(57)【要約】【課題】補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってもアンテナの断線等の損傷を防止することができるＩＣタグを提供する。【解決手段】本発明に係るＩＣタグは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及びアンテナを支持するシート状の基材と、前記基材との間で、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うシート状のカバーと、前記カバーと基材とを接着する粘着剤と、前記基材及びカバーの少なくとも一方の面に配置され、前記ＩＣチップを覆う、少なくとも１つの補強部材と、前記補強部材の外周縁において、少なくとも前記アンテナが通過する部分に配置され、前記補強部材よりも硬度が低い、緩和部材と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナと、
前記ＩＣチップ及びアンテナを支持するシート状の基材と、
前記基材との間で、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うシート状のカバーと、
前記カバーと基材とを接着する粘着剤と、
前記基材及びカバーの少なくとも一方の面に配置され、前記ＩＣチップを覆う、少なくとも１つの補強部材と、
前記補強部材の外周縁において、少なくとも前記アンテナが通過する部分に配置され、前記補強部材よりも硬度が低い、緩和部材と、
を備えている、ＩＣタグ。
【請求項２】
前記緩和部材は、前記補強部材において前記アンテナが通過する辺の全体に亘って配置されている、請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
前記緩和部材は、前記補強部材の外周縁の全体に亘って配置されている、請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
前記緩和部材は、前記基材またはカバーの面方向に沿って、前記補強部材から離れるにしたがって、前記基材またはカバーからの高さが低くなるように形成されている、請求項１から３のいずれかに記載のＩＣタグ。
【請求項５】
前記緩和部材は、エラストマーによって形成されている、請求項１から４のいずれかに記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣタグの１種として、インレットと呼ばれるプラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されている。そして、このようなインレットを、樹脂で封止したものを物品へ取り付けたり、物品へ埋め込むことで物品の管理に使用されている。このインレットを屈曲させると、アンテナパターンの曲がり易さに対してＩＣチップが曲がり難いため、曲げ応力がＩＣチップにかかることがあり、これによって、ＩＣチップが割れたり、ＩＣチップがアンテナパターンから剥がれることが問題となっている。
【０００３】
そこで、特許文献１には、ＩＣチップへの曲げ応力を低減するためにＩＣチップより大きな硬質の補強部材をＩＣチップ上に配置したＩＣタグが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００９／０１１０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のようなＩＣタグは、種々の用途に用いられ、ＩＣタグを被覆部材で覆った後、これを製品に固定するなど、種々の製品に取付けられて使用されることがある。そして、ＩＣタグを製品に固定する際には、圧力を付与した上で、ＩＣタグを固定することがある。この場合、特許文献１のようなＩＣタグでは、屈曲によるＩＣチップの割れや剥がれの問題は解決されるが、アンテナが曲がった際に補強部材の縁部に応力が集中し、アンテナが断線してしまうおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によってもアンテナの断線等の損傷を防止することができるＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るＩＣタグは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するアンテナと、前記ＩＣチップ及びアンテナを支持するシート状の基材と、前記基材との間で、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うシート状のカバーと、前記カバーと基材とを接着する粘着剤と、前記基材及びカバーの少なくとも一方の面に配置され、前記ＩＣチップを覆う、少なくとも１つの補強部材と、前記補強部材の外周縁において、少なくとも前記アンテナが通過する部分に配置され、前記補強部材よりも硬度が低い、緩和部材と、を備えている。
【０００８】
上記ＩＣタグにおいて、前記緩和部材は、前記補強部材において前記アンテナが通過する辺の全体に亘って配置することができる。
【０００９】
上記ＩＣタグにおいて、前記緩和部材は、前記補強部材の外周縁の全体に亘って配置することができる。
【００１０】
上記各ＩＣタグにおいて、前記緩和部材は、前記基材またはカバーの面方向に沿って、前記補強部材から離れるにしたがって、前記基材またはカバーからの高さが低くなるように形成することができる。
【００１１】
