(57)【要約】【課題】ヒートプレス装置を備えた前処理装置においてヒートプレス装置から操作者を遠ざけることができる前処理装置を提供する。【解決手段】前処理装置１０は、プラテン３１と、プラテン３１上に被記録媒体がセットされるセット位置Ｐ１から第一方向にプラテン３１の移動を案内するガイド６０と、セット位置Ｐ１よりも第一方向に離れた塗布位置において、プラテン３１上にセットされた被記録媒体に前処理剤を塗布する塗布部４０と、塗布位置よりも第一方向に離れたプレス位置において、塗布部４０によって前処理剤が塗布された被記録媒体をヒートプレスするヒートプレス部５０と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラテンと、
前記プラテン上に被記録媒体がセットされるセット位置から第一方向に前記プラテンの移動を案内するガイドと、
前記セット位置よりも前記第一方向に離れた塗布位置において、前記プラテン上にセットされた前記被記録媒体に前処理剤を塗布する塗布部と、
前記塗布位置よりも前記第一方向に離れたプレス位置において、前記塗布部によって前記前処理剤が塗布された前記被記録媒体をヒートプレスするヒートプレス部と、
を備えること
を特徴とする前処理装置。
【請求項２】
前記プラテンは、前記ガイドに対し、ヒートプレスのプレス方向に移動可能であり、
前記プラテンが前記ヒートプレス部によりヒートプレスされた時に、前記プラテンと当接し、前記ヒートプレス部によるプレス圧を受けるプレス圧受け部を備えること
を特徴とする請求項１記載の前処理装置。
【請求項３】
前記プレス圧受け部は、前記プラテンに設けられた前記プレス方向に延びる脚と当接すること
を特徴とする請求項２記載の前処理装置。
【請求項４】
前記プラテンは、前記脚を三つ以上備えること
を特徴とする請求項３記載の前処理装置。
【請求項５】
前記プラテンを前記プレス方向と反対方向に付勢する付勢部材を備えること
を特徴とする請求項２〜４の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項６】
前記プラテンに載置され、前記被記録媒体を支持する多孔質部材を備え、
前記多孔質部材は、前記ヒートプレス部のプレス面のプレス前の位置よりもプレス方向に位置すること
を特徴とする請求項１〜５の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項７】
前記プラテンのヒートプレス側の面の端部、又はヒートプレス面の端部は曲面を有し、前記プラテンのヒートプレス側の面と前記ヒートプレス面の何れか一方が他方より大きいこと
を特徴とする請求項１〜６の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項８】
前記プラテンのヒートプレス側の面の端部がプレス方向に傾斜する、又はヒートプレス面の端部が前記プレス方向と反対方向に傾斜するテーパ部を有し、前記プラテンのヒートプレス側の面と前記ヒートプレス面の何れか一方が他方より大きいこと
を特徴とする請求項１〜７の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項９】
前記プラテンのヒートプレス側の面は前記ヒートプレス部の前記プレス面よりも狭いこと
を特徴する請求項１〜８の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項１０】
前記プラテンが前記プレス位置に配置されたかを検出する検出部を備え、
前記検出部が、前記プラテンが前記プレス位置に配置されていることを検出している状態においてのみ、前記ヒートプレス部はプレス方向に移動可能である動作モードを有すること
を特徴とする請求項１〜９の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項１１】
前記検出部は、前記プレス位置に配置された光学式、又は機械式のセンサを有し、前記センサの少なくとも上部に配置された第一カバーを備えること
を特徴とする請求項１０記載に前処理装置。
【請求項１２】
前記塗布部は、第二カバーに収納されること
を特徴とする請求項１〜１１の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項１３】
前記ヒートプレス部は、少なくとも上部が開放されていること
を特徴とする請求項１〜１２の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項１４】
前記ヒートプレス部は、第三カバーに収納され、
前記第三カバーは、排気ファンを備えること
を特徴とする請求項１〜１３の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項１５】
前記塗布部は、前記前処理剤を噴霧し、前記プレス方向に移動可能に設けられたスプレーを備え、
前記ヒートプレス部は、
前記スプレーが第一位置に位置する場合は、第一期間及び第一温度でヒートプレスし、
前記スプレーが前記第一位置よりも前記プレス方向の第二位置に位置する場合は、前記第一期間よりも短い第二期間、又は前記第一温度よりも低温の第二温度でヒートプレスすること
を特徴とする請求項１〜１４の何れか一に記載の前処理装置。
【請求項１６】
前記塗布部は、前記前処理剤を噴霧する第一スプレーと第二スプレーを備え、
前記ヒートプレス部は、
前記第一スプレーが噴霧し、前記第二スプレーが噴霧する場合は、第三期間及び第三温度でヒートプレスし、
前記第一スプレーが噴霧し、前記第二スプレーが噴霧しない場合は、前記第三期間よりも短い第四期間、又は前記第三温度よりも低温の第四温度でヒートプレスすること
を特徴する請求項１〜１５の何れかに一に記載の前処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
前処理剤を布帛に塗布する塗布部備えている記録装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８３３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の記録装置は、布帛に塗布した前処理剤を乾燥させる装置を有していない。前処理剤を乾燥させずに印刷を行うと、画質が低下する可能性がある。画質を向上させる為に、塗布した前処理剤を乾燥させて定着させるヒートプレス装置を備えることが望ましい。前処理剤を乾燥させる時には熱が発生し、プレス動作を伴うため、ヒートプレス装置から操作者を遠ざけることが望ましい。
【０００５】
本発明の目的は、ヒートプレス装置を備えた前処理装置においてヒートプレス装置から操作者を遠ざけることができる前処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施の一の形態の前処理装置は、プラテンと、前記プラテン上に被記録媒体がセットされるセット位置から第一方向に前記プラテンの移動を案内するガイドと、前記セット位置よりも前記第一方向に離れた塗布位置において、前記プラテン上にセットされた前記被記録媒体に前処理剤を塗布する塗布部と、前記塗布位置よりも前記第一方向に離れたプレス位置において、前記塗布部によって前記前処理剤が塗布された前記被記録媒体をヒートプレスするヒートプレス部と、を備えることを特徴とする。従って、ヒートプレス部を備えた前処理装置においてヒートプレス部から塗布部を挟んだ分だけ操作者を遠ざけることができる。
【０００７】
