(57)【要約】      （修正有）【課題】積層セラミック電子部品の製造方法において複数の積層チップが配列された粘着シートを良好に拡張可能な技術を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法では、シート拡張装置２００において、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、第１軸と直交する第２軸方向に相互に対向し、複数の内部電極が露出する一対の側面と、を有し、第１軸と直交する第１及び第２主面を有する粘着シートＥの第１主面Ｍ１に配列された複数の積層チップ１１６が用意される。粘着シートにおける複数の積層チップが配列された配列エリアの外側を全周にわたって囲む保持エリアを保持した状態で、粘着シートを第１主面側に膨出させることにより、配列エリアが拡張される。【選択図】図２０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する一対の側面と、を有し、前記第１軸と直交する第１及び第２主面を有する粘着シートの前記第１主面に配列された複数の積層チップを用意し、
前記粘着シートにおける前記複数の積層チップが配列された配列エリアの外側を全周にわたって囲む保持エリアを保持した状態で、前記粘着シートを前記第１主面側に膨出させることにより、前記配列エリアを拡張させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記配列エリアを前記第２軸方向に２００％以上拡張させる
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記粘着シートは、ポリエステル系の基材と、シリコーン系の粘着剤と、を含む
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
発泡剥離シートに貼り付けられた積層シートを前記複数の積層チップに切り分け、
切り分けた前記複数の積層チップを前記発泡剥離シートから前記粘着シートに貼り替える
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記保持エリアは、前記第２軸方向に沿って延びる２辺と、前記第１及び第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる２辺と、を含む矩形の輪郭の内縁部を有する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記配列エリアと前記保持エリアとの間に間隔を形成し、
前記第２軸方向の前記間隔が、前記第３軸方向の前記間隔よりも小さい
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
一軸と直交する第１及び第２主面を有する粘着シートを拡張させるためのシート拡張装置であって、
前記一軸方向に貫通する開口部を有し、前記粘着シートを気密に保持する保持部と、
前記開口部を前記一軸方向の片側から閉塞し、前記粘着シートとの間に密閉領域を形成する閉塞部と、
前記密閉領域に接続された流路と、
を具備し、
前記シート拡張装置は、前記流路に接続された気圧調整部によって前記密閉領域の気圧を変更することにより、前記粘着シートを前記第１主面側に膨出させることが可能に構成されている
シート拡張装置。
【請求項８】
請求項７に記載のシート拡張装置であって、
前記閉塞部は、前記粘着シートの前記第２主面側に配置され、
前記シート拡張装置は、前記密閉領域の気圧を上昇させることにより、前記粘着シートを膨出させる
シート拡張装置。
【請求項９】
請求項８に記載のシート拡張装置であって、
前記シート拡張装置は、前記密閉領域に配置され、膨出させた前記粘着シートを前記第２主面側から支持する支持部を更に具備する
シート拡張装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のシート拡張装置であって、
前記シート拡張装置は、前記支持部によって前記粘着シートを支持した状態で、前記密閉領域から気体を排出する
シート拡張装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のシート拡張装置であって、
前記支持部は、前記一軸方向に貫通する複数の貫通孔を有する
シート拡張装置。
【請求項１２】
請求項９から１１のいずれか１項に記載のシート拡張装置であって、
前記支持部は、前記一軸と直交する円形の平面である支持面を有する
シート拡張装置。
【請求項１３】
請求項７から１２のいずれか１項に記載のシート拡張装置であって、
前記開口部は、矩形の輪郭を有する
シート拡張装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法、及びシート拡張装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、積層セラミックコンデンサを製造するための技術が開示されている。この技術では、セラミックシートを積層した積層シートを切断し、内部電極が露出した切断面を側面とする複数の積層チップを作製する。そして、積層チップの側面に、内部電極の周囲の絶縁性を確保するためのサイドマージン部を形成する。
【０００３】
特許文献１に記載の技術では、積層シートの切断直後には、積層チップの側面が横方向を向いているため、積層チップの側面にサイドマージン部を形成することが困難である。このため、この技術では、サイドマージン部を形成する前に、積層チップを粘着シート上で９０度転動させることによって、積層チップの側面を上方向に向ける。
【０００４】
