(57)【要約】【課題】クラックの抑制が図られた積層薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】積層薄膜キャパシタ１では、上下に隣り合う上段キャパシタ部１０Ａと中段キャパシタ部１０Ｂとでは、第１引出電極層１８Ａの形状および第２引出電極層１８Ｂの形状が互いに異なっており、積層方向から見て、外力が加わったときにクラックの起点となり得る箇所が異なるため、積層方向に沿って絶縁層１４や容量部１２を貫くようにして延びるクラックが発生する事態や、そのようなクラックが積層方向に伝播する事態を効果的に抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のキャパシタ部が積層された積層体と、前記積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタであって、
前記各キャパシタ部が、
前記複数のキャパシタ部の積層方向において対向する第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、
前記容量部を覆う絶縁層と、
前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第１電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の一端部まで延びて前記一対の外部電極の一方に接続された第１引出電極層と、
前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第２電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の前記一端部と対向する他端部まで延びて前記一対の外部電極の他方に接続された第２引出電極層と
を備え、
前記複数のキャパシタ部のうちの上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部では、前記第１引出電極層の形状および前記第２引出電極層の形状が異なっている、積層薄膜キャパシタ。
【請求項２】
前記各キャパシタ部の絶縁層の上面において、前記第１引出電極層の前記第２引出電極層側の端部である近位端の縁形状と前記第２引出電極層の前記第１引出電極層側の端部である近位端の縁形状とが重ならない、請求項１に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項３】
前記複数のキャパシタ部全てにおいて、前記第１引出電極層の形状および前記第２引出電極層の形状が互いに異なっている、請求項１または２に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項４】
前記一対の外部電極のそれぞれが、前記積層体の側面と、前記積層体の積層方向において対向する一対の主面の前記側面側の一部とを連続的に覆っている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項５】
複数のキャパシタ部が積層された積層体と、前記積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタの製造方法であって、
第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、前記容量部を覆う絶縁層と、前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第１電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の一端部まで延びる第１引出電極層と、前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第２電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の前記一端部と対向する他端部まで延び第２引出電極層とを有する前記キャパシタ部を複数準備する工程であって、前記第１引出電極層の形状および前記第２引出電極層の形状が異なる上部キャパシタ部および下部キャパシタ部を準備する第１工程と、
前記第１工程において準備した複数の前記キャパシタ部を積層して積層体を形成する工程であって、前記上部キャパシタ部を下部キャパシタ部の上に積層する第２工程と、
前記第２工程で形成された前記積層体において、前記各キャパシタの前記第１引出電極層が露出する前記積層体の側面および前記各キャパシタの前記第２引出電極層が露出する前記積層体の側面のそれぞれに前記外部電極を形成する第３工程と
を含む、積層薄膜キャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層薄膜キャパシタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上の限られた実装領域において大きな容量を実現するために、複数の薄膜キャパシタ構造が重なる積層薄膜キャパシタが知られている。下記特許文献１には、接着層を介して積層された複数の薄膜キャパシタ構造（ＭＩＭ構造）を含む積層体と、積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備えた積層薄膜キャパシタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−９８５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、積層薄膜キャパシタを基板上に実装する際、積層薄膜キャパシタに対して、積層薄膜キャパシタが撓むように変形する外力が加わるとの知見を得た。たとえば、実装機が積層薄膜キャパシタを吸着する際や、実装機により基板上に積層薄膜キャパシタを実装する際に、上記外力が加わりやすいと考えられる。発明者らは、鋭意研究の末、上記外力が加わったときであっても積層薄膜キャパシタにクラックが生じにくくする技術を新たに見出した。
