(57)【要約】【課題】基板本体の第１の主面に追って電子部品が実装される複数の表面パッドを有し、該表面パッドごとの表面に被覆されるメッキ層相互の厚みのばらつきを抑制することで、電子部品の実装性を向上させた配線基板等を提供する。【解決手段】絶縁材ｓ１，ｓ２からなり、平面視の外形が矩形で対向する第１の主面３及び第２の主面４、並びに該主面３，４間に位置する四辺の側面５を有する基板本体２と、その主面３に形成された２個の表面パッド６ａ，６ｂと、基板本体２の内部に形成された複数の内層配線７ａ〜７ｃ，８ａ，８ｂ，８ｐ，９ａ，９ｂとを備え、内層配線７ａ〜７ｃ等は、基板本体２の異なる側面５に端部８ａｅ，８ｂｅ，９ａｅ，９ｂｅを有し、２つの内層配線７ａ〜７ｃ等と２個の表面パッド６ａ，６ｂとにより２組の通電回路Ｃ１，Ｃ２を形成し、両者は、互いに電気的に独立しており、通電回路Ｃ１，Ｃ２は、１つの表面パッド６ａ，６ｂを通過して内層配線７ａ〜７ｃ等と接続されている、配線基板１ａ。【選択図】  図１
2019083264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、平面視の外形が矩形で且つ対向する第１の主面および第２の主面、ならびに該第１の主面と第２の主面との間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、
上記基板本体の第１の主面に形成された複数の表面パッドと、
上記基板本体の内部に形成された複数の内層配線と、を備えた配線基板であって、
上記内層配線は、上記基板本体における側面に端部を有し、
上記複数の内層配線と複数の表面パッドとによって複数組の通電回路を形成しており、該複数組の通電回路は、互いに電気的に独立していると共に、
上記通電回路は、少なくとも１つの表面パッドを通過して上記内層配線と接続されている、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記表面パッドは、前記内層配線を構成する導体よりも電気抵抗が低い高電気伝導層を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記表面パッドは、前記基板本体の第１の主面に形成された金属層と、該金属層の上面に形成され、且つ該金属層の厚みよりも大きな厚みの前記高電気伝導層とからなる、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記複数組の通電回路は、前記基板本体を平面視で透過した際に、互いに交差している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記複数組の通電回路は、２組の通電回路であり、該２組の通電回路ごとの両端部は、前記基板本体において対向する一対の側面、あるいは隣接する一対の側面に個別に露出している、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記基板本体の第２の主面には、前記複数組の通電回路と個別に接続された複数の外部接続端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかにおける複数の配線基板を平面視で縦横に隣接して配列した製品領域と、該製品領域の周辺を囲む耳部とからなり、該耳部の外側面には、前記配線基板ごとの複数の通電回路と電気的に個別に接続された複数のメッキ用電極が形成されている、
ことを特徴とする多数個取り用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板本体の第１の主面に設けた複数の表面パッドにおける実装性に優れた配線基板、および複数の該配線基板を併有する多数個取り用配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、製品領域において平面視で縦横に隣接して配置された複数のパッケージごとの凹部（キャビティ）の底面に形成された内部メタライズ層において、該内部メタライズ層ごとの表面に被覆されるメッキ層同士間における厚みのばらつきを抑制するため、上記パッケージごとにおける矩形枠状の表面に形成した表面メタライズ層を介してメッキ用電流を通電可能とした多数個取り基板の発明が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記多数個取り基板では、複数のパッケージ間における前記内部メタライズ層の表面に被覆されるメッキ層のばらつきを抑制できるが、個々のパッケージにおける複数の内部メタライズ層ごとに被覆するメッキ層の厚みのばらつきは、解決すべき課題とされていなかった。