(57)【要約】【課題】無機酸化物及び／又は金属からなる表面に適用し大気中３００℃を超えない比較的低い温度領域における熱処理で流動させ，冷却固化により封止でき，リフロー工程で再加熱されても封止の安定性が保証できる無機低融点組成物の提供。【解決手段】低融点組成物であって，Ｖ又はＴｅの少なくとも１種と，Ａｇ，Ｗ，Ｉ，及びＯとを含み，カチオンとアニオンが結合した式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオン〕で示される化合物の集合体として，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものとして表したとき，それらの化合物が占める割合が次の条件：ＡｇＩ：１４〜９２モル％，ＡｇＯ１／２：６〜６８モル％，ＷＯ３：０．１〜２０モル％，ＶＯ５／２＋ＴｅＯ２：０．１〜２０モル％，及びＡｇＯ１／２＋ＡｇＩ＋ＷＯ３＋ＶＯ５／２＋ＴｅＯ２：９０モル％以上，を満たす組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
低融点組成物であって，Ｖ又はＴｅの少なくとも１種と，Ａｇ，Ｗ，Ｉ，及びＯとを必須の構成要素として含んでなり，カチオンとアニオンとが結合してなる，式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオンを表す。〕で示される種々の化合物の集合体として，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものとして表したとき，それらの化合物が占める割合が次の条件：
ＡｇＩ      ・・・・・・  １４〜９２モル％，
ＡｇＯ１／２    ・・・・・・  ６〜６８モル％，
ＷＯ３       ・・・・・・・  ０．１〜２０モル％，
ＶＯ５／２＋ＴｅＯ２   ・・・  ０．１〜２０モル％，及び
ＡｇＯ１／２＋ＡｇＩ＋ＷＯ３＋ＶＯ５／２＋ＴｅＯ２・・・  ９０モル％以上，
を満たすものである，組成物。
【請求項２】
ＶＯ５／２の含有量が０．１モル％以上であり，ＴｅＯ２の含有量が２．５モル％以下である，請求項１の低融点組成物。
【請求項３】
固相線温度が２６０℃を超えるものである，請求項２の低融点組成物。
【請求項４】
更に次式
（２×ＷＯ３＋３．２×ＶＯ５／２＋２．４×ＴｅＯ２）／ＡｇＯ１／２≦１
を満たすものである，請求項１〜３の何れかの低融点組成物。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかの低融点組成物４０〜１００体積％と，フィラー０〜６０体積％とを含んでなる低融点封止材。
【請求項６】
請求項５の低融点封止材で封止された電子部品。
【請求項７】
請求項５の低融点封止材を介して互いに接合された２以上の部材を含んでなる，電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，無機組成物に関し，より具体的には低融点封止材，及びこれを用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子のような電気・電子部品の封止において，低融点ガラスペーストが，これをそれらの部品に塗布し焼成するという方法で用いられている（特許文献１）。
【０００３】
種々の無機低融点組成物が電気・電子機器業界において様々な用途で用いられている。例えば，Ａｇ２Ｏ−Ｖ２Ｏ５−ＴｅＯ２系無鉛低融点ガラス組成物を含む導電性ガラスペースト，低温封止用ガラスペーストが知られている（特許文献２）
【０００４】
また，Ａｇ２Ｏ，ＭｏＯ３又はＷＯ３，及びＡｇＩを含有した封止材が知られている（特許文献３，４）。
【０００５】
更には，Ａｇ２Ｏ，ＧｅＯ２，ＡｇＩを含有した封止材も知られている（特許文献５）。
【０００６】
尚も更には，ＡｇＩ，Ａｇ２Ｏ，Ｐ２Ｏ５を含んでなる封着用ガラスも知られている（特許文献６）。
【０００７】
