(57)【要約】【課題】マイクロＬＥＤチップアレイ方法を開示する。【解決手段】サクションホールを通じて減圧される複数のチップポケットが形成されたマルチチップキャリアを準備する段階と、各マイクロＬＥＤチップが各チップポケットの底に密着し、各マイクロＬＥＤチップを各チップポケットにキャプチャリングする段階と、各チップポケットにキャプチャリングされた各マイクロＬＥＤチップを基材上にプレーシングする段階とを含み、各チップポケットのそれぞれは、底より大きい幅を有する入口から底までつながったスロープを含み、スロープにより、基材上にプレーシングされた各マイクロＬＥＤチップの中心間の間隔と各チップポケットの中心間の間隔とが同一であることを特徴とするマイクロＬＥＤチップアレイ方法を提示する。【選択図】図２
2019140380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サクションホールを通じて減圧される複数のチップポケットが形成されたマルチチップキャリアを準備する段階と、
各マイクロＬＥＤチップのそれぞれが前記各チップポケットのそれぞれの底に密着し、前記各マイクロＬＥＤチップを前記各チップポケットにキャプチャリングする段階と、
前記各チップポケットにキャプチャリングされた前記各マイクロＬＥＤチップを基材上にプレーシングする段階と、を含み、
前記各チップポケットのそれぞれは、前記底より大きい幅を有する入口から前記底までつながったスロープを含み、
前記スロープにより、前記基材上にプレーシングされた前記各マイクロＬＥＤチップの中心間の間隔と前記各チップポケットの中心間の間隔とが同一であることを特徴とするマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項２】
前記スロープにより、前記各チップポケット内に整列された前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの動きを規制することを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項３】
前記各チップポケットのそれぞれの深さは、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの厚さより小さいことを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項４】
前記サクションホールは、前記マルチチップキャリアの前記底で前記各チップポケットのそれぞれに連結されて形成されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項５】
前記各チップポケットのそれぞれに対する各サクションホールの個数は、複数個であることを特徴とする請求項４に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項６】
前記マルチチップキャリアは、サクションプレートの一面に前記各チップポケットを形成し、前記サクションプレートの他面に前記各チップポケットの底で前記各チップポケットと連結される各サクションホールを形成したことを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項７】
前記プレーシングする段階では、前記各マイクロＬＥＤチップが前記基材上に置かれた状態で前記各チップポケット内部の圧力を増加させることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項８】
前記キャプチャリングする段階において、前記マイクロＬＥＤチップの電極パッドは、前記マルチチップキャリアで前記各チップポケットを基準にして上側に位置し、前記プレーシングする段階において、前記マイクロＬＥＤチップの電極パッドは、前記マルチチップキャリアで前記各チップポケットを基準にして下側に位置することを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項９】
前記キャプチャリングする段階後、前記各チップポケットのそれぞれに前記マイクロＬＥＤチップが整列された前記マルチチップキャリアを１８０度回転させることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項１０】
前記キャプチャリングする段階では、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの発光面が前記底と接し、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの電極パッドが前記各チップポケットの外側に出るように、前記各マイクロＬＥＤチップを前記各チップポケットにキャプチャリングすることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項１１】
前記基材は、電極を有するマウント基板であって、前記プレーシングする段階では、前記電極パッドが前記電極に近接するように前記各マイクロＬＥＤチップを前記マウント基板上にプレーシングすることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項１２】
前記基材は、接着フィルムであって、前記プレーシングする段階では、前記電極パッドが前記接着フィルムに付着するように前記各マイクロＬＥＤチップを前記接着フィルム上にプレーシングすることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項１３】
前記接着フィルム上に付着した各マイクロＬＥＤチップをマウント基板上に転写する段階を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項１４】
前記キャプチャリングする段階では、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの電極パッド側が前記底と接し、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの発光面が前記各チップポケットの外側に出るように、前記各マイクロＬＥＤチップを前記各チップポケットにキャプチャリングすることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項１５】
複数のマイクロＬＥＤチップを一定の配列で整列し、その整列された各マイクロＬＥＤチップを基材上にプレーシングするためのマルチチップキャリアであって、
前記複数のマイクロＬＥＤチップを吸入するように、サクションプレートの一面に一定の配列で形成された複数のチップポケットを含み、
