(57)【要約】【課題】外部への電磁波の放射を抑制できるプリント回路板を提供すること。【解決手段】プリント回路板は、プリント配線板と、プリント配線板の実装面に設けられた電子素子と、電子素子においてプリント配線板が位置する側とは反対側に設けられ、電子素子に熱的に接続される放熱部材と、を備え、放熱部材の端部は、当該端部とプリント配線板との間に空間が設けられた状態にて、放熱部材における電子素子との接続部よりプリント配線板側に配置される。【選択図】図３
2019083262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、
前記プリント配線板の実装面に設けられた電子素子と、
前記電子素子において前記プリント配線板が位置する側とは反対側に設けられ、前記電子素子に熱的に接続される放熱部材と、を備え、
前記放熱部材の端部は、前記端部と前記プリント配線板との間に空間が設けられた状態にて、前記放熱部材における前記電子素子との接続部より前記プリント配線板側に配置されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント回路板において、
前記端部は、前記プリント配線板側に屈曲する形状、及び、前記プリント配線板側に湾曲する形状のうちいずれかの形状を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のプリント回路板において、
前記端部における前記実装面と対向する端面と、前記実装面とは、互いに平行であることを特徴とするプリント回路板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のプリント回路板において、
前記電子素子と前記放熱部材との間に配置される熱伝達部材を備えることを特徴とするプリント回路板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のプリント回路板において、
前記プリント配線板は、前記端部に対応する位置にグランドを有することを特徴とするプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板と、当該プリント配線基板に実装された高発熱の電子素子とを備えたプリント回路板が知られている。このようなプリント回路板として、電子素子から伝達される熱を放熱する放熱板を備えたプリント回路板が知られている（例えば特許文献１参照）。
この特許文献１に記載のプリント回路板では、集積回路の上部に金属ブロックが熱伝導性接着剤により接着されており、当該金属ブロックに放熱板としての金属板が配置されている。このようなプリント回路板では、集積回路で発生した熱は、金属ブロック及び熱電性接着剤を介して金属板に伝達され、当該金属板にて放熱されることにより、集積回路が冷却される。
【０００３】
ところで、プリント回路板は、集積回路等で発生したノイズ電流を電磁波として外部に放射してしまう場合がある。このような場合には、周辺の回路や電子機器に誤作動を引き起こす可能性がある。特に、特許文献１に記載のプリント回路板では、集積回路等にて発生したノイズ電流が放熱板に伝播し、当該放熱板がアンテナとなって、電磁波を広く周辺に放射してしまい、周辺の電子機器に対する影響が大きくなるという問題がある。
これに対し、上記特許文献１に記載のプリント回路板では、導電性のスタッドを介して、放熱板は、プリント基板のシグナルグランドに接続されている。これにより、放熱板に伝播されたノイズ電流は、スタッドを介してプリント基板に伝播されることで、放熱板から電磁波が放射されることが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１７９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献に１に記載のプリント回路板では、放熱板が単なる平板状であるので、ノイズ電流がスタッドを介してプリント基板側に伝播するよりも、放熱板の端部から電磁波として周辺に放射されやすいという問題がある。
このため、周辺への電磁波の放射を抑制できる構成が要望されていた。
