(57)【要約】【課題】絶縁性及び耐候性を維持しながらインダクタンスを高めることが可能なコイル部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品１は、コイル絶縁層５０に埋め込まれた複数のコイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体を含むコイル部２０と、コイル絶縁層５０を介してコイル部２０を覆う磁性樹脂層１２とを備え、コイル絶縁層５０は、絶縁樹脂層５１と無機絶縁層５６の組み合わせからなる。コイル部品１の製造方法は、コイルパターンを含む導体層とコイルパターンを覆う絶縁樹脂層５１とを交互に積層してコイル部２０を形成する工程と、コイル部２０を覆う無機絶縁層５６を形成する工程と、無機絶縁層５６を介してコイル部２０を覆う磁性樹脂層１２を形成する工程とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル絶縁層に埋め込まれた複数のコイルパターンの積層体を含むコイル部と、
前記コイル絶縁層を介して前記コイル部を覆う磁性樹脂層とを備え、
前記コイル絶縁層は、絶縁樹脂層と無機絶縁層の組み合わせからなることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記無機絶縁層は、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられており、
前記磁性樹脂層は、前記無機絶縁層を介して前記コイル部を覆っている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部には、前記絶縁樹脂層が設けられていない、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部には、前記絶縁樹脂層の一部が設けられている、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられた前記絶縁樹脂層の一部は、前記コイル部の外表面を全面的に覆っており、前記無機絶縁層は前記絶縁樹脂層を介して前記コイル部を覆っている、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられた前記絶縁樹脂層の一部は、前記コイル部の外表面を断片的に覆っており、前記無機絶縁層の一部は前記コイル部に接触している、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コイル部は、前記コイルパターンと前記コイルパターンを覆う前記絶縁樹脂層とが交互に積層された構造を有し、
前記絶縁樹脂層は、積層方向に隣接する２つのコイルパターン間の層間領域及び各コイルパターンの隣接ターン間の線間領域に設けられている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記無機絶縁層は、最上層のコイルパターンの上面と、各コイルパターンの最内周ターンの内側側面と、各コイルパターンの最外周ターンの外側側面を覆っている、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
コイルパターンを含む導体層と前記コイルパターンを覆う絶縁樹脂層とを交互に積層してコイル部を形成する工程と、
前記コイル部を覆う無機絶縁層を形成する工程と、
前記無機絶縁層を介して前記コイル部を覆う磁性樹脂層を形成する工程とを備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
前記無機絶縁層を形成する前に、前記コイルパターンの積層体の外側を覆う前記絶縁樹脂層の表層部の少なくとも一部を除去する工程をさらに備える、請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁樹脂層の表層部を除去する工程は、前記コイルパターンの積層体の外表面を全面的に露出させる、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁樹脂層の表層部を除去する工程は、前記コイルパターンの積層体の外表面を断片的に露出させる、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁樹脂層の表層部を除去する工程は、前記コイルパターンの積層体の外表面を露出させることなく前記絶縁樹脂層の表層部の厚さを薄くする、請求項１０に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関し、電解めっき等により形成された積層コイルが磁性樹脂層等の封止部材の内部に埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コイル導体が磁性樹脂層内に埋め込まれた構造を有するコイル部品として、特許文献１及び２には、焼結フェライトなどの磁性基板上にコイル部を形成した後、コイル部を磁性樹脂層で覆った構造を有するコイル部品が開示されている。このコイル部品によれば、コイル部の磁路の透磁率を向上させて高いインダクタンス値を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−７６６０６号公報
