(57)【要約】【課題】  層間密着性に優れつつ、電食が生じにくいクラッド材などの提供。【解決手段】  マグネシウム又はマグネシウム合金からなるマグネシウム層と、  前記マグネシウム層を厚み方向において両側から挟む、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第１のアルミニウム層、及びアルミニウム又はアルミニウム合金からなる第２のアルミニウム層と、  前記マグネシウム層と前記第１のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第１の銅層と、  前記マグネシウム層と前記第２のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第２の銅層と、を有するクラッド材であって、  前記第１の銅層、及び前記第２の銅層が、厚み方向に貫通した貫通孔を有する、クラッド材である。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウム又はマグネシウム合金からなるマグネシウム層と、
前記マグネシウム層を厚み方向において両側から挟む、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第１のアルミニウム層、及びアルミニウム又はアルミニウム合金からなる第２のアルミニウム層と、
前記マグネシウム層と前記第１のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第１の銅層と、
前記マグネシウム層と前記第２のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第２の銅層と、
を有するクラッド材であって、
前記第１の銅層、及び前記第２の銅層が、厚み方向に貫通した貫通孔を有する、ことを特徴とするクラッド材。
【請求項２】
前記マグネシウム層の平均厚みが、前記第１のアルミニウム層の平均厚みより厚く、
前記マグネシウム層の平均厚みが、前記第２のアルミニウム層の平均厚みより厚く、
前記第１のアルミニウム層の平均厚みが、前記第１の銅層の平均厚みよりも厚く、
前記第２のアルミニウム層の平均厚みが、前記第２の銅層の平均厚みよりも厚い、
請求項１に記載のクラッド材。
【請求項３】
前記マグネシウム層の平均厚みが、１００μｍ以上１，０００μｍ以下であり、
前記第１のアルミニウム層の平均厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第２のアルミニウム層の平均厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第１の銅の平均厚みが、１μｍ以上５０μｍ以下であり、
前記第２の銅の平均厚みが、１μｍ以上５０μｍ以下である、
請求項１から２のいずれかに記載のクラッド材。
【請求項４】
前記第１の銅層の前記貫通孔による開孔率が、３０％以上６０％以下であり、
前記第２の銅層の前記貫通孔による開孔率が、３０％以上６０％以下である、
請求項１から３のいずれかに記載のクラッド材。
【請求項５】
前記マグネシウム層の材質が、前記マグネシウム合金であり、
前記第１のアルミニウム層の材質が、前記アルミニウム合金であり、
前記第２のアルミニウム層の材質が、前記アルミニウム合金であり、
前記第１の銅層の材質が、前記銅であり、
前記第２の銅層の材質が、前記銅である、
請求項１から４のいずれかに記載のクラッド材。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載のクラッド材を製造するクラッド材の製造方法であって、
前記第１のアルミニウム層に対応する第１のアルミニウム材と、前記第１の銅層に対応する第１の銅材と、前記マグネシウム層に対応するマグネシウム材と、前記第２の銅層に対応する第２の銅材と、前記第２のアルミニウム層に対応する第２のアルミニウム材とを積層し、圧延すること含むことを特徴とするクラッド材の製造方法。
【請求項７】
前記第１の銅材、及び前記第２の銅材が、厚み方向に貫通孔を有さず、
前記圧延の際に、前記第１の銅材、及び前記第２の銅材を引き伸ばすことにより、前記第１の銅層、及び前記第２の銅層に貫通孔を形成する、請求項６に記載のクラッド材の製造方法。
【請求項８】
請求項１から５のいずれかに記載のクラッド材を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クラッド材、及びその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン等の電子機器の筐体内部には、機械駆動部や電源等の内部部品が配置されている。このような電子機器は、外部から受ける衝撃や圧力等から内部部品を保護する必要があるため、筐体には機械的強度が要求される。そのような筐体には、金属筐体として、鉄、アルミニウム合金のプレス加工品や切削加工品が多く用いられてきた。
【０００３】
