(57)【要約】【課題】拡げたチップ間隔が狭くならないようウェーハの外周とリングフレームの内周との間のテープを弛ませるとともに熱収縮させ、チップ間隔を維持できるようにする。【解決手段】分割装置１では、テーブル１０が、第１の吸引面１１ａを有しテープＴの中央を吸引保持する第１の吸引部１１と、第１の吸引部１１の外側面を囲み、リング状の非吸引面を有する非吸引部１３と、非吸引部１３の外側面を囲みリング状の第２の吸引面１２ａを有する第２の吸引部１２とを備えるため、テーブル１０で、テープＴの中央と、分割後のウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１とを別々に吸引保持できる。よって、チップが小チップの場合であっても、拡げたチップ間隔が狭くならないように、第２の吸引面１２ａでリング状のテープＴ１を個別に吸引保持でき、リング状のテープＴ１を確実に熱収縮させて隣接するチップ間隔を維持できる。【選択図】図１
2019140266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームの開口部を塞いで熱収縮性のテープを貼着し該開口部における該テープを介して分割起点が形成されたウェーハを支持したワークセットの該テープを拡張させ、該分割起点を起点にウェーハを分割する分割装置であって、
該ワークセットを吸引保持する吸引面を有するテーブルと、
該ワークセットの該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と、
該吸引面に対して直交する方向に該テーブルと該リングフレーム保持部とを相対的に接近及び離間させる昇降手段と、
該ワークセットのウェーハの外周と該リングフレームの内周との間のリング状の該テープを加熱するヒータと、
該テーブルの吸引動作と該リングフレーム保持部の昇降動作と該ヒータの加熱動作とを少なくとも制御する制御手段とを備え、
該テーブルは、分割前のウェーハ外径以上の直径でかつ該テープを拡張させ分割したウェーハ外径より小さい直径の第１の吸引面を有し該ワークセットの該テープの中央を吸引保持する第１の吸引部と、
該第１の吸引部の外側面を囲み、該第１の吸引面と面一でリング状の非吸引面を有する非吸引部と、
該非吸引部の外側面を囲み該第１の吸引面と該非吸引面と面一でリング状の第２の吸引面を有する第２の吸引部と、を備え、
該制御手段は、該テーブルを上方向に該リングフレーム保持部を下方向に相対的に第１の距離で離間させ、該テープを拡張して該分割起点を起点にウェーハを分割するために該昇降手段を制御する第１の制御部と、
該ウェーハを分割後、該第１の吸引面を吸引源に連通させる第２の制御部と、
該テーブルと該リングフレーム保持部とを相対的に該第１の距離よりさらに離間させ該第１の吸引面が吸引保持していない該第１の吸引面の外周と該リングフレームの内周との間の該リング状の該テープを拡張させるために該昇降手段を制御する第３の制御部と、
該リング状の該テープを拡張後、該第２の吸引面を該吸引源に連通させる第４の制御部と、
該第４の制御部による制御後、該昇降手段で該テーブルと該リングフレーム保持部とを接近させ該リング状の該テープを弛ませるとともに、該ヒータで弛ませた該リング状の該テープを加熱し熱収縮させる第５の制御部と、を備える分割装置。
【請求項２】
請求項１記載の分割装置を用いてリングフレームの開口部を塞いで貼着した熱収縮性のテープを介して該開口部に分割起点を形成したウェーハを支持したワークセットの該テープを拡張させ該分割起点を起点にウェーハを分割する分割方法であって、
リングフレーム保持部で該ワークセットの該リングフレームを保持する保持工程と、
該保持工程を実施した後、昇降手段でテーブルと該リングフレーム保持部とを離間する方向に移動させ該テープを引き伸ばし該分割起点でウェーハを分割し、隣接するチップ間に所定の隙間を形成する分割工程と、
該分割工程を実施した後、引き伸ばされた該テープを該テーブルの第１の吸引面で吸引保持するテープ保持工程と、
該テープ保持工程を実施した後、該テーブルと該リングフレーム保持部とをさらに離間する方向に移動させ該第１の吸引面が吸引保持していない該第１の吸引面の外周とリングフレームの内周との間のリング状の該テープを引き伸ばすリングテープ拡張工程と、
該リングテープ拡張工程を実施した後、該テーブルの第２の吸引面でリング状の該テープを吸引保持するリングテープ保持工程と、
