(57)【要約】【課題】デバイス面内の温度勾配の発生を抑制可能な電子機器を提供すること。【解決手段】電気信号を処理するためのデバイスと、デバイスに形成され、デバイスの駆動により温度が上昇する発熱部材と、デバイスに取り付けられ、相変化することで第１の相変化温度を所定時間だけ維持可能な第１の潜熱蓄熱材と、デバイスに取り付けられ、相変化することで第１の相変化温度より高い第２の相変化温度を所定時間だけ維持可能な第２の潜熱蓄熱材と、を有し、第１の潜熱蓄熱材は、第２の潜熱蓄熱材よりも発熱部材の近くに設けられている。【選択図】図１
2019140602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を処理するためのデバイスと、
前記デバイスに形成され、前記デバイスの駆動により温度が上昇する発熱部材と、
前記デバイスに取り付けられ、相変化することで第１の相変化温度を所定時間だけ維持可能な第１の潜熱蓄熱材と、
前記デバイスに取り付けられ、相変化することで前記第１の相変化温度より高い第２の相変化温度を所定時間だけ維持可能な第２の潜熱蓄熱材と、を有し、
前記第１の潜熱蓄熱材は、前記第２の潜熱蓄熱材よりも前記発熱部材の近くに設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の潜熱蓄熱材および前記第２の潜熱蓄熱材の相変化温度は、内部に配合する複数の相変化材料の比率により設定可能であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記デバイスの前記発熱部材が形成されている面とは反対側の面に取り付けられ、撮像光学系により結像された被写体像を光電変換する撮像素子を更に有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記発熱部材に対向するように配置されている表示部材を更に有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に撮像デバイスや表示デバイスといった、デバイス面内の温度分布により、その特性が変化する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の撮像装置では、４Ｋ撮影や高速連写撮影などで撮像素子の読み出し量が増加し、撮像素子自身、または撮像素子を搭載する基板に実装された画像信号処理ＩＣなどの発熱を受け、撮像素子が非常に高温となる場合がある。特に、撮像素子の一部分が高温、その他の部分が比較的低温となり、撮像素子面内で温度勾配が生じると、暗電流差が発生し、輝度ムラ、色ムラおよび画素欠陥ムラといった画質の低下を招いてしまう。
【０００３】
また、撮像装置や携帯電話などの電子機器に搭載される液晶表示パネルでは、一般的に、パネル面内が均一温度の条件下で透過率や階調特性があらかじめ調整されている。液晶表示パネルでは、パネル面内に温度勾配が生じると、透過率や階調特性がずれてしまうため、階調潰れなどの現象が発生し、表示画質が著しく低下してしまう。
【０００４】
特許文献１では、撮像素子周辺の枠体内に配置された潜熱蓄熱材の相変化温度時間を利用して、撮像素子の温度上昇に要する時間を一時的に延長させる撮像ユニットが開示されている。また、特許文献２では、撮像素子の裏面に金属部材を介して配置された潜熱蓄熱材により、撮像素子の温度上昇時間を延長させる撮像素子モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１９８３１９号公報
【特許文献２】特開２０１３−２２９８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の特許文献に開示された従来技術では、潜熱蓄熱材は撮像素子の周囲、または裏面に配置されるため、撮像素子内、または撮像素子を搭載する撮像基板に温度勾配がある場合、発熱時にその温度差が保たれたまま、撮像素子全体の温度が上昇する。その結果、暗電流差による画質の低下が発生してしまう。
