(57)【要約】【課題】エッジリングと載置台とを安定的にコンタクトする構造を提供することを目的とする。【解決手段】処理容器の内部にて被処理体を載置する載置台と、前記載置台の周縁部に配置されるエッジリングと、前記エッジリングに形成された第一の凹部において前記エッジリングに接する第一のバネ状部材と、前記載置台に形成された第二の凹部において前記載置台に接する第二のバネ状部材と、を有するバネ状の導電性部材と、を備える、被処理体の載置装置が提供される。【選択図】図３
2019140357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理容器の内部にて被処理体を載置する載置台と、
前記載置台の周縁部に配置されるエッジリングと、
前記エッジリングに形成された第一の凹部において前記エッジリングに接する第一のバネ状部材と、前記載置台に形成された第二の凹部において前記載置台に接する第二のバネ状部材と、を有するバネ状の導電性部材と、
を有する被処理体の載置装置。
【請求項２】
前記バネ状の導電性部材は、
前記第一のバネ状部材と前記第二のバネ状部材とを接続する接続部を有する、
請求項１に記載の載置装置。
【請求項３】
前記バネ状の導電性部材は、環状に形成されている、
請求項１又は２に記載の載置装置。
【請求項４】
前記第一の凹部の径方向の断面は、テーパー形状を有し、前記第一の凹部の開口は底部よりも狭い
前記第二の凹部の径方向の断面は、テーパー形状を有し、前記第二の凹部の開口は底部よりも狭い、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の載置装置。
【請求項５】
前記接続部は、前記第一のバネ状部材と前記第二のバネ状部材とを垂直に接続する、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の載置装置。
【請求項６】
前記第一のバネ状部材と前記第二のバネ状部材とは、一部が開口する所定幅の円形部分を有し、周方向に所定の間隔で配置される、
請求項５に記載の載置装置。
【請求項７】
垂直に接続された前記第一のバネ状部材の円形部分と前記第二のバネ状部材の円形部分とは、同一方向に開口する、
請求項６に記載の載置装置。
【請求項８】
垂直に接続された前記第一のバネ状部材の円形部分と前記第二のバネ状部材の円形部分とは、反対方向に開口する、
請求項６に記載の載置装置。
【請求項９】
前記第一のバネ状部材の隣接する円形部分及び前記第二のバネ状部材の隣接する円形部分は、反対方向に開口する、
請求項８に記載の載置装置。
【請求項１０】
前記第一の凹部は前記エッジリングの下面に形成され、
前記第二の凹部は前記載置台の上面であって前記第一の凹部に対応する位置に形成され、
前記第一のバネ状部材は前記第一の凹部にて係止し、前記第二のバネ状部材は前記第二の凹部にて係止する、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の載置装置。
【請求項１１】
被処理体を処理するための処理空間を画成する処理容器と、
前記処理容器の内部にて被処理体を載置する載置台と、
前記載置台の周縁部に配置されるエッジリングと、
前記エッジリングに形成された第一の凹部において前記エッジリングに接する第一のバネ状部材と、前記載置台に形成された第二の凹部において前記載置台に接する第二のバネ状部材と、を有するバネ状の導電性部材と、
を有する処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理体の載置装置及び処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エッジリングは、処理装置内の載置台上のウェハの周縁部に配置され、処理室にてプラズマ処理が行われる際にプラズマをウェハＷの表面に向けて収束させる。プラズマ処理中、エッジリングはプラズマに曝露され、消耗する。
【０００３】
