(57)【要約】【課題】次のＳＭＴジョブに関する情報を取得するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を取り出して受け渡すための改良された方法を提供する。【解決手段】方法は、入力データと自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取ること、入力データと自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、自動化されたＳＭＤ倉庫内の位置からビンを取り出すこと、その取り出したビンを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すことを含む。【選択図】  図４
2019140405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を取り出して受け渡すための方法であって、前記自動化されたＳＭＤ倉庫は、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を取り扱うように構成された少なくとも１つのアクチュエータを含み、
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すデータを受信するステップと、
前記自動化されたＳＭＤ倉庫内の前記位置からビンを取り出すステップであって、前記ビンは、部品テープリールを含むビン装填ユニットを保持するように各々が構成された複数のコンパートメントを含み、前記ビンを取り出すことは、次のＳＭＴジョブに基づいて行われ、前記ビンには、前記ＳＭＴジョブに基づいてビン装填ユニットが予め装填されている、前記ビンを取り出すステップとを含む、方法。
【請求項２】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、入力／出力インタフェースを備えており、前記データは、次のＳＭＴジョブのオペレータ指示に基づいて前記入力／出力インタフェースから受け取られる入力データである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記データは、ＳＭＴ情報データベースから取得され、かつ次のＳＭＴジョブと関連付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群のうちの第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫であり、前記ビンを取り出すことは、前記統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群内に含まれている第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から前記第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へ前記ビンを再配布することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を取り扱うように構成された少なくとも１つのアクチュエータを備えた表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫であって、前記倉庫が請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法を実行するように構成されている、表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫。
【請求項６】
入力ポートと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を自動的に取り扱うように構成された少なくとも１つのアクチュエータとを備えた表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫であって、前記倉庫は、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、ＳＭＴジョブに関連する物体を前記表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の複数の位置に格納するように構成され、前記倉庫は、さらに
前記入力ポートでビンを受け取り、
前記ビン内に備えられている部品テープリールのテープリールＩＤを自動的に判断することであって、
前記自動化されたＳＭＤ倉庫内に備えられているバーコードスキャナを用いることによって、前記ビンのそれぞれのコンパートメント内に位置する複数のビン装填ユニットの識別タグを前記入力ポートで走査すること、
前記少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、前記ビン内に備えられている前記複数のビン装填ユニットの各々を、前記自動化されたＳＭＤ倉庫内で固定されているバーコードスキャナによって前記ビン装填ユニットの識別タグを走査可能な位置に移動させること、
前記ビンに貼付された識別タグを走査して前記ビンのＩＤを取得し、ＳＭＴ情報データベースから、前記ＳＭＴ情報データベース内の前記ビンのＩＤに関連付けられている部品テープリールのＩＤを検索すること
の３組の動作のうちの１つによって前記テープリールＩＤを自動的に判断するように構成され、倉庫はさらに
前記少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、前記自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の前記複数の位置のうちの１つに前記ビンを自動的に格納するように構成され、前記ビンは複数のビン装填ユニットを備えており、前記複数のビン装填ユニットの各々は部品テープリールを備えている、表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＭＴシステムにおける部品の取扱いに関し、特に、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫（warehouse）における部品の保管および取出しに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装技術（Surface Mount Technology）は、電子プリント回路基板の自動生産の好適な方法である。プリント回路基板（ＰＣＢ）等の基板、またはシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）部品用基板への電子部品のピックアンドプレース実装のための機械は、しばしば、実装速度、実装精度、サイズ、価格等の相容れない異なる要求を受ける。「ピックアンドプレース」という表現は、実装ヘッドが部品フィーダ領域まで移動して部品フィーダまたはテープガイドの１つ以上のピックアップ位置から１つ以上の電子部品を抜き取り、その後、実装ヘッドが実装領域まで移動してその部品または複数の部品を基板に配置するという実装動作を説明するものであることが当業者には理解される。
【０００３】
特定の種類の部品の供給、例えば、指定された特定の種類のコンデンサ、抵抗器、ダイオードまたはＩＣは、一種類の部品を運ぶトレイやスティックに、または、現在では最も一般的になっているように、各ポケットで１つの部品を保持する、テープ内の適当な深さの一連のポケットを有するリール内のテープに供給される。リールは、８ｍｍ〜４４ｍｍのさまざまな幅を有している。各リールが特定の種類の部品を表す一列の部品テープリールは、典型的には、駆動／供給機構を有するトロリー内の特定のスロット／位置（とりわけ、それぞれ１つのリールを収容するように構成された所定数のコンパートメントまたはスロット）に、または、モータ等の駆動／供給機構を有するマガジンまたはピックアンドプレース機械内に順番に配置される非電動式ビン（bin）内の特定のコンパートメント／
スロット／位置に配置される。
【０００４】
次のＳＭＴジョブの準備をする場合、典型的には、部品テープリールは、電動式トロリーまたは非電動式ビン内に配置される前に、それぞれの部品フィーダまたはテープガイドに予め装填される。そのため、部品フィーダまたはテープガイドは、それ自体の内蔵型テープ送り出し／駆動機構、例えば、モータを有していても有していなくてもよく、また、部品フィーダまたはテープガイドは、ピックアンドプレース機械の実装ヘッドがそれらのポケットから部品を迅速に抜き取ってそれらの部品を基板上に配置する場合に、部品テープリールの部品を、それらの各フィーダ位置またはピックアンドプレース機械のピックアップ位置まで案内および／または供給するように構成されている。部品製造会社は、ポケットを塞ぐ薄いカバーテープを備えたポケットテープの標準リールで部品を発送する。このポケットカバーテープは、部品をそのポケットから取り出す前に、何らかの方法で取り除かなければならない。
【０００５】
上述したように、テープガイドまたはフィーダは、部品がポケットから取り出される際に、部品テープをピックアンドプレース機械に供給および／または案内するのに用いられる。一つのこのようなテープガイドまたはフィーダは、本出願人によってさまざまな特許、例えば、参照により本明細書に組み込まれる特許文献１に記載されている。この種の部品テープガイドまたはフィーダは、内蔵型テープ送り出し機構を有していない。正確に言えば、テープガイドまたはフィーダは、供給機構、例えば、テープマガジンまたはピックアンドプレース機械の供給ホイールがテープガイドまたはフィーダを通って突出して、予め装着されたテープに接触するように、ピックアンドプレース機械に用いるために取り付けられている。別の種類の部品テープガイドは、内蔵型テープ送り出し機構を有している。そのテープガイドまたはフィーダは、フィーダ内蔵型供給機構またはテープ送り出し機構がテープを送りだすように、例えば、フィーダ内のホイールを送り込んで、予め装着されたテープと接触させるために、ピックアンドプレース機械で用いるために取り付けられている。
【０００６】
本出願人によって提供された最新の解決策では、各テープガイドまたはフィーダは、ピックアンドプレース機械に関連する固有のＩＤを有し、どのような連続位置であれ、その予め装着されたテープガイドまたはフィーダを備えたリールはその機械内に配置され、また、ピックアンドプレース機械の実装ヘッドは、テープガイドのＩＤと、その実装ヘッドがピックアンドプレース機械へ部品を供給するフィーダ位置とに基づいて、適切な部品を正確に見つけ出して、テープポケットから取り出す。使用するテープガイドまたはフィーダのＩＤを、そのガイドまたはフィーダに装着されたテープ内の部品の仕様に関連付ける方法は、本出願人によるさまざまな特許、例えば、参照により本明細書に組み込まれる特許文献２に記載されている。
【０００７】
ビン（bins）は、本出願人によって提供された最新のシステムでは、ピックアンドプレース機械が、ポケットテープのポケットから部品を抜き取る際に、一列のリールをマガジン内に収容するのに用いられる。ビンは、リールを収容するように構成された所定数のスロットを有している。１つのこのようなビンは、参照により本明細書に組み込まれる特許文献３に示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】欧州特許第１３８１２６５Ｂ１号明細書
【特許文献２】欧州特許第１１４７６９７Ｂ１号明細書
【特許文献３】国際公開第２００３／０２４１８１Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、ＳＭＴシステムにおける部品の取扱い、特に、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における部品の保管および取出しを改良する必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ＳＭＴシステムにおける部品の改良された取扱に関する。
本発明は、駆動手段を備えていないバスケットや、あるいはホイールを備えるとともに駆動手段を備えている（または備えていない）トロリー等の、所定数のコンパートメントまたはスロットを有するビンの自動化された保管および取出しのための方法、システム、および装置に関する。ビンの各コンパートメント／スロットは、１つの部品テープリールおよび／または部品テープリールのパケット、および部品フィーダ／テープガイドを、電子部品を保管するためのロボット等のアクチュエータで構成された自動保管ユニット、例えばＳＭＤ倉庫に収容して、所持または保持するように構成されている。
【００１１】
開示されている技術によるビンまたはトロリー／マガジンの共通の特徴は、所定数のコンパートメント／スロット／位置で構成された装置／ユニットであるということであり、複数のコンパートメント／スロット／位置の各コンパートメント／スロット／位置は、１つのビン装填ユニットをそれぞれ収容して所持または保持するように構成されている。開示されている技術によるビン装填ユニットは、部品テープリールおよび／または部品テープリールを備えるユニット／パケットであってもよく、例えば、ビン装填ユニットは、部品テープリールが装填されている駆動／供給機構（例えば、モータ）を備えているか、または備えていないテープガイド／部品フィーダであってもよい。開示されている技術のいくつかの態様において、ビン装填ユニットは、部品テープリールを所持または保持するために構成されたパレットであってもよく、または、ビン装填ユニットは、テープガイド／部品フィーダに予め装着された部品テープリールを所持または保持するために構成されたパレットであってもよい。
【００１２】
開示されている技術の本質的な側面は、テープが、適切なテープガイドまたはフィーダに予め装着されていることであり、各部品テープリールが、符号化、適切にはバーコード化によってそのテープガイドまたはフィーダに関連付けられて、それが、連続する処理において、ピックアンドプレース機械のための適切な部品を備えたリールになるということである。開示されている技術のいくつかの態様に従って、関連付けは、ＳＭＴ情報データベース内のデータ構造にＩＤを格納することによって、ビンＩＤ（例えば、トロリーＩＤまたはマガジンＩＤ）、パレットＩＤ、部品テープリールＩＤのいずれかと、ＳＭＴテープガイド／フィーダＩＤとの間で実行することができる。
【００１３】
本発明の目的の一つは、既知のシステムおよび方法に付随する、処理が煩雑な、手によるテープリール装填工程をなくすことによって、ＳＭＤ部品を回路基板上に表面実装するプロセスを簡略化および迅速化するシステムおよび方法を実現することである。
【００１４】
開示されている技術では、以下の解決策が提案される。すなわち、オペレータ、または、次のＳＭＴジョブに関するＳＭＴ情報データベースのいずれかから入力データが受け取られ、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいてビンが取り出される。ビンは、各々が１つのビン装填ユニットから成るように構成されている複数のコンパートメント／スロット／位置で構成される。ビンは、部品テープリールを構成しているかまたは部品テープリールで構成されている少なくとも１つのビン装填ユニットを所持または保持し、ＳＭＤ倉庫は、取り出されたビンを自動化されたＳＭＤ倉庫のポートに受け渡すように構成されている。
【００１５】
開示されている技術の一つ以上の態様において、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように構成された、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を取り出して受け渡すための方法が提案される。自動化されたＳＭＤ倉庫は、機械的アクチュエータまたはロボット等のアクチュエータを備えている。この方法は、
入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータのうちの少なくとも一方を受け取ること、
アクチュエータ、例えばＳＭＤ倉庫の機械的アクチュエータまたはロボットを利用して、ホイールおよび駆動／供給機構を備えているかまたは備えていないバスケット／トロリー等のビンを、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、自動化されたＳＭＤ倉庫内の位置から取り出すこと、
アクチュエータ、例えばＳＭＤ倉庫の機械的アクチュエータまたはロボットを利用して、取り出したビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すことであって、取り出されたビン（バスケットまたはトロリー）が、部品テープリールを構成するかまたは備えている少なくとも１つのビン装填ユニットを所持または保持していることと、
を含んでいる。
【００１６】
開示されている技術の一つ以上の態様において、次のＳＭＴジョブに関する情報を取得するように構成された、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の物体を取り出して受け渡すための方法が提案される。自動化されたＳＭＤ倉庫は、物体を取り扱うために構成された機械的アクチュエータまたはロボット等の少なくとも一つのアクチュエータを備えている。この方法は、
入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取ること、
入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、複数のビン装填ユニットが装填されたビンを、自動化されたＳＭＤ倉庫内の位置から取り出すことであって、複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは部品テープリールを構成していることと、
少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、取り出したビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すこと、
を含む。
【００１７】
上述した方法の受取ステップでは、開示されている技術の特定の態様によれば、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、入力／出力インタフェースを備えており、次のＳＭＴジョブのオペレータ指示に基づいて入力／出力インタフェースから入力データが受け取られる。
【００１８】
上述した方法の受取ステップでは、開示されている技術の特定の態様によれば、入力データはＳＭＴ情報データベースから受け取られるかまたは検索され、入力データは、次のＳＭＴジョブと関連付けられるかまたは次のＳＭＴジョブを示している。
【００１９】
開示されている技術の一つ以上の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群の一部であり、上述した方法における受取ステップは、ビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の出力ポートまたはその近傍にて受け渡す前に、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群内に構成された第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へビンを再配分することを含む。
【００２０】
上述した方法の受取ステップでは、開示されている技術の特定の態様によれば、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置から検索される。
【００２１】
上述した方法の受取ステップでは、開示されている技術の特定の態様によれば、ビンの取り出しは、次のＳＭＴジョブに基づいて実行される。ＳＭＴジョブは、次のＳＭＴジョブにおいて必要な部品を示すデータを含む。ビンには、ＳＭＴジョブに基づいてビン装填ユニットが予め装填されている。
【００２２】
次のＳＭＴジョブに関する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の複数の位置にＳＭＴジョブ関連物体を保管するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法が提案される。自動化されたＳＭＤ倉庫は、物体を取り扱うように構成された機械的アクチュエータまたはロボット等の少なくとも１つのアクチュエータを備えている。この方法は、
自動化されたＳＭＤ倉庫の少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の入力ポートでビン（例えば、バスケットまたはトロリー）を受け取ること、
自動化されたＳＭＤ倉庫の少なくとも１つのアクチュエータを用いることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の複数の位置にビンを格納することであって、ビンが複数のビン装填ユニットを備え、複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは構成していることと、
を含む。
【００２３】
開示されている技術の一つ以上の態様において、上述した方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の出力ポートまたはその近傍にてビンを受け渡す前にビンのＩＤを判断するステップをさらに含んでもよい。
【００２４】
開示されている技術のさらなる態様では、ビンを受け渡す前にビンのＩＤを判断することは、
例えば、ビンに貼付されたＲＦＩＤタグおよび／またはＷｉＦｉ（登録商標）タグを伴うＲＦＩＤおよび／またはＷｉＦｉ通信によって、または、ビンに貼付されたバーコートの走査によって、ビンのＩＤを取得するステップと、
ポートに受け渡されたビンの取得したＩＤを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置とＳＭＴ情報データベースとのうちの少なくとも一方に格納するステップと、
をさらに含んでもよい。
【００２５】
開示されている技術の一つ以上の態様において、上述した方法は、
ビン内に含まれている部品テープリールのテープリールＩＤを判断するステップをさらに含んでもよい。
【００２６】
開示されている技術のさらなる態様において、ビン内に含まれている部品テープリールのテープリールＩＤの判断は、
部品テープリールに貼付された個々のＩＤタグを走査すること、
走査した各部品テープリールのＩＤを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置とＳＭＴ情報データベースとのうちの少なくとも一方に格納すること、
をさらに含んでもよい。
【００２７】
開示されている技術のさらなる態様において、ＩＤの格納は、格納されたビンの位置を自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置とＳＭＴ情報データベースとのうちの少なくとも一方に格納することをさらに含んでもよい。
【００２８】
開示されている技術のさらなる態様において、ビン内に含まれている部品テープリールのテープリールＩＤの判断は、
ビン内の複数の個別のビン装填ユニット位置のうちの一つに含まれているビン装填ユニットを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に含まれているアクチュエータによって把持すること、
ビン装填ユニットをビンから少なくとも部分的に持ち上げ、それによって、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に含まれているスキャナによって、部品テープリールに貼付された個々の識別タグの走査を可能にすること、
をさらに含んでもよい。
【００２９】
開示されている技術のさらなる態様において、上述した方法は、
ビン内のビン装填ユニットを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に格納された別のビン装填ユニットと置換えることをさらに含んでもよい。
【００３０】
開示されている技術のさらなる態様において、上述した方法は、
ビン装填ユニットをビンから取り外すステップをさらに含んでもよい。
開示されている技術のさらなる態様において、上述した方法は、
ビン装填ユニットを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の中間位置へ移動させるステップをさらに含んでもよい。
【００３１】
開示されている技術のさらなる態様において、個々の識別タグは、バーコードスキャナユニットによって走査されるように構成されたバーコードであり、この走査によって情報をバーコードスキャナユニットへ供給する。
【００３２】
開示されている技術のさらなる態様において、ビン内に含まれている部品テープリールのテープリールＩＤの判断は、
部品テープリールを備えるパレットに貼付された個々の識別タグを走査するかまたは読み取ることによって個々のパレットＩＤを取得すること、
