(57)【要約】【課題】外部から流入する水分が音響出力に及ぼす影響を減少させた電子装置を提供する。【解決手段】本発明の電子装置は、ハウジング、ディスプレイ、少なくとも一つの貫通ホール、ハウジングの前面プレート側に向かう音響発生面を含むスピーカーモジュール、及び前面プレートと音響発生面との間に配置された内部構造物を有し、内部構造物は、音響発生面と共に貫通ホールに音響的に連結される空間を形成して音響発生面に向かう表面を含み、内部構造物の表面は、音響発生面からそれぞれ異なる間隔を有する複数の領域を含む。【選択図】図３Ａ
2019030006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
前面プレート、前記前面プレートに対向する後面プレート、及び前記前面プレートと前記後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材を含むハウジングと、
前記前面プレートと前記後面プレートとの間に配置されたディスプレイと、
前記前面プレートの上から見た時、前記側面部材の一部と前記ディスプレイとの間に前記前面プレートを貫いて形成された少なくとも一つの貫通ホールと、
前記前面プレートと前記後面プレートとの間に配置され、前記前面プレートの上から見た時、前記貫通ホールの近くで前記前面プレート側に向かう音響発生面を含むスピーカーモジュールと、
前記前面プレートと前記音響発生面との間に配置された内部構造物と、を有し、
前記内部構造物は、前記音響発生面と共に前記貫通ホールに音響的に連結される空間を形成して前記音響発生面に向かう表面を含み、
前記内部構造物の表面は、前記音響発生面からそれぞれ異なる間隔を有する複数の領域を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記音響発生面は、扁平であり、
前記複数の領域は、前記音響発生面から第１間隔を有する第１領域、及び前記音響発生面から前記第１間隔よりも大きい第２間隔を有する第２領域を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数の領域は、前記音響発生面から前記第２間隔を有する第３領域を更に含み、
前記前面プレートの上から見た時、前記第１領域は、前記第２領域と前記第３領域との間に配置され、
前記第１領域、前記第２領域、及び前記第３領域は、前記ディスプレイにおいて、前記側面部材の一部に向かう方向にそれぞれ平行に延長されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２間隔は、前記側面部材の一部に向かう方向に延長されるほど増加することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１領域は、前記音響発生面に平行であることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記前面プレートの上から見た時、前記音響発生面は、前記ディスプレイに少なくとも一部が重なることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記内部構造物は、前記ディスプレイと前記音響発生面との間に少なくとも一部が配置されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
電子装置であって、
第１方向に向かって配置された前面プレート、前記第１方向に対向する第２方向に向かう後面プレート、及び前記前面プレートと前記後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材を含むハウジングと、
前記第１方向に向かって前記前面プレートと前記後面プレートとの間に配置されたディスプレイと、
前記ディスプレイと前記後面プレートとの間に配置された支持部材と、
前記支持部材の背面に配置され、音響信号を出力する音響発生面が前記第１方向に向かうスピーカーモジュールと、
前記支持部材の一部と前記音響発生面との間に配置された防水部材と、を備え、
前記前面プレートは、前記スピーカーモジュールに近接し、前記第１方向に向かって前記音響発生面に音響的に連結される貫通ホールを含み、
前記支持部材は、
前記貫通ホールに隣接する領域に、前記スピーカーモジュールに向かう表面を有して前記スピーカーモジュールが装着されたスピーカーモジュール装着部と、
前記スピーカーモジュール装着部の表面で、前記音響発生面に向かって突出するリブ（ｌｉｂ）と、を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項９】
前記リブは、前記貫通ホールが延長される方向に対して垂直の方向に延長されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記リブの幅は、前記貫通ホールから遠くなるほど漸次増加することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記リブは、前記音響発生面に平行する面を有することを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記リブは、前記音響発生面に隣接する角部分がラウンディング処理されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記スピーカーモジュール装着部の表面は、前記貫通ホールから遠くなるほど前記音響発生面に近くなることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記リブは、前記スピーカーモジュール装着部と等しい素材で一体に形成されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１５】
電子装置であって、
第１方向に向かって配置された前面プレート、前記第１方向に対向する後面プレート、及び前記前面プレートと前記後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材を含むハウジングと、
前記第１方向に向かって前記前面プレートと前記後面プレートとの間に配置されたディスプレイと、
前記ディスプレイと前記後面プレートとの間に配置された支持部材と、
前記支持部材の背面に配置され、音響信号を出力する音響発生面が前記第１方向に向かうスピーカーモジュールと、
前記支持部材の一部と前記音響発生面との間に配置された防水部材と、を備え、
前記前面プレートは、前記スピーカーモジュールに近接して前記第１方向に向かって前記音響発生面に音響的に連結される貫通ホールを含み、
前記支持部材は、前記貫通ホールに隣接する領域に、前記スピーカーモジュールに向かう表面を有して前記スピーカーモジュールが装着されたスピーカーモジュール装着部を含み、
前記スピーカーモジュール装着部の表面は、前記音響発生面からそれぞれ異なる間隔を有する複数の領域を含むことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカーを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレットＰＣ及びウェアラブルデバイスなどのモバイル電子装置の使用が増加している。電子装置は、通話、無線通信、動画再生、ウェブ検索などの多様な機能を行う。電子装置は、多様な機能を行う過程で発生する音を出力するスピーカーを含む。
【０００３】
音響出力のためのホールを介して水分が内部に流入した場合、ホールの内部空間に流入した水分によってスピーカーの音響出力が妨害されることがある。
【０００４】