エッジリングが消耗すると、エッジリングとウェハのシースに段差が生じ、ウェハのエッジ部においてイオンの照射角度が斜めになり、エッチング形状にチルティング（tilting）が生じることがある。また、ウェハのエッジ部のエッチングレートが変動し、エッチングレートの面内分布が不均一になることがある。そこで、エッジリングが所定以上消耗したときには新品のものに交換することが行われている。ところが、エッジリングの交換期間が生産性を低下させる要因の一つになっている。
【０００４】
これに対して、直流電源から出力される直流電圧をエッジリングに印加することで、エッジリングのシースの厚さをコントロールし、エッチングレートの面内分布を制御することが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３９２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
直流電圧をエッジリングに印加する際、エッジリングと、エッジリングが載置される基台とを安定的にコンタクトすることが重要である。これにより、エッジリングと載置台とを同電位にすることができ、エッジリングのシースの厚さを精度よく制御することができる。
【０００７】
上記課題に対して、一側面では、本発明は、エッジリングと載置台とを安定的にコンタクトする構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、処理容器の内部にて被処理体を載置する載置台と、前記載置台の周縁部に配置されるエッジリングと、前記エッジリングに形成された第一の凹部において前記エッジリングに接する第一のバネ状部材と、前記載置台に形成された第二の凹部において前記載置台に接する第二のバネ状部材と、を有するバネ状の導電性部材と、を備える、被処理体の載置装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
一の側面によれば、エッジリングと載置台とを安定的にコンタクトする構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る処理装置の一例を示す図。
【図２】エッジリングの消耗によるエッチングレート及びチルティングの変動を説明するための図。
【図３】一実施形態に係るエッジリングと載置台とのコンタクト構造の一例を示す図。
【図４】一実施形態に係るバネ状の導電性部材の形状の一例を示す図。
【図５】一実施形態に係るバネ状の導電性部材の形状の一例を示す図。
【図６】一実施形態に係るバネ状の導電性部材の発熱評価の結果の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１２】
［処理装置］
まず、本発明の一実施形態に係る処理装置１の一例について、図１を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る処理装置１の断面の一例を示す図である。本実施形態に係る処理装置１は、金属製、例えば、アルミニウム又はステンレス鋼製の円筒型の処理容器１０を有し、その内部は、プラズマエッチングやプラズマＣＶＤ等のプラズマ処理が行われる処理室となっている。処理容器１０は、被処理体の一例である半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」という。）を処理するための処理空間を画成する。処理容器１０は接地されている。
【００１３】
処理容器１０の内部には、ウェハＷを載置する、円板状の載置台１１が配置されている。載置台１１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）から形成された保持部材１２を介して処理容器１０の底から垂直上方に延びる筒状支持部１３に支持されている。
【００１４】
載置台１１は、基台１１ａと静電チャック２５とを有する。基台１１ａは、アルミニウムから形成されている。静電チャック２５は、基台１１ａ上に設けられた誘電層２５ｂに、導電膜の吸着電極２５ａが埋設された構成を有する。直流電源２６はスイッチ２７を介して吸着電極２５ａに接続されている。静電チャック２５は、直流電源２６から吸着電極２５ａに印加された直流電圧によりクーロン力等の静電力を発生させ、該静電力によりウェハＷを吸着保持する。なお、処理装置１には静電チャックが設けられなくてもよい。
