(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁シールド性と電子機器のケースとの接合性が高い塗装素形材の提供。【解決手段】電磁シールド性を有する素形材の表面に酸変性ポリプロピレン、ポリカーボネート含有ポリウレタン樹脂等の有機樹脂層を被覆した塗装素形材。また、前記塗装素形材の有機樹脂層と相手材表面の有機樹脂層をホットメルトフィルムを介して熱融着によって接合する方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁シールド性を有する素形材の表面に有機樹脂層を被覆している電磁シールド性に優れた塗装素形材。
【請求項２】
表面に被覆されている有機樹脂層が酸変性ポリプロピレンを含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド性に優れた塗装素形材。
【請求項３】
表面に被覆されている有機樹脂層がポリカーボネートユニット含有ポリウレタン樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド性に優れた塗装素形材。
【請求項４】
素形材が電磁シールド材を被覆した鉄鋼材料または非鉄金属または熱硬化性プラスチックである請求項１に記載の電磁シールド性に優れた塗装素形材。
【請求項５】
電磁シールド性を有する塗装素形材と相手材との接合に関し、塗装素形材の有機樹脂層と相手材表面の有機樹脂層とを熱融着によって接合する方法。
【請求項６】
電磁シールド性を有する塗装素形材と相手材との接合に関し、塗装素形材の有機樹脂層と相手材表面の有機樹脂層をホットメルトフィルムを介して熱融着によって接合する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォンやタブレットなどの情報端末機器や自動車用コントロールユニットなど電子機器の部品に使用される電磁シールド性を有する塗装素形材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレットなどの情報端末機器は、携帯用機器として広く使用されるようになり、軽量化とともに情報処理能力の向上が求められるようになってきた。特に情報処理能力の向上は、インターネットの普及により増大している情報、いわゆるビッグデータを取り扱うようになってから、急速に求められている。これに対応して、動作の安定性を確保するために外部からの電磁波をシールドすることが求められている。
【０００３】
また、自動車分野においても、環境負荷物質低減の観点から様々な部品が電動化にされつつあり、それらをコントロールする部品も増加してきた。この部品は、通常、コントロールユニットと言われているが、ＣＰＵによる計算機能を有しており情報端末機器と同じように自動車の電動化に伴って処理する情報量が増えているため、動作の安定性を確保する観点から、外部からの電磁波をシールドすることが求められている。
【０００４】
上記の問題に対して、情報端末機器や自動車用コントロールユニットともに、ケースに、電磁シールド性の高い材料で内包する方法が用いられている。
【０００５】
このような電磁シールド性の高い材料を実現するために、特許文献１では金属めっきされた炭素繊維と樹脂を用いた複合材が提案されている。しかし、この複合材では、炭素繊維によって剛性は保たれるものの、めっきした炭素繊維を樹脂と混合した複合体であるため、金属素材や熱硬化性樹脂素材のケースと接合する際には、ケースに接着剤を塗布する必要があり、作業環境が悪化したり、電磁シールド性材料とケースを固定した状態で長時間の乾燥が必要であるため生産効率が悪いという問題がある。また、炭素繊維自体が高価であり、普及しにくいという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−０３３２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来方法の問題を解消して電磁シールド性と電子機器のケースとの接合性が高い塗装素形材を実現している。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の内容は以下の通りである。
（１）電磁シールド性を有する素形材の表面に有機樹脂層を被覆している電磁シールド性に優れた塗装素形材。
（２）表面に被覆されている有機樹脂層が酸変性ポリプロピレンを含むことを特徴とする電磁シールド性に優れた塗装素形材。
（３）表面に被覆されている有機樹脂層がポリカーボネートユニット含有ポリウレタン樹脂を含むことを特徴とする電磁シールド性に優れた塗装素形材。
（４）素形材が電磁シールド材を被覆した鉄鋼材料または非鉄金属または熱硬化性プラスチックである電磁シールド性に優れた塗装素形材。
（５）電磁シールド性を有する塗装素形材と相手材との接合に関し、塗装素形材の有機樹脂層と相手材表面の有機樹脂層とを熱融着によって接合する方法。
（６）電磁シールド性を有する塗装素形材と相手材との接合に関し、塗装素形材の有機樹脂層と相手材表面の有機樹脂層をホットメルトフィルムを介して熱融着によって接合する方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接合する相手材であるケースに対して高い密着性を有し、電磁シールド性に優れた塗装素形材が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の塗装素形材は、素材である素形材と有機樹脂層を含む。有機樹脂層は、素形材の表面に形成されている。また、塗装素形材の形状は、特に限定されず、平板や絞り形状などの加工形状でも良い。素形材表面への有機樹脂層の被覆方法も、特に限定されず、ロールコート法やカーテンフロー法、スピンコート法、スプレー法、浸漬引き上げ法などを適用できる。
【００１１】
