(57)【要約】      （修正有）【課題】電子ディスプレイ上の焼き付き及び／又は経時変化アーチファクトを識別及び補償ための画像データ処理方法を提供する。【解決手段】電子ディスプレイパイプラインは、電子ディスプレイ上に表示するために画像データを処理でき、電子ディスプレイパイプラインは、焼き付き補償統計値収集回路９２と焼き付き補償回路９０とを含み得て、焼き付き補償統計値収集回路９２は、画像データに少なくとも部分的に基づいて画像統計値を収集でき、統計値は、電子ディスプレイのサブ画素の不均一な経時変化の起こり得る量を推定でき、焼き付き補償回路９０は、電子ディスプレイの対応するサブ画素の不均一な経時変化を考慮するために、画像データのサブ画素にゲインを適用でき、適用されるゲインは、焼き付き補償統計値収集回路９２によって収集された画像統計値に少なくとも部分的に基づき得る構成とする。【選択図】図８
2019049706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示画像データでプログラムされたときに画像を表示するように構成された電子ディスプレイと、
画像データを受信し、かつ前記表示画像データを取得するために１つ以上の画像処理ブロックを介して前記画像データを処理するように構成されたディスプレイパイプラインであって、前記１つ以上の画像処理ブロックが、
１つ以上の焼き付き補償ゲインマップに従って、前記画像データのサブ画素にゲインを適用するように構成された、焼き付き補償処理であって、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、前記画像データの前記サブ画素に適用された場合、前記電子ディスプレイ上におけるサブ画素の経時変化の不均一性を考慮し、それにより、前記電子ディスプレイが前記表示画像データでプログラムされたときに前記電子ディスプレイ上に本来現れる焼き付きアーチファクトを低減又は除去するために、前記画像データの前記サブ画素のうちの少なくとも１つのゲインを低減する、ゲインの二次元マッピングを供給する、焼き付き補償処理、あるいは
前記表示画像データ若しくは前記電子ディスプレイの領域の現在の温度、又は両方に起因して発生することが予期される画素経時変化の増分更新を計算するように構成された、焼き付き統計値収集処理、あるいは
前記焼き付き補償処理と前記焼き付き統計値収集処理の両方
を含む、ディスプレイパイプラインと、
を備える、電子デバイス。
【請求項２】
前記電子ディスプレイが、ルミナンス出力、温度、又はルミナンス出力と温度の両方に起因して不均一に経時変化するサブ画素を有する自己発光性の電子ディスプレイを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、少なくとも、前記電子ディスプレイの前記サブ画素の第１の色成分に対応する第１のプレーンと、前記電子ディスプレイの前記サブ画素の第２の色成分に対応する第２のプレーンと、前記電子ディスプレイの前記サブ画素の第３の色成分に対応する第３のプレーンと、を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、前記ディスプレイパイプラインにアクセス可能な対応する１つ以上のフレームバッファに格納される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、前記電子ディスプレイのフル解像度未満の解像度を有し、前記焼き付き補償処理が、前記画像データの前記サブ画素に前記ゲインを適用する前に、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップをアップサンプリングするように構成される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記焼き付き補償処理が、バイリニア補間を用いて前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップをアップサンプリングするように構成される、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記焼き付き補償処理が、ニアレストネイバー補間を用いて前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップをアップサンプリングするように構成される、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記ディスプレイパイプラインと相互作用するように構成されたプロセッサであって、前記プロセッサが、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを計算し、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを前記ディスプレイパイプラインに供給するように構成される、プロセッサを備える、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記プロセッサが、前記電子ディスプレイの輝度設定に従って、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを適合させる１つ以上のグローバルゲインパラメータを計算するように構成され、前記焼き付き補償処理が、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップと前記１つ以上のグローバルゲインパラメータとに従って、前記画像データの前記サブ画素に前記ゲインを適用するように構成される、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記１つ以上のグローバルゲインパラメータが、前記画像データの前記サブ画素に適用されることが許される最大ゲインに基づく正規化係数を含む、請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記プロセッサが、前記サブ画素の経時変化の増分更新の蓄積に少なくとも部分的に基づいて、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを計算するように構成される、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
電子ディスプレイ上に表示するために画像データを処理するように構成された電子ディスプレイパイプラインであって、前記電子ディスプレイパイプラインが、
前記画像データに少なくとも部分的に基づいて画像統計値を収集するように構成された焼き付き補償統計値収集処理回路であって、前記統計値が、前記電子ディスプレイのサブ画素の不均一な経時変化の起こり得る量を推定する、焼き付き補償統計値収集処理回路と、
前記電子ディスプレイの対応するサブ画素の不均一な経時変化を考慮するために、前記画像データのサブ画素にゲインを適用するように構成された焼き付き補償処理回路であって、前記適用されるゲインは、前記焼き付き補償統計値収集処理回路によって収集された前記画像統計値に少なくとも部分的に基づく、焼き付き補償処理回路と、
を備える、電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１３】
前記焼き付き補償処理回路が、フレームバッファに格納されたゲインのマップに基づいて、前記画像データの前記サブ画素に前記ゲインを適用するように構成される、請求項１２に記載の電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１４】
前記焼き付き補償処理回路及び前記焼き付き補償統計値収集回路が、線形色空間において前記画像データに対して動作するように構成される、請求項１２に記載の電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１５】
ガンマ色空間における入力画像データを受信し、前記ガンマ色空間における前記入力画像データを前記線形色空間における前記画像データに変換し、前記線形色空間における前記画像データを前記焼き付き補償処理回路に供給するように構成された、逆ガンマブロックと、
前記焼き付き補償処理回路から前記線形色空間における前記画像データを受信し、前記電子ディスプレイパイプラインにおける更なる処理のために、又は前記電子ディスプレイ上に表示するために、前記線形色空間における前記画像データを前記ガンマ色空間における出力画像データに変換するように構成された、再ガンマブロックと、
を備える、請求項１４に記載の電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１６】
電子ディスプレイ上に表示するためにディスプレイパイプラインにおいて画像データのフレームを処理することと、
前記画像データのフレームの少なくとも一部分に少なくとも部分的に起因する、前記電子ディスプレイのサブ画素による起こり得る経時変化の量を推定するために、前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分が前記電子ディスプレイに表示される前に、前記ディスプレイパイプラインにおいて前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分を解析することと、
前記電子ディスプレイ上の不均一なサブ画素の経時変化を識別するために、前記電子ディスプレイの前記サブ画素による経時変化の量の履歴を蓄積することと、
前記電子ディスプレイ上の焼き付きアーチファクトを低減又は除去するために、前記電子ディスプレイの前記サブ画素による経時変化の量の前記蓄積された履歴に少なくとも部分的に基づいて、焼き付き補償を実行することと、
を含む、方法。
【請求項１７】
前記電子ディスプレイの前記サブ画素による起こり得る経時変化の量を推定するために、前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分を解析することが、前記電子ディスプレイ上に前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分が表示された場合に、前記電子ディスプレイのサブ画素によって放出されたルミナンスに起因する起こり得る経時変化の量を推定することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記電子ディスプレイの前記サブ画素によって放出された前記ルミナンスに起因する前記起こり得る経時変化の量を推定することが、前記電子ディスプレイの輝度設定に正規化された前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分の前記サブ画素のうちの１つの値の関数を計算することを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記電子ディスプレイの前記サブ画素による起こり得る経時変化の量を推定するために、前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分を解析することが、前記電子ディスプレイ上に前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分が表示された場合に、前記電子ディスプレイの温度に起因する起こり得る経時変化の量を推定することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分に対応する前記電子ディスプレイの前記サブ画素の位置における局所的な温度を識別することと、
前記局所的な温度に少なくとも部分的に起因する前記電子ディスプレイの前記サブ画素による起こり得る経時変化の量を推定することと、
