(57)【要約】【課題】第１端子を流れる電流の大きさと第２端子を流れる電流の大きさとの差を低減すること。【解決手段】基板１０に設けられたスルーホール１２ａに挿入されて接合される端子５２ａと、スルーホール１２ａと同じ内径で基板１０に設けられたスルーホール１２ｂに挿入されて接合される端子５２ｂと、を備え、端子５２ａのスルーホール１２ａに挿入される側の一端４３ａから反対側の他端４５ａまでの長さは、端子５２ｂのスルーホール１２ｂに挿入される側の一端４３ｂから反対側の他端４５ｂまでの長さよりも長く、端子５２ａのうちのスルーホール１２ａに接合する接合部分５７ａよりも端子５２ａの他端４５ａ側に位置する部分の断面積は、端子５２ｂのうちのスルーホール１２ｂに接合する接合部分５７ｂよりも端子５２ｂの他端４５ｂ側に位置する部分の断面積よりも大きい、電子部品。【選択図】図３
2019140212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた第１スルーホールに挿入されて接合される第１端子と、
前記第１スルーホールと同じ内径で前記基板に設けられた第２スルーホールに挿入されて接合される第２端子と、を備え、
前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、
前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積は、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の断面積よりも大きい、電子部品。
【請求項２】
前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における前記第１接合部分の長さと前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における前記第２接合部分の長さとは同じ長さである、請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における前記第１接合部分の長さと前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における前記第２接合部分の長さとは異なる長さである、請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
基板に設けられた第１スルーホールに挿入されて接合される第１端子と、
前記第１スルーホールと同じ内径で前記基板に設けられた第２スルーホールに挿入されて接合される第２端子と、を備え、
前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、
前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分の前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における長さは、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分の前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における長さよりも長い、電子部品。
【請求項５】
前記第１端子のうちの前記第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積と、前記第２端子のうちの前記第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の断面積と、は同じ大きさである、請求項４記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１端子及び前記第２端子がプレスフィット端子である場合、前記第１接合部分及び前記第２接合部分は前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに前記第１端子及び前記第２端子が接触する部分であり、
前記第１端子及び前記第２端子が半田を介して前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに接合される場合、前記第１接合部分及び前記第２接合部分は前記第１端子及び前記第２端子のうちの前記半田に接触する部分である、請求項１から５のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１端子及び前記第２端子は、電力供給部から電流が供給される電源端子である、請求項１から６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項８】
前記第１端子の前記第１接合部分での接触抵抗と前記第１接合部分から前記第１端子の前記他端までの間の前記第１端子の電気抵抗の和と、前記第２端子の前記第２接合部分での接触抵抗と前記第２接合部分から前記第２端子の前記他端までの間の前記第２端子の電気抵抗の和と、は同じ大きさである、請求項１から７のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項９】
第１スルーホールと、
前記第１スルーホールと同じ内径の第２スルーホールと、
前記第１スルーホールに挿入されて接合された第１端子及び前記第２スルーホールに挿入されて接合された第２端子を有する電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、
前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積は、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の断面積よりも大きい、基板。
【請求項１０】
第１スルーホールと、
前記第１スルーホールと同じ内径の第２スルーホールと、
前記第１スルーホールに挿入されて接合された第１端子及び前記第２スルーホールに挿入されて接合された第２端子を有する電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、
