(57)【要約】【課題】低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくく、かつ、外観不良が生じにくい充填包装体を与える塩化ビニリデン系樹脂フィルム、それを用いた充填包装体、及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムはポリ塩化ビニリデン系樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡ）とを含有し、前記樹脂フィルムのＤＳＣ曲線において、４０〜１１０℃に現れる融解ピークの温度をＡ℃としたときに、（Ａ−２５）℃における点と（Ａ＋１５）℃における点とを繋いだ直線をベースラインとして求めた結晶融解熱量は０．０５Ｊ／ｇ以上４．６２Ｊ／ｇ未満である。前記結晶融解熱量は０．０５〜２．１１Ｊ／ｇでもよい。前記ＥＶＡの量は前記ポリ塩化ビニリデン系樹脂１００質量部に対して、１〜１０質量部でもよい。前記ＥＶＡのメルトフローレートは０．９〜１５ｇ／１０ｍｉｎでもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリ塩化ビニリデン系樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを含有する塩化ビニリデン系樹脂フィルムであって、
前記樹脂フィルムのＤＳＣ曲線において、４０℃と１１０℃との間に現れる融解ピークの温度をＡ℃としたときに、（Ａ−２５）℃における点と（Ａ＋１５）℃における点とを繋いだ直線をベースラインとして求めた結晶融解熱量は、０．０５Ｊ／ｇ以上４．６２Ｊ／ｇ未満である樹脂フィルム。
【請求項２】
前記結晶融解熱量は、０．０５Ｊ／ｇ以上２．１１Ｊ／ｇ以下である請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項３】
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体の量は、前記ポリ塩化ビニリデン系樹脂１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下である請求項１又は２に記載の樹脂フィルム。
【請求項４】
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートは、０．９ｇ／１０ｍｉｎ以上１５ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂フィルム。
【請求項５】
長手方向に延びる縦シール部を備え、長手方向の両端部が集束された筒状の包装フィルムに、内容物が充填されて封入されてなる充填包装体であって、
前記包装フィルムは、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂フィルムを含む充填包装体。
【請求項６】
帯状の包装フィルムを、長手方向に延びる両側縁部が重なるように筒状に巻いて筒状フィルムを形成する筒状フィルム形成工程；
前記筒状フィルムの前記両側縁部を縦シールして、長手方向に延びる縦シール部を備える筒状の包装フィルムを形成する縦シール工程；
前記筒状の包装フィルムに内容物を充填する充填工程；及び
前記筒状の包装フィルムの長手方向の両端部を集束する端部集束工程；を含む、充填包装体の製造方法であって、
前記包装フィルムは、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂フィルムを含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塩化ビニリデン系樹脂フィルム、それを用いた充填包装体、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ソーセージやスティックチーズ等の内容物を筒状フィルムに充填し、両端を結紮して製造される包装体は、帯状のフィルムを筒状に巻き側縁部を重ね縦シールして筒状フィルムを形成する機構と、筒状フィルムに内容物を充填する機構と、内容物が充填された筒状フィルムの両端を結紮する機構とを備える包装体製造装置で製造できることが知られている。このような包装体製造装置では、帯状のフィルムを筒状に巻き側縁部を重ねてシールする際、筒状に巻いたフィルムの一方の側縁部の外面と他方の側縁部の内面とを重ね合わせてシールするいわゆる封筒貼りが行われる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２３１６３９号公報（段落００３０、００３２等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この封筒貼りの重ね合わせ部を高周波誘電加熱溶着で縦シールする場合の電流値の設定は、包装機械の操作員が任意に調節しているため、操作員によって設定電流値は必ずしも同一にはならない。低い電流値でシールした場合には、シール部の外観は優れるが、充填包装体をレトルト処理すると、シール部の破断や破裂が起こりやすい。逆に、設定電流値が高すぎると、破断や破裂は起こり難いが、シール部の外観不良の原因となりうる。レトルト処理中に充填包装体の破損が生じると、破損品の除去のためにレトルト装置の稼働を停止して当該レトルト装置を洗浄する必要があり、生産効率が低下することになる。したがって、低い電流値でフィルムをシールすることを経て作製した充填包装体であっても、レトルト処理中に破損等が生じにくいこと、及び、外観不良が生じにくいことが望まれている。
