(57)【要約】【課題】柱状の端子が設けられた印刷配線板において、回路の腐食や電子部品との接続不良を防ぎつつ、回路を微細化できるようにすることを目的とする。【解決手段】絶縁層２１に穴２１１を形成し、穴２１１の底部に嵌合可能な一端部３１１と、他端部３１２と、を有する導電性のピン３１Ａの一端部３１１を底部２１１ａへ圧入することにより底部２１１ａへ嵌合させ、絶縁層２１及びピン３１Ａをめっき液に浸漬してめっきを施すことにより、穴２１１と一端部３１１との間の空隙を金属３２で充填してピン３１Ａを絶縁層２１に固定する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴が形成された絶縁層と、
前記穴の中に位置するとともに前記穴の底部に嵌合した一端部と、当該穴の外に少なくとも一部が位置する他端部と、を有する柱状に形成された導電性の端子本体と、
前記穴の内壁面と前記一端部との間に充填された導電性材料からなり、前記端子本体を前記絶縁層に固定する固定部と、を備えることを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記穴の内壁面には、金属層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記金属層が前記穴の開口部の縁にも形成されており、
前記端子本体は、前記一端部よりも幅の大きい中間部を有し、
前記中間部の一部が、前記縁に形成された前記金属層に載置されていることを特徴とする請求項２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記縁は、
前記中間部の径よりも大きい大径部と、
前記中間部の径よりも小さい小径部と、を有し、
前記中間部の一部が、前記小径部に形成された前記金属層に載置されていることを特徴とする請求項３に記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記中間部は、
前記他端部側から前記一端部側へ通り抜けが可能な切欠きが形成されており、
前記中間部の切り欠かれていない部分が、前記縁に形成された前記金属層に載置されていることを特徴とする請求項３に記載の印刷配線板。
【請求項６】
前記端子本体は、銅又は銅合金で形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の印刷配線板。
【請求項７】
絶縁層に穴を形成し、
前記穴の底部に嵌合可能な一端部と、他端部と、を有する導電性のピンの一端部を前記底部へ圧入することにより前記底部へ嵌合させ、
前記絶縁層及び前記ピンをめっき液に浸漬してめっきを施すことにより、前記穴と前記一端部との間の空隙を金属で充填して前記ピンを前記絶縁層に固定することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
前記穴の内壁面に、無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする請求項７に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項９】
前記金属層の形成後であって前記ピンの一端部を前記穴に圧入する前に、前記金属層の表面に電解めっきを施すことを特徴とする請求項８に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記金属層を前記穴の開口部の縁にも形成し、
前記ピンとして、前記一端部を前記穴の底部へ嵌合させたときに、前記縁に形成された前記金属層に一部が載置される中間部を有したものを用いることを特徴とする請求項８又は９に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板を構成する基板には、他の電子部品（半導体チップ等）を搭載するための柱状に突出する端子が設けられることがある。
こうした端子を基板に設ける方法としては、例えば特許文献１に記載されたような、パターンめっき法を用いて形成する方法が知られている。
また、特許文献２，３に記載されたような、端子となるピンを、パッドやスルーホールにはんだ又は導電性樹脂で固定する方法も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１０５７７１号公報
