(57)【要約】【課題】分断工程に供給される複数の基板を整列させる。【解決手段】基板整列装置１は、複数の基板１１１の端面１１１ａを直線状に整列するための装置であって、コンベヤ装置３と、整列部材５と、整列駆動部７とを備えている。コンベヤ装置３は、複数の基板１１１を搬送する搬送面３ａを有する。整列部材５は、搬送面３ａの上方に配置され、搬送方向下流側に直線状の整列端面５ａを有する。整列駆動部７は、整列部材５を、搬送面３ａから上方に離れた第１位置と、搬送面３ａに当接又は近接した第２位置との間で移動可能である。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板の端面を直線状に整列するための基板整列装置であって、
複数の基板を搬送する搬送面を有するコンベヤ装置と、
前記搬送面の上方に配置され、搬送方向第１側に直線状の整列端面を有する整列部材と、
前記整列部材を、前記搬送面から上方に離れた第１位置と、前記搬送面に当接又は近接した第２位置との間で移動可能な駆動部と、
を備えた基板整列装置。
【請求項２】
コントローラをさらに備え、
前記コントローラは、
前記駆動部によって前記整列部材を前記第１位置に配置させるステップと、
前記コンベヤ装置によって、前記複数の基板を前記整列部材の下方を搬送方向第２側から搬送方向第１側に通過させるステップと、
前記駆動部によって前記整列部材を前記第２位置に移動させるステップと、
前記コンベヤ装置によって前記複数の基板を搬送方向第２側に移動させることで、前記複数の基板の端面を前記整列部材の前記整列端面に当接させるステップと、
を実行する、請求項１に記載の基板整列装置。
【請求項３】
前記複数の基板を前記搬送面上で保持することで前記複数の基板の位置を固定する基板保持部をさらに備え、
前記コントローラは、前記複数の基板を前記搬送面上で保持することで前記複数の基板の位置を固定するステップをさらに実行する、請求項２に記載の基板整列装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板整列装置、特に、複数の基板を整列する基板整列装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板の分断方法として、下記の方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
第１ステップでは、マザー基板の互いに直交するＸ方向とＹ方向に複数のスクライブラインを形成する。
第２ステップでは、Ｘ方向に延びるスクライブラインに沿って分断を行い、複数の短冊状（一方に長い矩形状の）基板を形成する。
第３ステップでは、短冊状の基板をＹ方向に延びるスクライブラインに沿って分断を行い、単位基板を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−７１３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
生産性を向上させるため、第３ステップでは、従来より複数の短冊状基板を同時に分断することが望まれている。しかし、その場合、複数の短冊状基板が互いに整列していなければ、Ｙ方向に延びるスクライブラインの位置が互いにずれてしまい、正確な分断ができなくなる。
【０００５】
本発明の目的は、次に分断工程が待っている複数の基板を整列させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００７】
本発明の一見地に係る基板整列装置は、複数の基板の端面を直線状に整列するための装置であって、コンベヤ装置と、整列部材と、駆動部とを備えている。
コンベヤ装置は、複数の基板を搬送する搬送面を有する。
整列部材は、搬送面の上方に配置され、搬送方向第１側に直線状の整列端面を有する。
駆動部は、整列部材を、搬送面から上方に離れた第１位置と、搬送面に当接又は近接した第２位置との間で移動可能である。
この装置では、整列部材が第２位置にあるときに、コンベヤ装置が複数の基板を搬送して複数の基板の端面を整列部材の整列端面に当接させることで、複数の基板の端面をコンベヤ装置搬送方向に整列させる。
【０００８】
基板整列装置は、コントローラをさらに備えていてもよい。
コントローラは、下記のステップを実行する。
◎駆動部によって整列部材を第１位置に配置させるステップ。
◎コンベヤ装置によって、複数の基板を整列部材の下方を搬送方向第２側から搬送方向第１側に通過させるステップ。
◎駆動部によって整列部材を第２位置に移動させるステップ。
◎コンベヤ装置によって複数の基板を搬送方向第２側に移動させることで、複数の基板の端面を整列部材の整列端面に当接させるステップ。
この装置では、コンベヤ装置が複数の基板を整列部材の下方を通過させた後に、整列部材をコンベヤ装置の搬送面に当接又は近接させ、次に、コンベヤ装置が複数の基板を搬送して複数の基板の端面を整列部材の整列端面に当接させることで、複数の基板の端面をコンベヤ装置搬送方向に整列させる。
【０００９】
基板整列装置は、複数の基板を搬送面上で保持することで複数の基板の位置を固定する基板保持部をさらに備えていてもよい。コントローラは、複数の基板を搬送面上で保持することで複数の基板の位置を固定するステップをさらに実行してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る基板整列装置では、次に分断工程が待っている複数の基板を整列させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板整列装置の側面図。
