(57)【要約】【課題】接合強度の低下を抑制する。【解決手段】基部２５と傾斜部２６とを含み、導電性を有する蓋部材２０と、基板３１を含むベース部材３０と、蓋部材２０とベース部材３０とを接合する接合材４０と、基板３１の第１主面３２ａを平面視したときに、接合材４０に対して外側に配置される導体パターン５０と、を備え、傾斜部２６は、基部２５の外縁の一部から延在し、導体パターン５０と接触する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と傾斜部とを含み、導電性を有する蓋部材と、
基板を含むベース部材と、
前記蓋部材と前記ベース部材とを接合する接合材と、
前記基板の主面を平面視したときに、前記接合材に対して外側に配置される導体パターンと、を備え、
前記傾斜部は、前記基部の外縁の一部から延在し、前記導体パターンと接触する、
電子部品。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記基板の主面の外周部に沿って設けられる枠体をさらに含み、
前記接合材は、前記枠体の接合面において枠形状を有し、
前記導体パターンは、前記枠体の接合面において前記接合材の外側に設けられる、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記導体パターンは、前記枠体の接合面において前記接合材の一部の外側に設けられる、
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基部は、主面を平面視したときに矩形状を有し、
前記傾斜部は、前記基部の矩形状における４辺のうちの対向する２辺に設けられる、
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基部は、主面を平面視したときに矩形状を有し、
前記傾斜部は、前記基部の矩形状における４辺のうちの１辺に設けられる、
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記傾斜部は、前記基部の矩形状における短辺に設けられる、
請求項４又は５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記接合材の一部は、前記導体パターンと重なっている、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記接合材は絶縁性を有する、
請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板の主面に支持される電子素子をさらに備える、
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子部品の一つとして、発振装置や帯域フィルタ等に用いられる基準信号の信号源に用いられる圧電振動子が知られている。圧電振動子は、例えば、圧電振動素子と、圧電振動素子が収容される筐体を構成する蓋部材及びベース部材と、蓋部材及びベース部材を接合する接合材と、を備える。
【０００３】
引用文献１には、基板と、基板の上面の外周縁に沿って設けられた枠体と、水晶素子と、基部と傾斜部とにより構成されており、接合部材を介して接合されている蓋体とを備え、傾斜部が枠体の上面の外周縁に沿って環状に設けられた導体パターンと接触している、水晶デバイスが開示されている。この水晶デバイスは、蓋体が導体パターンと電気的に接続されることにより、近接した金属板と水晶素子との間で浮遊容量が発生しにくくなり、水晶素子の発振周波数が変動することを低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１８１８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、引用文献１の水晶デバイスのように、傾斜部が基部の外周縁に沿って設けられた蓋部材において、全周にわたって設けられた傾斜部は、環状に設けられた導体パターンに対して平坦度又はコプラナリティ―（均一性）を保つことが困難であった。そのため、傾斜部の一部のみが導体パターンと接触する、いわゆる片当たりが発生し、蓋体と接合部材との接合強度が低下することがあった。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は接合強度の低下が抑制できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る電子部品は、基部と傾斜部とを含み、導電性を有する蓋部材と、基板を含むベース部材と、蓋部材とベース部材とを接合する接合材と、基板の主面を平面視したときに、接合材に対して外側に配置される導体パターンと、を備え、傾斜部は、基部の外縁の一部から延在し、導体パターンと接触する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、接合強度の低下が抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る水晶振動子の構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した水晶振動子のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面の構成を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示したベース部材、封止材、及び導体パターンの配置を示す平面図である。
