(57)【要約】【課題】  電子部品の端子とプリント基板上に形成された導電パターンとを確実に接続することが可能なプリント基板を提供する。【解決手段】  実施形態に係るプリント基板は、電子部品が搭載される予定の第１の領域を含む基板本体１０と、第１の領域上に設けられ、電子部品の端子に電気的に接続される予定の第１の導電パターン１１と、第１の領域上に設けられ、第１の導電パターンから離間し、開口を有する第１のパターン部分を含む第２の導電パターン１２と、第２の導電パターンを覆う絶縁層１３とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される予定の第１の領域を含む基板本体と、
前記第１の領域上に設けられ、前記電子部品の端子に電気的に接続される予定の第１の導電パターンと、
前記第１の領域上に設けられ、前記第１の導電パターンから離間し、開口を有する第１のパターン部分を含む第２の導電パターンと、
前記第２の導電パターンを覆う絶縁層と、
を備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１のパターン部分は、メッシュ状に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第２の導電パターンは、グランドパターン又は電源パターンを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、前記開口を埋めている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記第１の導電パターン及び前記第２の導電パターンは、同一平面上に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記第１の導電パターン及び前記第２の導電パターンは、同一材料で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記絶縁層は、ソルダレジストで形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記基板本体は、前記開口に対応した位置に凹部を有し、
前記第２の導電パターンは、前記第１のパターン部分に電気的に接続された第２のパターン部分を前記凹部の底に含む
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記電子部品は半導体集積回路チップを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項１０】
第１の領域を含む基板本体と、
前記第１の領域上に搭載された電子部品と、
前記第１の領域上に設けられ、前記電子部品の端子に電気的に接続された第１の導電パターンと、
前記第１の領域上に設けられ、前記第１の導電パターンから離間し、開口を有する第１のパターン部分を含む第２の導電パターンと、
前記第２の導電パターンを覆う絶縁層と、
を備えることを特徴とする電子部品搭載プリント基板。
【請求項１１】
前記絶縁層は、前記電子部品から離間している
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品搭載プリント基板。
【請求項１２】
前記電子部品の端子は、はんだボールを介して前記第１の導電パターンに接続されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品搭載プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、プリント基板及び電子部品搭載プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上に半導体集積回路チップ等の電子部品を搭載する場合、電子部品の直下には通常、グランドパターンや電源パターンが設けられる。また、グランドパターンや電源パターンは通常、ソルダレジストによって覆われる。
【０００３】
しかしながら、ソルダレジストが厚く形成されると、電子部品の端子とプリント基板上に形成された導電パターン（信号線用のパターン等）とを接続することができなくなるおそれがある。
【０００４】
したがって、電子部品の端子とプリント基板上に形成された導電パターンとを確実に接続することが可能なプリント基板及び電子部品搭載プリント基板が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１３１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品の端子とプリント基板上に形成された導電パターンとを確実に接続することが可能なプリント基板及び電子部品搭載プリント基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係るプリント基板は、電子部品が搭載される予定の第１の領域を含む基板本体と、前記第１の領域上に設けられ、前記電子部品の端子に電気的に接続される予定の第１の導電パターンと、前記第１の領域上に設けられ、前記第１の導電パターンから離間し、開口を有する第１のパターン部分を含む第２の導電パターンと、前記第２の導電パターンを覆う絶縁層と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るプリント基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るプリント基板の構成を模式的に示した平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板の構成を模式的に示した平面図である。
