(57)【要約】【課題】本発明は、分離スリット同士を連結する前記連結部を切断して形成される被切断面が、基板の外形よりも基板の主面に対する内側に配置される基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の基板構成部１１０が並列配置された分割前基板１００を分断し、分断された基板構成部１１０で基板３０を構成する基板３０の製造方法であって、分割前基板１００に、基板構成部１１０の外形に沿って、所定の間隔を隔てるとともに、所定の幅である第１幅Ｌ１で形成された分離スリット１２０と、分離スリット１２０の間に形成された連結部１３０とを設け、分離スリット１２０の端部側に、幅が第１幅Ｌ１以上の幅である第２幅Ｌ２で形成された拡幅部１５０を設け、第１幅Ｌ１以上、第２幅Ｌ２以下の外径Ｌ３を有するルータカッタ２００を拡幅部１５０に挿入して、連結部１３０を切断し、分割前基板１００から基板構成部１１０を分断すること【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板構成部が並列配置された分断前基板を分断し、分断された前記基板構成部で基板を構成する基板の製造方法であって、
前記分断前基板に、
前記基板構成部の外形に沿って、所定の間隔を隔てるとともに、所定の幅である第１幅で形成された分離スリットと、
所定の間隔を隔てた前記分離スリットの間に形成された連結部とを設け、
前記分離スリットの端部側に、前記第１幅以上の幅である第２幅で形成された拡幅部を設け、
前記第１幅以上、前記第２幅以下の外径を有する切削具を前記拡幅部に挿入して、前記連結部を切断し、前記分断前基板から前記基板構成部を分断する
基板の製造方法。
【請求項２】
前記拡幅部は、前記分離スリットの幅方向の両側に拡幅された
請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記拡幅部は、前記分離スリットの幅方向における一方側に向けて拡幅され、
前記切削具を前記拡幅部における他方側に沿わせて、前記連結部を切断する
請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記拡幅部が、前記分離スリットの両端部側に形成された
請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板構成部は、外形よりも主面に対する内側に、前記基板構成部の外形に沿ったグランド設置部が設けられ、
前記拡幅部の幅方向における前記基板構成部側の端部が、前記グランド設置部よりも外側に配置された
請求項１乃至請求項４のうちのいずれかに記載の基板の製造方法。
【請求項６】
所定幅を有する分離スリットを介して並列配置された複数の基板構成部を前記分離スリットで分断して構成された基板であって、
前記分離スリットによって形成され、外形を形成する外形形成部と、
前記外形形成部同士の間に形成され、前記外形形成部より主面に対する内側に凹状となる凹状間隔部とで構成され、
該凹状間隔部に、前記外形形成部より前記内側となる被切断部が設けられた
基板。
【請求項７】
前記凹状間隔部は、前記外形形成部の両端に形成された
請求項６に記載の基板。
【請求項８】
前記外形形成部の内側に、前記外形に沿ってグランド配線部が設けられ、
前記凹状間隔部の内側端部が、前記グランド配線部の外周縁よりも外側に配置された
請求項６又は請求項７のいずれかに記載の基板。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８のうちのいずれかに記載の基板と、
前記基板を収容する外装部材とで構成された
レーダ装置。
【請求項１０】
前記外装部材は、
前記基板における前記凹状間隔部と対応する位置に、前記外装部材に対して前記基板を位置規制する規制部が設けられた
請求項９に記載のレーダ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、電子部品同士を電気的に接続する基板の製造方法、前記基板及び前記基板が内蔵されたレーダ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ほとんどの電子機器において、電子部品や電子回路を備えた基板が用いられている。例えば、車両に搭載されているレーダ装置には、高周波や赤外線レーザ光などを送受信するための送受信機器類や受信した反射波を処理するための処理部などの電子部品が搭載された基板が内蔵されている。
【０００３】