【０００７】
本発明は、デバイス面内の温度勾配の発生を抑制可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面としての電子機器は、電気信号を処理するためのデバイスと、前記デバイスに形成され、前記デバイスの駆動により温度が上昇する発熱部材と、前記デバイスに取り付けられ、相変化することで第１の相変化温度を所定時間だけ維持可能な第１の潜熱蓄熱材と、前記デバイスに取り付けられ、相変化することで前記第１の相変化温度より高い第２の相変化温度を所定時間だけ維持可能な第２の潜熱蓄熱材と、を有し、前記第１の潜熱蓄熱材は、前記第２の潜熱蓄熱材よりも前記発熱部材の近くに設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、デバイス面内の温度勾配の発生を抑制可能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１の撮像素子ユニットの分解斜視図である。
【図２】撮像基板に潜熱蓄熱材を取り付けずに動画撮影または高速連写撮影を行った場合の撮像素子の温度グラフである。
【図３】撮像基板に単一の相変化温度を持つ潜熱蓄熱材を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を行った場合の撮像素子の温度グラフである。
【図４】撮像基板に本実施例の異なる相変化温度を持つ潜熱蓄熱材を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を行った場合の撮像素子の温度グラフである。
【図５】撮像基板に潜熱蓄熱材を取り付けずに動画撮影または高速連写撮影を繰り返し行った場合の撮像素子の温度グラフである。
【図６】撮像基板に単一の相変化温度を持つ潜熱蓄熱材を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を繰り返し行った場合の撮像素子の温度グラフである。
【図７】撮像基板に本実施例の異なる相変化温度を持つ潜熱蓄熱材を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を繰り返し行った場合の撮像素子の温度グラフである。
【図８】実施例２の撮像装置の背面カバー部の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１２】
図１（ａ）は、正面から見た場合の本実施例の撮像素子ユニット（電子機器）１の分解斜視図である。図１（ｂ）は、背面から見た場合の撮像素子ユニット１の分解斜視図である。撮像素子ユニット１は、撮像素子１０、ローパスフィルタ１１、ローパスフィルタ保持部材１２、撮像基板２０、撮像素子保持部材３０、シールド板金４０、第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２を有する。
【００１３】
撮像素子１０には、フォトダイオードが配列されている。フォトダイオードは、レンズ等の撮像光学系により結像された被写体像を光電変換によりアナログ電気信号に変換し、撮像基板２０に受け渡す。ローパスフィルタ１１は、水晶からなる１枚の複屈折板であり、撮影画像にモアレや偽色が発生することを防ぐため、撮像素子１０の被写体側に配置されている。ローパスフィルタ保持部材１２は、樹脂製部材であり、両面テープまたは接着によりローパスフィルタ１１を保持し、さらにビス３１１によって撮像素子保持部材３０に締結される。撮像素子保持部材３０は、ステンレスやアルミなどの金属部材であり、裏面から撮像素子１０がビス３１２、３１３、３１４により締結される。撮像素子保持部材３０には、ビス穴３０１、３０２、３０３が設けられており、不図示のカメラ本体部材への固定に用いられる。
【００１４】
