(57)【要約】【課題】パッケージの反りの制御性に優れる硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いて得られる電子部品装置及び電子部品装置の製造方法の提供。【解決手段】硬化性樹脂成分と、トリフェニルホスフィンオキシドと、充填材と、を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記トリフェニルホスフィンオキシドの含有率が前記硬化性樹脂組成物の０．３質量％以上である、硬化性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂成分と、トリフェニルホスフィンオキシドと、充填材と、を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記トリフェニルホスフィンオキシドの含有率が前記硬化性樹脂組成物の０．３質量％以上である、硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
電子部品装置の封止材である、請求項１又は請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
２以上のパッケージを備える電子部品装置における前記２以上のパッケージの少なくとも１つの作製に用いる封止材である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含むパッケージを備える電子部品装置。
【請求項６】
前記硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第１のパッケージと第２のパッケージとを備える、請求項５に記載の電子部品装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第１のパッケージと第２のパッケージとを接合する工程を含み、前記接合は、前記第１のパッケージの反りの状態と前記第２のパッケージの反りの状態とが合致する条件で行われる、
電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の素子がエポキシ樹脂等の硬化性樹脂を含む封止材で封止されたパッケージ（電子部品装置）が電子機器に広く用いられている。
【０００３】
近年、電子機器の小型化及び軽量化に対応するため、電子部品装置の薄型化が進んでいる。これに伴い、封止材と基板の熱膨張率の差に起因する電子部品装置の反りが生じやすくなっている。そこで、電子部品装置の反り変形量を低減するという観点からの封止材の組成の検討がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２９６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
アプリケーションプロセッサを封止するパッケージの上にメモリチップを封止するパッケージを配置したいわゆるＰｏＰ型（Ｐａｃｋａｇｅ  ｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）の電子部品装置は、通常、パッケージの間にはんだボール等の接合部材を配置した状態で加熱し、接合部材を溶融させてパッケージ間を接合して製造する。このとき、下側のパッケージと上側のパッケージが接合時の温度条件下でそれぞれ異なる反り挙動を示し、充分な接合が得られない場合がある。このため、単にパッケージの反りを抑制するのではなく、一方のパッケージの反りの状態にあわせて他方のパッケージの反りの状態を制御することが望ましい場合がある。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑み、パッケージの反りの制御性に優れる硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いて得られる電子部品装置及び電子部品装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞硬化性樹脂成分と、トリフェニルホスフィンオキシドと、充填材と、を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記トリフェニルホスフィンオキシドの含有率が前記硬化性樹脂組成物の０．３質量％以上である、硬化性樹脂組成物。
＜２＞前記硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂と硬化剤とを含む、＜１＞に記載の硬化性樹脂組成物。
＜３＞電子部品装置の封止材である、＜１＞又は＜２＞に記載の硬化性樹脂組成物。
＜４＞２以上のパッケージを備える電子部品装置における前記２以上のパッケージの少なくとも１つの作製に用いる封止材である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
＜５＞＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含むパッケージを備える電子部品装置。
＜６＞前記硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第１のパッケージと第２のパッケージとを備える、＜５＞に記載の電子部品装置。
＜７＞＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第１のパッケージと第２のパッケージとを接合する工程を含み、前記接合は、前記第１のパッケージの反りの状態と前記第２のパッケージの反りの状態とが合致する条件で行われる、
電子部品装置の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、パッケージの反りの制御性に優れる硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いて得られる電子部品装置及び電子部品装置の製造方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
【００１０】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
【００１１】
＜硬化性樹脂組成物＞
本開示の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、トリフェニルホスフィンオキシドと、充填材と、を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記トリフェニルホスフィンオキシドの含有率が前記硬化性樹脂組成物の０．３質量％以上６．０質量％以下である。