【０００５】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくく、かつ、外観不良が生じにくい充填包装体を与える塩化ビニリデン系樹脂フィルム、それを用いた充填包装体、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、塩化ビニリデン系樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、「ＥＶＡ」ともいう。）とを含有する塩化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、ＥＶＡの結晶融解熱量を０．０５Ｊ／ｇ以上４．６２Ｊ／ｇ未満とすることによって、低い電流値でシールした場合でも耐レトルト性に優れ、かつ、外観不良が生じにくい充填包装体が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムは、ポリ塩化ビニリデン系樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを含有し、前記樹脂フィルムのＤＳＣ曲線において、４０℃と１１０℃との間に現れる融解ピークの温度をＡ℃としたときに、（Ａ−２５）℃における点と（Ａ＋１５）℃における点とを繋いだ直線をベースラインとして求めた結晶融解熱量は、０．０５Ｊ／ｇ以上４．６２Ｊ／ｇ未満である。
【０００８】
上記樹脂フィルムにおいて、前記結晶融解熱量は、０．０５Ｊ／ｇ以上２．１１Ｊ／ｇ以下でもよい。
【０００９】
上記樹脂フィルムにおいて、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体の量は、前記ポリ塩化ビニリデン系樹脂１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下でもよい。
【００１０】
上記樹脂フィルムにおいて、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートは、０．９ｇ／１０ｍｉｎ以上１５ｇ／１０ｍｉｎ以下でもよい。
【００１１】
本発明に係る充填包装体は、長手方向に延びる縦シール部を備え、長手方向の両端部が集束された筒状の包装フィルムに、内容物が充填されて封入されてなり、前記包装フィルムは、上記樹脂フィルムを含む。
【００１２】
本発明に係る、充填包装体の製造方法は、帯状の包装フィルムを、長手方向に延びる両側縁部が重なるように筒状に巻いて筒状フィルムを形成する筒状フィルム形成工程；前記筒状フィルムの前記両側縁部を縦シールして、長手方向に延びる縦シール部を備える筒状の包装フィルムを形成する縦シール工程；前記筒状の包装フィルムに内容物を充填する充填工程；及び前記筒状の包装フィルムの長手方向の両端部を集束する端部集束工程；を含み、前記包装フィルムは、上記樹脂フィルムを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくく、かつ、外観不良が生じにくい充填包装体を与える塩化ビニリデン系樹脂フィルム、それを用いた充填包装体、及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムのＤＳＣ曲線を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜塩化ビニリデン系樹脂フィルム＞
本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムは、ポリ塩化ビニリデン系樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを含有し、前記樹脂フィルムのＤＳＣ曲線において、４０℃と１１０℃との間に現れる融解ピークの温度をＡ℃としたときに、（Ａ−２５）℃における点と（Ａ＋１５）℃における点とを繋いだ直線をベースラインとして求めた結晶融解熱量は、０．０５Ｊ／ｇ以上４．６２Ｊ／ｇ未満である。上記結晶融解熱量は、０．０５Ｊ／ｇ以上２．１１Ｊ／ｇ以下でもよい。上記結晶融解熱量が０．０５Ｊ／ｇ以上であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくい。上記結晶融解熱量が４．６２Ｊ／ｇ未満であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、外観不良が生じにくい。上記結晶融解熱量が２．１１Ｊ／ｇ以下であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、外観不良が更に生じにくい。上記結晶融解熱量の具体的な算出方法は、後述の実施例に示す通りである。なお、本明細書において、樹脂フィルムのＤＳＣ曲線は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠した示差走査熱分析（ＤＳＣ）により測定するものとする。
