(57)【要約】      （修正有）【課題】ドライバＩＣからの熱が配線部材と流路基板との接合部分に伝わりにくい液体吐出装置を提供する。【解決手段】インク吐出装置は、複数の圧電素子３９を有するヘッドユニット２５と、基材２２ａと、基材の第１面に形成された複数の配線２９と、基材の第１面及び前記複数の配線を覆うソルダーレジスト２２ｃとを有するＣＯＦと、ヒートシンクとを備える。ＣＯＦのソルダーレジスト又は基材には、複数の配線のうちの少なくとも一部の配線を露出させる開口が形成されており、ヒートシンクは、ＣＯＦの開口を介して、複数の配線のうちの少なくとも一部の配線と接合されている。【選択図】図１０
2019166734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の駆動素子を有する液体吐出モジュールと、
第１面を有する基材と、前記基材の前記第１面に形成された複数の配線と、前記基材の前記第１面及び前記複数の配線を覆う保護膜とを有する配線部材と、
ヒートシンクとを備え、
前記配線部材の前記保護膜又は前記基材には、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線を露出させる開口が形成されており、
前記配線部材の前記複数の配線は、前記複数の駆動素子の複数の端子と電気的に接合されており、
前記ヒートシンクは、前記配線部材の開口を介して、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線と接合されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記配線部材は、
前記液体吐出モジュールに接合された第１部分と、
前記液体吐出モジュールから離れる方向に引き出された第２部分と、
前記第１部分と前記第２部分の間の湾曲部分とを有し、
前記開口は、前記配線部材の前記第２部分に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記開口は、前記保護膜に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記開口は、前記基材に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記配線部材は、前記複数の配線と電気的に接続されたドライバＩＣを有し、
前記ドライバＩＣは、前記配線部材の前記第２部分に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記配線部材の前記開口は、前記配線部材の湾曲部と、前記ドライバＩＣとの間に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記配線部材は、前記液体吐出モジュールの、前記複数の端子が形成された面に、接着材によって接着されており、
前記接着剤の熱膨張係数は、前記複数の端子の熱膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記接着剤は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出装置。
【請求項９】
前記液体吐出モジュールに供給される液体を加熱するヒータをさらに備える請求項１〜８の何れか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、シリコン、アルミナ、及びシリコンカーバイドの何れか一つの材料からなることを特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項１１】
複数の駆動素子を有する液体吐出モジュールと、
第１面を有する基材と、前記基材の前記第１面に形成された複数の配線と、前記基材の前記第１面及び前記複数の配線を覆う保護膜とを有する配線部材であって、前記保護膜又は前記基材には、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線を露出させる開口が形成されている、配線部材と、
前記配線部材の開口を介して、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線と接合されているヒートスプレッダーと、
前記ヒートスプレッダーとは別部材であり、且つ、前記ヒートスプレッダーと接触しているヒートシンクとを備え、
前記配線部材の前記複数の配線は、前記複数の駆動素子の複数の端子と電気的に接合されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１２】
前記ヒートシンクは、前記ドライバＩＣとは接触していないことを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出装置。
【請求項１３】
前記ヒートシンクは、前記ヒートスプレッダーと接触する第１部分と、前記ドライバＩＣと接触する第２部分とを有し、
前記第１部分と前記第２部分との間には、スリットが形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出装置。
【請求項１４】
前記ヒートシンクとは異なる第２ヒートシンクをさらに備え、
前記第２ヒートシンクは、前記ドライバＩＣと接触し、前記ヒートスプレッダーとは接触していないことを特徴とする請求項１２に記載の液体吐出装置。
【請求項１５】
前記複数の駆動素子の複数の端子は、前記複数の駆動素子にそれぞれ対応する複数の駆動端子と、前記複数の駆動素子に共通する少なくとも１つのグランド端子とを備え、
前記配線部材の前記複数の配線は、前記複数の駆動端子とそれぞれ電気的に接続される複数の個別配線と、前記少なくとも１つのグランド端子と電気的に接続される少なくとも１つの共通配線とを含み、
