(57)【要約】      （修正有）【課題】最下部と最上部の厚みが中間部の厚みよりも小さい複層脆性材料基板を作製方法を提供する。【解決手段】同じ脆性材料にて構成された最下部、最上部、中間部を構成する複層基板の複層基板よりも平面サイズが大きい母基板を用意する工程Ｓ１、母基板にレーザー光を照射してあらかじめ定められた分断予定位置に、少なくとも中間部を横断し最下部および最上部に突出する改質領域を形成する工程（手段）Ｓ２と、母基板の最下部と最上部の厚みがそれぞれ複層基板における最下部と最上部の狙い厚みと等しくなるように、エッチングする工程（手段）Ｓ３と、エッチング後の母基板を中間部に残る改質領域に沿って分断する工程（手段）Ｓ４と、を備えるようにした。【選択図】図２
2019063818.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の脆性材料が積層されてなり、最下部および最上部を構成する前記脆性材料の厚みが中間部を構成する前記脆性材料の厚みよりも小さい複層脆性材料基板を作製する方法であって、
a)それぞれが前記複層脆性材料基板における前記最下部、前記最上部、および前記中間部を構成する脆性材料と同じ脆性材料にて構成された、前記複層脆性材料基板の最下部の狙い厚みよりも厚みの大きい最下部と、前記複層脆性材料基板の最上部の狙い厚みよりも厚みの大きい最上部と、前記複層脆性材料基板の中間部の狙い厚みと同じ厚みの中間部とを有し、かつ、前記複層脆性材料基板よりも平面サイズが大きい母基板を用意する工程と、
b)前記母基板にレーザー光を照射することにより、前記母基板のあらかじめ定められた分断予定位置に、少なくとも前記中間部を横断し前記最下部および前記最上部に突出する改質領域を形成する工程と、
c)前記工程b)を経た前記母基板を、当該母基板の前記最下部と前記最上部の厚みがそれぞれ前記複層脆性材料基板における前記最下部と前記最上部の狙い厚みと等しくなるように、エッチングする工程と、
d)前記工程c)を経た前記母基板を前記中間部に残る前記改質領域に沿って分断する工程と、
を備えることを特徴とする、複層脆性材料基板の作製方法。
【請求項２】
板状の脆性材料が積層されてなり、最下部および最上部を構成する前記脆性材料の厚みが中間部を構成する前記脆性材料の厚みよりも小さい複層脆性材料基板を作製するためのシステムであって、
a)それぞれが前記複層脆性材料基板における前記最下部、前記最上部、および前記中間部を構成する脆性材料と同じ脆性材料にて構成された、前記複層脆性材料基板の最下部の狙い厚みよりも厚みの大きい最下部と、前記複層脆性材料基板の最上部の狙い厚みよりも厚みの大きい最上部と、前記複層脆性材料基板の中間部の狙い厚みと同じ厚みの中間部とを有し、かつ、前記複層脆性材料基板よりも平面サイズが大きい母基板に、レーザー光を照射することにより、前記母基板のあらかじめ定められた分断予定位置に、少なくとも前記中間部を横断し前記最下部および前記最上部に突出する改質領域を形成するレーザー光照射手段と、
前記改質領域を形成された前記母基板を、当該母基板の前記最下部と前記最上部の厚みがそれぞれ前記複層脆性材料基板における前記最下部と前記最上部の狙い厚みと等しくなるように、エッチングするエッチング手段と、
前記エッチングされた前記母基板を前記中間部に残る前記改質領域に沿って分断する分断手段と、
