(57)【要約】【課題】エネルギ放射のために高価な装置を省略することができ、コストの低減が期待でき、例え大型の板材を使用しても、板材の周縁部等が反るのを防止できる樹脂封止体用支持体及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップの樹脂封止体を支持する平坦なパネル板１１と、このパネル板１１に形成されて樹脂封止体に着脱自在に粘着する粘着領域１２とを備え、−５０℃以上３００℃以下の温度範囲で使用可能な半導体製造用の支持体であり、粘着領域１２が、パネル板１１の樹脂封止体に対向可能な表面の少なくとも周縁部に形成される複数の第一の粘着領域１３と、この複数の第一の粘着領域１３の形成領域以外に形成される第二の粘着領域１３Ａとに分割され、複数の第一の粘着領域１３の粘着力が第二の粘着領域１３Ａの粘着力よりも強く設定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止体を支持する板材と、この板材に形成されて樹脂封止体に着脱自在に粘着する粘着領域とを備え、−５０℃以上３００℃以下の温度範囲で使用可能な樹脂封止体用支持体であって、
粘着領域が、板材の樹脂封止体に対向可能な対向面の少なくとも周縁部に形成される第一の粘着領域と、この第一の粘着領域の形成領域以外に形成される第二の粘着領域とに分割され、第一の粘着領域の粘着力が第二の粘着領域の粘着力よりも強いことを特徴とする樹脂封止体用支持体。
【請求項２】
樹脂封止体が、所定の間隔で並んだ複数の半導体チップを樹脂組成物で被包した３００ｍｍ角以上５００ｍｍ角以下の大きさの封止体であり、
板材が、３００ｍｍ角以上７００ｍｍ角以下の大きさを有するパネル板である請求項１記載の樹脂封止体用支持体。
【請求項３】
第一の粘着領域に多数の粘着材が所定の間隔をおいて配列されるとともに、第二の粘着領域に複数の粘着材が所定の間隔をおいて配列され、これら第一、第二の粘着領域の少なくともいずれか一方の粘着材がシリコーン系の粘着材である請求項１又は２記載の樹脂封止体用支持体。
【請求項４】
粘着領域の第一の粘着領域が、板材の対向面の四隅部付近にそれぞれ平面略多角形に形成され、第二の粘着領域が、板材の対向面の四隅部付近以外に形成される請求項１、２、又は３記載の樹脂封止体用支持体。
【請求項５】
大型パネルで大量の半導体パッケージを一括組み立てする半導体パッケージの製造方法であって、
大型パネルを請求項１ないし４のいずれかに記載した樹脂封止体用支持体とすることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項６】
キャリア板材に複数の半導体チップを所定の間隔をおき粘着して配列するとともに、各半導体チップの端子面を下向きとし、複数の半導体チップを樹脂組成物で被包して樹脂封止体を形成し、キャリア板材と樹脂封止体とを分離して樹脂封止体の非粘着面に樹脂封止体用支持体の粘着領域を粘着した後、樹脂封止体の樹脂組成物から露出した複数の半導体チップの端子面に再配線層を形成してはんだボールを搭載する請求項５記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項７】
キャリア板材に複数の半導体チップを所定の間隔をおき粘着して配列するとともに、各半導体チップの端子面を上向きとし、複数の半導体チップを樹脂組成物で被包して樹脂封止体を形成し、この樹脂封止体の樹脂組成物を研削して複数の半導体チップの端子面を露出させ、キャリア板材と樹脂封止体とを分離して樹脂封止体の粘着面に樹脂封止体用支持体の粘着領域を粘着した後、樹脂封止体の樹脂組成物から露出した複数の半導体チップの端子面に再配線層を形成してはんだボールを搭載する請求項５記載の半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体のＦＯＷＬＰ技術、ＰＬＰ技術、ＦＯＰＬＰ技術等で用いられる樹脂封止体用支持体及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程においては、様々な技術が採用される（特許文献１参照）が、ハイエンド向けの製造工程においては、モジュールの薄型化や製造コストの削減が期待できるＦＯＷＬＰ（Ｆａｎ  Ｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）技術やＰＬＰ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）技術が急速に普及している（特許文献２参照）。
