(57)【要約】【課題】溶融性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、且つ、溶融袋を形成した際に、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに適した熱可塑性樹脂フィルム、それを用いてなる溶融袋、並びに包装ホットメルト接着剤を提供する。【解決手段】ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、（１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、（２）融点が７５〜１２０℃である、ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、
（１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、
（２）融点が７５〜１２０℃である、
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項２】
ＴＤ方向の引張伸度ＥＴＤと、ＭＤ方向の引張伸度ＥＭＤとの比（ＥＴＤ／ＥＭＤ）が３．０以下である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
ホットメルト接着剤の包装用である、請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋。
【請求項５】
請求項４に記載の溶融袋、及び前記溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ホットメルト接着剤を包装する袋としては、ホットメルト接着剤を袋で包装した包装ホットメルト接着剤を、袋を剥がすことなくそのまま高温容器に投入して溶融させることができる、いわゆる溶融袋が用いられている。
【０００３】
このような熱可塑性樹脂フィルムを用いた溶融袋として、例えば、融点、密度及びメルトフローレートが特定の範囲である低密度ポリエチレン樹脂からなる溶融袋が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１７７２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の溶融袋を形成するための熱可塑性樹脂フィルムには、包装ホットメルト接着剤を溶融させた際に溶融残渣を生じない、いわゆる溶融性が要求される。また、溶融袋は熱可塑性樹脂フィルム同士をヒートシール等による熱溶着によって接合することで形成されるが、溶融袋が引っ張られた際、熱溶着された箇所の端部に応力が集中することにより破袋が生じる場合がある。そのため、包装ホットメルト接着剤の溶融袋には、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性が要求される。特許文献１に記載の溶融袋は、溶融性及び耐破袋性において検討の余地がある。
【０００６】
また、包装ホットメルト接着剤は、重ねて保管、運搬する場合があり、高温容器に投入する際にも重ねた状態で置いてから作業する場合がある。包装ホットメルト接着剤を重ねると、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士がブロッキングを生じ、溶融袋が破袋するという問題があり、また、作業性が低下するという問題がある。
【０００７】
更に、包装ホットメルト接着剤では溶融袋の内部のホットメルト接着剤の状態を確認できることが望ましい。特許文献１に記載の溶融袋では、内部視認性が検討されておらず、改善の余地がある。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑み、溶融性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、且つ、溶融袋を形成した際に、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに適した熱可塑性樹脂フィルム、それを用いてなる溶融袋、並びに包装ホットメルト接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有し、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓ、及び融点が特定の範囲である熱可塑性樹脂フィルムによれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、下記の熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤に関する。
１．ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、
（１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、
（２）融点が７５〜１２０℃である、
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
２．ＴＤ方向の引張伸度ＥＴＤと、ＭＤ方向の引張伸度ＥＭＤとの比（ＥＴＤ／ＥＭＤ）が３．０以下である、項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
３．ホットメルト接着剤の包装用である、項１又は２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
４．項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋。
