(57)【要約】【課題】コイル部とその周囲の封止樹脂層との剥離を防止することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品１０は、複数の導体層４０ａ〜４０ｄと複数の層間絶縁層５０ａ〜５０ｄとが交互に積層されたコイル部２０と、コイル部２０を覆う封止樹脂層１１とを備え、導体層４０ａ〜４０ｄはスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４をそれぞれ含み、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄはスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の上面及び側面をそれぞれ覆っており、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの側壁面５０ｙには凹部５０ｘが形成されており、凹部５０ｘ内には封止樹脂層１１の一部が埋め込まれている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体層と複数の層間絶縁層とが交互に積層されたコイル部と、
前記コイル部を覆う封止樹脂層とを備え、
前記導体層は、スパイラルパターンを含み、
前記層間絶縁層は、前記スパイラルパターンの上面及び側面を覆っており、
前記層間絶縁層の側壁面には凹部が形成されており、
前記凹部内には前記封止樹脂層の一部が埋め込まれていることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記封止樹脂層は、金属磁性粒子及び樹脂バインダーを含有する磁性樹脂層であり、前記凹部内には前記金属磁性粒子が埋め込まれることなく前記樹脂バインダーが埋め込まれている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記複数の導体層の少なくとも一つは、前記スパイラルパターンの最内周ターン又は最外周ターンに接続された少なくとも一つの補助パターンをさらに含み、
前記層間絶縁層は、前記スパイラルパターンの上面及び側面と共に前記補助パターンの上面を覆っており、
前記凹部は、前記補助パターンの側面を露出させる位置に設けられている、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記補助パターンは、前記スパイラルパターンの最内周ターンに接続された内側補助パターンを含む、請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記補助パターンは、前記スパイラルパターンの最外周ターンに接続された外側補助パターンをさらに含む、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記コイル部は、前記導体層を３層以上有し、
前記複数の導体層のうち、最下層及び最上層との間の中間層の導体層には、前記内側補助パターンと前記外側補助パターンの両方が設けられている、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記複数の導体層のうち、前記最下層及び前記最上層の導体層には、前記内側補助パターンが設けられており、前記外側補助パターンが設けられていない、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記コイル部は、第１乃至第４の導体層と第１乃至第４の層間絶縁層とが交互に積層されてなり、
前記第１及び第４の導体層は、前記スパイラルパターンと、前記内側補助パターンとを含み、
前記第２及び第３の導体層は、前記スパイラルパターンと、前記内側補助パターンと、前記外側補助パターンとを含む、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記補助パターンは折れ曲がり部を有する、請求項３乃至８のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記複数の導体層の各々は、シード層と、前記シード層上に電解めっきにより形成されためっき層とを有し、
前記スパイラルパターンは前記シード層及び前記めっき層により形成されており、
前記補助パターンは前記シード層により形成されている、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記凹部の高さが１〜１０μｍである、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記凹部の深さが３〜２５μｍである、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１３】
スパイラルパターンを含む導体層を形成する工程と前記スパイラルパターンの上面及び側面を覆う層間絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返してコイル部を形成する工程と、
前記コイル部を覆う第１封止樹脂層を形成する工程とを備え、
前記コイル部を形成する工程は、前記層間絶縁層の側壁面に凹部を形成する工程を含み、
前記第１封止樹脂層を形成する工程は、前記凹部内に前記第１封止樹脂層の一部を埋め込む工程を含むことを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項１４】
前記導体層を形成する工程は、
前記スパイラルパターンと、前記スパイラルパターンの最内周ターン又は最外周ターンに接続された少なくとも一つの補助パターンとを含むシード層を形成する工程と、
前記シード層を選択的に覆うレジストパターンを形成する工程と、
前記シード層を電解めっきする工程と、
前記スパイラルパターンを除く不要な導体パターンをエッチングにより選択的に除去する工程とを含み、
前記不要な導体パターンを除去する工程は、前記レジストパターンに覆われた前記補助パターンの少なくとも一部を除去する工程を含むと共に、前記凹部を形成する工程を兼ねている、請求項１３に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１５】
前記シード層は、前記スパイラルパターンの内径領域に形成された内側ダミーパターンと、前記スパイラルパターンの外周領域に形成された外側ダミーパターンをさらに含み、
前記補助パターンは、前記内側ダミーパターンと前記スパイラルパターンの最内周ターンとを短絡する内側補助パターンを含み、
前記シード層を電解めっきする工程では、前記内側ダミーパターン及び前記内側補助パターンを経由して前記スパイラルパターンに給電し、
前記不要な導体パターンを除去する工程では、前記内側補助パターンの少なくとも一部と共に前記内側ダミーパターン及び前記外側ダミーパターンを除去する、請求項１４に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１６】
前記補助パターンは、前記外側ダミーパターンと前記スパイラルパターンの最外周ターンとを短絡する外側補助パターンをさらに含み、
前記シード層を電解めっきする工程では、前記外側ダミーパターン及び前記外側補助パターンを経由して前記スパイラルパターンに給電し、
