(57)【要約】【課題】銅又は銅合金からなる端子材において排液等の処理を不要にできる銅端子材及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の銅端子材は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面の一部にＡｕ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金のいずれかを主成分とする焼成層が形成されており、焼成層中のＰｔ又はＰｄの濃度が焼成層の全膜厚のうち焼成層の表面から厚さの１／１０以下の範囲において０質量％以上４０質量％以下であり、かつ、焼成層の全膜厚のうち基材との界面から１／１０以下の範囲において９０質量％以上１００質量％以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面の一部にＡｕ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金のいずれかを主成分とする焼成層が形成されており、
前記焼成層中のＰｔ又はＰｄの濃度が前記焼成層の全膜厚のうち前記焼成層の表面から厚さの１／１０以下の範囲において０質量％以上４０質量％以下であり、かつ、前記焼成層の全膜厚のうち前記基材との界面から１／１０以下の範囲において９０質量％以上１００質量％以下であることを特徴とする銅端子材。
【請求項２】
前記焼成層中のＰｔ又はＰｄの濃度が前記焼成層の表面から前記基材との界面にかけて漸次増加していることを特徴とする請求項１に記載の銅端子材。
【請求項３】
前記焼成層の空隙率が２０％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の銅端子材。
【請求項４】
前記焼成層の膜厚は、０．５μｍ以上３．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の銅端子材。
【請求項５】
Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面の一部にＰｔ及びＰｄの少なくとも一種の粉末を主成分として含む第１塗布材を塗布して乾燥させた第１塗布層を形成して、前記第１塗布層の上にＡｕ及びＡｇの少なくとも一種の粉末を主成分として含む第２塗布材を塗布して乾燥させた第２塗布層を形成し、これら前記第１塗布層及び前記第２塗布層を焼成して焼成層を形成することを特徴とする銅端子材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車や民生機器等の電気配線の接続に使用されるコネクタ用端子として有用な白金、パラジウム等の貴金属を含有する被膜が設けられた銅端子材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車や民生機器などの電気配線の接続に用いられるコネクタ用端子が知られている。このようなコネクタ用端子として用いられる端子材として、銅又は銅合金基材の表面にニッケルやコバルト等の金属により構成されるめっき層が下地層として形成され、該下地層の上面に錫等の金属メッキ層が形成された端子材が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載の端子材では、ニッケルやコバルト等のめっき層が銅又は銅合金基材の表面に形成されていることから、表面に位置する錫等の金属メッキ層に銅又は銅合金基材の銅成分が拡散することを抑制している。
【０００３】
また、端子材の接点箇所の信頼性を向上させるため、金や銀等の貴金属を接点箇所に部分めっきする方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−７９６０号公報
