(57)【要約】【課題】銘板における記載領域の拡大及び電子部品の冷却を行うことができるプリント基板及びそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】電子部品２２が実装面２１ａに実装される基板本体２１と、実装面２１ａ及び電子部品２２を覆うように設けられる銘板３０と、銘板３０に設けられ、実装面２１ａから離れる方向に向けて突出して、実装面２１ａとの間に形成された隙間を通風路３４とする凸部３１ａとを備え、電子部品２２を通風路３４内に配置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装面に実装される基板本体と、
前記実装面及び前記電子部品を覆うように設けられる銘板と、
前記銘板に設けられ、前記実装面から離れる方向に向けて突出して、前記実装面との間に形成された隙間を通風路とする凸部とを備え、
前記電子部品の少なくとも一部分は、前記通風路内に配置される
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記銘板は、
前記実装面に向けて凹んで、前記実装面に接着される凹部を有する
ことを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記銘板は、
前記凸部と前記凹部とを交互に連ねて構成される
ことを特徴とする請求項２記載のプリント基板。
【請求項４】
前記凸部の突出量は、前記凸部ごとに設定される
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載のプリント基板。
【請求項５】
前記銘板は、メッシュ状に形成される
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載のプリント基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント基板と、
前記プリント基板を挿抜可能に収納する電子機器本体とを備え、
前記銘板は、
前記プリント基板を前記電子機器本体内から引き抜くための摘み部を有する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記基板本体に設けられる基板側コネクタと、
前記電子機器本体に設けられ、前記プリント基板の前記電子機器本体内への挿入時に前記基板側コネクタと接続する電子機器本体側コネクタとを備え、
前記銘板は、
前記基板側コネクタが前記電子機器本体側コネクタから抜けることを防止する抜け防止部を有する
ことを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
前記プリント基板に関する基板固有情報は、
前記凸部の表面において、前記プリント基板が前記電子機器本体内に収納されたときに前記電子機器本体の外側から視認できる記載領域に記載される
ことを特徴とする請求項６または請求項７記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント基板及びそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の基板実装構造としては、１つまたは複数のプリント基板を電子機器本体内部に収納する構造が、一般的となっている。このとき、プリント基板は、当該プリント基板の保守作業性の観点から、電子機器本体に対して、挿抜可能に収納されることが多くある。そして、このような、従来のプリント基板としては、例えば、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２１９７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のプリント基板は、当該プリント基板を電子機器本体内部から引き抜くためのシート状部材を備えている。これにより、プリント基板は、シート状部材が引っ張られることにより、電子機器本体内部から引き抜き可能となっている。また、シート状部材は、プリント基板の銘板としても使用されている。
【０００５】
ここで、プリント基板の実装面には、発熱体となる各種電子部品が実装されている。しかしながら、上記シート状部材は、それらの電子部品を覆うようにして設けられているため、当該電子部品の内部温度を上昇させるおそれがある。電子部品の内部温度は、当該電子部品の信頼性に影響を与えるため、電子部品は、低温に維持されることが好ましい。
【０００６】