該リングテープ保持工程を実施した後、該昇降手段で該テーブルと該リングフレーム保持部とを接近する方向に移動させリング状の該テープを弛ませるとともにヒータで弛んだリング状の該テープを加熱し熱収縮させ、隣接する該チップ間の該隙間を維持させそれぞれの該チップの位置を固定させる固定工程と、を備える分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを分割する分割装置及びウェーハを分割する分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハの内部に改質層を形成してリングフレームに貼着したテープを拡張し、テープに貼着されたウェーハの改質層を起点にチップへと分割してチップを製造している。ウェーハの分割後、チップ間隔を維持させるためにテープを加熱して熱収縮させている。チップが小チップの場合、テープを大きく引き伸ばす必要があり、テープに大きなテンションがかかる。テープを引き伸ばした後、ウェーハの外周とリングフレームの内周との間のテープを熱収縮させる前に弛ませる。このとき、チップ間隔を維持するために、テーブルの吸引面でテープを吸引保持している（例えば、下記の特許文献１及び２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３３４８５２号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３９５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、テープを弛ませたときに、ウェーハの外周とリングフレームの内周との間のテープが吸引面から浮き上がってしまい、吸引面において吸引力が弱まってテープを熱収縮させる前にチップ間隔が狭まることがある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、拡げたチップ間隔が狭くならないようウェーハの外周とリングフレームの内周との間のテープを弛ませるとともに熱収縮させ、
チップ間隔を維持できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、リングフレームの開口部を塞いで熱収縮性のテープを貼着し該開口部における該テープを介して分割起点が形成されたウェーハを支持したワークセットの該テープを拡張させ、該分割起点を起点にウェーハを分割する分割装置であって、該ワークセットを吸引保持する吸引面を有するテーブルと、該ワークセットの該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と、該吸引面に対して直交する方向に該テーブルと該リングフレーム保持部とを相対的に接近及び離間させる昇降手段と、該ワークセットのウェーハの外周と該リングフレームの内周との間のリング状の該テープを加熱するヒータと、該テーブルの吸引動作と該リングフレーム保持部の昇降動作と該ヒータの加熱動作とを少なくとも制御する制御手段とを備え、該テーブルは、分割前のウェーハ外径以上の直径でかつ該テープを拡張させ分割したウェーハ外径より小さい直径の第１の吸引面を有し該ワークセットの該テープの中央を吸引保持する第１の吸引部と、該第１の吸引部の外側面を囲み、該第１の吸引面と面一でリング状の非吸引面を有する非吸引部と、該非吸引部の外側面を囲み囲み該第１の吸引面と該非吸引面と面一でリング状の第２の吸引面を有する第２の吸引部と、を備え、該制御手段は、該テーブルを上方向に該リングフレーム保持部を下方向に相対的に第１の距離で離間させ、該テープを拡張して該分割起点を起点にウェーハを分割するために該昇降手段を制御する第１の制御部と、該ウェーハを分割後、該第１の吸引面を吸引源に連通させる第２の制御部と、該テーブルと該リングフレーム保持部とを相対的に該第１の距離よりさらに離間させ該第１の吸引面が吸引保持していない該第１の吸引面の外周と該リングフレームの内周との間の該リング状の該テープを拡張させるために該昇降手段を制御する第３の制御部と、該リング状の該テープを拡張後、該第２の吸引面を該吸引源に連通させる第４の制御部と、該第４の制御部による制御後、該昇降手段で該テーブルと該リングフレーム保持部とを接近させ該リング状の該テープを弛ませるとともに、該ヒータで弛ませた該リング状の該テープを加熱し熱収縮させる第５の制御部と、を備える。
【０００７】
