(57)【要約】【課題】  信頼性を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。【解決手段】  第１第１基板１と、電極層３と、主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４０を含む抵抗体層４と、を備え、電極層３は、第１第１基板１の副走査方向ｙ端に位置する第１基板第１端縁１３１に沿って配置された複数の第１パッド３１を有し、複数の第１パッド１３１に導電性接合材６を介して接合される複数の第２パッド２４を有する配線層２３および当該配線層２３を支持する絶縁材料からなり可撓性を有する支持層２１を具備する第２基板２をさらに備えており、第２パッド２４は、第１第１基板１の厚さ方向ｚ視において第１第１基板１と重なる第２パッド第１部２４１と、第１基板第１端縁１３１から副走査方向ｙに露出する第２パッド第２部２４２と、を有し、第２パッド第２部２４２の副走査方向ｙ寸法は、第２パッド第２部２４２の主走査方向ｘ寸法よりも大きい。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記電極層は、前記第１基板の副走査方向端に位置する第１基板第１端縁に沿って配置された複数の第１パッドを有し、
前記複数の第１パッドに導電性接合材を介して接合される複数の第２パッドを有する配線層および当該配線層を支持する絶縁材料からなり可撓性を有する支持層を具備する第２基板をさらに備えており、
前記第２パッドは、前記第１基板の厚さ方向視において前記第１基板と重なる第２パッド第１部と、前記第１基板第１端縁から副走査方向に露出する第２パッド第２部と、を有し、
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第２パッド第２部の主走査方向寸法よりも大きい、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記導電性接合材は、前記第２パッド第１部に付着した導電性接合材第１部と、前記第２パッド第２部に付着した導電性接合材第２部と、を有する、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記複数の第２パッドの主走査方向における間隔よりも大きい、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記厚さ方向視において前記第１パッドと前記第２パッドとが重なるパッド第１領域の副走査方向寸法の１／２以上である、請求項２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記第１基板は、副走査方向において前記第１基板第１端縁と前記第１パッドとの間に位置する第１基板第１部を有し、
前記パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１基板第１部の副走査方向寸法よりも大きい、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１パッドの主走査方向寸法の１／２以上である、請求項４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記第１パッドの主走査方向寸法は、前記第２パッドの主走査方向寸法よりも大きい、請求項２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記第２パッドは、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項２ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記導電性接合材第２部は、膨出形状であり且つ前記第２パッド第２部の四隅から延びる４つの稜線状部を有する、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記第２パッドは、厚さ方向に貫通する孔を有さない、請求項２ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記第２基板は、前記配線層の一部を覆う絶縁層を有しており、
前記複数の第２パッドは、前記配線層のうち前記絶縁層から露出した部位である、請求項２ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記絶縁層は、前記第２パッドに接する絶縁層第１端縁を有し、
前記配線層は、主走査方向において隣り合う前記絶縁第１端縁の端部に繋がり且つ前記絶縁層に覆われた曲線端縁を有する、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記複数の第２パッドは、電気導通に用いられない非導通第２パッドを含む、請求項１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記第１基板は、セラミックスからなる、請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記電極層および前記抵抗体層は、金属を含むペーストを印刷および焼成することにより形成されている、請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記電極層は、Ａｇを含む、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記配線層は、Ｃｕを含む、請求項１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、基板、電極層、抵抗体層および保護層を備えている。抵抗体層は、複数の発熱部を有する。電極層を介して複数の発熱部に選択的に通電されることにより、印刷対象である感熱紙等に印刷がなされる。
【０００３】