【特許文献２】特開２０１７−１９９８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１及び２等に記載されたコイル部品のインダクタンスを大きくする一つの方法として、コイル部のコイルパターンを磁性樹脂層から絶縁分離するための絶縁樹脂層の厚みを薄くしてコイルパターン周辺の磁性樹脂の体積を増やす方法がある。
【０００５】
しかしながら、コイル部品のサイズが限られている中でコイルの絶縁性及び耐候性を維持するためには、コイルの絶縁樹脂層の薄膜化には限界があった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、絶縁性及び耐候性を維持しながらインダクタンスを高めることが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、コイル絶縁層に埋め込まれた複数のコイルパターンの積層体を含むコイル部と、前記コイル絶縁層を介して前記コイル部を覆う磁性樹脂層とを備え、前記コイル絶縁層は、絶縁樹脂層と無機絶縁層の組み合わせからなることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、素子の大きさや形状を変えることなく、また磁性樹脂の種類を変更することなく、絶縁性及び耐候性を維持しながらコイルのインダクタンスを高めることができる。この構成によれば、コイル部を薄い無機絶縁層で覆うことができ、コイル部を覆う絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【０００９】
本発明において、前記無機絶縁層は、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられており、前記磁性樹脂層は、前記無機絶縁層を介して前記コイル部を覆っていることが好ましい。この構成によれば、コイル部を薄い無機絶縁層で覆うことができ、コイル部を覆う絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００１０】
本発明において、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部には、前記絶縁樹脂層が設けられていないことが好ましい。これによれば、コイル部を覆う絶縁層を薄い無機絶縁層のみで構成することができ、絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００１１】
本発明において、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部には、前記絶縁樹脂層の一部が設けられていてもよい。この場合、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられた前記絶縁樹脂層の一部は、前記コイル部の外表面を全面的に覆っており、前記無機絶縁層は前記絶縁樹脂層を介して前記コイル部を覆っていてもよい。また、前記コイル部と前記磁性樹脂層との境界部に設けられた前記絶縁樹脂層の一部は、前記コイル部の外表面を断片的に覆っており、前記無機絶縁層の一部は前記コイル部に接触していてもよい。前者の場合には、絶縁樹脂層と無機絶縁層の２層膜を形成することができ、絶縁性及び耐候性を十分に高めることができる。またコイル部を覆う絶縁樹脂層を薄くすることで、コイルのインダクタンスを大幅に低下させることなくコイルの保護を強化することができる。後者の場合には、前者の場合よりも薄い絶縁層を形成することができる。
【００１２】
本発明において、前記コイル部は、前記コイルパターンと前記コイルパターンを覆う前記絶縁樹脂層とが交互に積層された構造を有し、前記絶縁樹脂層は、積層方向に隣接する２つのコイルパターン間の層間領域及び各コイルパターンの隣接ターン間の線間領域に設けられていることが好ましい。このように、コイルパターンの層間領域及び線間領域に絶縁樹脂層を設けることにより、コイルパターンを絶縁性を確保することができ、また肉厚なコイルパターンを容易に形成することができる。
【００１３】
本発明において、前記無機絶縁層は、最上層のコイルパターンの上面と、各コイルパターンの最内周ターンの内側側面と、各コイルパターンの最外周ターンの外側側面を覆っていることが好ましい。これによれば、コイルパターンの線間及び層間を絶縁分離することができるだけでなく、複数のコイルパターンの積層体を容易に形成することができる。
【００１４】
また、本発明によるコイル部品の製造方法は、コイルパターンを含む導体層と前記コイルパターンを覆う絶縁樹脂層とを交互に積層してコイル部を形成する工程と、前記コイル部を覆う無機絶縁層を形成する工程と、前記無機絶縁層を介して前記コイル部を覆う磁性樹脂層を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、コイルの絶縁性及び耐環境特性を維持しつつ、素子の大きさや形状を変えることなく、また磁性樹脂の種類を変更することなく、インダクタンスの大きな薄膜インダクタを製造することができる。
【００１６】