前記各チップポケットのそれぞれの底の形状及びサイズは、該当のチップポケットに吸入された各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの動きを規制するように定められ、
前記各チップポケットのそれぞれは、前記底より大きい幅を有する入口から前記底までつながったスロープを含むことを特徴とするマルチチップキャリア。
【請求項１６】
前記各チップポケットのそれぞれの深さは、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの厚さより小さいことを特徴とする請求項１５に記載のマルチチップキャリア。
【請求項１７】
前記マルチチップキャリアは、前記各チップポケットのそれぞれの底で前記各チップポケットのそれぞれに連結される複数のサクションホールを更に含むことを特徴とする請求項１５に記載のマルチチップキャリア。
【請求項１８】
前記各チップポケットのそれぞれに対する各サクションホールの個数は、複数個であることを特徴とする請求項１７に記載のマルチチップキャリア。
【請求項１９】
前記各サクションホールは、外部真空源と連結されたことを特徴とする請求項１７に記載のマルチチップキャリア。
【請求項２０】
前記マルチチップキャリアは、Ｓｉ、ＧａＡｓ、サファイア又はＡＬＮ材料で形成されたことを特徴とする請求項１５に記載のマルチチップキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤディスプレイパネル製造技術に係り、より詳しくは、マイクロＬＥＤ製造のためのマイクロＬＥＤチップアレイ方法及びこれに用いられるマルチチップキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロＬＥＤディスプレイパネルを具現するためのマイクロＬＥＤモジュールを製造するために、垂直型又はフリップチップ型の各マイクロＬＥＤチップをＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）などの基板にボンディングしてアレイする。このためには、チップ維持フィルム上にソーティング（ｓｏｒｔｉｎｇ）されている各マイクロＬＥＤチップを基板上の各ソルダーの位置に正確に移してボンディングすることが要求される。
【０００３】
このとき、チップ維持フィルム上にソーティングされている各マイクロＬＥＤチップの間隔は基板上の各ソルダーの間隔と異なるので、基板上の各ソルダーの位置を一つずつ確認した後、ダイボンダーを用いてマイクロＬＥＤチップを基板上の該当のソルダーにボンディングする方法が提案されたことがある。しかし、この方法は、多数のマイクロＬＥＤチップを一つずつ移して基板上にボンディングしなければならないので、過度に多くの工程時間が要求されるという短所を有する。
【０００４】
代案的に、ソーティングされたチップ維持フィルム上のマイクロＬＥＤチップをピクセルサイズに合わせて再配列した後、全体のマイクロＬＥＤチップを、例えば、ロールツーロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）方式又は静電気接着方式などで転写する方法がある。このような方法を用いる場合、マイクロＬＥＤディスプレイパネルを量産するためには、再配列時に各マイクロＬＥＤチップにおけるチップ間の間隔の精密度が数μｍ以内でなければならず、速度も速くなければならないが、これを満足させることが難しかった。更に、マイクロＬＥＤチップより大きいサイズを有する各ＬＥＤチップを用いるミニＬＥＤディスプレイパネルの量産においても、各ＬＥＤチップにおけるチップ間の間隔の精密度が±１０μｍ以内を満足させなければならないが、これも達成することが難しかった。
【０００５】
また、ロールツーロール方式又は静電気接着方式などで一般的に各ＬＥＤチップを転写する場合、再配列した各ＬＥＤチップの上部（すなわち、ＬＥＤ発光面）に接着シートを付着させた状態で転写を進行しなければならず、後で接着シートを除去するとき、ＬＥＤチップの上部に接着剤が少しでも残っていると発光効率が低下するという問題がある。
【０００６】
また、基板に各ＬＥＤチップを転写するために検討されてきた様々な方法は、ディスプレイを具現するのに十分な各ＬＥＤチップのＸ／Ｙ／Ｚ正配列水準に合致しておらず、各ＬＥＤチップをボンディングするためのリフロー工程においても、各ＬＥＤチップの所望でない回転や捩れなどの現象が発生する憂いが大きかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１８−６０９９３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、各マイクロＬＥＤチップのような微細なサイズの各ＬＥＤチップを任意の位置で基板に移してアレイするにおいて、各ＬＥＤチップの精密でない配列問題を解決し、多量のＬＥＤチップを一度に基材上にアレイする方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、各マイクロＬＥＤチップのような微細なサイズの各ＬＥＤチップをばらつきなしで容易に集めて基材上に正確に移すのに用いられるマルチチップキャリアを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面に係るマイクロＬＥＤチップアレイ方法は、サクションホールを通じて減圧される複数のチップポケットが形成されたマルチチップキャリアを準備する段階と、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれが前記各チップポケットのそれぞれの底に密着し、前記各マイクロＬＥＤチップを前記各チップポケットにキャプチャリングする段階と、前記各チップポケットにキャプチャリングされた前記各マイクロＬＥＤチップを基材上にプレーシングする段階とを含み、前記各チップポケットのそれぞれは、前記底より大きい幅を有する入口から前記底までつながったスロープを含み、前記スロープにより、前記基材上にプレーシングされた各マイクロＬＥＤチップの中心間の間隔と前記各チップポケットの中心間の間隔とが同一である。
【００１０】
一実施例において、前記スロープにより、前記各チップポケット内に整列された前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの動きを規制する。
【００１１】
一実施例において、前記各チップポケットのそれぞれの深さは、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの厚さより小さい。
【００１２】
一実施例において、前記サクションホールは、前記マルチチップキャリアの前記底で前記各チップポケットのそれぞれに連結されて形成される。