を備えることを特徴とする、複層脆性材料基板の作製システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚の板状の脆性材料が積層されてなる脆性材料基板の作製に関し、特に、最下部および最上部を構成する脆性材料の厚みが中間部を構成する脆性材料の厚みよりも小さい複層脆性材料基板の作製に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数枚の板状の脆性材料基板（例えば、ガラス基板）を接着・積層した構成を有する複層基板として、上下２枚の脆性材料基板を貼り合わせたいわゆる貼り合わせ基板がすでに広く知られている。上下の脆性材料基板の間に液晶が封入されることで構成された液晶ディスプレイなどがその一例である。また、複数のセラミックス基板を積層した積層セラミックス基板も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、所望のサイズの貼り合わせ基板を得るべく、あらかじめ作製されたその母基板を分断して個々の貼り合わせ基板に分離する技術として、カッターホイールやダイヤモンドカッターなどのツールを用いて母基板の表裏面それぞれにスクライブラインを形成し、係るスクライブラインからのクラック伸展によって分断を行うものがすでに公知である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０８３８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
３枚以上の板状の脆性材料を接着・積層した複層基板を使用したいという一定のニーズがある。工業的な量産という観点からは、係る複層基板を母基板の分断によって得るのが好ましいが、特許文献１に開示されているような、母基板の表裏面に形成したスクライブラインからのクラック伸展によって分断するという手法は、最上部と最下部の基板を分断することは可能であるものの、両者に挟まれた中間部の基板にはクラックが伸展しにくい場合がある。
【０００６】
また、ドリルやダイシングといった手法は、カーフロスが生じるほか、ドライ加工ができず、脆性材料の粉末が多量に発生するという問題がある。
【０００７】
一方、非接触な加工手法であるレーザー加工により分断を行うことも考えられる。しかしながら、ＣＯ２レーザーによりスクライブラインを形成し、係るクラックを伸展させるという手法は、ツールを用いた場合と同様、中間部の基板にはクラックが伸展しないために採用することができない。
【０００８】
これに対し、レーザー光の被照射部分において蒸発を生じさせるアブレーション加工の手法によれば分断は可能であるが、熱影響により、得られた脆性材料基板のエッジ強度が低下しやすい、という問題がある。
【０００９】
あるいは、レーザー光の被照射部分において局所的に融解を生じさせることで被照射部分を改質し、その後のブレイクにて分断を実現するという手法も考えられるが、ブレイク時にエッジ部分にチッピングが発生することがある。
【００１０】
また、そもそも、３枚以上の板状の脆性材料を接着・積層した複層基板を得るための母基板のうち、特に、最上部と最下部に位置する脆性材料の厚みが中間部に位置する脆性材料の厚みよりも小さいものについては、撓みが生じることに起因した貼り合わせや位置合わせなどの困難さから、それ自体を得ること自体が必ずしも容易ではない。
【００１１】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、最下部および最上部を構成する脆性材料の厚みが中間部を構成する脆性材料の厚みよりも小さい複層脆性材料基板を好適に作製できる方法を、提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の複層脆性材料基板の作製方法は、板状の脆性材料が積層されてなり、最下部および最上部を構成する前記脆性材料の厚みが中間部を構成する前記脆性材料の厚みよりも小さい複層脆性材料基板を作製する方法であって、a)それぞれが前記複層脆性材料基板における前記最下部、前記最上部、および前記中間部を構成する脆性材料と同じ脆性材料にて構成された、前記複層脆性