【特許文献２】特開２０００−８７２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の端子材では、ニッケルやコバルトなどの下地層を形成しているので、工程が煩雑である。この下地層はめっき法を用いて形成されることから、めっき廃液の処理が必要であること等、環境負荷の低減への対策が必要となる。また、特許文献２に記載の部分めっき方法では、金や銀等の貴金属を接点箇所に部分めっきする際にマスキングなどの工程や装置が複雑になる他、シアン等の毒物の使用や廃液の処理が必要になる等、環境負荷の低減への対策が必要となる。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、銅又は銅合金からなる端子材の被膜形成において廃液等の処理を不要にできる銅端子材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の銅端子材は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面の一部にＡｕ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金のいずれかを主成分とする焼成層が形成されており、前記焼成層中のＰｔ又はＰｄの濃度が前記焼成層の全膜厚のうち前記焼成層の表面から厚さの１／１０以下の範囲において０質量％以上４０質量％以下であり、かつ、前記焼成層の全膜厚のうち前記基材との界面から１／１０以下の範囲において９０質量％以上１００質量％以下である。
【０００８】
ここで、焼成層における全膜厚のうち基材との界面から１／１０以下の範囲におけるＰｔ又はＰｄの濃度が９０質量％未満であると焼成層へのＣｕ成分の拡散防止効果が低減する。一方、焼成層における全膜厚のうち表面から１／１０以下の範囲におけるＰｔ又はＰｄの濃度が、４０質量％を超えると、相対的にＡｕの濃度が低く、なるため、接触抵抗が増加して接点信頼性が低下するおそれがある。
これに対し、本発明では、焼成層の全膜厚のうち基材との界面から１／１０以下の範囲におけるＰｔ又はＰｄの濃度が９０質量％以上であるので、基材のＣｕ成分が焼成層に拡散することを上記基材との界面から１／１０以下の範囲内で抑制でき、Ｃｕ成分の拡散防止効果を向上できる。一方、焼成層の全膜厚のうち焼成層の表面から１／１０以下の範囲におけるＰｔ又はＰｄの濃度が０質量％以上４０質量％以下であることから、相対的にＡｕの濃度が高いので、銅端子材がコネクタとして用いられる場合に、接点箇所の接触抵抗を低減させることができ、接点信頼性を高めることができる。
【０００９】
さらに、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面に下地層及び貴金属層の２層を形成する従来の構成に比べて、基材の表面の一部に焼成層を１層形成するだけの簡単な構成で、Ｃｕ成分の拡散を抑制し、かつ接点信頼性を高めることができる。また、めっき法を用いることなく被膜を形成できるので、めっき法を用いて下地層や貴金属層を形成する際に生じる廃液を処理する必要がないため、環境負荷を低減できる。
【００１０】
本発明の銅端子材の好ましい態様としては、前記焼成層中のＰｔ又はＰｄの濃度が前記焼成層の表面から前記基材との界面にかけて漸次増加しているとよい。
上記態様では、銅端子材がコネクタとして用いられる場合、接点箇所となる焼成層がその使用により摩耗するが、摩耗による表面の組成の変化が小さいので、接触抵抗が急激に増加して、接点信頼性が低下する等の不具合が生じることを抑制できる。
【００１１】
本発明の銅端子材の好ましい態様としては、前記焼成層の空隙率が２０％以下であるとよい。
焼成層の空隙率が２０％を超えている場合、焼成層の強度が低下する。これに対し、上記態様では、焼成層の空隙率が２０％以下であるので、焼成層の強度を高めることができる。
【００１２】
本発明の銅端子材の好ましい態様としては、前記焼成層の膜厚は、０．５μｍ以上３．０μｍ以下であるとよい。
焼成層の膜厚が０．５μｍ以下であると、基材からのＣｕ成分の拡散を防止する効果が乏しくなることから上記接点信頼性が低下し、膜厚が３．０μｍを超えると焼結性が低下し焼成層の空隙率が上昇する。
これに対し、上記態様では、焼成層の膜厚が０．５μｍ以上３．０μｍ以下であるため、基材からのＣｕ成分の拡散を確実に抑制し、かつ、空隙率の上昇を抑制できるので、焼成層の接点信頼性を高めることができる。
【００１３】
本発明の銅端子材の製造方法は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面の一部にＰｔ及びＰｄの少なくとも一種の粉末を主成分として含む第１塗布材を塗布して乾燥させた第１塗布層を形成して、前記第１塗布層の上にＡｕ及びＡｇの少なくとも一種の粉末を主成分として含む第２塗布材を塗布して乾燥させた第２塗布層を形成し、これら前記第１塗布層及び前記第２塗布層を焼成して焼成層を形成する。
