(57)【要約】【課題】内層に潰れや変形が生じ難いケーブル及びケーブルの製造方法を提供すること。【解決手段】ケーブルは、複数の絶縁コアと、外層とを備える。外層は複数の絶縁コアを被覆する。絶縁コアは、導体と、内層とを備える。内層は導体を被覆する。外層はシラングラフトゴム組成物を含む。内層は樹脂を含む。外層は、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物を含むことが好ましい。シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物として、メタクリル基を含有するシラン化合物と、塩素化ポリエチレン組成物とがグラフト重合した分子構造を有するもの等が挙げられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁コアと、前記複数の絶縁コアを被覆する外層と、を備え、
前記絶縁コアは、導体と、前記導体を被覆する内層と、を備えるケーブルであって、
前記外層は、シラングラフトゴム組成物を含み、
前記内層は樹脂を含むケーブル。
【請求項２】
請求項１に記載のケーブルであって、
前記外層は、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物を含むケーブル。
【請求項３】
請求項２に記載のケーブルであって、
前記シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物は、メタクリル基を含有するシラン化合物と、塩素化ポリエチレン組成物とがグラフト重合した分子構造を有するケーブル。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のケーブルであって、
前記内層の外周面における最大静止摩擦係数は１．０以下であるケーブル。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のケーブルであって、
前記内層はポリエチレン組成物を含むケーブル。
【請求項６】
請求項５に記載のケーブルであって、
前記ポリエチレン組成物は架橋構造を有するケーブル。
【請求項７】
複数の絶縁コアと、前記複数の絶縁コアを被覆する外層と、を備え、
前記絶縁コアは、導体と、前記導体を被覆する内層と、を備えるケーブルの製造方法であって、
樹脂を含む材料を用いて前記内層を押し出し、
シラングラフトゴム組成物を用いて前記外層を押し出し、
前記シラングラフトゴム組成物と水分とによるシラン架橋反応を生じさせるケーブルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のケーブルの製造方法であって、
前記内層の外周面における最大静止摩擦係数は１．０以下であるケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示はケーブル及びケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多芯ケーブルは、複数の絶縁コアと、外層とを備える。外層は、複数の絶縁コアを被覆する。絶縁コアは、導体と、内層とを備える。内層は導体を被覆する。内層の材料として、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム等のゴム材料が用いられる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５４２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多芯ケーブルにおいて、内層を樹脂により構成することが考えられる。外層に対し、高温で架橋処理を行うことがある。外層に対し、高温で架橋処理を行う場合、樹脂から成る内層に潰れや変形が生じることがある。
【０００５】
本開示の一局面は、内層が樹脂を含んでいる場合でも、内層に潰れや変形が生じ難いケーブル及びケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一局面は、複数の絶縁コアと、前記複数の絶縁コアを被覆する外層と、を備え、前記絶縁コアは、導体と、前記導体を被覆する内層と、を備えるケーブルであって、前記外層は、シラングラフトゴム組成物を含み、前記内層は樹脂を含むケーブルである。
