(57)【要約】【課題】本発明は、特には、非活性面積の大きさを最小化し、そして活性面積の大きさを最大化することを可能にする、光起電性モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、少なくとも２つの電気的に接続された光起電性セル（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ）を含む光起電性モジュール（１０）の製造方法に関し、該モジュールは、第１の電導性材料（１９）の層で被覆された絶縁性基材（１２）を含む。本方法は、ａ）第１の下部電極（１８Ａ）及び第２の下部電極（１８Ｂ）を画定する溝（３６Ａ、３６Ｂ）を形成する工程、ならびにｂ）各下部電極の上に、上部電極（２２）及び光活性層（２４）を含む積層体（２０）を形成する工程を含む。本方法は、工程ａ）及びｂ）の間に、前記溝の上に第１の絶縁細片（４２）を、次に前記絶縁性細片を部分的に被覆する電導性細片（４６）を、次に前記伝導性細片を部分的に被覆する第２の絶縁性細片（４４）を形成する工程を更に含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの電気的に接続された光起電性セル（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ）を含む光起電性モジュール（１０）の製造方法であって、前記モジュールが第１の電導性材料（１９）の層で被覆された絶縁性基材（１２）を含んでおり、前記方法が、以下の工程
ａ）第１の材料の前記層の上に、互いに電気的に絶縁された第１の下部電極（１８Ａ）および第２の下部電極（１８Ｂ）を確定する溝（３６Ａ、３６Ｂ）を形成する工程、ならびに、
ｂ）それぞれの前記下部電極の上に、少なくとも、第２の電気伝導性材料の層によって形成された１つの上部電極（２２）、および前記下部電極および上部電極の間に配置された光活性層（２４）を含む積層体（２０）を形成する工程、前記第１の下部電極（１８Ａ）および第２の下部電極（１８Ｂ）のそれぞれは、それぞれに前記の対応する積層体（２０）を備えた第１の光起電性セル（１６Ａ）および第２の光起電性セル（１６Ｂ）を形成する、
を含んでおり、前記方法は、
−  工程ｂ）が工程ａ）の後に行われること、
−  前記方法は、以下の工程を含んでいる、
ｃ）溝（３６Ａ、３６Ｂ）の位置を被覆するような第１の材料の前記層の上に第１の絶縁性細片（４２）の形成、前記第１の細片は、それぞれ第１の下部電極に向かって、および第２の下部電極に向かって配置された第１の隣接する部分（５０）および第２の隣接する部分（５２）を含む、次いで、
ｄ）第１の材料（１９）の前記層の上への電導性細片（４６）の形成、前記電導性細片は、第２の部分（５２）を被覆し、そして前記第１の絶縁性細片の前記第１の部分（５０）をそのままにする、前記電導性細片は、それぞれが前記第１の下部電極に向かって、そして前記第２の部分に向かって配置された第１の隣接する部分（５４）および第２の隣接する部分（５６）を含み、前記第１の部分は前記第１の絶縁性細片に対して盛り上がり（relief）を形成する、次いで、
ｅ）第１の材料の前記層の上に第２の絶縁性細片（４４）を形成する工程、前記第２の細片は、前記第２の部分（５６）を被覆し、そして前記電導性細片の前記第１の部分（５４）をそのままにする、
を特徴としており、
少なくとも工程ｄ）およびｅ）は、工程ａ）およびｂ）の間に実施される、ならびに、
工程ｂ）において、前記第１の光起電性セル（１６Ａ）および第２の光起電性セル（１６Ｂ）の前記上部電極（２２）は、それぞれ前記電気伝導性細片の前記第１の部分（５０）、と接触して（６５）、そして、から離れて（６６）形成される、
方法。
【請求項２】
