(57)【要約】【課題】被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンの印刷を可能とする技術の提供を目的とする。【解決手段】端部転写では、ブランケット２３が弾性変形によって両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触しないようにブランケット２３に対する端面Ｓｅの食い込み量Δ２３が制御されている。つまり、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の端面Ｓｅ近傍にブランケット２３が押し付けられることで導電性インクが押し出されるのが抑制されている。その結果、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方から他方へ端面Ｓｅを介して到る導電性パターンＰｃを印刷することが可能となっている。【選択図】図６
2019166727.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性体を有する転写部材と、
インクを前記弾性体に付着させるインク付着部と、
被印刷媒体を保持する媒体保持部と、
前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体を前記転写部材に対して相対的に移動方向に移動させる駆動部と、
前記弾性体に前記被印刷媒体の端面を前記移動方向に食い込ませる食い込み動作を前記駆動部により実行することで、前記インクを前記弾性体から前記被印刷媒体に転写させて、前記被印刷媒体の両主面の一方から他方へ前記端面を介して延びるパターンを前記被印刷媒体に印刷する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記食い込み動作を１回実行することで、前記両主面において前記端面から前記移動方向に延びる主面端部転写領域および前記端面を含む端部転写領域に前記インクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、前記弾性体が弾性変形によって前記両主面に接触しないように前記弾性体に対する前記端面の食い込み量を制御する印刷装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記端部転写に比べて大きな食い込み量で前記弾性体に対して前記端面を食い込ませる前記食い込み動作によって弾性変形させた前記弾性体を前記両主面に接触させて前記インクを前記両主面に転写する主面転写を実行し、前記主面転写によって転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記主面転写では、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きいほど、前記インクが転写される領域が前記端面から前記移動方向に離れ、
前記制御部は、前記食い込み量を変更しつつ複数の前記主面転写を実行し、複数の前記主面転写で転写された前記インクを前記各主面において接続させる請求項２に記載の印刷装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きい前記主面転写から順に実行する請求項３に記載の印刷装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記主面転写を完了してから前記端部転写を実行する請求項２ないし４のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記主面転写および前記端部転写で転写された前記インクが前記被印刷媒体に定着してから前記食い込み動作を実行して、前記両主面上の前記インクの表面形状を均す請求項２ないし５のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項７】
前記制御部は、複数の前記主面転写によって転写される前記インクを重ね合わせる重複転写を実行し、前記重複転写で転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項２に記載の印刷装置。
【請求項８】
前記転写部材は、前記端面に平行な回転軸を中心とする回転方向に回転するローラをさらに有し、前記弾性体は前記ローラの周面に設けられる請求項１ないし７のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項９】
前記インク付着部は、異なる前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記回転方向の異なる位置に付着させ、
前記制御部は、前記ローラの回転角の調整により、前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記被印刷媒体に対して位置合わせしてから前記食い込み動作を実行することで、異なる前記食い込み動作のそれぞれで転写対象の前記インクを前記被印刷媒体に転写する請求項８に記載の印刷装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記媒体保持部により保持された前記被印刷媒体の位置を前記転写部材に対して相対的に調整して、前記回転軸を通って前記移動方向に平行な仮想平面から前記被印刷媒体の位置を外すことで、前記パターンのうち、前記両主面の一方に存在する部分と、前記両主面の他方に存在する部分との前記移動方向への長さを異ならせる請求項８または９に記載の印刷装置。
【請求項１１】
前記弾性体から前記インクを除去するクリーナをさらに備えた請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１２】
前記インクは溶剤系インクであり、
前記弾性体はシリコーンゴム製である請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１３】
前記食い込み動作が実行された前記被印刷媒体を除電する除電器をさらに備える請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１４】
前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体の前記端面に面一に配置されつつ前記被印刷媒体に接する当接部材をさらに備え、
前記食い込み動作では、前記端面と前記当接部材とが前記弾性体に食い込む請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１５】
前記当接部材は、前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体の両側に配置される請求項１４に記載の印刷装置。
【請求項１６】
前記被印刷媒体の前記端面の前記移動方向の逆側から前記被印刷媒体を支持する支持部材をさらに備える請求項１ないし１５のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１７】
前記インクは、導電性インクである請求項１ないし１６のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１８】
転写部材が有する弾性体にインクを付着させる付着工程と、
被印刷媒体の端面を前記弾性体に移動方向に食い込ませる食い込み動作を実行することで、前記インクを前記弾性体から前記被印刷媒体に転写させて、前記被印刷媒体の両主面の一方から他方へ前記端面を介して延びるパターンを前記被印刷媒体に印刷する転写工程と
を備え、
前記転写工程では、前記食い込み動作を１回実行することで、前記両主面において前記端面から前記移動方向に延びる主面端部転写領域および前記端面を含む端部転写領域に前記インクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、前記弾性体が弾性変形によって前記両主面に接触しないように前記弾性体に対する前記端面の食い込み量を制御する印刷方法。
【請求項１９】
前記転写工程では、前記端部転写に比べて大きな食い込み量で前記弾性体に対して前記端面を食い込ませる前記食い込み動作によって弾性変形させた前記弾性体を前記両主面に接触させて前記インクを前記両主面に転写する主面転写を実行し、前記主面転写によって転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項１８に記載の印刷方法。
【請求項２０】
前記主面転写では、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きいほど、前記インクが転写される領域が前記端面から前記移動方向に離れ、
前記転写工程では、前記食い込み量を変更しつつ複数の前記主面転写を実行し、複数の前記主面転写で転写された前記インクを前記各主面において接続させる請求項１９に記載の印刷方法。
【請求項２１】
前記転写工程では、前記端面の前記弾性体への食い込み量が大きい前記主面転写から順に実行する請求項２０に記載の印刷方法。
【請求項２２】
前記転写工程では、前記主面転写を完了してから前記端部転写を実行する請求項１９ない２１のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項２３】
前記転写工程では、前記主面転写および前記端部転写で転写された前記インクが前記被印刷媒体に定着してから前記食い込み動作を実行して、前記両主面上の前記インクの表面形状を均す請求項１９ないし２２のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項２４】
前記転写工程では、複数の前記主面転写によって転写される前記インクを重ね合わせる重複転写を実行し、前記重複転写で転写された前記インクと前記端部転写によって転写された前記インクとを接続させる請求項１９に記載の印刷方法。
【請求項２５】