このような状況において，近年，電気・電子材料の回路構成等の益々の微細化が進むのに伴い，より信頼性が高く且つ安価な封止用ペーストや導体層形成用ペーストが求められるようになっているが，その要請には未だ十分に応えられていない。例えば，電子部品の製造過程において，比較的低温で使用できる封止材により封止した後その部品が鉛フリーはんだのリフロー工程に付される場合，その工程での加熱温度（一般に，２３０〜２５０℃）に当該物品が曝されても，封止の安定性ができるだけ確実に保証できることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−４６９６号公報
【特許文献２】特開２０１６−５０１３６号公報
【特許文献３】国際公開２０１７／０６８８０２号公報
【特許文献４】国際公開２０１７／０６８８６４号公報
【特許文献５】特開平５−１４７９７４号公報
【特許文献６】特開２００１−３２８８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記背景において，本発明の一目的は，無機酸化物及び／又は金属からなる表面を有する封止対象に適用し，大気中で，３００℃を超えない，比較的低い温度領域における熱処理により流動させることが可能で，それにより封止対象の目的とする表面に広げると，その後の冷却固化により当該表面に良好に接着（密着）した状態となることでこれを封止でき，固化した後は，リフロー工程で再加熱されても極めて流動し難く封止の安定性が保証できるという特徴を備えた無機低融点組成物，より好ましくは，たとえ２６０℃の温度で加熱しても全く流動しないという特徴を備えた無機低融点組成物を提供することである。
【００１０】
本発明の更なる一目的は，そのような組成物を含む低融点封止材を提供することである。本発明の尚も更なる一目的は，それらの封止材で封止又は接合された電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は，構成要素としてＡｇＩ及びＡｇＯ１／２を含有する低融点組成物の融解性について様々な材料を組み合わせつつ，得られる組成物の試験を繰り返して検討していたところ，ＡｇＩ及びＡｇＯ１／２とＷＯ３とを含有し，更にＶＯ５／２又はＴｅＯ２の少なくとも１種をも含有する組成物のうちに上記目的に適うものがあることを見出し，更に検討を進めた結果，それらの成分の含有割合がある特定の範囲内にある組成物は，３００℃を超えない温度において融解して封止に適した良好な流動性と濡れ性を示し，冷却，固化後は，２６０℃までの温度で加熱しても軟化すらし難く，封止の安定性が保証できること，更に，それらのうち特定範囲のものは，２６０℃までの温度で加熱しても軟化さえ全く起こさないものであることを発見した。本発明は，これらの結果に基づいて完成するに至ったものである。すなわち，本発明は以下を提供する。
【００１２】
１．低融点組成物であって，Ｖ又はＴｅの少なくとも１種と，Ａｇ，Ｗ，Ｉ，及びＯとを必須の構成要素として含んでなり，カチオンとアニオンとが結合してなる，式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオンを表す。〕で示される種々の化合物の集合体として，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものとして表したとき，それらの化合物が占める割合が次の条件：
ＡｇＩ      ・・・・・・  １４〜９２モル％，
ＡｇＯ１／２    ・・・・・・  ６〜６８モル％，
ＷＯ３       ・・・・・・・  ０．１〜２０モル％，
ＶＯ５／２＋ＴｅＯ２   ・・・  ０．１〜２０モル％，及び
ＡｇＯ１／２＋ＡｇＩ＋ＷＯ３＋ＶＯ５／２＋ＴｅＯ２・・・  ９０モル％以上，
を満たすものである，組成物。
２．ＶＯ５／２の含有量が０．１モル％以上であり，ＴｅＯ２の含有量が２．５モル％以下である，上記１の低融点組成物。
３．固相線温度が２６０℃を超えるものである，上記２の低融点組成物。
４．更に次式
（２×ＷＯ３＋３．２×ＶＯ５／２＋２．４×ＴｅＯ２）／ＡｇＯ１／２≦１
を満たすものである，上記１〜３の何れかの低融点組成物。
５．上記１〜４の何れかの低融点組成物４０〜１００体積％と，フィラー０〜６０体積％とを含んでなる低融点封止材。
６．上記５の低融点封止材で封止された電子部品。