【００１６】
上記ＤＳＣ曲線において、４０℃と１１０℃との間に現れる融解ピークは、ポリ塩化ビニリデン系樹脂の融点及びエチレン−酢酸ビニル共重合体の融点を考慮すると、エチレン−酢酸ビニル共重合体の融解ピークに該当する。よって、上述の通りにして上記ＤＳＣ曲線を用いて求められる結晶融解熱量は、エチレン−酢酸ビニル共重合体の結晶融解熱量を表す。耐レトルト性（レトルトパンク抑制効果）は、レトルト加熱中にかかるフィルムへの力をＥＶＡが吸収することによって発現していると考えられる。よって、ＥＶＡの結晶量（結晶融解熱量）が少ないと、フィルムは強度を保持出来ず、レトルトパンクを起こしてしまうと考えられる。反対に、ＥＶＡの結晶量が多いと、レトルトパンク抑制効果は発現するが、ＥＶＡが光の散乱を起こし、白濁による外観不良を起こしてしまうと考えられる。
【００１７】
〔ポリ塩化ビニリデン系樹脂〕
ポリ塩化ビニリデン系樹脂（以下、「ＰＶＤＣ」ということがある。）は、塩化ビニリデンのホモ重合体でもよく、塩化ビニリデン６０〜９８質量％と、塩化ビニリデンと共重合可能な他の単量体２〜４０質量％との共重合体でもよい。塩化ビニリデンと共重合可能な他の単量体としては、例えば、塩化ビニル；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ラウリル等のアクリル酸アルキルエステル（アルキル基の炭素数１〜１８）；メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸アルキルエステル（アルキル基の炭素数１〜１８）；アクリロニトリル等のシアン化ビニル；スチレン等の芳香族ビニル；酢酸ビニル等の炭素数１〜１８の脂肪族カルボン酸のビニルエステル；炭素数１〜１８のアルキルビニルエーテル；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸等のビニル重合性不飽和カルボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のビニル重合性不飽和カルボン酸のアルキルエステル（部分エステルを含み、アルキル基の炭素数１〜１８）等が挙げられる。より好ましくは塩化ビニル、アクリル酸メチル、及びアクリル酸ラウリルから選ばれる少なくとも１種である。塩化ビニリデンと共重合可能な他の単量体は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。他の単量体の共重合割合は、より好ましくは３〜３５質量％、更に好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２２質量％の範囲である。他の単量体の共重合割合が３質量％以上であると溶融加工性が低下しにくく、他方、他の単量体の共重合割合が３５質量％以下であるとガスバリア性が低下しにくい。また、溶融加工性を向上させるために２種以上のＰＶＤＣを混合してもよい。ＰＶＤＣは、懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法等の任意の重合法により合成することができる。
【００１８】
〔エチレン−酢酸ビニル共重合体〕
本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、エチレン−酢酸ビニル共重合体の量は、ポリ塩化ビニリデン系樹脂１００質量部に対して、１質量部以上２０質量部以下でよく、１質量部以上１０質量部以下でもよい。上記量が１質量部以上であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくい。上記量が２０質量部以下であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、外観不良が生じにくい。上記量が１０質量部以下であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、外観不良が更に生じにくい。
【００１９】
本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムにおいて、エチレン−酢酸ビニル共重合体のメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」ともいう。）は、０．９ｇ／１０ｍｉｎ以上１５ｇ／１０ｍｉｎ以下でよい。上記ＭＦＲがこの範囲内であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくい。なお、本明細書において、メルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」ともいう。）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して測定するものとする。
