(57)【要約】【課題】操作者がマークを探索するための処理を効率的に行うために有利な技術を提供する。【解決手段】処理装置は、マークを有する物体を駆動する駆動機構と、前記物体を撮像するスコープと、操作端末のディスプレイを見ながら前記マークを探索する操作者によって前記操作端末に与えられる駆動指示に従って前記駆動指示に係る駆動方向に前記物体を駆動し、その後、前記操作者によって前記操作端末に与えられる停止指示に従って前記物体の駆動を停止するように前記駆動機構を制御する制御部とを備える。前記制御部は、前記操作者が前記物体を停止させようとしてから前記物体が実際に停止するまでに前記物体が移動した量に応じた戻し量を決定し、前記停止指示に従って前記物体の駆動が停止された後に、前記戻し量に応じて前記駆動方向とは逆方向に前記物体を駆動するように前記駆動機構を制御する。【選択図】  図３
2019035814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マークを有する物体を駆動する駆動機構と、前記物体を撮像するスコープと、を有する処理装置であって、
操作端末のディスプレイを見ながら前記マークを探索する操作者によって前記操作端末に与えられる駆動指示に従って前記駆動指示に係る駆動方向に前記物体を駆動し、その後、前記操作者によって前記操作端末に与えられる停止指示に従って前記物体の駆動を停止するように前記駆動機構を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記操作者が前記物体を停止させようとしてから前記物体が実際に停止するまでに前記物体が移動した量に応じた戻し量を決定し、前記停止指示に従って前記物体の駆動が停止された後に、前記戻し量に応じて前記駆動方向とは逆方向に前記物体を駆動するように前記駆動機構を制御する、
ことを特徴とする処理装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記停止指示から前記物体の実際の停止までの時間として設定されている遅延時間に基づいて前記戻し量を決定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記遅延時間の他、前記駆動機構による前記物体の速度に基づいて前記戻し量を決定する、
ことを特徴とする請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記駆動方向とは逆方向への前記戻し量に応じた前記物体を駆動の後に、前記スコープからの画像に基づいて前記マークの位置を検出し、前記マークの位置に基づいて前記遅延時間を補正する、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の処理装置。
【請求項５】
前記駆動方向とは逆方向への前記戻し量に応じた前記物体の駆動の後に、前記操作者からの指示に従って前記駆動機構によって前記物体の位置を修正する修正駆動がなされた場合に、前記修正駆動に応じて前記遅延時間を補正する、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記操作者の識別情報に基づいて前記戻し量を決定する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記操作者の識別情報に基づいて前記遅延時間を管理する、
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項８】
前記制御部は、複数の操作端末から前記駆動指示および前記停止指示を受け付けるように構成され、前記複数の操作端末のうち前記駆動指示および前記停止指示を送ってくる操作端末に応じて前記戻し量を決定する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項９】
前記制御部は、複数の操作端末から前記駆動指示および前記停止指示を受け付けるように構成され、前記複数の操作端末のそれぞれの識別情報に基づいて前記遅延時間を管理する、
ことを特徴とする請求項２乃至５及び７のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１０】
前記物体にパターンを形成するためのリソグラフィー装置として構成されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項１１】
