(57)【要約】【課題】ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用いためっき用樹脂材、及びこれを用いためっき樹脂部材を提供することを目的とする。【解決手段】めっき用樹脂材１は、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する。そして、めっきされる表面は、アンカー孔７を有している。表面におけるアンカー孔７の面積割合は、表面を１００％とした場合に、７〜２５％である。このめっき用樹脂材１を用いると、めっき層１１の密着性が良好となる。【選択図】図１
2019065101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有するめっき用樹脂材であって、
めっきされる表面は、アンカー孔を有しており、
前記表面における前記アンカー孔の面積割合が、前記表面を１００％とした場合に、７〜２５％であるめっき用樹脂材。
【請求項２】
請求項１に記載のめっき用樹脂材の前記表面にめっき層が形成されためっき樹脂部材。
【請求項３】
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面から、前記無機フィラーを除去することで、アンカー孔を形成するめっき用樹脂材の製造方法。
【請求項４】
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面部を削った後に、露出した面に存在する前記無機フィラーを除去することでアンカー孔を形成するめっき用樹脂材の製造方法。
【請求項５】
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面から、前記無機フィラーを除去することで、アンカー孔を形成してめっき用樹脂材とするめっき用樹脂材形成工程と、
前記めっき用樹脂材にめっき層を形成するめっき工程と、を備えるめっき樹脂部材の製造方法。
【請求項６】
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面部を削った後に、露出した面に存在する前記無機フィラーを除去することでアンカー孔を形成してめっき用樹脂材とするめっき用樹脂材形成工程と、
前記めっき用樹脂材にめっき層を形成するめっき工程と、を備えるめっき樹脂部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、めっき用樹脂材、めっき樹脂部材、めっき用樹脂材の製造方法、及びめっき樹脂部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
めっき用樹脂の材料は、ＡＢＳ樹脂を始め、ＡＢＳ／ＰＣ樹脂、ＰＰ樹脂等がある。ところが、これらの材料では、耐熱性や強度に限界がある。一方、ポリアミド（ナイロン）も使用されているが、寸法安定性・物性面から水回り環境では使いにくい。
エンジニアリングプラスチックであるＳＰＳ樹脂は、めっきに適したグレードが存在している。この樹脂は、耐熱性がＡＢＳ樹脂やＰＰ樹脂に比べ高い。ところが、衝撃強度が十分でなく、強度が必要な部材には使いにくい。
そこで、スーパーエンジニアリングプラスチック（以下「スーパーエンプラ」という）を用いることが考えられている（例えば、特許文献１参照）。スーパーエンプラは、耐熱性、強度ともに高い。そして、スーパーエンプラの使用用途を拡大するために、スーパーエンプラへのめっきが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１９５３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、スーパーエンプラの場合には、めっき層の密着性は必ずしも十分でなかった。そこで、めっき層の密着性が高いスーパーエンプラのめっき用樹脂材が切望されていた。
特に、低コストで成形性が良く、汎用性の高いＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用いためっき用樹脂材は、期待されている。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ＰＰＳ樹脂を用いためっき用樹脂材、及びこれを用いためっき樹脂部材を提供することを目的とするものである。本発明は、以下の形態として実現することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
〔１〕
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有するめっき用樹脂材であって、