【００２０】
エチレン−酢酸ビニル共重合体において、酢酸ビニルに由来する構成単位の濃度は、１０〜３０質量％でよく、１５〜２５質量％でもよく、１７〜２２質量％でもよい。上記濃度がこれらの範囲内であると、得られる樹脂フィルムが与える充填包装体は、外観不良が生じにくく、かつ、低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくい。
【００２１】
〔他の樹脂〕
本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムには、種々の特性及び／又は成形加工性の改良を目的として、必要に応じて、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリエチレン（低密度ポリエチレン又は高密度ポリエチレン）、アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合体、メタクリル酸エステルの単独重合体又は共重合体、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体等の他の樹脂を含有させることができる。
【００２２】
〔添加剤〕
本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムには、必要に応じて、従来、充填包装体に備えられる筒状の包装フィルムに対し、種々の特性や成形加工性の改良を目的として添加される熱安定剤、可塑剤、加工助剤、着色剤、紫外線吸収剤、ｐＨ調整剤、分散助剤等の各種添加剤を含有させることができる。例えば、熱安定剤としては、エポキシ化植物油、エポキシ化動物油、エポキシ化脂肪酸エステル、エポキシ樹脂プレポリマー等のエポキシ化合物；エポキシ基含有樹脂等が挙げられ、好ましくはエポキシ化植物油である。添加剤の種類及び添加量は、従来、充填包装体に備えられる筒状の包装フィルムにおいて、使用される各種添加剤におけると同様に選択することができる。添加剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、添加剤は、その使用量の一部又は全部をＰＶＤＣの重合工程で単量体組成物中に含有させてもよいし、重合後にＰＶＤＣにブレンドしてもよい。
【００２３】
＜充填包装体及びその製造方法＞
１．筒状の包装フィルム
本発明の充填包装体は、筒状の包装フィルム及び内容物を備える充填包装体であって、該筒状の包装フィルムは、長手方向に延びる縦シール部を備え、長手方向の両端部が集束されたものである。上記包装フィルムは、本発明に係る樹脂フィルムを含む。上記包装フィルムは、本発明に係る樹脂フィルムからなるものでもよい。
【００２４】
〔筒状の包装フィルムの大きさ及び厚み〕
筒状の包装フィルムの大きさ及び厚みは、特に限定されず、充填される内容物の大きさに応じて定められる。筒状の包装フィルムの周長は、例えば、１５〜４００ｍｍ、多くの場合３０〜３００ｍｍ、広く採用されるのは４０〜２００ｍｍの範囲であり、筒状の包装フィルムの長手方向の長さは、例えば、５０〜４００ｍｍ、多くの場合７０〜３００ｍｍ、広く採用されるのは８０〜２５０ｍｍの範囲である。また、筒状の包装フィルムの厚みは、充填される内容物に応じたフィルムの強度やバリア性等を勘案して定められるが、例えば、１５〜３００μｍ、多くの場合１８〜２００μｍ、広く採用されるのは２０〜１５０μｍの範囲である。
【００２５】
筒状の包装フィルムとしては、熱収縮性フィルム（一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルム）を使用することもできる。更に、筒状の包装フィルムの強度の増大、ガスバリア性の改良、耐熱性の改良、収縮性の調整等のために、積層フィルムを使用することもでき、例えば、本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムと、ポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリプロピレンフィルム等の他のフィルムとの積層フィルムを使用することができる。また、筒状の包装フィルムは、印刷が施されたものでもよい。
【００２６】
〔筒状の包装フィルムの製造〕
本発明における筒状の包装フィルムは、従来、充填包装体に備えられる筒状の包装フィルムを製造する方法として採用されている方法によって得ることができる。具体的には、帯状の包装フィルムを、長手方向に延びる両側縁部が重なるように筒状に巻いて筒状フィルムを形成し、次いで、筒状フィルムの前記両側縁部を縦シールすることにより、筒状の包装フィルムを形成することができる。