サーマルプリントヘッドの導通不良等は、サーマルプリントヘッドＡ１の動作不良を引き起こし、信頼性を低下させる一因である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１６２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、信頼性を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドは、電極層と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、前記電極層は、前記第１基板の副走査方向端に位置する第１基板第１端縁に沿って配置された複数の第１パッドを有し、前記複数の第１パッドに導電性接合材を介して接合される複数の第２パッドを有する配線層および当該配線層を支持する絶縁材料からなり可撓性を有する支持層を具備する第２基板をさらに備えており、前記第２パッドは、前記第１基板の厚さ方向視において前記第１基板と重なる第２パッド第１部と、前記第１基板第１端縁から副走査方向に露出する第２パッド第２部と、を有し、前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第２パッド第２部の主走査方向寸法よりも大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本開示のサーマルプリントヘッドによれば、信頼性を向上させることができる。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図４】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図５】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【図６】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図７】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図８】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大底面図である。
【図９】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大底面図である。
【図１０】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの導電性接合材を示す一部断面要部拡大斜視図である。
【図１１】参考例のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図１２】本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第２基板の変形例を示す要部底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１１】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
【００１２】
図１〜図１０は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板１、第２基板２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、導電性接合材６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。これらの図においては、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、第１基板１の厚さ方向をｚ方向としている。
【００１３】
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。図６は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図７は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図８は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大底面図である。図９は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大底面図である。図１０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの導電性接合材を示す一部断面要部拡大斜視図である。
【００１４】
第１基板１は、基材１１およびグレーズ層１２を有する。基材１１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、第１基板１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。第１基板１は、第１基板第１端縁１３１および第１基板第２端縁１３２を有する。第１基板第１端縁１３１は、副走査方向ｙ上流側に位置する端縁である。第１基板第２端縁１３２は、副走査方向ｙ下流側に位置する端縁である。第１基板１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。
【００１５】
グレーズ層１２は、基材１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。グレーズ層１２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、グレーズ層１２は、膨出部１２１および補助部１２２を有する。
【００１６】
膨出部１２１は、基材１１から厚さ方向ｚに膨出する形状であり、ｘ方向に長く延びている。補助部１２２は、膨出部１２１のｙ方向両側に設けられており、基材１１のほとんどを覆う平坦な部分である。なお、グレーズ層１２は、このような構成に限定されず、たとえば全体が平坦な形状であってもよい。
【００１７】
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。
【００１８】
電極層３は、グレーズ層１２上に形成されており、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたＡｕまたはＰｔ、あるいはＡｇからなる。電極層３の厚さは、たとえば０．４〜２．５μｍ程度である。電極層３は、たとえば、有機化合物を含むレジネートＡｕのペーストやＡｇとガラスフリットとを含むガラスフリットＡｇペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。
【００１９】
図３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６および複数の第１パッド３１を有している。図示された共通電極３３および個別電極３６は、Ａｕを含む部分であることが好ましい。