【図５】第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【図６】第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板の構成を模式的に示した平面図である。
【図９】第２の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【図１１】第２の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【図１２】第２の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一部を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
【００１０】
（実施形態１）
まず、第１の実施形態に係るプリント基板及び電子部品搭載プリント基板（電子部品が搭載されたプリント基板）について説明する。本実施形態では、ＬＧＡ（land grid array）を例に説明する。
【００１１】
図１は、第１の実施形態に係るプリント基板の構成を模式的に示した断面図である。図２は、第１の実施形態に係るプリント基板の構成を模式的に示した平面図である。
【００１２】
電子部品が搭載される領域を含むプリント基板本体１０上には、第１の導電パターン１１、第２の導電パターン１２及び絶縁層１３が形成されている。なお、本実施形態では、電子部品として半導体集積回路チップを想定している。
【００１３】
第１の導電パターン１１及び第２の導電パターン１２は、同一平面上に設けられており、同一材料で形成されている。第１の導電パターン１１及び第２の導電パターン１２の材料としては、銅等の金属材料が用いられる。
【００１４】
第１の導電パターン１１（信号線用のパターン等）は、はんだボールによって電子部品の端子に電気的に接続されるものである。
【００１５】
第２の導電パターン１２は、第１の導電パターン１１から離間しており、複数の開口１２ｐを有する第１のパターン部分を含んでいる。具体的には、第１のパターン部分は、メッシュ状に設けられている。言い換えると、複数の開口１２ｐは、アレイ状に設けられている。第２の導電パターン１２は、グランドパターン或いは電源パターンとして用いられる。本実施形態では、第２の導電パターン１２は、第１の導電パターン１１が設けられた領域の内側の領域及び外側の領域に設けられている。
【００１６】
絶縁層１３は、ソルダレジストで形成されており、第２の導電パターン１２を覆っている。また、絶縁層１３は、開口１２ｐを埋めている。絶縁層１３は、隣接する第１の導電パターン１１間の領域にも形成されている。なお、図２では、図面を見やすくするために、絶縁層１３は描かれていない。
【００１７】
図３は、第１の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板（電子部品が搭載されたプリント基板）の構成を模式的に示した断面図である。図４は、第１の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板の構成を模式的に示した平面図である。
【００１８】
電子部品（半導体集積回路チップ）２００は、プリント基板１００（図１および図２に示したプリント基板）上に搭載されている。電子部品は電子部品本体（半導体集積回路チップ本体）２０及び端子２１を含んでいる。電子部品２００の端子２１は、はんだボール３０を介して、プリント基板１００の第１の導電パターン１１に電気的及び機械的に接続されている。なお、図４では、図面を見やすくするために、電子部品本体２０及び絶縁層１３は描かれていない。
【００１９】
図３に示すように、絶縁層（ソルダレジスト）１３は、電子部品２００から離間している。すなわち、絶縁層１３は、電子部品本体２０から離間している。以下、この点について説明を加える。
【００２０】
すでに説明したように、本実施形態では、第２の導電パターン１２は、メッシュ状に形成され、開口１２ｐを有している。そのため、第２の導電パターン１２を覆う絶縁層１３を形成する際に、開口１２ｐを埋めるように絶縁層１３が形成される。このように、本実施形態では、第２の導電パターン１２が開口１２ｐを有しているため、絶縁層１３が必要以上に厚く形成されることを防止することができる。
【００２１】
これに対して、従来のプリント基板では、第２の導電パターン１２は開口１２ｐを有していない。また、第２の導電パターン１２はグランドパターンや電源パターンであるため、パターン面積が大きい。そのため、従来は、第２の導電パターン１２を覆う絶縁層１３を形成する際に、絶縁層１３が必要以上に厚く形成されるおそれがある。このように、絶縁層１３が必要以上に厚く形成されると、絶縁層１３が電子部品本体２０に接触するおそれがある。絶縁層１３が電子部品本体２０に接触すると、プリント基板１００の第１の導電パターン１１と電子部品２００の端子２１とを、はんだボール３０を介して接続することができなくなるおそれがある。その結果、プリント基板１００の第１の導電パターン１１と電子部品２００の端子２１との間で導通不良が生じるおそれがある。
【００２２】