【図４】図４は、図１から図３に示した水晶振動子の第１変形例の構成を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、図１から図３に示した水晶振動子の第２変形例の構成を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
【００１１】
＜実施形態＞
まず、図１から図３を参照しつつ、本発明の実施形態に係る水晶振動子１について説明する。図１は、実施形態に係る水晶振動子１の構成を概略的に示す分解斜視図である。図２は、図１に示した水晶振動子１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面の構成を概略的に示す断面図である。図３は、図１に示したベース部材３０、接合材４０、及び導体パターン５０の配置を示す平面図である。
【００１２】
以下の説明において、電子部品として圧電振動子（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｕｎｉｔ）を例に挙げて説明する。圧電振動子には、水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を備えた水晶振動子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｕｎｉｔ）を用いる。水晶振動素子は、印加電圧に応じて振動する圧電体として水晶片（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｂｌａｎｋ）を利用するものである。圧電振動子は水晶振動子に限定されるものではなく、セラミック等の他の圧電体を利用するものであってもよい。但し、本発明の実施形態は、水晶振動子等の圧電振動子への適用に限定されるものではない。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態に係る水晶振動子１は、水晶振動素子１０と、蓋部材２０と、ベース部材３０と、接合材４０と、導体パターン５０と、を備える。蓋部材２０及びベース部材３０は、水晶振動素子１０を収容するための保持器の構成の一部である。
【００１４】
水晶振動素子１０は、ＡＴカット型の水晶片１１を含む。ＡＴカット型の水晶片（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｂｌａｎｋ）１１は、人工水晶（Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ  Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ）の結晶軸（Ｃｒｙｓｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ  Ａｘｅｓ）であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒回転させた軸をそれぞれＹ’軸及びＺ’軸とした場合、Ｘ軸及びＺ’軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ’面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）を主面として切り出されたものである。水晶片１１は、互いに対向するＸＺ’面である第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂを有する。
【００１５】
ＡＴカット水晶片である水晶片１１は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ’軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ’軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向を有する。また、水晶片１１は、ＸＺ’面において矩形状を有する。
【００１６】
ＡＴカット水晶片を用いた水晶振動素子は、広い温度範囲で高い周波数安定性を有する。また、ＡＴカット水晶振動素子は、経時変化特性にも優れている上、低コストで製造することが可能である。さらに、ＡＴカット水晶振動素子は、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｓｈｅａｒ  Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅ）を主振動として用いる。
【００１７】
本実施形態では、水晶片１１は平坦な板形状を有している。水晶片１１の第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂは、それぞれ平坦面である。
【００１８】