【００１３】
一実施例において、前記各チップポケットのそれぞれに対する各サクションホールの個数は複数個である。
【００１４】
一実施例において、前記マルチチップキャリアは、サクションプレートの一面に前記各チップポケットを形成し、前記サクションプレートの他面に前記各チップポケットの底で前記各チップポケットと連結される各サクションホールを形成する。
【００１５】
一実施例において、前記プレーシングする段階は、前記各マイクロＬＥＤチップが前記基材上に置かれた状態で前記各チップポケット内部の圧力を増加させることを含む。
【００１６】
一実施例において、前記キャプチャリングする段階において、前記マイクロＬＥＤチップの電極パッドは、前記マルチチップキャリアで前記各チップポケットを基準にして上側に位置し、前記プレーシングする段階において、前記マイクロＬＥＤチップの電極パッドは、前記マルチチップキャリアで前記各チップポケットを基準にして下側に位置する。
【００１７】
一実施例において、前記方法は、前記キャプチャリングする段階後に、前記各チップポケットのそれぞれに前記マイクロＬＥＤチップが整列された前記マルチチップキャリアを１８０度回転させることを含む。
【００１８】
一実施例において、前記キャプチャリングする段階は、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの発光面が前記底と接し、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの電極パッドが前記各チップポケットの外側に出るように、前記各マイクロＬＥＤチップを前記各チップポケットにキャプチャリングする。
【００１９】
一実施例において、前記基材は、電極を有するマウント基板であって、前記プレーシングする段階では、前記電極パッドが前記電極に近接するように前記各マイクロＬＥＤチップを前記マウント基板上にプレーシングする。
【００２０】
一実施例において、前記基材は接着フィルムであって、前記プレーシングする段階では、前記電極パッドが前記接着フィルムに付着するように前記各マイクロＬＥＤチップを前記接着フィルム上にプレーシングすることを含む。
【００２１】
一実施例において、前記方法は、前記接着フィルム上に付着した各マイクロＬＥＤチップをマウント基板上に転写する段階を更に含む。
【００２２】
一実施例において、前記キャプチャリングする段階では、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの電極パッド側が前記底と接し、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの発光面が前記各チップポケットの外側に出るように、前記各マイクロＬＥＤチップを前記各チップポケットにキャプチャリングすることを含む。
【００２３】
本発明の一側面において、複数のマイクロＬＥＤチップを一定の配列で整列し、その整列された各マイクロＬＥＤチップを基材上にプレーシングするためのマルチチップキャリアが提供され、前記マルチチップキャリアは、前記複数のマイクロＬＥＤチップを吸入するように、サクションプレートの一面に一定の配列で形成された複数のチップポケットを含み、前記各チップポケットのそれぞれの底の形状及びサイズは、該当のチップポケットに吸入された各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの動きを規制するように定められ、前記各チップポケットのそれぞれは、前記底より大きい幅を有する入口から前記底までつながったスロープを含む。
【００２４】
一実施例において、前記各チップポケットのそれぞれの深さは、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの厚さより小さい。
【００２５】
一実施例において、前記マルチチップキャリアは、前記各チップポケットのそれぞれの底で前記各チップポケットのそれぞれに連結される複数のサクションホールを更に含む。
【００２６】
一実施例において、前記各チップポケットのそれぞれに対する各サクションホールの個数は複数個である。
【００２７】
一実施例において、前記各サクションホールは外部真空源と連結される。
【００２８】
一実施例において、前記マルチチップキャリアは、Ｓｉ、ＧａＡｓ、サファイア又はＡｌＮ材料で形成される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の各効果は、以下の実施例の説明からより良く理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施例に係るマルチチップキャリアを説明するための平面図である。
【図２】本発明の一実施例に係るマルチチップキャリアの一部を拡大して示した断面図である。
【図３】図１及び図２に示したマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法の一実施例を説明するための図である。
【図４】図１及び図２に示したマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法の一実施例を説明するための図である。
【図５】図１及び図２に示したマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法の他の実施例を説明するための図である。
【図６】図１及び図２に示したマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法の他の実施例を説明するための図である。
【図７】図１及び図２に示したマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法を説明するための図である。
【図８】図１及び図２に示したマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法を説明するための図である。
【図９】本発明の更に他の実施例に係るＬＥＤチップアレイ方法を全般的に説明するためのフローチャートである。
【図１０】図９に示したチップアレイ方法において、各マイクロＬＥＤチップが維持されているチップ維持フィルム及びソルダーが形成されている基板を説明するための図である。