ところが、積層シートの切断直後には、隣接する積層チップ同士が近接しているため、複数の積層チップを一括して転動させることが困難である。このため、特許文献１に記載の技術では、複数の積層チップを保持する粘着シートを、支持板上で引き延ばす。これにより、粘着シート上の積層チップの間隔を広げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−０７０２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数の積層チップを保持する粘着シートを支持板上で引き延ばす技術では、粘着シートと支持板との間に加わる摩擦力などの要因により、粘着シートに加わる力が不均一になりやすい。このため、この技術では、拡張後の粘着シート上における複数の積層チップの間隔にムラが生じやすい。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、複数のチップが配列された粘着シートを良好に拡張可能な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、上記複数の内部電極が露出する一対の側面と、を有し、上記第１軸と直交する第１及び第２主面を有する粘着シートの上記第１主面に配列された複数の積層チップが用意される。
上記粘着シートにおける上記複数の積層チップが配列された配列エリアの外側を全周にわたって囲む保持エリアを保持した状態で、上記粘着シートを上記第１主面側に膨出させることにより、上記配列エリアが拡張させられる。
【０００９】
この構成では、粘着シートを膨出させることにより、粘着シートに均一な拡張力を加えることができる。このため、粘着シートにおける複数の積層チップの配列エリアが均一に拡張する。これにより、粘着シート上において複数の積層チップの間隔を均一に広げることができる。
【００１０】
上記配列エリアを上記第２軸方向に２００％以上拡張させてもよい。
この構成では、配列エリアに配列された複数の積層チップにおいて、転動させるために充分な間隔を形成することができる。
【００１１】
上記粘着シートは、ポリエステル系の基材と、シリコーン系の粘着剤と、を含んでもよい。
この粘着シートでは、耐熱性に優れるポリエステル系の基材及びシリコーン系の粘着剤を用いることにより、加熱による損傷が加わりにくくなる。また、この粘着シートでは、延伸性に優れるポリエステル基材を用いることにより、複数の積層チップの配列エリアを充分に大きく拡張させることができる。
【００１２】
発泡剥離シートに貼り付けられた積層シートを上記複数の積層チップに切り分けてもよい。
切り分けた上記複数の積層チップを上記発泡剥離シートから上記粘着シートに貼り替えてもよい。
この構成では、上記のとおり耐熱性に優れる粘着シートを用いることにより、積層シートを複数の積層チップに切り分けるために、剥離の際に加熱する必要のある発泡剥離シートを用いることができる。
【００１３】
上記保持エリアは、上記第２軸方向に沿って延びる２辺と、上記第１及び第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる２辺と、を含む矩形の輪郭の内縁部を有してもよい。
この構成では、複数の積層チップの配列エリアにおける第２軸方向の拡張率と第３軸方向の拡張率とを容易に異ならせることができる。
【００１４】
上記配列エリアと上記保持エリアとの間に間隔を形成してもよい。
上記第２軸方向の上記間隔が、上記第３軸方向の上記間隔よりも小さくてもよい。
この構成では、複数の積層チップの配列エリアにおける第２軸方向の拡張率を第３軸方向の拡張率を大きくすることができる。これにより、複数の積層チップにおいて、第２軸方向の間隔を充分に確保しつつ、第３軸方向の間隔を小さく留めることができる。
【００１５】
本発明の一形態に係るシート拡張装置は、一軸と直交する第１及び第２主面を有する粘着シートを拡張可能に構成される。
上記シート拡張装置は、保持部と、閉塞部と、流路と、を具備する。
上記保持部は、上記一軸方向に貫通する開口部を有し、上記粘着シートを気密に保持する。
上記閉塞部は、上記開口部を上記一軸方向の片側から閉塞し、上記粘着シートとの間に密閉領域を形成する。
上記流路は、上記密閉領域に接続される。
上記シート拡張装置は、上記流路に接続された気圧調整部によって上記密閉領域の気圧を変更することにより、上記粘着シートを上記第１主面側に膨出させることが可能に構成されている。
上記閉塞部は、上記粘着シートの上記第２主面側に配置されていてもよい。
【００１６】
この構成では、粘着シートを第１主面側に膨出させることにより、粘着シートの開口部内における複数のチップの配列エリアを良好に拡張させることができる。これにより、配列エリアに配列された複数のチップの間隔を広げることができる。
【００１７】
上記シート拡張装置は、上記密閉領域に配置され、膨出させた上記粘着シートを上記第２主面側から支持する支持部を更に具備してもよい。
上記シート拡張装置は、上記支持部によって上記粘着シートを支持した状態で、上記密閉領域を減圧してもよい。
上記支持部は、上記一軸方向に貫通する複数の貫通孔を有してもよい。
これらの構成では、拡張後の粘着シートを取り扱いやすくすることができる。
【００１８】
上記支持部は、上記一軸と直交する円形の平面である支持面を有してもよい。
この構成では、拡張後の粘着シートにおける複数のチップの配列状態を良好に維持することができる。
【００１９】
上記開口部は、矩形の輪郭を有してもよい。
この構成では、粘着シートの開口部内における複数のチップの配列エリアの拡張率に異方性を持たせやすくなる。
【発明の効果】
【００２０】
以上述べたように、本発明によれば、複数のチップが配列された粘着シートを良好に拡張可能な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
【図３】上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【図４】上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】上記製造方法のセラミックシート準備工程で準備されるセラミックシートの平面図である。
【図６】上記製造方法の積層工程を示す斜視図である。