このような構成によれば、基材との界面近傍の領域のＰｔ又はＰｄの濃度が高まり、焼成層の表面近傍の領域のＡｕ又はＡｇの濃度が高まるので、焼成層へのＣｕ成分の拡散を抑制することで接点信頼性を高めることができる銅端子材を、めっき法等を用いることなく提供できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、焼成層への基材からのＣｕ成分の拡散を抑制することで接点信頼性を向上させ、また、この銅端子材の被膜形成において廃液等の処理を不要にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る銅端子材を模式的に示す断面図である。
【図２】上記実施形態の銅端子材の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】上記実施形態の基材上に第１塗布材が塗布された状態を示す断面図である。
【図４】上記実施形態の第１塗布層上に第２塗布材が塗布された状態を示す断面図である。
【図５】上記銅端子材の製造途中において第１及び第２塗布層にレーザ光を照射している状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
＜銅端子材の構成＞
実施形態の銅端子材１は、図１に断面を模式的に示したように、ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材２上の一部に、焼成層３が積層されている。
基材２は、ＣｕまたはＣｕ合金からなるものであれば、特に、その組成が限定されるものではない。
【００１７】
焼成層３は、厚さが０．５μｍ以上３．０μｍ以下であり、Ａｕ−Ｐｔ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金の少なくともいずれかを主成分とする貴金属層である。焼成層３は、Ａｕ−Ｐｔ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金の少なくともいずれかを主成分とする金属層であるから、Ａｕ−Ｐｔ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金に他の金属等が含まれた焼成層３としてもよい。
いずれの場合も、焼成層３全体としての厚さが０．５μｍ以上３．０μｍ以下である。この焼成層３の厚さが０．５μｍ未満では、基材２からのＣｕ成分の拡散を防止する効果が乏しく、厚さが３．０μｍを超えるとプレス加工時に割れが生じ易い。また、焼成層３の厚さが３．０μｍを超えると、焼結性が低下し、焼成層３の空隙率が上昇するからである。
また、焼成層３の空隙率は、０％以上２０％以下に設定されている。これは、焼成層３の空隙率が２０％を超えると、空隙が多くなることで抵抗が大きくなり、焼成層３の接点信頼性が低下するからである。なお、空隙率は、焼成層３の全体積中の空隙の体積比率である。
【００１８】
例えば、焼成層３がＡｕ−Ｐｔ合金又はＡｇ−Ｐｔ合金を主成分とする場合には、その組成は、Ａｕ−（３０質量％〜９０質量％）Ｐｔ、又はＡｇ−（５０質量％〜９０質量％）Ｐｔであることが好ましい。また、焼成層３がＡｕ−Ｐｄ合金又はＡｇ−Ｐｄ合金を主成分とする場合には、その組成は、Ａｕ−（３５質量％〜９０質量％）Ｐｄ、又はＡｇ−（７５質量％〜９０質量％）Ｐｔであることが好ましい。また、Ａｕ又はＡｇの成分比率と、Ｐｔ又はＰｄの成分比率との和は、金属成分中の９５質量％以上であることが好ましい。これらの成分比率にすることにより、基材２からの焼成層３へのＣｕ成分の拡散を抑制させることにより、焼成層３の接触抵抗の変化を抑制でき、接点信頼性をより高めることができる。なお、焼成層３は、ルテニウム、オスミウム、ロジウム及びイリジウムの少なくともいずれかを成分比率５質量％未満の範囲で含んでいてもよい。
【００１９】
さらに、焼成層３においては、焼成層３がＡｕ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金のいずれを主成分とする場合でも、該焼成層３中のＰｔ又はＰｄの濃度が焼成層３の全膜厚のうち焼成層の表面から厚さの１／１０以下の範囲（図１におけるＬ１の範囲）において０質量％以上４０質量％以下であり、かつ、焼成層３の全膜厚のうち基材２との界面から１／１０以下の範囲（図１におけるＬ２の範囲）において９０質量％以上１００質量％以下に設定されている。
【００２０】
