(57)【要約】【課題】密封性、易開封性、開封時の外観、透明性のいずれにおいても良好な性能を備えた易開封性シーラントフィルムを提供する。【解決手段】ヒートシール層２０と、該ヒートシール層のための基材層３０とを含むシーラントフィルム１０であって、基材層は、ポリプロピレン系樹脂を１〜８５重量％、ポリエチレン系樹脂を１０〜８５重量％、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを５〜２５重量％を含有してなるポリオレフィン系樹脂組成物からなり、ポリエチレン系樹脂は密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3であり、エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーは、密度が０．８９ｇ／ｃｍ3以下で、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２〜７０ｇ／１０ｍｉｎである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシール層と、該ヒートシール層のための基材層とを含むシーラントフィルムであって、
前記基材層は、ポリプロピレン系樹脂を１〜８５重量％、ポリエチレン系樹脂を１０〜８５重量％、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを５〜２５重量％を含有してなるポリオレフィン系樹脂組成物からなり、
前記ポリエチレン系樹脂は密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3であり、
前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーは、密度が０．８９ｇ／ｃｍ3以下で、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２〜７０ｇ／１０ｍｉｎである
ことを特徴とする易開封性シーラントフィルム。
【請求項２】
前記基材層は、前記ポリプロピレン系樹脂を１０〜６５重量％、前記ポリエチレン系樹脂を２５〜８０重量％、及び前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを１０〜２０重量％を含有してなる請求項１に記載の易開封性シーラントフィルム。
【請求項３】
前記ポリプロピレン系樹脂がプロピレンと少なくとも１種以上の炭素数２および４以上のα−オレフィンとの共重合体である請求項１又は２に記載の易開封性シーラントフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール層と該ヒートシール層のための基材層とを含むシーラントフィルムに関し、特に容易に開封可能な易開封性シーラントフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
食品等の物品をピロー包装等により包装する包装袋や、物品が収容された包装容器の容器開口部に被着されるシート状の蓋材等は、ヒートシール等により融着可能なシーラントフィルムにより構成されている。これらの包装袋や蓋材は、包装に際して内容物の漏出防止や衛生管理等の必要性から、フィルムの密封性が求められる。しかしながら、シール部分の接着強度が高いと、子供やお年寄り等の力の弱い消費者にとって開封しにくかったり、開封時に過剰に力を入れすぎて意図しない破断等が発生したりすることがある。
【０００３】
そこで、従来から十分な密封性を保持しながら小さな力で容易に開封可能とする易開封性を備えたシーラントフィルムが提案されている（例えば特許文献１参照）。このシーラントフィルムは、基材層とヒートシール層とが隣接して積層された多層フィルムであって、基材層は１９０℃でのＭＦＲが２．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎで密度が０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ3の直鎖状低密度ポリエチレンを６０〜８５重量％と２３０℃でのＭＦＲが５．０〜１２ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレンを１５〜４０重量％とを混合してなる樹脂混合物が主成分であり、ヒートシール層は１９０℃でのＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０ｍｉｎで密度が０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3の低密度ポリエチレン５０〜６５重量％と２３０℃でのＭＦＲが２〜１５ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン系樹脂を３５〜５０重量％を混合してなる樹脂混合物が主成分である。
【０００４】
この種のシーラントフィルムは、用途が多岐にわたることから、密封性能や易開封性能だけでなく、開封時の外観や、透明性等においても良好な性能が求められる。しかしながら、上記従来のシーラントフィルムでは、ヒートシール層を構成する低密度ポリエチレンとポリプロピレンとの相溶性が必ずしもよいとはいえず、開封時のシーラントフィルムの剥離部分にヒゲ（剥離により樹脂が繊維状に破断した部分）が生じたり、十分な透明性が得られなかったりする等の問題がある。特に剥離部分に生じたヒゲは、開封時の外観を損なうだけでなく、脆いため開封後に袋内や容器内へ落下するおそれがあった。