(57)【要約】【課題】素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品を提供する。【解決手段】素体３は、実装面とされる主面３ａと、第一方向Ｄ１で主面３ａと対向している主面３ｂと、第二方向Ｄ２で互いに対向している一対の側面３ｃと、第三方向で互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。複数の内部電極７，９は、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２のうち予め定められた方向に並ぶように素体３内に配置されている。素体３の第一方向Ｄ１での長さと素体３の第二方向Ｄ２での長さとは、異なっている。一対の端面３ｅが対向している方向での素体３の両端部にそれぞれ配置されている外部電極は、主面３ａの一部と端面３ｅの一部と一対の側面３ｃの各一部とを連続して覆うように形成されている第二電極層（導電性樹脂層）Ｅ２を有している。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、実装面とされる第一主面と、第一方向で前記第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している素体と、
前記第一方向及び前記第二方向のうち予め定められた方向に並ぶように前記素体内に配置されている複数の内部導体と、
前記第三方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記素体の前記第一方向での第一長さと前記素体の前記第二方向での第二長さとは、異なっており、
前記外部電極は、前記第一主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している、電子部品。
【請求項２】
前記第二長さが前記第一長さよりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第三方向から見たとき、前記導電性樹脂層の高さは、前記素体の高さの半分以上である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の内部導体は、前記第一方向に並んでいると共に、対応する前記端面に露出しており、
前記外部電極は、対応する前記内部導体と接続されるように前記端面に形成されている焼結金属層を更に有している、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第一長さが前記第二長さよりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第三方向から見たとき、前記導電性樹脂層の高さは、前記素体の高さの半分以下である、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記複数の内部導体は、前記第二方向に並んでいると共に、対応する前記端面に露出しており、
前記外部電極は、対応する前記内部導体と接続されるように前記端面に形成されている焼結金属層を更に有している、請求項５又は６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記焼結金属層は、前記導電性樹脂層で覆われている第一領域と、前記導電性樹脂層から露出している第二領域とを有している、請求項４又は７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記焼結金属層は、前記端面と前記側面との間に位置している第一稜線部及び前記端面と前記第一主面との間に位置している第二稜線部にも形成されている、請求項４、７、又は８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層における、前記第一稜線部に形成されている部分の一部と前記第二稜線部に形成されている部分の全体とを覆うように形成されている、請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記焼結金属層における、前記第一稜線部に形成されている部分の一部は、前記導電性樹脂層から露出している、請求項９又は１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層と前記焼結金属層の前記第二領域とを覆うように形成されているめっき層を更に有している、請求項８に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈している素体と、複数の外部電極とを備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この電子部品では、素体は、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の側面と、を有している。複数の外部電極は、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている。外部電極は、端面全体と一対の主面の各一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１０７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体を備えている。素体は、実装面とされる第一主面と、第一方向で第一主面と対向している第二主面と、第二方向で互いに対向している一対の側面と、第三方向で互いに対向している一対の端面と、を有している。電子部品は、前記第一方向及び前記第二方向のうち予め定められた方向に並ぶように素体内に配置されている複数の内部導体と、第三方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備えている。素体の第一方向での第一長さと素体の第二方向での第二長さとは、異なっている。外部電極は、第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている導電性樹脂層を有している。
【０００６】
電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。この場合、素体にクラックが発生するおそれがある。外力は、素体における、第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とで画成される領域に作用する傾向がある。上記一つの態様では、導電性樹脂層が第一主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されているので、電子機器から電子部品に作用する外力が素体に作用し難い。したがって、上記一つの態様では、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【０００７】
素体と導電性樹脂層との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体と導電性樹脂層との間の領域から水分が浸入すると、電子部品の耐久性が低下する。上記一つの態様では、導電性樹脂層が、端面全体と一対の主面の各一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、上記一つの態様では、耐湿信頼性が向上している。
【０００８】
上記一つの態様では、複数の内部導体は、素体内で、第一方向及び第二方向のうち予め定められた方向に並んでいる。素体の第一方向での第一長さと素体の第二方向での第二長さとが異なっている。したがって、電子部品（素体）の外観から、内部導体が素体内で並んでいる方向を識別することが可能である。
【０００９】
上記一つの態様では、第二長さが第一長さよりも大きくてもよい。この場合、電子部品が電子機器に実装される際に、電子部品の姿勢が安定する。
【００１０】
上記一つの態様では、第三方向から見たとき、導電性樹脂層の高さは、素体の高さの半分以上であってもよい。この場合、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１１】
上記一つの態様では、複数の内部導体は、第一方向に並んでいると共に、対応する端面に露出していてもよい。外部電極は、対応する内部導体と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を更に有していてもよい。この場合、外部電極と内部導体とが、良好にコンタクトするので、外部電極と内部導体とが、確実に電気的に接続される。たとえば、電子部品が積層コンデンサである場合、内部導体の数、すなわち内部電極の数が少ないときでも、積層コンデンサの大容量化を図ることが可能である。
【００１２】
上記一つの態様では、第一長さが第二長さよりも大きくてもよい。この場合、電子部品は、高密度実装が可能である。
【００１３】
上記一つの態様では、第三方向から見たとき、導電性樹脂層の高さは、素体の高さの半分以下であってもよい。この場合、水分が浸入する経路がより一層少ないので、耐湿信頼性がより一層向上する。外部電極が導電性樹脂層を有する場合でも、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大が抑制される。
【００１４】
上記一つの態様では、複数の内部導体は、第二方向に並んでいると共に、対応する端面に露出していてもよい。外部電極は、対応する内部導体と接続されるように端面に形成されている焼結金属層を更に有していてもよい。この場合、上述したように、外部電極と内部導体とが、確実に電気的に接続される。たとえば、電子部品が積層コンデンサである場合、本形態では、内部電極（内部導体）毎に形成される電流経路が短い。したがって、本形態では、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低い。
【００１５】
上記一つの態様では、焼結金属層は、導電性樹脂層で覆われている第一領域と、導電性樹脂層から露出している第二領域とを有していてもよい。導電性樹脂層は、導電性材料（たとえば、金属粉末）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）とを含む。導電性樹脂層の電気抵抗は、焼結金属層の電気抵抗に比して大きい。焼結金属層が第二領域を有している場合、第二領域は、導電性樹脂層を通すことなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、本形態では、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１６】
