(57)【要約】【課題】  有機ＥＬパネルの高精細化に関わらず、金属配線パターンの接続不良を抑制することが可能な蒸着用マスク及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。【解決手段】  蒸着源３から気化した蒸着材料４を所定のパターンで透光性基板１に蒸着させるための開口孔部２ａを有する板状の蒸着用マスク２であって、透光性基板１側の面に開口孔部２ａと並んで形成され、透光性基板１に形成された金属配線１２の少なくとも一部と対向する凹部２ｂを備えてなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着源から気化した蒸着材料を所定のパターンで基板に蒸着させるための開口孔部を有する板状の蒸着用マスクであって、
前記基板側の面に前記開口孔部と並んで形成され、前記基板に形成された金属配線の少なくとも一部と対向する凹部を備えてなる、
蒸着用マスク。
【請求項２】
前記凹部の前記基板側の端部が面取りされている、
請求項１に記載の蒸着用マスク。
【請求項３】
前記開口孔部が形成された複数の領域を有し、
前記凹部が前記複数の領域の各々に対応して複数形成されてなる、
請求項１または請求項２に記載の蒸着用マスク。
【請求項４】
前記基板上に一対の電極間に少なくとも有機発光層を含む機能層を挟持してなる有機ＥＬ素子を形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
請求項１から請求項３の何れかに記載の蒸着用マスクを用いた蒸着によって、前記機能層の少なくとも１層を形成する工程を含む、
有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、蒸着装置内に配設され、基板上に蒸着材料を蒸着するための蒸着用マスク及び有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなる透光性基板上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等によって陽極となる透明電極と、正孔注入層，正孔輸送層，有機発光層，電子輸送層及び電子注入層からなる機能層と、陰極となるアルミニウム（Al）等の非透光性の背面電極とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この積層体を覆うガラス材料からなる封止部材を透光性基板上に配設してなるものが知られている。このような有機ＥＬパネルは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
かかる有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子を構成する各層（正孔注入層，正孔輸送層，発光層，電子輸送層，電子注入層，背面電極）に対応する複数の蒸着室を有する蒸着装置に透明電極の形成された透光性基板を投入し、各層を形成することで得られるものである。かかる蒸着装置における各蒸着室は、例えば真空ポンプによって高真空に保たれ、これらの蒸着室内の下側に、蒸着材料を収納するルツボとこのルツボを取り巻くように巻回される加熱コイルとルツボ及び加熱コイルを包囲するように配設される熱遮蔽部材とを有する蒸着源が配設され、加熱コイルに電流が供給されることで蒸着材料が気化する。一方、各蒸着室の上側には、透光性基板を有する基板ホルダーと、基板ホルダーの背後に配設され蒸着用マスクを有するマスクホルダーとが配設されている。マスクホルダーに備えられる蒸着用マスクは、金属材料からなり、透光性基板に所定の蒸着パターンを形成するための複数の開口孔部と、透光性基板への蒸着パターンの形成を阻止するマスク部（遮蔽部）とを有しており、蒸発した蒸着材料が蒸着用マスクに設けられる各開口孔部を通過することで透光性基板上に所定の蒸着パターンが形成されるようになっている。このような蒸着用マスクは、例えば特許文献２に開示されている。
【０００４】
また、蒸着用マスクとして、マスクと先に蒸着した発光材料（蒸着材料）との接触を避けるために、蒸着用マスクの表面に凹部を設け、この凹部を先に蒸着した発光材料と対向させるものが特許文献３に開示されている。これによれば、蒸着時に先に蒸着した発光材料に悪影響を与えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２６７０６６号公報
【特許文献２】特開２０００−１９２２２４号公報
【特許文献３】特開２０００−２９９１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、透光性基板上には各電極と接続される金属配線パターンが形成されるところ、蒸着用マスクが透光性基板に密着する際の微小な横方向の動きによって、金属配線パターンが引きずられ、キズや欠けが生じて接続不良に至るおそれがある。特に、有機ＥＬパネルが高精細化するのに伴って金属配線が細くなると、接続不良に至るおそれが顕著になる点で更なる改善の余地があった。