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決することを目的としたものであり、外部への電磁波の放射を抑制できるプリント回路板を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係るプリント回路板は、プリント配線板と、前記プリント配線板の実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子において前記プリント配線板が位置する側とは反対側に設けられ、前記電子素子に熱的に接続される放熱部材と、を備え、前記放熱部材の端部は、前記端部と前記プリント配線板との間に空間が設けられた状態にて、前記放熱部材における前記電子素子との接続部より前記プリント配線板側に配置されることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、電子素子にて発生して放熱部材に伝播されたノイズ電流は、放熱部材の端部からプリント配線板へ伝播する。この端部は、放熱部材における電子素子との接続部よりも、プリント配線板側に配置されるので、放熱部材の端部とプリント配線板との距離が短くなる。これにより、放熱部材の端部からプリント配線板に伝播するノイズ電流の伝播経路を短くすることができるので、上記ノイズ電流をプリント配線板に伝播しやすくすることができる。従って、ノイズ電流が電磁波としてプリント回路板の外部に放射されることを抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を小さくすることができる。
【０００９】
上記一態様では、前記端部は、前記プリント配線板側に屈曲する形状、及び、前記プリント配線板側に湾曲する形状のうちいずれかの形状を有することが好ましい。
このような構成によれば、上記端部の形状によって、当該端部を上記のように配置できる。従って、放熱部材を複雑化することなく、上記効果を奏する放熱部材を構成できる。
【００１０】
上記一態様では、前記端部における前記実装面と対向する端面と、前記実装面とは、互いに平行であることが好ましい。
ここで、上記端部が上記端面を有さず、当該端部の先端がプリント配線板側に向かって尖っているような形状である場合には、当該先端に対向するプリント配線板における当該先端に対応する部分の対向面積が相対的に小さくなるため、放熱部材の端部の先端からプリント配線板へ伝播するノイズ電流が小さくなってしまう。これにより、プリント配線板へ伝播されないノイズ電流が電磁波となって放射されてしまい、外部に放射される電磁波が増える可能性がある。
これに対し、上記構成によれば、上記先端がプリント配線板に向かって尖った形状である場合に比べて、当該端部に対向するプリント配線板における当該端部に対応する部分の対向面積を大きくすることができる。これにより、コンデンサーの容量結合のように、放熱部材の端部とプリント配線板の対向領域との間の結合を強くすることができ、当該端部からプリント配線板へ伝播するノイズ電流を大きくすることができる。従って、プリント回路板の外部への電磁波の放射を抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を小さくすることができる。
【００１１】
上記一態様では、前記電子素子と前記放熱部材との間に配置される熱伝達部材を備えることが好ましい。
このように熱伝達部材としては、シート状の熱伝達部材を例示できる。
このような構成によれば、電子素子にて生じた熱を、熱伝達部材によって効率よく放熱部材に伝達させることができる。従って、電子素子の冷却効率を高めることができる。
【００１２】
上記一態様では、前記プリント配線板は、前記端部に対応する位置にグランドを有することが好ましい。
このような構成によれば、放熱部材の端部からプリント配線板に向かうノイズ電流を、プリント配線板のグランドに伝播しやすくすることができる。すなわち、放熱部材の端部からプリント配線板に伝播するノイズ電流をより一層大きくすることができる。従って、プリント回路板の外部に電磁波が放射されることを効果的に抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を一層小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント回路板の概略を示す斜視図。
【図２】上記実施形態におけるプリント回路板を示す平面図。
【図３】上記実施形態におけるプリント回路板を示す断面図。
【図４】従来のプリント回路板を示す断面図。
【図５】上記実施形態におけるプリント回路板の第１変形例を示す断面図。
【図６】上記実施形態におけるプリント回路板の第２変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づいて説明する。
［プリント回路板の構成］
図１は、本実施形態に係るプリント回路板１を示す斜視図であり、図２はプリント回路板１を示す平面図である。また、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線におけるプリント回路板１の断面図である。
本実施形態に係るプリント回路板１は、電子機器等に採用されるプリント回路板である。このプリント回路板１は、図１〜図３に示すように、プリント配線板２、電子素子３、熱伝達部材４、放熱板５及び固定部材６を備える。
