(57)【要約】【課題】耐熱性に優れるとともに、フレキシブルプリント基板に接着剤として使用された場合に、基板の柔軟性を失うことなく反りの低減を実現することができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有するアリル化合物（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）と、１分子中に少なくとも２個以上のチオール基を有するチオール化合物（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該組成物は、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するマレイミド化合物（Ｂ）の配合割合が１１００〜４０００重量部であり、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するチオール化合物（Ｃ）の配合割合が１０〜４５０重量部であり、上記配合割合で、該アリル化合物（Ａ）と該マレイミド化合物（Ｂ）のみを含む組成物を硬化して得られる硬化物の架橋密度が１．０×１０２〜２．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３である熱硬化性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有するアリル化合物（Ａ）と、
１分子中に少なくとも２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）と、
１分子中に少なくとも２個以上のチオール基を有するチオール化合物（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
該組成物は、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するマレイミド化合物（Ｂ）の配合割合が１１００〜４０００重量部であり、
アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するチオール化合物（Ｃ）の配合割合が１０〜４５０重量部であり、
上記配合割合で、該アリル化合物（Ａ）と該マレイミド化合物（Ｂ）のみを含む組成物を硬化して得られる硬化物の架橋密度が１．０×１０２〜２．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記マレイミド化合物（Ｂ）は、分子量が５００〜５００００であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記マレイミド化合物（Ｂ）は、下記式（１）で表される構造を有するマレイミド化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
2019035036.tif 000029
［Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立しており、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基及びヨード基からなる群から選択される１種である。また、Ｘは炭化水素基、又は芳香環を含む有機基である。Ｘを構成する芳香環の数は複数であってもよく、複数の芳香環同士はエーテル基、エステル基、アミド基、カルボニル基、アザメチレン基又はアルキレン基を介して結合していてもよく、直接結合していてもよい。］
【請求項４】
前記マレイミド化合物（Ｂ）は、式（１）中のＸで表される構造部分に、下記式（２）、（３）又は（４）のいずれかの構造を含むことを特徴とする請求項３に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化２】
2019035036.tif 000030
［式（２）、（３）中、Ｒ５、Ｒ６は、それぞれ独立しており、水素原子又は１価の炭化水素基である。式（４）中、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立しており、直接結合又は２価の炭化水素基である。］
【請求項５】
アリル化合物（Ａ）は、下記式（５）〜（１０）のいずれかの化合物を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化３】
2019035036.tif 000031
［ただし、ｑは１〜１０００の整数である。］
【請求項６】
前記アリル化合物（Ａ）が、２，２’−ジアリルビスフェノールＡであることを特徴とする請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂組成物は、フレキシブルプリント基板の接着剤として用いられることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする熱硬化性樹脂。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂に関する。より詳しくは、フレキシブルプリント基板の接着剤等に使用することができる熱硬化性樹脂組成物及びそれを硬化した熱硬化性樹脂に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に用いられる接着剤にはエポキシ樹脂が使用されている。しかし近年は、環境に配慮する観点から、ＦＰＣに鉛フリーはんだが使用されており、これに伴い、従来の鉛はんだよりもはんだ付けの温度が高温（２６０〜２８０℃）になっている。しかしながら、従来使用されているエポキシ樹脂は、鉛フリーはんだのはんだ付け温度に対して、耐熱性が十分ではない。そこで、耐熱性の高いビスマレイミド樹脂を接着剤用途に使用する研究が行われている。
ビスマレイミド樹脂を用いた熱硬化性樹脂としては、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有する化合物と、１分子中に少なくとも２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物と、１分子中に少なくとも２個以上のチオール基を有するチオール化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物が提案されてる（特許文献１参照）。
【０００３】
一方、ＦＰＣは、従来のリジッドタイプの基板よりも薄いため、反りが発生し易いという問題がある。反りを低減させる方法として、特定構造のエポキシ化合物と常温固体の硬化剤及び常温液体の硬化剤を組み合わせることによって、硬化物の温度による弾性率変化を少なくする方法（特許文献２参照）や、接着剤にシリカ等の無機充填剤を分散することで熱膨張率を調整する手法（特許文献３参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−７４９０２号公報
【特許文献２】特開２００９−２５６４６６号公報
【特許文献３】特開２００６−１９３５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＦＰＣに接着剤を使用した場合の反りを低減させる手法として、特許文献２、３のような手法が考えられるが、前者の手法は、エポキシ化合物を用いた接着剤組成物であり、２６０℃以上で使用できるマレイミド樹脂を用いる場合には、弾性率の調整のみでは反りの改善が十分ではなかった。また後者の手法ではＦＰＣの特徴である基板の柔軟性が低減する。このように従来の手法はいずれも十分とはいえない。また、上記のとおり、ＦＰＣに使用される接着剤には、鉛フリーはんだにも対応できるように耐熱性が高いことも求められる。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、耐熱性に優れるとともに、フレキシブルプリント基板に接着剤として使用された場合に、基板の柔軟性を失うことなく反りの低減を実現することができる樹脂組成物を提供することも目的とする。 
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、フレキシブルプリントの柔軟性を失うことなく基板の反りの低減を実現することができる方法について種々検討したところ、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有するアリル化合物（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）と、１分子中に少なくとも２個以上のチオール基を有するチオール化合物（Ｃ）とを有する樹脂組成物とし、更に、アリル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）として、アリル化合物（Ａ）とマレイミド化合物（Ｂ）からなる組成物を硬化して得られる硬化物の架橋密度が特定の範囲となるものを用い、かつ、アリル基を有するアリル化合物（Ａ）に対するマレイミド化合物（Ｂ）及びチオール化合物（Ｃ）の配合割合を特定の範囲にした熱硬化性樹脂組成物に想到した。本発明者は、この熱硬化性樹脂組成物を用いた接着剤が耐熱性に優れること、及び、ＦＰＣの柔軟性を失うことなく基板の反りを低減させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有するアリル化合物（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）と、１分子中に少なくとも２個以上のチオール基を有するチオール化合物（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該組成物は、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するマレイミド化合物（Ｂ）の配合割合が１１００〜４０００重量部であり、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するチオール化合物（Ｃ）の配合割合が１０〜４５０重量部であり、上記配合割合で、該アリル化合物（Ａ）と該マレイミド化合物（Ｂ）のみを含む組成物を硬化して得られる硬化物の架橋密度が１．０×１０２〜２．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
【０００９】
上記マレイミド化合物（Ｂ）は、分子量が５００〜５００００であることが好ましい。
【００１０】
上記マレイミド化合物（Ｂ）は、下記式（１）で表される構造を有するマレイミド化合物であることが好ましい。
【００１１】
【化１】
2019035036.tif 000002
【００１２】
［Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立しており、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基及びヨード基からなる群から選択される１種である。また、Ｘは炭化水素基、又は芳香環を含む有機基である。Ｘを構成する芳香環の数は複数であってもよく、複数の芳香環同士はエーテル基、エステル基、アミド基、カルボニル基、アザメチレン基又はアルキレン基を介して結合していてもよく、直接結合していてもよい。］
【００１３】
以下に、上記式（１）で表されるマレイミド化合物（Ｂ）を構成するＸについて説明する。
【００１４】
Ｘは、炭化水素基、又は芳香環を含む２価の有機基であれば特に制限されず、繰り返しのない構造であってもよく、炭化水素基、又は芳香環を含む構造単位が繰り返された構造であってもよいが、本発明においては、マレイミド化合物（Ｂ）は構造単位の繰り返し構造を有することが好ましい。
以下においては、繰り返しのない構造である場合のＸの構造、又は、構造単位が繰り返された構造である場合の構造単位について記載する。
【００１５】