工程ｃ）が、工程ａ）およびｂ）の間に実施され、前記第１の絶縁性細片（４２）が更に溝（３６Ａ、３６Ｂ）中に形成される、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記第１の絶縁性細片（４２）および第２の絶縁性細片（４４）の少なくとも一方が、電気絶縁性材料を含む第１の液体配合物を堆積し、次いで前記第１の配合物の固体状態への移行によって作られる、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記電導性細片（４６）が、電気伝導性材料を含む第２の液体配合物を堆積させ、次いで前記第２の配合物の固体状態への移行によって作られる、請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記第２の配合物の固体状態への前記移行が、１２０℃超の温度への加熱を含む、請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記第１の絶縁性細片（４２）および第２の絶縁性細片（４４）ならびに電導性細片（４６）の少なくとも１つが、好ましくはスロットダイ、グラビア印刷、フレキソ印刷および回転セリグラフィーから選択される、連続的な湿式法を用いたコーティング法または印刷法によって形成される、請求項１〜５のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項記載の方法で誘導される光起電性モジュール（１０）。
【請求項８】
前記第１の絶縁性細片（４２）および第２の絶縁性細片（４４）ならびに前記電導性細片（４６）が、前記溝（３６Ａ、３６Ｂ）とともに、２つの隣接する光起電性セル（１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ）を分離する不活性区画（３４Ａ、３４Ｂ）を形成し、前記不活性区画の幅（５６）が０．３０ｎｍ〜１．６０ｎｍの範囲である、請求項７記載の光起電性モジュール。
【請求項９】
前記第１および第２の絶縁性細片（４２、４４）の少なくとも一方の幅（６０、６２）が、１００μｍ〜８００μｍの範囲である、請求項７または８記載の光起電性モジュール。
【請求項１０】
前記電導性細片（４６）の幅（６４）が、２００μｍ〜９００μｍの範囲である、請求項７〜９のいずれか１項記載の光起電性モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２つの電気的に接続されたセルを含む種類の光起電性モジュールの製造方法に関し、このモジュールは、第１の電導性材料の層で被覆された絶縁性基材を含んでおり、この方法は、以下の工程、ａ）第１の材料の層の上に、互いに隔離された第１および第２の下部電極を確定する溝を形成する工程、およびｂ）前記の下部電極のそれぞれの上に、少なくとも、第２の電導性材料の層によって形成された上部電極ならびに前記下部および上部電極の間に配置された少なくとも１つの光活性層、を含む積層体を形成する工程、を含んでおり、第１および第２の下部電極のそれぞれは、対応する積層体とともに第１および第２の光起電性セルをそれぞれ形成する。
【背景技術】
【０００２】
光起電性モジュールは、光に曝露されると、電気を発生する電子部品である。そのような光起電性モジュールは、典型的には幾つかの電気的に接続された光起電力セルを含んでいる。それぞれのセルは、少なくとも１つの光活性材料を含み、すなわち光から電気を発生することができる。そのような材料は、例えば有機半導体である。
【０００３】
上記の種類の光起電性モジュールが、特許文献、米国特許第7,932,124号明細書および欧州特許出願公開第2,478,559号明細書に開示されている。そのような光起電性モジュールのそれぞれのセルは、２つの電極間に光活性層を含む、細片の積層体で形成されており、その細片の積層体は、基材の上に配置されている。
【０００４】
そのような積層体は、作用面積と称され、いわゆる非作用面積によって、隣接する作用面積（複数）へと分離されている。その非作用面積は、２つの隣接するセルの下部電極の電気的な絶縁を可能とし、一方で、それぞれのセルの上部電極を、隣接するセルの下部電極に接続する。光起電性モジュールは、そのように直列に接続された幾つかのセルを形成することによって得られる。
【０００５】
一般に、大規模な製造方法では、積層体の層は、湿式法を用いて、すなわち、液体配合物を堆積し、次いで固体状態への移行によって、作られる。
