(57)【要約】【課題】小型化を図ることができる回路素子ユニットの実現。【解決手段】回路素子２に電気的に接続されるバスバー３と、回路素子２を収容すると共に開口部４を有するケース５と、を備え、バスバー３は、モールド樹脂６に埋没しているバスバー埋没部２３と、モールド樹脂６から外側Ｚ１に突出しているバスバー延出部２４と、を備え、ケース５は、導電性材料により形成されたケース本体１１と、開口部４を囲む開口壁部１３の少なくとも一部を構成し、電気絶縁性材料により形成された縁部材１２と、を有し、縁部材１２は、開口壁部におけるバスバー延出部２４に対向する部分を少なくとも構成し、モールド樹脂６に埋没している縁部材埋没部１２Ａと、モールド樹脂６から外側に突出した縁部材突出部１２Ｂと、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子と、
前記回路素子に電気的に接続されるバスバーと、
前記回路素子を収容すると共に開口部を有するケースと、を備え、
前記回路素子は、前記ケースに収容されていると共に前記ケース内に充填されたモールド樹脂により封止され、
前記バスバーは、前記モールド樹脂に埋没しているバスバー埋没部と、前記モールド樹脂から外側に突出していると共に前記開口部から前記ケースの外側に延出しているバスバー延出部と、を備え、
前記ケースは、導電性材料により形成されたケース本体と、前記開口部を囲む開口壁部の少なくとも一部を構成し、電気絶縁性材料により形成された縁部材と、を有し、
前記縁部材は、前記開口壁部における前記バスバー延出部に対向する部分を少なくとも構成し、前記モールド樹脂に埋没している縁部材埋没部と、前記モールド樹脂から外側に突出した縁部材突出部と、を有する回路素子ユニット。
【請求項２】
前記ケース本体における前記モールド樹脂が存在する内方側を向く本体内面が、前記縁部材突出部における前記内方側を向く突出部内面よりも前記内方側に配置されている請求項１に記載の回路素子ユニット。
【請求項３】
前記ケース本体は、包囲壁部と、前記縁部材を支持する支持部と、を備え、
前記包囲壁部は、前記開口壁部における開口側とは反対側において前記開口壁部と連続し、前記モールド樹脂を囲むように構成され、
前記支持部は、前記包囲壁部における前記モールド樹脂が存在する内方側を向く包囲壁内面よりも前記モールド樹脂から離れた側において、前記包囲壁部における前記開口側の端部から前記開口側に突出するように形成された突部を備え、
前記縁部材は、前記突部に係合した状態で前記支持部に支持されている請求項１又は２に記載の回路素子ユニット。
【請求項４】
前記開口壁部は、前記縁部材により構成される電気絶縁性材料部分と、前記ケース本体により構成される導電性材料部分とを備え、
前記電気絶縁性材料部分は、前記開口壁部における前記バスバー延出部に対向する部分に設けられ、
前記導電性材料部分は、前記開口壁部における前記バスバー延出部に対向する部分以外の部分に設けられている請求項１から３のいずれか一項に記載の回路素子ユニット。
【請求項５】
前記回路素子は、コンデンサである請求項１から４のいずれか一項に記載の回路素子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路素子に電気的に接続されるバスバーと、前記回路素子を収容すると共に開口部を有するケースと、を備え、前記回路素子は、前記ケースに収容されていると共に前記ケース内に充填されたモールド樹脂により封止されている回路素子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、背景技術について説明する。以下の説明において、かっこ書きの符号又は名称は、先行技術文献における符号又は名称とする。