(57)【要約】【課題】プリント基板の伸縮性を向上させることを目的としている。【解決手段】プリント基板の製造方法であって、金型上に絶縁膜を形成する第一の絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記絶縁膜と前記導電膜の積層体が転写される被転写膜を前記導電膜と接するように設ける被転写膜形成工程と、前記被転写膜及び前記積層体から前記金型を剥離させる剥離工程と、を有するプリント基板の製造方法である。【選択図】図２
2019179915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の製造方法であって、
金型上に絶縁膜を形成する第一の絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記絶縁膜と前記導電膜の積層体が転写される被転写膜を前記導電膜と接するように設ける被転写膜形成工程と、
前記被転写膜及び前記積層体から前記金型を剥離させる剥離工程と、を有するプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記第一の絶縁膜形成工程において、絶縁インクをインクジェットノズルから吐出させて前記絶縁膜を形成し、
前記導電膜形成工程において、導電インクを前記インクジェットノズルから吐出させて前記導電膜を形成する、請求項１記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁膜は、熱硬化性樹脂からなり、２００℃以上の焼成にて硬化する請求項１又は２記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記被転写膜は、弾性部材である、請求項１乃至３の何れか一項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記金型は、格子状に形成された複数の凹部を有し、
前記被転写膜形成工程と、前記剥離工程の間に、前記被転写膜上に第一の絶縁フィルムを形成する第一フィルム形成工程と、
前記剥離工程の後に、前記絶縁膜において、前記導電膜が形成された面と反対の面に、他の絶縁膜を形成する第二の絶縁膜形成工程と、
前記他の絶縁膜において、前記絶縁膜側の面と反対の面に、第二の絶縁フィルムを形成する第二フィルム形成工程と、を有する、請求項１乃至４の何れか一項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
導電膜と、
前記導電膜の一方の面側に形成された絶縁膜と、を積層した積層体と、
前記積層体が転写された、前記絶縁膜と比較して耐熱性が低い被転写膜と、を有し、
前記積層体は、前記導電膜が前記絶縁膜と前記被転写膜との間に配置されるように、前記被転写膜に転写されている、プリント基板。
【請求項７】
前記積層体は、格子状に形成された複数の凹部を有し、
前記絶縁膜において、前記導電膜が形成された面と反対側の面に形成された他の絶縁膜と、
一方の面が前記プリント基板の一方の面となり、他方の面が前記転写膜の前記導電膜側の面となる第一の絶縁フィルムと、
一方の面が前記プリント基板の他方の面となり、他方の面が前記他の絶縁膜側の面となる第二の絶縁フィルムと、を有し、
前記転写膜と前記第一の絶縁フィルムとによって形成された第一の格子状の空洞と、前記他の絶縁膜と前記第二の絶縁フィルムとによって、前記第一の格子状の空洞と互い違いになるように形成された第二の格子状の空洞と、を有する請求項６記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の製造方法及びプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、人体や衣服に装着可能なウエアラブル電子機器や、関節部を有し、複雑な動作を行うことができるロボットアーム等が普及しつつある。このようなウエアラブル電子機器やロボットアームでは、人体やロボットアーム等の動作に合わせて伸縮するフレキシブル基板が用いられる場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のフレキシブル基板では、動力供給用や信号伝送用の電線が多数使用されているが、一般的に電線は銅線を芯とし、その外周を絶縁体で被覆した構造になっており、伸縮性が殆どないため、フレキシブル基板の伸縮に対応させるように配線パターンを形成する必要がある。このため、配線の自由度が低い。また、従来のフレキシブル基板では、一定方向以外の方向に伸縮すると、配線が断線したり、はがれたりする可能性がある。
