(57)【要約】【課題】電極埋設部材において、中間絶縁体と基材との密着性を向上させる。【解決手段】電極埋設部材１は、表面２ａ及び裏面２ｂを有し、セラミックスからなる板状の基材２と、基材２に埋設された内部電極３と、基材２の厚み方向において内部電極３と重なる位置であって、内部電極３よりも基材２の表面から離れた位置に設けられた端子４と、内部電極３と端子４との間において基材２に埋設されたセラミックスからなる中間絶縁体５と、中間絶縁体５の外面に沿って設けられ、端子４と内部電極３とを接続する接続用電極６と、を備える。基材２の厚み方向に沿って見たときに、接続用電極６には、端子４と接続用電極６とが重なる重複領域よりも少なくとも外側に位置する空隙８が形成され、空隙８を介して基材２と中間絶縁体５とが一体化されている。【選択図】図１
2019179917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材に埋設された内部電極と、
前記基材の厚み方向において前記内部電極と重なる位置であって、前記内部電極よりも前記基材の表面から離れた位置に設けられた端子と、
前記内部電極と前記端子との間において前記基材に埋設された中間絶縁体と、
前記中間絶縁体の外面に沿って設けられ、前記端子と前記内部電極とを接続する接続用電極と、
を備える電極埋設部材であって、
前記基材の厚み方向に沿って見たときに、前記接続用電極には、前記端子と前記接続用電極とが重なる重複領域よりも少なくとも外側に位置する空隙である切欠部が形成され、
前記切欠部に前記基材及び前記中間絶縁体の少なくとも一方が侵入することにより前記基材と前記中間絶縁体とが一体化されていることを特徴とする電極埋設部材。
【請求項２】
請求項１に記載の電極埋設部材であって、
前記基材の表面に沿った方向において、前記中間絶縁体の前記端子側の端部の外縁は、前記重複領域の外縁よりも外側に位置することを特徴とする電極埋設部材。
【請求項３】
請求項２に記載の電極埋設部材であって、
前記中間絶縁体は、前記接続界面側から前記内部電極側に向かうに従って前記重複領域の中心を通る前記基材の厚みに沿った中心線から離れる方向に次第に広がる拡大部を備えることを特徴とする電極埋設部材。
【請求項４】
請求項３に記載の電極埋設部材であって、
前記基材の厚み方向に沿って見たときに、前記接続用電極は、前記重複領域よりも外側で前記内部電極に接続されていることを特徴とする電極埋設部材。
【請求項５】
請求項３に記載の電極埋設部材であって、
前記接続用電極は、前記拡大部から前記内部電極に向かうに従って前記中心線に近づく方向に次第に狭まる縮小部を備えることを特徴とする電極埋設部材。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか１項に記載の電極埋設部材であって、
前記内部電極には、貫通孔が形成され、前記貫通孔に前記中間絶縁体及び前記基材の少なくとも一方が侵入することにより前記中間絶縁体と前記基材とが直接つながっていることを特徴とする電極埋設部材。
【請求項７】
表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材に埋設された内部電極と、
前記基材の厚み方向において前記内部電極と重なる位置であって、前記内部電極よりも前記基材の表面から離れた位置に設けられた端子と、
前記内部電極と前記端子との間において前記基材に埋設された中間絶縁体と、
前記中間絶縁体の外面に沿って設けられ、前記端子と前記内部電極とを接続する接続用電極と、
を備える電極埋設部材であって、
前記接続用電極は、前記中間絶縁体の外面に設けられたらせん状の延出片を有し、
前記延出片によって画定されるらせん状の空隙に前記基材及び前記中間絶縁体の少なくとも一方が侵入することにより前記基材と前記中間絶縁体とが一体化されていることを特徴とする電極埋設部材。
【請求項８】
表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材に埋設された内部電極と、
前記基材の厚み方向において前記内部電極と重なる位置であって、前記内部電極よりも前記基材の表面から離れた位置に設けられた端子と、
前記内部電極と前記端子との間において前記基材に埋設された中間絶縁体と、
前記中間絶縁体の外面に沿って設けられ、前記端子と前記内部電極とを接続する接続用電極と、
を備える電極埋設部材であって、