【図７】上記製造方法の切断工程を示す平面図である。
【図８】上記切断工程を示す部分断面図である。
【図９】上記製造方法のシート貼り替え工程を示す部分断面図である。
【図１０】上記製造方法の粘着シート拡張工程を示す部分断面図である。
【図１１】上記製造方法の積層チップ転動工程を示す部分断面図である。
【図１２】上記製造方法のサイドマージン部形成工程を示す部分断面図である。
【図１３】上記サイドマージン部形成工程で得られる未焼成のセラミック素体の斜視図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係るシート拡張装置の部分断面図である。
【図１５】上記シート拡張装置の平面図である。
【図１６】上記シート拡張装置によるシート拡張方法を示すフローチャートである。
【図１７】上記シート拡張方法の粘着シートセット工程でセットされる粘着シートの平面図である。
【図１８】上記粘着シートセット工程を示す部分断面図である。
【図１９】上記粘着シートセット工程を示す平面図である。
【図２０】上記シート拡張方法の気体供給工程を示す部分断面図である。
【図２１】上記シート拡張方法のピストン部上昇工程を示す部分断面図である。
【図２２】上記シート拡張方法の気体排出工程を示す部分断面図である。
【図２３】上記気体排出工程における粘着シートの平面図である。
【図２４】上記粘着シートにおける保持エリアの構成例を示す平面図である。
【図２５】上記構成例における気体供給工程を示す粘着シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｚ軸は、鉛直方向を向いた軸である。Ｘ軸及びＹ軸は、Ｚ軸と直交する水平方向を向いた軸である。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
【００２３】
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を共通の姿勢で示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【００２４】
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、Ｘ軸と直交する第１及び第２端面と、Ｙ軸と直交する第１及び第２側面と、Ｚ軸と直交する第１及び第２主面と、を有する６面体として構成される。
【００２５】
各外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の各端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面、及びＸ−Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。
【００２６】
なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。例えば、外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面から一方の主面のみに延び、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面がＬ字状となっていてもよい。また、外部電極１４，１５は、いずれの主面及び側面にも延出していなくてもよい。
【００２７】
外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【００２８】
セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層部１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層部１６は、Ｙ軸と直交し、Ｙ軸方向に対向する一対の側面Ｓを有する。また、積層部１６は、Ｘ軸と直交し、Ｘ軸方向に対向する一対の端面と、Ｚ軸と直交し、Ｚ軸方向に対向する一対の主面と、を有する。
【００２９】
積層部１６は、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がＺ軸方向に積層された構成を有する。積層部１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、容量形成部１８をＺ軸方向上下から被覆し、積層部１６の一対の主面を構成している。
【００３０】
容量形成部１８は、複数のセラミック層の間に配置され、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びるシート状の複数の第１及び第２内部電極１２，１３を有する。内部電極１２，１３は、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層を挟んでＺ軸方向に対向している。
【００３１】
第１内部電極１２は、第１外部電極１４に覆われた端面に引き出され、第２外部電極１５に覆われた端面には引き出されていない。一方、第２内部電極１３は、第２外部電極１５に覆われた端面に引き出され、第１外部電極１４に覆われた端面には引き出されない。これにより、第１内部電極１２は第１外部電極１４のみに接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５のみに接続されている。
【００３２】
内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層部１６の一対の側面Ｓにそれぞれ露出している。サイドマージン部１７は、積層部１６の一対の側面Ｓをそれぞれ覆っている。これにより、積層部１６の両側面Ｓにおける内部電極１２，１３間の絶縁性を確保することができる。
【００３３】
このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。
【００３４】
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
