(57)【要約】【課題】音鳴きを軽減でき、かつ、低背実装に有用な積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、誘電体層１６を介して交互に積層された第１内部電極層１４と第２内部電極層１５との対向領域によって容量を形成する容量形成部ＣＳ１０を内蔵した略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１に設けられた第１内部電極層用の第１外部電極１２と第２内部電極層用の第２外部電極１３とを備えている。容量形成部ＣＳ１０は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を跨いで位置しており、第１外部電極１２と第２外部電極１３は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を境とした片側部分に設けられている。【選択図】図１
2019140204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層との対向領域によって容量を形成する容量形成部を内蔵した略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に設けられた前記第１内部電極層用の第１外部電極と、前記コンデンサ本体に設けられた前記第２内部電極層用の第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記コンデンサ本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向としたとき、
前記容量形成部は、前記コンデンサ本体の第１方向の中心を跨いで位置しており、
前記第１外部電極と前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の中心を境とした片側部分に設けられている、
積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記容量形成部の第１方向の中心は、前記コンデンサ本体の第１方向の中心と一致もしくは略一致している、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記容量形成部と、前記第１外部電極および前記第２外部電極とは、前記コンデンサ本体の第１方向の中心を境とした片側部分において接続されている、
請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記第１内部電極層と前記第２内部電極層は、前記誘電体層を介して前記コンデンサ本体の第３方向に交互に積層されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記第１内部電極層と前記第２内部電極層は、前記誘電体層を介して前記コンデンサ本体の第２方向に交互に積層されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記第１外部電極と前記第２外部電極は、断面形状が略矩形枠状である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記第１外部電極と前記第２外部電極は、断面形状が略Ｕ字状である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記第１外部電極は、断面形状が略矩形枠状であり、
前記第２外部電極は、角形キャップ状である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記第１外部電極と前記第２外部電極は、略平板状である、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサを回路基板に実装した後の音鳴きを軽減するため、後記特許文献１のように外部電極に金属端子を取り付けた積層セラミックコンデンサや、後記特許文献２のようにコンデンサ本体の回路基板と向き合うマージン部分の厚さを増加した積層セラミックコンデンサが知られている。
【０００３】
ちなみに、後記特許文献１に開示されている積層セラミックコンデンサは、交流電圧印加時にコンデンサ本体に生じる電歪が回路基板に伝わることを金属端子によって緩和することによって音鳴きの軽減を図っている。また、後記特許文献２に開示されている積層セラミックコンデンサは、交流電圧印加時にコンデンサ本体の容量形成部分（内部電極層が向き合っている部分）で電歪が生じ易いことに着目し、コンデンサ本体の回路基板と向き合うマージン部分の厚さを増加して当該容量形成部分を回路基板から遠ざけることによって音鳴きの軽減を図っている。
【０００４】
しかしながら、後記特許文献１に開示されている積層セラミックコンデンサは、金属端子を有するが故に、金属端子を有しない積層セラミックコンデンサに比べて実装高さが大きくなる。また、後記特許文献２に開示されている積層セラミックコンデンサは、コンデンサ本体の回路基板と向き合うマージン部分の厚さが増加されているが故に、容量が同じ積層セラミックコンデンサに比べて実装高さが大きくなる。
【０００５】
すなわち、前掲のような積層セラミックコンデンサは、全体サイズが小さい場合を除き、低背実装（低実装高さ）が求められているスマートフォンやノートブック型パソコン等の電子機器に適しているとは言いがたい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１８６８８４号公報
【特許文献２】特開２０１３−２５１５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、音鳴きを軽減でき、かつ、低背実装に有用な積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層との対向領域によって容量を形成する容量形成部を内蔵した略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に設けられた前記第１内部電極層用の第１外部電極と、前記コンデンサ本体に設けられた前記第２内部電極層用の第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、前記コンデンサ本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向としたとき、前記容量形成部は、前記コンデンサ本体の第１方向の中心を跨いで位置しており、前記第１外部電極と前記第２外部電極は、前記コンデンサ本体の第１方向の中心を境とした片側部分に設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る積層セラミックコンデンサによれば、音鳴きの軽減と低背実装の両方を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示した積層セラミックコンデンサの側面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＳ１１−Ｓ１１線断面図、図１（Ｄ）は図１（Ｂ）のＳ１２−Ｓ１２線断面図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示した積層セラミックコンデンサの側面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）のＳ２１−Ｓ２１線断面図、図２（Ｄ）は図２（Ｂ）のＳ２２−Ｓ２２線断面図である。
