(57)【要約】【課題】短時間で、かつベースシートへの配線パターンの積層前に、配線不具合を検査できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一態様は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備える配線基板の製造方法である。配線基板の製造方法は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備えるベースシートを用意する工程と、ベースシートの配線が露出した重ね合わせ面を撮像した第１データを取得する工程と、第２データとして、ベースシートの重ね合わせ面に重ね合わせられる配線パターンを取得する工程と、第１データと第２データとの重ね合わせの基準位置を取得する工程と、第１データと第２データとを基準位置に基づいて合成した合成画像データを作成する工程と、合成画像データに基づいて配線の不具合を検査する工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備える配線基板の製造方法であって、
セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備えるベースシートを用意する工程と、
前記ベースシートの前記配線が露出した重ね合わせ面を撮像した第１データを取得する工程と、
第２データとして、前記ベースシートの前記重ね合わせ面に重ね合わせられる配線パターンを取得する工程と、
前記第１データと前記第２データとの重ね合わせの基準位置を取得する工程と、
前記第１データと前記第２データとを前記基準位置に基づいて合成した合成画像データを作成する工程と、
前記合成画像データに基づいて配線の不具合を検査する工程と、
を備える、配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記検査する工程の後に、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、前記配線パターンとを含むラミネートシートを、前記ベースシートに圧着する工程をさらに備える、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２データを取得する工程では、前記ラミネートシートの平面画像の撮像により前記第２データを取得する、請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記検査する工程の後に、前記ベースシートの前記重ね合わせ面に前記配線パターンを印刷する工程をさらに備える、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２データを取得する工程では、前記配線パターンを印刷するためのマスクパターン、又は前記配線パターンの印刷パターンを前記第２データとして取得する、請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記配線基板は、複数の基板個片を含む多数個取り配線基板であり、
前記検査する工程で得られた検査結果を、前記配線基板における基板個片ごとに可視化する工程をさらに備える、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備える配線基板における配線の検査方法であって、
セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備えるベースシートを用意する工程と、
前記ベースシートの前記配線が露出した重ね合わせ面を撮像した第１データを取得する工程と、
第２データとして、前記ベースシートの前記重ね合わせ面に重ね合わせられる配線パターンを取得する工程と、
前記第１データと前記第２データとの重ね合わせの基準位置を取得する工程と、
前記第１データと前記第２データとを前記基準位置に基づいて合成した合成画像データを作成する工程と、
前記合成画像データに基づいて配線の不具合を検査する工程と、
を備える、配線の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板の製造方法及び配線の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック製の少なくとも１つの絶縁層と複数の配線層とを交互に積層した配線基板は、一般に１つの絶縁層に１つの配線層を配置した複数のシートを圧着し、焼成することで得られる。また、配線層の一部は、印刷によって圧着後のシート体に直接形成される。
【０００３】
このような多層配線基板において、シートの変形や形成寸法のバラツキによって、配線層の位置がずれることがある。配線層の位置がずれると、配線層間を接続する導体（いわゆるビア）において配線不具合が発生することがある。
【０００４】
このような不具合を抑制するために、抜き取り検査によってスルーホールの位置や大きさを検査する方法が考案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１９７４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の検査方法では、シートに局所的に発生する非線形的な変形による、配線とビアとの絶縁間隔や短絡の発生可能性について、シート全体に対し短時間で検査することは困難である。
