(57)【要約】【課題】常温での伸張性に優れるとともにＴｇ以上での熱特性に優れた（貯蔵弾性率を確保できる）硬化性樹脂成形体、機能性フィルム、液状組成物及び硬化性樹脂形体の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも1つ以上の芳香環と２つ以上のグリシジル基とを有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンとを含有し、化合物（Ｂ）の配合割合が、化合物（Ａ）の１１重量％以上、１００重量％以下である組成物を、溶媒に溶融して基材に塗布し、前記組成物に光を照射して硬化し、硬化した前記組成物を前記基材から剥離することで、硬化性樹脂成形体が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1つ以上の芳香環と２つ以上のグリシジル基とを有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンとを含有し、
前記化合物（Ｂ）の配合割合が、前記化合物（Ａ）の１１重量％以上、１００重量％以下であり、
前記カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合が、前記化合物（Ａ）の２０重量％以上、３００重量％以下である
硬化性樹脂成形体。
【請求項２】
前記硬化性樹脂成形体の貯蔵弾性率Ｅ′が、Ｔｇ以上の温度範囲において１．０×
１０８ Ｐａ以上であり、室温における引張強度が４５Ｎ/ｍｍ２以上であり、かつ、下記式（Ｉ）で定義される引張伸度が５％以上である
請求項１に記載の硬化性樹脂成形体。
引張伸度（％）＝｛（破断時の長さ）−（引張前の初期長さ）｝×１００／引張前の初期長さ・・・式（Ｉ）
【請求項３】
さらに、２つ以上の脂環エポキシ基を有する化合物（Ｃ）を配合してなり、
前記化合物（Ａ）に対する前記化合物（Ｃ）の重量比αが、０＜α≦１であり、
前記カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合が前記化合物（Ａ）と前記化合物（Ｃ）の合計の２０重量％以上、３００重量％以下である
請求項１または２に記載の硬化性樹脂成形体。
【請求項４】
前記硬化性樹脂成形体の厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である
請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂成形体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の硬化性樹脂成形体からなる
機能性フィルム。
【請求項６】
少なくとも1つ以上の芳香環と２つ以上のグリシジル基とを有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンとを含有し、
前記化合物（Ｂ）の配合割合が、前記化合物（Ａ）の１１重量％以上、１００重量％以下であり、
前記カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合が、前記化合物（Ａ）の２０重量％以上、３００重量％以下である組成物を、溶媒に溶融させてなる
液状組成物。
【請求項７】
さらに、２つ以上の脂環エポキシ基を有する化合物（Ｃ）を配合してなり、
前記化合物（Ａ）に対する前記化合物（Ｃ）の重量比αが、０＜α≦１であり、
前記カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合が前記化合物（Ａ）と前記化合物（Ｃ）の合計の２０重量％以上、３００重量％以下である
請求項６に記載の液状組成物。
【請求項８】
請求項６または７に記載の液状組成物を、基材に塗布する工程と、
前記組成物に光を照射して硬化する工程と、
硬化した前記組成物を前記基材から剥離する工程とを有する
硬化性樹脂成形体の製造方法。
【請求項９】
前記組成物に光を照射して硬化する工程の後で、前記組成物を加熱する工程を有する
請求項８に記載の硬化性樹脂成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂成形体、機能性フィルム、液状組成物及び硬化性樹脂成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス分野をはじめ医療、食品、建装材など幅広い分野において用いられる機能性フィルムは、帯電防止性やガスバリア性、光学特性、熱特性などの機能性を有している。機能性フィルムの例としては、液晶表示装置、プラズマ表示装置、発光ダイオード表示装置、ＥＬ表示装置、タッチパネルなどの表示装置部品の保護フィルム等がある。機能性フィルムの作製方法には様々な方法があるが、近年主に用いられている機能性フィルムは、ＴＡＣフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥフィルムなどの熱可塑性樹脂基材に、機能性付与を目的としたコーティングが施されて製造される場合が多い。
【０００３】
熱可塑性樹脂基材へのコーティングにより機能性フィルムを作製する際、基材との密着性や膜表面の平滑性等の問題が懸念される。例えば、熱可塑性樹脂基材がコーティングに用いられる塗液に溶けやすい場合、凹凸や異物が発生しやすくなり、それにより膜表面の平滑性が低下する。一方、基材とコーティング層との親和性が低い場合、加工過程などにおいて、熱可塑性樹脂基材からコーティング層が剥離しやすくなり、すなわち密着性が低下するので、目的とする機能性フィルムの作製が困難となる。
【０００４】
これに対し、光硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、硬化性樹脂基材を作製する方法が知られている（特許文献１）。この方法によれば、硬化性樹脂基材を用いることで、機能性付与を目的とする樹脂の選択幅が広がり、膜表面の平滑性や機能性に優れた機能性フィルムを作製できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６９００５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、光硬化性樹脂組成物を硬化させる方法においては、従来、伸張性（伸びやすさ）と熱特性（耐熱性）の両立が困難であり、常温で伸張性に優れている硬化性樹脂基材はＴｇを境にして貯蔵弾性率が大幅に低下する（以下、熱特性が低いことを指す）という欠点があった。
