(57)【要約】【課題】タッチパネルセンサーに使用する導電性フィルムに付着する異物を低減することにより、タッチパネルセンサーおよびタッチパネル欠点を解決する。【解決手段】少なくとも基材、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層からなる導電性フィルムであって、基材の少なくとも片面に金属層を有し、直径が２５０μｍ以上の異物の含有数が単位面積あたり0.3個／ｍ2以下であることを特徴とする導電性フィルムを提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層からなる導電性フィルムであって、基材の少なくとも片面に金属層を有し、直径が２５０μｍ以上の異物の含有数が単位面積あたり0.3個／ｍ2以下であることを特徴とする導電性フィルム。
【請求項２】
少なくとも基材、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層からなる導電性フィルムであって、基材の少なくとも片面に金属層を有し、直径が４５μｍ〜２５０μｍの異物の含有数が単位面積あたり5個／ｍ2以下、直径が２５０μｍ以上の異物の含有数が単位面積あたり０．３個／ｍ2以下であることを特徴とする導電性フィルム。
【請求項３】
請求項１に記載の導電性フィルムの製造方法であって、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層がスパッタリング法または真空蒸着法により形成することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の導電性フィルムの製造方法であって、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層がスパッタリング法または真空蒸着法により形成することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
【請求項５】
さらに、金属層の上側および／または金属層の下側で基材との間に黒化層を備える請求項１または２に記載の導電性フィルム。
【請求項６】
さらに、密着層を備え、基材／密着層／金属層／黒化層、または、基材／密着層／黒化層／金属層／黒化層の順に構成される請求項５に記載の導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用のセンサーフィルムに好適に利用できる導電性フィルム、特に、導電性フィルムを微細なパターンに加工してタッチパネル用のセンサーフィルムとし、さらにセンサーフィルムを貼り合わせてタッチパネルを構成する用途に用いられる導電性フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、その構造および検出方式により、抵抗膜型や静電容量型、あるいはフィルムタイプ、ガラスタイプ、またタッチパネルとしてのみ機能する、あるいは液晶等の表示素子に組み込むタイプなど様々なタイプとしての動作方法・構成が考案・実用化されている。
【０００３】
中でも、タッチパネル動作方式の一つである静電容量方式タッチパネルは、導電性を持つタッチペンまたは指先をタッチに用い、導電性透明電極材料（銅等の金属材料あるいはＩＴＯ等の透明電極）を配線パターンに加工し、Ｘ方向電極とＹ方向電極としてマトリックス状に配置したタッチパネルセンサーと、導電性を持つタッチペンまたは指先との間の静電容量変化を捉え位置を検出する方式である。
【０００４】
静電容量方式タッチパネルのＸ方向電極とＹ方向電極は、支持基板上に導電性透明電極材料（銅等の金属材料をパターン加工した透明導電体、ＩＴＯ等の透明導電体、樹脂に導電体を混練した導電性樹脂からなる透明導電体、また樹脂そのものに導電性をもたせた透明導電体、など）を用いたＸ方向電極とＹ方向電極とをマトリックス状に配設する。この際、かならずしもＸ方向電極とＹ方向電極を支持基板の同じ側に形成する必要はない。また、同じ側に形成する場合には、Ｘ方向電極とＹ方向電極とがショートしないよう絶縁を保って形成する。
【０００５】
