(57)【要約】【課題】  金属ブロックを設けることにより発揮される高い放熱性能を有しており、かつ、金属ブロックが基板から抜けにくいという特徴を有している電子部品搭載用基板を提供すること。【解決手段】  絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、上記第１導体層、上記基材、及び、上記第２導体層を貫通する孔と、上記孔に挿し込まれた金属ブロックとからなる電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板の上記第１導体層側には電子部品搭載部が設けられており、１つの電子部品搭載部は一対の接続端子からなり、一対の接続端子のうちの少なくとも１つの接続端子に対して複数の金属ブロックが設けられており、各接続端子に隣接して上記第１導体層と上記第２導体層を電気的に接続するスルーホール導体を備えていることを特徴とする電子部品搭載用基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
前記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
前記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
前記第１導体層、前記基材、及び、前記第２導体層を貫通する孔と、
前記孔に挿し込まれた金属ブロックとからなる電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品搭載用基板の前記第１導体層側には電子部品搭載部が設けられており、
１つの電子部品搭載部は一対の接続端子からなり、一対の接続端子のうちの少なくとも１つの接続端子に対して複数の金属ブロックが設けられており、
各接続端子に隣接して前記第１導体層と前記第２導体層を電気的に接続するスルーホール導体を備えていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記金属ブロックの上面形状は略四角形で、前記スルーホール導体の上面形状は略円形である請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記金属ブロックの上面形状は略円形で、前記スルーホール導体の上面形状は略円形である請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
１つの接続端子に対して設けられる複数の金属ブロックのうち、金属ブロック１つあたりの径は０．３〜１．０ｍｍである請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
１つの接続端子に対して設けられる複数の金属ブロック同士の間隔は、０．４〜１．０ｍｍである請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項６】
１つの接続端子に対して設けられる複数の金属ブロックの径がそれぞれ異なる請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項７】
さらに、前記金属ブロックの第１導体層側の表面と、前記第１導体層の表面に金属めっき層を備える請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁樹脂からなる基材及び導体層からなる基板を貫通する孔に金属ブロックが挿し込まれた電子部品搭載用基板が開示されている。
この電子部品搭載用基板は、ＬＥＤ等の発光素子を搭載することができ、発光素子搭載用基板として使用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９２３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電子部品搭載用基板では、金属ブロックを使用することにより、電子部品から発せられた熱を放熱することができる。
しかしながら、放熱性を高めるために金属ブロックの大きさを大きくすると、金属ブロックが基板から抜けやすくなるという問題が生じており、その対策が求められていた。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明は、金属ブロックを設けることにより発揮される高い放熱性能を有しており、かつ、金属ブロックが基板から抜けにくいという特徴を有している電子部品搭載用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明の電子部品搭載用基板は、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
上記第１導体層、上記基材、及び、上記第２導体層を貫通する孔と、
上記孔に挿し込まれた金属ブロックとからなる電子部品搭載用基板であって、
上記電子部品搭載用基板の上記第１導体層側には電子部品搭載部が設けられており、
１つの電子部品搭載部は一対の接続端子からなり、一対の接続端子のうちの少なくとも１つの接続端子に対して複数の金属ブロックが設けられており、
各接続端子に隣接して上記第１導体層と上記第２導体層を電気的に接続するスルーホール導体を備えていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、電子部品搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、電子部品搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、電子部品搭載用基板において、金属ブロックの形状が四角柱状である場合の例を模式的に示す上面図である。