【００１２】
電子部品装置のパッケージの封止材として使用される硬化性樹脂組成物においては、ハロゲンフリー化の要請を受けてブロモアンチモン等のハロゲンを含有する難燃剤の代替成分としてトリフェニルホスフィンオキシドの使用が検討されている。
【００１３】
本発明者らの検討の結果、トリフェニルホスフィンオキシドを０．３質量％以上含有する硬化性樹脂組成物を用いて封止したパッケージは、接合時の高温条件下（例えば、２３０℃以上）でｓｍｉｌｅ型の反り（下に向かって凸状となる反り）を生じやすいことが明らかとなった。その要因は必ずしも明らかではないが、硬化性樹脂組成物を用いて封止したパッケージにおける硬化性樹脂組成物の硬化物中でトリフェニルホスフィンオキシドが可塑剤としてふるまい、パッケージの接合時の加熱による当該硬化物の膨張が抑制されるためと推測される。
【００１４】
パッケージの接合時にｓｍｉｌｅ型の反りを生じやすい硬化性樹脂組成物を一方のパッケージの封止に用いると、例えば、ＰｏＰ型の電子部品装置において他のパッケージと接合する際に当該他のパッケージが接合時にｓｍｉｌｅ型の反りを生じるものである場合、パッケージ同士の反りの状態を合致させることができ、良好な接合が得られると考えられる。
【００１５】
硬化性樹脂組成物におけるトリフェニルホスフィンオキシドの含有率は、硬化性樹脂組成物全体の０．３質量％以上であれば特に制限されず、硬化性樹脂組成物を用いて作製されるパッケージの所望の反りの状態、硬化性樹脂組成物に含まれる他の成分の含有率等に応じて設定できる。
パッケージのｓｍｉｌｅ型の反りを大きくする観点からは、トリフェニルホスフィンオキシドの含有率は硬化性樹脂組成物全体の０．５質量％以上であることが好ましく、１．０質量％以上であることがより好ましく、１．５質量％以上であることがさらに好ましい。
硬化性樹脂組成物に含まれる他の成分とのバランスの観点からは、トリフェニルホスフィンオキシドの含有率は硬化性樹脂組成物全体の３．０質量％以下であることが好ましく、２．０質量％以下であることがより好ましく、１．０質量％以下であることがさらに好ましい。
【００１６】
硬化性樹脂組成物は、固体であっても液体であってもよい。硬化性樹脂組成物が固体である場合の形状としては、粉末状、タブレット状等が挙げられる。取り扱い性の観点からは、硬化性樹脂組成物は使用の際に固体であることが好ましく、粉末状であることがより好ましい。
【００１７】
硬化性樹脂組成物は、２以上のパッケージを備える電子部品装置における前記２以上のパッケージの少なくとも１つの封止材であることが好ましく、前記２以上のパッケージのうち上側（電子部品装置が配置される基板と逆側）に位置するパッケージの封止材であることがより好ましい。
【００１８】
（硬化性樹脂成分）
硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂成分の種類は、特に制限されない。封止材としての諸特性のバランスの観点からは、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせであることが好ましい。
【００１９】
エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、硬化性樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェ��ール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００２１】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値であってもよい。
【００２２】
エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。硬化性樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは、５０℃〜１３０℃であることが好ましい。
【００２３】
エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３４：１９８６及びＪＩＳ  Ｋ  ７２３３：１９８６に記載の単一円筒回転粘度計法により測定される値であってもよい。
【００２４】
（硬化剤）
硬化剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。併用する樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。耐熱性の観点からは、硬化剤は、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）であることが好ましい。
【００２５】
フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン及びメタキシリレンの少なくとも一方で変性したフェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。    
【００２７】
硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。
【００２８】
硬化剤の軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃〜１８０℃であることが好ましく、樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。    
【００２９】
硬化剤の融点又は軟化点は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３４：１９８６及びＪＩＳ  Ｋ  ７２３３：１９８６に記載の単一円筒回転粘度計法により測定される値であってもよい。
【００３０】
樹脂と硬化剤との当量比、すなわち樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００３１】
（充填材）
充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する充填材を用いてもよい。難燃効果を有する充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
【００３２】
上記充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からはシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。
【００３３】
