(57)【要約】【課題】  水が掛かっても電流ショート不良を発生させない防水・防湿記録通信モジュール、及び該防水・防湿記録通信モジュールを用いた情報記録通信装置、使用者情報記録カード、使用者服薬情報記録通信パッケージを提供ことを目的とする。【解決手段】  表面に厚さが５０ｎｍ以上、２μｍ以下の、パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる防水・防湿層を有する防水・防湿記録通信モジュール、更には、該防水・防湿記録通信モジュールと、特定の回路基板と、フレキシブル回路コネクタから作製された情報記録通信装置、及び該情報記録通信装置から作製された使用者情報記録カードと使用者服薬情報記録通信パッケージ。【選択図】図１
2019140215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール回路基板と、前記モジュール回路基板上に実装された半導体装置を備えた、情報記録通信装置用の防水・防湿記録通信モジュールであって、
前記モジュール回路基板は、外部接続端子を有し、
前記半導体装置は、時計機能と、前記情報記録通信装置内の導電回路における破断位置情報と一時的導通位置情報と時刻情報とを記録する記録機能と、前記記録機能を制御する制御機能と、外部のホスト装置との間で交信を行う通信機能とを有し、
パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる電気絶縁性の防水・防湿層が、前記防水・防湿記録通信モジュールの前記外部接続端子以外の表面に積層されており、
前記防水・防湿層の厚さが２０ｎｍ以上、１０μｍ以下である、
防水・防湿記録通信モジュール。
【請求項２】
前記防水・防湿記録通信モジュールが、使用者の情報を記録及び通信する、
請求項１に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【請求項３】
前記防水・防湿記録通信モジュールが、リサイクル使用可能である、
請求項１または２に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【請求項４】
前記防水・防湿層の厚さが５０ｎｍ以上、２μｍ以下である、
請求項１〜３の何れか１項に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【請求項５】
前記防水・防湿層の各部分の厚さが、厚み平均値±１５％以内である、
請求項１〜４の何れか１項に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【請求項６】
前記パラキシリレン系化合物が下記式で表される化合物を含む、請求項１〜５の何れか１項に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【化１】
2019140215.tif 000010
（式中、Ｒは水素原子またはフッ素原子であり、Ｘはハロゲン原子であり、ｎは平均値が０〜４の数である。）
【請求項７】
前記パラキシリレン系化合物が下記式で表される化合物を含む、請求項１〜６の何れか１項に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【化２】
2019140215.tif 000011
【請求項８】
前記パラキシリレン系化合物が下記式で表される化合物を含む、請求項１〜７の何れか１項に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【化３】
2019140215.tif 000012
【請求項９】
前記重合体蒸着膜が、下記の工程Ａ、Ｂ、Ｃを含む方法によって作製されたものである、請求項１〜８の何れか１項に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
工程Ａ）前記パラキシリレン系化合物を気化室内に導入し、１００〜１６０℃で気化する工程、
工程Ｂ）気化した前記パラキシリレン系化合物を、熱分解室内で、６００〜６９０℃でラジカル化する工程、
工程Ｃ）２０〜３５℃で５〜１５μｂａｒに減圧された蒸着室内に、ラジカル化した前記パラキシリレン系化合物を２０〜４０μｂａｒで導入し、前記蒸着室内に別途導入された前記記録通信モジュールの表面に、該表面の温度を２０〜９０℃に保ちながら、前記パラキシリレン系化合物を蒸着させると共に重合させて、前記重合体蒸着膜を形成する工程。
【請求項１０】
少なくとも、回路基板と、前記回路基板上に実装された、請求項１〜９の何れか１項に記載の防水・防湿記録通信モジュールとを備えた、情報記録通信装置であって、
前記回路基板は、破断によって通電を恒久的に遮断する破断スイッチ接点、および／または、押圧時のみ一時的に通電を得る押圧通電スイッチ接点を備えた導電回路を有する、情報記録通信装置。
【請求項１１】
前記回路基板は、紙基材から作製されたものであり、
前記導電回路は、導電性インクを用いた印刷によって形成されたものであり、
前記回路基板の表面が樹脂層を有する、
請求項１０に記載の、情報記録通信装置。
【請求項１２】
前記回路基板は、折曲部を介して連結された、２つ以上の小回路基板からなる、
請求項１０または１１に記載の、情報記録通信装置。
【請求項１３】
前記小回路基板に備えられた前記導電回路間は、屈曲部において、フレキシブル回路コネクタによって接続されている、請求項１２に記載の、情報記録通信装置。
【請求項１４】
前記交信が、無線による近接交信である、請求項１０〜１３の何れか１項に記載の、情報記録通信装置。
【請求項１５】
請求項１０〜１４の何れか１項に記載の情報記録通信装置から作製された、使用者情報記録カード。
【請求項１６】
請求項１０〜１４の何れか１項に記載の情報記録通信装置から作製され、
更に、前記破断スイッチ接点を備えた薬の保管部を有する、使用者服薬情報記録通信パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水・防湿記録通信モジュール、及び、該防水・防湿記録通信モジュールと回路基板とを備えた情報記録通信装置、更には、該情報記録通信装置から作製された、使用者情報記録カード、使用者服薬情報記録通信パッケージを用いた服薬記録通信カードに関する。
【０００２】
防水・防湿記録通信モジュールは、情報記録通信装置用のモジュールであり、好ましくは、患者の行動を記録及び通信する機能を有し、リサイクル使用することが可能である。
【背景技術】
【０００３】
基板上に導電線をシルク印刷し、導電線の端子部に導電性接着剤を介して記録通信モジュールの外部接続端子（パッド）を電気的に接続したシート状の検定装置が実用化されている。
【０００４】
特許文献１に開示された検定装置は、郵便物としてユーザに送付でき、受け取ったユーザが表紙を剥がすと、内側の頁には、いくつかの選択ボタンとその説明文が設けられており、説明文の内容にしたがって任意の選択ボタンを押圧すると、その情報が紙基板に埋め込まれた記録通信モジュールに記録（記憶）され、記録された情報は近接無線通信でホスト装置に読み出せるようにしている。
