(57)【要約】【課題】モールド金型にモールド樹脂を搬送する際に、モールド樹脂の微粉等が飛散してしまうことの防止が可能な樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂モールド装置１は、フィルムＦとモールド樹脂Ｒとが供給されてモールド成形をするモールド金型２０２と、前記フィルムＦに前記モールド樹脂Ｒを投下するディスペンサ３１２と、前記フィルムＦと前記モールド樹脂Ｒとを所定保持位置において保持して前記モールド金型２０２に搬送するローダ２１２と、前記ローダ２１２による所定保持位置と前記ディスペンサ３１２との間において、前記フィルムＦに投下された前記モールド樹脂Ｒを加熱する加熱部３１４と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムとモールド樹脂とが供給されてモールド成形をするモールド金型と、
前記フィルムに前記モールド樹脂を投下するディスペンサと、
前記フィルムと前記モールド樹脂とを所定保持位置において保持して前記モールド金型に搬送するローダと、
前記ローダによる所定保持位置と前記ディスペンサとの間において、前記フィルムに投下された前記モールド樹脂を加熱する加熱部と、を備えること
を特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記フィルムと前記モールド樹脂とを載置させ、前記加熱部の下を通過するように移動可能に構成されたテーブルをさらに備えること
を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記加熱部は、前記フィルムと前記モールド樹脂とを載置させたテーブルの上を通過するように移動可能に構成されていること
を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記加熱部は、前記フィルムが相対的に移動する方向と直交する方向の幅が、同方向における前記フィルムの幅よりも長く構成されていること
を特徴とする請求項２または請求項３記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記加熱部は、前記フィルムが相対的に移動する方向と直交する方向の幅が、同方向に並べて載置させた二つの前記フィルムの全体の幅よりも長く構成されていること
を特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置。
【請求項６】
前記加熱部は、前記フィルムの大きさと同等以上の大きさに構成されていること
を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項７】
前記モールド樹脂は、顆粒状もしくは粉末状の樹脂であること
を特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールドによって半導体装置等の電子装置を製造する方法として、基材に多数個の電子部品が搭載されたワークを一括して樹脂モールドし、成形品を個片にダイシングして個々の電子装置とする方法が知られている。そのような樹脂モールド方式の一つに圧縮成形方式がある。
【０００３】
圧縮成形方式は、概略として、上型と下型を備えて構成されるモールド金型に設けられるモールド領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該モールド領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂モールドする方法である。このとき、上型にキャビティを設けたモールド金型を用いる場合、ワーク上には粘度の高い樹脂を中心位置に一括して供給して成形することが一般的に行われている。この場合、ワーク上に供給された樹脂をキャビティ内に充填するためにはモールド樹脂をキャビティの端まで流動させる必要があるため、フローマークが発生してしまう場合がある。
【０００４】
一方、下型にキャビティを設けたモールド金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面をフィルムで覆って均等な厚みでモールド樹脂を供給し、上型に保持したワークを溶融したモールド樹脂に浸漬させて樹脂モールドすることが一般的に行われている。例えば、特許文献１（特開２０１０−２４７４２９号公報）、特許文献２（特開２００４−１４８６２１号公報）、特許文献３（特開２０１７−０２４３９８号公報）等に記載の装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２４７４２９号公報
【特許文献２】特開２００４−１４８６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献等に例示される従来の圧縮成形方式の樹脂モールド装置のように、モールド金型の下型にキャビティを有する構成の場合には、フィルム（リリースフィルム）上にモールド樹脂を供給して、フィルムごと搬送する工程が実施される。しかし、モールド樹脂として顆粒状もしくは粉末状のものを用いる場合、フィルム上に供給したモールド樹脂の微粉等が搬送途中における振動等に起因して飛散し、樹脂モールド装置の汚損や動作不良の原因になり得るという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、モールド金型にモールド樹脂を搬送する際に、モールド樹脂の微粉等が飛散してしまうことの防止が可能な樹脂モールド装置を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。
【０００９】
本発明に係る樹脂モールド装置は、フィルムとモールド樹脂とが供給されてモールド成形をするモールド金型と、前記フィルムに前記モールド樹脂を投下するディスペンサと、前記フィルムと前記モールド樹脂とを所定保持位置において保持して前記モールド金型に搬送するローダと、前記ローダによる所定保持位置と前記ディスペンサとの間において、前記フィルムに投下された前記モールド樹脂を加熱する加熱部と、を備えることを要件とする。
【００１０】
これによれば、フィルム上のモールド樹脂を加熱して、投下領域の表面に位置する当該モールド樹脂を加熱溶融させて一体化させることができる。したがって、搬送時の振動等によってモールド樹脂の微粉等が装置内に飛散しないようにすることができる。
【００１１】
また、前記フィルムと前記モールド樹脂とを載置させ、前記加熱部の下を通過するように移動可能に構成されたテーブルをさらに備えることが好ましい。これによれば、フィルムとモールド樹脂とを保持した搬送具を載置させた状態の樹脂投下テーブルを移動させながら、当該モールド樹脂を加熱することが可能となる。