そのため、例えば内容物が食品の場合には、開封により内容物に異物が混入することとなり、衛生的に好ましくない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４４０１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記の点に鑑みなされたものであって、密封性、易開封性、開封時の外観、透明性のいずれにおいても良好な性能を備えた易開封性シーラントフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、請求項１の発明は、ヒートシール層と、該ヒートシール層のための基材層とを含むシーラントフィルムであって、前記基材層は、ポリプロピレン系樹脂を１〜８５重量％、ポリエチレン系樹脂を１０〜８５重量％、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを５〜２５重量％を含有してなるポリオレフィン系樹脂組成物からなり、前記ポリエチレン系樹脂は密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3であり、前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーは、密度が０．８９ｇ／ｃｍ3以下で、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２〜７０ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴とする易開封性シーラントフィルムに係る。
【０００８】
請求項２の発明は、前記基材層は、前記ポリプロピレン系樹脂を１０〜６５重量％、前記ポリエチレン系樹脂を２５〜８０重量％、及び前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを１０〜２０重量％を含有してなる請求項１に記載の易開封性シーラントフィルムに係る。
【０００９】
請求項３の発明は、前記ポリプロピレン系樹脂がプロピレンと少なくとも１種以上の炭素数２および４以上のα−オレフィンとの共重合体である請求項１又は２に記載の易開封性シーラントフィルムに係る。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明に係る易開封性シーラントフィルムは、ヒートシール層と、該ヒートシール層のための基材層とを含むシーラントフィルムであって、前記基材層は、ポリプロピレン系樹脂を１〜８５重量％、ポリエチレン系樹脂を１０〜８５重量％、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを５〜２５重量％を含有してなるポリオレフィン系樹脂組成物からなり、前記ポリエチレン系樹脂は密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3であり、前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーは、密度が０．８９ｇ／ｃｍ3以下で、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２〜７０ｇ／１０ｍｉｎであるため、密封性、易開封性、開封時の外観、透明性のいずれにおいても良好な性能を備える。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１において、前記基材層は、前記ポリプロピレン系樹脂を１０〜６５重量％、前記ポリエチレン系樹脂を２５〜８０重量％、及び前記エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを１０〜２０重量％を含有してなるため、密封性、易開封性、透明性、開封時の外観においてより良好な性能が得られる。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、前記ポリプロピレン系樹脂がプロピレンと少なくとも１種以上の炭素数２および４以上のα−オレフィンとの共重合体であるため、開封時の外観においてより良好な性能が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る易開封性シーラントフィルムを含む積層フィルムの概略断面図である。
【図２】他の実施形態に係る易開封性シーラントフィルムを含む積層フィルムの概略断面図である。
【図３】易開封性シーラントフィルムに含まれる樹脂配合割合の三角図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る易開封性シーラントフィルム１０を含む積層フィルム１の概略断面図である。積層フィルム１は、表面層１１に接着層１２を介して易開封性シーラントフィルム１０が貼着されてなる。積層フィルム１は、ヒートシール等により易開封性シーラントフィルム１０を介して融着可能であり、例えば、食品等の物品をピロー包装や三方シール包装等により包装する包装袋や、物品を収容した包装容器の容器開口部を密封するためのシート状の蓋材等に用いられる。
【００１５】
表面層１１は、積層フィルム１の最表面に設けられ、下層側（易開封性シーラントフィルム１０等）を保護するフィルムである。この表面層１１は、包装袋や包装容器用のシート状の蓋材等の外装部分に相当する。表面層１１に使用される材料は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）やポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）、ナイロンフィルム（Ｎｙフィルム）等、安価で加工しやすく強度に優れた公知のフィルムが好適に用いられる。また、表面層１１は、必要に応じてアンチブロッキング剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、結晶核剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を含有していてもよい。
【００１６】