また、本発明は、上記分割装置を用いてリングフレームの開口部を塞いで貼着した熱収縮性のテープを介して該開口部に分割起点を形成したウェーハを支持したワークセットの該テープを拡張させ該分割起点を起点にウェーハを分割する分割方法であって、リングフレーム保持部で該ワークセットの該リングフレームを保持する保持工程と、該保持工程を実施した後、昇降手段でテーブルと該リングフレーム保持部とを離間する方向に移動させ該テープを引き伸ばし該分割起点でウェーハを分割し、隣接するチップ間に所定の隙間を形成する分割工程と、該分割工程を実施した後、引き伸ばされた該テープを該テーブルの第１の吸引面で吸引保持するテープ保持工程と、該テープ保持工程を実施した後、該テーブルと該リングフレーム保持部とをさらに離間する方向に移動させ該第１の吸引面が吸引保持していない該第１の吸引面の外周とリングフレームの内周との間のリング状の該テープを引き伸ばすリングテープ拡張工程と、該リングテープ拡張工程を実施した後、該テーブルの第２の吸引面でリング状の該テープを吸引保持するリングテープ保持工程と、該リングテープ保持工程を実施した後、該昇降手段で該テーブルと該リングフレーム保持部とを接近する方向に移動させリング状の該テープを弛ませるとともにヒータで弛んだリング状の該テープを加熱し熱収縮させ、隣接する該チップ間の該隙間を維持させそれぞれの該チップの位置を固定させる固定工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る分割装置は、ワークセットを吸引保持する吸引面を有するテーブルと、ワークセットのリングフレームを保持するリングフレーム保持部と、吸引面に対して直交する方向にテーブルとリングフレーム保持部とを相対的に接近及び離間させる昇降手段と、ワークセットのウェーハの外周とリングフレームの内周との間のリング状のテープを加熱するヒータと、テーブルの吸引動作とリングフレーム保持部の昇降動作とヒータの加熱動作とを少なくとも制御する制御手段とを備え、テーブルは、分割前のウェーハ外径以上の直径でかつテープを拡張させ分割したウェーハ外径より小さい直径の第１の吸引面を有しワークセットのテープの中央を吸引保持する第１の吸引部と、第１の吸引部の外側面を囲み、第１の吸引面と面一でリング状の非吸引面を有する非吸引部と、非吸引部の外側面を囲み第１の吸引面と非吸引面と面一でリング状の第２の吸引面を有する第２の吸引部とを備え、制御手段は、テーブルを上方向にリングフレーム保持部を下方向に相対的に第１の距離で離間させ、テープを拡張して分割起点を起点にウェーハを分割するために昇降手段を制御する第１の制御部と、ウェーハを分割後、第１の吸引面を吸引源に連通させる第２の制御部と、テーブルとリングフレーム保持部とを相対的に第１の距離よりさらに離間させ第１の吸引面が吸引保持していない第１の吸引面の外周とリングフレームの内周との間のリング状のテープを拡張させるために昇降手段を制御する第３の制御部と、リング状のテープを拡張後、第２の吸引面を該吸引源に連通させる第４の制御部と、第４の制御部による制御後、昇降手段でテーブルとリングフレーム保持部とを接近させリング状のテープを弛ませるとともに、ヒータで弛ませたリング状のテープを加熱し熱収縮させる第５の制御部とを備えたため、テーブルで、テープの中央と、分割後のウェーハの外周とリングフレームの内周との間のリング状のテープとを別々に吸引保持することができる。そのため、ウェーハを分割した後、リング状のテープを弛ませてから熱収縮させる際に、テーブルの外周側の吸引面からリング状のテープが浮き上がってバキュームリークが発生するおそれがない。本発明によれば、チップが小チップの場合であっても、拡げたチップ間隔が狭くならないように、第２の吸引面でリング状のテープを個別に吸引保持でき、リング状のテープを確実に熱収縮させて隣接するチップ間隔を維持することができる。
【０００９】
本発明に係る分割方法は、リングフレーム保持部でワークセットのリングフレームを保持する保持工程と、保持工程を実施した後、昇降手段でテーブルとリングフレーム保持部とを離間する方向に移動させテープを引き伸ばし分割起点でウェーハを分割し、隣接するチップ間に所定の隙間を形成する分割工程と、分割工程を実施した後、引き伸ばされたテープをテーブルの第１の吸引面で吸引保持するテープ保持工程と、テープ保持工程を実施した後、テーブルとリングフレーム保持部とをさらに離間する方向に移動させ第１の吸引面が吸引保持していない第１の吸引面の外周とリングフレームの内周との間のリング状のテープを引き伸ばすリングテープ拡張工程と、リングテープ拡張工程を実施した後、テーブルの第２の吸引面でリング状のテープを吸引保持するリングテープ保持工程と、リングテープ保持工程を実施した後、昇降手段でテーブルとリングフレーム保持部とを接近する方向に移動させリング状のテープを弛ませるとともにヒータで弛んだリング状のテープを加熱し熱収縮させ、隣接するチップ間の隙間を維持させそれぞれのチップの位置を固定させる固定工程とを備えたため、固定工程を実施する際に、テーブルで、テープの中央と、分割後のウェーハの外周とリングフレームの内周との間のリング状のテープとを別々に吸引保持しながら、リング状のテープを弛ませてから熱収縮させることができるため、テーブルの外周側の吸引面からテープが浮き上がってバキュームリークが発生するおそれがない。