【図３】図３（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る積層セラミックコンデンサの平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示した積層セラミックコンデンサの側面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）のＳ３１−Ｓ３１線断面図、図３（Ｄ）は図３（Ｂ）のＳ３２−Ｓ３２線断面図である。
【図４】図４（Ａ）は本発明の第４実施形態に係る積層セラミックコンデンサの側面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示した積層セラミックコンデンサの底面図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＳ４１−Ｓ４１線断面図、図４（Ｄ）は図４（Ｂ）のＳ４２−Ｓ４２線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
《第１実施形態：図１》
以下の説明では、便宜上、後記コンデンサ本体１１の相対する２つの面の対向方向（図１（Ａ）および図１（Ｂ）の左右方向に相当）を「第１方向ｄ１」、他の相対する２つの面の対向方向（図１（Ａ）の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」、残りの相対する２つの面の対向方向（図１（Ｂ）の上下方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。
【００１２】
また、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。ちなみに、各寸法Ｄ１［構成要素の符号］〜Ｄ３［構成要素の符号］として例示した数値は設計上の基準寸法を意味するものであって、製造上の寸法公差を含むものではない。
【００１３】
まず、図１（Ａ）〜図１（Ｄ）を用いて、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の構成について説明する。
【００１４】
この積層セラミックコンデンサ１０は、略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１に設けられた第１内部電極層１４用の第１外部電極１２と、コンデンサ本体１１に設けられた第２内部電極層１５用の第２外部電極１３とを備えている。
【００１５】
コンデンサ本体１１は、誘電体層１６（図１（Ｃ）では計９層）を介して第３方向ｄ３に交互に積層された第１内部電極層１４（図１（Ｃ）では計５層）と第２内部電極層１５（図１（Ｃ）では計５層）との対向領域によって容量を形成する略直方体状の容量形成部ＣＳ１０（図１（Ｄ）を参照）を内蔵している。また、容量形成部ＣＳ１０の第１方向ｄ１の両側と第２方向ｄ２の両側と第３方向ｄ３の両側は、誘電体マージン部（符号省略）によって囲まれている。
【００１６】
ちなみに、各第１内部電極層１４は、第１方向寸法Ｄ１［１４］＞第２方向寸法Ｄ２［１４］の関係を有する略矩形状を成しており、各第２内部電極層１５は、第１方向寸法Ｄ１［１５］＞第２方向寸法Ｄ２［１５］の関係を有する略矩形状を成している。各第１内部電極層１４の第１方向寸法Ｄ１［１４］と各第２内部電極層１５の第１方向寸法Ｄ１［１５］は同一もしくは略同一であり、各第１内部電極層１４の第２方向寸法Ｄ２［１４］と各第２内部電極層１５の第２方向寸法Ｄ２［１５］は同一もしくは略同一である。
【００１７】
各第１内部電極層１４（後記接続部１４ａを除く）と各第２内部電極層１５（後記接続部１５ａを除く）は、略全体が誘電体層１６を介して第３方向ｄ３で対向しており、この対向領域によって容量形成部ＣＳ１０が形成されている。容量形成部ＣＳ１０は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を跨いで位置しており、当該容量形成部ＣＳ１０の第１方向ｄ１の中心は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１と一致もしくは略一致している。
【００１８】
また、各第１内部電極層１４は、第２方向ｄ２の両側に、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を境とした片側部分（図１では中心ＣＬ１１の右側部分）に位置する略矩形状の接続部１４ａを有しており、当該接続部１４ａは容量形成部ＣＳ１０の第２方向ｄ２の両側の誘電体マージン部に配されている。さらに、各第２内部電極層１５は、第２方向ｄ２の両側に、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を境とした片側部分（図１では中心ＣＬ１１の右側部分）に位置し、かつ、各第１内部電極層１４の接続部１４ａと離間する略矩形状の接続部１５ａを有しており、当該接続部１５ａは容量形成部ＣＳ１０の第２方向ｄ２の両側の誘電体マージン部に配されている。
【００１９】
第１外部電極１２は、断面形状が略矩形枠状で、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一面（図１（Ｃ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の他面（図１（Ｃ）の上面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の一面（図１（Ｄ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の他面（図１（Ｄ）の上面）を横切る帯状部分（符号省略）とを連続して有している。また、第１外部電極１２の第１方向寸法Ｄ１［１２］は、各第１内部電極層１４の接続部１４ａの第１方向寸法Ｄ１［１４ａ］よりも僅かに大きい。
【００２０】
この第１外部電極１２は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を境とした片側部分（図１では中心ＣＬ１１の右側部分）に位置するように、コンデンサ本体１１に設けられている。また、第１外部電極１２のコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両面に在る帯状部分には、各第１内部電極層１４の接続部１４ａがそれぞれ接続されている。
【００２１】
第２外部電極１３は、断面形状が略矩形枠状で、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の一面（図１（Ｃ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第３方向ｄ３の他面（図１（Ｃ）の上面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の一面（図１（Ｄ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の他面（図１（Ｄ）の上面）を横切る帯状部分（符号省略）とを連続して有している。また、第２外部電極１３の第１方向寸法Ｄ１［１３］は、各第２内部電極層１５の接続部１５ａの第１方向寸法Ｄ１［１５ａ］よりも僅かに大きい。
【００２２】
この第２外部電極１３は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を境とした片側部分（図１では中心ＣＬ１１の右側部分）に位置するように、かつ、第１外部電極１２と離間するように、コンデンサ本体１１に設けられている。また、第２外部電極１３のコンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両面に在る帯状部分には、各第２内部電極層１５の接続部１５ａがそれぞれ接続されている。
