(57)【要約】【課題】ビアホール開口部の小径化に加えて優れた解像性と現像性を有し、かつより微細化した導体回路との密着性にも優れる、ＳＡＰに用いて好適な光硬化性樹脂組成物の層を備えるドライフィルムを提供すること。【解決手段】算術平均表面粗さＲａが１００〜１０００ｎｍである粗面を有する支持フィルムの該粗面側に光硬化性樹脂組成物の層を備えるドライフィルムであって、前記光硬化性樹脂組成物が（Ａ）１分子中に０〜２個の（メタ）アクリロイル基と少なくとも１個のカルボキシル基を有する分子量が５００以下の化合物と、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性化合物を含むことを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
算術平均表面粗さＲａが１００〜１０００ｎｍである粗面を有する支持フィルムの該粗面側に光硬化性樹脂組成物の層を備えるドライフィルムであって、前記光硬化性樹脂組成物が（Ａ）１分子中に０〜２個の（メタ）アクリロイル基と少なくとも１個のカルボキシル基を有する分子量が５００以下の化合物と、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性化合物を含むことを特徴とするドライフィルム。
【請求項２】
前記支持フィルムは、光硬化性樹脂組成物の層と接しない反対面の算術平均表面粗さＲａが３００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のドライフィルム。
【請求項３】
前記ドライフィルムの、波長３６５ｎｍにおける光透過率が９０％以下であることを特徴とする請求項１または２記載のドライフィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のドライフィルムの光硬化性樹脂組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
【請求項５】
請求項４記載の硬化物を備えることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造方法として、回路形成した基板上に熱硬化性樹脂組成物からなる層間絶縁層を形成し、この層間絶縁層に炭酸ガスなどのレーザーにてビアホール用開口を設け、さらにめっき処理にてビアホールを含む導体回路を形成する方法が広く知られている。
このようなプリント配線板の製造方法において、昨今の電子機器の高機能化・小型軽量化に伴い、導体回路の高密度化も進み、層間絶縁層にはより小径のビアホール用開口を形成する必要があった。しかしながら、従来の炭酸ガスレーザー加工では、直径４０μｍ以下の開口形成が難しく、一方で、より小径の開口形成が可能なＵＶレーザー加工も考えられるが、加工時間が長く、生産性に問題があった。
【０００３】
これに対し、ソルダーレジストの形成に従来から用いられているフォトリソグラフィー技術を層間絶縁層へのビアホール用開口形成に適用する方法が検討されている。
例えば、感光性樹脂組成物を用いた層間絶縁層用の材料として、アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーと、光重合性単量体と、熱硬化性エポキシ樹脂と、シリカと、光重合開始剤と、硬化触媒と、を含む感光性樹脂組成物が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、近年のビアホール用開口は、小径化に加え、開口部のトップ径とボトム径の比（ボトム径÷トップ径）を実質１にするという高解像性の要求もあり、このような要求に対して、上記提案における感光性樹脂組成物では十分に対応することができなかった。しかも、上記提案における感光性樹脂組成物は、フィラー等の成分を多く含むためにビアホール開口底部に現像時の残留物（いわゆる現像残渣）が生じ易く、ビアホール用開口部の導体回路の接続信頼性に問題があった。
【０００５】
一方、プリント配線板の製造方法において、微細化した導体回路を形成する要求から、Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ（以下、単に「ＳＡＰ」と称す）という銅回路形成技術が注目されている。かかるＳＡＰ技術では、シード層（電解銅めっきのための導電層）を形成する方法として、銅スパッタ処理または無電解銅めっき処理が施されるが、生産性の観点から無電解銅めっき処理が多く採用されている。
しかしながら、銅スパッタ処理とは異なり、無電解銅めっき処理では、層間絶縁層との優れた密着性、いわゆるピール強度を維持することは難しく、導体回路をより微細化するためにピール強度の向上が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１１１４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明の目的は、ビアホール開口部の小径化に加えて優れた解像性と現像性を有し、かつより微細化した導体回路との密着性にも優れる、ＳＡＰに用いて好適な光硬化性樹脂組成物の層を備えるドライフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的実現に向け鋭意検討を行った。その結果、特定範囲の算術平均表面粗さＲａの粗面を持つ支持フィルムと、特定範囲の分子量を持ち、かつ１分子中の感光性基および親水性基の数を所定の範囲に制御した化合物を含むアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を併用してドライフィルムとすることで、上記目的が実現し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明のドライフィルムは、算術平均表面粗さＲａが１００〜１０００ｎｍである粗面を有する支持フィルムの該粗面側に光硬化性樹脂組成物の層を備えるドライフィルムであって、前記光硬化性樹脂組成物が（Ａ）１分子中に０〜２個の（メタ）アクリロイル基と少なくとも１個のカルボキシル基を有する分子量が５００以下の化合物と、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性化合物を含むことを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記支持フィルムは、光硬化性樹脂組成物の層と接しない反対面の算術平均表面粗さＲａが３００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明のドライフィルムは、支持フィルムと光硬化性樹脂組成物の層からなる前記ドライフィルムの、波長３６５ｎｍにおける光透過率が９０％以下であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の硬化物は、上記ドライフィルムが備える光硬化性樹脂組成物の層を硬化して得られることを特徴とするものである。
【００１３】
さらに、本発明のプリント配線板は、上記硬化物を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ビアホール開口部の小径化に加えて優れた解像性とビアホール開口底部の電気的な接続信頼性を満足し得る優れた現像性を有し、かつより微細化した導体回路との密着性にも優れる、ＳＡＰに用いて好適な光硬化性樹脂組成物の層を備えるドライフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について詳述する。
【００１６】
まず、本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物の層（単に「樹脂層」と称することもある）について説明する。
この光硬化性樹脂組成物の層は、本発明の目的実現のためには、（Ａ）１分子中に０〜２個の（メタ）アクリロイル基と少なくとも１個のカルボキシル基を有する分子量が５００以下の化合物と、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性化合物を含むことが必要である。ここで（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基、メタクリロイル基およびそれらの混合物を総称する用語である。
【００１７】
［（Ａ）１分子中に０〜２個の（メタ）アクリロイル基と少なくとも１個のカルボキシル基を有する分子量が５００以下の化合物（以下、「化合物Ｘ」と略記する）］
少なくとも１個のカルボキシル基を有する分子量が５００以下の化合物Ｘを配合することで、現像工程での未露光部の現像液への溶解性が向上し、ビアホール開口底部の現像残渣の発生を抑制することができる。また、カルボキシル基がエポキシ樹脂などの熱硬化成分との反応に寄与する場合には、ピール強度の向上にも寄与するものと考えられる。
一方で、化合物Ｘが（メタ）アクリロイル基を有する場合には、上記カルボキシル基による現像性の向上に加え、露光部の耐現像性が向上し、露光部と未露光部の現像液への溶解コントラストがより明確になるため、ビアホール開口部の更なる小径化によっても優れた解像性を発揮し得る。
また、（メタ）アクリロイル基の数は、ビアホール開口底部の寸法精度が銅回路によるハレーション（光反射）によって悪化することを避けるため、２個以下とする。
