(57)【要約】【課題】信頼性を向上することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示領域を有する第１領域と、端子部を有する第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する表示パネルと、接着層を介して前記第１領域と接着されるカバー部材と、を備え、前記表示パネルは、前記カバー部材とは反対側において、前記第１領域と前記第２領域とが対向するように前記第３領域で折り曲げられ、前記第３領域は、第１樹脂によって前記カバー部材に接着される、表示装置。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有する第１領域と、端子部を有する第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する表示パネルと、
接着層を介して前記第１領域と接着されるカバー部材と、を備え、
前記表示パネルは、前記カバー部材とは反対側において、前記第１領域と前記第２領域とが対向するように前記第３領域で折り曲げられ、
前記第３領域は、第１樹脂によって前記カバー部材に接着される、表示装置。
【請求項２】
さらに、前記第３領域の内側に位置する保持部材を備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
さらに、前記第３領域の内側に位置する第２樹脂を備える、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１樹脂及び前記第２樹脂は、それぞれ異なる材料で形成されている、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２樹脂の弾性率は、前記第１樹脂の弾性率より大きい、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
さらに、前記表示パネルは、前記第３領域において、前記第１領域から前記第２領域に向かって延在する配線と、前記配線を覆う保護部材と、を備え、
前記第１樹脂は、前記保護部材に接している、請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記カバー部材は、前記第３領域と対応する位置において、前記表示パネル側に湾曲した第１湾曲部を有する、請求項１乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示パネルは、前記端子部に対応し第１方向に延出した第１端部と、前記第１方向に延出した第２端部と、前記第１方向と交差する第２方向に延出した第３端部及び第４端部と、を有し、
前記第２端部、前記第３端部、及び、前記第４端部の少なくとも１つは、第３樹脂によって前記カバー部材に接着される、請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記カバー部材は、前記第１端部及び前記第２端部と対応する位置において、前記表示パネル側に湾曲した第１湾曲部を有する、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記カバー部材は、前記第３端部及び前記第４端部と対応する位置において、前記表示パネル側に湾曲した第２湾曲部を有する、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第３領域は、前記第１領域との間に第１境界を有し、
前記第３領域の側面のうち、前記第１境界に位置する部分は、第４樹脂によって覆われている、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第３領域は、前記第２領域との間に第２境界を有し、
前記第３領域の側面のうち、前記第２境界に位置する部分は、第５樹脂によって覆われている、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第１樹脂は、前記第３領域の全体を覆う、請求項１乃至１２の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
さらに、前記表示パネルは、前記第３領域において、前記第１領域から前記第２領域に向かって延在する配線と、前記配線を覆う保護部材と、を備え、
前記保護部材の膜厚は、前記第３領域において、６０μｍ以下である、請求項１乃至１３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記第３領域の膜厚は、１０μｍ以上６０μｍ以下である、請求項１乃至１４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第３領域には、絶縁基板と、配線と、有機絶縁膜と、保護部材と、が積層されている、請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記表示パネルは、前記第１領域と前記第３領域との間の第１境界と、前記第１領域に位置する偏光板と、前記第１領域及び前記第２領域と重なる支持基板と、前記第１境界と前記偏光板との間において前記支持基板と重なる第１位置と、前記第３領域の第２位置と、を有し、
第１位置の曲げ剛性は、第２位置の曲げ剛性の５倍以上である、請求項１乃至１６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記保護部材の膜厚は、前記第３領域において、０である、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記第１樹脂は、前記第３領域において、前記配線に接する、請求項１８に記載の表示装置。
【請求項２０】
さらに、前記表示パネルは、前記第３領域において、無機絶縁膜を有する、請求項１４乃至１９の何れか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、樹脂基板を用いたフレキシブル表示装置が開発されている。フレキシブル表示装置においては、表示エリア外の枠部分の面積を減らすことが求められている。例えば、端子部が表示パネルの背面に位置するように、端子部側の端部を約１８０度折り曲げることによって、枠部分の面積を減らすという方法が考えられる。ここで、折り曲げ部の内側に間隙が生じていると、間隙を圧縮する方向に力がかかった際に、折り曲げ部に配置された配線が断線する恐れがある。このため、配線が断線するのを抑制するために、折り曲げ部の内側の間隙を無くす技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−９９５８号公報
【特許文献２】特開２００６−３４９７８８号公報
【特許文献３】特開２０１１−４７９７６号公報
【特許文献４】特開２０１０−４８８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、表示領域を有する第１領域と、端子部を有する第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域と、を有する表示パネルと、接着層を介して前記第１領域と接着されるカバー部材と、を備え、前記表示パネルは、前記カバー部材とは反対側において、前記第１領域と前記第２領域とが対向するように前記第３領域で折り曲げられ、前記第３領域は、第１樹脂によって前記カバー部材に接着される、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置の非表示領域を含んだ断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬを示す平面図であり、第１支持基板及び第２支持基板の位置関係等を示す図である。
