(57)【要約】【課題】透明プリント基板など意匠性の高いプリント基板の製造にも適応でき、単体ではリフロー耐性のない材料であってもフレキシブルプリント基板のベース材として使用することが可能なフレキシブルプリント基板の製造方法。【解決手段】フレキシブルプリント基板の製造方法であって、少なくとも支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層及び回路パターンが形成された導体をこの順に含む積層体を得る工程、及び該回路パターンが形成された該導体に被覆層を形成する工程を有し、該第一の樹脂層が熱硬化性樹脂であり、該被覆層を形成する工程後、得られたフレキシブルプリント基板を、該支持層を有する状態ではんだリフロー工程に供することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
少なくとも支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層及び回路パターンが形成された導体をこの順に含む積層体を得る工程、及び
該回路パターンが形成された該導体に被覆層を形成する工程
を有し、
該第一の樹脂層が熱硬化性樹脂であり、
該被覆層を形成する工程後、得られたフレキシブルプリント基板を、該支持層を有する状態ではんだリフロー工程に供することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層体を得る工程が、
前記導体及び前記第一の樹脂層を積層した導体積層板と、前記支持層及び前記第二の樹脂層を積層したキャリアフィルムとを、前記第一の樹脂層及び前記第二の樹脂層が接するように貼り合わせる工程、及び
貼り合わせた積層体の前記導体に回路パターンを形成する工程を有する請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記被覆層を形成する工程が、
支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層をこの順に積層したカバーフィルムの該第一の樹脂層面を、前記回路パターンが形成された前記導体に貼りあわせる工程である請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記被覆層がカバーコート層である請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体が、前記支持層、前記第二の樹脂層、第一の樹脂層Ａ、回路パターンが形成された導体１、第一の樹脂層Ｂ及び回路パターンが形成された導体２をこの順に積層した積層体であり、
前記積層体を得る工程が、
該第一の樹脂層Ｂの両面にそれぞれ、該導体１及び該導体２を積層する工程、
該導体１及び該導体２に回路パターンを形成する工程、及び
前記支持層、前記第二の樹脂層、及び該第一の樹脂層Ａをこの順に積層したキャリアフィルムの該第一の樹脂層Ａ面を、該回路パターンが形成された導体１に貼り合わせる工程であり、
前記被覆層を形成する工程が、該回路パターンが形成された導体２に前記被覆層を形成する工程、
である請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記導体２に前記被覆層を形成する工程が、
支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層Ｃをこの順に積層したカバーフィルムの該第一の樹脂層Ｃ面を、前記回路パターンが形成された前記導体２に貼り合わせる工程である請求項５に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記被覆層がカバーコート層である請求項５に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記フレキシブルプリント基板における、前記第一の樹脂層及び前記第二の樹脂層の界面が剥離可能である請求項１〜７のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製
造方法。
【請求項９】
前記フレキシブルプリント基板における、前記支持層及び前記第二の樹脂層の界面が剥離可能である請求項１〜８のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記各工程内において、支持層及び第二の樹脂層の界面が剥離しない請求項１〜９のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記被覆層を形成する工程後、得られたフレキシブルプリント基板を、２６０℃で４分の熱処理を行った後、前記第一の樹脂層及び前記第二の樹脂層の界面、又は前記支持層及び前記第二の樹脂層の界面が剥離可能である請求項１〜１０のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記熱硬化性樹脂が、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン樹脂、及びエポキシ樹脂並びにこれらの混合樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である請求項１〜１１のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第二の樹脂層が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、及びポリエステルウレタン系樹脂並びにこれらの混合樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である請求項１〜１２のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント基板は、寸法安定性やはんだリフロー工程での加熱に対応する観点から、ベース材及びカバー材にはポリイミドが使用されているのが一般的である。しかし、近年意匠性への要求が増えてきており、従来のアンバー系のポリイミドに替わり、黒色ポリイミドや白色膜を塗工した白色付きポリイミドなども使用されてきている。
