(57)【要約】【課題】本開示は、半田ボールまたは半田ペースト搭載装置に係り、より詳細には本開示は、基材のパッド部に半田ボールまたは半田ペーストを搭載するための半田ボールまたは半田ペースト搭載装置を提供する。【解決手段】本発明に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、半田ボールまたは半田ペーストがマスクを容易く通過するようにして電極パッドに半田ボールまたは半田ペーストを均一に搭載または印刷することができるという効果がある。【選択図】図２
2019030904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパッド部を備えた基材の前記複数のパッド部に半田ボールを搭載し或いは半田ペーストを印刷する半田ボールまたは半田ペースト搭載装置において、
前記基材が配置されて固定される基材固定部を備える基材支持ユニットと、
前記基材支持ユニットの上部に配置され、前記半田ボールまたは半田ペーストが経由するように設けられる複数のマスクホールを備えるマスク部材と、
前記基材支持ユニットと前記マスク部材との間隔を維持しながら前記基材支持ユニットと前記マスク部材との間の空間を気密にするように前記基材支持ユニット及び前記マスク部材の少なくとも一つに設けられるギャップ部材と、
前記マスク部材と前記基材支持ユニットと前記ギャップ部材によって取り囲まれる空間を真空状態にして前記マスク部材の複数のマスクホールを介して前記半田ボールまたは半田ペーストを吸入して前記基材の複数のパッド部へ誘導するように前記基材支持ユニットに設けられる半田吸入流路とを含む、半田ボールまたは半田ペースト搭載装置。
【請求項２】
前記基材支持ユニットの基材固定部は、前記基材が前記基材固定部に嵌め込まれて装着されるように前記基材と対応する形状に形成される基材装着部と、前記基材固定部を真空吸着するように前記基材装着部に設けられる複数の基材吸着ホールと、前記複数の基材吸着ホールを真空状態にするように前記基材支持ユニットに設けられる基材吸着流路とを含む、請求項１に記載の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置。
【請求項３】
前記半田吸入流路に連結され、前記マスク部材と前記基材支持ユニットと前記ギャップ部材によって取り囲まれる空間を真空状態にする第１真空ポンプをさらに含む、請求項１または２に記載の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置。
【請求項４】
前記基材支持ユニットの基材固定部の基材吸着流路に連結され、前記基材固定部の複数の基材吸着ホールを真空状態にする第２真空ポンプをさらに含む、請求項３に記載の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置。
【請求項５】
前記ギャップ部材は、前記マスク部材に設けられ、
前記基材支持ユニットは、前記ギャップ部材に嵌め合うギャップ部材固定部をさらに含む、請求項１または２に記載の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置。
【請求項６】
前記ギャップ部材は、前記基材支持ユニットに設けられ、
前記マスク部材は、前記ギャップ部材に嵌め合うギャップ部材固定部をさらに含む、請求項１または２に記載の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置。
【請求項７】
前記ギャップ部材は、前記マスク部材の外周部分の下面に設けられる第１ギャップ部材と、前記第１ギャップ部材に嵌め合って前記基材支持ユニットと前記マスク部材との間の空間を気密にするように前記基材支持ユニットの上面に設けられる第２ギャップ部材とを含む、請求項１または２に記載の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田ボールまたは半田ペースト搭載装置に係り、より詳細には、基材のパッド部に半田ボールまたは半田ペーストを搭載するための半田ボールまたは半田ペースト搭載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）などの基材は電子製品のベースとして一般に使用される。このＰＣＢ上に数多くの電子素子が実装され、互いに電気的接続をして電子製品が作動するようにする。
【０００３】
電子素子はＰＣＢの電極パッドに付着する。これらの電子素子をＰＣＢの電極パッドに付着させる方法として広く用いられる方法が半田ボンディングである。半田ボンディングによって電子素子をＰＣＢの電極パッドに付着させることにより、電子素子とＰＣＢとの電気的接続がなされる。