【特許文献２】特開昭６２−２４４１５６号公報
【特許文献３】特開昭６２−２８３６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パターンめっき法により端子を形成する方法では、ドライフィルムを基板にラミネートし、露光・現像を行って端子の断面形状の開口を形成する必要がある。しかし、端子の一般的な高さ（例えば１７０μｍ）に比べて一枚のドライフィルムの厚さは薄い（通常２５〜４０μｍ）ため、ドライフィルムのラミネートと開口の形成を所望の高さの端子が形成可能となるまで繰り返す必要がある。
しかし、ドライフィルムは、ラミネート枚数が増えて厚くなると、剥離させるための剥離液が浸透しにくくなって剥離性が低下する。このため、めっき後にドライフィルムを剥離する際、その残渣が残りやすくなる。残渣には、製造工程において用いられる各種処理液が残ることがあり、その各種処理液が、回路を腐食させたり次工程の液汚染等を引き起こしたりする要因となる。
【０００５】
また、ドライフィルムのラミネートと開口の形成を繰り返していると、途中で露光位置がずれ、端子の一部がずれて形成されてしまう可能性がある。このずれは、端子が倒れたり、電子部品との接続不良を引き起こしたりする要因になる。
また、端子の形成には電解めっきが用いられる。電解めっきは、電流密度を高くするほど単位時間当たりに形成される金属層の厚さを増やすことができるが、その反面、金属層厚のばらつきが大きくなってしまう。このため、複数の端子を形成する場合には、高さのばらつきを小さく抑えるために低い電流密度で長い時間をかけてめっきを施さなければならない。
【０００６】
一方、端子となるピンをはんだ又は導電性樹脂で固定する方法では、はんだが溶融時に流れすぎたり、導電性樹脂がブリードアウトしたりする。その際、はんだや導電性樹脂がパッドやランドからはみ出して、回路を短絡させてしまう可能性がある。このため、パッド径やランド径を、はんだや導電性樹脂がはみ出す分を考慮して、予め広く取っておく必要がある。しかし、パッドやランドを広げると、回路の微細化が困難になってしまう。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、柱状の端子が設けられた印刷配線板において、回路の腐食や電子部品との接続不良を防ぎつつ、回路を微細化できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、本発明に係る印刷配線板は、
穴が形成された絶縁層と、
前記穴の中に位置するとともに前記穴の底部に嵌合した一端部と、当該穴の外に少なくとも一部が位置する他端部と、を有する柱状に形成された導電性の端子本体と、
前記穴の内壁面と前記一端部との間に充填された導電性材料からなり、前記端子本体を前記絶縁層に固定する固定部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る印刷配線板の製造方法は、
絶縁層に穴を形成し、
前記穴の底部に嵌合可能な一端部と、他端部と、を有する導電性のピンの一端部を前記底部へ圧入することにより前記底部へ嵌合させ、
前記絶縁層及び前記ピンをめっき液に浸漬してめっきを施すことにより、前記穴と前記一端部との間の空隙を金属で充填して前記ピンを前記絶縁層に固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路の腐食や電子部品との接続不良を防ぎつつ、回路を微細化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一実施形態に係る印刷配線板の断面図である。
【図２】図１の印刷配線板の製造工程における前半の流れを表す図である。
【図３】図１の印刷配線板の製造工程における後半の流れを表す図である。
【図４】（ａ）は図１の印刷配線板の製造に用いられるピンの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図５】（ａ）は図３（ｂ）のＶ−Ｖ断面図であり、（ｂ）は図３（ｂ）の平面図である。
【図６】図１の印刷配線板の製造工程において生じうるピンの状態を示す断面図である。
【図７】（ａ）は第一実施形態に係る穴の平面図であり、（ｂ）は第二実施形態に係る穴の平面図である。