【０００３】
係るＦＯＷＬＰ技術のチップファーストのフェースアップ方式により、半導体パッケージを製造する場合には、図示しないが、先ず、ウェーハレベルの支持板の仮固定シート表面に複数の半導体チップを所定の間隔をおき粘着して配列するとともに、各半導体チップの端子面を上向きとし、複数の半導体チップをモールド樹脂で被包して樹脂封止体を形成し、この樹脂封止体のモールド樹脂表面を研削して複数の半導体チップの端子面を露出させる。
【０００４】
支持板は、光透過性を有する材料、具体的には平坦なガラス板やアクリル板等により形成されている。また、仮固定シートは、所定の樹脂と光吸収剤とを含有した材料により形成され、支持板の表面に積層貼着されている。仮固定シートの樹脂としては、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等が使用される。光吸収剤は、例えばカーボンブラック、カーボンファイバー、アルミニウム等からなり、光透過性の支持板にエネルギが放射されると、このエネルギを吸収して熱エネルギに変換する。
【０００５】
複数の半導体チップの端子面を露出させたら、露出した複数の半導体チップの端子面に再配線層を形成し、支持板を仮固定シートから分離して擬似ウェーハを形成し、その後、仮固定シート付きの擬似ウェーハをダイシングして個片化すれば、半導体パッケージを製造することができる。
【０００６】
支持板を仮固定シートから分離する場合には、仮固定シートにエネルギが光透過性の支持板を介して放射される。すると、仮固定シートの光吸収剤がエネルギを吸収して熱エネルギに変換し、仮固定シートの温度が急激に上昇し、この急激な温度上昇に伴い、仮固定シートの樹脂が熱分解して仮固定シートを部分的に崩壊させるので、支持板を仮固定シートから分離することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１７‐２２８６４５号公報
【特許文献２】特開２０１８‐０３２８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来における半導体パッケージは、以上のように製造され、支持板を仮固定シートから分離して擬似ウェーハを形成する際、仮固定シートにエネルギを放射して仮固定シートを部分的に崩壊させるので、エネルギ放射のために高価な放射装置を使用せざるを得ないという問題がある。また、仮固定シートが部分的に熱分解するので、仮固定シートを再利用することができず、ランニングコストの低減を図ることができないという問題もある。さらに、擬似ウェーハをダイシングする際、仮固定シートと樹脂封止体とが一体化しているので、仮固定シートを剥離する作業が必要不可欠となり、製造作業の煩雑化や遅延化を招くこととなる。
【０００９】
また近年、ＦＯＷＬＰ技術を推し進め、大型のパネル板に適用して製造コストのさらなる削減を図ることのできるＦＯＰＬＰ（Ｆａｎ  Ｏｕｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）技術が提唱され、次世代技術として注目されている。このＦＯＰＬＰ技術によれば、倍以上の半導体パッケージを一括して製造することができるので、製造コストの大幅な低減が期待できる。