接着層１２は、表面層１１と易開封性シーラントフィルム１０とを接合するものであり、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、変性ポリオレフィン樹脂系等の公知の接着剤が用いられる。接着層１２は、ドライラミネート等の公知の手法により塗布される。
【００１７】
また、積層フィルム１では、用途に応じて、着色や印刷等による装飾層（図示せず）、遮光性能やガスバリア性能等を付与するための機能性層（図示せず）を適宜に設けることができる。装飾層は、公知の着色材が混練された樹脂材料の塗工やグラビア印刷等により、表面層１１と接着層１２との間に形成される。機能性層は、アルミニウム箔やアルミニウム蒸着のフィルム等の積層や、公知のガスバリア性樹脂の塗工等により、表面層１１と易開封性シーラントフィルム１０との間に適宜形成される。
【００１８】
本発明の易開封性シーラントフィルム１０は、ヒートシール層２０と、該ヒートシール層のための基材層３０とを含む多層フィルムであって、特に密封性能等の観点から無延伸ポリオレフィン系フィルムが好ましい。易開封性シーラントフィルム１０は、Ｔダイ法やインフレーション法等の公知の技術製法により製膜される。この易開封性シーラントフィルム１０は、包装袋にする際に易開封性シーラントフィルム１０同士や、包装容器の開口縁部等の被着対象に対して、ヒートシール等により融着されるとともに、開封時には比較的小さな力で容易に剥離可能である。また、易開封性シーラントフィルム１０は、必要に応じてアンチブロッキング剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、結晶核剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を含有していてもよい。
【００１９】
易開封性シーラントフィルムの厚さは適宜ではあるものの、１０〜１００μｍの範囲が好ましい。易開封性シーラントフィルム１０のヒートシール層２０と基材層３０との厚さの比率は、概ね１：１〜１：１０の範囲である。また、易開封性シーラントフィルム１０では、図１に示すように積層フィルム１を構成する場合、ヒートシール層２０が最外層となり、ヒートシール層２０と反対側の面（図１の例では基材層３０の上面３１）に接着層１２を介して表面層１１が積層される。すなわち、積層フィルム１において、包装袋やシート状の蓋材の表面（外装）側が表面層１１となり、裏面（内装）側が易開封性シーラントフィルム１０のヒートシール層２０となる。
【００２０】
ヒートシール層２０は、ヒートシールに際して被着対象に融着される熱可塑性樹脂層である。ヒートシール層２０を構成する樹脂材料は、被着対象へ良好に融着可能であれば特に限定されるものではない。例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等、後述の基材層３０との層間強度を高めるために樹脂同士の相溶性が高く、生産効率の観点から低温でのヒートシール性能が高い適宜の樹脂が好ましく選択される。
【００２１】
基材層３０は、当該シーラントフィルム１０の易開封性能を発現する樹脂層である。この基材層３０は、少なくとも３種類の異なる樹脂の組み合わせと相互間の配合により形成されるポリオレフィン系樹脂組成物であって、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを含有してなる。この基材層３０は、積層フィルム１の剥離に際して凝集破壊を発生させる部位である。
【００２２】
基材層３０を構成する各樹脂の配合割合は、ポリプロピレン系樹脂を１〜８５重量％、ポリエチレン系樹脂を１０〜８５重量％、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを５〜２５重量％であり、より好ましくはポリプロピレン系樹脂を１０〜６５重量％、ポリエチレン系樹脂を２５〜８０重量％、及びエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかを１０〜２０重量％である。後述の各樹脂を上記割合で配合することにより、密封性、易開封性、透明性、開封時の外観において良好な性能が得られる。
【００２３】
ポリプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン）や、プロピレンとエチレンやブテン等の他のオレフィンとの共重合体（プロピレンコポリマー）等のプロピレンを主体とする重合体から選択される。
【００２４】
特に、ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体等、プロピレンと、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン等の少なくとも１種以上の炭素数２および４以上のα−オレフィンとの共重合体が好ましい。より好ましくは、プロピレンの連鎖中に少量（例えば４〜５重量％程度）のエチレン等の他のα−オレフィンが不規則に配列された共重合体であるランダムコポリマー（ランダムポリプロピレン）や、プロピレンの連鎖中にエチレン等の同種の他のα−オレフィンが連続的に配列された共重合体であるブロックコポリマー（ブロックポリプロピレン）である。ポリプロピレン系樹脂としてこのようなプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体を使用することにより、開封時の外観において、より良好な性能が得られる。
【００２５】
ポリエチレン系樹脂は、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3である低密度ポリエチレンが好適に使用される。ポリエチレン系樹脂の密度は、基材層３０のポリプロピレン系樹脂等の他の構成樹脂との相溶性に影響する。ポリエチレン系樹脂の密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3の範囲の場合、ポリプロピレン系樹脂等の他の構成樹脂と適度に相溶するため、易開封性が得られる。
