(57)【要約】【課題】感光体を構成する円筒状の基材の開口端部の変形を抑制する。【解決手段】感光体ユニット１００は、軸方向の一端側から他端側に向かって硬度が低下する円筒状の基材１０４の外周面１０４Ａに感光層１０６が形成された感光体１０２と、基材１０４の一端側の開口端部１１０の内周面１１０Ｂに接触するアースプレート１５０と、【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向の一端側から他端側に向かって硬度が低下する円筒状の基材と、前記基材の外周面に形成された感光層と、を有する感光体と、
前記基材の一端側の開口端部の内周面に接触する電極と、
を備えた感光体ユニット。
【請求項２】
前記基材の一端側の開口端部と他端側の開口端部との硬度差が、ビッカース硬さで３ＨＶ０．０５以上である、
請求項１に記載の感光体ユニット。
【請求項３】
前記基材の一端側の開口端部のビッカース硬さは、５３ＨＶ０．０５以下であり、
前記基材の他端側の開口端部のビッカース硬さは、４６ＨＶ０．０５以上である、
請求項２に記載の感光体ユニット。
【請求項４】
円筒状の基材と、前記基材の外周面に形成された感光層と、を有する感光体と、
前記基材の外周面に形成されたショックラインに近い方の開口端部の内周面に接触する電極と、
を備えた感光体ユニット。
【請求項５】
前記基材の肉厚が、４００μｍ以下である、
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の感光体ユニット。
【請求項６】
前記基材の肉厚が、１００μｍ以上である、
請求項５に記載の感光体ユニット。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光体ユニットと、
前記感光体ユニットの感光体の表面を帯電する帯電手段と、
を備えたプロセスカートリッジ。
【請求項８】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光体ユニットと、
前記感光体ユニットの前記感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
前記感光体の表面に形成された静電潜像をトナーを含む現像剤により現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、
を備えた画像形成装置。
【請求項９】
金属塊が収められた凹状型に第一円柱型を挿入して前記金属塊を押し潰し前記第一円柱型の周面に沿った底部を有する円筒材を成形するインパクト工程と、前記円筒材に第二円柱型を挿入し前記円筒材の外径よりも小さい内径の円環型に通過させるしごき工程と、前記円筒材の前記底部を切除する切除工程と、を有する円筒状の基材の基材製造工程と、
前記基材の外周面に感光層を形成する感光層形成工程と、
前記基材における前記基材製造工程の前記インパクト工程で成形された前記円筒材の前記底部側の開口端部の内周面に電極を接触させる電極工程と、
を備えた感光体ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光体ユニット、プロセスカートリッジ、画像形成装置及び感光体ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、外周に感光層を備えた円筒状導電性基体からなる感光ドラムの開口端部内側に嵌合される樹脂フランジに取り付けられるアース板に関する技術が開示されている。この先行技術では、アース板は、中央部に回転軸の貫通孔と、この回転軸に導電接触する中央接点部を備え、円周部に基体の内周面に導電接触する周縁接点部を備えている。更に、アース板は０．２〜０．４mmの厚さのリン青銅からなることを特徴としている。
【０００３】
特許文献２には、感光ドラムと、この感光ドラムの開口端部内に嵌合される嵌合部を有する樹脂フランジと、この樹脂フランジの嵌合部側の端面に取り付けられる導電性アース部材を備える電子写真感光体に関する技術が開示されている。この先行技術では、電子写真感光体は、導電性アース部材が回転軸に接触するアース基部と、この基部と感光ドラム基体内面とを導通させる導電性テープと、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９１２３４号公報
