(57)【要約】【課題】誘電特性に優れ、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して、耐熱性および流動性が改良された電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリメチルペンテン樹脂１００質量部に対して、結晶融解温度が３００℃以下である液晶ポリマー０．１〜１００質量部を含有し、ＪＩＳ  Ｃ２５６５に準拠して測定される１０ＧＨｚにおける誘電率が２．７０以下である、電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリメチルペンテン樹脂１００質量部に対して、結晶融解温度が３００℃以下である液晶ポリマー０．１〜１００質量部を含有し、ＪＩＳ  Ｃ２５６５に準拠して測定される１０ＧＨｚにおける誘電率が２．７０以下である、電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
【請求項２】
液晶ポリマーは、式[Ｉ]
【化１】
2019099618.tif 000008
で表される繰返し単位、および式［ＩＩ］
【化２】
2019099618.tif 000009
で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステルである、請求項１に記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
【請求項３】
液晶ポリマーは、式［Ｉ］
【化３】
2019099618.tif 000010
で表される繰返し単位を全繰返し単位中２０モル％以上含む液晶ポリエステルである、請求項１または２に記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
【請求項４】
液晶ポリマーは、式［Ｉ］
【化４】
2019099618.tif 000011
で表される繰返し単位、および式［ＩＩ］
【化５】
2019099618.tif 000012
で表される繰返し単位から構成される液晶ポリエステルである、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物から構成される電子部品。
【請求項６】
コネクタ、スイッチ、リレー、コンデンサ、コイル、トランス、カメラモジュール、アンテナおよびチップアンテナからなる群から選択される、請求項５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定の結晶融解温度を有する液晶ポリマーをポリメチルペンテン樹脂中に含有せしめることにより、誘電特性に優れ、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して耐熱性、流動性が著しく改良された電子部品用のポリメチルペンテン樹脂組成物に関する。また、本発明は該樹脂組成物から構成される電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度情報化社会の発展とともに、パーソナル・コンピューターや携帯電話等の情報・通信分野において、情報通信機器の伝送情報量および伝達速度が爆発的に増大している。特に、マイクロ波およびミリ波の高周波領域において適応できる高性能な高周波用電子部品のニーズがより強くなってきている。
【０００３】
しかし、例えば、電気コネクタの基板として誘電率の高い熱可塑性樹脂を使用した場合、高周波信号が減衰してしまい、信号伝播速度が低下するといった問題が生じる。そのため、これらの電子部品に使用する熱可塑性樹脂は、低誘電率であることが求められている。また、持ち運びの容易性の点から、軽量性に優れるとともに、成形加工性や機械強度、耐熱性も求められている。
【０００４】
ポリオレフィン樹脂の一つであるポリメチルペンテン樹脂は、ポリオレフィン樹脂の中でも結晶融解温度が高く、耐熱性に優れるとともに、汎用されている熱可塑性樹脂の中で最も軽いという特性を生かし、軽量化が要求されている分野への利用が検討されている。
【０００５】
しかしながら、ポリメチルペンテン樹脂は成形加工性が十分であるとは言えず、また、より高い耐熱性が要求される電子部品への利用には適さないものであった。
【０００６】
一方、サーモトロピック液晶ポリマー（以下、液晶ポリマーまたはＬＣＰと略称する）は、機械特性、成形性、耐薬品性、ガス遮断性、耐湿性、電気特性などに優れるため、多種多様な分野の部品に用いられている。特に、耐熱性、薄肉成形性および絶縁性に優れることから、電子部品等への使用が拡大している。
【０００７】
しかし、液晶ポリマーは上述した特性に優れるものの、誘電率が高く、そのままでは高周波用電子部品に使用し難いという問題があった。
【０００８】
液晶ポリマーの低誘電化を目的として、ガラスバルーンを配合した液晶性ポリエステル樹脂組成物（特許文献１）や、アスペクト比４以上の繊維状充填材および特定粒子径の無機球状中空体を配合した液晶ポリエステル組成物（特許文献２）が提案されている。
【０００９】
これらの充填材が配合されたＬＣＰは、それなりの低誘電化が可能ではあるものの、液晶ポリマー中でガラスバルーンや無機球状中空体が破損したり、均一に分散しないといったことにより、組成物の物性が低下したり、物性にムラが発生するなどの問題があった。
【００１０】
したがって、軽量性を維持しながら耐熱性および成形加工性に優れ、かつ、樹脂自体の誘電率が低く、誘電特性に優れた熱可塑性樹脂が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−３２３７０５号公報
