(57)【要約】【課題】スパイラル状のコイル部が複数積層されてなるコイル部品において、容量成分のアンバランスに起因する交流抵抗の増大を抑える。【解決手段】それぞれの外周端が端子電極Ｅ１に共通に接続されたコイル部１００，３００と、それぞれの外周端が端子電極Ｅ２に共通に接続されたコイル部２００，４００とを備える。コイル部１００の内周端はコイル部２００の内周端に接続され、コイル部３００の内周端はコイル部４００の内周端に接続される。そして、コイル部１００，３００は、コイル部２００とコイル部４００によって挟まれる。本発明によれば、並列接続されるコイル部１００，３００に生じる容量成分がほぼ一致し、且つ、並列接続されるコイル部２００，４００に生じる容量成分がほぼ一致することから、容量成分のアンバランスに起因した交流抵抗の増大が抑制される。これにより、交流抵抗の低いコイル部品を提供することが可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の端子電極と、
複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、それぞれの外周端が前記第１の端子電極に共通に接続された第１及び第３のコイル部と、
複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、それぞれの外周端が前記第２の端子電極に共通に接続された第２及び第４のコイル部と、を備え、
前記第１のコイル部の内周端は前記第２のコイル部の内周端に接続され、
前記第３のコイル部の内周端は前記第４のコイル部の内周端に接続され、
前記第１乃至第４のコイル部は、前記第１及び第３のコイル部が前記第２のコイル部と前記第４のコイル部によって挟まれるよう、互いに重ねて配置されていることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
第１の表面及び前記第１の表面の反対側に位置する第２の表面を有する第１の絶縁基板と、
前記第１の絶縁基板の前記第１の表面と向かい合う第３の表面及び前記第３の表面の反対側に位置する第４の表面を有する第２の絶縁基板をさらに備え、
前記第１のコイル部は、前記第１の絶縁基板の前記第１の表面に形成され、
前記第２のコイル部は、前記第１の絶縁基板の前記第２の表面に形成され、
前記第３のコイル部は、前記第２の絶縁基板の前記第３の表面に形成され、
前記第４のコイル部は、前記第２の絶縁基板の前記第４の表面に形成され、
前記第１のコイル部の内周端と前記第２のコイル部の内周端は、前記第１の絶縁基板を貫通して設けられた第１の接続部を介して互いに接続され、
前記第３のコイル部の内周端と前記第４のコイル部の内周端は、前記第２の絶縁基板を貫通して設けられた第２の接続部を介して互いに接続されることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１乃至第４のコイル部は、いずれもスパイラル状のスリットによって径方向に分離された少なくとも第１及び第２の導体部分を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１の導体部分は、前記第２の導体部分よりも外周側に位置し、
前記第１のコイル部の前記第１の導体部分の内周端は、前記第２のコイル部の前記第２の導体部分の内周端に接続され、
前記第１のコイル部の前記第２の導体部分の内周端は、前記第２のコイル部の前記第１の導体部分の内周端に接続され、
前記第３のコイル部の前記第１の導体部分の内周端は、前記第４のコイル部の前記第２の導体部分の内周端に接続され、
前記第３のコイル部の前記第２の導体部分の内周端は、前記第４のコイル部の前記第１の導体部分の内周端に接続されることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、外周端が前記第１の端子電極に接続された第５のコイル部と、
複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、外周端が前記第２の端子電極に接続された第６のコイル部と、をさらに備え、
前記第５及び第６のコイル部は、前記第１乃至第４のコイル部と重なり、
