(57)【要約】【課題】品質を向上できるようにした表示装置及び配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】表示装置は、第１方向に並ぶ複数のパネル端子を有する表示パネルと、第１方向に並び複数のパネル端子に接続される複数の第１基板端子を有する配線基板と、を備える。複数のパネル端子は第１領域と、第１領域を挟む第２領域と、を有する。複数の第１基板端子は第３領域と、第３領域を挟む第４領域と、を有する。第１領域と第２領域において、複数のパネル端子のうち隣り合う２つのパネル端子の間隔は実質的に一定である。複数のパネル端子は、第１領域において第１幅を有し、第２領域において第１幅と異なる第２幅を有する。第３領域と第４領域において、複数の第１基板端子の幅は実質的に一定である。複数の第１基板端子は、第３領域において隣り合う２つの第１基板端子との間に第１間隔を有し、第４領域において隣り合う２つの第１基板端子との間に第１間隔と異なる第２間隔を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に並ぶ複数のパネル端子を有する表示パネルと、
前記第１方向に並び前記複数のパネル端子に接続される複数の第１基板端子を有する配線基板と、を備え、
前記複数のパネル端子は第１領域と、前記第１領域を挟む第２領域と、を有し、
前記複数の第１基板端子は第３領域と、前記第３領域を挟む第４領域と、を有し、
前記第１領域と前記第２領域において、前記複数のパネル端子のうち隣り合う２つのパネル端子の間隔は実質的に一定であり、
前記複数のパネル端子は、前記第１領域において第１幅を有し、前記第２領域において前記第１幅と異なる第２幅を有し、
前記第３領域と前記第４領域において、前記複数の第１基板端子の幅は実質的に一定であり、
前記複数の第１基板端子は、前記第３領域において隣り合う２つの第１基板端子との間に第１間隔を有し、前記第４領域において隣り合う２つの第１基板端子との間に前記第１間隔と異なる第２間隔を有する、表示装置。
【請求項２】
前記第２幅は前記第１幅よりも広く、前記第２間隔は前記第１間隔よりも広い、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記配線基板は、前記表示パネルを駆動するＩＣチップが実装され、前記第３領域及び前記第４領域における前記複数の第１基板端子は前記ＩＣチップに接続されている、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記複数のパネル端子は、前記第２領域において、前記第１方向と平面視で斜めに交差する第２方向の傾きを有し、
前記複数の第１基板端子は、前記第４領域において、前記第２方向の傾きを有する、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
フィルム状の基材と、
前記基材の一方の面側に設けられる複数の第１基板端子と、を有し、
前記複数の第１基板端子は第１方向に並び、
前記複数の第１基板端子の中から選択される第１端子は、前記複数の第１基板端子の中から選択される第２端子よりも前記基材の前記第１方向の縁側に位置し、
前記第１方向と平面視で直交する第２方向に対する傾きは、前記第２端子よりも前記第１端子の方が大きく、
前記第１端子と、前記複数の第１基板端子の中で前記第１端子と前記第１方向で隣り合う第３端子との間の第１ピッチは、
前記第２端子と、前記複数の第１基板端子の中で前記第２端子と前記第１方向で隣り合う第４端子との間の第２ピッチよりも大きい、配線基板。
【請求項６】
前記第１端子の線幅と前記第２端子の線幅は互いに同じ長さである、請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１基板端子間のピッチは、前記基材の前記第１方向の縁側に近づくにしたがって大きくなる、請求項５又は６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第１基板端子の前記第２方向に対する傾きは、前記基材の前記第１方向の縁側に近づくにしたがって大きくなる、請求項５から７のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記基材の一方の面側に設けられる第１アライメントマーク、をさらに有し、
前記第１アライメントマークは、前記基板端子よりも前記基材の前記第１方向の縁側に位置し、
前記第１アライメントマークは、前記第２方向に対する傾きが前記基板端子よりも大きい直線部を有する、請求項５から８のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記基材の一方の面側に設けられる複数の第２基板端子、をさらに有し、
前記第２基板端子は、前記基材において素子が実装される領域を挟んで前記第１基板端子の反対側に位置し、
前記第２基板端子の端部は、前記基材の前記第２方向の縁部から離れている、請求項５から９のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記基材の一方の面側に実装される素子、をさらに有し、
前記第１基板端子は前記素子に接続される、請求項５から１０のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１２】
請求項５から１１のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板が取り付けられる表示パネルと、を備え、
前記表示パネルは、前記複数の第１基板端子と接続する複数のパネル端子を有し、
前記複数のパネル端子のうち、前記第１端子に接続されるパネル端子を第５端子とし、前記第２端子に接続されるパネル端子を第６端子とすると、
前記第５端子の線幅は前記第６端子の線幅よりも長い、表示装置。
【請求項１３】
前記第５端子と、前記複数のパネル端子の中で前記第５端子と前記第１方向で隣り合う第７端子との間のスペースを第１スペースとし、
前記第６端子と、前記複数のパネル端子の中で前記第６端子と前記第１方向で隣り合う第８端子との間のスペースを第２スペースとすると、