【図１１】図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【図１２】図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【図１３】図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【図１４】図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【図１５】図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【図１６】図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【図１７】図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【図１８】図１８は、基板及びその基板上にアレイされた各マイクロＬＥＤチップが発熱ブロックから分離された状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な各実施例を各図面を参照して詳細に説明する。
【００３２】
図１乃至図４を参照して、本発明の一実施例に係るマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法を説明する。
【００３３】
本発明の一実施例に係るＬＥＤチップアレイ方法は、マルチチップキャリア準備段階と、チップキャプチャリング段階と、チッププレーシング段階と、を含む。
【００３４】
マルチチップキャリア準備段階では、複数のマイクロＬＥＤチップをキャプチャリングし、そのキャプチャリングされた複数のマイクロＬＥＤチップをマウント基板にプレーシングするマルチチップキャリア６０が図１及び図２に示したように準備される。マルチチップキャリア６０の外部形状は、図示したように、略円形であってもよく、四角形又はそれ他の形状であってもよい。
【００３５】
マルチチップキャリア６０は、一面に複数のチップポケット６１２が一定の配列で形成されたサクションプレート６１を含む。また、サクションプレート６１は、各チップポケット６１２のそれぞれに対応するように形成された各サクションホール６１４を含む。各サクションホール６１４は、各チップポケット６１２が形成されたサクションプレート６１の一面の反対面に形成された状態で、各チップポケット６１２のそれぞれの底面で各チップポケット６１２と連結されている。各サクションホール６１４のそれぞれは、対応するチップポケット６１２の内部圧力を減圧し、マイクロＬＥＤチップ３０をチップポケット６１２内に吸入するためのものであって、外部真空源と連結される。チップポケット６１２内に吸入された状態で収容されているマイクロＬＥＤチップは、チップポケット６１２内の圧力を増加させると、チップポケット６１２から分離される状態となる。一つのチップポケット６１２に対するサクションホール６１４の個数は複数個であることが好ましい。
【００３６】
マルチチップキャリア６０のサクションプレート６１は、Ｓｉ、ＧａＡｓ、サファイア又はＡｌＮなどの材料からなる。また、各チップポケット６１２は、一定の深さＨを有し、チップポケット６１２の深さは、サクションされるマイクロＬＥＤチップの厚さより小さく定められる。ここで、マイクロＬＥＤチップの厚さは、マイクロＬＥＤチップの光放出面から電極パッドの表面までの距離を意味する。また、チップポケット６１２は、入口の横幅Ｗ１が底の横幅Ｗ２より大きく形成されており、横幅Ｗ１を有する入口から横幅Ｗ２を有する底までつながったスロープ６１２１を有する。チップポケット６１２の入口の横幅Ｗ１は、マイクロＬＥＤチップの横幅より大きく、チップポケット６１２の底の横幅Ｗ２は、マイクロＬＥＤチップの横幅と同じである。ここで、「同じである」という意味は、無視できる程度の誤差範囲内であるということである。図面には示していないが、チップポケットの入口の縦幅は、チップポケットの底の縦幅より大きく、マイクロＬＥＤチップの縦幅は、チップポケットの入口の縦幅より大きく、チップポケットの底の縦幅とほぼ同じである。
【００３７】
図３を参照すると、前記チップキャプチャリング段階は、サクションホール６１４と接続された外部真空源の作動によってサクションホール６１４の内部が減圧され、その結果、チップポケット６１２の入口に少なくとも一部が載せられていたマイクロＬＥＤチップ３０がチップポケット６１２内に落下しながらチップポケット６１２の底に載置される。そして、サクションホール６１４を通じた真空吸入力Ｆにより、マイクロＬＥＤチップ３０がチップポケット６１２の底に吸着して分離されない状態となる。上述したように、チップポケット６１２の入口から底までつながったスロープ６１２１により、マイクロＬＥＤチップ３０は、チップポケット６１２内に円滑に挿入できると同時に、チップポケット６１２の底に載置されたときにチップポケット６１２の底の幅とマイクロＬＥＤチップの幅とがほぼ一致することによって、チップポケット６１２内で移動することなく正確な位置に固定される。よって、各チップポケット６１２に一つずつ入って維持された各マイクロＬＥＤチップ３０は、各チップポケット６１２の中心間の間隔と同じ中心間の間隔で配列され、チップポケット６１２内の真空減圧状態が解除されない以上、各チップポケット６１２に収容されている各マイクロＬＥＤチップ３０の配列とそれらの間の間隔は変化することなく一定である。例えば、各チップポケットに吸入されている各マイクロＬＥＤチップ３０を任意の位置に下ろすときの力によって微細な誤差が発生し得る。この理由又はその他の理由により、配列後の各マイクロＬＥＤチップ３０の中心間の間隔と各チップポケット６１２の中心間の間隔とが完全に同じであることは実質的に不可能である。よって、配列後の各マイクロＬＥＤチップ３０の中心間の間隔と各チップポケット６１２の中心間の間隔とが完全に同じでないとしても、実質的に同じであれば十分である。したがって、本明細書において、各マイクロＬＥＤチップ３０の中心間の間隔と各チップポケット６１２の中心間の間隔とが同じであることは、これらが５μｍ以内の偏差範囲内で同じであることを意味する。
【００３８】
各マイクロＬＥＤチップ３０がプレーシングされる基材（ｂａｓｅ  ｂｏｄｙ  ｏｒ  ｂａｓｅ  ｐｌａｔｅ）が、各電極４５ａ、４５ｂ（図４参照）を備えたマウント基板４０（図４参照）上であるので、マイクロＬＥＤチップ３０は、チップポケット６１２の底面に吸着する面の反対側面に各電極４５ａ、４５ｂ（図４参照）に対応する電極パッド３２ａ、３２ｂを備える。すなわち、マルチチップキャリア６０は、自身のチップポケット６１２内にマイクロＬＥＤチップ３０を吸入し、マイクロＬＥＤチップ３０の発光面がチップポケット６１２の底面と接するように、そして、電極パッド３２ａ、３２ｂがチップポケット６１２の外側に出るようにマイクロＬＥＤチップ３０を収容・維持する。本実施例では、チップキャプチャリング段階において、チップポケット６１２が上側に向かっているが、真空吸入力と共に重力がマイクロＬＥＤチップ３０に作用し、マイクロＬＥＤチップ３０がより円滑にチップポケット６１２に入り込むようになる。