【０００６】
光起電性モジュールの性能は、特に、作用面積の大きさを最大化するように、可能な限り狭い非作用面積を生成することを含んでいる。光起電性モジュールの幾何学的充填率（ＧＦＦ）は、光起電性セルの作用面積の、面積の合計と基材の全面積の間の比として規定される。ＧＦＦが大きければ大きい程、光起電性モジュールの電気的性能はより良好である。特には、高いＧＦＦを得ることは、電気接続の幾何学的配列に精通することが必要とされる。
【０００７】
しかしながら、配合物のレオロジー的性質および湿潤性、ならびに基材の物理的性質は、湿式法によって堆積された細片に縁効果を誘発する。米国特許第7,932,124号明細書では、それぞれのセルを形成する積層体の層は、特には、階段状の横方向のオフセットで配置するように、幅を減少させて造られている。そのような製造方法は、大規模な製造を行うことをより複雑化し、そして作用面積の大きさを減少させる原因となる。
【０００８】
欧州特許出願公開第2,478,559号明細書では、積層体は、先ず全体のモジュール上に均一に作製され、次いで非活性区画を形成するために、異なる溝が、層の中に形成される。この方法は、選択的な除去手段が必要とされ、異なる溝は、非活性区画中のそれらの役割に応じて、異なる深さを有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、特には、非活性面積の大きさを最小化し、そして活性面積の大きさを最大化することを可能にさせる、光起電性モジュールの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そのような目的のために、本発明は、前述の種類の製造方法に関し、工程ｂ）は、工程ａ）の後に実施され、この方法は、以下の工程、ｃ）第１の材料の層の上への、溝の位置を被覆するような、第１の絶縁性細片の形成、この第１の細片は、それぞれが第１の下部電極に向けて、および第２の下部電極に向けて配置された、第１および第２の隣接する部分を含んでいる、次いで、ｄ）第１の材料の上への電導性細片の形成、この電導性細片は第２の部分を被覆し、そして第１の絶縁性細片の第１の部分をそのままにし、電導性細片は、それぞれが、第１の下部電極に向けて、および第２の下部電極に向けて配置された、第１および第２の隣接する部分を含んでいる、この第１の部分は、第１の絶縁性細片に対して盛り上がり（relief）を形成する、次いで、ｅ）第１の材料の層の上への第２の絶縁性細片を形成する工程、第２の細片は、第２の部分を被覆し、そして電導性細片の第１の部分をそのままにする、を含んでおり、少なくとも工程ｄ）およびｅ）は、工程ａ）およびｂ）の間に行われる。更には、工程ｂ）では、第１および第２の光起電性セルの上部電極は、それぞれに、電気的に伝導性の細片の第１の部分に接触して、および電気的に伝導性の細片から離れて、形成される。
【００１１】
本発明の他の有利な態様によれば、本製造方法は、以下の特徴の１つもしくは２つ以上を、単独で、もしくは技術的に可能な全ての組み合わせを考慮して、含んでいる。
−  工程ｃ）は、工程ａ）およびｂ）の間に実施され、第１の絶縁性細片は、更に溝中に形成される、
−  第１および第２の絶縁性細片の少なくとも一方は、電気的絶縁性材料を含む第１の液体配合物を堆積させ、次いでその第１の配合物の固体状態への移行によって作られる、
−  電導性細片は、電気的伝導性材料を含む第２の液体配合物を堆積させ、次いでこの第２の配合物の固体状態への移行によって作られる、
−  第２の配合物の固体状態への移行は、１２０℃超の温度に加熱することを含んでいる、
−  第１および第２の絶縁性細片および電導性細片の少なくとも１つは、好ましくは、スロットダイ、グラビア印刷、フレキソ印刷および回転式セリグラフィーから選択された、連続式な湿式法を用いたコーティング技術または印刷技術によって形成される。
【００１２】
本発明は更に、上記の方法から誘導される、または誘導されることができる、光起電性モジュールに関する。
【００１３】
本発明の他の態様によれば、光起電性モジュールは、以下の特徴の１つもしくは２つ以上を、単独で、またはいずれかの技術的に可能な組み合わせを考慮して、含んでいる。