【０００７】
本発明は斯かる問題を鑑みてなされたもので、常温での伸張性に優れるとともにＴｇ以上での熱特性に優れた（貯蔵弾性率を確保できる）硬化性樹脂成形体、機能性フィルム、液状組成物、液状組成物及び硬化性樹脂成形体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、硬化性樹脂成形体は、
少なくとも1つ以上の芳香環と２つ以上のグリシジル基とを有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンとを含有し、
前記化合物（Ｂ）の配合割合が、前記化合物（Ａ）の１１重量％以上、１００重量％以下であり、
前記カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合が、前記化合物（Ａ）の２０重量％以上、３００重量％以下である。
【０００９】
本発明の一態様によれば、液状組成物は、
少なくとも1つ以上の芳香環と２つ以上のグリシジル基とを有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンとを含有し、
前記化合物（Ｂ）の配合割合が、前記化合物（Ａ）の１１重量％以上、１００重量％以下であり、
前記カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合が、前記化合物（Ａ）の２０重量％以上、３００重量％以下である組成物を、溶媒に溶融させてなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、芳香環及びグリシジル基を含む化合物及びカチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンを主原料として、常温での伸張性に優れるとともにＴｇ以上での熱特性に優れた（貯蔵弾性率を確保できる）硬化性樹脂成形体、機能性フィルム、液状組成物及び硬化性樹脂成形体の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態にかかる硬化性樹脂成形体の製造方法を説明する図である。
【図２】機能性フィルムの断面図である。
【図３】Ｔｇと貯蔵弾性率との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の実施の形態は以下に記載する実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も、本発明の実施の形態の範囲に含まれうるものである。
【００１３】
（硬化性樹脂成形体の説明）
本実施の形態では、１分子中に少なくとも1つ以上の芳香環と２つ以上のグリシジル基を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンを少なくとも含む組成物を用いる。
【００１４】
本実施形態で用いる化合物（Ａ）として、グリシジル基が１つである化合物を用いた場合硬化不足により、目的とする硬化性樹脂成形体を形成することが困難である。また、化合物（Ｂ）として、水酸基が２つ以下である化合物を用いた場合にも架橋密度が低下し、目的の特性を持った硬化性樹脂成形体が得られない。
【００１５】
硬化性樹脂成形体の主原料である化合物（Ａ）が芳香環を含むことにより、硬化性樹脂成形体に耐熱性と伸張性を付与することを可能とする。芳香環は共役系でありπ電子が非局在化しているため、芳香環を含む高分子は剛直で重量減少温度が高い場合が多い。さらに、芳香族環同士が分子間力で結合しているため、化合物（Ｂ）のような可とう性付与剤を併用することにより伸張性に優れた硬化性樹脂成形体を提供することが出来る。硬化性樹脂成形体が優れた伸張性を有するので、基材から剥離した際に割れないなどの利点がある。
【００１６】
カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンを含むことにより、硬化性樹脂成形体に耐熱性を付与することを可能とする。シルセスキオキサンは無機構造であるシロキサン骨格からなるため２００℃までの領域ではＴｇをもたず、硬化性樹脂成形体の貯蔵弾性率低下を抑える働きがある。また、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合は、化合物（Ａ）に対して、２０重量％以上、３００重量％以下（好ましくは３０重量％以上、１２０重量％以下）とする。これらの配合比（配合割合）を満たさない場合、目的とする耐熱性ないし伸張性を付与することが困難となる。
【００１７】
上記の化合物（Ａ）及び（Ｂ）に加えて、化合物（Ｃ）として、１分子中に２つ以上の脂環エポキシ基を有する化合物を使用しても良い。化合物（Ｃ）を更に配合した場合、反応性が向上し、組成物が硬化しやすくなる。この結果、活性エネルギー線の照射後にポストベイクを行うことなく巻き取りを行うことが可能となる。化合物（Ｃ）を更に配合する場合においても、活性エネルギー線照射後のポストベイクを行っても良い。ポストベイクを行うことにより、更に耐熱性と伸張性が向上する。
【００１８】
化合物（Ｃ）を配合する場合、化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比αは、０＜α≦１を満たすようにする。また、化合物（Ｂ）の配合割合は、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）の合計に対して、１１重量％以上、１００重量％以下とし、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンの配合割合は、化合物（Ａ）及び化合物（Ｃ）の合計に対して、２０重量％以上、３００重量％以下（好ましくは３０重量％以上、１２０重量％以下）とする。これらの配合比（配合割合）を満たさない場合、目的とする耐熱性ないし伸張性を付与することが困難となる。
【００１９】