上記マレイミド化合物（Ｂ）は、式（１）中のＸで表される構造部分に、下記式（２）、（３）又は（４）のいずれかの構造を含むことが好ましい。なお、式（２）、（３）又は（４）において、波線を有する線は隣の構造部位との結合を表したものであり、式（３）の２つのベンゼン環の間の線（当該線は−Ｃ（ＣＨ３）２−構造を表す）との意味の違いを明確にしたものである。
【００１６】
【化２】
2019035036.tif 000003
【００１７】
［式（２）、（３）中、Ｒ５、Ｒ６は、それぞれ独立しており、水素原子又は１価の炭化水素基である。式（４）中、Ｒ７、Ｒ８は、それぞれ独立しており、直接結合又は２価の炭化水素基である。］
【００１８】
式（２）、（３）中、Ｒ５、Ｒ６における１価の炭化水素基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。
式（４）中、Ｒ７、Ｒ８における２価の炭化水素基としては、式（２）、（３）のＲ５、Ｒ６における１価の炭化水素基から水素原子を１つ除いてできる２価の炭化水素基が挙げられる。
【００１９】
アリル化合物（Ａ）は下記式（５）〜（１０）のいずれかの化合物を含むことが好ましい。
【００２０】
【化３】
2019035036.tif 000004
【００２１】
［ただし、ｑは１〜１０００の整数である。］
【００２２】
上記アリル化合物（Ａ）は、２，２’−ジアリルビスフェノールＡであることが好ましい。
【００２３】
上記熱硬化性樹脂組成物は、フレキシブルプリント基板の接着剤として用いられることが好ましい。
【００２４】
本発明はまた、本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする熱硬化性樹脂でもある。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性に優れ、フレキシブルプリントに接着剤として使用された場合に、基板の柔軟性を失うことなく反りを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】参考例１〜７で得られた樹脂組成物の硬化物のアリル化合物とマレイミド化合物の合計重量に対するマレイミド化合物の重量割合と架橋密度との関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の好ましい形態について具体的に説明するが、本発明は以下の記載のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００２８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有するアリル化合物（Ａ）（以下、単にアリル化合物（Ａ）とも記載する）と、１分子中に少なくとも２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）（以下、単にマレイミド化合物（Ｂ）とも記載する）と、１分子中に少なくとも２個以上のチオール基を有するチオール化合物（Ｃ）（以下、単にチオール化合物（Ｃ）とも記載する）とを有し、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するマレイミド化合物（Ｂ）の配合割合が１１００〜４０００重量部であり、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するチオール化合物（Ｃ）の配合割合が１０〜４５０重量部であり、上記配合割合で、該アリル化合物（Ａ）と該マレイミド化合物（Ｂ）のみを含む組成物を硬化して得られる硬化物の架橋密度が１．０×１０２〜２．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３であることを特徴とする。
このように３種類の化合物を含むだけでなく、マレイミド化合物（Ｂ）として、該マレイミド化合物（Ｂ）とアリル化合物（Ａ）のみを所定の割合で含む組成物の硬化物が特定の架橋密度範囲となるものを用いるとともに、アリル化合物（Ａ）に対するマレイミド化合物（Ｂ）及びチオール化合物（Ｃ）の配合割合を所定の範囲とすることで、耐熱性に優れるとともに、フレキシブルプリント基板の接着剤として使用された場合にも、ＦＰＣの柔軟性を失うことなく基板の反りを低減させることが可能となる。
【００２９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、アリル化合物（Ａ）とマレイミド化合物（Ｂ）のみを、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対してマレイミド化合物（Ｂ）を１１００〜４０００重量部の割合で含む組成物を硬化して得られる硬化物の架橋密度が、１．０×１０２〜２．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３であれば十分な接着性を有する組成物となりうるが、好ましくは、硬化物の架橋密度が１．０×１０２〜１．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３のものであり、より好ましくは、硬化物の架橋密度が５．０×１０２〜５．０×１０４ｍｏｌ／ｍ３のものである。
硬化物の架橋密度は、動的粘弾性測定によって得られる貯蔵弾性率Ｅ’から、下記の式で算出することができる。
ｎ＝Ｅ’／３ＲＴ
（ｎ：架橋密度、Ｅ’：貯蔵弾性率、Ｒ：気体定数、Ｔ：絶対温度）
【００３０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するマレイミド化合物（Ｂ）の配合割合は１１００〜４０００重量部であればよいが、１１００〜３０００重量部であることが好ましい。このような配合割合であることで、より適正な架橋密度となり、良好な接着力を有することができる。マレイミド化合物（Ｂ）の配合割合は、より好ましくは、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対して１１００〜２５００重量部であり、更に好ましくは、１１００〜１４００重量部である。
【００３１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するチオール化合物（Ｃ）の配合割合は１０〜４５０重量部であればよいが、３０〜３５０重量部であることが好ましい。より好ましくは、３０〜３００重量部であり、さらに好ましくは３０〜２００重量部である。
チオール化合物（Ｃ）の配合割合が１０重量部以上であると、反りの低減効果が充分に得られ、４５０重量部以下であれば、耐熱性を十分に維持することが出来る。
【００３２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物が含むマレイミド化合物（Ｂ）は、分子量が５００〜５００００であればよいが、分子量が１０００〜４００００のものが好ましい。このようなマレイミド化合物（Ｂ）を用いることで、上記に示した架橋密度が得られると同時に良好な接着力が得られる。マレイミド化合物（Ｂ）の分子量は、より好ましくは、１０００〜３００００であり、更に好ましくは、１０００〜２００００である。
なお、マレイミド化合物（Ｂ）が重合体である場合、マレイミド化合物（Ｂ）の重量平均分子量が上記範囲にあることが好ましい。
【００３３】
マレイミド化合物（Ｂ）は、重合体であることが好ましい。すなわち、構造単位の繰り返しを構造中に有する化合物であることが好ましい。構造単位の繰り返し数は２以上であればよいが、２〜３０であることがより好ましい。すなわち、構造単位の繰り返し数が多すぎないオリゴマーであることがより好ましい。構造単位の繰り返し数は、更に好ましくは、２〜２０であり、特に好ましくは、２〜１０である。
【００３４】
以下においては、本発明の熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
【００３５】
１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有するアリル化合物（Ａ）としては、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有するものあれば特に制限されないが、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基と芳香環とを有する化合物であることが好ましい。より好ましくは、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基とベンゼン環とを有する化合物である。
１分子中に少なくとも２個以上のアリル基とベンゼン環とを有する化合物としては、ジアリル化ビスフェノールＡ、ジアリル化ビスフェノールＡＰ、ジアリル化ビスフェノールＡＦ、ジアリル化ビスフェノールＢ、ジアリル化ビスフェノールＢＰ、ジアリル化ビスフェノールＣ、ジアリル化ビスフェノールＥ及びジアリル化ビスフェノールＦ等のジアリル化ビスフェノール化合物、ベンゼンポリ（２〜６）カルボン酸ポリ（２〜６）アリルエステル並びにアリル化ノボラック等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００３６】
ジアリル化ビスフェノールＡとしては、下記式（１１）に示される２，２−ビス［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］プロパン及び２−［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］−２−［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］プロパン、並びに、下記式（１２）に示される２，２−ビス［４−（２−プロペニルオキシ）フェニル］プロパン等が挙げられる。
【００３７】
【化４】
2019035036.tif 000005
【００３８】
【化５】
2019035036.tif 000006
【００３９】
ジアリル化ビスフェノールＢとしては、２，２−ビス［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］ブタン、２，２−ビス［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］ブタン、２−［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］−２−［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］ブタン及び２，２−ビス［４−（２−プロペニルオキシ）フェニル］ブタン等が挙げられる。
【００４０】
ジアリル化ビスフェノールＢＰとしては、ビス［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］ジフェニルメタン、ビス［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］ジフェニルメタン、［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］ジフェニルメタン及びビス［４−（２−プロペニルオキシ）フェニル］ジフェニルメタン等が挙げられる。
【００４１】
ジアリル化ビスフェノールＣとしては、２，２−ビス［２−（２−プロペニル）−３−メチル−４−ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］プロパン、２−［２−（２−プロペニル）−３−メチル−４−ヒドロキシフェニル］−２−［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］プロパン、２−［２−（２−プロペニル）−３−メチル−４−ヒドロキシフェニル］−２−［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］プロパン及び２−［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］−２−［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル］プロパン等が挙げられる。
