(57)【要約】【課題】本発明の課題は、冒頭に記載した形式の真空装置であって、真空装置の圧力領域から真空領域が効果的にシールされている真空装置を提供することである。【解決手段】真空装置（１０，７００）、特に真空ポンプであって、真空領域（８２，１２６，３１２，６１２）と、圧力領域（８０，１２８，３１６，６１４）と基板（７４，１００，３００，６００，７０２）を有し、基板が、真空領域と圧力領域の間に配置されており、そしてこれらの間に分離要素を形成することを特徴とする真空装置（１０、７００）。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空装置（１０，７００）、特に真空ポンプであって、真空領域（８２，１２６，３１２，６１２）と、圧力領域（８０，１２８，３１６，６１４）と基板（７４，１００，３００，６００，７０２）を有し、基板が、真空領域と圧力領域の間に配置されており、そしてこれらの間に分離要素を形成することを特徴とする真空装置（１０、７００）。
【請求項２】
基板（７４、１００、３００、６００、７０２）がシール要素（７８、１１６、３２６、６１６）と共に真空領域（８２、１２６、３１２、６１２）と圧力領域（８０、１２８、３１６、６１４）の間のシールを形成し、その際、基板が、シール要素のための載置部（１０８、２００、３２４）を有し、この載置部が、少なくとも一つの第一の銅層（２０２）を有し、この銅層が、特に直接、基板のキャリア材料に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項３】
載置部（１０８，２００，３２４）が少なくとも一つの第二の銅層（２０４）を有し、この銅層が特に電着によって、又は電鍍によって、特に第一の銅層（２０２）上にもたらされているということを特徴とする請求項２の記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項４】
載置部（１０８，２００，３２４）の少なくとも一つの層が、特に、別の層（２０６）への接続面において、又はシール要素（７８、１１６、３２６、６１６）のための載置面（２１０）において、特に機械的に平坦化されている、および／又は平滑化されていることを特徴とする請求項２または３に記載の真空装置（１０）。
【請求項５】
載置部（１０８、２００、３２４）が少なくとも一つのニッケル層（２０６）を有することを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項６】
基板（７４、１００、３００、６００、７０２）が、内側に位置する通過接触部（５０６）を有し、これが、特に少なくとも基本的に完全に、充填されていることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項７】
通過接触部（５０６）が、プラスチック材料によって、特に、基板の通過接触部に隣接するキャリア層（５００）の材料によって充填されていることを特徴とする請求項６に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項８】
プラスチック材料が、高められた圧力、および／又は高められた温度のもと通過接触部（５０６）内に挿入されたものであることを特徴とする請求項７に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項９】
通過接触部が、第一の導体、第二の導体、および当該導体と接続される穴を有し、この穴が、少なくとも第二の導体を貫通していない、又は完全に貫通していないことを特徴とする請求項１から８の少なくとも一項に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項１０】
基板（７４、１００、３００、６００、７０２）が少なくとも二つのキャリア層（３０２−３１０、４００、４０２、５００−５０４）を有すること、および当該キャリア層の間に、一つの追加的なシール（３３２−３３８、６４４、６４８）が設けられていることを特徴とする請求項１から９の少なくとも一項に記載の真空装置（１０，７００）。
【請求項１１】
追加的なシールが、特に接続されない導体（３３２−３３８、６４４）として形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項１２】
基板（６００）が、キャビティ（６２０−６２６）、特に電気的なコンポーネント（６２８，６３０）を配置するためのものを有し、その際特に、当該キャビティが、シールすべき領域を形成することを特徴とする請求項１から１１の少なくとも一項に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項１３】
基板（７４、１００、３００、６００、７０２）が、少なくとも二つのキャリア層を有し、これらの間に少なくとも一つの導体が設けられており、その際、キャリア層の間に、基板における非平坦性の補正のため、少なくとも一つの補正層が設けられており、その際、好ましくは、補正層が、特に接続されていない導体として形成されていることを特徴とする請求１から１２の少なくとも一項に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項１４】
基板（７４、１００、３００、６００、７００）内に、機能的に並列する少なくとも二つの流体パスが存在しており、これらが少なくとも部分的に、基板ないの内側に位置する導体に沿って延びており、その際、二つの流体パスが、少なくとも近似的に同じ部分シール性を有することを特徴とする請求項１から１３の少なくともとも一項に記載の真空装置（１０、７００）。
【請求項１５】
真空領域を圧力領域から分離するための真空装置（１０、７００）の基板（７４、１００、３００、６００、７０２）の全シール性の改善のための方法であって、少なくとも、基板（７４、１００、３００、６００、７０２）内の、機能的に並行に延びる二つの流体パスが、基板内において少なくとも部分的に、内側に位置する導体に沿って延びており、これら流体パスにおいて、少なくとも近似的に同じ部分シール性が意図されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は真空装置に関する。真空装置は、特に真空ポンプであり、真空領域および圧力領域を有している。
【背景技術】
【０００２】
模範的な真空ポンプは、真空領域に駆動部を有している。この駆動部は、電気的な配線によって電流を供給される。その際、配線は、圧力領域から真空領域へと案内される。その際、真空流域と圧力領域の間の移行部は、良好にシールされている必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、冒頭に記載した形式の真空装置であって、真空装置の圧力領域から真空領域が効果的にシールされている真空装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は請求項１に記載の真空装置によって解決される。真空装置は、真空領域と圧力領域の間に配置され、およびこれらの間で分離要素を形成す基板を有する。
【０００５】
基板は、真空領域を圧力領域から分離し、そしてその際、圧力領域から真空領域内へのガス密な貫通部として使用される。
【０００６】