化合物（Ａ）としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することが出来る。中でも芳香族環をビスフェノールＡやビスフェノールＦとして含むものが好ましい。これらの化合物は、市販品を用いてもよいし、ポリマーの側鎖へエポキシ基を導入することによって、容易に自作することも可能である。市販品としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ｊＥＲ８２５、ｊＥＲ８２７、ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、ｊＥＲ１００３、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１００７、ｊＥＲ１００９、ｊＥＲ１０１０、ｊＥＲ１０５５（以上、三菱化学（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８４０、ＥＰＩＣＬＯＮ８５０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５５（以上、ＤＩＣ（株）製）等であり、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ８０７、ｊＥＲ４００４Ｐ、ｊＥＲ４００５Ｐ、ｊＥＲ４００７Ｐ、ｊＥＲ４０１０Ｐ（以上、三菱化学（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８３０、ＥＰＩＣＬＯＮ８３５（以上、ＤＩＣ（株）製）、ＲＥ−３０３５−Ｌ（日本化薬（株）製）等が挙げられる。
【００２０】
化合物（Ｂ）としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することが出来る。中でも上記化合物（Ｂ）としてはポリエステルポリオールやポリカーボネートポリオールが好ましい。これらの化合物は、市販品を用いてもよいし容易に自作することも可能である。市販品としては、例えば、プラクセル３０３、プラクセル３０５、プラクセル３０８、プラクセル３０９、プラクセル３１２、プラクセル３２０、プラクセル３２０ＡＬ、プラクセル４１０（以上、（株）ダイセル製）、デュラノールＴ６００２、デュラノールＴ６００１、デュラノールＴ５６５２、デュラノールＴ５６５１、デュラノールＴ５６５０Ｊ、デュラノールＴ４６７２、デュラノールＴ４６９２、デュラノールＧ３４５２（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）等が使用できる。
【００２１】
カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンとしては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することが出来る。中でも上記カチオン硬化性官能基としてはグリシジル基が好ましい。これらの化合物は、市販品を用いてもよいし、シルセスキオキサンの側鎖へグリシジル基を導入することによって、容易に自作することも可能である。市販品としては、例えば、ＳＱ５０６、ＳＱ５０２−８（以上、荒川化学工業（株）製）、ＯＸ−ＳＱ  ＴＸ−１００、ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０、ＯＸ−ＳＱ  ＨＤＸ（以上、東亞合成（株）製）等が挙げられる。
【００２２】
化合物（Ｃ）としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することが出来る。中でも、上記脂環エポキシ基としてはシクロヘキセンオキシド基が好ましい。これらの化合物は、市販品を用いてもよいし、ポリマーの側鎖へ脂環エポキシ基を導入することによって、容易に自作することも可能である。市販品としては、例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、ＥＰＯＬＥＡＤＧＴ４０１（以上、ダイセル化学工業（株）製）等が挙げられる。
【００２３】
また、組成物を紫外線照射により反応させる為、光酸発生剤を添加する。光酸発生剤としては、紫外線が照射された際にカチオンを発生するものであれば良く、市販品としては、例えば、ＣＰＩ−１１０Ａ、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（以上、サンアプロ（株）製）等が挙げられる。
【００２４】
光酸発生剤の使用量は、化合物（Ａ）及び（Ｃ）の合計に対して０．０３重量％以上、３重量％以下とすることが好ましく、この範囲より多い場合には耐熱性が低下する傾向にある。特に、多すぎる場合には、硬化性樹脂成形体が着色する可能性もある。また、少ない場合には、硬化不足によるタック（べとつき）が生じる。
【００２５】
また、硬化性樹脂成形体を形成する組成物に含まれる溶剤は、アセトンないしはメチルエチルケトン等のケトン系溶剤、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン等から化合物との相溶性、及び、塗工適性等を考慮して適宜選択される。
【００２６】
調製した組成物には防汚性、滑り性付与、欠陥防止、粒子の分散性向上のために添加剤を用いることができる。添加剤の例としては、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、フッ素変性ポリマー、エポキシ系共重合物等が挙げられる。
【００２７】
調製した組成物にはブロッキング防止剤や硬度付与、防眩性、帯電防止性能付与、または屈折率調整のために無機あるいは有機化合物の微粒子を加えることができる。
【００２８】
調製した組成物に添加する無機微粒子としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化スズ、五酸化アンチモンと等の酸化物やアンチモンドープ酸化スズ、リンドープ酸化スズ等複合酸化物が挙げられる他、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、カオリン、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム等も使用することができる。
【００２９】