めっきされる表面は、アンカー孔を有しており、
前記表面における前記アンカー孔の面積割合が、前記表面を１００％とした場合に、７〜２５％であるめっき用樹脂材。
【０００６】
〔２〕
〔１〕に記載のめっき用樹脂材の前記表面にめっき層が形成されためっき樹脂部材。
【０００７】
〔３〕
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面から、前記無機フィラーを除去することで、アンカー孔を形成するめっき用樹脂材の製造方法。
【０００８】
〔４〕
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面部を削った後に、露出した面に存在する前記無機フィラーを除去することでアンカー孔を形成するめっき用樹脂材の製造方法。
【０００９】
〔５〕
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面から、前記無機フィラーを除去することで、アンカー孔を形成してめっき用樹脂材とするめっき用樹脂材形成工程と、
前記めっき用樹脂材にめっき層を形成するめっき工程と、を備えるめっき樹脂部材の製造方法。
【００１０】
〔６〕
ポリフェニレンサルファイド樹脂及び無機フィラーを含有する樹脂材の表面部を削った後に、露出した面に存在する前記無機フィラーを除去することでアンカー孔を形成してめっき用樹脂材とするめっき用樹脂材形成工程と、
前記めっき用樹脂材にめっき層を形成するめっき工程と、を備えるめっき樹脂部材の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
〔１〕のめっき用樹脂材を用いると、めっき層の密着性が良好となる。
〔２〕のめっき樹脂部材では、めっき層の密着性が高い。
〔３〕のめっき用樹脂材の製造方法によれば、めっき層の密着性が良好なめっき用樹脂材を製造することができる。
〔４〕のめっき用樹脂材の製造方法によれば、樹脂材の表面部を削った後に、露出した面に存在する無機フィラーを除去しているため、アンカー孔を形成しやすく、めっき層の密着性が非常に良好なめっき用樹脂材を製造することができる。
〔５〕のめっき樹脂部材の製造方法によれば、めっき層の密着性が高いめっき樹脂部材を製造することができる。
〔６〕のめっき樹脂部材の製造方法によれば、樹脂材の表面部を削った後に、露出した面に存在する無機フィラーを除去しているため、アンカー孔を形成しやすく、めっき層の密着性が極めて高いめっき樹脂部材を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本発明について、本発明による典型的な実施形態の非限定的な例を挙げ、言及された複数の図面を参照しつつ以下の詳細な記述にて更に説明する。
【図１】めっき用樹脂材の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】めっき樹脂部材の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】製造方法の一例を示す断面図である。
【図４】上図：ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によるマッピング画像である。下図：２値化処理後の画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を詳しく説明する。なお、本明細書において、数値範囲について「〜」を用いた記載では、特に断りがない限り、下限値及び上限値を含むものとする。例えば、「１０〜２０」という記載では、下限値である「１０」、上限値である「２０」のいずれも含むものとする。すなわち、「１０〜２０」は、「１０以上２０以下」と同じ意味である。
【００１４】
１．めっき用樹脂材
本発明のめっき用樹脂材１は、図１に示されるように、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する。そして、めっきされる表面は、アンカー孔７を有している。めっきされる表面におけるアンカー孔７の面積割合は、めっきされる表面全体を１００％とした場合に、７〜２５％である。
【００１５】
（１）ポリフェニレンサルファイド樹脂
本発明で用いられるポリフェニレンサルファイド樹脂３は、下記構造式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有する重合体である。ポリフェニレンサルファイド樹脂３は、耐熱性の観点からは上記構造式（Ｉ）で示される繰り返し単位を好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含むことが好ましい。ポリフェニレンサルファイド樹脂３は、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。
