(57)【要約】【課題】ステルスダイシングに用いられ得るダイシングテープであって、カメラによるレーザー光照射位置検知、および良好な改質層の形成を阻害しないダイシングテープを提供すること。【解決手段】本発明のダイシングテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、基材側からレーザー顕微鏡により観察して取得した輝度２５６階調のグレースケール画像を、最大輝度の５５％を閾値として、白色部と黒色部に２値化した時、白色部の面積が、画像面積に対して、８０％以上である。【選択図】図１
2019140378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、
基材側からレーザー顕微鏡により観察して取得した輝度２５６階調のグレースケール画像を、最大輝度の５５％を閾値として、白色部と黒色部に２値化した時、白色部の面積が、画像面積に対して、８０％以上である、
ダイシングテープ。
【請求項２】
前記基材の一方の面の濡れ性が、４０ｍＮ／ｍ以下である、請求項１に記載のダイシングテープ。
【請求項３】
濡れ性が４０ｍＮ／ｍ以下である面を粘着剤層とは反対側の面となるようにして、前記基材が配置されている、請求項２に記載のダイシングテープ。
【請求項４】
前記基材が、ポリエチレン系樹脂を含む、請求項１から３のいずれかに記載のダイシングテープ。
【請求項５】
前記基材の少なくとも一方の面が、コロナ処理面である、請求項１から４のいずれかに記載のダイシングテープ。
【請求項６】
前記粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率が、０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａである、請求項１から５に記載のダイシングテープ。
【請求項７】
前記粘着剤層が２層構成であり、
前記基材と、第１の粘着剤層と、第２の粘着剤層とをこの順に備える、請求項１から５に記載のダイシングテープ。
【請求項８】
前記第１の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率が、０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａである、請求項７に記載のダイシングテープ。
【請求項９】
前記第２の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率が、０．１ＭＰａ〜２ＭＰａである、請求項７または８に記載のダイシングテープ。
【請求項１０】
前記第１の粘着剤層の厚みが、５μｍ〜４６８μｍである、請求項７から９のいずれかに記載のダイシングテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープに関する。より詳細には、当該ダイシングテープを介して、ステルスダイシングを行う際に、好適に用いられるダイシングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の集合体であるワーク（例えば、半導体ウエハ）は、大径で製造され、表面にパターンを形成した後、通常、ウエハの厚さが１００〜６００μｍ程度となるよう裏面を研削され、次いで素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。このダイシング工程ではワークを切断し、小片化する。ダイシング後のワークを固定するため、通常、ワークに粘着テープ（ダイシングテープ）を貼り合せた上で、ダイシングを行う（例えば、特許文献１）。ダイシングの方法のひとつとして、レーザー光によりワークをダイシングする方法が知られている。このようなダイシング方法としては、レーザー光をワークの表面に集光させて、当該ワークの表面に溝を形成したうえで、ワークを切断する方法が多用されている。その一方、近年、レーザー光をワークの内部に集光させ、当該箇所でワークを改質させた後に、ワークを切断するステルスダイシングも提案されている。
【０００３】
上記のようにレーザー光によるダイシングにおいて、ダイシングテープ側からレーザー光を照射する場合、当該ダイシングテープには、カメラによるレーザー光照射位置検知が良好に行われ得る特性が求められる。特に、ステルスダイシングにおいて半導体ウエハをダイシングする場合、レーザー光照射位置決定のための半導体ウエハの表面パターン認識、レーザー光焦点調整のための半導体ウエハ高さ方向の位置検出を高精度に行うことが求められ、また、改質層を良好に形成することが求められ、上記ダイシングテープはこれらの要求達成を阻害しない特性が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−００７６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、ステルスダイシングに用いられ得るダイシングテープであって、ダイシング時にカメラによるレーザー光照射位置検知、および良好な改質層の形成を阻害しないダイシングテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のダイシングテープは、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、基材側からレーザー顕微鏡により観察して取得した輝度２５６階調のグレースケール画像を、最大輝度の５５％を閾値として、白色部と黒色部に２値化した時、白色部の面積が、画像面積に対して、８０％以上である。
１つの実施形態においては、上記基材の一方の面の濡れ性が、４０ｍＮ／ｍ以下である。
１つの実施形態においては、濡れ性が４０ｍＮ／ｍ以下である面を粘着剤層とは反対側の面となるようにして、上記基材が配置されている。
１つの実施形態においては、上記基材が、ポリエチレン系樹脂を含む。
１つの実施形態においては、上記基材の少なくとも一方の面が、コロナ処理面である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率が、０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が２層構成であり、上記ダイシングテープは、上記基材と、第１の粘着剤層と、第２の粘着剤層とをこの順に備える。
１つの実施形態においては、上記第１の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率が、０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａである。