そのため、前記複数の内部メタライズ層の表面ごとに被覆するメッキ層の厚みがばらついている場合、追って上記複数の内部メタライズ層の上方に跨がって電子部品を実装した際に、前記内部メタライズ層ごとの上方に精度良く実装できなくなるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８９６７号公報（第１〜８頁、図１〜７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、基板本体の第１の主面に追って電子部品が実装される複数の表面パッドを有し、該複数の表面パッドごとの表面に被覆されるメッキによる金属層相互の厚みのばらつきを抑制することにより、上記電子部品の実装性を向上させた配線基板、および複数の該配線基板を併有する多数個取り用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、基板本体の第１の主面に形成する複数の表面パッドを個別に通過し且つ内層配線を含む複数組の通電回路を上記基板本体の内部に形成し、該複数の通電回路を互いに独立させると共に、更に電気的な環境（電気的条件）に応じて上記表面パッドごとに高電気伝導層を含ませる、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、平面視の外形が矩形で且つ対向する第１の主面および第２の主面、ならびに該第１の主面と第２の主面との間に位置する四辺の側面を有する基板本体と、該基板本体の第１の主面に形成された複数の表面パッドと、上記基板本体の内部に形成された複数の内層配線と、を備えた配線基板であって、上記内層配線は、上記基板本体における側面に端部を有し、上記複数の内層配線と複数の表面パッドとによって複数組の通電回路を形成しており、該複数組の通電回路は、互いに電気的に独立していると共に、上記通電回路は、少なくとも１つの表面パッドを通過して上記内層配線と接続されている、ことを特徴とする。
【０００７】
前記のような配線基板によれば、以下の効果（１）が得られる。
（１）前記複数組の通電回路は、何れも少なくとも１つの前記表面パッドを通過し且つ前記内層配線と接続している各回路の構成素材が同様であると共に、互いに電気的に独立しているので、各通電経路の間における電気抵抗の差が小さくなっている。そのため、これら複数組の通電回路に対し、それぞれの前記端部からメッキ電流を給電することで、前記表面パッドの表面に互いに同様な厚みの金属膜が被覆される。従って、追って、複数の表面パッドの上方に跨がって、所要の位置および姿勢にして電子部品を精度良く実装することが可能である。
【０００８】
尚、前記絶縁材は、高温焼成セラミック（アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなど）、低温焼成セラミック（ガラス−セラミック等）、あるいはエポキシ系などの樹脂である。
また、先記第１の主面および第２の主面とは、相対的な呼称であつて、一方を表面と称し、且つ他方を裏面と称することもできる。
更に、前記表面パッドには、複数の金属薄膜層を積層した前記金属層と、該金属層の表面に形成され且つ該金属層の厚みよりも大きな厚みの高電気伝導層とからなる形態のほか、メタライズ層のみからなる形態も含まれる。
また、前記「表面パッドを通過する」とは、該表面パッドに対し、互いに離間した２カ所以上において前記通電回路中の導体（例えば、ビア導体）が接続されていることを指している。
更に、前記内層配線は、線状の導体からなる形態と、平面視が任意パターンを呈する形態との双方を含んでいる。
更に、前記通電回路は、少なくとも、前記内層配線、表面パッド、および前記絶縁材の厚み方向に沿って配置されるビア導体を含んでいる。
加えて、前記高電気伝導層は、例えば、前記絶縁材がアルミナなどの高温焼成セラミックである場合、銅または銅合金、あるいは銀または銀合金が用いられる。かかる形態の場合、前記通電回路を構成するパターン配線、ビア導体、および内層配線は、タングステン（以下、単にＷと記載する）、あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと記載する）などからなるメタライズにより構成される。
【０００９】
また、本発明には、前記表面パッドは、前記内層配線を構成する導体よりも電気抵抗が低い高電気伝導層を含んでいる、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、複数組の前記通電回路の間において、通電経路の長さや太さ（容積を含む）が相違することにより、互いの電気抵抗に相違があっても、通電回路ごとに電流が通過する表面パッドに上記高電気伝導層が含まれているので、複数組の上記通電回路の間における電気抵抗の差を低減することができる。従って、前記効果（１）をより確実に奏することが可能となる。
更に、後述する多数個取り配線基板を構成した際に、平面視で該多数個取り配線基板の周辺側に位置する配線基板の表面パッドと、中央側に位置する配線基板の表面パッドとの間において、金属メッキにより被覆される金属被膜の厚みのばらつきを低減することも可能となる（以下、効果（２）と称する）。
尚、上記高電気伝導層は、前記内層配線を構成する導体と比較して、少なくとも電気抵抗率が約２０ｎΩｍ小さく、例えば、銅や銅合金、あるいは銀や銀合金からなるものが例示される。
更に、本発明には、前記表面パッドは、前記基板本体の第１の主面に形成された金属層と、該金属層の上面に形成され、且つ該金属層の厚みよりも大きな厚みの前記高電気伝導層とからなる、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、上記表面パッドは、基板本体の第１の主面に形成された金属層の厚みよりも大きな厚みの前記高電気伝導層を有しているので、前記効果（１）を一層確実に奏することが可能となる。
【００１０】