一つの実施形では、基板はシール要素と共に、真空領域と圧力領域の間のシールを形成する。その際、特に基板は、シール要素のための載置部を有していることが可能である。この載置部は例えば、少なくとも一つの第一の銅層を有する。これによって良好なシール作用が達成される。その際、載置部は特に簡単に製造されることが可能である。一般的に銅は、導体経路の形成のため、いずれにせよ基板上に設けられるからである。例えば第一の銅層は、基板上に設けられる導体、又は導体経路の腐食の際にともに形成されることが可能である。つまりシール要素の載置部を作るために、追加的な作業ステップが必要である。
【０００７】
シール要素と載置部の間のシール性は、基本的に、シール要素と載置部の間の接触面の形状およびサイズによって決定される。その際、圧力領域と真空領域の間の接触面を介しての間隔は、シール長とも称される。より長いシール長は、一般的にシールすべき流体の高い抵抗へと通じ、これによってより高いシール性と、ひいてはより良好な稠密性へと通じる。
【０００８】
大きな接触面、又はシール面を達成するため、シール要素は例えば弾性的に、例えばゴムシールとして、又はＯリングとして形成されていることが可能である。シール要素は、特に、基板、特に載置部と、真空ポンプのハウジング要素の間で圧縮されていることが可能である。その為、基板は例えばスクリューによってハウジング要素に、および／又は、ハウジング要素と接続される要素に固定されていることが可能である。
【０００９】
有利な、Ｏリングとして形成されたシール要素は、少なくとも１ｍｍ、特に少なくとも１．５ｍｍ、特に少なくとも２ｍｍの断面直径、又はストリング厚さを有する。シール要素、および／又は載置部は、例えば、少なくとも０．５ｍｍ、特に少なくとも０．７ｍｍ、特に少なくとも０．８ｍｍのシール長を与えられているよう形成されていることが可能である。Ｏリングは、有利には、少なくとも５０ショアＡ、特に少なくとも７０ショアＡ、および／又はさいこう１００ショアＡ、特に最高８０ショアＡの硬度を有することが可能である。
【００１０】
例えば、第一の銅層は、直接、基板のキャリア材料上に、および／又は基板のキャリア層上にもたらされていることが可能である。キャリア材料として、基板のための通常の材料、例えばガラス繊維を有するエポキシ樹脂が使用されることが可能である。基板の少なくとも一つのキャリア層は、例えば予撥水加工された繊維マットによって製造されることが可能である。この繊維マットは、プリプレグとも称される。代替として、又は追加的に、少なくとも一つのキャリア層は、ＦＲ４材料を有することが可能である。
【００１１】
別の例においては、載置部が少なくとも一つの第二の銅層を有し、この銅層が特に電着によって、又は電鍍によって、特に第一の銅層上にもたらされているということが意図されている。
【００１２】
別の実施形では、載置部の少なくとも一つの層が、特に別の層への接続面において、又はシール要素のための載置面において、特に機械的に、平坦とされ、および／又は、滑らかにされている。これによってシール作用が改善されることが可能である。載置部は、このため例えば、例えばガラス繊維によるブラッシングによって、例えばパミスパウダーによる研磨によって加工、又は処理されることが可能であるし、又は電着によって、および／又はプラズマによって科学的に加工、又は処理されることも可能である。加工、又は処理は、その際有利には、載置部の表面の最高の凸部分を切り崩し平らにする、または平坦にするために使用される。その際、表面の粗さは、特に意味をなさない、又はあまり意味をなさない。特に、局所的な複数の凸部分は、加工された面にもたらされる層への接続においてエラーに通じることが示された。対照的に、下側の層のくぼみや異なる粗さは、通常確実に充填されて、上側の層に接続される。よって特に、下側の層の凸部分の平坦化が意図されていることが可能である。
【００１３】
一般的に、載置部のためのコーティング方法およびコーティング品質の選択によって、各層の表面の最適化が達成されることが可能である。例えば、一つの層、特に銅層が、特に微細に、および／又はうすく、例えば微細銅層として設けられることが可能である。よって、層材料中では小さな核サイズが形成され、このことは特に一様で、かつ平坦な表面へと通ずる。
【００１４】
載置部は、発展形に従い、少なくともニッケル層を有する。ニッケル層は、特に少なくとも２μｍ、特に少なくとも４μｍ、特に少なくとも８μｍ、および／又は、最高１０μｍ、特に最高８μｍ、特に最高６μｍの厚さである。これによって、載置部の異なる層が特に有利に接続されることが可能であり、その下に位置する層の残された非平坦性が補正されることが可能である。
【００１５】
特に、金層のシール要素のための載置面は、特に少なくとも０．０３μｍ、特に少なくとも０．０５μｍ、特に少なくとも０．１μｍ、および／又は、最高０．１５μｍ、特に最高０．１２μｍ、特に最高０．１μｍの厚さで形成されていることが可能である。これは、高い表面品質と、これにともない良好な、又は最適なシール性を可能とする。更に、貴金属としての金によって、シールの領域における腐食が防止され、よってシールの寿命が延長される。
【００１６】
発展形に従い、基板は、内側に位置する通過接触部を有する。これは、少なくとも基本的に完全に充填されている。通過接触部は、その際、例えば、穴を有する。この穴は充填されている。
【００１７】
通過接触部は、シール性の改善のため、例えばプラスチック材料、例えばエポキシ樹脂、特に通過接触部に隣接する基盤層の材料によって充填されていることが可能である。特に充填は、隣接する基盤層と共に作られていることが可能であり、および／又はこれといったいに接続され、又は形成されていることが可能である。よって、簡単な製造方法が、基板の良好なシール性のもと実現されることが可能である。
【００１８】
プラスチック材料が、高められた圧力、および／又は高められた温度のもと通過接触部内に挿入されたものであることが意図されていることが可能である。これによって特に良好な充填度合い、つまり少なくとも基本的に完全な充填が達成されることが可能である。
【００１９】
別の実施形においては、通過接触部が、第一の導体、第二の導体、および当該導体と接続される穴を有し、この穴が、少なくとも第二の導体を貫通していない、又は完全に貫通していない。これによって、第二の導体の断面が、少なくとも部分的に、好ましくは可能な限り完全に保持されることが可能であり、これによって第二の導体の導電性が基本的に保持され、又は導線抵抗が穴の箇所において低く保たれる。これは、例えば、第二の導体が比較的大きな電流を通すために設けられているとき、特に通過接触部と第一の導体が、測定値として第二の導体の測定タップ（独語：Ｍｅｓｓａｂｇｒｉｆｆ）としてのみに使用され、第一の導体が相応して電圧、又は低い電流を案内するとき、特に有利であり得る。代替として、通過接触部の穴は、接触すべき二つの導体を完全に貫通する。
【００２０】
発展形に従い、基板は、少なくとも二つ、好ましくは三つ、又は二つよりも多くの、互いに独立したシール領域を、一つの載置部および一つのシール要素とともに有する。これらシール領域は、特に載置部、および／又はシール要素と少なくとも部分的に同一の寸法、又は異なる寸法で設けられていることが可能であり、および／又は、基板の異なる部分領域に設けられていることが可能である。例えば、異なる電気的な機能グループを間隔をあけて接触させるため、又は配置するためである。シール領域の間には、最小間隔が意図されていることが可能である。特に、互いの電磁的な影響、例えば漂遊磁界を減少させるため、又は高電圧に至る構造群又は機能群から他者への安全間隔を保持するためである。典型的な構造群、又は機能群は、例えば異なるモーターフェーズのための、例えば三つ、又はより多くの駆動配線、および／又は、例えば温度センサー、および／又は回転位置センサーのためのセンサー配線であり、又はアクティブ磁石支承システムのコンポーネントのためのアクチュエーター装置、および／又はセンサー装置であることも可能である。