素形材の材質は、電磁シールド性を有していれば、特に限定されない。例えば、ニッケル、銅、ニッケルあるいは銅を被覆した材料が含まれる。前記の被覆原板としては、鉄鋼材料や非鉄材料、プラスチックが含まれる。
【００１２】
有機樹脂層は、素形材の表面に形成されていて、有機樹脂を含有する層であり、塗装素形材と相手材とを熱融着させる機能を有している。相手材が熱可塑性プラスチックの場合は、そのままの状態で熱融着可能である。相手材が金属素材や熱硬化性プラスチックの場合は、表面に塗装素形材と同じ有機樹脂層を形成したり、ホットメルトフィルムを追加することで接合が可能となる。相手材に有機樹脂層を塗布する場合は、塗布した後に２５０℃以下の加熱による乾燥が必要であるが、加熱方式の乾燥であるため短時間で完了する。また、塗装素形材と相手材との接合は熱融着であるため、熱融着作業と相手材の有機樹脂層形成作業が並行で行えることから、生産効率が低下することはない。
【００１３】
有機樹脂層の有機樹脂の種類は、素形材と水素結合する官能基（水素結合性官能基）を有し、ホットメルトフィルムに対する融着性を有するものであれば、特に限定されない。前記の水素結合性官能基の例には、カルボキシル基およびアミノ基が含まれる。水素接合性官能基を有し、ホットメルトフィルムとの融着性も有する樹脂としては、酸変性ポリプロピレン系樹脂やポリカーボネートユニット含有ポリウレタン樹脂があり、これらは特に融着性が高い。また、その他にポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂などが含まれる。これらの樹脂は、単独で使用しても良いし、２種以上を組み合わせて使用しても良い。
【００１４】
ホットメルトフィルムの種類は、熱可塑性樹脂組成物の延伸または押出し成形などの既存方法で作製され、加熱により溶融して種々の部材との接合力を発現する成分で構成されるフィルムまたはシート状のものであれば、特に限定されない。例えば、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系などが適用できる。
【実施例】
【００１５】
１．塗装素形材の作製
塗装素形材としては、素形材に板厚が０．１ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍの銅板を使用し、後述する有機樹脂を被覆した。
【００１６】
被覆する有機樹脂塗料は、有機樹脂のエマルジョン、ポリエチレンワックスおよび架橋剤を水に添加して不揮発成分が２０質量％の有機樹脂塗料を調製した。有機樹脂のエマルジョンには、ウレタン系樹脂のエマルジョン、ポリプロピレン系樹脂のエマルジョン（アデカボンタイターＨＵＸ−３８６：株式会社ＡＤＥＫＡ）を用いた。ウレタン系樹脂のエマルジョンには、市販のポリカーボネートユニットを含有するポリウレタン樹脂のエマルジョンを用いた。ポリプロピレン系樹脂のエマルジョンには、市販の酸変性ポリプロピレン樹脂エマルジョン（ハードレンＮＺ−１００５：東洋紡株式会社）を用いた。
【００１７】
有機樹脂層の形成は、前記の素形材を液温４０℃、ｐＨ１２のアルカリ脱脂水溶液（ＳＤ−２７０：日本ペイント株式会社）に１分間浸漬して、表面を脱脂した。次いで、脱脂した素形材４の表面に上記（２）で調製した有機樹脂塗料をロールコーターで塗布し、到達温度が１５０℃となるように熱風乾燥機で乾燥させて、有機樹脂層５を形成した。有機樹脂層５の付着量は、有機樹脂塗料の種類に係わらず約１．２ｇ／ｍ２であった。こうして、塗装素形材を得た。
【００１８】
２．相手材
相手材としては、板厚が１ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍのポリプロプレン系樹脂とウレタン系樹脂を用いた。また、板厚０．１ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍのＳＵＳ３０４に塗装素形材の有機樹脂層と同じものを形成して使用した。その形成方法は、塗装素形材の場合と同じである。
【００１９】
３．ホットメルトフィルム
ホットメルトフィルムとしては、ポリウレタン系で厚さが７０μｍ、融点が１１０℃のＳＨＭ１０７−ＰＵＲ（シーダム株式会社）と、ポリプロピレン系で厚さが４０μｍ、融点が１３９℃のアドマーＱＥ０６０（三井化学東セロ株式会社）を用いた。
【００２０】
４．塗装素形材と相手材との接合方法
上記の相手材を塗装素形材に重ね合せ、加熱した金型で加圧して接合した。熱融着条件は、加圧力が１ＭＰａ、温度が１５０℃、加熱後の金型保持時間が５秒である。また、上下の金型寸法は、幅２５０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、高さ２０ｍｍの矩形状である。ホットメルトフィルムを挿入した場合も、相手材と塗装素形材の間にホットメルトフィルムを挿入しただけで、熱融着条件は上記と同じである。
【００２１】
５．電磁シールド性の評価方法
表１に上記の「１．」〜「４．」で作製した複合体を示す。比較例としては、相手材をＳＵＳ３０４とし、電磁シールド性を有する塗装素形材を接合していない試験体とした。電磁シールド性の評価は、各複合体の塗装素形材側から周波数を変更して電磁波を入射させて、入射側の電界強度と複合体を通過した際の電界強度を測定した。入射側に対する通過側の電界強度の比率が１／１０未満は「○」で合格とし、１／１０以上は「×」で不合格とした。
【００２２】
上記「５．」で評価した放熱性の結果も表１に示した。本発明の複合体は、何れも十分な電磁シールド性を示して合格であったが、比較例では入射側に対する通過側の電界強度の比率が１／１０以上で不合格であった。
【００２３】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の複合体は、優れた電磁シールド性を有していることから、情報端末機器や自動車用コントロールユニットなど電子機器の部品に好適である。