また、有機微粒子としてはポリメタクリル酸メチルアクリレート樹脂粉末、アクリル−スチレン系樹脂粉末、ポリメチルメタクリレート樹脂粉末、シリコン樹脂粉末、ポリスチレン系粉末、ポリカーボネート粉末、メラミン系樹脂粉末、ポリオレフィン系樹脂粉末等を挙げることができる。
【００３０】
無機あるいは有機微粒子の平均粒径としては、５ｎｍ以上、２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上、１０μｍ以下が好ましい。また、これらの微粒子は二種類以上を複合して用いることもできる。
【００３１】
かかる組成物は、溶媒（溶剤ともいう）に溶かして固形分を４０質量％以上、１００質量％未満、より好ましくは６０質量％以上、９５質量％以下に調整して液状組成物とし、プラスチック基材フィルムに塗工することができる。固形分が４０質量％未満の場合は、目的の膜厚を得ることが困難になる。
【００３２】
（硬化性樹脂フィルムの製造方法）
図１（a）において、１分子中に少なくとも1つ以上の芳香環と２つ以上のグリシジル基を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンを少なくとも含む硬化性樹脂成形体の液状組成物を、ＰＥＴやＴＡＣなどの基材１に薄く塗布する。その後、かかる組成物に光を投射して基材１上で硬化させ、薄い硬化性樹脂層２を作成する。
【００３３】
更に図１（ｂ）に示すように、硬化した硬化性樹脂層を基材１から剥離することにより、フィルム状の硬化性樹脂成形体３が得られる。
【００３４】
組成物を硬化させ、硬化性樹脂成形体を形成するための光源は、紫外線を発生する光源であれば制限なく使用できる。例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、無電極放電管等を使用できる。照射条件として紫外線照射量は、通常１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００３５】
上記の材料を十分に混合し、基材に塗工・乾燥・ＵＶ露光した後で、加熱処理をすることにより、硬化性樹脂成形体が完成する。
【００３６】
上記硬化性樹脂成形体を剥離する前にポストベイクして、硬化性を高めてもよい。かかる場合、その加熱温度は、６０℃以上、１５０℃以下であることが望ましい。加熱温度が６０℃未満である場合、硬化不足により硬化性樹脂成形体を形成することが困難である。加熱温度が１５０℃を超える場合、硬化性樹脂成形体が茶色に変色する。
【００３７】
上記の硬化性樹脂成形体をポストベイクする際、その加熱時間は硬化不足とならないよう１０分以上が望ましく、熱による劣化が起きないよう６０分以下であることが望ましい。
【００３８】
尚、基材への組成物の塗工方法としては、ウェットコーティング法を利用できる。ウェットコーティング法の例として、ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ブレードコーティング法、エアドクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等を挙げることができる。
【００３９】
硬化性樹脂成形体の厚みは１０μｍ以上、２００μｍ以下であると好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、薄すぎて硬化性樹脂成形体の取扱い性が悪化するからである。一方、厚みが２００μｍを超えると、硬化性樹脂成形体が硬化しにくくなる。
【００４０】
得られた硬化性樹脂成形体に機能層を付与することもでき、それにより耐熱性に優れた機能性フィルムを得ることができる。図２は、機能層の一例として、ハードコート層４を硬化性樹脂成形体３上に機能性フィルム５を概略的に示す断面図である。ハードコート層４は、硬化性樹脂成形体３の両面に形成してもよい。
【００４１】
（ハードコート層）
ハードコート層４は、第２重合性化合物と第２光重合開始剤とを含んだ第２光重合性組成物を硬化性樹脂成形体３上で光硬化させることにより形成する。光硬化を利用すると、低リタデーションのハードコート層が得られる。
【００４２】
第２光重合性組成物は、第１重合性組成物と同様に、紫外線などの活性線を照射することにより、架橋反応を経て硬化する樹脂を主たる成分とする樹脂である。第２光重合性組成物は、例えば、紫外線硬化樹脂である。
【００４３】
第２重合性化合物は、上記の通り、ウレタン骨格と６つ以上のアクリロイル基とを含んだ化合物を含んでいる。以下、ウレタン骨格と６つ以上のアクリロイル基とを含んだ化合物を「第２化合物」と呼ぶ。
【００４４】
第２化合物は、芳香環又は脂環構造を有していてもよい。そのような第２化合物を含んだ第２光重合性組成物を使用すると、ハードコート層４の耐熱性や硬度が向上する。
【００４５】
第２化合物としては、例えば、ＵＡ−３０６Ｉ（共栄社化学社製）を使用することができる。第２重合性化合物は、第２化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
【００４６】
第２化合物が第２重合性化合物に占める割合は、５０質量％以上である。この割合は、６０質量％以上であることが好ましい。この割合が小さいと、高い硬度を達成することができない。
【００４７】
第２重合性化合物は、第２化合物以外の化合物を更に含むことができる。第２化合物以外の化合物としては、例えば、ウレタン骨格を有しておらず、（メタ）アクリロイル基を２つ以上有している化合物を使用することができる。そのような化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレートのように、（メタ）アクリロイル基を３つ含んだ化合物を使用することができる。
【００４８】
この第２化合物以外の化合物が第２重合性化合物に占める割合は、５乃至５０質量％の範囲内にあることが好ましく、１０乃至４０質量％の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さい場合、第２化合物以外の化合物を併用する効果が顕著には現れない。また、この割合を大きくする場合、ハードコート層４の硬度が低くなる。
【００４９】
第２光重合開始剤としては、例えば、紫外線重合開始剤として一般に知られているものを使用することができる。例えば、第２光重合開始剤として、第１光重合開始剤について説明したものを使用することができる。