【００２１】
別の実施形は、機械的に独立した、および／又は互いに柔軟に形成された複数の部分領域を有する一つの基板を意図する。これら部分領域は、例えば柔軟な配線によって、および／又は弾性的に形成された接続ウェブによって互いに電気的に接続されていることが可能である。例えば、少なくとも一つの部分領域が一つのシール領域を有することが可能であり、特に各部分領域が一つのシール領域を有することが可能である。複数のシール領域は、一つの部分領域上にまとめて配置、又は複数の部分領域上に別々に配置されていることが可能である。基板の部分領域の柔軟性は、一又は複数のハウジング要素に対するより改善された適合性を可能とする。ハウジング要素には、複数のシール領域が設けられていることが可能である。基板の異なる部分領域は、一つの平面内に位置している必要はなく、互いにずれて、および／又は他の向きで、例えば角度を付けて、整向されており、および／又は例えば一つのハウジングの周りに、又は他のハウジング面の一つに配置されることが可能である。基板の部分領域の間の接続は、例えば柔軟な導体経路、又はケーブルブリッジによって行われる。これらは、例えば部分領域に差し込まれ、はんだ付けされ、溶接され、および／又は接着されていることが可能である。代替として、基板は切り欠き部によって、例えば部分領域の間に宇曲形状に形成された接続領域によって、これらが十分な機械的曲げ柔軟性を有する電気的接続箇所であるように柔軟に形成されることが可能である。
【００２２】
基板のシール性は全体として、基板内の個々の導体、つまり内側に位置する導体に沿うシール性によって決定される。このシール性は、主として、隣接する又はカバーするキャリア層と、導体の間に形成される間隔、又は自由空間の長さおよび断面によって決定される。内側に位置する導体に沿うシール性を高めるために、導体が、基板の隣接するキャリア層によって可能な限り完全に取り囲まれていることが意図され得る。特に、つまり、キャリア材料は、例えば高められた温度および／又は圧力のもと、導体が完全に充填され、そして可能な限り間隙が残されない、又は小さな間隙が残されるようもたらされることが可能である。導体を有さないキャリア層の間の領域にも、間隙を残さない、又は可能な限り小さな間隙のみを残すということは有効である。シールすべき流体、例えば真空ポンプのプロセスガスが、基板のパスに拘束されないからである。
【００２３】
導体が、通常通り、銅によってコーティングされた第一のキャリア層からエッチングされるとき、内側に位置する導体、つまり二つのキャリア層の間に存在する導体に沿うシール性に関する問題が発生し得る。その際、導体の基部には、導体に沿って速報からアンダーカットが形成されることが可能である。そのようなアンダーカットは、導体の上にその材料、例えばエポキシ樹脂によって第二のキャリア層を設ける際、充填が困難である。アンダーカットは、形成の際、特に高められた温度、又は高められた圧力によってより良好に充填されることが可能である。
【００２４】
基板の全シール性は、基板を通るシールすべき流体パスに沿った全ての局所的なシール性から決定される。全シール性は、個々のシール性の理想的な寸法と配置によって高められることが可能である。例えば、製造技術上の理由から流体のために比較的大きな通過断面が期待される領域は、特に長く形成され、これによってこの領域は全体として許容可能なシール性を有することとなる。容易にシールすることができる領域は、対照的に、比較的短く形成されていることが可能である。例えば構造空間を節約するためである。
【００２５】
本発明の一つの発展形においては、基板は少なくとも二つのキャリア層を有する。その際、キャリア層の間には、追加的なシールが設けられている。「追加的」の概念は、ここでは、二つの平らな互いに重ね合わせられたキャリア層自体が、一つのシールを形成することに関する。この発展形においては、つまりこれからさらにもう一つの別のシールが設けられている。
【００２６】
追加的なシールは、例えば、特に接続されない導体として形成されていることが可能である。それは、特に簡単に製造可能であり、例えばいずれにせよ実施される別の接続される導体のエッチングの際に可能である。
【００２７】
例えば、追加的なシールが、シールすべき領域を部分的に、又は完全に取り囲むことが意図されていることが可能である。これによって有利には、一つのシール、特に一つの導体が、二つのキャリア層の間で、特に典型的にはシールの延在方向に横切る方向において良好にシール可能であるということが利用されつくすことが可能である。
【００２８】
追加的なシールは、例えば縁部シールとしても形成されていることが可能であり、又はそのようなものを有しうる。
【００２９】
別の有利な実施形は、キャビティ、特に電気的なコンポーネントを配置するためのキャビティを有しており、その際、特にキャビティがシールすべき領域を形成するということを意図し得る。キャビティは、つまり特に、上述した追加的なシールによって、特にキャビティを少なくとも部部分的に取り囲む導体によってシールされることが可能である。
【００３０】
キャビティは、例えば中空空間を形成する、又は少なくとも部分的に充填されていることが可能である。最後の場合、キャビティは、例えば基板の製造の間に一時的に電気的なコンポーネントに対してのみ設けられていることが可能である。しかしその後には、特に基板のキャリア材料によって充填される。
【００３１】
内側に位置する導体は、シール性のさらなる改善のため、例えば特別長く、および／又はふくざつに形成されていることが可能である。これによって、導体に沿う流体パスは、相応して延長され、そして比較的高いシール性、又は比較的高い抵抗を流体に対して設定する。例えば、導体はラビリンス状、および／又は宇曲状の構造を有し得る。
【００３２】
基板は、例えば少なくとも一つの固定切り欠き、特に固定穴を有し得る。これによって、基板は対向要素に、特に真空ポンプのハウジングに、例えば固定要素、例えばねじによって固定されている。固定切り欠きは、例えば固定要素のための電気的な接点を有することが可能である。これは特に、設置接点、又はアース接点である。代替的に、又は追加的に、固定切り欠きはこの目的のため、通過接触部を有することが可能である。
【００３３】
発展形にしたがい、基板の対向要素に対する固定は、圧力要素による面状のチャック、および／又は押圧によって行われる。圧力要素自体は、例えば、一方で少なくとも一つの固定要素、例えばねじが、貫通穴を通して基板を貫通し、および／又は、基板の外の少なくとも一つの固定要素で対抗要素とともに締結されている。そのような圧力要素は、基板もまた、外側に切り欠き部を、および／又はその下に位置するシール領域の領域に凸部分を有し得る。これは特に、所定の一様な、および／又は可能な基板の押さえつけを、載置部およびシールにより対向要素、例えば真空ポンプのハウジングに対して保証する。圧力要素は、例えば基板を取り囲む対向要素の領域のカバーや、対向要素の開口部をこの領域において基板と独立して、特に独立したシール要素によって行う追加的なシールといった追加的な課題も満たす。