【００２０】
共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および共通電極連結部３５を有している。共通電極連結部３５は、第１基板１の副走査方向ｙ下流側端寄りに配置されており、第１基板第２端縁１３２に沿って主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が共通電極連結部３５から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。また、本実施形態においては、図４に示すように、共通電極連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、共通電極連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。
【００２１】
複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３８、個別電極連結部３７およびボンディング部３９を有している。
【００２２】
各個別電極帯状部３８は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合う２つの共通電極帯状部３４の間に位置している。個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４とは、幅がたとえば２５μｍ以下とされており、隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。
【００２３】
個別電極連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部位を有している。個別電極連結部３７のほとんどの部位は、その幅がたとえば４０μｍ以下とされており、隣り合う個別電極連結部３７どうしの間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。
【００２４】
図３に示すように、ボンディング部３９は、個別電極３６の副走査方向ｙ端部に形成されており、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ６９がボンディングされている。隣り合う個別電極３６のボンディング部３９どうしは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、ボンディング部３９は、個別電極連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。
【００２５】
個別電極連結部３７のうち隣り合うボンディング部３９に挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さく、その幅がたとえば１０μｍ以下である。また、個別電極連結部３７と隣のボンディング部３９との間隔もたとえば１０μｍ以下となっている。このように、共通電極３３および複数の個別電極３６は、線幅および配線間隔が小さい微細パターンとなっている。ボンディング部３９は、たとえばＡｇを含む部位である。
【００２６】
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差している。さらに、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して第１基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４０とされている。発熱部４０の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば４μｍ〜６μｍである。
【００２７】
保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。
【００２８】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６９を介して接続されている。ワイヤ６９は、Ａｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ６９は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。
【００２９】
複数の第１パッド３１は、第１基板１と第２基板２とを接続するために用いられる。複数の第１パッド３１は、第１基板１の第１基板第１端縁１３１に沿って主走査方向ｘに配列されている。複数の第１パッド３１には、配線部３０１や配線部３０２が接続されている。複数の第１パッド３１は、配線部３０１や配線部３０２と複数のワイヤ６９とを介して駆動ＩＣ７１と導通している。
【００３０】
図７は、理解の便宜上、第２基板２の主要部位を想像線で示している。同図には、複数の第１パッド３１のうち４つの第１パッド３１が選択的に示されている。複数の第１パッド３１の個数は特に限定されず、本実施形態においては、たとえば２０個程度の第１パッド３１が設けられている。
【００３１】
複数の第１パッド３１は、第１基板１の第１基板第１端縁１３１から副走査方向ｙ上流側に離間して配置されている。副走査方向ｙにおいて第１基板第１端縁１３１と第１パッド３１との間の部分は、第１基板第１部１４１である。また、第１パッド３１と後述の第２基板２の第２パッド２４とが厚さ方向ｚにおいて重なる領域が、パッド第１領域Ｐ１である。
【００３２】
第２基板２は、第１基板１に接続されており、サーマルプリントヘッドＡ１が組み込まれるプリンタ等の機器の電源部や制御部との接続を担うものである。第２基板２は、支持層２１、絶縁層２２および配線層２３を有する。
【００３３】
支持層２１は、配線層２３を支持する層である。支持層２１は、絶縁材料からなり、可撓性を有する。支持層２１の具体的構成は特に限定されず、一例として、ポリイミド樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。
【００３４】
絶縁層２２は、支持層２１とともに配線層２３を挟む層である。絶縁層２２は、たとえばソルダーレジストであり、ポリイミド樹脂やＰＥＴ等からなる薄膜である。絶縁層２２は、複数の絶縁層第１端縁２２１を有する。絶縁層第１端縁２２１は、厚さ方向ｚ視において配線層２３と重なる絶縁層２２の副走査方向ｙ端縁の部位である。
【００３５】