最近、ディスプレイ領域が広くなり、音響出力のためのホールの位置が電子装置の端領域（側面に隣接する領域）に移動している。これによって、電子装置内部のスピーカーモジュール（スピーカー装置）と音響出力のためのホールとを音響的に連結するための内部空間が長くなることがある。この場合、内部空間又は構造物に流入する水分によってスピーカーの音響発生面が詰まる可能性が高くなり、出力される音響信号の音質が悪くなることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−５６７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、スピーカーが装着された面に形成された突出構造を介して外部から流入する水分が音響出力に及ぼす影響を減少させた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明一態様による電子装置は、前面プレート、前記前面プレートに対向する後面プレート、及び前記前面プレートと前記後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材を含むハウジングと、前記前面プレートと前記後面プレートとの間に配置されたディスプレイと、前記前面プレートの上から見た時、前記側面部材の一部と前記ディスプレイとの間に前記前面プレートを貫いて形成された少なくとも一つの貫通ホールと、前記前面プレートと前記後面プレートとの間に配置され、前記前面プレートの上から見た時、前記貫通ホールの近くで前記前面プレート側に向かう音響発生面を含むスピーカーモジュールと、前記前面プレートと前記音響発生面との間に配置された内部構造物と、を有し、前記内部構造物は、前記音響発生面と共に前記貫通ホールに音響的に連結される空間を形成して前記音響発生面に向かう表面を含み、前記内部構造物の表面は、前記音響発生面からそれぞれ異なる間隔を有する複数の領域を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子装置によれば、スピーカーモジュールが装着される面の形態を多様化し、外部から流入する液体物質（例：水分）によって音響信号の出力が妨害される可能性を下げることができる。これによって、電子装置はスピーカーモジュールで指定された水準以上の音響信号が出力されるようにすることができる。また、スピーカーモジュールが装着される面に形成された突出構造を介して外部から流入する水分が音響出力面を遮断しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態によるスピーカーを含む電子装置を示す図である。
【図２】一実施形態による電子装置の分解斜視図である。
【図３Ａ】一実施形態によるスピーカーモジュールの装着過程及び装着形態を示す図である。
【図３Ｂ】一実施形態によるスピーカーモジュールの装着過程及び装着形態を示す図である。
【図４Ａ】一実施形態による音響出力部とスピーカーモジュールとの配置関係を示す図である。
【図４Ｂ】一実施形態によるリブの形態を示す図である。
【図５】一実施形態による音響空間内の液体物質の流入を示す例示図である。
【図６Ａ】一実施形態による電子装置の第２方向（上下方向）の断面図である。
【図６Ｂ】一実施形態による電子装置の第１方向（左右方向）の断面図である。
【図７】一実施形態によるリブに形成された溝構造を示す図である。
【図８】一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、これは本明細書に記載される技術を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本明細書の実施形態の多様な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎｓ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔｓ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｓ）を含むものとして理解されなければならない。図面の説明に関連し、類似の構成要素に対しては類似の参照符号が用いられる。
【００１１】
本明細書において、『有する』、『有してよい』、『含む』、又は『含んでよい』などの表現は当該特徴（例：数値、機能、動作、又は部品などの構成要素）の存在を指し、追加的な特徴の存在を排除しない。
【００１２】
本明細書において、『Ａ又はＢ』、『Ａ又は／及びＢのうちの少なくとも一つ』、又は『Ａ又は／及びＢのうちの一つ若しくはそれ以上』などの表現は、共に並べられた項目の全ての可能な組み合わせを含む。例えば、『Ａ又はＢ』、『Ａ及びＢのうちの少なくとも一つ』、又は『Ａ又はＢのうちの少なくとも一つ』は、（１）少なくとも一つのＡを含む、（２）少なくとも一つのＢを含む、又は（３）少なくとも一つのＡ及び少なくとも一つのＢの両方を含む場合を全て指称する。
【００１３】
本明細書で用いられる『第１』、『第２』、『一番目』、『二番目』などの表現は、多様な構成要素を順序及び／又は重要度に拘らずに修飾し、一つの構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるだけであり、当該構成要素を限定しない。例えば、第１使用者機器と第２使用者機器は、順序又は重要度と関係なく、互いに異なる使用者機器を示す。例えば、本明細書に記載される権利範囲内で第１構成要素は第２構成要素に命名され、同様に第２構成要素も第１構成要素に変えて命名される。
【００１４】
ある構成要素（例：第１構成要素）が他の構成要素（例：第２構成要素）に『（機能的に又は通信的に）連結されて（（ｏｐｅｒａｔｉｖｅｌｙ  ｏｒ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｖｅｌｙ）  ｃｏｕｐｌｅｄ  ｗｉｔｈ／ｔｏ）』いるか、『接続されて（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ  ｔｏ）』いると言及される時には、ある構成要素が他の構成要素に直接的に連結されるか、他の構成要素（例：第３構成要素）を介して連結されると理解されなければならない。一方、ある構成要素（例：第１構成要素）が他の構成要素（例：第２構成要素）に『直接連結されて』いるか、『直接接続されて』いると言及する時には、ある構成要素と他の構成要素との間に別の構成要素（例：第３構成要素）が存在しないものと理解される。
【００１５】
本明細書で用いられる表現『〜するように構成された（又は設定された）（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ  ｔｏ）』は、状況によって、例えば『〜に適した（ｓｕｉｔａｂｌｅ  ｆｏｒ）』、『〜する能力を有する（ｈａｖｉｎｇ  ｔｈｅ  ｃａｐａｃｉｔｙ  ｔｏ）』、『〜するように設計された（ｄｅｓｉｇｎｅｄ  ｔｏ）』、『〜するように変更された（ａｄａｐｔｅｄ  ｔｏ）』、『〜するように作られた（ｍａｄｅ  ｔｏ）』、又は『〜ができる（ｃａｐａｂｌｅ  ｏｆ）』と代替して用いられる。用語『〜するように構成された（又は設定された）』は、ハードウェア的に『特別に設計された（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｌｌｙ  ｄｅｓｉｇｎｅｄ  ｔｏ）』ものだけを必ずしも意味しない。代わりに、ある状況では『〜するように構成された装置』という表現は、その装置が他の装置又は部品などと共に『〜できる』ことを意味する。例えば、文句『Ａ、Ｂ、及びＣを行うように構成された（又は設定された）プロセッサ』は、当該動作を行うための専用プロセッサ（例：エンベデッド・プロセッサ）、又はメモリー装置に格納された一つ以上のソフトウェアプログラムを実行することで、当該動作を行う汎用プロセッサ（ｇｅｎｅｒｉｃ−ｐｕｒｐｏｓｅ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）（例：ＣＰＵ又はａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を意味する。