【図２】基板整列装置の制御構成を示すブロック図。
【図３】基板整列装置の整列制御動作を示すフローチャート。
【図４】整列動作の一状態を示す基板整列装置の側面図。
【図５】整列動作の一状態を示す基板整列装置の側面図。
【図６】整列動作の一状態を示す基板整列装置の側面図。
【図７】整列動作の一状態を示す基板整列装置の側面図。
【図８】整列動作の一状態を示す基板整列装置の側面図。
【図９】整列動作の一状態を示す基板整列装置の模式的平面図。
【図１０】整列動作の一状態を示す基板整列装置の模式的平面図。
【図１１】整列動作の一状態を示す基板整列装置の模式的平面図。
【図１２】整列動作の一状態を示す基板整列装置の模式的平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１．第１実施形態
（１）基板整列装置の構成
図１を用いて、基板整列装置１を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る基板整列装置の側面図である。
基板整列装置１は、複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａを直線状に整列するための装置である。複数の短冊状基板１１１は、貼り合わせ基板を複数の第１スクライブラインに沿って分断されることで形成されている。複数の短冊状基板１１１は、図９に示すように、単位基板と端材とを有しており、後に複数のスクライブラインに沿って分断されることで複数の単位基板になる。
図１において、紙面直交方向が第１方向（矢印Ｘ）であり、図左右方向が第２方向（矢印Ｙ）である。複数の短冊状基板１１１の搬送方向は第２方向であり、複数の短冊状基板１１１は第２方向において左から右に向かって搬送されながら加工される。そのため、図１の第２方向左側が搬送上流側であり、図１の第２方向右側が搬送方向下流側である。
基板整列装置１は、コンベヤ装置３（コンベヤ装置の一例）と、整列部材５（整列部材の一例）と、整列駆動部７（駆動部の一例、図２）とを備えている。
【００１３】
コンベヤ装置３は、複数の短冊状基板１１１を搬送する搬送面３ａを有する。具体的には、コンベヤ装置３は、搬送方向に延びるベルトコンベヤである。図１では、複数の短冊状基板１１１は、図９に示すように、第１方向に間を空けて並んでおり、第２方向（搬送方向）に延びて配置されている。そして、複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａは、搬送方向上流側を向いている。
整列部材５は、搬送面３ａの上方に配置され、直線状の整列端面５ａを有する。整列端面５ａは、第１方向に沿って延び搬送方向下流側を向いた平面である。
【００１４】
整列駆動部７は、整列部材５を、搬送面３ａから上方に離れた第１位置（図１）と、搬送面３ａに当接又は近接した第２位置（図４）との間で移動可能である。具体的には、整列駆動部７は、整列部材５を上下方向に駆動する流体シリンダである。整列駆動部７は、他の直線駆動装置であってもよい。
基板整列装置１では、整列部材５が第２位置にあるときに、コンベヤ装置３が複数の短冊状基板１１１を搬送して複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａを整列部材５の整列端面５ａに当接させることで、複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａを搬送方向に整列させる。
【００１５】
基板整列装置１は、さらに、吸着保持装置９（基板保持部の一例）を有している。吸着保持装置９は、整列後の複数の短冊状基板１１１を搬送面３ａ上で保持するための装置である。それにより、短冊状基板１１１の搬送面３ａ上の位置が固定される。吸着保持装置９は、整列部材５より搬送方向下流側に配置されている。吸着保持装置９は、吸着部１１、保持駆動部１３（図２）、吸引装置１５（図２）を有している。
吸着部１１は、下方に向いた吸着口を有して、上下方向に移動可能な部材である。保持駆動部１３（図２）は、吸着部１１を上下方向に移動する装置である。吸引装置１５（図２）は、吸着部１１に負圧を供給する装置である。
【００１６】
（２）基板整列装置の制御構成
図２を用いて、基板整列装置の制御構成を説明する。図２は、基板整列装置の制御構成を示すブロック図である。
図２に示すように、基板整列装置１は、コントローラ５０を有している。
【００１７】
コントローラ５０は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ５０は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
【００１８】
コントローラ５０は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ５０の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ５０を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ５０の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
【００１９】
コントローラ５０には、コンベヤ装置３、整列駆動部７、保持駆動部１３、吸引装置１５が接続されている。
コントローラ５０には、図示しないが、対象物の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
