(57)【要約】【課題】パネルレベルパッケージを作成する工程において、樹脂膜の均一性を向上でき（均一な厚みで膜形成しやすく）、エッジ部にタレが発生することを抑制できる感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】アルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、溶剤とを含む。パネルレベルパッケージ用の永久膜またはレジスト膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物。この組成物を粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるようにγ−ブチロラクトンで調整したものを、温度２５℃で、５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅、スパッタＣｕを表層とする基板、スパッタＡｌを表層とする基板、窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板及びベアシリコンウェハーにそれぞれ滴下して５つの接触角を測定したとき、測定される５つの接触角のうちの最大値θｍａｘと最小値θｍｉｎとの差θｍａｘ−θｍｉｎは４０°以下であり、測定される５つの接触角の平均値θａｖｅは１０〜３０°である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネルレベルパッケージ用の永久膜またはレジスト膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
アルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、溶剤とを含み、
下記の測定条件１に従って測定した、当該感光性樹脂組成物の接触角の最大値θｍａｘと、接触角の最小値θｍｉｎとの差θｍａｘ−θｍｉｎが４０°以下であり、
下記の測定条件１に従って測定した、当該感光性樹脂組成物の接触角の平均値θａｖｅが、１０〜３０°である、感光性樹脂組成物。
（測定条件１）
感光性樹脂組成物を、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるようにγ−ブチロラクトンで粘度調整したものを、温度２５℃で、下記の基板それぞれに２μＬ滴下する。滴下して１０秒後に測定される各基板に対する接触角θＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ及びθＳｉについて、最大のものをθｍａｘ、最小のものをθｍｉｎ、平均値をθａｖｅとする。
（基板）
基板としては、５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅、スパッタＣｕを表層とする基板、スパッタＡｌを表層とする基板、窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板及びベアシリコンウェハーを用いる。基板と接触角との対応は以下の通りとする。
・基板として５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅を用いたときの接触角をθＣＣＬとする。
・基板としてスパッタＣｕを表層とする基板を用いたときの接触角をθＣｕとする。
・基板としてスパッタＡｌを表層とする基板を用いたときの接触角をθＡｌとする。
・基板として窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板を用いたときの接触角をθＳｉＮとする。
・基板としてベアシリコンウェハーを用いたときの接触角をθＳｉとする。
【請求項２】
請求項１に記載の感光性樹脂組成物であって、
θＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ及びθＳｉの標準偏差θｓｔが、２５°以下である、感光性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記θｍａｘが２５〜５０°である、感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記θｍｉｎが３〜１５°である、感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記感光性樹脂組成物により形成された膜厚１０μｍの膜を表層とする基板について、前記測定条件１に従って測定した接触角をθＰＳＰＩとしたとき、θＰＳＰＩは１０〜３０°である、感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記アルカリ可溶性樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂及び環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種以上である、感光性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記感光剤は、ジアゾキノン化合物である、感光性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物であって、
当該感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージ用の前記永久膜を形成するために用いられ、
前記永久膜は、層間絶縁膜、表面保護膜またはダム材として用いられる、感光性樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を硬化させてなる、樹脂膜。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂膜を備える、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、樹脂膜及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
感光性樹脂組成物の分野では、感光性組成物をスリットコータなどの方法により、膜厚を均一にしてムラなく透明基板にコーティングすることを目的として、様々な技術が開発されている。この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。
特許文献１によれば、感光性組成物が、特定の含有量の不揮発性成分と、特定の沸点の溶剤を３種類以上とを含有することで均一なコーティングを実現できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５４６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ウエハーレベルパッケージに用いる通常のウエハ（例えば１２インチウェハ）よりも大きな「パネル状の基板」を用いて、電子装置を一括製造する技術が盛んに検討されている。このパネル状の基板は「パネルレベルパッケージ」とも呼ばれ、電子装置の製造効率化等の観点で盛んに検討されている。
本発明者は、特許文献１に記載の感光性樹脂組成物をパネルレベルパッケージ用の永久膜、レジスト膜といった樹脂膜に用いることを検討した。その結果、パネルレベルパッケージの基板に対して、特許文献１に記載の感光性樹脂組成物を塗工し、樹脂膜を形成すると、樹脂膜の厚みが均一ではなく、さらに、樹脂膜のエッジにタレ（欠損）が発生することが確認された。
そこで、本発明では、パネルレベルパッケージを作成する際に、層間絶縁膜、表面保護膜、ダム材などの永久膜、または、レジスト膜といった樹脂膜とした際に均一性を向上し、エッジ部にタレが発生することを抑制できる感光性樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、パネルレベルパッケージを作成する際に、樹脂膜の均一性を向上し、エッジ部にタレが発生することを抑制する方法を検討した。
本発明者は、パネルレベルパッケージの基板表面には、従来のパッケージの基板とは異なり多種多様な材料が存在することに着目した。本発明者は、多種多様な基板材料と、感光性樹脂組成物との相性について検討を行った。その結果、特定の接触角の値を満たすことによって樹脂膜の均一性を向上し、エッジ部のタレを抑制できることを知見した。
この知見に基づき、本発明者は、各種基板に対する感光性樹脂組成物の接触角が特定の数値範囲内である感光性樹脂組成物を新たに設計することで、樹脂膜の厚みの均一性、エッジ部のタレといった塗工性を向上できる感光性樹脂組成物を実現できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】
本発明によれば、
パネルレベルパッケージ用の永久膜またはレジスト膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
アルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、溶剤とを含み、
下記の測定条件１に従って測定した、当該感光性樹脂組成物の接触角の最大値θｍａｘと、接触角の最小値θｍｉｎとの差θｍａｘ−θｍｉｎが４０°以下であり、
下記の測定条件１に従って測定した、当該感光性樹脂組成物の接触角の平均値θａｖｅが１０〜３０°である、感光性樹脂組成物
が提供される。
【０００７】
（測定条件１）
感光性樹脂組成物を、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるようにγ−ブチロラクトンで粘度調整したものを、温度２５℃で、下記の基板それぞれに２μＬ滴下する。滴下して１０秒後に測定される各基板に対する接触角θＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ及びθＳｉについて、最大のものをθｍａｘ、最小のものをθｍｉｎ、平均値をθａｖｅとする。
（基板）
基板としては、５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅、スパッタＣｕを表層とする基板、スパッタＡｌを表層とする基板、窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板及びベアシリコンウェハーを用いる。基板と接触角との対応は以下の通りとする。
・基板として５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅を用いたときの接触角をθＣＣＬとする。
・基板としてスパッタＣｕを表層とする基板を用いたときの接触角をθＣｕとする。
・基板としてスパッタＡｌを表層とする基板を用いたときの接触角をθＡｌとする。
・基板として窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板を用いたときの接触角をθＳｉＮとする。
・基板としてベアシリコンウェハーを用いたときの接触角をθＳｉとする。
【０００８】
また、本発明によれば、
上記感光性樹脂組成物を硬化させてなる、樹脂膜が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、
上記樹脂膜を備える、電子装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、パネルレベルパッケージを作成する際、層間絶縁膜、表面保護膜、ダム材などの永久膜、または、レジスト膜といった樹脂膜としたときに均一性を向上し、エッジ部にタレが発生することを抑制できる感光性樹脂組成物を提供する。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態について説明する。
数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」の意である。
【００１２】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージ用の永久膜またはレジスト膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、アルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、溶剤とを含み、下記の測定条件に従って測定した、当該感光性樹脂組成物の接触角の最大値θｍａｘと、接触角の最小値θｍｉｎとの差θｍａｘ−θｍｉｎが４０°以下であり、下記の測定条件１に従って測定した、当該感光性樹脂組成物の接触角の平均値θａｖｅが１０〜３０°である。
【００１３】
（測定条件１）
感光性樹脂組成物を、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるようにγ−ブチロラクトンで粘度調整したものを、温度２５℃で、下記の基板それぞれに２μＬ滴下する。滴下して１０秒後に測定される各基板に対する接触角θＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ及びθＳｉについて、最大のものをθｍａｘ、最小のものをθｍｉｎ、平均値をθａｖｅとする。