配線層２３は、サーマルプリントヘッドＡ１の電極層３と機器の電源部や制御部との導通を図るものである。配線層２３は、導体箔であり、たとえばＣｕからなる。図８は、第１基板１の主要部分を想像線で示した第２基板２および導電性接合材６の要部拡大底面図であり、図９は、さらに導電性接合材６を省略した要部拡大底面図である。配線層２３は、複数の第２パッド２４を有する。
【００３６】
複数の第２パッド２４は、導電性接合材６を介して複数の第１パッド３１と導通接合されるものであり、支持層２１に支持されており、且つ絶縁層２２から露出している。複数の第２パッド２４は、主走査方向ｘに配列されている。複数の第２パッド２４の配列ピッチは、複数の第１パッド３１の配列ピッチと略同じである。
【００３７】
複数の第２パッド２４は、第２パッド第１部２４１および第２パッド第２部２４２を有する。第２パッド第１部２４１は、厚さ方向ｚ視において第１基板１と重なる部分である。第２パッド第２部２４２は、厚さ方向ｚ視において第１基板１の第１基板第１端縁１３１から副走査方向ｙ上流側に露出する部分である。また、図示された例においては、第２パッド２４は、厚さ方向に貫通する孔を有さない。
【００３８】
また、配線層２３は、曲線端縁２３１を有する。曲線端縁２３１は、主走査方向ｘにおいて隣り合う絶縁層第１端縁２２１の端部に繋がっており、絶縁層２２に覆われている。
【００３９】
図７および図９に示す例において、各部の寸法はたとえば以下の関係である。第２パッド２４の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ２４は、たとえば２．４９１ｍｍである。第２パッド第１部２４１の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ２４１は、たとえば１．６８１ｍｍであり、第２パッド第２部２４２の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ２４２は、たとえば０．８１ｍｍである。また、第２パッド２４の主走査方向ｘ寸法である寸法ｘ２４は、たとえば０．７２６ｍｍである。これらより、寸法ｙ２４２は、寸法ｘ２４よりも大きい。すなわち、第２パッド第２部２４２は、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状である。また、隣り合う第２パッド２４の主走査方向ｘにおける間隔ｄ２４は、たとえば０．５１ｍｍである。すなわち、寸法ｙ２４２は、間隔ｄ２４よりも大きい。また、寸法ｘ２４２は、間隔ｄ２４よりも大きい。
【００４０】
第１パッド３１の副走査方向ｙ寸法である寸法ｙ３１は、たとえば１．６１６ｍｍであり、第１パッド３１の主走査方向ｘ寸法である寸法ｘ３１は、たとえば１．０４１ｍｍである。隣り合う第１パッド３１の主走査方向ｘにおける間隔ｄ３１は、たとえば０．２０ｍｍである。また、パッド第１領域Ｐ１の副走査方向ｙ寸法であるｙＰ１は、たとえば、１．３２９ｍｍであり、パッド第１領域Ｐ１の主走査方向ｘ寸法であるｘＰ１は、ｘ２４と同じくたとえば０．７２６ｍｍである。これにより、第２パッド第２部２４２の寸法ｙ２４２は、パッド第１領域Ｐ１の寸法ｙＰ１の１／２以上である。また、寸法ｙ２４２は、第１基板第１部１４１の寸法ｙ１４１よりも大きい。また、寸法ｙ２４２は、第１パッド３１の寸法ｙ３１の１／２以上である。また、第１パッド３１の寸法ｘ３１は、第２パッド２４の寸法ｘ２４よりも大きい。
【００４１】
導電性接合材６は、第１基板１と第２基板２とを接続するためのものであり、導電性を有する接合材である。導電性接合材６としては、たとえばはんだが挙げられる。導電性接合材６は、第１基板１の電極層３の複数の第１パッド３１と、第２基板２の配線層２３の複数の第２パッド２４とを、各別に接合している。
【００４２】
図５および図８に示すように、本実施形態においては、導電性接合材６は、導電性接合材第１部６１および導電性接合材第２部６２を有する。
【００４３】
導電性接合材第１部６１は、導電性接合材６のうち第２パッド２４の第２パッド第１部２４１に付着した部分であり、厚さ方向ｚ視において第２パッド第１部２４１と重なる。導電性接合材第１部６１は、第２パッド２４と第１パッド３１とのそれぞれに一部ずつが接合されている。導電性接合材第１部６１は、第２パッド第１部２４１と第１パッド３１とによって挟まれることにより、図５に示すような偏平な形状となることが一般的である。
【００４４】
導電性接合材第２部６２は、導電性接合材６のうち第２パッド２４の第２パッド第２部２４２に付着した部分であり、厚さ方向ｚ視において第２パッド第２部２４２と重なる。すなわち、導電性接合材第２部６２は、第１基板１から副走査方向ｙ上流側に露出しており、厚さ方向ｚ視において第１基板１と重なっていない。また、図５に示すように、図示された例においては、導電性接合材第２部６２は、第１基板１の上面（グレーズ層１２の上面）に対して寸法ｚ６２だけ、厚さ方向ｚ図中下方に突出する程度の厚さを有する膨出形状である。
【００４５】
図８は、導電性接合材６が表れた要部拡大平面図であり、図１０は、厚さ方向ｚ下方からみた導電性接合材６を示す斜視図である。図示された例においては、導電性接合材第２部６２は、矩形状の第２パッド第２部２４２に付着した部分であることにより、厚さ方向ｚ視において矩形状である。さらに、導電性接合材第２部６２は、第２パッド第２部２４２と同様に、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状である。また、導電性接合材第２部６２は、複数の稜線状部６２１を有する。稜線状部６２１は、第２パッド第２部２４２の四隅から延びており、導電性接合材第２部６２の最膨出部６２２に向かって広がる形状である。図１０の部分断面図に示すように、稜線状部６２１は、第２パッド第２部２４２の四隅に近い部分において、厚さ方向ｚに急峻に盛り上がる形状を呈している。図示された例においては、導電性接合材第２部６２は、４つの稜線状部６２１を有する。
【００４６】
導電性接合材第２部６２の形成工程の一例を挙げる。たとえば、第１基板１と第２基板２との接合において、溶融した導電性接合材６が厚さ方向ｚ下方（重力方向下方）を向く第２パッド第２部２４２に付着する。この付着した導電性接合材６が重力と、第２パッド第２部２４２の形状および溶融した導電性接合材６の粘度に起因する表面張力と重力とのバランスによって、厚さ方向ｚ下方に膨出した形状を呈する。この際、表面張力がより強く作用する第２パッド第２部２４２の四隅において、稜線状部６２１の形状を呈する。この状態で、冷却等によって硬化すると、図示された導電性接合材６が得られる。