【００１８】
このような化合物Ｘとしては、１分子中に０〜２個の（メタ）アクリロイル基と少なくとも１個、好ましくは１個のカルボキシル基を有し、かつ分子量が５００以下の化合物であれば、公知慣用のものを用いることができ、フェノール性水酸基やアルコール性水酸基、チオール基、スルホニル基、アミノ基、イソシアネート基などの他の官能基を有していてもよい。
なお、この化合物Ｘは、可能な限りアルカリ水溶液への溶解性が高いことが好ましい。
【００１９】
この化合物Ｘは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
この化合物Ｘの含有量は、不揮発成分換算で、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、好ましくは１〜２０質量部の割合である。上記範囲内であると、現像残渣の抑制効果や露光部と未露光部の現像液への溶解コントラストが向上するので、好ましい。
【００２０】
［（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂］
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂を含む。このアルカリ可溶性樹脂としては、フェノール性水酸基、チオール基、スルホニル基およびカルボキシル基のうちから選ばれる少なくとも１種の官能基を含有し、アルカリ溶液に可溶な樹脂であれば用いることができ、好ましくはフェノール性水酸基を２個以上有する化合物、カルボキシル基含有樹脂、フェノール性水酸基およびカルボキシル基を有する化合物、チオール基を２個以上有する化合物、スルホ基を有する化合物を用いることができる。特に、アルカリ可溶性樹脂としては、カルボキシル基含有樹脂がより好ましい。
このカルボキシル基含有樹脂は、光硬化性や耐現像性の観点から、カルボキシル基の他に、分子内にエチレン性不飽和基を有することが好ましい。エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００２１】
カルボキシル基含有樹脂としては、例えば、以下に列挙するような化合物（オリゴマーおよびポリマーのいずれでもよい）が挙げられる。
【００２２】
（１）（メタ）アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α−メチルスチレン、低級アルキル（メタ）アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。
【００２３】
（２）脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネートと、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等のカルボキシル基含有ジアルコール化合物およびポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００２４】
（３）脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネート化合物と、ポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物の重付加反応によるウレタン樹脂の末端に酸無水物を反応させてなる末端カルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００２５】
（４）ジイソシアネートと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物の重付加反応による感光性カルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００２６】
（５）上記（２）または（４）の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等の分子中に１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００２７】
（６）上記（２）または（４）の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物等、分子中に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したカルボキシル基含有ウレタン樹脂。
【００２８】
（７）多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の２塩基酸無水物を付加させた感光性カルボキシル基含有樹脂。
【００２９】
（８）２官能エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に２塩基酸無水物を付加させた感光性カルボキシル基含有樹脂。
【００３０】
（９）多官能オキセタン樹脂にジカルボン酸を反応させ、生じた１級の水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有ポリエステル樹脂。
【００３１】
（１０）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシド等のアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３２】
（１１）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３３】
（１２）１分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物に、ｐ−ヒドロキシフェネチルアルコール等の１分子中に少なくとも１個のアルコール性水酸基と１個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（メタ）アクリル酸等の不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、アジピン酸等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
【００３４】
（１３）上記（１）〜（１２）のいずれかの樹脂にさらにグリシジル（メタ）アクリレート、α−メチルグリシジル（メタ）アクリレート等の分子中に１つのエポキシ基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を付加してなる感光性カルボキシル基含有樹脂。
【００３５】
（１４）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合樹脂に、１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物との反応により得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
【００３６】
（１５）１分子中にそれぞれ１個のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した第２級の水酸基に飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂。
【００３７】
（１６）水酸基含有ポリマーに、飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に、１分子中にそれぞれ１個のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる感光性の水酸基およびカルボキシル基含有樹脂。
【００３８】
上記のようなカルボキシル基含有樹脂は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数のカルボキシル基を有するため、アルカリ水溶液による現像が可能になる。
【００３９】
また、アルカリ可溶性樹脂として、下記式（ａ）または（ｂ）で表される少なくとも一方のアミドイミド構造を有するアルカリ可溶性樹脂を好適に用いることができる。シクロヘキサン環またはベンゼン環に直結したイミド結合を有する樹脂を含むことによって、より強靭性および耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。特に、下記（ａ）で表される構造を有するアミドイミド樹脂は、光の透過性に優れるため、樹脂組成物の解像性をより向上させることができる。下記式（ａ）または（ｂ）で表される少なくとも一方のアミドイミド構造を有するアルカリ可溶性樹脂は、透明性を有することが好ましく、例えば、乾燥塗膜２５μｍにおいて、波長３６５ｎｍの光の透過率は７０％以上であることが好ましい。
【００４０】
2019179232.tif 000002
2019179232.tif 000003
【００４１】
上記アミドイミド構造を有するアルカリ可溶性樹脂における、式（ａ）および（ｂ）の構造の含有量は、１０〜７０質量％が好ましい。かかる樹脂を用いることで、溶剤溶解性に優れ、かつ、耐熱性、引張強度や伸度等の物性および寸法安定性に優れる硬化物が得られることになる。好ましくは１０〜６０質量％であり、より好ましくは２０〜５０質量％である。
【００４２】
式（ａ）で表されるアミドイミド構造を有するアルカリ可溶性樹脂としては、特に、下記式（ａ１）または（ａ２）