また、本発明には、前記複数組の通電回路は、前記基板本体を平面視で透過した際に、互いに交差している、配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、上記複数組の通電回路が、前記基板本体を平面視で透過した際に、互いに交差する形態となっている。例えば、一方の通電回路の内層配線と、他方の通電回路の内層配線とが、前記基板本体を平面視で透過した際に、互いに直交状に交差している構造であっても、通電回路同士が互いに電気的に独立しているので、前記効果（１）を得ることが可能となる。
尚、上記交差する角度は、平面視による透視で３０度〜９０度の範囲である。
【００１１】
更に、本発明には、前記複数組の通電回路は、２組の通電回路であり、該２組の通電回路ごとの両端部は、前記基板本体において対向する一対の側面、あるいは隣接する一対の側面に個別に露出している、配線基板（請求項５）も含まれる。
上記のうち、２組の通電回路ごとの両端部が、前記基板本体において対向する一対の同じ側面に個別に露出している形態では、後述する多数個取り用配線基板において、複数の配線基板に共通して通電するメッキ用電流の通電経路をほぼ同じ方向に沿って配設できるので、該多数個取り用配線基板における製品領域内の回路構造を簡素化することが可能となる（以下、効果（３）と称する）。
一方、前記２組の通電回路ごとの両端部が、前記基板本体において隣接する一対の側面ごとに個別に露出している形態では、上記２組の通電回路間における不用意な短絡を容易に防止できる（以下、効果（４）と称する）。
【００１２】
加えて、本発明には、前記基板本体の第２の主面には、前記複数組の通電回路と個別に接続された複数の外部接続端子が形成されている、配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記複数組の通電回路ごとにメッキ用電流を給電した際に、各通電回路と個別に接続された外部接続端子ごとの表面にも、同時に同じ金属メッキによる金属被膜を被覆することが可能となる（以下、効果（５）と称する）。
【００１３】
一方、本発明の多数個取り用配線基板（請求項７）は、複数の前記配線基板を平面視で縦横に隣接して配列した製品領域と、該製品領域の周辺を囲む耳部とからなり、該耳部の外側面には、前記配線基板ごとの複数の通電回路と電気的に個別に接続された複数のメッキ用電極が形成されている、ことを特徴とする。
これによれば、前記効果（１）〜（５）を奏し得る複数の配線基板を、多数個取りの形態によって効率良く提供することが可能となる（以下、効果（６）と称する）。特に、前記効果（１）については、個々の配線基板が前記製品領域内の何れの位置にあった場合でも、個々の基板本体の第１の主面に形成された複数の表面パッドごとの表面に、電解金属メッキによる金属膜を比較的均一な厚みで被覆することが可能となる。更に、前記効果（２）も確実に得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は本発明による一形態の配線基板を示す斜視図、（Ｂ）は該配線基板の一部に透視的部分などを含む分解斜視図。
【図２】図１（Ａ）中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った概略の垂直断面図。
【図３】図１（Ａ）中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った概略の垂直断面図。
【図４】上記配線基板の使用状態を示す図３と同様な概略の垂直断面図。
【図５】（Ａ）は異なる形態の配線基板を示す斜視図、（Ｂ）は該配線基板の分解斜視図。
【図６】図５（Ａ）中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った概略の垂直断面図。
【図７】図５（Ａ）中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った概略の垂直断面図。
【図８】上記配線基板の使用状態を示す図７と同様な概略の垂直断面図。
【図９】（Ａ）は図１〜４の配線基板を含む多数個取り用配線基板の平面図、（Ｂ）は図５〜８の配線基板を含む多数個取り用配線基板の部分平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す斜視図、図１（Ｂ）は、該配線基板１ａの分解斜視図、図２，図３は、図１（Ａ）中のＸ−Ｘ線あるいはＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記配線基板１ａは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視の外形が正方形（矩形）状で且つ互いに対向する第１の主面（表面）３および第２の主面（裏面）４、ならびに該主面３，４間に位置する四辺の側面５を有する基板本体２と、該基板本体２の第１の主面３に形成された２個（複数）の表面パッド６ａ，６ｂと、上記基板本体２の内部に形成された２組（複数）のパターン配線（内層配線）７ａ〜７ｃ，および内層配線８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂと、を備えている。
上記基板本体２は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック（絶縁材）からなり、上下２層のセラミック層ｓ１，ｓ２を一体に積層したものである。上記表面パッド６ａ，６ｂと、パターン配線７ａ〜７ｃとは、平面視で長方形状を呈する。
【００１６】