撮像基板２０には、被写体側に撮像素子１０のリード部１０３に対する接続ランド部２０１が設けられており、はんだ付けによって撮像素子１０が実装される。撮像基板２０の撮像素子１０が実装される第１面の反対側の第２面には、ＡＤ変換ＩＣ（発熱部材）２１が形成されている。また、撮像基板２０の第２面には、コネクタ２２およびシールドコンタクト２３などの部品類が実装されている。ＡＤ変換ＩＣ２１は、撮像素子１０からのアナログ電気信号をデジタル信号に変換する。コネクタ２２は、ＡＤ変換ＩＣ２１からのデジタル信号を、他基板に受け渡すための不図示のフレキシブル基板やハーネス等が取り付けられる。仮に、コネクタ２２が撮像基板２０の左右どちらかの端部に実装されていた場合、フレキシブル基板やハーネスのテンションが撮像基板２０に伝わると、撮像基板２０が撮像光軸に対して垂直でなくなる、いわゆる片ボケ状態になってしまう。片ボケ状態になることを防ぐために、コネクタ２２は、撮像基板２０の略中心、すなわち撮像素子１０の略中心に実装される。
【００１５】
シールド板金４０は、ブリキ等の板金でできており、ＡＤ変換ＩＣ２１などを覆うことで、外来ノイズが撮像信号に伝達し、画質が低下することを防いでいる。シールド板金４０は、ビス３１２、３１３、３１４によって撮像素子保持部材３０と、またシールドコンタクト２３によっても、ＧＮＤ接続がなされている。
【００１６】
第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２は、撮像基板２０の撮像素子１０が実装される第１面の反対側の第２面の両側にコネクタ２２を挟んで配置されている。第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２は、弾性を有し、撮像基板２０とシールド板金４０との間に挟まれるようにシールド板金４０により保持される。潜熱蓄熱材は、熱を吸収すると固体から液体に相変化し、相変化中は熱を吸収しても温度が変化せず、単位体積当たりの熱吸収量が大きい材料、例えば、硫酸ナトリウム水和物、酢酸ナトリウム水和物およびエリスリトール等で構成される。潜熱蓄熱材の構成要素は、相変化する材料（相変化材料）であればよく、上述の材料に限定されるものではない。また、相変化温度の異なる複数の材料を組み合わせることで、相変化温度を容易に設定可能である。例えば、硫酸ナトリウム水和物は２０度程度、酢酸ナトリウム水和物は４５度程度、エリスリトールは９０度程度で相変化する。これらを潜熱蓄熱材の内部に比率を決めて配合することで、所望の相変化温度を有する潜熱蓄熱材を得ることが可能である。第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２では、相変化材料をマイクロカプセルに封入したものが、シリコンゲルシート等の弾性および熱伝導性を有するシート内部にちりばめられている。第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２は、内部に配合する相変化材料の特性および比率を異ならせているため、相変化温度が異なる。本実施例では、第１の潜熱蓄熱材５１は、相変化することで第１の相変化温度を所定時間だけ維持可能である。また、第２の潜熱蓄熱材５２は、相変化することで第２の相変化温度を所定時間だけ維持可能である。第１の相変化温度は、第２の相変化温度に比べて低く設定されている。
【００１７】
撮像基板２０に実装されている素子のうち、撮像基板２０の駆動により発熱量が最大となるのはＡＤ変換ＩＣ２１である。ＡＤ変換ＩＣ２１は、動画撮影または高速連写撮影が行われる際に多量の画像信号のアナログ−デジタル変換を行う。そのため、動画撮影または高速連写撮影を連続して行うと、ＡＤ変換ＩＣ２１が高温となり、撮像基板２０のＡＤ変換ＩＣが実装された第２面上でコネクタ２２を挟んで左右の温度差が生じ、その温度差は撮像基板２０の第１面に実装された撮像素子１０にも及ぶ。その結果、撮像素子１０にも左右の温度差が生じ、暗電流差による輝度ムラ、色ムラおよび画素欠陥ムラといった画質の低下を招いてしまう。本実施例では、動画撮影または高速連写撮影を行う際に生じる撮像素子１０の温度差を抑制するため、相変化温度の異なる第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２が撮像基板２０上に取りつけられている。
