(57)【要約】【課題】接続信頼性に優れた電気化学デバイスを提供すること。【解決手段】セパレータシート１１を挟むように一対の内部電極１６，２６が積層してある素子本体１０と、素子本体１０を覆う外装シート４と、素子本体１０が電解質溶液で浸漬されるように、外装シート４の周縁部を密封するシール部４０，４２と、外装シート４のシール部４０，４２から外側に引き出されるリード端子１８，２８と、を有するＥＤＬＣ２である。リード端子１８，２８の少なくとも一方の表面は、凹凸１８０，２８０が形成されるように、エッチングしてある。【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子の少なくとも一方の表面は、凹凸が形成されるように、エッチングしてあることを特徴とする電気化学デバイス。
【請求項２】
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子の少なくとも一方の表面の分光反射率は、ＳＣＩ方式で、７０％以下であることを特徴とする電気化学デバイス。
【請求項３】
前記リード端子の少なくとも一方の表面は、化学的にエッチングしてあることを特徴とする請求項１または２に記載の電気化学デバイス。
【請求項４】
前記リード端子は、アルミニウムまたはアルミニウム合金で構成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項５】
前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある請求項１〜４のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項６】
前記リード端子の厚みが６０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項７】
前記シール部に位置する前記外装シートの周縁部の一部を外側に延長して形成してなるサポートタブをさらに有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）などとして好ましく用いられる電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば下記の特許文献１にも示すように、ＩＣカード等の用途に合わせ、超薄型の電気化学デバイスが注目されている。この種の電気化学デバイスでは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）またはＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）を用いて、ＩＣカード等の回路基板にリード端子を接続する場合がある。接続部の厚みを抑え、デバイスの薄さを最大限に活かした薄型のＩＣカード等を得るためである。しかしながら、このような接続形態では、接続部の接続強度が低下したり、接続抵抗が増大したりするおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２１５６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、接続信頼性に優れた電気化学デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る電気化学デバイスは、
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子の少なくとも一方の表面は、凹凸が形成されるように、エッチングしてあることを特徴とする。
【０００６】
本発明の第１の観点に係る電気化学デバイスでは、リード端子の少なくとも一方の表面が、凹凸が形成されるように、エッチングされている。そのため、リード端子の表面積が大きくなり、ＡＣＦまたはＡＣＰに含まれる樹脂とリード端子との接着面積が大きくなる。その結果、アンカー効果により、回路基板とリード端子との間の密着性が高められ、回路基板とリード端子とが樹脂を介して強固に接続される。これにより、回路基板とリード端子との接続強度が向上し、接続信頼性を向上させることができる。
【０００７】
また、リード端子の表面積が大きくなることにより、ＡＣＦまたはＡＣＰに含まれる導電性粒子とリード端子との接触面積が大きくなる。その結果、回路基板とリード端子との接続抵抗が減少し、接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係る電気化学デバイスは、
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子の少なくとも一方の表面の分光反射率は、ＳＣＩ方式で、７０％以下であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の観点に係る電気化学デバイスでは、リード端子の少なくとも一方の表面の分光反射率が、ＳＣＩ方式で、７０％以下である。リード端子の表面の分光反射率は、リード端子の表面状態に応じて変化する。たとえば、分光反射率がＳＣＩ方式で７０％以下である場合、リード端子の少なくとも一方の表面には、特定の凹凸が形成されていると考えられる。この場合、リード端子の表面積は大きくなり、上述したように、アンカー効果により、回路基板とリード端子との接続強度が向上し、接続信頼性を向上させることができる。また、ＡＣＦまたはＡＣＰに含まれる導電性粒子とリード端子との接触面積が大きくなり、回路基板とリード端子との接続抵抗が減少して、接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
好ましくは、前記リード端子の少なくとも一方の表面は、化学的にエッチングしてある。このような構成とすることにより、物理的手法により、リード端子の少なくとも一方の表面に凹凸を形成する場合に比べて、接続信頼性を向上させることができる特定の凹凸を形成することが可能となる。
【００１１】
好ましくは、前記リード端子は、アルミニウムまたはアルミニウム合金で構成される。
【００１２】
好ましくは、前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある。このような構成とすることにより、リード端子の厚みを薄くすることが容易になる。
【００１３】
また、集電体層の表面にもリード端子の表面と同様な表面（ＳＣＩ方式で分光反射率が７０％以下）が形成されていることが好ましい。この場合、集電体層の表面積が大きくなり、集電体層に積層される活性層との接触面積が大きくなる。その結果、アンカー効果により、活性層と集電体層との間の密着性が高められ、活性層と集電体層との接続強度を向上させることができる。
【００１４】
好ましくは、前記リード端子の厚みが６０μｍ以下である。このような構成とすることにより、デバイスの薄型化を効果的に図ることができる。
【００１５】