【００１６】
本明細書で用いられる用語は、単に特定の実施形態を説明するために用いられるものであり、他の実施形態の範囲を限定しようとする意図はない。単数の表現は、文脈上明白に違う意味ではない限り複数の表現を含む。技術的又は科学的な用語を含んでここで用いられる用語は、本明細書に記載された技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと等しい意味を有する。本明細書に用いられる用語のうち、一般的な辞書で定義される用語は、関連技術の文脈上有する意味と同一又は類似する意味に解釈され、本明細書で明白に定義されない限り、理想的又は過度に形式的な意味に解釈されない。場合によって、本明細書で定義された用語でも本明細書の実施形態等を排除するように解釈されてはならない。
【００１７】
本明細書の多様な実施形態による電子装置は、例えば、スマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ  ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、移動電話機（ｍｏｂｉｌｅ  ｐｈｏｎｅ）、テレビ電話機、電子ブックリーダー（ｅ−ｂｏｏｋ  ｒｅａｄｅｒ）、デスクトップＰＣ（ｄｅｓｋｔｏｐ  ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ラップトップＰＣ（ｌａｐｔｏｐ  ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ネットブックコンピュータ（ｎｅｔｂｏｏｋ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ワークステーション（ｗｏｒｋｓｔａｔｉｏｎ）、サーバー、ＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｐｌａｙｅｒ）、ＭＰ３プレーヤー、モバイル医療機器、カメラ（ｃａｍｅｒａ）、又はウェアラブル装置（ｗｅａｒａｂｌｅ  ｄｅｖｉｃｅ）のうちの少なくとも一つを含む。多様な実施形態によると、ウェアラブル装置は、アクセサリー型（例：時計、指輪、腕輪、足輪、ネックレス、眼鏡、コンタクトレンズ、又は頭部装着装置（ｈｅａｄ−ｍｏｕｎｔｅｄ−ｄｅｖｉｃｅ（ＨＭＤ））、織物若しくは衣類一体型（例：電子衣服）、身体装着型（例：スキンパッド（ｓｋｉｎ  ｐａｄ）又は入れ墨）、又は生体移植型（例：ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ  ｃｉｒｃｕｉｔ）のうちの少なくとも一つを含む。
【００１８】
以下、図面を参照しながら、多様な実施形態による電子装置を説明する。本明細書において、使用者という用語は電子装置を用いる人又は電子装置を用いる装置（例：人工知能電子装置）を指称する。
【００１９】
図１は、一実施形態によるスピーカーを含む電子装置を示す図である。
【００２０】
図１に示す通り、電子装置１０１は、ディスプレイ（又はディスプレイモジュール）１１０及びハウジング（又は本体部）１２０を含む。
【００２１】
ディスプレイ１１０は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、マイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）ディスプレイ、又は電子紙（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｐａｐｅｒ）を含む。ディスプレイ１１０は、例えば各種コンテンツ（例：テキスト、イメージ、動画、アイコン、シンボルなど）を表示する。ディスプレイ１１０は、タッチスクリーンを含み、例えば電子ペン又は使用者の身体の一部を利用したタッチ、ジェスチャー、近接、又はホバリング入力を受信する。
【００２２】
ディスプレイ１１０は、電子装置１０１の前面（ディスプレイ１１０を介してコンテンツが出力される面）プレートの大部分を占めるように配置される。別の例として、ディスプレイ１１０は、電子装置１０１の側面部材（例：左右側面）に拡大される形態であってもよい。
【００２３】
ディスプレイ１１０は、活性化領域（ａｃｔｉｖｅ  ａｒｅａ）及び非活性化領域（ｎｏｎ−ａｃｔｉｖｅ  ａｒｅａ）を含む。活性化領域は、光を出力し、テキストイメージなどを表示する領域である。非活性化領域は、活性化領域を動作させるための配線や回路などが配置される領域である。非活性化領域は、例えばブラック色で処理されるか又はハウジング１２０の一部（ベゼル）を介して隠される。
【００２４】
ディスプレイ１１０の周辺には多様な物理的構成（例：音響出力部１２１、カメラレンズ、センサーパネルなど）が配置される。物理的構成は、例えばディスプレイ１１０周辺のベゼル領域に配置されるか又はディスプレイ１１０の非活性化領域（ｎｏｎ−ａｃｔｉｖｅ  ａｒｅａ）に重なる形態で配置される。
【００２５】
ハウジング１２０は、ディスプレイ１１０が装着される前面プレート１２０ａ、前面プレートに対向する後面プレート（又はバックカバー）１２０ｃ、及び前面プレートと後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材１２０ｂを含む。ハウジング１２０は、ディスプレイ１１０を装着し、内部に電子装置１０１を駆動するための多様な構成（例：プロセッサ、通信回路、バッテリー、基板など）を含む。
【００２６】
電子装置１０１は内部にスピーカーモジュール（又はスピーカー装置、音響発生装置）１４０を含む。スピーカーモジュール１４０は、電気的信号によって音響信号を発生させる。音響信号は音響出力部（例：音響出力のためのホール）１２１を介して外部に放出される。
【００２７】
スピーカーモジュール１４０は、ディスプレイ１１０に少なくとも一部が重なる形態で配置される。例えば、電子装置１０１を前面プレートの上から見た場合、スピーカーモジュール１４０はディスプレイ１１０の活性化領域に一部が重なるように配置される。
【００２８】
以下では、スピーカーモジュール１４０が通話用レシーバーである場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。
【００２９】
ハウジング１２０は音響出力部（又は貫通ホール、開口部）１２１を含む。音響出力部１２１は内部のスピーカーモジュール１４０から出力される音響信号（例：メロディコール、音楽再生音、又は通話音）を外部に放出する。例えば、音響出力部１２１はハウジング１２０の前面プレート１２０ａの端領域に配置される。例えば、音響出力部１２１はディスプレイ１１０の面積を拡張するために側面部材１２０ｂ（例：上段側面部材）に隣接する地点に配置されてもよい。
【００３０】
音響出力部１２１は電子装置１０１の前面プレート（例：ディスプレイ１１０が主に配置される面）１２０ａに形成された開口部である。音響出力部１２１はディスプレイ１１０周辺のベゼル領域に配置されるか又はディスプレイ１１０の非活性化領域（ｎｏｎ−ａｃｔｉｖｅ  ａｒｅａ）に重なるように配置される。別の例として、音響出力部１２１はディスプレイ１１０の活性化領域の一部を貫いて形成されるか又は活性化領域の外郭の一部をカッティングして形成されてもよい。
【００３１】
音響出力部１２１は、別途の遮断部材１２１ａ（例：メッシュ網）によって覆われる。遮断部材１２１ａは、例えば音響出力部１２１に流入する異物（例：ほこり、水分など）を１次的に遮断する。
【００３２】
