(57)【要約】【課題】表示品位の低下を抑制することができる表示装置を提供する。【解決手段】本実施形態に係る表示装置は、表示パネルと、配線基板とを備えている。配線基板は、可撓性を有するベースと、表示パネルと電気的に接続された端子と、ＩＣチップと、端子とＩＣチップとを電気的に接続する配線と、を備えている。ベースは、ＩＣチップ及び端子が設けられた第１面と、第１面と反対側の第２面とを有し、ＩＣチップと端子との間の第２面に凹部を有している。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
可撓性を有するベースと、前記表示パネルと電気的に接続された端子と、ＩＣチップと、前記端子と前記ＩＣチップとを電気的に接続する配線と、を備える配線基板と、
を備え、
前記ベースは、前記ＩＣチップ及び前記端子が設けられた第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記ＩＣチップと前記端子との間の前記第２面に凹部を有している、表示装置。
【請求項２】
前記第１面に設けられた前記配線を覆う第１樹脂層をさらに備え、
前記第１樹脂層は、前記凹部と重畳している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記凹部における前記ベースの厚さは、１５μｍ以上２５μｍ以下である、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記凹部は、無光沢である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記凹部は、底部を有し、
前記底部の長さは、前記凹部の深さより大きい、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記表示パネルに重なる照明ユニットをさらに備え、
前記配線基板は、前記ＩＣチップが前記照明ユニットの裏面側に位置するように折り曲げられ、
前記底部の前記長さは、前記照明ユニット及び前記表示パネルの厚さより大きい、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記ベースは、第１エッジと、前記第１エッジとは反対側の第２エッジとを有し、
前記凹部は、前記第１エッジから前記第２エッジに亘って連続的に形成されている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記凹部は、底部を有し、
前記底部の長さは、前記凹部の深さより小さい、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示パネルに重なる照明ユニットをさらに備え、
前記配線基板は、前記ＩＣチップが前記照明ユニットの裏面側に位置するように折り曲げられ、
前記凹部に配置された第２樹脂層をさらに備える、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記凹部は、メッシュ状に形成されている、請求項８又は９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記凹部は、第１凹部と、前記第１凹部から離間した第２凹部とを有し、
前記第１凹部及び前記第２凹部の各々は、十字状、または、Ｖ字状に形成されている、請求項８又は９に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記凹部は、第１凹部と、前記第１凹部から離間した第２凹部とを有し、
前記第１凹部及び前記第２凹部の各々は、線状に形成され、両端部が屈曲している、請求項８又は９に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第１樹脂層と前記ＩＣチップとの間において前記配線を覆う第３樹脂層をさらに備える、請求項２に記載の表示装置。
【請求項１４】
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するベースと、前記第１面に設けられたＩＣチップと、を備える配線基板を表示パネルと電気的に接続し、
前記表示パネルと前記ＩＣチップとの間の前記第２面に凹部を形成する、表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記凹部は、研磨によって形成する、請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記凹部は、刃型によって形成する、請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１７】