−  第１および第２の絶縁性細片ならびに電導性細片は、溝と共に、２つの隣接する光起電性セルを分離する非活性区画を形成し、非活性区画の幅は、０．０３ｍｍ〜１．６０ｍｍの範囲である、
−  第１および第２の絶縁性細片の幅は、１００μｍ〜８００μｍの範囲である、
−  電導性細片の幅は、２００μｍ〜９００μｍの範囲である。
【００１４】
本発明は、限定するものではない例としてのみ与えられ、図面を参照して行われる、以下の説明を読むことによってより良く理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の１つの態様による光起電性モジュールの概略的な断面図である。
【図２】図２〜４は、本発明の１つの態様による方法を用いた、図１の光起電性モジュールの製造工程を概略的に示している。
【図３】図２〜４は、本発明の１つの態様による方法を用いた、図１の光起電性モジュールの製造工程を概略的に示している。
【図４】図２〜４は、本発明の１つの態様による方法を用いた、図１の光起電性モジュールの製造工程を概略的に示している。
【図５】図５は、図４の製造工程の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の１つの態様による光起電性モジュール１０の断面図である。
【００１７】
光起電性モジュール１０は、特には基材１２を含んでおり、特には可視光に対して透明性である電気的に絶縁性の、特にはポリマー型の、材料の膜によって形成される。基材１２は、少なくとも２つの端部１５によって境界を定められた、特には実質的に平坦な表面１４を含んでいる。
【００１８】
直交基線（Ｘ，Ｙ，Ｚ）が考慮され、表面１４が面（Ｘ，Ｙ）を形成する。図１では、光起電性モジュール１０が、Ｘに沿った寸法に対して伸びたＺに沿った寸法で示されている。
【００１９】
光起電性モジュール１０は、基材１２上に配置された少なくとも２つの光起電性セル１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを含んでいる。光起電性モジュール１０は、２つの光起電性セルの間に少なくとも１つの電気接続１７Ａ、１７Ｂを更に含んでいる。
【００２０】
光起電性セル１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃのそれぞれは、方向Ｙに沿って長手方向に配置された細片の積層体で形成されている。Ｙに沿った細片の長さは、数百メートルに達することができる。
【００２１】
好ましくは、光起電性モジュール１０は、複数の光起電性セル１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃを含んでおり、例えば光起電性セルの数は３超である。光起電性モジュール１０は、好ましくは４、９または２０個の細片の形状の光起電性セルを含んでおり、セルの数はそれらの値に限定されない。
【００２２】
光起電性セル１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃは、実質的に同じであり、そして方向Ｘに沿って隣接している。隣接するセルは、電気接続１７Ａ、１７Ｂによって接続されている。
【００２３】
第１の光起電性セル１６Ａは、Ｘに沿って、基材１２の端部１５に隣接しており、この端部１５は、実質的にＹに沿って延在している。第２の光起電性セル１６Ｂは、第１の光起電性セル１６Ａと第３の光起電性セル１６Ｃの間に配置されている。この第２のセル１６Ｂは、第１のセル１６Ａと第３のセル１６Ｃのそれぞれと、それぞれ第１の電気接続１７Ａと第２の電気接続１７Ｂによって、電気的に接続されている。
【００２４】
第１の光起電性セル１６Ａおよび第２の光起電性セル１６Ｂは、以下に同時に説明されている。第３の光起電性セル１６Ｃが、図１に部分的に示され、第２の光起電性セル１６Ｂと同じと考えられる。
【００２５】