【００３９】
図４を参照すると、マルチチップキャリア６０が１８０度回転してひっくり返され、各チップポケット６１２及びその各チップポケット６１２に吸入された各マイクロＬＥＤチップ３０がその下側に位置したマウント基板４０に向かうようになり、次に、各マイクロＬＥＤチップ３０がマウント基板４０にプレーシングされるまでマルチチップキャリア６０が下降するか、又はマウント基板４０が上昇する。上述したように、チップポケット６１２の深さがマイクロＬＥＤチップ３０の厚さより小さいので、マルチチップキャリア６０が最大に下降するか、又はマウント基板４０が最大に上昇するとき、マイクロＬＥＤチップ３０に備えられた各電極パッド３２ａ、３２ｂがマウント基板４０の各電極４５ａ、４５ｂと接するか又は近接するようになる。電極４５ａ、４５ｂ上には、ボンディング物質ｐが予め塗布されていてもよい。マイクロＬＥＤチップ３０がマウント基板４０上にプレーシングされた状態で、例えば、サクションホール６１４と連結された外部真空源の作動を停止するか、又は他の方式でチップポケット６１２内の圧力が減少し、その結果、各マイクロＬＥＤチップ３０が各チップポケット６１２から分離される。
【００４０】
図５及び図６を参照して、図１及び図２に示したマルチチップキャリア６０を用いたＬＥＤチップアレイ方法の他の実施例を説明する。
【００４１】
本実施例に係るＬＥＤチップアレイ方法も、上述した実施例と同様に、マルチチップキャリア準備段階と、チップキャプチャリング段階と、チッププレーシング段階とを含む。これに加えて、前記ＬＥＤチップアレイ方法はチップ転写段階を更に含む。
【００４２】
マルチチップキャリア準備段階では、上述した実施例と実質的に同一の方式でマルチチップキャリア６０が準備される。
【００４３】
上述した実施例において、各マイクロＬＥＤチップ３０がマルチチップキャリア６０によってピックアップされてプレーシングされる部分が、各電極を含むマウント基板であったが、本実施例では、マウント基板でない接着フィルム７の表面上である。
【００４４】
図５を参照すると、各マイクロＬＥＤチップ３０がマルチチップキャリア６０のチップポケット６１２に吸入されることで、各マイクロＬＥＤチップ３０は既に設定された間隔で整列される。これは、チップポケット６１２の底が、その底に密着したマイクロＬＥＤチップ３０の前後左右の動きを規制できる形状、すなわち、マイクロＬＥＤチップ３０の形状に対応する形状を有することによって可能である。このとき、マイクロＬＥＤチップ３０は、チップポケット６１２の底面に吸着する面の反対側面に各電極４５ａ、４５ｂに対応する電極パッド３２ａ、３２ｂを備える。すなわち、マルチチップキャリア６０は、自身のチップポケット６１２内にマイクロＬＥＤチップ３０を吸入し、マイクロＬＥＤチップ３０の発光面がチップポケット６１２の底面と接するように、そして、電極パッド３２ａ、３２ｂがチップポケット６１２の外側に出るようにマイクロＬＥＤチップ３０を収容・維持する。
【００４５】
上述した実施例と同様に、チップポケット６１２の入口から底までつながったスロープ６１２１により、マイクロＬＥＤチップ３０はチップポケット６１２内に円滑に挿入される。上述した実施例で説明したように、各チップポケット６１２に一つずつ入って維持された各マイクロＬＥＤチップ３０は、各チップポケット６１２の中心間の間隔と同じ中心間の間隔で配列され、チップポケット６１２内の真空減圧状態が解除されない以上、各チップポケット６１２に収容されている各マイクロＬＥＤチップ３０の配列とそれらの間の間隔は変化することなく一定である。
【００４６】
また、マルチチップキャリア６０は、上述した実施例において、各マイクロＬＥＤチップ３０をマウント基板上にプレーシングするのと類似する方式で、各チップポケット６１２に吸入されて維持された各マイクロＬＥＤチップ３０を接着フィルム７上にプレーシングする。各マイクロＬＥＤチップ３０が接着フィルム７上に接着した状態で、より具体的には、各マイクロＬＥＤチップ３０の各電極パッド３２ａ、３２ｂが接着フィルム７に接着した状態で、各マイクロＬＥＤチップ３０を吸入・維持していたチップポケット６１２内の圧力が減少し、各マイクロＬＥＤチップ３０に対する吸入力が除去され、その結果、各マイクロＬＥＤチップ３０はマルチチップキャリア６０から分離された状態で接着フィルム７に接着する。
【００４７】
本実施例では、接着フィルム７上に所望の間隔及び配列で各マイクロＬＥＤチップ３０が整列された後、チップ転写段階が追加的に行われる。図６に示したように、このチップ転写段階では、接着フィルム７上の各マイクロＬＥＤチップ３０を、接着性を有するトランスファーフィルム８に元の配列通りに付着させる段階と、トランスファーフィルム８に付着したマイクロＬＥＤチップ３０をマウント基板４０上にその配列通りに移す段階とを含む。このとき、マイクロＬＥＤチップ３０をトランスファーフィルム８及びマウント基板４０に対して加圧するために加圧ローラー９が利用可能である。
【００４８】
各マイクロＬＥＤチップ３０の発光面側がトランスファーフィルム８に接着し、その反対側がマウント基板４０側に向かうようになる。上述した実施例と同様に、マウント基板４０は、各マイクロＬＥＤチップ３０の各電極パッド３２ａ、３２ｂに対応する電極４５ａ、４５ｂを上面に備える。トランスファーフィルム８に整列された各マイクロＬＥＤチップ３０は、その整列通りにマウント基板４０上に転写されるが、このとき、マイクロＬＥＤチップ３０の各電極パッド３２ａ、３２ｂは、マウント基板４０の各電極４５ａ、４５ｂのそれぞれにボンディングされる。ボンディングには、ソルダー又は導電性ボンディング材料が利用可能である。
【００４９】
図７及び図８を参照して、図１及び図２に示したマルチチップキャリアを用いたＬＥＤチップアレイ方法の更に他の実施例を説明する。
【００５０】
本実施例に係るＬＥＤチップアレイ方法も、上述した実施例と同様に、マルチチップキャリア準備段階と、チップキャプチャリング段階と、チッププレーシング段階と、を含む。これに加えて、前記チップアレイ方法はチップ転写段階を更に含む。
【００５１】
マルチチップキャリア準備段階では、上述した実施例と実質的に同じ方式でマルチチップキャリア６０が準備される。
【００５２】
各マイクロＬＥＤチップ３０がマルチチップキャリア６０によってピックアップされてプレーシングされる部分は、接着フィルム７の表面上である。
【００５３】