【０００４】
半田ボンディングには様々な方法が採用されるが、代表的に、半田ボールまたは半田ペーストを使用する方法が通常用いられる。半田ボールまたは半田ペーストを使用する方法は、ＰＣＢの電極パッドにフラックスなどの溶剤を用いて半田ボールを搭載し、或いは半田ペーストをスクリーン印刷などで印刷する方法をいう。場合によっては、半田ペーストを電極パッドに印刷した後、半田ボールを搭載する方法も用いられる。このような方式で半田ボンディングをする場合には、ＰＣＢの電極パッドに半田ペーストを印刷し、半田ボールを搭載するためにマスクを使用するのが一般的である。
【０００５】
但し、マスクを使用する場合に幾つかの問題点がある。半田ペーストを印刷する場合、マスクの穴に半田ペーストを挿入してＰＣＢの電極パッドに半田ペーストを印刷する。この過程で半田ペーストがマスクの穴からしっかりと抜け出さなければ、ＰＣＢの電極パッドに半田ペーストが印刷されない問題が生じる。また、マスク上に半田ボールを吐出し、吐出された半田ボールがマスクの穴を経由してＰＣＢの電極パッドに搭載される場合、マスク上に吐出された半田ボールが全てのマスクの穴に挿入されない問題が頻繁に発生する。
【０００６】
したがって、半田ボールまたは半田ペーストがマスクの穴を効果的に通過できるようにする機構の必要性が増加している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述したような必要性を解決するためになされたもので、その目的は、半田ボールまたは半田ペーストがマスクを容易く通過して電極パッドに付着できるようにする半田ボールまたは半田ペースト搭載装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明は、複数のパッド部を備えた基材の前記複数のパッド部に半田ボールを搭載し或いは半田ペーストを印刷する半田ボールまたは半田ペースト搭載装置を供する。当該半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、前記基材が配置されて固定される基材固定部を備える基材支持ユニットと、前記基材支持ユニットの上部に配置され、前記半田ボールまたは半田ペーストが経由するように設けられる複数のマスクホールを備えるマスク部材と、前記基材支持ユニットと前記マスク部材との間隔を維持しながら前記基材支持ユニットと前記マスク部材との間の空間を気密にするように前記基材支持ユニット及び前記マスク部材の少なくとも一つに設けられるギャップ部材と、前記マスク部材と前記基材支持ユニットと前記ギャップ部材によって取り囲まれる空間に真空を形成して前記マスク部材の複数のマスクホールを介して前記半田ボールまたは半田ペーストを吸入して前記基材の複数のパッド部へ誘導するように前記基材支持ユニットに設けられる半田吸入流路と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、半田ボールまたは半田ペーストがマスクを容易く通過するようにして電極パッドに半田ボールまたは半田ペーストを均一に搭載または印刷することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の斜視図である。
【図３】図１に示された半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の分離斜視図である。
【図４】図１に示された半田ボールまたは半田ペースト搭載装置のIII−III線に沿った断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置のII−II線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置を説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の斜視図、図２は図１に示された半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の分離斜視図、図３は図１に示された半田ボールまたは半田ペースト搭載装置のIII−III線に沿った断面図である。
【００１３】
本実施形態の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、マスク部材１００を介して基材１０に半田ボールＢを搭載し或いは基材１０に半田ペーストを印刷するための半田ボールまたは半田ペースト搭載装置に関する。電気的接続のためのパッドを備えた様々な種類の基材が、本発明の基材１０として使用できる。このような基材の例として、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）やＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）などを挙げることができる。