前記リソグラフィー装置は、露光装置、荷電粒子線描画装置およびインプリント装置のいずれか１つである、
ことを特徴とする請求項１０に記載の処理装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の処理装置によって基板にパターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程によってパターンが形成された前記物体の加工を行う加工工程と、
を含み、前記加工が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【請求項１３】
マークを有する物体を駆動する駆動機構と、前記物体を撮像するスコープと、を有する処理装置の制御方法であって、
操作端末のディスプレイを見ながら前記マークを探索する操作者によって前記操作端末に与えられる駆動指示に従って前記駆動指示に係る駆動方向に前記物体を駆動し、その後、前記操作者によって前記操作端末に与えられる停止指示に従って前記物体の駆動を停止するように前記駆動機構を制御する制御工程を含み、
前記制御工程において、前記停止指示が前記物体を停止させようとしてから前記物体が実際に停止するまでに前記物体が移動した量に応じた戻し量を決定し、前記停止指示に従って前記物体の駆動を停止した後に、前記戻し量に応じて前記駆動方向とは逆方向に前記物体を駆動するように前記駆動機構を制御する、
ことを特徴とする処理装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理装置、物品製造方法、および、処理装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスおよび表示デバイス等の物品は、複数の層を重ね合わせることによって形成されうる。複数の層の重ね合わせのためのアライメントには、アライメントマークと呼ばれるマークが使用される。例えば、下地としてのある層（以下、第１層）の上に別の層(以下、第２層）を重ねる際には、第１層のパターンの形成時に形成されたマークの位置を検出し、その位置に基づいて第２層のパターンの形成のためのアライメント処理がなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０２６３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リソグラフィー装置では、通常、パターンを形成するべき基板に設けられた複数のマークの位置が設定された順番に従ってアライメントスコープによって検出され、検出結果に基づいてアライメント処理が実行されうる。しかし、製造誤差等によってマークがアライメントスコープの視野内に収まらない場合、リソグラフィー装置は、マークの位置を検出するための検出工程を中断しうる。この場合、操作者が操作端末を操作しながらマークの探索がなされうる。また、初期ロットにおいては、個々のマークをアライメントスコープの視野に収めるためのティーチングとして、操作者が操作端末を操作しながら個々のマークの探索がなされうる。
【０００５】
操作者が操作端末を操作しながら実施されるマークの探索では、操作者が操作端末を操作することによって基板ステージが駆動され、マークがアライメントスコープの視野の中心付近に位置するときに基板ステージを停止させるように操作者によって指示されうる。しかしながら、操作者による指示自体の遅延、信号伝達の遅延、リソグラフィー装置における制御の遅延等のために、基板ステージが実際に停止するタイミングは、操作者が基板ステージを停止させようとしたタイミングから遅延しうる。したがって、基板ステージが停止した状態では、マークは、アライメントスコープの視野から外れていたり、視野の中心付近からずれていたりしうる。
【０００６】
図２を参照しながら上記の問題を説明する。図２（ａ）は、位置を検出するべきマーク２０１がアライメントスコープの視野２００内に入っていない状態を示している。なお、視野２００は、操作端末のディスプレイに表示されていて、操作者によって観察されている。この状態において、操作者が操作端末を操作して、基板ステージを駆動しながらマーク２０１を模索する作業が開始される。図２（ｂ）は、基板ステージが連続的に駆動されながらマーク２０１が初期位置２０２から移動し、マーク２０１の画像であるマーク画像２０３が視野２００に入った状態を示している。この状態では、マーク画像２０３は、マーク２０１の実際の位置２０４よりも遅れた位置に表示されている。これは、アライメントスコープが取得した画像を操作端末に転送する処理の遅延、操作端末による処理の遅延等によるものである。
