(57)【要約】【課題】簡易な構成で電極と端子との接続を確保することが可能な検出装置及び検出機能付き表示装置を提供する。【解決手段】第１基板と、第１基板の表面に平行な第１方向に沿う第１検出辺と、第１方向と交差する第２方向に沿う第２検出辺とを有する検出領域と、検出領域の外側に設けられ、第１検出辺に沿う第１額縁領域と、第２検出辺に沿う第２額縁領域とを有する額縁領域と、第１基板の検出領域と重なる位置に設けられ、第２方向に延在する複数の第１電極と、検出領域と重なる位置に設けられ、第１方向に延在する複数の第２電極と、第１基板の、第１額縁領域に設けられ、第１方向に配列された複数の端子と、１つの第１電極の第２方向の第１端と端子とを接続する第１配線と、第１基板の第２額縁領域に設けられ、当該１つの電極の第１端と反対側の第２端と、第１配線が接続された同じ端子とを接続する第２配線と、を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板の表面に平行な第１方向に沿う第１検出辺と、前記第１方向と交差する第２方向に沿う第２検出辺とを有する検出領域と、
前記検出領域の外側に設けられ、前記第１検出辺に沿う第１額縁領域と、前記第２検出辺に沿う第２額縁領域とを有する額縁領域と、
前記第１基板の前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第２方向に延在する複数の第１電極と、
前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第１方向に延在する複数の第２電極と、
前記第１基板の、前記第１額縁領域に設けられ、前記第１方向に配列された複数の端子と、
１つの前記第１電極の前記第２方向の第１端と前記端子とを接続する第１配線と、
前記第１基板の前記第２額縁領域に設けられ、当該１つの電極の前記第１端と反対側の第２端と、前記第１配線が接続された同じ前記端子とを接続する第２配線と、を有する、
検出装置。
【請求項２】
前記第１基板と対向し、複数の前記第２電極が設けられた第２基板と、
前記第２基板の前記第２額縁領域に設けられ、前記第２電極に駆動信号を供給する駆動信号供給線と、を有し、
前記第２配線は、平面視で、前記第２額縁領域で前記駆動信号供給線と重ならない位置に設けられる、
請求項１に記載の検出装置。
【請求項３】
前記第２配線は、平面視で、前記第２額縁領域において、前記第２検出辺と前記駆動信号供給線との間に設けられる、
請求項２に記載の検出装置。
【請求項４】
前記第２配線は、平面視で、前記第２額縁領域において、前記駆動信号供給線よりも前記第２検出辺から離れた位置に設けられ、前記駆動信号供給線と交差して前記端子と接続される、
請求項２に記載の検出装置。
【請求項５】
複数の前記第２配線は、平面視で、前記第２額縁領域において、前記第２検出辺と、前記駆動信号供給線との間に設けられ、かつ、前記駆動信号供給線よりも前記第２検出辺から離れた位置に設けられる、
請求項２に記載の検出装置。
【請求項６】
シフトレジスタと、スイッチ素子とを含む駆動回路を有し、
前記駆動信号供給線は、前記スイッチ素子を介して前記第２電極に接続される、
請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項７】
前記検出領域は、前記第１検出辺と対向し前記第１方向に沿う第３検出辺と、前記第２検出辺と対向し前記第２方向に沿う第４検出辺と、を有し、
前記額縁領域は、前記第３検出辺に沿って設けられ前記検出領域を挟んで前記第１額縁領域の反対側に設けられた第３額縁領域と、前記第４検出辺に沿って設けられ前記検出領域を挟んで前記第２額縁領域の反対側に設けられた第４額縁領域を有し、
複数の前記第２配線の一部は、前記第４額縁領域に設けられる、
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項８】
前記第１基板の前記第２額縁領域には、前記駆動信号供給線と重なる位置に第１シールド配線が設けられており、
前記第１シールド配線には、前記第１電極に供給される信号と同電位の信号が供給される、
請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項９】
前記第１シールド配線は、前記第１方向に隣り合う前記第２配線の間に配置される、
請求項８に記載の検出装置。
【請求項１０】
前記第１基板の前記額縁領域には、複数の前記第２配線を囲んで第２シールド配線が設けられている、
請求項８又は請求項９に記載の検出装置。
【請求項１１】
前記第１基板の前記額縁領域には、隣り合う前記第１配線と前記第２配線との間に第３シールド配線が設けられている、
請求項１０に記載の検出装置。
【請求項１２】
前記第１配線と前記第２配線の抵抗値の比率は、０．２１以上、０．２４以下である、
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項１３】
複数の前記端子は、それぞれ、第１部分端子と、第２部分端子とを有し、
前記第１部分端子と前記第２部分端子とは、前記第２方向に離隔して設けられ、フレキシブル基板の１つの接続端子に対して電気的に接続され、
前記第１配線は、前記第１部分端子に接続され、
前記第２配線は、前記第２部分端子に接続される、
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項１４】
前記第２配線は、複数配列された前記第１部分端子の間を通って前記第２部分端子に接続される、
請求項１３に記載の検出装置。
【請求項１５】
第１基板と、
前記第１基板の表面に平行な第１方向に沿う第１検出辺を有する検出領域と、
前記検出領域の外側に設けられ、前記第１検出辺に沿う第１額縁領域を有する額縁領域と、
前記第１基板の前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第１方向と交差する第２方向に延在する複数の第１電極と、
前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第１方向に延在する複数の第２電極と、
前記第１基板の、前記第１額縁領域に設けられ、前記第１方向に配列された複数の端子と、
１つの前記第１電極と前記端子とを接続する第１配線及び第２配線と、を有し、
前記第１電極は、第１部分電極と、第２部分電極とを含み、
前記第１部分電極と前記第２部分電極とは、互いに隣り合って前記第２方向に沿って設けられるとともに、一端側において電気的に接続され、
前記第１部分電極の他端側に前記第１配線が接続され、
前記第２部分電極の他端側に前記第２配線が接続される、
検出装置。
【請求項１６】
隣り合う前記第１部分電極と前記第２部分電極との間において、前記第１部分電極及び前記第２部分電極と間隔を有して設けられるダミー電極を有する、
請求項１５に記載の検出装置。
【請求項１７】
前記第１電極は、互いに異なる方向に延在する第１細線と第２細線とを含む、
請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の検出装置。
【請求項１８】
請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の検出装置と、
画像を表示するための表示機能層と、を含み、
前記画像を表示する期間に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方に表示駆動信号が供給される、
検出機能付き表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出装置及び検出機能付き表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、いわゆるタッチパネルと呼ばれる、外部近接物体を検出可能なタッチ検出装置が注目されている。タッチパネルは、液晶表示装置等の表示装置上に装着又は一体化されて、タッチ検出機能付き表示装置として用いられている。タッチパネルの検出電極及び駆動電極は、それぞれ配線を介して端子に接続される。端子は、それぞれフレキシブル基板と接続される。配線は細幅であるため、断線が生じる可能性がある。検出電極の両端に配線を接続することで、配線の一方が断線しても他方で検出電極とフレキシブル基板との接続を確保することが可能である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３９８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
検出電極及び駆動電極に接続される配線の本数を多くすると、フレキシブル基板と接続するための端子の数が増大する。また、１つの電極に接続された複数の配線について、フレキシブル基板の内部で電気的に接続する必要がある。このため、多層のフレキシブル基板を用い、フレキシブル基板の内部で配線を接続するため、コストが増大する可能性がある。
【０００５】
本発明は、簡易な構成で電極と端子との接続を確保することが可能な検出装置及び検出機能付き表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の検出装置は、第１基板と、前記第１基板の表面に平行な第１方向に沿う第１検出辺と、前記第１方向と交差する第２方向に沿う第２検出辺とを有する検出領域と、前記検出領域の外側に設けられ、前記第１検出辺に沿う第１額縁領域と、前記第２検出辺に沿う第２額縁領域とを有する額縁領域と、前記第１基板の前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第２方向に延在する複数の第１電極と、前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第１方向に延在する複数の第２電極と、前記第１基板の、前記第１額縁領域に設けられ、前記第１方向に配列された複数の端子と、１つの前記第１電極の前記第２方向の第１端と前記端子とを接続する第１配線と、前記第１基板の前記第２額縁領域に設けられ、当該１つの電極の前記第１端と反対側の第２端と、前記第１配線が接続された同じ前記端子とを接続する第２配線と、を有する。
【０００７】
本発明の一態様の検出装置は、第１基板と、前記第１基板の表面に平行な第１方向に沿う第１検出辺を有する検出領域と、前記検出領域の外側に設けられ、前記第１検出辺に沿う第１額縁領域を有する額縁領域と、前記第１基板の前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第２方向に延在する複数の第１電極と、前記検出領域と重なる位置に設けられ、前記第１方向に延在する複数の第２電極と、前記第１基板の、前記第１額縁領域に設けられ、前記第１方向に配列された複数の端子と、１つの前記第１電極と前記端子とを接続する第１配線及び第２配線と、を有し、前記第１電極は、第１部分電極と、第２部分電極とを含み、前記第１部分電極と前記第２部分電極とは、互いに隣り合って前記第２方向に沿って設けられるとともに、一端側において電気的に接続され、前記第１部分電極の他端側に前記第１配線が接続され、前記第２部分電極の他端側に前記第２配線が接続される。
【０００８】
