(57)【要約】【課題】良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、チップ型電子素子が実装された内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットを提供すること。【解決手段】内導体端子１０は、先端部に相手側端子に接続される接続部４１を有する接続端子４０と、基端部に同軸線８０の内導体８１を圧着する内導体圧着部５１を有する圧着端子５０と、離間した状態にある接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２を跨ぐように接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２に実装されるチップ型電子素子６０と、基端部４２、先端部５２、及びチップ型電子素子６０の周囲を覆うモールド成形部７０とを備える。モールド成形部７０は、チップ型電子素子６０を囲むように配置された周壁部７３を有する第１成形部７１と、周壁部７３の内部空間内に充填されてチップ型電子素子６０の周囲を覆う第２成形部７２と、で構成される。【選択図】図４
2019216044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に相手側端子に接続される接続部を有する接続端子と、
基端部に同軸線の内導体を圧着する内導体圧着部を有する圧着端子と、
離間した状態にある前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部を跨ぐように前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部に実装されるチップ型電子素子と、
前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子の周囲を覆うモールド成形部と、
を備えた内導体端子であって、
前記モールド成形部は、
内部空間に位置する前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子を囲むように配置された周壁部を有する第１成形部と、
前記周壁部の前記内部空間内に充填されて、前記内部空間内に位置する前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子の周囲を覆う第２成形部と、で構成された、内導体端子。
【請求項２】
請求項１に記載の内導体端子において、
前記第１成形部は、ゴム製のモールド成形体であり、
前記第２成形部は、樹脂製のモールド成形体である、内導体端子。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の内導体端子と、
前記内導体端子を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、
先端部に前記誘電体が内装されるシェル部を有するとともに基端部に前記同軸線の外導体を圧着する外導体圧着部を有する外導体端子と、
を備えた同軸線用の端子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、相手方端子に接続されると共に同軸線の内導体に導通接続される内導体端子と、内導体端子を収容保持する誘電体と、誘電体が内装されると共に同軸線の外導体に導通接続される外導体端子と、を備えた同軸線用の端子ユニットが広く知られている。
【０００３】
このような同軸線用の端子ユニットが、例えば車載ラジオ用のアンテナ線（同軸線）の端子として使用される場合、内導体端子にチップ型電子素子を実装する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。係る電子素子としては、例えば、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのチップコンデンサが実装される。
【０００４】