電子機器の用途及び使用場所が多様化することにより、電子機器は持ち運ぶことが想定されるようになってきた。このような電子機器の筐体には、機械的強度に加えて、軽さも要求されるようになってきた。この要求に応えるために、軽量かつ高剛性であるマグネシウム合金をプレス加工したものが使用されるようになってきた。
【０００４】
プレス加工用のマグネシウム合金としては、マグネシウムにアルミニウムを３％、亜鉛を１％添加したＡＺ３１Ｂ合金が上市されている。また、リチウムを含有するマグネシウム合金が提案されている。
しかし、これらの材料は、鉄、又はアルミニウム合金と比較すると、非常に活性なため、耐食性に劣ることが問題であった。
【０００５】
マグネシウム又はマグネシウム合金の耐食性を改良する技術として、マグネシウム又はマグネシウム合金をアルミニウム又はアルミニウム合金と接合したクラッド材が知られている。しかし、このクラッド材の場合、接合界面において、ＭｇとＡｌとの金属間化合物が生成し、層間密着性を低下させるという問題がある。
【０００６】
そこで、マグネシウムまたはその合金とアルミニウムまたはその合金からなるクラッド材において、接合界面の中間層として銀もしくは銅またはその合金を用いる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−３２８６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１で提案された技術では、電食が生じやすいという問題がある。
【０００９】
本発明は、層間密着性に優れつつ、電食が生じにくいクラッド材、及びその製造方法、並びに前記クラッド材を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
１つの態様では、クラッド材は、
マグネシウム又はマグネシウム合金からなるマグネシウム層と、
前記マグネシウム層を厚み方向において両側から挟む、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第１のアルミニウム層、及びアルミニウム又はアルミニウム合金からなる第２のアルミニウム層と、
前記マグネシウム層と前記第１のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第１の銅層と、
前記マグネシウム層と前記第２のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第２の銅層と、
を有するクラッド材であって、
前記第１の銅層、及び前記第２の銅層が、厚み方向に貫通した貫通孔を有する。
【００１１】
また、１つの態様では、クラッド材の製造方法は、
開示のクラッド材を製造するクラッド材の製造方法であって、
前記第１のアルミニウム層に対応する第１のアルミニウム材と、前記第１の銅層に対応する第１の銅材と、前記マグネシウム層に対応するマグネシウム材と、前記第２の銅層に対応する第２の銅材と、前記第２のアルミニウム層に対応する第２のアルミニウム材とを積層し、圧延すること含む。
【００１２】
また、１つの態様では、電子機器は、開示の前記クラッド材を有する。
【発明の効果】
【００１３】
１つの側面として、層間密着性に優れつつ、電食が生じにくいクラッド材を提供できる。
また、１つの側面として、層間密着性に優れつつ、電食が生じにくいクラッド材の製造方法を提供できる。
また、１つの側面として、層間密着性に優れつつ、電食が生じにくいクラッド材を用いた電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】図１Ａは、従来のＡｌ／Ｍｇ／Ａｌタイプのクラッド材の一例の断面模式図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、従来のＡｌ／Ｍｇ／Ａｌタイプのクラッド材の断面写真の一例である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ｂの拡大写真である。
【図２Ａ】図２Ａは、従来のＡｌ／Ｃｕ／Ｍｇ／Ｃｕ／Ａｌタイプのクラッド材の一例の断面模式図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、従来のＡｌ／Ｃｕ／Ｍｇ／Ｃｕ／Ａｌタイプのクラッド材の温湿度サイクル後の断面写真の一例である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図２Ｂの拡大写真である。
【図３Ａ】図３Ａは、開示のＡｌ／Ｃｕ／Ｍｇ／Ｃｕ／Ａｌタイプのクラッド材の一例の断面模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、開示のＡｌ／Ｃｕ／Ｍｇ／Ｃｕ／Ａｌタイプのクラッド材の銅層の一例の上面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、開示のＡｌ／Ｃｕ／Ｍｇ／Ｃｕ／Ａｌタイプのクラッド材の温湿度サイクル後の断面写真の一例である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの拡大写真である。