【０００７】
図２（ｃ）は、マーク画像２０３が視野２００の中心付近に移動したことを操作者が認識し、操作端末を操作して基板ステージの駆動の停止を指示する状態を示している。この状態においても、マーク画像２０３は、マーク２０１の実際の位置２０４よりも遅れた位置に表示されている。更に、操作者が基板ステージを停止させようとしてから、操作者が操作端末に基板ステージの停止を指示するまでの遅延が生じる。図２（ｄ）は、基板ステージが停止した状態を示している。この状態では、マーク画像２０３の位置とマーク２０１の実際の位置２０４とは一致するが、マーク２０１は、視野２００の中心付近からずれた位置に配置されている。この状態から、操作者は、基板ステージを今までとは反対方向に駆動させ、マーク２０１(マーク画像２０３）を視野２００の中心付近に位置決めする必要がある。従来は、操作者は、マーク２０１(マーク画像２０３）が視野２００の中心付近に位置決めされるまで、以上のような操作を繰り返す必要があり、このために長時間にわたる作業を強いられた。
【０００８】
本発明は、上記の背景に鑑みてなされたものであり、操作者がマークを探索するための処理を効率的に行うために有利な技術を提供することを目的とする。
【０００９】
なお、本発明に直接関連するものではないが、特許文献１には、ウエハを移動目標位置に正確に位置決めするために、推定演算器によって停止誤差量を推定し、移動目標位置に停止誤差量を加算した駆動目標位置に従って駆動制御器を駆動することが記載されている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの側面は、マークを有する物体を駆動する駆動機構と、前記物体を撮像するスコープと、を有する処理装置に係り、前記処理装置は、操作端末のディスプレイを見ながら前記マークを探索する操作者によって前記操作端末に与えられる駆動指示に従って前記駆動指示に係る駆動方向に前記物体を駆動し、その後、前記操作者によって前記操作端末に与えられる停止指示に従って前記物体の駆動を停止するように前記駆動機構を制御する制御部を備え、前記制御部は、前記操作者が前記物体を停止させようとしてから前記物体が実際に停止するまでに前記物体が移動した量に応じた戻し量を決定し、前記停止指示に従って前記物体の駆動が停止された後に、前記戻し量に応じて前記駆動方向とは逆方向に前記物体を駆動するように前記駆動機構を制御する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、操作者がマークを探索するための処理を効率的に行うために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の１つの実施形態としての処理装置の一例としての露光装置の構成を示す図。
【図２】マークの探索における問題を説明する図。
【図３】マークとアライメントスコープの視野との位置関係を例示する図。
【図４】制御部によって制御されるマークの探索処理の流れを例示する図。
【図５】制御部によって制御されるマークの探索処理の流れを例示する図。
【図６】操作端末のディスプレイに表示されるマーク探索画面を例示する図。
【図７】操作者の識別情報と遅延時間との対応付け、および、操作者の識別情報と戻し量との対応付けを例示する図。
【図８】複数の操作端末から露光装置を遠隔操作することができる露光システムの構成を例示する図。
【図９】操作端末の識別情報と遅延時間との対応付け、および、操作端末の識別情報と戻し量との対応付けを例示する図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る処理装置は、マークを有する物体の位置を制御し、該物体の処理または該物体から得られる情報を処理する装置でありうる。本発明に係る処理装置は、例えば、物体を処理して該物体にパターンを形成する処理を実行する装置、例えば、露光装置、荷電粒子線描画装置およびインプリント装置のいずれか１つでありうる。露光装置は、感光膜（フォトレジスト膜）が表面に配置された基板に原版のパターンを投影することによって該感光膜に原版のパターンを転写する装置である。荷電粒子線描画装置は、感光膜（フォトレジスト膜）が表面に配置された基板に荷電粒子線によってパターンを描画することによって該感光膜にパターンを形成する装置である。インプリント装置は、基板の上のインプリント材に原版（型）を接触させ該インプリント材を硬化させることによって該インプリント材の硬化物からなるパターンを該基板の上に形成する装置である。本発明に係る処理装置は、その他、例えば、物体を観察する観察装置（電子顕微鏡等の顕微鏡）、および、物体を検査する検査装置（例えば、重ね合わせ検査装置）のように、マークを有する物体の位置を制御し、該物体から得られる情報を処理する装置でありうる。