【０００７】
本開示は、前述した問題点に着目し、有機ＥＬパネルの高精細化に関わらず、金属配線の接続不良を抑制することが可能な蒸着用マスク及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の蒸着用マスクは、前述した課題を解決するため、
蒸着源から気化した蒸着材料を所定のパターンで基板に蒸着させるための開口孔部を有する板状の蒸着用マスクであって、
前記基板側の面に前記開口孔部と並んで形成され、前記基板に形成された金属配線の少なくとも一部と対向する凹部を備えてなる。
【０００９】
またさらに望ましくは、本開示の蒸着用マスクは、前記凹部の前記基板側の端部が面取りされている。
【００１０】
またさらに望ましくは、本開示の蒸着用マスクは、前記開口孔部が形成された複数の領域を有し、
前記凹部が前記複数の領域の各々に対応して複数形成されてなる。
【００１１】
本開示の有機ＥＬパネルの製造方法は、前述した課題を解決するため、前記基板上に一対の電極間に少なくとも有機発光層を含む機能層を挟持してなる有機ＥＬ素子を形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前述した本発明の蒸着用マスクを用いた蒸着によって、前記機能層の少なくとも１層を形成する工程を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によれば、有機ＥＬパネルの高精細化に関わらず、金属配線パターンの接続不良を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の実施形態における蒸着室内を示す簡略断面図。
【図２】同上実施形態における蒸着用マスクの一例を示す上面図。
【図３】有機ＥＬパネルの一例を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面に基づいて本開示の実施形態を説明する。
【００１５】
図１は、一般的な蒸着装置の蒸着室内を簡略的に示す断面図である。蒸着室内には、透光性基板１と、蒸着用マスク２と、蒸着源３と、が配設されている。
【００１６】
透光性基板１は、透明ガラス材からなる矩形状の板状部材である。透光性基板１上には、予めスパッタリング法等の任意の方法で、透明電極１１と、透明電極１１と接続される金属配線１２と、が形成されている。なお、図示を省略するが、透光性基板１上には後で形成される背面電極と接続される金属配線も形成されている。そして、蒸着用マスク２を介して蒸着源３から気化する蒸着材料４が所定のパターンで蒸着される。
【００１７】
蒸着用マスク２は、厚さが５０μｍ〜２００μｍ（大型化する場合は更に厚くすることができる）程度の板状部材であり、透光性基板１と蒸着源３との間に配設される。蒸着用マスク２は、ＳＵＳ４３０やＳＵＳ３０４等の金属板からなる。蒸着用マスク２は、蒸着源３から気化（蒸発あるいは昇華）する蒸着材料４を所定のパターンで透光性基板１上に蒸着させるための開口孔部２ａを備えている。蒸着用マスク２のうち、開口孔部２ａが形成された以外の個所は、蒸着材料４を遮るマスク部（遮蔽部）となる。
【００１８】
蒸着源３は、蒸着材料４が収納される容器であり、例えば蒸着材料４を収納するルツボと、このルツボを取り巻くように巻回される加熱コイルと、前記ルツボ及び前記加熱コイルを包囲するように配設される熱遮蔽部材と、を有する。前記加熱コイルに電流が供給されることで蒸着材料４が気化し、蒸着経路４ａを経て透光性基板１に向けられる。
【００１９】
次に、蒸着用マスク２の詳細について述べる。蒸着用マスク２は、開口孔部２ａと、透光性基板１側の面に開口孔部２ａと並んで形成され、金属配線１２の少なくとも一部と対向する凹部２ｂと、を備える。
【００２０】
開口孔部２ａは、例えばエッチングなどの方法により、蒸着用マスク２の透光性基板側の裏面から蒸着源３側の表面を貫通するように形成される。開口孔部２ａの平面形状は、蒸着パターンに応じて任意であるが、例えば正方形や長方形の矩形状や円状に形成される。なお、開口孔部２ａの断面形状は透光性基板１側に向かって幅狭となる形状であってもよく、開口孔部２ａが蒸着パターンに応じて複数に分けて形成されてもよい。
【００２１】
凹部２ｂは、例えばエッチングなどの方法により、透光性基板１に形成された金属配線１２の少なくとも一部（図１では全部）と対向するように、蒸着用マスク２の厚さのほぼ半分の深さで形成される（ハーフエッチング）。なお、凹部２ｂの深さは、蒸着用マスク２を透光性基板１に接触させたときに凹部２ｂの底面が金属配線１２に接触しないものであれば任意である。また、凹部２ｂの透光性基板１側の端部２ｂ１は研磨などの方法により面取りされている。凹部２ｂを設けることによって、凹部２ｂが金属配線１２の全部を囲む場合は金属配線１２が蒸着用マスク２と接触することがないので、蒸着用マスク２によって金属配線１２にキズなどが付くことがなく、接続不良を抑制することが可能となる。また、凹部２ｂが金属配線１２の一部のみを覆う場合でも蒸着用マスク２との接触面積を低減できるので一定の効果が期待できる。また、端部２ｂ１を面取りしたことにより、仮に凹部２ｂの端部２ｂ１が金属配線１２と接触してもその接触部分で金属配線１２にキズなどが生じることを抑制できる。
