(57)【要約】【課題】回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える部品実装方法及び部品実装装置を提供する。【解決手段】マウンタ装置を用いて、回路素子を含む部品本体と、部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を、回路基板に装着する。この部品実装方法は、仮置きプレートに部品本体を配置する工程と、仮置きプレートに配置された部品本体に接着材を塗布する工程と、付加部材を可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された付加部材を仮置きプレートに配置された部品本体に取り付ける工程と、仮置きプレートで付加部材が取り付けられて形成された組立部品を、可動ヘッドにより仮置きプレートから吸着保持して回路基板に装着する工程と、を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を用いる部品実装方法であって、
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程と、
前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する工程と、
前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付ける工程と、
前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する工程と、
を有する部品実装方法。
【請求項２】
前記接着材を塗布する工程は、前記回路基板に前記実装用部品を仮固定する接着材を塗布するディスペンサを用いて行う請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程は、前記マウンタ装置により行う請求項１又は請求項２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記仮置きプレートは、前記部品本体を収容する収容部が複数箇所に形成され、
複数の前記収容部に収容された前記部品本体のそれぞれに前記付加部材を取り付けた後、前記付加部材が取り付けられた前記組立部品を前記回路基板に順次に実装する請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記仮置きプレートに配置され前記付加部材が取り付けられた前記組立部品を加熱して、前記接着材を硬化させる工程を有する請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の部品実装方法。
【請求項６】
実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を備える部品実装装置であって
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する接着材塗布部を更に備え、
前記マウンタ装置は、前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付け、前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する部品実装装置。
【請求項７】
前記接着材塗布部は、前記回路基板に前記実装用部品を仮固定する接着材を塗布するディスペンサを有する請求項６に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記仮置きプレートは、前記部品本体を収容する収容部が複数箇所に形成されている請求項６又は請求項７に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記仮置きプレートは、前記収容部の底部に粘着性部材が配置されている請求項８に記載の部品実装装置。
【請求項１０】
エアを吸引するエア吸引流路を備え、
前記仮置きプレートは、前記収容部の底部に前記エア吸引流路と連通する吸引孔が形成されている請求項８に記載の部品実装装置。
【請求項１１】
前記仮置きプレートに配置された前記組立部品を加熱する加熱部を備える請求項６〜請求項１０のいずれか一項に記載の部品実装装置。
【請求項１２】
前記部品本体は、発光部、受光部の少なくともいずれかを含む回路素子を備え、
前記付加部材は、ガラス、又は特定の光を選択的に透過させる光学フィルタである請求項６〜請求項１１のいずれか一項に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装方法及び部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のマウンタ装置でチップ部品を回路基板に実装する自動実装技術は、急速に発展をし続けており、回路基板の製造においては、更なる高密度実装、低コスト化、製造タクトタイムの短縮の実現が求められている。