しかしながら、ウェーハよりも大型のパネル板を使用する際、大型のパネル板の単なる使用では、パネル板の周縁部等が弓なりに沿って姿勢が悪化し、その結果、歩留まりの低下を招くおそれがある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたもので、エネルギ放射のための高価な装置を省略することができ、コストの低減が期待でき、例え大型の板材を使用しても、板材の周縁部等が反るのを防止することのできる樹脂封止体用支持体及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明においては上記課題を解決するため、樹脂封止体を支持する板材と、この板材に形成されて樹脂封止体に着脱自在に粘着する粘着領域とを備え、−５０℃以上３００℃以下の温度範囲で使用可能なものであって、
粘着領域が、板材の樹脂封止体に対向可能な対向面の少なくとも周縁部に形成される第一の粘着領域と、この第一の粘着領域の形成領域以外に形成される第二の粘着領域とに分割され、第一の粘着領域の粘着力が第二の粘着領域の粘着力よりも強いことを特徴としている。
【００１２】
なお、樹脂封止体が、所定の間隔で並んだ複数の半導体チップを樹脂組成物で被包した３００ｍｍ角以上５００ｍｍ角以下の大きさの封止体であり、
板材が、３００ｍｍ角以上７００ｍｍ角以下の大きさを有するパネル板であることが好ましい。
【００１３】
また、第一の粘着領域に多数の粘着材が所定の間隔をおいて配列されるとともに、第二の粘着領域に複数の粘着材が所定の間隔をおいて配列され、これら第一、第二の粘着領域の少なくともいずれか一方の粘着材がシリコーン系の粘着材であると良い。
また、粘着領域の第一の粘着領域が、板材の対向面の四隅部付近にそれぞれ平面略多角形に形成され、第二の粘着領域が、板材の対向面の四隅部付近以外に形成されると良い。
【００１４】
また、本発明においては上記課題を解決するため、大型パネルで大量の半導体パッケージを一括組み立てする半導体パッケージの製造方法であって、
大型パネルを請求項１ないし４のいずれかに記載した樹脂封止体用支持体とすることを特徴としている。
【００１５】
なお、キャリア板材に複数の半導体チップを所定の間隔をおき粘着して配列するとともに、各半導体チップの端子面を下向きとし、複数の半導体チップを樹脂組成物で被包して樹脂封止体を形成し、キャリア板材と樹脂封止体とを分離して樹脂封止体の非粘着面に樹脂封止体用支持体の粘着領域を粘着した後、樹脂封止体の樹脂組成物から露出した複数の半導体チップの端子面に再配線層を形成してはんだボールを搭載することができる。
【００１６】
また、キャリア板材に複数の半導体チップを所定の間隔をおき粘着して配列するとともに、各半導体チップの端子面を上向きとし、複数の半導体チップを樹脂組成物で被包して樹脂封止体を形成し、この樹脂封止体の樹脂組成物を研削して複数の半導体チップの端子面を露出させ、キャリア板材と樹脂封止体とを分離して樹脂封止体の粘着面に樹脂封止体用支持体の粘着領域を粘着した後、樹脂封止体の樹脂組成物から露出した複数の半導体チップの端子面に再配線層を形成してはんだボールを搭載することもできる。
【００１７】
ここで、特許請求の範囲における板材の対向面には、樹脂封止体に対向可能な表面、裏面、表面と裏面のいずれもが含まれる。板材の対向面の四隅部付近には、板材の対向面の四隅部とその周辺が含まれる。また、粘着材は、平面視で円形、楕円形、多角形、細い線条、帯形等に適宜形成することができ、透明でも不透明でも良い。本発明に係る樹脂封止体用支持体は、少なくとも半導体のＦＯＷＬＰ技術、ＰＬＰ技術、ＦＯＰＬＰ技術の製造工程、露光工程、検査工程等で用いることができる。さらに、キャリア板材は、キャリア板の両面のうち、少なくとも片面に弱粘着性の粘着シートが積層粘着された構造に構成することが可能である。
【００１８】
本発明によれば、樹脂封止体の周縁部付近に粘着領域の第一の粘着領域が粘着材を介して強く粘着するので、例え板材が大型でも、板材の周縁部等が反るおそれが少ない。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、エネルギ放射用の高価な装置を省略することができ、コストの低減が期待できるという効果がある。また、例え大型の板材を使用しても、板材の周縁部等が反るのを抑制することができるという効果がある。