【００１８】
図２は、撮像基板２０に潜熱蓄熱材を取り付けずに動画撮影または高速連写撮影を行った場合の撮像素子１０の温度グラフである。横軸は時刻、縦軸は撮像素子１０の左右部の温度である。曲線６１は撮像素子１０のＡＤ変換ＩＣ２１の裏側に対応する片端部１０１の温度、曲線６２はその反対側の片端部１０２の温度を示している。
【００１９】
動画撮影または高速連写撮影が開始されると、撮像素子１０自身の発熱により、片端部１０１、１０２の温度はともに上昇する。その後、片端部１０１の温度は、ＡＤ変換ＩＣ２１の発熱の影響を受け、片端部１０２の温度よりも大幅に上昇する。その結果、撮像素子１０の面内で温度勾配が顕著となる。撮像素子１０の面内の温度差許容値が温度差Ａである場合、片端部１０１、１０２間の温度差が画質に対して許容範囲となる時間は撮影開始時刻から時刻Ｘまでの時間である。その後の動画撮影や高速連写撮影では、撮像素子１０の面内の温度差が温度差Ａを超え、画質の低下が顕著な状態となってしまう。
【００２０】
図３は、撮像基板２０に単一の相変化温度を持つ潜熱蓄熱材を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を行った場合の撮像素子１０の温度グラフである。横軸は時刻、縦軸は撮像素子１０の左右部の温度である。曲線６１は撮像素子１０のＡＤ変換ＩＣ２１の裏側に対応する片端部１０１の温度、曲線６２はその反対側の片端部１０２の温度を示している。
【００２１】
動画撮影または高速連写撮影が開始されると、片端部１０１、１０２の温度はともに上昇する。潜熱蓄熱材の相変化温度付近では、片端部１０１、１０２およびＡＤ変換ＩＣ２１の発熱が潜熱蓄熱材に吸収され、潜熱蓄熱材の内部では相変化が生じる。そのため、片端部１０１、１０２の温度は、一時的に均一となる。片端部１０１の温度は、片端部１０２と比較し、ＡＤ変換ＩＣ２１の発熱に応じて先に相変化温度付近で一定となる。その後、片端部１０２も相変化温度付近で一定となり、両者の温度は一時的に等しくなる。
【００２２】
片端部１０１、１０２の温度が一時的に等しくなった後、撮像素子１０およびＡＤ変換ＩＣ２１の発熱がさらに進むと、相変化が終了した潜熱蓄熱材はそれ以上の蓄熱ができなくなる。そのため、片端部１０１は、撮像素子１０自身やＡＤ変換ＩＣ２１の発熱に応じて、より多くの熱を蓄熱し、片端部１０２より先に温度上昇が進む。片端部１０２の温度は片端部１０１の温度に比べて緩やかに上昇するため、片端部１０２の蓄熱が飽和するのも遅い。片端部１０１の蓄熱が終了した後、片端部１０１、１０２間の温度差は開いていく。撮像素子１０の温度が飽和し、一定の温度になるまで片端部１０１、１０２間に温度差がある状態が継続する。撮像素子１０の面内の温度差許容値が温度差Ａである場合、片端部１０１、１０２間の温度差が画質に対して許容範囲となる時間は撮影開始時刻から時刻Ｙまでの時間である。その後の動画撮影や高速連写撮影では、撮像素子１０の面内で温度差が温度差Ａを超え、画質の低下が顕著な状態となってしまう。
【００２３】
図４は、撮像基板２０に異なる相変化温度を持つ第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を行った場合の撮像素子１０の温度グラフである。横軸は時刻、縦軸は撮像素子１０の左右部の温度である。曲線６１は撮像素子１０のＡＤ変換ＩＣ２１の裏側に対応する片端部１０１の温度、曲線６２はその反対側の片端部１０２の温度を示している。前述したように、第１の潜熱蓄熱材５１の第１の相変化温度は、第２の潜熱蓄熱材５２の第２の相変化温度に比べて低く設定されている。
【００２４】