したがって、上記同様、例えば、チップが小チップの場合であっても、テープを確実に熱収縮させて隣接するチップ間の隙間の間隔を維持することできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ワークセット及び分割装置の構成を示す斜視図である。
【図２】保持工程を示す断面図である。
【図３】分割工程を示す断面図である。
【図４】テープ保持工程を示す断面図である。
【図５】リングテープ拡張工程を示す断面図である。
【図６】リングテープ保持工程を示す断面図である。
【図７】固定工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［ワークセット］
図１に示すワークセットＷＳは、リング状のリングフレームＦの開口部を塞いで貼着した熱収縮性のテープＴに分割起点が形成されたウェーハＷを貼着することによって、テープＴを介してリングフレームＦに支持されたものである。ウェーハＷは、円形板状の基板を有する被加工物の一例であって、その表面には、格子状の分割予定ラインＬによって区画されたそれぞれの領域にデバイスＤが形成されている。ウェーハＷを構成する基板の材質は、特に限定されず、例えば、シリコン（Si）、シリコンカーバイド（SiC）、ガラス、セラミックス、サファイア等である。
【００１２】
テープＴは、伸縮性を有するとともに熱収縮性を有していれば、特に材質が限定されるものではない。また、テープＴは、少なくともウェーハＷよりも大きい直径を有し、例えばポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等からなる基材層の上に糊層が積層された２層構造からなる。図示の例に示すテープＴのうちウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間にリング状に露出した部分のテープＴ１は、後述する分割装置１において外力が加えられるべき部分であるとともに、分割装置１によるテープ拡張後に弛みが生じやすい部分でもある。
【００１３】
［分割装置］
図１に示す分割装置１は、上記ワークセットＷＳのテープＴを拡張させ、分割起点を起点にウェーハＷを個々のデバイスＤを有するチップへと分割する分割装置の一形態である。分割装置１は、ワークセットＷＳを吸引保持する吸引面を有するテーブル１０と、ワークセットＷＳのリングフレームＦを保持するリングフレーム保持部２０と、吸引面に対して直交する方向にテーブル１０とリングフレーム保持部２０とを相対的に接近及び離間させる昇降手段３０と、ワークセットＷＳのウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１を加熱するヒータ４１を有する熱収縮手段４０と、テーブル１０の吸引動作とリングフレーム保持部２０の昇降動作とヒータ４１の加熱動作とを少なくとも制御する制御手段５０とを備えている。
【００１４】
リングフレーム保持部２０は、中央に円形開口２３を有しリングフレームＦの下面が載置される載置プレート２１と、中央に円形開口２４を有しリングフレームＦの上面を押さえるカバープレート２２とを備えている。リングフレーム保持部２０は、例えば４つ（図１では３つのみ図示）の昇降手段３０によって昇降可能となっている。昇降手段３０は、シリンダ３１とピストン３２とからなり、ピストン３２の先端に載置プレート２１が固定されている。リングフレーム保持部２０では、載置プレート２１にリングフレームＦが載置された状態で、昇降手段３０が載置プレート２１を上昇させることにより、載置プレート２１とカバープレート２２との間にリングフレームＦを挟み込んで、ワークセットＷＳを保持することができる。リングフレーム保持部２０でワークセットＷＳを保持すると、円形開口２３，２４からウェーハＷとテープＴの一部（リング状のテープＴ１）とが露出した状態となる。
【００１５】