５．項４に記載の溶融袋、及び前記溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、溶融性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、且つ、溶融袋を形成した際に、熱可塑性樹脂フィルムが引っ張られても熱溶着箇所の端部で溶融袋が破袋しない、いわゆる耐破袋性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルムとして好適に用いることができる。本発明の溶融袋は当該熱可塑性樹脂フィルムを用いてなり、また、本発明の包装ホットメルト接着剤は、当該溶融袋及び溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなるので、溶融性、耐破袋性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れている。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する熱可塑性樹脂フィルムであって、（１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであり、（２）融点が７５〜１２０℃である熱可塑性樹脂フィルムである。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、（１）少なくとも片面にエンボス形状が形成されており、エンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０〜２００μｍであるので、内部視認性に優れており、包装ホットメルト接着剤とした際に優れたアンチブロッキング性を示し、且つ、耐破袋性に優れた溶融袋を形成することができる。また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、（２）融点が７５〜１２０℃であるので、溶融性に優れている。すなわち、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記樹脂を含有し、（１）及び（２）の構成を備えることにより、溶融性、耐破袋性、アンチブロッキング性、及び内部視認性に優れており、ホットメルト接着剤を包装する溶融袋を形成するのに好適に用いることができる。
【００１３】
以下、本発明の熱可塑性樹脂フィルム、溶融袋及び包装ホットメルト接着剤について詳細に説明する。
【００１４】
１．熱可塑性樹脂フィルム
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する。
【００１５】
ポリエチレン樹脂としては特に限定されず、溶融袋に用いられる公知のものが幅広く使用できる。このようなポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂が挙げられる。これらの中でも、低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
【００１６】
上記低密度ポリエチレン樹脂は、エチレンに高圧下、ラジカル重合触媒で重合させて製造された低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
【００１７】
ポリエチレン樹脂の融点は、１１５℃以下が好ましく、１１０℃以下がより好ましい。融点が上記範囲であることにより、例えば、１５０℃程度の低温での融解時あっても溶融袋がより一層溶解し易くなり、残渣の発生がより一層抑制される。また、ポリエチレン樹脂の融点の下限は特に限定されず、１００℃程度である。
【００１８】
本明細書において、樹脂の融点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠した測定方法により、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって、室温から１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温し、次いで、１０℃／分で０℃まで降温させ、次いで、１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温した際に、２回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定される融点である。
【００１９】
ポリエチレン樹脂の密度は、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９１５〜０．９２０ｇ／ｃｍ３がより好ましい。ポリエチレン樹脂の密度の下限が上記範囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層抑制される。また、ポリエチレン樹脂の密度の上限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。
【００２０】
本明細書において、樹脂の密度、及び後述する熱可塑性樹脂フィルムの密度は、ＪＩＳ  Ｋ６７６０に準拠した測定方法により測定される密度である。
【００２１】
ポリエチレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１０〜３５ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１５〜２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。ポリエチレン樹脂のメルトフローレートの下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。また、ポリエチレン樹脂のメルトフローレートの上限が上記範囲であることにより、耐破袋性がより一層向上する。
【００２２】
本明細書において、樹脂のＭＦＲ、及び後述する熱可塑性樹脂フィルムのＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に基づき１９０℃の温度、２．１６ｋｇ荷重下の条件により測定されるＭＦＲである。
【００２３】
ポリエチレン樹脂は、市販品を用いることができる。ポリエチレン樹脂の市販品としては、例えば、日本ポリエチレン社製の商品名「ノバテックＬＪ８０２」、旭化成ケミカルズ社製の商品名「サンテックＭ６５２０」、東ソー社製の商品名「ペトロセン２０２」が挙げられる。
【００２４】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂としては特に限定されず、溶融袋に用いられる公知のものが幅広く使用できる。
【００２５】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、エチレンと酢酸ビニルを重合させて得られうる共重合体であれば特に限定されず、エチレンと酢酸ビニルのほかに他の重合しうる単量体を含んでいてもよい。