【００３５】
なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）、酸化チタン（ＴｉＯ２）などの組成系で構成してもよい。
【００３６】
内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【００３７】
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜１３は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜１３を適宜参照しながら説明する。
【００３８】
（ステップＳ０１：セラミックシート準備）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
【００３９】
セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２の厚さは、焼成後の容量形成部１８におけるセラミック層の厚さに応じて調整される。第３セラミックシート１０３の厚さは適宜調整可能である。
【００４０】
図５は、セラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。この段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が、個片化されていない大判のシートとして構成される。図５には、各積層セラミックコンデンサ１０ごとに個片化する際の切断線Ｌｘ，Ｌｙが示されている。切断線ＬｘはＸ軸に平行であり、切断線ＬｙはＹ軸に平行である。
【００４１】
図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。なお、カバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３には内部電極が形成されていない。
【００４２】
内部電極１１２，１１３は、任意の導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布方法は、公知の技術から任意に選択可能である。例えば、導電性ペーストの塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。
【００４３】
内部電極１１２，１１３には、切断線Ｌｙに沿ったＸ軸方向の隙間が、切断線Ｌｙ１本置きに形成されている。第１内部電極１１２の隙間と第２内部電極１１３の隙間とはＸ軸方向に互い違いに配置されている。つまり、第１内部電極１１２の隙間を通る切断線Ｌｙと第２内部電極１１３の隙間を通る切断線Ｌｙとが交互に並んでいる。
【００４４】
（ステップＳ０２：積層）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３を、図６に示すように積層することにより積層シート１０４を作製する。積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。
【００４５】
また、積層シート１０４では、交互に積層されたセラミックシート１０１，１０２のＺ軸方向上下面にカバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３が積層される。なお、図６に示す例では、第３セラミックシート１０３がそれぞれ３枚ずつ積層されているが、第３セラミックシート１０３の枚数は適宜変更可能である。
【００４６】
積層シート１０４は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などを用いることが好ましい。これにより、積層シート１０４を高密度化することが可能である。
【００４７】
（ステップＳ０３：切断）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断することにより、未焼成の積層チップ１１６を作製する。積層チップ１１６は、焼成後の積層部１６に対応する。積層シート１０４の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
【００４８】
図７，８は、ステップＳ０３の一例を説明するための模式図である。図７は、積層シート１０４の平面図である。図８は、積層シート１０４のＹ−Ｚ平面に沿った断面図である。積層シート１０４は、粘着性を有する発泡剥離シートＦによって保持された状態で、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って押し切り刃ＢＬで切断される。
【００４９】
まず、図８（Ａ）に示すように、押し切り刃ＢＬを積層シート１０４のＺ軸方向上方に、積層シート１０４に向けてＺ軸方向下向きに配置する。次に、図８（Ｂ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向下方に、発泡剥離シートＦに到達するまで移動させ、積層シート１０４を貫通させる。
【００５０】
そして、図８（Ｃ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向上方に向けて移動させることにより、積層シート１０４から引き抜く。これにより、積層シート１０４がＸ軸及びＹ軸方向に切り分けられ、Ｙ軸方向に内部電極１１２，１１３が露出する側面Ｓを有する積層チップ１１６が形成される。
【００５１】
（ステップＳ０４：シート貼り替え）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で形成した積層チップ１１６を発泡剥離シートＦから粘着シートＥに貼り替える。図９（Ａ）に示すように粘着シートＥは、Ｚ軸に垂直な第１主面Ｍ１及び第２主面Ｍ２を有し、Ｘ−Ｙ平面に沿って拡張可能に構成される。第１主面Ｍ１は粘着面として構成され、第２主面Ｍ２は非粘着面として構成される。
【００５２】