それぞれの光起電性セル１６Ａ、１６Ｂは、基材１２の表面１４と接触している下部電極１８Ａ、１８Ｂを含んでいる。下部電極１８Ａ、１８Ｂは、可視光に対して透明な、第１の電気伝導性材料１９の層によって形成されている。情報として、下部電極１８Ａ、１８Ｂは、１０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲の、Ｘに沿った幅および、好ましくは１μｍ未満の、Ｚに沿った厚さを有している、より好ましくは、この厚さは、５０〜５００ｎｍの範囲である。
【００２６】
それぞれの光起電性セル１６Ａ、１６Ｂは、下部電極１８Ａ、１８Ｂ上に配置された材料の層の積層体２０を更に含んでいる。積層体２０は、少なくとも上部電極２２および光活性層２４を含んでいる。
【００２７】
上部電極２２は、好ましくは可視光に対して透明の、第２の電気伝導性材料２６、好ましくは金属材料、の層によって形成される。例えば、この第２の電気伝導性材料２６は、銀のナノ粒子または銀のナノワイヤの基剤を含むインクである。
【００２８】
光活性層２４は、下部電極１８Ａ、１８Ｂおよび上部電極２２の間に配置されており、光活性材料２８でできている。光活性材料２８は、半導体型のものである。光活性材料２８は、好ましくは有機半導体である。有利には、光活性の材料２８は、ｐ材料と称される、少なくとも１種の電子ドナー材料、およびｎ材料と称される、少なくとも１種の電子受容材料の混合物を含んでいる。光活性材料２８は、例えば、そのｐおよびｎ材料の、ナノメートルサイズの緊密な混合物である。あるいは、光活性層２４は、層または幾つかの層の積層体の形態の、ｐ材料とｎ材料のヘテロ接合であることができる。
【００２９】
図１の態様では、積層体２０は、電子伝達の役割を演じる、または電極１８Ａ、１８Ｂ、２２と光活性層２４との間のバイアス（vias）として作用する、第１の界面層３０および第２の界面層３２を更に含んでいる。それぞれの界面層３０、３２は、光活性層２４と、下部電極１８Ａ、１８Ｂもしくは上部電極２２との間に配置される。
【００３０】
積層体２０の異なる層のそれぞれは、好ましくは、１０μｍ未満、より好ましくは１μｍ未満のＺに沿った厚さを有している。
【００３１】
それぞれの光起電性セル１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃは、不活性区画３４Ａ、３４Ｂによって、隣接する光起電性セルまたはそれぞれの隣接する光起電性セルから分離されている。例えば、第一の光起電性セル１６Ａおよび第２の光起電性セル１６Ｂは、不活性区画３４Ａによって分離されており、第２の光起電性セル１６Ｂは、不活性区画３４Ａおよび３４Ｂによって、Ｘに沿って境界を定められている。
【００３２】
特には、下部電極１８Ａ、１８Ｂは、不活性区画３４Ａ、３４Ｂから離れて配置された第１の電気伝導性材料１９の表面の傍に形成されている。それらの表面は、光起電性セル１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃなどに対応する、光起電性モジュール１０のいわゆる活性区画を画定する。
【００３３】
前述のように、幾何学的充填率、またはＧＦＦが高ければ高いほど、光起電性モジュール１０の電気的性能は、より良好である。以下に説明するように、本発明による光起電性モジュールは、同じ基材の大きさに対して、活性区画の大きさを最大化し、そして従ってＧＦＳを最適化するように、不活性区画の幅を最小化することを可能にさせる。
【００３４】
それぞれの不活性区画３４Ａ、３４Ｂは、２つの隣接する下部電極を分離する溝３６Ａ、３６Ｂを含んでいる。例えば、溝３６Ａは、第１の光起電性セル１６Ａおよび第２の光起電性セル１６Ｂの第１の下部電極１８Ａと第２の下部電極１８Ｂとの間に配置され、第２の下部電極１８Ｂは、溝３６Ａおよび３６Ｂの間に配置される。
【００３５】
溝３６Ａ、３６Ｂの底部は、電気絶縁性基材１２によって形成される。従って、それぞれの溝３６Ａ、３６Ｂは、それらの溝のそれぞれの側面に位置する下部電極を電気的に絶縁する。情報のために、溝３６Ａ、３６Ｂは、Ｘに沿って、２０μｍ〜５０μｍの範囲、好ましくは３０〜４０μｍの範囲の幅を有している。
【００３６】