１つの実施形態においては、上記第２の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率が、０．１ＭＰａ〜２ＭＰａである。
１つの実施形態においては、上記第１の粘着剤層の厚みが、５μｍ〜４６８μｍである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ステルスダイシングに用いられ得るダイシングテープであって、カメラによるレーザー光照射位置検知、および良好な改質層の形成を阻害しないダイシングテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態によるダイシングテープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．ダイシングテープの概要
図１は、本発明の１つの実施形態によるダイシングテープの概略断面図である。この実施形態によるダイシングテープ１００は、基材１０と、基材１０の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。図示していないが、本発明のダイシングテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。また、ダイシングテープは、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なその他の層をさらに含んでいてもよい。好ましくは、粘着剤層は、基材に直接配置される。
【００１０】
別の実施形態においては、粘着剤層が２層構成であり、ダイシングテープは、基材と第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とをこの順に備える。
【００１１】
ダイシングテープの基材側からレーザー顕微鏡により観察して取得した輝度２５６階調のグレースケール画像を、最大輝度の５５％を閾値として白色部（高輝度部）と黒色部（低輝度部）に２値化した時、白色部の面積は、画像面積に対して、８０％以上である。ここで、最大輝度の５５％を閾値とする２値化は、輝度２５６階調の低輝度側から１４０階調を境に階調分けし、低輝度側を黒色部とし、高輝度側を白色部とする処理である。２値化処理は、例えば、画像解析ソフトウェアＩｍａｇｅ  Ｊ（Ｗａｙｎｅ  Ｒａｓｂａｎｄ社製）を用いて行うことができる。上記のように構成されている本発明のダイシングテープを用いれば、ステルスダイシング工程において、当該ダイシングテープを介したカメラ検出、すなわち、カメラ（例えば、ＩＲカメラ、ＳＤカメラ）による半導体ウエハの表面パターン認識、半導体ウエハ高さ方向の位置検出等を高精度に行うことができる。また、上記のように構成されている本発明のダイシングテープを用いれば、ステルスダイシング工程において、当該ダイシングテープを介してレーザー光を照射する場合にも、レーザー光を良好に集光させることができ、その結果、半導体ウエハ内部に改質層を良好に形成することができる。より具体的には、改質層に、抜け、蛇行等の不良部分が形成されることが防止され得る。
【００１２】
上記白色部の面積は、画像面積に対して、好ましくは８３％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。このような範囲であれば、上記効果は、より顕著となる。上記白色部の面積は、広いほど好ましいが、その上限は、例えば、９９．５％（好ましくは９９．８％、より好ましくは１００％）である。
【００１３】
本発明のダイシングテープをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜８Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ〜５Ｎ／２０ｍｍである。粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復によりダイシングテープをステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：５０±２５ｎｍ）に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、ダイシングテープを引きはがして測定される。後述のように粘着剤層は、活性エネルギー線照射により粘着力が変化してもよいが、本明細書において、「初期粘着力」とは、活性エネルギー線の照射前の粘着力を意味する。
【００１４】
１つの実施形態においては、ダイシングテープをシリコン製ミラーウエハに貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．３Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０２Ｎ／２０ｍｍ〜０．２Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、ダイシング後の紫外線照射により粘着力が低下して、小片化されたワーク（例えば、半導体チップ）のピックアップが容易となるダイシングテープを得ることができる。上記紫外線照射は、例えば、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ−８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特性波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ２、照射エネルギー：７０Ｗ／ｃｍ２、照射時間：６．６秒）を粘着剤層に照射して行われる。
【００１５】
ダイシングテープの厚みは、好ましくは３５μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは６０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは８０μｍ〜２００μｍである。
【００１６】
ダイシングテープの全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。このような範囲であれば、ダイシングテープを介したカメラ検出が良好に行われ得、かつ、レーザー光の透過・集光を阻害し難いダイシングテープを得ることができる。ダイシングテープの全光線透過率の上限は、例えば、９８％（好ましくは９９％）である。
【００１７】
ダイシングテープにおいて、波長１０６４ｎｍの光の透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。このような範囲であれば、レーザー光の透過・集光を阻害し難いダイシングテープを得ることができる。ダイシングテープの波長１０６４ｎｍの光の透過率の上限は、例えば、９８％（好ましくは９９％）である。
