(57)【要約】  【課題】  熱源の表面の凹凸に対応可能な放熱性の高い放熱構造体及びその製造方法を提供する。  【解決手段】  本発明は、１または２以上の熱源１１，１２，１３の表面を被覆する板であって熱源１１，１２，１３の表面の凹凸に対応する第一内表面３５を備えた放熱板３０と、放熱板３０の第一内表面３５に付着するシートであって熱源１１，１２，１３から放熱板３０に熱を伝える機能を有する熱伝導シート２０と、を備える放熱構造体１、およびその製造方法に関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または２以上の熱源の表面を被覆する板であって前記熱源の表面の凹凸に対応する第一内表面を備えた放熱板と、
前記放熱板の前記第一内表面に付着するシートであって前記熱源から前記放熱板に熱を伝える機能を有する熱伝導シートと、
を備える放熱構造体。
【請求項２】
前記熱伝導シートは、前記熱源の表面の凹凸に対応する第二内表面を備える請求項１に記載の放熱構造体。
【請求項３】
前記放熱板の外表面に外付けのヒートシンクをさらに備える請求項１または２に記載の放熱構造体。
【請求項４】
前記熱源は、回路基板上に搭載される電子部品であって、
前記回路基板、前記熱伝導シート、前記放熱板の順に積層される請求項１から３のいずれか１項に記載の放熱構造体。
【請求項５】
前記熱伝導シートは、シリコーンゴムに、シリコーンゴムより熱伝導性の高いフィラーを含む請求項１から４のいずれか１項に記載の放熱構造体。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の放熱構造体を製造する方法であって、
熱源の表面を被覆する放熱板であって前記熱源の表面の凹凸に対応する第一内表面に、前記熱源から前記放熱板に熱を伝える機能を有する熱伝導シートを配置するシート配置工程と、
前記熱伝導シートの前記放熱板と反対の方向からプレスコアを押圧させて、前記熱伝導シートを前記放熱板の前記第一内表面に沿う形状に成形すると共に前記第一内表面に付着させるプレス工程と、
前記熱伝導シートと前記放熱板とを一体化させた放熱構造体から前記プレスコアを分離するプレスコア分離工程と、
を含む放熱構造体の製造方法。
【請求項７】
前記プレスコアは、少なくとも前記熱伝導シートに接触する領域を、その領域の厚さ方向に貫通する孔を備えた多孔質層とし、
前記プレスコア分離工程を、前記プレスコアの内側から前記多孔質層を通して前記熱伝導シートに向けて気体を吹き出して行う請求項６に記載の放熱構造体の製造方法。
【請求項８】
前記熱伝導シートは、前記熱源の表面の凹凸に対応する第二内表面を備えており、
前記多孔質層は、前記第二内表面を形成するための凹凸面を備える請求項７に記載の放熱構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱源に接触させて放熱を行うための放熱構造体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車、航空機、船舶あるいは家庭用若しくは業務用電子機器の制御システムは、より高精度かつ複雑化してきており、それに伴って、回路基板上の小型電子部品の集積密度が増加の一途を辿っている。この結果、回路基板周辺の発熱による電子部品の故障や短寿命化を解決することが強く望まれている。回路基板からの速やかな放熱を実現するには、従来から、回路基板自体を放熱性に優れた材料で構成し、ヒートシンクを取り付け、あるいは放熱ファンのような回転機器を駆動するといった手段を単一で若しくは複数組み合わせて行われている。
【０００３】