【図８】第二実施形態に係る印刷配線板の製造に用いられるピンの斜視図である。
【図９】（ａ）は第二実施形態に係る穴及び穴に嵌合したピンの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第一実施形態＞
以下、図１〜６を参照して、本発明の第一実施形態について詳細に説明する。
【００１３】
〔印刷配線板の構成〕
まず、本実施形態に係る印刷配線板の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る印刷配線板１００の断面図である。
なお、図１には、印刷配線板１００として、複数の配線部が積層された多層印刷配線板の表面寄りの二層のみを例示したが、本発明は二層のみの印刷配線板にも適用可能である。
【００１４】
本実施形態に係る印刷配線板１００は、図１に示したように、下層配線部１と、上層配線部２と、端子部３と、で構成されている。
【００１５】
下層配線部１は、下層絶縁層１１と、下層配線１２と、を有している。
下層絶縁層１１は、絶縁材料（例えばガラス織布及びエポキシ樹脂）で平板状に形成されている。
下層配線１２は、下層絶縁層１１の表面に金属（例えば銅）で形成されている。本実施形態の下層配線１２は、平面状（例えば円形）に広がるように形成されたランド部１２ａを有している。
【００１６】
上層配線部２は、上層絶縁層２１と、上層配線２２と、を有している。
上層絶縁層２１は、下層絶縁層１１と同様の絶縁材料で下層配線部１の表面を被覆する平板状に形成されている。
また、上層絶縁層２１には穴が形成されている。本発明における「穴」には、印刷配線板の途中まで形成される有底の「穴」と、印刷配線板を貫通する「孔」の両方が含まれる。
本実施形態における穴は、後述するビア２３を形成するためのビア下穴２１１となっており、下層配線部１のランド部１２ａと対向する部位に、上層絶縁層２１を貫通する円形に形成されている。なお、本実施形態においては、ビア下穴２１１の開口部２１１ｂの径を例えば１９０μｍ程度としている。
ビア下穴２１１の内壁面は、下層配線部１に向かって狭まるように傾斜している。なお、本実施形態においては、ビア下穴２１１の底部２１１ａの径を、例えば１１０μｍとしている。
上層配線２２は、上層絶縁層２１の表面に金属（例えば銅）で形成されている。本実施形態の上層配線２２は、下層配線部１のランド部１２ａと対向する位置に端子部３の周囲を囲む環状に形成されたビアランド部２２ａを有している。
なお、本実施形態においては、ビアランド部２２ａや上述したランド部１２ａの径を例えば２５０μｍ程度としている。
【００１７】
端子部３は、端子本体３１と、固定部３２と、表層部３３と、を有している。
端子本体３１は、導電性材料（例えば、銅や銅合金等の金属）で、ビア下穴２１１の中に位置するとともにビア下穴２１１の底部２１１ａ（下層配線部１の近傍部分）に嵌合した一端部３１１と、当該ビア下穴２１１の外に少なくとも一部が位置する他端部３１２と、を有する柱状（例えば円柱状）に形成されている。
本実施形態における一端部３１１は、一端が下層配線部１のランド部１２ａと接している。
【００１８】
固定部３２は、ビア下穴２１１の内壁面と端子本体３１の一端部３１１との間に充填された金属（例えば、銅）からなり、端子本体３１を上層絶縁層２１に固定している。すなわち、固定部３２は、端子本体３１と一体化しつつ、ビア下穴２１１に強固に固着している。
表層部３３は、端子本体３１の表面を覆うとともに、ビアランド部２２ａと一体化している。また、表層部３３の上端部は、他の部位に比べて側方（端子本体３１の延長方向と直交する方向）に突出し、フランジ状になっている。
本実施形態に係る端子本体３１は、一端部３１１よりも幅の大きい中間部３１３を有している。
また、本実施形態における中間部３１３は、その一部（周縁部）が、ビア下穴２１１の縁に載置され、ビアランド部２２ａの一部となっている。
【００１９】
端子部３は、このように構成されることで、下層配線部１の下層配線１２と上層配線部２の上層配線２２との導通にも貢献している。
なお、本実施形態においては、端子部３の高さ（上層配線２２の表面から上端までの距離）を例えば１７０μｍ以上とするのが好ましい。
また、本実施形態においては、端子部３の径を例えば１３０μｍ程度としている。