このような基板を内蔵したレーダ装置は、高周波や赤外線レーザ光などの照射された出射波が周辺物や障害物に反射した反射波を検知することで、車両と周辺物などとの距離や方向などを検知でき、車両外の周辺物などとの衝突防止や駐車支援することができる。
【０００４】
一般的にこれらの基板は、一枚の分割前基板に所望の外形の基板構成部を複数並列配置するとともに、基板構成部の外形に沿って所定の幅を有する分離スリットを所定の間隔を隔てて設け、各基板構成部に所望の電子回路を形成した後、分離スリット同士の間に形成される連結部をニッパやルータカッタなどの切削具で切断することで製造されている（特許文献１、特許文献２参照）。これにより、一枚の分割前基板から複数の基板を効率よく製造することができる。
【０００５】
しかしながら、連結部を切断するのに用いられる切削具は、分離スリットに挿入することから分離スリットの幅よりも小さな幅を有するため、基板において切断された連結部に対応する被切断部分が基板の主面に対する外側に突出して形成されることとなり、所望の外形である基板構成部よりも基板のサイズが大きくなるといった問題があった。
【０００６】
このため、基板を収容する電子機器類の外装部材を、被切断部が外側に突出して形成された基板の外形に合わせて設計する必要があり、所望の外形である基板構成部に基づいて設計された外装部材よりもサイズが大きくなるといった問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−２３０９９７号公報
【特許文献２】実開Ｈ３−４６５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、上述した問題を鑑み、分離スリット同士を連結する前記連結部を切断して形成される被切断面が、基板の外形よりも基板の主面に対する内側に配置される基板の製造方法、基板及び前記基板を内蔵したレーダ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、複数の基板構成部が並列配置された分断前基板を分断し、分断された前記基板構成部で基板を構成する基板の製造方法であって、前記分断前基板に、前記基板構成部の外形に沿って、所定の間隔を隔てるとともに、所定の幅である第１幅で形成された分離スリットと、所定の間隔を隔てた前記分離スリットの間に形成された連結部とを設け、前記分離スリットの端部側に、前記第１幅以上の幅である第２幅で形成された拡幅部を設け、前記第１幅以上、前記第２幅以下の外径を有する切削具を前記拡幅部に挿入して、前記連結部を切断し、前記分断前基板から前記基板構成部を分断することを特徴とする。
【００１０】
またこの発明は、所定幅を有する分離スリットを介して並列配置された複数の基板構成部を前記分離スリットで分断して構成された基板であって、前記分離スリットによって形成され、外形を形成する外形形成部と、前記外形形成部同士の間に形成され、前記外形形成部より主面に対する内側に凹状となる凹状間隔部とで構成され、該凹状間隔部に、前記外形形成部より前記内側となる被切断部が設けられたことを特徴とする。
【００１１】
前記端部側とは、前記分離スリットの一端又は両端を含む。  
また、前記端部側とは、前記分離スリットの端部のみならず、前記分離スリットの端部より中央側に拡幅部が設けられた場合を含む。すなわち、分離スリットの端部が拡幅部よりも外側に配置されている場合を含む。
【００１２】
上述の前記第１幅以上の幅である第２幅で形成された拡幅部とは、前記分離スリットの幅方向の両方側又は一方側にのみ拡幅されることで、前記第２幅が前記第１幅よりも広く形成された拡幅部を含む。
【００１３】
また、前記第２幅は、例えば一定である場合、及び、端部側に向かうにつれて拡幅あるいは狭幅される場合を含む。なお、前記第２幅の長さが変化する場合には、一番短い長さが前記第１幅よりも長くなるように前記拡幅部は構成されている。
【００１４】
この発明により、前記分離スリット同士を連結する前記連結部を切断して形成される被切断面が、基板の外形よりも前記基板の主面に対する内側に配置される基板を製造することができる。  
詳述すると、前記分離スリットの端部には、前記第１幅以上の幅である第２幅で形成された前記拡幅部が設けられるため、前記第１幅以上、前記第２幅以下の外径を有する前記切削具を前記拡幅部に挿入して前記連結部を切断できる。これにより、前記切削具で切断された前記連結部に対応する被切断部は、前記基板構成部の外形よりも主面に対する内側に形成されることとなる。
【００１５】
このように前記連結部を前記切削具で切断して製造された基板は、前記連結部に対応する前記被切断部が、前記基板の外形を形成する外形形成部よりも前記内側に窪んで構成される。すなわち、前記被切断部には、前記外形形成部が形成する外形よりも前記基板の主面に対する外側に突出する凸部が形成されない。