【００２６】
エラストマーは、密度が０．８９ｇ／ｃｍ3以下で、かつ２３０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるＭＦＲ（メルトフローレイト）が２〜７０ｇ／１０ｍｉｎであるエチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの少なくともいずれかが用いられる。エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの密度やＭＦＲは、基材層３０のポリプロピレン系樹脂等の他の構成樹脂との相溶性に影響する。そのため、密度及びＭＦＲを上記の各範囲内とすることにより、ポリプロピレン系樹脂等他の構成樹脂と適度に相溶するため、開封時の外観において良好な性能が得られる。
【００２７】
基材層３０では、各樹脂の前記配合割合において、ポリエチレン系樹脂の密度、エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーの密度及びＭＦＲをそれぞれ上記の範囲とすることにより、積層フィルム１の剥離時には、ヒートシール層２０の性能に左右されることなく、基材層３０が凝集破壊される。そのため、小さな力で容易に開封（剥離）可能であり、しかも剥離部分にヒゲが発生しにくく開封時の外観が良好となる。
【００２８】
図２は、他の実施形態に係る易開封性シーラントフィルム１０Ａを含む積層フィルム１Ａの概略断面図である。易開封性シーラントフィルム１０Ａは、基材層３０の上面３１にさらにラミネート層４０が積層された多層フィルムである。易開封性シーラントフィルム１０Ａのヒートシール層２０と基材層３０とラミネート層４０との厚さの比率は、概ね１：１：１〜１：１０：１の範囲である。また、積層フィルム１Ａを形成する場合は、ラミネート層４０に接着層１２を介して表面層１１が貼着される。なお、図２において図１と同一符号は同一の構成を表すものとして説明を省略する。
【００２９】
ラミネート層４０は、基材層３０から剥離しない樹脂であれば特段限定されず、ポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂等の一般的なオレフィン系樹脂から選択される。ラミネート層４０は接着層１２と相性のよい樹脂とすることが好ましく、例えば、ランダムコポリマー（ランダムポリプロピレン）やブロックコポリマー（ブロックポリプロピレン）等のポリプロピレン系樹脂や、ポリエチレン系樹脂等から選択される。
【実施例】
【００３０】
［シーラントフィルムの作製］
試作例１〜３０のシーラントフィルムについて、後述の樹脂配合割合（重量％）に基づき、原料となる樹脂を溶融、混練してＴダイフィルム成形機を用いたＴダイ法により共押出し、冷却ロールで冷却して無延伸のポリオレフィン系シーラントフィルムを製膜した。基材層を構成する使用原料は、合計で１００重量％となる配合割合である。各試作例のシーラントフィルムは共通の設定により製膜し、いずれのフィルムの厚さも２０μｍとした。
【００３１】
［ヒートシール層の使用原料］
ヒートシール層を形成する原料樹脂（Ｓ）として、以下の原料を使用した。
・樹脂（Ｓ１）：ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＷＦＷ４Ｍ」）
・樹脂（Ｓ２）：低密度ポリエチレン樹脂（宇部丸善ポリエチレン株式会社製，「Ｆ２２２ＮＨ」）
・樹脂（Ｓ３）：エチレン系エラストマー（三井化学株式会社製，「タフマー  ＤＦ７３５０」）
【００３２】
［基材層の使用原料］
ポリプロピレン系樹脂（Ａ）として、次の樹脂（Ａ１）〜（Ａ３）を使用した。
・樹脂（Ａ１）：ホモポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＦＢ３Ｂ」）
・樹脂（Ａ２）：ブロックポリプロピレン樹脂（株式会社プライムポリマー製，「Ｆ−２７４ＮＰ」）
・樹脂（Ａ３）：ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＷＦＷ４Ｍ」）
【００３３】
ポリエチレン系樹脂（Ｂ）として、次の樹脂（Ｂ１）〜（Ｂ４）を使用した。
・樹脂（Ｂ１）：密度０．９２２ｇ／ｃｍ3の低密度ポリエチレン樹脂（宇部丸善ポリエチレン株式会社製，「Ｆ２２２ＮＨ」）
・樹脂（Ｂ２）：密度０．９２３ｇ／ｃｍ3の低密度ポリエチレン樹脂（Ｂｒａｓｋｅｍ  Ｓ．Ａ．製，「ＳＥＢ８５３」）
・樹脂（Ｂ３）：密度０．９０４ｇ／ｃｍ3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部丸善ポリエチレン株式会社製，「０５４０Ｆ」）
・樹脂（Ｂ４）：密度０．９３８ｇ／ｃｍ3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部丸善ポリエチレン株式会社製，「４０４０ＦＣ」）
【００３４】
エラストマー（Ｃ）として、次の樹脂（Ｃ１）〜（Ｃ５）を使用した。
・樹脂（Ｃ１）：密度０．８７９ｇ／ｃｍ3、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）８．０ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン系エラストマー（エクソンモービル・ケミカル社製，「Ｖｉｓｔａｍａｘｘ３９８０ＦＬ」）
・樹脂（Ｃ２）：密度０．８７０ｇ／ｃｍ3、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）３．０ｇ／１０ｍｉｎのプロピレン系エラストマー（住友化学株式会社製，「タフセレン  Ｈ３７１２Ｄ」）
・樹脂（Ｃ３）：密度０．８８５ｇ／ｃｍ3、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）６．７ｇ／１０ｍｉｎのエチレン系エラストマー（三井化学株式会社製，「タフマー  Ａ−４０８５Ｓ」）