【００２３】
材料について補足すると、コンデンサ本体１１の各誘電体層１６と各誘電体マージン部の主成分は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から選択された誘電体セラミックスである。また、コンデンサ本体１１の各第１内部電極層１４と各第２内部電極層１５の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。
【００２４】
なお、各誘電体層１６の主成分と第３方向ｄ３の両側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよいし、各誘電体層１６の主成分と第３方向ｄ３の一側の誘電体マージン部の主成分と第３方向ｄ３の他側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよい。
【００２５】
また、第１外部電極１２および第２外部電極１３は、単層で構成されている他、２層や３層等の多層で構成されており、単層の場合の主成分はニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。また、多層の場合の最も内側の層の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属であり、最も外側の層の主成分は、スズ、銅、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属であり、中間層の主成分は、銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属である。
【００２６】
参考までに、試作品に基づく各構成要素の寸法（寸法公差を含まない基準寸法）を以下に例示する。
【００２７】
コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］は１０００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［１１］および第３方向寸法Ｄ３［１１］は５００μｍである。また、各第１内部電極層１４の第１方向寸法Ｄ１［１４］と各第２内部電極層１５の第１方向寸法Ｄ１［１５］は９００μｍ、各第１内部電極層１４の第２方向寸法Ｄ２［１４］と各第２内部電極層１５の第２方向寸法Ｄ２［１５］は４００μｍである。さらに、各第１内部電極層１４の第３方向寸法Ｄ３［１４］と各第２内部電極層１５の第３方向寸法Ｄ３［１５］と各誘電体層１６の第３方向寸法Ｄ３［１６］、すなわち、各々の厚さは１μｍである。
【００２８】
さらに、各第１内部電極層１４の接続部１４ａの第１方向寸法Ｄ１［１４ａ］と各第２内部電極層１５の接続部１５ａの第１方向寸法Ｄ１［１５ａ］は１００μｍ、接続部１４ａの第２方向寸法Ｄ２［１４ａ］と接続部１５ａの第２方向寸法Ｄ２［１５ａ］は５０μｍである。
【００２９】
第１外部電極１２の第１方向寸法Ｄ１［１２］と第２外部電極１３の第１方向寸法Ｄ１［１３］は１４０μｍ、第１外部電極１２の厚さと第２外部電極１３の厚さは単層の場合で１０μｍ、２層の場合で１５μｍ、３層の場合で２０μｍである。また、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１から第１外部電極１２までの第１方向ｄ１の寸法は６０μｍ、第１外部電極１２と第２外部電極１３の第１方向ｄ１の離間寸法は１２０μｍである。
【００３０】
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１０によって得られる主たる作用効果について説明する。
【００３１】
積層セラミックコンデンサ１０も、回路基板に実装した後、詳しくは第１外部電極１２と第２外部電極１３に対応した回路基板（図示省略）の導体パッドにハンダ等の接合材によって第１外部電極１２と第２外部電極１３を接続した後に当該第１外部電極１２と第２外部電極１３に交流電圧を印加すると、主として容量形成部ＣＳ１０の電歪に基づいて、コンデンサ本体１１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じるとともに、これに伴って第２方向ｄ２および第３方向ｄ３の膨張および復元が生じる。
【００３２】
ところが、積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１１に内蔵された容量形成部ＣＳ１０がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を跨いで位置しているものの、第１外部電極１２と第２外部電極１３がコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を境とした片側部分（図１では中心ＣＬ１１の右側部分）に設けられている。しかも、容量形成部ＣＳ１０の第１方向ｄ１の中心が、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１と一致もしくは略一致している。そのため、コンデンサ本体１１に前記の収縮および復元と膨張および復元が生じても、特にコンデンサ本体１１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じても、第１外部電極１２と第２外部電極１３の第１方向ｄ１の位置にさほど大きな変化は生じない。
【００３３】
すなわち、回路基板に実装した後の積層セラミックコンデンサ１０のコンデンサ本体１１、特に容量形成部ＣＳ１０に電歪が生じても、当該積層セラミックコンデンサ１０の第１外部電極１２および第２外部電極１３から回路基板に応力が殆ど伝わらないため、当該応力に基づいて回路基板から可聴音が発する現象（音鳴き）を軽減することができる。
【００３４】
また、積層セラミックコンデンサ１０は、背景技術で述べた積層セラミックコンデンサに比べて実装高さを小さくすることできるため、低背実装（低実装高さ）が求められているスマートフォンやノートブック型パソコン等の電子機器に適しており、低背実装に有用である。
【００３５】
《第２実施形態：図２》
以下の説明では、便宜上、後記コンデンサ本体２１の相対する２つの面の対向方向（図２（Ａ）および図２（Ｂ）の左右方向に相当）を「第１方向ｄ１」、他の相対する２つの面の対向方向（図２（Ａ）の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」、残りの相対する２つの面の対向方向（図２（Ｂ）の上下方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。
【００３６】
また、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。ちなみに、各寸法Ｄ１［構成要素の符号］〜Ｄ３［構成要素の符号］として例示した数値は設計上の基準寸法を意味するものであって、製造上の寸法公差を含むものではない。
【００３７】
まず、図２（Ａ）〜図２（Ｄ）を用いて、本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２０の構成について説明する。
【００３８】
この積層セラミックコンデンサ２０は、略直方体状のコンデンサ本体２１と、コンデンサ本体２１に設けられた第１内部電極層２４用の第１外部電極２２と、コンデンサ本体２１に設けられた第２内部電極層２５用の第２外部電極２３とを備えている。
【００３９】