また、本実施形態においては、端子本体３１の中間部３１３の径を２００μｍ程度としている。
【００２０】
〔印刷配線板の製造方法〕
次に、上記印刷配線板１００の製造方法について説明する。図２は印刷配線板１００の製造工程における前半の流れを表す図、図３は印刷配線板１００の製造工程における後半の流れを表す図、図４は印刷配線板１００の製造に用いられるピンの斜視図及び平面図、図５は図３（ｂ）のＶ−Ｖ断面図及び平面図、図６は印刷配線板１００の製造工程において生じうるピンの状態を示す断面図である。
なお、図２，３，５，６においては、下層配線部１における下層絶縁層１１の図示を省略し、下層配線１２のみを図示することとする。
【００２１】
印刷配線板１００の製造に際しては、まず、図２（ａ）に示したように、下層配線部１の表面に、上層絶縁層２１の形成と同時に、薄銅箔を上層絶縁層２１の表面全体に積層することにより導体層２２１を形成する、又は上層絶縁層２１を形成した後に、上層絶縁層２１の表面全体に無電解銅めっき又は電解銅めっきを更に施すことにより導体層２２１を形成する。
この導体層２２１は、後に上層配線２２の一部となる。
導体層２２１を形成した後は、導体層２２１における下層配線部１のランド部１２ａと対向する箇所に、図２（ｂ）に示したように開口２２１ａを形成する。なお、本実施形態においては、開口２２１ａの径を、例えば１９０μｍ程度にしている。
【００２２】
開口２２１ａを形成した後は、上層絶縁層２１にビア下穴２１１を形成する。
具体的には、図２（ｃ）に示したように、上層絶縁層２１における導体層２２１の開口２２１ａから露出する部位に形成する。ビア下穴２１１の形成は、レーザ加工等によって行うことができる。本実施形態においては、下層配線部１の表面（ランド部１２ａ）が露出するまで形成する。なお、本実施形態においては、内壁面が下層配線部１に向かって狭まるよう傾斜させて形成するのが好ましい。また、本実施形態においては、ビア下穴２１１の底部２１１ａの径を、例えば１１０μｍとしている。
この後、必要に応じて、ビア下穴２１１の内壁面に生じたスミア（樹脂残渣）を除去するデスミア処理を施す。
【００２３】
ビア下穴２１１を形成した後は、図２（ｄ）に示したように、シード層２２２（金属層）を、無電解銅めっきによって形成する。
シード層２２２は、ビア下穴２１１の開口部２１１ｂの縁を含む製造途中の印刷配線板の表面全体、すなわち、導体層２２１の表面、ビア下穴２１１の内壁面、及び下層配線部１のランド部１２ａの露出部分の表面に形成される。
このシード層２２２は、導体層２２１と同様、後に上層配線２２の一部となる。
【００２４】
シード層２２２を形成した後は、図２（ｅ）に示したように、シード層２２２の表面にドライフィルムＦをラミネートする。
そして、ドライフィルムＦを露光・現像することで、図２（ｆ）に示したように、回路パターンの開口Ｆａを形成する。こうすることで、ビア下穴２１１が露出する。
なお、本実施形態においては、ビア下穴２１１を囲む開口Ｆａの径（後に形成されるビアランド部２２ａの径やランド部１２ａの径）を例えば２５０μｍ程度としている。
【００２５】
この後、必要に応じて、製造途中の印刷配線板に電解銅めっきを施すことにより、シード層２２２の表面に５〜１０μｍの薄いめっき層（後述するめっき層２２３の一部）を先行して形成するようにしてもよい。
【００２６】
ドライフィルムＦに開口Ｆａを形成した後は、図３（ａ）に示したように、ピン３１Ａを配置する。
ここで用いるピン３１Ａは、上述した端子本体３１となるもので、本実施形態においては、導電性材料（例えば銅や銅合金等の金属）で形成されたものを用いる。
また、ピン３１Ａは、下端面がビア下穴２１１の底部２１１ａの径ｘ０よりやや大きい径ｘ１の円形をなし、ビア下穴２１１の底部２１１ａに嵌合可能な一端部３１１と、他端部３１２と、を有するものとなっている。
また、本実施形態に係るピン３１Ａは、一端部３１１よりも幅の大きい中間部３１３を有している。
【００２７】
ピン３１Ａの一端部３１１の長さ（一端から中間部３１３の一端側を向く面までの距離）は、ビア下穴２１１の深さ（下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２の表面から上層絶縁層２１の表面に形成されたシード層２２２の表面までの距離）以上、本実施形態においては、ビア下穴２１１の深さと同程度となっている。