図７を参照すると、各マイクロＬＥＤチップ３０がマルチチップキャリア６０のチップポケット６１２に吸入されることで、各マイクロＬＥＤチップ３０は既に設定された間隔で整列される。これは、チップポケット６１２の底が、その底に密着したマイクロＬＥＤチップ３０の前後左右の動きを規制できる形状、すなわち、マイクロＬＥＤチップ３０の形状に対応する形状を有することによって可能である。上述した各実施例と異なり、マルチチップキャリア６０は、自身のチップポケット６１２内にマイクロＬＥＤチップ３０を吸入し、マイクロＬＥＤチップ３０の電極パッド３２ａ、３２ｂ側がチップポケット６１２の底と接するように、そして、マイクロＬＥＤチップ３０の電極パッドの反対側発光面がチップポケット６１２の外側に出るようにマイクロＬＥＤチップ３０を収容・維持する。
【００５４】
マルチチップキャリア６０は、各チップポケット６１２に吸入・維持された各マイクロＬＥＤチップ３０を接着フィルム７上にプレーシングする。各マイクロＬＥＤチップ３０が接着フィルム７上に接着した状態で、より具体的には、各マイクロＬＥＤチップ３０の電極パッドの反対側発光面が接着フィルム７に接着した状態で、各マイクロＬＥＤチップ３０を吸入・維持していたチップポケット６１２内の圧力が減少し、各マイクロＬＥＤチップ３０に対する吸入力が除去され、その結果、各マイクロＬＥＤチップ３０は、マルチチップキャリア６０から分離された状態で接着フィルム７に接着する。
【００５５】
本実施例では、接着フィルム７上に所望の間隔及び配列で各マイクロＬＥＤチップ３０が整列された後、チップ転写段階が追加的に行われる。図８に示したように、このチップ転写段階では、上述した実施例のような別途のトランスファーフィルム８を用いることなく、接着フィルム７上の各マイクロＬＥＤチップ３０を直接マウント基板４０上にその配列通りに移す。このとき、マイクロＬＥＤチップ３０の各電極パッド３２ａ、３２ｂは、マウント基板４０の各電極４５ａ、４５ｂのそれぞれにボンディングされる。ボンディングには、ソルダー又は導電性ボンディング材料が利用可能である。
【００５６】
次に、接着フィルム７が除去される。
【００５７】
図９は、本発明の更に他の実施例に係るＬＥＤチップアレイ方法を全般的に説明するためのフローチャートで、図１０の（ａ）及び（ｂ）は、図９に示したチップアレイ方法において、各マイクロＬＥＤチップ３０が維持されているチップ維持フィルム２０及び各ソルダーが形成されている基板４０を説明するための図で、図１１乃至図１８は、図９に示したＬＥＤチップアレイ方法の各段階を説明するための図である。
【００５８】
図９を参照すると、本発明の一実施例に係るＬＥＤチップアレイ方法は、チップ維持フィルムの上面に維持された各マイクロＬＥＤチップを既に決定された配列で基板上にアレイするＬＥＤチップアレイ方法であって、前記既に決定された配列と一致する配列の各チップポケットが形成されたマルチチップキャリアを準備する段階（ｓ１）と、前記各チップポケットの内部を減圧し、前記各チップポケットのそれぞれに前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれをキャプチャリングする段階（ｓ２）と、前記各チップポケットの配列通りに前記各マイクロＬＥＤチップを前記基板上にプレーシングする段階（ｓ３）と、前記各ソルダーを加熱し、前記各マイクロＬＥＤチップを前記基板上にボンディングする段階（ｓ４）とを含む。
【００５９】
図１０の（ａ）及び（ｂ）は、各マイクロＬＥＤチップ３０が維持されているチップ維持フィルム２０と、各ソルダー５０が形成されている基板４０とを示す。
【００６０】
各マイクロＬＥＤチップ３０は、底面に極性が異なる二つの電極を有するフリップチップ型マイクロＬＥＤチップであってもよく、底面に一つの電極を有する垂直型マイクロＬＥＤチップであってもよい。以下で説明する各段階により、各マイクロＬＥＤチップ３０は、チップ維持フィルム２０から分離され、ＰＣＢなどの基板４０にボンディングされる。このとき、チップ維持フィルム２０上の各マイクロＬＥＤチップ３０の間隔又は配列と、基板４０上に実装されなければならない各マイクロＬＥＤチップ３０の間隔又は配列とは異なるが、本発明は、各マイクロＬＥＤチップ３０をチップ維持フィルム２０からピックアップするとき、基板４０上の目標とする一定の配列と一致する配列で各マイクロＬＥＤチップ３０の位置を調整する。
【００６１】
図１１を参照すると、段階（ｓ１）は、基板上に各マイクロＬＥＤチップ３０をアレイしようとする既に決定された配列と一致する配列の各チップポケット６１２が形成されたマルチチップキャリア６０を準備する段階である。段階（ｓ１）によって準備されたマルチチップキャリア６０は、チップ維持フィルム２０（図１０参照）上の各マイクロＬＥＤチップ３０（図１０参照）をピックアップすると同時に、各マイクロＬＥＤチップ３０（図１０参照）を前記既に決定された配列と一致するように調整した後、基板４０（図１０参照）上にプレーシングするのに用いられる。基板上への各マイクロＬＥＤチップの既に決定された配列と各チップポケット６１２の配列とが同じであることは、隣り合う二つのマイクロＬＥＤチップ間のピッチ（各中心間の間隔）と、隣り合う二つのチップポケット６１２、６１２間のピッチ（各中心間の間隔）とが一致することを意味する。
【００６２】
マルチチップキャリア準備段階（ｓ１）は、各チップポケット６１２が形成されたサクションプレート６１と、真空及び空気加圧通路６２２が形成されたチャック６２とを、真空及び空気加圧通路６２２が各チップポケット６１２と通じるように結合することを含む。真空及び空気加圧通路６２２は、チップポケット６１２内部の圧力を減圧し、マイクロＬＥＤチップ３０をチップポケット６１２内に吸入するために真空源と連結され、真空を発生できる通路である。
【００６３】
チップポケット６１２内の圧力を増加させると、マイクロＬＥＤチップ３０（図１０参照）を大きな圧力で押し出せるが、このために、真空及び空気加圧通路６２２は、チップポケット６１２内の圧力を増加させるのに利用可能である。
【００６４】
特許請求の範囲に記載の真空及び空気加圧通路は、空気加圧通路を兼ねる真空通路であってもよく、空気加圧通路と真空通路を全て含む通路であってもよい。
【００６５】
サクションプレート６１は、Ｓｉ、ＧａＡｓ、サファイア又はＡｌＮなどの材料からなるプレートに各チップポケット６１２が第１深さで形成され、各チップポケット６１２と連結される各連結ホール６１３が前記第１深さより小さい第２深さで形成されて製作される。チップポケット６１２の断面積は、マイクロＬＥＤチップ３０の断面積よりやや大きく形成されることが好ましい。連結ホール６１３は、チップポケット６１２の上端面にマイクロＬＥＤチップ３０の断面サイズより小さく形成され、チップポケット６１２の内部にサクションが発生するとき、チップポケット６１２の上端面は、マイクロＬＥＤチップ３０がこれ以上上昇しないように規制する。チップポケット６１２及び連結ホール６１３はエッチングによって形成される。前記第１深さは１０μｍ乃至２０００μｍで、前記第２深さは１μｍ乃至１００μｍであることが好ましい。