図１（Ｂ），図３に示すように、前記２組のうち、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成されたパターン配線（内層配線）７ａと内層配線８ａとは、一方の前記表面パッド６ａの長辺方向における両端側の中央部ごとと、上記セラミック層ｓ１を個別に貫通する２つのビア導体を介して、個別に接続していると共に、互いに導通可能とされた第１の通電回路Ｃ１を構成している。上記パターン配線７ａは、平面視が鈎形の内層配線９ａと接続し、更にセラミック層ｓ２を貫通するビア導体１０を介して、基板本体２の第２の主面４に形成された一方の外部接続端子１１ａとも電気的に接続されている。上記第１の通電回路Ｃ１の両端部である内層配線８ａの端部（端面）８ａｅと、内層配線９ａの端部９ａｅとは、基板本体２で対向する一対の側面５ごとに個別に露出している。
図１（Ｂ）は、前記表面パッド６ａ，６ｂと、パターン配線７ａ〜７ｃと、内層配線８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂとの間における電気的な接続形態を説明するため、セラミック層ｓ１，ｓ２を互いに厚み方向に沿って分解した斜視である。そのため、図１（Ｂ）中の前記セラミック層ｓ１，ｓ２間には、セラミック層ｓ１を貫通する複数のビア導体１０を軸方向に沿って延長した仮想の破線が含まれている。
【００１７】
尚、平面視がＬ字形状である前記内層配線８ａの先端部には、一方の前記ビア導体１０と接続するための接続用パッド（内層配線）８ｐが設けられている。
また、前記パターン配線７ａ、内層配線８ａ，９ａ、ビア導体１０、および外部接続端子１１ａは、主にＷあるいはＭｏからなる。
更に、前記表面パッド６ａは、２つのビア導体１０を介して、パターン配線７ａと内層配線８ａに接続されているため、第１の通電回路Ｃ１では、電流が必ず通過する導体である。上記表面パッド６ａは、後述するように、基板本体２の第１の主面３に形成された金属層１２と、該金属層１２の上面に形成され、且つ該金属層１２の厚みよりも大きな厚みの高電気伝導層１３とからなっている。該高電気伝導層１３は、主に銅あるいは銀からなり、上記ＷやＭｏよりも電気抵抗が低い。
【００１８】
図１（Ｂ），図２に示すように、前記２組のうち、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成されたパターン配線（内層配線）７ｂ，７ｃは、内層配線８ｂ，９ｂと個別に接続し、且つ上記セラミック層ｓ１を個別に貫通する２つのビア導体１０を介して、他方の表面パッド６ｂの長辺方向における両端側と個別に接続することで、互いに導通可能とされた第２の通電回路Ｃ２を構成している。
また、上記パターン配線７ｃは、セラミック層ｓ２を貫通するビア導体１０を介して、基板本体２の第２の主面４に形成された他方の外部接続端子１１ｂとも電気的に接続されている。上記第２の通電回路Ｃ２の両端部である内層配線８ｂの端部８ｂｅと、内層配線９ｂの端部９ｂｅとは、基板本体２で対向する一対の側面５ごとに個別に露出している。尚、これら一対の側面５は、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記第１の通電回路Ｃ１の両端部８ａｅ，９ａｅが露出する各側面５とは、互いに異なり且つ隣接している。
【００１９】
図１（Ｂ），図２に示すように、前記第１の通電回路Ｃ１側の内層配線８ａにおける長辺側と、前記第２の通電回路Ｃ２側の表面パッド６ｂとは、前記基板本体２の厚み方向において、前記セラミック層ｓ１の厚み相当分だけ離間していると共に、平面視で透過した際において、互いに直角（９０度）状に交差している。即ち、第１および第２の通電回路Ｃ１，Ｃ２は、互いに電気的に独立している。
尚、前記パターン配線７ｂ，７ｃ、内層配線８ｂ，９ｂ、ビア導体１０、および外部接続端子１１ｂも、主にＷあるいはＭｏからなる。
また、前記表面パッド６ｂも、２つのビア導体１０を介して、パターン配線７ｂ，７ｃと個別に接続されているため、第２の通電回路Ｃ２において、電流が必ず通過する導体である。上記表面パッド６ｂは、図２中の一点鎖線部分Ｚの拡大図で示すように、基板本体２の第１の主面３に形成された金属層１２と、該金属層１２の上面に形成され且つ該金属層１２の厚みよりも大きな厚みの高電気伝導層１３とからなっている。上記金属層１２は、全体の厚みが約１μｍで、例えば、前記第１の主面３側からチタン、Ｍｏ、および銅の薄膜層を前記の順次積層してものである。一方、上記高電気伝導層１３は、全体の厚みが約５０μｍの銅あるいは銀からなり、前記ＷやＭｏよりも電気抵抗が格段に低い。
【００２０】
前記図１（Ｂ），図３で示したように、前記第１の通電回路Ｃ１は、例えば、端部８ａｅから内層配線８ａに給電されたメッキ用電流が、該内層配線８ａ、前記パッド８ｐ、ビア導体１０、表面パッド６ａ、ビア導体１０、パターン配線７ａ、および内層配線９ａを経て、該内層配線９ａの端部９ａｅに送電される通電経路を有している。即ち、第１の通電回路Ｃ１では、電流が必ず表面パッド６ａを通過し、その通電経路の一部には、前記外部接続端子１１ａとこれに接続するビア導体１０も含んでいる。
尚、図３では、理解を容易にするため、内層配線の８ａのパッド８ｐと、パターン配線７ａとの間を離して図示している。後述する図４についても同様である。