それぞれの不活性区画３４Ａ、３４Ｂは、対応する溝３６Ａ、３６Ｂに接触した組立体４０を更に含んでいる。図５には、不活性区画３４Ａの詳細図が示されており、Ｚに沿った寸法は、図１においてよりも、Ｘに沿った寸法に対してより短く伸びている。不活性区画３４Ａの以下の説明は、光起電性モジュール１０の他の不活性区画についても有効である。
【００３７】
組立体４０は、第１の電気絶縁性細片４２および第２の電気絶縁性細片４４、ならびに電気伝導性細片４６を含んでおり、これらの細片４２、４４、４６は、Ｙに沿って延在している。
【００３８】
第１の電気絶縁性細片４２は、第１の電気伝導性材料１９の層中で、溝３６Ａ中に、そしてその溝の両方の側面上に延在している。この第１の電気絶縁性細片４２は、Ｘに沿って、第１の隣接する部分５０および第２の隣接する部分５２を含んでいる。この第１の部分５０および第２の部分５２は、それぞれ第１の光起電性セル１６Ａに向かって、そして第２の光起電性セル１６Ｂに向かって配置されている。
【００３９】
電気伝導性細片４６は、第１の電気絶縁性細片４２の第２の部分５２を超えて、ならびに、第１の電気伝導性材料１９を超えて、延在している。対照的に、電気伝導性細片４６は、第１の電気絶縁性細片４２の第１の部分５０から離れて位置している。
【００４０】
電気伝導性細片４６は、Ｘに沿って隣接していて、それぞれが第１の光起電性セル１６Ａに向かって、そして第２の光起電性セル１６Ｂに向買って配置された、第１の部分５４および第２の部分５６を含んでいる。この第１の部分５４は、Ｚに沿って、第１の電気絶縁性細片４２に対して突出部を形成する。この第２の部分５６は、第１の電気伝導性材料１９と接触している。
【００４１】
第２の電気絶縁性細片４４は、電気伝導性細片４６の第２の部分５６を超えて、ならびに第１の電気伝導性材料１９を超えて、延在している。対照的に、第２の電気絶縁性細片４４は、第１の電気伝導性細片４６の第１の部分５４から離れて位置している。
【００４２】
情報のために、それぞれの電気絶縁性細片４２、４４は、Ｚに沿って、５μｍ〜４０μｍの範囲、好ましくは１０μｍ〜２０μｍの範囲の厚さを有しており、そして電気伝導性細片４６は、Ｚに沿って、１μｍ〜１０μｍの範囲、好ましくは２μｍ〜５μｍの範囲の厚さを有している。
【００４３】
好ましくは、Ｘに沿った組立体４０の、従って不活性区画３４Ａの、幅５８は、０．３０ｍｍ〜１．６０ｍｍの範囲である。この小さな幅が、セル１６Ａ、１６Ｂの大きさを最大化することを可能にさせる。
【００４４】
より具体的には、Ｘに沿った、それぞれの電気絶縁性細片４２、４４の幅６０、６２は、好ましくは１００μｍ〜８００μｍの範囲である。更には、Ｘに沿った電気伝導性細片４６の幅６４は、好ましくは２００μｍ〜９００μｍの範囲である。
【００４５】
図１に示されているように、第１の下部電極１８Ａの上に形成された積層体２０の異なる層は、Ｘに沿って、不活性区画３４Ａの第１の電気絶縁性細片４２の第１の部分５０と接触する。好ましくは、第２の下部電極１８Ｂ上に形成された積素体２０の少なくとも幾つかの層は、Ｘに沿って、その不活性区画３４Ａの第２の電気絶縁性細片４４と接触する。
【００４６】
第１の光起電性セル１６Ａと第２の光起電性セル１６Ａとを接続する電気接続１７Ａは、その第１のセル１６Ａの上部電極２２と不活性区画３４Ａの電気伝導性細片４６の第１の部分５０との間の接点６５を含んでいる。第１のセル１６Ａの上部電極２２は、従って、その電気伝導性細片４６によって、第２の下部電極１８Ｂに電気的に接続される。
【００４７】
反対に、Ｘに沿った空間６６（図１）が、不活性区画３４Ａの電気伝導性細片４６と、第２の光起電性セル１６Ｂの上部電極２２との間に配置される。
【００４８】
更には、基材１２の端部１５に隣接している第１の光起電性セル１６Ａは、この端部１５から、この端部に沿ってＹに沿って延在する電気絶縁性細片によって形成されている不活性末端区画６８によって分離されている。情報のために、不活性末端区画６８は、Ｚに沿って、１０μｍ〜２０マイクロｍの範囲の厚さ、およびＸに沿って、４００μｍ〜８００μｍの範囲の幅を有している。好ましくは第１の下部電極１８Ａ上に形成された積層体２０の少なくとも幾つかの層は、Ｘに沿って、不活性末端区画６８と接触する。