【０００５】
ところで、このような検知装置において、導電線を有する基板は、折曲線を介して連結された複数の基板からなり、使用中基板は拡げられるが、使用後は折曲線を介して折り曲げられてコンパクトに折り畳まれる。しかしながら基板を折り曲げたり拡げたりする作業を繰り返すと、折曲線を跨ぐ導電線が破損したり損傷することがある。
【０００６】
更には、ユーザが日常生活において、誤って検知装置に水をかけてしまったり、外に持ち出して雨に濡らしてしまったりすることで、記録通信モジュールで電気的にショートを発生して、内蔵電池を消耗したり、記録障害や通信障害等の不具合を発生させてしまうことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００８−５１６２４８号公報
【特許文献２】特開平７−２２０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、水を掛けられても、電流のショートが発生し難く、好ましくは、使用者の行動や状態やアンケート結果等の情報を記録、通信し、リサイクル性に優れた、情報記録通信装置用の防水・防湿記録通信モジュール、及び該防水・防湿記録通信モジュールを用いた情報記録通信装置、使用者情報記録カード、使用者服薬情報記録通信パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、種々研究の結果、特定の防水・防湿層を有する記録通信モジュール、及び、該記録通信モジュールと特定の回路基板とを備えた情報記録通信装置、使用者情報記録カード、使用者服薬情報記録通信パッケージが、上記課題を解決し得ることを見出したものである。
【００１０】
そして、本発明は、以下の点を特徴とする。
１．モジュール回路基板と、前記モジュール回路基板上に実装された半導体装置を備えた、情報記録通信装置用の防水・防湿記録通信モジュールであって、
前記モジュール回路基板は、外部接続端子を有し、
前記半導体装置は、時計機能と、前記情報記録通信装置内の導電回路における破断位置情報と一時的導通位置情報と時刻情報とを記録する記録機能と、前記記録機能を制御する制御機能と、外部のホスト装置との間で交信を行う通信機能とを有し、
パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる電気絶縁性の防水・防湿層が、前記防水・防湿記録通信モジュールの前記外部接続端子以外の表面に積層されており、
前記防水・防湿層の厚さが２０ｎｍ以上、１０μｍ以下である、
防水・防湿記録通信モジュール。
２．前記防水・防湿記録通信モジュールが、使用者の情報を記録及び通信する、
上記１に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
３．前記防水・防湿記録通信モジュールが、リサイクル使用可能である、
上記１または２に記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
４．前記防水・防湿層の厚さが５０ｎｍ以上、２μｍ以下である、
上記１〜３の何れかに記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
５．前記防水・防湿層の各部分の厚さが、厚み平均値±１５％以内である、
上記１〜４の何れかに記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【００１１】
６．前記パラキシリレン系化合物が下記式で表される化合物を含む、上記１〜５の何れかに記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【化１】
2019140215.tif 000003
（式中、Ｒは水素原子またはフッ素原子であり、Ｘはハロゲン原子であり、ｎは平均値が０〜４の数である。）
【００１２】
７．前記パラキシリレン系化合物が下記式で表される化合物を含む、上記１〜６の何れかに記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【化２】
2019140215.tif 000004
【００１３】
８．前記パラキシリレン系化合物が下記式で表される化合物を含む、上記１〜７の何れかに記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
【化３】
2019140215.tif 000005
【００１４】
９．前記重合体蒸着膜が、下記の工程Ａ、Ｂ、Ｃを含む方法によって作製されたものである、上記１〜８の何れかに記載の、防水・防湿記録通信モジュール。
工程Ａ）前記パラキシリレン系化合物を気化室内に導入し、１００〜１６０℃で気化する工程、
工程Ｂ）気化した前記パラキシリレン系化合物を、熱分解室内で、６００〜６９０℃でラジカル化する工程、
工程Ｃ）２０〜３５℃で５〜１５μｂａｒに減圧された蒸着室内に、ラジカル化した前記パラキシリレン系化合物を２０〜４０μｂａｒで導入し、前記蒸着室内に別途導入された前記記録通信モジュールの表面に、該表面の温度を２０〜９０℃に保ちながら、前記パラキシリレン系化合物を蒸着させると共に重合させて、前記重合体蒸着膜を形成する工程。１０．少なくとも、回路基板と、前記回路基板上に実装された、上記１〜９の何れかに記載の防水・防湿記録通信モジュールとを備えた、情報記録通信装置であって、
前記回路基板は、破断によって通電を恒久的に遮断する破断スイッチ接点、および／または、押圧時のみ一時的に通電を得る押圧通電スイッチ接点を備えた導電回路を有する、情報記録通信装置。
１１．前記回路基板は、紙基材から作製されたものであり、
前記導電回路は、導電性インクを用いた印刷によって形成されたものであり、
前記回路基板の表面が樹脂層を有する、
上記１０に記載の、情報記録通信装置。
１２．前記回路基板は、折曲部を介して連結された、２つ以上の小回路基板からなる、
上記１０または１１に記載の、情報記録通信装置。
１３．前記小回路基板に備えられた前記導電回路間は、屈曲部において、フレキシブル回路コネクタによって接続されている、上記１２に記載の、情報記録通信装置。
１４．前記交信が、無線による近接交信である、上記１０〜１３の何れかに記載の、情報記録通信装置。
１５．上記１０〜１４の何れかに記載の情報記録通信装置から作製された、使用者情報記録カード。
１６．上記１０〜１４の何れかに記載の情報記録通信装置から作製され、
更に、前記破断スイッチ接点を備えた薬の保管部を有する、使用者服薬情報記録通信パッケージ。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、水を掛けられても電流ショートを発生させない情報記録通信装置用の防水・防湿記録通信モジュールと、該防水・防湿記録通信モジュールを用いた情報記録通信装置、使用者情報記録カード、使用者服薬情報記録通信パッケージを提供することができる。該防水・防湿記録通信モジュールは、好ましくは、リサイクル可能であり、患者の行動を記録することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は従来の防水・防湿層の１例を示す断面図である。