この発明は、上記課題を解決するものであって、銘板における記載領域の拡大、及び、電子部品の冷却を行うことができるプリント基板、及び、それを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るプリント基板は、電子部品が実装面に実装される基板本体と、実装面及び電子部品を覆うように設けられる銘板と、銘板に設けられ、実装面から離れる方向に向けて突出して、実装面との間に形成された隙間を通風路とする凸部とを備え、電子部品の少なくとも一部分は、通風路内に配置されるものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、銘板における記載領域の拡大、及び、電子部品の冷却を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【図２】プリント基板から銘板を取り外した状態の電子機器の構成を示した斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態３に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態４に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【図６】この発明の実施の形態５に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態６に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る電子機器の構成を示した斜視図である。図２は、プリント基板から銘板を取り外した状態の電子機器の構成を示した斜視図である。
【００１２】
図１に示すように、電子機器１は、電子機器本体１１及びプリント基板２０を備えている。電子機器本体１１は、電子機器１の本体を構成するものである。プリント基板２０は、電子機器本体１１の表面となる収納面１１ａに対して、挿抜可能に収納されている。なお、図１に示した矢印Ａの方向は、プリント基板２０の引き抜き方向を表しており、図１に示した矢印Ｂの方向は、プリント基板２０の挿入方向を表している。
【００１３】
図２に示すように、電子機器本体１１は、電子機器本体側コネクタとなるコネクタ１２及び突起挿入部１３を備えている。コネクタ１２及び突起挿入部１３は、電子機器本体１１の収納面１１ａに設けられている。
【００１４】
これに対して、図１及び図２に示すように、プリント基板２０は、基板本体２１、電子部品２２、基板側コネクタとなるコネクタ２３、突起部２４、及び、銘板３０を備えている。電子部品２２、コネクタ２３、及び、突起部２４は、基板本体２１の上面となる実装面２１ａに実装されている。なお、基板本体２１における実装面２１ａの反対側の面は、下面２１ｂである。
【００１５】
電子部品２２は、電子機器１の用途に応じた各種演算を行うものであって、その演算結果を電気信号として送信可能となっている。
【００１６】
コネクタ２３は、電子部品２２と電気的に接続されると共に、コネクタ１２と嵌合可能となっている。これにより、コネクタ２３がコネクタ１２に嵌め込まれると、電子部品２２から出力された電気信号は、電気的に接続されたコネクタ１２，２３を介して、電子機器本体１１側に設置された制御装置に送信される。
【００１７】
突起部２４は、コネクタ２３における先端間の中央開口部に配置されており、その中央開口部から挿入方向Ｂに向けて突出している。また、突起部２４は、突起挿入部１３内に挿入可能となっている。これにより、突起部２４が突起挿入部１３内に挿入されると、プリント基板２０は、電子機器本体１１に対して挿入されたことになる。
【００１８】
銘板３０は、その表面に、プリント基板２０の型番、製造年月日、及び、用途等のプリント基板２０に関する基板固有情報が記載されるものであるが、これと併せて、プリント基板２０を電子機器本体１１内から引き抜くための引き抜き用部材としても使用されるものである。即ち、銘板３０は、プリント基板２０を電子機器本体１１内から引き抜く際に、引き抜き方向Ａに向けて引っ張り可能となっている。更に、銘板３０の材質は、熱伝導性が高い金属材または樹脂材となっている。
【００１９】
図１に示すように、銘板３０は、上板部３１、下板部３２、折り曲げ部３３、及び、通風路３４を備えている。そして、銘板３０は、１枚の平板材を、折り曲げ部３３において折り曲げて２つ折りにし、この２つ折りによって得られた上板部３１と下板部３２とによって、基板本体２１をその基板厚さ方向両側から挟み込むように構成されている。
【００２０】
上板部３１は、プリント基板２０の挿抜方向に沿って、蛇腹状または波型に形成されるものであって、基板本体２１の実装面２１ａ及び電子部品２２の表面を覆い、実装面２１ａに接着されている。これにより、上板部３１は、プリント基板２０の実装面２１ａ及び電子部品２２の表面との間において、通風路３４を形成している。
【００２１】
具体的には、上板部３１は、凸部３１ａと凹部３１ｂとを、挿抜方向に沿って交互に連ねた構成となっている。
【００２２】