また、透明プリント基板の要求も存在し、透明度の高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などをベース材料としたプリント基板が存在する。
一方、プリント基板の製造では、薄い材料にコシを持たせてハンドリング性を向上させるため、また、材料のシワ、折れ、反りを防ぎ表面を保護するために、キャリアシート（キャリアフィルム）が使用される場合がある（例えば、特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９９３７９号公報
【特許文献２】特開２０１６−１３１２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ＰＥＴ、ＰＥＮなどをベース材とした透明プリント基板は、耐熱温度が低く高温となるような製造工程（例えば、２６０℃、４分程度のはんだリフロー工程）に耐えられない。
また、上記のようなキャリアシートは、高温となるような製造工程を経た場合の、耐熱性及び離型性の観点では課題を有している。
本発明は、透明プリント基板など意匠性の高いプリント基板の製造にも適応でき、単体ではリフロー耐性のない材料であってもフレキシブルプリント基板のベース材として使用することが可能なフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討の結果、ベース材として使用する第一の樹脂層に熱硬化性樹脂を用い、さらに支持層を設けることで上記課題を解決しうることを見出した。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
少なくとも支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層及び回路パターンが形成された導体をこの順に含む積層体を得る工程、及び
該回路パターンが形成された該導体に被覆層を形成する工程
を有し、
該第一の樹脂層が熱硬化性樹脂であり、
該被覆層を形成する工程後、得られたフレキシブルプリント基板を、該支持層を有する状態ではんだリフロー工程に供することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、透明プリント基板など意匠性の高いプリント基板の製造にも適応でき
、単体ではリフロー耐性のない材料であってもフレキシブルプリント基板のベース材として使用することが可能な製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】フレキシブルプリント基板の製造工程を説明する概略図
【図２】フレキシブルプリント基板の製造工程を説明する概略図
【図３】フレキシブルプリント基板の製造工程を説明する概略図
【図４】フレキシブルプリント基板の層構成を説明する概略図
【図５】カバーコート層を有するフレキシブルプリント基板の概略図
【図６】両面フレキシブルプリント基板の製造工程を説明する概略図
【図７】両面フレキシブルプリント基板の製造工程を説明する概略図
【図８】両面フレキシブルプリント基板の製造工程を説明する概略図
【図９】両面フレキシブルプリント基板の製造工程を説明する概略図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明において、数値範囲を示す「○○以上▲▲以下」及び「○○〜▲▲」などの記載は、特に断りのない限り、端点である下限及び上限を含む範囲である。
本発明は、
フレキシブルプリント基板の製造方法であって、
少なくとも支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層及び回路パターンが形成された導体をこの順に含む積層体を得る工程、及び
該回路パターンが形成された該導体に被覆層を形成する工程
を有し、
該第一の樹脂層が熱硬化性樹脂であり、
該被覆層を形成する工程後、得られたフレキシブルプリント基板を、該支持層を有する状態ではんだリフロー工程に供することを特徴とする。
【０００９】
まず、本発明に用いることのできる各材料について説明する。
＜第一の樹脂層＞
本発明では、第一の樹脂層として熱硬化性樹脂を用いる。熱硬化性樹脂を用いることで、高温でのリフローにも耐えうる。
熱硬化性樹脂としては特に制限されず公知のものを用いることができる。例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン樹脂、及びエポキシ樹脂並びにこれらの混合樹脂などからなる群から選択される少なくとも一種が好ましい。
耐熱性を良好にする観点から、熱硬化性樹脂は融点が存在しないか、融点が２６０℃以上であることが好ましい。融点の上限は特に制限されないが、例えば３５０℃以下である。