前記不要な導体パターンを除去する工程では、前記内側補助パターンの少なくとも一部及び前記外側補助パターンの少なくとも一部と共に前記内側ダミーパターン及び前記外側ダミーパターンを除去する、請求項１５に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１７】
前記コイル部は、前記導体層を３層以上有し、
前記複数の導体層のうち、最下層及び最上層との間の中間層の導体層を形成する工程は、前記コイルパターン、前記内側補助パターン及び前記外側補助パターンを含む前記シード層を形成する工程を含む、請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１８】
前記複数の導体層のうち、前記最下層の導体層を形成する工程及び前記最上層の導体層を形成する工程は、前記コイルパターン及び前記内側補助パターンを含み、前記外側補助パターンを含まない前記シード層を形成する工程を含む、請求項１７に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項１９】
前記第１封止樹脂層は、金属磁性粒子及び樹脂バインダーを含有する磁性樹脂層であり、前記凹部内には前記樹脂バインダーのみが埋め込まれている、請求項１３乃至１８のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【請求項２０】
一方の主面に絶縁樹脂層が形成されたキャリア基板を用意し、前記絶縁樹脂層上に前記コイル部を形成する工程と、
前記キャリア基板の前記一方の主面側から前記コイル部を覆うように前記第１封止樹脂層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層から前記キャリア基板を剥離する工程と、
前記絶縁樹脂層上に第２封止樹脂層を形成する工程とを備える、請求項１３乃至１９のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関し、電解めっきにより形成されたコイルパターンを埋め込む封止樹脂層を備えたコイル部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コイルパターンを埋め込む封止樹脂層を備えたコイル部品として、特許文献１には、磁性基板上に絶縁樹脂層を介して平面スパイラル導体からなるコイル部を形成し、コイル部の開口部及び上面を磁性樹脂層で覆った構造を有するコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１４０９３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のコイル部品においては、磁性樹脂層とコイル部の表面を包む絶縁樹脂層との間の熱膨張率が異なるため、信頼性試験等を行う際、磁性樹脂層と絶縁樹脂層との界面に剥離が発生するおそれがある。
【０００５】
したがって、本発明の目的は、コイル部とその周囲の磁性樹脂層等の封止樹脂層との剥離を防止することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、複数の導体層と複数の層間絶縁層とが交互に積層されたコイル部と、前記コイル部を覆う封止樹脂層とを備え、前記導体層は、スパイラルパターンを含み、前記層間絶縁層は、前記スパイラルパターンの上面及び側面を覆っており、前記層間絶縁層の側壁面には凹部が形成されており、前記凹部内には前記封止樹脂層の一部が埋め込まれていることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、封止樹脂層の一部をコイル部の層間絶縁層の側壁面に食い込ませることができる。したがって、封止樹脂層と層間絶縁層の熱膨張率が違ったとしても、アンカー効果により封止樹脂層とコイル部との接着性を高めることができ、信頼性試験等での品質劣化を防止してコイル部品の信頼性及び耐久性を向上させることができる。
【０００８】
本発明において、前記封止樹脂層は、金属磁性粒子及び樹脂バインダーを含有する磁性樹脂層であり、前記凹部内には前記金属磁性粒子が埋め込まれることなく前記樹脂バインダーが埋め込まれていることが好ましい。このように、凹部内には樹脂バインダーのみが埋め込まれているので、コイル部の絶縁性を担保しながらコイルの特性を向上させることができる。
【０００９】
本発明において、前記複数の導体層の少なくとも一つは、前記スパイラルパターンの最内周ターン又は最外周ターンに接続された少なくとも一つの補助パターンをさらに含み、前記層間絶縁層は、前記スパイラルパターンの上面及び側面と共に前記補助パターンの上面を覆っており、前記凹部は、前記補助パターンの側面を露出させる位置に設けられていることが好ましい。これによれば、スパイラルパターンを電解めっきにより形成する際に補助パターンからスパイラルパターンにめっき電流を供給することができ、あるいはスパイラルパターンから補助パターンを介して他の導体パターンにめっき電流を供給することができ、これにより全長に亘って均一な厚さのスパイラルパターンを形成することができる。また補助パターンの一部を除去する工程を利用して層間絶縁層の側壁面に凹部を形成することができる。
【００１０】
本発明において、前記補助パターンは、前記スパイラルパターンの最内周ターンに接続された内側補助パターンを含むことが好ましい。スパイラルパターンの内径領域に設けた内側ダミーパターンをスパイラルパターンと共に電解めっきする場合に、スパイラルパターンから内側補助パターンを介して内側ダミーパターンにめっき電流を供給することができ、これにより全長に亘って均一な厚さのスパイラルパターンを形成することができる。
【００１１】
本発明において、前記補助パターンは、前記スパイラルパターンの最外周ターンに接続された外側補助パターンをさらに含むことが好ましい。スパイラルパターンの外周端に端子パターンが形成されていない場合であっても、外側補助パターンからスパイラルパターンの最外周ターンにめっき電流を供給することができる。したがって、全長に亘って均一な厚さのスパイラルパターンを形成することができる。
【００１２】
本発明において、前記コイル部は、前記導体層を３層以上有し、前記複数の導体層のうち、最下層及び最上層との間の中間層の導体層には、前記内側補助パターンと前記外側補助パターンの両方が設けられていることが好ましい。通常、最上層及び最下層の導体層内のスパイラルパターンの外周端には端子パターンが形成されるため、最外周ターンへの給電は容易であるが、中間層の導体層内のスパイラルパターンにはそのような端子パターンが形成されないため、スパイラルパターンへの給電が困難である。また、スパイラルパターンの内径領域に設けた内側ダミーパターンをスパイラルパターンと共に電解めっきする場合に、スパイラルパターンの最内周ターンに内側補助パターンが設けられていない場合には、内側ダミーパターンへの給電が困難となる。しかし、中間層のスパイラルパターンに対して内側補助パターンと外側補助パターンの両方を設けることにより、内側ダミーパターン及びスパイラルパターンへの給電を容易にすることができる。
【００１３】
前記複数の導体層のうち、前記最下層及び前記最上層の導体層には、前記内側補助パターンが設けられており、前記外側補助パターンが設けられていないことが好ましい。上記のように、最上層及び最下層の導体層内のスパイラルパターンの外周端には端子パターンが形成されるため、スパイラルパターンへの給電は端子パターンから行うことができ、またスパイラルパターンの内径領域に設けた内側ダミーパターンへの給電は内側補助パターンから行うことができる。