【００４２】
ジアリル化ビスフェノールＥとしては、１，１−ビス［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］エタン、１，１−ビス［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］エタン、１−［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］−１−［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］エタン及び１，１−ビス［４−（２−プロペニルオキシ）フェニル］エタン等が挙げられる。
【００４３】
ジアリル化ビスフェノールＦとしては、ビス［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］メタン、ビス［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］メタン、［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］メタン及びビス［４−（２−プロペニルオキシ）フェニル］メタン等が挙げられる。
【００４４】
ベンゼンポリ（２〜６）カルボン酸ポリ（２〜６）アリルエステルにおけるカルボン酸基の数は２〜６であり、上記カルボン酸基と結合しているアリル基の数は２〜６であり、アリル基の数はカルボン酸基の数以下である。
ベンゼンポリ（６）カルボン酸ポリ（６）アリルエステルとしては、メリット酸ヘキサアリルエステルが挙げられ、ベンゼンポリ（５）カルボン酸ポリ（５）アリルエステルとしては、ベンゼンペンタカルボン酸ペンタアリルエステルが挙げられ、ベンゼンポリ（４）カルボン酸ポリ（４）アリルエステルとしては、ピロメリット酸テトラアリルエステル等が挙げられ、ベンゼンポリ（３）カルボン酸ポリ（３）アリルエステルとしては、トリメリット酸トリアリルエステル、トリメシン酸トリアリルエステル等が挙げられ、ベンゼンポリ（２）カルボン酸ポリ（２）アリルエステルとしては、ジアリルオルソフタレート（下記式（１３）に示す構造）、ジアリルイソフタレート（下記式（１４）に示す構造）、ジアリルテレフタレート（下記式（１５）に示す構造）が挙げられる。
これらの中では、ジアリルオルソフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート等のベンゼンポリ（２）カルボン酸ポリ（２）アリルエステル［フタル酸ジアリルともいう］が好ましい。
【００４５】
【化６】
2019035036.tif 000007
【００４６】
【化７】
2019035036.tif 000008
【００４７】
【化８】
2019035036.tif 000009
【００４８】
アリル化ノボラックは下記式（１６）に示す構造である。
【化９】
2019035036.tif 000010
【００４９】
上記式（１６）におけるｑの値は１〜１０００の整数である。
【００５０】
これらのうちでは、２，２−ビス［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］プロパン、２−［２−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］−２−［３−（２−プロペニル）−４−ヒドロキシフェニル］プロパン及び２，２−ビス［４−（２−プロペニルオキシ）フェニル］プロパン等のジアリル化ビスフェノールＡ；ジアリルオルソフタレート、ジアリルテレフタレート、ジアリルイソフタレート等のフタル酸ジアリル；アリル化ノボラック；等が好ましい。
【００５１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物における、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基を有する化合物（Ａ）の含有割合は、熱硬化性樹脂組成物全体１００重量％中、２〜１０重量％であることが好ましい。より好ましくは、２．５〜７．５重量％であり、更に好ましくは、３．０〜７．０重量％である。
【００５２】
続いて、本発明の熱硬化性樹脂組成物を構成するマレイミド化合物（Ｂ）について説明する。
【００５３】
本発明におけるマレイミド化合物（Ｂ）は、下記式（１７）又は（１８）で表される構造の化合物であることが好ましい。
【００５４】
【化１０】
2019035036.tif 000011
【００５５】
（式（１７）、（１８）中、Ｘ１、Ｙ１は、同一又は異なって、２価の有機基を表し、Ｘ２は、３価の有機基を表す。ｎ１は、１〜１０の数を表す。）
【００５６】
Ｘ１、Ｙ１は、２価の有機基であれば特に制限されないが、炭素数１〜３０の基であることが好ましい。より好ましくは、炭素数６〜１４の基である。
【００５７】
Ｘ１、Ｙ１は、芳香環を含む２価の有機基であることが好ましい。
芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられ、炭素以外の原子（例えば窒素原子、硫黄原子）を含む複素芳香環であってもよい。
Ｘ１、Ｙ１は、芳香環を１つ有するものであってもよく、２つ以上有するものであってもよい。また、芳香環以外の構造を有していてもよく、芳香環以外の構造としては、エーテル基（−Ｏ−）、エステル基（−Ｏ−ＣＯ−）、アミド基（−ＣＯ−ＮＨ−）、カルボニル基（−ＣＯ−）、アザメチレン基（例えば−ＮＨ−）、又は炭素数１〜４のアルキレン基（例えば−ＣＨ２−）が挙げられる。
Ｘ１、Ｙ１が複数の芳香環を有するものである場合、複数の芳香環が上記芳香環以外の構造を介して結合したものであってもよく、芳香環同士が直接結合していてもよい。
【００５８】
Ｘ１、Ｙ１は、下記式（１９）及び（２０）に示すような、１個のベンゼン環、又は、１個のベンゼン環と芳香環以外の２価の基とから構成されるものであってもよく、下記式（２１）〜（２３）に示すように、複数のベンゼン環、又は、複数のベンゼン環と芳香環以外の２価の基とから構成されるものであってもよい。
【００５９】
【化１１】
2019035036.tif 000012
【００６０】
上記式（１９）〜（２３）において、Ｒ９は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基からなる群から選択される１種である。
上記式（１９）〜（２３）において、Ｚ１は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、直接結合、エーテル基、エステル基、アミド基、カルボニル基、アザメチレン基又は炭素数１〜４のアルキレン基である。
【００６１】
Ｘ２の３価の有機基としては、上記Ｘ１、Ｙ１の２価の有機基から水素原子を１つ除いてできる３価の基が挙げられる。
【００６２】
上記式（１７）、（１８）におけるｎ１は、１〜１０の数であることが好ましい。より好ましくは、１〜８であり、更に好ましくは、１〜４である。
【００６３】
続いて本発明の熱硬化性樹脂組成物を構成するチオール化合物（Ｃ）について説明する。
【００６４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物を構成するチオール化合物（Ｃ）は、１分子中に２個以上のチオール基（メルカプト基ともいう）を有している。１分子中に２個以上のチオール基を有していることによって、アリル化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）並びにこれらの重合体同士を架橋することができる。そのため、硬化後の樹脂における機械的強度の向上を図ることができる。
【００６５】
上記チオール化合物（Ｃ）としては、１分子中に２個以上のチオール基を有していれば、その構造は特に限定されないが、下記式（２４）で示される構造を有していることが好ましい。
【００６６】
【化１２】
2019035036.tif 000013
【００６７】
円形の破線で表されるＹ２は環状構造を有する有機基であって、芳香族、複素環式又は多環のいずれであってもよい。ｍは２〜１０の整数であり、ｎ２は０〜８の整数である。ｍは２〜５であることが好ましい。
ｍ個のＲ１０はそれぞれ独立しており、鎖状脂肪族基、環状構造を含む脂肪族基及び芳香族基からなる群から選択される１種の有機基、又は、これらの群から選ばれる複数の有機基の組み合わせからなる有機基である。Ｒ１０は複数の環状構造を有する有機基が、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群から選択される結合によって結合されたものであってもよい。ｎ２個のＲ１１はそれぞれ独立しており、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基及びヨード基からなる群から選択される１種である。
【００６８】
上記式（２４）で示されるチオール化合物（Ｃ）は、環状構造を有する有機基Ｙ２と、上記有機基Ｙ２とチオール基とを接続するＲ１０と、上記有機基Ｙ２に結合するＲ１１からなる。
【００６９】
まず、チオール化合物（Ｃ）を構成する有機基Ｙ２について説明する。
【００７０】
環状構造を有する有機基Ｙ２としては、芳香族、複素環式又は多環のいずれであってもよい。
【００７１】
有機基Ｙ２が芳香族基である場合、例えば、下記式（２５）〜（２８）に示す構造から、任意の数の水素原子を取り除いた構造等が挙げられる。
【００７２】
【化１３】
2019035036.tif 000014
【００７３】
有機基Ｙ２が複素環式である場合、例えば、下記式（２９）〜（３０）に示すものが挙げられる。
【００７４】
【化１４】
2019035036.tif 000015
【００７５】
有機基Ｙ２が上記式（２９）〜（３０）で示される構造を有する場合、環を構成している窒素原子全てに（−Ｒ１０−ＳＨ）が結合していることが好ましい。
【００７６】
上述した構造以外にも、有機基Ｙ２が多環である場合、例えば下記式（３１）〜（３４）に記載された構造が挙げられる。また、Ｙ２としては、スピロ化合物から２〜１０個の水素原子を任意に取り除いたものも含まれる。
【００７７】
【化１５】
2019035036.tif 000016
【００７８】
続いて、チオール化合物（Ｃ）を構成するＲ１０について説明する。
【００７９】
Ｒ１０としては、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群から選択される結合を含んでも良い炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基であることが好ましい。なお、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、およびウレタン結合は、イソシアヌル環上の窒素原子およびチオール基を構成する硫黄原子と直接結合していないことが好ましい。
炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基等が挙げられ、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基又はオクチレン基がより好ましく、製造原料の入手のし易さから、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基又はヘキシレン基がさらに好ましい。
なお、エステル結合、エーテル結合、アミド結合およびウレタン結合等の結合がＲ１０に含まれる場合、エステル結合、アミド結合およびウレタン結合を形成する炭素原子は、直鎖アルキレン基の炭素数に含まない。例えば、Ｒ１０がエステル結合を１つ含む炭素数１２の直鎖アルキレン基であった場合、Ｒ１０の炭素数は１３となる。