また、ピン３１Ａの一端から中間部３１３の他端側を向く面までの距離は、下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２の表面から上層絶縁層２１の表面にこの後形成される上層配線２２の表面までの距離を超えない程度、本実施形態においては、ランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２の表面から上層絶縁層２１の表面にこの後形成される上層配線２２の表面までの距離と同程度となっている。
【００２８】
また、本実施形態においては、他端部３１２の長さ（中間部３１３の他端側を向く面からピン３１Ａの他端までの距離）を例えば１７０μｍ以上とするのが好ましい。
また、本実施形態においては、他端部３１２の径を例えば１３０μｍ程度としているが、後に形成される端子部３の径を１３０μｍとしたい場合には、他端部３１２の径が１３０μｍより表層部３３の厚さの分だけ細いものを用いてもよい。
【００２９】
また、中間部３１３は、一端部３１１をビア下穴２１１の底部２１１ａへ嵌合させたときに、開口部２１１ｂ（上層配線部２表面の近傍部分）の縁に形成されたシード層２２２又は薄いめっき層の表面に一部が載置されるものとなっている。
本実施形態における中間部３１３は、例えば図３、図４に示したように、ビア下穴２１１の開口部２１１ｂの径ｘ２よりも大きい径ｘ３の円盤に、当該ピン３１Ａの軸方向に通り抜けが可能となる切欠き３１３ａが形成されたものとしている。例えば、ビア下穴２１１の開口部２１１ｂの径ｘ２を１６０μｍ程度とする場合には、中間部３１３の径ｘ３を２００μｍ程度とする。
このため、本実施形態においては、中間部の切り欠かれていない部分が、開口部２１１ｂの縁に形成されたシード層２２２又は薄いめっき層の表面に載置される。
【００３０】
なお、図４には、円弧状に切り欠いた切欠き３１３ａを例示したが、直線状に切り取ったものとしてもよい。
また、図４には、一端部３１１（他端部３１２）を挟んで対向する二箇所にそれぞれ切欠き３１３ａを形成した場合を例示したが、一箇所又は三箇所以上に形成してもよい。
また、切欠きではなく、孔を形成するようにしてもよい。
【００３１】
このように構成されたピン３１Ａの一端部３１１をビア下穴２１１の底部２１１ａへ圧入する。上述したように、ビア下穴２１１の内壁面にはシード層２２２が形成されており、圧入することで、一端部３１１とシード層２２２の少なくとも一方が僅かに変形し、一端部３１１がビア下穴２１１の中に入り込むことが可能となる。その結果、図３（ｂ）に示したように、ピン３１Ａの一端部３１１がビア下穴２１１の底部２１１ａに嵌合し、ピン３１Ａが製造途中の上層絶縁層２１に仮固定される。
【００３２】
なお、シード層２２２の形成後であってピン３１Ａの一端部３１１をビア下穴２１１に圧入する前に、上述したような薄いめっき層を、シード層２２２の表面に形成しておけば、ピン３１Ａの圧入によって、ビア下穴２１１のシード層２２２が剥がれたり、上層絶縁層２１にクラックが入ったりすることを防止することができる。
【００３３】
また、上述したように、ピン３１Ａの中間部３１３が、シード層２２２又は薄いめっき層に載置されても開口部２１１ｂの一部を覆うことが可能な形状をしている（切欠き３１３ａが形成されている）ため、図５に示したように、ピン３１Ａが仮固定された後も、ビア下穴２１１の開口部２１１ｂの一部が塞がれずに残り、ピン３１Ａの軸方向へ通り抜けが可能となる。
また、本実施形態においては、上述したように、ピン３１Ａの一端部３１１の長さが、ビア下穴２１１の深さと同程度となっているため、ピン３１Ａの一端部３１１が底部２１１ａに嵌合する際に、中間部３１３が下層配線部１に形成されたシード層２２２又は薄いめっき層の表面に載置される。
【００３４】
ビア下穴２１１にピン３１Ａを圧入した後は、上層絶縁層２１及びピン３１Ａをめっき液に浸漬して電解銅めっきを施す。すると、図３（ｃ）に示したように、ドライフィルムＦに形成された開口Ｆａ内にめっき層２２３が形成される。
