(57)【要約】【課題】  電子部品と回路板を連接する連接モジュールを提供する。【解決手段】  電子部品と回路板を連接する連接モジュールは回路板１、キャリア２を有し、回路板１は穿孔槽１１を有し、穿孔槽１１内壁に導電層１２を有し、キャリア２は外殼２１、内部導線２２、金属端子２３を有し、外殼２１に電子部品３を収容設置し、内部導線２２と電子部品３は電気的に連接し、金属端子２３と内部導線２２は電気的に連接し穿孔槽１１に挿入され、導電層１２と電気的に連接し、金属端子２３は基部４、接触部５を有し、基部４頂端と内部導線２２は電気的に連接し、接触部５は第一接触ピン５１、第二接触ピン５２を有し、第一接触ピン５１及び第二接触ピン５２は穿孔槽１１に挿入された後、回路板１と係合して固定され、導電層１２を通して電子部品３の信号を引き出す。【選択図】  図１
2019083193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と回路板を連接する連接モジュールであって、回路板、キャリアを有し、
前記回路板は、穿孔槽を有し、前記穿孔槽内壁には、導電層を有し、
前記キャリアは、外殼、内部導線、金属端子を有し、
前記外殼の内部には、収容設置空間を有し、電子部品を収容設置し、
前記内部導線は、前記外殼内部に設置され、前記電子部品と電気的に連接し、
前記金属端子は、前記外殼外部に設置され、前記内部導線と電気的に連接し、前記金属端子を前記穿孔槽に挿入し、前記導電層と電気的に連接し、前記金属端子は、基部及び接触部を有し、前記基部頂端と前記内部導線は電気的に連接し、前記接触部は、第一接触ピン及び第二接触ピンを有し、前記第一接触ピン及び前記第二接触ピンは、前記基部底端から、同一方向に沿って延伸し、しかも前記第一接触ピン及び前記第二接触ピンの間には、間隙を有し、
前記第一接触ピンの片側辺には、第一平面を有し、前記第一平面は、前記基部に向かい、第一テーパードセクションを有し、前記第一平面は、前記第一接触ピン末端に向かい、第二テーパードセクションを有し、前記第二接触ピンの片側辺にも、第二平面を有し、前記第二平面は、前記基部に向かい、第三テーパードセクションを有し、前記第二平面は、前記第二接触ピン末端に向かい、第四テーパードセクションを有することを特徴とする、電子部品と回路板を連接する連接モジュール。
【請求項２】
前記導電層は、電気メッキ又は化学メッキプロセスを利用し、前記穿孔槽内壁上に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と回路板を連接する連接モジュール。
【請求項３】
前記基部は、延伸体をさらに有し、前記延伸体は、前記基部両側から外へと延伸し、前記穿孔槽頂部と接触することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と回路板を連接する連接モジュール。
【請求項４】
前記穿孔槽頂部には、第二導電層を有し、前記第二導電層と前記導電層とは電気的に連接することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と回路板を連接する連接モジュール。
【請求項５】
前記穿孔槽は、内径を有し、前記接触部は、外径を有し、前記外径の長さは、前記内径の長さより長いことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と回路板を連接する連接モジュール。
【請求項６】
前記第一接触ピンの末端には、第一凸ブロックを有し、前記第一凸ブロックは、前記第一接触ピン側辺に沿って、外へと延伸し、
前記第二接触ピンの末端には、第二凸ブロックを有し、前記第二凸ブロックは、前記第二接触ピン側辺に沿って、外へと延伸することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と回路板を連接する連接モジュール。
【請求項７】
前記金属端子は、結合部をさらに有し、