【００３４】
別の実施形においては、基板は、少なくとも二つのキャリア層を有する。これらの間には、少なくとも一つの導体が設けられている。その際、キャリア層の間には基板における非平坦性の補正のため、少なくとも一つの補正層が設けられている。
【００３５】
基板の模範的な製造方法においては、複数の導体経路が、二以上のキャリア層の間に埋め込まれる。この過程の間、つまりキャリア層の硬化の前、基板は比較的大きな柔軟性を有する。導体経路が厚く、又は高くなるほど、および／又は導体経路が異なる複数の平面内で交差し、又は重なり合うほど、生じる基板は非平坦となる。そのような非平坦性、又は波状性を可能な限り排除するため、又は最小とするため、補正領域において、例えばシール要素のための載置部の領域において、および／又は固定切り欠きの領域において、全ての層の間に、又は選択された層の間にダミー導体経路、又はダミー導体平面が設けられることが可能である。これらは、導体経路によって陣取られていない領域を、特に短い、導体経路に対して十分な隔離を行う間隔で、基板の少なくとも一部分領域にわたって一様な材料厚さが達成されるように覆う。
【００３６】
二つの導体の間の隔離のために必要な断絶は、基本的に、基板の全体平面と比較して比較的小さい。オプションとして、ダミー導体経路、又はダミー導体平面は、電気的な接続部、および／又は通過接触部によって、所定の電圧、例えばシールドの目的で接地、又はアースへともたらされることも可能である。基本的に、ダミー導体経路、又はダミー導体平面（これらは、接続された導体とともに一つの共通な、基本的に平坦な平面に一致する輪郭を有する）は、異なる平面上に、つまり異なるキャリア層の間に収容されていることが可能である。キャリア層は、その際、相応して導体経路の形状に合わせられて形成されている。主として基板の平坦性のために重要であるのは、基板の少なくとも主要な部分における、特に層積層の有効全高さである。
【００３７】
補正層は、例えば、特に接続されない導体として形成されていることが可能である。補正層は、特に同時に、上述した意味における追加的なシールとして形成されていることが可能である。特に接続されていない導体を追加し、そして形成することによって、基板は効果的にシール性に関して最適化されることが可能である一方で、そのような導体は特に簡単に、特にいずれにせよ行われるエッチングの際に製造されることが可能である。
【００３８】
基本的に基板の導体は、例えば導体経路、および／又は導体平面等として、形成されていることが可能である。必要に応じて、導体経路および通過接触部は、異なる高さ、又は断面で製造されることが可能である。有利には、導体は、少なくとも３０μｍ、特に少なくとも、又は約７０μｍ、特に少なくとも１００μｍ、および／又は最高３００μｍ、特に約２１０μｍの暑さを有する。
【００３９】
通過接触部は、典型的には、事後的に電鍍によって、又は電着によってもたらされる銅によって作られる。その際、銅は、通過接触部の一つの穴内のみでなく、隣接する全ての露出した銅表面、又は銅導体経路上にも析出する。これによって、当該導体の全断面、又は高さが生じる。導体の高さは、つまりエッチングの際に形成される銅層の高さと、追加的にもたらされる銅の高さから生じる。これらパラメーターは、意図的に基板の平坦性と、導体経路および通過接触部の全断面を決定するために、小ステップで自由に組み合わせられることが可能である。
【００４０】
通過接触部は、基本的に完全に製造される必要がある、つまり孔開けされ、そして銅によってコーティングされる必要がある。これは、別のキャリア層が基板上に設けられる前に行われる。基板の他の領域は、先に製造すべき通過接触部を有さない。別のキャリア層は、そこで直接、エッチングされた導体にもたらされることが可能である。導体の高さは、ここではエッチングの際に形成される高さのみによって決定される。これは、最終的に、簡単な基板のための標準状態を意味する。
【００４１】
別の実施形においては、基板内に、機能的に並列する少なくとも二つの流体パスが存在しており、これらが少なくとも部分的に、基板内の内側に位置する導体に沿って延びており、その際、二つの流体パスが、少なくとも近似的に同じ部分シール性を有することが意図されている。これによって、ガスが圧力領域から圧力領域から、流体パスのうちより低いシールしか行わないものを介して真空領域へと流れ込まないということが保証される。
【００４２】
本発明の課題は、圧力領域から真空領域を分離するため、真空装置の基板の全シール性を改善する方法によっても解決される。この方法においては、少なくとも、基板内の機能的に並列して延びる二つの流体パスが、少なくとも部分的に基板内の内側に位置する導体に沿って延びており、これらにおいて少なくとも近似的に同じ部分シール性が意図される。
【００４３】
本発明の課題は、上述した製造方法によっても解決される。
【００４４】
本発明を以下に単に例示的にのみ、簡略化した図面に基づいて説明する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】真空ポンプの側面図
【図２】真空装置の発明にかかる基板の図、基板は、真空領域を圧力領域から分離する分離要素として形成されている
【図３】図２の基板の断面図
【図４】発明にかかるシール要素のための載置部の断面図
【図５】分離要素として形成された発明にかかる別の基板の断面図
【図６】発明にかかる基板の内側に位置する導体の図
【図７】発明に係る基板の、内側に位置する通過接触部の図
【図８】分離要素として形成された発明にかかる別の基板の図
【図９】図８の基板の断面図
【図１０】真空領域を圧力領域から分離するための分離要素として形成されている基板を有する発明に係る真空装置の図
【発明を実施するための形態】
【００４６】
図１に示される真空ポンプ１０は、インレットフランジ１２によって取り囲まれるポンプインレット１４と、ポンプインレット１４に及ぶガスを、図１に表わされていないポンプアウトレットへと搬送するための複数のポンプ段を有する。真空ポンプ１０は、静的なハウジング１６を有するステーターと、ハウジング１６ないに配置されたローターを有する。ローターは、ローター軸、又は回転軸１８を中心として回転可能に支承されたローターシャフト２０を有している。
【００４７】
真空ポンプ１０は、ターボ分子ポンプとして形成されており、そして、ポンプ作用を奏するよう互いにシリアルに接続された複数のターボ分子ポンプ段を有する。ターボ分子ポンプ団は、ローターシャフト２０と接続される複数のターボ分子ローターディスク２２と、軸方向においてローターディスク２２の間に配置され、そしてハウジング１６内に固定される複数のターボ分子ステーターディスク２４を有する。これらは、スペーサーリング２６によって互いに所望の軸方向間隔に保持されている。ローターディスク２２とステーターディスク２４は、吸い込み領域２８において、矢印３０の方向に向けられた軸方向のポンプ作用を提供する。
【００４８】