【図５Ａ】図５Ａは、開示のＡｌ／Ｃｕ／Ｍｇ／Ｃｕ／Ａｌタイプのクラッド材の温湿度サイクル後の断面写真の他の一例である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの拡大写真である。
【図６】図６は、開示のクラッド材の製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図７】図７は、開示の電子機器の一例としてのノート型パソコンの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（クラッド材）
開示のクラッド材は、マグネシウム層と、第１のアルミニウム層と、第２のアルミニウム層と、第１の銅層と、第２の銅層とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記クラッド材は、通常、板状である。ただし、後述する電子機器などに使用される際は、加工されて所定の形状となる。
【００１６】
マグネシウム又はマグネシウム合金をアルミニウム又はアルミニウム合金と接合したクラッド材においては、接合界面において、ＭｇとＡｌとの金属間化合物が生成し、層間密着性を低下させるという問題がある。層間密着性の低下による剥がれは、主に、プレス成型時に生じやすく、脆い金属間化合物にクラックが生じるためと考えられる。
【００１７】
マグネシウム又はマグネシウム合金に、アルミニウム又はアルミニウム合金をクラッドしたクラッド材に、銅又は銅合金を中間層として配する。そうすると、ＭｇとＡｌとの金属間化合物の生成が抑制され、プレス成型時に剥がれが生じやすくなるという問題は解消される。
【００１８】
しかし、本発明者らは、前記中間層に銅又は銅合金を用いると、銅が、アルミニウムやマグネシウムよりも電位的に貴であるために、電食が生じやすいをこと見出した。より具体的には、マグネシウムが中間層中に移動するマイグレーションが起こる。そうすると、経時で剥がれやすくなる。
【００１９】
そこで、本発明者らは、層間密着性に優れつつ、電食が生じにくいクラッド材を提供するために鋭意検討を行った。その結果、前記中間層に、厚み方向に貫通した貫通孔を設けることにより、層間密着性を低下させずに電食を防ぐことができることを見出し、開示の技術の完成に至った。
【００２０】
＜マグネシウム層＞
前記マグネシウム層は、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる。
前記マグネシウム層は、その材質が、マグネシウム自体であってもよいし、マグネシウム合金自体であってもよい。
【００２１】
＜＜マグネシウム合金＞＞
前記マグネシウム合金としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、マグネシウムを少なくとも含有し、更に必要に応じて、アルミニウム、亜鉛、リチウムなどのその他の成分を含有する。
【００２２】
−マグネシウム−
前記マグネシウム合金において、前記マグネシウムは、主成分である。
前記マグネシウム合金における前記マグネシウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、８０質量％以上であってもよいし、８５質量％以上であってもよい。
【００２３】
−アルミニウム−
前記アルミニウムは、前記マグネシウム合金の強度向上に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記アルミニウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましい。前記含有量が、１０質量％を超えても、強度向上の効果は変わらない。
【００２４】
−亜鉛−
前記亜鉛は、前記マグネシウム合金の強度向上に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記亜鉛の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１質量％以上４質量％以下が好ましく、０．２質量％以上２質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上１．５質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、４質量％以下であると、脆化を起こさずに強度を向上させることができる。
【００２５】
−リチウム−
前記リチウムは、前記マグネシウム合金の軽量化に寄与する。
前記マグネシウム合金における前記リチウムの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６質量％以上１６質量％以下が好ましく、７質量％以上１１質量％以下がより好ましく、８質量％以上１０質量％以下が特に好ましい。前記含有量が、１６質量％以下であると、耐食性を低下させずに軽量化することができる。
【００２６】
前記マグネシウム合金としては、例えば、Ｍｇ−Ａｌ−Ｚｎ系のＡＺ３１、ＡＺ６１、ＡＺ９１、ＡＺ９１Ｄなどが挙げられる。
【００２７】