【０００７】
本開示の一局面であるケーブルでは、外層はシラングラフトゴム組成物を含む。シラングラフトゴム組成物は、シラン架橋処理を施すことができる。この場合、外層を必ずしも加熱・加圧しなくてもよいので、樹脂を含む内層の潰れや変形を抑制できる。
【０００８】
本開示の別の局面は、複数の絶縁コアと、前記複数の絶縁コアを被覆する外層と、を備え、前記絶縁コアは、導体と、前記導体を被覆する内層と、を備えるケーブルの製造方法であって、樹脂を含む材料を用いて前記内層を押し出し、シラングラフトゴム組成物を用いて前記外層を押し出し、前記シラングラフトゴム組成物と水分とによるシラン架橋反応を生じさせるケーブルの製造方法である。
【０００９】
本開示の別の局面であるケーブルの製造方法により製造したケーブルでは、外層はシラングラフトゴム組成物を含む。シラングラフトゴム組成物は、シラン架橋処理を施すことができる。この場合、外層を必ずしも加熱・加圧しなくてもよいので、樹脂を含む内層の潰れや変形を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】押出グラフトシステム１の構成を表す説明図である。
【図２】ケーブル１０１の構成を表す断面図である。
【図３】押出機２０１を用いて外層１０９を形成する方法を表す説明図である。
【図４】しごき試験機３０１の構成を表す説明図である。
【図５】図５Ａは、試験体４０１、４０３の構成を表す説明図であり、図５Ｂは、最大静止摩擦係数の測定方法を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示の例示的な実施形態を説明する。
１．ケーブル
本開示のケーブルは、複数の絶縁コアと、外層とを備える。外層は、複数の絶縁コアを被覆する。複数の絶縁コアは、それぞれ、導体と、内層と、を備える。内層は導体を被覆する。
【００１２】
本開示のケーブルにおいて、内層の外周面における最大静止摩擦係数は１．０以下であることが好ましい。最大静止摩擦係数が１．０以下である場合、複数の絶縁コア間の摩擦力が小さい。そのことにより、ケーブルが繰り返し屈曲した場合でも、局所的に集中した応力が絶縁コアに加わることを抑制できる。その結果、ケーブルが繰り返し屈曲した場合でも、導体が変形屈曲したり、絶縁コアが外層の表面から突き出たりする不良を抑制できる。
【００１３】
外層は、シラングラフトゴム組成物を含む。シラングラフトゴム組成物として、例えば、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物等が挙げられる。外層がシラングラフトゴム組成物である場合、外層にシラン架橋処理を施すことができる。この場合、外層を必ずしも加熱・加圧しなくてもよいので、内層の潰れや変形を抑制できる。また、電子線照射架橋の方法で外層を架橋する場合に比べて、大規模な架橋設備を必ずしも設けなくてもよい。
【００１４】
塩素化ポリエチレンの塩素化度は、２５質量％以上４５質量％以下が好ましく、３０質量％以上４０質量％以下がさらに好ましい。塩素化ポリエチレンの塩素化度が２５質量％以上４５質量％以下の範囲内である場合、柔軟性の点で優れる。この理由は以下のように推測される。塩素化ポリエチレンの塩素化度が２５質量％以上である場合、結晶量が増加し難いため、塩素化ポリエチレンが硬くなり難い。塩素化ポリエチレンの塩素化度が４５質量％以下である場合、塩素間の凝集力が増加し難いため、塩素化ポリエチレンが硬くなり難い。
また、塩素化ポリエチレンの塩素化度が２５質量％以上４５質量％以下の範囲内である場合、耐熱性、耐油性、耐摩耗性等のバランスが良い。
【００１５】
シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物は、例えば、メタクリル基を含有するシラン化合物と、塩素化ポリエチレン組成物とがグラフト重合した分子構造を有する。
メタクリル基を含有するシラン化合物は、シランカップリング剤として機能する。メタクリル基を含有するシラン化合物として、例えば、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。
【００１６】