リングフレーム保持部２０の上方には、熱収縮手段４０が配設されている。本実施形態に示す熱収縮手段４０は、ウェーハＷの中心を挟んでアーム４２の両端に取り付けられた一対のヒータ４１と、アーム４２の中央部にアーム４２とともに一対のヒータ４１を上下方向に昇降させる昇降部４３と、一対のヒータ４１をウェーハＷの中心を軸に回転させる回転手段４４とを備えている。
【００１６】
ヒータ４１は、例えば、遠赤外線ヒータによって構成され、所定のピーク波形の遠赤外線をスポット照射することができる。ヒータ４１は、リング状のテープＴ１を加熱させて熱収縮させることができればよく、上記遠赤外線ヒータに限られず、所定の温風を吹き出すヒータで構成してもよい。
【００１７】
昇降部４３は、リングフレーム保持部２０の昇降動作に応じて、テープＴ１に対するヒータ４１の高さ位置を調整することができる。回転手段４４は、例えばパルスモータであり、リング状のテープＴ１が全周にわたって加熱されるように一対のヒータ４１を所定の回転速度で回転させることができる。このように構成される熱収縮手段４０では、一対のヒータ４１をウェーハＷの中心を軸に回転させながら、遠赤外線を下方に向けて照射し、ウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のテープＴ１の弛みを部分的に加熱することにより、テープＴ１を熱収縮させることができる。
【００１８】
テーブル１０は、分割前のウェーハＷの外径以上の直径でかつテープＴを拡張させ分割したウェーハＷの外径より小さい直径の第１の吸引面１１ａを有しワークセットＷＳのテープＴの中央を吸引保持する第１の吸引部１１と、第１の吸引部１１の外側面を囲み、第１の吸引面１１ａと面一でリング状の非吸引面を有する非吸引部１３と、非吸引部１３の外側面を囲み第１の吸引面１１ａと非吸引面と面一でリング状の第２の吸引面１２ａを有する第２の吸引部１２とを備えている。テーブル１０は、複数の支柱部１００によって支持されており、載置プレート２１とカバープレート２２との円形開口２３，２４から突出可能な構成となっている。テーブル１０の外周縁に沿って、複数のコロ１８が回転自在に配設されている。テープ拡張時に、リング状のテープＴ１が複数のコロ１８に接触することで、テーブル１０の外周縁で生じるテープＴ１との摩擦を緩和させることができる。
【００１９】
図２に示すように、第１の吸引部１１は、例えばポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成されている。第１の吸引部１１には、吸引力の通り道となる流路１１０が連通している。流路１１０には、第１の吸引面１１ａと第１の吸引源１５とを連通させるための第１の開閉バルブ１４が配設されている。第１の開閉バルブ１４を開くことにより、第１の吸引面１１ａを第１の吸引源１５に連通させ、吸引力を作用させた第１の吸引面１１ａでテープＴの中央を吸引保持することができる。
【００２０】
第２の吸引部１２についても、第１の吸引部１１と同様に、例えばポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成されている。第２の吸引部１２には、吸引力の通り道となる流路１２０が連通している。流路１２０には、第２の吸引面１２ａと第２の吸引源１７とを連通させるための第２の開閉バルブ１６が配設されている。第２の開閉バルブ１６を開くことにより、第２の吸引面１２ａを第２の吸引源１７に連通させ、吸引力を作用させた第２の吸引面１２ａでウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１を吸引保持することができる。なお、図示の例では、テーブル１０に対して２つの吸引源を備えたが、この構成に限られず、１つの吸引源によって第１の吸引面１１ａと第２の吸引面１２ａとに吸引力をそれぞれ作用させる構成でもよい。
【００２１】
非吸引部１３は、第１の吸引部１１と第２の吸引部１２との間にリング状に設けられ、その表面が非吸引面となっている。非吸引部１３は、テープＴを吸引せず、テーブル１０においてテープＴの中央とウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１とが別々に吸引されるように第１の吸引部１１と第２の吸引部１２とを隔てる隔壁として機能する。
【００２２】