この焼成層３は、コネクタとして用いられる銅端子材１の接点信頼性を高める機能を有し、焼成層３において全膜厚のうち表面から１／１０以下の範囲においてＰｔ又はＰｄの濃度が４０質量％を超えている場合、接触抵抗の初期抵抗値が増加して接点信頼性が低下するおそれがある。一方、焼成層３において全膜厚のうち基材２との界面から１／１０以下の範囲において、Ｐｔ又はＰｄの濃度が９０％未満である場合、基材２からのＣｕ成分の拡散を上記界面近傍にて抑制することができないからである。このため、本実施形態では、上記焼成層３の全膜厚のうち表面から１／１０の範囲及び焼成層３の全膜厚のうち基材２との界面から１／１０の範囲以外の範囲、すなわち、焼成層３の全膜厚のうち表面から１／１０を超え、かつ、焼成層３の全膜厚のうち表面から９／１０未満の範囲については、Ａｕ又はＡｇ及びＰｔ又はＰｄの濃度は問わない。
【００２１】
次に、この銅端子材１の製造方法について説明する。
まず、基材２として、銅または銅合金からなる板材を用意し、図２に示す工程順で銅端子材１を製造する。
まず、この板材に脱脂、酸洗等をすることによって表面を清浄にする前処理を行う（前処理工程）。
次に、焼成層３のための塗布材として、例えば、金属粉末に溶剤を混合した第１塗布材４を、図３に示すように、基材２の表面の一部に塗布する（第１塗布材塗布工程）。この第１塗布材４に含まれる金属粉末は、例えば、Ｐｔ又はＰｄを主成分として含む金属粉末である。また、溶剤としては、水、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤、トルエン、ドデカン、ｎ−デカン、テトラデカン、ＡＦ−ソルベント等の炭化水素系溶剤等を単独もしくは混合して用いることが好適である。このような金属粉末を含む第１塗布材４の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ未満であり、この第１塗布材４の塗布は、例えば、インクジェット方式のプリンタ等により実行される。
なお、本実施形態では、上記金属粉末を含む第１塗布材４をプリンタにより塗布することとしたが、例えば、上記金属粉末を含む粘度が１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下の塗布材（ペースト）をディスペンサ等により塗布してもよい。この際、ペーストに含まれるバインダもしくはレオロジー調整剤は、まず、バインダとしては、４００℃以下での熱分解性が良好な高分子材料であることが好ましく、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂やポリアクリル酸、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン等を用いることが好適である。また、レオロジー調整剤としては、溶剤中で自己会合し、少量で溶剤の粘度を増加させることが可能な材料であることが好ましく、例えば、１２−ヒドロキシステアリン酸、硬化ひまし油、ベンジリデンソルビトール及びその誘導体、ラウロイル−L−グルタミン酸−α、γ−ジブチルアミド等を用いることが好適である。
【００２２】
そして、第１塗布材４を乾燥させて第１塗布層４´を形成した後、図４に示すように、第１塗布層４´上に第２塗布材５を塗布する（第２塗布材塗布工程）。この第２塗布材５に含まれる金属粉末は、例えば、Ａｕ又はＡｇを主成分として含む金属粉末である。このような成分比率の金属粉末を含む第２塗布材５の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ未満であり、この第２塗布材５の塗布は、第１塗布材４と同様、インクジェット方式のプリンタ等により実行される。
【００２３】
このようにして第１塗布層４´上に第２塗布材５を塗布し、乾燥させて第２塗布層５´を形成した後、図５に示すように、その第１及び第２塗布層４´，５´の表面にレーザ光Ｌを所定時間（例えば、０．０１〜１秒間）照射して、第１及び第２塗布層４´，５´を加熱する。このレーザ光Ｌは、照射面内（第２塗布層５´の表面内）に均一なレーザ光であり、このレーザ光Ｌの焦点サイズは０．５〜５ｍｍ角に設定されている。この焼成層３が形成される部分のサイズが、レーザ光Ｌの焦点サイズよりも小さい場合は、レーザ光Ｌを走査（スキャン）することなく照射する。それに対して、焼成層３が形成される部分のサイズが、レーザ光Ｌの焦点サイズよりも大きい場合は、ガルバノミラー等のスキャニングミラーを使用し、焼成層３が形成される部分全体に、レーザ光Ｌを走査（スキャン）して照射する（レーザ光照射工程）。
