(57)【要約】【課題】切削ブレードの加工点に切削水を効率的に供給して冷却効果を向上できるようにすること。【解決手段】切削ブレード（４１）を覆うブレードカバー（４２）は、切削水を噴出する切削水ブロック（４６）を備えている。切削水ブロックは、切削ブレードの外周端面に向けて切削水を噴射する第１の切削水噴射口（６５）及び第２の切削水噴射口（６６）と、第１の切削水噴射口に連通し、且つ、切削ブレード中心を通る鉛直線（ＣＬ）と第１の切削水噴射口から切削ブレード中心（Ｃ）に向かって噴射される切削水の進行方向とのなす角度が３５度より大きく４５度より小さい角度で噴射するように形成された第１の供給路（６８）と、第２の切削水噴射口に連通し、且つ、切削ブレード中心を通る鉛直線と第２の切削水噴射口から噴射される切削水の進行方向とが直角に噴射するように形成された第２の供給路（７２）とを備えている。【選択図】図３
2019150910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｙ方向に回転軸を有するスピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングの先端に配設され、該スピンドルにフランジを介して装着された切削ブレードを覆うブレードカバーであって、
該切削ブレードの厚み方向であるＹ方向に調整可能に取り付けられ且つ該切削ブレードに供給された切削水が該切削ブレードの回転によって飛散する側とは反対側に配設され、該切削ブレードの外周端面と対向して切削水を噴出する切削水ブロックを備え、
該切削水ブロックは、
該切削ブレードの該外周端面に向けて切削水を噴射する第１の切削水噴射口及び第２の切削水噴射口と、
該第１の切削水噴射口に連通し且つ該切削ブレード中心を通る鉛直線と該第１の切削水噴射口から該切削ブレード中心に向かって噴射される切削水の進行方向とのなす角度が３５度より大きく４５度より小さい角度で噴射するように形成された第１の供給路と、
該第２の切削水噴射口に連通し且つ該切削ブレード中心を通る鉛直線と該第２の切削水噴射口から噴射される切削水の進行方向とが直角に噴射するように形成された第２の供給路と、
を備えることを特徴とするブレードカバー。
【請求項２】
該切削水ブロックは、
該切削水ブロックの外側面に形成された目視孔と、
該第１の切削水噴射口及び該第１の供給路、該第２の切削水噴射口及び該第２の供給路のいずれにも交差せず且つ該目視孔から該切削ブレード側に貫通して形成された目視路と、を備え、
該切削水ブロックをＹ方向に移動して該目視孔を該切削ブレードの切れ刃で２等分するように位置決めすると、該第１の切削水噴射口及び該第２の切削水噴射口が該切削ブレードで２等分する位置に位置決めされることを特徴とする請求項１記載のブレードカバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードに切削水を噴射するブレードカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスは、例えばＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と称される技術によってパッケージングされる。ＱＦＮと称されるこの技術は、デバイスが配設される領域を区画する分割予定ラインに沿って複数の電極が形成された厚みが１５０μｍ程度の金属枠体と、分割予定ラインによって区画された領域に配設された複数のデバイスと、複数のデバイスが配設された側に樹脂が充填されて形成された厚みが５００μｍ程度の樹脂層と、でデバイスをパッケージングするというものである。
【０００３】
このようなＱＦＮによって構成されたパッケージ基板は、パッケージの樹脂充填工程後のダイシング工程で切削ブレードによって分割予定ラインを切削している（例えば、特許文献１参照）。この切削により、分割予定ラインを挟んで隣り合う電極間が分離され、個々のデバイス毎に分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５８５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した分割では、電極が延性を有するために切削中に延びてしまい、各デバイスにて隣り合う電極間の距離が短くなってデバイスの品質が低下するという問題がある。そこで、本発明者は、加工中の切削ブレードに噴射する切削水に着目し、該切削水による冷却効果を高めて上記問題を改善できる発明を案出した。