(57)【要約】      （修正有）【課題】昇圧トランスを電磁シールドで覆った状態であっても、該昇圧トランスの発熱を効率よく排熱する機構を有するダンパ減衰力可変装置、該装置を具備したダンパシステムおよび該ダンパシステムを搭載した車両を提供する。【解決手段】ダンパ減衰力可変装置４００は、電気粘性流体を用いたダンパの減衰力を制御する装置であって、昇圧トランス４３６と該昇圧トランスを制御するマイクロプロセッサとが実装された昇圧制御回路基板と、前記昇圧制御回路基板を収容する気密性ケース４１０，４２０とを具備する。昇圧トランスは、充填材を介して箱形状の電磁シールド４４０で覆われており、電磁シールドは、気密性ケースと対向する箱形状の一面が該気密性ケースの内面と当接しており、該気密性ケースと対向する一面が凹凸構造を有する。【選択図】図３
2019083269.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気粘性流体を用いたダンパの減衰力を制御する装置であって、
昇圧トランスと該昇圧トランスを制御するマイクロプロセッサとが実装された昇圧制御回路基板と、
前記昇圧制御回路基板を収容する気密性ケースとを具備し、
前記昇圧トランスは、充填材を介して箱形状の電磁シールドで覆われており、
前記電磁シールドは、前記気密性ケースと対向する前記箱形状の一面が該気密性ケースの内面と当接しており、該気密性ケースと対向する前記一面が凹凸構造を有することを特徴とするダンパ減衰力可変装置。
【請求項２】
請求項１に記載のダンパ減衰力可変装置において、
前記電磁シールドは、前記気密性ケースと対向する前記一面の表面積が前記昇圧制御回路基板と対向する一面の面積よりも大きいことを特徴とするダンパ減衰力可変装置。
【請求項３】
請求項２に記載のダンパ減衰力可変装置において、
前記電磁シールドの前記箱形状は、四角錐台形状であり、
前記気密性ケースと対向する前記一面が、前記四角錐台形状の底面であることを特徴とするダンパ減衰力可変装置。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載のダンパ減衰力可変装置において、
前記気密性ケースは、前記電磁シールドと当接する領域に凹凸構造を有することを特徴とするダンパ減衰力可変装置。
【請求項５】
請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載のダンパ減衰力可変装置において、
前記電磁シールドは、前記気密性ケースと対向する前記一面が外に凸の平均形状を有することを特徴とするダンパ減衰力可変装置。
【請求項６】
電気粘性流体を用いたダンパとダンパ減衰力可変装置とを有する減衰力可変ダンパシステムであって、
前記ダンパ減衰力可変装置は、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のダンパ減衰力可変装置であり、
該ダンパ減衰力可変装置と前記ダンパとがワイヤーハーネスによって接続されていることを特徴とする減衰力可変ダンパシステム。
【請求項７】
電気粘性流体を用いたダンパとダンパ減衰力可変装置とを有する減衰力可変ダンパシステムであって、
前記ダンパ減衰力可変装置は、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のダンパ減衰力可変装置であり、
該ダンパ減衰力可変装置が、前記ダンパに直接配設されていることを特徴とする減衰力可変ダンパシステム。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載の減衰力可変ダンパシステムを搭載したことを特徴とする減衰力可変ダンパシステムを搭載した車両。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダンパ減衰力を能動的に変化させる技術に関し、特に、電気信号で減衰力を変化させるダンパ減衰力可変装置、該装置を具備したダンパシステム、および該ダンパシステムを搭載した車両に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両（例えば、自動車）における乗り心地の向上と走行操作性の向上とを両立させるため、近年、種々の減衰力可変ダンパが研究・開発されている。減衰力の制御方法にはいくつかの種類があるが、電気粘性流体（ERF）を用いた方法が注目されている。
【０００３】
ERFは、電界中に置かれると同一の温度・圧力の下でも粘性係数が変化する流体であり、外部電界によって粘度を数桁におよぶ広範囲で可逆的に制御することができるという特長を有する。そして、ERFを利用した減衰力可変ダンパは、電気信号で流体の粘性を直接制御できるため応答性が高く、流体抵抗を調整するための可動部を必要としないことから信頼性が高い（故障リスクが小さい）という利点がある。