材料基板の最下部の狙い厚みよりも厚みの大きい最下部と、前記複層脆性材料基板の最上部の狙い厚みよりも厚みの大きい最上部と、前記複層脆性材料基板の中間部の狙い厚みと同じ厚みの中間部とを有し、かつ、前記複層脆性材料基板よりも平面サイズが大きい母基板を用意する工程と、b)前記母基板にレーザー光を照射することにより、前記母基板のあらかじめ定められた分断予定位置に、少なくとも前記中間部を横断し前記最下部および前記最上部に突出する改質領域を形成する工程と、c)前記工程b)を経た前記母基板を、当該母基板の前記最下部と前記最上部の厚みがそれぞれ前記複層脆性材料基板における前記最下部と前記最上部の狙い厚みと等しくなるように、エッチングする工程と、d)前記工程c)を経た前記母基板を前記中間部に残る前記改質領域に沿って分断する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
前記工程a)において用意される前記母基板における前記最下部と前記最上部の厚みは前記中間部の厚みと等しいことができる。
【００１４】
前記工程c)はケミカルエッチングより行われることができる。
【００１５】
前記板状の脆性材料はガラス材料であることができる。
【００１６】
本発明の複層脆性材料基板の作製システムは、板状の脆性材料が積層されてなり、最下部および最上部を構成する前記脆性材料の厚みが中間部を構成する前記脆性材料の厚みよりも小さい複層脆性材料基板を作製するためのシステムであって、それぞれが前記複層脆性材料基板における前記最下部、前記最上部、および前記中間部を構成する脆性材料と同じ脆性材料にて構成された、前記複層脆性材料基板の最下部の狙い厚みよりも厚みの大きい最下部と、前記複層脆性材料基板の最上部の狙い厚みよりも厚みの大きい最上部と、前記複層脆性材料基板の中間部の狙い厚みと同じ厚みの中間部とを有し、かつ、前記複層脆性材料基板よりも平面サイズが大きい母基板に、レーザー光を照射することにより、前記母基板のあらかじめ定められた分断予定位置に、少なくとも前記中間部を横断し前記最下部および前記最上部に突出する改質領域を形成するレーザー光照射手段と、前記改質領域を形成された前記母基板を、当該母基板の前記最下部と前記最上部の厚みがそれぞれ前記複層脆性材料基板における前記最下部と前記最上部の狙い厚みと等しくなるように、エッチングするエッチング手段と、前記エッチングされた前記母基板を前記中間部に残る前記改質領域に沿って分断する分断手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、最下部と最上部の脆性材料の厚みが中間部の脆性材料の厚みに比して小さい複層脆性材料基板を、端部においてチッピングを生じさせることなく好適に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】複層脆性材料基板１０の構成を模式的に示す図である。
【図２】母基板１０Ｍから複層脆性材料基板１０を得る手順を示す図である。
【図３】複層脆性材料基板１０の作製に供される母基板１０Ｍの斜視図である。
【図４】母基板１０Ｍにおいてｘ軸に垂直な分断予定位置Ｐに対しレーザー光ＬＢを照射する様子を示す斜視図である。
【図５】レーザー光ＬＢの照射により形成された改質領域ＲＥ１を示す母基板１０Ｍのｚｘ断面図である。
【図６】エッチング処理について説明するための母基板１０Ｍのｚｘ断面図である。
【図７】エッチング処理後の母基板１０Ｍのｚｘ断面図である。
【図８】分割個片１０αを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以降においては、複層脆性材料「基板」を得る場合を対象として、本実施の形態に係る方法およびシステムを説明するが、本実施の形態に係る方法およびシステムにより得られる複層脆性材料基板は、必ずしも一般的な「基板」としての使用に供されるものには限られない。