かかる回路素子ユニットの従来例が、特開２００８−０６１２８２号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１の回路素子ユニットでは、ケース（冷却用金属ケース１２）は、導電性材料である金属製であり、このような金属製のケースに回路素子（コンデンサ素子ＣＤＳ）を収容することで、回路素子から発した熱が金属製のケースから放散され易くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０６１２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の回路素子ユニットでは、ケースが導電性材料により構成されているため、互いに対向しているケースとバスバー（幅広導体８，９）との双方が導電性を有することになっている。そのため、ケースとバスバーとの間隔、特に、バスバーにおけるモールド樹脂（１３ａ，１３ｂ）から外側に突出している部分であるバスバー突出部と、ケースとの間隔を、絶縁を達成するために必要となる距離である絶縁距離以上離す必要がある。このように、ケースとバスバーとの間隔を絶縁距離以上とするために、ケースをバスバーから離した形状とすると、ケースの外形が大きくなり易く、これに伴い回路素子ユニットの大型化を招いていた。
【０００５】
そこで、小型化を図ることができる回路素子ユニットの実現が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記に鑑みた、回路素子ユニットの特徴構成は、回路素子と、前記回路素子に電気的に接続されるバスバーと、前記回路素子を収容すると共に開口部を有するケースと、を備え、前記回路素子は、前記ケースに収容されていると共に前記ケース内に充填されたモールド樹脂により封止され、前記バスバーは、前記モールド樹脂に埋没しているバスバー埋没部と、前記モールド樹脂から外側に突出していると共に前記開口部から前記ケースの外側に延出しているバスバー延出部と、を備え、前記ケースは、導電性材料により形成されたケース本体と、前記開口部を囲む開口壁部の少なくとも一部を構成し、電気絶縁性材料により形成された縁部材と、を有し、前記縁部材は、前記開口壁部における前記バスバー延出部に対向する部分を少なくとも構成し、前記モールド樹脂に埋没している縁部材埋没部と、前記モールド樹脂から外側に突出した縁部材突出部と、を有する点にある。
【０００７】
この特徴構成によれば、導電性材料により形成されたケースとして、熱伝導率が高い金属製のケースを用いることで、回路素子が発した熱を放散し易い構成となっている。そして、ケースの開口壁部におけるにおけるバスバー延出部に対向する部分は、縁部材の縁部材突出部により構成されている。つまり、ケースにおけるバスバー延出部に対向する部分は、開口壁部からモールド樹脂の表面までに亘って電気絶縁性材料により構成されている。そのため、ケースとバスバーとの間における電気的な絶縁を考慮する必要性が低減し、バスバーをケースに近づけて配置することが可能となる。また、縁部材がモールド樹脂に埋没している縁部材埋没部を有しているため、ケース本体に縁部材を固定する機能を、モールド樹脂にも担わせることができる。よって、ケース本体に対する縁部材の固定のための構造を簡略化し易い。従って、ケースの小型化を図ることができ、これに伴い回路素子ユニットの小型化も図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】回路素子ユニットの縦断正面図
【図２】回路素子ユニットの一部を拡大した縦断正面図
【図３】回路素子ユニットの平面図
【図４】回路素子ユニットの側面図
【図５】その他の実施形態（２）の回路素子ユニットの側面図
【図６】その他の実施形態（２）の回路素子ユニットの縦断正面図
【図７】その他の実施形態（３）の回路素子ユニットの斜視図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
１．実施形態
回路素子ユニットの実施形態について図面に基づいて説明する。図１に示すように、回路素子ユニット１は、回路素子２と、回路素子２に電気的に接続されるバスバー３と、回路素子２を収容すると共に開口部４を有するケース５と、を備えている。本実施形態では、回路素子２はコンデンサである。回路素子２は、ケース５に収容されていると共にケース内に充填されたモールド樹脂６により封止されている。
