(57)【要約】【課題】クラックの抑制が図られた積層薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供する。【解決手段】積層薄膜キャパシタ１では、撓むように変形させるような外力が加わったときであっても、クラックの起点となり得る上段キャパシタ部１０Ａおよび中段キャパシタ部１０Ｂのそれぞれの近位端１８ｂの位置Ｐ、Ｑがずれているため、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播を効果的に抑制することができる。【選択図】図１
2019140312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のキャパシタ部が積層された積層体と、前記積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタであって、
前記各キャパシタ部が、
前記複数のキャパシタ部の積層方向において対向する第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、
前記容量部を覆う絶縁層と、
前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第１電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の一端部まで延びて前記一対の外部電極の一方に接続された第１引出電極層と、
前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第２電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の前記一端部と対向する他端部まで延びて前記一対の外部電極の他方に接続された第２引出電極層と
を備え、
前記各キャパシタ部の絶縁層の上面において、前記第１引出電極層の前記第２引出電極層側の端部である近位端と前記第２引出電極層の前記第１引出電極層側の端部である近位端とは、前記第１引出電極層と前記第２引出電極層との対向方向に関して、所定の離間幅で離間しており、
前記複数のキャパシタ部のうちの上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部では、前記第１引出電極層の前記近位端の位置および前記第２引出電極層の前記近位端の位置とが、前記第１引出電極層と前記第２引出電極層との対向方向にずれている、積層薄膜キャパシタ。
【請求項２】
前記複数のキャパシタ部において、前記第１引出電極層の前記近位端と前記第２引出電極層の前記近位端との前記離間幅はいずれも同じである、請求項１に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項３】
前記上側キャパシタ部と前記下側キャパシタ部との間における前記第１引出電極層の前記近位端の位置と前記第２引出電極層の前記近位端の位置とのずれ量が１〜１００μｍの範囲である、請求項１または２に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項４】
前記各キャパシタ部の絶縁層の上面が長方形状であり、前記第１引出電極層は前記絶縁層の一方の短辺側に設けられて該短辺まで延び、前記第２引出電極層は前記絶縁層の他方の短辺側に設けられて該短辺まで延びる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項５】
前記第１引出電極層および前記第２引出電極層がいずれも矩形状を有し、前記第１引出電極層および前記第２引出電極層は前記絶縁層上において互いの離間幅が均一となるように対向している、請求項４に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項６】
前記一対の外部電極のそれぞれが、前記積層体の側面と、前記積層体の積層方向において対向する一対の主面の前記側面側の一部とを連続的に覆っている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層薄膜キャパシタ。
【請求項７】
複数のキャパシタ部が積層された積層体と、前記積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタの製造方法であって、
