(57)【要約】【課題】  熱的負荷に対する接続信頼性を向上させた実装構造体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】  第１電極を有するプリント配線板と、プリント配線板に実装され、かつ、表面に半田バンプを形成した第２電極を有する半導体部品と、半田バンプを介して第１電極と第２電極を接合する半田接合部と、を備える実装構造体であって、半田接合部の周囲は熱硬化性樹脂で覆われており、熱硬化性樹脂の中に金属元素が含まれている。【選択図】  図１
2019140359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極を有するプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、かつ、表面に半田バンプを形成した第２電極を有する半導体部品と、前記半田バンプを介して前記第１電極と前記第２電極を接合する半田接合部と、を備える実装構造体であって、
前記半田接合部の周囲は熱硬化性樹脂で覆われており、
前記熱硬化性樹脂の中に金属元素が含まれている、実装構造体。
【請求項２】
前記金属元素はＡｇである、請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂は、前記プリント配線板から前記半導体部品に向かって前記半田バンプの表面に接触する位置まで延びており、前記半導体部品の前記第２電極には接触しない、請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂において前記半導体部品に近い側の領域の方が前記プリント配線板に近い側の領域よりも前記金属元素を多く含む、請求項１から３のいずれか１つに記載の実装構造体。
【請求項５】
前記半田接合部には前記金属元素と同じ金属元素が含まれる、請求項１から４のいずれか１つに記載の実装構造体。
【請求項６】
プリント配線板の第１電極と半導体部品の第２電極とを半田接合部により接合して構成される実装構造体を製造する方法であって、
プリント配線板の第１電極の上に、熱硬化性樹脂を含む第１フラックスと半田粉末とを含む半田ペーストを供給する第１供給工程と、
半導体部品の第２電極の上に形成された半田バンプに、熱硬化性樹脂と金属元素とを含む第２フラックスを供給する第２供給工程と、
前記第１電極に供給された前記半田ペーストに、前記半導体部品に供給された前記第２フラックスが接触するように、前記プリント配線板の上方に前記半導体部品を配置する配置工程と、
前記第２フラックスと前記半田ペーストが接触した状態で加熱する加熱工程と、を含み、
前記加熱工程において、前記半田ペーストの前記半田粉末を加熱して溶融させることにより、前記半田バンプを介して前記第１電極と前記第２電極を接合する半田接合部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を加熱することにより、前記半田接合部の周囲で硬化した熱硬化性樹脂を形成し、硬化後の前記熱硬化性樹脂には前記第２フラックスの前記金属元素が含まれる、実装構造体の製造方法。
【請求項７】
前記半田ペーストの前記半田粉末は、ＳｎとＢｉを含む合金組成であり、
前記金属元素はＡｇである、請求項６に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項８】
前記第２供給工程で用いる前記金属元素の含有量は、前記第１供給工程で用いる前記半田ペーストの前記半田粉末の重量比０．１％〜１．０％である、請求項６又は７に記載の実装構造体の製造方法。
【請求項９】
前記半田接合部には前記金属元素と同じ金属元素が含まれる、請求項６から８のいずれか１つに記載の実装構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の上に半導体部品を半田付けにより実装した実装構造体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型化、高機能化が進んでおり、携帯電話、パソコンなどのモバイル電子機器が普及してきている。これらの電子機器に搭載される電子部品には、半導体部品が多数使用されている。例えば、半導体チップをインターポーザ基板に実装して樹脂モールドなどでパッケージ化し、複数の接続端子を下面に配置したＢＧＡ（ボール・グリット・アレイ）、ＬＧＡ（ランド・グリット・アレイ）などの実装構造が多く用いられている。電子機器に使用されるＢＧＡ、ＬＧＡの部品に関して、小型化、薄型化、狭ピッチ化が進んでいる。これに伴い、部品の電極を接合するために用いられる半田接合部の熱的負荷に対する接続信頼性を確保することが重要である。