【図５】図５は、電子部品搭載用基板において、金属ブロックの形状が円柱状である場合の例を模式的に示す上面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品搭載用基板に発光素子を搭載してなる発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、ソルダーレジストの作用を模式的に説明する図である。
【図８】図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１０】図１０は、金めっき工程を模式的に示す工程図である。
【図１１】図１１は、ソルダーレジスト形成工程を模式的に示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【０００９】
図１は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電子部品搭載用基板１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材２と、基材２の第１の主面１１に形成された第１導体層２１と、基材２の第２の主面１２に形成された第２導体層３１とを備えている。
電子部品搭載用基板１の第１導体層２１側には電子部品搭載部８５が設けられている。電子部品搭載部８５は、図１中で点線で囲む部分であるが、電子部品を搭載した場合に電子部品の直下にあたる部分である。
電子部品搭載部８５には、一対の接続端子である接続端子８１及び接続端子８２が設けられている。
接続端子８１及び接続端子８２に対して、それぞれ複数の金属ブロックが設けられている。
接続端子８１に対しては金属ブロック５１ａ及び金属ブロック５１ｂが設けられており、接続端子８２に対しては金属ブロック５２ａ及び金属ブロック５２ｂが設けられている。
金属ブロックはそれぞれ第１導体層、基材、及び、第２導体層を貫通する孔に挿し込まれている。具体的には、金属ブロック５１ａ、金属ブロック５１ｂ、金属ブロック５２ａ、金属ブロック５２ｂはそれぞれ孔６１ａ、孔６１ｂ、孔６２ａ、孔６２ｂに挿し込まれている。
【００１０】
各接続端子に隣接してスルーホール導体が設けられている。
接続端子８１に隣接してスルーホール導体４１が設けられ、接続端子８２に隣接してスルーホール導体４２が設けられている。
スルーホール導体４１は、位置決め穴４３と位置決め穴４３の壁面に形成されたスルーホールめっき４５からなる。また、スルーホール導体４２は、位置決め穴４４と位置決め穴４４の壁面に形成されたスルーホールめっき４６からなる。
また、スルーホール導体４１及びスルーホール導体４２はともに第１導体層２１と第２導体層３１を電気的に接続している。
【００１１】
電子部品搭載用基板においては、金属ブロックの第１導体層側の表面と、第１導体層の表面に金属めっき層を備えることが好ましい。また、電子部品搭載部を露出するように第１導体層側の最表面に形成されたソルダーレジストを備えることが好ましい。
図１に示す電子部品搭載用基板１では、金属ブロック５１ａ及び金属ブロック５１ｂの第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面には、金属めっき層７１ａが形成されている。金属めっき層７１ａ上で電子部品を実装する部位において、金属めっき層７１ａの上に金層としての金めっき層が設けられて接続端子８１となっている。
また、金属ブロック５２ａ及び金属ブロック５２ｂの第１導体層２１側の表面及び第１導体層２１の表面には、金属めっき層７２ａが形成されている。金属めっき層７２ａ上で電子部品を実装する部位において、金属めっき層７２ａの上に金層としての金めっき層が設けられて接続端子８２となっている。
接続端子８１及び接続端子８２の上に電子部品が搭載されるので、接続端子８１及び接続端子８２を含む所定の広さを含む領域であって、電子部品を搭載した場合に電子部品の直下にあたる部分が電子部品搭載部８５（図１中点線で囲む部分）となる。
そして、電子部品搭載部８５を露出するように、第１導体層２１側の最表面にはソルダーレジスト８３が設けられている。
また、金属ブロック５１ａ及び金属ブロック５１ｂの第２導体層３１側の表面及び第２導体層３１の表面には、金属めっき層７１ｂが形成されており、金属ブロック５２ａ及び金属ブロック５２ｂの第２導体層３１側の表面及び第２導体層３１の表面には、金属めっき層７２ｂが形成されている。
【００１２】
以下、電子部品搭載用基板を構成する各構成要素について説明する。
本発明の電子部品搭載用基板は、第１導体層側に発光素子等の電子部品を搭載する電子部品搭載部を有している。本発明の電子部品搭載用基板が発光素子を搭載するための基板である場合、発光素子搭載用基板となる。
１つの電子部品搭載部に対しては、接続端子が複数設けられる。１つの電子部品搭載部に対してカソード側の接続端子と、アノード側の接続端子の２つが設けられていることが好ましい。
この場合、通常は、カソード側の接続端子に対する、カソード側の金属ブロックと、アノード側の接続端子に対する、アノード側の金属ブロックは電気的に絶縁される。
また、金属ブロックが１つの電子部品搭載部に対応して複数個設けられているので、電子部品搭載部において生じた熱を効率的に電子部品搭載部の反対側の面に放熱させることができる。