【００１４】
図１乃至図３を参照すると、本実施形態の半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、マスク部材１００と基材支持ユニット２００とギャップ部材３００と半田吸入流路４００を含む。
【００１５】
マスク部材１００は、基材１０の複数のパッド部１１に半田ボールＢまたは半田ペーストが付着するように半田ボールＢまたは半田ペーストをガイドするための構成である。このため、マスク部材１００は複数のマスクホール１１０を備える。マスクホール１１０は、半田ボールＢまたは半田ペーストが経由するように穿設される穴である。マスクホール１１０は、基材１０のパッド部１１と対応する位置に配置される。マスク部材１００の厚さは、半田ボールＢの大きさに応じて決定される。本実施形態の場合、マスク部材１００の厚さは、半田ボールＢの半径よりは大きく且つ半田ボールＢの直径よりは小さいことがよい。
【００１６】
基材支持ユニット２００は、複数のパッド部１１を備えた基材１０を固定させるための構成である。基材支持ユニット２００は、基材１０が配置されて固定される基材固定部２１０、及びギャップ部材固定部２２０を備える。基材固定部２１０は、基材装着部２１１、基材吸着ホール２１２及び基材吸着流路２１３を含む。
【００１７】
基材固定部２１０の基材装着部２１１は、基材１０が基材固定部２１０に嵌め込まれて装着されるように基材１０と対応する形状に形成される。図２を参照すると、基材装着部２１１は、基材１０と同一の形状に基材固定部２１０の一部が凹んで設けられた部分である。基材固定部２１０の複数の基材吸着ホール２１２は基材装着部２１１に設けられる。この複数の基材吸着ホール２１２は、基材１０の下面を真空吸着することができるように基材装着部２１１に設けられた複数の穴である。基材吸着流路２１３は基材支持ユニット２００に設けられる。基材吸着流路２１３は複数の基材吸着ホール２１２に連結される。図３を参照すると、基材吸着流路２１３は複数の基材吸着ホール２１２の下端から基材支持ユニット２００に設けられる。基材吸着流路２１３の末端は第２真空ポンプ６００に連結される。第２真空ポンプ６００が作動すると、基材吸着流路２１３を介して基材吸着ホール２１２が真空になる。
【００１８】
ギャップ部材３００は、マスク部材１００と基材支持ユニット２００との間隔を維持しながらマスク部材と基材支持ユニット２００との間の空間を気密にする。本実施形態の場合、図３に示すように、ギャップ部材３００はマスク部材１００の外周部分の下面に突設される。ギャップ部材３００は、マスク部材１００と同じ素材でできており、マスク部材１００と一体に形成される。図３を参照すると、ギャップ部材３００の下面の一部が突設される。ギャップ部材３００の下面の突出部位が、基材支持ユニット２００に設けられたギャップ部材固定部２２０に嵌合される。ギャップ部材３００の下面と基材支持ユニット２００のギャップ部材固定部２２０とが嵌合されると、上述したように、マスク部材１００と基材支持ユニット２００との間隔が維持されるとともに、マスク部材１００と基材支持ユニット２００との間の空間が気密状態に維持される。
【００１９】
半田吸入流路４００は、マスク部材１００と基材支持ユニット２００とギャップ部材３００によって取り囲まれる空間を真空にする。図３を参照すると、半田吸入流路４００は、基材支持ユニット２００の基材固定部２１０から離隔した部分から始まって基材支持ユニット２００の側面で終わるように基材支持ユニット２００に設けられた通路である。基材支持ユニット２００の側面に設けられた半田吸入流路４００の一方の末端には、第１真空ポンプ５００が連結される。本実施形態の場合、第１真空ポンプ５００に連結される半田吸入流路４００の末端は、基材支持ユニット２００の両側面に一つずつ備えられる。第１真空ポンプ５００を介して半田吸入流路４００が真空状態になり、真空状態になった半田吸入流路４００を介して、マスク部材１００と基材支持ユニット２００とギャップ部材３００によって取り囲まれた空間も真空状態になる。
【００２０】
以下、上述したように構成された本実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の作動を説明する。
【００２１】