前記凹部における前記ベースの厚さは、１５μｍ以上２５μｍ以下である、請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記凹部を形成する前に、前記第１面に設けられた配線を覆う第１樹脂層を形成し、
前記凹部は、前記第１樹脂層と重畳する位置に形成する、請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記凹部を形成した後に、前記配線基板を折り曲げ、
前記凹部に第２樹脂層を配置する、請求項１４乃至１８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項２０】
複数の有効部に亘って延在するベースと、前記有効部の各々において前記ベースの第１面に設けられた端子及びＩＣチップと、を備えた長尺フィルムをリールから引き出し、
前記端子と前記ＩＣチップとの間において、前記ベースの前記第１面と反対側の第２面に凹部を形成し、
前記長尺フィルムから前記有効部を分離して、配線基板を用意し、
前記配線基板の前記端子を表示パネルと電気的に接続する、表示装置の製造方法。
【請求項２１】
前記凹部は、研磨によって形成される、請求項２０に記載の製造方法。
【請求項２２】
前記凹部は、刃型によって形成される、請求項２０に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置、及び、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の表示装置では、狭額縁化が要求されている。狭額縁化の一例として、可撓性を有する配線基板を表示パネルの裏側に折り曲げる構造が知られている。このような配線基板は、表示パネルＰＮＬを駆動するためのＩＣチップを備えている場合がある。ＩＣチップとの接続等の信頼性の観点から、配線基板は、所定の厚みを有しているが多い。このため、配線基板の折り曲げに起因した反発力によって、表示装置の形状を維持することが困難になる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２１２２６６号公報
【特許文献２】特開平１０−５４９８１号公報
【特許文献３】特開２００４−２５２３３１号公報
【特許文献４】特開平２０１１−１７９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、表示品位の低下を抑制することができる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、  
表示パネルと、可撓性を有するベースと、前記表示パネルと電気的に接続された端子と、ＩＣチップと、前記端子と前記ＩＣチップとを電気的に接続する配線と、を備える配線基板と、を備え、前記ベースは、前記ＩＣチップ及び前記端子が設けられた第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記ＩＣチップと前記端子との間の前記第２面に凹部を有している、表示装置が提供される。
【０００６】
一実施形態によれば、  
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するベースと、前記第１面に設けられたＩＣチップと、を備える配線基板を表示パネルと電気的に接続し、前記表示パネルと前記ＩＣチップとの間の前記第２面に凹部を形成する、表示装置の製造方法が提供される。
【０００７】
一実施形態によれば、  
複数の有効部に亘って延在するベースと、前記有効部の各々において前記ベースの第１面に設けられた端子及びＩＣチップと、を備えた長尺フィルムをリールから引き出し、前記端子と前記ＩＣチップとの間において、前記ベースの前記第１面と反対側の第２面に凹部を形成し、前記長尺フィルムから前記有効部を分離して、配線基板を用意し、前記配線基板の前記端子を表示パネルと電気的に接続する、表示装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示すＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】図３は、配線基板１が折り曲げられた状態を示す断面図である。
【図４】図４は、凹部Ｃ１を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示す図である。
【図５】図５は、凹部Ｃ１を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の他の例を示す図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成例を示す断面図である。
【図７】図７は、図６に示す配線基板１のベース１０を拡大した断面図である。
