(57)【要約】【課題】複数の金型部品の各々に対して、通常供される機能に加えて新たな機能を好適に付与することが可能である複数の金型部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一実施形態は、複数の金型部品を製造するための方法に関する。本発明の一実施形態では、複数の金型部品を、複数の金型部品ベース部上に金型部品造形部を各々設けることで製造し、金型部品造形部を各々設けるに先立って、複数の金型部品ベース部の各々と金型部品ベース部を支持する支持部材の一方の、複数の金型部品ベース部の各々と支持部材の他方に対する局所的な差込みを行うことで、複数の金型部品ベース部の各々を支持部材に固定する。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金型部品を製造するための方法であって、
前記複数の前記金型部品を、複数の金型部品ベース部上に金型部品造形部を各々設けることで製造し、
前記金型部品造形部を各々設けるに先立って、前記複数の前記金型部品ベース部の各々と該金型部品ベース部を支持する支持部材の一方の、該複数の該金型部品ベース部の各々と該支持部材の他方に対する局所的な差込みを行うことで、該複数の該金型部品ベース部の各々を該支持部材に固定する、製造方法。
【請求項２】
前記複数の前記金型部品ベース部の各々および前記支持部材の一方が凸部構造を局所的に有して成り、該複数の該金型部品ベース部および該支持部材の他方が局所的に凹部構造を有して成り、
前記凹部構造内に前記凸部構造をそれぞれ差込むことで、前記複数の前記金型部品ベース部を前記支持部材に固定する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記金型部品造形部を設けるに先立って、前記支持部材上に固定させた前記複数の前記金型部品ベース部の各々の頂面高さレベルを互いに略同一にする頂面高さ調整を行う、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記金型部品ベース部の前記頂面高さレベルの低減加工を行う、請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記低減加工の実施により、前記金型部品ベース部の前記頂面高さレベルを低くすると共に該金型部品ベース部の頂面を粗面化させる、請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
前記低減加工を、放電加工、レーザ加工、又は研削加工に付して実施する、請求項４又は５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記金型部品造形部を粉末床溶融結合法で形成する、請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項８】
前記低減加工を、前記粉末床溶融結合法を実施する箇所とは異なる箇所にて行う、請求項４に従属する請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記粉末床溶融結合法で用いるレーザを用いて、前記金型部品ベース部の頂面の粗面化を実施する、請求項１又は２に従属する請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記支持部材が、高さ方向に沿って摺動可能な摺動部を内部に有して成り、該摺動部上に前記金型部品ベース部を設ける、請求項３に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記金型部品造形部を設けるに先立って、前記頂面高さ調整の実施前後において、前記支持部材上に固定させた前記複数の前記金型部品ベース部の各々の頂面高さレベルを測定する、請求項４又は１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記複数の前記金型部品ベース部の各々と前記支持部材の一方が雄螺子構造を有し、該複数の該金型部品ベース部の各々と該支持部材の他方が雌螺子構造を有し、該雄螺子構造と該雌螺子構造とにより、該金型部品ベース部を該支持部材に固定する、請求項１〜１１のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１３】
少なくとも前記局所的な差込みを行う部分に対して、前記複数の前記金型部品ベース部の各々から該複数の該金型部品ベース部の各々を支持する前記支持部材へと向かって下方方向に真空引きを行う、請求項１〜１２のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１４】
前記複数の前記金型部品ベース部の各々および前記支持部材の前記他方に供された被差込み領域の開口を加熱処理により拡張させた上で前記局所的な差込みを行う、請求項１〜１１のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１５】
相互に熱膨張率の異なる前記金型部品ベース部と前記支持部材を用いる、請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記局所的な差込みを行う際において、前記支持部材の上側主面と該上側主面に対向する前記金型部品ベース部との間に緩衝部材を供する、請求項１〜１５のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１７】
前記金型部品ベース部と前記支持部材とが互いに面一となるように、該金型部品ベース部を該支持部材内に埋設する、請求項２に従属する請求項１２〜１４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１８】
前記局所的な差込みを行う際にて、前記支持部材の上側主面と前記金型部品ベース部との間に間隙が供されるように、該支持部材の該上側主面に面取り加工を施す、請求項１〜１７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１９】
前記複数の前記金型部品の各々が同一種類である、請求項１〜１８のいずれかに記載の製造方法。
【請求項２０】
前記複数の前記金型部品ベース部の各々を前記支持部材に固定した後に、該金型部品ベース部を該支持部材より取り外し可能と成っている、請求項１〜１９のいずれかに記載の製造方法。
【請求項２１】
製造される前記金型部品が、エジェクターピン、スプルブッシュ、又はノックアウトピンの少なくとも一部である、請求項１〜２０のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の金型部品を製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
日本の「ものづくり」産業を支えてきた技術の一つに、金型を用いた成形技術がある。かかる成形技術としては、加圧成形法、射出成形法および押出成形法などが挙げられる。これら成形法のうち、射出成形法は、射出成形用金型装置を用いて溶融樹脂原料から成形品を得る方法である。
【０００３】
射出成形法においては、射出成形用金型装置の構成要素である一方の金型（コア側金型）と他方の金型（キャビティ側金型）とから構成された金型キャビティ内に溶融樹脂原料が射出される。射出された溶融樹脂原料は金型キャビティで充填され、保圧および冷却固化に付されることで、所定形状の成形品が得られる。そして、当該成形品は、射出成形用金型装置の構成要素である複数のエジェクターピンを用いて取り出される。当該複数のエジェクターピンの各々は、金型キャビティから成形品を型外に取り出すために、金型内を摺動して金型キャビティの外側から金型キャビティの内側へと挿入可能に構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２８８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、金型キャビティ内に射出した溶融樹脂原料に起因した成形ガス等が金型キャビティ内に存在すると、それに起因して金型キャビティ内にて溶融樹脂原料を好適に充填し保圧することができない虞がある。そのため、当該金型キャビティ内の成形ガス等を金型キャビティ外へと排出することが望まれる。かかる事項の実現のため、金型キャビティ内に挿入可能に構成されている複数のエジェクターピンを利用して金型キャビティ外へと成形ガス等を排出する態様が考えられ得る。