【００８０】
エステル結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、
２−オキソ−３−オキサブチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソブチレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサペンチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、３−オキソ−４−オキサペンチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソペンチレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、３−オキサ−４−オキソペンチレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサヘキシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、３−オキソ−４−オキサヘキシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、４−オキソ−５−オキサヘキシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソヘキシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、３−オキサ−４−オキソヘキシレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、４−オキサ−５−オキソヘキシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサヘプチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、３−オキソ−４−オキサヘプチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、４−オキソ−５−オキサヘプチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、５−オキソ−６−オキサヘプチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソヘプチレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、３−オキサ−４−オキソヘプチレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、４−オキサ−５−オキソヘプチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、５−オキサ−６−オキソヘプチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサオクチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、３−オキソ−４−オキサオクチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、４−オキソ−５−オキサオクチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、５−オキソ−６−オキサオクチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、６−オキソ−７−オキサオクチレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソオクチレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、３−オキサ−４−オキソオクチレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、４−オキサ−５−オキソオクチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、５−オキサ−６−オキソオクチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、６−オキサ−７−オキソオクチレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサノニレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、３−オキソ−４−オキサノニレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、４−オキソ−５−オキサノニレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、５−オキソ−６−オキサノニレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、６−オキソ−７−オキサノニレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、７−オキソ−８−オキサノニレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソノニレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、３−オキサ−４−オキソノニレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、４−オキサ−５−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、５−オキサ−６−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、６−オキサ−７−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、７−オキサ−８−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサデシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、３−オキソ−４−オキサデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、４−オキソ−５−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、５−オキソ−６−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、６−オキソ−７−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、７−オキソ−８−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、８−オキソ−９−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソデシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、３−オキサ−４−オキソデシレン基（−Ｃ２Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１０−）、４−オキサ−５−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、５−オキサ−６−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、６−オキサ−７−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、７−オキサ−８−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、８−オキサ−９−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサウンデシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、３−オキソ−４−オキサウンデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、４−オキソ−５−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、５−オキソ−６−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、６−オキソ−７−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、７−オキソ−８−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、８−オキソ−９−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、９−オキソ−１０−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−オキサ−３−オキソウンデシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、３−オキサ−４−オキソウンデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、４−オキサ−５−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、５−オキサ−６−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、６−オキサ−７−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、７−オキサ−８−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、８−オキサ−９−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、９−オキサ−１０−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−オキサドデシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ９Ｈ１８−）、３−オキソ−４−オキサドデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、４−オキソ−５−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、５−オキソ−６−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、６−オキソ−７−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、７−オキソ−８−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、８−オキソ−９−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、９−オキソ−１０−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、１０−オキソ−１１−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ９Ｈ１８−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、２−オキサ−３−オキソドデシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ９Ｈ１８−）、３−オキサ−４−オキソドデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、４−オキサ−５−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、５−オキサ−６−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、６−オキサ−７−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、７−オキサ−８−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、８−オキサ−９−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−Ｏ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、９−オキサ−１０−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−Ｏ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）及び１０−オキサ−１１−オキソドデシレン基（−ｎＣ９Ｈ１８−Ｏ−ＣＯ−ＣＨ２−）等が挙げられる。