前記第５のコイル部の内周端は前記第６のコイル部の内周端に接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１のコイル部と前記第３のコイル部は平面視で同じパターン形状を有し、前記第２のコイル部と前記第４のコイル部は平面視で同じパターン形状を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１乃至第４のコイル部は、径方向における位置が変化しない円周領域と、径方向における位置が遷移する遷移領域を有していることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記第１及び第２のコイル部の前記円周領域は平面位置が互いに一致し、前記第３及び第４のコイル部の前記円周領域は平面位置が互いに一致していることを特徴とする請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記第１及び第２の絶縁基板は、透明又は半透明であることを特徴とする請求項８に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品に関し、特に、スパイラル状の平面導体を有するコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に用いられるコイル部品としては、磁性コアにワイヤ（被覆導線）を巻回したタイプのコイル部品の他、絶縁基板の表面にスパイラル状の平面導体を複数ターンに亘って形成したタイプのコイル部品が知られている。例えば、特許文献１には、４つの絶縁基板の表面にそれぞれスパイラル状のコイル部を形成し、第１層及び第２層のコイル部の外周端を短絡するとともに、第３層及び第４層のコイル部の外周端を短絡し、さらに、第１〜第４層のコイル部の内周端を全て短絡した構成が開示されている（特許文献１の図２参照）。さらに、特許文献１には、第１層及び第３層のコイル部の外周端を短絡するとともに、第２層及び第４層のコイル部の外周端を短絡し、さらに、第１層及び第２層のコイル部の内周端を短絡するとともに、第３層及び第４層のコイル部の内周端を短絡した構成も開示されている（特許文献１の図６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０５２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品は、並列接続される２つのコイル部（例えば、図２では第１層及び第２の層のコイル部）の特性が一致しないことから、これに起因して交流抵抗が増加するという問題があった。例えば、特許文献１の図２の構成に着目すると、第１層のコイル部ついては片側にのみ他のコイル部が隣接する一方、第２層のコイル部については両側に他のコイル部が隣接するため、第１層のコイル部と第２の層のコイル部の容量成分にアンバランスが生じ、これが交流抵抗を悪化させる原因となっていた。
【０００５】
したがって、本発明は、スパイラル状のコイル部が複数積層されてなるコイル部品において、容量成分のアンバランスに起因する交流抵抗の増大を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるコイル部品は、第１及び第２の端子電極と、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、それぞれの外周端が第１の端子電極に共通に接続された第１及び第３のコイル部と、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、それぞれの外周端が第２の端子電極に共通に接続された第２及び第４のコイル部と、を備え、第１のコイル部の内周端は第２のコイル部の内周端に接続され、第３のコイル部の内周端は第４のコイル部の内周端に接続され、第１乃至第４のコイル部は、第１及び第３のコイル部が第２のコイル部と第４のコイル部によって挟まれるよう、互いに重ねて配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、並列接続される第１のコイル部と第３のコイル部に生じる容量成分がほぼ一致し、且つ、並列接続される第２のコイル部と第４のコイル部に生じる容量成分がほぼ一致することから、容量成分のアンバランスに起因した交流抵抗の増大が抑制される。これにより、交流抵抗の低いコイル部品を提供することが可能となる。
【０００８】