前記転写部材は、前記端面に平行な回転軸を中心とする回転方向に回転するローラをさらに有し、前記弾性体は前記ローラの周面に設けられる請求項１８ないし２４のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項２６】
前記付着工程では、異なる前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記回転方向の異なる位置に付着させ、
前記転写工程では、前記ローラの回転角の調整により、前記食い込み動作で転写対象となる前記インクを前記被印刷媒体に対して位置合わせしてから前記食い込み動作を実行することで、異なる前記食い込み動作のそれぞれで転写対象の前記インクを前記被印刷媒体に転写する請求項２５に記載の印刷方法。
【請求項２７】
前記転写工程では、前記被印刷媒体の位置を前記転写部材に対して相対的に調整して、前記回転軸を通って前記移動方向に平行な仮想平面から前記被印刷媒体の位置を外すことで、前記パターンのうち、前記両主面の一方に存在する部分と、前記両主面の他方に存在する部分との前記移動方向への長さを異ならせる請求項２５または２６に記載の印刷方法。
【請求項２８】
前記弾性体から前記インクをクリーナにより除去する工程をさらに備えた請求項１８ないし２７のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項２９】
前記インクは溶剤系インクであり、
前記弾性体はシリコーンゴム製である請求項１８ないし２８のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項３０】
前記食い込み動作が実行された前記被印刷媒体を除電器により除電する工程をさらに備える請求項１８ないし２９のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項３１】
前記食い込み動作では、前記被印刷媒体の前記端面に面一に配置されつつ前記被印刷媒体に接する当接部材と、前記端面とが前記弾性体に食い込む請求項１８ないし３０のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項３２】
前記当接部材は、前記媒体保持部に保持される前記被印刷媒体の両側に配置される請求項３１に記載の印刷方法。
【請求項３３】
前記転写工程では、前記被印刷媒体の前記端面の前記移動方向の逆側から前記被印刷媒体を支持部材により支持する請求項１８ないし３２のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項３４】
前記インクは、導電性インクである請求項１８ないし３３のいずれか一項に記載の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して印刷を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、シリコーンゴムなどの弾性体で構成された転写部材を用いて、立体形状を有する被印刷媒体に印刷を行う技術が用いられている。具体的には、特許文献１〜２に示されるように、インクを付着させた転写部材に被印刷媒体を押し込むことで、被印刷媒体の段差や曲面に転写部材を沿わせて、転写部材から被印刷媒体にインクを転写する。このような印刷技術は、種々な用途に活用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１８２７２８号公報
【特許文献２】特開２０１３−１９８９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一例としては、液晶ディスプレイに代表されるようなディスプレイの分野が挙げられる。つまり、かかる分野では、大型化のニーズが年々高まっているが、ディスプレイ用の基板を大型化すると、基板の取り扱いが難しくなる。そこで、複数の小型のディスプレイを配列して、大型のディスプレイを構成する手法が検討されている。ただし、従来のディスプレイでは、電力線や信号線といった配線が表示部の外側に配置される。そのため、隣接する小型のディスプレイの境界周辺が配線に占められて、表示部の切れ目となって目立ってしまう。
【０００５】
したがって、基板の両主面のうち、表示部とは反対側の主面に配線を行って、表示部の切れ目を狭く抑えることが求められる。そのためには、表示部の反対側の配線と表示部との電気的な接続を実現するために、基板の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンを基板に形成する必要がある。そこで、上述の印刷技術によって、このようなパターンを基板の端部に印刷することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、かかる印刷技術によっても、所望のパターンを形成することは困難であった。つまり、基板の端面を転写部材に食い込ませることで、基板の両主面の端面近傍に転写部材が押し付けられると、インクが押し出される場合があった。その結果、基板の両主面の端面近傍にインクが残らないといった課題があった。また、かかる課題は、ディスプレイ用の基板に限られず、種々の被印刷媒体に上記のようなパターンを印刷する際に共通して生じうる。
【０００７】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンの印刷を可能とする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る印刷装置は、弾性体を有する転写部材と、インクを弾性体に付着させるインク付着部と、被印刷媒体を保持する媒体保持部と、媒体保持部に保持される被印刷媒体を転写部材に対して相対的に移動方向に移動させる駆動部と、弾性体に被印刷媒体の端面を移動方向に食い込ませる食い込み動作を駆動部により実行することで、インクを弾性体から被印刷媒体に転写させて、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して延びるパターンを被印刷媒体に印刷する制御部とを備え、制御部は、食い込み動作を１回実行することで、両主面において端面から移動方向に延びる主面端部転写領域および端面を含む端部転写領域にインクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、弾性体が弾性変形によって両主面に接触しないように弾性体に対する端面の食い込み量を制御する。
【０００９】
本発明に係る印刷方法は、転写部材が有する弾性体にインクを付着させる付着工程と、  被印刷媒体の端面を弾性体に移動方向に食い込ませる食い込み動作を実行することで、インクを弾性体から被印刷媒体に転写させて、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して延びるパターンを被印刷媒体に印刷する転写工程とを備え、転写工程では、食い込み動作を１回実行することで、両主面において端面から移動方向に延びる主面端部転写領域および端面を含む端部転写領域にインクを転写する端部転写を実行するとともに、当該端部転写において、弾性体が弾性変形によって両主面に接触しないように弾性体に対する端面の食い込み量を制御する。
【００１０】
このように構成された本発明（印刷装置および印刷方法）では、食い込み動作を１回実行することで、端部転写を実行する。この端部転写は、両主面において端面から移動方向に延びる主面端部転写領域および端面を含む端部転写領域にインクを転写することで、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して延びるパターンを被印刷媒体に印刷する。この際、端部転写では、弾性体が弾性変形によって両主面に接触しないように弾性体に対する端面の食い込み量が制御されている。つまり、基板の両主面の端面近傍に転写部材が押し付けられることでインクが押し出されるのが抑制されている。その結果、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンを印刷することが可能となっている。
【００１１】
なお、端部転写では、弾性体を両主面に接触させずとも、両主面にインクを付着させることは可能である。つまり、弾性体に付着したインクはある程度の厚みを有することから、被印刷媒体の端面が弾性体に接触するのに伴って、端面の両側で弾性体に付着するインクが両主面に接触して転写される。あるいは、被印刷媒体の端面が弾性体に食い込むのに伴って、被印刷媒体の端面と弾性体との間に挟まれたインクの一部が両主面に押し出されて転写される。
【００１２】
また、制御部は、端部転写に比べて大きな食い込み量で弾性体に対して端面を食い込ませる食い込み動作によって弾性変形させた弾性体を両主面に接触させてインクを両主面に転写する主面転写を実行し、主面転写によって転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、端部転写に比べて大きな食い込み量で弾性体に対して端面を食い込ませる食い込み動作によって弾性変形させた弾性体を両主面に接触させてインクを両主面に転写する主面転写を実行し、主面転写によって転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、求められるパターンに対して、端部転写により両主面に転写できるインクの長さが不足する場合であっても、主面転写によって不足分を補うことができる。
【００１３】
また、主面転写では、端面の弾性体への食い込み量が大きいほど、インクが転写される領域が端面から移動方向に離れ、制御部は、食い込み量を変更しつつ複数の主面転写を実行し、複数の主面転写で転写されたインクを各主面において接続させるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、主面転写では、端面の弾性体への食い込み量が大きいほど、インクが転写される領域が端面から移動方向に離れ、転写工程では、食い込み量を変更しつつ複数の主面転写を実行し、複数の主面転写で転写されたインクを各主面において接続させるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、複数の主面転写を実行することによって、両主面に転写されるインクの長さを十分に確保することができる。