前記マグネシウム層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００μｍ以上１，０００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上８００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以上６００μｍ以下が特に好ましい。
【００２８】
開示の技術における平均厚みとは、例えば、任意の５０箇所で測定した厚みの算術平均値である。前記厚みは、例えば、電子顕微鏡又は光学顕微鏡による断面観察により測定することができる。
【００２９】
＜第１のアルミニウム層、及び第２のアルミニウム層＞
前記第１のアルミニウム層は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる。
前記第２のアルミニウム層は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる。
前記クラッド材において、前記第１のアルミニウム層及び前記第２のアルミニウム層は、前記マグネシウム層を厚み方向において両側から挟んでいる。
【００３０】
前記第１のアルミニウム層は、その材質が、アルミニウム自体であってもよいし、アルミニウム合金自体であってもよい。
前記第２のアルミニウム層は、その材質が、アルミニウム自体であってもよいし、アルミニウム合金自体であってもよい。
前記第１のアルミニウム層と前記第２のアルミニウム層とは、同じ材質であることが好ましい。
【００３１】
＜＜アルミニウム合金＞＞
前記アルミニウム合金としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ａｌ−Ｃｕ系のＡ２０１７、Ａ２０２４、Ａｌ−Ｍｎ系のＡ３００３、Ａ３００４、Ａｌ−Ｓｉ系のＡ４０３２、Ａｌ−Ｍｇ系のＡ５００５、Ａ５０５２、Ａ５０８３、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系のＡ６０６１、Ａ６０６３、Ａｌ−Ｚｎ系のＡ７０７５などが挙げられる。
【００３２】
前記第１のアルミニウム層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上１８０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上１５０μｍが特に好ましい。
前記第２のアルミニウム層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上１８０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上１５０μｍが特に好ましい。
【００３３】
前記第１のアルミニウム層の平均厚みと前記第２のアルミニウム層の平均厚みとは、同じ平均厚みであることが、クラッド材に反りが生じにくい点で好ましい。ここで、同じ平均厚みとは、全く同じ平均厚みではなくてもよく、反りが生じない範囲であればよく、例えば、１０％以下の違いがあってもよいし、２０％以下の違いがあってもよい。
【００３４】
＜第１の銅層、及び第２の銅層＞
前記第１の銅層は、銅又は銅合金からなるからなる。
前記第２の銅層は、銅又は銅合金からなるからなる。
前記第１の銅層、及び前記第２の銅層は、前記クラッド材の厚み方向に貫通した貫通孔を有する。
前記第１の銅層と前記第２の銅層とは、同じ材質であることが好ましい。
【００３５】
＜＜貫通孔＞＞
前記第１の銅層における前記貫通孔の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第２の銅層における前記貫通孔の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の銅層の前記貫通孔による開孔率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、層間密着性の良さと、電食の生じくさとの両立がより優れる点で、１０％以上９０％以下が好ましく、２０％以上８０％以下がより好ましく、３０％以上６０％以下が特に好ましい。
前記第２の銅層の前記貫通孔による開孔率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、層間密着性の良さと、電食の生じくさとの両立がより優れる点で、１０％以上９０％以下が好ましく、２０％以上８０％以下がより好ましく、３０％以上６０％以下が特に好ましい。
ここで、前記開孔率とは、銅層（第１の銅層又は第２の銅層）を上面視した際の前記銅層の一定の面積（Ｓ０）に対する、前記一定の面積内の前記貫通孔の開口部の面積の総和（Ｓ１）の割合〔Ｓ１／Ｓ０〕を意味する。
前記開孔率、例えば、前記クラッド材の断面観察を複数の箇所で行って貫通孔の形成状態を測定することで求めることができる。
【００３６】
＜＜銅合金＞＞