【００１５】
プリント配線板２は、平面視矩形状のプリント基板である。このプリント配線板２は、プリント回路板１におけるグランドとなるグランド層２１を有する。このグランド層２１は、プリント配線板２の内部に内層として設けられており、また、プリント配線板２の平面視において、後述する放熱板５の端面５３に対応する位置よりも外側まで設けられている。すなわち、プリント配線板２は、後述する端部５２に対応する位置にグランドを有している。
【００１６】
電子素子３は、半導体を基材とした電気回路素子である。この電子素子３は、プリント配線板２の実装面２Ａ上の実装位置に取り付けられる。
このような電子素子３は、プリント配線板２を介して電流が供給されると、内部の回路抵抗等により発熱する。この発熱により電子素子３の温度が規定値以上に上昇すると、性能低下や損傷するおそれがある。このため、本実施形態におけるプリント回路板１では、電子素子３にて発生した熱を、熱伝達部材４を介して後述する放熱板５に伝達させ、当該放熱板５にて放熱させることによって、電子素子３を冷却している。
また、電子素子３には、プリント配線板２を介して電流が供給されるとノイズ電流ＮＣが発生する。このノイズ電流ＮＣは、本実施形態のようにプリント回路板１に放熱板５が設けられている場合、熱伝達部材４を介して放熱板５に伝播し、放熱板５から電磁波ＥＷとして放射される。この放熱板５から放射される電磁波ＥＷについては、後に詳述する。
【００１７】
熱伝達部材４は、電子素子３と放熱板５との間に配置されており、電子素子３から放熱板５に熱を伝達するものである。本実施形態では、熱伝達部材４は、熱導電性に優れ、柔軟で密着性の高いシートによって構成されている。この熱伝達部材４における一方の面は、図３に示すように、電子素子３においてプリント配線板２が位置する側の面とは反対側の面である対向面３１に密着し、また、熱伝達部材４の他方の面は、放熱板５においてプリント配線板２が位置する側の面に密着している。これにより、電子素子３と放熱板５との間の熱伝達の効率を低下させる空気層を排除でき、電子素子３で発生した熱を放熱板５に伝達させやすくすることができる。
【００１８】
放熱板５は、平面視矩形状で四隅に切欠きが設けられた金属板であり、例えば板金の四方の端部を折曲加工等によって折り曲げられて形成される。この放熱板５は、熱伝達部材４を介して、電子素子３と熱的に接続される。なお、放熱板５は、放熱部材に相当する。また、放熱板５は、平面視において、上記電子素子３より大きく形成され、上記プリント配線板２より小さく形成されている。なお、プリント配線板２の実装面２Ａに垂直な方向（プリント配線板２の平面視の方向）をＺ方向とする。また、当該Ｚ方向において、放熱板５からプリント配線板２へ向かう方向を＋Ｚ方向とする。
【００１９】
また、放熱板５は、電子素子３と熱的に接続する部分として接続部５５を有する。放熱板５の接続部５５は、＋Ｚ方向に沿ってプリント回路板１を見た場合に、電子素子３の外形、または、放熱板５と電子素子３との間に配置されている部材（本実施形態では熱伝達部材４）の外形に対応する放熱板５における部位である。なお、本実施形態において、放熱板５の接続部５５は、熱伝達部材４を介して電子素子３に接続されているが、これに限らない。接続部５５は、例えば、熱伝達部材４を介さずに電子素子３に直接接触して電子素子３と接続されてもよいし、熱伝達部材４以外の部材を介して電子素子３と接続されてもよい。更には、接続部５５は、例えば、熱伝達部材４及び熱伝達部材４以外の部材、すなわち２以上の部材を介して電子素子３と接続されてもよい。
【００２０】
このような放熱板５の端部５２は、図３に示すように、当該端部５２とプリント配線板２との間に空間Ｓが設けられた状態にて、放熱板５における電子素子３との接続部５５より、プリント配線板２側に配置されている。換言すると、放熱板５において、上記＋Ｚ方向に沿ってプリント回路板１を見た場合に電子素子３の外側に位置する四方の端部５２は、電子素子３の対向面３１よりもプリント配線板２側に配置されている。
【００２１】
詳述すると、放熱板５は、上記＋Ｚ方向に沿ってプリント回路板１を見た場合に、接続部５５から放熱板５の外周に至るまでの部位に、プリント配線板２側に折り曲げられて屈曲した変形部５１を有する。すなわち、端部５２は、プリント配線板２側に屈曲する形状を有する。放熱板５がプリント配線板２に取り付けられた場合に、この変形部５１によって、当該放熱板５の端部５２は、上記接続部５５よりプリント配線板２側に配置される。すなわち、放熱板５の端部５２は、端部５２とプリント配線板２との間に空間Ｓが設けられた状態にて、プリント配線板２の実装面２Ａに垂直な方向（Ｚ方向）において、放熱板５における電子素子３との接続部５５よりもプリント配線板２に近い位置に配置されている。
【００２２】