取得されたパレットＩＤに関連する部品テープリールのＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索すること、
を含む。
【００３３】
一つ以上の実施形態において、ビン内に含まれている部品テープリールのテープリールＩＤの判断は、
ビンに貼付された識別タグを走査するかまたは読み取ってビンＩＤを取得すること、
ビンＩＤに関連する部品テープリールＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索すること、
を含む。
【００３４】
上述した方法のうちのいずれかにおいて、識別タグは、無線自動識別（ＲＦＩＤ）タグ、ＷｉＦｉタグ、バーコード、または、ＥＡＮ−１３、ＥＡＮ−８、ＵＰＣ、Ｃｏｄｅ３９、ＧＳ１−１２８、ＡＩ、Ｃｏｄｅ１２８、ＩＴＦ−１４、ＧＳ１データマトリックス（Ｄａｔａｍａｔｒｉｘ）、ＧＳ１データバー（Ｄａｔａｂａｒ）、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ ２ ｏｆ ５、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ ２ ｏｆ ５ ｉｎｔｅｒｌｅａｖｅｄ、３−ＤＩ、ＡｒｒａｙＴａｇ、Ａｚｔｅｃ Ｃｏｄｅ、Ｓｍａｌｌ Ａｚｔｅｃ Ｃｏｄｅ、Ｃｏｄａｂｌｏｃｋ、Ｃｏｄｅ １、Ｃｏｄｅ １６ｋ、Ｃｏｄｅ ４９、ＣｏｌｏｒＣｏｄｅ、Ｃｏｌｏｒ Ｃｏｎｓｔｒｕｃｔ Ｃｏｄｅ、Ｃｏｍｐａｃｔ Ｍａｔｒｉｘ Ｃｏｄｅ、ＣＰ Ｃｏｄｅ、ＣｙｂｅｒＣｏｄｅ、ｄ−ｔｏｕｃｈ、ＤａｔａＧｌｙｐｈｓ、Ｄａｔａ Ｍａｔｒｉｘ、Ｄａｔａｓｔｒｉｐ Ｃｏｄｅ、Ｄｏｔ Ｃｏｄｅ Ａ、ＥＺｃｏｄｅ、Ｇｒｉｄ Ｍａｔｒｉｘ Ｃｏｄｅ、ＨＤ Ｂａｒｃｏｄｅ、Ｈｉｇｈ Ｃａｐａｃｉｔｙ Ｃｏｌｏｒ Ｂａｒｃｏｄｅ、ＨｕｅＣｏｄｅ、ＩＮＴＡＣＴＡ．ＣＯＤＥ、ＩｎｔｅｒＣｏｄｅ、ＪＡＧＴＡＧ、ＭａｘｉＣｏｄｅ、ｍＣｏｄｅ、ＭｉｎｉＣｏｄｅ、ＭｉｃｒｏＰＤＦ４１７、ＭＭＣＣ、Ｎｉｎｔｅｎｄｏ ｅ−Ｒｅａｄｅｒ＃Ｄｏｔ ｃｏｄｅ、Ｏｐｔａｒ、ＰａｐｅｒＤｉｓｋ、ＰＤＦ４１７、ＰＤＭａｒｋ、ＱＲ Ｃｏｄｅ、ＱｕｉｃｋＭａｒｋ Ｃｏｄｅ、Ｓｅｃｕｒｅ Ｓｅａｌ、ＳｍａｒｔＣｏｄｅ、Ｓｎｏｗｆｌａｋｅ ｃｏｄｅ、ＳｈｏｔＣｏｄｅ、ＳＰＡＲＱＣｏｄｅ、ＳｕｐｅｒＣｏｄｅ、Ｔｒｉｌｌｃｏｄｅ、ＵｌｔｒａＣｏｄｅ、ＵｎｉｓＣｏｄｅ、ＶｅｒｉＣｏｄｅ、ＶＳＣｏｄｅおよびＷａｔｅｒＣｏｄｅのうちのいずれか一つ、または、当業者には周知の他のいずれかの種類のアクティブ通信タグとすることができる。
【００３５】
開示されている技術のさらなる態様において、入力データと、位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取った場合、この位置は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとして格納される。上述した方法は、
制御データをプロセッサからアクチュエータへ送ることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定の位置にビンを格納することであって、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは部品テープリールを備えるかまたは構成することと、
入力データを受け取ること、
制御データをアクチュエータへ送ることにより、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいて、ビンを取り出すことであって、ビンがビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えるかまたは構成することと、
をさらに含む。
【００３６】
開示されている技術は、
プロセッサと、
プロセッサに通信可能に結合された、機械的アクチュエータ、ロボット、またはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備え、プロセッサは、例えば、オペレータから（例えば、ボタンを押すこと）、あるいは自動化されたＳＭＤ倉庫／プロセッサに接続された外部通信ネットワーク内の記憶装置またはプロセッサから、入力データ、パラメータ、または自動化されたＳＭＤ倉庫内の位置（この位置は、入力データ／パラメータまたはＳＭＴジョブ関連情報に基づいて、自動化されたＳＭＤ倉庫／プロセッサによって計算されるか判断される）もしくは自動化されたＳＭＤ倉庫を一部として含む複数の自動化されたＳＭＤ倉庫群内の位置を表すＳＭＴジョブ関連情報のうちの少なくとも一つを受け取り、取得した情報および／または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データをアクチュエータに送るように構成されている。
【００３７】
自動化されたＳＭＤ倉庫のアクチュエータは、複数のビン装填ユニットを所持または保持しているバスケットまたはトロリー等のビンを、自動化されたＳＭＤ倉庫内の位置もしくは自動化されたＳＭＤ倉庫群内の位置から取り出すように構成されている。自動化されたＳＭＤ倉庫はさらに、プロセッサからの制御データに基づいて、自動化されたＳＭＤ倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にてビンを受け渡すように構成されている。
【００３８】
開示されている技術のさらなる態様では、上述したように、自動化されたＳＭＤ倉庫は、複数の自動化されたＳＭＤ倉庫を備える統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群の一部であってもよく、少なくとも複数の自動化されたＳＭＤ倉庫は、ロボットアーム等の少なくとも１つのアクチュエータを備えている。ビンを取り出すことは、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫と第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫との間で共用されるポートまたは開口部を介して、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群の一部でもある第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へビン（トロリー）を再配分することをさらに含む。
【００３９】
開示されている技術のさらなる態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、
プロセッサと、
プロセッサに通信可能に結合されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備えている。
【００４０】
開示されている技術のさらなる態様において、プロセッサは、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取り、取得した情報および／または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データをアクチュエータに送るように構成されている。
【００４１】
開示されている技術のさらなる態様において、アクチュエータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置からビンを取り出し、プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて、取り出したビンを受け渡すように構成されている。
【００４２】
開示されている技術のさらなる態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のプロセッサは、
入力データを受け取るステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいて、ビンを取り出すステップであって、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットの各々は部品テープリールを備えるかまたは構成するステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、アクチュエータによって、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すステップと、
を実行するように構成されている。
【００４３】
開示されている技術のさらなる態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、
プロセッサと、
ロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備え、アクチュエータは、複数のビン装填ユニットが装填されているかもしくはそれを有しているか保持している少なくとも１つのビンを取り出すように構成されている。ビン装填ユニットの各々は部品テープリールを備えているかまたは構成しており、アクチュエータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定の位置から少なくとも１つのビンを取り出すように構成されており、アクチュエータは、プロセッサから制御データを受け取って、その制御データに基づいて少なくとも１つのビンを取り出すように構成されている。
【００４４】
開示されている技術のさらなる態様において、アクチュエータはさらに、プロセッサに通信可能に結合されていてもよく、プロセッサは、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取るように構成されてもよく、取得した情報および／または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データをアクチュエータに送るように構成されてもよい。
【００４５】
開示されている技術のさらなる態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、通信ネットワークを介して、ＳＭＴ情報データベースから入力データを受信および／または検索するように構成された通信インタフェースをさらに備えていてもよい。プロセッサはさらに、通信ネットワークから入力データを受信するように構成されており、入力データは、次のＳＭＴジョブに関連しているかまたはそのＳＭＴジョブを示している。
【００４６】
開示されている技術のさらなる態様において、プロセッサは、次のＳＭＴジョブに関連する情報および／または命令を取得し、取得した情報および／または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データをアクチュエータに送るように構成されてもよい。
【００４７】
開示されている技術のさらなる態様において、ＳＭＤ倉庫は、入力／出力インタフェースをさらに備えてもよく、アクチュエータは、次のＳＭＴジョブのオペレータ指示に基づいて、入力／出力インタフェースから入力データを受け取るように構成されている。
【００４８】
開示されている技術のさらなる態様において、ＳＭＤ倉庫は、通信ネットワークを介して、ＳＭＴ情報データベースから入力データを受信および／または検索するように構成された通信インタフェースをさらに備えていてもよく、入力データは、次のＳＭＴジョブに関連しているかまたはそのＳＭＴジョブを示している。
【００４９】
開示されている技術のさらなる態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレット、および／または部品テープリールを取り出し、および／または自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備えていてもよく、アクチュエータは、プロセッサから制御データを受け取ることによって、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成され、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備え、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムのプロセッサはさらに、
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートでビンを受け取るステップと、
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを格納するステップと、
を制御するように構成されている。
【００５０】
開示されている技術のさらなる態様において、コンピュータプログラム製品は、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されているいずれかまたはすべての方法を実行するように構成されたコンピュータ可読コードを含んでいる。
【００５１】
開示されている技術のさらなる態様において、持続性コンピュータ可読メモリには、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されているいずれかまたはすべての方法を実行するように構成されたコンピュータ可読コードが格納されている。
【００５２】
開示されている技術のさらなる態様において、コンピュータプログラム製品は、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されているいずれかまたはすべての方法を実行するように構成されたコンピュータ可読コードを含んでいる。
【００５３】
開示されている技術のさらなる態様において、持続性コンピュータ可読メモリには、本明細書に記載されているいずれかまたはすべての方法を実行するように構成されたコンピュータ可読コードが格納されている。
【００５４】
本発明のこれらおよびその他の態様は、単に一つの非限定的な実施例として示されており、添付図面を参照して、本発明の以下の説明において説明する。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】電子部品のプリント回路基板上へのＳＭＴ（表面実装技術）半自動実装のためのシステムを概略的に示す。
【図２】自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫装置を示す。
【図３】取り出したビンを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに受け渡すための表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおける方法を示す。
【図４】開示されている技術の実施例を示し、次のＳＭＴジョブに基づいて、予め装填されているビンが、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫で取り出されて、ＳＭＴピックアンドプレース機械の部品供給位置に挿入される。
【図５】次のＳＭＴジョブに基づいて、予め装填されているビンが、ＳＭＴピックアンドプレース機械の部品供給位置に挿入されている実施例を示す。
【図６】部品テープリール、フィーダを備えた部品テープリール、部品テープリールを備えるパレット、および部品テープリールおよびＳＭＴ部品フィーダ／テープガイドを備えるパレット等のビン装填ユニットのさまざまな実施例を示す。
【図７】部品テープリールを備えるパレットの形態のビン装填ユニットを備えるビンの実施例を示す。
【図８ａ】パレットの実施例を示す。
【図８ｂ】部品テープリールとＳＭＴ部品フィーダ／テープガイドを備えるパレットの実施例を示す。
【図９】Ｘ軸部品テープリールリテーナとＹ軸部品テープリールリテーナとによって構成されたパレットの実施例を示し、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸リテーナは、部品テープリールの回転を可能にするように構成されている。
【図１０ａ】Ｚ軸部品テープリールリテーナを用いて構成されたパレットの実施例を示し、Ｚ軸部品テープリールリテーナは、バックプレーンと、周辺のＺ軸部品テープリールリテーナを備える。
【図１０ｂ】Ｚ軸部品テープリールリテーナを用いて構成されたパレットの実施例を示し、Ｚ軸部品テープリールリテーナは、バックプレーンと、中心のＺ軸部品テープリールリテーナを備える。
【図１１】開示されている技術の実施例を示し、第１および第２のビンが、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定の保管位置から取り出され、または保管位置に格納される。
【図１２ａ】例えば、次のＳＭＴジョブの部品要求に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の２つ以上の保管されているビンの間で、どのようにビン装填ユニットが再配分されるかを概略的に示す。
【図１２ｂ】例えば、次のＳＭＴジョブの部品要求に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の２つ以上の保管されているビンの間で、どのようにビン装填ユニットが再配分されるかを概略的に示す。
【図１３】例えば、ビン装填ユニットをそこで再配分してもよい指定された中間再配分領域まで持っていくことにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の２つ以上の保管されているビンの間で、どのようにビン装填ユニットを再配分できるかを概略的に示す。
【図１４ａ】例えば、次のＳＭＴジョブの部品要求に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置の間で、ビンがどのように再配分されるかを概略的に示す。
【図１４ｂ】例えば、次のＳＭＴジョブの部品要求に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置の間で、ビンがどのように再配分されるかを概略的に示す。
【図１５ａ】ビン装填ユニットコンパートメント部分および容器コンパートメント部分を備えているビンの実施例を示す。
【図１５ｂ】ビン装填ユニットコンパートメント部分および容器コンパートメント部分を備えているビンの実施例を示す。
【図１６】テーブルを用いて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置の間で、ビン装填ユニットがどのように自動的に再配分されるかを概略的に示す。
【図１７ａ】本発明の実施形態を示し、ビン１７１０は、統合英数字ディスプレイ制御部を備えた英数字ディスプレイ１２０と、ビンＩＤを取得できるようにビンに貼付された識別タグとによって構成されている。
【図１７ｂ】本発明のさらなる実施形態を示し、ビン１７１０は、統合英数字ディスプレイ制御部を備えた英数字ディスプレイ１２０で構成され、ディスプレイデータは、ビンＩＤを含む。
【図１８】パレットの実施形態を示し、そのパレットは、バックプレーンと、ボックス形状の部品テープリールリテーナ構造とを備える。
【図１９ａ】ＳＭＴシステムにおける典型的なワークフローの使用事例に従って、計画、関連付け、ローディング、補充およびアンローディングをどのようにして実行できるかを概略的に示す。
【図１９ｂ】ＳＭＴシステムにおける典型的なワークフローの使用事例に従って、計画、関連付け、ローディング、補充およびアンローディングをどのようにして実行できるかを概略的に示す。
【図１９ｃ】ＳＭＴシステムにおける典型的なワークフローの使用事例に従って、計画、関連付け、ローディング、補充およびアンローディングをどのようにして実行できるかを概略的に示す。
【図１９ｄ】ＳＭＴシステムにおける典型的なワークフローの使用事例に従って、計画、関連付け、ローディング、補充およびアンローディングをどのようにして実行できるかを概略的に示す。
【図２０】ビン装填ユニットをどのように取り出して、統合自動表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群の第１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に格納できるかに関する時系列の実施例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００５６】
本発明は、表面実装技術（ＳＭＴ）システムに関し、表面実装技術分野におけるＳＭＴ法は、電子プリント回路基板の自動生産の好適な方法である。このようなシステムは、典型的には、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴピックアンドプレース機械と、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫と、必要に応じて、ＳＭＴジョブ計画計算装置とを備えていてもよく、上述したすべてのノードは、例えば、通信ネットワークで通信可能に結合されている。
【００５７】
プリント回路基板（ＰＣＢ）、または、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）部品のための基板等の基板上への部品のピックアンドプレース実装用ＳＭＴピックアンドプレース機械は、多くの場合、実装速度、実装精度、サイズ、価格等の相容れない異なる要求を受ける。「ピックアンドプレース」という表現は、ＳＭＴピックアンドプレース機械の実装ヘッドが部品フィーダ領域まで移動して、そこで、ピックアンドプレース機械における所定の部品フィーダ位置に設けられた１つ以上の部品フィーダから１つ以上の部品を拾い、その後、その実装ヘッドが部品または複数の部品を基板上に配置する実装領域まで移動する適切な実装機能を説明するものであることが当業者によって理解される。所要のすべての部品を所定数の基板に配置するという全体的なタスクは、ＳＭＴジョブの生成と呼ばれる。ＳＭＴジョブは、典型的には、所要のすべての部品、電子プリント回路基板等の、ＳＭＴ生産ユニットを生産するのに必要な基板上の各部品の位置を示すＳＭＴジョブデータを含み、計画されたＳＭＴジョブの相対的順序は、例えば、計画された５つのＳＭＴジョブから生産されるように、３番目に生産されなければならない。
【００５８】
上述したようなＳＭＴシステムにおける典型的なワークフローは、計画ユーザが、実行すべきＳＭＴジョブを計画し、ＳＭＴジョブをＳＭＴ情報データベースに格納し、ＳＭＴオペレータ、すなわち人間が、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から所要の部品を取り出し、別個の保管場所または自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から基板を取り出し、例えば、部品テープリール上に置かれた所要の部品をピックアンドプレース機械へ移送して、ピックアンドプレース機械における所定の部品フィーダ位置に、例えば、ＳＭＴピックアンドプレース機械のマガジンまたはトロリーに装填し、ＳＭＴ生産ユニット、すなわち、ＳＭＴ部品がその上に配置された基板のＳＭＴ生産を開始するということである。
【００５９】
ピックアンドプレース機械における所定の部品フィーダ位置、例えば、個々の部品テープリールを備えたＳＭＴピックアンドプレース機械のマガジンの装填は、時間がかかり、マガジンの間違った装填のリスクを取り込む可能性がある。
【００６０】
開示されている技術における方法およびシステムは、オペレータから受け取った入力データ、あるいはＳＭＴ情報データベースから検索または受け取った入力データに基づいて、入力ポートにおいてビンを受け取り、自動化されたＳＭＤ倉庫にビンを自動的に格納し、保管されたビンを取り出してそれらのビンを出力ポートに受け渡すように構成された、自動化されたアキュムレータ装置または自動化表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫、ないしは保管ユニットについて記載している。ビンはビン装填ユニットを備えていてもよく、または、ビンのコンパートメントまたはスロットにビン装填ユニットが予め装填されている。ビン装填ユニットは、部品テープが装填された部品テープリールを少なくとも備えている。自動化表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫または保管ユニットはさらに、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が、保管されているか、または取り出すビンで占有されていないアイドル期間中に、ビン内に、または、２つ以上の保管されているビンの間にビン装填ユニットを自動的に再配分するように構成されている。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫はさらに、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の保管位置間にビンを自動的に再配分するように構成されてもよい。
【００６１】