具体的には、上記文献に記載の内導体端子では、先端部に相手側端子が接続される接続端子と、基端部に同軸線の内導体を圧着する圧着端子と、が個別に設けられる。チップ型電子素子が、離間した状態にある接続端子の基端部及び圧着端子の先端部を跨ぐように、接続端子の基端部及び圧着端子の先端部に、はんだ付けにより実装されている。チップ型電子素子を保護するため、接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部、並びに、チップ型電子素子の周囲が、樹脂製のモールド成形部で覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−７１２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記文献に記載の内導体端子では、例えば、所謂リフロー方式によってチップ型電子素子のはんだ付けが行われる場合、リフロー槽内にて、接続端子の基端部及び圧着端子の先端部の実装面上に載置されたはんだペーストの上の目標位置にチップ型電子素子が載置され、はんだペーストに向けて側方から温風が吹き付けられる。これにより、はんだペーストが溶融し、チップ型電子素子が、実装面上の目標位置にはんだ付けされる（実装される）。
【０００７】
このとき、チップ型電子素子の土台となるはんだペーストが溶融して流動すること、及び、チップ型電子素子が温風により側方から力を受けること等によって、チップ型電子素子が実装面上の目標位置から移動し、チップ型電子素子が、実装面上における目標位置とは異なる位置にはんだ付けされる（実装される）という事態が発生し得る。チップ型電子素子が実装面上において目標位置から大きく離れた位置に実装されると、はんだ付けによる電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、チップ型電子素子が実装された内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために、本発明に係る内導体端子、及び、同軸線用の端子ユニットは、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）
先端部に相手側端子に接続される接続部を有する接続端子と、
基端部に同軸線の内導体を圧着する内導体圧着部を有する圧着端子と、
離間した状態にある前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部を跨ぐように前記接続端子の基端部及び前記圧着端子の先端部に実装されるチップ型電子素子と、
前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子の周囲を覆うモールド成形部と、
を備えた内導体端子であって、
前記モールド成形部は、
内部空間に位置する前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子を囲むように配置された周壁部を有する第１成形部と、
前記周壁部の前記内部空間内に充填されて、前記内部空間内に位置する前記接続端子の基端部、前記圧着端子の先端部、及び前記チップ型電子素子の周囲を覆う第２成形部と、で構成された、内導体端子であること。
（２）
上記（１）に記載の内導体端子において、
前記第１成形部は、ゴム製のモールド成形体であり、
前記第２成形部は、樹脂製のモールド成形体である、内導体端子であること。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の内導体端子と、
前記内導体端子を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、
先端部に前記誘電体が内装されるシェル部を有するとともに基端部に前記同軸線の外導体を圧着する外導体圧着部を有する外導体端子と、
を備えた同軸線用の端子ユニットであること。
【００１０】
上記（１）の構成の内導体端子によれば、第１成形部がモールド成形された後、且つ、第２成形部がモールド成形される前の段階で、チップ型電子素子の実装処理（典型的には、はんだ付け）が行われ、その後、第２成形部が、実装されたチップ型電子素子の周囲を覆うようにモールド成形され得る。
【００１１】
この場合、目標位置に載置されたチップ型電子素子が周壁部により囲まれた状態で、はんだ付けが行われる。このため、はんだ付けの際、はんだペーストが溶融して流動することでチップ型電子素子が目標位置から移動しようとしても、チップ型電子素子が周壁部の内壁に当接することで、その移動が規制され得る。更に、所謂リフロー方式によってはんだ付けが行われる場合においては、側方からの温風が周壁部によって遮られることで、温風がチップ型電子素子に直接当たらない。このため、温風から受ける力によりチップ型電子素子が移動する現象がそもそも発生し難くなる。以上より、チップ型電子素子が実装面上において目標位置から大きく離れた位置に実装され難くなる。この結果、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
【００１２】