【図５】図５は、図３に示した表示パネルの折り曲げ領域を折り曲げた後の状態を示す断面図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る第１実施例を示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る第２実施例を示す断面図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る第３実施例を示す断面図である。
【図９】図９は、本実施形態に係る第４実施例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る第５実施例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態に係る第６実施例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本実施形態に係る第７実施例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本実施形態に係る第８実施例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１３に示した表示装置をカバー部材側から見た平面図である。
【図１５】図１５は、外部樹脂について本実施形態に係る第９実施例を示す平面図である。
【図１６】図１６は、外部樹脂について本実施形態に係る第１０実施例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、図１５に示した表示装置の線Ｉ−Ｉ‘における断面図である。
【図１８】図１８は、本実施形態に係る第１１実施例を示す断面図である。
【図１９】図１９は、本実施形態に係る第１２実施例を示す断面図である。
【図２０】図２０は、本実施形態に係る第１３実施例を示す断面図である。
【図２１】図２１は、本実施形態に係る第１４実施例を示す断面図である。
【図２２】図２２は、保護部材の膜厚に対する折り曲げ領域の曲げ剛性の変化を示すグラフである。
【図２３】図２３は、保護部材の膜厚及び支持基板の膜厚に対する、第１位置及び第２位置の曲げ剛性比を示すグラフである。
【図２４】図２４は、本実施形態に係る第１５実施例を示す断面図である。
【図２５】図２５は、本実施形態に係る第１６実施例を示す断面図である。
【図２６】図２６は、図２５に示した第１６実施例における保護部材の膜厚及び支持基板の膜厚に対する、第１位置及び第２位置の曲げ剛性比を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。以下、本実施形態において、表示装置ＤＳＰが有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置である場合について説明する。
【０００９】
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚによって規定される三次元空間を示している。図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していても良い。
【００１０】
本実施形態においては、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下と定義する。また、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れていてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。
【００１１】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、配線基板ＦＰＣ１、配線基板ＦＰＣ２等を備えている。
【００１２】
表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、フィルムＦＬ、支持基板ＳＰ、保護部材ＰＴ等を備えている。また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１３】
フィルムＦＬは、絶縁基板１０の上に配置されている。図示した例では、フィルムＦＬの３つの端部は、第３方向Ｚにおいて、絶縁基板１０の３つの端部と揃っている。フィルムＦＬの第１方向Ｘに平行な端部の長さは、絶縁基板１０の第１方向Ｘに平行な端部の長さと略等しい。また、フィルムＦＬの第２方向Ｙに平行な端部の長さは、絶縁基板１０の第２方向Ｙに平行な端部の長さより小さい。つまり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面において、フィルムＦＬの面積は、絶縁基板１０の面積より小さい。なお、後述するが、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間には複数の部材が配置されている。
【００１４】
支持基板ＳＰは、絶縁基板１０の下に貼り付けられている。支持基板ＳＰは、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を有し、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に溝部ＧＲを有している。第１支持基板ＳＰ１は、第３方向Ｚにおいて表示領域ＤＡと重なっている。溝部ＧＲ及び第２支持基板ＳＰ２は、第３方向Ｚにおいて絶縁基板１０の非表示領域ＮＤＡと重なっている。
【００１５】
表示パネルＰＮＬは、フィルムＦＬが配置された領域よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。保護部材ＰＴは、実装部ＭＴに配置されている。保護部材ＰＴは、フィルムＦＬ及び配線基板ＦＰＣ１に接している。
【００１６】
図示した例では、配線基板ＦＰＣ１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、実装部ＭＴの上に実装されている。図示した例では、配線基板ＦＰＣ１の第１方向Ｘに平行な端部の長さは、実装部ＭＴの第１方向Ｘに平行な端部の長さと略同等である。表示パネルＰＮＬ及び配線基板ＦＰＣ１は、互いに電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の下に配置され、配線基板ＦＰＣ１と電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の表示パネルＰＮＬが重なっている側とは反対側に重なっている。なお、配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の上に配置されていてもよい。
【００１７】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１、支持基板ＳＰ、接着層ＧＬ、フィルムＦＬ等を備えている。
【００１８】
絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。なお、絶縁基板１０は、ポリイミド等の有機絶縁材料を用いて形成された単層のみで構成されていてもよいし、有機絶縁材料を用いて形成された層と無機絶縁材料を用いて形成された層とが交互に積層されて構成されていてもよい。