【００１４】
本発明において、前記コイル部は、第１乃至第４の導体層と第１乃至第４の層間絶縁層とが交互に積層されてなり、前記第１及び第４の導体層は、前記スパイラルパターンと、前記内側補助パターンとを含み、前記第２及び第３の導体層は、前記スパイラルパターンと、前記内側補助パターンと、前記外側補助パターンとを含むことが好ましい。このように、中間層である第２及び第３の導体層内のスパイラルパターンに対して内側補助パターンと外側補助パターンの両方を設けることにより、スパイラルパターン及び内側ダミーパターンへの給電を容易にすることができる。
【００１５】
本発明において、前記補助パターンは折れ曲がり部を有することが好ましい。これによれば、補助パターンの先端からスパイラルパターンまでの距離を稼ぐことができ、補助パターンをエッチングして凹部を形成する際にスパイラルパターンの一部までオーバーエッチングされてしまう事態を回避することができる。
【００１６】
本発明において、前記複数の導体層の各々は、シード層と、前記シード層上に電解めっきにより形成されためっき層とを有し、前記スパイラルパターンは前記シード層及び前記めっき層により形成されており、前記補助パターンは前記シード層により形成されていることが好ましい。このように、スパイラルパターンを電解めっきにより形成する際に用いるシード層を利用して補助パターンを形成することができ、この補助パターンをさらに利用して、層間絶縁層の側壁面に凹部を形成することができる。
【００１７】
本発明において、前記凹部の高さは１〜１０μｍであることが好ましく、前記凹部の深さは３〜２５μｍであることが好ましい。これにより、コイル部と封止樹脂層との接着性を高めることができる。
【００１８】
また、本発明によるコイル部品の製造方法は、スパイラルパターンを含む導体層の形成と前記スパイラルパターンの上面及び側面を覆う層間絶縁層の形成とを交互に繰り返してコイル部を形成する工程と、前記コイル部を覆う第１封止樹脂層を形成する工程とを備え、前記コイル部を形成する工程は、前記層間絶縁層の側壁面に凹部を形成する工程を含み、前記第１封止樹脂層を形成する工程は、前記凹部内に前記第１封止樹脂層の一部を埋め込む工程を含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、第１封止樹脂層の一部をコイル部の層間絶縁層の側壁面に食い込ませることができる。したがって、第１封止樹脂層と層間絶縁層の熱膨張率が違ったとしても、アンカー効果により第１封止樹脂層とコイル部との接着性を高めることができ、信頼性試験等での品質劣化を防止してコイル部品の信頼性及び耐久性を向上させることができる。
【００２０】
本発明において、前記導体層を形成する工程は、前記スパイラルパターンと、前記スパイラルパターンの最内周ターン又は最外周ターンに接続された少なくとも一つの補助パターンとを含むシード層を形成する工程と、前記シード層を選択的に覆うレジストパターンを形成する工程と、前記シード層を電解めっきする工程と、前記スパイラルパターンを除く不要な導体パターンをエッチングにより選択的に除去する工程とを含み、前記不要な導体パターンを除去する工程は、前記レジストパターンに覆われた前記補助パターンの少なくとも一部を除去する工程を含むと共に、前記凹部を形成する工程を兼ねていることが好ましい。これによれば、凹部を形成するための特別な工程を実施することなく、不要な導体パターンを除去するだけで凹部を形成することができる。
【００２１】
本発明において、前記シード層は、前記スパイラルパターンの内径領域に形成された内側ダミーパターンと、前記スパイラルパターンの外周領域に形成された外側ダミーパターンをさらに含み、前記補助パターンは、前記内側ダミーパターンと前記スパイラルパターンの最内周ターンとを短絡する内側補助パターンを含み、前記シード層を電解めっきする工程では、前記内側ダミーパターン及び前記内側補助パターンを経由して前記スパイラルパターンに給電し、前記不要な導体パターンを除去する工程では、前記内側補助パターンの少なくとも一部と共に前記内側ダミーパターン及び前記外側ダミーパターンを除去することが好ましい。これによれば、電解めっき工程において内側補助パターンを利用して内側ダミーパターンにめっき電流を容易に供給することができる。また内側ダミーパターン及び外側ダミーパターンを除去する工程を利用して層間絶縁層の側壁面に凹部を形成することができる。
【００２２】
本発明において、前記補助パターンは、前記外側ダミーパターンと前記スパイラルパターンの最外周ターンとを短絡する外側補助パターンをさらに含み、前記シード層を電解めっきする工程では、前記外側ダミーパターン及び前記外側補助パターンを経由して前記スパイラルパターンに給電し、前記不要な導体パターンを除去する工程では、前記内側補助パターンの少なくとも一部及び前記外側補助パターンの少なくとも一部と共に前記内側ダミーパターン及び前記外側ダミーパターンを除去することが好ましい。これによれば、電解めっき工程において外側補助パターンを利用してスパイラルパターンにめっき電流を容易に供給することができる。また内側ダミーパターン及び外側ダミーパターンを除去する工程を利用して層間絶縁層の側壁面に凹部を形成することができる。
【００２３】
本発明において、前記コイル部は、前記導体層を３層以上有し、前記複数の導体層のうち、最下層及び最上層との間の中間層の導体層を形成する工程は、前記コイルパターン、前記内側補助パターン及び前記外側補助パターンを含む前記シード層を形成する工程を含むことが好ましい。上記のように、中間層の導体層内のスパイラルパターンには端子パターンが形成されないため、内側ダミーパターンのみならずスパイラルパターンへの給電も困難である。しかし、中間層のスパイラルパターンに対して内側補助パターンと外側補助パターンの両方を設けることにより、内側ダミーパターン及びスパイラルパターンへの給電を容易にすることができる。
【００２４】
本発明において、前記複数の導体層のうち、前記最下層の導体層を形成する工程及び前記最上層の導体層を形成する工程は、前記コイルパターン及び前記内側補助パターンを含み、前記外側補助パターンを含まない前記シード層を形成する工程を含むことが好ましい。上記のように、最上層及び最下層の導体層内のスパイラルパターンの外周端には端子パターンが形成されるため、スパイラルパターンへの給電は端子パターンから行うことができ、また内側ダミーパターンへの供給は内側補助パターンから行うことができる。
【００２５】
本発明において、前記第１封止樹脂層は、金属磁性粒子及び樹脂バインダーを含有する磁性樹脂層であり、前記凹部内には前記樹脂バインダーのみが埋め込まれていることが好ましい。これによれば、コイル部の絶縁性を担保しながらコイルの特性を向上させることができる。
【００２６】