本発明によるコイル部品の製造方法は、前記無機絶縁層を形成する前に、前記コイルパターンの積層体の外側を覆う前記絶縁樹脂層の表層部の少なくとも一部を除去する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、コイル部を覆う絶縁層を薄くことができ、絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００１７】
本発明において、前記絶縁樹脂層の表層部を除去する工程は、前記コイルパターンの積層体の外表面を全面的に露出させることが好ましいが、前記コイルパターンの積層体の外表面を断片的に露出させることもまた好ましい。これによれば、コイル部を覆う薄い絶縁層を形成することができ、絶縁性及び耐候性を維持しながら絶縁層の体積を小さくすることができる。したがって、磁性樹脂層の体積を大きくすることができ、これによりコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００１８】
前記絶縁樹脂層の表層部を除去する工程は、前記コイルパターンの積層体の外表面を露出させることなく前記絶縁樹脂層の表層部の厚さを薄くすることもまた好ましい。これによれば、コイル部を覆う絶縁層として絶縁樹脂層と無機絶縁層の２層膜を形成することができ、絶縁性及び耐候性を十分に高めることができる。またコイル部を覆う絶縁樹脂層を薄くすることで、コイルのインダクタンスを大幅に低下させることなくコイルの保護を強化することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、絶縁性及び耐候性を維持しながらインダクタンスを高めることが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品の略斜視図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線に沿ったコイル部品の断面図である。
【図３】図３は、コイルパターンの平面レイアウトを示す展開図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｅ）は、図２のコイル部品の製造方法を説明するための工程図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、図２のコイル部品の製造方法を説明するための工程図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｄ）は、図２のコイル部品の製造方法を説明するための工程図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。
【図９】図９は、本発明の第４の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｄ）は、図９のコイル部品の製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品の略斜視図である。また図２は、図１のＡ−Ａ線に沿ったコイル部品の断面図である。図３は、コイルパターンの平面レイアウトを示す展開図である。
【００２３】
図１〜図３に示すように、このコイル部品１は、磁性基板１１と、後述するコイル部２０を埋め込むように磁性基板１１の主面を覆う磁性樹脂層１２とを備えている。磁性樹脂層１２の主面１２ａには絶縁被膜１５を介して一対の外部端子Ｅ１，Ｅ２が設けられており、コイル素子の一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイル素子の他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。なお、本発明において外部端子Ｅ１，Ｅ２の構成は特に限定されず、様々な構成とすることができる。
【００２４】
磁性基板１１は例えばフェライト基板であり、磁性樹脂層１２は金属磁性粒子（磁性フィラー）を含有する樹脂からなる複合部材である。磁性基板１１及び磁性樹脂層１２は、コイル素子に電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。金属磁性粒子としてはＳｉＯ２等の無機絶縁材料をコーティングした鉄や、パーマロイ系材料等の軟磁性材料を用いることが好適である。また樹脂としては、液状又は粉体である半硬化状態のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００２５】
図２に示すように、コイル部２０は、順に積層された第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の絶縁分離領域に設けられた絶縁樹脂層５１と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の露出面を覆う無機絶縁層５６とを備えている。絶縁樹脂層５１及び無機絶縁層５６の組み合わせは、コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体が埋め込まれたコイル絶縁層５０を構成している。
【００２６】