前記接続用電極は、前記中間絶縁体の少なくとも外面に形成された導電層によって端子と前記内部電極とが接続され、
前記中間絶縁体の外面であって、前記導電層の形成されていない部分で前記基材と前記中間絶縁体とが一体化されていることを特徴とする電極埋設部材。
【請求項９】
請求項８に記載の電極埋設部材であって、
前記内部電極は、前記基材の厚み方向において前記端子と重なる位置に空隙を備えることを特徴とする電極埋設部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス製の基材に内部電極が埋設された電極埋設部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックス製の基材に内部電極が埋設された電極埋設部材が知られている（例えば、特許文献１参照）。電極埋設部材では、端子を内部電極に接続させるための挿入穴を基材に穿設するときに、内部電極を傷つけないように内部電極と端子とを接続する個所に接続部材を予め配置しておくことがあり、この接続部材によって、内部電極が傷つくことを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５９１６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電極埋設部材においては、接続部材と端子とを接続した接続界面の角部に端子の熱膨張などによって内部応力が誘起されクラックが入り、そのクラックが内部電極や基材の表面の絶縁層まで悪影響を及ぼすことがある。従って、接続部材と電極埋設部材の表面までの離間距離が短いと、歩留まりが悪くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、以上の点に鑑み、クラック等による内部電極又は基材表面への悪影響を抑制することができる電極埋設部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］上記目的を達成するため、本発明は、
表面（例えば、実施形態の表面２ａ。以下同一。）及び裏面（例えば、実施形態の裏面２ｂ。以下同一。）を有し、セラミックスからなる板状の基材（例えば、実施形態の基材２。以下同一。）と、
前記基材に埋設された内部電極（例えば、実施形態の内部電極３。以下同一。）と、
前記基材の厚み方向において前記内部電極と重なる位置であって、前記内部電極よりも前記基材の表面から離れた位置に設けられた端子（例えば、実施形態の端子４。以下同一。）と、
前記内部電極と前記端子との間において前記基材に埋設された中間絶縁体（例えば、実施形態の中間絶縁体５。以下同一。）と、
前記中間絶縁体の外面に沿って設けられ、前記端子と前記内部電極とを接続する接続用電極（例えば、実施形態の接続用電極６。以下同一。）と、
を備える電極埋設部材（例えば、実施形態の電極埋設部材１。以下同一。）であって、
前記基材の厚み方向に沿って見たときに、前記接続用電極には、前記端子と前記接続用電極とが重なる重複領域（例えば、実施形態の接続界面７。以下同一。）よりも少なくとも外側に位置する空隙である切欠部（例えば、実施形態の切欠部８、スリット１５。以下同一。）が形成され、
前記切欠部に前記基材及び前記中間絶縁体の少なくとも一方が侵入することにより前記基材と前記中間絶縁体とが一体化されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、中間絶縁体にクラックが入っても、クラックが中間絶縁体だけに留まり易く、内部電極や基材の表面側の絶縁層へのクラックの影響を抑制させることができる。また、中間絶縁体と基材との密着性を向上させることができる。ここで、「一体化」とは、基材の構成材料と中間絶縁体の構成材料とが焼結している状態を含む。
【０００８】
［２］また、本発明においては、前記基材の表面に沿った方向において、前記中間絶縁体の前記端子側の端部の外縁は、前記重複領域の外縁よりも外側に位置することが好ましい。
【０００９】
本発明によれば、中間絶縁体の端子側の端部を、重複領域の外縁よりも大きくすることにより、端子の熱膨張により重複領域の外縁から中間絶縁体にクラックが入ってもクラックの影響を中間絶縁体に留めて、クラックの影響が基材や内部電極に及ぶことを抑制することができる。
【００１０】
［３］また、本発明においては、前記中間絶縁体は、前記接続界面側から前記内部電極側に向かうに従って前記重複領域の中心を通る前記基材の厚みに沿った中心線から離れる方向に次第に広がる拡大部（例えば、実施形態の拡大部１０。以下同一。）を備えることが好ましい。