【００２０】
図１は、本実施の形態に係る方法およびシステムを適用することで得られる複層脆性材料基板１０の構成を模式的に示す図である。複層脆性材料基板１０は、３枚の板状の脆性材料を接着・積層することで構成された、平面視矩形状の複層基板である。脆性材料は例えばガラス材料であるが、３枚の脆性材料が同じ材質である必要はない。
【００２１】
より詳細には、複層脆性材料基板１０は、所定の厚み（狙い厚み）ｔ１の中間部１の２つの主面（表裏面）にそれぞれ、厚み（狙い厚み）ｔ２の最下部２と厚み（狙い厚み）ｔ３の最上部３とを接着させた構成を有する。ただし、好ましくは、少なくとも最下部２と最上部３とは同じ物質からなり、かつ、ｔ２≒ｔ３＜ｔ１である。例えばｔ１は数百μｍ〜数ｍｍ程度であり、ｔ２、ｔ３は数十μｍ〜数百μｍ程度である。あるいはさらに、中間部１についても同じ材質であってもよい。
【００２２】
最下部２は接着層Ａ１にて中間部１と接着されており、最上部３は接着層Ａ２にて中間部１と接着されているが、接着層Ａ１およびＡ２の厚みはｔ２、ｔ３に比べて十分に小さく、数μｍ〜数十μｍ程度である。なお、最下部２と中間部１との間と、最上部３と中間部１との間の少なくとも一方に液晶等の他の物質が封止される態様であってもよいが、本実施の形態においては便宜上、係る場合も含めて接着層Ａ１およびＡ２による接着がなされているものとする。
【００２３】
一方、複層脆性材料基板１０の平面サイズは、その使用目的に応じて様々であり、数ｃｍ〜数ｍ程度の範囲で適宜の寸法が選択される。
【００２４】
図２は、本実施の形態に係る方法およびシステムを利用して行う、母基板（複層母基板）１０Ｍから複層脆性材料基板１０を得る手順を示す図である。図２に示すように、母基板１０Ｍから複層脆性材料基板１０を分離するにあたってはまず、母基板１０Ｍが用意される（ステップＳ１）。図３は、複層脆性材料基板１０の作製に供される母基板１０Ｍの斜視図である。
【００２５】
母基板１０Ｍは、複層脆性材料基板１０と同様、３枚の板状の脆性材料を接着・積層することで構成されている平面視矩形状の複層基板であるが、その平面サイズは脆性材料基板に比して十分に大きい。なお、図３においては、母基板１０Ｍを平面視した際の２辺の延在方向をそれぞれｘ軸、ｙ軸とし、積層方向をｚ軸とする、右手形のｘｙｚ座標を付している（図４においても同様）。
【００２６】
また、母基板１０Ｍは、複層脆性材料基板１０と同様、中間部１Ｍの２つの主面（表裏面）にそれぞれ、最下部２Ｍと最上部３Ｍとを接着させた構成を有する。中間部１Ｍ、最下部２Ｍ、および最上部３Ｍの材質はそれぞれ、複層脆性材料基板１０の中間部１、最下部２、および最上部３の材質と同じである。
【００２７】
ただし、中間部１Ｍの厚みＴ１は複層脆性材料基板１０の中間部１の厚みｔ１と同じであるのに対し、最下部２Ｍの厚みＴ２は複層脆性材料基板１０の最下部２の厚みｔ２よりも大きく、最上部３Ｍの厚みＴ３は複層脆性材料基板１０の最上部３の厚みｔ３よりも大きくなっている。すなわち、厚みＴ１〜Ｔ３はいずれも、数百μｍ〜数ｍｍ程度である。好ましくは、Ｔ２＝Ｔ３であるが、さらにＴ２＝Ｔ３＝Ｔ１であってもよい。すなわち、３つの部分が同じ厚みであってもよい。
【００２８】
また、最下部２Ｍと中間部１Ｍとを接着する接着層Ａ１Ｍと、最上部３Ｍと中間部１Ｍとを接着する接着層Ａ２Ｍはそれぞれ、最終的に複層脆性材料基板１０が得られたときに接着層Ａ１、Ａ２となる層である。
【００２９】
