(57)【要約】【課題】被加工物の加工効率を向上する。【解決手段】外的刺激を付与することで剥離可能なテープが下面に貼着された被加工物を加工する加工装置であって、搬出入領域と該割り出し送り方向に隣接する一方側の領域で加工前の被加工物を該テープを介して支持するロードテーブルと、該搬出入領域と該割り出し送り方向に隣接する他方側の領域で加工後の被加工物を該テープを介して支持するアンロードテーブルと、被加工物を搬送する搬送機構と、該アンロードテーブルで支持された被加工物の下面に貼着されたテープに該外的刺激を付与する外的刺激付与ユニットと、を備える。【選択図】図３
2019140172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外的刺激を付与することで剥離可能なテープが下面に貼着された被加工物を加工する加工装置であって、
該テープを介して被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
被加工物の加工が実施される加工領域と、被加工物の搬出入が実施される搬出入領域と、の間で該保持テーブルを加工送り方向に沿って移動する加工送りユニットと、
該加工ユニットを該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向へ移動する割り出し送りユニットと、
該搬出入領域と該割り出し送り方向に隣接する一方側の領域で加工前の被加工物を該テープを介して支持するロードテーブルと、
該搬出入領域と該割り出し送り方向に隣接する他方側の領域で加工後の被加工物を該テープを介して支持するアンロードテーブルと、
該保持テーブル及び該ロードテーブルの間と、該保持テーブル及び該アンロードテーブルの間と、で被加工物を搬送する搬送機構と、
該アンロードテーブルで支持された被加工物の下面に貼着されたテープに該外的刺激を付与する外的刺激付与ユニットと、を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該アンロードテーブルに隣接し、加工後の被加工物を収容する収容容器が載置される載置領域と、
該外的刺激付与ユニットにより該外的刺激が付与された該テープから被加工物を剥離し、該載置領域に載置された該収容容器に該アンロードテーブルから該被加工物を搬出する搬出ユニットと、を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該外的刺激は熱であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造工程では、表面に複数のデバイスが形成された被加工物を加工する各種の加工装置が使用される。該加工装置は、例えば、被加工物を分割する切削装置やレーザ加工装置、及び該被加工物を薄化する研削装置等である。
【０００３】
近年、デバイスチップの製造効率を高めるために被加工物が大型化しており、これに伴い使用される加工装置も大型化している。また、加工時間の短縮化のために、複数の加工ユニットで同時に被加工物を加工する加工装置が開発されている（特許文献１参照）。加工ユニットの数が増えると装置構成が複雑化するため、やはり加工装置は大型化する。加工装置が大型化すると、加工装置の製造や稼働にかかるコストが高くなる。
【０００４】
加工装置が大型化すると、デバイスチップの製造工場の限られた領域を大きく消費してしまう。該加工装置は、内部環境が清浄に保たれたクリーンルーム内に設置される場合がある。クリーンルームの環境の維持には該クリーンルームの大きさに応じたコストがかかるため、加工装置が大型化して設置に要する面積が増大すると、製造工場の設備にかかるコストも増大して問題となる。
【０００５】
これに対して、被加工物を搬送する搬送機構を備えない加工装置が知られている（特許文献２参照）。搬送機構を備えない加工装置は、搬送機構を備えない分比較的小型となる。しかし、該加工装置では、被加工物の加工の前後の所定のタイミングでオペレータが手作業で被加工物を搬出入しなければならない。そのため、該オペレータを拘束する時間的な制約が大きく、オペレータに要するコストが高くなる。
【０００６】
ところで、被加工物の加工されない面には、例えば、紫外線や熱等の外的刺激を与えると粘着力が低下するテープが予め貼着される。該テープは、被加工物の加工時に該被加工物を保護し、また、加工により分割された被加工物を支持する。被加工物の加工後に該テープに該外的刺激を付与すると、テープの粘着力が低下して被加工物をテープからピックアップできるようになる。
【０００７】