このような端部５２は、先端側に端面５３を有する。本実施形態において放熱板５は、変形部５１が設けられることで、端面５３とプリント配線板２の実装面２Ａとが対向するように配置される。そして、実装面２Ａと対向する端面５３は、図３に示すように、当該実装面２Ａと略平行である。この際、前述の通り、当該端面５３と実装面２Ａとの間には、空間Ｓが形成される。換言すると、放熱板５は、端面５３と実装面２Ａとの間に空隙が形成されるようにして、プリント配線板２に取り付けられる。すなわち、この空間Ｓが設けられることで、放熱板５の端部５２とプリント配線板２とは物理的に接触していない。
なお、端面５３と実装面２Ａとが略平行であるとは、平行と認識できる範囲を含む他、完全に平行であることも含む。
【００２３】
固定部材６は、導電性を有する金属製の締結具であり、上記放熱板５をプリント配線板２に取り付ける。この固定部材６は、本実施形態では、４つ設けられている。それぞれの固定部材６は、放熱板５の四隅近傍に形成された４つの孔部５４に＋Ｚ方向に沿って挿通される軸部材６１と、当該軸部材６１に設けられる付勢部材６２と、を有する。
軸部材６１は、放熱板５の孔部５４を挿通して、プリント配線板２に形成された挿通孔２２に固定される。この軸部材６１は、放熱板５の孔部５４に挿通された際に、当該放熱板５に対してプリント配線板２側とは反対側に位置する頭部６１１を有する。そして、当該頭部６１１と放熱板５との間に、付勢部材６２が配置される。
付勢部材６２は、本実施形態では圧縮コイルばねによって構成されており、放熱板５をプリント配線板２側に付勢する。この付勢部材６２によって、放熱板５は、熱伝達部材４と密着し、更に、熱伝達部材４は、電子素子３と密着する。これにより、電子素子３にて発生した熱を放熱板５に伝わりやすくすることができる。
【００２４】
なお、挿通孔２２は上記グランド層２１に接続されているので、電子素子３から放熱板５に伝播したノイズ電流ＮＣの一部は、固定部材６を介してプリント配線板２に伝播する。しかしながら、固定部材６を介してプリント配線板２に伝播するノイズ電流は、放熱板５の端部５２まで伝播するノイズ電流よりも小さい。そのため、プリント回路板１が当該固定部材６を備える構成の場合であっても、放熱板５の端部５２から電磁波ＥＷが外部に放射されてしまうおそれがある。
【００２５】
［プリント回路板を伝播するノイズ電流ＮＣの流れ］
図４は、従来のプリント回路板１００を示す断面図である。
ここで、従来のプリント回路板１００でのノイズ電流ＮＣの伝播経路について説明する。ノイズ電流ＮＣは、図４において実線の矢印で示されている。
【００２６】
プリント回路板１００は、図４に示すように、プリント配線板２００、電子素子３００、熱伝達部材４００、放熱板５００及び固定部材６００を有する。放熱板５００は、本願発明の実施形態における変形部５１を有さず、矩形状の平板として構成されている。すなわち、放熱板５００の端部５２０における端面５３０は、本願発明の実施形態における端部５２の端面５３とは異なり、プリント配線板２００の実装面２００Ａに対して略垂直になっている。すなわち、端面５３０は、Ｚ方向に沿うように形成されている。更に、放熱板５００は、熱伝達部材４００を介して電子素子３００と熱的に接続する部分として接続部５５０を有する。プリント回路板１００において、放熱板５００の端部５２０は、プリント配線板２００の実装面２００Ａに垂直な方向であるＺ方向において、接続部５５０よりもプリント配線板２００に遠い位置、もしくは、プリント配線板２００からの距離が同程度の位置に配置されている。
【００２７】
このようなプリント回路板１００において、電子素子３００にて発生して放熱板５００に伝播したノイズ電流ＮＣの一部は、図４に示すように、プリント配線板２００に伝播する。しかしながら、プリント回路板１００において、端部５２０とプリント配線板２００の実装面２００Ａとの距離、すなわち、端面５３０と実装面２００Ａとの距離が相対的に長いことから、放熱板５００からプリント配線板２００に伝播するノイズ電流ＮＣの伝播経路が長くなる。このため、端面５３０からプリント配線板２００へ向かうノイズ電流ＮＣは、プリント配線板２００に伝播されづらくなり、一部のノイズ電流ＮＣが電磁波ＥＷとしてプリント回路板１００の外部に放射されてしまう。この電磁波ＥＷは、図４において二点鎖線の矢印で示されている。
このように、放熱板５００の端面５３０から放射された電磁波ＥＷは、周辺の電子機器に伝播されやすくなるため、周辺の電子機器に対する影響が大きくなる。
【００２８】