第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、前記容量部を覆う絶縁層と、前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第１電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の一端部まで延びる第１引出電極層と、前記絶縁層の上面に設けられ、前記絶縁層に設けられた導通ビアを介して前記第２電極層と電気的に接続され、前記絶縁層の上面の前記一端部と対向する他端部まで延び第２引出電極層とを有する前記キャパシタ部であって、前記絶縁層の上面において、前記第１引出電極層の前記第２引出電極層側の端部である近位端と前記第２引出電極層の前記第１引出電極層側の端部である近位端とが、前記第１引出電極層と前記第２引出電極層との対向方向に関して所定の離間幅で離間した前記キャパシタ部を複数準備する第１工程と、
前記第１工程において準備した複数の前記キャパシタ部を積層して積層体を形成する第２工程と、
前記第２工程で形成された前記積層体において、前記各キャパシタの前記第１引出電極層が露出する前記積層体の側面および前記各キャパシタの前記第２引出電極層が露出する前記積層体の側面のそれぞれに前記外部電極を形成する第３工程と
を含み、
前記第２工程において、前記複数のキャパシタ部のうちの上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部とを積層する際に、前記上側キャパシタ部と前記下側キャパシタ部とで、前記第１引出電極層の前記近位端の位置および前記第２引出電極層の前記近位端の位置を、前記第１引出電極層と前記第２引出電極層との対向方向にずらす、積層薄膜キャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層薄膜キャパシタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上の限られた実装領域において大きな容量を実現するために、複数の薄膜キャパシタ構造が重なる積層薄膜キャパシタが知られている。下記特許文献１には、接着層を介して積層された複数の薄膜キャパシタ構造（ＭＩＭ構造）を含む積層体と、積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備えた積層薄膜キャパシタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−９８５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発明者らは、積層薄膜キャパシタを基板上に実装する際、積層薄膜キャパシタに対して、積層薄膜キャパシタが撓むように変形する外力が加わるとの知見を得た。たとえば、実装機が積層薄膜キャパシタを吸着する際や、実装機により基板上に積層薄膜キャパシタを実装する際に、上記外力が加わりやすいと考えられる。発明者らは、鋭意研究の末、上記外力が加わったときであっても積層薄膜キャパシタにクラックが生じにくくする技術を新たに見出した。
【０００５】
本発明は、クラックの抑制が図られた積層薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る積層薄膜キャパシタは、複数のキャパシタ部が積層された積層体と、積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタであって、各キャパシタ部が、複数のキャパシタ部の積層方向において対向する第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、容量部を覆う絶縁層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第１電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部まで延びて一対の外部電極の一方に接続された第１引出電極層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第２電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部と対向する他端部まで延びて一対の外部電極の他方に接続された第２引出電極層とを備え、各キャパシタ部の絶縁層の上面において、第１引出電極層の第２引出電極層側の端部である近位端と第２引出電極層の第１引出電極層側の端部である近位端とは、第１引出電極層と第２引出電極層との対向方向に関して、所定の離間幅で離間しており、複数のキャパシタ部のうちの上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部では、第１引出電極層の近位端の位置および第２引出電極層の近位端の位置とが、第１引出電極層と第２引出電極層との対向方向にずれている。
【０００７】