このようなチップ部品の実装は、抵抗やコンデンサ等のチップ部品の他に、レンズ等の光学部材を有する光学部品にも及んでいる。このような光学部品としては、例えば、特許文献１に開示された、レンズと、ベアチップＬＥＤとを備える発光装置や、特許文献２に開示された、発光モジュールと受光モジュールと備えるフォトリフレクタ等がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−９９９４８号公報
【特許文献２】特開２００９−１６６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１は、発光する半導体のベアチップが内蔵された基板の天面に、レンズを貼付した発光装置が開示されているが、レンズと基板との接合や切断の順序が示されているに過ぎず、発光装置を製造する製造装置の具体的な構成までは記載されていない。また、引用文献２のフォトリフレクタは、フォトリフレクタ自体の製造段階で、樹脂モールドを施す必要がある。
【０００５】
一般に、発光装置やフォトリフレクタ等の光学部品を回路基板に実装するときには、光学部品は既に完成品となっており、完成品の光学部材が回路基板に実装される。つまり、光学部品は、回路基板への実装工程とは別の工程で製造され、通常、光学部材は光学部品の製造段階で取り付けされる。
【０００６】
ところが、光学部品が、市販品の発光素子や受光素子等の回路素子に、ガラスや光学フィルタ等の付加部材である光学部材を後付けする組立部品である場合、光学部品を回路基板へ実装する実装工程と、光学部品自体の製造工程とは、別々の工程（製造ライン）で行うことになる。そのため、複数の製造ラインが必要となり、回路基板への部品実装工程が煩雑となって、設備コストやタクトタイムが増加する。
【０００７】
そこで本発明は、回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える部品実装方法及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は下記構成からなる。
（１）  実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を用いる部品実装方法であって、
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程と、
前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する工程と、
前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付ける工程と、
前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する工程と、
を有する部品実装方法。
（２）  実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を備える部品実装装置であって
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する接着材塗布部を更に備え、
前記マウンタ装置は、前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付け、前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する部品実装装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】組立部品の概略断面図である。
【図２】図１に示す部品本体の光学部材取り付け前の状態を示す平面図である。
【図３】図２に示すIII−III線断面図である。
【図４】表面実装型の部品実装装置の構成を概略的に示すブロック図である。
【図５】部品実装方法の手順を示すフローチャートである。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は組立部品の製造工程を段階的に示す工程説明図である。
【図７】パレットの外観斜視図である。
【図８】（Ａ），（Ｂ）は完成した組立部品をマウンタ装置により移載する様子を示す工程説明図である。
【図９】パレットに収容された組立部品の頂面の高さと、回路基板に実装された組立部品の頂面の高さとの関係を示す説明図である。
【図１０】第１変形例のパレットに組立部品が収容された状態を示す概略断面図である。
【図１１】第２変形例のパレットに組立部品が収容された状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の部品実装方法においては、可動ヘッドにより実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を用い、複数の部品を接合して製造される組立部品を、回路基板に実装する。ここで、組立部品としてフォトリフレクタを一例に説明するが、本発明はこれに限らない。組立部品としては、他の光学部品、電子部品、電気部品等、その他各種の部品であってもよい。