塩素化ポリエチレンのシラングラフトには、ビニル基含有シランを用いてもよい。メタクリル基を含有するシラン化合物は、ビニル基含有シランよりも、塩素化ポリエチレンとの相溶性が良い。そのため、メタクリル基を含有するシラン化合物を用いれば、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物において、シランがより均質に分布する。
【００１７】
シランをグラフトするための過酸化物として、例えば、ジクミルパーオキサイド、1,1-ジ(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、t-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t-アミルパーオキシイソプロピルカーボネート、2,5ジメチル2,5ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ-t-ブチルパーオキサイド、ジ-t-アミルパーオキサイド、1,1-ジ(t-アミルパーオキシ)シクロヘキサン、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキシルカーボネート等が挙げられる。上記の過酸化物のうち１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
内層又は外層に対し、例えば、架橋処理を行ってもよい。架橋処理として、例えば、化学架橋処理、シラン架橋処理、電子線照射架橋処理等が挙げられる。化学架橋処理では、一般的に過酸化物を用いる。化学架橋処理では、例えば、高圧蒸気を加えることで加熱する。
【００１９】
シラン架橋処理により、シラノール縮合反応が生じる。シラン架橋処理では、シランカップリング剤を用いる。シラン架橋処理では、例えば、内層又は外層を押出被覆した後に、大気中の水分を与えるか、強制的に水蒸気を与えることにより、グラフト重合されたシラン化合物の縮合（すなわち架橋反応）を行う。内層と外層とがともにシラン架橋材料である場合には、例えば、外層押出後、内層及び外層の両方にシラン架橋処理を施すことができる。
【００２０】
シラン架橋処理のための触媒として、例えば、金属元素、金属化合物、金属塩等が挙げられる。金属元素、金属化合物、及び金属塩における金属として、例えば、マグネシウム、カルシウム等のII族、コバルト、鉄等のVIII族、錫、亜鉛、チタン等が挙げられる。金属塩として、例えば、オクチル酸又はアジピン酸の金属塩等が挙げられる。また、シラン架橋処理のための触媒として、例えば、アミン系化合物、酸等が挙げられる。
【００２１】
シラン架橋処理のための触媒の具体例として、ジオクチル錫ジネオデカノエート、ジブチル錫ジラウリレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクタエート、酢酸第一錫、カブリル酸第一錫、ナフテン酸鉛、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、エチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ピリジン、無機酸、有機酸等が挙げられる。無機酸として、例えば、硫酸、塩酸等が挙げられる。有機酸として、例えば、トルエンスルホン酸、酢酸、ステアリン酸、マレイン酸等が挙げられる。
【００２２】
内層は、例えば、ポリエチレン組成物を含む。内層がポリエチレン組成物を含む場合、内層の外周面における最大静止摩擦係数を１．０以下とすることが容易である。
ポリエチレン組成物として、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等を使用できる。ポリエチレン組成物の密度は、０．８５ｇ／ｍｌ以上０．９５ｇ／ｍｌ以下であることが好ましく、０．９０ｇ／ｍｌ以上０．９３ｇ／ｍｌ以下であることがさらに好ましい。ポリエチレン組成物の密度が０．８５ｇ／ｍｌ以上０．９５ｇ／ｍｌ以下である場合、柔軟性、耐熱性等のバランスが良い。
【００２３】
ポリエチレン組成物は、例えば、架橋構造を有する。ポリエチレン組成物が架橋構造を有する場合、内層の耐熱性が高い。ポリエチレン組成物として、例えば、シラングラフトポリエチレン組成物等が挙げられる。シラングラフトポリエチレン組成物は、シラン架橋処理を施すことにより、架橋構造を生成する。