2019179232.tif 000004
2019179232.tif 000005
（式（ａ１）および（ａ２）中、それぞれ、Ｒは１価の有機基であり、Ｈ、ＣＦ３またはＣＨ３であることが好ましく、Ｘは直接結合または２価の有機基であり、直接結合、ＣＨ２またはＣ（ＣＨ３）２等のアルキレン基であることが好ましい。）で表される構造を有する樹脂が、引張強度や伸度等の物性および寸法安定性に優れるため好ましい。溶解性や機械物性の観点から、式（ａ）の構造を有するアミドイミド樹脂として、式（ａ１）および（ａ２）の構造を１０〜１００質量％有する樹脂を好適に用いることができる。より好ましくは２０〜８０質量％である。
【００４３】
また、式（ａ）の構造を有するアミドイミド樹脂として、式（ａ１）および（ａ２）の構造を、５〜１００モル％含有するアミドイミド樹脂を、溶解性や機械物性の観点から好ましく用いることができる。より好ましくは５〜９８モル％であり、さらに好ましくは１０〜９８モル％であり、特に好ましくは２０〜８０モル％である。
【００４４】
また、式（ｂ）で表されるアミドイミド構造を有するアルカリ可溶性樹脂としては、特に、式（ｂ１）または（ｂ２）
2019179232.tif 000006
2019179232.tif 000007
（式（ｂ１）および（ｂ２）中、それぞれ、Ｒは１価の有機基であり、Ｈ、ＣＦ３またはＣＨ３であることが好ましく、Ｘは直接結合または２価の有機基であり、直接結合、ＣＨ２またはＣ（ＣＨ３）２などのアルキレン基であることが好ましい。）で表される構造を有する樹脂が、引張強度や伸度等の機械的物性に優れる硬化物が得られることから好ましい。溶解性や機械物性の観点から、式（ｂ）の構造を有するアミドイミド樹脂として、式（ｂ１）および（ｂ２）の構造を１０〜１００質量％有する樹脂を好適に用いることができる。より好ましくは２０〜８０質量％である。
【００４５】
式（ｂ）の構造を有するアミドイミド樹脂として、式（ｂ１）および（ｂ２）の構造を２〜９５モル％含有するアミドイミド樹脂も、良好な機械物性を発現する理由から好ましく用いることができる。より好ましくは１０〜８０モル％である。
【００４６】
アミドイミド構造を有するアルカリ可溶性樹脂は、公知の方法により得ることができる。式（ａ）の構造を有するアミドイミド樹脂は、例えば、ビフェニル骨格を有するジイソシアネート化合物とシクロヘキサンポリカルボン酸無水物を用いて得ることができる。
【００４７】
ビフェニル骨格を有するジイソシアネート化合物としては、４，４’−ジイソシアネート−３，３’−ジメチル−１，１’−ビフェニル、４，４’−ジイソシアネート−３，３’−ジエチル−１，１’−ビフェニル、４，４’−ジイソシアネート−２，２’−ジメチル−１，１’−ビフェニル、４，４’−ジイソシアネート−２，２’−ジエチル−１，１’−ビフェニル、４，４’−ジイソシアネート−３，３’−ジトリフロロメチル−１，１’−ビフェニル、４，４’−ジイソシアネート−２，２’−ジトリフロロメチル−１，１’−ビフェニルなどが挙げられる。その他、ジフェニルメタンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート化合物などを使用してもよい。
【００４８】
シクロヘキサンポリカルボン酸無水物としては、シクロヘキサントリカルボン酸無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸無水物などが挙げられる。
【００４９】
また、式（ｂ）の構造を有するアミドイミド樹脂は、例えば、上記ビフェニル骨格を有するジイソシアネート化合物と２個の酸無水物基を有するポリカルボン酸水物を用いて得ることができる。
【００５０】
２個の酸無水物基を有するポリカルボン酸水物としては、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノン−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート等のアルキレングリコールビスアンヒドロキシトリメリテート等が挙げられる。
【００５１】
なお、上記アミドイミド構造を有するアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製ユニディックＶ−８０００シリーズ、ニッポン高度紙工業社製ＳＯＸＲ−Ｕが挙げられる。
【００５２】
以上説明したような（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂は、１種を単独または２種以上を組み合わせた混合物を用いてもよい。
このようなアルカリ可溶性樹脂は、その酸価は、２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることが好ましく、より好ましくは３０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。アルカリ可溶性樹脂の酸価を上記範囲とすることで、良好にアルカリ現像が可能となり、正常な硬化物のパターンを形成することができる。
また、このようなアルカリ可溶性樹脂は、その重量平均分子量は、その樹脂骨格により異なるが、一般的には２，０００〜１５０，０００であることが好ましい。その重量平均分子量が２，０００以上であると、乾燥塗膜のタックフリー性、露光後の塗膜の耐湿性が良好であり、解像性もより良好となる。一方、重量平均分子量が１５０，０００以下であると、現像性と、貯蔵安定性が良好である。より好ましくは２，０００〜５０，０００である。
【００５３】
（エチレン性不飽和基を有する化合物）
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分に加えて、エチレン性不飽和基を有する化合物を含有することができる。なお、本明細書において、（Ａ）成分、（Ｂ）成分を含む他の成分がエチレン性不飽和基を有する場合、このような成分は「エチレン性不飽和基を有する化合物」から除くこととする。
【００５４】
このエチレン性不飽和基を有する化合物としては、公知慣用の光重合性オリゴマーや光重合性ビニルモノマーなどを用いることができる。
光重合性オリゴマーとしては、例えば、不飽和ポリエステル系オリゴマー、（メタ）アクリレート系オリゴマー等が挙げられる。（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、フェノールノボラックエポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラックエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン変性（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５５】
光重合性ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン誘導体；酢酸ビニル、酪酸ビニルまたは安息香酸ビニルなどのビニルエステル類；ビニルイソブチルエーテル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル、ビニル−ｔ−ブチルエーテル、ビニル−ｎ−アミルエーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル−ｎ−オクタデシルエーテル、ビニルシクロヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類；トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリルなどのアリル化合物；２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸のエステル類；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート類；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート類、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどのアルキレンポリオールポリ（メタ）アクリレート；ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコールポリ（メタ）アクリレート類；ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジ（メタ）アクリレートなどのポリ（メタ）アクリレート類；トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレートなどのイソシアヌルレート型ポリ（メタ）アクリレート類などが挙げられる。
【００５６】
このようなエチレン性不飽和基を有する化合物は、なかでも（メタ）アクリロイル基を有する化合物、即ち（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。また、（メタ）アクリレート化合物は、耐熱性がより良好となるため、２官能以上であることが好ましい。また、（メタ）アクリレート化合物は、アクリル当量が１００以上であると、伸び率がより良好となり、ハレーションをより抑制し、さらに硬化物の反りが生じにくくなるため好ましい。
【００５７】