【００１２】
図１は組立部品の概略断面図である。
図示例の組立部品１００は、部品本体１１と、部品本体１１に取り付けられる付加部材である光学部材１３と、を有するフォトインタラプタである。
【００１３】
部品本体１１は、全体が合成樹脂製であり、一対の凹部１１ａ，１１ｂを有する。一方の凹部１１ａには発光部１５が設けられ、他方の凹部１１ｂには受光部１７が設けられる。
発光部１５は、電圧が印加されたときに発光する回路素子であり、例えば、赤外線発光ダイオード等が用いられる。
受光部１７は、発光部１５からの光を受光することにより、電気信号を出力する回路素子であり、例えば、フォトダイオード等が用いられる。
【００１４】
発光部１５と受光部１７は、不図示のリードが接続され、部品本体１１の外側面に形成された不図示の端子部にリードを介して導通される。ここでは、回路素子である発光部１５及び受光部１７、並びに部品本体１１は、市販品として提供される部品であり、部品本体１１に適宜な光学部材１３を後付け（詳細は後述する）することで組立部品１００が完成される。
【００１５】
光学部材１３は、部品本体１１の発光部１５の光出射側、及び受光部１７の光入射側に対面して配置され、接着材層１９を介して部品本体１１に接合される。光学部材１３は、ガラス、又は特定の光を選択的に透過させる光学フィルタ等を例示できるが、これに限らない。例えば、受光部１７が赤外線受光素子である場合、光学部材１３は赤外光を選択的に透過させる黒色樹脂からなる。
【００１６】
図２は図１に示す部品本体１１の光学部材１３取り付け前の状態を示す平面図、図３は図２に示すIII−III線断面図である。なお、図１は図２に示すI−I線断面図に相当する。
【００１７】
図２に示すように、部品本体１１は、一対の凹部１１ａ，１１ｂが有底の円形状に形成された略直方体形状であり、その上面の一部に後述するディスペンサによって接着材２１が塗布される。接着材２１は光学部材１３が部品本体１１に押し当てられることで濡れ広がり、図１に示す接着材層１９を形成する。なお、接着材２１の塗布位置は任意である。
【００１８】
本構成の組立部品１００のように、発光部１５と受光部１７とを共に備える場合、発光部１５と受光部１７との間に接着材２１を連続的に塗布することが好ましい。その場合、発光部１５から発せられた光がガラスや光学フィルタ等の光学部材１３で反射し、受光部１７に迷光として到達することを、接着材２１による光拡散や光吸収により防止させることが可能になる。
【００１９】
上記構成の組立部品１００は、まず、外部から供給される電力によって発光部１５が発光する。発光部１５から出射された光は、光学部材１３を透過して不図示の被検出物に照射される。被検出物からの反射光のうち、光学部材１３を透過した光が受光部１７で検出される。受光部１７で検出された検出信号は、部品本体１１の外側面に形成された端子部（不図示）を通じて外部に電気信号として出力される。これにより、組立部品１００は、被検出物の有無を検出するセンサとして機能する。
【００２０】
次に、上記構成の組立部品１００を回路基板に実装する手順を説明する。
図４は表面実装型の部品実装装置２００の構成を概略的に示すブロック図である。この部品実装装置２００は、導電性金属からなる所定の配線パターン（パッド）を有する回路基板上に、チップ部品（電子部品、電気部品、光学部品等を含む）をマウントし、マウントされたチップ部品をリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。
【００２１】
部品実装装置２００は、ローダー３１、はんだ印刷装置３３、ディスペンサ３５、マウンタ装置３７、リフロー炉３９、及びアンローダー４１が、この順で表面実装ラインに配置される。
【００２２】
ローダー３１は、回路基板を表面実装ラインの搬送路に供給するもので、回路基板を収容するカセットや前段のラインから回路基板を搬出して、ラインに載せる移送ロボットを備える。ここでいう回路基板とは、リジッド又はフレキシブルな絶縁基材であって、絶縁基材の片面又は両面に所定の配線パターンが形成された基板である。
【００２３】
はんだ印刷装置３３は、回路基板の配線パターン上にクリームはんだをスクリーン印刷する装置である。つまり、配線パターンが形成された回路基板上に、はんだ層形成パターンに応じた開口が形成されたマスクを被せ、スキージによりクリームはんだをマスクの開口から配線パターン上に塗布する。
【００２４】
ディスペンサ３５は、塗布されたクリームはんだ上に実装されるチップ部品が、リフロー処理前にはんだ面から外れないように、接着材を回路基板上のチップ部品の実装位置に塗布するために使用する装置である。本構成のディスペンサ３５は、前述した部品本体１１に光学部材１３（図１参照）を接着するための接着材を塗布することにも使用される。なお、ディスペンサ３５で使用される接着材は、エラストマー系接着材、熱硬化型接着材等の各種の接着材が使用できる。
【００２５】