を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記局所的な温度を識別することが、不等間隔の格子点を有する二次元温度ルックアップテーブルから温度値を取得することを含む、請求項２０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１７年９月８日に出願された「Ｂｕｒｎ−Ｉｎ  Ｓｔａｔｉｓｔｉｃｓ  ａｎｄ  Ｂｕｒｎ−Ｉｎ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ」と題する、米国特許仮出願第６２／５５６１６０号の優先権及び利益を主張するものであり、本仮出願の内容は、その全体が参照により組み込まれる。
本開示は、電子ディスプレイ上の焼き付きを識別及び補償するための画像データ処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
この節では、後述し及び／又は請求される本技法の様々な態様に関連し得る様々な技術態様を読者に紹介する。本論考は、本開示の様々な態様の、より良好な理解を容易にするための背景技術を閲覧者に提供する際に、助けとなるものと考えられる。したがって、これらの記述は、上述の観点から読まれるべきであり、先行技術の承認として読まれるべきではないことを、理解するべきである。
【０００３】
テレビ、携帯電話、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、車両のダッシュボード、バーチャルリアリティグラスなどを含む多数の電子デバイスが、電子ディスプレイ上に画像を表示する。電子ディスプレイは、その解像度及びダイナミックレンジがますます増大するにつれて、画素の焼き付きに起因する画像表示アーチファクトの影響をますます受けやすくなり得る。焼き付きとは、異なる画素によって経時的に放出される光の量が異なることにより、画素が経時的に劣化する現象である。ある画素が他の画素よりも多く使用される場合には、これらの画素は、より早く経時変化し、したがって、同じ量の駆動電流値又は電圧値が与えられた場合に、放出する光が徐々に少なくなり得る。これは、電子ディスプレイ上に望ましくない焼き付き画像アーチファクトを生じる場合がある。
【発明の概要】
【０００４】
本明細書に開示される特定の実施形態の要約を以下に示す。これらの態様が、これらの特定の実施形態の概要を読者に提供するためだけに提示され、これらの態様が、この開示の範囲を限定するものではないことを理解されたい。実際に、本開示は、以下に記載されない種々の態様を包含し得る。
【０００５】
本開示は、電子ディスプレイ上の焼き付き及び／又は経時変化アーチファクトを識別及び補償することに関する。焼き付きとは、異なる画素によって経時的に放出され得る光の量が異なることにより、画素が経時的に劣化する現象である。そのため、焼き付きは、不均一なサブ画素の経時変化によって生じると理解することができる。つまり、ある画素が他の画素よりも頻繁に使用される場合、又は、高温など、過度な経時変化が生じやすい状況でこれらの画素が使用される場合には、これらの画素は、他の画素よりも多く経時変化する場合がある。その結果、これらの画素は、同一の駆動電流値又は電圧値が与えられた場合、放出する光が徐々に少なくなり、同じ輝度レベルの信号が与えられた場合に、他の画素よりも効果的に暗くなる場合がある。このサブ画素の経時変化効果が、電子ディスプレイ上で望ましくない画像アーチファクトを引き起こすことを防止するために、専用の回路及び／又はソフトウェアが、異なる画素で発生した可能性のある焼き付きの量を監視及び／又はモデリングすることができる。発生したと判定された、監視及び／又はモデル化された焼き付きの量に基づいて、電子ディスプレイに送られる前に画像データを調整して、電子ディスプレイ上に焼き付きアーチファクトが出現するのを低減又は除去することができる。
【０００６】
一実施例では、専用の回路及び／又はソフトウェアは、電子ディスプレイに送られる画像データの結果として、電子ディスプレイにおいて発生する可能性のある焼き付き効果を監視又はモデリングすることができる。追加的に又は代替的に、専用の回路及び／又はソフトウェアは、電子ディスプレイが動作している際の電子ディスプレイの異なる部分の温度の結果として、電子ディスプレイに発生する可能性のある焼き付き効果を監視及び／又はモデリングすることができる。実際、一部の場合では、専用の回路及び／又はソフトウェアは、電子ディスプレイに送られる画像データの効果と、電子ディスプレイが画像データを表示する際の電子ディスプレイの温度との組み合わせの結果として、電子ディスプレイにおいて発生する可能性のある焼き付き効果を監視及び／又はモデリングすることができる。実際、電子ディスプレイのいずれかの画素によって経験される焼き付きの量が、画素の温度と画素が放出する光の量とによって影響を受ける可能性があることが考えられる。例えば、画素は、高温でより大量の光を放出することにより、より迅速に経時変化し、低温でより少量の光を放出することにより、よりゆっくりと経時変化し得る。
【０００７】
電子ディスプレイにおいて起こり得る焼き付きの量を監視及び／又はモデリングすることによって、焼き付き効果を補償するための焼き付きゲインマップを得ることができる。すなわち、焼き付きゲインマップは、（本来、より暗い）経時変化の量が最大である画素に送られる画像データをゲインダウンすることなく、（本来、より明るい）経時変化のより少ない画素に送られる画像データをゲインダウンすることができる。このようにして、被った経時変化の量が最大である電子ディスプレイの画素は、被った経時変化の量が最小である画素と同等の明るさとなる。これにより、電子ディスプレイ上の焼き付きアーチファクトを低減又は除去することができる。
【０００８】
本開示の様々な態様に関連して、上述の特徴部の様々な改良が存在し得る。更なる特徴部もまた、これらの様々な態様に、同様に組み込むことができる。これらの改良及び追加的特徴部は、個別に、又は任意の組み合わせで存在し得る。例えば、例示される実施形態のうちの１つ以上に関連して以下で論じられる様々な特徴部は、本開示の上述の態様のうちのいずれにも、単独で、又は任意の組み合わせで、組み込むことができる。前述の概要は、請求内容を限定することなく読者に本開示の実施形態のある態様及び文脈を理解させるためだけのものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
以下の「発明を実施するための形態」を読了し、かつ以下の図面を参照することにより、本開示の様々な態様を、より良好に理解することができる。
【００１０】
【図１】一実施形態に係る、電子ディスプレイを含む電子デバイスのブロック図である。
【図２】一実施形態に係る、図１の電子デバイスの一実施例である。
【図３】一実施形態に係る、図１の電子デバイスの別の実施例である。
【図４】一実施形態に係る、図１の電子デバイスの別の実施例である。
【図５】一実施形態に係る、図１の電子デバイスの別の実施例である。
【図６】一実施形態に係る、焼き付き補償（ＢＩＣ；burn-in compensation）及び焼き付きの統計値（ＢＩＳ；burn-in statistics）収集回路を有するディスプレイパイプラインを含む、図１の電子デバイスの一部分のブロック図である。
【図７】一実施形態に係る、図６のディスプレイパイプラインを動作させるためのプロセスの流れ図である。
【図８】一実施形態に係る、図６のディスプレイパイプラインを用いる焼き付き補償（ＢＩＣ）及び焼き付き統計値（ＢＩＳ）収集を説明するブロック図である。
【図９】一実施形態に係る、収集された焼き付き統計値（ＢＩＳ）から得られたゲインマップを用いる焼き付き補償（ＢＩＣ）を示すブロック図である。
【図１０】一実施形態に係る、収集された焼き付き統計値（ＢＩＳ）から得られた例示的なゲインマップを表すルックアップテーブル（ＬＵＴ；lookup table）と、両方の次元で２倍空間補間を実行する仕方と、の概略図である。
【図１１】一実施形態に係る、両方の次元で４倍空間補間を実行する仕方を示す図である。
【図１２】一実施形態に係る、一方の次元で２倍空間補間を実行し、かつ他方の次元で４倍空間補間を実行する仕方を示す図である。
【図１３】一実施形態に係る、２つの入力画素ゲイン対を２つの出力画素ゲイン対にアップサンプリングする仕方を示す図である。
【図１４】一実施形態に係る、ルミナンス経時変化及び温度適合を考慮した焼き付き統計値（ＢＩＳ）収集を示すブロック図である。
【図１５】一実施形態に係る、例示的な温度マップと、温度値を取得するためにバイリニア補間を実行する仕方と、の概略図である。
【図１６】一実施形態に係る、２つの入力焼き付き統計値（ＢＩＳ）履歴画素対を２つの出力焼き付き統計値（ＢＩＳ）履歴画素対にダウンサンプリングする仕方を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示の１つ以上のある特定の実施形態を以下に述べる。これらの述べる実施形態は、本明細書で開示されている技術の実施例に過ぎない。更に、これらの実施形態の簡潔な説明を提供するために、本明細書に実際の実装形態のすべての特徴が示されるとは限らない。いずれの工学プロジェクト又は設計プロジェクトの場合とも同様に、いずれのそのような実際的な実装形態の開発に際しても、実装懈怠毎に変動し得る、システム関連及びビジネス関連の制約の準拠などの、開発者の具体的な目的を達成するために、実装形態に固有の多数の決定を行わなければならないことを理解するべきである。更に、開発努力は複雑で時間がかかる可能性があるが、それでも、本開示の利益を有する当業者には、設計、製作、及び製造の通常業務であり得ることを理解されたい。
【００１２】
本開示の様々な実施形態の要素を紹介するときに、冠詞「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、１つ以上の要素があることを意味する。用語「を備える（comprising）」、「を含む（including）」、及び「を有する（having）」は、包括的であることを意図し、列挙した要素以外の付加的な要素がある可能性があることを意味する。更に、本開示の「一実施形態」又は「実施形態」の参照は、列挙した特徴を組み込む追加の実施形態の存在を除外するように解釈されることを意図したものではないことを理解されたい。また、Ｂ「に基づく」Ａというフレーズは、Ａが少なくとも部分的にＢに基づくことを意味するように意図されている。また、「又は」という用語は、包括的であること（例えば、論理ＯＲ）が意図され、排他的であること（例えば、論理ＸＯＲ）は意図されていない。換言すれば、Ａ「又は」Ｂというフレーズは、Ａ、Ｂ、又はＡとＢの両方を意味するように意図されている。
【００１３】
電子ディスプレイにおいて起こり得る焼き付きの量を監視及び／又はモデリングすることによって、焼き付き効果を補償するために焼き付きゲインマップを得ることができる。焼き付きゲインマップは、（本来、より暗い）経時変化の量が最大である画素に送られる画像データをゲインダウンすることなく、（本来、より明るい）経時変化のより少ない画素に送られる画像データをゲインダウンすることができる。このようにして、被った経時変化の量が最大である電子ディスプレイの画素は、被った経時変化の量が最小である画素と同等の明るさとなる。これにより、電子ディスプレイ上の焼き付きアーチファクトを低減又は除去することができる。
【００１４】
説明を助けるために、電子ディスプレイ１２を利用する電子デバイス１０の一実施形態を図１に示す。以下により詳細に記載するように、電子デバイス１０は、ハンドヘルド型電子デバイス、タブレット電子デバイス、ノートブックコンピュータなどの任意の好適な電子デバイスであってもよい。よって、図１は特定の実装形態の一実施例に過ぎず、電子デバイス１０内に存在し得るコンポーネントの種類を示すものであることに留意されたい。
【００１５】
