(57)【要約】【課題】熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートを提供する。【解決手段】基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートであって、前記基材は、ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が５％以下であり、粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さが９０μｍ以下である粘着シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートであって、
前記基材は、ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が５％以下であり、
粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さが９０μｍ以下である
ことを特徴とする粘着シート。
【請求項２】
基材は、ＴＤ方向及びＭＤ方向の両方の８０℃における熱収縮率が５％以下であることを特徴とする請求項１記載の粘着シート。
【請求項３】
基材は、発泡体からなることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着シート。
【請求項４】
発泡体は、ポリオレフィン発泡体であることを特徴とする請求項３記載の粘着シート。
【請求項５】
粘着シートをＳＵＳ板に加熱圧着して９０°剥離試験を行ったときの粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の粘着シート。
【請求項６】
粘着剤層は、アクリル粘着剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の粘着シート。
【請求項７】
アクリル粘着剤は、アクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有することを特徴とする請求項６記載の粘着シート。
【請求項８】
粘着シートのＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が０．５％以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の粘着シート。
【請求項９】
粘着シートのＴＤ方向及びＭＤ方向の両方の８０℃における熱収縮率が０．５％以下であることを特徴とする請求項８記載の粘着シート。
【請求項１０】
携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定するために用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着シートが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着シートが用いられている。このような粘着シートは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる（例えば、特許文献１〜３）。
【０００３】
近年、携帯電子機器の大画面化に伴って、粘着シートの大型化が進んでいる。また、粘着シートは額縁状等の形状で用いられることから、粘着シートの狭幅化も進んでいる。このため、携帯電子機器を高温環境下に放置したり、携帯電子機器自体の発熱が生じたりした場合に、表示画面の周辺に配置された額縁状等の形状の粘着シートの収縮が生じることで、粘着シートが表示画面にはみ出す（映り込む）という問題が発生している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０８１２１３号公報
【特許文献２】特開２００３−３３７６５６号公報
【特許文献３】特開２０１１−１６８７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートであって、前記基材は、ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が５％以下であり、粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さが９０μｍ以下である粘着シートである。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者は、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着シートにおいて、基材のＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率を特定範囲に調整し、かつ、粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さを特定範囲に調整して高温下での凝集力を高めることで、粘着シートの熱収縮率を低下させ、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合の粘着シートの表示画面へのはみ出し（映り込み）を抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
本発明の粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する。
上記基材は、ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が５％以下であり、本発明の粘着シートは、８０℃におけるせん断ずれ長さが９０μｍ以下である。上記基材のＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率を上記範囲に調整し、かつ、粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さを上記範囲に調整して高温下での凝集力を高めることで、上記基材自体が熱により収縮しにくくなるとともに、粘着シートが高温下でせん断方向にずれにくくなり、上記基材の収縮が抑制される。これにより、粘着シートの熱収縮率を低下させ、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合の粘着シートの表示画面へのはみ出し（映り込み）を抑制することができる。
【０００９】
上記基材のＴＤ方向及びＭＤ方向の両方の８０℃における熱収縮率が５％を超えると、上記基材自体が熱により収縮しやすくなり、粘着シートの熱収縮率が大きくなり、粘着シートの表示画面へのはみ出し（映り込み）を充分に抑制できない。上記基材のＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率は、４％以下が好ましく、２％以下がより好ましい。なお、上記基材は、ＴＤ方向又はＭＤ方向のいずれか一方の８０℃における熱収縮率が５％以下であればよいが、ＴＤ方向及びＭＤ方向の両方の８０℃における熱収縮率が５％以下であることが好ましい。