マウンタ装置３７は、はんだ付けされるチップ部品を回路基板上にマウントする装置であって、チップ部品を吸着保持する吸着ノズルが搭載された可動ヘッドと、チップ部品を連続供給する部品供給装置とを備える。本構成のマウンタ装置３７は、上記以外にも、前述した光学部材１３や組立部品１００（図１参照）を移載することにも使用される。部品供給装置としては、例えばテープ供給方式、バルク供給方式、スティック供給方式、又は、後述するパレットを用いるパレット供給方式等を採用できる。
【００２６】
リフロー炉３９は、赤外線や熱風を熱源とするコンベア式の連続加熱炉である。リフロー炉３９は、はんだ印刷装置３３により印刷されたクリームはんだを溶融させて、チップ部品を回路基板の配線パターンにはんだ接合させる。本構成のリフロー炉３９は、上記以外にも、前述した光学部材１３と部品本体１１（図１参照）との間の接着材層を硬化させることにも使用される。
【００２７】
アンローダー４１は、部品実装装置内の搬送路に支持された回路基板を、搬送路から取り出す装置であって、回路基板を格納するカセットや後段のラインに回路基板を搬出する移送ロボットを備える。
【００２８】
部品実装装置２００は、基本的に次の順で回路基板に実装用部品を実装する。まず、回路基板をローダー３１により表面実装ラインに載せ、はんだ印刷装置３３によりクリームはんだを印刷塗布し、ディスペンサ３５により回路基板上のチップ部品実装位置に接着材を塗布する。そして、マウンタ装置３７により回路基板上にチップ部品を装着した後、リフロー炉３９でリフロー処理する。これにより、クリームはんだが溶融してチップ部品が回路基板上の配線パターンにはんだ接合される。チップ部品が実装された回路基板は、アンローダー４１によって表示実装ラインから取り出される。
【００２９】
部品実装装置２００は、上記の回路基板の製造工程におけるディスペンサ３５からリフロー炉３９までの間のラインを、前述した組立部品１００の製造ラインとして兼用する。
【００３０】
次に、部品実装装置２００を用いた組立部品１００の製造工程を説明する。
図５は部品実装方法の概略手順を示すフローチャート、図６（Ａ）〜（Ｄ）は組立部品１００の製造工程を段階的に示す工程説明図である。
【００３１】
まず、組立部品１００の構成要素である部品本体１１を仮置きプレートとしてのパレット４３に配置する（Ｓ１）。図６（Ａ）に示すように、パレット４３には部品本体１１が収容される凹溝からなる収容部４３ａが形成されている。この収容部４３ａに部品本体１１が収容される。
【００３２】
図７はパレット４３の外観斜視図である。
パレット４３は、複数の収容部４３ａが格子状に配置された板状部材であり、各収容部４３ａは、収容する部品の形状に応じた形状にされている。図示例では、上面視で長方形の矩形溝からなる収容部４３ａが形成されているが、形状はこれに限らない。また、パレット４３は、製造する回路基板と同じ幅を有することが好ましい。これにより、パレット４３を表面実装ラインで搬送する際に、搬送路の幅調整を行わずに済み、作業効率が向上する。
【００３３】
パレット４３への部品本体１１の配置は、手作業でも行えるが、マウンタ装置３７を用いて配置してもよい。その場合、部品本体１１は、マウンタ装置３７の部品供給部で吸着保持可能な形態（テープ供給、スティック供給、又はバルク供給が可能な形態）でマウンタ装置３７に提供する。また、空のパレット４３を表面実装ラインの搬送路に配置する。そして、パレット４３を表面実装ラインのマウンタ装置３７の位置に搬送し、この位置で移動ヘッドを駆動して、部品本体１１を部品供給部からパレット４３の収容部４３ａに移送する。
【００３４】
光学部材１３は、部品本体１１と同様に、上記したパレット４３と同様の他のパレットに収容する。そして、光学部材１３を収容した他のパレットをマウンタ装置３７の部品供給部に配置しておく。なお、パレットの代わりにテープやスティック等の他の部品保持手段を用いてもよい。
【００３５】
次に、パレット４３をディスペンサ３５の位置に搬送し、図６（Ｂ）に示すように、ディスペンサ３５の接着材吐出ノズル４５により、接着材２１を部品本体１１の所定位置に塗布する（Ｓ２）。例えば、図２に示す部品本体１１の中央部（本構成例では、長方形の長辺の中央位置に短辺と平行な矩形領域）と、部品本体１１の角部（４隅）に接着材２１を盛り付ける。
【００３６】
接着材２１の塗布後、パレット４３をマウンタ装置３７の位置に搬送する。そして、図６（Ｃ）に示すように、マウンタ装置３７の吸着ノズル４７に、部品供給部に配置したパレットから、前述した光学部材１３を吸着保持し、この光学部材１３を、搬送路に配置されたパレット４３における部品本体１１の上面に押し付けて載置する（Ｓ３）。これにより、図６（Ｄ）に示すように、部品本体１１に塗布された接着材２１が部品本体１１の上面で濡れ広がり、接着材層１９が形成される。
【００３７】
マウンタ装置３７は、パレット４３の複数の収容部４３ａに収容された部品本体１１それぞれに、光学部材１３を順次取り付ける。これにより、パレット４３には、光学部材１３付きの複数の部品本体１１が収容された状態になる。