前記プラテンは、前記ガイドに対し、ヒートプレスのプレス方向に移動可能であり、前記プラテンが前記ヒートプレス部によりヒートプレスされた時に、前記プラテンと当接し、前記ヒートプレス部によるプレス圧を受けるプレス圧受け部を備えても良い。プレス圧受け部がプレス圧を受けるので、ガイドが受けるプレス圧を低減できる。従って、プレス圧受け部を備えない前処理装置よりもガイドの剛性を強化しなくても良い。
【０００８】
前記プレス圧受け部は、前記プラテンに設けられた前記プレス方向に延びる脚と当接しても良い。プレス圧受け部が脚と当接し、プレス圧を受ける。従って、ガイドが受けるプレス圧を低減でき、プレス圧受け部を備えない前処理装置よりもガイドの剛性を強化しなくても良い。
【０００９】
前記プラテンは、前記脚を三つ以上備えても良い。ヒートプレス部によりヒートプレスされた際に、プラテンを三点以上で支えるので、プラテンが傾く可能性が低減できる。
【００１０】
前記前処理装置は、前記プラテンを前記プレス方向と反対方向に付勢する付勢部材を備えても良い。プラテンがプレス方向に移動可能であるので、塗布部とプラテンの距離が可変になる。前処理装置は、付勢部材によりプラテンがプレス方向と反対方向に付勢されているので、プラテンがプレス方向に移動可能であっても塗布部とプラテンの距離を一定に保ちやすい。従って、塗布部とプラテンの距離が可変になることにより塗布領域がずれる可能性が低減できる。また、プレス加圧を受けた時、付勢部材によりプラテンがプレス方向と反対方向に付勢されているので、プレス受け部がプレス加圧を確実に受けることができる。
【００１１】
前記前処理装置は、前記プラテンに載置され、前記被記録媒体を支持する多孔質部材を備え、前記多孔質部材は、前記ヒートプレス部のプレス面のプレス前の位置よりもプレス方向に位置しても良い。ヒートプレスによる蒸気の抜けを向上させるために多孔質部材がプラテンに載置されても、多孔質部材がプレス面よりもプレス方向に位置する。従って、塗布位置からプレス位置に移動した時に、多孔質部材がひっかかることを防ぐことが出来る。
【００１２】
前記プラテンのヒートプレス側の面の端部、又はヒートプレス面の端部は曲面を有し、ヒートプレス側の面と前記ヒートプレス面の何れか一方が他方より大きくても良い。プラテンのヒートプレス側の面の端部、又はヒートプレス面の端部が曲面を有していないと、プラテンに載置された被記録媒体の一部分とプラテンからはみ出た被記録媒体の他部分との境界において、ヒートプレスによるプレス跡が目立ちやすい。前処理装置は、プラテンのヒートプレス側の面の端部、又はヒートプレス面の端部が曲面を有しているので、ヒートプレスによるプレス跡が目立たたなくなる。
【００１３】
前記プラテンのヒートプレス側の面の端部がプレス方向に傾斜する、又はヒートプレス面の端部が前記プレス方向と反対方向に傾斜するテーパ部を有し、前記プラテンのヒートプレス側の面と前記ヒートプレス面の何れか一方が他方より大きくても良い。プラテンのヒートプレス側の面の端部、又はヒートプレス面の端部がテーパ部を有していないと、プラテンに載置された被記録媒体の一部分とプラテンからはみ出た被記録媒体の他部分との境界において、ヒートプレスによるプレス跡が目立ちやすい。前処理装置は、プラテンのヒートプレス側の面の端部がテーパ部を有しているので、ヒートプレスによるプレス跡が目立たたなくなる。
【００１４】
前記プラテンのヒートプレス側の面は、前記ヒートプレス部のプレス面よりも狭くても良い。プラテンに載置された被記録媒体の端部に前処理剤が塗布された場合であっても、前処理装置は、一度でヒートプレスすることが出来る。
【００１５】
前記前処理装置は、前記プラテンが前記プレス位置に配置されたかを検出する検出部を備え、前記検出部が、前記プラテンが前記プレス位置に配置されていることを検出している状態においてのみ、前記ヒートプレス部はプレス方向に移動可能である動作モードを有しても良い。ヒートプレス部の動作モードにおいて、プラテンがプレス位置に配置されていない状態で、ヒートプレス部がヒートプレスする可能性を低減する。
【００１６】
前記検出部は、前記プレス位置に配置された光学式、又は機械式のセンサを有し、前記センサの少なくとも上部に配置された第一カバーを備えても良い。第一カバーがセンサの上部に配置されているので、塗布部によって塗布される前処理剤がセンサに付着し、センシング機能が低下する可能性が低減できる。
【００１７】
前記塗布部は、第二カバーに収納されても良い。塗布部が第二カバーに収納されるので、塗布部により塗布される前処理剤が飛散する範囲を縮小することが出来る。
【００１８】
前記ヒートプレス部は、少なくとも上部が開放されていても良い。前処理装置は、ヒートプレスの際に発生する蒸気を開口部から排出することが出来る。
【００１９】
前記ヒートプレス部は、第三カバーに収納され、前記第三カバーは、排気ファンを備えても良い。前処理装置は、ヒートプレスの際に発生する蒸気を排気ファンにより強制的に排出することが出来る。
【００２０】
前記塗布部は、前記前処理剤を噴霧し、プレス方向に移動可能に設けられたスプレーを備え、前記ヒートプレス部は、前記スプレーが第一位置に位置する場合は、第一期間及び第一温度でヒートプレスし、前記スプレーが前記第一位置よりもプレス方向の第二位置に位置する場合は、前記第一期間よりも短い第二期間、又は前記第一温度よりも低温の第二温度でヒートプレスしても良い。塗布範囲の大きさによって、スプレーをプレス方向に移動させることが出来る。また、スプレーが第二位置にある場合は、塗布範囲が狭くなり、前処理剤の塗布量も少なくてよい場合がある。前処理装置は、ヒートプレスの期間を短縮、又は温度を低温にすることで、適切にヒートプレスすることが出来る。
【００２１】
前記塗布部は、前記前処理剤を噴霧する第一スプレーと第二スプレーを備え、前記ヒートプレス部は、前記第一スプレーが噴霧し、前記第二スプレーが噴霧する場合は、第三期間及び第三温度でヒートプレスし、前記第一スプレーが噴霧し、前記第二スプレーが噴霧しない場合は、前記第三期間よりも短い第四期間、又は前記第三温度よりも低温の第四温度でヒートプレスしても良い。第二スプレーが噴霧しない場合は、塗布範囲が狭い場合である。この場合、第一スプレーが噴霧し、第二スプレーが噴霧する場合よりも塗布量が少なくなる。従って、前処理装置は、ヒートプレスの期間を短縮、又は温度を低温にすることで、適切にヒートプレスすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】前処理装置１０の概略構成を示す斜視図である。
【図２】プラテン３１の表面と裏面の斜視図である。
【図３】変形例のプラテン３１の側面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線における前処理装置１０の断面図である。
【図５】図４の二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。
【図６】図１のＢ−Ｂ線における前処理装置１０の断面図である。
【図７】図６の二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。
【図８】ヒートプレス直前及びヒートプレス時の図１のＡ−Ａ線における前処理装置１０の断面図である。
【図９】図８の二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。
【図１０】前処理装置１０の概略的な電気的構成を示すブロック図である。
【図１１】（Ａ）は、第一テーブルＴ１を示し、（Ｂ）と（Ｃ）は、何れも第二テーブルＴ２を示す図である。
