(57)【要約】【課題】接着剤の膨張に起因する撮像素子の動作不良を抑制した内視鏡及び当該内視鏡の製造方法の提供。【解決手段】内視鏡は、撮像素子、該撮像素子が出力した信号を処理する回路を含む回路基板、及び該回路基板と前記撮像素子とを接続するフレキシブル基板を備え、前記撮像素子の端子と前記フレキシブル基板とは、ガラス転移点が前記撮像素子の駆動時の駆動温度を基準とする基準温度よりも高い第１の接着剤で接着してあり、前記フレキシブル基板の一部と前記回路を構成する一部の部品とは、第２の接着剤で接着してある。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子、
該撮像素子が出力した信号を処理する回路を含む回路基板、及び
該回路基板と前記撮像素子とを接続するフレキシブル基板
を備え、
前記撮像素子の端子と前記フレキシブル基板とは、ガラス転移点が、前記撮像素子の駆動時の駆動温度を基準とする基準温度よりも高い第１の接着剤で接着してあり、
前記フレキシブル基板の一部と前記回路を構成する一部の部品とは、第２の接着剤で接着してある
ことを特徴とする内視鏡。
【請求項２】
前記第１の接着剤のガラス転移点は、前記基準温度よりも１５度以上高い
ことを特徴とする請求項１に記載の内視鏡。
【請求項３】
前記第１の接着剤は前記基準温度において、摂氏３０度からのＴＭＡの変化量が３０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の内視鏡。
【請求項４】
前記基準温度以下の第１温度と、前記基準温度以上の第２温度とでの計測から求めた前記第１の接着剤と前記第２の接着剤との熱膨張係数差が５×１０-6／Ｋ以下である
ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の内視鏡。
【請求項５】
前記第１温度は前記基準温度より１０度高く、前記第２温度は前記基準温度より１０度低い
ことを特徴とする請求項４に記載の内視鏡。
【請求項６】
前記第２の接着剤は光硬化型接着剤である
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載の内視鏡。
【請求項７】
前記第１の接着剤を用いて、前記回路に接続された配線を固定してある
ことを特徴とする請求項１から請求項６の何れか１項に記載の内視鏡。
【請求項８】
前記第２の接着剤により、前記撮像素子、前記フレキシブル基板及び前記回路基板を含む先端部の外装を形成してある
ことを特徴とする請求項１から請求項７の何れか１項に記載の内視鏡。
【請求項９】
前記基準温度は、前記駆動温度、並びに、前記第１の接着剤及び第２の接着剤による接着後の製造の後工程における工程温度の内の高い方の温度である
ことを特徴とする請求項１から請求項８の何れか１項に記載の内視鏡。
【請求項１０】
撮像素子、該撮像素子が出力した信号を処理する回路を含む回路基板、及び該回路基板と前記撮像素子とを接続するフレキシブル基板を用意し、
前記撮像素子の端子と前記フレキシブル基板とをガラス転移点が前記撮像素子の駆動時の駆動温度を基準とする基準温度よりも高い第１の接着剤で接着し、
前記フレキシブル基板の一部と前記回路を構成する一部の部品とを第２の接着剤で接着する
ことを特徴とする内視鏡の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の接着剤のガラス転移点は、前記基準温度よりも１５度以上高い
ことを特徴とする請求項１０に記載の内視鏡の製造方法。
【請求項１２】
前記基準温度は、前記駆動温度、並びに、上記第１の接着剤及び第２の接着剤による接着後の製造の後工程における工程温度の内の高い方の温度である
ことを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の内視鏡の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内視鏡及び内視鏡の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、医療分野及び工業分野において、各種検査のために内視鏡が広く用いられている。医療用の内視鏡は、患者の被検体の体内に挿入管を有する。挿入管の先端には、撮像素子が収納された先端部が設けられている。
【０００３】