【００１２】
また、前記加熱部は、前記フィルムと前記モールド樹脂とを載置させたテーブルの上を通過するように移動可能に構成されていることが好ましい。これによれば、フィルムとモールド樹脂とを保持した搬送具を載置させた状態の樹脂投下テーブルに対して、加熱部を移動させながら、当該モールド樹脂を加熱することが可能となる。
【００１３】
また、前記加熱部は、前記フィルムが相対的に移動する方向と直交する方向の幅が、同方向における前記フィルムの幅よりも長く構成されていることが好ましい。これによれば、フィルム上のモールド樹脂を移動させながら、投下領域の全体（全面）に渡って加熱溶融させることが可能となる。
【００１４】
また、前記加熱部は、前記フィルムが相対的に移動する方向と直交する方向の幅が、同方向に並べて載置させた二つの前記フィルムの全体の幅よりも長く構成されていることが好ましい。これによれば、搬送具によって保持された二つのフィルム上に投下された状態のモールド樹脂に対しても、二つの投下領域の全体（全面）に渡ってモールド樹脂を加熱溶融させることが可能となる。
【００１５】
また、前記加熱部は、前記フィルムの大きさと同等以上の大きさに構成されていることが好ましい。これによれば、フィルム上のモールド樹脂の投下領域の全体（全面）を同時に加熱溶融させることが可能となる。
【００１６】
なお、本実施形態に係る樹脂モールド装置は、特に、前記モールド樹脂が顆粒状もしくは粉末状の樹脂である場合に、好適に適用し得る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、搬送具に保持されたフィルム上に投下されたモールド樹脂を、テーブル上に載置させた状態で加熱溶融させて、投下領域の表面位置のモールド樹脂を一体化させることができる。これにより、搬送時の振動等が発生しても、モールド樹脂の微粉等が塵埃として装置内に飛散しないようにすることができる。したがって、塵埃に起因する樹脂モールド装置の汚損や動作不良の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の例を示す平面図である。
【図２】図１に示す樹脂モールド装置のディスペンスユニットの平面図である。
【図３】図２のIII−III位置の左側面図である。
【図４】図２のIV−IV位置の正面図である。
【図５】図２のV−V位置の左側面図である。
【図６】図５に示す樹脂モールド装置の加熱部の拡大図である。
【図７】モールド樹脂を加熱溶融させた状態の模式図である。
【図８】図１に示す樹脂モールド装置の搬送具の平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置の動作説明図である。
【図１０】図９に続く動作説明図である。
【図１１】図１０に続く動作説明図である。
【図１２】図１１に続く動作説明図である。
【図１３】図１２に続く動作説明図である。
【図１４】図１３に続く動作説明図である。
【図１５】図１４に続く動作説明図である。
【図１６】図１５に続く動作説明図である。
【図１７】図１６に続く動作説明図である。
【図１８】図１７に続く動作説明図である。
【図１９】図１８に続く動作説明図である。
【図２０】図１９に続く動作説明図である。
【図２１】図２０に続く動作説明図である。
【図２２】図２１に続く動作説明図である。
【図２３】図２２に続く動作説明図である。
【図２４】図２３に続く動作説明図である。
【図２５】図２４に続く動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１の例を示す概略図（平面図）である。また、図２〜図８は、樹脂モールド装置１の各構成の詳細を示す概略図である。なお、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂モールド装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。
【００２０】
本実施形態に係る樹脂モールド装置１は、上型２０４及び下型２０６を備えるモールド金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置１として、上型２０４でワークＷを保持し、下型２０６に設けられたキャビティ２０８（金型面２０６ａを一部含む）をフィルム（リリースフィルム）Ｆで覆ってモールド樹脂Ｒを供給し、上型２０４と下型２０６とのクランプ動作を行い、溶融したモールド樹脂ＲにワークＷを浸漬させて樹脂モールドする圧縮成形装置を主たる例として説明する。なお、キャビティ２０８は、下型２０６上面において所定形状に凹んだキャビティ凹部２０９によって形状が規定され、フィルムＦを介してモールド樹脂Ｒが供給されることで圧縮成形が可能となる。
【００２１】
先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（短冊形状の短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。なお、後述するように、基材Ｗａとして、特に、正方形状、円形状のものを使用する場合に対応可能な装置変形例も考えられる。
【００２２】
基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂モールド後に成形品から基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。
【００２３】
一方、モールド樹脂Ｒの例として、顆粒状の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。この熱硬化性樹脂には、所定の温度で加熱し続けることで、一旦溶融状態となった後に硬化剤の反応が進行して硬化して固化状態となる特性がある。なお、上記の状態に限定されるものではなく、顆粒状よりも粒度の小さい粉末状であってもよい。
【００２４】
また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。このフィルムＦとしては、例えば短冊形状のワークＷに対応した短冊形状の短冊フィルムを用いることができる。
【００２５】