【００１０】
本実施形態では、開口部４が開口する開口側を上方側Ｚ１とし、その反対側である反開口側を下方側Ｚ２と称して説明する。また、上下方向Ｚに対して直交する方向の１つを第１方向Ｘと称し、上下方向Ｚ及び第１方向Ｘに対して直交する方向を第２方向Ｙと称する。また、図３に示すように、第１方向Ｘにおいて、第１壁部１７Ａや第２壁部１７Ｂに対してモールド樹脂６が存在する側を第１方向内側Ｘ１と称し、その反対側を第１方向外側Ｘ２と称する。また、第２方向Ｙにおいて、第３壁部１７Ｃや第４壁部１７Ｄに対してモールド樹脂６が存在する側を第２方向内側Ｙ１と称し、その反対側を第２方向外側Ｙ２と称する。
【００１１】
図１に示すように、ケース５は、導電性材料により形成されたケース本体１１と、電気絶縁性材料により形成された縁部材１２と、を有している。図４に示すように、縁部材１２は、開口部４を囲む開口壁部１３の少なくとも一部を構成している。本実施形態では、開口壁部１３は、縁部材１２により構成される電気絶縁性材料部分１３Ｂと、ケース本体１１により構成される導電性材料部分１３Ａと、を備えており、縁部材１２（電気絶縁性材料部分１３Ｂ）は開口壁部１３の一部のみを構成している。
【００１２】
図１に示すように、ケース本体１１は、底部１６と、底部１６の周縁部から立ち上がる周壁部１７と、を備えている。図３に示すように、周壁部１７は、モールド樹脂６の第１方向Ｘの両側を覆う第１壁部１７Ａ及び第２壁部１７Ｂと、モールド樹脂６の第２方向Ｙの両側を覆う第３壁部１７Ｃ及び第４壁部１７Ｄと、を有する。図１に示すように、第１壁部１７Ａ及び第２壁部１７Ｂは、第２方向Ｙの中央部に下方に凹入した凹入部１８が形成されている。第１壁部１７Ａ及び第２壁部１７Ｂは、第２方向Ｙにおける凹入部１８を除く部分がモールド樹脂６の上面より上方に延出している。第３壁部１７Ｃ及び第４壁部１７Ｄには、凹入部１８は形成されておらず、第３壁部１７Ｃ及び第４壁部１７Ｄは、第１方向Ｘの全域がモールド樹脂６の上面より上方に延出している。
【００１３】
第１壁部１７Ａの凹入部１８には、縁部材１２が固定されている。説明を加えると、第１壁部１７Ａにおける凹入部１８の下縁を形成する部分により、縁部材１２を支持する支持部１９が構成されている。そして、縁部材１２は、第１壁部１７Ａの凹入部１８に対して上方側Ｚ１又は第１方向内側Ｘ１から係合される。これにより、縁部材１２は、支持部１９に位置決めされて支持される。第２壁部１７Ｂの凹入部１８にも、第１壁部１７Ａの凹入部１８と同様に、縁部材１２が支持されている。尚、縁部材１２や支持部１９の形状については後述する。
【００１４】
そして、図４に示すように、第１壁部１７Ａ、第２壁部１７Ｂ、第３壁部１７Ｃ、及び第４壁部１７Ｄの夫々の上端部により、導電性材料部分１３Ａが形成されている。また、各縁部材１２の上端部により、電気絶縁性材料部分１３Ｂが形成されている。つまり、第１壁部１７Ａ、第２壁部１７Ｂ、第３壁部１７Ｃ、及び第４壁部１７Ｄの夫々の上端部と、２つの縁部材１２の上端部とにより、開口壁部１３が構成されている。
【００１５】
周壁部１７は、上述した、開口壁部１３の一部を形成する導電性材料部分１３Ａと、縁部材１２を支持する支持部１９とに加えて、周壁部１７における導電性材料部分１３Ａ及び支持部１９以外の部分である包囲壁部２０を備えている。包囲壁部２０は、開口壁部１３の下方側Ｚ２（開口側とは反対側）において開口壁部１３の導電性材料部分１３Ａと連続し、支持部１９の下方側Ｚ２において支持部１９と連続している。そして、包囲壁部２０は、モールド樹脂６を囲むように構成されている。具体的には、包囲壁部２０は、モールド樹脂６の第１方向Ｘの両側及び第２方向Ｙの両側を囲むように構成されている。
【００１６】
図２に示すように、バスバー３は、モールド樹脂６に埋没しているバスバー埋没部２３と、モールド樹脂６から上方側Ｚ１に延出しているバスバー延出部２４と、バスバー延出部２４の上端から第１方向外側Ｘ２に延出するバスバー外側部２５と、を有している。バスバー延出部２４は、モールド樹脂６の上面からケース５の上端より上方まで延出している。バスバー外側部２５は、バスバー延出部２４の上方側Ｚ１の端部からケース５の第１方向外側Ｘ２の端部より第１方向外側Ｘ２まで延出している。