そのため、被加工物の加工後にテープに該外的刺激を与えるための装置や、該装置を設置する領域が必要となる。さらに、該装置への被加工物の搬送や、該装置の操作のためにオペレータを必要とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−２５４８３４号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７２８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
被加工物の加工効率を高めるためには、加工装置の機能を集約して加工装置を省スペース化するのが望ましい。例えば、被加工物の加工後にテープの粘着力を低減させる外的刺激付与装置が加工装置に組み込まれていると、該外的刺激付与装置に要するコストや設置スペースを省略できる。また、オペレータの作業量や時間的な制約を低減して、該オペレータにかかるコストを削減するのが望ましい。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を搬送する搬送機構を備え、被加工物に貼着されるテープの粘着力を低下でき、被加工物の加工効率を向上できる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、外的刺激を付与することで剥離可能なテープが下面に貼着された被加工物を加工する加工装置であって、該テープを介して被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物の加工が実施される加工領域と、被加工物の搬出入が実施される搬出入領域と、の間で該保持テーブルを加工送り方向に沿って移動する加工送りユニットと、該加工ユニットを該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向へ移動する割り出し送りユニットと、該搬出入領域と該割り出し送り方向に隣接する一方側の領域で加工前の被加工物を該テープを介して支持するロードテーブルと、該搬出入領域と該割り出し送り方向に隣接する他方側の領域で加工後の被加工物を該テープを介して支持するアンロードテーブルと、該保持テーブル及び該ロードテーブルの間と、該保持テーブル及び該アンロードテーブルの間と、で被加工物を搬送する搬送機構と、該アンロードテーブルで支持された被加工物の下面に貼着されたテープに該外的刺激を付与する外的刺激付与ユニットと、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。
【００１２】
なお、本発明の一態様に係る加工装置は、該アンロードテーブルに隣接し、加工後の被加工物を収容する収容容器が載置される載置領域と、該外的刺激付与ユニットにより該外的刺激が付与された該テープから被加工物を剥離し、該載置領域に載置された該収容容器に該アンロードテーブルから該被加工物を搬出する搬出ユニットと、を更に備えてもよい。また、該外的刺激は熱でもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物を搬送する搬送機構を備える。被加工物の保持テーブルへの搬出入は該搬送機構により実施されるため、オペレータは任意のタイミングで被加工物をロードテーブルに搬入でき、アンロードテーブルから搬出できる。
【００１４】
また、該加工装置は、被加工物の下面に貼着されたテープに紫外線や熱等の外的刺激を与える外的刺激付与ユニットを備え、独立した外的刺激付与装置が不要であり、該装置を設置するための領域が不要である。そのため、被加工物の加工に関与する装置の総設置面積を低減でき、さらに、加工装置から該装置へのオペレータによる搬送も不要である。
【００１５】
したがって、本発明により被加工物を搬送する搬送機構を備え、被加工物に貼着されるテープの粘着力を低下でき、被加工物の加工効率を向上できる加工装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】被加工物及び加工装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】保持テーブルと、ロードテーブルと、アンロードテーブルと、搬送ユニットと、を模式的に示す平面図である。
【図３】図３（Ａ）は、アンロードテーブルによる加工後の被加工物の搬送の様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、搬出ユニットにより被加工物を収容容器に搬出する様子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図面を参照して、本発明の一態様に係る加工装置について説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の被加工物について、図１を用いて説明する。図１は、被加工物及び加工装置を模式的に示す斜視図である。