本発明によるコイル部品の製造方法は、一方の主面に絶縁樹脂層が形成されたキャリア基板を用意し、前記絶縁樹脂層上に前記コイル部を形成する工程と、前記キャリア基板の前記一方の主面側から前記コイル部を覆うように前記第１封止樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層から前記キャリア基板を剥離する工程と、前記絶縁樹脂層上に第２封止樹脂層を形成する工程とを備えることが好ましい。これによれば、コイルパターンを埋め込む封止樹脂層を備えたコイル部品を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、コイル部とその周囲の磁性樹脂層等の封止樹脂層との剥離を防止することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品の外観を示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態によるコイル部品１０の構造を示す側面断面図であって、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す部分断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は、４層構造のコイル部２０の各導体層の平面レイアウト図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜（ｃ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。
【図１４】図１４（ａ）及び（ｂ）は、コイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は図４（ａ）等のＸ１−Ｘ１線の位置に対応する断面図、（ｂ）は図４（ａ）等のＸ２−Ｘ２線の位置に対応する断面図である。
【図１５】図１５（ａ）及び（ｂ）は、図４（ａ）等のＸ１−Ｘ１線の位置に対応する断面図である。
【図１６】図１６（ａ）及び（ｂ）は、図４（ａ）等のＸ１−Ｘ１線の位置に対応する断面図である。
【図１７】図１７（ａ）及び（ｂ）は、図４（ａ）等のＸ１−Ｘ１線の位置に対応する断面図である。
【図１８】図１８は、補助パターンの平面形状の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００３０】
図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品の外観を示す斜視図である。
【００３１】
本実施形態によるコイル部品１０は電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２を有する。第１及び第２磁性樹脂層１１，１２には、後述するコイルパターンが埋め込まれており、コイルパターンの一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイルパターンの他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。但し、本発明によるコイル部品が表面実装型のチップ部品であることは必須でなく、回路基板に埋め込むタイプのチップ部品であっても構わない。
【００３２】
第１及び第２磁性樹脂層１１，１２は、金属磁性粒子を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルパターンに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。金属磁性粒子としては、パーマロイ系材料を用いることが好適である。また、樹脂としては、液状又は粉体である半硬化状態のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。第１及び第２磁性樹脂層１１，１２は、互いに同じ材料からなるものであっても構わないし、互いに異なる材料からなるものであっても構わない。第１及び第２磁性樹脂層１１，１２の材料として互いに同じ材料を用いれば、材料コストを低減することが可能となる。
【００３３】
本実施形態によるコイル部品１０は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する面が実装面Ｓ１として用いられる。そして、実装面Ｓ１には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ２に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ３に亘って連続的に形成される。
【００３４】
図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態によるコイル部品１０の構造を示す側面断面図であって、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す部分断面図である。
【００３５】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２の積層体の内部にはコイル部２０が埋め込まれている。コイル部２０は４層の導体層４０ａ〜４０ｄを有しており、各導体層は約３ターンのスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４をそれぞれ有している。これにより、コイルパターンＣの合計ターン数は約１２ターンとなる。また、導体層４０ａ〜４０ｄのスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の表面は、絶縁ギャップ層３０及び層間絶縁層５０ａ〜５０ｄによって覆われ、これによって第１及び第２磁性樹脂層１１，１２との接触が防止されている。
【００３６】
第１磁性樹脂層１１は、コイル軸方向（ｚ方向）における一方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０に囲まれた内径領域２２、コイル部２０を囲む外周領域２３、並びに、コイル部２０のコイル軸方向の一方側の上部領域２４に設けられている。一方、第２磁性樹脂層１２は、コイル軸方向（ｚ方向）における他方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０のコイル軸方向の他方側の下部領域２１に設けられている。
【００３７】
第１磁性樹脂層１１と第２磁性樹脂層１２との間には、絶縁ギャップ層３０（絶縁樹脂層）が設けられている。絶縁ギャップ層３０は樹脂などの非磁性材料からなり、第１磁性樹脂層１１と第２磁性樹脂層１２との間に磁気ギャップを形成することによって、磁気飽和を防止する役割を果たす。第１磁性樹脂層１１は絶縁ギャップ層３０の表面３０ａ側に設けられており、第２磁性樹脂層１２は絶縁ギャップ層３０の裏面３０ｂ側に設けられている。
【００３８】
図示のように、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄは、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の上面及び側面をそれぞれ覆うと共に、補助パターン４２の上面を覆っており、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの側壁面５０ｙには、補助パターン４２の側面（端面）を露出させる凹部５０ｘが形成されている。コイル部２０の積層方向における凹部５０ｘの高さｈは１〜１０μｍであることが好ましく、凹部５０ｘの深さｄは３〜２５μｍであることが好ましい。なお凹部５０ｘの深さ方向は、側壁面５０ｙと直交する方向であって、コイル部２０の積層面と平行な方向である。
【００３９】