【００１１】
本発明によれば、端子の熱膨張により重複領域の外縁から中間絶縁体にクラックが入ってもクラックの影響を中間絶縁体に留め易く、更にクラックの影響が基材や内部電極に及ぶことを適切に抑制することができる。
【００１２】
［４］また、本発明においては、前記基材の厚み方向に沿って見たときに、前記接続用電極は、前記重複領域よりも外側で前記内部電極に接続されていることが好ましい。
【００１３】
本発明によれば、端子の熱膨張により重複領域の外縁から中間絶縁体にクラックが入ってもクラックの影響を中間絶縁体に留め易く、更にクラックの影響が基材や内部電極に及ぶことを適切に抑制することができる。
【００１４】
［５］また、本発明においては、前記接続用電極は、前記拡大部から前記内部電極に向かうに従って前記中心線に近づく方向に次第に狭まる縮小部（例えば、実施形態の縮小部１１。以下同一。）を備えることが好ましい。ここで、接続用電極と内部電極との接続領域が広すぎると、内部電極の特性が変化する虞がある。接続用電極が重複領域よりも外側で内部電極に接続されていると、接続用電極が拡大部と内部電極とを接続する縮小部を備えるため、内部電極の特性を調節することができる。
【００１５】
［６］また、本発明においては、前記内部電極には、貫通孔（例えば、実施形態の貫通孔１２。以下同一。）が形成され、前記貫通孔に前記中間絶縁体及び前記基材の少なくとも一方が侵入することにより前記中間絶縁体と前記基材とが直接つながっていることが好ましい。
【００１６】
本発明によれば、中間絶縁体と基材との密着性を更に向上させることができる。
【００１７】
［７］また、本発明においては、表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材に埋設された内部電極と、
前記基材の厚み方向において前記内部電極と重なる位置であって、前記内部電極よりも前記基材の表面から離れた位置に設けられた端子と、
前記内部電極と前記端子との間において前記基材に埋設された中間絶縁体と、
前記中間絶縁体の外面に沿って設けられ、前記端子と前記内部電極とを接続する接続用電極と、
を備える電極埋設部材であって、
前記接続用電極は、前記中間絶縁体の外面に設けられたらせん状の延出片を有し、
前記延出片によって画定されるらせん状の空隙に前記基材及び前記中間絶縁体の少なくとも一方が侵入することにより前記基材と前記中間絶縁体とが一体化されていることが好ましい。
【００１８】
本発明によれば、端子の熱膨張により中間絶縁体にクラックが入ってもクラックの影響を中間絶縁体に留め易く、更にクラックの影響が基材や内部電極に及ぶことを適切に抑制することができる。また、端子と内部電極とが、らせん状の延出片を介して接続され、電気的導通が確実に行える。また、中間絶縁体と基材との密着性を向上させることができる。
【００１９】
［８］また、本発明においては、表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材に埋設された内部電極と、
前記基材の厚み方向において前記内部電極と重なる位置であって、前記内部電極よりも前記基材の表面から離れた位置に設けられた端子と、
前記内部電極と前記端子との間において前記基材に埋設された中間絶縁体と、
前記中間絶縁体の外面に沿って設けられ、前記端子と前記内部電極とを接続する接続用電極と、
を備える電極埋設部材であって、
前記接続用電極は、前記中間絶縁体の少なくとも外面に形成された導電層によって端子と前記内部電極とが接続され、
前記中間絶縁体の外面であって、前記導電層の形成されていない部分で前記基材と前記中間絶縁体とが一体化されていることが好ましい。
【００２０】
本発明によれば、端子の熱膨張により中間絶縁体にクラックが入ってもクラックの影響を中間絶縁体に留め易く、更にクラックの影響が基材や内部電極に及ぶことを適切に抑制することができる。また、中間絶縁体の外面であって、導電層の形成されていない部分で基材と中間絶縁体とが一体化されているので、中間絶縁体と基材との密着性を向上させることができる。
【００２１】
［９］また、本発明においては、前記内部電極は、前記基材の厚み方向において前記端子と重なる位置に空隙を備えることが好ましい。
【００２２】