先端部には、撮像素子のほか、回路基板、フレキシブル基板、ケーブルなどが収納される。回路基板は、撮像素子の駆動回路が実装されている。撮像素子と回路基板とは、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）やＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）などのフレキシブル基板により、接続される。また。撮影画像を外部に取り出すためのケーブルが、回路基板等に接続される（特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許６１２０５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）を撮像素子として採用する。ＣＣＤの動作温度は様々であるが、７０℃とした場合、次のような不具合が発生する。ＣＣＤが発する熱のため、撮像素子や電子部品の固定に使われている接着剤が熱膨張する。接着剤の膨張により、撮像素子にボンディングされているリードが剥離する。それにより、撮像素子は動作不良を起こし、ブラックアウトなどの画像不良を発生させる。その結果、内視鏡での診断が不能となる。
【０００６】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものである。その目的は、接着剤の膨張に起因する撮像素子の動作不良を抑制した内視鏡及び当該内視鏡の製造方法の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る内視鏡は、撮像素子、該撮像素子が出力した信号を処理する回路を含む回路基板、及び該回路基板と前記撮像素子とを接続するフレキシブル基板を備え、前記撮像素子の端子と前記フレキシブル基板とは、ガラス転移点が前記撮像素子の駆動時の駆動温度を基準とする基準温度よりも高い第１の接着剤で接着してあり、前記フレキシブル基板の一部と前記回路を構成する一部の部品とは、第２の接着剤で接着してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にあっては、接着剤の膨張に起因する撮像素子の動作不良を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】内視鏡の外観図である。
【図２】先端部の構成を示す説明図である。
【図３】折り曲げ工程を示す説明図である。
【図４】先端部のモールド順を示す説明図である。
【図５】第１次モールドの箇所を示す説明図である。
【図６】第２次モールドの箇所を示す説明図である。
【図７】第３次モールドの箇所を示す説明図である。
【図８】第４次モールド及び第５次モールドの箇所を示す説明図である。
【図９】熱膨張曲線を示すグラフである。
【図１０】熱膨張曲線を示すグラフである。
【図１１】熱膨張曲線を示すグラフである。
【図１２】３点曲げ試験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は、内視鏡１０の外観図である。内視鏡１０は、挿入部２０、操作部４０、ユニバーサルコード５９及びコネクタ部５０を含む。操作部４０は、湾曲ノブ４１及びチャンネル入口４２を含む。チャンネル入口４２には、処置具等を挿入する挿入口を有する鉗子栓４３が固定されている。
【００１１】
挿入部２０は長尺であり、一端が折れ止め部２６を介して操作部４０に接続されている。挿入部２０は、操作部４０側から順に軟性部２１、湾曲部２２及び先端部２３を有する。軟性部２１は、軟性である。軟性部２１の表面は、チューブ状の可撓管である。湾曲部２２は、湾曲ノブ４１の操作に応じて湾曲する。
【００１２】
ユニバーサルコード５９は長尺であり、一端が操作部４０に、他端がコネクタ部５０にそれぞれ接続されている。ユニバーサルコード５９は、軟性である。コネクタ部５０は、図示しないビデオプロセッサ、光源装置、表示装置及び送気送水装置等に接続される。
【００１３】
図２は先端部２３の構成を示す説明図である。先端部２３は画像センサ２３１、第１ＴＡＢ２３２、第２ＴＡＢ２３３、回路基板２３４、回路部品２３５、ケーブル２３６、外装部２３７及びシールド部材２３８を含む。回路部品２３５は例えば、図２の左からトランジスタ、コンデンサ、抵抗である。
【００１４】
画像センサ２３１は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）又はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）等の光電変換素子を含む。画像センサ２３１は受光エリアで結像した光学像の光量に応じて蓄積される電荷を取り出し、撮像信号（電気信号）に変換した後、外部へ出力する。
【００１５】
第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３はテープ状のフレキシブル基板である。第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３は画像センサ２３１と接続される入出力信号線及び電源線を含む。第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３の一端から突出するリードが、画像センサ２３１のバンプ（突起電極）（端子）に圧着されている。本実施の形態においては、インナーリードボンディング方式を採用している。