【００１５】
ウェハＷの周縁部には、エッジリング３０が載置されている。エッジリング３０は、Ｓｉ又はＳｉＣから形成されている。載置台１１及びエッジリング３０の外周は、インシュレータリング３２により覆われている。
【００１６】
載置台１１には、第１高周波電源２１が整合器２１ａを介して接続されている。第１高周波電源２１は、プラズマ生成用の第１の周波数（例えば、１３ＭＨｚの周波数）の高周波電力を載置台１１に印加する。また、載置台１１には、第２高周波電源２２が整合器２２ａを介して接続されている。第２高周波電源２２は、第１の周波数よりも低いバイアス印加用の第２の周波数（例えば、３．２ＭＨｚの周波数）の高周波電力を載置台１１に印加する。これにより、載置台１１は下部電極としても機能する。
【００１７】
可変直流電源２８はスイッチ２９を介して給電ライン２１ｂに接続されている。可変直流電源２８と給電ライン２１ｂとの接続ポイントと第１高周波電源２１の間にはブロッキングコンデンサ２３が設けられている。ブロッキングコンデンサ２３は、可変直流電源２８からの直流電圧を遮断し、直流電圧が第１高周波電源２１へ流れないようにする。可変直流電源２８から印加された直流電圧によりエッジリング３０に直流電圧が印加される。
【００１８】
基台１１ａの内部には、例えば、周方向に延在する環状の冷媒室３１が設けられている。冷媒室３１には、チラーユニットから配管３３、３４を介して所定温度の冷媒、例えば、冷却水が循環供給され、静電チャック２５及びウェハＷを冷却する。
【００１９】
また、静電チャック２５には、ガス供給ライン３６を介して伝熱ガス供給部３５が接続されている。伝熱ガス供給部３５は、ガス供給ライン３６を介して伝熱ガスを静電チャック２５の上面とウェハＷの裏面の間の空間に供給する。伝熱ガスとしては、熱伝導性を有するガス、例えば、Ｈｅガス等が好適に用いられる。
【００２０】
処理容器１０の側壁と筒状支持部１３との間には排気路１４が形成されている。排気路１４の入口には環状のバッフル板１５が配設されると共に、底部に排気口１６が設けられている。排気口１６には、排気管１７を介して排気装置１８が接続されている。排気装置１８は、真空ポンプを有し、処理容器１０内の処理空間を所定の真空度まで減圧する。また、排気管１７は可変式バタフライバルブである自動圧力制御弁（automatic pressure control valve）（以下、「ＡＰＣ」という）を有し、ＡＰＣは自動的に処理容器１０内の圧力制御を行う。さらに、処理容器１０の側壁には、ウェハＷの搬入出口１９を開閉するゲートバルブ２０が取り付けられている。
【００２１】
処理容器１０の天井部にはガスシャワーヘッド２４が配設されている。ガスシャワーヘッド２４は、電極板３７と、該電極板３７を着脱可能に支持する電極支持体３８とを有する。電極板３７は、多数のガス通気孔３７ａを有する。電極支持体３８の内部にはバッファ室３９が設けられ、このバッファ室３９のガス導入口３８ａには、ガス供給配管４１を介して処理ガス供給部４０が接続されている。また、処理容器１０の周囲には、環状又は同心状に延びる磁石４２が配置されている。
【００２２】
処理装置１の各構成要素は制御部４３に接続され、制御部４３より制御される。各構成要素としては、例えば、排気装置１８、整合器２１ａ，２２ａ、第１高周波電源２１、第２高周波電源２２、スイッチ２７、２９、直流電源２６、可変直流電源２８、伝熱ガス供給部３５および処理ガス供給部４０等が挙げられる。
【００２３】
制御部４３は、ＣＰＵ４３ａ及びメモリ４３ｂを備え、メモリ４３ｂに記憶された処理装置１の制御プログラム及び処理レシピを読み出して実行することで、処理装置１にエッチング等の所定の処理を実行させる。
【００２４】
処理装置１では、例えばエッチング処理の際、先ずゲートバルブ２０を開き、ウェハＷを処理容器１０内に搬入し、静電チャック２５上に載置する。直流電源２６からの直流電圧を吸着電極２５ａに印加し、ウェハＷを静電チャック２５に吸着させる。また、可変直流電源２８からの直流電圧を基台１１ａに印加し、これにより、エッジリング３０に所定の直流電圧が印加される。
