(57)【要約】      （修正有）【課題】電気的特性及び信頼性を向上させたインダクタを提供する。【解決手段】インダクタ１は、互いに離隔する第１、第２外部電極５０ａ、５０ｂと、第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂの間に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板１０と、第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと電気的に連結される導電性構造物２０と、を含む。導電性構造物２０は、基板１０の第１面に配置される第１導電性パターン２２、基板１０の第２面に配置される第２導電性パターン２４及び少なくとも１つの補強部を含む。第１導電性パターンは、第１外部電極５０ａに対向する第１側部２２ｓを有し、第２導電性パターンは、第２外部電極５０ｂに対向する第２側部２４ｓを有する。少なくとも１つの補強部は、第１及び第２側部２２ｓ、２４ｓの少なくとも１つと連結され、第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂの少なくとも１つと基板１０との間に介在される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離隔する第１及び第２外部電極と、
前記第１及び第２外部電極の間に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記第１及び第２外部電極と電気的に連結される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、及び少なくとも１つの補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向する第２側部を有し、
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１及び第２側部の少なくとも１つと連結され、前記第１及び第２外部電極の少なくとも１つと前記基板との間に介在されるインダクタ。
【請求項２】
前記第１及び第２外部電極の少なくとも１つは、前記少なくとも１つの補強部及び前記基板の一部と接触する、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記導電性構造物は、前記基板を貫通し、前記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する導電性の連結ビアをさらに含む、請求項１または２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部の少なくとも一部から第１方向に延びる第１補強部を含み、
前記第１方向は、前記基板の前記第１面から前記基板の前記第２面に向かう方向である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記導電性構造物は、前記第２導電性パターンから離隔する第１拡張部をさらに含み、
前記第１補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部と前記第１拡張部との間に介在され、
前記第１側部、前記第１補強部、及び前記第１拡張部は、前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記第１補強部は、前記第１側部の一部から前記第１方向に延び、互いに離隔して複数形成され、
前記基板の一部分は前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記基板全体が前記第１外部電極から離隔し、
前記第１補強部は、前記第１外部電極と前記基板との間に介在される、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記補強部は、前記第２導電性パターンの前記第２側部の少なくとも一部から第２方向に延びる第２補強部を含み、
前記第２方向は、前記基板の前記第２面から前記基板の前記第１面に向かう方向である、請求項１から７のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項９】
前記導電性構造物は、前記第１導電性パターンから離隔する第２拡張部をさらに含み、
前記第２補強部は、前記第２導電性パターンの前記第２側部と前記第２拡張部との間に介在され、
前記第２側部、前記第２補強部、及び前記第２拡張部は、前記第２外部電極と接触する、請求項８に記載のインダクタ。
【請求項１０】
前記第２補強部は、前記第２側部の一部から前記第２方向に延び、互いに離隔して複数形成され、
前記基板の一部分は前記第２外部電極と接触する、請求項８に記載のインダクタ。
【請求項１１】
前記基板全体が前記第２外部電極から離隔し、
前記第２補強部は、前記第２外部電極と前記基板との間に介在される、請求項８に記載のインダクタ。
【請求項１２】
本体と、
前記本体の外側に配置され、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、
前記本体内に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記本体内に配置される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、前記基板を貫通し、前記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する連結ビア、前記第１外部電極と接触する第１補強部、及び前記第２外部電極と接触する第２補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向して該第１外部電極と接触する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向して該第２外部電極と接触する第２側部を有し、
前記第１補強部は、前記第１側部と連結され、前記基板と前記第１外部電極の間に配置され、
前記第２補強部は、前記第２側部と連結され、前記基板と前記第２外部電極との間に配置されるインダクタ。
【請求項１３】
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部は複数形成される、請求項１２に記載のインダクタ。
【請求項１４】
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部において、複数形成される補強部は、前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極から前記基板に向かう方向に幅が漸次狭くなる補強部と、前記基板から前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極に向かう方向に幅が漸次広くなる補強部と、を含む、請求項１３に記載のインダクタ。
