(57)【要約】【課題】ティーチング作業を行う作業員のスキルによらずにティーチングを行うことをできるようにする。【解決手段】  基板搬送システムのためのティーチング装置が提供され、前記基板搬送システムは、基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有し、前記ティーチング装置は、前記基板搬送装置に保持されるように構成される、ティーチング基板と、前記ティーチング基板に取り付け可能なカメラと、前記ティーチング基板を保持している前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の動作を制御するための制御装置と、を有し、前記制御装置は、前記カメラで撮影された画像を受信する受信部と、受信した前記画像から前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する解析部と、前記解析部で計算された前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係に基づいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を決定する決定部と、を有する。【選択図】図６
2019216152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板搬送システムのためのティーチング装置であって、
前記基板搬送システムは、基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、
前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有し、
前記ティーチング装置は、
前記基板搬送装置に保持されるように構成される、ティーチング基板と、
前記ティーチング基板に取り付け可能なカメラと、
前記ティーチング基板を保持している前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の動作を制御するための制御装置と、を有し、
前記制御装置は、
前記カメラで撮影された画像を受信する受信部と、
受信した前記画像から前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する解析部と、
前記解析部で計算された前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係に基づいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を決定する決定部と、を有する、
ティーチング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のティーチング装置であって、
前記解析部は、前記カメラで撮影された画像内の目印に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する、
ティーチング装置。
【請求項３】
請求項２に記載のティーチング装置であって、
前記基板受取装置は目印を備える、
ティーチング装置。
【請求項４】
請求項２に記載のティーチング装置であって、
前記基板受取装置は、目印を備えるターゲット基板を受け取り可能に構成される、
ティーチング装置。
【請求項５】
請求項２から４のいずれか一項に記載のティーチング装置であって、
前記解析部は、前記画像内の目印の位置に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する、
ティーチング装置。
【請求項６】
請求項２から５のいずれか一項に記載のティーチング装置であって、
前記解析部は、前記画像内の目印の大きさに基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する、
ティーチング装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のティーチング装置であって、
前記制御装置は、前記決定部により決定された停止位置に基づいて前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置に動作指令を与える指令部を有する、
ティーチング装置。
【請求項８】
基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、
前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有する基板搬送システムのためのティーチング方法であって、
前記基板搬送装置に、カメラが取り付けられたティーチング基板を保持させるステップと、
前記基板搬送装置と前記基板受取装置とが相対的に近づくように前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置を移動させるステップと、
前記カメラで前記基板受取装置の近傍を撮影するステップと、
前記カメラで撮影された画像から、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算するステップと、
計算された前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係に基づいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を決定するステップと、を有する、
ティーチング方法。
【請求項９】
請求項８に記載のティーチング方法であって、
前記計算するステップは、前記カメラで撮影された画像内の目印に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する、
ティーチング方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のティーチング方法であって、
前記基板受取装置に備えられた目印を前記カメラで撮影するステップを有する、
ティーチング方法。
【請求項１１】
請求項９に記載のティーチング方法であって、
前記基板受取装置は、目印を備えるターゲット基板を保持させるステップと、
前記基板受取装置に保持されたターゲット基板を前記カメラで撮影するステップを有する、
ティーチング方法。
【請求項１２】
請求項９から１１に記載のティーチング方法であって、
前記計算するステップは、前記画像内の目印の位置に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する、
ティーチング方法。
【請求項１３】
請求項９から１１に記載のティーチング方法であって、
前記計算するステップは、前記画像内の目印の大きさに基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する、
ティーチング方法。
【請求項１４】
請求項９から１２に記載のティーチング方法であって、
決定された前記停止位置にもとづいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取に動作指令を与えるステップ、を有する、
ティーチング方法。
【請求項１５】