前記ヒートシンクは、前記少なくとも１つの共通配線と接合されており、前記複数の個別配線とは接合されていないことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項１６】
前記ドライバＩＣは、前記配線部材の前記湾曲部と、前記ヒートシンクとの間に配置されており、
前記配線部材の前記複数の配線のうちの一部の配線は、前記ドライバＩＣから前記ドライバＩＣに対して前記湾曲部と反対側に引き出された引出し部を有し、
前記ヒートシンクは、前記一部の配線の、前記引出し部と接合されていることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の液体流路が形成された流路基板と、複数の液体流路に対応して流路基板に設けられた複数の圧電素子と、ドライバＩＣが搭載された配線部材とを備えた液体吐出装置が知られている。複数の圧電素子は、流路基板の圧電素子が設けられた面に引き出された複数の駆動接点を有している。配線部材が流路基板に接合されることにより、ドライバＩＣは、複数の駆動接点を介して複数の圧電素子と電気的に接合され、複数の圧電素子に駆動信号を出力する。複数の圧電素子を駆動する際にドライバＩＣから発生する熱を放熱するため、ドライバＩＣに接触するヒートシンクが設けられている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、記録ヘッドと、複数の導線及び記録ヘッドを駆動するドライバＩＣを備えたフレキシブル配線基板と、ドライバＩＣで発生した熱を外部へ放出するヒートシンクとを備える記録装置が知られている。ヒートシンクは、フレキシブル配線基板の、ドライバＩＣが設けられた面と反対側の面の、ドライバＩＣと対向する位置に密着されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１４０９８７号公報
【特許文献２】特開２００４−２８１５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されている液体吐出装置において、ドライバＩＣで発生した熱は、ヒートシンクに伝わるだけでなく、ドライバＩＣが設けられた配線部材を介して、配線部材と流路基板との接合部分にまで伝わる虞がある。ここで、複数の圧電素子の駆動接点と、配線部材（より詳細には、配線部材を流路基板に接合する接着剤）とでは、熱膨張係数が異なる。このため、ドライバＩＣで発生した熱が、配線部材を介して、配線部材と駆動接点との接合部分にまで伝わると、配線部材の接着剤と駆動接点との間に内部応力が発生し、配線部材が流路基板から剥離する虞がある。
【０００６】
一方、特許文献２に開示されている記録装置では、ドライバＩＣとヒートシンクとの間に、樹脂からなるフレキシブル配線基板が介在する。このため、ドライバＩＣで発生した熱の一部が、フレキシブル配線基板を介して、フレキシブル配線基板と記録ヘッドとの接合部分まで伝わる虞がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ドライバＩＣからの熱が配線部材と流路基板との接合部分に伝わりにくい液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に従えば、複数の駆動素子を有する液体吐出モジュールと、第１面を有する基材と、前記基材の前記第１面に形成された複数の配線と、前記基材の前記第１面及び前記複数の配線を覆う保護膜とを有する配線部材と、ヒートシンクとを備え、前記配線部材の前記保護膜又は前記基材には、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線を露出させる開口が形成されており、前記配線部材の前記複数の配線は、前記複数の駆動素子の複数の端子と電気的に接合されており、前記ヒートシンクは、前記配線部材の開口を介して、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線と接合されていることを特徴とする液体吐出装置が提供される。
【０００９】
本発明の第２の態様に従えば、複数の駆動素子を有する液体吐出モジュールと、第１面を有する基材と、前記基材の前記第１面に形成された複数の配線と、前記基材の前記第１面及び前記複数の配線を覆う保護膜とを有する配線部材であって、前記保護膜又は前記基材には、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線を露出させる開口が形成されている、配線部材と、前記配線部材の開口を介して、前記複数の配線のうちの少なくとも一部の配線と接合されているヒートスプレッダーと、前記ヒートスプレッダーとは別部材であり、且つ、前記ヒートスプレッダーと接触しているヒートシンクとを備え、前記配線部材の前記複数の配線は、前記複数の駆動素子の複数の端子と電気的に接合されていることを特徴とする液体吐出装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。
【図２】インク吐出装置の斜視図である。
【図３】インク吐出装置の分解斜視図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】ヘッドユニットの平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】ＣＯＦにおけるドライバＩＣと配線の配置を示す図であり、（ａ）はヒートスプレッダーが配置されていない状態を示し、（ｂ）はヒートスプレッダーが配置された状態を示す。
【図８】第１変更形態に係るヒートシンクを示す、図６相当の図である。
【図９】第１変更形態に係るヒートシンクの、折り曲げ加工前の状態を示す図である。
【図１０】第２変更形態に係るヒートシンクを示す、図６相当の図である。
【図１１】第３変更形態に係るヒートシンクを示す、図６相当の図である。
【図１２】第３変更形態に係るヒートシンクを示す、図７（ｂ）相当の図である。