これらの内、回路基板自体を放熱性に優れた材料、例えばダイヤモンド、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、キュービック窒化ホウ素（ｃＢＮ）などから構成する方法は、回路基板のコストを極めて高くしてしまう。また、回転機器の配置は、故障リスクを有し、また故障を防止するために定期的なメンテナンスを必要とする。さらに、回転機器の設置スペースの確保が難しいという問題もある。これに対して、ヒートシンクは、熱伝導性の高い金属（例えば、アルミニウム）を用いた柱状あるいは平板状の突出部位を数多く形成することによって表面積を大きくして放熱性をより高めることのできる簡易な部材であるため、放熱部品として汎用的に用いられている。このようなヒートシンクと電子部品との間に介在するゴムシートを用いて、電子部品等から速やかにヒートシンクへと熱伝達可能な放熱シートが従来から知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５７２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、近年、回路基板上に搭載される電子部品の集積化が高まるにつれて、今まで以上に放熱性を高める必要性が増している。特に、電子部品の高さが一定ではない回路基板の場合には、単に、ゴムシートをヒートシンクと電子部品との間に介在させるだけでは、十分な放熱性が期待できない。これは、回路基板上の電子部品に限定されず、さまざまな熱源において、その表面に凹凸が存在する場合にも共通する問題である。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、熱源の表面の凹凸に対応可能な放熱性の高い放熱構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記目的を達成するための一実施の形態に係る放熱構造体は、１または２以上の熱源の表面を被覆する板であって熱源の表面の凹凸に対応する第一内表面を備えた放熱板と、放熱板の第一内表面に付着するシートであって熱源から放熱板に熱を伝える機能を有する熱伝導シートと、を備える。
【０００８】
（２）別の実施の形態に係る放熱構造体では、好ましくは、熱伝導シートは熱源の表面の凹凸に対応する第二内表面を備える。
【０００９】
（３）別の実施の形態に係る放熱構造体は、好ましくは、放熱板の外表面に外付けのヒートシンクをさらに備える。
【００１０】
（４）別の実施の形態に係る放熱構造体では、好ましくは、熱源は回路基板上に搭載される電子部品であって、回路基板、熱伝導シート、放熱板の順に積層される。
【００１１】
（５）別の実施の形態に係る放熱構造体では、好ましくは、熱伝導シートは、シリコーンゴムに、シリコーンゴムより熱伝導性の高いフィラーを含む。
【００１２】
（６）一実施の形態に係る放熱構造体の製造方法は、熱源の表面を被覆する放熱板であって熱源の表面の凹凸に対応する第一内表面に、熱源から放熱板に熱を伝える機能を有する熱伝導シートを配置するシート配置工程と、熱伝導シートの放熱板と反対の方向からプレスコアを押圧させて、熱伝導シートを放熱板の第一内表面に沿う形状に成形すると共に第一内表面に付着させるプレス工程と、熱伝導シートと放熱板とを一体化させた放熱構造体からプレスコアを分離するプレスコア分離工程と、を含む。
【００１３】
（７）別の実施の形態に係る放熱構造体の製造方法では、好ましくは、プレスコアは少なくとも熱伝導シートに接触する領域をその領域の厚さ方向に貫通する孔を備えた多孔質層とし、プレスコア分離工程を、プレスコアの内側から多孔質層を通して熱伝導シートに向けて気体を吹き出して行う。
【００１４】
（８）別の実施の形態に係る放熱構造体の製造方法では、好ましくは、熱伝導シートは、熱源の表面の凹凸に対応する第二内表面を備えており、多孔質層は、第二内表面を形成するための凹凸面を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、熱源の表面の凹凸に対応可能な放熱性の高い放熱構造体及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る放熱構造体の分解斜視図、熱源を有する回路基板の斜視図および放熱構造体を回路基板上に備えたセット状態の斜視図を、それぞれ示す。
【図２】図２は、図１のセット状態のＡ−Ａ線断面図を示す。