【特許文献２】特開２００４−２０６０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
感光体を構成する円筒状の基材の低硬度側の開口端部の内周面に電極が接触する場合と比較し、基材の開口端部の変形を抑制することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、軸方向の一端側から他端側に向かって硬度が低下する円筒状の基材と、前記基材の外周面に形成された感光層と、を有する感光体と、前記基材の一端側の開口端部の内周面に接触する電極と、を備えた感光体ユニットである。
【０００７】
請求項２の発明は、前記基材の一端側の開口端部と他端側の開口端部との硬度差が、ビッカース硬さで３ＨＶ０．０５以上である、請求項１に記載の感光体ユニットである。
【０００８】
請求項３の発明は、前記基材の一端側の開口端部のビッカース硬さは、５３ＨＶ０．０５以下であり、前記基材の他端側の開口端部のビッカース硬さは、４６ＨＶ０．０５以上である、請求項２に記載の感光体ユニットである。
【０００９】
請求項４の発明は、円筒状の基材と、前記基材の外周面に形成された感光層と、を有する感光体と、前記基材の外周面に形成されたショックラインに近い方の開口端部の内周面に接触する電極と、を備えた感光体ユニットである。
【００１０】
請求項５の発明は、前記基材の肉厚が、４００μｍ以下である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の感光体ユニットである。
【００１１】
請求項６の発明は、前記基材の肉厚が、１００μｍ以上である、請求項５に記載の感光体ユニットである。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光体ユニットと、前記感光体ユニットの感光体の表面を帯電する帯電手段と、を備えたプロセスカートリッジである。
【００１３】
請求項８の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光体ユニットと、前記感光体ユニットの前記感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した前記感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、前記感光体の表面に形成された静電潜像をトナーを含む現像剤により現像してトナー像を形成する現像手段と、前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、を備えた画像形成装置である。
【００１４】
請求項９の発明は、金属塊が収められた凹状型に第一円柱型を挿入して前記金属塊を押し潰し前記第一円柱型の周面に沿った底部を有する円筒材を成形するインパクト工程と、前記円筒材に第二円柱型を挿入し前記円筒材の外径よりも小さい内径の円環型に通過させるしごき工程と、前記円筒材の前記底部を切除する切除工程と、を有する円筒状の基材の基材製造工程と、前記基材の外周面に感光層を形成する感光層形成工程と、前記基材における前記基材製造工程の前記インパクト工程で成形された前記円筒材の前記底部側の開口端部の内周面に電極を接触させる電極工程と、を備えた感光体ユニットの製造方法である。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、感光体を構成する円筒状の基材の他端側の開口端部の内周面に電極が接触する場合と比較し、基材の開口端部の変形を抑制することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、一端側の開口端部と他端側の開口端部との硬度差が、ビッカース硬さで３ＨＶ０．０５以上ある基材において、感光体を構成する円筒状の基材の他端側の開口端部の内周面に電極が接触する場合と比較し、開口端部の変形を抑制することができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、一端側の開口端部のビッカース硬さが５３ＨＶ０．０５以下において、他端側の開口端部のビッカース硬さが４６ＨＶ０．