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。なお、ここでは、本発明に係る処理装置を露光装置に適用して例を説明するが、上記のように、本発明に係る処理装置は、露光装置への提供に限定されるものではない。
【００１５】
図１には、本発明の１つの実施形態としての処理装置１００の一例としての露光装置１０１の構成が示されている。露光装置１０１は、原版ステージ１０８、原版駆動機構１０７、照明光学系１０５、投影光学系１０９、基板ステージ１１２、基板駆動機構１１０、位置検出器１１３、アライメントスコープ１０６、制御部１０４、転送部１０３および操作端末１０２を備えうる。原版ステージ１０８は、原版Ｒを保持する。原版駆動機構１０７は、原版Ｒを保持した原版ステージ１０８を駆動することによって原版Ｒを駆動する。照明光学系１０５は、原版ステージ１０８によって保持された原版Ｒを照明する。照明光学系１０５は、照明光学系１０５によって照明された原版Ｒのパターンを感光膜が表面に配置された基板Ｓ（物体）に投影する。これにより該感光膜に原版Ｒのパターンが潜像パターンとして転写される。基板ステージ１１２は、基板Ｓを保持する。基板駆動機構１１０は、基板Ｓを保持した基板ステージ１１２を駆動することによって基板Ｓを駆動する。
【００１６】
位置検出器１１３は、基板ステージ１１２の位置を検出する。これにより基板Ｓの位置を検出することができる。後述の基板Ｓの速度は、位置検出器１１３によって検出された位置を微分することによって得られる。あるいは、基板Ｓの速度は、制御部１０４が基板駆動機構１１０を制御するために発生する目標位置または駆動プロファイルに基づいて得られる。
【００１７】
アライメントスコープ１０６（スコープ）は、例えば、基板Ｓのマークの位置を検出する処理、および、基板Ｓのマークと原版Ｒのマークとの相対位置の少なくとも一方を検出するために使用されうる。アライメントスコープ１０６は、例えば、マークを撮像する撮像素子を含み、撮像素子によって撮像された画像を制御部１０４に提供する。アライメントスコープ１０６は、マークの位置を検出し、その検出結果を制御部１０４に提供するように構成されてもよいし、撮像素子によって撮像された制御部１０４に提供し、制御部１０４がその画像に基づいてマークの位置を検出してもよい。
【００１８】
転送部１０３は、アライメントスコープ１０６によって撮像され制御部１０４に提供された画像を制御部１０４から操作端末１０２に転送するように構成されうる。操作端末１０２は、操作者に情報を提供し、操作者から与えられる情報を受け付けるユーザーインタフェイスを有しうる。操作端末１０２は、表示装置および入力装置を含みうる。入力装置は、表示装置に組み込まれてもよい。
【００１９】
制御部１０４は、原版ステージ１０８、原版駆動機構１０７、照明光学系１０５、投影光学系１０９、基板ステージ１１２、基板駆動機構１１０、位置検出器１１３、アライメントスコープ１０６、転送部１０３および操作端末１０２を制御する。制御部１０４は、操作端末１０２のディスプレイを見ながらマークを探索する操作者によって操作端末１０２に与えられる駆動指示に従って該駆動指示に係る駆動方向に基板Ｓを駆動するように基板駆動機構１１０を制御しうる。その後、制御部１０４は、操作者によって操作端末１０２に与えられる停止指示に従って基板Ｓの駆動を停止するように基板駆動機構１１０を制御しうる。つまり、制御部１０４は、駆動指示に従って該駆動指示に係る駆動方向に基板Ｓを駆動し、その後、操作者によって操作端末１０２に与えられる停止指示に従って基板Ｓの駆動を停止するように基板駆動機構１１０を制御しうる。
【００２０】