凹部５０ｘ内には磁性樹脂層１１の一部が入り込んでいるが、特に、磁性樹脂層１１を構成する樹脂バインダーの一部が充填されている。磁性樹脂層１１は金属磁性粒子を含有する樹脂からなり、金属磁性粒子の粒径は凹部５０ｘの高さよりも大きいので、凹部５０ｘ内に入り込むことができず、よって凹部５０ｘ内には磁性樹脂層１１の樹脂バインダーのみが入り込んでいる。したがって、コイルパターンＣの絶縁性を確保することができる。
【００４０】
詳細は後述するが、補助パターン４２はスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の電解めっき工程においてめっき電流経路を確保するために用いられるものであり、スパイラルパターンの最内周ターンに接続される内側補助パターン４２ａと、スパイラルパターンの最外周ターンに接続される外側補助パターン４２ｂの２種類がある。本実施形態において、内側補助パターン４２ａは、１〜４層目のスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の最内周ターンの各々に接続されており、そのため１〜４層目の層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの内周側の側壁面の凹部５０ｘは、内側補助パターン４２ａの側面を露出させる位置に設けられている。外側補助パターン４２ｂは、２層目及び３層目のスパイラルパターンＣ２、Ｃ３の最外周ターンの各々に接続されており、そのため２層目及び３層目の層間絶縁層５０ｂ、５０ｃの外周側の側壁面に形成された凹部５０ｘは、外側補助パターン４２ｂの側面を露出させる位置に設けられている。なお１層目及び４層目のスパイラルパターンＣ１、Ｃ４の最外周ターンには外側補助パターン４２ｂは接続されておらず、また１層目及び４層目の層間絶縁層５０ａ，５０ｄの外周側の側壁面には、外側補助パターン４２ｂの側面を露出させるための凹部５０ｘは形成されていない。
【００４１】
このように、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの側壁面には凹部５０ｘが形成されており、凹部５０ｘ内には磁性樹脂層１１の一部が埋め込まれているので、磁性樹脂層１１のアンカー効果を高めることができ、磁性樹脂層１１と層間絶縁層５０ａ〜５０ｄとの接着性を向上させることができる。
【００４２】
図３（ａ）〜（ｄ）は、４層構造のコイル部２０の各導体層の平面レイアウト図である。
【００４３】
図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、コイル部２０の１層目のスパイラルパターンＣ１の外周端は、第１の外部端子Ｅ１に接続されている。また１層目のスパイラルパターンＣ１の内周端は、層間絶縁層５０ａを貫通するスルーホール導体４５ａを介して２層目のスパイラルパターンＣ２の内周端に接続されている。２層目のスパイラルパターンＣ２の外周端は、層間絶縁層５０ｂを貫通するスルーホール導体４５ｂを介して３層目のスパイラルパターンＣ３の外周端に接続されており、３層目のスパイラルパターンＣ３の内周端は、層間絶縁層５０ｃを貫通するスルーホール導体４５ｃを介して４層目のスパイラルパターンＣ４の外周端に接続されている。さらに４層目のスパイラルパターンＣ４の外周端は、第２の外部端子Ｅ２に接続されている。このように、４つのスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４は直列に接続されて単一のコイル素子を構成している。
【００４４】
スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の最内周ターンのＹ方向の中央部の内側には中心方向に突出した２つの小さな内側補助パターン４２ａが形成されている。またスパイラルパターンＣ２，Ｃ３の最外周ターンのＹ方向の中央部の外側には２つの小さな外側補助パターン４２ｂが形成されている。上記のように、１層目（最下層）及び４層目（最上層）のスパイラルパターンＣ１、Ｃ４には内側補助パターン４２ａだけが接続されており、外側補助パターン４２ｂは接続されていない。これに対し、２層目及び３層目（中間層）のスパイラルパターンＣ２、Ｃ３には内側補助パターン４２ａと外側補助パターン４２ｂの両方が接続されている。内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂの個数や位置は特に限定されない。
【００４５】
次に、本実施形態によるコイル部品１０の製造方法について説明する。
【００４６】
図４〜図１７は、本実施形態によるコイル部品１０の製造方法を説明するための図であって、図４〜図１３の（ａ）は略平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。また図１４（ａ）は、図４（ａ）等のＸ１−Ｘ１線の位置に対応する断面図、図１４（ｂ）は、図４（ａ）等のＸ２−Ｘ２線の位置に対応する断面図である。また図１５〜図１７の（ａ）及び（ｂ）は、図４（ａ）等のＸ１−Ｘ１線の位置に対応する断面図である。
【００４７】
コイル部品１０の製造では、まず図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、所定の強度を有するキャリア基板６０の上面に絶縁ギャップ層３０（絶縁樹脂層）を形成する。キャリア基板６０の材料については、キャリア基板６０からの中間体の剥離し易さの観点から透明なガラス基板を用いることが好ましいが、フェライト基板やシリコン基板などを用いてもよい。また、絶縁ギャップ層３０の形成方法についても特に限定されず、スピンコート法や印刷法によってキャリア基板６０の表面に樹脂材料を塗布することによって形成しても構わないし、あらかじめフィルム状に成型した絶縁ギャップ層３０をキャリア基板６０に貼り付けても構わない。説明の便宜上、キャリア基板６０上に単一のコイル部品を形成する例を示すが、実際には一枚のキャリア基板６０上に多数のコイル部品を形成する量産プロセスが採用される。
【００４８】
次に、絶縁ギャップ層３０の表面３０ａ（第１主面）に第１の導体層４０ａを形成するため、スパッタリング法などの薄膜プロセス又は薄い銅箔等を用いてシード層ＳＬ（シードパターン）を形成する。図４（ａ）〜(ｃ)に示すように、シード層ＳＬは、約３ターンのスパイラルパターンＣ１と、スパイラルパターンＣ１の内径領域に形成された内側補助パターン４２ａ及び内側ダミーパターン４３ａと、スパイラルパターンＣ１の外周領域に形成された外側ダミーパターン４３ｂとを含む。スパイラルパターンＣ１の巻回方向は、外周端４１ｂから内周端４１ａに向かって右回りである。シード層ＳＬの厚さは１〜１０μｍであることが好ましい。シード層ＳＬの厚さが１０μmを超えると、後述する電解めっき工程で形成されるスパイラルパターンの断面におけるトップ形状が丸くなる場合がある。その場合、インダクタの抵抗値が高くなる可能性がある。
【００４９】
内側補助パターン４２ａはスパイラルパターンＣ１の最内周ターンの一部に接続されており、スパイラルパターンＣ１と内側ダミーパターン４３ａとを短絡している。これにより、後述する電解めっき工程において、スパイラルパターンＣ１の外周端及び最内周ターンにマイナス電位を付与することができ、スパイラルパターンＣ１の内周端から外周端まで電解めっき層の均一化を図ることができる。外側ダミーパターン４３ｂはスパイラルパターンＣ１から絶縁分離されている。