【００１６】
これにより、前記基板を外装部材に収容する場合に、前記基板における前記被切断部が前記外装部材に干渉することなく、前記基板を前記外装部材に組み付けることができる。したがって、前記外装部材を前記基板構成部の外形に合わせて設計でき、前記被切断部が前記基板の外形よりも前記外側に突出するように形成される場合に比べて、前記基板及び前記外装部材を縮小化できる。
【００１７】
この発明の態様として、前記拡幅部は、前記分離スリットの幅方向の両側に拡幅されてもよい。  
この発明により、前記分離スリットを介して隣接する前記基板構成部で構成された二つの基板の双方において、前記連結部を切断することにより形成される前記被切断部を、前記基板の前記外形形成部よりも前記基板構成部の主面に対する内側に配置することができる。すなわち、基板における前記被切断部が、前記外形形成部よりも前記基板構成部の主面に対する内側に配置される基板を複数枚同時に製造することができ、基板の生産性を向上させることができる。
【００１８】
またこの発明の態様として、前記拡幅部は、前記分離スリットの幅方向における一方側に向けて拡幅され、前記切削具を前記拡幅部における他方側に沿わせて、前記連結部を切断してもよい。  
この発明により、前記基板における前記連結部に対応する前記被切断部に凸部が形成されることを防止できるとともに、前記基板を大きくすることができる。
【００１９】
詳述すると、複数配列された基板構成部のうち、一方側に配置されている基板構成部（以下において第一基板構成部とする。）からなる基板では、他方側の側面（すなわち分離スリットの一方側に対応する面）において連結部に対応する被切断面を、基板の外形よりも前記基板構成部の主面に対する内側に配置することができる。このため、前記他方側に対応する被切断面が、前記基板の外形よりも前記外側に突出することを防止できる。
【００２０】
一方で、前記第一基板構成部の他方側に配置された基板構成部（第二基板構成部とする。）からなる基板においては、前記拡幅部の一方側の面（すなわち、分離スリットの他方側に対応する面）における連結部に対応する被切断面が、前記分離スリットの他方側の端面と面一となるように形成することができる。このため、前記一方側に対応する前記被切断面が、前記基板の外形よりも前記外側に突出することを防止できる。
【００２１】
さらにまた、前記第二基板構成部では、前記拡幅部が前記基板構成部の主面に対する内側に拡幅する必要がないため、前記第二基板構成部の外形を広くすることができる。これにより、近年縮小化が進む基板に対して、電子回路を配策するスペースを確保することができる。
【００２２】
またこの発明の態様として、前記拡幅部が、前記分離スリットの両端部側に形成されてもよい。  
この発明により、より確実に前記連結部に対応する前記被切断部が前記基板の外形よりも前記基板構成部の主面に対する内側に配置することができる。
【００２３】
またこの発明の態様として、前記基板構成部は、外形よりも主面に対する内側に、前記基板構成部の外形に沿ったグランド設置部が設けられ、前記拡幅部の幅方向における前記基板構成部側の端部が、前記グランド設置部よりも外側に配置されてもよい。
【００２４】
上述の前記基板構成部の内側に、前記基板構成部の外形に沿ったグランド配置部が設けられとは、前記基板構成部の外周全周又は外周の一部分に沿ってグランド配置部が設けられている場合を含む。
【００２５】
この発明により、前記基板構成部の主面に備えられた電子部品や電子回路と、前記連結部に対応する前記被切断面との間に、グランド配線を配置させる前記グランド配置部が設けられるため、前記基板構成部からなる前記基板に備えた前記電子部品や前記電子回路がノイズの影響を受けることを防止できる。
【００２６】
さらにまたこの発明は、上記の基板と、前記基板を組み付ける外装部材とで構成されたレーダ装置であることを特徴とすることにより、前記レーダ装置を縮小化できる。  
なお、前記外装部材は、例えば前記基板の全面側を覆うレドームや、電波が漏れることを防止するシールド、ロアカバーを含む。
【００２７】
またこの発明の態様として、上記のレーダ装置において、前記外装部材は、前記基板における前記凹状間隔部と対応する位置に、前記外装部材に対して前記基板を位置規制する規制部が設けられてもよい。  
前記規制部は、前記凹状間隔部に対して、嵌合する場合や、係止する場合、緩く嵌合する場合などを含む。
【００２８】