【００２４】
本開示のケーブルが備える絶縁コアの本数は特に限定されず、適宜設定できる。本開示のケーブルは、複数の絶縁コアを撚り合わせるための芯材を備えていてもよいし、備えていなくてもよい。本開示のケーブルは、撚り合わされた複数の絶縁コアを固定するバインダーテープを備えていてもよいし、備えていなくてもよい。
【００２５】
２．ケーブルの製造方法
本開示のケーブルの製造方法により製造するケーブルは、複数の絶縁コアと、外層とを備える。外層は、複数の絶縁コアを被覆する。複数の絶縁コアは、それぞれ、導体と、内層と、を備える。内層は導体を被覆する。
【００２６】
本開示のケーブルの製造方法では、樹脂を含む材料を用いて内層を押し出し成形する。樹脂として、例えば、シラングラフトポリエチレン組成物等が挙げられる。例えば、シラングラフトポリエチレン組成物と水分とによるシラン架橋反応を生じさせ、内層の外周面における最大静止摩擦係数を１．０以下とすることができる。また、シラングラフトポリエチレン組成物を用いなくても、内層の外周面に離形粉を塗布することによって内層の外周面における最大静止摩擦係数を１．０以下とすることができる。
【００２７】
内層の外周面における最大静止摩擦係数が１．０以下である場合、複数の絶縁コア間の摩擦力が小さい。そのことにより、ケーブルが繰り返し屈曲した場合でも、局所的に集中した応力が絶縁コアに加わることを抑制できる。その結果、ケーブルが繰り返し屈曲した場合でも、導体が変形屈曲したり、絶縁コアが外層の表面から突き出たりする不良を抑制できる。
【００２８】
本開示のケーブルの製造方法では、シラングラフトゴム組成物を用いて外層を押し出し成形する。本開示のケーブルの製造方法では、例えば、シラングラフトゴム組成物と水分とによるシラン架橋反応を生じさせる。
【００２９】
この場合、外層を必ずしも加熱・加圧しなくてもよいので、内層の潰れや変形を抑制できる。また、電子線照射架橋の方法で外層を架橋する場合に比べて、大規模な架橋設備を必ずしも設けなくてもよい。
【００３０】
本開示のケーブルの製造方法では、公知の処理を適宜選択して行ってもよい。公知の処理として、例えば、表面離型剤の塗布等が挙げられる。
３．実施例
（３−１）材料Ａ〜Ｅの製造
表１に示す成分を含む材料Ａ〜Ｅを製造した。
【００３１】
【表１】
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材料Ａ、Ｃ、Ｅの製造方法は、表１に示す全成分を、ニーダ混練機を用いて混練し、材料Ａ、Ｃ、Ｅのコンパウンドを製造する方法である。コンパウンドはペレット状である。ニーダ混練機の容積は５５Ｌである。混練を行うときの温度は１３０℃である。材料Ａはポリエチレン組成物である。材料Ｅは塩素化ポリエチレン組成物である。材料Ｅにおける塩素化度は３６質量％である。
【００３２】
材料Ｂ、Ｄの製造方法は以下のとおりである。まず、表１に示す全成分のうち、シランカップリング剤及びシラングラフト剤を除く成分を、ニーダ混練機を用いて混練し、コンパウンドを製造する。コンパウンドはペレット状である。ニーダ混練機の容積は５５Ｌである。混練を行うときの温度は１３０℃である。また、表１に示すシラングラフト剤をシランカップリング剤に溶解した溶液を製造する。次に、上記のコンパウンドを、上記の溶液に含浸して、含浸材料を製造する。次に、含浸材料に対し、押出グラフト処理を行う。押出グラフト処理は、図１に示す押出グラフトシステム１を用いて行う。
【００３３】
押出グラフトシステム１は、押出機３と、水槽５と、エアワイパー７と、ペレタイザー９と、を備える。押出機３は、ホッパー１１と、シリンダ１３と、スクリュ１５と、ブレーカプレート１７と、ヘッド１９と、ダイス２１と、を備える。
【００３４】
押出グラフト処理において、まず、含浸材料をホッパー１１に供給する。材料Ｂの場合、押出機３において、含浸材料に含まれるシランカップリング剤と、含浸材料に含まれる低密度ポリエチレンとがグラフト重合し、シラングラフトポリエチレン組成物が生じる。材料Ｄの場合、押出機３において、含浸材料に含まれるシランカップリング剤と、含浸材料に含まれる塩素化ポリエチレンとがグラフト重合し、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物が生じる。