本発明によれば、内部電極は、厚み方向において前記端子と重なる位置に空隙を備えるので、この空隙を介して中間絶縁体と基材との密着性を更に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の電極埋設部材を模式的に示す説明図。
【図２】第１実施形態の接続用電極を示す平面図。
【図３】第１実施形態の内部電極において、接続用電極が配置される部分を示す説明図。
【図４】第２実施形態の接続用電極を示す説明図。
【図５】第３実施形態の中間絶縁体を示す斜視図。
【図６】図５の中間絶縁体を用いた場合の接続用電極を示す断面図。
【図７】第４実施形態の電極埋設部材を模式的に示す説明図。
【図８】図８Ａは、第４実施形態の接続用電極を示す展開図。図８Ｂは、第４実施形態の接続用電極を示す斜視図。
【図９】第４実施形態の中間絶縁体及び接続用電極を示す斜視図。
【図１０】第５実施形態の電極埋設部材を模式的に示す説明図。
【図１１】第６実施形態の電極埋設部材を模式的に示す説明図。
【図１２】第７実施形態の電極埋設部材を模式的に示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
［第１実施形態］
図１から図３を参照して、本発明の第１実施形態の電極埋設部材１を説明する。第１実施形態の電極埋設部材１は、ウエハ保持装置であり、セラミックスとして酸化イットリウムを添加した窒化アルミニウムからなる板状の基材２と、基材２に埋設された内部電極３と、端子４と、基材２と主成分が同一（全ての構成成分が同じ場合も含む）材料で成形された円錐台状の中間絶縁体５と、接続用電極６と、を備える。なお、基材２や中間絶縁体５は、他のセラミックス、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)、炭化珪素（SiC）、窒化珪素（Si3N4）、二酸化ジルコニウム(ZrO2）、チタン酸バリウム(BaTiO3)、を主成分とするもので成形してもよい。
【００２５】
基材２は、表面２ａ及び裏面２ｂを有している。端子４は、内部電極３よりも表面２ａから離れた位置に設けられている。中間絶縁体５は、内部電極３と端子４との間に位置させて基材２に埋設されている。接続用電極６は、中間絶縁体５の外面に沿って設けられ、端子４と内部電極３とを接続する。
【００２６】
接続用電極６において端子４が接続される部分を接続界面７（基材２の厚み方向におい
て端子４と接続用電極６とが重なる重複領域ともいう。）として、接続用電極６には、基材２の厚み方向に沿って見たときに、端子４と接続用電極６とが接続される接続界面７よりも少なくとも外側に位置する空隙である切欠部８が形成されている。この切欠部８に基材２及び中間絶縁体５の少なくとも一方が侵入することにより基材２と中間絶縁体５とが一体化されている。ここで、「一体化」とは、基材２の構成材料と中間絶縁体５の構成材料とが焼結している状態を含む。
【００２７】
中間絶縁体５は、その端子４側の端部の外縁が接続界面７の外縁よりも外側に位置するように構成されている。中間絶縁体５は、接続界面７側から内部電極３側に向かうに従って接続界面７の中心を通る基材２の厚みに沿った中心線９から離れる方向に次第に広がる拡大部１０を備える。
【００２８】
内部電極３には、中間絶縁体５と基材２とを直接つなげる貫通孔１２が形成されている。
【００２９】
次に、本実施形態の電極埋設部材１の製造方法を説明する。まず、絶縁層を成形すべく、窒化アルミニウム粉末９７質量％、酸化イットリウム粉末３質量％からなる粉末混合物を型に充填して一軸加圧処理を施す。これにより、直径３４０ｍｍ、厚さ５ｍｍの第一層（絶縁層）が形成される。
【００３０】
次に、第一層の上に、内部電極３としての直径２９０ｍｍのモリブデン製のメッシュ構造体（線径０．１ｍｍ、目開き５０メッシュ）を載置する。内部電極３において端子４と重なる部分には、図３に示すように、接続部分の中央部に十字状の貫通孔１２が設けられている。この貫通孔１２を設けることにより、後に配置される中間絶縁体５を基材２の第一層に強固に密着させることができる。また、内部電極３に設けられた貫通孔１２により内部電極３と基材２の熱膨張差に起因して生じる絶縁層に及ぼされる応力を緩和でき、更には絶縁層に生じるクラックの発生を抑制する効果がある。なお、貫通孔１２は省略しても本発明のクラック抑制の作用効果を奏することができる。
【００３１】