前記銅合金としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅に鉛（Ｐｂ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム、マンガン（Ｍｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、シリコン（Ｓｉ）、リン（Ｐ）のうち選ばれた数種を０．１〜１０ｍａｓｓ％添加した合金の利用が可能である。
また、前記銅合金は、いわゆる、りん青銅、黄銅、アルミナ分散強化銅（ＤＳＣｕ）、クロム・ジルコニウム銅、ベリリウム銅（Ｃ１７５１０，  Ｃ１７５００等）などであってもよい。
【００３７】
前記第１の銅の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上４０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下が特に好ましい。
前記第２の銅の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上４０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下が特に好ましい。
なお、銅層の平均厚みは、銅が存在している箇所の厚みの算術平均値であり、貫通孔については厚みの測定対象からは除かれる。
【００３８】
前記第１の銅層の平均厚みと前記第２の銅層の平均厚みとは、同じ平均厚みであることが、クラッド材に反りが生じにくい点で好ましい。ここで、同じ平均厚みとは、全く同じ平均厚みではなくてもよく、反りが生じない範囲であればよく、例えば、１０％以下の違いがあってもよいし、２０％以下の違いがあってもよい。
【００３９】
前記マグネシウム層の平均厚みは、前記第１のアルミニウム層の平均厚みより厚いことが好ましい。
前記マグネシウム層の平均厚みは、前記第２のアルミニウム層の平均厚みより厚いことが好ましい。
前記第１のアルミニウム層の平均厚みは、前記第１の銅層の平均厚みよりも厚いことが好ましい。
前記第２のアルミニウム層の平均厚みは、前記第２の銅層の平均厚みよりも厚いことが好ましい。
【００４０】
前記クラッド材の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２０μｍ以上１，５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上１，０００μｍ以下がより好ましく、３００μｍ以上９００μｍが特に好ましい。
【００４１】
ここで、図１Ａ〜図１Ｃを用いて、マグネシウム合金とアルミニウム合金との従来のクラッドについて、説明する。
図１Ａは、Ａｌ（アルミニウム合金）／Ｍｇ（マグネシウム合金）／Ａｌ（アルミニウム合金）タイプのクラッドの断面模式図である。このクラッドは、マグネシウム合金からなるマグネシウム層１を、アルミニウム合金からなる２層のアルミニウム層２Ａ、２Ｂが厚み方向の両側から挟んでいる。そして、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとは全面において直接接しており、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとは全面において直接接している。
このようなクラッドでは、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとの界面、及びマグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとの界面には、図１Ｃに示すような脆い金属間化合物１０が形成される。
このようなクラッドについて絞り加工を行うと、図１Ｂに示すような曲がった箇所では、図１Ｃに示すように、金属間化合物１０が破断した破断箇所１０Ａが生じる。その結果、層間密着性が低下する。
【００４２】
次に、図２Ａ〜図２Ｃを用いて、マグネシウム合金とアルミニウム合金との間に銅を設けた従来のクラッドについて、説明する。
図２Ａは、Ａｌ（アルミニウム合金）／Ｃｕ（銅）／Ｍｇ（マグネシウム合金）／Ｃｕ（銅）／Ａｌ（アルミニウム合金）タイプのクラッドの断面模式図である。このクラッドは、マグネシウム合金からなるマグネシウム層１を、アルミニウム合金からなる２層のアルミニウム層２Ａ、２Ｂが厚み方向の両側から挟んでいる。更に、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとの間に銅層３Ａが配され、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとの間に銅層３Ｂが配されている。そして、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとは全面において接しておらず、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとは全面において接していない。