以下、図３〜図６を参照しながら基板Ｓのマークの探索動作を例示的に説明する。図３には、マーク２０１とアライメントスコープ１０６の視野２００との位置関係が模式的に示されている。図４および図５には、制御部１０４によって制御されるマーク２０１の探索処理の流れが示されている。図６には、操作端末１０２のディスプレイに表示されるマーク探索画面７００が示されている。アライメントスコープ１０６の視野２００の画像は、マーク探索画面７００の表示部７０１に表示されることによって操作者に提供されうる。この例では、操作端末１０２のディスプレイは、タッチパネル機能（位置入力機能）を有し、操作端末１０２は、マーク探索画面７００に操作者がタッチした座標に基づいて操作者からの指示を受け付ける。
【００２１】
マーク探索画面７００は、駆動ボタン７０２〜７０５を含みうる。この例では、駆動ボタン７０２が操作者によってタッチされている間は、操作端末１０２は、基板ステージ１１２を＋Ｙ方向に駆動する駆動指示が与えられているものと認識する。同様に、駆動ボタン７０３が操作者によってタッチされている間は、操作端末１０２は、基板ステージ１１２を−Ｘ方向に駆動する駆動指示が与えられているものと認識する。同様に、駆動ボタン７０４が操作者によってタッチされている間は、操作端末１０２は、基板ステージ１１２を−Ｙ方向に駆動する駆動指示が与えられているものと認識する。同様に、駆動ボタン７０５が操作者によってタッチされている間は、操作端末１０２は、基板ステージ１１２を＋Ｘ方向に駆動する駆動指示が与えられているものと認識する。また、操作端末１０２は、操作者による駆動ボタン７０２〜７０５へのタッチが解除されると（即ち、駆動ボタンから指が離されると）、基板ステージ１１２の駆動を停止する停止指示が与えられたものと認識する。
【００２２】
駆動ボタン７０２〜７０５のいずれかが操作者によってタッチされている間は、操作端末１０２は、タッチされている駆動ボタンに応じた駆動方向に基板ステージ１１２が駆動されるように、制御部１０４に対して駆動指示を送る。また、操作者による駆動ボタン７０２〜７０５へのタッチが解除されると、操作端末１０２は、基板ステージ１１２の駆動が停止されるように、制御部１０４に対して停止指示を送る。制御部１０４は、操作端末１０２からの駆動指示および停止指示に応じて、基板駆動機構１１０による基板ステージ１１２の駆動を制御する。
【００２３】
マーク探索画面７００は、計測ボタン７０６および保存ボタン７０７を含みうる。計測ボタン７０６が操作者によってタッチされると、操作端末１０２は、基板Ｓのマーク２０１の位置を検出する検出処理を開始する。検出処理は、例えば、アライメントスコープ１０６の視野２００とマーク２０１の中心との相対位置を検出する処理である。制御部１０４は、アライメントスコープ１０６の視野２００とマーク２０１の中心との相対位置と、基板ステージ１１２の位置とに基づいて原版Ｒに対する基板Ｓのマーク２０１の位置を検出することができる。保存ボタン７０７が操作者によってタッチされると、操作端末１０２は、基板Ｓのマーク２０１の検出結果をメモリ（不図示）に保存する。
【００２４】
以下、主に図３および図４を参照しながら基板Ｓのマーク２０１の探索処理を説明する。図３（ａ）は、位置を検出するべきマーク２０１がアライメントスコープの視野２００内に入っていない状態を示している。このような状態において、操作者が操作端末１０２を操作することによって、基板ステージ１１２を移動させながらマーク２０１を模索する作業が開始される。工程Ｓ４０１において、制御部１０４は、操作者が操作端末１０２の駆動ボタン７０２〜７０５のいずれかをタッチすることによって操作端末１０２から与えられる駆動指示を受信する。工程Ｓ４０２では、制御部１０４は、駆動指示に従って該駆動指示に係る駆動方向に基板ステージ１１２（基板Ｓ）を駆動するように基板駆動機構１１０を制御する。
【００２５】
図３（ｂ）は、基板ステージ１１２が連続的に駆動されながらマーク２０１が初期位置２０２から移動し、マーク２０１の画像であるマーク画像２０３が視野２００に入った状態を示している。この状態では、マーク画像２０３は、マーク２０１の実際の位置２０４よりも遅れた位置に表示されている。これは、アライメントスコープ１０６が取得した画像を操作端末１０２に転送する処理の遅延、操作端末１０２による処理の遅延等によるものである。
【００２６】