これら静電容量式タッチパネル（タッチパネルセンサー）に用いられる導電性透明電極は、必ずしも素材そのものが透明体である必要はない。たとえば、それ自体が透明導電体である例としてはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等があげられる。また、それ自体が透明ではない導電体を用いた透明導電極の例としては、銅等の金属材料をパターン加工した透明導電体、樹脂に導電体を混練した導電性樹脂からなる透明導電体、また樹脂そのものに導電性をもたせた透明導電体、などがあげられる。これらは素材自体が透明ではないため導電性透明電極材料として使用するには、それが見えないようにする工夫を必要とする。一般的に行われているのは、金属材料を見えにくくするため、パターンの幅を細くする、また、金属材料の視認側を視認されにくくするために金属光沢を帯びないように着色する、等の手段が行われている。
【０００６】
これら工夫により、静電容量式タッチパネルにおいては、透明導電体、金属材料をパターン化した透明電極、あるいは樹脂に導電体を混練した導電性樹脂からなる透明導電体、など様々な導電性透明電極が用いられている。
【０００７】
これらタッチパネル（タッチパネルセンサー）に用いられる導電性透明電極材料の中でも、銅等の金属材料をパターン加工した導電性透明電極材料は、導電性が良好であることから、近年、その利用範囲が広がっている。特に会議用等に使用するホワイトボードを、大型液晶パネル上にタッチパネルセンサーを設置して電子化する流れがあり、タッチパネルセンサーの大型化が求められている。タッチパネルセンサーの大型化は電極長さが長くなるため、応答速度を考えると電極材料の低抵抗化が必要となる。中でも、銅等の金属材料を真空製膜によりフィルム上に設けパターン加工した導電性透明電極材料、特に銅を真空蒸着法により生成するものは、タッチパネルセンサーに用いるのに好適な抵抗値が得られる銅厚みを生成することが容易であることから、注目されている材料である。
【０００８】
しかし、タッチパネルセンサーの大型化に伴い、異物混入や表面突起による製品の光学的な不良（ニュートンリングなどの発生）や電極断線の発生の影響が大きくなってきている。
【０００９】
そのため、タッチパネルセンサーに用いる光学機能フィルムへの異物混入を低減（例えば特許文献１）、タッチパネルセンサーに用いる光学機能フィルム表面にハードコートの最適化により表面突起の発生を抑制したりしている（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第３９３５８９４号公報
【特許文献２】特開２０１５−２０７２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、基材・導電層をはじめとするタッチパネルセンサーの構成要素が持つ異物に起因して発生するタッチパネルセンサー欠点、および該タッチパネルセンサー欠点に起因して発生するタッチパネル欠点の解消を課題とする。
【００１２】
タッチパネルにおいて、基材・導電層をはじめとするタッチパネルセンサー構成要素に存在する異物は、存在しないことが好ましいことは言うまでもない。タッチパネルセンサー構成要素に存在する異物は、タッチパネルセンサー欠点およびタッチパネル欠点の原因となる可能性を潜在するものであり、必ずしも異物の存在がタッチパネル欠点につながるわけではないが、異物の存在はタッチパネル欠点を生成する可能性があり、好ましい存在ではない。
【００１３】
例えば、タッチパネルセンサーに付随する異物を例に挙げると、タッチパネルセンサーに用いる導電体を設けたフィルムに付着している異物は、タッチパネルセンサーとして用いるためのパターン状導電体への加工に際して、フォトリソ加工時の障害となる可能性があり、フォトリソ加工時に導電体のパターン切れを生じる原因となり得る。また、タッチパネルセンサーに加工した後にも残る異物は、タッチパネルセンサーを貼り合わせてタッチパネルを作る際にタッチパネル内部に噛み込まれた状態の場合には、タッチパネル凸部を形成し、あるいは、タッチパネル中に異物そのものが視認される状態となり、タッチパネル欠点となる可能性がある。
【００１４】
このように、タッチパネルの不具合原因となるタッチパネルセンサーに付随する異物であるが、製造環境や透明電極の成膜工程にも異物発生源は存在する。例えば、透明電極材料を成膜する方法として真空中で成膜する方法が広く用いられている。
【００１５】
この真空中での成膜工程には、スパッタ法や真空蒸着法などが用いられているが、いずれもその工程において、製品へ成膜されないで成膜装置内壁などに付着した金属などの透明電極材料は異物の供給源となる。これは、真空蒸着開始前から真空蒸着後にかけて、搬送系へ脱落して製品に付着し、あるいは直接製品へ付着し、透明電極用の成膜中に取り込まれ異物となる。また、製品の基材となる透明フィルムに付着していた場合も異物となる。