水晶振動素子１０は、一組の電極を構成する第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂを含む。第１励振電極１４ａは、第１主面１２ａに設けられている。また、第２励振電極１４ｂは、第２主面１２ｂに設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂとは、各主面の中央を含む領域で水晶片１１を挟んで互いに対向して設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂは、ＸＺ’面において略全体が重なり合うように配置されている。
【００１９】
水晶振動素子１０は、引出電極１５ａ，１５ｂと、接続電極１６ａ，１６ｂと、を含む。接続電極１６ａは、引出電極１５ａを介して第１励振電極１４ａと電気的に接続されている。また、接続電極１６ｂは、引出電極１５ｂを介して第２励振電極１４ｂと電気的に接続されている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれベース部材３０に電気的に接続するための端子である。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ水晶片１１の第２主面１２ｂに設けられている。
【００２０】
引出電極１５ａは、第１励振電極１４ａと接続電極１６ａとを電気的に接続している。引出電極１５ａは、第１主面１２ａ上において第１励振電極１４ａからＺ’軸負方向及びＸ軸負方向に向かって延在し、第１主面１２ａから水晶片１１の側面を通って第２主面１２ｂに至るように延在している。一方、引出電極１５ｂは、第２励振電極１４ｂと接続電極１６ｂとを電気的に接続する。引出電極１５ｂは、第２主面１２ｂ上において第２励振電極１４ｂからＸ軸負方向に向かって延在している。
【００２１】
接続電極１６ａ，１６ｂは、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の電極に電気的に接続される。導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、導電性を有する接着剤を熱固化させて形成したものである。
【００２２】
第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂ、引出電極１５ａ，１５ｂ、並びに、接続電極１６ａ，１６ｂの各電極の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、下地としてクロム（Ｃｒ）層を有し、クロム層の表面にさらに金（Ａｕ）層を有する。
【００２３】
本実施形態では、水晶振動素子１０は、平坦な板形状の水晶片１１を含む構成を説明したが、これに限定されるものではない。水晶片は、主面の中央を含む振動部が周縁部よりも厚いメサ型構造を採用してもよいし、振動部が周縁部よりも薄い逆メサ構造を採用してもよい。あるいは、水晶片は、振動部と周縁部の厚みの変化（段差）が連続的に変化するコンベックス形状又はべベル形状を適用してもよい。また、水晶片のカット角度は、ＡＴカット以外の異なるカット、例えばＢＴカット等を適用してもよい。さらに、水晶振動素子は、水晶の結晶軸として互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸に対して所定の角度で切り出された水晶板を基材として、基部と、 基部から延びている少なくとも１本の振動腕とを有する水晶片と、屈曲振動させるように振動腕に設けられた励振電極とを備える音叉型水晶振動素子であってもよい。
【００２４】
蓋部材２０及びベース部材３０は、水晶振動素子１０を収容する内部空間２７を形成する。蓋部材２０及びベース部材３０は、後述する接合材４０によって接合される。なお、電子素子、例えばサーミスタ素子を含む温度検知素子、積層セラミックキャパシタを含むキャパシタ素子、および発振制御ＩＣを含む制御素子、がベース部材３０の第１主面３２ａに配置されてもよい。
【００２５】
導電性を有する蓋部材２０は、基部２５と傾斜部２６とを含む。平坦な板状の形状である基部２５は、互いに対向するＸＺ’面である第１主面２５ａ及び第２主面２５ｂを有する。基部２５は、第１主面２５ａを平面視したときに矩形状を有する。すなわち、基部２５は、Ｘ軸方向に平行な長辺と、Ｚ’軸方向に平行な短辺と、Ｙ’軸方向に平行な厚みを有する。
【００２６】
傾斜部２６は、基部２５の外縁から延在している。具体的には、傾斜部２６は、基部２５に対してＹ’軸負方向に傾斜して延びている。また、傾斜部２６は、基部２５の外縁の全部（全周）ではなく、外縁の一部から延在する。具体的には、傾斜部２６は、基部２５の端部に折り曲げ加工を施して形成される。傾斜部２６は、基部２５のＸ軸正方向側の短辺とＸ軸負方向側の短辺との両方に、それぞれ設けられている。塑性変形した折り曲げ部の加工硬化によって、蓋部材２０の折り曲げ部の近傍のたわみが低減する。
【００２７】
蓋部材２０は、金属製の部材である。具体的には、蓋部材２０は、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金である４２アロイ、又は、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）を含む合金であるコバールから構成される。
【００２８】
ベース部材３０は、凹形状、具体的には開口を含む箱形状を有しており、基板３１と枠体３７とを含んでいる。基板３１は、平坦な板形状を有しており、互いに対向するＸＺ’面である第１主面３２ａ及び第２主面３２ｂを有する。