硬化性樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は、特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、硬化性樹脂組成物全体の３０体積％〜９０体積％であることが好ましく、３５体積％〜８０体積％であることがより好ましく、４０体積％〜７０体積％であることがさらに好ましい。充填材の含有率が硬化性樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。充填材の含有率が硬化性樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、硬化性樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
【００３４】
充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ〜２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、硬化性樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が２０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。充填材の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの体積の累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
【００３５】
（硬化促進剤）
硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、硬化性樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
硬化促進剤としては、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２−エチル−４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ−メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、リン酸テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン；前記三級ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４−ブロモフェノール、３−ブロモフェノール、２−ブロモフェノール、４−クロロフェノール、３−クロロフェノール、２−クロロフェノール、４−ヨウ化フェノール、３−ヨウ化フェノール、２−ヨウ化フェノール、４−ブロモ−２−メチルフェノール、４−ブロモ−３−メチル��ェノール、４−ブロモ−２，６−ジメチルフェノール、４−ブロモ−３，５−ジメチルフェノール、４−ブロモ−２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、４−クロロ−１−ナフトール、１−ブロモ−２−ナフトール、６−ブロモ−２−ナフトール、４−ブロモ−４’−ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ−ｐ−トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート；テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩などが挙げられる。
【００３６】
硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。
【００３７】
［各種添加剤］
硬化性樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、離型剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。硬化性樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
【００３８】
（カップリング剤）
硬化性樹脂組成物は、樹脂成分と充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。中でも取り扱い性の観点からは、シラン化合物が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
硬化性樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、充填材１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部であることがより好ましい。
【００４０】
（離型剤）
硬化性樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
硬化性樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部であることが好ましく、０．１質量部〜５質量部であることがより好ましい。
【００４２】
（着色剤）
硬化性樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
硬化性樹脂組成物が着色剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部であることが好ましく、０．１質量部〜５質量部であることがより好ましい。
【００４４】
（硬化性樹脂組成物の用途）
硬化性樹脂組成物は、電子部品装置の封止材として種々の実装技術に用いることができる。ある実施態様では、２以上のパッケージを含む電子部品装置における２以上のパッケージの少なくとも１つを作製する際の封止材として硬化性樹脂組成物を用いる。硬化性樹脂組成物を一方のパッケージの封止材として用いることで、他方のパッケージの反りの状態にあわせてパッケージの反りを制御することができ、パッケージ間の良好な接合を達成することができる。
【００４５】
硬化性樹脂組成物を用いてパッケージを作製する方法としては、圧縮成形法、トランスファ成形法、インジェクション成形法等が挙げられ、これらのいずれも採用できる。
【００４６】
（硬化性樹脂組成物の調製方法）
硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌及び混合し、予め７０℃〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
【００４７】