好ましくは、前記シール部に位置する前記外装シートの周縁部の一部を外側に延長して形成してなるサポートタブをさらに有する。このような構成とすることにより、サポートタブの上に配置されるリード端子を有効に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の一実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１ＡのIIA−IIA線に沿う概略断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａに示すシール部の要部拡大断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは図１ＡのIIC−IIC線に沿う要部拡大断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは図１ＡのIID−IID線に沿う要部拡大断面図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは図２Ｄに示す電気二重層キャパシタの変形例の要部拡大断面図である。
【図３】図３は図２Ａに示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは図３に対応する製造方法例を示す概略斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４Ａの続きの工程を示す斜視図である。
【図５】図５は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図６】図６は図５のVI−VI線に沿う要部断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは図７Ａに示す電気二重層キャパシタの変形例の斜視図である。
【図８】図８は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図９】図９は分光測色計の測定波長とリード端子の表面の分光反射率との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１８】
第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）２は、外装シート４を有する。外装シート４は、一枚のシートを折り返し周縁部４ｃで折り曲げて形成された表面シート４ａおよび裏面シート４ｂを有している。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせて外装シート４を構成してもよい。
【００１９】
本実施形態では、外装シート４は、Ｘ軸方向の長さＬ０がＹ軸方向の長さＷ０に比較して長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート４の表面シート４ａと裏面シート４ｂとが重なる方向を厚み方向（Ｚ軸方向）とし、それに相互に直交する方向をＸ軸およびＹ軸とする。
【００２０】
図２Ａに示すように、外装シート４の内部には、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０は、電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、単一のキャパシタ素子が外装シート４の内部に収容してある。
【００２１】
素子本体１０では、電解質溶液が染み込んであるセパレータシート１１を挟むように一対の第１内部電極１６と第２内部電極２６とが積層してある。第１内部電極１６と第２内部電極２６のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第１内部電極１６および第２内部電極２６は、それぞれセパレータシート１１の相互に反対面に接触するように積層される第１活性層１２および第２活性層２２を有する。また、第１内部電極１６および第２内部電極２６は、各活性層１２，２２にそれぞれ接触するように積層される第１集電体層１４および第２集電体層２４を有する。
【００２２】
セパレータシート１１は、内部電極１６および２６を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステルおよびポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータシート１１の厚さは、たとえば５〜５０μｍ程度である。
【００２３】
集電体層１４，２４としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層１４，２４のそれぞれの厚みは、たとえば１０〜１００μｍ程度であるが、好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは１５〜６０μｍである。集電体層１４，２４のＹ軸方向幅は、好ましくは２〜１０ｍｍであり、セパレータシート１１のＹ軸方向幅よりも小さいことが好ましい。集電体層１４，２４は、セパレータシート１１のＹ軸方向の中央に配置されることが好ましい。
【００２４】
活性層１２，２２は、活物質およびバインダを含み、好ましくは導電助剤を含む。活性層１２，２２は、それぞれの集電体層１４，２４を構成するシートの表面に積層して形成される。
【００２５】
活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、たとえば、活性炭、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー（ＭＣＦ）、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）と水溶性高分子（カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等）との混合物等が挙げられる。
【００２６】
導電助剤は、活性層１２，２２の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料および金属微粉の混合物、ＩＴＯ等の導電性酸化物が挙げられる。
【００２７】
活性層１２，２２のそれぞれの厚さは、好ましくは、たとえば１〜１００μｍ程度である。活性層１２，２２は、各集電体層１４，２４の表面に、セパレータシート１１と同等以下の面積で、集電体層１４，２４の表面に形成されている。活性層１２，２２は、公知の方法で作製することができる。
【００２８】
本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。
【００２９】
外装シート４は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、外装シート４の周縁部同士、あるいは図４Ａに示す密封用テープ４０ａ（以下同様に、４２ａを含む場合あり）と熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープ４０ａは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。
【００３０】
また、外装シート４は、素子本体１０を密封し、シート４の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート４は、単層シートでも良いが、図２Ａに示すように、金属シート４Ａを、内側層４Ｂおよび外側層４Ｃとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。
【００３１】