次に、絶縁層と同一素材で別に成形した円錐台状の中間絶縁体５を内部電極３の所定の端子４を接続する位置に配置する。円錐台状の中間絶縁体５は、上側の直径が１６ｍｍ、下側の直径が３０ｍｍ、厚みが２．５ｍｍであり、上側の円周外縁は面取りを施している。
【００３２】
次に、モリブデン製のメッシュからなる接続用電極６を設置する。線径０．１ｍｍ、目開き５０メッシュの接続用電極６を予め中間絶縁体５の外形の形状に撓ませた後、中間絶縁体５に載せるとともに、接続用電極６の外周部に内部電極３と密着させる。更に、直径１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのタングステンペレットからなる接続部材１６を接続用電極６の上に載せる。このとき、タングステンペーストなどの導電性ペーストを内部電極３の接続用電極６と接続される部分や接続用電極６の接続部材１６と接続される部分に塗布してもよい。
【００３３】
次に、上述の工程で出来た構造体の上にセラミックス粉末を充填して第二層を成形する。
【００３４】
次に、ヒータ電極を設置する。ウエハ保持装置としての電極埋設部材１自体を加熱する目的で所定の図示しないパターンに形成した発熱抵抗体（モリブデンメッシュからなる。線径０．１ｍｍ、目開き５０メッシュ）を配置し、所定のヒータ用端子が配置される位置に円盤状の接続部材１６（タングステンペレットからなる。直径１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）を載せる。
【００３５】
次に焼成前の成形体を成形する工程に進む。上記の如くヒータ電極を設置された構造物の上にセラミックス粉末を充填して第三層を成形する。
【００３６】
次に、焼成工程に進む。上記の成形体を１０ＭＰａの圧力で、焼成温度１８００℃、焼成時間２時間でホットプレス焼成を行い、直径３４０ｍｍ、厚さ２０ｍｍの基材２となるセラミックス焼結体を形成する。このホットプレス焼成によって、中間絶縁体５が変形して貫通孔１２が埋まり、貫通孔１２に基材２及び中間絶縁体５の少なくとも一方が侵入することにより中間絶縁体５と基材２とが一体化して強固に密着される。
【００３７】
次に、焼成後の加工工程に進む。焼成されたセラミックス焼結体の全面を研削、研磨加工し、内部電極３から表面２ａまでの基材２の部分である絶縁層が厚さ０．３ｍｍ、表面２ａの粗さがＲａ０．４μｍのウエハ載置面（表面２ａ）を形成する。
【００３８】
次に、端子形成工程に進む。セラミックス製の基材２の裏面２ｂから夫々の端子が配置される位置に接続部材１６に到達するまで穴あけ加工を行い、裏面２ｂから接続部材１６に達する円柱状の挿入穴１４を形成する。挿入穴１４を画定する接続部材１６の上に、Ａｕ−Ｎｉに活性金属として、Ｔｉを添加したロウ材を介して直径４ｍｍ、厚さ２ｍｍのコバール製の緩衝部材１３を配置する。次に緩衝部材１３の上にＡｕ−Ｎｉに活性金属として、Ｔｉを添加したロウ材を介して、直径５ｍｍ長さ２００ｍｍの円柱状のニッケル製の給電端子４を設置する。その後、真空炉により１０５０℃で加熱することによってロウ付けを行い、電極埋設部材１が完成する。なお、活性金属を除いたロウ材を用いてもよい。
【００３９】
以上のようにして作製された電極埋設部材１を、７００℃まで加熱した後に１００℃まで冷却する熱サイクルを３０回繰り返した。この結果、第１実施形態の電極埋設部材１では、クラック等の不具合が発生しないことが確認できた。
【００４０】
以上のことから明らかなように、第１実施形態の電極埋設部材１によれば、中間絶縁体５と基材２との密着性を向上させて、絶縁層のクラックなどの不具合を抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態の電極埋設部材１によれば、中間絶縁体５の端子４側の端部の外縁を、接続界面７の外縁よりも外側に位置するように構成することにより、端子４の熱膨張により接続界面７の外縁から中間絶縁体５にクラックが入ってもクラックの影響を中間絶縁体５に留めて、クラックの影響が基材２や内部電極３に及ぶことを抑制することができる。
【００４２】