【図２】図２は本発明における記録通信モジュールの防水・防湿層の１例を示す断面図である。
【図３】図３は記録通信モジュールの概略構成の１例を示すブロック図である。
【図４Ａ】図４Ａは本発明の使用者服薬情報記録通信パッケージの１例を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは本発明の使用者服薬情報記録通信パッケージの１例の折り曲げた状態を示す斜視図である。
【図５】図５は本発明の使用者服薬情報記録通信パッケージの１例を展開した平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは本発明の使用者服薬情報記録通信パッケージの１例の，折り畳み後の回路基板の層区分を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは本発明の使用者服薬情報記録通信パッケージの１例の回路基板の小基板区分を示す平面図である。
【図６Ａ】図６Ａは実施例における記録通信モジュールの１例の表側を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは実施例における記録通信モジュールの１例の裏側を示す平面図である。
【図７】図７は実施例における回路基板の１例を示す平面図である。
【図７Ａ】図７Ａは実施例における折り畳み後の回路基板の層区分の１例を示す平面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは実施例における回路基板の小基板区分の１例を示す平面図である。
【図８】図８は実施例における回路基板の、フレキシブル回路コネクタ実装部を示す平面図である。
【図９】図９は実施例における、小基板の導電回路間を接続するフレキシブル回路コネクタの１例を示す平面透視図である。
【図１０】図１０は実施例における、回路基板と記録通信モジュール間を接続するフレキシブル回路コネクタの１例を示す平面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜本発明の実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００１８】
但し、本発明はこれら具体的に例示された形態や各種具体的に記載された構造に限定されるものではない。
【００１９】
＜防水・防湿記録通信モジュール＞
本発明の防水・防湿記録通信モジュールは、情報を記録、通信する機能を有した情報記録通信装置用の防水・防湿記録通信モジュールであり、高齢者または自己管理し難い状況下にある患者に成り代わって、情報を記録、通信して、第三者に情報を伝達する機能を有するものである。該情報としては、例えば患者の行動記録が挙げられる。
【００２０】
また、前記情報記録通信装置は主に家庭内で使用されるものであるため、情報記録通信装置に実装されている防水・防湿記録通信モジュールは、液体の飲食物をこぼして掛けてしまう等の事態に対する耐性、即ち、防水・防湿性を備えている。
【００２１】
本発明の防水・防湿記録通信モジュールは、モジュール回路基板と、前記モジュール回路基板上に実装された半導体装置と、前記モジュール回路基板上に設けられた外部接続端子とを備えており、防水・防湿記録通信モジュールの、電気的な外部接続を要する外部接続端子以外の表面に、パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる防水・防湿層を有する。
【００２２】
また、情報記録通信装置を用いた各種記録作業とホスト装置への情報転送が終了した後に、本発明の防水・防湿記録通信モジュールは、使い終えた情報記録通信装置から容易に取り外して、半導体装置内の記録情報を消去して、新しい回路基板上に再度実装することで、新しい情報記録通信装置を作製することができるため、リサイクル性に優れる。
【００２３】
［防水・防湿層］
本発明の防水・防湿記録通信モジュールの表面には、パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる、電気絶縁性の防水・防湿層が、外部接続端子以外の表面部分に、積層されている。
【００２４】
ここで、外部接続端子とは、回路基板との外部接続端子や、各種スイッチ等を繋げることが可能な、外部との電気的導通性が必要な端子全般を指すものである。
【００２５】
パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる防水・防湿層は電気絶縁性を有しており、外部接続端子表面にまで該防水・防湿層が形成されてしまうと、該防水・防湿層が電気的な導通接続を阻害してしまう為に、該防水・防湿層は、外部接続端子を避けて形成される。
【００２６】
一方、剥き出しの半導体装置や電気・電子部品のリードや配線部分等の、電気的ショートを生じる可能性のある部分においては、該該防水・防湿層によって、導電体である水が付着した場合であっても、電気的ショートを防止することが可能である。
【００２７】
また、モジュール基板への水の浸透を防止することも出来る為、モジュール基板内の配線間のショートを防止することが可能である。
【００２８】
情報記録通信装置に水が掛かった場合に、情報記録通信装置内に水が浸入することによって、防水・防湿通信モジュールは、多量の液体の水と気体の水蒸気の環境下に曝されることになるが、該防水・防湿層は、防水性と防湿性の両方において優れた性能を発揮する。
【００２９】
更には、防水・防湿記録通信モジュール全体として防水・防湿性に優れていることから、モジュール基板内配線、半導体装置、電気・電子部品の腐食をも防止することが可能であり、防水・防湿記録通信モジュールの可動寿命を長くすることが出来て、高いリサイクル性を発揮している。
【００３０】
パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる防水・防湿層は、１種または２種以上のパラキシリレン系化合物からなる重合体蒸着膜であってもよく、１層または２層以上の多層構造であってもよい。多層構造の場合は、組成が同一の層があっても、組成が異なる層があってもよい。
【００３１】
防水・防湿層の厚さは、２０ｎｍ以上、１０μｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以上、２μｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以上、１μｍ以下が更に好ましい。
【００３２】
防水・防湿層は、厚みが上記範囲であることによって、記録通信モジュールに強固に接着することができ、且つ、十分な防水・防湿性を発揮することが出来る。