上記ＩＣタグにおいて、前記緩和部材は、エラストマーによって形成することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、補強部材でＩＣチップを保護したＩＣタグにおいて、屈曲によっても、アンテナの断線等のＩＣタグの損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るＩＣタグの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＩＣタグの断面図である。
【図３】図１のＩＣタグの他の例を示す平面図である。
【図４】図１のＩＣタグの他の例を示す平面図である。
【図５】図１のＩＣタグの他の例を示す平面図である。
【図６】図１のＩＣタグの他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜１．ＩＣタグの概要＞
以下、本発明に係るＩＣタグの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグの平面図、図２は図１の断面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＩＣタグは、長方形状に形成されたシート状の基材１と、この基材１上に配置されたＩＣチップ２及びアンテナ３と、これらＩＣチップ２及びアンテナ３を覆う矩形状に形成されたシート状のカバー４と、を有するインレット１０を備えている。そして、基材１とカバー４とは、粘着剤５によって接着されている。さらに、このＩＣタグは、基材１とカバー４上にそれぞれ配置された、矩形状の補強部材６と、各補強部材６の周縁に配置された緩和部材７とを備えている。以下、これら各部材について詳細に説明する。
【００１５】
基材１とカバー４とは、同形状に形成されており、これらの間に粘着剤５が全面に亘って配置されている。すなわち、粘着剤５によって、ＩＣチップ２及びアンテナ３が覆われ、基材１とカバー４との隙間からＩＣチップ２やアンテナ３が露出しないようになっている。
【００１６】
基材１及びカバー４を構成する材料は特には限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニルなどで形成することができる。また、基材１及びカバー４の厚みは、例えば、２５〜２００μｍとすることが好ましく、２５〜１００μｍとすることがさらに好ましい。
【００１７】
ＩＣチップ２は、メモリ機能を有する公知のものであり、特には限定されないが、例えば、アルミニウムや銅などの導体で形成されたアンテナ３と、電気的に接続されている。アンテナ３は、公知のアンテナを用いることができるが、例えば、ダイポールアンテナで構成することができる。このとき、必要に応じて、ＩＣチップ２とダイポールアンテナ３との間でインピーダンス整合をとるインピーダンス整合部を設けることができる。アンテナ３として、このようなダイポールアンテナを採用すると、ＩＣタグは、一方向に延びる長尺状に形成することができる。なお、ＩＣチップ２は、例えば、電子部品用の公知のフリップチップ実装などでアンテナ３に固定することができる。
【００１８】
また、アンテナ３は、基材１の一方の面にエッチングやスクリーン印刷などで形成することができ、その後、ＩＣチップ２をボンディングなどによりアンテナ３上に取り付けることができる。そして、以上のようなアンテナ３により、例えば、ＵＨＦ帯の電波によってＩＣチップ２に格納された情報を送受信することができる。
【００１９】
粘着剤５は、例えば、天然ゴムや合成ゴムを主成分とするゴム系粘着剤により形成することができる。粘着剤５の厚さは、特には限定されないが、例えば、２８〜５００μｍであることが好ましく、２８〜７２μｍであることがさらに好ましい。ゴム系粘着剤として用いられる合成ゴムは、特には限定されないが、例えば、スチレン―イソプレン―スチレンブロック共重合体、スチレン―ブタジエン―スチレンブロック共重合体、前記スチレン系ブロック共重合体の水素添加物、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）などを挙げることができる。
【００２０】
また、上記天然ゴム、合成ゴムに加えて、ゴム系粘着剤には、粘着付与剤を含んでいてもよい。粘着付与剤としては、テルペンフェノール樹脂、ロジン系樹脂、石油系樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂の使用量は、粘着性能を損なわない範囲で適宜選択できる。さらに、ゴム系粘着剤には、上述した成分以外に、必要に応じて軟化剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの適宜な添加剤が含まれていてもよい。
【００２１】
さらに、粘着剤５は、上記ゴム系粘着剤以外に、アクリル系、あるいはシリコーン系の粘着剤を用いることもできる。
【００２２】
次に、補強部材６について説明する。基材１及びカバー４上には、ＩＣチップ２を覆うように、シート状の補強部材６が接着剤などによってそれぞれ固定されている。各補強部材６は、ＩＣチップ２を保護するためのものであり、ＩＣチップ２よりも大きい面積を有する矩形状に形成されている。また、各補強部材６は、例えば、アンテナ３が折り曲げられても、ＩＣチップ２が折れ曲がらないような硬質の材料、または厚みが大きい材料で形成される。そのような材料としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）より硬質の樹脂で形成される硬質シートなどが挙げられる。ポリエチレンより硬質の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、エポキシ樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）などが挙げられる。また、厚みは、例えば、１００〜１０００μｍとすることができる。なお、補強部材６は、ＩＣチップ２よりも大きい面積を有していればよいため、矩形状以外の形状であってもよい。