【０００６】
しかしながら、複数のエジェクターピンは通常成形品の取り出しのためのみにそれぞれ供され得るものである。そのため、上述のように複数のエジェクターピンを利用して金型キャビティ外へ成形ガス等を排出するためには、複数のエジェクターピンの各々を成形品の取り出しに加えて金型キャビティ内の成形ガス等を排出可能な構造とする必要がある。以上の事からも、エジェクターピン等の金型装置内に組み込まれる金型部品に対して通常供され得る機能に加えて新たなる機能の好適な付与が要求される場合があり得る。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みて為されたものである。すなわち、本発明の目的は、複数の金型部品の各々に対して通常供される機能に加えて新たな機能を好適に付与することが可能である複数の金型部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、複数の金型部品を製造するための方法であって、
複数の金型部品を、複数の金型部品ベース部上に金型部品造形部を各々設けることで製造し、
金型部品造形部を各々設けるに先立って、複数の金型部品ベース部の各々と金型部品ベース部を支持する支持部材の一方の、複数の金型部品ベース部の各々と支持部材の他方に対する局所的な差込みを行うことで、複数の金型部品ベース部の各々を支持部材に固定する、製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、複数の金型部品の各々に対して通常供される機能に加えて新たな機能を好適に付与することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】本発明の技術的思想を模式的に示した断面図
【図１Ｂ】支持部材上に固定した複数の金型部品ベース部上に金型部品造形部を各々形成する態様を模式的に示した断面図
【図２】支持部材上に複数の金型部品ベース部の各々を差し込んで固定する態様を模式的に示した断面図（図２（ａ）：差込み前、図２（ｂ）：差込み時、図２（ｃ）：差込み完了後）
【図３】複数の金型部品ベース部の高さ調整態様を模式的に示した断面図（図３（ａ）：高さ調整前、図３（ｂ）：高さ調整時、図３（ｃ）：高さ調整完了後）
【図４Ａ】ワイヤー放電加工の実施による複数の金型部品ベース部の高さ調整を模式的に示した断面図
【図４Ｂ】型彫り放電加工の実施による複数の金型部品ベース部の高さ調整を模式的に示した断面図
【図５】粉末床溶融結合法の実施時に用いる光ビームにより複数の金型部品ベース部の頂面の各々の粗加工を施す態様を模式的に示した断面図
【図６】支持部材の高さ方向に沿って摺動部を摺動させて、金型部品ベース部の頂面の高さレベルを高くする態様の模式図
【図７】支持部材上に対する複数の金型部品ベース部の固定を螺子構造の導入により実現する態様を模式的に示した断面図（図７（ａ）：雄螺子構造（金型部品ベース部）／図７（ｂ）：雄螺子構造（支持部材））
【図８】支持部材上に対する複数の金型部品ベース部の固定を真空引きにより実現する態様を模式的に示した断面図（図８（ａ）：凸部構造（金型部品ベース部）／図８（ｂ）：凸部構造（支持部材））
【図９】焼きばめ加工を行う態様を模式的に示した断面図（図９（ａ）：差込み前、図９（ｂ）：差込み時、図９（ｃ）：差込み完了後）
【図１０】緩衝部材を供する態様を模式的に示した断面図（図１０（ａ）：凸部構造（金型部品ベース部）／図１０（ｂ）：凸部構造（支持部材））
【図１１】支持部材に対する金型部品ベース部の埋設態様を模式的に示した断面図
【図１２】上側主面に局所的に面取り加工が施された支持部材を用いる態様を模式的に示した断面図（図１２（ａ）：差込時／図１２（ｂ）：造形時）
【図１３】金型部品ベース部上に金型部品造形部を設けて金型部品（単一）を製造する態様を模式的に示した斜視図
【図１４】金型部品ベース部上に金型部品造形部を設けて金型部品（単一）を製造する他の態様を模式的に示した斜視図
【図１５】製造される金型部品を用いて成形ガス等を排出する態様を模式的に示した断面図
【図１６】製造される金型部品をエジェクターピンの先端側として用いる態様を模式的に示した斜視図
【図１７】粉末焼結積層法が実施される光造形複合加工のプロセス態様を模式的に示した断面図（図１７（ａ）：粉末層形成時、図１７（ｂ）：固化層形成時、図１７（ｃ）：積層途中）
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、図面を参照して本発明の一実施形態をより詳細に説明する。図面における各種要素の形態および寸法は、あくまでも例示にすぎず、実際の形態および寸法を反映するものではない。
【００１２】
本願発明者らは、複数の金型部品の各々に対して通常供される機能に加えて新たな機能を好適に付与することが可能である複数の金型部品の製造方法について鋭意検討した。
【００１３】
＜単一の金型部品の製造方法（思想）＞
本願発明者らは、上記検討の過程において、まず、各金型部品１００（単一の金型部品１００）に対して通常供される機能に加えて新たな機能を付与するために、当該単一の金型部品１００を、金型部品ベース部１０１上に金型部品造形部１０２を設けることで製造するという思想を案出した（図１３参照）。つまり、金型部品ベース部１０１を形成した後、当該金型部品ベース部１０１上に金型部品造形部１０２を設けることで単一の金型部品１００を製造可能となる。
【００１４】
本明細書でいう「金型部品１００」とは、広義には金型装置の動作に寄与する金型装置の構成要素を指し、例えばエジェクターピン、スプルブッシュ、ノックアウトピン等を指す。本明細書でいう「金型部品ベース部１０１」とは、金型部品１００の構成要素であって、所定の形状に金属ブロックを切削加工して得られるもの、又は溶融金属材を鋳型に流し込み冷却して得られるものを指す。本明細書でいう「金型部品造形部１０２」とは、金型部品ベース部１０１上に位置付けられる金型部品１００の別の構成要素であって、下記の「粉末床溶融結合法」を用いて得られるものを指す。具体的には、本明細書でいう「金型部品造形部１０２」とは、金型部品ベース部１０１上に位置付けられる金型部品１００の別の構成要素であって、「粉末床溶融結合法」を用いて得られる複数の固化層の積層体から成るものを指す。
【００１５】
［粉末床溶融結合法］
以下、「金型部品造形部１０２」を得るために用いられる上記「粉末床溶融結合法」について説明する。
【００１６】
金型部品造形部の形成に用いられる“粉末床溶融結合法”とは、光ビームを粉末材料に照射することを通じて三次元形状造形物を製造できる方法である。粉末床溶融結合法では、以下の工程（ｉ）および（ｉｉ）に基づいて粉末層形成と固化層形成とを交互に繰り返し実施して三次元形状造形物を製造する。
（ｉ）粉末層の所定箇所に光ビームを照射し、かかる所定箇所の粉末を焼結又は溶融固化させて固化層を形成する工程。
（ｉｉ）得られた固化層の上に新たな粉末層を形成し、同様に光ビームを照射して更なる固化層を形成する工程。
【００１７】
粉末材料として金属粉末１９を用い、それによって三次元形状造形物を製造する場合の粉末床溶融結合法の一般的な例を示す。図１７に示すように、まず、スキージング・ブレード２３を動かして昇降可能な造形テーブル２０上に設けられた造形プレート２１上に所定厚みの粉末層２２を形成する（図１７（ａ）参照）。次いで、粉末層２２の所定箇所に光ビームＬを照射して粉末層２２から固化層２４を形成する（図１７（ｂ）参照）。引き続いて、得られた固化層の上に新たな粉末層を形成して再度光ビームを照射して新たな固化層を形成する。このようにして粉末層形成と固化層形成とを交互に繰り返し実施すると固化層２４が積層することになり（図１７（ｃ）参照）、最終的には積層化した固化層２４から成る三次元形状造形物を得ることができ得る。
【００１８】
このような製造技術に従えば、複雑な形状の三次元形状造形物を短時間で製造することが可能となる。そのため、粉末材料として金属粉末を用いる場合、最終的に得られる三次元形状造形物は複雑な形状を有し得るため、かかる三次元形状造形物を金型部品造形部１０２として用いることが可能となる。
【００１９】