また、本実施形態の電極埋設部材１では、中間絶縁体５が接続界面７側から内部電極３側に向かうに従って接続界面７の中心を通る基材２の厚さに沿った中心線９から離れる方向に次第に広がる拡大部１０を備えた円錐台形状に形成されている。このため、端子４の熱膨張により接続界面７の外縁から中間絶縁体５にクラックが入っても、クラックの影響を中間絶縁体５に留め易く、更にクラックの影響が基材２や内部電極３に及ぶことを適切に抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態の電極埋設部材１では、基材２の厚み方向に沿って見たときに、接続用電極６は、接続界面７よりも基材２の径方向外側で内部電極３に接続されている。このように構成することにより、端子４の熱膨張により接続界面７の外縁から中間絶縁体５にクラックが入っても、クラックの影響を中間絶縁体５に留め易く、更にクラックの影響が基材２や内部電極３に及ぶことを適切に抑制することができる。
【００４４】
［第２実施形態］
第２実施形態の電極埋設部材１は、接続用電極６を図４に示すように、レーザー加工によって、切欠部としてのスリット１５を設けている。他の構成は、第１実施形態と同一である。第２実施形態の電極埋設部材１によっても、切欠部が形成されていないものと比較して、スリット１５に基材２及び中間絶縁体５の少なくとも一方が侵入することにより中間絶縁体５と基材２との一体性を向上させることができ、第１実施形態のものと同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
［第３実施形態］
第1実施形態及び第２実施形態においては、接続用電極６は、基材２の厚み方向に沿ってみたときに、接続界面７よりも外側で内部電極３に接続されている。しかしながら、図５に示すように、断面菱形状となるように中間絶縁体５を形成し、接続用電極６は、当該中間絶縁体５を覆うようにして中間絶縁体５の外面に沿って、図６に断面で示すように、拡大部１０から内部電極に向かうに従って中心線９に近づく方向に縮まる縮小部１１（突片６ａ）を備えていてもよい。
【００４６】
ここで、接続用電極６と内部電極３との接続領域が広過ぎると、内部電極３の高周波電極としての特性（例えばインピーダンス特性）が変化する虞がある。上述したように、接続用電極６に縮小部１１を設ければ、接続用電極６と内部電極３との接続領域を調整することができ、内部電極３の特性を調整することができる。
【００４７】
［第４実施形態］
図７から図９を参照して、本発明の第４実施形態の電極埋設部材１を説明する。中間絶縁体５は、円柱状である。接続用電極６は、一端部６ｄと、この一端部６ｄから延びている延出片６ｂと、この延出片６ｂの一端部６ｄと反対側の端部に形成される他端部６ｃとを備えている。一端部６ｄは中間絶縁体５の一端面に配置され、延出片６ｂは中間絶縁体５の外面にらせん状に巻かれ、他端部６ｃは中間絶縁体５の他端面に配置されている。
【００４８】
このように、らせん状の延出部６ｂを有する接続用電極６によって、端子４と内部電極３とが電気的に接続されている。また、延出部６ｂによって画定されるらせん状の空隙８に基材２及び中間絶縁体５の少なくとも一方が侵入することにより基材２と中間絶縁体５とが一体化されているので、中間絶縁体５と基材２との密着性を向上させることができる。
【００４９】
基材２の厚み方向において、接続用電極６のらせん状に形成された延出片６ｂと空隙８とは交互に配置される。なお、第４実施形態では、らせん状に形成された延出片６ｂのらせんの軸線方向の幅は、らせん状の空隙８のらせんの軸線方向の幅よりも大きく設定したが、これに限定されず、らせん状に形成された延出片６ｂのらせんの軸線方向の幅をらせん状の空隙８のらせんの軸線方向の幅よりも小さく設定してもよく、また、らせん状に形成された延出片６ｂのらせんの軸線方向の幅をらせん状の空隙８のらせんの軸線方向の幅と等しくしてもよく、さらには、らせん状に形成された延出片６ｂのらせんの軸線方向の幅とらせん状の空隙８のらせんの軸線方向の幅とを不規則にしてもよい。
【００５０】
また、第４実施形態では、らせんを形成する延出片６ｂ自体の幅を一定幅としたが、これに限定されず、延出片６ｂの幅は端子４側を内部電極３側よりも広くしたり、逆に端子４側を内部電極３側よりも狭くしたり、不規則にしてもよく、さらには、延出片６ｂを線状のものとしても差し支えない。また、また、中間絶縁体５に対するらせんの巻き数は、１回、２回、３回、半周回などいくつであってもよい。また、らせんの巻き方向の右巻きであっても左巻きであってもいずれであってもよい。
【００５１】
また、第４実施形態では、中間絶縁体５を円柱としたがこれに限定されず、図１に示す端子４側の端部の外縁が接続界面７の外縁よりも外側に位置するように構成された中間絶縁体５や、図５に示す断面菱形状となるよう構成された中間絶縁体５であってもよい。
【００５２】