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの加工点に切削水を効率的に供給して冷却効果を向上することができるブレードカバーを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様のブレードカバーは、Ｙ方向に回転軸を有するスピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングの先端に配設され、スピンドルにフランジを介して装着された切削ブレードを覆うブレードカバーであって、切削ブレードの厚み方向であるＹ方向に調整可能に取り付けられ且つ切削ブレードに供給された切削水が切削ブレードの回転によって飛散する側とは反対側に配設され、切削ブレードの外周端面と対向して切削水を噴出する切削水ブロックを備え、切削水ブロックは、切削ブレードの外周端面に向けて切削水を噴射する第１の切削水噴射口及び第２の切削水噴射口と、第１の切削水噴射口に連通し且つ切削ブレード中心を通る鉛直線と第１の切削水噴射口から切削ブレード中心に向かって噴射される切削水の進行方向とのなす角度が３５度より大きく４５度より小さい角度で噴射するように形成された第１の供給路と、第２の切削水噴射口に連通し且つ切削ブレード中心を通る鉛直線と第２の切削水噴射口から噴射される切削水の進行方向とが直角に噴射するように形成された第２の供給路と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、第１の切削水噴射口及び第２の切削水噴射口から噴射される切削水が上述した第１の供給路及び第２の供給路の角度に設定されるので、切削ブレードの加工点に効率的に切削水を供給することができる。これにより、例えば、被加工物における延性を有する電極部分を切削する場合でも、その電極が延びて隣り合う電極間の距離が短くなることを抑制でき、切削ブレードにおける冷却効果を高めて加工後のデバイス品質の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、角度が異なる第１の供給路及び第２の供給路から切削水を噴射するので、切削ブレードの加工点に切削水を効率的に供給して冷却効果を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る切削手段の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る切削手段の平面模式図である。
【図４】本実施の形態に係る切削水ブロックの概略斜視図である。
【図５】切削ブレードに対する供給孔の位置調整の説明図である。
【図６】パッケージデバイスの平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。図１に示すように、切削装置１は、ハウジング２上のチャックテーブル３に保持された被加工物Ｗを、チャックテーブル３の上方に設けられた切削手段４により加工するように構成されている。被加工物Ｗは、ＱＦＮ基板と称されるパッケージ基板で矩形状に形成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等の各種デバイス９１が形成されている。また、被加工物Ｗは、貼着テープ９２を介して環状フレーム９３に支持され、カセット５内に収容された状態で切削装置１に搬入される。
【００１２】
ハウジング２の上面には、Ｘ方向に延在する矩形状の開口部（不図示）が形成されており、この開口部は、チャックテーブル３と共に移動可能な移動板３１及び蛇腹状の防水カバー３２により被覆されている。防水カバー３２の下方には、チャックテーブル３をＸ方向に移動させるボールネジ式の移動機構（不図示）が設けられている。チャックテーブル３の表面には、ポーラスセラミック材により被加工物Ｗを吸引保持する保持面３３が形成されている。保持面３３は、チャックテーブル３内の流路を通じて吸引源に接続されている。
【００１３】
チャックテーブル３は、装置中央の受け渡し位置と切削手段４に臨む加工位置との間で往復移動される。図１は、チャックテーブル３が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング２において、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル６が昇降可能に設けられている。載置テーブル６には、被加工物Ｗを収容したカセット５が載置される。カセット５が載置された状態で載置テーブル６が昇降することによって、高さ方向において被加工物Ｗの引出位置及び押込位置が調整される。