【００１７】
本実施形態では、図１及び図３に示すように、バスバー３として、第１バスバー２６（第１正極バスバー２６Ｐ，第１負極バスバー２６Ｎ）と第２バスバー２７（第２正極バスバー２７Ｐ，第２負極バスバー２７Ｎ）とを備えている。第１バスバー２６は、バスバー延出部２４が第１壁部１７Ａ、第２壁部１７Ｂ、第３壁部１７Ｃ及び第４壁部１７Ｄの４つの壁部うちの第１壁部１７Ａに最も近い位置に設置されている。第２バスバー２７は、バスバー延出部２４が第１壁部１７Ａ、第２壁部１７Ｂ、第３壁部１７Ｃ、及び第４壁部１７Ｄの４つの壁部のうちの第２壁部１７Ｂに最も近い位置に設置されている。また、図示の例では、第１正極バスバー２６Ｐと第１負極バスバー２６Ｎとは互いに第２方向Ｙにずらした状態で設置されている。また、第２正極バスバー２７Ｐと第２負極バスバー２７Ｎとは互いに第２方向Ｙにずらした状態で設置されている。
【００１８】
第１バスバー２６は、そのバスバー延出部２４が第１壁部１７Ａに支持されている縁部材１２の第１方向Ｘの幅内に収まるように配置されている。換言すれば、第１壁部１７Ａに支持されている縁部材１２は、その縁部材１２の第１方向Ｘの幅内に第１バスバー２６のバスバー延出部２４を収めることが可能なように、第１方向Ｘの大きさ及び位置が設定されている。本実施形態では、この縁部材１２の第１方向Ｘの幅は、一対の第１バスバー２６の配置領域の第１方向Ｘの幅に規定長さを加えた長さ以上とされている。また、第２バスバー２７は、そのバスバー延出部２４が第２壁部１７Ｂに支持されている縁部材１２の第１方向Ｘの幅内に収まるように配置されている。換言すれば、第２壁部１７Ｂに支持されている縁部材１２は、その縁部材１２の第１方向Ｘの幅内に第２バスバー２７のバスバー延出部２４を収めることが可能なように、第１方向Ｘの大きさ及び位置が設定されている。本実施形態では、この縁部材１２の第１方向Ｘの幅は、一対の第２バスバー２７の配置領域の第１方向Ｘの幅に規定長さを加えた長さ以上とされている。ここで、上記規定長さとしては、例えば１本のバスバー（第１バスバー２６又は第２バスバー２７）の第１方向Ｘの幅に相当する長さとすることができる。
【００１９】
このように縁部材１２の第１方向Ｘの大きさ及び位置が設定されている。これにより、縁部材１２は、開口壁部１３におけるバスバー延出部２４に対向する部分を少なくとも構成している。そして、開口壁部１３の電気絶縁性材料部分１３Ｂ（縁部材１２の上端部）は、開口壁部１３におけるバスバー延出部２４に対向する部分に設けられている。一方、開口壁部１３の導電性材料部分１３Ａ（周壁部１７の上端部）は、開口壁部１３におけるバスバー延出部２４に対向する部分以外の部分に設けられている。なお、本実施形態において「対向する部分」とは、バスバー延出部２４のそれぞれについて、開口壁部１３における各バスバー延出部２４に最も近い距離で向き合う部分を指す。従って、バスバー延出部２４に向き合う開口壁部１３の部分が他に存在する場合であっても、対象とするバスバー延出部２４からの距離が最も近い部分以外は、「対向する部分」とは称さない。
【００２０】
次に、縁部材１２及び支持部１９の形状について説明する。
支持部１９は、包囲壁部２０における第１方向内側Ｘ１（モールド樹脂６が存在する内方側）を向く包囲壁内面Ｆ１よりも第１方向外側Ｘ２（モールド樹脂６から離れた側）において、包囲壁部２０における上方側Ｚ１の端部から開口側に突出するように形成された突部１９Ａを備えている。本例では、突部１９Ａの第１方向Ｘの厚みは、包囲壁部２０の第１方向Ｘの厚みより薄い。また、本実施形態では、支持部１９は、凹入部１８の内側の側壁により構成される内側壁部１９Ｂも備えている。
【００２１】