熱硬化性樹脂は市販の材料を用いることも可能であり、例えば、透明接着剤シートＳＡＦＳ（ニッカン工業株式会社製）などを用いることができる。
なお、融点Ｔｍは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定温度範囲２５〜３００℃で測定することができる。融解ピーク頂点の温度を融点Ｔｍとする。
【００１０】
本発明により、熱硬化性樹脂をベース材としたリフローに耐えうるフレキシブルプリント基板を得ることができる。熱硬化性樹脂に透明性あるいは色調を持たせることで、意匠性の高いフレキシブルプリント基板を得ることもできる。例えば、熱硬化性樹脂を透明にした、透明フレキシブルプリント基板が好ましい。
なお、透明とは可視光を透過することを意味し、（波長３８０〜７８０ｎｍの）可視光の光透過率が、好ましくは６０％以上であり、より好ましくは７０％以上である。
【００１１】
第一の樹脂層の厚みは特に制限されないが、５〜５０μｍが好ましく、１２．５〜４０μｍがより好ましく、１２．５〜３０μｍがさらに好ましい。導体積層板に用いる場合や、カバーフィルムに用いる場合などの用途に応じて適宜選択することが好ましい。
導体積層板の第一の樹脂層及びカバーフィルムの第一の樹脂層には、同一の材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。
【００１２】
＜導体＞
導体積層板に用いる導体としては特に制限なく公知の材料を用いることができる。例えば、銅、銀、金、錫、アルミニウム、及びインジウムやこれらの合金などが挙げられる。導体は、銅を含む材料であることが好ましく、銅箔がより好ましい。
導体の厚みは特に制限されないが、５〜７０μｍが好ましく、１２．５〜３５μｍがより好ましい。
【００１３】
＜第二の樹脂層＞
第二の樹脂層としては、特に制限なく、公知の樹脂を採用することができる。例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、及びポリエステルウレタン系樹脂並びにこれらの混合樹脂などからなる群から選択される少なくとも一種が好ましい。支持層との密着性の観点から、アクリルウレタン系樹脂及び／又はポリエステルウレタン系樹脂がより好ましい。
耐熱性を良好にする観点から、第二の樹脂層は融点が無いか、融点が２６０℃以上であることが好ましい。融点の上限は特に制限されないが、例えば３５０℃以下である。
第二の樹脂層には、必要に応じて、支持層との密着力を制御するために、アルキッド樹脂などの公知の樹脂を混合してもよい。例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂並びにこれらの混合樹脂などからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂１００質量部に対し、アルキッド樹脂を１〜３０質量部混合してもよい。好ましくは５〜１５質量部である。
第二の樹脂層には、市販の材料を用いることができる。例えば、バイロンＵＲ１７００（東洋紡（株）製）、ＭＳ８（セイコーアドバンス社製）などを用いることができる。
フレキシブルプリント基板に透明性あるいは色調を持たせるという観点から、第二の樹脂層に透明材料や色調を有する材料を使用することも好ましい態様である。
【００１４】
また、第一の樹脂層及び第二の樹脂層は、該第一の樹脂層及び第二の樹脂層を用いたフレキシブルプリント基板を下記２６０℃、４分間の熱処理試験を行っても変形しないものであることが好ましい。
該熱処理試験は以下のように行う。
ポリイミドフィルム、第二の樹脂層、第一の樹脂層、銅箔、第一の樹脂層、第二の樹脂層、及びポリイミドフィルムをこの順に積層し、熱ラミネートすることで、フレキシブルプリント基板を得る。なお、ポリイミドフィルムは厚み２５μｍ（カネカ社製）のものを用い、銅箔は厚み１８μｍ（三井金属社製）のものを用いる。なお、第一の樹脂層の厚みは２５μｍとし、第二の樹脂層の厚みは５μｍとする。
パーフェクトオーブン（エスペック社製）を用い、設定温度を２６０℃にする。得られたフレキシブルプリント基板を４分間静置して熱処理する。熱処理後に変形の有無を確認する。具体的には、目視で、第二の樹脂層及び第一の樹脂層のシワ、折れの有無を確認する。また、第二の樹脂層及び第一の樹脂層の寸法変化率［（｜熱処理前の長さ−熱処理後の長さ｜）／熱処理前の長さ×１００］（％）が、１％未満かどうかを確認する。シワや折れがなく、寸法変化率が１％未満であれば「変形していない」と判断する。
【００１５】
第二の樹脂層の厚みは特に制限されないが、１〜１５μｍが好ましく、１〜１０μｍがより好ましい。キャリアフィルムやカバーフィルムなど用途に応じて適宜選択することが好ましい。
キャリアフィルムの第二の樹脂層及びカバーフィルムの第二の樹脂層には、同一の材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。
【００１６】
本発明のフレキシブルプリント基板においては、第一の樹脂層と第二の樹脂層との界面及び／又は第二の樹脂層と支持層との界面が剥離可能であることが好ましい。
剥離可能か否かの判断は、剥離強度テスターにより、５０ｍｍ幅の試料を剥離角度１７０°、速度：２．５ｍｍ／ｓｅｃで測定したときの剥離力が、好ましくは４００ｇ／５０ｍｍ以下、より好ましくは１〜５０ｇ／５０ｍｍ、さらに好ましくは１５〜３５ｇ／５０ｍｍであることを指標とすることができる。