【図８】図８は、図６に示す配線基板１が折り曲げられた状態を示す図である。
【図９】図９は、図６に示す凹部Ｃ２の形状を示す平面図である
【図１０】図１０は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１２】図１２は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１３】図１３は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１４】図１４は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１５】図１５は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１６】図１６は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、配線基板１の他の例を示す平面図である。
【図１８】図１８は、凹部Ｃ２を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示す図である。
【図１９】図１９は、凹部Ｃ２を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成例を示す平面図である。図に示す第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚは、互いに直交している。なお、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚは、９０度以外の角度で交差していてもよい。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。
【００１１】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、配線基板１、配線基板２、照明ユニット３などを備えている。
【００１２】
表示パネルＰＮＬは、一例では四角形である。図示した例では、表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに沿った一対の短辺と、第２方向Ｙに沿った一対の長辺とを有する矩形状であるが、図示した例に限らない。表示パネルＰＮＬは、一例では、照明ユニット３からの光を選択的に透過することで画像を表示する透過型の液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及び図示しない液晶層を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、照明ユニット３の直上に位置し、互いに対向している。画像を表示する表示部ＤＡは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが対向する領域に位置している。図示した例では、表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに沿って延出した実装部ＭＴを有している。実装部ＭＴは、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２よりも第２方向Ｙに沿って延出した部分に相当する。なお、表示パネルＰＮＬは、外光あるいは照明ユニット３からの光を選択的に反射させることで画像を表示させる反射型であってもよいし、透過型及び反射型の双方の表示機能を備えた半透過型であってもよい。また、表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルに限らず、有機エレクトロルミネッセンスパネルであってもよい。
【００１３】
配線基板１は、実装部ＭＴに実装され、表示パネルＰＮＬと電気的に接続されている。本実施形態において、配線基板１は、可撓性を有している。配線基板１は、第１方向Ｘに沿った長辺を有する略長方形状であり、第２方向Ｙに沿って延出したエッジＥＹａ及びＥＹｂを有している。配線基板１は、一例では、その下方にＩＣチップ１１を備えている。ＩＣチップ１１は、表示パネルＰＮＬに画像を表示するための各種信号を供給する。さらに、配線基板１は、表示パネルＰＮＬとＩＣチップ１１との間に凹部Ｃ１を有している。凹部Ｃ１は、ほぼ一定の幅を有する帯状に形成され、エッジＥＹａとエッジＥＹｂとの間で第１方向Ｘに沿って連続的に延出している。
【００１４】