上記積層薄膜キャパシタにおいては、外力が加わったときにクラックの起点となり得る上側キャパシタ部および下側キャパシタ部のそれぞれの近位端の位置がずれているため、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が効果的に抑制されている。
【０００８】
一形態において、複数のキャパシタ部において、第１引出電極層の近位端と第２引出電極層の近位端との離間幅はいずれも同じである。
【０００９】
一形態において、上側キャパシタ部と下側キャパシタ部との間における第１引出電極層の近位端の位置と第２引出電極層の近位端の位置とのずれ量が１〜１００μｍの範囲である。
【００１０】
一形態において、各キャパシタ部の絶縁層の上面が長方形状であり、第１引出電極層は絶縁層の一方の短辺側に設けられて該短辺まで延び、第２引出電極層は絶縁層の他方の短辺側に設けられて該短辺まで延びる。
【００１１】
一形態において、第１引出電極層および第２引出電極層がいずれも矩形状を有し、第１引出電極層および第２引出電極層は絶縁層上において互いの離間幅が均一となるように対向している。
【００１２】
一形態において、一対の外部電極のそれぞれが、積層体の側面と、積層体の積層方向において対向する一対の主面の側面側の一部とを連続的に覆っている。
【００１３】
本発明の一形態に係る積層薄膜キャパシタの製造方法は、複数のキャパシタ部が積層された積層体と、積層体の側面に形成された一対の外部電極とを備える積層薄膜キャパシタの製造方法であって、第１電極層と第２電極層との間に誘電体層が介在する薄膜キャパシタ構造を有する容量部と、容量部を覆う絶縁層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第１電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部まで延びる第１引出電極層と、絶縁層の上面に設けられ、絶縁層に設けられた導通ビアを介して第２電極層と電気的に接続され、絶縁層の上面の一端部と対向する他端部まで延び第２引出電極層とを有するキャパシタ部であって、絶縁層の上面において、第１引出電極層の第２引出電極層側の端部である近位端と第２引出電極層の第１引出電極層側の端部である近位端とが、第１引出電極層と第２引出電極層との対向方向に関して所定の離間幅で離間したキャパシタ部を複数準備する第１工程と、第１工程において準備した複数のキャパシタ部を積層して積層体を形成する第２工程と、第２工程で形成された積層体において、各キャパシタの第１引出電極層が露出する積層体の側面および各キャパシタの第２引出電極層が露出する積層体の側面のそれぞれに外部電極を形成する第３工程とを含み、第２工程において、複数のキャパシタ部のうちの上下に隣り合う上側キャパシタ部と下側キャパシタ部とを積層する際に、上側キャパシタ部と下側キャパシタ部とで、第１引出電極層の近位端の位置および第２引出電極層の近位端の位置を、第１引出電極層と第２引出電極層との対向方向にずらす。
【００１４】
上記製造方法によって製造される積層薄膜キャパシタにおいては、外力が加わったときにクラックの起点となり得る上側キャパシタ部および下側キャパシタ部のそれぞれの近位端の位置がずれているため、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が効果的に抑制される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、クラックの抑制が図られた積層薄膜キャパシタおよびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層薄膜キャパシタの概略断面図である。
【図２】図１に示した積層薄膜キャパシタのキャパシタ部の概略断面図である。
【図３】図２に示したキャパシタ部の平面図である。
【図４】図１に示した積層薄膜キャパシタの製造方法の各工程を示した図である。
【図５】図１に示した積層薄膜キャパシタの製造方法の一工程を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層薄膜キャパシタ１を概略的に示す断面図である。図１に示されるように、積層薄膜キャパシタ１は、複数（本実施形態では３つ）のキャパシタ部１０が接着材層２０を介して積層された積層体３０を備えて構成されている。積層体３０は、略直方体形状の外形を有しており、積層方向に直交する方向において対向する一対の側面３０ａ、３０ｂと、積層方向において対向する一対の主面３０ｃ、３０ｄを有する。積層薄膜キャパシタ１の外形寸法は、一例として、長さ１．０ｍｍ（側面３０ａ、３０ｂ間の距離）×高さ０．５ｍｍ（主面３０ｃ、３０ｄ間の距離）×幅０．５ｍｍ（図１の紙面上下方向の長さ）である。