更には、チップ型電子素子の実装前に第１成形部が既にモールド成形されているので、チップ型電子素子の実装後にチップ型電子素子の周囲にモールド成形される樹脂の量が、（第１成形部を構成する樹脂の量を除いた）第２成形体を構成する樹脂の量のみとなる。このため、チップ型電子素子の実装後にチップ型電子素子の周囲に第１成形部及び第２成形部に相当する一つの成形体を一度にモールド成形する場合と比べて、チップ型電子素子の実装後にチップ型電子素子の周囲にモールド成形される樹脂の量が（第１成形部を構成する樹脂の分だけ）少なくなる。この結果、チップ型電子素子の周囲を覆うモールド成形体の収縮に起因してチップ型電子素子の表面全体に作用する圧縮応力が低減し、当該圧縮応力に起因するチップ型電子素子の不具合が発生し難くなる。
【００１３】
上記（２）の構成の内導体端子によれば、チップ型電子素子の実装処理が行われる段階、即ち、第１成形部がモールド成形された後、且つ、第２成形部がモールド成形される前の段階では、接続端子及び圧着端子が、ゴム製の第１成形部によって連結されている。一般に、ゴム材料は、樹脂材料と比べて、弾性に優れる。このため、接続端子及び圧着端子が、樹脂製の第１成形部によって連結される態様と比べて、第１成形部によって連結された状態にある接続端子及び圧着端子を作業者が取り扱う際の取り扱いが容易になる。
【００１４】
上記（３）の構成の端子ユニットによれば、第１成形部がモールド成形された後、且つ、第２成形部がモールド成形される前の段階で、チップ型電子素子の実装処理（典型的には、はんだ付け）が行われ、その後、第２成形部が、実装されたチップ型電子素子の周囲を覆うようにモールド成形され得る。
【００１５】
この場合、目標位置に載置されたチップ型電子素子が周壁部により囲まれた状態で、はんだ付けが行われる。このため、はんだ付けの際、はんだペーストが溶融して流動することでチップ型電子素子が目標位置から移動しようとしても、チップ型電子素子が周壁部の内壁に当接することで、その移動が規制され得る。更に、所謂リフロー方式によってはんだ付けが行われる場合においては、側方からの温風が周壁部によって遮られることで、温風がチップ型電子素子に直接当たらない。このため、温風から受ける力によりチップ型電子素子が移動する現象がそもそも発生し難くなる。以上より、チップ型電子素子が実装面上において目標位置から大きく離れた位置に実装され難くなる。この結果、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、チップ型電子素子が実装された内導体端子、及び、内導体端子を用いた同軸線用の端子ユニットを提供できる。
【００１７】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本実施形態に係る同軸線用の端子ユニットの分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す３つの構成部品の組み付けが完了した端子ユニットの斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す端子ユニットに同軸線の端部を接続した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、内導体端子の斜視図である。
【図５】図５は、内導体端子の製造過程のうち、第１成形部がモールド成形されて、接続端子及び圧着端子が第１成形部によって連結される段階を示す斜視図である。
【図６】図６は、図５に示す接続端子及び圧着端子の上面図である。
【図７】図７は、内導体端子の製造過程のうち、図５に示した状態から、チップ型電子素子が実装された段階を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７に示す接続端子及び圧着端子の上面図である。
【図９】図９は、チップ型電子素子が一対の架橋部によって連結された接続端子及び圧着端子に実装される比較例の斜視図である。
【図１０】図１０は、比較例において、実装処理中にて、チップ型電子素子が、実装面上の目標位置から大きく移動する様子を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本実施形態において、実装処理中にて、チップ型電子素子が、第１モールド部の周壁部により囲まれることで、実装面上の目標位置から大きく移動し得ない様子を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る内導体端子１０、及び、内導体端子１０を用いた同軸線用の端子ユニット１について説明する。以下、説明の便宜上、端子ユニット１の軸線方向において、相手側端子（図示省略）が嵌合する側（図１において左側）を先端側（前方側）とし、その反対側（図１において右側）を基端側（後方側）と呼ぶ。