【００５０】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、スパイラルパターンＣ１のネガパターンからなる感光性永久レジストパターン５１ａ（レジストポスト）を形成する。スパイラルパターンＣ１の最内周ターンに接続される内側補助パターン４２ａは、レジストパターン５１ａに覆われている。
【００５１】
次に、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、電解めっき法によりシード層ＳＬを所望の膜厚までめっき成長させる。このとき、内側補助パターン４２ａの上面はレジストパターン５１ａに覆われているのでめっき成長することはなく、シード層ＳＬの厚さのままである。
【００５２】
内側補助パターン４２ａが設けられていない場合、内側ダミーパターン４３ａはスパイラルパターンＣ１から絶縁分離されたフローティングパターンとなるため、電解めっき工程においてスパイラルパターンＣ１の外周端４１ｂ及び外側ダミーパターン４３ｂにマイナス電位を付与するだけでは内側ダミーパターン４３ａをめっき成長させることができない。しかし、本実施形態のようにスパイラルパターンＣ１の内径領域に内側補助パターン４２ａを形成し、内側ダミーパターン４３ａとスパイラルパターンＣ１の最内周ターンとを短絡することにより、内側ダミーパターン４３ａをめっき成長させることができ、被めっき面の全面に十分な厚さの電解めっき層ＰＬを均一に形成することができる。
【００５３】
次に、アッシング等によりレジストパターン５１ａの上端部を除去してスパイラルパターンＣ１の頭出しを行った後、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、スパイラルパターンＣ１の上面を覆うレジストパターン５１ｂを形成する。以上により、レジストパターン５１ａ，５１ｂからなり、スパイラルパターンＣ１を取り囲む層間絶縁層５０ａが形成される。
【００５４】
その後、図４〜図７の工程を繰り返すことによって、第２〜第４の導体層４０ｂ〜４０ｄと第２〜第４の層間絶縁層５０ｂ〜５０ｄとを交互に形成する。
【００５５】
第２の導体層４０ｂの形成では、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように薄膜プロセス又は薄い銅箔等を用いてシード層ＳＬ（シードパターン）を形成する。シード層ＳＬは、３ターンのスパイラルパターンＣ２と、スパイラルパターンＣ２の内径領域に形成された内側補助パターン４２ａ及び内側ダミーパターン４３ａと、スパイラルパターンＣ２の外周領域に形成された外側補助パターン４２ｂ及び外側ダミーパターン４３ｂとを備えており、スパイラルパターンＣ２の巻回方向は、内周端から外周端に向かって右回りである。また、内側補助パターン４２ａはスパイラルパターンＣ２の最内周ターンに接続されており、外側補助パターン４２ｂはスパイラルパターンＣ２の最外周ターンに接続されている。
【００５６】
その後、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、感光性永久レジストパターン５１ａ（レジストポスト）、電解めっき層ＰＬ、レジストパターン５１ｂを順に形成する。内側補助パターン４２ａの上面及び外側補助パターン４２ｂの上面はレジストパターン５１ａに覆われているので、電解めっき層ＰＬの形成時に内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂがめっき成長することはない。
【００５７】
内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂが設けられていない場合、内側ダミーパターン４３ａ及びスパイラルパターンＣ２は外側ダミーパターン４３ｂから絶縁分離されたフローティングパターンとなるため、電解めっき工程において外側ダミーパターン４３ｂにマイナス電位を付与するだけでは内側ダミーパターン４３ａ及びスパイラルパターンＣ２をめっき成長させることができない。しかし、本実施形態のようにスパイラルパターンＣ２の内径領域及び外周領域に内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂをそれぞれ形成し、内側ダミーパターン４３ａとスパイラルパターンＣ２の最内周ターンとを短絡すると共に、外側ダミーパターン４３ｂとスパイラルパターンＣ２の最外周ターンとを短絡することにより、スパイラルパターンＣ２及び内側ダミーパターン４３ａをそれぞれめっき成長させることができ、被めっき面の全面に十分な厚さの電解めっき層ＰＬを均一に形成することができる。したがって、全長に亘って厚みが均一なスパイラルパターンＣ２を形成することができる。
【００５８】
第３の導体層４０ｃの形成では、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように薄膜プロセス又は薄い銅箔等を用いてシード層ＳＬ（シードパターン）を形成する。シード層ＳＬは、３ターンのスパイラルパターンＣ３と、スパイラルパターンＣ３の内径領域に形成された内側補助パターン４２ａ及び内側ダミーパターン４３ａと、スパイラルパターンＣ３の外周領域に形成された外側補助パターン４２ｂ及び外側ダミーパターン４３ｂとを備えており、スパイラルパターンＣ３の巻回方向は、外周端４１ｂから内周端４１ａに向かって右回りである。また、内側補助パターン４２ａはスパイラルパターンＣ３の最内周ターンに接続されており、外側補助パターン４２ｂはスパイラルパターンＣ３の最外周ターンに接続されている。
【００５９】
その後、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、感光性永久レジストパターン５１ａ（レジストポスト）、電解めっき層ＰＬ、レジストパターン５１ｂを順に形成する。内側補助パターン４２ａの上面及び外側補助パターン４２ｂの上面はレジストパターン５１ａに覆われているので、電解めっき層ＰＬの形成時に内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂがめっき成長することはない。
【００６０】
内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂが設けられていない場合、内側ダミーパターン４３ａ及びスパイラルパターンＣ３は外側ダミーパターン４３ｂから絶縁分離されたフローティングパターンとなるため、電解めっき工程において外側ダミーパターン４３ｂにマイナス電位を付与するだけでは内側ダミーパターン４３ａ及びスパイラルパターンＣ３をめっき成長させることができない。しかし、本実施形態のようにスパイラルパターンＣ３の内径領域及び外周領域に内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂをそれぞれ形成し、内側ダミーパターン４３ａとスパイラルパターンＣ３の最内周ターンとを短絡すると共に、外側ダミーパターン４３ｂとスパイラルパターンＣ３の最外周ターンとを短絡することにより、スパイラルパターンＣ３及び内側ダミーパターン４３ａをそれぞれめっき成長させることができ、被めっき面の全面に十分な厚さの電解めっき層ＰＬを均一に形成することができる。したがって、全長に亘って厚みが均一なスパイラルパターンＣ３を形成することができる。
【００６１】