前記第１スペースと前記第２スペースは互いに同じ長さである、請求項１２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及び配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル電子機器向け等の表示装置の需要が高くなっている。表示装置として、表示パネルと、表示パネルに実装された配線基板とを含む構造が知られている。また、表示パネルを駆動する駆動回路が、配線基板に実装された構造が知られている。この構造では、駆動回路が出力する駆動信号は、配線基板の配線を介して表示パネルに供給される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表示パネルに対する配線基板の実装について、品質の向上が望まれている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、品質を向上できるようにした表示装置及び配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一態様に係る表示装置は、第１方向に並ぶ複数のパネル端子を有する表示パネルと、前記第１方向に並び前記複数のパネル端子に接続される複数の第１基板端子を有する配線基板と、を備え、前記複数のパネル端子は第１領域と、前記第１領域を挟む第２領域と、を有し、前記複数の第１基板端子は第３領域と、前記第３領域を挟む第４領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域において、前記複数のパネル端子のうち隣り合う２つのパネル端子の間隔は実質的に一定であり、前記複数のパネル端子は、前記第１領域において第１幅を有し、前記第２領域において前記第１幅と異なる第２幅を有し、前記第３領域と前記第４領域において、前記複数の第１基板端子の幅は実質的に一定であり、前記複数の第１基板端子は、前記第３領域において隣り合う２つの第１基板端子との間に第１間隔を有し、前記第４領域において隣り合う２つの第１基板端子との間に前記第１間隔と異なる第２間隔を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態に係る表示装置の構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１をＩＩ−ＩＩ’線で切断した断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る第１配線基板の構成例を示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る第１配線基板とＴＦＴ基板との接合の構造例を示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態に係る表示パネルの構成例を示す平面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る第１配線基板の第１領域と、ＴＦＴ基板の第４領域とを示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る第１配線基板の第２領域と、ＴＦＴ基板の第５領域とを示す断面図である。
【図８】図８は、自動機用のアライメントマークの中心同士を一致させた状態を示す平面図である。
【図９】図９は、アライメントマークのオフセットを示す平面図である。
【図１０】図１０は、手動機用のアライメントマークの中心同士を一致させた状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、手動機用のアライメントマークにおいて、外形カットラインと平面視で重なる部位とその近傍の構成例を示す図である。
【図１２】図１２は、位置ズレ確認用マークの構成例を示す平面図である。
【図１３】図１３は、実施形態の変形例に係る第１配線基板を示す平面図である。
【図１４】図１４は、第１配線基板と第２配線基板との接合前の状態を示す断面図である。
【図１５】図１５は、第１配線基板と第２配線基板との接合後の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
図１は、実施形態に係る表示装置の構成例を示す平面図である。図２は、図１をＩＩ−ＩＩ’線で切断した断面図である。図３は、実施形態に係る第１配線基板の構成例を示す平面図である。図４は、実施形態に係る第１配線基板とＴＦＴ基板との接合の構造例を示す断面図である。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、ＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。第１方向をＸ軸方向、第１方向と直交する第２方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち、Ｘ−Ｙ平面に垂直な方向）をＺ軸方向とする。
【００１０】
図１及び図２に示すように、表示装置２００は、表示パネル１５０と、表示パネル１５０に電気的に接続された第１配線基板１００と、第２配線基板１１０と、第３配線基板１４０と、樹脂層９５と、を備える。なお、表示パネル１５０には、第１配線基板１００、第２配線基板１１０及び第３配線基板１４０の他にも、バックライト等の照明装置やタッチパネル、その他の付帯機器が必要に応じて付設されるが、図１ではそれらの図示を省略している。
【００１１】
表示パネル１５０は、例えば液晶パネルである。表示パネル１５０は、ＴＦＴ基板６０と、ＴＦＴ基板６０と対向して配置された対向基板９０と、ＴＦＴ基板６０と対向基板９０とを貼り合せるシール材（図示せず）と、ＴＦＴ基板６０と対向基板９０との間に封止された液晶層（図示せず）とを有する。例えば、ＴＦＴ基板６０において対向基板９０と対向する領域には、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に延びる複数の配線（図示せず）が設けられている。ＴＦＴ基板６０において、配線同士が交差する部分が表示の最小単位、すなわち画素に対応している。その画素が複数個、マトリクス状に配列することによって全体の表示領域が形成されている。また、図示しないが、例えば液晶層と対向基板９０との間には、カラーフィルタが配置されている。カラーフィルタは、対向基板９０においてＴＦＴ基板６０と対向する面に印刷されていてもよい。
【００１２】
なお、本実施形態において、表宇パネル１５０は液晶パネルに限定されるものではない。例えば、表示パネル１５０は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルであってもよいし、電気泳動型ディスプレイであってもよい。
【００１３】
ＴＦＴ基板６０は、対向基板９０の外側へ張り出す張出し部６１を有する。張出し部６１の一方の面６１ａ側には、表示領域内に設けられた配線に直接又は間接的に接続されたパネル端子６２（後述の図４参照）が設けられている。複数のパネル端子６２は、張出し部６１の外縁に沿って配列することで、パネル端子群を構成している。また、張出し部６１の一方の面６１ａには、後述の図５に示すように、アライメントマーク６５と、ＡＣＦ確認用マーク６６と、位置ズレ確認用マーク６７とが設けられている。アライメントマーク６５と、ＡＣＦ確認用マーク６６と、位置ズレ確認用マーク６７については後述する。