続いて、本実施形態に係る樹脂モールド装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１は、ワークＷの供給と、樹脂モールド後の成形品Ｗｐの収納とを主に行うワーク処理ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂モールドして成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給と、樹脂モールド後の使用済みフィルムＦｄの収納（廃棄）とを主に行うディスペンスユニット１００Ｃを主要構成として備えている。なお、本実施形態においては、一つの下型に二つのキャビティを設けると共に二つのワークＷを配置して一括して樹脂モールドを行い、同時に二つの成形品Ｗｐを得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置を例に挙げて説明する。
【００２６】
本実施形態においては、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃのようなユニットが連結されて組み立てられている。一例として、ワーク処理ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、及びディスペンスユニット１００Ｃが、左右方向において、左からその順に並設されている。なお、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール（不図示）が直線状に設けられており、ワークＷ等を搬送する第１ローダ（第１搬送部）２１０、及びフィルムＦ等を搬送する第２ローダ（第２搬送部）２１２が、任意のガイドレールに沿って所定のユニット間を移動可能に設けられている。なお、これらのローダ２１０、２１２は、例えばモールド金型２０２に対するワークＷ等の搬入動作だけでなくモールド金型２０２からの成形品Ｗｐの搬出動作も行うため、オフローダとしても機能する。
【００２７】
したがって、ユニットの構成を変えることにより、樹脂モールド装置１の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを一台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを複数台設置する構成としてもよい（不図示）。また、他のユニットを設置することも可能である。例えば、ディスペンスユニット１００Ｃとは異なるモールド樹脂Ｒを供給するユニットや、金型内でワークＷと組み立てる部材を供給するユニットを設置することも可能である（不図示）。
【００２８】
以下、本実施形態に係る樹脂モールド装置１において特徴的なディスペンスユニット１００Ｃの構成及び動作について詳しく説明する。
【００２９】
前述の通り、ディスペンスユニット１００Ｃは、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給等を行うユニットである。本実施形態においては、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒをモールド金型２０２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具として搬送具４００が用いられる。すなわち、この搬送具４００を冶具として用いることで、モールド樹脂Ｒを保持してフィルムＦと共に搬送することが行われることになる。また、搬送具４００は、フィルムＦをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている（詳細は後述）。
【００３０】
ディスペンスユニット１００Ｃは、先ず、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒを保持していない状態の搬送具４００が載置され適宜のクリーニングが行われる準備テーブル３０２を備えている。例えば、モールド金型２０２から搬出された搬送具４００は、モールド樹脂Ｒが付着し動作不良の原因となり得る。そこで、後述する貫通孔を含めて表面をブラシや吸引機構（いずれも不図示）でクリーニングすることで動作不良を防止できる。
【００３１】
次に、搬送具４００を保持して、これを複数の所定位置（テーブル）間で搬送する搬送具ピックアップ３０４を備えている。なお、搬送具４００を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。例えば、搬送具４００の外周部分に凹凸部を設け、搬送具ピックアップ３０４の下面から下に向けて立設させた保持爪に凹凸部を引っ掛けて保持し搬送する構成を採用することができる。
【００３２】
ここで、搬送具ピックアップ３０４は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。これにより、準備テーブル３０２上に載置された搬送具４００を保持して、後述のフィルムテーブル３０８及び樹脂投下テーブル３１０へ搬送することが可能となる。
【００３３】
次に、ディスペンスユニット１００Ｃは、準備テーブル３０２の後方となる位置において、長尺状のフィルムＦがロール状に巻かれたフィルムロール３０６と、フィルムロール３０６の上方（本実施形態においては斜め上方）に配設されて、フィルムロール３０６から繰出されたフィルムＦが所定長さの短冊状に切断されて保持されるフィルムテーブル（第１テーブル）３０８とを備えている。
【００３４】
一例として、フィルムテーブル３０８、及びフィルムロール３０６は、上下方向において、上からその順に階層状に並設されている構成（前後左右方向のオフセットを含む）を備えている。これにより、各構成が平面的に並設される従来装置と比較して、装置の設置面積を低減することが可能となる。
【００３５】
本実施形態においては、フィルムロール３０６として、二つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂが左右方向に並べて配設されている。これにより、フィルムテーブル３０８上に、同時に、二つの同形のフィルムＦを供給することが可能となる。ここで、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂは、その中心軸３０７ａで支持して設置してもよく、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂの外形よりも小さい間隔で複数設けたローラー３０７ｂで下方から支持して設置してもよい。この場合、フィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂをローラー３０７ｂで下方から支持する構成とすることで、２つ並べられたフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂを中心軸３０７ａの抜き差しを不要として簡易に取替えをすることができる。また、フィルムロール３０６のフィルムテーブル３０８への送り出しには、端部を挟み込んで引き出す構成やフィルムテーブル３０８の手前に設けた駆動式のローラーで送り出す構成としてもよい。