【図３】図３は、図１，２と異なる各変形例に係る放熱構造体のＡ−Ａ線断面図と同様の断面図（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）を示す。
【図４】図４は、本発明の好適な実施形態に係る放熱構造体の製造方法のフロー（４Ａ）およびその変形例のフロー（４Ｂ）をそれぞれ示す。
【図５】図５は、図４の製造方法を具体的に図示する。
【図６】図６は、図５のプレスコアを横向きにした状態（６Ａ）および該（６Ａ）の状態を縦に切断したときの断面図（６Ｂ）をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１８】
１．放熱構造体
まず、本発明の好適な実施形態に係る放熱構造体について説明する。
【００１９】
図１は、第１の実施形態に係る放熱構造体の分解斜視図、熱源を有する回路基板の斜視図および放熱構造体を回路基板上に備えたセット状態の斜視図を、それぞれ示す。図２は、図１のセット状態のＡ−Ａ線断面図を示す。
【００２０】
第１の実施形態では、回路基板１０上に搭載される電子部品１１，１２，１３を熱源とし、それら熱源に放熱構造体１を接触させた例を説明する。電子部品１１，１２，１３の代表的な形態は、ＬＳＩ（ＣＰＵやＤＲＡＭを含む場合あり）、ＣＰＵ、ＤＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＲＯＭ、キャパシタ、コイル等であるが、特にこれらに制約されることなく、上記以外の形態の部品も含み得る。
【００２１】
放熱構造体１は、回路基板１０上の１または２以上の熱源の一例としての電子部品１１，１２，１３に接触させて電子部品１１，１２，１３から放熱させるための構造体である。放熱構造体１は、電子部品１１，１２，１３の表面を被覆する板であって当該表面の凹凸に対応する第一内表面３５を備えた放熱板３０と、放熱板３０の第一内表面３５に付着するシートであって電子部品１１，１２，１３から放熱板３０に熱を伝える機能を有する熱伝導シート２０と、を備える。ここでいう「電子部品１１，１２，１３の表面」は、熱伝導シート２０と対向する面、すなわち、主に、電子部品１１，１２，１３の各天面であるが、電子部品１１，１２，１３の側面等の他の面を含めても良い。また、放熱構造体１と回路基板１０とを含めて放熱構造体２と称しても良い。放熱構造体２は、回路基板１０、熱伝導シート２０、放熱板３０の順に積層される。
【００２２】
熱伝導シート２０は、高さおよび平面の大きさの異なる電子部品１１，１２，１３の上方から回路基板１０上を覆うシートである。熱伝導シート２０は、電子部品１１，１２，１３の各表面の高さの違いによって生じる凹凸に対応して凹凸を有する第二内表面２５を備える。すなわち、第二内表面２５は、電子部品１１の表面を覆う凹凸部位２１、電子部品１２の表面を覆う凹凸部位２２、および電子部品１３の表面を覆う凹凸部位２３をそれぞれ備える。凹凸部位２１，２２，２３は、電子部品１１，１２，１３側の面を放熱板３０の方向に窪ませた凹面とし、放熱板３０側の面を放熱板３０の方向に突出させた凸面とする。凹凸部位２１，２２，２３以外の第二内表面２５は、好ましくは回路基板１０の上面に接触するが、接触していなくても良い。
【００２３】
熱伝導シート２０は、電子部品１１，１２，１３の保護と凹凸の追従性及びハンドリングの容易さの必要から、厚さは０．５〜３ｍｍ、好ましくは１〜２ｍｍ、硬度は好ましくはＡｓｋｅｒ  Ｃ３〜５０度、好ましくは３〜４０度である。熱伝導シート２０を構成するゴム状弾性体は、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）若しくはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の熱硬化性エラストマー、ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、又は、上記したものの複合物等の母材に、フィラーを含むものである。
【００２４】