基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、
前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有する基板搬送システムのための不具合を予測する方法であって、
基板搬送システムの運転中における前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を記録するステップと、
記録された前記停止位置を解析するステップと、を有する、
方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、
前記解析するステップは、基板搬送システムの運転中における前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置と、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の最適な停止位置を表す教示データと、を比較するステップを有する、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は基板搬送システムのためのティーチング装置およびティーチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。半導体デバイスの製造では、シリコン基板の上に多くの種類の材料が膜状に繰り返し形成され、積層構造が形成される。この積層構造を形成するためには、基板の表面を平坦にする技術が重要となっている。このような基板の表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）を行う研磨装置（化学的機械的研磨装置ともいう）が広く用いられている。
【０００３】
この化学機械研磨（ＣＭＰ）装置は、一般に、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、基板を保持するトップリングと、研磨液を研磨パッド上に供給するノズルとを備えている。ノズルから研磨液を研磨パッド上に供給しながら、トップリングにより基板を研磨パッドに押し付け、さらにトップリングと研磨テーブルとを相対移動させることにより、基板を研磨してその表面を平坦にする。
【０００４】
基板処理装置は、ＣＭＰを行うためのＣＭＰユニット、研磨後の基板を洗浄するための洗浄ユニット、さらに洗浄後の基板を乾燥させるための乾燥ユニットを備えることがある。このような基板処理装置においては、基板を各ユニット間で移動させるために、基板搬送システムを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−１８３６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板処理装置においては、立上時間およびメンテナンス時間を短縮することが求められている。基板処理装置が備える基板搬送システムでは、基板をロボットアームなどで保持したり、あるいは可動ステージに載せたりして移動させる。基板を正確に搬送するには、基板を保持するロボットアームや可動ステージの停止位置を教示する作業（ティーチング作業）を行う必要がある。従来、このようなティーチング作業は、基板の停止位置を目視により確認しながら人間が行っており、立上時やメンテナンス時にティーチング作業を行う際に多くの時間が必要となっていた。また、ティーチング作業を行う作業員の経験やスキルによってその正確性についてもばらつきが生じてしまうという問題もある。本願は、ティーチング作業を行う作業員のスキルによらずにティーチングを行うことをできるようにする技術を提供することを１つの目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
基板搬送システムのためのティーチング装置が提供され、前記基板搬送システムは、基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有し、前記ティーチング装置は、前記基板搬送装置に保持されるように構成される、ティーチング基板と、前記ティーチング基板に取り付け可能なカメラと、前記ティーチング基板を保持している前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の動作を制御するための制御装置と、を有し、前記制御装置は、前記カメラで撮影された画像を受信する受信部と、受信した前記画像から前記基板搬送装置と前記基板
受取装置との相対的な位置関係を計算する解析部と、前記解析部で計算された前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係に基づいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を決定する決定部と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態による、基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】一実施形態による、搬送部の内部構成を示す分解斜視図である。
【図３】一実施形態による、第１研磨装置を模式的に示す斜視図である。
【図４】一実施形態による、搬送ロボットを示す側面図である。
【図５】一実施形態による、第１搬送ユニットを示す斜視図である。
【図６】一実施形態による、ティーチング装置の構成を概略的に示す図である。
【図７】一実施形態による、ティーチング基板を示す斜視図である。
【図８】一実施形態による、基板搬送システムのティーチング方法を示すフローチャートである。
【図９】一実施形態による、エクスチェンジャの第１ステージが第１プッシャの真上付近に移動した状態を概略的に示す側面図である。
【図１０】一実施形態による、エクスチェンジャの第１ステージおよび第１プッシャが図９に示される状態にあるときに撮影された画像を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明に係るティーチング装置およびティーチング装置を利用する基板処理装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【００１０】
図１は一実施形態による基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、本実施形態における基板処理装置１０は、平面視略矩形状のハウジングを備えており、ハウジングの内部は隔壁によってロード／アンロード部１１と研磨部１２と洗浄部１３と搬送部１４とに区画されている。これらのロード／アンロード部１１、研磨部１２、洗浄部１３、および搬送部１４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。また、基板処理装置１０には、ロード／アンロード部１１、研磨部１２、洗浄部１３、および搬送部１４の動作を制御する制御部１５（制御盤ともいう）が設けられている。
【００１１】
＜ロード／アンロード部＞