【００１４】
載置テーブル６の後方には、Ｙ方向に平行な一対のガイドレール７と、一対のガイドレール７とカセット５との間で被加工物Ｗを搬送するプッシュプル機構８が設けられている。一対のガイドレール７により、プッシュプル機構８による被加工物Ｗの搬送がガイドされると共に被加工物ＷのＸ方向が位置決めされる。プッシュプル機構８は、カセット５から一対のガイドレール７に加工前の被加工物Ｗを引き出す他、一対のガイドレール７からカセット５に加工済みの被加工物Ｗを押し込むように構成されている。プッシュプル機構８により被加工物ＷのＹ方向が位置決めされる。
【００１５】
一対のガイドレール７の近傍には、ガイドレール７とチャックテーブル３との間で被加工物Ｗを搬送する第１の搬送アーム１１が設けられている。第１の搬送アーム１１の上面視Ｌ字状のアーム部１６が旋回することで被加工物Ｗが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル３の後方には、スピンナ式の洗浄機構１２が設けられている。洗浄機構１２では、回転中のスピンナテーブル１７に向けて洗浄水が噴射されて被加工物Ｗが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられて被加工物Ｗが乾燥される。
【００１６】
ハウジング２上には、切削手段４を支持する支持台２１が設けられている。切削手段４は、チャックテーブル３の上方に位置付けられており、ボールネジ式の移動機構（不図示）によりＹ方向及びＺ方向に移動される。切削手段４は、スピンドル（不図示）の先端に設けた円板状の切削ブレード４１を有している。切削ブレード４１はブレードカバー４２によって周囲が覆われており、ブレードカバー４２から切削部分に向けて切削水が噴射される。切削ブレード４１が高速回転され、切削水が供給されつつ被加工物Ｗが切削加工される。
【００１７】
支持台２１の側面２２には、チャックテーブル３と洗浄機構１２との間で被加工物Ｗを搬送する第２の搬送アーム１３が設けられている。第２の搬送アーム１３のアーム部１８は斜め前方に延びており、このアーム部１８が前後に移動することで被加工物Ｗが搬送される。また、支持台２１には、チャックテーブル３の移動経路の上方を横切るようにして、撮像部１４を支持する片持支持部２４が設けられている。撮像部１４は片持支持部２４の下面から突出し、撮像部１４によって被加工物Ｗが撮像される。撮像部１４による撮像画像は、切削手段４とチャックテーブル３とのアライメントに利用される。
【００１８】
ハウジング２の最前部には、装置各部への指示を受け付ける入力手段２６が設けられている。また、支持台２１の上にはモニタ２７が載せられており、モニタ２７には撮像部１４で撮像された画像や加工条件等が表示される。このように構成された切削装置１では、切削ブレード４１が被加工物Ｗの分割予定ラインに位置合わせされ、ブレードカバー４２の各種ノズルから切削ブレード４１に向けて切削水が噴射される。そして、切削水によって冷却及び洗浄しながら切削ブレード４１を被加工物Ｗに切り込ませて、被加工物Ｗが格子状の分割予定ラインに沿って切削される。
【００１９】
次に、図２及び図３を参照して切削手段について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る切削手段の斜視図である。図３は、本発明の実施の形態に係る切削手段の平面模式図である。なお、図３Ａは、切削手段の正面図であり、図３Ｂは、切削手段の側面図である。
【００２０】
図２及び図３に示すように、切削手段４は、切削ブレード４１を装着したスピンドル（不図示）に回転可能に装着されている。スピンドルは、Ｙ方向に回転軸を有してスピンドルハウジング４３に回転自在に支持され、スピンドルハウジング４３の先端に配設されている。スピンドルハウジング４３にはブレードカバー４２のカバー本体４２Ａが装着されている。切削ブレード４１の外周は、ブレードカバー４２によって下半部を除いて覆われている。切削ブレード４１は、ハブブレードであり、ハブ基台５１の外周に被加工物Ｗを切削する切れ刃５２を設けて構成される。切削ブレード４１は、スピンドルの先端のマウントフランジ（不図示）を介してリング状の固定ナット５３が締め付けられることで装着される。
【００２１】