フィラーは、母材よりも熱伝導性の高い材料から成るものであれば特に制約は無いが、好ましくは、アルミナ、炭化ケイ素、ボロン、ダイヤモンド、ＡｌＮ、ｃＢＮおよびダイヤモンドライクカーボンから選択される１または２以上である。フィラーの形態については、特に制約は無く、例えば、粒子状、ウィスカー状あるいは繊維状のものを例示できる。熱伝導シート２０を構成するゴム状弾性体の好適な形態は、熱硬化性のシリコーンゴムを主とする母材に、シリコーンゴムより熱伝導性の高いフィラーを含むものである。ゴム状弾性体は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に基づく若しくは準拠するゴム硬度（以後、単に「ゴム硬度」という）にて好ましくは２０度以下、より好ましくは１０度以下の硬度を有する。
【００２５】
放熱板３０は、回路基板１０との間に熱伝導シート２０を挟んだ形態にて、回路基板１０上の電子部品１１，１２，１３の発する熱を受け取り、大気中に放熱、若しくは他の放熱部材への伝熱を行う部材である。放熱板３０は、この実施形態では、それ自体が放熱を行うヒートシンクとして機能する。ただし、後述の変形例に示すように、放熱板３０は、別の外付けのヒートシンクに接触する部材でも良い。
【００２６】
放熱板３０は、高さおよび平面の大きさの異なる電子部品１１，１２，１３の上方から、熱伝導シート２０を介在させて回路基板１０上を覆うカバー部材である。放熱板３０は、電子部品１１，１２，１３の各表面の高さの違いによって生じる凹凸に対応して凹凸を有する第一内表面３５を備える。第一内表面３５は、熱伝導シート２０の凹凸部位２１を挟んで電子部品１１の表面を覆う凹凸部位３１、凹凸部位２２を挟んで電子部品１２の表面を覆う凹凸部位３２、および凹凸部位２３を挟んで電子部品１３の表面を覆う凹凸部位３３をそれぞれ備える。凹凸部位３１，３２，３３は、電子部品１１，１２，１３側の面を放熱板３０の上方向（図１の上方）に窪ませた凹面とし、放熱板３０側の面を当該上方向に突出させた凸面とする。凹凸部位３１，３２，３３以外の第一内表面３５は、好ましくは熱伝導シート２０の上面あるいは回路基板１０の上面に接触するが、必ずしも接触していなくても良い。
【００２７】
放熱板３０は、熱伝導性に優れた材料であれば、特に制約はないが、好ましくは主として金属材料、セラミックス材料、炭素材料、高熱伝導樹脂あるいはそれら複合体から成る。放熱板３０を構成する金属材料としては、アルミニウム、アルミニウム基合金、タングステンカーバイド−コバルト合金、銅、銀、金若しくはそれらの２以上金属にて形成可能な合金を例示できる。また、放熱板３０を構成するセラミックス材料としては、ＡｌＮ、ｃＢＮ、アルミナ、炭化ケイ素若しくはそれらの内の２以上の複合可能な複合材料を例示できる。さらに、放熱板３０を構成する炭素材料としては、ダイヤモンドライクカーボン、グラファイト、ダイヤモンド等を例示できる。放熱板３０の厚さは、特に制約はないが、好ましくは０．１〜５ｍｍ、より好ましくは０．２〜３ｍｍ、さらにより好ましくは０．３〜１ｍｍである。
【００２８】
放熱構造体１は、放熱板３０の内側の第一内表面３５の一部若しくは全部に、熱伝導シート２０を密着して構成される積層構造体である。放熱構造体１は、その内側、すなわち、熱伝導シート２０の第二内表面２５に、回路基板１０上の電子部品１１，１２，１３の各表面を接触させるように、回路基板１０にセットされる。回路基板１０上の電子部品１１，１２，１３が発熱すると、その熱は、熱伝導シート２０を経由して、放熱板３０に伝えられる。熱伝導シート２０は、回路基板１０上に異なる高さの熱源が存在する場合でも、各熱源に応じて熱伝導シート２０を変形でき、また熱源に密着可能である。このため、放熱板３０を、直接、回路基板１０上に被せる場合よりも、放熱性を高めることができる。
【００２９】
第一内表面３５は、第二内表面２５の突出側の面に接する面である。第一内表面３５に形成される凹凸部位３１，３２，３３は、第二内表面２５に形成される凹凸部位２１，２２，２３を挟んで電子部品１１，１２，１３を覆う。このため、凹凸部位３１，３２，３３は、電子部品１１，１２，１３よりも若干大きい。
【００３０】