本発明によるコイル部品は、第１の表面及び第１の表面の反対側に位置する第２の表面を有する第１の絶縁基板と、第１の絶縁基板の第１の表面と向かい合う第３の表面及び第３の表面の反対側に位置する第４の表面を有する第２の絶縁基板をさらに備え、第１のコイル部は、第１の絶縁基板の第１の表面に形成され、第２のコイル部は、第１の絶縁基板の第２の表面に形成され、第３のコイル部は、第２の絶縁基板の第３の表面に形成され、第４のコイル部は、第２の絶縁基板の第４の表面に形成され、第１のコイル部の内周端と第２のコイル部の内周端は、第１の絶縁基板を貫通して設けられた第１の接続部を介して互いに接続され、第３のコイル部の内周端と第４のコイル部の内周端は、第２の絶縁基板を貫通して設けられた第２の接続部を介して互いに接続されても構わない。これによれば、２枚の絶縁基板を用いて第１〜第４のコイル部を支持することが可能となる。
【０００９】
本発明において、第１乃至第４のコイル部は、いずれもスパイラル状のスリットによって径方向に分離された少なくとも第１及び第２の導体部分を含んでいても構わない。これによれば、電流密度の偏りが低減されるため、直流抵抗や交流抵抗をより低減することが可能となる。
【００１０】
本発明において、第１の導体部分は、第２の導体部分よりも外周側に位置し、第１のコイル部の第１の導体部分の内周端は、第２のコイル部の第２の導体部分の内周端に接続され、第１のコイル部の第２の導体部分の内周端は、第２のコイル部の第１の導体部分の内周端に接続され、第３のコイル部の第１の導体部分の内周端は、第４のコイル部の第２の導体部分の内周端に接続され、第３のコイル部の第２の導体部分の内周端は、第４のコイル部の第１の導体部分の内周端に接続されても構わない。これによれば、内周側に位置する導体部分と外周側に位置する導体部分の電流密度分布が均一化されるため、直流抵抗や交流抵抗をよりいっそう低減することが可能となる。
【００１１】
本発明によるコイル部品は、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、外周端が第１の端子電極に接続された第５のコイル部と、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回され、外周端が第２の端子電極に接続された第６のコイル部と、をさらに備え、第５及び第６のコイル部は、第１乃至第４のコイル部と重なり、第５のコイル部の内周端は第６のコイル部の内周端に接続されても構わない。これによれば、直流抵抗および交流抵抗をより低減することができるとともに、より大きなインダクタンスを得ることが可能となる。
【００１２】
本発明において、第１のコイル部と第３のコイル部は平面視で同じパターン形状を有し、第２のコイル部と第４のコイル部は平面視で同じパターン形状を有していても構わない。これによれば、第１のコイル部と第３のコイル部の容量成分がほぼ完全に一致し、且つ、第２のコイル部と第４のコイル部の容量成分がほぼ完全に一致することから、より交流抵抗の低いコイル部品を提供することが可能となる。
【００１３】
本発明において、第１乃至第４のコイル部は、径方向における位置が変化しない円周領域と、径方向における位置が遷移する遷移領域を有していても構わない。これによれば、導体パターンの径方向位置が徐々に変化する渦巻形状とする場合に比べ、パターン設計やパターン変更が容易となる。
【００１４】
本発明において、第１及び第２のコイル部の円周領域は平面位置が互いに一致し、第３及び第４のコイル部の円周領域は平面位置が互いに一致していても構わない。これによれば、第１及び第２の絶縁基板が透明又は半透明である場合に、外観検査が容易となる。
【発明の効果】
【００１５】
このように、本発明によれば、スパイラル状のコイル部が複数積層されてなるコイル部品において、並列接続される２つのコイル部間における容量成分のアンバランスが低減されることから、交流抵抗の増大を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１０の構成を示す断面図である。
【図２】図２は、第１のコイル部１００のパターン形状を説明するための平面図であり、絶縁基板１１の表面Ｓ１側から見た状態を示している。
【図３】図３は、第２のコイル部２００のパターン形状を説明するための平面図であり、絶縁基板１１の表面Ｓ２側から見た状態を示している。
【図４】図４は、第１〜第４のコイル部１００，２００，３００，４００の略斜視図である。
【図５】図５は、接続部ＴＨ１〜ＴＨ４のレイアウトを説明するための拡大透視図である。
【図６】図６は、コイル部品１０の等価回路図である。
【図７】図７は、コイル部品１０に生じる容量成分を説明するための回路図である。
【図８】図８は、比較例によるコイル部品に生じる容量成分を説明するための回路図である。