【００１６】
本発明においては、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルセンサーを用いて製造されるタッチパネルの欠点、特にタッチパネルセンサーの製造工程において付着する異物が引き起こす問題を解決することにより、タッチパネルセンサーおよびタッチパネル欠点を解決することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
【００１８】
少なくとも基材、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層からなる導電性フィルムであって、基材の少なくとも片面に金属層を有し、直径が２５０μｍ以上の異物の含有数が単位面積あたり0.3個／ｍ2以下であることを特徴とする導電性フィルム。
【００１９】
好ましい態様は、少なくとも基材、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層からなる導電性フィルムであって、基材の少なくとも片面に金属層を有し、直径が４５μｍ〜２５０μｍの異物の含有数が単位面積あたり5個／ｍ2以下、直径が２５０μｍ以上の異物の含有数が単位面積あたり0.3個／ｍ2以下であることを特徴とする導電性フィルム。
【００２０】
好ましい態様は、導電性を有する柱状結晶構造を有する金属層がスパッタリング法または真空蒸着法により形成することを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
【００２１】
好ましい態様は、さらに、金属層の上側および／または金属層の下側で基材との間に黒化層を備える導電性フィルム。
【００２２】
好ましい態様は、さらに、密着層を備え、基材／密着層／金属層／黒化層、または、基材／密着層／黒化層／金属層／黒化層の順に構成される導電性フィルム。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、異物起因によるタッチパネルセンサー欠点およびタッチパネル欠点の低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明で作製した導電性フィルムの断面構成図である。
【図２】本発明で作製した導電性フィルムの別形態での断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の導電姓フィルムの実施態様について図面を用いて説明する。
【００２６】
図１、図２に示す導電性フィルム（Ａ）は、基材フィルム（ａ）の少なくとも一方の面に所定の厚みの金属層（ｂ）を設けた積層体である。金属層（ｂ）は密着層（ｃ）により基材フィルム（ａ）に安定に密着する。図１は金属層表面の片面に黒化層（ｄ１）を形成した場合、図２は金属層の両面に黒化層（ｄ１）、黒化層（ｄ２）を形成した場合を示す。
【００２７】
基材フィルム（ａ）にはポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略すことがある。）フィルムなどを用いることができる。市販されているＰＥＴフィルムとしては、例えば東レ（株）製の“ルミラー（登録商標）”タイプＵ４８３などが使用できる。
【００２８】
本発明の導電性フィルムを使用する分野にもよるが、例えばタッチパネル用途に用いる場合、基材フィルム（ａ）は、透明性など、相応の光学特性を要求される場合もあり、必要な特性を備える基材フィルム（ａ）を選定することができる。
【００２９】
また、基材フィルム（ａ）は、上記ＰＥＴフィルムに限定するものではなく、目的とする用途に応じ選択してよい。例えば、本発明の導電性フィルムの目的とするタッチパネルの形態に合致するのであれば、ガラスや、フィルム形状以外の樹脂成形体などを選定してもよい。
【００３０】
基材フィルム（ａ）を構成する材料は、特に限定されず、コストや入手容易性の観点から樹脂が好適である。基材を構成する材料として樹脂を選択した場合、樹脂は可撓性を有し曲面に適用できるタッチセンサーを作製することができる特徴を有するものが好ましい。
【００３１】
また、基材がフィルムの場合には、ロール状態での入手が容易であるためロールトゥロールでの加工が可能となり、導電性フィルム、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルの生産に際し優れた生産性を発揮できる特徴がある。フィルムを構成する樹脂としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアラミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを用いることができる。