【００２０】
請求項２記載の発明によれば、複数の半導体チップを樹脂組成物で被包した樹脂封止体が３００ｍｍ角以上５００ｍｍ角以下の大きさであり、板材が、φ２００ｍｍやφ３００ｍｍのウェーハではなく、３００ｍｍ角以上７００ｍｍ角以下の大きさを有する大型のパネル板なので、複数の半導体パッケージを一括して製造することができる。
【００２１】
請求項３記載の発明によれば、第一の粘着領域の粘着材が第二の粘着領域の粘着材よりも多いので、第一の粘着領域の粘着力が第二の粘着領域の粘着力よりも強くなり、樹脂封止体と粘着領域との粘着時に板材の周縁部等が反り、歩留まりの低下を招くおそれを排除することができる。また、粘着材をシリコーン系の粘着材とすれば、優れた耐熱性や耐寒性等を得ることができるので、例え作業環境が−５０℃以上３００℃以下の温度範囲でも、粘着材の粘着性が低下するのを防ぐことが可能になる。
【００２２】
請求項５記載の発明によれば、ウェーハよりも大型のパネル板を使用して半導体パッケージを製造するので、複数の半導体パッケージの一括製造が期待できる。
請求項６記載の発明によれば、チップファーストのフェースダウン方式で複数の半導体パッケージを一括製造することが可能になる。
請求項７記載の発明によれば、チップファーストのフェースアップ方式で複数の半導体パッケージを一括製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る樹脂封止体用支持体の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止体用支持体を用いた半導体パッケージの製造方法の実施形態を模式的に示す図で、（ａ）図はキャリア板材を示す断面図、（ｂ）図はキャリア板材の粘着シートに多数の半導体チップを粘着して配列した状態を示す断面図、（ｃ）図は多数の半導体チップをモールド樹脂で被包して樹脂封止体を形成した状態を示す断面図、（ｄ）図は分離した樹脂封止体に樹脂封止体用支持体の粘着領域を粘着した状態を示す断面図、（ｅ）図は樹脂封止体をダイシングして多数の半導体チップを個片化した状態を示す断面図、（ｆ）図は樹脂封止体用支持体を分離して薄い半導体パッケージを製造した状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る樹脂封止体用支持体を用いた半導体パッケージの製造方法の実施形態を模式的に示す図で、（ａ）図はキャリア板材を示す断面図、（ｂ）図はキャリア板材の粘着シートに多数の半導体チップを粘着して配列し、各半導体チップの端子面を上向きとした状態を示す断面図、（ｃ）図は多数の半導体チップをモールド樹脂で被包して樹脂封止体を形成した状態を示す断面図、（ｄ）図は樹脂封止体表面を研削して多数の半導体チップの端子面を露出させた状態を示す断面図、（ｅ）図はキャリア板材と樹脂封止体を分離し、樹脂封止体に樹脂封止体用支持体の粘着領域を粘着した状態を示す断面図、（ｆ）図は樹脂封止体をダイシングして多数の半導体チップを個片化した状態を示す断面図、（ｇ）図は樹脂封止体用支持体を分離して薄い半導体パッケージを製造した状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る樹脂封止体用支持体の第２の実施形態を模式的に示す図で、（ａ）図は第一、第二の粘着領域の粘着材をそれぞれ平面円形に変更した状態を示す平面図、（ｂ）図は第二の粘着領域を平面楕円形に変更した状態を示す平面図、（ｃ）図は第一の粘着領域を平面枠形に変更し、第二の粘着領域を平面矩形に変更した状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における樹脂封止体用支持体１０は、図１ないし図３に示すように、半導体チップ４の樹脂封止体６を支持するパネル板１１と、このパネル板１１に形成されて樹脂封止体６に着脱自在に粘着する粘着領域１２とを備え、−５０℃以上３００℃以下の温度範囲で使用可能な半導体製造用の支持体であり、粘着領域１２が第一、第二の粘着領域１３・１３Ａに分割され、第一の粘着領域１３の粘着力が第二の粘着領域１３Ａの粘着力よりも強く設定されており、ＦＯＰＬＰ技術等を用いた半導体パッケージ２２の製造に使用される。