０５未満の基材と比較し、基材の変形を抑制することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、基材の外周面に形成されたショックラインから遠い方の開口端部の内周面に電極が接触する場合と比較し、基材の開口端部の変形を抑制することができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、基材の肉厚が４００μｍ以下である構成において、感光体を構成する円筒状の基材の他端側の開口端部の内周面に電極が接触する場合と比較し、基材の開口端部の変形を抑制することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、肉厚が１００μｍ未満の基材の場合と比較し、基材の剛性不足による変形を抑制することができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明によれば、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光体ユニットを備えていない場合と比較し、基材の開口端部の変形を抑制することができる。
【００２２】
請求項８に記載の発明によれば、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の感光体ユニットを備えていない場合と比較し、基材の開口端部の変形に起因する画像の濃度ムラを抑制することができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明によれば、基材における円筒材の底部側と反対側の開口端部の内周面に電極を接触させる場合と比較し、基材の開口端部の変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態の感光体ユニットを有する画像形成装置の構成を示す概略図である。
【図２】本実施形態の感光体ユニットを有するプロセスカートリッジの構成を示す概略図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、感光体ユニットを構成する感光体の基材の製造工程の工程図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）は、感光体ユニットを構成する感光体の基材の製造工程の工程図である。
【図５】感光体ユニットを構成する感光体の基材の製造工程のしごき工程に用いるパンチ型としごき型を示した斜視図である
【図６】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、感光体ユニットを構成する感光体の基材の製造工程の工程図である。
【図７】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、感光体ユニットを構成する感光体の基材の製造工程の工程図である。
【図８】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、感光体ユニットを構成する感光体の基材の製造工程の工程図である。
【図９】感光体にフランジを嵌合させる工程の工程図である。
【図１０】本実施形態の感光体ユニットを含む現像装置の要部を一部断面で模式的に示す構成図である。
【図１１】本実施形態の感光体ユニットを構成する感光体の基材の外周面を示す図である。
【図１２】比較例の感光体ユニットを含む現像装置の要部を一部断面で模式的に示す図１０に対応する構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の一実施形態に係る感光体ユニット、プロセスカートリッジ及び画像形成装置について説明する。
【００２６】
＜画像形成装置＞
まず、本実施形態に係る画像形成装置１０の構成を説明する。
【００２７】
図１に示すように、画像形成装置１０は、被転写体の一例としての用紙等の記録媒体Ｐが収容される収容部３２と、記録媒体Ｐに画像を形成する画像形成部１４と、画像形成部１４によって記録媒体Ｐに形成された画像を当該記録媒体Ｐに定着する定着装置３６と、収容部３２から画像形成部１４へ記録媒体Ｐを搬送する搬送部１６と、を備えている。
【００２８】