【００１３】
電子部品搭載用基板は、第１導体層、基材及び第２導体層を貫通する孔に挿し込まれた金属ブロックを備えている。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホールに形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも好ましい。
【００１４】
本発明の電子部品搭載用基板では、一対の接続端子のうちの少なくとも１つの接続端子に対して複数の金属ブロックが設けられている。図１に示す電子部品搭載用基板１は、一対の（２つの）接続端子のいずれにも複数（２つ）の金属ブロックが設けられている例である。
１つの接続端子に対して、複数の金属ブロックを設けておき、その複数の金属ブロックの合計体積を大きくすることで、体積の大きな１つの金属ブロックを設けた場合と同様の高い放熱性を発揮させることができる。
１つの接続端子に対して、体積の大きな１つの金属ブロックを設けた場合と、金属ブロックの合計体積が同じになるように複数の金属ブロックを設けた場合を比較すると、複数の金属ブロックを設けた場合には、１つの金属ブロックの体積（重さ）に対する金属ブロックの表面積の割合が大きくなる。
そのため、複数の金属ブロックを設けることによって、金属ブロックとその周囲の第１導体層、基材及び第２導体層との接触面積が大きくなって、１つの金属ブロックの体積（重さ）に対して金属ブロックが周囲から受ける摩擦力が大きくなり、金属ブロックが電子部品搭載用基板から抜けにくくなる。
１つの接続端子に対して複数の金属ブロックを設けることによって、体積の大きな１つの金属ブロックを設けた場合に比べて、同程度の放熱性を発揮させつつ、かつ、電子部品搭載用基板から抜けにくくさせることができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品搭載用基板では、一対の接続端子のうちの少なくとも１つの接続端子に対して複数の金属ブロックが設けられていればよいので、一対の接続端子のうちの一方の接続端子に対して複数の金属ブロックが設けられていて、他方の接続端子に対しては１つの金属ブロックが設けられていてもよい。
図２は、電子部品搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示す電子部品搭載用基板１０１では、接続端子１８１に対して金属ブロック１５１ａ及び金属ブロック１５１ｂの２つの金属ブロックが設けられている。一方、接続端子１８２に対して１つの金属ブロック１５２のみが設けられている。
また、接続端子１８１が接続端子１８２よりも大きくなっている。接続端子と接続する電子部品の電極の形状及び大きさがアノード側とカソード側で異なる場合には、対応する接続端子の形状及び大きさが異なるようにする必要があるので、一対の接続端子の形状及び大きさが異なっていてもよい。そして、小さい側の接続端子に対して設ける金属ブロックの数を１つとしてもよい。
【００１６】
１つの接続端子に対して設けられる複数の金属ブロックの径は同じであってもよく、異なっていてもよい。図１に示す電子部品搭載用基板１は、１つの接続端子に対して径が同じ２つの金属ブロックが設けられている例である。
図３は、電子部品搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示す電子部品搭載用基板２０１では、接続端子２８１に対して金属ブロック２５１ａ及び金属ブロック２５１ｂの２つの金属ブロックが設けられており、金属ブロック２５１ｂの径が金属ブロック２５１ａの径よりも大きくなっている。また、接続端子２８２に対して金属ブロック２５２ａ及び金属ブロック２５２ｂの２つの金属ブロックが設けられており、金属ブロック２５２ａの径が金属ブロック２５２ｂの径よりも大きくなっている。
【００１７】
金属ブロックの構成材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが好ましい。
また、金属ブロックの上面形状としては、略円形、略楕円形、略多角形（略四角形、略五角形、略六角形、略八角形等）が挙げられ、略四角形が好ましい。略四角形の中でも略長方形、略正方形がより好ましい。金属ブロックはこのような上面形状となる柱状、すなわち、略円柱形状、略楕円柱形状、略多角柱形状であることが好ましい。
【００１８】
また、１つの接続端子に対して設けられる複数の金属ブロックのうち、金属ブロック１つあたりの径は０．３〜１．０ｍｍであることが好ましい。
金属ブロックの径の定め方は、その上面形状によって異なる。
上面形状が円形又は略円形の場合は直径で定める。上面形状が楕円又は略楕円形の場合は長径で定める。
上面形状が多角形又は略多角形の場合は最も長い対角線の長さで定める。
【００１９】
また、１つの接続端子に対して設けられる複数の金属ブロック同士の間隔は、０．４〜１．０ｍｍであることが好ましい。
金属ブロック同士の間隔は、各金属ブロックの間の最短距離として定める。
１つの接続端子に対して３つ以上の金属ブロックが設けられている場合、最も近い金属ブロックに対する距離のみを測って金属ブロック間の最短距離とし、その平均値を１つの接続端子に対して設けられる複数の金属ブロック同士の間隔とする。
【００２０】
金属ブロック同士の間隔が０．４ｍｍ以上であると、金属ブロックの間の導体層及び基材の強度が充分に強いので、金属ブロックを抜けにくくする効果がより発揮される。
また、放熱性を高める観点からは金属ブロック同士の間隔を１．０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２１】