剥離力の測定は、以下の方法で行うことができる。
剥離強度テスター（ＰＦＴ−５０Ｓ、ＰＡＬＭＥＣ社製）を用い、幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り出したフレキシブルプリント基板のサンプルを、室温（２５℃）で、角度１７０°、２．５ｍｍ／ｓｅｃで剥離することで、剥離力を測定する。サンプルは、５０ｍｍに切り出した、幅方向の辺から剥離が始まるようにセットする。
これにより、第一の樹脂層と第二の樹脂層との剥離力や、第二の樹脂層と支持層との剥離力を測定することができる。
【００１７】
＜被覆層＞
本発明では、回路パターンが形成された導体に被覆層を形成する。被覆層は特に制限されないが、支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層をこの順に積層したカバーフィルム、あるいはカバーコート層であることが好ましい。
カバーフィルムを用いる場合は、前記被覆層を形成する工程が、支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層をこの順に積層したカバーフィルムの第一の樹脂層面を、回路パターンが形成された導体に貼り合わせる工程であることが好ましい。
【００１８】
カバーコート層の場合は、公知の材料・方法を適用しうる。例えば、スクリーン印刷法等により、樹脂を塗布・硬化させることでカバーコート層を形成しうる。
カバーコート層の材料としては、例えば、上記第二の樹脂と同様の材料を用いることができる。その他、（株）タムラ製作所製ＰＡＦ−３００などを用いることができる。
カバーコート層の厚みは特に制限されないが、５〜４０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。
【００１９】
＜支持層＞
支持層は、キャリアフィルム及びカバーフィルムに用いることができる。支持層はベース材である第一の樹脂層のシワ、折れ、反りなどを防ぎ表面を保護する。通常キャリアフィルムなどに用いる材料を使用することができる。
耐熱性を良好にする観点から、支持層は融点が無いか、又は融点が２６０℃以上であることが好ましい。融点の上限は特に制限されないが、例えば３５０℃以下である。
耐熱性の観点から、例えば、ポリイミド、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）及びその他スーパーエンジニアリングプラスティックなどを含むことが好ましい。より好ましくはポリイミドである。
支持層の厚みは特に制限されないが、５〜５０μｍが好ましく、１２．５〜３０μｍがより好ましい。キャリアフィルムやカバーフィルムなど、用途に応じて適宜選択することが好ましい。このような支持層を用いることで、単体ではリフロー耐性のない材料であってもフレキシブルプリント基板のベース材として使用しうる。
キャリアフィルムの支持層及びカバーフィルムの支持層には、同一の材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。
【００２０】
本発明の、フレキシブルプリント基板の製造方法は、少なくとも支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層及び回路パターンが形成された導体をこの順に含む積層体を得る工程を有
する。このような積層体は、例えば、支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層及び導体をこの順に積層し熱ラミネートした後に、導体に回路パターンを形成すること等によって得ることができる。本発明の効果を損なわない限り、接着層など公知のその他の層を有していてもよい。
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法において、積層体を得る工程は、以下の各工程を有することが好ましい。
工程（１）：導体及び第一の樹脂層を積層した導体積層板と、支持層及び第二の樹脂層を積層したキャリアフィルムとを、該第一の樹脂層及び該第二の樹脂層が接するように貼り合わせる工程、及び
工程（２）：貼り合わせた積層体の導体層に回路パターンを形成する工程
【００２１】
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法においては、積層体を得た後に、回路パターンが形成された導体に被覆層を形成する工程を有する。被覆層はカバーコート層であることが好ましい。あるいは、被覆層を形成する工程が、下記工程（３）であることも好ましい態様である。
工程（３）：支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層をこの順に積層したカバーフィルムの該第一の樹脂層面を、該回路パターンが形成された導体に貼りあわせる工程
以下、（１）〜（３）の各工程について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
＜工程（１）＞
導体１１及び第一の樹脂層１２を積層し導体積層板１０を得る方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、未硬化又は半硬化の状態の第一の樹脂層を導体に接着する方法、導体及び第一の樹脂層を貼りあわせて、温度８０〜１２０℃、圧力１〜２ＭＰａ、時間５〜２０秒の条件で熱ラミネートする方法などが挙げられる。必要に応じて樹脂硬化の為、６０〜２００℃で、１〜６時間の硬化処理を行ってもよい。
