(57)【要約】【課題】第２層の厚さを薄くしても第１層に対する第２層の密着性を確保することができる電波透過カバー及び電波透過カバーの製造方法を提供する。【解決手段】電波透過カバー１１は、電波レーダ装置１２の電波の経路内に配置され、電波が透過する合成樹脂の成形品１１Ａによって構成される。成形品１１Ａは、裏側に突出部１８を有した第１層１３と、第１層１３の裏側に成形された第２層１４とを備える。第２層１４の裏面には、射出成形を行う際に形成される複数のゲート痕１９があり、ゲート痕１９の１つあたりの成形品１１Ａの面積は、１６平方センチメートル以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電波レーダ装置の電波の経路内に配置され、前記電波が透過する合成樹脂の成形品によって構成された電波透過カバーであって、
前記成形品は、
裏側に突出部を有した第１層と、
前記第１層の裏側に成形された第２層と、
を備え、
前記第２層の裏面には、射出成形を行う際に形成される複数のゲート痕があり、
前記ゲート痕１つあたりの前記成形品の面積は、１６平方センチメートル以下であることを特徴とする電波透過カバー。
【請求項２】
電波レーダ装置の電波の経路内に配置され、前記電波が透過する合成樹脂の成形品によって構成された電波透過カバーの製造方法であって、
裏側に突出部を有した第１層を成形する第１層成形工程と、
前記第１層成形工程で成形された前記第１層の裏側に第２層を成形する第２層成形工程と、
を備え、
前記第２層成形工程では、ゲート１つあたりの前記成形品の面積が１６平方センチメートル以下となるように、複数の前記ゲートから前記第２層を成形する成形型のキャビティに溶融合成樹脂材料を射出することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車に搭載される電波レーダ装置の電波の経路内に配置される電波透過カバー及び電波透過カバーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電波透過カバーとして、例えば特許文献１に示すような電波透過カバーが知られている。こうした電波透過カバーは、合成樹脂の成型品によって形成され、カバー層と、カバー層の後面を覆う意匠層と、意匠層の後面を覆う基材層とを備えている。カバー層は、透明なポリカーボネートよりなる第１カバー層と、第１カバー層の後面を覆う黒色に着色されたポリカーボネートよりなる第２カバー層とを有している。意匠層は、第２カバー層の後面にインジウムを蒸着することによって形成されている。基材層は、黒色のＡＥＳ樹脂によって形成されている。
【０００３】
第２カバー層の後面には複数の溝部が形成され、溝部同士を区画する部分は区画壁部とされている。すなわち、第２カバー層の後面には、複数の矩形板状の区画壁部が、これらの間に溝部を形成するように、複数平行に等間隔で並んで突設されている。そして、意匠層の後面に基材層を成形する際には、基材層を成形する第４成形型の１つのゲートからキャビティに溶融ＡＥＳ樹脂を注入することで、各区画壁部が溶融ＡＥＳ樹脂の流動圧によって曲げられる。すると、各区画壁部が基材層の肉厚方向に対してアンダーカット形状となる。これにより、第２カバー層の後面に意匠層を介して基材層が強固に係合されるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−８８５７９号公報（図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のような電波透過カバーにおいては、できるだけ厚さを薄くしたいという要望がある。例えば、基材層の厚さを薄くする場合には、各区画壁部の突出高さも基材層の厚さに合わせて低くする必要がある。しかし、各区画壁部の突出高さが低くなると、１つのゲートから注入される溶融ＡＥＳ樹脂の流動圧だけでは、各区画壁部がほとんど曲がらなくなってしまう。このため、各区画壁部が基材層の肉厚方向に対してアンダーカット形状とならなくなり、第２カバー層（第１層）の後面に対する意匠層を介した基材層（第２層）の密着性が確保されなくなるという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされた。その目的は、第２層の厚さを薄くしても第１層に対する第２層の密着性を確保することができる電波透過カバー及び電波透過カバーの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。