・樹脂（Ｃ４）：密度０．８７０ｇ／ｃｍ3、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）６５．０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン系エラストマー（三井化学株式会社製，「タフマー  ＤＦ７３５０」」）
・樹脂（Ｃ５）：密度０．８８５ｇ／ｃｍ3、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）２．２ｇ／１０ｍｉｎのエチレン系エラストマー（三井化学株式会社製，「タフマー  Ａ−１０８５Ｓ」）
【００３５】
［ラミネート層の使用原料］
ヒートシール層を形成する原料樹脂（Ｌ）として、ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＷＦＷ４Ｍ」）を使用した。
【００３６】
［試作例１］
試作例１は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ３）８０重量％と樹脂（Ｂ１）１０重量％と樹脂（Ｃ１）１０重量％をそれぞれ使用した。ラミネート層は設けなかった。
【００３７】
［試作例２］
試作例２は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ１）５０重量％と樹脂（Ｂ１）４０重量％と樹脂（Ｃ１）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００３８】
［試作例３］
試作例３は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）１００重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００３９】
［試作例４］
試作例４は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）８５重量％と樹脂（Ｂ１）１０重量％と樹脂（Ｃ１）５重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４０】
［試作例５］
試作例５は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）８０重量％と樹脂（Ｂ１）１０重量％と樹脂（Ｃ３）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４１】
［試作例６］
試作例６は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）６５重量％と樹脂（Ｂ１）２５重量％と樹脂（Ｃ１）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４２】
［試作例７］
試作例７は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）６５重量％と樹脂（Ｂ１）１０重量％と樹脂（Ｃ１）２５重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４３】
［試作例８］
試作例８は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）６５重量％と樹脂（Ｂ１）５重量％と樹脂（Ｃ３）３０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４４】
［試作例９］
試作例９は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）５５重量％と樹脂（Ｂ１）２５重量％と樹脂（Ｃ１）２０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４５】
［試作例１０］
試作例１０は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）５０重量％と樹脂（Ｂ１）４０重量％と樹脂（Ｃ１）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４６】
［試作例１１］
試作例１１は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）５０重量％と樹脂（Ｂ１）４０重量％と樹脂（Ｃ２）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４７】
［試作例１２］
試作例１２は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）５０重量％と樹脂（Ｂ１）４０重量％と樹脂（Ｃ４）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４８】
［試作例１３］
試作例１３は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）５０重量％と樹脂（Ｂ１）４０重量％と樹脂（Ｃ５）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００４９】
［試作例１４］
試作例１４は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）４５重量％と樹脂（Ｂ１）４５重量％と樹脂（Ｃ３）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５０】
［試作例１５］
試作例１５は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）３５重量％と樹脂（Ｂ１）４５重量％と樹脂（Ｃ１）２０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５１】
［試作例１６］