【０００４】
例えば、特許文献１（特開平11-287283）には、内部に電気粘性流体を収容し、内周側に径方向内向きに延びるベーンが設けられた外筒と、該外筒内に相対回転可能に設けられ、外周側に径方向外向きに延びる他のベーンが設けられた内筒と、前記外筒と内筒との間に位置し、周方向で互いに隣り合うように前記各ベーン間に形成された第１，第２の液室と、少なくとも前記内筒内に設けられ、前記外筒と内筒とが相対回転するときに前記第１，第２の液室間で電気粘性流体を流通させる流路手段と、該流路手段の途中に位置して前記内筒内に設けられ、該流路手段を流れる電気粘性流体に電界を与える電界付与部と、前記内筒の内側に挿入され、該電界付与部に対して外部から給電を行う配線部と、該配線部の周囲に位置して前記内筒に設けられ、前記流路手段内を流れる電気粘性流体から該配線部を遮断する封止手段とから構成してなる電気粘性流体を用いたダンパ、が開示されている。
【０００５】
特許文献１によると、配線部を電気粘性流体に対して非接触の状態で配置することができ、配線部の周囲にシール部材等の複雑な機構を設ける必要がなくなり、配線部を電界付与部に接続するときの接続作業を容易にし、組立時の作業性を向上できるとされている。
【０００６】
また、特許文献２（特開2007-064331）には、電気粘性流体をケースに封入するとともに、回転体をケースに内蔵し、一方の電極を回転体に設け、他方の電極を該一方の電極に対向するようにケースに設け、両電極の対向する間隙に電気粘性流体を充たし、両電極間に電場をかけることによって回転体のトルクを制御可能にする電気粘性流体ダンパにおいて、ケースに設けた板状の弾性隔壁部材により、電気粘性流体の封入領域と、気体室とを仕切ることを特徴とする電気粘性流体ダンパ、が開示されている。
【０００７】
特許文献２によると、電気粘性流体ダンパにおいて、電気粘性流体の温度による体積変化を確実に補償し安定した減衰特性を確保できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２８７２８３号公報
【特許文献２】特開２００７−０６４３３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ERFを利用した減衰力可変ダンパの制御は、通常、車載の電子制御ユニット（ECU）で行われる。車両（例えば、自動車）の使用環境は、電子機器にとって非常に厳しい環境であり、車載ECUには、高い耐熱性、高い耐候性、高い耐振動性が求められる。そして、耐候性の観点から、車載ECUは、通常、気密性ケースに収容される。また、カーエレクトロニクスの進展に伴って、近年では、電磁干渉（EMI）対策も重要な課題になっている。
【００１０】
ERFの粘性制御には、高電圧（例えば、1〜5 kV）の印加が必要である。そのため、当該減衰力可変ダンパを制御する車載ECUには、高電圧を発生させるための昇圧制御回路（例えば、マイクロプロセッサ、スイッチング素子、コンデンサ、レギュレータ、昇圧トランス等からなる回路）が必要になる。
【００１１】
ここで、昇圧トランスは、昇圧制御回路の消費電力（例えば、1系統あたり約50 W）のなかで最大の消費電力（約10 W）を有する部品である。さらに、昇圧トランスは、昇圧制御回路のなかで代表的な電磁ノイズ発生源であり、EMI対策として電磁シールドが施されることが望ましい。
【００１２】
言い換えると、昇圧制御回路のなかで最も発熱し易い昇圧トランスが、電磁シールドで覆われた上に、車載ECU用の気密性ケースの内部に搭載されることになる。その結果、自動車の使用環境によっては、昇圧トランスの発熱を十分に冷却することが困難になり、車載ECU内の温度が昇圧制御回路を構成する電子部品の耐熱温度を超えて、該車載ECUが機能不全を起こすことが危惧される。
【００１３】
このような昇圧制御回路を有する車載ECUにおける過熱問題を解決する技術に関して、特許文献１〜２には、残念ながら一切の記載・示唆がない。したがって、本発明の目的は、昇圧制御回路を有する車載ECUにおける過熱問題を解決すべく、昇圧トランスを電磁シールドで覆った状態であっても、該昇圧トランスの発熱を効率よく排熱する機構を有するダンパ減衰力可変装置、および該装置を具備したダンパシステムを提供することにある。さらに、該ダンパシステムを搭載した車両を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
（I）本発明の一態様は、電気粘性流体を用いたダンパの減衰力を制御する装置であって、昇圧トランスと該昇圧トランスを制御するマイクロプロセッサとが実装された昇圧制御回路基板と、前記昇圧制御回路基板を収容する気密性ケースとを具備し、前記昇圧トランスは、充填材を介して箱形状の電磁シールドで覆われており、前記電磁シールドは、前記気密性ケースと対向する前記箱形状の一面が該気密性ケースの内面と当接しており、該気密性ケースと対向する前記一面が凹凸構造を有することを特徴とするダンパ減衰力可変装置、を提供するものである。