【００１８】
ダイシングテープのヘイズ値は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。このような範囲であれば、ダイシングテープを介したカメラ検出が良好に行われ得、かつ、レーザー光の透過・集光を阻害し難いダイシングテープを得ることができる。ダイシングテープのヘイズ値の下限は、例えば、１％である。
【００１９】
Ｂ．基材
上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくはポリオレフィン系樹脂である。
【００２０】
１つの実施形態においては、上記基材は、ポリエチレン系樹脂を含む。ポリエチレン系樹脂を含む基材を用いれば、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン等が挙げられる。
【００２１】
ポリエチレン系樹脂中、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％以上であり、より好ましくは９０モル％以上であり、さらに好ましくは９５モル％以上である。エチレン由来の構成単位以外の構成単位としては、エチレンと共重合体と共重合可能な単量体由来の構成単位が挙げられ、例えば、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−イコセン等が挙げられる。
【００２２】
ポリエチレン系樹脂の含有量は、基材１００重量部に対して、好ましくは８０重量部以上であり、より８５重量部〜１００重量部であり、さらに好ましくは９５重量部〜１００重量部である。
【００２３】
上記基材は、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加工助剤、充填剤、帯電防止剤、安定剤、抗菌剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
【００２４】
１つの実施形態においては、上記基材は、滑剤を含む。滑剤を含むことにより、ダイシングテープをロール状にした際のブロッキングを防止することができる。その結果、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。滑剤としては、例えば、脂肪酸アマイド系滑剤、シリコーン系滑剤、フッ素系滑剤、長鎖アルキル系滑剤等が挙げられる。なかでも好ましくは、不純物混入のリスクが少なく、滑剤としての効果が高いことから、脂肪酸アマイド系滑剤である。滑剤の含有割合は、基材１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜３０重量部であり、より好ましくは０．５重量部〜１５重量部であり、さらに好ましくは０．８重量部〜１０重量部であり、特に好ましくは１重量部〜５重量部である。
【００２５】
１つの実施形態においては、上記基材の一方の面の濡れ性が４０ｍＮ／ｍ以下である。１つの実施形態においては、上記基材は、濡れ性が４０ｍＮ／ｍ以下である面を粘着剤層とは反対側の面となるようにして配置されている。上記濡れ性を有する表面が粘着剤層とは反対側の面となるようにして基材を配置すれば、ダイシングテープをロール状にした際のブロッキングを防止することができる。その結果、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。上記基材の一方の面の濡れ性は、好ましくは３９ｍＮ／ｍ以下であり、より好ましくは３８ｍＮ／ｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｍＮ／ｍ〜３８ｍＮ／ｍである。基材の濡れ性は、基材材料の種類；基材に添加する添加剤の有無、種類、添加量；濡れ性調整面の表面処理の有無、種類、条件等により調整することができる。１つの実施形態においては、基材材料としてポリオレフィン系樹脂（好ましくはポリエチレン系樹脂）を用い、コロナ処理等の表面処理を行わないことにより、濡れ性が上記範囲の基材を得ることができる。なお、上記濡れ性は、ＪＩＳ  Ｋ６７６８に準じて測定され得る。
【００２６】
１つの実施形態においては、上記基材の少なくとも一方の面は、コロナ処理が施されている。好ましくは、基材の一方の面にのみコロナ処理が施され、コロナ処理面を粘着剤層側の面とする。粘着剤層側の面にコロナ処理を施すことにより、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。別の実施形態においては、上記基材の両面ともコロナ処理が施されていない。基材の粘着剤層とは反対側の面をコロナ未処理面とすることにより、ダイシングテープをロール状にした際のブロッキングを防止することができる。その結果、ロール状ダイシングテープを巻きほどく際に当該ダイシングテープがダメージを受けがたくなり、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。コロナ処理は、例えば、速度：２０ｍ／ｍｉｎ、放電電力：０．７ｋｗ、放電電極長：１５５０ｍｍの条件で行われ得る。
【００２７】
１つの実施形態においては、上記基材の一方の面はエンボス処理が施されている。好ましくは、基材の一方の面にのみエンボス処理が施され、エンボス処理面を粘着剤層側の面とする。粘着剤層側の面にエンボス処理を施すことにより、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。好ましくは、基材の粘着剤層とは反対側の面には、エンボス処理が施されていない。基材の粘着剤層とは反対側の面にエンボス処理を施さず、当該面を平滑にすることにより、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。基材のエンボス未処理面の算術平均表面粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１）は、好ましくは１．０μｍ未満であり、より好ましくは０．８μｍ以下であり、さらに好ましくは０．５μｍ以下であり、特に好ましくは０．０１μｍ〜１μｍである。また、基材のエンボス処理面の算術平均表面粗さＲａ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１）は、好ましくは１．０μｍ〜３μｍであり、より好ましくは１．４μｍ〜２μｍである。基材のエンボス処理面の算術平均表面粗さＲａが３μｍを超えると、粘着剤層と基材との間に空隙ができやすくなり、２値化画像の白色面積が大きくなるおそれがある。また、当該Ｒａが、１μｍより小さいと、基材保管時にブロッキングが生じるおそれがある。