【００３２】
また基材フィルム（ａ）は、透明性を有することが好ましい。基材は、好ましくは全光線透過率が２０％以上であり、より好ましくは全光線透過率が５０％以上である。基材の全光線透過率は、高ければ高いほどよいが、現実的な上限は９９％程度である。  
【００３３】
基材フィルム（ａ）の厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上２５０μｍ以下である。２０μｍ以下と基材が薄すぎるとハンドリングが困難となることがあり、逆に２５０μｍより厚くなると透明性が損なわれてしまうことがある。さらに、本発明の導電性フィルムが主に使用される静電容量式のタッチパネルにおいては、フィルム厚みはタッチパネルの静電容量を決定する要因となっており、このためにタッチパネルの設計に規制される。静電容量の観点から一般的には、３０〜１５０μｍの範囲がより好ましい。
【００３４】
また、本発明の導電性フィルムが主な使用用途とする静電容量式のタッチパネルにおいては、電極間が短絡してしまう問題が生じることがあり、基材は絶縁性であることが好ましい。
【００３５】
密着層
本発明においては、密着層を設けることが望ましい。
【００３６】
密着層（ｃ）は、黒化層（ｄ１、ｄ２）と別の層（基材など）との間に存在して、これらの層間の密着性を向上させることを目的に設けられた密着性を向上させる機能を有する層である。
【００３７】
なお、密着層（ｃ）は、チタン、ニッケル、及びクロムからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素を含む層である。例えば、チタン、ニッケル、又はクロムの純粋な金属を含む層や、あるいはチタン、ニッケル、又はクロムを有する化合物を含む層であってもよい。
【００３８】
密着層（ｃ）は、黒化層（ｄ１、ｄ２）と同様に窒化ニッケルや酸化ニッケルなどを含む層でもよい。
【００３９】
なお密着層（ｃ）は、層の全体１００原子％において、チタン、ニッケル、及びクロム元素の合計含有量（原子数基準）が、５０原子％以上１００原子％の層であることが好ましい。
【００４０】
この原子数の確認は、前述の条件によるエッチングとオージェ電子分光法などの手段を用いることにより可能である。
【００４１】
本発明における積層体が密着層（ｃ）をその積層構成に含むことは、密着性を向上できるため好ましい形態である。
【００４２】
図１の第一実施の形態の積層体では、密着層（ｃ）を設けることは、金属層（ｂ）と基材フィルム（ａ）とが直接密着した場合と比較して、金属層（ｂ）と基材フィルム（ａ）との密着性を向上させることができるために好ましい形態である。また、図２の態様の積層体において密着層（ｃ）を設けることは、基材フィルム（a）と黒化層（ｄ２）とが直接密着した場合と比較して、基材フィルム（ａ）と黒化層（ｄ２）との密着層を向上させることができるために好ましい形態である。
【００４３】
密着層（ｃ）の形成方法は特に限定されず、選択される密着層の素材に応じて適宜その形成方法を選ぶことが可能である。スパッタリング法、真空蒸着法、又はイオンプレーティング法は、チタン、ニッケル、クロムのいずれを含む層の形成にも適用することができるために好ましい形成方法である。その中でもスパッタリング法は広く使用されている。
【００４４】
密着層（ｃ）の厚さは、０．５ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好適であり、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下がより好適であり、１ｎｍ以上５０ｎｍ以下が更により好適である。密着層の厚さは０．５ｎｍより小さいと、十分な密着効果が得られない事がある。また、コストの観点から、密着層は密着効果が安定に得られる範囲で薄い方が好ましく、５０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
黒化層
本発明においては、密着層を設けることが望ましい。
【００４６】