【００１５】
本発明は、前述したダンパ減衰力可変装置（I）において、以下のような改良や変更を加えることができる。
（i）前記電磁シールドは、前記気密性ケースと対向する前記一面の表面積が前記昇圧制御回路基板と対向する一面の面積よりも大きい。
（ii）前記電磁シールドの前記箱形状は四角錐台形状であり、前記気密性ケースと対向する前記一面が前記四角錐台形状の底面である。
（iii）前記気密性ケースは、前記電磁シールドと当接する領域に凹凸構造を有する。
（iv）前記電磁シールドは、前記気密性ケースと対向する前記一面が外に凸の平均形状を有する。
【００１６】
（II）本発明の他の一態様は、電気粘性流体を用いたダンパとダンパ減衰力可変装置とを有する減衰力可変ダンパシステムであって、前記ダンパ減衰力可変装置は、上記のダンパ減衰力可変装置であり、該ダンパ減衰力可変装置と前記ダンパとがワイヤーハーネスによって接続されていることを特徴とする減衰力可変ダンパシステム、を提供するものである。
【００１７】
（III）本発明の更に他の一態様は、電気粘性流体を用いたダンパとダンパ減衰力可変装置とを有する減衰力可変ダンパシステムであって、前記ダンパ減衰力可変装置は、上記のダンパ減衰力可変装置であり、該ダンパ減衰力可変装置が、前記ダンパに直接配設されていることを特徴とする減衰力可変ダンパシステム、を提供するものである。
【００１８】
（IV）本発明の更に他の一態様は、減衰力可変ダンパシステムを搭載した車両であって、前記減衰力可変ダンパシステムが、上記の減衰力可変ダンパシステムであることを特徴とする車両、を提供するものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、昇圧制御回路における昇圧トランスを電磁シールドで覆った状態であっても、該昇圧トランスの発熱を効率よく排熱する機構を有するダンパ減衰力可変装置、および該装置を具備したダンパシステムを提供することができ、昇圧制御回路を有する車載ECUにおける過熱問題を解決することができる。また、該ダンパシステムを搭載した車両を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第一実施形態に係る減衰力可変ダンパシステムおよび該ダンパシステムを搭載した自動車の一例を示す部分透視斜視模式図である。
【図２】第一実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す分解斜視模式図である。
【図３】第一実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。
【図４】第二実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。
【図５】第三実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。
【図６】第四実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。
【図７】第五実施形態に係る減衰力可変ダンパシステムおよび該ダンパシステムを搭載した自動車の一例を示す部分透視斜視模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながらより具体的に説明する。ただし、本発明はここで取り上げた実施形態に限定されることはなく、発明の技術的思想を逸脱しない範囲で、公知技術と適宜組み合わせたり公知技術に基づいて改良したりすることが可能である。
【００２２】
例えば、本明細書では、減衰力可変ダンパシステムを搭載した自動車を例として説明するが、本発明の車両は、自動車に限定されるものではなく、自動二輪車であってもよいし鉄道であってもよい。また、本発明の減衰力可変ダンパシステムの技術的思想は、サスペンション用のダンパシステムに限定されるものではなく、他の振動抑制（例えば、エンジンマウント）、衝撃吸収（例えば、バンパー）、トルク制御（例えば、クラッチ、トルクコンバータ）に適用することも可能である。
【００２３】
［第一実施形態］
（減衰力可変ダンパシステムおよび該ダンパシステムを搭載した自動車）
図１は、本発明の第一実施形態に係る減衰力可変ダンパシステムおよび該ダンパシステムを搭載した自動車の一例を示す部分透視斜視模式図である。図１に示した自動車100は、四輪それぞれにサスペンション200が設けられており、サスペンション200は、スプリング210とダンパ220とを有する。ダンパ220は、作動流体としてERFを用いたダンパである。
【００２４】