【００１４】
（基板）
基板としては、５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅、スパッタＣｕを表層とする基板、スパッタＡｌを表層とする基板、窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板及びベアシリコンウェハーを用いる。基板と接触角との対応は以下の通りとする。
・基板としてめっき銅を用いたときの接触角をθＣＣＬとする。
・基板としてスパッタＣｕを表層とする基板を用いたときの接触角をθＣｕとする。
・基板としてスパッタＡｌを表層とする基板を用いたときの接触角をθＡｌとする。
・基板として窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板を用いたときの接触角をθＳｉＮとする。
・基板としてベアシリコンウェハーを用いた時の接触角をθＳｉとする。
【００１５】
電子装置の分野では、近年、パネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ：ＰＬＰ）というパッケージ技術が開発されている。パネルレベルパッケージとは、ウエハーレベルパッケージに用いるウエハのよりも大きなパネル状の基板を用いて、一括製造されるパッケージである。
【００１６】
本発明者は、従来の感光性樹脂組成物を、パネルレベルパッケージ用の永久膜、レジスト膜といった樹脂膜に用いることを検討した。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物では、樹脂膜の厚みを均一に形成することが難しく、また、樹脂膜のエッジにタレ（欠損）が発生してしまうという不都合があった。そこで本発明者は、このような不都合を防ぐために、パネルレベルパッケージの基板について検討した。
検討において、本発明者は、パネルレベルパッケージの基板表面には、従来のパッケージに用いられてきた基板とは異なり、導体回路パターンを形成するため、または、防錆処理するための銅張積層板の銅箔や、スパッタにより形成された銅；アルミニウムによって構成されるパッド；窒化ケイ素などによって構成されるチップ上のパッシベーション；ケイ素などによって構成されるチップ；チップなどの各部材を封止するエポキシ樹脂封止材などの多種多様な材料が存在することに着目した。
【００１７】
そこで、本発明者は、上述した、種々の基板（５種類）に対する接触角の最大値θｍａｘと、接触角の最小値θｍｉｎとの差θｍａｘ−θｍｉｎが特定の数値以下であり、かつ、５つの接触角の平均値θａｖｅが特定の数値範囲内となる感光性樹脂組成物を新たに設計した。その結果、樹脂膜の厚みの均一性を向上し、エッジ部のタレの発生を抑制できることを知見した。
【００１８】
詳細なメカニズムは定かではないが、この理由は以下のように推測される。
従来の感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージの表面に存在する多種多様な材料全てと相性が良いわけではない。そして、パネルレベルパッケージの製造工程において、スリットコートなどの方法を用いて樹脂層を形成する際に、感光性樹脂組成物を弾いてしまう材料が存在していた。しかしながら、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、上記θｍａｘ−θｍｉｎが特定の数値範囲以下であり、かつ、θａｖｅが特定の数値範囲内であることにより、パネルレベルパッケージの基板表面に存在する多種多様な材料との相性が向上した（かつ／または、多種多様な材料との相性が平均化された）ものと推測される。これにより、感光性樹脂組成物をスリットコートしたとしても、感光性樹脂組成物が大きく弾かれることが無く、厚みが均一で、エッジ部のタレを抑制できる樹脂膜を形成できる。
【００１９】
以上より、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージを作成する際、層間絶縁膜、表面保護膜、ダム材などの永久膜、または、レジスト膜といった樹脂膜（非永久膜）としたときに、膜の均一性を高めることができ、エッジ部にタレが発生することを抑制できる。
【００２０】
（感光性樹脂組成物）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物の接触角の測定方法について説明する。
接触角を測定する基板としては、５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅、スパッタＣｕを表層とする基板、スパッタＡｌを表層とする基板、窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板及びベアシリコンウェハーを用いる。
また、接触角を測定する基板として、さらに、本実施形態に係る感光性樹脂組成物自身により形成された、膜厚１０μｍの膜を表層とする基板を用いることもできる。
【００２１】
ここで、基板と接触角との対応は以下の通りとする。
・基板として５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅を用いた時の接触角をθＣＣＬとする。
・基板としてスパッタＣｕを表層とする基板を用いたときの接触角をθＣｕとする。
・基板としてスパッタＡｌを表層とする基板を用いたときの接触角をθＡｌとする。
・基板として窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板を用いたときの接触角をθＳｉＮとする。
・基板としてベアシリコンウェハーを用いたときの接触角をθＳｉとする。
・基板として、本実施形態に係る感光性樹脂組成物自身により形成された、膜厚１０μｍの膜を表層とする基板を用いたときの接触角をθＰＳＰＩとする。
【００２２】
これらの基板に対して、接触角の測定を行う。接触角の測定は、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を、粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるようにγ−ブチロラクトンで粘度調整したものを、温度２５℃で２μＬ滴下して行う。ここでの「粘度」は、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度である。
接触角としては、滴下の１０秒後に測定される各基板に対する値を採用する。
なお、接触角の測定において、滴下する感光性樹脂組成物を粘度調整する理由は、接触角は感光性樹脂組成物の粘度により変動するところ、異なる感光性樹脂組成物の間で評価の基準を揃えるためである。もし、本実施形態の感光性樹脂組成物の粘度が、粘度調整せずともちょうど５０ｍＰａ・ｓであれば、粘度調整は不要である。
本実施形態においては、θＣＣＬ、θＰＳＰＩ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ及びθＳｉの最大値をθｍａｘとし、最小値をθｍｉｎとし、平均値をθａｖｅとし、標準偏差をθｓｔとする。
【００２３】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物の接触角の最小値θｍｉｎとの差θｍａｘ−θｍｉｎの上限値としては、４０°以下であり、３８°以下であることが好ましく、３５°以下であることがより好ましい。これにより、パネルレベルパッケージの基板上に存在する多種多様な材料に対する、感光性樹脂組成物の親和性をより均一に制御できる。また、これにより、スリットコートを用いて感光性樹脂組成物を塗工した際に、感光性樹脂組成物が基板に弾かられることを抑制できる。したがって、樹脂膜の厚みを均一にし、さらに、エッジ部のタレを抑制できる。
また、θｍａｘ−θｍｉｎは基本的に小さいほど樹脂膜を均一に作製できるが、θｍａｘ−θｍｉｎの下限値としては、例えば、０°以上でもよく、１°以上でもよく、２°以上でもよい。
【００２４】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物の接触角の最大値θｍａｘの上限値としては、例えば、５０°以下であることが好ましく、４８°以下であることがより好ましく、４５°以下であることがさらに好ましい。これにより、パネルレベルパッケージの基板上に存在する各種部材により感光性樹脂組成物が弾かれることを一層抑制できる。したがって、樹脂膜の厚みを均一にし、さらに、エッジ部のタレを抑制できる。
また、θｍａｘの下限値としては、例えば、２５°以上であってもよく、３０°以上であってもよく、３５°以上であってもよい。
【００２５】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物の接触角の最小値θｍｉｎの下限値としては、例えば３°以上であることが好ましく、５°以上であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物がパネルレベルパッケージの基板上に広がり過ぎることによって基板上から溢れることを抑制できる。
また、θｍｉｎの上限値としては、例えば、１５°以下であってもよく、１２°以下であってもよく、１０°以下であってもよい。
【００２６】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物の接触角の平均値θａｖｅの上限値としては、３０°以下であり、例えば、２８°以下であることが好ましく、２５°以下であることがより好ましい。これにより、パネルレベルパッケージの基板上に存在する各種部材によって感光性樹脂組成物が弾かれることを抑制できる。したがって、樹脂膜の厚みを均一にし、さらに、エッジ部のタレを抑制できる。
また、θａｖｅの下限値としては、１０°以上であり、例えば、１５°以上であることが好ましく、２０°以上であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物がパネルレベルパッケージの基板上に広がり過ぎることで基板上から溢れることを抑制できる。
【００２７】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物の接触角の標準偏差θｓｔの上限値としては、例えば、２５°以下であることが好ましく、２２°以下であることがより好ましく、２０°以下であることが更に好ましい。これにより、パネルレベルパッケージの基板上に存在するＣＣＬ、ＰＳＰＩ、Ｃｕ、Ａｌ、窒化ケイ素、Ｓｉといった各種部材に対する、感光性樹脂組成物の親和性のバラツキを低減できる。したがって、樹脂膜の厚みを均一にし、エッジ部のタレを抑制できる。
また、θｓｔの下限値としては、例えば、１°以上であってもよく、５°以上であってもよく、１０°以上であってもよい。
【００２８】
念のため、θＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ及びθＳｉそれぞれの典型的な数値範囲を記載しておくと、以下の通りである
θＣＣＬ：一例として１５〜５０°、具体的には２０〜４５°
θＣｕ：一例として１５〜５０°、具体的には２０〜４５°
θＡｌ：一例として３〜３０°、具体的には５〜２５°
θＳｉＮ：一例として３〜２５°、具体的には５〜２０°
θＳｉ：一例として３〜２５°、具体的には５〜２０°
【００２９】
本実施形態では、例えば、感光性樹脂組成物の調製方法、配合組成を適切に設定することにより、上述したθＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ及びθＳｉを好適な数値範囲内とし、θｍａｘ、θｍｉｎ、θａｖｅ及びθｓｔを制御することが可能である。これらの中でも、具体的には、ワニスである感光性樹脂組成物を作製する工程を全て窒素雰囲気下で行うこと；アルカリ可溶性樹脂から溶媒が完全に揮発してドライとなる工程を経ることなくワニスである感光性樹脂組成物を作製すること；混合溶媒中の溶媒比率を制御すること；混合溶媒と、アルカリ可溶性樹脂と、界面活性剤とに用いる材料の組み合わせを適切に選択することなどがθｍａｘ−θｍｉｎ及びθａｖｅを制御する重要な因子として挙げられる。これにより、詳細なメカニズムは定かではないが、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の分散性を向上し、多種多様な材料に対する接触角のバラツキを低減できると推測される。したがって、θｍａｘ−θｍｉｎを小さくし、さらに、θａｖｅを所望の数値範囲内とすることができる。
【００３０】
なお、パネルレベルパッケージのプロセスにおいては、感光性樹脂組成物で形成した膜の上に、さらに感光性樹脂組成物を形成するケースもありうる。よって、感光性樹脂組成物で形成した膜に対する接触角も適切な値であることが好ましい。
具体的には、本実施形態の感光性樹脂組成物により形成された膜厚１０μｍの膜を表層とする基板について、上述の測定条件１に従って測定した接触角をθＰＳＰＩとしたとき、θＰＳＰＩは１０〜３０°であることが好ましい。