【特許文献２】特開２００４−１４３２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、誘電特性に優れ、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して、耐熱性および流動性が改良された電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物を提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、誘電特性に優れ、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して、耐熱性および流動性が改良された電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物から構成される電子部品を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、相溶化剤を添加することなく液晶ポリマーが均一に分散された電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、ポリメチルペンテン樹脂の耐熱性、流動性および誘電特性改善について鋭意検討した結果、ポリメチルペンテン樹脂に所定の結晶融解温度を有する液晶ポリマーを配合することにより、耐熱性、流動性および誘電特性に優れたポリメチルペンテン樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち本発明は、ポリメチルペンテン樹脂１００質量部に対して、結晶融解温度が３００℃以下である液晶ポリマー０．１〜１００質量部を含有し、ＪＩＳ  Ｃ２５６５に準拠して測定された１０ＧＨｚにおける誘電率が２．７０以下である、電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物を提供する。
また、本発明は該樹脂組成物から構成される電子部品を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物および該樹脂組成物から構成される電子部品は、耐熱性、流動性および誘電特性に優れ、さらに、良好な軽量性を有する。
また、ポリメチルペンテン樹脂と液晶ポリマーとの混練に際し、相溶化剤が不要であるため、事前混合等の工程を省略ないし簡略化することができ、安価かつ容易に樹脂組成物を提供することが可能である。さらに、混練時や成形時における相溶化剤の熱分解に起因する樹脂性能の劣化を回避することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂は、４−メチル−１−ペンテンを含むモノマーからなる重合体であり、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体、あるいは４−メチル−１−ペンテンと他のモノマーとの共重合体でもよい。
【００１９】
他のモノマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ヘキセンなどが挙げられ、一種単独または二種以上組み合わせて用いることができる。
【００２０】
本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂の結晶融解温度は特に制限されないが、耐熱性に優れる点で、１８０℃以上であることが好ましく、１９０℃以上であることがさらに好ましく、２００℃以上であることが特に好ましい。
【００２１】
本発明において「単独のポリメチルペンテン樹脂」とは、樹脂成分として上記のポリメチルペンテン樹脂のみを含むものをいう。
【００２２】
本発明において、ポリメチルペンテン樹脂に配合される液晶ポリマーは、異方性溶融相を形成するものであり、当業者にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるものであって、結晶融解温度が３００℃以下である液晶ポリマーであれば、特に制限されない。
【００２３】
異方性溶融相の性質は直交偏向子を利用した通常の偏向検査法、すなわちホットステージに載せた試料を窒素雰囲気下で観察することにより確認できる。
【００２４】
本発明において、３００℃以下の結晶融解温度範囲を満たす液晶ポリマーとして、式[Ｉ]および式［ＩＩ］で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステルが好適に使用される。さらに、式[Ｉ]および式［ＩＩ］で表される繰返し単位から構成される液晶ポリエステルが特に好適に使用される。
【化１】
2019099618.tif 000002
【化２】
2019099618.tif 000003
【００２５】
本明細書および特許請求の範囲において、「式［Ｉ］および式［ＩＩ］で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステル」とは、液晶ポリマーがその構成成分として式［Ｉ］および式［ＩＩ］で表される繰返し単位の他に、液晶ポリマーの結晶融解温度が３００℃以下となる限り、他の繰返し単位を含有していてもよいことを意味する。
【００２６】
また、本明細書および特許請求の範囲において、「式［Ｉ］および式［ＩＩ］で表される繰返し単位から構成される液晶ポリエステル」とは、液晶ポリマーがその構成成分として式［Ｉ］および式［ＩＩ］で表される繰返し単位を合計量で９０モル％以上含む液晶ポリエステルを意味する。
【００２７】
これらの各繰返し単位から構成される液晶ポリエステルは構成成分およびポリマー中の組成比、シークエンス分布によって、異方性溶融相を形成するものと異方性溶融相を形成しないものとが存在するが、本発明に使用される液晶ポリエステルは異方性溶融相を形成するものに限られる。