画像形成部１４は、トナーを含む現像剤を用いて記録媒体Ｐに画像を形成する機能を有している。具体的には、画像形成部１４は、画像（潜像）を保持する像保持体の一例としての円筒状の感光体１０２を有する感光体ユニット１００を備えている。なお、感光体１０２及び感光体ユニット１００についての説明は後述する。
【００２９】
感光体ユニット１００（感光体１０２）は、一方向（矢印Ａ方向）へ回転するように構成されている。感光体ユニット１００（感光体１０２）の周囲には、感光体ユニット１００の回転方向上流側から順に、帯電手段の一例としての帯電ロール２６と、静電潜像形成手段の一例としての露光装置２２と、現像手段の一例としての現像装置２８と、転写手段の一例としての転写ロール２４と、除去部３０と、が設けられている。
【００３０】
帯電ロール２６は、感光体ユニット１００の感光体１０２を帯電させる機能を有している。露光装置２２は、帯電ロール２６によって帯電した感光体１０２を露光して感光体１０２に静電潜像を形成する機能を有している。
【００３１】
現像装置２８は、露光装置２２によって感光体１０２に形成された静電潜像を現像してトナー画像を形成する機能を有している。
【００３２】
図１０に示すように、現像装置２８は、現像剤を保持する現像ロール２９を有している。現像ロール２９における軸方向の両端部には、円板状の規制部材２７が設けられている。規制部材２７は、感光体１０２の開口端部１１０、１１２の外周面１１０Ａ、１１２Ａに突き当てられている。これにより、現像ロール２９と感光体１０２との間に現像ギャップを形成している。
【００３３】
図１に示すように、転写ロール２４は、現像装置２８によって感光体１０２に形成されたトナー画像を記録媒体Ｐに転写する機能を有している。
【００３４】
除去部３０は、転写後の感光体１０２の表面に残留したトナーを除去する機能を有している。具体的には、除去部３０は、感光体１０２の表面に接触して、トナーを除去する（掻き取る）除去部材としてのブレード３０Ａと、ブレード３０Ａで除去されたトナーを収容する収容部３０Ｂと、を有している。
【００３５】
搬送部１６は、収容部３２に収容された記録媒体Ｐを送り出す送出ロール３３と、送出ロール３３によって送り出された記録媒体Ｐが搬送される搬送経路３５と、搬送経路３５に沿って設けられ送出ロール３３によって送り出された記録媒体Ｐを、感光体１０２と転写ロール２４との間へ搬送する複数の搬送ロール対３４と、を備えている。
【００３６】
定着装置３６では、記録媒体Ｐを加熱及び加圧することで、転写ロール２４によって記録媒体Ｐに転写されたトナー画像を、当該記録媒体Ｐへ定着する。
【００３７】
図１及び図２に示すように、画像形成装置１０は、画像形成装置本体１１（図１参照）に着脱可能に設けられたプロセスカートリッジ１８を備えている。本実施形態のプロセスカートリッジ１８は、前述の感光体ユニット１００と、帯電ロール２６と、現像装置２８と、除去部３０と、が設けられている。
【００３８】
また、プロセスカートリッジ１８には、図２に示されるように、除去部３０によって除去されたトナーを搬送する搬送装置５０と、搬送装置５０によって搬送されたトナーを貯留する廃トナーボックス４２と、が設けられている。
【００３９】
廃トナーボックス４２の内部には、トナーを搬送する搬送体４６が設けられている。搬送体４６は、軸部４６Ａと、軸部４６Ａの外周面に軸部４６Ａの軸周りに螺旋状に形成された羽根４６Ｂと、を有している。搬送体４６では、軸部４６Ａが回転することで、羽根４６Ｂが、軸部４６Ａの軸方向及び放射方向（図２の矢印Ｅ参照）へトナーを搬送する。      
【００４０】
さらに、プロセスカートリッジ１８には、現像装置２８へ供給されるトナーを収容するトナーカートリッジ４０が設けられている。
【００４１】
図２に示すように、プロセスカートリッジ１８には、除去部３０によって除去されたトナーを搬送する搬送装置５０と、搬送装置５０によって搬送された廃トナーを貯留する廃トナーボックス４２と、が設けられている。廃トナーボックス４２は、除去部３０とは現像装置２８を間に挟んでＸ方向の反対側に配置されている。
【００４２】