切れ刃５２は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒をボンド材で結合してリング状に形成されている。切れ刃５２は、約１０μｍから約５００μｍの厚みで形成されている。なお、本実施の形態では、切削ブレード４１としてハブブレードを例示して説明するが、切削ブレード４１の種類は特に限定されない。切削ブレード４１として、ハブブレードの代わりにワッシャブレードを用いることも可能である。
【００２２】
ブレードカバー４２の上部には、ブレード破損検出器４４が設けられている。ブレード破損検出器４４は、切削ブレード４１の上部を挟み込むように対向配置された発光素子及び受光素子を有している。発光素子から出射された光束は、切削ブレード４１の先端によって部分的に遮光されて受光素子に受光される。よって、ブレード破損検出器４４は、受光素子における受光量（透過率）の増加に応じて、切削ブレード４１の全損や欠け等の破損状態を検出する。ブレード破損検出器４４は、調整ネジ５５によって切削ブレード４１に対する上下位置が調整され、固定ネジ５６によって調整された位置で固定される。
【００２３】
ブレードカバー４２は、カバー本体４２Ａの切削方向後方にてＺ方向に調整可能に取り付けられる切削水ブロック４５を備えている。切削水ブロック４５には、側面視Ｌ字状の一対の切削水ノズル６１が固定されている。一対の切削水ノズル６１には、切削水ブロック４５を通じて供給ホース６２から切削水が供給される。一対の切削水ノズル６１は、切削水ブロック４５から下方に延びた後、切削ブレード４１の下部を挟むように切削方向前方に延びている。一対の切削水ノズル６１の先端側には、切削ブレード４１を挟んで対向する対向面に複数のスリット６３が形成されている。複数のスリット６３によって側方から切削水が噴射されて、加工点の冷却及び洗浄が行われる。
【００２４】
ここで、切削ブレード４１に供給された切削水は、切削ブレード４１が図３Ａの矢印Ｓで示す方向に回転することで切削方向後方に飛散する。かかる切削水を後方に導くため、切削水ブロック４５には一対の飛沫カバー４７が設けられている。一対の飛沫カバー４７は、切削ブレード４１の回転によって飛散した冷却水及び切削屑を後方に案内し、ブレードカバー４２の外側に排出している。
【００２５】
ブレードカバー４２は、カバー本体４２Ａの切削方向前方にて切削ブレード４１の厚み方向であるＹ方向に調整可能に取り付けられる切削水ブロック４６を備えている。切削水ブロック４６は切削方向前方、言い換えると、切削ブレード４１に供給された切削水が切削ブレード４１の回転によって飛散する側とは反対側に配設されている。従って、切削水ブロック４６は、切削ブレード４１の切削方向前方における外周端面と対向して配設されている。
【００２６】
図４は、切削水ブロックの概略斜視図である。図３及び図４に示すように、切削水ブロック４６には、切削方向前方から切削ブレード４１（図４では不図示）の外周端面に向けて切削水を噴射する第１の切削水噴射口６５及び第２の切削水噴射口６６が形成されている。第１の切削水噴射口６５は、Ｚ方向にて第２の切削水噴射口６６より＋側、つまり、第１の切削水噴射口６５が第２の切削水噴射口６６の上方に配設されている。また、第１の切削水噴射口６５及び第２の切削水噴射口６６は、それらの中心位置がＹ方向にて同一となる位置に配設されている。
【００２７】
第１の切削水噴射口６５は、第１の供給路６８の一端に連通されている。第１の供給路６８の他端は、Ｙ方向に延びる第１の連結路６９を通じてＺ方向に延在する第１の流路７０に連通されている。また、第２の切削水噴射口６６は、第２の供給路７２の一端に連通され、第２の供給路７２の他端は、Ｙ方向に延びる第２の連結路７３を通じてＺ方向に延在する第２の流路７４に連通されている。
【００２８】
図３Ａに示すように、第１の供給路６８は、切削方向後方に向かうに従って下降する角度に形成され、この角度で第１の切削水噴射口６５からの切削水が噴射される。具体的には、切削ブレード４１の中心Ｃを通る鉛直線ＣＬと第１の切削水噴射口６５から切削ブレード４１の中心Ｃに向かって噴射される切削水の進行方向とのなす角度θが３５度より大きく４５度より小さい角度で噴射するように第１の供給路６８が形成されている。言い換えると、第１の供給路６８の延出方向は、切削水の進行方向と同じ方向に設定される。
【００２９】
第２の供給路７２は、切削方向後方に向かい水平な角度に形成され、この角度で第２の切削水噴射口６６からの切削水が噴射される。具体的には、切削ブレード４１の中心Ｃを通る鉛直線ＣＬと第２の切削水噴射口６６から噴射される切削水の進行方向とが直角に噴射するように第２の供給路７２が形成されている。各切削水噴射口６５、６６によって切削方向前方から後方に向かって切削ブレード４１に切削水が噴射されることで、切削ブレード４１に切削水が巻き込まれて加工点の冷却及び洗浄が行われる。