この発明により、前記外装部材に前記基板を組み付けられた状態において、前記外装部材に対して前記基板の位置を規制できる。このため、例えば車両に前記レーダ装置を搭載した場合に、前記基板が振動などにより位置ズレすることを防止でき、精度良く距離などを測定できる。
【００２９】
また、前記基板の外形よりも前記基板構成部の主面に対する内側に凹状となった前記凹状間隔部に、前記位置規制部を嵌合することができるため、前記外装部材のサイズをより縮小化することができる。
【発明の効果】
【００３０】
この発明により、分離スリット同士を連結する前記連結部を切断して形成される被切断面が、基板の外形よりも基板の主面に対する内側に配置される基板の製造方法、基板及び前記基板を内蔵したレーダ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】レーダ装置の概略斜視図。
【図２】レーダ装置の概略分解斜視図。
【図３】レーダ装置の説明図。
【図４】基板の平面図。
【図５】分割前基板の平面図。
【図６】分割前基板における拡幅部の拡大平面図。
【図７】分割前基板の切断方法の説明図。
【図８】拡幅部の他の実施形態。
【００３２】
以下、基板３０を内蔵するレーダ装置１及び基板３０について図１〜図４に基づき説明する。  
図１はレーダ装置１の概略斜視図を示し、図２はレーダ装置１の概略分解斜視図を示す。
【００３３】
図３は、レーダ装置１を構成するレドーム１０の説明図を示す。詳しくは、図３（ａ）はレドーム１０を底面側から視た概略斜視図を示し、図３（ｂ）は基板３０をレドーム１０に組み付けた状態における図３（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。  
なお、図１〜図３において、基板３０に対してレドーム１０側を上方とし、基板３０に対してロアカバー２０側を下方とする。
【００３４】
図４は基板３０の平面図を示し、詳しくは、図４は基板３０の全体平面図及び基板３０におけるα部の拡大平面図、より詳しくは基板３０の外形を形成する凹状間隔部３５を拡大した拡大平面図を示す。
【００３５】
レーダ装置１は、例えば車両の後端側バンパーにおける幅方向の両端などに設置され、表面から送信した高周波電波が他の物体に反射された反射波を受信することにより、他の物体との距離を検知できるレーダ装置であり、図１及び図２に示すように、表面を構成するレドーム１０と、レドーム１０を組み付けるとともに車両に固定するロアカバー２０と、レーダ装置１に内蔵されている基板３０とで構成されている。
【００３６】
なお、本実施形態では、レーダ装置１は高周波電波を送受信する構成としているが、この実施形態に限らず、例えば赤外線レーザなどの他の電波を送受信することで他の物体との距離を検知できる構成としてもよい。
【００３７】
レドーム１０は、図２及び図３に示すように、中空状に形成されたレドーム本体１１と、レドーム本体１１の長手方向の一端側から突出しているバスバ収容部１２とで構成されている。  
レドーム本体１１は、図３に示すように、下方側が開口した筐体であり、表面を形成する上面部１３と、上面部１３の底面から下方に向けて立設する側壁部１４とで構成されている。
【００３８】
上面部１３は、長手方向の他端側が上方に向けて膨らんだ、平面視で略長方形状の板状体であり、上面部１３に長手方向の一端側の板厚が他端側の板厚よりも厚く構成されている（図３（ｂ）参照）。また上面部１３の四隅には、ボルト６０を挿通させて後述するロアカバー２０と固定するためのボルト孔１５が設けられている（図２、図３（ａ）参照）。
【００３９】
側壁部１４は、図３に示すように、上面部１３の底面から下方に向けて突出した側壁であり、内周形状が後述する基板３０の外形よりも一回り小さく形成された内周側壁１４１と、内周形状が後述する基板３０を収容できるように基板３０の外形と略同じ形状となるように形成された外周側壁１４２とで構成されている。
【００４０】
外周側壁１４２の内周壁には内側に突出する位置規制部１６が所定の位置に設けられている。この位置規制部１６は、後述する凹部３６と緩く嵌合できるように凹部３６の形状に合わせて形成されている。
【００４１】
バスバ収容部１２は、レドーム本体１１の長手方向の一端側における幅方向の中央部分から一端側に向けて突出する断面略長円状に形成された筒状体であり、その内側にはレドーム本体１１を構成する上面部１３及び側壁部１４の一端側を貫通する挿通孔Ｈが形成されている。
【００４２】
ロアカバー２０は、基板３０を下方から支えるとともに、外部からの電波などから保護するシールド４０と、シールド４０を収容するととともにレドーム１０と固定するロアカバー本体５０とで構成されている。