【図１３】第４変更形態に係るヒートシンクを示す、図７（ｂ）相当の図である。
【図１４】第５変更形態に係るヒートシンクを示す、図７（ｂ）相当の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態について説明する。まず、図１を参照してインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。なお、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。
【００１２】
＜プリンタの概略構成＞
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２、インク吐出装置３（本発明の液体吐出装置の一例）、カートリッジホルダ４、搬送機構５、及びコントローラ６を主に備えている。
【００１３】
プラテン２の上面には、記録媒体である記録用紙１００が載置される。インク吐出装置３は、インクジェットヘッド２１を有する。インクジェットヘッド２１は、プラテン２に載置された記録用紙１００に対してインクを吐出する４つのヘッドユニット２５（本発明の液体吐出モジュールの一例）を備える。インク吐出装置３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１１，１２に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動可能に構成されている。インク吐出装置３には無端ベルト１３が連結されている。駆動モータ１４によって無端ベルト１３が駆動されることにより、インク吐出装置３は走査方向に移動する。インク吐出装置３は、走査方向に移動しながら、各ヘッドユニット２５のノズルからプラテン２に載置された記録用紙１００へ向けてインクを吐出する。
【００１４】
カートリッジホルダ４には、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクをそれぞれ貯留する４つのインクカートリッジ１５が、取り外し可能に装着される。カートリッジホルダ４は、図示しないチューブによって、インク吐出装置３と接続されている。カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクは、チューブを介してインク吐出装置３に供給される。
【００１５】
搬送機構５は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１６，１７を有する。２つの搬送ローラ１６，１７は、図示しない搬送モータによって互いに同期して駆動される。搬送機構５は、２つの搬送ローラ１６，１７によって、プラテン２に載置された記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。
【００１６】
コントローラ６は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備える。コントローラ６は、ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、ＡＳＩＣにより、記録用紙１００への印刷等の各種処理を実行する。例えば、印刷処理において、コントローラ６は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インク吐出装置３、駆動モータ１４、搬送機構５の搬送モータ（図示省略）等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷する。具体的には、インク吐出装置３を走査方向に移動させながら、４つのヘッドユニット２５のノズルからインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１６，１７によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。
【００１７】
＜インク吐出装置の詳細構成＞
次に、インク吐出装置３の詳細構成について説明する。図２〜図４に示すように、インク吐出装置３は、ヘッドホルダ２０と、４つのヘッドユニット２５を有するインクジェットヘッド２１と、４枚のＣＯＦ２２と、回路基板２３と、ヒートシンク２４等を備える。
【００１８】
＜ヘッドホルダ＞
ヘッドホルダ２０は、走査方向に長い矩形の平面形状を有する。ヘッドホルダ２０は、駆動モータ１４によって駆動される無端ベルト１３（図１参照）に連結されており、ガイドレール１１，１２に沿って走査方向に移動可能である。図４に示すように、ヘッドホルダ２０の下部には凹状のユニット収容部２０ａが形成されている。ユニット収容部２０ａには、インクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５が収容されている。また、図３及び図４に示すように、ヘッドホルダ２０の上部には、凹状の基板収容部２０ｂが形成されている。基板収容部２０ｂには、回路基板２３及びヒートシンク２４が収容されている。
【００１９】
図３及び図４に示すように、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂには、基板収容部２０ｂの底面から上方に延びる、８つの筒状流路部２７が設けられている。８つの筒状流路部２７は、４つのヘッドユニット２５の８つのノズル列３１にそれぞれ対応している。８つの筒状流路部２７は、カートリッジホルダ４（図１参照）と接続されている。カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクが、８つの筒状流路部２７に供給される。なお、１つのインクカートリッジ１５からは、１色のインクが２つの筒状流路部２７に供給される。また、図示は省略するが、ヘッドホルダ２０には、８つの筒状流路部２７と４つのヘッドユニット２５とを接続するインク流路が形成されている。図３及び図４に示すように、ヘッドホルダ２０には、４つの通過穴２０ｃが形成されている。４つの通過穴２０ｃにはそれぞれ、４つのヘッドユニット２５に対応した４つのＣＯＦ２２が挿通される。