黒化層（ｄ１、ｄ２）は、窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル、及び酸化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含む層である。黒化層（ｄ１、ｄ２）は、層の全体１００原子％において、銅およびニッケルの合計含有量（原子数基準）が５０原子％以上９５原子％以下となる組成の層であり、かつ窒素および酸素の合計含有量（原子数基準）が５原子％以上５０原子％以下の層であることが好ましい。この原子数の確認は、Ａｒ＋イオンによる積層体のエッチングとオージェ電子分光法等の手段によって可能である。窒素および酸素の合計含有量が５原子％より小さいと黒化層（ｄ１、ｄ２）が金属光沢を有し黒化機能が不足することがあり、５０原子％より多い黒化層は作製することが困難である。
【００４７】
黒化層（ｄ１）は、視認側（図１でいう上側）から見て金属層（ｂ）を覆うように存在している。このようにすることで、金属層（ｂ）が金属光沢を持つ場合や有彩色である場合に、金属層（ｂ）の表面反射によりディスプレイに写される像のコントラストが低下するのを防ぐ効果がある。
【００４８】
黒化層（ｄ１）の形成方法は特に限定されない。例えば、スパッタリング法やめっき法によって形成することができ、一般的に用いられている。
【００４９】
黒化層（ｄ１）の厚みは特に限定されないが、５ｎｍ以上２００μｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下がより好ましい。黒化層（ｄ１）の厚みが５ｎｍ以下の場合には、黒化層（ｄ１）を透過する光が多くなり前述の効果を十分に発揮できないことがある。
【００５０】
黒化層（ｄ１）の厚みが２００μｍを超えると、黒化層（ｄ１）を部分的に除去した際に黒化層（ｄ１）の側面が透過光を遮って、タッチパネルの視野角が制限されることがある。
【００５１】
黒化層（ｄ２）は、視認側（図2でいう上側）から見て金属層（ｂ）を覆うように存在している。黒化層（ｄ２）を用いる目的や好ましい様態については黒化層（ｄ１）と同様である。
【００５２】
金属層
金属層（ｂ）は、導電性の良い金属からなる層であることが好ましい。そのため金属層（ｂ）は、積層体（１）に導電機能を付与することができる。黒化層（ｄ１）や密着層（ｃ）が導電性を有する場合には、金属層（ｂ）によって導電機能を付与することは必ずしも必要ではないが、導電性に優れた金属層（ｂ）を設ける方が、黒化層（ｄ１、ｄ２）や密着層（ｃ）によって導電機能を兼ねるよりも、金属層（ｂ）と黒化層（ｄ１、ｄ２）と密着層（ｃ）の合計の厚みを薄くすることができ、好適である。
【００５３】
金属層（ｂ）は、チタン、ニッケル、クロム以外の金属を含みさえすれば特に限定されないが、金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、コバルト、亜鉛、及び鉄からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含むことが好ましい。高い導電性を付与する観点から、金属層（ｂ）は、金、銀、銅、及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１つの金属から構成されることがより好適であり、コストとのバランスを考えると金属層（ｂ）は銅であることがより好適である。
【００５４】
なお、金属層（ｂ）は、層の全体１００原子％において、チタン、ニッケル、クロム以外の金属の合計含有量（原子数基準）が５０原子％以上１００原子％以下の層であることがより好ましく、さらに好ましくは９５原子％以上１００原子％以下の層である。
【００５５】
また、金属層（ｂ）は、酸素や窒素、炭素といった非金属を含有していてもよいが、層の全体１００原子％における非金属の合計含有量（原子数基準）は、５原子％以下であることが好ましい。金属層（ｂ）中の非金属の合計含有量が５原子％を超えると、導電性が十分に得られないことがある。
【００５６】
これらの原子数の確認は、前述のエッチングとオージェ電子分光法によって可能である。
【００５７】
金属層（ｂ）の形成方法は真空蒸着法またはスパッタリング法により形成することが好ましい。基材フィルム（ａ）の、透明性を保持するためには、基材フィルムの表面を粗化させないで密着力を確保できる真空蒸着法またはスパッタリング法が適している。無電解銅めっきや金属箔のラミネータはアンカー効果で密着力を確保するため、基材フィルムもしくは基材フィルム表面にコーティングするアンカー樹脂層表面を粗化する必要があり、粗化により基材フィルム（ａ）は透明性が低下してしまう。
【００５８】