【００１４】
ちなみに、複数の主面転写を実行する場合、先の主面転写で両主面に転写されたインクに、後の主面転写で被印刷媒体の端面が食い込む弾性体が接触すると、このインクに影響が生じるおそれがある。そこで、制御部は、端面の弾性体への食い込み量が大きい主面転写から順に実行するように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、端面の弾性体への食い込み量が大きい主面転写から順に実行するように、印刷方法を構成しても良い。これによって、先の主面転写で転写されたインクへの影響を抑えつつ、後の主面転写を実行することができる。
【００１５】
また、主面転写より先に端部転写が実行されていると、主面転写で被印刷媒体の端面が食い込む弾性体が端部転写で転写されたインクに影響を及ぼすおそれがある。そこで、制御部は、主面転写を完了してから端部転写を実行するように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、主面転写を完了してから端部転写を実行するように、印刷方法を構成しても良い。
【００１６】
また、制御部は、主面転写および端部転写で転写されたインクが被印刷媒体に定着してから食い込み動作を実行して、両主面上のインクの表面形状を均すように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、主面転写および端部転写で転写されたインクが被印刷媒体に定着してから食い込み動作を実行して、両主面上のインクの表面形状を均すように、印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の両主面上のインクの厚みを均一化しつつ、パターンを印刷することができる。
【００１７】
また、制御部は、複数の主面転写によって転写されるインクを重ね合わせる重複転写を実行し、重複転写で転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、複数の主面転写によって転写されるインクを重ね合わせる重複転写を実行し、重複転写で転写されたインクと端部転写によって転写されたインクとを接続させるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、被印刷媒体の両主面上のインクの厚みを確保しつつ、パターンを印刷することができる。
【００１８】
なお、転写部材の構成は種々考えられる。例えば、転写部材は、端面に平行な回転軸を中心とする回転方向に回転するローラをさらに有し、弾性体はローラの周面に設けられるように、印刷装置あるいは印刷方法を構成しても良い。
【００１９】
この際、インク付着部は、異なる食い込み動作で転写対象となるインクを回転方向の異なる位置に付着させ、制御部は、ローラの回転角の調整により、食い込み動作で転写対象となるインクを被印刷媒体に対して位置合わせしてから食い込み動作を実行することで、異なる食い込み動作のそれぞれで転写対象のインクを被印刷媒体に転写するように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、付着工程では、異なる食い込み動作で転写対象となるインクを回転方向の異なる位置に付着させ、転写工程では、ローラの回転角の調整により、食い込み動作で転写対象となるインクを被印刷媒体に対して位置合わせしてから食い込み動作を実行することで、異なる食い込み動作のそれぞれで転写対象のインクを被印刷媒体に転写するように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、ローラを回転させるといった簡単な動作によって、各食い込み動作での転写対象となるインクを被印刷媒体の端面に対して位置合わせして、被印刷媒体へ的確に転写することができる。
【００２０】
また、制御部は、媒体保持部により保持された被印刷媒体の位置を転写部材に対して相対的に調整して、回転軸を通って移動方向に平行な仮想平面から被印刷媒体の位置を外すことで、パターンのうち、両主面の一方に存在する部分と、両主面の他方に存在する部分との移動方向への長さを異ならせるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、被印刷媒体の位置を転写部材に対して相対的に調整して、回転軸を通って移動方向に平行な仮想平面から被印刷媒体の位置を外すことで、パターンのうち、両主面の一方に存在する部分と、両主面の他方に存在する部分との移動方向への長さを異ならせるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、被印刷媒体の位置を転写部材に対して調整するといった簡単な動作によって、パターンのうち、両主面の一方に存在する部分と他方に存在する部分との移動方向への長さを異ならせることができる。
【００２１】
また、弾性体からインクを除去するクリーナをさらに備えるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、弾性体からインクをクリーナにより除去する工程をさらに備えるように、印刷方法を構成しても良い。これによって、弾性体から不要なインクを除去して、かかるインクによって被印刷媒体が汚染されるのを抑えることができる。
【００２２】
また、インクは溶剤系インクであり、弾性体はシリコーンゴム製であるように、印刷装置あるいは印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、シリコーンゴム製の弾性体は溶剤系インクであるインクを弾く傾向にあるため、食い込み動作によって弾性体から被印刷媒体へインクを確実に転写することができる。さらに、被印刷媒体に付着したパーティクルは弾性体によって捕獲される傾向にあるため、食い込み動作に伴って被印刷媒体からパーティクルを除去することもできる。
【００２３】
また、食い込み動作が実行された被印刷媒体を除電する除電器をさらに備えるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、食い込み動作が実行された被印刷媒体を除電器により除電する工程をさらに備えるように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、食い込み動作の後に被印刷媒体と弾性体とを離した際に生じる静電気を被印刷媒体から除去できる。
【００２４】
また、媒体保持部に保持される被印刷媒体の端面に面一に配置されつつ被印刷媒体に接する当接部材をさらに備え、食い込み動作では、端面と当接部材とが弾性体に食い込むように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、食い込み動作では、被印刷媒体の端面に面一に配置されつつ被印刷媒体に接する当接部材と、端面とが弾性体に食い込むように、印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の端面の縁周辺に対して、インクを適切に転写することができる。
【００２５】
また、当接部材は、媒体保持部に保持される被印刷媒体の両側に配置されるように、印刷装置あるいは印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の端面の両側の縁周辺に対して、インクを適切に転写することができる。
【００２６】
また、被印刷媒体の端面の移動方向の逆側から被印刷媒体を支持する支持部材をさらに備えるように、印刷装置を構成しても良い。あるいは、転写工程では、被印刷媒体の端面の移動方向の逆側から被印刷媒体を支持部材により支持するように、印刷方法を構成しても良い。かかる構成では、食い込み動作によって生じる弾性体からの反作用に抗して被印刷媒体を支持部材によりしっかりと支持することができる。その結果、被印刷媒体にインクを良好に転写することができる。
【００２７】
また、インクは、導電性インクであるように印刷装置および印刷方法を構成しても良い。これによって、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到る導電性パターンを印刷することができる。
【発明の効果】
【００２８】
以上のように、本発明によれば、被印刷媒体の両主面の一方から他方へ端面を介して到るパターンの印刷が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る印刷装置の一実施形態を模式的に示す正面図。
【図２】図１の印刷装置が備える構成の一部を模式的に示す斜視図。
【図３】導電性インクの位置ずれの取得方法の一例を示すフローチャート。
【図４】導電性パターンの印刷方法の第１例を示すフローチャート。
【図５】図４のフローチャートに従って実行される動作の一例を模式的に示す斜視図。
【図６】図４のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図。
【図７】図４のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図。
【図８】導電性パターンの印刷方法の第２例を示すフローチャート。
【図９】図８のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図。
【図１０】図８のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図。
【図１１】本発明に係る印刷装置の変形例を模式的に示す正面図。
【図１２】本発明に係る印刷装置の別の変形例を模式的に示す正面図。
【図１３】導電性パターンの印刷方法の変形例によって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図。