【００２５】
また、伝熱ガスを静電チャック２５とウェハＷの間に供給する。そして、処理ガス供給部４０からの処理ガスを処理容器１０内に導入し、排気装置１８等により処理容器１０内を減圧する。さらに、第１高周波電源２１及び第２高周波電源２２から第１高周波電力及び第２高周波電力を載置台１１に供給する。
【００２６】
処理装置１の処理容器１０内では、磁石４２によって一方向に向かう水平磁界が形成され、載置台１１に印加された高周波電力によって垂直方向のＲＦ電界が形成される。これにより、ガスシャワーヘッド２４から吐出した処理ガスがプラズマ化し、プラズマ中のラジカルやイオンによってウェハＷに所定のプラズマ処理が行われる。
【００２７】
［エッジリングの消耗］
次に、図２を参照して、エッジリング３０の消耗によって生じるシースの変化と、エッチングレート及びチルティングの変動について説明する。図２（ａ）に示すように、エッジリング３０が新品の場合、ウェハＷの上面とエッジリング３０の上面とが同じ高さになるようにエッジリング３０の厚さが設計されている。このとき、プラズマ処理中のウェハＷのシースとエッジリング３０のシースとは同じ高さになる。この状態では、ウェハＷ及びエッジリング３０へのプラズマからのイオンの照射角度は垂直になり、この結果、ウェハＷに形成されるホール等のエッチング形状は垂直になり、エッチングレートの面内分布は均一なる。
【００２８】
ところが、プラズマ処理中、エッジリング３０はプラズマに曝露され、消耗する。そうすると、図２（ｂ）に示すように、エッジリング３０の上面は、ウェハＷの上面よりも低くなり、エッジリング３０のシースの高さはウェハＷのシースの高さよりも低くなる。
【００２９】
このシースの高さに段差が生じているウェハＷのエッジ部においてイオンの照射角度が斜めになり、エッチング形状のチルティング（tilting）が生じる。また、ウェハＷのエッジ部のエッチングレートが変動し、エッチングレートの面内分布に不均一が生じる。
【００３０】
これに対して、本実施形態では、可変直流電源２８から出力される直流電圧は、基台１１ａを介してエッジリング３０に印加される。これにより、シースの厚さを制御し、プラズマ処理中のウェハＷのシースとエッジリング３０のシースとが同じ高さになるようにすることができる。これにより、エッチングレートの面内分布を均一に制御したり、チルティングを抑制したりすることができる。
【００３１】
可変直流電源２８からの直流電圧をエッジリング３０に印加する際、エッジリング３０と基台１１ａとが安定的に同電位に保たれていることが重要である。そこで、一実施形態に係る処理装置１では、バネ状の導電性部材５０によりエッジリング３０を載置台１１に対して固定する。以下では、バネ状の導電性部材５０によるコンタクト構造の一例について図３を参照しながら説明する。
【００３２】
［コンタクト構造］
図３は、エッジリング３０、載置台１１及びバネ状の導電性部材５０の径方向の断面を示す図である。エッジリング３０の下面には第一の凹部３０ａが形成されている。第一の凹部３０ａは、エッジリング３０の下面にて全周にわたって周方向に形成された溝である。基台１１ａの上面であって第一の凹部３０ａに対向する位置には、第二の凹部１１ａ１が形成されている。第二の凹部１１ａ１は、基台１１ａの上面にて全周にわたって周方向に形成された溝である。
【００３３】
バネ状の導電性部材５０は、第一のバネ状部材５０ａと、第二のバネ状部材５０ｂと、接続部５０ｃとを有する。第一のバネ状部材５０ａと第二のバネ状部材５０ｂのそれぞれは、一部が開口する円形形状を有し、それぞれの基端部が接続部５０ｃに接続される。これにより、第一のバネ状部材５０ａと第二のバネ状部材５０ｂとは互いに垂直に接続されている。
【００３４】
第一のバネ状部材５０ａは、エッジリング３０に形成された第一の凹部３０ａに挿入され、エッジリング３０に接する。第二のバネ状部材５０ｂは、載置台１１の基台１１ａに形成された第二の凹部１１ａ１に挿入され、基台１１ａに接する。