【００２８】
上記基材の厚みは、好ましくは３０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは５３μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは７０μｍ〜１６０μｍである。
【００２９】
基材の全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。基材の全光線透過率の上限は、例えば、９８％（好ましくは９９％）である。
【００３０】
上記基材の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ〜１２０ＭＰａであり、より好ましくは７０ＭＰａ〜９０ＭＰａである。このような範囲であれば、エキスパンド性に優れるダイシングテープを得ることができる。基材の引っ張り弾性率の測定は、引張り試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製、「ＡＧ−ＩＳ」）を用い、チャック間距離：５０ｍｍ、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、基材幅：１０ｍｍの条件で行われる。
【００３１】
Ｃ．粘着剤層
Ｃ−１．単層構成の粘着剤層
１つの実施形態においては、粘着剤層は単層で構成される。粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により構成され得る。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
【００３２】
１つの実施形態においては、粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤から構成される。活性エネルギー線硬化型粘着剤により粘着剤層を構成すれば、ダイシング後の活性エネルギー線（代表的には、紫外線）照射により粘着力が低下して、小片化されたワーク（例えば、半導体チップ）のピックアップを容易とし得るダイシングテープを得ることができる。
【００３３】
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、粘着性を示すベースポリマーを含み得る。ベースポリマーを構成するモノマーとしては、例えば、親水性モノマーが挙げられる。親水性モノマーとしては、極性基を有する任意の適切なモノマーを用いることができる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノ���ー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。親水性モノマーとしては、ヒドロキシル基含有モノマーおよび／または（Ｎ−置換）アミド系モノマーを好適に用いることができる。親水性モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００３４】
上記親水性モノマーと疎水性モノマーとを組み合わせてもよい。疎水性モノマーとしては、疎水性を有するモノマーであればよく、任意の適切なモノマーを用いることができる。具体的には、２−エチルヘキサン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、ステアリルビニルエーテル等の炭素数９〜３０のアルキル基を有するビニルアルキルまたアリールエーテル；（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸オレイル、（メタ）アクリル酸パルミチル、及び（メタ）アクリル酸ステアリル（メタ）アクリル酸の炭素数６〜３０のアルキルエステル；脂肪酸及び脂肪アルコールから誘導される（メタ）アクリル酸の不飽和ビニルエステル；コレステロールから誘導されるモノマー；１−ブテン、２−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、イソブチレン、イソプレン等のオレフィンモノマーが挙げられる。疎水性モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。なお、本発明で用いる疎水性モノマーは、水１００ｇに対する溶解度が０．０２ｇ以下であるモノマーをいう。
【００３５】
上記ベースポリマーは、上記親水性モノマーおよび疎水性モノマー以外のモノマー成分をさらに含んでいてもよい。他のモノマー成分としては、ブチルアクリレート、エチルアクリレート等のアルキルアクリレート等が挙げられる。他のモノマー成分は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００３６】
上記ベースポリマーは、分子内に硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物由来の構成単位をさらに含んでいてもよい。イソシアネート系化合物由来の構成単位を含むベースポリマーは、例えば、上記親水性モノマー由来の構成単位が有する置換基（例えば、ＯＨ基）とイソシアネート系化合物のＮＣＯ基とを反応させて得ることができる。上記イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
【００３７】
上記粘着剤を構成するベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜２００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００３８】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合開始剤を含み得る。
【００３９】
光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。
【００４０】
上記光重合開始剤として、市販品を用いてもよい。例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア６５１」、「イルガキュア１８４」、「イルガキュア３６９」、「イルガキュア８１９」、「イルガキュア２９５９」等が挙げられる。
【００４１】
好ましくは、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
【００４２】
粘着剤層が単層構成の場合、上記架橋剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部〜１０重量部であり、より好ましくは１重量部〜８重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。