特に、上記粉末床溶融結合法において、照射エネルギー密度が小さい光ビームＬを粉末層２２の所定箇所に局所的に照射する場合、最終的に得られる三次元形状造形物に低密度領域を供することが可能となる。そのため、金型部品１００がエジェクターピンの構成要素１００Ｘとして用いられる場合を例に採ると、金型部品造形部１０２として用いられる三次元形状造形物内に低密度領域を局所的に供することが可能となる（図１３参照）。なお、本明細書でいう「エジェクターピンの構成要素１００Ｘ」とは、エジェクターピンの先端側として用いられ得るものを指す。つまり、製造した単一の金型部品１００（エジェクターピンの先端側）を、市販品のエジェクターピン１００Ｙ上に例えば螺子止めして固定することで用いてよい（図１６）。
【００２０】
より具体的には、金型キャビティ内に挿入されるエジェクターピンのうち金型キャビティ内に位置する成形品と直接接し得る先端側に、金型キャビティ内の成形ガス等を通過させることが可能な多孔性領域１０２Ａを供することが可能となる。当該多孔性領域１０２Ａは径の小さい細孔（マイクロ単位）が多数供された領域である。そのため、金型キャビティ内の成形ガス等の通過を好適に可能とし得る一方、金型キャビティ内に充填される溶融樹脂原料の通過を回避可能にし得る。又、上記粉末床溶融結合法において、粉末層２２の所定箇所に光ビームを照射しない非照射領域を供し当該非照射領域の粉末を後刻に除去することで、上記多孔性領域１０２Ａと金型部品造形部１０２の外表面側１０２Ｂとの間に空間領域１０２Ｃを供することも可能である。これにより、金型キャビティ内の成形ガス等を多孔性領域１０２Ａに通過させ、次いで多孔性領域１０２Ａに連続する空間領域１０２Ｃを介してエジェクターピンの構成要素１００Ｘの外表面側へと導くことが可能である。
【００２１】
又、これに限定されることなく、一例として金型部品ベース部１０１’側にも金型部品造形部１０２’内に供した空間領域と連続可能な貫通孔を供することも可能である（図１４（ａ）参照）。これにより、金型部品１００’が供される。又、別例として、金型部品ベース部１０１’’側にも金型部品造形部１０２’’内に供した空間領域と連続可能な貫通孔を供することも可能である（図１４（ｂ）参照）。これにより、金型部品１００’’が供される。なお、図１４（ａ）の態様は、図１４（ｂ）の態様と比べて、金型部品をエジェクターピンの先端側として用いる場合（図１６）にて成形品の取り出し容易性を鑑みてその先端表面形状が湾曲している点で相違する。又、別例として、金型部品ベース部１０１’’’側にも金型部品造形部１０２’’’内に供した空間領域と連続可能な貫通孔を供することも可能である（図１４（ｃ）参照）。これにより、金型部品１００’’’が供される。かかる構造を採ることにより、成形ガス等を多孔性領域１０２Ａ’、１０２Ａ’’、１０２Ａ’’’に通過させた後、連続する空間領域１０２Ｃ’、１０２Ｃ’’、１０２Ｃ’’’および貫通孔１０１Ｃ’、１０１Ｃ’’、１０１Ｃ’’’を介してエジェクターピンの構成要素１００Ｘの外表面側へと導くことも可能である。
【００２２】
そして、エジェクターピンの構成要素１００Ｘ（エジェクターピンの先端側）の外表面側へ導かれた成形ガス等は、エジェクターピンの構成要素１００Ｘが摺動し得る金型３００と、当該エジェクターピンの構成要素１００Ｘの外表面側との間に形成され得る隙間を通じて型外へと排出することが可能となる（図１５）。これにより、成形ガス等が金型キャビティ外へ排出されるため、金型キャビティ内に成形ガス等が存在しない状態にし得る。そのため、これに起因して金型キャビティ内にて溶融樹脂原料を好適に充填し保圧することが可能となる。その結果、金型キャビティ内に位置する成形品を所望の形状にすることが可能となる。そして、上記にて成形ガス等を排出させるために用いたエジェクターピンの構成要素１００Ｘにより、本来有する機能に従って金型キャビティ内に位置する成形品を好適に型外へと取り出すことが可能である。
【００２３】
以上の事からも、上記の＜単一の金型部品の製造方法＞に従えば、単一の金型部品１００に対して通常供される機能に加えて新たな機能を付与することが可能となる。なお、上記では、金型部品１００がエジェクターピンの構成要素１００Ｘとして用いられる場合を例に採り説明したが、これに限定されるものではない。
【００２４】
例えば、金型部品１００がスプルブッシュとして用いられる場合を例に採る。スプルブッシュは、射出機から射出された溶融樹脂原料が金型キャビティ側へと移動するための経路としてのスプルを通常有して成る。ここで、上記の＜単一の金型部品の製造方法＞に従えば、粉末床溶融結合法によって特に金型部品造形部を複雑な形状にし得る。そのため、かかる利点に基づき、スプル内を通る溶融樹脂原料の溶融熱がスプルブッシュを取り囲む金型側へと相対的に伝わり易い部分（スプルブッシュの先端部分）に対して、複雑な形状を有する冷却媒体路を供することが可能である。そのため、複雑な形状を有する冷却媒体路の存在により、スプル内を通る溶融樹脂原料の溶融熱がスプルブッシュを取り囲む金型側へと相対的に伝わり易い部分（スプルブッシュの先端部分）においても、当該金型への溶融熱の伝熱を好適に抑制することが可能となる。
【００２５】
又、例えば、金型部品１００がノックアウトピンとして用いられる場合を例に採る。ノックアウトピンは型開き時等に用いられ、金型を押し上げるために金型と直接接する先端部分を有して成る。当該直接接する先端部分は繰り返して金型と接するため耐摩耗性が特に要求され得る。ここで、上記の＜単一の金型部品の製造方法＞に従えば、金型部品造形部は粉末床溶融結合法を用いるため、耐摩耗性が特に要求され得る先端部分を耐摩耗性が特段要求されない部分と比べて異なる種類の金属粉末を用いて形成することが可能である。従って、耐摩耗性を供し得る鉄系粉末を用いれば、金型部品造形部の先端部分の耐摩耗性をより向上させることが可能となる。それ故、ノックアウトピンの金型と直接接する先端部分の耐摩耗性をより向上させることが可能となる。
【００２６】
＜複数の金型部品の製造方法＞
上記の＜単一の金型部品の製造方法＞で示した思想を前提として、以下、複数の金型部品の製造方法（本発明）について説明する。上述のように、単一の金型部品１００については、金型部品ベース部１０１上に金型部品造形部１０２を設けるという思想に基づき製造する。かかる思想を前提とすれば、複数の金型部品については、金型部品ベース部１０１上に金型部品造形部１０２を各々設けることで製造されることとなる。特に、複数の金型部品の各々に対する通常供される機能に加えた新たな機能の“より好適な”付与という観点に立てば、上記の粉末床溶融結合法に従い金型部品造形部１０２を各々形成するに際して、土台となる複数の金型部品ベース部１０１の各々の安定状態を効率的かつ効果的に供することが望まれる。
【００２７】
（本発明の技術的思想）
本願発明者らは、複数の金型部品ベース部１０１の各々の安定状態を効率的かつ効果的に供するための態様について鋭意検討した結果、下記思想を案出するに至った（図１Ａ参照）。
・複数の金型部品ベース部１０１の各々を支持部材２００に固定させる。
・当該固定状態を、「複数の金型部品ベース部１０１（１０１Ａ）の各々」を「支持部材２００（２００Ａ）」に対して局所的に差込むことで実現する。  ／  当該固定状態を、「複数の金型部品ベース部１０１（１０１Ｂ）の各々」に「支持部材２００（２００Ｂ）」を局所的に差込むことで実現する。
【００２８】
かかる思想によれば、別部材を新たに用いることなく、“差込み”が為された部分にて金型部品ベース部１０１の各々と支持部材２００とを互いに嵌合（即ち“差込嵌合”）した状態にし得る。なお、本明細書でいう「差込み」とは、一方の部材の他方の部材に対する「自在な引き抜きが回避された」挿入（又は突きさし）状態を指す。換言すれば、本明細書でいう「差込み」とは、一方の部材が他方の部材に対して挿入されている状態にて、他方の部材からの一方の部材の自在な（自由）引き抜きが回避された状態を指す。従って、本明細書でいう「差込み」には、単に一方の部材を他方の部材に挿入しているのみで、他方の部材から一方の部材を自在に（自由に）引き抜くことが可能な状態は除かれ得る。
そのため、別部材を新たに用いなくとも、当該差込嵌合状態に起因して複数の金型部品ベース部１０１の各々を支持部材２００に対して固定することが可能となる。従って、別部材を新たに用いなくとも上記固定が可能となるため、複数の金型部品ベース部１０１の各々を効率的かつ効果的に安定状態にすることが可能となる。これにより、上記粉末床溶融結合法に従いスキージング・ブレード２３を用いて複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ所定厚みの粉末層を安定して形成することができる。そして、粉末層と、当該粉末層の所定箇所に対する光ビームＬの照射により得られる固化層との交互形成を繰り返し行うことで、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ金型部品造形部１０２をより好適に(効率的かつ効果的に)形成することができる。なお、本明細書でいう「金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ」とは、金型部品ベース部１０１の天面、最上面等に相当し得るものを指す。