【００５０】
第２光重合性組成物において、第２重合性化合物を基準とした第２重合開始剤の量は、０．５乃至１５質量％の範囲内にあることが好ましい。第２重合開始剤が少なすぎると、硬化不足でハードコートの硬度が低くなる。また、第２重合開始剤が多すぎると、塗膜が着色する可能性がある。
【００５１】
第２光重合性組成物は、光増感剤を更に含むことができる。光増感剤としては、例えば、第１光重合性組成物の光増感剤として説明したものを使用することができる。第２光重合性組成物において、第２光重合開始剤を基準とした光増感剤の量は、１０乃至５０質量％の範囲内にあることが好ましい。
【００５２】
第２光重合性組成物は、有機溶剤などの溶剤を更に含むことができる。溶剤は、第２光重合性組成物の他の成分を溶解させ得るものであれば、どのようなものであってもよい。溶剤としては、例えば、メチルイソブチルケトンを使用することができる。
【００５３】
第２光重合性組成物は、ポリマーを更に含むことができる。第２光重合性組成物にポリマーを含有させると、硬化時の収縮が緩和され、カールが低減され得る。第２光重合性組成物において、第２重合性化合物を基準としたポリマーの量は、５０質量％以下であることが好ましい。
【００５４】
第２光重合性組成物は、防汚性、滑り性付与、欠陥防止、又は、粒子の分散性向上のための添加剤を更に含んでいてもよい。そのような添加剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、フッ素変性ポリマー、アクリル系共重合物、ポリエステル変性アクリル含有ポリジメチルシロキサン、又はシリコン変性ポリアクリルを用いることができる。第２光重合性組成物において、第２重合性化合物を基準とした添加剤の量は、５質量％以下であることが好ましい。
【００５５】
第２光重合性組成物は、ブロッキング防止、硬度向上、防眩性付与、帯電防止性付与、又は屈折率調整の目的で、無機微粒子又は有機微粒子を更に含んでいてもよい。
【００５６】
無機微粒子としては、例えば、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化スズ、及び五酸化アンチモンなどの酸化物からなる微粒子や、アンチモンドープ酸化スズ及びリンドープ酸化スズなどの複合酸化物からなる微粒子を用いることができる。また、無機微粒子としては、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、カオリン、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、又はリン酸カルシウムからなる微粒子も使用することができる。
【００５７】
有機微粒子としては、例えば、ポリメタクリル酸メチルアクリレート樹脂粉末、アクリル−スチレン系樹脂粉末、ポリメチルメタクリレート樹脂粉末、シリコン樹脂粉末、ポリスチレン系粉末、ポリカーボネート粉末、メラミン系樹脂粉末、又はポリオレフィン系樹脂粉末を用いることができる。
【００５８】
これら微粒子の平均粒径は、５ｎｍ乃至２０μｍの範囲内にあることが好ましく、１０ｎｍ乃至１０μｍの範囲内にあることがより好ましい。これら微粒子は、単独で用いてもよく、２種以上を複合して用いてもよい。
【００５９】
ハードコート層４は、硬化性樹脂成形体３と比較してより薄い。ハードコート層４は、例えば、２μｍ以上、１５μｍ以下の厚さを有している。ハードコート層４の厚さは、好ましくは３μｍ以上、１０μｍ以下の範囲内にある。
【００６０】
このハードコート層４は、硬化性樹脂成形体３とほぼ等しい屈折率を有している。そのため、ハードコート層４と硬化性樹脂成形体３との間の界面は低反射率であり、それ故、干渉縞は生じ難い。また、このハードコート層４は、硬化性樹脂成形体３との密着性に優れている。
【００６１】
（付加機能層）
機能性フィルム５は、ハードコート層４上に、付加機能層を更に含むことができる。付加機能層としては、例えば、反射防止性能、帯電防止性能、防汚性能、防眩性能、電磁波シールド性能、赤外線吸収性能、紫外線吸収性能、又は色補正性能を有する層である。付加機能層は、単層であってもよく、複数の層であってもよい。例えば、反射防止層は、単一の低屈折率層であってもよく、低屈折率層と高屈折率層とを交互に積層してなる積層体であってもよい。また、付加機能層は、例えば、防汚性能を有する反射防止層というように、１層で複数の機能を有していても構わない。
【００６２】
このようにして得られた機能性フィルム５は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、発光ダイオードディスプレイ、及びエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどのディスプレイや、タッチパネルなどのディスプレイ部品などにおいて保護フィルムとして使用できる。ただし、それ以外の用途にも機能性フィルム５が適用できることは言うまでもない。
【実施例】
【００６３】
以下に、実施例を記載する説明する。但し、本発明は、以下の実施例により限定されるものではない。なお、「固形分」は、組成物の不揮発成分の割合を示す。
【００６４】
〔評価方法〕
実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂成形体について、以下の評価試験を実施した。
【００６５】
＜引張特性＞
基材の引張特性は、以下の方法により測定した。先ず、基材を１００ｍｍ×１５ｍｍの寸法に切り出して、短冊形状サンプルを得た。このサンプルについて、島津製作所社製小型卓上試験機ＥＺ−Ｌ用いた測定を行った。ここでは、測定開始時のチャック間距離は５０ｍｍとし、引張速度は５ｍｍ／ｍｉｎとした。そして、引張伸度は以下の式（Ｉ）を用いて算出した。
引張伸度（％）＝｛（破断時の長さ）−（引張前の初期長さ）｝×１００／引張前の初期長さ・・・式（Ｉ）
【００６６】
＜貯蔵弾性率＞