支持層１３に第二の樹脂層１４を積層しキャリアフィルム１５を得る方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、支持層に第二の樹脂層を貼りあわせて、温度８０〜１２０℃、圧力１〜２ＭＰａ、時間５〜２０秒の条件で熱ラミネートする方法、溶剤などで液状にした第二の樹脂を支持層に塗工し温度１４０〜１８０℃、時間１〜１０分の条件で乾燥させる方法などが挙げられる。必要に応じて樹脂硬化の為、６０〜２００℃で、１〜６時間の硬化処理を行ってもよい。
工程（１）では、上記のようにして得られた、導体積層板１０とキャリアフィルム１５とを、第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４が接するように貼り合わせる（図１）。貼りあわせた後、必要に応じて熱ラミネートなどの加熱処理を行ってもよい。例えば、温度９０〜１８５℃、圧力１〜２ＭＰａ、時間１０〜３００秒が好ましい。また、必要に応じて樹脂硬化の為、６０〜２００℃で、１〜６時間の硬化処理を行ってもよい。
【００２３】
＜工程（２）＞
工程（２）では、工程（１）で得られた積層体の導体１１に回路パターンを形成する（図２）。
回路パターンの形成は特に制限されず、公知の方法を用いればよい。例えば、フォトファブリケーション手法を用いて、回路パターンを形成する方法などが挙げられる。
【００２４】
＜工程（３）＞
工程（３）では、支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層をこの順に積層したカバーフィルムを用いる。カバーフィルム１６を得る方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、支持層１３に第二の樹脂層１４及び第一の樹脂１２をこの順に積層し、温度８０〜１２０℃、圧力１〜２ＭＰａ、時間５〜２０秒の条件で熱ラミネートする方法が挙げられる。あるいは液状の第二の樹脂を支持層に塗工し温度１４０〜１８０℃、時間１〜１０分の条件で乾燥させ、さらに上記と同様に第一の樹脂層を熱ラミネートする方法な
どが挙げられる。また、必要に応じて第二の樹脂を塗工した後あるいは熱ラミネート後に樹脂硬化の為、６０〜２００℃で、１〜６時間の硬化処理を行ってもよい。
上記のようにして得られたカバーフィルム１６と、工程（２）で得られた回路パターンを形成した積層体とを、カバーフィルム１６の第一の樹脂層１２及び積層体の導体１１が接するように貼りあわせる（図３）。
貼りあわせた後、平板熱ラミネートなど熱ラミネート処理を行うことが好ましい。ラミネートの条件としては、特に制限されず、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、温度９０〜１８５℃、圧力１〜２ＭＰａ、時間１０〜３００秒が好ましい。必要に応じて樹脂硬化の為、６０〜２００℃、１〜６時間の硬化処理を行ってもよい。
以上のようにして、導体１１を中心に、第一の樹脂層１２、第二の樹脂層１４及び支持層１３が両面に積層されたフレキシブルプリント基板２０を得ることができる。
【００２５】
被覆層が、カバーコート層である場合は、上記工程（２）で得られた回路パターンを形成した積層体の導体に、スクリーン印刷法等により、樹脂を塗布・硬化させることでカバーコート層１７を形成し、フレキシブルプリント基板２０を得ることができる（図５）。
得られたフレキシブルプリント基板２０は、適宜穴あけや裁断などの加工を行い、はんだリフローを含む部品の実装工程に供することができる。はんだリフローでは、例えば、予熱１４０〜２１０℃、４０〜１２０秒、リフロー２２０〜２６０℃、２０〜９０秒の条件での加熱処理を含む。穴あけなどは、前もってカバーフィルムに行っておいてもよい。フレキシブルプリント基板２０の製造には、枚葉方式など様々な製造方式を採用することができる。
フレキシブルプリント基板２０は、支持層１３を有した状態でリフローを行うことができるため、高い耐熱性を有する。すなわち、被覆層を形成する工程後、得られたフレキシブルプリント基板を、支持層を有する状態ではんだリフロー工程に供する。支持層１３を有しているため、第一の樹脂層及び／又は第二の樹脂層が単体ではリフロー耐性のない材料であっても、リフロー工程に耐えることができる。
リフローを含む部品の実装工程行った後、第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４の界面、又は支持層１３及び第二の樹脂層１４の界面で、フレキシブルプリント基板２０を剥離して用いることが好ましい（図４）。
【００２６】
（両面フレキシブルプリント基板）
本発明では、少なくとも支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層及び回路パターンが形成された導体をこの順に含む積層体が、支持層、第二の樹脂層、第一の樹脂層Ａ、回路パターンが形成された導体１、第一の樹脂層Ｂ及び回路パターンが形成された導体２をこの順に積層した積層体であることも好ましい態様である。当該態様は、第一の樹脂層Ｂの両面に回路パターンが形成された導体を有するものであり、いわゆる両面フレキシブルプリント基板を得ることができる。