上記基材のＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率の下限は特に限定されず、小さければ小さいほうがよいが、好ましい下限は０．０１％、より好ましい下限は０．１％である。
【００１０】
図１に、基材又は粘着シートのＴＤ方向及びＭＤ方向の８０℃における熱収縮率の測定方法を示す模式図を示す。
まず、基材又は粘着シートを一辺１０ｃｍの正方形に裁断して試験片を作製する。図１に示すように、試験片６をアルミ板７に貼り付け、試験片６を切断線Ａにより一辺５ｃｍの正方形に裁断した後、試験片６及びアルミ板７を８０℃で７２時間加熱し、加熱前後のＴＤ方向及びＭＤ方向の収縮率を算出する。
【００１１】
上記基材のＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率を上記範囲に調整する方法として、押出成形にて上記基材を作製する場合は、例えば、上記基材の作製時にＴＤ方向及び／又はＭＤ方向に延伸せず、残留応力を低く抑える方法、高温下で上記基材の延伸を実施し、熱固定させる方法等が挙げられる。なかでも、延伸することで、押出成形時の圧力により上記基材を薄くすることができ、また、延伸方向に分子が配向し機械強度の向上が見込めることから、高温下で上記基材の延伸を実施し、熱固定させる方法が好ましい。
また、押出成形ではなく、上記基材の材料を溶媒に溶かした溶液をフィルム上に塗布し、乾燥させ溶媒を揮発させることにより上記基材を作製すると、残留応力が低く上記ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が上記範囲に調整された基材を作製しやすくなる。
【００１２】
上記基材は特に限定されず、例えば、樹脂フィルム、発泡体等からなることが好ましい。なかでも、上記基材は、発泡体からなることが好ましい。一般的に発泡体は熱により収縮しやすいが、上記ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が上記範囲に調整された発泡体を用いることで、粘着シートの熱収縮率を低下させ、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合の粘着シートの表示画面へのはみ出し（映り込み）を抑制することができる。
上記発泡体は、ポリオレフィン発泡体が特に好ましい。上記ポリオレフィン発泡体は緩衝性を有するため、上記ポリオレフィン発泡体を用いることで、粘着シートの耐衝撃性を高めることができる。
【００１３】
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、上記ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率を上記範囲に調整するためには、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう）が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう）がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
【００１４】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。
【００１５】
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、４０重量％以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が４０重量％以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。
【００１６】
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、上記ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率を上記範囲に調整しやすくなる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
【００１７】
上記ポリオレフィン発泡体の密度の好ましい下限は０．１ｇ／ｃｍ３、好ましい上限は０．６ｇ／ｃｍ３である。上記密度が０．１ｇ／ｃｍ３未満であると、上記ポリオレフィン発泡体自体が熱により収縮しやすくなり、粘着シートの熱収縮率が大きくなることがある。上記密度が０．６ｇ／ｃｍ３を超えると、粘着シートの耐衝撃性が低下することがある。上記密度のより好ましい下限は０．２ｇ／ｃｍ３である。
なお、ポリオレフィン発泡体の密度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠してミラージュ社製の電子比重計（商品名「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して測定し算出できる。
【００１８】
上記ポリオレフィン発泡体の発泡倍率の好ましい下限は１．４倍、好ましい上限は１０倍であり、より好ましい下限は１．７倍、より好ましい上限は５倍である。
なお、ポリオレフィン発泡体の発泡倍率は、上述した方法で算出した密度の逆数から算出できる。
【００１９】
上記ポリオレフィン発泡体の厚み方向の平均セル径の好ましい下限１０μｍ、好ましい上限は５００μｍである。上記平均セル径が１０μｍ未満であると、粘着シートの柔軟性が損なわれ、被着体に対する貼り付け性が低下することがある。上記平均セル径が５００μｍを超えると、上記ポリオレフィン発泡体自体が熱により収縮しやすくなり、粘着シートの熱収縮率が大きくなることがある。上記平均セル径のより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は３００μｍである。
なお、厚み方向のセル径とは、ポリオレフィン発泡体中に存在するセル（気泡）の厚み方向の径（サイズ）を意味し、ポリオレフィン発泡体の厚み方向の平均セル径は、ポリオレフィン発泡体を厚み方向に切断し、断面を光学顕微鏡（例えば、キーエンス社製のＶＨＸ−７００Ｆ）により４５０倍で観察し、ランダムに選択した３０箇所の厚み方向のセル径を測定し、これらを平均して算出できる。
【００２０】
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。
上記発泡剤は特に限定されず、上記ポリオレフィン発泡体に一般的に用いられる発泡剤を用いることができ、例えば、アゾジカルボンアミド、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド等が挙げられる。上記発泡剤の含有量は、上記ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率を上記範囲に調整するためには、上記ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対する好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が２０重量部であり、より好ましい下限が１重量部、より好ましい上限が１０重量部である。