使用者が電子装置１０１を用いる過程で、外部から所定の水圧が印加される場合（例：動水圧（ｈｙｄｒｏｄｙｎａｍｉｃ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ）、又は静水圧（ｈｙｄｒｏｓｔａｔｉｃ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ））、液体物質（例：水分）が音響出力部１２１を介して電子装置１０１の内部に流入することがある。例えば、使用者が電子装置１０１（例：スマートウォッチ）を身に付けて水中で泳ぐ場合、使用者の動きによって電子装置１０１には流れる水による水圧（動水圧）が作用する。これによって、電子装置１０１の音響出力のために開放された領域である音響出力部１２１を介して水分が流入する。他の例を挙げると、使用者が電子装置１０１（例：スマートウォッチ）を身に付けて水中に潜る場合、電子装置１０１には水深の深さに比例して増加する水圧（静水圧）が作用する（例：水深１０．１ｍ当たり１気圧増加）。これによって、電子装置１０１の音響出力のために開放された領域である音響出力部１２１を介して水分が流入する。
【００３３】
電子装置１０１は、スピーカーモジュール１４０を装着させる内部構造物（例：装着部）を含む。電子装置１０１の支持部材のうち、スピーカーモジュール１４０の音響発生面に向かう内部構造物の表面は、スピーカーモジュール１４０の音響発生面からそれぞれ異なる間隔を有する複数の領域を含む。例えば、内部構造物の表面の中央領域は、スピーカーモジュール１４０に向かう方向に突出する形態である。折れ曲がった形態の内部構造物の表面は、音響出力部１２１を介して流入する液体物質（例：水分）を分離する。電子装置１０１は、折れ曲がった形態の内部構造物の表面を介して、スピーカーモジュール１４０の音響発生面の周辺に液体物質が流入した状態で音響信号が外部に効果的に放出されるようにする。内部構造物の構造に関する追加情報は、図３Ａ〜図６Ｂを参照して後述する。以下では、音響出力部１２１を介して水分が流入する場合を例に説明するが、これに限定されるものではない。
【００３４】
図２は、一実施形態による電子装置の分解斜視図である。
【００３５】
図２に示す通り、電子装置１０１は、ディスプレイ１１０（例：前面プレート）、第１支持部材１１５、遮断部材１２１ａ、防水部材（又は防水テープ）１３０、スピーカーモジュール１４０、バッテリー１５０、基板１５５、第２支持部材１６０、カメラモジュール１６５、及び後面プレート１７０（例：バックカバー）を含む。
【００３６】
ディスプレイ１１０は各種コンテンツ（例：テキスト、イメージ、動画、アイコン、シンボルなど）を表示する。ディスプレイ１１０は、外部に露出するガラスカバー及び内部の多様なレイヤー（例：タッチパネル、ディスプレイパネル、偏光層、保護層など）を含む。
【００３７】
ディスプレイ１１０は、活性化領域（ａｃｔｉｖｅ  ａｒｅａ）及び非活性化領域（ｎｏｎ−ａｃｔｉｖｅ  ａｒｅａ）を含む。活性化領域は、光を出力し、テキストイメージなどを表示する領域である。非活性化領域は、活性化領域を動作させるための配線や回路などが配置される領域である。
【００３８】
第１支持部材１１５は、ディスプレイ１１０及び周辺部品（ボタン、前面カメラなど）を固定する。第１支持部材１１５は、スピーカーモジュール１４０を装着するためのスピーカーモジュール装着部１２３（例：内部構造物）を含む。第１支持部材１１５は、例えば側面部材と一体型又は結合された形態に形成される。スピーカーモジュール装着部１２３は、例えばスピーカーモジュール装着面（例：内部構造物の表面）及びスピーカーモジュール１４０を固定するための構造を含む。
【００３９】
第１支持部材１１５は音響出力部（又は貫通ホール）を含む。音響出力部は遮断部材１２１ａによって一部が覆われる。遮断部材１２１ａは、音響出力部に流入する異物（例：ほこり、水分など）を１次的に遮断する。
【００４０】
防水部材１３０は、スピーカーモジュール装着部１２３とスピーカーモジュール１４０との間に配置される。防水部材１３０はスピーカーモジュール１４０に流入する水分を遮断する。防水部材１３０はスピーカーモジュール１４０で発生した音響信号を通過させる。防水部材１３０は端領域で接着素材（例：両面テープ）を介して固定される。
【００４１】
スピーカーモジュール１４０は電気的信号によって音響信号を発生させる。スピーカーモジュール１４０は、音声通話によるメロディコール、再生音、相手の音声などを出力する。スピーカーモジュール１４０は第１支持部材１１５のスピーカーモジュール装着部１２３に固定される。
【００４２】
バッテリー１５０は電子装置１０１を駆動するための電気的エネルギーを貯蔵する。基板１５５は電子装置１０１を駆動するためのチップや回路などを装着する。第２支持部材１６０は、バッテリー１５０、基板１５５、後面カメラモジュール１６５などを固定する。後面プレート１７０は電子装置１０１の後面を保護する。
【００４３】
図３Ａ及び図３Ｂは、一実施形態によるスピーカーモジュールの装着過程及び装着形態を示す図である。
【００４４】
図３Ａ及び図３Ｂに示す通り、音響出力部１２１は第１支持部材１１５を貫いて形成される。音響出力部１２１はスピーカーモジュール１４０から出力される音響信号を外部に放出する。
【００４５】
第１支持部材１１５はスピーカーモジュール１４０に向かい合うスピーカーモジュール装着面１２４にリブ１２５を含む。リブ１２５は、例えばスピーカーモジュール装着面１２４でスピーカーモジュール１４０に向かって突出する形態である。以下では、スピーカーモジュール装着面１２４とリブ１２５とを別個の構成で説明するが、これに限定されるものではない。一実施形態によると、リブ１２５はスピーカーモジュール装着面１２４の一部である。例えば、リブ１２５はスピーカーモジュール装着面１２４のうち、スピーカーモジュール１４０（又は防水テープ１３０）に向かう方向に突出する領域である。リブ１２５はスピーカーモジュール装着面１２４と等しい素材で一体に形成されるか又は別個の素材で形成される。
【００４６】
リブ１２５は音響出力部１２１の延長方向（以下、第１方向）（例：電子装置１０１の左右方向）に対して垂直の方向である第２方向（例：電子装置１０１の上下方向）に延長される。リブ１２５の上部（音響出力部１２１に隣接する部分）は、音響出力部１２１に直接連結されず、流入する水分が分離可能な所定の距離を維持（図４Ｂ参照）する。リブ１２５の上部は、例えば丸い形態でラウンディング処理される。リブ１２５の下部（音響出力部１２１に対向する部分）は第１支持部材１１５に連結される。例えば、リブ１２５は第１支持部材１１５に結合された一体に形成される。また別の例として、リブ１２５は第１支持部材１１５と等しい素材で一体に形成されるか又は別個の素材で一体に結合されて形成されてもよい。
【００４７】
リブ１２５の下部は上部よりも広い幅を有する。リブ１２５の上部と下部とを連結する側面は斜面を形成する。リブ１２５の構造に関する追加情報は、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。
【００４８】
防水部材１３０はスピーカーモジュール１４０とスピーカーモジュール装着面１２４（又はリブ１２５）との間に配置される。防水部材１３０は、スピーカーモジュール１４０に流入する水分を遮断し、スピーカーモジュール１４０で発生した音響信号を通過させる。防水部材１３０は、中央領域に防水フィルムを含み、端領域に接着素材（例：両面テープ）を含む。
【００４９】
スピーカーモジュール１４０は音響発生面（図示せず）がスピーカーモジュール装着面１２４に向い合う形態で第１支持部材１１５に固定される。スピーカーモジュール１４０は電気的信号によって音響信号を発生させる。一実施形態によると、リブ１２５の第２方向（例：電子装置１０１の上下方向）の中心線は、スピーカーモジュール１４０の第２方向（例：電子装置１０１の上下方向）の中心線に一致する。
【００５０】
一実施形態によると、スピーカーモジュール１４０の音響発生面はリブ１２５に接せずに指定された間隔（例：０．２ｍｍ）を維持する。この間隔を介して水分の流入を防止しながら音響信号を外部に放出する。
【００５１】
図４Ａは、一実施形態による音響出力部とスピーカーモジュールとの配置関係を示す図である。
【００５２】
図４Ａに示す通り、音響出力部１２１は第１支持部材１１５を貫く開口部である。音響出力部１２１はスピーカーモジュールから出力される音響信号を外部に放出する。