図示の実施形態では、電子デバイス１０は、電子ディスプレイ１２と、入力デバイス１４と、入出力（Ｉ／Ｏ）ポート１６と、１つ以上のプロセッサ又はプロセッサコアを有するプロセッサコア複合体１８と、ローカルメモリ２０と、メインメモリ記憶装置２２と、ネットワークインタフェース２４と、電源２６と、画像処理回路２７と、を備える。図１に記載された様々なコンポーネントは、ハードウェア要素（例えば、回路）、ソフトウェア要素（例えば、命令を格納する有形の非一時的コンピュータ可読媒体）、又はハードウェア要素とソフトウェア要素の両方の組み合わせを含んでもよい。様々な図示されたコンポーネントは、より数の少ないコンポーネントに組み合わされてもよく、あるいは追加のコンポーネントに分けられてもよいことに留意されたい。例えば、ローカルメモリ２０とメインメモリ記憶装置２２とは、単一のコンポーネントに含まれてもよい。更に、画像処理回路２７（例えば、グラフィック処理ユニット）は、プロセッサコア複合体１８に含まれてもよい。
【００１６】
図示のように、プロセッサコア複合体１８は、ローカルメモリ２０及びメインメモリ記憶装置２２と動作可能に結合される。一部の実施形態では、ローカルメモリ２０及び／又はメインメモリ記憶装置２２は、プロセッサコア複合体１８によって実行可能な命令及び／又はプロセッサコア複合体１８によって処理されるデータを格納する有形の非一時的コンピュータ可読媒体を含むことができる。例えば、ローカルメモリ２０は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ；random access memory）を含んでもよく、メインメモリ記憶装置２２は、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ；read only memory）、フラッシュメモリなどの書き換え可能不揮発性メモリ、ハードドライブ、光学ディスクなどを含んでもよい。
【００１７】
一部の実施形態では、プロセッサコア複合体１８は、ローカルメモリ２０及び／又はメインメモリ記憶装置２２に格納された命令を実行して、ソース画像データを生成するなどの動作を実行することができる。このように、プロセッサコア複合体１８は、１つ以上の汎用マイクロプロセッサ、１つ以上の特定用途向けプロセッサ（ＡＳＩＣ；application specific processor）、１つ以上のフィールドプログラマブルロジックアレイ（ＦＰＧＡ；field programmable logic array）、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【００１８】
図示のように、プロセッサコア複合体１８はまた、ネットワークインタフェース２４と動作可能に結合される。ネットワークインタフェース２４を使用して、電子デバイス１０は、ネットワーク及び／又は他の電子デバイスに通信可能に結合され得る。例えば、ネットワークインタフェース２４は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）ネットワークなどのパーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ；personal area network）、８０２．１１ｘ  Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）ネットワークなどのローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ；local area network）、及び／又は４Ｇ若しくはＬＴＥ（登録商標）セルラーネットワークなどの広域ネットワーク（ＷＡＮ；wide area network）に電子デバイス１０を接続してもよい。このようにして、ネットワークインタフェース２４は、電子デバイス１０が画像データを、ネットワークに送信、及び／又はネットワークから受信できるようにし得る。
【００１９】
更に、図示のように、プロセッサコア複合体１８は、電源２６に動作可能に結合される。一部の実施形態では、電源２６は、プロセッサコア複合体１８及び／又は電子デバイス１０における他のコンポーネントを動作させるために、電力を供給し得る。よって、電源２６は、充電式リチウムポリマー（Ｌｉ−ｐｏｌｙ；lithium polymer）バッテリ及び／又は交流（ＡＣ；alternating current)電力変換器などの任意の好適なエネルギー源を含んでもよい。
【００２０】
更に、図示のように、プロセッサコア複合体１８は、Ｉ／Ｏポート１６及び入力デバイス１４と動作可能に結合される。一部の実施形態では、Ｉ／Ｏポート１６は、電子デバイス１０が他の様々な電子デバイスとインタフェースをとることができるようにし得る。更に、一部の実施形態では、入力デバイス１４は、ユーザが電子デバイス１０と対話できるようにし得る。例えば、入力デバイス１４としては、ボタン、キーボード、マウス、トラックパッドなどを挙げることができる。追加的に又は代替的に、電子ディスプレイ１２は、自身の画面（例えば、電子ディスプレイ１２の表面）に接触する物体の存在及び／又は位置を検出することによって、電子デバイス１０へのユーザ入力を可能にする、タッチ感知コンポーネントを備えることができる。
【００２１】
ユーザ入力を可能にすることに加えて、電子ディスプレイ１２は、１つ以上の画像（例えば、画像フレーム又は写真）を表示することによって、情報の視覚的表現を提示することを容易にし得る。例えば、電子ディスプレイ１２は、オペレーティングシステムのグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ；graphical user interface）、アプリケーションインタフェース、文字、静止画、又は動画コンテンツを表示してもよい。画像の表示を容易にするために、電子ディスプレイ１２は、１つ以上の表示画素を有するディスプレイパネルを含むことができる。更に、各表示画素は、１つ以上のサブ画素を含むことができ、各サブ画素はそれぞれ、１つの色成分（例えば、赤色、青色又は緑色）のルミナンスを制御する。
【００２２】
上述のように、電子ディスプレイ１２は、対応する画像データ（例えば、画像画素の画像データ及び／又は表示画素の画像データ）に少なくとも部分的に基づいて、サブ画素のルミナンスを制御することによって画像を表示してもよい。一部の実施形態では、画像データは、例えば、ネットワークインタフェース２４及び／又はＩ／Ｏポート１６を介して、別の電子デバイスから受信されてもよい。追加的に又は代替的に、画像データは、プロセッサコア複合体１８及び／又は画像処理回路２７によって生成されてもよい。
【００２３】
上述のように、電子デバイス１０は任意の好適な電子デバイスであってもよい。説明を助けるために、好適な電子デバイス１０の一実施例、具体的には、ハンドヘルド型デバイス１０Ａを図２に示す。一部の実施形態では、ハンドヘルド型デバイス１０Ａは、携帯電話、メディアプレーヤ、携帯型情報端末、ハンドヘルド型ゲームプラットフォームなどであってもよい。例えば、ハンドヘルド型デバイス１０Ａは、Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．から入手可能な任意のｉＰｈｏｎｅ（登録商標）モデルなどのスマートフォンであってもよい。
【００２４】
図示のように、ハンドヘルド型デバイス１０Ａは、エンクロージャ２８（例えば、筐体）を含む。一部の実施形態では、エンクロージャ２８は、物理的損傷から内部コンポーネントを保護してもよい、及び／又は電磁干渉から内部コンポーネントを遮蔽してもよい。更に、図示のように、エンクロージャ２８は、電子ディスプレイ１２を囲む。図示の実施形態では、電子ディスプレイ１２は、アイコン３２のアレイを有するグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）３０を表示している。例として、アイコン３２が電子ディスプレイ１２の入力デバイス１４又はタッチ感知コンポーネントのいずれかによって選択されると、アプリケーションプログラムが起動し得る。
【００２５】
更に、図示のように、入力デバイス１４は、エンクロージャ２８を通って開いている。上述のように、入力デバイス１４は、ユーザが、ハンドヘルド型デバイス１０Ａと対話できるようにし得る。例えば、入力デバイス１４は、ユーザが、ハンドヘルド型デバイス１０Ａをアクティブ化若しくは非アクティブ化する、ユーザインタフェースをホーム画面にナビゲートする、ユーザインタフェースをユーザ構成変更可能なアプリケーション画面にナビゲートする、音声認識特徴部をアクティブ化する、音量コントロールを行う、及び／又は振動モードと鳴動モードとをトグルすることができるようにし得る。図示のように、Ｉ／Ｏポート１６はまた、エンクロージャ２８を通して開いている。一部の実施形態では、Ｉ／Ｏポート１６は、例えば、外部デバイスに接続するためのオーディオジャックを含んでもよい。
【００２６】
更なる説明のために、好適な電子デバイス１０の別の実施例、具体的にはタブレットデバイス１０Ｂを図３に示す。例示を目的として、タブレットデバイス１０Ｂは、Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃから入手可能な任意のｉＰａｄ（登録商標）モデルであってもよい。好適な電子デバイス１０の更なる実施例、具体的にはコンピュータ１０Ｃを図４に示す。例示を目的として、コンピュータ１０Ｃは、Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃから入手可能な任意のＭａｃｂｏｏｋ（登録商標）モデル又はｉＭａｃ（登録商標）モデルであってもよい。好適な電子デバイス１０の別の実施例、具体的には携帯時計１０Ｄを図５に示す。例示を目的として、携帯時計１０Ｄは、Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃから入手可能な任意のＡｐｐｌｅ  Ｗａｔｃｈ（登録商標）モデルであってもよい。また、図示のように、タブレットデバイス１０Ｂ、コンピュータ１０Ｃ、及び携帯時計１０Ｄはそれぞれ、電子ディスプレイ１２と、入力デバイス１４と、Ｉ／Ｏポート１６と、エンクロージャ２８と、を含む。
【００２７】
上述のように、電子ディスプレイ１２は、例えばプロセッサコア複合体１８及び／又は画像処理回路２７から受信された画像データに少なくとも部分的に基づいて画像を表示してもよい。更に、上述のように、画像データは、電子ディスプレイ１２上に対応する画像を表示するために使用される前に処理されてもよい。一部の実施形態では、ディスプレイパイプラインは、例えば、焼き付き及び／又は経時変化アーチファクトを識別及び／又は補償するために、画像データを処理することができる。
【００２８】
説明を助けるために、ディスプレイパイプライン３６を含む電子デバイス１０の一部分３４を図６に示す。一部の実施形態では、ディスプレイパイプライン３６は、電子デバイス１０内の回路、電子ディスプレイ１２内の回路、又はそれらの組み合わせによって実装され得る。例えば、ディスプレイパイプライン３６は、プロセッサコア複合体１８、画像処理回路２７、電子ディスプレイ１２のタイミングコントローラ（ＴＣＯＮ；timing controller）、又はこれらの任意の組み合わせに含まれてもよい。
【００２９】
図示のように、電子デバイス１０の一部分３４はまた、画像データソース３８と、ディスプレイパネル４０と、コントローラ４２と、を含む。一部の実施形態では、コントローラ４２は、ディスプレイパイプライン３６、画像データソース３８、及び／又はディスプレイパネル４０の動作を制御してもよい。コントローラ４２は、制御動作を容易にするために、コントローラプロセサ５０とコントローラメモリ５２と、を含むことができる。一部の実施形態では、コントローラプロセッサ５０は、コントローラメモリ５２内に格納された命令を実行することができる。よって、一部の実施形態では、コントローラプロセッサ５０は、プロセッサコア複合体１８、画像処理回路２７、電子ディスプレイ１２のタイミングコントローラ、別個の処理モジュール、又はこれらの任意の組み合わせに含まれてもよい。更に、一部の実施形態では、コントローラメモリ５２は、ローカルメモリ２０、メインメモリ記憶装置２２、別個の有形の非一時的コンピュータ可読媒体、又はこれらの任意の組み合わせに含まれてもよい。