【００３８】
次に、パレット４３をリフロー炉３９の位置に搬送し、リフロー炉３９による加熱により接着材層１９を硬化させる（Ｓ４）。この加熱処理は、熱硬化型接着材を用いる場合に適用するが、他の種類の接着材では省略することもできる。
【００３９】
以上の工程により、パレット４３の各収容部４３ａには、それぞれ完成品としての組立部品１００が配置される。
【００４０】
次に、多数の組立部品１００が収容部４３ａに配置されたパレット４３をマウンタ装置３７の部品供給部に配置して、各組立部品１００をマウンタ装置３７によりマウント可能な状態にする。
【００４１】
図８（Ａ），（Ｂ）は完成した組立部品１００をマウンタ装置３７により移載する様子を示す工程説明図である。
図８（Ａ）に示すように、マウンタ装置３７は吸着ノズル４７によりパレット４３に収容された組立部品１００を吸着保持し、パレット４３から取り出す。
【００４２】
そして、図８（Ｂ）に示すように、マウンタ装置３７は、吸着保持された組立部品１００を回路基板５１の所望の位置に装着する（Ｓ５）。装着された組立部品１００は、前述したように、予めディスペンサ３５により塗布された接着材によって回路基板に仮固定され、後段のリフロー炉３９でリフロー処理される。これにより、クリームはんだが溶融して組立部品１００が回路基板の配線パターンにはんだ接続される。以上の工程により、組立部品１００が実装された回路基板５１が製造される。
【００４３】
上記したように、組立部品１００をマウンタ装置３７により製造するとともに、完成した組立部品１００を同じマウンタ装置３７で回路基板５１に実装することにより、回路基板５１への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。つまり、組立部品１００が、市販品の発光素子や受光素子等の回路素子側の部品に、ガラスや光学フィルタ等の光学部材を後付けする構成であっても、組立部品１００を新たな装置を用いることなく、既存の回路基板の製造ラインで組立部品１００の製造が可能となる。よって、組立部品１００の回路基板５１への実装工程と、組立部品自体の製造工程とを別々の工程（製造ライン）で実施することや、製造ラインの新設や改変を実施する必要がなくなる。したがって、複数の製造ラインを用いる場合と比較して、回路基板の製造工程が簡単になり、設備コストの増加やタクトタイムの増加を抑制できる。
【００４４】
また、組立部品１００が、市販品の回路素子に光学部材を後付けする構成であることで、仕様の異なる多種の組立部品１００を、部品実装装置２００を用いて簡単に製造できる。例えば、部品本体１１側の回路素子を共通にして、付加部材である光学部材１３を適宜変更したり、光学部材１３を共通にして、部品本体１１側の回路素子を適宜変更したりする等、組立部品１００の製造自由度を高められる。よって、多種多様な仕様の組立部品１００を効率よく製造でき、しかも、回路基板５１の仕様に応じた組立部品１００を製造現場で簡単に製造できる。そのため、部品の欠品、入荷待ち等の製造ラインを停止させる要因を極力排除でき、高効率な製造ラインを構築できる。
【００４５】
なお、部品本体１１を収容するパレット４３の収容部４３ａにおける底面の深さは、収容部品（部品本体１１、光学部材１３を有する組立部品１００）の高さに応じて、収容部品が収容部４３ａから落下しない深さに設定される。また、パレット４３を部品実装装置２００の表面実装ラインの搬送路に載置した場合を考えると、図９に示すように、パレット４３の上面４３ｂの高さと、パレット４３に収容された部品本体１１の頂面１１ｃの高さとを一致させることが好ましい。これによれば、パレット４３を搬送路６３に載置した場合と、回路基板５１を搬送路６３に載置した場合とで、ディスペンサ３５により接着材１２を塗布する際の接着材吐出ノズル４５の高さを一定にできる。
【００４６】
つまり、パレット４３に収容された部品本体１１の頂面１１ｃと回路基板５１の表面とが同一の高さとなる。これによれば、ディスペンサ３５を使用して回路基板５１に接着材を塗布する場合と、部品本体１１に接着材２１を塗布する場合とを、同じ設定で制御でき、接着材の塗布制御が簡単になる。
【００４７】
また、パレット４３は、収容部４３ａが凹部として形成される以外にも、平坦なプレートの表面から上方に突出する凸片（板材、ブロック材、ピン等）を設け、凸片により囲まれる領域で部品本体１１等の部品を支持する構成等、種々の形態であってもよい。
【００４８】
また、部品本体１１への接着材２１の塗布は、ディスペンサ３５により行う以外にも、例えば、ローラや刷毛、又はスプレー等を用いて、パレット４３上の複数の部品本体１１に一度に接着材２１を設けることであってもよい。
更に、接着材２１は、液状のものに限らず、テープやシート状の接着材であってもよい。その場合、接着材層１９の厚さをより均一にできる。
【００４９】
＜第１変形例＞
次に、部品本体１１を収容するパレット４３（光学部材１３を収容するパレットも同様）の第１変形例を説明する。