【図１４】印刷装置が実行可能な動作の変形例を模式的に示す部分正面図。
【図１５】食い込み量Δ２３と転写パターンＴとの関係を求めた実験結果を示す図。
【図１６】側方支持部材を具備しない場合の中央と左端との転写パターンを比較した実験結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１は本発明に係る印刷装置の一実施形態を模式的に示す正面図である。図２は図１の印刷装置が備える構成の一部を模式的に示す斜視図である。図１、図２および以下の図では、鉛直方向Ｚを有するＸＹＺ直交座標を適宜示す。この印刷装置１は基板Ｓに導電性パターン（配線パターン）を印刷するのに利用でき、液晶ディスプレイ等のディスプレイ用の基板Ｓへの印刷に特に好適に利用できる。ここでは、基板Ｓは液晶ディスプレイ用のガラス基板であるとして説明を行う。
【００３１】
印刷装置１は、転写部材２と、溶剤系の導電性インクを転写部材２に付着させるインク付着部３と、転写部材２に付着した導電性インクが転写される基板Ｓを保持する基板保持部４と、例えばリニアモータによって移動方向Ｘ（水平方向）への駆動力をインク付着部３および基板保持部４に個別に与える駆動部５とを備える。
【００３２】
転写部材２は、移動方向Ｘに直交する幅方向Ｙ（水平方向）に平行な回転軸２１を中心に回転可能に印刷装置１に支持される円筒形状のブランケット胴２２と、ブランケット胴２２の外周面に所定の厚みで設けられたブランケット２３とを有する。ブランケット２３はシリコーンゴム製であり、弾性を有する。ブランケット２３は、ブランケット胴２２と一体的に回転軸２１を中心に回転し、円筒形状の外周面を有する。このように、転写部材２は、全体として円筒形状を有して回転軸２１を中心に回転可能な転写ローラである。
【００３３】
インク付着部３は、いわゆるアナログ印刷技術と同様の機構によって、転写部材２に導電性インクを付着させる。つまり、インク付着部３は、版Ｂを水平に支持する版ステージ３１と、版ステージ３１に支持された版Ｂに導電性インクを充填するインク充填ユニット３２とを有する。版ステージ３１は、駆動部５による駆動力を受けて移動方向Ｘに移動可能に印刷装置１に支持されている。インク充填ユニット３２は、ディスペンサから版Ｂに導電性インクを充填してからドクターブレードを版Ｂに摺動させることで、版Ｂの凹部に導電性インクを充填する。
【００３４】
インク付着部３は、版ステージ３１を移動方向Ｘに移動させることで、導電性インクが充填された版Ｂを転写部材２の下方に搬送する。そして、版Ｂは、ブランケット２３の外周面に接触しつつブランケット２３の下方を移動方向Ｘに通過し、ブランケット２３は版Ｂの移動に同期して回転する。これによって、ブランケット２３には、版Ｂに充填された導電性インクが付着し、版Ｂに応じた転写パターンＴが形成される。こうして、ブランケット２３が版Ｂから導電性インクを受理すると、インク付着部３は、版ステージ３１をブランケット２３の下方から退避させる。なお、転写部材２は、鉛直方向Ｚに昇降可能であり、版Ｂから導電性インクを受理する間は下方位置で版Ｂに接触する一方、版ステージ３１の退避中は下方位置より上方の上方位置で版Ｂから離間する。
【００３５】
基板保持部４により保持される基板Ｓは、直方体の平板であり、第１主面Ｓｍ１と、第１主面Ｓｍ１に対向する第２主面Ｓｍ２と、第１主面Ｓｍ１および第２主面Ｓｍ２それぞれの端の間で延設された端面Ｓｅとを有する。第１主面Ｓｍ１と第２主面Ｓｍ２とは平行であり、端面Ｓｅは第１主面Ｓｍ１および第２主面Ｓｍ２に直交する。
【００３６】
基板保持部４は、基板Ｓを水平に保持する基板ステージ４１と、基板ステージ４１を駆動する駆動テーブル４２とを有する。基板ステージ４１は、第１主面Ｓｍ１および第２主面Ｓｍ２が移動方向Ｘに平行で、端面Ｓｅが移動方向Ｘに直交するように基板Ｓを保持して、基板Ｓの端面Ｓｅを移動方向Ｘからブランケット２３の外周面に対向させる。
【００３７】
この基板保持部４は、基板ステージ４１上の基板Ｓを幅方向Ｙの両側から支持する一対の側方支持部材４１１と、端面Ｓｅの移動方向Ｘの逆側から基板Ｓを支持する後方支持部材４１２とを有する。各側方支持部材４１１はいずれも直方体形状を有し、幅方向Ｙから基板Ｓに当接する。各側方支持部材４１１の端面４１１ｅは、ブランケット２３に移動方向Ｘから対向しつつ、基板Ｓの端面Ｓｅに面一に配置される。また、後方支持部材４１２は直方体形状を有し、移動方向Ｘから基板Ｓに当接する。
【００３８】
こうして基板ステージ４１に保持された基板Ｓの高さは、駆動テーブル４２によってブランケット２３に対して調整される。これによって、回転軸２１を通って移動方向Ｘに平行な仮想平面Ｖ２１の位置と、基板Ｓの位置とが鉛直方向Ｚにおいて一致する。ここで、基板Ｓの鉛直方向Ｚへの位置は端面Ｓｅの幾何重心の位置で代表され、鉛直方向Ｚにおいて仮想平面Ｖ２１の位置と基板Ｓの位置とが一致している状態において、第１主面Ｓｍ１と仮想平面Ｖ２１との距離は第２主面Ｓｍ２と仮想平面Ｖ２１との距離と等しい。
【００３９】
こうして基板Ｓの高さが調整された状態で、駆動テーブル４２が駆動部５の駆動力を受けてブランケット２３に向けて移動方向Ｘに移動する。これによって、基板Ｓの端面Ｓｅをブランケット２３に移動方向Ｘに食い込ませる食い込み動作が実行される。この食い込み動作では、基板Ｓの端面Ｓｅが、接触位置Ｌｃでブランケット２３に接触した後に、ブランケット２３に食い込む。さらに、基板Ｓの端面Ｓｅと面一に設けられた各側方支持部材４１１の端面４１１ｅもブランケット２３に接触した後に、ブランケット２３に食い込む。また、後方支持部材４１２は、食い込み動作によって生じるブランケット２３からの反作用に抗して基板Ｓを支持する。
【００４０】
この際、基板Ｓの端面Ｓｅがブランケット２３に接触するのに先立って、回転軸２１を中心とする回転方向Ｄｃにおいて転写部材２の回転角が調整され、転写パターンＴが接触位置Ｌｃに対して位置合わせされる。これによって、ブランケット２３に食い込んだ基板Ｓの端面Ｓｅには、転写パターンＴが転写される。こうして、基板Ｓには導電性パターンが印刷される。なお、導電性パターンの印刷方法の詳細は後述することとする。
【００４１】
また、印刷装置１には、転写部材２、インク付着部３、基板保持部４および駆動部５を制御するコントローラ９が具備されている。このコントローラ９は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびＲＡＭ(Random Access
Memory)等で構成されたプロセッサや、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)等で構成された記憶装置を有するコンピュータである。そして、上述の導電性インクの版Ｂへの充填、ブランケット２３への付着および基板Ｓへの転写はコントローラ９の制御に基づき実行される。
【００４２】
さらに、印刷装置１には、アライメントカメラ６１、６２が具備されている。アライメントカメラ６１は、ブランケット２３に付着した導電性インクの位置を撮像し、アライメントカメラ６２は、基板Ｓに転写された導電性インクの位置を撮像する。そして、アライメントカメラ６１、６２の撮像結果から、基板Ｓへの転写前後の導電性インクの位置ずれが求められる。かかる位置ずれは、ブランケット２３上の導電性インクと、基板保持部４に保持される基板Ｓとの位置ずれに相当し、この位置ずれに基づき基板Ｓへの導電性インクの転写位置を調整することで、基板Ｓの目標位置に導電性インクを転写することができる。
【００４３】
図３は導電性インクの位置ずれの取得方法の一例を示すフローチャートである。同図のフローチャートはコントローラ９の制御に基づき実行される。まず、インク付着部３が導電性インクからなる所定のアライメントパターンをブランケット２３に形成する（ステップＳ１０１）。かかるアライメントパターンは、例えばブランケット２３の周面に沿って回転方向Ｄｃに延びる１本の線により構成される。ただし、アライメントパターンの形状はこれに限られない。そして、アライメントカメラ６１がブランケット２３上のアライメントパターン、すなわち転写前のアライメントパターンを撮像し（ステップＳ１０２）、コントローラ９がアライメントカメラ６１の撮像結果に基づき、転写前のアライメントパターンの幅方向Ｙへの位置を算出する（ステップＳ１０３）。
【００４４】
続いて、食い込み動作が実行されて、アライメントパターンがブランケット２３から基板Ｓの端面Ｓｅに転写される（ステップＳ１０４）。そして、アライメントカメラ６２が基板Ｓ上のアライメントパターン、すなわち転写後のアライメントパターンを撮像し（ステップＳ１０５）、コントローラ９がアライメントカメラ６２の撮像結果に基づき、転写後のアライメントパターンの幅方向Ｙへの位置を算出する（ステップＳ１０６）。さらに、コントローラ９は、ステップＳ１０３で算出された位置と、ステップＳ１０６で算出された位置との位置ずれΔＹを算出して、これを記憶する（ステップＳ１０７）。
【００４５】
図４は導電性パターンの印刷方法の第１例を示すフローチャートであり、図５は図４のフローチャートに従って実行される動作の一例を模式的に示す斜視図であり、図６は図４のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図であり、図７は図４のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図である。
【００４６】
図４の導電性パターンの印刷方法は、コントローラ９の制御に基づき実行される。ステップＳ２０１では、インク付着部３が導電性インクからなる端部転写パターンＴｅをブランケット２３に形成する。図５に例示するように、端部転写パターンＴｅは幅方向Ｙに並ぶ複数の線で構成され、各線はブランケット２３の周面に沿って回転方向Ｄｃに延びており幅方向Ｙに直交する。
【００４７】