上記一つの態様では、焼結金属層は、端面と側面との間に位置している第一稜線部及び端面と第一主面との間に位置している第二稜線部にも形成されていてもよい。導電性樹脂層と素体との接合強度は、導電性樹脂層と焼結金属層との接合強度よりも小さい。本形態では、焼結金属層が第一稜線部及び第二稜線部に形成されているので、導電性樹脂層が素体から剥がれる場合でも、導電性樹脂層の剥がれが、第一稜線部及び第二稜線部に対応する位置を越えて、端面に対応する位置まで進み難い。
【００１７】
上記一つの態様では、導電性樹脂層は、焼結金属層における、第一稜線部に形成されている部分の一部と第二稜線部に形成されている部分の全体とを覆うように形成されていてもよい。この場合、導電性樹脂層の剥がれが、端面に対応する位置までより一層進み難い。
【００１８】
上記一つの態様では、焼結金属層における、第一稜線部に形成されている部分の一部は、導電性樹脂層から露出していてもよい。この場合、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００１９】
上記一つの態様では、外部電極は、導電性樹脂層と焼結金属層の第二領域とを覆うように形成されているめっき層を有していてもよい。この場合、外部電極がめっき層を有するので、電子部品は、電子機器へのはんだ実装が可能である。焼結金属層の第二領域は、めっき層を通して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図６】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図７】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図８】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図９】第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図１１】第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１２】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１３】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１４】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１５】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図１６】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図１７】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図１８】第２実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１〜図８を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。第１実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。
【００２４】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００２５】
素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００２６】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００２７】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００２８】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００２９】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。
【００３０】
素体３は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料には、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系の誘電体セラミックが用いられる。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。
【００３１】
積層コンデンサＣ１は、図３、図４、及び図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料には、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕ）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００３２】
内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。積層コンデンサＣ１では、各内部電極７，９が並ぶ予め定められた方向が第一方向Ｄ１である。
【００３３】
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第一方向Ｄ１）は、各主面３ａ，３ｂと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３）と直交している。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並ぶ。この場合、各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置する。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向する。
【００３４】
外部電極５は、図２にも示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上に配置されている。電極部５ｃは、各稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、対応する端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。
【００３５】
外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。
【００３６】
外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００３７】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の全体が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。
【００３８】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇと第二電極層Ｅ２との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、稜線部３ｇの全体を間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。
【００３９】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。
【００４０】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００４１】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉと第二電極層Ｅ２との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。
【００４２】
電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２を有している。本実施形態では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ１，５ｃ２のみを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４３】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅと第二電極層Ｅ２との間に第一電極層Ｅ１が介在するように、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００４４】
電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２を有している。本実施形態では、電極部５ｃは、二つの領域５ｅ１，５ｅ２のみを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４５】
第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。
【００４６】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）、及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
【００４７】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の上記一部は、第一電極層Ｅ１における、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部（稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。
【００４８】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００４９】
第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。
【００５０】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）から露出している領域とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。
【００５１】
図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。
【００５２】
図７に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。
【００５３】