【００２０】
＜端子ユニットの構成＞
図１〜図３に示すように、同軸線用の端子ユニット１は、内導体端子１０と、誘電体２０と、外導体端子３０と、を備える。端子ユニット１は、例えば、図３に示す同軸線８０の端部に接続されて使用される。この同軸線８０は、線状の内導体８１と、内導体８１の外周を覆う円筒状の絶縁体８２と、絶縁体８２の外周を覆う円筒状の外導体（編組導体）８３と、外導体８３の外周を覆う円筒状の外被８４とで構成されている。
【００２１】
端子ユニット１に接続される同軸線８０としては、典型的には、車載ラジオ用のアンテナ線が想定される。このため、端子ユニット１に使用される内導体端子１０には、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのチップ型電子素子６０が実装されている。以下、端子ユニット１を構成する各部品について順に説明する。
【００２２】
先ず、内導体端子１０について説明する。内導体端子１０は、相手方端子（図示省略）に接続されると共に同軸線８０の内導体８１に導通接続される機能を有する。図１及び図４に示すように、内導体端子１０は、接続端子４０と、圧着端子５０と、チップ型電子素子６０と、モールド成形部７０と、を備える。
【００２３】
金属製の接続端子４０は、その先端部に、相手側端子に接続される円筒状の接続部４１を有している。この接続部４１の中空部（貫通孔）に相手側端子（雄端子）が挿入されることになる。接続端子４０の基端部４２は、軸線方向に延びる平板状（短冊状）の形状を有する。基端部４２の基端近傍の領域は、チップ型電子素子６０の実装面として使用される。
【００２４】
金属製の圧着端子５０は、その基端部に、同軸線８０の内導体８１を圧着するための一対の加締め片で構成される内導体圧着部５１を有している。圧着端子５０の先端部５２は、軸線方向に延びる平板状（短冊状）の形状を有する。先端部５２の先端近傍の領域は、チップ型電子素子６０の実装面として使用される。
【００２５】
チップ型電子素子６０は、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２が所定距離だけ離間して軸線方向に対向配置された状態で、基端部４２及び先端部５２を跨ぐように、基端部４２の実装面及び先端部５２の実装面に実装されている。より具体的には、チップ型電子素子６０の両側に設けられた一対の電極部６１のうち、一方の電極部６１が基端部４２の実装面にはんだ付けにより実装され、他方の電極部６１が先端部５２の実装面にはんだ付けにより実装されている。このように、チップ型電子素子６０は、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２を、電気的に直列に繋いでいる。チップ型電子素子６０としては、典型的には、チップコンデンサが実装されるが、チップ抵抗、チップダイオード、チップインダクタ等が実装されてもよい。
【００２６】
モールド成形部７０は、接続端子４０の基端部４２、圧着端子５０の先端部５２、及び、チップ型電子素子６０のそれぞれの外周全体に密着するように、これらの周囲を覆う樹脂製のモールド成形体である。モールド成形部７０は、主として、チップ型電子素子６０を保護する機能を有する。図４に示すように、モールド成形部７０は、上方に開口した箱状（バスタブ状）の第１成形部７１と、第１成形部７１の内部空間内に充填された第２成形部７２とで構成される。以上、内導体端子１０の構成について説明した。内導体端子１０の製造方法については、モールド成形部７０の詳細と合わせて後述する。
【００２７】
次に、誘電体２０について説明する。誘電体２０は、内導体端子１０の接続端子４０を収容保持すると共に外導体端子３０に収容保持されて、内導体端子１０と外導体端子３０とを絶縁状態に維持する機能を有する。図１に示すように、誘電体２０は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂製であり、略円筒状の形状を有している。誘電体２０の中空部（貫通孔）は、内導体端子１０の接続端子４０を収容保持する端子収容室２１として機能する。
【００２８】