ロード／アンロード部１１は、多数の基板Ｗをストックする基板カセットを載置する複数（図示された例では４つ）のフロントロード部１１３を備えている。これらのフロントロード部１１３は、基板処理装置１０の幅方向（長手方向と垂直な方向）に隣接して配列されている。フロントロード部１１３には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ポッド、またはＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）を搭載することができる。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００１２】
また、ロード／アンロード部１１には、フロントロード部１１３の配列方向に沿って走行機構１１２が敷設されており、この走行機構１１２上にフロントロード部１１３の配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット１１１が設置されている。搬送ロボット１１１は走行機構１１２上を移動することによってフロントロード部１１３に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。この搬送ロボット１１１は上下に２つのハンドを
備えており、例えば、基板カセットに基板Ｗを戻すときに上側のハンドを使用し、研磨前の基板Ｗを搬送するときに下側のハンドを使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。 なお、これに変えて単一のハンドのみで基板Ｗを搬送するようにしてもよい。
【００１３】
ロード／アンロード部１１は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロード部１１の内部は、装置外部、研磨部１２、洗浄部１３、および搬送部１４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。また、搬送ロボット１１１の走行機構１１２の上方には、ＨＥＰＡフィルタやＵＬＰＡフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルや有毒蒸気、ガスが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している。
【００１４】
＜搬送部＞
搬送部１４は、研磨前の基板をロード／アンロード部１１から研磨部１２へと搬送する領域であり、基板処理装置１０の長手方向に沿って延びるように設けられている。図１に示すように、搬送部１４は、最もクリーンな領域であるロード／アンロード部１１と最もダーティな領域である研磨部１２の両方に隣接して配置されている。そのため、研磨部１２内のパーティクルが搬送部１４を通ってロード／アンロード部１１内に拡散しないように、後述するように、搬送部１４の内部にはロード／アンロード部１１側から研磨部１２側へと流れる気流が形成されている。
【００１５】
図２は、搬送部１４の内部構成を示す分解斜視図である。図２に示すように、搬送部１４は、長手方向に延びるカバー４１と、カバー４１の内側に配置され、基板Ｗを保持するスライドステージ４２と、スライドステージ４２を長手方向に沿って直線移動させるステージ移動機構４３と、カバー４１の内側を排気する排気ダクト４４と、を有している。
【００１６】
カバー４１は、底面板と、４つの側面板と、天面板（図２では不図示）とを有している。このうち長手方向の一方の側面板には、ロード／アンロード部１１に連通する搬入口４１ａが形成されている。また、幅方向の一方の側面板のうち搬入口４１ａとは反対側の端部には、研磨部１２に連通する搬出口４１ｂが形成されている。搬入口４１ａおよび搬出口４１ｂは不図示のシャッタにより開閉可能となっている。ロード／アンロード部１１の搬送ロボット１１１は、搬入口４１ａからカバー４１の内側のスライドステージ４２にアクセス可能となっており、研磨部１２の搬送ロボット２３は、搬出口４１ｂからカバー４１の内側のスライドステージ４２にアクセス可能となっている。
【００１７】
ステージ移動機構４３としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシリンダが用いられる。スライドステージ４２は、ステージ移動機構４３の可動部分に固定されており、ステージ移動機構４３から与えられる動力によりカバー４１の内側を長手方向に沿って直線移動される。
【００１８】
スライドステージ４２の外周部には、４本のピンが上向きに突き出すように設けられている。ロード／アンロード部１１の搬送ロボット１１１によりスライドステージ４２上に載せられる基板Ｗは、その外周縁が４本のピンによりガイドされて位置決めされた状態で、スライドステージ４２上に支持されるようになっている。これらのピンは、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの樹脂から形成されている。
【００１９】
排気ダクト４４は、カバー４１の長手方向の他方の側面板（搬入口４１ａとは反対側の側面板）に設けられている。搬入口４１ａが開けられた状態で排気ダクト４４により排気
が行われることで、カバー４１の内側には搬入口４１ａ側から搬出口４１ｂ側へと流れる気流が形成される。これにより、研磨部１２内のパーティクルが搬送部１４を通ってロード／アンロード部１１内に拡散することが防止される。
【００２０】
＜研磨部＞
図１に示すように、研磨部１２は、基板Ｗの研磨が行われる領域であり、第１研磨装置２１ａと第２研磨装置２１ｂとを有する第１研磨ユニット２０ａと、第３研磨装置２１ｃと第４研磨装置２１ｄとを有する第２研磨ユニット２０ｂと、搬送部１４と第１研磨ユニット２０ａおよび第２研磨ユニット２０ｂのそれぞれに隣接するように配置された研磨部搬送機構２２と、を有している。研磨部搬送機構２２は、基板処理装置１０の幅方向において洗浄部１３と第１研磨ユニット２０ａおよび第２研磨ユニット２０ｂとの間に配置されている。
【００２１】
第１研磨装置２１ａ、第２研磨装置２１ｂ、第３研磨装置２１ｃ、および第４研磨装置２１ｄは、基板処理装置１０の長手方向に沿って配列されている。第２研磨装置２１ｂ、第３研磨装置２１ｃ、および第４研磨装置２１ｄは、第１研磨装置２１ａと同様の構成を有しているので、以下、第１研磨装置２１ａについて説明する。
【００２２】
図３は、第１研磨装置２１ａを模式的に示す斜視図である。第１研磨装置２１ａは、研磨面を有する研磨パッド１０２ａが取り付けられた研磨テーブル１０１ａと、基板Ｗを保持しかつ基板Ｗを研磨テーブル１０１ａ上の研磨パッド１０２ａに押圧しながら研磨するためのトップリング２５ａと、研磨パッド１０２に研磨液（スラリともいう）やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル１０４ａと、研磨パッド１０２ａの研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ（不図示）と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合気体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ（不図示）と、を有している。
【００２３】