スパッタリング法で形成された金属層（ｂ）および真空蒸着法で形成された金属層（ｂ）の結晶構造は成膜温度に依存されることが知られている。一般的に金属膜の融点Ｔｍ、成膜温度Ｔｄとしたとき、Ｔｄ＜０．７Ｔｍのとき、成膜される金属膜は柱状結晶となる。金属膜が銅の場合、銅の融点は１０８３℃なので、成膜温度が０．７Ｔｍである７５８℃より十分小さいと銅膜は柱状結晶の構造をとる。銅膜の成膜温度は基材フィルム（ａ）上の温度とほぼ同じであると考えられ、フィルムが溶融しない温度である。有機物の基材フィルム（ａ）の溶融温度は０．７Tmより低いため、銅膜が柱状結晶であることで、基材フィルム（ａ）の温度が十分低く維持でき、熱ダメージを少なくできたことが確認できる。結晶構造については、金属膜の断面積をＥＢＳＤ(Electron Backscattered Diffraction) 法を用いることで観測することが可能である。尚、銅膜の成膜時にフィルム基材が熱により大きな収縮や変形しない場合は、十分冷却され、結晶構造は柱状結晶の構造となる。
【００５９】
金属層（ｂ）の厚みは、１０ｎｍ以上２００μｍ以下が好適であり、１００ｎｍ以上１５μｍ以下がより好適であり、３００ｎｍ以上３，０００ｎｍ以下が更により好適である。金属層（ｂ）の厚みが１０ｎｍよりも薄いと十分な導電性が得られないことがあり、２００μｍを超えると、金属層（ｂ）を部分的に除去した際に金属層（ｂ）の側面が透過光を遮って、そのような本発明における積層体をタッチパネルに用いた場合には、タッチパネルの視野角が制限されることがある。
【００６０】
導電性フィルムを作製する上で、異物の混入は導電性フィルムを用いて製造するタッチパネルセンサーに不具合を発生させる。導電性フィルムに付着した異物は、タッチパネルセンサーとして用いるためのパターン状導電体への加工に際して、フォトリソ加工時の障害となる可能性があり、フォトリソ加工時に導電体のパターン切れを生じる原因となり得る。また、タッチパネルセンサーに加工した後にも残る異物は、タッチパネルセンサーを貼り合わせてタッチパネルを作る際にタッチパネル内部に噛み込まれた状態の場合には、タッチパネル凸部を形成し、あるいは、タッチパネル中に異物そのものが視認される状態となり、タッチパネル欠点となる可能性がある。
【００６１】
タッチパネルの不具合の原因となるタッチパネルセンサーに付随する異物であるが、製造環境や透明電極の製膜工程にも異物発生源は存在する。直径２５０μｍ以上の異物は製品上に１個でも存在するとニュートンリング等の光学的な問題が発生し、外観不良になる。最近のタッチパネルセンサーは大型化しており、１ｍ２以上の製品も存在する。そのため、製品の収率を考えると直径２５０μｍ以上の異物は１ｍ２あたり０．３個以下であることが求められる。また、光学的に影響を与えにくい直径が４５μｍ〜２５０μｍの異物は、パターン状導体層への加工時の障害になる可能性があり、含有数が単位面積あたり5個／ｍ2以下であることが求められる。ただし、いわゆるクリーンルームと呼ばれる異物侵入をコントロールした環境では、タッチパネルセンサーへ大きな影響を与える直径が２５０μｍを超える異物が製造環境に混入することはない。直径２５０μｍ以上の異物の混入は、製造工程内に異物の発生源があることを意味する。本発明の導電性フィルム（Ａ）は、エッチングやレーザーアブレーションなどによって金属層（ｂ）を部分的に除去して、パターン状の金属層（ｂ）を有する積層体に加工することができ、該積層体は透明導電性基材として使用することができる。本発明では熱源に電子ビームを用いる真空蒸着法を用いる。この真空蒸着において直径２５０μｍを超える異物発生源が存在する。
【００６２】
本発明では、電子ビームによる蒸着材料の溶解・気化装置以外に、真空槽内にフィルム巻出し、密着層成膜、金属層成膜、黒化層成膜およびフィルム巻取りの各機能を有し、さらに真空槽内にフィルム速度制御、張力制御などのフィルム搬送機構、成膜時にフィルム温度を制御し基材に付着後の蒸着材料を冷却するための温度制御機構、また蒸着源となる蒸着材料の設置場所を備える真空蒸着装置を用いることが好ましい。
【００６３】
異物の発生を抑制するため、蒸着材料への電子ビームの蒸着材料単位面積当たりの密度を制御する。通常、電子ビームによる真空蒸着成膜において、蒸着材料に銅を選択する場合、その照射密度は、単位面積当たり１２ｋＷ/ｃｍ２前後であるが、本発明において電子ビームの照射密度は０．５〜２ｋＷ/ｃｍ２に制御することが好ましい。このとき、照射面積を大きくすることで印加するトータルエネルギーは一定にする。
【００６４】