開示されている技術のいくつかの態様において、自動再配分は、オペレータから受け取った、または、ＳＭＴ情報データベースから検索した入力データに当てはまるいくつかの条件、例えば、次のＳＭＴジョブに関する部品要求に従って実行することができる。また、自動再配分は、部品利用の頻度または最大保管能力に基づいて実行してもよい。
【００６２】
それにより、開示した発明は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫からＳＭＴピックアンドプレース機械へ部品を移送する際の、ＳＭＴピックアンドプレース機械の装填時間を低減するという課題、ならびにＳＭＴピックアンドプレース機械から自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へ部品を戻す際の格納時間を低減するという課題を解決する。本発明のさらなる利点は、オペレータが、ビン装填ユニットを備えたビンを装填することなく、次のＳＭＴジョブに適合した、部品を備えた部品テープリールを備えているビンが、ＳＭＴピックアンドプレース機械内に配置される際の、ＳＭＴピックアンドプレース機械の間違った装填のリスクを低減することである。
【００６３】
［定義または説明］
表面実装技術（ＳＭＴ）は、本明細書においては、例えば、ＳＭＴ部品を、基板、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）、または、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）用基板の上に配置することによって、ＳＭＴ生産ユニットを組み立ておよび実装するための技術として理解すべきである。
【００６４】
ＳＭＴ生産は、本明細書においては、例えば、ビン装填ユニットに含まれているＳＭＴ部品を基板上に配置することによって、ＳＭＴ生産ユニットを生産するか、または組み立てることとして理解すべきであり、この場合、ＳＭＴ生産の開始は、少なくとも、部品テープリール等のビン装填ユニットからＳＭＴピックアンドプレース機械へ部品を供給することを含む。
【００６５】
ＳＭＴシステムは、本明細書においては、典型的には、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴピックアンドプレース機械と、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫と、必要に応じて、図１に詳述されているＳＭＴジョブ計画計算装置とを備えていてもよく、この場合、上述したすべてのノードは、例えば、有線または無線の通信ネットワークで通信可能に結合されている。その通信方法は、限定するものではないが、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、ＧＳＭ（登録商標）、ＥＤＧＥ、高速ダウンリンクパケット接続（ＨＳＤＰＡ）、広帯域符号分割多元接続（Ｗ−ＣＤＭＡ）、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｚｉｇｂｅｅ（登録商標）、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、ＶｏＩＰ、ＬＴＥアドバンスト、ＩＥＥＥ８０２．１６ｍ、ワイヤレスＭＡＮアドバンスト、次世代ＨＳＰＡ＋、３ＧＰＰ ＬＴＥ、モバイルＷｉＭＡＸ（登録商標）（ＩＥＥＥ ８０２．１６ｅ）、ウルトラモバイルブロードバンド（ＵＭＢ）（以前のＥＶ−ＤＯ Ｒｅｖ．Ｃ）、フラッシュＯＦＤＭ、ＨＣ−ＳＤＭＡ（ｉＢｕｒｓｔ（登録商標））、およびモバイルブロードバンドワイヤレスアクセス（ＭＢＷＡ）（ＩＥＥＥ ８０２．２０）システム、高性能無線メトロポリタンエリアネットワーク（ＨＩＰＥＲＭＡＮ）、ＢＤＭＡ、Ｗｉ−ＭＡＸ（登録商標）、光通信、赤外線通信、および超音波通信等のうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００６６】
ＳＭＴ部品または表面実装部品（ＳＭＤ）は、本明細書においては、ＳＭＴシステムによって組み立てられるか、または実装されるように構成されたユニット、特に、部品、例えば電子部品がＳＭＴシステムによって基板上に配置されるユニットとして理解すべきである。これは、電子部品、または、ＳＭＴシステムによって、ＳＭＴ生産ユニットを生産するのに用いられる他の何らかの部品を含んでもよい。ＳＭＴ部品は、通常、リールに巻かれている、薄いカバーテープがポケットを塞いでいる、紙／プラスチック／金属性ポケットテープ、プラスチックチューブまたは静電気が生じないトレイでＳＭＴピックアンドプレース機械へ供給され、それにより、ＳＭＴピックアンドプレース機械は、ＳＭＴ部品を基板上に配置して、ＳＭＴ生産ユニットを生産する。ＳＭＴ部品の非限定的実例は、コンデンサ、抵抗器、ダイオードまたは集積回路（ＩＣ）である。
【００６７】
ＳＭＴ部品配置システムまたはＳＭＴピックアンドプレース機械は、本明細書においては、ＳＭＴ部品を基板上に配置するのに用いられるロボット機械として理解すべきである。部品テープリールに巻かれているテープが所持しているＳＭＴ部品は、ピックアンドプレース機械内の所定の部品供給位置、例えば、マガジン内に配置される。ピックアンドプレース機械は、幅広いＳＭＴ部品の高速・高精度の配置のために用いられる。ＳＭＴ部品フィーダまたはテープガイドは、ポケットテープの形態の部品テープを、部品テープリールから供給し、または前進させて、ポケットを塞いでいる薄いカバーテープを取り除く。フィーダ／テープガイドは、内部または外部のドライブを利用して、ポケットテープを送給してもよい。ピックアンドプレース実装ヘッドは、典型的には、ポケットテープ内のポケットから部品を迅速に抜き取るためのノズルによって構成され、抜き取り動作は、部品テープリール／ポケットテープの各々において、ピックアンドプレース機械内のそれぞれの抜き取り位置で実行されて、それらの部品を基板上に配置する。ピックアンドプレース機械による組み立ておよび実装の開始前の基板位置およびＳＭＴ部品の種類等の情報が、生産すべきＳＭＴ生産ユニットの数とともに、計画ユーザによってＳＭＴジョブ計画計算装置上に生成され、計画され、または判断されて、ＳＭＴジョブの形態で、ＳＭＴ情報データベースに情報として格納される。多数のＳＭＴジョブを、次のＳＭＴジョブとも呼ばれるＳＭＴジョブリストで計画して発注し、ＳＭＴ情報データベースに格納してもよい。
【００６８】
ＳＭＴ部品フィーダまたはテープおよびリール供給機構は、本明細書においては、部品テープがそれを介して装着される構成として理解すべきである。ＳＭＴフィーダは、ピックアンドプレース機械に取り付けられるか、または実装され、部品テープリールからポケットテープを供給するか、または前進させるように、およびポケットを塞いでいる薄いカバーテープを取り除くように構成されている。ＳＭＴ部品フィーダは、内蔵式テープ送給機構を有していてもよく、または、ピックアンドプレース機械および／またはマガジンのテープ送給機構を利用してもよく（ピックアンドプレース機械内のその抜き取り位置へ部品テープを案内／送給するためのピックアンドプレース機械および／またはマガジンのテープ送給機構を利用する、内蔵式テープ送給機構または他の駆動／送給手段／機構を伴わない、この種の能動的部品フィーダは、典型的には、「テープガイド」と呼ばれている）、例えば、リニアモータ等の内部または外部のドライブを利用する、ピックアンドプレース機械またはマガジン内の送給ホイールまたは突出部は、テープガイドを介して突出して、予め装着されたテープに接触する。ＳＭＴ部品フィーダまたはテープガイドは、ＳＭＴ情報データベース内に格納して、他のＩＤ、例えば、部品テープリールＩＤに関連付けてもよいＳＭＴフィーダＩＤを含むように構成されてもよい。また、本明細書で開示されている技術は、ＳＭＴ部品フィーダまたはテープガイドも、ビンＩＤまたはＳＭＴシステムのパレットＩＤ等の他の種類のユニットのＩＤに関連付けてもよいＳＭＴフィーダＩＤを含むように構成されてもよく、ビンＩＤまたはパレットＩＤもまたＳＭＴ情報データベース内にＩＤとして格納してもよい。
【００６９】
ＳＭＴジョブ計画計算装置は、本明細書においては、プロセッサと、記憶装置と、ユーザ入力／出力インタフェースと、ユーザ入力をデータとして受取り、データをユーザに提示し、データを記憶装置に格納し、記憶装置からデータを検索し、データを外部ユニット、例えば、ＳＭＴ情報データベースに送るように構成された通信インタフェースとを備える計算装置として理解すべきである。ＳＭＴジョブ計画計算装置は、一つまたは複数の次のＳＭＴジョブ、例えば、次のＳＭＴジョブの順序、ＳＭＴフィーダまたはテープガイドのピックアンドプレース機械への装填の順序を計画して最適化するように構成してもよく、および計画および最適化するのに用いてもよい。
【００７０】
ＳＭＴ情報データベースは、本明細書においては、外部通信インタフェース、例えば、通信ネットワークを介して情報データを受信し、データを記憶装置に格納し、情報に対する要求を受けるように、要求に基づいて、記憶装置からデータを検索し、外部通信インタフェースを介してデータを要求ノードへ送るように構成されたノードとして理解すべきである。データベースに格納された実施例の情報は、基板上のＳＭＴ部品の位置、ＳＭＴ部品の種類、ＳＭＴ部品が配置された生産済み基板の数、ＳＭＴジョブＩＤ、部品テープリール、パレットおよびビンのＩＤ、および関連情報、例えば、部品テープリールＩＤとフィーダＩＤの関連付けであってもよい。開示されている技術のいくつかの態様において、部品テープリールＩＤは、パレットＩＤに関連付けてもよく、または、部品テープリールＩＤをビンＩＤに関連付けてもよい。ＳＭＴ情報データベースは、開示されている技術の態様においては、リレーショナルデータベース、ｄＢＡＳＥデータベース、オブジェクト指向型データベース、ＮｅｗＳＱＬデータベースまたはＮｏＳＱＬデータベース、例えば、ＸＭＬデータベースであってもよい。
【００７１】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、本明細書においては、図２に詳述されているユーザ入力／出力装置２２０と、外部通信インタフェース２４０と、プロセッサ２１０と、アクチュエータ２５０とを備えている自動ロボット式保管ユニットとして理解すべきである。入力／出力装置２２０は、ユーザＩＤをユーザＩＤデータとして受取り、そのユーザＩＤデータをプロセッサへ送るように構成されている。さらに、入力／出力装置２２０は、ユーザＩＤデータをプロセッサから受取り、そのデータを、例えば、発光ダイオードまたはディスプレイ等の表示手段の利用により、ユーザに提示するように構成されている。外部通信インタフェース２４０は、データをプロセッサからの信号として受取り、データを信号として外部ユニット、例えば、ＳＭＴ情報データベースへ送るように構成されている。さらに、外部通信インタフェース２４０は、データを、外部ユニット、例えば、ＳＭＴ情報データベースからの信号として受取り、データをプロセッサへ送るように構成されている。記憶装置２３０は、データをプロセッサからの信号として受取り、データを格納するように構成されている。さらに、記憶装置２３０は、データを検索し、データを信号としてプロセッサへ送るように構成されている。プロセッサ２１０は、入力データを受け取るように構成され、入力データは、オペレータから受取ってもよく、または、ＳＭＴ情報データベースから情報として検索してもよく、アクチュエータ２５０を制御するように構成されている。
【００７２】
開示されている技術において、アクチュエータ２５０、例えば、メカニカルハンドまたはロボットアームは、プロセッサによって、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の入力ポートでビンを受取り、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを格納し、その位置を、および別法として、ビンＩＤ、パレットＩＤ、部品テープリールＩＤまたはＳＭＴフィーダＩＤを記憶装置に格納するように制御されるように構成されている。さらに、プロセッサは、入力データと、記憶装置から検索された、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置とに基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置でビンを取り出し、取り出したビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の出力ポートに受け渡すように、アクチュエータを制御するように構成されている。
【００７３】
開示されている技術において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫または保管ユニットはさらに、例えば、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が保管または取出ビンで同時に占有されている場合の補充目的のために、または、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が保管または取出しビンで占有されていないときのアイドル期間中の、次のＳＭＴジョブ、または、表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の保管スペースの最適化のために、ビン内に、または、２つ以上の保管ビンの間にビン装填ユニットを自動的に再配分するように構成してもよい。その自動再配分は、オペレータから受け取った入力データに当てはまるか、または、ＳＭＴ情報データベースから検索したいくつかの条件、例えば、次のＳＭＴジョブの部品要求に従って実行することができる。また、自動再配分は、部品利用の頻度、または、最大保管能力に基づいて実行してもよい。実施例として、１つのビンまたは多数のビンには、次のＳＭＴジョブを生産するのに必要な部品テープリールが装填されていてもよい。
【００７４】
開示されている技術において、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群を形成するように構成してもよく、この場合、ビン装填ユニットを備えたビンを、２つの自動化されたＳＭＤ倉庫の間で共用されるポートを介して、すなわち、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の第１の開口部および／または第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の第２の開口部を介して、第１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間に再配分してもよく、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫からビン装填ユニットを通過させることができるように、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１のアクチュエータは、第２の開口部内で、複数のビン装填ユニットまたは単一のビン装填ユニットを備えたビンを把持するように構成され、および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２のアクチュエータは、第１の開口部内でビンまたはビン装填ユニットを把持するように構成されている。
【００７５】
開示されている技術において、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群を形成するように構成してもよく、この倉庫群は、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に保管された（少なくとも２つのビン装填ユニットを保持するか持つように構成された）ビンを取り出して受け渡すように構成され、および倉庫群はさらに、その倉庫群の少なくとも２つの自動化されたＳＭＤ倉庫間で共用されるポートまたは開口部を介して、倉庫群の第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へビンを再配分するように構成され（少なくとも２つの自動化されたＳＭＤ倉庫のうちの少なくとも一方は、第１のＳＭＤ倉庫または第２のＳＭＤ倉庫のいずれかである）、およびその群はさらに、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）の出力ポートにそのビンを受け渡すように構成され、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１のアクチュエータ、または、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２のアクチュエータのいずれかはさらに、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）の出力ポートにビンを受け渡す前に、そのビンを把持し、その群の少なくとも２つの自動化されたＳＭＤ倉庫間で共用されるポートまたは開口部を介してビンを移送することによって、そのビンを再配分するように構成されている。
【００７６】
開示されている技術において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫または保管ユニット（または、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群または保管ユニット群）はさらに、例えば、図７に関連してさらに説明されているような２つのビン装填ユニットを保持するように構成された、小さな物理的容積を備えたビンを保管するように構成してもよい。
【００７７】
開示されている技術において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫または保管ユニット（または、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群または保管ユニット群）は、それ自体が大きな物理的容積を有していてもよく、さらに、大きな物理的容積を備えたビンを保管するように構成してもよく、この場合、それらのビンは、トロリーを形成するためのホイールを備えてもよく、例えば、各ビン／トロリーは、多数のビン装填ユニットを保持するように構成され、または、各々が、多数のビン装填ユニットを保持するように構成されたコンパートメントまたはスロットを備えた複数のバスケットを保持するように構成されている。開示されている技術のこの態様において、大きな物理的容積を有する自動化されたＳＭＤ倉庫または自動化されたＳＭＤ倉庫群内に格納されるように構成されているビンまたはトロリーはさらに、駆動／供給機構があろうとなかろうと、複数のＳＭＴ部品フィーダまたはテープガイドを保持するように構成してもよく、ビン／トロリーはさらに、即時動作のためにＳＭＴピックアンドプレース機械９１内に配置され、およびさらに、部品テープリールの部品を、ＳＭＴピックアンドプレース機械９１に関連する抜き取り位置に直接的に供給するように構成され、ＳＭＴ部品フィーダまたはテープガイドは、内蔵式テープ送給機構を有していてもよく、または、ピックアンドプレース機械またはマガジン（テープガイド）のテープ送給機構、例えば、リニアモータ等の内部または外部のドライブを利用する供給ホイールまたは突起部を利用してもよい。
【００７８】
パレットは、本明細書においては、当業者には理解されるように、部品テープリール上に構成され、およびビン内、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置、およびＳＭＴピックアンドプレース機械内の位置での保管を可能にする取付構成によって構成された、電子部品用のアキュムレータ装置として理解すべきである。
【００７９】
ビンは、本明細書においては、当業者には理解されるように、部品テープリールのパケットユニットと、必要に応じて、１つ以上のスロットまたはコンパートメント内で、ＳＭＴピックアンドプレース機械によって取り扱われるＳＭＴフィーダ／テープガイド、パレットまたは何らかのコンポーネントとを備えるように構成される。また、ビン、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫およびＳＭＴピックアンドプレース機械内の位置での保管を可能にする取付構成によって構成されたバスケット、トロリーまたはアキュムレータとして理解すべきである。別法として、そのビンは、例えば、その面がオペレータに対向するように、ビンの前方対向面に貼付されたビン識別タグを備え、識別タグは、英数字表示制御ユニットと、英数字ディスプレイとを備えている。その英数字表示制御部は、例えば、そのビン装填ユニットに貼付されたバーコードまたはＲＦＩＤタグを走査することによって、そのビン内に配置されたビン装填ユニットを必要に応じて認識し、および登録することができる。その走査は、携帯式バーコードタグ／ＲＦＩＤタグスキャナによって、または、ビンと一体化されたバーコードタグ／ＲＦＩＤタグスキャナによって、手動で実行してもよい。別法として、英数字表示制御部は、例えば、ビンの内容物に関する情報がＳＭＴ情報データベースにおいて利用可能であるように、データ、例えば、認識して登録したビン装填ユニットのＩＤを、通信ネットワークを介してＳＭＴ情報データベースに伝えるように構成されている。別法として、ビンはさらに、ビンを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫９３から手動または自動的に取出しできるように、および即時動作のためにＳＭＴピックアンドプレース機械９１内に配置できるように、トロリーを形成するためのホイールで構成されている。別法として、ビンは、例えば、ＳＭＴピックアンドプレース機械９１内に部品を直接供給するように配置されたビン上に取り付けられたＳＭＴフィーダを保持するようにビンを構成することにより、ビン装填ユニットがビン内に配置された場合に、ＳＭＴピックアンドプレース機械９１内に部品を直接供給できるように、ビン装填ユニットのブロックハンドリングを容易にするように構成されている。別法として、ビン装填ユニットはＳＭＴフィーダを備え、英数字表示制御部は、通信ネットワークを介して、ＳＭＴ情報データベースからデータを受け取るように構成され、そのデータは、ピックアップオフセットおよび部品テープピッチ等のビン装填ユニット関連データを含んでいる。
【００８０】
［システム］
図１は、図１に詳述されている、ＳＭＴ情報データベース９２と、ＳＭＴピックアンドプレース機械９１と、ビン９７を受け渡すためのポートまたは開口部を備える自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫９３と、必要に応じて、ＳＭＴジョブ計画計算装置９５とを備えるＳＭＴシステム１００の概略図を示し、上述したすべてのノードは、通信ネットワーク９４に通信可能に結合されている。その通信ネットワークは、限定するものではないが、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、ＧＳＭ（登録商標）、ＥＤＧＥ、高速ダウンリンクパケット接続（ＨＳＤＰＡ）、広帯域符号分割多元接続（Ｗ−ＣＤＭＡ）、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｚｉｇｂｅｅ（登録商標）、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、ＶｏＩＰ、ＬＴＥアドバンスト、ＩＥＥＥ８０２．１６ｍ、ワイヤレスＭＡＮアドバンスト、次世代ＨＳＰＡ＋、３ＧＰＰ ＬＴＥ、モバイルＷｉＭＡＸ（登録商標）（ＩＥＥＥ ８０２．１６ｅ）、ウルトラモバイルブロードバンド（ＵＭＢ）（以前のＥＶ−ＤＯ Ｒｅｖ．Ｃ）、フラッシュＯＦＤＭ、ＨＣ−ＳＤＭＡ（ｉＢｕｒｓｔ（登録商標））およびモバイルブロードバンドワイヤレスアクセス（ＭＢＷＡ）（ＩＥＥＥ ８０２．２０）システム、高性能無線メトロポリタンエリアネットワーク（ＨＩＰＥＲＭＡＮ）、ＢＤＭＡ、Ｗｉ−ＭＡＸ（登録商標）、および超音波通信、赤外線通信等のうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００８１】
図２は、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２００の概略図を示す。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、本明細書に記載されている発明の方法の開示されている技術の態様のステップおよび機能を実行するために処理ユニットを制御するように構成された、特別に設計されたプログラミングまたはプログラムコード部を備えたプロセッサ／処理ユニット２１０をさらに備えている。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、プロセッサ２１０から受け取ったデータ値またはパラメータを格納するように、または、データ値またはパラメータを検索してプロセッサ２１０へ送るように構成された少なくとも１つの記憶装置２３０をさらに備えている。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、データ値またはパラメータを、通信インタフェース２４０を介してプロセッサ２１０から外部ユニットへ送信するように、または、データ値またはパラメータを、通信インタフェース２４０を介して外部ユニットからプロセッサ２１０に受信するように構成された通信インタフェース２４０をさらに備えている。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に格納するように構成された、ロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータ２５０をさらに備えている。