【００４３】
１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。
【００４４】
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
【００４５】
粘着剤層が単層構成の場合、上記粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａであり、より好ましくは０．１ＭＰａ〜０．８ＭＰａであり、さらに好ましくは０．１５ＭＰａ〜０．６ＭＰａである。このような範囲であれば、十分な強度を有する粘着剤層を形成でき、かつ、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を抑制することができる。その結果、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。特に、粘着剤層側の面にエンボス処理が施された基材を用いる場合、通常であれば空隙が生じやすくなるが、粘着剤層の引っ張り弾性率を上記範囲とすることにより、空隙の発生を抑制することができる。換言すると、当該引っ張り弾性率が１ＭＰａを超えると、基材のエンボス面に粘着剤層を積層する際、粘着剤層が基材の凹凸に追従しないおそれがある。また、当該引っ張り弾性率が０．５ＭＰａより小さい場合、粘着剤層が定形を保たず、また、十分な特性を有さなくなるおそれがある。なお、上記のとおり、粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤により構成される場合、活性エネルギー線照射前の２２℃における引っ張り弾性率が当該範囲であることが好ましい。粘着剤層の引っ張り弾性率の測定方法は、後述する。
【００４６】
１つの実施形態においては、粘着剤層が単層構成の場合、上記粘着剤層の紫外線（４６０ｍＪ／ｃｍ２）照射後の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ〜３０００ＭＰａであり、より好ましくは１００ＭＰａ〜１５００ＭＰａであり、さらに好ましくは２００ＭＰａ〜１０００ＭＰａである。このような範囲であれば、ピックアップ性に優れるダイシングテープを得ることができる。
【００４７】
粘着剤層が単層構成の場合、粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜４７０μｍであり、より好ましくは７μｍ〜２４７μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜１３０μｍである。このような範囲であれば、エンボス処理面に粘着剤層を形成する場合に、該粘着剤層がエンボスを良好に埋め、不用な空隙が生じることを防止し得る。その結果、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。
【００４８】
粘着剤層の全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。粘着剤層の全光線透過率の上限は、例えば、９８％（好ましくは９９％）である。
【００４９】
粘着剤層のヘイズ値は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。粘着剤層のヘイズ値の下限は、例えば、１％である。
【００５０】
Ｃ−２．２層構成の粘着剤層
１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、２層で構成される。以下、便宜上、基材側の粘着剤層を第１の粘着剤層とし、基材と反対側の粘着剤層を第２の粘着剤層とする。第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とは、引っ張り弾性率の相違により区別され得る。第１の粘着剤層は、第２の粘着剤層よりも低弾性であることが好ましい。低弾性な第１の粘着剤層を基材側とすることにより、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を抑制することができる。その結果、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。また、高弾性な第２の粘着剤層を備えることにより、高精度なダイシングに寄与し得るダイシングテープを得ることができる。
【００５１】
第１の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは０．０５ＭＰａ〜１ＭＰａであり、より好ましくは０．０６ＭＰａ〜０．８ＭＰａであり、さらに好ましくは０．０７ＭＰａ〜０．５ＭＰａである。このような範囲であれば、粘着剤層と基材とが良好に密着して、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙の発生を顕著に抑制することができる。その結果、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。特に、粘着剤層側の面にエンボス処理が施された基材を用いる場合、通常であれば空隙が生じやすくなるが、粘着剤層の引っ張り弾性率を上記範囲とすることにより、空隙の発生を抑制することができる。なお、第１の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤により構成される場合、活性エネルギー線照射前の２２℃における引っ張り弾性率が当該範囲であることが好ましい。
【００５２】
１つの実施形態においては、第１の粘着剤層の紫外線（４６０ｍＪ／ｃｍ２）照射後の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは５０ＭＰａ〜３００ＭＰａであり、より好ましくは１００ＭＰａ〜１５００ＭＰａであり、さらに好ましくは２００ＭＰａ〜１０００ＭＰａである。このような範囲であれば、ピックアップ性に優れるダイシングテープを得ることができる。
【００５３】
第２の粘着剤層の２２℃における引っ張り弾性率は、好ましくは０．１ＭＰａ〜２ＭＰａであり、より好ましくは０．１５ＭＰａ〜１．５ＭＰａであり、さらに好ましくは０．２ＭＰａ〜１ＭＰａである。このような範囲であれば、粘着剤層全体として適度な剛性を有し、高精度なダイシングに寄与し得るダイシングテープを得ることができる。なお、第２の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤により構成される場合、活性エネルギー線照射前の２２℃における引っ張り弾性率が当該範囲であることが好ましい。
【００５４】