＜電子部品装置＞
本開示の電子部品装置は、上述の硬化性樹脂組成物の硬化物を含むパッケージを備える。
【００４８】
本開示の電子部品装置は、上述する硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第１のパッケージと第２のパッケージとを備えるもの（例えば、ＰｏＰ型の電子部品装置）であってもよい。この場合、第１のパッケージと第２のパッケージの位置関係は特に制限されないが、第１のパッケージが第２のパッケージの上（電子部品装置を配置する基板と逆側）に位置することが好ましい。
【００４９】
硬化性樹脂組成物を用いてパッケージを作製する方法としては、低圧トランスファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が挙げられ、これらのいずれも採用できる。
【００５０】
＜電子部品装置の製造方法＞
本開示の電子部品装置の製造方法は、上述する硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第１のパッケージと第２のパッケージとを接合する工程を含み、前記接合は、前記第１のパッケージの反りの状態と前記第２のパッケージの反りの状態とが合致する条件で行われる、電子部品装置の製造方法である。
【００５１】
第１のパッケージと第２のパッケージとの接合を第１のパッケージの反りの状態と前記第２のパッケージの反りの状態とが合致する条件で行うことで、パッケージ間の良好な接合を達成できる。
【００５２】
上記方法において第１のパッケージの反りの状態と第２のパッケージの反りの状態とが合致する場合としては、第１のパッケージと第２のパッケージがともに接合時の温度条件下でｓｍｉｌｅ型の反りを生じ、かつ両者の反りの曲率が同程度である場合が挙げられる。
【００５３】
第１のパッケージの作製に用いる硬化性樹脂組成物に含まれるトリフェニルホスフィンの含有率を変更することで、第１のパッケージの接合時の反りの状態を第２のパッケージの反りの状態にあわせて制御することができる。従って、上記方法は第１のパッケージの作製に用いる硬化性樹脂組成物に含まれるトリフェニルホスフィンの含有率を第２のパッケージの反りの状態にあわせて制御する工程を含むものであってもよい。
【００５４】
上記方法において第１のパッケージと第２のパッケージとを接合する方法は特に制限されないが、第１のパッケージと第２のパッケージの間に配置されるはんだボール等の接合部材が溶融する温度まで加熱する方法であってもよい。
【００５５】
上記方法において第１のパッケージと第２のパッケージの位置関係は特に制限されないが、第１のパッケージが第２のパッケージの上（電子部品装置を配置する基板と逆側）に位置するものであってもよい。
【実施例】
【００５６】
以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５７】
（硬化性樹脂組成物の調製）
下記に示す成分を表１に示す配合（質量部）で混合し、実施例と比較例の硬化性樹脂組成物を調製した。
【００５８】
・エポキシ樹脂１…ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ、三菱化学株式会社、品名「ＹＸ−４０００」）
・エポキシ樹脂２…ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量２７７ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社、品名「ＮＣ−３０００」）
【００５９】
・硬化剤１…ビフェニル型フェノール樹脂、水酸基当量２０２ｇ／ｅｑ、明和化成株式会社、品名「ＭＥＨＣ−７８５１−ＳＳ」）
・硬化剤２…トリフェニルメタン型フェノール樹脂、水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ、明和化成株式会社、品名「ＭＥＨ−７５００−３Ｓ」）
【００６０】
・硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物
・硬化促進剤２：トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物
・カップリング剤１…Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社、品名「ＫＢＭ−５７３」）
・カップリング剤２…メチルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社、品名「ＫＢＭ−１３」）
・離型剤１：モンタン酸エステルワックス（クラリアント社、ＨＷ−Ｅ）
・離型剤２：ポリエチレンワックス
・顔料…カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社、品名「ＭＡ６００ＭＪ」）
【００６１】
・イオントラップ剤…マグネシウム・アルミニウムハイドロオキサイド・カーボネート・ハイドレート（堺化学工業株式会社、ＳＴＡＢＩＡＣＥ  ＨＴ−Ｐ）
・シリコーン化合物…ポリシロキサン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社、品名「ＡＹ４２−１１９」）
・トリフェニルホスフィンオキシド（ＴＰＰＯ）
・充填材…溶融シリカ（体積平均粒子径：２０μｍ）
【００６２】
（反りの状態の評価）
調製した硬化性樹脂組成物を用いて、９ｍｍ×９ｍｍ、厚さ１５０ｕｍのチップを搭載した評価用パッケージ（１５ｍｍ×１５ｍｍ、封止厚：３５０ｍｍ、全体厚：４４０ｍｍ）を作製した。１７５℃で５時間のポストキュアを行った後、加熱装置に配置して装置内の温度を３０℃から昇温（昇温速度１０℃／２５秒）して２６０℃に達した後に３０℃まで降温（降温速度１０℃／２５秒）させる試験を実施し、２６０℃における評価用パッケージの反りの状態と、反りの接地面からの最大高さ（μｍ）を調べた。ｓｍｉｌｅ型の反りを生じている場合の最大高さはマイナス値、ｃｒｙ型の反りを生じている場合の最大高さはプラス値として結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
2019065224.tif 000002
【００６４】
表１の結果に示すように、トリフェニルホスフィンオキシドの含有率が０．３質量％以上である硬化性樹脂組成物を用いた実施例のパッケージは、熱処理温度が２６０℃に達したときにｓｍｉｌｅ型の反りが生じた。
以上から、トリフェニルホスフィンオキシドの含有率が０．３質量％以上である硬化性樹脂組成物を用いることで、パッケージの接合時にｓｍｉｌｅ型の反りを生じさせることができることがわかった。