【００３０】
図示の実施形態では、ディスプレイパイプライン３６は、画像データソース３８に通信可能に結合される。このようにして、ディスプレイパイプライン３６は、電子ディスプレイ１２に表示される画像に対応するソース画像データ５４を画像データソース３８から受信できる。上述のように、ソース画像データ５４は、８ビット固定小数点αＲＧＢフォーマット、１０ビット固定小数点αＲＧＢフォーマット、符号付き１６ビット浮動小数点αＲＧＢフォーマット、８ビット固定小数点ＹＣｂＣｒフォーマット、１０ビット固定小数点ＹＣｂＣｒフォーマット、１２ビット固定小数点ＹＣｂＣｒフォーマットなどの、任意の好適なソースフォーマットを用いて、画像の一部分（例えば、画像画素）のターゲット特性を示してもよい。一部の実施形態では、画像データソース３８は、プロセッサコア複合体１８、画像処理回路２７、又はそれらの組み合わせに含まれてもよい。
【００３１】
上述のように、ディスプレイパイプライン３６は、画像データソース３８から受信したソース画像データ５４を処理するように動作できる。議論を簡単にするために、ディスプレイパイプライン３６によって実行される機能（例えば、動作）は、様々な画像データ処理ブロック５６（例えば、回路、モジュール、又は処理段階）間で分割される。ここで、「ブロック」という用語が使用されているが、それらの間における論理的な分離はあってもなくてもよいことを理解されたい。例えば、図示の実施形態では、画像データ処理ブロック５６は、逆ガンマブロック５８と、焼き付き補償（ＢＩＣ）／焼き付き統計値（ＢＩＳ）ブロック６０と、再ガンマブロック６２と、を含むが、これは、ディスプレイパイプライン３６の一部であり得る様々なコンポーネントを構成するための一視点に過ぎない。更に、画像データ処理ブロック５６は、追加的又は代替的に、環境適応画素（ＡＡＰ；ambient adaptive pixel）ブロック、ダイナミック画素バックライト（ＤＰＢ；dynamic pixel backlight）ブロック、白色点補正（ＷＰＣ；white point correction）ブロック、サブ画素レイアウト補償（ＳＰＬＣ；sub-pixel layout compensation）ブロック、パネル応答補正（ＰＲＣ；panel response correction）ブロック、ディザリングブロック、サブ画素均一性補償（ＳＰＵＣ；sub-pixel uniformity compensation）ブロック、コンテンツフレーム依存持続時間（ＣＤＦＤ；content frame dependent duration）ブロック、環境光感知（ＡＬＳ；ambient light sensing）ブロックなどの、他の種類の画像処理を含んでもよい。
【００３２】
以下に詳述するように、その後の処理を容易にするために、逆ガンマブロック５８は、ガンマ補正された色空間（例えば、ガンマ符号化）における画像データを受信し、その画像データを線形色空間（例えば、線形符号化）における画像データに変換することができる。ガンマ符号化は、電子ディスプレイ１２のディスプレイパネル４０に、人間の目にはっきり見えるように画素の輝度を表示する（例えば、輝度レベルが全般的に対数的又は指数関数的に増加する）種類の符号化である一方で、線形符号化は、より単純な計算を可能にする（例えば、輝度レベルが全般的に直線的に増加する）種類の符号化である。逆ガンマブロック５８は、ソース画像データ５４が画像データ処理ブロック５６の他のブロックによって処理された後、ディスプレイパイプライン３６の画像データ処理ブロック５６の別のブロックによって処理された画像データを受信してもよく、あるいは、ソース画像データ５４を直接受信してもよい。ＢＩＣ／ＢＩＳブロック６０は、焼き付き効果を低減又は除去するため、並びに電子ディスプレイ１２上に焼き付きが発生したことが予期される程度に関する画像統計値を収集するために、線形化された画像データに対して動作することができる。再ガンマブロック６２は、現在補償されている線形画像データをガンマ符号化に再符号化して戻すことができる。再ガンマブロック６２によって出力された画像データは、ディスプレイパイプライン３６から出てもよく、あるいは、ディスプレイパイプライン３６の画像データ処理ブロック５６の他のブロックによる更なる処理のために進み続けてもよい。いずれの場合も、ディスプレイパネル４０に表示するためにディスプレイパイプライン３６によって出力される、結果として得られる表示画像データ６４は、焼き付きアーチファクトを実質的にほとんど又は全く被らない場合がある。
【００３３】
処理後、ディスプレイパイプライン３６は、表示画像データ６４をディスプレイパネル４０に出力してもよい。ディスプレイパネル４０は、表示画像データ６４に少なくとも部分的に基づいて、アナログ電気信号を電子ディスプレイ１２の表示画素に印加して、１つ以上の対応する画像を表示することができる。このようにして、ディスプレイパイプライン３６は、電子ディスプレイ１２上に情報の視覚的表現を提示することを容易にすることができる。
【００３４】
説明を助けるために、ディスプレイパイプライン３６を動作させるためのプロセス６６の一実施例を図７に示す。一般に、プロセス６６は、画像データソース３８から又は画像データ処理ブロック５６の別のブロックからガンマ符号化された画像データを受信すること（プロセスブロック６８）と、ガンマ符号化された画像データを線形画像データに変換すること（プロセスブロック７０）と、焼き付き補償（ＢＩＣ）を実行こと及び／又は焼き付き統計値を収集すること（プロセスブロック７２）と、結果として得られる画像データを、表示焼き付き効果が補償されたガンマ符号化された画像データに再変換すること（プロセスブロック７４）と、を含む。一部の実施形態では、プロセス６６は、ディスプレイパイプライン３６に形成された回路接続に基づいて実装されてもよい。追加的又は代替的に、一部の実施形態では、プロセス６６は、コントローラプロセッサ５０などの処理回路を使用して、コントローラメモリ５２などの有形の非一時的コンピュータ可読媒体に格納された命令を実行することによって、全体的又は部分的に実装されてもよい。
【００３５】
図８に示すように、ＢＩＣ／ＢＩＳブロック６０は、焼き付き補償（ＢＩＣ）処理９０と焼き付き統計値（ＢＩＳ）収集処理９２と含むように理解されてもよい。ＢＩＣ処理９０は、逆ガンマブロック５８から線形画像データを受信してもよく、不均一なサブ画素の経時変化を補償された線形画像データ９４を電子ディスプレイ１２上に出力してもよい。その結果、出力された線形画像データ９４が、再ガンマブロック６２において、ガンマ補正された色空間（例えば、ｓＲＧＢ）に変換され、電子ディスプレイ１２上に表示される際に、焼き付きアーチファクトを低減又は除去することができる。
【００３６】
ＢＩＳ収集処理９２は、焼き付き統計値（ＢＩＳ）履歴更新９６を生成するために、出力された線形画像データ９４のすべて又は一部分を解析してもよく、焼き付き統計値（ＢＩＳ）履歴更新９６は、対応する前回のＢＩＳ履歴更新９６の後に発生したと推定されるサブ画素の経時変化の増加量を表す増分更新を表す。ＢＩＣ処理９０及びＢＩＳ収集処理９２は、ディスプレイパイプライン３６のコンポーネントとして示されているが、ＢＩＳ履歴更新９６は、コントローラ４２又は他のソフトウェア（例えば、電子デバイス１０のオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、又はファームウェア）が使用するために出力されてもよい。コントローラ４２又は他のソフトウェアは、ゲインマップ計算ブロック９８においてＢＩＳ履歴更新９６を使用して、ゲインマップ１００を生成してもよい。ゲインマップ１００は、１色成分当たりの画素ゲインの二次元（２Ｄ）マップであってもよい。例えば、ゲインマップ１００は、ＢＩＣ処理９０が使用するためにディスプレイパイプライン３６において２Ｄルックアップテーブル（ＬＵＴ）にプログラミングされてもよい。
【００３７】
コントローラ４２又は他のソフトウェア（例えば、電子デバイス１０のオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、又はファームウェア）はまた、ゲインパラメータ計算ブロック１０２を含んでもよい。ゲインパラメータ計算ブロック１０２は、ＢＩＣ処理９０が使用するためにディスプレイパイプライン３６に供給され得るグローバルゲインパラメータ１０４を計算してもよい。本開示の実施例では、グローバルゲインパラメータ１０４は、正規化係数（η［ｃ］）と、正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］）と、を含み、これらは、特定のグローバル表示輝度値及びそこに適用される画像データの色成分（例えば、赤色、緑色、又は青色）に応じて変動し得る。グローバルゲインパラメータ１０４のこれらの特定の実施例については、以下で更に論じる。しかし、これらの係数は非限定的な例であることが意図されていることと、グローバルゲインパラメータ１０４は、ＢＩＣ処理９０が焼き付きを補償するためにゲインマップ１００の値を適切に調整するために使用され得る任意の好適なパラメータを表すことができることと、を理解されたい。
焼き付き補償（ＢＩＣ）処理
【００３８】
ＢＩＣ処理９０の詳細図を図９に示す。ＢＩＣ処理９０は、アップサンプリングブロック１１０と、ゲイン適用ブロック１１２と、を含み得る。アップサンプリングブロック１１０は、ゲインマップ１００を受信し、１成分当たりの画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ））を取得して、ゲイン適用ブロック１１２に供給することができる。ここで、ｃは、電子ディスプレイ１２が赤色、緑色及び青色のサブ画素を有する場合は、赤色（ｒ）、緑色（ｇ）、又は青色（ｂ）を表すが、電子ディスプレイ１２が他の色のサブ画素（例えば、ＲＧＢＷディスプレイにおける白色サブ画素）を有する場合には、他の色成分を含むこともできる。（ｘ，ｙ）項は、電子ディスプレイ１２上の画素の空間的位置を指す。アップサンプリングブロック１１０により、ＢＩＣ処理９０が、所望により、電子ディスプレイ１２のサイズよりも低い解像度を有するようにサイズ設定され得るゲインマップ１００を使用できるようになる。ゲインマップ１００がより低い解像度のフォーマットである場合、アップサンプリングブロック１１０は、ゲインマップ１００の値を画素毎にアップサンプリングしてもよい。アップサンプリングブロック１１０のいくつかの例示的な動作については、図１０〜図１３を参照して以下に更に説明する。
【００３９】
画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ））は、任意の好適なフォーマット及び精細度を有してもよい。例えば、画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ）の精細度は、１成分当たり８〜１２ビットであってもよく、構成により変動してもよい。画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ））のＭＳｂの桁合わせは、右シフトパラメータを介して（例えば、デフォルト値２、最大値７で）構成変更可能であり得る。０の値は、小数点後の１番目のビットとの桁合わせを表す。デフォルト値では、小数点後の４番目のビットにゲイン値のＭＳｂを桁合わせることができ、８〜１２ビットの精細度の取り込み値に対応して、ｕ０．１１〜ｕ０．１５の精細度のゲインを効果的に得ることができる。
【００４０】