第１の粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜４６８μｍであり、より好ましくは７μｍ〜２４４μｍである。第１の粘着剤層の厚みが５μｍ以上であれば、エンボス処理面に第１の粘着剤層を形成する場合に、該第１の粘着剤層がエンボスを良好に埋め、不用な空隙が生じることを防止し得る。その結果、上記２値化画像の白色面積が大きいダイシングテープを得ることができる。また、第１の粘着剤層が４６８μｍ以下であれば、小片化されたワーク（例えば、半導体チップ）のピックアップが容易となるダイシングテープを得ることができる。
【００５５】
第２の粘着剤層の厚みは、好ましくは２μｍ〜４６５μｍであり、より好ましくは３μｍ〜２４０μｍである。
【００５６】
粘着剤層が２層構成である場合、粘着剤層の総厚は、好ましくは７μｍ〜４７０μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜２４７μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜１３０μｍである。
【００５７】
粘着剤層が２層構成である場合、粘着剤層の全光線透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。粘着剤層の全光線透過率の上限は、例えば、９８％（好ましくは９９％）である。
【００５８】
粘着剤層が２層構成である場合、粘着剤層のヘイズ値は、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。粘着剤層のヘイズ値の下限は、例えば、１％である。
【００５９】
第１の粘着剤層および第２の粘着剤層を構成する粘着剤としては、上記Ｃ−１項で説明した粘着剤が用いられ得る。好ましくは、活性エネルギー線硬化型粘着剤が用いられる。
【００６０】
第１の粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤の架橋剤含有量は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．００５重量部〜５重量部であり、より好ましくは０．０２重量部〜３重量部である。このような範囲であれば、弾性率が適切に調整され、基材のエンボス面を良好に埋め、かつ定形を保持し得る粘着剤層を形成することができる。
【００６１】
第２の粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化型粘着剤の架橋剤含有量は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは２重量部〜１０重量部である。このような範囲であれば、弾性率および粘着力（ダイシング時のウエハの保持と、ダイシング後のチップピックアップとを両立し得る粘着力）が適切に調整された粘着剤層を形成することができる。
【００６２】
Ｄ．ダイシングテープの製造方法
上記ダイシングテープは、任意の適切な方法により製造され得る。ダイシングテープは、例えば、基材上に、上記粘着剤を塗工して得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００６４】
（１）粘着剤層の弾性率
実施例および比較例で調製した粘着剤を、１対のＰＥＴセパレータ間に塗布して、粘着剤層（厚さ２０μｍ）を形成し、当該粘着剤層を乾燥器内、５０℃の環境下、４８時間エージングした。その後、粘着剤層を５０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットし、セパレータを剥離した後、気泡が入らないようにして丸め、長さ３０ｍｍ／直径１．１３ｍｍの棒状試料を作製した。
上記棒状試料の引っ張り弾性率を、引っ張り試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、商品名「ＲＴＣ−１１５０Ａ」）を用いて、測定温度２２℃、チャック間距離１０ｍｍ、速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件でＳＳカーブを測定した。該ＳＳカーブの立ち上がりから初期弾性率を求め、これを粘着剤層の引っ張り弾性率とした。
【００６５】
（２）基材の濡れ性
基材の両面の濡れ性を、ＪＩＳ  Ｋ６７６８に準じて測定した。
【００６６】
（３）基材の算術平均表面粗さＲａ
基材の粘着剤層とは反対側の面の算術平均表面粗さ（線粗さ）Ｒａを、ケーエルエー・テンコール社製  のＰ−１５を用い、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準じて測定した。
【００６７】
（４）全光線透過率
ダイシングテープの全光線透過率を、株式会社村上色彩技術研究所社製のヘイズメーター商品名「ＨＭ−１５０」を用い、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準じて測定した。
【００６８】
（５）ヘイズ値
ダイシングテープのヘイズ値を、株式会社村上色彩技術研究所社製のヘイズメーター商品名「ＨＭ−１５０」を用い、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に準じて測定した。
【００６９】
（６）波長１０６４ｎｍの光透過率
ダイシングテープの波長１０６４ｎｍの光透過率を、株式会社島津製作所製のＳｏｌｉｄＳｐｅｃ−３７００を用いて測定した。
【００７０】
（７）２値化白色面積の測定
Ｓｉウエハミラー面にダイシングテープを圧着した。明るさ８０に設定したレーザー顕微鏡ＶＫ−Ｘ１５０（ｋｅｙｅｎｃｅ社製）で当該ダイシングテープを、基材側から観察し、観察画像（範囲：５．８ｍｍ×４．４ｍｍ、輝度２５６階調）をＰＣに取り込んだ。ＩｍａｇｅＪ（フリーソフト）を用いて、輝度１４０、すなわち、輝度２５６階調の低輝度側から１４０階調を境に（最大輝度の５５％を閾値として）観察画像を２値化画像に変換し、所定のマクロ処理により、白色面積（高輝度部分）の割合を求めた。
【００７１】
（８）ステルスダイシング前装置視認性評価
ダイシングテープにシリコンウエハおよびリングフレームを貼付し、下記装置でのカメラ視認性を確認し、下記の基準で評価した。
使用装置：Ｄｉｓｃｏ社製  ＤＡＬ７３６０（ＳＤＥ０５）
ＳＤカメラ：高さ調整用のカメラ。ダイシングテープ越しにウエハ裏面にカメラで焦点を合わせ、焦点があった高さをウエハ裏面の位置として装置制御系内で座標認識させる。ウエハ裏面高さを基準にウエハ内部のレーザー照射位置を決める。このレーザー照射位置決め操作は、ダイシング中、継続的に繰り返される。