磁性基板１１は、コイル部２０のコイル軸方向の一方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０の下部領域２４に設けられている。また、磁性樹脂層１２は、コイル部２０のコイル軸方向の他方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０の上部領域２１、コイル部２０に囲まれた内径領域２２、並びに、コイル部２０を囲む外周領域２３に設けられている。
【００２７】
コイル部２０は、複数のコイルパターンが積層された多層構造を有している。本実施形態によるコイル部２０は、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２が順に積層された２層構造を有しているが、コイルパターンの積層数は２層に限定されず、３層以上であってもよい。第１コイルパターンＣ１は下地絶縁層３０の上面に形成されており、第２コイルパターンＣ２は第１コイルパターンＣ１を覆う第１層間絶縁層５３ａの上面に形成されている。第１及び及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は、コイル部品１の主面に直交する方向に並んでおり、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は、平面視でほぼ対称的な形状であって、略同じ寸法を有している。第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の形状は、例えば矩形状や、角に丸みを有した矩形状、あるいは円形状や楕円形状などを適宜選択することができる。
【００２８】
図３に示すように、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は平面視で互いに重なり合うスパイラル形状を有し、第１コイルパターンＣ１の外周端は引き出し導体８１を介して第１の外部端子Ｅ１に接続されており、第２コイルパターンＣ２の外周端は引き出し導体８２を介して第２の外部端子Ｅ２に接続されている。また、第１コイルパターンＣ１の内周端は、スルーホール導体４５を介して第２コイルパターンＣ２の内周端に接続されている。これにより、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２は単一のコイル素子を構成している。第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２をコイル軸方向の一方側から見たとき、第１コイルパターンＣ１の外周端から内周端に向かう巻回方向と、第２コイルパターンＣ１の内周端から外周端に向かう巻回方向は同じである。
【００２９】
図２に示すように、絶縁樹脂層５１は、下地絶縁層３０と、第１コイルパターンＣ１の隣接ターン間の線間領域に形成された第１埋込絶縁層５２ａと、第１コイルパターンＣ１と第２コイルパターンＣ２との間の層間領域に形成された第１層間絶縁層５３ａと、第２コイルパターンＣ２の隣接ターン間の線間領域に形成された第２埋込絶縁層５２ｂとを備えている。最上層の第２コイルパターンＣ２の上面、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最内周ターンの内側側面、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最外周ターンの外側側面は、絶縁樹脂層５１に覆われることなく露出している。
【００３０】
無機絶縁層５６は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３などの無機絶縁材料からなり、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体を含む磁性基板１１の主面全体を覆うように設けられている。そのため、無機絶縁層５６は、最上層の第２コイルパターンＣ２の上面と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最内周ターンの内側側面と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最外周ターンの外側側面と、磁性基板１１の主面のうちコイル部２０と平面視で重ならない領域を覆っている。なお磁性基板１１の主面のうちコイル部２０と平面視で重ならない領域の無機絶縁層５６は省略してもよい。
【００３１】
本実施形態において、磁性樹脂層１２との境界部である第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の上面、外側側面及び内側側面には無機絶縁層５６のみが設けられており、絶縁樹脂層５１は設けられていない。絶縁樹脂層５１は、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の隣接ターン間を絶縁分離するための線間領域と、積層方向に隣接する第１コイルパターンＣ１と第２コイルパターンＣ２とを絶縁分離するための層間領域に設けられているだけである。そのため、無機絶縁層５６は、最上層の第２コイルパターンＣ２の上面、無機絶縁層５６は、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最内周ターンの内側側面、及び、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の最外周ターンの外側側面に接している。無機絶縁層５６は、絶縁樹脂層５１に覆われていない第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の露出面と磁性樹脂層１２との境界部に介在して両者を絶縁分離する役割を単独で果たしている。