搬送装置５０は、搬送路６０及び搬送部材５６を有している。搬送路６０は、除去部３０の収容部３０Ｂから廃トナーボックス４２へ廃トナーが搬送される通路である。搬送部材５６は、搬送路６０内に設けられ、図示していな軸部の軸周りに螺旋状に形成された羽根を有している。そして、図示していない駆動部によって搬送部材５６が回転することで、除去部３０の収容部３０Ｂから廃トナーボックス４２へ廃トナーが搬送される。
【００４３】
＜感光体ユニット＞
次に感光体ユニット１００について説明する。
【００４４】
図９及び図１０に示すように、感光体ユニット１００は、円筒状の感光体１０２と、電極の一例としてのアースプレート１５０と、を有している。
【００４５】
感光体１０２は、円筒状の基材１０４（図１１も参照）と、基材１０４の外周面１０４Ａに形成された感光層１０６と、を有している。なお、感光層１０６は、基材１０４の外周面１０４Ａに形成された下地層（アンダーコート層）及び表面に形成された保護層（オーバーコート層）等を含む。また、図９及び図１０では、判り易くするため感光層１０６は、実際よりも厚く図示している。
【００４６】
感光体１０２を構成する基材１０４の一端側の開口端部１１０にフランジ１２０が嵌合し、他端側の開口端部１１２にフランジ１３０が嵌合している。フランジ１２０、１３０には、中央部に金属棒から成る回転軸１９０（図１０を参照）が貫通する貫通孔１２２、１３２が形成されている。
【００４７】
一方のフランジ１２０は、板金製で導電性を有するアースプレート１５０が取り付けられている。アースプレート１５０は、円板状の基板部１５２を有している。この基板部１５２は、フランジ１２０の端面１２４に取り付けられている。基板部１５２の中央部分は、切り起こされ複数のバネ性を有する内側爪１５４が形成されている。また、基板部１５２の径方向外側には、バネ性を有する外側爪１５６が複数形成されている。外側爪１５６は、フランジ１２０の端面１２４よりも径方向外側に張り出している。
【００４８】
図１０に示すように、複数の内側爪１５４の先端部１５４Ａ間の隙間は、自由状態で回転軸１９０の直径よりも狭く、フランジ１２０の貫通孔１２２に回転軸１９０を通すと先端部１５４Ａが弾性変形して回転軸１９０に接触する。
【００４９】
複数の外側爪１５６の先端部１５６Ａは、基材１０４の内径よりも大きく、フランジ１２０を感光体１０２（基材１０４）の開口端部１１０に嵌合すると、弾性変形して基材１０４における開口端部１１０の内周面１１０Ｂに接触する。
【００５０】
このように、アースプレート１５０は内側爪１５４が弾性変形状態で回転軸１９０に接触し、外側爪１５６が弾性変形状態で感光体１０２の基材１０４における開口端部１１０の内周面１１０Ｂに接触している。そして、回転軸１９０の端部１９０Ａは、画像形成装置本体１１（図１参照）に設けられた接地部材１９８に接触して接地されている。よって、感光体１０２の基材１０４は、アースプレート１５０、回転軸１９０及び接地部材１９８を介して、接地されている。
【００５１】
他方のフランジ１３０には、端部の周面にギア１３４が形成され、画像形成装置本体１１（図１参照）の図示していない駆動機構のギアと噛み合うように構成されている。
【００５２】
なお、後述するように、アースプレート１５０が設けられたフランジ１２０が嵌合する感光体１０２の基材１０４の一端側の開口端部１１０は、他端側の開口端部１１２よりも硬度が高い。
【００５３】
［基材］
次に、感光体ユニット１００を構成する感光体１０２の基材１０４について説明する。
【００５４】
基材１０４は、軸方向の一端側の開口端部１１０から他端側の開口端部１１２に向かって硬度が低下している。前述したように、一端側の開口端部１１０に、アースプレート１５０が設けられたフランジ１２０が嵌合し、内周面１１０Ｂにアースプレート１５０の外側爪１５６が接触している。
【００５５】
基材１０４の一端側の開口端部１１０と他端側の開口端部１１２との硬度差は、ビッカース硬さで３ＨＶ０．０５以上である。また、基材１０４の一端側の開口端部１１０のビッカース硬さは、５３ＨＶ０．０５以下であり、基材１０４の他端側の開口端部１１２のビッカース硬さは、４６ＨＶ０．０５以上である。
【００５６】
なお、本実施形態では、基材１０４の一端側の開口端部１１０のビッカース硬さは、５２ＨＶ０．０５であり、基材１０４の他端側の開口端部１１２のビッカース硬さは、４８ＨＶ０．０５である。
【００５７】