まず、図９（Ａ）に示すように、図８（Ｃ）に示す発泡剥離シートＦをＺ軸方向上下に反転させて、積層チップ１１６を粘着シートＥのＺ軸方向上側を向いた第１主面Ｍ１に対向させる。次に、図９（Ｂ）に示すように、発泡剥離シートＦを、積層チップ１１６が粘着シートＥの第１主面Ｍ１に接触するまでＺ軸方向に下降させる。
【００５３】
その後、図９（Ｂ）に示すように、発泡剥離シートＦをＺ軸方向上側からヒータＨによって約９０℃〜１６０℃に加熱して発泡させることにより、発泡剥離シートＦの粘着性を低下させる。そして、図９（Ｃ）に示すように、粘着シートＥの第１主面Ｍ１に保持された積層チップ１１６から発泡剥離シートＦを剥離させる。
【００５４】
粘着シートＥには、高い延伸性が求められる。したがって、粘着シートＥは、Ｘ−Ｙ平面に沿って拡張可能な寸法の比率である拡張率が大きいことが好ましい。具体的に、粘着シートＥに配列された積層チップ１１６の間隔を充分に広げるためには、粘着シートＥの拡張率が２００％以上であることが好ましい。
【００５５】
また、粘着シートＥは、発泡剥離シートＦの加熱の際に損傷を受けにくいことが好ましい。したがって、粘着シートには、軟化点が１６０℃を超える耐熱性の基材を用いることが好ましい。この点、軟化点の低いポリ塩化ビニル系などの基材を用いた粘着シートでは、発泡剥離シートＦの加熱の際の劣化により、拡張させることが困難となる。
【００５６】
また、粘着シートＥの第１主面Ｍ１に設けられる粘着剤としては、耐熱性に優れる粘着剤を用いることが好ましい。粘着剤は、粘着シートＥの拡張時にも隙間が生じない程度に厚く設けることが好ましい。更に、粘着シートＥの第１主面Ｍ１における金属粘着力は、０．１〜０．５Ｎ／ｃｍであることが好ましい。
【００５７】
以上の観点から、粘着シートＥには、ポリエステル系の基材と、シリコーン系の粘着剤と、を用いることが好ましい。この場合、基材の厚さを５〜５０μｍとし、粘着剤の厚さを５０〜３００μｍとすることが好ましい。一例として、基材の厚さを１５μｍ、粘着剤の厚さを１０５μｍ、金属粘着力を０．３Ｎ／ｃｍとすることができる。
【００５８】
（ステップＳ０５：粘着シート拡張）
ステップＳ０５では、図１０に示すように、積層チップ１１６が配列された粘着シートＥを拡張することによって、積層チップ１１６の間隔を広げる。特に、ステップＳ０５では、積層チップ１１６の側面Ｓ間の間隔を充分に広げるために、粘着シートＥのＹ軸方向の拡張率を２００％以上とすることが好ましい。
【００５９】
ステップＳ０５では、後述のシート拡張装置２００を用いることによって、粘着シートＥに均一な拡張力を付与することができる。このため、ステップＳ０５では、粘着シートＥ上で広げられた積層チップ１１６の間隔にムラが生じにくい。ステップＳ０５で用いるシート拡張装置２００については後述する。
【００６０】
（ステップＳ０６：積層チップ転動）
ステップＳ０６では、拡張後の粘着シートＥに配列された積層チップ１１６をＹ軸方向に転動させることにより、積層チップ１１６の向きを変更する。積層チップ１１６を転動させるためには、図１１（Ａ）に示す作用板Ｐを用いる。作用板Ｐは、例えば、シリコンラバーなどの滑りにくい弾性材料で形成されていることが好ましい。
【００６１】
まず、図１１（Ａ）に示すように作用板Ｐを、積層チップ１１６上に接触させた状態で、Ｙ軸方向右側に移動させる。これにより、各積層チップ１１６は、作用板Ｐからの摩擦力で加わるモーメントによって時計回りに回動し、Ｙ軸方向を向いていた側面Ｓが図１１（Ｂ）に示すようにＺ軸方向に向く。
【００６２】
（ステップＳ０７：サイドマージン部形成）
ステップＳ０７では、ステップＳ０６において転動させられた積層チップ１１６の側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１１７を設ける。これにより、内部電極１１２，１１３が露出した側面Ｓがサイドマージン部１１７によって覆われる。サイドマージン部１１７の形成方法は任意に決定可能である。
【００６３】
一例として、図１２に示すセラミックシート１１７ｓを用いた方法が挙げられる。セラミックシート１１７ｓは、ステップＳ０１で準備されるセラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート１１７ｓは、セラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に形成可能である。
【００６４】
具体的に、図１２（Ａ）に示すように、粘着シートＥ上に配列された複数の積層チップ１１６を覆うように、セラミックシート１１７ｓを配置する。そして、図１２（Ａ）に示す状態から、各積層チップ１１６の側面Ｓの輪郭に沿ってセラミックシート１１７ｓを切断する。これにより、サイドマージン部１１７が形成される。
【００６５】
セラミックシート１１７ｓの切断方法としては、例えば、打ち抜き法を採用可能である。打ち抜き法では、セラミックシート１１７ｓをＺ軸方向上側から弾性部材で押圧する。これにより、セラミックシート１１７ｓは、各積層チップ１１６の側面Ｓの輪郭に沿って加わるせん断力によって切断される。
【００６６】
続いて、図１２（Ｂ）に示す積層チップ１１６を粘着シートＥとは異なる粘着シートに張り替えることにより、積層チップ１１６のＺ軸方向の向きを反転させる。そして、積層チップ１１６におけるサイドマージン部１１７が形成されていない反対側の側面Ｓにも、上記と同様の要領でサイドマージン部１１７を形成する。
【００６７】
これにより、図１３に示すように、積層チップ１１６の両側面Ｓにサイドマージン部１１７が形成された未焼成のセラミック素体１１１が得られる。未焼成のセラミック素体１１１では、内部電極１１２，１１３が露出した積層チップ１１６の両側面Ｓがサイドマージン部１１７によって覆われている。
【００６８】
なお、積層チップ１１６の側面Ｓにサイドマージン部１１７を形成する方法は、上記に限定されない。例えば、予め切断されたセラミックシート１１７ｓを積層チップ１１６の側面Ｓに貼り付けてもよい。また、セラミックスラリーを積層チップ１１６の側面Ｓに例えばディップ法によって塗布してもよい。