【請求項１５】
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部は、前記基板の前記第１面に向かう上面視したときに、半球状、三角形状、又は一定の幅を有する棒状である、請求項１３または１４に記載のインダクタ。
【請求項１６】
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、内側導電層と、該内側導電層を覆う外側導電層とを含み、
前記外側導電層は、前記内側導電層を覆う第１導電層と、該第１導電層を覆う第２導電層とを含む、請求項１２から１５のいずれか一項に記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインダクタに関し、特に、信頼性を向上させることができるインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタは、デジタルテレビ、携帯電話、ノート型ＰＣなどのような電子機器に使用されている。近年では、電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子機器に使用されるインダクタにも小型化への要求が高まりつつある。しかしながら、インダクタの小型化に起因して、インダクタの信頼性が低下するという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の技術的思想が解決しようとする課題は、電気的特性を向上させることができるインダクタを提供することにある。
【０００４】
本発明の技術的思想が解決しようとする課題は、信頼性を向上させることができるインダクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態によるインダクタを提供する。このインダクタは、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、上記第１及び第２外部電極の間に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、上記第１及び第２外部電極と電気的に連結される導電性構造物と、を含む。上記導電性構造物は、上記基板の上記第１面に配置される第１導電性パターン、上記基板の上記第２面に配置される第２導電性パターン、及び少なくとも１つの補強部を含み、上記第１導電性パターンは、上記第１外部電極に対向する第１側部を有し、上記第２導電性パターンは、上記第２外部電極に対向する第２側部を有し、上記少なくとも１つの補強部は、上記第１及び第２側部の少なくとも１つと連結され、上記第１及び第２外部電極の少なくとも１つと上記基板との間に介在される。
【０００６】
本発明の一実施形態によるインダクタを提供する。このインダクタは、本体と、上記本体の外側に配置され、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、上記本体内に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、上記本体内に配置される導電性構造物と、を含む。上記導電性構造物は、上記基板の上記第１面に配置される第１導電性パターン、上記基板の上記第２面に配置される第２導電性パターン、上記基板を貫通し、上記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する連結ビア、上記第１外部電極と接触する第１補強部、及び上記第２外部電極と接触する第２補強部を含み、上記第１導電性パターンは、上記第１外部電極に対向して該第１外部電極と接触する第１側部を有し、上記第２導電性パターンは、上記第２外部電極に対向して該第２外部電極と接触する第２側部を有し、上記第１補強部は、上記第１側部と連結され、上記基板と上記第１外部電極との間に配置され、上記第２補強部は、上記第２側部と連結され、上記基板と上記第２外部電極との間に配置される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によるインダクタは、外部電極と導電性構造物との接触面積を増加させることができる補強部を含むことができる。上記外部電極と上記導電性構造物との接触面積が増加することで、上記外部電極と上記導電性構造物との間の接触抵抗を低下させることができ、上記外部電極と上記導電性構造物との間の接合力を増加させることができる。したがって、本発明の実施形態によると、電気的特性及び信頼性を向上させたインダクタを提供することができる。
【０００８】
本発明の多様且つ有益な利点と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態によるインダクタの例示的な例を示した斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるインダクタの例示的な例を示した断面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の例示的な例を示した部分斜視図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図３ｃ】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図３ｄ】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図３ｅ】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図３ｆ】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図３ｇ】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の例示的な例を示した部分斜視図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図４ｃ】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図４ｄ】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図４ｅ】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図４ｆ】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図４ｇ】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるインダクタの一部を示した断面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１７】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