ステップＳ２０２では、アライメントカメラ６１がブランケット２３上の端部転写パターンＴｅ、すなわち転写前の端部転写パターンＴｅを撮像して、コントローラ９が端部転写パターンＴｅの幅方向Ｙへの位置を算出する。そして、ステップＳ２０３では、図３の位置ずれ取得方法により取得した位置ずれΔＹとステップＳ２０２で算出した端部転写パターンＴｅの位置に基づき、駆動テーブル４２が基板Ｓの位置を幅方向Ｙに調整する（アライメント）。これによって、端部転写パターンＴｅが基板Ｓに転写される位置を、幅方向Ｙにおいて所定の目標位置に一致させることができる。なお、ステップＳ２０２、Ｓ２０３は最初に印刷を実行する基板Ｓに対して実行しておけば、２回目以後に印刷を実行する基板Ｓに対して省略できる。
【００４８】
ステップＳ２０４では、コントローラ９は回転方向Ｄｃにおける転写部材２の回転角を調整することで、ブランケット２３上の端部転写パターンＴｅを接触位置Ｌｃに位置させる。これによって、図５のステップＳ２０４の欄に示すように、端部転写パターンＴｅと基板Ｓの端面Ｓｅとが移動方向Ｘに対向する。
【００４９】
ステップＳ２０５では、食い込み動作が実行され、基板Ｓの端面Ｓｅが接触位置Ｌｃにおいてブランケット２３に食い込むと同時に、各側方支持部材４１１の端面４１１ｅが接触位置Ｌｃの両側でブランケット２３に食い込む。なお、この食い込み動作では、ブランケット２３に対する基板Ｓの端面Ｓｅの食い込み量が図６の状態に制御されている。
【００５０】
図６に示すように、食い込み量Δ２３は、食い込み動作に伴う弾性変形によってブランケット２３の外周面が移動方向Ｘに凹んだ量である。この食い込み量Δ２３は、端面Ｓｅが移動方向Ｘへの移動に伴ってブランケット２３に最初に接触した時点の端面Ｓｅの位置と、端面Ｓｅがブランケット２３に最も食い込んだ時点（食い込み動作の完了時点）の端面Ｓｅの位置との移動方向Ｘへの距離となる。そして、ステップＳ２０５での食い込み動作では、弾性変形したブランケット２３が基板Ｓの第１主面Ｓｍ１および第２主面Ｓｍ２に接触しない範囲に、食い込み量Δ２３が調整されている。
【００５１】
この食い込み動作によって、ブランケット２３から基板Ｓの端面Ｓｅに、導電性インクが転写される。さらに、基板Ｓの第１主面Ｓｍ１および第２主面Ｓｍ２にも導電性インクが転写される。つまり、ブランケット２３に形成された導電性インクのパターンは、ある程度の厚みを有することから、基板Ｓの端面Ｓｅがブランケット２３に接触するのに伴って、端面Ｓｅの両側（図６の上下）でブランケット２３上の導電性インクが両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触して転写される。あるいは、基板Ｓの端面Ｓｅがブランケット２３に食い込むのに伴って、基板Ｓの端面Ｓｅとブランケット２３との間に挟まれた導電性インクの一部が両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に押し出されて転写される。こうして、図７に示すように、基板Ｓの端面Ｓｅと、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２上の一部（主面端部転写領域Ｒｅｍ）とで構成される端部転写領域Ｒｅに端部転写パターンＴｅを転写する端部転写が実行される。
【００５２】
つまり、この端部転写領域Ｒｅは、第１主面Ｓｍ１および第２主面Ｓｍ２のそれぞれで端面Ｓｅから移動方向Ｘに延びる主面端部転写領域Ｒｅｍを含む。そして、端部転写によって端部転写領域Ｒｅに転写された端部転写パターンＴｅは、第１主面Ｓｍ１上の主面端部転写領域Ｒｅｍから第２主面Ｓｍ２上の主面端部転写領域Ｒｅｍへ端面Ｓｅを介して延びる。この端部転写パターンＴｅが、第１主面Ｓｍ１および第２主面Ｓｍ２を電気的に接続する導電性パターンＰｃとして機能する。
【００５３】
こうして端部転写パターンＴｅの転写が完了すると、図４および図５に示すように、基板Ｓの端面Ｓｅをブランケット２３から移動方向Ｘに離間させる（ステップＳ２０６）。ちなみに、ステップＳ２０１では、端部転写パターンＴｅに対するマージンを回転方向Ｄｃに設けて導電性インクをブランケット２３に付着させる。そのため、図５の「Ｓ２０６」の欄に示すように、端部転写パターンＴｅが剥離された後のブランケット２３には、導電性インクが残存する。
【００５４】
以上に説明したように、本実施形態の第１例では、食い込み動作を１回実行することで、端部転写を実行する。この端部転写は、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２において端面Ｓｅ端面から移動方向Ｘに延びる主面端部転写領域Ｒｅｍおよび端面Ｓｅを含む端部転写領域Ｒｅに導電性インクを転写することで、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方から他方へ端面Ｓｅを介して延びる導電性パターンＰｃを基板Ｓに印刷する。この際、端部転写では、ブランケット２３が弾性変形によって両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触しないようにブランケット２３に対する端面Ｓｅの食い込み量Δ２３が制御されている。つまり、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の端面Ｓｅ近傍にブランケット２３が押し付けられることで導電性インクが押し出されるのが抑制されている。その結果、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方から他方へ端面Ｓｅを介して到る導電性パターンＰｃを印刷することが可能となっている。
【００５５】
また、本実施形態の第１例には、次のような利点もある。つまり、導電性インクが付着したブランケット２３に基板Ｓの端面Ｓｅを食い込ませる食い込み動作（ステップＳ２０５）によって、基板Ｓの端面Ｓｅを介して両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２を接続する導電性パターンＰｃが印刷される。したがって、基板Ｓにスルーホール等の物理的な孔を形成する必要が無く、その結果、基板Ｓの強度を維持するとともに、必要となる時間やコストの増大を抑えつつ、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の間での電気的な接続を実現することが可能となっている。
【００５６】
ところで、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方から他方へ端面Ｓｅを介して延びる導電性パターンＰｃの形成は、上述のような食い込み動作を用いた印刷によらず、ディスペンサにより導電性材料を基板Ｓに塗布することによっても実行できる。ただし、導電性パターンＰｃの形状に応じてディスペンサを基板Ｓに対して的確に移動させるためには、ディスペンサと基板Ｓとの位置関係を三次元的に高度に制御する必要がある。また、導電性パターンの形状に適したノズルを有するディスペンサの作成には高いコストを要する。これに対して、本実施形態では、ディスペンサの位置制御や作成を要さないため、ディスペンサを用いる場合と比較しても有利となる。
【００５７】
また、基板保持部４に保持される基板Ｓの端面Ｓｅに面一に配置されつつ、幅方向Ｙから基板Ｓに接する側方支持部材４１１が設けられている。そして、食い込み動作では、端面Ｓｅと側方支持部材４１１とがブランケット２３に食い込む。かかる構成では、端面Ｓｅの幅方向Ｙの側方へブランケット２３が流れてしまって、端面Ｓｅの幅方向Ｙの周縁で導電性インクの転写位置がずれる現象が、側方支持部材４１１によって抑制される。したがって、基板Ｓの端面Ｓｅの幅方向Ｙの縁周辺に対して、導電性インクを適切に転写することができる。
【００５８】
また、側方支持部材４１１は、基板保持部４に保持される基板Ｓの幅方向Ｙの両側に配置されている。これによって、基板Ｓの端面Ｓｅの両側の縁周辺に対して、導電性インクを適切に転写することができる。
【００５９】
また、ステップＳ２０５では、基板Ｓの端面Ｓｅの移動方向Ｘの逆側から、後方支持部材４１２が基板Ｓを支持する。かかる構成では、食い込み動作によって生じるブランケット２３からの反作用に抗して基板Ｓを後方支持部材４１２によりしっかりと支持することができる。その結果、基板Ｓにインクを良好に転写することができる。
【００６０】
また、導電性インクは溶剤系インクであり、ブランケット２３はシリコーンゴム製とすることができる。かかる構成では、シリコーンゴム製のブランケット２３が溶剤系インクである導電性インクを弾く傾向にあるため、食い込み動作によってブランケット２３から基板Ｓへ導電性インクを確実に転写することができる。さらに、ブランケット２３をシリコーンゴム製とした場合、基板Ｓに付着したパーティクルはブランケット２３によって捕獲される傾向にあるため、食い込み動作に伴って基板Ｓからパーティクルを除去することもできる。
【００６１】
図８は導電性パターンの印刷方法の第２例を示すフローチャートであり、図９は図８のフローチャートで実行される食い込み動作を模式的に示す部分断面図であり、図１０は図８のフローチャートによって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図である。以下では、上記実施形態との差異点を中心に説明することとし、共通点は相当符号を付して適宜説明を省略する。ただし、上記実施形態と共通する構成を具備することで同様の効果が奏される点は言うまでも無い。
【００６２】
図８の導電性パターンの印刷方法は、コントローラ９の制御に基づき実行される。この印刷方法では、上述の端部転写と主面転写とが組み合わせて実行される。ここで、主面転写は、端部転写に比べて大きな食い込み量Δ２３でブランケット２３に対して端面Ｓｅを食い込ませる食い込み動作によって弾性変形させたブランケット２３を両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触させて導電性インクを両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に転写する動作である。かかる主面転写を併用することで、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２での導電性パターンＰｃの長さが端部転写のみでは不足する場合でも、この不足分を補うことができる。