【図１２】メイン処理の流れを示すフローチャートである。
【図１３】スプレー設定処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本実施形態の前処理装置１０を、図面を参照して説明する。図１の右上側、左下側、右下側、左上側、左側、右側は、それぞれ、前処理装置１０の前側、後側、右側、左側、上側、下側である。
【００２４】
＜前処理装置１０の構成＞
前処理装置１０は、図１に示す様に前処理装置１０の前から後の方向（以下、「第一方向」と言う。）に、被記録媒体１の一例である布帛を載せ置くプラテン３１、布帛に前処理剤を塗布する塗布部４０、前処理剤が塗布された布帛を乾燥させるヒートプレス部５０等を備える。布帛の材質の一例は、綿、ポリエステル、綿とポリエステルとの混合等である。前処理剤は、カラーインクの発色を良くする。前処理剤の一例は、ＣａＣｌ２等の金属塩を含む水溶液である。ヒートプレス部５０は、布帛を高温で加圧して前処理剤を乾燥させることで、前処理剤の布帛への定着を向上させ、画質を向上させる。
【００２５】
図１に示す様に、前処理装置１０の第一方向に、セット位置Ｐ１に配置されたプラテン３１、塗布部４０、及びヒートプレス部５０が順に配置されている。セット位置Ｐ１は、布帛をプラテン３１に載せ置く位置であり、一例として、プラテン３１が最も前側に移動した位置である。つまり、ヒートプレス部５０は、セット位置Ｐ１から第一方向に最も離れた位置に配置される。高熱によるプレス動作は、以下、「ヒートプレス」と言う。ヒートプレスは、後述の構成以外にも、高熱を有するローラで布帛を加圧する加圧ローラでもよい。
【００２６】
＜プラテン３１の構造＞
プラテン３１は、上面が第一方向に長尺な略長方形の形状である。プラテン３１の上面には、プラテン３１の上面と略同一サイズの板状の多孔質部材３１Ａが載せ置かれている。多孔質部材３１Ａの一例は、スポンジ、メッシュ素材、スチールウール、グラスウール、ロックウール、フェルト等、内部に多数の空間を有する部材である。多孔質部材３１Ａは、内部に多数の空間を有するので、ヒートプレス時に前処理剤に含まれる水分による蒸気の抜けを向上させる。プラテン３１は、図２に示す様に、下面の長尺な二辺の各端部に、下方向に突出し且つ前後方向に長尺な板状の脚部３２を備えている。各脚部３２の下面はプラテン３１の上面に対して平行である。各脚部３２の上下方向の長さは等しい。
【００２７】
プラテン３１の上面の前後左右方向の各端部３１Ｂは、図２に示す様に、下方にラウンド状（曲面）に形成されている。なお、プラテン３１の上面の各端部３１Ｂは、図３に示す様に、下方向にテーパ状に形成されても良い。また、プラテン３１の上面の一部の端部３１Ｂがラウンド状（曲面）に、他の端部３１Ｂがテーパ状に形成されても良い。また、プラテン３１の上面の少なくともいずれかの端部３１Ｂは、下方にラウンド状（曲面）に形成された後、ラウンド状の下端から更に下方にテーパ状に形成されても良い。
【００２８】
前処理装置１０は、プラテン３１の下方に、プラテン３１を前後に搬送するプラテン搬送機構７０（図７参照）を備える。プラテン搬送機構７０は、前処理装置１０の前部から第一方向に延設され、左右に並列に設けられた二本のガイド６０（図７参照）を備える。ガイド６０は一例として、円柱の金属製の棒である。プラテン３１は、二本のガイド６０に沿って、前後方向に移動する。プラテン搬送機構７０は、図４に示す様に、二本のガイド６０（図７参照）、ベルト３３、プーリー３４、プラテンモータ１５（図１０参照）等を備えている。プラテンモータ１５は、一例として、ステッピングモータである。プラテン３１は、図２に示す様に、下面の中央部に円筒状の連結部３５を備えている。
【００２９】
支持部３７は、図５、図７に示す様に、プラテン３１を支持する。支持部３７は、挿入孔３６の他に、支持部３７の挿入孔３６の近傍から上方向に延設されたフラップ３８、テーブル３８Ａ、テーブル支持部３８Ｄ、アーム部３８Ｂ等を備えている。テーブル３８Ａは、詳しくは後述する第一台座６２とプラテン３１との間に配置された、第一方向に長尺な板状の部材である。テーブル支持部３８Ｄは、テーブル３８Ａを下方から支持し、下部が左右方向に二股に形成され、その二股に形成された下部の各端部に挿入孔３６を有する。アーム部３８Ｂは、テーブル３８Ａから立設し前方に屈曲してプラテン３１の下面と平行に延設され、アーム部３８Ｂの先端部に上下方向に貫通する円筒状の貫通孔３８Ｃを有する。プラテン３１の連結部３５は、貫通孔３８Ｃに挿入され支持部３７と連結される。プラテン３１は、図７に示す様に、二本のガイド６０が挿入されている二つの挿入孔３６を有する支持部３７に連結部３５が連結され、支持されている。従って、支持部３７が、プラテン搬送機構７０のベルト３３により、前後方向に移動することに伴い、プラテン３１は前後方向に移動する。
【００３０】
前処理装置１０は、図６に示す様に、左右方向の中央部が第一方向に凹んだ凹部６１を有する第一台座６２を備えている。第一台座６２は第一方向に長尺の長方体に形成されている。プラテン搬送機構７０と二本のガイド６０は、図６に示す様に、第一台座６２の凹部６１に収納されている。凹部６１の上面の左右は、図７に示す様に、第一方向に長尺の長方形状の天板６１Ａで覆われている。つまり、プラテン搬送機構７０が移動可能に、凹部６１の左右方向の中央部が前後方向に開口している。従って、凹部６１の上面の左右が、天板６１Ａで覆われているので、前処理装置１０は、プラテン搬送機構７０が収納されている凹部６１に、前処理剤が侵入するのを低減できる。前処理装置１０は、第一台座６２の左右方向の外側に、第一方向に長尺な長方体に形成された第二台座６３を備えている。
【００３１】
プラテン３１は、図５に示す様に、プラテン３１を上方向に付勢する付勢部材３９を、連結部３５の上部に備えている。付勢部材３９は、弾性を有した部材であり、一例として、コイルバネである。付勢部材３９は、連結部３５が挿入可能な形状を有すればよく、一例として、連結部３５が挿入される孔をもつ筒状を有する。つまり、プラテン３１は、付勢部材３９により上方に付勢されているが、下方への押圧力により下方向に移動可能である。また、下方への押圧力が解除されれば、プラテン３１は、上方に移動する。
【００３２】
＜塗布部４０の構造＞
図１に示す様に、塗布部４０は、上述した様に、セット位置Ｐ１より第一方向に離れて配置されている。塗布部４０は、ノズル駆動機構（不図示）、少なくとも一つのスプレー４１（図４参照）、前処理剤用のタンク（不図示）、タンク内の前処理剤をスプレー４１に供給する為の流路（不図示）等を備える。ノズル駆動機構は、プーリー（不図示）、詳しくは後述するスプレーモータ１７（図１０を参照）等を備える。スプレー４１は、ノズル駆動機構により、上下方向に移動可能であり、後述する検出部２４がプラテン３１の塗布位置Ｐ２（図４参照）への移動を検出した時に、布帛に対し前処理剤の噴霧を開始する。塗布位置Ｐ２は、塗布部４０が前処理剤の塗布を開始する位置である。スプレー４１のノズル（不図示）は、タンク内の前処理剤をスプレー４１に供給する為の流路に各々接続されている。
【００３３】
塗布部４０は、左右の第二台座６３から立設している左右の側面と、前後の側面と上面で囲まれている。左右の側面は、上下方向に長尺な板状部材で形成されている。前後の側面と上面は、左右方向に長尺な板状部材で形成されている。塗布部４０を囲む左右の側面と前後の側面と上面を備える囲いを「第二カバー４０Ａ」と言う。塗布部４０は、第二カバー４０Ａの上面の中央部に設けられている。前後の側面の上下方向の位置は、布帛と多孔質部材３１Ａがプラテン３１に載せ置かれた状態で、前後側面の下辺を通過できる場所に設定されている。