特に、エチレン性不飽和基を有する化合物としては、下記一般式（ｉ）で表される（メタ）アクリレート化合物が、絶縁信頼性が向上するためより好ましい。
2019179232.tif 000008
式中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜２０の有機基であり、同一でも異なっていてもよく、
Ｒ２は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルキレン基、およびフェニレン基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を表し、
Ｒ３は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、
Ｒ４は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、
Ｒ５は水素原子またはメチル基を表し、
ｐは１〜５の整数を表し、ｑは、３以上の整数を表し、
ｍは１〜４の整数を表し、ｎは１〜１０の整数を表わす。
好適な態様においては、下記一般式（ｉ）で表される（メタ）アクリレート化合物は、１分子中に３つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物に、環状エーテル化合物または環状カーボネート化合物を反応させ、生成した水酸基にエチレン性不飽和基を有する化合物を反応させて得られるアクリレート化合物である。 この場合、好ましくは、上記１分子中に３つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物は、室温以上の軟化点をもつフェノール性水酸基を有する化合物であり、また、上記エチレン性不飽和基を有する化合物は、メタクリル酸であることが好ましい。
【００５８】
このようなエチレン性不飽和基を有する化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
このエチレン性不飽和基を有する化合物は、その配合量は（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂  １００質量部に対して１〜８０質量部、より好ましくは２〜７０質量部である。
【００５９】
［（Ｃ）光重合開始剤］
光重合開始剤としては、公知慣用の光重合開始剤であれば、いずれのものを用いることもできる。
【００６０】
光重合開始剤としては、例えば、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−４−プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−１−ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）等のビスアシルフォスフィンオキサイド類；２，６−ジメトキシベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，６−ジクロロベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィン酸メチルエステル、２−メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ピバロイルフェニルフォスフィン酸イソプロピルエステル、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、ＤＡＲＯＣＵＲ  ＴＰＯ）等のモノアシルフォスフィンオキサイド類；１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のヒドロキシアセトフェノン類；ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾインアルキルエーテル類；ベンゾフェノン、ｐ−メチルベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、メチルベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（ＢＡＳＦジャパン社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル）−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類；チオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピ���チオキサントン等のチオキサントン類；アントラキノン、クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート、ｐ−ジメチル安息香酸エチルエステル等の安息香酸エステル類；１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ−０２）等のオキシムエステル類；ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）フェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（２−（１−ピル−１−イル）エチル）フェニル］チタニウム等のチタノセン類；フェニルジスルフィド２−ニトロフルオレン、ブチロイン、アニソインエチルエーテル、アゾビスイソブチロニトリル、テトラメチルチウラムジスルフィド等を挙げることができる。この光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６１】
このような光重合開始剤は、その配合量は、固形分換算で（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部が好ましく、０．１〜３０質量部がより好ましい。
【００６２】
（光重合禁止剤）
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分に加えて、光重合禁止剤を含有することが好ましく、露光時の光の散乱（いわゆるハレーション）を抑制し、解像性を向上させることができる。
【００６３】
この光重合禁止剤としては、特に限定されず、公知慣用のものを用いることができる。
具体的には、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾール、ヒドロキノンモノメチルエーテル、α−ナフトール、アセトアミジンアセテート、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロリド、ジニトロベンゼン、ピクリン酸、キノンジオキシム、ピロガロール、タンニン酸、レゾルジン、クペロン、フェノチアジンなどが挙げられる。
なかでもｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、キノンジオキシムなどのキノン系光重合禁止剤が好ましい。
この光重合禁止剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
このような光重合禁止剤は、その配合量は、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、０．００５〜２０質量部、より好ましくは、０．０１〜１０質量部である。
【００６５】
［（Ｄ）熱硬化性化合物］
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性化合物を含有する。この熱硬化性化合物は、光硬化された組成物を更に熱硬化することにより、硬化物の耐熱性や絶縁信頼性等の諸特性を向上させることができる。
このような熱硬化性化合物としては、アミノ樹脂、メラミン樹脂、マレイミド化合物、ベンゾオキサジン樹脂、カルボジイミド樹脂、シクロカーボネート化合物、エポキシ化合物、多官能オキセタン化合物、エピスルフィド樹脂等の公知慣用の熱硬化性化合物を用いることができる。なかでも、エポキシ化合物、オキセタン化合物およびマレイミド化合物が好適に用いられ、これらは併用してもよい。
【００６６】
エポキシ化合物としては、１個以上のエポキシ基を有する公知慣用の化合物を使用することができ、なかでも、２個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレートなどのモノエポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル−１，３−ジグリシジルエーテル、ビフェニル−４，４’−ジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等の１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物が挙げられる。
【００６７】
オキセタン化合物としては、オキセタニル基を有する公知慣用の化合物を使用することができ、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（東亞合成社製ＯＸＴ−１０１）、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン（東亞合成社製ＯＸＴ−２１１）、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン（東亞合成社製ＯＸＴ−２１２）、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル（東亞合成社製ＯＸＴ−２２１）などが挙げられる。さらに、フェノールノボラックタイプのオキセタン化合物なども挙げられる。オキセタン化合物は、上記エポキシ化合物と併用してもよく、また、単独で使用してもよい。