動画撮影または高速連写撮影が開始されると、片端部１０１、１０２の温度はともに上昇するが、片端部１０１の温度は片端部１０２の温度に比べて高い。片端部１０１の温度は、第１の潜熱蓄熱材５１の第１の相変化温度付近で一定となり、推移する。その間、片端部１０２の温度は上昇し続け、片端部１０１の温度より高くなる。片端部１０２の温度は、第２の潜熱蓄熱材５２の第２の相変化温度付近で一定となり、推移する。第１の相変化温度付近で推移していた片端部１０１の温度は、第１の潜熱蓄熱材５１の相変化が終わると、再び上昇を始め、片端部１０２の温度より高くなる。その後、第２の相変化温度付近で推移していた片端部１０２の温度は、第２の潜熱蓄熱材５２の相変化が終わると、再び上昇を始める。
【００２５】
以上説明したように、本実施例では、相変化温度の異なる第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２を用意し、相変化温度の低い第１の潜熱蓄熱材５１を相変化温度の高い第２の潜熱蓄熱材５２よりもＡＤ変換ＩＣ２１の近くに設けている。これにより、図４に示されるように、片端部１０１、１０２間の温度差が小さい時間帯を長く設けることができる。すなわち、撮像素子面内の温度勾配の発生を抑制可能である。撮像素子１０の面内の温度差許容値が温度差Ａである場合、片端部１０１、１０２間の温度差が画質に対して許容範囲となる時間は撮影開始時刻から時刻Ｚまでの時間である。撮影開始時刻から時刻Ｚまでの時間は、図２の撮影開始時刻から時刻Ｘまでの時間や図３の撮影開始時刻から時刻Ｙまでの時間よりも長い。そのため、動画撮影または高速連写撮影を図２や図３で説明した場合よりも長く続けることが可能である。
【００２６】
以下、動画撮影または高速連写撮影を繰り返し行う場合について説明する。カメラやビデオカメラを使用する際、動画撮影または高速連写撮影を行った後、間髪入れずに再度動画撮影または高速連写撮影を再開することがよくある。
【００２７】
図５は、撮像基板２０に潜熱蓄熱材を取り付けずに動画撮影または高速連写撮影を行い、撮像素子１０の温度が上昇した後、動画撮影または高速連写撮影を停止、その後すぐに再開した場合の撮像素子１０の温度グラフである。横軸は時刻、縦軸は撮像素子１０の左右部の温度である。曲線６１は撮像素子１０のＡＤ変換ＩＣ２１の裏側に対応する片端部１０１の温度、曲線６２はその反対側の片端部１０２の温度を示している。
【００２８】
時刻Ｖまで動画撮影または高速連写撮影が行われ、片端部１０１、１０２は高温となっている。時刻Ｖにおいて、動画撮影または高速連写撮影が停止され、画像の読み出しが終わると、撮像素子１０のフォトダイオードおよびＡＤ変換ＩＣ２１への電源供給が止まるため、撮像素子１０の温度が急激に下がる。時刻Ｗにおいて、動画撮影または高速連写撮影が再開されると、撮像素子１０の温度は再び上昇するが、片端部１０１の温度は、ＡＤ変換ＩＣ２１の温度上昇により、片端部１０２の温度に比べて大きく上昇する。結果として、時刻Ｗで動画撮影または高速連写撮影の再開後、片端部１０１、１０２間の温度差Ｂで示される撮像素子１０の面内の温度勾配が顕著となり、画質の低下を招いてしまう。
【００２９】
図６は、撮像基板２０に単一の相変化温度を持つ潜熱蓄熱材を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を行い、撮像素子１０の温度が上昇した後、動画撮影または高速連写撮影を停止、その後すぐに再開した場合の撮像素子１０の温度グラフである。横軸は時刻、縦軸は撮像素子１０の左右部の温度である。曲線６１は撮像素子１０のＡＤ変換ＩＣ２１の裏側に対応する片端部１０１の温度、曲線６２はその反対側の片端部１０２の温度を示している。
【００３０】