【００３５】
第一の凹部３０ａの径方向の断面は、テーパー形状を有し、第一の凹部３０ａの開口はその底部よりも狭くなっている。同様に、第二の凹部１１ａ１の径方向の断面は、テーパー形状を有し、第二の凹部１１ａ１の開口はその底部よりも狭くなっている。
【００３６】
第一のバネ状部材５０ａは、第一の凹部３０ａの内部に挿入された状態で第一の凹部３０ａにて係止する。同様に、第二のバネ状部材５０ｂは、第二の凹部１１ａ１の内部に挿入された状態で第二の凹部１１ａ１にて係止する。
【００３７】
より安定的にエッジリング３０と載置台１１とをコンタクトするために、かかる構成のように第一の凹部３０ａの開口及び第二の凹部１１ａ１の開口は、それぞれの底部よりも狭まっている方が好ましい。ただし、第一の凹部３０ａ及び第二の凹部１１ａ１の側面は垂直であってもよい。
【００３８】
第一のバネ状部材５０ａ、第二のバネ状部材５０ｂ及び接続部５０ｃは、ステンレス、銅、金、及びその他の金属により形成されてもよい。また、かかる金属にアルミニウムのコーティングがなされてもよい。本実施形態では、第一のバネ状部材５０ａ、第二のバネ状部材５０ｂ及び接続部５０ｃの材質は、ステンレスにアルミニウムのコーティングを施したものである。
【００３９】
本実施形態に係るバネ状の導電性部材では、第一のバネ状部材５０ａと第二のバネ状部材５０ｂとをバネ状のコンタクト部材として機能させる。これにより、エッジリング３０を載置台１１に固定しながら、エッジリング３０と載置台１１との間をＤＣ的にコンタクトすることができる。すなわち、バネ状の導電性部材５０により、可変直流電源２８からの直流電圧を載置台１１からエッジリング３０に印加する際、エッジリング３０と載置台１１とを安定的に同電位に保つことができ、エッジリング３０のシースの制御性を高めることができる。
【００４０】
また、バネ状の導電性部材５０は、エッジリング３０の下面と基台１１ａの上面との間に配置される。これにより、バネ状の導電性部材５０は、プラズマに直接曝露されず、かつ、プラズマがエッジリング３０と基台１１ａとの隙間に外周側から回り込んで耐食され難い構造となる。これにより、異常放電の発生を防止することができる。
【００４１】
［バネ状の導電性部材の形状］
次に、一実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の形状の一例について、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、一実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の形状１を示す図である。図５は、一実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の形状２を示す図である。
【００４２】
（形状１）
図４に示すように、一実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の形状１の例では、第一のバネ状部材５０ａは、所定幅の円形部分が周方向に所定の間隔で全周にわたって配置される構造を有する。また、図４のＡ−Ａ断面に示すように、第一のバネ状部材５０ａの円形部分の一部には開口５０ａ１が設けられている。
【００４３】
同様にして、第二のバネ状部材５０ｂは、所定幅の円形部分が周方向に所定の間隔で全周にわたって配置される構造を有する。また、図４のＡ−Ａ断面に示すように、第二のバネ状部材５０ｂの円形部分の一部には開口５０ｂ１が設けられている。
【００４４】
第一のバネ状部材５０ａの円形部分及び第二のバネ状部材５０ｂの円形部分は、同じ大きさ、同じ幅であり、環状に形成された接続部５０ｃに垂直に接続される。第一のバネ状部材５０ａのすべての円形部分の開口５０ａ１は、同一方向に同じ大きさで開口する。第二のバネ状部材５０ｂのすべての円形部分の開口５０ｂ１も同様に、同一方向に同じ大きさで開口する。
【００４５】
（形状２）