このようなクラッドでは、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとの界面、及びマグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとの界面には、図１Ｃに示すような脆い金属間化合物１０は形成されない。しかし、マグネシウムとアルミニウムとの間にマグネシウム及びアルミニウムよりも貴である銅が配されているため、ＭＩＬ  ＳＴＤ−１０６Ｄ−２０２Ｅによる温湿度サイクル（−１０℃〜６５℃、９８％ＲＨと、常温常湿との間を２から３時間おきに往復させることを１０日間繰り返す）を行うと、電食が生じる。そして、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、銅層３Ａにマグネシウム１ａがマイグレーションにより移動してきてしまう。このような状態が続くと、経時で層間密着性が低下して、剥がれやすくなってしまう。
【００４３】
ここで、開示のクラッド材の一例を図を用いて説明する。
図３Ａは、開示のクラッド材の一例の断面模式図である。
図３Ａのクラッド材は、Ａｌ（アルミニウム合金）／Ｃｕ（銅）／Ｍｇ（マグネシウム合金）／Ｃｕ（銅）／Ａｌ（アルミニウム合金）タイプのクラッド材である。このクラッドは、マグネシウム合金からなるマグネシウム層１を、アルミニウム合金からなる２層のアルミニウム層２Ａ、２Ｂが厚み方向の両側から挟んでいる。更に、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとの間に銅層３Ａが配され、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとの間に銅層３Ｂが配されている。
銅層３Ａ、３Ｂは、図３Ｂに示すように、上面図において、複数の貫通孔３ａを有する。クラッド材においては、この貫通孔３ａには、銅層に隣接するマグネシウム層、又はアルミニウム層が埋まり込む。通常、貫通孔には、柔らかいアルミニウム層が埋まりこむ。
このようなクラッドでは、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとが直接接している箇所、及びマグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとが直接接している箇所が少なくなるため、図１Ｃに示すような脆い金属間化合物１０は形成されにくい。他方、マグネシウムとアルミニウムとの間にマグネシウム及びアルミニウムよりも貴である銅が配されているが、マグネシウム層１とアルミニウム層２Ａとが直接接している箇所、及びマグネシウム層１とアルミニウム層２Ｂとが直接接している箇所があるため、ＭＩＬ  ＳＴＤ−１０６Ｄ−２０２Ｅによる温湿度サイクルを行っても、電食が生じにくい。そのため、図２Ｂ及び図２Ｃに示すような、銅層３Ａへのマグネシウム１ａのマイグレーションは生じない。そのことは、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂにより確認される。
そのため、開示のクラッド材は、層間密着性が優れつつ、電食も生じにくい。
【００４４】
（クラッド材の製造方法）
開示のクラッド材の製造方法は、前記第１のアルミニウム層に対応する第１のアルミニウム材と、前記第１の銅層に対応する第１の銅材と、前記マグネシウム層に対応するマグネシウム材と、前記第２の銅層に対応する第２の銅材と、前記第２のアルミニウム層に対応する第２のアルミニウム材とを積層し、圧延すること含む。
前記クラッド材の製造方法は、開示の前記クラッド材を製造する好適な方法である。
【００４５】
＜マグネシウム材＞
前記マグネシウム材は、前記マグネシウム層の前駆体であり、前記マグネシウム層と同じ材質でありつつ、前記マグネシウム層よりも平均厚みが厚い。
前記マグネシウム材の平均厚みとしては、特に制限はなく、得たい前記マグネシウム層の平均厚み、及び圧延の条件に応じて、適宜選択することができる。
【００４６】
＜第１のアルミニウム材、及び第２のアルミニウム材＞
前記第１のアルミニウム材は、前記第１のアルミニウム層の前駆体であり、前記第１のアルミニウム層と同じ材質でありつつ、前記第１のアルミニウム層よりも平均厚みが厚い。
前記第２のアルミニウム材は、前記第２のアルミニウム層の前駆体であり、前記第２のアルミニウム層と同じ材質でありつつ、前記第２のアルミニウム層よりも平均厚みが厚い。
前記第１のアルミニウム材の平均厚みとしては、特に制限はなく、得たい前記第１のアルミニウム層の平均厚み、及び圧延の条件に応じて、適宜選択することができる。
前記第２のアルミニウム材の平均厚みとしては、特に制限はなく、得たい前記第２のアルミニウム層の平均厚み、及び圧延の条件に応じて、適宜選択することができる。
【００４７】
＜第１の銅材、及び第２の銅材＞
前記第１の銅材は、前記第１の銅層の前駆体であり、前記第１の銅層と同じ材質でありつつ、前記第１の銅層よりも平均厚みが厚い。
前記第２の銅材は、前記第２の銅層の前駆体であり、前記第２の銅層と同じ材質でありつつ、前記第２の銅層よりも平均厚みが厚い。
前記第１の銅材の平均厚みとしては、特に制限はなく、得たい前記第１の銅層の平均厚み、及び圧延の条件に応じて、適宜選択することができる。