【００８１】
エステル結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、２−オキサ−３−オキソペンチレン基、３−オキサ−４−オキソペンチレン基、２−オキサ−３−オキソヘキシレン基、３−オキサ−４−オキソヘキシレン基、２−オキサ−３−オキソヘプチレン基、３−オキサ−４−オキソヘプチレン基、２−オキサ−３−オキソオクチレン基又は３−オキサ−４−オキソオクチレン基であることが好ましく、製造原料の入手のし易さから、３−オキサ−４−オキソヘキシレン基又は３−オキサ−４−オキソヘプチレン基であることがより好ましい。
【００８２】
エーテル結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、上記エステル結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基におけるカルボニル基をメチレン基に変更したものに相当し、
２−オキサプロピレン基、
２−オキサブチレン基、３−オキサブチレン基、
２−オキサペンチレン基、３−オキサペンチレン基、４−オキサペンチレン基、
２−オキサヘキシレン基、３−オキサヘキシレン基、４−オキサヘキシレン基、５−オキサヘキシレン基、
２−オキサヘプチレン基、３−オキサヘプチレン基、４−オキサヘプチレン基、５−オキサヘプチレン基、６−オキサヘプチレン基、
２−オキサオクチレン基、３−オキサオクチレン基、４−オキサオクチレン基、５−オキサオクチレン基、６−オキサオクチレン基、７−オキサオクチレン基
２−オキサノニレン基、３−オキサノニレン基、４−オキサノニレン基、５−オキサノニレン基、６−オキサノニレン基、７−オキサノニレン基、８−オキサノニレン基、
２−オキサデシレン基、３−オキサデシレン基、４−オキサデシレン基、５−オキサデシレン基、６−オキサデシレン基、７−オキサデシレン基、８−オキサデシレン基、９−オキサデシレン基、
２−オキサウンデシレン基、３−オキサウンデシレン基、４−オキサウンデシレン基、５−オキサウンデシレン基、６−オキサウンデシレン基、７−オキサウンデシレン基、８−オキサウンデシレン基、９−オキサウンデシレン基、１０−オキサウンデシレン基、
２−オキサドデシレン基、３−オキサドデシレン基、４−オキサドデシレン基、５−オキサドデシレン基、６−オキサドデシレン基、７−オキサドデシレン基、８−オキサドデシレン基、９−オキサドデシレン基、１０−オキサドデシレン基及び１１−オキサドデシレン基等が挙げられる。
【００８３】
エーテル結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、２−オキサプロピレン基、２−オキサブチレン基、２−オキサペンチレン基が好ましく、製造原料の入手のし易さから、２−オキサブチレン基がより好ましい。
【００８４】
アミド結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、
上記エステル結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基におけるエーテル基（上記置換基名における［オキサ］部分）をアザメチレン基に変更したものに相当し、
２−オキソ−３−アザブチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソブチレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザペンチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、３−オキソ−４−アザペンチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソペンチレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、３−アザ−４−オキソペンチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザヘキシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、３−オキソ−４−アザヘキシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、４−オキソ−５−アザヘキシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソヘキシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、３−アザ−４−オキソヘキシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、４−アザ−５−オキソヘキシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザヘプチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、３−オキソ−４−アザヘプチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、４−オキソ−５−アザヘプチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、５−オキソ−６−アザヘプチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソヘプチレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、３−アザ−４−オキソヘプチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、４−アザ−５−オキソヘプチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、５−アザ−６−オキソヘプチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザオクチレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、３−オキソ−４−アザオクチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、４−オキソ−５−アザオクチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、５−オキソ−６−アザオクチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、６−オキソ−７−アザオクチレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソオクチレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、３−アザ−４−オキソオクチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、４−アザ−５−オキソオクチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、５−アザ−６−オキソオクチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、６−アザ−７−オキソオクチレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザノニレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、３−オキソ−４−アザノニレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、４−オキソ−５−アザノニレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、５−オキソ−６−アザノニレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、６−オキソ−７−アザノニレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、７−オキソ−８−アザノニレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソノニレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、３−アザ−４−オキソノニレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、４−アザ−５−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、５−アザ−６−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、６−アザ−７−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、７−アザ−８−オキソノニレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザデシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、３−オキソ−４−アザデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、４−オキソ−５−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、５−オキソ−６−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、６−オキソ−７−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、７−オキソ−８−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、８−オキソ−９−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソデシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