【００８２】
プロセッサ／処理ユニット２１０は、汎用または特定用途向けプロセッサ／処理ユニット、例えば、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、または、特定のタスクを実行するように固定されている、記憶装置２３０等のコンピュータ可読記憶媒体上に格納されたコードまたはコード部から成るセクションだけではなく、使用中に変更できる、コンピュータ可読記憶媒体上に格納されたコードの他の変更可能なセクションも備えている他の制御論理等のプロセッサとすることができる。このような変更可能なコードのセクションは、ＨＴＭＬコンテンツの表示または処理、または、当業者には周知であり、および独創的なスキルを要することなく適用される他の何らかのパラメータ関連演算等のさまざまなタスクのための入力として用いられるパラメータを含む可能性がある。
【００８３】
プロセッサ／処理ユニット２１０は、データおよびパラメータがそこで処理ユニット２１０による利用のために準備されている記憶装置２３０と通信可能に結合されるように、およびその記憶装置と通信するように構成することができる。１つ以上の記憶装置２３０は、ハードＲＡＭ、ディスクドライブ、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ、磁気テープドライブ、光ディスクドライブ、ＣＤまたはＤＶＤドライブ（ＲまたはＲＷ）または他のリムーバブルまたは固定メディアドライブの選択を含んでもよい。
【００８４】
［開示されている技術の方法およびさらなるシステム］
ＳＭＴ生産ユニットをＳＭＴシステムで生産する場合、ＳＭＴ生産ユニットに関連するＳＭＴジョブが計画されるか、または決定されて、ＳＭＴ情報データベースに格納される。ＳＭＴジョブに関連する情報は、生産すべき生産ユニットの数と、ＳＭＴピックアンドプレース機械によるＳＭＴユニットの生産を完了するための部品要求とを示してもよい。従来のシステムにおいては、これは、ＳＭＴ部品を所持している個々の部品ローラを取り出すことと、それらをピックアンドプレース機械における部品供給位置に運んで挿入することとを伴い、そこで部品をピックアンドプレース機械ロボットに供給することができる。本発明は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から自動的に取り出されて、ピックアンドプレース機械のポート、スリット、アウトレットまたはアクセスポイントにおいてオペレータに受け渡される、予め装填されたビン、トレイまたはアキュムレータ装置を備えることにより、複雑性および間違いを起こしやすい従来のプロセスを低減する。次のＳＭＴジョブに必要な部品がビンに既に装填されているため、オペレータにとっては、より少ない行動および準備ステップだけですむ。次のＳＭＴジョブに関連する情報は、例えば、記憶装置から検索され、ＳＭＴ情報データベースによって通信ネットワークを通じて転送されるか、または送信され、通信ネットワークを通じてＳＭＴ情報データベースから検索され、または、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の入力／出力装置に対するオペレータ指示によって取得される。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が受け取る入力データの実例は、ＳＭＴジョブＩＤ、ＳＭＴジョブ部品要求、ビンＩＤ、パレットＩＤ、部品テープリールＩＤ、または、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置もしくは自動化されたＳＭＤ倉庫がその一体化された部分になっている自動化されたＳＭＤ倉庫群内の位置を表すパラメータである。
【００８５】
図６は、ビン６１０に含まれているビン装填ユニットのさまざまな実施例、例えば、部品テープリール６２０、ＳＭＴフィーダまたはテープガイドを備えた部品テープリール６３０、部品テープリールを備えているパレット６４０、部品テープリールとＳＭＴフィーダを備えているパレット６５０を示す。ビン６１０は、ビン装填ユニットを備えるように構成された１つまたは複数のコンパートメントまたはスロットを備えていてもよい。ＳＭＴフィーダ６５０は、内蔵式テープ送給機構を有していてもよく、または、ピックアンドプレース機械および／またはマガジンのテープ送給機構、例えば、テープガイドを介して突出して、予め装着されたテープに接触する、リニアモータ等の内部または外部のドライブを利用する、ピックアンドプレース機械またはマガジン内の送給ホイールまたは突出部を利用してもよい。
【００８６】
図７ａは、部品テープリールを備えているパレットの形態のビン装填ユニット７２０を備えるビン７１０の実施例を示す。図７ｂは、トロリーとして構成されたビン７１０の別の実施例を示す。ビン７１０には、部品テープリール７２１と、ＳＭＴフィーダまたはテープガイド７２２とから成るビン装填ユニットが装填されている。ビン７１０は、ビン装填ユニットを備えるように構成された第１のコンパートメント部７３０と、床等の支持面上を転動するように構成された第２のシャーシ部７４０とをさらに備え、その結果、そのビンは、ＳＭＤ倉庫とピックアンドプレース機械との間で往復移動することができ、アクチュエータによって取り出し、および自動化されたＳＭＤ倉庫内に格納することができ、および次のＳＭＴジョブの生成のために、ピックアンドプレース機械に直接挿入することができる。一つの実施形態において、第１のコンパートメント部７３０および第２のシャーシ部７４０は、一体化された分離不可能な部分として構成されている。さらに別の実施形態においては、第１のコンパートメント部７３０と、第２のシャーシ部７４０は、第１のコンパートメント部７３０を第２のシャーシ部７４０から分離して、自動化されたＳＭＤ倉庫に別々に格納するか、または、ＳＭＴピックアンドプレース機械に別々に挿入できるように、分離可能な部分として構成されている。
【００８７】
図１１は、開示されている技術の実施例を示し、第１のビン１１１０および第２のビン１１２０が、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定の保管位置１１３０から取り出され、または、その所定の保管位置に格納される。保管位置へのビンの取付けは、フック、穴を貫通する要素により、磁気的手段により、または、当業者に公知の他の何らかの取付手段によって実行することができる。
【００８８】
図１５ａは、部品テープリールの形態のビン装填ユニット１５２０を備えているビン１５１０の実施例を示す。ビン１５１０はさらに、ビン装填ユニット１５２０を備えるように構成された第３のビン装填ユニットコンパートメント部１５３２と、第３の装填ユニットコンパートメント部１５３２を備えるように構成された第４の容器コンパートメント部１５３１とを備えるように構成されている。第３のビン装填ユニットコンパートメント部１５３２は、第４の容器コンパートメント部１５３１から分離することができ、およびその後、第４の容器コンパートメント部１５３１に戻して挿入することができる。第４の容器コンパートメント部１５３１に挿入された第３の装填ユニットコンパートメント部１５３２を備えるビン１５１０は、次のＳＭＴジョブを生産するために、ピックアンドプレース機械に直接挿入することができる。第３の装填ユニットコンパートメント部１５３２と、異なるもの、例えば、部品トレイ、部品スティックまたは部品テープリールを収容するように構成された第３の装填ユニットコンパートメント部１５３２を取り換えることにより、ＳＭＴジョブの要件によって、異なる種類の部品が装填されるように、そのビンをより容易に再構成することができる。利点は、次のＳＭＴジョブのためにピックアンドプレース機械を構成するときの遅延を低減できるということである。さらに別の利点は、第３の装填ユニットコンパートメント部１５３２を変えることにより、同じ第４の容器コンパートメント部１５３１を、さまざまな部品に対して使用できるということである。
【００８９】
［電子部品の保管および取扱い］
図３は、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するとともに、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置でビンを取り出すように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法として開示されている技術の実施例を示す。ビンはビン装填ユニットを備えるように構成されており、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。この方法は、
３００：入力データを受け取ること、
３１０：入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいてビンを取り出すことであって、ビンは多数のビン装填ユニットを備えるように構成されており、ビン装填ユニットの各々は少なくとも部品テープリールを構成するかまたは備えていることと、
３２０：取り出したビンを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにて受け渡すこと、
を含む。
【００９０】
開示されている技術のさらに別の態様においては、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するとともに、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置でビンを取り出すように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法が提供される。ビンはビン装填ユニットを備えるように構成されており、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。この方法は、
入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受け取ること、
入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方に少なくとも部分的に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置から複数のビン装填ユニットが装填されたビンを取り出すこと、
取り出したビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すこと、
を含む。
【００９１】
一つの非限定的な実施例において、部品のセット、即ち、部品１、部品２、部品Ｐを示す入力データが、ステップ３００で受取られる。入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいて、ビンが取り出される。一つの実施例において、パラメータは、部品テープＩＤ、ビンＩＤもしくはパレットＩＤ、およびＳＭＤ内の位置を示す、ＳＭＤ倉庫内に格納されている例えば下記テーブル等のデータ構造に含まれていてもよい。
【００９２】
【表１】
2019140405.tif 000003
一つの実施例において、パラメータは、部品テープＩＤ、ビンＩＤもしくはパレットＩＤ、およびＳＭＤ倉庫内の位置を示す、例えば下記テーブル等のデータ構造に含まれていてもよい。
【００９３】
【表２】
2019140405.tif 000004
Ｘ、Ｙ、Ｚ位置またはシェルフＩＤは、入力データに関するパラメータテーブル内での検索を実行して、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置、例えば、（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）または（シェルフ３４）を取得することによって得られる。そして、自動化されたＳＭＤ倉庫内の取得された位置に配置されたビンまたは複数のビンが取り出されて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のポートに受け渡される。
【００９４】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、入力／出力インタフェースをさらに備えていてもよく、入力データは、次のＳＭＴジョブに関連するオペレータ指示に基づいて、入力／出力インタフェースから受け取られる。
【００９５】
一つの実施例において、オペレータは、次のＳＭＴジョブのＩＤを入力し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、部品テープリールＩＤまたはパレットＩＤ等の、次のＳＭＴジョブに関連する、次のＳＭＴジョブに含まれている、または、次のＳＭＴジョブにおいて必要な部品のＩＤを、ＳＭＴ情報データベースから検索するか、または受け取る。Ｘ、Ｙ、Ｚ位置またはシェルフＩＤは、検索されたか、または受取った部品のＩＤに関してパラメータテーブル内での検索を実行して、自動化されたＳＭＤ倉庫内の位置、例えば、（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）または（シェルフ３４）を得ることによって取得される。そして、自動化されたＳＭＤ倉庫内の取得された位置に配置されたビンまたは複数のビンが取り出されて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに受け渡される。
【００９６】
開示されている技術の一つ以上の実施例において、入力データは、ＳＭＴ情報データベースから受け取られるか、または検索され、また、入力データは、次のＳＭＴジョブと関連付けられるか、または、次のＳＭＴジョブを示している。
【００９７】
一つの実施例において、次のＳＭＴジョブを示す入力データは、通信ネットワークを介して転送されるか、または、ＳＭＴ情報データベースから受け取られ、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、次のＳＭＴジョブに関連する、次のＳＭＴジョブに含まれている、または、次のＳＭＴジョブにおいて必要な部品のＩＤ、例えば、部品テープリールＩＤまたはパレットＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索するかまたは受取る。Ｘ、Ｙ、Ｚ位置またはシェルフＩＤは、検索されたか、または受取った部品のＩＤに関してパラメータテーブル内での検索を実行して、自動化されたＳＭＤ倉庫内の位置、例えば、（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）または（シェルフ３４）を得ることによって取得される。そして、自動化されたＳＭＤ倉庫内の取得された位置に配置されたビンまたは複数のビンが取り出されて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに受け渡される。
【００９８】
開示されている技術の一つ以上の実施例において、パラメータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表しており、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置から検索される。
【００９９】
一つの実施例において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータは、Ｘ、Ｙ、Ｚ位置またはシェルフＩＤであり、検索されたか、または受取った部品のＩＤに基づいて、パラメータテーブル内での検索を実行して、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置、例えば、（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）または（シェルフ３４）を取得することによって得られるか、または検索される。
【０１００】
本発明において、ビンを取り出すことは、次のＳＭＴジョブに基づいて実行され、そのＳＭＴジョブは、次のＳＭＴジョブにおいて必要な部品を示すデータを含み、ビンには、ＳＭＴジョブに基づいて、ビン装填ユニットが予め装填されている。
【０１０１】
一つの実施例において、自動化されたＳＭＤ倉庫内のアクチュエータには、ＳＭＴデータベースから受け取ったか、または検索したＳＭＴジョブ関連情報のうちの少なくとも１つに基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の保管されているビン装填ユニットを自動的に再配分することによって、次のＳＭＴジョブにおける必要な部品のサブセットまたは部品表に基づいて、ビンを予め装填している。
【０１０２】
ＳＭＴジョブを終了した後、オペレータは、ピックアンドプレース機械からそのビンをアンロードし、それを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに戻し、その倉庫は、そのビンを受取って、それを、１つ以上のアクチュエータ、例えば、ロボット、ロボットアーム、または、当業者に公知の他のアクチュエータを利用して、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の利用可能な位置または保管位置に格納する。
【０１０３】
開示されている技術のさらに別の実施例においては、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法が提供される。ビンはビン装填ユニットを備えるように構成され、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。この方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等のポートでビンを受取ること、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを格納すること、
その位置を記憶すること、
を含む。
【０１０４】
開示されている技術のさらに別の実施例においては、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法が提供される。ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。この方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の入力ポートでビンを受取ること、
ビンに含まれている部品テープリールのテープリールＩＤを判断すること、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の複数の位置のうちの１つにビンを格納することであって、ビンが複数のビン装填ユニットを備えており、複数のビン装填ユニットの各々が部品テープリールを備えているかまたは構成していることと、
を含む。
【０１０５】
一つの実施例において、オペレータは、ビン装填ユニットを備えているビンを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに提供する。そのビン内のビン装填ユニットは、例えば、識別タグを走査することにより、または関連するビン装填ユニットをＳＭＴ情報データベースから検索することにより識別される。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のプロセッサは、そのビンを収容することができる自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の利用可能な位置を識別し、対応するパラメータ値を記憶装置から検索する。そして、アクチュエータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の取り出した位置に、受取ったビンを格納し、そのビンに含まれているビン装填ユニットＩＤに関連する自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のその位置を記憶装置および／またはＳＭＴ情報データベースに格納する。ビン装填ユニットＩＤは、例えば部品テープリールＩＤまたはパレットＩＤである。
【０１０６】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンを格納することは、
ビンに含まれている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することをさらに含む。
【０１０７】
一つの実施例において、テープリールＩＤを判断することは、ビンに含まれている部品テープリールの識別タグを走査することを含む。識別タグは、例えばバーコードまたはＲＦＩＤタグである。
【０１０８】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンに含まれている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
部品テープリールに貼付された個々の識別タグを走査すること、
各部品テープリールのＩＤを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置に格納すること、
を含む。
【０１０９】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンに含まれている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
部品テープリールに貼付された個々の識別タグを走査すること、
走査した各部品テープリールのＩＤと、格納したビンの位置とを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置とＳＭＴ情報データベースとのうちの少なくとも一方に格納すること、
を含む。
【０１１０】
一つの実施例において、走査は、ＳＭＤ倉庫の入力ポートにおいて、ビン内に配置されたビン装填ユニットに関して実行される。
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンに含まれている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられているアクチュエータによって、ビン内に含まれているビン装填ユニットを把持すること、
ビン装填ユニットを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の中間位置へ移動させること、
ビン内のビン装填ユニットを取り換えること、
を含む。
【０１１１】
一つの実施例において、アクチュエータは、固定されている識別タグスキャナ、例えば、バーコードスキャナによって、ビン装填ユニットを走査することができる位置へ、そのビン装填ユニットを移動させる。
【０１１２】
開示されている技術のさらに別の態様において、個々の識別タグは、バーコードスキャナユニットによって走査されるように構成されたバーコードであり、この走査によって、関連するＩＤのバーコードスキャナユニットへ情報が与えられる。
【０１１３】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビン内に備えられている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
部品テープリールを備えたパレットに貼付された個々の識別タグを走査してビンＩＤを取得すること、
パレットＩＤに関連する部品テープリールＩＤのＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索すること、
を含む。
【０１１４】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビン内に備えられた部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
部品テープリールを備えたパレットに貼付された個々の識別タグを走査するかまたは読み取り、それによって個々のパレットＩＤが、そのパレットに貼付された個々の識別タグの走査または読み取りから得られること、
取得したパレットＩＤに関連する部品テープリールのＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索すること、
を含む。
【０１１５】