【図９】図９は、コイル部品１０の周波数特性を示すグラフである。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品２０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品３０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４の実施形態によるコイル部品４０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第５の実施形態によるコイル部品５０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１０の構成を示す断面図である。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１０は、第１及び第２の絶縁基板１１，１２と、絶縁基板１１の一方の表面Ｓ１に形成された第１のコイル部１００と、絶縁基板１１の他方の表面Ｓ２に形成された第２のコイル部２００と、絶縁基板１２の一方の表面Ｓ３に形成された第３のコイル部３００と、絶縁基板１２の他方の表面Ｓ４に形成された第４のコイル部４００とを備えている。第１の絶縁基板１１と第２の絶縁基板１２は、絶縁基板１１の表面Ｓ１と絶縁基板１２の表面Ｓ３が互いに向かい合うよう配置されている。詳細については後述するが、第１のコイル部１００の内周端と第２のコイル部２００の内周端は、絶縁基板１１を貫通して設けられた複数の接続部ＴＨを介して互いに接続され、第３のコイル部３００の内周端と第４のコイル部４００の内周端は、絶縁基板１２を貫通して設けられた複数の接続部ＴＨを介して互いに接続されている。
【００２０】
絶縁基板１１，１２の材料については特に限定されないが、ＰＥＴ樹脂などの透明又は半透明なフレキシブル材料を用いることができる。また、絶縁基板１１，１２は、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸されたフレキシブル基板であっても構わない。絶縁基板１１，１２が透明又は半透明である場合、平面視で第１のコイル部１００と第２のコイル部２００や、第３のコイル部３００と第４のコイル部４００が重なって見えることから、これらの重なり方によっては検査装置を用いた外観検査が困難となる。詳細については後述するが、本実施形態によるコイル部品１０は、検査装置を用いた外観検査を正しく実行できるよう、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００の大部分や、第３のコイル部３００と第４のコイル部４００の大部分が平面視で重なる位置に配置されている。
【００２１】
図２は、第１のコイル部１００のパターン形状を説明するための平面図であり、絶縁基板１１の表面Ｓ１側から見た状態を示している。
【００２２】
図２に示すように、第１のコイル部１００は、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された平面導体によって構成される。図２に示す例では、第１のコイル部１００がターン１１０〜ターン１５０からなる５ターン構成であり、ターン１１０が最外周に位置し、ターン１５０が最内周に位置する。また、各ターン１１０〜１５０は、スパイラル状の３本のスリットによって径方向に４分割されている。これにより、ターン１１０〜１５０は、最も外周側に位置する導体部分１１１〜１５１と、２番目に外周側に位置する導体部分１１２〜１５２と、２番目に内周側に位置する導体部分１１３〜１５３と、最も内周側に位置する導体部分１１５〜１５４に分離される。
【００２３】
最外周に位置するターン１１０の導体部分１１１〜１１４は、端子電極Ｅ１ａに共通に接続される。一方、最内周に位置するターン１５０の導体部分１５１〜１５４は、それぞれ接続部ＴＨ１〜ＴＨ４に接続される。第１のコイル部１００を構成する各ターン１１０〜１５０は、径方向における位置が変化しない円周領域Ａ１と、径方向における位置が遷移する遷移領域Ｂ１を有しており、この遷移領域Ｂ１を境界としてターン１１０〜ターン１５０からなる５ターンが定義される。
【００２４】
図示しないが、絶縁基板１２の表面Ｓ３側から見た第３のコイル部３００のパターン形状は、絶縁基板１１の表面Ｓ１側から見た第１のコイル部１００のパターン形状を裏返した形状を有している。このため、積層方向から見た平面視では、第１のコイル部１００と第３のコイル部３００のパターン形状は互いに同一となる。
【００２５】
図３は、第２のコイル部２００のパターン形状を説明するための平面図であり、絶縁基板１１の表面Ｓ２側から見た状態を示している。
【００２６】