前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分の前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における長さは、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分の前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における長さよりも長い、基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に設けられたスルーホールに端子が挿入されて接合された電子部品が知られている。このような電子部品の一例としてライトアングル型のコネクタがある。例えば、第１端子よりも長い第２端子の径を第１端子よりも大きくすることで、接続信頼性を向上させたライトアングル型のコネクタが知られている（例えば、特許文献１）。また、電源線用ピンの断面積を信号線用ピンよりも大きくした半導体パッケージが知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４６８８０号公報
【特許文献２】特開平２−９４５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板のスルーホールに挿入されて接合される第１端子及び第２端子を有する電子部品において、第１端子及び第２端子の長さが異なる場合、第１端子及び第２端子の電気抵抗が異なることが起こり得る。この場合、第１端子を流れる電流の大きさと第２端子を流れる電流の大きさとに差が生じてしまう。
【０００５】
１つの側面では、第１端子を流れる電流の大きさと第２端子を流れる電流の大きさとの差を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、基板に設けられた第１スルーホールに挿入されて接合される第１端子と、前記第１スルーホールと同じ内径で前記基板に設けられた第２スルーホールに挿入されて接合される第２端子と、を備え、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積は、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の少なくとも一部の断面積よりも大きい、電子部品である。
【０００７】
１つの態様では、基板に設けられた第１スルーホールに挿入されて接合される第１端子と、前記第１スルーホールと同じ内径で前記基板に設けられた第２スルーホールに挿入されて接合される第２端子と、を備え、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分の前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における長さは、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分の前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における長さよりも長い、電子部品である。
【０００８】
１つの態様では、第１スルーホールと、前記第１スルーホールと同じ内径の第２スルーホールと、前記第１スルーホールに挿入されて接合された第１端子及び前記第２スルーホールに挿入されて接合された第２端子を有する電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積は、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の少なくとも一部の断面積よりも大きい、基板である。
【０００９】
１つの態様では、第１スルーホールと、前記第１スルーホールと同じ内径の第２スルーホールと、前記第１スルーホールに挿入されて接合された第１端子及び前記第２スルーホールに挿入されて接合された第２端子を有する電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分の前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における長さは、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分の前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における長さよりも長い、基板である。
【発明の効果】
【００１０】
１つの側面として、第１端子を流れる電流の大きさと第２端子を流れる電流の大きさとの差を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例１に係る電子装置の断面図である。
【図２】図２（ａ）は、実施例１におけるコネクタを前端部側から見た平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ間の断面図である。
【図３】図３（ａ）は、実施例１におけるコネクタと基板との接続箇所を拡大した断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）をＡ方向から見た平面図である。
【図４】図４（ａ）は、比較例１におけるコネクタの断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図５】図５（ａ）は、比較例１におけるコネクタと基板との接続箇所を拡大した断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）をＡ方向から見た平面図である。
【図６】図６（ａ）は、実施例２におけるコネクタの断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図７】図７（ａ）は、実施例２におけるコネクタと基板との接続箇所を拡大した断面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）をＡ方向から見た平面図である。
【図８】図８（ａ）は、実施例３におけるコネクタの断面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。