一方、前記図１（Ｂ），図２で示したように、前記第２の通電回路Ｃ２は、例えば、端部８ｂｅから内層配線８ｂに給電されたメッキ用電流が、該内層配線８ｂ、パターン配線７ｂ、ビア導体１０、表面パッド６ｂ、ビア導体１０、パターン配線７ｃ、および内層配線９ｂを経て、該内層配線９ｂの端部９ｂｅに送電される通電経路を有している。即ち、該第２の通電回路Ｃ２では、電流が必ず表面パッド６ｂを通過し、その通電経路の一部には、前記外部接続端子１１ｂとこれに接続するビア導体１０も含んでいる。
【００２１】
前記のように、第１および第２の通電回路Ｃ１，Ｃ２の通電経路は、両者間の通電経路の長さや構成する導体の体積などが互いに相違している。しかし、これら第１および第２の通電回路Ｃ１，Ｃ２は、それぞれの通電経路の中間に、電気抵抗が他の導体部分よりも低い高電気伝導層１３を含有する前記表面パッド６ａ，６ｂを個別に有しているので、両通電回路Ｃ１，Ｃ２間における電気抵抗の差は、可級的に小さくされている。
その結果、同じメッキ用電流を、第１および第２の通電回路Ｃ１，Ｃ２の前記通電経路ごとに沿って給電した場合、前記表面パッド６ａ，６ｂおよび外部接続端子１１ａ，１１ｂの表面ごとに対して、例えば、電解金属メッキによるニッケル層と金層（金属被膜、何れも図示せず）とをほぼ同じ厚みで且つ均一にして被覆することが可能となっている。
尚、前記図１（Ｂ）において、２つの通電経路間で互いに相違する長さや構成する導体の体積などを、より等しい構成に変更するとにより、表面パッド６ａ，６ｂの上にニッケル層と金層とを更に均一に被覆することができる。
【００２２】
そのため、図４に示すように、基板本体２の第１の主面３に設けた２個の表面パッド６ａ，６ｂの上方に跨がり、追って、所定の位置および姿勢によって半導体素子や発光素子などの電子部品１５を、位置および姿勢の精度良くして実装することが容易な配線基板１ａとなっている。従って、前記配線基板１ａによれば、前記効果（１）、（４）、（５）が確実に得られ、前記効果（２）も得られる。
尚、前記第１の通電回路Ｃ１側の内層配線８ａの長辺側と、前記第２の通電回路Ｃ２の側の表面パッド６ｂとは、平面視で透過した際に、互いに直角状以外の任意の角度（例えば、３０度以上で且つ９０度未満）で交差していても良い。
また、前記第２の通電回路Ｃ２において、前記パターン配線７ｂと外部接続端子１１ｂとの間も、ビア導体１０によって電気的に接続していても良い。
更に、前記交差とは、上述の内層配線８ａと表面パッド６ｂとが平面視で透過した場合の交差に限らず、前記端部８ａｅの中心と端部９ａｅの中心とを結んだ線と、前記端部８ｂｅの中心と端部９ｂｅの中心とを結んだ線とが交差する場合、即ち、通電回路Ｃ１と通電回路Ｃ２とが平面視で交差している場合も含まれる。
【００２３】
図５（Ａ）は、前記とは異なる形態の配線基板１ｂを示す斜視図、図５（Ｂ）は、該配線基板１ｂの分解斜視図、図６，図７は、図５（Ａ）中のＸ−Ｘ線あるいはＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記配線基板１ｂは、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記同様の第１の主面３および第２の主面４、ならびに四辺の側面５を有する基板本体２と、該基板本体２の第１の主面３に形成された２個（複数）の表面パッド１６ａ，１６ｂと、上記基板本体２の内部に形成された２組（複数）のパターン配線（内層配線）１７ａ〜１７ｄ、および内層配線１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂとを備えている。
【００２４】
図５（Ｂ），図６，図７に示すように、前記２組のうち、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成されたパターン配線（内層配線）１７ａ，１７ｂは、一方の前記表面パッド１６ａにおける長辺方向の両端側と、上記セラミック層ｓ１を貫通する２つのビア導体１０を介して個別に接続し、且つ内層配線１８ａ，１９ａとも個別に導通可能とされた第３の通電回路Ｃ３を構成している。上記パターン配線１７ａ，１７ｂは、上記セラミック層ｓ２を個別に貫通するビア導体１０を介して、基板本体２の第２の主面４に形成された一方の外部接続端子１１ａとも個別に接続されている。上記第３の通電回路Ｃ３の両端部である内層配線１８ａの端部１８ａｅと、内層配線１９ａの端部１９ａｅとは、基板本体２において対向する一対の側面５ごとに個別に露出している。
図５（Ｂ）中の前記セラミック層ｓ１，ｓ２間にも、セラミック層ｓ１を貫通する複数のビア導体１０を軸方向に沿って延長した仮想の破線が含まれている。
【００２５】
尚、前記パターン配線１７ａ，１７ｂ、内層配線１８ａ，１９ａ、ビア導体１０、および外部接続端子１１ａも、主にＷあるいはＭｏからなる。
更に、前記表面パッド１６ａは、２つのビア導体１０を介して、パターン配線１７ａ，１７ｂと個別に接続されているため、第３の通電回路Ｃ３では、電流が必ず通過する導体である。上記表面パッド１６ａも、主にＷまたはＭｏからなる。
【００２６】
図５（Ｂ），図６，７に示すように、前記２組のうち、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成されたパターン配線（内層配線）１７ｃ，１７ｄは、内層配線１８ｂ，１９ｂと個別に接続し、且つ上記セラミック層ｓ１を個別に貫通する２つのビア導体１０を介して、他方の表面パッド１６ｂにおける長辺方向の両端側と個別に接続することにより、互いに導通可能とされた第４の通電回路Ｃ４を構成している。また、上記パターン配線１７ｃ，１７ｄは、上記セラミック層ｓ２を個別に貫通するビア導体１０を介して、基板本体２の裏面４に形成された他方の外部接続端子１１ｂとも個別に接続されている。上記表面パッド１６ｂも、主にＷまたはＭｏからなり、２つのビア導体１０を介して、パターン配線１７ｃ，１７ｄと個別に接続されているため、第４の通電回路Ｃ４において、電流が必ず通過する導体である。