図３に示すように、第２のコイル部２００は、複数ターンに亘ってスパイラル状に巻回された平面導体によって構成される。図３に示す例では、第２のコイル部２００がターン２１０〜ターン２５０からなる５ターン構成であり、ターン２１０が最外周に位置し、ターン２５０が最内周に位置する。また、各ターン２１０〜２５０は、スパイラル状の３本のスリットによって径方向に４分割されている。これにより、ターン２１０〜２５０は、最も外周側に位置する導体部分２１１〜２５１と、２番目に外周側に位置する導体部分２１２〜２５２と、２番目に内周側に位置する導体部分２１３〜２５３と、最も内周側に位置する導体部分２１４〜２５４に分離される。
【００２７】
最外周に位置するターン２１０の導体部分２１１〜２１４は、端子電極Ｅ２ａに共通に接続される。一方、最内周に位置するターン２５０の導体部分２５１〜２５４は、それぞれ接続部ＴＨ４〜ＴＨ１に接続される。第２のコイル部２００を構成する各ターン２１０〜２５０は、径方向における位置が変化しない円周領域Ａ２と、径方向における位置が遷移する遷移領域Ｂ２を有しており、この遷移領域Ｂ２を境界としてターン２１０〜ターン２５０からなる５ターンが定義される。
【００２８】
図示しないが、絶縁基板１２の表面Ｓ４側から見た第４のコイル部４００のパターン形状は、絶縁基板１１の表面Ｓ２側から見た第２のコイル部２００のパターン形状を裏返した形状を有している。このため、積層方向から見た平面視では、第２のコイル部２００と第４のコイル部４００のパターン形状は互いに同一となる。
【００２９】
図４は、第１〜第４のコイル部１００，２００，３００，４００の略斜視図である。
【００３０】
図４に示すように、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００は、円周領域Ａ１と円周領域Ａ２の平面位置がほぼ一致するようにレイアウトされる。具体的には、第１のコイル部１００を構成するターン１１０〜１５０の円周領域Ａ１は、第２のコイル部２００を構成するターン２１０〜２５０の円周領域Ａ２とそれぞれ重なるようにレイアウトされる。第３のコイル部３００と第４のコイル部４００についても同様である。
【００３１】
また、第１のコイル部１００の端子電極Ｅ１ａと第３のコイル部３００の端子電極Ｅ１ｂは、平面視で互いに重なる位置に配置され、両者は短絡される。同様に、第２のコイル部２００の端子電極Ｅ２ａと第４のコイル部４００の端子電極Ｅ２ｂは、平面視で互いに重なる位置に配置され、両者は短絡される。
【００３２】
図５は、接続部ＴＨ１〜ＴＨ４のレイアウトを説明するための拡大透視図である。
【００３３】
図５に示すように、第１のコイル部１００のターン１５０を構成する導体部分１５１，１５２，１５３，１５４の内周端は、それぞれ接続部ＴＨ１，ＴＨ２，ＴＨ３，ＴＨ４を介して、第２のコイル部２００のターン２５０を構成する導体部分２５４，２５３，２５２，２５１の内周端に接続される。つまり、最も外周側に位置する導体部分１５１が最も内周側に位置する導体部分２５４に接続され、２番目に外周側に位置する導体部分１５２が２番目に内周側に位置する導体部分２５３に接続され、２番目に内周側に位置する導体部分１５３が２番目に外周側に位置する導体部分２５２に接続され、最も内周側に位置する導体部分１５４が最も外周側に位置する導体部分２５１に接続される。その結果、第１のコイル部１００の導体部分１１１〜１５１が第２のコイル部２００の導体部分２１４〜２５４に接続され、第１のコイル部１００の導体部分１１２〜１５２が第２のコイル部２００の導体部分２１３〜２５３に接続され、第１のコイル部１００の導体部分１１３〜１５３が第２のコイル部２００の導体部分２１２〜２５２に接続され、第１のコイル部１００の導体部分１１４〜１５４が第２のコイル部２００の導体部分２１１〜２５１に接続されることになる。
【００３４】
図示しないが、第３のコイル部３００の最内周ターンと第４のコイル部４００の最内周ターンについても、第１及び第２のコイル部１００，２００と同様、４つの接続部を介して相互に接続される。これにより、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００との間で内外周差が相殺され、第３のコイル部３００と第４のコイル部４００との間で内外周差が相殺される。その結果、電流密度分布がより均一化されることから、直流抵抗や交流抵抗を低減することが可能となる。
【００３５】