上記課題を解決する電波透過カバーは、電波レーダ装置の電波の経路内に配置され、前記電波が透過する合成樹脂の成形品によって構成された電波透過カバーであって、前記成形品は、裏側に突出部を有した第１層と、前記第１層の裏側に成形された第２層と、を備え、前記第２層の裏面には、射出成形を行う際に形成される複数のゲート痕があり、前記ゲート痕１つあたりの前記成形品の面積は、１６平方センチメートル以下であることを要旨とする。
【０００８】
この構成によれば、第２層の厚さを薄くするべく第１層の突出部の突出高さを低くしても、複数のゲートから第２層を成形する成形型のキャビティに溶融合成樹脂材料を射出した際には、第１層の突出部が溶融合成樹脂材料の流動圧によって確実に曲げられる。このため、突出部が第２層の厚さ方向に対してアンダーカット形状となるので、第２層の厚さを薄くしても第１層に対する第２層の密着性を確保することができる。
【０００９】
上記課題を解決する電波透過カバーの製造方法は、電波レーダ装置の電波の経路内に配置され、前記電波が透過する合成樹脂の成形品によって構成された電波透過カバーの製造方法であって、裏側に突出部を有した第１層を成形する第１層成形工程と、前記第１層成形工程で成形された前記第１層の裏側に第２層を成形する第２層成形工程と、を備え、前記第２層成形工程では、ゲート１つあたりの前記成形品の面積が１６平方センチメートル以下となるように、複数の前記ゲートから前記第２層を成形する成形型のキャビティに溶融合成樹脂材料を射出することを要旨とする。
【００１０】
この構成によれば、第２層の厚さを薄くするべく第１層の突出部の突出高さを低くしても、複数のゲートから第２層を成形する成形型のキャビティに溶融合成樹脂材料を射出した際には、第１層の突出部が溶融合成樹脂材料の流動圧によって確実に曲げられる。このため、突出部が第２層の厚さ方向に対してアンダーカット形状となるので、第２層の厚さを薄くしても第１層に対する第２層の密着性を確保することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第２層の厚さを薄くしても第１層に対する第２層の密着性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態の電波透過カバーの正面図。
【図２】図１の２−２線矢視断面図。
【図３】電波透過カバーを製造する際の一工程を示す断面模式図。
【図４】電波透過カバーを製造する際の一工程を示す断面模式図。
【図５】電波透過カバーを製造する際の一工程を示す断面模式図。
【図６】電波透過カバーを製造する際の一工程を示す断面模式図。
【図７】図６の成形型のキャビティ内を示す模式図。
【図８】電波透過カバーを製造する際の一工程を示す断面模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、電波透過カバーの一実施形態について図面に従って説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態の電波透過カバー１１は、車両（図示略）の前面に設けられたフロントグリルの開口部に取り付けられるエンブレムである。電波透過カバー１１は、電波レーダ装置１２の前側に位置しており、車両に搭載された電波レーダ装置１２の電波（ミリ波）の経路内に配置されている。
【００１４】
電波透過カバー１１は、電波が透過する合成樹脂の成形品１１Ａによって構成されている。成形品１１Ａ（電波透過カバー１１）は、第１層１３と、第１層１３の後面（裏側）に成形された第２層１４とを備えている。第１層１３は、無色透明の第１カバー層１５と、第１カバー層１５の後面（裏側）に成形された有色の第２カバー層１６と、第２カバー層１６の後面（裏側）に形成された意匠層１７とを備えている。
【００１５】