また、第４実施形態では、第１〜３実施形態で説明した構成要素の緩衝部材１３を設けていないが、第１〜３実施形態で説明した構成要素の緩衝部材１３を設けても差し支えない。
【００５３】
次に、本実施形態の電極埋設部材１の製造方法の概略を説明する。なお、製造方法や構成など第１実施形態と共通する部分は説明を省略する。
【００５４】
本実施形態の電極埋設部材１の製造方法は、例えば、ＣＩＰ（等方静水圧プレス）成形により得た成形体（グリーン体）を所定の形状に加工した複数の部材に内部電極や接続部材を埋設した状態のものをホットプレス焼成することで一体化する方法（以下、成形体プレス法ともいう。）、粉末原料をホットプレス焼成によって一体化する粉末プレス法および成形体プレス法と粉末プレス法を組み合わせた方法のいずれでも適用が可能であるが、以下成形体プレス法を想定して説明する。まず、窒化アルミニウム粉末９５質量％、酸化イットリウム粉末５質量％からなる粉末混合物をＣＩＰ成形する。その後、得られた成形体の加工を施す。これにより、第一層（絶縁層）と、第二層を形成する。第二層に所定の穴加工を行った後、タングステンペレットからなる接続部材１６を穴底に配置する。
【００５５】
次に、モリブデン製のメッシュからなる接続用電極６を所定の形状に裁断した後、中間絶縁体５に巻き付ける。この中間絶縁体５を接続部材１６に接するように配置し、さらに中間絶縁体５の上にモリブデン製のメッシュ構造体である内部電極３を配置し、さらに内部電極３の上に第一層を配置して、一体化した後に表面および裏面に一軸加圧をしながらホットプレス焼成を行う。
【００５６】
次に、焼成後に所定の外形加工を施して第一層側の表面２ａ及び第二層側の裏面２ｂを形成した後、裏面２ｂ側から接続部材１６を露出させるように穴加工を行い、接続部材１６に端子４を所定の部材でロウ付けする。
【００５７】
第４実施形態の電極埋設部材１によれば、端子４の熱膨張により中間絶縁体５にクラックが入ってもクラックの影響を中間絶縁体５に留め易く、更にクラックの影響が基材２や内部電極３に及ぶことを適切に抑制することができる。
【００５８】
［第５実施形態］
次に第５実施形態について説明する。なお、構成など第１実施形態と共通する部分は説明を省略する。図１０に示すように、接続用電極１７は、中間絶縁体５の少なくとも外面にタングステンを含む導体ペーストの塗布によって形成された導電層によって端子４と内部電極３とが接続されている。中間絶縁体５の外面であって、導電層の形成されていない部分１７ａで基材２と中間絶縁体５とが一体化されている。
【００５９】
中間絶縁体５は、基材２内で裏面２ｂ側に配置され端子４の直径よりも大きい直径の第１円柱部と、基材２内で表面２ａ側に配置され第１円柱部に一体に形成されるとともに第１円柱部の直径よりも小さい直径の第２円柱部とを備えている。第２円柱部の高さは、接続用電極１７の導電層の厚さと、内部電極３の厚さとを合わせた高さである。
【００６０】
接続用電極１７は、基材２の厚み方向において端子４と重なる位置に導電層の形成されていない部分（空隙）１７ａを備える。内部電極３は、基材２の厚み方向において端子４と重なる位置に貫通孔１２を備える。接続用電極１７の導電層の形成されていない部分１７ａと、内部電極３の貫通孔１２とは同形状であり、導電層の形成されていない部分１７ａと貫通孔１２とを挿通するように、第２円柱部が形成されている。接続用電極１７は、第１円柱部の表面に設けられ、第２円柱部に接する部分まで形成されている。
【００６１】
このように、接続用電極１７の導電層の形成されていない部分（空隙）１７ａと、内部電極３の貫通孔１２とが、厚み方向で重なるので、基材２と中間絶縁体５とが強固に一体化することができる。
【００６２】
なお、第５実施形態では、接続用電極１７の導電層の形成されていない部分１７ａと、内部電極３の貫通孔１２とを同形状としたが、これに限定されず、接続用電極１７の導電層の形成されていない部分１７ａを内部電極３の貫通孔１２とは異なる形状としてもよい。また、接続用電極１７の導電層の形成されていない部分１７ａを内部電極３の貫通孔１２よりも大きくし、中間絶縁体５の第２円柱部を、接続用電極１７の導電層の形成されていない部分１７ａに挿通される段部と、内部電極３の貫通孔１２に挿通される段部とに構成してもよい。さらに、第２円柱部を別体として第１円柱部と重ねて配置してもよい。
【００６３】
［第６実施形態］