１８】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図１９】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２０】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２１】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２２】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２３】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２４】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２５】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２６】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２７】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２８】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図２９】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付された図面とともに詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現可能であり、単に本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範疇によって定義されるだけである。
【００１１】
本明細書で使用された用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特に言及しない限り複数形も含む。明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」及び／又は「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」と言及された構成要素は、一つ以上の他の構成要素の存在又は追加を排除しない。
【００１２】
また、本明細書で記述する実施形態は、本発明の理想的な例示図である斜視図及び／又は断面図を参照して説明される。図面において、層及び領域の厚さ又は大きさは、技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。したがって、製造技術及び／又は許容誤差などにより例示図の形態が変形されることができる。よって、本発明の実施形態は、図示された特定の形態に制限されるものではなく、製造工程によって生成される形態の変化も含むものである。例えば、直角に図示された領域は、ラウンド状であってもよく、所定の曲率を有する形状であってもよい。したがって、図面に例示された領域は、概略的な属性を有し、図面で例示された層及び領域の形状は、インダクタの領域の特定形態を例示するためのものであり、発明の範疇を制限するものではない。
【００１３】
明細書全体に亘って同一の参照符号は同一の構成要素を示す。したがって、同一の参照符号又は類似の参照符号は、該当図面で言及又は説明されなくても、他の図面を参照して説明されることができる。また、参照符号が表示されなくても、他の図面を参照して説明されることができる。
【００１４】
図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態によるインダクタについて説明する。図１は本発明の一実施形態によるインダクタを概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ−Ｉ'線に沿った領域を概略的に示す断面図である。
【００１５】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ１は、基板１０と、導電性構造物２０と、本体４０、外部電極５０ａ、５０ｂと、を含むことができる。
【００１６】
上記外部電極５０ａ、５０ｂは、互いに離隔する第１外部電極５０ａ及び第２外部電極５０ｂを含むことができる。
【００１７】
上記本体４０は、上記第１外部電極５０ａと上記第２外部電極５０ｂとの間に配置されることができる。一例において、上記本体４０は、絶縁性の高分子物質中に磁性物質が含まれた物質で形成されることができる。例えば、上記本体４０は、フェライト又は金属系軟磁性材料が高分子物質中に含まれて形成されてもよい。例えば、上記本体４０は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト又はＬｉ系フェライトなどのようなフェライトを含むことができる。或いは、上記本体４０は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、及びＮｉからなる群から選択されたいずれか１つ以上を含む合金であってもよい金属系軟磁性材料を含むことができる。例えば、上記金属系軟磁性材料は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質金属粒子を含むことができる。上記金属系軟磁性材料の粒径は０．１μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、エポキシ樹脂又はポリイミドなどの高分子物質上に分散された形態で含まれてもよい。したがって、上記本体４０は、エポキシ樹脂又はポリイミドなどの高分子上に分散された上述した磁性物質で形成されることができる。
【００１８】
一例において、上記本体４０は六面体形状であってもよい。上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂは、互いに対向する上記本体４０の両側面を覆うことができる。
【００１９】
一例において、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂは、互いに対向する上記本体４０の両側面を覆いながら、上記本体４０の外側に沿って互いに対向する方向に延びることができる。例えば、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂのそれぞれは、図２に示すように、断面視したときに「コ」或いは「Ｃ」字形状であることができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されず、それぞれ、「Ｌ」或いは「Ｉ」字形状などの断面形状であってもよい。
【００２０】
上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂのそれぞれは、内側導電層５２及び外側導電層５４を含むことができる。上記外側導電層５４は上記内側導電層５２を覆うことができる。