基材１０４の肉厚は、４００μｍ以下であり、また肉厚は１００μｍ以上である。なお、本実施形態の基材１０４の肉厚は、３９０μｍ±１０μｍである。
【００５８】
図１１に示すように、基材１０４の外周面１０４ＡにはショックラインＳが形成されており、ショックラインＳに近い方が一端側の開口端部１１０である。つまり、ショックラインＳが形成された側の開口端部１１０に、図９及び図１０に示すようにアースプレート１５０が設けられたフランジ１２０が嵌合し、内周面１１０Ｂにアースプレート１５０の外側爪１５６が接触している。なお、ショックラインＳについての説明は後述する。
【００５９】
［感光体ユニットの製造方法］
次に、感光体ユニット１００の製造工程の一例について説明する。
【００６０】
なお、各図中の矢印Ｈで示すように、最初の工程（図３（Ａ））から最後の工程（図９）まで、この方向は一定であり、本実施形態では、Ｈ方向は鉛直方向上側である。
【００６１】
（基材の製造方法）
まず、基材１０４の製造方法について説明する。基材１０４は、円筒状の円筒材２０６（図４参照）を成形するインパクト加工と、この円筒材２０６を矯正して基材１０４（図８参照）を成形するしごき加工とを含んで製造される。
【００６２】
−インパクト加工−
図３及び図４に示すように、インパクト加工では、金属塊の一例としてのアルミニウムの塊であるスラグ２０２から、一方に底部２０５を有する円筒状の円筒材２０６を成形する。
【００６３】
図３（Ａ）に示すように、インパクト加工には、スラグ２０２が収められる凹状型２０４と、凹状型２０４に収められたスラグ２０２を押圧してスラグ２０２を円筒状にするための第一円柱型の一例としての円柱状のパンチ型２００と、が用いられる。凹状型２０４の凹部２０４Ａは円状とされ、この凹部２０４Ａの内径は、一例として、３２．０ｍｍとされている。パンチ型２００の外径は、一例として、３０．６ｍｍとされている。
【００６４】
図３（Ａ）に示すように、インパクト工程では、先ず、スラグ２０２が凹状型２０４に収納され、さらに、パンチ型２００が、凹状型２０４の上方に配置される。
【００６５】
次に、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）に示すように、パンチ型２００が、下方に移動して凹状型２０４に収納されたスラグ２０２を押し潰して変形させる。これにより、スラグ２０２が、パンチ型２００の周面に沿うように変形し、下側に底部２０５を有する円筒状の円筒材２０６（図３（Ｃ）を参照）が成形される。一例として、この円筒材２０６の厚さは、０．７ｍｍとされ、内径３０．６ｍｍとされている。
【００６６】
次に、図４（Ａ）に示すように、パンチ型２００が上方に移動して、パンチ型２００に密着している円筒材２０６が凹状型２０４から離間する。
【００６７】
更に、図４（Ｂ）に示すように、円筒材２０６が、パンチ型２００から引き抜かれる（脱型される）。
【００６８】
−しごき加工−
しごき加工では、円筒材２０６の厚さを薄くして、円筒材２０６の形状を矯正する。
【００６９】
図５に示すように、しごき加工には、円筒材２０６（図３（Ｂ）を参照）に先端（図中下端）から挿入される第二円柱型の一例としてのパンチ型２２０と、円筒材２０６の内周面２０６Ａ（図３（Ｂ）を参照）をパンチ型２２０の外周面２２０Ａに倣わせる円環型２２２とが用いられる。
【００７０】
パンチ型２２０は、鉛直方向（一方向）に延びた円柱状とされており、一例として、パンチ型２２０の外径は、２９．２ｍｍとされている。また、円環型２２２は、円環状とされており、一例として、内径は、３０．０ｍｍとされている。
【００７１】
図６（Ａ）に示すように、しごき加工では、先ず、パンチ型２２０を、先端から円筒材２０６の内部に挿入する。なお、図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）においては、パンチ型２２０の外周面２２０Ａと、円筒材２０６の内周面２０６Ａとの隙間の図示は省略している。
【００７２】