ゲイン適用ブロック１１２は、逆ガンマブロック５８から、電子ディスプレイ１２上における現在の位置（ｘ，ｙ）の画像データの現在の入力サブ画素を受信してもよい。ここで、逆ガンマブロックは、１成分当たり１４ビット（ｂｐｃ）のガンマ符号化画素を１８ｂｐｃの線形符号化画素に変換するように示されているが、任意の好適なビット深度を使用してもよい。ゲイン適用ブロック１１２はまた、（アップサンプリングブロック１１０によってアップサンプリングされ得る）ゲインマップ１００から得られる１成分当たりの画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ））を取得することができる。ゲイン適用ブロック１１２はまた、グローバルゲインパラメータ１０４（例えば、正規化係数（η［ｃ］）及び正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］））を取得してもよい。ゲイン適用ブロック１１２は、グローバルゲインパラメータ１０４（例えば、正規化係数（η［ｃ］）及び正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］））に従って、現在の入力サブ画素に１成分当たりの画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ））を適用してもよい。一実施例では、ゲイン適用ブロック１１２は、補償値σ［ｃ］（ｘ，ｙ）をまず取得してもよく、補償値σ［ｃ］（ｘ，ｙ）は：
σ［ｃ］（ｘ，ｙ）＝（１＋α［ｃ］（ｘ，ｙ）*β［ｃ］）*η［ｃ］＝η［ｃ］＋α［ｃ］（ｘ，ｙ）*βη［ｃ］
であり、式中、α［ｃ］（ｘ，ｙ）は、取り込まれた及び／又はアップサンプリングされたゲインマップ１００からの１成分当たりの画素ゲイン値を表し、β［ｃ］は、電子ディスプレイ１２の輝度設定のための輝度適合係数を表し、η［ｃ］は、電子ディスプレイ１２の輝度設定のための正規化係数を表し、βη［ｃ］は、正規化された輝度適合係数（β［ｃ］とη［ｃ］との積）を表す。補償値σ［ｃ］（ｘ，ｙ）は、１．１６ビットの符号なしの数、１．１７ビットの符号なしの数、１．１８ビットの符号なしの数、１．１９ビットの符号なしの数、１．２０ビットの符号なしの数、１．２１ビットの符号なしの数、１．２２ビットの符号なしの数、１．２３ビットの符号なしの数、１．２４ビットの符号なしの数、１．２５ビットの符号なしの数、１．２６ビットの符号なしの数、１．２７ビットの符号なしの数、１．２８ビットの符号なしの数などを含む、任意の好適な仕方で符号化されてもよい。補償値σ［ｃ］（ｘ，ｙ）は、１．０の最大値に制限されてもよい。
【００４１】
補償値σ［ｃ］（ｘ，ｙ）に線形化されたサブ画素値を乗じて、補償されたサブ画素値を取得してもよい。補償値σ［ｃ］（ｘ，ｙ）が１．２４の符号なしの数である場合には、補償された出力サブ画素値を取得することは、次のように表現され得る。
ｏｕｔｌｉｎｅａｒ［ｃ］（ｘ，ｙ）＝（ｉｎｌｉｎｅａｒ［ｃ］（ｘ，ｙ）*ｍｉｎ（σ［ｃ］（ｘ，ｙ），２24）＋２21）＞＞２２
式中、ｏｕｔｌｉｎｅａｒ［ｃ］（ｘ，ｙ）は、補償された出力サブ画素を表し、ｉｎｌｉｎｅａｒ［ｃ］（ｘ，ｙ）は、現在の入力サブ画素を表す。補償された出力サブ画素は、再ガンマブロック６２により、ガンマ色空間に変換されて戻されてもよい。
【００４２】
先に進む前に、ここで、１成分当たりの輝度適合係数（β［ｃ］）及び正規化係数（η［ｃ］）について論じる。輝度適合係数（β［ｃ］）は、グローバルパネル輝度に変化があるときに随時再計算されてもよい。輝度適合係数β［ｃ］は、任意の好適な形態をとることができ、電子ディスプレイ１２の現在の輝度設定（例えば、電子ディスプレイ１２にいつでも表示することができる最大ルミナンスＬｍａｘ）を考慮することができる。一実施例では、輝度適合係数β［ｃ］は、グローバル輝度（Ｌｍａｘ）の二次多項式関数の形をとることができる。
【数１】
2019049706.tif 000003
【００４３】
上記の輝度適合係数（β［ｃ］）の式において、１色成分当たりのパラメータｑ0、ｑ1、及びｑ2は、実験又はモデリングにより取得することができ、かつ電子ディスプレイ１２の具体的な特性に依存し得る係数を表す。輝度適合係数（β［ｃ］）は、１．１６ビットの符号なしの数、１．１７ビットの符号なしの数、１．１８ビットの符号なしの数、１．１９ビットの符号なしの数、１．２０ビットの符号なしの数、１．２１ビットの符号なしの数、１．２２ビットの符号なしの数、１．２３ビットの符号なしの数、１．２４ビットの符号なしの数、１．２５ビットの符号なしの数、１．２６ビットの符号なしの数、１．２７ビットの符号なしの数、１．２８ビットの符号なしの数などを含む、任意の好適な仕方で符号化されてもよい。
【００４４】
更に、正規化係数（η［ｃ］）はまた、グローバルパネル輝度に変化があるときに随時再計算されてもよい。正規化係数は、成分毎に計算されてもよく、すべてのチャネルにわたる最大ゲイン（αmax）を考慮してもよい。
【数２】
2019049706.tif 000004
【００４５】
正規化係数（η［ｃ］）は、１．１６ビットの符号なしの数、１．１７ビットの符号なしの数、１．１８ビットの符号なしの数、１．１９ビットの符号なしの数、１．２０ビットの符号なしの数、１．２１ビットの符号なしの数、１．２２ビットの符号なしの数、１．２３ビットの符号なしの数、１．２４ビットの符号なしの数、１．２５ビットの符号なしの数、１．２６ビットの符号なしの数、１．２７ビットの符号なしの数、１．２８ビットの符号なしの数などを含む、任意の好適な仕方で符号化されてもよい。一部の場合では、正規化係数（η［ｃ］）は、輝度適合係数（β［ｃ］）と同じフォーマットで符号化されてもよい。上述のように、グローバルゲインパラメータ１０４は、正規化係数（η［ｃ］）及び正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］）を含んでもよい。正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］）は、輝度適合係数（β［ｃ］）と正規化係数（η［ｃ］）とを乗算することにより取得できる。これらの値は、任意の適切な頻度で更新され、ゲイン適用ブロック１１２に提供されてもよい。一部の場合では、正規化係数（η［ｃ］）及び正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］）は、フレーム毎に１回、及び／又はグローバル輝度設定の変更毎に（例えば、最大ルミナンスＬｍａｘが変化する度に）更新されてもよい。他の場合では、正規化係数（η［ｃ］）及び正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］）は、より少ない頻度で更新されてもよい（例えば、１フレームおきに１回、５フレーム毎に１回、毎秒１回、２秒毎に１回、５秒毎に１回、３０秒毎に１回、１分毎に１回など）。一部の場合では、正規化係数（η［ｃ］）及び正規化された輝度適合係数（βη［ｃ］）は、電子ディスプレイ１２のグローバル輝度設定が少なくとも閾量を超えて変化した場合に（例えば、最大ルミナンスＬｍａｘが、１ニットを超えて、２ニットを超えて、５ニットを超えて、１０ニットを超えて、２０ニットを超えて、５０ニットを超えて、１００ニットを超えて、又は２００ニットなどを超えて変化した場合に）更新されてもよい。閾値は、電子ディスプレイ１２の特性に依存するのであってもよく、人の目には明らかであるルミナンスの最小変化を表すように選択されてもよい。
【００４６】
図１０〜図１３は、ゲインマップ１００から１成分当たりの画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ））を抽出するためのアップサンプリングブロック１１０を説明している。ゲインマップ１００は、１サブ画素当たりフル解像度の二次元（２Ｄ）ゲインマップであってもよいし、メモリ及び／又は計算リソースを節約したい場合には空間的にダウンサンプリングされてもよい。ゲインマップ１００の大きさが、電子ディスプレイ１２のフル解像度未満である場合、アップサンプリングブロックは、上記のような１成分当たりの画素ゲイン値（α［ｃ］（ｘ，ｙ））を取得するためにゲインマップ１００をアップサンプリングしてもよい。ゲインマップ１００は、マルチプレーンフレームバッファとして格納されてもよい。電子ディスプレイ１２が３つの色成分（例えば、赤色、緑色、及び青色）を有する場合、ゲインマップ１００は、３プレーンフレームバッファとして格納されてもよい。電子ディスプレイがなんらかの他の数の色成分（例えば、赤色、緑色、青色、及び白色のサブ画素を有する４成分のディスプレイ、又はグレーのサブ画素のみを有する１成分のモノクロディスプレイ）を有する場合、そのプレーン数でゲインマップ１００を格納してもよい。
【００４７】
ゲインマップ１００の各プレーンは、電子ディスプレイ１２のフル空間解像度であってもよく、あるいは、なんらかの係数で空間的にダウンサンプリングされてもよい（例えば、１．５，２，２．５，３，３．５，４，４．５，５，５．５，６，６．５，７，７．５，又は８以上などの、１よりも大きいなんらかの係数でダウンサンプリングされてもよい）。更に、空間ダウンサンプリングの量は、次元により独立して変動してもよく、ゲインマップの１００のプレーンのそれぞれの大きさは異なってもよい。例として、ゲインマップ１００の第１の色成分（例えば、赤色）のプレーンは、両方の次元において（例えば、ｘ次元とｙ次元の両方において）２倍で空間的にダウンサンプリングされてもよく、ゲインマップ１００の第２の色成分（例えば、緑色）のプレーンは、一方の次元において（例えば、ｘ次元において）２倍で空間的にダウンサンプリングされ、かつ他方の次元において（例えば、ｙ次元において）４倍でダウンサンプリングされてもよく、ゲインマップ１００の第３の色成分（例えば、青色）のプレーンは、両方の次元において（例えば、ｘ次元とｙ次元の両方において）４倍で空間的にダウンサンプリングされてもよい。更に、一部の実施例では、ゲインマップ１００のプレーンは、電子ディスプレイ１２のフル解像度にわたって可変範囲にダウンサンプリングされてもよい。
【００４８】
ゲインマップ１００の１つの例示的なプレーンを図１０に示す。図１０に示すゲインマップ１００のプレーンは、大きさが可変的に縮小されたダウンサンプリングされたマッピングを表しており、これにより、様々なゲイン値１２４の電子ディスプレイ１２の全入力フレーム高さ１２０と入力フレーム幅１２２とにわたる配置を示すように拡大されている。更に、図１０の実施例では、ゲインマップ１００のプレーンは、不等間隔のゲイン値１２４を有するが、上述のように、ゲインマップ１００の他のプレーンは等間隔であってもよい。
【００４９】
アップサンプリングブロック１１０は、ゲイン値１２４がｘ次元及びｙ次元にわたって等間隔であるか不等間隔であるかにかかわらず、ゲイン値１２４のポイント間にある（ｘ，ｙ）位置のサブ画素に対するゲイン値を取得するために補間を実行することができる。バイリニア補間法及びニアレストネイバー補間法を以下に説明する。しかし、任意の好適な補間形式を使用してもよい。
【００５０】
図１０〜図１２の実施例については、ゲイン値１２４間の補間に関連して一緒に論じる。図１０の実施例では、ゲインマップ１００のプレーンの補間領域１２６は、現在の補間領域１２６で両方の次元においてゲインマップ１００のプレーンが２倍でダウンサンプリングされた場合に、現在のサブ画素の位置１２８に４つの最も近いゲイン値１２４Ａ、１２４Ｂ、１２４Ｃ、及び１２４Ｄを含む。図１１は、両方の次元において４倍でダウンサンプリングする同様の領域を示し、図１２は、ｘ次元において４倍でダウンサンプリングし、かつｙ次元において２倍でダウンサンプリングする同様の領域を示す。各色成分及び／又は領域毎に、アクティブな補間領域、パネルの種類、補間モード、位相及び空間的サブサンプリング係数が与えられたならば、ゲインマップ１００のプレーン及び／又は補間領域（単数又は複数）のサイズは、以下で与えられ得る：