【０００３】
このような熱的負荷に対する接続信頼性を向上させるために、アンダーフィル材（補強樹脂接着材）を用いる方法がある。具体的には、リフロー加熱工程で半導体部品を半田ペーストによりプリント配線板に半田付けした後、プリント配線板と半導体部品の間にアンダーフィル材を充填する。アンダーフィル材によってプリント配線板と半導体部品を接着固定して、半田接合部への応力集中が緩和される。このようなアンダーフィル材を用いた場合、熱的負荷に対する接続信頼性が向上する一方で、アンダーフィル材である補強樹脂接着材を半導体部品の下面に均一に充填することが困難である。また、補強樹脂接着材を塗布などにより供給する工程、および、補強樹脂接着材を熱などにより硬化させる工程が必要となるため、生産性が悪い。
【０００４】
このため、従来の半導体部品の実装構造として、例えば特許文献１に記載されるものがある。特許文献１は、フラックスに熱硬化性樹脂を混合した半田ペーストを使用するものである。具体的には、リフロー加熱工程で半田付けと同時に熱硬化性樹脂を硬化させて、半田接合部を樹脂で補強する。
【０００５】
特許文献１の実装構造体について説明する。図４は、特許文献１における実装構造体２００の断面図である。実装構造体２００は、半導体部品２０１と、プリント配線板２０４とを備える。半導体部品２０１は複数の電極２０２を有する。同様に、プリント配線板２０４は複数の電極２０５を有する。電極２０２の上には半田バンプ２０３が形成されている。半田バンプ２０３とプリント配線板２０４上の電極２０５とが、半田接合部２０６によって接合されている。半田接合部２０６の周囲は補強樹脂２１２で覆われている。電極２０２、半田バンプ２０３、電極２０５、半田接合部２０６および補強樹脂２１２によって、半田接続部２０９が構成される。補強樹脂２１２を用いることで熱的負荷への接続信頼性を向上させながら、リフロー加熱工程で半田付けと同時に硬化させて接着するため、生産性を高めている。
【０００６】
さらに、特許文献１に関連する文献として特許文献２がある。特許文献２では、フラックスに熱硬化性樹脂を混合した半田ペーストに加えて、半導体部品の電極上に形成された半田バンプに、フラックス機能を持つ樹脂接着材を供給する。このような半田ペーストと樹脂接着剤の同時使用により、半田接合部を覆う樹脂の量を増加させて、熱的負荷に対する接続信頼性をより高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第５２０４２４１号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７５５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、２に示す製造方法では、補強樹脂によって機械的負荷に対する接続信頼性は向上するが、半田ペーストが溶融して半田接合部を形成する際に、半導体部品の半田バンプまで到達する現象、いわゆる「漏れ上がり」が発生する場合がある。半田ペーストの材料としてはＳｎとＢｉからなる合金組成のものが使用されることが多く、前述した「漏れ上がり」が発生すると、半導体部品における電極と半田バンプの接合界面に、脆弱なＢｉを多く含む半田接合部が形成される。これにより、熱的負荷に対する接続信頼性が十分に満足できない場合がある。
【０００９】
また、両面実装、リワークなどの２回目の加熱工程を行ったときに、半田接合部（特に半田粉末が溶融、固化した半田合金）が再溶融し、半田接合部の体積が膨張する場合がある。このような場合、熱硬化性樹脂によって周囲を密閉された半田接合部の内圧が高まり、周囲の熱硬化性樹脂を破壊して半田が噴出してしまう場合がある（いわゆる「半田フラッシュ」）。これにより、電気的な接続品質が損なわれるという課題もあった。
【００１０】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、熱的負荷に対する接続信頼性を向上させた実装構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の実装構造体は、第１電極を有するプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、かつ、表面に半田バンプを形成した第２電極を有する半導体部品と、前記半田バンプを介して前記第１電極と前記第２電極を接合する半田接合部と、を備える実装構造体であって、前記半田接合部の周囲は熱硬化性樹脂で覆われており、前記熱硬化性樹脂の中に金属元素が含まれている。
【００１２】