ポリフェニレンサルファイド樹脂３は、例えば、特公昭４５−３３６８号公報や特公昭６３−３３７７５号公報に開示されている方法で得ることができる。本発明に使用するポリフェニレンサルファイド樹脂の溶融粘度、重量平均分子量は、特に限定されない。重量平均分子量４００００〜１５００００の範囲のポリフェニレンサルファイド樹脂３が好適に用いられる。
【００１６】
【化１】
2019065101.tif 000003
【００１７】
コポリマーの場合の他の繰り返し単位としては、特に限定されないが、置換又は非置換のベンゼン環にＳ原子が結合した構造を有する繰り返し単位が好ましい。例えば、特開２０１４−０６５８４１号公報に記載されている下記構造式で示される繰り返し単位が例示される。
【００１８】
【化２】
2019065101.tif 000004
【００１９】
（２）無機フィラー（無機充填材）
無機フィラー５は、特に限定されない。無機フィラー５としては、酸溶液等の液体に溶解する物質が好ましい。無機フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウムからなる群より選ばれる１種以上であることが好ましい。コスト的に有利で、液体に溶けやすいという観点から、炭酸カルシウムが特に好ましい。
また、めっき用樹脂材１中の無機フィラー５の含有量は、特に限定されない。めっき用樹脂材１の全体を１００質量部としたときに、無機フィラー５の含有量は、好ましくは１〜６０質量部であり、より好ましくは５〜６０質量部であり、特に好ましくは１０〜６０質量部である。この範囲内とすると、流動性がよく射出成形しやすくなる。
なお、無機フィラー５の形状は、特に限定されず、不定形、燐片状、球状のいずれの形態であってもよい。
【００２０】
（３）他の成分
本発明のめっき用樹脂材１には、ポリフェニレンサルファイド樹脂３以外の樹脂が含まれていてもよい。他の樹脂は、特に限定されないが、例えば、ナイロン６（ＰＡ６）、ナイロン６６（ＰＡ６６）、ナイロン６１０（ＰＡ６１０）、ナイロン１１（ＰＡ１１）、ナイロン１２（ＰＡ１２）、芳香族系ナイロンなどのポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシルジメチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、カルボキシル基やカルボン酸エステル基や酸無水物基やエポキシ基などの官能基を有するオレフィン系コポリマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエーテルエステルエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマー、ポリアミドイミド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリルサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、エポキシ基含有ポリオレフィン共重合体等が挙げられる。
【００２１】
本発明のめっき用樹脂材１には、樹脂及び無機フィラー５以外の他の成分を添加することができる。他の成分としては、特に限定されない。例えば酸化防止剤や耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体等）、耐候剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等）、離型剤及び滑剤（モンタン酸及びその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレンワックス等）、顔料（硫化カドミウム、フタロシアニン、着色用カーボンブラック等）、染料（ニグロシン等）、結晶核剤（タルク、シリカ、カオリン、クレー等）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等）、帯電防止剤（アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等）、難燃剤（例えば、赤燐、燐酸エステル、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等）、熱安定剤、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸リチウムなどの滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤および発泡剤などの通常の添加剤を添加することができる。