【図９】図９は、実施例３におけるコネクタと基板との接続箇所を拡大した断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、実施例４におけるコネクタの断面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１のように、電子装置１００は、基板１０と、基板３０と、コネクタ５０と、コネクタ６０と、を備える。基板１０及び３０は、例えばプリント基板であり、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又はセラミックなどの絶縁材料で形成されている。コネクタ５０は、例えば雄コネクタであり、コネクタ６０は、例えば雌コネクタである。コネクタ５０は基板１０に実装され、コネクタ６０は基板３０に実装されている。コネクタ５０とコネクタ６０とは嵌合している。これにより、基板１０と基板３０とは電気的に接続されている。
【００１４】
基板１０上に半導体部品１１が実装されている。半導体部品１１は、例えばＬＳＩ（Large Scale Integration）などの半導体チップである。なお、半導体部品１１以外の電子部品が実装されていてもよい。基板１０には、複数のスルーホール１２が形成されている。複数のスルーホール１２の内径Ｒ１は全て同じ長さとなっている。なお、内径Ｒ１が同じ長さとは、製造誤差程度に異なる場合は同じ長さに含むものである。スルーホール１２は、基板１０を貫通する孔１３と、孔１３の側壁に形成された金属層１４と、を含む。金属層１４は、例えば銅で形成されている。スルーホール１２は、基板１０の内部に形成された内部配線１５を介して、基板１０に形成されたスルーホール１６に接続されている。複数のスルーホール１２それぞれに複数の内部配線１５それぞれが接続される場合、複数の内部配線１５を同程度の電流が流れるように、複数の内部配線１５のパターン幅及び長さの少なくとも一方が調整されている。スルーホール１６は、基板１０を貫通する孔１７と、孔１７の側壁に形成された金属層１８と、を含む。金属層１８は、例えば銅で形成されている。スルーホール１６は、基板１０の上面に形成された電極１９に接続されている。半導体部品１１は、半導体部品１１の電極２０が基板１０の電極１９に半田ボール２１で接合されることで、基板１０上に実装されている。なお、基板１０には複数のスルーホール１６が形成されているが、図１では図の明瞭化のために図示を省略している。
【００１５】
コネクタ５０は、ハウジング５１と、ハウジング５１を貫通する複数の端子（リード）５２と、を有する。ハウジング５１は、例えば樹脂又はプラスチックなどの絶縁性材料で形成されている。端子５２は、黄銅又は純銅などの導電性材料で形成されている。端子５２は、表面にめっき処理が施されていてもよい。端子５２の一端４３側は、ハウジング５１の後端部から突出し、基板１０に形成されたスルーホール１２に挿入されて接合されている。端子５２の他端４５側は、ハウジング５１の前端部から突出している。端子５２は、ハウジング５１の後端部から基板１０の上面に略平行な方向に延びた後、基板１０側に屈曲して基板１０の上面に略垂直な方向に延びている。このように、コネクタ５０は、ライトアングルタイプのコネクタである。
【００１６】
基板３０上に電力供給部３１が実装されている。電力供給部３１は、例えばＤＣ／ＤＣコンバータであるが、その他の場合でもよい。基板３０には、複数のスルーホール３２が形成されている。複数のスルーホール３２の内径Ｒ２は全て同じ長さになっている。なお、内径Ｒ２が同じ長さとは、製造誤差程度に異なる場合は同じ長さに含むものである。スルーホール３２は、基板３０を貫通する孔３３と、孔３３の側壁に形成された金属層３４と、を含む。金属層３４は、例えば銅で形成されている。スルーホール３２は、基板３０の内部に形成された内部配線３５を介して、基板３０に形成されたスルーホール３６に接続されている。複数のスルーホール３２それぞれに複数の内部配線３５それぞれが接続される場合、複数の内部配線３５を同程度の電流が流れるように、複数の内部配線３５のパターン幅及び長さの少なくとも一方が調整されている。スルーホール３６は、基板３０を貫通する孔３７と、孔３７の側壁に形成された金属層３８と、を含む。金属層３８は、例えば銅で形成されている。スルーホール３６は、基板３０の上面に形成された電極３９に接続されている。電力供給部３１は、電力供給部３１の端子４０が基板３０の電極３９に半田４１で接合されることで、基板３０上に実装されている。
【００１７】
コネクタ６０は、ハウジング６１と、ハウジング６１を貫通する複数の端子（リード）６２と、を有する。ハウジング６１は、例えば樹脂又はプラスチックなどの絶縁性材料で形成されている。端子６２は、黄銅又は純銅などの導電性材料で形成されている。端子６２は、表面にめっき処理が施されていてもよい。端子６２の一端４７側は、ハウジング６１の後端部から突出し、基板３０に形成されたスルーホール３２に挿入されて接合されている。端子６２の他端４９側は、ハウジング６１の前端部から突出している。端子６２は、一端側から他端側にかけて基板３０の上面に略垂直な方向に延びている。このように、コネクタ６０は、ストレートタイプのコネクタである。
【００１８】
コネクタ５０の端子５２のうちのハウジング５１の前端部から突出した他端４５側が、コネクタ６０の端子６２のうちのハウジング６１の前端部から突出した他端４９側に差し込まれることにより、コネクタ５０とコネクタ６０が嵌合している。したがって、電力供給部３１から電源電圧が与えられて流れる電流は、基板３０からコネクタ５０及び６０を介して基板１０へと流れて半導体部品１１に供給される。すなわち、コネクタ５０の端子５２及びコネクタ６０の端子６２は、電力供給部３１から電流が供給される電源端子である。
【００１９】
図２（ａ）は、実施例１におけるコネクタ５０を前端部側から見た平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ間の断面図である。図２（ａ）のように、コネクタ５０は、ハウジング５１を貫通する複数の端子５２が格子状に設けられている。
【００２０】
図２（ｂ）のように、コネクタ５０はライトアングルタイプのコネクタであることから、ハウジング５１の高さ方向で並んだ端子５２ａ〜５２ｄは互いに長さが異なっている。ハウジング５１に上側から順に端子５２ａ、端子５２ｂ、端子５２ｃ、端子５２ｄが接続されている場合、端子５２ａ、端子５２ｂ、端子５２ｃ、端子５２ｄの順に長さが短くなっている。
【００２１】
端子５２ａ〜５２ｄは、例えばプレスフィット端子である。端子５２ａ〜５２ｄは、ハウジング５１の後端部から突出した一端４３ａ〜４３ｄ側に形成された幅広の圧入部（プレスフィット部）５３ａ〜５３ｄと、圧入部５３ａ〜５３ｄから他端４５ａ〜４５ｄ側に向かって延在した延在部５４ａ〜５４ｄと、を含む。延在部５４ａ〜５４ｄが、ハウジング５１の後端部から基板１０の上面に略平行な方向に延びた後、基板１０側に屈曲して基板１０の上面に略垂直な方向に延びている。