【００１９】
また、積層薄膜キャパシタ１は、積層体３０の一対の側面３０ａ、３０ｂのそれぞれを覆う一対の外部電極４０を備えている。本実施形態では、一対の外部電極４０はいずれも下地電極４１と表面電極４２の２層で構成されている。以下の説明では、一対の外部電極４０のうち、積層体３０の一方の側面３０ａを覆うほうを第１外部電極４０Ａと称し、積層体３０の他方の側面３０ｂを覆うほうを第２外部電極４０Ｂと称す。本実施形態では、一対の外部電極４０Ａ、４０Ｂはいずれも図１に示すようにＵ字状断面を有しており、第１外部電極４０Ａは積層体３０の側面３０ａと一対の主面３０ｃ、３０ｄの側面３０ａ側の一部とを連続的に覆っており、第２外部電極４０Ｂは積層体３０の側面３０ｂと一対の主面３０ｃ、３０ｄの側面３０ｂ側の一部とを連続的に覆っている。
【００２０】
接着材層２０は、積層体３０の積層方向において隣り合うキャパシタ部１０の間に介在している。接着材層２０は、たとえばエポキシ系接着材やフェノール系接着材等の絶縁性を有する接着材で構成されている。
【００２１】
次に、積層薄膜キャパシタ１のキャパシタ部１０について、図２、３を参照しつつより詳しく説明する。
【００２２】
キャパシタ部１０は、容量部１２と、容量部１２を覆う絶縁層１４と、絶縁層１４の上面１４ｃに設けられた一対の引出電極層１８とを備えて構成されている。
【００２３】
容量部１２は、キャパシタ部１０の厚さ方向（すなわち、積層体３０の積層方向）において対向する第１電極層１２ａと第２電極層１２ｂとの間に誘電体層１２ｃが介在する薄膜キャパシタ構造（ＭＩＭ構造）を有する。第１電極層１２ａおよび第２電極層１２ｂは、たとえばＣｕ等の導電性材料によって構成することができる。誘電体層１２ｃは、たとえばペロブスカイト系の誘電体材料によって構成することができる。容量部１２の厚さは、一例として２０〜３０μｍ程度であり、積層方向から外力が加わると容易に変形する程度の厚さである。
【００２４】
絶縁層１４は、容量部１２の全体を上方から覆っている。絶縁層１４は、たとえばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、またはフェノール樹脂等の絶縁性材料によって構成することができる。本実施形態では、絶縁層１４は２層の絶縁層（すなわち、下部絶縁層１４ａおよび上部絶縁層１４ｂ）で構成されている。下部絶縁層１４ａには、積層体３０の側面３０ａに対応するキャパシタ部１０の側面１０ａ側において下部絶縁層１４ａの上面から第１電極層１２ａまで延びる第１コンタクト部１５Ａと、積層体３０の側面３０ｂに対応するキャパシタ部１０の側面１０ｂ側において下部絶縁層１４ａの上面から第２電極層１２ｂまで延びる第２コンタクト部１５Ｂとが設けられている。上部絶縁層１４ｂには、キャパシタ部１０の側面１０ａ側において上部絶縁層１４ｂの上面から第１コンタクト部１５Ａまで延びる第１導通ビア１６Ａと、キャパシタ部１０の側面１０ｂ側において上部絶縁層１４ｂの上面から第２コンタクト部１５Ｂまで延びる第２導通ビア１６Ｂとが設けられている。第１コンタクト部１５Ａ、第２コンタクト部１５Ｂ、第１導通ビア１６Ａおよび第２導通ビア１６Ｂはいずれも、たとえばＣｕ等の導電性材料によって構成することができる。
【００２５】
一対の引出電極層１８は、第１導通ビア１６Ａに接続された第１引出電極層１８Ａと、第２導通ビア１６Ｂに接続された第２引出電極層１８Ｂとで構成されている。第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂはいずれも、図３に示すように、キャパシタ部１０の厚さ方向から見て矩形状を有する。第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂは、公知のフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることができる。
【００２６】
第１引出電極層１８Ａは、絶縁層１４の上面１４ｃの一端部まで延びている。本実施形態では、第１引出電極層１８Ａは、キャパシタ部１０の側面１０ａ側に位置し、第１引出電極層１８Ａの端部１８ａは、第１導通ビア１６Ａの形成領域からキャパシタ部１０の側面１０ａまで延びている。絶縁層１４の上面１４ｃは、キャパシタ部１０の厚さ方向から見て長方形状であるため、第１引出電極層１８Ａは絶縁層１４の上面１４ｃの一方の短辺１４ｄ側に設けられており、端部１８ａが短辺１４ｄまで延びていると言うこともできる。第１引出電極層１８Ａは、絶縁層１４の上面１４ｃの長辺１４ｆ、１４ｇから所定幅だけ離間している。積層体３０においては、第１引出電極層１８Ａは、積層体３０の側面３０ａのみから露出し、露出した側面３０ａにおいて第１外部電極４０Ａと電気的に接続されている。第１引出電極層１８Ａは、第１導通ビア１６Ａの形成領域において第１導通ビア１６Ａと電気的に接続されており、第１導通ビア１６Ａおよび第１コンタクト部１５Ａを介して容量部１２の第１電極層１２ａと電気的に接続されている。