図５に示すように、一実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の形状２の例では、第一のバネ状部材５０ａは、所定幅の円形部分が周方向に所定の間隔で全周にわたって配置される構造を有する。また、図５のＢ−Ｂ断面及びＣ−Ｃ断面に示すように、第一のバネ状部材５０ａの円形部分の一部には開口５０ａ１が設けられている。第一のバネ状部材５０ａの円形部分は、半円よりも大きい円弧形状であり、開口５０ａ１により第一の凹部３０ａの内部において柔軟に変形することができる。
【００４６】
同様に、第二のバネ状部材５０ｂは、所定幅の円形部分が周方向に所定の間隔で全周にわたって配置される構造を有する。また、図５のＢ−Ｂ断面及びＣ−Ｃ断面に示すように、第二のバネ状部材５０ｂの円形部分の一部には開口５０ｂ１が設けられている。第二のバネ状部材５０ｂの円形部分は、半円よりも大きい円弧形状であり、開口５０ｂ１により第二の凹部１１ａ１の内部において柔軟に変形することができる。
【００４７】
第一のバネ状部材５０ａの円形部分及び第二のバネ状部材５０ｂの円形部分は、同じ大きさ、同じ幅であり、環状に形成された接続部５０ｃに垂直に接続される。垂直に接続された第一のバネ状部材５０ａの円形部分の開口５０ａ１及び第二のバネ状部材５０ｂの円形部分の開口５０ｂ１は、反対方向に同じ大きさで開口する。
【００４８】
また、図５に示すように、周方向に配置された、第一のバネ状部材５０ａの円形部分の開口５０ａ１は、一つおきに同一方向に開口し、隣接する円形部分の開口５０ａ１は反対方向に開口する。同様に、周方向に配置された、第二のバネ状部材５０ｂの円形部分の開口５０ｂ１は、一つおきに同一方向に開口し、隣接する円形部分の開口５０ｂ１は反対方向に開口する。これにより、第一のバネ状部材５０ａの円形部分及び第二のバネ状部材５０ｂの円形部分の開口は互い違いに反対方向に開口する。
【００４９】
本実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の形状１、２では、エッジリング３０に形成された第一の凹部３０ａの内部において第一のバネ状部材５０ａの円形部分の開口５０ａ１が変形しながら円形部分の側面がエッジリング３０の第一の凹部３０ａに接する。
【００５０】
また、載置台１１の基台１１ａに形成された第二の凹部１１ａ１の内部において第二のバネ状部材５０ｂの円形部分の開口５０ｂ１が変形しながら円形部分の側面が基台１１ａの第二の凹部１１ａ１に接する。これにより、エッジリング３０と基台１１ａとを安定してコンタクトすることができる。
【００５１】
特に、バネ状の導電性部材５０の形状２では、第一のバネ状部材５０ａの隣接する開口５０ａ１及び第二のバネ状部材５０ｂの隣接する開口５０ｂ１の方向が互いに異なっており、第一のバネ状部材５０ａの円形部分及び第二のバネ状部材５０ｂの円形部分がより変形し易く、かつ元の状態に戻り易くなっている。
【００５２】
例えば、第一の凹部３０ａ及び第二の凹部１１ａ１に第一のバネ状部材５０ａの円形部分及び第二のバネ状部材５０ｂの円形部分をそれぞれを嵌め込む際、第一のバネ状部材５０ａ及び第二のバネ状部材５０ｂの開口５０ａ１及び開口５０ｂ１が変形する。かつ、第一のバネ状部材５０ａ及び第二のバネ状部材５０ｂを嵌め込んだ後、開口５０ａ１及び開口５０ｂ１は元の状態に戻る。これにより、第一のバネ状部材５０ａ及び第二のバネ状部材５０ｂの円形部分の側面がエッジリング３０及び基台１１ａの凹部に確実に接する。これにより、エッジリング３０と載置台１１とを同電位にすることができ、エッジリング３０のシースの厚さを精度よく制御することができる。
【００５３】
また、かかる構成の形状２のバネ状の導電性部材５０は変形の自由度が高いため、エッジリング３０を交換した後にも繰り返し使用が可能であり、再利用によってコストを下げることができる。
【００５４】
なお、形状１のバネ状の導電性部材５０は、図４に示すように、第一のバネ状部材５０ａの複数の円形部分及び第二のバネ状部材５０ｂの複数の円形部分が接続部５０ｃに接続された一枚のプレートＰから形成されている。
【００５５】