図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第三方向Ｄ３から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以上である。第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、たとえば、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅｓと第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅとの第一方向Ｄ１での間隔である。端縁Ｅ２ｅｓは、第三方向Ｄ３から見て、主面３ａ上に位置している第二電極層Ｅ２の表面により構成される。
【００５４】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。
【００５５】
第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図７に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、図７に示されるように、略円弧状である。
【００５６】
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に応力として作用することがある。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、素体３における、主面３ａの一部と端面３ｅの一部と一対の側面３ｃの各一部とで画成される領域に作用する傾向がある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。したがって、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。この結果、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が抑制される。
【００５７】
素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域から水分が浸入すると、積層コンデンサＣ１の耐久性が低下する。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅ全体と一対の主面３ａ，３ｂの各一部と一対の側面３ｃの各一部とを連続して覆うように形成されている積層コンデンサに比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が向上している。
【００５８】
積層コンデンサＣ１では、複数の内部電極７，９は、素体３内で、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２のうち予め定められた方向に並んでいる。本実施形態では、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１に並んでいる。素体３の第一方向Ｄ１での長さと素体３の第二方向Ｄ２での長さとは、異なっている。したがって、積層コンデンサＣ１（素体３）の外観から、複数の内部電極７，９が素体３内で並んでいる方向を識別することが可能である。
【００５９】
積層コンデンサＣ１では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。したがって、積層コンデンサＣ１が電子機器に実装される際に、積層コンデンサＣ１の姿勢が安定する。
【００６０】
積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以上である。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【００６１】
積層コンデンサＣ１では、複数の内部電極７，９は、第一方向Ｄ１に並んでいると共に、対応する端面３ｅに露出している。外部電極５は、対応する内部電極７，９と接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）を有している。この場合、互いに対応する外部電極５（第一電極層Ｅ１）と内部電極７，９とが、良好にコンタクトするので、互いに対応する外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。内部電極７と内部電極９とが互いに対向している面積が比較的大きく設定することが可能であるので、内部電極７，９の数が少ない場合でも、積層コンデンサＣ１の大容量化を図ることが可能である。
【００６２】
積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）から露出している領域とを有している。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している領域は、第二電極層Ｅ２を通すことなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００６３】
積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ及び稜線部３ｇにも形成されている。第二電極層Ｅ２と素体３との接合強度は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との接合強度よりも小さい。積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１が稜線部３ｉ及び稜線部３ｇに形成されているので、第二電極層Ｅ２が素体３から剥がれる場合でも、第二電極層Ｅ２の剥がれが、稜線部３ｉ及び稜線部３ｇに対応する位置を越えて、端面３ｅに対応する位置まで進み難い。
【００６４】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃの第二電極層Ｅ２）は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ２の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｇに形成されている部分の全体とを覆うように形成されている。したがって、第二電極層Ｅ２の剥がれが、端面３ｅに対応する位置までより一層進み難い。
【００６５】
積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１の第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。したがって、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００６６】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２と、第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２から露出している領域とを覆うように形成されている。外部電極５が第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有するので、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２から露出している領域は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００６７】
続いて、図９を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図９は、第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【００６８】
図９に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略平行である。
【００６９】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを通して連結されている。
【００７０】
はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを通してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）と重なっている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２の第一方向Ｄ１での高さよりも高い。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅよりも主面３ｂ寄りに延びている。
【００７１】
電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している。電子部品装置ＥＣＤ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と重なっているので、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制されている。電子部品装置ＥＣＤ１では、積層コンデンサＣ１（素体３）の外観から、複数の内部電極７，９が主面ＥＤａと略平行に配置されていることが識別される。
【００７２】
（第２実施形態）
図１０〜図１７を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１０は、第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１１は、第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図１２、図１３、及び図１４は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１５は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図１６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図１７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。第１実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ２である。
【００７３】
積層コンデンサＣ２は、図１０〜図１４に示されるように、積層コンデンサＣ１と同様に、素体３と、一対の外部電極５と、複数の内部電極７と、複数の内部電極９とを備えている。積層コンデンサＣ２では、素体３の形状と、複数の内部電極７，９が並んでいる方向とが積層コンデンサＣ１と相違している。