配線基板２は、配線基板１と電気的に接続されている。配線基板２は、一例では、プリント回路基板である。配線基板２は、コンデンサ２１などを備えている。なお、配線基板２は、一例では、その全体が屈曲可能なフレキシブル基板であるが、例えば、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジット基板であってもよいし、リジッドフレキシブル基板であってもよい。
【００１５】
図２は、図１に示すＡ−Ａ’線に沿った断面図である。ここでは、配線基板１が折り曲げられる前の状態を示し、配線基板１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面に平行な平板状である。
【００１６】
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２に加え、液晶層ＬＣを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、照明ユニット３の直上に配置されている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持されている。
【００１７】
照明ユニット３は、ケース３１、光源３２、導光板３３などを備えている。なお、導光板３３と第１基板ＳＵＢ１との間の光学シートの図示は省略している。ケース３１は、一例ではアルミニウム等の金属によって形成されているが、樹脂によって形成されてもよい。光源３２及び導光板３３は、ケース３１に収容されている。光源３２は、例えば発光ダイオードを含んでいる。光源３２から出射された光は、導光板３３を伝搬し、表示パネルＰＮＬを照明する。
【００１８】
配線基板１は、ベース１０、ＩＣチップ１１、配線１２、樹脂層１３、樹脂層１４、端子ＴＥ１、端子ＴＥ２などを備えている。
【００１９】
ベース１０は、一例では、平板状であり、例えばポリイミド等の可撓性を有する材料によって形成されている。ベース１０は、ＩＣチップ１１などが設けられた第１面１０Ａと、第１面１０Ａと反対側の第２面１０Ｂとを有している。
【００２０】
配線１２は、第１面１０Ａに形成されている。端子ＴＥ１は、配線１２の一端部に形成されている。端子ＴＥ１は、異方性導電膜ＡＣＦを介して表示パネルＰＮＬの実装部ＭＴに位置するパッドＰＤ１と電気的に接続されている。端子ＴＥ２は、配線１２の他端部に形成されている。端子ＴＥ２は、異方性導電膜ＡＣＦを介して配線基板２のパッドＰＤ２と電気的に接続されている。ＩＣチップ１１は、端子ＴＥ１と端子ＴＥ２との間において配線１２と電気的に接続されている。図示した例では、ＩＣチップ１１は、第２方向Ｙにおいて、配線基板１の略中央に位置している。樹脂層１３は、配線１２を覆っている。より具体的には、樹脂層１３は、端子ＴＥ１とＩＣチップ１１との間、及び端子ＴＥ２とＩＣチップ１１との間に設けられている。樹脂層１４は、ＩＣチップ１１と樹脂層１３との間に設けられ、配線１２を覆っている。樹脂層１３及び樹脂層１４が設けられることにより、配線１２の腐食等が抑制される。
【００２１】
凹部Ｃ１は、第２面１０Ｂに形成されている。凹部Ｃ１は、第２方向Ｙにおいて、端子ＴＥ１とＩＣチップ１１との間に位置している。凹部Ｃ１は、樹脂層１３と重なる位置に形成されている。本実施形態において、凹部Ｃ１は、深さＤ１より大きい長さＬ１を有している。ここで、凹部Ｃ１の長さＬ１は、より具体的には、凹部Ｃ１の底部ＢＣ１の長さである。凹部Ｃ１が形成された領域において、ベース１０の厚さＴ１は、ほぼ一定である。ここで、長さＬ１は、第２方向Ｙに沿って規定される。深さＤ１及び厚さＴ１は、第３方向Ｘに沿って規定される。深さＤ１は、厚さＴ１より小さい。深さＤ１は、例えば、１０μｍ以上２０μｍ以下である。厚さＴ１は、例えば、１５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００２２】
なお、詳細は後述するが、このような凹部Ｃ１は、ベース１０を機械的に研磨（バフ研磨）することによって形成される。第２面１０Ｂにおいて、研磨された凹部Ｃ１と、研磨されていない上面ＴＳとでは、仕上がり状態が異なる。本実施形態において、凹部Ｃ１の表面粗さは、上面ＴＳの表面粗さよりも大きい。したがって、凹部Ｃ１の光沢は、上面ＴＳの光沢より小さい。一例では、凹部Ｃ１は、無光沢である。
【００２３】
配線基板２は、基板２０、配線２２、保護部材２３などを備えている。基板２０は、一例では、ポリイミド等の可撓性を有する材料によって形成されている。配線２２は、基板２０の上に形成されている。パッドＰＤ２は、配線２２の一端部に形成されている。保護部材２３は、配線２２を覆っている。
【００２４】