また、上述したように、ピン３１Ａの中間部３１３が、開口部２１１ｂの一部を覆うことが可能な形状をしているため、ビア下穴２１１の中にもめっき液が流入し、ビア下穴２１１とピン３１Ａの一端部３１１との間の空隙が金属で充填されビア２３になる。このとき、充填された金属は、ピン３１Ａの一端部３１１、中間部３１３、及びビア下穴２１１内壁部のシード層２２２と一体化することで固定部３２となる。一方、ピン３１Ａは、固定部３２によって上層絶縁層２１に固定されて端子本体３１となる。
更に、ピン３１Ａの表面にも電解銅めっきが施され、表層部３３が形成される。
【００３５】
本実施形態においては、上述したように、中間部３１３をシード層２２２又は薄いめっき層の表面に載置するため、複数のピン３１Ａを固定する場合であっても、シード層２２２又は薄いめっき層の表面から各ピン３１Ａの他端までの距離（各端子部３の高さ）を揃えることができるとともに、各ピン３１Ａの軸を上層絶縁層２１の表面と直交する状態に保つことができる。
また、本実施形態においては、上述したように、中間部３１３の形状を、切欠き３１３ａにより切り欠いた形状としたため、めっき液がビア下穴２１１内により一層流入しやすく、より強固な固定部３２が形成される。
また、本実施形態においては、上述したように、ピン３１Ａの一端から中間部３１３の他端側を向く面までの距離が、下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２の表面から上層絶縁層２１の表面にこの後形成される上層配線２２の表面までの距離と同程度となっているため、めっき層２２３が主に中間部３１３の側方に形成され、中間部３１３がビアランド部２２ａの一部のようになる。
【００３６】
なお、図３（ｂ）や図５（ａ）には、ピン３１Ａが仮固定された状態として、一端部３１１が下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２に接するとともに中間部３１３の一部（周縁部）が、ビア下穴２１１の開口部２１１ｂの縁に形成されたシード層２２２又は薄いめっき層（金属層）の表面に載置された状態を例示したが、使用するピン３１Ａにおける、一端部３１１の径や長さ次第では、例えば図６（ａ）に示したように、一端部３１１が下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２に接する前にビア下穴２１１の底部２１１ａへ嵌合したり、図６（ｂ）に示したように、一端部３１１が下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２に接する前にビア下穴２１１の底部２１１ａへ嵌合するとともに中間部３１３が浮いたり、図６（ｃ）に示したように、一端部３１１が下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２に接した状態でビア下穴２１１の底部２１１ａへ嵌合するが、中間部３１３が浮いたりすることが考えられる。
【００３７】
しかし、一端部３１１がビア下穴２１１の底部２１１ａへ嵌合さえしていれば、めっきによってビア下穴２１１の内壁面と一端部３１１との間に固定部３２が形成されるため、ピン３１Ａを上層絶縁層２１へ固定することができる。
また、ビア下穴２１１に形成されたシード層２２２により、一端部３１１が下層配線部１のランド部１２ａの表面に形成されたシード層２２２に接する前にビア下穴２１１の底部２１１ａへ嵌合しても、下層配線部１の下層配線１２とピン３１Ａとの導通が確保される。
【００３８】
めっきを施した後は、ドライフィルムＦに剥離液を浸透させて、図３（ｄ）に示したように、ドライフィルムＦを剥離する。本実施形態では、通常の厚さのドライフィルムＦを一枚しか用いないため、ドライフィルムＦに剥離液が十分に浸透し、残渣が残りにくい。
ドライフィルムＦを剥離した後は、フラッシュエッチングを行って、図３（ｅ）に示したように、ドライフィルムＦを剥離した後に露出するシード層２２２及びその下の導体層２２１を除去する。こうすることで、上層絶縁層２１の表面に、導体層２２１と、シード層２２２と、めっき層２２３と、が積層されてなる上層配線２２が形成される。
以上のような工程を経て、本実施形態に係る印刷配線板１００が製造される。
【００３９】