試作例１６は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）２０重量％と樹脂（Ｂ１）５５重量％と樹脂（Ｃ１）２５重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５２】
［試作例１７］
試作例１７は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）１０重量％と樹脂（Ｂ１）８０重量％と樹脂（Ｃ３）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５３】
［試作例１８］
試作例１８は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）６５重量％と低密度ポリエチレン樹脂（Ｓ２）２０重量％とエチレン系エラストマー（Ｓ３）１５重量％、基材層として樹脂（Ａ３）１００重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５４】
［試作例１９］
試作例１９は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ３）７０重量％と樹脂（Ｂ１）３０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５５】
［試作例２０］
試作例２０は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ３）５５重量％と樹脂（Ｂ３）２５重量％と樹脂（Ｃ１）２０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５６】
［試作例２１］
試作例２１は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ３）５５重量％と樹脂（Ｂ４）２５重量％と樹脂（Ｃ１）２０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５７】
［試作例２２］
試作例２２は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ３）５０重量％と樹脂（Ｂ２）４０重量％と樹脂（Ｃ３）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５８】
［試作例２３］
試作例２３は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ３）３０重量％と樹脂（Ｂ１）６５重量％と樹脂（Ｃ１）５重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００５９】
［試作例２４］
試作例２４は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ３）１０重量％と樹脂（Ｂ１）６５重量％と樹脂（Ｃ１）２５重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００６０】
［試作例２５］
試作例２５は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）３５重量％と樹脂（Ａ３）１５重量％と樹脂（Ｂ１）４０重量％と樹脂（Ｃ１）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００６１】
［試作例２６］
試作例２６は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）２０重量％と樹脂（Ｂ１）７０重量％と樹脂（Ｃ１）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００６２】
［試作例２７］
試作例２７は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）１５重量％と樹脂（Ｂ１）７５重量％と樹脂（Ｃ１）１０重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００６３】
［試作例２８］
試作例２８は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）１０重量％と樹脂（Ｂ１）８５重量％と樹脂（Ｃ１）５重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００６４】
［試作例２９］
試作例２９は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）１重量％と樹脂（Ｂ１）８５重量％と樹脂（Ｃ１）１４重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００６５】
［試作例３０］
試作例３０は、ヒートシール層としてランダムポリプロピレン樹脂（Ｓ１）、基材層として樹脂（Ａ２）５重量％と樹脂（Ｂ１）９０重量％と樹脂（Ｃ１）５重量％、ラミネート層としてランダムポリプロピレン樹脂をそれぞれ使用した。
【００６６】
［積層フィルムの作製］
作製した試作例１〜３０のシーラントフィルムに、表面層として厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（フタムラ化学株式会社製，「ＦＯＲ」）をドライラミネート（接着層）により積層して、試作例１〜３０に対応する積層フィルムを作製した。なお、接着層は、主剤（東洋モートン株式会社製，ＴＭ−３２９）１７．２重量％、硬化剤（東洋モートン株式会社製，ＣＡＴ−８Ｂ）１７．２重量％、及び酢酸エチル６５．５重量％を混合して調整し、３ｇ／ｍ2で塗布して貼着後、８０℃で乾燥させた。
【００６７】
［包装袋の作製］
試作例１〜３０に対応する積層フィルムを、横形ピロー包装機（株式会社フジキカイ製，ＦＷ３４００）を用いて、温度条件１６０℃、製袋速度８０ｒｐｍ、製袋品サイズ１３０×１５０ｍｍで包装袋を作製した。