凸部３１ａは、基板本体２１の実装面２１ａから離れる方向に向けて突出しており、その裏面と実装面２１ａとの間に隙間を形成している。それらの隙間は、挿抜方向と直交する方向に延びる通風路３４を形成することになり、当該通風路３４内には、空気が通過可能となっている。このとき、発熱体となる電子部品２２は、その全ての部分が通風路３４内に配置されているが、少なくとも一部分が通風路３４内に配置されていれば良い。
【００２３】
また、凸部３１ａの表面には、上記基板固有情報が記載されている。この基板固有情報の記載領域は、プリント基板２０が電子機器本体１１内に収納されたときに、電子機器本体１１の外側から視認できる領域となっている。これにより、プリント基板２０の保守作業は、円滑に行われる。
【００２４】
このように、上板部３１は、蛇腹状または波型に形成されることにより、凸部３１ａの表面積を、当該凸部３１ａを備えていない平板状となる上板部の表面積と比べて、拡大することができると共に、凸部３１ａの裏面と実装面２１ａとによって区画形成された通風路３４を、備えることができる。この結果、プリント基板２０は、銘板３０における記載領域の拡大と、電子部品２２の冷却との両立を、図ることができる。
【００２５】
凹部３１ｂは、基板本体２１の実装面２１ａに向けて凹んでおり、その裏面が実装面２１ａに接着されている。なお、凹部３１ｂは、電子部品２２の表面に接着されていても構わない。また、銘板３０を基板本体２１に接着するための接着剤の材質は、熱伝導性が高い材質となっている。
【００２６】
下板部３２は、平板状に形成されるものであって、基板本体２１の下面２１ｂを覆い、当該下面２１ｂに接着されている。また、折り曲げ部３３は、上板部３１及び下板部３２を形成するための折り曲げ位置となるものであって、その裏面は、基板本体２１とは接触していない。
【００２７】
なお、下板部３２及び折り曲げ部３３は、銘板３０を引き抜き用部材として使用する際に、プリント基板２０を無理なく容易に引く抜くことができるのであれば、銘板３０に設けなくても構わない。
【００２８】
従って、プリント基板２０を電子機器本体１１内から引き抜く場合には、先ず、作業者は、電子機器本体１１内に収納されているプリント基板２０が、保守作業の対象となるプリント基板２０であるか否かを確認するため、凸部３１ａの表面に記載されている基板固有情報の記載内容を確認する。
【００２９】
次いで、作業者は、銘板３０を摘んで、引き抜き方向Ａに向けて引っ張る。これにより、プリント基板２０のコネクタ２３は、電子機器本体１１のコネクタ１２から引き抜かれる。また、プリント基板２０の突起部２４は、電子機器本体１１の突起挿入部１３から引き抜かれる。よって、プリント基板２０は、電子機器本体１１内から引き抜かれたことになる。なお、作業者が銘板３０を摘む部位としては、例えば、折り曲げ部３３となっている。
【００３０】
以上より、実施の形態１に係る電子機器１によれば、銘板３０の上板部３１に形成される凸部３１ａと、この凸部３１ａの裏面と基板本体２１の実装面２１ａとの間に形成される通風路３４とを備え、電子部品２２を通風路３４内に配置している。これにより、実施形態１に係る電子機器１は、銘板３０における記載領域を拡大することができると共に、電子部品２２を冷却することができる。
【００３１】
実施の形態２．
図３は、この発明の実施の形態２に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【００３２】
図３に示すように、実施の形態２に係る電子機器１は、図１で示した実施の形態１に係る銘板３０に、摘み部３５を追加した構成となっている。摘み部３５は、プリント基板２０を電子機器本体１１内から引き抜く際に、作業者が摘む部位であって、折り曲げ部３３よりも引き抜き方向Ａに向けて突出している。
【００３３】
以上より、実施の形態２に係る電子機器１によれば、銘板３０に摘み部３５を設けることにより、作業者は、プリント基板２０を電子機器本体１１内から引き抜く際に、銘板３０の摘み部３５を摘んで引っ張ることができる。これにより、実施の形態２に係る電子機器１は、プリント基板２０を容易に引き抜くことができるので、当該プリント基板２０の保守作業性を向上させることができる。
【００３４】
実施の形態３．
図４は、この発明の実施の形態３に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【００３５】
図４に示すように、実施の形態３に係る電子機器１は、図３で示した実施の形態２に係る銘板３０に、抜け防止部３６を追加した構成となっている。図２及び図４に示すように、抜け防止部３６は、コネクタ２３に取り付けられており、当該コネクタ２３から挿入方向Ｂに向けて突出している。そして、抜け防止部３６は、プリント基板２０が電子機器本体１１内に挿入されたときに、その突出部分が突起挿入部１３に接着される。これにより、プリント基板２０は、コネクタ２３が誤ってコネクタ１２から引き抜かれることを防止することができる。なお、抜け防止部３６は、プリント基板２０を電子機器本体１１内から引き抜くときには、予め突起挿入部１３から剥がされている。