【０００７】
本開示の一局面は、短時間で、かつベースシートへの配線パターンの積層前に、配線不具合を検査できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備える配線基板の製造方法である。配線基板の製造方法は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備えるベースシートを用意する工程と、ベースシートの配線が露出した重ね合わせ面を撮像した第１データを取得する工程と、第２データとして、ベースシートの重ね合わせ面に重ね合わせられる配線パターンを取得する工程と、第１データと第２データとの重ね合わせの基準位置を取得する工程と、第１データと第２データとを基準位置に基づいて合成した合成画像データを作成する工程と、合成画像データに基づいて配線の不具合を検査する工程と、を備える。
【０００９】
このような構成によれば、第１データと第２データとの合成画像データの解析により、ベースシート全体に亘って、配線パターンの重ね合わせ後の配線状態を短時間で判定することができる。そのため、配線パターンを実際にベースシートへ重ね合わせる前に、局所的な変形による配線の不具合を短時間で検査することができる。
【００１０】
本開示の一態様は、検査する工程の後に、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、配線パターンとを含むラミネートシートを、ベースシートに圧着する工程をさらに備えてもよい。このような構成によれば、複数の絶縁層が積層された多層配線基板における圧着工程前の検査することができる。
【００１１】
本開示の一態様は、第２データを取得する工程では、ラミネートシートの平面画像の撮像により第２データを取得してもよい。このような構成によれば、ラミネートシートにおける局所的な変形も考慮した上で、配線の不具合を検査できる。そのため、検査精度が向上する。
【００１２】
本開示の一態様は、検査する工程の後に、ベースシートの重ね合わせ面に配線パターンを印刷する工程をさらに備えてもよい。このような構成によれば、配線パターンをベースシートに印刷によって形成する場合において、印刷前に配線不具合の検査することができる。
【００１３】
本開示の一態様は、第２データを取得する工程では、配線パターンを印刷するためのマスクパターン、又は配線パターンの印刷パターンを第２データとして取得してもよい。このような構成によれば、印刷される配線パターンとベースシートとの配線の不具合を、容易かつ確実に検査できる。
【００１４】
本開示の一態様では、配線基板は、複数の基板個片を含む多数個取り配線基板であってもよい。また、配線基板の製造方法は、検査する工程で得られた検査結果を、配線基板における基板個片ごとに可視化する工程をさらに備えてもよい。このような構成によれば、複数の基板個片に対し、同時に検査判定を行うことができる。また、不具合の発生傾向の確認が容易になる。
【００１５】
本開示の別の態様は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備える配線基板における配線の検査方法である。配線の検査方法は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、金属を主成分とする配線とを備えるベースシートを用意する工程と、ベースシートの配線が露出した重ね合わせ面を撮像した第１データを取得する工程と、第２データとして、ベースシートの重ね合わせ面に重ね合わせられる配線パターンを取得する工程と、第１データと第２データとの重ね合わせの基準位置を取得する工程と、第１データと第２データとを基準位置に基づいて合成した合成画像データを作成する工程と、合成画像データに基づいて配線の不具合を検査する工程と、を備える。
【００１６】
このような構成によれば、配線パターンをベースシートへ重ね合わせる前に、局所的な変形による配線の不具合を短時間で検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図２Ａは、図１の配線基板の製造方法で用いるベースシートの模式的な斜視図であり、図２Ｂは、図１の配線基板の製造方法で用いるラミネートシートの模式的な斜視図である。
【図３】図３Ａは、第１データの模式図であり、図３Ｂは、ラミネートシートを撮像した画像の模式図であり、図３Ｃは、第２データの模式図であり、図３Ｄは、合成画像データの模式図である。
【図４】図４Ａは、ベースシートにラミネートシートを重ね合わせた正常な状態を示す模式的な断面図であり、図４Ｂは、ベースシートにラミネートシートを重ね合わせた状態における不具合を示す模式的な断面図である。
【図５】図５は、個片ごとの不良の有無を表示するマップの一例である。
【図６】図１とは異なる実施形態における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図７Ａは、第１データの模式図であり、図７Ｂは、第２データの模式図であり、図７Ｃは、合成画像データの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