【００２３】
続いて、緩和部材７について説明する。緩和部材７は、補強部材６の外周縁全体に沿うように線状に形成されている。そして、この緩和部材７は、補強部材６よりも硬度の低い材料で形成されている。例えば、ショアＤ硬度が６３以下の材料を用いることが好ましい。緩和部材７を構成する材料は特には限定されないが、例えば、熱可塑性のエラストマー又はゴム等の弾性体により形成することが出来る。具体的には、熱可塑性のエラストマーは、エステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ブタジエン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマーなどを用いることが出来る。一方、ゴムは、シリコーンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、EPDMゴム、ウレタンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを用いることが出来る。
【００２４】
緩和部材７の長手方向の幅Ｗは、例えば、０．５〜５ｍｍとすることができる。また、緩和部材７の基材１またはカバー４の高さは、補強部材６と同じ、あるいは高くても低くてもよく、例えば、０．２〜２ｍｍとすることができる。
【００２５】
また、緩和部材７の製造方法は、特には限定されないが、例えば、インレット１０を成形型に収容し、射出成形によってインレット１０上に成形することができる。
【００２６】
＜２．特徴＞
以上のように、本実施形態によれば、次の効果を得ることができる。例えば、インレット１０が折り曲げられたときには、補強部材６の縁部に応力が集中し、補強部材の縁部を通過するアンテナ３が断線してしまうおそれがある。これに対して、本実施形態によれば、補強部材６の周縁に、補強部材６よりも硬度の低い緩和部材７が配置されているため、インレット１０が折り曲げられたとき、補強部材６の周縁に集中する応力を緩和することができる。その結果、アンテナ３の断線を防止することができる。したがって、例えば、外力が頻繁に作用するような過酷な環境でＩＣタグを用いても、アンテナ性能の低下を防止することができる。
【００２７】
また、補強部材６の外周縁のうち、インレット１０の長手方向に沿う辺にも緩和部材７が設けられているため、インレット１０が長手方向に沿って曲がるのを防止することにも寄与する。
【００２８】
＜３．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
【００２９】
＜３−１＞
アンテナ３は、種々のものを用いることができ、上記のようなダイポールアンテナを用いたもの以外に、パッチアンテナを用いたものでもよい。すなわち、アンテナ３の形状等は特には限定されず、種々の形態が可能である。また、ＩＣタグの形状、つまり、基材１やカバー４の形状も特には限定されず、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状など、用途に合わせて種々の形状にすることができる。また、基材１とカバー４とを同形状にしなくてもよい。
【００３０】
＜３−２＞
上記実施形態では、基材１とカバー４との間の全面に亘って、ゴム系粘着剤５が塗布されているが、これに限定されるものではない。例えば、図３に示すように、基材１とカバー４の周縁にのみゴム系粘着剤５を塗布し、ＩＣチップ２及びアンテナ３がゴム系粘着剤５によって囲まれるようにすることもできる。これによっても、ＩＣチップ２及びアンテナ３が、基材１とカバー４との間から外部に露出するのを防止することができる。
【００３１】
＜３−３＞
補強部材６は、インレット１０の両面に配置する必要はなく、いずれか一方でもよい。
【００３２】
＜３−４＞
緩和部材７は、補強部材６の形状に合わせても形成することができるが、必ずしも補強部材６の外周全体に沿って形成する必要はない。例えば、図４に示すように、補強部材において、アンテナが通過する辺にのみ緩和部材を設けることもできる。あるいは、このうち、図５に示すように、アンテナが通過する部分にのみ、緩和部材を設けることもできる。
【００３３】
＜３−５＞
また、緩和部材７の高さを変化させることもできる。すなわち、図６に示すように、補強部材６から離れるにしたがって、緩和部材７の基材１やカバー４からの高さが低くなるように形成することができる。これにより、インレット１０が折れ曲がったときに、緩和部材７の端部に応力が集中しないようにすることができ、アンテナ３の断線をより確実に防止することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１    基材
２  ＩＣタグ
３  アンテナ
４  カバー
５  ゴム系粘着剤
６  補強部材
７  緩和部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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