金属シート４Ａは、たとえばＡｌ、ステンレス等で構成してあることが好ましく、内側層４Ｂは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側層４Ｃは、特に制限されず、たとえばＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＳ、ＰＥＮ、ＰＩ、フッ素樹脂、ＰＥ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などで構成してあることが好ましい。外装シート４の厚みは、好ましくは、５〜１５０μｍである。
【００３２】
本実施形態では、外装シート４の耐力は、ＪＩＳ  Ｚ２２４１において、３９０〜１２７５Ｎ／ｍｍ２  、好ましくは７８５〜９８０Ｎ／ｍｍ２  である。また、外装シートの硬さは、ピッカース硬さ（Ｈｖ）（ＪＩＳ  ２２４４）において、２３０〜４８０、好ましくは２８０〜３８０である。このような観点からは、外装シート４の金属シート４Ａは、ＪＩＳで規定するステンレス鋼ＳＵＳ３０４（ＢＡ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４  Ｈ、ＳＵＳ３０１  ＢＡ、ＳＵＳ３０１（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０１（３／４Ｈ）が好ましい。
【００３３】
リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。本実施形態では、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４をそれぞれ構成する導電性シートと一体化されたシートにより形成してあり、集電体層１４，２４と同じ厚みであっても良い。このような構成とすることにより、リード端子の厚みを薄くすることが容易になる。
【００３４】
ただし、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４とは別の導電性部材で形成し、各集電体層１４，２４と電気的に接続させても良い。その場合には、各リード端子１８，２８の厚みは、集電体層１４，２４の厚みと異ならせることも可能であり、たとえば１０〜１００μｍ程度、好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは２０〜６０μｍである。このような構成とすることにより、デバイスの薄型化を効果的に図ることができる。好ましくは、リード端子１８，２８は、アルミニウムまたはアルミニウム合金で構成される。
【００３５】
図２Ａに示すように、各リード端子１８，２８は、素子本体１０のＸ軸方向の相互に反対側からサポートタブ４ｆ１，４ｆ２に沿って引き出され、素子本体１０の内部は、第１シール部４０および第２シール部４２によりシールされている。サポートタブ４ｆ１，４ｆ２は、シール部４０，４２に位置する外装シート４の周縁部の一部を外側に延長して形成してなる。換言すれば、外装シート４の先端部が、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりも外側に位置し、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２を兼ねている。
【００３６】
第１シール部４０および第２シール部４２は、後述する図４Ａおよび図４Ｂに示す密封用テープ４０ａ，４２ａと、図２Ａに示す外装シート４の内側層４Ｂとが、熱シール時の加熱により一体化されて形成される。すなわち、図２Ｄに示すように、外装シート４の内周面に形成してある内側層（樹脂）４Ｂの一部が、密封用テープ４０ａ，４２ａと共に、リード端子１８，２８のＹ軸方向の両側表面に密着して熱溶着部となり、第１シール部４０および第２シール部４２での密封性を向上させる。
【００３７】
また、図１Ａに示すように、リード端子１８，２８が引き出されていない第３シール部４４では、外装シート４の折り返し周縁部４ｃで折り曲げられて、熱シール時の加熱により、外装シート４の内側層４Ｂが融着して一体化される。同様にリード端子１８，２８が引き出されていない第４シール部４６では、図２Ｃに示すように、外装シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂにおけるサイド周縁部４ｅの内側層４Ｂが、熱シール時の加熱により融着して一体化される。
【００３８】
図１Ａに示すように、第１シール部４０のＹ軸方向の両端には、それぞれ第３シール部４４および第４シール部４６の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第３シール部４４および第４シール部４６の他端を接続するように、第２シール部４２が連続して形成してある。そのため、外装シート４の内部は、外装シート４の外部に対して良好に密封される。
【００３９】
外装シート４で挟まれ、シール部４０，４２，４４および４６により素子本体１０を密封するための空間には、電解質溶液（図示せず）が充填され、その一部は、図２Ａに示す活性層１２，２２およびセパレータシート１１の内部に含浸されている。
【００４０】
電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、たとえば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡ＋  ＢＦ４  −  ）、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＭＡ＋  ＢＦ４  −  ）等の４級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。
【００４２】
各リード端子１８，２８の先端は、図２Ａに示すように、それぞれ第１シール部４０および第２シール部４２を通り、第１シール部４０および第２シール部４２の外部に引き出される。第１シール部４０および第２シール部４２は、各リード端子１８，２８が外部に引き出される部分であり、第３シール部４４および第４シール部４６に比較して、特に密封性が要求される。
【００４３】
リード端子１８，２８が引き出されるシール部４０，４２の位置で、リード端子１８，２８の表面から表面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第１厚みをＺ１とし、リード端子１８，２８の裏面から裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第２厚みをＺ２とし、リード端子１８，２８の厚みをＺ３とした場合に、以下の式が成り立つ。すなわち、Ｚ１＋Ｚ２が６０μｍ以下、好ましくは１５〜６０μｍであり、（Ｚ１＋Ｚ２）／Ｚ３が０．５以上で６．０以下である。
【００４４】
第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、本実施形態では、略同一であるが、必ずしも同一である必要はない。たとえば第１厚みＺ１は、図３に示す密封用テープ４０ａと内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、第２厚みＺ２は、図３に示す内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、その逆でもよい。
【００４５】