【００３３】
上記範囲よりも薄いと、防水・防湿性を十分に発揮し難い傾向になり、上記範囲よりも厚いと、蒸着膜形成に長時間を要して生産コストが増大する割には防水・防湿性の効果は特に大きく変化しない傾向になる。
【００３４】
また、本発明における防水・防湿層の厚みは均一であり、前記防水・防湿層の各部分の厚さが、厚み平均値±１５％以内であることが好ましい。上記範囲よりも小さいと、蒸着膜形成のコントロールが困難であり、上記範囲よりも大きいと、微細な隙間への蒸着膜形成が困難になり易い。
【００３５】
防水・防湿層を有していない記録通信モジュールの場合には、水が掛かった際に露出した通電可能な部分間で電流がショートして、記録通信モジュールの機能にエラーが生じたり、誤作動したり、情報記録通信装置に内蔵されている電池の消耗を著しく早めてしまったりすることがある。振って水を切ったり、水を拭き取ったりしても、半導体装置や電気部品のリード間や基板との間のような微小な隙間には水滴が残留し易い為、上記問題は解決し難い。
【００３６】
従来の、液状樹脂組成物の塗布や液状樹脂組成物への浸漬によって防水・防湿層が積層された記録通信モジュールの場合には、記録通信モジュール全体としては防水・防湿層に覆われていても、図１に示したように、記録通信モジュールに実装された部品周辺の狭い隙間には液状樹脂組成物が入り込めずにボイドが生成していることが多い。
【００３７】
本発明における防水・防湿記録通信モジュールの場合には、防水・防湿層が、蒸着によって、図２に示したように、ボイド生成が無く、微小部分や狭い隙間にも、略均一な薄い厚みで形成されている為に、水滴が残っていたとしても、電流がショートせず、記録通信モジュールにエラーが生じたり、誤作動したり、情報記録通信装置に内蔵されている電池の消耗を著しく早めてしまったりすることを防ぐことができる。
【００３８】
（パラキシリレン系化合物）
本発明において、防水・防湿層形成に用いられるパラキシリレン系化合物は、好ましくは、下記式（１）、（２）、（３）で示されるパラキシリレン系化合物である。これらのパラキシリレン系化合物は、１種又は２種以上の混合物を用いることもできる。
【００３９】
これらパラキシリレン系化合物の市販品としては、非置換パラキシリレンダイマー（ＳＣＳ（株）製、パリレンＮ）、モノクロロパラキシリレンダイマー（ＳＣＳ（株）製、パリレンＣ）、ジクロロパラキシリレンダイマー（ＳＣＳ（株）製、パリレンＤ）、テトラフルオロパラキシリレンダイマー（ＳＣＳ（株）製、パリレンＦＶＴ４）、α，α，α’，α’−テトラフルオロパラキシリレンダイマー（ＳＣＳ（株）製、パリレンＡＦ４）等が挙げられる。
【００４０】
これらパラキシリレン系化合物は、重合して、パリレンと呼ばれるパラキシリレン系ポリマーを生成する。
【化４】
2019140215.tif 000006
（式中、Ｒは水素原子またはフッ素原子であり、Ｘはハロゲン原子であり、ｎは平均値が０〜４の数である。）
【化５】
2019140215.tif 000007
【化６】
2019140215.tif 000008
【００４１】
（防水・防湿層の形成方法）
防水・防湿層は、パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる層であり、好ましくは、下記の工程Ａ〜Ｃを含む方法によって形成することができる。
【００４２】
更には、必要に応じて、前以て、記録通信モジュールの表面を、通常の電子・電気部品の洗浄手法によって洗浄しておいてもよい。
工程Ａ）前記パラキシリレン系化合物を気化室内に導入し、１００〜１６０℃で気化する工程、
工程Ｂ）気化した前記パラキシリレン系化合物を、熱分解室内で、６００〜６９０℃でラジカル化する工程、
工程Ｃ）２０〜３５℃で５〜１５μｂａｒに減圧された蒸着室内に、ラジカル化した前記パラキシリレン系化合物を２０〜４０μｂａｒで導入し、前記蒸着室内に別途導入された前記記録通信モジュールの表面に、該表面の温度を２０〜９０℃に保ちながら、前記パラキシリレン系化合物を蒸着させると共に重合させて、前記重合体蒸着膜を形成する工程。
【００４３】
パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜は、先ず、パラキシリレン系化合物を気化し、次いでラジカル化して、ケーブル前駆体に接触させることによって、形成される。
【００４４】
工程Ａにおいて、気化室、蒸着室の容積に応じた適切な量のパラキシリレン系化合物が気化される。パラキシリレン系化合物の量が少な過ぎると、蒸着室内の気圧が低く、ラジカルモノマーの密度が小さくなり、蒸着膜の形成速度が遅くなるため好ましくない。
【００４５】
パラキシリレン系化合物の量が多過ぎると、ラジカルモノマーの密度が高くなりすぎて、記録通信モジュールの表面に到達する前にポリマー化が進行し易く、形成される蒸着膜の膜質が低下し、記録通信モジュールと蒸着膜との密着性が低下するため好ましくない。
【００４６】
パラキシリレン系化合物を気化室内で気化する際の温度は、１００〜１６０℃が好ましい。１００℃よりも低温の場合には気化が不十分になり易い。１６０℃よりも高温の場合には、気化したパラキシリレン系化合物が化学的不安定になり易く、炭化し易い。
【００４７】
工程Ｂにおいて、気化したパラキシリレン系化合物を熱分解室内でラジカル化する際の温度は、６００〜６９０℃が好ましい。６００℃よりも低温の場合には、ラジカル化が不十分になり易い。６９０℃よりも高温の場合には、気化したパラキシリレン系化合物が炭化し易く、ラジカル化したパラキシリレン系化合物が化学的不安定になり易い。
【００４８】
工程Ｃにおいて、ラジカル化したパラキシリレン系化合物を導入する前の蒸着室内は、良質で高密着な蒸着膜を得るためには、気圧が５〜１５μｂａｒの範囲に保たれていることが好ましい。
【００４９】
気圧が５μｂａｒよりも低い場合には、ラジカルモノマーの密度が小さくなることで、蒸着膜形成速度が遅くなり、生産効率が低下する。１５μｂａｒよりも高い場合には、ラジカルモノマーの密度が高くなりすぎて、記録通信モジュールの表面に到達する前にポリマー化が進行し易く、形成される蒸着膜の膜質が低下し、記録通信モジュールと蒸着膜との密着性が低下するため、好ましくない。
【００５０】
蒸着室内に導入される際のラジカル化した前記パラキシリレン系化合物の気圧は１０〜４００μｂａｒが好ましい。１０μｂａｒよりも低い場合には、ラジカルモノマーの密度が小さくなり、蒸着膜の形成速度が遅くなり、生産効率が低下する。気圧が４００μｂａｒよりも高い場合には、ラジカルモノマーの密度が高くなりすぎて、記録通信モジュールの表面に到達する前にポリマー化が進行し易く、形成される蒸着膜の膜質が低下し、記録通信モジュールと蒸着膜との密着性が低下するため好ましくない。
【００５１】
また、工程Ａ、Ｂ、Ｃの間において、記録通信モジュールを外気に触れさせずに、装置内で連続的に処理した場合は、記録通信モジュールの表面が再汚染されることが無い為、記録通信モジュールは、重合体蒸着膜と更に強固な接着性を得ることができる。