一つの実施例において、部品テープＩＤはＳＭＴ情報データベース内においてそれぞれのパレットＩＤに関連付けられており、パレットＩＤはパレットに貼付された識別タグを走査することによって取得される。当業者には理解されるように、部品テープリールのＩＤは、データベース検索を用いて、ＳＭＴ情報データベースからの走査済みのパレットＩＤに関連付けられている。
【０１１６】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンに備えられている部品テープリールのテープリールＩＤを判断することは、
ビンに貼付された識別タグを走査してビンＩＤを取得すること、
ビンＩＤに関連する部品テープリールＩＤのＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索すること、
を含む。
【０１１７】
一つの実施例において、部品テープＩＤはＳＭＴ情報データベース内においてそれぞれのビンＩＤに関連付けられており、ビンＩＤはビンに貼付された識別タグを走査することによって取得される。当業者には理解されるように、部品テープリールのＩＤは、データベース検索を用いて、ＳＭＴ情報データベースからの走査済みのビンＩＤに関連付けられている。
【０１１８】
開示されている技術のさらに別の態様において、識別タグは、ＥＡＮ−１３、ＥＡＮ−８、ＵＰＣ、Ｃｏｄｅ ３９、ＧＳ１−１２８、Ａｌ、Ｃｏｄｅ １２８、ＩＴＦ−１４、ＧＳ１データマトリックス（Ｄａｔａｍａｔｒｉｘ）、ＧＳ１データバー（Ｄａｔａｂａｒ）、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ ２ ｏｆ ５、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ ２ ｏｆ ５ ｉｎｔｅｒｌｅａｖｅｄ、３−ＤＩ、ＡｒｒａｙＴａｇ、Ａｚｔｅｃ Ｃｏｄｅ、Ｓｍａｌｌ Ａｚｔｅｃ Ｃｏｄｅ、Ｃｏｄａｂｌｏｃｋ、Ｃｏｄｅ １、Ｃｏｄｅ １６ｋ、Ｃｏｄｅ ４９、ＣｏｌｏｒＣｏｄｅ、Ｃｏｌｏｒ Ｃｏｎｓｔｒｕｃｔ Ｃｏｄｅ、Ｃｏｍｐａｃｔ Ｍ
ａｔｒｉｘ Ｃｏｄｅ、ＣＰ Ｃｏｄｅ、ＣｙｂｅｒＣｏｄｅ、ｄ−ｔｏｕｃｈ、ＤａｔａＧｌｙｐｈｓ、Ｄａｔａ Ｍａｔｒｉｘ、Ｄａｔａｓｔｒｉｐ Ｃｏｄｅ、Ｄｏｔ Ｃｏｄｅ Ａ、ＥＺｃｏｄｅ、Ｇｒｉｄ Ｍａｔｒｉｘ Ｃｏｄｅ、ＨＤ Ｂａｒｃｏｄｅ、Ｈｉｇｈ Ｃａｐａｃｉｔｙ Ｃｏｌｏｒ Ｂａｒｃｏｄｅ、ＨｕｅＣｏｄｅ、ＩＮＴＡＣＴＡ．ＣＯＤＥ、ＩｎｔｅｒＣｏｄｅ、ＪＡＧＴＡＧ、ＭａｘｉＣｏｄｅ、ｍＣｏｄｅ、ＭｉｎｉＣｏｄｅ、ＭｉｃｒｏＰＤＦ４１７、ＭＭＣＣ、Ｎｉｎｔｅｎｄｏ ｅ−Ｒｅａｄｅｒ＃Ｄｏｔ ｃｏｄｅ、Ｏｐｔａｒ、ＰａｐｅｒＤｉｓｋ、ＰＤＦ４１７、ＰＤＭａｒｋ、ＱＲ Ｃｏｄｅ、ＱｕｉｃｋＭａｒｋ Ｃｏｄｅ、Ｓｅｃｕｒｅ Ｓｅａｌ、ＳｍａｒｔＣ
ｏｄｅ、Ｓｎｏｗｆｌａｋｅ ｃｏｄｅ、ＳｈｏｔＣｏｄｅ、ＳＰＡＲＱＣｏｄｅ、ＳｕｐｅｒＣｏｄｅ、Ｔｒｉｌｌｃｏｄｅ、ＵｌｔｒａＣｏｄｅ、ＵｎｉｓＣｏｄｅ、ＶｅｒｉＣｏｄｅ、ＶＳＣｏｄｅ、ＷａｔｅｒＣｏｄｅおよび無線自動識別（ＲＦＩＤ）タグのうちの一つである。
【０１１９】
開示されている技術のさらに別の態様において、上記位置は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとして格納される。
一つの実施例において、上記位置は、Ｘ、Ｙ、Ｚ座標またはシェルフＩＤである。
【０１２０】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムは、
プロセッサと、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に格納するように構成され、プロセッサに通信可能に結合されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
を備え、プロセッサは、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、
制御データをアクチュエータに送ることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成されている。ビンは、ビン装填ユニットを備えるように構成され、ビン装填ユニットは、少なくとも部品テープリールを備えている。
【０１２１】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のプロセッサは、
入力データを受取るステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいてビンを取り出すステップであって、ビンがビン装填ユニットを備えるように構成され、ビン装填ユニットが少なくとも部品テープリールを備える当該ステップと、
制御データをアクチュエータに送ることにより、アクチュエータによって、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すステップと、
を実行するように構成されている。
【０１２２】
開示されている技術のさらに別の態様において、システムは、入力／出力インタフェースをさらに備え、入力データは次のＳＭＴジョブに関するオペレータ指示に基づいて入力／出力インタフェースから受け取られる。
【０１２３】
開示されている技術のさらに別の態様において、システムは、通信インタフェースをさらに備え、入力データは通信ネットワークを介してＳＭＴ情報データベースから受け取られ、入力データは次のＳＭＴジョブと関連付けられている（示している）。
【０１２４】
さらに別の実施形態において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、
プロセッサと、
プロセッサに通信可能に結合されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
を備え、プロセッサは、入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとのうちの少なくとも一方を受取り、取得した情報および／または命令に少なくとも部分的に基づいて制御データをアクチュエータに送るように構成されており、
アクチュエータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置からビンを取り出し、プロセッサから受け取った制御データに基づいて、取り出したビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の開口部等の出力ポートまたはその近傍にて受け渡すように構成されている。
【０１２５】
開示され、上述され、かつ特許請求の範囲に記載された技術における自動化されたＳＭＤ倉庫はいずれも、入力／出力インタフェースをさらに備えていてもよい。また、上述され、かつ特許請求の範囲に記載されたプロセッサはさらに、次のＳＭＴジョブに関するオペレータ指示に基づいて入力／出力インタフェースからの入力データを受け取るように構成されてもよい。
【０１２６】
開示され、上述され、かつ特許請求の範囲に記載された技術における自動化されたＳＭＤ倉庫はいずれも、通信ネットワークを介して、ＳＭＴ情報データベースから入力データを受取りおよび／または検索するように構成された通信インタフェースをさらに備えていてもよい。上述され、かつ特許請求の範囲に記載されたプロセッサはさらに、通信ネットワークから入力データを受取るように構成されてもよい。入力データは次のＳＭＴジョブに関連しているかまたはそのジョブを示している。
【０１２７】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定の位置に格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、制御データをアクチュエータに送ることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成されたプロセッサであって、ビンがビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットが少なくとも部品テープリールを備える当該プロセッサと、
を備えている。この自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のプロセッサは、
制御データを用いてアクチュエータを制御することにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートでビンを受取るステップと、
制御データを用いて、アクチュエータにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを格納するステップと、
当該位置を記憶するステップと、
を実行するように構成されている。
【０１２８】
一つ以上の実施形態において、プロセッサはさらに、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかを実行するように構成されている。
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備えている。アクチュエータは、プロセッサから制御データを受取ることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成されている。ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。
【０１２９】
この自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムのプロセッサはさらに、
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートでビンを受取るステップと、
アクチュエータに制御データを与えることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを格納するステップと、
を制御するように構成されている。
【０１３０】
開示されている技術において、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群を形成するように構成してもよく、ビン装填ユニットは、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１の開口部および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２の開口部を介して、第１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間で再配分されることにより格納または取り出されてもよく、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１のアクチュエータは第２の開口部でビン装填ユニットを把持するように構成され、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２のアクチュエータは第１の開口部でビン装填ユニットを把持するように構成され、その結果、第１の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へビン装填ユニットを通過させるかまたは再配分することができ、逆もまた同様である。
【０１３１】
開示されている技術の一つ以上の態様において、第１の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫と、少なくとも第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群を形成するように構成されており、ビンに備えられたビン装填ユニットは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１の開口部および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２の開口部を介して、第１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間で再配分されることにより格納または取り出されてもよく、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第１のアクチュエータは第２の開口部でビン装填ユニットを把持するように構成され、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２のアクチュエータは第１の開口部でビン装填ユニットを把持するように構成され、その結果、第１の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫および第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫からビン装填ユニットを再配分することができる。
【０１３２】
図２０は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群内の第１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間で再分配されることによって、ビン装填ユニットがどのように取り出され、または格納されるかに関する時系列の実施例を示す。第１の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０１０と、第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、統合かつ自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫群２０００を形成するように構成されている。第１の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０１０は、第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０の第２の開口部２０２１と位置合わせされた第１の開口部２０１１を備えており、これにより、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０１０の第１の開口部２０１１および第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０の第２の開口部２０２１を介して、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０１０と第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０との間でビン装填ユニットを再配分することができるようになっている。
【０１３３】
時刻ｔ０において、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０１０内の第１のアクチュエータ２０３０は、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管されているビン装填ユニット２０５０を把持するように構成されている。
【０１３４】
時刻ｔ１において、第１のアクチュエータ２０３０は、ビンまたはビン装填ユニット２０５０を第１の開口部２０１１へ移送する。さらに、第１のアクチュエータ２０３０は、ビンまたはビン装填ユニットが第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０の第２の開口部２０２１内に突出する位置でビンまたはビン装填ユニット２０５０の把持を解く。或いは、第１の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０１０内の第１のアクチュエータ２０３０は、第１の開口部２０１１内でビン装填ユニット２０５０の把持を解くように構成されている。
【０１３５】
時刻ｔ２において、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０内の第２のアクチュエータ２０４０は、第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０の第２の開口部２０２１内に突出しているビン装填ユニット２０５０を把持するように構成されている。或いは、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０内の第２のアクチュエータ２０４０は、ビン装填ユニットを第１の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から第２の表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫へ再配分できるように、第１の開口部２０１１内でビン装填ユニット２０５０を把持するように構成されている。
【０１３６】
時刻ｔ３において、第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内２０２０の第２のアクチュエータ２０４０は、その把持を解いてビン装填ユニット２０５０を第２の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫２０２０に格納するように、または、取り出したビンを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおいてアクチュエータによって受け渡すように構成されている。
【０１３７】
開示されている技術のさらに別の態様において、コンピュータ可読コードを備えるコンピュータプログラム製品は、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載された方法の方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されている。
【０１３８】
開示されている技術のさらに別の態様において、コンピュータ可読コードが格納されている非一時的なコンピュータ可読メモリは、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されている方法の方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されている。
【０１３９】
［ＳＭＴシステムオペレータへの情報の提供］
（ＳＭＴジョブに関連する情報の提供）
ＳＭＴシステムを稼働させるために、オペレータは、ＳＭＴ生産ユニットの生産を監視し、ＳＭＤ倉庫から部品を取り出し、およびＳＭＴピックアンドプレース機械の位置に部品を挿入することに対して責任がある。現在、それらのタスクは、プリントアウト等の手動による方法によって実行されている。動的情報、例えば、取り出した部品を、ＳＭＴピックアンドプレース機械のどの位置に挿入すべきか、または、ＳＭＴピックアンドプレース機械がＳＭＴ生産ユニットの生産中に、どの部品が在庫切れになりそうなのかをオペレータに提供する必要がある。オペレータが得た改善情報によって、ＳＭＴピックアンドプレース機械への間違った挿入のリスクを低減することができ、また、生産を停止して、部品テープリールを交換するのに必要な時間を減らすことができる。
【０１４０】
一つ以上の実施形態において、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴ生産が開始されているＳＭＴピックアンドプレース機械と、識別タグスキャナとを備えている表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおいて、オペレータ情報を提供する方法であって、ＳＭＴ生産が、ビン装填ユニットからＳＭＴピックアンドプレース機械へ部品を供給することを少なくとも含んでいる方法は、
ＳＭＴピックアンドプレース機械においてビンを受取ることであって、ビンは垂直方向に向けられたビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットはビン装填ユニットの上方表面に貼付されたビン装填ユニット識別タグを有していることと、
部品テープリールを備えているパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットＩＤを取得することと、
を含んでいる。
【０１４１】
開示されている技術の一つ以上の態様には、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴピックアンドプレース機械と、識別タグスキャナとを備えている表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおいて、オペレータ情報を与えるための方法が記載されており、その方法は、
ＳＭＴピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは、垂直方向に向けられたビン装填ユニットを備えるように構成され、ビン装填ユニットは、ビン装填ユニットの上方表面に貼付されたビン装填ユニット識別タグを有していることと、
ＳＭＴピックアンドプレース機械上でＳＭＴ生産を開始することと、
部品テープリールを備えているビン装填ユニットに貼付された個々の識別タグを走査して、ビン装填ＩＤを取得することと、
を含む。
【０１４２】
開示されている技術の一つ以上の態様において、ビン装填ユニットは、パレット内に備えられている。
開示されている技術の一つ以上の態様には、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴピックアンドプレース機械と、識別タグスキャナとを備えている表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおいて、オペレータ情報を与えるための方法が記載されており、その方法は、
ＳＭＴピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは垂直方向に向けられたパレットを備え、パレットはパレット上方表面に貼付されたパレット識別タグを有していることと、
ＳＭＴピックアンドプレース機械上でＳＭＴ生産を開始することと、
部品テープリールを備えているパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットＩＤを取得することと、
を含む。
【０１４３】
一つの実施例において、ビン装填ユニットは、パレット内に備えられている。パレットに貼付された個々の識別タグが走査されて、パレットＩＤが取得される。パレットＩＤは、ＳＭＴ情報データベース内で、他のＩＤ、例えば、部品ＩＤ、ビンＩＤ、部品テープリールＩＤ等に関連付けられており、関連付けられたＩＤは、検索して、スキャナまたはピックアンドプレース機械のディスプレイ上でオペレータに提示することができる。
【０１４４】
開示されている技術のさらに別の態様において、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴ生産が開始されているＳＭＴピックアンドプレース機械とを備えている表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおいて、オペレータ情報を提供する方法であって、開始されたＳＭＴ生産が、ビン装填ユニットからＳＭＹピックアンドプレース機械へ部品を供給することを少なくとも含んでいる方法は、
ＳＭＴピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは、英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備えていることと、
通信ネットワークを介して、ＳＭＴジョブに関連する表示データを受取ることと、
英数字ディスプレイ上に、表示データを提示することと、
を含む。
【０１４５】
開示されている技術のさらに別の態様には、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴピックアンドプレース機械とを備えている表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおいて、オペレータ情報を与えるための方法が記載されており、その方法は、
ＳＭＴピックアンドプレース機械内でビンを受取ることであって、ビンは、その表面がオペレータに向いているように、ビン前方表面に貼付されたビン識別タグを有し、識別タグは、英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備えていることと、
ＳＭＴピックアンドプレース機械上でＳＭＴ生産を開始することと、
ＳＭＴジョブに関連する表示データをＳＭＴ情報データベースから受取ることと、
表示データを英数字ディスプレイ上に提示することと、
を含む。
【０１４６】