本実施形態では、図２Ｂに示すように、リード端子１８，２８の表面は、特定の凹凸１８０，２８０が形成されるように、エッチングしてある。そのため、リード端子１８，２８の表面は粗面化され、多数の微細な凹凸１８０，２８０が、リード端子１８，２８の表面に形成される。凹凸１８０，２８０の高さ（深さ）は、好ましくは０．５〜４５μｍ、さらに好ましくは０．５〜１０μｍである。また、凹凸１８０，２８０の形状は、ランダム形状となっている。
【００４６】
凹凸１８０，２８０は、リード端子１８，２８の長手方向に沿って、リード端子１８，２８の両面に、表面全体にわたって形成されている。
【００４７】
本実施形態では、凹凸１８０，２８０は、リード端子１８，２８の表面に、化学的にエッチングを行うことにより形成される。エッチング処理は、リード端子１８，２８を構成する金属箔を、酸（フッ化水素酸）やアルカリ（水酸化ナトリウム）などの溶液（エッチング液）中に、所定時間浸漬させることにより行うことができる。
【００４８】
エッチング条件としては、たとえば、エッチング液の種類や濃度、量、温度、あるいはエッチング時間等を挙げることができる。これらのパラメータを制御することにより、あるいはリード端子１８，２８を構成する材料や厚さ、強度、純度等を適宜変更することにより、リード端子１８，２８の表面の凹凸１８０，２８０の度合い（後述する分光反射率の大きさ）を制御することができる。たとえば、エッチング時間を長くするほど、リード端子１８，２８の表面の凹凸１８０，２８０の度合いを大きくすることができる。
【００４９】
リード端子１８，２８に対するエッチングは、リード端子１８，２８の機械的強度が低下しない範囲で行われることが好ましい。さらに、凹凸１８０，２８０の度合い（後述する分光反射率の大きさ）は、カレンダーロール等によって加圧処理することによっても制御することが可能である。たとえば、カレンダーロールにより加圧処理を行う場合、カレンダーロール条件として、圧力や温度等を挙げることができる。カレンダーロールの圧力を大きくするほど、あるいは温度を高くするほど、リード端子１８，２８の表面の凹凸１８０，２８０の度合いを小さくすることができる。
【００５０】
なお、リード端子１８，２８の表面に、電気化学エッチングを行ってもよい。この場合、電流密度を制御することにより、リード端子１８，２８の表面の凹凸１８０，２８０の度合い（後述する分光反射率の大きさ）を制御することができる。また、化学エッチングと同様の作用が得られるのであれば、リード端子１８，２８に、その他の粗面化処理（たとえば、物理的手法によるエッチング）を施すことにより、凹凸１８０，２８０を形成してもよい。ただし、リード端子１８，２８に凹凸１８０，２８０を容易に形成する観点では、化学エッチングが最も好ましい。
【００５１】
このように、リード端子１８，２８の表面に凹凸１８０，２８０を形成すると、凹凸１８０，２８０を形成する前後で、リード端子１８，２８の表面状態が変化し、リード端子１８，２８の表面の光沢や艶、表面粗さ、あるいは分光反射率が変化する。本実施形態おけるリード端子１８，２８の表面の分光反射率は、特定の凹凸１８０，２８０が形成されていないリード端子の表面の分光反射率よりも低い。
【００５２】
本実施形態では、分光測色計を用いて、測定波長３６０ｎｍ〜７４０ｎｍの範囲内で測定したときのリード端子１８，２８の表面の分光反射率は、ＳＣＩ方式で、好ましくは７０％以下、さらに好ましくは６０％以下、特に好ましくは３５％〜６０％である。
【００５３】
リード端子１８，２８の表面の分光反射率が上記範囲内にある場合、リード端子１８，２８の表面には、特定の凹凸（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）１８０，２８０が形成されていると考えられる。
【００５４】
本実施形態では、上述した凹凸１８０，２８０は、リード端子１８，２８に加えて、リード端子１８，２８に連続して一体に成形してある集電体層１４，２４の表面にも形成してある。集電体層１４，２４の表面に形成してある凹凸１８０，２８０は、リード端子１８，２８の表面に形成してある凹凸１８０，２８０と同様の特徴を有している。
【００５５】
本実施形態のＥＤＬＣ２では、リード端子１８，２８の表面の分光反射率が特定の範囲になっている。そのため、リード端子１８，２８の表面積が大きくなり、ＡＣＦまたはＡＣＰに含まれる樹脂とリード端子１８，２８との接着面積が大きくなる。その結果、アンカー効果により、回路基板とリード端子１８，２８との間の密着性が高められ、回路基板とリード端子１８，２８とが樹脂を介して強固に接続される。これにより、回路基板とリード端子１８，２８との接続強度が向上し、接続信頼性を向上させることができる。
【００５６】
また、リード端子１８，２８の表面積が大きくなることにより、ＡＣＦまたはＡＣＰに含まれる導電性粒子とリード端子１８，２８との接触面積が大きくなる。その結果、回路基板とリード端子１８，２８との接続抵抗が減少し、接続信頼性を向上させることができる。
【００５７】
また、リード端子１８，２８の表面は、化学的にエッチングしてある。このような構成とすることにより、物理的手法により、リード端子１８，２８の表面に凹凸１８０，２８０を形成する場合に比べて、接続信頼性を向上させることができる特定の凹凸１８０，２８０を形成することが可能となる。
【００５８】
また、内部電極１６，２６の集電体層１４，２４は、リード端子１８，２８に連続して一体に成形してある。このような構成とすることにより、リード端子１８，２８の厚みを薄くすることが容易になる。
【００５９】
また、集電体層１４，２４の表面にもリード端子１８，２８の表面と同様な表面（ＳＣＩ方式で分光反射率が７０％以下）が形成されている。この場合、集電体層１４，２４の表面積が大きくなり、集電体層１４，２４に積層される活性層１２，２２との接触面積が大きくなる。その結果、アンカー効果により、活性層１２，２２と集電体層１４，２４との間の密着性が高められ、活性層１２，２２と集電体層１４，２４との接続強度を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施形態のＥＤＬＣ２では、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２の長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されている。このため、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅を小さくすることができると共に、第１シール部４０および第２シール部４２の厚みを必要最小限にすることができ、ＥＤＬＣ２全体の厚みも小さくすることができる。このため、ＥＤＬＣ２の小型化および薄型化を実現することができる。
【００６１】
また、本実施形態のＥＤＬＣ２では、たとえば第１リード端子１８を正極とし、第２リード端子２８を負極とし、電解質溶液で浸漬された素子本体１０に接続してある。ＥＤＬＣでは、単一の素子での耐電圧が最大で約２．８５Ｖ程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるために、素子を直列に接続してもよい。本実施形態のＥＤＬＣ２は、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ＩＣカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。
【００６２】