【００２６】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（以下、「ＥＶＡ」と略称することがある）としては、溶液重合法で得られるような低酢酸ビニル含量の共重合樹脂も、エマルジョン法で得られるような高酢酸ビニル含量の共重合樹脂も用いることができる。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、酢酸ビニル含有量（ＶＡ量）が３〜２５質量％が好ましく、５〜２０質量％がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の酢酸ビニル含有量が上記範囲であることにより、本発明の熱可塑性樹脂フィルムがより一層低温溶融性に優れ、且つ、より一層残渣の発生が抑制される。
【００２７】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の融点は、１１０℃以下が好ましく、１０５℃以下がより好ましい。融点が上記範囲であることにより、例えば、１５０℃程度の低温での融解時あっても溶融袋がより一層溶解し易くなり、残渣の発生がより一層抑制される。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の融点の下限は特に限定されず、７０℃程度である。
【００２８】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の密度は、０．９２０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の密度の下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の密度の上限が上記範囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層抑制される。
【００２９】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレート は、１０〜３５ｇ／１０分が好ましく、１５〜２５ｇ／１０分がより好ましい。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートの下限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートの上限が上記範囲であることにより、耐破袋性がより一層向上する。
【００３０】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、市販品を用いることができる。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の市販品としえは、例えば、三井デュポンポリケミカル社製の商品名「Ｖ４０６」が挙げられる。
【００３１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、ポリエチレン樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂をそれぞれ単独で用いてもよいが、これらを混合して用いてもよい。混合して用いる場合、熱可塑性樹脂フィルムに含まれるポリエチレン樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂との割合は、両者の合計量を１００質量％として、ポリエチレン樹脂が１〜５０質量％が好ましく、５〜４０質量％がより好ましく、１０〜３０質量％が更に好ましい。
【００３２】
熱可塑性樹脂フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂フィルム中の酢酸ビニル含有量は、０．１〜３５質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。
【００３３】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、その特性が著しく損なわれない範囲内において、スリップ剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有していてもよい。
【００３４】
上記スリップ剤としては特に限定されず、従来公知のスリップ剤を用いることができる。このようなスリップ剤としては、例えば、エルカ酸アミド等が挙げられる。
【００３５】
熱可塑性樹脂フィルム中のスリップ剤の含有量の好ましい上限は３，０００ｐｐｍであり、より好ましい上限は２，０００ｐｐｍである。スリップ剤の含有量を上記範囲とすることにより、本発明の熱可塑性樹脂フィルムがより優れたアンチブロッキング性を示すことができ、且つ、より優れた溶融性を示すことができ、残渣の発生を、より少なくすることができる。スリップ剤の含有量の下限は特に限定されず、０ｐｐｍが好ましい。
【００３６】
本発明の熱可塑性フィルムは、少なくとも片面にエンボス形状が形成されている。当該エンボス形状は、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に形成されていればよく、両面に形成されていてもよい。
【００３７】
エンボス形状は特に限定されず、規則的であってもよいし、不規則であってもよいが、内部視認性により一層優れる点で、規則的なエンボス形状であることが好ましい。また、エンボス形状の模様は特に限定されず、格子状、梨地状、ひし形状、ピラミッド状、亀甲、円形、縞状等の形状であってよい。これらの中でも、内部視認性により一層優れる点で、格子状、梨地状が好ましく、格子状がより好ましい。
【００３８】
熱可塑性樹脂フィルムのエンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓは、１０〜２００μｍである。十点平均粗さＲｚｊｉｓが１０μｍ未満であると、熱可塑性樹脂フィルムのアンチブロッキング性が十分でない。また、十点平均粗さＲｚｊｉｓが２００μｍを超えると、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性が十分でない。上記十点平均粗さＲｚｊｉｓは、１５〜１５０μｍが好ましい。
【００３９】
本明細書において、十点平均粗さＲｚｊｉｓは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠した測定方法により測定される。なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを測定する。