第４の導体層４０ｄの形成では、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように薄膜プロセス又は薄い銅箔等を用いてシード層ＳＬ（シードパターン）を形成する。シード層ＳＬは、３ターンのスパイラルパターンＣ４と、スパイラルパターンＣ４の内径領域に形成された内側補助パターン４２ａ及び内側ダミーパターン４３ａと、スパイラルパターンＣ４の外周領域に形成された外側ダミーパターン４３ｂとを備えており、スパイラルパターンＣ４の巻回方向は、内周端４１ａから外周端４１ｂに向かって右回りである。また、内側補助パターン４２ａはスパイラルパターンＣ４の最内周ターンに接続されている。
【００６２】
その後、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、感光性永久レジストパターン５１ａ（レジストポスト）、電解めっき層ＰＬ、レジストパターン５１ｂを順に形成する。内側補助パターン４２ａの引き出し部の上面及び外側補助パターン４２ｂの上面はレジストパターン５１ａに覆われているので、電解めっき層ＰＬの形成時に内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂそれぞれの引き出し部がめっき成長することはない。
【００６３】
内側補助パターン４２ａが設けられていない場合、内側ダミーパターン４３ａはスパイラルパターンＣ４から絶縁分離されたフローティングパターンとなるため、電解めっき工程においてスパイラルパターンＣ４の外周端４１ｂ及び外側ダミーパターン４３ｂにマイナス電位を付与するだけでは内側ダミーパターン４３ａをめっき成長させることができない。しかし、本実施形態のようにスパイラルパターンＣ４の内径領域に内側補助パターン４２ａを形成し、内側ダミーパターン４３ａとスパイラルパターンＣ４の最内周ターンとを短絡することにより、内側ダミーパターン４３ａをめっき成長させることができ、被めっき面の全面に十分な厚さの電解めっき層ＰＬを均一に形成することができる。したがって、全長に亘って厚みが均一なスパイラルパターンＣ４を形成することができる。
【００６４】
次に、図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ウェットエッチングを行うことにより、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４以外の導体層４０ａ〜４０ｄを選択的に除去する。すなわち、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の内径領域２２及び外周領域２３に存在する導体層４０ａ〜４０ｄを除去する。スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４は層間絶縁層５０ａ〜５０ｄに覆われているのでエッチングによって除去されないが、それ以外の導体パターンはエッチングによって除去される。これにより、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４に囲まれた内径領域２２、並びに、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の外側に位置する外周領域２３に空間が形成される。
【００６５】
導体層４０ａ〜４０ｄを選択的に除去する工程において、内側補助パターン４２ａの一部及び外側補助パターン４２ｂの一部はオーバーエッチングにより除去されるため、層間絶縁層の側壁面には凹部５０ｘが形成される。凹部５０ｘの奥には内側補助パターン４２ａ又は外側補助パターン４２ｂの露出面が存在している。
【００６６】
次に、図１５（ａ）に示すように、ＰＥＴ樹脂などからなるフィルム１１ａ上に保持された半硬化状態の第１磁性樹脂層１１を用意し、第１磁性樹脂層１１がコイル部２０と向かい合うようにキャリア基板６０に張り合わせる。これにより、コイル部２０の内径領域２２、外周領域２３及び上部領域２４に第１磁性樹脂層１１が形成される。或いは、導体層４０ａ〜４０ｄの不要部分の除去によって形成された空間に、金属磁性粒子を含有する樹脂からなる半硬化状態の複合部材を印刷法によって埋め込んでも構わない。
【００６７】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第１磁性樹脂層１１をプレスすることによって、コイル部２０の内径領域２２や外周領域２３に生じている隙間を第１磁性樹脂層１１によって完全に埋める。第１磁性樹脂層１１をプレスした際、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの側壁面に形成された凹部５０ｘ内に磁性樹脂層１１の一部が入り込むので、第１磁性樹脂層１１と層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの熱膨張率が違ったとしても、アンカー効果により磁性樹脂層１１とコイル部２０との接着性を高めることができる。また、凹部５０ｘは厚さが１〜１０μｍ程度の薄いシード層ＳＬを除去することによって形成されたものであるため、磁性樹脂層１１に含まれる金属磁性粒子が凹部５０ｘ内に侵入することがなく、凹部５０ｘ内には樹脂バインダーのみが入り込むことができる。したがって、金属磁性粒子が補助パターン４２ａ，４２ｂに接触することがなく、コイルパターンの絶縁性を確保することができる。
【００６８】
次に、図１６（ａ）に示すように、フィルム１１ａを剥離し、接着剤６２を介して第１磁性樹脂層１１にサポート板６１を貼り付けた後、図１６（ｂ）に示すようにキャリア基板６０を剥離する。これにより、絶縁ギャップ層３０の裏面３０ｂ（第２主面）が露出した状態となる。尚、サポート板６１は、キャリア基板６０を剥離する工程における支持部材であり、キャリア基板６０を剥離する工程において全体を支持する必要がない場合には、サポート板６１を貼り付ける必要はない。
【００６９】
キャリア基板６０を剥離する方法としては、レーザー照射による熱剥離が好ましいが、機械的な剥離であってもよい。キャリア基板６０を熱剥離する場合、キャリア基板６０にはガラス基板が好ましく用いられ、キャリア基板６０の裏側から絶縁ギャップ層３０に向けてレーザーを照射する。レーザー光はガラス基板を通って絶縁ギャップ層３０に到達し、絶縁ギャップ層３０が急速に加熱されることにより、キャリア基板６０との界面において絶縁ギャップ層３０の接着力が低下するので、絶縁ギャップ層３０からキャリア基板６０を容易に剥離することができる。
【００７０】
次に、図１７（ａ）に示すようにサポート板６１を剥離し、中間体を上下反転させた後、ＰＥＴ樹脂などからなるフィルム１２ａ上に保持された半硬化状態の第２磁性樹脂層１２を用意し、第２磁性樹脂層１２が絶縁ギャップ層３０と向かい合うようにキャリア基板６０に張り合わせる。これにより、絶縁ギャップ層３０の裏面３０ｂに第２磁性樹脂層１２が形成される。
【００７１】
次に、図１７（ｂ）に示すように、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２をプレスした後、半硬化状態である第１及び第２磁性樹脂層１１，１２に熱や紫外線を与えることによって、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２を完全に硬化させる。その後、フィルム１２ａを剥離する。さらに量産プロセスではダイシングによって個片化を行った後、図１に示す外部端子Ｅ１，Ｅ２を形成すれば、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。