、３−アザ−４−オキソデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、４−アザ−５−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、５−アザ−６−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、６−アザ−７−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、７−アザ−８−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、８−アザ−９−オキソデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザウンデシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、３−オキソ−４−アザウンデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、４−オキソ−５−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、５−オキソ−６−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、６−オキソ−７−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、７−オキソ−８−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、８−オキソ−９−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、９−オキソ−１０−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソウンデシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、３−アザ−４−オキソウンデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、４−アザ−５−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、５−アザ−６−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、６−アザ−７−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、７−アザ−８−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、８−アザ−９−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）、９−アザ−１０−オキソウンデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）、
２−オキソ−３−アザドデシレン基（−ＣＨ２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ９Ｈ１８−）、３−オキソ−４−アザドデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、４−オキソ−５−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、５−オキソ−６−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、６−オキソ−７−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、７−オキソ−８−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、８−オキソ−９−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、９−オキソ−１０−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、１０−オキソ−１１−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ９Ｈ１８−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソドデシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ９Ｈ１８−）、３−アザ−４−オキソドデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、４−アザ−５−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、５−アザ−６−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、６−アザ−７−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、７−アザ−８−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、８−アザ−９−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＮＨ−ＣＯ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、９−アザ−１０−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−ＮＨ−ＣＯ−Ｃ２Ｈ４−）及び１０−アザ−１１−オキソドデシレン基（−ｎ−Ｃ９Ｈ１８−ＮＨ−ＣＯ−ＣＨ２−）等が挙げられる。
【００８５】
アミド結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、２−アザ−３−オキソブチレン基、２−アザ−３−オキソペンチレン基、３−アザ−４−オキソペンチレン基、３−アザ−４−オキソヘキシレン基が好ましく、製造原料の入手のし易さから、３−アザ−４−オキソヘキシレン基がより好ましい。
【００８６】
ウレタン結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基としては、上記エステル結合を含む炭素数２〜１２の直鎖アルキレン基に対して、カルボニル基（上記置換基名における［オキソ］部分）に隣接するメチレン基をアザメチレン基に変更したものに相当し、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザペンチレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソ−４−オキサペンチレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザヘキシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、３−オキサ−４−オキソ−５−アザヘキシレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソ−４−オキサヘキシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、３−アザ−４−オキソ−５−オキサヘキシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザヘプチレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、３−オキサ−４−オキソ−５−アザヘプチレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、４−オキサ−５−オキソ−６−アザヘプチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、２−アザ−３−オキソ−４−オキサヘプチレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、３−アザ−４−オキソ−５−オキサヘプチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、４−アザ−５−オキソ−６−オキサヘプチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザオクチレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、３−オキサ−４−オキソ−５−アザオクチレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、４−オキサ−５−オキソ−６−アザオクチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、５−オキサ−６−オキソ−７−アザオクチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソ−４−オキサオクチレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、３−アザ−４−オキソ−５−オキサオクチレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、４−アザ−５−オキソ−６−オキサオクチレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、５−アザ−６−オキソ−７−オキサオクチレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザノニレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、３−オキサ−４−オキソ−５−アザノニレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、４−オキサ−５−オキソ−６−アザノニレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、５−オキサ−６−オキソ−７−アザノニレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、６−オキサ−７−オキソ−８−アザノニレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソ−４−オキサノニレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、３−アザ−４−オキソ−５−オキサノニレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、４−アザ−５−オキソ−６−オキサノニレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、５−アザ−６−オキソ−７−オキサノニレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、６−アザ−７−オキソ−８−オキサノニレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２）、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザデシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、３−オキサ−４−オキソ−５−アザデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、４−オキサ−