【００２５】
半導体チップ４の樹脂封止体６は、図２や図３に示すように、半導体パッケージ１個当たりの製造コストを低減するため、３００ｍｍ角以上５００ｍｍ角以下、好ましくは３２０ｍｍ角以上４８０ｍｍ角以下の従来よりも大型に形成され、多数の半導体チップ４をモールド樹脂５で被包する。このモールド樹脂５は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のいずれでも良いが、絶縁性や機械強度等に優れる熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂が最適である。
【００２６】
樹脂封止体用支持体１０のパネル板１１は、図１に示すように、所定の材料により表裏両面がそれぞれ平坦な平面矩形の板に形成され、３００ｍｍ角以上７００ｍｍ角以下の大きさを有する。このパネル板１１の所定の材料としては、−５０℃以上３００℃以下の温度範囲で反りなく使用可能な材料、具体的にはガラス板、金属、ポリイミド系樹脂等があげられる。パネル板１１は、半導体パッケージ２２の製造環境が−５０℃以上３００℃以下の温度範囲なので、この範囲で使用可能な耐寒性と耐熱性を有する材料により形成される。
【００２７】
パネル板１１は、半導体パッケージ２２の製造時に切断されるか否かにより材質が変更される。すなわち、半導体パッケージ２２の製造時に半導体チップ４と共に切断されない場合には、切断が困難な鉄等の材料により形成され、半導体パッケージ２２の製造時に半導体チップ４と共に切断される場合には、切断が容易なポリイミド樹脂板等の材料により形成される。
【００２８】
パネル板１１の大きさは、大型の樹脂封止体６の大きさを考慮して３００ｍｍ角以上７００ｍｍ角以下、好ましくは４００ｍｍ角以上６５０ｍｍ角以下、より好ましくは４５０ｍｍ角以上６２０ｍｍ角以下に設定される。例えば、４５０ｍｍ×６００ｍｍや４５７ｍｍ×６１０ｍｍ等に設定される。これは、大型のパネル板１１で大量の半導体パッケージ２２を一括して組み立てるＦＯＷＬＰ技術、ＰＬＰ技術、ＦＯＰＬＰ技術に対応し、半導体パッケージ１個当たりの製造コストを低減するためである。
【００２９】
粘着領域１２は、図１に示すように、パネル板１１の樹脂封止体６に対向可能な表面の少なくとも周縁部に形成される複数の第一の粘着領域１３と、この複数の第一の粘着領域１３の形成領域以外に形成される第二の粘着領域１３Ａとに分割され、複数の第一の粘着領域１３が第二の粘着領域１３Ａを包囲する。複数の第一の粘着領域１３は、パネル板１１の反りやすい周縁部付近、例えば表面四隅部付近にそれぞれ平面略三角形に形成され、各第一の粘着領域１３が平面直角三角形に形成されており、第一の粘着領域１３の斜辺が第二の粘着領域１３Ａを区画するとともに、隣辺がパネル板１１の周縁部を形成する。
【００３０】
第一の粘着領域１３内には同図に示すように、−５０℃以上３００℃以下の温度範囲で利用可能な多数の粘着材１４が所定の間隔をおき印刷して配列され、各粘着材１４が厚さ１０μｍ程度の短い線条に印刷される。多数の粘着材１４は、広大な面積に一度に印刷する便宜を図るため、スクリーン印刷される。また、隣接する粘着材１４と粘着材１４との間には、第一の粘着領域１３の粘着面積を拡大するため、狭いピッチが形成される。
【００３１】
各粘着材１４は、特に限定されるものではないが、例えば耐熱性、耐候性、難燃性、電気絶縁性、耐寒性、粘度温度特性等に優れるシリコーン系やフッ素系の粘着剤により形成され、弱粘着性が付与される。シリコーン系の粘着剤を採用する場合、硬化時間が速く、硬化収縮が殆どない付加反応型の液状シリコーン粘着剤の採用が好ましい。
【００３２】