また本実施形態では、リード端子１８，２８の厚みＺ３が６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。厚みＺ３を薄くすることで、デバイスの寿命を長くすることができる。ただし、リード端子の強度を維持するためには、リード端子の厚みＺ３は、好ましくは２０μｍ以上である。
【００６３】
図２Ｃに示すように、リード端子が引き出されないシール部４６（シール部４４も同様）の位置で、表面側の金属シート４Ａから裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４６の厚みＺ４が、好ましくは５０μｍ以下である。このように構成することで、リード端子が引き出されないシール部４６からの電解液の拡散も抑制することが可能になり、ＥＤＬＣ２の寿命をさらに向上させることができる。なお、シール部の厚みは、シール性能を向上させる観点からは、好ましくは１０μｍ以上である。
【００６４】
本実施形態では、図２Ｂに示すように、裏面シート４ｂの先端部４ｄ３，４ｄ４が、リード端子１８，２８の引出方向（Ｘ軸方向）に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりも外側に位置し、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２を兼ねている。表面シート４ａの先端部は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりも内側に位置する。サポートタブ４ｆ１，４ｆ２が具備されることで、その上に配置されるリード端子１８，２８を有効に保護することができる。
【００６５】
次に、図３〜図４Ｂを用いて、内部電極１６，２６の集電体層１４，２４が、リード端子１８，２８に連続して一体に成形してあるＥＤＬＣ２の製造方法の一例について説明する。
【００６６】
図３および図４Ａに示すように、まず、素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、一方の集電体層１４およびリード端子１８を構成する金属箔と、他方の集電体層２４およびリード端子２８を構成する金属箔とを準備し、これらをエッチング液中に所定時間浸漬させ、化学エッチングを施す。そして、化学エッチングを施した金属箔の集電体層１４，２４に対応する位置で、活性層１２，２２を積層して電極１６，２６を作製する。金属箔のうち、集電体層１４，２４が形成されていない部分がリード端子１８，２８となる
【００６７】
次に、一方の電極１６とリード端子１８との境界部分に、テープ４０ａを貼り付ける。また、他方の電極２６とリード端子２８との境界部分に、テープ４２ａを貼り付ける。そして、電極１６と電極２６との間にセパレータ１１を配置する。
【００６８】
各リード端子１８，２８には、前述した第１シール部４０および第２シール部４２となるＸ軸方向位置に、それぞれ密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の片側表面または両側に接着してある。テープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅よりも長い。
【００６９】
次に、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂで素子本体１０を覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４の表面シート４ａにおけるＸ軸方向の幅は、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２がそれぞれテープ４０ａ，４２ａのＸ軸方向の内側に位置するように調整されている。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせて外装シート４を構成してもよい。
【００７０】
次に、図４Ｂに示すように、第１シール部４０と第２シール部４２とを形成するために、テープ４０ａ，４２ａを表面シート４ａと裏面シート４ｂとで挟み込む位置で、これらのシート４ａ，４ｂのＺ軸方向の外側から熱融着治具で加熱加圧する。その際に、密封用テープ４０ａ，４２ａは、加圧および加熱により流動する接着用樹脂として、外装シート４の内側層４Ｂと密着して一体化され、固化後にシール部４０および４２となる。テープ４０ａ，４２ａの融着時に、テープ４０ａ，４２ａを構成する樹脂がはみだし、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２に位置する金属シート４Ａの露出面を覆うことが好ましい。ショート不良などを防止するためである。
【００７１】
なお、その前後に、外装シート４の折り返し周縁部４ｃを加圧加熱し、第３シール部４４を形成する。次に、第４シール部４６が形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液を注入し、その後に、最後の第４シール部４６を、第３シール部４４を形成するための治具と同様な治具を用いて熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６の外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、本実施形態のＥＤＬＣ２が得られる。
【００７２】
本実施形態では、第１シール部４０は、第１リード端子１８に貼着してある密封用テープ４０ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。また、同様に、第２シール部４２は、第２リード端子２８に貼着してある密封用テープ４２ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。
【００７３】
本実施形態では、たとえばＥＤＬＣ２の最大厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下にすることができる。
【００７４】
第２実施形態
図１Ｂに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ａは、図１Ａに示すサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を有さない以外は、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００７５】
なお、本実施形態では、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは、Ｘ軸方向の長さが略同一であり、同じ一枚の外装シート４を折り曲げて成形してもよいし、別々のシートで構成してもよい。
【００７６】
本実施形態でも、リード部１８，２８の表面に、特定の凹凸１８０，２８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してある。そのため、第１実施形態と同様の作用効果が得られ、ＥＤＬＣ２ａの接続信頼性を向上させることができる。
【００７７】
第３実施形態
図２Ｅに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂは、絶縁台座シート６０を有する以外は、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００７８】