両面フレキシブルプリント基板の材料としては、前述のものを同様に用いることができる。なお、本発明の効果を損なわない限り、接着層など公知のその他の層を有していてもよい。
【００２７】
両面フレキシブルプリント基板の製造においては、前述の積層体を得る工程が、
前記第一の樹脂層Ｂの両面にそれぞれ、該導体１及び該導体２を積層する工程、
該導体１及び該導体２に回路パターンを形成する工程、及び
前記支持層、前記第二の樹脂層及び前記第一の樹脂層Ａをこの順に積層したキャリアフィルムの前記第一の樹脂層Ａ面を、該回路パターンが形成された導体１に貼り合わせる工程であることが好ましい。
【００２８】
以下、各工程について図面を参照しながら説明する。
まず、第一の樹脂層１２Ｂ（第一の樹脂層Ｂ）の両面に導体１１（導体１１−１及び導
体１１−２）を積層する（図６）。第一の樹脂層と導体の積層は、前述の工程（１）と同様の方法を採用することができる。
次に、第一の樹脂層１２Ｂの両面の導体１１（導体１１−１及び導体１１−２）に回路パターンを形成する（図６）。回路パターンの形成は、上記工程（２）と同様に公知の方法を採用することができる。
【００２９】
続いて、支持層１３、第二の樹脂層１４及び第一の樹脂層１２Ａをこの順に積層したキャリアフィルム１５を作製し、キャリアフィルム１５の第一の樹脂層１２Ａ面を、回路パターンが形成された導体１１−１に貼り合わせる（図７）。
当該キャリアフィルム１５は、上記工程（３）で製造したカバーフィルムと同様に作製することができる。キャリアフィルム１５を貼り合わせる方法も上記工程（３）と同様の方法を採用することができる。すなわち、キャリアフィルム１５を貼り合わせ、平板熱ラミネートなど熱ラミネート処理を行うことが好ましい。ラミネートの条件としては、特に制限されず、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、温度９０〜１８５℃、圧力１〜２ＭＰａ、時間１０〜３００秒が好ましい。必要に応じて樹脂硬化の為、６０〜２００℃、１〜６時間の硬化処理を行ってもよい。
【００３０】
このようにして積層体を得た後に、回路パターンが形成された導体２（導体１１−２）に被覆層を形成する。被覆層に関しても、上記と同様である。被覆層はカバーコート層であることが好ましい。あるいは、被覆層を形成する工程が、下記工程（３−２）であることも好ましい態様である。
工程（３−２）：支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層Ｃをこの順に積層したカバーフィルムの第一の樹脂層Ｃ面を、回路パターンが形成された導体２（導体１１−２）に貼り合わせる工程
【００３１】
工程（３−２）では、例えば、図７のようにして得られた積層体の導体１１−２に、支持層１３、第二の樹脂層１４及び第一の樹脂層１２Ｃをこの順に積層して得られたカバーフィルム１６の第一の樹脂層１２Ｃ面を貼り合わせる。図８は、カバーフィルムを貼り合わせた後の状態を示す。カバーフィルム１６は、上記工程（３）と同様にして製造することができる。カバーフィルム１６を貼り合わせる方法も上記工程（３）と同様の方法を採用することができる。
すなわち、カバーフィルム１６を貼り合わせ、平板熱ラミネートなど熱ラミネート処理を行うことが好ましい。ラミネートの条件としては、特に制限されず、使用する材料に応じて適宜選択すればよい。例えば、温度９０〜１８５℃、圧力１〜２ＭＰａ、時間１０〜３００秒が好ましい。必要に応じて樹脂硬化の為、６０〜２００℃、１〜６時間の硬化処理を行ってもよい。
【００３２】
なお、被覆層がカバーコート層である場合は、上記の様に得られた積層体の導体１１−２に、スクリーン印刷法等により、樹脂を塗布・硬化させることでカバーコート層１７を形成し、フレキシブルプリント基板２０を得ることができる（図９）。
【００３３】
このような工程を経て、フレキシブルプリント基板２０を得ることができる（図８、９）。得られたフレキシブルプリント基板２０は、上記と同様に適宜穴あけや裁断などの加工を行い、はんだリフローを含む部品の実装工程に供することができる。フレキシブルプリント基板２０は、支持層１３を有した状態でリフロー工程に供する。支持層１３を有しているため、第一の樹脂層及び／又は第二の樹脂層が単体ではリフロー耐性のない材料であっても、リフロー工程に耐えることができる。
上記と同様、各支持層、各第一の樹脂、各第二の樹脂、各導体には同一の材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。
【００３４】
以下、片面及び両面の両態様のフレキシブルプリント基板２０について、好ましい態様を説明する。
フレキシブルプリント基板２０は、第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４の界面が剥離可能であることが好ましい。該界面を剥離して、例えば、図４の（ａ）に示すような態様で用いることができる。第一の樹脂層１２に透明性あるいは色調を持たせることで、意匠性の高いフレキシブルプリント基板を得ることができる。
第一の樹脂層及び第二の樹脂層の界面での剥離の観点から、第一の樹脂層及び第二の樹脂層の間に接着剤などの接着層を用いないことが好ましい。
第一の樹脂層及び第二の樹脂層の界面を剥離可能にするためには、例えば、工程（１）や（３）において、キャリアフィルムやカバーフィルムを貼り合わせる際の熱ラミネート条件を、可能な限り低温にすることで剥離強度を下げることが可能である。ラミネート温度は樹脂材料にもよるため特に制限されないが、好ましくは９０〜１８５℃である。