かかる構成により、図６に示すように、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００が直列接続され、第３のコイル部３００と第４のコイル部４００が直列接続され、且つ、第１及び第２のコイル部１００，２００と第３及び第４のコイル部３００，４００が並列に接続されることになる。端子電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂは短絡されて端子電極Ｅ１を構成し、端子電極Ｅ２ａ，Ｅ２ｂは短絡されて端子電極Ｅ２を構成する。
【００３６】
本実施形態においては、第２のコイル部２００、第１のコイル部１００、第３のコイル部３００及び第４のコイル部４００がこの順に積層されていることから、各コイル部には、図７に示す容量成分Ｃｐ１〜Ｃｐ３が生じる。ここで、容量成分Ｃｐ１は第１のコイル部１００と第２のコイル部２００によって形成される容量成分であり、容量成分Ｃｐ２は第３のコイル部３００と第４のコイル部４００によって形成される容量成分であり、容量成分Ｃｐ３は第１のコイル部１００と第３のコイル部３００によって形成される容量成分である。容量成分Ｃｐ１と容量成分Ｃｐ２の値は同じである。
【００３７】
そして、本実施形態においては、最も外側に位置する第２のコイル部２００と第４のコイル部４００が同じ端子電極Ｅ２に接続され、第２のコイル部２００と第４のコイル部４００に挟まれた第１のコイル部１００と第３のコイル部３００が同じ端子電極Ｅ１に接続されていることから、第１のコイル部１００に生じる容量成分（Ｃｐ１＋Ｃｐ３）と第３のコイル部３００に生じる容量成分（Ｃｐ２＋Ｃｐ３）が一致し、且つ、第２のコイル部２００に生じる容量成分（Ｃｐ１）と第４のコイル部４００に生じる容量成分（Ｃｐ２）が一致する。その結果、第１及び第２のコイル部１００，２００を経由する電流パスと、第３及び第４のコイル部３００，４００を経由する電流パスの条件が一致することから、交流抵抗を低減することが可能となる。
【００３８】
これに対し、第１〜第４のコイル部１００，２００，３００，４００を図８に示すように接続すると、第１のコイル部１００と第３のコイル部３００の容量成分が不一致となり、且つ、第２のコイル部２００と第４のコイル部４００の容量成分が不一致となるため、容量成分のアンバランスに起因して交流抵抗が増大してしまう。本実施形態によるコイル部品１０は、このような問題が解消されていることから、より低い交流抵抗を得ることが可能となる。
【００３９】
図９は、コイル部品の周波数特性を示すグラフであり、実線は図７に示す接続を行った場合のインピーダンスを示し、破線は図８に示す接続を行った場合のインピーダンスを示している。図９に示すように、図７に示す接続を行った場合、図８に示す接続を行った場合と比べて、共振周波数がより高くなることが分かる。その結果、共振周波数よりも十分に低い所定の周波数、例えば、１００ｋＨｚの交流電流を流した場合に、より低い交流抵抗を得ることが可能となる。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１０は、第１及び第２のコイル部１００，２００を経由する電流パスと、第３及び第４のコイル部３００，４００を経由する電流パスの条件が一致することから、容量成分のアンバランスに起因する交流抵抗の増大を防止することができる。また、絶縁基板１１，１２の表裏に各コイル部を形成していることから、２枚の絶縁基板１１，１２によって４つのコイル部１００，２００，３００，４００を支持することができ、部品点数を最小限に抑えることが可能となる。しかも、絶縁基板１１を貫通して設けられた接続部を介して第１及び第２のコイル部１００，２００の内周端同士を接続し、絶縁基板１２を貫通して設けられた接続部を介して第３及び第４のコイル部３００，４００の内周端同士を接続していることから、異なる絶縁基板に形成されたコイル部の内周端同士を接続する必要がなく、構造を簡素化することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態によるコイル部品１０は、各ターンがスパイラル状のスリットによって径方向に４分割されていることから、このようなスリットを設けない場合と比べて、電流密度の偏りが低減される。その結果、直流抵抗や交流抵抗をさらに低減することができる。しかも、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００との間で導体部分の径方向位置が完全に入れ替えられ、且つ、第３のコイル部３００と第４のコイル部４００との間で導体部分の径方向位置が完全に入れ替えられていることから、内外周差が相殺される。これにより、電流密度分布が均一化されることから、直流抵抗や交流抵抗を低減することが可能となる。