図６（Ｂ）、図６（Ｃ）、図７（Ａ）、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように、次に、パンチ型２２０が挿入された円筒材２０６を、円環型２２２の上方に移動させた位置から、その下方へ移動させて、円環型２２２の内部を通過させる。これにより、円環型２２２が、円筒材２０６をパンチ型２２０に押し付けることで、円筒材２０６の厚さが薄くなり、さらに、円筒材２０６の内周面２０６Ａがパンチ型２２０の外周面２２０Ａに倣う。
【００７３】
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、円筒材２０６が、パンチ型２２０から引き抜かれる（脱型される）。
【００７４】
−切除工程−
切除工程では、円筒材２０６の底部２０５を含む下端部２０７を切除し、図８（Ｃ）に示すように、両端が開放された円筒状の基材１０４が成形される。
【００７５】
（感光層形成工程）
次に、感光層形成工程について説明する。
【００７６】
感光層形成工程では、図８（Ｃ）及び図１１に示す円筒状の基材１０４の外周面１０４Ａに感光層１０６を形成する。感光層１０６の種類及び構造は限定されるものではなく、どのようなものであってもよい。また、感光層１０６の形成方法も限定されるものではなく、どのような方法であってもよい。なお、本実施形態の感光層は、下引き層（アンダーコート層）、電荷発生層及び電荷輸送層が積層された構造である。
【００７７】
（電極組付工程）
次に、電極組付工程について説明する。
【００７８】
電極組付工程では、図９及び図１０に示すように、感光体１０２を構成する基材１０４の一端側（高硬度側）の開口端部１１０にフランジ１２０を嵌合させ、他端側（低硬度側）の開口端部１１２にフランジ１３０が嵌合させる。フランジ１２０にはアースプレート１５０が設けられており、フランジ１２０を嵌合することで、一端側の開口端部１１０の内周面１１０Ｂにアースプレート１５０の外側爪１５６が接触する。
【００７９】
［基材の軸方向の硬度分布及び外周面］
次に、製造された基材１０４の軸方向の硬度分布及び外周面１０４Ａについて説明する。
【００８０】
基材１０４は、前述した主にインパクト加工におけるパンチ型２００がスラグ２０２を押し潰して変形させ、スラグ２０２がパンチ型２００の周面に沿って上側に延び有底の円筒材２０６に変形する際に、軸方向に沿って硬度が変化する。具体的には、パンチ型２００で押し潰す際の移動方向（Ｈ方向と逆方向で下側）の底部２０５がある側の硬度が高く、反対側である上側に向かって硬度が低くなっていく。
【００８１】
この主な理由は、スラグ２０２を押し潰す側の下側の結晶密度が高く、周面に沿って延びる側である上側の結晶密度が低くなるからである。
【００８２】
また、基材１０４の外周面１０４Ａにおける底部２０５側にショックラインＳ（図１１参照）が形成される。なお、図１１に示すように、ショックラインＳは、前述の底部２０５を含む下端部２０７を切除する切除工程の後も残っている。
【００８３】
ショックラインとは、線状の板厚減少傷のことであり、主にインパクト加工の加工初期にスラグ２０２に張力がかかった際に急激な引張力を受けて板厚減少が起こり、それが線状の傷として形成される。
【００８４】
＜作用＞
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００８５】
前述のように、本実施形態の基材１０４は、軸方向の一端側の開口端部１１０から他端側の開口端部１１２に向かって硬度が低下している。
【００８６】
そして、本実施形態の感光体ユニット１００では、基材１０４におけるショックラインＳが形成された側の相対的に硬度が高い開口端部１１０に、アースプレート１５０が設けられたフランジ１２０が嵌合し、内周面１１０Ｂにアースプレート１５０の外側爪１５６が弾性変形した状態で接触している。
【００８７】
ここで、図１２に示す比較例の感光体ユニット１０１は、基材１０４におけるショックラインＳが形成された側と反対側の硬度が低い他端側の開口端部１１２に、アースプレート１５０が設けられたフランジ１２０が嵌合し、内周面１１２Ｂにアースプレート１５０の外側爪１５６が接触している。よって、弾性変形した外側爪１５６の押圧力によって開口端部１１２が変形し易い（図中のＫ部を参照）。よって、開口端部１１２が変形することによる現像ロール２９と感光体１０２との現像ギャップが変動することによる画像の濃度ムラ等が発生しやすい。
【００８８】