【００４９】
上記の光起電性モジュール１０の製造方法が、図２〜５を基にして、以下に説明される。
【００５０】
第１に（図２）、基材１２が、第１の電気伝導性材料１９の層で被覆されて、準備される。この材料１９は、例えば基材１２の表面１４上に、固体表面型のコーティングによって堆積される。
【００５１】
溝３６Ａ、３６Ｂは、特には機械的またはレーザーエッチングによって、材料１９のこの層上に形成される。第１の電気絶縁性細片４２は、材料１９上で、それぞれの溝３６Ａ、３６Ｂ中およびのこの溝の両方の側面上に形成される（図３）。そのようにして、不活性末端区画６８が、材料１９上に、端部１５に沿って、形成される。
【００５２】
示された態様によれば、溝３６Ａ、３６Ｂが先ず形成され、次いでそれぞれの第１の電気絶縁性細片４２が、対応する溝３６Ａ中、およびその溝の両方の側面上に作られる。
【００５３】
第１の電気絶縁性細片４２のそれぞれは、隣接する光起電性セルの間の電気的絶縁を完成することを可能にさせる。実際に、溝３６Ａ、３６Ｂ中の電気絶縁性細片４２の形成は、隣接する下部電極１８Ａ、１８Ｂの間のいずれかの短絡を最小化することを可能にさせる。そのような短絡は、特に、エッチングによる溝の形成の間に発生する破片（debris）によって引き起こされる。
【００５４】
示されてはいない１つの他の態様によれば、それぞれの第１の電気絶縁性細片４２が、対応する溝３６Ａ、３６Ｂに与えられた位置に形成され、次いでそれぞれの溝が、第１の電気絶縁性細片４２を通して、レーザーエッチングによって形成される。
【００５５】
実際に、レーザーエッチングは、短絡を発生させる可能性がある破片（debris）を生成させない。更に、レーザーエッチングシステムは、絶縁性細片４２を通して、材料１９をエッチングすることを可能にさせる。実際に、絶縁性細片４２の材料はそのレーザーの波長では透明であるので、この細片４２は、無傷のままであり、一方で、レーザー光線からのエネルギーは材料１９によって吸収され、このことで、この材料をエッチングすることを可能にさせる。
【００５６】
従って、溝３５Ａ、３６Ｂを、前もって形成された絶縁性帯４２の下に、エッチングすることが可能である。
【００５７】
溝３５Ａ、３６Ｂおよび対応する第１の電気絶縁性細片４２の形成の後に、電気伝導性細片４６および第２の電気絶縁性細片４４が作られて、それぞれの不活性区画３４Ａ、３４Ｂに対応する組立体４０を形成する（図４および５）。
【００５８】
好ましくは、第１の電気絶縁性細片４２および／または不活性末端区画６８が、電気絶縁性材料を含む第１の液体配合物を堆積させ、次いでこの第１の配合物の固体状態への移行によって作られる。
【００５９】
好ましくは、電気伝導性細片４６および第２の電気絶縁性細片４４は、それぞれ第２および第３の液体配合物を堆積させ、次いでその第２／第３の配合物の固体状態への移行によって作られる。
【００６０】
第１および／第３の液体配合物は、例えばアミン、アクリレート、エポキシド、ウレタン、フェノキシまたはそれらの組合わせなどの材料から調製されるポリマーを含んでいる。それらの絶縁性材料は、溶液で、またはそれらが周囲温度において液体状態である場合には溶媒なしで、堆積される。１つの態様によれば、第１および第３の配合物は、実質的に同じである。
【００６１】
第２の液体配合物は、少なくとも１種の電気伝導性材料を含んでおり、これは、電気伝導性金属および合金、特には、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、白金ンおよびチタン、電導性ポリマー、例えばポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ならびに金属酸化物、例えば、インジウムとスズの酸化物、フッ素化酸化スズ、酸化スズ、酸化亜鉛および二酸化チタンの中から選択することができる。第２の液体配合物は、随意選択的に溶媒を含んでいる。
【００６２】