このうちトップリング２５ａは、トップリングシャフト１０３ａに支持されている。研磨テーブル１０１ａの上面には研磨パッド１０２ａが貼付されており、この研磨パッド１０２ａの上面は基板Ｗを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０２ａに代えて固定砥石を用いることもできる。トップリング２５ａおよび研磨テーブル１０１ａは、図３において矢印で示すように、その軸心周りに回転可能に構成されている。基板Ｗは、トップリング２５ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル１０４ａから研磨パッド１０２ａの研磨面に研磨液が供給され、研磨対象である基板Ｗがトップリング２５ａにより研磨面に押圧されて研磨される。
【００２４】
研磨時にはスラリを使用することを考えるとわかるように、研磨部１２は最もダーティな（汚れた）領域である。したがって、本実施形態では、研磨部１２内のパーティクルが外部に飛散しないように、第１研磨装置２１ａ、第２研磨装置２１ｂ、第３研磨装置２１ｃ、および第４研磨装置２１ｄの各研磨テーブルの周囲から排気が行われており、研磨部１２の内部の圧力を、装置外部、周囲の洗浄部１３、ロード／アンロード部１１、および搬送部１４よりも負圧にすることでパーティクルの飛散を防止している。また、通常、研磨テーブルの下方には排気ダクト（図示せず）が、上方にはフィルタ（図示せず）がそれぞれ設けられ、これらの排気ダクトおよびフィルタを介して清浄化された空気が噴出され、ダウンフローが形成される。
【００２５】
図１に示すように、第１研磨装置２１ａのトップリング２５ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第１基板搬送位置ＴＰ１との間を移動し、第１研磨装置２１ａへの基板の受け渡しは第１基板搬送位置ＴＰ１にて行われる。同様に、第２研磨装置２１ｂのトップリング２５ｂは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と
第２基板搬送位置ＴＰ２との間を移動し、第２研磨装置２１ｂへの基板の受け渡しは第２基板搬送位置ＴＰ２にて行われ、第３研磨装置２１ｃのトップリング２５ｃは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第３基板搬送位置ＴＰ３との間を移動し、第３研磨装置２１ｃへの基板の受け渡しは第３基板搬送位置ＴＰ３にて行われ、第４研磨装置２１ｄのトップリング２５ｄは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第４基板搬送位置ＴＰ４との間を移動し、第４研磨装置２１ｄへの基板の受け渡しは第４基板搬送位置ＴＰ４にて行われる。
【００２６】
研磨部搬送機構２２は、第１研磨ユニット２０ａに基板Ｗを搬送する第１搬送ユニット２４ａと、第２研磨ユニット２０ｂに基板Ｗを搬送する第２搬送ユニット２４ｂと、第１搬送ユニット２４ａと第２搬送ユニット２４ｂとの間に配置され、搬送部１４と第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂとの間の基板の受け渡しを行う搬送ロボット２３とを有している。図示された例では、搬送ロボット２３は、基板処理装置１０のハウジングの略中央に配置されている。
【００２７】
図４は、搬送ロボット２３を示す側面図である。図４に示すように、搬送ロボット２３は、基板Ｗを保持するハンド２３１と、ハンド２３１を上下反転させる反転機構２３４と、ハンド２３１を支持する伸縮可能なアーム２３２と、アーム２３２を上下移動させるアーム上下移動機構およびアーム２３２を鉛直な軸線周りに回動させるアーム回動機構を含むロボット本体２３３と、を有している。ロボット本体２３３は、基板処理装置１０の天井のフレームに対して吊り下がるように取り付けられている。
【００２８】
本実施形態では、ハンド２３１は、搬送部１４の搬出口４１ｂからスライドステージ４２に対してアクセス可能となっている。また、ハンド２３１は、研磨部１２の第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂに対してもアクセス可能となっている。したがって、搬送部１４から研磨部１２に連続的に搬送されてくる基板Ｗは、搬送ロボット２３により第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂに振り分けられる。
【００２９】
第２搬送ユニット２４ｂは、第１搬送ユニット２４ａと同様の構成を有しているので、以下、第１搬送ユニット２４ａについて説明する。図５は、第１搬送ユニット２４ａを示す斜視図である。
【００３０】
図５に示すように、第１搬送ユニット２４ａは、第１研磨装置２１ａに対する第１基板搬送位置ＴＰ１に配置され、上下移動する第１プッシャ５１ａと、第２研磨装置２１ｂに対する第２基板搬送位置ＴＰ２に配置され、上下移動する第２プッシャ５１ｂと、第１基板搬送位置ＴＰ１と第２基板搬送位置ＴＰ２との間を互いに独立に水平移動する第１ステージ５２ａ、第２ステージ５２ｂおよび第３ステージ５２ｃを有するエクスチェンジャ５０と、を有している。
【００３１】
このうち第１プッシャ５１ａは、第１〜第３ステージ５２ａ〜５２ｃのいずれかに保持された基板Ｗを第１研磨装置２１ａのトップリング２５ａに受け渡すとともに、第１研磨装置２１ａにおける研磨後の基板Ｗを第１〜第３ステージ５２ａ〜５２ｃのいずれかに受け渡すものである。また、第２プッシャ５１ｂは、第１〜第３ステージ５２ａ〜５２ｃのいずれかに保持された基板Ｗを第２研磨装置２１ｂのトップリング２５ｂに受け渡すとともに、第２研磨装置２１ｂにおける研磨後の基板Ｗを第１〜第３ステージ５２ａ〜５２ｃのいずれかに受け渡すものである。このように、第１プッシャ５１ａおよび第２プッシャ５１ｂは、エクスチェンジャ５０と各トップリングとの間で基板Ｗを受け渡す受け渡し機構として機能する。第２プッシャ５１ｂは、第１プッシャ５１ａと同様の構造を有しているため、以下の説明では第１プッシャ５１ａについてのみ説明する。
【００３２】
第１プッシャ５１ａは、第１研磨装置２１ａのトップリング２５ａを保持するためのガイドステージ３３１と、基板Ｗを保持するプッシュステージ３３３とを備えている。ガイドステージ３３１の最外周には、トップリングガイド３３７が４個設置されている。トップリングガイド３３７の上段部３３８はトップリングの（基板Ｗの外周を囲む不図示の）ガイドリングの下面とのアクセス部である。上段部３３８にはトップリングを導入するためのテーパ（２５°〜３５°ぐらいが好ましい）が形成されている。基板のアンロード時は直接トップリングガイド３３７で基板エッジを受ける。
【００３３】
ガイドステージ３３１は、上下方向に移動可能に構成されている。プッシュステージ３３３はガイドステージ３３１の上方に配置されており、プッシュステージ３３３の中心にはガイドステージ３３１に対してプッシュステージ３３３を上下動させる電動アクチュエータが設けられている。プッシュステージ３３３は電動アクチュエータによって上下移動し、トップリングへ基板Ｗをロードする。本実施形態では、プッシュステージ３３３が電動アクチュエータにより駆動されることで、プッシュステージ３３３を所望の高さ位置に位置決めすることができる。これにより、プッシュステージ３３３にて基板Ｗを受け取る際に、予備動作としてプッシュステージ３３３を基板Ｗの直下に待機させることができ、受け取り動作に要する時間を短縮できる。
【００３４】