【００２９】
ベース部材３０は、水晶振動素子１０を励振可能に支持するものである。具体的には、水晶振動素子１０は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介して基板３１の第１主面３２ａに励振可能に保持されている。
【００３０】
基板３１は、第１主面３２ａに設けられた電極パッド３３ａ，３３ｂと、第２主面３２ｂに設けられた外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ及び接続電極３８ａ，３８ｂと、を含む。電極パッド３３ａ，３３ｂは、水晶振動素子１０と電気的に接続するための端子である。また、外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、図示しない回路基板と電気的に接続するための端子である。さらに、接続電極３８ａ，３８ｂは、詳細を後述する導体パターン５０と電気的に接続される接続配線である。電極パッド３３ａは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ａを介して外部電極３５ａに電気的に接続され、電極パッド３３ｂは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ｂを介して外部電極３５ｂに電気的に接続されている。ビア電極３４ａ，３４ｂは基板３１をＹ’軸方向に貫通するビアホール内に形成される。電極パッド３３ａは、導電性保持部材３６ａを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ａが接続されている。また、電極パッド３３ｂは、導電性保持部材３６ｂを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ｂが接続されている。
【００３１】
また、接続電極３８ａは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ｃを介して、Ｘ軸正方向側の導体パターン５０に電気的に接続され、接続電極３８ｂは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ｄを介して、Ｘ軸負方向側の導体パターン５０に電気的に接続されている。ビア電極３４ｃ，３４ｄは基板３１及び枠体３７をＹ’軸方向に貫通するビアホール内に形成される。接続電極３８ａは、第２主面３２ｂにおいて外部電極３５ｃに電気的に接続され、接続電極３８ｂは、第２主面３２ｂにおいて外部電極３５ｄに電気的に接続されている。図示しない回路基板から外部電極３５ｃ，３５ｄに接地電位が供給される場合、外部電極３５ｃ，３５ｄは接地用電極となる。
【００３２】
ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂ及び外部電極３５ａ〜３５ｄ、及び接続電極３８ａ，３８ｂは、いずれも金属膜から構成されている。例えば、電極パッド３３ａ，３３ｂ及び外部電極３５ａ〜３５ｄ、及び接続電極３８ａ，３８ｂは、それぞれ、下層から上層にかけて、モリブデン（Ｍｏ）層、ニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層が積層されて構成されている。また、ビア電極３４ａ，３４ｂは、基板３１のビアホール内にモリブデン（Ｍｏ）等の金属材料を充填して形成する。同様に、ビア電極３４ｃ，３４ｄは、基板３１及び枠体３７のビアホール内にモリブデン（Ｍｏ）等の金属材料を充填して形成する。
【００３３】
枠体３７は、基板３１の第１主面３２ａの外周部に沿って設けられている。具体的には、枠体３７は、基板３１の外縁に接続されており、かつ、基板３１の第１主面３２ａに対して法線方向に延在している。また、枠体３７は、ベース部材３０の凹形状の開口縁において、基部２５の第２主面２５ｂに対向する対向面３７ａを有する。対向面３７ａは、枠形状を有しており、水晶振動素子１０の周囲を囲むように延在している。対向面３７ａは、後述するように、蓋部材２０とベース部材３０とを接合する接合面となる。
【００３４】
基板３１及び枠体３７は、例えば絶縁性セラミック（アルミナ）等の焼結材であり、一体的に形成される。この場合、基板３１及び枠体３７は、複数の絶縁性セラミックシートを積層した積層体を焼結した焼結材であってもよい。あるいは、基板３１及び枠体３７は、ガラス材料（例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料）、水晶材料（例えばＡＴカット水晶）又はガラスエポキシ樹脂等で形成してもよい。基板３１及び枠体３７は、耐熱性材料から構成されることが好ましい。
【００３５】
蓋部材２０及びベース部材３０の両者が接合材４０を介して接合されることによって、水晶振動素子１０は、蓋部材２０とベース部材３０とによって囲まれた内部空間２７に封止される。
【００３６】
接合材４０は、蓋部材２０及びベース部材３０を接合するものである。接合材４０は、蓋部材２０及びベース部材３０の各全周に亘って設けられている。具体的には、接合材４０は、枠体３７の対向面３７ａに設けられている。接合材４０は、枠体３７の対向面３７ａにおいて、枠形状を有している。接合材４０が、蓋部材２０の基部２５の第２主面２５ｂと、ベース部材３０の枠体３７の対向面３７ａとの間に介在することによって、水晶振動素子１０が蓋部材２０及びベース部材３０に封止される。