【００６８】
［シーラントフィルムの性能の評価］
試作例１〜３０に対応する積層フィルムから作製された包装袋を用いて、シーラントフィルムの透明性、密封性能、易開封性能、開封時の外観について、それぞれ試験を行い、その結果に基づいて性能を評価した。なお、シーラントフィルムの性能の総合評価では、透明性、密封性能、易開封性能、開封時の外観のすべてで「良」と判定された場合に「良（◎）」、いずれかで「可」が１つ以上判定された場合に「可（○）」、いずれかで「不可」が１つ以上判定された場合には「不可（×）」とした。その結果を後述の表１〜表５に示した。
【００６９】
［透明性の評価］
試作例１〜３０のシーラントフィルムと、試作例１〜３０に対応する積層フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６（２０００）に準拠し、当該シーラントフィルム１枚当たり及び積層フィルム１枚当たりのヘーズ値をそれぞれ測定した（単位：％）。ヘーズ値の測定に際し、ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製，ＮＤＨ−５０００）を使用した。透明性の評価では、ヘーズ値の測定結果が１０％以下の場合に「良（◎）」、１０％より高い場合に「不可（×）」と判定した。
【００７０】
［密封性能の評価］
試作例１〜３０に対応する積層フィルムから作製された包装袋について、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３８（１９９８）に記載の容器の破裂強さ試験に準拠し、包装袋１袋当たりの破裂強さ（破裂圧力）をそれぞれ測定した（単位：ＭＰａ）。破裂圧力の測定に際し、破裂強度試験器（株式会社サン科学製，３０５−ＢＰ）を使用した。密封性能の評価では、破裂圧力の測定結果が０．０１７ＭＰａ以上の場合に「良（◎）」、０．０１５ＭＰａ以上かつ０．０１７ＭＰａ未満の場合に「可（○）」、０．０１５ＭＰａ未満の場合に「不可（×）」と判定した。
【００７１】
［易開封性能の評価］
試作例１〜３０に対応する積層フィルムから作製された包装袋について、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３８（１９９８）に記載の袋のヒートシール強さ試験に準拠し、各包装袋のヒートシール部分を１５ｍｍ幅に切り出して得た試験片のヒートシール強さ（ヒートシール強度）をそれぞれ測定した（単位：Ｎ／１５ｍｍ）。ヒートシール強度の測定に際し、小型卓上試験機（株式会社島津製作所製，ＥＺ−ＳＸ）を使用した。易開封性能の評価では、ヒートシール強度の測定結果が１０Ｎ／１５ｍｍ未満の場合に「良（◎）」、１０Ｎ／１５ｍｍ以上かつ１５Ｎ／１５ｍｍ未満の場合に「可（○）」、１５Ｎ／１５ｍｍ以上の場合に「不可（×）」と判定した。
【００７２】
［開封時の外観の評価］
試作例１〜３０に対応する積層フィルムから作製された包装袋について、ヒートシール部分を手で開封し、目視にて開封部分におけるヒゲの有無を確認した。開封時の外観の評価では、目視でヒゲが確認できなかった場合に「良（◎）」、目視でわずかなヒゲが確認されたが品質に影響がない程度である場合に「可（○）」、目視でヒゲが確認されて品質に影響がある場合に「不可（×）」と判定した。
【００７３】
【表１】
2019151098.tif 000003
【００７４】
【表２】
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【００７５】
【表３】
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【００７６】
【表４】
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【００７７】
【表５】
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【００７８】
［結果と考察］
透明性の評価に関し、試作例１８では、シーラントフィルム及び積層フィルムのヘーズ値の測定結果が１０％以上であり、透明性が不十分であった。他の試作例では良好な透明性が得られた。
【００７９】
密封性能の評価に関し、試作例３０では、破裂圧力の測定結果が０．０１５ＭＰａ未満であり、密封性能が不十分であった。試作例２８，２９では、破裂圧力の測定結果が０．０１５ＭＰａ以上かつ０．０１７ＭＰａ未満であり、品質に影響がない程度の密封性能であった。他の試作例では破裂圧力の測定結果が０．０１７ＭＰａ以上で良好な密封性能が得られた。
【００８０】
易開封性能の評価に関し、試作例３，８，２０，２１では、ヒートシール強度の測定結果が１５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、基材層での凝集破壊が発生せず、ヒートシール部分の端部でフィルムが切れるエッジ切れが発生した。また、試作例１，４，５，７では、ヒートシール強度の測定結果が１０Ｎ／１５ｍｍ以上かつ１５Ｎ／１５ｍｍ未満であり、適切な開封に支障がない程度の開封性能が得られた。他の試作例では良好な易開封性能が得られた。
【００８１】
開封時の外観の評価に関し、試作例１９では、開封部分に明らかなヒゲが確認された。また、試作例２，４，１６，１８，２３，２４では、開封部分に品質に影響がない程度の極わずかなヒゲが確認された。他の試作例では開封部分にヒゲが確認されず、良好な外観が得られた。
【００８２】
透明性、密封性能、易開封性能、開封時の外観のそれぞれの評価に基づいて各シーラントフィルムを総合的に評価すると、試作例６，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１７，２２，２５，２６，２７では、評価項目のいずれにおいても良好な性能が得られた。また、試作例１，２，４，５，７，１６，２３，２４，２８，２９では、評価項目のいずれにおいても品質的に問題のない性能が得られた。試作例３，８，１８，１９，２０，２１，３０では、評価項目のいずれかで十分な性能が得られず、所望する品質が得られなかった。