【００１８】
該被加工物１１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英、セラミックス、生セラミックス等の材料からなる基板である。または、該被加工物１１は、デバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。被加工物１１には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが設けられている。
【００１９】
被加工物１１をデバイス毎に切削又はレーザ加工して分割すると、デバイスチップを形成できる。被加工物１１を分割する前に予め被加工物１１を研削して薄化すると、最終的に薄化されたデバイスチップが形成される。デバイスチップの製造工程では、切削装置やレーザ加工装置、研削装置、研磨装置等の各種の加工装置が使用される。
【００２０】
被加工物１１の下面側には、テープ１３が貼着される。該テープ１３は、基材層と、該基材層上の粘着層と、を含む。該テープ１３は、例えば、熱発泡剥離シートである。熱発泡剥離シートは、加熱前は粘着層が粘着力を備え被貼着物に貼着でき、加熱されると粘着層が発泡し粘着力を失うため被貼着物から容易に剥離でき、剥離後の被貼着物に粘着層等が残留しにくいシートである。
【００２１】
該被加工物１１の裏面にテープ１３を貼着し切削装置又はレーザ加工装置等の加工装置により該被加工物１１を分割すると、形成された個々のデバイスチップはテープ１３に支持される。また、被加工物１１の表面にテープ１３を貼着し、研削装置又は研磨装置等の加工装置により該被加工物１１の裏面側を加工する際、被加工物１１の表面が該テープ１３により保護される。被加工物１１の加工後にテープ１３を加熱すると、被加工物１１から容易に該テープ１３を剥離できる。
【００２２】
なお、テープ１３は、熱発泡剥離シートに限定されない。例えば、紫外線の照射により粘着層が硬化して粘着力を失い剥離が容易となる紫外線剥離シートでもよい。テープ１３は、熱や紫外線等の外的刺激を付与することで剥離可能となるテープである。被加工物１１は、下面にテープ１３が貼着された状態で本実施形態に係る加工装置に搬入され、該加工装置で加工される。
【００２３】
次に、本実施形態に係る加工装置について説明する。該加工装置は、デバイスチップの製造工程で使用される各種の加工装置であり、例えば、切削装置、レーザ加工装置、研削装置、又は研磨装置等の装置である。以下、被加工物１１を切削して被加工物１１を分割する切削装置を例に、本実施形態に係る加工装置を説明する。
【００２４】
図１には、切削装置（加工装置）２が模式的に示されている。切削装置２は、各構造を支持する基台４を備え、基台４の上面中央にはＸ軸方向（加工送り方向）に沿った長辺を有する矩形の開口４ａが形成されている。
【００２５】
開口４ａ内には、被加工物１１を吸引保持する保持テーブル１０を上面に備えるＸ軸移動テーブル６と、一端が該Ｘ軸移動テーブル６に取り付けられた防塵防滴カバー８と、が配設されている。Ｘ軸移動テーブル６の下方には、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に沿って加工送りする加工送りユニット（不図示）が配設されている。
【００２６】
加工送りユニットは、該保持テーブル１０に保持された被加工物１１の切削（加工）が実施される加工領域３８と、保持テーブル１０への被加工物１１の搬出入が実施される搬出入領域４０と、の間で該保持テーブル１０を加工送り方向に沿って移動させる。
【００２７】
保持テーブル１０は、一端が吸引源に接続された吸引路（不図示）を内部に有し、該吸引路の他端が保持テーブル１０の上面に接続されている。該上面は、保持テーブル１０の保持面となる。該保持テーブル１０は、保持面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転可能である。テープ１３を介して被加工物１１を該保持面上に載せ、吸引源を作動させて被加工物１１に負圧を作用させると、該テープ１３を介して該被加工物１１が保持テーブル１０に吸引保持される。
【００２８】