【０００４】
開示の技術は、上記事情に鑑みてこれを解決すべく成されたものであり、プリント基板の伸縮性を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
開示の技術は、プリント基板の製造方法であって、金型上に絶縁膜を形成する第一の絶縁膜形成工程と、前記絶縁膜上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記絶縁膜と前記導電膜の積層体が転写される被転写膜を前記導電膜と接するように設ける被転写膜形成工程と、前記被転写膜及び前記積層体から前記金型を剥離させる剥離工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
プリント基板の伸縮性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第一の実施形態のプリント基板を説明する図である。
【図２】第一の実施形態のプリント基板の製造工程を説明する図である。
【図３】第二の実施形態のプリント基板の作成に用いる金型を説明する図である。
【図４】第二の実施形態のプリント基板の製造工程を説明する第一の図である。
【図５】第二の実施形態のプリント基板の製造工程を説明する第二の図である。
【図６】配線パターンが積層された例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第一の実施形態）
以下に、図面を参照して第一の実施形態について説明する。図１は、第一の実施形態のプリント基板を説明する図である。
【０００９】
本実施形態のプリント基板１００は、伸張に追従するフレキシブルプリント基板であり、基材となる絶縁フィルム１に、絶縁性基材２が積層された配線パターンが形成されている。本実施形態のプリント基板１００では、配線パターンを波型状に形成し、絶縁フィルム１にゴム等の弾性部材等を用いることで、伸縮性を持たせている。
【００１０】
以下に、図２を参照して、本実施形態のプリント基板１００の製造工程について説明する。図２は、第一の実施形態のプリント基板の製造工程を説明する図である。
【００１１】
本実施形態では、図２示す工程１において、金属性の金型１１に離型処理を施し、離型処理した金型上に絶縁インクを用いて絶縁性基材をパターン印刷し、絶縁パターン（絶縁膜）２を形成する。
【００１２】
図２（Ａ）に示す工程１の離型処理では、離型処理方法は特に限定されるものではないが、離型剤に耐熱性が求められるため、焼付け型のシリコンまたはフッ素系樹脂をベースとした離型剤を使用することが好ましい。
【００１３】
また、絶縁パターン２を形成する絶縁性基材としては、絶縁性、耐熱性等の観点からポリイミドや液晶ポリマー等の耐熱性樹脂が好ましい。絶縁性基材として使用される耐熱性樹脂の焼成は、十分な強度を確保し、樹脂中の残留溶媒を除去するため、２００℃以上、好ましくは３００℃以上の高温焼成が好ましい。
【００１４】
また、絶縁パターン２の印刷方法としては、インクジェットノズル５０から絶縁インクを吐出して、任意の絶縁パターン２を描画するインクジェット印刷を用いても良い。インクジェット印刷の場合、スクリーン印刷等のように版を用意する必要がなく、版の作成や保管のための労力が不要となる。つまり、本実施形態では、任意の絶縁パターン２を容易に金型１１に描画できる。
【００１５】
尚、版を使用しないインクジェット印刷では、離型処理した金型１１にはインク濡れ性が必要になる。金型１１に十分なインク濡れ性があれば、粘度の低いインクジェット用インクであっても、インクのハジキを発生させず、均一なパターン膜を作成できる。
【００１６】
図２（Ｂ）に示す工程２では、金型１１上に形成した絶縁パターン２上に、導電インクをインクジェットノズル５０から吐出させて、配線パターン（導電膜）３を印刷する。このとき、配線パターン３は、絶縁パターン２からはみ出ることがないように形成される。