また、形状２のバネ状の導電性部材５０では、図５に示すように、一方のプレートＰ１の第一のバネ状部材５０ａの円形部分と他方のプレートＰ２の第一のバネ状部材５０ａの円形部分とが交互に所定の間隔で配置される。同様に、一方のプレートＰ１の第二のバネ状部材５０ｂの円形部分と他方のプレートＰ２の第二のバネ状部材５０ｂの円形部分とが交互に所定の間隔で配置される。
【００５６】
図５の二枚のプレートＰ１，Ｐ２は接続部５０ｃにて溶接等により接合され、一体化される。ただし、形状２のバネ状の導電性部材５０を、一枚のプレートから形成し、接合部を設けなくてもよい。プレートＰ１，Ｐ２の一方の第一のバネ状部材５０ａの円形部分が配置されている下方には、他方の第二のバネ状部材５０ｂの円形部分が配置されている。
【００５７】
［バネ状の導電性部材の配置と発熱評価結果］
次に、一実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の配置と発熱評価の実験結果の一例について、図６を参照しながら説明する。図６は、本実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の配置と比較例の配置においてエッジリング３０の発熱状態を実験した結果を示す。図６のバネ状の導電性部材の配置に示すように、本実施形態では、バネ状の導電性部材５０がエッジリング３０の下面の第一の凹部３０ａに全周にわたって配置される。一方、比較例では、１０ｍｍのバネ状の導電性部材５０ｐがエッジリング３０の下面の第一の凹部３０ａに等間隔に４カ所配置される。
【００５８】
係る構成の本実施形態と比較例について、発熱評価結果の一例をグラフに示す。本実験は、本実施形態に係る処理装置１を用いて、第２高周波電源２２から３．２ＭＨｚの周波数であって１ｋＷの高周波電力を載置台１１に印加（以下、「ＲＦ印加」という。）する条件下で行われた。グラフの横軸はＲＦ印加後の経過時間（ＲＦ印加時間）を示し、縦軸はエッジリング（ＦＲ）３０の最高温度を示す。
【００５９】
これによれば、本実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の配置では、全周にて導電性部材５０がエッジリング３０に接する。このため、導電性部材５０とエッジリング３０との接触面積が大きく、ＲＦ印加後のエッジリング３０の温度上昇は緩やかであり、ＲＦ印加時間が２００秒経過後も温度上昇は少ないことがわかる。
【００６０】
一方、比較例に係るバネ状の導電性部材５０ｐでは、４点でエッジリング３０に接するため、エッジリング３０との接触面積が小さく、ＲＦ印加後のエッジリング３０の温度上昇が急激であることがわかる。なお、比較例では、ＲＦ印加時間が１００秒程度でエッジリング３０の破損が発生しないようにＦＲ印加を停止したため、比較例では途中でエッジリング３０の温度が急激に低下している。
【００６１】
その結果、本実施形態に係るバネ状の導電性部材５０の配置の場合、ＲＦ印加中のエッジリング３０の下面の面内の温度差は、５．４℃であった。これに対して、比較例に係るバネ状の導電性部材５０ｐの配置の場合、ＲＦ印加中のエッジリング３０の下面の面内の温度差は、３６．９℃であった。
【００６２】
本実験結果によれば、本実施形態に係るバネ状の導電性部材５０をエッジリング３０の下面において全周に配置すると、エッジリング３０の温度上昇が緩やかになり、エッジリング３０の破損の危険性が低下するため、好ましいことがわかった。ただし、バネ状の導電性部材５０は、急激に温度上昇しない面積でエッジリング３０の下面に接触するように配置されていれば、必ずしも全周に配置しなくてもよい。
【００６３】
以上、一実施形態に係るバネ状の導電性部材５０及びバネ状の導電性部材５０を使用した処理装置１によれば、第一のバネ状部材５０ａと第二のバネ状部材５０ｂとをエッジリング３０と載置台１１の基台１１ａとに形成された凹部において柔軟に変形させることができる。これにより、エッジリング３０と基台１１ａとを安定的にコンタクトすることができる。この結果、エッジリング３０と基台１１ａとを同電位にすることができ、エッジリング３０のシースの厚さを精度よく制御することができる。