一つの実施例において、ビン装填ユニットは、その表面がオペレータに向いているように、ビン前方表面に貼付されたビン識別タグで構成されたビン内に備えられており、識別タグは、英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備えている。ビン装填ユニット内に残っている部品、例えば、部品テープリールの数に関するデータは、ピックアンドプレース機械からＳＭＴ情報データベースへ継続的に送られている。ピックアンドプレース機械のＩＤの選択、ビンをピックアンドプレース機械内に配置すべき位置、部品の種類、および残っている部品の数は、表示データとして受取られて、英数字ディスプレイ上に提示される。
【０１４７】
開示されている技術の一つ以上の態様において、表示データは、通信ネットワークを介して受取られる。
開示されている技術の一つ以上の態様において、通信ネットワークは、無線通信ネットワークである。
【０１４８】
開示されている技術の一つ以上の態様において、表示データは、ＳＭＴ情報データベースから受け取ったＳＭＴジョブに関連している。
開示されている技術の一つ以上の態様において、ビンは、その表面がオペレータに向いているように、ビン前方表面に貼付されたバーコードの形態のビン識別タグを有している。
【０１４９】
開示されている技術の一つ以上の態様において、通信ネットワークは、赤外線ネットワーク、または、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）である。
開示されている技術の一つ以上の態様において、その方法は、表示情報をＩＲベースのシステムへ送信することをさらに含む。
【０１５０】
開示されている技術の一つ以上の態様において、表示データは、独立したシステムから転送される。
開示されている技術の一つ以上の態様において、表示データを受取る方法ステップは、ビン装填ユニット、パレット、ビン、トロリー、マガジン、および／またはピックアンドプレース機械に貼付された個々の識別タグを走査することによって、先行して行われる。
【０１５１】
一つの実施例において、表示データは、個々の識別タグがオペレータによって既に走査された後にのみ受取られる。
開示されている技術のさらに別の態様には、オペレータ情報を与えるための表面実装技術（ＳＭＴ）システムが記載されており、そのシステムは、
ＳＭＴ情報データベースと、
ＳＭＴピックアンドプレース機械と、
識別タグスキャナと、
を備え、システムは、ＳＭＴピックアンドプレース機械内でビンを受取るように構成されており、ビンは垂直方向に向けられたビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットはビン装填ユニット上方表面に貼付されたビン装填ユニット識別タグを有している。
【０１５２】
開示されている技術の一つ以上の態様において、ビン装填ユニットは、パレットに備えられている。
開示されている技術のさらに別の態様には、ＳＭＴ情報データベースおよびＳＭＴピックアンドプレース機械を備える表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおいてオペレータ情報を与えるための表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおけるビンが記載されており、ビンは、開始されたＳＭＴ生産で稼働しているＳＭＴピックアンドプレース機械内で受取られるように構成されており、そのビンは、
英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備え、制御部は、
通信ネットワークを介して、独立したシステムから転送されたＳＭＴジョブに関連する表示データを受取るように、および
表示データを英数字ディスプレイに提示するように構成されている。
【０１５３】
開示されている技術のさらに別の態様において、表示データは、ＳＭＴジョブＩＤの選択、ＳＭＴピックアンドプレース機械における所定の部品供給位置、部品の種類およびビンに備えられている部品テープリール上の部品の残りの数を含む。
【０１５４】
開示されている技術のさらに別の態様において、オペレータ情報を提供するための表面実装技術（ＳＭＴ）システムは、
ＳＭＴ情報データベースと、
ＳＭＴピックアンドプレース機械と、
識別タグスキャナと、
を備えており、システムは、
ＳＭＴピックアンドプレース機械内でビンを受取るように構成されており、ビンは垂直方向に向けられたパレットを備え、パレットの各々はパレットの上方表面に貼付されたパレット識別タグを有している。
【０１５５】
開示されている技術のさらに別の態様において、表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおけるビンは、オペレータ情報を提供するために用いられ、開示されている技術は、ビンが、ＳＭＴピックアンドプレース機械内で受取られることを可能にしており、およびビンは、表面がオペレータに対向するように、ビン前方表面に貼付されたビン識別タグを有し、識別タグは、別法として、英数字表示制御部ユニットと、英数字ディスプレイとを備えていてもよい。
【０１５６】
［ＳＭＤ倉庫内の部品の受け渡しの最適化］
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における取り出し時間を低減するために、および生産を開始するのに必要な部品に関するＳＭＴピックアンドプレース機械の準備を迅速化するためには、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管されたユニットの構成を最適化する必要がある。例えば、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫によって保管または取出しが実行されていない場合、アイドル時間は、次のＳＭＴジョブで必要な部品をビンに予め装填するのに、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内保管スペースを再構成して最適化するのに、および近い将来に使用されると予測されている、ビンまたはパレット等の保管ユニットを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートの近くに配置するのに用いてもよい。ビン装填ユニットには、個別に走査することができる識別タグが設けられており、タグのＩＤは、ビンの保管位置とともに、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のプロセッサに結合されている記憶装置に格納される。
【０１５７】
開示されている技術の一つ以上の態様において、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための方法が記載されており、その方法は、
次のＳＭＴジョブに関連する情報に基づく自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールに基づいて、保管されているビン装填ユニットを自動的に再配分することを含む。
【０１５８】
開示されている技術の一つ以上の態様において、ビン装填ユニットは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管され、再配分はさらに、ＳＭＴデータベースから受け取ったか、または検索されたＳＭＴジョブ関連情報に基づいている。
【０１５９】
一つの実施例において、次のＳＭＴジョブのための所要の部品または部品表を示すデータ構造は、ＳＭＴ情報データベースから受取られる。次のＳＭＴジョブに対応するビン装填ユニットはビンに装填され、ビンは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールに基づいて、再配分されるか、または移動される。
【０１６０】
開示されている技術のさらに別の態様において、保管されているビン装填ユニットは、個々の保管されたパレットに備えられる。
一つの実施例において、部品テープリールおよび／またはＳＭＴフィーダはパレットに備えられ、そのパレットはビンに装填される。
【０１６１】
開示されている技術のさらに別の態様において、保管されているビン装填ユニットは、１つ以上の保管されたビンに備えられる。
一つの実施例において、部品テープリールおよび／またはＳＭＴフィーダはビンに装填される。
【０１６２】
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールは、次のＳＭＴジョブに関する部品要求に関する情報に基づいている。
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールと、ＳＭＴデータベースから受け取ったか、または検索されたＳＭＴジョブ関連情報の少なくとも一方は、次のＳＭＴジョブの部品要求に関する情報に基づいているか、または、その情報を生成する。
【０１６３】
一つの実施例においては、次のＳＭＴジョブＳＭＴ１、ＳＭＴ２およびＳＭＴ３に関連する情報が受取られ、その情報は、次のＳＭＴジョブＳＭＴ１、ＳＭＴ２およびＳＭＴ３のための所要の部品または部品表と、それらが、ピックアンドプレース機械で実行されるか、または生産されるように計画される順番を少なくとも含む。所定のルールは、順番ＳＭＴ１、ＳＭＴ２およびＳＭＴ３に依拠し、したがって、ＳＭＴ１における所要の部品を備えているビン装填ユニットは、ビンに装填されて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートの最も近くに置かれるか、または配置される。さらに、ＳＭＴ２における所要の部品を備えているビン装填ユニットは、ビンに装填されて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫等のポートに２番目に近い位置に置かれるか、または配置されることになる。次のＳＭＴジョブの部品要求に関する情報に基づいた再配分について、図１４に関してさらに説明する。
【０１６４】
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールと、ＳＭＴデータベースから受け取ったか、または検索されたＳＭＴジョブ関連情報の少なくとも一方は、前のＳＭＴジョブにおける部品利用の頻度に関する情報に基づいているか、または、その情報を生成する。
【０１６５】
一つの実施例において、所定のルールは、利用頻度に依拠している。前に実行されたＳＭＴジョブの部品要求に関する統計的情報が、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の記憶装置から、またはＳＭＴ情報データベースから検索され、高頻度の利用を示す統計的情報の実例は、使用された部品の総数、または、単位時間当たりに使用された部品の総数である。高頻度の利用を示す関連する統計的情報を伴う部品を備えているビン装填ユニットは、ビンに装填されて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートの最も近くに置かれるか、または配置される。２番目に高い利用頻度を示す関連する統計的情報を伴う部品を備えているビン装填ユニットは、ビンに装填されて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫等のポートの２番目に近い位置に置かれるか、または配置されることになる。
【０１６６】
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールと、ＳＭＴデータベースから受け取ったか、または検索されたＳＭＴジョブ関連情報の少なくとも一方は、受取ったユーザ指示からのユーザ指示データに基づいているか、またはユーザ指示データを生成する。
【０１６７】
一つの実施例において、所定のルールは、ユーザ指示データに依拠している。オペレータの望む部品の順序を示すユーザ指示データが受取られる。ユーザ指示データに示されている部品を備えるビン装填ユニットは、ビンに装填されて、ユーザ指示データに指示されている順序で、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のポートの一番近くに置かれるか、または配置されることになる。
【０１６８】
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールは、前のＳＭＴジョブにおける部品利用の頻度に関する情報に基づいている。
開示されている技術のさらに別の態様において、所定のルールは、受取ったユーザ指示からのユーザ指示データに基づいている。
【０１６９】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内にビン装填ユニットおよびビンを再配分するように、異なる方法で構成してもよい。一つの実施形態において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、ビン装填ユニットを再配分するときに協働する第１および第２のアクチュエータで構成されている。
【０１７０】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビン装填ユニットを自動的に再配分する方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられた第１のアクチュエータによって、第１の保管されたビンに備えられた第１のビン装填ユニットを移動させることと、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２の保管されたビンの位置へ第１のアクチュエータを動かすことと、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に備えられた第２のアクチュエータによって、第２の保管されたビンに備えられた第２のビン装填ユニットを移動させることと、
第１のアクチュエータによって、第２の保管されたビンに第１のビン装填ユニットを挿入することと、
をさらに含む。
【０１７１】
同じビンに装填されたビン装填ユニットは、例えば、ビンの利用を最適化するために、同じビンに再配分してもよい。
開示されている技術のさらに別の態様において、第１の保管されたビンと、第２の保管されたビンは、同じビンである。
【０１７２】
ビン装填ユニットの再配分は、第１のビン装填ユニットを、第２のビン装填ユニットが既に装填されているビンにシフトすることと、さらに第２のビン装填ユニットを第３のビンにシフトすることとを含む場合があってもよい。
【０１７３】
開示されている技術のさらに別の態様において、その方法は、
第２のアクチュエータを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第３の保管されたビンの位置へ移動させることと、
第２のアクチュエータによって、第３の保管されたビン内に第２のビン装填ユニットを挿入することと、
をさらに含む。
【０１７４】
開示されている技術の一つの態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、専用の再配分領域を備え、ビン装填ユニットは、少なくとも２つのビンの間で再配分することができる。
【０１７５】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビン装填ユニットを自動的に再配分する方法は、
第１の保管されたビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の再配分領域まで取り出すことと、
第２の保管されたビンを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の再配分領域まで取り出すことと、
をさらに含む。
【０１７６】
本発明の一つの実施形態において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、第１または第２のアクチュエータに取り付けられたテーブルを備え、ビン装填ユニットは、少なくとも２つのビンの間で再配分することができる。典型的には、２つのビンが、そのテーブル上に置かれることになり、また、ビン装填ユニットは、第１のビンから第２のビンへ再配分され、逆もまた同様である。
【０１７７】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビン装填ユニットを自動的に再配分する方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられたアクチュエータに取り付けられたテーブルまで第１の保管されたビンを取り出すことと、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２の保管されたビンの位置までアクチュエータを動かすことと、
をさらに含む。
【０１７８】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の柔軟なスケーリングを可能にするために、いくつかのＳＭＤ倉庫ユニットをまとめて結合することができ、その結果、第１のＳＭＤ倉庫から第２のＳＭＤ倉庫へビンを送ることができ、また、ビン装填ユニットを、第１のＳＭＤ倉庫から第２のＳＭＤ倉庫へ送ることができる。したがって、ビン装填ユニットの再配分は、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間で行うことができる。
【０１７９】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビン装填ユニットを再配分することは、複数の自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に備えられたビンをさらに含む。
自動化されたＳＭＤ倉庫内のアクチュエータの動作をさらに強化するために、ビンは、アクチュエータが把持するための所定の把持領域を備えて構成することができる。さらに、ビンは、ビン内の各コンパートメントのためのガイドレールを備えて構成することができ、この場合、各コンパートメントは、パレットを収容するように構成されている。
【０１８０】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンは、アクチュエータが把持するための所定の把持領域と、ガイドレールとを備え、この場合、ガイドレールは、パレットを収容するように構成されている。
【０１８１】
自動化されたＳＭＤ倉庫内のアクチュエータの動作をさらに強化するために、パレットは、アクチュエータが把持するための所定の把持領域を備えて構成することができる。さらに、パレットは、ビン内の各コンパートメントのためのガイドレールを備えて構成することができ、この場合、各コンパートメントは、ビンのガイドレールに係合するために、パレットの外側面に設けられたパレット突起を収容するように構成されている。例えば、部品をピックアンドプレース機械へ供給するときの、ビンに装填されたビン装填ユニットの保持精度は、その突起によって向上させることができる。
【０１８２】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビン装填ユニットは、部品テープリールを備えるように構成されたパレットをさらに備え、パレットは、アクチュエータが把持するための所定の把持領域と、ビンのガイドレールに係合するように、パレットの外側面に設けられた突起とを備えている。
【０１８３】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。
開示されている技術のさらに別の態様において、再配分は、アイドル期間中に実行され、アイドル期間は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が、保管中または取出し中のビンによって占有されていないときの期間を含む。
【０１８４】
開示されている技術のさらに別の態様では、ポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムが提供され、そのシステムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、
アクチュエータに制御データを送ることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビン装填ユニットを格納するか、または取り出すように構成されたプロセッサと、
を備え、プロセッサは、次のＳＭＴジョブに関連する情報に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールに基づいて、アクチュエータに制御データを送ることにより、保管されたビン装填ユニットを自動的に再配分するステップをさらに実行するように構成されている。
【０１８５】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内でビン装填ユニットを再配分するための自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫であって、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が、次のＳＭＴジョブに関連する情報をＳＭＴデータベースから取得するように構成されているＳＭＤ倉庫は、ＳＭＴデータベースから取得したＳＭＴジョブ関連情報と、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールの少なくとも一方に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管されたビン装填ユニットを自動的に再配分するように構成された、ロボットまたはロボットアーム等の第１のアクチュエータであって、ＳＭＴジョブ関連情報は、プロセッサによって受取られるか、または検索されて、表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に備えられた記憶装置に格納される、第１のアクチュエータを備えている。
【０１８６】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、ＳＭＴジョブ関連情報と所定のルールの少なくとも一方に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管されたビン装填ユニットを自動的に再配分するように構成された、ロボットまたはロボットアーム等の第２のアクチュエータをさらに備えている。
【０１８７】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に再配分領域をさらに備えている。
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に備えられた第１のアクチュエータまたは第２のアクチュエータに取り付けられたテーブルをさらに備えている。
【０１８８】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫において、第１のまたは第２のアクチュエータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールと、ＳＭＴデータベースから取得した情報の少なくとも一方に基づいて、制御データを受取るように構成されている。
【０１８９】
開示されている技術のさらに別の態様において、保管されているビン装填ユニットは、個々の保管されたパレットに備えられている。
開示されている技術のさらに別の態様において、保管されているビン装填ユニットは、１つ以上の保管されたビンに備えられている。
【０１９０】
開示されている技術のさらに別の態様において、ポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように、
制御データをアクチュエータに送ることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に、ビン装填ユニットを格納するか、または取り出すように構成されたプロセッサと、
を備え、プロセッサは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するための所定のルールと、ＳＭＴデータベースから受け取ったか、または検索された情報の少なくとも一方に基づいて、制御データをアクチュエータに送ることにより、保管されたビン装填ユニットを自動的に再配分するステップをさらに制御するように構成されている。
【０１９１】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のプロセッサは、本明細書に記載されている方法ステップをさらに実行するように構成されている。
【０１９２】
開示されている技術のさらなる態様において、コンピュータプログラム製品は、ポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するために設けられ、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されているいずれかまたはすべての方法を実行するように構成されたコンピュータ可読コードを含んでいる。