【００３５】
押出機３は、押出グラフト処理が行われた材料から成るストランド２３を、ダイス２１から押出す。押出されたストランド２３は、水槽５が保持する水により冷却される。次に、ストランド２３は、エアワイパー７により乾燥させられる。次に、ストランド２３は、ペレタイザー９により、材料Ｂ、Ｄのコンパウンド２５となる。コンパウンド２５はペレット状である。材料Ｂはシラングラフトポリエチレン組成物である。材料Ｄは、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物である。材料Ｄにおける塩素化度は３６質量％である。押出グラフト処理における条件を表２に示す。
【００３６】
【表２】
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表２における「Ｌ／Ｄ」とは、スクリュ長さＬをスクリュ径Ｄで除した値を意味する。
【００３７】
（３−２）実施例１のケーブル
図２に示すように、実施例１のケーブル１０１は、複数の絶縁コア１０３と、介在１０５と、バインダー１０７と、外層１０９とを備える。複数の絶縁コア１０３は、それぞれ、導体１１１と、内層１１３とを備える。内層１１３は導体１１１を被覆する。内層１１３は材料Ａから成る。
【００３８】
介在１０５はジュート材から成る棒状の部材である。複数の絶縁コア１０３は介在１０５の外周側に存在する。複数の絶縁コア１０３は撚り合わされている。バインダー１０７は、不織布から成るテープを複数の絶縁コア１０３の外周に捲き回して構成される。外層１０９は、複数の絶縁コア１０３、介在１０５、及びバインダー１０７を被覆する。外層１０９は材料Ｄから成る。    
実施例１のケーブル１０１は、以下のようにして製造した。押出機を用いて材料Ａを押し出し、押し出した材料Ａで導体１１１を被覆して内層１１３を形成した。その結果、絶縁コア１０３が製造された。材料Ａを押し出すときの条件は、下記の表３のうち、「材料Ａ、Ｂ」の列に記載された条件である。
【００３９】
【表３】
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表３における「Ｌ／Ｄ」とは、スクリュ長さＬをスクリュ径Ｄで除した値を意味する。
【００４０】
次に、絶縁コア１０３を、架橋管内を通過させた。架橋管は、押出機のダイスに接続されている。架橋管内は蒸気で満たされている。架橋管内の温度は約１８０℃である。架橋管内の圧力は１ＭＰａである。絶縁コア１０３が架橋管内を通過するとき、内層１１３において架橋反応が生じる。架橋管は押出機のダイスに接続されているので、架橋反応はインラインで連続的に行われる。
【００４１】
次に、複数の絶縁コア１０３を、介在１０５を中心として撚り合わせた。次に、不織布から成るテープを複数の絶縁コア１０３の外周に捲き回してバインダー１０７を形成した。なお、バインダー１０７まで形成し、外層１０９は形成していないものを以下ではコア１１５とする。
【００４２】
次に、図３に示すように、押出機２０１を用いて材料Ｄを押し出し、押し出した材料Ｄでコア１１５を被覆して外層１０９を形成した。その結果、ケーブル１０１が製造された。押出機２０１は、ホッパー２１１と、シリンダ２１３と、スクリュ２１５と、ブレーカプレート２１７と、クロスヘッド２１９と、ダイス２２１と、ネック２２３と、を備える。材料Ｄを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ｄ、Ｅ」の列に記載された条件である。
【００４３】
次に、ケーブル１０１を、６０℃飽和水蒸気雰囲気で２４時間保管した。このとき、外層１０９において、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物と水分とによるシラン架橋反応が生じる。その結果、外層１０９が含むシラングラフト塩素化ポリエチレン組成物は、架橋構造を有するようになる。
【００４４】
（３−３）比較例１のケーブル
比較例１のケーブルの構成は、基本的には、実施例１のケーブルの構成と同様である。ただし、比較例１のケーブルにおいて、外層１０９は材料Ｅから成る。
【００４５】