図１０は第１変形例のパレット４３Ａに組立部品１００が収容された状態を示す概略断面図である。本構成のパレット４３Ａにおける収容部４３ａの底面には、粘着性部材５３が配置される。
【００５０】
粘着性部材５３としては、例えば、表面に接着層を有する弾性部材等が使用できる。収容部４３ａの底面に粘着性部材５３を配置することにより、部品本体１１を収容部４３ａに、より確実に保持できる。これにより、マウンタ装置３７で部品本体１１を収容部４３ａに配置した後、部品本体１１が収容部４３ａ内でずれて姿勢が変わることや、外力等により収容部４３ａから飛び出てしまうことを防止できる。よって、収容された部品本体１１の吸着保持が安定して行え、部品本体１１と光学部材１３とのより正確な位置合わせが可能となり、また、欠品等による組立不良の発生を防止できる。そして、組立部品１００の完成後も同様に、収容部４３ａからの組立部品１００の予期しない姿勢変化や脱落が防止され、より確実な部品実装が行える。
【００５１】
＜第２変形例＞
次に、部品本体１１を収容するパレット４３（光学部材１３を収容するパレットも同様）の第２変形例を説明する。
図１１は第２変形例のパレット４３Ｂに組立部品１００が収容された状態を示す概略断面図である。本構成のパレット４３Ｂにおける収容部４３ａの底面には、エア吸引機構５５が設けられる。
【００５２】
エア吸引機構５５は、パレット４３Ｂの収容部４３ａの底面に形成された凹部５７と、凹部５７の一部に形成された吸引孔５９と、吸引孔５９に連通するエア吸引流路６１と、エア吸引流路６１に接続された吸引ポンプＰとを有する。
【００５３】
吸引孔５９は、部品本体１１（又は光学部材１３）よりも小さいサイズの孔であればよく、収容部４３ａの複数箇所に形成してもよい。
【００５４】
本構成によれば、吸引ポンプＰから発生させる負圧によって部品本体１１（光学部材１３）をパレット４３Ｂの収容部４３ａに吸着保持するため、より確実な収容部品の支持が行える。また、収容部品の取り出しを行う際に、吸着を解除したり弱めたりすることで、より円滑な収容部品の受け渡しが可能となる。
【００５５】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
【００５６】
以上の通り、本明細書には次の事項が開示されている。
（１）  実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を用いる部品実装方法であって、
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程と、
前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する工程と、
前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付ける工程と、
前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する工程と、
を有する部品実装方法。
この部品実装方法によれば、仮置きプレートに配置された部品本体に接着材を塗布した後、可動ヘッドで付加部材を部品本体に取り付け、これにより完成した組立部品を、可動ヘッドにより仮置きプレートから回路基板に移送して装着する。これにより、組立部品の製造と、回路基板への実装とを、同じ可動ヘッドにより実施するため、市販品の回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。
【００５７】
（２）  前記接着材を塗布する工程は、前記回路基板に前記実装用部品を仮固定する接着材を塗布するディスペンサを用いて行う（１）に記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、実装用部品を回路基板に仮付けする際に用いるディスペンサを利用して部品本体に接着材を塗布するため、接着材塗布のための機器を新設する必要がなく、低コストで円滑に組立部品を製造できる。
【００５８】
（３）  前記仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程は、前記マウンタ装置により行う（１）又は（２）に記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、部品本体をマウンタ装置により仮置きプレートに配置することで、高速で正確な配置処理が可能となり、例えば手作業の場合よりも大きく作業効率が高められる。
【００５９】
（４）  前記仮置きプレートは、前記部品本体を収容する収容部が複数箇所に形成され、
複数の前記収容部に収容された前記部品本体のそれぞれに前記付加部材を取り付けた後、前記付加部材が取り付けられた前記組立部品を前記回路基板に順次に実装する（１）〜（３）のいずれか一つに記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、仮置きプレートに複数の部品本体が配置できるため、一度に複数の組立部品を製造及び供給可能となる。よって、組立部品を逐一製造する場合よりも高効率な部品実装が行える。