【００２２】
圧入部５３ａ〜５３ｄは全て、同じ形状及び同じ大きさをしていて、中央に設けられた貫通孔５５と貫通孔５５の両側に形成された弾性部５６ａ及び５６ｂとを含む。なお、圧入部５３ａ〜５３ｄが同じ形状及び同じ大きさとは、製造誤差程度に形状及び大きさが異なる場合も同じ形状及び同じ大きさに含むものである。ここで、延在部５４ａ〜５４ｄが圧入部５３ａ〜５３ｄから延びる方向を第１方向、第１方向に交差（例えば直交）する方向を第２方向とする。圧入部５３ａ〜５３ｄの第１方向における長さＬ１は全て同じ大きさとなっている。圧入部５３ａ〜５３ｄの第１方向で中央に位置する部分の第２方向における貫通孔５５を介した弾性部５６ａから弾性部５６ｂまでの幅Ｗ１は全て同じ大きさになっている。なお、長さＬ１が同じ大きさ及び幅Ｗ１が同じ大きさとは、製造誤差程度に異なる場合も同じ大きさに含むものである。
【００２３】
圧入部５３ａ〜５３ｄと延在部５４ａ〜５４ｄとの境界における圧入部５３ａ〜５３ｄの幅Ｗ２は、全て同じ大きさで且つこの境界における延在部５４ａ〜５４ｄのいずれの幅よりも広くなっている。すなわち、圧入部５３ａ〜５３ｄと延在部５４ａ〜５４ｄとの境界は段差構造となっている。なお、幅Ｗ２が同じ大きさとは、製造誤差程度に異なる場合も同じ大きさに含むものである。
【００２４】
延在部５４ａ〜５４ｄは互いに長さ及び幅が異なっている。上述したように、端子５２ａ、端子５２ｂ、端子５２ｃ、端子５２ｄの順に長さが短くなっている。ここで、端子５２ａの長さを（Ｌａ１＋Ｌａ２）、端子５２ｂの長さを（Ｌｂ１＋Ｌｂ２）、端子５２ｃの長さを（Ｌｃ１＋Ｌｃ２）、端子５２ｄの長さを（Ｌｄ１＋Ｌｄ２）とする。この場合、端子５２ａの長さ（Ｌａ１＋Ｌａ２）＞端子５２ｂの長さ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２）＞端子５２ｃの長さ（Ｌｃ１＋Ｌｃ２）＞端子５２ｄの長さ（Ｌｄ１＋Ｌｄ２）となっている。
【００２５】
端子５２ａ〜５２ｄは、圧入部５３ａ〜５３ｄと延在部５４ａ〜５４ｄで構成されている。このため、延在部５４ａの長さは（Ｌａ１＋Ｌａ２−Ｌ１）、延在部５４ｂの長さは（Ｌｂ１＋Ｌｂ２−Ｌ１）、延在部５４ｃの長さは（Ｌｃ１＋Ｌｃ２−Ｌ１）、延在部５４ｄの長さは（Ｌｄ１＋Ｌｄ２−Ｌ１）となる。したがって、延在部５４ａの長さ（Ｌａ１＋Ｌａ２−Ｌ１）＞延在部５４ｂの長さ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２−Ｌ１）＞延在部５４ｃの長さ（Ｌｃ１＋Ｌｃ２−Ｌ１）＞延在部５４ｄの長さ（Ｌｄ１＋Ｌｄ２−Ｌ１）となっている。
【００２６】
図２（ｃ）のように、延在部５４ａ〜５４ｄは、長いほど断面積が大きくなっている。すなわち、延在部５４ａ、延在部５４ｂ、延在部５４ｃ、延在部５４ｄの順に断面積が小さくなっている。ここで、延在部５４ａの断面積をＳａ、延在部５４ｂの断面積をＳｂ、延在部５４ｃの断面積をＳｃ、延在部５４ｄの断面積をＳｄとする。この場合、延在部５４ａの断面積Ｓａ＞延在部５４ｂの断面積Ｓｂ＞延在部５４ｃの断面積Ｓｃ＞延在部５４ｄの断面積Ｓｄとなっている。なお、延在部５４ａは全ての部分の断面積がＳａの一定になっている。延在部５４ｂ〜５４ｄも同様である。
【００２７】
図３（ａ）は、実施例１におけるコネクタ５０と基板１０との接続箇所を拡大した断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）をＡ方向から見た平面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、コネクタ５０の端子５２ａ〜５２ｄは、圧入部５３ａ〜５３ｄが設けられた一端４３ａ〜４３ｄ側がスルーホール１２ａ〜１２ｄに挿入される。圧入部５３ａ〜５３ｄの幅がスルーホール１２ａ〜１２ｄの内径Ｒ１よりも大きくなっていて、端子５２ａ〜５２ｄがスルーホール１２ａ〜１２ｄに挿入されることで、圧入部５３ａ〜５３ｄがスルーホール１２ａ〜１２ｄに圧入される。これにより、圧入部５３ａ〜５３ｄを構成する弾性部５６ａ及び５６ｂは第２方向の弾性復元力が生じて、弾性部５６ａ及び５６ｂの外面がスルーホール１２ａ〜１２ｄの内面で露出する金属層１４に圧接される。よって、端子５２ａ〜５２ｄがスルーホール１２ａ〜１２ｄに電気的に接続される。端子５２ａ〜５２ｄがスルーホール１２ａ〜１２ｄに接触することで接合した部分を接合部分５７ａ〜５７ｄとする。図３（ａ）及び図３（ｂ）では、接合部分５７ａ〜５７ｄを太線で表している。圧入部５３ａ〜５３ｄの第１方向における長さＬ１が全て同じ大きさになっていることから（図２（ｂ）参照）、接合部分５７ａ〜５７ｄの第１方向における長さＬ２は全て同じ大きさになっている。なお、長さＬ２が同じ大きさとは、製造誤差程度に異なる場合も同じ大きさに含むものである。
【００２８】
ここで、比較例１に係る電子装置について説明する。図４（ａ）は、比較例１におけるコネクタ５０の断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図５（ａ）は、比較例１におけるコネクタ５０と基板１０との接続箇所を拡大した断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）をＡ方向から見た平面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）のように、比較例１では、コネクタ５０の端子５２ａ〜５２ｄを構成する延在部５４ａ〜５４ｄの断面積が全て同じ大きさになっている。ここでは、延在部５４ａ〜５４ｄの断面積をＳとする。図５（ａ）及び図５（ｂ）のように、比較例１では、実施例１と同じく、コネクタ５０の端子５２ａ〜５２ｄは、圧入部５３ａ〜５３ｄが設けられた一端４３ａ〜４３ｄ側がスルーホール１２ａ〜１２ｄに挿入される。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００２９】
比較例１において、端子５２ａ〜５２ｄを構成する延在部５４ａ〜５４ｄの電気抵抗は以下のように表せる。
延在部５４ａの電気抵抗Ｒａ＝ρ（Ｌａ１＋Ｌａ２−Ｌ１）／Ｓ
延在部５４ｂの電気抵抗Ｒｂ＝ρ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２−Ｌ１）／Ｓ