係る構成を有する母基板１０Ｍに対しては、ｘ軸方向およびｙ軸方向のそれぞれについてあらかじめ、所定のピッチｐａ、ｐｂにて、分断予定位置Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）が設定されている。なお、図３においては、分断予定位置Ｐは最上部３Ｍの上面を横断する一点鎖線にて示されているが、より詳細には、分断予定位置Ｐは、係る一点鎖線を通りかつｚ軸方向に沿った面である。そして、ｘ軸方向において隣り合う２つの分断予定位置Ｐ（Ｐ１）と、ｙ軸方向において隣り合う２つの分断予定位置Ｐ（Ｐ２）との全４つの分断予定位置Ｐにて区画された領域が、最終的に１つの複層脆性材料基板１０として母基板１０Ｍから分離されることになる。換言すれば、ピッチｐａ、ｐｂは概ね、４つの分断予定位置Ｐにおける分断を経て最終的に得られる複層脆性材料基板１０の互いに直交する方向の平面サイズに相当する。
【００３０】
ただし、図３においては、ｘ軸方向、ｙ軸方向にそれぞれ２箇所の分断予定位置Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）が示されているが、これはあくまで図示の都合によるものである。実際には、十分に大きな平面サイズを有する母基板１０Ｍに対して多くの分断予定位置Ｐを設定することにより、１つの母基板１０Ｍから多数個の複層脆性材料基板１０を得ることが予定される。
【００３１】
母基板１０Ｍが用意されると、係る母基板１０Ｍに対しレーザー光ＬＢが照射されることにより、分断予定位置Ｐのうち少なくとも母基板１０Ｍの内部に位置する部分が（より詳細には、当該部分の近傍を含む領域が）改質される（ステップＳ２）。図４は、母基板１０Ｍにおいてｘ軸に垂直な分断予定位置Ｐ（Ｐ１）に対しレーザー光ＬＢを照射する様子を示す斜視図である。また、図５は、レーザー光ＬＢの照射により形成された改質領域ＲＥ１を示す母基板１０Ｍのｚｘ断面図である。ただし、図５においては便宜上、分断予定位置Ｐを、母基板１０Ｍの外部にまで延在する一点鎖線として示している（図６および図７においても同様）。
【００３２】
図４に示すように、母基板１０Ｍが、図３と同様に最上部３Ｍの上面がｚ軸方向に垂直となる姿勢にある場合、レーザー光ＬＢは、最上部３Ｍの鉛直上方側から分断予定位置Ｐに向けて（つまりはｚ軸負方向に）照射され、かつ、矢印ＡＲ１にて示すように、分断予定位置Ｐに沿って（図４に示す場合であればｙ軸負方向に）走査される。
【００３３】
ただし、レーザー光ＬＢは、図５に示すように最下部２Ｍから最上部３Ｍに渡って改質領域ＲＥ１が形成される条件にて照射される。すなわち、改質領域ＲＥ１は、分断予定位置Ｐを含んで所定の幅ｗを有し、かつ、少なくとも、中間部１Ｍを横断する部分と、係る横断部分から最下部２Ｍに対してｚ軸負方向に突出する部分と、最上部３Ｍに対してｚ軸正方向に突出する部分とを有するように形成される。より詳細には、改質領域ＲＥ１は、最下部２Ｍへの突出部分の高さ（深さ）ｄ２と、最上部３Ｍへの突出部分の高さ（深さ）ｄ３とについて、ｄ２≧ｔ２、ｄ３≧ｔ３がみたされるように形成される。好ましくは、ｄ２＝ｔ２（ｄ２≒ｔ２）、ｄ３＝ｔ３（ｄ３≒ｔ３）となるように形成される。
【００３４】
レーザー光ＬＢとしては、可視光レーザーやＩＲレーザーなどの種々のものが利用可能である。具体的なレーザー光ＬＢの照射条件（例えばレーザー波長、エネルギー、ビームスポット径、焦点位置、走査速度など）については、母基板１０Ｍおよび複層脆性材料基板１０の各部の材質、厚みなどを鑑みて適宜に定められればよい。母基板１０Ｍの厚みによっては、焦点位置を違えた複数回の照射がなされる態様であってもよい。
【００３５】
また、改質領域ＲＥ１が中間部１Ｍのみならず、最下部２Ｍおよび最上部３Ｍを横断するように形成される態様（すなわちｄ２≒Ｔ２、ｄ３≒Ｔ３）であってもよいが、アブレーションは生じないようにすることが必要である。
【００３６】