【００４７】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。
【００４８】
本実施形態によれば、第２パッド第２部２４２は、第１基板１から副走査方向ｙに露出している。この第２パッド第２部２４２には、第１基板１と第２基板２との接合に用いられる導電性接合材６が溶融した際に付着しうる。導電性接合材６の量が不足すると、第１パッド３１と第２パッド２４との接合が十分に行えず、導通不良が懸念される。一方、導電性接合材６の量が多すぎると、隣り合う第１パッド３１同士や隣り合う第２パッド２４同士が不当に導通してしまうおそれがある。第２パッド第２部２４２が、副走査方向ｙの寸法ｙ２４が主走査方向ｘの寸法ｘ２４よりも大きいことにより、余分となった溶融した導電性接合材６を、第２パッド第２部２４２に沿って副走査方向ｙへとより確実に導くことができる。これにより、十分な量の導電性接合材６を設けることによって導通不良を回避しつつ、隣り合う第１パッド３１同士や隣り合う第２パッド２４同士の不当な導通を抑制することができる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、隣り合う第２パッド２４の主走査方向ｘにおける間隔２４よりも大きい。これは、溶融した導電性接合材６を第２パッド第２部２４２へと付着させ、隣の第２パッド２４へと向かうことを抑制するのに好ましい。
【００５０】
また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、パッド第１領域Ｐ１の副走査方向ｙの寸法ｙＰ１の１／２以上である。パッド第１領域Ｐ１は、第１パッド３１と第２パッド第１部２４１とが厚さ方向ｚ視において重なる領域であり、導電性接合材６の導電性接合材第１部６１が第１パッド３１と第２パッド第１部２４１とによって挟まれる領域である。このようなパッド第１領域Ｐ１に対する大きさが上述の関係であることにより、パッド第１領域Ｐ１における導通接合を十分に達成可能な程度の導電性接合材６を設けた場合に、副走査方向ｙ上流側に溢れた溶融した導電性接合材６を第２パッド第２部２４２により確実に付着させることができる。
【００５１】
また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、第１基板第１部１４１の副走査方向ｙの寸法ｙ１４１よりも大きい。これは、溶融した導電性接合材６が第１基板第１部１４１に意図せず滞留してしまうことを回避して、第２パッド第２部２４２により多くの溶融した導電性接合材６を付着させるのに有利である。
【００５２】
また、第２パッド２４の副走査方向ｙの寸法ｙ２４は、第１パッド３１の副走査方向ｙの寸法ｙ３１の１／２以上である。このような構成によっても、副走査方向ｙ上流側に溢れた溶融した導電性接合材６を第２パッド第２部２４２により確実に付着させる効果を高めることができる。
【００５３】
第２パッド第２部２４２が厚さ方向ｚ視において矩形状であることにより、第２パッド第２部２４２に付着した導電性接合材第２部６２を厚さ方向ｚ視において矩形状とすることができる。また、本実施形態の導電性接合材第２部６２は、膨出形状であり、４つの稜線状部６２１を有するものである。このような形状の稜線状部６２１は、溶融状態の導電性接合材６が、表面張力と重力とのバランスによって拘束された結果、形成される。
【００５４】
すなわち、導電性接合材第２部６２の形成過程において、所定量の溶融した導電性接合材６が溢れて第２パッド第２部２４２に付着するものの、表面張力と重力とのバランスによって安定した膨出形状を維持する。４つの稜線状部６２１は、このようなバランスによって膨出形状が維持された場合に、主に表面張力の作用によって明瞭に形成される部位である。
【００５５】
図１１は、本実施形態とは異なり、第２パッド第２部２４２の副走査方向ｙの寸法ｙ２４２が寸法ｘ２４２よりも短いような比較例のサーマルプリントヘッドＸを示している。この比較例においては、パッド第１領域Ｐ１から溶融した導電性接合材６が溢れてくると、第２パッド第２部２４２に付着する。しかし、第２パッド第２部２４２の副走査方向ｙの寸法ｙ２４２が十分ではないため、溢れた導電性接合材６が厚さ方向ｚ下方に大きく膨出した形状となる。この場合、表面張力を超えて重力が作用することとなり、第２パッド第２部２４２に付着した溶融した導電性接合材６が、ますます厚さ方向ｚ下方に膨出する。このため、本来は、パッド第１領域Ｐ１において第１パッド３１と第２パッド第１部２４１との間に滞留すべき導電性接合材６が、第２パッド第２部２４２の側へと吸い出されることが懸念される。この結果、パッド第１領域Ｐ１における導電性接合材６の量が不足し、図示したような第１パッド３１と第２パッド第１部２４１との接合不良が発生しうる。
【００５６】
本実施形態においては、より多くの量の導電性接合材６を第２パッド第２部２４２に付着させつつ、重力と表面張力とがバランスされた形状の導電性接合材第２部６２が形成されることにより、第１パッド３１と第２パッド第１部２４１との接合をより確実に行うことが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１の信頼性を向上させることができる。
【００５７】
図１２は、第２基板２の変形例を示している。変形例においては、複数の第２パッド２４が第２パッド２４Ａを含んでいる。
【００５８】
第２パッド２４Ａは、第１基板１の第１パッド３１と対面し、導電性接合材６によって第１パッド３１と接合されるものの、第２基板２における導通経路に接続されていない、非導通のパッドである。
【００５９】
このような変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ１の信頼性を向上させることができる。また、非導通の第２パッド２４Ａを設けることにより、絶縁距離を確保すべき第２パッド２４同士の距離を拡大したり、第１基板１と第２基板２との接合強度を高めたりするといった効果を奏する。
【００６０】
本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００６１】
〔付記１〕
第１基板と、
電極層と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備え、