７.上記５の低融点封止材を介して互いに接合された２以上の部材を含んでなる，電子部品。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の上記１の低融点組成物は，これを封止対象の無機酸化物及び／又は金属からなる表面に適用し，大気中で３００℃を超えない温度領域において加熱融解させて適宜広げた後，冷却させ固化させて，密着性の良好な封止を達成できる。そして封止後は，２６０℃までの温度で再加熱したときの流動性の発現が強く抑えられるため，鉛フリーはんだのリフロー工程（一例として，基板がピーク温度である２３０〜２５０℃に曝される時間は１０秒以下，且つ２００℃以上に曝される時間は６０秒以下の工程）後における封止の信頼性を顕著に高めることができる。
【００１４】
また本発明の上記２の低融点組成物は，固相線温度が２６０℃を超えている。このため，２６０℃にどれだけ長時間曝されても全く軟化せず一切変形しない。従って当該組成物を用いれば，真空のパッケージや気体が封入されたパッケージのように，リフロー時にパッケージ内外の圧力差による力が封止部に作用している場合でも，その変形を完全に防ぐことのできる封止材を得ることができる。
【００１５】
また，本発明の封止材は，Ａｕ−Ｓｎ合金封止材の安価な代替材料として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は，封止材を用いた水晶振動子の構造を分解した状態で示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本明細書において，「低融点」の語は，融点が３００℃を超えないことを意味する。
【００１８】
本願発明の組成物をその各成分とそれらの量的関係によって規定するにあたり，便宜上，当該組成物をその製造原料由来のカチオンとアニオンとが結合してなる，式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオンを表す。〕で示される種々の化合物の集合体であると見做し，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものと見做す。なお，それらの化合物が満たす上記の量的条件の下では，〔Ａｇイオンのモル数〕＞〔酸化物以外の各アニオンのモル数×価数の合計〕という関係が成り立つ。
【００１９】
本発明の低融点封止材は，３００℃を超えない温度，例えば好ましくは２６１〜３００℃，より好ましくは２８０〜３００℃の範囲で，無機酸化物や金属の表面への接着性を有している。従って，当該組成物を，例えば粒子（例えば，粉末やペースト）の形で，無機酸化物又は金属からなる表面を有する封止対象に適用し，そのような温度に加熱することで流動させて封止対象の表面に広げ，次いで冷却して固化させることにより，封止対象の表面に強く密着した状態となってこれを封止することができる。
【００２０】
本発明の組成物において，ＡｇＩは，必須の成分である。ＡｇＩは組成物の液相線温度を低下させる効果及びガラス相を安定化させる効果がある。また，ＡｇＩを一定量含有させることによりガラス（熱膨張係数が比較的低い）と加熱・接着後に冷却しても組成物のはがれの発生がなくなる。ＡｇＩは組成物の熱膨張係数を高めているにもかかわらずこのような効果が生じるのは予想に反するが，ＡｇＩ結晶，あるいは，ＡｇＩ成分の多いガラス相がごく微かな塑性変形を起こし，熱膨張差によって生ずる応力を緩和させるのではないかと考えられる。
【００２１】
応力を緩和させる効果の観点からは，ＡｇＩの含有量は，好ましくは１４モル％以上，より好ましくは２４モル％以上，更に好ましくは２８モル％以上，特に好ましくは３０モル％以上である。液相線温度を低下させる効果の観点からは，ＡｇＩの含有量は，好ましくは９２モル％以下，より好ましくは８６モル％以下，更に好ましくは８２モル％以下，特に好ましくは８０モル％以下である。
【００２２】
ＡｇＯ１／２も，本発明の組成物の必須の成分である。ＡｇＯ１／２は，Ａｇ＋以外のカチオンＭｍ＋（主としてＷ６＋，Ｖ５＋，Ｔｅ４＋）へ酸化物イオン（Ｏ２−）を供給し，Ｍｍ＋の配位数やＭＯｎ（２ｎ−ｍ）−配位多面体の連結の数を変化させることにより，組成物の液相やガラス相を形成させる効果を生じさせる。これらの効果の利用のため，ＡｇＯ１／２の含有量は，好ましくは６〜６８モル％，より好ましくは１２〜５８モル％，更に好ましくは１４〜５２モル％，特に好ましくは１６〜５０モル％である。