前記第４の通電回路Ｃ４の両端部である内層配線１８ｂの端部１８ｂｅと、内層配線１９ｂの端部１９ｂｅとは、基板本体２で対向する一対の側面５ごとに個別に露出している。尚、これら一対の側面５は、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、前記第３の通電回路Ｃ３の両端部１８ａｅ，１９ａｅが露出する側面５とは、同じで側面５ごとに位置し、且つ上記端部１８ａｅ，１９ａｅや端部１８ｂｅ，１９ｂｅは、互いに短絡しない距離を置いて離れている。
【００２７】
図６，７に示すように、前記表面パッド１６ａと表面パッド１６ｂ、前記パターン配線１７ａ，１７ｂと前記パターン配線１７ｃ，１７ｄ、前記内層配線１８ａ，１９ａと前記内層配線１８ｂ，１９ｂ、前記外部接続端子１１ａと同１１ｂ、および、これらの間を個別に接続する前記ビア導体１０は、互いに同じ形状、同じ寸法、同じ位置に形成されている。そのため、前記第３および第４の通電回路Ｃ３，Ｃ４は、平面視で互いに平行（並列）であり、且つ同じ通電経路を有する対の関係にあるので、両回路Ｃ３，Ｃ４間における電気抵抗の差は、殆んどない。
その結果、同じメッキ用電流を、第３および第４の通電回路Ｃ３，ｃ４の前記通電経路ごとに沿って、給電した場合、前記表面パッド１６ａ，１６ｂおよび外部接続端子１１ａ，１１ｂの表面ごとに対して、例えば、電解金属メッキによるニッケル層と金層（金属被膜、何れも図示せず）とをほぼ同じ厚みで且つ均一に被覆することが可能となっている。
【００２８】
従って、図８に示すように、前記基板本体２の第１の主面３に設けた２個の表面パッド１６ａ，１６ｂの上方に跨がり、追って、所定の位置および姿勢により半導体素子や発光素子などの電子部品１５を精度良く実装することが容易な配線基板１ｂとなっている。よって、前記配線基板ｂによれば、前記効果（１）、（３）、（５）が確実に得られる。
尚、前記表面パッド１６ａ，１６ｂは、前記表面パッド６ａ，６ｂと同様に、基板本体２の第１の主面３に形成された金属層１２と、その上面に厚く形成された高電気伝導層１３とからなる形態としても良い。かかる形態にした配線基板１ｂによれば、多数個取り基板とした場合に、前記効果（２）が確実に得られる。
また、前記第３および第４の通電回路Ｃ３，Ｃ４は、前記基板本体２を平面視で透過した際に、互いに平行な配列ではなく、一方または双方が傾向いた形態であっても良い。
【００２９】
図９（Ａ）は、複数の前記配線基板１ａを同時に得るための多数個取り用配線基板２０ａを示す平面図である。
該多数個取り用配線基板２０ａは、図９（Ａ）に示すように、複数の前記配線基板１ａを縦横に隣接して配列し且つ平面視の外形が長方形（矩形）を呈する製品領域２１と、該製品領域２１の周辺を囲み且つ平面視が矩形枠状の耳部２２と、を備えている。該耳部２２は、前記と同じセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、且つ各配線基板１ａと共通する主面３，４を有している。尚、上記製品領域２１の外形を示す破線と、隣接する配線基板１ａ同士間を区分する破線とは、追って個々の配線基板１ａに分割する際に用いる仮想の切断予定面である。
上記製品領域２１内において、図９（Ａ）で左右方向に沿って隣接する２つの配線基板１ａは、前記第１の通電回路Ｃ１ごとの内層配線８ａと内層配線９ａとが、垂直な切断予定面と直交して接続されている。一方、図９（Ａ）で垂直方向に沿って隣接する２つの配線基板１ａは、前記第２の通電回路Ｃ２ごとの内層配線８ｂと内層配線９ｂとが、水平な切断予定面と直交して接続されている。
【００３０】
図９（Ａ）に示すように、耳部２２における四辺の外側面ごとの中央側には、平面視で半円形状の凹部２３と、該凹部２３ごとの内壁面に沿って形成された平面視が半円弧形のメッキ用電極２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが個別に配置されている。
耳部２２の右辺に位置するメッキ用電極２４ａは、製品領域２１で右端側に位置する複数の配線基板１ａの各内層配線８ａと、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された接続配線２５および複数の枝配線２６を介して、個別に接続されている。また、耳部２２の左辺に位置するメッキ用電極２４ｂは、製品領域２１で左端側に位置する複数の配線基板１ａの各内層配線９ａと、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された接続配線２５および複数の枝配配線２６を介して、個別に接続されている。
例えば、耳部２２の右辺におけるメッキ用電極２４ａと、耳部２２の左辺におけるメッキ用電極２４ｂとから給電されたメッキ用電流は、接続配線２５と枝配線２６とを経て、製品領域２１内の各配線基板１ａにおける第１の通電回路Ｃ１中の前記表面パッド６ａに送電される結果、その表面に電解メッキ液中の金属が析出される。