【００２１】
上記基材の厚みは特に限定されないが、１００〜２２０μｍが好ましい。上記厚みが１００μｍ未満であると、粘着シートの耐衝撃性が低下することがある。上記厚みが２２０μｍを超えると、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途における近年の粘着シートの薄化のニーズに応えることが困難になることがある。
【００２２】
本発明の粘着シートは、８０℃におけるせん断ずれ長さが９０μｍ以下である。粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さが９０μｍを超えると、粘着シートが高温下でせん断方向にずれやすくなり、上記基材の収縮を充分に抑制することができない。粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さは、８０μｍ以下が好ましく、７０μｍ以下がより好ましい。
本発明の粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さの下限は特に限定されず、小さければ小さいほうがよいが、好ましい下限は１μｍ、より好ましい下限は５μｍである。
【００２３】
図２に、粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さの測定方法を示す模式図を示す。
まず、両面に粘着剤層を有する粘着シートを縦５ｍｍ×横２０ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、両面の離型フィルムを剥離除去する（試験片Ｂとする）。図２に示すように、試験片Ｂの上面の粘着剤層に対して厚み２５μｍのＰＥＴフィルムＣを、下面の粘着剤層に対して長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍの金属台座Ｄ（ＳＵＳ製）をそれぞれ貼り付けて試験サンプルを作製する。この試験サンプルの上面のＰＥＴフィルムＣをおもりＥにより水平方向（矢印方向）に５０ｇの荷重を加えて３分間引っ張る。測定は８０℃にて行う。その後、下面の金属台座Ｄに接着している粘着剤層の一端（固定治具側の端）の位置を基準として、上面のＰＥＴフィルムＣに接着している粘着剤層の一端（固定治具側の端）が上面のＰＥＴフィルムＣの引っ張り方向にずれた距離Ｌを測定する。
なお、下面の金属台座Ｄに接着している粘着剤層と上面のＰＥＴフィルムＣとが面一状になるように試験片Ｂの粘着剤層上に上面のＰＥＴフィルムＣを貼り付ける。また、上面のＰＥＴフィルムＣの一端の移動量をμｍ単位で測定できる検出器（図示せず）を設置する。
【００２４】
粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さを上記範囲に調整する方法として、上記粘着剤層に含まれるアクリル共重合体の組成、重量平均分子量、分子量分布等を調整する方法、異なる組成、重量平均分子量、分子量分布等のアクリル共重合体を混合する方法、上記粘着剤層に含まれる粘着付与樹脂の軟化点、含有量等を調整する方法、上記粘着剤層の架橋度を調整する方法が好ましい。
【００２５】
上記粘着剤層は、アクリル粘着剤を含有することが好ましい。上記アクリル粘着剤は、アクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有することが好ましい。
上記アクリル共重合体は、ブチルアクリレート（ＢＡ）と２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）とを含むモノマー混合物を共重合して得られることが好ましい。全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの含有量、及び、２−エチルヘキシルアクリレートの含有量は特に限定されないが、ブチルアクリレートの好ましい含有量は５０〜９９重量％、２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は１０〜５０重量％である。
【００２６】
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
【００２７】
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万〜１５０万が好ましい。重量平均分子量が４０万未満であると、粘着シートが高温下でせん断方向にずれやすくなり、上記基材の収縮を充分に抑制することができないことがある。重量平均分子量が１５０万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。重量平均分子量のより好ましい下限は６０万、より好ましい上限は１４０万であり、更に好ましい下限は７０万、更に好ましい上限は１３０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２９】
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記粘着付与樹脂の軟化点は特に限定されないが、７０〜１８０℃が好ましい。軟化点が７０℃未満であると、上記粘着付与樹脂が高温で軟化し、粘着シートが高温下でせん断方向にずれやすくなることがある。軟化点が１８０℃を超えると、上記粘着剤層のタックが損なわれ被着体に対する貼り付け性が低下することがある。上記粘着付与樹脂の軟化点のより好ましい下限は８０℃、より好ましい上限は１７０℃であり、更に好ましい下限は９０℃、更に好ましい上限は１６０℃である。
【００３０】
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が１０重量部未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。上記粘着付与樹脂の含有量が５０重量部を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい上限は４５重量部、更に好ましい上限は４０重量部である。
【００３１】
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜３重量部がより好ましい。
【００３２】
上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜４０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （１）
【００３３】