【００２３】
ＷＯ３も本発明の組成物の必須の成分であり，組成物の固相線温度及び液相線温度を低下させて３００℃以下での封止を可能にする効果を有する。これらの効果の利用のため，ＷＯ３の含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは０．５〜１８モル％，更に好ましくは１〜１５モル％，特に好ましくは１．５〜１４モル％である。
【００２４】
ＶＯ５／２又はＴｅＯ２の少なくとも１種も本発明の組成物の必須の成分であり，組成物の固相線温度及び液相線温度を低下させて３００℃以下での封止を可能にする効果や，ガラス相を形成させる効果を有する。これらの効果の利用のため，ＶＯ５／２とＴｅＯ２の含有量の合計は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは０．５〜１８モル％，更に好ましくは１〜１５モル％，特に好ましくは２〜１４モル％である。
【００２５】
本発明の組成物において，３００℃を超えない温度で融解させるため，ＡｇＯ１／２，ＡｇＩ，ＷＯ３，ＶＯ５／２，ＴｅＯ２の合計は，好ましくは９０モル％以上，より好ましくは９２モル％以上，更に好ましくは９４モル％以上，特に好ましくは９６モル％以上である。
【００２６】
また，固相線温度を２６０℃超にするためには，好ましくは，ＶＯ５／２の含有量を０．１モル％以上且つＴｅＯ２の含有量を２．５モル％以下とする。より好ましくは，ＶＯ５／２の含有量を０．３モル％以上且つＴｅＯ２の含有量を１．５モル％以下とする。更に好ましくは，ＶＯ５／２の含有量を１モル％以上且つＴｅＯ２の含有量を１モル％以下とする。また特に好ましくは，ＶＯ５／２の含有量を２モル％以上且つＴｅＯ２の含有量を０．５モル％以下とする。
【００２７】
本発明の組成物は，その固相線温度を過度に引き下げるものでない限り，上に記載していない成分を含有していてもよい。ただし，ＭｏＯ３又はＰＯ５／２については，組成物の固相線温度を２６０℃より高くしておくためには，それらの含有量はそれぞれ，２モル％以下とすることが好ましく，１モル％以下とすることがより好ましく，０．５モル％以下とすることが更に好ましい。
【００２８】
本発明の組成物において，耐水性の向上の観点から，アルカリ金属酸化物の合計は１モル％以下とすることが好ましく，０．５モル％以下とすることがより好ましく，０．１モル％以下とすることが更に好ましい。
【００２９】
本発明の組成物において，環境有害性成分であるＰｂＯの含有量は０．１モル％以下とすることが好ましい。
【００３０】
また，本発明の組成物において，封止対象となる酸化物への濡れ性を向上させるためには，（２×ＷＯ３＋３．２×ＶＯ５／２＋２．４×ＴｅＯ２）／ＡｇＯ１／２の値は１以下にすることが好ましく，０．９７以下にすることがより好ましい。
【００３１】
本発明の組成物は，加熱し融解することで目的の低融点組成物を与えることになるように予め調合された各種原料試薬粉末の混合物の形で提供してもよい。また，そのような混合物を加熱し溶融した後に冷却することで得られる，固溶体や複ハロゲン化物，ガラス相が形成されている形態の材料とすることもできる。固溶体や複ハロゲン化物，ガラス相が形成されていると，より短時間の加熱で融解しやすい組成物となることから，そのような形態の組成物であることがより好ましい。また，本発明の組成物は，酸，塩基，又は塩を含んだ水溶液を反応させ沈殿させることによっても製造することができる。
【００３２】
また，本発明の封止材は，粉末やビーズ，シート状，ロッド状等に加工して封止材として用いることができる。作業性の向上という点から水，有機溶剤，分散剤，増粘剤等と混合してペースト状の封止材としても用いることができる。有機溶剤としてはターピネオール，ジヒドロターピネオール，グリセリン，「２，４−ジメチル−１，５−ペンタンジオール」，「２−ブチル−２−エチル１，３−プロパンジオール」等を用いることができる。本発明の組成物の融点は，大抵のポリマーの分解温度より低い。そのため，ペーストにはポリマーは用いず，分解せずとも揮発する低分子量で高粘性（１０３〜１０５ｍＰａ・ｓ）の液体を用いることが好ましい。