【０１９３】
開示されている技術のさらに別の態様において、非一時的コンピュータ可読メモリが設けられ、そこには、ポートにおけるビン装填ユニットの受け渡しを最適化するように、およびプロセッサ内での実行時に、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されたコンピュータ可読コードが格納されている。
【０１９４】
［ＳＭＴシステムにおけるビンの識別］
オペレータが、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫にビンを戻す場合、ビンＩＤを走査して、パレットＩＤ、部品テープリールＩＤおよびＳＭＴフィーダＩＤ等の関連するビン装填ユニットＩＤをＳＭＴ情報データベースから検索することによって、ビン内に備えられたビン装填ユニットを判断する必要がある。
【０１９５】
オペレータが、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫からビンを取り出す場合、ビンＩＤを走査して、パレットＩＤ、部品テープリールＩＤおよびＳＭＴフィーダＩＤ等の関連するビン装填ユニットＩＤをＳＭＴ情報データベースに格納することによって、パレットＩＤ、部品テープリールＩＤおよびＳＭＴフィーダＩＤ等の備えられているビン装填ユニットＩＤをビンＩＤと関連付ける必要がある。
【０１９６】
開示されている技術の一つ以上の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定の位置にビンを保管するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートでビンを受取ることと、
ビンに貼付された識別タグを走査して、ビンＩＤを取得することと、
を含む。
【０１９７】
開示されている技術の一つ以上の態様において、方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを格納することをさらに含む。
【０１９８】
開示されている技術の一つ以上の態様において、その方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の記憶装置に、位置およびビンＩＤを格納することをさらに含む。
【０１９９】
開示されている技術の一つ以上の態様には、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得し、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを格納するように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法が記載され、その方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートでビンを受取ることと、
ビンに貼付された識別タグを走査して、ビンＩＤを取得することと、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを格納することと、
位置およびビンＩＤを格納することと、
を含む。
【０２００】
開示されている技術のさらに別の態様において、その方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すことをさらに含む。
【０２０１】
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。
開示されている技術のさらに別の態様において、位置およびビンＩＤを格納することは、テーブル等のパラメータとして表された位置およびビンＩＤを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の記憶装置に格納することをさらに含む。
【０２０２】
開示されている技術のさらに別の態様において、位置およびビンＩＤを格納することは、パラメータとして表された位置およびビンＩＤを、通信ネットワークを介して、ＳＭＴ情報データベースに格納することをさらに含む。
【０２０３】
開示されている技術のさらに別の態様には、次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように、および自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置にビンを取り出すように構成された自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫における方法が記載され、その方法は、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置にビンを取り出すことと、
ビンに貼付された識別タグを走査して、ビンＩＤを取得することと、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに、取り出したビンを受け渡すことと、
位置およびビンＩＤを記憶することと、
を含む。
【０２０４】
開示されている技術のさらに別の態様において、記憶することは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の記憶装置に対して実行される。
開示されている技術のさらに別の態様において、ビンはビン装填ユニットを備え、ビン装填ユニットは少なくとも部品テープリールを備えている。
【０２０５】
開示されている技術のさらに別の態様において、位置およびビンＩＤを記憶することは、パラメータとして表されている位置およびビンＩＤを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫の記憶装置に記憶することをさらに含む。
【０２０６】
開示されている技術のさらに別の態様において、位置およびビンＩＤを記憶することは、パラメータとして表されている位置およびビンＩＤを、通信ネットワークを介して、ＳＭＴ情報データベースに格納することをさらに含む。
【０２０７】
開示されている技術のさらに別の態様において、ＳＭＴシステムにおけるビンは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムに格納されるように構成されている。
ビンは、所定位置においてビンに貼付され、それによって、表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられたアクチュエータが識別タグを走査することを可能にする識別タグを備えている。
【０２０８】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すかまたは格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備え、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のプロセッサは、本明細書に記載されている方法ステップを実行するように構成されている。
【０２０９】
開示されている技術のさらに別の態様において、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫システムは、
プロセッサから受け取った制御データに基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の所定位置に、ビン、パレットまたは部品テープリールを取り出すか、または格納するように構成されたロボットまたはロボットアーム等のアクチュエータと、
記憶装置と、
次のＳＭＴジョブに関連する情報を取得するように構成されたプロセッサと、
を備え、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のプロセッサは、本明細書に記載されている方法ステップを実行するように構成されている。
【０２１０】
［ＳＭＴシステムにおけるパレット］
ＳＭＴシステムにおいてパレットを取り扱う場合、パレットに備えられた部品テープリールが、部品テープリールに貼付された識別タグがオペレータまたは自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のアクチュエータによって走査されるのと同時に抜け落ちることがない必要性がある。自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のプロセッサが、保管されているビンの内容物の情報を維持するために、ビンに備えられた部品テープリールのＩＤが判断される。
【０２１１】
技術の一つ以上の態様には、パレット用の表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおける方法が開示されており、パレットは、所定位置に貼付された識別タグを備えている。また、パレットは、部品テープリールを備えている。方法は、
ビンに備えられたビン装填ユニットを把持することと、
識別タグを走査することと、
を含む。
【０２１２】
開示されている技術のさらに別の態様において、把持することおよび走査することは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられたアクチュエータによって実行される。
【０２１３】
開示されている技術のさらに別の態様において、把持することおよび走査することは、ＳＭＴシステムのオペレータによって実行される。
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫およびピックアンドプレース機械において、部品テープリールを取り扱うときの問題は、部品テープリールはサイズが変わるため、異なるリールサイズのための異なる容器構成を要するということである。このことは、さまざまな部品テープリールサイズを取り扱うように構成されたパレットを用いることによって解決することができる。さらに別の問題は、パレットに備えられた部品テープリールの識別ラベルは、走査するのが困難であるか、または不可能である可能性があるということである。本発明者等によって確認されたさらに別の問題は、リールが自由に回転することを可能にしながら、部品テープリールをパレット内で保持するか、または備えることである。
【０２１４】
開示されている技術のさらに別の態様において、表面実装技術（ＳＭＴ）システムで用いられるパレットは、部品テープリールに支持をもたらすように構成されたバックプレーン構造を備えており、パレットはさらに、パレットに取り付けられたか、またはパレットに収容された部品テープリールを維持または保持するための部品テープリールリテーナ構造を備えることによって、部品テープリールを保持するかまたは支えるように構成され、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、またはパレットに収容されている部品テープリール上のバーコードの走査を可能にするための開口部を備えるように構成されている。パレットに取り付けられているか、またはパレットに収容されている部品テープリールを維持するか、または保持するための部品テープリールリテーナ構造と、パレットに取り付けられているか、またはパレットに収容されている部品テープリール上のバーコードの走査を可能にするための開口部とを備えたパレットの開示されている技術の備えは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられているロボット等のアクチュエータが、リールを備えたパレットをビンから把持して持ち上げることによって、ビンまたはトロリーからパレットを取り出しているとき、例えば、そのロボットが、パレットに備えられている部品テープリールのバーコードを自動的に走査して、部品テープのＩＤ、すなわち、テープリールＩＤを判断する場合に、特に重要になる可能性がある。
【０２１５】
部品テープリールは、ＳＭＴピックアンドプレース機械の稼働または生産時に使用する場合、ＳＭＴ部品フィーダまたはテープガイドとともに用いられる。本発明において、部品テープリール上の部品テープは、典型的には、ＳＭＴフィーダ／テープガイドに装着され、部品テープリールＩＤは、ＳＭＴ情報データベース内のＳＭＴ部品フィーダ／テープガイドＩＤと関連付けられる。したがって、部品テープリールをＳＭＴ部品フィーダ／テープガイドとともに、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管することによって、特に、ＳＭＴシステムにおけるパレットの取り扱い時において、ＳＭＴシステムにおける部品の取り扱いを改善することができる。
【０２１６】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールの部品テープを、ＳＭＴピックアンドプレース機械のピッキング位置に案内するためのＳＭＴフィーダを備えている。
【０２１７】
部品テープリールに貼付された識別タグを走査できるように、保持構成が必要である。
開示されている技術のさらに別の態様において、部品テープリール構造はさらに、少なくとも１つの部品テープリールの中心の周辺または近傍に、Ｚ軸（垂直）方向に保持支持体を備えるように構成され、開口部は、パレット外部のバーコードスキャナの走査光ビームを遮ることなく、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールの側部の（任意に配置された）識別タグバーコードを走査できるように構成されている部品テープリールリテーナ構造における開口部である。
【０２１８】
開示されている技術のさらに別の態様において、部品テープリールリテーナ構造は、バックプレーンと反対側のＺ軸方向において、パレットに収容されている部品テープリールを支持し、それによって、パレットが、上に向いているバックプレーンの背面に対して垂直方向直立位置または逆さまに配置されている場合に、リールに対するパレット外部の支持を要することなく、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールを保持することを可能にするように構成されている。
【０２１９】
開示されている技術のさらに別の態様において、部品テープリールリテーナ構造は、パレットに取り付けられているか、または収容されている間に、部品テープリールが（自由に）回転できるように構成された構造を備えている。
【０２２０】
部品テープリールを取り扱う際の共通の問題は、部品テープが部品テープリールから巻き戻され、そのことが、ＳＭＴピックアンドプレース機械におけるＳＭＴ生産ユニットの生産の望ましくない遅延につながることを避けることである。
【０２２１】
開示されている技術のさらに別の態様において、部品テープリールリテーナ構造はさらに、部品テープリールがパレット内に収容されている間に回転している場合に、径方向において、およびパレットの本質的に一定の空間内で部品テープリールを保持するための構造を備えている。
【０２２２】
開示されている技術のさらに別の態様において、部品テープリールリテーナ構造は、こしき（nave）と、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールの周辺または近傍で、部品テープリールを支持するように配置されたリール周辺支持体構造の少なくとも一方を備えており、こしきと、リール周辺支持体構造の少なくとも一方は、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリール上のバーコードの走査を遮っていない間に、部品テープリールを保持するための保持支持をもたらすように構成されている。
【０２２３】
開示されている技術のさらに別の態様において、こしきと、リール周辺支持体構造の少なくとも一方は、Ｚ軸（垂直方向）または径方向の少なくとも一方において、部品テープリールを保持するように構成されている。
【０２２４】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットは、定位置または本質的に定位置においてパレット内で回転している部品テープリールの中心点を保つための保持支持体を備えることにより、部品テープリールがパレット内で回転しているときでも、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールの径方向運動を防ぐように構成されている。
【０２２５】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットは、Ｘ軸部品テープリールリテーナと、Ｙ軸部品テープリールリテーナと、Ｚ軸部品テープリールリテーナとを備えている部品テープリール構造を備えており、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸リテーナは、部品テープリールがパレット内で回転できるように構成されている。
【０２２６】
開示されている技術の一つ以上の態様において、パレット用表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおいて、パレットは、所定位置に貼付された識別タグを備えて構成され、パレットは、部品テープリールを備え、そのシステムは、本明細書に記載されている方法ステップを実行するように構成されている。
【０２２７】
開示されている技術のさらに別の態様において、コンピュータ可読コードを備えるコンピュータプログラム製品は、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されている。
【０２２８】
開示されている技術のさらに別の態様において、コンピュータ可読コードが格納されている非一時的コンピュータ可読メモリは、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されている。
【０２２９】
［ＳＭＴシステムにおけるパレットの識別］
ＳＭＴピックアンドプレース機械に挿入された場合にも、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内のビンに備えられたパレットの識別タグを走査できるようにする必要性がある。このことは、ビンを自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に戻す際に、ビンに備えられた複数のパレットの自動走査を可能にする。また、このことは、ＳＭＴピックアンドプレース機械に挿入されたビンに備えられた複数のパレットのオペレータによる手動走査も可能にする。
【０２３０】
開示されている技術の一つ以上の態様において、識別タグスキャナおよびＳＭＴ情報データベースを備える複数のパレットの走査のための表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおける方法であって、パレットがビン内に備えられ、およびビン内で垂直方向に向けて配置されており、パレットが、パレット上方表面に貼付されたパレット識別タグを有するシステムにおいて、そのシステムは、
ビンに備えられたパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットＩＤを取得するステップを実行するように構成されている。
【０２３１】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットのパレットは、少なくとも部品テープリールを備えている。
開示されている技術のさらに別の態様において、走査は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に備えられたアクチュエータによって実行される。
【０２３２】
開示されている技術のさらに別の態様において、識別タグスキャナおよびＳＭＴ情報データベースを備える複数のパレットの走査のための表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおける方法であって、パレットがビン内に備えられ、およびビン内で垂直方向に向けて配置されており、パレットが、パレット上方表面に貼付されたパレット識別タグを有するシステムにおいて、そのシステムは、
ビンに備えられたパレットに貼付された個々の識別タグを走査して、パレットＩＤを取得するステップを実行するように構成されている。
【０２３３】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットは、少なくとも部品テープリールを備えている。
開示されている技術のさらに別の態様において、走査は、ＳＭＴシステムのオペレータによって実行される。
【０２３４】
開示されている技術のさらに別の態様において、表面実装技術（ＳＭＴ）システムに用いられるパレットにおいて、パレットは、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールを支持するように構成されたバックプレーン構造を備えており、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールを維持するかまたは保持するための部品テープリールリテーナ構造を備えることにより、部品テープリールを保持するかまたは支えるように構成されており、パレットは、パレットとＩＤを関連付けるように構成されている（バーコードの形の）取り付けられた識別タグを備えて構成されており、パレットは、部品テープリールを備えるように構成されている。このことは、特に、自動化されたＳＭＤ倉庫に備えられたロボット等のアクチュエータが、リールを備えたパレットをビンから把持して持ち上げることによって、パレットをビンから取り出している場合、例えば、そのロボットが、パレットのバーコード、または、パレットに備えられている部品テープリールのバーコードを自動的に走査して、パレットＩＤまたはテープリールＩＤのＩＤを判断する場合に重要である。
【０２３５】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレット識別タグは、パレットがビンに備えられ、およびビン内で垂直方向に向けて配置されている場合、パレット上方表面に貼付されている。
【０２３６】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットＩＤは、バーコードスキャナ／読取ユニットには既知である所定の（明確に定義された）位置におけるタグである。
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットＩＤは、上から走査されるように構成されたタグであって、ＳＭＴ倉庫内のバーコードスキャナおよび／またはロボットには既知のタグである。
【０２３７】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットＩＤは、ピックアンドプレース機械に配置されたときに、オペレータが容易に走査することができるタグである。
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリール上のバーコードの走査を可能にするための開口部を備えるように構成されている。
【０２３８】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールの部品テープを、ＳＭＴピックアンドプレース機械のピッキング位置へ案内するためのＳＭＴ部品フィーダを備えるように構成されている。
【０２３９】
開示されている技術のさらに別の態様において、コンピュータプログラム製品は、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されたコンピュータ可読コードを備えている。
【０２４０】
開示されている技術のさらに別の態様において、非一時的コンピュータ可読メモリには、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されたコンピュータ可読コードが格納されている。
【０２４１】
開示されている技術のさらに別の態様において、コンピュータプログラム製品は、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されたコンピュータ可読コードを備えている。
【０２４２】
開示されている技術のさらに別の態様において、非一時的コンピュータ可読メモリには、プロセッサ内で実行される場合に、本明細書に記載されている方法ステップのいずれかまたはすべてを実行するように構成されたコンピュータ可読コードが格納されている。
【０２４３】
［部品テープリールの巻き戻しの防止］
パレットがＳＭＴピックアンドプレース機械から移動される際、部品テープが巻き戻されて、複雑な取扱および部品テープの手動による巻き直しが生じる可能性がある。そのため、特に、自動化されたＳＭＤ倉庫内に備えられたロボット等のアクチュエータが、リールを備えたパレットをビンから把持して持ち上げることによって、パレットをビンから取り出している場合、例えば、そのロボットが、パレットのバーコード、または、パレットに備えられた部品テープリールのバーコードを自動的に走査して、パレットＩＤまたはテープリールＩＤのＩＤを判断する場合に、部品テープリールの巻き戻しを防ぐ必要性がある。