【００２２】
本発明のめっき用樹脂材１に含まれる、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５以外の他の成分の量は、めっき用樹脂材１の全体を１００質量部としたときに、通常１０質量部以下であり、好ましくは、５質量部以下であり、より好ましくは３質量部以下である。この範囲内とすると、めっき用樹脂材１の強度等の物性を十分に確保することができる。
【００２３】
（４）アンカー孔
めっき用樹脂材１のめっきされる表面は、アンカー孔７を有している。アンカー孔７の平面形状は、特に限定されない。めっきされる表面におけるアンカー孔７の面積割合は、めっきされる表面全体を１００％とした場合に、７〜２５％であり、好ましくは９〜２５％であり、より好ましくは１１〜２５％である。この範囲内とすると、めっき用樹脂材１の強度等の物性を確保した上で、アンカー効果を十分に発揮できる。
ここで、アンカー孔７の面積割合の算出方法について説明する。
＜１＞めっき用樹脂材１を用意する。
＜２＞ＳＥＭ（２次電子像、５００倍）で画像を撮影する（図４の上図参照）。
＜３＞画像を下記ソフトを使用して、２値化処理する（図４の下図参照）。この処理によりアンカー孔７が黒となり、アンカー孔７が形成されていない場所が白となる。そして、下記式によりアンカー孔７の面積割合を求める。なお、下記式において樹脂面積とは、アンカー孔７が形成されていない場所の面積を意味する。
アンカー孔の面積割合（％）
＝｛アンカー孔面積（黒）／（アンカー孔面積（黒）＋樹脂面積（白））｝×１００
・２値化処理ソフト：ａｚｐｔ１３６→＿Ａｚｐａｉｎｔｅｒ．ｅｘｅ（アプリケーション）を使用する。
・面積の定量化ソフト：ｉ２ａ１００→Ｉ２Ａ．ｅｘｅ（アプリケーション）を使用する。
【００２４】
アンカー孔７の深さは、特に限定されない。アンカー孔７の深さは、最も深いアンカー孔７で、めっき用樹脂材１の表面から５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましく、１０〜４５μｍであることが更に好ましい。この範囲内とすると、めっき用樹脂材１の強度等の物性を確保した上で、アンカー効果を十分に発揮できる。アンカー孔の深さは、めっき用樹脂材１の断面を顕微鏡（光学顕微鏡、電子顕微鏡）によって観察することで測定できる。
【００２５】
２．めっき樹脂部材
めっき樹脂部材１０では、図２に示されるように、めっき用樹脂材１の表面にめっき層１１が形成されている。めっき層１１は、単一の金属皮膜で形成されていてもよく、複数の金属皮膜からなる多層皮膜で形成されていてもよい。金属皮膜としては、銅めっき皮膜、ニッケルめっき皮膜、クロムめっき皮膜が例示される。加飾性、強度、寿命等の観点から、最上層をクロムめっき皮膜とする多層皮膜で形成することが好ましい。このような多層皮膜のめっき層としては、例えば銅めっき皮膜、ニッケルめっき皮膜及びクロムめっき皮膜を順次形成したものを好適に例示できる。
また、めっき層１１の厚みは、特に限定されない。厚みは、強度、寿命等の観点から、好ましくは５〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜６０μｍであり、更に好ましくは１０〜３０μｍである。
【００２６】
３．めっき用樹脂材の製造方法
（１）第１のめっき用樹脂材の製造方法
第１のめっき用樹脂材１の製造方法を図３（１）（２）を参照しつつ説明する。
第１のめっき用樹脂材１の製造方法では、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する樹脂材２０の表面から、無機フィラー５を除去することで、アンカー孔７を形成する。すなわち、樹脂材３の表面から、無機フィラー５を除去することで、表面を粗化する。無機フィラー５を除去することで、アンカー孔７を形成する手段は、特に限定されない。手段として、物理的処理、化学的処理のいずれも採用することができる。また、物理的処理、化学的処理における条件も特に限定されない。
この製造方法では、図３（１）の工程において、樹脂材２０の表面を脱脂、洗浄することが好ましい。脱脂には通常、界面活性剤が好適に用いられる。