比較例１のケーブルの製造方法は、基本的には、実施例１のケーブルの製造方法と同様である。ただし、外層１０９の形成方法において相違する。比較例１では、押出機２０１を用いて材料Ｅを押し出し、押し出した材料Ｅでコア１１５を被覆して外層１０９を形成した。材料Ｅを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ｄ、Ｅ」の列に記載された条件である。
【００４６】
また、比較例１では、外層１０９に対する架橋処理において、実施例１と相違する。比較例１では、外層１０９の形成後、ケーブルを、架橋管内を通過させた。架橋管は、押出機２０１のダイスに接続されている。架橋管内は蒸気で満たされている。架橋管内の温度は約１８０℃である。架橋管内の圧力は１ＭＰａである。ケーブルが架橋管内を通過するとき、外層１０９において架橋反応が生じる。架橋管は押出機２０１のダイスに接続されているので、架橋反応はインラインで連続的に行われる。架橋処理の後、外層１０９が含む塩素化ポリエチレン組成物は架橋構造を有するようになる。
【００４７】
（３−４）実施例２のケーブル
実施例２のケーブルの構成は、基本的には、実施例１のケーブルの構成と同様である。ただし、実施例２のケーブルにおいて、内層１１３は材料Ｂから成る。
【００４８】
実施例２のケーブルの製造方法は、基本的には、実施例１のケーブルの製造方法と同様である。ただし、内層１１３の形成方法において相違する。実施例２では、押出機を用いて材料Ｂを押し出し、押し出した材料Ｂで導体１１１を被覆して内層１１３を形成した。材料Ｂを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ａ、Ｂ」の列に記載された条件である。
【００４９】
また、実施例２では、内層１１３に対する架橋処理において、実施例１と相違する。実施例２では、内層１１３の形成後、絶縁コア１０３を、８０℃飽和水蒸気雰囲気で２４時間保管した。このとき、内層１１３において、シラングラフトポリエチレン組成物と水分とによるシラン架橋反応が生じる。その結果、内層１１３が含むシラングラフトポリエチレン組成物は、架橋構造を有するようになる。
【００５０】
（３−５）比較例２のケーブル
比較例２のケーブルの構成は、基本的には、実施例１のケーブルの構成と同様である。ただし、比較例２のケーブルにおいて、内層１１３は材料Ｂから成る。また、比較例２のケーブルにおいて、外層１０９は材料Ｅから成る。
【００５１】
比較例２のケーブルの製造方法は、基本的には、実施例１のケーブルの製造方法と同様である。ただし、内層１１３及び外層１０９の形成方法において相違する。比較例２では、押出機を用いて材料Ｂを押し出し、押し出した材料Ｂで導体１１１を被覆して内層１１３を形成した。材料Ｂを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ａ、Ｂ」の列に記載された条件である。
【００５２】
また、比較例２では、押出機２０１を用いて材料Ｅを押し出し、押し出した材料Ｅでコア１１５を被覆して外層１０９を形成した。材料Ｅを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ｄ、Ｅ」の列に記載された条件である。
【００５３】
また、比較例２では、内層１１３及び外層１０９に対する架橋処理において、実施例１と相違する。比較例２では、内層１１３の形成後、絶縁コア１０３を、８０℃飽和水蒸気雰囲気で２４時間保管した。このとき、内層１１３において、シラングラフトポリエチレン組成物と水分とによるシラン架橋反応が生じる。その結果、内層１１３が含むシラングラフトポリエチレン組成物は、架橋構造を有するようになる。
【００５４】
また、比較例２では、外層１０９の形成後、ケーブルを、架橋管内を通過させた。架橋管は、押出機２０１のダイスに接続されている。架橋管内は蒸気で満たされている。架橋管内の温度は約１８０℃である。架橋管内の圧力は１ＭＰａである。ケーブルが架橋管内を通過するとき、外層１０９において架橋反応が生じる。架橋管は押出機２０１のダイスに接続されているので、架橋反応はインラインで連続的に行われる。架橋処理の後、外層１０９が含む塩素化ポリエチレン組成物は架橋構造を有するようになる。
【００５５】
（３−６）比較例３のケーブル
比較例３のケーブルの構成は、基本的には、実施例１のケーブルの構成と同様である。ただし、比較例３のケーブルにおいて、内層１１３は材料Ｃから成る。