図５に示すように、エクスチェンジャ５０は、上下多段に配置された第１ステージ５２ａ、第２ステージ５２ｂおよび第３ステージ５２ｃを有している。図示された例では、
第１ステージ５２ａが下段に配置され、第２ステージ５２ｂが中段に配置され、第３ステージ５２ｃが上段に配置されている。第１ステージ５２ａ、第２ステージ５２ｂおよび第３ステージ５２ｃは、平面視において第１基板搬送位置ＴＰ１と第２基板搬送位置ＴＰ２とを通過する同一の軸線上を移動するが、設置される高さが異なっているため、互いに干渉することなく自由に移動可能となっている。
【００３５】
図５に示すように、第１ステージ５２ａには、第１ステージ５２ａを一軸方向に直線移動させる第１ステージ駆動機構５４ａが設けられており、第２ステージ５２ｂには、第２ステージ５２ｂを前記一軸方向に直線移動させる第２ステージ駆動機構５４ｂが設けられており、第３ステージ５２ｃには、第３ステージ５２ｃを前記一軸方向に直線移動させる第３ステージ駆動機構５４ｃが設けられている。第１〜第３ステージ駆動機構５４ａ〜５４ｃとしては、例えば電動アクチュエータまたはボールねじを用いたモータ駆動機構が用いられる。第１〜第３ステージ５２ａ〜５２ｃは、それぞれ異なる第１〜第３ステージ駆動機構５４ａ〜５４ｃから動力を受けることで、それぞれ異なるタイミングで異なる方向に移動可能となっている。
【００３６】
第２ステージ５２ｂおよび第３ステージ５２ｃは、第１ステージ５２ａと同様の構成を有しているので、以下、第１ステージ５２ａについて説明する。
【００３７】
図５に示すように、第１ステージ５２ａは、第１ステージ駆動機構５４ａによる直線移動方向の一方側（図５における右奥側）が開口した平面視「Ｕ」字形状を有している。そのため、第１ステージ５２ａが第１基板搬送位置ＴＰ１に配置された時、第１プッシャ５１ａは、第１ステージ５２ａのＵ字形状の内側を通過するように上下移動可能となっている。また、第１ステージ５２ａは、第１ステージ５２ａの内側を第１プッシャ５１ａが通過した状態であっても直線移動方向の他方側（図５における左手前側）に移動可能となっている。
【００３８】
図示は省略するが、第１ステージ５２ａには、４本のピンが上方に突き出すように設けられている。そのため、第１ステージ５２ａ上に載せられる基板は、その外周縁が４本のピンによりガイドされて位置決めされた状態で、第１ステージ５２ａ上に支持されるよう
になっている。これらのピンは、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの樹脂から形成されている。
【００３９】
＜洗浄部＞
図１に示すように、洗浄部１３は、研磨後の基板を洗浄する領域であり、第１洗浄ユニット３０ａを有している。洗浄部１３は、同様の構成の洗浄ユニットを上下二段に配置してもよい。同様の構成の洗浄ユニットを２つ配置することで、洗浄処理のスループットを向上させることができる。
【００４０】
図１に示すように、第１洗浄ユニット３０ａは、複数（図示された例では４つ）の洗浄モジュール３１１ａ、３１２ａ、３１３ａ、３１４ａと、基板ステーション３３ａと、予備洗浄モジュール３９ａと、各洗浄モジュール３１１ａ〜３１４ａ、３９ａと基板ステーション３３ａとの間にて基板Ｗを搬送する第１洗浄部搬送機構３２ａとを有している。複数の洗浄モジュール３１１ａ〜３１４ａ、３９ａと基板ステーション３３ａとは、基板処理装置１０の長手方向に沿って直列に配置されている。各洗浄モジュール３１１ａ〜３１４ａ、３９ａの上部には、クリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している。また、第１洗浄ユニット３０ａの内部は、研磨部１２からのパーティクルの流入を防止するために研磨部１２よりも高い圧力に常時維持されている。
【００４１】
基板ステーション３３ａは、研磨部１２の搬送ロボット２３によりアクセス可能である。したがって、研磨部１２で研磨された基板Ｗは、搬送ロボット２３を使用して基板ステーション３３ａへ搬送される。また、基板ステーション３３ａは、第１洗浄部搬送機構３２ａによりアクセス可能である。
【００４２】
図１に示すように、４つの洗浄モジュール３１１ａ〜３１４ａ（以下、１次〜４次洗浄モジュールと呼ぶことがある）は、基板ステーション３３ａからこの順に直列に配置されている。各洗浄モジュール３１１ａ〜３１４ａは、それぞれ、不図示の洗浄機を有している。
【００４３】
１次洗浄モジュール３１１ａおよび２次洗浄モジュール３１２ａの洗浄機としては、例えば、上下に配置されたロール状のスポンジを回転させて基板の表面および裏面に押し付けて基板の表面および裏面を洗浄するロールタイプの洗浄機を用いることができる。また、３次洗浄モジュール３１３ａの洗浄機としては、例えば、半球状のスポンジを回転させながら基板に押し付けて洗浄するペンシルタイプの洗浄機を用いることができる。４次洗浄モジュール３１４ａの洗浄機としては、例えば、基板の裏面はリンス洗浄することができ、基板表面の洗浄は半球状のスポンジを回転させながら押し付けて洗浄するペンシルタイプの洗浄機を用いることができる。この４次洗浄モジュール３１４ａの洗浄機は、チャックした基板を高速回転させるステージを備えており、基板を高速回転させることで洗浄後の基板を乾燥させる機能（スピンドライ機能）を有している。なお、各洗浄モジュール３１１ａ〜３１４ａの洗浄機において、上述したロールタイプの洗浄機やペンシルタイプの洗浄機に加えて、洗浄液に超音波を当てて洗浄するメガソニックタイプの洗浄機を付加的に設けてもよい。予備洗浄モジュール３９ａは、上記の洗浄機を含めて任意の洗浄機を備えることができる。一実施形態において、予備洗浄モジュール３９ａは、基板Ｗとバフパッドを接触させながら、基板Ｗとバフパッドを相対運動させ、基板Ｗとバフパッドとの間にスラリを介在させることにより基板Ｗの表面を研磨および／またはスクラビングするバフ処理装置（たとえば、特開２０１６−４３４７１号公報の図１に開示されている装置）とすることができる。各洗浄モジュール３１１ａ〜３１４ａ、３９ａは、第１洗浄部搬
送機構３２ａによりアクセス可能に構成される。
【００４４】
上述のような基板処理装置においては、基板を様々なユニットへ移動させて研磨および洗浄などの各種処理を行うために、基板搬送システムが用いられている。上述の実施形態においては、搬送ロボット１１１、研磨部搬送機構２２、搬送部１４、搬送ロボット２３、第１洗浄部搬送機構３２ａ、基板ステーション３３ａ、第１搬送ユニット２４ａ、第２搬送ユニット２４ｂなどが基板搬送システムを構成している。基板搬送システムで基板を正確に搬送するには、基板搬送システムの動作を教示するティーチング作業が必要になる。たとえば、基板を保持するロボットアームや可動ステージの停止位置を教示することが行われる。従来、このようなティーチング作業は、基板を保持するロボットアームや可動ステージの停止位置を目視により確認しながら人間が行っており、立上時やメンテナンス時にティーチング作業を行う際に多くの時間が必要となっていた。また、ティーチング作業を行う作業員の経験やスキルによってその正確性についてもばらつきが生じてしまうという問題もある。
【００４５】