延在部５４ｃの電気抵抗Ｒｃ＝ρ（Ｌｃ１＋Ｌｃ２−Ｌ１）／Ｓ
延在部５４ｄの電気抵抗Ｒｄ＝ρ（Ｌｄ１＋Ｌｄ２−Ｌ１）／Ｓ
ここで、ρは延在部５４ａ〜５４ｄを形成する導体の導電率である。なお、延在部５４ａ〜５４ｄは全て同じ材料で形成されていて、延在部５４ａ〜５４ｄの導電率ρは全て同じ値である。
【００３０】
上述したように、延在部５４ａ〜５４ｄの長さは、延在部５４ａの長さ（Ｌａ１＋Ｌａ２−Ｌ１）＞延在部５４ｂの長さ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２−Ｌ１）＞延在部５４ｃの長さ（Ｌｃ１＋Ｌｃ２−Ｌ１）＞延在部５４ｄの長さ（Ｌｄ１＋Ｌｄ２−Ｌ１）となっている。このため、延在部５４ａ〜５４ｄの電気抵抗は、延在部５４ａの電気抵抗Ｒａ＞延在部５４ｂの電気抵抗Ｒｂ＞延在部５４ｃの電気抵抗Ｒｃ＞延在部５４ｄの電気抵抗Ｒｄとなる。したがって、端子５２ａ、端子５２ｂ、端子５２ｃ、端子５２ｄの順に電気抵抗が小さくなる。なお、圧入部５３ａ〜５３ｄは同じ形状且つ同じ大きさをしていることから、接合部分５７ａ〜５７ｄでの接触抵抗（電気抵抗）は同じ大きさとなる。
【００３１】
このように、比較例１では、端子５２ａ〜５２ｄの電気抵抗が互いに異なっているため、端子５２ａ〜５２ｄを流れる電流の大きさに分布が生じてしまう。すなわち、端子５２ａ、端子５２ｂ、端子５２ｃ、端子５２ｄの順に電気抵抗が小さくなっているため、端子５２ａ、端子５２ｂ、端子５２ｃ、端子５２ｄの順に流れる電流が大きくなり、この順に負荷が大きく掛かるようになってしまう。
【００３２】
一方、実施例１では、図２（ｃ）のように、延在部５４ａ〜５４ｄの断面積が互いに異なっている。このため、実施例１において、延在部５４ａ〜５４ｄの電気抵抗は以下のように表せる。
延在部５４ａの電気抵抗Ｒａ＝ρ（Ｌａ１＋Ｌａ２−Ｌ１）／Ｓａ
延在部５４ｂの電気抵抗Ｒｂ＝ρ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２−Ｌ１）／Ｓｂ
延在部５４ｃの電気抵抗Ｒｃ＝ρ（Ｌｃ１＋Ｌｃ２−Ｌ１）／Ｓｃ
延在部５４ｄの電気抵抗Ｒｄ＝ρ（Ｌｄ１＋Ｌｄ２−Ｌ１）／Ｓｄ
【００３３】
上述したように、延在部５４ａ〜５４ｄの断面積は、延在部５４ａの断面積Ｓａ＞延在部５４ｂの断面積Ｓｂ＞延在部５４ｃの断面積Ｓｃ＞延在部５４ｄの断面積Ｓｄとなっている。このため、延在部５４ａ、延在部５４ｂ、延在部５４ｃ、延在部５４ｄの順に長さが短い場合でも、この順に断面積が小さくなっているため、延在部５４ａ〜５４ｄの電気抵抗Ｒａ〜Ｒｄを同じ大きさにすることができる。
【００３４】
実施例１によれば、図２（ａ）から図３（ｂ）のように、スルーホール１２ａに挿入されて接合される端子５２ａの長さ（Ｌａ１＋Ｌａ２）は、スルーホール１２ｂに挿入されて接合される端子５２ｂの長さ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２）よりも長い。端子５２ａのうちの接合部分５７ａよりも端子５２ａの他端４５ａ側に位置する延在部５４ａの断面積Ｓａは、端子５２ｂのうちの接合部分５７ｂよりも端子５２ｂの他端４５ｂ側に位置する延在部５４ｂの断面積Ｓｂよりも大きい。これにより、上述したように、延在部５４ａと延在部５４ｂの電気抵抗を同じ大きさにすることができる。また、端子５２ａと端子５２ｂは同じ内径Ｒ１のスルーホール１２ａ及び１２ｂに挿入されて接合されている。例えば、延在部５４ａ及び５４ｂの断面積の違いに従って圧入部５３ａ及び５３ｂの大きさを異ならせた場合、スルーホール１２ａ及び１２ｂの内径の大きさが異なるようになり、圧入部５３ａ及び５３ｂとスルーホール１２ａ及び１２ｂとの接触面積が異なるようになる。この場合、端子５２ａとスルーホール１２ａの接合部分５７ａでの接触抵抗と端子５２ｂとスルーホール１２ｂの接合部分５７ｂでの接触抵抗とが異なるようになる。したがって、延在部５４ａと延在部５４ｂの電気抵抗の差が小さくなったとしても、端子５２ａ及び５２ｂとスルーホール１２ａ及び１２ｂとの間の接触抵抗の差によって、端子５２ａ及び５２ｂを流れる電流の大きさが異なるようになってしまう。一方、実施例１では、端子５２ａ及び５２ｂは同じ内径Ｒ１のスルーホール１２ａ及び１２ｂに挿入されて接合されている。このため、圧入部５３ａ及び５３ｂとスルーホール１２ａ及び１２ｂとの接触面積を同じ大きさにすることができる。すなわち、接合部分５７ａでの接触抵抗と接合部分５７ｂでの接触抵抗とを同じ大きさにすることができる。よって、接合部分５７ａでの接触抵抗と接合部分５７ａから他端４５ａまでの間の端子５２ａの電気抵抗との和と、接合部分５７ｂでの接触抵抗と接合部分５７ｂから他端４５ｂまでの端子５２ｂの電気抵抗との和と、を同じ大きさにすることができる。よって、端子５２ａを流れる電流の大きさと端子５２ｂを流れる電流の大きさとの差を低減することができる。
【００３５】
端子５２ａ及び５２ｂからスルーホール１２ａ及び１２ｂに流れる電流の大きさが同程度になることで、基板１０の内部配線１５を端子５２ａ及び５２ｂの形状を考慮せずに形成することが可能となり、設計工数を低減することができる。
【００３６】
また、スルーホール１２ａ〜１２ｄを同じ内径Ｒ１とすることで、図３（ｂ）のように、スルーホール１２ａ〜１２ｄの間隔が同じ大きさの間隔Ｄ１である場合に、電極１９間の間隔が同じ大きさの間隔Ｄ２とすることができる。例えば、スルーホール１２ａ〜１２ｄの間隔が同じ大きさの間隔Ｄ１である場合に、スルーホール１２ａ〜１２ｄの内径が互いに異なると、電極１９の間隔が互いに異なるようになる。この場合、基板１０に電極１９間を通って配線パターンが設けられる場合、配線パターンの幅が不均一になることが生じる。この配線パターンがスルーホール１２ａ〜１２ｄに接続している場合には、配線パターンの電気抵抗の影響を受けて、端子５２ａ〜５２ｄを流れる電流の大きさに分布が生じる場合がある。しかしながら、実施例１のようにスルーホール１２ａ〜１２ｄを同じ内径Ｒ１とすることで、電極１９間の間隔Ｄ２が同じ大きさとなるため、電極１９間の配線パターンの幅を均一にでき、端子５２ａ〜５２ｄを流れる電流の大きさに分布が生じることを抑制できる。
【００３７】
図３（ａ）のように、接合部分５７ａの第１方向における長さと接合部分５７ｂの第１方向における長さとは同じ長さである場合が好ましい。これにより、端子５２ａ及び５２ｂとスルーホール１２ａ及び１２ｂとの間の電気抵抗（接触抵抗）の差を効果的に小さくすることができる。また、図３（ａ）のように、端子５２ａのスルーホール１２ａへの嵌合力と端子５２ｂのスルーホール１２ｂへの嵌合力とを同程度の大きさにすることができる。