より具体的には、θＰＳＰＩの上限値は、２８°以下であることが好ましく、２５°以下であることがより好ましい。また、θＰＳＰＩの下限値は、１０°以上であることが好ましく、１５°以上であることがより好ましい。
【００３１】
次に、本実施形態に係る感光性樹脂組成物が含有する成分について説明する。
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、溶剤とを含む。
【００３２】
（アルカリ可溶性樹脂）
アルカリ可溶性樹脂としては限定されず、樹脂膜に要求される機械的特性、光学特性などの物性に応じて選択することができる。アルカリ可溶性樹脂としては、具体的には、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、環状オレフィン樹脂などが挙げられる。アルカリ可溶性樹脂としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。アルカリ可溶性樹脂としては、上記具体例のうち例えば、ポリアミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂を用いることが好ましく、ポリベンゾオキサゾール樹脂を用いることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の分散性を向上できる。また、感光性樹脂組成物からなる樹脂膜の機械的強度といった物性を向上することで、膜厚の均一性を向上し、欠損が生じることを抑制できる観点でも好ましい。
【００３３】
（ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂）
ポリアミド樹脂としては、例えば、ポリアミドの構造単位に芳香族環を含む芳香族ポリアミドを用いることが好ましく、下記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むものがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物からなる樹脂膜の機械的強度といった物性を向上できる。したがって、膜厚の均一性を向上し、欠損が生じることを抑制できる観点でも好ましい。
なお、本実施形態において、芳香族環とは、ベンゼン環；ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環などの縮合芳香環；ピリジン環、ピロール環などの複素芳香環などを示す。本実施形態のポリアミド樹脂は、機械的強度などの観点から、芳香族環としてベンゼン環を含むことが好ましい。
【００３４】
【化１】
2019179093.tif 000002
【００３５】
上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、ポリベンゾオキサゾール樹脂の前駆体である。上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、例えば、１５０℃以上３８０℃以下の温度で、３０分間以上５０時間以下の条件で熱処理されることによって、脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾール樹脂とすることができる。ここで、上記式（ＰＡ１）の構造単位は、脱水閉環によって、下記式（ＰＢＯ１）で示される構造単位となる。
本実施形態に係るアルカリ可溶性樹脂が上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、例えば、感光性樹脂組成物を上記熱処理することで、脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾール樹脂としてもよい。すなわち、上記熱処理をした感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂であるポリベンゾオキサゾール樹脂を含む。
また、アルカリ可溶性樹脂が上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、後述する樹脂膜、電子装置を作製した後、上記熱処理をすることで、脱水閉環させ、ポリベンゾオキサゾール樹脂としてもよい。ポリアミド樹脂を脱水開環することによってポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合、機械的特性や熱的特性を向上できる。これは、樹脂膜の変形を抑制できる観点で都合がよい。
【００３６】
【化２】
2019179093.tif 000003
【００３７】
（ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂）
また、ポリアミド樹脂としては、例えば、下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むものを用いてもよい。
下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、ポリイミド樹脂の前駆体である。下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、例えば、１５０℃以上３８０℃以下の温度で、３０分間以上５０時間以下の条件で熱処理されることによって、脱水閉環し、ポリイミド樹脂とすることができる。ここで、下記式（ＰＡ２）の構造単位は、脱水閉環によって、下記式（ＰＩ１）で示される構造単位となる。
本実施形態に係るアルカリ可溶性樹脂が下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、感光性樹脂組成物を上記熱処理することで、脱水閉環し、ポリイミド樹脂としてもよい。すなわち、上記熱処理をした感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂であるポリイミド樹脂を含む。
また、アルカリ可溶性樹脂が下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、後述する樹脂膜、電子装置を作製した後、上記熱処理をすることで、脱水閉環し、ポリイミド樹脂としてもよい。
【００３８】
【化３】
2019179093.tif 000004
【００３９】
一般式（ＰＡ２）中、ＲＢ及びＲＣは、それぞれ独立して炭素数１以上３０以下の有機基である。
【００４０】
【化４】
2019179093.tif 000005
【００４１】
一般式（ＰＩ１）中、ＲＢ及びＲＣは、上記一般式（ＰＡ２）と同様である。
【００４２】
一般式（ＰＡ２）、一般式（ＰＩ１）におけるＲＢ及びＲＣとしては、具体的には、芳香族環を有する有機基であることが好ましい。
芳香族環を有する有機基としては、具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環またはアントラセン環を含むものが好ましく、ベンゼン環を含むものがより好ましい。これにより、アルカリ可溶性樹脂の分散性を向上し、多様な材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができる。
【００４３】
（ポリアミド樹脂の製造方法）
本実施形態に係るポリアミド樹脂は、例えば、以下のように重合される。
まず、重合工程（Ｓ１）によって、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとを重縮合させることで、ポリアミドを重合する。次いで、低分子量成分除去工程（Ｓ２）によって、低分子量成分を除去し、ポリアミドを主成分とするポリアミド樹脂を得る。
【００４４】
（重合工程（Ｓ１））
重合工程（Ｓ１）では、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとを重縮合させる。ポリアミドを重合する重縮合の方法としては限定されず、具体的には、溶融重縮合、酸塩化物法、直接重縮合などが挙げられる。
なお、ジカルボン酸モノマーの代わりに、テトラカルボン酸二無水物、トリメリット酸無水物、ジカルボン酸ジクロライドまたは活性エステル型ジカルボン酸からなる群より選ばれる化合物を用いてもよい。活性エステル型ジカルボン酸を得る方法としては、具体的には、ジカルボン酸に、１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾールなどに反応させる方法を挙げることができる。
【００４５】
以下にポリアミド樹脂の重合に用いるジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとについて説明する。なお、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとは、それぞれ、１種ずつのみ用いてもよいし、２種以上のジアミンモノマーおよび／または２種以上のジカルボン酸モノマーを用いてもよい。
【００４６】
（ジアミンモノマー）
重合に用いるジアミンモノマーとしては限定されず、例えば、構造中に芳香族環を含むジアミンモノマーを用いることが好ましく、構造中にフェノール性ヒドロキシル基を含むジアミンモノマーを用いることがより好ましい。このようなジアミンモノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、組成物としたときの分散性をより向上できる。
【００４７】
ここで、構造中にフェノール性ヒドロキシル基を含むジアミンモノマーとしては、例えば、下記一般式（ＤＡ１）で表される物が好ましい。このようなジアミンモノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、ポリアミド樹脂の分子鎖同士が、より密な構造を形成できる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、基板との密着性を向上できると考えられる。
なお、例えば、下記一般式（ＤＡ１）で表されるジアミンモノマーを用いた場合、ポリアミド樹脂は、下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含む。すなわち、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、例えば、下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むことが好ましい。
【００４８】
【化５】
2019179093.tif 000006
【００４９】
一般式（ＤＡ１）において、Ｒ４は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。Ｒ５〜Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基を表す。
【００５０】
【化６】
2019179093.tif 000007
【００５１】
一般式（ＰＡ２）において、Ｒ４、Ｒ５〜Ｒ１０は、上記一般式（ＤＡ１）と同様である。
【００５２】
一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ４は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。
なお、Ｒ４は、２価の基である。ここで、２価の基とは、原子価のことを示す。すなわち、Ｒ４が他の原子と結合する結合手が２個であることを示す。
【００５３】
一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ４が炭素原子を含む場合、Ｒ４は、例えば、炭素数１以上３０以下の基であり、炭素数１以上１０以下の基であること好ましく、炭素数１以上５以下の基であることがより好ましく、炭素数１以上３以下の基であることが更に好ましい。
【００５４】
一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ４が炭素原子を含む場合、Ｒ４としては、具体的には、アルキレン基、アリーレン基、ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−などのアルキルメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−ＣＨ２−などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、２個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基としては、具体的には、それぞれ、上述したアルキレン基、アリーレン基中の水素原子を、フッ素原子、塩素原子、臭素原子といったハロゲン原子で置換したものを用いることができる。これらの中でも、フッ素原子によって水素原子を置換したものを用いるものが好ましい。
【００５５】
一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ４が炭素原子を含まない場合、Ｒ４としては、具体的には、酸素原子または硫黄原子からなる基などが挙げられる。