【００２０】
（３）基板整列装置の整列動作
図３〜図１０を用いて、基板整列装置の整列動作を説明する。図３は、基板整列装置の整列制御動作を示すフローチャートである。図４〜８は、整列動作の一状態を示す基板整列装置の側面図である。図９〜１２は、整列動作の一状態を示す基板整列装置の模式的平面図である。
【００２１】
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
なお、各装置の動作は、コントローラ５０から各装置への指令の結果であり、これらはソフトウェア・アプリケーションの各ステップによって表現される。
【００２２】
図３では、コントローラ５０は、下記のステップを実行する。
ステップＳ１では、整列駆動部７によって整列部材５を第１位置に配置させる。その結果、図１に示すように、整列部材５は、搬送面３ａから離れて配置される。
ステップＳ２では、コンベヤ装置３によって、複数の短冊状基板１１１を整列部材５の下方を搬送方向上流側から搬送方向下流側に通過させる。その結果、図１及び図９に示すように、複数の短冊状基板１１１が整列部材５より搬送方向下流側に位置する。図９では、複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａの搬送方向位置が互いにずれていることが強調して示されている。
【００２３】
ステップＳ３では、整列駆動部７によって、整列部材５を第２位置に移動させる。その結果、図４に示すように、整列部材５が搬送面３ａに当接又は近接する位置に配置される。
ステップＳ４では、コンベヤ装置３によって複数の短冊状基板１１１を搬送方向上流側に移動させることで、複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａを整列部材５の整列端面５ａに当接させる。その結果、図５及び図１１に示すように、複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａの搬送方向位置は同じになる。このようにして、複数の短冊状基板１１１が搬送方向に整列される。
【００２４】
ステップＳ５では、整列駆動部７によって、整列部材５を第１位置に移動させる。その結果、図６に示すように、整列部材５が搬送面３ａから上方に離れる。
ステップＳ６では、コンベヤ装置３によって、複数の短冊状基板１１１を搬送方向下流側に移動させる。その結果、図７及び図１１に示すように、複数の短冊状基板１１１が整列部材５から搬送方向下流側に離れた位置に配置される。このときも複数の短冊状基板１１１の整列状態は維持される。
ステップＳ７では、吸着保持装置９が短冊状基板１１１を吸着して保持する。その結果、図８及び図１２に示すように、複数の短冊状基板１１１が搬送面３ａ上で固定される。具体的には、吸着保持装置９は、複数の短冊状基板１１１の端材部分を吸着する。この状態で図示しない基板分断装置が短冊状基板１１１のスクライブラインを分割していき、複数の単位基板を形成する。このときに、複数の短冊状基板１１１が整列されているので、スクライブラインも整列しており、したがって分断の精度が向上する。
【００２５】
以上に述べたように、基板整列装置１では、コンベヤ装置３が複数の短冊状基板１１１を整列部材５の下方を通過させた後に、整列部材５をコンベヤ装置３の搬送面３ａに当接又は近接させ、次に、コンベヤ装置３が複数の短冊状基板１１１を搬送して複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａを整列部材５の整列端面５ａに当接させることで、複数の短冊状基板１１１の端面１１１ａを第２方向（基板搬送方向）に整列させる。この結果、次に複数の単位基板を形成するために分断するときに、複数の短冊状基板１１１が整列されているので、スクライブラインも整列しており、したがって分断の精度が向上する。
【００２６】
２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
【００２７】
（１）基板の変形例
２枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板とが含まれる。
基板の種類は特に限定されない。基板は、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。
【００２８】
（２）各種装置の変形例
第１実施形態では整列後に吸着保持装置９が短冊状基板を保持していたが、必ずしも保持動作を行わなくてもよい。
吸着保持装置が設けられていなくてもよい。
短冊状基板以外の基板を整列してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、複数の基板を整列する基板整列装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【００３０】
１        ：基板整列装置
３        ：コンベヤ装置
３ａ      ：搬送面
５        ：整列部材
５ａ      ：整列端面
７        ：整列駆動部
９        ：吸着保持装置
１１      ：吸着部
１３      ：保持駆動部
１５      ：吸引装置
５０      ：コントローラ
１１１    ：短冊状基板
１１１ａ  ：端面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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