【００２９】
以上により、最終的に金型部品ベース部１０１および金型部品造形部１０２を備えた金型部品を好適に複数製造することが可能となる（図１Ｂ参照）。特に、本発明の技術的思想に従えば、最終的に金型部品ベース部１０１および金型部品造形部１０２を備えた同一種類の金型部品を好適に複数量産することが可能である。この点で、本発明は有利である。上記のとおり粉末床溶融結合法によれば金型部品造形部１０２を複雑な形状にし得る。そのため、金型部品造形部１０２に複雑な形状が供されることに起因して、当該金型部品造形部１０２を含む複数の金型部品１００の各々に対して通常供される機能に加えて新たな機能を好適に付与することが可能となる。
【００３０】
一例として、本発明に従い複数の金型部品として複数のエジェクターピン（の一部）を製造する場合、上記の＜単一の金型部品の製造方法＞内で示した金型キャビティ内の成形ガス等を型外へと好適に排出するための多孔性領域１０２Ａを、複数の金型部品１００の先端側に各々供することが可能となる。そのため、本発明に従えば、エジェクターピンが通常有する成形品取り出し機能に加えて、金型キャビティ内の成形ガス等の型外への排出機能を、複数の金型部品１００にそれぞれ供することが可能となる。
【００３１】
これに限定されることなく、本発明に従い複数の金型部品として複数のスプルブッシュを製造する場合、上記の＜単一の金型部品の製造方法＞内で示した複雑な形状を有する冷却媒体路を、複数のスプルブッシュの先端部分に対してそれぞれ供することが可能である。そのため、本発明に従えば、スプルブッシュが通常有する射出機から射出された溶融樹脂原料の金型キャビティ側への移動機能に加えて、スプルブッシュを取り囲む金型への溶融熱の伝熱を抑制する機能を、複数の金型部品１００にそれぞれ供することが可能となる。これに限定されることなく、本発明に従い複数の金型部品として複数のノックアウトピンを製造する場合、上記の＜単一の金型部品の製造方法＞内で示した耐摩耗性をより向上させるための構造（構成金属の種類が他の部分とは異なる構造）を、複数のノックアウトピンの先端部分の各々に対して供することが可能となる。そのため、本発明に従えば、複数のノックアウトピンのそれぞれの型押上げ機能を好適に連続して維持することが可能となる。
【００３２】
なお、複数の金型部品ベース部１０１の各々の“差込み”は、より安定した状態の支持部材２００上で実施する観点から、後刻に粉末床溶融結合法が実施される箇所（チャンバー）とは異なる他の箇所で為されることが好ましい。これに限定されることなく、複数の金型部品ベース部１０１の各々の“差込み”は、後刻に粉末床溶融結合法が実施される箇所（チャンバー）内で為されてもよい。この場合、図１Ｂに示すように造形プレート２１に対して複数の金型部品ベース部１０１の各々の“差込み”が為されてよい。すなわち、造形プレート２１が上記の支持部材２００の役割を担うこととなり得る。
【００３３】
上記差込みを実現するための基本的態様としては、複数の金型部品ベース部１０１の各々および支持部材２００の一方が凸部構造を局所的に有して成る必要がある。又、複数の金型部品ベース部１０１の各々および支持部材２００の他方が局所的に凹部構造を有して成る必要がある。なお、以下、特に言及しない限り「複数の金型部品ベース部１０１（１０１Ａ）の各々」を「支持部材２００（２００Ａ）」に対して局所的に差込む態様を前提として説明する。
【００３４】
この場合、具体的には各金型部品ベース部１０１はその下側主面１０１β側に凸部構造１０１αを有する。又、単一の支持部材２００はその上側主面２００β側に複数の凹部構造２００αを有する。そして、まず、凸部構造１０１αの中央軸と凹部構造２００αの中央軸とが同軸上になるように、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αの各々をこれに対応する凹部構造２００αの上方に位置付ける（図２（ａ））。次いで、当該中央軸ラインに沿って、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αが凹部構造２００αに対してそれぞれ差込まれるように、各金型部品ベース部１０１を凹部構造２００αに対して移動させる（図２（ｂ））。そして、当該移動が完了すると、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αが凹部構造２００αに対してそれぞれ差込まれることとなる（図２（ｃ））。かかる差込みにより、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αが各凹部構造２００αに対してそれぞれ差込嵌合された状態にし得る。そのため、別部材を新たに用いなくとも、当該差込嵌合状態に起因して複数の金型部品ベース部１０１の各々を支持部材２００に対して固定することが可能となる。
【００３５】
以下、本発明の好ましい態様について説明する。
【００３６】
（頂面高さ調整）
一態様では、金型部品造形部を設けるに先立って、支持部材２００上に固定させた複数の金型部品ベース部１０１の各々の頂面高さレベルを互いに略同一にする頂面高さ調整を行うことが好ましい（図３参照）。
【００３７】
上述のように、「金型部品ベース部１０１」は、金型部品１００の構成要素であって、所定の形状に金属ブロックを切削加工して得られるもの、又は溶融金属材を鋳型に流し込み冷却して得られるものを指す。これにつき、複数の金型部品ベース部１０１を形成する場合、金属ブロックに対する切削加工をそれぞれ高精度に制御することは容易ではないことがあり得る。そのため、これに起因して各金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さレベルが同一とはならない場合があり得る。又、複数の金型部品ベース部１０１を形成する場合、鋳型に対する溶融金属材の流し込み量をそれぞれ高精度に制御することは容易ではないことがあり得る。そのため、同様に各金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さレベルが同一とはならない場合があり得る。
【００３８】
かかる状態で、支持部材２００上に、頂面１０１γの高さレベルが同一ではない複数の金型部品ベース部１０１をそれぞれ固定し、各金型部品ベース部１０１に金型部品造形部を形成する場合、各金型部品造形部の好適な形成が容易ではないことが考えられる（図３（ａ））。これは、各々の頂面１０１γの高さレベルが同一でないと、粉末床溶融結合法に従い、スキージング・ブレードを水平方向に好適に動作させることができず、複数の金型部品ベース部１０１の頂面上にそれぞれ所定厚みの粉末層を形成できないことに起因する。かかる事情に鑑み、支持部材２００上に複数の金型部品ベース部１０１をそれぞれ固定させた後金型部品造形部を設ける前に、金型部品ベース部１０１の各々の頂面１０１γの高さレベルを互いに略同一にする頂面高さ調整を行うことが好ましい（図３（ｂ）、（ｃ）参照）。なお、当該頂面高さ調整を実現するための一態様として、例えば、軸付砥石工具、回転切削工具５００（図３（ｂ））等を用いて金型部品ベース部１０１の頂面１０１γを研削する態様が挙げられる。なお、当該頂面高さ調整を実現するための態様はこれに限定されることはない。これについては下記にて詳述する。当該頂面高さ調整を行えば、各々の頂面１０１γの高さレベルを同一にすることができ、それによって後刻に粉末床溶融結合法に従いスキージング・ブレードを水平方向に好適に動作させることができる。従って、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ所定厚みの粉末層を形成することができる。これにより、複数の金型部品ベース部１０１上にそれぞれ光ビームの照射を通じて固化層を好適に形成することができる。その結果として、各金型部品ベース部１０１上に所望形状の金型部品造形部を好適に形成することができる。
【００３９】