コンデンサ本体２１は、誘電体層２６（図２（Ｃ）では計９層）を介して第３方向ｄ３に交互に積層された第１内部電極層２４（図２（Ｃ）では計５層）と第２内部電極層２５（図２（Ｃ）では計５層）との対向領域によって容量を形成する略直方体状の容量形成部ＣＳ２０（図２（Ｄ）を参照）を内蔵している。また、容量形成部ＣＳ２０の第１方向ｄ１の両側と第２方向ｄ２の両側と第３方向ｄ３の両側は、誘電体マージン部（符号省略）によって囲まれている。
【００４０】
ちなみに、各第１内部電極層２４は、第１方向寸法Ｄ１［２４］＞第２方向寸法Ｄ２［２４］の関係を有する略矩形状を成しており、各第２内部電極層２５は、第１方向寸法Ｄ１［２５］＞第２方向寸法Ｄ２［２５］の関係を有する略矩形状を成している。各第１内部電極層２４の第１方向寸法Ｄ１［２４］と各第２内部電極層２５の第１方向寸法Ｄ１［２５］は同一もしくは略同一であり、各第１内部電極層２４の第２方向寸法Ｄ２［２４］と各第２内部電極層２５の第２方向寸法Ｄ２［２５］は同一もしくは略同一である。
【００４１】
各第１内部電極層２４（後記接続部２４ａを除く）と各第２内部電極層２５（後記接続部２５ａを除く）は、第１方向ｄ１に僅かにずれていて、当該ずれ分を除く部分が誘電体層２６を介して第３方向ｄ３で対向しており、この対向領域によって容量形成部ＣＳ２０が形成されている。容量形成部ＣＳ２０は、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１を跨いで位置しており、当該容量形成部ＣＳ２０の第１方向ｄ１の中心は、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１と一致もしくは略一致している。
【００４２】
また、各第１内部電極層２４の第１方向ｄ１の一端部（図２（Ｃ）の左端部）は、略円柱状の導体ビア２７によって接続されており、各第２内部電極層２５の第１方向ｄ１の他端部（図２（Ｃ）の右端部）、略円柱状の導体ビア２８によって接続されている。
【００４３】
さらに、第１内部電極層２４のうちの最外の第１内部電極層２４（図２（Ｃ）の最下位の第１内部電極層２４）は、第２方向ｄ２の両側に、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１を境とした片側部分（図２では中心ＣＬ２１の右側部分）に位置する略矩形状の接続部２４ａを有しており、当該接続部２４ａは容量形成部ＣＳ２０の第２方向ｄ２の両側の誘電体マージン部に配されている。さらに、第２内部電極層２５のうちの最外の第２内部電極層２５（図２（Ｃ）の最下位の第２内部電極層２５）は、第２方向ｄ２の両側に、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１を境とした片側部分（図２では中心ＣＬ２１の右側部分）に位置し、かつ、各第１内部電極層２４の接続部２４ａと離間する略矩形状の接続部２５ａを有しており、当該接続部２５ａは容量形成部ＣＳ２０の第２方向ｄ２の両側の誘電体マージン部に配されている。
【００４４】
第１外部電極２２は、断面形状が略Ｕ字状で、コンデンサ本体２１の第３方向ｄ３の一面（図２（Ｃ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体２１の第２方向ｄ２の一面（図２（Ｄ）の下面）に位置する矩形状部分（符号省略）と、コンデンサ本体２１の第２方向ｄ２の他面（図２（Ｄ）の上面）に位置する矩形状部分（符号省略）とを連続して有している。また、第１外部電極２２の第１方向寸法Ｄ１［２２］は、最外の第１内部電極層２４の接続部２４ａの第１方向寸法Ｄ１［２４ａ］よりも僅かに大きい。
【００４５】
この第１外部電極２２は、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１を境とした片側部分（図２では中心ＣＬ２１の右側部分）に位置するように、コンデンサ本体２１に設けられている。また、第１外部電極２２のコンデンサ本体２１の第２方向ｄ２の両面に在る矩形状部分には、最外の第１内部電極層２４の接続部２４ａがそれぞれ接続されている。
【００４６】
第２外部電極２３は、断面形状が略Ｕ字状で、コンデンサ本体２１の第３方向ｄ３の一面（図２（Ｃ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体２１の第２方向ｄ２の一面（図２（Ｄ）の下面）に位置する矩形状部分（符号省略）と、コンデンサ本体２１の第２方向ｄ２の他面（図２（Ｄ）の上面）に位置する矩形状部分（符号省略）とを連続して有している。また、第２外部電極２３の第１方向寸法Ｄ１［２３］は、最外の第２内部電極層２５の接続部２５ａの第１方向寸法Ｄ１［２５ａ］よりも僅かに大きい。
【００４７】
この第２外部電極２３は、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１を境とした片側部分（図２では中心ＣＬ２１の右側部分）に位置するように、かつ、第１外部電極２２と離間するように、コンデンサ本体２１に設けられている。また、第２外部電極２３のコンデンサ本体２１の第２方向ｄ２の両面に在る矩形状部分には、最外の第２内部電極層２５の接続部２５ａがそれぞれ接続されている。
【００４８】
材料について補足すると、コンデンサ本体２１の各誘電体層２６と各誘電体マージン部の主成分は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から選択された誘電体セラミックスである。また、コンデンサ本体２１の各第１内部電極層２４と各第２内部電極層２５と導体ビア２７および２８の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。
【００４９】
なお、各誘電体層２６の主成分と第３方向ｄ３の両側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよいし、各誘電体層２６の主成分と第３方向ｄ３の一側の誘電体マージン部の主成分と第３方向ｄ３の他側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよい。
【００５０】
また、第１外部電極２２および第２外部電極２３は、単層で構成されている他、２層や３層等の多層で構成されており、単層の場合の主成分はニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。また、多層の場合の最も内側の層の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属であり、最も外側の層の主成分は、スズ、銅、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属であり、中間層の主成分は、銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属である。
【００５１】
参考までに、試作品に基づく各構成要素の寸法（寸法公差を含まない基準寸法）を以下に例示する。
【００５２】
コンデンサ本体２１の第１方向寸法Ｄ１［２１］は１０００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［２１］および第３方向寸法Ｄ３［２１］は５００μｍである。また、各第１内部電極層２４の第１方向寸法Ｄ１［２４］と各第２内部電極層２５の第１方向寸法Ｄ１［２５］は８５０μｍ、各第１内部電極層２４の第２方向寸法Ｄ２［２４］と各第２内部電極層２５の第２方向寸法Ｄ２［２５］は４００μｍである。さらに、各第１内部電極層２４の第３方向寸法Ｄ３［２４］と各第２内部電極層２５の第３方向寸法Ｄ３［２５］と各誘電体層１６の第３方向寸法Ｄ３［２６］、すなわち、各々の厚さは１μｍである。