前記第２の銅材の平均厚みとしては、特に制限はなく、得たい前記第２の銅層の平均厚み、及び圧延の条件に応じて、適宜選択することができる。
【００４８】
＜圧延＞
前記圧延の条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、圧力としては、３０トン〜４０トンなどが挙げられる。
【００４９】
ここで、図を用いて、開示のクラッド材の製造方法の一例を説明する。
図６は、開示のクラッド材の製造方法の一例を説明するための模式図である。
まず、以下のコイルを用意する。
・マグネシウム材１１が巻き取られたコイル３１
・アルミニウム材１２Ａが巻き取られたコイル３２Ａ
・アルミニウム材１２Ｂが巻き取られたコイル３２Ｂ
・銅材１３Ａが巻き取られたコイル３３Ａ
・銅材１３Ｂが巻き取られたコイル３３Ｂ
続いて、これらのコイルから、アルミニウム材１２Ｂ、銅材１３Ｂ、マグネシウム材１１、銅材１３Ａ、アルミニウム材１２Ａの順に積層されるように各材料を引き出す。そして、これら５種類の材料が積層された積層体を２つの圧延ローラ３４Ａ、３４Ｂの間を通して圧延して、クラッド材５を得る。得られたクラッド材５は、巻取り装置３５により巻取りコイル状にされる。
【００５０】
開示のクラッド材は、第１の銅層、及び第２の銅層が、厚み方向に貫通孔を有している。貫通孔の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、予め前記第１の銅材、及び前記第２の銅材に貫通孔を形成しておいてもよい。また、前記第１の銅材、及び前記第２の銅材が薄い場合は、圧延条件によっては、前記第１の銅材、及び前記第２の銅材が、圧延によって引き伸ばされた際に裂け、自然と貫通孔が形成されることがある。その場合には、貫通孔は不定形であり、例えば、裂け目のような形状となる場合もある。
【００５１】
（電子機器）
電子機器は、開示のクラッド材を有する。電子機器としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、パソコン（ノート型パソコン、デスクトップ型パソコン）、電話機、携帯電話、コピー機、ファクシミリ、各種プリンター、デジタルカメラ、テレビ、ビデオ、ＣＤ装置、ＤＶＤ装置、エアコン、リモコン装置などが挙げられる。これらの中でも、携帯して使用する点でノート型パソコン、携帯電話（スマートフォンを含む）が特に好ましい。
【００５２】
前記電子機器において、前記クラッド材は、例えば、前記電子機器の筐体である。
【００５３】
ここで、図７に、開示の電子機器の一例としてのノート型パソコンを示す。
この図７のノート型パソコン２０は、ノート型パソコン本体２１と、回動して開かれる液晶表示パネル部２２とを備える。ノート型パソコン本体２１は、扁平形状のハウジング２５の上面に入力手段としてのキーボード部２３及びポインティングディバイス２４を有する。ハウジング２５の内部には、ハードディスク装置、及びＣＰＵ、メモリ等を搭載したプリント基板、バッテリなどが収納されている。
例えば、ハウジング２５に前記クラッド材が使用される。
【実施例】
【００５４】
以下、開示の技術の実施例を説明するが、開示の技術は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５５】
（比較例１）
以下の材料を用意した。
＜材料＞
・マグネシウム材（Ｍｇ）：ＬＺ９１、平均厚み４８０μｍ
・アルミニウム材（Ａｌ）：Ａ１０１５０、平均厚み１２０μｍ
・銅材（Ｃｕ）：Ｃ１０２０、平均厚み２０μｍ
【００５６】
上記材料を、Ａｌ／Ｃｕ／Ｍｇ／Ｃｕ／Ａｌの順で積層し、ローラで圧延して、比較例１のクラッド材を得た。
得られたクラッド材について、平均厚み、比重、開孔率、ピール強度、弾性率を測定した。また、ＭＩＬ  ＳＴＤ−１０６Ｄ−２０２Ｅ温湿度サイクル（−１０℃〜６５℃、９８％ＲＨと、常温常湿との間を２から３時間おきに往復させることを１０日間繰り返す）後の断面観察により、マイグレーションの有無を確認した。結果を表１に示した。
なお、比重は、気体置換法（ＪＩＳ  Ｒ  １６２０  準拠）により測定した。
開孔率は、断面観察を複数の箇所で行うことで求めた。
ピール強度は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠して測定した。
弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して測定した。
【００５７】
（実施例１）
比較例１において、銅材の平均厚みを、１５μｍに変えた以外は、比較例１と同様にして、クラッド材を作製した。
得られたクラッド材について、比較例１と同様に評価を行った。結果を表１に示した。
【００５８】
（実施例２）
比較例１において、銅材の平均厚みを、１０μｍに変えた以外は、比較例１と同様にして、クラッド材を作製した。
得られたクラッド材について、比較例１と同様に評価を行った。結果を表１に示した。
【００５９】
（実施例３）
比較例１において、銅材の平均厚みを、５μｍに変えた以外は、比較例１と同様にして、クラッド材を作製した。
得られたクラッド材について、比較例１と同様に評価を行った。結果を表１に示した。