【００５６】
比較例３のケーブルの製造方法は、基本的には、実施例１のケーブルの製造方法と同様である。ただし、内層１１３の形成方法において相違する。比較例３では、押出機を用いて材料Ｃを押し出し、押し出した材料Ｃで導体１１１を被覆して内層１１３を形成した。材料Ｃを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ｃ」の列に記載された条件である。
【００５７】
（３−７）比較例４のケーブル
比較例４のケーブルの構成は、基本的には、実施例１のケーブルの構成と同様である。ただし、比較例４のケーブルにおいて、内層１１３は材料Ｂから成る。また、比較例４のケーブルにおいて、外層１０９は材料Ｅから成る。
【００５８】
比較例４のケーブルの製造方法は、基本的には、実施例１のケーブルの製造方法と同様である。ただし、内層１１３及び外層１０９の形成方法において相違する。比較例４では、押出機を用いて材料Ｃを押し出し、押し出した材料Ｃで導体１１１を被覆して内層１１３を形成した。材料Ｃを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ｃ」の列に記載された条件である。
【００５９】
また、比較例４では、押出機２０１を用いて材料Ｅを押し出し、押し出した材料Ｅでコア１１５を被覆して外層１０９を形成した。材料Ｅを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ｄ、Ｅ」の列に記載された条件である。
【００６０】
また、比較例４では、外層１０９に対する架橋処理において、実施例１と相違する。比較例４では、外層１０９の形成後、ケーブルを、架橋管内を通過させた。架橋管は、押出機２０１のダイスに接続されている。架橋管内は蒸気で満たされている。架橋管内の温度は約１８０℃である。架橋管内の圧力は１ＭＰａである。ケーブルが架橋管内を通過するとき、外層１０９において架橋反応が生じる。架橋管は押出機２０１のダイスに接続されているので、架橋反応はインラインで連続的に行われる。架橋処理の後、外層１０９が含む塩素化ポリエチレン組成物は架橋構造を有するようになる。
【００６１】
（３−８）実施例３のケーブル
実施例３のケーブルの構成は、基本的には、実施例１のケーブルの構成と同様である。ただし、実施例３のケーブルにおいて、内層１１３は材料Ｃから成る。
【００６２】
実施例３のケーブルの製造方法は、基本的には、実施例１のケーブルの製造方法と同様である。ただし、内層１１３の形成方法において相違する。実施例３では、押出機を用いて材料Ｃを押し出し、押し出した材料Ｃで導体１１１を被覆して内層１１３を形成した。材料Ｃを押し出すときの条件は、上記表３のうち、「材料Ｃ」の列に記載された条件である。
【００６３】
また、実施例３では、内層１１３に対する架橋処理において、実施例１と相違する。実施例３では、内層１１３の形成後、絶縁コア１０３を、８０℃飽和水蒸気雰囲気で２４時間保管した。このとき、内層１１３において、シラングラフトポリエチレン組成物と水分とによるシラン架橋反応が生じる。その結果、内層１１３が含むシラングラフトポリエチレン組成物は、架橋構造を有するようになる。また、実施例３においては、実施例１と相違し、内層の外周面に離形粉（タルク）を塗布した。
【００６４】
（３−９）ケーブルの評価
各実施例及び各比較例のケーブルについて、以下の評価を行った。
(i)導体及び内層の潰れの評価
ケーブルから外層１０９及びバインダー１０７を剥ぎ取り、絶縁コア１０３を観察した。以下の基準により、導体１１１及び内層１１３の潰れを評価した。
【００６５】
○：導体１１１及び内層１１３に潰れが見られない。
×：導体１１１及び内層１１３が著しく変形し製品として不適切である。
評価結果を表４における「導体、内層の潰れ」の行に示す。
【００６６】
【表４】
2019140067.tif 000006
実施例１乃至３のケーブルでは、評価結果が「○」であった。その理由は、シラングラフト塩素化ポリエチレン組成物と水分とによるシラン架橋反応により外層１０９を架橋させるためであると推測される。比較例１、２のケーブルでは、評価結果が「×」であった。その理由は、外層１０９に対する架橋処理を高温で行うためであると推測される。