【００２８】
本発明に用いる液晶ポリマーは、式［Ｉ］で表される繰返し単位を全繰返し単位中、好ましくは２０モル％以上含むものであり、より好ましくは２５〜４５モル％含むものである。式［Ｉ］でされる繰返し単位が全繰返し単位中２０モル％未満である場合、液晶ポリマーの結晶融解温度が高くなる傾向がある。
【００２９】
式［Ｉ］で表される繰返し単位を与える単量体としては、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸ならびに、そのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。
【００３０】
式［ＩＩ］で表される繰返し単位を与える単量体としては、４−ヒドロキシ安息香酸ならびに、そのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。
【００３１】
本発明に用いる液晶ポリマーを構成する、式［Ｉ］および式［ＩＩ］で表される繰返し単位以外の主たる繰返し単位として、（１）芳香族オキシカルボニル繰返し単位、（２）芳香族ジカルボニル繰返し単位および（３）芳香族ジオキシ繰返し単位が挙げられる。
【００３２】
（１）芳香族オキシカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、メタヒドロキシ安息香酸、オルトヒドロキシ安息香酸、５−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、３’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−３−安息香酸、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００３３】
（２）芳香族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２,６−ナフタレンジカルボン酸、１,６−ナフタレンジカルボン酸、２,７−ナフタレンジカルボン酸、１,４−ナフタレンジカルボン酸、４,４’−ジカルボキシビフェニル等の芳香族ジカルボン酸、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにそれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では、得られる液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから、テレフタル酸および２,６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。
【００３４】
（３）芳香族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、２,６−ジヒドロキシナフタレン、２,７−ジヒドロキシナフタレン、１,６−ジヒドロキシナフタレン、１,４−ジヒドロキシナフタレン、４,４’−ジヒドロキシビフェニル（４,４’−ビフェノール）、３,３’−ジヒドロキシビフェニル、３,４’−ジヒドロキシビフェニル、４,４’−ジヒドロキシビフェニルエ−テル等の芳香族ジオール、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにそれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では、重合時の反応性や得られる液晶ポリエステルの特性などの点から、ハイドロキノンおよび４,４’−ジヒドロキシビフェニルが好ましい。
【００３５】
以上、本発明に用いる液晶ポリマーに含まれる繰返し単位とそれを与える単量体について説明したが、本発明において用いる液晶ポリマーとしては、示差走査熱量計により測定される結晶融解温度が３００℃以下のものであればよい。
【００３６】
尚、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶融解温度」とは、示差走査熱量計（Differential Scanning Calorimeter、以下ＤＳＣと略す）によって、昇温速度２０℃／分で測定した際の結晶融解温度ピーク温度から求めたものである。より具体的には、液晶ポリマーの試料を、室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１より５０℃高い温度で１０分間保持し、次いで、２０℃／分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度とする。測定機器としては、例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製Ｅｘｓｔａｒ６０００等を用いることができる。
【００３７】
本発明に用いる液晶ポリマーの結晶融解温度の上限値は３００℃以下、好ましくは２９５℃以下、さらに好ましくは２９０℃以下である。
【００３８】
液晶ポリマーの結晶融解温度が３００℃を上回る場合、混練時や成形加工時にポリメチルペンテン樹脂の分解が進行するため、ポリメチルペンテン樹脂が有する機械強度、耐熱性などの優れた特性が損なわれる傾向がある。
【００３９】
また、本発明に用いる液晶ポリマーの結晶融解温度の下限値は、１８０℃以上が好ましい。液晶ポリマーの結晶融解温度が１８０℃を下回る場合、ポリメチルペンテン連続相中での液晶ポリマー相の分散が不均一になる傾向がある。
【００４０】
本発明で好ましく用いられる液晶ポリマーは、式［Ｉ］および式［ＩＩ］で表される繰返し単位を含むことにより、結晶融解温度が３００℃以下である液晶ポリマーを得ることができる。