また、本発明の実装構造体の製造方法は、プリント配線板の第１電極と半導体部品の第２電極とを半田接合部により接合して構成される実装構造体を製造する方法であって、プリント配線板の第１電極の上に、熱硬化性樹脂を含む第１フラックスと半田粉末とを含む半田ペーストを供給する第１供給工程と、半導体部品の第２電極の上に形成された半田バンプに、熱硬化性樹脂と金属元素とを含む第２フラックスを供給する第２供給工程と、前記第１電極に供給された前記半田ペーストに、前記半導体部品に供給された前記第２フラックスが接触するように、前記プリント配線板の上方に前記半導体部品を配置する配置工程と、前記第２フラックスと前記半田ペーストが接触した状態で加熱する加熱工程と、を含み、前記加熱工程において、前記半田ペーストの前記半田粉末を加熱して溶融させることにより、前記半田バンプを介して前記第１電極と前記第２電極を接合する半田接合部を形成し、かつ、前記熱硬化性樹脂を加熱することにより、前記半田接合部の周囲で硬化した熱硬化性樹脂を形成し、硬化後の前記熱硬化性樹脂には前記第２フラックスの前記金属元素が含まれる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の実装構造体およびその製造方法によれば、熱的負荷に対する接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態における実装構造体の縦断面図
【図２Ａ】実施の形態における実装構造体の製造方法を説明するための縦断面図
【図２Ｂ】実施の形態における実装構造体の製造方法を説明するための縦断面図
【図２Ｃ】実施の形態における実装構造体の製造方法を説明するための縦断面図
【図２Ｄ】実施の形態における実装構造体の製造方法を説明するための縦断面図
【図３】図２ＤのＡ部拡大図
【図４】特許文献１における実装構造体の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。添付図面において、同じ構成要素については同じ符号を付与している。
【００１６】
＜実装構造体１００の概略構成＞
図１は、本発明の実施の形態における実装構造体１００を示す縦断面図である。
【００１７】
図１に示すように、実施の形態の実装構造体１００は、半導体部品１と、プリント配線板４とを備える。
【００１８】
半導体部品１は、複数の電極２と、半田バンプ３とを備える。電極２は、半導体部品１の表面に形成された電極である。半田バンプ３は、電極２の上に形成される。
【００１９】
プリント配線板４は、絶縁体からなる板の表面に電気回路の配線をプリントした基板である。プリント配線板４は、複数の電極５を備える。複数の電極５は、前述した複数の電極２に対応する。
【００２０】
実装構造体１００はさらに、半田接合部６と、熱硬化性樹脂７とを備える。
【００２１】
半田接合部６は、半導体部品１の電極２とプリント配線板４の電極５を接合して電気的に接続する部材である。図１に示すように、半田接合部６は、前述した半田バンプ３を介して、半導体部品１の電極２とプリント配線板４の電極５を半田付けにより接合する。
【００２２】
熱硬化性樹脂７は、半田接合部６の周囲に設けられた接着性の樹脂である。図１では、加熱によって硬化した後の熱硬化性樹脂７が示される。
【００２３】
本実施の形態では特に、熱硬化性樹脂７に金属元素８が含まれている。金属元素８を含むことで、金属元素８を含まない場合に比べて、熱硬化性樹脂７の熱的負荷に対する強度を向上させることができる。これにより、実装構造体１００の接続信頼性を向上させることができる。
【００２４】
＜実装構造体１００の製造方法＞
次に、実装構造体１００の製造方法について、図２Ａ―２Ｄを用いて説明する。
【００２５】
図２Ａ−図２Ｄは、実施の形態の実装構造体１００の製造方法を示す縦断面図である。
【００２６】
まず、プリント配線板４を準備する（第１準備工程）。具体的には、図２Ａに示すように、複数の第１電極５を表面に形成したプリント配線板４を準備する。
【００２７】
次に、半田ペースト１０を供給する（第１供給工程）。具体的には、図２Ａに示すように、プリント配線板４の第１電極５の上に、半田ペースト１０を印刷により供給する。半田ペースト１０は、半田粉末（図示せず）と、第１フラックス（図示せず）とを混合したものである。本実施の形態における半田粉末は、ＳｎとＢｉの組み合わせからなる合金組成である。本実施の形態における第１フラックスは、フラックス機能を有する熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含むフラックスである。
【００２８】