【００２０】
＜インクジェットヘッド＞
図３及び図４に示すように、インクジェットヘッド２１は、４つのヘッドユニット２５と、４つのヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６とを有する。４つのヘッドユニット２５は、走査方向に間隔を空けて並んだ状態で、ヘッドホルダ２０のユニット収容部２０ａに収容されている。
【００２１】
図５及び図６に示すように、各ヘッドユニット２５の下面には、複数のノズル３０の吐出口が形成されている。以下の説明では、ヘッドユニット２５の下面の、複数のノズル３０の吐出口が形成されている領域を、インク吐出面２５ａと称する。インク吐出面２５ａにおいて、複数のノズル３０は、走査方向に並ぶ２列のノズル列３１を構成している。各ノズル列３１は、搬送方向に延びている。
【００２２】
１つのヘッドユニット２５が２列のノズル列３１を有することから、インクジェットヘッド２１は、合計８列のノズル列３１を有する。８列のノズル列３１とヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７とはそれぞれ対応しており、各ノズル列３１には、対応する筒状流路部２７から、４色のインクのうちの何れかが供給される。即ち、１つのインクカートリッジ１５からインク供給装置３に供給された１色のインクは、２つの筒状流路部２７を介して、８列のノズル列３１のうちの２つのノズル列３１に供給される。なお、８列のノズル列３１の各々がどの色のインクを吐出するかについては、特定の組み合わせに限定されるものではなく、適宜選択することができる。例えば、１つのヘッドユニット２５の２列のノズル列から、同じ色のインクが吐出されてもよい。あるいは、４色のインクをそれぞれ吐出する４種類のノズル列３１が、走査方向において左右対称に配置されてもよい。例えば、４種類のノズル列３１が、走査方向の中央側から両端側に向かって、ブラック、マゼンタ、シアン、イエローの順に配置されてもよい。
【００２３】
図３及び図４に示すように、ユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａをそれぞれ露出させる４つの開口部２６ａを有する。ユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５を下方から覆うように、ヘッドホルダ２０の下面に接合されている。但し、各ヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａは、ユニット保持板２６の開口部２６ａから露出している。
【００２４】
＜ヘッドユニット＞
次にヘッドユニット２５の構造について、詳細に説明する。図５に示すように、ヘッドユニット２５は、搬送方向に長く、平面視でほぼ矩形状の外形を有する。図６に示すように、ヘッドユニット２５は、ホルダ部材３２と、ホルダ部材３２に保持されたヘッド本体部３３とを有する。ホルダ部材３２には、２つのインク流路３４が形成されている。２つのインク流路３４はそれぞれ、ヘッドホルダ２０に形成されたインク流路（図示省略）を介して、２つの筒状流路部２７と接続されている。
【００２５】
ヘッド本体部３３は、第１流路基板３６、第２流路基板３７、ノズルプレート３８、複数の圧電素子３９、保護部材４０等を備える。
【００２６】
第１流路基板３６は、シリコン単結晶の基板である。第１流路基板３６には、複数のノズル３０にそれぞれ対応する複数の圧力室４１が形成されている。複数の圧力室４１は、走査方向に並ぶ２列の圧力室列を構成している。各圧力室列は、搬送方向に延びている。また、第１流路基板３６は、複数の圧力室４１を覆う振動膜４５を有する。
【００２７】
第２流路基板３７は、シリコン単結晶の基板であり、第１流路基板３６の下面に接合されている。第２流路基板３７には、ホルダ部材３２の２つのインク供給流路３４とそれぞれ連通する、２つのマニホールド４２が形成されている。インクカートリッジ１５（図１参照）から筒状流路部２７へ供給されたインクは、ホルダ部材３２のインク供給流路３４を介して、マニホールド４２に供給される。
【００２８】
２つのマニホールド４２は、第１流路基板３６の複数の圧力室４１と上下方向に重なる領域において、搬送方向（図６の紙面垂直方向）にそれぞれ延びている。各マニホールド４２の下端は、合成樹脂製のフィルム４６によって覆われている。また、フィルム４６の下側には、ヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６が配置されている。第２流路基板３７には、マニホールド４２と複数の圧力室４１とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４３が形成されている。さらに、第２流路基板３７には、複数の圧力室４１と、ノズルプレート３８に形成された複数のノズル３０とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４４も形成されている。
【００２９】
ノズルプレート３８は、例えばシリコンで形成されたプレートであり、第２流路基板３７の下面に接合されている。ノズルプレート３８には、搬送方向に配列された複数のノズル３０が形成されている。上述したように、複数のノズル３０は２列のノズル列３１を構成している。各ノズル３０は、第２流路基板３７に形成された連通孔４４を介して、第１流路基板３６に形成された対応する圧力室４１と連通している。
【００３０】