【００７４】
素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。第２実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。本実施形態でも、第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００７５】
第２実施形態では、素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各側面３ｃと平行な方向（第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３）と直交している。複数の誘電体層の積層方向は、第一方向Ｄ１と一致していてもよい。この場合、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並ぶ。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略平行な面内に位置する。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向する。
【００７６】
第２実施形態でも、外部電極５は、図１１〜図１４に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。外部電極５は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、図１２〜図１７に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ｂは、三層構造を有している。電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２を有している。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２を有している。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、四層構造を有している。
【００７７】
第２実施形態では、図１７に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以下である。各内部電極７，９の一端は、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２と重なる領域７ａ，９ａと、第二電極層Ｅ２と重ならない領域７ｂ，９ｂとを有している。領域７ａ，９ａは、領域７ｂ，９ｂよりも、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されている。領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂと接続されている。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。
【００７８】
積層コンデンサＣ２では、積層コンデンサＣ１と同様に、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。したがって、電子機器から積層コンデンサＣ２に作用する外力が素体３に作用し難い。この結果、積層コンデンサＣ２でも、素体３でのクラックの発生が抑制される。積層コンデンサＣ２でも、積層コンデンサＣ１と同様に、耐湿信頼性が向上している。
【００７９】
積層コンデンサＣ２では、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２に並んでいる。素体３の第一方向Ｄ１での長さと素体３の第二方向Ｄ２での長さとは、異なっている。したがって、積層コンデンサＣ２（素体３）の外観から、複数の内部電極７，９が素体３内で並んでいる方向を識別することが可能である。
【００８０】
積層コンデンサＣ２では、素体３の第一方向Ｄ１での長さが、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。したがって、積層コンデンサＣ２高密度実装が可能である。
【００８１】
積層コンデンサＣ２では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以下である。したがって、積層コンデンサＣ２では、水分が浸入する経路がより一層少ないので、耐湿信頼性がより一層向上する。外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００８２】
積層コンデンサＣ２では、複数の内部電極７，９は、第二方向Ｄ２に並んでいると共に、対応する端面３ｅに露出している。外部電極５は、対応する内部電極７，９と接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）を有している。この場合、互いに対応する外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。積層コンデンサＣ２では、主面３ａが実装面であり、複数の内部電極７，９が第二方向Ｄ２で対向している。したがって、積層コンデンサＣ２では、内部電極７，９毎に形成される電流経路が短い。この結果、積層コンデンサＣ２では、ＥＳＬが低い。
【００８３】
積層コンデンサＣ２では、第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）から露出している領域とを有している。したがって、上述したように、積層コンデンサＣ２では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。積層コンデンサＣ２では、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１の第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。したがって、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。積層コンデンサＣ２では、第一電極層Ｅ１における第二電極層Ｅ２から露出している領域は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００８４】
積層コンデンサＣ２では、第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ及び稜線部３ｇにも形成されている。したがって、上述しましたように、第二電極層Ｅ２が素体３から剥がれる場合でも、第二電極層Ｅ２の剥がれが、稜線部３ｉ及び稜線部３ｇに対応する位置を越えて、端面３ｅに対応する位置まで進み難い。積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃの第二電極層Ｅ２）は、第一電極層Ｅ１における、稜線部３ｉに形成されている部分の一部（領域５ｃ２の第一電極層Ｅ１）と稜線部３ｇに形成されている部分の全体とを覆うように形成されている。したがって、第二電極層Ｅ２の剥がれが、端面３ｅに対応する位置までより一層進み難い。
【００８５】
続いて、図１８を参照して、積層コンデンサＣ２の実装構造を説明する。図１８は、第２実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【００８６】
図１８に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ２は、積層コンデンサＣ２と、電子機器ＥＤと、を備えている。各内部電極７，９は、主面ＥＤａと略直交している。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを通して連結されている。はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）と重なっている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２の第一方向Ｄ１での高さよりも高い。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅよりも主面３ｂ寄りに延びている。
【００８７】
電子部品装置ＥＣＤ２でも、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している。電子部品装置ＥＣＤ２では、第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と重なっているので、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制されている。電子部品装置ＥＣＤ１では、積層コンデンサＣ１（素体３）の外観から、複数の内部電極７，９が主面ＥＤａと略直交するように配置されていることが識別される。
【００８８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８９】
第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１が主面３ｂ上に形成されている場合、主面３ｂ上に配置されている電極部は、四層構造を有していてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１が側面３ｃ上に形成されている場合、側面３ｃ上に配置されている電極部は、四層構造を有していてもよい。積層コンデンサＣ１，Ｃ２が備える各内部電極７，９の数は、図示されている各内部電極７，９の数に限られない。
【００９０】
上述した実施形態では、電子部品として、積層コンデンサＣ１，Ｃ２が例示されていたが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層貫通コンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【００９１】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ…稜線部、５…外部電極、７，９…内部電極、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、Ｈ１…素体の高さ、Ｈ２…第二電極層の高さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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