第１フラックスに含まれる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ビスマレイミド、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂など、様々な樹脂を用いることができる。これらは単独もしくは２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、実施の形態の第１フラックスはエポキシ樹脂である。
【００２９】
半田ペースト１０に含まれる半田粉末内のＳｎおよびＢｉの含有量は例えば、Ｓｎが２０％〜８０％、Ｂｉが２０％〜８０％の範囲内で選定される（重量比あるいは体積比）。例えば、Ｓｎの含有量を４２％、Ｂｉの含有量を５８％としてもよく、これにより、性能の優れた半田粉末を構成することができる。
【００３０】
上述した半田ペースト１０の材料を選択する際には、後述する半導体部品１の半田バンプ３よりも融点が低くなる材料を選択する。
【００３１】
次に、半導体部品１を準備する（第２準備工程）。具体的には、図２Ｂに示すように、複数の第２電極２を表面に形成した半導体部品１を準備する。第２電極２の上には半田バンプ３が形成されている。
【００３２】
半田バンプ３は、Ｓｎを含む材料で構成してもよい。半田バンプ３は例えば、Ｓｎ系単一合金、あるいは、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｇｅ、Ｓｂ、ＭｇおよびＡｇの群から選ばれる１種以上の金属元素とＳｎとの組み合わせによる合金組成を有するもので構成される。半田バンプ３の材料を選択する際には、前述した半田ペースト１０よりも融点が高くなるように材料を選択する。これにより、半田ペースト１０が溶融する際に半田バンプ３が同時に溶融することを防止し、半田バンプ３と半田ペースト１０が混合することを防止することができる。実施の形態における半田バンプ３は、ＳｎとＡｇとＣｕの合金組成を用いる。
【００３３】
次に、第２フラックス１１を供給する（第２供給工程）。具体的には、図２Ｂに示すように、半田バンプ３の上に、第２フラックス１１を転写により供給する。第２フラックス１１は、第１フラックスと同様にフラックス機能を発揮するための材料である。実施の形態における第２フラックス１１は、フラックス機能を有する熱硬化性樹脂と、金属元素８（図示省略）とを含む。第２フラックス１１の熱硬化性樹脂は、前述した第１フラックスの熱硬化性樹脂と同じものを用いてもよく、本実施の形態ではエポキシ樹脂である。
【００３４】
金属元素８は、実装構造体１００の強度・耐熱性を向上させるために第２フラックス１１に添加される金属元素である。金属元素８の形状は任意の形状であってもよく、例えば粒子状、フレーク状などであってもよい。また、Ａｕ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｚｎなど、様々な金属元素を選択することができる。これらを単独もしくは２種類以上を組み合わせて用いてもよい。組み合わせにより、様々な効果、機能を持たすことができる。金属元素８を変えたものを複数併用することが可能なため、同一のプリント配線板４上に様々な組み合わせの合金組成の半田接合部６を形成することができ、必要な場所へ、必要な機能を持たせることができる。
【００３５】
実施の形態における金属元素８は、Ａｇである。Ａｇの融点はＳｎなどの融点よりも高く、溶融しにくい性質を有する。Ａｇの含有量は例えば、半田ペースト１０の半田合金の重量比０．１％〜１．０％の範囲内に設定される。
【００３６】
次に、プリント配線板４の上に半導体部品１を配置する（配置工程）。具体的には、半導体部品１の半田バンプ３に供給された第２フラックス１１と、プリント配線板４の電極５に供給された半田ペースト１０との位置合わせを行う。図２Ｃに示すように、第２フラックス１１と半田ペースト１０が接触するように、プリント配線板４の上に半導体部品１を配置する。
【００３７】
次に、半導体部品１およびプリント配線板４を加熱する（加熱ステップ）。具体的には、図２Ｃに示すように第２フラックス１１と半田ペースト１０を接触させた状態で、リフロー炉などの加熱装置を用いて、半導体部品１およびプリント配線板４を収容する空間全体を加熱する。例えば、加熱温度を１６０℃、加熱時間を６分に設定してもよい。
【００３８】
半田ペースト１０が加熱されることで、半田ペースト１０内の半田粉末が溶融する。半田粉末が溶融して、半導体部品１の半田バンプ３およびプリント配線板４の第１電極５と触れ合う状態（金属拡散状態）となる。その後冷却されて、図２Ｄに示すように、半田バンプ３と第１電極５を接合する半田接合部６となる。
【００３９】