【００６９】
（ステップＳ０８：焼成）
ステップＳ０８では、ステップＳ０７で得られた図１３に示すセラミック素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ０８によって、積層チップ１１６が積層部１６になり、サイドマージン部１１７がサイドマージン部１７になる。
【００７０】
ステップＳ０８における焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料を用いる場合には、焼成温度は１０００〜１３００℃程度とすることができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
【００７１】
（ステップＳ０９：外部電極形成）
ステップＳ０９では、ステップＳ０８で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０９における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
【００７２】
以上により、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。この製造方法では、内部電極１１２，１１３が露出した積層チップ１１６の側面Ｓにサイドマージン部１１７が形成されるため、セラミック素体１１における複数の内部電極１２，１３のＹ軸方向の端部の位置が、０．５μｍ以内の範囲で揃う。
【００７３】
［シート拡張装置２００の構成］
（全体構成）
本発明の一実施形態に係るシート拡張装置２００は、上記の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法における粘着シート拡張工程（ステップＳ０５）に利用可能に構成されている。図１４はシート拡張装置２００の部分断面図であり、図１５はシート拡張装置２００をＺ軸方向上方から見た平面図である。
【００７４】
シート拡張装置２００は、相互に対を成すピストン部２１０及びシリンダ部２２０を備える。ピストン部２１０は、Ｚ軸方向に沿った中心軸を有する円柱状の軸部材である。シリンダ部２２０は、Ｚ軸方向に沿った中心軸を有する円筒状の内周面を有し、ピストン部２１０がＺ軸方向に気密に挿通可能な筒状部材である。
【００７５】
シリンダ部２２０は、Ｘ−Ｚ平面に平行な２面と、Ｙ−Ｚ平面に平行な２面と、を含み、中心軸に垂直な断面が矩形状に形成された外周面を有する。シリンダ部２２０は、Ｚ軸方向上端部から間隔をあけて形成され、外周面からＸ−Ｙ平面に沿って外向きに突出する突出部２２１を有する。
【００７６】
シート拡張装置２００は、Ｘ軸及びＹ軸方向に沿った矩形の枠状の保持部２３０を更に備える。保持部２３０は、Ｚ軸方向に積層された第１枠体２３１及び第２枠体２３２から構成される。保持部２３０は、第１枠体２３１及び第２枠体２３２をＺ軸方向に貫通し、シリンダ部２２０の外周面に沿った矩形の輪郭を有する開口部２３３を含む。
【００７７】
保持部２３０は、Ｚ軸方向下側の第１枠体２３１において開口部２３３がシリンダ部２２０の外周面にＺ軸方向上側から気密に嵌め込まれ、シリンダ部２２０の突出部２２１上に保持されている。第２枠体２３２は、第１枠体２３１上に配置され、第１枠体２３１を挟んで突出部２２１と対向している。
【００７８】
保持部２３０は、第１枠体２３１と第２枠体２３２との間に粘着シートＥを挟み込むことによって、開口部２３３の周囲の全周において粘着シートＥを気密に保持可能に構成されている。ピストン部２１０及びシリンダ部２２０は、保持部２３０の開口部２３３をＺ軸方向下側から閉塞する閉塞部として構成される。
【００７９】
（ピストン部２１０の詳細構成）
ピストン部２１０は、Ｚ軸方向上端部に設けられ、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる板状の支持部２１１を有する。支持部２１１は、Ｚ軸方向上面を構成する円形状の支持面２１１ａと、支持面２１１ａに沿ってＸ軸及びＹ軸方向に配列され、支持部２１１をＺ軸方向に貫通する複数の貫通孔２１１ｂと、を含む。
【００８０】
ピストン部２１０は、支持部２１１のＺ軸方向下側にＸ−Ｙ平面に沿って広がる空間である拡散室２１２を有する。拡散室２１２は、支持部２１１の複数の貫通孔２１１ｂをＺ軸方向下側において接続し、複数の貫通孔２１１ｂを介して、支持部２１１のＺ軸方向上側の空間と連通している。
【００８１】
ピストン部２１０は、拡散室２１２からＺ軸方向下方に延び、気体の流路として構成された流路２１３を有する。流路２１３における拡散室２１２の反対側には、拡散室２１２に気体を供給可能な供給部２４１と、拡散室２１２から気体を排出可能な排出部２４２と、を含む気圧調整部２４０が接続されている。
【００８２】
供給部２４１及び排出部２４２としては、公知の構成を利用可能である。一例として、供給部２４１は、圧縮気体を貯蔵可能なボンベなどを用いた構成とすることができる。排出部２４２は、各種真空ポンプなどを用いた構成とすることができる。供給部２４１が供給する気体は、特に限定されず、典型的には空気である。
【００８３】
シート拡張装置２００は、流路２１３の接続先を、供給部２４１と排出部２４２とで切り替え可能に構成されている。これにより、シート拡張装置２００は、流路２１３、拡散室２１２、及び複数の貫通孔２１１ｂを介して、支持部２１１の外側の空間に対し、気体を供給したり、気体を排出したりすることができる。
【００８４】
［シート拡張装置２００の動作］
図１６は、シート拡張装置２００を用いたシート拡張方法を示すフローチャートである。図１７〜２３は、シート拡張装置２００によって粘着シートＥを拡張する過程を示す図である。以下、シート拡張装置２００を用いたシート拡張方法について、図１６に沿って図１７〜２３を適宜参照しながら説明する。
【００８５】
（ステップＳ１１：粘着シートセット）