複数の圧電素子３９は、インク吐出面２５ａと平行な振動膜４５の上面に、複数の圧力室４１とそれぞれ対応するように配置されている。複数の圧電素子３９は、走査方向に並ぶ２列の圧電素子列４９を構成している。各圧電素子列４９は、搬送方向に延びている。各圧電素子３９は、印加電圧が変化するときの圧電歪を利用して振動膜４５を振動させ、対応する圧力室４１内のインクに、ノズル３０から吐出させるための吐出エネルギーを付与する。各圧電素子３９には、所定の駆動電圧を印加するための個別配線４７が接続されている。また、複数の圧電素子３９には、複数の圧電素子３９に共通する共通配線４８が接続されている。個別配線４７及び共通配線４８は、金（Ａｕ）で形成されており、複数の圧電素子３９から、２列の圧電素子列４９の間の領域に引き出されている。各個別配線４７の、圧電素子３９とは反対側の端部には、ＣＯＦ２２が接続される駆動接点４７ａが設けられている。また、共通配線４８の、圧電素子３９とは反対側の端部には、ＣＯＦ２２が接続されるグランド接点４８ａが設けられている。複数の個別配線４７の複数の駆動接点４７ａと、共通配線４８のグランド接点４８ａとは、振動膜４５の上面の、２列の圧電素子列４９の間の領域に配置されている。なお、複数の駆動接点４７ａ及びグランド接点４８ａも金（Ａｕ）で形成されており、金の熱膨張係数は１４ｐｐｍ程度である。
【００３１】
第１流路基板３６の振動膜４５の上面には、２列の圧電素子列４９をそれぞれ覆う、２つの保護部材４０が配置されている。保護部材４０は、圧電素子３９を外気から遮断し、湿気に触れることを防止する等の目的で設けられている。
【００３２】
＜ＣＯＦ＞
図４に示すように、各ヘッドユニット２５には、可撓性を有する配線部材であるＣＯＦ２２（Chip  On  Film）２２が接続されている。図６に示すように、ＣＯＦ２２は、例えばポリイミドからなる基材２２ａと、基材２２ａに形成された複数の銅（Ｃｕ）配線２９と、基材２２ａ及び複数の配線２９を覆うソルダーレジスト２２ｃ（本発明の保護膜の一例）と、基材２２ａに実装されたドライバＩＣ２８とを備える。また、ＣＯＦ２２は、ヘッドユニット２５の振動膜４５に沿い、且つ振動膜４５に接合される接合部２２ｅ（本発明の第１部分の一例）と、ヘッドユニット２５から離れるように上方に延びる延在部２２ｆ（本発明の第２部分の一例）と、接合部２２ｅと延在部２２ｆとの間の湾曲部２２ｇとを有する。
【００３３】
ＣＯＦ２２の接合部２２ｅは、左右２つの圧電素子列４８の間において、ソルダーレジスト２２ｃが振動膜４５と対向した状態で、振動膜４５に接着剤で接着される。接着剤としては、例えば、導電粒子を含み、樹脂からなる異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いられる。より詳細には、ＣＯＦ２２の接合部２２ｅにおいて、複数の配線２９の複数の端子がソルダーレジスト２２ｃから露出している。ソルダーレジスト２２ｃから露出した複数の端子と、複数の圧電素子３９からそれぞれ引き出された複数の駆動接点４７ａ及びグランド接点４８ａとが、異方性導電フィルムに含まれる導電粒子を介して電気的に接続されている。但し、導電粒子を含まない接着剤を用いて接着する場合は、ソルダーレジスト２２ｃから露出した複数の端子がそれぞれ、複数の駆動接点４７ａ及びグランド接点４８ａと直接接触することにより、電気的に接続されてもよい。なお、異方性導電フィルムの熱膨張係数は３０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ程度であり、ソルダーレジスト２２ｃの熱膨張係数は１００ｐｐｍ〜２００ｐｐｍ程度である。本実施形態において、ＣＯＦ２２の接合部２２ｅの走査方向の長さは約１ｍｍである。
【００３４】
ＣＯＦ２２の延在部２２ｆには、ドライバＩＣ２８が実装されている。本実施形態において、振動膜４５からドライバＩＣ２８の下端までの上下方向の距離は、約７ｍｍである。また、ドライバＩＣ２８の走査方向の幅は約１ｍｍである。ドライバＩＣ２８は、後述する回路基板２３から入力された信号に基づいて、ヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９に対して駆動信号を供給し、圧電素子３９に印加する電圧を変化させる。
【００３５】
ＣＯＦ２２の延在部２２ｆにおいて、ドライバＩＣ２８と回路基板２３との間には、回路基板２３とドライバＩＣ２８とを電気的に接続する複数の入力配線２９ａ（図７（ａ）、７（ｂ）参照））が配置される。入力配線２９ａは、回路基板２３からドライバＩＣ２８へ向けて、ドライバＩＣ２８を制御するための信号を送信する。一方、ＣＯＦ２２の延在部２２ｆにおいて、ドライバＩＣ２８の下方、即ち、ドライバＩＣ２８と湾曲部２２ｇとの間には、には、ドライバＩＣ２８と各ヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９とを電気的に接続する複数の出力配線２９ｂ、及びグランド配線２９ｃ（図７（ａ）、７（ｂ）参照））が配置される。各出力配線２９ｂは、ドライバＩＣ２８から出力された駆動信号を、対応する駆動接点４７ａを介して対応する圧電素子３９に供給する。一方、グランド配線２９ｃはグランド接点４８ａと接続されている。図７（ａ）に示すように、ＣＯＦ２２の延在部２２ｆにおいて、ドライバＩＣ２８の下方、即ち、ドライバＩＣ２８と湾曲部２２ｇとの間には、ソルダーレジスト２２ｃに開口２２ｄが形成されている。開口２２ｄは搬送方向に長い矩形状であり、開口２２ｄからは、各出力配線２９ｂの一部分、及び、各グランド配線２９ｃの一部分が露出している。本実施形態において、開口２２ｄの搬送方向の長さは、約３０ｍｍであり、上下方向の幅は、約２ｍｍである。
【００３６】