時刻Ｖにおいて、動画撮影または高速連写撮影が停止されると、撮像素子１０の温度低下が始まる。片端部１０１、１０２の温度はともに低下するが、温度低下の過程で潜熱蓄熱材の相変化が始まることで、潜熱蓄熱材の温度が相変化温度に保たれる。そのため、潜熱蓄熱材に対して撮像基板２０の反対側に配置されている撮像素子１０の温度低下も鈍化される。時刻Ｗにおいて、動画撮影または高速連写撮影が再開された場合の片端部１０１、１０２の温度はほぼ同温度である。その後、片端部１０１の温度は、片端部１０２の温度に比べて大きく上昇する。結果として、時刻Ｗで動画撮影または高速連写撮影の再開後、片端部１０１、１０２間の温度差Ｂで示される撮像素子１０の面内の温度勾配が顕著となり、画質の低下を招いてしまう。
【００３１】
図７は、撮像基板２０に異なる相変化温度を持つ第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２を取り付けて行われる動画撮影または高速連写撮影の停止後すぐに再開した場合の撮像素子１０の温度グラフである。横軸は時刻、縦軸は撮像素子１０の左右部の温度である。曲線６１は撮像素子１０のＡＤ変換ＩＣ２１の裏側に対応する片端部１０１の温度、曲線６２はその反対側の片端部１０２の温度を示している。前述したように、第１の潜熱蓄熱材５１の相変化温度は、第２の潜熱蓄熱材５２の相変化温度に比べて低く設定されている。
【００３２】
時刻Ｖにおいて、動画撮影または高速連写撮影が停止されると、撮像素子１０の温度低下が始まる。片端部１０１、１０２の温度はともに低下するが、温度低下の過程で、まず撮像基板２０を挟んで片端部１０２の裏側に配置されている第２の潜熱蓄熱材５２の温度が第２の相変化温度になり、第２の潜熱蓄熱材５２の相変化が始まる。第２の潜熱蓄熱材５２の相変化中、第２の潜熱蓄熱材５２の温度は一定であるだめ、片端部１０２の温度降下も鈍化される。その後、片端部１０１の裏側に配置されている第１の潜熱蓄熱材５１の温度が第１の相変化温度になり、第１の潜熱蓄熱材５１の相変化が始まる。第１の潜熱蓄熱材５１の相変化中、第１の潜熱蓄熱材５１の温度は一定であるだめ、片端部１０１の温度降下も鈍化される。第２の潜熱蓄熱材５２の第２の相変化温度は第１の潜熱蓄熱材５１の第１の相変化温度に比べて高く設定されているため、片端部１０２の温度降下は片端部１０１の温度降下に比べて小さい。時刻Ｗにおいて、動画撮影または高速連写撮影が再開されると、片端部１０１、１０２の温度はともに上昇するが、時刻Ｗでは片端部１０２の温度は片端部１０１の温度に比べて高い。片端部１０１の温度は、動画撮影または高速連写撮影が再開されて一定の時間経過後、ＡＤ変換ＩＣ２１の発熱により片端部１０２の温度よりも高くなる。結果として、時刻Ｗで動画撮影または高速連写撮影の再開後、片端部１０１、１０２間の温度差を小さく維持でき、画質の低下を抑制することが可能である。
【００３３】
以上説明したように、本実施例では、相変化温度の異なる第１の潜熱蓄熱材５１および第２の潜熱蓄熱材５２を用意し、相変化温度の低い第１の潜熱蓄熱材５１を相変化温度の高い第２の潜熱蓄熱材５２よりもＡＤ変換ＩＣ２１の近くに設けている。これにより、図７に示されるように、片端部１０１、１０２間の温度差が小さい時間帯を長く設けることができる。すなわち、撮像素子面内の温度勾配の発生を抑制可能である。そのため、短い時間間隔で動画撮影や高速連写撮影を繰り返しても暗電流差による輝度ムラ、色ムラおよび画素欠陥ムラといった画質の低下を抑制することが可能である。
【実施例２】
【００３４】
図８は、撮像装置（電子機器）２の背面カバー部の分解斜視図である。背面カバー部は、背面カバーユニット７０、メイン基板８０、本体シャーシ９０、第１の潜熱蓄熱材１１１および第２の潜熱蓄熱材１１２を有する。
【００３５】
背面カバーユニット７０は、背面カバー７１、液晶パネル（表示部材）７２、液晶パネル保持部材７３、フレキシブル基板７４および背面ボタン７５を有する。液晶パネル７２は、フレキシブル基板７４に接続され、さらにメイン基板８０のコネクタ部８２に接続されている。液晶パネル７２は、メイン基板８０に形成される画処理ＩＣ（発熱部材）８１に対向するように配置されている。液晶パネル７２は、撮像装置２で撮影した画像をプレビューするほか、ライブビュー表示や設定画面などの表示を行う。液晶パネル保持部材７３は、液晶パネル７２を保持し、ビス７１１、７１２、７１３、７１４により背面カバー７１に締結されている。