以上、説明してきたように、本実施形態に係る印刷配線板１００は、ビア下穴２１１（穴）が形成された上層絶縁層２１と、ビア下穴２１１の中に位置するとともにビア下穴２１１の底部２１１ａに嵌合した一端部３１１と、当該ビア下穴２１１の外に少なくとも一部が位置する他端部３１２と、を有する柱状に形成された金属製の（導電性の）端子本体３１と、ビア下穴２１１の内壁面と一端部３１１との間に充填された金属（導電性材料）からなり、端子本体３１を上層絶縁層２１に固定する固定部３２と、を備えたものとなっている。
【００４０】
また、本実施形態に係る印刷配線板１００の製造方法は、上層絶縁層２１にビア下穴２１１（穴）を形成し、ビア下穴２１１の底部２１１ａに嵌合可能な一端部３１１と、他端部３１２と、を有する導電性のピン３１Ａの一端部３１１を底部２１１ａへ圧入することにより底部２１１ａへ嵌合させ、上層絶縁層２１及びピン３１Ａをめっき液に浸漬してめっきを施すことにより、ビア下穴２１１と一端部３１１との間の空隙を金属で充填してピン３１Ａを上層絶縁層２１に固定するものとなっている。
【００４１】
従来、パターンめっき法により端子を形成する方法では、ドライフィルム除去後の残渣に残る各種処理液による回路の腐食や次工程の液汚染、ラミネートされる各ドライフィルムに形成される開口のずれによる端子の倒れや電子部品との接続不良、端子の高さのばらつきを小さく抑えるための長いめっき時間等が問題となっていた。
【００４２】
しかし、本実施形態に係る印刷配線板１００の製造においては、端子部３を、パターンめっき法ではなくピン３１Ａを用いて形成するため、製造工程においてドライフィルムＦを複数ラミネートして厚くすることが無い。このため、ドライフィルムＦの残渣が残りにくく、回路の腐食や次工程の液汚染といった問題が生じにくくなる。また、開口がずれて形成されるといったことが起こらないため、端子の倒れや電子部品との接続不良といった問題も生じにくくなる。
また、本実施形態に係る印刷配線板１００の製造においては、同じ長さのピン３１Ａを用いるだけで、高さの揃った複数の端子部３を短時間のめっきを行うだけで形成することができる。
【００４３】
また、従来、端子となるピンをはんだ又は導電性樹脂で固定する方法では、はんだや導電性樹脂がはみ出す分を考慮して、パッド径やランド径を予め広く取っておく必要があり、回路の微細化が困難であった。
しかし、本実施形態に係る印刷配線板１００の製造においては、ピン３１Ａを用いるものの、その固定をはんだや導電性樹脂ではなくめっき（固定部３２）により行うため、従来よりもパッド径やランド径を小さくすることができる。このため、回路設計の自由度が増し、回路を微細化することが可能となる。
【００４４】
＜第二実施形態＞
次に、図７〜９を参照して、本発明の第二実施形態について説明する。なお、ここでは、上記第一実施形態と共通する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４５】
上記第一実施形態に係る印刷配線板１００の製造においては、ピン３１Ａとして、中間部３１３が、他端部３１２側から一端部３１１側へ通り抜けが可能な切欠き３１３ａが形成されているものを用い、中間部３１３の切り欠かれていない部分が、開口部２１１ｂの縁に形成されたシード層２２２又は薄いめっき層の表面に載置されるようにすることで、ビア２３内へのめっき液の流入を可能としたが、本実施形態に係る印刷配線板１００Ａの製造においては、ピン３１Ａではなく、ビア下穴２１１Ａの形状を変えることで、ビア２３Ａ内へのめっき液の流入を可能としている。
【００４６】
具体的には、上記第一実施形態では、ビア下穴２１１として、例えば図７（ａ）に示したように、円形の開口部２１１ｂを有するものとしたが、本実施形態では、ビア下穴２１１Ａの開口部２１１ｂの縁を、ピン３１Ｂの中間部３１３の径よりも大きい大径部２１１ｃと、中間部３１３の径よりも小さい小径部２１１ｄと、を有する形状とし、中間部３１３の一部が、小径部２１１ｄに形成されたシード層又は薄いめっき層の表面に載置されるようにしている。
本実施形態における小径部２１１ｄは、例えば図７（ｂ）に示したように、縁の一部を開口部２１１ｂの中心へ向かって張り出すことにより形成されている。小径部２１１ｄの径（張り出した部位同士の距離）は、開口部２１１ｂにピン３１Ｂの一端部３１１を通すことが可能な範囲とする。すなわち、一端部３１１の太さよりも長くする。例えば、ピン３１Ｂの一端部３１１の径を１３０μｍ程度とする場合には、１５０μｍ程度とする。また、大径部２１１ｃの径を１９０μｍ程度とする。