上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。
【００３４】
本発明の粘着シートは、上記基材の少なくとも一方の面に上記粘着剤層を有していれば、上記基材の片面に粘着剤層を有していてもよいし、上記基材の両面に粘着剤層を有していてもよい。また、本発明の粘着シートにおいては、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
【００３５】
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、片面の粘着剤層の厚みの好ましい下限が１０μｍ、好ましい上限が１００μｍである。上記厚みが１０μｍ未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。上記厚みが１００μｍを超えると、被着体に貼り合わせた粘着シートを高温に晒した後で剥がしたい場合に、粘着シートの剥離性が低下することがある。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は１５μｍ、より好ましい上限は８０μｍである。
【００３６】
本発明の粘着シートは、粘着シートをＳＵＳ板に加熱圧着して９０°剥離試験を行ったときの粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記９０°剥離試験を行ったときの粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低くなりすぎることがある。上記９０°剥離試験を行ったときの粘着力は、７Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましい。
上記９０°剥離試験を行ったときの粘着力の上限は特に限定されず、高ければ高いほどよいが、好ましい上限は７０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は６０Ｎ／２５ｍｍである。
なお、粘着シートをＳＵＳ板に加熱圧着して９０°剥離試験を行ったときの粘着力は、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠して測定できる。
【００３７】
本発明の粘着シートは、総厚みの好ましい下限が５０μｍ、好ましい上限が４００μｍである。総厚みが５０μｍ未満であると、粘着シートの耐衝撃性が低下することがある。総厚みが４００μｍを超えると、粘着シートは、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。総厚みのより好ましい下限は８０μｍ、より好ましい上限は３００μｍである。
【００３８】
本発明の粘着シートの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤ａの溶液を作製して、この粘着剤ａの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層ａを形成する。次に、形成された粘着剤層ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着シートを得ることができる。
【００３９】
また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着シートを得てもよい。
【００４０】
本発明の粘着シートの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の粘着シートは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する粘着シートとして用いることができる。
これらの用途における本発明の粘着シートの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。これらの用途において本発明の粘着シートが長方形、額縁状等である場合、本発明の粘着シートのサイズは特に限定されず、外径の対角線が４インチ以上の大きなサイズであってもよい。
【００４１】
本発明の粘着シートは、熱収縮率が小さいものであり、ＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率が０．５％以下であることが好ましい。本発明の粘着シートのＴＤ方向及びＭＤ方向の両方の８０℃における熱収縮率が０．５％を超えると、粘着シートの表示画面へのはみ出し（映り込み）を充分に抑制できないことがある。本発明の粘着シートのＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率は、０．３％以下がより好ましい。なお、本発明の粘着シートは、ＴＤ方向又はＭＤ方向のいずれか一方の８０℃における熱収縮率が０．５％以下であることが好ましいが、ＴＤ方向及びＭＤ方向の両方の８０℃における熱収縮率が０．５％以下であることがより好ましい。
本発明の粘着シートを用いて携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する場合には、本発明の粘着シートのＴＤ方向又はＭＤ方向のうち８０℃における熱収縮率がより小さいほうを、携帯電子機器の縦軸又は横軸のうち粘着シートの表示画面へのはみ出し（映り込み）が顕著にあらわれるほうに用いればよい。
本発明の粘着シートのＴＤ方向及び／又はＭＤ方向の８０℃における熱収縮率の下限は特に限定されず、小さければ小さいほうがよいが、好ましい下限は０．０１％、より好ましい下限は０．１％である。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】基材又は粘着シートのＴＤ方向及びＭＤ方向の８０℃における熱収縮率の測定方法を示す模式図である。
【図２】粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さの測定方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００４５】
（粘着剤Ａの調製）
ブチルアクリレート６１．９重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２０重量部、メチルアクリレート１５重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部を共重合してアクリル共重合体（重量平均分子量Ｍｗ＝１２０万、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝２１．５）を得た。