制御手段５０は、制御プログラムによって演算処理を行うＣＰＵ及びメモリなどの記憶素子を備えている。制御手段５０は、テーブル１０を上方向にリングフレーム保持部２０を下方向に相対的に第１の距離で離間させ、テープＴを拡張して分割起点を起点にウェーハＷを分割するために昇降手段３０を制御する第１の制御部５１と、ウェーハＷを分割後、第１の吸引面１１ａを第１の吸引源１５に連通させる第２の制御部５２と、テーブル１０とリングフレーム保持部２０とを相対的に第１の距離よりさらに離間させ第１の吸引面１１ａが吸引保持していない第１の吸引面１１ａの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１を拡張させるために昇降手段３０を制御する第３の制御部５３と、第３の制御部５３によりリング状のテープＴ１を拡張後、第２の吸引面１２ａを第２の吸引源１７に連通させる第４の制御部５４と、第４の制御部５４による制御後、昇降手段３０でテーブル１０とリングフレーム保持部２０とを接近させリング状のテープＴ１を弛ませるとともに、ヒータ４１で弛ませたリング状のテープＴ１を加熱し熱収縮させる第５の制御部５５とを備えている。制御手段５０は、少なくとも昇降手段３０，熱収縮手段４０，第１の開閉バルブ１４及び第２の開閉バルブ１６に接続されている。このように、制御手段５０では、リングフレーム保持部２０の昇降動作と、第１の吸引面１１ａまたは第２の吸引面１２ａにおける吸引動作と、熱収縮手段４０による加熱動作とを一括して制御することが可能となっている。上記した第１の距離は、隣り合うチップ間に隙間ができる程度にウェーハＷを分割しうるリングフレーム保持部２０の移動距離である。
【００２３】
このように、本発明に係る分割装置１は、ワークセットＷＳを吸引保持するテーブル１０と、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持部２０と、リングフレーム保持部２０昇降させる昇降手段３０と、ウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１を加熱するヒータ４１と、制御手段５０とを備え、テーブル１０は、分割前のウェーハＷの外径以上の直径でかつテープＴを拡張させ分割したウェーハＷの外径より小さい直径の第１の吸引面１１ａを有しワークセットＷＳのテープＴの中央を吸引保持する第１の吸引部１１と、第１の吸引部１１の外側面を囲み、第１の吸引面１１ａと面一でリング状の非吸引面を有する非吸引部１３と、非吸引部１３の外側面を囲み第１の吸引面１１ａと非吸引面と面一でリング状の第２の吸引面１２ａを有する第２の吸引部１２とを備え、制御手段５０は、テープＴを拡張して分割起点を起点にウェーハＷを分割するために昇降手段３０を制御する第１の制御部５１と、ウェーハを分割後、第１の吸引面１１ａを第１の吸引源１５に連通させる第２の制御部５２と、第１の吸引面１１ａが吸引保持していない第１の吸引面１１ａの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１を拡張させるために昇降手段３０を制御する第３の制御部５３と、リング状のテープＴ１を拡張後、第２の吸引面１２ａを第２の吸引源１７に連通させる第４の制御部５４と、第４の制御部５４による制御後、昇降手段３０でテーブル１０とリングフレーム保持部２０とを接近させリング状のテープＴ１を弛ませるとともに、ヒータ４１で弛ませたリング状のテープＴを加熱し熱収縮させる第５の制御部５５とを備えたため、テーブル１０で、テープＴの中央と、分割後のウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１とを別々に吸引保持することができる。そのため、ウェーハＷを分割した後、リング状のテープＴ１を弛ませてから熱収縮させる際に、テーブル１０の外周側の吸引面からリング状のテープＴ１が浮き上がってバキュームリークが発生するおそれがない。このように、本発明によれば、チップが小チップの場合であっても、拡げたチップ間隔が狭くならないように、第２の吸引面１２ａでリング状のテープＴ１を個別に吸引保持できることから、ヒータ４１でリング状のテープＴ１を確実に熱収縮させて隣接するチップ間隔を維持することが可能となる。
【００２４】
［ウェーハの分割方法］