【００２７】
〔帯状の包装フィルムの製造〕
筒状の包装フィルムを形成するための帯状の包装フィルムの製造方法は、特に限定されない。例えば、押出成形によって、シート状又は管状の押出フィルムを製造し、必要に応じて延伸処理して熱収縮性を付与した後、管状の押出フィルムの場合は内側同士を重ねて所定の幅を有する２枚重ねの帯状の包装フィルムを得ることができ、更に必要に応じ長手方向に切断することにより、所望の幅を有する帯状の包装フィルムを製造することができる。筒状の包装フィルムが積層フィルムである場合は、共押出成形又は押出ラミネーションにより積層した帯状の包装フィルムを製造してもよいし、複数のフィルムを接着剤、例えばウレタン系接着剤により接着させて積層した帯状の包装フィルムを製造してもよい。筒状の包装フィルムを印刷が施されたものとする場合は、得られた帯状の包装フィルムに印刷を施してもよい。
【００２８】
〔長手方向に延びる縦シール部〕
本発明の充填包装体に備えられる筒状の包装フィルムは、長手方向に延びる縦シール部を備えるものである。上記縦シール部は、従来、充填包装体に備えられる筒状の包装フィルムに備えられる長手方向に延びる縦シール部と同様の趣旨で備えられるものである。即ち、帯状の包装フィルムを長手方向に延びる両側縁部が重なるように筒状に巻いて筒状フィルムを形成し、次いで、該筒状フィルムの前記の両側縁部を、高周波誘導加熱、超音波加熱、レーザー加熱、抵抗加熱等による溶着、接着剤による接着（ヒートシールを含む。）等の常法に従って、長手方向（縦方向）に連続してシール（接着）することにより、筒状の包装フィルムが形成されるものである。縦シール部は、筒状の包装フィルムの長手方向の全長に亘って備えられ、これにより、筒状の包装フィルムに充填されて封入される内容物を密封状態に保存することができる。筒状の包装フィルムに備えられる長手方向に延びる縦シール部の幅は、適宜定めることができる。
【００２９】
〔長手方向の両端部の集束〕
本発明の充填包装体は、長手方向に延びる縦シール部を備え、長手方向の両端部が集束された筒状の包装フィルムを備える。即ち、本発明の充填包装体は、筒状の包装フィルムに加工食品等の内容物を充填した後に、筒状の包装フィルムの長手方向の両端部を集束することによって形成され、内容物を密封状態に保存することができる。筒状の包装フィルムの長手方向の両端部の集束は、従来、充填包装体に備えられる筒状の包装フィルムについてされていた長手方向の両端部の集束方法、例えば、アルミワイヤクリップ等の金属製のワイヤクリップ或いは横シールフィルム又はその他の手段による集束方法を採用することができる。
【００３０】
２．筒状の包装フィルムに充填されて封入された内容物
本発明の充填包装体に備えられる、前記の筒状の包装フィルムに充填されて封入された内容物としては、特に限定されず、ソーセージ、チーズ、バター、ハンバーグ、ういろう、羊羹、ゼリー等の固体状又はペースト状の加工食品等、従来、充填包装体に充填される内容物を用いることができ、更に、食品以外の例えばコーキング材等の建築資材や化粧品等を内容物として用いることもできる。内容物の組成や形状は適宜選択することができる。特に好ましい内容物としては、例えば、魚肉のすり身に油、食塩、及びでん粉等の通常の添加剤を配合してなる魚肉ソーセージ等が挙げられる。
【００３１】
３．充填包装体
本発明の充填包装体は、長手方向に延びる縦シール部を備え、長手方向の両端部が集束された筒状の包装フィルムに、内容物が充填されて封入されてなる充填包装体であって、上記包装フィルムは、本発明に係る樹脂フィルムを含む。上記包装フィルムは、本発明に係る樹脂フィルムからなるものであってもよい。充填包装体の形状及び大きさは、通常、筒状の包装フィルムの形状及び大きさに従って定まる。
【００３２】
４．充填包装体の製造方法
本発明に係る、充填包装体の製造方法は、長手方向に延びる縦シール部を備え、長手方向の両端部が集束された筒状の包装フィルムに、内容物が充填されて封入されてなる充填包装体であって、前記包装フィルムは、本発明に係る樹脂フィルムを含む充填包装体を得ることができる限り、特に限定されない。上記製造方法としては、例えば、帯状の包装フィルムを、長手方向に延びる両側縁部が重なるように筒状に巻いて筒状フィルムを形成する筒状フィルム形成工程；前記筒状フィルムの前記両側縁部を縦シールして、長手方向に延びる縦シール部を備える筒状の包装フィルムを形成する縦シール工程；前記筒状の包装フィルムに内容物を充填する充填工程；及び前記筒状の包装フィルムの長手方向の両端部を集束する端部集束工程；を含む、充填包装体の製造方法が挙げられる。
【００３３】
〔筒状フィルム形成工程〕
帯状の包装フィルムを、長手方向に延びる両側縁部が重なるように筒状に巻いて筒状フィルムを形成する。帯状の包装フィルムは先に説明した方法に従って製造することができる。例えば、両側縁部が帯状の包装フィルムの長手方向に直交する外周面に沿って重なるようにすればよく、所望によっては、両側縁部が前記の外周面から立ち上がって重なるようにして筒状フィルムを形成してもよい。