硬化性樹脂成形体の貯蔵弾性率Ｅ′は、以下の方法により測定した。先ず、硬化性樹脂成形体を支持体とともに５０ｃｍ（ＭＤ方向）×１０ｃｍ（ＴＤ方向）の寸法に切り出した後、支持体から剥離し、短冊形状のサンプルを得た。作製したサンプルについて、株式会社日立ハイテクサイエンス(旧株式会社セイコーインスツル）製ＤＭＡ  ＳＩＩ  ＥＸＳＴＡＲ６０００  ＤＭＳ６１００を用いた測定を行った。ここではチャック間距離を２０ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度２℃／ｍｉｎとし、測定温度範囲は２０℃〜２００℃で測定した。実施例で使用した樹脂のＴｇは１５０℃以下であったため、１５０℃での貯蔵弾性率Ｅ′をＴｇ以上での貯蔵弾性率Ｅ′の値とした。
【００６７】
（Ｔｇ以上での貯蔵弾性率の測定について）
以下、貯蔵弾性率の測定について説明する。一般的に、どのような材料も厳密には固体、液体に分類することはできず、弾性体としての変形性と、液体としての流動性を併せ持つ。動的粘弾性測定では、レオメーターの正弦振動ひずみによる弾性率測定により、貯蔵弾性率Ｅ’，Ｇ’、損失弾性率Ｅ”，Ｇ”、損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’）等の温度依存性や周波数依存性を測定することができる。ここでは、Ｔｇ以上での貯蔵弾性率の測定により、加熱時の変形性について評価する。なお、貯蔵弾性率が低いほど外力を加えた際の変形が大きいことを示す。
【００６８】
測定は硬化性樹脂成形体の温度を等速昇温させて行い、動的弾性率と温度の関係をみる。動的弾性率には貯蔵弾性率Ｅ’(Pa)と損失弾性率Ｅ”(Pa)がある。貯蔵弾性率は、物体に外力とひずみにより生じたエネルギーのうち物体の内部に保存する成分、損失弾性率は外部へ拡散する成分である。貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ”の比を、損失係数tanδという。硬化性樹脂成形体の一例について、図３(ａ)に温度と貯蔵弾性率Ｅ’(Pa)との関係を示し、図３(ｂ)に温度と損失弾性率Ｅ”(Pa)との関係を示し、図３(ｃ)に温度と損失係数tanδとの関係を示す。
【００６９】
図３(ａ)に示すような、硬化性樹脂成形体の貯蔵弾性率と温度との関係を示す曲線によれば、急傾斜を示す部位(点Ｐ１より高温側)と、なだらかな部位(点Ｐ１より高温側)とがある。急傾斜を示す部位では、固体からゲルの状態に変化している。急傾斜を示す温度範囲をガラス転移領域、なだらかな傾斜の温度範囲をゴム状平坦域という。弾性率が高いほど、同じ外力に対してひずみが小さい。
【００７０】
図３(c)に示すような、硬化性樹脂成形体の損失弾性率と温度との関係を示す曲線によれば、ピークＰ２が生じる。このピーク温度がガラス転移温度Ｔｇである。この曲線からピーク温度がわかり、その温度が高いほど分子が動きにくいことを示す。
【００７１】
以下の実施例及び比較例では、次の化合物を使用した。
・化合物（Ａ）：「ｊＥＲ８２８（三菱化学（株）製）」
・化合物（Ｂ）：「プラクセル３０５又はプラクセル４１０（ポリカプロラクトンテトラオール、ダイセル化学工業（株）製）」
・カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサン（希釈）：「ＳＱ５０６（荒川化学（株）製）」
・化合物（Ｃ）：「セロキサイド（ＣＥＬ）２０２１Ｐ（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業（株）製）」
・光酸発生剤：「ＣＰＩ−２１０Ｓ（サンアプロ（株）製）」「ＣＰＩ−１１０Ａ
（サンアプロ（株）製）」
【００７２】
〔実施例１〕
＜組成物の調製１＞
下記の配合割合（単位：重量部）で、化合物（Ａ）、（Ｂ）、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサン及び光酸発生剤を混合し、組成物を得た。
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＳＱ５０６：１３０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
【００７３】
＜組成物の調製２＞
組成物の調製１で得られた組成物を固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンで希釈し、組成物（メチルエチルケトン希釈）を得た。
【００７４】
＜硬化性樹脂成形体の作製＞
組成物の調製２で得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルムであるルミラーＴ６０（厚さ７５μｍ；東レ（株）製）に、バーコート法によって硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗膜を８０℃のオーブン内で３分間乾燥させた後、これに高圧水銀ランプによって３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。その後１２０℃・２０分のポストベイクを経て硬化性樹脂成形体を得た。
【００７５】
＜硬化性樹脂フィルムの作製＞
硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０％、Ｔｇ９０℃、１５０℃での貯蔵弾性率５．０×１０８Ｐａである特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００７６】
〔実施例２〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＳＱ５０６：３０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１３％、Ｔｇ９０℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００７７】
〔実施例３〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：５０．０量部
ＳＱ５０６：１５０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１５％、Ｔｇ７０℃、１５０℃での貯蔵弾性率３．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００７８】
〔実施例４〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：１１．０量部