【００３８】
図１のように、コネクタ５０の端子５２ａ〜５２ｄは、電力供給部３１から電源電圧が与えられ、電流が流れる電源端子である。この場合、端子５２ａ〜５２ｄには大きな電流が流れることになるため、端子５２ａ〜５２ｄを流れる電流の大きさを同程度にすることの効果が大きい。
【実施例２】
【００３９】
図６（ａ）は、実施例２におけるコネクタ５０の断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）のように、実施例２では、コネクタ５０の端子５２ａ〜５２ｄを構成する延在部５４ａ〜５４ｄの断面積が全て同じ大きさになっている。ここでは、延在部５４ａ〜５４ｄの断面積をＳとする。圧入部５３ａ〜５３ｄは全て、異なる形状且つ異なる大きさになっている。圧入部５３ａ〜５３ｄの第１方向における長さを長さＬａ３〜Ｌｄ３とすると、圧入部５３ａの長さＬａ３＞圧入部５３ｂの長さＬｂ３＞圧入部５３ｃの長さＬｃ３＞圧入部５３ｄの長さＬｄ３となっている。圧入部５３ａ〜５３ｄの第１方向で中央に位置する部分の第２方向における貫通孔５５を介した弾性部５６ａから弾性部５６ｂまでの幅Ｗ１は、実施例１と同じく全て同じ大きさになっている。その他の構成は、実施例１の図２（ｂ）及び図２（ｃ）と同じであるため説明を省略する。
【００４０】
図７（ａ）は、実施例２におけるコネクタ５０と基板１０との接続箇所を拡大した断面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）をＡ方向から見た平面図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、実施例２では、実施例１と同じく、コネクタ５０の端子５２ａ〜５２ｄは、圧入部５３ａ〜５３ｄが設けられた一端４３ａ〜４３ｄ側がスルーホール１２ａ〜１２ｄに挿入される。これにより、圧入部５３ａ〜５３ｄを構成する弾性部５６ａ及び５６ｂの外面がスルーホール１２ａ〜１２ｄの内面で露出する金属層１４に圧接され、端子５２ａ〜５２ｄがスルーホール１２ａ〜１２ｄに電気的に接続される。圧入部５３ａ〜５３ｄの第１方向における長さが互いに異なることから、端子５２ａ〜５２ｄとスルーホール１２ａ〜１２ｄとの接合部分５７ａ〜５７ｄの第１方向における長さが互いに異なっている。接合部分５７ａ〜５７ｄの第１方向における長さを長さＬａ４〜Ｌｄ４とすると、接合部分５７ａの長さＬａ４＞接合部分５７ｂの長さＬｂ４＞接合部分５７ｃの長さＬｃ４＞接合部分５７ｄの長さＬｄ４となっている。その他の構成は、実施例１の図３（ａ）及び図３（ｂ）と同じであるため説明を省略する。
【００４１】
実施例２においては、延在部５４ａ〜５４ｄの電気抵抗は以下のように表せる。
延在部５４ａの電気抵抗Ｒａ＝ρ（Ｌａ１＋Ｌａ２−Ｌａ３）／Ｓ
延在部５４ｂの電気抵抗Ｒｂ＝ρ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２−Ｌｂ３）／Ｓ
延在部５４ｃの電気抵抗Ｒｃ＝ρ（Ｌｃ１＋Ｌｃ２−Ｌｃ３）／Ｓ
延在部５４ｄの電気抵抗Ｒｄ＝ρ（Ｌｄ１＋Ｌｄ２−Ｌｄ３）／Ｓ
【００４２】
また、上述したように、端子５２ａ〜５２ｄを流れる電流の大きさは、接合部分５７ａ〜５７ｄでの接触抵抗の影響を受ける。実施例２では、圧入部５３ａ〜５３ｄの第１方向における長さが異なるため、接合部分５７ａ〜５７ｄの第１方向における長さが異なって接触抵抗が異なるようになる。そこで、接合部分５７ａ〜５７ｄでの接触抵抗を接触抵抗Ｒａ１〜Ｒｄ１とする。
【００４３】
この場合に、端子５２ａ〜５２ｄを流れる電流に作用する電気抵抗は以下のように表せる。
端子５２ａの電気抵抗Ｒ１＝ρ（Ｌａ１＋Ｌａ２−Ｌａ３）／Ｓ＋Ｒａ１
端子５２ｂの電気抵抗Ｒ２＝ρ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２−Ｌｂ３）／Ｓ＋Ｒｂ１
端子５２ｃの電気抵抗Ｒ３＝ρ（Ｌｃ１＋Ｌｃ２−Ｌｃ３）／Ｓ＋Ｒｃ１
端子５２ｄの電気抵抗Ｒ４＝ρ（Ｌｄ１＋Ｌｄ２−Ｌｄ３）／Ｓ＋Ｒｄ１
【００４４】
スルーホール１２ａ〜１２ｄの内径Ｒ１は全て同じであり且つ接合部分５７ａ〜５７ｄの第１方向における長さは接合部分５７ａ、接合部分５７ｂ、接合部分５７ｃ、接合部分５７ｄの順に短い。このため、接触抵抗Ｒａ１〜Ｒｄ１は、接触抵抗Ｒａ１＜接触抵抗Ｒｂ１＜接触抵抗Ｒｃ１＜接触抵抗Ｒｄ１となる。したがって、端子５２ａ、端子５２ｂ、端子５２ｃ、端子５２ｄの順に長さが短い場合であっても、接触抵抗Ｒａ１、接触抵抗Ｒｂ１、接触抵抗Ｒｃ１、接触抵抗Ｒｄ１の順に大きくすることで、端子５２ａ〜５２ｄの電気抵抗Ｒ１〜Ｒ４の差を小さくできることが分かる。
【００４５】
実施例２によれば、図６（ａ）から図７（ｂ）のように、スルーホール１２ａに挿入されて接合される端子５２ａの長さ（Ｌａ１＋Ｌａ２）は、スルーホール１２ｂに挿入されて接合される端子５２ｂの長さ（Ｌｂ１＋Ｌｂ２）よりも長い。端子５２ａの接合部分５７ａの第１方向における長さＬａ４は、端子５２ｂの接合部分５７ｂの第１方向における長さＬｂ４よりも長い。端子５２ａは端子５２ｂよりも長いために電気抵抗が高くなり易い。しかしながら、端子５２ａの接合部分５７ａを端子５２ｂの接合部分５７ｂよりも長くすることで、接合部分５７ａでの接触抵抗を接合部分５７ｂでの接触抵抗よりも小さくできる。このため、端子５２ａ及び端子５２ｂを流れる電流に影響を及ぼす電気抵抗の差を小さくできる。よって、端子５２ａを流れる電流の大きさと端子５２ｂを流れる電流の大きさとの差を低減することができる。
【００４６】
また、実施例２によれば、図６（ａ）のように、端子５２ａ〜５２ｄのハウジング５１の前端部から突出している他端４５ａ〜４５ｄの断面積は同じ大きさの断面積Ｓになっている。これにより、端子５２ａ〜５２ｄが嵌合するコネクタ６０の端子６２との嵌合力を同程度の大きさにすることができる。
【００４７】
図６（ｂ）のように、端子５２ａのうちの接合部分５７ａよりも端子５２ａの他端４５ａ側の位置する延在部５４ａの断面積と、端子５２ｂのうちの接合部分５７ｂよりも端子５２ｂの他端４５ｂ側に位置する延在部５４ｂの断面積と、は同じ大きさであることが好ましい。これにより、接合部分５７ａ及び５７ｂの長さを調整することによって、端子５２ａ及び５２ｂを同程度の大きさの電流が流れるようにすることを容易に実現できる。また、端子５２ａ及び５２ｂのハウジング５１の前端部から突出している他端４５ａ及び４５ｂの断面積が同じ大きさになることで、端子５２ａ及び５２ｂが嵌合するコネクタ６０の端子６２との嵌合力を同程度の大きさにすることができる。