【０００５】
本発明は、クラックの抑制が図られた積層薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る積層薄膜キャパシタは、複数のキャパシタ部が積層された積層体と、積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタであって、各キャパシタ部が、複数のキャパシタ部の積層方向において対向する第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、容量部を覆う絶縁層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第１電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部まで延びて一対の外部電極の一方に接続された第１引出電極層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第２電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部と対向する他端部まで延びて一対の外部電極の他方に接続された第２引出電極層とを備え、複数のキャパシタ部のうちの上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部では、第１引出電極層の形状および第２引出電極層の形状が異なっている。
【０００７】
上記積層薄膜キャパシタにおいては、上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部とでは、第１引出電極層の形状および第２引出電極層の形状が互いに異なっており、積層方向から見て、外力が加わったときにクラックの起点となり得る箇所が異なる。そのため、上記積層薄膜キャパシタでは、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が効果的に抑制されている。
【０００８】
一形態において、各キャパシタ部の絶縁層の上面において、第１引出電極層の第２引出電極層側の端部である近位端の縁形状と第２引出電極層の第１引出電極層側の端部である近位端の縁形状とが重ならない。上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部とにおいて、外力が加わったときにクラックの起点となり得る縁の形状が重ならないことで、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が効果的に抑制される。
【０００９】
一形態において、複数のキャパシタ部全てにおいて、第１引出電極層の形状および第２引出電極層の形状が互いに異なっている。それにより、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播がより効果的に抑制される。
【００１０】
一形態において、一対の外部電極のそれぞれが、積層体の側面と、積層体の積層方向において対向する一対の主面の側面側の一部とを連続的に覆っている。
【００１１】
本発明の一形態に係る積層薄膜キャパシタの製造方法は、複数のキャパシタ部が積層された積層体と、積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタの製造方法であって、第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、容量部を覆う絶縁層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第１電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部まで延びる第１引出電極層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第２電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部と対向する他端部まで延び第２引出電極層とを有するキャパシタ部を複数準備する工程であって、第１引出電極層の形状および第２引出電極層の形状が異なる上部キャパシタ部および下部キャパシタ部を準備する第１工程と、第１工程において準備した複数のキャパシタ部を積層して積層体を形成する工程であって、上部キャパシタ部を下部キャパシタ部の上に積層する第２工程と、第２工程で形成された積層体において、各キャパシタの第１引出電極層が露出する積層体の側面および各キャパシタの第２引出電極層が露出する積層体の側面のそれぞれに外部電極を形成する第３工程とを含む。
【００１２】