本願において、熱源（例えば、電子部品１１，１２，１３）の表面の凹凸に対応する第一内表面３５は、電子部品１１，１２，１３のそれぞれを個別に覆う凹凸部位３１，３２，３３を有していても良いが、電子部品１１，１２，１３の内の２以上を共通で覆う１または２つの凹凸部位を備えても良い。同様に、熱源（例えば、電子部品１１，１２，１３）の表面の凹凸に対応する第二内表面２５は、電子部品１１，１２，１３のそれぞれを個別に覆う凹凸部位２１，２２，２３を有していても良いが、電子部品１１，１２，１３の内の２以上を共通で覆う１または２つの凹凸部位を備えても良い。このように、「熱源の表面の凹凸に対応する」の意味は、各熱源を個別に覆う形態の他、２以上の熱源を共通で覆う形態をも含むように解釈される。
【００３１】
図３は、図１，２と異なる各変形例に係る放熱構造体のＡ−Ａ線断面図と同様の断面図（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）を示す。
【００３２】
図３およびそれ以降の図において、図１，２に示す放熱構造体１を構成する構成要素および回路基板１０を構成する構成要素と共通するものについては、同じ符号を付し、かつその重複した説明を省略する。
【００３３】
（３Ａ）に示す放熱構造体２ａは、熱伝導シート２０ａおよび放熱板３０を備える放熱構造体１ａと、回路基板１０とを含む。具体的には、放熱構造体１ａは、電子部品１１，１２，１３の表面を被覆する板であって当該表面の凹凸に対応する第一内表面３５を備えた放熱板３０と、放熱板３０の第一内表面３５に付着するシートであって電子部品１１，１２，１３から放熱板３０に熱を伝える機能を有する熱伝導シート２０ａと、を備える。熱伝導シート２０ａの第二内表面２５ａは、図２の第二内表面２５と異なり、熱源の一例としての電子部品１１，１２，１３の上面のみならず、それらの各側面の大部分にも接触している。一方、放熱板３０の第一内表面３５は、図２に示す第一内表面３５と同様の形態を有しており、熱伝導シート２０の凹凸部位２１，２２，２３を覆うようにこれらと接触する凹凸部位３１，３２，３３を有している。
【００３４】
回路基板１０上の電子部品１１，１２，１３に接触する前の熱伝導シート２０ａは、電子部品１１，１２，１３の表面に接触して覆うような凹凸部位２１，２２，２３を備えていても良いが、備えていなくても良い。放熱構造体１ａを回路基板１０にセットした際に、電子機器１１，１２，１３が熱伝導シート２０ａを放熱板３０の方向に押し込んで変形させ、凹凸部位２１，２２，２３が形成されるようにしても良い。
【００３５】
（３Ｂ）に示す放熱構造体２ｂは、熱伝導シート２０ａおよび放熱板３０ｂを備える放熱構造体１ｂと、回路基板１０とを含む。具体的には、放熱構造体１ｂは、電子部品１１，１２，１３の表面を被覆する板であって当該表面の凹凸に対応する第一内表面３５を備えた放熱板３０ｂと、放熱板３０ｂの第一内表面３５に付着するシートであって電子部品１１，１２，１３から放熱板３０ｂに熱を伝える機能を有する熱伝導シート２０ａと、を備える。熱伝導シート２０ａの第二内表面２５ａは、（３Ａ）の第二内表面２５ａと同じ形態を有する。一方、放熱板３０ｂは、その内側の第一内表面３５を（３Ａ）の第一内表面３５と同様の凹凸形状を有する面としているが、外側（図３の上方）を凸面とせずに平滑面としている。放熱板３０ｂによる放熱性を高めるために、放熱板３０ｂの表面に微小な凹凸を形成しても良い。このように、放熱板３０ｂは、熱伝導シート２０ａと接する第一内表面３５に凹凸部位３１，３２，３３を有していれば、その上方を当該凹凸部位３１，３２，３３に伴う凹凸を有していなくても良い。ただし、その場合には、放熱板３０ｂの厚さが一定ではなくなる。
【００３６】
（３Ｃ）に示す放熱構造体２ｃは、熱伝導シート２０ａおよび放熱板３０ｂを備える放熱構造体１ｃと、回路基板１０とを含む。放熱構造体１ｃは、（３Ｂ）に示す放熱構造体１ｂと異なり、放熱板３０ｂの平滑な上面（外表面ともいう）に、外付けのヒートシンク４０を備える。すなわち、放熱構造体２ｃは、回路基板１０、熱伝導シート２０ａ、放熱板３０ｂ、外付けのヒートシンク４０の順に積層した構造を持つ。この場合には、放熱板３０ｂの外表面が平滑であっても、外付けのヒートシンク４０による放熱性を期待できる。