【００３１】
一方、図９（Ａ）に示すように、耳部２２の上辺に位置するメッキ用電極２４ｃは、製品領域２１で上端側に位置する複数の配線基板１ａの各内層配線８ｂと、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された接続配線２７および複数の枝配線２８を介して、個別に接続されている。また、耳部２２の下辺に位置するメッキ用電極２４ｄは、製品領域２１で下端側に位置する複数の配線基板１ａの各内層配線９ｂと、前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された接続配線２７および複数の枝配線２８を介して、個別に接続されている。
例えば、耳部２２の上辺におけるメッキ用電極２４ｃと、耳部２２の下辺におけるメッキ用電極２４ｄとから給電されたメッキ用電流は、接続配線２７と枝配線２８とを経て、製品領域２１内の各配線基板１ａにおける第２の通電回路Ｃ２中の表面パッド６ｂに送電される結果、その表面に電解メッキ液中の金属が析出される。
【００３２】
そのため、前記メッキ用電極２４ａ〜２４ｄの内壁面に、図示しない電極棒を接触させた状態で、前記多数個取り用配線基板２０ａを図示しないニッケルメッキ浴および金メッキ浴に順次浸漬し、同じメッキ条件による電解ニッケルメッキと電解金メッキとを順次施した際に、配線基板１ａごとにおける前記表面パッド６ａ，６ｂの外部に露出する表面には、互いに厚みが均一なニッケル層および金層（金属被膜、何れも図示せず）を被覆することができる。しかも、前記製品領域２１内の周辺側に位置する配線基板１ａと、該製品領域２１内の中央側に位置する配線基板１ａとおける上記金属層の厚みの差も、比較的小さくすることも可能である。
従って、前記多数個取り用配線基板２０ａによれば、前記効果（６）を奏することができる。
尚、前記メッキ用電極２４ａ〜２４ｄは、前記耳部２２の各辺ごとに２つ以上を形成し、これらを前記接続配線２５，２７に対し並列に接続しても良い。
【００３３】
図９（Ｂ）は、複数の前記配線基板１ｂを同時に得るための多数個取り用配線基板２０ｂを示す部分平面図である。
上記多数個取り用配線基板２０ｂは、図９（Ｂ）に示すように、複数の前記配線基板１ｂを縦横に隣接して配列し且つ平面視の外形が長方形（矩形）を呈する製品領域２１と、該製品領域２１の周辺を囲み且つ平面視が矩形枠状の耳部２２と、を備えている。尚、製品領域２１の外形を示す破線と、隣接する配線基板１ａ同士の間を区分する破線とは、前記と同じ仮想の切断予定面である。
上記製品領域２１内において、図９（Ｂ）で垂直方向に沿って隣接する２つの配線基板１ｂは、前記第３の通電回路Ｃ３ごとの内層配線１８ａと内層配線１９ａとが、水平な切断予定面と直交して接続されている。同様にして、垂直方向に沿って隣接する２つの配線基板１ｂは、前記第４の通電回路Ｃ４ごとの内層配線１８ｂと内層配線１９ｂとが、水平な切断予定面と直交して接続されている。
【００３４】
図９（Ｂ）において例示するように、耳部２２の上辺の外側面には、メッキ用電極２４ａ，２４ｃが互いに離間して形成されている。尚、上記耳部２２の図示しない下辺の外側面には、上記メッキ用電極２４ａ，２４ｃと線対称にして２つのメッキ用電極（２４ｂ，２４ｄ）が形成されている。
耳部２２の上辺に位置する一方のメッキ用電極２４ａは、前記同様の接続配線２５および複数の枝配線２６を介して、製品領域２１の上端に位置する配線基板１ｂごとの内層配線１８ａと個別に接続されている。また、図示しない耳部２２の下辺において上記メッキ用電極２４ａと対称に位置するメッキ用電極（２４ｂ）も、上記同様の接続配線２５および複数の枝配線２６を介して、製品領域２１の下端に位置する配線基板１ｂごとの内層配線１９ａと個別に接続されている。
【００３５】
一方、耳部２２の上辺に位置する他方のメッキ用電極２４ｃは、前記同様の接続配線２７および複数の枝配線２８を介して、製品領域２１の上端に位置する配線基板１ｂごとの内層配線１８ｂと個別に接続されている。また、図示しない耳部２２の下辺において上記メッキ用電極２４ｃと対称に位置するメッキ用電極（２４ｄ）も、上記同様の接続配線２７および複数の枝配線２８を介して、製品領域２１の下端に位置する配線基板１ｂごとの内層配線１９ｂと個別に接続されている。尚、前記接続配線２５，２７および枝配線２６，２８は、互いに短絡していても良い。あるいは、接続配線２５，２７および枝配線２６，２８は、互い間の短絡を防ぐため、例えば、一方の組を前記セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成すると共に、他方の組を耳部２２の主面４に沿って形成し、且つ製品領域２１の直前で図しないビア導体を介して、上記セラミック層ｓ１，ｓ２間に沿って形成する形態としても良い。上記接続配線２５，２７および枝配線２６，２８が互いに短絡している場合、１つの電流供給源でメッキによる金属被膜を被覆できる。
【００３６】
例えば、前記メッキ用電極２４ａと、耳部２２の図示しない下辺のメッキ用電極（２４ｂ）とから給電されたメッキ用電流は、接続配線２５と枝配線２６とを経て、製品領域２１内の各配線基板１ｂにおける第３の通電回路Ｃ３中の表面パッド１６ａに送電される結果、その表面に電解メッキ液中の金属が析出される。