第２カバー層１６の後面には、複数の突出部１８がほぼ全体的に等間隔で形成されている。各突出部１８は、成形品１１Ａの厚さ方向に対して交差する方向に曲がるように突出している。意匠層１７は、各突出部１８に沿うように形成されている。すなわち、意匠層１７は、複数の突出部１８によって凹凸が形成された第２カバー層１６の後面の形状に合わせるように形成されている。
【００１６】
第１カバー層１５の後面における一部には第２カバー層１６が形成されていない領域があり、当該領域は電波透過カバー１１の標章領域１１ａに対応している。一方、第１カバー層１５の後面における第２カバー層１６が形成されている領域は、電波透過カバー１１の背景領域１１ｂに対応している。
【００１７】
第１カバー層１５は、例えばポリカーボネートやアクリル樹脂などによって形成することができる。第１カバー層１５をアクリル樹脂で形成する場合には、アクリル樹脂の中でも特に耐摩耗性に優れたＰＭＭＡ樹脂（ポリメタクリル酸メチル樹脂）を採用することが好ましい。本実施形態では、第１カバー層１５を透明樹脂であるポリカーボネートで形成している。
【００１８】
第２カバー層１６は、ポリカーボネートにカーボンブラックを混合した材料によって形成されている。したがって、第２カバー層１６は黒色である。意匠層１７は、電波透過性を有した金属（本例では、インジウム）によって構成され、第１カバー層１５の後面における標章領域１１ａと対応する部分及び第２カバー層１６の後面にインジウムが蒸着されることによって形成される。
【００１９】
第２層１４は、黒色のＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重体）により形成され、意匠層１７の後面全体を覆っている。すなわち、第２層１４は、第１層１３の後面全体を覆うようにインサート成形（射出成形）によって形成される。第２層１４の後面（裏面）には、インサート成形を行う際に形成される複数（本例では６つ）のゲート痕１９があり、ゲート痕１９の１つあたりの成形品１１Ａの正面視での面積は１６平方センチメートル以下になっている。
【００２０】
次に、電波透過カバー１１（成形品１１Ａ）の製造方法について説明する。
電波透過カバー１１（成形品１１Ａ）は、裏側に複数の突出部１８を有した第１層１３を成形する第１層成形工程と、第１層成形工程で成形された第１層１３の裏側に第２層１４を成形する第２層成形工程とを経ることによって製造される。
【００２１】
＜第１層成形工程＞
図３に示すように、第１層１３を成形するためには、まず、第１カバー層１５の前面を成形するための第１成形型２１と、第１カバー層１５の後面を成形するための第２成形型２２との型締めを行う。続いて、第１成形型２１と第２成形型２２との間に形成されたキャビティ２３内に、溶融したポリカーボネートを図示しないゲートから射出して充填する。そして、キャビティ２３内の溶融したポリカーボネートが冷えて固化すると、キャビティ２３内に第１カバー層１５が成形される。
【００２２】
続いて、図４に示すように、第２成形型２２を第２カバー層１６の後面を成形するための第３成形型２４に入れ替える。これにより、第１成形型２１の内部に残存する第１カバー層１５の後面と、第３成形型２４の型面との間にキャビティ２５が形成される。続いて、キャビティ２５内に、溶融したポリカーボネートとカーボンブラックとの溶融混合材料を図示しないゲートから射出して充填する。
【００２３】
そして、キャビティ２５内の上記溶融混合材料が冷えて固化すると、第１カバー層１５の後面に第２カバー層１６が成形された中間体２６が得られる。続いて、図５に示すように、中間体２６の前面と側面とをマスクして、中間体２６の後面にインジウムを蒸着して意匠層１７を形成すると、第１層１３が得られる。
【００２４】
＜第２層成形工程＞
図６に示すように、第２層１４を成形するためには、まず、第２層１４の後面を成形するための成形型である第４成形型２７を準備する。続いて、上述の第１層成形工程で得られた第１層１３を第１成形型２１の型面上に載置した状態で、第１成形型２１と第４成形型２７との型締めを行う。これにより、第１成形型２１の型面上に載置されている第１層１３の後面と、第４成形型２７の型面との間にキャビティ２８が形成される。