【００１４】
図１及び図２に示すように、第１配線基板１００と張出し部６１は、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）領域Ｒ１１で接合している。ＦＯＧ領域Ｒ１１の周辺は、張出し部６１の表面６１ａ及び側面に塗布された樹脂層９５によって覆われている。これにより、第１ＦＯＧ端子１１が封止されている。また、第１配線基板１００と第２配線基板１１０は、ＦＯＦ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）領域Ｒ１２で接合している。
【００１５】
図１に示すように、第２配線基板１１０は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ））である。第２配線基板１１０には、例えば、タッチパネル（図示せず）を駆動する駆動回路１２０や、受動素子１３０が実装されている。第２配線基板１１０は、タッチパネルに接続している。また、第２配線基板１１０には、表示装置２００を他の機器に接続するためのコネクタ１１１が設けられている。
【００１６】
第３配線基板１４０は、ＦＰＣである。第３配線基板１４０は、バックライトに接続している。また、第３配線基板１４０と第２配線基板１１０は、半田接続、あるいは、コネクタ等を用いＦＯＦ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）領域Ｒ１３で接合している。
【００１７】
図３に示すように、第１配線基板１００は、例えば長尺のフィルム状の基材（以下、フィルム基材）１にＩＣチップ５が表面実装され、ＩＣチップ５が表面実装されたフィルム基材１が外形カットラインＬ１に沿って打ち抜きされることによって形成される。第１配線基板１００は、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）である。第１配線基板１００は、フィルム基材１と、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられた複数の第１端子（以下、第１ＦＯＧ端子）１１及び複数の第２端子（以下、第１ＦＯＦ端子）１２と、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられた複数のアライメントマーク１３、１４、１５と、フィルム基材１の一方の面１ａ側に表面実装されたＩＣチップ５と、フィルム基材１の一方の面１ａにおいてＩＣチップ５の周辺を覆うソルダーレジスト７と、を有する。第１ＦＯＧ端子１１及び第１ＦＯＦ端子１２は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属膜で構成され、その金属膜表面には錫（Ｓｎ）メッキ等が施されている。
【００１８】
第１ＦＯＧ端子１１は、ＴＦＴ基板のパネル端子６２に接合される。複数の第１ＦＯＧ端子１１は、外形カットラインＬ１（つまり、第１配線基板１００の外縁）に沿って配列することで、ＦＯＧ端子群を構成している。平面視で、ＦＯＧ端子群を挟んだ両側には、アライメントマーク１３、１４がそれぞれ設けられている。アライメントマーク１３、１４は、第１配線基板１００とＴＦＴ基板６０とを接合する際に、両者の位置合わせのために用いられる。
【００１９】
第１ＦＯＦ端子１２は、第２配線基板１１０の第２ＦＯＦ端子１１２（後述の図１４参照）に接合される。複数の第１ＦＯＦ端子１２は、外形カットラインＬ１（つまり、第１配線基板１００の外縁）に沿って配列することで、第１ＦＯＦ端子群を構成している。平面視で、第１ＦＯＦ端子群を挟んだ両側には、アライメントマーク１４がそれぞれ設けられている。アライメントマーク１４は、第１配線基板１００と第２配線基板１１０とを接合する際に、両者の位置合わせのために用いられる。
【００２０】
図４に示すように、ＴＦＴ基板６０の張出し部６１は、例えば、第１絶縁基板としてのガラス基板７１と、ガラス基板７１上に設けられた第１絶縁膜７２と、第１絶縁膜７２上に設けられた第１金属膜７３と、第１絶縁膜７２上に設けられて第１金属膜７３を覆う層間絶縁膜７４と、層間絶縁膜７４上に設けられた第２金属膜のパネル端子６２と、層間絶縁膜７４上に設けられてパネル端子６２の周囲を覆う第１透光性導電膜７５と、層間絶縁膜７４上に設けられてパネル端子６２の周囲と第１透光性導電膜７５とを覆う第２絶縁膜７６と、パネル端子６２の中央部と周囲とを覆う第２透光性導電膜７７と、を有する。パネル端子６２の中央部は第１透光性導電膜７５及び第２絶縁膜７６から露出しており、その露出した部分を第２透光性導電膜７７が覆っている。パネル端子６２の中央部は、第２透光性導電膜７７と接している。
【００２１】
第１絶縁基板は、ガラス基板に限らず可撓性を有する樹脂基板であってもよい。第１絶縁膜７２は、例えばシリコン酸化膜及びシリコン窒化膜等の無機膜で構成されている。例えば、第１絶縁膜７２は、ガラス基板７１側からシリコン酸化膜、シリコン窒化膜がこの順で積層された積層構造の膜で構成されている。第１金属膜７３は、モリブデンを含む材料で構成されている。層間絶縁膜７４は、シリコン酸化膜及びシリコン窒化膜等の無機膜で構成されている。例えば、層間絶縁膜７４は、ガラス基板７１側からシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜がこの順で積層された積層構造の膜で構成されている。
【００２２】
パネル端子６２は、表示領域内に設けられる信号線（図示せず）及び画素トランジスタのソース、ドレイン（図示せず）と同一の層に設けられ、且つ信号線及びソース、ドレインと同一の材料で構成されている。例えば、パネル端子６２と、表示領域内に設けられる信号線及び画素トランジスタのソース、ドレインは、チタン及びアルミニウム等の第２金属膜で構成されている。一例を挙げると、パネル端子６２と、表示領域内に設けられる信号線及び画素トランジスタのソース、ドレインは、基材１側からチタン、アルミニウム、チタンがこの順で積層された積層構造の膜で構成されている。また、表示領域内に設けられる走査線（図示せず）は第１金属膜と同じ材料で構成されている。
【００２３】
また、第１透光性導電膜７５は、表示領域内に設けられる共通電極（図示せず）と同一の層に設けられ、且つ、共通電極と同一の材料で構成されている。例えば、第１透光性導電膜７５は、酸化インジウムスズ（以下、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ））膜で構成されている。