【００５２】
［モジュール回路基板］
本発明において、モジュール回路基板は、導電回路を形成し、防水・防湿記録通信モジュールを構成する半導体装置、電子部品、電気部品、各種端子等の部品を実装することが出来、外部接続端子を介して回路基板に接続することが可能な回路基板であり、実装する部品や使用条件に応じた、一般的なモジュール回路基板を用いることが可能である。
【００５３】
材質としては、例えば、紙基材、樹脂基材、セラミック基材、紙やガラス繊維や有機繊維を用いた織布や不織布等で強化された樹脂含浸有機基材等、及びこれらの複合型が挙げられる。
【００５４】
回路面は単層であっても、２層以上であってもよい。
【００５５】
更に、モジュール回路基板の表面は、ソルダ―レジスト膜によって保護されていてもよい。
【００５６】
［半導体装置］
本発明の防水・防湿記録通信モジュールに実装されている半導体装置は、少なくとも、時計機能と、情報記録通信装置内の導電回路における破断位置情報と一時的導通位置情報と時刻情報とを記録する記録機能と、前記記録機能を制御する制御機能と、パソコン等の外部のホスト装置との間で交信を行って記録データを転送する通信機能とを有している。半導体装置の中にはこのような機能を実行可能な部品、例えば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が内蔵されている。
【００５７】
上記交信は、モジュール回路基板または情報記録通信装置上の端子を通じた有線通信であっても、無線による近接交信であってもよい。
【００５８】
無線による近接交信である場合は、ホストコンピュータとの間で、いわゆるＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、近接無線通信）が行われて、情報の送受が行われる。無線通信に用いる方式や周波数帯域は特に制限されるものではなく、例えば１３．５６ＭＨｚの帯域でＩＳＯ１４４４３に準拠した無線方式で無線通信を行うことができる。
【００５９】
［その他実装部品］
他に、防水・防湿記録通信モジュールには、図３に示されたように、水晶振動子や、電池、スピーカ、更には、コンデンサ、ダイオード、抵抗、アンテナパターン配線、各種端子等の一般的な電気・電子部品が実装されていてもよい。
【００６０】
モジュール基板上の回路パターンや、各部品の有無、種類、形状、サイズ、個数、及び配置は、任意に設計可能である。
【００６１】
ＮＦＣでは規格上電力の送受もできることから、電池なしで記録通信モジュールを駆動することも原理的には可能であるが、無線通信ができない環境下で使用する場合が有り、スピ−カ等が比較的消費電力量が大きく、如何なる外部電源も無い環境下で使用する場合も有る為に、本発明においては、ボタン型電池等の電池電源を情報記録通信装置内、または防水・防湿記録通信モジュールに、内蔵していることが好ましい。
【００６２】
上記の他の電気・電子部品も、モジュール回路基板上に限定されず、情報記録通信装置内の、例えば、回路基板上に搭載することも可能であり、半導体装置内に組み込むことも出来る。
【００６３】
＜情報記録通信装置＞
本発明の情報記録通信装置は、患者の行動や症状等を記録する為の情報記録通信装置であり、患者による情報の入力を容易にし、更には、該情報記録通信装置内に、破断スイッチ接点を備えた薬の保管部を有することで薬の保管と服薬行動を記録することも可能であり、高齢者または自己管理し難い状況下にある患者に成り代わって患者の行動記録を代行し、第三者に記録情報を伝達する機能を有するものであって、使用者情報記録カード、使用者服薬情報記録通信パッケージを作製することができる。
【００６４】
本発明の情報記録通信装置は、少なくとも、回路基板と、該回路基板上に実装された前記防水・防湿記録通信モジュールとを備える。
【００６５】
また、情報記録通信装置は主に家庭内で使用されるものであるため、液体の飲食物をこぼして掛けてしまう等の事態に対する耐性、即ち、防水・防湿性を備えている。
【００６６】
［回路基板］
本発明において、回路基板は、破断によって通電を恒久的に遮断する破断スイッチ接点、および／または、押圧時のみ一時的に通電を得る押圧通電スイッチ接点を備えた導電回路を有する基板であり、実装する防水・防湿記録通信モジュールや、他の電子部品や電気部品や使用条件に応じた、一般的な回路基板を用いることが可能である。
【００６７】
材質としては、例えば、紙基材、樹脂基材、セラミック基材、紙やガラス繊維や有機繊維を用いた織布や不織布等で強化された樹脂含浸有機基材、及びこれらの複合型等の基材が挙げられる。
【００６８】
本発明においては、情報記録通信装置に破断スイッチ接点や押圧通電スイッチ接点を設けたり、折り曲げ部を設けたりすることから、紙基材や樹脂基材等の柔らかい基材が好ましく、特に紙基材が、ミシン目を設けて押し破って破断することが容易である為に好ましい。
【００６９】
回路面は単層であっても、２層以上であってもよい。
【００７０】
更に、回路基板の表面は、樹脂層によって保護されていてもよい。これらによって、情報記録通信装置の防水・防湿性を更に向上させることも可能である。
【００７１】
回路基板は、１つの基板から構成されていてもよく、２つ以上の小回路基板が折曲部を介して連結された構成であってもよい。更に、小回路基板の導電回路同士は、該折曲部を跨ったフレキシブル回路コネクタによって接続されていてもよい。
【００７２】
（導電回路）
回路基板上の導電回路は、防水・防湿記録通信モジュールに接続する為の端子、破断スイッチ接点、押圧通電スイッチ接点、更には、上記構成を接続して機能させる為の導電線や接地線のパターンや、フレキシブル回路コネクタを接続する為の端子を有することができる。
【００７３】
破断スイッチ接点とは、導電回路の一部が容易に破断可能に構成されており、破断されることがスイッチとして機能する接点である。
【００７４】
押圧通電スイッチ接点とは、導電回路の一部が予め断線されており、導電部材を接触させることによって、接触させている間だけ一時的な導通を得ることが可能であり、一時的な導通がスイッチとして機能する接点である。
【００７５】
［フレキシブル回路コネクタ］
本発明においては、フレキシブル回路コネクタを用いて、回路基板内の各小基板上に設けられた各導電回路間を、折曲部を跨いで接続することができ、また、防水・防湿記録通信モジュールと回路基板の導電回路とを接続することもできる。
【００７６】
フレキシブル回路コネクタ自身がフレキシブルであることによって、小基板間が折曲部を介して繰り返し折り曲げたり拡げたりされた場合であっても、フレキシブル回路コネクタ内の断線は発生し難く、各小基板間の電気的接続を維持でき、情報記録通信装置の耐久性が向上する。
【００７７】
また、フレキシブル回路コネクタは、各小基板の各導電回路間が別途折曲部上の導電回路によって接続されている場合であっても、接続されていない場合であっても実装することが可能であり、互いがバックアップ配線として機能して、小基板間の安定した接続を得ることができる。