【００２７】
第２引出電極層１８Ｂは、絶縁層１４の上面１４ｃの他端部まで延びている。本実施形態では、第２引出電極層１８Ｂは、キャパシタ部１０の側面１０ｂ側に位置し、第２引出電極層１８Ｂの端部１８ａは、第２導通ビア１６Ｂの形成領域からキャパシタ部１０の側面１０ｂまで延びている。絶縁層１４の上面１４ｃは、キャパシタ部１０の厚さ方向から見て長方形状であるため、第２引出電極層１８Ｂは絶縁層１４の上面１４ｃの他方の短辺１４ｅ（短辺１４ｄとは反対側の短辺）側に設けられており、端部１８ａが短辺１４ｅまで延びていると言うこともできる。第２引出電極層１８Ｂは、第１引出電極層１８Ａ同様、絶縁層１４の上面１４ｃの長辺１４ｆ、１４ｇから所定幅だけ離間している。積層体３０においては、第２引出電極層１８Ｂは積層体３０の側面３０ｂのみから露出し、露出した側面３０ｂにおいて第２外部電極４０Ｂと電気的に接続されている。第２引出電極層１８Ｂは、第２導通ビア１６Ｂの形成領域において第２導通ビア１６Ｂと電気的に接続されており、第２導通ビア１６Ｂおよび第２コンタクト部１５Ｂを介して容量部１２の第２電極層１２ｂと電気的に接続されている。
【００２８】
図３に示すように、絶縁層１４の上面１４ｃにおいて、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとは、第１引出電極層１８Ａの第２引出電極層１８Ｂ側の端部である近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの第１引出電極層１８Ａ側の端部である近位端１８ｂとにおいて対向している。具体的には、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂと第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂとは、互いに平行となる位置関係で離間しており、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向（図３の左右方向）に関して、離間幅が均一となるように対向している。ここで、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向に関する第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの位置をＰ、第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの位置をＱとすると、ＰＱ間の距離（すなわち、離間幅）はＷである。
【００２９】
キャパシタ部１０は、容量部１２の下にバリア層１９が設けられており、バリア層１９がキャパシタ部１０の下面１４ｈを構成している。バリア層１９は、無機絶縁層（たとえばチタン酸バリウム）や有機絶縁層で構成することができる。バリア層１９は、キャパシタ部１０を製造する際に用いられるエッチング液から容量部１２を保護する。
【００３０】
図１に戻って、本実施形態に係る積層薄膜キャパシタ１は、３つのキャパシタ部１０として、上から順に、上段キャパシタ部１０Ａ、中段キャパシタ部１０Ｂ、下段キャパシタ部１０Ｃを備えている。そして、上段キャパシタ部１０Ａと中段キャパシタ部１０Ｂとでは、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの位置Ｐおよび第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの位置Ｑが、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向にずれている。同様に、中段キャパシタ部１０Ｂと下段キャパシタ部１０Ｃとでは、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの位置Ｐおよび第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの位置Ｑが、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向にずれている。
【００３１】