電子ビームの照射スポットサイズを大きくして単位面積当たりの蒸着材料に印加されるエネルギーを小さくした場合、局所的な加熱ではなくなるため上記現象は発生しなくなる。
【００６５】
具体的には、電子ビーム発生装置は電子ビームを蒸着材料全体の上を移動させながら照射を行うことが好ましい。（時間的に電子ビームの照射エネルギーの均一化を行っている。）従来、電子ビームの照射スポット径は約２ｃｍに標準設定されている。これに対し、電子レンズによる収束の度合いを変えることにより、電子ビームの照射スポット径を６−８ｃｍとしてエネルギー密度を制御することが好ましい。
【００６６】
この電子ビームの照射スポット径を正確に測定する手段はない為、電子ビームを蒸着材料位置に置いた５０μｍ厚みのアルミ箔に対して照射し、アルミ箔が溶けた部分の大きさを測定し電子ビームの照射スポット径とした。この方法により測定した電子ビームの照射スポット径が正確に電子ビームの照射範囲を表すものでないことは、例え収束した電子ビームであっても収束に用いる電磁コイルによる電界・磁界強度の分布に従い電子ビームも収束されており、また電子ビームにおける電子密度すなわちエネルギーも分布を持つことは明らかであるが、蒸着材料に対し固体→液体→気体への状態変化を与え得るエネルギーが照射される範囲を参照するため、５０μｍ厚みのアルミ箔を溶解させる領域を電子ビームの照射スポットとした。
【００６７】
電子ビームの照射スポット径を６−８ｃｍへ制御することにより、同じエネルギーの電子ビームを照射しても単位面積当たりの電子ビームエネルギーは約１２分の１とすることができる。
【００６８】
このように電子ビームの照射スポット径を拡大し、蒸着材料の突沸を防止し、大きな塊の蒸着材料が基材に付着することを回避することで、直径が４５μｍ〜２５０μｍの異物の含有数が単位面積あたり5個／ｍ2以下、かつ直径が２５０μｍ以上の異物の含有数が、単位面積あたりに０．３個／ｍ2以下の導電性フィルムの製造が可能となる。  
【００６９】
一方、電子ビーム径は極度に大きいことは好ましくない。電子ビームはそのすべてが蒸着材料に印加され熱エネルギーになるわけではない。一部は蒸着材料により反射されてしまい、蒸着材料の溶解・気化には寄与しないエネルギーとなる。これは蒸着材料の表面状態（一般的には平滑性が高く、光の反射率が高い状態は電子ビームの反射率も高いとされる）にも依存しており、固体→液体→気体と状態が変化するにつれ、電子ビームの反射率は低下する。つまり、蒸着材料の固体表面を速やかに溶解し、気化させることが、電子ビームの反射の影響を小さくする方法の一つである。そのため、極度に拡大した電子ビームの照射スポットでは、蒸着材料の固体表面の温度上昇が緩やかになり、固体表面の溶解さらに気化するまでの時間が長くなり、電子ビームが固体状態の蒸着材料に反射される割合が増え、結果として蒸着材料へ印加される熱エネルギーが少なくなるため、蒸着材料の気化速度が低下し、所望の蒸着膜の量（この場合、膜厚みとなる）が得られない。また極端に小さくする場合、蒸着材料の固体→液体→気体のプロセスが得られず、真空蒸着による成膜自体が成り立たない。
【００７０】
本発明において、行う電子ビームの照射径の拡大（６−８ｃｍ）では、従来の電子ビームのスポット径（約２ｃｍ）で行う製膜に対し、同等の膜厚を得るために必要とされる電子ビームのエネルギーは同等の出力で制御できる。
【実施例】
【００７１】
（異物数の測定方法）
異物数の測定は、製膜エリアの全域をカメラによりスキャンし検出された異物の数をカウントすることによって行った。
【００７２】
この際、カメラによる異物検出は、光源から照射する光をカメラにて受光する方法により行った。具体的には、異物のない正常部においては、光源からの光の反射は、異物により散乱されることなくカメラに入射するため、カメラでは均一な入光状態を撮影・記録できる。一方、異物がある状態では、光源からの光は異物により散乱されるため、カメラには散乱部からの反射光はほとんど入射せず、従ってカメラには黒色部として撮影・記録される。フィルムをロールトゥロールで搬送を行いながら、フィルム搬送方向には２０μｍ、幅方向には４０μｍの解像度で撮影を行い、カメラで検出される黒色部の面積と数をカウントし、これを異物の大きさ（面積）および数とした。
【００７３】
［実施例１］