【００４１】
本発明に用いる液晶ポリマーは、キャピラリーレオメーターで測定した溶融粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓであるものが好ましく、５〜３００Ｐａ・ｓであるものがより好ましい。
【００４２】
本発明に用いる液晶ポリマーの製造方法に特に限定はなく、前記の単量体成分によるエステル結合を形成させる公知のポリエステルの重縮合法、たとえば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを用いることができる。
【００４３】
溶融アシドリシス法とは、本発明に用いる液晶ポリマーを製造するのに適した方法であり、この方法は、最初に単量体を加熱して反応物質の溶融液を形成し、反応を継続することにより溶融ポリマーを得るものである。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物（たとえば酢酸、水など）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。
【００４４】
スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。
【００４５】
溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいずれの場合においても、液晶ポリマーを製造する際に使用する重合性単量体成分は、常温において、ヒドロキシル基をアシル化した変性形態、すなわち低級アシル化物として反応に供することもできる。低級アシル基は炭素原子数２〜５のものが好ましく、炭素原子数２または３のものがより好ましい。特に好ましくは前記単量体成分のアセチル化物を反応に用いる方法が挙げられる。
【００４６】
単量体の低級アシル化物は、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、液晶ポリマーの製造時にモノマーに無水酢酸等のアシル化剤を加えて反応系内で生成せしめることもできる。
【００４７】
溶融アシドリシス法またはスラリー重合法のいずれの場合においても反応時、必要に応じて触媒を用いてもよい。
【００４８】
触媒の具体例としては、ジアルキルスズオキシド（たとえばジブチルスズオキシド）、ジアリールスズオキシドなどの有機スズ化合物；二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなどの有機チタン化合物；カルボン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（たとえば酢酸カリウム）；ルイス酸（たとえばＢＦ３）、ハロゲン化水素（たとえばＨＣｌ）などの気体状酸触媒などが挙げられる。
【００４９】
触媒の使用割合は、通常モノマーに対し１０〜１０００ｐｐｍ、好ましくは２０〜２００ｐｐｍである。
【００５０】
このような重縮合反応によって得られた液晶ポリマーは、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工され、ポリメチルペンテン樹脂との混合に供される。
【００５１】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物における、ポリメチルペンテン樹脂と液晶ポリマーの配合比は、ポリメチルペンテン樹脂１００質量部に対し、液晶ポリマー０．１〜１００質量部、好ましくは１〜９０質量部、より好ましくは２〜７０質量部、さらに好ましくは５〜５０質量部である。
【００５２】
ポリメチルペンテン樹脂１００質量部に対する液晶ポリマーの比率が０．１質量部を下回ると、良好な誘電特性を維持しつつ耐熱性および流動性を改良するという本発明の効果が十分に得られない。液晶ポリマーの比率が１００質量部を上回ると、得られる電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物の軽量性と誘電特性が損なわれる。
【００５３】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物は、混合する液晶ポリマーの結晶融解温度が３００℃以下であるという特徴により、マトリクス樹脂であるポリメチルペンテン樹脂に液晶ポリマーが均一に分散し、本発明の目的である耐熱性、流動性および誘電特性に優れた樹脂組成物となり得るものである。
【００５４】
したがって、混合に際して相溶化剤は特に必要ないが、ポリメチルペンテン樹脂と液晶ポリマーの相溶性を向上させる目的で、相溶化剤を添加してもよい。ここで、相溶化剤とは、混合ポリマーを構成する各ポリマーの相の界面に局在し、それらの相間の界面張力を低下させる機能を有するものをいう。
【００５５】
相溶化剤としては、本発明の目的が達成される限り特にその種類は限定されないが、従来から知られているもの、例えば特開２０１４−１４８６１６に記載のものを用いることができる。