【００３７】
また、接合材４０は、電気的な絶縁性（非導電性）を有している。接合材４０は、例えば、無機ガラスによって構成され、加熱処理により固化して接着作用を示すガラス接着剤である。無機ガラスは、例えば、鉛ホウ酸系、錫リン酸系等の低融点ガラスである。
【００３８】
接合材４０が低融点ガラス接着剤である場合、３００℃以上４１０℃以下の温度で溶融する鉛フリーのバナジウム（Ｖ）系ガラスを含んでいてもよい。バナジウム系ガラスは、バインダーと溶剤とがペースト状に加えられ、溶融され、固化されることで接着作用を示す。バナジウム系ガラスは、銀（Ａｇ）等の他の金属を含んでいてもよい。
【００３９】
また、接合材４０は、例えば樹脂接着剤であってもよい。樹脂接着剤は、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を含んでもよく、例えば、エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤を用いることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものも適用することができる。
【００４０】
導体パターン５０は、蓋部材２０とベース部材３０とを導通させるものである。導体パターン５０は、基板３１の第１主面３２ａを平面視したときに接合材４０に対して外側に配置されている。具体的には、枠体３７の対向面３７ａにおいて、接合材４０の外側に設けられている。
【００４１】
図３に示すように、接合材４０は、枠体３７の対向面３７ａにおいて、内周に沿って設けられている。一方、導体パターン５０は、枠体３７のＸ軸正方向側の短辺付近において当該短辺方向に沿って設けられ、枠体３７のＸ軸負方向側の短辺付近において当該短辺方向に沿って設けられている。このように、導体パターン５０が枠体３７の対向面３７ａにおいて接合材４０の一部のみの外側に設けられることにより、導体パターンが接合材の全部（全周）の外側に設けられる場合と比較して、枠体３７における導体パターン５０が設けられない部分の面積を縮小できる。従って、図３に示すように、枠体３７の対向面３７ａにおいて、導体パターン５０を設けない長辺のＺ’軸方向の幅寸法が導体パターン５０を設ける短辺のＸ軸方向の幅寸法より小さく構成されるため、導体パターンを接合材の全周の外側に設けた構成より、導体パターン５０を一部のみに設けた構成を有する水晶振動子１の実装面積が小さくなる。
【００４２】
導体パターン５０は、導電性を有する材料、例えば金属材料で構成されている。導体パターン５０は、印刷、スパッタ、蒸着等の方法によって枠体３７の対向面３７ａに形成される。導体パターン５０の剛性は、接合材４０の剛性より低い。対向面３７ａを基準としたとき、導体パターン５０の厚みは、接合部４０の厚みより低く設けられている。導体パターン５０は、対向面３７ａ上で接合部４０と所定の隙間を隔てて設けられている。平面視したとき、基部２５の端部と傾斜部２６との境界部分である折り曲げ部が所定の隙間と重なる位置に設けられている。
【００４３】
図２に示すように、接合材４０によって、蓋部材２０及びベース部材３０が接合される。具体的には、基部２５と枠体３７とが接合材４０を介して接合されたとき、傾斜部２６は導体パターン５０と接触する。ここで、傾斜部２６は基部２５の外縁の一部から延在しているので、基部２５の外縁の他の部分は、たわみ、しなり等の変形がしやすくなっている。よって、傾斜部２６が導体パターンに接触する際に、基部２５の外縁の他の部分が変形して応力を緩和するため、導体パターン５０に対する傾斜部２６の平坦度が維持される。従って、接続箇所を有さない基部２５の中央部分の平行度の変動に比べて、蓋部材２０及びベース部材３０の接合箇所の平行度の変動が低減できるため、接合強度の低下が抑制できる。
【００４４】
傾斜部２６は、基部２５の第１主面２５ａを平面視したときに、基部２５の矩形状における４辺のうちの対向する２辺に設けられている。これにより、他の対向する２辺はたわみ、しなり等の変形がしやすくなるので、導体パターン５０に対する傾斜部２６の平坦度を容易に維持することができる。
【００４５】
また、傾斜部２６は、基部２５の矩形状における短辺の２辺に設けられている。ここで、基部２５の矩形状において、短辺と比較して、長辺の方が、たわみ、しなり等の変形がしやすくなっている。この結果、基部２５の矩形状における短辺の変形が長辺の変形より抑制されるため、短辺に設けられている傾斜部２６の変形が小さくなり、傾斜部２６の導体パターン５０に対する平坦度の変動が抑制される。
【００４６】
また、接合材４０が絶縁性を有することにより、傾斜部２６と導体パターン５０とのせ接触によって、蓋部材２０とベース部材３０とを導通させることできる。従って、蓋部材２０を接地用電極となる外部電極３５ｃ，３５ｄに電気的に接続することができ、蓋部材２０にさらに遮蔽性能の高い電磁シールド機能を付加することができる。
【００４７】