図４は、電子部品搭載用基板において、金属ブロックの形状が四角柱状である場合の例を模式的に示す上面図であり、図５は、電子部品搭載用基板において、金属ブロックの形状が円柱状である場合の例を模式的に示す上面図である。
好ましい金属ブロックの形状、金属ブロックの径、金属ブロック同士の間隔の具体例について上記図面を用いて説明する。
図４は、図１に示す電子部品搭載用基板をＡ−Ａ線で切断して上から見た上面図であるともいえる。
そのため、金属めっき層や接続端子は示しておらず、金属ブロックが露出した上面図として示している。図５も、金属めっき層や接続端子は示しておらず、金属ブロックが露出した上面図として示している。
図４に示す電子部品搭載用基板１において、金属ブロック５１ａの上面形状は略長方形状であり、金属ブロック５１ａの径は略長方形の対角線である両矢印Ｗで示される長さである。また、金属ブロック５１ｂ、金属ブロック５２ａ、金属ブロック５２ｂの上面形状及び径も同じである。
金属ブロック５１ａと金属ブロック５１ｂの間隔が両矢印Ｇで示される長さである。
金属ブロック５２ａと金属ブロック５２ｂの間隔も同じである。
【００２２】
図５に示す電子部品搭載用基板３０１において、金属ブロック３５１ａの上面形状は略円形状であり、金属ブロック３５１ａの径は円の直径である両矢印Ｗで示される長さである。また、金属ブロック３５１ｂ、金属ブロック３５２ａ、金属ブロック３５２ｂの上面形状及び径も同じである。
金属ブロック３５１ａと金属ブロック３５１ｂの間隔が両矢印Ｇで示される長さである。
金属ブロック３５２ａと金属ブロック３５２ｂの間隔も同じである。
【００２３】
金属ブロックの上面形状が略長方形状（略四角形状）であると、基板からより抜けにくいという点で好ましい。また、金属ブロックの上面形状が略円形状であると、孔への挿し込みが容易である点で好ましい。金属ブロックの形状は、要求される孔への挿し込みの容易さや基板からの抜けにくさを踏まえて選択することができる。
【００２４】
金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分は、電子部品を接続するための接続端子として使用可能であり、この上に電子部品の電極を配置することができる。
金属ブロックの表面を接続端子として使用する場合、金属ブロックの表面を接続端子の最表面としてもよいし、金属ブロックの表面の上に金属めっき層、金めっき層による導体層が形成されてなる接続端子であってもよい。
【００２５】
また、金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分は平坦面となっていることが好ましい。
第１導体層側の表面の先端部分が平坦面であると、この部分をパッドとして使用する際に搭載する電子部品が傾くことを防止することができる。電子部品が発光素子である場合、光軸が傾くことを防止することができる。
さらに、金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分が第１導体層の表面と同平面を形成していることが好ましい。同平面だと電子部品の実装時の横ずれを抑制し、実装精度を向上させることができる。
【００２６】
電子部品搭載用基板において基材を構成する絶縁樹脂としては、特に限定されないが、柔軟性を備える絶縁樹脂であることが好ましい。このような絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
基材の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や電子部品との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属ブロックを挿し込むためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００２７】
電子部品搭載用基板における第１導体層及び第２導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層及び第２導体層の厚さは特に限定されないが、基材よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで基材への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
【００２８】
電子部品搭載用基板は、各接続端子に隣接して第１導体層と第２導体層を電気的に接続するスルーホール導体を備えている。
スルーホール導体により基板の表裏の電気的な接続を確保することができる。
各接続端子に対して複数の金属ブロックが設けられていることから、スルーホール導体は、当該複数の金属ブロックに隣接しているともいえる。
スルーホール導体と金属ブロックが隣接するときに、スルーホール導体と、スルーホール導体に最も近い金属ブロックが同電位であることが好ましい。
スルーホール導体と、スルーホール導体に最も近い金属ブロックの間の距離は１〜１０ｍｍであることが好ましい。スルーホール導体と金属ブロックの間の距離は電子部品搭載用基板を上面視した際にスルーホール導体と金属ブロックの間で最も短い直線を引ける部分の直線の長さとして測定することができる。
接続端子に隣接するスルーホール導体は、１つの接続端子に対して１つ以上設けられていればよく、２つ以上設けられていてもよい。
【００２９】