【００３０】
ここで、図３Ｂに示すように、第１の切削水噴射口６５の中心位置（第１の供給路６８の中心線）は、Ｙ方向において第２の切削水噴射口６６（第２の供給路７２の中心線）と一致して、同一のＸＺ平面Ｄ上に位置するように形成されている。
【００３１】
第１の流路７０及び第２の流路７４は、Ｙ方向にて所定間隔を隔てて並んで配設されている。第１の流路７０及び第２の流路７４の各上端には供給ホース７６（図２参照）が接続されている。供給ホース７６から第１の流路７０、第１の連結路６９、第１の供給路６８を通じて第１の切削水噴射口６５に切削水が供給される。また、供給ホース７６から第２の流路７４、第２の連結路７３、第２の供給路７２を通じて第２の切削水噴射口６６に切削水が供給される。
【００３２】
切削水ブロック４６の外側面となる前面８５には、切削水ブロック４６の調整用の目視孔７８が形成されている。切削水ブロック４６内には、目視孔７８から切削ブレード４１側に貫通して目視路７９が形成されている。目視孔７８及び目視路７９は、視認可能な程度の内径（例えば、３ｍｍから５ｍｍ）に形成されている。目視路７９は、上面視でＹ方向に対して直交するように延在しており、Ｙ方向にて第１の流路７０及び第２の流路７４の間であって、それらから離れた位置に形成されている。また、目視路７９は、Ｚ方向にて第１の連結路６９及び第１の供給路６８と、第２の連結路７３及び第２の供給路７２との間にて、それらから離れた位置を通過するように形成される。従って、目視路７９は、第１の切削水噴射口６５、第１の供給路６８、第１の連結路６９、第１の流路７０のいずれにも交差せず、第２の切削水噴射口６６、第２の供給路７２、第２の連結路７３、第２の流路７４のいずれにも交差しない位置に形成される。また、目視孔７８の中心位置（目視路７９の中心線）は、Ｙ方向において各切削水噴射口６５、６６の中心位置と一致して、同一のＸＺ平面Ｄ上に位置するように形成されている。
【００３３】
また、切削水ブロック４６は目視路７９によって貫通されているため、目視孔７８を通じて切削ブレード４１の厚み方向を視認可能になっている。よって、目視孔７８を通じて切削ブレード４１の厚み方向の中央を直接視認しながら、切削ブレード４１に対する目視孔７８のＹ方向が位置決めされる。目視孔７８の位置決めに伴って、同一のＸＺ平面Ｄ内の各切削水噴射口６５、６６の位置も位置決めされる。目視路７９は、作業者が目視し易いように、目視孔７８から切削ブレード４１に向かって斜め下方に延在している。
【００３４】
切削水ブロック４５、４６は、それぞれカバー本体４２Ａにネジ止めされている。切削水ブロック４５の側面８１には、上下方向に長い長孔８２が形成されている。長孔８２には一対の調整ネジ８３が挿通されており、調整ネジ８３を緩めて切削水ブロック４５を長孔８２に沿って動かすことで、切削ブレード４１に対する切削水ノズル６１のＺ方向の位置が調整される。切削水ブロック４６の前面８５には、Ｙ方向に長い一対の長孔８６が形成されている。各長孔８６には調整ネジ８７が挿通されており、調整ネジ８７を緩めて切削水ブロック４６を長孔８６に沿って動かすことで、切削ブレード４１に対する各切削水噴射口６５、６６のＹ方向の位置が調整される。なお、各長孔８６は、第１の流路７０及び第２の流路７４と交差せずに離れた位置に形成されている。
【００３５】
図５を参照して、切削ブレードに対する切削水噴射口の位置調整について説明する。図５は、本実施の形態に係る切削ブレードに対する切削水噴射口の位置調整の説明図である。
【００３６】
図５Ａに示す初期状態では、切削ブレード４１の厚み方向の中心に対して各切削水噴射口６５、６６の中心がＹ方向において位置ズレしている。よって、この初期状態のまま各切削水噴射口６５、６６から切削水が切削ブレード４１に供給されると、切削ブレード４１の切れ刃５２で切削水が２等分されない。よって、切削ブレード４１の両側面に対して切削水からの圧力がアンバランスに作用し、切削ブレード４１にばたつきや傾きが生じて、切削加工時にチッピング等が発生するおそれがある。また、切削ブレード４１の両側面のうち片側だけが冷却されて、異常摩耗が起こるおそれがある。
【００３７】