【０２４４】
一つ以上の実施形態において、ＳＭＴ生産を開始するための表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおける方法において、ＳＭＴシステムは、パレットおよびＳＭＴピックアンドプレース機械を備えており、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールを維持するかまたは保持するための部品テープリールリテーナ構造を設けることにより、部品テープリールを保持するかまたは支えるように構成されており、パレットはビンに備えられ、垂直方向に向けられている。
【０２４５】
開示されている技術の一つ以上の態様において、部品テープリール上に備えられた部品テープの巻き戻しを防ぐための表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおける方法において、ＳＭＴシステムは、パレットおよびＳＭＴピックアンドプレース機械を備えており、パレットはさらに、パレットに取り付けられているかまたは収容されている部品テープリールを維持するかまたは保持するための部品テープリールリテーナ構造を設けることにより、部品テープリールを保持するかまたは支えるように構成されており、当該方法は、
ＳＭＴピックアンドプレース機械からのパレットの取り外し時に摩擦ブレーキと係合して、それにより、例えば、リールがもはやピックアンドプレース機械に部品を供給していないときのテープの巻き戻しを防ぐことを含む。
【０２４６】
開示されている技術のさらに別の態様において、表面実装技術（ＳＭＴ）システムに用いられるパレットにおいて、パレットは、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールを支持するように構成されたバックプレーン構造を備えており、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールを維持するかまたは保持するための部品テープリールリテーナ構造を設けることにより、部品テープリールを保持するかまたは支えるように構成されており、部品テープリールリテーナ構造は、こしきと、リール周辺支持構造の少なくとも一方を備えており、リール周辺支持構造は、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリールの周辺または近傍で、部品テープリールを支持するように構成されている。
【０２４７】
一つ以上の実施形態において、パレット１８１０は、バックプレーン１８１１と、ボックス形状の部品テープリールリテーナ構造とをさらに備えており、ボックスは、底部１８１２１と、４つの側壁１８１２２と、部品テープリール１８２０上に備えられた部品テープが、スリット１８４０を通って突出できるように構成されたスリットとを備えて構成されている。
【０２４８】
開示されている技術のさらに別の態様において、Ｚ軸部品テープリールリテーナは、摩擦ブレーキを用いて構成され、それによって、例えば、リールがもはやピックアンドプレース機械に部品を送っていないときのテープの巻き戻しを防いでいる。
【０２４９】
開示されている技術のさらに別の態様において、Ｘ軸部品テープリールリテーナまたはＹ軸部品テープリールリテーナは、ばねと、部品テープリールの反対側に配設されたシートとを用いて構成されており、ばねは、部品テープリールを前記シートに対して付勢している。
【０２５０】
開示されている技術のさらに別の態様において、パレットはさらに、パレットに取り付けられているか、または収容されている部品テープリール上のバーコードの走査を可能にするための開口部を備えるように構成されている。
【０２５１】
［概要］
図４は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫９３と、ＳＭＴ情報データベースと、ＳＭＴピックアンドプレース機械９１とを備える表面実装技術（ＳＭＴ）システムにおける方法に関する開示されている技術の態様を示している。
【０２５２】
この方法は、
入力データを受取ること、
入力データと、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置を表すパラメータとに基づいてビンを取り出すことであって、ビン４１０がビン装填ユニット４２０を備え、ビン装填ユニットが少なくとも部品テープリールを備えていることと、
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポート９７に、取り出したビンを受け渡すことと、
ＳＭＴピックアンドプレース機械９１にビン４１０を装填することと、
を含む。
【０２５３】
図５は、例えば、次のＳＭＴジョブの部品要求に基づいて予め装填され、ピックアンドプレース機械５５０の部品供給位置５２０、５３０および５４０に挿入されるか、または装填される、予め装填されたビン５１０の概略図を示す。
【０２５４】
いくつかの実施形態において、これらのビンは、部品テープリールと、必要に応じて、マッチングＳＭＴフィーダとを備えているパレットを備えていてもよい。
開示されている技術のいくつかの態様において、ビンは、有線または無線通信により、表示データを受取るように構成されている英数字ディスプレイ制御部を備えてもよく、そのデータ、例えば、ビンを挿入すべきピックアンドプレース機械における位置、時間または日付、ビン内に残っている残りの部品の数、ビンを交換するための、または、手でビンにビン装填ユニットを補充するための警告、または、ＳＭＴ生産ユニットの生産に関連する他の警告状態を、次のＳＭＴジョブに関連付け、およびオペレータに対して表示してもよい。
【０２５５】
ビンを予め装填するのに用いられ、および自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートにてビンを受け渡すのに用いられる情報、例えば、部品要求は、オペレータが、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられた入力／出力装置を介して入力することができ、または、ＳＭＴ情報データベースから取得することができ、要求／応答によって能動的に検索することができ、または、ＳＭＴ情報データベース、または通信ネットワークに接続されている他のノードから転送することができる。
【０２５６】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫がビンを受取ると、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられたプロセッサは、そのビンが保管される位置を、例えば、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられた記憶装置に格納する。
【０２５７】
自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫は、当業者には理解されているように、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に、または、接続された自動化表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫間で、ビンまたはビン装填ユニットを再配分することができる、ロボット、ロボットアームまたは他のアクチュエータ等の１つまたはいくつかのアクチュエータを備えている。
【０２５８】
開示されている技術のいくつかの態様において、ビンは、ビン装填ユニットを２つ以上のビン内またはビンの間で再配分することができる、指定された中間配送領域へ運んでもよい。
【０２５９】
開示されている技術のいくつかの態様において、２つ以上のアクチュエータを、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えてもよく、それによって、例えば、まず、第１のアクチュエータを用いて、第１のビン装填ユニットを移動させて、その空いた位置に、第２のアクチュエータにより、別のビンユニットを備えた同じビンを充填することによって、人間がビン間でビン装填ユニットを再配分するのとほとんど同じように、一杯に装填されたビンにおける挿入を可能にする。当然のことながら、そのプロセスは、再配分が終わるまで、１つ、２つまたはいくつかのビンを必要とする可能性がある。
【０２６０】
開示されている技術のいくつかの態様に関する一つの重要な特徴は、次のＳＭＴジョブに関連する情報に基づいて、またはその情報に従って、予め装填されたビンが、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートまたは開口部に用意されるということである。
【０２６１】
開示されている技術のいくつかの態様に関する特に重要な一つの特徴は、予め装填されたビンは、ビン装填ユニット（例えば、リールまたは部品フィーダ／テープガイド）のビンへの装填またはオペレータによるバーコードの走査を伴うことなく、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫が受取ったか、または既に受取っている次のＳＭＴジョブに関連する情報に基づいて、またはその情報に従って、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられたロボット等のアクチュエータにより、ポートにおいてオペレータに対して自動的に用意される（例えば、取り出されて受け渡される）ということである。
【０２６２】
図８ａは、パレット８１０の実施例を示す。
図８ｂは、部品テープリール８３０およびＳＭＴフィーダ８２０を備えるパレット８１０の実施例を示す。
【０２６３】
図９は、パレットの実施例を示し、パレットは、バックプレーンと、Ｘ軸部品テープリールリテーナおよびＹ軸部品テープリールリテーナを備えており、Ｘ、Ｙ軸リテーナは、部品テープリールが回転できるように構成されている。これらのリテーナは、備えられている部品テープリールのＸ軸およびＹ軸に沿った動きを制限する。
【０２６４】
図１０ａは、パレットの実施例を示し、パレットは、バックプレーン１０１０と、Ｘ軸部品テープリールリテーナ１０２０、Ｙ軸部品テープリールリテーナ１０２０およびＺ軸部品テープリールリテーナ１０２０の形態の複合リール周辺支持構造とを備えており、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸リテーナは、部品テープリールが回転できるように構成されている。これらのリテーナは、備えられている部品テープリールのＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に沿った動きを制限する。
【０２６５】
図１０ｂは、本発明の実施態様を示し、Ｚ軸部品テープリールリテーナは、バックプレーンと、こしきまたは中央のＺ軸部品テープリールリテーナ１０３０とを備えている。開示されている技術のさらに別の態様において、Ｚ軸部品テープリールリテーナは、バックプレーンと、中央のＺ軸部品テープリールリテーナとを備えている。
【０２６６】
図１２ａおよび図１２ｂは、実施形態において、図で符号Ａ〜Ｄによって示されているビン装填ユニットが、例えば、次のＳＭＴジョブの部品要求に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管されている２つ以上のビンの間でどのように再配分されるかを概略的に示している。一つの実施例において、図１２ｂは、次のＳＭＴジョブ、例えば、ジョブＡ、ジョブＢ、ジョブＣ、およびジョブＤに関する部品要求に基づいて、ビン１２２０〜ビン１２５０がどのように予め装填されるかを示している。
【０２６７】
図１３は、例えば、ビン装填ユニットを再配分することができる可能性がある、指定された中間再配分領域に運ばれることにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内に保管された２つ以上のビンの間で、ビン装填ユニットをどのように再配分できるかを概略的に示している。図１３１０〜図１３７０に図示されているように、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のアクチュエータまたはロボットアームは、第１のビン内の装填ユニットを把持して、第２のビンのコンパートメントへ移動させる。
【０２６８】
図１４ａおよび図１４ｂは、次のＳＭＴジョブの部品要求に基づいて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置間でビンをどのように再配分できるかを概略的に示している。一つの実施例において、ＳＭＴジョブリストまたはジョブＤ、ジョブａ、ジョブＣおよびジョブＤのシーケンスが実行され、およびこれらのビンを再配分することにより、ＳＭＴジョブＤの場合のビンの事前装填のための取り出し時間は、ポートまでの距離が小さくなるため、低減することができる。
【０２６９】
図１６は、テーブル１６３０を用いて、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置間で、ビン装填ユニットがどのように自動的に再配分されるかを概略的に示している。第１の保管されているビン１６１０は、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に備えられたアクチュエータに取り付けられたテーブルに取り出され、アクチュエータは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の第２の保管されているビン１６２０の位置まで移動される。さらなる実施形態において、第２のビン１６２０がテーブル１６３０に取り出される。さらに別の実施形態において、ビン装填ユニットは、テーブルを用いて、第１のビン１６１０から第２のビン１６２０へビン装填ユニットを再配分することにより、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫内の位置間で自動的に再配分される。
【０２７０】
図１７ａは、本発明の実施形態を示し、この場合、ビン１７１０は、ビンＩＤを取得できるように、統合英数字ディスプレイ制御部を備えた英数字ディスプレイ１２０と、ビンに貼付された識別タグ１７３０とを備えて構成されている。一つの実施例において、この識別タグは、バーコードである。
【０２７１】
図１７ｂは、本発明のさらなる実施形態を示し、この場合、ビン１７１０は、統合英数字ディスプレイ制御部を備えた英数字ディスプレイ１２０を備えて構成され、表示データは、ビンＩＤを含み、ビンＩＤは、バーコード、ＱＲコード（登録商標）等として示されている。したがって、英数字ディスプレイ１２０は、ビンの識別タグとしても機能することになる。一つ以上の実施形態において、データを英数字ディスプレイ制御部へ送信し、およびデータを英数字ディスプレイ制御部から受け取るのに用いられる、英数字ディスプレイ１２０の通信ネットワークＩＤは、ビンＩＤと同じである。
【０２７２】
図１８は、パレット１８１０の実施形態を示し、パレット１８１０は、バックプレーン１８１１と、ボックス形状の部品テープリールリテーナ構造とを備えており、ボックスは、底部１８１２１と、４つの側壁１８１２２と、部品テープリール１８２０上に備えられた部品テープが、スリットを通って突出できるように構成されたスリット１８４０とを備えて構成されている。一つ以上の実施形態において、そのパレットは、ＳＭＴピックアンドプレース機械からのパレットの移動時に係合し、それによって、例えば、そのリールがもはやピックアンドプレース機械に部品を供給していないときのテープの巻き戻しを防ぐように構成された摩擦ブレーキをさらに備えている。
【０２７３】
次のＳＭＴジョブに基づいて、予めビンを装填して、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートでの受け渡しを最適化するか、または準備し、それによって、そのビンが受け渡された場合に、ＳＭＴ生産ユニットの生産に必要な部品が存在していることを確認するために、ビン装填ユニットは、同じビン内に、または、２つ以上の異なるビン間で再配分される。その利点は、次のＳＭＴジョブのために、ビンを予め装填することができ、次のＳＭＴジョブに必要なビンを、ポートの近くに配置することにより、タワー内での取り出し時間を低減することができ、およびいくつかの部品を、異なる自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫に配分することができるということである。
【０２７４】
［使用事例の実施形態］
本発明者等は、ＳＭＴ生産の複雑性が高まるにつれて、品質データに対するより多くの必要性が生じることを認識していた。パーツナンバーの増加、さまざまな基板および常に変化する生産計画は、情報の取り扱いの改善されたシステム支援および管理を必要とする絶え間ない試練である。本明細書に提示されている実施形態によって、計画、関連付け、ローディング、補充、および／またはアンローディングのいずれかまたはすべてを、ＳＭＴ生産プロセスの一部として実行する際の、顧客またはオペレータの視点からの効率およびサービスレベルが実現される。
【０２７５】
図１９ａ〜図１９ｄは、ＳＭＴシステムにおける典型的なワークフローの使用事例の実例に従って、計画、関連付け、ローディング、補充およびアンローディングをどのようにして実行できるかを概略的に示す。
【０２７６】
計画立案ユーザは、実行すべきＳＭＴジョブを計画することによってワークフローを開始し、ＳＭＴジョブをＳＭＴ情報データベースに格納する。図１９ａが示す使用事例の実施例において、計画立案オペレータは、ＳＭＴ計画ツール、例えば、ユーザが、入ってくる注文に対するジョブシーケンスおよび変更方法を最適化するのに役に立つように構成されているコンピュータプログラムのグラフィカルユーザインタフェースを用いて、ＳＭＴジョブを計画する。その計画の結果は、この開示においては、典型的には、ＳＭＴジョブデータとも呼ばれている部品表１９１０である。部品表／ＳＭＴジョブデータは、例えば、添付図面のＳＭＤ倉庫９３、２００のいずれかに相当する自動化されたＳＭＤ倉庫１９１２へ送られる。部品表／ＳＭＴジョブデータの受取りに応答して、自動化されたＳＭＤ倉庫は、例えば、添付図面のビン装填ユニット４２０、６２０、６３０、６４０、６５０、７２０のうちのいずれかの形態のビン装填ユニット１９１４を自動的に配達する。この使用事例の実施例において、ビン装填ユニット１９１４は、部品テープリールの形態である。典型的には、自動化されたＳＭＤ倉庫から配達されたビン装填ユニットは、既に、ビンに装填するための正しい順番になっている。そして、ＳＭＴオペレータ、すなわち、人間または別法としてロボットは、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から配達されるビン装填ユニットを取り出し、場合により、独立した保管場所から、または、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫から基板も取り出す。使用事例の実施例において、ＳＭＴオペレータは、自動化されたＳＭＤ倉庫１９１２から部品テープリールを取り出して、部品テープリールをピックアンドプレース機械１９２４に装填する準備をする。その準備は、部品テープリールを追跡できるようにするために、各部品テープリールのＩＤを、フィーダ１９１９のＩＤと関連付けるステップを含む。ＳＭＴオペレータは、識別タグスキャナ１９１８を用いて、各部品テープリールおよび対応するフィーダを走査することによって、この関連付けを実行する。固有のＩＤの走査によって、ＳＭＴシステムは、走査した部品の動きを記録する。それにより、部品は、自動的に追跡される。ビン装填ユニットが既にフィーダと関連付けられている場合、ＳＭＴオペレータは、１つ以上の関連付けられた部品のペアをビン１９２０内に配置する。ビンは、例えば、添付図面のビン４１０、５１０、６１０または７１０のうちのいずれかに対応していてもよい。ビンが準備されると、ＳＭＴオペレータは、それをピックアンドプレース機械１９２４に配置／装填する。ピックアンドプレース機械は、添付図面のピックアンドプレース機械９１、５５０のいずれかに対応していてもよい。
【０２７７】
ピックアンドプレース機械が、どの設定を用いるべきかを理解するために、計画ステップからのＳＭＴジョブデータが、計画ツールから直接、または、ＳＭＴオペレータが、スキャナ１９１８を用いて、所要の情報／ＳＭＴジョブデータを含む作業命令書１９２２のバーコードを走査することによって、ピックアンドプレース機械へ供給される。このことは、図１９ｂに図示されている。入力ＳＭＴジョブデータに基づいて、コンベヤ幅およびローダー／アンローダー設定のようなマシンプログラムが自動的に選択される。換言すれば、ピックアンドプレース機械への装填は、手動によるデータ入力が必要ないため、すなわち、バーコードまたは他の識別子の一度か二度の走査のみのため、オペレータにとって迅速かつ容易である。ＳＭＴオペレータは、ラインが作動するとすぐに、次のＳＭＴジョブの準備を開始することができる。また、ビンおよびフィーダが固有のＩＤを与えられるため、ＳＭＴオペレータは、生産中のどの時点でも、ＳＭＴジョブのための単一の部品または全パーツリストに対して、量、位置、ＭＳＤデータおよびバッチコードをチェックすることができる。
【０２７８】
その機械は、部品が在庫切れになる場合には、いつでもオペレータに警告し、再び最適化して、他の部品の実装を続行する。このような警告に気付いたＳＭＴオペレータは、例えば、「供給」ボタンを押すなどして、それにより、ＳＭＤ倉庫１９１２は、ＳＭＴオペレータのために、要求された部品１９１４をすぐに配達して、取り出し、関連付けて、ピックアンドプレース機械１９２４に装填して機械に補給することができる。このことは、図１９ｃに図示されている。本明細書に記載されているシステムの実施形態等の現在の高度なＳＭＴシステムは、すぐに使えるという使いやすさも有している可能性があり、そのことは、ＳＭＴオペレータが、ビンを数秒で装填およびアンロードすることができ、多くのオペレータ時間を節約できるということを意味している。特別に設計されたソフトウェアは、部品の存在、欠如および位置を自動的に認識し、そのことは、ピック位置をプログラムする必要がないことを意味し、また、ビンがパーツ切れになっても、生産は停止しない。
【０２７９】
図１９ｄに図示されているように、ＳＭＴジョブが終了すると、または、作業が終了すると、ＳＭＴオペレータは、ピックアンドプレース機械からビン１９２０をアンロードして、部品テープリール１９１４をビンから取り出して、ＳＭＤ倉庫１９１２に戻し、その倉庫は、部品がそこから取り出された倉庫と同じ倉庫または異なる倉庫であってもよい。各部品は、１つの識別子を有しているため、システムは、部品の追跡を維持し、および混同が回避される。
【０２８０】
本発明の実施形態は、本明細書に記載されているように、ＳＭＴ生産ワークフローの一部またはすべてを改善することができる。
［発明の効果］
本発明は、ＳＭＴシステムにおける部品の取扱に関し、次のＳＭＴジョブの所要の部品を、自動化された表面実装部品（ＳＭＤ）倉庫のポートに供給し、それにより、取り出し時間、ＳＭＴピックアンドプレース機械の構成時間を低減し、不必要な部品をＳＭＴピックアンドプレース機械に挿入する可能性を低減する。
【図１】
2019140405.tif 000005
【図２】
2019140405.tif 000006
【図３】
2019140405.tif 000007
【図４】
2019140405.tif 000008
【図５】
2019140405.tif 000009
【図６】
2019140405.tif 000010
【図７】
2019140405.tif 000011
【図８ａ】
2019140405.tif 000012
【図８ｂ】
2019140405.tif 000013
【図９】
2019140405.tif 000014
【図１０ａ】
2019140405.tif 000015
【図１０ｂ】
2019140405.tif 000016
【図１１】
2019140405.tif 000017
【図１２ａ】
2019140405.tif 000018
【図１２ｂ】
2019140405.tif 000019
【図１３】
2019140405.tif 000020
【図１４ａ】
2019140405.tif 000021
【図１４ｂ】
2019140405.tif 000022
【図１５ａ】
2019140405.tif 000023
【図１５ｂ】
2019140405.tif 000024
【図１６】
2019140405.tif 000025
【図１７ａ】
2019140405.tif 000026
【図１７ｂ】
2019140405.tif 000027
【図１８】
2019140405.tif 000028
【図１９ａ】
2019140405.tif 000029
【図１９ｂ】
2019140405.tif 000030
【図１９ｃ】
2019140405.tif 000031
【図１９ｄ】
2019140405.tif 000032
【図２０】
2019140405.tif 000033