【００８３】
ここで、各試作例１〜３０について、図３に示す三角図に、原料樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の樹脂配合割合（重量％）に基づいてプロットした。３辺の目盛りは０〜１００重量％である。総合評価で「可（○）」と判定された試作例は、図３中の符号Ｇ１で示す領域内に存在する。この試作例の分布領域から原料樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の樹脂配合の好適な割合（重量％）を求めると、ポリプロピレン系樹脂は１〜８５重量％、ポリエチレン系樹脂は１０〜８５重量％、エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーは５〜２５重量％である。
【００８４】
より好ましい総合評価の「良（◎）」と判定された試作例は、図３中の符号Ｇ２で示す領域内に存在する。この試作例の分布領域から原料樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の樹脂配合のより好ましい割合（重量％）を求めると、ポリプロピレン系樹脂は１０〜６５重量％、ポリエチレン系樹脂は２５〜８０重量％、エチレン系エラストマー又はプロピレン系エラストマーは１０〜２０重量％である。
【００８５】
また、図３中の領域Ｇ１内に存在する試作例のうち、試作例２０，２１は総合評価で「不可（×）」と判定された。試作例２０，２１と領域Ｇ１内の他の試作例とを比較すると、基材層に配合されたポリエチレン系樹脂の密度として、試作例２０では０．９０４ｇ／ｃｍ3であり、試作例２１は０．９３８ｇ／ｃｍ3であった。領域Ｇ１内の他の試作例で基材層に配合されたポリエチレン系樹脂の密度は、０．９２２ｇ／ｃｍ3または０．９２３ｇ／ｃｍ3である。従って、基材層に配合されるポリエチレン系樹脂の好ましい条件は、密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3であると考えられる。
【００８６】
領域Ｇ１内の試作例で基材層に配合されたポリプロピレン系樹脂の比較として、ホモポリプロピレン樹脂（Ａ１）を使用した試作例２と、ブロックポリプロピレン樹脂（Ａ２）を使用した試作例１０と、ランダムポリプロピレン樹脂（Ａ３）を使用した試作例２２とを対比した。試作例２の総合判定が「可（○）」であったのに対し、試作例１０，２２の総合判定は「良（◎）」であった。このことから、基材層に配合されるポリプロピレン系樹脂は、樹脂（Ａ１）（Ａ２）（Ａ３）のいずれを使用しても良好な性能が得られたが、特にブロックポリプロピレン樹脂（Ａ２）またはランダムポリプロピレン樹脂（Ａ３）がより好ましいと考えられる。
【００８７】
各試作例において、基材層に配合されるエラストマーに関し、配合割合が０％、すなわち基材層にエラストマーが含まれない試作例３，１８，１９では、いずれも良好な結果が得られなかった。また、領域Ｇ１内の試作例で基材層に配合されるエラストマーでは、原料樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の好適な樹脂配合割合の範囲内であれば、性能に大きな違いは見られなかった。従って、エチレン系エラストマーまたはプロピレン系エラストマーの好ましい条件は、密度が０．８９ｇ／ｃｍ3以下で、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２〜７０ｇ／１０ｍｉｎであると考えられる。
【００８８】
以上図示し説明したように、本発明の易開封性シーラントフィルムは、ヒートシール層と基材層とを含むシーラントフィルムであって、基材層に使用する少なくとも３種類の異なる原料樹脂の組み合わせと相互間の配合により、剥離時（開封時）に基材層が凝集破壊されるため、ヒートシール層の性能に左右されることなく密封性、易開封性、開封時の外観、透明性のいずれにおいても良好な性能が発揮されるものである。
【００８９】
すなわち、基材層の樹脂配合割合は、ポリプロピレン系樹脂が１〜８５重量％、ポリエチレン系樹脂が１０〜８５重量％、エラストマーが５〜２５重量％であり、より好ましくは、ポリプロピレン系樹脂が１０〜６５重量％、ポリエチレン系樹脂が２５〜８０重量％、エラストマーが１０〜２０重量％である。そして、この樹脂配合割合において、ポリエチレン系樹脂の密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3、エラストマーの密度が０．８９ｇ／ｃｍ3以下で、かつＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２〜７０ｇ／１０ｍｉｎであることにより、強すぎもせず弱すぎもしない適度な密封性能が確保されて良好な易開封性能が得られ、かつ開封時のヒゲが発生しにくくなって外観にも優れ、透明性も良好である。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明の易開封性シーラントフィルムは、密封性能、易開封性能、開封時の外観、透明性のいずれにおいても良好な性能を備える。従って、既存のシーラントフィルムの代替として有望である。
【符号の説明】
【００９１】
１，１Ａ    積層フィルム
１０，１０Ａ    易開封性シーラントフィルム
１１    表面層
１２    接着層
２０    ヒートシール層
３０    基材層
３１    基材層の上面
４０    ラミネート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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