そして、ＣＯＦ２２の延在部２２ｆには、ソルダーレジスト２２ｃの開口２２ｄを介して、ヒートスプレッダー７０が接着剤により接着されている。これにより、ヒートスプレッダー７０は、ソルダーレジスト２２ｃの開口２２ｄから露出した、各出力配線２９ｂの一部分及び各グランド配線２９ｃの一部分と直接接触している。ヒートスプレッダー７０は、ドライバＩＣ２８で発生し、出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃに伝わった熱を、後述するヒートシンク２４に伝える部材である。ヒートスプレッダー７０は、シリコン、アルミナ、又はシリコンカーバイドのような、熱伝導率の高い絶縁材料の薄板を、例えばダイシングして小片化することによって形成されていてもよい。なお、ヒートスプレッダー７０の走査方向の幅は約２ｍｍである。また、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂を主成分とする接着剤を使用することができる。この場合、接着剤は、各出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃの防湿用アンダーフィル剤としても機能する。
【００３７】
＜回路基板＞
図２〜図４に示すように、回路基板２３は、ヘッドホルダ２０を挟んで４つのヘッドユニット２５の上方に配置され、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂに収容されている。回路基板２３は、上下方向において、４つのヘッドユニット２５と重なるように配置されている。図３及び図４に示すように、回路基板２３の左端部と右端部の上面には、コネクタ５３（５３ａ，５３ｂ）がそれぞれ設けられている。また、図４に示すように、ヘッドホルダ２０の左壁部と右壁部には、回路基板２３と制御装置６（図１参照）とを接続するための配線部材（図示省略）が挿入される、挿入口２０ｄがそれぞれ形成されている。なお、コネクタ５３は、回路基板２３の下面に設けられてもよいし、上面と下面の両方に設けられてもよい。回路基板２３には、下方の４つのヘッドユニット２５から延びている４枚のＣＯＦ２２が貫通する４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄが、走査方向に並んで形成されている。また、回路基板２３には、ヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７が貫通する８つの流路穴５１ａ〜５１ｈも形成されている。なお、本実施形態では、図３に示すように、８つの流路穴５１ａ〜５１ｈのうち、６つの流路穴５１ｂ〜５１ｇは、貫通穴５０と繋がっているが、貫通穴５０と流路穴５１とが繋がっておらず、互いに独立して設けられていてもよい。
【００３８】
図４に示すように、回路基板２３の上面の、４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄの縁部近傍には、４つの接続端子５２がそれぞれ設けられている。より詳細には、左側に位置する２つの貫通穴５０ａ，５０ｂに対しては、それらの左側（コネクタ５３ａ側）に、接続端子５２が設けられている。また、右側に位置する２つの貫通穴５０ｃ，５０ｄに対しては、それらの右側（コネクタ５３ｂ側）に、接続端子５２が設けられている。左側の２つの接続端子５２は、回路基板２３上に配置された配線５４や回路素子（図示省略）を介して、左側のコネクタ５３ａと接続されている。同様に、右側の２つの接続端子５２は、回路基板２３上に配置された配線５４や回路素子（図示省略）を介して、右側のコネクタ５３ｂと接続されている。各ＣＯＦ２２は、対応する貫通穴５０を通過して、回路基板２３の上面に設けられた接続端子５２に接続されている。
【００３９】
＜ヒートシンク＞
ヒートシンク２４は、ドライバＩＣ２８で発生した熱、より詳細には、ドライバＩＣ２８で発生し、ＣＯＦ２２の複数の出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃに伝わった熱を、外部へ放散するために設けられた部材である。本実施形態において、ヒートシンク２４は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料で形成されている。
【００４０】
図３、図４に示すように、ヒートシンク２４は、４つのヘッドユニット２５と回路基板２３の間に配置されている。また、ヒートシンク２４は、回路基板２３の下側において、回路基板２３との間に隙間を空けて配置されている。図３及び図４に示すように、ヒートシンク２４は、インク吐出面２５ａと平行な面に沿って延び、４つのヘッドユニット２５に跨るように配置された本体部分５５と、この本体部分５５から下方へそれぞれ突出した４つの突出部５６を有する。４つの突出部５６は、４つのヘッドユニット２５からそれぞれ延びる４枚のＣＯＦ２２に対応して、走査方向に並べて配置されている。また、各突出部５６は、上下方向だけでなく搬送方向にも延びており、搬送方向における長さが、上下方向の幅よりも大きい。
【００４１】
図３に示すように、ヒートシンク２４の本体部分５５には、走査方向に並ぶ３つの配線貫通穴５７（５７ａ〜５７ｃ）が形成されている。ヘッドユニット２５から回路基板２３に延びるＣＯＦ２２は、配線貫通穴５７において本体部分５５を上下に貫通している。３つの配線貫通穴５７ａ〜５７ｃは、搬送方向に沿って長い、矩形状の穴である。走査方向の中央に位置する配線貫通穴５７ａは、左右２つの配線貫通穴５７ｂ，５７ｃよりも、走査方向の幅が大きい。４つのヘッドユニット２５のＣＯＦ２２のうち、中央の２つのヘッドユニット２５にそれぞれ接続された２つのＣＯＦ２２は、ヒートシンク２４の中央の配線貫通穴５７ａを通過している。別の言い方をすれば、中央の２つのＣＯＦ２２が通過する配線貫通穴が繋がって、１つの配線貫通穴５７ａが形成されている。左端のヘッドユニット２５のＣＯＦ２２は、左側の配線貫通穴５７ｂを通過し、右端のヘッドユニット２５のＣＯＦ２２は、ヒートシンク２４の右側の配線貫通穴５７ｃを通過している。
【００４２】