前記結合部は、前記第一接触ピン及び前記第二接触ピンの末端に設置され、前記結合部底端には、楕円体を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品と回路板を連接する連接モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接線端子領域に関し、特に電子部品と回路板の連接に適用する連接モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路板のコネクターは、印刷回路板の電気連接に応用される接線端子であり、印刷回路板接線端子とも呼ばれ、電子部品と印刷回路板との連接を実現するアクセサリーである。
圧電誘導アセンブリなどのよく見られる電子部品では、印刷回路板に対応したコネクターを利用し、超音波信号を引き出す必要がある。
これが即ち一般に言われるハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）である。
【０００３】
現在、印刷回路板コネクターは通常は、外殼及び連接端子を有する。
電子部品は外殼内部に設置された後、連接端子と電気的に連接し、連接端子を印刷回路板の信号孔に挿入後、溶接の方式で、連接端子と印刷回路板とを固定し、信号を引き出す。
【０００４】
もう一種の従来の印刷回路板コネクターは、オス/メス対応挿入式で、メス部は、外殼と端子を有する。端子の一部分は、外殼内部に設置され、他の部分は、外殼から伸び出て、印刷回路板上に溶接される。端子と外殼の間には、絶縁材料を充填する。オス部と上連接導線、オス部とメス部には、相互に対応する係合ボタンと係合槽をそれぞれ設置し、オス部を通して、メス部を挿入し、導線とメス部内の触針を連接して導通し、回路の導通と作動を実現する。しかし、オス部とメス部を抜き差しする過程において、オス部の外殼とメス部の外殼は、比較的大きな摩擦を受け、しかも在未將係合ボタンと係合槽の未分離時に外へと引っ張る過程において、メス部の触針と外殼の連接が緩んでしまう。
これにより、メス部の作動状態が不安定となり、深刻な場合には、メス部の外殼と触針とが分離してしまう状況も発生し、これでは印刷回路板コネクターは損壊し、使用を継続することができない。
【０００５】
しかも、溶接プロセスは再加工（Ｒｅｗｏｒｋ）が容易でない。
嵌入ピン位置の配置にエラーが生じた時には、多くの資源を費やしてやり直す必要がある。
さらに、現在の印刷回路板コネクターの製造プロセスにも、半田もれ、接触不良又は錫スラグが起き、信号不良等の潜在的なリスクがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記先行技術には、溶接プロセスの再加工（Ｒｅｗｏｒｋ）が容易でなく、現在の印刷回路板コネクターの製造プロセスには半田もれ、接触不良又は錫スラグによる信号不良等の潜在的なリスクという欠点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は溶接プロセスが必要で、再加工（Ｒｅｗｏｒｋ）が容易でないという従来の印刷回路板コネクターの欠点を改良し、溶接プロセスが不要で、再加工（Ｒｅｗｏｒｋ）が容易な電子部品と回路板を連接する連接モジュールに関する。
【０００８】
本発明による電子部品と回路板を連接する連接モジュールは、回路板、キャリアを有する。
該回路板は、穿孔槽を有し、該穿孔槽内壁には、導電層を有する。
該キャリアは、外殼、内部導線及び金属端子を有する。
該外殼内部には、収容設置空間を有し、電子部品を収容設置し、該内部導線は、該外殼内部に設置され、該電子部品と電気的に連接し、該金属端子は、該外殼外部に設置され、該内部導線と電気的に連接し、該金属端子を、該穿孔槽に挿入し、該導電層と電気的に連接し、該金属端子は、基部及び接触部を有し、該基部頂端と該内部導線は、電気的に連接し、該接触部は、第一接触ピン及び第二接触ピンを有し、該第一接触ピン及び該第二接触ピンは、該基部底端から、同一方向に沿って延伸し、しかも該第一接触ピン及び該第二接触ピンの間には、間隙を有する。
該第一接触ピンの片側辺には、第一平面を有し、該第一平面は、該基部に向かい、第一テーパードセクションを有し、該第一平面は、該第一接触ピン末端に向かい、第二テーパードセクションを有する。