【００１９】
スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていても良い。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００２０】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００２１】
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
【００２２】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２３】
反射層４は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
【００２４】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれフィルムＦＬの側に向かって赤色光、青色光、緑色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。
【００２５】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された画素電極ＰＥ１を備えている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された画素電極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された画素電極ＰＥ３を備えている。画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２６】
例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えている。有機発光層ＯＲＧＢは、画素電極ＰＥ１の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＧは、画素電極ＰＥ２の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＲは、画素電極ＰＥ３の上に位置している。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧＢ，ＯＲＧＧ、ＯＲＧＲの上に位置している。共通電極ＣＥは、リブ１５の上にも位置している。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２７】
封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止層４１は、絶縁基板１０との間に配置された部材を封止している。封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
【００２８】
フィルムＦＬは、封止層４１の上に配置されている。フィルムＦＬは、例えば、保護フィルム、光学フィルム等であり、透明な材料を用いて形成されている。フィルムＦＬは、接着層ＧＬによって封止層４１に接着されている。接着層ＧＬは、例えば、アクリル系材料、エポキシ系材料、ポリイミドの何れかを用いて形成されている。
【００２９】
支持基板ＳＰは、絶縁基板１０のフィルムＦＬとは反対側で絶縁基板１０に接着されている。支持基板ＳＰは、接着層ＡＤによって絶縁基板１０に接着されている。支持基板ＳＰの材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持基板ＳＰは、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０より大きな強度を有し、表示パネルＰＮＬが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。支持基板ＳＰは、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。
【００３０】
このような表示装置ＤＳＰにおいては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色の光を出射する。そのため、表示装置ＤＳＰのカラー表示が実現される。
【００３１】
図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３を備えている。
【００３２】
なお、上記の構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３はそれぞれ青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢ、緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧ、赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えていたが、これに限定されるものではない。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は共通の有機発光層を備えていても良い。このとき、例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層４１の上に配置される。
【００３３】
図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰの非表示領域ＮＤＡを含んだ断面図である。  
図示した例では、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２は、絶縁基板１０の端部１０Ｅと重なる位置まで延出している。第３絶縁膜１３は、溝部ＧＲと重なる位置まで延出していない。第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、無機絶縁膜ＩＬを構成している。
【００３４】
信号配線６は、第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３の上に配置されている。信号配線６は、表示領域ＤＡから非表示領域ＮＤＡまで連続して配置されており、パッドＰＤと重なる位置まで延出している。信号配線６は、例えば、チタン、アルミニウム、チタンの積層体で形成されている。信号配線６は、電源線や各種制御用配線等に相当する。
【００３５】
第４絶縁膜１４は、信号配線６を覆っている。第４絶縁膜１４は、信号配線６まで貫通するコンタクトホールＣＨを有している。
【００３６】
パッドＰＤは、第４絶縁膜１４の上に配置され、コンタクトホールＣＨ内にも配置されている。パッドＰＤは、コンタクトホールＣＨ内において信号配線６と電気的に接続されている。パッドＰＤは、例えば、図２に示した画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３と同一工程で同一材料にて形成され、ＩＴＯやＩＺＯ等を用いて形成される。
【００３７】
なお、信号配線６及びパッドＰＤは、両者が同層に配置されていても良い。このとき、信号配線６及びパッドＰＤは、それぞれ別々に形成されていても良いし、一体的に形成されていても良い。また、図示したように、信号配線６及びパッドＰＤが互いに異なる層に配置され、信号配線６及びパッドＰＤの間の層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して両者が電気的に接続されていても良い。