【００５６】
一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ５−Ｒ１０は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基であり、例えば、水素または炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、水素または炭素数１以上５以下の有機基であることがより好ましく、水素または炭素数１以上３以下の有機基であることが更に好ましく、水素または炭素数１以上２以下の有機基であることが一層好ましい。これにより、ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。
【００５７】
一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ５−Ｒ１０の炭素数１以上３０以下の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。
【００５８】
一般式（ＤＡ１）で表されるジアミンモノマーとしては、具体的には、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’−メチレンビス（２−アミノ−３，６ジメチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２−アミノフェノール）、１，１−ビス（３−アミノ４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなどが挙げられる。これらのジアミンモノマーを用いることにより、ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。なお、ジアミンモノマーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
以下に、これらのジアミンモノマーの構造式を示す。
【００５９】
【化７】
2019179093.tif 000008
【００６０】
（ジカルボン酸モノマー）
重合に用いるジカルボン酸モノマーとしては限定されず、例えば、構造中に芳香族環を含むジカルボン酸モノマーを用いることが好ましい。
芳香族環を含むジカルボン酸モノマーとしては、例えば、下記一般式（ＤＣ１）で表されるものを用いることが好ましい。このようなジカルボン酸モノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、混合溶媒中での分散性を向上できる。そして、分散性向上により、θｍａｘ−θｍｉｎの値やθａｖｅの値を所望の数値に制御しやすくなる。
【００６１】
【化８】
2019179093.tif 000009
【００６２】
一般式（ＤＣ１）において、Ｒ１１は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。Ｒ１２〜Ｒ１９は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基を表す。
【００６３】
なお、例えば、下記一般式（ＤＣ１）で表されるジカルボン酸モノマーを用いた場合、ポリアミド樹脂は、典型的には下記一般式（ＰＡ３）で表される構造単位を含む。なお、一般式（ＰＡ３）において、Ｒ１１、Ｒ１２〜Ｒ１９の定義は、上記一般式（ＤＣ１）と同様である。
【００６４】
【化９】
2019179093.tif 000010
【００６５】
一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ１１は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。
なお、Ｒ１１は、２価の基である。ここで、２価の基とは、原子価のことを示す。すなわち、Ｒ１１が他の原子と結合する結合手が２個であることを示す。
【００６６】
一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ１１が炭素原子を含む場合、Ｒ１１は、例えば、炭素数１以上３０以下の基であり、炭素数１以上１０以下の基であること好ましく、炭素数１以上５以下の基であることがより好ましく、炭素数１以上３以下の基であることが更に好ましい。
【００６７】
一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ１１が炭素原子を含む場合、Ｒ１１としては、具体的には、アルキレン基、アリーレン基、ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−などのアルキルメチレン基；−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２−ＣＨ２−などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、２個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基としては、具体的には、それぞれ、上述したアルキレン基、アリーレン基中の水素原子を、フッ素原子、塩素原子、臭素原子といったハロゲン原子で置換したものを用いることができる。これらの中でも、フッ素原子によって水素原子を置換したものを用いるものが好ましい。
【００６８】
一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ１１が炭素原子を含まない場合、Ｒ１１としては、具体的には、酸素原子または硫黄原子からなる基などが挙げられる。
【００６９】
一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ１２−Ｒ１９は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基であり、例えば、水素または炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、水素または炭素数１以上５以下の有機基であることがより好ましく、水素または炭素数１以上３以下の有機基であることが更に好ましく、水素であることが一層好ましい。
【００７０】
一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ１２−Ｒ１９の炭素数１以上３０以下の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。
【００７１】
ジカルボン酸モノマーとしては、具体的には、ジフェニルエーテル４，４’−ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸などを用いることができる。ジカルボン酸モノマーとしては、上記具体例のうち、ジフェニルエーテル４，４’−ジカルボン酸またはイソフタル酸を用いることが好ましく、ジフェニルエーテル４，４’−ジカルボン酸を用いることがより好ましい。ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。
【００７２】
なお、重合工程（Ｓ１）と同時、または、重合工程（Ｓ１）の後に、ポリアミド樹脂の末端に存在するアミノ基を修飾することが好ましい。修飾は、例えば、ジアミンモノマーまたはポリアミド樹脂に対して、特定の酸無水物または特定のモノカルボン酸を反応させることで行うことができる。したがって、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、末端のアミノ基が特定の酸無水物または特定のモノカルボン酸によって修飾されてなることが好ましい。なお、上記特定の酸無水物、上記特定のモノカルボン酸とは、アルケニル基、アルキニル基、及びヒドロキシル基からなる群よりなる１種以上の官能基を有するものである。また、上記特定の酸無水物、特定のモノカルボン酸としては、例えば窒素原子を含むものが好ましい。これにより、ポストベーク後の感光性樹脂組成物と、Ａｌ、Ｃｕなどの金属との密着性を向上できる。
【００７３】
上記特定の酸無水物としては、具体的には、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、ｅｘｏ−３，６−エポキシ−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、ヘット酸無水物、４−エチニルフタル酸無水物、４−フェニルエチニルフタル酸無水物、４―ヒドロキシフタル酸無水物などが挙げられる。特定の酸無水物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７４】
なお、環形状の特定の酸無水物によって、ポリアミド樹脂の末端に存在するアミノ基を修飾した場合、環形状の特定の酸無水物は開環する。ここで、ポリアミド樹脂を修飾した後、環形状の特定の酸無水物に由来する構造単位を閉環することで、イミド環としてもよい。閉環する方法としては、例えば、熱処理などが挙げられる。
また、上記特定のモノカルボン酸としては、具体的には、５−ノルボルネン−２−カルボン酸、４―ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。上記特定のモノカルボン酸としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７５】
また、重合工程（Ｓ１）と同時、または、重合工程（Ｓ１）の後に、ポリアミド樹脂の末端に存在するカルボキシル基を修飾してもよい。修飾は、例えば、ジカルボン酸モノマーまたはポリアミド樹脂に対して、特定の窒素原子含有複素芳香族化合物を反応させることで行うことができる。したがって、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、末端のカルボキシル基が特定の窒素原子含有複素芳香族化合物によって修飾されてなることが好ましい。なお、上記特定の窒素原子含有複素芳香族化合物とは、１−（５−１Ｈ−トリアゾイル）メチルアミノ基、３−（１Ｈ−ピラゾイル）アミノ基、４−（１Ｈ−ピラゾイル）アミノ基、５−（１Ｈ−ピラゾイル）アミノ基、１−（３−１Ｈ−ピラゾイル）メチルアミノ基、１−（４−１Ｈ−ピラゾイル）メチルアミノ基、１−（５−１Ｈ−ピラゾイル）メチルアミノ基、（１Ｈ−テトラゾル−５−イル）アミノ基、１−（１Ｈ−テトラゾル−５−イル）メチル−アミノ基及び３−（１Ｈ−テトラゾル−５−イル）ベンズ−アミノ基からなる群よりなる１種以上の官能基を有するものである。これにより、感光性樹脂組成物中の孤立電子対の数を増加できる。したがって、プリベーク後、ポストベーク後の感光性樹脂組成物と、Ａｌなどの金属との密着性を向上できる。
上記特定の窒素原子含有複素芳香族化合物としては、具体的には、５−アミノテトラゾールなどが挙げられる。
【００７６】
（低分子量成分除去工程（Ｓ２））
上記重合工程（Ｓ１）に次いで、低分子量成分除去工程（Ｓ２）を行い、低分子量成分を除去することが好ましい。
具体的には、低分子量成分と、ポリアミド樹脂との混合物が含まれた有機層を、濾過などによって濃縮した後、水／イソプロパノールなどの有機溶媒に再度溶解させる。これにより、沈殿物をろ別し、低分子量成分が除去されたポリアミド樹脂を得ることができる。
【００７７】
なお、ポリアミド樹脂については、例えば、上記低分子量成分除去工程の後、溶媒が完全に揮発しドライとなる工程を経ることなくワニスである感光性樹脂組成物を調整することが好ましい。これにより、ポリアミド樹脂の分子間における、アミド結合に由来する相互作用によって、ポリアミドの分散性が低下することを抑制できる。したがって、パネルレベルパッケージの基板上における、多様な材料に対する接触角を均一に保つことができる。
【００７８】
（フェノール樹脂）
フェノール樹脂としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、フェノール−ビフェニルノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのフェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物；フェノールアラルキル樹脂などのフェノール化合物とジメタノール化合物との反応物などが挙げられる。なお、フェノール樹脂としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。
【００７９】
上述した、フェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物またはフェノール化合物とジメタノール化合物との反応物に用いられるフェノール化合物としては限定されない。