【００６４】
この結果、可変直流電源２８から出力される直流電圧を、基台１１ａを介してエッジリング３０へ確実に印加できる。これにより、プラズマ処理中のエッジリング３０のシースを精度よく制御でき、チルティングを抑制しつつ、エッチングレートの面内分布の均一性を高めることができる。この結果、エッジリング３０がある程度消耗しても直流電圧の制御により交換時期を遅らせることができ、生産性を向上させることができる。
【００６５】
また、本実施形態に係るバネ状の導電性部材５０は、全周に配置される。これにより、第一のバネ状部材５０ａと第二のバネ状部材５０ｂとを、ムラなくエッジリング３０と基台１１ａと接触させることができ、エッジリング３０の温度上昇を緩やかにすることができる。
【００６６】
また、本実施形態に係るバネ状の導電性部材５０は、エッジリング３０の下面の第一の凹部３０ａと基台１１ａの上面の第二の凹部１１ａ１との間に設けられ、プラズマに曝露され難いコンタクト構造となっている。これにより、異常放電の発生を防止することができる。これにより、エッジリング３０や載置台１１にラビリンス(迷路)構造を設けることを不要とすることができる。
【００６７】
以上、被処理体の載置装置及び処理装置を上記実施形態により説明した。例えば、被処理体の載置装置は、処理容器１０の内部にて被処理体を載置する載置台１１と、載置台１１の周縁部に配置されるエッジリング３０と、エッジリング３０に形成された第一の凹部においてエッジリング３０に接する第一のバネ状部材５０ａと、載置台１１に形成された第二の凹部において載置台１１に接する第二のバネ状部材５０ｂとを有するバネ状の導電性部材５０とを有する。
【００６８】
ただし、本発明にかかる被処理体の載置装置及び処理装置は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
【００６９】
例えば、本発明は、図１の平行平板型２周波印加装置だけでなく、その他のプラズマ処理装置及びノンプラズマ処理装置に適用可能である。その他のプラズマ処理装置としては、容量結合型プラズマ（ＣＣＰ:Capacitively Coupled Plasma)装置、誘導結合型プラズマ(ＩＣＰ:Inductively Coupled Plasma)処理装置、ラジアルラインスロットアンテナを用いた処理装置、ヘリコン波励起型プラズマ（ＨＷＰ：Helicon Wave Plasma）装置、電子サイクロトロン共鳴プラズマ（ＥＣＲ：Electron Cyclotron Ｒesonance Plasma）装置、表面波処理装置等が挙げられる。その他のノンプラズマ処理装置としては、熱処理によりウェハを加工する処理装置等が挙げられる。
【００７０】
本明細書では、被処理体として半導体ウェハＷについて説明したが、これに限らず、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＦＰＤ（Flat Panel Display）等に用いられる各種基板や、フォトマスク、ＣＤ基板、プリント基板等であっても良い。
【符号の説明】
【００７１】
１    ：処理装置
１０  ：処理容器
１１  ：載置台
１１ａ：基台
１１ａ１：第二の凹部
１５  ：バッフル板
１８  ：排気装置
２１  ：第１高周波電源
２２  ：第２高周波電源
２３  ：ブロッキングコンデンサ
２４  ：ガスシャワーヘッド
２５  ：静電チャック
２５ａ：吸着電極
２５ｂ：誘電層
２６  ：直流電源
２８  ：可変直流電源
３０  ：エッジリング
３０ａ：第一の凹部
３１  ：冷媒室
３５  ：伝熱ガス供給部
４０  ：処理ガス供給部
４３  ：制御部
５０  ：バネ状の導電性部材
５０ａ：第一のバネ状部材
５０ａ１：開口
５０ｂ：第二のバネ状部材
５０ｂ１；開口
５０ｃ：接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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