【００６３】
ステップＳ３０１では、主面転写の必要回数Ｎｘが設定される。この必要回数Ｎｘは、ユーザによるコントローラ９への入力操作により設定されても良いし、コントローラ９により自動的に設定されても良い。後者の場合、コントローラ９は、導電性パターンＰｃの印刷に必要な回数Ｎｘを算出した結果に応じて設定できる。ここでは、例えば回数Ｎｘが２回に設定されたとする。これによって、以後のステップを実行することで、２回の主面転写と１回の端面転写とが順に実行されることとなる。
【００６４】
ステップＳ３０２では、１回目の主面転写パターンＴｍ１、２回目の主面転写パターンＴｍ２および端部転写パターンＴｅが、導電性インクによってブランケット２３に形成される。各転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２、Ｔｅは、回転方向Ｄｃにおいてブランケット２３の互いに異なる位置に形成される。これら転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２、Ｔｅは、上述の端部転写パターンＴｅと同様に、幅方向Ｙに並ぶ複数の線を含む。
【００６５】
ステップＳ３０３では、アライメントカメラ６１が転写前の転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２、Ｔｅの少なくとも１つを撮像する。そして、ステップＳ３０４では、この撮像結果に基づき、基板Ｓの位置が幅方向Ｙに調整される（アライメント）。ステップＳ３０３、Ｓ３０４の詳細は、上述のステップＳ２０２、Ｓ２０３と同様であるため省略する。
【００６６】
ステップＳ３０５では、主面転写の実行回数Ｎがゼロに設定され、ステップＳ３０６では、実行回数Ｎがインクリメントされる（１回増える）。そして、ステップＳ３０７では、コントローラ９は、回転方向Ｄｃにおける転写部材２の回転角を調整することで、Ｎ回目（１回目）の主面転写パターンＴｍ１を接触位置Ｌｃに対して、換言すれば基板Ｓの端面Ｓｅに対して位置合わせする。
【００６７】
ステップＳ３０８では、食い込み動作によって主面転写が実行され、基板Ｓの端面Ｓｅが接触位置Ｌｃにおいてブランケット２３に食い込むと同時に、各側方支持部材４１１の端面４１１ｅが接触位置Ｌｃの両側でブランケット２３に食い込む。なお、この食い込み動作では、ブランケット２３に対する基板Ｓの端面Ｓｅの食い込み量が図９の状態に制御されている。
【００６８】
図９に示すように、ステップＳ３０８の主面転写での食い込み量Δ２３は、上述の端部転写での食い込み量Δ２３よりも大きく、弾性変形したブランケット２３は、接触範囲Ｃにおいて基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触する。このような食い込み動作では、接触範囲Ｃにおいてブランケット２３と両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２とに挟まれた導電性インクが移動方向Ｘに押し出されて、ブランケット２３に対して接触範囲Ｃよりも外側で両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に付着する。その結果、図１０に示すように、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２において端面Ｓｅから移動方向Ｘに離れた主面転写領域Ｒｍ１に選択的に導電性インクが付着して、主面転写パターンＴｍ１が転写される。
【００６９】
このようにステップＳ３０８の食い込み動作では、弾性変形させたブランケット２３を両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触させて導電性インクを両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に転写する主面転写が実行される。この主面転写では、端面Ｓｅのブランケット２３への食い込み量が大きいほど、導電性インクが転写される主面転写領域Ｒｍ１が端面Ｓｅから移動方向Ｘに離れる。そこで、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に印刷すべき導電性パターンＰｃの長さに応じて、主面転写での食い込み量Δ２３が調整される。
【００７０】
ちなみに、主面転写では、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２のそれぞれにおいて端面Ｓｅから移動方向Ｘに離れた主面転写領域Ｒｍ１に導電性インクが付着して、主面転写パターンＴｍ１が転写される。つまり、主面転写パターンＴｍ１は、２箇所に離間した導電性インクにより構成される。したがって、上述のステップＳ３０２でブランケット２３に形成する主面転写パターンＴｍ１は、回転方向Ｄｃに２箇所に離間した導電性インクにより構成しても良い。この場合、ステップＳ３０７での位置合わせは、２箇所の導電性インクの中央に接触位置Ｌｃが位置するように転写部材２の回転角を調整することで実行できる。ただし、ステップＳ３０２において、線状に連続する導電性インクによって主面転写パターンＴｍ１をブランケット２３に形成しても勿論構わない。
【００７１】
ステップＳ３０８での１回目の主面転写が完了すると、コントローラ９は、基板Ｓの端面Ｓｅをブランケット２３から移動方向Ｘに離間させ（ステップＳ３０９）、主面転写の実行回数Ｎが必要回数Ｎｘ（＝２）に達したかを判断する（ステップＳ３１０）。ここでは、実行回数Ｎ（＝１）は必要回数Ｎｘ未満であるので、ステップＳ３１０で「ＮＯ」と判断されて、ステップＳ３０６に戻って、実行回数Ｎがインクリメントされ（１回増え）、続いてステップＳ３０７が実行される。
【００７２】
ステップＳ３０７では、コントローラ９は、回転方向Ｄｃにおける転写部材２の回転角を調整することで、Ｎ回目（２回目）の主面転写パターンＴｍ２を接触位置Ｌｃに対して、換言すれば基板Ｓの端面Ｓｅに対して位置合わせする。そして、ステップＳ３０８では、２回目の主面転写が実行される。２回目の主面転写の食い込み量Δ２３は、１回目の主面転写の食い込み量Δ２３よりも小さい。その結果、図１０に示すように、２回目の主面転写で導電性インクが両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に付着する主面転写領域Ｒｍ２は、１回目の主面転写での主面転写領域Ｒｍ１よりも端面Ｓｅに近い。こうして、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２において、主面転写領域Ｒｍ１に隣接する主面転写領域Ｒｍ２に主面転写パターンＴｍ２が転写され、主面転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２が移動方向Ｘに繋がる。
【００７３】
ちなみに、主面転写パターンＴｍ２も、主面転写パターンＴｍ１と同様に、端面Ｓｅから移動方向Ｘに離れた主面転写領域Ｒｍ２に転写される。したがって、ステップＳ３０２での主面転写パターンＴｍ２の形成や、ステップＳ３０７での主面転写パターンＴｍ２の位置合わせは、主面転写パターンＴｍ１について上述した動作と同様にして実行できる。
【００７４】
ステップＳ３０８での２回目の主面転写が完了すると、コントローラ９は、基板Ｓの端面Ｓｅをブランケット２３から移動方向Ｘに離間させ（ステップＳ３０９）、主面転写の実行回数Ｎが必要回数Ｎｘ（＝２）に達したかを判断する（ステップＳ３１０）。ここでは、実行回数Ｎ（＝２）は必要回数Ｎｘに等しいので、ステップＳ３１０で「ＹＥＳ」と判断されて、ステップＳ３１１に進む。
【００７５】
ステップＳ３１１〜Ｓ３１３では、上述のステップＳ２０４〜Ｓ２０６と同様の動作が実行される。これによって、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の主面転写領域Ｒｍ２に隣接する端部転写領域Ｒｅに端部転写パターンＴｅが転写され、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２それぞれの主面転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２と端部転写パターンＴｅとが繋がる。こうして、主面転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２および端部転写パターンＴｅを接続した導電性パターンＰｃ、換言すれば、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方から他方へ端面Ｓｅを介して連続する導電性パターンＰｃが基板Ｓに印刷される。
【００７６】
以上に説明したように、本実施形態の第２例においても、端部転写では、ブランケット２３が弾性変形によって両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触しないようにブランケット２３に対する端面Ｓｅの食い込み量Δ２３が制御されている。したがって、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方から他方へ端面Ｓｅを介して到る導電性パターンＰｃを印刷することが可能となっている。
【００７７】