半田粉末の溶融と同時に、半田ペースト１０内の第１フラックスの熱硬化性樹脂および第２フラックス１１の熱硬化性樹脂が加熱により硬化して、熱硬化性樹脂７となる。熱硬化性樹脂７は、半田接合部６の周囲に配置される。
【００４０】
このとき、第２フラックス１１に含まれる金属元素８の一部は、溶融した半田ペースト１０の半田粉末へ取り込まれ、残りは熱硬化性樹脂７へ取り込まれ混合する（図２Ｄの拡大図である図３を参照）。
【００４１】
上述したように、溶融した半田ペースト１０の半田合金が固化して半田接合部６となる。半田接合部６によって、半導体部品１の半田バンプ３と、プリント配線板４の電極５との接合界面に半田合金層が形成される。これにより、半導体部品１の半田バンプ３が形成された電極２と、プリント配線板４の電極５とを電気的に接続するとともに、熱硬化性樹脂７が熱硬化して補強樹脂となり、半田接合部６の周囲を覆って補強する。
【００４２】
このような方法によれば、金属元素８を半導体部品１からプリント配線板４に向かって拡散させながら、熱硬化性樹脂７の中に介在させることができる。これにより、半田ペースト１０の半田粉末が溶融する際に、半田バンプ３を超える位置まで必要以上に延びること（いわゆる、「濡れ上がり」）を防ぐことができる。このため、半導体部品１の電極２および半田バンプ３が熱硬化性樹脂７で覆われていない箇所を確保することができ、電極２と半田バンプ３の接合界面まで脆弱なＢｉを多く含む半田層が形成されることを抑制することができる。半田接合部６の体積膨張で発生する内圧を外へ逃がすことが可能となり、半田噴出による接続部の形状異常、および、接続品質の不良を防止することができる。さらに、半田接合部６にも金属元素８を含ませることで、半田接合部６の接続信頼性を向上させることができる。
【００４３】
図３に示すように、金属元素８は、熱硬化性樹脂７において半導体部品１に近い側の領域に含まれている。言い換えれば、熱硬化性樹脂７において半導体部品１に近い側の領域の方がプリント配線板４に近い側の領域よりも金属元素８を多く含んでいる。
【００４４】
上述したように、（ｉ）半導体部品１の電極２と半田バンプ３の接合界面までの脆弱なＢｉを多く含む半田層の形成を抑制、（ｉｉ）半田接合部６の半田合金組成の接合信頼性の向上、（ｉｉｉ）熱硬化性樹脂７による樹脂補強、という効果がある。これらの効果の組み合わせにより、熱的負荷に対する接続信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また同様の要因により、熱的負荷だけでなく、実装構造体１００の落下時の機械的負荷に対する接続信頼性を向上させることができる。
【００４６】
上記製造方法により、図２Ｄに示す実施の形態の実装構造体１００を形成することができる。
【００４７】
図２Ｄに示す実施の形態の実装構造体１００は、プリント配線板４と、半導体部品１と半田接合部６とを備える。プリント配線板４は、第１電極５を有する。半導体部品１は、表面に半田バンプ３を形成した第２電極２を有し、プリント配線板４に実装される。半田接合部６は、半田バンプ３を介して第１電極５と第２電極２を接合する。半田接合部６の周囲は熱硬化性樹脂７で覆われており、熱硬化性樹脂７の中に金属元素８が含まれている。
【００４８】
このような構成によれば、熱硬化性樹脂７の中に金属元素８を含ませることで、金属元素８を含まない場合よりも熱硬化性樹脂７の熱的負荷に対する強度を向上させ、接合の信頼性を向上させることができる。
【００４９】
また実施の形態の実装構造体１００によれば、金属元素８はＡｇである。このように、融点の高いＡｇを用いることで、熱硬化性樹脂７の耐熱性を向上させることができる。
【００５０】
また実施の形態の実装構造体１００によれば、熱硬化性樹脂７は、プリント配線板４から半導体部品１に向かって半田バンプ３の表面に接触する位置まで延びており、半導体部品１の第２電極２には接触しない。このような構成によれば、熱硬化性樹脂７は第２電極２に到達せずに半田バンプ３の表面に接触しているため、実装構造体１００が加熱されて半田接合部６が再溶融したときでも、熱硬化性樹脂７で覆われていない箇所で半田バンプ３が膨張可能となる。これにより、膨張による応力を逃がすことができ、接合の信頼性を向上させることができる。
【００５１】
また実施の形態の実装構造体１００によれば、熱硬化性樹脂７において半導体部品１に近い側の領域の方がプリント配線板４に近い側の領域よりも金属元素８を多く含む。このような構成によれば、熱硬化性樹脂７を加熱して硬化させる際に、半導体部品１側からプリント配線板４側に向かって金属元素８を拡散させる方法により実装構造体１００を製造することができる。これにより、熱硬化性樹脂７が半導体部品１に向かって必要以上に延びることを防止することができる。
【００５２】