上記製造方法によって製造される積層薄膜キャパシタにおいては、上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部とでは、第１引出電極層の形状および第２引出電極層の形状が互いに異なっており、積層方向から見て、外力が加わったときにクラックの起点となり得る箇所が異なる。そのため、上記積層薄膜キャパシタでは、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が効果的に抑制されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、クラックの抑制が図られた積層薄膜キャパシタおよびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層薄膜キャパシタの概略断面図である。
【図２】図１に示した積層薄膜キャパシタのキャパシタ部の概略断面図である。
【図３】図２に示した上段キャパシタ部の平面図である。
【図４】図２に示した中段キャパシタ部の平面図である。
【図５】図２に示した下段キャパシタ部の平面図である。
【図６】図１に示した積層薄膜キャパシタの製造方法の各工程を示した図である。
【図７】図１に示した積層薄膜キャパシタの製造方法の一工程を示した図である。
【図８】異なる態様の積層薄膜キャパシタを示した概略断面図である。
【図９】図８に示した積層薄膜キャパシタの各キャパシタ部の平面図である。
【図１０】異なる態様のキャパシタ部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層薄膜キャパシタ１を概略的に示す断面図である。図１に示されるように、積層薄膜キャパシタ１は、複数（本実施形態では３つ）のキャパシタ部１０が接着材層２０を介して積層された積層体３０を備えて構成されている。積層体３０は、略直方体形状の外形を有しており、積層方向に直交する方向において対向する一対の側面３０ａ、３０ｂと、積層方向において対向する一対の主面３０ｃ、３０ｄを有する。積層薄膜キャパシタ１の外形寸法は、一例として、長さ１．０ｍｍ（側面３０ａ、３０ｂ間の距離）×高さ０．５ｍｍ（主面３０ｃ、３０ｄ間の距離）×幅０．５ｍｍ（図１の紙面上下方向の長さ）である。
【００１７】
また、積層薄膜キャパシタ１は、積層体３０の一対の側面３０ａ、３０ｂのそれぞれを覆う一対の外部電極４０を備えている。本実施形態では、一対の外部電極４０はいずれも下地電極４１と表面電極４２の２層で構成されている。以下の説明では、一対の外部電極４０のうち、積層体３０の一方の側面３０ａを覆うほうを第１外部電極４０Ａと称し、積層体３０の他方の側面３０ｂを覆うほうを第２外部電極４０Ｂと称す。本実施形態では、一対の外部電極４０Ａ、４０Ｂはいずれも図１に示すようにＵ字状断面を有しており、第１外部電極４０Ａは積層体３０の側面３０ａと一対の主面３０ｃ、３０ｄの側面３０ａ側の一部とを連続的に覆っており、第２外部電極４０Ｂは積層体３０の側面３０ｂと一対の主面３０ｃ、３０ｄの側面３０ｂ側の一部とを連続的に覆っている。
【００１８】
接着材層２０は、積層体３０の積層方向において隣り合うキャパシタ部１０の間に介在している。接着材層２０は、たとえばエポキシ系接着材やフェノール系接着材等の絶縁性を有する接着材で構成されている。
【００１９】
次に、積層薄膜キャパシタ１のキャパシタ部１０について、図２、３を参照しつつより詳しく説明する。
【００２０】
キャパシタ部１０は、容量部１２と、容量部１２を覆う絶縁層１４と、絶縁層１４の上面１４ｃに設けられた一対の引出電極層１８とを備えて構成されている。
【００２１】
容量部１２は、キャパシタ部１０の厚さ方向（すなわち、積層体３０の積層方向）において対向する第１電極層１２ａと第２電極層１２ｂとの間に誘電体層１２ｃが介在する薄膜キャパシタ構造（ＭＩＭ構造）を有する。第１電極層１２ａおよび第２電極層１２ｂは、たとえばＣｕ等の導電性材料によって構成することができる。誘電体層１２ｃは、たとえばペロブスカイト系の誘電体材料によって構成することができる。容量部１２の厚さは、一例として２０〜３０μｍ程度であり、積層方向から外力が加わると容易に変形する程度の厚さである。
【００２２】
絶縁層１４は、容量部１２の全体を上方から覆っている。絶縁層１４は、たとえばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、またはフェノール樹脂等の絶縁性材料によって構成することができる。本実施形態では、絶縁層１４は２層の絶縁層（すなわち、下部絶縁層１４ａおよび上部絶縁層１４ｂ）で構成されている。下部絶縁層１４ａには、積層体３０の側面３０ａに対応するキャパシタ部１０の側面１０ａ側において下部絶縁層１４ａの上面から第１電極層１２ａまで延びる第１コンタクト部１５Ａと、積層体３０の側面３０ｂに対応するキャパシタ部１０の側面１０ｂ側において下部絶縁層１４ａの上面から第２電極層１２ｂまで延びる第２コンタクト部１５Ｂとが設けられている。上部絶縁層１４ｂには、キャパシタ部１０の側面１０ａ側において上部絶縁層１４ｂの上面から第１コンタクト部１５Ａまで延びる第１導通ビア１６Ａと、キャパシタ部１０の側面１０ｂ側において上部絶縁層１４ｂの上面から第２コンタクト部１５Ｂまで延びる第２導通ビア１６Ｂとが設けられている。第１コンタクト部１５Ａ、第２コンタクト部１５Ｂ、第１導通ビア１６Ａおよび第２導通ビア１６Ｂはいずれも、たとえばＣｕ等の導電性材料によって構成することができる。
【００２３】
一対の引出電極層１８は、第１導通ビア１６Ａに接続された第１引出電極層１８Ａと、第２導通ビア１６Ｂに接続された第２引出電極層１８Ｂとで構成されている。
【００２４】