まず、基材１０を基材支持ユニット２００に固定する作動について説明する。基材１０は、別個に設けられた移送装置によって基材支持ユニット２００の基材固定部２１０へ移送される。移送された基材１０は、基材固定部２１０の基材装着部２１１に嵌め込まれる。上述したように、基材装着部２１１は、基材１０と対応する形状に基材固定部２１０に設けられた溝であるので、基材１０が基材装着部２１１に嵌め込まれ得る。一方、第２真空ポンプ６００は、基材吸着流路２１３に連結されており、複数の基材吸着ホール２１２が基材吸着流路２１３に連結されている。第２真空ポンプ６００が作動すると、基材吸着流路２１３と複数の基材吸着ホール２１２が真空状態になる。図３を参照すると、基材１０が基材装着部２１１に嵌め込まれて基材吸着ホール２１２の上面を覆う。このような状態で基材吸着流路２１３と複数の基材吸着ホール２１２が真空状態になると、基材１０の上部と基材１０の下部との圧力差が生じる。この圧力差により、基材１０は、基材１０の下面に当接する複数の基材吸着ホール２１２の方向に空気圧を受けることになる。すなわち、基材装着部２１１に嵌め込まれた基材１０は、複数の基材吸着ホール２１２によって基材装着部２１１に吸着される。特に、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）のように柔軟な材質を基材として使用する場合、基材の扁平度が重要である。これは、基材１０が基材支持ユニット２００に曲がった状態で置かれると、後で基材１０の複数のパッド部１１に半田ボールＢまたは半田ペーストを均一に搭載することが難しいからである。複数の基材吸着ホール２１２が基材１０の下面に均一に分布しており、複数の基材吸着ホール２１２が基材吸着流路２１３に連結されて均一な空気圧を形成する。これにより、本実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置では、基材支持ユニット２００は扁平度に優れた状態で基材１０を固定させることが可能である。
【００２２】
このように基材１０が固定されると、基材１０とマスク部材１００とを整列する。基材１０とマスク部材１００とを整列するというのは、マスク部材１００の複数のマスクホール１１０を基材１０の複数のパッド部１１に対応する位置に置かれるようにすることである。このような整列には公知の様々な方法が使用できる。例えば、カメラによってマスク部材１００と基材１０を撮影し、カメラにより撮影された映像を制御部がフィードバックし、制御部が別途の移送装置に信号を送信して移送装置が基材支持ユニット２００を移送することにより、マスク部材１００と基材１０とを整列することができる。
【００２３】
マスク部材１００と基材１０とが整列されると、マスク部材１００に基材１０を接近させる。基材支持ユニット２００が上昇すると、基材１０がマスク部材１００に接近することになる。基材支持ユニット２００が上昇し続けると、マスク部材１００の外周部の下面に設けられたギャップ部材３００と、基材支持ユニット２００のギャップ部材固定部２２０とが互いに嵌め合うことになる。上述したように、ギャップ部材３００と基材支持ユニット２００のギャップ部材固定部２２０とが嵌合すると、図３に示すように、マスク部材１００と基材支持ユニット２００との間に空間が形成される。また、この空間は、ギャップ部材３００によって気密状態となる。
【００２４】
上述したような作動により、本実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、図１及び図３に示した状態となる。この状態で第１真空ポンプ５００が作動して半田吸入流路４００が真空状態になる。半田吸入流路４００が真空状態になると、半田吸入流路４００に連結されたマスク部材１００と基材支持ユニット２００とギャップ部材３００によって取り囲まれる空間も真空状態になる。このような真空状態によってマスク部材１００のマスクホール１１０から基材支持ユニット２００の方向に空気圧が形成される。
【００２５】
このような状態で、マスク部材１００の上部に位置した半田ボール（Ｂ）塗布装置或いは半田ペースト塗布装置が、マスク部材１００の上部に半田ボール（Ｂ）或いは半田ペーストを塗布する。
【００２６】
まず、半田ペーストを塗布する場合について説明する。半田ペーストはさまざまな方法で塗布できる。例えば、マスク部材１００の一部分に半田ペーストを塗布した後、ブレードを用いて半田ペーストをマスク部材１００の上面に対して掃き下ろす方式で、マスク部材１００の複数のマスクホール１１０に半田ペーストを押し込むスクリーン印刷方式が使用できる。このような方式で複数のマスクホール１１０に半田ペーストがそれぞれ挿入されると、挿入された半田ペーストは基材支持ユニット２００の方向に空気圧を受けて下降する。それぞれのマスクホール１１０の下部には基材１０のパッド部１１が位置する。よって、空気圧により下降した半田ペーストは基材１０のパッド部１１に印刷できる。本発明の場合、このように空気圧によって半田ペーストを下降させるので、半田ペーストの抜け性を改善する効果がある。