第二の粘着領域１３Ａは、同図に示すように、パネル板１１の表面四隅部付近以外、具体的にはパネル板１１の表面中央部付近に平面菱形に形成され、複数の第一の粘着領域１３に包囲される。この第二の粘着領域１３Ａ内には、−５０℃以上３００℃以下の温度範囲で利用可能な複数の粘着材１４Ａが所定の間隔をおき印刷して配列され、各粘着材１４Ａが厚さ１０μｍ程度の長い線条に印刷される。複数の粘着材１４Ａは、一度に印刷するため、スクリーン印刷される。また、隣接する粘着材１４Ａと粘着材１４Ａとの間には、第二の粘着領域１３Ａの粘着力を弱めるため、広いピッチが形成される。
【００３３】
各粘着材１４Ａは、第一の粘着領域１３の粘着材１４よりも相対的に長く形成される。この粘着材１４Ａは、特に制約されるものではないが、例えば耐熱性、耐候性、難燃性、電気絶縁性、耐寒性、粘度温度特性等に優れるシリコーン系やフッ素系の粘着剤により形成され、弱粘着性が付与される。シリコーン系の粘着剤を採用する場合、硬化時間が速く、硬化収縮が殆どない付加反応型の液状シリコーン粘着剤の採用が最適である。
【００３４】
このように粘着領域１２は、複数の第一の粘着領域１３の粘着材１４が第二の粘着領域１３Ａの粘着材１４Ａよりも多いので、複数の第一の粘着領域１３の粘着力と第二の粘着領域１３Ａの粘着力とが略同一ではなく、複数の第一の粘着領域１３の粘着力が第二の粘着領域１３Ａの粘着力よりも強くなる。
【００３５】
上記構成において、ＦＯＰＬＰ技術のチップファーストのフェースダウン方式で半導体パッケージ２２を製造する場合には、先ず、キャリア板２の表面に弱粘着性の粘着シート３が積層粘着されたキャリア板材１を用意（図２（ａ）参照）し、このキャリア板材１の粘着シート３の表面ＸＹ方向に多数の半導体チップ４を所定の間隔をおき粘着して配列し、各半導体チップ４の端子面４ａを粘着シート３側の下向き（図２（ｂ）参照）とする。
【００３６】
キャリア板材１のキャリア板２は、特に限定されるものではないが、例えば強度・熱伝導率、耐熱性、電気特性等に優れるガラス強化エポキシ樹脂板やガラス板等からなる。このキャリア板２は、ＦＯＷＬＰ技術、ＰＬＰ技術、ＦＯＰＬＰ技術等に対応するため、パネル板１１と同じ大きさの平面矩形に形成される。また、粘着シート３は、特に限定されるものではないが、シリコーン系やフッ素系のエラストマー等が使用され、多数の半導体チップ４の端子面４ａに着脱自在に粘着する。
【００３７】
キャリア板材１の粘着シート３に多数の半導体チップ４を粘着して配列したら、多数の半導体チップ４をエポキシ樹脂等のモールド樹脂５で被包して厚さ５０μｍ以上２０００μｍ以下の樹脂封止体６を形成（図２（ｃ）参照）し、キャリア板材１と樹脂封止体６とを分離する。この際、樹脂封止体６は、溶融した封止シート、コンプレッション封止成形機、真空ラミネート装置等により形成される。また、キャリア板材１と樹脂封止体６とを分離する際、粘着シート３が強粘着性ではなく、弱粘着性なので、専用の剥離装置を用いることなく、キャリア板材１と樹脂封止体６とを容易に分離し、キャリア板材１を再利用することができる。
【００３８】
次いで、分離した樹脂封止体６の歪みを防ぐため、樹脂封止体の非粘着面である表面に樹脂封止体用支持体１０の粘着領域１２を粘着（図２（ｄ）参照）し、樹脂封止体６のモールド樹脂５から露出した多数の半導体チップ４の端子面４ａ等をそれぞれ検査する。この際、樹脂封止体６の非粘着面の周縁部付近に複数の第一の粘着領域１３が多数の粘着材１４を介して粘着するので、樹脂封止体６の非粘着面にパネル板１１が反ることなく適切に密着する。この適切な密着により、半導体チップ４の端子面４ａにプローブ等を容易に接触させることができ、検査の簡素化や迅速化を図ることができる。
【００３９】
半導体チップ４の検査が終了したら、樹脂封止体６のモールド樹脂５から露出した多数の半導体チップ４の端子面４ａに薄膜の再配線層２０をフォトレジスト等により形成してはんだボール２１を搭載し、樹脂封止体６をダイシングして多数の半導体チップ４を個片化した（図２（ｅ）参照）後、樹脂封止体用支持体１０を分離すれば、薄い半導体パッケージ２２を迅速に製造することができる（図２（ｆ）参照）。再配線層２０の形成方法としては、例えば露出している半導体チップ４上へ真空成膜法等の公知の方法を利用して金属シード層を形成した後、セミアディティブ法等の公知の方法により、再配線層２０を形成する方法があげられる。