中央の配線貫通穴５７ａの左右２つの縁部からは、下方に向けて２つの突出部５６がそれぞれ延びている。そして、中央の配線貫通穴５７ａを貫通する２つのＣＯＦ２２にそれぞれ設けられた、２つのヒートスプレッダー７０が、中央の２つの突出部５６にそれぞれ接触した状態で支持されている。また、左側の配線貫通穴５７ｂの左側の縁部から１つの突出部５６が下方に延びており、この左側の配線貫通穴５７ｂを貫通するＣＯＦ２２に設けられたヒートスプレッダー７０が、突出部５６に接触した状態で支持されている。右側の配線貫通穴５７ｃの右側の縁部からも１つの突出部５６が下方に延びており、この右側の配線貫通穴５７ｃを貫通するＣＯＦ２２に設けられたヒートスプレッダー７０が、突出部５６に接触した状態で支持されている。なお、上述したように、ヒートスプレッダー７０の走査方向の幅は、ドライバＩＣ２８の走査方向の幅よりも大きい。このため、図６に示すように、ヒートスプレッダー７０は突出部５６と接触しているが、ドライバＩＣ２８は突出部５６と接触していない。
【００４３】
本体部分５５の、３つの配線貫通穴５７ａ〜５７ｃの間の領域、左側の配線貫通穴５７ｂよりも左側の領域、右側の配線貫通穴５７ｃよりも右側の領域には、合計６個の流路貫通穴５８が形成されている。図２及び図４に示すように、各流路貫通穴５８において、ヘッドホルダ２０の筒状流路部２７が本体部分５５を上下に貫通している。
【００４４】
なお、上記の形状を有するヒートシンク２４は、アルミニウム等の金属からなる板状の基材６０にプレス加工を施すことによって形成されている。基材６０は、略矩形の平面形状を有する。基材６０の一部分が、プレスによる曲げ加工によって、折り曲げ部分６０ａを除いて切り離され、且つ、折り曲げ部分６０ａにおいて折り曲げられている。そして、基材６０の、折り曲げ部分６０ａで折り曲げられた前記一部分が、下方に延びる突出部５６となっており、基材６０の残りの部分が、水平面に沿って延びる本体部分５５となっている。また、突出部５６が下方に折り曲げられることによって基材６０に形成された開口が、配線貫通穴５７となっている。また、プレスによる打ち抜き加工によって、基材６０に６個の流路貫通穴５８が形成されている。
【００４５】
ドライバＩＣ２８によりヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９を駆動する際に、ドライバＩＣ２８が発熱する。本実施形態によれば、各ドライバＩＣ２８で生じた熱は、出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃを介してヒートスプレッダー７０に伝わり、さらに、ヒートシンク２４の突出部５６及び本体部分５５に伝わる。これにより、ドライバＩＣ２８で発生した熱の一部が周囲の外気へ放出される。つまり、ドライバＩＣ２８と複数の駆動接点４７ａ及びグランド接点４８ａとを接続する、出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃに、ヒートスプレッダー７０が直接接触している。このため、ドライバＩＣ２８で発生した熱が、出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃを介して、複数の駆動接点４７ａ及びグランド接点４８ａまで伝わるのを、効率良く防ぐことができる。
【００４６】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００４７】
上記実施形態では、ヒートシンク２４の突出部５６は、ヒートスプレッダー７０とのみ接触しており、ドライバＩＣ２８とは接触していなかったが、これには限られない。例えば、図８及び図９に示すように、ヒートシンク２４の突出部１５６は、ヒートスプレッダー７０と接触する第１突出部１５６ａ（本発明の第１部分の一例）と、ドライバＩＣ２８と接触する第２突出部１５６ｂ（本発明の第２部分の一例）とを有していてもよい（第１変更形態）。図９に示すように、ヒートシンク２４を形成する基材６０には、突出部１５６と本体部分５５とに跨るように、平面視Ｕ字状の貫通孔１５６ｃ（本発明のスリットの一例）が形成されている。そして、突出部１５６のうち、貫通孔１５６ｃと折り曲げ部分６０ａとで囲まれた部分が第２突出部１５６ｂとなっており、第２突出部１５６ｂ及び貫通孔１５６ｃを除いた部分が第１突出部１５６ａとなっている。ここで、図８に示すように、ドライバＩＣ２８の走査方向の幅は、ヒートスプレッダー７０の走査方向の幅よりも小さい。このため、第２突出部１５６ｂは、第１突出部１５６ａからドライバＩＣ２８に向かって引き出された状態で、ドライバＩＣ２８と接触している。
【００４８】
上記第１変更形態によれば、第２突出部１５６ｂがドライバＩＣ２８に直接接触しているので、ドライバＩＣ２８で発生した熱をより効率良く放熱することができる。また、平面視Ｕ字状の貫通孔１５６ｃは、突出部１５６から本体部分５５まで延びている。このため、ドライバＩＣ２８から第２突出部１５６ｂに伝わった熱は、第１突出部１５６ａに伝わる前に、本体部分５５に伝わる。つまり、ドライバＩＣ２８で発生した熱は、第１突出部１５６ａまで伝わりにくい。
【００４９】
上記実施形態では、ヒートシンク２４の突出部５６は、ヒートスプレッダー７０とのみ接触しており、ドライバＩＣ２８とは接触していなかったが、これには限られない。例えば、図１０に示すように、ヒートスプレッダー７０を、ＣＯＦ２２のドライバＩＣ２８が実装されている面とは反対の面に取り付けて、ドライバＩＣ２８と接触する突出部２５６を有する第１ヒートシンク１２４と、ヒートスプレッダー７０と接触する突出部３５６を有する第２ヒートシンク２２４とを設けてもよい（第２変更形態）。この場合、ヒートスプレッダー７０は、ＣＯＦ２２の基材２２ａに形成された開口２２ｈを介して、ＣＯＦ２２の延在部２２ｆに、接着剤により接着されればよい。これにより、ヒートスプレッダー７０は、基材２２ａの開口２２ｈから露出した、各出力配線２９ｂの一部分及び各グランド配線２９ｃの一部分と直接接触する。なお、第１ヒートシンク１２４については、上記実施形態と同様に、ヘッドホルダ２０と回路基板２３との間に配置すればよく、第２ヒートシンク２２４については、回路基板２３の上方に配置すればよい。