従来の場合、マスク部材１００のマスクホール１１０に挿入された半田ペーストが下降せずにマスクホール１１０に停滞してそのまま残っている問題が頻繁に発生した。このように半田ペーストがマスクホール１１０に粘着されると、基材１０のパッド部１１に半田ペーストがくっ付かなくなって不良が発生する。基材１０の特定のパッド部１１に半田ペーストが印刷されなければ、当該基材１０の電気的接続が形成されないため、基材１０が使用される製品全体の不良をもたらす。かかる問題は、マスクホール１１０に挿入された半田ペーストを、半田ペーストに作用する重力のみによって下降させることによる問題である。本発明に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の場合、マスクホール１１０に挿入された半田ペーストは、重力だけでなく、基材支持ユニット２００へ向かう方向に作用する空気圧も受けるから、半田ペーストがマスクホール１１０に粘着されて残ることを効果的に防止する。
【００２７】
次に、半田ボールＢを塗布する場合について説明する。半田ボールＢは、さまざまな方法によってマスク部材１００の上面に塗布できる。例えば、回転するドラムに連結された吐出口から吐出される半田ボールＢがマスク部材１００の上面を動きながら半田ボールＢを塗布することができる。このようにマスク部材１００の上面に塗布された半田ボールＢは、マスク部材１００の上面で比較的自由に動くが、マスクホール１１０から穴に挿入される。図３を参照すると、半田ボールＢは、マスク部材１００の上部で転がるが、マスクホール１１０の近くからマスクホール１１０の方向に作用する空気圧を受けてマスクホール１１０に挿入される。従来の場合、半田ボールＢに作用する重力、及び半田ボール塗布装置から半田ボールＢが吐出される力のみを利用して、半田ボールＢをマスクホール１１０に挿入されるようにガイドした。このような方式で半田ボールＢを基材１０のパッド部１１に搭載すると、半田ボールＢがマスク部材１００のマスクホール１１０を介して抜け出す力が足りないため、すべてのパッド部１１に半田ボールＢが搭載できない問題点が頻繁に発生する。本発明に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、マスクホール１１０に空気圧を発生させる。マスクホール１１０に発生した空気圧は、マスクホール１１０の周辺に位置する半田ボールＢを引き寄せてマスクホール１１０に挿入されるようにガイドする。よって、本発明に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、半田ボールＢがマスクホール１１０を通過することができる力を加えることにより、すべてのパッド部１１に効果的に半田ボールＢを搭載することができ、半田ボールＢをさらに迅速かつ効果的にマスクホール１１０に挿入されるようにガイドすることができる。
【００２８】
このように半田ボールＢまたは半田ペーストが基材１０の複数のパッド部１１に装着されると、基材支持ユニット２００を移送して次の工程を行うことができる。本実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置の場合、第１真空ポンプ５００と第２真空ポンプ６００によって、マスクホール１１０に生成される空気圧と基材吸着ホール２１２に生成される空気圧を別々に調節することができる。よって、基材支持ユニット２００をマスク部材１００から分離して次の工程へ移送する過程で、基材吸着ホール２１２に生成される空気圧は維持させたまま、マスクホール１１０に生成される空気圧だけを除去することが可能である。
【００２９】
次に、図４を参照して、本発明の他の実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置について説明する。
【００３０】
本発明の他の実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、先立って説明した本発明の一実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置とはギャップ部材３００の構成のみが異なる。ギャップ部材３００は、第１ギャップ部材３１０と第２ギャップ部材３２０からなる。第１ギャップ部材３１０は、マスク部材１００の外周部分の下面に突設される。第２ギャップ部材３２０は、第１ギャップ部材３１０に嵌合されるように設けられる。図３を参照すると、第１ギャップ部材３１０の下面に突設された突出部位と、第２ギャップ部材３２０の上面に設けられた沈降部位とが嵌合される。第２ギャップ部材３２０は、基材支持ユニット２００の基材固定部２１０から離隔した位置で基材支持ユニット２００の上面に設けられる。第１ギャップ部材３１０と第２ギャップ部材３２０とが嵌合されると、上述したように、マスク部材１００と基材支持ユニット２００との間隔が維持されるとともに、マスク部材１００と基材支持ユニット２００との間の空間が気密状態に維持される。