【００１６】
回路基板２３４は画像センサ２３１を駆動するための駆動回路が実装されている。回路基板２３４は第２ＴＡＢ２３３上に実装されている。
【００１７】
ケーブル（配線）２３６は第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３に接続されている。ケーブル２３６は先端部２３外部からの制御信号を先端部２３に伝達する。また、ケーブル２３６は先端部２３が出力した撮像信号をビデオプロセッサ等に伝達する。さらに、ケーブル２３６は先端部２３に電源を供給する。外装部２３７は先端部２３の周囲を覆う。外装部２３７により、先端部２３に及ぶ衝撃、温度、湿度などの影響を軽減する。シールド部材２３８は複数のケーブルを束ねるともに、ケーブルを保護する被覆である。
【００１８】
先端部２３の製造工程において、回路基板２３４が第２ＴＡＢ２３３上に実装される。その後、第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３が、ボンディング工程により、画像センサ２３１に接続される。この直後において、画像センサ２３１、第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３は短冊状である。その後、折り曲げ工程を行う。
【００１９】
図３は折り曲げ工程を示す説明図である。第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３と画像センサ２３１とを接続するリードの一部が曲げられる。画像センサ２３１、第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３は短冊状から、図３の下に示すような横Ｕ字状となる。
【００２０】
図４は先端部２３のモールド順を示す説明図である。図４に示す数字がモールドの順番を示す。ここで、モールドとは電子部品、基板、ＴＡＢ及びケーブルを含む構成の中、複数の構成同士を接着により固定すること、構成の周囲を接着剤で覆うこと、構成間の空間を接着剤で埋めることなどをいう。本実施の形態においては、図４に示すように５回のモールドを行う。以下、各モールドを順番号に基づき、第１次モールドから第５次モールドという。
【００２１】
図５は第１次モールドの箇所を示す説明図である。第１次モールドＭ１は第１ＴＡＢ２３２と回路基板２３４とをモールドする。回路基板２３４に実装されている電子部品と第１ＴＡＢ２３２とを接着剤で固定する。また、第１ＴＡＢ２３２と回路基板２３４との間の空間を接着剤で埋める。第１次モールドＭ１で用いる接着剤は、ＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：紫外線）硬化型接着剤（第２の接着剤）が望ましい。ＵＶ硬化型接着剤は紫外線を照射することにより、硬化する接着剤である。光硬化型接着剤の利点は、溶剤揮散型接着剤や常温硬化型２液性接着剤に比べ、硬化するまでの時間が短い点である。
【００２２】
図６は第２次モールドの箇所を示す説明図である。第２次モールドＭ２は、画像センサ２３１と第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３とを接続するリードをモールドする。折り曲げ工程により、横Ｕ字状となった画像センサ２３１、第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３の形状を保つためである。画像センサ２３１の側面と、折り曲げた結果、当該側面に近接することとなった第１ＴＡＢ２３２及び第２ＴＡＢ２３３の一部との隙間を接着剤により埋める。第２次モールドＭ２で用いる接着剤は、ＵＶ硬化型でも良いが、ＵＶ硬化型接着剤よりも固定強度が高い常温硬化型２液性接着剤（第１の接着剤）を用いることが望ましい。第２次モールドＭ２の強度が低い場合、内視鏡１０を使用時に第２次モールドＭ２が破損するおそれがある。それにより、リードに力が掛かり、リードが破損、画像センサ２３１の動作不良につながる。そのため、第２次モールドＭ２は可能な限り、強度が高い接着剤を用いることが望ましい。しかし、画像センサ２３１の動作温度において、大きく膨張する接着剤は避けるべきである。接着剤の熱膨張がリードの破損原因になりうるからである。また、製造の後工程で負荷される加熱温度に耐えうることも必要である。第２次モールドＭ２で用いる接着剤に要求される特性についての詳細は、後述する。
【００２３】