【００３８】
リブ１５、封止層４１、接着層ＧＬ、フィルムＦＬは、第１支持基板ＳＰ１と第３方向Ｚにおいて重なる位置に配置され、溝部ＧＲと重なる位置までは延出していない。封止層４１は、リブ１５を覆い、第４絶縁膜１４にも接している。接着層ＧＬは、封止層４１を覆い、第４絶縁膜１４にも接している。
【００３９】
配線基板ＦＰＣ１は、第４絶縁膜１４の上で表示パネルＰＮＬに実装されている。配線基板ＦＰＣ１は、コア基板２００と、コア基板２００の下面側に配置された接続配線１００と、コア基板２００の上面側に配置された駆動ＩＣチップ３と、を備えている。駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。なお、駆動ＩＣチップ３の位置は、特に制限されるものではなく、コア基板２００の下面側に配置されていても良い。
【００４０】
表示パネルＰＮＬ及び配線基板ＦＰＣ１は、導電材料である異方性導電膜８を介して互いに電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、異方性導電膜８は、接着剤中に分散された導電粒子を含んでいる。このため、配線基板ＦＰＣ１と表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜８を介在させた状態で、配線基板ＦＰＣ１及び表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。異方性導電膜８は、パッドＰＤと接し、電気的に接続されている。また、異方性導電膜８は、接続配線１００と接し、電気的に接続されている。これにより、接続配線１００は、異方性導電膜８を介して、パッドＰＤ及び信号配線６と電気的に接続されている。
【００４１】
保護部材ＰＴは、図示した例では、配線基板ＦＰＣ１、フィルムＦＬ、接着層ＧＬ等に接している。また、保護部材ＰＴは、配線基板ＦＰＣ１の上面及びフィルムＦＬの上面に接している。保護部材ＰＴを配置することによって、配線基板ＦＰＣ１とフィルムＦＬとの間において絶縁基板１０の厚さを補強することができる。また、保護部材ＰＴは、例えば、樹脂を用いて形成されている。
【００４２】
ここで、本実施形態においては、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡを有する第１領域ＡＲ１と、端子部Ｔを有する第２領域ＡＲ２と、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に位置する折り曲げ領域ＢＡ（第３領域ＡＲ３）と、を有している。折り曲げ領域ＢＡ（第３領域ＡＲ３）は、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域に相当する。すなわち、配線基板ＦＰＣ１及び配線基板ＦＰＣ２が表示パネルＰＮＬの下側に配置されるように、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。このとき、パッドＰＤも表示パネルＰＮＬの下側に位置する。折り曲げ領域ＢＡは、非表示領域ＮＤＡ内に位置している。信号配線６及び保護部材ＰＴは、折り曲げ領域ＢＡに配置されている。
【００４３】
図４は、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬを示す平面図であり、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２の位置関係等を示す図である。図４において、第１支持基板ＳＰ１は、左上がりの斜線で示されており、第２支持基板ＳＰ２は、右上がりの斜線で示されている。
【００４４】
表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに延出した第１端部Ｅ１及び第２端部Ｅ２と、第２方向に延出した第３端部Ｅ３及び第４端部Ｅ４と、を有している。端部Ｅ１及び端部Ｅ２は、表示領域ＤＡを挟んで互いに対向している。端部Ｅ３及び端部Ｅ４は、表示領域ＤＡを挟んで互いに対向している。第１端部Ｅ１は、端子部Ｔ側に位置し、第２端部Ｅ２より短く形成されている。また、表示パネルＰＮＬは、折り曲げ領域ＢＡの側部ＳＤ１及びＳＤ２を有している。
【００４５】
第１領域ＡＲ１は、平面視で第１支持基板ＳＰ１と重なっている。第２領域ＡＲ２は、平面視で第２支持基板ＳＰ２と重なっている。複数のパッドＰＤは、端子部Ｔに配置され、第１方向Ｘに並んで配置されている。折り曲げ部ＢＡは、平面視で溝部ＧＲと重なり、第１方向Ｘに延出している。すなわち、折り曲げ領域ＢＡは、平面視で、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に位置している。また、換言すると、折り曲げ領域ＢＡは、平面視で、表示領域ＤＡと端子部Ｔとの間に位置している。複数の信号配線６は、それぞれパッドＰＤに接続され、折り曲げ領域ＢＡにおいて第２方向Ｙに沿って延出し第１方向Ｘに沿って並んでいる。すなわち、信号配線６は、第１領域ＡＲ１から第２領域ＡＲ２に向かって延在している。また、図４に示すように、折り曲げ領域ＢＡは、第１領域ＡＲ１と比べて第１方向Ｘに沿った幅が小さく形成されているため、折り曲げを容易にすることができる。
【００４６】
図５は、図３に示した表示パネルＰＮＬの折り曲げ領域ＢＡを折り曲げた後の状態を示す断面図である。図５においては、本実施形態の主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。
【００４７】
表示装置ＤＳＰは、さらに、カバー部材ＣＭ、保持部材５０、接着層５１、５２、５３、外部樹脂（第１樹脂）ＲＥＯ等を備えている。また、表示パネルＰＮＬは、第１領域ＡＲ１に位置する偏光板ＰＬを備えている。
【００４８】
表示パネルＰＮＬは、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とが対向するように折り曲げ領域ＢＡにおいて折り曲げられている。第２領域ＡＲ２は、第１領域ＡＲ１に対してカバー部材ＣＭ側とは反対側に位置している。また、折り曲げ領域ＢＡは、端子部Ｔが表示パネルＰＮＬの下側に位置するように折れ曲がっている。すなわち、端子部Ｔは、表示領域ＤＡに対してカバー部材ＣＭ側とは反対側に位置している。また、端部Ｅ１は、表示領域ＤＡに対してカバー部材ＣＭ側とは反対側に位置している。信号配線６は、折り曲げ領域ＢＡに配置され、保護部材ＰＴは、折り曲げ領域ＢＡにおいて信号配線６を覆っている。図５に示した例では、折り曲げ領域ＢＡにおける保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐは、例えば、８０μｍ以上１００μｍ以下である。また、折り曲げ領域ＢＡは、膜厚Ｔｂを有している。
【００４９】
偏光板ＰＬは、フィルムＦＬの上に配置されている。カバー部材ＣＭは、表示パネルＰＮＬの上に配置されている。カバー部材ＣＭは、接着層５３を介して偏光板ＰＬと接着されている。つまり、カバー部材ＣＭは、表示パネルＰＮＬのうち、第１領域ＡＲ１に接着されている。カバー部材ＣＭは、表示領域ＤＡと対向し、折り曲げ領域ＢＡと対向する位置まで延出している。カバー部材ＣＭは、例えば、ガラスを用いて形成されているが、ガラス以外の材料を用いて形成されていても良い。