【００３４】
例えば、操作者が、後述する操作部２０（図１０を参照）又は通信部２３を介して、スプレー４１の上下方向の位置を変更した際に、スプレー４１は、ノズル駆動機構により、操作者が指定した位置に移動する。この際、後述するＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、後述する記憶部１２の対応関係を参照して、スプレー４１の通常の位置における単位面積当たりの塗布量と、スプレー４１を下方向に移動した位置における単位面積当たりの塗布量が略等しくする制御をする。また、塗布部４０が、複数のスプレー４１を有する場合、例えば、操作者が操作部２０又は通信部２３を介して、休止させるスプレー４１を指定した際に、指定されたスプレー４１は、前処理剤の噴霧を休止する。複数のスプレー４１を有する場合は、スプレー４１は、左右方向に並んで配置される。
【００３５】
＜ヒートプレス部５０の構成＞
ヒートプレス部５０は、上述した様に、塗布部４０より第一方向に離れて配置されている。ヒートプレス部５０は、図１に示す様に、プレス面５１、プレス面駆動機構５２、連結部５３、プレス支持部５４等を備える。プレス面駆動機構５２は、プーリー（不図示）、プレスモータ１９等を備える。プレス面５１は、図１に示す様に、第一方向に長尺な略長方形の形状に形成されている。また、プレス面５１の端部５１Ａは、曲面又は上方向に傾斜したテーパ形状に形成されているのが望ましい。プレス面５１は、指定された温度に発熱する発熱機構（不図示）を内部に有し、プレス面駆動機構５２により、上下に移動可能である。検出部２４がプラテン３１のプレス位置Ｐ３（図８参照）への移動を検出した時に、プレス面駆動機構５２によりプレス面５１が降下し、プレス面５１は、布帛に対しヒートプレスを開始する。検出部２４がプラテン３１のプレス位置Ｐ３への移動を検出した時に、プレス面駆動機構５２によりプレス面５１が降下し、プレス面５１が、布帛に対しヒートプレスを開始することを、「動作モード」と言う。「動作モード」において、例えば、検出部２４がプラテン３１のプレス位置Ｐ３への移動を検出した時のみに、プレス面駆動機構５２によりプレス面５１が降下する。プレス位置Ｐ３は、ヒートプレス部５０がプレス動作を開始する位置である。プレス面５１が降下する方向は、プレス方向である。プレス面５１は、プラテン３１がプレス位置Ｐ３に位置する時、プラテン３１より四方に大きい。従って、前処理装置１０は、前処理剤が塗布された布帛の領域を一度でヒートプレスできる。プレス面５１のヒートプレスを行わない時の待機位置におけるプレス面５１の下面の位置は、プラテン３１の上面に多孔質部材３１Ａと布帛が載せ置かれた場合の布帛上面より高い位置に設定されている。連結部５３は、プレス面駆動機構５２の下面の中央部分から、プレス面駆動機構５２の下面に垂直且つ下方に延設されており、プレス面５１とプレス面駆動機構５２を連結する。
【００３６】
プレス支持部５４は、図１に示す様に、左右の第二台座６３から夫々立設し、第一方向に平行な板状の側面と、プラテン３１の上面と平行な板状の上面とが連結された形状をしている。プレス支持部５４は、前後の端部に、プレス支持部５４の両側面と上面に対し夫々垂直且つ外側方向に延設されたフランジ５４Ａを有している。フランジ５４Ａを有するので、前処理装置１０は、プレス支持部５４の強度を向上できる。プレス支持部５４は、プレス支持部５４の上面の中央部分に略四角形の貫通孔５４Ｂを有する。貫通孔５４Ｂの形状は、連結部５３をプラテン３１の上面と平行に切断した際の断面の形状と略同じである。貫通孔５４Ｂの大きさは、図４に示す様に、プレス面駆動機構５２の下面の大きさより小さく、連結部５３が挿入可能な大きさである。従って、プレス支持部５４は、貫通孔５４Ｂに連結部５３を挿入し、連結部５３にプレス面５１を連結することで、プレス面５１を支持する。なお、プレス面５１は、プラテン３１がプレス位置Ｐ３に位置する時、プラテン３１より四方に小さくても良い。
【００３７】
＜プレス圧を逃す仕組み＞
図８、図９を参照して、プレス圧を逃がす仕組みを説明する。図８は、プラテン３１がプレス位置Ｐ３に到着し、ヒートプレス直前の図とヒートプレス中の図を示している。図９は、二点破線の円で囲まれた部分の拡大図である。上述した様に、プラテン３１は、下面に脚部３２を有している。また、第二台座６３は、左右の第二台座６３の上面の、ヒートプレス時の脚部３２の位置と対向する位置に四つの当接部６３Ａを有する。ヒートプレス時に各脚部３２が対向する当接部６３Ａに夫々当接した際、プラテン３１の下方向への移動限界を超えることが不可能に、当接部６３Ａの高さと脚部３２の上下方向の長さの合計が予め設定されている。移動限界は、プラテン３１の上下方向の移動可能範囲の上限と下限である。より具体的には、図８に示す様に、ヒートプレスの際、プラテン３１は移動限界を超えない範囲で下方向に移動し、各脚部３２と各当接部６３Ａにより支持される。また、ヒートプレス時に各脚部３２が対向する当接部６３Ａに夫々当接した際、プラテン３１の連結部３５の下端が、図９に示す様に、ガイド６０に連結する支持部３７に当接不可能に予め設定されている。従って、プレス圧を各脚部３２から各当接部６３Ａに逃がすことができるので、ガイド６０にかかるプレス圧が低減できる。故に、当接部６３Ａと脚部３２を有さない前処理装置１０と比べ、本実施形態の前処理装置１０は、ガイド６０の剛性を高める必要なく、コストを削減、又は小型化できる。
【００３８】
＜前処理装置１０の電気的構成＞
前処理装置１０は、図１０に示す様に、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１１、記憶部１２、センサ１３、駆動回路１４，１６，１８、操作部２０、表示部２１、出入力部２２、通信部２３等を備え、バス２５を介して接続されている。ＣＰＵ１１は、前処理装置１０を制御し、記憶部１２から各種のプログラムを読み出して、各種の処理を実行する。例えば、ＣＰＵ１１は、メイン処理用のプログラムを記憶部１２から読み出して、詳しくは後述するメイン処理を実行する。また、ＣＰＵ１１は、詳しくは後述する塗布制御部と、詳しくは後述するプレス制御部として機能する。記憶部１２は、ＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ(Random Access Memory)、不揮発性のフラッシュメモリ等を備えている。記憶部１２は、各種のプログラムやパラメータ等を記憶している。また、記憶部１２は、後述する第一テーブルＴ１、詳しくは後述する第二テーブルＴ２、後述する稼働フラグを記憶している。また、記憶部１２は、プラテンモータ１５のステップ数と塗布位置Ｐ２、プレス位置Ｐ３を夫々対応付けて記憶している。また、記憶部１２は、スプレー４１の位置が上下に変化しても単位面積当たりの前処理剤の塗布量が略等しくなる、スプレー４１の噴霧面と布帛の塗布面との距離とスプレー４１の前処理剤の噴霧量の対応関係を記憶している。
【００３９】