【００６８】
マレイミド化合物としては、多官能脂肪族／脂環族マレイミド、多官能芳香族マレイミドなど公知慣用の化合物を使用することができ、なかでも２官能以上のマレイミド化合物（多官能マレイミド化合物）が好ましい。
多官能脂肪族／脂環族マレイミドとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートと脂肪族／脂環族マレイミドカルボン酸とを脱水エステル化して得られるイソシアヌレート骨格のマレイミドエステル化合物；トリス（カーバメートヘキシル）イソシアヌレートと脂肪族／脂環族マレイミドアルコールとをウレタン化して得られるイソシアヌレート骨格のマレイミドウレタン化合物等のイソシアヌル骨格ポリマレイミド類；イソホロンビスウレタンビス（Ｎ−エチルマレイミド）、トリエチレングリコールビス（マレイミドエチルカーボネート）、脂肪族／脂環族マレイミドカルボン酸と各種脂肪族／脂環族ポリオールとを脱水エステル化、又は脂肪族／脂環族マレイミドカルボン酸エステルと各種脂肪族／脂環族ポリオールとをエステル交換反応して得られる脂肪族／脂環族ポリマレイミドエステル化合物類；脂肪族／脂環族マレイミドカルボン酸と各種脂肪族／脂環族ポリエポキシドとをエーテル開環反応して得られる脂肪族／脂環族ポリマレイミドエステル化合物類；脂肪族／脂環族マレイミドアルコールと各種脂肪族／脂環族ポリイソシアネートとをウレタン化反応して得られる脂肪族／脂環族ポリマレイミドウレタン化合物類等がある。
【００６９】
多官能芳香族マレイミドとしては、マレイミドカルボン酸と各種芳香族ポリオールとを脱水エステル化、又はマレイミドカルボン酸エステルと各種芳香族ポリオールとをエステル交換反応して得られる芳香族ポリマレイミドエステル化合物類；マレイミドカルボン酸と各種芳香族ポリエポキシドとをエーテル開環反応して得られる芳香族ポリマレイミドエステル化合物類；マレイミドアルコールと各種芳香族ポリイソシアネートとをウレタン化反応して得られる芳香族ポリマレイミドウレタン化合物類等の芳香族多官能マレイミド類等がある。
このような多官能芳香族マレイミドの中でも、液状の多官能芳香族マレイミドは、伸び率がより良好となる点でより好ましい。ここで、液状の多官能芳香族マレイミドとは、６０℃、５ｒｐｍにおける粘度をコーンプレート型粘度計（東機産業社製ＴＶＨ−３３Ｈ）にて測定し、５０，０００ｃｐ以下である多官能芳香族マレイミドをいう。
【００７０】
以上説明したような熱硬化性化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
この熱硬化性化合物は、その配合量は、固形分換算で（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、０．５〜１００質量部が好ましく、１〜６０質量部がより好ましい。特に、熱硬化性化合物としてマレイミド化合物を配合する場合には、このマレイミド化合物の配合量は、固形分換算で（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１〜５０質量部、より好ましくは０．２〜２０質量部である。
【００７１】
（熱硬化触媒）
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）熱硬化性化合物に加えて、熱硬化触媒を含有することができる。この熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン化合物などを使用することができる。
【００７２】
また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体等の密着性付与剤としても機能する熱硬化触媒も使用することができる。  
【００７３】
市販品としては、例えば、四国化成工業社製の２ＭＺ−ＡＰ、２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物およびその塩）などが挙げられる。特に、これらに限られるものではなく、エポキシ化合物やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくは他の熱硬化成分の反応を促進するものであればよく、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用してもかまわない。
【００７４】
熱硬化触媒の配合量は、固形分換算で（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１〜２０質量部、より好ましくは０．２〜２０質量部である。熱硬化触媒の配合量が０．１〜２０質量部の範囲内であると保存安定性と硬化性のバランスに優れる。
【００７５】
（フィラー）
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は、その塗膜の物理的強度等を上げるために、必要に応じて、フィラーを配合することができる。このようなフィラーとしては、公知慣用の無機又は有機フィラーが使用できるが、特に、硫酸バリウム、球状シリカ、ハイドロタルサイト及びタルクが好ましく用いられる。このフィラーの配合量は、固形分換算で（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、２０〜２００質量部であることが好ましい。
【００７６】
（添加剤）
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、公知慣用の添加剤を配合することができる。この添加剤としては、シランカップリング剤などのカップリング剤、密着性付与剤、アクリル系やシリコーン系のレベリング剤、消泡剤、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤、チキソ性付与剤等が挙げられる。
また、必要に応じて、酸化チタンや金属酸化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物を、光反射性や難燃性の付与を目的に、体質顔料として配合することができる。
さらに、赤、青、緑、黄、白、黒などの公知慣用の着色剤を配合することができる。この着色剤としては、顔料、染料、色素のいずれでもよい。
【００７７】
（有機溶剤）
本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物は、組成物の調製や、支持フィルムに塗布して樹脂層を形成する際の粘度調整等の目的で、有機溶剤を含有させることができる。
この有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これらの有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７８】
［ドライフィルム］
本発明のドライフィルムは、算術平均表面粗さＲａが１００〜１０００ｎｍである粗面を有する支持フィルムの該粗面側に光硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥させることにより得られる樹脂層を備える。このような構成のドライフィルムを回路が形成された配線基板上に、樹脂層が基板側になるようにラミネートし、前記支持フィルム上からパターン露光することで、樹脂層の露光部表面が前記支持フィルムの粗面形状に沿って光硬化し、その後に前記支持フィルムを剥離することにより、前記支持フィルムの粗面形状が樹脂層表面に転写される。その結果、次に行うＳＡＰにより配線形成される導体回路は、前記樹脂層の硬化物に対し、優れたピール強度を得ることができる。
また、前記支持フィルムの、光硬化性樹脂組成物の層（樹脂層）と接しない反対面の算術平均表面粗さＲａは３００ｎｍ以下であることが好ましい。これにより、前記フィルムの、樹脂層に接しない反対面における露光時の光の散乱を抑制でき、その結果、解像性がさらに向上する。
【００７９】
このような支持フィルムとしては、プラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等を用いることができる。この支持フィルムの厚さについては特に制限はないが、一般に、１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。
【００８０】
本発明のドライフィルムは、例えば、以下のようにして製造することができる。
まず、本発明のドライフィルムを構成する前述した光硬化性樹脂組成物を、有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整した上で、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター等により、支持フィルム上に均一な厚さに塗布する。