次に、外導体端子３０について説明する。外導体端子３０は、誘電体２０を収容保持すると共に同軸線８０の外導体８３に導通接続される機能を有する。図１に示すように、金属製の外導体端子３０は、その先端部に位置すると共に誘電体２０を収容する円筒状のシェル部３１と、その基端部に位置すると共に同軸線８０の外導体８３を圧着するための外導体圧着部３２と、シェル部３１及び外導体圧着部３２の間に位置すると共に内導体端子１０のモールド成形部７０及び圧着端子５０を収容保持する収容部３３と、を一体に備える。
【００２９】
シェル部３１の先端側の開口３４には、相手側端子（雄端子）が挿入されることになる。外導体圧着部３２は、先端側に位置すると共に同軸線８０の外導体８３を圧着するための一対の加締め片３５と、基端側に位置すると共に同軸線８０の外被８４を圧着するための一対の加締め片３６とで構成されている。収容部３３は、底壁と一対の側壁とで構成され、上方が開口した箱状の形状を有している。
【００３０】
以上、図１に示す端子ユニット１を構成する各部品について説明した。端子ユニット１の組み付ける際には、先ず、誘電体２０の端子収容室２１内に内導体端子１０の接続端子４０を収容・保持する。次に、誘電体２０に接続端子４０が保持された状態を維持しながら、誘電体２０を外導体端子３０のシェル部３１内に収容・保持する。この結果、図２に示すように、内導体端子１０のモールド成形部７０及び圧着端子５０が、外導体端子３０の収容部３３に収容保持される。以上により、端子ユニット１の組み付けが完了する。
【００３１】
組み付けが完了した端子ユニット１に同軸線８０の端部を接続する際には、図３に示すように、先ず、同軸線８０の端部に所定の端末処理を施して、同軸線８０の内導体８１及び外導体８３を外部に露出させておく。次に、内導体端子１０の圧着端子５０における内導体圧着部５１の一対の加締め片を用いて同軸線８０の内導体８１を圧着固定し、外導体端子３０の外導体圧着部３２における一対の加締め片３５及び一対の加締め片３６を用いて、同軸線８０の外導体８３及び外被８４をそれぞれ圧着固定する。以上により、端子ユニット１への同軸線８０の端部の接続が完了する。
【００３２】
＜内導体端子の製造方法＞
次に、図５〜図８を参照しながら、図４に示す内導体端子１０の製造方法について説明する。先ず、接続端子４０及び圧着端子５０を、金属材料からなる一枚の平坦な導電性部材に所定の打ち抜き加工及び曲げ加工等を施すこと等によって、形成する。次に、図５及び図６に示すように、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２が所定距離だけ離間して軸線方向に対向配置された状態で、基端部４２及び先端部５２を連結するように、第１成形部７１をモールド成形する。第１成形部７１のモールド成形には、典型的には、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、ホットメルト樹脂等の樹脂が使用される。
【００３３】
第１成形部７１は、矩形筒状の周壁部７３と、周壁部７３の下側開口を塞ぐ底壁部７４と、からなる、上方に開口した箱状（バスタブ状）の形状を有する。接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２は、軸線方向に対向する一対の周壁部７３をそれぞれ貫通し、この結果、基端部４２及び先端部５２のそれぞれの実装面は、底壁部７４の直上の第１成形部７１の内部空間内に位置する。従って、基端部４２及び先端部５２のそれぞれの実装面は、周壁部７３によって囲まれている。
【００３４】
次に、図７及び図８に示すように、第１成形部７１の内部空間内にて、チップ型電子素子６０を、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２を跨ぐように、基端部４２の実装面及び先端部５２の実装面に実装する。具体的には、チップ型電子素子６０の一対の電極部６１のうち、一方の電極部６１を基端部４２の実装面にはんだ付けにより実装し、他方の電極部６１を先端部５２の実装面にはんだ付けにより実装する。
【００３５】
はんだ付けの手法としては、典型的には、リフロー方式が採用される。即ち、リフロー槽内にて、接続端子４０の基端部４２及び圧着端子５０の先端部５２の実装面上に、はんだペーストが載置（印刷）され、そのはんだペーストの上の目標位置にチップ型電子素子６０が載置され、はんだペーストに向けて側方から温風が吹き付けられる。これにより、はんだペーストが溶融し、チップ型電子素子６０が、実装面上の目標位置にはんだ付けされる（実装される）。このとき、目標位置に載置されたチップ型電子素子６０が、第１成形部７１の周壁部７３により囲まれた状態で、はんだ付けが行われることになる。このことによる作用・効果については後述する。