【００２４】
第２絶縁膜７６は、表示領域内に設けられる容量絶縁膜と同一の層に設けられ、且つ、容量絶縁膜と同一の材料で構成されている。例えば、第２絶縁膜７６は、シリコン窒化膜等の無機膜で構成されている。
【００２５】
第２透光性導電膜７７は、表示領域内に設けられる画素電極（図示せず）と同一の層に設けられ、且つ、画素電極と同一の材料で構成されている。例えば、第２透光性導電膜７７は、ＩＴＯ膜で構成されている。また、画素電極が第１透光性導電膜の層で形成され、共通電極が第２透光性導電膜の層で形成される構造であっても良い。
【００２６】
図４に示すように、第２透光性導電膜７７によって中央部が覆われているパネル端子６２は、異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ））８０に含まれる導電粒子８１を介して、第１配線基板１００の第１ＦＯＧ端子１１に接続している。
【００２７】
図３に示すように、第１配線基板１００において、第１ＦＯＧ端子１１の並び（ＦＯＧ端子群）のＸ軸方向における中心を通り、且つＹ軸方向に平行な線を、第１中心線ＣＬ１とする。第１中心線ＣＬ１は、Ｙ軸方向に対して右側に傾いている第１ＦＯＧ端子１１と、Ｙ軸方向に対して左側に傾いているＦＯＧ端子１１との間を通っている。また、第１配線基板１００において、第１中心線ＣＬ１を含む領域を第１領域Ｒ１とし、第１領域Ｒ１よりも第１中心線ＣＬ１から遠く離れた領域を第２領域Ｒ２とし、第２領域Ｒ２よりも第１中心線ＣＬ１から遠く離れた領域を第３領域Ｒ３とする。例えば、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに第１ＦＯＧ端子１１が配置されている。また、第３領域Ｒ３にアライメントマーク１３が配置されている。
【００２８】
複数の第１ＦＯＧ端子１１は、Ｙ軸方向に対して傾いて延設されている。Ｙ軸方向に対する第１ＦＯＧ端子１１の傾きは、第１中心線ＣＬ１に近い位置よりも、第１中心線ＣＬ１から遠く離れた位置（つまり、フィルム基材１の縁部１ｅに近い位置）の方が大きい。例えば、第１ＦＯＧ端子１１のＹ軸方向に対する傾きは、第１領域Ｒ１よりも第２領域Ｒ２の方が大きい。第１領域Ｒ１における第１ＦＯＧ端子１１のＹ軸方向に対する傾きをθ１とし、第２領域Ｒ２における第１ＦＯＧ端子１１のＹ軸方向に対する傾きをθ２とすると、θ１＜θ２となっている。本実施形態において、第１ＦＯＧ端子１１のＹ軸方向に対する傾きは、フィルム基材１の縁側１ｅに近づく（つまり、第１中心線ＣＬ１から遠ざかる）にしたがって、連続的に大きくなっている。
【００２９】
図５は、実施形態に係る表示パネルの構成例を示す平面図である。図５に示すように、ＴＦＴ基板６０の張出し部６１において、パネル端子６２の並び（パネル端子群）のＸ軸方向における中心を通り、且つＹ軸方向に平行な線を、第２中心線ＣＬ２とする。また、ＴＦＴ基板６０の張出し部６１において、第２中心線ＣＬ２を含む領域を第４領域Ｒ４とし、第４領域Ｒ４よりも第２中心線ＣＬ２から遠く離れた領域を第５領域Ｒ５とし、第５領域Ｒ５よりも第２中心線ＣＬ２から遠く離れた領域を第６領域Ｒ６とする。例えば、第４領域Ｒ４と第５領域Ｒ５とにパネル端子６２が設けられている。また、第６領域Ｒ６にアライメントマーク６５が設けられている。
【００３０】
図６は、実施形態に係る第１配線基板の第１領域と、ＴＦＴ基板の第４領域とを示す断面図である。図７は、実施形態に係る第１配線基板の第２領域と、ＴＦＴ基板の第５領域とを示す断面図である。図６に示すように、第１配線基板１００の第１領域Ｒ１に位置する第１ＦＯＧ端子１１は、ＴＦＴ基板６０の第４領域Ｒ４に位置するパネル端子６２に接合される。また、図７に示すように、第１配線基板１００の第２領域Ｒ２に位置する第１ＦＯＧ端子１１は、ＴＦＴ基板６０の第５領域Ｒ５に位置するパネル端子６２に接合される。
【００３１】
Ｘ軸方向で隣り合う第１ＦＯＧ端子１１間のピッチは、第１領域Ｒ１よりも第２領域Ｒ２の方が大きい。例えば、図５から図７に示すように、第１領域Ｒ１における第１ＦＯＧ端子１１間のピッチ（以下、中央ピッチ）をＰａとし、第２領域Ｒ２における第１ＦＯＧ端子１１間のピッチ（以下、外側ピッチ）をＰｂとすると、Ｐａ＜Ｐｂとなっている。例えば、外側ピッチＰｂは、中央ピッチＰａの１．１倍から２倍である。本実施形態では、第１ＦＯＧ端子１１間のピッチは、フィルム基材１の縁側１ｅに近づくにしたがって連続的に大きくなっている。なお、本明細書において、ピッチとは、各端子の基準位置の間隔のことを意味する。基準位置として、各端子の幅方向（例えば、Ｙ軸方向）の中心が例示される。
【００３２】
第１ＦＯＧ端子１１の線幅は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とで同じ値である。例えば、図６及び図７に示すように、第１領域Ｒ１における第１ＦＯＧ端子１１の線幅をＬｃ１とし、第２領域Ｒ２における第１ＦＯＧ端子１１の線幅をＬｃ２としたとき、Ｌｃ１＝Ｌｃ２となっている。本実施形態では、第１ＦＯＧ端子１１間の線幅は、第１中心線ＣＬ１からの距離に関係になく、一定値となっている。なお、本明細書において、同じ値とは、概ね同じ値、実質的に同じ値であればよく、製造に伴う微妙なずれについては許容されるものとする。また、一定値とは、概ね一定値、実質的に一定値であればよく、製造に伴う微妙なずれについては許容されるものとする。
【００３３】
また、Ｘ軸方向で隣り合う第１ＦＯＧ端子１１間のスペースは、第１領域Ｒ１よりも第２領域Ｒ２の方が大きい。例えば、図６及び図７に示すように、第１領域Ｒ１における第１ＦＯＧ端子１１間のスペースをＳｃ１とし、第２領域Ｒ２における第１ＦＯＧ端子１１間のスペースをＳｃ２とすると、Ｓｃ１＜Ｓｃ２となっている。本実施形態では、第１ＦＯＧ端子１１間のスペースは、フィルム基材１の縁側１ｅに近づくにしたがって連続的に大きくなっている。
【００３４】
Ｘ軸方向で隣り合うパネル端子６２間のピッチは、第４領域Ｒ４よりも第５領域Ｒ５の方が大きい。例えば、第４領域Ｒ４におけるパネル端子６２間のピッチは、第１ＦＯＧ端子１１の内側ピッチＰａと同じ値となっている。第５領域Ｒ５におけるパネル端子６２間のピッチは、第１ＦＯＧ端子１１の外側ピッチＰｂと同じ値となっている。本実施形態では、パネル端子６２間のピッチは、張出し部６１の縁側６１ｅ（図５参照）に近づくにしたがって連続的に大きくなっている。
【００３５】
Ｘ軸方向で隣り合うパネル端子６２間のスペースは、第４領域Ｒ４と第５領域Ｒ５とで同じ値である。例えば、図６及び図７に示すように、第４領域Ｒ４におけるパネル端子６２間のスペースをＳｐ１とし、第５領域Ｒ５におけるパネル端子６２間のスペースをＳｐ２とすると、Ｓｐ１＝Ｓｐ２となっている。本実施形態では、パネル端子６２間のスペースは、第２中心線ＣＬ２からの距離に関係になく、一定値となっている。