【００２１】
上記基板１０は、上記第１外部電極５０ａと上記第２外部電極５０ｂとの間に配置されることができ、上記本体４０内に配置されることができる。上記基板１０は絶縁樹脂で形成されることができる。例えば、上記基板１０は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこれらの物質にガラス繊維や無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、及びＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂などで形成されてもよい。上記基板１０は、互いに対向する第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有してもよい 。
【００２２】
一例において、上記基板１０の中央部分は、上記本体４０により充填されることができる。上述したような磁性物質を含むことができる上記本体４０が上記基板１０の中央部分を充填することで、インダクタンスを向上させることができる。
【００２３】
上記導電性構造物２０は、上記第１外部電極５０ａと上記第２外部電極５０ｂとの間に配置されることができる。上記導電性構造物２０は、上記本体４０内に配置され、上記第１外部電極５０ａ及び上記第２外部電極５０ｂと電気的に連結されることができる。
【００２４】
上記導電性構造物２０は、第１導電性パターン２２、第２導電性パターン２４、連結ビア２６、及び少なくとも１つの補強部２８ａ、２８ｂを含むことができる。
【００２５】
上記第１導電性パターン２２は、上記基板１０の上記第１面１０ａ上に配置されることができる。上記第１導電性パターン２２は、上記第１外部電極５０ａに対向して該第１外部電極５０ａと接触する第１側部２２ｓを有することができる。上記第２導電性パターン２４は、上記基板１０の上記第２面１０ｂ上に配置されることができる。上記第２導電性パターン２４は、上記第２外部電極５０ｂに対向して該第２外部電極５０ｂと接触する第２側部２４ｓを有することができる。上記少なくとも１つの補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１及び第２側部２２ｓ、２４ｓの少なくとも１つと連結され、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂの少なくとも１つと上記基板１０との間に介在されることができる。上記連結ビア２６は上記基板１０を貫通し、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４を電気的に連結することができる。
【００２６】
一例において、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４のそれぞれは、コイル形状であってもよい。これにより、本発明の実施形態において、上記第１導電性パターン２２は「第１コイル」又は「上部コイル」と呼ばれ、上記第２導電性パターン２４は「第２コイル」又は「下部コイル」と呼ばれることができる。また、上記導電性構造物２０は「内部電極」又は「内部コイル」と呼ばれることができる。
【００２７】
一例において、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４のそれぞれは、薄型でありながら高いインダクタンスを実現するために、平面において２以上の巻数を有することができる。
【００２８】
一例において、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４と、上記連結ビア２６とは一体的に形成されることができる。例えば、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４と上記連結ビア２６は同じめっき工程によって形成されることができるが、本発明の技術的思想はこれに限定されない。例えば、上記第１導電性パターン２２、上記第２導電性パターン２４、及び上記連結ビア２６の少なくとも１つは、異なる工程によって形成されてもよい。
【００２９】
一例において、上記第１導電性パターン２２、上記第２導電性パターン２４、及び上記連結ビア２６のそれぞれは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、又はこれらの合金などによって形成されることができる。
【００３０】
一例において、上記少なくとも１つの補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの少なくとも一部から第１方向Ｄ１に延びる第１補強部２８ａと、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの少なくとも一部から第２方向Ｄ２に延びる第２補強部２８ｂと、を含むことができる。上記第１方向Ｄ１は、上記基板１０の上記第１面１０ａから上記基板１０の上記第２面１０ｂに向かう方向であってもよく、上記第２方向Ｄ２は、上記基板１０の上記第２面１０ｂから上記基板１０の上記第１面１０ａに向かう方向であってもよい。
【００３１】
上記第１補強部２８ａは、上記基板１０と上記第１外部電極５０ａとの間に介在されることができ、上記第２補強部２８ｂは、上記基板１０と上記第２外部電極５０ｂとの間に介在されることができる。
【００３２】
上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａは、上記第１外部電極５０ａと電気的に連結されることができる。上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａは、上記第１外部電極５０ａの上記内側導電層５２と接触することができる。
【００３３】
上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ及び上記第２補強部２８ｂは、上記第２外部電極５０ｂと電気的に連結されることができる。上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ及び上記第２補強部２８ｂは、上記第２外部電極５０ｂの上記内側導電層５２と接触することができる。
【００３４】
それぞれの上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂにおいて、上記内側導電層５２は、上記導電性構造物２０と接触することができ、上記外側導電層５４は、上記内側導電層５２を覆いながら上記導電性構造物２０から離隔することができる。
【００３５】
一例において、上記外側導電層５４は、第１導電層５４ａ及び第２導電層５４ｂを含むことができる。上記第１導電層５４ａは、上記内側導電層５２を覆うことができ、上記第２導電層５４ｂは上記第１導電層５４ａを覆うことができる。