本願は、基板搬送システムのためのティーチング装置およびティーチング方法を開示する。一例として、以下において、上述の基板処理装置１０の基板搬送システムのためのティーチング装置４００について説明する。一実施形態によるカメラ４１０を搭載するティーチング装置４００は、ティーチング基板ＴＷおよび制御装置４０２を使用する。要約すると、ティーチング装置４００は、ティーチング基板ＴＷに搭載されたカメラ４１０の画像に基づいて、基板ＴＷを受け渡すための適切な、基板搬送装置と基板受取装置との相対的な位置を算出し、算出された位置に基づいて、基板搬送装置および基板受取装置の動作を決定する。
【００４６】
図６は、一実施形態による、ティーチング装置４００の構成を概略的に示す図である。図示のように、ティーチング装置４００は、ティーチング基板ＴＷを使用する。図７は、一実施形態による、ティーチング基板ＴＷを示す斜視図である。ティーチング基板ＴＷは、基板処理装置１０の処理対象である基板Ｗと同様の寸法を備えるものとすることができる。たとえば、基板処理装置１０が円形の基板Ｗを処理するものである場合、ティーチング基板ＴＷは、基板処理装置１０で処理される基板Ｗと同一の半径を備える円形とすることができる。ティーチング基板ＴＷは、カメラ４１０を備える。カメラ４１０はＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラなどとすることができる。カメラ４１０は、ティーチング基板ＴＷの中心に配置される。カメラ４１０は、ティーチング基板ＴＷに垂直な方向に向けられ、ティーチング基板ＴＷに垂直な方向の画像を撮影することができる。図６に示されるように、ティーチング基板ＴＷは、基板搬送装置により基板受取装置に搬送される。この基板搬送装置および基板受取装置は、基板処理装置１０の基板搬送システムを構成する、搬送ロボット１１１、研磨部搬送機構２２、搬送部１４、搬送ロボット２３、第１洗浄部搬送機構３２ａ、基板ステーション３３ａ、第１搬送ユニット２４ａ、第２搬送ユニット２４ｂなどである。基板搬送装置となるか、基板受取装置となるかは、ティーチング基板ＴＷを搬送するときおよび基板Ｗを搬送するときの相対的な役割による。たとえば、基板処理装置１０の搬送部１４から搬送ロボット２３がティーチング基板ＴＷを受け取る場合、搬送部１４が基板搬送装置となり、搬送ロボット２３が基板受取装置となる。また、搬送ロボット２３から第１搬送ユニット２４ａにティーチング基板ＴＷが搬送される場合、搬送ロボット２３が基板搬送装置となり、第１搬送ユニット２４ａが基板受取装置となる。
【００４７】
図６に示されるように、制御装置４０２は、受信部４０３、解析部４０４、判定部４０５、決定部４０６、および指令部４０７を備える。受信部４０３は、カメラ４１０で撮影された画像を受信する。なお、カメラ４１０と制御装置４０２は有線で接続されて通信可能に構成されてもよく、無線により通信可能に構成されてもよい。解析部４０４は、詳しくは後述するが、受信部４０３で受信した画像を解析して、基板搬送装置と基板受取装置
との相対的な位置関係を計算する。指令部４０７は、解析部４０４で計算された相対的な位置関係に基づいて基板搬送装置および／または基板受取装置に動作指令を与える。制御装置４０２は、メモリ、プロセッサ、および入出力装置などを備える一般的なコンピュータから構成することができる。一実施形態において、制御装置４０２は、基板処理装置１０の制御部１５と同一のハードウェア内に搭載された、ティーチング用のソフトウェアとして構成してもよい。また、一実施形態において、制御装置４０２は、基板処理装置１０の制御部１５と通信可能な、制御部１５とは別体のコンピュータなどから構成してもよい。
【００４８】
以下に、上述のティーチング装置４００を用いた基板搬送システムのティーチング方法を説明する。図８は、一実施形態による、基板搬送システムのティーチング方法を示すフローチャートである。一例として、基板処理装置１０において、エクスチェンジャ５０の第１ステージ５２ａから第１プッシャ５１ａへ基板Ｗを搬送する動作をティーチングする場合を説明する。この場合、エクスチェンジャ５０の第１ステージ５２ａが基板搬送装置となり、第１プッシャ５１ａが基板受取装置となる。まず、カメラ４１０が搭載されたティーチング基板ＴＷを基板搬送装置に保持させる（Ｓ１０２）。このとき、カメラ４１０が基板受取装置を撮影できる向きにして、ティーチング基板ＴＷを基板搬送装置に保持させる。一実施形態において、ティーチング基板ＴＷをフロントロード部１１３に配置して、基板処理装置１０の搬送システムを使用して、ティーチング基板ＴＷを自動的に第１ステージ５２ａまで搬送してもよい。このとき、基板処理装置１０が処理対象である基板Ｗを搬送する通常の動作と同一の制御によりティーチング基板ＴＷを第１ステージ５２ａまで搬送してもよい。あるいは、手動でティーチング基板ＴＷを第１ステージ５２ａに配置してもよい。
【００４９】
次に、ティーチング基板ＴＷを保持した基板搬送装置と基板受取装置とを近づける（Ｓ１０４）。このとき、基板搬送装置を移動させてもよく、基板受取装置を移動させてもよく、両方を移動させてもよい。ティーチング基板ＴＷを保持した基板搬送装置と基板受取装置とを近づける動作は、基板処理装置１０が処理対象である基板Ｗを搬送するときの通常の動作と同一の制御により行うことができる。エクスチェンジャ５０の第１ステージ５２ａを基板搬送装置とし、第１プッシャ５１ａを基板受取装置とする例においては、第１ステージ５２ａを第１プッシャ５１ａの真上に移動させる。図９は、エクスチェンジャ５０の第１ステージ５２ａが第１プッシャ５１ａの真上付近に移動した状態を概略的に示す側面図である。
【００５０】
次に、ティーチング基板ＴＷに搭載されたカメラ４１０で、基板受取装置の近傍を撮影する（Ｓ１０６）。撮影された画像は、制御装置４０２の受信部４０３に送信される。なお、カメラ４１０で基板受取装置を撮影するときは、ティーチング基板ＷＴを保持する基板搬送装置は停止させる。また、撮影時の基板搬送装置と基板受取装置との間の距離は、カメラ４１０で後述する基板受取装置の目印４５０を撮影できる距離の範囲内とする。
【００５１】
次に、制御装置４０２の解析部４０４で、受信した画像を解析する（Ｓ１０８）。より具体的には、撮影された画像から、基板搬送装置および基板受取装置の相対的な位置関係を計算する。一実施形態において、基板受取装置は目印４５０を備える（図１０参照）。そのため、撮影された画像には、基板受取装置の目印４５０が含まれる。一例として、第１プッシャ５１ａのプッシュステージ３３３は目印４５０を備える。図１０は、エクスチェンジャ５０の第１ステージ５２ａおよび第１プッシャ５１ａが図９に示される状態にあるときに撮影された画像を概略的に示す図である。図１０に示されるように、撮影された画像にはプッシュステージ３３３上の目印４５０が含まれる。図１０に示される例においては、目印４５０は２重の円とそれを囲う正方形から構成されている。目印４５０の円の中心および正方形の中心は円形のプッシュステージ３３３の中心に位置しており、また受