電子部品搭載用基板におけるスルーホール導体は、金属ブロックを位置決めする位置決め穴に形成されていることが好ましい。
【００３０】
電子部品搭載用基板の製造の際には、金属ブロックを挿し込む位置を定めるための基準となる位置決め穴が別途必要となる。
位置決め穴を電子部品搭載用基板の一部に取り込んで、この位置決め穴にスルーホール導体を形成することにより、原材料となる基板において位置決め穴用の場所を別途確保する必要がないので、原材料の基板からの電子部品搭載用基板の取り数を多くすることができる。また、スルーホール導体と金属ブロックの位置関係がどの基板においても同じ位置関係に定められた電子部品搭載用基板とすることができる。
【００３１】
電子部品搭載用基板において、スルーホール導体の導体体積と金属ブロックの導体体積の比（金属ブロックの導体体積／スルーホール導体の導体体積）は１０以上であることが好ましい。
金属ブロックの導体体積は、１つの接続端子に対して設けられる金属ブロックの導体体積の合計値とする。
【００３２】
電子部品搭載用基板においては、金属ブロックの導体体積が大きいほど放熱性が高くなるため好ましい。一方、スルーホール導体の導体体積は表裏間の導通を確保するために必要な大きさがあれば充分であり、基板の省スペース化の観点からは必要以上に大きくする必要はない。上記事情から、スルーホール導体の導体体積と金属ブロックの導体体積の比（金属ブロックの導体体積／スルーホール導体の導体体積）が１０以上であると、放熱性の確保と基板の省スペース化の観点から好ましい電子部品搭載用基板となる。
【００３３】
スルーホール導体は、基材に設けられた穴（例えば位置決め穴）の内壁に形成された導体であり、スルーホール導体は中空形状になっているため、スルーホール導体の導体体積は基材に設けられた穴の体積よりも小さい。
一方、金属ブロックは基材に設けられた孔の全体を埋めるように挿し込まれるため、金属ブロックの体積は基材に設けられた孔の体積とほぼ同じである。
従って、スルーホール導体の導体体積と金属ブロックの導体体積の比は、スルーホール導体の径と金属ブロックの径との比よりも大きくなる。
【００３４】
スルーホール導体の上面形状は略円形であることが好ましい。
図４及び図５には、スルーホール導体の上面形状も示しており、図４に示す電子部品搭載用基板１及び図５に示す電子部品搭載用基板３０１に設けられたスルーホール導体４１の上面形状、スルーホール導体４２の上面形状はいずれも略円形である。
金属ブロックの上面形状と、スルーホール導体の上面形状の組合せとして、図４に示すように、金属ブロックの上面形状は略四角形で、スルーホール導体の上面形状は略円形であることが好ましい。また、図５に示すように、金属ブロックの上面形状は略円形で、スルーホール導体の上面形状は略円形であることも好ましい。
【００３５】
本発明の電子部品搭載用基板では、電子部品搭載部を露出するように上記第１導体層側の最表面に形成されたソルダーレジストを備えることが好ましい。
ソルダーレジストは、酸化チタンを顔料に含むことが好ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含むソルダーレジストは、好適に光を反射することができる。
【００３６】
ソルダーレジストの厚さは、５０〜３００μｍであることが好ましい。ソルダーレジストの厚さが５０μｍよりも小さいと、電子部品から発せられる熱による熱劣化が進行してクラックや欠損がおきてしまうことがある。また、３００μｍよりも大きいと、基板を屈曲などして利用する際に、曲げによる変形に追従できなくなり、クラックが生じる可能性がある。
【００３７】
本発明の電子部品搭載用基板では、金属ブロックの第１導体層側の表面と、第１導体層の表面に金属めっき層が形成されていることが好ましい。また、金属ブロックの第２導体層側の表面と、第２導体層の表面に金属めっき層が形成されていることも好ましい。
金属めっき層は、金属ブロックの第１導体層側の表面と第１導体層の表面とを覆うように形成されていることが好ましく、金属ブロックの第２導体層側の表面と第２導体層の表面とを覆うように形成されていることが好ましい。
金属ブロックの第１導体層側の表面と第１導体層の表面、及び、金属ブロックの第２導体層側の表面と第２導体層の表面を覆うように金属めっき層が形成されていると、金属めっき層が金属ブロックを固定し、金属ブロックが孔から飛び出にくくすることができる。
【００３８】
金属めっき層は、銅、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属めっき層が銅である場合、スルーホール導体を形成するスルーホールめっきと同時にこの金属めっき層を形成することができる。
また、金属めっき層がニッケル又は銀であると、金属ブロック、第１導体層及び第２導体層を腐食から保護することができる。
また、金属めっき層が銅めっき層の上にニッケルめっき層及び／又は銀めっき層が形成されてなる層であることが好ましい。
また、金属めっき層の厚さは特に限定されないが、１．０〜１０μｍであることが好ましい。
金属めっき層の厚さが１．０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、金属めっき層の厚さが１０μｍよりも大きいと、電子部品搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで金属めっき層や導体層から圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
【００３９】