【００４０】
エンボス形状は特に限定されず、規則的であってもよいし、不規則であってもよいが、内部視認性により一層優れる点で、規則的なエンボス形状であることが好ましい。また、エンボス形状の模様は特に限定されず、格子状、梨地状、ひし形状、ピラミッド状、亀甲、円形、縞状等の形状であってよい。これらの中でも、内部視認性により一層優れる点で、格子状、梨地状が好ましく、格子状がより好ましい。
【００４１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、耐破袋性を高める観点から、ＴＤ方向の引張伸度ＥＴＤと、ＭＤ方向の引張伸度ＥＭＤとの比（ＥＴＤ／ＥＭＤ）が３．０以下であることが好ましい。ＥＴＤ／ＥＭＤは２．５以下がより好ましく、２．０以下が更に好ましく、１．５以下が特に好ましい。また、ＥＴＤ／ＥＭＤの下限は特に限定されず、ＥＴＤ／ＥＭＤは１．０以上が好ましく、１．１以上がより好ましい。
【００４２】
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠した測定方法により測定される引張伸度である。具体的には、熱可塑性樹脂フィルムを幅１０ｍｍ×標線幅４０ｍｍのダンベル型に切出し、引張試験機により引張速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張り、熱可塑性樹脂フィルムが破断する点における変位から、以下の式により引張伸度を算出する。なお、治具幅は標線幅と同じ幅とする。
引張伸度（％）＝｛[（破断時の変位）−（標線幅）]／（標線幅）｝×１００
なお、測定は、熱可塑性樹脂フィルムのＴＤ方向及びＭＤ方向について行う。具体的には、ＴＤ方向に平行な方向に標線幅をとり熱可塑性樹脂フィルムを切出して測定した値をＴＤ方向の引張伸度ＥＴＤとし、ＭＤ方向に平行な方向に標線幅をとり熱可塑性樹脂フィルムを切出して測定した値をＭＤ方向の引張伸度ＥＭＤとする。但し、ＴＤ方向およびＭＤ方向が分からない熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度を測定する際は、フィルム上の任意の角度を決め、その角度を０°として１５°毎に１８０°まで熱可塑性樹脂フィルムを切り出し、引張伸度を測定する。引張伸度が最も小さい角度の方向をＭＤ方向とし、その角度と直交する方向をＴＤ方向とする。
【００４３】
ＴＤ方向の引張伸度ＥＴＤは、５００〜１７００％が好ましく、６００〜１５００％がより好ましい。ＥＴＤの下限が上記範囲であることにより、ＥＴＤ／ＥＭＤの値を３．０以下に調整し易く、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上する。また、ＥＴＤの上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムのアンチブロッキング性がより一層向上する。
【００４４】
ＭＤ方向の引張伸度ＥＭＤは、３００〜１５００％が好ましく、３５０〜１２００％がより好ましい。ＥＭＤの下限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上する。また、ＥＭＤの上限が上記範囲であることにより、ＥＴＤ／ＥＭＤの値を３．０以下に調整し易く、熱可塑性樹脂フィルムの耐破袋性がより一層向上し、且つ、より一層優れたアンチブロッキング性を示すことができる。
【００４５】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、融点が７５〜１２０℃である。融点が７５℃未満であるとアンチブロッキング性が劣る。また、融点が１２０℃を超えると、溶融残渣を生じ、溶融性に劣る。融点は、７７〜１１０℃が好ましく、８０〜１００℃がより好ましい。
【００４６】
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムの融点は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠した測定方法により、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって、室温から１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温し、次いで、１０℃／分で０℃まで降温させ、次いで、１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温した際に、２回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定される融点である。
【００４７】
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズは９０％以下が好ましく、８０％以下がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムのヘーズの上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムの内部視認性がより一層向上する。また、熱可塑性樹脂フィルムのヘーズの下限は特に限定されず、１％程度である。
【００４８】
本明細書において、熱可塑性樹脂フィルムのヘーズは、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠した測定方法により、ヘーズメーターを使用して測定されるヘーズである。なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面からヘーズを測定する。
【００４９】
熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数は、０．７以下が好ましく、０．６以下がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数の上限が上記範囲であることにより、熱可塑性樹脂フィルムのアンチブロッキング性がより一層向上する。また、熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数の下限は特に限定されず、０．０５程度である。
【００５０】