図１の配線基板の製造方法は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、少なくとも１つの絶縁層に配置された金属を主成分とする配線とを備える配線基板を、ベースシートとラミネートシートとの圧着を用いて製造する方法である。
【００１９】
ここで、「主成分」とは、９０質量％以上含まれる成分である。
配線基板の絶縁層を構成するセラミックとしては、例えば、アルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ガラス等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２０】
また、配線基板の配線を構成する金属としては、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、これらの合金等が挙げられる。
【００２１】
本実施形態の配線基板の製造方法は、ベースシート用意工程Ｓ１０と、第１データ取得工程Ｓ２０と、第２データ取得工程Ｓ３０と、基準位置取得工程Ｓ４０と、合成画像データ作成工程Ｓ５０と、検査工程Ｓ６０と、検査結果出力工程Ｓ７０と、圧着工程Ｓ８０と、焼成工程Ｓ９０とを備える。なお、本実施形態では、複数の基板個片を含む多数個取り配線基板を製造する。
【００２２】
＜ベースシート用意工程＞
本工程では、図２Ａに示すベースシート１を用意する。ベースシート１は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、絶縁層に配置された金属を主成分とする配線とを備える。
【００２３】
なお、ベースシート１の絶縁層は、焼成前のいわゆるセラミックグリーンシートである。また、「配線」とは、絶縁層の表面に配置された配線層のほか、絶縁層を厚み方向に貫通する導体（いわゆるビア）の一部も含む概念である。
【００２４】
ベースシート１は、製品領域１１と、複数のマーカー１２とを有する。製品領域１１には、複数の基板個片ごとに形成された複数の配線が配置されている。複数のマーカー１２は、後述するラミネートシート２との重ね合わせ位置の基準となる。複数のマーカー１２としては、例えば貫通孔、印刷によるマーク等が使用できる。
【００２５】
ベースシート１は、１つの絶縁層の少なくとも一方の表面に配線層が形成された単層シートであってもよい。また、ベースシート１は、複数の絶縁層が圧着等により重ね合わされ、各絶縁層の少なくとも一方の表面に配線層が形成された多層シートであってもよい。
【００２６】
また、本工程では、図２Ｂに示すラミネートシート２も用意する。ラミネートシート２は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、ベースシート１に重ね合わせられ、ベースシート１の配線層と電気的に接続される配線パターンとを含んだセラミックグリーンシートである。
【００２７】
この配線パターンは、例えば、ラミネートシート２の絶縁層を厚み方向に貫通する複数の導体の露出部が、ラミネートシート２の重ね合わせ面２３に形成する配置パターンである。また、ラミネートシート２は、製品領域２１と、ベースシート１の複数のマーカー１２と対応する複数のマーカー２２とを有する。
【００２８】
＜第１データ取得工程＞
本工程では、ベースシート１の配線層が露出した重ね合わせ面（つまりラミネートシート２が重ね合わせられる表面）１３を撮像した第１データを取得する。
【００２９】
第１データは、ベースシート１を重ね合わせ面１３側からカメラによって撮影することで取得できる。このようにして取得した第１データの例を図３Ａに示す。なお、図３Ａは、第１データのうち、１つの配線基板（つまり個片）に対応する部分を取り出したものを示している。
【００３０】
一般に、セラミックが白色であるのに対し配線は黒色に近いため、第１データは、例えば図３Ａのように、配線層１Ｂを絶縁層１Ａよりも低輝度の（つまり暗い）色で表したデータとして表現される。また、図示していないが、第１データには、ベースシート１における複数のマーカー１２の位置も含まれている。
【００３１】
＜第２データ取得工程＞
本工程では、第２データとして、ベースシート１の重ね合わせ面１３に重ね合わせられる配線パターンを取得する。
【００３２】
本実施形態では、ラミネートシート２の平面画像の撮像により第２データを取得する。第２データは、ラミネートシート２を重ね合わせ面（つまり配置パターンが露出している面）２３側からカメラによって撮影した画像（図３Ｂ参照）を反転することで取得できる。つまり、第２データは、第１データと同じ方向からラミネートシート２の配線パターン２Ｂを視た透視図のデータである。
【００３３】
このようにして取得した第２データの例を図３Ｃに示す。なお、図３Ｂ，３Ｃは、図３Ａと同様に、第２データのうち、１つの配線基板（つまり個片）に対応する部分を取り出したものを示している。また、撮像方法によっては、必ずしもラミネートシート２を撮影した画像を反転させる必要はない。
【００３４】