該第二接触ピンの片側辺にも、第二平面を有し、該第二平面は、該基部に向かい、第三テーパードセクションを有し、該第二平面は、該第二接触ピン末端に向かい、第四テーパードセクションを有する。
【０００９】
本発明の実施形態において、該導電層は、電気メッキ又は化学メッキプロセスを利用し、該穿孔槽内壁上に形成される。
【００１０】
本発明の実施形態において、該基部は、延伸体をさらに有し、該延伸体は、該基部両側から外へと延伸し、該穿孔槽頂部と接触する。
【００１１】
本発明の実施形態において、該穿孔槽の頂部には、第二導電層を有し、該第二導電層と該導電層とは電気的に連接する。
【００１２】
本発明の実施形態において、該穿孔槽は、内径を有し、該接触部は、外径を有し、該外径の長さは、該内径の長さより長い。
【００１３】
本発明の実施形態において、該第一接触ピンの末端には、第一凸ブロックを有し、該第一凸ブロックは、該第一接触ピン側辺に沿って、外へと延伸し、該第二接触ピンの末端には、第二凸ブロックを有し、該第二凸ブロックは、該第二接触ピン側辺に沿って、外へと延伸する。
【００１４】
本発明の実施形態において、該金属端子は、結合部をさらに有し、該結合部は、該第一接触ピン及び該第二接触ピンの末端に設置され、該結合部底端には、楕円体を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明実施形態の構造模式図である。
【図２】本発明実施形態の回路板と金属端子の連接模式図である。
【図３】本発明実施形態の金属端子の構造模式図である。
【図４】本発明の別種の実施形態の金属端子の構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（一実施形態）
図１、図２、図３は、本発明による電子部品と回路板を連接する連接モジュールの実施形態の構造模式図、回路板と金属端子との連接模式図、及び金属端子の構造模式図である。
本発明の電子部品と回路板を連接する連接モジュールは、回路板１、キャリア２を有する。
【００１７】
回路板１は、印刷回路板（ＰＣＢ）で、回路板１は、穿孔槽１１を有する。
穿孔槽１１内壁には、導電層１２を有する。
穿孔槽１１頂部には、第二導電層１３を有する。
第二導電層１３と導電層１２とは、電気的に連接する。
導電層１２及び第二導電層１３は、電気メッキ又は化学メッキプロセスを利用し、穿孔槽１１内壁上に形成され、信号を伝送する。
【００１８】
キャリア２は、外殼２１、内部導線２２及び金属端子２３を有する。
外殼２１内部には、収容設置空間を有し、電子部品３を収容設置する。
電子部品３は、タッチモジュールの圧電誘導部品に適用される。
ハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）を利用し、電子部品３とキャリア２とを電気的に連接し、内部導線２２及び金属端子２３を通して、超音波信号を引き出す。
内部導線２２は、外殼２１の内部に設置され、電子部品３と電気的に連接し、超音波信号を引き出す。
金属端子２３は、外殼２１の外部に設置され、外殼２１の接線孔を通して、内部導線２２と電気的に連接される。
金属端子２３を、穿孔槽に挿入し、導電層１２と電気的に連接し、電子部品３の超音波信号を引き出す。
金属端子２３は、基部４及び接触部５を有する。
【００１９】
基部４の頂端と内部導線２２は、電気的に連接し、しかも基部４は、延伸体４１を有する。
延伸体４１は、基部４両側から外へと延伸し、金属端子２３が穿孔槽１１に挿入される時、延伸体４１は、第二導電層１３と接触し、金属端子２３と導電層の接触面積を拡大でき、これにより金属端子２３が穿孔槽１１に挿入されているかどうかを判定しやすくなる。
【００２０】
接触部５は、第一接触ピン５１及び第二接触ピン５２を有する。
第一接触ピン５１及び第二接触ピン５２は、基部４底端から、同一方向に沿って延伸し、しかも第一接触ピン５１及び第二接触ピン５２の間には、間隙５３を有する。
【００２１】
第一接触ピン５１の片側辺には、第一平面５１１を有する。
金属端子２３が穿孔槽１１に挿入される時、第一平面５１１は、導電層１２と緊密に接触し、回路板１との挟持力を強化する。