【００４８】
なお、上述した実施例１において、実施例２のように、端子５２ａの接合部分５７ａの第１方向における長さと端子５２ｂの接合部分５７ｂの第１方向における長さとを異ならせてもよい。例えば、端子５２ａの接合部分５７ａの第１方向における長さを端子５２ｂの接合部分５７ｂの第１方向における長さよりも長くしてもよい。これにより、延在部５４ａ及び５４ｂの断面積と接合部分５７ａ及び５７ｂの長さとの２つのパラメータによって、端子５２ａ及び５２ｂに流れる電流に影響を及ぼす電気抵抗を調整できる。よって、電気抵抗を良好な精度で調整することができ、端子５２ａ及び５２ｂを流れる電流の大きさの差を効果的に低減できる。
【実施例３】
【００４９】
図８（ａ）は、実施例３におけるコネクタ５０の断面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。実施例１及び実施例２では、コネクタ５０は、圧入部５３ａ〜５３ｄを有するプレスフィット端子である端子５２ａ〜５２ｄを備える場合を例に示した。実施例３では、図８（ａ）のように、コネクタ５０は、圧入部５３ａ〜５３ｄを有しない端子５８ａ〜５８ｄを備える。図８（ａ）から図８（ｃ）のように、端子５８ａ〜５８ｄは、基板１０のスルーホール１２ａ〜１２ｄに挿入される一端４３ａ〜４３ｄ側において断面積が変化せずに一定の大きさで延在している。この部分での端子５８ａ〜５８ｄの断面積をＳとする。端子５８ａ〜５８ｄは、基板１０のスルーホール１２ａ〜１２ｄに挿入される一端４３ａ〜４３ｄから反対側の他端４５ａ〜４５ｄに向かう途中で断面積が変化する段差部７０を有する。すなわち、端子５８ａ〜５８ｄは段差構造をしている。端子５８ａ〜５８ｄの段差部７０よりも他端４５ａ〜４５ｄ側においては、端子５８ａ〜５８ｄは長い端子ほど断面積が大きくなっている。すなわち、端子５８ａの断面積ＳＡ＞端子５８ｂの断面積ＳＢ＞端子５８ｃの断面積ＳＣ＞端子５８ｄの断面積ＳＤとなっている。
【００５０】
図９は、実施例３におけるコネクタ５０と基板１０との接続箇所を拡大した断面図である。図９のように、実施例３では、コネクタ５０の端子５８ａ〜５８ｄは、半田７１によって、基板１０のスルーホール１２ａ〜１２ｄに接合されている。この場合、端子５８ａ〜５８ｄのスルーホール１２ａ〜１２ｄに接合する接合部分５７ａ〜５７ｄは、端子５８ａ〜５８ｄのうちの半田７１に接触している部分である。図９では、接合部分５７ａ〜５７ｄを太線で示している。
【００５１】
実施例３によれば、図８（ａ）から図８（ｃ）のように、端子５８ａの他端４５ａ側の断面積ＳＡは、端子５８ｂの他端４５ｂ側の断面積ＳＢよりも大きい。これにより、端子５８ａが端子５８ｂよりも長い場合でも、端子５８ａと端子５８ｂとの間の電気抵抗の差を小さくできる。また、図９のように、端子５８ａ及び５８ｂは同じ内径のスルーホール１２ａ及び１２ｂに挿入されて接合されている。これにより、接合部分５７ａ及び５７ｂでの接触抵抗の差を小さくできる。よって、端子５８ａを流れる電流の大きさと端子５８ｂを流れる電流の大きさとの差を低減できる。このように、コネクタ５０の端子５８ａ〜５８ｄを半田７１によって基板１０のスルーホール１２ａ〜１２ｄに接合する場合でも、端子５８ａ〜５８ｄに同程度の大きさの電流が流れるようにすることができる。
【実施例４】
【００５２】
図１０（ａ）は、実施例４におけるコネクタ５０の断面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。図１０（ａ）から図１０（ｃ）のように、実施例４によれば、端子５９ａ〜５９ｄに段差部７０が設けられている。段差部７０よりも基板１０の一端４３ａ〜４３ｄ側での端子５９ａ〜５９ｄの断面積は、実施例１の端子５２ａ〜５２ｄと同じく、断面積Ｓａ〜Ｓｄとなっている。すなわち、端子５９ａの断面積Ｓａ＞端子５９ｂの断面積Ｓｂ＞端子５９ｃの断面積Ｓｃ＞端子５９ｄの断面積Ｓｄとなっている。一方、段差部７０よりも他端４５ａ〜４５ｄ側での端子５９ａ〜５９ｄの断面積は、同じ大きさの断面積Ｓになっている。その他の構成は、実施例１の図２（ｂ）及び図２（ｃ）と同じであるため説明を省略する。
【００５３】
実施例４によれば、端子５９ａ〜５９ｄのハウジング５１の前端部から露出する他端４５ａ〜４５ｄの断面積が同じ大きさの断面積Ｓになっている。これにより、端子５９ａ〜５９ｄが嵌合するコネクタ６０の端子６２との嵌合力を同程度の大きさにすることができる。また、端子５９ａ〜５９ｄの接合部分の第１方向における長さが同じ大きさであるため、端子５９ａ〜５９ｄのスルーホール１２ａ〜１２ｄへの嵌合力を同じ大きさにすることができる。
【００５４】
実施例１から実施例４では、基板のスルーホールに挿入されて接合される端子を備える電子部品としてコネクタの場合を例に示したが、その他の電子部品の場合でもよい。例えば、半導体素子を備える半導体部品の場合でもよい。
【００５５】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５６】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）基板に設けられた第１スルーホールに挿入されて接合される第１端子と、前記第１スルーホールと同じ内径で前記基板に設けられた第２スルーホールに挿入されて接合される第２端子と、を備え、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積は、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の断面積よりも大きい、電子部品。
（付記２）前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における前記第１接合部分の長さと前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における前記第２接合部分の長さとは同じ長さである、付記１記載の電子部品。
（付記３）前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における前記第１接合部分の長さと前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における前記第２接合部分の長さとは異なる長さである、付記１記載の電子部品。