第２データは、配線パターン２Ｂを絶縁層２Ａよりも低輝度の色で表したデータとして表現される。なお、配線パターン２Ｂは、第１データの配線層１Ｂよりもさらに低輝度の色（例えば黒色）とされ、絶縁層２Ａは、第１データの絶縁層１Ａと同じ色（例えば白色）とされている。また、図示していないが、第２データには、ラミネートシート２における複数のマーカー２２の位置も含まれている。
【００３５】
なお、第２データ取得工程Ｓ３０は、必ずしも第１データ取得工程Ｓ２０の後に行なわれる必要はない。第２データ取得工程Ｓ３０は、第１データ取得工程Ｓ２０の前に行なわれてもよいし、第１データ取得工程Ｓ２０と同時に行なわれてもよい。
【００３６】
＜基準位置取得工程＞
本工程では、第１データと第２データとを合成する前に、第１データと第２データとの重ね合わせの基準位置を取得する。
【００３７】
具体的には、まず、第１データに含まれる複数のマーカー１２の位置と、第２データに含まれる複数のマーカー２２の位置とをパターンサーチ等の画像処理によって検出し、これら複数のマーカーの座標を検出する。
【００３８】
次に、ベースシート１に対するラミネートシート２の姿勢（つまり相対位置及び相対角度）のうち、対応するマーカー同士における座標のズレが最も小さくなる姿勢を算出し、この姿勢を重ね合わせの基準位置とする。
【００３９】
＜合成画像データ作成工程＞
本工程では、第１データと第２データとを基準位置に基づいて合成した合成画像データを作成する。
【００４０】
合成画像データの例を図３Ｄに示す。合成画像データは、例えば、第１データと第２データとの同一座標において、輝度の最小値をとる（つまり、第１データと第２データのうち、より暗い色を選択する）演算によって容易に得られる。
【００４１】
＜検査工程＞
本工程では、合成画像データ作成工程Ｓ５０で得た合成画像データに基づいて配線の不具合を検査する。
【００４２】
本工程における配線の不具合とは、例えば、配線パターン２Ｂが意図した位置に対し、許容範囲以上にずれることによる配線の異常である。このような不具合は、合成画像データにおいて２値化処理を行って配線パターン２Ｂと絶縁層１Ａ又は配線層１Ｂとの位置関係を算出することで確認できる。また、良品画像との差分（つまり位置ズレ量）を算出して不具合の確認を行ってもよい。
【００４３】
上記不具合がない場合は、図４Ａに示すように、ベースシート１にラミネートシート２を重ね合わせた際に、ラミネートシート２の配線パターン２Ｂを構成する複数の導体２Ｃが、ベースシート１の配線層１Ｂの対応する部分に正常に接続される。
【００４４】
一方、上記不具合がある場合は、図４Ｂに示すように、ベースシート１にラミネートシート２を重ね合わせた際に、配線パターン２Ｂを構成する少なくとも１つの導体２Ｃが、配線層１Ｂの絶縁される部分に近接又は当接してしまう、配線の異常が発生する。
【００４５】
＜検査結果出力工程＞
本工程では、検査工程Ｓ６０で得られた検査結果を、多数個取り配線基板における基板個片ごとに可視化して同時に出力する。
【００４６】
具体的には、図５に示すように、個片ごとに不良の有無をマップとしてディスプレイ等に表示する。図５では、各セルが個片を表しており、白色のセルは不具合のない良品、網掛けのセルは不具合のある不良品である。これにより、シートのペアの相性判断や、極端な変形を有するシートを検出することができる。
【００４７】
検査結果において、配線基板の不具合が一定数以上である場合は、ベースシート１又はラミネートシート２を別の物に交換する。その後、再度、第１データ取得工程Ｓ２０又は第２データ取得工程Ｓ３０以降の工程を行う。
【００４８】
なお、ベースシート用意工程Ｓ１０と、第１データ取得工程Ｓ２０と、第２データ取得工程Ｓ３０と、基準位置取得工程Ｓ４０と、合成画像データ作成工程Ｓ５０と、検査工程Ｓ６０とは、配線基板における配線の検査方法１００を構成している。
【００４９】
＜圧着工程＞
本工程は、検査工程Ｓ６０後、多数個取り配線基板の不具合が一定数以下であると判断された場合に、ラミネートシート２をベースシート１に圧着する。
【００５０】
この圧着は、図４Ａに示すように、ベースシート１の重ね合わせ面１３とラミネートシート２の重ね合わせ面２３とが重なるように行われる。このとき、ベースシート１の複数のマーカー１２と、ラミネートシート２の複数のマーカー２２とを用いて位置合わせが行われる。
【００５１】
＜焼成工程＞
本工程では、圧着したベースシート１及びラミネートシート２を焼成する。この焼成は、各セラミックグリーンシートが焼結する温度に加熱することで行われる。これにより、多数個取り配線基板が形成される。
【００５２】
なお、ベースシート１及びラミネートシート２に対し、さらに少なくとも１つのセラミックシートを圧着してから焼成を行ってもよい。
また、形成された多数個取り配線基板を個片化することにより、複数の配線基板を得ることができる。
【００５３】
［１−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）第１データと第２データとの合成画像データの解析により、ベースシート１全体に亘って、ラミネートシート２の配線パターン２Ｂの重ね合わせ後の配線状態を短時間で判定することができる。
【００５４】
そのため、ラミネートシート２を実際にベースシート１へ重ね合わせる前（つまり、複数の絶縁層が積層された多層配線基板における圧着工程前）に、局所的な変形による配線の不具合を短時間で検査することができる。その結果、多数個取り配線基板の生産性を高めることができる。