センサ１３は、透過センサ等の位置検出用のセンサであり、プラテン３１のセット位置Ｐ１を検出可能な位置に配置されている。センサ１３は、セット位置Ｐ１を検出可能であれば、機械式、光学式の何れかの位置検出用のセンサを用いることができる。例えば、センサ１３は、図７に示す様に、何れか一方のガイド６０の近傍且つ天板６１Ａの下面に配置され、且つフラップ３８がセンサ１３に感知される位置がセット位置Ｐ１となる位置に配置されている。センサ１３が配置されている天板６１Ａの下面に、センサ１３の少なくとも上部を覆う第一カバー６１Ｂが設けられている。駆動回路１４は、プラテンモータ１５に接続しており、ＣＰＵ１１の制御に従い、プラテンモータ１５を駆動する。駆動回路１６は、スプレーモータ１７に接続しており、ＣＰＵ１１の制御に従い、スプレーモータ１７を駆動する。駆動回路１８は、プレスモータ１９に接続しており、ＣＰＵ１１の制御の下、プレスモータ１９を駆動する。本実施形態においては、センサ１３とプラテンモータ１５との組み合わせにより、検出部２４が構成される。本実施形態においては、上述した様に、プラテンモータ１５は、ステッピングモータである。従って、記憶部１２は、プラテンモータ１５のステップ数と塗布位置Ｐ２、プレス位置Ｐ３を夫々対応付けて記憶しているので、セット位置Ｐ１からのステップ数により、検出部２４は、塗布位置Ｐ２、プレス位置Ｐ３を検出できる。
【００４０】
操作部２０は、操作パネル等を備える。操作パネルは、例えば、ボタン等を備えている。従って、操作者は、操作部２０を介して、所望の指示を前処理装置１０に与えることができる。表示部２１は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、液晶モニタ、有機ＥＬ(Electro Luminescence)等のディスプレイ装置等を備える。表示部２１は、タッチパネルを備え、操作部２０としても機能する。出入力部２２は、ＳＤ(Secure Digital)メモリカードスロット、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)（登録商標）ポート等を備える。
【００４１】
通信部２３は、無線モジュールと有線モジュールの内の少なくとも一方を有し、端末装置３０とインターネット、イントラネット等のネットワークを介して接続可能である。前処理装置１０は、通信部２３を有さなくても良く、ＵＳＢポートに接続可能な無線モジュールで、端末装置３０とネットワークを介して接続しても良い。前処理装置１０は、ＵＳＢポートのかわりに、他の規格のシリアルインタフェースを備え、該規格のシリアルケーブルを介して端末装置３０等の外部機器に接続しても良い。端末装置３０は、例えば、ＰＣ(Personal Computer)、タブレット、高機能携帯等である。操作者は、前処理装置１０に接続されている端末装置３０を介して、所望の指示を前処理装置１０に与えることもできる。以下、操作者の指示は、操作部２０、又は通信部２３を介してＣＰＵ１１に入力される。
【００４２】
＜第一テーブルＴ１＞
第一テーブルＴ１は、上下方向におけるスプレー４１の位置に対して、少なくとも温度と期間とのいずれかが対応して記憶されている。本実施形態では、図１１（Ａ）に示す様に、スプレー４１の位置に対して温度と期間とが対応して記憶されている。位置は、通常時のスプレー４１の位置である第一位置と、通常時のスプレー４１の位置より下方の位置である第二位置と、がある。温度は、プレス面５１の温度であり、第一位置に第一温度が、第二位置に第二温度が、夫々対応付けられている。第二温度は、どの温度でもよいが、例えば、第一温度より低い温度である。一例として、第一温度は１８０℃であり、第二温度は１６０℃である。期間は、ヒートプレスする時間であり、第一位置に第一期間が、第二位置に第二期間が、夫々対応付けられている。第二期間は、どの期間でもよいが、例えば、第一期間よりも短い。一例として、第一期間は、３５秒であり、第二期間は、１５秒である。第一テーブルＴ１は、プレス制御部がプレス面の温度あるいはヒートプレスの期間を調節する際に参照される。例えば、操作者の指示に基づき、スプレー４１の位置が第一位置に設定された場合には、プレス制御部は第一テーブルＴ１に従い、プレス面５１の温度を第一温度とし、ヒートプレスの期間を第一期間に調節する。また、例えば、操作者の指示に基づき、スプレー４１の位置が第二位置に設定された場合には、プレス制御部は、第一テーブルＴ１に従い、プレス面５１の温度を第二温度とし、ヒートプレスの期間を第二期間に調節する。なお、プレス制御部は、操作者の指示に第二位置、及び第一時間と第一期間とのいずれかの指示が含まれる場合は、第一テーブルＴ１に従わず、指示に基づき、プレス面５１の温度を第一温度とする、もしくは、ヒートプレスの期間を第一期間に調節する。つまり、操作者の指示に基づき、スプレー４１の位置が第二位置に設定された場合、第一温度より低温の第二温度でヒートプレスが行われるか、第一期間より短い第二期間でヒートプレスが行われる。なお、記憶部１２は、第一テーブルＴ１のかわりに、スプレー４１の位置と温度の関係を表した関数と、スプレー４１の位置とヒートプレスの期間の関係を表した関数を記憶していても良い。これらの関数は、実験等で求めることが出来る。この場合、第二位置は可変とすることができる。なお、第一テーブルＴ１に記憶されたスプレー４１の位置に、温度と期間とのいずれかが対応して記憶されていない場合は、その対応して記憶されていない温度と期間とは固定されていればよい。
【００４３】
＜第二テーブルＴ２＞
第二テーブルＴ２は、複数のスプレー４１が設けられた場合に、図１１（Ｂ），（Ｃ）に示す様に、複数のスプレー４１の一部のスプレー４１に対し、操作者の指示に休止するスプレー４１がない場合と、休止するスプレー４１の指示がある場合の、プレス面５１の温度あるいはヒートプレスの期間を示している。図１１（Ｂ）は、操作者の指示に休止するスプレー４１がない場合、図１１（Ｃ）は、操作者の指示に休止するスプレー４１がある場合のプレス面５１の温度あるいはヒートプレスの期間を夫々示している。噴霧するスプレー４１を第一スプレーとし、休止するスプレー４１を第二スプレーとする。以下では、第一スプレーが噴霧し、第二スプレーが噴霧する場合として、全てのスプレー４１が噴霧する場合を挙げて説明し、第一スプレーが噴霧し、第二スプレーが噴霧しない場合として、一部のスプレー４１が休止する場合を挙げて説明する。第二テーブルＴ２では、稼働フラグが"１"は、全てのスプレー４１から前処理剤が噴霧されることを示し、稼働フラグが"０"は、一部のスプレー４１に対し操作者により休止の指示がなされたことを示している。記憶部１２に記憶されている稼働フラグの初期値は"１"であり、操作者の指示が、一部のスプレー４１の稼働の休止である場合に、ＣＰＵ１１は、稼働フラグを"１"から"０"に変更する。従って、プレス制御部は、記憶部１２の稼働フラグの値を参照し、稼働フラグの値が一致する第二テーブルＴ２を特定できる。よって、プレス制御部は、プレス面５１の温度とヒートプレスの期間を、特定した第二テーブルＴ２の温度と期間に調節できる。
【００４４】
例えば、全てのスプレー４１が前処理剤を噴霧する場合は、プレス制御部は、プレス面５１の温度を第三温度、ヒートプレスの期間を第三期間に調節する。また、例えば、一部のスプレー４１に対し休止の指示がなされた場合は、プレス制御部は、操作者の指示に従って、プレス面５１の温度を第四温度、ヒートプレスの期間を第四期間に調節する。なお、操作者の指示に一部のスプレー４１に対する休止の指示、及び第三時間と第三期間とのいずれかの指示が含まれる場合は、第二テーブルＴ２に従わず、指示に基づき、プレス面５１の温度を第三温度とする、もしくは、ヒートプレスの期間を第三期間に調節する。つまり、操作者の指示に基づき、スプレー４１の一部が休止する場合、第三温度より低温の第四温度でヒートプレスが行われるか、第三期間より短い第四期間でヒートプレスが行われる。なお、記憶部１２は、第二テーブルＴ２のかわりに、休止を指示されたスプレー４１の数と温度の関係を表した関数と、休止を指示されたスプレー４１の数とヒートプレスの期間の関係を表した関数を記憶していても良い。これらの関数は、実験等で求めることができる。