け取られる基板Ｗの中心に対応している。上述したように、カメラ４１０は、ティーチング基板ＴＷの中心に配置されている。そのため、撮影された画像の中心位置と画像中の目印４５０の中心位置とを比較することで、基板搬送装置と基板受取装置とのティーチング基板ＴＷの平面方向（図１０のｘｙ方向）における相対位置を計算することができる。また、画像中の目印４５０の大きさ、たとえば円の半径や正方形の辺の長さ、からティーチング基板ＴＷの平面に垂直な方向（図９のｚ方向）における、基板搬送装置と基板受取装置との相対的な位置を計算することができる。図１０に示される実施形態においては、目印４５０は２重の円とそれを囲う正方形から構成されているが、画像認識できるものであれば目印４５０の形状、大きさは任意である。たとえば、目印４５０は、正方形、長方形、平行四辺形のように、ｘｙ方向で対象な形状を含むものとすることができる。また、一実施形態として、目印４５０は本開示によるティーチングのために新たに追加される要素でなくてもよく、たとえば、基板受取装置の構成要素を目印４５０として使用してもよい。たとえば、第１プッシャ５１ａには、４つのトップリングガイド３３７が配置されているので、これらを目印４５０としてもよい。この場合、たとえば、４つのトップリングガイド３３７の中心を結ぶことで四角形ができるので、この四角形の大きさおよび四角形の中心位置から、基板搬送装置と基板受取装置との相対的な位置を計算することができる。このとき、四角形は、正方形、長方形、平行四辺形のようにｘｙ方向で対象な形状であれば目印４５０として使用できる。また、一実施形態として、ティーチング装置４００は、目印を備えたターゲット基板を使用することができる。ターゲット基板は、基板処理装置で処理される基板Ｗと同様の寸法を備えるものとすることができる。また、ターゲット基板の目印は上述のプッシュステージ３３３の目印４５０と同様とすることができる。この場合、ターゲット基板を基板受取装置に保持させた状態で、カメラ４１０で撮影することで、上述と同様の解析により基板搬送装置と基板受取装置との相対的な位置を計算することができる。ターゲット基板を用いることで、基板受取装置に目印４５０を付与できない場合や、基板受取装置に目印として使用できる構成要素が無い場合にでもティーチングを実行できる。
【００５２】
次に、制御装置４０２の判定部４０５において、基板搬送装置と基板受取装置との相対位置を目標位置とを比較し、目標位置とのズレが所定の範囲内かどうかを判断する（Ｓ１１０）。ここで、目標位置は、基板搬送装置と基板受取装置との間で基板の受け渡しが開始されるときの、基板搬送装置と基板受取装置との相対的な位置である。あるいは、基板搬送装置と基板受取装置との間で基板の受け渡しが開始されるときの、設計上の理想的な相対的な位置であるともいえる。ズレの許容範囲は、たとえば目標位置から±０．５ｍｍとすることができる。ズレの許容範囲はｘｙ方向およびｚ方向で異なるものとしてもよい。
【００５３】
基板搬送装置と基板受取装置との相対位置が目標の範囲内であった場合、基板搬送装置および／または基板受取装置の位置を教示データとして保存する（Ｓ１１２）。保存先は、制御部１５が備える記憶媒体としてもよく、あるいは制御部１５がアクセス可能な記憶媒体とすることができる。一実施形態として、基板搬送装置および／または基板受取装置がパルスモータにより駆動される場合、ステップＳ１０４で基板搬送装置および／または基板受取装置を移動させるときに与えたパルス数として教示データを保存することができる。
【００５４】
基板搬送装置と基板受取装置との相対位置が目標の範囲内にない場合、決定部４０６において、ズレ量に基づいて基板搬送装置および／または基板受取装置の移動量、すなわち新たな停止位置を決定する（Ｓ１１４）。
【００５５】
次に、指令部４０７において、決定した移動量に基づいて、基板搬送装置および／または基板受取装置に動作指令を与えて、基板搬送装置および／または基板受取装置を移動さ
せる（Ｓ１１６）。その後は、新たにカメラ４１０で基板受取装置を撮影するステップ以下をくり返すことで、基板搬送装置と基板受取装置との相対位置が目標の範囲内になるようにして、教示データを得ることができる。
【００５６】
なお、教示データを保存した後に、ティーチング基板ＴＷを基板搬送装置から基板受取装置へ受け渡し、基板を受け取った基板受取装置を新たな基板搬送装置とし、次に基板が搬送される先を新たな基板受取装置として、上述のティーチングを順次繰り返してもよい。そのようにすることで、基板処理装置１０の基板搬送システムの複数、好ましくは全ての箇所でティーチングを実行することができる。
【００５７】
一実施形態において、撮影された画像を解析（Ｓ１０８）した後に、基板搬送装置と基板受取装置との相対位置が目標の範囲内にない場合、ズレ量に基づいて基板搬送装置および／または基板受取装置の停止位置を決定し、その停止位置を教示データとして保存してもよい。ズレを修正する移動量が分かれば、目標位置へ移動させるための移動量も分かるので、必ずしも基板搬送装置および／または基板受取装置を再び移動させて目標位置になるまで実際に移動させて、再び画像を撮影、解析して確認しなくてもよい。
【００５８】
一実施形態において、基板処理装置１０は、基板の処理を行う際の基板の搬送中における、搬送システムの搬送ロボットや可動ステージなどの駆動機構の停止位置を記録するように構成される。また、一実施形態においては、駆動機構の停止位置だけでなく、停止位置に至る数秒前から駆動機構の位置などのデータを保存してもよい。停止位置に至る数秒前から駆動機構の位置などのデータを保存することで、駆動機構の制動時の挙動を確認することができる。駆動機構の停止位置などのデータは、たとえば、制御部１５の記憶媒体または制御部１５がアクセス可能な記憶媒体に記録することができる。上述のように、基板処理装置１０は、搬送システムの駆動機構の停止位置を教示データとして記憶してあるので、基板処理中の駆動機構の停止位置などのデータと、最適位置である教示データとを比較することで、搬送システムの異常を検知することができる。一実施形態において、教示データとして駆動機構の停止位置だけでなく、教示データとしての停止位置を取得するときに停止位置にいたる数秒前から駆動機構の位置などのデータを取得しておいてもよい。一実施形態において、停止位置の教示データと、基板処理中の駆動機構の実際の停止位置との差が所定値を超えた場合に、基板搬送システムにエラーが生じていると判断する。また、記録された基板処理中の駆動機構の実際の停止位置を解析することで、駆動機構の不具合の予測が可能になる。たとえば、駆動機構の停止位置が、使用回数とともに教示された停止位置から徐々に一方向にズレ量が大きくなるのか、あるいは、突発的に、あるいはランダムに停止位置がずれるのか、などが分かる。使用回数とともに一方向にズレ量が大きくなる場合、上述のステップＳ１１０において基板搬送装置と基板受取装置との相対位置が目標値の範囲内であったとして、使用履歴からズレ量が大きくなってきているのであれば、メンテナンス時などのティーチング作業をするときに新たな停止位置を決定するようにしてもよい。
【００５９】
上述の実施形態によれば、ティーチング作業を行う作業員のスキルによらずに正確にティーチングを行うことができる。
【００６０】
上述の実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
［形態１］形態１によれば、基板搬送システムのためのティーチング装置が提供され、前記基板搬送システムは、基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有し、前記ティーチング装置は、前記基板搬送装置に保持されるように構成される、ティーチング基板と、前記ティーチング基板に取り付け可能なカメラと、前記ティーチング基板を保持している前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の動作を制御するための制御装置と、を有し、前記