図７は第３次モールドの箇所を示す説明図である。第３次モールドＭ３はケーブル２３６の先端を回路基板２３４及び第２ＴＡＢ２３３に固定する。また、ケーブル２３６を湾曲部２２に固定する。ケーブル２３６と回路基板２３４又は第２ＴＡＢ２３３とが相対的に動くと、回路基板２３４又は第２ＴＡＢ２３３に接続されているケーブル２３６の先端部分が断線するおそれがあるからである。第３次モールドＭ３に使用する接着剤は常温硬化型２液性接着剤が望ましい。ＵＶ硬化型接着剤を用いた場合、ケーブル２３６による紫外線の影になる部分が発生する。当該部分は固まらないため、不良となる。
【００２４】
図８は第４次モールド及び第５次モールドの箇所を示す説明図である。第４次モールドＭ４及び第５次モールドＭ５は先端部２３の外装部２３７を形成する。第４次モールドＭ４及び第５次モールドＭ５に使用する接着剤はＵＶ硬化型接着剤が望ましい。外装であるから紫外線の照射に支障はない。また、常温硬化型２液性接着剤よりも硬化時間が短くなるからである。外装部２３７を２回のモールドで形成するのは、ヒケが生じるからである。第４次モールドＭ４で外装部２３７の基本形状を形成する。第５次モールドＭ５では第４次モールドＭ４で発生したヒケを改善する目的で行う。
【００２５】
次に、第２次モールドＭ２に用いる接着剤に要求される特性について述べる。まず、ガラス転移点について述べる。接着剤硬化物の線膨張係数は、ある温度で急激に上昇する。この温度をガラス転移点（Ｔｇ）と呼ぶ。Ｔｇは、接着剤硬化物の熱的特性を知るための指標の１つである。Ｔｇを境に、接着剤硬化物（硬化した状態接着剤）は“ガラス状態”（低温側）から“ゴム領域”（高温側）に転移する。ここでは、毎分５℃の一定速度で加熱したときに得られる温度と試料（接着剤硬化物）の伸び（変位量）の関係を示す熱膨張曲線において、高温側と低温側との直線部分を延長した交点に対応する温度をガラス転移点とする。ガラス転移点の単位は摂氏度である。
【００２６】
図９は熱膨張曲線を示すグラフである。横軸は試料の温度であり、単位は摂氏度である。縦軸は試料の温度３０度からのＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ：熱機械分析）の変化量であり、単位はμｍである。ＴＭＡの変化量を以下「変位量」という。図９には接着剤Ａ、Ｂ、Ｃという３種類の接着剤の計測結果を示している。各接着剤につき複数のグラフがあるのは、測定を複数回行ったからである。第２次モールドＭ２に用いる接着剤として適しているのは、ガラス転移点が摂氏８５度以上である。第２次モールドＭ２以降の後工程で摂氏７５〜８５度を条件とする加熱工程があるというのが理由である。図９では接着剤Ｃのガラス転移点が摂氏９０度であるため、接着剤Ｃが適している。
【００２７】
続いて、第２次モールドＭ２で用いる接着剤に必要とされる特性として、撮像素子の駆動温度における変位量について述べる。ここでは、撮像素子はＣＣＤとする。ＣＣＤの駆動温度は摂氏７０度である。図１０は熱膨張曲線を示すグラフである。測定内容とその結果は図４と同じである。第２次モールドＭ２に接着剤Ａを採用した場合、撮像素子にボンディングされているリードが剥離することが分かっている。そのため、第２次モールドＭ２で用いる接着剤は、常温（例えば摂氏３０度）から、ＣＣＤの駆動温度である摂氏７０度のおける変位量が接着剤Ａよりも小さいことが必須条件となる。接着剤Ａの変位量は約４０μｍである。多少の余裕を見て、変位量は３０μｍ以下であることが望ましい。ここでの条件では、接着剤Ｂ及び接着剤Ｃが適している。なお、変位量はより小さいことが望ましいので、０以上３０μｍ以下が好適な範囲である。
【００２８】
さらに、第２次モールドＭ２で用いる接着剤に必要とされる特性として、第１次並びに第４次及び第５次モールドに用いるＵＶ硬化型接着剤との熱膨張係数差について述べる。上述したように、モールド工程においては、ＵＶ硬化型接着剤と常温硬化型２液性接着剤とを併用する。そのため、駆動時における２つの接着剤の熱膨張係数差が大きい場合、熱膨張係数差によりモールドの破壊が発生する。モールドの破壊は、撮像素子のリードが剥離する要因となるからである。熱膨張係数差を求める温度範囲は撮像素子の駆動温度前後である。ここで、撮像素子はＣＣＤであり、その駆動温度は摂氏７０度である。温度範囲は駆動温度の±１０度、すなわち、摂氏６０度（第１温度）から摂氏８０度（第２温度）とする。
【００２９】
図１１は熱膨張曲線を示すグラフである。測定内容とその結果は図９及び図１０と同じである。接着剤ＢがＵＶ硬化型接着剤の測定結果である。接着剤Ｃが第２次モールドＭ２で使用可能な常温硬化型２液性接着剤である。図１１より、接着剤Ｂの摂氏６０度から８０度範囲の熱膨張係数は７０．３×１０-6／Ｋであることが分かる。接着剤Ｃの熱膨張係数は７１．８×１０-6／Ｋであることが分かる。以上のことから、熱膨張係数差は５×１０-6／Ｋ以下であることが望ましい。なお、熱膨張係数差はより小さいことが望ましいので、０以上５×１０-6／Ｋ以下が好適な範囲である。