図３（ｃ）は、マーク画像２０３が視野２００の中心付近に移動したことを操作者が認識し、駆動ボタンへのタッチを解除し、基板ステージ１１２の駆動の停止を指示する状態を示している。この状態においても、マーク画像２０３は、マーク２０１の実際の位置２０４よりも遅れた位置に表示されている。図３（ｃ）に示される状態において、操作者は、操作端末１０２の駆動ボタン７０２〜７０５のうちタッチしている駆動ボタンへのタッチを解除する。
【００２７】
工程Ｓ４０３では、制御部１０４は、操作者が駆動ボタンへのタッチを解除したことによって操作端末１０２から与えられる停止指示を受信する。工程Ｓ４０４では、制御部１０４は、停止指示に従って基板ステージ１１２（基板Ｓ）の駆動を停止するように基板駆動機構１１０を制御する。しかし、操作者が基板ステージ１１２を停止させようとしてから、操作者が操作端末１０２に基板ステージ１１２の停止を指示する動作を入力する動作を経て、実際に基板ステージ１１２が停止するまでに、相応の遅延時間が存在する。これによって、マーク２０１がアライメントスコープ１０６の視野２００の中心からずれた位置に配置された状態で基板ステージ１１２（基板Ｓ）が停止する。図３（ｄ）は、基板ステージ１１２が停止した状態を示している。この状態では、マーク画像２０３の位置とマーク２０１の実際の位置２０４とは一致するが、マーク２０１は、視野２００の中心付近からずれた位置に配置されている。
【００２８】
そこで、工程Ｓ４０５では、制御部１０４は、上記の遅延時間において基板ステージ１１２（基板Ｓ）が移動した量に応じた戻し量Ｄを決定する。そして、工程Ｓ４０６では、制御部１０４は、停止指示に従って基板ステージ１１２の駆動が停止された後に、戻し量Ｄに応じて工程Ｓ４０２における駆動方向とは逆方向に基板ステージ１１２を駆動するように基板駆動機構１１０を制御する。これにより、戻し量Ｄが妥当である場合には、図３（ｅ）に示されるように、マーク２０１（マーク画像２０３）がアライメントスコープ１０６の視野の中心付近に位置決めされるように基板ステージ１１２が位置決めされる。
【００２９】
一例において、制御部１０４は、工程Ｓ４０５において、戻し量Ｄを式（１）に従って決定しうる。ここで、マーク２０１の探索時の基板ステージ１１２の速度が一定である場合には、戻し量Ｄは、遅延時間Ｔｄｅｌａｙのみの関数で与えられうる。
【００３０】
Ｄ＝Ｔｄｅｌａｙ×Ｓ  ・・・（１）
ここで、Ｔｄｅｌａｙは、操作者が基板ステージ１１２を停止させようとしてから、操作端末１０２に基板ステージ１１２の停止を指示する動作を入力する動作を経て、実際に基板ステージ１１２が停止するまでの遅延時間の設定値である。また、Ｓは、基板ステージ１１２の速度である。
【００３１】
基板ステージ１１２の駆動方向がＸ方向である場合、Ｘ方向における戻し量Ｄｘ、Ｘ方向における基板ステージ１１２の速度をＳｘとすると、制御部１０４は、Ｘ方向における戻し量Ｄｘを式（２）に従って決定しうる。
【００３２】
Ｄｘ＝Ｔｄｅｌａｙ×Ｓｘ  ・・・（２）
基板ステージ１１２の駆動方向がＹ方向である場合、Ｙ方向における戻し量Ｄｙ、Ｙ方向における基板ステージ１１２の速度をＳｙとすると、制御部１０４は、Ｙ方向における戻し量Ｄｙを式（３）に従って決定しうる。
【００３３】
Ｄｙ＝Ｔｄｅｌａｙ×Ｓｙ  ・・・（３）
次いで、操作者が計測ボタンにタッチすることによってマーク２０１の位置を検出する動作の実行を要求する検出指示が操作端末１０２から制御部１０４に送られる。これに応じて、工程Ｓ４０７では、制御部１０４は、マーク２０１の位置を検出する検出処理を実行する。ここで、戻し量Ｄが妥当ではなかった場合には、検出処理を実行することができない。一例において、検出処理は、アライメントスコープ１０６がマーク２０１の画像に基づいてマーク２０１の位置を検出し、その検出結果を制御部１０４に提供する。他の例において、制御部１０４は、アライメントスコープ１０６によって撮像された画像に基づいて、制御部１０４がマークの２０１の位置を検出する。マーク２０１の位置が検出された場合、その検出結果がメモリに保存される。マーク２０１の位置は、例えば、アライメントスコープ１０６の視野２００の中心とマーク２０１との相対位置、より具体的には、視野２００を座標の中心とするマーク２０１の位置として表現されうる。
【００３４】
工程Ｓ４０８では、検出処理が実行できたかどうかを判断し、実行できた場合には工程Ｓ４０９に進み、実行できなかった場合は工程Ｓ４１０に進む。工程Ｓ４０９では、制御部１０４は、マーク２０１の位置の検出処理の結果に基づいて、遅延時間Ｔｄｅｌａｙを補正するための補正量Ｔｃｏｍｐを決定し、補正量Ｔｃｏｍｐに従って遅延時間Ｔｄｅｌａｙを補正する。制御部１０４は、補正量Ｔｃｏｍｐを式（４）に従って決定することができる。