【００３２】
このように、本実施形態においては、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を絶縁分離するための絶縁層として、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を積層方向及び積層方向と直交する方向に絶縁分離のための絶縁樹脂層５１と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の外表面を覆う薄い無機絶縁層５６の２種類を用いているので、コイルパターンの積層体の外側を覆う絶縁層の体積を小さくすることができ、これにより磁性樹脂層１２の体積を大きくすることができる。したがって、コイルのインダクタンスを向上させることができる。また樹脂に比べて無機材料の方が絶縁性及び耐候性に優れており、コイル部品の信頼性を高めることができる。
【００３３】
図４〜図６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、コイル部品１の製造では、磁性基板１１の上面に下地絶縁層３０を形成する。下地絶縁層３０の形成方法は特に限定されず、スピンコート法や印刷法によって磁性基板１１の表面に樹脂材料を塗布することによって形成しても構わないし、あらかじめフィルム状に成型した下地絶縁層３０を磁性基板１１に貼り付けても構わない。
【００３５】
続いて、図４（ｂ）に示すように、下地絶縁層３０上に第１コイルパターンＣ１を形成するため、下地絶縁層３０の上面３０ａにシードパターン４１ａ（シード層）を形成する。シードパターン４１ａは、スパッタリング等の薄膜プロセス又は薄い銅箔を用いて形成することができる。シードパターン４１ａは、コイルパターン４２ａと、コイルパターン４２ａの内径領域に形成された内側ダミーパターン４３ａと、コイルパターン４２ａの外周領域に形成された外側ダミーパターン４４ａとを含む。シードパターン４１ａの厚さは０．１〜５μｍであることが好ましい。
【００３６】
続いて、図４（ｃ）に示すように、シードパターン４１ａのネガパターンからなる第１埋込絶縁層５２ａを形成する。第１埋込絶縁層５２ａは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂を塗布した後、シードパターン４１ａが露出するようにフォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより形成することができる。第１埋込絶縁層５２ａは、下地絶縁層３０の上面３０ａに立設された壁状の部分であり、第１コイルパターンＣ１の形成領域を規定するものである。
【００３７】
続いて、図４（ｄ）に示すように、電解めっき法によりシードパターン４１ａをめっき成長させて第１コイルパターンＣ１を含む第１導体層４０ａを形成する。このとき、第１埋込絶縁層５２ａに挟まれた領域を満たすようにシードパターン４１ａをめっき成長させて第１コイルパターンＣ１を形成し、これにより第１埋込絶縁層５２ａは第１コイルパターンＣ１の隣接ターン間に埋め込まれた状態となる。また、第１埋込絶縁層５２ａは、第１コイルパターンＣ１の最内周ターンと内側ダミーパターン４３ａとの境界部と、第１コイルパターンＣ１の最外周ターンと外側ダミーパターン４４ａとの境界部に配置される。
【００３８】
続いて、図４（ｅ）に示すように、第１導体層４０ａ及び第１埋込絶縁層５２ａの上面に第１層間絶縁層５３ａを形成する。第１層間絶縁層５３ａの形成では、アッシング等により第１埋込絶縁層５２ａの上端部を除去して第１導体層４０ａの頭出しを行った後、第１導体層４０ａ及び第１埋込絶縁層５２ａの上面の全面に絶縁性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより形成することができる。
【００３９】
その後、図４（ｂ）〜（ｅ）の工程を繰り返すことによって、図５（ａ）に示すように、第２コイルパターンＣ２、内側ダミーパターン４３ｂ、外側ダミーパターン４４ｂ及びスルーホール導体４５を含む第２導体層４０ｂ、第２埋込絶縁層５２ｂ及び第２層間絶縁層５３ｂを形成する。
【００４０】
続いて、図５（ｂ）に示すように、第１及び第２導体層４０ａ，４０ｂの内側ダミーパターン４３ａ，４３ｂ及び外側ダミーパターン４４ａ，４４ｂを選択的に除去する。不要部分の除去方法は特に限定されず、例えばウェットエッチングにより除去ことができる。こうしてコイルパターン以外の第１及び第２導体層４０ａ，４０ｂの不要部分を除去することにより、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の内径領域２２及び外周領域２３には空間が形成され、第１埋込絶縁層５２ａ、第１層間絶縁層５３ａ、第２埋込絶縁層５２ｂ及び第２層間絶縁層５３ｂからなる絶縁樹脂層５１の内側側面Ｓａ２及び外側側面Ｓａ３が露出する。また絶縁樹脂層５１の上面Ｓａ１も露出した状態である。
【００４１】