そこで、本実施の形態では、同一のＸＺ平面Ｄ上に各切削水噴射口６５、６６の中心と目視孔７８の中心を設け、目視孔７８を通じて切削ブレード４１を直接視認しながら各切削水噴射口６５、６６を位置調整している。この場合、一対の長孔８６に挿通された各調整ネジ８７を緩めて、カバー本体４２Ａ（図２参照）に対して切削水ブロック４６をＹ方向に移動して調整可能にする。そして、目視孔７８を覗きながら、切削ブレード４１の厚み方向の中央に目視孔７８の中心位置を合わせ、切削ブレード４１の切れ刃５２で目視孔７８を２等分するように位置決めする。そして、一対の調整ネジ８７の締め付けによって切削水ブロック４６が固定される。
【００３８】
これにより、図５Ｂに示すように、目視孔７８の位置調整に伴って、切削ブレード４１の厚み方向の中心に対して各切削水噴射口６５、６６の中心がＹ方向において位置合わせされる。そして、各切削水噴射口６５、６６が切削ブレード４１の切れ刃５２で２等分される位置に位置決めされ、切削ブレード４１の両側面に対して均一に切削水が供給される。よって、各切削水噴射口６５、６６の中心が切削ブレード４１の中心に位置付けられないことによる加工品質のばらつきの発生を防止でき、切削ブレード４１が効果的に冷却されると共に切削ブレード４１のばたつきや傾きを抑えて加工精度を向上できる。なお、切削ブレード４１に対する目視孔７８の位置合わせを実施し易くするために、目視孔７８の周囲に位置合わせ用のマーク等を付してもよい。
【００３９】
上記の位置調整によって、目視孔７８を通じて切削ブレード４１の厚み方向の中央を直接視認しながら、切削ブレード４１の切れ刃５２で２等分するように目視孔７８を位置決めすることができる。目視孔７８の位置決めに伴って、切削ブレード４１の切れ刃５２で２等分するように各切削水噴射口６５、６６も精度よく位置決めされるので、切削ブレード４１の両側面に対して均一に切削水を供給することができる。よって、切削ブレード４１を効果的に冷却することができると共に、切削ブレード４１にばたつきや傾きが生じることがなく、被加工物Ｗに対する切削精度を向上させることができる。また、目視孔７８を通じて切削ブレード４１の厚み方向の中央を直接視認できるので、切削水ブロック４６の位置調整を容易に行うことができる。
【００４０】
次に、図１を参照して、上記切削装置１による被加工物Ｗの切削加工方法について説明する。先ず、搬送手段（不図示）によって、貼着テープ９２を介して環状フレーム９３に支持された被加工物Ｗをユニットとしてチャックテーブル３に搬送し、吸引保持する。次いで、被加工物Ｗをアライメントしてから、チャックテーブル３をＸ方向に移動し、被加工物Ｗを切削領域となる切削手段４の下方に近付けて位置付ける。また、切削手段４をＹ方向に移動し、被加工物Ｗの分割予定ラインに応じた位置に位置付ける。
【００４１】
上記のように位置付けした後、切削手段４を下降し、被加工物Ｗの切り込み深さに応じてＺ方向に位置付ける。この位置付け後、高速回転された切削ブレード４１に対してチャックテーブル３をＸ方向に相対移動し、被加工物Ｗの分割予定ラインに沿って切削溝を形成する。切削溝形成時に、切削ブレード４１と被加工物Ｗとの接触部位には、切削水ノズル６１、第１の切削水噴射口６５及び第２の切削水噴射口６６（図４参照）から切削水を供給する。そして、切削溝を１本形成する毎に、分割予定ラインのＹ方向のピッチ間隔分、切削手段４をＹ方向に移動し、同様の動作を繰り返すことで、切削溝が順次形成される。
【００４２】
Ｘ方向と平行な分割予定ライン全てに切削溝を形成後、θテーブル（不図示）を介してチャックテーブル３を９０°回転し、上記と同様の切削を行うと、すべての分割予定ラインに切削溝が形成されて被加工物Ｗが縦横に切削される。これにより、ＱＦＮによるパッケージ基板からなる被加工物Ｗから、図６に示すような個々のパッケージデバイスＰＤが形成される。図６は、パッケージデバイスの平面模式図である。パッケージデバイスＰＤでは、外部接続端子となる各電極ＰＤａの外部電極部分が充填樹脂ＰＤｂと同一面上に露出する。
【実施例】
【００４３】
実施例１〜４及び比較例１〜１１として、図３Ａに示す角度θを変えて第１の供給路６８及び第１の切削水噴射口６５を形成した切削水ブロック４６を用いて実験を行った。角度θと実施例１〜４及び比較例１〜１１との対応関係は、表１に示す。実施例１〜４及び比較例１〜１１では、上記実施の形態の切削装置１及び切削方法に対して角度θを表１のように変更し、且つ、第２の供給路７２からの切削水の噴射を停止した。また、その他の加工条件は同一とし、同種のＱＦＮによるパッケージ基板からなる被加工物Ｗを切削してパッケージデバイスＰＤを形成した。
【００４４】
【表１】