【００３６】
一方、フィルムテーブル３０８は、長尺状のフィルムＦを切断する機構として、公知の切断機構（例えば、固定刃カッター、熱溶融カッター、等）を有している（不図示）。また、二つのフィルムＦを保持する機構として、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。このフィルムテーブル３０８では、ここで切断されたフィルムＦと搬送具４００とが組み合わされる。
【００３７】
ここで、本実施形態に係る搬送具４００は、図８に示すように、上面と下面とが平行となる平面に形成された概略平板状の形状を有すると共に、中央部分にフィルムＦを保持する搬入フィルム保持部を二列有している（図中、４００Ａ、４００Ｂ）。また、各搬入フィルム保持部４００Ａ、４００Ｂには、各フィルムＦに対応する位置（各フィルムＦを保持する位置）において、各フィルムＦが上面から見て露出するように貫通孔に形成された樹脂投入孔４００ａ、４００ｂが配設されている。この樹脂投入孔４００ａ、４００ｂは、前述したキャビティ凹部２０９の形状に対応して形成されることで、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内にモールド樹脂Ｒが投下され保持したときに、適宜な状態でモールド樹脂Ｒを準備することができることになる。
【００３８】
さらに、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの周囲には、吸引力を発生させてフィルムを保持する複数の第１吸引孔４００ｃが配設されている。なお、第１吸引孔４００ｃは、後述の第３保持部２１２Ａに設けられる第２吸引孔２１２ｂや、後述の搬送具ピックアップ３０４に設けられる第３吸引孔（不図示）を介して（連通して）、吸引装置（不図示）にて発生する吸引力が伝達される構成となっている。上記の構成によれば、搬送具ピックアップ３０４によりフィルムテーブル３０８上に搬送された搬送具４００の下面に二つのフィルムＦを左右方向に並べて吸引させた状態で保持させることが可能となる。なお、フィルムＦの外周を保持爪で挟み込んで保持する構成としてもよい。
【００３９】
次に、フィルムテーブル３０８に対して側方（一例として、右方）に配設されると共に前後左右方向に移動可能に構成されて、搬送具ピックアップ３０４により搬送された搬送具４００（下面に二つのフィルムＦが保持された状態）が載置される樹脂投下テーブル（第２テーブル）３１０を備えている。なお樹脂投下テーブル３１０は、載置された搬送具４００を保持する機構として、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（不図示）。
【００４０】
さらに、フィルムテーブル３０８に対して上記の樹脂投下テーブル３１０を間に挟む配置で側方（一例として、右方）で、樹脂投下テーブル３１０よりも高い位置にディスペンサ３１２を備えている。このディスペンサ３１２は、樹脂投下テーブル３１０に載置された搬送具４００における樹脂投入孔４００ａ、４００ｂにモールド樹脂Ｒを投入して、露出するフィルムＦ上（樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの内側）に当該モールド樹脂Ｒを搭載（投下）する。このディスペンサ３１２は、例えば、モールド樹脂Ｒを貯留するホッパ３１２ａと、投下される樹脂の重量を計量する重量計３１２ｂと、計量されたモールド樹脂Ｒが振動フィーダ（不図示）で送り出されるトラフ３１２ｃと、トラフ３１２ｃから送り出され投下されるモールド樹脂Ｒの投下位置を規制するノズル３１２ｄとを備えて構成される。
【００４１】
ここで、本実施形態に係る樹脂投下テーブル３１０は、前後及び左右方向に移動可能に構成されている（図２中、三箇所の位置で図示している）。左右方向の移動により、フィルムＦが保持された状態で樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００をディスペンサ３１２の下方へ進退移動することが可能となる。これにより、ディスペンサ３１２とフィルムテーブル３０８との中間の位置とディスペンサ３１２のノズル３１２ｄの直下となる位置との間で搬送具４００を移動することが可能となる。また、前後方向の移動により、モールド樹脂Ｒを搭載したフィルムＦが保持された状態の搬送具４００を所定位置（後述の第３保持部２１２Ａによって搬送具４００の保持が行われる位置）へ搬送することが可能となる。なお、変形例として、樹脂投下テーブル３１０が左右移動する構成に代えて、ディスペンサ３１２によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる。また、樹脂投下テーブル３１０が前後移動する構成に代えて、第３保持部２１２Ａ（後述）によって当該移動範囲の移動を置き換える構成とすることも考えられる（いずれも不図示）。
【００４２】
また、樹脂投下テーブル３１０を前後及び左右方向の所定経路で移動させながら、二つのノズル３１２ｄからモールド樹脂Ｒを樹脂投入孔４００ａ、４００ｂに送出することによって、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内に露出するフィルムＦ上にモールド樹脂Ｒを所定厚さで偏りなく敷き詰めることが可能となる。これにより、フィルムＦ上のモールド樹脂Ｒの偏りに起因する不良品発生の防止が可能となる。
【００４３】
ここで、本実施形態に係るディスペンサ３１２は、搬送具４００における二列の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂにそれぞれモールド樹脂を投入する二つのノズル３１２ｄを有している。一例として、右側の樹脂投入孔４００ａに対応する位置に一方のノズル３１２ｄが配設されると共に、左側の樹脂投入孔４００ｂに対応する位置に他方のノズル３１２ｄが配設されている。換言すれば、二つのノズル３１２ｄのそれぞれの中心間距離と、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂのそれぞれの中心間距離とが同一になるように構成される。これにより、同時にそれぞれの樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの同一対応位置を通過させながらモールド樹脂Ｒを投入することが可能となり、移動距離及び移動時間が最短となる一経路で、二つのフィルムＦ上にモールド樹脂Ｒを敷き詰めることが可能となる。したがって、工程時間の大幅な短縮が可能となる。なお、変形例として、一つのノズルを有して、所定の一経路で二つのフィルムＦ上に順番にモールド樹脂Ｒを敷き詰める構成としてもよい（不図示）。