【００３３】
ペーストを使用する際は，被封止物の一方にペーストを塗布した後，仮焼して有機溶剤を揮発させ，封止材粉末を融着させる。その後，被封止物のもう一方と併せて本焼成を行い封止する。仮焼後，本焼成前に封止材表面を過酸化水素や硝酸の水溶液により洗浄することにより，表面に吸着した有機物を除去する工程を設けることができる。該洗浄工程を設けることで，封止後の電子部品内部に残留する有機物を低減させることができる。
【００３４】
また，本発明の封止材は，封止特性の向上のために，各種フィラーを含有させたものとすることができる。例えば，封止対象との熱膨張差による応力を小さくするためのフィラーを含有したものであることができる。そのようなフィラーとしてはＺｒＷ２Ｏ８，Ｙ２Ｗ３Ｏ１２，スーパーインバー合金，等を用いることができ，比重の軽いものと重いものとを併用してもよい。また，ＺｒＷ２Ｏ８が本発明の組成物と反応することを防ぐために，フィラーとして用いるＺｒＷ２Ｏ８は，金属銀によりコートしておいてもよい。銀コート方法としては，スパッタリングによる方法や，トレンス試薬とグルコースを用いた銀鏡反応による方法を用いることができる。
【００３５】
これらのフィラーは，本発明の組成物が用いられる封止対象の使用態様・使用環境に応じて求められる性能に合わせ，本発明の封止材の構成要素の一部をなすものとして配合すればよい。封止材の流動性を保つための封止材中のフィラーの含有率の上限は，フィラーの粒度分布にも依るが概ね６０体積％である。
【００３６】
本発明の封止材を用いる場合，封止対象は，その表面が，種々の金属，非金属（無機酸化物等）で構成されたものであることができる。
【００３７】
本発明の封止材を用いて封止するとき，３００℃を超えない温度に加熱して，封止をすることができる。もっとも，より高温であるほど封止材と封止対象との濡れ性は向上し，接着力が高まるため，封止対象の側に支障を生じない場合は３００℃を超えた温度で封止をしてもよい。
【００３８】
本発明の封止材を用いて封止するとき，作業雰囲気は酸素を含んでいてもいなくてもよい。真空下において封止を行うことで封止材粉末に吸着した水分やペーストに用いた有機溶剤を除去することもできる。
【００３９】
本発明の封止材を用いて封止した後，適用された封止材を封止対象ごと熱処理に付すことで，封止材の耐熱衝撃性を向上させることができる。熱処理は，本発明の組成物の固相線温度未満，且つα型ＡｇＩが安定となる１４６℃以上の温度で保持することにより行うことができる。例えば，封止し一旦急冷した後，封止材を１６０℃に再加熱し，１分〜１時間程度保持し，その後室温まで冷却することにより行うことができる。また，封止し固相線温度から徐冷していき，１６０℃になったところで１０分〜１０時間程度保持し，その後室温まで冷却することにより行うこともできる。
【００４０】
本発明の封止材は種々の電子部品，例えば，水晶振動子，半導体素子，ＳＡＷ素子，有機ＥＬ素子に使用できる。その他，水素・ヘリウムのような低分子・低原子量のガスの透過が問題となる部品の封止や真空を保つことが必要になる部品の封止に使用できる。
【００４１】
本発明の封止材１２を用いた水晶振動子の構造を，分解した状態で図１に模式的に示す。
【実施例】
【００４２】
以下，実施例を参照して本発明の特徴をより具体的に説明するが，本発明がそれらの実施例に限定されることは意図しない。
【００４３】
〔実施例１〜１０，比較例１〜５，参考例１〜５〕
表１〜４に従い，各組成物につき示された配合割合で合計５ｇとなるように原料を秤取・配合し，乳鉢で粉砕・混合して粉末とした。得られた粉末５ｇを磁製ルツボに入れた。ルツボを大気中，５００℃〜６００℃に加熱した炉内へ入れ，１０分間保持して原料混合物を溶融した。融液を室温にてグラファイト板上へ流し出して冷却させることにより，バルクとして各組成物を得た。バルクを乳鉢で粉砕し粉末を得た。
【００４４】
〔酸化物表面に対する組成物の濡れ性の評価〕
上記溶融工程に用いた磁製ルツボから融液を流し出した後に，ルツボ内側面の融液の接触した面の大部分に組成物が付着・残留する場合と，融液の接触した面が組成物をはじいて組成物があまり残留しない場合とがあった。この現象から組成物の酸化物への濡れ性を評価した。評価基準は次の通りである。