次いで、支持フィルム上に塗布された光硬化性樹脂組成物の塗膜を、５０〜１３０℃の温度で１〜３０分間乾燥することで、乾燥塗膜からなる樹脂層を支持フィルム上に形成したドライフィルムを製造することができる。ここで、塗布膜厚については特に制限はないが、一般に、乾燥後の膜厚で１０〜１５０μｍ、好ましくは１５〜６０μｍの範囲で適宜選択される。
【００８１】
このようにして製造した本発明のドライフィルムは、膜厚３０〜５０μｍのＰＥＴフィルムと樹脂層の膜厚１５μｍの光硬化性樹脂組成物の層（樹脂層）とからなる前記ドライフィルムの、波長３６５ｎｍにおける光透過率が９０％以下であることが好ましい。このような光透過性を有することで、樹脂層の光硬化性が安定し解像性が向上する。
【００８２】
本発明のドライフィルムは、７０℃から１２０℃における樹脂層の溶融粘度の最低値が１０〜１０００ｄＰａ・ｓであることが好ましい。このような溶融粘度を有することで、ラミネートにおいて回路の凹凸に十分な充填性が得られる。
【００８３】
本発明のドライフィルムは、支持フィルム上に光硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を形成した後に、樹脂層の表面に塵が付着することを防ぐ等の目的で、樹脂層の表面に、さらに、剥離可能な保護（カバー）フィルムを積層することが好ましい。
この剥離可能な保護フィルムとしては、樹脂層と支持フィルムとの接着力よりも小さいものであればよく、例えば、ポリエチレンフィルムやポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を用いることができる。
【００８４】
なお、本発明のドライフィルムは、前記保護フィルム上に光硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥させることにより樹脂層を形成し、この樹脂層表面に前記支持フィルムを積層するものであってもよい。すなわち、本発明において、ドライフィルムを製造する際に光硬化性樹脂組成物を塗布するフィルムとしては、支持フィルムおよび保護フィルムのいずれを用いてもよい。  
【００８５】
［硬化物］
本発明の硬化物は、ドライフィルムの光硬化性樹脂組成物を硬化して得られるものであり、光硬化および／または熱硬化して得られるものである。
【００８６】
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明のドライフィルムを構成する光硬化性樹脂組成物の硬化物を有するものである。本発明のプリント配線板は、例えば、以下のようにして製造することができる。
まず、本発明のドライフィルムを、回路が形成された配線基板上に、ラミネーター等を用いて樹脂層が基板側になるように貼り合わせる。なお、この工程では、本発明のドライフィルムを積層する代わりに、本発明のドライフィルムを構成する液状の光硬化性樹脂組成物を回路が形成された配線基板上に塗布し、乾燥してタックフリーの樹脂層を形成してから、算術平均表面粗さＲａが１００〜１０００ｎｍである粗面を有する支持フィルムを、粗面側を樹脂層側になるように貼り合わせることで、本発明のドライフィルムと同様の構成とすることができる。
ここで、配線基板としては、ガラス布エポキシや不織布エポキシなどの各種基材に予め銅等の回路が形成されたプリント配線板やフレキシブルプリント配線板等を挙げることができる。
【００８７】
次に、配線基板上に形成した樹脂層に対し、支持フィルム上から所定のパターンを有するフォトマスクを介して活性エネルギー線を照射し、パターン露光することで、樹脂層の露光部表面が前記支持フィルムの粗面形状に沿って光硬化し、その後に前記支持フィルムを剥離することにより、前記支持フィルムの粗面形状が樹脂層表面に転写される。
ここで、活性エネルギー線の照射に用いられる露光機としては、光源として、高圧水銀灯ランプやメタルハライドランプ等を搭載し、３５０〜４５０ｎｍの範囲で紫外線を照射する装置であればよく、直接描画（ダイレクトイメージング露光）装置も用いることができる。また、露光量は、膜厚等によって異なるが、一般には１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは２０〜８００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とする。
【００８８】
次に、未露光部をアルカリ水溶液（例えば、０．３〜３質量％炭酸ソーダ水溶液）により現像してパターン状の光硬化物を形成する。
ここで、現像方法としては、ディッピング法やシャワー法、スプレー法等を用いることができ、現像液としては、水酸化カリウムや水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を使用することができる。  
【００８９】
さらに、得られたパターン状の硬化物に対し、加熱硬化（例えば、１００〜１８０℃）、もしくは活性エネルギー線の照射による硬化を行うことにより、密着性や硬度等の諸特性に優れた硬化膜を形成することができる。このようにして、配線基板上により微細な小径のビヤホール用開口を有する層間絶縁層を形成することができる。
ここで、加熱硬化等の加熱処理は、熱風循環式乾燥炉やＩＲ炉等を用いて行うことができる。
【００９０】
そしてさらに、必要に応じて、ビアホールを含む導体回路と層間絶縁層を交互にビルドアップし、最終的にソルダーレジストを形成し、プリント配線板を製造する。
【００９１】
以上説明したように、本発明のドライフィルムは、層間絶縁層の材料として有用であるが、その他、ソルダーレジストやカバーレイ等のプリント配線板の永久被膜としてのパターン層を形成する用途にも用いることができる。また、本発明のドライフィルムは、現像残渣が生じ難く、解像性に優れ、しかもＳＡＰにより形成される導体回路との優れた密着性（高いピール強度）が得られることから、微細な回路形成が求められる半導体パッケージの層間絶縁材料にも好適に用いることができる。
【実施例】
【００９２】
以下、本発明を、実施例および比較例を示して具体的に説明するが、本発明は下記実施例および比較例に限定されるものではない。尚、以下において「部」および「％」とあるのは、特に断りのない限り質量基準である。
【００９３】
［化合物Ｘの合成］
（合成例１）
還流管を設置したナスフラスコに、無水マレイン酸１００ｇとｎ−ヘキサノール１０４．２ｇを仕込み、８０℃の加熱撹拌を２４時間行い、分子量が２００で、１分子中に（メタ）アクリロイル基を有さず、カルボキシル基の数が１個の化合物Ａ−１を得た。
【００９４】
（合成例２）
還流管を設置したナスフラスコに、無水フタル酸１００ｇとｎ−ヘキサノール６８．９ｇを仕込み、８０℃の加熱撹拌を２４時間行い、分子量が２５０で、１分子中に（メタ）アクリロイル基の数を有さず、カルボキシル基の数が１個の化合物Ａ−２を得た。
【００９５】
（合成例３）
還流管を設置したナスフラスコに、無水フタル酸１００ｇと４−ヒドロキシブチルアクリレート９７．４ｇを仕込み、８０℃の加熱撹拌を２４時間行い、分子量が２９２で、１分子中に（メタ）アクリロイル基の数が１であり、カルボキシル基の数が１個の化合物Ａ−３を得た。
【００９６】
（比較合成例１）
還流管を設置したナスフラスコに、無水マレイン酸１００ｇとペンタエリスリトールトリアクリレート３０３．９ｇを仕込み、８０℃の加熱撹拌を２４時間行い、分子量が３９６で、１分子中に（メタ）アクリロイル基の数が３であり、カルボキシル基の数が１個の化合物Ｙ−１を得た。
【００９７】
（比較合成例２）
還流管を設置したナスフラスコに、４，４’−メチレンビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン）４２２．５ｇとアクリル酸２８８．２ｇを仕込み、１２０℃の加熱撹拌を２４時間行い、分子量が７１１で、カルボキシル基を含まずアクリロイル基の数が４である化合物Ｙ−２を得た。
【００９８】
［アルカリ可溶性樹脂の合成］
（合成例４：アルカリ可溶性アクリレート付加アミドイミド樹脂）
攪拌装置、温度計、コンデンサーを付けた４口フラスコにジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０３．５重量部とイソホロンジイソシアネート２２２．０重量部、トリメリット酸無水物１９２．０重量部を仕込み、攪拌を行いながら１２０℃まで昇温した。６０℃付近から激しく発泡しはじめ、フラスコ内容物は徐々に透明となった。１２０℃で５時間反応を行い系内のＮＣＯ％が９．０重量％になった点で４０℃まで冷却した。さらにジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１６６．４重量部、メチルハイドロキノン１．０重量部を加え、その中に、アロニックスＭ−３０５（東亜合成製、水酸基価１２０ＫＯＨ−ｍｇ／ｇ）２３４．７重量部を加え、発熱に注意しながら８０℃に昇温した。８０℃で９時間反応させた後、赤外線吸収スペクトルにて２２７０ｃｍ−１のイソシアネートの吸収が消失している事を確認し薄黄色透明液体のアルカリ可溶性樹脂Ｂ−１の溶液を得た。ＧＰＣによる分子量分布測定では、数平均分子量がポリスチレン換算で１０８４、重量平均分子量がポリスチレン換算で１５２４であった。また、酸価は６８．３ＫＯＨ−ｍｇ／ｇ（固形分換算）であった。
【００９９】
（合成例５：フェノール出発型アルカリ可溶性樹脂）