次に、上記した分割装置１を用いてリングフレームＦの開口部を塞いで貼着した熱収縮性のテープＴを介して開口部に分割起点を形成したウェーハＷを支持したワークセットＷＳのテープＴを拡張させ分割起点を起点にウェーハＷを分割する分割方法について説明する。本実施形態に示すウェーハＷは、表面側から分割予定ラインＬに沿って例えばレーザ加工されて分割起点が形成されているものとする。この分割起点は、例えば、図２に示すウェーハＷの内部の強度が低下した改質層Ｍである。分割起点としては、改質層Ｍに限られない。例えば、全ての分割予定ラインＬに沿って切削加工することによりウェーハＷを完全切断（フルカット）した切削溝を形成し、これを分割起点としてもよいし、全ての分割予定ラインＬに沿ってレーザ加工することによりウェーハＷを完全切断した溝を形成し、この溝を分割起点としてもよい。
【００２５】
（１）保持工程
図１に示すリングフレーム保持部２０でワークセットＷＳを保持する。具体的には、載置プレート２１に、ワークセットＷＳのリングフレームＦを載置する。リングフレームＦは、円形開口２３と同心状に載置され、ウェーハＷは円形開口２３の中で浮いた状態となる。次いで、図２に示すように、昇降手段３０によって載置プレート２１を上昇させることにより、カバープレート２２と載置プレート２１とでリングフレームＦを挟み込んでワークセットＷＳを保持する。
【００２６】
（２）分割工程
保持工程を実施した後、図１に示した第１の制御部５１が昇降手段３０を制御することによって、図３に示すように、昇降手段３０でテーブル１０とリングフレーム保持部２０とを離間する方向に移動させテープＴを引き伸ばす。すなわち、シリンダ３１においてピストン３２が下降することにより、テーブル１０を上方向にリングフレーム保持部２０を下方向に相対的に第１の距離で離間させ、テープＴを放射状に拡張させる。テープＴの拡張にともない、図２に示した改質層Ｍを分割起点としてウェーハＷを分割予定ラインＬに沿って分割し、隣接するチップＣの間に所定の隙間Ｇを形成する。テープＴを拡張させ分割したウェーハＷの外周部分は、非吸引部１３に載っている。このようにして、ウェーハＷを個々のチップＣに分割する。なお、本実施形態に示す保持工程及び分割工程では、テーブル１０でワークセットＷＳを吸引保持することなく行われる。
【００２７】
（３）テープ保持工程
分割工程を実施した後、図４に示すように、引き伸ばされたテープＴを第１の吸引面１１ａで吸引保持する。図１に示した第２の制御部５２は、第１の開閉バルブ１４を開いて、流路１１０を通じて第１の吸引面１１ａを第１の吸引源１５に連通させる。これにより、吸引力を第１の吸引面１１ａに作用させてテープＴを吸引保持する。このとき、分割後のウェーハＷの直径は、第１の吸引面１１ａの直径よりも大きくなっていて、ウェーハＷの外周部分は非吸引部１３に載っているため、第１の吸引面１１ａでテープＴを介してウェーハＷの中央部分を良好に吸引保持することができ、非吸引部１３に載っているウェーハＷの外周部分に貼着されるテープＴを吸引保持しない。テープ保持工程では、第２の開閉バルブ１６は閉じており、第２の吸引面１２ａでリング状のテープＴ１は吸引保持されていない。
【００２８】
（４）リングテープ拡張工程
テープ保持工程を実施した後、図５に示すように、テーブル１０とリングフレーム保持部２０とをさらに離間する方向に移動させ、非吸引部１３に載っているウェーハＷの外周部分に貼着されるテープＴと、ウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１とを引き伸ばす。図１に示した第３の制御部５３は、昇降手段３０を制御することによって、シリンダ３１においてピストン３２がさらに下降することにより、テーブル１０とリングフレーム保持部２０とを相対的に上記第１の距離よりもさらに離間させ、非吸引部１３に載っているウェーハＷの外周部分に貼着されるテープＴと、リング状のテープＴ１とを放射状に拡張させる。これにより、ウェーハＷの外周部分の隣接するチップＣの間に形成された所定の隙間Ｇを拡げる。
【００２９】
（５）リングテープ保持工程
リングテープ拡張工程を実施した後、図６に示すように、第２の吸引面１２ａでリング状のテープＴ１を吸引保持する。図１に示した第４の制御部５４は、第２の開閉バルブ１６を開いて、流路１２０を通じて第２の吸引面１２ａを第２の吸引源１７に連通させる。これにより、吸引力を第２の吸引面１２ａに作用させてリング状のテープＴ１を吸引保持する。このとき、第１の開閉バルブ１４も開いていることから、第１の吸引面１１ａでテープＴが吸引保持された状態が維持されている。
【００３０】
（６）固定工程