ケース本体１１は、上述の如く包囲壁部２０と支持部１９と開口壁部１３の導電性材料部分１３Ａとを有して構成されている。従って、ケース本体１１における第１方向内側Ｘ１を向く本体内面Ｆ２は、包囲壁内面Ｆ１と、支持部１９の突部１９Ａにおける第１方向内側Ｘ１を向く支持部内面Ｆ３と、導電性材料部分１３Ａの第１方向内側Ｘ１を向く内面（図示せず）と、を有している。
【００２２】
そして、包囲壁内面Ｆ１と導電性材料部分１３Ａの内面とは、同一面上となるように配置されている。これに対して、図２に示すように、包囲壁内面Ｆ１と支持部内面Ｆ３とは、支持部内面Ｆ３が包囲壁内面Ｆ１より第１方向外側Ｘ２に位置するように配置されている。なお、包囲壁部２０の第１方向外側Ｘ２を向く外面と導電性材料部分１３Ａの第１方向外側Ｘ２を向く外面と支持部１９の第１方向外側Ｘ２を向く外面とは、同一面上となるように配置されている。
【００２３】
内側壁部１９Ｂは、凹入部１８の内側側壁により構成された壁部である。上記のとおり、凹入部１８は、第１壁部１７Ａ及び第２壁部１７Ｂの第２方向Ｙの中央部において、下方に凹入するように形成されている。従って、第１壁部１７Ａにおける内側壁部１９Ｂは、第１壁部１７Ａにおける凹入部１８に面する一対の側壁部であり、これら一対の内側壁部１９Ｂが、第２方向Ｙに互いに対向するように形成されている。また、第２壁部１７Ｂにおける内側壁部１９Ｂは、第２壁部１７Ｂにおける凹入部１８に面する一対の側壁部であり、これら一対の内側壁部１９Ｂが、第２方向Ｙに互いに対向するように形成されている。そして、本実施形態では、各内側壁部１９Ｂは、上下方向Ｚ及び第１方向Ｘに沿って延在する平面とされている。
【００２４】
縁部材１２は、モールド樹脂６に埋没している縁部材埋没部１２Ａと、モールド樹脂６から上方側Ｚ１に突出した縁部材突出部１２Ｂと、を有する。縁部材１２は、突部１９Ａに係合した状態で支持部１９に支持されている。本実施形態では、縁部材１２は、突部１９Ａに係合することにより、上下方向Ｚ及び第１方向Ｘに支持されている。また、本実施形態では、縁部材１２は、支持部１９が備える一対の内側壁部１９Ｂに挟まれた状態で配置されている。このため、縁部材１２は、支持部１９によって第２方向Ｙにも支持されている。なお、この状態は、縁部材１２が、支持部１９を構成する一対の内側壁部１９Ｂに係合している状態であると言い換えることもできる。
【００２５】
縁部材１２について説明を加えると、縁部材１２は、突部１９Ａに対して第１方向内側Ｘ１に位置する内部と、上下方向Ｚ視で突部１９Ａと重複する位置に配置された外部と、を有して構成されている。縁部材１２の内部は縁部材１２の外部に対して下方側Ｚ２に突出し、縁部材１２の外部は縁部材１２の内部に対して上方側Ｚ１に突出しており、縁部材１２の外部の一部により縁部材突出部１２Ｂが構成されている。そして、縁部材１２の外部の下方側Ｚ２を向く面を突部１９Ａの上方側Ｚ１を向く面に接触させ、且つ、縁部材１２の内部の第１方向外側Ｘ２を向く面を突部１９Ａの支持部内面Ｆ３に接触させるようにして、縁部材１２を突部１９Ａに係合させている。これにより、縁部材１２は、突部１９Ａに対して上下方向Ｚ及び第１方向Ｘに位置決めされた状態で支持されている。
【００２６】
また、縁部材１２は、第２方向Ｙの外側を向く一対の側面を有している。そして、これら一対の側面のうちの一方が、一対の内側壁部１９Ｂの一方に接触し、一対の側面のうちの他方が、一対の内側壁部１９Ｂの他方に接触している。これにより、縁部材１２は、一対の内側壁部１９Ｂに対して第２方向Ｙに位置決めされた状態で支持されている。
【００２７】
ケース本体１１の本体内面Ｆ２が、縁部材突出部１２Ｂにおける第１方向内側Ｘ１を向く突出部内面Ｆ４よりも、第１方向内側Ｘ１に配置されている。本実施形態では、ケース本体１１の主要な部位となるのが包囲壁部２０であり、その内面である包囲壁内面Ｆ１が、縁部材突出部１２Ｂの突出部内面Ｆ４よりも、第１方向内側Ｘ１に配置されている。従って、ケース本体１１の小型化を図りつつ、突出部内面Ｆ４とバスバー延出部２４との間隔Ｌ２を広く確保できる。尚、本実施形態では、支持部内面Ｆ３は、突出部内面Ｆ４と同一面上に配置されている。
【００２８】