【００６６】
チャック６２は、サクションプレート６１の連結ホール６１３を介してサクションプレート６１のチップポケット６１２と通じている真空及び空気加圧通路６２２を含むように製作される。より具体的に説明すると、真空及び空気加圧通路６２２を通じた真空の発生によってチップポケット６１２内の内部圧力が真空圧状態まで減圧され、マイクロＬＥＤチップ３０（図１０参照）をチップポケット６１２にピックアップできる構造と、真空及び空気加圧通路を通じてチップポケット６１２内の内部圧力を高め、マイクロＬＥＤチップ３０を基板４０（図１０参照）にボンディングするときにマイクロＬＥＤチップ３０を空気圧力で加圧できる構造とを含むようにチャック６２が製作される。
【００６７】
このとき、チャック６２は、鉄及びセラミック種類或いはテフロン（登録商標）材質やプラスチック種類の材質を用いて加工してもよい。
【００６８】
上述したように製作されたマルチチップキャリア６０は、以下で説明する各後続段階に用いられる。
【００６９】
図１２乃至図１４を参照すると、各チップポケット６１２のそれぞれ、各マイクロＬＥＤチップ３０のそれぞれを一つずつキャプチャリングする段階（ｓ２）が行われる。
【００７０】
キャプチャリングする段階（ｓ２）は、まず、図１２及び図１３に示したように、各チップポケット６１２のそれぞれが、それに対応するマイクロＬＥＤチップ３０と少なくとも部分的に面するようにマルチチップキャリア６０をアラインした後で行われる。このとき、各チップポケット６１２とマイクロＬＥＤチップ３０の配列及びピッチは異なるが、各チップポケット６１２のそれぞれが該当のマイクロＬＥＤチップ３０と部分的に面すると、以下で説明するように、チップポケット６１２内の減圧が発生したとき、マイクロＬＥＤチップ３０がチップポケット６１２内に入り込みながら、各マイクロＬＥＤチップ３０の配列及びピッチが各チップポケット６１２の配列及びピッチと一致するようになる。
【００７１】
次に、図１３及び図１４に示したように、キャプチャリングする段階（ｓ２）では、真空源を駆動させ、各チップポケット６１２の内部を減圧し、各チップポケット６１２のそれぞれがマイクロＬＥＤチップ３０を吸入して収容できるようにする。チップポケット６１２内に吸入されたマイクロＬＥＤチップ３０は、連結ホール６１３が形成されているチップポケット６１２の上端面まで上昇し、そのチップポケット６１２の上端面によってこれ以上上昇できずに規制される。すなわち、連結ホール６１３がマイクロＬＥＤチップ３０によって塞がれ、真空によるサクションは継続して発生しているので、マイクロＬＥＤチップ３０は、チップポケット６１２内の上端面と接した状態で停止して固定される。このとき、チップポケット６１２の深さがマイクロＬＥＤチップ３０の厚さより大きいので、以後のマイクロＬＥＤチップ３０を基板上にプレーシングする段階では、マイクロＬＥＤチップ３０がチップポケット６１２に沿って十分な力を受けて下降できる十分な距離が確保される。
【００７２】
キャプチャリング段階（ｓ２）では、チップポケット６１２内の真空発生を通じた吸入作用と共に、チップ維持フィルム２０の底面で各マイクロＬＥＤチップ３０を各チップポケット６１２に対して押す作用が伴われる。チップ維持フィルム２０の底面で各マイクロＬＥＤチップ３０を各チップポケット６１２に対して押すために、各チップポケット６１２に対応する各ヒレ７１を含むマルチヒレ構造物７０が用いられる。チップ維持フィルム２０に維持されている各マイクロＬＥＤチップ３０の配列が均一でないとしても、各チップポケット６１２がサクション作用をすると共に、各ヒレ７１が各マイクロＬＥＤチップ３０のそれぞれを各チップポケット６１２のそれぞれに押し入れる作用をするので、各マイクロＬＥＤチップ３０が各チップポケット６１２に容易に入り込んで収容される。チップ維持フィルム２０の底面で各マイクロＬＥＤチップ３０を各チップポケット６１２に対して押す各ヒレ７１を用いるにおいては、チップ維持フィルム２０が柔軟性を有することが前提となる。
【００７３】
次に、図１５及び図１６に示したように、各チップポケット６１２の配列通りに各ＬＥＤチップ３０を基板４０上にプレーシングする段階（ｓ３）が行われる。
【００７４】
プレーシングする段階（ｓ３）は、基板４０上の各ソルダー５０と、チップポケット６１２にキャプチャリングされた各ＬＥＤチップ３０とを対応させるように、基板４０とマルチチップキャリア６０をアラインした後で行われる。フリップチップ型ＬＥＤチップのように、下部に二つの極性を有する二つの電極を含むＬＥＤチップの場合は、該当のＬＥＤチップの二つの電極にボンディングされる二つのソルダー部分を一つのソルダーと見なす。よって、図１５及び図１６において、一つのマイクロＬＥＤチップ３０に対応する該当のソルダー５０は、実際にＬＥＤチップ３０の底面に形成された二つの電極パッドにボンディングされる二つのソルダー部分を含む。
【００７５】
また、プレーシングする段階（ｓ３）は、マルチチップキャリア６０を基板４０にアラインさせた状態で、各チップポケット６１２内部の減圧状態を解除し、マイクロＬＥＤチップ３０が基板４０上に落下しながらプレーシングされるようにする。このとき、各チップポケット６１２の内部に加圧空気を供給すると、マイクロＬＥＤチップ３０が空気加圧力によって基板４０上に強く加圧され、後続する段階でボンディング又は仮付着の接合力を増大させるのに寄与する。上述したように、各マイクロＬＥＤチップ３０は、図１６に示した矢印方向に一定距離だけ下降しながら基板４０上にプレーシングされる。このとき、各チップポケット６１２の内側面は、各マイクロＬＥＤチップ３０の下降をガイドする役割をし、その結果、より精密な各マイクロＬＥＤチップのアレイを可能にする。
【００７６】
図１６及び図１７に示したように、プレーシング段階（ｓ３）に連続して、又はそれとほぼ同時に、基板４０上の各ソルダー５０を加熱し、各マイクロＬＥＤチップ３０を基板４０上にボンディングする段階（ｓ４）が行われる。本実施例において、ボンディングする段階（ｓ４）は、基板４０と接触する発熱ブロック９０を用いて基板４０上の各ソルダー５０を加熱することによって行われる。このように発熱ブロック９０を用いると、プレーシング段階（ｓ３）でマイクロＬＥＤチップ３０に加えられる下方加圧力を、マイクロＬＥＤチップ３０を実装するための加圧力として利用可能である。代案的に、ボンディングする段階（ｓ４）は、常温で各マイクロＬＥＤチップ３０を基板４０に仮接させた後で行われるが、この場合、発熱ブロック９０を用いることなくリフロー工程を通じて行われてもよい。
【００７７】
図１８は、基板４０及びその基板４０上にアレイされた各マイクロＬＥＤチップ３０が発熱ブロック９０（図１７参照）から分離された状態を示す。