これに対して、本実施形態の感光体ユニット１００は、ショックラインＳが形成された側の硬度が相対的に高い開口端部１１０にフランジ１２０が嵌合しアースプレート１５０の外側爪１５６が内周面１１０Ｂに接触しているので、比較例の感光体ユニット１０１よりも開口端部１１０、１１２の変形が少ない。よって、開口端部１１０、１１２の変形に起因する画像の濃度ムラ等の発生が少ない。
【００８９】
また、本実施形態の感光体ユニット１００の基材１０４は、一端側の開口端部１１０と他端側の開口端部１１２との硬度差が、ビッカース硬さで３ＨＶ０．０５以上であり、他端側の開口端部１１２の硬度が相対的に低くなるが、相対的に硬度が高い開口端部１１０の内周面１１０Ｂにアースプレート１５０が接触しているので、開口端部１１０の変形を抑制することができる。
【００９０】
また、本実施形態の基材１０４は、一端側の開口端部１１０と他端側の開口端部１１２との硬度差が、ビッカース硬さで３ＨＶ０．０５以上であっても、ビッカース硬さが５３ＨＶ０．０５以下且つビッカース硬さが４６ＨＶ０．０５以上に収まっているので、一端側のビッカース硬さが５３ＨＶ０．０５より大きく、且つ他端側のビッカース硬さが４６ＨＶ０．０５未満の基材と比較し、軸方向の剛性差（硬度差）が小さいので、剛性差（硬度差）が大きいことに起因する基材１０４の変形が抑制される。
【００９１】
また、肉厚が４００μｍ以下の変形しやすい基材１０４であっても開口端部１１０、１１２の変形を抑制することができる。
【００９２】
また、基材１０４の肉厚が１００μｍ未満の場合と比較し、基材１０４の剛性が確保されるので、剛性不足による基材１０４の変形を抑制することができる。
【００９３】
＜その他＞
尚、本発明は、上記実施形態に限定されない。
【００９４】
例えば、電極の一例としてのアースプレート１５０は、上記実施形態の形状に限定されず種々の形状にすることが可能である。
【００９５】
また、上記実施形態では、プロセスカートリッジ１８は、感光体ユニット１００と、帯電ロール２６と、現像装置２８と、除去部３０と、が設けられているが、これに限定されない。プロセスカートリッジは、少なくとも感光体ユニット１００と、帯電ロール２６と、を有していればよい。また、帯電ロール２６以外の帯電手段、例えばスコロトロン帯電器であってもよい。
【００９６】
また、例えば、上記実施形態の基材１０４の肉厚は、４００μｍ以下であったが、これに限定されない。肉厚が４００μｍよりも厚い基材１０４にも本発明を適用できる。
【００９７】
ここで、基材の肉厚が一定又は略一定であれば、硬度が高いほど剛性が高いいと考えられる。よって、基材の剛性が高い方の開口端部の内周面に電極（アースプレートの一例）が接触するようにしてもよい。例えば、基材の開口端部に予め定めた荷重をかけて変形した変形量の小さい方（剛性が小さい方）の内周面に電極（アースプレートの一例）が接触するようにしてもよい。
【００９８】
また、画像形成装置の構成としては、上記実施形態の構成に限られず種々の構成とすることが可能である。更に、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得る。
【符号の説明】
【００９９】
１０      画像形成装置
１８      プロセスカートリッジ
２２      露光装置（静電潜像形成手段の一例）
２４      転写ロール（転写手段の一例）
２６      帯電ロール（帯電手段の一例）
２８      現像装置（現像手段の一例）
１００      感光体ユニット
１０２      感光体
１０４      基材
１０６      感光層
１１０      開口端部
１１２      開口端部
１５０      アースプレート（電極の一例）
２００      パンチ型（第一円柱型の一例）
２０２      スラグ（金属塊の一例）
２０４      凹状型
２０５      底部
２０６      円筒材
２２０      パンチ型（第二円柱型の一例）
２２２      円環型
Ｐ      記録媒体（被転写体の一例）
Ｓ      ショックライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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