図２Ｅに示すように、好ましくは、絶縁台座シート６０は、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に介在してある。絶縁台座シート６０は、単一層で構成されてもよいが、二層または三層以上の多層で構成されていてもよい。いずれにしても、絶縁台座シート６０としては、プラスチックフィルム、合成紙などの絶縁材料であれば特に問わないが、印加される熱および負荷がかかる圧力によっても所定の厚みが維持され、結果として絶縁が保たれる材料であれば良い。
【００７９】
絶縁台座シート６０を工業的に製造するには、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）などが安価で扱いやすいが、耐熱性があることが好ましい。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリル（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートなどで構成してもよい。また、ＰＥやＰＰでも、延伸された延伸ポリエチレン（ＯＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）は製造時に縦横方向に延伸されて結晶配向が優れ、シール材として使用されるＣＰＰ（押し出したもの、キャスティングＰＰ）より、耐熱性が向上するため好ましい。また、絶縁台座シート６０としては、ポリウレタンやエポキシ樹脂のような熱硬化性の樹脂でも構わない。あるいは、これらの複合材料からなるフィルムでもよい。
【００８０】
本実施形態では、絶縁台座シート６０としては、たとえば三層構造の樹脂フィルムで構成されることが好ましく、積層方向の中心部に耐熱性に優れたＰＥＴなどの高融点樹脂が配置され、その表面と裏面にＰＰなどの低融点樹脂が積層されていることが好ましい。ＰＥＴなどの高融点樹脂は、ＡＣＦ（異方性導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方性導電性ペースト）接続の際にも溶融せず、厚みを保持し、ＰＰは、溶融して裏面シート４ｂの内側層４Ｂまたはリード端子１８または２８の裏面に熱融着する。
【００８１】
絶縁台座シート６０は、熱融着または接着などにより、裏面シート４ｂのＸ軸方向の先端部に形成してあるサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の内側層４Ｂに接合されて一体化される。絶縁台座シート６０の表面（リード端子１８または２８の裏面）から裏面シート４ｂの金属シート４Ａまでの厚みＺ６は、前述したシール部４０または４２の第２厚みＺ２と同等、または、それよりも大きいことが好ましい。その後の工程でのＡＣＦ（異方性導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方性導電性ペースト）接続を容易にするためと、リード端子への負荷を軽減するためなどの理由による。
【００８２】
なお、図２Ｅに示す絶縁台座シート６０は、外装シート４の内部に素子本体１０を密封する前に、外装シート４の所定位置に接合しておいてもよいし、密封後に、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に具備してもよい。
【００８３】
本実施形態でも、リード部１８，２８の表面に、特定の凹凸１８０，２８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してある。そのため、第１実施形態と同様の作用効果が得られ、ＥＤＬＣ２ｂの接続信頼性を向上させることができる。
【００８４】
また、本実施形態では、絶縁台座シート６０がリード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に具備されることで、リード端子１８，２８と外部接続端子（図示せず）とをＡＣＦ（異方性導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方性導電性ペースト）接続する際に、外装シート４の金属シート４Ａとリード端子１８，２８との短絡不良などを効果的に防止することができる。
【００８５】
また、リード端子１８，２８にＡＣＦまたはＡＣＰを配置し、加熱・加圧して、リード端子１８，２８を回路基板のパッド（図示略）に接続するときに、リード端子１８，２８にかかる負荷を低減し、リード端子１８，２８の破損を防止することができる。
【００８６】
第４実施形態
図５および図６に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃでは、外装シート４の内部に、Ｙ軸方向に並んで２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してある。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。
【００８７】
本実施形態では、外装シート４が、表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とから成り、図１Ａに示す外装シート４に比較して、Ｙ軸方向に略２倍の大きさを有する。外装シート４の内部には、図６に示すように、２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してあり、それぞれの素子本体１０ａ，１０ｂは、それぞれ第１実施形態の素子本体１０と同様な構造を有している。
【００８８】
本実施形態では、各素子本体１０ａ，１０ｂの第２リード端子２８，２８は、別々に形成してあるが、各素子本体１０ａ，１０ｂの各第１リード端子１８ａは、連結部１８ｂに一体成形してあり、相互に連続している。すなわち、各素子本体１０ａ，１０ｂは、図５に示すように、第１リード端子１８ａおよび連結部１８ｂを介して、直列に接続してある。なお、図示する例では、連結部１８ｂを介して一対の第１リード端子１８ａ，１８ａが直列に接続してあるが、連結部１８ｂを具備させることなく、一対の第１リード端子１８ａ，１８ａが、そのまま別々にサポートタブ４ｆ１の上に引き出されていてもよい。
【００８９】
外装シート４のＹ軸方向の中央部には、第３シール部４４ａがＸ軸方向に沿って形成してあり、素子本体１０ａ，１０ｂ間で、電解質溶液の流通が遮断されるようになっている。素子本体１０ａが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ａにより密封され、電解質溶液が貯留される。同様に、素子本体１０ｂが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ｂにより密封され、電解質溶液が貯留される。
【００９０】
本実施形態では、一対の第１リード端子１８ａ，１８ａの表面には、特定の凹凸１８０，１８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してある。同様に、連結部１８ｂの表面には、特定の凹凸１８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してある。また、第２リード端子２８の表面には、特定の凹凸２８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してある。そのため、本実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られ、ＥＤＬＣ２ｃの接続信頼性を向上させることができる。