制御装置は、前記カメラで撮影された画像を受信する受信部と、受信した前記画像から前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する解析部と、前記解析部で計算された前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係に基づいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を決定する決定部と、を有する。
【００６１】
［形態２］形態２によれば、形態１によるティーチング装置であって、前記解析部は、前記カメラで撮影された画像内の目印に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する。
【００６２】
［形態３］形態３によれば、形態２によるティーチング装置であって、前記基板受取装置は目印を備える。
【００６３】
［形態４］形態４によれば、形態２によるティーチング装置であって、前記基板受取装置は、目印を備えるターゲット基板を受け取り可能に構成される。
【００６４】
［形態５］形態５によれば、形態２から形態４のいずれか１つの形態によるティーチング装置であって、前記解析部は、前記画像内の目印の位置に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する。
【００６５】
［形態６］形態６によれば、形態２から形態５のいずれか１つの形態によるティーチング装置であって、前記解析部は、前記画像内の目印の大きさに基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する。
【００６６】
［形態７］形態７によれば、形態１から形態６のいずれか１つの形態によるティーチング装置であって、前記制御装置は、前記決定部により決定された停止位置に基づいて前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置に動作指令を与える指令部を有する。
【００６７】
［形態８］形態８によれば、基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有する基板搬送システムのためのティーチング方法が提供され、かかるティーチング方法は、前記基板搬送装置に、カメラが取り付けられたティーチング基板を保持させるステップと、前記基板搬送装置と前記基板受取装置とが相対的に近づくように前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置を移動させるステップと、前記カメラで前記基板受取装置の近傍を撮影するステップと、前記カメラで撮影された画像から、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算するステップと、計算された前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係に基づいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を決定するステップと、を有する。
【００６８】
［形態９］形態９によれば、形態８によるティーチング方法であって、前記計算するステップは、前記カメラで撮影された画像内の目印に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する。
【００６９】
［形態１０］形態１０によれば、形態９によるティーチング方法であって、前記基板受取装置に備えられた目印を前記カメラで撮影するステップを有する。
【００７０】
［形態１１］形態１１によれば、形態９によるティーチング方法であって、前記基板受取装置は、目印を備えるターゲット基板を保持させるステップと、前記基板受取装置に保持されたターゲット基板を前記カメラで撮影するステップを有する。
【００７１】
［形態１２］形態１２によれば、形態９から形態１１のいずれか１つの形態のティーチング方法であって、前記計算するステップは、前記画像内の目印の位置に基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する。
【００７２】
［形態１３］形態１３によれば、形態９から形態１１のいずれか１つの形態のティーチング方法であって、前記計算するステップは、前記画像内の目印の大きさに基づいて、前記基板搬送装置と前記基板受取装置との相対的な位置関係を計算する。
【００７３】
［形態１４］形態１４によれば、形態９から形態１２のいずれか１つの形態のティーチング方法であって、決定された前記停止位置にもとづいて、前記基板搬送装置および／または前記基板受取に動作指令を与えるステップ、を有する。
【００７４】
［形態１５］形態１５によれば、基板を保持可能に構成される基板搬送装置と、前記基板搬送装置から基板を受け取り可能に構成される基板受取装置と、を有する基板搬送システムのための不具合を予測する方法が提供される。かかる方法は、基板搬送システムの運転中における前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置を記録するステップと、記録された前記停止位置を解析するステップと、を有する。
【００７５】
［形態１６］形態１６によれば、形態１５による方法において、前記解析するステップは、基板搬送システムの運転中における前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の停止位置と、前記基板搬送装置および／または前記基板受取装置の最適な停止位置を表す教示データと、を比較するステップを有する。なお、教示データは、任意の方法で取得してよく、たとえば、本明細書で開示されるティーチング装置や、ティーチング方法により取得してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０…基板処理装置
１１…ロード／アンロード部
１２…研磨部
１３…洗浄部
１４…搬送部
１５…制御部
２２…研磨部搬送機構
２３…搬送ロボット
２４ａ…第１搬送ユニット
２４ｂ…第２搬送ユニット
３２ａ…第１洗浄部搬送機構
５０…エクスチェンジャ
５１ａ…第１プッシャ
５４ａ…第１ステージ駆動機構
１１１…搬送ロボット
３３ａ…基板ステーション
４００…ティーチング装置
４０２…制御装置
４０３…受信部
４０４…解析部
４０５…判定部
４０６…決定部
４０７…指令部
４１０…カメラ
４５０…目印
Ｗ…基板
ＴＷ…ティーチング基板
【図１】
2019216152.tif 000003
【図２】
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【図３】
2019216152.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2019216152.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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