本実施形態に係る水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の一方の端部（導電性保持部材３６ａ，３６ｂが配置される側の端部）が固定端であり、その他方端が自由端となっている。また、水晶振動素子１０、蓋部材２０、及びベース部材３０は、ＸＺ’面において、それぞれ矩形状を有しており、互いに長辺方向及び短辺方向が同一である。
【００４８】
なお、水晶振動素子１０の固定端の位置は、特に限定されるものではない。変形例として、水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の両端においてベース部材３０に固定されていてもよい。この場合、水晶振動素子１０を水晶片１１の長辺方向の両端において固定する態様で、水晶振動素子１０及びベース部材３０の各電極を形成すればよい。
【００４９】
本実施形態に係る水晶振動子１においては、ベース部材３０の外部電極３５ａ，３５ｂを介して、水晶振動素子１０における一組の第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの間に交番電界を印加する。これにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードによって水晶片１１の振動部が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。
【００５０】
本実施形態では、蓋部材２０が平坦な板状の部材である基部２５を含み、ベース部材３０が開口を含む箱形状を有する水晶振動子１の構成を示したが、これに限定されるものではない。例えば、水晶振動子の蓋部材が、凹形状、具体的には開口を含む箱形状を有し、水晶振動子のベース部材が平坦な板形状を有する構成であってもよい。
もよい。
【００５１】
また、本実施形態では、図１及び図２において、傾斜部２６が基部２５に対してＹ’軸負方向に傾斜して延びている例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、傾斜部は、Ｌ字形状、具体的にはＹ’軸負方向に略直角に折れ曲がる形状であってもよい。また、傾斜部は、その一部を切欠き、又は一部の厚さを薄くする等して、弾性（可撓性）を有していていてもよい。
【００５２】
次に、前述した実施形態の変形例について説明する。なお、図１から図３に示した水晶振動子１と同一又は類似の構成について同一又は類似の符号を付し、その説明を適宜省略する。また、同様の構成による同様の作用効果については、逐次言及しない。
【００５３】
（第１変形例）
図４は、図１から図３に示した水晶振動子１の第１変形例の構成を概略的に示す断面図である。図４は、図２と同一断面視の図である。
【００５４】
図４に示すように、水晶振動子１０１は、蓋部材２０の傾斜部２６が、基部２５の一方の外縁から延在している点で、図１から図３に示した水晶振動子１と相違する。
【００５５】
具体的には、傾斜部２６は、基部２５の第１主面２５ａを平面視したときに、基部２５の矩形状における４辺のうち、Ｘ軸負方向側の短辺に設けられている。これにより、傾斜部を基部の矩形状における対向する２辺に設けた場合と比較して、傾斜部２６の片当たりによる接合強度の低下を防止することができる。
【００５６】
なお、蓋部材２０の傾斜部２６は基部２５の一部の外縁から延在していればよく、基部２５の矩形状における４辺のうちの２辺又は１辺に限定されるものではない。変形例として、傾斜部が基部の矩形状における４辺のうちの３辺に設けられる構成を用いてもよい。
【００５７】
（第２変形例）
図５は、図１から図３に示した水晶振動子１の第２変形例の構成を概略的に示す拡大断面図である。図５は、図２と同一断面視の図である。
【００５８】
図５に示すように、水晶振動子１０２は、接合材４０の一部が、導体パターン５０と重なっている点で、図１から図３に示した水晶振動子１と相違する。
【００５９】
具体的には、枠体３７の対向面３７ａに先に導体パターン５０が設けられる。次いで、枠体３７の対向面３７ａにおいて、導体パターン５０の内側に、その一部が導体パターン５０の側面と上面の一部に重複するように接合材４０が設けられ、蓋部材２０とベース部材３０とに接合される。接合材４０は、対向面３７ａと対向する傾斜部２６とも接合される。このように、接合材４０の一部が導体パターン５０と重なっていることにより、接合材が導体パターンと重ならない場合と比較して、枠体３７における導体パターン５０が設けられる部分の面積を縮小できる。具体的には、枠体３７の対向面３７ａにおいて、導体パターン５０を設ける短辺のＸ軸方向の幅寸法が接合材と導体パターンとを重ねない構成より小さくなるため、接合材４０と導体パターン５０とを重ねる構成を有する水晶振動子１０２の実装面積がさらに小さくなる。
【００６０】
以上、本発明の例示的な実施形態について説明した。本発明の実施形態に係る水晶振動子１では、基部２５と傾斜部２６とを含み、導電性を有する蓋部材２０と、基板３１を含むベース部材３０と、蓋部材２０とベース部材３０とを接合する接合材４０と、基板３１の第１主面３２ａを平面視したときに、接合材４０に対して外側に配置される導体パターン５０と、を備え、傾斜部２６は、基部２５の外縁の一部から延在し、導体パターン５０と接触する。ここで、傾斜部２６は基部２５の外縁の一部から延在しているので、基部２５の外縁の他の部分は、たわみ、しなり等の変形がしやすくなっている。この結果、傾斜部２６が導体パターンに接触する際に基部２５の外縁の他の部分が変形して応力を緩和するため、導体パターン５０に対する傾斜部２６の平坦度が維持される。従って、接続箇所を有さない基部２５の中央部分の平行度の変動に比べて、蓋部材２０及びベース部材３０の接合箇所の平行度の変動が低減できるため、接合強度の低下が抑制できる。