第１引出電極層１８Ａは、絶縁層１４の上面１４ｃの一端部まで延びている。本実施形態では、第１引出電極層１８Ａは、キャパシタ部１０の側面１０ａ側に位置し、第１引出電極層１８Ａの端部１８ａは、第１導通ビア１６Ａの形成領域からキャパシタ部１０の側面１０ａまで延びている。絶縁層１４の上面１４ｃは、キャパシタ部１０の厚さ方向から見て長方形状であるため、第１引出電極層１８Ａは絶縁層１４の上面１４ｃの一方の短辺１４ｄ側に設けられており、端部１８ａが短辺１４ｄまで延びていると言うこともできる。第１引出電極層１８Ａは、絶縁層１４の上面１４ｃの長辺１４ｆ、１４ｇから所定幅だけ離間している。積層体３０においては、第１引出電極層１８Ａは、積層体３０の側面３０ａのみから露出し、露出した側面３０ａにおいて第１外部電極４０Ａと電気的に接続されている。第１引出電極層１８Ａは、第１導通ビア１６Ａの形成領域において第１導通ビア１６Ａと電気的に接続されており、第１導通ビア１６Ａおよび第１コンタクト部１５Ａを介して容量部１２の第１電極層１２ａと電気的に接続されている。
【００２５】
第２引出電極層１８Ｂは、絶縁層１４の上面１４ｃの他端部まで延びている。本実施形態では、第２引出電極層１８Ｂは、キャパシタ部１０の側面１０ｂ側に位置し、第２引出電極層１８Ｂの端部１８ａは、第２導通ビア１６Ｂの形成領域からキャパシタ部１０の側面１０ｂまで延びている。絶縁層１４の上面１４ｃは、キャパシタ部１０の厚さ方向から見て長方形状であるため、第２引出電極層１８Ｂは絶縁層１４の上面１４ｃの他方の短辺１４ｅ（短辺１４ｄとは反対側の短辺）側に設けられており、端部１８ａが短辺１４ｅまで延びていると言うこともできる。第２引出電極層１８Ｂは、第１引出電極層１８Ａ同様、絶縁層１４の上面１４ｃの長辺１４ｆ、１４ｇから所定幅だけ離間している。積層体３０においては、第２引出電極層１８Ｂは積層体３０の側面３０ｂのみから露出し、露出した側面３０ｂにおいて第２外部電極４０Ｂと電気的に接続されている。第２引出電極層１８Ｂは、第２導通ビア１６Ｂの形成領域において第２導通ビア１６Ｂと電気的に接続されており、第２導通ビア１６Ｂおよび第２コンタクト部１５Ｂを介して容量部１２の第２電極層１２ｂと電気的に接続されている。
【００２６】
キャパシタ部１０は、容量部１２の下にバリア層１９が設けられており、バリア層１９がキャパシタ部１０の下面１４ｈを構成している。バリア層１９は、無機絶縁層（たとえばチタン酸バリウム）や有機絶縁層で構成することができる。バリア層１９は、キャパシタ部１０を製造する際に用いられるエッチング液から容量部１２を保護する。
【００２７】
本実施形態に係る積層薄膜キャパシタ１は、図１に示すように、３つのキャパシタ部１０として、上から順に、上段キャパシタ部１０Ａ、中段キャパシタ部１０Ｂ、下段キャパシタ部１０Ｃを備えている。３つのキャパシタ部１０は、互いに形状の異なる引出電極層１８のパターンを有している。以下、図３〜５を参照しつつ、上段キャパシタ部１０Ａ、中段キャパシタ部１０Ｂ、下段キャパシタ部１０Ｃのそれぞれの引出電極層１８のパターンについて説明する。なお、以下で示す引出電極層１８のパターン形状は、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて得ることができる。
【００２８】
図３は、上段キャパシタ部１０Ａの引出電極層１８のパターンを示している。上段キャパシタ部１０Ａでは、第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂはいずれも矩形状を有する。絶縁層１４の上面１４ｃにおいて、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとは、第１引出電極層１８Ａの第２引出電極層１８Ｂ側の端部である近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの第１引出電極層１８Ａ側の端部である近位端１８ｂとにおいて対向している。具体的には、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂとは、互いに平行となる位置関係で離間している。また、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの縁Ｅ１と、第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの縁Ｅ２とは、均一な幅を保持しつつ平行に延在している。
【００２９】
図４は、中段キャパシタ部１０Ｂの引出電極層１８のパターンを示している。中段キャパシタ部１０Ｂでは、第１引出電極層１８Ａは長辺１４ｆ側において第２引出電極層１８Ｂに向けて突出する形状を有し、第２引出電極層１８Ｂは長辺１４ｇ側において第１引出電極層１８Ａに向けて突出する形状を有する。第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂとは、その間に階段状の隙間が形成されるように離間している。第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの縁Ｅ１と、第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの縁Ｅ２とは、上記階段状の隙間に沿って延在している。
【００３０】