【００３６】
また、パネル端子６２の線幅は、第４領域Ｒ４よりも第５領域Ｒ５の方が大きい。例えば、第４領域Ｒ４におけるパネル端子６２の線幅をＬｐ１とし、第５領域Ｒ５におけるパネル端子６２の線幅をＬｐ２とすると、Ｌｐ１＜Ｌｐ２となっている。実施形態では、パネル端子６２の線幅は、張出し部６１の縁側６１ｅ（図５参照）に近づく（つまり、第２中心線ＣＬ２から遠ざかる）にしたがって連続的に大きくなっている。
【００３７】
第１領域Ｒ１の第１ＦＯＧ端子１１の線幅と、第４領域Ｒ４のパネル端子６２の線幅の差は、Ｌｐ１−Ｌｃ１で示される。また、第２領域Ｒ２の第１ＦＯＧ端子１１の線幅と、第５領域Ｒ５のパネル端子６２の線幅の差は、Ｌｐ２−Ｌｃ２で示される。ここで、Ｌｐ２＞Ｌｐ１、Ｌｃ２＝Ｌｃ１であるため、（Ｌｐ２−Ｌｃ２）＞（Ｌｐ１−Ｌｃ１）となる。これにより、パネル端子６２に対する第１ＦＯＧ端子１１の位置合わせについて、第２領域Ｒ２におけるマージンを第１領域Ｒ１におけるマージンよりも大きくすることができる。
【００３８】
図５に示したように、ＴＦＴ基板６０の張出し部６１の一方の面６１ａには、アライメントマーク６５と、確認用マーク６６、６７が設けられている。アライメントマーク６５は、ＴＦＴ基板６０と第１配線基板１００とを接合する際に、両者の位置合わせのために用いられる。また、確認用マーク６６は、ＡＣＦ８０の貼り位置を確認するために用いられる。確認用マーク６７は、ＴＦＴ基板６０のパネル端子６２と、第１配線基板１００の第１ＦＯＧ端子１１との位置ズレを確認するために用いられる。
【００３９】
アライメントマーク６５は、平面視で、複数のパネル端子６２で構成されるパネル端子群を挟んだ両側（例えば、第６領域Ｒ６）にそれぞれ設けられている。例えば、アライメントマーク６５と確認用マーク６６は、第６領域Ｒ６に設けられている。アライメントマーク６５及び確認用マーク６６は、平面視で、第２中心線ＣＬ２を挟んで左右対称に配置されている。また、確認用マーク６７は第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに設けられている。例えば、確認用マーク６７は、パネル端子６２に隣接して設けられている。
【００４０】
例えば、アライメントマーク６５は、アライメントマーク６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃを有する。アライメントマーク６５Ａは、製造装置（図示せず）がＴＦＴ基板６０の搬送セット位置を認識するために使用される。製造装置と搬送セットとを位置合わせする際に、製造装置によって画像が自動的に認識される、自動機用のアライメントマークである。アライメントマーク６５Ｂは、製造装置（図示せず）がＴＦＴ基板６０と第１配線基板１００とを位置合わせする際に、製造装置によって画像が自動的に認識される、自動機用のアライメントマークである。アライメントマーク６５Ｃは、作業員がＴＦＴ基板６０と第１配線基板１００との位置合わせをマニュアル操作で行う際に、作業員によって画像が認識される、手動機用のアライメントマークである。
【００４１】
図８は、自動機用のアライメントマークの中心同士を一致させた状態を示す平面図である。図８に示すように、アライメントマーク６５Ｂは、平面視による形状（以下、平面形状）が矩形である４つの金属膜６５１と、４つの金属膜６５１によって平面形状が定まる光透過領域６５２、とを有する。金属膜６５１は、パネル端子６２と同一種類の金属膜である。金属膜６５１は、平面形状が矩形の仮想領域（図示せず）の四隅に配置されている。これにより、光透過領域６５２の平面形状は、十字（クロス）となっている。
【００４２】
また、アライメントマーク１３は、第１金属膜１３１と、第２金属膜１３２とを有する。第１金属膜１３１及び第２金属膜１３２は、例えば、第１ＦＯＧ端子１１と同一種類の金属膜である。第１金属膜１３１の平面形状はクロスである。第２金属膜１３２の平面形状は矩形である。
【００４３】
図８に示すように、ＴＦＴ基板６０側から第１配線基板１００を見て、第１金属膜１３１が光透過領域６５２と重なり、且つ、第２金属膜１３２が金属膜６５１に隠れるとき、アライメントマーク１３の中心はアライメントマーク６５Ｂの中心と一致する。第１ＦＯＧ端子１１の端子列の両側において、アライメントマーク１３の中心とアライメントマーク６５Ｂの中心とが一致するとき、第１配線基板１００は張出し部６１に位置合わせされている。
【００４４】
なお、本実施形態において、第１配線基板１００が張出し部６１に位置合わせされている状態は、図８に示す状態に限定されない。アライメントマーク６５Ｂの中心に対して、アライメントマーク１３の中心はオフセットされていてもよい。
【００４５】
図９は、アライメントマークのオフセットを示す平面図である。図９に示すように、アライメントマーク６５Ｂの中心６５Ｂｃと、アライメントマーク１３の第１金属膜１３１の中心１３１ｃとがＹ軸方向で並び、且つ、中心６５Ｂｃ、１３１ｃ間の距離が予め設定された値（オフセット値）となるときが、第１配線基板１００が張出し部６１に位置合わせされているときであってもよい。
【００４６】
図１０は、手動機用のアライメントマークの中心同士を一致させた状態を示す平面図である。図１０に示すように、アライメントマーク６５Ｃは、平面形状が矩形である４つの金属膜６５３と、４つの金属膜６５３によって平面形状が定まる光透過領域６５４、とを有する。金属膜６５３は、パネル端子６２と同一種類の金属膜である。金属膜６５３は、平面形状が矩形の仮想領域（図示せず）の四隅に配置されている。これにより、光透過領域６５４の平面形状は、十字（クロス）となっている。光透過領域６５４は、直線部６５４ａと、直線部６５４ａと平面視で交差する直線部６５４ｂとを有する。直線部６５４ａは、Ｘ軸方向に平行である。直線部６５４ｂは、Ｙ軸方向に対して傾いている。直線部６５４ｂのＹ軸方向に対する傾きは、角度θ３である。角度θ３は、上述の角度θ１、θ２よりも大きな値である。θ１＜θ２＜θ３となっている。
【００４７】
アライメントマーク１４の平面形状は、クロスである。例えば、アライメントマーク１４は、直線部１４１と、直線部１４１と平面視で交差する直線部１４２とを有する。直線部１４１は、Ｘ軸方向に平行である。直線部１４２は、Ｙ軸方向に対して傾いている。直線部１４２のＹ軸方向に対する傾きは、角度θ３である。アライメントマーク１４は、第１ＦＯＧ端子１１と同一種類の金属膜で構成されている。
【００４８】