ここで、モールド樹脂６が充填されている箇所におけるケース５とバスバー３又は回路素子２との最も狭い間隔を第１間隔Ｌ１とする。この第１間隔Ｌ１は、これらケース５とバスバー３又は回路素子２の間にモールド樹脂６を充填可能な樹脂充填可能距離以上の間隔となっている。樹脂充填可能距離は、充填中のモールド樹脂６の粘度によって異なるが、モールド樹脂６の充填後に充填されない領域や大きな気泡が残留しないことが要件となる。本実施形態では、バスバー埋没部２３と縁部材埋没部１２Ａとの第１方向Ｘの間隔が第１間隔Ｌ１となっており、この第１間隔Ｌ１を、１〜２ｍｍに設定している。
【００２９】
また、モールド樹脂６が充填されていない個所におけるケース５とバスバー３との最も狭い間隔を第２間隔Ｌ２とする。この第２間隔Ｌ２は、モールド樹脂６の充填中や硬化中に、モールド樹脂６がケース５とバスバー３との隙間の狭い部分を這い上がってケース５の外側に溢れ出ることを防止できる、這い上がり防止距離以上の間隔となっている。這い上がり防止距離は、充填中のモールド樹脂６の粘度、充填圧、硬化中の収縮率等によって異なるが、モールド樹脂６の充填中及び硬化中にモールド樹脂６がケース５の外側に溢れ出ないことが要件となる。本実施形態では、バスバー延出部２４と縁部材突出部１２Ｂとの第１方向Ｘの間隔が第２間隔Ｌ２となっており、この第２間隔Ｌ２を３〜５ｍｍに設定している。
【００３０】
以上のように、本実施形態では、第１間隔Ｌ１は、第２間隔Ｌ２より狭い間隔となっている。また、第２間隔Ｌ２は、縁部材１２が導電性材料で構成されていたと仮定した場合において、モールド樹脂６の表面（上面）を介したバスバー延出部２４と縁部材突出部１２Ｂとの沿面距離が、電気的絶縁性を確保できる最小距離未満となるような間隔に設定されている。つまり、第２間隔Ｌ２は、縁部材１２が導電性材料で構成されていた場合には、バスバー延出部２４と縁部材突出部１２Ｂとの電気的絶縁性を確保できない距離に設定されている。このようにすることにより、ケース５をバスバー３に近づけて配置することができ、これによってケース５の小型化を図ることができている。
【００３１】
２．その他の実施形態
次に、回路素子ユニットのその他の実施形態について説明する。
【００３２】
（１）上記実施形態では、本体内面Ｆ２を突出部内面Ｆ４よりも第１方向内側Ｘ１に配置したが、本体内面Ｆ２を突出部内面Ｆ４と同一面上に配置し、或いは、本体内面Ｆ２を突出部内面Ｆ４よりも第１方向外側Ｘ２に配置してもよい。
【００３３】
（２）上記実施形態では、支持部１９が、包囲壁部２０における上方側Ｚ１の端部から上方側Ｚ１に突出する突部１９Ａを備え、縁部材１２が突部１９Ａに係合した状態で支持部１９に支持される構成を例として説明したが、縁部材１２を支持部１９に支持させる構成はこれに限定されない。例えば、図５及び図６に示すように、支持部１９が、包囲壁部２０の上面に形成されて下方側Ｚ２へ窪む係合孔部１９Ｃを備え、縁部材１２が、係合孔部１９Ｃに係合する係合突部１２Ｃを備える構成としてもよい。この場合、縁部材１２の係合突部１２Ｃが、係合孔部１９Ｃに係合した状態で支持部１９に支持される。なお、この場合においても、縁部材１２が、一対の内側壁部１９Ｂに対して第２方向Ｙに位置決めされた状態で支持される構成とすると好適である。
【００３４】
（３）上記実施形態では、縁部材１２により構成される電気絶縁性材料部分１３Ｂを、開口壁部１３の一部にのみ備える構成を例として説明したがこのような構成には限定されない。例えば、図７に示すように、開口壁部１３の全周囲に縁部材１２を配置し、開口壁部１３の全体を電気絶縁性材料部分１３Ｂとしてもよい。或いは、電気絶縁性材料部分１３Ｂを開口壁部１３の一部にのみ備える場合においても、開口壁部１３の全周囲に占める電気絶縁性材料部分１３Ｂの割合や、電気絶縁性材料部分１３Ｂが設けられる場所及び位置等について、上記実施形態と異なる構成としてもよい。
【００３５】
（４）上記した実施形態では、回路素子ユニット１は、回路素子２としてコンデンサを備えたが、回路素子ユニット１は、コンデンサ以外の回路素子２を備えてもよい。例えば、回路素子２として、インバータを構成するためのスイッチング素子等の半導体素子、昇圧回路を構成するためのリアクトル等を備える構成としてもよい。