【００３６】
上記内側導電層５２はめっき層で形成されることができる。例えば、上記内側導電層５２は銅めっき層で形成されてもよい。上記外側導電層５４の上記第１導電層５４ａは、メタル−エポキシ物質、例えば、銀−エポキシ混合物質で形成されてもよい。上記外側導電層５４の上記第２導電層５４ｂは、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）のいすれか１つ又はこれらの混合物質で形成されてもよい。
【００３７】
次に、上記第１補強部２８ａの様々な例について、図３ａ〜図３ｇを参照して説明する。図３ａ〜図３ｇは上記第１補強部２８ａの様々な例を説明するための部分斜視図である。
【００３８】
一例において、図１及び図２とともに図３ａを参照すると、平面視又は上面視（Ｔｏｐ  Ｖｉｅｗ）したときに、上記第１補強部２８ａは半球状の第１補強部２８ａ１であることができる。ここで、平面視又は上面視するとは、上記基板１０の上記第１面１０ａに向かう方向から見ることを含むことができる。上記第１補強部２８ａ１を平面視又は上面視したときに、その形状は、上記基板１０の上記第１面１０ａと同一平面における形状、又は、上記基板１０の上記第２面１０ｂと同一平面における形状として理解されることができる。したがって、以下で言及される「平面形状」とは、特に説明がなくても、上記第２方向Ｄ２又は上記第１方向Ｄ１から見た形状、上記基板１０の上記第１面１０ａと同一平面における形状、上記基板１０の上記第２面１０ｂと同一平面における形状、又は、上記第１面１０ａに向かう上面視から見た形状として理解されることができる。
【００３９】
上記第１補強部２８ａ１は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から上記第１方向Ｄ１に延びて形成されてもよい。また、上述したように、上記第１補強部２８ａ１の平面形状は半球状であってもよい。
【００４０】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｂを参照すると、上記第１補強部２８ａは、平面視又は上面視したときに、一定の幅を有する棒状の第１補強部２８ａ２であってもよい。
【００４１】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｃを参照すると、上記第１補強部２８ａは、平面視又は上面視したときに、上記第１外部電極５０ａから上記基板１０に向かう方向に幅が漸次減少する三角形状の第１補強部２８ａ３であってもよい。
【００４２】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｄを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から上記第１方向Ｄ１に延びる複数の第１補強部２８ａ４であることができる。ここで、上記複数の第１補強部２８ａ４のそれぞれは、平面視したときに、図３ａを参照して説明したような半球状であってもよい。また、図３ｄには上記複数の第１補強部２８ａ４が２つ図示されているが、本発明の技術的思想はこれに限定されない。例えば、上記複数の第１補強部２８ａ４は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの３箇所以上の部分から延びて形成されてもよい。よって、以下で言及される「複数（Ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」とは、特に説明がなくても、２又は３以上を含むものと理解されることができる。
【００４３】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｅを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から上記第１方向Ｄ１に延びる複数の第１補強部２８ａ５であってもよく、上記複数の第１補強部２８ａ５のそれぞれは、平面視したときに、図３ｂを参照して説明したような棒状であってもよい。
【００４４】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｆを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から上記第１方向Ｄ１に延びる複数の第１補強部２８ａ６であってもよく、上記複数の第１補強部２８ａ６のそれぞれは、平面視したときに、図３ｃを参照して説明したような三角形状であってもよい。
【００４５】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｇを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から上記第１方向Ｄ１に延びる第１補強部２８ａ７であってもよい。
【００４６】
次に、上記第２補強部２８ｂの様々な例について、図４ａ〜図４ｇを参照して説明する。図４ａ〜図４ｇは、上記第２補強部２８ｂの様々な例を説明するための部分斜視図である。
【００４７】
一例において、図１及び図２とともに図４ａを参照すると、平面視したときに、上記第２補強部２８ｂは半球状の第２補強部２８ｂ１であってもよい。
【００４８】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｂを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、平面視したときに、一定の幅を有する棒状の第２補強部２８ｂ２であってもよい。
【００４９】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｃを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、平面視したときに、幅が漸次減少する三角形状の第２補強部２８ｂ３であってもよい。
【００５０】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｄを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から上記第２方向Ｄ２に延びる複数の第２補強部２８ｂ４であることができる。ここで、上記複数の第２補強部２８ｂ４のそれぞれは、平面視したときに、図４ａを参照して説明したような半球状であってもよい。
【００５１】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｅを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から上記第２方向Ｄ２に延びる複数の第２補強部２８ｂ５であってもよく、上記複数の第２補強部２８ｂ５のそれぞれは、平面視したときに、図４ｂを参照して説明したような棒状であってもよい。