【００４２】
しかも、遷移領域Ｂ１，Ｂ２を除き、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００の大部分が平面視で重なることから、絶縁基板１１が透明又は半透明である場合であっても、第１のコイル部１００と第２のコイル部２００の視覚的な干渉を最小限に抑えることができる。つまり、第１のコイル部１００を外観検査する際に第２のコイル部２００が視覚的な障害とならず、逆に、第２のコイル部２００を外観検査する際に第１のコイル部１００が視覚的な障害とならない。これにより、検査装置を用いた外観検査を正しく実行することが可能となる。第３のコイル部３００と第４のコイル部４００についても同様であり、検査装置を用いた外観検査を正しく実行することが可能となる。
【００４３】
尚、本実施形態においては、第１〜第４のコイル部１００，２００，３００，４００を構成する各ターンを径方向に４分割しているが、本発明において、各ターンを径方向に分割することは必須でなく、また、分割する場合であっても分割数については特に限定されない。分割数については、多いほど電流密度分布が均一化する一方、分割数が多いと、その分、スリットの専有面積が増大するため、１ターン当たりの導体面積が減少し、直流抵抗が増大する傾向がある。この点を考慮すれば、分割数を４〜８に設定することが好ましい。実際の分割数は、当該コイル部品に流れる電流の周波数によって決定すればよく、周波数帯が低いほど分割数を小さくし、周波数帯が高いほど分割数を大きくすることが好ましい。特に、本発明によるコイル部品をワイヤレス電力伝送システムの受電コイルとして使用する場合、受信する交流電力の周波数は３０〜１５０ｋＨｚであり、この場合、分割数は４が最適である。
【００４４】
＜第２の実施形態＞
図１０は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品２０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【００４５】
図１０に示すように、本実施形態によるコイル部品２０は、第１のコイル部１００の内周端が配線２１を介して第４のコイル部４００の内周端に接続され、第２のコイル部２００の内周端が配線２２を介して第３のコイル部３００の内周端に接続される点において、第１の実施形態によるコイル部品１０と相違している。その他の構成は、第１の実施形態によるコイル部品１０と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４６】
本実施形態によるコイル部品２０においても、第１及び第２のコイル部１００，２００を経由する電流パスと、第３及び第４のコイル部３００，４００を経由する電流パスの条件が一致することから、交流抵抗を低減することが可能となる。また、本実施形態においては、絶縁基板１１，１２の表裏に形成するコイル部の内周端同士を接続する必要がないことから、絶縁基板１１，１２の表裏に形成するコイル部同士のアライメントを厳密に調整する必要がない。
【００４７】
＜第３の実施形態＞
図１１は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品３０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【００４８】
図１１に示すように、本実施形態によるコイル部品３０は、絶縁基板３１の表面Ｓ１１に第１のコイル部１００が形成され、絶縁基板３１の表面Ｓ１２に第３のコイル部３００が形成され、絶縁基板３２の表面Ｓ１３に第２のコイル部２００が形成され、絶縁基板３３の表面Ｓ１４に第４のコイル部４００が形成されている。そして、第１のコイル部１００の内周端が配線３４を介して第２のコイル部２００の内周端に接続され、第３のコイル部３００の内周端が配線３５を介して第４のコイル部４００の内周端に接続されている。その他の構成は、第１の実施形態によるコイル部品１０と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４９】
本実施形態によるコイル部品３０においても、第１及び第２のコイル部１００，２００を経由する電流パスと、第３及び第４のコイル部３００，４００を経由する電流パスの条件が一致することから、交流抵抗を低減することが可能となる。また、本実施形態においては、積層方向に隣接する２つのコイル部間に必ず絶縁基板３１〜３３が介在することから、積層方向に隣接する２つのコイル部同士の接触を防止することができる。