ＳＱ５０６：２０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０％、Ｔｇ１００℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．５×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００７９】
〔実施例５〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：１００．０量部
ＳＱ５０６：２０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１８％、Ｔｇ５５℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８０】
〔実施例６〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル４１０：１１．０量部
ＳＱ５０６：３００．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度５％、Ｔｇ７５℃、１５０℃での貯蔵弾性率７．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８１】
〔実施例７〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル４１０：１００．０量部
ＳＱ５０６：３００．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０％、Ｔｇ４５℃、１５０℃での貯蔵弾性率３．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８２】
〔実施例８〕
ｊＥＲ８２８：９０．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＳＱ５０６：１５０．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：１０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１／９）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度９％、Ｔｇ９５℃、１５０℃での貯蔵弾性率５．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８３】
〔実施例９〕
ｊＥＲ８２８：９０．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＳＱ５０６：３０．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：１０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１／９）
ＣＰＩ−１１０Ａ：０．０５重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１３％、Ｔｇ９５℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８４】
〔実施例１０〕
ｊＥＲ８２８：９０．０重量部
プラクセル３０５：５０．０重量部
ＳＱ５０６：１５０．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：１０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１／９）
ＣＰＩ−１１０Ａ：０．０５重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度２０％、Ｔｇ７０℃、１５０℃での貯蔵弾性率２．５×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８５】
〔実施例１１〕
ｊＥＲ８２８：５０．０重量部
プラクセル３０５：１１．０量部
ＳＱ５０６：２０．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：５０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度６０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度６％、Ｔｇ１３０℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．５×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８６】
〔実施例１２〕
ｊＥＲ８２８：５０．０重量部
プラクセル３０５：１００．０量部
ＳＱ５０６：２０．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：５０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１３％、Ｔｇ９５℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８７】
〔実施例１３〕
ｊＥＲ８２８：５０．０重量部
プラクセル４１０：１１．０量部
ＳＱ５０６：３００．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：５０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度５％、Ｔｇ１０５℃、１５０℃での貯蔵弾性率６．５×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８８】
〔実施１４〕
ｊＥＲ８２８：５０．０重量部
プラクセル４１０：１００．０量部
ＳＱ５０６：３００．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：５０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度６％、Ｔｇ８５℃、１５０℃での貯蔵弾性率５．５×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００８９】