次に第６実施形態について説明する。なお、構成など第５実施形態と共通する部分は説明を省略する。図１１に示すように、中間絶縁体５は、端子４の直径よりも大きい直径で且つ高さが直径の大きさよりも小さい薄い円柱部を備える。接続用電極１７は、円柱部の両端面と、外周面の一部とに形成されている。接続用電極１７は、基材２の厚み方向と直角方向（側方）において導電層の形成されていない部分（空隙）１７ａを備える。内部電極３は、貫通孔１２が形成されていない。
【００６４】
このように、接続用電極１７は、側方において導電層の形成されていない部分（空隙）１７ａを備えるので、基材２と中間絶縁体５とが一体化することができる。また、電気的導通を確保し得る範囲で、接続用電極１７の側方の導電層が形成されていない部分（空隙）１７ａの面積を広く設定したり狭く設定することが可能であり、導電層が形成されていない部分（空隙）１７ａの面積を広くすることで、基材２と中間絶縁体５とをより強固に一体化することができる。
【００６５】
［第７実施形態］
次に第７実施形態について説明する。なお、構成など第５実施形態と共通する部分は説明を省略する。図１２に示すように、中間絶縁体５は、端子４の直径よりも大きい直径で且つ高さが直径の大きさよりも小さい薄い円柱部を備える。接続用電極１７は、円柱部の両端面と、外周面の一部とに形成されている。接続用電極１７は、電極埋設部材１の厚み方向と直角方向（側方）において導電層の形成されていない部分（空隙）１７ａを備える。内部電極３は、厚み方向において端子４と重なる位置に貫通孔１２を備える。
【００６６】
このように、接続用電極１７は、側方において導電層の形成されていない部分（空隙）１７ａを備えるので、基材２と中間絶縁体５とが一体化することができる。
【００６７】
また、実施形態においては、切欠部として、第１実施形態として、隣接する突片６ａの間に設けられた切欠部８と、第２実施形態のスリット１５とを説明した。しかしながら、本発明の切欠部はこれに限らず、基材２と中間絶縁体５とを直接つなげることができるものであれば、他の構造であってもよい。例えば、接続用電極を貫通するように間隔を存して複数穿設された円形の貫通孔であってもよい。
【００６８】
また、実施形態においては、基材２と中間絶縁体５とが同一材料で成形されたものを説明した。しかしながら、本発明の基材と中間絶縁体とは、セラミックスであり、加圧処理及び焼成処理によって、互いの一体化が図れるものであれば、同一材料でなくてもよい。例えば、基材と中間絶縁体との主成分を同一にして、添加物を異なるものとしたものでも本発明の基材と中間絶縁体との一体性の向上を図ることができる。
【００６９】
また、中間絶縁体は成形体を仮焼した仮焼体または焼結体であってもよい。
【００７０】
また、内部電極３及び接続用電極６をモリブデンで成形し、接続部材１６をタングステンで成形し、端子４をニッケルで成形したものを説明した。しかしながら、本発明の内部電極、接続用電極、接続部材、端子の材質は、これに限らない。例えば、内部電極をタングステン又はタングステン合金で成形してもよいし、接続用電極をタングステン合金、モリブデン又はモリブデン合金で成形してもよいし、接続部材をモリブデン又はモリブデン合金、タングステン合金、コバール、ニッケル系合金で成形してもよいし、端子をコバール、ニッケル系合金、チタン又はチタン合金で成形してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１  電極埋設部材
２  基材
２ａ  表面
２ｂ  裏面
３  内部電極
４  端子
５  中間絶縁体
６、１７  接続用電極
６ａ  突片
７  接続界面
８  切欠部
９  中心線
１０  拡大部
１１  縮小部
１２  貫通孔
１３  緩衝部材
１４  貫通孔
１５  スリット
１６  接続部材
【図１】
2019179917.tif 000003
【図２】
2019179917.tif 000004
【図３】
2019179917.tif 000005
【図４】
2019179917.tif 000006
【図５】
2019179917.tif 000007
【図６】
2019179917.tif 000008
【図７】
2019179917.tif 000009
【図８】
2019179917.tif 000010
【図９】
2019179917.tif 000011
【図１０】
2019179917.tif 000012
【図１１】
2019179917.tif 000013
【図１２】
2019179917.tif 000014