図３は、配線基板１が折り曲げられた状態を示す断面図である。表示装置ＤＳＰは、図３に示すように配線基板１が折り曲げられた状態で筐体等に収容される。配線基板１が折り曲げられた状態において、ＩＣチップ１１は、照明ユニット３の下方において照明ユニット３と対向している。配線基板１と照明ユニット３とは、例えば配線基板１と照明ユニット３との間に設けられた両面テープなどの接着剤ＴＰ２によって接着されている。これにより、配線基板１が折り曲げられた状態が維持される。また、照明ユニット３と表示パネルＰＮＬとは、照明ユニット３と第１基板ＳＵＢ１との間に設けられた両面テープなどの接着剤ＴＰ１によって接着されている。
【００２５】
配線基板１は、一例では、少なくとも凹部Ｃ１が形成された領域で第１方向Ｘに沿った軸を中心として折り曲げられている。すなわち、配線基板１が折り曲げられた状態では、底部ＢＣ１は、曲面を形成し、その母線ＧＮは、第１方向Ｘと平行である。母線ＧＮは、折り曲げ線と称する場合がある。図示した例では、凹部Ｃ１は、配線基板１の折り曲げ領域とほぼ一致している。底部ＢＣ１の長さＬ１は、実装部ＭＴ及び照明ユニット３の厚さＬＭＴより大きい。ここで、厚さＬＭＴは、第３方向Ｚに沿って規定される。実装部ＭＴの厚さは、第１基板ＳＵＢ１の厚さに相当する。
【００２６】
上記の第１実施形態では、樹脂層１３は、第１樹脂層に相当し、樹脂層１４は、第３樹脂層に相当する。また、エッジＥＹａは、第１エッジに相当し、エッジＥＹｂは、第２エッジに相当する。
【００２７】
本実施形態によれば、可撓性を有するベース１０の第２面１０Ｂに凹部Ｃ１が形成されている。凹部Ｃ１は、表示パネルＰＮＬとＩＣチップ１１との間に位置している。このような凹部Ｃ１を設けることで、ベース１０の厚さが小さくなり、ベース１０の柔軟性を向上することができる。したがって、配線基板１を容易に折り曲げることができるともに、折り曲げによる配線基板１の反発力を低減することができる。この結果、配線基板１の反発力に起因した照明ユニット３と表示パネルＰＮＬとの剥離を抑制することができる。
【００２８】
特に、図２を参照して説明したように、表示パネルＰＮＬの実装部ＭＴは、照明ユニット３の光源３２と重畳している。このため、照明ユニット３が実装部ＭＴから剥離されると、表示部ＤＡのうち、実装部ＭＴの近傍の領域を十分に照明することができず、表示ムラを生ずるおそれがある。本実施形態によれば、照明ユニット３と表示パネルＰＮＬとの剥離が抑制されるため、表示品位の劣化を抑制することができる。
【００２９】
また、配線基板１が折り曲げられた状態を安定して維持することができるため、表示装置ＤＳＰの信頼性を向上することができる。本実施形態は、特に、表示パネルＰＮＬと照明ユニット３との接着面積が小さい狭額縁の表示装置に好適である。
【００３０】
次に、図４及び図５を参照して、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。本実施形態において、凹部Ｃ１は、ベース１０の第２面１０Ｂが研磨されることで形成される。
【００３１】
図４は、凹部Ｃ１を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示す図である。図４に示す例では、凹部Ｃ１は、配線基板１が表示パネルＰＮＬ及び配線基板２と電気的に接続された後に形成される。
【００３２】
配線基板１が表示パネルＰＮＬ及び配線基板２と電気的に接続された状態において、配線基板１がシャフト４２にセットされる。第２面１０Ｂは、マスキングプレートＭＳＫによって覆われる。マスキングプレートＭＳＫは、スリットＳＴを有している。スリットＳＴは、表示パネルＰＮＬとＩＣチップ１１との間の第２面１０Ｂを露出する。ベース１０の第１面１０Ａ側は、シャフト４２に支持されている。なお、シャフト４２と第１面１０Ａとの間には、図２に示した樹脂層１３が設けられていてもよいし、第２面１０Ｂの研磨後に、樹脂層１３を設けてもよい。
【００３３】
その後、ロール状のバフ４１がスリットＳＴに向かって降下し、スリットＳＴによって露出された第２面１０Ｂは、バフ４１が回転することによって研磨される。このようなバフ４１は、例えば不織布、セラミック等によって形成されている。ベース１０の研磨によって生じる粉塵は、送風機４３と集塵機４４とを用いて集塵される。バフ４１は、送風機４３と集塵機４４との間に位置している。図示した例では、バフ４１は反時計回りに回転し、送風機４３はバフ４１の回転方向に合わせてスリットＳＴに向けて送風する。
【００３４】
マスキングプレートＭＳＫを用いることで、第２面１０Ｂのうちバフ４１によって研磨される領域を選択的に設定できるとともに、研磨によって生じる粉塵の表示装置ＤＳＰへの付着を抑制することができる。なお、集塵しきれない粉塵を除去するために、水洗等の洗浄する工程が追加されてもよい。
【００３５】