真空ポンプ１０は、更に、半径方向において互いに入れ子式に配置され、そしてポンプ作用を奏するよう互いにシリアルに接続された三つのホルベックポンプ段を有する。ホルベックポンプ段のローター側の部材は、ローターシャフト２０と接続されるローターハブ３２と、ローターハブ３２に固定され、そしてこれによって担持されるシリンダー側面形状の二つのホルベックロータースリーブ３４，３６を有している。これらは、ローター軸１８と同軸に向けられており、そして半径方向において互いに入れ子式に接続されている。更に、シリンダー側面形状の二つのホルベックステータースリーブ３８，４０が設けられている。これらは同様に、回転軸１８に対して同軸に向けられており、そして半径方向において互いに入れ子式に接続されている。ホルベックポンプ段のポンプ効果を発揮する表面は、それぞれ互いに、狭い半径方向のホルベック間隙を形成しつつ互いに向き合っている、各ホルベックロータースリーブ３４，３６およびホルベックステータースリーブ３８，４０の半径方向の側面によって形成されている。その際、ポンプ効果を発揮する表面の一方、当該ケースにおいては、ホルベックロータースリーブ３４又は３６の表面はなめらかに形成されており、そしてホルベックステータースリーブ３８，４０の対向するポンプ効果を発揮する表面は、構造化部を有する。構造化部は、回転軸１８を中心としてねじ線形状に回旋して軸方向に延びる複数の溝を有する。これら溝の中を、ローターの回転によってガスが搬送され、そしてそれによってポンピングが行われる。
【００４９】
ローター軸２０の回転可能な支承は、ポンプインレットの領域のローラー支承部４２によって、およびポンプアウトレット１４の領域の永久磁石支承部４４によって行われる。
【００５０】
永久磁石支承部４４は、ローター側の支承半部４６とステーター側の支承半部４８を有する。これらは各一つのリング積層部を有している。リング積層部は、軸方向において互いに積層された複数の永久磁石のリング５０，５２から成る。その際、マグネットリング５０，５２は、半径方向の支承部間隙５４を形成しながら互いに向かい合っている。
【００５１】
永久磁石支承部４４の内部には、緊急用または安全用支承部５６が設けられている。これは、潤滑されないローラー支承部として形成されており、そして真空ポンプの通常の作動時には、非接触で空転し、そしてローターがステーターに対して半径方向において過剰に偏移した際に初めて作用するに至る。ローターのための半径方向のストッパーを形成するためである。このストッパーは、ローター側の構造がステーター側の構造と衝突するのを防止する。
【００５２】
ローラー支承部４２の領域においては、ローター軸２０に円錐状のスプラッシュナット５８が設けられている。スプラッシュナットはローラー支承部４２に向かって大きくなる外直径を有している。スプラッシュナットは、作動媒体、例えば潤滑剤を染み込ませられた吸収性の複数のディスク６０を有する作動媒体貯蔵部のスキマーと滑り接触している。作動中、毛細管効果によって作動媒体は、作動媒体貯蔵部からスキマーを介して回転するスプラッシュナット５８へと伝達され、そして、遠心力によってスプラッシュナット５８に沿って、スプラッシュナット５８の大きくなる外直径の方向へと、ローラー支承部４２に向かって搬送される。そこでは例えば、潤滑機能が発揮される。
【００５３】
ターボ分子ポンプ段は、吸い込み領域２８において、矢印３０の方向のポンプ作用を提供する。
【００５４】
真空ポンプ１０は、ローターの回転駆動のための駆動モーター６２を有する。その回転子、またはローターはローター軸２０によって形成されている。制御ユニット６４は、駆動モーター６２を制御駆動する。
【００５５】
駆動モーター６２は更に、モーターステーター６６又は固定子を有する。モーターステーター６６は、制御ユニット６４と導体６８を介して接続されている。導体６８は、モーターステーター６６の内部で始まり、退出領域においてこれらか退出し，そしてそこから、真空ポンプのハウジング部材７２内に形成されて通路７０を通って、制御ユニット６４と接続される基板７４に向かって延びている。導体６８は、基本的に通路７０内に可動に架設されている。
【００５６】
通路７０は、真空ポンプ１０の真空領域８２の部分であり、そして圧力領域８０に対して基板７４によって分離されている。圧力領域内は、基本的に大気圧となっている。基板７４は、スクリュー８４によってハウジング部材７２に固定されており、そして圧力領域８０から真空領域８２をシールするためにＯリングを圧縮する。
【００５７】
図２には、基板１００が示されている。この基板は、上述して図１と関連して説明した真空ポンプ１０のような真空装置の真空領域と圧力領域の間の分離要素として使用されることが可能である。基板１００は、観察者の方に向けられた三つの接点１０２を有する。これらは、それぞれ、基板１００内に位置し、よって破線で示された導体１０４と通貨接触部として形成された接点１０６によって接続されている。
【００５８】
シール要素のための載置部１０８は、接点１０２の周りにリング形状に延びている。載置部１０８および／又はシール要素の、特に平らな形状は、例えば閉じられたリング、好ましくは円形リングを意味する。しかしこの形状は、例えば、任意の複雑な形状、又は幾何を有することも可能である。例えばここで、角を丸められた正方形、又は一般的に、任意の多角形が角の替わりの弓状セグメントを有そうと有すまいと、基本形状と称される。複雑なシール要素、例えば一より多くのシール領域（詳細は特許文献１参照）を有する形状シールを使用する際、載置面は、相応してまとめられた複数の異なる幾何要素からなっていることが可能である。基板１００は、更に、穴１１０として形成された複数の固定部収容部を有する。好ましくは、少なくとも複数の固定部収容部が載置面の周りを取り囲むよう配置されているが、これらは少なくとも基本的に、互いにかつ載置面に対して均等な間隔であるよう配置されており、例えば、基板の固定の際に、基板をシール要素に対して可能な限り均等に分配された状態で押圧することを可能とする。
【００５９】
図３には、図２の基板１００が、断面図で示されている。その際、断面は、図２のＡ−Ａによって示唆されている。図３には、更に、破線で、基板１００が真空装置のハウジング１１２にどのように固定されているか示唆されている。これは、複数のスクリュー１１４によって行われる。これらスクリューは基板１００をハウジング１１２に対して張り付け、その際、載置部１０８とハウジング１１２の間では、Ｏリング１１６として形成されるシール要素が圧縮される。代替として、シール要素はスクリュー１１４と基板１００の間に配置されていることも可能である。このシール要素は、基板１００と、これに伴い載置部１０８とＯリング１１６のハウジング１１２への押圧の載置部の周囲にわたる均等性を改善する。有利には、圧力要素、又は基板は載置部の領域に複数の突出部、例えば追加的な導体路によるものを、キャリア層の上、又はキャリア層の間に有し、又は当該領域の外に複数の切り欠き部を有する。これら切り欠き部は、複数のスクリュー１１４の押圧力を優先的に載置部１０８の領域へと集中させる。
【００６０】
基板１００は、電気的に三層に形成されており、そして二つのキャリア層１１８および１２０を有する。接点１０２と１０６を互いに接続する導体１０４は、その際、キャリア層１１８と１２０の間を伸びており、つまり内側に位置するよう形成されている。両接点１０２および１０６のために、接続導体１２２または１２４が設けられている。これは、例えば一方で駆動部の接続のため、そして他方で制御部の接続のためのものである。
【００６１】