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【００４５】
実施例１〜４及び比較例１〜１１にて形成されたパッケージデバイスＰＤに対し、図６Ｂに示す電極間距離ｄを測定し評価した。その結果を表１に示す。表１の評価は、○：許容値内（許容値より大きい）、△：許容値（許容値と同一又は概略同一）、×：許容値超（許容値より小さい）となる。許容値は、電極ＰＤａのサイズや形状、レイアウト、パッケージデバイスＰＤのサイズや形状、パッケージデバイスＰＤに求められる性能に応じて変化する。
【００４６】
表１から理解できるように、角度θが３５°以上４５°以下である場合（実施例１〜３）と角度θが９０°である場合（実施例４）は、電極間距離ｄが許容値より大きくなって良好な加工品質、デバイス品質を実現できた。その理由は、切削ブレード４１が被加工物Ｗに接する加工点に効率的に切削水を供給でき、冷却効果が高められたために電極ＰＤａが延性によって延びることを抑制できたからである。また、実施例１〜４では、切削ブレード４１の加工点から第１の切削水噴射口６５までの間で切れ刃５２周辺が切削水で覆われるようなる、いわゆる連れ回りした状態となっており、切削水が効率的に供給できたことが確認できた。
【００４７】
実施例１〜３の角度θは、上記実施の形態の第１の供給路６８の角度θを含むものであり、また、実施例４は、上記実施の形態の第２の供給路７２に対応するものである。よって、上記実施の形態のように、２本の供給路６８、７２を通じて各切削水噴射口６５、６６から切削水を噴射することで、加工点に対する切削水の供給をより効率的に行うことができた。これにより、加工点での冷却効果をより一層高めて加工中に電極ＰＤａが延びることを防ぐことができ、加工後のデバイス品質の向上を図ることができる。
【００４８】
なお、本発明においては、加工対象の基板として、例えば、他のパッケージ基板、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、半導体基板、無機材料基板、圧電基板等の各種基板が用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板等の矩形状のパッケージ基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。
【００４９】
また、本実施の形態において、切削水ブロック４６の第１の流路７０及び第２の流路７４がＺ方向に延在する構成としたが、この構成に限定されない。各流路７０、７４は、切削水ブロック４６外部における供給ホース７６等の供給源に接続され、目視路７９に交差しなければ延在方向をＺ方向に対して傾斜する方向としたり、曲線状に延在したりしてもよい。
【００５０】
また、本実施の形態において、作業者が目視し易いように、目視孔７８から切削ブレード４１に向かって斜め下方に延在するように目視路７９が形成されたが、この構成に限定されない。目視路７９の延在方向は、各切削水噴射口６５、６６と同一のＸＺ平面上に形成され、切削水の供給ルートと交差しなければよく、例えば、水平方向に延在してもよい。
【００５１】
また、本発明の実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００５２】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。更には、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。従って、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上説明したように、本発明は、切削ブレードの加工点に切削水を効率的に供給できるという効果を有し、特に、薄厚の切れ刃を備えた切削ブレードによって被加工物を切削する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１  切削装置
４１  切削ブレード
４２  ブレードカバー
４３  スピンドルハウジング
４６  切削水ブロック
５２  切れ刃
６５  第１の切削水噴射口
６６  第２の切削水噴射口
６８  第１の供給路
７２  第２の供給路
７８  目視孔
７９  目視路
Ｃ  中心
ＣＬ  鉛直線
Ｗ  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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