【００１７】
工程２の後に、乾燥焼成にて配線パターン３を硬化させる。焼成温度は、２００℃以上であって、好ましくは３００℃以上であることが好ましい。これは、導電膜（配線パターン３）の金属粒子は、高温焼成のほうが電気抵抗が低下するためである。また、導電インク中に添加されている分散剤や溶媒の残渣を除去する意味からも高温焼成が好ましい。絶縁パターン２との密着性も良化する。
【００１８】
配線パターン３の印刷方法としては、インクジェット印刷が好ましい。インクジェット印刷に使用するインクジェット用の導電インクは、粒径１〜１００ｎｍの範囲に選択される金属超微粒子、又は、表面に金属の酸化物被覆層を有する金属超微粒子を含有する分散液からなる。具体的には、例えば、銀ナノ粒子を溶媒中に分散した銀ナノインクや銅ナノ粒子を溶媒中に分散した銅ナノインク等は、電気抵抗が低く好ましい。金属超微粒子の粒径を１００ｎｍ以下とすることで、インクジェットノズル５０からの導電インクの吐出を安定して行うことができる。
【００１９】
図２（Ｃ）に示す工程３では、金型１１上に形成された絶縁パターン２及び配線パターン３が転写される被転写部材（被転写膜）としての絶縁フィルム１を形成する。
【００２０】
つまり、工程３では、絶縁パターン２及び配線パターン３の積層体７において、配線パターン３と被転写膜とが接するように、被転写膜が設けられる。言い換えれば、工程３では、積層体７の配線パターン３を覆うように、被転写膜を被せる。
尚、本実施形態では、被転写部材を絶縁フィルムとしたが、被転写部材は、絶縁パターン２及び配線パターン３を転写できるものであれば特に限定されるものではない。被転写部材は、液状の熱硬化型弾性部材等で形成することが好ましい。また、被転写部材は、絶縁パターン２を形成する絶縁性基材よりも耐熱性の低いものである。
【００２１】
図２（Ｄ）に示す工程４では、金型１１上に形成された絶縁フィルム１を、絶縁パターン２及び配線パターン３と共に金型１１から離型して、絶縁パターン２及び配線パターン３の積層物を絶縁フィルム１に転写する。言い換えれば、工程４では、金型１１を被転写部材である絶縁フィルム１から剥離する。この工程４が終了すると、プリント基板１００が形成される。
【００２２】
尚、本実施形態では、例えば、金型１１をＳＵＳ３０４金型として離型処理を実施する。焼付け型の離型剤としてはＫＳ−７００（信越化学工業）をトルエン溶媒に溶解して固形分３ｗｔ％まで希釈し、金型１１上に塗布した。塗布するにあたっては、ウエスに染込ませた塗布液で金型１１を拭取るように乾燥させながら塗布する。その後、３００℃１ｈ焼成して、金型１１に離型剤を十分に焼き付けた。
【００２３】
また、絶縁パターン２をインクジェットにて描画する際の絶縁インクには、ポリイミドワニスをインク化して使用した。具体的には、ワニスＡ（宇部興産社製）をＮＭＰ溶媒で希釈し、界面活性剤としてＢＹＫ−３３３（ビックケミー社製）を添加し、粘度１０ｍＰａ・ｓ、表面張力３０ｍＮｍに調整し、これをインクジェット塗布用のポリイミドインク（絶縁インク）とした。
【００２４】
インクの塗布に当たっては、ＧＥＮ４ヘッド（リコー社製）を用いてパターン描写を実施した。絶縁パターン２を描画するに当たっては、金型１１を置いたステージを８０℃まで加熱し、ステージ上で塗布液を乾燥させながら、繰り返し重ねて塗布し、絶縁膜とした。このとき作成した絶縁膜の膜厚は１０μｍであった。その後、３００℃１ｈ焼成し、絶縁膜（絶縁パターン）を十分に硬化させた。
【００２５】
また、配線パターン３をインクジェットにて描画する際の導電インクには、インクジェット用銀ナノインク、ＮＰＳ−Ｊ（ハリマ化成社製）を使用した。配線パターン３も絶縁パターン２と同様に、ＧＥＮ４（リコー社製）を用いてパターン描写を実施した。配線パターン３を描画するに当たっては、金型１１を置いたステージを８０℃まで加熱し、ステージ上で塗布液を乾燥させながら、繰り返し重ねて塗布し、導電膜とした。このとき作成した導電膜の膜厚は５μｍであった。その後、３００℃１ｈ焼成し、導電膜を十分に硬化させた。
【００２６】