図５は、凹部Ｃ１を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の他の例を示す図である。図５に示す例では、凹部Ｃ１は、配線基板１が表示パネルＰＮＬ及び配線基板２に接続される前に形成される。より具体的には、凹部Ｃ１は、配線基板１が個片として分割される前の長尺フィルム１ａに形成される。
【００３６】
図５（ａ）に示すように、長尺フィルム１ａは、ベース１０に加え、複数のＩＣチップ、複数の端子ＴＥ１及びＴＥ２、図示しない配線、樹脂層１３などを備えている。ベース１０は、複数の有効部ＥＰに亘って延在している。有効部ＥＰは、１つの配線基板１に相当する部分に相当し、端子ＴＥ１、ＩＣチップ１１、及び端子ＴＥ２をそれぞれ１つずつ含んでいる。ＩＣチップ１１、端子ＴＥ１、及び端子ＴＥ２は、ベース１０の第１面１０Ａに設けられている。長尺フィルム１ａは、一例では、リールＲＥに巻かれた状態で設置され、所定の長さ毎にリールＲＥから引き出される。図示した例では、長尺フィルム１ａは、紙面の右側に向かって搬送される。端子ＴＥ１、ＩＣチップ１１、及び端子ＴＥ２は、この順で長尺フィルム１ａの搬送方向に沿って並んでいる。バフ４１は、長尺フィルム１ａの上方、すなわちベース１０の第２面１０Ｂ側に配置される。
【００３７】
次に、図５（ｂ）に示すように、長尺フィルム１ａが所定の距離だけ搬送されると、バフ４１は、端子ＴＥ１とＩＣチップ１１との間の第２面１０Ｂと対向する。次いで、バフ４１は、ベース１０に向かって下降し、第２面１０Ｂを研磨する。この結果、端子ＴＥ１とＩＣチップ１１との間、換言すると、樹脂層１３と重なる領域に凹部Ｃ１が形成される。
【００３８】
次に、図５（ｃ）に示すように、長尺フィルム１ａは、有効部ＥＰ毎に分離される。長尺フィルム１ａは、隣り合う端子ＴＥ１と端子ＴＥ２との間においてカットされる。これにより、凹部Ｃ１を有する配線基板１が形成される。その後、配線基板１が表示パネルＰＮＬ及び配線基板２と電気的に接続され、表示装置ＤＳＰが形成される。なお、凹部Ｃ１が形成された後に、必要に応じて、洗浄する工程が追加されてもよい。
【００３９】
［第２実施形態］
図６は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成例を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、ベース１０がスリット状の凹部Ｃ２を有する点で相違している。凹部Ｃ２は、ベース１０の第２面１０Ｂに形成されている。図示した配線基板１の断面においては、複数の凹部Ｃ２は、端子ＴＥ１とＩＣチップ１１との間に位置し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。これらの凹部Ｃ２は、樹脂層１３と重なる位置に形成されている。
【００４０】
図７は、図６に示した配線基板１のベース１０を拡大した断面図である。凹部Ｃ２において、底部ＢＣ２の長さＬ２は、凹部Ｃ２の深さＤ２より小さい。凹部Ｃ２は、第２面１０Ｂから第１面１０Ａに向かって先細るテーパ状に形成されている。深さＤ２は、例えば、１０μｍ以上２０μｍ以下であり、厚さＴ２は、例えば、１５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００４１】
図８は、図６に示す配線基板１が折り曲げられた状態を示す図である。樹脂層１５は、凹部Ｃ２に配置されている。樹脂層１５は、配線基板１を折り曲げた状態で凹部Ｃ２に塗布された後に、硬化されるものである。例えば、樹脂層１５は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型樹脂であってもよいし、加熱することによって硬化する熱硬化型樹脂であってもよい。
【００４２】
本実施形態においても、配線基板１が折り曲げられる領域に凹部Ｃ２が形成されているため、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、配線基板１が折り曲げられた状態で凹部Ｃ２に樹脂層１５が配置されているため、ベース１０の折り曲げによる反発力をさらに低減することができ、配線基板１が折り曲げられた状態を安定して維持することができる。また、配線基板１を折り曲げた際に、凹部Ｃ２を起点として配線基板１が裂けることを抑制することができる。
【００４３】
以下では、図９乃至図１７を参照して、第２実施形態の他の例について説明する。ここでは、配線基板１が折り曲げられる前の状態を示す平面図を参照しながら説明する。なお、配線基板１が折り曲げられる際の折り曲げ線（母線）ＧＮも合わせて図示している。
【００４４】