【００９１】
また、本実施形態では、Ｘ軸方向の同じ側に引き出されるリード端子相互を、接続片などで直列または並列に接続することで、電池の耐電圧を高めたり、容量を増やすことが可能である。また、本実施形態においても、図１Ａに示すようなサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を具備させているため、リード端子２８，１８ａおよび連結部１８ｂの折れ曲りなどを有効に防止することができる。
【００９２】
第５実施形態
図７Ａに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｄでは、それぞれのリード端子１８，２８が引き出される位置で、外装シート４の表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２が、リード端子１８，２８の引出方向であるＸ軸に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている。それ以外は、本実施形態のＥＤＬＣ２ｄは、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００９３】
図７Ａに示すように、本実施形態では、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２において、金属シート４Ａの先端が露出していたとしても、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ５を、大きくすることが可能になる。そのため、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの間でのショート不良を効果的に防止することができる。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりもＸ軸方向の内側に位置する。このため、リード端子１８，２８を外部回路と接続する作業も容易である。
【００９４】
すなわち本実施形態では、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０（第１実施形態のＺ１またはＺ２に対応する）に比較して、シール部４０よりもＸ軸方向外側に飛び出しているリード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ５が大きい。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【００９５】
また本実施形態では、リード端子１８，２８に対する外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２の開き角度θが、好ましくは５度以上で７０度以下、さらに好ましくは５〜６０度である。このように構成することで、ショート不良をさらに効果的に防止することができると共に、クラックが抑制され、ＥＤＬＣ２ｄの繰り返し曲げ耐性が向上する。
【００９６】
本実施形態でも、リード部１８，２８に、特定の凹凸１８０，２８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してある。そのため、第１実施形態と同様の作用効果が得られ、ＥＤＬＣ２ｄの接続信頼性を向上させることができる。なお、図７Ｂに示すように、ＥＤＬＣ２ｄに絶縁台座シート６０を具備してもよい。
【００９７】
第６実施形態
上述した実施形態のＥＤＬＣでは、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２，２ａ〜２ｄの長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されているが、図８に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｅでは、Ｘ軸方向の一方のみに全ての第１〜第３リード端子１８，２８，３８が引き出されている。なお、第３リード端子３８は、図８では単一の端子として描かれているが、実際には２枚の端子が積層して引き出されている。また、第３リード端子３８を構成する２枚の端子は、Ｙ軸方向に位置ずれして配置されていてもよい。
【００９８】
本実施形態のＥＤＬＣ２ｅの外装シート４には、一枚のシート４を第２シール部４２で折り曲げて表面シート４ａ２および裏面シート４ｂ２が形成してある。本実施形態では、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部を密封する部分を第１シール部４０とする。また、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部と反対側のシート折り返し部分が第２シール部４２となる。さらに、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する外装シート４の両サイド周縁部を密封している部分を第３シール部４４および第４シール部４６とする。
【００９９】
本実施形態では、第１シール部４０を形成するための単一または複数の密封用テープ４０ａを、前述した実施形態と同様にして、外装シート４の内面に対して部分的に熱融着してから、第１シール部４０が形成してある。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１〜第４実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【０１００】
本実施形態でも、リード部１８，２８，３８に、特定の凹凸１８０，２８０，３８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してある。そのため、第１実施形態と同様の作用効果が得られ、ＥＤＬＣ２ｅの接続信頼性を向上させることができる。
【０１０１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１０２】
上記実施形態において、各リード端子１８，２８を集電体層１４，２４とは別の導電性部材で形成した場合、各リード端子１８，２８にのみ、特定の凹凸１８０，２８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）を形成してもよい。
【０１０３】
上記実施形態において、特定の凹凸１８０，２８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）は、リード端子１８，２８の上面あるいは下面のいずれか一方にのみ形成してあってもよい。また、リード端子１８，２８の上面と下面とで、凹凸１８０，２８０の度合いあるいは分光反射率が異なっていてもよい。たとえば、ＡＣＦまたはＡＣＰが配置され、回路基板のパッド（図示略）が接続されるリード端子１８，２８の上面のみ、その分光反射率が、ＳＣＩ方式で、７０％以下であってもよい。
【０１０４】