【００４５】
＜メイン処理＞
図１２を参照して、メイン処理を説明する。ＣＰＵ１１は、記憶部１２からメイン処理用のプログラムを読み出して、メイン処理を実行する。本メイン処理は、例えば、電源の投入をトリガとして開始される。
【００４６】
ＣＰＵ１１は、操作者の指示に、スタートボタンの選択が含まれるか判定する（Ｓ１）。ＣＰＵ１１は、スタートボタンの選択が含まれると判定しない場合には（Ｓ１：ＮＯ）、Ｓ１を繰り返し、スタートボタンの選択を待つ。ＣＰＵ１１は、スタートボタンの選択が含まれると判定した場合には（Ｓ１：ＹＥＳ）、操作者の指示にスプレー４１の設定が有るか判定する（Ｓ３）。より具体的には、ＣＰＵ１１は、操作者の指示に、スプレー４１の位置、スプレー４１の一部休止の少なくとも一方の設定が含まれるか判定する。
【００４７】
ＣＰＵ１１は、スプレー４１の設定が有ると判定しない場合には（Ｓ３：ＮＯ）、Ｓ９に進む。ＣＰＵ１１は、スプレー４１の設定が有ると判定した場合には（Ｓ３：ＹＥＳ）、後述のスプレー設定処理を実行する（Ｓ５）。ＣＰＵ１１（プレス制御部）は、プレス期間とプレス温度の内、変更した方の設定を変更する（Ｓ７）。より具体的には、上述した様に、操作者の指示にスプレー４１の位置の変更がある場合、あるいは、操作者の指示にスプレー４１の一部の休止がある場合には、その変更、又は休止の指示に従い、ＣＰＵ１１は、プレス期間あるいはプレス温度を変更する。プレス期間の初期期間は第一期間あるいは第三期間であり、プレス温度の初期温度は第一温度あるいは第三温度である。第一温度と第三温度は同じであっても良いし、異なっていても良い。同様に、第一期間と第三期間は同じであっても良いし、異なっていても良い。次に、ＣＰＵ１１は、プラテン３１の移動を開始する（Ｓ９）。次に、ＣＰＵ１１は、検出部２４からの信号に基づき、プラテン３１の位置を検出する（Ｓ１１）。
【００４８】
ＣＰＵ１１は、検出部２４からの信号に基づき検出したプラテン３１の位置が、塗布位置Ｐ２であるか判定する（Ｓ１３）。ＣＰＵ１１は、塗布位置Ｐ２であると判定しない場合には（Ｓ１３：ＮＯ）、Ｓ１１に戻り、前述の処理を繰り返す。ＣＰＵ１１は、塗布位置Ｐ２であると判定した場合には（Ｓ１３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１（塗布制御部）は、塗布部４０を制御して、布帛に対する前処理剤の塗布を開始する（Ｓ１５）。この際、スプレー４１の位置が通常の位置より下方に位置している場合には、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、単位面積当たりの塗布量がスプレー４１の位置が通常の位置における単位面積当たりの塗布量と略等しくなる制御をするのが望ましい。
【００４９】
検出部２４は、プラテン３１の位置を検出する（Ｓ１７）。ＣＰＵ１１は、検出部２４からの信号に基づき、検出したプラテン３１の位置がプレス位置Ｐ３であるか判定する（Ｓ１９）。より具体的には、ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１からのステップ数と記憶部１２に記憶されているプレス位置Ｐ３のステップ数と照合して判定する。ＣＰＵ１１は、プレス位置Ｐ３であると判定しない場合には（Ｓ１９：ＮＯ）、Ｓ１９に戻り、前述の処理を繰り返す。ＣＰＵ１１は、プレス位置Ｐ３であると判定した場合には（Ｓ１９：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、プラテン３１を停止する（Ｓ２１）。ＣＰＵ１１（プレス制御部）は、ヒートプレス部５０を制御し、プレス面５１を降下させ、プラテン３１に載せ置かれた布帛のヒートプレスを開始する（Ｓ２３）。
【００５０】
ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したか判定する（Ｓ２５）。より具体的には、設定されているヒートプレス期間、ヒートプレス部５０がヒートプレスした場合には、ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したと判定する。ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したと判定しない場合には（Ｓ２５：ＮＯ）、Ｓ２５を繰り返して、ヒートプレスの終了を待つ。ＣＰＵ１１は、ヒートプレスが終了したと判定した場合には（Ｓ２５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１へのプラテン３１の移動を開始する（Ｓ２７）。
【００５１】
ＣＰＵ１１は、検出部２４からの信号に基づき、プラテン３１がセット位置Ｐ１に到達したか判定する（Ｓ２９）。より具体的には、センサ１３がフラップ３８を検出すると、セット位置Ｐ１に到達したと判定する。ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１に到達したと判定しない場合には（Ｓ２９：ＮＯ）、Ｓ２９を繰り返して、プラテン３１がセット位置Ｐ１に到着するのを待つ。ＣＰＵ１１は、セット位置Ｐ１に到達したと判定した場合には（Ｓ２９：ＹＥＳ）、プラテン３１を停止し（Ｓ３１）、Ｓ１に戻る。
【００５２】
＜スプレー設定処理＞
図１３を参照して、スプレー設定処理の流れを説明する。スプレー設定処理は、メイン処理のＳ５に対応する処理である。
【００５３】
ＣＰＵ１１は、操作者の指示にスプレー４１の一部の休止が含まれるか判定する（Ｓ４１）。より具体的には、ＣＰＵ１１は、第二テーブルＴ２を参照し、稼働フラグに基づき、スプレー４１の一部の休止が指示されたか判定する。ＣＰＵ１１は、稼働フラグが"１"の場合には、スプレー４１の一部の休止が指示されたと判定しない。一方、ＣＰＵ１１は、稼働フラグが"０"の場合には、スプレー４１の一部の休止が指示されたと判定する。ＣＰＵ１１は、スプレー４１の一部の休止が指示されたと判定した場合には（Ｓ４１：ＹＥＳ）、操作者が休止を指定したスプレー４１をスプレー制御部に設定する（Ｓ４３）。ＣＰＵ１１は、Ｓ４５に進む。
【００５４】
ＣＰＵ１１は、スプレー４１の一部の休止が指示されたと判定しない場合には（Ｓ４３：ＮＯ）、ＣＰＵ１１（スプレー制御部）は、指定された位置にスプレー４１を移動する（Ｓ４５）。
【００５５】
＜主な作用及び効果＞
上記実施形態における前処理装置１０は、セット位置Ｐ１から第一方向に離れた位置に塗布部４０を配置し、塗布部４０から第一方向に離れた位置にヒートプレス部５０を配置している。つまり、操作者が布帛をプラテン３１にセットするセット位置Ｐ１とヒートプレス部５０との間に、塗布部４０を挟んで、ヒートプレス部５０が配置される。従って、ヒートプレス部５０を備えた前処理装置においてヒートプレス部５０から塗布部４０を挟んだ分操作者を遠ざけることができる。
【００５６】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１は上下方向に移動可能であり、プラテン３１がヒートプレス部５０によりヒートプレスされた時に、プラテン３１と当接し、ヒートプレスによるプレス圧を受ける当接部６３Ａを備える。従って、当接部６３Ａがプレス圧を受けるので、ガイド６０が受けるプレス圧が低減できる。故に、当接部６３Ａを有さない前処理装置１０よりもガイド６０の剛性を強化しなくても良く、コストを削減、又は小型化できる。