ステップＳ１１では、図９（Ｃ）に示す積層チップ１１６が配列された粘着シートＥをシート拡張装置２００にセットする。図１７は、シート拡張装置２００にセットされる粘着シートＥの平面図である。粘着シートＥは、Ｘ−Ｙ平面に沿って、配列エリアＡ１と、保持エリアＡ２と、中間エリアＡ３と、の３つのエリアに区分することができる。
【００８６】
図１７では、粘着シートＥにおける配列エリアＡ１及び保持エリアＡ２をドットパターンで示している。配列エリアＡ１は、粘着シートＥのＸ軸及びＹ軸方向における中央領域に配置されている。保持エリアＡ２は、粘着シートＥの外縁部に沿って配置され、配列エリアＡ１の外側を全周にわたって囲んでいる。
【００８７】
配列エリアＡ１は、積層チップ１１６が配列されているエリアである。保持エリアＡ２は、保持部２３０に保持されるエリアである。つまり、保持エリアＡ２は、保持部２３０の開口部２３３に沿った矩形の輪郭の内縁部を有する。中間エリアＡ３は、配列エリアＡ１と保持エリアＡ２との間に間隔を形成するエリアである。
【００８８】
図１７に示す粘着シートＥを、図１８，１９に示すようにシート拡張装置２００にセットする。つまり、積層チップ１１６が配列された粘着シートＥの配列エリアＡ１を支持部２１１の支持面２１１ａの中央領域に配置した状態で、保持部２３０によって粘着シートＥの保持エリアＡ２を気密に保持する。
【００８９】
これにより、粘着シートＥのＺ軸方向下側の第２主面Ｍ２と、開口部２３３をＺ軸方向下側から閉塞するピストン部２１０及びシリンダ部２２０と、の間には気密に閉塞された領域である密閉領域Ｒが形成される。図１７，１８に示す状態では、密閉領域ＲがＸ−Ｙ平面に沿って延びる２次元領域である。
【００９０】
シート拡張装置２００は、図１４に示す供給部２４１及び排出部２４２によって、密閉領域Ｒに気体を供給したり、密閉領域Ｒから気体を排出したりすることができる。つまり、シート拡張装置２００では、供給部２４１及び排出部２４２が、密閉領域Ｒの気圧を調整可能な気圧調整部２４０として機能する。
【００９１】
（ステップＳ１２：気体供給）
ステップＳ１２では、ステップＳ１１で形成された密閉領域Ｒに、供給部２４１によって流路２１３を介して拡散室２１２に気体を供給し、拡散室２１２の気圧を大気圧よりも高くする。これにより、拡散室２１２から貫通孔２１１ｂを介して密閉領域Ｒに気体が進入し、密閉領域Ｒが大気圧よりも気圧の高い３次元空間となる。
【００９２】
これに伴い、密閉領域Ｒ内の気体が粘着シートＥの第２主面Ｍ２を押し上げる。これにより、図２０に示すように粘着シートＥがＺ軸方向上方にドーム状（バルーン状）に膨出する。粘着シートＥの膨出に伴って、図１７に示す配列エリアＡ１及び中間エリアＡ３が引き延ばされて拡張し、配列エリアＡ１に配列された積層チップ１１６の間隔が広がる。
【００９３】
このように、シート拡張装置２００では、粘着シートＥに機械的な力を加えることなく、粘着シートＥのＺ軸方向上下での気圧の差によって粘着シートＥを拡張させる。したがって、配列エリアＡ１には摩擦力の影響を受けることなく均一な拡張力が加わるため、配列エリアＡ１に配列された積層チップ１１６の間隔にムラが生じにくい。
【００９４】
ステップＳ１２では、粘着シートＥを良好にドーム状に膨出させるために、密閉領域Ｒの気圧を０．００５〜０．２ＭＰａとすることが好ましい。このため、気圧調整部２４０は、供給部２４１によって拡散室２１２に供給する気体の圧力を調整可能なエアレギュレータを備えていることが好ましい。
【００９５】
（ステップＳ１３：ピストン部上昇）
ステップＳ１３では、ピストン部２１０をＺ軸方向に上昇させる。これにより、図２１（Ａ）に示すように密閉領域Ｒ内において支持部２１１が粘着シートＥに近づき、やがて図２１（Ｂ）に示すように支持部２１１の支持面２１１ａが粘着シートＥの第２主面Ｍ２に当接する。これにより、粘着シートＥが支持面２１１ａに支持される。
【００９６】
つまり、ドーム状に膨出した粘着シートＥが第２主面Ｍ２側から支持面２１１ａに沿って平面状に規制される。このとき、支持面２１１ａが円形であることにより、ドーム状に丸みを帯びた粘着シートＥが支持面２１１ａに沿ってスムーズに変形するため、粘着シートＥの配列エリアＡ１における積層チップ１１６の配列状態が損なわれにくい。
【００９７】
（ステップＳ１４：気体排出）
ステップＳ１４では、図２２に示すように、粘着シートＥが支持面２１１ａによって支持された状態で、排出部２４２によって流路２１３、拡散室２１２、及び貫通孔２１１ｂを介して密閉領域Ｒから気体を排出する。これにより、粘着シートＥがピストン部２１０及びシリンダ部２２０の外面に沿って張り付く。
【００９８】
図２２に示す状態では、拡散室２１２内の気圧が大気圧よりも低くなっている。このため、粘着シートＥの第２主面Ｍ２は、複数の貫通孔２１１ｂによって吸引されることにより、支持部２１１の支持面２１１ａに吸着される。これにより、粘着シートＥが支持面２１１ａ上に固定される。
【００９９】
（ステップＳ１５：回収）
ステップＳ１５では、ステップＳ１４において支持部２１１の支持面２１１ａに吸着された粘着シートＥを回収する。具体的には、例えば、粘着シートＥをピストン部２１０のＺ軸方向上縁部の円形の輪郭に沿って切り出し、排出部２４２による排気を停止する。これにより、図２３に示す粘着シートＥを回収することができる。
【０１００】
図２３に示す粘着シートＥでは、図１７に示す粘着シートＥよりも配列エリアＡ１が拡張され、積層チップ１１６の間隔が広がっている。このため、ステップＳ１５で回収した粘着シートＥに配列された積層チップ１１６は、積層チップ転動工程（ステップＳ０６）において良好に転動可能である。
【０１０１】
なお、ステップＳ１５における粘着シートＥの回収方法は上記に限定されない。例えば、図２２に示す支持部２１１の支持面２１１ａに吸着された粘着シートＥに配列された積層チップ１１６を、別の粘着シートＥに貼り替えることにより、積層チップ１１６が配列された別の粘着シートＥとして回収することもできる。
【０１０２】