【００６１】
また、前述した水晶振動子１において、ベース部材３０は、基板３１の主面の外周部に沿って設けられる枠体３７をさらに含み、接合材４０は、枠体３７の対向面３７ａにおいて枠形状を有し、導体パターン５０は、枠体３７の対向面３７ａにおいて接合材４０の外側に設けられる。これにより、ベース部材３０が基板３１及び枠体３７を含み、接合強度の低下を抑制できる水晶振動子１を、容易に実現することができる。
【００６２】
また、前述した水晶振動子１において、導体パターン５０は、枠体３７の対向面３７ａにおいて接合材４０の一部の外側に設けられる。これにより、導体パターンが接合材の全部（全周）の外側に設けられる場合と比較して、枠体３７における導体パターン５０が設けられない部分の面積を縮小できる。従って、図３に示すように、枠体３７の対向面３７ａにおいて導体パターン５０を設けない長辺のＺ’軸方向の幅寸法が導体パターン５０を設ける短辺のＸ軸方向の幅寸法より小さく構成されるため、導体パターンを接合材の全周の外側に設けた構成より、導体パターン５０を一部のみに設けた構成を有する水晶振動子１の実装面積が小さくなる。
【００６３】
また、前述した水晶振動子１において、基部２５は、第１主面２５ａを平面視したときに矩形状を有し、傾斜部２６は、基部２５の矩形状における４辺のうちの対向する２辺に設けられる。ここで、基部２５の矩形状において、短辺と比較して、長辺の方が、たわみ、しなり等の変形がしやすくなっている。この結果、基部２５の矩形状における短辺の変形が長辺の変形より抑制されるため、短辺に設けられている傾斜部２６の変形が小さくなり、傾斜部２６の導体パターン５０に対する平坦度の変動が抑制される。
【００６４】
本発明の第１変形例に係る水晶振動子１０１では、基部２５は、第１主面２５ａを平面視したときに矩形状を有し、傾斜部２６は、基部２５の矩形状における４辺のうちの１辺に設けられる。これにより、傾斜部を基部の矩形状における対向する２辺に設けた場合と比較して、傾斜部２６の片当たりによる接合強度の低下を防止することができる。
【００６５】
また、前述した水晶振動子１において、傾斜部２６は、基部２５の矩形状における短辺に設けられる。ここで、基部２５の矩形状において、短辺と比較して、長辺の方が、たわみ、しなり等の変形がしやすくなっている。よって、基部２５の矩形状における長辺が変形することで、導体パターン５０に対する傾斜部２６の平坦度をさらに容易に維持することができる。
【００６６】
本発明の第２変形例に係る水晶振動子１０２では、接合材４０の一部は、導体パターン５０と重なっている。これにより、接合材が導体パターンと重ならない場合と比較して、枠体３７における導体パターン５０が設けられる部分の面積を縮小できる。具体的には、枠体３７の対向面３７ａにおいて、導体パターン５０を設ける短辺のＸ軸方向の幅寸法が接合材と導体パターンとを重ねない構成より小さくなるため、接合材４０と導体パターン５０とを重ねる構成を有する水晶振動子１０２の実装面積がさらに小さくなる。
【００６７】
また、前述した水晶振動子１において、接合材４０は絶縁性を有する。これにより、傾斜部２６と導体パターン５０との接触によって、蓋部材２０とベース部材３０とを導通させることできる。従って、蓋部材２０を接地用電極となる外部電極３５ｃ，３５ｄに電気的に接続することができ、蓋部材２０にさらに遮蔽性能の高い電磁シールド機能を付加することができる。
【００６８】
また、前述した水晶振動子１において、基板３１の第１主面３２ａに支持される水晶振動素子１０をさらに備える。これにより、接合強度が高く、水晶振動素子１０を密封封止する水晶振動子１を容易に実現できる。
【００６９】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもなく、これらも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００７０】
１，１０１，１０２…水晶振動子、１０…水晶振動素子、１１…水晶片、１２ａ…第１主面、１２ｂ…第２主面、１４ａ…第１励振電極、１４ｂ…第２励振電極、１５ａ…引出電極、１５ｂ…引出電極、１６ａ…接続電極、１６ｂ…接続電極、２０…蓋部材、２５…基部、２５ａ…第１主面、２５ｂ…第２主面、２６…傾斜部、２７…内部空間、３０…ベース部材、３１…基板、３２ａ…第１主面、３２ｂ…第２主面、３３ａ，３３ｂ…電極パッド、３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ…ビア電極、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…外部電極、３６ａ，３６ｂ…導電性保持部材、３７…枠体、３７ａ…対向面、３８ａ，３８ｂ…接続電極、４０…接合材、５０…導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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