【００５２】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｆを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から上記第２方向Ｄ２に延びる複数の第２補強部２８ｂ６であってもよく、上記複数の第２補強部２８ｂ６のそれぞれは、平面視したときに、三角形状であってもよい。水平方向において、上記複数の第２補強部２８ｂ６は、上記第２外部電極５０ｂから上記基板１０に向かう方向に幅が漸次狭くなる補強部と、上記基板１０から上記第２外部電極５０ｂに向かう方向に幅が漸次広くなる補強部と、を含むことができる。一例において、平面視したときに、上記複数の第２補強部２８ｂ６のいずれか一方の補強部は幅が漸次狭くなる三角形状であってもよく、他方の補強部は幅が漸次大きくなる三角形状であってもよい。
【００５３】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｇを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から上記第２方向Ｄ２に延びる第２補強部２８ｂ７であってもよい。
【００５４】
上記導電性構造物２０は、図１〜図４ｇで説明した構造に限定されず、多様に変更可能である。このように変更可能な導電性構造物２０については、図５及び図６を参照して説明する。図５は本発明の一実施形態によるインダクタを概略的に示した斜視図であり、図６は図５のＩＶ−ＩＶ'線に沿った領域を概略的に示す断面図である。
【００５５】
図５及び図６を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ１は、図１及び図２を参照して説明したような上記基板１０と、上記本体４０と、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと、を含むことができる。
【００５６】
本発明の一実施形態によるインダクタ１は、変更可能な導電性構造物２０を含むことができる。上記導電性構造物２０は、図１及び図２を参照して説明したような上記第１側部２２ｓを有する上記第１導電性パターン２２、上記第２側部２４ｓを有する上記第２導電性パターン２４、及び上記連結ビア２６を含むことができる。上記導電性構造物２０は、図３ａ〜図３ｇをそれぞれ参照して説明したような上記第１補強部２８ａ、及び図４ａ〜図４ｇをそれぞれ参照して説明したような上記第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００５７】
上記導電性構造物２０は、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂの少なくとも１つとの接触面積を増加させることができる少なくとも１つの拡張部を含むことができる。
【００５８】
一例において、上記少なくとも１つの拡張部は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結され、上記第２導電性パターン２４から離隔する第１拡張部３０ａを含むことができる。
【００５９】
一例において、上記少なくとも１つの拡張部は、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結され、上記第１導電性パターン２２から離隔する第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００６０】
一例において、上記少なくとも１つの拡張部は、上記第１拡張部３０ａ及び上記第２拡張部３０ｂのいずれか一方又は両方を含むことができる。
【００６１】
本発明の一実施形態によるインダクタ１において、上記導電性構造物２０は、上述したように多様な形状に形成されることができる。例えば、本発明の一実施形態によるインダクタ１において、上記導電性構造物２０の上記第１補強部２８ａは、図３ａ〜図３ｇで説明した多様な形状のうちいずれか１つの形状であってもよく、上記導電性構造物２０の上記第２補強部２８ｂは、図４ａ〜図４ｇで説明した多様な形状のうちいずれか１つの形状であってもよい。また、本発明の一実施形態によるインダクタ１において、上記導電性構造物２０は、上記第１拡張部３０ａ及び上記第２拡張部３０ｂのいずれか一方又は両方を含むことができる。
【００６２】
以下では、多様な形状に形成可能な上記導電性構造物２０の例について、図７〜図２９を参照して説明する。図７〜図２９のそれぞれは、図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面領域、及びＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面領域、或いは、図１のＩＩ−ＩＩ'線及びＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面領域に対応する図５の断面領域を示すことができる。ここで、図７〜図２９のそれぞれを参照して説明する場合、上述した構成要素に対する詳細な説明は省略し、直接引用したものについてのみ説明する。また、図７〜図２９に開示された上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂ及び上記本体４０については既に説明されているため、以下で特に言及されていなくても、上述した内容として理解されることができる。
【００６３】
一例において、図７を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００６４】
他の例において、図８を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００６５】
他の例において、図９を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びた形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。ここで、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａと隣接する上記基板１０の部分は、上記第１外部電極５０ａと接触してもよく、上記第２補強部２８ｂは、上記基板１０を上記第２外部電極５０ｂから離隔させることができる。
【００６６】
他の例において、図１０を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００６７】
他の例において、図１１を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ及び、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００６８】
他の例において、図１２を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００６９】