本発明の一態様の検出機能付き表示装置は、上記のいずれかの検出装置と、画像を表示するための表示機能層と、を含み、前記画像を表示する期間に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方に表示駆動信号が供給される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態に係る検出機能付き表示装置の一構成例を示すブロック図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る検出機能付き表示装置を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿う断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る検出機能付き表示装置の画素配置を表す回路図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る第１電極と、第１配線と、第２配線と、端子の接続を説明するための説明図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る端子の平面図である。
【図７】図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ’線に沿う断面図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係る端子を拡大して示す平面図である。
【図９】図９は、第２配線と駆動信号供給線との関係を示す平面図である。
【図１０】図１０は、駆動電極ドライバを示す回路図である。
【図１１】図１１は、第１実施形態の第１変形例に係る第２配線と駆動信号供給線との関係を示す平面図である。
【図１２】図１２は、第１実施形態の第２変形例に係る第２配線と駆動信号供給線との関係を示す平面図である。
【図１３】図１３は、第１実施形態の第３変形例に係る第１電極を拡大して示す平面図である。
【図１４】図１４は、第２実施形態に係る第１電極と、第１配線と、第２配線と、端子との接続を説明するための説明図である。
【図１５】図１５は、第３実施形態に係る端子の平面図である。
【図１６】図１６は、第４実施形態に係る検出機能付き表示装置の平面図である。
【図１７】図１７は、第４実施形態に係る第１電極を拡大して示す平面図である。
【図１８】図１８は、第５実施形態に係る検出装置を示す平面図である。
【図１９】図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ’線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る検出機能付き表示装置の一構成例を表すブロック図である。検出機能付き表示装置１は、検出機能付き表示部１０と、制御部１１と、ゲートドライバ１２と、ソースドライバ１３と、駆動電極ドライバ１４と、検出部４０とを備えている。検出機能付き表示部１０は、表示パネル２０と検出装置３０とを一体化した装置である。表示パネル２０と検出装置３０とを一体化した装置とは、例えば、検出装置３０と表示パネル２０を構成する基板又は電極の少なくとも一部を兼用した装置である。なお、検出機能付き表示部１０は、表示パネル２０の上に、検出装置３０を装着した装置であってもよい。表示パネル２０は、例えば、表示素子として液晶を用いた液晶表示装置である。なお、表示パネル２０は、例えば、表示素子として発光素子を用いた有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＬＥＤ：  Organic  Light  Emitting  Diode）や無機ＥＬディスプレイ（μ−ＬＥＤ、Ｍｉｎｉ−ＬＥＤ）であってもよい。或いは表示パネル２０は、表示素子として電気泳動素子を用いた電気泳動型表示パネル（ＥＰＤ：Electrophoretic  Display）であってもよい。なお、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、又は、駆動電極ドライバ１４は、検出機能付き表示部１０に設けられていてもよい。
【００１２】
表示パネル２０は、ゲートドライバ１２から供給される走査信号Ｖｓｃａｎに従って、１水平ラインずつ順次走査して表示を行う装置である。制御部１１は、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４、及び検出部４０を制御する回路（制御装置）である。制御部１１は、外部より供給された映像信号Ｖｄｉｓｐに基づいて、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４、及び検出部４０に対してそれぞれ制御信号を供給する。
【００１３】
ゲートドライバ１２は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、検出機能付き表示部１０の、表示駆動の対象となる１水平ラインを順次選択する回路である。
【００１４】
ソースドライバ１３は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、検出機能付き表示部１０の、各画素Ｐｉｘに画素信号Ｖｐｉｘを供給する回路である。
【００１５】
駆動電極ドライバ１４は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、検出機能付き表示部１０の、第２電極Ｔｘに駆動信号Ｖｃｏｍ又は表示駆動信号Ｖｃｏｍｄｃを供給する回路である。駆動信号Ｖｃｏｍは、例えば、所定の周波数（例えば数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚ程度）の交流矩形波である。なお、駆動信号Ｖｃｏｍの交流波形は、サイン波や三角波であってもよい。
【００１６】
検出装置３０は、駆動電極ドライバ１４から供給される駆動信号Ｖｃｏｍに従って、１検出ブロックずつ順次走査してタッチ検出を行う。検出装置３０は、例えば、静電容量方式のタッチパネルである。検出装置３０は、駆動電極と検出電極とを有し、指等の外部物体の近接又は接触に伴う駆動電極と検出電極との間の容量変化に応じた検出信号Ｖｄｅｔを供給する。
【００１７】
検出部４０は、制御部１１から供給される制御信号と、検出機能付き表示部１０の検出装置３０から供給された検出信号Ｖｄｅｔに基づいて、検出装置３０に対するタッチの有無を検出する回路である。検出部４０は、さらに、タッチがある場合においてタッチ検出領域におけるその座標などを求める。検出部４０は検出信号増幅部４２と、Ａ／Ｄ変換部４３と、信号処理部４４と、座標抽出部４５と、検出タイミング制御部４６とを備えている。
【００１８】
検出信号増幅部４２は、検出装置３０から供給される検出信号Ｖｄｅｔを増幅する、例えば積分回路である。Ａ／Ｄ変換部４３は、駆動信号Ｖｃｏｍに同期したタイミングで、検出信号増幅部４２から出力されるアナログ信号をそれぞれサンプリングしてデジタル信号に変換する。
【００１９】
信号処理部４４は、Ａ／Ｄ変換部４３の出力信号に基づいて、検出機能付き表示部１０に対するタッチの有無を検出する論理回路である。信号処理部４４は、指による検出信号の差分の信号（絶対値｜ΔＶ｜）を取り出す処理を行う。信号処理部４４は、絶対値｜ΔＶ｜を所定のしきい値電圧と比較し、この絶対値｜ΔＶ｜がしきい値電圧未満であれば、被検出体が非接触状態であると判断する。一方、信号処理部４４は、絶対値｜ΔＶ｜がしきい値電圧以上であれば、被検出体の接触状態又は近接状態と判断する。このようにして、検出部４０はタッチ検出が可能となる。
【００２０】
座標抽出部４５は、信号処理部４４においてタッチが検出されたときに、そのタッチパネル座標を求める論理回路である。座標抽出部４５は、タッチパネル座標を出力信号Ｖｏｕｔとして出力する。なお、検出部４０は、座標抽出部４５を有さず、タッチパネル座標を算出せずに、出力信号Ｖｏｕｔとして検出信号Ｖｄｅｔを出力してもよい。検出部４０は、出力信号Ｖｏｕｔを制御部１１に出力してもよい。制御部１１は出力信号Ｖｏｕｔに基づいて、所定の表示動作又は検出動作を実行することができる。
【００２１】
次に、本実施形態の検出機能付き表示装置１の構成例を詳細に説明する。図２は、第１実施形態に係る検出機能付き表示装置を模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿う断面図である。なお、図２では、異なる基板上に設けられた第１電極Ｒｘと第２電極Ｔｘとを、模式的に重ねて示している。
【００２２】
図３に示すように、検出機能付き表示装置１は、対向基板２と、画素基板３と、液晶層６と、偏光板２５、偏光板３５とを備えている。対向基板２は、画素基板３の表面に垂直な方向に対向して配置される。液晶層６は、画素基板３と対向基板２との間に設けられる。
【００２３】
対向基板２は、第１基板２１と、第１電極Ｒｘと、カラーフィルタ２２とを含む。第１電極Ｒｘは、検出装置３０の検出電極であり、第１基板２１の一方の面に設けられる。カラーフィルタ２２は、第１基板２１の他方の面に設けられる。さらに、第１電極Ｒｘの上には、保護層２８が設けられている。保護層２８は、アクリル系樹脂等の透光性樹脂を用いることができる。保護層２８の上に、接着層２６を介して偏光板２５が設けられている。また、第１基板２１には、フレキシブル基板７１が設けられている。第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１とは、端子５１を介して電気的に接続される。第１基板２１は、可視光を透過可能な透光性を有するガラス基板である。又は、第１基板２１は、ポリイミド等の樹脂で構成された透光性の樹脂基板又は樹脂フィルムであってもよい。なお、カラーフィルタ２２は、第２基板３１に設けられていてもよい。
【００２４】
画素基板３は、第２基板３１と、画素電極３２と、第２電極Ｔｘとを含む。第２基板３１には、ゲートドライバ１２に含まれるゲートスキャナ等の回路や、ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等のＴＦＴ素子Ｔｒや、ゲート線ＧＣＬ、信号線ＳＧＬ（図４参照）等の各種配線が設けられる。画素電極３２は、第２基板３１の一方の面にマトリクス状に配列される。第２電極Ｔｘは、第２基板３１と画素電極３２との間に設けられる。画素電極３２と第２電極Ｔｘとは絶縁層３４を介して絶縁されている。また、第２基板３１の他方の面には、接着層３６を介して偏光板３５が設けられている。なお、本実施形態では、画素電極３２が第２電極Ｔｘの上側に設けられる例について説明したが、第２電極Ｔｘが画素電極３２の上側に設けられていてもよい。言い換えると、第２基板２１と第２電極Ｔｘとの間に画素電極３２が配置されていてもよい。
【００２５】
また、第２基板３１には、駆動ＩＣ１９と、フレキシブル基板７２が設けられる。駆動ＩＣ１９は、図１に示す制御部１１の機能の全部又は一部を含む。
【００２６】
なお、本明細書において、第１基板２１の表面に垂直な方向において、第２基板３１から第１基板２１に向かう方向を「上側」とする。また、第１基板２１から第２基板３１に向かう方向を「下側」とする。また、「平面視」とは、第１基板２１の表面に垂直な方向から見た場合を示す。
【００２７】
第１基板２１と第２基板３１とは、シール部６１により所定の間隔を設けて対向して配置される。第１基板２１、第２基板３１、及びシール部６１によって囲まれた空間に液晶層６が設けられる。液晶層６は、電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものであり、例えば、ＦＦＳ（フリンジフィールドスイッチング）を含むＩＰＳ（インプレーンスイッチング）等の横電界モードの液晶が用いられる。液晶層６は、画像を表示するための表示機能層として設けられる。なお、図３に示す液晶層６と画素基板３との間、及び液晶層６と対向基板２との間には、それぞれ配向膜が配設されてもよい。