基材として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー（登録商標）”Ｕ４８）を用いた。基材の厚みは１００μｍであった。基材の一方の面側（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際、ターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ２であった。次に密着層の上面側に、ロールトゥロールにて金属層（銅）を厚みがおおよそ２μｍとなるように電子ビーム方式の真空蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとし積層体を得た。蒸着室の圧力は０．０５０Ｐａであった。また、電子ビームの照射強度は、１．２５ｋＷ/ｃｍ2であった。次に金属層の上面側に、ロールトゥロールにて黒化層を、厚みが４０ｎｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ターゲットに印加した電圧は５００Ｖであった。
【００７４】
この結果、自動検査の結果から得られた最大径が２５０μｍ以上の異物の含有数は、単位面積あたりに0.03個／ｍ2であった。この結果、タッチパネルとして使用を予定している0.5ｍ×0.5ｍの領域には導電性フィルムの欠点は、10枚を観察の結果存在せず、従ってこの導電性フィルムを用いてタッチパネルを構成後も導電性フィルム起因の欠点は発生しないと判断された。
【００７５】
［実施例２］
実施例１と同様の方法で積層体を作成した。ただし、密着層・金属層・黒化層の成膜に際し、それぞれにおいて、槽内で付着する異物を低減するため、異物発生源のひとつである運転時にフィルム以外の領域にも付着する銅・黒化層の剥れが発生しないよう、（１）付着防止カバーの表面を荒らし付着物がはがれにくくなるようにした。（２）付着物の状態を観察し剥がれる前に該当部の交換または交換を行い、フィルム以外の領域での剥れ防止を用いた。
【００７６】
この結果、最大径が４５μｍ〜２５０μｍの異物の含有数が単位面積あたり4.2個／ｍ2、かつ最大径が２５０μｍ以上の異物の含有数が、単位面積あたりに0.06個／ｍ2であった。この結果、タッチパネルとして使用を予定している0.5ｍ×0.5ｍの領域に導電性フィルムの欠点は、10枚を観察の結果、１枚当たり、４５μｍ〜２５０μｍの異物が1.1個、２５０μｍ以上の異物は存在しなかった。４５μｍ〜２５０μｍ異物は、一番多く発生した0.5ｍ×0.5ｍの領域でも2個であり、かつ同時に発生した異物は、80μｍ以下であり80μｍを超えるものは同時には発生しなかったため、タッチパネルの欠点の許容範囲と判定された。異物は1.1個中0.9個が80μｍ以下であり80μｍを超えるものは0.2個であった。これによって、この導電性フィルムを用いてタッチパネルを構成後も導電性フィルム起因の欠点は発生することなく タッチパネルを構成することができると判断された。
【００７７】
［比較例１］
実施例１、２と同様の方法で積層体を作成した。ただし、実施例１、２で用いた電子ビームの照射スポット径の拡大とフィルム以外の領域での剥れ防止を用いなかった。電子ビームの照射スポット径の拡大を行わなかった結果、電子ビームの単位面積当たりの照射エネルギーは１４．３ｋＷ／ｃｍ２であった。
【００７８】
この結果、最大径が４５μｍ〜１５０μｍの異物の含有数が単位面積あたり12.0個／ｍ2、かつ最大径が１５０μｍ〜２５０μｍの異物の含有数が、単位面積あたりに1.0個／ｍ2であった。この結果、タッチパネルとして使用を予定している0.5ｍ×0.5ｍの領域に導電性フィルムの欠点は、10枚を観察の結果、１枚当たり、４５μｍ〜２５０μｍの異物が3.0個、２５０μｍ以上の異物が0.2個となった。４５μｍ〜２５０μｍ異物は、3.0個中2.5個が80μｍ以下であったが、８０μｍを超える異物が0.5個であった。これによって、10枚中2枚に２５０μを超える異物が発生したため該当する２枚はタッチパネルセンサーおよびタッチパネルを構成する際の欠点となる異物を含むと判定された。また、４５μｍ〜２５０μｍ異物について、1枚に８０μｍを超える異物が２個発生し、これについてもタッチパネルセンサーおよびタッチパネルを構成する際の欠点 となる異物を含むと判定された。この結果、１０枚中３枚はタッチパネルセンサーおよびタッチパネルを構成する際に欠点を含むと判断され、欠点を含まないものは７枚のみと判断された。
【符号の説明】
【００７９】
（Ａ）導電性フィルム
（１）（２）導電性膜
（ａ）基材フィルム
（ｂ）金属層
（ｃ）密着層
（ｄ１）、（ｄ２）黒化層
【図１】
2019179318.tif 000002
【図２】
2019179318.tif 000003