図１０に示すように、ＴＦＴ基板６０側から第１配線基板１００を見て、アライメントマーク１４が光透過領域６５４と重なるとき、アライメントマーク１４の中心はアライメントマーク６５Ｃの中心と一致する。第１ＦＯＧ端子１１の端子列の両側において、アライメントマーク１４の中心とアライメントマーク６５Ｃの中心とが一致するとき、第１配線基板１００は張出し部６１に位置合わせされている。
【００４９】
図１１は、手動機用のアライメントマークにおいて、外形カットラインＬ１と平面視で重なる部位とその近傍の構成例を示す図である。図１１に示すように、アライメントマーク１４において、外形カットラインＬ１と平面視で重なる部位とその近傍は、外形カットラインＬ１からの距離に応じて線幅が段階的に異なる。例えば、アライメントマーク１４の直線部１４２が、外形カットラインＬ１と平面視で重なる。直線部１４２は、外形カットラインＬ１よりも第１配線基板１００の内側に位置する部位として、第１部位Ａ１と、第２部位Ａ２と、第３部位Ａ３とを有する。また、直線部１４２は、外形カットラインＬ１よりも第１配線基板１００の外側に位置する部位として、第１部位Ｂ１と、第２部位Ｂ２と、第３部位Ｂ３とを有する。
【００５０】
第１部位Ａ１、Ｂ１は、外形カットラインＬ１に最も近い部位であり、外形カットラインＬ１と平面視で重なる。また、第３部位Ａ３、Ｂ３は、外形カットラインＬ１から遠く離れている。第２部位Ａ２は第１部位Ａ１と第３部位Ａ３との間に位置し、第２部位Ｂ２は第１部位Ｂ１と第３部位Ｂ３との間に位置する。第１部位Ａ１、Ｂ１の線幅をＷ１とし、第２部位Ａ２、Ｂ２の線幅をＷ２とし、第３部位Ａ３、Ｂ３の線幅をＷ３とすると、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３となっている。線幅Ｗ１よりも線幅Ｗ２の方が太く、線幅Ｗ２よりも線幅Ｗ３の方が太い。これにより、直線部１４２のうち、第１配線基板１００の端部に位置する部位の線幅を測定することで、フィルム基材１が外形カットラインＬ１に沿って精度よく打ち抜きされたか否かを判断することができる。
【００５１】
図１２は、位置ズレ確認用マークの構成例を示す平面図である。図１２に示すように、位置ズレ確認用マーク６７は、パネル端子６２に対する第１ＦＯＧ端子１１の位置ズレについて、Ｘ軸方向の位置ズレを確認するための第１マーク６７Ａと、Ｙ軸方向の位置ズレを確認するための第２マーク６７Ｂと、を有する。
【００５２】
例えば、第１マーク６７Ａは、Ｘ軸方向で隣り合う一対のパネル端子６２にそれぞれ設けられている。一方のパネル端子６２において、他方のパネル端子６２と対向する側辺に第１マーク６７Ａが設けられている。また、他方のパネル端子６２において、一方のパネル端子６２と対向する側辺にも第１マーク６７Ａが設けられている。本実施形態では、張出し部６１に対して第１配線基板１００が正しく位置合わせされると、図１２に示すように、一対の第１マーク６７Ａ間に第１ＦＯＧ端子１１が配置されると共に、第１マーク６７Ａと第１ＦＯＧ端子１１との間にスペースが確保される。これにより、製造装置は、第１マーク６７Ａと第１ＦＯＧ端子１１との位置関係を外観検査することで、Ｘ軸方向の位置ズレが許容範囲内にあるか否かを判断することができる。
【００５３】
また、第２マーク６７Ｂは、１本のパネル端子６２の一方の側辺に設けられている。
例えば、１本のパネル端子６２の一方の側辺には、一対の第２マーク６７Ｂが設けられている。一対の第２マーク６７Ｂは互いに離して配置されている。また、第２マーク６７Ｂを有するパネル端子６２とＺ軸方向で対向する第１ＦＯＧ端子１１は、第１ＦＯＧ端子１１の側辺からＸ軸方向に突き出た凸部１１Ａを有する。本実施形態では、張出し部６１に対して第１配線基板１００が正しく位置合わせされると、図１２に示すように、一対の第２マーク６７Ｂ間に凸部１１Ａが配置されると共に、第２マーク６７Ｂと凸部１１Ａとの間にスペースが確保される。これにより、製造装置は、第２マーク６７Ｂと凸部１１Ａとの位置関係を外観検査することで、Ｙ軸方向の位置ズレが許容範囲内にあるか否かを判断することができる。
【００５４】
表示パネル１５０に対する第１配線基板１００の実装は、以下の手順で行われる。まず、製造装置が、自動機用のアライメントマーク１３、６５Ｃを自動認識して、表示パネル１５０と第１配線基板とを自動で位置合わせして、複数の第１ＦＯＧ端子１１を複数のパネル端子６３に熱圧着する。圧着後の品質確認として位置ズレ確認用マーク６７を自動認識して、位置ズレの有無を確認する。この確認結果に基づいて、製品の良否を判断する。
【００５５】
自動機が使えない場合、あるいは、圧着異常品に対しリペア対応する時に作業者は、表示パネル１５０と第１配線基板との位置合わせをマニュアル操作で行う。例えば、作業者は、手動機用のアライメントマーク１４，６５Ｃを視認し、アライメントマーク１４，６５Ｃの拡中心が平面視で重なるように、表示パネル１５０と第１配線基板１００とを位置合わせする。そして、作業者は、位置ズレ確認用マーク６７を見て、位置ズレの有無を確認する。これにより、製造装置による自動位置合わせが難しい場合でも、作業者が表示パネル１５０と第１配線基板１００との位置合わせをマニュアル操作で行うことができる。
【００５６】
以上説明したように、実施形態に係る第１配線基板１００は、フィルム状の基材（例えば、フィルム基材１）と、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられる複数の第１基板端子（例えば、第１ＦＯＧ端子１１）と、を有する。複数の第１ＦＯＧ端子１１は、Ｘ軸方向に並んでいる。
【００５７】
複数の第１ＦＯＧ端子１１の中から選択される第１端子は、複数の第１ＦＯＧ端子１１の中から選択される第２端子よりもフィルム基材１のＸ軸方向の縁側１ｅ（図１ｅ）に位置する。例えば、第２領域Ｒ２（図３、図７参照）に位置する複数の第１ＦＯＧ端子１１の中から選択される１つ端子が、第１端子として例示される。第１領域Ｒ１（図３、図６参照）に位置する複数の第１ＦＯＧ端子１１の中から選択される１つ端子が、第２端子として例示される。Ｙ軸方向に対する傾きは、第２端子よりも第１端子の方が大きい。第１端子と、第１端子とＸ軸方向で隣り合う第３端子との間の第１ピッチ（例えば、ピッチＰｂ）は、第２端子と、第２端子とＸ軸方向で隣り合う第４端子との間の第２ピッチ（例えば、ピッチＰａ）よりも大きい。
【００５８】
このような構成であれば、パネル端子６２に対する第１ＦＯＧ端子１１の位置合わせのマージンを大きくすることができる。例えば、表示パネル１５０に第１配線基板１００を実装する際に、表示パネル１５０に対して第１配線基板１００をＹ軸方向に相対的に移動させると、パネル端子６２に対してＦＯＧ端子１１が移動する。これにより、パネル端子６２に対してＦＯＧ端子１１の位置を補正することができる。また、第１中心線ＣＬ１に近い第２端子よりも第１中心線ＣＬから遠い第１端子の方が、Ｙ軸方向に対する傾きが大きい。これにより、第２端子よりも第１端子の方が、位置合わせのマージンが大きくなっている。