本発明の電子部品搭載用基板では、金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分の上で接続端子となる部分において、金属めっき層の上に金層としての金めっき層が設けられていることが好ましい。
接続端子の最表面が金めっき層であると、金が金属めっき層の酸化を防止することができる。
金層の厚さは、特に限定されないが、０．５〜３．０μｍであることが好ましい。
また、金層に替えてスズ層が形成されていてもよい。
金層又はスズ層の厚さが０．５μｍよりも小さいと、厚さが小さすぎるため、酸化を防止することができない。また、金やスズは柔らかい金属であるので変形しやすい。そのため、金層又はスズ層の厚さが３．０μｍよりも大きいと、変形した際に周囲へと広がり、圧縮応力を発生させるため、剥離などの不良原因となる可能性がある。
【００４０】
図６は、本発明の電子部品搭載用基板に発光素子を搭載してなる発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
図６には、図１に示す電子部品搭載用基板１に発光素子７を搭載した発光装置１００を示している。
発光素子７の電極は、接続端子８１及び接続端子８２と電気的に接続されている。そして、発光素子７の直下に当たる部分が電子部品搭載部８５であり、電子部品搭載部８５以外の部分はソルダーレジスト８３が露出している。
【００４１】
発光素子としては、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子、ＬＤ（レーザーダイオード）を用いることができる。発光素子は面実装型の素子であることが好ましい。
面実装型の発光素子は、実装の密度を高くすることができるので電子部品搭載用基板に複数個の発光素子を実装した場合に発光装置から発せられる光の輝度を高めることができる。
【００４２】
発光素子の電極は、接続端子と電気的に接続させることができる。発光素子の電極としては、その最表面が金層又はスズ層であるものが好ましい。
発光素子の電極と接続端子との接続方法は特に限定されるものではなく、例えば半田（図示は省略）を用いて接続することができる。
なお、接続端子の最表面が金めっき層からなる場合、発光素子の電極表面にスズ層を形成すると、金とスズとの共晶接続により発光素子と接続端子とを接続することができる。
【００４３】
また、本発明の電子部品搭載用基板に搭載する電子部品は、発光素子に限定されるものではなく、トランジスタ、コンデンサ、ＩＣチップ等であってもよい。これらの電子部品の場合も面実装型であることが好ましい。
【００４４】
図７は、ソルダーレジストの作用を模式的に説明する図である。
電子部品搭載用基板１に発光素子７が搭載された発光装置１００は、発光装置を保護する目的で透明なカバー８で覆われることになる。
図７に示すように、ソルダーレジスト８３を備える発光装置１００では、発光素子７が光を発すると、大部分の光はカバー８を透過することになるが、一部の光は、カバー８により反射されることになる（図７中、矢印の向きは光の進む方向を示し、矢印の太さは光の量を示している）。電子部品搭載用基板にソルダーレジストが形成されていると、その反射された光を再反射することができる。従って、輝度を高めることができる。
なお、カバー８の構成材料は特に限定されないがアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ガラス等であることが好ましい。
【００４５】
以下、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の各工程について図面を用いて説明する。
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【００４６】
（１）両面導体基板準備工程
まず、図８（ａ）に示すように、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備えた基材２の第１の主面１１に第１導体層２１が形成され、第２の主面１２に第２導体層３１が形成された両面導体基板５を準備する。
基材２、第１導体層２１、第２導体層３１を構成する材料としては電子部品搭載用基板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
【００４７】
（２）位置決め穴形成工程及び孔形成工程
位置決め穴形成工程では、両面導体基板に、第１導体層、基材及び第２導体層を貫通する位置決め穴を空ける。
位置決め穴形成工程は、スルーホール導体を形成するための方法として公知の方法である、パンチング、ドリル、レーザー等を用いて行うことができる。
また、孔形成工程では、第１導体層、基材及び第２導体層を貫通する孔を形成する。
孔形成工程はパンチングにより行うことが好ましい。
そして、位置決め穴形成工程と孔形成工程を同時に行うことが好ましく、位置決め穴形成工程と孔形成工程を共にパンチングにより同時に行うことがより好ましい。
この場合、位置決め穴を形成するための位置決め穴用パンチと孔を形成するための金属ブロック孔用パンチが同じダイに固定されていて、各パンチの位置関係が固定されているパンチング装置を使用することが好ましい。
図８（ａ）及び図８（ｂ）には、位置決め穴形成工程と孔形成工程を共にパンチングにより同時に行う工程を示している。