【００５３】
音響出力部１２１の中心は、スピーカーモジュールの音響発生面１４１の中心と一致せず、所定の距離（Ｌ１）を維持する。ディスプレイ１１０の活性化領域が増加するに伴い、音響出力部１２１は電子装置１０１の端領域（例：電子装置１０１の側面部材に近い領域）に配置される。これによって、中心距離（Ｌ１）は漸次大きくなる。
【００５４】
円滑な音響出力のため、第１支持部材１１５の内部には音響空間３１０が形成される。音響空間３１０は、スピーカーモジュール装着面１２４及び音響発生面１４１で取り囲まれた空間である。音響空間３１０は音響発生面１４１から出力される音響信号を音響出力部１２１に伝える通路の役割をする。
【００５５】
外部から流入した液体物質（例：水分）は、音響空間３１０に満たされる。音響空間３１０に液体物質（例：水分）が満たされた場合、音響発生面１４１からの音響信号の排出が妨害される。これにより、使用者が音響信号を鮮明に聞けなくなる可能性がある。リブ１２５は、外部から流入する液体物質（例：水分）を分離する。例えば、流入した液体物質（例：水分）は、液体物質の特性（例：凝集力、付着力、表面張力など）によって、リブ１２５左右の音響空間３１０に移動する（図５、図６Ａ、及び図６Ｂ参照）。音響信号は、リブ１２５と音響発生面１４１との間の空間、及び水分が満たされていない音響空間３１０を介して音響出力部１２１に排出される。
【００５６】
図４Ｂは、一実施形態によるリブの形態を示す図である。図４Ｂは例示的なものであり、これに限定されるものではない。
【００５７】
図４Ｂに示す通り、本実施形態によるリブ１２５は音響空間３１０の中央領域に配置される。リブ１２５はスピーカーモジュール装着面１２４と等しい素材で一体に形成されるか又は別個の素材で形成される。一実施形態で、リブ１２５はスピーカーモジュール装着面１２４の中央領域がスピーカーモジュール１４０方向に突出する部分である。
【００５８】
リブ１２５の上部１２５ａ（例：音響出力部１２１に隣接する部分）は音響出力部１２１から流入する水分が分離される所定の距離（Ｌ２）（例：約０．８ｍｍ）を維持する。リブ１２５は第１方向（例：電子装置１０１の左右方向）に対して垂直の方向である第２方向（例：電子装置１０１の上下方向）に延長される。リブ１２５の下部１２５ｂは第１支持部材１１５の他の部分に連結される。
【００５９】
上部１２５ａの幅（Ｌ３ａ）は下部１２５ａの幅（Ｌ３ｂ）と異なる。例えば、上部１２５ａの幅（Ｌ３ａ）は下部１２５ａの幅（Ｌ３ｂ）よりも小さい。一実施形態によると、下部１２５ａの幅（Ｌ３ｂ）はスピーカーモジュール１４０の音響発生面１４１の幅の約１／３である。
【００６０】
リブ１２５の側面部１２５ｃは上部１２５ａと下部１２５ｂとの間の領域である。側面部１２５ｃは、例えば斜面形態である。
【００６１】
リブ１２５の上部１２５ａ及び側面部１２５ｃはラウンディング処理される。
【００６２】
音響発生面１４１に向かうリブ１２５のスピーカー隣接面１２５ｄは、音響発生面１４１に実質的に平行する面を形成する。スピーカー隣接面１２５ｄは、スピーカーモジュール１４０の音響発生面１４１に接せず、指定された間隔（例：約０．２ｍｍ）を維持する。
【００６３】
一実施形態によると、スピーカー隣接面１２５ｄとスピーカーモジュール１４０との間の空間は、音響空間３１０のうちのリブ１２５が配置されない空間よりも狭い。例えば、スピーカー隣接面１２５ｄとスピーカーモジュール１４０との間の空間は、リブ１２５の左右側面空間（例：側面部１２５ｃに隣接する音響空間３１０）又はリブ１２５の上部空間（例：音響出力部１２１と上部１２５ａとの間の音響空間３１０）よりも狭い。音響出力部１２１を介して流入した水分は、凝集力又は表面張力によってリブ１２５の左右側面空間に優先的に満たされる。リブ１２５の配置及び音響空間３１０の形態に関する追加情報は、図６Ａ又は図６Ｂを参照して説明する。
【００６４】
図５は、一実施形態による音響空間内の液体物質の流入を示す例示図である。図５は例示的なものであり、これに限定されるものではない。
【００６５】
図５に示す通り、液体物質（例：水分）５１０は音響出力部１２１を介して音響空間３１０の内部に流入する。流入した液体物質（例：水分）５１０はリブ１２５によって分離される。分離された液体物質（例：水分）（５１０ａ又は５１０ｂ）は、液体物質の特性（例：凝集力、付着力、表面張力など）によってリブ１２５左右の音響空間３１０に分離して収容される。
【００６６】
音響空間３１０は音響出力部１２１から遠くなるほど体積が減る（図６Ａ参照）。音響空間３１０に流入した液体物質（５１０ａ、５１０ｂ）は、毛細管現象によりリブ１２５の下端方向（例：音響出力部１２１から遠くなる方向）に移動して収容される。
【００６７】
リブ１２５と音響発生面１４１との間の空間、及び音響出力部１２１に隣接する音響空間３１０では、流入する液体物質の特性（例：凝集力、付着力、表面張力など）によって相対的に液体物質の量が少なく、音響空間を介して、スピーカーモジュール１４０から発生した音響信号が外部に放出される。
【００６８】
図６Ａは、一実施形態による電子装置の第２方向（上下方向）の断面図である。図６Ａは例示的なものであり、これに限定されるものではない。
【００６９】
図６Ａに示す通り、音響出力部１２１はハウジング１２０の前面プレートを貫いて形成される。音響出力部１２１はスピーカーモジュール１４０から出力される音響信号を外部に放出する。音響出力部１２１はハウジングの側面部材（例：図１の側面部材１２０ｂ）に隣接するように配置される。
【００７０】
リブ１２５を中心にする第２方向（例：電子装置１０１の上下方向）の断面図（Ｉ−Ｉ′方向の断面図）において、音響出力部１２１の中心とスピーカーモジュール１４０の中心とは一致しない。例えば、音響出力部１２１の中心はスピーカーモジュールの音響発生面１４１の中心から指定された距離（例：図４ＡのＬ１）を維持する。電子装置１０１を前面プレートの上から見た場合（Ａ方向から見た場合）、スピーカーモジュール１４０はディスプレイ１１０の活性化領域に一部が重なるように配置される。音響空間３１０はスピーカーモジュール１４０から出力される音響信号を音響出力部１２１に誘導する。
【００７１】
リブ１２５はスピーカーモジュール１４０の音響発生面１４１に隣接するように配置される。リブ１２５のスピーカー隣接面１２５ｄは音響発生面１４１に実質的に平行する。スピーカー隣接面１２５ｄは、音響発生面１４１に接せず、指定された間隔（例：約０．２ｍｍ）を維持する。スピーカー隣接面１２５ｄと音響発生面１４１との間には、液体物質の特性（例：凝集力や表面張力など）によって相対的に水分の流入が少ない。
【００７２】
側面音響空間３１０ａの第２方向（電子装置１０１の上下方向）の断面図（ＩＩ−ＩＩ′方向の断面図）において、側面音響空間３１０ａにはリブ１２５が含まれない。スピーカーモジュール装着面１２４は、音響出力部１２１から遠くなるほど音響発生面１４１からの距離が減る傾斜面を形成する。傾斜面を介して、側面音響空間３１０ａは音響出力部１２１から遠くなるほど徐々に縮小する。側面音響空間３１０ａのうちの相対的に狭い空間（音響出力部１２１から相対的に距離が遠い空間）には、流入する液体物質の特性（例：凝集力、又は付着力）によって外部から流入した水分５１０ａが収容される。側面音響空間３１０ａのうち、水分５１０ａによって満たされていない残りの領域を介して音響信号が放出される。
【００７３】
図６Ｂは、一実施形態による電子装置の第１方向（例：左右方向）の断面図である。図６Ｂは例示的なものであり、これに限定されるものではない。
【００７４】
図６Ｂに示す通り、リブ１２５を中心にする第１方向（例：電子装置１０１の左右方向）の断面図（ＩＩＩ−ＩＩＩ′方向の断面図）において、リブ１２５のスピーカー隣接面１２５ｄ（又はスピーカーモジュール装着面１２４の第１領域）は音響発生面１４１から第１距離（Ｌ４）を維持する。スピーカー隣接面１２５ｄは音響発生面１４１に実質的に平行する面である。