また、上記実施形態においては、リード端子１８およびリード端子２８の双方に特定の凹凸１８０，２８０（分光反射率が特定の範囲にある凹凸）が形成してあったが、いずれか一方のリード端子のみ、分光反射率が、ＳＣＩ方式で、７０％以下であってもよい。また、リード端子１８とリード端子２８とで、凹凸１８０，２８０の度合いあるいは分光反射率が異なっていてもよい。
【０１０５】
また、上記実施形態において、凹凸１８０，２８０は、リード端子１８，２８の表面に局所的に形成してあってもよい。たとえば、ＡＣＦまたはＡＣＰが配置され、回路基板のパッド（図示略）が接続されるリード端子１８，２８のＸ軸方向端部を中心に、凹凸１８０，２８０が形成してあってもよい。
【０１０６】
また、図４Ａなどに示す密封用テープ４０ａ，４２ａは、単一層の樹脂テープに限らず多層構造の樹脂テープであってもよい。たとえば積層方向の中心部に高融点樹脂（たとえばＰＰ）層があり、その両面に低融点樹脂（たとえばＰＰ）層がある三層積層構造のテープを用いてもよい。このような構成のテープ４０ａ，４２ａを用いることにより、シール部４０，４２でのシール性がさらに向上すると共に、リード端子１８，２８にバリが生じていたとしても、そのバリが高融点樹脂層により突抜が防止される。したがって、シール部４０，４２での短絡不良を防止できると共に、熱圧着時でのリード端子の破断などを有効に防止することができる。
【０１０７】
さらに、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、ＥＤＬＣに限らず、リチウム電池やリチウム電池キャパシタなどにも適用することができる。また、電気化学デバイスの具体的な形状や構造は、図示する例に限定されない。
【実施例】
【０１０８】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【０１０９】
実施例１ 
図１Ａに示すように、内部電極１６，２６の集電体層１４，２４が、リード端子１８，２８に連続して一体に成形してあるＥＤＬＣ２の試料を製造した。リード端子１８，２８（集電体層１４，２４）としては、アルミニウム箔を用いた。このアルミニウム箔を酸性のエッチング液中に浸漬して表面に化学エッチングを施し、表面に凹凸１８０，２８０が形成されたリード端子１８，２８を形成した。分光測色計（コニカミノルタ製  ＳＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＣＭ−５）を用いて、測定波長３６０〜７４０ｎｍで、リード端子１８，２８の表面の分光反射率を測定したところ、リード端子１８，２８の表面の分光反射率は、ＳＣＩ方式で、図９の実施例１に示す値となった。なお、図９では、実施例１〜１２を「実１」〜「実１２」として記載してある。
【０１１０】
製造したＥＤＬＣ２の試料のリード端子１８，２８と回路基板との間に、ＡＣＦ材（日立化成社製  ＭＦ−３３１）を配置し、１５０℃の温度で３ＭＰａの圧力をかけて、１０秒間熱加圧して、リード端子１８，２８を回路基板に接続した。
【０１１１】
同じ試料を１００個作製し、８５℃−８５％ＲＨ環境下に１０００時間保管し、リード端子１８，２８と回路基板との接続抵抗を測定し、予め測定しておいた接続抵抗の初期値からの変化率を算出した。また、回路基板に対するリード端子１８，２８の接着力を測定し、予め測定しておいた接着力の初期値からの変化率を算出した。実施例１の１００個の試料について、接続抵抗の変化率の平均と接着力の変化率の平均とを求めた。結果を表１に示す。なお、表１には、分光測色計の測定波長が４００ｎｍおよび５００ｎｍで分光反射率を測定したときの結果を代表して示している。
【０１１２】
実施例２〜５，１１ 
実施例１とはエッチング条件を変えた（エッチング時間を短くした）以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。リード端子１８，２８の表面の分光反射率は、ＳＣＩ方式で、図９の実施例２〜５，１１に示す値となった。結果を表１に示す。
【０１１３】
実施例６，７，９，１０，１２ 
実施例２〜５，１１のエッチング処理されたアルミニウム箔に、カレンダーロールを用いて、室温で所定の圧力（１００〜１５００ｋｇ／ｃｍ）を加えた以外は、実施例２〜５，１１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例２〜５，１１と同様な評価を行った。リード端子１８，２８の表面の分光反射率は、ＳＣＩ方式で、図９の実施例６，７，９，１０，１２に示す値となった。結果を表１に示す。
【０１１４】
実施例８ 
実施例７とはカレンダーロールの圧力（実施例７より低い圧力）と温度（室温より高い温度）を変えた以外は、実施例７と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例７と同様な評価を行った。リード端子１８，２８の表面の分光反射率は、ＳＣＩ方式で、図９の実施例８に示す値となった。結果を表１に示す。
【０１１５】
比較例１ 
アルミニウム箔の表面に化学エッチングを施さなかった以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。なお、リード端子１８，２８の表面の分光反射率は、図９の比較例１に示す値となった。
【表１】
2019140345.tif 000003
【０１１６】
評価
表１に示すように、リード端子１８，２８の表面の分光反射率が、ＳＣＩ方式で、測定波長が４００ｎｍで６７％以下、測定波長が５００ｎｍで６９％以下、好ましくは測定波長が４００ｎｍで５９％以下、測定波長が５００ｎｍで６０％以下、特に好ましくは測定波長が４００ｎｍで３７％以上５９％以下、測定波長が５００ｎｍで３８％以上６０％以下である場合に、接続抵抗および接着力の変化率が良好となり、接続信頼性が向上することが確認できた。また、リード端子１８，２８の表面の分光反射率が、ＳＣＩ方式で、測定波長が４００ｎｍで３９％以上５３％以下、測定波長が５００ｎｍで４０％以上５６％以下である場合には、接続抵抗の初期値が低く、接続信頼性が特に向上することが確認できた。
【符号の説明】
【０１１７】
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…  電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）
４…  外装シート
４ａ，４ａ１…  表面シート
４ｂ，４ｂ１…  裏面シート
４ｃ…  折り返し周縁部
４ｄ１〜４ｄ４…  先端部
４ｄ１１，４ｄ２２…  開き部分
４ｅ…  サイド周縁部
４ｆ１，４ｆ２…  サポートタブ
４Ａ…  金属シート
４Ａａ…  露出先端
４Ｂ…  内側層
４Ｃ…  外側層
１０…  素子本体
１１…  セパレータシート
１２…  第１活性層
１４…  第１集電体層
１６…  第１内部電極
１８，１８ａ…  第１リード端子
１８ｂ…  連結部
１８０…  凹凸
２２…  第２活性層
２４…  第２集電体層
２６…  第２内部電極
２８…  第２リード端子
２８０…  凹凸
３８…  第３リード端子
３８０…  凹凸
４０…  第１シール部
４２…  第２シール部
４４…  第３シール部
４６…  第４シール部
６０…  絶縁台座シート
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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