【００３７】
２．放熱構造体の製造方法
次に、本発明の実施形態に係る放熱構造体の製造方法について説明する。
【００３８】
図４は、本発明の好適な実施形態に係る放熱構造体の製造方法のフロー（４Ａ）およびその変形例のフロー（４Ｂ）をそれぞれ示す。図５は、図４の製造方法を具体的に図示する。
【００３９】
（４Ａ）に示す放熱構造体の製造方法は、前述の放熱構造体１，１ａ，１ｂ，１ｃ（以後、「放熱構造体１等」という。）を製造する方法であって、シート配置工程（ステップＳ１００）、プレス工程（ステップＳ２００）、プレスコア分離工程（ステップＳ３００）を含む。
【００４０】
（１）シート配置工程（ステップＳ１００）
この工程は、熱源の表面を被覆する放熱板３０，３０ｂ（以後、「放熱板３０等」という。）であって熱源の表面の凹凸に対応する第一内表面３５に、熱源から放熱板３０に熱を伝える機能を有する熱伝導シート２０，２０ａ（以後、「熱伝導シート２０等」という。）を配置するステップである。
【００４１】
（２）プレス工程（ステップＳ２００）
この工程は、熱伝導シート２０等の放熱板３０等と反対の方向からプレスコア５０を押圧させて、熱伝導シート２０等を放熱板３０等の第一内表面３５に沿う形状に成形すると共に第一内表面３５に付着させるステップである。
【００４２】
（３）プレスコア分離工程（ステップＳ３００）
この工程は、熱伝導シート２０等と放熱板３０等とを一体化させた放熱構造体１等からプレスコア５０を分離するステップである。
【００４３】
（４Ｂ）に示す放熱構造体の製造方法は、放熱構造体１等を製造する方法であって、（４Ａ）のプレスコア分離工程（ステップＳ３００）を、プレスコア分離工程（ステップＳ３００Ａ）に代えた方法である。（４Ｂ）に示す放熱構造体の製造方法では、プレスコア５０は、少なくとも熱伝導シート２０等に接触する領域を、その領域の厚さ方向に貫通する孔を備えた多孔質層としている。プレスコア分離工程（ステップＳ３００Ａ）は、プレスコア５０の内側から多孔質層を通して熱伝導シート２０等に向けて気体を吹き出して行われる。以下、図５に基づいて詳述する。
【００４４】
まず、放熱板３０等の第一内表面３５の上に熱伝導シート２０等を配置して、熱伝導シート２０等の上に、プレスコア５０を配置する。
【００４５】
次に、プレスコア５０の熱伝導シート２０等に接触する領域５１を、熱伝導シート２０等を挟んで放熱板３０等に向けて押圧する。このとき、熱伝導シート２０等がすでに熱によって塑性変形しやすい状態のシートとなっていれば、プレスコア５０を単に放熱板３０等に向けて押圧する。一方、熱伝導シート２０等が熱硬化性のエラストマーである場合には、プレスコア５０を加熱し、若しくはプレスする環境を加熱環境下とした上で、プレスコア５０を放熱板３０等に向けて押圧する。また、熱伝導シート２０等が光硬化性樹脂製のシートであって未硬化状態のシートであれば、プレスコア５０の領域５１を光透過性の板材として、プレスコア５０の内方から光（紫外線等）を照射しながらプレスコア５０を放熱板３０等に向けて押圧する。なお、プレスコア５０の加熱、プレス環境下の加熱、プレスコア５０からの光照射は、プレス工程（ステップＳ２００）による押圧と同時、押圧後若しくは押圧前のいずれのタイミングでも良い。
【００４６】
プレス完了後、プレスコア５０は放熱構造体１等から分離される。このとき、プレスコア５０の領域５１から気体（例えば、空気）を放熱構造体１等の方向（図５中の矢印Ｂの方向）に噴射（吹出ともいう）しながらプレスコア５０を上方に移動するのが好ましい。このような気体の噴射を行うことにより、放熱板３０等と領域５１との間で成形された熱伝導シート２０等が領域５１側に接着して、放熱板３０等から剥がれるリスクを低減できる。また、気体の噴射は、プレスコア分離工程（ステップＳ３００Ａ）のみならず、プレス工程（ステップＳ２００）において、プレス開始前にも行うことができる。これによって、上述の多孔質層の目詰まりを解消してから、熱伝導シート２０等をプレスできる。