リングテープ保持工程を実施した後、図７に示すように、昇降手段３０でテーブル１０とリングフレーム保持部２０とを接近する方向に移動させリング状のテープＴ１を弛ませるとともに、ヒータ４１で弛んだリング状のテープＴ１を加熱し熱収縮させる。図１に示した第５の制御部５５は、昇降手段３０を制御することにより、リングフレーム保持部２０を上昇させ、テーブル１０とリングフレーム保持部２０とを接近させリング状のテープＴ１を弛ませる。固定工程を開始する際、リング状のテープＴ１は、伸びきっており、テープＴ１には弛みが生じやすくなっているため、テーブル１０とリングフレーム保持部２０とが接近すると、図示するようにテープＴ１は弛んだ状態となる。
【００３１】
テープＴ１を弛ませる際に、第１の吸引面１１ａで中央のテープＴを吸引保持し、かつ、第２の吸引面１２ａでリング状のテープＴ１を個別に吸引保持しているため、テープＴ１が第２の吸引面１２ａで浮き上がることはない。すなわち、テープＴ１を熱収縮させる前に、テーブル１０の外周側において吸引力が弱まってテープＴ１が浮き上がりテープＴ全体が中央側に縮むことはない。そのため、隣接するチップＣ間の隙間Ｇの間隔が狭まることはない。
【００３２】
次いで、第５の制御部５５の制御によって熱収縮手段４０をワークセットＷＳの上方に位置づけ、回転手段４４によって一対のヒータ４１を、ウェーハＷの中心を軸にして回転させながら、リング状のテープＴ１に向けて遠赤外線を照射することで加熱し熱収縮させる。遠赤外線が照射されたテープＴ１が縮むと、テープＴの全体が弛みなく張った状態に戻るため、隣接するチップＣ間の隙間Ｇの間隔を維持でき、それぞれチップＣの位置を固定させることができる。なお、固定工程が完了した後、ワークセットＷＳは、例えば洗浄ユニットに搬送されて、洗浄処理・乾燥処理が施される。
【００３３】
このように、本発明に係る分割方法は、リングフレーム保持部２０でワークセットＷＳのリングフレームＦを保持する保持工程と、昇降手段３０でテーブル１０とリングフレーム保持部２０とを離間する方向に移動させテープＴを引き伸ばし分割起点でウェーハＷを分割し、隣接するチップＣ間に所定の隙間Ｇを形成する分割工程と、引き伸ばされたテープＴをテーブル１０の第１の吸引面１１ａで吸引保持するテープ保持工程と、テーブル１０とリングフレーム保持部２０とをさらに離間する方向に移動させ非吸引部１３に載っているウェーハＷの外周部分に貼着されるテープＴとウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１とを引き伸ばすリングテープ拡張工程と、テーブル１０の第２の吸引面１２ａでリング状のテープＴ１を吸引保持するリングテープ保持工程と、昇降手段３０でテーブル１０とリングフレーム保持部２０とを接近する方向に移動させリング状のテープＴを弛ませるとともにヒータ４１で弛んだリング状のテープＴ１を加熱し熱収縮させ、隣接するチップＣ間の隙間Ｇを維持させそれぞれのチップＣの位置を固定させる固定工程とを備えたため、固定工程を実施する際に、テーブル１０で、テープＴの中央と、分割後のウェーハＷの外周とリングフレームＦの内周との間のリング状のテープＴ１とを別々に吸引保持しながら、リング状のテープＴ１を弛ませてから熱収縮させることができるため、テーブル１０の外周側の吸引面からテープＴ１が浮き上がってバキュームリークが発生するおそれがない。したがって、上記同様、例えば、チップＣが小チップの場合であっても、ヒータ４１でテープＴ１を確実に熱収縮させて隣接するチップＣ間の隙間Ｇの間隔を維持することが可能となる。なお、本実施形態に示した分割工程では、拡張したウェーハＷの外周部分を非吸引部１３に載せているが、第２の吸引面１２ａに拡張したウェーハＷの外周部分を載せてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１：分割装置
１０：テーブル  １００：支柱部  １１：第１の吸引部  １１ａ：第１の吸引面
１２：第２の吸引部  １２ａ：第２の吸引面
１３：非吸引部  １４：第１の開閉バルブ  １５：第１の吸引源
１６：第２の開閉バルブ  １７：第２の吸引源  １８：コロ
２０：リングフレーム保持部  ２１：載置プレート  ２２：カバープレート
２３，２４：円形開口
３０：昇降手段  ３１：シリンダ  ３２：ピストン
４０：熱収縮手段  ４１：ヒータ  ４２：アーム  ４３：昇降部  ４４：回転手段
５０：制御手段  ５１：第１の制御部  ５２：第２の制御部  ５３：第３の制御部
５４：第４の制御部  ５５：第５の制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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