【００７８】
フレキシブル回路コネクタの構成としては、例えば、帯状の絶縁性基材と、帯の一方の長辺から他方の長辺に導電インキ等で形成された数本の細い導電部からなり、導電部は両端において端子部を形成している。両辺それぞれの端子部の数、幅、位置は、接続される基板の接続部の構造に応じて任意に設計することが出来る。
【００７９】
フレキシブル回路コネクタの端子部上には、ヒートシール時に、接着対象端子にのみ導電性を発現する、異方導電性接着剤から形成された層が設けられていることが好ましい。上記以外の導電部は絶縁層により覆われていることが好ましいが、導電接着対象が存在しない箇所においては、異方導電性接着剤を用いて絶縁層を形成することもできる。
【００８０】
絶縁性基材は、柔軟性を有する基材が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを含む基材が好ましい。
【００８１】
絶縁層の材質としては、特に限定はなく、ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂などを含む材料を使用できる。
【００８２】
［防水・防湿記録通信モジュールの実装］
防水・防湿記録通信モジュールは、外部接続端子を通じて、回路基板に接続されて実装される。接続は、半田等を用いた金属接合であっても、異方導電性接着剤を介した接合であってもよく、更には、フレキシブル回路コネクタや、堅固なコネクタや、ソケット式回路コネクタのような回路コネクタ類を用いて接続してもよい。
【００８３】
＜使用者情報記録カード＞
使用者情報記録カードは、情報記録通信装置から作製される、患者の行動を記録するためのカードである。
【００８４】
患者が、病院での診察を終えて、使用者情報記録カードを入手した後に、患者自ら、使用者情報記録カードの選択ボタンを押圧して、例えば、体の具合を記録できるように作製されている。
【００８５】
押圧通電スイッチ接点及び／または破断スイッチ接点が形成された回路基板を用いて作製されることによって各種のスイッチを有しており、各種既定選択肢の設定等によって各種情報を記録することや、記録を取り消すことが出来る。そして、これらの情報を、後に、外部ホスト機へと通信によって記録データを送信することが出来る。
【００８６】
＜使用者服薬情報記録通信パッケージ＞
使用者服薬情報記録通信パッケージは、押圧通電スイッチ接点及び／または破断スイッチ接点が形成された回路基板を用いて作製されて、各種のスイッチと破断スイッチ接点が備えられた薬の保管部を有する情報記録通信装置から作製されものである。
【００８７】
患者が、病院での診察を終えて、処方箋に基づいた薬が保管された使用者服薬情報記録通信パッケージを入手し、薬を取り出して服用した後に、患者自ら、使用者服薬情報記録通信パッケージの選択ボタンを押圧して、例えば、体の具合を記録できるように作製されている。
【００８８】
患者が薬を服薬の為に薬の保管部から取り出すことが破断スイッチを機能させることになり、破断スイッチ接点の通電が破断によって恒久的に遮断されて、患者が該薬を服薬する行動を採った情報が記録される。
【００８９】
更に、押圧通電スイッチ接点及び／または破断スイッチ接点が形成された回路基板を用いて作製されることによって、各種のスイッチを有しており、各種既定選択肢の設定等によって各種情報を記録することや、記録を取り消すことも出来る。
【００９０】
記録される情報内容としては、患者が薬を取り出したこと、取り出した日時、更には、服用後の体調、その他等が可能であり、これら情報を記録して、後に、外部ホスト機へと通信によって記録データを送信することが出来る。
【００９１】
［使用者服薬情報記録通信パッケージの例］
図４Ａに、使用者服薬情報記録通信パッケージの１例を示す。使用者服薬情報記録通信パッケージ１は、折り畳み式になっていて、使用時は図４Ａに示されたような情報入力面１２が現れているが、折り畳まれると図４Ｂのようになる。
【００９２】
情報入力面１２は３面構成であり、第１面１２ａにはスタートボタン１３と取り消しボタン４が設けられ、第２面１２ｂには患者が服用すべき薬１５が配置され、第３面１２ｃには、薬の効用の５種類の症状が記載された選択ボタンと、症状毎の３通りの度合い（重度、中度、軽度）が記載された選択ボタンが設けられている。
【００９３】
使用を開始する際は、患者は、先ず、スタートボタン１３を押圧する。その後、患者は、第２面１２ｂに配置された薬保管部１５のケースを指で押し込んで、第２面１２ｂの下面側から薬１５Ａを取り出して破断スイッチ接点を作動させ、薬を服用する。そして、選択ボタン１６ａ〜１６ｅからなる第１ボタン列１６のいずれかを押圧して、該当する症状を選択入力する。次いで、選択ボタン１７ａ〜１７ｃからなる第２ボタン列１７のいずれかを押圧して、その症状の度合いを選択入力する。誤入力した場合には、取り消しボタン１４を押圧して、入力を取り消す。
【００９４】
入力された情報は、取消し情報をも含めて、防水・防湿記録通信モジュール内に時刻情報とともに時系列で記憶され、後で、通院時等に診察室で、通信機能によって、診察室設置のパソコン等のホストコンピュータに有線通信または無線通信によって転送されて、パソコン上で各種データ処理される。
【００９５】
なお、上記はあくまで一例にすぎず、薬の種類や必要な使用者服薬情報記録通信パッケージの機能によって、ボタンの種類や個数は任意に変更して構わない。
【００９６】
（回路基板の例）
図５に示された回路基板Ａ３０は、図４Ａ、４Ｂに示された使用者服薬情報記録通信パッケージ１を構成する回路基板の１例であり、回路基板Ａ３０は、紙基材から作製され、導電回路１８Ａが配線されている。
【００９７】
使用者服薬情報記録通信パッケージ１は、図５Ａに示したように、回路基板Ａ３０を縦方向の折り目２１に沿って、縦方向にエリアが略三等分に、最上層３０ａ、最下層３０ｂ、中間層３０ｃに分かれている。
【００９８】
使用者服薬情報記録通信パッケージ１は折り目２１に沿って折り畳まれた三層構造であり、その表面に、最上層３０ａの裏面が、図４Ａに示す情報入力面２として現れるようになっている。
【００９９】
最下層３０ｂは、横方向の折曲線２０によって、図５Ｂに示したように、更に、防水・防湿記録通信モジュールが接続された第１小基板４６と、第２小基板４７と、第３小基板４８とに分かれていて、第１小基板４６には、防水・防湿記録通信モジュール６が回路コネクタ４５Ａを介して実装されており、各小基板の導電回路間は、フレキシブル回路コネクタ４５Ｂ、４５Ｃによって接続されている。
【０１００】
なお、最上層３０ａ、最下層３０ｂ、中間層３０ｃや、第１小基板４６、第２小基板４７、第３小基板４８等は、物理的に切り離されるものではなく、折り目２１や折曲線２０において折り曲げられているのみであり、連結されている。
【０１０１】