積層体２０の前に作られる組立体４０では、第１、第２および第３の液体配合物の組成物に入るいずれかの溶媒は、その積層体２０と直交（orthogonal）しない溶媒の中から選ぶことができることに注目しなければならない。実際に、本発明による方法は、組立体４０の形成の間に、積層体２０のエッチングまたは溶解の危険性を排除する。
【００６３】
第１の電気絶縁性細片４２または第２の電気絶縁性細片４４あるいは電気伝導性細片４６の少なくとも１つは、好ましはスロットダイ、グラビア印刷、フレキソ印刷および回転スクリーン印刷の中から選択されたコーティング技術または湿式のスクロール印刷技術を用いて作られる。それらの技術の正確さは、特には第１の電気絶縁性細片４２の第１の部分５０および第２の部分５２が所望の構造を確定するように電気伝導性細片４６を形成すること、ならびに電気伝導性細片４６の第１の部分５４および第２の部分５６が所望の構造を確定するように第２の電気絶縁性細片４４を形成することを可能にさせる。
【００６４】
随意選択的に、第２および第３の液体配合物は、連続して堆積され、次いで同時に固体状態にされて、電気伝導性細片４６および第２の電気絶縁性細片４４を形成する。
【００６５】
第２の液体配合物の固体状態への移行は、好ましくは、特には１２０℃超の温度への加熱によって、または赤外線もしくは紫外線への曝露によって行われる。同じ技術が、第１および第３の液体配合物の固体状態への移行にも用いられることができる。あるいは、この第１および第３の液体配合物は、周囲温度で、または１２０℃未満で加熱されることによって乾燥される。
【００６６】
次いで、材料の層３０、２４、３２、２２の積層体２０は、それぞれの下部電極１８Ａ、１８Ｂの上に作られる。積層体２０のそれぞれの層は、広範囲な技術によって形成することができる。大規模生産に適合する製造方法は、好ましくは連続法、例えばスクロール法もしくはロールツーロール法である。
【００６７】
積層体２０の異なる層３０、２４、３２、２２のそれぞれは、好ましくは、特にはスロットダイ、カーテンコーティング、ナイフコーティング、グラビア印刷、写真製版法、回転スクリーン印刷およびフレキソ印刷の中から選択される湿式スクロールコーティングまたは印刷技術によって、次いでその層を乾燥することによって、形成される。光活性層２４の堆積の後に、その層を１２０℃超の温度に曝露しないことが望ましいこと、そうしなければその層が損傷を受ける可能性があること、に注目しなければならない。従って、積層体２０の前に不活性区画３４Ａ、３５Ｂを作ることが有利であり、実際に電気伝導性細片４６の高い乾燥温度は、その細片の電導性を向上させ、従って２つの隣接する光起電性セルの間の直列の抵抗を低下させることを可能にさせる。
【００６８】
更に、積層体２０を形成させる特定の技術、例えばフレキソ印刷、写真製版法、スクリーン印刷およびスロットダイは、駆動ローラーを含む機械を与える。この場合には、不活性区画３４Ａ、３４Ｂは、コーティングされた表面の軸Ｚに沿った物理的な保護を形成する。そのような保護は、駆動ローラーとコーティングされる表面との間の接触によって、種々のコーティングされた層の上の欠陥の形成を制限させ得ることを可能にさせる。
【００６９】
特には、上記の技術の正確さは、積層体２０の形成において、不活性区画３４Ａの電導性細片４６と、第２の光起電性セル１６Ｂの上部電極２２との間に、Ｘに沿った、空間６６を配置させることを可能にさせる。第１の光起電性セル１６Ａおよび第２の光起電性セル１６Ｂの間の短絡は、それによって防止される。
【００７０】
更に、第１の光起電性セル１６Ａの上部電極２２を形成する層が、不活性区画３４Ａの電気伝導性細片４６の第１の部分５４と、Ｘに沿って、接点６５を形成するように堆積され、第１の電気接続１７Ａを形成する。第２の電気接続１７Ｂが、第２の光起電性セル１６Ｂと不活性区画３４Ｂとの間に、同様に形成される。
【００７１】
そのようにして、図１の光起電性モジュール１０が得られる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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