本実施形態では、第２の導電パターン１２が開口１２ｐを有しているため、絶縁層１３が必要以上に厚く形成されることを防止することができ、プリント基板１００の第１の導電パターン１１と電子部品２００の端子２１とをはんだボール３０を介して確実に接続することができる。
【００２３】
図５及び図６は、本実施形態のプリント基板の製造方法を模式的に示した断面図である。
【００２４】
まず、銅箔付きの基板を用意し、銅箔をパターニングする。これにより、図５に示すように、プリント基板本体１０上に、第１の導電パターン１１及び第２の導電パターン１２が形成される。
【００２５】
次に、第２の導電パターン１２を覆うようにソルダレジスト膜を形成する。このとき、第２の導電パターン１２の開口１２ｐを埋めるようにして、ソルダレジスト膜が形成される。さらに、ソルダレジスト膜をパターニングすることで、図６に示すように、ソルダレジストパターン（絶縁層パターン）１３が形成される。
【００２６】
以上の工程により、図１及び図２に示すようなプリント基板が得られる。その後、プリント基板１００の第１の導電パターン１１と電子部品２００の端子２１とをはんだボール３０によって接続する。これにより、図３及び図４に示すような電子部品搭載プリント基板が得られる。
【００２７】
以上のように、本実施形態によれば、第２の導電パターン１２が開口を有しているため、絶縁層１３が必要以上に厚く形成されることを防止することができる。したがって、プリント基板１００の第１の導電パターン１１と電子部品２００の端子２１とを確実に接続することが可能となる。
【００２８】
（実施形態２）
次に、第２の実施形態について説明する。なお、基本的な事項は第１の実施形態と類似しているため、第１の実施形態で説明した事項の説明は省略する。
【００２９】
図７は、第２の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板（電子部品が搭載されたプリント基板）の構成を模式的に示した断面図である。図８は、第２の実施形態に係る電子部品搭載プリント基板の構成を模式的に示した平面図である。なお、図８では、図面を見やすくするために、電子部品本体２０及び絶縁層１３は描かれていない。
【００３０】
本実施形態では、プリント基板本体１０は、第２の導電パターン１２の開口に対応した位置に凹部１２ｕを有している。そして、第２の導電パターン１２は、第１のパターン部分１２ａに加えて、第１のパターン部分１２ａに電気的に接続された第２のパターン部分１２ｂを凹部１２ｕの底に有している。第１のパターン部分１２ａと第２のパターン部分１２ｂとは、凹部１２ｕの内壁に沿って形成された第３のパターン部分１２ｃによって接続されている。その他の基本的な構成は、第１の実施形態と同様である。
【００３１】
図９から図１２は、本実施形態のプリント基板の製造方法を模式的に示した断面図である。
【００３２】
まず、銅箔１５付きのプリント基板本体１０を用意し、レーザーを用いて銅箔１５及びプリント基板本体１０に穴を形成する。これにより、図９に示すように、プリント基板本体１０に凹部１２ｕが形成される。
【００３３】
次に、図９の構造に対して銅メッキ処理を施す。これにより、図１０に示すように、銅メッキ膜１６が形成される。また、第１のパターン部分１２ａ、第１のパターン部分１２ｂ及び第３のパターン部分１２ｃを含む第２の導電パターン１２が得られる。
【００３４】
次に、銅箔１５及び銅メッキ膜１６をパターニングする。これにより、図１１に示すように、第１の導電パターン１１が形成される。
【００３５】
次に、第２の導電パターン１２を覆うようにソルダレジスト膜を形成する。このとき、第２の導電パターン１２の凹部１２ｕを埋めるようにして、ソルダレジスト膜が形成される。さらに、ソルダレジスト膜をパターニングすることで、図１２に示すように、ソルダレジストパターン（絶縁層パターン）１３が形成される。
【００３６】
以上の工程により、プリント基板が得られる。その後、プリント基板１００の第１の導電パターン１１と電子部品２００の端子２１とをはんだボール３０によって接続することで、図７及び図８に示すような電子部品搭載プリント基板が得られる。
【００３７】
以上のように、本実施形態でも、第１の実施形態と同様に、第２の導電パターン１２が開口を有しているため、絶縁層１３が必要以上に厚く形成されることを防止することができる。したがって、プリント基板１００の第１の導電パターン１１と電子部品２００の端子２１とを確実に接続することが可能となる。
【００３８】
なお、上述した第１及び第２の実施形態では、第２の導電パターン１２はメッシュ状であったが、開口を有していれば、必ずしもメッシュ状でなくてもよい。
【００３９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４０】
１０…プリント基板本体
１１…第１の導電パターン      １２…第２の導電パターン
１２ａ…第１のパターン部分      １２ｂ…第２のパターン部分
１２ｃ…第３のパターン部分
１２ｐ…開口      １２ｕ…凹部
１３…絶縁層      １５…銅箔      １６…銅メッキ膜
２０…電子部品本体      ２１…端子
３０…はんだボール
１００…プリント基板      ２００…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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