【００２８】
図２に示すように、第１基板２１は、検出装置３０（図１参照）の検出領域ＡＡと、検出領域ＡＡの外側に設けられた額縁領域ＧＡとに対応する領域が形成されている。検出領域ＡＡは、第１電極Ｒｘや第２電極Ｔｘのような検出素子を含む領域である。言い換えると、検出領域ＡＡは、指等のタッチの有無や、指紋や掌紋のような微細な凹凸を検出可能な領域である。また、本実施例において、検出領域ＡＡは、矩形状を有し、第１検出辺ＡＡａと、第２検出辺ＡＡｂと、第３検出辺ＡＡｃと、第４検出辺ＡＡｄとを有する。第１検出辺ＡＡａ、第２検出辺ＡＡｂ、第３検出辺ＡＡｃ及び第４検出辺ＡＡｄは、検出領域ＡＡの外周である。言い換えると、第１検出辺ＡＡａ、第２検出辺ＡＡｂ、第３検出辺ＡＡｃ及び第４検出辺ＡＡｄで囲まれた領域が検出領域ＡＡである。
【００２９】
第１検出辺ＡＡａは第１方向Ｄｘに沿って延在する。第２検出辺ＡＡｂは第２方向Ｄｙに沿って延在し、第１検出辺ＡＡａと第３検出辺ＡＡｃとを連結する。第３検出辺ＡＡｃは、第１方向Ｄｘに沿って延在し、第１検出辺ＡＡａと第２方向Ｄｙに隣り合って設けられる。第４検出辺ＡＡｄは第２方向Ｄｙに沿って延在し、第２検出辺ＡＡｂと第１方向Ｄｘに隣り合って設けられる。第１検出辺ＡＡａ、第２検出辺ＡＡｂ、第３検出辺ＡＡｃ及び第４検出辺ＡＡｄは、連続した環状である。ただし、第１検出辺ＡＡａ、第２検出辺ＡＡｂ、第３検出辺ＡＡｃ及び第４検出辺ＡＡｄは、互いに離隔して設けられていてもよい。例えば、検出領域ＡＡが４以上の多角形状であって、第１検出辺ＡＡａと第２検出辺ＡＡｂとの間に、第１方向Ｄｘ及び第２方向Ｄｙとは異なる方向に延在する第５検出辺を有していてもよい。
【００３０】
なお、第１方向Ｄｘ及び第２方向Ｄｙは、第１基板２１の表面に対して平行な方向である。第１方向Ｄｘは、第２方向Ｄｙと直交する。ただし、第１方向Ｄｘは、第２方向Ｄｙと直交しないで交差してもよい。
【００３１】
第１基板２１は、第１基板辺２１ａと、第２基板辺２１ｂと、第３基板辺２１ｃと、第４基板辺２１ｄとを有する。第１基板辺２１ａ、第２基板辺２１ｂ、第３基板辺２１ｃ及び第４基板辺２１ｄは、第１基板２１の外周である。第１基板２１は、平面視で矩形状である。第１基板辺２１ａは第１方向Ｄｘに沿って延在する。第２基板辺２１ｂは、第２方向Ｄｙに沿って延在し、第１基板辺２１ａと第３基板辺２１ｃとを連結する。第３基板辺２１ｃは、第１方向Ｄｘに沿って延在し、第１基板辺２１ａと第２方向Ｄｙに隣り合って設けられる。第４基板辺２１ｄは、第２方向Ｄｙに沿って延在し、第２基板辺２１ｂと第１方向Ｄｘに隣り合って設けられる。
【００３２】
第１基板辺２１ａは、第１検出辺ＡＡａと隣り合って設けられる。第２基板辺２１ｂは、第２検出辺ＡＡｂと隣り合って設けられる。第３基板辺２１ｃは、第３検出辺ＡＡｃと隣り合って設けられる。第４基板辺２１ｄは、第４検出辺ＡＡｄと隣り合って設けられる。第１基板辺２１ａから第４基板辺２１ｄは、それぞれ第１検出辺ＡＡａから第４検出辺ＡＡｄと平行であるが、これに限定されず、互いに非平行であってもよい。或いは、第１基板辺２１ａから第４基板辺２１ｄの少なくとも一部に曲線を含んでいてもよい。
【００３３】
額縁領域ＧＡは、第１部分額縁領域ＧＡａと、第２部分額縁領域ＧＡｂと、第３部分額縁領域ＧＡｃと、第４部分額縁領域ＧＡｄとを有する。図２では、第１部分額縁領域ＧＡａと、第３部分額縁領域ＧＡｃに斜線を付して示している。第１部分額縁領域ＧＡａは、額縁領域ＧＡのうち、第１検出辺ＡＡａに沿った領域である。第１部分額縁領域ＧＡａは、第１検出辺ＡＡａと、第１基板辺２１ａと、第２基板辺２１ｂの一部と、第４基板辺２１ｄの一部とで囲まれた領域である。第２部分額縁領域ＧＡｂは、額縁領域ＧＡのうち、第２検出辺ＡＡｂに沿った領域である。第２部分額縁領域ＧＡｂは、第２検出辺ＡＡｂと、第２基板辺２１ｂと、第１検出辺ＡＡａの延長線と、第３検出辺ＡＡｃの延長線とで囲まれた領域である。第３部分額縁領域ＧＡｃは、額縁領域ＧＡのうち、第３検出辺ＡＡｃに沿った領域である。第３部分額縁領域ＧＡｃは、第３検出辺ＡＡｃと、第３基板辺２１ｃと、第２基板辺２１ｂの一部と、第４基板辺２１ｄの一部とで囲まれた領域である。第４部分額縁領域ＧＡｄは、額縁領域ＧＡのうち、第４検出辺ＡＡｄに沿った領域である。第４部分額縁領域ＧＡｄは、第４検出辺ＡＡｄと、第４基板辺２１ｄと、第１検出辺ＡＡａの延長線と、第３検出辺ＡＡｃの延長線とで囲まれた領域である。
【００３４】
駆動ＩＣ１９は第２基板３１の第１部分額縁領域ＧＡａ側の領域に搭載されている。駆動ＩＣ１９は、例えば、ＣＯＧ（Chip  On  Glass）である。駆動ＩＣ１９は、図１に示す制御部１１、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４など、表示動作に必要な各回路を内蔵したものである。なお、駆動ＩＣ１９は、フレキシブル基板７２上に配置されるＣＯＦ（Chip  On  Film）であってもよい。
【００３５】
本実施形態において、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３の接続回路１３Ａ又は、駆動電極ドライバ１４は、第２基板３１に形成してもよい。駆動ＩＣ１９及び駆動電極ドライバ１４は、額縁領域ＧＡに設けられる。なお、駆動ＩＣ１９は、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４の少なくとも１つを内蔵していてもよい。この場合、額縁領域ＧＡを狭くすることが可能である。接続回路１３Ａは、例えばマルチプレクサである。フレキシブル基板７２は、駆動ＩＣ１９と接続されており、フレキシブル基板７２を介して、外部から映像信号Ｖｄｉｓｐや、電源電圧が駆動ＩＣ１９に供給される。
【００３６】
フレキシブル基板７１とフレキシブル基板７２は、制御基板２００に接続される。検出用ＩＣ２０１は、制御基板２００に実装されている。これにより、検出用ＩＣ２０１は、フレキシブル基板７１を介して第１電極Ｒｘと電気的に接続される。検出用ＩＣ２０１は、検出部４０（図１参照）の機能の一部又は全部を含む。検出用ＩＣ２０１は、フレキシブル基板７１上に配置されてもよい。例えば、フレキシブル基板７１上にＡＦＥ(Analog  front  end)を設け、検出用ＩＣ２０１は、検出部４０の検出信号増幅部４２やＡ／Ｄ変換部４３等の一部の機能のみを含むようにしてもよい。また、フレキシブル基板７１及びフレキシブル基板７２を介して、検出用ＩＣ２０１又は駆動ＩＣ１９の一方のＩＣと、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘの両方を接続し、当該一方のＩＣで検出用ＩＣ２０１及び駆動ＩＣ１９の機能を含んでいてもよい。
【００３７】
図２に示すように、第２電極Ｔｘは、第１方向Ｄｘに延びており、第２方向Ｄｙに複数配列される。第１電極Ｒｘは、第２方向Ｄｙに延びており、第１方向Ｄｘに複数配列される。第１電極Ｒｘは、平面視で、第２電極Ｔｘと交差する方向に延びている。各第１電極Ｒｘは、第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢ（図５参照）を介して、フレキシブル基板７１に電気的に接続される。複数の第２電極Ｔｘは駆動電極ドライバ１４にそれぞれ接続されている。第２電極Ｔｘは、ＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等の透光性の導電材料で構成されている。第１電極Ｒｘは、アルミニウム又はアルミニウム合金などの金属材料で構成されている。なお、第２電極Ｔｘを金属材料で構成し、第１電極ＲｘをＩＴＯ等の透光性の導電材料で形成してもよい。ただし、第１電極Ｒｘを金属材料とすることで、検出信号Ｖｄｅｔに係る抵抗を低減することができる。
【００３８】
第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘは、検出領域ＡＡに設けられている。複数の第１電極Ｒｘの第１端Ｒｘｅ１は、第１検出辺ＡＡａに沿って第１方向Ｄｘに配列される。同様に複数の第１電極Ｒｘの第２端Ｒｘｅ２は、第３検出辺ＡＡｃに沿って第１方向Ｄｘに配列される。第２端Ｒｘｅ２は、第１端Ｒｘｅ１の反対側の端部である。言い換えると、検出領域ＡＡは、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘと重なる領域である。或いは、検出領域ＡＡは、複数の画素Ｐｉｘ（図４参照）と重なる領域である。
【００３９】
第１電極Ｒｘと第２電極Ｔｘとの交差部分に、それぞれ静電容量が形成される。検出機能付き表示装置１において、相互静電容量方式のタッチ検出動作を行う際、駆動電極ドライバ１４は、第２電極Ｔｘを順次選択し、選択された第２電極Ｔｘに駆動信号Ｖｃｏｍを供給する。そして、接触又は近接する指等による容量変化に応じた検出信号Ｖｄｅｔが第１電極Ｒｘから出力される。これにより、タッチ検出が行われる。検出装置３０（図１参照）は、画素基板３に設けられた第２電極Ｔｘと、対向基板２に設けられた第１電極Ｒｘにより構成されている。
【００４０】
図２に示すように、第１電極Ｒｘは、ジグザグ状の線であり、全体として第２方向Ｄｙに長手を有する。例えば、第１電極Ｒｘは、複数の第１細線２７ａと、複数の第２細線２７ｂと、複数の屈曲部２７ｘと、を有する。第２細線２７ｂは、第１細線２７ａと交差する方向に延びている。第２細線２７ｂと、第１細線２７ａとは、異なる方向に延在する。また、屈曲部２７ｘは、第１細線２７ａと第２細線２７ｂとを接続している。なお、第１電極Ｒｘは、ジグザグ状に限定されず、波線状、直線状、メッシュ状など他の形状であってもよい。また、隣り合う第１電極Ｒｘの間には、検出電極として機能しないダミー電極が設けられていてもよい。ダミー電極は、例えば、第１電極Ｒｘと同様の線状の電極であって、一部が断線するようなスリットを有する形状とすることができる。なお、ダミー電極は、第１電極Ｒｘと同様に、ジグザグ状、波線状、直線状或いはメッシュ状の電極とすることができる。
【００４１】
第１細線２７ａ及び第２細線２７ｂは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）及びタングステン（Ｗ）から選ばれた１種以上の金属層で形成される。又は、第１細線２７ａ及び第２細線２７ｂは、これらの金属材料から選ばれた１種以上を含む合金で形成される。また、第１細線２７ａ及び第２細線２７ｂは、これらの金属材料又はこれらの材料の１種以上を含む合金の導電層が複数積層された積層体としてもよい。なお、第１細線２７ａ及び第２細線２７ｂは、ＩＴＯ等の透光性導電酸化物の導電層が積層されていてもよい。また、上述した金属材料及び導電層を組み合わせた黒色化膜、黒色有機膜又は黒色導電有機膜が積層されていてもよい。
【００４２】
上述した金属材料は、ＩＴＯ等の透光性導電酸化物よりも低抵抗である。上述した金属材料は、透光性導電酸化物に比較して遮光性があるため、透過率が低下する可能性又は第１電極Ｒｘが視認されてしまう可能性がある。本実施形態において、第１細線２７ａ及び第２細線２７ｂが、線幅よりも大きい間隔を設けて配置されることで、低抵抗化と、不可視化とを実現することができる。その結果、第１電極Ｒｘが低抵抗化し、検出機能付き表示装置１は、薄型化、大画面化又は高精細化することができる。