【００５３】
さらに、最外の第１内部電極層２４の接続部２４ａの第１方向寸法Ｄ１［２４ａ］と最外の第２内部電極層２５の接続部２５ａの第１方向寸法Ｄ１［２５ａ］は１００μｍ、接続部２４ａの第２方向寸法Ｄ２［２４ａ］と接続部２５ａの第２方向寸法Ｄ２［２５ａ］は５０μｍである。さらに、導体ビア２７および２８の直径は３０μｍである。
【００５４】
第１外部電極２２の第１方向寸法Ｄ１［２２］と第２外部電極２３の第１方向寸法Ｄ１［２３］は１４０μｍ、第１外部電極２２の厚さと第２外部電極２３の厚さは単層の場合で１０μｍ、２層の場合で１５μｍ、３層の場合で２０μｍである。また、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１から第１外部電極２２までの第１方向ｄ１の寸法は６０μｍ、第１外部電極２２と第２外部電極２３の第１方向ｄ１の離間寸法は１２０μｍである。
【００５５】
次に、前述の積層セラミックコンデンサ２０によって得られる主たる作用効果について説明する。
【００５６】
積層セラミックコンデンサ２０も、回路基板に実装した後、詳しくは第１外部電極２２と第２外部電極２３に対応した回路基板（図示省略）の導体パッドにハンダ等の接合材によって第１外部電極２２と第２外部電極２３を接続した後に当該第１外部電極２２と第２外部電極２３に交流電圧を印加すると、主として容量形成部ＣＳ２０の電歪に基づいて、コンデンサ本体２１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じるとともに、これに伴って第２方向ｄ２および第３方向ｄ３の膨張および復元が生じる。
【００５７】
ところが、積層セラミックコンデンサ２０は、コンデンサ本体２１に内蔵された容量形成部ＣＳ２０がコンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１を跨いで位置しているものの、第１外部電極２２と第２外部電極２３がコンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１を境とした片側部分（図２では中心ＣＬ２１の右側部分）に設けられている。しかも、容量形成部ＣＳ２０の第１方向ｄ１の中心が、コンデンサ本体２１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ２１と一致もしくは略一致している。そのため、コンデンサ本体２１に前記の収縮および復元と膨張および復元が生じても、特にコンデンサ本体２１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じても、第１外部電極２２と第２外部電極２３の第１方向ｄ１の位置にさほど大きな変化は生じない。
【００５８】
すなわち、回路基板に実装した後の積層セラミックコンデンサ２０のコンデンサ本体２１、特に容量形成部ＣＳ２０に電歪が生じても、当該積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２および第２外部電極２３から回路基板に応力が殆ど伝わらないため、当該応力に基づいて回路基板から可聴音が発する現象（音鳴き）を軽減することができる。
【００５９】
また、積層セラミックコンデンサ２０は、背景技術で述べた積層セラミックコンデンサに比べて実装高さを小さくすることできるため、低背実装（低実装高さ）が求められているスマートフォンやノートブック型パソコン等の電子機器に適しており、低背実装に有用である。
【００６０】
《第３実施形態：図３》
以下の説明では、便宜上、後記コンデンサ本体３１の相対する２つの面の対向方向（図３（Ａ）および図３（Ｂ）の左右方向に相当）を「第１方向ｄ１」、他の相対する２つの面の対向方向（図３（Ａ）の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」、残りの相対する２つの面の対向方向（図３（Ｂ）の上下方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。
【００６１】
また、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。ちなみに、各寸法Ｄ１［構成要素の符号］〜Ｄ３［構成要素の符号］として例示した数値は設計上の基準寸法を意味するものであって、製造上の寸法公差を含むものではない。
【００６２】
まず、図３（Ａ）〜図３（Ｄ）を用いて、本発明の第３実施形態に係る積層セラミックコンデンサ３０の構成について説明する。
【００６３】
この積層セラミックコンデンサ３０は、略直方体状のコンデンサ本体３１と、コンデンサ本体３１に設けられた第１内部電極層３４用の第１外部電極３２と、コンデンサ本体３１に設けられた第２内部電極層３５用の第２外部電極３３とを備えている。
【００６４】
コンデンサ本体３１は、誘電体層３６（図３（Ｃ）では計９層）を介して第３方向ｄ３に交互に積層された第１内部電極層３４（図３（Ｃ）では計５層）と第２内部電極層３５（図３（Ｃ）では計５層）との対向領域によって容量を形成する略直方体状の容量形成部ＣＳ３０（図３（Ｄ）を参照）を内蔵している。また、容量形成部ＣＳ３０の第１方向ｄ１の両側と第２方向ｄ２の両側と第３方向ｄ３の両側は、誘電体マージン部（符号省略）によって囲まれている。
【００６５】
ちなみに、各第１内部電極層３４は、第１方向寸法Ｄ１［３４］＞第２方向寸法Ｄ２［３４］の関係を有する略矩形状を成しており、各第２内部電極層３５は、第１方向寸法Ｄ１［３５］＞第２方向寸法Ｄ２［３５］の関係を有する略矩形状を成している。各第１内部電極層３４の第１方向寸法Ｄ１［３４］と各第２内部電極層３５の第１方向寸法Ｄ１［３５］は同一もしくは略同一であり、各第１内部電極層３４の第２方向寸法Ｄ２［３４］と各第２内部電極層３５の第２方向寸法Ｄ２［３５］は同一もしくは略同一である。
【００６６】
各第１内部電極層３４（後記接続部３４ａを除く）と各第２内部電極層３５（後記接続部３５ａを除く）は、略全体が誘電体層３６を介して第３方向ｄ３で対向しており、この対向領域によって容量形成部ＣＳ３０が形成されている。容量形成部ＣＳ３０は、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１を跨いで位置しており、当該容量形成部ＣＳ３０の第１方向ｄ１の中心は、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１と一致もしくは略一致している。
【００６７】
また、各第１内部電極層３４は、第２方向ｄ２の両側に、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１を境とした片側部分（図３では中心ＣＬ３１の右側部分）に位置する略矩形状の接続部３４ａを有しており、当該接続部３４ａは容量形成部ＣＳ３０の第２方向ｄ２の両側の誘電体マージン部に配されている。さらに、各第２内部電極層３５は、第１方向ｄ１の一側（図３（Ｃ）の右側）に、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１を境とした片側部分（図３では中心ＣＬ３１の右側部分）に位置し、かつ、各第１内部電極層３４の接続部３４ａと離間する略矩形状の接続部３５ａを有しており、当該接続部３５ａは容量形成部ＣＳ３０の第１方向ｄ１の一側（図３（Ｃ）の右側）の誘電体マージン部に配されている。
【００６８】