【００６０】
（比較例２）
比較例１において、銅材を用いず、Ａｌ／Ｍｇ／Ａｌの順で積層した以外は、比較例１と同様にして、クラッド材を作製した。
得られたクラッド材について、比較例１と同様に評価を行った。結果を表１に示した。
【００６１】
【表１】
2019166659.tif 000003
【００６２】
比較例１のクラッド材は、ピール強度が大きく、層間密着性に優れるものの、Ｍｇのマイグレーションが観察された。即ち、電食が生じていた。
実施例１〜３のクラッド材は、ピール強度が大きく、層間密着性に優れていた。また、Ｍｇのマイグレーションは観察されなかった。即ち、電食が防止されていた。
比較例２のクラッド材は、ピール強度が小さく、層間密着性が不十分であった。
【００６３】
更に以下の付記を開示する。
（付記１）
マグネシウム又はマグネシウム合金からなるマグネシウム層と、
前記マグネシウム層を厚み方向において両側から挟む、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第１のアルミニウム層、及びアルミニウム又はアルミニウム合金からなる第２のアルミニウム層と、
前記マグネシウム層と前記第１のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第１の銅層と、
前記マグネシウム層と前記第２のアルミニウム層との間に配された、銅又は銅合金からなる第２の銅層と、
を有するクラッド材であって、
前記第１の銅層、及び前記第２の銅層が、厚み方向に貫通した貫通孔を有する、ことを特徴とするクラッド材。
（付記２）
前記マグネシウム層の平均厚みが、前記第１のアルミニウム層の平均厚みより厚く、
前記マグネシウム層の平均厚みが、前記第２のアルミニウム層の平均厚みより厚く、
前記第１のアルミニウム層の平均厚みが、前記第１の銅層の平均厚みよりも厚く、
前記第２のアルミニウム層の平均厚みが、前記第２の銅層の平均厚みよりも厚い、
付記１に記載のクラッド材。
（付記３）
前記マグネシウム層の平均厚みが、１００μｍ以上１，０００μｍ以下であり、
前記第１のアルミニウム層の平均厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第２のアルミニウム層の平均厚みが、１０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第１の銅の平均厚みが、１μｍ以上５０μｍ以下であり、
前記第２の銅の平均厚みが、１μｍ以上５０μｍ以下である、
付記１から２のいずれかに記載のクラッド材。
（付記４）
前記第１の銅層の前記貫通孔による開孔率が、３０％以上６０％以下であり、
前記第２の銅層の前記貫通孔による開孔率が、３０％以上６０％以下である、
付記１から３のいずれかに記載のクラッド材。
（付記５）
前記マグネシウム層の材質が、前記マグネシウム合金であり、
前記第１のアルミニウム層の材質が、前記アルミニウム合金であり、
前記第２のアルミニウム層の材質が、前記アルミニウム合金であり、
前記第１の銅層の材質が、前記銅であり、
前記第２の銅層の材質が、前記銅である、
付記１から４のいずれかに記載のクラッド材。
（付記６）
付記１から５のいずれかに記載のクラッド材を製造するクラッド材の製造方法であって、
前記第１のアルミニウム層に対応する第１のアルミニウム材と、前記第１の銅層に対応する第１の銅材と、前記マグネシウム層に対応するマグネシウム材と、前記第２の銅層に対応する第２の銅材と、前記第２のアルミニウム層に対応する第２のアルミニウム材とを積層し、圧延すること含むことを特徴とするクラッド材の製造方法。
（付記７）
前記第１の銅材、及び前記第２の銅材が、厚み方向に貫通孔を有さず、
前記圧延の際に、前記第１の銅材、及び前記第２の銅材を引き伸ばすことにより、前記第１の銅層、及び前記第２の銅層に貫通孔を形成する、付記６に記載のクラッド材の製造方法。
（付記８）
付記１から５のいずれかに記載のクラッド材を有することを特徴とする電子機器。
【符号の説明】
【００６４】
１      マグネシウム層
２Ａ    アルミニウム層
２Ｂ    アルミニウム層
３Ａ    銅層
３Ｂ    銅層
５      クラッド材
１０    金属間化合物
１０Ａ  破断箇所
１１    マグネシウム材
１２Ａ  アルミニウム材
１２Ｂ  アルミニウム材
１３Ａ  銅材
１３Ｂ  銅材
２０      ノート型パソコン
２１      ノート型パソコン本体
２２      液晶表示パネル部
２３      キーボード部
２４      ポインティングディバイス
２５      ハウジング
３１    コイル
３２Ａ    コイル
３２Ｂ    コイル
３３Ａ    コイル
３３Ｂ    コイル
３４Ａ    圧延ローラ
３４Ｂ    圧延ローラ
３５      巻取り装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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