【００４３】
図４は、第１実施形態に係る検出機能付き表示装置の画素配置を表す回路図である。第２基板３１（図３参照）には、図４に示す薄膜トランジスタ素子（以下、ＴＦＴ素子と表す）Ｔｒ、データ線ＳＧＬ及びゲート線ＧＣＬ等の配線が形成されている。ＴＦＴ素子Ｔｒは、画素Ｐｉｘごとに設けられる。データ線ＳＧＬは、各画素電極３２に画素信号Ｖｐｉｘを供給する配線である。ゲート線ＧＣＬは、各ＴＦＴ素子Ｔｒを駆動する信号を供給する配線である。
【００４４】
図４に示す表示パネル２０は、マトリックス状に配列された複数の画素Ｐｉｘを有している。画素Ｐｉｘは、それぞれＴＦＴ素子Ｔｒ及び液晶素子６ａを備えている。ＴＦＴ素子Ｔｒは、薄膜トランジスタにより構成されるものであり、この例では、ｎチャネルのＭＯＳ（Metal  Oxide  Semiconductor）型のＴＦＴで構成されている。画素電極３２と第２電極Ｔｘ（共通電極）との間に絶縁層３４が設けられ、これらによって図４に示す保持容量６ｂが形成される。
【００４５】
図１に示すゲートドライバ１２は、ゲート線ＧＣＬを順次選択する。ゲートドライバ１２は、選択されたゲート線ＧＣＬを介して、走査信号Ｖｓｃａｎを画素ＰｉｘのＴＦＴ素子Ｔｒのゲートに印加する。これにより、画素Ｐｉｘのうちの１行（１水平ライン）が表示駆動の対象として順次選択される。また、ソースドライバ１３は、選択された１水平ラインを構成する画素Ｐｉｘに、データ線ＳＧＬを介して画素信号Ｖｐｉｘを供給する。そして、これらの画素Ｐｉｘでは、供給される画素信号Ｖｐｉｘに応じて１水平ラインずつ表示が行われるようになっている。なお、本実施形態において、ゲートドライバ１２は、第２額縁領域ＧＡｂと第４額縁領域ＧＡｄの両方に配置されているが、第２額縁領域ＧＡｂと第４額縁領域ＧＡｄのいずれか一方に配置されていてもよい。
【００４６】
本実施形態の第２電極Ｔｘの延在する方向は、ゲート線ＧＣＬの延在する方向と平行であり、データ線ＳＧＬの延在する方向と交差する方向である。なお、ゲート線ＧＣＬの延在方向を第２電極Ｔｘの延在する方向と交差する方向とし、データ線ＳＧＬの延在方向を第２電極Ｔｘの延在する方向としてもよい。
【００４７】
図３に示すカラーフィルタ２２は、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に着色されたカラーフィルタ２２の色領域２２Ｒ、色領域２２Ｇ及び色領域２２Ｂが周期的に配列されている。図４に示す各画素Ｐｉｘに、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の色領域２２Ｒ、色領域２２Ｇ及び色領域２２Ｂが対応付けられる。図３に示すように、カラーフィルタ２２は、第１基板２１と垂直な方向において、液晶層６と対向する。なお、画素Ｐｉｘに対応付けられる色領域は、異なる色であればよく、他の色の組み合わせであってもよい。また、画素Ｐｉｘに対応付けられる色領域は、３色の組み合わせに限定されず、４色以上の組み合わせであってもよい。
【００４８】
図３及び図４に示す第２電極Ｔｘは、表示パネル２０の複数の画素Ｐｉｘに共通の電位を与える共通電極として機能するとともに、検出装置３０の相互静電容量方式によるタッチ検出を行う際の駆動電極としても機能する。表示期間においては、駆動ＩＣ１９（図３参照）は、駆動電極ドライバ１４により選択される第２電極Ｔｘに、表示駆動信号Ｖｃｏｍｄｃを供給する。
【００４９】
検出機能付き表示装置１の動作方法の一例として、検出機能付き表示装置１は、タッチ検出動作（検出期間）と表示動作（表示期間）とを時分割に行う。タッチ検出動作と表示動作とはどのように分けて行ってもよい。
【００５０】
なお、検出期間に第２電極Ｔｘを用いず、第１電極Ｒｘのみで検出動作を行う場合、例えば、自己静電容量方式のタッチ検出原理に基づいてタッチ検出を行う場合、駆動電極ドライバ１４は、第１電極Ｒｘに検出用の駆動信号Ｖｃｏｍを供給してもよい。なお、本実施形態において、駆動電極ドライバ１４は、第２額縁領域ＧＡｂと第４額縁領域ＧＡｄの両方に配置されているが、第２額縁領域ＧＡｂと第４額縁領域ＧＡｄのいずれか一方に配置されていてもよい。
【００５１】
次に、図５から図７を参照して、本実施形態の第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１との接続構造について説明する。図５は、第１実施形態に係る第１電極と、第１配線と、第２配線と、端子の接続を説明するための説明図である。図６は、第１実施形態に係る端子の平面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ’線に沿う断面図である。
【００５２】
図５に示すように、検出機能付き表示装置１は、複数の端子５１−１、…、５１−ｍ、５１−（ｍ＋１）、…、５１−ｎと、複数の第１配線ＬＡ−１、…、ＬＡ−ｍ、ＬＡ−（ｍ＋１）、…、ＬＡ−ｎと、複数の第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｍ、ＬＢ−（ｍ＋１）、…、ＬＢ−ｎと、を有する。なお、以下の説明において、複数の端子５１−１、…、５１−ｍ、５１−（ｍ＋１）、…、５１−ｎを区別して説明する必要がない場合には、端子５１と表す。複数の第１配線ＬＡ−１、…、ＬＡ−ｍ、ＬＡ−（ｍ＋１）、…、ＬＡ−ｎ及び複数の第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｍ、ＬＢ−（ｍ＋１）、…、ＬＢ−ｎも同様に、第１配線ＬＡ、第２配線ＬＢと表す場合がある。
【００５３】
なお、図５に示す例では、第１電極Ｒｘの数は１８、すなわち、ｎ＝１８である。図５は、あくまで一例であり、ｎは１９以上であってもよく、１７以下であってもよい。また、ｍは、２以上、ｎ−１以下の自然数である。図５に示す例では、ｍ＝５である。
【００５４】
複数の端子５１は、第１部分額縁領域ＧＡａに設けられ、第１方向Ｄｘに複数配列される。図６に示すように、複数の端子５１は、それぞれ第１部分端子５２Ａと、第２部分端子５２Ｂとを有する。複数の第１部分端子５２Ａは、第１方向Ｄｘに配列される。複数の第２部分端子５２Ｂも、第１方向Ｄｘに配列される。第１部分端子５２Ａと、第２部分端子５２Ｂとは、第２方向Ｄｙに離隔して隣り合う。
【００５５】
複数の端子５１−１、５１−２、５１−３、…、５１−（ｎ−２）、５１−（ｎ−１）、５１−ｎは、それぞれ、図５に示す第１電極Ｒｘ−１、Ｒｘ−２、Ｒｘ−３、…、Ｒｘ−（ｎ−２）、Ｒｘ−（ｎ−１）、Ｒｘ−ｎと電気的に接続される。すなわち、第１部分端子５２Ａ−１、５２Ａ−２、５２Ａ−３、…、５２Ａ−（ｎ−２）、５２Ａ−（ｎ−１）、５２Ａ―ｎは、それぞれ、第１電極Ｒｘ−１、Ｒｘ−２、Ｒｘ−３、…、Ｒｘ−（ｎ−２）、Ｒｘ−（ｎ−１）、Ｒｘ−ｎと電気的に接続される。第２部分端子５２Ｂ−１、５２Ｂ−２、５２Ｂ−３、…、５２Ｂ−（ｎ−２）、５２Ｂ−（ｎ−１）、５２Ｂ―ｎは、それぞれ、第１電極Ｒｘ−１、Ｒｘ−２、Ｒｘ−３、…、Ｒｘ−（ｎ−２）、Ｒｘ−（ｎ−１）、Ｒｘ−ｎと電気的に接続される。
【００５６】
図６に示すように、第１部分端子５２Ａには第１接続部５３を介して第１配線ＬＡが接続される。第２部分端子５２Ｂには第２接続部５４を介して第２配線ＬＢが接続される。第２方向Ｄｙにおいて、第１接続部５３と第２接続部５４との間に第１部分端子５２Ａ及び第２部分端子５２Ｂが設けられる。すなわち、第１部分端子５２Ａの、第２部分端子５２Ｂから離れた位置の端部に第１配線ＬＡが接続される。第２部分端子５２Ｂの、第１部分端子５２Ａから離れた位置の端部に第２配線ＬＢが接続される。なお、図５では、図面を見やすくするために第１接続部５３及び第２接続部５４を省略している。また、第１接続部５３及び第２接続部５４が設けられていない構成であってもよい。この場合、第１部分端子５２Ａと第１配線ＬＡとが直接、接続されていてもよく、第２部分端子５２Ｂと第２配線ＬＢとが直接、接続されていてもよい。
【００５７】
図５に示すように、１つの第１電極Ｒｘに第１配線ＬＡと第２配線ＬＢとが接続される。例えば、１つの第１電極Ｒｘ−１について説明する。第１配線ＬＡ−１は、第１電極Ｒｘ−１の第１端Ｒｘｅ１と、端子５１−１の第１部分端子５２Ａ−１とを接続する。また、第２配線ＬＢ−１は、第１電極Ｒｘ−１の第２端Ｒｘｅ２と、端子５１−１の第２部分端子５２Ｂ−１とを接続する。第１配線ＬＡ−１及び第２配線ＬＢ−１は、同じ第１電極Ｒｘ−１に接続され、且つ、同じ端子５１−１に接続される。第１電極Ｒｘ−２、…、第１電極Ｒｘ−ｎも同様に、第１配線ＬＡ、第２配線ＬＢを介して各端子５１−２、…、５１−ｎに接続される。
【００５８】
複数の第１配線ＬＡは、第１電極Ｒｘと端子５１との間の第１部分額縁領域ＧＡａに設けられ、第１方向Ｄｘに複数配列される。複数の第２配線ＬＢは、第３部分額縁領域ＧＡｃ、第２部分額縁領域ＧＡｂ及び第１部分額縁領域ＧＡａにも設けられる。複数の第２配線ＬＢは、第１部分額縁領域ＧＡａのうち、端子５１に対して、第１配線ＬＡが設けられた部分とは反対側の第１部分額縁領域ＧＡａの部分領域に設けられる。
【００５９】
第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢは、第１電極Ｒｘに用いられる金属材料、或いは合金等と同じ材料を用いることができる。また、第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢは、良好な導電性を有する材料であればよく、第１電極Ｒｘと異なる材料が用いられてもよい。
【００６０】
図７は、図６に示す端子５１−３とフレキシブル基板７１との接続構成を示す。端子５１−３以外の端子５１も図７と同様に共通のフレキシブル基板７１と接続される。図７に示すように、端子５１−３と対向してフレキシブル基板７１が配置される。フレキシブル基板７１は、基材７５と、接続端子７６とを含む。接続端子７６は、基材７５の、第１基板２１と対向する面に設けられ、端子５１−３と対向して配置される。接続端子７６は、第１部分端子５２Ａ−３及び第２部分端子５２Ｂ−３と対向して配置される。
【００６１】
第１部分端子５２Ａ−３及び第２部分端子５２Ｂ−３は、導電性接着材６３を介して接続端子７６と電気的に接続される。導電性接着材６３は、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）を用いることができる。導電性接着材６３は多数の導電粒子６３ａを含む。導電粒子６３ａは、例えば金属材料を絶縁層で覆った球状の粒子である。なお、図７では、図面を見やすくするために２つの導電粒子６３ａのみ示している。
【００６２】
保護層２８は、第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢの上に設けられ、また、第１接続部５３の一部と、第２接続部５４の一部の上にも設けられる。第１部分端子５２Ａ−３及び第２部分端子５２Ｂ−３は、対向する保護層２８の間に配置される。導電性接着材６３は、第１部分端子５２Ａ−３及び第２部分端子５２Ｂ−３を覆うとともに、保護層２８の端部に重なって配置される。
【００６３】