【００４４】
上記のように、搬送具４００に保持されたフィルムＦ上へモールド樹脂Ｒの投下が行われる。その後、樹脂投下テーブル３１０に載置された状態の搬送具４００は、後述の第３保持部２１２Ａによる保持が行われる所定保持位置へ搬送される。さらに、その位置から、第３保持部２１２Ａによってモールド金型２０２の所定位置へ搬送される。
【００４５】
ここで、モールド樹脂Ｒとして、顆粒状、粉末状等の樹脂を用いた場合には、樹脂投下テーブル３１０や第３保持部２１２Ａに保持されて搬送される際の空気の流動や振動等によって、塵埃（樹脂の微細粉末等）が発生し得る。そのため、樹脂モールド装置１の汚損や動作不良が生じる原因となっていた。なお、この塵埃（微細粉末）は、当該顆粒状、粉末状のモールド樹脂の製造工程において、原材料となる棒状、線状、ブロック状等の樹脂を粉砕加工したり分断加工すること等に起因して生じたり、輸送時や貯留時に粒同士が擦れることで生じるものである。このため、ディスペンサ３１２から搬送具４００に投入する場合には、モールド樹脂Ｒの塵埃（微細粉末）は樹脂モールド装置１内において必然的に生じるものである。
【００４６】
上記の問題に対し、本実施形態においては、フィルムＦに投下されたモールド樹脂Ｒを加熱する加熱部（樹脂ヒータ）３１４を備える構成としている。図６に示すように、樹脂ヒータ３１４は、モールド樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦが保持された状態の搬送具４００の上面側（片面側）から加熱することによって、当該モールド樹脂Ｒを加熱する作用をなすものである。
【００４７】
樹脂ヒータ３１４の構成例として、樹脂投下テーブル３１０と対向する下部位置に、公知の加熱機構３１４ａ（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が配設されている。これにより、搬送具４００によってフィルムＦ上に搭載された状態で保持されたモールド樹脂Ｒを加熱することが可能となる。ここで、モールド樹脂Ｒを加熱する温度設定としては所定の範囲内とすることが好ましい。すなわち、モールド樹脂Ｒを加熱しすぎると硬化が進んでしまうためにモールド工程（加熱加圧時）の成形品質に悪影響があり、モールド樹脂Ｒの加熱が十分でないと硬化は進まない反面、塵埃の飛散防止という目的を十分に達成できなくなるおそれがある。したがって、一例としては、モールド樹脂Ｒがエポキシ樹脂のときには、モールド金型での成形温度よりも低い温度で加熱される構成とするのが好ましく、また、モールド樹脂Ｒの硬化剤の反応が始まる温度の近傍とするのが好ましい。例えば、エポキシ樹脂であれば、その表面温度が７０［℃］から１１０［℃］までの範囲になるように設定することが好ましい。また、この表面温度を８０［℃］から１００［℃］までに設定することがより好ましい。換言すれば、加熱機構３１４ａから所定の距離が離れたモールド樹脂Ｒの表面が位置する高さにおける温度が前述の温度以上となるように樹脂ヒータ３１４を設定することが好ましい。ただし、加熱機構３１４ａの設定温度はモールド樹脂Ｒの組成や粒度分布、モールド樹脂Ｒの供給されている厚み、モールド樹脂Ｒを移動させる速度などにより影響を受けるため、前述の範囲内に必ずしも設定する必要はない。
【００４８】
上記の構成によれば、図７の模式図に示すように、フィルムＦ上のモールド樹脂Ｒを加熱して、表面に位置する粉末状等の樹脂をＢステージ化することで半硬化（セミキュア）状態として、一体化させることができる。この場合、例えば樹脂のうち表層の粉末状の樹脂のみを加熱溶融させて一体化させることができる。したがって、搬送時の振動等が発生しても、塵埃（樹脂の微細粉末等）が装置内に飛散しないようにすることができる。
【００４９】
ここで、樹脂ヒータ３１４は、第２ローダ２１２（第３保持部２１２Ａ）による所定保持位置とディスペンサ３１２との間の位置に配設されている。一例として、樹脂投下テーブル３１０は、フィルムＦとモールド樹脂Ｒとを載置させた搬送具４００を載置させた状態で、樹脂ヒータ３１４の下を通過するように移動可能に構成されている。なお、変形例として、樹脂ヒータ３１４が、フィルムＦとモールド樹脂Ｒとを載置させた樹脂投下テーブル３１０の上を通過するように移動可能に構成してもよい（不図示）。
【００５０】
これによれば、モールド樹脂Ｒがディスペンサ３１２からフィルムＦ上に搭載された直後の時点で加熱することが可能となる。そのため、塵埃（樹脂の微細粉末等）の発生し得る状態のままでの搬送距離を最小化することができ、塵埃の飛散防止に一層の効果が得られる。この場合、ディスペンスユニット１００Ｃの内部での塵埃の飛散を防止し、しかもディスペンスユニット１００Ｃから取り出した後の塵埃の飛散も防止することもできる。
【００５１】
ここで、樹脂ヒータ３１４は、フィルムＦが相対的に移動する方向と直交する方向の幅が、同方向（フィルムが相対的に移動する方向と直交する方向）におけるフィルムＦの幅よりも長く構成されている構成が好適である。さらに、同方向（フィルムが相対的に移動する方向と直交する方向）に並べて載置させた二つのフィルムＦの全体の幅よりも長く構成されている構成がより好適である。なお、「フィルムＦが相対的に移動する方向」とは、本実施形態の場合、「樹脂投下テーブル３１０が、ディスペンサ３１２のノズル３１２ｄの直下となる位置から、第３保持部２１２Ａによって搬送具４００の保持が行われる位置まで移動する方向」と一致する。
【００５２】
これによれば、樹脂投下テーブル３１０によってフィルムＦ上のモールド樹脂Ｒを移動させながら、搭載領域の全体（全面）に渡ってモールド樹脂Ｒを加熱溶融させることが可能となる。さらに、二つのフィルムＦの全体の幅よりも長い構成とする場合には、搬送具４００によって保持された二つのフィルムＦ上に搭載された状態のモールド樹脂Ｒに対しても、二つの搭載領域の全体（全面）に渡ってモールド樹脂Ｒを加熱溶融させることが可能となる。
【００５３】
なお、変形例として、樹脂ヒータ３１４は、フィルムの大きさと同等以上の大きさに構成してもよい（不図示）。これによれば、フィルムＦ上のモールド樹脂Ｒの搭載領域の全体（全面）を同時に加熱溶融させることが可能となる。
【００５４】
次に、樹脂ヒータ３１４の前後の位置において、樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内においてフィルムＦ上に投下し供給したモールド樹脂Ｒの外観を計測する供給樹脂計測器３１５を備えてもよい。この供給樹脂計測器３１５は、カメラ（単眼カメラや複眼カメラ）を樹脂投下テーブル３１０の移動経路の上方に備えることで、これらの出力値や撮像画像を用いて、投下されたモールド樹脂Ｒの厚みや形状を記録するのに利用することができる。これにより、例えば、成形品Ｗｐの成形厚みとの実際の情報とを紐付けてデータを保存することで、これらを作業者が比較し、モールド樹脂Ｒの投下条件を選定できるようにすることもできる。これにより、モールド樹脂Ｒの供給に関するトレーサビリティを確保して、成形品質を維持することができる。