以上のように改質領域ＲＥ１が形成された母基板１０Ｍは、続いて、エッチング処理に供される。
【００３７】
図６は、エッチング処理について説明するための母基板１０Ｍのｚｘ断面図である。図７は、エッチング処理後の母基板１０Ｍのｚｘ断面図である。
【００３８】
エッチングは、図６において矢印ＡＲ２およびＡＲ３にて示すように、最下部２Ｍおよび最上部３Ｍの一部を除去する目的で行われる。具体的には、最下部２Ｍおよび最上部３Ｍの表面が、エッチング後には少なくとも、図６において破線にて示す最下部２Ｍおよび最上部３Ｍにおける改質領域ＲＥ１の端部位置に到達するように、行われる（ステップＳ３）。
【００３９】
エッチングの具体的手法としては、ケミカルエッチングを採用することが好ましい。エッチング剤の具体的成分やエッチング条件は、母基板１０Ｍおよび複層脆性材料基板１０の各部の材質、厚みなどを鑑みて適宜に選択されてよい。
【００４０】
より厳密には、エッチングは、エッチング後の最下部２Ｍの厚みが複層脆性材料基板１０の最下部２の厚みｔ２と同じとなり、最上部３Ｍの厚みが複層脆性材料基板１０の最上部３の厚みｔ３と同じとなるように、行われる必要がある。それゆえ、ｄ２＞ｔ２、ｄ３＞ｔ３の場合には、最下部２Ｍおよび最上部３Ｍの表面が上述の端部位置に到達した後もさらに、厚みｔ２、ｔ３に相当する位置まで、エッチングが行われる。
【００４１】
換言すれば、最下部２Ｍの表面（母基板１０Ｍの裏面）からのエッチング深さｅ２と、最上部３Ｍの表面（母基板１０Ｍの表面）からのエッチング深さｅ３はそれぞれ、ｅ２＝Ｔ２−ｔ２、ｅ３＝Ｔ３−ｔ３と表される。
【００４２】
実際には、以上のような態様にてエッチング処理が行われると、図７に示すように、改質領域ＲＥ１のうち最下部２Ｍおよび最上部３Ｍに突出していた部分は消失し、当該部分が存在していた箇所には溝部Ｇ２、Ｇ３がそれぞれに形成される。そして、中間部１Ｍにのみ改質領域ＲＥ２が残存する。これは、改質領域ＲＥ１の材料強度が周囲の最下部２Ｍおよび最上部３Ｍの材料強度に比して弱くなっており、それゆえエッチングレートが周囲に比して大きくなっていることによるものと考えられる。なお、図７においては図示の都合上、溝部Ｇ２、Ｇ３と母基板１０Ｍの表面とのなすエッジ部分が角張っているように図示されているが、当該部分はミクロには曲面形状をなしている。いわば、面取された状態となっている。また、図７においては中間部１Ｍを横断する態様にて改質領域ＲＥ２が存在しているが、係る改質領域ＲＥ２に入り込むかたちで溝部Ｇ２、Ｇ３が形成される態様であってもよい。
【００４３】
エッチング処理が完了すると、母基板１０Ｍは、改質領域ＲＥ２に沿って分断される。図７に示す場合であれば、母基板１０Ｍは、改質領域ＲＥ２を挟んで対向する２つの部分１０Ａ、１０Ｂに分断される（ステップＳ４）。
【００４４】
これは、それら２つの部分１０Ａ、１０Ｂに対し、矢印ＡＲ４にて示すように、相反する向きの応力を印加することで実現される。改質領域ＲＥ２の材料強度が周囲の中間部１Ｍの材料強度に比して弱くなっていることから、係る応力の印加により、２つの部分１０Ａ、１０Ｂは容易に、改質領域ＲＥ２のところで互いに分離される。これにより、２つの部分１０Ａ、１０Ｂは品質よく分離される。なお、応力の印加は、部分１０Ａ、１０Ｂを水平面内にて相反する向きに引っ張ることでなされてもよいし、いわゆる３点曲げの手法を適用することによりなされてもよい。
【００４５】
係る場合において、実際に分離の対象となるのは、中間部１Ｍを横断する態様にて存在する改質領域ＲＥ２のみである。部分１０Ａと１０Ｂの最下部２Ｍおよび最上部３Ｍはそれぞれ、すでに離隔した状態にある。それゆえ、分離の際に最下部２Ｍおよび最上部３Ｍにおいてチッピングが生じることはない。
【００４６】