ＩＲカメラ：シリコンウエハのパターン認識用のカメラ。ダイシングテープを介してウエハ表面のパターンを認識し、装置内でのレーザー照射開始位置を定める(ＸＹ座標設定)を実施するために使用されるカメラ。
＜評価基準＞
〇・・・・・不具合なく、ＳＤカメラおよびＩＲカメラによる位置認識が可能。
×・・・・・高さ認識および／またはパターン認識の精度が悪く、オートマチックモードの装置駆動が不可能となる。
【００７２】
（９）分割適性評価
ダイシングテープにシリコンウエハおよびリングフレームを貼付し、下記の分割条件で、ダイシングテープを介してレーザーを照射してウエハの内部に改質部を形成した。
（分割条件）
使用装置：Ｄｉｓｃｏ製  ＤＡＬ７３６０（ＳＤＥ０５）
Ｐｏｗｅｒ：０．２５Ｗ
デフォーカス量：−２．５ｕｍ
送り速度：３５０ｍｍ／ｓｅｃ
周波数：８０ｋＨｚ
Ｐａｓｓ数：２本（マッピングパス１ｐａｓｓ＋加工１ｐａｓｓ）
シリコンウエハ：直径２００ｍｍφ、厚み５０μｍ、チップサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
その後、エキスパンド装置（Ｄｉｓｃｏ製、商品名「ＤＤＳ−２３００」）を用い、エキスパンド量１０ｍｍ、エキスパンド速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、エキスパンド温度２２℃でダイシングテープの周縁部のエキスパンドを行い、シリコンウエハを個片化した。
個片化したチップの断面をデジタル顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、商品名「ＶＨＸ−１０００」）にて観察し、一定間隔で直線状にレーザーによる改質部が形成されている場合には○、改質部の間隔が不均一であり（改質層抜け）および／または改質部をつないだ線が直線とならない場合（蛇行）を×と評価した。
【００７３】
［製造例１］活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）の作製
アクリル酸２−メトキシエチル１００重量部、アクロイルモルホリン２７重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル２２重量部を混合して、モノマー組成物を調製した。
次いで、窒素導入管、温度計、攪拌機を備えた反応容器に窒素を導入し、窒素雰囲気下で、酢酸エチル５００重量部、上記モノマー組成物１４９重量部、および、アゾイソブチルニトリル（ＡＩＢＮ）０．２重量部を仕込み、６０℃で２４時間攪拌した。その後、室温まで冷却して、アクリル系共重合体ａ１（重量平均分子量：６０万）を含有するアクリル系共重合体溶液Ａ１を得た。得られたアクリル系共重合体溶液ａに、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２４重量部を添加し反応させて、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチルの側鎖末端ＯＨ基にＮＣＯ基を付加し、末端に炭素−炭素二重結合を有する重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体ａ２を含有するアクリル系共重合体溶液Ａ２を得た。
アクリル系共重合体ａ２を１００重量部含むアクリル系共重合体溶液Ａ２に、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社、商品名「コロネートＬ」）３重量部、光重合開始剤（チバ・ジャパン社製、商品名「イルガキュア１８４」）７重量部、ＵＶ効果補助剤（新中村化学工業社製、商品名「ＮＫオリゴＵ−６ＬＰＡ」）３０重量部を加えて、活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）を得た。
【００７４】
［製造例２］活性エネルギー線硬化型粘着剤（２）の作製
架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社、商品名「コロネートＬ」）の配合量を０．６重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、活性エネルギー線硬化型粘着剤（２）を得た。
【００７５】
［製造例３］活性エネルギー線硬化型粘着剤（３）の作製
架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社、商品名「コロネートＬ」）の配合量を０．０２５重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、活性エネルギー線硬化型粘着剤（３）を得た。
【００７６】
［製造例４］活性エネルギー線硬化型粘着剤（４）の作製
架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社、商品名「コロネートＬ」）の配合量を４重量部としたこと以外は、製造例１と同様にして、活性エネルギー線硬化型粘着剤（４）を得た。
【００７７】
［製造例５］基材（１）の作製
基材形成材料として、高圧ポリエチレン（ＰＥ）（住友化学社製、商品名「スミカセン  Ｆ２１３−Ｐ」）を用いた。
基材形成材料を押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度２４０℃）を行い、フィルム片面にエンボス処理（表面粗さＲａ：１．４２μｍ）を行いながら、厚みが１００μｍのフィルムを得た。なお、層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。得られたフィルムの両面に対してコロナ処理を行い、基材（１）を得た。なお、エンボス面のＲａは株式会社キーエンス社製ＶＫ−Ｘ１５０で測定して得られた数値である。
【００７８】
［製造例６］基材（２）の作製
フィルムのエンボス処理面にのみ、コロナ処理を施した以外は、製造例５と同様にして、基材（２）を得た。
【００７９】
［製造例７］基材（３）の作製
基材形成材料として、高圧ポリエチレン（ＰＥ）（住友化学社製、商品名「スミカセン  Ｆ２１３−Ｐ」）１００重量部と、滑剤（三菱ケミカル社製、商品名「アマイドＡｐ−１」）１重量部との混合物を用いた。
基材形成材料を押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０−２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度２４０℃）を行い、フィルム片面にエンボス処理（表面粗さＲａ：１．４２μｍ）を行いながら、厚みが１００μｍのフィルムを得た。なお、層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。得られたフィルムのエンボス処理面に対してコロナ処理を行い、基材（３）を得た。