【００７５】
リブ１２５が配置された領域を除いた領域（又はスピーカーモジュール装着面１２４の第２領域１２４ａ及び第３領域１２４ｂ）は音響発生面１４１から第２距離（Ｌ５）を維持する。第２領域１２４ａ及び第３領域１２４ｂは音響発生面１４１に平行する面でない。例えば、第２領域１２４ａ及び第３領域１２４ｂは音響出力部１２１から距離が遠くなるほど音響発生面１４１に近くなる。
【００７６】
図７は、一実施形態によるリブに形成された溝構造を示す図である。図７における溝７１０の方向、幅、延長方向は例示的なものであり、これに限定されるものではない。
【００７７】
図７に示す通り、リブ１２５はスピーカー隣接面１２５ｄに少なくとも一つの溝７１０を含む。溝７１０はスピーカー隣接面１２５ｄと音響発生面１４１との間に水分が移動可能な通路の機能をする。例えば、溝７１０は音響出力部１２１に向かう方向に延長される。
【００７８】
溝７１０はスピーカー隣接面１２５ｄと音響発生面１４１との間に流入する水分をリブ１２５周辺の空間に容易に移動させる。例えば、音響出力部１２１を介して水分が流入する場合、溝７１０の少なくとも一部に水分が収容される。スピーカーモジュールから音響信号が発生すると、水分は音響信号によって発生する波動により溝７１０に沿って音響出力部１２１に向かう方向に押し出される。
【００７９】
一実施形態によると、溝７１０は音響出力部１２１に向かう方向に傾斜を成すか又は開放された形態である。例えば、溝７１０に音響出力部１２１に向かって形成された傾斜面を含む。この場合、溝７１０の傾斜面に沿って水分が容易に移動し、水分による音響信号の出力妨害を減らすことができる。
【００８０】
本発明の一実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１０１）は、前面プレート、前面プレートに対向する後面プレート、及び前面プレートと後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材を含むハウジング（例：図１のハウジング１２０）と、前面プレートと後面プレートとの間に配置されたディスプレイ（例：図１のディスプレイ１１０）と、前面プレートの上から見た時、側面部材の一部とディスプレイとの間に、前面プレートを貫いて形成された少なくとも一つの貫通ホール（例：図１の音響出力部１２１）と、前面プレートと後面プレートとの間に配置され、前面プレートの上から見た時、貫通ホールの近くで前面プレート側に向かう音響発生面を含むスピーカーモジュール（例：図１のスピーカーモジュール１４０）と、前面プレートと音響発生面との間に配置された内部構造物と、を有し、内部構造物は、音響発生面と共に貫通ホールに音響的に連結される空間を形成して音響発生面に向かう表面を含み、内部構造物の表面は、音響発生面からそれぞれ異なる間隔を有する複数の領域を含む。
【００８１】
音響発生面は、扁平であり、複数の領域は、音響発生面から第１間隔を有する第１領域、及び音響発生面から第１間隔よりも大きい第２間隔を有する第２領域を含む。
【００８２】
複数の領域は、音響発生面から第２間隔を有する第３領域を更に含み、前面プレートの上から見た時、第１領域は、第２領域と第３領域との間に配置され、第１領域、第２領域、及び第３領域は、ディスプレイにおいて、側面部材の一部に向かう方向にそれぞれ平行に延長される。第２間隔は、側面部材の一部に向かう方向に延長されるほど増加する。第１領域は、音響発生面に平行である。
【００８３】
前面プレートの上から見た時、音響発生面は、ディスプレイに少なくとも一部が重なる。内部構造物はディスプレイと音響発生面との間に少なくとも一部が配置される。
【００８４】
他の実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１０１）は、第１方向に向かって配置された前面プレート、第１方向に対向する第２方向に向かう後面プレート、及び前面プレートと後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材を含むハウジングと、第１方向に向かって前面プレートと後面プレートとの間に配置されたディスプレイ（例：図１のディスプレイ１１０）と、ディスプレイと後面プレートとの間に配置された支持部材と、支持部材の背面に配置され、音響信号を出力する音響発生面が第１方向に向かうスピーカーモジュール（例：図１のスピーカーモジュール１４０）と、支持部材の一部と音響発生面との間に配置された防水部材と、を備え、前面プレートは、スピーカーモジュールに近接し、第１方向に向かって音響発生面に音響的に連結される貫通ホールを含み、支持部材は、貫通ホールに隣接する領域に、スピーカーモジュールに向かう表面を有してスピーカーモジュールが装着されたスピーカーモジュール装着部と、スピーカーモジュール装着部の表面で、音響発生面に向かって突出するリブ（ｌｉｂ）（例：図３Ａのリブ１２５）と、を含む。
【００８５】
リブは、貫通ホールが延長される方向に対して垂直の方向に延長される。リブの幅は、貫通ホールから遠くなるほど漸次増加する。リブは、音響発生面に平行する面を有する。リブは、音響発生面に隣接する角部分がラウンディング処理される。スピーカーモジュール装着部の表面は、貫通ホールから遠くなるほど音響発生面に近くなる。リブはスピーカーモジュール装着部と等しい素材で一体に形成される。
【００８６】
更に他の実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１０１）は、第１方向に向かって配置された前面プレート、第１方向に対向する後面プレート、及び前面プレートと後面プレートとの間の空間を取り囲む側面部材を含むハウジング（例：図１のハウジング１２０）と、第１方向に向かって前面プレートと後面プレートとの間に配置されたディスプレイ（例：図１のディスプレイ１１０）と、ディスプレイと後面プレートとの間に配置された支持部材と、支持部材の背面に配置され、音響信号を出力する音響発生面が第１方向に向かうスピーカーモジュール（例：図１のスピーカーモジュール１４０）と、支持部材の一部と音響発生面との間に配置された防水部材と、を備え、前面プレートは、スピーカーモジュールに近接し、第１方向に向かって音響発生面に音響的に連結される貫通ホール（図１の音響出力部１２１）を含み、支持部材は、貫通ホールに隣接する領域に、スピーカーモジュールに向かう表面を有してスピーカーモジュールが装着されたスピーカーモジュール装着部を含み、スピーカーモジュール装着部の表面は、音響発生面からそれぞれ異なる間隔を有する複数の領域を含む。
【００８７】
複数の領域は、音響発生面から第１間隔を有する第１領域、及び音響発生面から第１間隔よりも大きい第２間隔を有する第２領域を含む。第１領域は、音響発生面の中心に対応する領域である。第１領域は、音響発生面に平行する面を形成する。第２領域は、貫通ホールから遠くなるほど音響発生面との距離が近くなる。第２領域は、貫通ホールを介して流入する液体物質を収容する。
【００８８】
図８は、一実施形態によるネットワーク環境２０００内の電子装置２００１のブロック図である。
【００８９】
図８に示す通り、ネットワーク環境２０００における電子装置２００１は、第１ネットワーク２０９８（例：近距離無線通信）を介して電子装置２００２と通信するか、又は第２ネットワーク２０９９（例：遠距離無線通信）を介して電子装置２００４又はサーバー２００８と通信する。一実施形態によると、電子装置２００１はサーバー２００８を介して電子装置２００４と通信する。一実施形態によると、電子装置２００１は、プロセッサ２０２０、メモリー２０３０、入力装置２０５０、音響出力装置２０５５、表示装置２０６０、オーディオモジュール２０７０、センサーモジュール２０７６、インターフェース２０７７、ハプティックモジュール２０７９、カメラモジュール２０８０、電力管理モジュール２０８８、バッテリー２０８９、通信モジュール２０９０、加入者識別モジュール２０９６、及びアンテナモジュール２０９７を含む。ある実施形態では、電子装置２００１には、この構成要素のうちの少なくとも一つ（例：表示装置２０６０又はカメラモジュール２０８０）が省略されるか又は他の構成要素が追加される。ある実施形態では、例えば表示装置２０６０（例：ディスプレイ）にエンベデッドされ（組み込まれ）たセンサーモジュール２０７６（例：指紋センサー、虹彩センサー、又は照度センサー）の場合のように、一部の構成要素が統合されて具現される。