このようなフェノール化合物としては、具体的には、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾールなどのクレゾール類；２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノールなどのキシレノール類；ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノールなどのエチルフェノール類；イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールなどのアルキルフェノール類；レゾルシノール、カテコール、ハイドロキノン、ピロガロール、フロログルシノールなどの多価フェノール類；４，４’−ビフェノールなどのビフェニル系フェノール類が挙げられる。フェノール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００８０】
上述した、フェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物に用いられるアルデヒド化合物としては、アルデヒド基を有する化合物であれば限定されない。
このようなアルデヒド化合物としては、具体的には、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどが挙げられる。アルデヒド化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００８１】
上述した、フェノール化合物とジメタノール化合物との反応物に用いられるジメタノール化合物としては限定されない。
このようなジメタノール化合物としては、具体的には、１，４−ベンゼンジメタノール、１，３−ベンゼンジメタノール、４，４’−ビフェニルジメタノール、３，４’−ビフェニルジメタノール、３，３’−ビフェニルジメタノール、２，６−ナフタレンジメタノール、２，６−ビス（ヒドロキシメチル）−ｐ−クレゾールなどのジメタノール化合物；１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，３’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，６−ナフタレンジカルボン酸メチル、等のビス（アルコキシメチル）化合物、または１，４−ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，３−ビス（クロロメチル）ベンゼン，１，４−ビス（ブロモメチル）ベンゼン、１，３−ビス（ブロモメチル）ベンゼン、４，４’−ビス（クロロメチル）ビフェニル、３，４’−ビス（クロロメチル）ビフェニル、３，３’−ビス（クロロメチル）ビフェニル、４，４’−ビス（ブロモメチル）ビフェニル、３，４’−ビス（ブロモメチル）ビフェニルもしくは３，３’−ビス（ブロモメチル）ビフェニルなどのビス（ハルゲノアルキル）化合物、４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニルなどのビフェニルアラルキル化合物などが挙げられる。ジメタノール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。
【００８２】
（ヒドロキシスチレン樹脂）
ヒドロキシスチレン樹脂としては限定されず、具体的には、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレン誘導体、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
なお、ヒドロキシスチレン誘導体、スチレン誘導体としては、具体的には、ヒドロキシスチレン、スチレンの芳香族環が備える水素原子を一価の有機基で置換したものが挙げられる。水素原子を置換する一価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基などのアルキル基；アリル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；シクロプロピル基などのシクロアルキル基；エポキシ基オキセタニル基などのヘテロ環基などが挙げられる。
【００８３】
（環状オレフィン樹脂）
上記環状オレフィン系樹脂としては限定されず、具体的には、ノルボルネン及びノルボルネン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
ここで、ノルボルネン誘導体としては、具体的には、ノルボルナジエン、ビシクロ［２．２．１］−ヘプト−２−エン（慣用名：２−ノルボルネン）、５−メチル−２−ノルボルネン、５−エチル−２−ノルボルネン、５−ブチル−２−ノルボルネン、５−ヘキシル−２−ノルボルネン、５−デシル−２−ノルボルネン、５−アリル−２−ノルボルネン、５−（２−プロペニル）−２−ノルボルネン、５−（１−メチル−４−ペンテニル）−２−ノルボルネン、５−エチニル−２−ノルボルネン、５−ベンジル−２−ノルボルネン、５−フェネチル−２−ノルボルネン、２−アセチル−５−ノルボルネン、５−ノルボルネン−２−カルボン酸メチル、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物等が挙げられる。
【００８４】
感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の含有量の下限値は、例えば、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、３０質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、５０質量部以上であることが更に好ましく、６０質量部以上であることが一層好ましく、７０質量部以上であることが殊更好ましい。これにより、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の分散性を向上し、多様な材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができる。
また、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の含有量の上限値は、例えば、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、９５質量部以下であることが好ましく、９０質量部以下であることがより好ましく、８５質量部以下であることが更に好ましい。
なお、本実施形態において、感光性樹脂組成物の全固形分とは、溶媒を除いた、感光性樹脂組成物の含有成分の合計を示す。
【００８５】
（感光剤）
感光剤としては、光エネルギーを吸収することにより酸を発生する光酸発生剤を用いることができる。
光酸発生剤としては、具体的には、ジアゾキノン化合物；ジアリールヨードニウム塩；２−ニトロベンジルエステル化合物；Ｎ−イミノスルホネート化合物；イミドスルホネート化合物；２，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン化合物；ジヒドロピリジン化合物などが挙げられる。これらの中でも、感光性ジアゾキノン化合物を用いることが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度を向上することができる。したがって、パターンの精度を向上でき、外観を向上させることができる。なお、光酸発生剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。
また、感光性樹脂組成物がポジ型である場合には、感光剤として、上記具体例に加えて、トリアリールスルホニウム塩；スルホニウム・ボレート塩などのオニウム塩などを併せて用いてもよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度をさらに向上できる。
【００８６】
【化１０】
2019179093.tif 000011
【００８７】
【化１１】
2019179093.tif 000012
【００８８】
【化１２】
2019179093.tif 000013
【００８９】
【化１３】
2019179093.tif 000014
【００９０】
【化１４】
2019179093.tif 000015
【００９１】
以上の各ジアゾキノン化合物において、Ｑは、下記式（ａ）、下記式（ｂ）及び下記式（ｃ）に表される構造または、水素原子である。ただし、各ジアゾキノン化合物のＱのうち少なくとも１つは、下記式（ａ）、下記式（ｂ）及び下記式（ｃ）によって表される構造である。
ジアゾキノン化合物のＱとしては、下記式（ａ）または下記式（ｂ）を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の透明性を向上することができる。したがって、感光性樹脂組成物の外観を向上することができる。
【００９２】
【化１５】
2019179093.tif 000016
【００９３】
感光性樹脂組成物中の感光剤の含有量の下限値は、アルカリ可溶性樹脂を１００質量部としたとき、例えば、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることが更に好ましい。これにより、感光性樹脂組成物は適切な感度を発揮することができる。
また、感光性樹脂組成物中の感光剤の含有量の上限値は、アルカリ可溶性樹脂を１００質量部としたとき、例えば、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物がパネルレベルパッケージの基板表面に存在する材料によって弾かれることを抑制できる。
【００９４】
（溶剤）
本実施形態に係る溶剤としては、典型的には有機溶剤が用いられる。
具体的には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、３−メトキシ−Ｎ、Ｎ−ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチルホルムアミドなどのアミド系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、テトラブチル尿素、Ｎ，Ｎ’−ジメチルプロピレン尿素、１，３−ジメトキシ−１，３−ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピル−Ｏ−メチルイソ尿素、Ｏ，Ｎ，Ｎ’−トリイソプロピルイソ尿素、Ｏ−ｔｅｒｔ−ブチル−Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルイソ尿素、Ｏ−エチル−Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルイソ尿素、Ｏ−ベンジル−Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルイソ尿素などのウレア系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテルなどのエーテル系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテートなどのアセテート系溶媒；テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、２−エチルヘキサノール、ブタンジオール、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶媒；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、２−ヘプタノンなどのケトン系溶媒；γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）、γ−バレロラクトンなどのラクトン系溶媒；エチレンカルボナート、炭酸プロピレンなどのカーボネート系溶媒；ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホランなどのスルホン系溶媒；ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネートなどのエステル系溶媒；メシチレン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。溶媒としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ラクトン系溶剤が、塗布性やダレ防止の観点から好ましい。
【００９５】
溶媒としては、上記具体例のうち例えば、アミド系溶媒及びウレア系溶媒からなる群から選択される１種以上と、アセテート系溶媒及びラクトン系溶媒からなる群から選択される１種以上とを併用することが好ましい。これにより、アルカリ可溶性樹脂の分散性を向上できる。また、パネルレベルパッケージの基板表面に存在する各種材料に対する親和性を向上できる。したがって、各種材料に対する接触角を近しい数値範囲内とし、樹脂膜の均一性を向上し、エッジ部のタレを抑制することができる。
【００９６】