温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキシド導入装置および撹拌装置を備えたオートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂（昭和電工（株）製、商品名「ショウノールＣＲＧ９５１」、ＯＨ当量：１１９．４）１１９．４ｇ、水酸化カリウム１．１９ｇおよびトルエン１１９．４ｇを仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温した。次に、プロピレンオキシド６３．８ｇを徐々に滴下し、１２５〜１３２℃、０〜４．８ｋｇ／ｃｍ２で１６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に８９％リン酸１．５６ｇを添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分６２．１％、水酸基価が１８２．２ｇ／ｅｑ．であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキシド反応溶液を得た。これは、フェノール性水酸基１当量当りアルキレンオキシドが平均１．０８モル付加しているものであった。
次いで、得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンオキシド反応溶液２９３．０ｇ、アクリル酸４３．２ｇ、メタンスルホン酸１１．５３ｇ、メチルハイドロキノン０．１８ｇおよびトルエン２５２．９ｇを、撹拌機、温度計および空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、１１０℃で１２時間反応させた。反応により生成した水は、トルエンとの共沸混合物として、１２．６ｇの水が留出した。その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を１５％水酸化ナトリウム水溶液３５．３５ｇで中和し、次いで水洗した。その後、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１８．１ｇで置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得た。次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液３３２．５ｇおよびトリフェニルホスフィン１．２２ｇを、撹拌器、温度計および空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物６０．８ｇを徐々に加え、９５〜１０１℃で６時間反応させた。固形物の酸価８８ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分６５％のカルボキシル基含有感光性樹脂の樹脂溶液Ｂ−２を得た。
【０１００】
［エチレン性不飽和基を有する化合物の合成例］
（フェノール出発型アルキレンオキシド変性アクリレート）
温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキシド導入装置および撹拌装置を備えたオートクレーブに、ノボラック型フェノール樹脂（昭和電工（株）製、水酸基当量１０６）１０６部、５０％水酸化ナトリウム水溶液２．６部、トルエン／メチルイソブチルケトン（質量比＝２／１）１００部を仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、次に加熱昇温し、１５０℃、８ｋｇ／ｃｍ２でプロピレンオキシド６０部を徐々に導入し反応させた。反応はゲージ圧０．０ｋｇ／ｃｍ２となるまで約４時間を続けた後、室温まで冷却した。この反応溶液に３．３部の３６％塩酸水溶液を添加混合し、水酸化ナトリウムを中和した。この中和反応生成物をトルエンで希釈し、３回水洗し、エバポレーターにて脱溶剤して、水酸基当量が１６４ｇ／ｅｑ．のノボラック型フェノール樹脂のアルキレンオキシド付加物を得た。これは、水酸基１当量当りアルキレンオキシドが平均１モル付加しているものであった。
得られたノボラック型フェノール樹脂のアルキレンオキシド付加物１６４部、アクリル酸７２部、ｐ−トルエンスルホン酸３．０部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．０５部、トルエン１００部を撹拌機、温度計、空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を吹き込みながら攪拌して、９０℃で１２時間反応させた。反応により生成した水がトルエンとの共沸混合物として留出し始めた後、さらに５時間反応させ、室温まで冷却した。得られた反応溶液を５％ＮａＣｌ水溶液を用いて水洗し、エバポレーターにてトルエンを留去し、カルビトールアセテートを加えて、固形分７０％のフェノール出発型アルキレンオキシド変性アクリレートの樹脂溶液Ｚを得た。
【０１０１】
（支持フィルムの算術平均表面粗さＲａ測定）
本実施例で用いた支持フィルムの算術平均表面粗さＲａは、レーザー顕微鏡ＶＫ−８５００（キーエンス社製、測定倍率×２０００倍、Ｚ軸測定ピッチ１０ｎｍ）を用いて測定した。なお、レーザー光を透過する透明なフィルムについては、Ａｕスパッタ処理を行った後に、算術平均表面粗さＲａの測定を行った。
【０１０２】
（実施例１〜７、比較例１〜３）
下記の表１に示す配合に従い、各成分を配合し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールミルで混練して分散させ、実施例１〜７、比較例１〜３の光硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表中の配合量は、質量部を示す。
【０１０３】
【表１】
2019179232.tif 000009
＊１：東洋紡社製  ルミラーＸ−４２（二軸延伸ポリエステルフィルム、厚み５０μｍ）
＊２：フタムラ化学社製ＦＯＲ−ＭＰ（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚み４０μｍ）
＊３：王子エフテックス社製アルファンＭＡ−４２０（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚さ３５μｍ）
＊４：東洋クロス社製  トークロマットフィルム（フィルム両面Ｒａが４００ｎｍ、厚さ１００μｍ）
＊５：王子エフテックス社製アルファンＥ−２０１Ｆ（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚さ５０μｍ）
＊６：上記合成例１で合成した分子量が２００でカルボキシル基を１つ含む化合物（固形分１００％）
＊７：上記合成例２で合成した分子量が２５０でカルボキシル基を１つ含む化合物（固形分１００％）
＊８：上記合成例３で合成した分子量が２９２でアクリロイル基を１つ、カルボキシル基を１つ含む化合物（固形分１００％）
＊９：上記比較合成例１で合成した分子量が３９６でアクリロイル基を３つ、カルボキシル基を１つ含む化合物（固形分１００％）
＊１０：上記比較合成例２で合成した分子量が７１１でアクリロイル基を４つ含み、カルボキシル基を含まない化合物（固形分１００％）
＊１１：上記合成例４で合成したアルカリ可溶性アクリレート付加アミドイミド樹脂の樹脂溶液Ｂ−１（固形分４２％）
＊１２：上記合成例５で合成したフェノール出発型アルカリ可溶性樹脂の樹脂溶液Ｂ−２（固形分６５％）
＊１３：日本化薬社製ＮＣ−３０００Ｈ  ＣＡ８５（ビフェニルアラルキルタイプエポキシ化合物：カルビトールアセテートの希釈品、固形分８５％）
＊１４：ＤＩＣ社製ＨＰ−７２００Ｌ（脂環式エポキシ化合物；カルビトールアセテートの希釈品、固形分８５％）
＊１５：ＢＡＳＦジャパン社製イルガキュアＴＰＯ（ホスフィンオキサイド系光重合開始剤）
＊１６：ＢＡＳＦジャパン社製イルガキュアＯＸＥ０２（オキシム系光重合開始剤）
＊１７：四国化成社製１Ｂ２ＰＺ（イミダゾール系硬化触媒；１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール）
＊１８：川崎化成工業社製ＱＳ−３０（キノン系光重合禁止剤）
＊１９：ＢＹＫ社製ＢＹＫ−３６１Ｎ（ポリアクリレート系表面調整剤）
＊２０：信越化学社製  シランカップリング剤
＊２１：新中村化学工業社製Ａ−ＤＣＰ（２官能；トリシクロデカンジメタノールジアクリレート；分子量３０４）
＊２２：ＢＡＳＦジャパン社製ラロマーＬＲ８８６３（３官能；エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリアクリレート；分子量約３４０）
＊２３：上記で合成したフェノール出発型アルキレンオキシド変性アクリレート（固形分７０％）
＊２４：和光純薬工業社製  フタロシアニンブルー
＊２５：三菱ケミカル社製  カーボンブラック
＊２６：アドマテックス社製  球状シリカ
＊２７：アドマテックス社製  ナノシリカ
＊２８：堺化学社製  硫酸バリウム
＊２９：協和化学工業社製  ハイドロタルサイト
【０１０４】
得られた各実施例および各比較例の光硬化性樹脂組成物について、それぞれ表１に示す所定の支持フィルムを用いて評価試験用のドライフィルムを作製し、解像性、現像速度、現像性、密着性、光透過率の評価を行った。その結果を、表１に合わせて示す。
【０１０５】
（ドライフィルムの作製）