５−オキソ−６−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、５−オキサ−６−オキソ−７−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、６−オキサ−７−オキソ−８−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、７−オキサ−８−オキソ−９−アザデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、２−アザ−３−オキソ−４−オキサデシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、３−アザ−４−オキソ−５−オキサデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、４−アザ−５−オキソ−６−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、５−アザ−６−オキソ−７−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、６−アザ−７−オキソ−８−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、７−アザ−８−オキソ−９−オキサデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−アザ−３−オキソ−４−オキサウンデシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、３−アザ−４−オキソ−５−オキサウンデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、４−アザ−５−オキソ−６−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、５−アザ−６−オキソ−７−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、６−アザ−７−オキソ−８−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、７−アザ−８−オキソ−９−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、８−アザ−９−オキソ−１０−オキサウンデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザウンデシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、３−オキサ−４−オキソ−５−アザウンデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、４−オキサ−５−オキソ−６−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、５−オキサ−６−オキソ−７−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、６−オキサ−７−オキソ−８−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、７−オキサ−８−オキソ−９−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）、８−オキサ−９−オキソ−１０−アザウンデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）、
２−アザ−３−オキソ−４−オキサドデシレン基（−ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、３−アザ−４−オキソ−５−オキサドデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、４−アザ−５−オキソ−６−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、５−アザ−６−オキソ−７−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、６−アザ−７−オキソ−８−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、７−アザ−８−オキソ−９−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、８−アザ−９−オキソ−１０−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ４−）、９−アザ−１０−オキソ−１１−オキサドデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ２−）、
２−オキサ−３−オキソ−４−アザドデシレン基（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−）、３−オキサ−４−オキソ−５−アザドデシレン基（−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−）、４−オキサ−５−オキソ−６−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−）、５−オキサ−６−オキソ−７−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ４Ｈ８−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−）、６−オキサ−７−オキソ−８−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ４Ｈ８−）、７−オキサ−８−オキソ−９−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ６Ｈ１２−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ｎ−Ｃ３Ｈ６−）、８−オキサ−９−オキソ−１０−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ７Ｈ１４−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４−）及び９−オキサ−１０−オキソ−１１−アザドデシレン基（−ｎ−Ｃ８Ｈ１６−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−）等が挙げられる。
【００８７】
なお、Ｒ１０はＹ２と結合する側の炭素を１番としてカウントし、上記置換基の記載では、左側の端部でＹ２と結合するように記載している。
【００８８】
上記式（２４）で示される構造を有する化合物としては、例えば、トリス−［（３−メルカプトピロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、１，３，５−トリス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３−ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，４−ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、１，３，４，６−テトラキス（メルカプトエチル）グリコールウリル等が挙げられる。
【００８９】
上記チオール化合物（Ｃ）としては、上記式（２４）で示される構造を有する化合物のほかに、下記式（３５）で示される構造を有する化合物が挙げられる。
【００９０】
【化１６】
2019035036.tif 000017
【００９１】
ｏは２〜６の整数であり、ｐは０〜４の整数であり、ｏ＋ｐは２〜６の整数である。Ｚ２は炭素数１〜６の有機基であって、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群から選択される結合を含んでいてもよい。ｏ個のＲ１２はそれぞれ独立しており、鎖状脂肪族基、環状構造を含む脂肪族基及び芳香族基からなる群から選択される１種の有機基、又は、これらの群から選ばれる複数の有機基の組み合わせからなる有機基であり、エステル結合、エーテル結合、アミド結合及びウレタン結合からなる群から選択される結合を含んでいてもよい。ｐ個のＲ１３は、それぞれ独立しており、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基及びヨード基からなる群から選択される１種である。
【００９２】
ｏは２〜６の整数である。チオール基の含有量が多いほど、硬化後の樹脂の耐熱性及び靭性の向上が期待できるため、ｏは３〜６であることが好ましく、４〜６であることがより好ましく、６であることが特に好ましい。
またＲ１２としては、既に説明したＲ１０と同様の置換基を好適に用いることができる。
なお、Ｒ１２はＺ２と結合する側の炭素を１番としてカウントする。
【００９３】
Ｚ２としては、炭素数１〜４の直鎖アルキレン基であることが好ましい。また、Ｚ２はエステル結合、エーテル結合、アミド結合およびウレタン結合からなる群から選択される結合を含んでいてもよいが、製造原料の入手のし易さから、これらのなかではエーテル結合を含むことが好ましい。
【００９４】
Ｒ１２は２−オキサ−３−オキソペンチレン基、２−オキサ−３−オキソヘキシレン基、２−オキサ−３−オキソヘプチレン基、２−オキサ−３−オキソオクチレン基、３−オキサ−４−オキソヘキシレン基、３−オキサ−４−オキソヘプチレン基又は３−オキサ−４−オキソオクチレン基であることが好ましく、製造原料の入手のし易さから、２−オキサ−３−オキソペンチレン基又は２−オキサ−３−オキソヘキシレン基であることがより好ましい。
【００９５】
Ｚ２がエーテル結合を含む場合には、ジペンタエリスリトールから６つのヒドロキシメチル基（−ＣＨ２−ＯＨ）を取り除いた構造（下記式（３６）で示される構造）であることがより好ましい。
【００９６】
【化１７】
2019035036.tif 000018
【００９７】
上記式（３５）で示される構造を有する化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）等が挙げられる。
【００９８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、更に硬化触媒（Ｄ）を含んでいてもよい。
硬化触媒（Ｄ）としては、イミダゾール化合物である２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール等や有機過酸化物であるジクミルパーオキシド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等やアゾ化合物である２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチル−４−メトキシ）バレロニトリル等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
【００９９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物が硬化触媒を含む場合、硬化触媒（Ｄ）の配合割合は、熱硬化性樹脂組成物が含むアリル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びチオール化合物（Ｃ）の合計１００重量％に対して、０．１〜１０重量％であることが好ましい。より好ましくは、０．１〜５重量％であり、更に好ましくは、０．１〜３重量％である。なお、本発明では、アリル化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）及びチオール化合物（Ｃ）を樹脂成分とする。