相溶化剤の具体例としては、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン（ＰＰ−ｇ−ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレンゴム（ＥＰＲ−ｇ−ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ−ｇ−ＭＡＨ）などの無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系ポリマー；無水マレイン酸グラフトポリスチレン（ＰＳ−ｇ−ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトスチレン／ブタジエン／スチレン共重合体（ＳＢＳ−ｇ−ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトスチレン／エチレン／ブテン／スチレン共重合体（ＳＥＢＳ−ｇ−ＭＡＨ）などの無水マレイン酸グラフトポリスチレン系ポリマー；スチレン／無水マレイン酸共重合体、スチレン／アクリル酸／無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル／無水マレイン酸共重合体などのビニルモノマー／無水マレイン酸共重合体；エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／酢酸ビニル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリスチレングラフト共重合体（ＥＧＭＡ−ｇ−ＰＳ）、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリメチルメタクリレートグラフト共重合体（ＥＧＭＡ−ｇ−ＰＭＭＡ）、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのスチレン／アクリロニトリルグラフト共重合体（ＥＧＭＡ−ｇ−ＰＡＳ）などのエポキシ基含有ポリオレフィン系ポリマー；グリシジルメタクリレートグラフトポリスチレン（ＰＳ−ｇ−ＧＭＡ）、グリシジルメタクリレートグラフトポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ−ｇ−ＧＭＡ）、グリシジルメタクリレートグラフトポリアクリロニトリル（ＰＡＮ−ｇ−ＧＭＡ）などのエポキシ基含有ビニル系ランダムまたはグラフト若しくはブロック共重合体；カルボキシル化ポリエチレン、カルボキシル化ポリプロピレン、エチレン／メタクリル酸共重合体（アイオノマー）、スチレン／メタクリル酸共重合体、スチレン／アクリル酸共重合体などのカルボキシル基含有オレフィン系ランダムまたはグラフト共重合体；などが挙げられる。
【００５６】
相溶化剤を添加する場合、ポリメチルペンテン樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部、好ましくは０．１〜５質量部の量で添加することができる。
【００５７】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物は、ＪＩＳ  Ｃ２５６５に準拠して測定した１０ＧＨｚにおける誘電率が２．７０以下であり、２．６０以下であることが好ましく、２．５０以下であることがより好ましい。１０ＧＨｚにおける誘電率が２．７０を上回るとポリメチルペンテン樹脂組成物を高周波用電子部品として用いることが困難になる。
【００５８】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物は、比重が１．１０ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましく、１．００ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、０．９５ｇ／ｃｍ３以下であることがさらに好ましい。比重が１．１０ｇ／ｃｍ３を上回ると、ポリメチルペンテン樹脂の特性である軽量性が損なわれ、軽量部材としての使用に適さなくなる傾向がある。
【００５９】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物には、必要により、無機充填材および／または有機充填材を配合してもよい。
【００６０】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物に配合してもよい無機充填材および／または有機充填材としては、たとえばガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ、アラミド繊維、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト、クレイ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、および酸化チタンからなる群から選択される１種以上が挙げられる。これらの中では、ガラス繊維が物性とコストのバランスが優れている点で好ましい。
【００６１】
無機充填材および／または有機充填材を用いる場合、該充填材の配合量は、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して、０．１〜２００質量部であることが好ましく、より好ましくは１〜１００質量部、さらに好ましくは５〜５０質量部である。
【００６２】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物には、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマー以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の樹脂成分や添加剤を配合してもよい。他の樹脂成分としては、たとえばポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、およびその変性物、ならびにポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどの熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。添加剤としては、着色剤、難燃剤、帯電防止剤等が挙げられる。
【００６３】