【００４３】
シールド４０は、上面が開口した平面視略直方体状に形成された筐体であり、外形が基板３０の外形よりも一回り小さく形成されている。このように構成されたシールド４０は、レドーム１０に組み付けた基板３０を内周側壁１４１とで挟み込んで基板３０を固定できる。
【００４４】
シールド４０を収容するロアカバー本体５０には、車両に固定するための車両用固定部５１が合計３つ設けられている。この車両用固定部５１のうちの２つは、ロアカバー本体５０の長手方向の一端側における幅方向端部から幅方向に広がるように突出しており、車両用固定部５１のうちの残りの１つは、ロアカバー本体５０の長手方向の他端側における幅方向中央部分から他端側に突出している。  
また、ロアカバー本体５０の四隅には、ボルト孔１５を挿通するボルト６０を螺合可能なボルト締結部５２がボルト孔１５と対応する位置に設けられている。
【００４５】
基板３０は、図４に示すように、様々な電子部品や電子回路が備えられた基板本体３１と、基板本体３１に備えられた電子部品などと基板３０の外部に備えられた電子機器類とを電気的に接続するためのバスバ３２とで構成されている。
【００４６】
基板本体３１は、例えば高周波電波を送受信する送受信機（図示省略）や受信した反射波などを処理する処理部（図示省略）などの電子部品や電子回路が備えられる略長方形状の板状体であり、外端部の内側にはグランドが配索されたグランド配線部３３が周方向に沿って設けられている。  
なお、本実施形態において、グランド配線部３３は全周に沿って設けられているが、基板本体３１に配索する電子回路や備える電子部品に応じて設ける箇所を調整できる。
【００４７】
この基板本体３１の外形は、主たる外郭を形成する外形形成部３４と、外形形成部３４より基板３０の主面に対する内側に窪んだ凹状間隔部３５とで形成されている。  
凹状間隔部３５は、図２及び図４に示すように、外形形成部３４の端部と一端側端部が連結している凹部３６と、凹部３６における他方側の端部と連結している被切断部３７とで構成されている。
【００４８】
凹部３６及び被切断部３７について、図４におけるα部の拡大図に基づいて詳述する。  
凹部３６は、外形形成部３４の端部から基板本体３１の主面に対する内側に矩形状に窪ませて形成された窪みであり、窪みにおける角部分は角取がされている。
【００４９】
なお、本実施形態において、この凹部３６の外形形成部３４に対する幅方向の深さＤ１は、０．５ｍｍとし、グランド配線部３３の外周縁は、凹部３６の幅方向の端部からの距離Ｄ２が０．５ｍｍ以上となるように形成されている。
【００５０】
被切断部３７は、凹部３６の外形形成部３４と連結している端部と逆側の端部同士を連結しており、矩形状に形成された凹部３６の内側端部よりも外側に突出している。すなわち被切断部３７は、外形形成部３４よりも内側であるとともに、凹部３６よりも外側となるように形成されている。なお、被切断部３７の外形形成部３４に対する幅方向の深さＤ３は、０．２ｍｍとしている。
【００５１】
このように構成された被切断部３７は、両端に形成された凹部３６よりも、長手方向に沿って長く構成されているため、バスバ３２の剛性を向上させることができる。これにより、バスバ３２が反り返ることを防止できる。
【００５２】
バスバ３２は、基板本体３１の長手方向の一端側における幅方向の中央部分から、一端側に向けて突出している導電性の金属で構成され、基板本体３１に備えられた図示しない電子部品や電子回路と電気的に接続されている。  
なお、本実施形態では、バスバ３２は６本としているが、この本数は必要に応じて適宜調整できる。
【００５３】
このように構成された基板３０は、バスバ３２をバスバ収容部１２の挿通孔Ｈを挿通するようにレドーム１０に組み付ける。この際、凹部３６に位置規制部１６を嵌合させることにより、レドーム１０に対する基板３０の位置ずれを防止できる。
【００５４】
この状態で、内周側壁１４１とシールド４０で基板３０を挟み込むように、下方からロアカバー２０をレドーム１０に組み付け、ボルト孔１５及びボルト締結部５２にボルト６０を螺合することにより、レドーム１０及びロアカバー２０を固定し、基板３０を内蔵したレーダ装置１を組み立てることができる。
【００５５】
このようにレーダ装置１に内蔵される基板３０は、一枚の分割前基板１００を分割することで製造される。  
以下において、基板３０を構成する基板構成部１１０が並列配置された分割前基板１００及び分割前基板１００からレドーム１０を製造する方法について図５〜図７に基づき説明する。
【００５６】