（付記４）前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における前記第１接合部分の長さは、前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における前記第２接合部分の長さよりも長い、付記３記載の電子部品。
（付記５）前記第１端子の前記他端での断面積と前記第２端子の前記他端での断面積とは同じ大きさである、付記１から４のいずれか一項記載の電子部品。
（付記６）基板に設けられた第１スルーホールに挿入されて接合される第１端子と、前記第１スルーホールと同じ内径で前記基板に設けられた第２スルーホールに挿入されて接合される第２端子と、を備え、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分の前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における長さは、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分の前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における長さよりも長い、電子部品。
（付記７）前記第１端子のうちの前記第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積と、前記第２端子のうちの前記第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の断面積と、は同じ大きさである、付記６記載の電子部品。
（付記８）前記第１端子及び前記第２端子がプレスフィット端子である場合、前記第１接合部分及び前記第２接合部分は前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに前記第１端子及び前記第２端子が接触する部分であり、前記第１端子及び前記第２端子が半田を介して前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに接合される場合、前記第１接合部分及び前記第２接合部分は前記第１端子及び前記第２端子のうちの前記半田に接触する部分である、付記１から７のいずれか一項記載の電子部品。
（付記９）前記第１端子及び前記第２端子は、電力供給部から電流が供給される電源端子である、付記１から８のいずれか一項記載の電子部品。
（付記１０）前記第１端子の前記第１接合部分での接触抵抗と前記第１接合部分から前記第１端子の前記他端までの間の前記第１端子の電気抵抗の和と、前記第２端子の前記第２接合部分での接触抵抗と前記第２接合部分から前記第２端子の前記他端までの間の前記第２端子の電気抵抗の和と、は同じ大きさである、付記１から９のいずれか一項記載の電子部品。
（付記１１）前記第１端子は、前記第１接合部分の幅が前記第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側の幅よりも大きく、前記第２端子は、前記第２接合部分の幅が前記第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側の幅よりも大きい、付記１から１０のいずれか一項記載の電子部品。
（付記１２）前記電子部品はコネクタである、付記１から１１のいずれか一項記載の電子部品。
（付記１３）第１スルーホールと、前記第１スルーホールと同じ内径の第２スルーホールと、前記第１スルーホールに挿入されて接合された第１端子及び前記第２スルーホールに挿入されて接合された第２端子を有する電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分よりも前記第１端子の前記他端側に位置する部分の断面積は、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分よりも前記第２端子の前記他端側に位置する部分の断面積よりも大きい、基板。
（付記１４）第１スルーホールと、前記第１スルーホールと同じ内径の第２スルーホールと、前記第１スルーホールに挿入されて接合された第１端子及び前記第２スルーホールに挿入されて接合された第２端子を有する電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記第１端子の前記第１スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さは、前記第２端子の前記第２スルーホールに挿入される側の一端から反対側の他端までの長さよりも長く、前記第１端子のうちの前記第１スルーホールに接合する第１接合部分の前記第１端子が前記第１スルーホールに挿入される方向における長さは、前記第２端子のうちの前記第２スルーホールに接合する第２接合部分の前記第２端子が前記第２スルーホールに挿入される方向における長さよりも長い、基板。
【符号の説明】
【００５７】
１０  基板
１１  半導体部品
１２、１６  スルーホール
１３、１７  孔
１４、１８  金属層
１５  内部配線
１９、２０  電極
２１  半田ボール
３０  基板
３１  電力供給部
３２、３６  スルーホール
３３、３７  孔
３４、３８  金属層
３９  電極
４０  端子
４１  半田
４３〜４３ｄ、４７  一端
４５〜４５ｄ、４９  他端
５０、６０  コネクタ
５１、６１  ハウジング
５２〜５２ｄ、５８ａ〜５８ｄ、５９ａ〜５９ｄ、６２  端子
５３ａ〜５３ｄ  圧入部
５４ａ〜５４ｄ  延在部
５５  貫通孔
５６ａ、５６ｂ  弾性部
５７ａ〜５７ｄ  接合部分
７０  段差部
７１  半田
【図１】
2019140212.tif 000003
【図２】
2019140212.tif 000004
【図３】
2019140212.tif 000005
【図４】
2019140212.tif 000006
【図５】
2019140212.tif 000007
【図６】
2019140212.tif 000008
【図７】
2019140212.tif 000009
【図８】
2019140212.tif 000010
【図９】
2019140212.tif 000011
【図１０】
2019140212.tif 000012