【００４７】
放熱構造体１等は、熱源の表面の凹凸に対応する凹凸部位２６，２７，２８を有する。凹凸部位２６，２７，２８は、熱伝導シート２０等の第二内表面２５側に形成された凹凸である。凹凸部位２６は、熱伝導シート２０等から熱源の方向に突出する部位（図５中、第二内表面２５からプレスコア５０の方向に突出した部位）である。凹凸部位２７は、熱伝導シート２０等から放熱板３０等の方向に突出する部位（第二内表面２５からプレスコア５０と反対方向に窪んだ部位）である。凹凸部位２８は、熱伝導シート２０等から放熱板３０等の方向に突出する部位（第二内表面２５からプレスコア５０と反対方向に窪んだ部位）である。
【００４８】
図６は、図５のプレスコアを横向きにした状態（６Ａ）および該（６Ａ）の状態を縦に切断したときの断面図（６Ｂ）をそれぞれ示す。
【００４９】
プレスコア５０の領域５１は、好ましくは多孔質層となっている。多孔質層は、図６（６Ｂ）のＣ部の拡大図に示すように、プレスコア５０の内側から外側に向けて貫通する孔５５を多く備える。多孔質層は、樹脂、金属、セラミックスなどにより好適に形成される。このため、プレスコア５０の内側から多孔質層を通じて外側に向け、空気を圧送可能である。多孔質層は、第二内表面２５を形成するための凹凸面５３を備える。凹凸面５３は、放熱構造体１等の熱伝導シート２０等に形成される凹凸部位２６，２７，２８にそれぞれ密着可能な形態の凹凸部位５６，５７，５８を有する。すなわち、凹凸部位５６，５７，５８を放熱板３０等の方向に押圧することにより、熱伝導シート２０等に凹凸部位２６，２７，２８を形成することができる。
【００５０】
３．実施形態の作用・効果
以上のように、放熱構造体１等は、１または２以上の熱源（電子部品１１，１２，１３等）の表面を被覆する板であって熱源の表面の凹凸に対応する第一内表面３５を備えた放熱板３０等と、放熱板３０等の第一内表面３５に付着するシートであって熱源から放熱板３０等に熱を伝える機能を有する熱伝導シート２０等と、を備えている。このため、１または２以上の熱源が平らではなく高さが異なる凹凸を形成している状態でも、熱伝導シート２０等を通じて放熱板３０等に熱を伝えやすいので、高い放熱性を実現できる。
【００５１】
また、熱伝導シート２０等は熱源の表面の凹凸に対応する第二内表面２５を備えるので、さらに熱源と熱伝導シート２０等との接触面積を大きくでき、放熱板３０等への優れた熱伝導性を発揮できる。
【００５２】
また、放熱構造体１等は、放熱板３０等の外表面に外付けのヒートシンク４０をさらに備えるので、放熱板３０等のみより高い放熱性を発揮できる。
【００５３】
また、放熱構造体２，２ａ，２ｂ，２ｃ（以後、「放熱構造体２等」）では、熱源は回路基板１０上に搭載される電子部品１１，１２，１３であって、回路基板１０、熱伝導シート２０等、放熱板３０等の順に積層される。このため、回路基板１０に適した放熱構造体２等を別途用意しなくとも、一緒に購入することで手軽に入手できる。
【００５４】
また、放熱構造体１等では、熱伝導シート２０等は、シリコーンゴムに、シリコーンゴムより熱伝導性の高いフィラーを含む。このため、熱伝導シート２０等の変形が容易であって、また、プレス時に熱をかけて熱伝導シート２０等を容易に成形できる。シリコーンゴムに熱伝導性の高いフィラーを混練しておくことにより、熱伝導シート２０等の熱伝導性を高めることができる。さらに、シリコーンゴムは、電気絶縁性にも優れているので、回路基板１０上の電子部品１１，１２，１３や回路基板１０上の回路と接触しても、電気的な短絡等を生じにくい。
【００５５】
上述の実施の形態に係る放熱構造体の製造方法は、熱源の表面を被覆する放熱板３０等であって熱源の表面の凹凸に対応する第一内表面３５に、熱源から放熱板３０等に熱を伝える機能を有する熱伝導シート２０等を配置するシート配置工程（ステップＳ１００）と、熱伝導シート２０等の放熱板３０等と反対の方向からプレスコア５０を押圧させて、熱伝導シート２０等を放熱板３０等の第一内表面３５に沿う形状に成形すると共に第一内表面３５に付着させるプレス工程（ステップＳ２００）と、熱伝導シート２０等と放熱板３０等とを一体化させた放熱構造体１等からプレスコア５０を分離するプレスコア分離工程（ステップＳ３００）と、を含む。このため、積層構造を有する放熱構造体１等を容易に製造できる。