ここで、図５は分割前基板１００の一部分の平面図を示し、図６は図５におけるβ部の拡大図、詳しくは分割前基板１００の外形を形成する連結部１３０の拡大平面図を示す。  
図７は、分割前基板１００をルータカッタ２００で切断し、基板構成部１１０を分離させて基板３０を製造する方法の説明図を示す。
【００５７】
分割前基板１００は、図５に示すように、平面視において上下左右方向に複数並列配置された基板構成部１１０と、上下左右方向に並列配置された基板構成部１１０の間において所定の間隔を隔てて形成された分離スリット１２０と、分離スリット１２０同士の間に設けられた連結部１３０と、基板構成部１１０の角部分に形成された貫通孔１４０で構成されている。
【００５８】
基板構成部１１０は、基板３０を構成する略矩形状の板状体であり、基板本体３１を構成するベース基板本体１１１と、バスバ３２を取り付けるバスバ取付部１１２とで構成され、基板構成部１１０の外端部の内側にはグランド配線を配索するためのグランド設置部１１３が形成されている。  
バスバ取付部１１２は、ベース基板本体１１１の幅方向中央部分から長手方向に向けて突出している。
【００５９】
分離スリット１２０について詳述すると、分離スリット１２０は、所定の幅（第１幅Ｌ１）を有するとともに分割前基板１００を貫通する切込みであり、基板構成部１１０の外形に沿って所定の間隔を隔てて設けられている。また、分離スリット１２０の端部には拡幅部１５０が形成されている。なお、本実施形態において、分離スリット１２０の第１幅Ｌ１は１．０ｍｍとする。
【００６０】
また、この分離スリット１２０の端部に形成された拡幅部１５０は、分離スリット１２０の幅方向に対して拡幅するとともに、分離スリット１２０の長手方向に対して幅の長さと略同じ長さを有する略矩形状の貫通孔であり、角部が角取されている。なお、本実施形態において、この拡幅部１５０の幅の長さである第２幅Ｌ２は２．０ｍｍとする。
【００６１】
また、拡幅部１５０の幅方向端部と、グランド設置部１１３の外周縁との距離Ｄ４は、０．５ｍｍ以上となるように形成されている。  
連結部１３０は、分離スリット１２０の端部同士の間に形成され、上下左右方向に並列する基板構成部１１０同士を連結する架橋である。
【００６２】
このように構成された分割前基板１００は、複数の基板構成部１１０が分離スリット１２０を挟んで上下左右方向に並列配置されており、各１１０同士は連結部１３０を介して連結されている。そのため、連結部１３０を切断することにより、基板構成部１１０を分割することができる。
【００６３】
詳述すると、図７（ａ）に示すように、第１幅Ｌ１よりも大きく、かつ、第２幅Ｌ２よりも小さい外径Ｌ３（本実施形態において外径Ｌ３は１．５ｍｍとする。）を有するルータカッタ２００（切削具）を拡幅部１５０に挿入し、分離スリット１２０の長手方向に沿ってルータカッタ２００を回転させながら連結部１３０側に移動させる。
【００６４】
これにより、ルータカッタ２００が連結部１３０を切削することとなり、隣接する拡幅部１５０同士が連通することとなる（図７（ｂ）参照）。同様に、基板構成部１１０を連結する他の連結部１３０を切断することで、基板構成部１１０から構成される基板３０を分割前基板１００から分割して製造することができる。
【００６５】
ここで、ルータカッタ２００の外径Ｌ３は、第１幅Ｌ１よりも大きく、かつ、第２幅Ｌ２よりも小さいため、連結部１３０を切削することにより形成された切断部分の幅の長さは外径Ｌ３となる。すなわち、連結部１３０を切削することにより形成される被切断部３７は、連結部１３０を切削することにより分離スリット１２０によって形成される外形形成部３４よりも、基板３０の主面に対する内側に形成されることとなる。
【００６６】
このように、複数の基板構成部１１０が並列配置された分割前基板１００を分断し、分断された基板構成部１１０で基板３０を構成する基板３０の製造方法であって、分割前基板１００に、基板構成部１１０の外形に沿って、所定の間隔を隔てるとともに、所定の幅である第１幅Ｌ１で形成された分離スリット１２０と、所定の間隔を隔てた分離スリット１２０の間に形成された連結部１３０とを設け、分離スリット１２０の端部側に、幅が第１幅Ｌ１以上の幅である第２幅Ｌ２で形成された拡幅部１５０を設け、第１幅Ｌ１以上、第２幅Ｌ２以下の外径Ｌ３を有するルータカッタ２００を拡幅部１５０に挿入して、連結部１３０を切断し、分割前基板１００から基板構成部１１０を分断することを特徴とすることにより、分離スリット１２０同士を連結する連結部１３０を切断して形成された被切断部３７が、基板３０の外形よりも基板３０の主面に対する内側に配置される基板３０を製造することができる。