【００３５】
Ｔｃｏｍｐ＝Ｍ÷Ｓ  ・・・（４）
ここで、Ｍは、工程Ｓ４０７におけるマーク２０１の検出結果（マーク２０１の位置）であり、例えば、アライメントスコープ１０６の視野２００の中心からのマーク２０１のずれ量である。Ｘ方向のずれ量ＭをＭｘ、Ｙ方向のずれ量ＭをＭｙとすると、制御部１０４は、Ｘ方向の補正量Ｔｃｏｍｐｘ、Ｙ方向の補正量Ｔｃｏｍｐｙを式（５）、（６）に従ってそれぞれ決定することができる。Ｔｃｏｍｐとして、ＴｃｏｍｐｘまたはＴｃｏｍｐｙが使用されうる。あるいは、Ｔｃｏｍｐとして、（Ｔｃｏｍｐｘ＋Ｔｃｏｍｐｙ）／２が使用されうる。
【００３６】
Ｔｃｏｍｐｘ＝Ｍｘ÷Ｓｘ  ・・・（５）
Ｔｃｏｍｐｙ＝Ｍｙ÷Ｓｙ  ・・・（６）
制御部１０４は、例えば、Ｔｄｅｌａｙ＋Ｔｃｏｍｐを補正後の遅延時間Ｔｄｅｌａｙとすることができる。ここで、Ｔｃｏｍｐが正の値である場合には、実際の遅延時間が、設定されていた遅延時間よりも大きかったことを意味し、Ｔｃｏｍｐが負の値である場合には、実際の遅延時間が、設定されていた遅延時間よりも小さかったことを意味する。いずれの場合においても、Ｔｄｅｌａｙ＋Ｔｃｏｍｐを補正後の遅延時間Ｔｄｅｌａｙとすることによって、遅延時間の誤差を補正することができる。
【００３７】
以上のように、戻し量Ｄが妥当であれば、工程Ｓ４０６において戻し量Ｄに応じて工程Ｓ４０２における駆動方向とは逆方向に基板ステージ１１２を駆動することによってマーク２０１をアライメントスコープ１０６の視野の中心付近に位置決めすることができる。また、遅延時間Ｔｄｅｌａｙを補正量Ｔｃｏｍｐに基づいて補正することによって、マークの位置の検出の際に、より妥当な戻し量Ｄを決定することができる。
【００３８】
遅延時間Ｔｄｅｌａｙの初期値は、経験的に求められた値であってもよいし、遅延時間Ｔｄｅｌａｙを決定するためのキャリブレーションを実施することによって決定されてもよい。キャリブレーションは、工程Ｓ４０１〜Ｓ４０８と同様の工程を含みうる。
【００３９】
以下、工程Ｓ４０８において検出処理が実行できなかった場合に実行される工程Ｓ４１０について説明する。図５には、工程Ｓ４１０の詳細が示されている。工程Ｓ５０１〜Ｓ５０５は、工程Ｓ４０６が終了した状態から工程Ｓ４０１〜Ｓ４０５を実施する処理と同様である。
【００４０】
工程Ｓ５０１において、制御部１０４は、操作者が操作端末１０２の駆動ボタン７０２〜７０５のいずれかをタッチすることによって操作端末１０２から与えられる駆動指示を受信する。工程Ｓ５０２では、制御部１０４は、駆動指示に従って該駆動指示に係る駆動方向に基板ステージ１１２（基板Ｓ）の位置を修正する修正駆動が行われるように基板駆動機構１１０を制御する。工程Ｓ５０３では、制御部１０４は、操作者が駆動ボタンへのタッチを解除したことによって操作端末１０２から与えられる停止指示を受信する。工程Ｓ５０４では、制御部１０４は、停止指示に従って基板ステージ１１２（基板Ｓ）の駆動を停止するように基板駆動機構１１０を制御する。
【００４１】
工程Ｓ５０５では、制御部１０４は、マーク２０１の位置を検出する検出処理を実行する。工程Ｓ５０６では、制御部１０４は、遅延時間Ｔｄｅｌａｙを補正するための補正量Ｔｃｏｍｐ’を式（７）に従って決定し、補正量Ｔｃｏｍｐ’に従って遅延時間Ｔｄｅｌａｙを補正する。具体的には、制御部１０４は、Ｔｄｅｌａｙ＋Ｔｃｏｍｐ’を補正後の遅延時間Ｔｄｅｌａｙとすることによって、遅延時間の誤差を補正することができる。
【００４２】
Ｔｃｏｍｐ’＝Ｄ’÷Ｓ  ・・・（７）
ここで、Ｄ’は、工程Ｓ４１０（工程Ｓ５０２）における基板ステージ１１２の駆動量である。Ｘ方向の駆動量Ｄ’をＤ’ｘ、Ｙ方向の駆動量Ｄ’をＤ’ｙとすると、制御部１０４は、Ｘ方向の補正量Ｔｃｏｍｐ’ｘ、Ｙ方向の補正量Ｔｃｏｍｐ’ｙを式（８）、（９）に従ってそれぞれ決定することができる。
【００４３】
Ｔｃｏｍｐ’ｘ＝Ｄ’ｘ÷Ｓ  ・・・（８）
Ｔｃｏｍｐ’ｙ＝Ｄ’ｙ÷Ｓ  ・・・（９）
Ｔｃｏｍｐ’が正の値である場合には、実際の遅延時間が、設定されていた遅延時間よりも大きかったことを意味し、Ｔｃｏｍｐ’が負の値である場合には、実際の遅延時間が、設定されていた遅延時間よりも小さかったことを意味する。いずれの場合においても、Ｔｄｅｌａｙ＋Ｔｃｏｍｐ’を補正後の遅延時間Ｔｄｅｌａｙとすることによって、遅延時間の誤差を補正することができる。