［粘着シートＥにおける保持エリアＡ２の構成例］
シート拡張装置２００では、保持部２３０の開口部２３３の形状を変更することによって、粘着シートＥにおける保持エリアＡ２の形状を変更可能である。粘着シートＥでは、保持エリアＡ２の形状によって、拡張後の配列エリアＡ１に配列された積層チップ１１６の間隔を調整することができる。
【０１０３】
図２４には、粘着シートＥの配列エリアＡ１と保持エリアＡ２との間における、Ｙ軸方向の間隔ｄ１と、Ｘ軸方向の間隔ｄ２と、が示されている。間隔ｄ１は中間エリアＡ３における配列エリアＡ１よりＹ軸方向外側の寸法に対応し、間隔ｄ２は中間エリアＡ３における配列エリアＡ１よりＸ軸方向外側の寸法に対応する。
【０１０４】
粘着シートＥでは、間隔ｄ１，ｄ２を個別に設定することにより、配列エリアＡ１のＹ軸方向の拡張率とＸ軸方向の拡張率とを各別に調整することができる。具体的に、粘着シートＥでは、間隔ｄ１を小さくするほどＹ軸方向の拡張率が大きくなり、間隔ｄ２を小さくするほどＸ軸方向の拡張率が大きくなる。
【０１０５】
粘着シートＥの配列エリアＡ１に配列された積層チップ１１６では、積層チップ転動工程（ステップＳ０６）においてＹ軸方向に転動させられるため、Ｙ軸方向の間隔を大きくする必要がある。このため、粘着シートＥでは、Ｙ軸方向の拡張率を大きくするために、間隔ｄ１を小さくすることが有効である。
【０１０６】
この一方で、粘着シートＥの配列エリアＡ１に配列された積層チップ１１６では、積層チップ転動工程（ステップＳ０６）における転動の方向とは異なるＸ軸方向の間隔を大きくする必要性は低い。このため、粘着シートＥでは、配列エリアＡ１のＸ軸方向の寸法を節約するために、間隔ｄ２を大きくすることが有効である。
【０１０７】
このため、図２４に示すように、粘着シートＥでは、間隔ｄ１を間隔ｄ２よりも小さくすることが好ましい。図２５は、図２４に示す粘着シートＥを膨出させた状態を示す断面図である。図２５（Ａ）は図２４のＣ−Ｃ'線に沿った断面を示し、図２５（Ｂ）は図２４のＤ−Ｄ'線に沿った断面を示している。
【０１０８】
図２５（Ａ）に示す粘着シートＥの断面では、間隔ｄ１が小さく、中間エリアＡ３の寸法が小さいため、配列エリアＡ１の拡張量が相対的に大きくなる。一方、図２５（Ｂ）に示す粘着シートＥの断面では、間隔ｄ２が大きく、中間エリアＡ３の寸法が大きいため、配列エリアＡ１の拡張量が相対的に小さくなる。
【０１０９】
したがって、粘着シートＥの保持エリアＡ２を図２４に示す構成とすることによって、積層チップ１１６のＹ軸方向の間隔を充分に広げつつ、積層チップ１１６のＸ軸方向の間隔を小さく留めることができる。これにより、積層チップ転動工程（ステップＳ０６）を効率的に行うことが可能となる。
【０１１０】
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１１１】
例えば、上記実施形態に係るシート拡張装置２００では、粘着シートＥの第２主面Ｍ２側の密閉領域Ｒの気圧を大気圧よりも高くして粘着シートＥを膨出させた。しかし、シート拡張装置２００は、これとは反対に、粘着シートＥの第１主面Ｍ１の密閉領域Ｒの気圧を大気圧よりも低くして粘着シートＥを膨出させる構成であってもよい。
【０１１２】
また、シート拡張装置２００では、粘着シートＥの配列エリアＡ１に配列されるチップが積層構造を有する積層チップ１１６であることは必須ではない。つまり、シート拡張装置２００は、粘着シートＥを拡張させることによって、配列エリアＡ１に配列された任意のチップの間隔を広げることができる。
【０１１３】
更に、上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。
【符号の説明】
【０１１４】
１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層部
１７…サイドマージン部
１８…容量形成部
１９…カバー部
１０１，１０２，１０３…セラミックシート
１０４…積層シート
１１１…セラミック素体
１１２，１１３…内部電極
１１６…積層チップ
１１７…サイドマージン部
２００…シート拡張装置
２１０…ピストン部
２１１…支持部
２１１ａ…支持面
２１１ｂ…貫通孔
２１２…拡散室
２１３…流路
２２０…シリンダ部
２３０…保持部
２３３…開口部
２４０…気圧調整部
２４１…供給部
２４２…排出部
Ａ１…配列エリア
Ａ２…保持エリア
Ａ３…中間エリア
Ｅ…粘着シート
Ｍ１，Ｍ２…主面
Ｒ…密閉領域
【図１】
2019216167.tif 000003
【図２】
2019216167.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019216167.tif 000009
【図８】
2019216167.tif 000010
【図９】
2019216167.tif 000011
【図１０】
2019216167.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2019216167.tif 000014
【図１３】
2019216167.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2019216167.tif 000017
【図１６】
2019216167.tif 000018
【図１７】
2019216167.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2019216167.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
2019216167.tif 000023
【図２２】
2019216167.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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