【００５０】
保持部材５０は、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に配置されている。接着層５１は、第１支持基板ＳＰ１と保持部材５０との間に配置され、両者を接着している。また、接着層５２は、第２支持基板ＳＰ２と保持部材５０との間に配置され、両者を接着している。接着層５１及び５２は、例えば、両面テープである。
【００５１】
外部樹脂ＲＥＯは、折り曲げ領域ＢＡの外側を覆っている。図示した例では、折り曲げ領域ＢＡの内側には空隙ＧＰが形成されている。外部樹脂ＲＥＯは、保護部材ＰＴ、フィルムＦＬ、偏光板ＰＬ、接着層５３、カバー部材ＣＭに接している。折り曲げ領域ＢＡは、外部樹脂ＲＥＯによってカバー部材ＣＭに接着されている。後述するが、外部樹脂ＲＥＯは、例えば、第１方向Ｘに沿って連続して配置されており、折り曲げ領域ＢＡ全体を覆っている。なお、外部樹脂ＲＥＯは、折り曲げ領域ＢＡのうち少なくとも信号配線６や電源配線等の配線が配置されている位置を覆っていることが望ましい。また、カバー部材ＣＭと外部樹脂ＲＥＯとの間には、加飾フィルムやタッチパネルフィルム等の他の部材が設けられていてもよい。
【００５２】
外部樹脂ＲＥＯは、保護部材ＰＴと同一の材料で形成されていても良いし、異なる材料で形成されていても良い。また、外部樹脂ＲＥＯの弾性率は、保護部材ＰＴの弾性率と同等以下であり、例えば、弾性率の小さいアクリル系やシリコン系の衝撃吸収性の素材でも良い。外部樹脂ＲＥＯは、例えば、熱または光によって硬化することが可能な樹脂を用いて形成されている。なお、後述するが、外部樹脂ＲＥＯを黒色樹脂とすることによってカバー部材ＣＭ下の加飾フィルムとしての機能を付与することも可能である。
【００５３】
ここで、絶縁基板１０は、折り曲げ領域ＢＡにおいて、第１面ＳＦ１を有している。第１面ＳＦ１は、折り曲げ領域ＢＡの内側に位置している。また、保護部材ＰＴは、折り曲げ領域ＢＡにおいて、第１面ＳＦ１の反対側の第２面ＳＦ２を有している。第２面ＳＦ２は、折り曲げ領域ＢＡの外側に位置している。折り曲げ領域ＢＡにおいては、表示パネルＰＮＬに引張応力と圧縮応力が発生する。引張応力は、第２面ＳＦ２で最大となり、圧縮応力は、第１面ＳＦ１で最大となる。
【００５４】
表示パネルＰＮＬを構成する各部材にこれらの引張応力あるいは圧縮応力が加わると、部材の亀裂や剥離、信号配線６の断線が生じる恐れがある。特に、折り曲げ領域ＢＡにおいて、曲率半径が小さくなるほど、信号配線６に生じる曲げ応力が大きくなり、衝撃や温度変化等によって信号配線６が断線する恐れがある。また、積層界面の剥離が表示領域ＤＡへ進行し表示不良を引き起こしたり、剥離した層間から水分が侵入し、表示性能が低下したりする恐れがある。
【００５５】
本実施形態によれば、外部樹脂ＲＥＯは、折り曲げ領域ＢＡを覆っている。そのため、折り曲げ領域ＢＡが補強され、折り曲げ領域ＢＡやその周辺において部材の亀裂や剥離、信号配線６の断線等が生じるのを抑制することができる。特に、折り曲げ領域ＢＡの曲率半径が小さくなり、折り曲げ領域ＢＡに位置する部材に生じる曲げ応力が大きくなったとしても、剥離や断線を抑制することができる。また、部材の剥離を抑制することにより、積層界面からの水分の侵入を抑制することができる。さらに、折り曲げ領域ＢＡの曲げ応力に対する反発力によって表示パネルＰＮＬが変形するのを抑制することができる。よって表示装置の信頼性を向上することができる。
【００５６】
次に、上記実施形態に係る複数の実施例について説明する。
図６は、本実施形態に係る第１実施例を示す断面図である。図６は、図５に示した構成と比較して、保持部材５０が折り曲げ領域ＢＡの内側に配置されている点で相違している。  
保持部材５０は、Ｘ−Ｙ平面に平行な平板状の平板部５０１と、折り曲げ領域ＢＡの内側まで延出した突出部５０２と、を備えている。平板部５０１は、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に位置している。突出部５０２は、平板部５０１と折り曲げ領域ＢＡとの間に位置している。平板部５０１及び突出部５０２は、例えば、同一材料によって一体で形成されている。突出部５０２は、折り曲げ領域ＢＡに接する曲面ＣＳを有している。折り曲げ領域ＢＡは、曲面ＣＳに沿って折り曲げられている。つまり、折り曲げ領域ＢＡの曲率半径は、突出部５０２によって規定される。なお、折り曲げ領域ＢＡの内側において、突出部５０２が配置されていない領域は空隙ＧＰであっても良い。図６に示した例では、折り曲げ領域ＢＡの内側において、突出部５０２の上に空隙ＧＰが形成されている。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００５７】
図７は、本実施形態に係る第２実施例を示す断面図である。図７は、図５に示した構成と比較して、内部樹脂（第２樹脂）ＲＥＩが折り曲げ領域ＢＡの内側に配置されている点で相違している。
【００５８】
内部樹脂ＲＥＩは、絶縁基板１０の第１面ＳＦ１、第１支持基板ＳＰ１、第２支持基板ＳＰ２、保持部材５０、接着層５１及び５２に接している。内部樹脂ＲＥＩは、例えば、第１方向Ｘに沿って連続して配置されている。内部樹脂ＲＥＩは、保護部材ＰＴと同一の材料で形成されていても良いし、異なる材料で形成されていても良い。また、内部樹脂ＲＥＩの弾性率は、例えば、保護部材ＰＴの弾性率と比べて同等以上が望ましい。内部樹脂ＲＥＩは、例えば、熱によって硬化することが可能な樹脂を用いて形成されている。
【００５９】
また、内部樹脂ＲＥＩは、外部樹脂ＲＥＯと同一の材料で形成されていても良いし、それぞれ異なる材料で形成されていても良い。内部樹脂ＲＥＩの材料と外部樹脂ＲＥＯの材料が異なる場合、例えば、内部樹脂ＲＥＩの弾性率は、外部樹脂ＲＥＯの弾性率より大きい。すなわち、内部樹脂ＲＥＩが外部樹脂ＲＥＯより硬くなるように弾性率を設定することで、折り曲げ領域ＢＡが内側に凹むのを抑制し、折り曲げ領域ＢＡの曲率を維持することができる。また、外部樹脂ＲＥＯが内部樹脂ＲＥＩより柔らかくなるように弾性率を設定することで、外部樹脂ＲＥＯが表示装置ＤＳＰ外部からの衝撃を吸収しやすい。内部樹脂ＲＥＩの弾性率は、０．１ＭＰａ〜１ＧＰａ、外部樹脂ＲＥＯの弾性率は、１０ＫＰａ〜５００ＭＰａである。図７に示すように、折り曲げ領域ＢＡの内側と外側の両方を樹脂で覆うことによって、より折り曲げ領域ＢＡを補強することができる。
【００６０】
また、絶縁基板１０が有機絶縁層と無機絶縁層の積層体である場合、有機絶縁層と無機絶縁層との間で剥離するおそれがある。内部樹脂ＲＥＩが剥離した隙間に入り込むことで折り曲げ領域ＢＡの外へ剥離が拡大するのを抑制することができる。
【００６１】
内部樹脂ＲＥＩは、例えば、図４に示した折り曲げ領域ＢＡの側部ＳＤ１及びＳＤ２側から、内側の空隙に樹脂を充填することによって形成される。内部樹脂ＲＥＩは、折り曲げ領域ＢＡの内側全体にムラなく充填されることが望ましいが、気泡を有していても良い。例えば、折り曲げ領域ＢＡの両側部から樹脂を充填する場合、側部ＳＤ１及びＳＤ２の間の中央付近に気泡溜まりが形成されることがあるが、気泡が両側から樹脂で封止されるため、一定の圧力が確保され安定性を確保することができる。なお、内部樹脂ＲＥＩは、折り曲げ領域ＢＡの片側部から樹脂が充填されることによって形成されても良い。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６２】