この第１のめっき用樹脂材１の製造方法は、図３に模式的に例示された工程を備える。アンカー孔７を形成する手段は、化学的処理が好ましく、無機フィラー５を溶解可能なエッチング剤が用いられることが好ましい。エッチング剤としては、例えば、無機酸、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、キシレン等が好適に用いられる。無機酸として、硝酸、硫酸、塩酸、重クロム酸、重クロム酸／硫酸混液、クロム酸、及びクロム酸／硫酸混液からなる群より選択される１種以上が用いらることが好ましい。
【００２７】
（２）第２のめっき用樹脂材の製造方法
第２のめっき用樹脂材１の製造方法では、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する樹脂材２０の表面部（スキン層）を削った後に、露出した面に存在する無機フィラー５を除去することでアンカー孔７を形成する。
この第２のめっき用樹脂材１の製造方法では、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する樹脂材２０の表面部を削ることが特徴である。表面部を削った後は、第１のめっき用樹脂材１の製造方法と同様の工程を有する。この同様の工程についての説明は、上記３．（１）の説明をそのまま適用できる。
ここでは、樹脂材２０の表面部を削る工程について説明する。ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する樹脂材の表面部は、耐薬品性が高い。すなわち、樹脂材の表面部は、その内側よりもポリフェニレンサルファイド樹脂３の割合が高くなっている。従って、射出成形等で成形した樹脂材２０（成形品）に、そのまま物理的処理、化学的処理を適用しても、無機フィラー５が除去されて形成するアンカー孔７が少なくなるおそれがある。第２のめっき用樹脂材１の製造方法では、耐薬品性が高い表面部を削ってから、上述の物理的処理、化学的処理を適用する。無機フィラー５を十分に露出した状態で、上述の物理的処理、化学的処理を適用するから、アンカー機能を備えたアンカー孔７が十分に形成される。
【００２８】
表面部を削る方法は、特に限定されない。表面部を削る方法としては、研磨（研削）、ドライブラスト、液体ホーニング、ウエットブラスト等の公知の方法を採用できる。また、表面部を削る方法として、これらの方法を組み合わせてもよい。密着強度をコントロールできるという観点から、ウェットブラストが好適である。ウェットブラストによれば、マイルドに削ることができる。なお、ウェットブラストに用いる研磨材は特に限定されず、好ましくはアルミナ、ジルコニア、ガラス等を用いることができる。また、ウェットブラストの際の圧力も特に限定されず、好ましくは０．１〜０．４Ｍｐａとすることができる。ウェットブラストの際の処理時間も特に限定されず、好ましくは２０〜８０秒とすることができる。
表面部を削る工程における、削る厚みについては、特に限定されない。削る厚みは、好ましくは０．５〜３０．０μｍであり、より好ましくは０．５〜２０．０μｍであり、更に好ましくは０．５〜１５．０μｍである。この範囲内であると、ポリフェニレンサルファイド樹脂３の含有割合が多い部分を十分に除去でき、しかも、削り過ぎによるめっき用樹脂材１の強度低下も少ない。
【００２９】
なお、上述の第１及び第２のめっき用樹脂材の製造方法では、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５については、上述の１．（１）（２）の説明をそのまま適用することができる。
【００３０】
４．めっき樹脂部材の製造方法
（１）第１のめっき樹脂部材１０の製造方法
第１のめっき樹脂部材１０の製造方法は、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する樹脂材２０の表面から、無機フィラー５を除去することで、アンカー孔７を形成してめっき用樹脂材１とするめっき用樹脂材形成工程と、めっき用樹脂材１にめっき層１１を形成するめっき工程、を備える。
（１．１）めっき用樹脂材形成工程
めっき用樹脂材形成工程は、上述の「３．（１）  第１のめっき用樹脂材の製造方法」と同じ手法を採用することができる。すなわち、めっき用樹脂材形成工程は、上述の３．（１）の記載内容をそのまま適用できるため、ここでは詳細な説明は省略する。
【００３１】
（１．２）めっき工程
ここでは、めっき用樹脂材１の表面にめっき層１１を形成するめっき工程を説明する。めっき工程は、樹脂材に対する一般的な化学めっき、一般的な電気めっきと同様な工程を採用できる。その一例を、図３（３）（４）（５）を参照しつつ説明する。
めっき工程は、この例では、化学めっき用触媒付与工程（図３（３））、化学めっき工程（図３（４））、電気めっき工程（図３（５））を備えている。