熱可塑性樹脂フィルムの密度は、０．９１０〜０．９５０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３がより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムの密度の下限が上記範囲であることにより、溶融袋を形成する熱可塑性樹脂フィルム同士のブロッキングがより一層抑制される。また、熱可塑性樹脂フィルムの密度の上限が上記範囲であることにより、残渣の発生がより抑制され、溶融性がより一層向上する。
【００５１】
熱可塑性樹脂フィルムの層構成は特に限定されず、単層であってもよいし、複数層であってもよい。熱可塑性樹脂フィルムの層構成は、溶融性及び内部視認性により一層優れる点で、単層が好ましい。
【００５２】
熱可塑性フィルムの厚みは特に限定されず、１０〜２３０μｍが好ましく、１５〜２１０μｍがより好ましく、２０〜１９０μｍが更に好ましい。
【００５３】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上述の構成であるので、ホットメルト接着剤の包装用として好適に用いることができる。
【００５４】
２．溶融袋
本発明の溶融袋は、上記熱可塑性樹脂フィルムを用いてなる溶融袋である。
【００５５】
溶融袋の大きさは特に限定されず、包装されるホットメルト接着剤の内容量に合わせて適宜決定すればよい。例えば、溶融袋が長方形の場合、溶融袋の長手方向の長さは５．０〜４０ｃｍが好ましく、１０〜３５ｃｍがより好ましい。また、溶融袋の短手方向の長さは２．０〜３０ｃｍが好ましく、５〜２５ｃｍがより好ましい。
【００５６】
熱可塑性樹脂フィルムを用いて溶融袋を形成する方法としては特に限定されず、従来公知の方法により袋状に形成すればよい。このような方法としては、例えば、熱可塑性樹脂フィルムを２枚重ね、端部をヒートシールする方法が挙げられる。ヒートシール幅は特に限定されず、１〜１０ｍｍが好ましく、２〜８ｍｍがより好ましい。
【００５７】
３．包装ホットメルト接着剤
本発明の包装ホットメルト接着剤は、上記溶融袋、及び当該溶融袋で包装されたホットメルト接着剤からなる包装ホットメルト接着剤である。
【００５８】
上記ホットメルト接着剤としては特に限定されず、従来公知のホットメルト接着剤を用いることができる。このようなホットメルト接着剤としては、例えば、スチレン系ブロック共重合体等のホットメルト接着剤に用いられる樹脂を含有し、必要に応じて粘着付与樹脂、可塑剤等を含むホットメルト接着剤が挙げられる。また、ホットメルト接着剤は、非粘着層で外側がコーティングされていてもよい。
【００５９】
ホットメルト接着剤の形状は特に限定されず、ピロー形状等のホットメルト接着剤として公知の形状が挙げられる。上記溶融袋には、このようなホットメルト接着剤が複数個入っていてもよい。
【００６０】
本発明の包装ホットメルト接着剤は、例えば、３方がヒートシールされて開口部を有する袋状に形成された上記溶融袋の開口部からホットメルト接着剤を入れた後、当該開口部をヒートシールにより封止することによって製造することができる。
【００６１】
本発明の包装ホットメルト接着剤は、上述の構成であるので、ホットメルト接着剤を溶融袋から取りだすことなく、本発明の包装ホットメルト接着剤を丸ごと溶融させることにより接着剤として使用できる。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明の実施例について説明する。本発明は、下記の実施例に限定されない。
【００６３】
なお、実施例及び比較例で用いた原料は以下のとおりである。
【００６４】
・ポリエチレン樹脂（ＰＥ）
日本ポリエチレン社製、製品名「ノバテックＬＪ８０２」（密度０．９１８、ＭＦＲ２２）
・エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）
三井デュポンポリケミカル社製、製品名「Ｖ４０６」（密度０．９４０酢酸ビニル含有量２０％、ＭＦＲ２０）
・ポリエチレン樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂（ＰＥ／ＥＶＡ）
上記ＰＥとＥＶＡとを８５：１５（質量比）で混合
【００６５】
（熱可塑性樹脂フィルムの製造）
上述した原料を、それぞれ表１に示した配合量で、加熱装置を備えた攪拌混練機中に投入して、１４０℃で加熱しながら混練して、熱可塑性樹脂フィルムを形成するための樹脂を調製した。当該樹脂を、Ｔダイフィルム成形機によりフィルム状に成形した。この際、押し出し量を調整して、厚みが３５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを製造した。実施例においては、当該熱可塑性樹脂フィルムをエンボスロールに通過させることにより、片面に表１に示した形状のエンボス加工を施した。なお、比較例ではエンボス加工を施さなかった。また、比較例２では、ポリエチレン樹脂層、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂層及びポリエチレン樹脂層の３層をこの順に積層した。
【００６６】
（溶融袋及び包装ホットメルト接着剤の形成）
実施例及び比較例の熱可塑性樹脂フィルムを３５ｃｍ×７０ｃｍの大きさに四角形に切断した。端部の３方をヒートシールすることにより、溶融袋を形成した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムは、エンボス加工を施した面が溶融袋の外側となるようにして溶融袋を形成した。非粘着層で外側がコーティングされたピロー形状のホットメルト接着剤を２ｋｇ用意し、溶融袋の開口部から入れた。当該開口部をヒートシールにより１１０℃で封止することにより、包装ホットメルト接着剤を製造した。
【００６７】
上述のようにして製造された熱可塑性樹脂フィルム及び包装ホットメルト接着剤を用いて、以下の方法により測定を行った。
【００６８】
＜十点平均粗さＲｚｊｉｓ＞
デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製ＶＨＸ−６０００）を用いて熱可塑性樹脂フィルムのエンボス形状を有する面の十点平均粗さＲｚｊｉｓを測定した。エンボス形状の十点平均粗さＲｚｊｉｓは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法で測定される十点平均粗さＲｚｊｉｓとした。観察面において直交する角度でそれぞれ２箇所十点平均粗さＲｚｊｉｓを算出し、合計４点の十点平均粗さＲｚｊｉｓの値の平均値を熱可塑性樹脂フィルムのＲｚｊｉｓとした。