【０１００】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、溶媒（Ｅ）を含んでいてもよい。溶媒（Ｅ）は特に制限されないが、例えば、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、トルエン等の１種又は２種以上を用いることができる。
【０１０１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、更にその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、無機充填剤（Ｆ）、難燃剤（Ｇ）及びその他の添加剤（Ｈ）が挙げられる。特に、無機充填剤（Ｆ）を含有することで、硬化後の樹脂の耐熱性を低下させることなく、熱膨張率を低減することができ、またその他の機能を付与することもできる。
その他の添加剤（Ｈ）としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤及び帯電防止剤、導電剤等が挙げられ、２種以上を混合してもよい。
【０１０２】
無機充填剤（Ｆ）としては、天然シリカ、焼成シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、ホワイトカーボン、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化珪素、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、銅、銀、金、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、天然マイカ、合成マイカ、アエロジル、カオリン、クレー、タルク、焼成カオリン、焼成クレー、焼成タルク、ウオラストナイト、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス及びチタン酸カリウム繊維等が挙げられる。
【０１０３】
難燃剤（Ｇ）としては、塩素化パラフィン、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、リン酸アミド、リン酸アミドエステル、ホスフィネート、ホスフィネート塩、リン酸アンモニウム及び赤リン等のリン系難燃剤、メラミン、メラミンシアヌレート、メラム、メレム、メロン及びサクシノグアナミン等の窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、臭素系難燃剤等の難燃剤並びに三酸化アンチモン等の難燃助剤等が挙げられ、本発明の熱硬化性樹脂組成物の特性を妨げない限り、その配合量は特に限定されない。
【０１０４】
無機充填剤（Ｆ）の配合量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物全体の固形分重量１００重量部に対して、２００重量部以下であることが好ましい。
【０１０５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述したアリル化合物（Ａ）〜無機充填剤（Ｆ）をそれぞれ１種含むものであってもよく、２種以上含むものであってもよい。
【０１０６】
本発明の熱硬化性樹脂は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなるものであり、接着剤として使用された場合に、耐熱性及び接着性に優れた接着層を形成するものである。
本発明の熱硬化性樹脂は、熱分解温度が４００℃以上であることが好ましい。
【実施例】
【０１０７】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【０１０８】
[実施例で用いた材料]
（アリル化合物）
（Ａ）２，２’−ジアリルビスフェノールＡ（大和化成工業（株）製：ＤＡＢＰＡ）
（マレイミド化合物）
（Ｂ−１）ＤＡＩＭＩＤＥ−１００（大和化成工業（株）製  重量平均分子量１７００）
（Ｂ−２）ＭＩＲ−３０００−７０ＭＴ（日本化薬（株）製、固形分として７０重量％  重量平均分子量５００）
（Ｂ−３）ＢＭＩ−１４００（ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＬＥＳ ＩＮＣ.製  重量平均分子量１７１５）
（チオール化合物）
（Ｃ）トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアネート（ＳＣ有機化学社製：ＴＥＭＰＩＣ）
（硬化触媒）
（Ｄ）２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成（株）製：２Ｅ４ＭＺ）
【０１０９】
［マレイミド化合物の重量平均分子量測定］
マレイミド化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリエチレングリコール及び標準ポリエチレンオキシドを用いた検量線から換算した。
装置：Ａｌｌｉａｎｃｅ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ社製）
カラム：ＫＤ−８０６Ｍ、ＫＤ−８０２（Ｓｈｏｄｅｘ社製）
ガードカラム：ＫＤ−Ｇ（Ｓｈｏｄｅｘ社製）
【０１１０】
［実施例１〜１２、比較例１〜９］
表１〜４の配合に従い原料を添加した後、樹脂固形分として５０重量％となるようにジメチルアセトアミドを添加し、あわとり練太郎（（株）シンキー製 ＡＲＥ−２５０）にて溶解及び撹拌混合し、樹脂組成物を得た。
【０１１１】
【表１】
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【０１１２】
【表２】
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【０１１３】
【表３】
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【０１１４】
【表４】
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＊１：固形分として  ＊２：樹脂成分に対する重量％
【０１１５】
なお、実施例１〜１２、比較例１〜９、参考例１〜７で用いたマレイミド化合物ＤＡＩＭＩＤＥ−１００、ＭＩＲ−３０００−７０ＭＴ、ＢＭＩ−１４００は、以下の構造の化合物である。ＤＩＭＩＤＥ−１００、ＢＭＩ−１４００の構造中のｎは、１〜１０である。
【０１１６】
【化１８】
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【０１１７】
特性評価
［評価用試験片の作製］
ポリイミドフィルム（東レ（株）製 カプトン１００Ｈ 厚み２５μｍ）上に実施例、比較例で調製した配合液を適量垂らし、バーコーター（第一理化（株）製 Ｎｏ．２２）にて塗膜した。得られた塗膜フィルムを１３０℃で加熱し、溶媒を除去した後、銅箔（１オンス）を重ね、加熱プレス機（（株）東洋精機製作所製 ミニテストプレス ＭＰ-ＷＣＨ）にて仮圧着した。これを２００℃・３０分加熱し、評価用試験片を得た。
得られた試験片の接着性及び耐熱性は以下の方法で評価した。
［評価方法］
（接着性評価：９０度ピール強度測定）
上記試験片を１５ｍｍ幅の短冊状にカットし、試験片の銅箔側を樹脂製の補強板に両面テープで固定した。得られた板を可動式の治具にセットした後、ポリイミドフィルムの末端を掴み、５０ｍｍ／分の速度で引っ張った時の応力を求めた。測定機は卓上形精密万能試験機（島津製作所社製：ＡＧＳ−Ｘ）を用い０．０６０Ｎ／ｍｍ２以上のサンプルは評価〇とし、０．０６０Ｎ／ｍｍ２未満のサンプルは評価×とした。
（耐熱性評価：半田耐熱性試験）
上記銅張積層板を２５ｍｍ角にカットし、評価サンプルとした。これを１０５℃で１時間静置し、室温まで冷却し、３００℃の半田浴に３０秒間浮かべた。半田浴から引き上げた後の評価サンプルに変色・膨れ・剥がれ等の外観変化の有無を目視にて確認した。
各実施例、比較例の組成物について評価サンプルを３つずつ作製して、以下の基準により評価を行った。
◎：３つとも外観変化なし
〇：３つのうち１つ又は２つに外観変化が確認された
×：３つとも外観変化が確認された
（反りの抑制評価：反り量の測定）
半田耐熱性試験後の銅張積層板を平滑な台の上にポリイミドフィルム面が上面になるように置き、積層板の反り高さを測定した。測定箇所としては積層板の四隅を測定し、その４点の平均値を反り量とした。反り量が４．５ｍｍ未満のサンプルは、評価〇とし、反り量が４．５ｍｍ以上のサンプルは、評価×とした。
【０１１８】
【表５】
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【０１１９】
【表６】
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【０１２０】
【表７】
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【０１２１】
【表８】
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【０１２２】
表５〜８の結果から、アリル化合物とマレイミド化合物からなる組成物を硬化して得られる硬化物の架橋密度が所定の範囲にあるアリル化合物及びマレイミド化合物を用い、かつ、マレイミド化合物及びチオール化合物を所定の割合で含む実施例の樹脂組成物から形成された樹脂は、接着性、耐熱性、及び、反りの抑制効果に優れていた。なお、実施例４は、半田耐熱性評価において変色がみられているが、フレキシブルプリント基板の接着剤に使用された場合に製品不良の原因となる膨れ、剥れの点では問題なく、十分な性能を有しているといえる。
これらの要件のいずれかを満たさない比較例の樹脂組成物から形成された樹脂は、実施例の樹脂に比べて接着性、耐熱性、及び、反りの抑制効果の１つ以上において劣る結果となった。このことから、本発明の樹脂組成物の技術的意義が確認された。
【０１２３】
［参考例１〜７］
架橋密度測定用の硬化物作製
表９の配合で原料を添加した以外は実施例１〜１２と同様にして樹脂組成物を得、得られた樹脂組成物を１６０℃から２５０℃まで８時間かけて昇温した後、２５０℃で２時間保持して硬化物を作製した。
＜硬化物の架橋密度測定＞
得られた試験片を用いて以下の方法により、架橋密度を算出した。結果を表９に示した。また、参考例１〜７について、アリル化合物とマレイミド化合物の合計重量に対するマレイミド化合物の重量割合と架橋密度との関係を図１に示した。図１において点線で囲まれた範囲が、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対するマレイミド化合物（Ｂ）の配合割合が１１００〜４０００重量部であり、かつ、架橋密度が１．０×１０２〜２．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３である範囲である。
図１に示されたマレイミド化合物の重量割合と架橋密度との関係から、実施例１〜１２の樹脂組成物はいずれも硬化物の架橋密度が１．０×１０２〜２．０×１０５ｍｏｌ／ｍ３にあることがわかる。
（架橋密度算出法）
ＤＭＳ６１００（ＳＩＩ社製）を用いて硬化物の動的粘弾性測定を行った。得られた損失正接（ｔａｎδ）のチャートからピークトップ温度を読み取り、ピークトップ温度＋３０℃のときの貯蔵弾性率Ｅ’を、下記の式に代入して架橋密度を算出した。
ｎ＝Ｅ’／３ＲＴ
（ｎ：架橋密度、Ｅ’：貯蔵弾性率、Ｒ：気体定数、Ｔ：絶対温度）
【０１２４】
【表９】
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【図１】
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