第１外部電極３２は、断面形状が略矩形枠状で、コンデンサ本体３１の第３方向ｄ３の一面（図３（Ｃ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体３１の第３方向ｄ３の他面（図３（Ｃ）の上面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体３１の第２方向ｄ２の一面（図３（Ｄ）の下面）を横切る帯状部分（符号省略）と、コンデンサ本体３１の第２方向ｄ２の他面（図３（Ｄ）の上面）を横切る帯状部分（符号省略）とを連続して有している。また、第１外部電極３２の第１方向寸法Ｄ１［３２］は、各第１内部電極層３４の接続部３４ａの第１方向寸法Ｄ１［３４ａ］よりも僅かに大きい。
【００６９】
この第１外部電極３２は、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１を境とした片側部分（図３では中心ＣＬ３１の右側部分）に位置するように、コンデンサ本体３１に設けられている。また、第１外部電極３２のコンデンサ本体３１の第２方向ｄ２の両面にある帯状部分には、各第１内部電極層３４の接続部３４ａがそれぞれ接続されている。
【００７０】
第２外部電極３３は、角形キャップ状で、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の一面（図３（Ｃ）の右面）に覆う矩形状部分（符号省略）と、コンデンサ本体３１の第３方向ｄ３の一面（図３（Ｃ）の下面）の一部を覆う矩形状部分（符号省略）と、コンデンサ本体３１の第３方向ｄ３の他面（図３（Ｃ）の上面）の一部を覆う矩形状部分（符号省略）と、コンデンサ本体３１の第２方向ｄ２の一面（図３（Ｄ）の下面）の一面を覆う矩形状部分（符号省略）と、コンデンサ本体３１の第２方向ｄ２の他面（図３（Ｄ）の上面）の一部を覆う矩形状部分（符号省略）とを連続して有している。また、第２外部電極３３の第１方向寸法Ｄ１［３３］は、各第２内部電極層３５の接続部３５ａの第１方向寸法Ｄ１［３５ａ］よりも大きい。
【００７１】
この第２外部電極３３は、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１を境とした片側部分（図３では中心ＣＬ３１の右側部分）に位置するように、かつ、第１外部電極３２と離間するように、コンデンサ本体３１に設けられている。また、第２外部電極３３のコンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の一面に在る矩形状部分には、各第２内部電極層３５の接続部３５ａがそれぞれ接続されている。
【００７２】
材料について補足すると、コンデンサ本体３１の各誘電体層３６と各誘電体マージン部の主成分は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から選択された誘電体セラミックスである。また、コンデンサ本体３１の各第１内部電極層３４と各第２内部電極層３５の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。
【００７３】
なお、各誘電体層３６の主成分と第３方向ｄ３の両側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよいし、各誘電体層３６の主成分と第３方向ｄ３の一側の誘電体マージン部の主成分と第３方向ｄ３の他側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよい。
【００７４】
また、第１外部電極３２および第２外部電極３３は、単層で構成されている他、２層や３層等の多層で構成されており、単層の場合の主成分はニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。また、多層の場合の最も内側の層の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属であり、最も外側の層の主成分は、スズ、銅、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属であり、中間層の主成分は、銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属である。
【００７５】
参考までに、試作品に基づく各構成要素の寸法（寸法公差を含まない基準寸法）を以下に例示する。
【００７６】
コンデンサ本体３１の第１方向寸法Ｄ１［３１］は１０００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［３１］および第３方向寸法Ｄ３［３１］は５００μｍである。また、各第１内部電極層３４の第１方向寸法Ｄ１［３４］と各第２内部電極層３５の第１方向寸法Ｄ１［３５］は９００μｍ、各第１内部電極層３４の第２方向寸法Ｄ２［３４］と各第２内部電極層３５の第２方向寸法Ｄ２［３５］は４００μｍである。さらに、各第１内部電極層３４の第３方向寸法Ｄ３［３４］と各第２内部電極層３５の第３方向寸法Ｄ３［３５］と各誘電体層１６の第３方向寸法Ｄ３［３６］、すなわち、各々の厚さは１μｍである。
【００７７】
さらに、各第１内部電極層３４の接続部３４ａの第１方向寸法Ｄ１［３４ａ］は１００μｍ、接続部３４ａの第２方向寸法Ｄ２［３４ａ］は５０μｍである。さらに、各第２外部電極層３５の接続部３５ａの第１方向寸法Ｄ１［３５ａ］は５０μｍ、接続部３５ａの第２方向寸法Ｄ２［３５ａ］は４００μｍである。
【００７８】
第１外部電極３２の第１方向寸法Ｄ１［３２］は１４０μｍ、第２外部電極３３の第１方向寸法Ｄ１［３３］は２００μｍ、第１外部電極３２の厚さと第２外部電極３３の厚さは単層の場合で１０μｍ、２層の場合で１５μｍ、３層の場合で２０μｍである。また、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１から第１外部電極３２までの第１方向ｄ１の寸法は６０μｍ、第１外部電極３２と第２外部電極３３の第１方向ｄ１の離間寸法は１２０μｍである。
【００７９】
次に、前述の積層セラミックコンデンサ３０によって得られる主たる作用効果について説明する。
【００８０】
積層セラミックコンデンサ３０も、回路基板に実装した後、詳しくは第１外部電極３２と第２外部電極３３に対応した回路基板（図示省略）の導体パッドにハンダ等の接合材によって第１外部電極３２と第２外部電極３３を接続した後に当該第１外部電極３２と第２外部電極３３に交流電圧を印加すると、主として容量形成部ＣＳ３０の電歪に基づいて、コンデンサ本体３１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じるとともに、これに伴って第２方向ｄ２および第３方向ｄ３の膨張および復元が生じる。
【００８１】
ところが、積層セラミックコンデンサ３０は、コンデンサ本体３１に内蔵された容量形成部ＣＳ３０がコンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１を跨いで位置しているものの、第１外部電極３２と第２外部電極３３がコンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１を境とした片側部分（図３では中心ＣＬ３１の右側部分）に設けられている。しかも、容量形成部ＣＳ３０の第１方向ｄ１の中心が、コンデンサ本体３１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ３１と一致もしくは略一致している。そのため、コンデンサ本体３１に前記の収縮および復元と膨張および復元が生じても、特にコンデンサ本体３１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じても、第１外部電極３２と第２外部電極３３の第１方向ｄ１の位置にさほど大きな変化は生じない。