ＧａｉｎＭａｐＳｉｚｅ［ｃ］．Ｗｉｄｔｈ＝ｃｅｉｌ（（ＣｏｍｐｏｎｅｎｔＷｉｄｔｈ［ｃ］＋ｒｘ［ｃ］−２）／ｒｘ［ｃ］）＋１
ＧａｉｎＭａｐＳｉｚｅ［ｃ］．Ｈｅｉｇｈｔ＝ｃｅｉｌ（（ＢｉｃＡｃｔｉｖｅＲｅｇｉｏｎ．Ｈｅｉｇｈｔ＋ｐｙ［ｃ］−ｂｉａｓ［ｃ］−１）／ｒｙ［ｃ］）＋１
式中、
・成分ｃがサブサンプリングされたパネルレイアウトである場合、ＣｏｍｐｏｎｅｎｔＷｉｄｔｈ［ｃ］＝ｃｅｉｌ（ＢｉｃＡｃｔｉｖｅＲｅｇｉｏｎ．Ｗｉｄｔｈ／２）
・成分ｃがサブサンプリングされたパネルレイアウトではない場合、ＣｏｍｐｏｎｅｎｔＷｉｄｔｈ［ｃ］＝ＢｉｃＡｃｔｉｖｅＲｅｇｉｏｎ．Ｗｉｄｔｈ
・ｒｘ［ｃ］は、成分ｃに関する水平次元に沿った空間サブサンプリング係数である。
・ｒｙ［ｃ］は、成分ｃに関する垂直次元に沿った空間サブサンプリング係数である。
・ｐｙ［ｃ］は、成分ｃに関する１／ｒｙ［ｃ］単位の垂直次元の位相である。
・成分ｃに関する補間モードがバイリニア補間である場合、ｂｉａｓ［ｃ］＝０
・成分ｃに関する補間モードがニアレストネイバー補間である場合、ｂｉａｓ［ｃ］＝ｒｙ［ｃ］／２
【００５１】
アップサンプリングブロック１１０は、ゲインマップ１００の取り込まれたプレーンの空間的補間を実行してもよい。電子ディスプレイ１２の画素格子に対してダウンサンプリングされたときのゲインマップ１００のプレーンの空間的シフトは、構成変更可能な初期補間位相（例えば、以下に提示する補間式におけるｓｘ、ｓｙの初期値）を通じてｘ次元とｙ次元とのそれぞれにおいてサポートすることができる。ゲインマップ１００のプレーン又は補間領域が空間的にダウンサンプリングされると、ゲインマップ１００のプレーンの縁部において追加のサンプルなしで、その後のアップサンプリングを行うために十分なゲイン値１２４データ点が存在し得る。バイリニア補間及びニアレストネイバー補間がサポートされる。アップサンプリング係数及び補間法は、色成分のそれぞれについて別々に構成変更可能であり得る。
【００５２】
バイリニア補間法及びニアレストネイバー補間法の補間式を以下に示すが、任意の他の好適な補間法を使用できることを認識されたい。バイリニア補間は、次のように発生し得る：
αxy＝（（α13*ｓｘ）＋（α02*（ｒｘ−ｓｘ））＋（（ｒｘ*ｒｙ）＞＞１））＞＞ｌｏｇ2（ｒｘ*ｒｙ），
式中、
α02＝（α2*ｓｙ）＋（α0*（ｒｙ−ｓｙ））；
α13＝（α3*ｓｙ）＋（α1*（ｒｙ−ｓｙ））；
ｓｘ∈｛０，．．．，（ｒｘ−１）｝，ｓｙ∈｛０，．．．，（ｒｙ−１）｝；
ｒｘは、水平次元に沿ったサブサンプリング係数である。
ｒｙは垂直次元に沿ったサブサンプリング係数である。
【００５３】
ニアレストネイバー補間は、次のように発生し得る：
（ｓｘ＜＝（ｒｘ＞＞１））＆＆（ｓｙ＜＝（ｒｙ＞＞１））（太線の円で示す）：α0
（ｓｘ＞（ｒｘ＞＞１））＆＆（ｓｙ＜＝（ｒｙ＞＞１））（破線の円で示す）：α1
（ｓｘ＜＝（ｒｘ＞＞１））＆＆（ｓｙ＞（ｒｙ＞＞１））（細線の円で示す）：α2
（ｓｘ＞（ｒｘ＞＞１））＆＆（ｓｙ＞（ｒｙ＞＞１））（点線の円で示す）：α3
【００５４】
一部の場合では、赤色及び青色のプレーンは、パネルレイアウトに起因して水平又は垂直にサブサンプリングされてもよい。例えば、一部の電子ディスプレイ１２は、赤色及び緑色の画素対と、青色と緑色の画素対と、を有するＧＲＧＢパネルなどの、画素のすべての成分よりも少ない画素グループをサポートしてもよい。このような実施例では、各赤色／青色成分は、図１３に示すように、ゲイン対を横断して複製されることによりアップサンプリングされてもよい。図１３の実施例では、偶数ゲイン画素グループ１４２は、赤色ゲイン１４４と緑色ゲイン１４６とを含み、奇数ゲイン画素グループ１４８は、緑色ゲイン１５０と青色ゲイン１５２とを含む。よって、出力ゲイン対は、赤色ゲイン１４４、緑色ゲイン１４６及び青色ゲイン１５２を含む偶数ゲイン画素グループ１５４と、赤色ゲイン１４４、緑色ゲイン１５０及び青色ゲイン１５２を含む奇数ゲイン画素グループ１５６とを含むことができる。
焼き付き統計値（ＢＩＳ）収集
【００５５】
図８を参照して上で述べたように、コントローラ４２又は他のソフトウェア（例えば、電子デバイス１０のオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、又はファームウェア）は、焼き付き統計値（ＢＩＳ）を用いてゲインマップ１００を生成することができる。ゲインマップ１００は、それほど経時変化を経験していない画素について最大輝度を下げ、それにより、より多くの経時変化を受けた他の画素と一致させるために使用されるので、ゲインマップ１００は、これらの不均一な経時変化効果を補償し、それにより、電子ディスプレイ１２上の焼き付きアーチファクトを低減又は除去する。
【００５６】
このため、ＢＩＣ／ＢＩＳブロック６０のＢＩＳ収集処理９２は、電子ディスプレイ１２に送られる画像データ及び／又は電子ディスプレイ１２の温度の結果として、電子ディスプレイにおいて発生し得る焼き付き効果を監視及び／又はモデリングすることができる。これらの要因のうちの一方又は両方は、ゲインマップ１００を生成するためにコントローラ４２又は他のソフトウェアに提供されるＢＩＳ履歴更新９６を生成する際に考慮されてもよい。一実施例では、図１４に示すように、ＢＩＳ収集処理９２は、ルミナンス経時変化ルックアップテーブル（ＬＵＴ）１７２又は他の計算構造からルミナンス経時変化係数１７０を決定し、温度適合係数ルックアップテーブル（ＬＵＴ）１７６又は他の計算構造から温度適合係数１７４を決定してもよい。ルミナンス経時変化係数１７０と温度適合係数１７４とは、乗算器１７８において組み合わされて、ダウンサンプリングブロック１８０によりダウンサンプリングされて、ＢＩＳ履歴更新９６を生成してもよい。ＢＩＳ履歴更新９６は、１成分当たり７ビット（ｂｐｃ）を有するとして図１４に示されているが、この値は、任意の好適なビット深度を取り得る。
【００５７】
電子ディスプレイ１２の画素がその全寿命にわたって放出するルミナンスの総量は、その画素の経時変化に実質的な影響を与えるため、ルミナンス経時変化係数１７０は、乗算器１８４からの、補償された線形画像データ９４と、本開示で正規化された入力サブ画素ｉｎ’［ｃ］と呼ばれる正規化された表示輝度１８２との積によって決定されてもよい。サブ画素によるルミナンス放出に起因する経時変化の量を次のようにルミナンスの関数としてモデリングできる：
ｕl＝（（Ｌ／Ｌlimit）*ｉｎlinear［ｃ］）γ[c]，
式中、Ｌは、現在のフレームのグローバル輝度であり、Ｌlimitは、フレームの起こり得る最大輝度であり、ｉｎlinear［ｃ］は、線形画像データ９４からの色成分ｃの線形化された値であり（０．２０の符号なしの数などの任意の好適な仕方で表されてもよい）、γ［ｃ］は、電子ディスプレイ１２の特性に依存する場合があり、実験的に又はモデリングを介して決定され得るパラメータである。Ｌ／Ｌlimitの値は、正規化された表示輝度１８２として表されてもよく、コントローラ４２又は他のソフトウェアによって計算されてもよい。一実施例では、正規化された輝度１８２は、１．１８の符号なしの値として表される。よって、乗算器１８４における乗算により：
ｉｎ’［ｃ］＝ｍｉｎ（（ｉｎlinear［ｃ］*Ｌnorm＋（１＜＜１９））＞＞２０，０ｘ３ｆｆｆｆ）。
【００５８】
冪関数は、任意の好適な形態をとることができるルミナンス経時変化ＬＵＴ１７２によってハードウェアにモデリングされてもよい。一実施例では、ルミナンス経時変化ＬＵＴ１７２は、エントリが範囲［０，２１８］内に等間隔に配置された６５エントリのＬＵＴを表し、１．５の符号なしの値としてのフォーマットを有することができる。ルミナンス経時変化ＬＵＴ１７２は、色成分毎に独立であり、上で計算されているようにｉｎ’［ｃ］によってインデックス付けされてもよい。ＬＵＴエントリ間の線形補間を含む、ルミナンス経時変化ＬＵＴ１７２のエントリ間の任意の好適な補間を使用できる。このプロセスの一実施例を以下にまとめる。一実施例では、色成分毎に：
ｒｅｍ＝ｉｎ’＆０ｘｆｆｆ
ｉｄｘ＝ｉｎ’＞＞１２
ｌｏｗ＝ＬＵＴ［ｉｄｘ］
ｈｉｇｈ＝ＬＵＴ［ｉｄｘ＋１］
ｕl＝（（（４０９６−ｒｅｍ）*ｌｏｗ）＋（ｒｅｍ*ｈｉｇｈ）＋２０４８）＞＞１２
【００５９】
結果は、線形画像データ９４に起因する電子ディスプレイ１２のサブ画素のそれぞれにおける経時変化の量をモデリングするために考慮され得る、ルミナンス経時変化係数１７０（ここでは、ｕ１として示す）である。しかし、不均一なサブ画素の経時変化は、経時的に放出される光の総量だけに影響を受けるのではなく、電子ディスプレイ１２のサブ画素が光を放出する際の電子ディスプレイ１２の温度にも影響を受ける。実際に、経時変化は温度に依存し、温度は、電子ディスプレイ１２の背後の様々な位置にある、プロセッサコア複合体１８及び他の熱を発する回路などの、コンポーネントの存在に起因して、電子ディスプレイ１２全体にわたって変動し得る。
【００６０】
電子ディスプレイ１２上の局所的な温度の推定値を正確に決定するために、温度の二次元（２Ｄ）格子１８８が使用されてもよい。このような温度の２Ｄ格子１８８の一実施例を図１５に示し、以下により詳細に論じる。図１４を引き続き考慮すると、ピックタイルブロック１９０は、現在選択されているサブ画素の（ｘ，ｙ）座標から、温度の２Ｄ格子１８８の特定の領域（例えば、タイル）を選択できる。ピックタイルブロック１９０はまた、ｘ次元の格子点（ｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｘ）、ｙ次元の格子点（ｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｙ）、ｘ方向の格子点ステップ（ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｘ）、及びｙ方向の格子点ステップ（ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｙ）を使用してもよい。これらの値は、以下に更に論じるように、調整することができる。現在のサブ画素温度値ｔxyが、補間ブロック１９２を介して、結果として得られる、温度の２Ｄ格子１８８の領域から選択されてもよく、補間ブロック１９２は、現在選択されているサブ画素の（ｘ，ｙ）座標と、ｘ次元の格子ステップ増分（ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｘ［ｉｄx］）の値及びｙ次元の格子ステップ増分（ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｙ［ｉｄy］）の値と、を考慮し得る。現在のサブ画素の温度値ｔxyは、温度適合係数１７４を生成するための温度適合ＬＵＴ１７６によって使用されてもよく、温度適合係数１７４は、現在のサブ画素の現在の温度の結果として生じ得た、現在のサブ画素の経時変化の量を示す。
【００６１】
温度の二次元（２Ｄ）格子１８８の一実施例を図１５に示す。図１５の温度の２Ｄ格子１８８は、様々な現在の温度格子の値２０４の電子ディスプレイ１２の全入力フレーム高さ２００と入力フレーム幅２０２との間の配置を示す。現在の温度格子の値２０４は、任意の好適な測定（例えば、温度センサ）又はモデリング（例えば、電子デバイス１０の様々な電子コンポーネントの現在の使用に起因する予期される温度値）を用いてポピュレートされてもよい。補間領域２０６は、現在のサブ画素の現在の空間的位置（ｘ，ｙ）を区切る、温度の２Ｄ格子１８８の領域を表す。補間点２０８において現在のサブ画素温度値ｔxyを求めることができる。補間は、バイリニア補間、ニアレストネイバー補間、又は任意の他の好適な形態の補間に従って行われてもよい。
【００６２】