【００５５】
（１ｂ）ラミネートシート２の平面画像の撮像により第２データを取得することで、ラミネートシート２における局所的な変形も考慮した上で、配線の不具合を検査できる。そのため、検査精度が向上する。
【００５６】
（１ｃ）検査結果出力工程Ｓ７０で多数個取り配線基板における基板個片ごとに検査結果を可視化することで、複数の基板個片に対し同時に検査判定を行うことができる。また、不具合の発生傾向の確認が容易になる。
【００５７】
［２．第２実施形態］
［２−１．構成］
図６の配線基板の製造方法は、セラミックを主成分とする少なくとも１つの絶縁層と、少なくとも１つの絶縁層に配置された金属を主成分とする配線とを備える配線基板を、ベースシートに対する配線パターンの印刷を用いて製造する方法である。
【００５８】
本実施形態の配線基板の製造方法は、ベースシート用意工程Ｓ１１と、第１データ取得工程Ｓ２０と、第２データ取得工程Ｓ３１と、基準位置取得工程Ｓ４０と、合成画像データ作成工程Ｓ５０と、検査工程Ｓ６０と、検査結果出力工程Ｓ７０と、印刷工程Ｓ８１とを備える。なお、本実施形態でも、第１実施形態と同様に、複数の基板個片を含む多数個取り配線基板を製造する。
【００５９】
第１データ取得工程Ｓ２０、基準位置取得工程Ｓ４０、合成画像データ作成工程Ｓ５０、検査工程Ｓ６０、及び検査結果出力工程Ｓ７０は、図１の配線基板の製造方法と同じであるため、説明を省略する。
【００６０】
＜ベースシート用意工程＞
本工程では、第１実施形態と同様に、図２Ａに示すベースシート１を用意する。本実施形態におけるベースシート１は、図７Ａに示すように、配線１Ｂとして、絶縁層１Ａを厚み方向に貫通し、重ね合わせ面１３に一部が露出した複数の導体を有する。
【００６１】
本実施形態では、ベースシート１は、セラミックグリーンシートである必要はなく、焼結後のセラミックシートであってもよい。なお、図７Ａは、本実施形態における第１データの一例である。
【００６２】
また、本実施形態では、ベースシート１の重ね合わせ面１３には、図７Ｂに示す配線パターン３が印刷により重ね合わせられる。本実施形態では、ベースシート用意工程Ｓ１１において、ラミネートシート２は用意されない。
【００６３】
＜第２データ取得工程＞
本工程では、図７Ｂに斜線で示す配線パターン３の実際の印刷パターンを第２データとして取得する。なお、図７Ｂにおける白抜きの部分は、配線が印刷がされない領域を示している。
【００６４】
配線パターン３の印刷パターンは、記憶媒体等に予め保存したものを読み込むことで取得する。印刷パターンとしては、設計データを使用してもよいし、実際にシートに印刷したパターンを撮像したデータを用いてもよい。
【００６５】
なお、第２パターンには、第１データに含まれる複数のマーカー１２に対応する重ね合わせの基準位置を示すマーカー（図示省略）が含まれる。
また、第２データとして、印刷パターンの代わりに、配線パターン３を印刷するためのマスクパターンの設計データ又は撮像データを取得してもよい。
【００６６】
本実施形態では、合成画像データ作成工程Ｓ５０において、図７Ｃに示す第１データと第２データとを合成した合成画像データが作成される。本実施形態の検査工程Ｓ６０では、この合成画像データに基づいて検査が行われる。
【００６７】
＜印刷工程＞
本工程では、検査工程Ｓ６０後、多数個取り配線基板の不具合が一定数以下であると判断された場合に、配線パターン３をベースシート１の重ね合わせ面１３に印刷する。これにより、多数個取り配線基板が形成される。
【００６８】
［２−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（２ａ）配線パターン３をベースシート１に印刷によって形成する場合において、印刷前に配線不具合を容易かつ確実に検査できるため、多数個取り配線基板の生産性を高めることができる。
【００６９】
［３．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００７０】
（３ａ）上記実施形態の配線基板の製造方法において、配線基板は必ずしも多数個取り配線基板でなくてもよい。つまり、上記実施形態の配線基板の製造方法は、１つの独立した配線基板の製造にも適用可能である。
【００７１】
（３ｂ）上記実施形態の配線基板の製造方法において、検査結果出力工程Ｓ７０において、必ずしも配線基板における基板個片ごとに検査結果が可視化される必要はない。例えば、配線基板全体における不具合の割合が表示されてもよい。
【００７２】
（３ｃ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００７３】
１…ベースシート、１Ａ…絶縁層、１Ｂ…配線層（配線）、２…ラミネートシート、
２Ａ…絶縁層、２Ｂ…配線パターン、２Ｃ…導体、３…配線パターン、
１１…製品領域、１２…マーカー、１３…重ね合わせ面、２１…製品領域、
２２…マーカー、２３…重ね合わせ面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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