すなわち、積層薄膜キャパシタ１においては、積層方向において上下に隣り合うキャパシタ部（上側キャパシタ部および下側キャパシタ部）同士は、位置Ｐ、Ｑが、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向にずれている。上側キャパシタ部を上段キャパシタ部１０Ａとし、下側キャパシタ部を中段キャパシタ部１０Ｂとすると、中段キャパシタ部１０Ｂにおける位置Ｐ、Ｑは上段キャパシタ部１０Ａにおける位置Ｐ、Ｑに対して、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向における一方側（図１では右側）にずれている。上側キャパシタ部を中段キャパシタ部１０Ｂとし、下側キャパシタ部を下段キャパシタ部１０Ｃとすると、下段キャパシタ部１０Ｃにおける位置Ｐ、Ｑは中段キャパシタ部１０Ｂにおける位置Ｐ、Ｑに対して、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向における他方側（図１では左側）にずれている。
【００３２】
上側キャパシタ部の位置Ｐ、Ｑと下側キャパシタ部の位置Ｐ、Ｑとのずれ量は、たとえば１〜１００μｍの範囲である。
【００３３】
本実施形態では、上段キャパシタ部１０Ａにおける位置Ｐ、Ｑと、下段キャパシタ部１０Ｃにおける位置Ｐ、Ｑとは、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向にずれていない。すなわち、３つのキャパシタ部１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃのうち、中段キャパシタ部１０Ｂのみ、第１引出電極層１８Ａの近位端１８ｂの位置Ｐおよび第２引出電極層１８Ｂの近位端１８ｂの位置Ｑが、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向における一方側（図１では右側）にずれている。ただし、上段キャパシタ部１０Ａにおける位置Ｐ、Ｑと、下段キャパシタ部１０Ｃにおける位置Ｐ、Ｑとは、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向にずれていてもよい。
【００３４】
続いて、上述した積層薄膜キャパシタ１を製造する手順について、図４、５を参照しつつ説明する。
【００３５】
積層薄膜キャパシタ１を製造する際には、まず、図４（ａ）に示すように、ＮｉやＳｉからなる基板５０上に、上述したキャパシタ部１０を複数含むキャパシタ部連続体１１（たとえば、キャパシタ部アレイやキャパシタ部マトリクス）を形成する（第１工程）。キャパシタ部連続体１１では、複数のキャパシタ部１０が同一間隔で整列されている。また、キャパシタ部連続体１１では、キャパシタ部１０のバリア層１９は分断されておらず、バリア層１９はキャパシタ部連続体１１の複数のキャパシタ部１０に亘って連続的に形成されている。キャパシタ部連続体１１では、いずれのキャパシタ部１０においても第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの離間幅は同じ（本実施形態では離間幅Ｗ）となるように設計されている。本実施形態では、上述した上段キャパシタ部１０Ａを複数備えた上段キャパシタ部連続体１１Ａと、上述した中段キャパシタ部１０Ｂを複数備えた中段キャパシタ部連続体１１Ｂと、上述した下段キャパシタ部１０Ｃを複数備えた下段キャパシタ部連続体１１Ｃとを形成する。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、基板５０上のキャパシタ部連続体１１を支持材５２に転写する。より詳しくは、キャパシタ部連続体１１の基板５０側とは反対側の面に支持材５２を取り付けた後、基板５０をエッチング除去する。基板５０の除去に用いるエッチング溶液は、たとえばフッ酸溶液である。
【００３７】
さらに、図４（ｃ）に示すように、支持材５２上に転写したキャパシタ部連続体１１上に、接着材層２１を形成する。接着材層２１は、バリア層１９同様、キャパシタ部連続体１１の複数のキャパシタ部１０に亘って連続的に形成されている。
【００３８】
その後、図４（ｄ）に示すように、３つのキャパシタ部連続体１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを、さらに別の基板５４上において、接着材層２１を介して重ね合わせる（第２工程）。このとき、中段キャパシタ部連続体１１Ｂについては、上段キャパシタ部連続体１１Ａおよび下段キャパシタ部連続体１１Ｃに対して、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとの対向方向の一方側（図４では右側）にずらして重ね合わせる。
【００３９】