【００４０】
樹脂封止体６のダイシングの際、半導体チップ４と共に樹脂封止体用支持体１０をダイシングして個片化したい場合には、樹脂封止体用支持体１０のパネル板１１を予めポリイミド樹脂板等としておけば良い。これに対し、樹脂封止体用支持体１０を個片化せずに後に再利用したい場合には、樹脂封止体用支持体１０のパネル板１１を予めガラス板や金属板としておけば良い。
【００４１】
次に、ＦＯＰＬＰ技術のチップファーストのフェースアップ方式で半導体パッケージ２２を製造する場合には、先ず、キャリア板２の表面に弱粘着性の粘着シート３が積層粘着されたキャリア板材１を用意（図３（ａ）参照）し、このキャリア板材１の粘着シート３の表面ＸＹ方向に多数の半導体チップ４を所定の間隔をおき粘着して配列し、各半導体チップ４の端子面４ａを粘着シート３とは反対側の上向き（図３（ｂ）参照）とする。
【００４２】
こうしてキャリア板材１の粘着シート３に多数の半導体チップ４を粘着して配列したら、多数の半導体チップ４をエポキシ樹脂等のモールド樹脂５で被包して厚さ５０μｍ以上２０００μｍ以下の樹脂封止体６を形成（図３（ｃ）参照）し、樹脂封止体６表面のモールド樹脂５を研削して多数の半導体チップ４の端子面４ａを露出（図３（ｄ）参照）させ、この露出した多数の半導体チップ４の端子面４ａ等をそれぞれ検査する。樹脂封止体６を研削する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば高速回転する砥石を用いるグラインディング法等があげられる。
【００４３】
次いで、キャリア板材１と樹脂封止体６とを分離し、分離した樹脂封止体６の歪みを防ぐため、樹脂封止体６の粘着面である裏面に樹脂封止体用支持体１０の粘着領域１２を粘着（図３（ｅ）参照）する。この際、樹脂封止体６の粘着面の周縁部付近に複数の第一の粘着領域１３が多数の粘着材１４を介して粘着するので、樹脂封止体６の粘着面にパネル板１１が反ることなく適切に密着する。
【００４４】
こうして樹脂封止体６と樹脂封止体用支持体１０の粘着領域１２とを粘着したら、樹脂封止体６のモールド樹脂５から露出した多数の半導体チップ４の端子面４ａに薄膜の再配線層２０をフォトレジスト等により形成してはんだボール２１を搭載し、樹脂封止体６をダイシングして多数の半導体チップ４を個片化（図３（ｆ）参照）した後、樹脂封止体用支持体１０を分離すれば、薄い半導体パッケージ２２を迅速に製造することができる（図３（ｇ）参照）。
【００４５】
樹脂封止体６のダイシングの際、半導体チップ４と共に樹脂封止体用支持体１０を個片化したい場合には、樹脂封止体用支持体１０のパネル板１１を予めポリイミド樹脂板等としておけば良い。これに対し、樹脂封止体用支持体１０をダイシングせずに後に再利用したい場合には、樹脂封止体用支持体１０のパネル板１１を予めガラス板や金属板としておけば良い。
【００４６】
上記によれば、キャリア板２の粘着シート３と樹脂封止体用支持体１０の粘着領域１２とがそれぞれ着脱自在なので、キャリア板２や樹脂封止体用支持体１０を分離する際、レーザ光等のエネルギを照射して分離する必要がない。したがって、エネルギ放射のための高価な放射装置を省略し、製造設備を削減することができる。また、キャリア板材１を再利用することができるので、ランニングコストの低減を図ることができる。また、樹脂封止体用支持体１０についても、材質の選定により、再利用することができるので、ランニングコストの低減を図ることができる。
【００４７】
また、樹脂封止体６の周縁部付近に複数の第一の粘着領域１３が多数の粘着材１４を介して強く粘着するので、例え樹脂封止体６が収縮しても、パネル板１１の周縁部等が弓なりに反り、歩留まりの低下を招くおそれを排除することができる。さらに、パネル板１１が３００ｍｍ角以上７００ｍｍ角以下の大きさなので、従来の２倍〜４倍の半導体パッケージ２２を一括して製造することが可能となる。
【００４８】