【００９０】
プロセッサ２０２０は、例えばソフトウェア（例：プログラム２０４０）を駆動してプロセッサ２０２０に連結された電子装置２００１の少なくとも一つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、多様なデータ処理及び演算を行う。プロセッサ２０２０は、他の構成要素（例：センサーモジュール２０７６又は通信モジュール２０９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリー２０３２にロードして処理し、結果データを非揮発性メモリー２０３４に格納する。一実施形態によると、プロセッサ２０２０は、メインプロセッサ２０２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、及びこれとは独立して運営（オペレート）されて追加的に又は代替的にメインプロセッサ２０２１よりも低電力を用いるか又は指定された機能に特化された補助プロセッサ２０２３（例：グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。ここで、補助プロセッサ２０２３はメインプロセッサ２０２１と別個又はエンベデッドされ（組み込まれ）て運営される。
【００９１】
この場合、補助プロセッサ２０２３は、例えばメインプロセッサ２０２１がインアクティブ（例：スリープ）状態のうちにメインプロセッサ２０２１の代わりに、或いはメインプロセッサ２０２１がアクティブ（例：アプリケーション遂行）状態のうちにメインプロセッサ２０２１と共に、電子装置２００１の構成要素のうちの少なくとも一つの構成要素（例：表示装置２０６０、センサーモジュール２０７６、又は通信モジュール２０９０）に関する機能や状態などの少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ２０２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は機能的に関係のある他の構成要素（例：カメラモジュール２０８０又は通信モジュール２０９０）の一部構成要素として具現される。メモリー２０３０は、電子装置２００１の少なくとも一つの構成要素（例：プロセッサ２０２０又はセンサーモジュール２０７６）によって用いられる多様なデータ、例えばソフトウェア（例：プログラム２０４０）及びこれに関係する命令に対する入力データ又は出力データを格納する。メモリー２０３０は、揮発性メモリー２０３２又は非揮発性メモリー２０３４を含む。
【００９２】
プログラム２０４０は、メモリー２０３０に格納されるソフトウェアであって、例えばオペレーティングシステム２０４２、ミドルウェア２０４４、又はアプリケーション２０４６を含む。
【００９３】
入力装置２０５０は、電子装置２００１の構成要素（例：プロセッサ２０２０）に用いられる命令又はデータを電子装置２００１の外部（例：使用者）から受信するための装置であって、例えばマイク、マウス、又はキーボードを含む。
【００９４】
音響出力装置２０５５は、音響信号を電子装置２００１の外部に出力するための装置であって、例えばマルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられるスピーカーと、電話受信専用で用いられるレシーバーとを含む。一実施形態によると、レシーバーはスピーカーと一体又は別途に形成される。
【００９５】
表示装置２０６０は、電子装置２００１の使用者に情報を視覚的に提供するための装置であって、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジエクター、及び当該装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、表示装置２０６０は、タッチ回路（ｔｏｕｃｈ  ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）又はタッチに対する圧力の強度を測定する圧力センサーを含む。
【００９６】
オーディオモジュール２０７０は音及び電気信号を双方向に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール２０７０は、入力装置２０５０を介して音を獲得するか、音響出力装置２０５５、或いは電子装置２００１に有線又は無線で連結された外部電子装置（例：電子装置２００２（例：スピーカー又はヘッドホン））を介して音を出力する。
【００９７】
センサーモジュール２０７６は、電子装置２００１の内部の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態に対応する電気信号若しくはデータ値を生成する。センサーモジュール２０７６は、例えばジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含む。
【００９８】
インターフェース２０７７は、外部電子装置（例：電子装置２００２）に有線又は無線で連結可能な指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によると、インターフェース２０７７は、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｓｅｒｉａｌ  ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含む。
【００９９】
連結端子２０７８は、電子装置２００１と外部電子装置（例：電子装置２００２）とを物理的に連結させるコネクター、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカードコネクター、又はオーディオコネクター（例：ヘッドホンコネクター）を含む。
【０１００】
ハプティックモジュール２０７９は、電気的信号を使用者が触覚若しくは運動感覚を介して認知する機械的な刺激（例：振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。ハプティックモジュール２０７９は、例えばモーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。
【０１０１】
カメラモジュール２０８０は、静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール２０８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含む。
【０１０２】
電力管理モジュール２０８８は、電子装置２００１に供給される電力を管理するためのモジュールであって、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として構成される。
【０１０３】
バッテリー２０８９は、電子装置２００１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給するための装置であって、例えば再充電不可な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含む。
【０１０４】