他の樹脂成分および添加剤はそれぞれ、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて配合することができる。
【００６４】
他の樹脂成分を配合する場合、該樹脂成分の配合量は、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して０．１〜１００質量部であることが好ましく、０．１〜８０質量部であることがより好ましい。
【００６５】
添加剤を配合する場合、該添加剤の配合量は、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましく、０．１〜３質量部であることがより好ましい。
【００６６】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物は、上記のポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーを、必要により上記の相溶化剤、無機充填材および／または有機充填材、他の樹脂成分、添加剤と共に、混練機で溶融混練することにより製造することができる。溶融混練は従来のブレンド条件にて良好に行うことができる。相溶化剤、無機充填材および／または有機充填材、他の樹脂成分および添加剤は、予めポリメチルペンテン樹脂または液晶ポリマーのいずれかに配合してもよく、また、ポリメチルペンテン樹脂組成物を成形加工する際に配合してもよい。
【００６７】
混練機としては、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出し機などが使用される。例えば、二軸押出し機を用いた場合などは、ベントポートを真空にしながら混練を行うのがよいが、これに限らず、不活性ガス雰囲気下で混練を行ってもよい。
【００６８】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物は流動性に優れるため、特に射出成形によって、好ましくはコネクタ、スイッチ、リレー、コンデンサ、コイル、トランス、カメラモジュール、アンテナおよびチップアンテナからなる群から選択される電子部品に成形される。
【００６９】
本発明の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物を成形して成る電子部品は、優れた耐熱性、軽量性および誘電特性を発揮するものである。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例における特性値は以下の方法によって測定した。
【００７１】
〈結晶融解温度〉
示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ株式会社製Ｅｘｓｔａｒ６０００）を用いて、試料を室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）を測定した後、Ｔｍ１より５０℃高い温度で１０分間保持する。次いで、２０℃／分の降温条件で室温まで試料を冷却し、さらに再度２０℃／分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を結晶融解温度（Ｔｍ）とした。
【００７２】
〈流動長（流動性）〉
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製  ＵＨ１０００−１１０）にて、厚み０.５ｍｍ、幅１２.７ｍｍのバーフロー流動長測定金型を用いて、シリンダー温度３００℃、射出圧力７５ＭＰａのときの流動長で評価した。
【００７３】
〈溶融粘度〉
溶融粘度測定装置（東洋精機（株）製キャピログラフ１Ｄ）により、３００℃にて０．７ｍｍΦ×１０ｍｍのキャピラリーレオメーターを用いて、溶融粘度を測定した。
【００７４】
〈荷重たわみ温度〉
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、短冊状試験片（長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍ×厚さ３．２ｍｍ）を射出成形し、これを用いてＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、荷重０．４６ＭＰａ、昇温速度２℃／分で所定たわみ量（０．２５４ｍｍ）になる温度を測定した。
【００７５】
〈比重〉
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、結晶融解温度＋２０〜４０℃のシリンダー温度、金型温度７０℃にて、円板状試験片（直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍ）を射出成形し、これを用いてＡＳＴＭ  Ｄ７９２に準拠して測定した。
【００７６】
〈引張強度および引張弾性率〉
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、結晶融解温度＋２０〜４０℃のシリンダー温度、金型温度７０℃で射出成形し、ダンベル状引張試験片（ＡＳＴＭ４号 厚さ３．２ｍｍ）を射出成形した。ＩＮＳＴＲＯＮ５５６７（インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠し、スパン間距離６４．０ｍｍ、引張速度５ｍｍ／分で測定した。
【００７７】
〈曲げ強度および曲げ弾性率〉
引張強度および引張弾性率測定に用いた成形片と同条件にし、短冊状曲げ試験片（長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍ×厚さ３．２ｍｍ）を射出成形した。曲げ試験は、３点曲げ試験をＩＮＳＴＲＯＮ５５６７（インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、スパン間距離５０．０ｍｍ、圧縮速度１．３ｍｍ／分で行った。