一実施例では、温度の二次元（２Ｄ）格子１８８は、フレームを別個の領域（中央に非エッジ格子点を有する矩形領域で表され得る領域）に分割してもよい、すなわち、１７×１７のタイルが電子ディスプレイ１２に規定される（タイルは、補間領域２０６に示すように、４つの隣接する格子点で画定された矩形領域として表され得る）。よって、電子ディスプレイ１２の任意の好適な実験又はモデリングに従って、温度の２Ｄ格子１８８を決定することができる。温度の２Ｄ格子１８８は、現在のアクティブな領域だけではなく、電子ディスプレイ１２の全体に規定されてもよい。これにより、ＢＩＳ／ＢＩＣ更新と独立して温度推定値更新を実行することができる。更に、温度の２Ｄ格子１８８は、不等間隔な分布の温度格子の値２０４を有することができ、（例えば、様々な使用に起因して異なる時間に独立して発熱することがある電子ディスプレイ１２の背後にある別個の電子コンポーネントの数が多いことに起因して）より大きい温度変化が予期される電子ディスプレイ１２の領域において、より高い解像度を可能にする。
【００６３】
様々な位置でより細かい解像度に対応するために、温度の２Ｄ格子１８８は、不均一に離間していてもよい。２つの独立したマルチエントリ１Ｄベクトル（各次元に１つずつ）、ｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｘ及びｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｙは、温度格子の値２０４を表すように本開示で説明される。図１５の実施例では、各次元に１８個の温度格子の値２０４がある。しかし、任意の好適な数の温度格子の値２０４を使用してもよい。加えて、温度格子の値２０４の数は、両方の次元において同じ数となるように示されているが、一部の温度の２Ｄ格子１８８は、温度格子の値２０４の数が、次元毎に異なっていてもよい。補間領域２０６は、温度格子の値２０４Ａ、２０４Ｂ、２０４Ｃ、及び２０４Ｄの矩形を示す。温度格子の値２０４は、符号なし８ビット、符号なし９ビット、符号なし１０ビット、符号なし１１ビット、符号なし１２ビット、符号なし１３ビット、符号なし１４ビット、符号なし１５ビット、符号なし１６ビットなどの任意の好適なフォーマットで表され得る。符号なし１３ビット表記などの値は、８１９１画素の最大パネル寸法を可能にし得る。最初のエントリは、０であると仮定でき、したがって、暗黙的であり得る。これが行われると、合計エントリが１８個ある場合、次の１７個のエントリのみがプログラムされる。
【００６４】
更に、（例えば、補間領域２０６に示すような）各タイルは、温度格子の値２０４で開始してもよく、次の温度格子の値２０４の１画素手前で終了してもよい。したがって、ハードウェアでの均一な取り扱いのために、少なくとも１つの温度格子の値２０４（例えば、最後の１つ）は、フレーム寸法の最低でも１画素外側に配置され得る。すべての場合にすべての温度格子の値２０４が使用されなくてもよい。例えば、５１２×５１２の全フレーム寸法が単一のタイルとして使用される場合には、ｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｘ［０］及びｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｙ［０］はそれぞれ、５１２にプログラムされてもよい。ベクトル内の他の値は、アクセスされないため、「ドントケア（don't care）」と定義されてもよい。連続する温度格子の値２０４の間の間隔は、なんらかの最小画素数（例えば、８、１６、２４、４８画素など）及びなんらかの最大画素数（例えば、５１２、１０２４、２０４８、４０９６画素など）に制限されてもよい。２つのベクトルのそれぞれにおけるすべての点、ｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｘ及びｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｙは、フレーム寸法の外側にある点までは、単調増加するようにプログラムされてもよい。
【００６５】
温度格子の値２０４は、任意の好適なフォーマットを有することができる。一実施例では、温度格子の値２０４は、６．２の符号なしの値として表されてもよい。更に、図１４を再び参照すると、ステップサイズに関する、各次元について２つの独立したマルチエントリベクトル（例えば、１７個のエントリベクトル）、ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｘ及びｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｙを、対応するタイルサイズに依存する値でプログラムしてもよい。例えば、ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｘは、（１＜＜２０）／（タイル幅）として、またｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｙは、（１＜＜２０）／（タイル高さ）として、それぞれプログラムされてもよい。これらの値をプログラミングすることにより、ハードウェアにおける分割を回避でき、したがって、ダイスペース及び他のリソースを節約することができる。インデックスｉｄ＿ｘ及びｉｄ＿ｙ、並びに現在のオフセットｏｆｆｓｅｔ＿ｘ及びｏｆｆｓｅｔ＿ｙは、ディスプレイパイプライン３６のハードウェアに維持されてもよい。オフセットは、入力位置がそれぞれの次元に沿って１つずつ増加されるたびに、ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｘ［ｉｄ＿ｘ］及びｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｙ［ｉｄ＿ｙ］だけ増加されてもよい。オフセットは、タイル境界がそれぞれの次元において交差するときに０にリセットされてもよい。オフセットは、任意の好適な値（例えば、０．１６の符号なしのフォーマット、０．１７の符号なしのフォーマット、０．１８の符号なしのフォーマット、０．１９の符号なしのフォーマット、０．２０の符号なしのフォーマット、０．２１の符号なしのフォーマット、０．２２の符号なしのフォーマット、０．２３の符号なしのフォーマット、又は０．２４の符号なしのフォーマットなど）をとることができる。これらの値は、最大値を超えたときに飽和され得る。
【００６６】
現在のｘ位置及びｙ位置に基づいて、補間された温度ｔxyは、任意の好適な補間形態で計算されてもよい。周囲の４つの周囲の格子点を用いたバイリニア補間を使用する場合に、位置（ｘ，ｙ）における温度ｔxyの計算は、以下の擬似コードにおいて概説されるように行われてもよい。
ｉｄ＿ｙ＝０，ｏｆｆｓｅｔ＿ｙ＝０
ｉｄ＿ｘ＝０，ｏｆｆｓｅｔ＿ｘ＝０
ｆｏｒ（ｙ＝０；ｙ＜ｈｅｉｇｈｔ；ｙ＋＋）｛
ｉｆ（ｙ＝＝ｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｙ［ｉｄ＿ｙ］）｛
ｉｄ＿ｙ＋＋
ｏｆｆｓｅｔ＿ｙ＝０
｝
ｉｄ＿ｘ＝０
ｏｆｆｓｅｔ＿ｘ＝０
ｆｏｒ（ｘ＝０；ｘ＜ｗｉｄｔｈ；ｘ＋＋）｛
ｉｆ（ｘ＝＝ｇｒｉｄ＿ｐｏｉｎｔｓ＿ｘ［ｉｄ＿ｘ］）｛
ｉｄ＿ｘ＋＋
ｏｆｆｓｅｔ＿ｘ＝０
｝
ｔｙ０＝（ｔｗｏｄ＿ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ＿ｌｕｔ［ｉｄ＿ｙ］［ｉｄ＿ｘ］*（（１＜＜２０）−ｏｆｆｓｅｔ＿ｙ）＋
ｔｗｏｄ＿ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ＿ｌｕｔ［ｉｄ＿ｙ＋１］［ｉｄ＿ｘ］*ｏｆｆｓｅｔ＿ｙ＋
（１＜＜１９）
）＞＞２０
ｔｙ１＝（ｔｗｏｄ＿ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ＿ｌｕｔ［ｉｄ＿ｙ］［ｉｄ＿ｘ＋１］*（（１＜＜２０）−ｏｆｆｓｅｔ＿ｙ）＋
ｔｗｏｄ＿ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ＿ｌｕｔ［ｉｄ＿ｙ＋１］［ｉｄ＿ｘ＋１］*ｏｆｆｓｅｔ＿ｙ＋
（１＜＜１９）
）＞＞２０
ｔｘｙ＝（ｔｙ０*（（１＜＜２０）−ｏｆｆｓｅｔ＿ｘ）＋
ｔｙ１*ｏｆｆｓｅｔ＿ｘ＋（１＜＜１９））＞＞２０
ｏｆｆｓｅｔ＿ｘ＋＝ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｘ［ｉｄ＿ｘ］；
｝
ｏｆｆｓｅｔ＿ｙ＋＝ｇｒｉｄ＿ｓｔｅｐ＿ｙ［ｉｄ＿ｙ］；
｝
【００６７】
現在のサブ画素温度値ｔxyは、次式に示すように、現在のサブ画素温度値ｔxyによる変動が予期されるアクティブな領域内の画素に対する温度適合係数（ｕｔ）１７４を計算するために用いられてもよい。
ｕｔ＝χ（ｔref−ｔxy）／１０
式中、χは、色成分毎に独立したパラメータであり、ｔrefは、選択された基準温度である。温度適合ＬＵＴ１７６により、上式をハードウェアにモデリングしてもよい。温度適合ＬＵＴ１７６は、画素の経時変化に対する温度の影響をモデリングするために任意の好適な数のエントリを有してもよい。一実施例では、温度適合ＬＵＴ１７６は、ｔxyで表される温度の範囲にわたって等間隔でエントリが分布している３３エントリＬＵＴである。ＬＵＴエントリは、任意の好適な精細度を有してもよく、少なくとも一部の実施例では、２．５の符号なしの値であってもよい。線形補間など、ＬＵＴエントリ間の値を確定するために、任意の好適な補間の形態を使用することができる。更に、温度適合ＬＵＴ１７６は、色成分毎に変動し得る。実際に、温度適合ＬＵＴ１７６は、色成分のそれぞれについて複数の独立したＬＵＴを含むことができる。以下の擬似コードにおいて、プロセスの一実施例を概説する。すなわち、各色成分について：
ｒｅｍ＝ｔｘｙ＆０ｘ７
ｉｄｘ＝ｔｘｙ＞＞３
ｌｏｗ＝ＬＵＴ［ｉｄｘ］
ｈｉｇｈ＝ＬＵＴ［ｉｄｘ＋１］
ｕｔ＝（（（８−ｒｅｍ）*ｌｏｗ）＋（ｒｅｍ*ｈｉｇｈ）＋４）＞＞３
【００６８】
図１４に示すように、完全なＢＩＳ履歴更新９６は、ルミナンス経時変化係数（ｕl）１７０と温度適合係数（ｕt）１７４との乗算を含むことができる。乗算器１７８及びダウンサンプリングブロック１８０の例示的な演算は、次のように行われ得る：
ｕ［ｃ］＝（ｕｌ［ｃ］*ｕｔ［ｃ］＋１６）＞＞５
【００６９】
ここで、計算された８ビットの履歴更新は、各プレーンのベースアドレスをバイト単位で揃えた（例えば、１２８バイト単位で揃えた）３つの独立したプレーンとして書き出されてもよい。書き出しに先立ち、パネルの種類に応じて、バッファの線幅を一定に維持するために、適切なときに線の端にゼロを挿入してもよい。更に、１画素当たりの成分の数を３から２までダウンサンプリングすることができる。一部の電子ディスプレイ１２は、赤色及び緑色の画素対と、青色及び緑色の画素対と、を有するＧＲＧＢパネルなどの、画素のすべての成分よりも少ない画素グループをサポートし得ることから、このことは、図１６の実施例で表される。このような実施例では、各画素対は、赤色／青色成分をドロップして履歴更新対を形成してもよい。図１６の実施例では、偶数履歴更新画素グループ２２０は、赤色履歴更新値２２２と、緑色履歴更新値２２４と、青色履歴更新値２２６とを含み、奇数履歴更新画素グループ２２８は、赤色履歴更新値２３０と、緑色履歴更新値２３２と、青色履歴更新値２３４とを含む。したがって、この対をダウンサンプリングするために、出力履歴更新対は、赤色履歴更新値２２２及び緑色履歴更新値２２４を含む偶数履歴更新画素グループ２３６と、赤色履歴更新値２３０及び緑色履歴更新値２３２を含む奇数履歴更新画素グループ２３８と、を含み得る。
【００７０】