【００５７】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１が脚部３２を有し、ヒートプレス時に、脚部３２が当接部６３Ａに当接する。ヒートプレス時に、脚部３２と当接部６３Ａが当接してプレス圧を受けるので、ガイド６０が受けるプレス圧が低減できる。故に、脚部３２と当接部６３Ａを有さない前処理装置よりも、前処理装置１０は、ガイド６０の剛性を強化しなくても良く、コストを削減、又は小型化できる。
【００５８】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の脚部３２が四本である。従って、ヒートプレス部５０によりヒートプレスされた際に、プラテン３１を三点以上で支えるので、プラテン３１が傾く可能性が低減できる。
【００５９】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１を上方向に付勢する付勢部材３９を備える。つまり、プラテン３１は、下方向に移動可能なので、塗布部４０が布帛に前処理剤を塗布する際に、スプレー４１と布帛の距離が変わる可能性がある。プラテン３１は上方向に常時付勢されているので、布帛とスプレー４１の距離を一定に保ち易い。故に、スプレー４１と布帛との距離が変わることにより、塗布領域がズレる可能性が低減できる。また、プレス加圧を受けた時、付勢部材３９によりプラテン３１は上方向に付勢されているので、プレス受け部がプレス加圧を確実に受けることができる。
【００６０】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の上に板状の多孔質部材３１Ａが載せ置かれて、多孔質部材３１Ａの上に布帛が載せ置かれる。また、布帛までの高さはプレス面５１の高さより低く設定されている。従って、ヒートプレスによる蒸気抜けを向上させるために多孔質部材３１Ａがプラテン３１に載せ置かれても、プレス位置Ｐ３に移動した際に、プレス面５１に布帛や多孔質部材３１Ａがひっかかることを防ぐことが出来る。
【００６１】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の上面の端部３１Ｂ、又はプレス面５１の端部５１Ａが曲面となっており、プラテン３１の上面とプレス面５１の何れか一方が他方より大きい。布帛をヒートプレスした時、プラテン３１に載せ置かれた布帛の部分とプラテン３１からはみ出た部分の境界におけるプレス跡が目立ち易い。プラテン３１の上面の端部３１Ｂ又はプレス面５１を曲面にすることで、プレス跡が目立たなくなる。
【００６２】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の上面の端部３１Ｂが下方向にテーパ状、又はプレス面５１の端部５１Ａが上方向にテーパ状に形成され、プラテン３１の上面とプレス面５１の何れか一方が他方より大きい。布帛をヒートプレスした時、プラテン３１に載せ置かれた布帛の部分とプラテン３１からはみ出た部分の境界におけるプレス跡が目立ち易い。プラテン３１の上面の端部３１Ｂを下方向にテーパ状、又はプレス面５１の端部５１Ａを上方向にテーパ状にすることで、プレス跡が目立たなくなる。
【００６３】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１がプレス位置Ｐ３に位置する時、プレス面５１はプラテン３１より四方に大きい。プラテン３１の全面に布帛に対して前処理剤が塗布された場合に、プレス面５１はプラテン３１より四方に大きいので、前処理装置１０は、前処理剤が塗布された領域を一度にヒートプレスできる。
【００６４】
上記実施形態における前処理装置１０は、プラテン３１の位置を検出する検出部２４を備え、検出部２４が、プラテン３１がプレス位置Ｐ３にあることを検出した場合のみ、ヒートプレス部５０はプレス面５１を下方向に移動する。従って、プラテン３１がプレス位置Ｐ３にない状態で、ヒートプレス部５０がヒートプレスする可能性が低減できる。
【００６５】
上記実施形態における前処理装置１０は、検出部２４が光学式あるいは機械式のセンサ１３を有し、センサ１３の上部に配置された第一カバー６１Ｂを備えている。第一カバー６１Ｂがセンサ１３の上部に配置されるので、塗布部４０により塗布された前処理剤がセンサ１３に付着し、センシング機能が低下する可能性が低減できる。
【００６６】
上記実施形態における前処理装置１０は、塗布部４０は四側面と上面を備える第二カバー４０Ａに収納されている。塗布部４０は、第二カバー４０Ａに収納されているので、前処理装置１０は、塗布部４０が塗布する前処理剤の飛散範囲を縮小できる。
【００６７】
上記実施形態における前処理装置１０は、上下方向に移動可能なスプレー４１を備え、ヒートプレス部５０は、第一位置にスプレー４１が位置する場合には、第一期間及び第一温度でヒートプレスする（メイン処理のＳ３：ＮＯ、Ｓ２３）。一方、前処理装置１０は、第二位置にスプレー４１が位置する場合には、第一期間より短い第二期間、又は第一温度より低温の第二温度でヒートプレスする（メイン処理のＳ３：ＹＥＳ、Ｓ５、Ｓ２３、）。スプレー４１は、上下方向に移動可能なので、前処理剤の塗布範囲に大きさに応じて、スプレー４１を下方に移動できる。スプレー４１が第二位置にある場合は、塗布範囲が狭くなり、前処理剤の塗布量も少なくてよい場合がある。従って、前処理装置１０は、ヒートプレスの期間、又はプレスの温度を低温にすることにより、適切にヒートプレスが出来る。
【００６８】
上記実施形態における前処理装置１０は、複数のスプレー４１を備え、ヒートプレス部５０は、全てのスプレー４１が前処理剤を噴霧する場合には、第三期間及び第三温度でヒートプレスする（メイン処理のＳ３：ＮＯ、Ｓ２３）。一方、前処理装置１０は、一部のスプレー４１が噴霧しない場合には、第三期間より短い第四期間あるいは第三温度より低温の第四温度でヒートプレスする（メイン処理のＳ３：ＹＥＳ、Ｓ５、Ｓ２３、）。一部のスプレー４１が噴霧しない場合は、塗布範囲が狭い場合である。この場合、全てのスプレー４１が前処理剤を噴霧する場合より塗布量が少なくなる。従って、前処理装置１０は、ヒートプレスの期間の短縮、又はプレス温度を低温にすることにより、適切にヒートプレスが出来る。
【００６９】
＜変形例＞
上記実施形態において、検出部２４は、センサ１３とプラテンモータ１５の組み合わせで構成されている。しかしながら、これに限定されるわけではなく、エンコーダを更に備え、エンコーダからのフィードバック信号（パルス信号）に基づいて、プラテン３１の位置を検出しても良い。この場合、プラテンモータ１５は、ステッピングモータでなくても良い。
【００７０】
上記実施形態において、プラテン３１は、四本の脚部３２を有している。しかしながら、これに限定されるわけではなく、脚部３２は一本以上で良い。この場合、当接部６３Ａは、各脚部３２に対向する位置に配置すれば良い。また、当接部６３Ａは備えていなくても良い。この場合、各脚部３２の上下方向の長さは、ヒートプレス時に、プラテン３１の下方への移動限界を超えない位置で第二台座６３に各脚部３２が当接可能に設定すれば良い。同様に、プラテン３１は脚部３２を備えていなくても良い。この場合、当接部６３Ａの高さは、ヒートプレス時に、プラテン３１の下方への移動限界を超えない位置でプラテン３１の裏面が各当接部６３Ａに当接可能に設定すれば良い。脚部３２の位置は、対向する位置が第二台座６３の上面にあれば端部に配置しなくても良い。
【００７１】