（ａ）磁性ルツボ内側面の融液が接触した面の８０％以上に組成物が付着・残留していた。：良
（ｂ）磁性ルツボ内側面の融液が接触した面の３０％以上８０％未満に組成物が付着・残留していた。：可
（ｃ）磁性ルツボ内側面の融液が接触した面の３０％未満に組成物が付着・残留していた。：不良
【００４５】
〔物性の評価〕
上記で得られた各粉末について，下記の方法により物性を評価した。
【００４６】
１．加熱後の外観の評価
２６ｍｍ角，１．２ｍｍ厚のガラス板（松浪硝子工業株式会社製，品名：スライドガラスＳ１２２５，を切断したもの）を十分な枚数用意し，実施例及び比較例の各粉末約４０ｍｇをそれぞれのガラス板に載せ，さらに粉末上に，上記と同寸同材質のガラス板１枚を重ねあわせた。粉末を間に挟んで重ね合わされたそれらのガラス板を電気炉へ入れた。５℃／分で２６０℃，２８０℃，２９０℃，及び３００℃の各温度まで昇温した後，同温度で１時間又は５時間保持し，加熱を止め，サンプルを放冷した。室温下でガラス板上のサンプルを目視観察することにより加熱後の外観を評価した。２６０℃における試験は耐熱性評価を目的とし，２８０〜３００℃における試験は流動性評価を目的としたものである。評価基準は次の通りである。
【００４７】
＜加熱後の外観評価方法＞
（ａ）加熱前の粒子の形状が保たれており，粒子同士は接合されていない。：軟化せず
（ｂ）粒子同士が一部接合されているが，粉末中に空隙が多い。：軟化した
（ｃ）粉末全体が融解して空隙のほとんどない均一な厚みの膜が形成されている。：流動した
【００４８】
２．組成物の固相線温度
実施例及び比較例の各粉末を，示差熱分析（ＤＴＡ）用試料とした。試料の約５０ｍｇをアルミニウムセルに入れ，アルミナ粉末を標準試料として，大気雰囲気下に，示差熱分析装置（株式会社リガク製，ＴＧ−８１２０）を用いて室温から２０Ｋ／分の昇温速度でＤＴＡ曲線を得た。ＤＴＡ曲線には融解による吸熱ピークの他，ガラス転移やＡｇＩの相転移に伴う吸熱ピーク（１４６℃付近）など複数の吸熱ピークが見られた。流動性・耐熱性評価において「軟化した」，「軟化せず」の評価が得られた各温度の間にある吸熱ピークを，組成物の融解による吸熱ピークとし，その吸熱ピークの開始点（外挿法により特定）を固相線温度とした。
【００４９】
３．耐熱性・流動性についての総合評価
加熱後の外観評価，固相線温度の結果から封止材用組成物としての耐熱性・流動性についての総合評価を行った。評価基準は次の通りである。
（１）３００℃５時間で流動し，固相線温度は２６０℃を超えていた（このため２６０℃５時間でも軟化せず）。：良
（２）３００℃５時間で流動し，２６０℃１時間では軟化しないが５時間では軟化した。：可
（３）３００℃５時間で流動しなかった，又は，２６０℃１時間で流動した。：不可
【００５０】
【表１】
2019137572.tif 000002
【００５１】
【表２】
2019137572.tif 000003
【００５２】
【表３】
2019137572.tif 000004
【００５３】
【表４】
2019137572.tif 000005
【００５４】
表１〜３に見られるように，実施例１〜６は，総合評価が「良」，実施例７〜１０は総合評価が「可」であった。比較例１〜３は，３００℃５時間でも流動しないことにより，また比較例４〜５は，２６０℃１時間で流動したことにより，総合評価は共に「不可」であった。
【００５５】
表４に示した参考例１〜５は，酸化物への濡れ性と，組成物中の（２×ＷＯ３＋３．２×ＶＯ５／２＋２．４×ＴｅＯ２）／ＡｇＯ１／２の値との関係を示す。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の低融点組成物は，水晶振動子，ＬＥＤ素子その他の電気電子部品に用いる封止材に用いることができ，有用である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  蓋
１２  封止材
１４  セラミック基板
１６  水晶振動子
【図１】
2019137572.tif 000006