最上層３０ａには、図４Ａにおける情報入力面２が反映した部材が設けられており、押圧通電スイッチ接点の導通／遮断を行う導電部材３８が主に設けられている。また、薬保管部１５を露出させるための円形の切り欠き４２がある。
【０１０２】
最下層３０ｂには、導電回路４０が主に設けられており、第１小基板４６、第２小基板４７、第３小基板４８のそれぞれには、最上層３０ａの各部材に対応した、導電回路が設けられている。
【０１０３】
第１小基板４６の導電回路４０は、スタートボタン１３に対応した押圧通電スイッチ接点３１と、取り消しボタン１４に対応した押圧通電スイッチ接点３２とを有する。
【０１０４】
第２小基板４７の導電回路４０は、薬保管部１５の各ケースに対応した計６つの破断スイッチ接点３３を有する。図示はされてはいないが、破断スイッチ接点３３の周囲には、破断の為のミシン目が設けられている。
【０１０５】
第３小基板４８の導電回路は、患者の症状および症状の程度を選択する各選択ボタンに対応した計１５個の押圧通電スイッチ接点３４〜３７を有する。
【０１０６】
破断スイッチ接点３３は、初期状態では導通しているが、服薬記録通信カードの中間層３０ｃ上の薬保管部１５を押圧して、中間層３０ｃのミシン目４３を押し破り、最下層３０ｂの破断スイッチ接点部のミシン目をも押し破って、裏面から薬１５Ａを取り出す際に、物理的に破断されて、電気的導通が恒久的に遮断される。
【０１０７】
押圧通電スイッチ接点３１、３２、３４〜３７は、初期状態では遮断されているが、対応するボタンを押圧したときに、情報入力面２の裏面側に設けられた円形の導電部材３８が対応する押圧通電スイッチ接点に接触して、押圧している間だけ一時的な電気的導通を得られる。
【０１０８】
導電回路４０は、導電線４０Ａと接地線４０Ｂとで構成されている。
【０１０９】
各破断スイッチ接点３３と各押圧通電スイッチ接点３１、３２、３４〜３７の一端は、導電線１８を介して第１導電回路の端子部３９の対応する端子に接続され、他端はいずれも接地線４０Ａを介して同端子部３９の接地端子に接続されている。
【０１１０】
端子部３９には、押圧通電スイッチ接点と破断スイッチ接点の総数分の端子が設けられ、これに加えて、端子部３９の両端側には接地端子が設けられている。接地端子から延びる接地線４０Ａは、中間層３０ｂの外縁に沿って、第１〜第３小基板の導電回路４０を取り囲むように設けられている。
【０１１１】
この接地線４０Ｂは、ノイズの低減を図るために、導電線４０Ａよりも太いことが好ましい。
【０１１２】
このように、すべてのスイッチ接点が、端子部３９の対応する端子と導電線４０Ａとの間に接続されており、各スイッチ接点の状態変化情報が、各々用の端子を介して防水・防湿記録通信モジュール６に伝達されることになる。
【０１１３】
第３小基板の導電回路４０上の各押圧通電スイッチ接点は、横方向に沿って配置される第１ボタン列に対応する第１スイッチ接点列３４と、第１ボタン列に略平行に縦方向に沿って配置される複数の第２ボタン列に対応する複数の第２スイッチ接点列３５〜３７とにグループ分けされている。
【０１１４】
第２スイッチ接点列３５〜３７のそれぞれにおける計５個の押圧通電スイッチ接点の一端側はいずれも共通の端子に接続され、他端側はいずれも接地端子に接続されており、これら５個のスイッチ接点は並列接続されている。図５の例では、計５個の押圧通電スイッチ接点が並列接続された第２スイッチ接点列は、第２スイッチ接点列３５〜３７の計３個が設けられている。
【０１１５】
中間層３０ｃには、切り欠き４２とミシン目４３が主に設けられている。
【０１１６】
中間層３０ｃの裏面のミシン目４３部には、薬保管部１５があり、薬１５Ａが保管されている。
【０１１７】
＜使用者服薬情報記録通信パッケージの作製＞
使用者服薬情報記録通信パッケージの作製方法を、図５に示された回路基板Ａ３０を用いた場合を例にして、説明する。
【０１１８】
先ず、第１小基板４６上の導電回路４０と第２小基板４７上の導電回路４０との間をフレキシブル回路コネクタＢ４５Ｂで接続し、そして第２小基板４７上の導電回路４０と第３小基板４８上の導電回路４０との間をフレキシブル回路コネクタＣ４５Ｃで接続する。
【０１１９】
そして、中間層３０ｃを最下層３０ｂの回路面側に折り畳んで、熱圧着剤等を介して熱圧着する。
【０１２０】
次に、防水・防湿記録通信モジュール６の外部接続端子８と第１小基板４６上の端子部３９とを、回路コネクタＡを用いて接続する。
【０１２１】
この時、最下層３０ｂ上の導電回路４０は外部からは見えなくなり、防水・防湿記録通信モジュール６の一部が孔（切り欠き）４２から見える状態になっている。
【０１２２】
次いで、中間層３０ｃの上に-薬５を含む成形シートを載せて固定して薬保管部を形成し、その上に最上層３０ａを折り畳んで、熱圧着剤等を介して熱圧着して、図４Ａに示された使用者服薬情報記録通信パッケージ１が得られる。
【０１２３】
この時、最上層３０ａの裏面側が、図４Ａに示す情報入力面２になっている。
【０１２４】
更に、折曲線２０の折曲部で、情報入力面２が内側になるように折り曲げることで、図４Ｂのように折り畳まれた使用者服薬情報記録通信パッケージ１が得られる。
【実施例】
【０１２５】
＜部材の準備＞
（記録通信モジュールの準備）
図６Ａ，６Ｂに示された概略外観（導電パターン、各種露出導電部、微小部品は不図示）の、防水・防湿層を有していない記録通信モジュールを準備した。記録通信モジュールは、ガラス繊維を用いた織布で強化された樹脂含浸有機基材を用いてソルダーレジストが積層されたモジュール基板上に、導電パターンとアンテナパターンが形成され、ボタン型電池、半導体装置、コンデンサ、スピーカが実装されている。半導体装置は、時計機能と、情報記録通信装置内の導電回路における破断位置情報と一時的導通位置情報と時刻情報とを記録する記録機能と、前記記録機能を制御する制御機能と、外部のホスト装置との間で交信を行う通信機能とを有している。
【０１２６】
（使用者服薬情報記録通信パッケージ２の準備）
図７に示された回路基板Ｂ６０を準備した。
【０１２７】
回路基板Ｂ６０は、ＰＥコートが施された紙基材上に、導電性カーボンインキを用いた印刷によって、導電回路が形成されている。
【０１２８】
回路基板Ｂ６０は、図７に示されたように、導電線４０Ａと接地線４０Ｂとからなる導電回路４０と、記録通信モジュールを接続する為の端子部３９と、ミシン目によって形成された破断スイッチ接点３３と、切り欠き４２と、ミシン目４３を有している。
【０１２９】
２つの折曲線２０間の間隔は、１０ｍｍであり、周囲を囲む接地線４０Ｂの線幅は２ｍｍであり、導電線４０Ａの線幅は、折曲部２０近傍の１６ｍｍ長部分のみが２ｍｍ、それ以外の部分は全て１ｍｍである。
【０１３０】
そして、図８に示すように、異方導電性接着剤６３を、記録通信モジュール用の端子部３９に５ｍｍ×４０ｍｍの広さで塗布し、更に、第１小基板４６上の６か所の端子６１ａと、第２小基板４７の６か所の端子６２ａ上に、５×５ｍｍの広さで塗布した。
【０１３１】