図９は、図６に示す凹部Ｃ２の形状を示す平面図である。凹部Ｃ２は、表示パネルＰＮＬとＩＣチップ１１との間に位置している。凹部Ｃ２は、メッシュ状に形成され、エッジＥＹａとエッジＥＹｂとの間で第１方向Ｘに沿って連続的に延出している。すなわち、凹部Ｃ２は、直線状に延出した複数の部分Ｐ１と直線状に延出した複数の部分Ｐ２とを有している。複数の部分Ｐ１は、折り曲げ線ＧＮと交差する方向に沿って延出し、間隔を置いて互いに平行に配置されている。複数の部分Ｐ２は、折り曲げ線ＧＮ及び部分Ｐ１と交差する方向に沿って延出し、間隔を置いて互いに平行に配置されている。
【００４５】
図１０に示す例は、図９に示した例と比較して、第２面１０Ｂに複数の凹部Ｃ２が形成されている点で相違している。例えば、凹部Ｃ２１及びＣ２２は、間隔を置いて第１方向Ｘに並んでいる。凹部Ｃ２１及びＣ２２は、ほぼ同一の形状を有しており、図示した例では、それぞれ十字状（またはＸ状）に形成されている。凹部Ｃ２１は、互いに交差する部分Ｐ１と部分Ｐ２とを有している。部分Ｐ１及びＰ２は、いずれも折り曲げ線ＧＮと交差している。図１０に示す例は、図９に示す部分Ｐ１と部分Ｐ２とがいずれも不連続である場合に相当する。
【００４６】
図１１に示す例は、図１０に示した例と比較して、隣り合う凹部Ｃ２の間隔が大きい点で相違している。例えば、第１方向Ｘに並んだ凹部Ｃ２１と凹部Ｃ２２との間には、第２方向Ｙに並んだ凹部Ｃ２３及びＣ２４が位置している。なお、端部（最外周）に位置する凹部Ｃ２は、Ｖ字状であってもよい。図示した例では、第２方向Ｙにおいて表示パネルＰＮＬに最も近接した凹部Ｃ２は、Ｖ字状に形成されている。
【００４７】
図１２に示す例は、図１０に示した例と比較して、凹部Ｃ２１及びＣ２２の各々がＶ字状（くさび形状）に形成されている点で相違している。すなわち、部分Ｐ１と部分Ｐ２とは、交差していない。図示した例では、部分Ｐ１と部分Ｐ２とは、離間しているが、繋がっていてもよい。部分Ｐ１及びＰ２は、いずれも折り曲げ線ＧＮと交差する方向に沿って延出している。
【００４８】
図１３に示す例は、図１０に示した例と比較して、凹部Ｃ２１及びＣ２２の各々が線状に形成され、且つその両端部が屈曲している点で相違している。図示した例では、凹部Ｃ２１及びＣ２２の各々は、折り曲げ線ＧＮに沿って延出した部分Ｐ３と、折り曲げ線ＧＮと交差する方向に沿って延出した端部Ｐ４ａ及びＰ４ｂとを有している。端部Ｐ４ａと端部Ｐ４ｂとは、互いに反対方向に延出している。すなわち、端部４ａは、部分Ｐ３から表示パネルＰＮＬ側に向かって延出し、端部４ｂは、部分Ｐ３からＩＣチップ１１側に向かって延出している。
【００４９】
図１４に示す例は、図１３に示した例と比較して、部分Ｐ３が折り曲げ線ＧＮと交差する方向に沿って延出している点で相違している。このため、凹部Ｃ２１及びＣ２２の両端部は、図１３に示した例よりも大きく屈曲している。図示した例では、すべての凹部Ｃ２の屈曲角度は等しいが、異なっていてもよい。例えば、折り曲げ線ＧＮと重なる凹部Ｃ２は、他の凹部Ｃ２よりも大きく屈曲していてもよい。
【００５０】
図１５に示す例は、図１３に示した例と比較して、凹部Ｃ２が曲線状に形成されている点で相違している。凹部Ｃ２は、一例では、その中央部において、第２方向Ｙと反対方向に、すなわち表示パネルＰＮＬに向かって凸となっている。第１方向Ｘに沿って並んだ凹部Ｃ２１及びＣ２２は、第２方向Ｙに沿って並んだ凹部Ｃ２３及びＣ２４の間に位置している。一例では、第１方向Ｘにおいて、凹部Ｃ２３の中央部と凹部Ｃ２４の中央部とは、凹部Ｃ２１と凹部Ｃ２２との間に位置している。図示した例では、第２方向Ｙにおいて表示パネルＰＮＬに最も近接した凹部Ｃ２Ｙは、部分的に形成されている。より具体的には、凹部Ｃ２Ｙの形状は、凹部Ｃ２の中央部が除去された形状に相当する。このため、図示した例では、凹部Ｃ２Ｙは、互いに離間した部分Ｐ５ａと部分Ｐ５ｂを有している。部分Ｐ５ａと部分Ｐ５ｂとは、互いに交差する方向に延出している。
【００５１】
図１６に示す例は、図１５に示した例と比較して、凹部Ｃ２３及びＣ２４が凹部Ｃ２１及びＣ２２と反対方向に凸となっている点で相違している。すなわち、凹部Ｃ２３及びＣ２４は、表示パネルＰＮＬから離間する方向に凸となっている。図示した例では、凹部Ｃ２３の中央部と凹部Ｃ２４の中央部とは、凹部Ｃ２１と凹部Ｃ２２との間に位置しているが、すべての凹部Ｃ２の中央部が第２方向Ｙに沿って並んでいてもよい。この場合、表示パネルＰＮＬへ向かって凸となる中央部と、表示パネルＰＮＬから離間する方向に凸となる中央部とが、第２方向Ｙに沿って交互に並ぶ。
【００５２】
図示した例では、第２方向Ｙにおいて、表示パネルＰＮＬに最も近接した凹部Ｃ２Ｙａと、表示パネルＰＮＬから最も離間した凹部Ｃ２Ｙｂとは、部分的に形成されている。より具体的には、凹部Ｃ２Ｙａの形状は、凹部Ｃ２１の中央部が除去された形状に相当し、凹部Ｃ２Ｙｂの形状は、凹部Ｃ２３の中央部が除去された形状に相当する。このため、凹部Ｃ２Ｙａは、互いに離間した部分Ｐ５ａと部分Ｐ５ｂを有している。凹部Ｃ２Ｙｂは、互いに離間した部分Ｐ６ａと部分Ｐ６ｂとを有している。部分Ｐ５ａと部分Ｐ６ａとは、互いに交差する方向に延出している。また、部分Ｐ５ｂと部分Ｐ６ｂとは、互いに交差する方向に延出している。