【００５６】
また、放熱構造体の製造方法では、プレスコア５０は少なくとも熱伝導シート２０等に接触する領域５１をその領域５１の厚さ方向に貫通する孔５５を備えた多孔質層とし、プレスコア分離工程（ステップＳ３００Ａ）を、プレスコア５０の内側から多孔質層を通して熱伝導シート２０等に向けて気体を吹き出して行うようにしている。このため、プレス成形後に、熱伝導シート２０等が放熱板３０等から剥がれるリスクを低減できる。
【００５７】
また、放熱構造体の製造方法では、熱伝導シート２０等は、熱源の表面の凹凸に対応する第二内表面２５を備えており、多孔質層は、第二内表面２５を形成するための凹凸面５３を備える。このため、第二内表面２５の凹凸を、多孔質層の凹凸面５３の押圧によって高精度に転写できる。
【００５８】
４．その他の実施形態
上述のように、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されることなく、種々変形して実施可能である。
【００５９】
例えば、熱伝導シート２０等は、放熱構造体１等を熱源に接触させる前において、必ずしも、熱源の表面の凹凸に対応する第二内表面２５を備えていなくとも良い。放熱構造体１等を熱源に押し付けた際に、熱伝導シート２０等の内側の面が変形して、熱源の凹凸に応じた凹凸のある第二内表面２５を形成できれば良い。
【００６０】
プレスコア５０の領域５１は、好ましくは多孔質層であるが、必ずしも多孔質層であることを要しない。また、その領域５１は、熱伝導シート２０等に接触する領域より広い領域でも良い。また、多孔質層は、領域５１の厚さ方向に気体を通過させることができれば、どのような形態の孔を有する層でも良い。例えば、多孔質層は、領域５１の厚さ方向に平行な管を備えた層、あるいはほぼ球形の孔が多数連接して気体を通過可能とした層でも良い。気体は、空気に限定されず、窒素、アルゴンガス等の他のガスでも良い。
【００６１】
多孔質層は、凹凸面を備えずに平滑な面を有するものでも良い。その場合、プレスコア５０の内側から外側に高圧の気体を吹き出して、熱伝導シート２０等を放熱板３０等の第一内表面３５の形状に合わせて変形させて成形することもできる。
【００６２】
上述の放熱構造体１等の各種形態は、互いにその構成要素を組み合わせることができない場合を除き、任意に組み合わせても良い。例えば、外付けのヒートシンク４０は、放熱構造体１，１ａに接続しても良い。上述の図５，６に基づいて説明した放熱構造体の製造方法は、図１〜３に示す放熱構造体１等に適用し、電子部品１１，１２，１３を備えた回路基板１０に適用可能なものの製造方法でも良い。熱源は、電子部品１１，１２，１３に限定されず、バッテリー、発電機器の構成部材など熱を発する如何なるものでも良い。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明に係る放熱構造体は、例えば、電子通信端末、自動車、工業用ロボット、発電装置、ＰＣ、家庭用電化製品などの各種装置内に搭載して用いることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ・・・放熱構造体、２，２ａ，２ｂ，２ｃ・・・放熱構造体、１０・・・回路基板、１１，１２，１３・・・電子部品（熱源の一例）、２０，２０ａ・・・熱伝導シート、２１，２２，２３・・・凹凸部位、２５・・・第二内表面、３０，３０ｂ・・・放熱板、３１，３２，３３・・・凹凸部位、３５・・・第一内表面、４０・・・外付けのヒートシンク、５０・・・プレスコア、５１・・・領域（一例として多孔質層）、凹凸面・・・５３、５５・・・孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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