図８は、本実施形態に係る第３実施例を示す断面図である。図８は、図５に示した構成と比較して、内部樹脂ＲＥＩ及び保持部材５０が折り曲げ領域ＢＡの内側に配置されている点で相違している。  
図６に示したのと同様に、保持部材５０の突出部５０２が折り曲げ領域ＢＡの内側に配置されている。内部樹脂ＲＥＩは、折り曲げ領域ＢＡの内側において、突出部５０２が配置されていない領域に充填されている。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６３】
図９は、本実施形態に係る第４実施例を示す断面図である。図９は、図５に示した構成と比較して、内部樹脂ＲＥＩが折り曲げ領域ＢＡの内側に配置され、外部樹脂ＲＥＯが折り曲げ領域ＢＡの外側に配置されていない点で相違している。  
図示したように、外部樹脂ＲＥＯを配置しない場合にも、内部樹脂ＲＥＩによって折り曲げ領域ＢＡを補強することができる。また、内部樹脂ＲＥＩによって折り曲げ領域ＢＡの曲率を維持することができる。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６４】
図１０は、本実施形態に係る第５実施例を示す断面図である。図１０は、図７に示した構成と比較して、カバー部材ＣＭが湾曲部（第１湾曲部）ＣＰを有している点で相違している。  
すなわち、カバー部材ＣＭは、折り曲げ領域ＢＡと対応する位置において、表示パネルＰＮＬ側に湾曲した湾曲部ＣＰを有する。このような湾曲部ＣＰは、第１端部Ｅ１及び第２端部Ｅ２と対応する位置において形成されている。カバー部材ＣＭは、カバー部材ＣＭの端部ＣＭＥが下側を向くように湾曲している。湾曲部ＣＰは、第２方向Ｙにおいて折り曲げ領域ＢＡと対向している。外部樹脂ＲＥＯは、湾曲部ＣＰに接している。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６５】
図１１は、本実施形態に係る第６実施例を示す断面図である。図１１は、図５に示した構成と比較して、外部樹脂ＲＥＯが折り曲げ領域ＢＡの一部を覆っている点で相違している。  
折り曲げ領域ＢＡと第１領域ＡＲ１の境界を第１境界ＢＲ１とする。第１境界ＢＲ１において、曲げ応力の影響によって積層界面に大きなせん断応力が生じている。そのため、第１境界ＢＲ１上に位置する部材は、剥離や断線を生じやすい。図示したように少なくとも第１境界ＢＲ１を覆うように外部樹脂ＲＥＯを配置することで、部材の剥離や断線を抑制することができる。また、外部樹脂ＲＥＯが折り曲げ領域ＢＡとカバー部材ＣＭとの間に配置されているため、曲げ応力によって折り曲げ領域ＢＡが上側に変形するのを抑制することが可能である。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６６】
図１２は、本実施形態に係る第７実施例を示す断面図である。図１２は、図１０に示した構成と比較して、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置である点で相違している。  
表示パネルＰＮＬは、さらに、絶縁基板１０の上に配置された絶縁基板２０と、絶縁基板１０と絶縁基板２０との間に配置された液晶層ＬＱと、液晶層ＬＱを封止するシール材ＳＬと、を備えている。表示パネルＰＮＬが液晶表示パネルである場合には、表示パネルＰＮＬの上側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型であっても良いし、表示パネルＰＮＬの下側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型であっても良い。なお、本実施形態に関する主要な構成については、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
【００６７】
表示装置ＤＳＰは、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に導光板ＬＧと光学シートＯＣを備えている。光学シートＯＣは、導光板ＬＧの上に配置されている。接着層５１は、第１支持基板ＳＰ１と光学シートＯＣとの間に配置され、両者を接着している。また、接着層５２は、第２支持基板ＳＰ２と導光板ＬＧとの間に配置され、両者を接着している。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６８】
図１３は、本実施形態に係る第８実施例を示す断面図である。図１３は、図５に示した構成と比較して、表示装置ＤＳＰが側部樹脂ＲＥＳ１及びＲＥＳ２を備えている点で相違している。ここでは、外部樹脂ＲＥＯの図示を省略している。  
折り曲げ領域ＢＡの表示領域ＤＡ側の境界を第１境界ＢＲ１とし、折り曲げ領域ＢＡと第２領域ＡＲ２の境界を第２境界ＢＲ２とする。第１境界ＢＲ１及び第２境界ＢＲ２において、曲げ応力の影響によって積層界面に大きなせん断応力が生じている。このせん断応力が積層界面の密着力を上回ると、積層界面の剥離が発生しやすくなる。図示したように、折り曲げ領域ＢＡの側部のうち、側部樹脂ＲＥＳ１は、第１境界ＢＲ１上に位置する部分を覆い、側部樹脂ＲＥＳ２は、第２境界ＢＲ２上に位置する部分を覆っている。このため、部材の剥離を抑制することができる。なお、側部樹脂ＲＥＳ１及びＲＥＳ２は、後述するように、折り曲げ領域ＢＡの両側部を覆うように配置されている。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００６９】
図１４は、図１３に示した表示装置ＤＳＰをカバー部材ＣＭ側から見た平面図である。
折り曲げ領域ＢＡの側部ＳＤ１及びＳＤ２のうち、第１境界ＢＲ１の両端に位置する部分は、側部樹脂ＲＥＳ１によって覆われている。折り曲げ領域ＢＡの側部ＳＤ１及びＳＤ２のうち、第２境界ＢＲ２の両端に位置する部分は、側部樹脂ＲＥＳ２によって覆われている。なお、図１３及び図１４に示した構成は、外部樹脂ＲＥＯ及び内部樹脂ＲＥＩのそれぞれと組み合わせて構成されても良い。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７０】
図１５は、外部樹脂ＲＥＯについて本実施形態に係る第９実施例を示す平面図である。図１５は、端部Ｅ３及び端部Ｅ４が、図１０に示したような湾曲部を有している場合を示している。  
外部樹脂ＲＥＯは、端部Ｅ１に沿った第１部分ＲＥＯ１と、端部Ｅ２に沿った第２部分ＲＥＯ２と、端部Ｅ３に沿った第３部分ＲＥＯ３と、端部Ｅ４に沿った第４部分ＲＥＯ４と、を有している。図示したように、外部樹脂ＲＥＯは、例えば、折り曲げ領域ＢＡと接する部分以外に、第２端部Ｅ２、第３端部Ｅ３、及び、第４端部Ｅ４の少なくとも１つをカバー部材ＣＭに接着している。例えば、第１乃至第４部分は、黒色樹脂によって形成され、加飾フィルムの代わりとして機能しても良い。なお、加飾フィルムの代わりとして用いられるのは、第１乃至第４部分のうち、１つでも良いし、複数でもよい。また、第１乃至第４部分のうち、少なくとも１つの部分が他の部分と異なる材料で形成されていても良い。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７１】
図１６は、外部樹脂ＲＥＯについて本実施形態に係る第１０実施例を示す平面図である。  