【００３６】
次に、その内部空間内に位置する接続端子４０の基端部４２、圧着端子５０の先端部５２、及びチップ型電子素子６０の周囲を覆い、且つ、第１成形部７１の内部空間内に充填されるように、第２成形部７２をモールド成形する。第１成形部７１の内部空間内に充填された第２成形部７２は、基端部４２、先端部５２、及び、チップ型電子素子６０のそれぞれの外周全体に密着している。第２成形部７２のモールド成形にも、第１成形部７１と同様、典型的には、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、ホットメルト樹脂等の樹脂が使用される。第１、第２成形部７１，７２の成形に使用される樹脂材料は、同じであっても異なっていてもよい。このように、第２成形部７２のモールド成形が完了すると、図４に示す内導体端子１０が完成する。
【００３７】
＜チップ型電子素子６０が第１成形部７１の周壁部７３により囲まれた状態ではんだ付けが行われることによる作用・効果＞
本実施形態に係る内導体端子１０では、上述した図７及び図８に示すように、チップ型電子素子６０が、第１成形部７１の周壁部７３により囲まれた状態で、リフロー槽内にて、リフロー方式によってはんだ付けが行われる。以下、このことによる作用・効果について説明する。
【００３８】
先ず、その作用・効果を説明するための準備として、比較例として、図９に示すように、第１成形部７１に代えて、一対の架橋部９０によって連結された接続端子４０及び圧着端子５０における基端部４２及び先端部５２の実装面にチップ型電子素子６０が実装（はんだ付け）される態様を想定する。
【００３９】
比較例の場合、はんだ付けの際、チップ型電子素子６０を囲む部材が存在しない。従って、チップ型電子素子６０の土台となるはんだペーストが溶融して流動すること、及び、チップ型電子素子６０が温風（図１０中の下向きの矢印を参照）により側方から力を受けること等によって、図１０に示すように、チップ型電子素子６０が実装面上の目標位置から移動し、チップ型電子素子６０が、実装面上における目標位置から大きく離れた位置にはんだ付けされる（実装される）という事態が発生し得る。チップ型電子素子６０が実装面上において目標位置から大きく離れた位置に実装されると、はんだ付けによる電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。
【００４０】
これに対し、図１１に示すように、本実施形態では、チップ型電子素子６０が、第１成形部７１の周壁部７３により囲まれた状態で、はんだ付けが行われる。このため、はんだ付けの際、はんだペーストが溶融して流動することでチップ型電子素子６０が目標位置から移動しようとしても、チップ型電子素子６０が周壁部７３の内壁に当接することで、その移動が規制され得る。更に、側方からの温風（図１１中の下向きの矢印を参照）が周壁部７３によって遮られることで、温風がチップ型電子素子６０に直接当たらない。このため、温風から受ける力によりチップ型電子素子６０が移動する現象がそもそも発生し難くなる。以上より、チップ型電子素子６０が実装面上において目標位置から大きく離れた位置に実装され難くなる。この結果、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
【００４１】
以上、本発明の実施形態に係る内導体端子１０、及び、端子ユニット１によれば、第１成形部７１がモールド成形された後、且つ、第２成形部７２がモールド成形される前の段階で、チップ型電子素子６０の実装処理（典型的には、はんだ付け）が行われ、その後、第２成形部７２が、実装されたチップ型電子素子６０の周囲を覆うようにモールド成形される。このため、目標位置に載置されたチップ型電子素子６０が第１成形部７１の周壁部７３により囲まれた状態で、はんだ付けが行われる。この結果、上述のように、チップ型電子素子６０が実装面上において目標位置から大きく離れた位置に実装され難くなり、電気的接続の信頼性が良好に維持され易くなる。
【００４２】
更には、チップ型電子素子６０の実装前に第１成形部７１が既にモールド成形されているので、チップ型電子素子６０の実装後にチップ型電子素子６０の周囲にモールド成形される樹脂の量が、（第１成形部７１を構成する樹脂の量を除いた）第２成形体７２を構成する樹脂の量のみとなる。このため、チップ型電子素子６０の実装後にチップ型電子素子６０の周囲に第１成形部及び第２成形部に相当する一つの成形体を一度にモールド成形する場合と比べて、チップ型電子素子６０の実装後にチップ型電子素子６０の周囲にモールド成形される樹脂の量が（第１成形部７１を構成する樹脂の分だけ）少なくなる。この結果、チップ型電子素子６０の周囲を覆うモールド成形体の収縮に起因してチップ型電子素子６０の表面全体に作用する圧縮応力が低減し、当該圧縮応力に起因するチップ型電子素子６０の不具合が発生し難くなる。