フレキシブル基板７１を導電性接着材６３の上に配置した状態で、熱を加えながらフレキシブル基板７１を加圧する。このとき、接続端子７６と端子５１−３との間にある導電粒子６３ａが潰れ、導電粒子６３ａの内部の金属材料が絶縁層から露出する。これにより、接続端子７６と端子５１−３とが導電粒子６３ａを介して電気的に接続される。なお、導電性接着材６３は、複数の端子５１に亘って連続して設けられるが、第２基板３１の面内方向における加圧は垂直方向に比べて小さいので、導電粒子６３ａの面内方向の導通が抑制される。このため、平面視で隣り合う端子５１同士、或いは接続端子７６同士は導通せず、垂直方向に導通する。
【００６４】
なお、図７では、１つの端子５１−３と１つの接続端子７６とを示しているが、接続端子７６は、複数の端子５１にそれぞれ対応して設けられ、各端子５１に対して１対１で電気的に接続される。
【００６５】
以上のような構成により、第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢは、フレキシブル基板７１の１つの同じ接続端子７６に接続される。また図５に示すように、本実施形態では、１つの第１電極Ｒｘに第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢが接続されている。このため第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢの一方が断線した場合であっても、他方の配線により、第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１との接続が確保される。したがって、本実施形態の検出機能付き表示装置１は、第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１との接続信頼性を向上させることができる。
【００６６】
本実施形態では、第１配線ＬＡの数は第１電極Ｒｘの数と等しく、第２配線ＬＢの数は第１電極Ｒｘの数と等しい。各第１電極Ｒｘに１本の配線を接続する場合に比べて配線の数は増加する。この場合であっても、第１部分端子５２Ａと第２部分端子５２Ｂとが１つの同じ接続端子７６と電気的に接続される。このため、フレキシブル基板７１の接続端子７６の個数を増やす、或いは、フレキシブル基板７１の内部で、第１配線ＬＡと第２配線ＬＢとの電気的接続を行う構成を採用する必要がない。このため、フレキシブル基板７１の構成を簡便にして製造コストを低減させることができる。
【００６７】
さらに、１つの第１電極Ｒｘの第１端Ｒｘｅ１に第１配線ＬＡを介して第１部分端子５２Ａが電気的に接続され、第２端Ｒｘｅ２に第２配線ＬＢを介して第２部分端子５２Ｂが接続されている。このため、第１部分端子５２Ａ及び第２部分端子５２Ｂを第１配線ＬＡ及び第２配線ＬＢの抵抗検査等の電気特性検査用の端子として用いることができる。例えば、フレキシブル基板７１を接続しない状態で、第１部分端子５２Ａ及び第２部分端子５２Ｂに計測器のプローブを接触させて、各配線の抵抗検査や断線検査を行うことができる。
【００６８】
次に、図８を参照して、第１接続部５３、第２接続部５４の構成について説明する。図８は、第１実施形態に係る端子を拡大して示す平面図である。図８に示すように、第１接続部５３は、線状部５３ａと、接続部５３ｂとを含む。線状部５３ａは、第１方向Ｄｘに沿って設けられ、第２方向Ｄｙに複数配置される。すなわち、線状部５３ａは、第１部分端子５２Ａの端部に沿った方向に延び、第１配線ＬＡと第１部分端子５２Ａとの間に複数配列される。接続部５３ｂは、第２方向Ｄｙに隣り合う線状部５３ａ同士を接続する。接続部５３ｂは、第１方向Ｄｘに複数配列されている。第２方向Ｄｙに隣接する接続部５３ｂは、第１方向Ｄｘの位置が異なるように互い違いに設けられている。なお、図８に示す線状部５３ａ及び接続部５３ｂの数や形状は、あくまで一例であり、適宜変更することができる。
【００６９】
第２接続部５４は、線状部５４ａと、接続部５４ｂとを含む。第２接続部５４は、第１方向Ｄｘに平行な仮想線を軸として、第１接続部５３と線対称となる構成を有しているが、これに限定されない。第２接続部５４と第１接続部５３は、異なる形状であってもよい。第１接続部５３及び第２接続部５４は、端子５１と同じ金属材料を用いることができる。
【００７０】
第１基板２１の表面には保護層２８が設けられる。図５に示すように、保護層２８には複数の端子５１と重なる位置に開口２８ａが設けられる。図８に示すように、第１配線ＬＡと、第１接続部５３の一部が保護層２８に覆われる。また、第２配線ＬＢと、第２接続部５４の一部が、保護層２８に覆われる。端子５１を覆って導電性接着材６３が設けられる。導電性接着材６３は、重畳部分ＯＬ１において保護層２８と部分的に重なって設けられ、重畳部分ＯＬ２において保護層２８と部分的に重なって設けられる。
【００７１】
このように第１接続部５３及び第２接続部５４を設けることにより、第１接続部５３及び第２接続部５４と、保護層２８との接触面積が大きくなる。このため、保護層２８と第１接続部５３との密着性、及び保護層２８と第２接続部５４との密着性を高めることができる。また、第１接続部５３及び第２接続部５４を設けない場合、保護層２８をインクジェット方式等の印刷法により塗布形成する際に、インクの流動性により、端子５１と重なる位置まで保護層２８が設けられる可能性がある。具体的には、端子５１に用いられる金属材料は、インクに用いられる樹脂材料に対して良好な濡れ性を有するため、インクが端子５１まで流入する場合がある。本実施形態では、第１接続部５３及び第２接続部５４を設けることにより、保護層２８を塗布形成する際にインクと接触する金属材料の面積を小さくすることで、端子５１に保護層２８が重なることを抑制できる。
【００７２】
次に、図５及び図９、図１０等を参照して、第２配線ＬＢの詳細な構成について説明する。図９は、第２配線と駆動信号供給線との関係を示す平面図である。図１０は、駆動電極ドライバを示す回路図である。
【００７３】
図５に示すように、第１配線ＬＡのうち、端子５１との接続部分から第２部分額縁領域ＧＡｂ側に向かって延在する複数の第１配線ＬＡを第１グループＬＡＧ１とする。第１配線ＬＡのうち、端子５１との接続部分から第４部分額縁領域ＧＡｄ側に向かって延在する複数の第１配線ＬＡを第２グループＬＡＧ２とする。また、本実施形態では、全ての複数の第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｎは、第２部分額縁領域ＧＡｂ及び第１部分額縁領域ＧＡａに設けられて各端子５１と接続される。
【００７４】
第１部分額縁領域ＧＡａにおいて、第２配線ＬＢの第１方向Ｄｘの位置は、第１グループＬＡＧ１の第１方向Ｄｘの位置と重なる。一方、第２グループＬＡＧ２の第１方向Ｄｘの位置と重なる領域には、第２配線ＬＢは設けられていない。このため、第１部分額縁領域ＧＡａのうち第１グループＬＡＧ１が設けられた部分に外部物体が接触して第１配線ＬＡに断線が発生した場合であっても、第２配線ＬＢの断線の発生を抑制できる。このため、第２配線ＬＢにより、第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１との接続が確保される。したがって、検出機能付き表示装置１は、第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１との間の接続信頼性を高めることができる。
【００７５】
なお、第１配線ＬＡの長さは第２配線ＬＢの長さと異なる。このため、第１配線ＬＡの抵抗値は第２配線ＬＢの抵抗値と異なる。本実施形態において、第１配線ＬＡの抵抗値は第２配線ＬＢの抵抗値よりも小さい。第１配線ＬＡの抵抗値は、例えば、８００Ω以上１２００Ω以下程度である。第２配線ＬＢの抵抗値は、例えば、３０００Ω以上６０００Ω以下程度である。言い換えると、第１配線ＬＡの抵抗値と第２配線ＬＢの抵抗値との比率は、０．１３以上である。また、第１配線ＬＡの抵抗値と第２配線ＬＢの抵抗値との比率は、０．４以下である。また、第１配線ＬＡと第２配線ＬＢの配線幅は同一である場合を例示したが、第１配線ＬＡの配線幅より第２配線ＬＢの配線幅を大きくすることで、第１配線ＬＡの抵抗値と第２配線ＬＢの抵抗値との比率を１に近づけてもよい。
【００７６】
図５に示すように第１部分額縁領域ＧＡａには、第１シールド用端子５６−１、５６−２、第２シールド用端子５７−１、５７−２、第３シールド用端子５９及びダミー端子５８−１、５８−２が設けられている。第１シールド用端子５６−１、５６−２、第２シールド用端子５７−１、５７−２、第３シールド用端子５９及びダミー端子５８−１、５８−２は、端子５１と第１方向Ｄｘに隣り合って配置される。具体的には、ダミー端子５８−１とダミー端子５８−２との間に、複数の端子５１、第１シールド用端子５６−１、５６−２、第２シールド用端子５７−１、５７−２、及び第３シールド用端子５９が配置される。第１方向Ｄｘで、第２シールド用端子５７−１、第１シールド用端子５６−１、端子５１−１、…、５１−ｍ、第３シールド用端子５９、端子５１−（ｍ＋１）、…、５１−ｎ、第１シールド用端子５６−２、第２シールド用端子５７−２の順に配置される。ここで、第１シールド用端子５６、第２シールド用端子５７及び第３シールド用端子５９は、固定電位供給配線と接続される固定電位供給端子である。固定電位供給配線とは、所定の電位が供給される配線であって、例えば、シールド配線を含む。
【００７７】
ダミー端子５８−１、５８−２は、検出領域ＡＡ内の電極や配線と接続されていない端子である。ダミー端子５８−１、５８−２により、フレキシブル基板７１の接続端子７６（図７参照）との間の接続抵抗の検査等が可能である。
【００７８】
第１シールド用端子５６−１には第１ガード配線ＬＣ１が接続されている。第２シールド用端子５７−１には第３シールド配線ＬＤ３が接続されている。第１ガード配線ＬＣ１及び第３シールド配線ＬＤ３は、第２部分額縁領域ＧＡｂに設けられ、第２方向Ｄｙに延在する。第１ガード配線ＬＣ１及び第３シールド配線ＬＤ３は、第１方向Ｄｘで、第１電極Ｒｘ−１と、第２配線ＬＢ−１との間に設けられる。また、第３シールド配線ＬＤ３には、第５部分シールド配線ｓＬＤ３が接続される。第５部分シールド配線ｓＬＤ３は、複数の金属配線がメッシュ状に形成されている。第５部分シールド配線ｓＬＤ３は、第１部分額縁領域ＧＡａに設けられ、第１方向Ｄｘで、ダミー端子５８−１と第２配線ＬＢ−１との間に設けられる。
【００７９】
第３シールド用端子５９には、第１シールド配線ＬＤ１が接続されている。第１シールド配線ＬＤ１は、第２部分額縁領域ＧＡｂに設けられ、第２方向Ｄｙに延在する。第１シールド配線ＬＤ１は、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと重なる位置に設けられ、第１方向Ｄｘに隣り合う第２配線ＬＢ−ｍと第２配線ＬＢ−（ｍ＋１）との間に設けられる。駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭは、第２基板３１の第２部分額縁領域ＧＡｂに設けられ、第２方向Ｄｙに延在する。駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭは、第２電極Ｔｘに駆動信号Ｖｃｏｍを供給するための配線である。
【００８０】
第１シールド用端子５６−２には第２ガード配線ＬＣ２が接続されている。第２ガード配線ＬＣ２の一方の端部は第１部分端子５２Ａに接続され、他方の端部は、第２部分端子５２Ｂに接続される。第２ガード配線ＬＣ２は検出領域ＡＡを囲んでループ状に設けられる。第２ガード配線ＬＣ２は、複数の第１配線ＬＡ及び複数の第２配線ＬＢの周囲を囲んで設けられる。