【００３５】
一方、フレキシブルプリント基板２０は、支持層１３及び第二の樹脂層１４の界面が剥離可能であることも好ましい態様である。該界面を剥離して、例えば、図４の（ｂ）に示すような態様で用いることができる。第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４に透明性あるいは色調を持たせることで、意匠性の高いフレキシブルプリント基板を得ることができる。
支持層及び第二の樹脂層の界面での剥離の観点から、支持層及び第二の樹脂層の間に接着剤などの接着層を用いないことが好ましい。
支持層及び第二の樹脂層の界面を剥離可能にするためには、上記と同様、例えば、工程（１）や（３）において、キャリアフィルムやカバーフィルムを貼り合わせる際の熱ラミネート条件を、可能な限り低温にすることで剥離強度を下げることが可能である。
【００３６】
第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４の界面の剥離力、並びに支持層１３及び第二の樹脂層１４の界面の剥離力は、例えば、第二の樹脂の処方により制御することもできる。例えば、第二の樹脂層に主剤と硬化剤を配合する樹脂を採用する場合、その配合比を変えることで、支持層と第二の樹脂層との剥離力を低下させて、支持層と第二の樹脂層との界面をより剥離させやすくすることができる。
【００３７】
また、例えば図４の（ｂ）に示すように、支持層及び第二の樹脂層の界面を剥離した態様で用いる場合、第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４の界面が剥離されないことも好ましい態様である。第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４の界面を剥離不可能にするためには、支持層と第二の樹脂層の剥離力を第一の樹脂層と第二の樹脂層の剥離力より低くする方法、間に接着層を用いる方法等が挙げられる。支持層と第二の樹脂の剥離力及び第一の樹脂層と第二の樹脂層との剥離力は、第二の樹脂層の選択により制御しうる。また、第二の樹脂層に添加剤を加えること等によっても制御しうる。
【００３８】
フレキシブルプリント基板の各製造工程内（工程（１）〜（３）内）において、支持層１３及び第二の樹脂層１４の界面が剥離しないことも好ましい態様である。このような態様は、例えば、キャリアフィルムやカバーフィルム製造時のラミネートの温度や圧力を高めることで達成しうる。
【００３９】
本発明の製造方法により得られたフレキシブルプリント基板を、２６０℃で４分の熱処理を行った後、第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４の界面、又は支持層１３及び第二の樹脂層１４の界面が、剥離可能であることが好ましい。
熱処理試験は、具体的には以下のように行う。
パーフェクトオーブン（エスペック社製）を用い、設定温度を２６０℃にする。フレキシブルプリント基板を４分間静置して熱処理する。熱処理後常温で冷却し、前述の剥離強度テスターによる剥離力の測定を行って、剥離可能か否かを判断する。
このような熱処理を行った後でも各層が剥離可能であると、耐熱性とりわけ高温リフローに耐えうる観点から好ましい。
熱処理後も、第一の樹脂層１２及び第二の樹脂層１４の界面、又は支持層１３及び第二の樹脂層１４の界面を剥離可能とするためには、第一の樹脂層、第二の樹脂層及び支持層の各層の融点が２６０℃以上である、又は融点がないことが好ましい。また、該熱処理までに、硬化処理などにより熱硬化性樹脂である第一の樹脂層の硬化を完了させておくことが好ましい。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例の態様に制限されない。
【００４１】
以下、実施例で用いる装置などについて説明する。
＜ラミネート装置＞
ラミネート装置は、平板熱ラミネート装置を使用した。
【００４２】
（実施例１）
各層には以下の材料を用いた。
導体：銅箔、厚み１８μｍ（三井金属社製）
第一の樹脂層：透明接着剤シートＳＡＦＳ、厚み２５μｍ（ニッカン工業株式会社製）
第二の樹脂層：ＭＳ８を主剤：硬化剤＝１００：０の比率で使用、アクリルウレタン系樹脂（セイコーアドバンス社製）
支持層：ポリイミドフィルム、厚み２５μｍ（カネカ社製）
【００４３】
導体及び第一の樹脂層を、平板熱プレス機にて９０℃、１０秒加圧して導体積層板を得た。また、支持層に液状の第二の樹脂を乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１６０℃雰囲気下３分乾燥することで支持層上に第二の樹脂層を積層してキャリアフィルムを得た。
得られた導体積層板とキャリアフィルムを第一の樹脂層及び第二の樹脂層が接するように貼りあわせ、平板熱プレス機にて９０℃、１０秒加圧して積層体を得た。得られた積層体に１４０℃のオーブンによる加熱を４時間行い第一の熱硬化性樹脂を硬化させた。
得られた積層体に、一般的なフレキシブルプリント基板ＦＰＣのフォトファブリケーション手法、すなわちドライフィルムの導体へのラミネート工程、パターンマスクを使用しての露光工程、現像工程、エッチング工程、及びドライフィルム剥離工程を行って回路パターンを形成した。