レーザ光としては、固体レーザ、ファイバーレーザ、半導体レーザ（ＬＤ）もしくはガスレーザを用いることができる。レーザ光の波長は、４００ｎｍ以上１１μｍ以下の範囲であり、第２塗布材５表面における単位面積当たりの照射エネルギーが１．０×１０２Ｊ／ｃｍ２以上１．０×１０６Ｊ／ｃｍ２以下となるように照射する。
【００２４】
レーザ光は波長の揃った高エネルギー密度の光を局所的に集光することが可能という特徴を有していることから、レーザ光を使用することにより、複雑な工程を必要とすることなく、短時間に、第１塗布層４´及び第２塗布層５´を焼成させ、第１塗布層４´及び第２塗布層５´のそれぞれに含まれる金属成分が合金化し、該合金を主成分とする焼成層３を形成することができる。
このようにして、第１塗布層４´及び第２塗布層５´にレーザ光照射工程を施すことにより、第１塗布材４がＰｔ又はＰｄ粉末を主成分として含み、かつ第２塗布材５がＡｕ粉末を主成分として含む場合、焼成層３の全膜厚のうち表面から厚さの１／１０以下の範囲におけるＰｔ又はＰｄの濃度が０質量％以上４０質量％以下であり、かつ、焼成層３の全膜厚のうち基材２との界面から１／１０以下の範囲において９０質量％以上１００質量％以下のＡｕ−Ｐｔ合金又はＡｕ−Ｐｄ合金を主成分とする焼成層３が形成される。
また、第１塗布材４がＰｔ又はＰｄ粉末を主成分として含み、第２塗布材５がＡｇ粉末を主成分として含む場合、焼成層３の全膜厚のうち表面から厚さの１／１０以下の範囲におけるＰｔ又はＰｄの濃度が０質量％以上４０質量％以下であり、かつ、焼成層３の全膜厚のうち基材２との界面から１／１０以下の範囲において９０質量％以上１００質量％以下のＡｕ−Ｐｔ合金又はＡｕ−Ｐｄ合金を主成分とする焼成層３が形成される。
なお、このような第１塗布層４´及び第２塗布層５´にレーザ光Ｌが照射されると、第１塗布層４´と第２塗布層５´との界面近傍が合金化されるため、焼成層３は、該焼成層３の表面から基材２との界面にかけてＰｔ又はＰｄの濃度が漸次増加するものとなる。
【００２５】
このようにして基材２の表面の一部に焼成層３が形成された銅端子材１に対してプレス加工等を施し、接点として用いられる部分に焼成層３が配置される端子を形成する。
この端子は、焼成層３の全膜厚のうち基材２との界面から１／１０以下の範囲においてＰｔ又はＰｄの濃度が９０質量％以上１００質量％以下であるので、基材２からの銅の焼成層３への拡散を有効に防止することができ、優れた耐熱性を維持することができる。例えば、２００℃の温度に長時間（〜１０００時間）晒しても、基材２の銅が焼成層３に拡散することを抑制できる。
また、焼成層３の全膜厚のうち表面から１／１０以下の範囲においてＡｕ又はＡｇの濃度が高いので、接点箇所の接触抵抗を低減させることができ、接点信頼性を高めることができる。このため、本実施形態では、銅又は銅合金からなる基材２の表面に下地層及び貴金属層の２層を形成する従来の構成に比べて、基材２の表面の一部に焼成層３を１層形成するだけの簡単な構成で、銅成分の拡散を抑制し、かつ接点信頼性を高めることができる。
また、めっき法を用いることなく貴金属を含む被膜を形成できることから、めっき法を用いて下地層や貴金属層を形成する際に生じる廃液を処理する必要がないため、環境負荷を低減できる。
【００２６】
また、接点箇所となる焼成層３がその使用により摩耗するが、Ｐｔ又はＰｄの濃度が表面から基材２との界面にかけて漸次増加していることから、摩耗による表面の組成の変化が小さいので、接触抵抗が急激に増加して、接点信頼性が低下する等の不具合が生じることを抑制できる。
さらに、焼成層３の空隙率が２０％以下であるので、焼成層３の強度を高めることができる。また、焼成層３の膜厚が０．５μｍ以上３．０μｍ以下であるため、基材２からのＣｕの拡散を確実に抑制し、かつ、空隙率の上昇を抑制できるので、焼成層３の接点信頼性を高めることができる。
【００２７】
その他、細部構成は実施形態の構成のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【実施例】
【００２８】
基材として、表１に示すＣＤＡ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）合金番号の厚さ０．２５ｍｍの材料を使用した。前処理として、電解脱脂（ＮａＯＨ水溶液６０ｇ／リットルを用いて、液温６０℃、電流密度２．５ＡＳＤ（Ａ／ｄｍ２）、脱脂時間６０秒間）及び酸洗（硫酸１０％水溶液、液温２５℃、浸漬時間３０秒間）を行った。