【００５５】
次に、ディスペンスユニット１００Ｃの各機構と協働する第２ローダ２１２は第３保持部２１２Ａを備えている。この第３保持部２１２Ａは、その下面において、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００を受け取り、下型２０６の所定保持位置へ搬送すると共に、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの保持が解放された搬送具４００を前述の準備テーブル３０２上へ搬送する。なお、第３保持部２１２Ａは、当該搬送具４００を保持する搬送具保持部２１２ａとして、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している。さらに、所定位置で保持する搬送具４００の第１吸引孔４００ｃに連通する位置に配設されて、吸引装置（不図示）による吸引力を発生（伝達）させる第２吸引孔２１２ｂを有している。これにより、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦ（それぞれモールド樹脂Ｒが搭載された状態）を左右方向に並べて吸着させた状態を維持しながら、下型２０６の所定保持位置（キャビティ２０８が配設された位置）へ搬送することが可能となる。なお、搬送具４００の下面で二つのフィルムＦの外周を挟持して保持する保持爪を有する第３保持部２１２Ａとしてもよい。
【００５６】
ここで、本実施形態に係る第３保持部２１２Ａを備えた第２ローダ２１２は、前後、左右及び上下方向に移動可能に構成されている。左右方向の移動により、搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）をディスペンスユニット１００Ｃからプレスユニット１００Ｂへ搬送する動作が可能となる。また、前後方向の移動により、搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）をモールド金型２０２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送する動作が可能となる。
【００５７】
さらに、上下方向の移動（前後、もしくは左右方向の移動を組合わせる場合もある）により、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００（モールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦが保持された状態）を保持する動作が可能となる。この場合、下型２０６の所定保持位置（キャビティ２０８が配設された位置）で搬送具４００を保持しながらモールド樹脂Ｒがそれぞれ搭載された二つのフィルムＦの保持を解放して、二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ（金型面２０６ａを一部含む）にそれぞれ（一対一で）載置する動作も可能となる。さらに、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの保持が解放された状態の搬送具４００を前述の準備テーブル３０２上へ載置する動作も可能となる。なお、変形例として、第３保持部２１２Ａの移動範囲の一部を、他の機構（樹脂投下テーブル３１０、下型２０６、等）の移動によって置き換える構成とすることも考えられる（不図示）。
【００５８】
次に、第２ローダ２１２は、その樹脂モールドされた成形品Ｗｐがモールド金型２０２（ここでは、上型２０４）から取出された後に下型２０６に残留するフィルム（使用済みフィルム）Ｆｄを保持して、所定位置（例えば、フィルムディスポーザ等）へ搬送する第４保持部２１２Ｂを備えている。なお第４保持部２１２Ｂは、使用済みフィルムＦｄを保持する搬出フィルム保持部として、公知の保持機構（例えば、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）を有している（図中、符号２１２ｃ、２１２ｄ）。
【００５９】
また、本実施形態に係る第４保持部２１２Ｂは、上記の搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄが、モールド金型２０２（下型２０６）の二つのキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂに対応する位置に、左右方向に二列並設された構成となっている。つまり、フィルムＦをその長手方向を平行させて並べて保持可能となっている。これにより、樹脂モールド後にモールド金型２０２（下型２０６）によって左右方向に並べて保持された二つの使用済みフィルムＦｄを、同時に、左右方向に並べて保持し、搬送することが可能となる。
【００６０】
ここで、本実施形態においては、第４保持部２１２Ｂと、上記の第３保持部２１２Ａとが、第２ローダ２１２として一体に構成されている。一例として、第２ローダ２１２は、前方側に搬送具保持部２１２ａを有する第３保持部２１２Ａが配設され、後方側に左右二列の搬出フィルム保持部２１２ｃ、２１２ｄを有する第４保持部２１２Ｂが配設されている。したがって、第３保持部２１２Ａ及び第４保持部２１２Ｂは、第２ローダ２１２として一体で前後、左右及び上下方向に移動可能な構成となっている。これにより、装置構成の簡素化及び小型化が可能となるばかりでなく、モールド樹脂Ｒが搭載されたフィルムＦ、使用済みフィルムＦｄ共に、二つずつ同時に搬送する構成が実現できるため、工程時間の短縮も可能となる。
【００６１】
なお、上記の樹脂モールド装置１の変形例として、一つの下型に一つのキャビティを設けると共に一つのワークＷを配置して樹脂モールドを行い、一つの成形品を得る圧縮成形方式の樹脂モールド装置のように構成してもよい（不図示）。この場合、フィルムＦとしては、上述した短冊フィルムとしてのフィルムＦよりも幅の広い幅広フィルムを用いる構成とすることができる。この幅広フィルムとしては、短冊フィルムよりも幅の広い正方形や長方形の枚葉形式のフィルムＦを用いるのが簡易である。ただし、幅広フィルムとしては、短冊フィルムよりも幅が広ければ丸形に切り抜いた枚葉形式のフィルムＦを用いてもよい。
【００６２】