【００３４】
〔縦シール工程〕
前記筒状フィルムの前記両側縁部を縦シールして、長手方向に延びる縦シール部を備える筒状の包装フィルムを形成する。即ち、帯状の包装フィルムから形成された筒状フィルムの長手方向に重なって延びる両側縁部を、長手方向に延びる所定の幅で連続的に縦シールすることにより長手方向に延びる縦シール部を形成する。
【００３５】
縦シールする方法は、高周波誘導加熱、超音波加熱、レーザー加熱、抵抗加熱等による溶着、接着剤による接着（ヒートシールを含む。）等の常法を採用することができる。筒状の包装フィルムは、極性を有する樹脂であるポリ塩化ビニリデン系樹脂を含むことから、縦シールの効率性や、シール強度の調整の容易さ等の観点から、高周波誘導加熱による縦シールが好ましい。具体的には、筒状フィルムの長手方向に重なって延びる両側縁部を走行させながら、高周波誘導加熱装置のシール電極とアース電極との間を通過させる。この両電極の間に高周波電力を供給することにより、筒状フィルムの重なった両側縁部に高周波溶着による連続的な縦シール部が形成される。
【００３６】
〔充填工程〕
縦シール工程によって得られた筒状の包装フィルムには、内容物を充填する。即ち、筒状の包装フィルムを、例えば、上方から下方に所定速度で走行させながら、筒状の包装フィルムの開口部に、ポンプとノズルとを備える充填装置のノズルから内容物を連続的に供給して充填を行う。充填装置や、筒状の包装フィルムを走行させ案内する機構等はそれ自体公知のものから適宜選択することができ、筒状の包装フィルムの走行及び内容物の充填速度等は、通常の範囲内において適宜選択することができる。
【００３７】
〔端部集束工程〕
内容物が充填された筒状の包装フィルムの長手方向の両端部を集束することにより、筒状の包装フィルムに、内容物が充填されて封入されてなる充填包装体を得ることができる。具体的には、内容物が充填された筒状の包装フィルムを走行させながら、例えば一対のローラからなるしごき装置を使用して、本発明の充填包装体の下端部に相当する箇所の下方及び上端部に相当する箇所の上方の筒状の包装フィルムに内容物の不存在部を形成し、該内容物の不存在部の上端部及び下端部を集束することにより、本発明の充填包装体の下端部及び上端部を形成し、所定の長さに切断して本発明の充填包装体を得る。端部集束工程において、端部を集束する方法としては、従来、充填包装体に備えられる筒状の包装フィルムについてされていた長手方向の両端部の集束方法、例えば、アルミワイヤクリップ等の金属製のワイヤクリップ或いは横シールフィルム又はその他の手段による集束方法を採用することができる。
【実施例】
【００３８】
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。なお、本発明は、実施例に限られるものではない。各種の特性又は物性の測定方法は、以下の通りである。
【００３９】
〔耐レトルト性〕
充填包装体の耐レトルト性は、以下の方法に従って実施し、評価した。充填包装体１００本を、温度１２０℃、圧力２．０ｋｇ／ｃｍ２（ゲージ圧）のレトルト釜内に１０分間静置してレトルト加熱殺菌を行った後、取り出して、パンクが発生した充填包装体（即ち、縦シール部が剥離している充填包装体又は縦シール部に亀裂がある充填包装体）の本数（以下、「パンク本数」ということがある。）を目視で計数した。下記式で定義されるレトルトパンク率に基づき、下記の基準で耐レトルト性を評価した。結果を表１に示す。
レトルトパンク率（％）＝（実施例及び比較例のいずれか１つにおけるパンク本数）／（比較例１におけるパンク本数）×１００（但し、小数点以下第１位で四捨五入）
◎：レトルトパンク率が０〜３０％であり、耐レトルト性は極めて良好であった。
○：レトルトパンク率が３１〜６０％であり、耐レトルト性は良好であった。
△：レトルトパンク率が６１〜９０％であり、耐レトルト性は不良であった。
×：レトルトパンク率が９１〜１００％であり。耐レトルト性は極めて不良であった。
【００４０】
〔結晶融解熱量〕
ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製ＤＳＣ８５００を用いて、塩化ビニリデン系樹脂フィルムのＤＳＣ曲線を測定し、ＥＶＡの結晶融解熱量を算出した。まず、上記樹脂フィルムから約２５ｍｇを採取し、測定用サンプルとした。ＤＳＣの温度条件は、−２０℃で１分静置、−２０℃から１８０℃まで５０℃／ｍｉｎで昇温、１８０℃で１分静置、１８０℃から−２０℃まで５０℃／ｍｉｎで降温、−２０℃で１分静置、−２０℃から１８０℃まで５０℃／ｍｉｎで昇温、であった。２回目の昇温プロファイル（ＤＳＣ曲線）において、４０℃と１１０℃との間にシグモイド曲線でベースラインを引いて融解ピーク温度を求め、この融解ピーク温度をＡ℃としたときに、（Ａ−２５）℃における点と（Ａ＋１５）℃における点とを繋いだ直線をベースラインとして求めた結晶融解熱量をＥＶＡの結晶融解熱量（ΔＨ：Ｊ／ｇ）とした。より具体的には、図１に示す通り、ＤＳＣ曲線と上記ベースラインとで囲まれる面積（単位：Ｊ）を算出し、得られた値を上記測定用サンプルの質量で割って、ＥＶＡの結晶融解熱量を算出した。結果を表１に示す。