【００５９】
製造装置が、配線基板側の端子を表示パネル側の端子に接合する（例えば、熱圧着する）際、配線基板には熱が加えられる。これにより、配線基板は熱膨張し、配線基板側の端子の線幅や、端子間のスペースなどに寸法ばらつきが生じる可能性がある。また、配線基板がフィルム基板で構成され、表示パネルがガラスパネルで構成される場合、熱膨張係数の差により、配線基板と表示パネルとに寸法ばらつきが生じてしまう。このような寸法ばらつきは、配線基板の縁側に近づくほど大きくなる傾向がある。寸法ばらつきは、表示パネルに対する配線基板の実装ズレとなり、実装不良を発生させる可能性がある。また、表示パネルの高精細化に伴い、配線基板の端子の線幅や端子間のスペースはますます微細化される傾向にある。このため、表示パネルに対する配線基板の位置合わせのマージンはますます小さくなり、実装の難易度が高くなっている。
【００６０】
しかしながら、本実施形態では、パネル端子６２に対する第１ＦＯＧ端子１１の位置合わせのマージン大きくなっている。特に、フィルム基材１の縁側１ｅにおいて、第１ＦＯＧ端子１１の位置合わせのマージン大きくなっている。このため、第１ＦＯＧ端子１１の線幅や第１ＦＯＧ端子１１間のスペースなどに寸法ばらつきが生じても、表示パネル１５０に対して第１配線基板１００をＹ軸方向に相対的に移動させることによって、寸法ばらつきの影響を吸収することができる。これにより、第１配線基板１００は、表示パネル１５０に対する実装ズレを生じにくくすることができる。
【００６１】
第１配線基板１００は、高精細化された表示パネルに対しても実装ズレを生じにくくすることができ、実装の品質を向上させることができる。また、第１配線基板１００は、高精細化された他の配線基板に対しても実装ズレも生じにくくすることができる。
【００６２】
また、本実施形態において、第１端子の線幅Ｌｃ２と第２端子の線幅Ｌｃ１は、互いに同じ長さである。第１ＦＯＧ端子１１間のピッチ（例えば、ピッチＰａ、Ｐｂ）は、フィルム基材１のＸ軸方向の縁側１ｅに近づくにしたがって連続的に大きくなっている。
【００６３】
また、第１ＦＯＧ端子１１のＹ軸方向に対する傾き（例えば、角度θ１、θ２）は、フィルム基材１のＸ軸方向の縁側１ｅに近づくにしたがって連続的に大きくなっている。
【００６４】
また、第１配線基板１００は、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられる第１アライメントマーク（例えば、アライメントマーク１４）を有する。アライメントマーク１４は、ＦＯＧ端子１１よりもフィルム基材１のＸ軸方向の縁側１ｅに位置する。アライメントマーク１４は、Ｙ軸方向に対する傾きがＦＯＧ端子１１よりも大きい直線部１４２を有する。
【００６５】
また、第１配線基板１００は、フィルム基材１の一方の面１ａ側に設けられる複数の第２基板端子（例えば、第１ＦＯＦ端子１２）を有する。第１ＦＯＦ端子１２は、フィルム基材１において素子（例えば、ＩＣチップ５）が実装される領域を挟んで第１ＦＯＧ端子１１の反対側に位置する。
【００６６】
また、第１配線基板１００は、フィルム基材１の一方の面１ａ側に実装されるＩＣチップ５を有する。第１ＦＯＧ端子１１と第１ＦＯＦ端子１２はＩＣチップ５に接続される。
【００６７】
また、実施形態に係る表示装置２００は、上記の第１配線基板１００と、第１配線基板１００が取り付けられる表示パネル１５０と、を備える。表示パネル１５０は、複数の第１ＦＯＧ端子１１と接続する複数のパネル端子６２を有する。複数のパネル端子６２のうち、第１端子に接続されるパネル端子６２を第５端子とし、第２端子に接続されるパネル端子６２を第６端子とする。例えば、第５領域Ｒ５（図５、図７参照）に位置する複数のパネル端子６２の中から選択される１つ端子が、第５端子として例示される。第４領域Ｒ４（図５、図６参照）に位置する複数のパネル端子１１の中から選択される１つ端子が、第６端子として例示される。第５端子の線幅Ｌｐ２は、第６端子の線幅Ｌｐ１よりも長い。
【００６８】
また、第５端子と、複数のパネル端子６２の中で第５端子とＸ軸方向で隣り合う第７端子との間のスペースを第１スペース（例えば、スペースＳｐ２）とする。第６端子と、複数のパネル端子６２の中で第６端子とＸ軸方向で隣り合う第８端子との間のスペースを第２スペース（例えば、スペースＳｐ１）とする。スペースＳｐ１、Ｓｐ２は互いに同じ長さである。
【００６９】
実施形態に係る表示装置２００の態様は、以下のように説明することもできる。表示装置２００は、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）に並ぶ複数のパネル端子６２を有する表示パネル１５０と、Ｘ軸方向に並び複数のパネル端子６２に接続される複数の第１基板端子（例えば、第１ＦＯＧ端子１１）を有する配線基板（例えば、第１配線基板１００）と、を備える。複数のパネル端子６２は、第１領域（例えば、第４領域Ｒ４）と、第１領域を挟む第２領域（例えば、第５領域Ｒ５）と、を有する。複数の第１ＦＯＧ端子１１は、第３領域（例えば、第１領域Ｒ１）と、第３領域を挟む第４領域（第２領域Ｒ２）と、を有する。第４領域Ｒ４と第５領域Ｒ５において、複数のパネル端子６２のうち隣り合う２つのパネル端子６２の間隔は実質的に一定である。複数のパネル端子６２は、第４領域Ｒ４において第１幅（例えば、線幅Ｌｐ１）を有し、第５領域Ｒ５において第１幅と異なる第２幅（例えば、線幅Ｌｐ２）を有する。第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２において、複数の第１ＦＯＧ端子１１の幅は実質的に一定である。複数の第１ＦＯＧ端子１１は、第１領域Ｒ１において隣り合う２つの第１ＦＯＧ端子１１との間に第１間隔（例えば、スペースＳｃ１）を有し、第２領域Ｒ２において隣り合う２つの第１ＦＯＧ端子１１との間に第１間隔と異なる第２間隔（例えば、スペースＳｃ２）を有する。
【００７０】
また、線幅Ｌｐ２は線幅Ｌｐ１よりも広く、スペースＳｃ２はスペースＳｃ１よりも広い。
【００７１】
また、第１配線基板１００は、表示パネル１５０を駆動するＩＣチップ５が実装され、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２における複数の第１ＦＯＧ端子１１はＩＣチップ５に接続されている。
【００７２】
また、複数のパネル端子６２は、第５領域Ｒ５において、Ｘ軸方向と平面視で斜めに交差する第２方向（例えば、Ｘ軸方向と平面視で斜めに交差し、且つ、Ｙ軸方向とも平面視で斜めに交差する方向）の傾きを有する。複数の第１ＦＯＧ端子１１は、第２領域Ｒ２において、第２方向の傾きを有する。