【００６７】
(ii)しごき試験後の導体キンクの有無
図４に示すしごき試験機３０１を用意した。しごき試験機３０１は、プーリー３０３と、複数のコロ３０５とを備える。プーリー３０３の外周に複数のコロ３０５が固定される。
図４に示すように、長さ１０ｍのケーブル１０１をしごき試験機３０１に架け渡した。ケーブル１０１の両端は、ケーブル端末固定治具３０７により固定した。ケーブル１０１が弛まないように、ケーブル１０１に８０Ｋｇｆの張力を加えた。ケーブル１０１を、図４に示す矢印３０９の方向に１０万回往復させ、ケーブル１０１にしごき負荷を与えた。ケーブル移動速度は３０ｍ／分とした。その後、ケーブル１０１を解体し、導体１１１を観察した。以下の基準により、評価を行った。評価結果を上記表４における「しごき試験（１０万回）後の導体キンク有無」の行に示す。
【００６８】
○：導体１１１に、キンク箇所、亀裂、及び断線はない。
×：導体１１１に、キンク箇所、亀裂、又は断線がある。
実施例１乃至３のケーブルでは、評価結果が「○」であった。その理由は、内層１１３の外周面における最大静止摩擦係数が小さいためであると推測される。比較例３、４のケーブルでは、評価結果が「×」であった。その理由は、内層１１３の外周面における最大静止摩擦係数が大きいためであると推測される。
【００６９】
(iii) 内層の外周面における最大静止摩擦係数の測定
内層１１３の外周面における最大静止摩擦係数を以下の方法で測定した。図５Ａに示す試験体４０１、４０３を作成した。試験体４０１は、矩形の板４０５と、２本の絶縁コア１０３とを備える。２本の絶縁コア１０３は、板４０５の片面に取り付けられている。２本の絶縁コア１０３は互いに平行であり、それらの間に隙間が存在する。絶縁コア１０３の長さは５０ｃｍであり、絶縁コア１０３の外径は３．４ｍｍである。１本当たりの（すなわち５０ｃｍ当たりの）絶縁コア１０３の質量は１１．９ｇである。試験体４０３は、試験体４０１と同様のものである。
【００７０】
絶縁コア１０３が上側となる向きで、試験体４０１を設置した。試験体４０１の上に試験体４０３を載せた。試験体４０３の向きは、絶縁コア１０３が下側となる向きである。このとき、試験体４０１の絶縁コア１０３と、試験体４０３の絶縁コア１０３とは接触する。試験体４０１の絶縁コア１０３における軸方向と、試験体４０３の絶縁コア１０３における軸方向とは直交する。
【００７１】
図５Ｂに示すように、当初は、試験体４０１の絶縁コア１０３における軸方向Ｘは水平にしておく。次に、軸方向Ｘと水平面４０７とが成す角度θを徐々に大きくしてゆく。試験体４０１に対し試験体４０３が滑り始めたときの角度θをθｃとする。ｔａｎθｃを、内層１１３の外周面における最大静止摩擦係数とする。最大静止摩擦係数の測定結果を上記表４における「内層の外周面における最大静止摩擦係数（μ）」の行に示す。
【００７２】
４．他の実施形態
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００７３】
（１）上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【００７４】
（２）上述したケーブル及びケーブルの製造方法の他、ケーブルを構成要素とするシステム等、種々の形態で本開示を実現することもできる。
【符号の説明】
【００７５】
１…押出グラフトシステム、３…押出機、５…水槽、７…エアワイパー、９…ペレタイザー、１１…ホッパー、１３…シリンダ、１５…スクリュ、１７…ブレーカプレート、１９…ヘッド、２１…ダイス、２３…ストランド、２５…コンパウンド、１０１…ケーブル、１０３…絶縁コア、１０５…介在、１０７…バインダー、１０９…外層、１１１…導体、１１３…内層、１１５…コア、２０１…押出機、２１１…ホッパー、２１３…シリンダ、２１５…スクリュ、２１７…ブレーカプレート、２１９…クロスヘッド、２２１…ダイス、２２３…ネック、３０１…試験機、３０３…プーリー、３０５…コロ、３０７…ケーブル端末固定治具、４０１、４０３…試験体、４０５…板、４０７…水平面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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