【００３２】
（１．２．１）極性付与工程（任意工程）
図３（３）の化学めっき用触媒付与工程に先だって、めっき用樹脂材１のめっきを施す表面に、電荷を付与するために、極性をもつ化合物で処理してもよい。この工程は、任意であり、極性付与工程ともいう。
この処理における処理剤としては、例えば、メチルアミン，エチルアミン，プロピルアミン，イソプロピルアミン，ブチルアミンに代表される脂肪族第一アミン、ジメチルアミン，ジエチルアミン，ジプロピルアミンに代表される脂肪族第二アミン、トリメチルアミン，トリエチルアミン，トリプロピルアミンに代表される脂肪族第三アミン、アリルアミン，ジアリルアミンに代表される脂肪族不飽和アミン、シクロプロピルアミン，シクロブチルアミン，シクロペンチルアミンに代表される脂環式アミン、アニリンに代表される芳香族アミン、アルキルスルホン酸，α−オレフィンスルホン酸，アルキルベンゼンスルホン酸，アルキルナフタレンスルホン酸，アルキルエーテルスルホン酸，アルキルフェニルエーテルスルホン酸，アルキルジフェニルエーテルスルホン酸，スルホコハク酸，ジアルキルスルホコハク酸，メチルタウリン酸，β−ナフタレンスルホン酸，ホルマリン縮合物、あるいはポリアクリル酸，ポリビニルスルホン酸，ポリメタクリル酸，ポリスチレンスルホン酸、ポリヒドロキシエチルメタクリレート，ポリビニルアルコール，ポリビニルアルコール共重合体，ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物，酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物、エチレンイミン，ポリエチレンイミン，ポリエチレンオキシド，ポリプロピレンオキシド，ポリエチレンオキシド−ポリプロピレンオキシド共重合体，ポリビニルメチルエーテル，ポリビニルメチルエーテル共重合体，ピロリドン，ポリＮ−ビニルピロリドン，ポリビニルオキサゾリン，ポリアクリルアミド，ポリアクリルアミド共重体などの水溶液または塩の水溶液が好ましく例示される。これらの中で、脂肪族第一アミンやポリエチレンイミンの塩のように置換アンモニウム塩を有するものが特に好適である。これらの水溶液は一種用いてもよく、二種以上を組合せて用いてもよい。
【００３３】
処理条件については特に制限はないが、１０〜６０℃の範囲の温度において、１〜１０分処理することが好ましい。この極性付与工程を行うことで、化学めっき用触媒２１がつきやすくなり、金属膜（化学めっき皮膜）２３が形成されやすく、所望のめっき樹脂部材１０が得られる。
【００３４】
（１．２．２）化学めっき用触媒付与工程（図３（３））
化学めっき用触媒付与工程は、次工程の化学めっきを進行させるための工程である。化学めっき用触媒２１を付与する方法は特に限定されない。この工程では、従来から、樹脂成形体のめっき処理において慣用されている方法を用いることができる。
例えば、触媒粒子として負電荷をもつ塩化第一スズと塩化パラジウムのコロイドを用いる。まず、キャタライジングにより、極性付与工程で極性が付与されためっき用樹脂材１の表面にスズとパラジウムのコロイド物質を析出させ、次いでアクセレーションにより、スズを離脱させ、パラジウムのみを残すことによって、化学めっき用触媒２１を付与する方法を採用できる。
また、次の方法も採用できる。まず、センシタイジング（感応性付与処理）として、例えば塩化第一スズ溶液に、極性付与工程で極性が付与されためっき用樹脂材１を浸漬させて、めっき用樹脂材１の表面に還元力のあるイオン性スズを吸着させる処理を行う。その後、アクチベーション（活性化処理）として、例えば塩化パラジウム溶液にこのめっき用樹脂材１を浸漬させて、上記スズの作用でパラジウムを析出させる処理により、化学めっき用触媒２１を付与することができる。
【００３５】
（１．２．３）化学めっき工程（図３（４））
化学めっき工程は、化学めっき用触媒付与工程を経ためっき用樹脂材１の表面において、金属イオンを還元析出させ、金属膜２３を形成させる工程である。この化学めっき工程については特に限定されず、従来、樹脂成形体のめっき処理において慣用されている方法を用いることができる。例えば１０〜５０℃程度の還元剤を含有する銅塩又はニッケル塩水溶液に、化学めっき用触媒付与工程を経ためっき用樹脂材１を２〜２０分間程度浸漬することにより、その表面に銅めっき皮膜又はニッケルめっき皮膜を形成することができる。
【００３６】
（１．２．４）電気めっき工程（図３（５））