【００３０】
以上をまとめると、第２次モールドＭ２で用いる接着剤は、ガラス転移点が摂氏８５度以上であり、摂氏７０度における変位量が３０μｍ以下であることが必要である。そして、第１次並びに第４次及び第５次モールドに用いるＵＶ硬化型接着剤との熱膨張係数差が、５×１０-6／Ｋ以下であることが望ましい。
【００３１】
引き続いて、モールドに使用する接着剤を常温硬化型２液性接着剤（接着剤Ｃ）のみとする場合を検討する。硬化時間を度外視すれば、接着剤が１種類であれば部品点数が減り、調達コストの低減や作業効率の向上が期待される。図１２は３点曲げ試験結果を示すグラフである。図１２では、図８などと同様に接着剤Ａについての結果も示しているが、ここでは言及しない。図１２に示す結果を見るとＵＶ硬化型の接着剤Ｂは弾性変形しにくく、脆性破壊されにくい。また、特性のばらつきも小さい。常温硬化型２液性の接着剤Ｃは弾性変形しにくいが、脆性破壊されやすいことが分かる。以上のことから、特性、硬化時間等に応じて、接着剤Ｂ（ＵＶ硬化型接着剤）と接着剤Ｃ（常温硬化型２液性接着剤）とを使い分けることが好適である。
【００３２】
本実施の形態においては、以下の効果を奏する。第２次モールドＭ２に使用する第１の接着剤として、ガラス転移点が撮像素子の駆動温度より高く、駆動温度における変位量が小さいものを選択する。それにより、撮像素子が駆動しているときに接着剤が膨張し、撮像素子のリードが剥離してしまうことを防止する。ひいては、内視鏡１０の撮影不良、ブラックアウトを防ぐことが可能となる。また、第２の接着剤として、第１次並びに第４次及び第５次モールドにＵＶ硬化型接着剤を採用することにより、接着剤の硬化時間を短くすることが可能となる。第２の接着剤として、第１の接着剤との熱膨張係数差が少ないものを採用することにより、第１の接着剤と第２の接着剤と熱膨張による変位量の差異から生じる力により、モールドが破壊することを防ぐことが可能となる。
さらに、本実施の形態の第１次モールドＭ１で使用するＵＶ硬化型接着剤（第２の接着剤）は硬化条件及びその他の要因により、硬化後の接着剤内部に残留応力による歪が発生する場合がある。同様に、第４次モールドＭ４、及び第５次モールドＭ５に用いるＵＶ硬化型接着剤（第２の接着剤）においても歪が発生する場合がある。しかしながら、これらの歪は製造の後工程での加熱により減少させることができる。
【００３３】
以上の説明においては、撮像素子をＣＣＤとし、その駆動温度は７０℃であるとの前提であった。しかし、他の撮像素子の場合や、他の駆動温度でも同様と考えられる。したがって、上述した接着剤の要件は、撮像素子の駆動温度を基準温度とする基準温度を用いて、以下のように規定可能である。なお、内視鏡の製造において、第１次モールドから第５次モールドよりも後の工程（第１の接着剤及び第２の接着剤による接着後の製造の後工程）で負荷される温度（製造の後工程温度）が撮像素子の駆動温度以下の場合、基準温度は撮像素子の駆動温度である。
【００３４】
第２次モールドＭ２に用いる第１の接着剤として適しているのは、ガラス転移点が基準温度＋１５℃以上のものである。また、第１の接着剤は、常温（摂氏３０度）から駆動温度における変位量が０以上３０μｍ以下である。
【００３５】
さらに、基準温度−１０℃から基準温度＋１０℃の範囲において、第１の接着剤と、第１次並びに第４次及び第５次モールドに用いる第２の接着剤との熱膨張係数差は０以上５×１０-6／Ｋ以下である。
【００３６】
なお、製造の後工程温度が、撮像素子の駆動温度を上回る場合は、上記の接着剤についての温度条件は、駆動温度に変えて、製造の後工程温度が基準温度となる。すなわち、基準温度は、撮像素子の駆動温度及び製造の後工程温度のうちの高い方の温度である。
【００３７】
各実施の形態で記載されている技術的特徴（構成要件）はお互いに組み合わせ可能であり、組み合わせすることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００３８】
１０      内視鏡
２０      挿入部
２１      軟性部
２２      湾曲部
２３      先端部
２３１    画像センサ（撮像素子）
２３２    第１ＴＡＢ
２３３    第２ＴＡＢ（フレキシブル基板）
２３４    回路基板
２３５    回数部品
２３６    ケーブル
２３７    外装部
２６      折れ止め部
４０      操作部
４１      湾曲ノブ
４２      チャンネル入口
４３      鉗子栓
５０      コネクタ部
５９      ユニバーサルコード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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