【００２２】
図２は多面取りを行うための蒸着用マスク２の一例を示す上面図（表面側から見た図）である。１つの透光性基板１から複数の有機ＥＬパネルを製造するいわゆる多面取りを行う場合、蒸着用マスク２は、図２（ａ）に示すように、開口孔部２ａが複数の領域２５に形成され、複数の開口孔部２ａの各々に対応するように凹部２ｂが複数形成される。また、凹部２ｂの平面形状は、金属配線１２及び背面電極と接続される前記金属配線の形成個所に応じて任意であり、開口孔部２ａ、すなわち、蒸着材料４を蒸着させる領域を囲むように金属配線１２及び前記金属配線が形成される場合は、図２（ｂ）に示すように、凹部２ｂもこれに応じて開口孔部２ａを囲むように形成されてもよい。
【００２３】
図３は、上述の蒸着用マスク２を用いて製造される有機ＥＬパネル１００の一例を示す概略断面図である。
有機ＥＬパネル１００は、透光性基板１上にＩＴＯ等の透明導電材料からなる透明電極（陽極）１１と、アルミニウム（Ａｌ）やＡｌ合金、銀（Ａｇ）やＡｇ合金、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）などの前記透明導電材料よりも低抵抗の金属材料からなり透明電極１１と接続される金属配線１２と、絶縁性樹脂からなる絶縁膜と、機能層１３と、Ａｌ等の低抵抗金属材料からなる背面電極（陰極）１４と、を形成してなる。透明電極１１と背面電極１４とは一対の電極として機能し、両電極１１，１４の間に機能層１３が積層された個所が発光部である有機ＥＬ素子１０となる。このほか、有機ＥＬ素子１０の形状を画定するべく縁部が透明電極１１に重なるように絶縁性樹脂からなる絶縁層が形成されてもよい。機能層１３は、少なくとも有機発光層を含む単数あるいは複数層からなり、一例としては透明電極１１側から順に正孔注入層，正孔輸送層，有機発光層，電子輸送層及び電子注入層が形成される。なお、有機ＥＬパネル１００は、透光性基板１とともに有機ＥＬ素子１０を気密的に覆う封止部材を備えるが、図３においてはこの封止部材の図示を省略した。
【００２４】
有機ＥＬパネル１００は、例えば機能層１３のうち、有機発光層が上述の蒸着用マスク２を用いた蒸着によって形成される。有機発光層を形成する工程において、まず、透明電極１１、金属配線１２及び機能層１３の一部（前述の例においては正孔注入層及び正孔輸送層）が形成された透光性基板１を蒸着用マスク２が配置された前記蒸着室に投入し、蒸着室内の基板ホルダー（図示しない）に蒸着用マスク２と対向するように配置して固定する（図１参照）。そして、蒸着材料４として有機発光層となる有機材料を収容した蒸着源３の前記ルツボを加熱し、蒸着材料４を気化させる。気化した蒸着材料４は蒸着経路４ａを経て蒸着用マスク２に達し、さらに開口孔部２ａを通過して透光性基板１上に蒸着され、所定のパターンで有機発光層が成膜される。なお、機能層１３のうち、有機発光層以外を形成する工程において、蒸着用マスク２を用いた蒸着を行ってもよい。
【００２５】
なお、前述の実施形態は本開示の一例を示すものであって、本開示の要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更（構成要素の削除を含む）が可能であることはもちろんである。
【００２６】
例えば、蒸着用マスク２の裏面のうち透光性基板１と接触する部分（開口孔部２ａ及び凹部２ｂ以外の部分）に、摩擦係数を下げるテフロン（登録商標）などのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系材料やＤＬＣ（Diamond-Like Carbon）などをコーティングしてもよい。このようにすれば、仮に蒸着用マスク２の裏面が金属配線１２と接触してもキズなどが付きにくくなる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本開示は、蒸着装置内に配設され、基板に所定のパターンで蒸着材料を蒸着するための蒸着用マスク及び有機ＥＬパネルの製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００２８】
１  透光性基板（基板）
２  蒸着用マスク
２ａ  開口孔部
２ｂ  凹部
３  蒸着源
４  蒸着材料
４ａ  蒸着経路
１０  有機ＥＬ素子
１１  透明電極
１２  金属配線
１３  機能層
１００  有機ＥＬパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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