【００３６】
（５）なお、上述した各実施形態で開示された構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示された構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で単なる例示に過ぎない。従って、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜、種々の改変を行うことが可能である。
【００３７】
３．上記実施形態の概要
以下、上記において説明した回路素子ユニットの概要について説明する。
【００３８】
回路素子ユニット（１）は、回路素子（２）と、前記回路素子（２）に電気的に接続されるバスバー（３）と、前記回路素子（２）を収容すると共に開口部（４）を有するケース（５）と、を備え、前記回路素子（２）は、前記ケース（５）に収容されていると共に前記ケース（５）内に充填されたモールド樹脂（６）により封止され、前記バスバー（３）は、前記モールド樹脂（６）に埋没しているバスバー埋没部（２３）と、前記モールド樹脂（６）から外側（Ｚ１）に突出していると共に前記開口部（４）から前記ケース（５）の外側（Ｚ１）に延出しているバスバー延出部（２４）と、を備え、前記ケース（５）は、導電性材料により形成されたケース本体（１１）と、前記開口部（４）を囲む開口壁部（１３）の少なくとも一部を構成し、電気絶縁性材料により形成された縁部材（１２）と、を有し、前記縁部材（１２）は、前記開口壁部（１３）における前記バスバー延出部（２４）に対向する部分を少なくとも構成し、前記モールド樹脂（６）に埋没している縁部材埋没部（１２Ａ）と、前記モールド樹脂（６）から外側（Ｚ１）に突出した縁部材突出部（１２Ｂ）と、を有する。
【００３９】
この構成によれば、導電性材料により形成されたケース（５）として、熱伝導率が高い金属製のケース（５）を用いることで、回路素子（２）が発した熱を放散し易い構成となっている。そして、ケース（５）の開口壁部（１３）におけるにおけるバスバー延出部（２４）に対向する部分は、縁部材（１２）の縁部材突出部（１２Ｂ）により構成されている。つまり、ケース（５）におけるバスバー延出部（２４）に対向する部分は、開口壁部（１３）からモールド樹脂（６）の表面までに亘って電気絶縁性材料により構成されている。そのため、ケース（５）とバスバー（３）との間における電気的な絶縁を考慮する必要性が低減し、バスバー（５）をケース（３）に近づけて配置することが可能となる。また、縁部材（１２）がモールド樹脂（６）に埋没している縁部材埋没部（１２Ａ）を有しているため、ケース本体（１１）に縁部材（１２）を固定する機能を、モールド樹脂（６）にも担わせることができる。よって、ケース本体（１１）に対する縁部材（１２）の固定のための構造を簡略化し易い。従って、ケース（５）の小型化を図ることができ、これに伴い回路素子ユニット（１）の小型化も図ることができる。
【００４０】
ここで、前記ケース本体（１１）における前記モールド樹脂（６）が存在する内方側（Ｘ１）を向く本体内面（Ｆ２）が、前記縁部材突出部（１２Ｂ）における前記内方側（Ｘ１）を向く突出部内面（Ｆ４）よりも前記内方側（Ｘ１）に配置されていると好適である。
【００４１】
この構成によれば、本体内面（Ｆ２）とバスバー埋没部（２３）との間隔（Ｌ１）を比較的狭くしながら、縁部材（１２）の突出部内面（Ｆ４）とバスバー延出部（２４）との間隔（Ｌ２）を比較的広くできる。そのため、ケース（５）の小型化を図りつつ、突出部内面（Ｆ４）とバスバー延出部（２４）との間隔（Ｌ２）を広く確保して、モールド樹脂（６）の充填中や硬化中に、モールド樹脂（６）がケース（５）とバスバー（３）との隙間の狭い部分を這い上がってケース（５）の外側に溢れ出ることを抑制し易い構成にできる。
【００４２】