それぞれのダンパ220は、ワイヤーハーネス300を介して車載ECUの一種であるダンパ減衰力可変装置400に接続されている。ダンパ減衰力可変装置400は、その内部に後述する昇圧制御回路基板を有している。ダンパ220とワイヤーハーネス300とダンパ減衰力可変装置400とを組み合わせたものが、第一実施形態に係る減衰力可変ダンパシステムである。
【００２５】
自動車100の車輪は、走行する際の路面状況、スピード、加減速、コーナリングなどによって様々な周波数、振幅、方向の力を受けて振動する。本発明の減衰力可変ダンパシステムは、そのような種々の路面入力に対して、各ダンパ220の減衰力を個別に素早く調整することによって、高いタイヤ接地性（走行操作性）と高い車両姿勢安定性（乗り心地）とを両立させるものである。また、前述したように、ERFを用いたダンパ220を利用する本発明の減衰力可変ダンパシステムは、電気信号でERFの粘性を直接制御できるため応答性が高く、流体抵抗を調整するための可動部を必要としないことから信頼性が高い（故障リスクが小さい）という利点がある。
【００２６】
なお、本発明における減衰力可変ダンパシステムは、サスペンション200のダンパ220以外の部品（例えば、スプリング210、図示していないブッシュやアーム）を含むことを否定するものではない。また、図１において、ダンパ減衰力可変装置400は、4本のダンパ220を一括して制御する（4本のワイヤーハーネス300が集中する）セントラルECU方式として描いてあるが、本発明はそれに限定されるものではない。例えば、前輪2本をまとめたダンパ減衰力可変装置と後輪2本をまとめたダンパ減衰力可変装置とに分かれていてもよいし、4本それぞれが別個のダンパ減衰力可変装置と接続されていてもよい。
【００２７】
（ダンパ減衰力可変装置）
図２は、第一実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す分解斜視模式図である。上述したように、ダンパ減衰力可変装置400は、4本のダンパ220を一括して制御する（4系統の昇圧制御回路を含む）セントラルECU方式として描いてある。
【００２８】
図２に示したように、ダンパ減衰力可変装置400は、気密性ケース（気密性ケース上蓋410＋気密性ケース下蓋420）の中に、昇圧制御回路が形成された基板（昇圧制御回路基板430）が収容される。昇圧制御回路基板430は、例えば、プリント回路板431に、マイクロプロセッサ432、スイッチング素子433、コンデンサ434、レギュレータ435、昇圧トランス436などが実装されて構成される。昇圧トランス436は、EMI対策として箱形状の電磁シールド440で覆われている。また、昇圧制御回路基板430には、ワイヤーハーネス300と接続するためのコネクタ450が設けられている。
【００２９】
なお、気密性ケース（気密性ケース上蓋410＋気密性ケース下蓋420）の寸法は、例えば200 mm×150 mm×50 mmであり、昇圧トランス436の寸法は、例えば40 mm×40 mm×40 mmである。
【００３０】
図３は、第一実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。図３に示したように、昇圧トランス436は、入出力ピン437を介してプリント回路板431に実装されており、電磁シールド440で覆われている。電磁シールド440で覆われていることにより、昇圧トランス436で生じる電磁ノイズを遮蔽することができ、昇圧制御回路の他の素子へのEMIを抑制することができる。
【００３１】
昇圧トランス436で生じる電磁ノイズの周波数は0.06〜2 MHz程度である。そのため、シールド効果の観点から、電磁シールド440は導電率の高い金属材（例えば、銅、アルミ）からなることが好ましい。
【００３２】
なお、箱形状の電磁シールド440は、プリント回路板431と対向する一面が開口面になっている構成でもよいし、当該一面も導電率の高い金属材で覆われている構成（すなわち、6面全てが導電率の高い金属材で覆われている構成）であってもよい。プリント回路板431と対向する一面を開口面とする場合、プリント回路板431上に電磁シールド効果を奏するダミー回路438を形成することがより好ましい。
【００３３】
昇圧トランス436と電磁シールド440との間は、高熱伝導性の充填材460（例えば、高熱伝導ポッティング材）が充填されている。また、電磁シールド440は、気密性ケース（図３中では気密性ケース上蓋410）と対向する箱形状の一面（図中の上面）が気密性ケース（気密性ケース上蓋410）の内面と当接している。これにより、昇圧トランス436の発熱を、充填材460および電磁シールド440を介して気密性ケース上蓋410へ効率良く伝熱・放熱することができる。
【００３４】