基台４の上面には、保持テーブル１０に保持された被加工物１１を切削する２組の切削ユニット（加工ユニット）１２を支持する門型の支持構造１４が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１４の前面上部には、各切削ユニット１２をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構１６が設けられている。
【００２９】
各切削ユニット移動機構１６は、支持構造１４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール１８には、各切削ユニット移動機構１６を構成するＹ軸移動プレート２０がスライド可能に取り付けられている。
【００３０】
各Ｙ軸移動プレート２０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８に平行なＹ軸ボールネジ２２がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２４でＹ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｙ軸移動プレート２０はＹ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３１】
各Ｙ軸移動プレート２０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００３２】
各Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールネジ３０がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させると、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３３】
各Ｚ軸移動プレート２８の下部には、切削ユニット１２が設けられている。切削ユニット１２は、回転軸となるスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３４を備えている。切削ブレード３４に隣接する位置には、被加工物１１の切削（加工）時に純水等の切削液（加工液）を供給するノズルが配置されている。また、切削ユニット１２に隣接して、被加工物１１等を撮像するカメラ３６が設けられている。
【００３４】
各切削ユニット移動機構１６でＹ軸移動プレート２０をＹ軸方向に移動させると、切削ユニット１２及びカメラ３６は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。すなわち、各切削ユニット移動機構１６は、該加工ユニットを該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向へ移動する割り出し送りユニットとして機能する。また、各切削ユニット移動機構１６でＺ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１２及びカメラ３６は、昇降する。
【００３５】
基台４の前方側には、開口４ａを挟むようにロードテーブル４２及びアンロードテーブル４４が配置されている。図２は、ロード領域４０ｂに位置付けられたロードテーブル４２と、アンロード領域４０ｃに位置付けられたアンロードテーブル４４と、搬出入領域４０に位置付けられた保持テーブル１０と、が模式的に示された平面図である。
【００３６】
ロードテーブル４２は、該搬出入領域４０とＹ軸方向（割り出し送り方向）に隣接する一方側の領域（ロード領域４０ｂ）で加工前の被加工物１１を該テープ１３を介して支持する。一方、アンロードテーブル４４は、該搬出入領域４０とＹ軸方向（割り出し送り方向）に隣接する他方側の領域（アンロード領域４０ｃ）で加工後の被加工物１１を該テープ１３を介して支持する。すなわち、ロードテーブル４２及びアンロードテーブル４４は、搬出入領域４０を側方（Ｙ軸方向）から挟む位置に配置される。
【００３７】
ロードテーブル４２の下方には、ロードテーブル４２を移動させるロードテーブル移動機構４６が設けられている。また、アンロードテーブル４４の下方には、アンロードテーブル４４を移動させるアンロードテーブル移動機構４８が設けられている。ロードテーブル移動機構４６及びアンロードテーブル移動機構４８は、例えば、Ｙ軸方向に平行な一対のガイドレール５０を共通に備えており、ロードテーブル４２及びアンロードテーブル４４をガイドレール５０に沿って移動させる。
【００３８】
ロードテーブル移動機構４６によって、ロードテーブル４２は、搬出入領域４０に隣接するロード領域４０ｂと、搬出入領域４０に位置付けられた保持テーブル１０の上方の上方領域４０ａと、の間を移動する。また、このアンロードテーブル移動機構４８によって、アンロードテーブル４４は、搬出入領域４０に隣接するアンロード領域４０ｃと、該上方領域４０ａと、の間を移動する。