【００８２】
すなわち、回路基板に実装した後の積層セラミックコンデンサ３０のコンデンサ本体３１、特に容量形成部ＣＳ３０に電歪が生じても、当該積層セラミックコンデンサ３０の第１外部電極３２および第２外部電極３３から回路基板に応力が殆ど伝わらないため、当該応力に基づいて回路基板から可聴音が発する現象（音鳴き）を軽減することができる。
【００８３】
また、積層セラミックコンデンサ３０は、背景技術で述べた積層セラミックコンデンサに比べて実装高さを小さくすることできるため、低背実装（低実装高さ）が求められているスマートフォンやノートブック型パソコン等の電子機器に適しており、低背実装に有用である。
【００８４】
《第４実施形態：図４》
以下の説明では、便宜上、後記コンデンサ本体４１の相対する２つの面の対向方向（図４（Ａ）および図４（Ｂ）の左右方向に相当）を「第１方向ｄ１」、他の相対する２つの面の対向方向（図４（Ｂ）の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」、残りの相対する２つの面の対向方向（図４（Ａ）の上下方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。
【００８５】
また、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。ちなみに、各寸法Ｄ１［構成要素の符号］〜Ｄ３［構成要素の符号］として例示した数値は設計上の基準寸法を意味するものであって、製造上の寸法公差を含むものではない。
【００８６】
まず、図４（Ａ）〜図４（Ｄ）を用いて、本発明の第４実施形態に係る積層セラミックコンデンサ４０の構成について説明する。
【００８７】
この積層セラミックコンデンサ４０は、略直方体状のコンデンサ本体４１と、コンデンサ本体４１に設けられた第１内部電極層４４用の第１外部電極４２と、コンデンサ本体４１に設けられた第２内部電極層４５用の第２外部電極４３とを備えている。
【００８８】
コンデンサ本体４１は、誘電体層４６（図４（Ｃ）では計９層）を介して第２方向ｄ２に交互に積層された第１内部電極層４４（図４（Ｃ）では計５層）と第２内部電極層４５（図４（Ｃ）では計５層）との対向領域によって容量を形成する略直方体状の容量形成部ＣＳ４０（図４（Ｄ）を参照）を内蔵している。また、容量形成部ＣＳ４０の第１方向ｄ１の両側と第２方向ｄ２の両側と第３方向ｄ３の両側は、誘電体マージン部（符号省略）によって囲まれている。
【００８９】
ちなみに、各第１内部電極層４４は、第１方向寸法Ｄ１［４４］＞第２方向寸法Ｄ２［４４］の関係を有する略矩形状を成しており、各第２内部電極層４５は、第１方向寸法Ｄ１［４５］＞第２方向寸法Ｄ２［４５］の関係を有する略矩形状を成している。各第１内部電極層４４の第１方向寸法Ｄ１［４４］と各第２内部電極層４５の第１方向寸法Ｄ１［４５］は同一もしくは略同一であり、各第１内部電極層４４の第２方向寸法Ｄ２［４４］と各第２内部電極層４５の第２方向寸法Ｄ２［４５］は同一もしくは略同一である。
【００９０】
各第１内部電極層４４（後記接続部４４ａを除く）と各第２内部電極層４５（後記接続部４５ａを除く）は、略全体が誘電体層１６を介して第２方向ｄ２で対向しており、この対向領域によって容量形成部ＣＳ４０が形成されている。容量形成部ＣＳ４０は、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１を跨いで位置しており、当該容量形成部ＣＳ４０の第１方向ｄ１の中心は、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１と一致もしくは略一致している。
【００９１】
各第１内部電極層４４は、第３方向ｄ３の一側（図４（Ｄ）の下側）に、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１を境とした片側部分（図４では中心ＣＬ４１の右側部分）に位置する略矩形状の接続部４４ａを有しており、当該接続部４４ａは容量形成部ＣＳ４０の第３方向ｄ３の一側（図４（Ｄ）の下側）の誘電体マージン部に配されている。また、各第２内部電極層４５は、第３方向ｄ３の一側（図４（Ｄ）の下側）に、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１を境とした片側部分（図４では中心ＣＬ４１の右側部分）に位置し、かつ、各第１内部電極層４４の接続部４４ａと離間する略矩形状の接続部４５ａを有しており、当該接続部４５ａは容量形成部ＣＳ４０の第３方向ｄ３の一側（図４（Ｄ）の下側）の誘電体マージン部に配されている。
【００９２】
第１外部電極４２は、略平板状で、コンデンサ本体４１の第３方向ｄ３の一面（図４１（Ｄ）の下面）を横切る帯状部分のみから成る。また、第１外部電極４２の第１方向寸法Ｄ１［４２］は、各第１内部電極層４４の接続部４４ａの第１方向寸法Ｄ１［４４ａ］よりも僅かに大きい。
【００９３】
この第１外部電極４２は、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１を境とした片側部分（図４では中心ＣＬ４１の右側部分）に位置するように、コンデンサ本体４１に設けられている。また、略平板状の第１外部電極４２には、各第１内部電極層４４の接続部４４ａがそれぞれ接続されている。
【００９４】
第２外部電極４３は、略平板状で、コンデンサ本体４１の第３方向ｄ３の一面（図４（Ｄ）の下面）を横切る帯状部分のみから成る。また、第２外部電極４３の第１方向寸法Ｄ１［４３］は、各第２内部電極層４５の接続部４５ａの第１方向寸法Ｄ１［４５ａ］よりも僅かに大きい。
【００９５】
この第２外部電極４３は、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１を境とした片側部分（図４では中心ＣＬ４１の右側部分）に位置するように、かつ、第１外部電極４２と離間するように、コンデンサ本体４１に設けられている。また、略平板状の第２外部電極４３には、各第２内部電極層４５の接続部４５ａがそれぞれ接続されている。
【００９６】
材料について補足すると、コンデンサ本体４１の各誘電体層４６と各誘電体マージン部の主成分は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等から選択された誘電体セラミックスである。また、コンデンサ本体１１の各第１内部電極層４４と各第２内部電極層４５の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。
【００９７】
なお、各誘電体層４６の主成分と第３方向ｄ３の両側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよいし、各誘電体層４６の主成分と第３方向ｄ３の一側の誘電体マージン部の主成分と第３方向ｄ３の他側の誘電体マージン部の主成分は異なっていてもよい。
【００９８】
また、第１外部電極４２および第２外部電極４３は、単層で構成されている他、２層や３層等の多層で構成されており、単層の場合の主成分はニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属である。また、多層の場合の最も内側の層の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等から選択された金属であり、最も外側の層の主成分は、スズ、銅、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属であり、中間層の主成分は、銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択された金属である。