【００８１】
第２シールド用端子５７−２には第２シールド配線ＬＤ２が接続されている。第２シールド配線ＬＤ２は、第１部分シールド配線ｓＬＤ２−１、第２部分シールド配線ｓＬＤ２−２及び第３部分シールド配線ｓＬＤ２−３を含む。第１部分シールド配線ｓＬＤ２−１は、第２部分端子５２Ｂに接続され、第２部分額縁領域ＧＡｂに設けられて、第２方向Ｄｙに延在する。第２部分シールド配線ｓＬＤ２−２は、第１部分端子５２Ａに接続され、第４部分額縁領域ＧＡｄに設けられて、第２方向Ｄｙに延在する。第３部分シールド配線ｓＬＤ２−３は、第３部分額縁領域ＧＡｃに設けられ、第１方向Ｄｘに延在する。第３部分シールド配線ｓＬＤ２−３は、複数の金属配線がメッシュ状に形成されている。
【００８２】
第３部分シールド配線ｓＬＤ２−３の一方の端部は第１部分シールド配線ｓＬＤ２−１と接続され、他方の端部は第２部分シールド配線ｓＬＤ２−２と接続される。これにより、第１部分シールド配線ｓＬＤ２−１、第３部分シールド配線ｓＬＤ２−３及び第２部分シールド配線ｓＬＤ２−２は、ループ状に接続される。第２シールド配線ＬＤ２に囲まれた領域には、第１ガード配線ＬＣ１、第２ガード配線ＬＣ２、第１シールド配線ＬＤ１、第３シールド配線ＬＤ３、複数の第１配線ＬＡ及び複数の第２配線ＬＢが設けられる。
【００８３】
また、第２部分シールド配線ｓＬＤ２−２には、第４部分シールド配線ｓＬＤ２−４が接続される。第４部分シールド配線ｓＬＤ２−４は、複数の金属配線がメッシュ状に形成されている。第４部分シールド配線ｓＬＤ２−４は、第１部分額縁領域ＧＡａに設けられ、第１方向Ｄｘにおいて、ダミー端子５８−２と隣り合って設けられる。
【００８４】
検出用ＩＣ２０１（図２参照）は、タッチ検出の際に、各第１電極Ｒｘに所定の電位を有する直流電圧信号を供給する。所定の電位は、第１電極Ｒｘの基準電位である。検出用ＩＣ２０１は、第１シールド配線ＬＤ１、第２シールド配線ＬＤ２及び第４部分シールド配線ｓＬＤ２−４、第３シールド配線ＬＤ３及び第５部分シールド配線ｓＬＤ３は、固定電位供給配線であって、第１電極Ｒｘに供給される直流電圧信号と同じ電位の信号、又は、基準電位、グランド電位を供給する。
【００８５】
また、第１ガード配線ＬＣ１及び第２ガード配線ＬＣ２は、検出用ＩＣ２０１によって、第２電極Ｔｘに供給される駆動信号Ｖｃｏｍと同様の振幅を有する信号が供給されるアクティブガード配線である。第１電極Ｒｘは、第１電極Ｒｘと第２電極Ｔｘとの間の容量に基づいて、第２電極Ｔｘに駆動信号Ｖｃｏｍが供給される際に、第１電極Ｒｘも駆動信号Ｖｃｏｍと同様の振幅で電位が変化する。一方で、第１シールド配線ＬＤ１、第２シールド配線ＬＤ２及び第４部分シールド配線ｓＬＤ２−４、第３シールド配線ＬＤ３及び第５部分シールド配線ｓＬＤ３等の固定電位供給配線には、所定の電位に固定されるため、第１電極Ｒｘと固定電位供給配線との間の容量がノイズとなる可能性がある。そこで、アクティブガード配線を固定電位供給配線と第１電極Ｒｘとの間に配置することで、ノイズを抑制できる。また、検出用ＩＣ２０１（図２参照）は、第１電極Ｒｘによる自己静電容量方式のタッチ検出を行う際に、第１電極Ｒｘに交流電圧信号である駆動信号を供給する。指等の接触又は近接により第１電極Ｒｘの容量が変化する。第１電極Ｒｘの容量変化に応じた信号が検出用ＩＣ２０１に出力される。この際、検出用ＩＣ２０１は、第１ガード配線ＬＣ１及び第２ガード配線ＬＣ２に、第１電極Ｒｘに供給される駆動信号と同じ電位を有する交流電圧信号を供給する。
【００８６】
これにより、検出機能付き表示装置１は、第１電極Ｒｘと第１配線ＬＡとの間の寄生容量、及び第１電極Ｒｘと第２配線ＬＢとの間の寄生容量を抑制することができる。
【００８７】
図９に示すように、複数の第２配線ＬＢは、平面視で、第２部分額縁領域ＧＡｂにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと重ならない位置に設けられる。なお、図９では、第１ガード配線ＬＣ１、第２ガード配線ＬＣ２、第１シールド配線ＬＤ１（図５参照）等を省略して示す。ここで、複数の第２配線ＬＢのうち、第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｍを第１グループＬＢＧ１とする。また、複数の第２配線ＬＢのうち、第２配線ＬＢ−（ｍ＋１）、…、ＬＢ−ｎを第２グループＬＢＧ２とする。第１グループＬＢＧ１は、平面視で、第２部分額縁領域ＧＡｂにおいて第２検出辺ＡＡｂと駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間に設けられる。また、第１グループＬＢＧ１は、平面視で、第１部分額縁領域ＧＡａにおいて第１検出辺ＡＡａと駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間に設けられる。
【００８８】
第２グループＬＢＧ２は、平面視で、第２部分額縁領域ＧＡｂにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭよりも第２検出辺ＡＡｂから離れた位置に設けられる。また、第２グループＬＢＧ２は、平面視で、第１部分額縁領域ＧＡａにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと交差して第１方向Ｄｘに延在し、第１グループＬＢＧ１と駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間に設けられる。第２グループＬＢＧ２は、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと直交して交差することが好ましい。これにより、第２グループＬＢＧ２の各第２配線ＬＢと、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとが重なる部分の面積が小さくなる。
【００８９】
第２グループＬＢＧ２と駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとが重なる領域に第４シールド配線ＬＤ４が設けられる。第４シールド配線ＬＤ４は、第１基板２１に垂直な方向において、第２グループＬＢＧ２と駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間に配置される。第４シールド配線ＬＤ４は、例えば複数の金属配線がメッシュ状に形成されている。このような構成により、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと第２配線ＬＢとの間の寄生容量を抑制することができる。なお、第４シールド配線ＬＤ４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料で形成してもよい。より具体的には、第４シールド配線ＬＤ４は、第１基板２１上に形成される画素電極３２又は第２電極Ｔｘと同層の導電層を用いて形成してもよい。また、第４シールド配線ＬＤ４は、メッシュ状の配線形状に限らず、矩形状、多角形状、円状の形状であってもよい。
【００９０】
第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｍ、ＬＢ−（ｍ＋１）、…、ＬＢ−ｎのそれぞれの幅を、配線幅ＷＬ−１、…、ＷＬ−ｍ、ＷＬ−（ｍ＋１）、…、ＷＬ−ｎとする。本実施形態では、配線幅ＷＬ−１、…、ＷＬ−ｍ、ＷＬ−（ｍ＋１）、…、ＷＬ−ｎは、いずれも等しい。配線幅ＷＬ−１、…、ＷＬ−ｍ、ＷＬ−（ｍ＋１）、…、ＷＬ−ｎは、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭの配線幅ＷＴよりも小さい。なお、配線幅ＷＬ−１、…、ＷＬ−ｍ、ＷＬ−（ｍ＋１）、…、ＷＬ−ｎは、互いに異なっていてもよい。例えば、第２グループＬＢＧ２のそれぞれの配線幅ＷＬ−（ｍ＋１）、…、ＷＬ−ｎは、第１グループＬＢＧ１のそれぞれの配線幅ＷＬ−１、…、ＷＬ−ｍよりも大きくてもよい。この場合、第２グループＬＢＧ２の各第２配線ＬＢの抵抗値を抑制できる。
【００９１】
第２配線ＬＢ−１と第２検出辺ＡＡｂとの間の第１方向Ｄｘの長さを第１幅Ｗ１とする。第１グループＬＢＧ１の複数の第２配線ＬＢを含む第１方向Ｄｘの長さを第２幅Ｗ２とする。第２配線ＬＢ−ｍと駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間の第１方向Ｄｘの長さを第３幅Ｗ３とする。駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと第２配線ＬＢ−（ｍ＋１）との間の第１方向Ｄｘの長さを第４幅Ｗ４とする。第２グループＬＢＧ２の複数の第２配線ＬＢを含む第１方向Ｄｘの長さを第５幅Ｗ５とする。第２幅Ｗ２は、第５幅Ｗ５よりも小さい。第２幅Ｗ２は、第１幅Ｗ１及び第３幅Ｗ３よりも大きい。第３幅Ｗ３と第４幅Ｗ４とは等しい。第５幅Ｗ５は、第４幅Ｗ４よりも大きい。なお、第１幅Ｗ１から第５幅Ｗ５の大きさは、適宜変更できる。
【００９２】
図１０に示すように駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭは、第２基板３１の額縁領域ＧＡに設けられる。駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭは、第２方向Ｄｙに延在する。駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭの一端側は駆動ＩＣ１９（図２参照）に接続され、他端側は駆動電極ドライバ１４に接続される。駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭは、駆動電極ドライバ１４を介して複数の第２電極Ｔｘ−１、Ｔｘ−２、Ｔｘ−３、…に電気的に接続される。駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭは、駆動信号Ｖｃｏｍを各第２電極Ｔｘに出力する。
【００９３】
電圧信号供給線ＴＰＬは、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭに沿って設けられている。電圧信号供給線ＴＰＬは、駆動電極ドライバ１４を介して、固定された所定の電位を有する電圧信号を、非選択の第２電極Ｔｘに出力する。電圧信号供給線ＴＰＬが供給する信号の電位は、例えばグランド電位、又は表示駆動信号Ｖｃｏｍｄｃと同じ電位である。
【００９４】
駆動電極ドライバ１４は、複数の接続切替回路１４１と、シフトレジスタ１４２とを含む。接続切替回路１４１は、複数の第２電極Ｔｘ−１、Ｔｘ−２、Ｔｘ−３、…に対応して設けられている。シフトレジスタ１４２は、複数のシフト信号出力回路ＳＲ−１、ＳＲ−２、ＳＲ−３、…を含む。シフト信号出力回路ＳＲ−１、ＳＲ−２、ＳＲ−３、…は、各接続切替回路１４１に対応して設けられている。
【００９５】
シフトレジスタ１４２は、開始信号ＳＴに基づいて動作を開始する。シフト信号出力回路ＳＲ−１、ＳＲ−２、ＳＲ−３、…は、クロック信号ＣＫに基づいて、順次、出力信号ＳＲ−ｏｕｔ１、ＳＲ−ｏｕｔ２、ＳＲ−ｏｕｔ３、…を接続切替回路１４１に出力する。
【００９６】