また、この第２例では、端部転写に比べて大きな食い込み量でブランケット２３に対して端面Ｓｅを食い込ませる食い込み動作（ステップＳ３０８）によって弾性変形させたブランケット２３を両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に接触させて導電性インクを両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に転写する主面転写が実行される。そして、主面転写によって転写された導電性インク（主面転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２）と端部転写によって転写された導電性インク（端部転写パターンＴｅ）が接続される。かかる構成では、求められる導電性パターンＰｃに対して、端部転写により両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に転写できる導電性インク（端部転写パターンＴｅ）の長さが不足する場合であっても、主面転写によって不足分を補うことができる。
【００７８】
ちなみに、主面転写では、端面Ｓｅのブランケット２３への食い込み量Δ２３が大きいほど、導電性インクが転写される主面転写領域Ｒｍ１、Ｒｍ２が端面Ｓｅから移動方向Ｘに離れる。そこで、コントローラ９は、食い込み量Δ２３を変更しつつ複数の主面転写を実行し（ステップＳ３０８）、複数の主面転写で転写された導電性インク（主面転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２）を各主面Ｓｍ１、Ｓｍ２において接続させる。かかる構成では、複数の主面転写を実行することによって、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に転写される導電性インクの長さを十分に確保することができる。
【００７９】
ちなみに、複数の主面転写を実行する場合、先の主面転写で両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に転写された導電性インクに、後の主面転写で基板Ｓの端面Ｓｅが食い込むブランケット２３が接触すると、この導電性インクに影響が生じるおそれがある。そこで、コントローラ９は、端面Ｓｅのブランケット２３への食い込み量Δ２３が大きい主面転写から順に実行する。これによって、先の主面転写で転写された導電性インクへの影響を抑えつつ、後の主面転写を実行することができる。
【００８０】
また、主面転写より先に端部転写が実行されていると、主面転写で基板Ｓの端面Ｓｅが食い込むブランケット２３が端部転写で転写された導電性インクに影響を及ぼすおそれがある。これを防ぐために、コントローラ９は、主面転写を完了してから端部転写を実行する。
【００８１】
また、インク付着部３は、異なる食い込み動作で転写対象となる導電性インクを回転方向Ｄｃの異なる位置に付着させる（ステップＳ３０２）。そして、コントローラ９は、転写部材２の回転角の調整により、食い込み動作で転写対象となる導電性インクを基板Ｓに対して位置合わせしてから（ステップＳ３０７、Ｓ３１１）、食い込み動作を実行する（ステップＳ３０８、Ｓ３１２）。これによって、異なる食い込み動作のそれぞれで転写対象の導電性インクが基板Ｓに転写される。かかる構成では、転写部材２を回転させるといった簡単な動作によって、各食い込み動作での転写対象となる導電性インクを基板Ｓの端面Ｓｅに対して位置合わせして、基板Ｓへ的確に転写することができる。
【００８２】
図１１は本発明に係る印刷装置の変形例を模式的に示す正面図である。この変形例が上記の例と異なるのは、クリーニングローラ７１と除電器７２とをさらに具備する点であり、他の点は上記の例と共通する。
【００８３】
クリーニングローラ７１は、回転軸２１と平行な回転軸を中心に回転可能に印刷装置１に支持されつつブランケット２３の外周面に当接し、ブランケット２３の回転に従動して回転する。このクリーニングローラ７１の外周面は粘着力を有し、ブランケット２３の外周面の付着物を捕獲する。特にコントローラ９は、ブランケット２３のうち転写（端部転写、主面転写）の対象となった領域を、クリーニングローラ７１へと移動させる。これによって、クリーニングローラ７１は、転写後にブランケット２３に残存する導電性インクをブランケット２３から除去する。
【００８４】
除電器７２はいわゆるイオナイザであり、基板保持部４に保持された基板Ｓを除電する。特にコントローラ９は、上述のステップＳ２０６、Ｓ３０９、Ｓ３１３等によってブランケット２３から離された基板Ｓを除電器７２に除電させる。
【００８５】
以上に説明したように、この変形例では、ブランケット２３から導電性インクを除去するクリーニングローラ７１が設けられている。これによって、ブランケット２３から不要な導電性インクを除去して、かかる導電性インクによって基板Ｓが汚染されるのを抑えることができる。
【００８６】
ちなみに、クリーニングローラ７１の構成は適宜変更可能であり、例えば金属製のローラをクリーニングローラ７１として用いることもできる。この場合、クリーニングローラ７１に付着した導電性インクを箆等で除去するように構成しても良い。
【００８７】
また、食い込み動作が実行された基板Ｓを除電する除電器７２が設けられている。かかる構成では、食い込み動作の後に基板Ｓとブランケット２３とを離した際に生じる静電気を基板Ｓから除去できる。したがって、例えば、静電気により基板Ｓにゴミが付着したり、導電性パターンＰｃが印刷された基板Ｓに後に実装される電子部品が静電気による影響を受けたりするのを抑制できる。
【００８８】
図１２は本発明に係る印刷装置の別の変形例を模式的に示す正面図である。上記の例では、ブランケット２３はブランケット胴２２の外周面の周方向の全体に渡って設けられていた。しかしながら、図１２の別の変形例では、ブランケット胴２２の周方向に対して、ブランケット２３が部分的に設けられている。
【００８９】
つまり、２個の円弧形状のブランケット２３が互いに離間しつつブランケット胴２２の外周面に取り付けられている。２個のブランケット２３のうち、一方のブランケット２３が基板Ｓの端面Ｓｅに移動方向Ｘから対向している状態において、他方のブランケット２３は、クリーニングローラ７１に接触する。したがって、コントローラ９は、一方のブランケット２３によって基板Ｓへの導電性インクの転写を実行しつつ、他方のブランケット２３からの導電性インクの除去をクリーニングローラ７１により実行できる。
【００９０】
以上に説明した実施形態では、印刷装置１が本発明の「印刷装置」の一例に相当し、転写部材２が本発明の「転写部材」の一例に相当し、回転軸２１が本発明の「回転軸」の一例に相当し、ブランケット胴２２が本発明の「ローラ」の一例に相当し、ブランケット２３が本発明の「弾性体」の一例に相当し、インク付着部３が本発明の「インク付着部」の一例に相当し、基板保持部４が本発明の「媒体保持部」の一例に相当し、駆動部５が本発明の「駆動部」の一例に相当し、コントローラ９が本発明の「制御部」の一例に相当し、ステップＳ２０５、Ｓ３１２が本発明の「端部転写」の一例に相当し、ステップＳ３０８が本発明の「主面転写」の一例に相当し、端部転写領域Ｒｅが本発明の「端部転写領域」の一例に相当し、主面端部転写領域Ｒｅｍが本発明の「主面端部転写領域」の一例に相当し、食い込み量Δ２３が本発明の「食い込み量」の一例に相当し、クリーニングローラ７１が本発明の「クリーナ」の一例に相当し、除電器７２が本発明の「除電器」の一例に相当し、基板Ｓが本発明の「被印刷媒体」の一例に相当し、導電性パターンＰｃが本発明の「パターン」の一例に相当し、後方支持部材４１２が本発明の「支持部材」の一例に相当し、ステップＳ２０１あるいはステップＳ３０２が本発明の「付着工程」の一例に相当し、ステップＳ２０５あるいはステップＳ３０８、Ｓ３１２が本発明の「転写工程」の一例に相当する。
【００９１】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。そこで、次に例示するような変更を適宜加えても良い。
【００９２】
図１３は導電性パターンの印刷方法の変形例によって印刷される導電性パターンを模式的に示す部分断面図である。この変形例では、図８の導電性パターンの印刷方法において、主面転写領域Ｒｍ１、主面転写領域Ｒｍ２および端部転写領域Ｒｅのそれぞれに対して複数回（２回）ずつ転写を実行する。その結果、主面転写領域Ｒｍ１において、２層の導電性インク（主面転写パターンＴｍ１）が重ね合わされ、主面転写領域Ｒｍ２において、２層の導電性インク（主面転写パターンＴｍ２）が重ね合わされ、端部転写パターンＴｅにおいて、２層の導電性インク（端部転写パターンＴｅ）が重ね合わされる。そして、これらが接続されて導電性パターンＰｃを構成する。
【００９３】
このように、コントローラ９は、複数の主面転写によって転写される導電性インクを重ね合わせる重複主面転写（重複転写）を実行し、重複主面転写で転写された導電性インクと端部転写によって転写された導電性インクとを接続させる。かかる構成では、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２上の導電性インクの厚みを確保して、良好な電気的特性を有する導電性パターンＰｃを得ることができる。
【００９４】
また、コントローラ９は、食い込み量Δ２３を変化させながら、重複転写を複数回実行する。これによって、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に転写される導電性インクの長さを十分に確保することができる。
【００９５】
また、コントローラ９は、複数の端部転写によって転写される導電性インクを重ね合わせる重複端部転写を実行し、重複端部転写で転写された導電性インクと主面転写によって転写された導電性インクとを接続させる。かかる構成では、基板Ｓの端部転写領域Ｒｅ上の導電性インクの厚みを確保して、良好な電気的特性を有する導電性パターンＰｃを得ることができる。
【００９６】
図１４は印刷装置が実行可能な動作の変形例を模式的に示す部分正面図である。同図では、３通りの基板Ｓの位置Ｌｏ、Ｌｕ、Ｌｄが示されている。位置Ｌｏは仮想平面Ｖ２１の位置に一致しており、上記の例で示した基板Ｓの位置に相当する。一方、位置Ｌｕ、Ｌｄは、仮想平面Ｖ２１の法線方向において、仮想平面Ｖ２１から外れている。そして、駆動テーブル４２は、位置Ｌｏ、Ｌｕ、Ｌｄのうちの１つに基板Ｓを選択的に位置させることができる。