第一平面５１１は、基部４に向かい、第一テーパードセクション５１２を有する。
しかも、第一平面５１１は、第一接触ピン５１末端に向かい、第二テーパードセクション５１３を有する。
第二接触ピン５２の片側辺にも、第二平面５２１を有し、回路板１との挟持力を強化する。
しかも、第二平面５２１は、基部４に向かい、第三テーパードセクション５２２を有する。
第二平面５２１は、第二接触ピン５２末端に向かい、第四テーパードセクション５２３を有する。
第一、第二、第三及び第四テーパードセクションにより、金属端子２３を穿孔槽１１に抜き差しする時、よりスムーズとなり、再加工（Ｒｅｗｏｒｋ）に便利である。
【００２２】
本発明の一実施形態中では、第一接触ピン５１の末端には、第一凸ブロック５１４を有し、第一凸ブロック５１４は、第一接触ピン５１側辺に沿って、外へと延伸する。
しかも、第二接触ピン５２の末端には、第二凸ブロック５２４を有し、第二凸ブロック５２４は、第二接触ピン５２側辺に沿って外へと延伸する。
金属端子２３が穿孔槽１１に挿入されると、第一凸ブロック５１４、第二凸ブロック５２４は、穿孔槽１１の下部と係合して固定され、連接の安定性を拡大させることができる。
【００２３】
本発明の一実施形態中では、穿孔槽１１は、内径ａを有する。
接触部５は、外径ｂを有し、しかも外径ｂの長さは、内径ａの長さより長い。
金属端子２３が穿孔槽１１に挿入される時、応力の作用を通して、穿孔槽１１内壁の導電層１２と緊密に接触するため、溶接プロセスが不要で、安定した信号伝送の目的を達成できる。
【００２４】
図４は、本発明による電子部品と回路板を連接する連接モジュールの別種の実施形態の金属端子構造模式図である。
本発明の別種の実施形態では、金属端子２３ａは、基部４ａ、接触部５ａ及び結合部６ａを有する。
基部４ａ及び接触部５ａの構造は、本発明の実施形態の基部４及び接触部５と類似する。
第一接触ピン５１ａ及び第二接触ピン５２ａには、第一平面５１１ａ及び第二平面５２１ａの設計を有し、回路板１との挟持力を強化する。
本発明の実施形態の異なる点は、以下の通りである。
結合部６ａは、第一接触ピン５１ａ及び第二接触ピン５２ａの末端に設置され、これにより接触部５ａ中央には、楕円形に類似の孔洞５４ａを形成する。
結合部６ａ底端には、楕円体を有し、これにより金属端子２３ａを穿孔槽１１に挿入する時、よりスムーズとなる。
【００２５】
上記を総合すると、図に示す通り、本発明の使用時には、従来の技術と比較し、以下の長所を確実に備える。
（１）本発明が提供する電子部品と回路板を連接する連接モジュールの回路板には、導電層の設計を有するため、溶接又は導線を抜き差しする費用を省くことができる。
（２）本発明の電子部品と回路板を連接する連接モジュールは、溶接プロセスを省き、製造コストを引き下げられる他、信号線の接続時の溶接エラーを減らし、また再加工のコストを引き下げられる。
【００２６】
前述した本発明の実施形態は本発明を限定するものではなく、よって、本発明により保護される範囲は後述される特許請求の範囲を基準とする。
【符号の説明】
【００２７】
１  回路板、
１１  穿孔槽、
１２  導電層、
１３  第二導電層、
２  キャリア、
２１  外殼、
２２  内部導線、
２３、２３ａ  金属端子、
３  電子部品、
４、４ａ  基部、
４１  延伸体、
５、５ａ  接触部、
５１、５１ａ  第一接触ピン、
５１１、５１１ａ  第一平面、
５１２  第一テーパードセクション、
５１３  第二テーパードセクション、
５１４  第一凸ブロック、
５２  第二接触ピン、
５２１、５２１ａ  第二平面、
５２２  第三テーパードセクション、
５２３  第四テーパードセクション、
５２４  第二凸ブロック、
５３  間隙、
５４ａ  孔洞、
６ａ  結合部、
ａ  内径、
ｂ  外径。
【図１】
2019083193.tif 000003
【図２】
2019083193.tif 000004
【図３】
2019083193.tif 000005
【図４】
2019083193.tif 000006