【００４１】
〔見栄え〕
レトルト加熱殺菌後の充填包装体の外観を目視し、下記の基準で見栄えを評価した。結果を表１に示す。
○：フィルムは透明であり、見栄えは良好であった。
△：フィルムは相対的に薄く白濁するにとどまり、見栄えはやや良好であった。
×：フィルムは相対的に濃く白濁しており、見栄えは不良であった。
【００４２】
〔実施例１〕
（母材フィルムの製造）
塩化ビニリデン（ＶＤ）及び塩化ビニル（ＶＣ）の重合時におけるモノマー仕込み質量比（ＶＤ／ＶＣ）を８１／１９とし、重合温度を３４〜４９℃とし、重合時間を４４時間として重合された共重合体（８５質量部）とＶＤ／ＶＣを７１／２９とし、重合温度を４３〜５８℃とし、重合時間を３７時間として重合された共重合体（１５質量部）との混合物からなるポリ塩化ビニリデン系樹脂に、ジブチルセバケート（ＤＢＳ）及びエポキシ化植物油を合計５．４質量部配合し、更にエポキシ基含有ポリマー、酸化防止剤、界面活性剤、エルカ酸アミド、炭酸カルシウム、及び色材を合計１．７質量部加え、最後にエチレン−酢酸ビニル共重合体１（酢酸ビニルに由来する構成単位の濃度：１９質量％、ＭＦＲ：２．５ｇ／１０ｍｉｎ）を１．０質量部加えて、ポリ塩化ビニリデン系樹脂組成物を得た。次に、得られたポリ塩化ビニリデン系樹脂組成物を、直径４０ｍｍの押出機スクリューを用いて溶融押出した後、ＭＤ２．７倍、ＴＤ３．９倍に室温にてインフレーション二軸延伸を行い、得られたフィルムを二枚重ねにして合計の厚さ４０μｍのダブルフィルムａを得て母材フィルムとした。
【００４３】
（筒状の充填包装体の製造）
幅５６ｍｍに裁断した母材フィルム（ダブルフィルムａ）を自動充填包装機（クレハ社製、商品名：ＫＡＰ５００型自動充填包装機）にセットした。この母材フィルムについて、シールし始める電流値から１ｍＡ高く設定した電流値で高周波誘電加熱溶着による縦シールを行って、筒状に成形しながら、内容物（豚肉５５質量％、氷水１８．５質量％、豚脂肪１５質量％、ポテトスターチ８質量％、大豆たんぱく質２質量％、及び食塩１．２質量％を含むペースト）を充填した。その後、フィルムの端部を収束しつつ、アルミワイヤーで密封して筒状の充填包装体を得た。なお、母材フィルムを筒状に成形する際は、折幅（円周の半分の長さ）が２２．５ｍｍ、カット長（筒状の充填包装体から内容物を抜き取り、筒状の母材フィルムを平らに押し広げて長手方向に測定した際の長さ）が１６０ｍｍ、質量が２０ｇとなるように条件を調整した。
【００４４】
〔実施例２〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１をエチレン−酢酸ビニル共重合体２（酢酸ビニルに由来する構成単位の濃度：２０質量％、ＭＦＲ：０．９ｇ／１０ｍｉｎ）に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｂを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｂを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００４５】
〔実施例３〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１  １．０質量部をエチレン−酢酸ビニル共重合体３（酢酸ビニルに由来する構成単位の濃度：１９質量％、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ）２．５質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｃを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｃを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００４６】
〔実施例４〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１の量を１．０質量部から２．５質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｄを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｄを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００４７】
〔実施例５〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体２の量を１．０質量部から２．５質量部に変える以外は実施例２と同様に製膜し、ダブルフィルムｅを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｅを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００４８】