接続切替回路１４１は、第１スイッチＳＷ１と、第２スイッチＳＷ２とを含む。第１スイッチＳＷ１は、第２電極Ｔｘと駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの接続関係のオン、オフを切り替える。第２スイッチＳＷ２は、第２電極Ｔｘと電圧信号供給線ＴＰＬとの接続関係のオン、オフを切り替える。
【００９７】
第１スイッチＳＷ１は、出力信号ＳＲ−ｏｕｔに基づいて動作する。また、第２スイッチＳＷ２は、インバータ１４３により出力信号ＳＲ−ｏｕｔの極性が反転された電圧信号に基づいて動作する。つまり、第１スイッチＳＷ１がオンになると第２スイッチＳＷ２はオフになる。また、第１スイッチＳＷ１がオフになると第２スイッチＳＷ２はオンになる。
【００９８】
シフトレジスタ１４２から、出力信号ＳＲ−ｏｕｔが供給された接続切替回路１４１は、第１スイッチＳＷ１がオンになり、第２電極Ｔｘが選択される。選択された第２電極Ｔｘは、第１スイッチＳＷ１を介して駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと接続され、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭから駆動信号Ｖｃｏｍが供給される。出力信号ＳＲ−ｏｕｔが供給されていない接続切替回路１４１は、第２スイッチＳＷ２がオンになり、第２電極Ｔｘが非選択となる。非選択の第２電極Ｔｘは、電圧信号供給線ＴＰＬを介して固定された電位を有する電圧信号が供給される。シフトレジスタ１４２が、順次、出力信号ＳＲ−ｏｕｔ１、ＳＲ−ｏｕｔ２、ＳＲ−ｏｕｔ３、…を出力することで、第２電極Ｔｘ−１、Ｔｘ−２、Ｔｘ−３、…が順次選択される。
【００９９】
なお、１つの接続切替回路１４１に複数の第２電極Ｔｘが接続されていてもよい。この場合、複数の第２電極Ｔｘを含む第２電極ブロックごとに駆動信号Ｖｃｏｍが供給される。また、図１０に示す駆動電極ドライバ１４は、あくまで一例であり、回路構成は、デコーダ回路等に適宜変更できる。
【０１００】
（第１実施形態の第１変形例）
図１１は、第１実施形態の第１変形例に係る第２配線と駆動信号供給線との関係を示す平面図である。図１１に示すように、本変形例の検出機能付き表示装置１Ａでは、全ての第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｎは、第２部分額縁領域ＧＡｂにおいて第２検出辺ＡＡｂと駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間に設けられる。言い換えると、第２配線ＬＢは、第２部分額縁領域ＧＡｂにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと重なる領域、及び、駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと第２基板辺２１ｂとの間には設けられていない。また、全ての第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｎは、第１部分額縁領域ＧＡａにおいて第１検出辺ＡＡａと駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間に設けられる。
【０１０１】
このような構成により、全ての第２配線ＬＢは駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと重ならない領域に設けられる。このため、検出機能付き表示装置１Ａは、第２配線ＬＢと駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭとの間の寄生容量を抑制することができる。
【０１０２】
（第１実施形態の第２変形例）
図１２は、第１実施形態の第２変形例に係る第２配線と駆動信号供給線との関係を示す平面図である。図１２に示すように、本変形例の検出機能付き表示装置１Ｂでは、全ての第２配線ＬＢ−１、…、ＬＢ−ｎは、第２部分額縁領域ＧＡｂにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭよりも第２検出辺ＡＡｂから離れた位置に設けられる。言い換えると、第２配線ＬＢは、第２部分額縁領域ＧＡｂにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと第２基板辺２１ｂとの間に設けられる。また、第２配線ＬＢは、第１部分額縁領域ＧＡａにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと交差して第１方向Ｄｘに延在して端子５１と接続される。第２配線ＬＢは、第１部分額縁領域ＧＡａにおいて駆動信号供給線ＴＳＶＣＯＭと第１検出辺ＡＡａとの間に設けられる。
【０１０３】
このような構成により、第２配線ＬＢは、駆動電極ドライバ１４（図１０参照）と重ならない位置に設けられる。このため、駆動電極ドライバ１４の出力信号ＳＲ−ｏｕｔや駆動信号Ｖｃｏｍにより、第２配線ＬＢの電位が変動することを抑制できる。
【０１０４】
（第１実施形態の第３変形例）
図１３は、第１実施形態の第３変形例に係る第１電極を拡大して示す平面図である。なお、図１３では、１つの第１電極ＲｘＡを例示している。図１３に示すように、本変形例の第１電極ＲｘＡは、複数のダミー電極ＲｘＤと、複数の部分電極ｓＲｘＡと、第１部分電極接続部２７ｃと、第２部分電極接続部２７ｄとを含む。
【０１０５】
部分電極ｓＲｘＡ及びダミー電極ＲｘＤは、それぞれ、第２方向Ｄｙに延在する複数の配線を含む。各配線は、第１細線２７ａと第２細線２７ｂとが屈曲部２７ｘで接続されたジグザグ状である。部分電極ｓＲｘＡと、ダミー電極ＲｘＤとは、それぞれ第２方向Ｄｙに延在し、第１方向Ｄｘに交互に配列される。なお、部分電極ｓＲｘＡ及びダミー電極ＲｘＤの各配線は、波線状、直線状、メッシュ状など他の形状であってもよい。
【０１０６】
第１部分電極接続部２７ｃは、第１細線２７ａ、第２細線２７ｂ及び第１接続配線２７ｅを含む。第１部分電極接続部２７ｃは、第１部分額縁領域ＧＡａに設けられ、複数の部分電極ｓＲｘＡの端部を接続する。また、ダミー電極ＲｘＤは、第２細線２７ｂに設けられたスリットＳＬにより、第１部分電極接続部２７ｃ及び部分電極ｓＲｘＡと電気的に離隔される。
【０１０７】
第２部分電極接続部２７ｄは、第１細線２７ａ、第２細線２７ｂ及び第２接続配線２７ｆを含む。第２部分電極接続部２７ｄは、第３部分額縁領域ＧＡｃに設けられ、複数の部分電極ｓＲｘＡの端部を接続する。また、ダミー電極ＲｘＤは、第１細線２７ａに設けられたスリットＳＬにより、第２部分電極接続部２７ｄ及び部分電極ｓＲｘＡと電気的に離隔される。スリットＳＬが設けられた第１細線２７ａ及び第２細線２７ｂの一部は検出領域ＡＡに配置される。
【０１０８】
このように、複数の部分電極ｓＲｘＡが、第１部分電極接続部２７ｃ及び第２部分電極接続部２７ｄにより電気的に接続されて、１つの第１電極ＲｘＡとして構成される。また、ダミー電極ＲｘＤは、第１部分電極接続部２７ｃ、第２部分電極接続部２７ｄ及び部分電極ｓＲｘＡと電気的に離隔されて、検出電極として機能しない。ダミー電極ＲｘＤを設けることにより、部分電極ｓＲｘＡが設けられた領域と、部分電極ｓＲｘＡが設けられていない領域との、光の透過率の差を抑制できる。また、上述した例と同様に、第１部分電極接続部２７ｃの第１接続配線２７ｅに第１配線ＬＡが接続される。また、第２部分電極接続部２７ｄの第２接続配線２７ｆに第２配線ＬＢが接続される。
【０１０９】
なお、図１３はあくまで一例であり、１つの第１電極ＲｘＡは、３つ以上の部分電極ｓＲｘＡを含んでいてもよい。また、部分電極ｓＲｘＡ及びダミー電極ＲｘＤに含まれる配線の数は適宜変更できる。
【０１１０】
（第２実施形態）
図１４は、第２実施形態に係る第１電極と、第１配線と、第２配線と、端子との接続を説明するための説明図である。なお、図１４では、説明を分かりやすくするために、５つの第１電極Ｒｘ−１、Ｒｘ−２、Ｒｘ−３、Ｒｘ−４、Ｒｘ−５と、５つの端子５１−１、…、５１−５との接続関係を示している。
【０１１１】
第１配線ＬＡ−１、ＬＡ−２、ＬＡ−３、ＬＡ−４、ＬＡ−５は、第１部分額縁領域ＧＡａに設けられる。第１配線ＬＡ−１、…、ＬＡ−５は、それぞれ、第１電極Ｒｘ−１、…、Ｒｘ−５の第１端Ｒｘｅ１と、第１部分端子５２Ａ−１、…、５２Ａ−５とを接続する。
【０１１２】
複数の第２配線ＬＢのうち、一部の第２配線ＬＢ−１、ＬＢ−２は、第１部分額縁領域ＧＡａ、第２部分額縁領域ＧＡｂ及び第３部分額縁領域ＧＡｃに設けられる。第２配線ＬＢ−１、ＬＢ−２は、それぞれ、第１電極Ｒｘ−１、Ｒｘ−２の第２端Ｒｘｅ２と、第２部分端子５２Ｂ−１、５２Ｂ−２とを接続する。
【０１１３】
複数の第２配線ＬＢのうち、一部の第２配線ＬＢ−３、ＬＢ−４、ＬＢ−５は、第１部分額縁領域ＧＡａ、第４部分額縁領域ＧＡｄ及び第３部分額縁領域ＧＡｃに設けられる。第２配線ＬＢ−３、ＬＢ−４、ＬＢ−５は、それぞれ、第１電極Ｒｘ−３、Ｒｘ−４、Ｒｘ−５の第２端Ｒｘｅ２と、第２部分端子５２Ｂ−３、５２Ｂ−４、５２Ｂ−５とを接続する。
【０１１４】
このような構成により、第２部分額縁領域ＧＡｂに設けられる第２配線ＬＢの数と、第４部分額縁領域ＧＡｄに設けられる第２配線ＬＢの数との差を小さくすることができる。このため、第１実施形態に比べて、検出機能付き表示装置１Ｃは、第２部分額縁領域ＧＡｂの狭額縁化を図ることができる。
【０１１５】
なお、第２部分額縁領域ＧＡｂに設けられる第２配線ＬＢの数と、第４部分額縁領域ＧＡｄに設けられる第２配線ＬＢの数は、同一数としてもよいし、第２部分額縁領域ＧＡｂに設けられる第２配線ＬＢの数の方が、第４部分額縁領域ＧＡｄに設けられる第２配線ＬＢの数より多くてもよい。なお、駆動信号供給配線ＴＳＶＣＯＭを含む駆動電極ドライバ１４が、第２部分額縁領域ＧＡｂと第４部分額縁領域ＧＡｄの一方のみに配置される場合、第２部分額縁領域ＧＡｂと第４部分額縁領域ＧＡｄの他方に配置される第２配線ＬＢの配線数を多くしてもよい。
【０１１６】
また、駆動電極ドライバ１４が第４部分額縁領域ＧＡｄにも配置される場合、駆動信号供給配線ＴＳＶＣＯＭも第４部分額縁領域ＧＡｄにも配置される。したがって、複数の第２配線ＬＢのうち、第４部分額縁領域ＧＡｄに配置される一部の第２配線ＬＢ−３、ＬＢ−４、ＬＢ−５は、第２部分額縁領域ＧＡｂに配置される一部の第２配線ＬＢ−１、ＬＢ−２と同様に、第４部分額縁領域ＧＡｄにおいて、駆動信号供給配線ＴＳＶＣＯＭと重畳しないように配置される。また、第２配線ＬＢ−３、ＬＢ−４、ＬＢ−５が、第１部分額縁領域ＧＡｄにおいて、駆動信号供給配線ＴＳＶＣＯＭと交差する場合には、当該交差領域と重畳するように、第４シールド配線ＬＤ４を配置してもよい。
【０１１７】
（第３実施形態）
図１５は、第３実施形態に係る端子の平面図である。図１５では、３つの端子５１−１、５１−２、５１−３を拡大して示す。端子５１−１の第１部分端子５２Ａ−１及び第２部分端子５２Ｂ−１は、それぞれ、第１配線ＬＡａ−１及び第２配線ＬＢａ−１を介して、第１電極Ｒｘ−１（図５参照）に接続される。同様に、第１部分端子５２Ａ−２及び第２部分端子５２Ｂ−２は、第１配線ＬＡａ−２及び第２配線ＬＢａ−２を介して、第１電極Ｒｘ−２（図５参照）に接続される。第１部分端子５２Ａ−３及び第２部分端子５２Ｂ−３は、第１配線ＬＡａ−３及び第２配線ＬＢａ−３を介して、第１電極Ｒｘ−３（図５参照）に接続される。
【０１１８】