更に、プラテン３１は、プラテン３１の前端と後端、あるいは、前端と後端のそれぞれの近傍に、左右方向に延設された板状の二つの脚部３２を有しても良い。プラテン３１は、プラテン３１の前端と後端、あるいは、前端と後端のそれぞれの近傍に、左右方向に延設された板状の二つの脚部３２を有すると共に、左右方向に延設された板状の脚部３２を一以上更に有しても良い。また、プラテン３１は、プラテン３１の前端と後端、あるいは、前端と後端のそれぞれの近傍に、左右方向に延設された板状の二つの脚部３２を有すると共に、上記実施形態の脚部３２と同様の形状の脚部をプラテン３１の裏面の左右の端部に複数有しても良い。すなわち、当接部６３Ａと脚部３２の少なくとも一方の構成は、ヒートプレス時に、プラテン３１の下方への移動限界を超えない位置で、プラテン３１を支持できる構成であれば良い。
【００７２】
上記実施形態において、プラテン３１は前後方向に移動する。しかしながら、これに限定されるわけではなく、例えば、プラテン３１は左右方向に移動し、左右方向の何れか一方の方向に、セット位置Ｐ１に配置されたプラテン３１、塗布部４０、ヒートプレス部５０の順に配置しても良い。この場合、左右方向の何れか一方が、第一方向である。すなわち、セット位置Ｐ１に対応する位置からガイド６０が延びる方向が第一方向である。いずれの場合であっても、ヒートプレス部５０は、セット位置Ｐ１から塗布部４０より離れた位置に配置される。従って、同様に、ヒートプレス部５０をセット位置Ｐ１から遠ざけることにより、操作者をヒートプレス部５０から遠ざけることが出来る。
【００７３】
上記実施形態において、スプレー４１が通常位置より下方に位置する場合に、ヒートプレス部５０は、第二温度又は第二期間でヒートプレスする。つまり、温度と期間の何れかを一方を変更する。しかしながら、これに限定されるわけではなく、温度と期間の両方を変更しても良い。また、スプレー４１の位置に応じて、第二温度と第二期間を変えても良い。
【００７４】
上記実施形態において、一部のスプレー４１が前処理剤を噴霧しない場合には、ヒートプレス部５０は、第四温度又は第四期間でヒートプレスする。つまり、温度と期間の何れか一方を変更する、しかしながら、これに限定されるわけではなく、温度と期間の両方を変更しても良い。また、前処理剤を噴霧しないスプレー４１の数に応じて、第四温度と第四期間を変えても良い。
【００７５】
上記実施形態において、プレス面５１が降下してヒートプレスする。しかしながら、これに限定されるわけではなく、プラテン３１を上下に移動する駆動機構を備える構成とし、プレス位置Ｐ３にプラテン３１が位置した時に、プラテン３１が上昇してプレス面５１と当接しても良い。
【００７６】
上記実施形態において、センサ１３はセット位置Ｐ１を検出できる位置に配置されている。しかしながら、これに限定されるわけではなく、センサ１３は、セット位置Ｐ１、塗布位置Ｐ２、プレス位置Ｐ３の内の少なくとも一つ位置を検出できる位置に配置しても良い。この場合、上述した様に、センサ１３の上部に第一カバー６１Ｂを配置するのが好ましい。上述した様に、塗布部４０によって塗布される前処理剤がセンサ１３に付着し、センシング機能が低下する可能性を低減できるからである。
【００７７】
上記実施形態において、ヒートプレス部５０はカバーで囲まれていない。しかしながら、これに限定されるわけではなく、ヒートプレス部５０の少なくとも上部を囲まない第三カバー５０Ａ（不図示）を有しても良い。少なくとも上部を囲まないので、ヒートプレスにより生じる蒸気を第三カバー５０Ａの上部に位置する開口部から排出することが出来る。また、上下左右方向の四側面と上面を備える第三カバー５０Ａを有し、上面の中央部に排気ファン５０Ｂ（不図示）を設けても良い。排気ファン５０Ｂを設けることで、下部以外が囲まれていても、前処理装置１０は、ヒートプレスにより生じる蒸気を排気ファン５０Ｂによりに外部に排出することが出来る。また、排気ファンをプレス面５１の中央部に対向する位置に配置することで、前処理装置１０は、効率的に蒸気を外部に排出することが出来る。
【００７８】
上記実施形態において、第一温度は１８０℃であり、第二温度は１６０℃である。第一期間は、３５秒であり、第二期間は、１５秒である。しかしながら、これに限定されるわけではなく、第二温度が第一温度より低温で、第二期間が第一期間より短いならば、他の温度、期間であっても良い。
【００７９】
上記実施形態において、「動作モード」の一例として、検出部２４がプラテン３１のプレス位置Ｐ３への移動を検出した時のみに、プレス面駆動機構５２によりプレス面５１が降下した。この「動作モード」のほかに、検出部２４がプラテン３１のプレス位置Ｐ３への移動を検出していない状態でも、プレス面駆動機構５２によりプレス面５１が降下する「保守モード」が備えられても良い。保守モードは、例えば、予め決められたタイミング等で、駆動機構が適切に駆動するかを確認するモードであっても良い。保守モードを備えることで、より早い段階で駆動機構の不調や故障を知ることができる。
【００８０】
メイン処理を実行する為のプログラム等は、インターネット上のサーバ装置が有するディスク装置等に記憶し、前処理装置１０は各種のプログラムをダウンロード等しても良い。
【００８１】
実施形態に応じて、前処理装置１０は、ＲＯＭ、ＲＡＭ以外の他の種類の記憶装置を利用しても良い。例えば、前処理装置１０は、ＣＡＭ(Content Addressable Memory)、ＳＲＡＭ(Static Random Access Memory)、ＳＤＲＡＭ(Synchronous Dynamic Random Access Memory)等の記憶装置を有しても良い。
【００８２】
実施形態に応じて、前処理装置１０の電気的構成は図１０と異なっていても良く、図１０に例示した規格・種類以外のその他のハードウェアが前処理装置１０に適用できる。
【００８３】
例えば、図１０に示す前処理装置１０の制御部は、ハードウェア回路で実現しても良い。具体的には、ＣＰＵ１１の代わりに、ＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)等のリコンフィギュラブル回路、又はＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)等で、制御部は実現しても良い。ＣＰＵ１１とハードウェア回路の双方で、制御部は実現しても良い。
【００８４】
＜その他＞
布帛は、本発明の被印刷媒体の一例である。当接部６３Ａは、本発明のプレス圧受け部の一例である。脚部３２は、本発明の脚の一例である。端部３１Ｂは、本発明のプラテンのヒートプレス側の面の端部の一例である。プレス面５１は、本発明のヒートプレス面の一例である。端部５１Ａは、本発明のヒートプレス面の端部の一例である。
【符号の説明】
【００８５】
１０    前処理装置
１１    ＣＰＵ
１３    センサ
１５    プラテンモータ
２４    検出部
３１    プラテン
３１Ａ  多孔質部材
３１Ｂ  端部
３９    付勢部材
４０    塗布部
４０Ａ  第二カバー
４１    スプレー
５０    ヒートプレス部
５０Ａ  第三カバー
５０Ｂ  排気ファン
５１    プレス面
５１Ａ  端部
６０    ガイド
６１Ａ  第一カバー
Ｐ１    セット位置
Ｐ２    塗布位置
Ｐ３    プレス位置
Ｔ１    第一テーブル
Ｔ２    第二テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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