なお、金型部品造形部を設けるに先立ち、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さ調整の実施前と実施後において、支持部材２００上に固定させた各金型部品ベース部の頂面１０１γの高さレベルを測定することがより好ましい（図３（ａ）、（ｃ））。頂面１０１γの高さレベルの測定態様としては、カメラ等の撮影手段４００を所定箇所に配置した上で複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの各々を撮影する。そして、撮影した各頂面１０１γの画像データおよび撮影手段４００の位置情報等に基づいて、各頂面１０１γの高さレベルが測定把握される。これにより、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さ調整の実施前においては、頂面の高さレベルが他の頂面の高さレベルと比べて異なる金型部品ベース部１０１が少なくとも１つ含まれているか否かを把握することができる。含まれていると把握された場合には頂面高さ調整の実施が必要との判断ができ、その一方で、含まれていないと把握された場合には頂面高さ調整の実施が必要ないとの判断ができる。又、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さ調整の実施後においても同様に、頂面の高さレベルが他の頂面の高さレベルと比べて異なる金型部品ベース部１０１が少なくとも１つ含まれているか否かを把握することができる。含まれていないと把握された場合には頂面高さ調整の実施はもはや必要ないとの判断ができ、その一方で、含まれていると把握された場合には頂面高さ調整の実施が引き続き行う必要があるとの判断ができる。
【００４０】
なお、上記で述べた「金型部品ベース部１０１の頂面高さ調整」は、「（ｉ）金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを低くする加工態様」と「（ｉｉ）金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを高くする態様」とに大きく分けることができる。以下、それぞれの加工態様について説明する。
【００４１】
（ｉ）金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを低くする加工態様
まず、金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを低くする加工態様について説明する。例えば、カメラ等の撮影手段４００を用いて複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γのうち、その高さレベルが他の頂面１０１γの高さレベルよりも高い金型部品ベース部１０１が少なくとも１つ含まれると把握可能な場合がある。この場合、高さレベルが高い少なくとも１つの金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さを低くするための加工が必要となる。金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを低くする加工態様としては、特に限定されるものではないが、例えば、放電加工、レーザ加工、又は研削加工等が挙げられる。上記放電加工は、ワイヤー放電加工と型彫り放電加工とに更に分けられる。
【００４２】
ワイヤー放電加工は、ワイヤー放電加工デバイスに含まれるナノワイヤー電線を電極として当該ワイヤー電線に電流を流して火花を発生させ、当該火花に起因した熱により金属を溶かしつつ切断するものである（図４Ａ）。なお、電流を流し易くする観点から、ワイヤー電線は、銅等から構成されていることが好ましい。当該ワイヤー放電加工によれば、頂面１０１γの高さレベルが他の頂面１０１γの高さレベルよりも高い金型部品ベース部１０１が少なくとも１つ含まれる場合であっても、ワイヤー電線５００Ａに電流を流して火花を発生させ、当該火花に起因した熱を発生させることができる。そのため、水平方向に沿って当該熱のエネルギーを頂面高さレベルが高い金型部品ベース部１０１の頂面１０１γに供することで、頂面１０１γを溶かしつつ好適に切断することが可能となる。なお、ここでいう水平方向とは、支持部材２００上に金型部品ベース部１０１を設ける方向（鉛直方向）に対して垂直な方向を指す。かかる切断により、高さレベルが高いと判断した金型部品ベース部１０１の頂面１０１γを所望の高さレベルまで好適に低くすることができる。
【００４３】
一方、型彫り放電加工は、型彫り放電加工デバイスに含まれる電極と金属との間において、両者非接触状態で１秒間に約１０００回〜約１０万回火花を断続的に飛ばして電極の形状に沿って金属に彫るものである（図４Ｂ）。電流を流し易くする観点から、型彫り放電加工デバイスに含まれる電極、銅、グラファイト等から構成されていることが好ましい。当該型彫り放電加工によれば、頂面１０１γの高さレベルが他の頂面１０１γの高さレベルよりも高い金型部品ベース部１０１が少なくとも１つ含まれる場合であっても、当該頂面１０１γに対向する電極として平面状電極５００Ｂを用いると、以下の効果が奏され得る。具体的には、型彫り放電加工デバイスの平面状電極５００Ｂに電圧を印加して、平面状電極５００Ｂと金型部品ベース部１０１の頂面１０１γとの間に火花を断続的に飛ばして電極の平面形状に沿って頂面１０１γを彫ることが可能である。かかる彫り加工により、高さレベルが高いと判断した金型部品ベース部１０１の頂面１０１γを所望の高さレベルまで好適に低くすることができる。
【００４４】
レーザ加工を行う場合、略水平方向（支持部材２００上に金型部品ベース部１０１を設ける方向（鉛直方向）に対して略垂直な方向）に沿って、高さレベルが高いと判断した金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ付近へレーザを照射する。具体的には、所望の高さレベルに沿って水平方向のレーザ照射を行う。これにより、高さレベルが高いと判断した金型部品ベース部１０１の頂面１０１γを所望の高さレベルまで低くすることが可能である。なお、上述のように、当該レーザ加工で用いられるレーザは略水平方向（支持部材２００上に金型部品ベース部１０１を設ける方向（鉛直方向）に対して垂直な方向）に沿って照射されるものである。従って、後刻の粉末床溶融結合法に従い金型部品造形部を形成する際に用いるチャンバー内の光ビーム（照射方向：略上下方向）とは異なることを確認的に付言しておく。
【００４５】
又、研削加工を行う場合、高さレベルが高いと判断した金型部品ベース部１０１の頂面１０１γに軸付砥石工具、回転切削工具（図３（ｂ））等を用いる。軸付砥石工具を用いる場合、先端に供された砥石を繰り返して金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ付近に接触させる。これにより、頂面１０１γ付近が砥石の繰り返しの接触により微細な凹凸状表面となることで一部除去される。一方、エンドミル等の回転切削工具を用いる場合、回転切削工具の側面に供された刃で金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ付近を切削し、当該工具の軸方向に略直交する方向に削り広げる。これにより、頂面１０１γ付近が一部除去される。なお、下述の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの粗面化の実現も考慮すれば、頂面１０１γを微細な凹凸状表面にし得る軸付砥石工具を用いた研削加工が適当である。以上の事からも、研削加工により、頂面１０１γ付近に位置する金型部品ベース部１０１が一部除去されるため、高さレベルが高いと判断した金型部品ベース部１０１の頂面１０１γを所望の高さレベルまで低くすることが可能である。
【００４６】
以上の加工態様によれば、高さレベルが高いと判断した金型部品ベース部１０１の頂面１０１γを所望の高さレベルまで低くすることが可能である。従って、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γのそれぞれの高さレベルを全体として同一にすることが可能となる。従って、後刻の粉末床溶融結合法にて複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれに所定厚みの粉末層を好適に形成することができる。