通信モジュール２０９０は、電子装置２００１と外部電子装置（例：電子装置２００２、電子装置２００４、又はサーバー２００８）との間の有線又は無線通信チャンネルの樹立、及び樹立された通信チャンネルを介する通信遂行を支援する。通信モジュール２０９０は、プロセッサ２０２０（例：アプリケーションプロセッサ）から独立して運営される有線通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によると、通信モジュール２０９０は、無線通信モジュール２０９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、ＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ  ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  ｓａｔｅｌｌｉｔｅ  ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）、又は有線通信モジュール２０９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール又は電力線通信モジュール）を含み、そのうちの該当する通信モジュールを利用して第１ネットワーク２０９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ  ｄｉｒｅｃｔ、ＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｄａｔａ  ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク２０９９（例：セルラーネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と通信する。上述した多くの種類の通信モジュール２０９０は、一つのチップで具現されるか又はそれぞれ別途のチップで具現される。
【０１０５】
一実施形態によると、無線通信モジュール２０９２は、加入者識別モジュール２０９６に格納された使用者情報を利用して通信ネットワーク内で電子装置２００１を区別及び認証する。
【０１０６】
アンテナモジュール２０９７は、信号又は電力を外部に送信するか又は外部から受信するための一つ以上のアンテナを含む。一実施形態によると、通信モジュール２０９０（例：無線通信モジュール２０９２）は、通信方式に適したアンテナを介して信号を外部電子装置に送信するか又は外部電子装置から受信する。
【０１０７】
上記構成要素のうちの一部の構成要素は、周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ  ｐｕｒｐｏｓｅ  ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ  ｉｎｄｕｓｔｒｙ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに連結され、信号（例：命令又はデータ）を相互間で交換する。
【０１０８】
一実施形態によると、命令又はデータは、第２ネットワーク２０９９に連結されたサーバー２００８を介して電子装置２００１と外部の電子装置２００４との間で送信又は受信される。電子装置（２００２、２００４）のそれぞれは電子装置２００１と等しいか又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置２００１で実行される動作の全部又は一部は、他の一つ又は複数の外部電子装置で実行される。一実施形態によると、電子装置２００１がある機能やサービスを自動で又は要請によって行わなければならない場合、電子装置２００１は機能又はサービスを自主的に実行させる代りに又は追加的に、それに関係する少なくとも一部の機能を外部電子装置に要請する。要請を受信した外部電子装置は、要請された機能又は追加機能を行い、その結果を電子装置２００１に伝える。電子装置２００１は受信された結果をそのまま又は追加的に処理して要請された機能やサービスを提供する。このため、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、又はクライアント−サーバコンピューティング技術が利用される。
【０１０９】
上述した実施形態による構成要素（例：モジュール又はプログラム）のそれぞれは、単数又は複数の個体で構成されてもよく、上述した当該サブ構成要素のうちの一部のサブ構成要素が省略されるか又は他のサブ構成要素が多様な実施形態に更に含まれる。代替的に又は追加的に、一部の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は、一つの個体に統合され、統合される前のそれぞれの当該構成要素によって行われる機能を同一又は類似に行う。上述の実施形態によるモジュール、プログラム、又は他の構成要素によって行われる動作は、順次、並列的、反復的、又はヒューリスティックに実行されるか、少なくとも一部動作が異なる順序で実行されるか、省略されるか、又は別の動作が追加される。
【０１１０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１１１】
１０１、２００１、２００２、２００４    電子装置
１１０    ディスプレイ
１１５    第１支持部材
１２０    ハウジング
１２０ａ    前面プレート
１２０ｂ    側面部材
１２０ｃ    後面プレート
１２１    音響出力部
１２１ａ    遮断部材
１２３    スピーカーモジュール装着部
１２４    スピーカーモジュール装着面
１２４ａ    第２領域
１２４ｂ    第３領域
１２５    リブ
１２５ａ    上部
１２５ｂ    下部
１２５ｃ    側面部
１２５ｄ    スピーカー隣接面
１３０    防水部材
１４０    スピーカーモジュール
１４１    音響発生面
１５０    バッテリー
１５５    基板
１６０    第２支持部材
１６５    カメラモジュール
１７０    後面プレート
３１０    音響空間
３１０ａ    側面音響空間
５１０、５１０ａ、５１０ｂ    液体物質（水分）
７１０    溝
２０００    ネットワーク環境
２００８    サーバー
２０２０    プロセッサ
２０２１    メインプロセッサ
２０２３    補助プロセッサ
２０３０    メモリー
２０３２    揮発性メモリー
２０３４    非揮発性メモリー
２０３６    内装メモリー
２０３８    外装メモリー
２０４０    プログラム
２０４２    オペレーティングシス
２０４４    ミドルウェア
２０４６    アプリケーション
２０５０    入力装置
２０５５    音響出力装置
２０６０    表示装置
２０７０    オーディオモジュール
２０７６    センサーモジュール
２０７７    インターフェース
２０７９    ハプティックモジュール
２０８０    カメラモジュール
２０８８    電力管理モジュール
２０８９    バッテリー
２０９０    通信モジュール
２０９２    無線通信モジュール
２０９４    有線通信モジュール
２０９６    加入者識別モジュール
２０９７    アンテナモジュール
２０９８    第１ネットワーク
２０９９    第２ネットワーク
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
2019030006.tif 000005
【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
2019030006.tif 000007
【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
2019030006.tif 000010
【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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