【００９７】
位置Ｌｏに基板Ｓを位置させつつ転写を実行することで、上記の例のように、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２において移動方向Ｘに同じ長さを有する導電性パターンＰｃを印刷できる。一方、位置Ｌｕに基板Ｓを位置させつつ転写を実行した場合、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２のうち、仮想平面Ｖ２１に近い方の第２主面Ｓｍ２での長さが、仮想平面Ｖ２１から遠い方の第１主面Ｓｍ１での長さよりも長い導電性パターンＰｃを印刷できる。あるいは、位置Ｌｄに基板Ｓを位置させつつ転写を実行した場合、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２のうち、仮想平面Ｖ２１に近い方の第１主面Ｓｍ１での長さが、仮想平面Ｖ２１から遠い方の第２主面Ｓｍ２での長さよりも長い導電性パターンＰｃを印刷できる。
【００９８】
このようにコントローラ９は、基板保持部４により保持された基板Ｓの位置を転写部材２に対して調整して、仮想平面Ｖ２１から基板Ｓの位置を外すことで、導電性パターンＰｃのうち、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方に存在する部分と、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の他方に存在する部分との移動方向Ｘへの長さを異ならせる。かかる構成では、基板Ｓの位置を転写部材２に対して調整するといった簡単な動作によって、導電性パターンＰｃのうち、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２の一方に存在する部分と他方に存在する部分との移動方向Ｘへの長さを異ならせることができる。
【００９９】
なお、転写部材２に対する基板Ｓの位置の調整は、基板保持部４により基板Ｓを移動させる構成ではなく、転写部材２を移動させる構成により実行しても良い。あるいは、これらの構成を組み合わせて実行しても構わない。
【０１００】
ちなみに、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２での導電性パターンＰｃの長さを異ならせる方法は、図１４の例に勿論限られない。つまり、基板Ｓを位置Ｌｏに位置させた状態で、転写部材２の回転角によって転写パターンの位置を調整することで、第１主面Ｓｍ１に転写される導電性インクの長さと、第２主面Ｓｍ２に転写される導電性インクの長さとを異ならせることができる。あるいは、転写部材２に対する基板Ｓの位置調整と、転写部材２の回転角による転写パターンの位置調整とを併用しつつ、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２での導電性パターンＰｃの長さを異ならせても良い。
【０１０１】
ところで、上記の例のようにして基板Ｓに印刷された導電性パターンＰｃは、焼成を経て基板Ｓに定着される。そこで、基板Ｓの焼成後に上述の印刷装置１を次の例のように利用することもできる。この例では、焼成された基板Ｓが基板保持部４にセットされると、コントローラ９が食い込み動作を実行する。そして、例えば図１０に示すように、主面転写と端部転写によって基板Ｓに転写された導電性インク（すなわち、導電性パターンＰｃ）の表面の凹凸形状にブランケット２３を押さえつけて、この凹凸形状を均す。これによって、基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２上の導電性インクの厚みを均一化して、良好な電気的特性を有する導電性パターンＰｃを得ることができる。
【０１０２】
また、主面転写および端部転写を実行する順序も上記の図８等の例に限られない。つまり、転写の度に焼成を行う場合には、端部転写の後に主面転写を行っても良いし、食い込み量Δ２３の小さい主面転写から順に複数の主面転写を行っても良い。
【０１０３】
また、図８のステップＳ３０２では、各転写パターンＴｍ１、Ｔｍ２、Ｔｅを一度にブランケット２３に形成していた。しかしながら、各食い込み動作による転写を実行する前に、当該食い込み動作での転写対象となる転写パターンをブランケット２３に形成しても良い。
【０１０４】
また、ブランケット２３の構成などについても適宜変更ができる。そこで、ブランケット２３の厚みを、導電性パターンＰｃの印刷で実行される食い込み動作での食い込み量Δ２３の最大値に応じて設計しても良い。具体的には、ブランケット２３の厚みを、食い込み量Δ２３の最大値より大きく、より好適には当該最大値の５倍以上に設計すると良い。
【０１０５】
また、転写部材２は、上述のようなローラ形状である必要は無く、例えば平板形状であっても良い、
【０１０６】
また、食い込み動作は、基板Ｓの移動によらず、転写部材２の移動によって実行しても良い。あるいは、基板Ｓの移動と転写部材２の移動とを併用して食い込み動作を実行しても良い。
【０１０７】
また、ブランケット２３に導電性インクを付着させる方法は、適宜変更できる。したがって、例えばインクジェット方式で導電性インクを吐出することで、ブランケット２３に導電性インクを付着させても良い。
【０１０８】
また、印刷する導電性パターンＰｃの具体的な寸法や形状についても種々考えられる。例えば、上記の印刷方法によれば、１００μｍ以下のピッチで複数の配線が並ぶ導電性パターンＰｃを印刷することも可能である。また、上記の例では、両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２において移動方向Ｘに平行に延びる直線（配線）で構成された導電性パターンＰｃを印刷する場合を例示した。しかしながら、移動方向Ｘに対して斜めに延びる直線（配線）で構成される導電性パターンＰｃを印刷することもできる。
【０１０９】
また、図３の位置ずれ取得では、基板Ｓへの転写前の導電性インクと、基板保持部４に保持される基板Ｓとの位置ずれを、ブランケット２３に形成された導電性インクを撮像した結果に基づき求めていた。しかしながら、アライメントカメラ６１によって版Ｂ上のアライメントマークを撮像した結果に基づき、かかる位置ずれを求めても良い。
【０１１０】
また、導電性インクやブランケット２３の具体的な組成も上述の例に限られない。したがって、溶剤系以外の導電性インクを用いても良いし、シリコーンゴムとは異なる素材をブランケット２３に用いても良い。
【０１１１】
また、被印刷媒体はディスプレイ用の基板Ｓに限られない。したがって、基板Ｓとは異なる容器等の被印刷媒体に加飾印刷を行う場合でも、上述と同様にして印刷を行うことができる。特に、上述した基板Ｓと同様の形状、すなわち平板形状を有する被印刷媒体の端部に対して加飾印刷を行うには、上述の実施形態は極めて好適である。また、加飾印刷に用いるインクは導電性インクである必要は無い。
【０１１２】
実験結果
続いては、上記の実施形態に関する実験の結果について説明する。図１５は食い込み量Δ２３と転写パターンＴとの関係を求めた実験結果を示す図である。同図では、食い込み量Δ２３が１００μｍ、３００μｍ、５００μｍおよび７００μｍのそれぞれについて実験結果が示されている。同図に示すように、食い込み量Δ２３が大きくなるほど、転写パターンＴの端面Ｓｅの反対側の端（同図の下端）が端面Ｓｅから遠ざかる。また、食い込み量Δ２３が小さい（１００μｍ、３００μｍ）場合には、転写パターンＴは、端面Ｓｅとの間に隙間を空けることなく、端面Ｓｅから移動方向Ｘに延びる。一方、食い込み量Δ２３が大きい（５００μｍ、７００μｍ）場合には、転写パターンＴが端面Ｓｅとの間に隙間を空けて、端面Ｓｅから離れているのが確認できる。これは、上述した通り、ブランケット２３と基板Ｓの両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２とに挟まれた導電性インクが移動方向Ｘに押し出されて、ブランケット２３に対して外側で両主面Ｓｍ１、Ｓｍ２に付着することによる。
【０１１３】
図１６は側方支持部材を具備しない場合の中央と左端との転写パターンを比較した実験結果を示す図である。同図から、幅方向Ｙの中央の転写パターンＴは、移動方向Ｘに対して真っ直ぐに延びるのに対して、幅方向Ｙの左端の転写パターンＴは、端面Ｓｅから離れるに連れて左側に傾くのが確認できる。これに対して、上述のように側方支持部材４１１を設けた場合には、幅方向Ｙの傾きを抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明は、液晶ディスプレイ用の基板の両主面の間で電気的な接続を実現するのに好適に利用できる。ただし、本発明の適用対象はこれに限られず、液晶ディスプレイ用の基板以外の基板の両主面の間で電気的な接続を実現するのにも利用可能である。さらには、基板とは異なる容器等の被印刷媒体への加飾印刷にも利用可能である。
【符号の説明】
【０１１５】
１…印刷装置
２…転写部材
２１…回転軸
２２…ブランケット胴（ローラ）
２３…ブランケット（弾性体）
３…インク付着部
４…基板保持部（媒体保持部）
５…駆動部
７１…クリーニングローラ（クリーナ）
７２…除電器
９…コントローラ（制御部）
Δ２３…食い込み量
Ｓ２０５、Ｓ３１２…端部転写
Ｓ３０８…主面転写
Ｐｃ…導電性パターン
Ｒｅ…端部転写領域
Ｒｅｍ…主面端部転写領域
Ｓ…基板（被印刷媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2019166727.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2019166727.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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