また、金型１１において、絶縁パターン２が描画されていない領域には、弾性部材用の離型剤を塗布する。離型剤の塗布領域は、絶縁パターン２に合わせて離型パターンを描画する必要がある。そのため、離型剤をインクジェット用インクとして離型パターンを描画した。インクジェット用インクは、離型剤としてｘ−２４−９２６４（信越シリコーン社製）をＰＧＭＥＡ溶媒で希釈してインク化した。このときのインク粘度は１０ｍＰａ・ｓであり、表面張力は３２ｍＮｍであった。離型剤を塗布した後、１５０℃１ｈ焼成して、離型剤を十分に反応させた。インクジェット塗布にあたっては、ＧＮＥ４ヘッド（リコー社製）を用いて離型パターンの描写を実施した。離型パターンを描画するに当たっては、基材を置いたステージを８０℃まで加熱し、ステージ上で塗布液を乾燥させながら、繰り返し重ねて塗布し、離型剤を基材に焼付けた。
【００２７】
また、本実施形態では、絶縁フィルム１（被転写部材）となる弾性部材を、シリコンゴムとしてＫＥＲ−６０２０−Ｆ（信越シリコーン社製）を使用した。本実施形態では、弾性部材を、バーコータを用いて塗布したのち、１５０℃１ｈほど焼成する。このとき形成されたシリコンゴム層の膜厚は、２００μｍであった。
【００２８】
その後、形成したシリコンゴムを金型から離型する。シリコンゴムには絶縁パターン２及び配線パターン３が密着しているため、絶縁パターン２及び配線パターン３はそのままシリコンゴムに転写される。これにより、耐熱性の低いシリコンゴム基材に高温焼成されたポリイミド膜（絶縁パターン２）及び銀配線のパターン膜（配線パターン３）が形成されることになる。
【００２９】
本実施形態では、このように、プリント基板１００を形成することで、絶縁フィルム１上の配線パターン３が、絶縁パターン２に覆われた状態となる。言い換えれば、プリント基板１００は、配線パターン３を絶縁フィルム１と絶縁パターンとで挟むようにして形成される。さらに、言い換えれば、本実施形態のプリント基板１００は、高温焼成によって生成された、絶縁パターン２と配線パターン３との積層体７を、弾性部材（樹脂）に転写することで形成される。
【００３０】
本実施形態では、配線パターン３を絶縁パターン２で覆うことで、絶縁フィルム１が伸縮した際に、絶縁パターン２が配線パターン３を保持するようになり、配線パターン３のクラックを防止できる。つまり、本実施形態では、絶縁パターン２が配線パターン３を保持するため、絶縁フィルム１が伸縮した場合でも、配線パターン３がはがれたり、断線したりすることを防止できる。
【００３１】
また、本実施形態では、工程１で絶縁パターン２を形成して、絶縁パターン２上に配線パターン３を形成してから絶縁フィルム１に転写するため、配線パターン３が金型１１と接触することがなく、配線パターン３に対する異物の付着を防止できる。
【００３２】
さらに、本実施形態では絶縁パターン２及び配線パターン３を波型状とし、絶縁フィルム１にゴム等の弾性部材を用いるため、伸縮性を有し、且つ、被転写部材が伸張しても、配線に負荷が掛かり難く、断線やクラックが起き難いプリント基板１００を提供できる。
【００３３】
尚、本実施形態の絶縁パターン２と配線パターン３を積層した後、配線パターン３の上から再度絶縁パターンを形成し、配線パターン３を２層の絶縁パターンで挟んでもよい。配線パターンは上下の絶縁パターンで補強されることから、より断線やクラックが起きにくくなる。
【００３４】
また、本実施形態の絶縁パターン２と配線パターン３との積層体７は、繰り返し重ねて多層化することもできる。多層化によって配線密度を増大させれば、プリント基板１００をより小型化することもできるために好ましい。その場合、絶縁インクと導電インクのパターン印刷と乾燥焼成を交互に繰り返していけば良いが、導電インクによる配線パターンを上下の層で通電したい場合は、絶縁インクで配線コネクト用の穴をパターン印刷し、その穴を導電インクで満たすことで、配線上下間の導通を確保できる。また、多層化により膜厚が厚くなることから、クラックや断線も発生し難くなる。
【００３５】
また、被転写部材が金型から離型出来ない場合、被転写部材用の離型剤を金型に塗布してもよい。その場合、被転写部材（絶縁フィルム１）と金型１１の接地面のみに被転写部材用の離型剤が塗布されることが望ましい。離型剤の塗布もパターン印刷する必要があるため、絶縁パターン２及び配線パターン３と同様にインクジェット印刷によって塗布されても良い。