この例では、第１導体層２１側から、位置決め穴用パンチ９３及び位置決め穴用パンチ９４を使用してパンチングにより位置決め穴４３及び位置決め穴４４を形成するとともに、金属ブロック挿し込み用の孔形成用の金属ブロック孔用パンチ９１ａ、金属ブロック孔用パンチ９１ｂ、金属ブロック孔用パンチ９２ａ及び金属ブロック孔用パンチ９２ｂを使用してパンチングにより孔６１ａ、孔６１ｂ、孔６２ａ及び孔６２ｂを形成する。
図８（ａ）にはパンチングに用いる金属ブロック孔用パンチ９１ａ、金属ブロック孔用パンチ９１ｂ、金属ブロック孔用パンチ９２ａ及び金属ブロック孔用パンチ９２ｂ、並びに、位置決め穴用パンチ９３及び位置決め穴用パンチ９４が同じダイ９５に固定されて第１導体層２１側に配置された様子を示している。
図８（ｂ）には、位置決め穴４３、位置決め穴４４、孔６１ａ、孔６１ｂ、孔６２ａ及び孔６２ｂが形成された両面導体基板を示している。
【００４８】
パンチングの際に、金属ブロック孔用パンチの径を位置決め穴用パンチの径よりも大きくすることによって、位置決め穴よりも径の大きい孔を形成することが好ましい。
位置決め穴の径はスルーホール導体の径に対応し、孔の径は金属ブロックの径に対応する。
【００４９】
孔の上面形状としては、略円形、略楕円形、略多角形（略四角形、略五角形、略六角形、略八角形等）が挙げられ、略四角形が好ましい。略四角形の中でも略長方形、略正方形がより好ましい。
また、位置決め穴の上面形状としては、略円形、略楕円形、略多角形（略四角形、略五角形、略六角形、略八角形等）が挙げられ、略円形が好ましい。
なお、孔及び位置決め穴の上面形状としての略円形、略楕円形、略多角形とは、厳密な意味での円、楕円、多角形に限定される意味ではないことを意味している。略円形には円のほかに円が少し歪んだ形状も含まれる。略多角形にはその角が少し丸まった形状も含まれる。また、略長方形、略正方形にはそれぞれ厳密な長方形、正方形の他に、その辺の長さ及び角度が少し異なる形状も含まれる。
【００５０】
孔の径、位置決め穴の径の定め方は、金属ブロックの径及びスルーホール導体の径の定め方と同様であり、上面視した形状に基づき定める。具体的な径の定め方はその上面形状によって異なる。
上面形状が円又は略円形の場合は直径で定める。上面形状が楕円又は略楕円形の場合は長径で定める。
上面形状が多角形又は略多角形の場合は最も長い対角線の長さで定める。
【００５１】
位置決め穴の径と孔の径との比（孔の径／位置決め穴の径）は１．０〜３．０であることが好ましく、２．５〜５．５であることがより好ましい。
【００５２】
また、位置決め穴の径は０．３〜１．０ｍｍであることが好ましい。
また、孔の径は０．３〜１．０ｍｍであることが好ましい。
【００５３】
（３）金属ブロック挿し込み工程
金属ブロック挿し込み工程では、上記工程で形成した少なくとも２カ所の位置決め穴を基準として金属ブロックを孔に挿し込んで孔内に埋める。
位置決め穴を基準として金属ブロックを孔に挿し込むことにより、位置決め穴と金属ブロックの位置関係は正確に定まる。そして、上記孔に金属ブロックが挿し込まれ、位置決め穴にスルーホール導体を形成することにより、金属ブロックとスルーホール導体の位置関係が正確に定まった電子部品搭載用基板を製造することができる。
また、位置決め穴を電子部品搭載用基板の一部に取り込んで、この位置決め穴をスルーホール導体として使用することにより、原材料となる基板において位置決め穴用の場所を別途確保する必要がないので、原材料の基板からの電子部品搭載用基板の取り数を多くすることができる。
図８（ｃ）には、第２導体層３１側から金属ブロック５１ａを孔６１ａに、金属ブロック５１ｂを孔６１ｂに、金属ブロック５２ａを孔６２ａに、金属ブロック５２ｂを孔６２ｂにそれぞれ挿し込む工程を示している。
孔に金属ブロックを挿し込む際には、孔形成工程においてパンチングを行った側の面とは逆側の面から金属ブロックを孔に挿し込むことが好ましい。パンチングを第１導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第２導体層側の面から挿し込むことが好ましく、パンチングを第２導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第１導体層側の面から挿し込むことが好ましい。このようにすると基材が屈曲することが防止されるので好ましい。
【００５４】
（４）金属めっき工程
図８（ｄ）に示すように、金属めっきを行い、位置決め穴４３の壁面、位置決め穴４４の壁面にスルーホールめっき４５、スルーホールめっき４６をそれぞれ形成する。その結果、第１導体層と第２導体層を電気的に接続するスルーホール導体４１及びスルーホール導体４２が形成される。
金属めっきの方法は、スルーホール導体を形成するための公知の方法を用いることができ、無電解銅めっきを行った後に電解銅めっきを行う方法等を適用することができる。
また、この金属めっき工程により、金属ブロックの第１導体層側の表面と第１導体層の表面とを覆うように金属めっき層７０ａが形成され、金属ブロックの第２導体層側の表面と第２導体層の表面とを覆うように金属めっき層７０ｂが形成される。
スルーホール導体の形成と金属めっき層の形成は同じ金属めっき工程によって行ってもよく、別工程で行ってもよい。
また、金属めっき層の最表面をニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属とする場合、ニッケル及び／又は銀めっき工程を行うことが好ましい。
金属めっき層の最表面をニッケルめっき層とすることにより後の工程で金めっき層を形成する際に、ニッケルめっき層により第１導体層と金めっき層との接続性を向上させることができる。
【００５５】