得られたアクリル共重合体１００重量部に粘着付与樹脂としてＡ−１００（ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点１００℃）を１０重量部、Ｄ−１６０（ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点１５０℃）を１５重量部、Ｇ１５０（テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製、軟化点１００℃）を１０重量部混ぜ、固形分３８重量％の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートＬ−５５（イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製）を１．４重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Ａを作製した。
【００４６】
（粘着剤Ｂの調製）
ブチルアクリレート９６．９重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部を共重合してアクリル共重合体（重量平均分子量Ｍｗ＝９０万、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝１１）を得た。
得られたアクリル共重合体に酢酸エチルを混ぜ、固形分５０重量％の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートＬ−５５（イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製）をアクリル共重合体１００重量部に対して２．０重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Ｂを作製した。
【００４７】
（粘着剤Ｃの調製）
ブチルアクリレート７１．９重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２５重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部を共重合してアクリル共重合体（重量平均分子量Ｍｗ＝４５万、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝１１）を得た。
得られたアクリル共重合体１００重量部に粘着付与樹脂としてＤ−１３５（ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点１３５℃）を２０重量部混ぜ、固形分５０重量％の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートＬ−５５（イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製）を１．４重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Ｃを作製した。
【００４８】
（粘着剤Ｄの調製）
ブチルアクリレート６６．９重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２５重量部、エチルアクリレート５重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部を共重合してアクリル共重合体（重量平均分子量Ｍｗ＝６０万、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ＝１５）を得た。
得られたアクリル共重合体１００重量部に粘着付与樹脂としてエステルガムＨ（ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点６８℃）を１０重量部、Ｄ−１３５（ロジンエステル樹脂、荒川化学社製、軟化点１３５℃）を１５重量部、Ｇ１３０（テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製、軟化点１３０℃）を１０重量部混ぜ、固形分５０重量％の酢酸エチル溶液を作製した。そこへ架橋剤としてコロネートＬ−５５（イソシアネート系架橋剤、日本ポリウレタン社製）を１．８重量部混ぜ、充分に攪拌し、粘着剤Ｄを作製した。
【００４９】
（実施例１）
（１）両面粘着シートの製造
厚み２５μｍの離型ＰＥＴフィルムを用意し、この離型ＰＥＴフィルムの離型処理面に粘着剤Ａを塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み５０μｍの粘着剤層を形成した。
粘着剤層を、厚み１００μｍのポリオレフィン発泡体（ＴＤ方向の８０℃における熱収縮率５．５％、ＭＤ方向の８０℃における熱収縮率３．５％）の表面と貼り合わせた。なお、ポリエチレン発泡体のＴＤ方向及びＭＤ方向の８０℃における熱収縮率は、図１に示す測定方法で測定した。次いで、同様の要領で、ポリオレフィン発泡体の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、ポリオレフィン発泡体の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が厚み２５μｍの離型ＰＥＴフィルムで覆われた両面粘着シートを得た。
【００５０】
（２）両面粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さの測定
図２に示す測定方法で両面粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さを測定した。得られた８０℃におけるせん断ずれ長さは、３５．２μｍであった。
【００５１】
（実施例２〜５、比較例１〜７）
表１に記載されたとおり基材の種類、物性及び厚み、並びに、粘着剤の種類及び粘着剤層の厚みを変更したこと以外は実施例１と同様にして、両面粘着シートを得た。その後、実施例１と同様にして、両面粘着シートの８０℃におけるせん断ずれ長さを測定した。
【００５２】
＜評価＞
実施例、比較例で得られた両面粘着シートについて下記の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００５３】
（１）熱収縮率
図１に示す測定方法で両面粘着シートのＴＤ方向及びＭＤ方向の８０℃における熱収縮率を測定した。熱収縮率が０．５％未満であった場合を○、０．５％以上であった場合を×とした。
【００５４】
【表１】
2019065301.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、熱収縮率が小さく、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定した場合に表示画面へのはみ出しが少ない粘着シートを提供することができる。
【符号の説明】
【００５６】
６  試験片
７  アルミ板
Ａ  切断線
Ｂ  試験片
Ｃ  ＰＥＴフィルム
Ｄ  金属台座
Ｅ  おもり
Ｌ  せん断ずれ長さ（粘着剤層の一端が上面のＰＥＴフィルムＣの引っ張り方向にずれた距離）
【図１】
2019065301.tif 000003
【図２】
2019065301.tif 000004