他の例において、図１３を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００７０】
他の例において、図１４を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００７１】
他の例において、図１５を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００７２】
他の例において、図１６を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００７３】
他の例において、図１７を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００７４】
他の例において、図１８を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００７５】
他の例において、図１９を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００７６】
他の例において、図２０を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びる第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００７７】
他の例において、図２１を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００７８】
他の例において、図２２を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００７９】
他の例において、図２３を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００８０】
他の例において、図２４を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００８１】
他の例において、図２５を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００８２】
他の例において、図２６を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂを含むことができる。
【００８３】
他の例において、図２７を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００８４】
他の例において、図２８を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００８５】
他の例において、図２９を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【００８６】
実施形態によると、上述した導電性構造物２０は、上記第１外部電極５０ａと接触する第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａ、及び上記第２外部電極５０ｂと接触する上記第２側部２４ｓ及び上記第２補強部２８ｂを含むことができる。上記導電性構造物２０の上記第１及び第２補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと上記導電性構造物２０との間の接触面積を増加させることができる。これによって、上記第１及び第２補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと上記導電性構造物２０との間の接触抵抗を低減させることができ、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと上記導電性構造物２０との間の接合力を増加させることができる。したがって、上述したインダクタ１の電気的特性を向上させ、且つインダクタ１の信頼性を向上させることができる。
【００８７】
以上、添付された図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上述した実施形態はすべての面において例示的なものであり、限定するものではないと理解しなければならない。
【符号の説明】
【００８８】
１  インダクタ                                                      
１０  基板
１０ａ  第１面
１０ｂ  第２面
２０  導電性構造物
２２  上部導電性パターン（＝下部コイル）
２２ｓ  第１側部
２４  下部導電性パターン（＝上部コイル）
２４ｓ  第２側部
２６  連結ビア
２８ａ  第１補強部
２８ｂ  第２補強部
３０ａ  第１拡張部
３０ｂ  第２拡張部
４０  本体
５０ａ  第１外部電極
５０ｂ  第２外部電極
５２  内側導電層
５４  外側導電層
５４ａ  第１導電層
５４ｂ  第２導電層
【図１】
2019140371.tif 000003
【図２】
2019140371.tif 000004
【図３ａ】
2019140371.tif 000005
【図３ｂ】
2019140371.tif 000006
【図３ｃ】
2019140371.tif 000007
【図３ｄ】
2019140371.tif 000008
【図３ｅ】
2019140371.tif 000009
【図３ｆ】
2019140371.tif 000010
【図３ｇ】
2019140371.tif 000011
【図４ａ】
2019140371.tif 000012
【図４ｂ】
2019140371.tif 000013
【図４ｃ】
2019140371.tif 000014
【図４ｄ】
2019140371.tif 000015
【図４ｅ】
2019140371.tif 000016
【図４ｆ】
2019140371.tif 000017
【図４ｇ】
2019140371.tif 000018
【図５】
2019140371.tif 000019
【図６】
2019140371.tif 000020
【図７】
2019140371.tif 000021
【図８】
2019140371.tif 000022
【図９】
2019140371.tif 000023
【図１０】
2019140371.tif 000024
【図１１】
2019140371.tif 000025
【図１２】
2019140371.tif 000026
【図１３】
2019140371.tif 000027
【図１４】
2019140371.tif 000028
【図１５】
2019140371.tif 000029
【図１６】
2019140371.tif 000030
【図１７】
2019140371.tif 000031
【図１８】
2019140371.tif 000032
【図１９】
2019140371.tif 000033
【図２０】
2019140371.tif 000034
【図２１】
2019140371.tif 000035