【００３６】
以上より、実施の形態３に係る電子機器１によれば、銘板３０に抜け防止部３６を設けることにより、プリント基板２０が電子機器本体１１内に収納されているときに、コネクタ２３が誤ってコネクタ１２から引き抜かれることを防止することができる。
【００３７】
実施の形態４．
図５は、この発明の実施の形態４に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【００３８】
図５に示すように、実施の形態４に係る電子機器１は、図４で示した実施の形態３に係る上板部３１の蛇腹形状または波形形状を変更した構成となっている。具体的には、上板部３１における凸部３１ａの突出高さ（突出量）は、凸部３１ａごとに設定されている。
【００３９】
即ち、各凸部３１ａの突出高さ（突出量）は、上板部３１の引き抜き方向外側及び挿入方向外側からその挿抜方向中心部に向かうに従って、徐々に高く（大きく）なっている。これに対応して、各凸部３１ａの表面積及び各通風路３４の断面積は、上板部３１の引き抜き方向外側及び挿入方向外側からその挿抜方向中心部に向かうに従って、徐々に大きくなっている。
【００４０】
以上より、実施の形態４に係る電子機器１によれば、複数の凸部３１ａのうち、１つ以上の凸部３１ａの突出高さを、一定の高さを超える高さとすることにより、各凸部３１ａの突出高さが一定の高さ以下となるときと比べて、銘板３０における記載領域を拡大することができると共に、電子部品２２を冷却することができる。
【００４１】
実施の形態５．
図６は、この発明の実施の形態５に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【００４２】
図６に示すように、実施の形態５に係る電子機器１は、図４で示した実施の形態３に係る上板部３１の蛇腹形状または波形形状を変更した構成となっている。具体的には、上板部３１における凸部３１ａの突出高さ（突出量）は、凸部３１ａごとに設定されている。
【００４３】
即ち、各凸部３１ａの突出高さ（突出量）は、上板部３１の挿抜方向中心部から引き抜き方向外側及び挿入方向外側に向かうに従って、徐々に高く（大きく）なっている。これに対応して、各凸部３１ａの表面積及び各通風路３４の断面積は、上板部３１の挿抜方向中心部から引き抜き方向外側及び挿入方向外側に向かうに従って、徐々に大きくなっている。
【００４４】
以上より、実施の形態５に係る電子機器１によれば、複数の凸部３１ａのうち、１つ以上の凸部３１ａの突出高さを、一定の高さを超える高さとすることにより、各凸部３１ａの突出高さが一定の高さ以下となるときと比べて、銘板３０における記載領域を拡大することができると共に、電子部品２２を冷却することができる。
【００４５】
実施の形態６．
図７は、この発明の実施の形態６に係る電子機器の構成を示した斜視図である。
【００４６】
図７に示すように、実施の形態６に係る電子機器１は、図４で示した実施の形態３に係る銘板３０を、全体的にメッシュ状に形成した構成となっている。即ち、上板部３１、下板部３２、折り曲げ部３３、通風路３４、摘み部３５、及び、抜け防止部３６は、メッシュ状に形成されている。
【００４７】
以上より、実施の形態６に係る電子機器１によれば、銘板３０全体をメッシュ状に形成することにより、当該銘板３０の放熱性を、全体に亘って向上させることができる。これにより、実施の形態６に係る電子機器１は、銘板３０に覆われる基板本体２１及び電子部品２２に対する冷却性能を向上させることができる。
【００４８】
なお、本願発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは、各実施の形態における任意の構成要素の変形、もしくは、各実施の形態における任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１    電子機器
１１    電子機器本体
１１ａ  収納面
１２    コネクタ
１３    突起挿入部
２０    プリント基板
２１    基板本体
２１ａ  実装面
２１ｂ  下面
２２    電子部品
２３    コネクタ
２４    突起部
３０    銘板
３１    上板部
３１ａ  凸部
３１ｂ  凹部
３２    下板部
３３    折り曲げ部
３４    通風路
３５    摘み部
３６    抜け防止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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