【００３９】
ロードテーブル４２及びアンロードテーブル４４の上面は、それぞれ被加工物１１を吸引、保持する保持面４２ａ，４４ａになっている。保持面４２ａ，４４ａは、それぞれロードテーブル４２及びアンロードテーブル４４の内部に形成された吸引路等を通じて吸引源に接続されている。
【００４０】
上方領域４０ａの更に上方には、搬出入領域４０に位置付けられた保持テーブル１０と、該上方領域４０ａに位置付けられたロードテーブル４２又はアンロードテーブル４４との間で被加工物１１を搬送して載せ替える搬送機構（載せ替え機構）５２が設けられている。この搬送機構５２は、被加工物１１を吸引、保持する複数の吸引部５４を備え、各吸引部５４は、配管（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。該搬送機構５２は、被加工物１１を吸引保持した状態で、Ｚ軸方向に沿って昇降できる。
【００４１】
なお、図２に示す通り、ロード領域４０ｂと、アンロード領域４０ｃと、搬出入領域４０と、は一直線状に並ばなくても良い。この場合、搬送機構５２をＸ軸方向に移動可能な構成とする。また、搬送機構５２はＹ軸方向に移動できてもよく、この場合、例えば、ロードテーブル４２及びロードテーブル移動機構４６が省略され、ロード領域４０ｂに置かれた被加工物１１を搬送機構５２が直接吸引保持して保持テーブル１０に搬送してもよい。
【００４２】
搬出入領域４０に位置付けられた保持テーブル１０にロードテーブル４２から加工前の被加工物１１を搬送する際は、まず、ロードテーブル４２を該上方領域４０ａに位置付ける。次に搬送機構５２を下降させ、被加工物１１を搬送機構５２に吸引保持させ、搬送機構５２を上昇させる。そして、ロードテーブル４２をロード領域４０ｂに移動させ、保持テーブル１０の保持面上に被加工物１１を移動させ、搬送機構５２による被加工物１１の吸引保持を解く。
【００４３】
該切削装置２は、被加工物１１を保持テーブル１０に搬出入する搬送機構５２を備えるため、切削装置２のオペレータは、保持テーブル１０に手作業で被加工物１１を搬出入しなくてもよい。また、該オペレータは、被加工物１１の加工前の任意のタイミングでロードテーブル４２に被加工物１１を搬入できる。
【００４４】
搬出入領域４０に位置付けられた保持テーブル１０からアンロードテーブル４４に加工後の被加工物１１を搬送する際には、まず、被加工物１１を搬送機構５２に吸引保持させ、搬送機構５２を上昇させる。そして、アンロードテーブル４４を該上方領域４０ａに位置づけ、搬送機構５２を下降させ被加工物１１をアンロードテーブル４４上に載せ、搬送機構５２による被加工物１１の吸引吸着を解く。その後、アンロードテーブル４４をアンロード領域４０ｃに移動させる。
【００４５】
図３（Ａ）は、被加工物１１を切削して個々のデバイスチップ１１ａに分割し、該被加工物１１を搬送機構５２でアンロードテーブル４４に搬送した後、該被加工物１１をアンロードテーブル４４により搬出する様子を模式的に示す断面図である。
【００４６】
アンロードテーブル４４の移動経路の上方には、エアー５６ａを噴射するノズル（乾燥手段）５６が配置されている。このノズル５６は、被加工物１１を支持したアンロードテーブル４４が該上方領域４０ａからアンロード領域４０ｃまで移動する際に、被加工物１１の上面にエアー５６ａを噴射する。これにより、被加工物１１に付着した切削液等を除去して被加工物１１を乾燥できる。
【００４７】
アンロードテーブル４４は、一端が吸引源４４ｃに接続され、他端が保持面４４ａに通じる吸引路４４ｂを内部に備える。被加工物１１をテープ１３を介して吸引保持するとき、該吸引源４４ｃを作動させ、該吸引路４４ｂを通じて被加工物１１に負圧を作用させる。
【００４８】
切削装置２は、アンロードテーブル４４に支持された被加工物１１の下面に貼着されたテープ１３に該外的刺激を付与する外的刺激付与ユニットを備える。例えば、アンロードテーブル４４の内部には、該外的刺激付与ユニットとして該テープ１３を加熱するヒーター６４が組み込まれている。該テープ１３が該ヒーター６４により加熱されると、粘着層が粘着力を失い、被加工物１１からテープ１３を容易に剥離できるようになる。
【００４９】
アンロード領域４０ｃの上方のノズル５６の隣接する位置には、アンロードテーブル４４の移動方向に垂直な方向（Ｘ軸方向、加工送り方向）に沿った長辺を有する板状の搬出ユニット６２が配設される。該搬出ユニット６２の長辺は、例えば、アンロードテーブル４４のＸ軸方向に沿った辺の長さよりも長い。搬出ユニット６２は、例えば、Ｚ軸方向に沿って昇降可能である。