必要があれば、さらにパターン形成工程、プレス工程、コイニング工程、金めっき工程、ソルダーレジスト形成工程等の他の工程を行うことが好ましい。
（５）パターン形成工程
図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、パターン形成工程の一例を模式的に示す工程図である。
パターン形成工程では、図９（ａ）に示すように、金属めっき層７０ａ及び金属めっき層７０ｂの表面にエッチングレジスト８６を形成する。
次に、図９（ｂ）に示すように、エッチングによりエッチングレジスト８６が形成されていない部分の金属めっき層７０ａ、第１導体層２１、第２導体層３１及び金属めっき層７０ｂをエッチングにより除去する。エッチングにより除去されずに残った金属めっき層が金属めっき層７１ａ及び金属めっき層７２ａ、並びに、金属めっき層７１ｂ及び金属めっき層７２ｂとなる。
その後、図９（ｃ）に示すようにエッチングレジスト８６を除去する。このような方法により任意のパターンを形成することができる。
パターン形成工程においては、電子部品搭載用基板の接続端子間の絶縁を確保するために、導体層の一部をエッチングにより除去することが好ましい。
エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。
【００５６】
（６）プレス工程
所定の形状を有する金型を用いて電子部品搭載用基板をプレス加工することにより、第１導体層の表面に対する金属ブロックの表面の位置を制御することが好ましい。プレス加工により金属ブロックの第１導体層側の表面の先端部分が平坦面となる。
【００５７】
（７）コイニング工程
第１導体層の表面及び金属ブロックの第１導体層側の表面の平面度を向上させるためコイニングを行うことが好ましい。
コイニングすることにより、第１導体層の表面及び金属ブロックの第１導体層側の表面の平面度を高めると、電子部品の実装性を高めることができる。さらに、第１導体層の表面及び金属ブロックの第１導体層側の表面の平面度が高いと、電子部品として発光素子を搭載した場合の光軸が揃い輝度を高めることができる。
【００５８】
（８）金めっき工程
図１０は、金めっき工程を模式的に示す工程図である。
金属ブロック５１ａ、金属ブロック５１ｂの第１導体層２１側の表面の上で接続端子となる部分において、金属めっき層７１ａの上に金めっき層を形成して、最表面に金層が形成された接続端子８１とする。
同様に、金属ブロック５２ａ及び金属ブロック５２ｂの第１導体層２１側の表面の上で接続端子となる部分において、金属めっき層７２ａの上に金めっき層を形成して、最表面に金層が形成された接続端子８２とする。
金属めっき層の最表面にニッケルめっき層を形成している場合には、ニッケルめっき層の表面に酸化皮膜が生じ、接続端子と電子部品の電極との電気的な接続が悪くなりやすい。
そこで、最表面に金層が形成された接続端子とすることによって電子部品の電極との接続性が向上する。
また、金めっきは無電解金めっき液を用いて行うことが好ましい。
【００５９】
（９）ソルダーレジスト形成工程
図１１は、ソルダーレジスト形成工程を模式的に示す工程図である。
図１１に示すように、電子部品搭載部８５（接続端子８１及び接続端子８２）が露出するように第１導体層２１側の最表面となる位置にソルダーレジスト８３を形成する。
上記工程により、図１に示した電子部品搭載用基板１を製造することができる。
この電子部品搭載用基板１の接続端子に発光素子７の電極を接続することによって発光素子を搭載し、図６に示した形態の発光装置とすることができる。
ソルダーレジストを形成する際には、顔料として酸化チタンを含む材料を使用することが好ましい。酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含むソルダーレジストは、好適に光を反射することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１、１０１、２０１、３０１  電子部品搭載用基板
２  基材
５  両面導体基板
７  発光素子
８  カバー
１１  第１の主面
１２  第２の主面
２１  第１導体層
３１  第２導体層
４１、４２  スルーホール導体
４３、４４  位置決め穴
４５、４６  スルーホールめっき
５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、１５１ａ、１５１ｂ、１５２、２５１ａ、２５１ｂ、２５２ａ、２５２ｂ、３５１ａ、３５１ｂ、３５２ａ、３５２ｂ  金属ブロック
６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ  孔
７０ａ、７０ｂ、７１ａ、７１ｂ、７２ａ、７２ｂ  金属めっき層
８１、８２、１８１、１８２、２８１、２８２  接続端子
８３  ソルダーレジスト
８５  電子部品搭載部
８６  エッチングレジスト
９１、９２  金属ブロック孔用パンチ
９３、９４  位置決め穴用パンチ
９５  ダイ
１００  発光装置 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019140320.tif 000008
【図７】
2019140320.tif 000009
【図８】
2019140320.tif 000010
【図９】
2019140320.tif 000011
【図１０】
2019140320.tif 000012
【図１１】
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