溶媒中のアミド系溶媒及びウレア系溶媒の合計含有量は、溶媒を１００質量部としたとき、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、２５質量部以上であることが更に好ましい。これにより、混合溶媒中の極性を向上させることができる。したがって、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂といったアルカリ可溶性樹脂の分散性を向上できる。以上より、多様な材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができる。
【００９７】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、さらに、密着助剤、熱架橋剤、界面活性剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、溶解促進剤、フィラー、増感剤等の添加剤を添加してもよい。
【００９８】
（密着助剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、密着助剤をさらに含んでもよい。密着助剤としては具体的には、トリアゾール化合物またはアミノシランを用いることができる。これにより、感光性樹脂組成物と、Ａｌ、Ｃｕといった金属部材との親和性を向上できる。したがって、樹脂膜の均一性を向上できる。
【００９９】
トリアゾール化合物としては、具体的には、４−アミノ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−アミン、４−アミノ−３，５−ジ−２−ピリジル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、３−アミノ−５−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−アミン、３，４−ジアミノ−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、３，５−ジアミノ−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、１，２，４−トリアゾール−３，４，５−トリアミン、３−ピリジル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−カルボキサミド、３，５−ジアミノ−４−メチル―１，２，４−トリアゾール、３−ピリジル−４−メチル−１，２，４−トリアゾール、４−メチル−１，２，４−トリアゾール−３−カルボキサミドなどの１，２，４−トリアゾールが挙げられる。トリアゾール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１００】
アミノシランとしては、具体的には、シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び３−アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ’ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス−（３−トリエトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス［３−（メチルジメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス［３−（メチルジエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（ジメチルメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ−［３−（メチルジメトキシシリル）プロピル］−Ｎ’−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジアミノヘキサン、Ｎ，Ｎ′−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジエチレントリアミンなどが挙げられる。アミノシランとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０１】
感光性樹脂組成物中の密着助剤の含有量の下限値は、例えば、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、１．０質量部以上であることがより好ましく、２．０質量部以上であることが更に好ましく、３．０質量部以上であることが一層好ましい。
【０１０２】
また、感光性樹脂組成物中の密着助剤の含有量の上限値は、例えば、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、例えば、１０質量部以下であることが好ましく、７質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることが更に好ましい。
密着助剤の含有量が上記数値範囲内であることによって、感光性樹脂組成物中に、密着助剤が好適に分散し、感光性樹脂組成物の被着体に対する密着力を向上できる。これにより、樹脂膜と、樹脂膜の被着体との間に異物が混入し、厚みが不均一になることを抑制できる観点で好ましい。
【０１０３】
（シランカップリング剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤としては、密着助剤として例示したアミノシラン以外のものが挙げられる。
シランカップリング剤としては、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン；３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリルシラン；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン；イソシアヌレートシラン；アルキルシラン；３−ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどのウレイドシラン；３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプトシラン；３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。
【０１０４】
（熱架橋剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と熱によって反応可能な熱架橋剤を含んでもよい。これにより、感光性樹脂組成物をポストベークした硬化物について、引張破断伸びといった機械的特性を向上できる。また、感光性樹脂組成物により形成される樹脂膜の感度を向上できる観点からも都合がよい。
熱架橋剤としては、具体的には、１，２−ベンゼンジメタノール、１，３−ベンゼンジメタノール、１，４−ベンゼンジメタノール（パラキシレングリコール）、１，３，５−ベンゼントリメタノール、４，４−ビフェニルジメタノール、２，６−ピリジンジメタノール、２，６−ビス（ヒドロキシメチル）−ｐ−クレゾール、４，４’−メチレンビス（２，６−ジアルコキシメチルフェノール）などのメチロール基を有する化合物；フロログルシドなどのフェノール類；１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，３’−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，６−ナフタレンジカルボン酸メチル、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメトキシメチルフェノール）などのアルコキシメチル基を有する化合物；ヘキサメチロールメラミン、ヘキサブタノールメラミン等から代表されるメチロールメラミン化合物；ヘキサメトキシメラミンなどのアルコキシメラミン化合物；テトラメトキシメチルグリコールウリルなどのアルコキシメチルグリコールウリル化合物；メチロールベンゾグアナミン化合物、ジメチロールエチレンウレアなどのメチロールウレア化合物；ジシアノアニリン、ジシアノフェノール、シアノフェニルスルホン酸などのシアノ化合物；１，４−フェニレンジイソシアナート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナートなどのイソシアナート化合物；エチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、イソシアヌル酸トリグリシジル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂型エポキシ樹脂などのエポキシ基含有化合物；Ｎ，Ｎ’−１，３−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンジマレイミドなどのマレイミド化合物などが挙げられる。熱架橋剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０５】
感光性樹脂組成物中の熱架橋剤の含有量の上限値は、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、例えば、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることがより好ましく、１２質量部以下であることが更に好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましい。これにより、熱架橋剤がフェノール性水酸基など溶媒和する官能基を備える場合でも、ポストベーク後の耐薬品性が低下することを抑制できる。
【０１０６】
また、感光性樹脂組成物中の熱架橋剤の含有量の下限値は、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることが更に好ましく、５質量部以上であることが一層好ましく、８質量部以上であることが殊更好ましい。
【０１０７】
（界面活性剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、界面活性剤をさらに含んでいてもよい。
界面活性剤としては、限定されず、具体的にはポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などのノニオン系界面活性剤；エフトップＥＦ３０１、エフトップＥＦ３０３、エフトップＥＦ３５２（新秋田化成社製）、メガファックＦ１７１、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１７７、メガファックＦ４４４、メガファックＦ４７０、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７５、メガファックＦ４８２、メガファックＦ４７７（ＤＩＣ社製）、フロラードＦＣ−４３０、フロラードＦＣ−４３１、ノベックＦＣ４４３０、ノベックＦＣ４４３２（スリーエムジャパン社製）、サーフロンＳ−３８１、サーフロンＳ−３８２、サーフロンＳ−３８３、サーフロンＳ−３９３、サーフロンＳＣ−１０１、サーフロンＳＣ−１０２、サーフロンＳＣ−１０３、サーフロンＳＣ−１０４、サーフロンＳＣ−１０５、サーフロンＳＣ−１０６、（ＡＧＣセイミケミカル社製）などの名称で市販されているフッ素系界面活性剤；オルガノシロキサン共重合体ＫＰ３４１（信越化学工業社製）；（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７、９５（共栄社化学社製）などが挙げられる。
【０１０８】
これらのなかでも、パーフルオロアルキル基を有するフッ素系界面活性剤を用いることが好ましい。パーフルオロアルキル基を有するフッ素系界面活性剤としては、上記具体例のうち、メガファックＦ１７１、メガファックＦ１７３、メガファックＦ４４４、メガファックＦ４７０、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７５、メガファックＦ４８２、メガファックＦ４７７（ＤＩＣ社製）、サーフロンＳ−３８１、サーフロンＳ−３８３、サーフロンＳ−３９３（ＡＧＣセイミケミカル社製）、ノベックＦＣ４４３０及びノベックＦＣ４４３２（スリーエムジャパン社製）から選択される１種または２種以上を用いることが好ましい。
【０１０９】
（酸化防止剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、酸化防止剤をさらに含んでもよい。酸化防止剤としては、フェノ−ル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエ−テル系酸化防止剤から選択される１種以上を使用できる。酸化防止剤は、感光性樹脂組成物により形成される樹脂膜の酸化を抑制できる。
【０１１０】
フェノ−ル系酸化防止剤としては、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、
オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６−ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジフェニル−４−オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ホスホネート、チオジエチレングリコールビス〔（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２−オクチルチオ−４，６−ジ（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノキシ）−ｓ−トリアジン、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチル−６−ブチルフェノール）、２，−２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ビス〔３，３−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、４，４’−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４−ｓ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス〔２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３，５−トリス〔（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（２−アクリロイルオキシ−３−ｔ−ブチル−５−メチルベンジル）フェノール、３，９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−２，４−８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン−ビス〔β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコ−ルビス〔β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、１，１’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（６−（１−メチルシクロヘキシル）−４−メチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス（２−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニルプロピオニロキシ）１，１−ジメチルエチル）��２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）サルファイド、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−２−メチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，４−ジメチル−６−（１−メチルシクロヘキシル、スチレネイティッドフェノール、２，４−ビス（（オクチルチオ）メチル）−５−メチルフェノール、などが挙げられる。
【０１１１】
リン系酸化防止剤としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト）、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、ビス−（２，６−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ミックスドモノａｎｄジ−ノニルフェニルホスファイト）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メトキシカルボニルエチル−フェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−オクタデシルオキシカルボニルエチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【０１１２】
チオエ−テル系酸化防止剤としては、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ビス（２−メチル−４−（３−ｎ−ドデシル）チオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル）スルフィド、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−ラウリル）チオプロピオネートなどが挙げられる。
【０１１３】
（フィラー）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、フィラーを更に含んでいてもよい。フィラーとしては、感光性樹脂組成物によってなる樹脂膜に求められる機械的特性、熱的特性に応じて適切な充填材を選択できる。
【０１１４】
フィラーとしては、具体的には、無機フィラーまたは有機フィラーなどが挙げられる。
上記無機フィラーとしては、具体的には、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、２次凝集シリカ、微粉シリカなどのシリカ；アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイトなどの金属化合物；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維などが挙げられる。無機フィラーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１５】
上記有機フィラーとしては、具体的には、オルガノシリコーンパウダー、ポリエチレンパウダーなどが挙げられる。有機フィラーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１６】
（感光性樹脂組成物の調製）
本実施形態における感光性樹脂組成物を調製する方法は限定されず、感光性樹脂組成物に含まれる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
例えば、上記各成分を、溶媒に混合して溶解することにより調製することができる。これにより、ワニスとした感光性樹脂組成物を得ることができる。
【０１１７】
なお、本実施形態において、パネルレベルパッケージの基板上に存在する各種材料に対する接触角を所望の数値内とする観点から、感光性樹脂組成物を調整する工程は、全て窒素雰囲気下で行うことが好ましい。これにより、酸素など空気の含有成分に活性を示す感光性樹脂組成物中の成分が失活する。したがって、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の分散性を向上することができる。
【０１１８】
（用途）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージ用の永久膜、レジスト膜などの樹脂膜を形成するために用いられる。これらの中でも、例えば、永久膜を用いる用途に用いられることが好ましい。
なお、本実施形態において、樹脂膜とは、感光性樹脂組成物の乾燥膜または硬化膜である。すなわち、本実施形態にかかる樹脂膜とは、感光性樹脂組成物を乾燥または硬化させてなるものである。
【０１１９】
上記永久膜は、例えば、感光性樹脂組成物を塗工し、次いで、プリベーク、露光及び現像を行い、所望の形状にパターニングし、そしてポストベークすることによって硬化させることにより得られた樹脂膜で構成される。永久膜は、電子装置の保護膜、層間膜、ダム材などに用いることができる。
【０１２０】
上記レジスト膜は、例えば、感光性樹脂組成物をレジスト膜にとってマスクされる対象に塗工し、感光性樹脂組成物から溶媒を除去することにより得られた樹脂膜で構成される。
【０１２１】
なお、上記永久膜またはレジスト膜の製造工程において、感光性樹脂組成物を塗工する工程は、例えば、スリットコートによって行われることが好ましい。これにより、パネル一面により均一な樹脂膜を形成することができる。
【０１２２】
永久膜またはレジスト膜の厚みは、特に限定されないが、例えば２〜３０μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍ程度である。
感光性樹脂組成物の塗工後、溶媒を除去する方法については、各種の方法を適用することできる（例えば加熱など）が、パネルレベルパッケージは比較的大面積であることを鑑みると、減圧乾燥を適用することが好ましい。つまり、感光性樹脂組成物を塗工したパネルを、減圧環境下（例えば３０Ｐａ以下の環境下）で乾燥させることが好ましい。なお、減圧乾燥を行うと、塗工時に発生しうるマイクロバブルを低減しうるメリットもある。
【０１２３】
プリベークを行う場合、その条件は、例えば、７０〜１６０℃で５秒〜３０分程度である。
露光については、様々な波長の電磁波や粒子線等を用いることができる。例えばｇ線、ｉ線のような紫外線、可視光線、レーザー、Ｘ線、電子線等が用いられる。好ましくはｇ線またはｉ線のような紫外線である。露光量は、感光性接着剤組成物の感度等に応じて適宜設定されるが、一例として３０〜３０００ｍＪ／ｃｍ２程度である。露光は、通常、適当なマスクパターンを用いるなどして行われる。
現像については、種々の現像液を適用することができる。例えば、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属の水酸化物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドのようなアルカリ現像液、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ブチル等の有機系現像液等が挙げられる。これらの中でも、アルカリ現像液が好ましく、特に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液が好ましい。現像液の供給方法としては、スプレー、パドル、浸漬等の方式が挙げられる。大面積のパネルの処理という点ではスプレー方式が好ましい。
ポストベークの条件（硬化条件）は特に限定されないが、例えば８０〜３００℃で３０〜３００分である。
【０１２４】
本実施形態の感光性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂膜を備える電子装置、具体的にはパネルレベルパッケージについて説明する。
パネルレベルパッケージは、例えば、コア、チップ、プリプレグ（ガラスクロスや炭素繊維のような繊維状補強材に、エポキシなどの熱硬化性樹脂を均等に含浸させた強化プラスチック材料）等の各種構造が、シート状の封止材で封止ないし固定されて、パネル状となったものである。また、パネルレベルパッケージには、通常、配線などとしてＣｕやＡｌなどの金属も用いられる（これら金属は通常めっき法やスパッタ法によりパネルレベルパッケージに組み込まれる）し、窒化ケイ素などのパッシベーション膜なども含まれうる。さらに、パネルレベルパッケージには、一態様として、感光性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂膜（例えば、本実施形態の感光性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂膜）が表面に形成される。
【０１２５】
つまり、パネルレベルパッケージの表面には、プリプレグ、導体回路パターンを形成するためのＣｕ箔、スパッタにより形成されたＣｕ／Ａｌ（配線、パッドなど）、感光性樹脂組成物の硬化物、窒化ケイ素パッシベーション膜、Ｓｉチップ、封止材の硬化物などが露出しうることとなる。
前述しているが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、θｍａｘ−θｍｉｎおよびθａｖｅが適切な数値であることにより、上記のような様々なパネルレベルパッケージにおいて均一な膜を形成することができ、また、エッジ部でのタレ抑制をすることができる。
【０１２６】
パネルレベルパッケージの形・大きさは、例えば、縦３００〜８００ｍｍ、横３００〜８００ｍｍの略長方形状である。業界では、例えば、４７０ｍｍ×３７０ｍｍや、６１０ｍｍ×４５７ｍｍ（２４インチ×１８インチ）や、パネルレベルパッケージが提案されている。このような大面積のパッケージを一括して製造することで、電子装置製造のコスト低減を図ることができる。
【実施例】
【０１２７】
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１２８】
まず、実施例及び比較例に用いた原料について詳細を説明する。
【０１２９】
＜アルカリ可溶性樹脂＞
以下の手順により、ポリアミド樹脂であるアルカリ可溶性樹脂１を準備した。