図１５に示すように、本実施形態の検出機能付き表示装置１Ｄにおいて、第１配線ＬＡａ−１は、第１部分端子５２Ａ−１の一端に接続される。第１部分端子５２Ａ−１の他端は、第２部分端子５２Ｂ−１の一端と対向する。第２配線ＬＢａ−１は、第１部分端子５２Ａ−１の一辺に沿って設けられ、第２部分端子５２Ｂ−１の一端に接続される。第１配線ＬＡａ−２、ＬＡａ−３及び第２配線ＬＢａ−２、ＬＢａ−３も同様に、それぞれ第１部分端子５２Ａ−２、５２Ａ−３及び第２部分端子５２Ｂ−２、５２Ｂ−３に接続される。
【０１１９】
本実施形態では、第２配線ＬＢａは第１配線ＬＡａに沿って設けられる。例えば、第２配線ＬＢａ−２は、第１方向Ｄｘに隣り合う第１部分端子５２Ａ−１と第１部分端子５２Ａ−２との間を通って第２方向Ｄｙに延在する。本実施形態では、第１配線ＬＡａと第２配線ＬＢａとは、それぞれ、第１部分端子５２Ａ及び第２部分端子５２Ｂとの接続箇所から同じ方向に延在する。このため、第１配線ＬＡａと第２配線ＬＢａとは、第１電極Ｒｘの同じ側の第１端Ｒｘｅ１（図５参照）に接続される。
【０１２０】
第１部分端子５２Ａと第２部分端子５２Ｂとは、図７に示す例と同様に、フレキシブル基板７１の１つの同じ接続端子７６に接続される。これにより、第１配線ＬＡａと第２配線ＬＢａとは、第１部分端子５２Ａ、接続端子７６及び第２部分端子５２Ｂを介して電気的に接続される。
【０１２１】
このような構成であっても、第１配線ＬＡａ及び第２配線ＬＢａのいずれか一方が断線した場合であっても、他方の配線により、第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１との接続が確保される。したがって、検出機能付き表示装置１Ｄは、第１電極Ｒｘとフレキシブル基板７１との間の接続信頼性を高めることができる。
【０１２２】
図１５に示すように、第１部分端子５２Ａの幅ＷＡ２は、例えば１５０μｍである。第１部分端子５２Ａ及び第２部分端子５２Ｂの第２方向Ｄｙの幅ＷＡ５、ＷＡ６は、１５０μｍ以上、２００μｍ以下、例えば１７５μｍである。第１配線ＬＡａ及び第２配線ＬＢａの幅ＷＡ３、ＷＡ４は、例えば５μｍである。第１方向Ｄｘにおける、第１部分端子５２Ａと第２配線ＬＢａとの距離ｄ１は、例えば５０μｍである。第１方向Ｄｘにおける、第１部分端子５２Ａと第２配線ＬＢａとの距離ｄ２は、例えば５μｍである。第２方向Ｄｙにおける、第１部分端子５２Ａと第２部分端子５２Ｂとの間の距離ｄ３は、例えば５μｍである。
【０１２３】
なお、第１部分端子５２Ａ及び第２部分端子５２Ｂにフレキシブル基板７１が接続されていない状態で、第１部分端子５２Ａは、第１配線ＬＡａ、第１電極Ｒｘ及び第２配線ＬＢａを介して第２部分端子５２Ｂと電気的に接続される。本実施形態においても、第１部分端子５２Ａ及び第２部分端子５２Ｂを、第１配線ＬＡａ及び第２配線ＬＢａの電気特性検査用の端子として用いることができる。
【０１２４】
（第４実施形態）
図１６は、第４実施形態に係る検出機能付き表示装置の平面図である。図１７は、第４実施形態に係る第１電極を拡大して示す平面図である。図１６に示すように、本実施形態の検出機能付き表示装置１Ｅにおいて、第１電極ＲｘＢは、第１部分電極ｓＲｘＢ１と第２部分電極ｓＲｘＢ２とを有する。第１部分電極ｓＲｘＢ１は、第２方向Ｄｙに延在する。第２部分電極ｓＲｘＢ２は、第２方向Ｄｙに延在し、第１部分電極ｓＲｘＢ１に沿って設けられている。第１部分電極ｓＲｘＢ１の一端は、接続配線２７ｇを介して第２部分電極ｓＲｘＢ２の一端と接続される。第１部分電極ｓＲｘＢ１の他端は、接続配線２７ｈを介して第１配線ＬＡａ（図１７参照）と接続される。第２部分電極ｓＲｘＢ２の他端は、接続配線２７ｉを介して第２配線ＬＢａ（図１７参照）と接続される。
【０１２５】
１つの第１電極ＲｘＢは、接続配線２７ｈ、第１部分電極ｓＲｘＢ１、接続配線２７ｇ、第２部分電極ｓＲｘＢ２及び接続配線２７ｉにより、全体としてＵ字状になっている。１つの第１電極ＲｘＢは、全体として第２方向Ｄｙに延在する。また、複数の第１電極ＲｘＢは、第１方向Ｄｘに複数配列される。
【０１２６】
図１７に示すように、第１部分電極ｓＲｘＢ１は、複数の第３細線２７ｓと複数の第４細線２７ｔとを有するメッシュ状の配線である。第３細線２７ｓと第４細線２７ｔは、互いに異なる方向に延びて交差する。第３細線２７ｓ及び第４細線２７ｔは、上述した第１細線２７ａ及び第２細線２７ｂと同様の材料が用いられる。第２部分電極ｓＲｘＢ２は、第１部分電極ｓＲｘＢ１と同様に、メッシュ状の配線となっている。また、接続配線２７ｇ、２７ｈ、２７ｉも、第１部分電極ｓＲｘＢ１及び第２部分電極ｓＲｘＢ２と類似した、複数の細線を有するメッシュ状の配線である。
【０１２７】
接続配線２７ｇは、第３部分額縁領域ＧＡｃに設けられる。接続配線２７ｈ、２７ｉは第１部分額縁領域ＧＡａに設けられる。これに限定されず、接続配線２７ｇ、２７ｈ、２７ｉのそれぞれの一部、又は全部が検出領域ＡＡに設けられていてもよい。また、接続配線２７ｇ、２７ｈ、２７ｉが、検出電極としての機能を有していてもよい。
【０１２８】
１つの第１電極ＲｘＢにおいて、第１部分電極ｓＲｘＢ１、第２部分電極ｓＲｘＢ２及び接続配線２７ｇ、２７ｈ、２７ｉに囲まれた領域にダミー電極ＲｘＤ１が設けられる。また、隣り合う第１電極ＲｘＢの間において、ダミー電極ＲｘＤ２が設けられる。ダミー電極ＲｘＤ１、ＲｘＤ２は、第１部分電極ｓＲｘＢ１や第２部分電極ｓＲｘＢ２と類似した、複数の細線を有するメッシュ状の配線である。これにより、検出領域ＡＡにおける光の透過率のばらつきを抑制して、良好な視認性を得ることができる。
【０１２９】
なお、第１部分電極ｓＲｘＢ１、第２部分電極ｓＲｘＢ２、接続配線２７ｇ、２７ｈ、２７ｉ、及びダミー電極ＲｘＤ１、ＲｘＤ２は、図１３と同様にジグザグ状であってもよく、或いは、波線状の金属細線を複数含む構成であってもよい。
【０１３０】
本実施形態において、第１配線ＬＡａは第１部分端子５２Ａと接続される。また、第２配線ＬＢａは、第２部分端子５２Ｂと接続される。そして、図７に示す例と同様に、第１部分端子５２Ａと第２部分端子５２Ｂとは、導電性接着材６３を介して１つの接続端子７６に接続される。これにより、第１部分電極ｓＲｘＢ１及び第２部分電極ｓＲｘＢ２は、第１部分端子５２Ａ、接続端子７６及び第２部分端子５２Ｂを介してフレキシブル基板７１に電気的に接続される。このような構成であっても、第１配線ＬＡａ及び第２配線ＬＢａのいずれか一方が断線した場合であっても、他方の配線により、第１電極ＲｘＢとフレキシブル基板７１との接続が確保される。
【０１３１】
（第５実施形態）
図１８は、第５実施形態に係る検出装置を示す平面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ’線に沿う断面図である。第１から第４実施形態において、検出機能付き表示装置１、１Ａ、…、１Ｅについて説明したが、これに限られず、表示装置を除き、検出装置３０Ａ単体であってもよい。例えば、図１９に示すように、検出装置３０Ａは、第１基板２１Ａと、第１電極Ｒｘと、第２電極ＴｘＡとを有する。第１電極Ｒｘは、第１基板２１Ａの検出領域ＡＡと平行な平面の一方である第１面に配置される。第２電極ＴｘＡは、第１基板の第１面に対向する第２面に配置される。図１８に示すように、第２電極ＴｘＡは、第１電極Ｒｘと同様の金属配線であり、ジグザグ形状を有する。第２電極ＴｘＡと同一の面において駆動電極ドライバ１４、及び、駆動信号供給配線ＴＳＶＣＯＭが配置される。また、第１電極Ｒｘと同一の面であって、かつ、検出領域ＡＡに対して垂直な方向において、駆動電極ドライバ１４と重畳する領域に、第１電極Ｒｘと接続される第１配線５７および第２配線５８が配置される。以下、表示装置２０に関する構成を除き、検出装置３０と同様の構成であるため、説明を省略する。
【０１３２】
なお、本実施例における第１基板２１Ａの代わりに絶縁層を配置してもよい。第１基板２１Ａは、第１基板辺２１Ａａと、第２基板辺２１Ａｂと、第３基板辺２１Ａｃと、第４基板辺２１ｄＡとを有する矩形状であるが、多角形状等、他の形状であってもよい。第２電極ＴｘＡは、波線状、直線状、メッシュ状など他の形状であってもよい。第２電極ＴｘＡは、第１電極Ｒｘと同様のジグザグ形状を有する金属配線ではなく、他の実施形態と同様にＩＴＯ等の透明性の導電物質であってもよい。
【０１３３】
以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。上述した各実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。
【０１３４】
例えば、各端子の形状や大きさは、あくまで一例であって、適宜変更してもよい。図６等に示す複数の第１部分端子５２Ａの、第１方向Ｄｘの長さ又は第２方向Ｄｙの長さは、互いに異なっていてもよい。複数の第２部分端子５２Ｂも、第１方向Ｄｘの長さ又は第２方向Ｄｙの長さが互いに異なっていてもよい。各実施形態では、第１電極Ｒｘについて説明したが、第２電極Ｔｘについて第１配線と第２配線を接続し、１つの端子５１に第１配線ＬＡと第２配線ＬＢとを接続する構成を採用してもよい。
【符号の説明】
【０１３５】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ  検出機能付き表示装置
２  対向基板
３  画素基板
６  液晶層
１０  検出機能付き表示部
１１  制御部
１２  ゲートドライバ
１３  ソースドライバ
１４  駆動電極ドライバ
１９  駆動ＩＣ
２０  表示パネル
２１  第１基板
２１ａ  第１基板辺
２１ｂ  第２基板辺
２１ｃ  第３基板辺
２１ｄ  第４基板辺
３０  検出装置
４０  検出部
５１  端子
５２Ａ  第１部分端子
５２Ｂ  第２部分端子
５３  第１接続部
５４  第２接続部
５６−１、５６−２  第１シールド用端子
５７−１、５７−２  第２シールド用端子
５８−１、５８−２  ダミー端子
５９  第３シールド用端子
７１、７２  フレキシブル基板
２００  制御基板
２０１  検出用ＩＣ
ＡＡ  検出領域
ＡＡａ  第１検出辺
ＡＡｂ  第２検出辺
ＡＡｃ  第３検出辺
ＡＡｄ  第４検出辺
ＧＡ  額縁領域
ＧＡａ  第１部分額縁領域
ＧＡｂ  第２部分額縁領域
ＧＡｃ  第３部分額縁領域
ＧＡｄ  第４部分額縁領域
ＬＡ  第１配線
ＬＢ  第２配線
ＬＣ１  第１ガード配線
ＬＣ２  第２ガード配線
ＬＤ１  第１シールド配線
ＬＤ２  第２シールド配線
ＬＤ３  第３シールド配線
Ｒｘ、ＲｘＡ、ＲｘＢ  第１電極
Ｔｘ、ＴｘＡ  第２電極
ＬＡＧ１、ＬＢＧ１  第１グループ
ＬＡＧ２、ＬＢＧ２  第２グループ
【図１】
2019139422.tif 000003
【図２】
2019139422.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2019139422.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019139422.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2019139422.tif 000016
【図１５】
2019139422.tif 000017
【図１６】
2019139422.tif 000018
【図１７】
2019139422.tif 000019
【図１８】
2019139422.tif 000020
【図１９】
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