得られた各実施例および各比較例の光硬化性樹脂組成物を、それぞれ表１に示す所定の支持フィルム上に塗布し、８０℃で２０分間乾燥し、厚さ２０μｍの光硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を形成した。次いで、この樹脂層上に、保護フィルムを貼り合わせて評価試験用ドライフィルムを作製した。
【０１０６】
（解像性）
各実施例および各比較例で得られた評価試験用ドライフィルムの保護フィルムを剥離し、回路が形成された配線基板上に、ニッコー・マテリアル社製ＣＶＰ−３００を用いて、温度７０℃でラミネートし、評価試験基板を作製した。
この評価試験基板に対し、高圧水銀灯を搭載したダイレクトイメージング露光装置を用い、開口径２５μｍφのパターンを露光量１７０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、次いで、支持フィルムを剥離した後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液の現像液を用いてスプレー圧０．２ＭＰａの条件で１００秒間現像した。その後、ＵＶコンベア炉にて積算露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線照射し、さらに１８０℃で６０分間加熱硬化した。
このようにして開口径２５μｍφのパターンを有する樹脂層を形成した配線基板について、開口部のトップ径とボトム径をＳＥＭにて角度４５度にて観察、計測し、解像性を評価した。この評価基準は以下の通りである。
◎：（ボトム径÷トップ径）が０．８以上０．９未満。
〇：（ボトム径÷トップ径）が０．７以上０．８未満。
△：（ボトム径÷トップ径）が０．６以上０．７未満。
×：（ボトム径÷トップ径）が０．６未満。
【０１０７】
（現像速度）
前記解像性の評価にて作製した評価試験基板について、露光することなく支持フィルムを剥離し、１質量％炭酸ナトリウム水溶液の現像液を用いてスプレー厚０．２ＭＰａの条件で現像し、２０μｍの樹脂層が完全に除去された現像時間をストップウォッチにて計測し、現像速度を評価した。この評価基準は以下の通りである。
○：現像時間が５０秒未満のもの。
△：現像時間が５０秒以上６０秒未満のもの。
×：現像時間が６０秒以上のもの。
【０１０８】
（現像性）
前記解像性の評価にて作製した評価試験基板に対し、高圧水銀灯を搭載したダイレクトイメージング露光装置を用い、開口径２５μｍφのパターンを露光量１７０ｍＪ／ｃｍ２で露光し、次いで、支持フィルムを剥離した後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液の現像液を用いてスプレー圧０．２ＭＰａの条件で前記現像速度の評価における現像時間の２倍の時間にて現像した。その後、ＵＶコンベア炉にて積算露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線照射し、さらに１８０℃で６０分間加熱硬化した。
このようにして開口径２５μｍφのパターンを有する樹脂層を形成した配線基板について、開口底部をＳＥＭにて観察し、現像性を評価した。この評価基準は以下の通りである。
○：開口底部の残渣がないもの。
×：開口底部の残渣があるもの。
【０１０９】
（密着性）
前記解像性の評価にて作製した評価試験基板に対し、高圧水銀灯を搭載したダイレクトイメージング露光装置を用い、露光量１７０ｍＪ／ｃｍ２で全面露光し、次いで、支持フィルムを剥離した後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液の現像液を用いてスプレー圧０．２ＭＰａの条件で５０秒間現像した。その後、ＵＶコンベア炉にて積算露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線照射し、さらに１８０℃で６０分間加熱硬化した。
このようにして硬化樹脂層を全面に形成した配線基板（硬化樹脂層形成基板）に対し、さらに後述する粗化処理をしてから導体層を形成し、次いで、この導体層に幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの形状で切込みをいれ、この切込みの一端を一部剥がし、引張試験機（島津製作所社製ＡＧＳ−Ｇ１００Ｗ）を用いて、ＪＩＳＫ７１２７に準拠して、引張速度１．０ｍｍ／分、２３℃の条件にて測定した時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）をピール強度とし、密着性を評価した。この評価基準は以下の通りである。
○：ピール強度が０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上のもの。
△：ピール強度が０．１５ｋｇｆ／ｃｍ以上０．３ｋｇｆ／ｃｍ未満のもの。
×：ピール強度が０．１５ｋｇｆ／ｃｍ未満のもの。
【０１１０】
・粗化処理
上記硬化樹脂層形成基板を、膨潤液であるアトテックジャパン（株）製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液）に、６０℃で５分間浸漬した。次に、粗化液として、アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）を用い、６０℃で１０分間浸漬した。最後に、中和液として、アトテックジャパン（株）製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰ（硫酸の水溶液）を用い、６０℃で５分間浸漬した。その後、８０℃で３０分乾燥を行った。
【０１１１】
・導体層の形成
まず、粗化処理を終えた硬化樹脂層形成基板に対し、下記１〜６の工程（アトテックジャパン（株）製の薬液を使用した銅めっき工程）にて、無電解銅めっきを施した。形成された無電解銅めっき層の厚さは１μｍであった。次いで、無電解銅めっき層を形成した評価試験基板に対し、１５０℃にて３０分間の加熱処理を行った後に、硫酸銅電解めっきを行い、厚さ２５μｍの導体層を形成した。最後に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行い、密着性の評価に供した。
１．アルカリクリーニング（絶縁層の表面の洗浄と電荷調整）工程
Ｃｌｅａｎｉｎｇ  Ｃｌｅａｎｅｒ  Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ  ９０２（商品名）を用いて、６０℃で５分間洗浄した。
２．ソフトエッチング工程
硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１分間処理した。
３．プレディップ（Ｐｄ付与のための絶縁層の表面の電荷の調整）工程
Ｐｒｅ．  Ｄｉｐ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  Ｂ（商品名）を用い、室温で１分間処理した。
４．アクティヴェーター付与（絶縁層の表面へのＰｄの付与）工程
Ａｃｔｉｖａｔｏｒ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  ８３４（商品名）を用い、３５℃で５分間処
理した。
５．還元（絶縁層に付与されたＰｄを還元）工程
Ｒｅｄｕｃｅｒ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  ＷＡ（商品名）とＲｅｄｕｃｅｒ  Ａｃｃｅｒａ
ｌａｔｏｒ  ８１０  ｍｏｄ．（商品名）との混合液を用い、３０℃で５分間処理した。
６．無電解銅めっき（Ｃｕを絶縁層の表面（Ｐｄ表面）に析出）工程
Ｂａｓｉｃ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、
Ｃｏｐｐｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ（商品名）と、Ｓｔａ
ｂｉｌｉｚｅｒ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｒｅｄｕｃｅｒ  
Ｃｕ（商品名）との混合液を用いて、３５℃で２０分間処理した。
【０１１２】
（光透過率）
上記ドライフィルムと同様の方法で、厚さ１５μｍの光硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を有するドライフィルムを作製した。このドライフィルムの保護フィルムを剥離し、ガラス基板上に、ニッコー・マテリアル社製ＣＶＰ−３００を用いて、温度７０℃でラミネートし、評価試験基板（支持フィルムと光硬化性樹脂組成物の２層を有する）を作製した。
この評価試験基板に対し、日本分光社製紫外可視分光光度計Ｖ−６７０ＥＸを用いて波長３６５ｎｍの光透過率を測定した。この評価基準は以下の通りである。
○：光透過率が９０％以下のもの。
×：光透過率が９０％超のもの。
【０１１３】
表１に示す結果から明らかなように、本発明のドライフィルムを用いた実施例１〜７に関しては、解像性（トップ径とボトム径の比）、現像速度、開口底部の現像性、密着性（ピール強度）、光透過率を全て満足する結果となった。一方、化合物Ｘを配合していない比較例１および２については、解像性（トップ径とボトム径の比）、現像速度、開口底部の現像性、密着性（ピール強度）がいずれも悪く、また、Ｒａが５０ｎｍの支持フィルムを用いた比較例３では、充分な密着性（ピール強度）は得られなかった。