真空装置のハウジング１１２内には、真空領域１２６が定義されている。この中に基板１００の接点１０２が存在している。接続導体１２２は、つまり真空領域１２６内に架設されており、そして真空領域に存在する電気的なコンポーネント、例えば真空ポンプのための駆動モーターのようなものの接続に使用される。接点１０６は、圧力領域１２８内に配置されている。詳しく言うと、接点のハウジング１１２の方に向けられた側も、接点のハウジング１１２と反対の方に向けられた側も圧力領域１２８内に配置されている。真空領域１２６は、キャリア層１１８および１２０によって、および載置部１０８と共にＯリング１１６によって圧力領域１２８から分離されている、又はシールされている。
【００６２】
図４には、シール要素のための載置部２００が示されている。これは、ここでは詳細にあらわされていない基板の外側に配置されている。図２および３の基板１００の載置部１０８の構造は、例えば以下に詳細に説明される載置部２００の構造に相当する。
【００６３】
載置部２００は、第一の銅層２０２を有する。この層は、ここでは同様に詳細には表わされない基板のキャリア層上に設けられており、そして、エッチングの形式で形成されている。第二の銅層２０４は、例えば電着によって、又は電鍍によって第一の銅層２０２上に設けられている。
【００６４】
ニッケル層２０６は、第二の銅層２０４上に設けられている。しかしその際、ニッケル層２０６を設ける前に、第二の銅層２０４の接触面２０８が平坦化される。第二の銅層２０４とニッケル層２０６の間の機械的接続をより良好にするためである。
【００６５】
シール要素のための載置部２１０は、薄い金層２１２によって形成される。この層は、ニッケル層２０６上に設けられている。
【００６６】
図５には、基板３００が示されている。基板は、５層のキャリア層３０２，３０４，３０６、３０８、および３１０を有する。基板３００は、示唆されるハウジング３１４内に定義されている真空領域３１２を圧力領域３１６から分離する。真空領域３１２内には、基板３００の二つの接点３１８および３２０が存在している。これらは、圧力領域３１６内の基板３００の複数の接点と接続されている。図５の部分図においては、接点３２０が、複数の通過接触部および内側に位置する導体を介して接点３２２と接続されており、そのようにして、真空領域３１２と圧力領域３１６の間の電気的な接触を可能とする。
【００６７】
基板３００は、載置部３２４を有する。これを介して、基板３００は、Ｏリング３２６をハウジング３１４に対して圧縮する。その際、載置部３２４とＯリング３２６の間には、その弾性に基づいて接触面が形成される。この接触面は、Ｏリング３２６に直角に長さＬ１０を有する。この長さは、シール長さ（シール厚さ）とも称される。これは、シール内の流体パスの長さを表す。シール長さＬ１０は、その際、真空領域３１２と圧力領域３１６の間の直接接続を形成する。しかし、例えば図４の載置部によってとても良好にシールが行われることが可能である。
【００６８】
シール長Ｌ１０又はＯリングシール２３６の他に、流体パスもまた存在する。この流体パスは、基板３００を通って、基板３００のキャリア層３０２〜３１０への導電性銅のキャリア層との接続における不完全性のため通過接触部および内側に位置する導体に沿って延びている。更に、個々のキャリア層３０２〜３１０の間の接続における不完全性も存在するので、二つの各キャリア層の間には、導体又は通過接触部から基板の縁部へと、別の可能な流体パスが存在する。
【００６９】
接点３２０と直接接続される通貨接触部３２８のため、および導体３３０のために、つまり、通過接触部３２８に沿って、若しくはシール長Ｌ０に沿って、導体３３０に沿って、若しくはシール長Ｌ１に沿って、そしてさらに、キャリア層３０８と３１０の間で基板３００の縁部に向かって、若しくはシール長Ｌ２，Ｌ３およびＬ４に沿って流体パスが存在する。この流体パス、および基板３００内の他の流体パスは、導体および通過接触部をできる限り最適にキャリア層により取り囲むことにより、またはキャリア層の間をできる限り最適に接続することによりシールされるべきである。
【００７０】
上述した流体パスＬ０〜Ｌ４のシールの改善のため、ダミー導体３３２、つまり接続されない導体が設けられている。ダミー導体３３２は、その際、少なくとも部分的に導体３３０内の周りに延びているが、しかしこのことは、選択された図５の断面図には見て取ることができない。各キャリア層３０２〜３０８の間の更なる境界面のより改善されたシールのために、別のダミー導体３３４，３３６および３３８が設けられている。
【００７１】
できる限りコンパクトに構成され、かつ十分なシール性を有する発明にかかる、真空通過案内部としての基板を達成するために、基板の内部の全ての有効な流体パスの詳細な計算と調整を実施することは有意義である。詳細な計算は、ネットワーク演算の形式、又はネットワーク分析の形式で、電気工学において通常の基準に類似して行われることが可能である。ここで、流体パスは、電気的な導体を、要素の長さ特有のシール性、および要素特有のシール性、又は流体パスは、絶対的な電気抵抗又は特有の電気抵抗を、異なる箇所の間の圧力差は、直流電圧又は電圧を、そして複数箇所間又は流体パスで発生するガス流は、電流を意味を有する。全ての要素は、直列回路、並列回路、およびグループ回路からなるネットワークとして見られることが可能である。これによって、電気的なネットワークの演算のための電気工学の法則が利用されることが可能である。ここで例として、キルヒホッフの規則、分岐電流解析、ヘルムホルツオーバーレイ法、メッシュ電流法およびノードポテンシャル法が挙げられる。
【００７２】
最適に構成された基板は、できる限り小さい構成サイズと、ひいては導体長さと、同時に可能な最高のシール性において優れている。この目的のため、流体パスの個々のシール性を調整して、パスが不利に過剰に漏れることがないよう、つまり例えば短すぎることがないよう、又は流体パスが、不利に過密である、つまり長すぎることがないよう調整することは有利であるとわかった。
【００７３】
模範的なネットワークは、図２およびず３の基板に基づいて構成されている。互いに並行に接続された三つの流体パスの第一のグループは、圧力領域１２８において当接する周囲圧を有する三つの接点１０６において開始する。そこから三つのパスは直列接続で、通過接触部を介してキャリア層１１８を通って、三つの導体１０４に沿って、それぞれ特有のシール性で、その長さにわたって、通過接触部までキャリア層１２０を通って延び、そして真空領域１２６における真空圧で接点１０２において終了する。
【００７４】
流体パスの第二のグループは、載置部１０８の領域に存在する。ここには、並行に接続された複数のパスが、キャリア層１２０、載置部１０８、Ｏリング１１６および圧力領域１２８の材料層の間およびこれを通って存在している。これらは、圧力領域１２８におけるそれらの対向する両方の側において始まっており、そして真空領域１２６で終わっている。真空パスは、Ｏリング１１６の領域において長くなく、しかし極めて幅が広い。載置部１０８とＯリング１１６の間の流体パスの長さは、例えば図５に従い、シール長Ｌ１０によって定義されている。幅、又はシール幅は、載置部１０８の中央の周囲によって近似的にあらわされることが可能である。
【００７５】
流体パスの最後の、第三のグループは、このグループ自体がすでに複雑なネットワークである。これは、載置部１０８によって取り囲まれるキャリア層１２０の表面で始まっている。部分パスは、キャリア層１１８と１２０の材料の特有シール性に基づいて、間に位置する癒着部によって形成されることが可能である。ここで、キャリア層の壁厚と、載置部リング１０８内の閉じられた全表面は可変である。キャリア層１２０の厚さを長さとして、接点１０２と導体１０４の間の通過接触部に沿って別の部分パスは形成される。このパスは、前述した実施形態のキャリア層１１８の壁厚を通って継続している。別のパスは、キャリア層の縁部への最短経路における癒着部の領域においてキャリア層の間に継続している。