図５は、下段キャパシタ部１０Ｃの引出電極層１８のパターンを示している。下段キャパシタ部１０Ｃの引出電極層１８のパターンは、上面１４ｃの中心線（長辺１４ｆ、１４ｇの二等分線）に関して、中段キャパシタ部１０Ｂの引出電極層１８のパターンとは線対称の関係を有する。すなわち、第１引出電極層１８Ａは長辺１４ｇ側において第２引出電極層１８Ｂに向けて突出する形状を有し、第２引出電極層１８Ｂは長辺１４ｆ側において第１引出電極層１８Ａに向けて突出する形状を有する。第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂとは、その間に、中段キャパシタ部１０Ｂの階段状とは線対称の階段状の隙間が形成されるように離間している。第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの縁Ｅ１と、第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの縁Ｅ２とは、上記階段状の隙間に沿って延在している。
【００３１】
続いて、上述した積層薄膜キャパシタ１を製造する手順について、図６、７を参照しつつ説明する。
【００３２】
積層薄膜キャパシタ１を製造する際には、まず、図６（ａ）に示すように、ＮｉやＳｉからなる基板５０上に、上述したキャパシタ部１０を複数含むキャパシタ部連続体１１（たとえば、キャパシタ部アレイやキャパシタ部マトリクス）を形成する（第１工程）。キャパシタ部連続体１１では、複数のキャパシタ部１０が同一間隔で整列されている。また、キャパシタ部連続体１１では、キャパシタ部１０のバリア層１９は分断されておらず、バリア層１９はキャパシタ部連続体１１の複数のキャパシタ部１０に亘って連続的に形成されている。キャパシタ部連続体１１では、いずれのキャパシタ部１０においても引出電極層１８のパターンは同じになるように設計されている。本実施形態では、上述した上段キャパシタ部１０Ａを複数備えた上段キャパシタ部連続体１１Ａと、上述した中段キャパシタ部１０Ｂを複数備えた中段キャパシタ部連続体１１Ｂと、上述した下段キャパシタ部１０Ｃを複数備えた下段キャパシタ部連続体１１Ｃとを形成する。
【００３３】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板５０上のキャパシタ部連続体１１を支持材５２に転写する。より詳しくは、キャパシタ部連続体１１の基板５０側とは反対側の面に支持材５２を取り付けた後、基板５０をエッチング除去する。基板５０の除去に用いるエッチング溶液は、たとえばフッ酸溶液である。
【００３４】
さらに、図６（ｃ）に示すように、支持材５２上に転写したキャパシタ部連続体１１上に、接着材層２１を形成する。接着材層２１は、バリア層１９同様、キャパシタ部連続体１１の複数のキャパシタ部１０に亘って連続的に形成されている。
【００３５】
その後、図６（ｄ）に示すように、上記と同様の工程を経て作製された複数のキャパシタ部連続体１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを、さらに別の基板５４上において、接着材層２１を介して重ね合わせる（第２工程）。
【００３６】
そして、図６（ｅ）に示すように、複数重ね合わされたキャパシタ部連続体１１を、基板５４の面方向において隣り合うキャパシタ部１０間の所定の位置において切断して個片化し、上述した積層体３０を得る。このとき、積層体３０の切断面が側面３０ａ、３０ｂを構成し、各積層体３０の切断面に第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂのそれぞれの端部１８ａが露出する。
【００３７】
さらに、図７に示すように、積層体３０の側面３０ａ、３０ｂのそれぞれに、外部電極４０の一部を構成する下地電極４１を形成する。下地電極４１は、たとえば積層体３０の側面３０ａ、３０ｂのそれぞれをＮｉペーストおよび／またはＣｕペーストに浸漬することにより形成することができる。下地電極４１は、積層体３０の側面３０ａ、３０ｂに露出した第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂのそれぞれの端部１８ａと電気的に接続される。そして、下地電極４１を覆うように表面電極４２を形成することで、上述した積層薄膜キャパシタ１が完成する（第３工程）。表面電極４２は、たとえば下地電極４１をシード層とする電解めっきをおこなうことで形成することができる。
【００３８】
上述した積層薄膜キャパシタ１においては、基板上に実装するとき、実装機が積層薄膜キャパシタ１を積層体３０の上面３０ｃ側から吸着する際や、実装機により基板上に積層薄膜キャパシタ１を実装する際に、外力が加わることが考えられる。この場合、積層薄膜キャパシタ１は、外部電極４０で覆われることで剛性が高められた端部ではなく、外部電極４０に覆われていない中央部が撓むように変形することが考えられる。
【００３９】
上記外力が加わったときであっても、積層薄膜キャパシタ１では、上下に隣り合う上段キャパシタ部１０Ａと中段キャパシタ部１０Ｂとでは、第１引出電極層１８Ａの形状および第２引出電極層１８Ｂの形状が互いに異なっており、積層方向から見て、外力が加わったときにクラックの起点となり得る箇所が異なるため、積層方向に沿って絶縁層１４や容量部１２を貫くようにして延びるクラックが発生する事態や、そのようなクラックが積層方向に伝播する事態を効果的に抑制することができる。同様に、中段キャパシタ部１０Ｂおよび下段キャパシタ部１０Ｃの第１引出電極層１８Ａの形状および第２引出電極層１８Ｂの形状についても互いに異なっているため、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が抑制される。
【００４０】