また、前記ケース本体（１１）は、包囲壁部（２０）と、前記縁部材（１２）を支持する支持部（１９）と、を備え、前記包囲壁部（２０）は、前記開口壁部（１３）における開口側（Ｚ１）とは反対側（Ｚ２）において前記開口壁部（１３）と連続し、前記モールド樹脂（６）を囲むように構成され、前記支持部（１９）は、前記包囲壁部（２０）における前記モールド樹脂（６）が存在する内方側（Ｘ１）を向く包囲壁内面（Ｆ１）よりも前記モールド樹脂（６）から離れた側（Ｘ２）において、前記包囲壁部（２０）における前記開口側（Ｚ１）の端部から前記開口側（Ｚ１）に突出するように形成された突部（１９Ａ）を備え、前記縁部材（１２）は、前記突部（１９Ａ）に係合した状態で前記支持部（１９）に支持されていると好適である。
【００４３】
この構成によれば、包囲壁部（２０）によりモールド樹脂（６）を囲む形状にケース本体（１１）を形成しつつ、当該包囲壁部（２０）における開口側（Ｚ１）の端部に形成された突部（１９Ａ）を備えた支持部（１９）により、縁部材（１２）を適切に支持することができる。ここで、突部（１９Ａ）を、包囲壁内面（Ｆ１）よりもモールド樹脂（６）から離れた側（Ｘ２）において開口側（Ｚ１）に突出するように形成しているため、当該突部（１９Ａ）に係合する縁部材（１２）を、バスバー延出部（２４）から比較的離して設置し易い。従って、モールド樹脂（６）の充填時や硬化時に、モールド樹脂（６）がケース（５）とバスバー（３）との隙間の狭い部分を這い上がってケース（５）の外側に溢れ出ることを抑制し易い構成にできる。
【００４４】
また、前記開口壁部（１３）は、前記縁部材（１２）により構成される電気絶縁性材料部分（１３Ｂ）と、前記ケース本体（１１）により構成される導電性材料部分（１３Ａ）とを備え、前記電気絶縁性材料部分（１３Ｂ）は、前記開口壁部（１３）における前記バスバー延出部（２４）に対向する部分に設けられ、前記導電性材料部分（１３Ａ）は、前記開口壁部（１３）における前記バスバー延出部（２４）に対向する部分以外の部分に設けられていると好適である。
【００４５】
この構成によれば、電気絶縁性材料部分（１３Ｂ）が、開口壁部（１３）の全体ではなく一部に備えられているため、ケース（５）の開口壁部（１３）とバスバー（３）との電気的絶縁性を適切に確保しつつ、ケース（５）の剛性を確保することが容易となっている。また、この構成によれば、電気絶縁性材料部分（１３Ｂ）を構成する縁部材（１２）における、開口壁部（１３）の壁面に沿う方向の位置決めを、ケース本体（１１）の開口壁部（１３）を構成する部分により行うことが可能となる。従って、縁部材（１２）のケース本体（１１）への取り付けを容易に行うことができる。
【００４６】
また、前記回路素子（２）は、コンデンサであると好適である。
【００４７】
この構成によれば、コンデンサが発した熱を放散し易くしながら、回路素子ユニット（１）の小型化を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本開示に係る技術は、回路素子に電気的に接続されるバスバーと、前記回路素子を収容するケースと、を備えた回路素子ユニットに利用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１：回路素子ユニット
２：回路素子
３：バスバー
４：開口部
５：ケース
６：モールド樹脂
１１：ケース本体
１２：縁部材
１２Ａ：縁部材埋没部
１２Ｂ：縁部材突出部
１３：開口壁部
１３Ａ：導電性材料部分
１３Ｂ：電気絶縁性材料部分
１９：支持部
１９Ａ：突部
２０：包囲壁部
２３：バスバー埋没部
２４：バスバー延出部
Ｆ１：包囲壁内面
Ｆ２：本体内面
Ｆ４：突出部内面
Ｘ１：第１方向内側（モールド樹脂が存在する内方側）
Ｘ２：第１方向外側（モールド樹脂から離れた側）
Ｚ１：上方側（外側、開口側）
Ｚ２：下方側（開口側とは反対側）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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