【００３６】
メイン基板８０には、撮像装置２の動作に関連する様々な回路等の部材が実装されている。このうち、動画撮影または高速連写撮影の際に最も高温となるのは画処理ＩＣ８１である。画処理ＩＣ８１には、不図示のＡＤ変換ＩＣからのデジタル信号が入力される。画処理ＩＣ８１は、画像データを生成した後、液晶パネル７２にプレビュー表示したり、不図示のＳＤカードなどの記憶媒体に保存したりする。また、画処理ＩＣ８１は、ＵＳＢやＨＤＭＩ(登録商標）などの接続ケーブルや、無線通信信号に対する処理を行う。
【００３７】
第１の潜熱蓄熱材１１１および第２の潜熱蓄熱材１１２は、メイン基板８０側に粘着面を持っており、メイン基板８０に取り付けられる。第１の潜熱蓄熱材１１１および第２の潜熱蓄熱材１１２では、上述のように、内部の相変化材の配合量を変えることで、相変化温度を任意に設定可能である。本実施例では、第１の潜熱蓄熱材１１１は、相変化することで第１の相変化温度を所定時間だけ維持可能である。また、第２の潜熱蓄熱材１１２は、相変化することで第２の相変化温度を所定時間だけ維持可能である。第１の相変化温度は、第２の相変化温度に比べて低く設定されている。
【００３８】
動画撮影または高速連写撮影を行うことで、画処理ＩＣ８１は高温になる。背面カバーユニット７０とメイン基板８０とのクリアランスは撮像装置２の小型化のために小さく設定されているため、画処理ＩＣ８１の発熱は液晶パネル７２にも及ぶ。仮にメイン基板８０に潜熱蓄熱材を取り付けない場合、図２の場合と同様に、液晶パネル７２の画処理ＩＣ８１に対応する片端部７２１は、画処理ＩＣ８１の発熱により、片端部７２１の反対側の片端部７２２に比べて温度上昇が大きくなる。その結果、液晶パネル７２に温度勾配が発生し、透過率や階調特性のずれが生じるため、表示画質の低下が生じる。
【００３９】
本実施例では、メイン基板８０に相変化温度の異なる、第１の潜熱蓄熱材１１１および第２の潜熱蓄熱材１１２を取り付けて動画撮影または高速連写撮影を行う。この場合の温度変化は、図４の場合と同様となる。まず、画処理ＩＣ８１が高温となるが、第１の潜熱蓄熱材１１１の相変化により、片端部７２１の温度は第１の潜熱蓄熱材１１１の第１の相変化温度付近で一定に保たれる。その後、遅れて温度上昇した片端部７２２の温度も、第２の潜熱蓄熱材１１２の相変化により、第２の潜熱蓄熱材１１２の第２の相変化温度付近で一定に保たれる。このとき、片端部７２２の温度は、片端部７２１の温度よりも高い。その後、相変化が終わった第１の潜熱蓄熱材１１１の温度上昇、第２の潜熱蓄熱材１１２の温度上昇、と続き、片端部７２１、７２２もその順で温度上昇する。結果的に、片端部７２１、７２２間の温度差が小さい時間を長く継続できることになり、動画撮影または高速連写撮影を続けても、表示画質の低下を抑制することが可能である。
【００４０】
以上説明したように、本実施例では、相変化温度の異なる第１の潜熱蓄熱材１１１および第２の潜熱蓄熱材１１２を用意し、相変化温度の低い第１の潜熱蓄熱材１１１を相変化温度の高い第２の潜熱蓄熱材１１２よりも画処理ＩＣ８１の近くに設けている。これにより、パネル面内の温度勾配の発生を抑制可能である。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１      撮像素子ユニット（電子機器）
２      撮像装置（電子機器）
２０    撮像基板（デバイス）
２１    ＡＤ変換ＩＣ（発熱部材）
５１    第１の潜熱蓄熱材
５２    第２の潜熱蓄熱材
８０    メイン基板（デバイス）
８１    画処理ＩＣ（発熱部材）
１１１  第１の潜熱蓄熱材
１１２  第２の潜熱蓄熱材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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