図８は、係る分断・分離を、図３に示した４つの分断予定位置Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）のそれぞれの箇所に形成された改質領域のところで行うことによって得られる、分割個片１０αを模式的に示す図である。なお、より詳細には、分断後の分割個片１０αにおいてはその端面Ｆに改質領域ＲＥ１に存在していた物質が残存するが、当該物質は適宜の洗浄処理等にて除去される。
【００４７】
係る分割個片１０αは、厚みｔ１の中間部１αの２つの主面（表裏面）にそれぞれ、厚みｔ２の最下部２αと厚みｔ３の最上部３αとを接着させた構成を有する。すなわち、分割個片１０αは、厚み方向において図１に示した複層脆性材料基板１０と同じ構成を有する。それゆえ、上述のように分断予定位置Ｐのピッチを複層脆性材料基板１０の平面サイズに一致させるようにすれば、図２に示した手順にて複層脆性材料基板１０が得られることになる。
【００４８】
なお、厳密にいえば、端面Ｆの形状は、図１に示した複層脆性材料基板１０の端部形状と若干異なっているが、分割個片１０αのエッジ部分は上述のようにエッチング処理がなされた時点で面取りされた状態となっているので、端面強度の確保という点ではむしろ好ましい形状となっている。
【００４９】
また、分割個片１０αの作製に際しては改質領域ＲＥ１の形成が必須であるが、これを見越して分断予定位置Ｐのピッチサイズを定めることで、分割個片の１０αの平面サイズは所望する複層脆性材料基板１０の平面サイズと一致させることは可能である。
【００５０】
以上説明したように、本実施の形態によれば、３枚の板状の脆性材料を接着・積層することで構成された複層脆性材料基板であって、最下部と最上部の脆性材料の厚みが中間部の脆性材料の厚みに比して小さい複層脆性材料基板を、端部においてチッピングを生じさせることなく好適に得ることができる。
【００５１】
なお、最下部２Ｍと最上部３Ｍをなす脆性材料をあらかじめ、厚みｔ２、ｔ３としたうえで中間部１Ｍをなす脆性材料に貼り合わせることで得られる母基板１０Ｍを分断の対象とする対応も考えられるが、一般に、平面サイズが大きくかつ厚みの小さい脆性材料ほど、その撓みのために貼り合わせは難しくなる。また、仮に係る態様での貼り合わせが行われ、引き続いて分断予定位置での分断が行われたとしても、その端部を面取り加工することは難しい。上述した方法およびシステムは、これらを容易になし得るという点において優れているといえる。
【００５２】
＜変形例＞
上述した実施の形態では、中間部をなす板状の脆性材料は１枚であったが、中間部をなす脆性材料が複数枚存在していても、上述の実施の形態の手法は適用が可能である。係る場合、母基板を用意するに際しては、例えば、最下部および最上部をなす脆性材料の厚みを、中間部をなす一つの脆性材料の厚みと同じようにすればよい。
【符号の説明】
【００５３】
１  （複層脆性材料基板の）中間部
１Ｍ  （母基板の）中間部
２  （複層脆性材料基板の）最下部
２Ｍ  （母基板の）最下部
３  （複層脆性材料基板の）最上部
３Ｍ  （母基板の）最上部
１０  複層脆性材料基板
１０α  分割個片
１０Ｍ  母基板
Ａ１、Ａ２  （複層脆性材料基板の）接着層
Ａ１Ｍ、Ａ２Ｍ  （母基板の）接着層
Ｆ  端面
Ｇ２、Ｇ３  溝部
ＬＢ  レーザー光
Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）  分断予定位置
ＲＥ１、ＲＥ２  改質領域
【図１】
2019063818.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019063818.tif 000009
【図８】
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