【００５３】
図１７に示す例は、図１０に示した例と比較して、凹部Ｃ２が折り曲げ線ＧＮに沿った直線状に形成されている点で相違している。凹部Ｃ２は、第２方向Ｙに沿って間隔を置いて配置されている。図示した例では、凹部Ｃ２は、エッジＥＹａからエッジＥＹｂに亘って形成されている。
【００５４】
上記の図９乃至図１７に示す例においても、図６乃至図８に示す例と同様の効果を得ることができる。なお、第２実施形態において、凹部Ｃ２１は、第１凹部に相当し、凹部Ｃ２２は、第２凹部に相当する。また、樹脂層１５は、第２樹脂層に相当する。樹脂層１５は、図９乃至図１７に示す凹部Ｃ２に設けられてもよい。
【００５５】
図１８は、凹部Ｃ２を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示す図である。図１７に示す例では、凹部Ｃ２は、配線基板１が表示パネルＰＮＬ及び配線基板２と電気的に接続された後に形成される。
【００５６】
図１８（ａ）に示すように、配線基板１は、定盤５２の上に配置され、刃型（エッチング刃型）５１と対向する。このとき、刃型５１は、表示パネルＰＮＬとＩＣチップ１１との間の第２面１０Ｂと対向する。次に、刃型５１が定盤５２に向かって降下し、刃型５１がベース１０を貫通しない程度に押圧される。これにより、図１８（ｂ）に示すように、ベース１０がハーフカットされ、第２面１０Ｂの樹脂層１３と重なる位置に凹部Ｃ２が形成される。凹部Ｃ２におけるベース１０の厚さは、例えば１５μｍ以上２５μｍ以下である。次に、図１８（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１１が照明ユニット３の裏面側に位置するように配線基板１が折り曲げられ、接着剤ＴＰ２により配線基板１と照明ユニット３とが接着される。その後、図１８（ｄ）に示すように、凹部Ｃ２に樹脂層１５が配置され、表示装置ＤＳＰが形成される。
【００５７】
図１９は、凹部Ｃ２を有する表示装置ＤＳＰの製造方法の他の例を示す図である。図１９に示す例では、凹部Ｃ２は、配線基板１が表示パネルＰＮＬ及び配線基板２と電気的に接続される前に形成される。より具体的には、凹部Ｃ２は、長尺フィルム１ａに形成される。
【００５８】
図５（ａ）に示すように、長尺フィルム１ａは、一例では、リールＲＥから引き出され、定盤５２の上に配置される。刃型５１は、長尺フィルム１ａの上方、すなわちベース１０の第２面１０Ｂ側に配置される。
【００５９】
次に、図５（ｂ）に示すように、長尺フィルム１ａが所定の距離だけ搬送されると、刃型５１は、端子ＴＥ１とＩＣチップ１１との間の第２面１０Ｂと対向する。次いで、刃型５１は、ベース１０に向かって下降し、刃型５１がベース１０を貫通しない程度に押圧される。これにより、ベース１０がハーフカットされ、端子ＴＥ１とＩＣチップ１１との間、すなわち樹脂層１３と重なる領域に凹部Ｃ２が形成される。
【００６０】
次に、図５（ｃ）に示すように、長尺フィルム１ａは、有効部ＥＰ毎に分離される。長尺フィルム１ａは、隣り合う端子ＴＥ１と端子ＴＥ２との間においてカットされる。これにより、凹部Ｃ２を有する配線基板１が形成される。
【００６１】
その後、配線基板１が表示パネルＰＮＬ及び配線基板２と電気的に接続され、図１８に示す例と同様に配線基板１が折り曲げられる。すなわち、図１８（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１１が照明ユニット３の裏面側に位置するように配線基板１が折り曲げられ、接着剤ＴＰ２により配線基板１と照明ユニット３とが接着される。次いで、図１８（ｄ）に示すように、凹部Ｃ２に樹脂層１５が配置され、表示装置ＤＳＰが形成される。なお、凹部Ｃ１が形成された後に、必要に応じて、洗浄する工程が追加されてもよい。
【００６２】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６３】
１，２…配線基板、３…照明ユニット、１０…ベース、１０Ａ…第１面、１０Ｂ…第２面、１１…ＩＣチップ、１２…配線、１３，１４，１５…樹脂層、４１…バフ、５１…刃型、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ２１，Ｃ２２…凹部、ＴＥ１，ＴＥ２…端子、ＰＮＬ…表示パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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