また実施の形態の実装構造体１００によれば、半田接合部６には金属元素８と同じ金属元素が含まれる。このような構成によれば、半田接合部６にも金属元素８を含むことで、半田接合部６の強度を向上させることができる。
【００５３】
上述した実施の形態の実装構造体１００の製造方法は、プリント配線板４の第１電極５と半導体部品１の第２電極２とを半田接合部６により接合して構成される実装構造体１００を製造する方法であり、第１供給工程、第２供給工程、配置工程、加熱工程を含む。
【００５４】
第１供給工程は、プリント配線板４の第１電極５の上に、熱硬化性樹脂７を含む第１フラックスと半田粉末とを含む半田ペースト１０を供給する工程である。第２供給工程は、半導体部品１の第２電極２の上に形成された半田バンプ３に、熱硬化性樹脂７と金属元素８とを含む第２フラックス１１を供給する工程である。配置工程は、第１電極５に供給された半田ペースト１０に、半導体部品１に供給された第２フラックス１１が接触するように、プリント配線板４の上方に半導体部品１を配置する工程である。加熱工程は、第２フラックス１１と半田ペースト１０が接触した状態で加熱する工程である。加熱工程において、半田ペースト１０の半田粉末を加熱して溶融させることにより、半田バンプ３を介して第１電極５と第２電極２を接合する半田接合部６を形成する。さらに加熱工程において、熱硬化性樹脂７を加熱することにより、半田接合部６の周囲で硬化した熱硬化性樹脂７を形成する。硬化後の熱硬化性樹脂７には第２フラックス１１の金属元素８が含まれる。
【００５５】
このような実装構造体１００の製造方法によれば、硬化した熱硬化性樹脂７の中に金属元素８を含ませることで、金属元素８を含まない場合よりも熱硬化性樹脂７の熱的負荷に対する強度を向上させることができ、接合の信頼性を向上させることができる。また、熱硬化性樹脂７を加熱して硬化させる際に、半導体部品１側からプリント配線板４側に向かって金属元素８を拡散させる方法により実装構造体１００を製造することができる。これにより、熱硬化性樹脂７が半導体部品１に向かって必要以上に延びること（漏れ上がり）を防止することができる。
【００５６】
また実施の形態の実装構造体１００の製造方法によれば、半田ペースト１０の半田粉末はＳｎとＢｉを含む合金組成であり、金属元素８はＡｇである。このように、融点の高いＡｇを用いることで、熱硬化性樹脂７の耐熱性を向上させることができる。
【００５７】
また実施の形態の実装構造体１００の製造方法によれば、第２供給工程で用いる金属元素８の含有量は、第１供給工程で用いる半田ペースト１０の半田粉末の重量比０．１％〜１．０％である。これにより、金属元素８による接合信頼性の向上効果をより効果的に生じさせることができる。
【００５８】
また実施の形態の実装構造体１００の製造方法によれば、半田接合部６には金属元素８と同じ金属元素が含まれる。このように、半田接合部６にも同じ金属元素８を含むことで、半田接合部６の強度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の実装構造体は、プリント配線板への半導体部品の実装において、補強樹脂である熱硬化性樹脂による熱応力に対する接合信頼性を向上させることができ、電子機器に用いられる実装構造体へ広範囲な用途に使用できる。例えば、ＣＣＤ素子、フォログラム素子、チップ部品等の電子部品の接続用途、および、それらを基板に接合する用途に用いることができる。また、これらの素子、部品、または基板を内蔵する製品、例えば、スマートフォン、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ、ポータブルＡＶ機器等にも使用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１  半導体部品
２  電極（第２電極）
３  半田バンプ
４  プリント配線板
５  電極（第１電極）
６  半田接合部
７  熱硬化性樹脂
８  金属元素
９  半田接続部
１０  半田ペースト
１１  第２フラックス
１００  実装構造体
２００  実装構造体
２０１  半導体部品
２０２  電極
２０３  半田バンプ
２０４  プリント配線板
２０５  電極
２０６  半田接合部
２１２  補強樹脂
【図１】
2019140359.tif 000003
【図２Ａ】
2019140359.tif 000004
【図２Ｂ】
2019140359.tif 000005
【図２Ｃ】
2019140359.tif 000006
【図２Ｄ】
2019140359.tif 000007
【図３】
2019140359.tif 000008
【図４】
2019140359.tif 000009