【００７６】
流体パスの上述した三つのグループは、全ネットワークにおいて簡単に並列に接続されている、又は機能的に並行して延びているとみられることが可能であり、しかし詳細にみるとこれらは、少なくとも部分的に互いに影響しあい、例えば主として通過接触部の領域において、最後に述べたものとの接点１０２の下で最初に述べた流体パスに影響を及ぼす。全てのリークの全演算から、「基板を有するハウジング」の領域の全シール性が短出され、そして要求に対してチェックされることが可能である。
【００７７】
ネットワーク演算によって、他のパスと比較して過剰に漏れる、又は漏れない流体パスが見分けられることが可能である。構造的な適合によって、これら領域は、より密に、またはよりコンパクトに、又はより簡単に形成されることが可能であるので、ネットワーク演算に従う最適化によって、基板の全ての流体パスが、少なくとも同様に密に形成され、効率的な全体解決を図る。
【００７８】
図２の基板の例においては、最も簡単な場合、最適化の後、三つの導体１０４の真ん中がより短く形成される。これは、上述したように、流体パスに沿う、その比較的長い長さによって、その両側に隣接する導体に対して、平均的に不必要に高いシール性が図られるからである。
【００７９】
図６には、ここでは部分的にのみ表わされる基板の二つのキャリア層４００および４０２が、断面図で示されている。これらは、内側に位置する導体４０４内に埋め込まれている。導体４０４は、キャリア層を形成する生基板のエッチングによって形成されたものである。キャリア層４０２は、これと反対に、導体４０４の形成の後、又はエッチングの後にキャリア層４００に取り付けられる。キャリア層４０２は、設ける際に比較的粘性の高い物質、例えばエポキシ樹脂を含む。これは、導体４０４とキャリア層４００に適合し、しかしその際、非完全性、又はエラー箇所４０６，４０８および４１０はそのまま残る。キャリア層４０２の方に向けられた導体４０４の滑らかな表面は、これと反対に、キャリア層４０２を設ける際に、多くの場合、比較的一様に接続される。つまり、主として、導体４０４の側面のエラー箇所４０６および４０８と、キャリア層４０２と４００の間のエラー箇所４１０が形成される。その際、エラー箇所の問題は、導体４０４のエッチングの際にしばしば導体に基づいて、アンダーカット４１２および４１４が形成され、それがエラー箇所４０６および４０８を拡大し、そしてとくに埋めることが困難であるという事実によって悪化する。よって例えば本発明に従い、キャリア層４０２を、高められた圧力、および／又はたかめられた温度のもとでキャリア層４００に設けることが意図されうる。
【００８０】
図６に見て取れるように、密閉すべき流体に対する抵抗は、特にエラー箇所４０６および４０８を通る導体に沿った方向において、つまり図平面に対して垂直な方向において低い。導体４０４の流体パスは、よってシールするのが困難である可能性がある。例えば、発明に従い、導体４０４、又は相応する流体パスは、よって特に長く、および／又は複雑に形成されていることが可能である。そのようにして、流体パスの全抵抗、又はそのシール性を高めるためである。
【００８１】
これと反対に、導体４０４に対して横切る方向、図６の水平方向における流体のための抵抗は、比較的大きい。キャリア層４００および４０２との導体４０４の接触面は、比較的一様かつ完全に形成されることが可能だからである。つまり、接続された導体も接続されない導体も、二つのキャリア層４００および４０２の間の良好な密閉を、この導体に対して横切る方向で形成することが可能であることが見て取れる。接続される導体および接続されない導体の配置によって、つまり特に、キャリア層の間の基板の意図的に決定した領域がシールされることが可能である。
【００８２】
図７には、基板の三つのキャリア層５００，５０２および５０４が示されている。その際、それぞれ隣接する二つのキャリア層５００，５０２、５０４の間には、二つの導体５０８および５１０を接続するための一つの通過接触部５０６が設けられている。
【００８３】
図７の基板は、キャリア層５０４がまず完全に銅でコーティングされることによって製造される。そのようなコーティングされたキャリア層は、生基板としても提供されることが可能である。続いて、導体５１０がキャリア層５０４の銅層からエッチングされる。続いてキャリア層５０２が、キャリア層５０４と導体５１０上に設けられる。導体５０８を形成するために、キャリア層５０２は、同様に銅で完全にコーティングされ導体５０８がエッチングされる。その後、穴５１２が図７の上から導体５０８と導体５１０を通って設けられることによって、通過接触部５０８が作られる。続いて、追加的な銅５１４が電着によって、又は電鍍によって穴５１２内と、導体５０８および５１０への接触面に堆積される。キャリア層５００は、高められた温度、および／又は高められた圧力でキャリア層５０２と導体５０８に設けられ、又は通過接触部５０６内に設けられるので、キャリア層５００のキャリア材料は、通過接触部５０６をできる限り完全に満たす。しかし、ここで特に穴５１２又は通過接触部５０６の基部におけるエラー箇所５１６も、残ったままとなるということが可能である。
【００８４】
図７の実施形においては、穴５１２は、両方の導体５０８および５１０を完全に貫通する。独立して示されてはいない代替的な実施形に従い、穴５１２が導体５１０を貫通しない、又は完全には貫通しないことも意図されうる。よって、通過接触部５０６の領域におけるシール性が更に高められる。
【００８５】
図８には、別の基板６００が示されている。この基板は、５層のキャリア層６０２，６０４，６０６、６０８、および６１０を有する。基板６００は、真空領域６１２を圧力領域６１４から分離し、そして載置部６１８を介してＯリング６１６を圧縮する。
【００８６】
基板６００は、複数のキャビティ６２０、６２２、６２４と６２６を有する。これらキャビティは、この実施形においては、中空空間として形成されているが、しかしまた、例えば基板６００のシール作用のさらなる向上のために満たされていることも可能である。キャビティ内には、構造要素６２８および６３０が配置されている。
【００８７】
図９においては、基板６００が断面Ｂ−Ｂに沿う断面で示されている。断面Ｂ−Ｂは、キャリア層６０８と６１０の間の境界面に沿って延びている。図９の図は、図８の上から見た図に相当するので、キャリア層６１０のみが見て取ることができる。
【００８８】
キャリア層６１０に沿って、内側に位置する二つの導体６３２と６３４が延びている。これらは、それぞれ通過接触部６３６および６３８又は６４０および６４２を接続する。通過接触部６３６および６４０の周りに、図９において破線で示される載置部６１８が伸びている。
【００８９】
導体６３２および６３４の周りにはダミー導体６４４が延びている。これは、導体６３２および６３４をその平面内で完全に取り囲んでいる。導体６３２および６３４の領域をシールするためである。
【００９０】
キャビティ６２０をシールするため、別のダミー導体６４６が設けられている。このダミー導体は、キャビティ６２０を部分的に取り囲む。更に、基板は、縁部シール６４８を有する。これは、図８および９において基板６００の左側の領域の更なるシールを行う。
【００９１】