【００７８】
〈誘電率〉
試料を、射出成形機（日精樹脂工業株式会社製ＮＥＸ-15-１Ｅ）を用いて表１に記載の条件で、長さ８５ｍｍ、幅１．７０ｍｍ、厚さ１．７０ｍｍのスティック状試験片に成形した。その試験片を用いて、ネットワークアナライザー（アジレントテクノロジー社製ＰＮＡシリーズＥ８３６１Ａ）にて１０ＧＨｚにおける誘電率をＪＩＳ  Ｃ２５６５に準拠する空洞共振器摂動法により測定した。
【００７９】
【表１】
2019099618.tif 000004
【００８０】
実施例において、下記の略号は以下の化合物を表す。
ＰＭＰ：ポリメチルペンテン
ＬＣＰ：液晶ポリエステル
ＰＯＢ：４−ヒドロキシ安息香酸
ＢＯＮ６：６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
ＨＱ：ハイドロキノン
ＢＰ：４，４´−ビフェノール
ＴＰＡ：テレフタル酸
【００８１】
（ポリメチルペンテン樹脂）
実施例において、ポリメチルペンテン樹脂として以下のものを使用した。
ＰＭＰ：三井化学社製ＴＰＸ（ＭＸ００４）
以下、ＬＣＰの合成例を記す
【００８２】
［合成例１（ＬＣＰ１）］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた２Ｌの反応容器に、ＰＯＢ、ＢＯＮ６を、表２に示す組成比で、総量６．５ｍｏｌとなるように仕込み、全モノマーの水酸基量（モル）に対して１．０３倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
【００８３】
【表２】
2019099618.tif 000005
【００８４】
重合は、窒素ガス雰囲気下に室温から１５０℃まで１時間で昇温し、同温度にて３０分間保持した。次いで、副生する酢酸を留去しながら２１０℃まで速やかに昇温し、同温度にて３０分間保持した。その後、３２５℃まで５時間かけて昇温した後、９０分かけて２０ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリエステルのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットのＤＳＣにより測定された結晶融解温度は２７８℃であった。
【００８５】
［合成例２（ＬＣＰ２）］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、ＰＯＢ、ＢＯＮ６、ＨＱ、ＢＰおよびＴＰＡを表３に示す組成比にて、総量６．５ｍｏｌとなるように仕込み、さらに全モノマーの水酸基量（モル）に対して１．０３倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
【００８６】
【表３】
2019099618.tif 000006
【００８７】
窒素ガス雰囲気下に室温から１５０℃まで１時間で昇温し、同温度にて３０分間保持した。次いで、副生する酢酸を留去しながら３５０℃まで７時間かけ昇温した後、８０分かけて５ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリエステル樹脂のペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度（Ｔｍ）は３４１℃であった。
【００８８】
［実施例１］
ポリメチルペンテン樹脂およびＬＣＰ１を、表４に記載の質量比となるようにブレンドし、二軸押出機ＴＥＸ−３０（日本製鋼所株式会社製）を用いて、３００℃にて溶融混練を行い、ＬＣＰが均一に分散されたポリメチルペンテン樹脂組成物のペレットを得た。その後、流動性、溶融粘度、荷重たわみ温度、比重、引張強度および引張弾性率、曲げ強度および曲げ弾性率、並びに誘電率を測定した。結果を表４に示す。
【００８９】
［参考例１〜２］
ポリメチルペンテン樹脂とＬＣＰ１のそれぞれ単独について、実施例１と同様の試験を行った。結果を表４に示す。
【００９０】
［実施例２〜３、および比較例１］
ポリメチルペンテン樹脂およびＬＣＰ１のブレンド比率を表４に示すように変更した以外は、実施例１と同様にしてポリメチルペンテン樹脂組成物のペレットを得た。その後、流動性、溶融粘度、荷重たわみ温度、比重、引張強度および引張弾性率、曲げ強度および曲げ弾性率、並びに誘電率を測定した。結果を表４に示す。
【００９１】
［比較例２]
ポリメチルペンテン樹脂およびＬＣＰ２を、表４に記載の質量比となるようにブレンドし、二軸押出機ＴＥＸ−３０（日本製鋼所株式会社製）を用いて、３５５℃にて溶融混練を試みたが、混練開始直後からＰＭＰの分解に伴うガスが大量に発生したため、溶融混練を中止した。
【００９２】
【表４】
2019099618.tif 000007
【００９３】
表４から明らかなように、実施例１〜３のポリメチルペンテン樹脂組成物は、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して、良好な誘電特性を維持しつつ耐熱性と流動性が改良され、さらに、比重が１．１０ｇ／ｃｍ３以下と低く、軽量性に優れるものであり、電子部品に成形して使用するに適したものであった。
【００９４】
これに対し、ＬＣＰを過剰量含有する比較例１のポリメチルペンテン樹脂組成物は、比重が高く、軽量性に劣り、また、誘電特性に劣るものであった。
【００９５】
また、結晶融解温度が３００℃を超えるＬＣＰ２をブレンドした比較例２の場合には、溶融混練が著しく困難であり、ポリメチルペンテン樹脂組成物を得ることができなかった。