【図２２】
2019140371.tif 000036
【図２３】
2019140371.tif 000037
【図２４】
2019140371.tif 000038
【図２５】
2019140371.tif 000039
【図２６】
2019140371.tif 000040
【図２７】
2019140371.tif 000041
【図２８】
2019140371.tif 000042
【図２９】
2019140371.tif 000043
【手続補正書】
【提出日】平成31年4月26日(2019.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離隔する第１及び第２外部電極と、
前記第１及び第２外部電極の間に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記第１及び第２外部電極と電気的に連結される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、及び少なくとも１つの補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向する第２側部を有し、
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１及び第２側部の少なくとも１つと連結され、前記第１及び第２外部電極の少なくとも１つと前記基板との間に介在され、互いに離隔して複数形成される、インダクタ。
【請求項２】
前記第１及び第２外部電極の少なくとも１つは、前記少なくとも１つの補強部及び前記基板の一部と接触する、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記導電性構造物は、前記基板を貫通し、前記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する導電性の連結ビアをさらに含む、請求項１または２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部の少なくとも一部から第１方向に延びる第１補強部を含み、
前記第１方向は、前記基板の前記第１面から前記基板の前記第２面に向かう方向である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記導電性構造物は、前記第２導電性パターンから離隔する第１拡張部をさらに含み、
前記第１補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部と前記第１拡張部との間に介在され、
前記第１側部、前記第１補強部、及び前記第１拡張部は、前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記第１補強部は、前記第１側部の一部から前記第１方向に延び、
前記基板の一部分は前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記基板全体が前記第１外部電極から離隔し、
前記第１補強部は、前記第１外部電極と前記基板との間に介在される、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記補強部は、前記第２導電性パターンの前記第２側部の少なくとも一部から第２方向に延びる第２補強部を含み、
前記第２方向は、前記基板の前記第２面から前記基板の前記第１面に向かう方向である、請求項１から７のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項９】
前記導電性構造物は、前記第１導電性パターンから離隔する第２拡張部をさらに含み、
前記第２補強部は、前記第２導電性パターンの前記第２側部と前記第２拡張部との間に介在され、
前記第２側部、前記第２補強部、及び前記第２拡張部は、前記第２外部電極と接触する、請求項８に記載のインダクタ。
【請求項１０】
前記第２補強部は、前記第２側部の一部から前記第２方向に延び、
前記基板の一部分は前記第２外部電極と接触する、請求項８に記載のインダクタ。
【請求項１１】
前記基板全体が前記第２外部電極から離隔し、
前記第２補強部は、前記第２外部電極と前記基板との間に介在される、請求項８に記載のインダクタ。
【請求項１２】
本体と、
前記本体の外側に配置され、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、
前記本体内に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記本体内に配置される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、前記基板を貫通し、前記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する連結ビア、前記第１外部電極と接触する第１補強部、及び前記第２外部電極と接触する第２補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向して該第１外部電極と接触する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向して該第２外部電極と接触する第２側部を有し、
前記第１補強部は、前記第１側部と連結され、前記基板と前記第１外部電極の間に配置され、
前記第２補強部は、前記第２側部と連結され、前記基板と前記第２外部電極との間に配置され、
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部は複数形成される、インダクタ。
【請求項１３】
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部において、複数形成される補強部は、前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極から前記基板に向かう方向に幅が漸次狭くなる補強部と、前記基板から前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極に向かう方向に幅が漸次広くなる補強部と、を含む、請求項１２に記載のインダクタ。
【請求項１４】
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部は、前記基板の前記第１面に向かう上面視したときに、半球状、三角形状、又は一定の幅を有する棒状である、請求項１２または１３に記載のインダクタ。
【請求項１５】
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、内側導電層と、該内側導電層を覆う外側導電層とを含み、
前記外側導電層は、前記内側導電層を覆う第１導電層と、該第１導電層を覆う第２導電層とを含む、請求項１２から１４のいずれか一項に記載のインダクタ。