【００２５】
続いて、図７及び図８に示すように、キャビティ２８内に、第４成形型２７に形成された複数（本例では６つ）のゲート２９から溶融したＡＥＳ樹脂（溶融合成樹脂材料）を射出してキャビティ２８内に充填する。そして、キャビティ２８内の溶融したＡＥＳ樹脂が冷えて固化することで、図２に示す電波透過カバー１１（成形品１１Ａ）が得られる。この場合、電波透過カバー１１（成形品１１Ａ）の裏面、すなわち第２層１４の裏面には、６つのゲート痕１９が形成される。
【００２６】
ここで、第４成形型２７に形成された６つのゲート２９は、ゲート２９の１つあたりの成形品１１Ａの面積が１６平方センチメートル以下となるように配置されている。このため、第４成形型２７に形成された６つのゲート２９からキャビティ２８内に溶融ＡＥＳ樹脂を射出すると、第２カバー層１６の各突出部１８が溶融ＡＥＳ樹脂の流動圧を十分に受けるため、第２層１４の厚さを薄くするべく第２カバー層１６の各突出部１８の突出高さを低くしても、各突出部１８が溶融ＡＥＳ樹脂の流動方向に確実に曲げられる。
【００２７】
これにより、各突出部１８が第２層１４の厚さ方向（図８では上下方向）と交差する方向に延びるようになるため、各突出部１８が第２層１４の厚さ方向に対してアンダーカット形状となる。したがって、各突出部１８と第２層１４とは第２層１４の厚さ方向において強固に係合するため、第２層１４の厚さを薄くしても第１層１３に対する第２層１４の密着性が確保される。すなわち、第１層１３から第２層１４が剥離することが効果的に抑制される。
【００２８】
以上詳述した実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
（１）電波透過カバー１１（成形品１１Ａ）において、第２層１４の裏面には、射出成形を行う際に形成される６つのゲート痕１９があり、ゲート痕１９の１つあたりの成形品１１Ａの面積は、１６平方センチメートル以下である。この構成によれば、第２層１４の厚さを薄くするべく第１層１３の各突出部１８の突出高さを低くしても、第４成形型２７の６つのゲート２９から第２層１４を成形する第４成形型２７のキャビティ２８内に溶融ＡＥＳ樹脂を射出した際には、第１層１３の突出部１８を溶融ＡＥＳ樹脂の流動圧によって確実に曲げることができる。このため、各突出部１８が第２層１４の厚さ方向に対してアンダーカット形状となるので、第２層１４の厚さを薄くしても第１層１３に対する第２層１４の密着性を確保することができる。
【００２９】
（２）電波透過カバー１１（成形品１１Ａ）の製造方法において、第２層成形工程では、ゲート２９の１つあたりの成形品１１Ａの面積が１６平方センチメートル以下となるように、６つのゲート２９から第２層１４を成形する第４成形型２７のキャビティ２８に溶融ＡＥＳ樹脂を射出している。このため、キャビティ２８内での溶融ＡＥＳ樹脂の温度分布の均一化を図ることができるので、電波透過カバー１１（成形品１１Ａ）における第２層１４に所謂ヒケ（窪み）が形成されることを抑制できる。
【００３０】
（変更例）
なお、上記実施形態は次のように変更してもよい。
・第４成形型２７に形成されるゲート２９の数は、ゲート２９の１つあたりの成形品１１Ａの面積が１６平方センチメートル以下であれば、任意に変更してもよい。
【００３１】
・電波透過カバー１１において、意匠層１７は省略してもよい。
・電波透過カバー１１は、必ずしも車両のエンブレムである必要はない。すなわち、電波透過カバー１１は、例えば車両の外装パネルであってもよいし、車両以外の部品であってもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１１…電波透過カバー、１１Ａ…成形品、１２…電波レーダ装置、１３…第１層、１４…第２層、１８…突出部、１９…ゲート痕、２７…第４成形型、２８…キャビティ、２９…ゲート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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