【００４７】
また、ビア下穴２１１Ａの形状をこのようにすることにより、例えば図８（ａ）に示したような一端部３１１以外の部位が、全て一端部よりも太いものと（他端部３１２及び中間部３１３Ａが同じ径の円柱状となっているもの）や、図８（ｂ）に示したように、一端部３１１及び他端部３１２が同じ太さで、中間部３１３Ａだけ径が大きくなっているもの（中間部３１３が鍔状になっているもの）を用いることが可能である。例えば、小径部２１１ｄの径を１５０μｍ程度、大径部２１１ｃの径を１９０μｍ程度とする場合には、中間部３１３の径を１６０μｍ程度とする。
【００４８】
ビア下穴２１１Ａ及びピン３１Ｂを上述したようなものとすることで、ピン３１Ｂが仮固定されると、図９に示したように、中間部３１３Ａがビア下穴２１１Ａの小径部２１１ｄに載置されるとともに、ビア下穴２１１Ａの開口部２１１ｂの一部が塞がれずに残り、ピン３１Ｂの軸方向へ通り抜けが可能となる。
このため、上層絶縁層２１Ａ及びピン３１Ｂをめっき液に浸漬してめっきを施す際に、上記第一実施形態の場合と同様、ビア２３Ａの中にもめっき液が流入し、ビア下穴２１１Ａとピン３１Ｂの一端部３１１との間の空隙が金属で充填される。
【００４９】
以上、説明してきたように、本実施形態に係る印刷配線板１００Ａは、ビア下穴２１１が形成された上層絶縁層２１Ａと、ビア下穴２１１Ａの中に位置するとともにビア下穴２１１Ａの底部２１１ａに嵌合した一端部３１１と、当該ビア下穴２１１Ａの外に少なくとも一部が位置する他端部３１２と、を有する柱状に形成された導電性の端子本体３１と、ビア下穴２１１Ａの内壁面と一端部３１１との間に充填された導電性材料からなり、端子本体３１を上層絶縁層２１Ａに固定する固定部３２と、を備えたものとなっている。
【００５０】
また、本実施形態に係る印刷配線板１００Ａの製造方法は、上層絶縁層２１Ａにビア下穴２１１Ａを形成し、ビア下穴２１１Ａの底部２１１ａに嵌合可能な一端部３１１と、他端部３１２と、を有する導電性のピン３１Ｂの一端部３１１を底部２１１ａへ圧入することにより底部２１１ａへ嵌合させ、上層絶縁層２１及びピン３１Ｂをめっき液に浸漬してめっきを施すことにより、ビア下穴２１１Ａと一端部３１１との間の空隙を金属で充填してピン３１Ｂを上層絶縁層２１Ａに固定するものとなっている。
【００５１】
本実施形態に係る印刷配線板１００の製造においては、端子部３を、パターンめっき法ではなくピン３１Ｂを用いて形成するため、上記第一実施形態と同様、製造工程においてドライフィルムＦを複数ラミネートして厚くすることが無い。このため、ドライフィルムＦの残渣が残りにくく、回路の腐食や次工程の液汚染といった問題が生じにくくなる。また、開口がずれて形成されるといったことが起こらないため、端子の倒れや電子部品との接続不良といった問題も生じにくくなる。
また、本実施形態に係る印刷配線板１００Ａの製造においては、同じ長さのピン３１Ｂを用いるだけで、高さの揃った複数の端子部３を短時間のめっきを行うだけで形成することができる。
【００５２】
また、本実施形態に係る印刷配線板１００の製造においては、ピン３１Ｂを用いるものの、上記第一実施形態と同様、その固定をはんだや導電性樹脂ではなくめっき（固定部３２）により行うため、従来よりもパッド径やランド径を小さくすることができる。このため、回路設計の自由度が増し、回路を微細化することが可能となる。
【符号の説明】
【００５３】
１００，１００Ａ  印刷配線板
１  下層配線部
１１  下層絶縁層
１２  下層配線
１２ａ  ランド部
２  上層配線部
２１，２１Ａ  上層絶縁層（絶縁層）
２１１，２１１Ａ  ビア下穴（穴）
２１１ａ  底部
２１１ｂ  開口部
２１１ｃ  大径部
２１１ｄ  小径部
２２  上層配線
２２ａ  ビアランド部
２２１  導体層
２２１ａ  開口
２２２  シード層
２２３  めっき層
２３，２３Ａ  ビア
３  端子部
３１  端子本体
３１Ａ，３１Ｂ  ピン
３１１  一端部
３１２  他端部
３１３，３１３Ａ  中間部
３２  固定部
３３  表層部
Ｆ  ドライフィルム
Ｆａ  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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