【００５０】
上記第２変更形態によれば、ドライバＩＣ２８及びヒートスプレッダー７０にそれぞれ、専用の第１ヒートシンク１２４及び第２ヒートシンク２２４が接触しているので、出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃに伝わる熱を効率良く放熱できるだけでなく、ドライバＩＣ２８で発生した熱も効率よく放熱することができる。
【００５１】
上記実施形態では、ＣＯＦ２２の出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃに伝わる熱を、ヒートシンク２４に伝えるための部材として、ヒートスプレッダー７０が用いられていたが、これには限られない。例えば、ＣＯＦ２２の延在部２２ｆには、図１１及び図１２に示すように、上記実施形態のヒートスプレッダー７０と同じ部材が、ヒートシンク３２４として接着剤により接着されていてもよい。すなわち、ヒートシンク３２４は、シリコン、アルミナ、又はシリコンカーバイドのような、熱伝導率の高い絶縁材料の薄板を、例えばダイシングして小片化することによって形成されていてもよい。ヒートシンク３２４は、ソルダーレジスト２２ｃの開口２２ｄから露出した、各出力配線２９ｂの一部分及び各グランド配線２９ｃの一部分と直接接触しているが、図１１に示すように、ヒートシンク２４の接触部５６とは接触していない（第３変更形態）。この場合、ＣＯＦ２２の出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃに伝わる熱は、ヒートシンク３２４に直接伝わり、外部に放散される。なお、ヒートシンク３２４の、ＣＯＦ２２との接着面を除く表面には、表面積を増やして放熱効果を高めるための凹凸が形成されていてもよい。また、本変更形態では、ソルダーレジスト２２ｃに開口２２ｄが形成されているが、基材２２ａに開口２２ｄが形成されていてもよい。そして、ヒートシンク３２４は、基材２２ａに形成された開口２２ｄを介して、ＣＯＦ２２の延在部２２ｆに、接着剤により接着されてもよい。これにより、ヒートシンク３２４は、基材２２ａの開口２２ｄから露出した、各出力配線２９ｂの一部分及び各グランド配線２９ｃの一部分と直接接触してもよい。
【００５２】
上記第３変更形態では、ヒートシンク３２４は、各出力配線２９ｂの一部分、及び、各グランド配線２９ｃの一部分と接触していたが、これには限られない。例えば、図１３に示すように、ヒートシンク４２４は、複数の出力配線２９ｂとは接触せず、各グランド配線２９ｃの一部分とのみ接触していてもよい（第４変更形態）。この場合、ヒートシンク４２４は、グランド配線２９ｃとのみ接触しており、出力配線２９ｂとは接触していないので、グランド配線２９ｃと出力配線２９ｃとの間で短絡が生じる虞がない。このためヒートシンク４２４としては、絶縁材料ではなく、熱伝導率の高い金属材料を用いてもよい。
【００５３】
上記第４変更形態によっても、グランド配線２９ｃを伝わる熱を効率よく放熱することができる。
【００５４】
上記第３変更形態のヒートシンク３２４、及び上記第４変更形態のヒートシンク４２４は、ドライバＩＣ２８の下方に取り付けられていたが、これには限られない。例えば、図１４に示すように、複数の出力配線２９ｂのうちの一部の出力配線２９ｂが、ドライバＩＣ２８よりも上方に引き出された後、ドライバＩＣ２８の側方を迂回してドライバＩＣ２８の下方に延びている場合、ヒートシンク５２４は、ドライバＩＣ２８よりも上方に取り付けられてもよい。そして、ヒートシンク５２４は、各入力配線２９ａの一部分、複数の出力配線２９ｂのうちの一部の出力配線２９ｂの、ドライバＩＣ２８よりも上方に引き出された部分２９ｄ（本発明の引出し部の一例）、及び、各グランド配線２９ｃの一部分と接触していてもよい（第５変更形態）。
【００５５】
上記第５変更形態によっても、出力配線２９ｂ及びグランド配線２９ｃを伝わる熱を効率よく放熱することができる。
【００５６】
ＣＯＦ５０は、本発明の配線部材の一例に過ぎず、本発明の配線部材は、例えばフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）のように、可撓性を有する基材と、基材に形成された複数の配線とを備えればよい。
【００５７】
以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置にも本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１  インクジェットプリンタ
３  インク吐出装置
２１  インクジェットヘッド
２２  ＣＯＦ（Chip On Film）
２２ｃ  ソルダーレジスト
２２ｄ  開口
２４  ヒートシンク
２５  ヘッドユニット
２８  ドライバＩＣ
２９ｂ  出力配線
２９ｃ  グランド配線
３９  圧電素子
７０  ヒートスプレッダー
【図１】
2019166734.tif 000003
【図２】
2019166734.tif 000004
【図３】
2019166734.tif 000005
【図４】
2019166734.tif 000006
【図５】
2019166734.tif 000007
【図６】
2019166734.tif 000008
【図７】
2019166734.tif 000009
【図８】
2019166734.tif 000010
【図９】
2019166734.tif 000011
【図１０】
2019166734.tif 000012
【図１１】
2019166734.tif 000013
【図１２】
2019166734.tif 000014
【図１３】
2019166734.tif 000015
【図１４】
2019166734.tif 000016