【００３６】
本実施形態では、被転写部材と金型１１の接地面のみに被転写部材用の離型剤を塗布することで、絶縁パターン２及び配線パターン３が被転写部材と密着せずに剥離不良となることを抑制できる。
【００３７】
（第二の実施形態）
以下に図面を参照して、第二の実施形態について説明する。第二の実施形態は、プリント基板の内部に空洞を形成する。以下の説明では、第一の実施形態との相違点についてのみ説明と、第一の実施形態と同様の構成を有するものには、第一の実施形態の説明で用いた符号と同様の符号を付与し、その説明を省略する。
【００３８】
図３は、第二の実施形態のプリント基板の作成に用いる金型を説明する図である。図３では、本実施形態のプリント基板の作成に用いられる金型１１Ａの正面図、上面図、側面図を示す。
【００３９】
本実施形態の金型１１Ａは、正面図及び側面図からわかるように、縦方向と横方向のそれぞれに複数の凹部１１ｂが形成されている。したがって、金型１１Ａの表面には、凹部１１ｂと、平面部１１ｃとが形成される。言い換えれば、金型１１Ａには、格子状に凹部が形成されている。凹部とは、言い換えれば、湾曲部である。
【００４０】
本実施形態は、このような金型１１Ａを用いてプリント基板を作成することで、プリント基板内に、格子状に複数の空洞（空間）を形成させる。
【００４１】
以下に、図４及び図５を参照して、本実施形態のプリント基板の製造工程について説明する。図４は、第二の実施形態のプリント基板の製造工程を説明する第一の図であり、図５は、第二の実施形態のプリント基板の製造工程を説明する第二の図である。
【００４２】
図４（Ａ）に示す工程１では、インクジェットノズル５０から絶縁インクを吐出して、金型１１Ａ上に絶縁パターン２Ａを描画する。そして、インクジェットノズル５０から導電インクを吐出して、絶縁パターン２Ａの上に、任意の配線パターン３Ａを形成する。
【００４３】
このとき、絶縁パターン２Ａは、金型１１Ａの表面に形成された全ての凹部１１ｂ上と平面部１１ｃ上に形成される。配線パターン３Ａは、プリント基板の用途に合わせた任意のパターンである。尚、配線パターン３Ａは、絶縁パターン２Ａからはみ出さないように形成される。
【００４４】
工程１が終了すると、乾燥焼成にて配線パターン３Ａを硬化させる。焼成温度は、２００℃以上であって、好ましくは３００℃以上であることが好ましい。
【００４５】
工程１で形成される絶縁パターン２Ａと配線パターン３Ａは、それぞれが、金型１１Ａの凹部１１ｂと平面部１１ｃとに合った形状として形成される。つまり、絶縁パターン２Ａ及び配線パターン３Ａは凹部と平面部とを有する形状である。
【００４６】
図４（Ｂ）に示す工程２では、絶縁パターン２Ａ及び配線パターン３Ａを積層した積層体７Ａが転写される被転写部材としての絶縁層１Ａを形成する。絶縁層１Ａは、液状の熱硬化型弾性部材をインクジェットノズル５０により、絶縁パターン２Ａ又は配線パターン３Ａの積層体７Ａ上に吐出することで形成される。具体的には、絶縁層１Ａは、図４（Ｂ）に示すように、絶縁パターン２Ａと配線パターン３Ａの形状に合わせた凹部（湾曲部）４１と平面部４２とを有するように形成される。
【００４７】
図４（Ｃ）に示す工程３では、絶縁層１Ａの上に、凹部４１を塞いで空洞４３を形成するための絶縁フィルム４が形成される。本実施形態では、絶縁フィルム４は、絶縁層１Ａの平面部４２上に貼り付けるようにして、形成されても良い。
【００４８】
尚、以下の説明では、絶縁フィルム４を第一の絶縁フィルムとし、絶縁フィルム４の両面のうち、絶縁層１Ａ（第一の絶縁層）側の面の一方の面とし、絶縁フィルム４の他方の面を、後述するプリント基板１００Ａの一方の面とする。
【００４９】
図４（Ｄ）に示す工程４では、金型１１Ａ上に形成された、絶縁パターン２Ａ、配線パターン３Ａ、絶縁層１Ａ及び絶縁フィルム４を金型１１Ａから離型して、絶縁パターン２Ａ及び配線パターン３Ａの積層物を絶縁層１Ａに転写する。
【００５０】
次に、図５（Ａ）に示す工程５では、金型１１Ａから離型された絶縁パターン２Ａに、インクジェットノズル５０から絶縁インクを吐出して、絶縁層５を形成する。つまり、工程５では、絶縁パターン２Ａにおいて、配線パターン３Ａが形成されている面と反対側の面に、絶縁層５を形成する。したがって、絶縁層５は、絶縁パターン２Ａの有する凹部と平面部とに合わせた凹部４４と平面部４５を有する形状に形成される。