【００８０】
［実施例１］
ＰＥＴセパレーター（厚さ：３８μｍ）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚さ１５μｍの粘着剤層を形成した。
ハンドローラーを用いて、基材に上記粘着剤層を転写して、ダイシングテープを得た。なお、基材は、大倉工業社製の「ＮＳＯフィルム  １００ｕｍ  トウメイ」を用いた。当該フィルムは、一方の面にコロナ処理が施され、エンボス処理は施されていないフィルムである。粘着剤層は、コロナ処理面上に積層した。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８１】
［実施例２］
活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）に代えて、活性エネルギー線硬化型粘着剤（２）を用い、基材として、製造例６で作製した基材（２）を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。粘着剤層は、エンボス処理面上に積層した。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８２】
［実施例３］
ＰＥＴセパレーター（厚さ：３８μｍ）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤（３）を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚さ７μｍの粘着剤層ａを形成した。
別途、ＰＥＴセパレーター（厚さ：３８μｍ）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤（１）を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚さ８μｍの粘着剤層ｂを形成した。
ハンドローラーを用いて、基材（２）に粘着剤層ａを転写し、さらに、粘着剤層ａに粘着剤層ｂを転写してダイシングテープ（基材（２）／第１の粘着剤層ａ／第２の粘着剤層ｂ）を得た。粘着剤層は、エンボス処理面上に積層した。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８３】
［実施例４］
ＰＥＴセパレーター（厚さ：３８μｍ）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤（３）を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚さ７μｍの粘着剤層ａを形成した。
別途、ＰＥＴセパレーター（厚さ：３８μｍ）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤（４）を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚さ８μｍの粘着剤層ｃを形成した。
ハンドローラーを用いて、基材（２）に粘着剤層ａを転写し、さらに、粘着剤層ａに粘着剤層ｃを転写してダイシングテープ（基材（２）／第１の粘着剤層ａ／第２の粘着剤層ｃ）を得た。粘着剤層は、エンボス処理面上に積層した。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８４】
［実施例５］
基材（２）に代えて、基材（３）を用いたこと以外は、実施例４と同様にしてダイシングテープを得た。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８５】
［比較例１］
基材として、製造例５で作製した基材（１）を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてダイシングテープを得た。粘着剤層は、エンボス処理面上に積層した。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８６】
［比較例２］
基材として、製造例５で作製した基材（１）を用いたこと以外は、実施例２と同様にしてダイシングテープを得た。粘着剤層は、エンボス処理面上に積層した。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８７】
［比較例３］
ＰＥＴセパレーター（厚さ：３８μｍ）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤（３）を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚さ５μｍの粘着剤層ａ’を形成した。
別途、ＰＥＴセパレーター（厚さ：３８μｍ）のシリコーン処理面に、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤（４）を塗布し、その後、１２０℃で２分間加熱して、厚さ１０μｍの粘着剤層ｃ’を形成した。
ハンドローラーを用いて、基材（２）に粘着剤層ａ’を転写し、さらに、粘着剤層ａに粘着剤層ｃ’を転写してダイシングテープ（基材（２）／第１の粘着剤層ａ’／第２の粘着剤層ｃ’）を得た。粘着剤層は、エンボス処理面上に積層した。
得られたダイシングテープを上記評価（１）〜（９）に供した。結果を表１に示す。
【００８８】
【表１】
2019140378.tif 000003
【００８９】
表１から明らかなように、本発明のダイシングテープを用いれば、２値化白色面積が特定値以上であることにより、ステルスダイシング工程において、当該ダイシングテープを介したカメラ検出、すなわち、カメラ（例えば、ＩＲカメラ、ＳＤカメラ）による半導体ウエハの表面パターン認識、半導体ウエハ高さ方向の位置検出等を高精度に行うことができる。また、半導体ウエハ内部に改質層を良好に形成することができる。なお、実施例においては、基材のブロッキングを防止すること；ならびに、基材エンボスの排除、粘着剤層弾性率の調整等で、基材と粘着剤層との界面近傍における空隙を生じさせないようにして、ダイシングテープ構成したこと；により、２値化白色面積を大きくすることができている。なお、比較例３においては、基材の表面粗さが比較的小さいが、２値化白色面積が特定値以下であるため、ダイシングの精度に劣ることが示されている。
【符号の説明】
【００９０】
１０              基材
２０              粘着剤層
１００            ダイシングテープ
【図１】
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