前記電極層は、前記第１基板の副走査方向端に位置する第１基板第１端縁に沿って配置された複数の第１パッドを有し、
前記複数の第１パッドに導電性接合材を介して接合される複数の第２パッドを有する配線層および当該配線層を支持する絶縁材料からなり可撓性を有する支持層を具備する第２基板をさらに備えており、
前記第２パッドは、前記第１基板の厚さ方向視において前記第１基板と重なる第２パッド第１部と、前記第１基板第１端縁から副走査方向に露出する第２パッド第２部と、を有し、
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第２パッド第２部の主走査方向寸法よりも大きい、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記導電性接合材は、前記第２パッド第１部に付着した導電性接合材第１部と、前記第２パッド第２部に付着した導電性接合材第２部と、を有する、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記複数の第２パッドの主走査方向における間隔よりも大きい、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記厚さ方向視において前記第１パッドと前記第２パッドとが重なるパッド第１領域の副走査方向寸法の１／２以上である、付記２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第１基板は、副走査方向において前記第１基板第１端縁と前記第１パッドとの間に位置する第１基板第１部を有し、
前記パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１基板第１部の副走査方向寸法よりも大きい、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記２パッド第２部の副走査方向寸法は、前記第１パッドの主走査方向寸法の１／２以上である、付記４または５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第１パッドの主走査方向寸法は、前記第２パッドの主走査方向寸法よりも大きい、付記２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記第２パッドは、前記厚さ方向視において矩形状である、付記２ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記導電性接合材第２部は、膨出形状であり且つ前記第２パッド第２部の四隅から延びる４つの稜線状部を有する、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記第２パッドは、厚さ方向に貫通する孔を有さない、付記２ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記第２基板は、前記配線層の一部を覆う絶縁層を有しており、
前記複数の第２パッドは、前記配線層のうち前記絶縁層から露出した部位である、付記２ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記絶縁層は、前記第２パッドに接する絶縁層第１端縁を有し、
前記配線層は、主走査方向において隣り合う前記絶縁第１端縁の端部に繋がり且つ前記絶縁層に覆われた曲線端縁を有する、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記複数の第２パッドは、電気導通に用いられない非導通第２パッドを含む、付記１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記第１基板は、セラミックスからなる、付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記電極層および前記抵抗体層は、金属を含むペーストを印刷および焼成することにより形成されている、付記１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記電極層は、Ａｇを含む、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
前記配線層は、Ｃｕを含む、付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【符号の説明】
【００６２】
Ａ１      ：サーマルプリントヘッド
１        ：第１基板
２        ：第２基板
３        ：電極層
３ａ      ：第１層
４        ：抵抗体層
５        ：保護層
６        ：導電性接合材
１１      ：基材
１２      ：グレーズ層
２１      ：支持層
２２      ：絶縁層
２３      ：配線層
２４，２４Ａ：第２パッド
３１      ：第１パッド
３３      ：共通電極
３４      ：共通電極帯状部
３５      ：共通電極連結部
３６      ：個別電極
３７      ：個別電極連結部
３８      ：個別電極帯状部
３９      ：ボンディング部
４０      ：発熱部
６１      ：導電性接合材第１部
６２      ：導電性接合材第２部
６９      ：ワイヤ
７２      ：封止樹脂
７３      ：コネクタ
７５      ：放熱部材
１２１    ：膨出部
１２２    ：補助部
１３１    ：第１基板第１端縁
１３２    ：第１基板第２端縁
１４１    ：第１基板第１部
２２１    ：絶縁層第１端縁
２３１    ：曲線端縁
２４１    ：第２パッド第１部
２４２    ：第２パッド第２部
３０１    ：配線部
３０２    ：配線部
３５１    ：Ａｇ層
６２１    ：稜線状部
６２２    ：最膨出部
７１  ：駆動ＩＣ
Ｐ１      ：パッド第１領域
ｘ２４，ｘ２４２，ｘ３１，ｘＰ１，ｙ１４１，ｙ２４，ｙ２４１，ｙ２４２，ｙ３１，ｙＰ１，ｚ６２：寸法
ｘ        ：主走査方向
ｙ        ：副走査方向
ｚ        ：厚さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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