【００６７】
詳述すると、分離スリット１２０の端部には、第１幅Ｌ１以上の幅である第２幅Ｌ２で形成された拡幅部１５０が設けられるため、第１幅Ｌ１以上、第２幅Ｌ２以下の外径Ｌ３を有するルータカッタ２００を拡幅部１５０に挿入することができる。これにより、ルータカッタ２００で切断された連結部１３０に対応する被切断部３７は、基板構成部１１０の外形よりも基板構成部１１０の主面に対する内側に形成されることとなる。
【００６８】
このように連結部１３０をルータカッタ２００で切断して製造された基板３０は、連結部１３０に対応する被切断部３７が、基板３０の外形を形成する外形形成部３４よりも内側に窪んで構成されることとなる。すなわち、被切断部３７には、外形形成部３４が形成する外形よりも基板３０の主面に対する外側に突出する凸部が形成されない。
【００６９】
これにより、基板３０を収容するレドーム１０と、基板３０における被切断部３７とが干渉することなく、基板３０をレドーム１０に組み付けることができる。したがって、レドーム１０を基板構成部１１０の外形に合わせて設計でき、被切断部３７が基板３０の外形よりも外側に突出するように形成される場合に比べてレドーム１０を縮小化できる。  
また、被切断部３７が外形形成部３４よりも外側に突出していないため、被切断部３７を削る工程が必要なく、作業工程を短縮でき、生産性を向上させることができる。
【００７０】
また、拡幅部１５０は、分離スリット１２０の幅方向の両側に拡幅されることにより、分離スリット１２０を介して隣接する基板構成部１１０で構成された二つの基板３０の双方において、連結部１３０を切断することにより形成される被切断部３７を、基板３０の外形形成部３４よりも基板構成部１１０における主面に対する内側に配置することができる。すなわち、基板３０における被切断部３７が、外形形成部３４よりも主面に対する内側に配置される基板３０を複数枚同時に製造することができ、基板３０の生産性を向上させることができる。
【００７１】
また、本実施形態では、第１幅Ｌ１、第２幅Ｌ２及び外径Ｌ３、あるいは深さＤ１、距離Ｄ２などを所定の値としているが、これらの値は本実施形態の値に限定するわけではなく、値や比率を適宜変更することができる。
【００７２】
例えば、外径Ｌ３を、第１幅Ｌ１の１．２以上とすることで、連結部１３０をルータカッタ２００で切削することで形成される被切断部３７を、外形形成部３４よりも主面に対する内側に確実に配置させることができる。
【００７３】
すなわち、外径Ｌ３の幅が第１幅Ｌ１の１．２倍未満において、ルータカッタ２００が分離スリット１２０の幅方向にずれて連結部１３０を切削することで、被切断部３７が外形形成部３４よりも外側に突出するおそれがある。
【００７４】
また、外径Ｌ３を第２幅Ｌ２の０．８倍以下とすることで、ルータカッタ２００で拡幅部１５０を幅方向に過剰に切削することを防止できるため、距離Ｄ４を所定の長さ以上に確保することができ、主面に備えた電子部品などがノイズの影響を受けることを確実に防止できる。
【００７５】
さらにまた、拡幅部１５０が、分離スリット１２０の両端部に形成されることにより、より確実に連結部１３０に対応する被切断部３７が、基板３０の外形よりも基板構成部１１０における主面に対する内側に配置することができる。
【００７６】
また基板構成部１１０は、外形よりも主面に対する内側に、基板構成部１１０の外形に沿ったグランド設置部１１３が設けられ、拡幅部１５０の幅方向における基板構成部１１０側の端部が、グランド設置部１１３よりも外側に配置されることにより、基板構成部１１０の主面に配索された電子回路と、連結部１３０に対応する被切断部３７との間にグランド配線を配置することができるため、電子回路がノイズの影響を受けることを防止できる。
【００７７】
さらにまたこの発明は、上記の基板３０と、基板３０を組み付けるレドーム１０とで構成されたレーダ装置１であって、レドーム１０は、基板３０における凹状間隔部３５と対応する位置に、レドーム１０に対して基板３０を位置規制する位置規制部１６が設けられることより、レドーム１０に基板３０を組み付けられた状態において、レドーム１０に対して基板３０の位置を規制できる。このため、例えば車両にレーダ装置１を搭載した場合に、基板３０が振動などにより位置ズレすることを防止でき、精度良く距離などを測定できる。
【００７８】
さらにまた、基板３０の外形よりも基板構成部１１０における主面に対する内側に凹状となった凹状間隔部３５に、位置規制部１６を嵌合することができるため、レドーム１０をより縮小化することができる。