放熱性の観点から、電磁シールド440と当接する気密性ケース（ここでは、少なくとも気密性ケース上蓋410）は、耐食性の金属材（例えば、アルミ合金、ステンレス鋼）からなることが好ましい。気密性ケースを耐食性金属材で構成することにより、車載ECUに求められる耐熱性や耐候性、および耐久性を確保できる副次的な作用効果もある。
【００３５】
さらに、気密性ケース上蓋410と電磁シールド440の上面との間には、熱伝導材470（例えば、放熱グリス）を介在させることが好ましい。これにより、気密性ケース上蓋410と電磁シールド440の上面との間に生じる可能性のある空隙を埋めて、良好な伝熱パス（実効伝熱面積）を確保することができる。
【００３６】
一方、本発明者等による数多くの試作、詳細な実験・調査の結果、電磁シールド440の上面（すなわち当接面）の外周領域（約15〜25面積％の領域）で、気密性ケース上蓋410との伝熱接触が経時的に低下し易いことが判った。この悪影響を抑制するため、気密性ケース上蓋410と当接する電磁シールド440の上面の表面積は、当該上面の対面（プリント回路板431と対向する一面）の面積（投影面積）よりも大きくなるように構成することが好ましい。
【００３７】
具体的には、電磁シールド440の上面の表面積は、当該上面の対面の投影面積の1.2倍以上が好ましく、1.3倍以上がより好ましく、1.35倍以上が更に好ましい。これにより、経時的にも十分な実効伝熱面積を確保することができる。
【００３８】
電磁シールド440の当接面の表面積を拡大する施策の一つとして、第一実施形態においては、図３に示したように、電磁シールド440の当接面に凹凸構造を形成している。例えば、厚さ0.5 mmの銅板に対して、プレス絞り加工で凹凸構造を形成した場合、加工前に比して表面積を約1.4倍に拡大することができる。
【００３９】
加えて、凹凸構造は、気密性ケース上蓋410と電磁シールド440の上面との間の熱伝導材470の保持性を高める作用効果もある。また、凹凸構造により、電磁シールド440の上面がある程度のばね性を示すことが可能になり、気密性ケース上蓋410や電磁シールド440の加工寸法精度の許容度の拡大、および伝熱接触における耐振動性の向上といった副次的な作用効果もある。
【００４０】
［第二実施形態］
第二実施形態は、電磁シールドの構成において第一実施形態と異なり、他を同じとするものである。よって、第一実施形態と異なる部分のみを説明する。
【００４１】
（ダンパ減衰力可変装置）
図４は、第二実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。なお、図４では、電磁シールドの構成が解り易くなるように、気密性ケース上蓋を浮かせた状態（気密性ケース上蓋と気密性ケース下蓋とを嵌め合わせていない状態）で描いた。
【００４２】
図４に示したように、ダンパ減衰力可変装置401の電磁シールド441は、気密性ケース上蓋410との当接面が外に凸（図中では上に凸）の平均形状を有しており、該当接面が薄板ばねのような弾性を示すことが可能になる。これにより、気密性ケース上蓋410や電磁シールド441の加工寸法精度の許容度の拡大、および伝熱接触における耐振動性の向上の作用効果を、第一実施形態よりも高めることができる。
【００４３】
なお、ここで言う「平均形状」とは、凹凸構造を平均化した場合の形状（言い換えると、凹凸構造を形成する前の形状）を意味するものとする。
【００４４】
［第三実施形態］
第三実施形態は、気密性ケース上蓋の構成において第一実施形態と異なり、他を同じとするものである。よって、第一実施形態と異なる部分のみを説明する。
【００４５】
（ダンパ減衰力可変装置）
図５は、第三実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。図５に示したように、ダンパ減衰力可変装置402の気密性ケース（ここでは、気密性ケース上蓋411）は、電磁シールド440と当接する領域に凹凸構造を有する。これにより、気密性ケース上蓋411と電磁シールド440の上面との間の熱伝導材470の保持性を、第一実施形態よりも高めることができる。
【００４６】
加えて、第三実施形態では、気密性ケース上蓋411の凹凸構造と電磁シールド440の上面の凹凸構造とが噛み合うことにより、伝熱接触における耐振動性が大きく向上するという作用効果もある。
【００４７】
なお、当然のことながら、第三実施形態は、第二実施形態の構成を更に取り込んでもよい。
【００４８】
［第四実施形態］
第四実施形態は、電磁シールドの構成において第一実施形態と異なり、他を同じとするものである。よって、第一実施形態と異なる部分のみを説明する。
【００４９】
（ダンパ減衰力可変装置）