特に、積層薄膜キャパシタ１では、上下に隣り合う上段キャパシタ部１０Ａと中段キャパシタ部１０Ｂとで、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの縁Ｅ１の形状と第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの縁Ｅ２の形状とが重なっていない。このように、外力が加わったときにクラックの起点となり得る縁Ｅ１、Ｅ２の形状が重ならないことで、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が効果的に抑制される。
【００４１】
また、積層薄膜キャパシタ１においては、一対の外部電極４０のそれぞれが、積層体３０の側面３０ａ、３０ｂと、積層体の積層方向において対向する一対の主面３０ｃ、３０ｄの側面３０ａ、３０ｂ側の一部とを連続的に覆っており、主面３０ｃ、３０ｄに対して一対の外部電極４０のそれぞれが出っ張っている。そのため、積層薄膜キャパシタ１は、積層体３０の上面３０ｃ側から実装機で吸着される際や、積層体３０の下面３０ｄ側から基板に実装される際に、撓みやすい構造となっている。
【００４２】
上段キャパシタ部１０Ａと下段キャパシタ部１０Ｃとは、これらの間に中段キャパシタ部１０Ｂが介在しているため、クラックは伝播しにくいと考えられる。ただし、積層体３０を構成する３つのキャパシタ部１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ全てにおいて、第１引出電極層１８Ａの形状および第２引出電極層１８Ｂの形状を互いに異ならせることで、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播をより効果的に抑制することができる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。
【００４４】
たとえば、積層体を構成するキャパシタ部の数は、３つに限らず、適宜増減することができる。たとえば図８、９に示すように、５つのキャパシタ部で構成された積層体３０Ａを備えた積層薄膜キャパシタ１Ａであってもよい。積層薄膜キャパシタ１Ａの積層体３０Ａは、上述したキャパシタ部１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃに加えて、キャパシタ部１０Ｄ、１０Ｄを含んでいる。具体的には、積層体３０Ａの上から順に、キャパシタ部１０Ａ、キャパシタ部１０Ｂ、キャパシタ部１０Ｄ、キャパシタ部１０Ｅ、キャパシタ部１０Ｃが重なっている。キャパシタ部１０Ｄおよびキャパシタ部１０Ｅはいずれも、キャパシタ部１０Ａ同様、第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂはいずれも矩形状を有する。ただし、キャパシタ部１０Ｄでは、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂとは、絶縁層１４の短辺１４ｅ側において対向し、互いに平行となる位置関係で離間している。キャパシタ部１０Ｅでは、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂとは、絶縁層１４の短辺１４ｄ側において対向し、互いに平行となる位置関係で離間している。このような積層薄膜キャパシタ１Ａにおいても、上下に隣り合うキャパシタ部１０同士で、第１引出電極層１８Ａの形状および第２引出電極層１８Ｂの形状が互いに異なっているため、クラックの発生や伝播が効果的に抑制される。
【００４５】
また、キャパシタ部の引出電極層のパターンについては、上述したパターンに限られず、適宜変更することができる。たとえば、図１０に示すように、第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂがいずれも絶縁層１４の長辺方向（長辺１４ｆ、１４ｇに平行な方向）に延びて、短辺方向（短辺１４ｄ、１４ｅに平行な方向）において対向するパターンであってもよい。
【００４６】
さらに、積層薄膜キャパシタを構成する各キャパシタ部は、一対の電極層の間に誘電体層が介在する１段の薄膜キャパシタ構造を有する構成であってもよく、複数の電極層と複数の誘電体層とが交互に配置された複数段の薄膜キャパシタ構造を有する構成であってもよい。
【００４７】
また、積層薄膜キャパシタを構成する各キャパシタ部の引出電極層は、積層薄膜キャパシタを積層方向から平面透視した場合の重畳関係が、少なくとも積層薄膜キャパシタの中央部分では絶縁層のみの領域が観察されない位置関係で積み重なった形態であってもよい。換言すると、積層方向上方からの積層薄膜キャパシタを平面透視したときに、引出電極層の非形成領域（たとえば上述した絶縁層の上面の長辺に沿う所定幅の領域）を除く全領域において、積層薄膜キャパシタを構成する複数のキャパシタ部のいずれかの引出電極層が少なくとも１層存在している形態とすることができる。このような形態の場合、クラックの発生や伝播が効果的に抑制される。
【符号の説明】
【００４８】
１、１Ａ…積層薄膜キャパシタ、１０…キャパシタ部、１２…容量部、１２ａ…第１電極層、１２ｂ…第２電極層、１２ｃ…誘電体層、１４…絶縁層、１６…導通ビア、１８…引出電極層、３０…積層体、３０ａ、３０ｂ…側面、３０ｃ、３０ｄ…主面、４０…外部電極、Ｅ１、Ｅ２…縁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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