【００４７】
又、上記ワイヤー放電加工では、頂面高さレベルが高い金型部品ベース部１０１の頂面１０１γが水平方向に沿って切断されるところ、ワイヤー電線５００Ａに電流を流すことで生じる火花は特定の方向に沿ってのみ生じるものではなくランダムに生じるものである。又、上記の型彫り放電加工にて、電極と金型部品ベース部１０１の頂面１０１γとの間にて生じる火花は特定の方向に沿ってのみ生じるものではなくランダムに生じるものである。そのため、火花の発生方向がランダムであることに起因して、切断面は面一状ではなく粗面化状態となり得る。又、上記レーザ加工では、略水平方向のレーザ照射が為されるところ、当該レーザ照射を複数回行い、各レーザ照射の方向を微小に変更させることで切断面を面一状ではなく粗面化状態にし得る。又、上記研削加工では、上述のように軸付砥石工具等を用いることで頂面１０１γ付近が砥石の繰り返しの接触により微細な凹凸状表面となり得る。つまり、研削加工を行った後の頂面１０１γ付近は粗面化状態となり得る。
【００４８】
つまり、ワイヤー放電加工／型彫り放電加工、レーザ加工、又は研削加工を施すと、「金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さレベルを低くし得る」と共に「当該頂面１０１γの粗面化状態にし得る」ため、好適な加工態様であると言える。なお、この中でもワイヤー放電加工は、“火花”が好適にランダムに発生し得ることに起因して両技術的効果をより効果的に供することができる点で特に好ましい。なお、「頂面１０１γの粗面化状態」達成の観点のみからいえば、ブラスト処理も採り得る。かかるブラスト処理によれば、後刻に粉末床溶融結合法が実施される箇所（チャンバー）とは異なる他の箇所で、金型部品ベース部１０１の頂面１０１γに研磨材をブラストする。かかるブラストにより、頂面１０１γの粗面化状態を達成し得る。
【００４９】
金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの粗面化は、当該頂面１０１γの表面積を粗面化前と比べて大きくし得る。そのため、後刻の粉末床溶融結合法により金型部品造形部の形成のために金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上に固化層を形成する場合において、当該固化層と金型部品ベース部１０１の頂面１０１γとの接触領域を大きくすることができる。また、金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの粗面化されるため、金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上に形成される固化層が、金型部品ベース部１０１の頂面１０１γに嵌合するように形成され得る。以上の事から、金型部品ベース部１０１と金型部品造形部との接続強度をより向上することが可能となる。
【００５０】
又、後刻に金型部品造形部を形成するために用いられる粉末床溶融結合法では、主としてチャンバー内での光ビーム（照射方向：略上下方向）の照射が為される。しかしながら、当該チャンバー内では光ビーム（照射方向：略上下方向）の照射以外の加工については積極的に為される状態にはない。そのため、上述の放電加工（ワイヤー放電加工／型彫り放電加工）、レーザ加工、又は研削加工は、後刻に粉末床溶融結合法が実施される箇所（チャンバー）とは異なる他の箇所で為されることが好ましい。そして、上述の放電加工、レーザ加工、又は研削加工が完了後に、粉末床溶融結合法が実施されるチャンバー内にて造形テーブルと支持部材（造形プレートに対応するもの）を固定した上で、金型部品造形部の形成が為されることが好ましい。
【００５１】
なお、上述のように、金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルの低減（および頂面の粗面化）を行う上では、チャンバー外で上述の放電加工／型彫り放電加工、レーザ加工、又は研削加工が為されることが好ましい。一方、金型部品ベース部１０１の頂面の粗面化のみを行う上では、必ずしもチャンバー外で為されることは要求されない。そのため、金型部品造形部の形成のためにチャンバー内で用いられる光ビームＬを略鉛直方向に沿って金型部品ベース部１０１の頂面１０１γに対して照射してよい（図５）。当該光ビームは略鉛直方向に沿って照射されるため、当該頂面１０１γを粗面状態にすることは可能である。
【００５２】
（ｉｉ）金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを高くする態様
次に、金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを高くする態様について説明する。例えば、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γのうち、その高さレベルが他の頂面１０１γの高さレベルよりも低い金型部品ベース部１０１が少なくとも１つ含まれる場合がある。この場合、高さレベルが低い少なくとも１つの金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さを高くするための加工が必要となる。
【００５３】
かかる金型部品ベース部１０１の頂面高さレベルを高くするために、一態様では、支持部材２００が高さ方向に沿って摺動可能な摺動部２０１を内部に有して成ることが好ましい（図６）。この場合、当該摺動部２０１は金型部品ベース部１０１内にて軸回転させることで摺動可能な構造であってよく、当該摺動部２０１上に金型部品ベース部１０１が設けられ得る。これにより、支持部材２００の高さ方向に沿って摺動部２０１を摺動させて、摺動部２０１の高さレベルを高くすることで、摺動部２０１上に設けられた金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さレベルを高くすることが可能となる。これにより、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γのそれぞれの高さレベルを全体として同一にすることが可能となる。高さレベルが全体として同一であるため、それに起因して後刻の粉末床溶融結合法にて複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ所定厚みの粉末層を好適に形成することができる。そのため、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ固化層を好適に形成することができる。従って、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ同一形態の金型部品造形部１０２を好適に形成することができる。
【００５４】
（差込みの具体的態様）
以下、本発明の技術的思想に従った“差込み”を実現するための具体的態様について説明する。上述のように、本発明の技術的思想に従った“差込み”を実現するための基本的態様は、複数の金型部品ベース部１０１の各々および支持部材２００の一方に局所的に供された凸部構造を、複数の金型部品ベース部１０１の各々および支持部材２００の他方に局所的に供された凹部構造に差込嵌合させるというものである。
【００５５】
当該差込嵌合の具体的な実現態様としては、特に限定されるものではないが、「螺子構造を採り入れる態様」、「真空引きを行う態様」、「焼きばめを行う態様」等が挙げられる。
【００５６】
螺子構造を採り入れる態様
まず、螺子構造を採り入れる態様について説明する。本明細書でいう「螺子構造」とは、広義には一方の部材を他方の部材に締付けて固定するために用いる構造を指す。本明細書でいう「螺子構造」とは、狭義には側面に螺旋状に溝を供した雄螺子と、当該雄螺子が嵌り合うように略円筒状又は略円錐状の開口空間の内面に溝を刻んだ雌螺子とから構成されるものを指す。
【００５７】
本態様では、一例では、複数の金型部品ベース部１０１（１０１Ａ）の各々が下側主面１０１β側に雄螺子構造１０１α１を有して成る。一方、支持部材２００（２００Ａ）が上側主面２００β側に雌螺子構造２００α１を有して成る（図７（ａ））。別例では、以下態様が挙げられる。具体的には、支持部材２００（２００Ｂ）が上側主面２００β側に雄螺子構造２００α２を有して成る。一方、複数の金型部品ベース部１０１（１０１Ｂ）の各々が下側主面１０１β側に雌螺子構造１０１α２を有して成る（図７（ｂ））。