図６は、第四実施形態に係るダンパ減衰力可変装置の一例を示す拡大断面模式図である。図６に示したように、ダンパ減衰力可変装置403の電磁シールド443は、気密性ケース上蓋410との当接面の面積（投影面積）が該当接面の対面（プリント回路板431と対向する一面）の面積（投影面積）よりも大きくなるように構成されている。言い換えると、電磁シールド443は、四角錐台を逆さまにした形状を有し、該四角錐台の底面が気密性ケース上蓋410との当接面となっている。第四実施形態は、電磁シールド443の当接面（図中の上面）と気密性ケース上蓋410との実効伝熱面積を容易に拡大できる利点がある。
【００５０】
なお、当然のことながら、第四実施形態は、第一〜第三実施形態の構成を更に取り込んでもよい。
【００５１】
［第五実施形態］
第五実施形態は、ダンパ減衰力可変装置の配設形態において第一実施形態と異なり、他を同じとするものである。よって、第一実施形態と異なる部分のみを説明する。
【００５２】
（減衰力可変ダンパシステムおよび該ダンパシステムを搭載した自動車）
図７は、第五実施形態に係る減衰力可変ダンパシステムおよび該ダンパシステムを搭載した自動車の一例を示す部分透視斜視模式図である。図７に示した自動車101は、四輪それぞれにサスペンション201が設けられており、サスペンション201は、スプリング210とダンパ221とを有する。ダンパ221は、作動流体としてERFを用いたダンパである。
【００５３】
第一実施形態においては、ダンパ220は、ワイヤーハーネス300を介してダンパ減衰力可変装置400に接続されているが、第五実施形態においては、ダンパ減衰力可変装置404が個々のダンパ221に直接配設されている。また、それぞれのダンパ減衰力可変装置404は、ワイヤーハーネス301を介してセントラルECU 405に接続されている。
【００５４】
セントラルECU 405は、4個のダンパ減衰力可変装置404を統合的に制御するためのECUである。セントラルECU 405は、本発明において必須の構成ではないが、配設される方が好ましい。ダンパ減衰力可変装置404の構成としては、1系統の昇圧制御回路を含むこと以外は、第一〜第四実施形態のいずれの構成も利用できる。
【００５５】
第五実施形態では、ダンパ減衰力可変装置404がダンパ221に直接配設されていることから、ワイヤーハーネス301として、高電圧仕様のケーブル（通常、絶縁耐圧確保のために厚い絶縁シースが被覆されたケーブル）を使用する必要がなく、制御用の通信ケーブル（一般的に、細く軽いケーブル）を使用できる。これは、ワイヤーハーネスの配索容易性および軽量化に大きく貢献する。
【００５６】
ダンパ減衰力可変装置404は、固定リブを介してダンパ221に固定される（例えば、ダンパ221の外筒にネジ止め固定される）ことが好ましい。言い換えると、ダンパ減衰力可変装置404とダンパ221との間は、該固定リブおよびERFの粘性制御用の高電圧コネクタ以外の領域で空気の流通が可能な隙間（空隙）を形成していることが好ましい。
【００５７】
空隙を設けることにより、ダンパ減衰力可変装置404とダンパ221との間の望まない熱流を抑制することができる。その結果、予期せぬ温度変化に起因するダンパ221内のERFの粘性変動やダンパ減衰力可変装置404の過熱を防止することができる。
【００５８】
上述した実施形態は、本発明の理解を助けるために説明したものであり、本発明は、記載した具体的な構成のみに限定されるものではない。例えば、実施形態の構成の一部を当業者の技術常識の構成に置き換えることが可能であり、また、実施形態の構成に当業者の技術常識の構成を加えることも可能である。すなわち、本発明は、本明細書の実施形態の構成の一部について、発明の技術的思想を逸脱しない範囲で、削除・他の構成に置換・他の構成の追加をすることが可能である。
【符号の説明】
【００５９】
100，101…自動車、
200，201…サスペンション、210…スプリング、220，221…ダンパ、
300，301…ワイヤーハーネス、
400，401，402，403，404…ダンパ減衰力可変装置、405…セントラルECU、
410，411…気密性ケース上蓋、420…気密性ケース下蓋、
430…昇圧制御回路基板、431…プリント回路板、432…マイクロプロセッサ、
433…スイッチング素子、434…コンデンサ、435…レギュレータ、
436…昇圧トランス、437…入出力ピン、438…ダミー回路、
440，441，442，443…電磁シールド、450…コネクタ、
460…充填材、470…熱伝導材。
【図１】
2019083269.tif 000003
【図２】
2019083269.tif 000004
【図３】
2019083269.tif 000005
【図４】
2019083269.tif 000006
【図５】
2019083269.tif 000007
【図６】
2019083269.tif 000008
【図７】
2019083269.tif 000009