電気めっき工程は、化学めっき工程で形成された金属膜（化学めっき皮膜）２３は薄くて強度などが小さいので、この上に、電気めっきを施してめっき皮膜（めっき層１１）を強化させる工程である。電気めっき皮膜２５は、単一の金属皮膜であってもよく、複数の金属皮膜からなる多層皮膜であってもよい。意匠上の加飾性、強度、寿命などの点から、最上層をクロムめっき皮膜とする多層皮膜が好ましい。このような多層皮膜としては、例えば銅めっき皮膜、ニッケルめっき皮膜及びクロムめっき皮膜を電気めっきにより順次設けた形態を好ましく挙げることができる。電気めっきの方法については特に制限はなく、従来、樹脂成形体のめっき処理において慣用されている方法を用いることができる。
なお、金属膜２３及び電気めっき皮膜２５の両方を合わせた層がめっき層１１に相当する。
【００３７】
（２）第２のめっき樹脂部材の製造方法
第２のめっき樹脂部材１０の製造方法は、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５を含有する樹脂材２０の表面部（スキン層）を削った後に、露出した面に存在する無機フィラー５を除去することでアンカー孔７を形成してめっき用樹脂材１とするめっき用樹脂材形成工程と、めっき用樹脂材１にめっき層１１を形成するめっき工程と、を備える。
（２．１）めっき用樹脂材形成工程
めっき用樹脂材形成工程は、上述の「３．（２）  第２のめっき用樹脂材の製造方法」と同じ手法を採用することができる。すなわち、めっき用樹脂材形成工程は、上述の３（２）の記載内容をそのまま適用できるため、ここでは詳細な説明は省略する。
（２．２）めっき工程
めっき工程は、上述の「４．（１）  第１のめっき樹脂部材の製造方法」と同じ手法を採用することができる。すなわち、めっき工程は、上述の「（１．２）めっき工程」の記載内容をそのまま適用できるため、ここでは詳細な説明は省略する。
【００３８】
なお、第１及び第２のめっき樹脂部材１０の製造方法では、ポリフェニレンサルファイド樹脂３及び無機フィラー５については、上述の１．（１）（２）の説明をそのまま適用することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例により更に具体的に説明する。実験例１、２は比較例に該当し、実験例３〜８は実施例に該当する。
【００４０】
１．めっき樹脂部材の作製
（実験例１）
ポリフェニレンサルファイド樹脂８０質量部、炭酸カルシウム２０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径１９μｍのものを使用した。
この成形体の表面部を研磨機によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、４．５％であった。
【００４１】
（実験例２）
ポリフェニレンサルファイド樹脂８０質量部、炭酸カルシウム２０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径２６μｍのものを使用した。
この成形体の表面部を研磨機によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、６．６％であった。
【００４２】
（実験例３）
ポリフェニレンサルファイド樹脂８０質量部、炭酸カルシウム２０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径４５μｍのものを使用した。
この成形体の表面部を研磨機によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、７．１％であった。
【００４３】
（実験例４）
ポリフェニレンサルファイド樹脂４０質量部、炭酸カルシウム６０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径１５μｍのものを使用した。
この成形体の表面部をウエットブラスト処理（研磨材：アルミナ＃２０００、０．３ＭＰａ、４０ｓ）によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、９．３％であった。
【００４４】
（実験例５）
ポリフェニレンサルファイド樹脂４０質量部、炭酸カルシウム６０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径１５μｍのものを使用した。
この成形体の表面部をウエットブラスト処理（研磨材：アルミナ＃２０００、０．３５ＭＰａ、４０ｓ）によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、１１．４％であった。
【００４５】
（実験例６）