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコ内に、下記式（ＤＣ２）で表されるジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸２０６．５８ｇ（０．８００ｍｏｌ）と、１−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール・一水和物２１６．１９ｇ（１．６００ｍｏｌ）とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物１７０．２０ｇ（０．３４６ｍｏｌ）と、５−アミノテトラゾール４．０１ｇ（０．０４７ｍｏｌ）と、下記式（ＤＡ２）で表される４，４’−メチレンビス（２−アミノフェノール）４５．２２ｇ（０．１９６ｍｏｌ）と、下記式（ＤＡ３）で表される４，４’−メチレンビス（２−アミノ−３，６ジメチルフェノール）５６．２４ｇ（０．１９６ｍｏｌ）と、を入れた。その後、上記セパラブルフラスコ内に５７８．３ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンを加え、各原料成分を溶解させた。次に、オイルバスを用い、９０℃で５時間反応させた。次いで、上記セパラブルフラスコ内に２４．３４ｇ（０．１４１ｍｏｌ）の４−エチニルフタル酸無水物と、１２１．７ｇのＮ−メチル−２−ピロリドンとを加え、９０℃で２時間攪拌しながら反応させた後、２３℃まで冷却して反応を終了させた。
【０１３０】
セパラブルフラスコ内にある反応混合物を濾過して得られた濾過物を、水／イソプロパノール＝７／４（容積比）の溶液に投入した。その後、沈殿物を濾別し、水で充分洗浄し、その後、乾燥させることなくＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）に分散させることで目的のアルカリ可溶性樹脂１の溶液を得た。得られたアルカリ可溶性樹脂１の重量平均分子量Ｍｗは１８０８１であった。
【０１３１】
【化１６】
2019179093.tif 000017
【０１３２】
【化１７】
2019179093.tif 000018
【０１３３】
【化１８】
2019179093.tif 000019
【０１３４】
＜感光剤＞
各実施例及び各比較例に用いた感光剤について、詳細を説明する。
【０１３５】
（感光剤１）
以下の手順により、ジアゾキノン化合物である感光剤１を合成した。
温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、下記式（Ｐ−１）で表される化合物１１．０４ｇ（０．０２６ｍｏｌ）と、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロライド１８．８１ｇ（０．０７０ｍｏｌ）と、アセトン１７０ｇとを入れて撹拌し、溶解させた。
【０１３６】
次いで、反応溶液の温度が３５℃以上にならないようにウォーターバスでフラスコを冷やしながら、トリエチルアミン７．７８ｇ（０．０７７ｍｏｌ）とアセトン５．５ｇの混合溶液をゆっくり滴下した。そのまま室温で３時間反応させた後、酢酸１．０５ｇ（０．０１７ｍｏｌ）を添加し、さらに３０分反応させた。次いで、反応混合物を濾過した後、濾液を水／酢酸（９９０ｍＬ／１０ｍＬ）の混合溶液に投入した。次いで、沈殿物を濾集して水で充分洗浄した後、真空下で乾燥した。これにより、下記式（Ｑ−１）の構造で表される感光剤１を得た。
【０１３７】
【化１９】
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【０１３８】
＜密着助剤＞
・密着助剤１：下記式（９）で表されるシランカップリング剤
・密着助剤２：下記式（Ｓ１）で表されるＮ，Ｎ′−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン（信越化学社製、Ｘ−１２−５２６３ＨＰ）
【０１３９】
【化２０】
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【０１４０】
【化２１】
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【０１４１】
なお、密着助剤１は、以下のようにして合成したものである。
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸無水物（４５．６ｇ、３００ｍｍｏｌ）をＮ−メチル−２−ピロリドン（９７０ｇ）に溶解させ、恒温槽にて３０℃に調整した。次いで、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（６２ｇ、２８０ｍｍｏｌ）を滴下ロートに仕込み、６０分かけて溶解液へ滴下した。滴下完了後、３０℃、１８時間の条件下で撹拌し、上記式（９）で表されるシランカップリング剤を得た。
【０１４２】
＜熱架橋剤＞
・熱架橋剤１：フロログルシド
・熱架橋剤２：パラキシレングリコール（イハラニッケイ社製、ＰＸＧ）
【０１４３】
＜界面活性剤＞
・界面活性剤１：フッ素系界面活性剤（スリーエムジャパン社製、ＦＣ４４３０）
・界面活性剤２：ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物（ビックケミー・ジャパン社製、ＢＹＫ−３３３）
【０１４４】
＜溶剤＞
溶剤として、以下の溶剤１〜４を用いた。
・溶剤１：Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）
・溶剤２：γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）
・溶剤３：酢酸２−メトキシ−１−メチルエチル（ＰＧＭＥＡ）
・溶剤４：テトラメチル尿素（ＴＭＵ）
【０１４５】
（感光性樹脂組成物の調製）
実施例１〜７および比較例１〜３の感光性樹脂組成物を以下のようにして調製した。
まず、下記表１に示す配合割合に従って、溶剤を混合し、混合溶剤を作製した。
次いで、混合溶剤に、溶剤以外の各原料成分を添加、撹拌し、そして、孔径０．２μｍのＰＴＦＥ製メンブレンフィルターで濾過することで、各実施例および各比較例の感光性樹脂組成物のワニスを得た。混合溶剤の量については、各組成物において、固形分濃度１０〜４０質量％、粘度５０〜２０００ｍＰａ・ｓ程度となるように調整した。
界面活性剤の添加量は、混合溶剤を含む感光性樹脂組成物のワニス全体に対する濃度（ｐｐｍ）である。
【０１４６】
なお、各実施例の感光性樹脂組成物のワニスを作製する工程において、上述したアルカリ可溶性樹脂は、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）に溶解したまま混合溶剤に溶解させ、アルカリ可溶性樹脂から溶剤が完全に揮発する過程を含まなかった。
また、各実施例の感光性樹脂組成物のワニスを作製する工程は、混合溶剤の作製から全て、窒素雰囲気下で行った。一方、各比較例の組成物の調製は、通常のＡｉｒ雰囲気下で行った。
【０１４７】
（接触角）
各実施例、比較例の感光性樹脂組成物について、５ｗｔ％硫酸水溶液で表面を洗浄しためっき銅（ＣＣＬ）、スパッタＣｕを表層とする基板、スパッタＡｌを表層とする基板、窒化ケイ素のＣＶＤ膜を表層とする基板、ベアシリコンウェハー、感光性樹脂組成物の硬化膜（ＰＳＰＩ）からなる基板に対する接触角を測定した。
【０１４８】
なお、ＣＣＬとしては、以下手順により作成されたものを用いた。
（１）国際公開第２００８／０４４５５２号の段落００６６および００６７の記載に準じて、基材付き絶縁シートを作製した。
（２）多層基板材料Ｒ−１７６６（パナソニック社、厚さ０．４ｍｍ）を準備し、これの表裏に、上記（１）で作製した基材付き絶縁シートの絶縁シート面を内側にして重ね合わせた。これを、真空加圧式ラミネーター装置を用いて、温度１００℃、圧力１ＭＰａにて真空加熱加圧成形させ、その後、熱風乾燥装置にて１７０℃で６０分間加熱硬化行った。これにより多層構造体を得た。
（３）上記（２）で得られた多層構造体から基材を剥離し、７０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製・「スウェリングディップ  セキュリガント  Ｐ」）に１０分間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カリウム水溶液（アトテックジャパン社製・「コンセントレート  コンパクト  ＣＰ」）に２０分浸漬した。その後、中和して粗化処理を行った。
これを脱脂、触媒付与、活性化の工程を経た後、無電解銅メッキ皮膜を厚さ約１μｍ、電気メッキ銅を厚さ３０μｍ形成させ、熱風乾燥装置にて２００℃で６０分間アニール処理を行った。
（４）上記（３）で得られためっき銅付き基板を、５ｗｔ％硫酸水溶液で３０秒浸漬洗浄し、その後、純水で洗浄し、Ｎ２ガスで風乾した。
以上により、表面にめっき銅を備える基板を得た。
【０１４９】
スパッタＣｕ、スパッタＡｌ、窒化ケイ素のＣＶＤ膜については、株式会社協同インターナショナルより購入したものを用いた。
ベアシリコンウェハーについては、株式会社アドバンテックより購入したものを用いた。
ＰＳＰＩについては、シリコンウェハ上に、各実施例または比較例の感光性樹脂組成物を塗布し２２０℃で６０分硬化させることで得た、厚み１０μｍの膜を表層とする基板を用いた。
【０１５０】
接触角測定の具体的手順として、まず、各実施例および比較例の組成物について、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるようにγ−ブチロラクトンで粘度調整した。
次いで、温度２５℃で、各基板の上に、上記で粘度調整した感光性樹脂組成物のワニス２ｍｌを着滴してから１０秒後の接触角を液滴法にて評価した。なお、測定は接触角計（協和界面科学社製、ＤＲＯＰＭＡＳＴＥＲ−５０１）を用いて行った。
これにより、ＣＣＬ、スパッタＣｕ、スパッタＡｌ、窒化ケイ素、ベアシリコンウェハーおよびＰＳＰＩに対する接触角（θＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ、θＳｉ、θＰＳＰＩ）を評価した。また、得られたθＣＣＬ、θＣｕ、θＡｌ、θＳｉＮ、θＳｉの平均値をθａｖｅ、標準偏差をθｓｔ、最大値をθｍａｘ、最小値をθｍｉｎとして算出した。評価結果を下記表１に示す。なお、単位は「°」である。
【０１５１】
（塗布性評価（膜厚の均一性およびエッジ部のタレ））
各実施例、比較例の感光性樹脂組成物をパネルレベルパッケージ用の永久膜としたときの、永久膜の膜厚の均一性、及び、永久膜のエッジ部のタレ（欠損）といった塗布性について評価を行った。以下に詳細を説明する。
【０１５２】
まず、銅回路を備える銅張積層板、アルミニウムからなるパッドを備える窒化ケイ素からなるチップ、アルミニウムからなるパッドを備えるケイ素（Ｓｉ）からなるチップを表面に備える基板を準備した。
この基板表面に、スリットコート法により、各実施例、各比較例の感光性樹脂組成物を塗工し、減圧乾燥を行った。なお、今回の評価では、感光性樹脂組成物として、上記の接触角評価と同様、γ−ブチロラクトンで粘度５０ｍＰａ．ｓに調整されたものを塗工した。
【０１５３】
次いで、ホットプレートを用いて、温度１１０℃で４分間プリベークした。これにより、膜厚１０．９μｍのプリベークした感光性樹脂組成物を得た。
プリベークした感光性樹脂組成物をパターンマスキングし、ブロードバンドマスクアライナー（ＳＵＳＳ  ＭｉｃｒｏＴｅｃ社製、ＭＡ８）を用いてブロードバンド露光を行った。露光後、現像液として２．３８質量％テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて現像処理を行い、パターンマスキングを取り除いた。なお、パターンマスキングには、幅０．８８μｍ〜５０μｍの残しパターン及び抜きパターンが描かれているマスク（凸版印刷社製マスク、テストチャートＮｏ．１）を用いた。次いで、オーブンを用いて、窒素雰囲気下、温度２２０℃で１時間ポストベークした感光性樹脂組成物を得た。
【０１５４】
得られたポストベークした感光性樹脂組成物について厚みの均一性を評価した。具体的には、残しパターン部分の任意の３箇所の厚みを測定し、厚みが最も大きかった箇所と、厚みが最も小さかった箇所との厚みの差が、実用上問題ないレベルと言える２μｍ以下のものを「○」、２μｍを越えるものを「×」とした。
【０１５５】
また、得られたポストベークした感光性樹脂組成物を観察し、以下の基準で永久膜のエッジ部（スリットコートで膜形成した際の端部に相当）のタレの有無を下記の評価基準で評価した。
○：タレは認められなかった。
×：タレが認められた。
【０１５６】
【表１】
2019179093.tif 000023
【０１５７】
上記表１に示される通り、各実施例の感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージを作成する工程において、樹脂膜を形成する際の塗膜の均一性が向上し、エッジ部にタレが発生することを抑制できることが確認された。
一方、各比較例の感光性樹脂組成物（θａｖｅが３０°超であり、θｍａｘ−θｍｉｎは４０°以上である）は、塗膜の均一性およびエッジ部のタレについて実施例に劣る性能であった。