【００５８】
本態様では、本発明の技術的思想に対応する差込みがなされる部分において、一方の雄螺子構造が他方の雌螺子構造に螺子止めされる構造が採り入れられている。「螺子構造」が導入されると、雄螺子構造と雌螺子構造とにより互いに締付けられて固定される。これにより、本発明の技術的思想に従った“差込嵌合”を好適に実現することができる。そのため、別部材を新たに用いなくとも差込嵌合が為されるため、それに起因して複数の金型部品ベース部１０１の各々を支持部材２００に対して好適に固定することが可能となる。
【００５９】
真空引きを行う態様
次に、真空引きを行う態様について説明する。本態様では、少なくとも局所的な差込みを行う部分に対して、複数の金型部品ベース部１０１の各々から前記支持部材２００へと向かって下方方向に真空引きを行う。本明細書でいう「真空」とは、大気圧より低い圧力の気体で満たされた空間を指す。本明細書でいう「真空引き」とは、真空ポンプ等を用いて、少なくとも局所的な差込みを行う部分を大気圧よりも低い圧力の気体で満たされた状態とすることを指す。又、本明細書でいう「下方方向」とは、支持部材２００上に金型部品ベース部１０１を設けた状態において、金型部品ベース部１０１／支持部材２００の高さ方向のうち金型部品ベース部１０１から支持部材２００へと向かう方向を指す。
【００６０】
一例では、少なくとも複数の金型部品ベース部１０１（１０１Ａ）の各々を支持部材２００（２００Ａ）に対して局所的に差込む部分に対して、当該差込みを行う部分から支持部材２００の下側主面２００β２（上側主面２００β１に対向する主面に相当）まで貫通する中空路２００γを介して当該下方方向へと真空引きを行ってよい（図８（ａ））。別例では、少なくとも複数の金型部品ベース部１０１（１０１Ｂ）の各々に支持部材２００（２００Ｂ）を局所的に差込む部分に対して、当該差込みを行う部分から中空路２００γを介して当該下方方向へ真空引きを行ってよい（図８（ｂ））。
【００６１】
本態様では、真空引きが当該差込みを行う部分から中空路２００γを介して下方方向になされるため、当該差込み部分の内部の空気等が中空路２００γを介して外部へ排出され得る。そのため、当該差込み部分の内部を他の部分と比べて減圧状態にし得る。そのため、当該差込み部分において上方方向に向かって凸部構造（例えば雄螺子構造１０１α１）が押し上げられる力の発生を好適に回避することができる（図８（ａ））。又、当該差込み部分において上方方向に向かって凹部構造（例えば雌螺子構造１０１α２）が押し上げられる力の発生を好適に回避することができる（図８（ｂ））。これにより、複数の金型部品ベース部１０１の各々が支持部材２００上から離隔することを好適に回避可能となる。従って、“差込み”に起因した支持部材２００に対する複数の金型部品ベース部１０１の各々の固定を好適に維持することが可能となる。
【００６２】
焼きばめを行う態様
以下、焼きばめを行う態様について説明する。本明細書でいう「焼きばめ」とは常温では軸より小さい開口を加熱膨張させて拡張させ、当該拡張した開口に軸を挿入した後に冷却に付して、軸と開口領域内部とを相互に緊密嵌合させるものである。
【００６３】
本態様では、複数の金型部品ベース部１０１の各々および支持部材２００のいずれか一方に供された凹部構造の開口部分を加熱処理により拡張させた上で局所的な差込みを行う。以下では、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αの各々を支持部材２００の凹部構造２００αに差込む場合を前提として説明する（図９（ａ）〜（ｃ））。この場合、各金型部品ベース部１０１はその下側主面１０１β側に凸部構造１０１αを有する。又、単一の支持部材２００はその上側主面２００β側に複数の凹部構造２００αを有する。なお、留意すべき点は、支持部材２００の上側主面２００β側に供された複数の凹部構造２００αの各々の径寸法が、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αの各々の径寸法よりも小さいという事である。具体的には、各凹部構造２００αの径寸法はＲ１であるのに対して、各凸部構造１０１αの径寸法はＲ３（Ｒ３＞Ｒ１）となっている。
【００６４】
具体的には、凸部構造１０１αの中央軸と凹部構造２００αの中央軸とが同軸上になるように、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αの各々をこれに対応する凹部構造２００αの上方に位置付ける（図９（ａ））。そして、当該中央軸ラインに沿って複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αを凹部構造２００αに対してそれぞれ差込むに先立って、少なくとも凹部構造２００αの開口部分２００α３を加熱処理により拡張させる。なお、一方の部材（支持部材又は金型部品ベース部）に供される凹部構造の開口部分を加熱処理により好適に拡張させる観点から、一方の部材の構成材料は、他方の部材とは異なる構成材料（すなわちヤング率の異なる材料）が用いられることが好ましい。具体的には、他方の部材は加熱状態においても形態変更しないために超硬合金材料から成ることが好ましく、一方の部材は加熱状態において形態変更とでき得るように銅系材料、鉄系材料から成ることが好ましい。かかる加熱処理により、凹部構造２００αの開口部分２００α３の径をＲ１からＲ２（Ｒ２＞Ｒ１）へと意図的に拡張させる。なお、凹部構造２００α内に金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αを好適に差込む観点から、凹部構造２００αの開口部分２００α３の径寸法Ｒ２は各凸部構造１０１αの径寸法Ｒ３以上であることが好ましい（図９（ｂ））。
【００６５】
次いで、当該中央軸ラインに沿って、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αが凹部構造２００αに対してそれぞれ差込まれるように、各金型部品ベース部１０１を凹部構造２００αに対して移動させる（図９（ｃ））。そして、当該移動が完了すると、複数の金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αが凹部構造２００αに対してそれぞれ差込まれることとなる。当該差込みが完了した後、加熱処理された開口部分２００α３を含む支持部材２００が加熱処理前の温度まで後刻に冷却する。かかる冷却により、凹部構造２００αの開口径がＲ２からＲ１（Ｒ２＞Ｒ１）へと径低減の作用が生じる。これにより、凹部構造２００α内に差し込まれた金型部品ベース部１０１の凸部構造１０１αを、開口部分２００α３が拡張状態から収縮状態へと移行することに伴い、凹部構造２００αの開口部分２００α３の径寸法が各凸部構造１０１αの径寸法よりも小さくなり得る（図９（ｂ））。これにより、径寸法Ｒ３を有する凸部構造１０１αに対して外側から内側方向へと向かう収縮力が作用し得る。かかる収縮力の作用により、複数の金型部品ベース部１０１の各々の凸部構造１０１αが支持部材２００の凹部構造２００αから取り外れることを好適に回避可能となる（図９（ｃ））。従って、支持部材２００に対して複数の金型部品ベース部１０１の各々を好適に固定することが可能となる。
【００６６】
なお、上記に示す差込嵌合の具体的な実現態様を実現して局所的な差込みを行う場合においては、支持部材２００（２００Ａ又は２００Ｂ）の上側主面２００βと当該上側主面２００βに対向する金型部品ベース部１０１（１０１Ａ又は１０１Ｂ）との間に緩衝部材６００を供することがより好ましい（図１０（ａ）、（ｂ））。
【００６７】
本発明の技術的思想に従った差込嵌合は、支持部材２００に対して複数の金型部品ベース部１０１の各々を固定する上で好適である。この点につき、粉末床溶融結合法に従い金型部品造形部を形成する際等において、その差込嵌合が外部から供される振動、圧力等の外部要因により当初の正規の軸方向と比べて途中でずれることがあり得る。当該軸方向のずれ発生は、それに起因して水平方向に設けられた支持部材２００上に複数の金型部品ベース部１０１を水平方向に継続して固定することができないことにつながり得る。そのため、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にて粉末床溶融結合法に従い粉末層と固化層とを交互に好適に形成することができず、その結果として金型部品造形部を好適に形成できない可能があり得る。
【００６８】