続いて、本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置１を用いて樹脂モールドを行う動作について、ディスペンスユニット１００Ｃの動作を中心に、図９〜図２５を参照しながら説明する。
【００６３】
先ず、搬送具ピックアップ３０４によって、準備テーブル３０２上でクリーニングされた搬送具４００（フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒを保持していない状態）が保持されて、図９に示すように、フィルムテーブル３０８上へ搬送される。この場合、搬送具４００は搬送具ピックアップ３０４の保持爪で保持した状態で搬送できる。一方、二つのフィルムロール３０６Ａ、３０６Ｂから繰出された二つのフィルムＦがそれぞれ所定長さの短冊状に切断されてフィルムテーブル３０８上に保持される。
【００６４】
次に、図１０に示すように、搬送具ピックアップ３０４を下方に移動（下降）させることにより、搬送具４００の下面がフィルムテーブル３０８上の二つのフィルムＦに当接される。
【００６５】
次に、図１１に示すように、搬送具ピックアップ３０４を介して搬送具４００の第１吸引孔４００ｃに吸引力を発生させて、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦを吸着して保持させた状態で、搬送具ピックアップ３０４を上方に移動（上昇）させる。
【００６６】
次に、図１２に示すように、搬送具ピックアップ３０４を側方（右方）に移動させることにより、搬送具ピックアップ３０４によって保持された搬送具４００（二つのフィルムＦを保持している状態）が、樹脂投下テーブル３１０上へ搬送される。
【００６７】
次に、図１３に示すように、搬送具ピックアップ３０４を下方に移動（下降）させることにより、搬送具４００の下面の二つのフィルムＦが樹脂投下テーブル３１０上に当接される。その状態で、搬送具ピックアップ３０４の保持機構による搬送具４００の保持を解放（停止）させて、搬送具４００（二つのフィルムＦを保持している状態）を樹脂投下テーブル３１０上に載置させる。これにより、搬送具ピックアップ３０４が、下面側にフィルムＦが保持された状態の搬送具４００を保持し、フィルムテーブル３０８から樹脂投下テーブル３１０に搬送する一連の動作が完了する。
【００６８】
次に、樹脂投下テーブル３１０を側方（右方）に移動させることにより、図１４に示すように、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００（二つのフィルムＦを保持している状態）が、ディスペンサ３１２のノズル３１２ｄの直下となる位置へ搬送される。
【００６９】
次に、図１５に示すように、二つのノズル３１２ｄを用いて、搬送具４００における二列の樹脂投入孔４００ａ、４００ｂの内側にモールド樹脂Ｒが同時に投入される。また、二つのノズル３１２ｄからモールド樹脂Ｒを投下する際に、搬送具４００を搭載した樹脂投下テーブル３１０を任意のパターンに沿って移動させる。これにより、各樹脂投入孔４００ａ、４００ｂ内において対応するパターン（前述の任意のパターンを１８０度回転させたパターン）にモールド樹脂Ｒが供給されることになる。ここで、樹脂投下テーブル３１０を隙間のないパターンに沿って移動させることで、二つのフィルムＦ上にそれぞれモールド樹脂Ｒが所定厚さで偏りなく敷き詰められる。このように所定の厚さで偏りなくモールド樹脂Ｒを敷き詰めた状態でフィルムＦ上に供給することで、モールド樹脂Ｒを均等に加熱することができる。
【００７０】
次に、樹脂投下テーブル３１０を前方に移動させることにより、図５や図１６に示すように、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００が、樹脂ヒータ３１４の直下となる位置を通過しながら搬送される（図７参照）。このとき、搬送具４００に保持された状態のフィルムＦ上のモールド樹脂Ｒの加熱が行われる（図８参照）。これにより、フィルムＦ上に投下されたモールド樹脂Ｒのうち表面に位置する粉末状等のモールド樹脂Ｒを加熱溶融させて一体化させることができる。したがって、搬送時の振動等が発生しても、表面の粉末が塵埃（樹脂の微細粉末等）として装置内に飛散しないようにすることができる。本実施形態においては、特に、モールド樹脂Ｒがディスペンサ３１２からフィルムＦ上に搭載された直後の時点での加熱が可能となるため、塵埃の飛散防止に一層の効果が得られる。
【００７１】
次に、樹脂投下テーブル３１０をさらに前方に移動させることにより、図１７に示すように、樹脂投下テーブル３１０上に載置された搬送具４００が、所定位置（第３保持部２１２Ａによって搬送具４００の保持が行われる位置）へ搬送される。
【００７２】
次に、図１７に示す状態から、第３保持部２１２Ａを下方に移動（下降）させることにより、第３保持部２１２Ａの下面が樹脂投下テーブル３１０上の搬送具４００に当接される。次いで、第３保持部は、搬送具４００を保持爪で保持する。また、第３保持部２１２Ａを介して搬送具４００の第１吸引孔４００ｃに吸引力を発生させて、搬送具４００の下面に二つのフィルムＦを吸着させる。この状態を維持させつつ、第３保持部２１２Ａにより搬送具４００を保持し、図１８に示すように、搬送具ピックアップ３０４を上方に移動（上昇）させる。
【００７３】
次に、第２ローダ２１２を移動させることにより、図１９に示すように、第３保持部２１２Ａに保持された搬送具４００が、モールド金型２０２の外部から内部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間へ）搬送される。このように、第２ローダ２１２に保持された搬送具４００は装置内において通常は直線的な動作を組み合わせた動作により搬送されていくことになる。この場合、第２ローダ２１２は方向転換する際に停止する必要があるため、搬送具４００に振動が加えられる可能性がある。しかしながら、モールド樹脂Ｒのうち表面に位置する粉末状等のモールド樹脂Ｒが一体化しているため、表面の粉末が塵埃（樹脂の微細粉末等）として装置内に飛散することを防止できる。
【００７４】
一方、搬送具４００がモールド金型２０２に搬送されるのに先行して、第１ローダ２１０の第１保持部２１０Ａに保持された二つのワークＷが上型２０４に搬入される。この際には、まず、第１ローダ２１０がモールド金型の内側に向けて後進（進入）し、第２保持部２１０Ｂで先に樹脂モールドが行われ成形された成形品Ｗｐを上型２０４から受け取る（不図示）。次いで、第１ローダ２１０がモールド金型の内側で前進し、保持部２１０Ａに保持された二つのワークＷが上型２０４に受け渡される。これにより、図１９に示すように、第１保持部２１０Ａによって搬入された二つのワークＷが上型２０４に保持された状態となっており、搬送具４００の搬送前にワークＷが十分に加熱されることになる。