〔実施例１５〕
ｊＥＲ８２８：５０．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＳＱ５０６：３０．０重量部（固形分）
セロキサイド２０２１Ｐ：５０．０重量部
（化合物（Ａ）に対する化合物（Ｃ）の重量比α：１）
ＣＰＩ−１１０Ａ：０．０５重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度６％、Ｔｇ１３０℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．５×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００９０】
〔実施例１６〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＳＱ５０６：３０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が１０μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・１０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度８％、Ｔｇ９０℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００９１】
〔実施例１７〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＳＱ５０６：３０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が２００μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク
（１２０℃・６０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。この硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１２％、Ｔｇ９０℃、１５０℃での貯蔵弾性率１．０×１０８Ｐａである、特性良好な硬化性樹脂フィルムであった。
【００９２】
〔比較例１〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。比較例１では、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンを含まないため、得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度６０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０％、Ｔｇ９０℃、１５０℃での貯蔵弾性率１.５×１０７Ｐａあり、１５０℃での貯蔵弾性率が低い硬化性樹脂フィルムであった。
【００９３】
〔比較例２〕
ｊＥＲ８２８：１００．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。比較例１では、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンを含まないため、得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度８０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度４％、Ｔｇ１４０℃、１５０℃での貯蔵弾性率５.０×１０７Ｐａあり、１５０℃での貯蔵弾性率が低い硬化性樹脂フィルムであった。
【００９４】
〔比較例３〕
ｊＥＲ８２８：５０．０重量部
プラクセル３０５：２５．０重量部
セロキサイド２０２１Ｐ：５０．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。比較例１では、カチオン硬化性官能基含有シルセスキオキサンを含まないため、得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０％、Ｔｇ１４０℃、１５０℃での貯蔵弾性率５．０×１０７Ｐａあり、１５０℃での貯蔵弾性率が低い硬化性樹脂フィルムであった。
【００９５】
〔比較例４〕
セロキサイド２０２１Ｐ：１００．０重量部
プラクセル３０５：１１．０重量部
ＳＱ５０６：１５０．０重量部（固形分）
ＣＰＩ−２１０Ｓ：１．０重量部
を混合し、組成物を得た。この組成物に固形分の割合が８０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・３分）後ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）し、得られた硬化性樹脂成形体をＰＥＴフィルムから剥離して硬化性樹脂フィルムを得た。得られた硬化性樹脂フィルムは、常温での引張強度５５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度４％、Ｔｇ１０５℃、１５０℃での貯蔵弾性率５．０×１０８Ｐａあり、伸張性の低い硬化性樹脂フィルムであった。
【００９６】
表１に、上述した実施例１〜１７及び比較例１〜４に係る組成物の組成、成膜条件、評価結果をまとめて示す。
【００９７】
【表１】
2019099632.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、液晶表示装置やタッチパネル等の表示装置の保護フィルム、その他の機能性フィルムの基材として利用できる。
【符号の説明】
【００９９】
１    基材
２    硬化性樹脂層
３    硬化性樹脂成形体
４    ハードコート層
５    機能性フィルム
【図１】
2019099632.tif 000004
【図２】
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【図３】
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