コントローラ４２又は他のソフトウェアは、焼き付き統計値（ＢＩＳ）履歴更新９６の値をコンパイル及び格納することによって、電子ディスプレイ１２にわたる不均一な画素の経時変化の累積量を決定することができる。これにより、不均一な画素の経時変化の影響を打ち消すことのできるゲインマップ１００を決定することができる。電子ディスプレイ１２に供給する前に、入力画素にゲインマップ１００のゲインを適用することにより、電子ディスプレイ１２に本来現れたかもしれない焼き付きアーチファクトを事前に低減又は除去することができる。これにより、本開示の焼き付き補償（ＢＩＣ）及び／又は焼き付き統計値（ＢＩＳ）は、電子デバイス１０のリソースを効率的に使用しながら、大幅に改善されたユーザエクスペリエンスを提供することができる。
【００７１】
上述の具体的な実施形態は、例として示されたものであり、これらの実施形態は、様々な修正形態及び代替形態の影響を受けやすいものであり得ることを理解するべきである。更に、特許請求の範囲が、開示された特定の形態に限定されず、むしろこの趣旨と意図の範囲にあるすべての修正物、均等物、及び代替物を対象として含むことを理解されたい。
【図１】
2019049706.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年9月7日(2018.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示画像データでプログラムされたときに画像を表示するように構成された電子ディスプレイと、
画像データを受信し、かつ前記表示画像データを取得するために１つ以上の画像処理ブロックを介して前記画像データを処理するように構成されたディスプレイパイプラインであって、前記１つ以上の画像処理ブロックが、
１つ以上の焼き付き補償ゲインマップに従って、前記画像データのサブ画素にゲインを適用するように構成された、焼き付き補償処理であって、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、前記画像データの前記サブ画素に適用された場合、前記電子ディスプレイ上におけるサブ画素の経時変化の不均一性を考慮し、それにより、前記電子ディスプレイが前記表示画像データでプログラムされたときに前記電子ディスプレイ上に本来現れる焼き付きアーチファクトを低減又は除去するために、前記画像データの前記サブ画素のうちの少なくとも１つのゲインを低減する、ゲインの二次元マッピングを供給する、焼き付き補償処理、あるいは
前記表示画像データ若しくは前記電子ディスプレイの領域の現在の温度、又は両方に起因して発生することが予期される画素経時変化の増分更新を計算するように構成された、焼き付き統計値収集処理、あるいは
前記焼き付き補償処理と前記焼き付き統計値収集処理との両方
を含む、ディスプレイパイプラインと、
を備える、電子デバイス。
【請求項２】
前記電子ディスプレイが、ルミナンス出力、温度、又はルミナンス出力と温度の両方に起因して不均一に経時変化するサブ画素を有する自己発光性の電子ディスプレイを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、少なくとも、前記電子ディスプレイの前記サブ画素の第１の色成分に対応する第１のプレーンと、前記電子ディスプレイの前記サブ画素の第２の色成分に対応する第２のプレーンと、前記電子ディスプレイの前記サブ画素の第３の色成分に対応する第３のプレーンと、を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、前記ディスプレイパイプラインにアクセス可能な対応する１つ以上のフレームバッファに格納される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップが、前記電子ディスプレイのフル解像度未満の解像度を有し、前記焼き付き補償処理が、前記画像データの前記サブ画素に前記ゲインを適用する前に、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップをアップサンプリングするように構成される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記焼き付き補償処理が、バイリニア補間を用いて前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップをアップサンプリングするように構成される、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記焼き付き補償処理が、ニアレストネイバー補間を用いて前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップをアップサンプリングするように構成される、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記ディスプレイパイプラインと相互作用するように構成されたプロセッサであって、前記プロセッサが、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを計算し、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを前記ディスプレイパイプラインに供給するように構成される、プロセッサを備える、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記プロセッサが、前記電子ディスプレイの輝度設定に従って、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを適合させる１つ以上のグローバルゲインパラメータを計算するように構成され、前記焼き付き補償処理が、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップと前記１つ以上のグローバルゲインパラメータとに従って、前記画像データの前記サブ画素に前記ゲインを適用するように構成される、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記１つ以上のグローバルゲインパラメータが、前記画像データの前記サブ画素に適用されることが許される最大ゲインに基づく正規化係数を含む、請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記プロセッサが、前記サブ画素の経時変化の増分更新の蓄積に少なくとも部分的に基づいて、前記１つ以上の焼き付き補償ゲインマップを計算するように構成される、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
電子ディスプレイ上に表示するために画像データを処理するように構成された電子ディスプレイパイプラインであって、前記電子ディスプレイパイプラインが、
前記画像データに少なくとも部分的に基づいて画像統計値を収集するように構成された焼き付き補償統計値収集処理回路であって、前記統計値が、前記電子ディスプレイのサブ画素の不均一な経時変化の起こり得る量を推定する、焼き付き補償統計値収集処理回路と、
前記電子ディスプレイの対応するサブ画素の不均一な経時変化を考慮するために、前記画像データのサブ画素にゲインを適用するように構成された焼き付き補償処理回路であって、前記適用されるゲインは、前記焼き付き補償統計値収集処理回路によって収集された前記画像統計値に少なくとも部分的に基づく、焼き付き補償処理回路と、
を備える、電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１３】
前記焼き付き補償処理回路が、フレームバッファに格納されたゲインのマップに基づいて、前記画像データの前記サブ画素に前記ゲインを適用するように構成される、請求項１２に記載の電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１４】
前記焼き付き補償処理回路及び前記焼き付き補償統計値収集回路が、線形色空間において前記画像データに対して動作するように構成される、請求項１２に記載の電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１５】
ガンマ色空間における入力画像データを受信し、前記ガンマ色空間における前記入力画像データを前記線形色空間における前記画像データに変換し、前記線形色空間における前記画像データを前記焼き付き補償処理回路に供給するように構成された、逆ガンマブロックと、
前記焼き付き補償処理回路から前記線形色空間における前記画像データを受信し、前記電子ディスプレイパイプラインにおける更なる処理のために、又は前記電子ディスプレイ上に表示するために、前記線形色空間における前記画像データを前記ガンマ色空間における出力画像データに変換するように構成された、再ガンマブロックと、
を備える、請求項１４に記載の電子ディスプレイパイプライン。
【請求項１６】
電子ディスプレイ上に表示するためにディスプレイパイプラインにおいて画像データのフレームを処理することと、
前記画像データのフレームの少なくとも一部分に少なくとも部分的に起因する、前記電子ディスプレイのサブ画素による起こり得る経時変化の量を推定するために、前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分が前記電子ディスプレイに表示される前に、前記ディスプレイパイプラインにおいて前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分を解析することと、
前記電子ディスプレイ上の不均一なサブ画素の経時変化を識別するために、前記電子ディスプレイの前記サブ画素による経時変化の量の履歴を蓄積することと、
前記電子ディスプレイ上の焼き付きアーチファクトを低減又は除去するために、前記電子ディスプレイの前記サブ画素による経時変化の量の前記蓄積された履歴に少なくとも部分的に基づいて、焼き付き補償を実行することと、
を含む、方法。
【請求項１７】
前記電子ディスプレイの前記サブ画素による起こり得る経時変化の量を推定するために、前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分を解析することが、前記電子ディスプレイ上に前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分が表示された場合に、前記電子ディスプレイのサブ画素によって放出されたルミナンスに起因する起こり得る経時変化の量を推定することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記電子ディスプレイの前記サブ画素によって放出された前記ルミナンスに起因する前記起こり得る経時変化の量を推定することが、前記電子ディスプレイの輝度設定に正規化された前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分の前記サブ画素のうちの１つの値の関数を計算することを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記電子ディスプレイの前記サブ画素による起こり得る経時変化の量を推定するために、前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分を解析することが、前記電子ディスプレイ上に前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分が表示された場合に、前記電子ディスプレイの温度に起因する起こり得る経時変化の量を推定することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記画像データのフレームの少なくとも前記一部分に対応する前記電子ディスプレイの前記サブ画素の位置における局所的な温度を識別することと、
前記局所的な温度に少なくとも部分的に起因する前記電子ディスプレイの前記サブ画素による起こり得る経時変化の量を推定することと、
を含む、請求項１６に記載の方法。
【外国語明細書】
2019049706000001.pdf