図１６（ａ）は、図１５と比較して、第１部分ＲＥＯ１及び第２部分ＲＥＯ２のみが配置されている点で相違している。すなわち、表示パネルＰＮＬの短い端部Ｅ１及びＥ２に沿って外部樹脂ＲＥＯが配置されている。図１６（ｂ）は、図１５と比較して、第３部分ＲＥＯ３及び第４部分ＲＥＯ４のみが配置されている点で相違している。すなわち、表示パネルＰＮＬの長い端部Ｅ３及びＥ４に沿って外部樹脂ＲＥＯが配置されている。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７２】
図１７は、図１５に示した表示装置ＤＳＰの線Ｉ−Ｉ‘における断面図である。  
カバー部材ＣＭは、表示パネルＰＮＬ側に湾曲した湾曲部（第２湾曲部）ＣＰ２を有している。このような湾曲部ＣＰ２は、第３端部Ｅ３及び第４端部Ｅ４と対応する位置において形成される。すなわち、カバー部材ＣＭは、端部ＣＭＥ４が下側を向くように湾曲している。表示パネルＰＮＬは、湾曲部ＣＰ２と重なる位置まで延出している。表示パネルＰＮＬは、湾曲部ＣＰ２と重なる位置において湾曲部ＣＰ２に沿って湾曲している。第４部分（第３樹脂）ＲＥＯ４は、湾曲部ＣＰ２に接している。第４部分ＲＥＯ４は、端部Ｅ４を覆い、表示パネルＰＮＬとカバー部材ＣＭを固定している。そのため、表示パネルＰＮＬの湾曲した部分が補強され、曲げ応力による表示パネルＰＮＬの各部材の剥離や、カバー部材ＣＭからの表示パネルＰＮＬの剥離を抑制することができる。また、表示パネルＰＮＬの層間剥離による水分侵入を抑制することができる。さらに、曲げに対する反発力によって、表示パネルＰＮＬが変形するのを抑制することが可能である。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７３】
図１８は、本実施形態に係る第１１実施例を示す断面図である。
図１８（ａ）は、図１７と比較して、湾曲部ＣＰ２と重なる位置において、保持部材５０に切り込み６０が形成されている点で相違している。図１８（ｂ）は、図１７と比較して、湾曲部ＣＰ２と重なる位置において、保持部材５０の厚みが薄くなっている点で相違している。図１８（ｃ）は、図１７と比較して、湾曲部ＣＰ２と重なる位置において、保持部材５０が除去されている点で相違している。
【００７４】
図１８（ａ）乃至（ｃ）によれば、湾曲部ＣＰ２と重なる位置において、カバー部材ＣＭから一番遠くにあり、曲げ応力のかかりやすい保持部材５０の曲げ応力を低減し曲げやすくすることが可能である。  
このような変形例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７５】
図１９は、本実施形態に係る第１２実施例を示す断面図である。図１９は、図１７に示した構成と比較して、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置である点で相違している。すなわち、保持部材５０の代わりに導光板ＬＧ及び光学シートＯＣが配置されている点で相違している。  
表示パネルＰＮＬは、液晶層ＬＱを封止するシール材ＳＬを備えている。シール材ＳＬは、絶縁基板１０と絶縁基板２０との間に配置されている。シール材ＳＬは、湾曲部ＣＰ２と重なる位置に配置されている。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７６】
図２０は、本実施形態に係る第１３実施例を示す断面図である。図２０は、図１７に示した構成と比較して、表示装置ＤＳＰが側部樹脂ＲＥＳ３を備えている点で相違している。  
表示パネルＰＮＬは、湾曲した部分と平らな部分の境界である第３境界ＢＲ３を有している。第３境界ＢＲ３において、曲げ応力の影響によって積層界面に大きなせん断応力が生じている。図示したように、側部樹脂ＲＥＳ３は、表示パネルＰＮＬの端部のうち、第３境界ＢＲ３上に位置する部分を覆っている。このため、部材の剥離を抑制することができる。なお、側部樹脂ＲＥＳ３は、第３境界Ｂ３の両端に位置していても良い。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００７７】
次に、図２１乃至図２３を用いて、第１４実施例を説明する。  
図２１は、本実施形態に係る第１４実施例を示す断面図である。図２１は、図７に示した構成と比較して、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐが小さい点で異なっている。また、図２１においては、無機絶縁膜ＩＬを図示している。図示した例では、無機絶縁膜ＩＬは、折り曲げ領域ＢＡに配置されていない。
【００７８】
保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐは、折り曲げ領域ＢＡにおいて６０μｍ以下であり、５０μｍ以下であるとなお望ましい。さらに、折り曲げ領域ＢＡの膜厚Ｔｂは、１０μｍ以上６０μｍ以下である。折り曲げ領域ＢＡの膜厚Ｔｂは、折り曲げ領域ＢＡに位置する各部材の膜厚の和に相当し、例えば、図３に示したように、折り曲げ領域ＢＡには、絶縁基板１０と、信号配線６と、第４絶縁膜（有機絶縁膜）１４と、保護部材ＰＴと、が積層されている。図２１に示す膜厚Ｔｂは、図７に示した膜厚Ｔｂより小さい。
【００７９】
表示パネルＰＮＬは、第１位置ａにおいて曲げ剛性ＦＲ１を有し、第２位置ｂにおいて曲げ剛性ＦＲ２を有している。第１位置ａは、第１境界ＢＲ１と偏光板ＰＬとの間に位置し、第１支持基板ＳＰ１と重なっている。表示パネルＰＮＬは、第１位置ａにおいて、膜厚Ｔａを有している。膜厚Ｔａは、膜厚Ｔｂより大きい。第２位置ｂは、折り曲げ領域ＢＡに位置している。折り曲げ領域ＢＡは、第１支持基板ＳＰ１の端部ＳＰＥを支点として折り曲げられ、第１位置ａが固定されたまま第２位置ｂが曲げられるのが望ましい。しかし、例えば、曲げ剛性ＦＲ１及びＦＲ２が同等である場合、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられたのにつられて第１位置ａから折れ曲がり始める恐れがある。そして、折り曲げ時に曲げ応力が局所的に大きくなり、その部分でクラックや断線が発生する危険性が高まる。特に、第１位置ａには無機絶縁膜ＩＬが配置されているため、第１位置ａが曲がることによって信号配線６が断線する恐れがある。
【００８０】
本実施例によれば、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐを６０μｍ以下に薄く形成し、折り曲げ領域ＢＡの膜厚Ｔｂを１０μｍ以上６０μｍ以下に薄く形成することで、折り曲げ領域ＢＡの曲げ剛性を低減することができる。そのため、折り曲げ領域ＢＡは折り曲げ易くなり、局所的な曲げ応力によるクラックや断線の発生を抑制することができる。また、第１位置ａが折り曲げられるのを抑制することができ、折り曲げ領域ＢＡを所望の形状に折り曲げることが可能である。そして、第１位置ａにおける無機絶縁膜ＩＬのクラックやそれに伴った信号配線６の断線を抑制することができる。
【００８１】
なお、第１４実施例においては、折り曲げ領域ＢＡは、６０μｍ以下の膜厚Ｔｐを有する保護部材ＰＴが塗布された後に折り曲げられる、もしくは、保護部材ＰＴを塗布しない状態で折り曲げられ、その後に保護部材ＰＴが塗布される。保護部材ＰＴを塗布しない状態で折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられた場合にも曲げ剛性が小さくなり、上記したのと同様にクラックや断線等の発生を抑制することができる。
【００８２】