そこで、かかる事項を予め回避するため、支持部材２００の上側主面２００βと当該上側主面２００βに対向する金型部品ベース部１０１との間に緩衝部材６００を供することがより好ましい。かかる緩衝部材６００の存在により、その差込嵌合が当初の正規の軸方向からずれることを好適に回避することができる。すなわち、その差込嵌合の正規の軸方向を継続して保持することが可能と成る。そのため、水平方向に設けられた支持部材２００上に複数の金型部品ベース部１０１を水平方向に継続して固定することが可能となる。当該金型部品ベース部１０１の水平方向に沿った継続固定に伴い、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にて粉末床溶融結合法に従い粉末層と固化層とを交互に好適に形成することができる。その結果、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にて金型部品造形部を好適に形成することができる。
【００６９】
一態様では、金型部品ベース部１０１と支持部材２００とが互いに面一となるように、金型部品ベース部１０１を支持部材２００内に埋設することが好ましい（図１１）。
【００７０】
上記では、本発明の技術的思想に従い、主として金型部品ベース部１０１に供された凸部構造／支持部材２００に供された凸部構造を、支持部材２００に供された凹部構造／金型部品ベース部１０１に供された凹部構造内に差込みことを前提に説明した。具体的には、当該差込みが為された後の時点で、複数の金型部品ベース部１０１が支持部材２００の上側主面２００βから一部突出た状態を前提に説明した。ここで、本願発明者らは、複数の金型部品ベース部１０１が支持部材２００の上側主面２００βから一部突出た状態では、後刻の粉末床溶融結合法の実施の際に以下の問題が生じ得る可能性があることを更に見出した。具体的には、複数の金型部品ベース部１０１が支持部材２００の上側主面２００βから一部突出ている状態では、一部突き出た金型部品ベース部１０１の頂面１０１γと支持部材２００の上側主面２００βとの高さレベルが異なることとなる。当該高さレベルの違いは、後刻の粉末床溶融結合法にて粉末層を形成した後に、一部突き出た一方の金型部品ベース部１０１の側面と、これに隣接する一部突き出た他方の金型部品ベース部１０１の側面との間にも粉末が供されることとなる。そのため、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ固化層を形成する場合、相互に隣接する金型部品ベース部１０１の側面間に固化層形成のために寄与しない粉末が残存することとなる。そのため、当該残存粉末は固化層形成のために寄与するものではないため後刻に廃棄されることとなる。この事は、金属粉末の有益な使用の観点から好ましいものとは言い難い。
【００７１】
そこで、本態様では、金型部品ベース部１０１と支持部材２００とが互いに面一となるように、金型部品ベース部１０１を支持部材２００内に埋設する（金型部品ベース部１０１の全てを支持部材２００内に差し込む）。この場合、金型部品ベース部１０１が支持部材２００の上側主面２００βから一部突出ることなく、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γの高さレベルを支持部材２００の上側主面２００βの高さレベルと同じにすることができる。そのため、複数の金型部品ベース部１０１の頂面１０１γ上にそれぞれ固化層を形成する場合において、相互に隣接する金型部品ベース部１０１の間に位置する粉末も後刻の固化層形成のために用いることが可能となる。そのため、固化層形成のために寄与しない金属粉末の廃棄を好適に回避することができる。従って、本態様は、金属粉末の有益な使用の観点から好ましい。
【００７２】
一態様では、局所的な差込みを行う際にて、支持部材２００の上側主面２００βと金型部品ベース部１０１との間に間隙２００ｓが供されるように、支持部材２００の上側主面２００βに面取り加工を施すことが好ましい（図１２）。
【００７３】
上述のように、本発明では、その技術的思想に従い局所的な差込みをまず行う。次いで、本発明では、粉末床溶融結合法に従い後刻に形成した粉末層の所定箇所に光ビームＬを照射して固化層を形成し、それによって複雑な形状を有する金型部品造形部を形成し得る。ここで、支持部材２００の上側主面２００βと金型部品ベース部１０１との間に間隙がない場合、光ビームＬの照射により金属粉末１９が溶融固化することで、金型部品ベース部１０１と支持部材２００とが互いに結合した状態となり得る。かかる結合は、後刻に金型部品ベース部１０１と金型部品造形部とを備えた金型部品を支持部材２００から取り外すことができないことにつながり得る。そこで、本態様では、かかる事情に鑑み、支持部材２００の上側主面２００βと金型部品ベース部１０１との間に間隙２００ｓが供されるように、支持部材２００の上側主面２００βに面取り加工を施す（図１２）。これにより、光ビームＬの照射により金属粉末１９が溶融固化する場合においても、間隙２００ｓが供されることに起因して金型部品ベース部１０１と支持部材２００とが互いに結合することを好適に回避することができる。そのため、後刻に金型部品ベース部１０１と金型部品造形部とを備えた金型部品を支持部材２００から好適に取り外すことができる。この点において、本態様は有利である。
【００７４】
なお、本態様は、金型部品ベース部１０１と支持部材２００との結合回避の観点から支持部材２００の上側主面２００βと金型部品ベース部１０１との間に間隙２００ｓを供することを特徴とする。そのため、当該間隙２００ｓが供されるならば、金型部品ベース部１０１と支持部材２００との配置関係については、互いに面一となるように金型部品ベース部１０１が支持部材２００内に埋設させた状態としてもよい。これに限定されることなく、当該間隙２００ｓが供されるならば、金型部品ベース部１０１が支持部材２００の上側主面２００βから一部突出た状態としてもよい。
【００７５】
以上、本発明の一実施形態に係る複数の金型部品の製造方法について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲に規定される発明の範囲から逸脱することなく種々の変更が当業者によってなされると理解されよう。
【符号の説明】
【００７６】
１００、１００’、１００’’、１００’’’  金型部品
１００Ｘ                                    エジェクターピンの構成要素（先端側）
１０１、１０１’、１０１’’、１０１’’’、１０１Ａ、１０１Ｂ  金型部品ベース部
１０１α                                    凸部構造
１０１α１                                  金型部品ベース部の雄螺子構造
１０１α２                                  金型部品ベース部の雌螺子構造
１０１β                                    金型部品ベース部の下側主面
１０１γ                                    金型部品ベース部の頂面
１０１Ｃ’、１０１Ｃ’’、１０１Ｃ’’’    貫通孔
１０２                                      金型部品造形部
２００、２００Ａ、２００Ｂ                  支持部材
２００α                                    凹部構造
２００α１                                  支持部材の雌螺子構造
２００α２                                  支持部材雄螺子構造
２００β、２００β１                        支持部材の上側主面
２００ｓ                                    支持部材の上側主面と金型部品ベース部との間に供される間隙
２０１                                      摺動部
６００                                      緩衝部材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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