【００７３】
（変形例）
上記の実施形態では、図３に示すように、第１配線基板１００の第１ＦＯＦ端子１２は、第１配線基板１００の内側から外形カットラインＬ１を超えて第１配線基板１００の外側まで延設されている態様を示した。しかしながら、本実施形態において、第１配線基板の態様はこれに限定されない。
【００７４】
図１３は、実施形態の変形例に係る第１配線基板を示す平面図である。図１３に示すように、実施形態の変形例に係る第１配線基板１００Ａにおいて、第１ＦＯＦ端子１２は、外形カットラインＬ１を超えていない。第１ＦＯＦ端子１２は、外形カットラインＬ１よりも第１配線基板１００Ａの内側に位置する。第１ＦＯＦ端子１２の端部は、フィルム基材１のＹ軸方向の縁部１ｆから離れている。つまり、第１ＦＯＦ端子１２の端部と、フィルム基材１のＹ軸方向の縁部１ｆとの間には、スペースＳ１が設けられている。このような構成であっても、第１配線基板１００の第１ＦＯＦ端子１２は、ＦＯＦ領域Ｒ１２（図１、図２参照）において、第２配線基板１１０の複数の端子とそれぞれ接合することができる。
【００７５】
図１４は、第１配線基板と第２配線基板との接合前の状態を示す断面図である。図１５は、第１配線基板と第２配線基板との接合後の状態を示す断面図である。図１４及び図１５に示すように、第２配線基板１１０は、フィルム基材１１１と、フィルム基材１１１の一方の面１１１ａ側に設けられた第２ＦＯＦ端子１１２と、接着層１１３、１１５と、カバーフィルム１１４、１１６と、を有する。第２ＦＯＦ端子１１２、接着層１１３及びカバーフィルム１１４は、フィルム基材１１１の一方の面１１１ａ側に設けられている。カバーフィルム１１４は、接着層１１３を介してフィルム基材１１１に貼付されている。また、接着層１１５及びカバーフィルム１１６は、フィルム基材１１１の他方の面１１１ｂ側に設けられている。カバーフィルム１１６は、接着層１１５を介してフィルム基材１１１に貼付されている。
【００７６】
第１配線基板１００の第１ＦＯＦ端子１２と、第２配線基板１１０の第２ＦＯＦ端子１１２は、ＡＣＦ８０を介して接続される。図１４に示すように、第１配線基板１００と第２配線基板１１０とが接合される前の状態において、第１ＦＯＦ端子１２の先端部１２ＡとＡＣＦ８０の端部とのＹ軸方向の距離をＬｅ１とし、ＡＣＦ８０の端部とフィルム基材１の端部とのＹ軸方向の距離をＬｅ２とし、ソルダーレジスト７とＡＣＦ８０とが重なる部分のＹ軸方向の長さをＬｅ３とする。このとき、距離Ｌｅ１は０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、距離Ｌｅ２は０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、長さＬｅ３は０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。
【００７７】
また、第１配線基板１００と第２配線基板１１０とが接合される前の状態において、ソルダーレジスト７と第２ＦＯＦ端子１１２の先端部１１２ＡとのＹ軸方向の距離をＬｅ１１とし、ソルダーレジスト７のフィルム基材１１１とが重なる部分のＹ軸方向の長さをＬｅ１２とし、ＡＣＦ８０とカバーフィルム１１４とが重なる部位のＹ軸方向の長さをＬｅ１３とする。このとき、距離Ｌｅ１１は０ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、距離Ｌｅ１２は０ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、長さＬｅ１３は０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下である。但し、本実施形態において、第２ＦＯＦ端子１１２の先端部１１２Ａは、後述する腐食防止の観点から、フィルム基材１１１の内側に位置することが好ましい。フィルム基材１１１の端部と第２ＦＯＦ端子１１２の先端部１１２との間の距離（Ｌｅ１１＋Ｌｅ１２）は、０ｍｍよりも大きいことが好ましい。
【００７８】
図１５に示すように、第１配線基板１００と第２配線基板１１０とが接合された後の状態において、ソルダーレジスト７とＡＣＦ８０とが重なる部分のＹ軸方向の長さをＬｅ５とし、第１ＦＯＦ端子１２の先端部１２ＡとＡＣＦ８０の端部との間のＹ軸方向の距離をＬｅ６とする。このとき、長さＬｅ５は０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であり、距離Ｌｅ６は０．２ｍｍ以上１．４ｍｍ以下である。また、第１配線基板１００と第２配線基板１１０とが接合された後の状態において、第２ＦＯＦ端子１１２の先端部１１２ＡとＡＣＦ８０の端部とのＹ軸方向の距離をＬｅ１５とし、カバーフィルム１１４とＡＣＦ８０とが重なる部分のＹ軸方向の長さをＬｅ１６とする。このとき、距離Ｌｅ１５は０．２ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であり、長さＬｅ１６は０．２ｍｍ以上１．４ｍｍ以下である。
【００７９】
このように、第１配線基板１００と第２配線基板１１０とが接合されると、第１ＦＯＦ端子１２の先端部１２Ａと、第２ＦＯＦ端子１１２の先端部１１２ＡはＡＣＦ８０で覆われる。先端部１２Ａ、１１２Ａは、ＡＣＦ８０で封止され、外気に晒されない。これにより、第１ＦＯＦ端子１２と第２ＦＯＦ端子１１２は、結露等による腐食が防止される。
【００８０】
以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。一例では、第１ＦＯＦ端子１２と第２ＦＯＦ端子１１２も、第１ＦＯＧ端子１１やパネル端子６２と同様に第２方向（例えば、Ｙ軸方向）に対して傾きを有するものであっても良い。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。
【符号の説明】
【００８１】
１  フィルム基材
５  ＩＣチップ
１１  第１ＦＯＧ端子
１２  第１ＦＯＦ端子
１３、１４、１５、６５  アライメントマーク
６０  ＴＦＴ基板
６１  張出し部
６２  パネル端子
８０  ＡＣＦ
９０  対向基板
９５  樹脂層
１００  第１配線基板
１１０  第２配線基板
１２０  駆動回路
１３０  受動素子
１４０  第３配線基板
１５０  表示パネル
２００  表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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