【００７９】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
外装部材は、レドーム１０に対応し、
規制部は、位置規制部１６に対応し、
切削具は、ルータカッタ２００に対応するが、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【００８０】
例えば、本実施形態において、拡幅部１５０は分離スリット１２０の端部に設けているが、必ずしも端部に設ける必要はなく、例えば図８（ａ）に示すように、分離スリット１２０の端部よりも、分離スリット１２０の中央側に設けてもよい。すなわち、分離スリット１２０の端部側に拡幅部１５０を設け、ルータカッタ２００を拡幅部１５０に挿通して切削出来ればその位置は問わない。
【００８１】
なお、拡幅部１５０を分離スリット１２０の端部に設けた場合、ルータカッタ２００で切削する範囲を少なくできるため、精度良く被切断部３７を形成できる。
【００８２】
また、本実施形態において、拡幅部１５０は分離スリット１２０の両端に形成されているが、必ずしも両端に形成する必要はなく、例えば図８（ｂ）に示すように、所定の間隔を隔てて配置された分離スリット１２０の一端側にのみ拡幅部１５０を形成してもよい。
【００８３】
また、本実施形態では、拡幅部１５０が分離スリット１２０の幅方向における双方に拡幅されているが、例えば図８（ｃ）に示すように、拡幅部１５０は、分離スリット１２０の幅方向における一方側に向けて拡幅され、ルータカッタ２００を拡幅部１５０における他方側に沿わせて、連結部１３０を切断してもよい。
【００８４】
これにより、基板３０における連結部１３０に対応する被切断部３７に凸部が形成されることを防止できるとともに、基板３０を大きくすることができる。  
詳述すると、複数配列された基板構成部１１０のうち、一方側に配置されている基板構成部１１０（基板構成部１１０ａ）からなる基板３０では、他方側の側面、すなわち分離スリット１２０の一方側に対応する面において、連結部１３０に対応する被切断部３７を、外形形成部３４よりも基板構成部１１０における主面に対する内側に配置することができる。このため、他方側に対応する被切断部３７が、基板３０の外形よりも外側に突出することを防止できる。
【００８５】
一方で、基板構成部１１０ａの他方側に配置された基板構成部１１０（基板構成部１１０ｂ）からなる基板３０においては、拡幅部１５０の一方側の面、すなわち分離スリット１２０の他方側に対応する面における連結部１３０に対応する被切断部３７が、分離スリット１２０の他方側の端面と面一となるように形成することができる。このため、一方側に対応する被切断部３７が、基板３０の外形よりも外側に突出することを防止できる。
【００８６】
さらにまた、基板構成部１１０ｂでは、拡幅部１５０が基板構成部１１０における主面に対する内側に拡幅する必要がないため、基板構成部１１０ｂの外形を広くすることができる。これにより、近年縮小化が進む基板３０に対して、電子回路を配策するスペースを確保することができる。
【００８７】
さらにまた、本実施形態では、基板３０はレドーム１０に組み付ける構成としているが、必ずしもレドーム１０と組付けなければならないわけではなく、例えば基板３０をロアカバー本体５０に組み付ける構成としてもよく、また基板３０をシールド４０と組み付ける構成としてもよい。
【００８８】
また、基板３０をレドーム１０と組み付ける構成である本実施形態では、位置規制部１６と凹部３６とが緩く嵌合する構成としているが、位置規制部１６と凹部３６とは嵌合してもよく、さらには係止する構成としてもよい。  
なお、基板３０がシールド４０やロアカバー本体５０と嵌合する場合、位置規制部１６は当然にシールド４０又はロアカバー本体５０に設けてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１        レーダ装置
１０      レドーム
１６      位置規制部
３０      基板
３３      グランド配線部
３４      外形形成部
３５      凹状間隔部
３７      被切断部
１００    分断前基板
１１０    基板構成部
１１３    グランド配線部
１２０    分離スリット
１３０    連結部
１５０    拡幅部
２００    ルータカッタ
Ｌ１      第１幅
Ｌ２      第２幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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