また、折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられた後に、折り曲げ領域ＢＡの内側に内部樹脂ＲＥＩが形成され、外側に外部樹脂ＲＥＯが形成される。上記した実施例と同様に、内部樹脂ＲＥＩ及び外部樹脂ＲＥＯが形成されることによって、表示装置の信頼性を向上することができる。また、第１４実施例においては、内部樹脂ＲＥＩ及び外部樹脂ＲＥＯの両方が形成されているが、どちらか一方だけが形成されていても良い。なお、第１４実施例は、上記した図５乃至図２０のいずれの実施例とも組み合わせることができる。
【００８３】
また、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐは、折り曲げ領域ＢＡとその外側の第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２において略均一であるが、保護部材ＰＴのうち折り曲げ領域ＢＡの膜厚Ｔｐのみを６０μｍ以下に薄く形成しても良い。
【００８４】
図２２は、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐに対する折り曲げ領域ＢＡの曲げ剛性の変化を示すグラフである。グラフの横軸ｘ１は、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐを示している。グラフの縦軸ｙ１は、折り曲げ領域ＢＡの曲げ剛性を示している。  
曲げ剛性は部材の曲げ変形のし難さを示し、折り曲げ領域ＢＡは曲げ剛性が小さいほど曲げ易い。曲げ剛性は、部材の断面形状と大きさで決定される断面二次モーメントＩと、その材料のヤング率Ｅとの積ＥＩであらわされる。曲げ剛性は、グラフのように保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐの３乗に概ね比例して変化する。つまり、膜厚Ｔｐの微細な変化に対して曲げ剛性が非常に大きく変化する。そのため、図２１に示したように、保護部材ＰＴを薄膜化することで、折り曲げ領域ＢＡの曲げ剛性を大幅に低減することができる。例えば、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐが１００μｍである場合と６０μｍである場合を比較すると、曲げ剛性は２分の１以下に低減されている。
【００８５】
図２３は、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐ及び支持基板ＳＰの膜厚に対する、第１位置ａ及び第２位置ｂの曲げ剛性比ＦＲ１／ＦＲ２を示すグラフである。横軸ｘ１は保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐを示し、横軸ｙ１は支持基板ＳＰの膜厚を示し、縦軸ｚ１は曲げ剛性比ＦＲ１／ＦＲ２を示している。ここで、曲げ剛性比は、第１位置ａの曲げ剛性ＦＲ１と第２位置ｂの曲げ剛性ＦＲ２の比を示している。  
曲げ剛性比が大きいほど、第１位置ａが固定されたまま折り曲げ領域ＢＡを折り曲げ易くなる。支持基板ＳＰを厚くすることで第１位置ａの曲げ剛性を増加し、保護部材ＰＴを薄くすることで第２位置ｂの曲げ剛性を低減すると、曲げ剛性比を増大させることができる。例えば、曲げ剛性比が５以上の場合に上記の効果を得ることができる。すなわち、第１位置ａの曲げ剛性ＦＲ１は、第２位置ｂの曲げ剛性ＦＲ２の５倍以上である。グラフに示すように支持基板ＳＰの膜厚が４０〜１００μｍである場合に、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐを６０μｍ以下にすることで、曲げ剛性比を５以上に維持することができる。よって、第１４実施例においては、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐは、６０μｍ以下となる。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００８６】
図２４は、本実施形態に係る第１５実施例を示す断面図である。第１５実施例は、第１４実施例の変形例である。図２４は、図２１に示した構成と比較して、折り曲げ領域ＢＡに保護部材ＰＴが配置されていない点で異なっている。  
すなわち、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐは、折り曲げ領域ＢＡにおいて０である。また、保護部材ＰＴは、折り曲げ領域ＢＡには配置されないが、第１境界ＢＲ１より偏光板ＰＬ側と、第２境界ＢＲ２よりパッドＰＤ側に配置されている。外部樹脂ＲＥＯは、折り曲げ領域ＢＡにおいて、信号配線６と接している。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００８７】
次に、図２５及び図２６を用いて、第１６実施例を説明する。  
図２５は、本実施形態に係る第１６実施例を示す断面図である。第１６実施例は、第１４実施例の変形例である。図２５は、図２１に示した構成と比較して、折り曲げ領域ＢＡに無機絶縁膜ＩＬが配置されている点で異なっている。  
無機絶縁膜ＩＬは、例えば、信号配線６と絶縁基板１０との間において信号配線６のパターンと同様のパターンで配置されている。このように折り曲げ領域ＢＡに無機絶縁膜ＩＬが配置されている場合、第２位置ｂの曲げ剛性ＦＲ２が図２１に示した例と比べて増加する。
【００８８】
図２６は、図２５に示した第１６実施例における保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐ及び支持基板ＳＰの膜厚に対する、第１位置ａ及び第２位置ｂの曲げ剛性比ＦＲ１／ＦＲ２を示すグラフである。  
折り曲げ領域ＢＡに無機絶縁膜ＩＬが配置されたことで、曲げ剛性比ＦＲ１／ＦＲ２は、図２３に示したグラフと比べて小さくなる。しかし、第１４実施例と同様に支持基板ＳＰの膜厚が４０〜１００μｍである場合に、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐを６０μｍ以下にすることで、曲げ剛性比を５以上に維持することができる。すなわち、折り曲げ領域ＢＡに無機絶縁膜ＩＬが配置されている場合にも、保護部材ＰＴの膜厚Ｔｐが６０μｍ以下であれば安定的な折り曲げを実現することができる。  
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００８９】
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性を向上することが可能な表示装置を得ることができる。
【００９０】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００９１】
ＤＳＰ…表示装置、ＤＡ…表示領域、Ｔ…端子部、ＢＡ…折り曲げ領域、
ＰＮＬ…表示パネル、ＣＭ…カバー部材、５０…保持部材、
ＲＥＯ…外部樹脂、ＲＥＩ…内部樹脂、ＲＥＳ１、ＲＥＳ２…側部樹脂、
６…信号配線、ＰＴ…保護部材、ＣＰ１、ＣＰ２…湾曲部、
ＲＥＯ１…第１部分、ＲＥＯ２…第２部分、ＲＥＯ３…第３部分、ＲＥＯ４…第４部分、
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４…端部、ＢＲ１…第１境界、ＢＲ２…第２境界
Ｔａ、Ｔｂ、Ｔｐ…膜厚、ＰＬ…偏光板、ＳＰ…支持基板、ＩＬ…無機絶縁膜、
ａ…第１位置、ｂ…第２位置、ＦＲ１、ＦＲ２…曲げ剛性。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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