【００５１】
図５（Ｂ）に示す工程６では、絶縁層５の下に、絶縁フィルム６を形成する。絶縁フィルム６は、絶縁層５の凹部４４と外接するように形成される。したがって、図５（Ｂ）に示すように、絶縁層５の平面部４５と絶縁フィルム６との間に空洞４６が形成される。尚、絶縁フィルム６は、絶縁層５の凹部４４に貼り付けるようにして、形成されても良い。絶縁フィルム６が形成されると、プリント基板１００Ａが完成する。
【００５２】
尚、以下の説明では、絶縁フィルム６を第二の絶縁フィルムとし、絶縁フィルム６の両面のうち、絶縁層５（第二の絶縁層）側の面の一方の面とし、絶縁フィルム６の他方の面を、プリント基板１００Ａの他方の面とする。
【００５３】
尚、本実施形態の絶縁層１Ａ、５と絶縁フィルム４、６は、液状の熱硬化型弾性部材等で形成することが好ましい。また、絶縁層１Ａ、５と絶縁フィルム４、６は、絶縁パターン２Ａを形成する絶縁性基材よりも耐熱性の低いものである。
【００５４】
本実施形態では、以上のようにプリント基板１００Ａを形成することで、プリント基板１００Ａには、一方の面を形成する第一の絶縁フィルムと第一の絶縁層によって格子状に形成された複数の空洞４３と、プリント基板１００Ａの他方の面を形成する第二の絶縁フィルムと第二の絶縁層によって格子状に形成された複数の空洞４６と、が、互い違いに配置されることになる。
【００５５】
したがって、本実施形態によれば、プリント基板１００Ａは、２軸方向に対する伸張に追従することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、金型１１Ａ上に、絶縁パターン２Ａと配線パターン３Ａとをそれぞれ交互に複数層ずつ形成することができる。
【００５７】
図６は、配線パターンが積層された例を示す図である。図６（Ａ）は、プリント基板１００Ａにおける絶縁パターン２Ａ−１を示す図である。
【００５８】
本実施形態の絶縁パターン２Ａ−１は、金型１１Ａの平面部に形成された絶縁パターン２Ａ−１１と、金型１１Ａの凹部に形成され、湾曲している絶縁パターン２Ａ−２１を含む。また、プリント基板１００Ａでは、格子状に空洞４３が形成されていることがわかる。
【００５９】
図６（Ｂ）は、プリント基板１００Ａの第一の配線層を示す図である。図６（Ｂ）では、絶縁パターン２Ａ−１の上に、任意に配線パターン３Ａ−１が形成されている。
【００６０】
図６（Ｃ）は、プリント基板１００Ａの第二の配線層を示す図である。図６（Ｃ）に示す配線パターン３Ａ−２は、配線パターン３Ａ−１上に積層された絶縁パターン２Ａ−２の上に形成されている。
【００６１】
このように、本実施形態では、絶縁パターン２Ａと配線パターン３Ａを積層することで、配線密度を高くし、且つ、被転写部材が伸張しても、配線に負荷が掛かり難く、断線やクラックが起き難いプリント基板を提供できる。
【００６２】
また、本実施形態では、凹部を有する絶縁層１Ａ、絶縁パターン２Ａ、配線パターン３Ａ、絶縁層５を、インクジェット方式により形成する。したがって、本実施形態では、液体の付着量を任意に調整することができる。例えば、凹部の傾斜等の液体が付着しにくい部分に対しては、複数回にわたって液体を吐出させることで、一定量の液体を付着させることができ、厚さが均一なパターン膜を作成できる。
【００６３】
以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１、４、６  絶縁フィルム
１Ａ、５  絶縁層
２、２Ａ  絶縁パターン
３、３Ａ  配線パターン
４３、４６  空洞
１００、１００Ａ  プリント基板
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６５】
【特許文献１】特許第５６０００３０号公報
【図１】
2019179915.tif 000003
【図２】
2019179915.tif 000004
【図３】
2019179915.tif 000005
【図４】
2019179915.tif 000006
【図５】
2019179915.tif 000007
【図６】
2019179915.tif 000008