【００６０】
（５）  前記仮置きプレートに配置され前記付加部材が取り付けられた前記組立部品を加熱して、前記接着材を硬化させる工程を有する（１）〜（４）のいずれか一つに記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、例えば接着材が熱硬化性である場合に、接着材の確実な硬化が得られ、また、乾燥が必要な接着材の場合には、自然乾燥の場合と比較して乾燥時間を大幅に短縮できる。
【００６１】
（６）  実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を備える部品実装装置であって
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する接着材塗布部を更に備え、
前記マウンタ装置は、前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付け、前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する部品実装装置。
この部品実装装置によれば、仮置きプレートに配置された部品本体に接着材を塗布した後、可動ヘッドで付加部材を部品本体に取り付け、これにより完成した組立部品を、可動ヘッドにより仮置きプレートから回路基板に移送して装着する。これにより、組立部品の製造と、回路基板への実装とを、同じ可動ヘッドにより実施するため、市販品の回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。
【００６２】
（７）  前記接着材塗布部は、前記回路基板に前記実装用部品を仮固定する接着材を塗布するディスペンサを有する（６）に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、実装用部品を回路基板に仮付けする際に用いるディスペンサを利用して部品本体に接着材を塗布するため、接着材塗布のための機器を新設する必要がなく、低コストで円滑に組立部品を製造できる。
【００６３】
（８）  前記仮置きプレートは、前記部品本体を収容する収容部が複数箇所に形成されている（６）又は（７）に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、仮置きプレートに複数の部品本体が配置できるため、一度に複数の組立部品を製造及び供給可能となる。よって、組立部品を逐一製造する場合よりも高効率な部品実装が行える。
【００６４】
（９）  前記仮置きプレートは、前記収容部の底部に粘着性部材が配置されている（８）に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、収容部に収容される部品が収容部外に外れることなく、収容部内に安定して支持される。
【００６５】
（１０）  エアを吸引するエア吸引流路を備え、
前記仮置きプレートは、前記収容部の底部に前記エア吸引流路と連通する吸引孔が形成されている（８）に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、収容部に収容される部品が安定して支持されるとともに、可動ヘッドとの円滑な部品の受け渡しが可能となる。
【００６６】
（１１）  前記仮置きプレートに配置された前記組立部品を加熱する加熱部を備える（６）〜（１０）のいずれか一つに記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、例えば接着材が熱硬化性である場合に、接着材の確実な硬化が得られ、また、乾燥が必要な接着材の場合には、自然乾燥の場合と比較して乾燥時間を大幅に短縮できる。
【００６７】
（１２）  前記部品本体は、発光部、受光部の少なくともいずれかを含む回路素子を備え、
前記付加部材は、ガラス、又は特定の光を選択的に透過させる光学フィルタである（６）〜（１１）のいずれか一つに記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、高効率で多種の仕様の光学部品を製造でき、回路基板に応じた光学部品を効率よく実装できる。
【符号の説明】
【００６８】
１１  部品本体
１３  光学部材
１５  発光部
１７  受光部
１９  接着材層
２１  接着材
３５  ディスペンサ
３７  マウンタ装置
３９  リフロー炉
４３  パレット（仮置きプレート）
４３ａ  収容部
４５  接着材吐出ノズル
４７  吸着ノズル
５１  回路基板
５３  粘着性部材
５５  エア吸引機構
５７  凹部
５９  吸引孔
６１  エア吸引流路
１００  組立部品
２００  部品実装装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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