続いて、図５（ｃ）に示すように、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を覆う絶縁樹脂層５１の表層部をアッシング等により除去する。これにより、最上層の第２コイルパターンＣ２の上面Ｓｂ１と、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の内側側面Ｓｂ２と、第１及び第２コイルパターンの外側側面Ｓｂ３が露出した状態となる。さらに、磁性基板１１の主面に形成された下地絶縁層３０も選択的に除去され、コイル部２０と重ならない領域において磁性基板１１の主面１１ａが露出した状態となる。絶縁樹脂層５１の除去では、第１及び第２コイルパターンＣ１、Ｃ２の形状を維持できる限りにおいて、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の外表面よりも内側に存在する絶縁樹脂層５１を除去してもよく、絶縁樹脂層５１の表層部よりもさらに深い領域までアッシングすることも可能である。
【００４２】
続いて、図５（ｄ）に示すように、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の露出面を含む磁性基板１１の全面に無機絶縁層５６を形成した後、引き出し導体８１，８２の形成領域等の無機絶縁層５６の不要な部分をフォトリソグラフィー及びドライエッチングにより選択的に除去する。このように、絶縁樹脂層５１の表層部を除去して無機絶縁層５６を付け直すことにより、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を覆う絶縁層の体積を小さくすることができる。
【００４３】
続いて、図６（ａ）に示すように、第１コイルパターンＣ１の外周端に接続される第１の引き出し導体８１と、第２コイルパターンＣ２の外周端に接続される第２の引き出し導体８２を形成する。その後、図６（ｂ）に示すように、無機絶縁層５６を覆う磁性樹脂層１２を形成し、コイル部２０の内径領域２２及び外周領域２３に磁性樹脂を埋め込むと共に、コイル部２０の上部領域を磁性樹脂で覆う。続いて、図６（ｃ）に示すように、第１及び第２の引き出し導体８１，８２の上端部が露出するまで磁性樹脂層１２の上面を研磨する。その後、図６（ｄ）に示すように絶縁被膜１５を形成し、さらに図１に示す外部端子Ｅ１、Ｅ２を形成すれば、本実施形態によるコイル部品１が完成する。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１は、コイル部２０の外側の周囲が絶縁樹脂層５１に覆われることなく薄い無機絶縁層５６に覆われているので、コイル部２０の絶縁性及び耐候性を維持しながら絶縁層の体積を減少させることができる。したがって、磁性樹脂層１２の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００４５】
図７は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。
【００４６】
図７に示すように、このコイル部品２の特徴は、コイル部２０と絶縁樹脂層１２との境界部に絶縁樹脂層５１の薄い表層部が存在しており、絶縁樹脂層５１の一部がコイル部２０の外表面を全面的に覆っている点にある。第１の実施の形態では、図５（ｂ）及び（ｃ）に示すようにコイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体の上面Ｓｂ１、内側側面Ｓｂ２及び外側側面Ｓｂ３を覆う絶縁樹脂層５１の表層部が完全に除去され、コイルパターンＣ１，Ｃ２が完全に露出しているが、本実施形態では、絶縁樹脂層５１の表層部が単にスリミングされているだけであり、コイルパターンＣ１，Ｃ２は露出していない。したがって、第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体と無機絶縁層５６との間には絶縁樹脂層５１の表層部が介在しており、コイルパターンＣ１，Ｃ２は無機絶縁層５６に接触していない。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
本実施形態によるコイル部品２の製造では、図５（ｃ）に示した第１及び第２コイルパターンＣ１，Ｃ２を覆う絶縁樹脂層５１の露出部をアッシング等により除去する際、当該露出部分を完全に除去せず、絶縁樹脂層５１の表層部がスリミングされる程度に加工する。すなわち、アッシングのパワーを弱めるか、あるいは加工時間を短くする。このようにすることで、絶縁樹脂層５１からコイルパターンＣ１，Ｃ２を露出させることなく絶縁樹脂層５１の体積を減らすことができる。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品２は、コイル部２０の外側の周囲が絶縁樹脂層５１の薄い表層部に覆われ、さらにその外側が薄い無機絶縁層５６に覆われているので、コイル部２０の絶縁性及び耐候性を維持しながら磁性樹脂層１２の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００４９】
図８は、本発明の第３の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。
【００５０】