【００５０】
被加工部物１１が分割されることで形成されたデバイスチップ１１ａは、例えば、上面に開口を有する収容容器６０に収容される。切削装置２は、該収容容器６０を載置できる載置領域５８を基台４のアンロード領域４０ｃの下方に備える。収容容器６０は、例えば、アンロードテーブル４４の保持面４４ａよりも面積の大きい矩形状の底板と、該底板の周囲に立設された壁板と、を備える。
【００５１】
ここで、搬出ユニット６２による収容容器６０への被加工物１１の搬出について説明する。図３（Ｂ）は、搬出ユニット６２により被加工物１１を収容容器６０に搬出する様子を模式的に示す断面図である。搬出ユニット６２は、該ヒーター（外的刺激付与ユニット）６４により熱（外的刺激）が付与された該テープ１３から被加工物１１を剥離し、該載置領域５８に載置された該収容容器６０に該アンロードテーブル４４から該被加工物１１を搬出する。
【００５２】
まず、図３（Ｂ）に示す通り、下端部がアンロードテーブル４４に保持されたテープ１３に接触する高さ位置となるように搬出ユニット６２を下降させる。次に、アンロードテーブル４４を、アンロード領域４０ｃから上方領域４０ａに向けて移動させる。
【００５３】
このとき、加工により形成されたデバイスチップ１１ａが搬出ユニット６２に引っかかり停止するため、デバイスチップ１１ａがテープ１３から剥離される。アンロードテーブル４４がさらに移動すると、アンロードテーブル４４の支えを失い、デバイスチップ１１ａが次々に収容容器６０に落下する。
【００５４】
このように、該切削装置２では、加工後の被加工物１１が搬送機構５２によりアンロードテーブル４４へ搬送され、外的刺激付与ユニット６４によりテープ１３の粘着力が低減され、搬出ユニット６２によりテープ１３が剥離される。そして、デバイスチップ１１ａが収容容器６０に収容される。
【００５５】
本実施形態に係る切削装置（加工装置）２は、搬送機構５２と、外的刺激付与ユニット６４と、アンロードテーブル４４と、搬出ユニット６２と、を備えるため、被加工物１１の搬入からデバイスチップ１１ａのピックアップまでの各工程を自動で実施できる。したがって、該切削装置２による被加工物１１の加工効率は極めて高くなる。
【００５６】
なお、上記実施形態では、テープ１３が熱発泡剥離シートであり、外的刺激付与ユニット６４がテープ１３を加熱するヒーターである場合について説明したが、本発明の一態様に係る切削装置２はこれに限定されない。
【００５７】
例えば、テープ１３は、紫外線が照射されると貼着力を失うシートでもよい。この場合、例えば、切削装置２は外的刺激付与ユニット６４として紫外線照射ユニットを備えてもよい。テープ１３は、該紫外線照射ユニットにより紫外線が照射され貼着力を失っても良い。切削装置２は、テープ１３はその他の外的刺激の付与により貼着力を失うシートでもよく、その場合、外的刺激付与ユニット６４は対応する外的刺激をテープ１３に付与できる装置とする。
【００５８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５９】
２  切削装置（加工装置）
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  保持テーブル
１２  切削ユニット（加工ユニット）
１４  支持構造
１６  切削ユニット移動機構
１８  Ｙ軸ガイドレール
２０  Ｙ軸移動プレート
２２  Ｙ軸ボールネジ
２４  Ｙ軸パルスモータ
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸移動プレート
３０  Ｚ軸ボールネジ
３２  Ｚ軸パルスモータ
３４  切削ブレード
３６  カメラ
３８  加工領域
４０  搬出入領域
４０ａ  上方領域
４０ｂ  ロード領域
４０ｃ  アンロード領域
４２  ロードテーブル
４２ａ  保持面
４４  アンロードテーブル
４４ａ  保持面
４４ｂ  吸引路
４４ｃ  吸引源
４６  ロードテーブル移動機構
４８  アンロードテーブル移動機構
５０  ガイドレール
５２  搬送機構（載せ替え機構）
５４  吸引部
５６  ノズル
５６ａ  エアー
５８  載置領域
６０  収容容器
６２  搬出ユニット
６４  外的刺激付与ユニット
１１  被加工物
１１ａ  チップ
１３  テープ
【図１】
2019140172.tif 000003
【図２】
2019140172.tif 000004
【図３】
2019140172.tif 000005