ポリフェニレンサルファイド樹脂４０質量部、炭酸カルシウム６０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径２６μｍのものを使用した。
この成形体の表面部を研磨機によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、１５．５％であった。
【００４６】
（実験例７）
ポリフェニレンサルファイド樹脂４０質量部、炭酸カルシウム６０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径３５μｍのものを使用した。
この成形体の表面部を研磨機によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、１９．３％であった。
【００４７】
（実験例８）
ポリフェニレンサルファイド樹脂４０質量部、炭酸カルシウム６０質量部の割合で混合したコンパウンドを原料として、射出成形を行い成形体を得た。炭酸カルシウムとしては、平均粒径４５μｍのものを使用した。
この成形体の表面部を研磨機によって削った。そして、硝酸を用いたエッチングで、アンカー孔を形成した。その後、表面にパラジウムを付着させ、一般的な装飾めっきに用いられる硫酸銅めっきを施した。
アンカー孔の面積割合は、２０．７％であった。
【００４８】
なお、上述の実験例において、アンカー孔を形成した後のめっきは、具体的には次のように行った。
めっきは、奥野製薬工業(株)のＣＲＰプロセス（http://www.okuno.co.jp/index.html参照）に準じて行った。
アンカー孔を形成した後、ＣＲＰコンディショナー５５１（商品名、奥野製薬工業(株)製）を用いて極性付与工程を行った。次に、希塩酸を用いてプリディップを行った。そして、ＣＲＰキャタリスト８５（商品名、奥野製薬工業(株)製）を用いて化学めっき用触媒付与工程を行った。次いで、硫酸（８０ｍＬ／Ｌ、４０℃）を用いてアクセレーションした。
次に、化学めっき工程を行った。この化学めっき工程では、次の組成の水溶液を用いた。
化学ニッケルＡ（商品名、奥野製薬工業(株)製）：１６０ｍＬ／Ｌ
化学ニッケルＢ（商品名、奥野製薬工業(株)製）：１６０ｍＬ／Ｌ
次に、電気めっき工程を行った。この電気めっき工程では、次の組成の水溶液を用いた。
硫酸銅    ：２００ｇ／Ｌ
硫酸      ：５０ｇ／Ｌ
塩素イオン：７０ｍｇ／Ｌ
トップルチナＭＵ（商品名、奥野製薬工業（株）製）：５ｍＬ／Ｌ
トップルチナＡ（商品名、奥野製薬工業（株）製）  ：０．５ｍＬ／Ｌ
【００４９】
２．めっき樹脂部材の評価方法
各めっき樹脂部材のめっき層に幅１０ｍｍの切込みを入れ、速度２５ｍｍ／ｍｉｎで引きはがしたときの負荷を計測した。このようにして、各めっき樹脂部材のピール強度を測定した。
【００５０】
３．めっき樹脂部材の評価結果
結果を表１に示す。この表１から、アンカー孔の面積割合が７〜２５％である場合に、ピール強度が高いことが確認された。
【００５１】
【表１】
2019065101.tif 000005
【００５２】
４．実施例の効果
以上のように、アンカー孔の面積割合が７〜２５％であると、めっき層の密着性が高くなることが確認された。めっき樹脂部材は、金属光沢を有するため、外観が良好である。また、めっき樹脂部材に用いられる成形品は、樹脂製であるから各種成形法により成形できる。よって、めっき樹脂部材は、形状の自由度が高いとともに、コスト的にも有利である。なお、アンカー孔の面積割合を２５％よりも大きくするためには、炭酸カルシウムの割合を多くする必要があるが、この場合には流動性が悪く、射出成形しにくかった。
【００５３】
本発明は上記で詳述した実施形態に限定されず、本発明の請求項に示した範囲で様々な変形又は変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、幅広い用途に適用することができる。特に、耐熱性、強度、及び耐衝撃性が要求される水回りの樹脂部材に好適に利用できる。水回りの樹脂部材としては、例えば、水及び／又は温水が通る通水部材が挙げられる。
【符号の説明】
【００５５】
１…めっき用樹脂材
３…ポリフェニレンサルファイド樹脂
５…無機フィラー
７…アンカー孔
１０…めっき樹脂部材
１１…めっき層
２０…樹脂材
２１…化学めっき用触媒
２３…金属膜（化学めっき皮膜）
２５…電気めっき皮膜
【図１】
2019065101.tif 000006
【図２】
2019065101.tif 000007
【図３】
2019065101.tif 000008
【図４】
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