【符号の説明】
【００７８】
７    接着フィルム
８    トランスファーフィルム
９    加圧ローラー
２０    チップ維持フィルム
３０    マイクロＬＥＤチップ
３２ａ、３２ｂ    電極パッド
４０    マウント基板
４５ａ、４５ｂ    電極
５０    ソルダー
６０    マルチチップキャリア
６１    サクションプレート
６２    チャック
７０    マルチヒレ構造物
７１    ヒレ
９０    発熱ブロック
６１２    チップポケット
６１３    連結ホール
６１４    サクションホール
６２２    真空及び空気加圧通路
６１２１    スロープ
【図１】
2019140380.tif 000003
【図２】
2019140380.tif 000004
【図３】
2019140380.tif 000005
【図４】
2019140380.tif 000006
【図５】
2019140380.tif 000007
【図６】
2019140380.tif 000008
【図７】
2019140380.tif 000009
【図８】
2019140380.tif 000010
【図９】
2019140380.tif 000011
【図１０】
2019140380.tif 000012
【図１１】
2019140380.tif 000013
【図１２】
2019140380.tif 000014
【図１３】
2019140380.tif 000015
【図１４】
2019140380.tif 000016
【図１５】
2019140380.tif 000017
【図１６】
2019140380.tif 000018
【図１７】
2019140380.tif 000019
【図１８】
2019140380.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】令和1年5月27日(2019.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サクションホールを通じて減圧される複数のチップポケットが形成されたマルチチップキャリアを準備する段階と、
各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの発光面が前記各チップポケットの底と接し、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの電極パッドが前記各チップポケットの外側に出るように、前記各マイクロＬＥＤチップを前記各チップポケットにキャプチャリングする段階と、
前記各電極パッドが接着フィルムに接するように前記各チップポケットにキャプチャリングされた前記各マイクロＬＥＤチップを前記接着フィルム上にプレーシングする段階と、
前記各マイクロＬＥＤチップの発光面がトランスファーフィルムに接するように前記接着フィルムにプレーシングされた前記各マイクロＬＥＤチップを前記トランスファーフィルム上に付着する段階と、
前記トランスファーフィルムに付着した前記各マイクロＬＥＤチップをマウント基板上に転写する段階と、を含み、
前記各チップポケットのそれぞれは、前記底より大きい幅を有する入口から前記底までつながったスロープを含み、
前記スロープにより、前記接着フィルム上にプレーシングされた前記各マイクロＬＥＤチップの中心間の間隔と前記各チップポケットの中心間の間隔とが同一であり、
前記各マイクロＬＥＤチップを前記トランスファーフィルム上に付着する段階は、前記発光面が前記トランスファーフィルムと接した状態で加圧ローラーを用いて前記トランスファーフィルムを加圧する段階を含み、
前記各マイクロＬＥＤチップを前記マウント基板上に転写する段階は、前記各電極パッドが前記マウント基板上の各電極と近接した状態で加圧ローラーを用いて前記トランスファーフィルムを加圧する段階を含むことを特徴とするマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項２】
前記スロープにより、前記各チップポケット内に整列された前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの動きを規制することを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項３】
前記各チップポケットのそれぞれの深さは、前記各マイクロＬＥＤチップのそれぞれの厚さより小さいことを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項４】
前記サクションホールは、前記マルチチップキャリアの前記底で前記各チップポケットのそれぞれに連結されて形成されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項５】
前記各チップポケットのそれぞれに対する各サクションホールの個数は、複数個であることを特徴とする請求項４に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項６】
前記マルチチップキャリアは、サクションプレートの一面に前記各チップポケットを形成し、前記サクションプレートの他面に前記各チップポケットの底で前記各チップポケットと連結される各サクションホールを形成したことを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項７】
前記プレーシングする段階では、前記各マイクロＬＥＤチップが前記接着フィルム上に置かれた状態で前記各チップポケット内部の圧力を増加させることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項８】
前記キャプチャリングする段階において、前記マイクロＬＥＤチップの電極パッドは、前記マルチチップキャリアで前記各チップポケットを基準にして上側に位置し、前記プレーシングする段階において、前記マイクロＬＥＤチップの電極パッドは、前記マルチチップキャリアで前記各チップポケットを基準にして下側に位置することを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項９】
前記キャプチャリングする段階後、前記各チップポケットのそれぞれに前記マイクロＬＥＤチップが整列された前記マルチチップキャリアを１８０度回転させることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。
【請求項１０】
前記チップポケットの底の横幅は、前記マイクロＬＥＤチップの横幅と同じであることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤチップアレイ方法。