【００７５】
また、搬送具４００がモールド金型２０２に搬送されるのに先行して、第２ローダ２１２の第４保持部２１２Ｂで使用済みフィルムＦｄを保持して下型２０６から搬出される。この際には、まず、第２ローダ２１２がモールド金型の内側に向けて後進（進入）し、先に樹脂モールドする際に使用され下型２０６に保持された使用済みフィルムＦｄを第４保持部２１２Ｂで吸着し受け取る（不図示）。これにより、モールド金型２０２に対して搬送具４００が搬入可能となる。
【００７６】
次に、図２０に示すように、第３保持部２１２Ａを下方に移動（下降）させることにより、搬送具４００の下面の二つのフィルムＦ（モールド樹脂Ｒが搭載された状態）が下型２０６上に当接される。このとき、各フィルムＦ（モールド樹脂Ｒが搭載された部分）がキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ内に収まるように載置される。
【００７７】
次に、第３保持部２１２Ａを介して発生させていた搬送具４００の第１吸引孔４００ｃからの吸引力を停止させて、搬送具４００から二つのフィルムＦ（モールド樹脂Ｒが搭載された状態）の保持が解放される。このとき、各フィルムＦの外縁部分は、それぞれキャビティ２０８Ａ、２０８Ｂ外の金型面２０６ａにおいて、吸引路２３０ｂの一端の部分に掛かるように載置される。ここで、吸引路２３０ｂからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の外側の金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持する。次に、吸引路２３０ａからフィルムＦを吸引することで、図２１に示すように、キャビティ２０８の内面（キャビティ凹部２０９の金型面）に金型面２０６ａにフィルムＦを吸着させて保持する。これにより、モールド樹脂ＲがフィルムＦを介してキャビティ２０８内（キャビティ凹部２０９上）に供給される。ここでも、第２ローダ２１２が上下方向に移動することでフィルムＦを金型に供給する動作において搬送具４００に振動が加えられる可能性がある。しかしながら、前述の搬送時と同様に表面の粉末が塵埃（樹脂の微細粉末等）として装置内に飛散するのを防止できる。
【００７８】
次に、第３保持部２１２Ａを移動させることにより、図２２に示すように、搬送具４００が取出される。この際に、第３保持部２１２Ａに保持された搬送具４００（フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒを保持していない状態）が、モールド金型２０２の内部から外部へ（すなわち、型開きした状態の上型２０４と下型２０６との間から外部へ）取出され、準備テーブル３０２上へ搬送される。ここで、搬送具４００はクリーニングされ再使用が可能となる。
【００７９】
次に、図２３に示すように、モールド金型２０２の型閉じが行われ、上型２０４と下型２０６とで二つのワークＷがクランプされる。
【００８０】
次に、図２４に示すように、各キャビティ２０８Ａ、２０８Ｂのキャビティ駒２２６Ａ、２２６Ｂを相対的に上昇させることにより、二つのワークＷに対してモールド樹脂Ｒが加熱加圧されることで熱硬化されて同時に樹脂モールド（圧縮成形）が行われる。これにより、二つの成形品Ｗｐが形成される。
【００８１】
次に、図２５に示すように、モールド金型２０２の型開きが行われる。このとき、成形品Ｗｐと使用済みフィルムＦｄとが分離されて、上型２０４に二つの成形品Ｗｐが保持され、且つ、下型２０６に二つの使用済みフィルムＦｄが保持された状態となる。この状態で、上述したように成形品Ｗｐ及び使用済みフィルムＦｄのそれぞれが取出されて、搬送されることで、一組のモールド動作が完了する。
【００８２】
以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド装置によれば、搬送具に保持されたフィルム上に搭載されたモールド樹脂を、テーブル上に載置させた状態で加熱溶融させ、当該モールド樹脂の表面部分を一体化させることができる。これにより、搬送時の振動等が発生しても、塵埃（モールド樹脂の微細粉末等）が装置内に飛散しないようにすることができる。したがって、塵埃に起因する樹脂モールド装置の汚損や動作不良の発生を防止することができる。
【００８３】
なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、下型にキャビティを備える圧縮成形方式の樹脂モールド装置を例に挙げて説明したが、上型および下型にキャビティを備える構成等への応用も可能である。
【００８４】
また、以上では、樹脂モールド装置における各ユニットについて特徴を説明したが、共通するワークに対して加工や処理を行うユニットであり、いずれかのユニットで行っている構成や動作について他のユニットで同様にしても差し支えない。また、本願では、これらのユニットの機能はユニット単位でも個別の効果を有するものであり、単体のユニットとしての発明を包含しているものである。例えば、ディスペンスユニットでは、フィルムと搬送具とを組み合わせてモールド樹脂を供給したものを準備することができる。このため、ディスペンスユニットとプレスユニットとを別に用意し利用しても同様の効果が得られる場合もある。
【００８５】
また、以上では、搬送具４００は二つの樹脂投入孔４００ａ、４００ｂが設けられた構成例について説明したが、一つの樹脂投入孔が形成された搬送具４００を用いる構成でもよく、二つ以上を一時に使用してもよい。また、本発明によれば、フィルムＦ上に投下されたモールド樹脂Ｒの微粉等の飛散を防止するだけでなく、搬送具４００に付着したモールド樹脂Ｒの微粉等の飛散も防止することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１  樹脂モールド装置
１００Ａ  ワーク処理ユニット
１００Ｂ  プレスユニット
１００Ｃ  ディスペンスユニット
２０２  モールド金型
２１０  第１ローダ（第１搬送部）
２１２  第２ローダ（第２搬送部）
３０２  準備テーブル
３０４  搬送具ピックアップ
３０６、３０６Ａ、３０６Ｂ  フィルムロール
３０８  フィルムテーブル（第１テーブル）
３１０  樹脂投下テーブル（第２テーブル）
３１２  ディスペンサ
３１４  樹脂ヒータ（加熱部）
４００  搬送具
Ｆ  フィルム
Ｒ  モールド樹脂
Ｗ  ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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