図８に示すように、このコイル部品３の特徴は、コイルパターンＣ１，Ｃ２の積層体と無機絶縁層５６との間に絶縁樹脂層５１の表層部が局所的に残存しており、絶縁樹脂層５１の斑模様の表層部がコイル部の外表面を断片的に覆っている点にある。そのため、コイルパターンＣ１，Ｃ２は絶縁樹脂層５１に部分的に覆われているだけで完全には覆われておらず、そのため無機絶縁層５６に接触している。その他の構成は第２の実施の形態と同様である。これは、絶縁樹脂層５１が不完全に除去された状態であり、第１の実施の形態と第２の実施の形態との中間の状態であり、第２の実施の形態よりも絶縁樹脂層５１の加工量を少し増やすことにより実現されるものである。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品３は、コイル部２０の外側の周囲が絶縁樹脂層５１の薄い表層部に断片的に覆われ、さらにその外側が薄い無機絶縁層５６に覆われているので、コイル部２０の耐候性及び耐湿性を高めることができるだけでなく、磁性樹脂層の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。
【００５２】
図９は、本発明の第４の実施の形態によるコイル部品の構成を示す略断面図である。また図１０は、図９のコイル部品の製造方法を示す工程図である。
【００５３】
図９に示すように、このコイル部品４の特徴は、コイル部２０を磁性基板１１と磁性樹脂層１２で挟み込むのではなく、コイル部２０の両側を２つの磁性樹脂層１２，１３で挟み込んでいる点にある。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００５４】
このコイル部品４の製造では、図１０（ａ）に示すように、磁性基板ではなくガラス基板等のキャリア基板９０を用意し、キャリア基板９０上に下地樹脂層３０を形成する。次いで図１０（ｂ）に示すように、キャリア基板９０上にコイル部２０及び磁性樹脂層１２を第１の実施の形態と同様に形成する。次いで、レーザー光で下地樹脂層３０を炭化するなどして、図１０（ｃ）に示すように、コイル部２０からキャリア基板９０を剥離する。その後、図１０（ｄ）に示すように、フィルム９１に支持された半硬化状態の磁性樹脂層１３をコイル部２０の裏面側に張り合わせて硬化させる。磁性樹脂層１３を形成する前に、下地樹脂層３０を完全に除去してコイル部２０の底面に無機絶縁層５６を形成してもよい。以上により、本実施形態によるコイル部品４が完成する。
【００５５】
本実施形態によるコイル部品４も第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。すなわち、コイル部２０の耐候性及び耐湿性を高めることができるだけでなく、磁性樹脂層の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させることができる。また、磁性基板１１に代えて磁性樹脂層１３を用いることにより、コイル部品の薄型化が可能であり、また磁気飽和特性を改善することもできる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００５７】
例えば、上記実施形態においては、絶縁樹脂層を完全に除去するか、あるいはスリミングするか、あるいは絶縁樹脂を断片的に残存させる場合について説明したが、図５（ｃ）に示した絶縁樹脂層５１の表層部の除去工程を完全に省略することも可能である。この場合、コイル部２０の外側を覆う絶縁層が厚くなるため、磁性樹脂層１２の体積を増やしてコイルのインダクタンスを向上させる効果は期待できないが、絶縁性及び耐候性を十分に高めることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１〜４    コイル部品
１１    磁性基板
１１ａ    磁性基板の主面
１２，１３    磁性樹脂層
１２ａ    磁性樹脂層の主面
１５    絶縁被膜
２０    コイル部
２１    コイル部の上部領域
２２    コイル部の内径領域
２３    コイル部の外周領域
２４    コイル部の下部領域
３０    下地絶縁層（絶縁樹脂層）
３０ａ    下地絶縁層の上面
４０ａ    第１導体層
４０ｂ    第２導体層
４１ａ    シードパターン
４２ａ    コイルパターン
４３ａ    内側ダミーパターン
４４ａ    外側ダミーパターン
４５    スルーホール導体
５１    絶縁樹脂層
５２ａ，５２ｂ    埋込絶縁層
５３ａ，５３ｂ    層間絶縁層
５６    無機絶縁層
８１    引き出し導体
８２    引き出し導体
９０    キャリア基板
９１    フィルム
Ｃ１    第１コイルパターン
Ｃ２    第２コイルパターン
Ｅ１，Ｅ２    外部端子
Ｓａ１    絶縁樹脂層の上面
Ｓａ２    絶縁樹脂層の内側側面
Ｓａ３    絶縁樹脂層の外側側面
Ｓｂ１    コイルパターンの積層体の上面
Ｓｂ２    コイルパターンの積層体の内側側面
Ｓｂ３    コイルパターンの積層体の外側側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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