そして、図４（ｅ）に示すように、複数重ね合わされたキャパシタ部連続体１１を、基板５４の面方向において隣り合うキャパシタ部１０間の所定の位置において切断して個片化し、上述した積層体３０を得る。このとき、積層体３０の切断面が側面３０ａ、３０ｂを構成し、各積層体３０の切断面に第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂのそれぞれの端部１８ａが露出する。
【００４０】
さらに、図５に示すように、積層体３０の側面３０ａ、３０ｂのそれぞれに、外部電極４０の一部を構成する下地電極４１を形成する。下地電極４１は、たとえば積層体３０の側面３０ａ、３０ｂのそれぞれをＮｉペーストおよび／またはＣｕペーストに浸漬することにより形成することができる。下地電極４１は、積層体３０の側面３０ａ、３０ｂに露出した第１引出電極層１８Ａおよび第２引出電極層１８Ｂのそれぞれの端部１８ａと電気的に接続される。そして、下地電極４１を覆うように表面電極４２を形成することで、上述した積層薄膜キャパシタ１が完成する（第３工程）。表面電極４２は、たとえば下地電極４１をシード層とする電解めっきをおこなうことで形成することができる。
【００４１】
上述した積層薄膜キャパシタ１においては、基板上に実装するとき、実装機が積層薄膜キャパシタ１を積層体３０の上面３０ｃ側から吸着する際や、実装機により基板上に積層薄膜キャパシタ１を実装する際に、外力が加わることが考えられる。この場合、積層薄膜キャパシタ１は、外部電極４０で覆われることで剛性が高められた端部ではなく、外部電極４０に覆われていない中央部が撓むように変形することが考えられる。
【００４２】
上記外力が加わったときであっても、積層薄膜キャパシタ１では、クラックの起点となり得る上段キャパシタ部１０Ａおよび中段キャパシタ部１０Ｂのそれぞれの近位端１８ｂの位置Ｐ、Ｑがずれているため、積層方向に沿って絶縁層１４や容量部１２を貫くようにして延びるクラックが発生する事態や、そのようなクラックが積層方向に伝播する事態を効果的に抑制することができる。同様に、中段キャパシタ部１０Ｂおよび下段キャパシタ部１０Ｃのそれぞれの近位端１８ｂの位置Ｐ、Ｑについてもずれているため、積層方向に沿ったクラックの発生や伝播が抑制される。
【００４３】
上段キャパシタ部１０Ａと下段キャパシタ部１０Ｃとは、これらの間に中段キャパシタ部１０Ｂが介在しているため、クラックは伝播しにくいと考えられるが、上段キャパシタ部１０Ａと下段キャパシタ部１０Ｃとにおける位置Ｐ、Ｑをずらして、クラックのさらなる抑制を図ることもできる。
【００４４】
特に、積層薄膜キャパシタ１においては、一対の外部電極４０のそれぞれが、積層体３０の側面３０ａ、３０ｂと、積層体の積層方向において対向する一対の主面３０ｃ、３０ｄの側面３０ａ、３０ｂ側の一部とを連続的に覆っており、主面３０ｃ、３０ｄに対して一対の外部電極４０のそれぞれが出っ張っている。そのため、積層薄膜キャパシタ１は、積層体３０の上面３０ｃ側から実装機で吸着される際や、積層体３０の下面３０ｄ側から基板に実装される際に、撓みやすい構造となっている。
【００４５】
積層薄膜キャパシタ１では、積層体３０を構成する３つのキャパシタ部１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｂのいずれも、第１引出電極層１８Ａと第２引出電極層１８Ｂとが同じ離間幅Ｗで離間している。そのため、積層薄膜キャパシタ１を製造する際には、３つの同一のキャパシタ部連続体１１を準備し、それらをずらして重ね合わせるだけで製造することができる。そのため、積層薄膜キャパシタ１は製造が容易であり、低コストで製造することができる。ただし、上記離間幅Ｗは、上側キャパシタ部と下側キャパシタ部とにおける位置Ｐ、Ｑがずれるように、積層体３０を構成する複数のキャパシタ部１０の間において互いに異なるように設計することもできる。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。
【００４７】
たとえば、積層薄膜キャパシタを構成する各キャパシタ部は、一対の電極層の間に誘電体層が介在する１段の薄膜キャパシタ構造を有する構成であってもよく、複数の電極層と複数の誘電体層とが交互に配置された複数段の薄膜キャパシタ構造を有する構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１…積層薄膜キャパシタ、１０…キャパシタ部、１２…容量部、１２ａ…第１電極層、１２ｂ…第２電極層、１２ｃ…誘電体層、１４…絶縁層、１６…導通ビア、１８…引出電極層、３０…積層体、３０ａ、３０ｂ…側面、３０ｃ、３０ｄ…主面、４０…外部電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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