【００４４】
適切な遅延時間Ｔｄｅｌａｙおよびそれに対応する戻し量Ｄは、操作者の熟練度、能力等によって異なりうる。そこで、制御部１０４は、図７（ａ）に例示されるように、操作者の識別情報と遅延時間Ｔｄｅｌａｙとを対応付けて管理するように構成されうる。操作者が露光装置１０１を操作する際には、その操作者の識別情報を使って操作端末１０２にログインさせ、その識別情報に対応する遅延時間Ｔｄｅｌａｙに従って戻し量Ｄが決定されうる。これにより、操作者の熟練度、能力等に関係なく、基板Ｓのマークをアライメントスコープ１０６の中心付近に位置決めすることができる。
【００４５】
操作者の操作によるマークの探索の際の基板ステージ１１２の速度が一定である場合には工程Ｓ４０５において、制御部１０４は、図７（ｂ）に例示されるテーブルを参照することによって、戻し量Ｄを操作者の識別情報に応じて決定してもよい。
【００４６】
露光装置１０１は、図８に例示されるように、回線６０４を介して接続された複数の操作端末６０３のいずれかによって遠隔操作されてもよい。この場合、制御部１０４は、操作端末１０２の他、複数の操作端末６０３から駆動指示および停止指示を受け付けるように構成される。このような構成では、遅延時間Ｄｄｅｌａｙまたは戻し量Ｄは、使用される操作端末に応じて異なりうる。
【００４７】
そこで、制御部１０４は、図９（ａ）に例示されるように、操作端末の識別情報と遅延時間Ｔｄｅｌａｙとを対応付けて管理するように構成されうる。制御部１０４は、操作を要求している操作端末の識別情報に対応する遅延時間Ｔｄｅｌａｙに従って戻し量Ｄを決定しうる。これにより、いずれの操作端末によって露光装置１０１が操作されるかに関係なく、基板Ｓのマークをアライメントスコープ１０６の中心付近に位置決めすることができる。
【００４８】
操作者の操作によるマークの探索の際の基板ステージ１１２の速度が一定である場合には工程Ｓ４０５において、制御部１０４は、図９（ｂ）に例示されるテーブルを参照することによって、戻し量Ｄを操作端末の識別情報に応じて決定してもよい。
【００４９】
更に、操作者および操作端末の組み合わせに応じて遅延時間Ｔｄｅｌａｙまたは戻し量Ｄが決定されてもよい。例えば、操作者および操作端末の組み合わせに応じて遅延時間Ｔｄｅｌａｙを決定する場合、操作者に固有の遅延時間Ｔｄｅｌａｙ１と、操作端末に固有の遅延時間Ｔｄｅｌａｙ２との加算によって遅延時間Ｔｄｅｌａｙを決定することができる。
【００５０】
以下、上記の露光装置１０１に代表されるリソグラフィー装置を用いて物品を製造する物品製造方法を説明する。物品製造方法は、該リソグラフィー装置によって物体にパターンを形成するパターン形成工程と、パターン形成工程によってパターンが形成された該物体の加工を行う加工工程とを含み、該加工が行われた該基板から物品を製造する。パターン形成工程では、基板等の物体の上にパターンが形成される。ここで、リソグラフィー装置して露光装置または荷電粒子線描画装置が使用される場合、物品の上に形成された感光膜に露光または描画によって潜像パターンが形成され、その後の現像工程において潜像パターン現像され、物理的なパターンが形成されうる。リソグラフィー装置としてインプリント装置が使用される場合、物体の上のインプリント材に原版（型）を接触させ該インプリント材を硬化させることによって該インプリント材の硬化物からなるパターンが該基板の上に形成されうる。
【００５１】
加工工程では、パターン形成工程で形成されたパターンを使って基板の加工（例えば、エッチング、イオン注入）がなされうる。
【符号の説明】
【００５２】
１０１：露光装置、１０２：操作端末、１０３：制御部、１０６：アライメントスコープ（マーク検出器）、Ｓ：基板、Ｒ：原版
【図１】
2019035814.tif 000003
【図２】
2019035814.tif 000004
【図３】
2019035814.tif 000005
【図４】
2019035814.tif 000006
【図５】
2019035814.tif 000007
【図６】
2019035814.tif 000008
【図７】
2019035814.tif 000009
【図８】
2019035814.tif 000010
【図９】
2019035814.tif 000011