上述した措置によって、特に、複数層の基板内における接続された導体および接続されない導体の理想的な態様によって、基板のシール性が著しく改善されることが可能であり、そしてこれは、真空用途で良好なシールを行う分離要素として使用されることが可能である。これによって、特に電気的な導体通過部を有する追加的な分離要素が必要ない。
【００９２】
図１０には、真空領域を圧力領域から分離するために多段に作用する分離要素として形成されている基板７０２を有する発明に係る真空装置７００の図が示されている。
【００９３】
真空装置７００は、図示されていない真空容器、又はプロセス構造体に接続するための真空フランジ７０８を有する二部品構成のハウジング７０４、７０６を有している。両方のハウジング部材７０４、７０６は図示されていない周回するシールによって互いにシールされている。両方のハウジング部材は、電気的な導体通過部を、内側に位置する真空領域と周囲の圧力領域との間に有する。これは、複数の部分領域７１０，７１２，７１４を有する基盤７０２によって実現される。
【００９４】
破線として示唆的に表わされた基板とハウジングの間に位置するシールを有する第一の部分領域７１０は、第一のハウジング部分７０４の前側に存在している。シール要素のための第一の部分領域７１０の載置部は、圧力要素７１６によって四つのスクリュー７１８により基板７０２を貫通して均等に抑えられている。電気的な接続は、基板７０２を通して内側に位置する真空領域から図示されていない導体経路へと案内される。導体経路は、宇曲形状に形成された、柔軟で変形可能な接続領域７２０（第二の部分領域７１２上の接続領域）を介して、電気的な接続部７２２へと案内される。第二の部分領域は、第二のハウジング部材７０６の前側に配置されている。
【００９５】
接続領域の柔軟な態様は、トレランスを有して互いに接合される療法のハウジング部材７０４，７０６の間の高さ相違および平面相違の補正を可能とする。結果、基板７０２の両方の部分領域７１０、７１２は、互いにほぼ独立して、ハウジング部材７０４、又は７０６に当接可能である。
【００９６】
基板７０２の第三の部分領域７１４は、第二のハウジング部材７０６の上側に配置されており、柔軟なフラットケーブル７２４によって、基板７０２の第二の部分領域７１２と接続されている。
【００９７】
基板７０２の外に位置するスクリュー７２８によって予負荷を与えられている、圧力要素７２６の下の第二のハウジング部材７０６と第三の部分領域７１４との間の、図示されないシール領域は、さらなる別の複数の電気的な接続を、真空領域から基板７０２へと案内し、そしてフラットケーブル７２４の柔軟な導体を介して、基板７０２の第二の部分領域７１２上の電気的な接続７２２へと案内する。
【００９８】
押圧要素７２６の下には、基板７０２に対して、更に別の圧力領域が位置している。これは、ハウジング部材７０６内の図示されていないメンテナンス開口部を、直接シールによって塞ぐ。メンテナンス開口部のシールの予負荷力と、基板７０２の第三の部分領域７１４とハウジング部材７０６の間のシールは、中央に配置されたスクリュー７２８によって共に取り付けられ、圧力要素７２６はここでは分配を行う要素かつ補正を行う要素として作用する。
【符号の説明】
【００９９】
１０    真空ポンプ
１２    インレットフランジ
１４    ポンプインレット
１６    ハウジング
１８    ローター軸
２０    ローターシャフト
２２    ローターディスク
２４    ステーターディスク
２６    スペーサーリング
２８    吸い込み領域
３０    矢印
３２    ローターハブ
３４    ホルベックロータースリーブ
３６    ホルベックロータースリーブ
３８    ホルベックステータースリーブ
４０    ホルベックステータースリーブ
４２    ローラー支承部
４４    永久磁石支承部
４６    ローター側の支承半部
４８    ステーター側の支承半部
５０    永久磁石リング
５２    永久磁石リング
５４    半径方向の支承間隙
５６    緊急用または安全用支承部
５８    円錐形のスプラッシュナット
６０    吸収性のディスク
６２    駆動モーター
６４    制御ユニット
６６    モーターステーター
６８    導体
７０    通路
７２    ハウジング部材
７４    基板
７８    Ｏリング
８０    圧力領域
８２    真空領域
８４    ねじ
１００    基板
１０２    接点
１０４    導体
１０６    接点
１０８    載置部
１１０    穴
１１２    ハウジング
１１４    ねじ
１１６    Ｏリング
１１８    キャリア層
１２０    キャリア層
１２２    接続導体
１２４    接続導体
１２６    真空領域
１２８    圧力領域
２００    載置部
２０２    第一の銅層
２０４    第二の銅層
２０６    ニッケル層
２０８    接触面
２１０    載置面
２１２    金層
３００    基板
３０２    キャリア層
３０４    キャリア層
３０６    キャリア層
３０８    キャリア層
３１０    キャリア層
３１２    真空領域
３１４    ハウジング
３１６    圧力領域
３１８    接点
３２０    接点
３２２    接点
３２４    載置部
３２６    Ｏリング
３２８    通過接触部
３３０    導体
３３２    ダミー導体
３３４    ダミー導体
３３６    ダミー導体
３３８    ダミー導体
４００    キャリア層
４０２    キャリア層
４０４    導体
４０６    エラー箇所
４０８    エラー箇所
４１０    エラー箇所
４１２    アンダーカット
４１４    アンダーカット
５００    キャリア層
５０２    キャリア層
５０４    キャリア層
５０６    通過接触部
５０８    導体
５１０    導体
５１２    穴
５１４    銅層
５１６    エラー箇所
６００    基板
６０２    キャリア層
６０４    キャリア層
６０６    キャリア層
６０８    キャリア層
６１０    キャリア層
６１２    真空領域
６１４    圧力領域
６１６    Ｏリング
６１８    載置部
６２０    キャビティ
６２２    キャビティ
６２４    キャビティ
６２６    キャビティ
６２８    電気的なコンポーネント
６３０    電気的なコンポーネント
６３２    導体
６３４    導体
６３６    通過接触部
６３８    通過接触部
６４０    通過接触部
６４２    通過接触部
６４４    ダミー導体
６４６    ダミー導体
６４８    縁部シール
７００    真空装置
７０２    基板
７０４    第一のハウジング部材
７０６    第二のハウジング部材
７０８    真空フランジ
７１０    第一の部分領域
７１２    第二の部分領域
７１４    第三の部分領域
７１６    圧力要素
７１８    ねじ
７２０    真空領域
７２２    電気的接続
７２４    フラットケーブル
７２６    圧力要素
７２８    ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2019070386.tif 000012
【外国語明細書】
2019070386000001.pdf