【００３１】
本発明の他の実施形態に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置は、ギャップ部材３１０、３２０がマスク部材１００と基材支持ユニット２００との間にそれぞれ形成されて嵌め合うようにすることにより、真空状態になる空間の気密性をより効果的に高めることができ、基材１０とマスク部材１００とをより正確に整列することができるようにするという効果がある。
【００３２】
以上、本発明について好適な例を挙げて説明したが、本発明の範囲は先立って説明及び図示した形態に限定されるものではない。
【００３３】
例えば、基材支持ユニット２００の基材固定部２１０に複数の基材吸着ホール２１２が設けられると前述したが、基材固定部を多孔性セラミック材質で形成することも可能である。この場合、複数の基材吸着ホールの役割を、多孔性セラミック材質に存在する微細孔が行う。
【００３４】
また、基材１０を基材支持ユニット２００の基材固定部２１０の基材装着部２１１と基材吸着ホール２１２を介して基材支持ユニット２００の基材固定部２１０に固定すると前述したが、基材を基材固定部に磁力で固定することも可能である。特に、このような方式は、基材が金属材質である場合に効果的に活用できる。
【００３５】
また、ギャップ部材３００がマスク部材１００の外周部の下面にマスク部材１００と一体に形成されると前述したが、ギャップ部材は、マスク部材とは異なる材質で形成され、マス材の下面に結合されることが可能である。
【００３６】
また、ギャップ部材３００がギャップ部材固定部２２０に嵌め合うと前述したが、ギャップ部材固定部２２０を備えずにギャップ部材のみを基材支持ユニットに密着させてマスク部材と基材支持ユニットとの間隔を維持し、マスク部材と基材支持ユニットとの間の空間を気密にすることも可能である。
【００３７】
また、ギャップ部材３００は、マスク部材１００の外周部の下面に設けられるのではなく、基材支持ユニットの外周部の上面に設けられることも可能である。この場合、ギャップ部材固定部は、基材支持ユニットではなく、マスク部材に設けられる。基材支持ユニットに設けられたギャップ部材が、マスク部材に設けられたギャップ部材固定部に嵌合されるので、マスク部材と基材支持ユニットとの間隔が維持され、マスク部材と基材支持ユニットとの空間が気密になる。
【００３８】
また、第１真空ポンプ５００と第２真空ポンプ６００を用いて、マスクホール１１０に発生する空気圧と基材吸着ホール２１２に発生する空気圧とを別々に調節すると前述したが、一つの真空ポンプを用いて、本発明に係る半田ボールまたは半田ペースト搭載装置に空気圧を形成することも可能である。また、基材吸着流路と半田吸着流路にバルブを結合して空気圧を調節することも可能である。
【００３９】
また、マスク部材１００に対して基材支持ユニット２００を移送させてマスク部材１００と基材支持ユニット２００とを整列すると前述したが、基材支持ユニットに対してマスク部材を移送させてマスク部材と基材支持ユニットとを整列することも可能であり、場合によっては、マスク部材と基材支持ユニットを一緒に移送させてマスク部材と基材支持ユニットとを整列することも可能である。
【００４０】
また、マスク部材１００の厚さが半田ボールＢの半径よりは大きく且つ半田ボールＢの直径よりは小さいと前述したが、これは好適な実施形態の一例に過ぎず、マスク部材の厚さは様々であり得る。例えば、マスク部材の下側に発生する空気圧が強い場合には、マスク部材の厚さを半田ボールの直径よりも大きくすることが効果的であることもある。
【符号の説明】
【００４１】
１０    基材
１１    パッド部
１００    マスク部材
１１０    マスクホール
２００    基材支持ユニット
２１０    基材固定部
２１１    基材装着部
２１２    基材吸着ホール
２１３    基材吸着流路
２２０    ギャップ部材固定部
３００    ギャップ部材
３１０    第１ギャップ部材
３２０    第２ギャップ部材
４００    半田吸入流路
５００    第１真空ポンプ
６００    第２真空ポンプ
【図１】
2019030904.tif 000003
【図２】
2019030904.tif 000004
【図３】
2019030904.tif 000005
【図４】
2019030904.tif 000006
【図５】
2019030904.tif 000007