【００５０】
＜第４の実施形態＞
図１２は、本発明の第４の実施形態によるコイル部品４０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【００５１】
図１２に示すように、本実施形態によるコイル部品４０は、絶縁基板４１の表面Ｓ５に形成された第５のコイル部５００と、絶縁基板４２の表面Ｓ６に形成された第６のコイル部６００が追加されている点において、第１の実施形態によるコイル部品１０と相違する。絶縁基板４１と絶縁基板４２は、第１の実施形態によるコイル部品１０を挟むよう、上下に配置されている。そして、第５のコイル部５００の外周端は端子電極Ｅ１に接続され、第６のコイル部６００の外周端は端子電極Ｅ２に接続され、第５のコイル部５００の内周端と第６のコイル部６００の内周端は、配線４３を介して相互に接続されている。その他の構成は、第１の実施形態によるコイル部品１０と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５２】
本実施形態によるコイル部品４０においては、第１及び第２のコイル部１００，２００を経由する電流パスと、第３及び第４のコイル部３００，４００を経由する電流パスに加え、第５及び第６のコイル部５００，６００を経由する電流パスが追加されることから、直流抵抗及び交流抵抗をさらに低減することができる。また、積層方向における中心面Ｐを対称とした対称性も確保されるため、方向性を持たないコイル部品として使用することが可能である。
【００５３】
＜第５の実施形態＞
図１３は、本発明の第５の実施形態によるコイル部品５０の構成を説明するための模式的な断面図である。
【００５４】
図１３に示すように、本実施形態によるコイル部品５０は、絶縁基板５１の一方の表面Ｓ５に形成された第５のコイル部５００と、絶縁基板５１の他方の表面Ｓ６に形成された第６のコイル部６００が追加されている点において、第１の実施形態によるコイル部品１０と相違する。そして、第５のコイル部５００の外周端は端子電極Ｅ１に接続され、第６のコイル部６００の外周端は端子電極Ｅ２に接続され、第５のコイル部５００の内周端と第６のコイル部６００の内周端は、絶縁基板５１を貫通して設けられた接続部ＴＨを介して相互に接続されている。その他の構成は、第１の実施形態によるコイル部品１０と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５５】
本実施形態によるコイル部品５０においても、第５及び第６のコイル部５００，６００を経由する電流パスが追加されることから、直流抵抗及び交流抵抗をさらに低減することができる。また、本実施形態によるコイル部品５０は方向性を有していることから、ワイヤレス電力伝送システムの受電コイルとして使用する場合、磁路を構成する磁性体５２側に第２のコイル部２００が位置し、送電コイル５３側に第６のコイル部６００が位置するよう、本実施形態によるコイル部品５０を配置することにより、高い電力伝送効率を得ることが可能となる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００５７】
１０，２０，３０，４０，５０    コイル部品
１１，１２    絶縁基板
１２    第２の絶縁基板
２１，２２    配線
３１〜３３    絶縁基板
３４，３５    配線
４１，４２    絶縁基板
４３    配線
５１    絶縁基板
５２    磁性体
５３    送電コイル
１００    第１のコイル部
２００    第２のコイル部
３００    第３のコイル部
４００    第４のコイル部
５００    第５のコイル部
６００    第６のコイル部
１１０〜１５０，２１０〜２５０    ターン
１１１〜１１４，１２１〜１２４，１３１〜１３４，１４１〜１４４，１５１〜１５４，２１１〜２１４，２２１〜２２４，２３１〜２３４，２４１〜２４４，２５１〜２５４    導体部分
Ａ１，Ａ２    円周領域
Ｂ１，Ｂ２    遷移領域
Ｃｐ１〜Ｃｐ３    容量成分
Ｅ１，Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ    端子電極
Ｅ２，Ｅ２ａ，Ｅ２ｂ    端子電極
Ｐ    中心面
Ｓ１〜Ｓ６，Ｓ１１〜Ｓ１４    表面
ＴＨ，ＴＨ１〜ＴＨ４    接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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