一方、別途、支持層に液状の第二の樹脂を乾燥後の厚さ５μｍになるように塗工し、１６０℃雰囲気下３分乾燥することで支持層上に第二の樹脂層を積層した後、第二の樹脂層上に第一の樹脂層を積層し、１２０℃、２ＭＰａで１０秒熱ラミネートして、カバーフィルムを得た。
得られた積層体の回路パターンに、カバーフィルムの第一の樹脂層面を重ね、１３０℃、２ＭＰａで１２０秒、平板熱ラミネートして、フレキシブルプリント基板１を得た。
フレキシブルプリント基板１の、支持層と第二の樹脂層の剥離力は、２５ｇ／５０ｍｍであり、剥離可能であった。
なお、フレキシブルプリント基板１は、例えば図３に示すように、基板の上下に、支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層を有するが、剥離力は上下において同等であった。
【００４４】
＜熱処理試験、剥離力の測定＞
上記のようにして得られたフレキシブルプリント基板を、リフロー工程より厳しい熱処理の代替試験として以下の試験を行った。パーフェクトオーブン（エスペック社製）を用い、設定温度を２６０℃にし、フレキシブルプリント基板１を４分間静置して熱処理した
。熱処理後常温で冷却し、前述の剥離強度テスターによる剥離力の測定を行って、剥離力の測定と剥離可能か否かを判断した。
上記熱処理試験後の、フレキシブルプリント基板１の、第一の樹脂層及び第二の樹脂層などに、シワや折れはなく、寸法変化率も１％未満であった。
上記熱処理試験後の、フレキシブルプリント基板１の、支持層と第二の樹脂層の剥離力は、２４ｇ／５０ｍｍであり、剥離可能であった。
【００４５】
（実施例２〜９）
実施例１において、硬化処理（ＭＳ８ＢＳキュア）、ＭＳ８の主剤と硬化剤の混合比を下記表１のように変更した以外は同様にして、フレキシブルプリント基板を得た。なお、実施例７〜９では、ＭＳ８にアルキッド樹脂（日立化成社製テスファイン３１４）を真空撹拌装置（（株）ＥＭＥ製ＵＦＯ−３）を用いて混合しており、表にはこれらの混合比率を示す。
なお、表中、ＭＳ８ＢＳキュアは、キャリアフィルム及びカバーフィルムの作製において、「支持層に第二の樹脂を塗工し１６０℃雰囲気下３分乾燥」した後に、１２０℃雰囲気下で２時間加熱硬化する処理である。
表中、熱処理前の剥離力（ｇ／５０ｍｍ）は、上記熱処理試験前の剥離力を示す。熱処理後の剥離力（ｇ／５０ｍｍ）は、上記熱処理試験後の剥離力を示す。剥離力の測定を行っていないものは「−」と記載する。
表中の「剥離界面」とは、支持層であるポリイミドの剥離を試みた際に、ポリイミドとＭＳ８との界面が剥がれる場合にＰＩ／ＭＳ８と記載し、ＭＳ８とＳＡＦＳとの界面が剥がれる場合にＭＳ８／ＳＡＦＳと示す。ＰＩ／ＭＳ８，ＭＳ８／ＳＡＦＳ混在とは、剥離界面が安定していない状態を示す。なお、実施例１〜９では、ポリイミドとＭＳ８との界面及びＭＳ８とＳＡＦＳとのどちらか一方の界面での剥離が可能であった。
なお、実施例２〜９のフレキシブルプリント基板は、基板の上下に、支持層、第二の樹脂層及び第一の樹脂層を有するが、剥離力は上下において同等であった。
【００４６】
【表１】
2019140214.tif 000003
【００４７】
（実施例１０）
実施例１において、第二の樹脂層に用いる樹脂を、バイロンＵＲ１７００（ポリエステ
ルウレタン系樹脂、東洋紡（株）製）にし、厚みを１０μｍとした以外は同様にして、フレキシブルプリント基板１０を得た。
フレキシブルプリント基板１０の、支持層と第二の樹脂層の剥離力は、２００ｇ／５０ｍｍであり、剥離可能であった。第一の樹脂層と第二の樹脂層とは剥離できなかった。
上記熱処理試験後の、フレキシブルプリント基板１０の、第一の樹脂層及び第二の樹脂層などに、シワや折れはなく、寸法変化率も１％未満であった。
また、上記熱処理試験後の、フレキシブルプリント基板１０の、支持層と第二の樹脂層の剥離力は、８０ｇ／５０ｍｍであり、剥離可能であった。第一の樹脂層と第二の樹脂層とは剥離できなかった。
【００４８】
（比較例１）
実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板１を得た後、支持層であるポリイミドを剥がして（図４の（ｂ）に示す状態で）、上記と同様の熱処理を行ったところ、ＭＳ８が溶融し変形してしまった。
【００４９】
（変形例１）
実施例１と同様にして、回路パターンを形成する工程まで実施した。ＭＳ８を主剤：硬化剤＝１００：２０の比率で混合して得られた混合物を、得られた回路パターン上にスクリーン印刷した。そして、１００℃で５分乾燥させ、１２０℃３時間の加熱硬化処理を行い。表面に厚み１０μｍのカバーコート層を有するフレキシブルプリント基板１２を得た。
上記熱処理試験後の、フレキシブルプリント基板１２の、第一の樹脂層及び第二の樹脂層などに、シワや折れはなく、寸法変化率も１％未満であった。
また、カバーコート層と第一の樹脂界面は通常のテープピールでは剥離出来なかった。
【符号の説明】
【００５０】
１０：導体積層板、１１（１１−１、１１−２）：導体、１２（１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ）：第一の樹脂層、１３：支持層、１４：第二の樹脂層、１５：キャリアフィルム、１６：カバーフィルム、１７：カバーコート層、２０：フレキシブルプリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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