【００７２】
図１８は、補助パターンの平面形状の変形例を示す平面図である。
【００７３】
図１８に示すように、内側補助パターン４２ａ及び外側補助パターン４２ｂの平面形状は、スパイラルパターンＣ１から内側ダミーパターン４３ａ又は外側ダミーパターン４３ｂに向かって真っ直ぐに伸びる直線パターンではなく、折れ曲がり部を有するクランクパターンである。折れ曲がり回数は特に限定されず何回でもよい。したがって、補助パターン４２は例えばミアンダパターンであってもよい。このような折れ曲がり部を有する補助パターン４２によれば、補助パターン４２の先端からスパイラルパターンまでの距離を稼ぐことができ、オーバーエッチングにより補助パターン４２のみならずスパイラルパターンＣ１の一部まで除去されてしまう事態を回避することができる。
【００７４】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、第１〜第４の導体層４０ａ〜４０ｄと第１〜第４の層間絶縁層５０ａ〜５０ｄとが交互に積層されたコイル部２０と、コイル部２０を覆う磁性樹脂層１１，１２とを備え、第１〜第４の導体層４０ａ〜４０ｄは、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４と、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の最内周ターン又は最外周ターンに接続された補助パターン４２とを備え、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄは、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の上面及び側面を覆うと共に、補助パターン４２の上面を覆っており、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの側壁面５０ｙには、補助パターン４２の側面を露出させる凹部５０ｘが形成されており、凹部５０ｘ内には磁性樹脂層１１を構成する樹脂バインダーが埋め込まれているので、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の絶縁信頼性を確保しつつ、アンカー効果により層間絶縁層５０ａ〜５０ｄと磁性樹脂層１１との接着性を高めることができる。
【００７５】
また本実施形態によるコイル部品１０の製造方法は、スパイラルパターンＣ１〜Ｃ４を含む導体層４０ａ〜４０ｄを形成する工程とスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４の上面及び側面を覆う層間絶縁層５０ａ〜５０ｄを形成する工程とを交互に繰り返してコイル部２０を形成する工程と、コイル部２０を覆う磁性樹脂層１１を形成する工程とを備え、コイル部２０を形成する工程は、層間絶縁層５０ａ〜５０ｄの側壁面５０ｙに凹部５０ｘを形成する工程を含み、磁性樹脂層１１を形成する工程は、凹部５０ｘ内に磁性樹脂層１１の一部を埋め込む工程を含み、導体層４０ａ〜４０ｄを形成する工程は、スパイラルパターン及び補助パターンを含むシード層ＳＬを形成する工程と、シード層ＳＬを選択的に覆うレジストパターン５１ａを形成する工程と、シード層ＳＬを電解めっきする工程と、スパイラルパターンを除く不要な導体パターンをエッチングにより選択的に除去する工程とを含み、不要な導体パターンを除去する工程は、補助パターンの少なくとも一部を除去する工程を含むと共に、凹部５０ｘを形成する工程を兼ねているので、特別な工程を実施することなく、不要な導体パターンを除去するだけで凹部を形成することができる。
【００７６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００７７】
例えば、上記実施形態においては、第２及び第３の導体層４０ｂ，４０ｃ（中間層）だけに外側補助パターン４２ｂを形成し、第１及び第４の導体層４０ａ，４０ｄにおいて外側補助パターン４２ｂを省略しているが、第１及び第４の導体層４０ａ，４０ｄに外側補助パターン４２ｂを形成してもよい。すなわち、１〜４層目のスパイラルパターンＣ１〜Ｃ４のすべてに内側補助パターン４２ａと外側補助パターン４２ｂの両方を接続してもよい。また上記実施形態においては、１つのスパイラルパターンに対して内側補助パターン４２ａ又は外側補助パターン４２ｂを２つずつ設けているが、補助パターンの個数は特に限定されず、３つ以上設けてもよく、あるいは１つだけ設けても構わない。
【００７８】
また上記実施形態においては、コイル部２０が４層の導体層４０ａ〜４０ｄを有しているが、導体層の数は特に限定されず何層であってもよい。またコイルパターンのターン数も本発明を適用できる限りにおいて特に限定されない。
【００７９】
また上記実施形態においては、コイル部２０を覆う封止部材が磁性樹脂である場合を例に挙げたが、金属磁性粒子を含まない非磁性の樹脂で覆うことも可能である。この場合でも、アンカー効果により封止樹脂層とコイル部２０との接着性を高める効果を得ることができる。
【００８０】
また上記実施形態によるコイル部品１０は、補助パターン４２が完全に除去されておらずその一部が残った状態となっているが、コイルの特性に影響がない限りにおいて、補助パターン４２が完全に除去されていてもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１０    コイル部品
１１    第１磁性樹脂層（封止樹脂層）
１１ａ    フィルム
１２    第２磁性樹脂層（封止樹脂層）
１２ａ    フィルム
２０    コイル部
２１    コイル部の下部領域
２２    コイル部の内径領域
２３    コイル部の外周領域
２４    コイル部の上部領域
３０    絶縁ギャップ層（絶縁樹脂層）
３０ａ    絶縁ギャップ層の表面
３０ｂ    絶縁ギャップ層の裏面
４０ａ    第１の導体層（最下層）
４０ｂ    第２の導体層（中間層）
４０ｃ    第３の導体層（中間層）
４０ｄ    第４の導体層（最上層）
４１ａ    コイルパターンの内周端
４１ｂ    コイルパターンの外周端
４２    補助パターン
４２ａ    内側補助パターン
４２ｂ    外側補助パターン
４３ａ    内側ダミーパターン
４３ｂ    外側ダミーパターン
４５ａ    スルーホール導体
４５ｂ    スルーホール導体
４５ｃ    スルーホール導体
５０ａ    第１の層間絶縁層
５０ｂ    第２の層間絶縁層
５０ｃ    第３の層間絶縁層
５０ｄ    第４の層間絶縁層
５０ｘ    凹部
５０ｙ    側壁面
５１ａ，５１ｂ    レジストパターン
６０    キャリア基板
６１    サポート板
６２    接着剤
Ｃ    コイルパターン
Ｃ１    １層目（第１）のスパイラルパターン
Ｃ２    ２層目（第２）のスパイラルパターン
Ｃ３    ３層目（第３）のスパイラルパターン
Ｃ４    ４層目（第４）のスパイラルパターン
Ｅ１，Ｅ２    外部端子
ＰＬ    電解めっき層
Ｓ１    コイル部品の実装面
Ｓ２，Ｓ３    コイル部品の側面
ＳＬ    シード層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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