〔実施例６〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体２の量を１．０質量部から５．０質量部に変える以外は実施例２と同様に製膜し、ダブルフィルムｆを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｆを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００４９】
〔実施例７〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１の量を１．０質量部から７．５質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｇを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｇを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００５０】
〔実施例８〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１の量を１．０質量部から１０．０質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｈを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｈを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００５１】
〔実施例９〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１の量を１．０質量部から１５．０質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｉを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｉを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００５２】
〔実施例１０〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１の量を１．０質量部から２０．０質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｊを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｊを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００５３】
〔比較例１〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１  １．０質量部をエチレン−酢酸ビニル共重合体４（酢酸ビニルに由来する構成単位の濃度：３３質量％、ＭＦＲ：３０ｇ／１０ｍｉｎ）２．５質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｋを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｋを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００５４】
〔比較例２〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体１の量を１．０質量部から２１．０質量部に変える以外は実施例１と同様に製膜し、ダブルフィルムｌを得た。また、ダブルフィルムａの代わりにダブルフィルムｌを用いる以外は実施例１と同様に筒状の充填包装体を得た。
【００５５】
【表１】
2019099663.tif 000003
【００５６】
（注）
Ｖａｃ：酢酸ビニルに由来する構成単位の濃度。表１中の「％」は質量％を意味する。
ｐｈｒ：ＥＶＡ添加量の単位（質量部）を表し、ポリ塩化ビニリデン系樹脂１００質量部を基準とする。
【００５７】
表１から明らかな通り、本発明に係る塩化ビニリデン系樹脂フィルムは、ＥＶＡの結晶融解熱量が０．０５Ｊ／ｇ以上４．６２Ｊ／ｇ未満であることから、低い電流値でシールした場合においてもレトルト処理中に破損等が生じにくく、かつ、外観不良が生じにくい充填包装体を与える。特に、上記結晶融解熱量が０．０５Ｊ／ｇ以上２．１１Ｊ／ｇ以下である場合、得られる充填包装体は、更に外観不良が生じにくい。
【００５８】
これに対し、上記結晶融解熱量が０．０５Ｊ／ｇ未満である比較例１では、耐レトルト性に劣り、上記結晶融解熱量が４．６２Ｊ／ｇ以上である比較例２では、見栄えに劣る。
【図１】
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