そして、図９に示したフレキシブル回路コネクタＡ７０を、端子６１ａと導電部第１小基板側端子７２ａとが、端子６２ａと導電部第１小基板側端子７２ｂとが重なるように、図８の破線７０で示された部分に乗せて、各々加熱押圧によって接続した。
【０１３２】
ここで、フレキシブル回路コネクタＡ７０は、絶縁性基材のＰＥＴフィルム７１（２５μｍ厚）に、銀インキを用いて、回路基板Ｂ６０における８個の端子６１ａと８個の端子６２ａの位置に合致させて、導電部第１小基板側端子７２ａと導電部第１小基板側端子７２ｂ及び導電部７２が形成されている。導電部７２の幅は２ｍｍである。また、各導電部７２の、導電部第１小基板側端子７２ａと導電部第１小基板側端子７２ｂとなる部分には異方導電性接着剤６３が積層され、それ以外には、保護の目的で絶縁層７５が積層されている。
【０１３３】
次に、図１０に示したフレキシブル回路コネクタＢ８０を、記録通信モジュールの外部接続端子８と導電部第１小基板側端子８２ａとが、端子部３９の各端子と導電部第１小基板側端子８２ｂとが重なるように乗せて、各々加熱押圧によって接続した。
【０１３４】
ここで、フレキシブル回路コネクタＢ８０は、絶縁性基材のＰＥＴフィルム８１（２５μｍ厚）に、銀インキを用いて、回路基板Ｂ６０における８個の端子部３９ａと、防止・防湿記録通信モジュールの８個の外部接続端子８の位置に合致させて、導電部記録通信モジュール側端子８２ａと導電部第１小基板側端子８２ｂ及び導電部８２が形成されている。導電部８２の幅は２ｍｍである。また、各導電部８２の、導電部記録通信モジュール側端子８２ａと導電部第１小基板側端子８２ｂとなる部分には異方導電性接着剤６３が積層され、それ以外には、保護の目的で絶縁層７５が積層されている。
【０１３５】
［実施例１］
先ず、本発明にかかる記録通信モジュールを６個用意した。
【０１３６】
そして、下記条件によって、記録通信モジュール全体に、パラキシリレン系化合物の重合体蒸着層からなる、厚さ１μｍの防水・防湿膜を形成して、防水・防湿記録通信モジュール１０を得た。但し、外部導通性が必要な外部接続端子にはマスキングテープを貼り付けて、防水・防湿膜が形成されないようにした。
【０１３７】
使用者服薬情報記録通信パッケージ２用の回路基板Ｂに、上記で得た防水・防湿記録通信モジュールを実装し、折り畳む前に、防水・防湿記録通信モジュールのボタン型電池部に長いリード線を接合して、防水・防湿記録通信モジュール部品搭載面に全面に、水を含ませたティッシュペーパーを乗せて、電流をショートする状態にした。
【０１３８】
そして、リード線先端を外部に出して、各層間を熱接着しながら回路基板を折り畳んで、使用者服薬情報記録通信パッケージ２を作製して放置し、１５分後、１時間後、２時間後、３時間後、４時間後、５．５時間後に、リード線を通じてボタン型電池の出力電圧を測定して、防水・防湿性の評価を行った。
【０１３９】
［実施例２］
パラキシリレン系化合物の重合体蒸着条件を表１に記載された条件で蒸着して、防水・防湿膜の厚さを０．５μｍにした以外は実施例１と同様に操作して、防水・防湿記録通信モジュールを作製し、使用者服薬情報記録通信パッケージ２を作製して、同様に評価した。
【０１４０】
［実施例３］
パラキシリレン系化合物の種類を変更して、重合体蒸着条件を表１に記載された条件で実施した以外は実施例１と同様に操作して、防水・防湿記録通信モジュールを作製し、使用者服薬情報記録通信パッケージ２を作製して、同様に評価した。
【０１４１】
［比較例１］
防水・防湿膜を形成せず、記録通信モジュールをそのまま用いた以外は実施例１と同様に操作して、使用者服薬情報記録通信パッケージ２を作製して、同様に評価した。
【０１４２】
［比較例２］
防水・防湿膜を形成せず、更に、記録通信モジュール裏面の剥き出し導通部５４に絶縁性防水テープを貼り付けて保護した以外は実施例１と同様に操作して、使用者服薬情報記録通信パッケージ２を作製して、同様に評価した。
【０１４３】
［比較例３］
防水・防湿膜を形成せず、記録通信モジュールをそのまま用いて、記録通信モジュール部品搭載面に水を含ませたティッシュペーパーを乗せなかった以外は実施例１と同様に操作して、使用者服薬情報記録通信パッケージ２を作製して、同様に評価した。
【０１４４】
＜結果まとめ＞
実施例１〜３では、防水・防湿記録通信モジュールが水で濡らされても、ボタン型電池の出力電圧は低下せず、水で濡らされていない比較例３と同等に結果を示した。
【０１４５】
記録通信モジュールが防水・防湿層を有していない比較例１と２においては、記録通信モジュールが水で濡らされていると、短時間でボタン型電池の出力電圧が低下した。
【０１４６】
【表１】
2019140215.tif 000009
【符号の説明】
【０１４７】
１  防水・防湿記録通信モジュール（従来）
２  モジュール回路基板
３  半導体装置（ＡＳＩＣ内蔵）
４  従来の樹脂塗布または樹脂への浸漬による防水・防湿層
５  従来の樹脂塗布または樹脂への浸漬による防水・防湿層未形成部
６  防水・防湿記録通信モジュール（本発明）
７  パラキシリレン系化合物の重合体蒸着膜からなる防水・防湿層
８  外部接続端子
９ａ  アンテナパターン
９ｂ  導電回路（モジュール内）
１０  使用者服薬情報記録通信パッケージ
１２  情報入力面
１２ａ  情報入力面の第１面
１２ｂ  情報入力面の第２面
１２ｃ  情報入力面の第３面
１３  スタートボタン
１４  取り消しボタン
１５  薬保管部
１５Ａ  薬
１６（１６ａ〜１６ｅ）  選択ボタン
１７（１７ａ〜１７ｃ）  選択ボタン
２０  折曲線
２１  折り目
３０  回路基板Ａ
３０ａ  最上層
３０ｂ  最下層
３０ｃ  中間層
３１、３２、３４〜３７  押圧通電スイッチ接点
３３  破断スイッチ接点
３８  導電部材
３９  端子部（記録通信モジュール接続用）
４０  導電回路（回路基板内）
４０Ａ  導電線
４０Ｂ  接地線
４２  孔（切り欠き）
４３  ミシン目（裏面に薬保管部１５が存在）
４５  フレキシブル回路コネクタ
４６  第１小基板
４７  第２小基板
４８  第３小基板
５０  記録通信モジュール（防水・防湿層無し）
５１  コンデンサ
５２  スピーカ
５３  ボタン型電池
５４  剥き出し導通部
６０  回路基板Ｂ
６０ａ  最上層
６０ｂ  最下層
６０ｃ  中間層
６１ａ  第１小基板の端子
６２ａ  第２小基板の端子
６３  異方導電性接着剤
７０  フレキシブル回路コネクタＡ
７０Ａ  フレキシブル回路コネクタＡ等細部を示す破線
７１  絶縁性基材のＰＥＴフィルム
７２  導電部
７２ａ  導電部第１小基板側端子
７２ｂ  導電部第２小基板側端子
７５  絶縁層
８０  フレキシブル回路コネクタＢ
８１  絶縁性基材のＰＥＴフィルム
８２  導電部
８２ａ  導電部記録通信モジュール側端子
８２ｂ  導電部第１小基板側端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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