【００２９】
また、焼成層は、基材上に塗布材を塗布し、この塗布材にレーザ光を照射することにより形成した。この塗布材に含まれる貴金属の成分比率及び膜厚は、表１に示す通りである。
レーザ光の照射は、焼成層が形成される箇所の所定のエリアに対して、レーザ光の波長が１０７０ｎｍ、ペースト表面における単位面積当たりの照射エネルギーが１．５×１０３Ｊ／ｃｍ２となるように照射を行った。尚、焦点サイズよりも焼成層が形成されるエリアが大きい場合は、上記レーザ光をスキャンすることによりエリア全体に照射した。
【００３０】
（焼成層の空隙率）
焼成層の空隙率は、焼成層が形成された端子材の断面をクロスセクションポリッシャ加工により断面を研磨したサンプルを、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、倍率が５０００倍での観察により得られた画像より、焼成層中の空隙の総面積を、空隙を含む焼成層の面積で除した値の百分率を空隙率とした。
【００３１】
（膜厚及び膜厚バラつき）
焼成層の膜厚及び膜厚バラつきは、焼成層が形成された端子材の断面をクロスセクションポリッシャ加工により断面を研磨したサンプルを、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、倍率が１０００倍での観察により得られた画像より、焼成層の膜厚を任意に５か所測定し、５か所の膜厚の平均値を膜厚とし、標準偏差の値を膜厚バラつきとした。
【００３２】
（焼成層の合金濃度の評価方法）
焼成層の合金の成分比率（濃度傾斜）は、焼成層が形成されたＣｕ又はＣｕ合金からなる端子材の断面をクロスセクションポリッシャ加工により断面研磨したサンプルを、電子線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）を用いて、倍率が１０００倍での観察により、Ｃｕ又はＣｕ合金材界面と垂直方向に、各合金成分に関してライン分析して得られたプロファイルより、焼成層の全膜厚のうち該焼成層の表面から１／１０以下の範囲のＰｔ又はＰｄの濃度の平均値、及び焼成層の全膜厚のうち該焼成層の基材との界面から１／１０以下の範囲のＰｔ又はＰｄの濃度の平均値を求めた。
【００３３】
（初期抵抗及び接触抵抗変化率の評価方法）
最表面の焼成層の接触抵抗は、ＪＣＢＡ−Ｔ３２３に準拠し、４端子接触抵抗試験機を用いて、摺動式（１ｍｍ）で荷重０．９８Ｎ時の接触抵抗を測定した。まず、焼成層形成直後の初期の接触抵抗を測定した後、熱処理として、恒温槽を用いて、大気雰囲気中、２００℃、１０００時間保持後、再度接触抵抗を測定した。
初期抵抗値については、５ｍΩ未満のものを「〇」とし、５ｍΩ以上１０ｍΩ以下のものを「△」とし、１０ｍΩより大きいものを「×」とした。
また、接触抵抗変化率については、初期の測定から２００℃、１０００時間保持後の測定値の変化率が、１０％未満のものを「◎」とし、１０％以上、２０％未満のものを「○」とし、２０％以上、２５％未満のものを「△」とし、２５％以上のものを「×」とした。
これらの結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
表１の結果からわかるように、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の表面の一部に、Ａｕ−Ｐｔ合金、Ａｕ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金及びＡｇ−Ｐｄ合金を主成分とする焼成層において、全膜厚のうち表面から１／１０以下の範囲においてＰｔ又はＰｄの濃度が０質量％以上４０質量％以下であり、かつ、全膜厚のうち基材との界面から１／１０以下の範囲において９０質量％以上１００質量％以下である焼成層は、初期抵抗値及び接触抵抗変化率のいずれもが全て「△」以上であり、接点信頼性が高いことがわかった。特に、膜厚が０．５μｍ以上３．０μｍ以下の実施例では、初期抵抗及び接触抵抗変化率のいずれもが「〇」以上であり、接点信頼性が特に高いことがわかった。
【符号の説明】
【００３６】
１  銅端子材
２  基材
３  焼成層
４  第１塗布材
４´  第１塗布層
５  第２塗布材
５´  第２塗布層
Ｌ  レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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