【００６９】
＜引張伸度＞
熱可塑性樹脂フィルムの引張伸度を、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠した測定方法により測定した。具体的には、熱可塑性樹脂フィルムを幅１０ｍｍ×標線幅４０ｍｍのダンベル型に切出し、引張試験機により引張速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張り、熱可塑性樹脂フィルムが破断する点における変位から、以下の式により引張伸度を算出した。なお、治具幅は標線幅と同じ幅とした。
引張伸度（％）＝｛[（破断時の変位）−（標線幅）]／（標線幅）｝×１００
なお、測定は、熱可塑性樹脂フィルムのＴＤ方向及びＭＤ方向について行った。具体的には、ＴＤ方向に平行な方向に標線幅をとり測定した値をＴＤ方向の引張伸度ＥＴＤとし、ＭＤ方向に平行な方向に標線幅をとり測定した値をＭＤ方向の引張伸度ＥＭＤとした。
【００７０】
＜融点＞
熱可塑性樹脂フィルムの融点を、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠した測定方法により、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって、室温から１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温し、次いで、１０℃／分で０℃まで降温させ、次いで、１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温した際に、２回目の昇温時において観測される吸熱ピークにより測定した。
【００７１】
＜融解熱＞
融点測定時と同様の方法で測定された吸熱ピークにより、融解熱を測定した。
【００７２】
＜ヘーズ＞
熱可塑性樹脂フィルムのヘーズをＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠した測定方法により、ヘーズメーターを使用して測定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面からヘーズを測定した。
【００７３】
＜摩擦係数＞
熱可塑性樹脂フィルムの摩擦係数を、ＪＩＳ  Ｋ７１２５に準拠した測定方法により測定した。なお、エンボス形状が形成された熱可塑性樹脂フィルムでは、エンボス加工が施されており、エンボス形状の凸部が突出している側の面の摩擦係数を測定した。
【００７４】
＜アンチブロッキング性＞
包装ホットメルト接着剤を３つ重ねて置き、その上に２０ｋｇの錘を乗せて、５０℃の温度下で３日間静置した。次いで、包装ホットメルト接着剤同士を引き離し、その際のブロッキングの程度を以下の評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が全くブロッキングしておらず、容易に引き離すことができる
○：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が僅かにブロッキングしていたが、引き離すことが困難ではない
△：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士が部分的にブロッキングしていたが、引き離す際に破袋を生じない
×：包装ホットメルト接着剤の溶融袋同士がブロッキングしており、引き離す際に破袋が生じる
【００７５】
＜内部視認性＞
包装ホットメルト接着剤を、外側から目視により観察し、内部のホットメルト接着剤の視認性について以下の評価基準に従って評価した。評価は、１０人の評価者により行った。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎：１０人中９〜１０人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
○：１０人中６〜８人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
△：１０人中３〜５人が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できる
×：１０人中８人以上が内部のホットメルト接着剤の黄色を視認できない
【００７６】
＜溶融性＞
１５０℃に加熱したシリコーンオイル中に１０ｃｍ×１０ｃｍに切断した熱可塑性樹脂フィルムを投入した。４０分後の熱可塑性樹脂フィルムの状態を観察し、以下の評価基準に従って評価した。なお、△以上の評価で使用上問題ないと評価できる。
◎：溶け残りが全くない
○：溶け残ったフィルム片が小さい（面積４ｃｍ２未満）
△：溶け残ったフィルム片がやや大きい（面積４ｃｍ２以上９ｃｍ２未満）
×：溶け残ったフィルム片が大きい（面積９ｃｍ２以上）
【００７７】
＜耐破袋性＞
２枚の熱可塑性樹脂フィルムを重ね合わせ、ヒートシーラー（石崎電気製作所社製  オートシーラーＮＬ−４５１ＰＡ−５）を用い、５ｍｍ幅で熱可塑性樹脂フィルムを熱溶着させた。このとき、熱可塑性樹脂フィルムのＭＤ方向同士で熱溶着したもの（ＭＤ／ＭＤ）と、ＴＤ方向同士で熱溶着したもの（ＴＤ／ＴＤ）を作成した。次いで、貼り合わされた熱可塑性樹脂フィルムを５ｍｍ幅の熱溶着部が短辺となる向きで２５ｍｍ幅の短冊状にカットし、試験片を作成した。試験片を引張試験機の治具に取り付け、熱溶着部位のＴピール強度を測定した。このとき、治具間幅は４０ｍｍとし、熱溶着部から治具までの距離を２０ｍｍとした。試験片を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、熱溶着部位の端部から熱可塑性樹脂フィルムが破断するまでの移動距離を測定し、以下の式により破断伸び変位を算出した。
破断伸び変位（％）＝[移動距離（ｍｍ）／４０（ｍｍ）]×１００
破断伸び変位の測定値から、以下の評価基準に従って耐破袋性を評価した。なお、ＭＤ方向同士で熱溶着した場合（ＭＤ／ＭＤ）と、ＴＤ方向同士で熱溶着した場合（ＴＤ／ＴＤ）との両方において△以上の評価である場合に使用上問題ないと評価できる。
◎：破断伸び変位が４００％以上
○：破断伸び変位が２００％以上４００％未満
△：破断伸び変位が５０％以上２００％未満
×：破断伸び変位が５０％未満
【００７８】
結果を表１に示す。
【００７９】
【表１】
2019065164.tif 000002