【００９９】
参考までに、試作品に基づく各構成要素の寸法（寸法公差を含まない基準寸法）を以下に例示する。
【０１００】
コンデンサ本体４１の第１方向寸法Ｄ１［４１］は１０００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［４１］および第３方向寸法Ｄ３［４１］は５００μｍである。また、各第１内部電極層４４の第１方向寸法Ｄ１［４４］と各第２内部電極層４５の第１方向寸法Ｄ１［４５］は９００μｍ、各第１内部電極層４４の第３方向寸法Ｄ３［４４］と各第２内部電極層４５の第３方向寸法Ｄ３［４５］は４００μｍである。さらに、各第１内部電極層４４の第３方向寸法Ｄ３［４４］と各第２内部電極層４５の第３方向寸法Ｄ３［４５］と各誘電体層４６の第３方向寸法Ｄ３［４６］、すなわち、各々の厚さは１μｍである。
【０１０１】
さらに、各第１内部電極層４４の接続部４４ａの第１方向寸法Ｄ１［４４ａ］と各第２内部電極層４５の接続部４５ａの第１方向寸法Ｄ１［４５ａ］は１００μｍ、接続部４４ａの第３方向寸法Ｄ３［４４ａ］と接続部４５ａの第３方向寸法Ｄ３［４５ａ］は５０μｍである。
【０１０２】
第１外部電極４２の第１方向寸法Ｄ１［４２］と第２外部電極４３の第１方向寸法Ｄ１［４３］は１４０μｍ、第１外部電極４２の厚さと第２外部電極４３の厚さは単層の場合で１０μｍ、２層の場合で１５μｍ、３層の場合で２０μｍである。また、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１から第１外部電極４２までの第１方向ｄ１の寸法は６０μｍ、第１外部電極４２と第２外部電極４３の第１方向ｄ１の離間寸法は１２０μｍである。
【０１０３】
次に、前述の積層セラミックコンデンサ４０によって得られる主たる作用効果について説明する。
【０１０４】
積層セラミックコンデンサ４０も、回路基板に実装した後、詳しくは第１外部電極４２と第２外部電極４３に対応した回路基板（図示省略）の導体パッドにハンダ等の接合材によって第１外部電極４２と第２外部電極４３を接続した後に当該第１外部電極４２と第２外部電極４３に交流電圧を印加すると、主として容量形成部ＣＳ４０の電歪に基づいて、コンデンサ本体４１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じるとともに、これに伴って第２方向ｄ２および第３方向ｄ３の膨張および復元が生じる。
【０１０５】
ところが、積層セラミックコンデンサ４０は、コンデンサ本体４１に内蔵された容量形成部ＣＳ４０がコンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１を跨いで位置しているものの、第１外部電極４２と第２外部電極４３がコンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１を境とした片側部分（図４では中心ＣＬ４１の右側部分）に設けられている。しかも、容量形成部ＣＳ４０の第１方向ｄ１の中心が、コンデンサ本体４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ４１と一致もしくは略一致している。そのため、コンデンサ本体４１に前記の収縮および復元と膨張および復元が生じても、特にコンデンサ本体４１に第１方向ｄ１の収縮および復元が生じても、第１外部電極４２と第２外部電極４３の第１方向ｄ１の位置にさほど大きな変化は生じない。
【０１０６】
すなわち、回路基板に実装した後の積層セラミックコンデンサ４０のコンデンサ本体４１、特に容量形成部ＣＳ４０に電歪が生じても、当該積層セラミックコンデンサ４０の第１外部電極４２および第２外部電極４３から回路基板に応力が殆ど伝わらないため、当該応力に基づいて回路基板から可聴音が発する現象（音鳴き）を軽減することができる。
【０１０７】
また、積層セラミックコンデンサ４０は、背景技術で述べた積層セラミックコンデンサに比べて実装高さを小さくすることできるため、低背実装（低実装高さ）が求められているスマートフォンやノートブック型パソコン等の電子機器に適しており、低背実装に有用である。
【０１０８】
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１０〜４０で共通の変形例について説明する。
【０１０９】
〈変形例１〉各実施形態には、各試作品に基づく各構成要素の寸法（寸法公差を含まない基準寸法）を例示したが、コンデンサ本体１１〜４１の第１方向寸法Ｄ１［１１〜４１］は１０００μｍ未満または１０００μｍ超過であってもよいし、第２方向寸法Ｄ２［１１〜４１］および第３方向寸法Ｄ３［１１〜４１］は５００μｍ未満または５００μｍ超過であってもよい。また、第２方向寸法Ｄ２［１１〜４１］と第３方向寸法Ｄ３［１１〜４１］は必ずしも同じでなくてもよく、例えば、第２方向寸法Ｄ２［１１〜４１］＞第３方向寸法Ｄ３［１１〜４１］の関係を持たせるようにしてもよい。さらに、第３方向寸法Ｄ３［１１〜４１］を、低背実装を踏まえて１５０μｍ以下、あるいは、５０μｍ以下としてもよい。さらに、第１内部電極層１４〜４４と第２内部電極層１５〜４５の３次元形状を規定する寸法および層数は、目標容量値に応じて任意に変更してもよい。
【０１１０】
〈変形例２〉第１外部電極１２〜４２と第２外部電極１３〜４３がコンデンサ本体１１〜４１の第１方向ｄ１の中心ＣＬ１１〜ＣＬ４１を境とした片側部分に設けられていれば、第１外部電極１２〜４２と第２外部電極１３〜３３の３次元形状を規定する寸法と各々の位置も任意に変更してもよい。ただし、第１外部電極１２〜４２と第２外部電極１３〜４３の第１方向ｄ１の離間寸法は、これらを回路基板の導体パッドにハンダ等の接合材によって接続するときの当該接合材による短絡を防止するために、１００μｍ以上とすることが好ましい。
【符号の説明】
【０１１１】
１０…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、ＣＬ１１…コンデンサ本体の第１方向ｄ１の中心、１２…第１外部電極、１３…第２外部電極、１４…第１内部電極層、１４ａ…第１内部電極層の接続部、１５…第２内部電極層、１５ａ…第２内部電極層の接続部、１６…誘電体層、ＣＳ１０…容量形成部、２０…積層セラミックコンデンサ、２１…コンデンサ本体、ＣＬ２１…コンデンサ本体の第１方向ｄ１の中心、２２…第１外部電極、２３…第２外部電極、２４…第１内部電極層、２４ａ…第１内部電極層の接続部、２５…第２内部電極層、２５ａ…第２内部電極層の接続部、２６…誘電体層、ＣＳ２０…容量形成部、３０…積層セラミックコンデンサ、３１…コンデンサ本体、ＣＬ３１…コンデンサ本体の第１方向ｄ１の中心、３２…第１外部電極、３３…第２外部電極、３４…第１内部電極層、３４ａ…第１内部電極層の接続部、３５…第２内部電極層、３５ａ…第２内部電極層の接続部、２６…誘電体層、ＣＳ３０…容量形成部、４０…積層セラミックコンデンサ、４１…コンデンサ本体、ＣＬ４１…コンデンサ本体の第１方向ｄ１の中心、４２…第１外部電極、４３…第２外部電極、４４…第１内部電極層、４４ａ…第１内部電極層の接続部、４５…第２内部電極層、４５ａ…第２内部電極層の接続部、４６…誘電体層、ＣＳ４０…容量形成部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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