次に、図４は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、必要に応じ、粘着領域１２の粘着材１４・１４Ａの形を変更したり、第一、第二の粘着領域１３・１３Ａの形をそれぞれ変更するようにしている。
【００４９】
具体的には、図４（ａ）の場合には、複数の第一の粘着領域１３内に多数の粘着材１４が所定の間隔をおき印刷して配列され、隣接する粘着材１４と粘着材１４との間に、第一の粘着領域１３の粘着面積を拡大するため、狭いピッチが形成されており、各粘着材１４が厚さ１０μｍ程度の小さい円形に印刷される。また、第二の粘着領域１３Ａ内に複数の粘着材１４Ａが所定の間隔をおき印刷して配列され、隣接する粘着材１４Ａと粘着材１４Ａとの間に、広いピッチが形成されており、各粘着材１４Ａが厚さ１０μｍ程度の大きな円に印刷される。
【００５０】
図４（ｂ）の場合には、第一の粘着領域１３が単一の平面略枠形に形成されてその中央部の中空が平面略楕円形を区画し、第二の粘着領域１３Ａが平面楕円形に形成されて第一の粘着領域１３に包囲される。
図４（ｃ）の場合には、第一の粘着領域１３が単一の平面略枠形に形成されてその中央部の中空が平面略矩形（長方形）を区画し、第二の粘着領域１３Ａが平面矩形（長方形）に形成されて第一の粘着領域１３に包囲される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５１】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、第一、第二の粘着領域１３・１３Ａや粘着材１４・１４Ａの形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００５２】
なお、上記実施形態ではパネル板１１の表面に粘着領域１２を印刷したが、パネル板１１の表裏面に粘着領域１２をそれぞれ印刷しても良い。また、パネル板１１は、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。また、上記実施形態では粘着材１４・１４Ａをスクリーン印刷したが、何らこれに限定されるものではなく、ディスペンサー塗工やグラビア印刷等しても良い。粘着材１４・１４Ａは、必要に応じ、材質、長さ、形状、幅を自由に変更しても良い。
【００５３】
また、上記実施形態では樹脂封止体６表面のモールド樹脂５を研削して多数の半導体チップ４の端子面４ａを露出させた後、キャリア板材１と樹脂封止体６とを分離し、樹脂封止体６に樹脂封止体用支持体１０を粘着したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、キャリア板材１と樹脂封止体６とを分離し、樹脂封止体６の裏面に樹脂封止体用支持体１０の粘着領域１２を粘着した後、樹脂封止体６表面のモールド樹脂５を研削して多数の半導体チップ４の端子面４ａを露出させても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係る樹脂封止体用支持体及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法は、半導体の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００５５】
１        キャリア板材
２        キャリア板
３        粘着シート
４        半導体チップ
４ａ      端子面
５        モールド樹脂（樹脂組成物）
６        樹脂封止体
１０      樹脂封止体用支持体
１１      パネル板（板材）
１２      粘着領域
１３      第一の粘着領域
１３Ａ    第二の粘着領域
１４      粘着材
１４Ａ    粘着材
２０      再配線層
２１      はんだボール
２２      半導体パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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