【００４３】
＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４４】
上記実施形態では、モールド成形部７０が、樹脂製の第１成形部７１と、樹脂製の第２成形部７２とで構成されている。これに対し、モールド成形部７０が、ゴム製の第１成形部７１と、樹脂製の第２成形部７２とで構成されていてもよい。
【００４５】
これによれば、チップ型電子素子６０の実装処理（はんだ付け）が行われる段階、即ち、第１成形部７１がモールド成形された後、且つ、第２成形部７２がモールド成形される前の段階では、接続端子４０及び圧着端子５０が、ゴム製の第１成形部７１によって連結されることになる。一般に、ゴム材料は、樹脂材料と比べて、弾性に優れる。このため、接続端子４０及び圧着端子５０が、樹脂製の第１成形部７１によって連結される上記実施形態と比べて、第１成形部７１によって連結された状態にある接続端子４０及び圧着端子５０を作業者が取り扱う際の取り扱いが容易になる。
【００４６】
更に、上記実施形態では、第１成形部７１が、矩形筒状の周壁部７３と、周壁部７３の下側開口を塞ぐ底壁部７４と、で構成されているが、第１成形部７１が、矩形筒状の周壁部７３のみで構成されていてもよい。
【００４７】
ここで、上述した本発明に係る内導体端子１０、及び、端子ユニット１の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（３）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
先端部に相手側端子に接続される接続部（４１）を有する接続端子（４０）と、
基端部に同軸線（８０）の内導体（８１）を圧着する内導体圧着部（５１）を有する圧着端子（５０）と、
離間した状態にある前記接続端子（４０）の基端部（４２）及び前記圧着端子（５０）の先端部（５２）を跨ぐように前記接続端子（４０）の基端部（４２）及び前記圧着端子（５０）の先端部（５２）に実装されるチップ型電子素子（６０）と、
前記接続端子（４０）の基端部（４２）、前記圧着端子（５０）の先端部（５２）、及び前記チップ型電子素子（６０）の周囲を覆うモールド成形部（７０）と、
を備えた内導体端子（１０）であって、
前記モールド成形部（７０）は、
内部空間に位置する前記接続端子（４０）の基端部（４２）、前記圧着端子（５０）の先端部（５２）、及び前記チップ型電子素子（６０）を囲むように配置された周壁部（７３）を有する第１成形部（７１）と、
前記周壁部（７３）の前記内部空間内に充填されて、前記内部空間内に位置する前記接続端子（４０）の基端部（４２）、前記圧着端子（５０）の先端部（５２）、及び前記チップ型電子素子（６０）の周囲を覆う第２成形部（７２）と、で構成された、内導体端子（１０）。
（２）
上記（１）に記載の内導体端子（１０）において、
前記第１成形部（７１）は、ゴム製のモールド成形体であり、
前記第２成形部（７２）は、樹脂製のモールド成形体である、内導体端子（１０）。
（３）
上記（１）又は上記（２）に記載の内導体端子（１０）と、
前記内導体端子（１０）を収容保持する端子収容室（２１）が貫通形成された誘電体（２０）と、
先端部に前記誘電体（２０）が内装されるシェル部（３１）を有するとともに基端部に同軸線（８０）の外導体（８３）を圧着する外導体圧着部（３２）を有する外導体端子（３０）と、
を備えた同軸線用の端子ユニット（１）。
【符号の説明】
【００４８】
１      端子ユニット
１０    内導体端子
２０    誘電体
２１    端子収容室
３０    外導体端子
３１    シェル部
３２    外導体圧着部
４０    接続端子
４１    接続部
４２    基端部
５０    圧着端子
５１    内導体圧着部
５２    先端部
６０    チップ型電子素子
７０    モールド成形部
７１    第１成形部
７２    第２成形部
７３    周壁部
８０    同軸線
８１    内導体
８３    外導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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