一方、前記メッキ用電極２４ｃと、耳部２２の図示しない下辺のメッキ用電極（２４ｄ）とから給電されたメッキ用電流は、接続配線２７と枝配線２８とを経て、製品領域２１内の各配線基板１ｂにおける第４の通電回路Ｃ４中の表面パッド１６ｂに送電される結果、その表面に電解メッキ液中の金属が析出される。
【００３７】
そのため、前記メッキ用電極２４ａ，（２４ｂ），２４ｃ，（２４ｄ）の内壁面に、図示しない電極棒を接触させた状態で、前記多数個取り用配線基板２０ｂを図示しないニッケルメッキ浴および金メッキ浴に順次浸漬し、同じメッキ条件による電解ニッケルメッキと電解金メッキを順次施した際に、配線基板１ｂごとにおける前記表面パッド１６ａ，１６ｂの外部に露出する表面には、厚みが均一なニッケル層および金層（金属被膜、何れも図示せず）を被覆することができる。しかも、前記製品領域２１内の周辺側に位置する配線基板１ｂと、当該製品領域２１内の中央側に位置する配線基板１ｂとおける上記各金属層の厚みの差も、著しく小さくすることも可能である。
従って、前記多数個取り用配線基板２０ｂによれば、前記効果（６）を一層確実に奏することができる。
【００３８】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記配線基板１ａ，１ｂの平面視における表面３および裏面４の外形は、長方形あるいは長方形状であっても良い。
また、前記配線基板１ａ，１ｂに設ける複数組の通電回路Ｃｎは、３組以上であっても良い。この形態を前記配線基板１ａに適用するには、前記第１の通電回路Ｃ１を２つ以上並列に配設したり、前記第２の通電回路Ｃ２を２つ以上並列に配設するほか、第１および第２の通電回路Ｃ１，Ｃ２の双方を並列に配設しても良い。かかる形態とする場合、複数の前記表面パッドの形状は、平面視で正方形状、円形状、長円形状、あるいは、任意の異形状としても良い。
【００３９】
更に、前記配線基板１ａ，１ｂおよび多数個取り用配線基板２０ａ，２０ｂは、３層以上のセラミック層を積層した基板本体２などからなるとしても良い。
また、前記配線基板１ａ，１ｂの基板本体２および多数個取り用配線基板２０ａ，２０ｂを構成する絶縁材は、例えば、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックや、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良いし、あるいは、エポキシ系やポリイミド系などの樹脂としても良い。
上記のうち、前記絶縁材がガラス−セラミックなどや樹脂からなる場合、前記表面パッドや内層配線などには、主に銅や銅合金あるいは銀や銀合金が適用されると共に、前記配線基板１ｂにおける第３および第４の通電回路Ｃ３，Ｃ４と同様の回路構成とすることが推奨される。
【００４０】
更に、前記基板本体２は、前記セラミック層ｓ１の表面３における周辺側に沿って、平面視が矩形枠状、あるいは平面視で中央側に円錐台形状や円柱形状の貫通穴を有するセラミック層を更に積層し、前記表面パッド６ａ，６ｂ，１６ａ，１６ｂが位置する第１の主面３を底面とするキャビティを有する形態としても良い。かかるキャビティを有する形態の基板本体２は、絶縁材が前記ガラス−セラミックや樹脂などからなる場合についても可能である。
加えて、前記配線基板１ａにおいて、前記第１および第２の通電回路Ｃ１，Ｃ２間における通電経路の長短などの差により、電気抵抗の差が懸念される場合には、全体の厚みを同じとした前記表面パッド６ａ，６ｂを構成するそれぞれの前記金属層１２の厚みと高電気伝導層１３の厚みとを相違させることにより、上記通電回路Ｃ１，Ｃ２間における電気抵抗の差を小さくするようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明によれば、基板本体の第１の主面に追って電子部品が実装される複数の表面パッドを有し、該複数の表面パッドごとの表面に被覆されるメッキによる金属層相互の厚みのばらつきを抑制することにより、上記電子部品の実装性を向上させた配線基板、および複数の該配線基板を併有する多数個取り用配線基板を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００４２】
１ａ，１ｂ……………………………………配線基板
２………………………………………………基板本体
３………………………………………………第１の主面
４………………………………………………第２の主面
５………………………………………………側面
６ａ,６ｂ，１６ａ,１６ｂ…………………表面パッド
７ａ〜７ｃ……………………………………パターン配線（内層配線）
８ａ，８ｂ，８ｐ，９ａ，９ｂ……………内層配線
８ａｅ,８ｂｅ，９ａｅ,９ｂｅ……………端部
１１ａ，１１ｂ………………………………外部接続端子
１２……………………………………………金属層
１３……………………………………………高電気伝導層
１８ａ,１８ｂ，１９ａ,１９ｂ……………内層配線
１８ａｅ,１８ｂｅ，１９ａｅ,１９ｂｅ…端部
２０ａ，２０ｂ………………………………多数個取り用配線基板
２１……………………………………………製品領域
２２……………………………………………耳部
２４ａ〜２４ｄ………………………………メッキ用電極
Ｃ１〜Ｃ４……………………………………通電回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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