これに対し、本実施形態に係るプリント回路板１では、電子素子３で発生したノイズ電流ＮＣは、熱伝達部材４を介して放熱板５に伝播する。上記のとおり、放熱板５に伝播したノイズ電流ＮＣは、上記端部５２からプリント配線板２へ伝播する。この際、変形部５１がプリント配線板２側に屈曲されていることから、放熱板５の端部５２は、放熱板５における電子素子３との接続部５５よりプリント配線板２（実装面２Ａ）側に配置される。これにより、端部５２（端面５３）とプリント配線板２の実装面２Ａとの距離が短くなり、放熱板５からプリント配線板２に伝播されるノイズ電流ＮＣの伝播経路を短くすることができるので、電子素子３から放熱板５に伝播したノイズ電流ＮＣを上記端面５３からプリント配線板２に伝播しやすくすることができる。従って、ノイズ電流ＮＣが電磁波ＥＷとしてプリント回路板１から外部に放射されることを抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を小さくすることができる。
【００２９】
ここで、上記端面５３は、上記実装面２Ａと略平行になっている。これにより、例えば、端部５２の先端が
プリント配線板２（実装面２Ａ）側に向かって尖っているような形状である場合に比べて、端部５２に対向するプリント配線板２における当該端部５２に対応する部分の対向面積を大きくすることができる。これにより、コンデンサーの容量結合のように、放熱板５の端部５２とプリント配線板２の上記対向領域との間の結合を強くすることができ、当該端部５２からプリント配線板２へ伝播するノイズ電流ＮＣを大きくすることができる。従って、プリント回路板１の外部への電磁波ＥＷの放射を抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を小さくすることができる。
【００３０】
また、プリント配線板２は、放熱板５の端面５３に対応する位置にグランド層２１を有する。これにより、放熱板５の端部５２からプリント配線板２に向かうノイズ電流ＮＣを、プリント配線板２のグランド層２１に伝播しやすくすることができる。従って、プリント回路板１の外部に電磁波ＥＷが放射されることを効果的に抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を一層小さくすることができる。
【００３１】
更に、周辺の電子機器から放射された電磁波が、放熱板５がアンテナとなってプリント回路板１にノイズ電流として伝播してしまうことがある。この場合、放熱板５に伝播されたノイズ電流は、前述の通り、放熱板５の端面５３からプリント配線板２のグランド層２１に伝播する。これにより、周辺の電子機器から放射された電磁波が電子素子３に伝播されることを抑制でき、周辺の電子機器から放射される電磁波による電子素子３への影響を小さくすることができる。
【００３２】
［実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係るプリント回路板１によれば、以下の効果がある。
プリント回路板１では、放熱板５の端面５３が、端面５３とプリント配線板２との間に空間Ｓが設けられた状態で、放熱板５の接続部５５よりプリント配線板２（実装面２Ａ）側に配置される。これにより、放熱板５からプリント配線板２に伝播するノイズ電流ＮＣの伝播経路を短くすることができるので、放熱板５におけるノイズ電流ＮＣを上記端面５３からプリント配線板２に伝播しやすくすることができる。従って、プリント回路板１から電磁波ＥＷが外部に放射されることを抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を小さくすることができる。
また、端部５２がプリント配線板２側に屈曲する形状であるので、当該端部５２を上記のように配置できる。従って、放熱板５を複雑化することなく、上記効果を奏する放熱板５を構成できる。
更に、上記端面５３は、実装面２Ａと略平行になっている。これによれば、実装面２Ａにおいて放熱板５の端面５３と対向する部分の対向面積を大きくすることができるので、放熱板５の端面５３からプリント配線板２へ伝播するノイズ電流ＮＣを大きくすることができる。従って、プリント回路板１の外部への電磁波ＥＷの放射を抑制でき、周辺の電子機器に対する影響を小さくすることができる。
【００３３】
プリント配線板２は、放熱板５の端面５３に対応する位置にグランド層２１を有する。これにより、放熱板５の端部５２からプリント配線板２へ向かうノイズ電流ＮＣを、プリント配線板２のグランド層２１に伝播しやすくすることができ、プリント回路板１の外部に電磁波ＥＷが放射されることを効果的に抑制できる。
更に、周辺の電子機器から放射された電磁波が、放熱板５がアンテナとなってプリント回路板１にノイズ電流として伝播してしまうことがあるが、当該ノイズ電流は放熱板５の端面５３からプリント配線板２のグランド層２１に伝播される。これにより、周辺の電子機器から放射された電磁波が電子素子３に伝播されることを抑制できる。
【００３４】
熱伝達部材４は、電子素子３の対向面３１及び放熱板５に密着している。これにより、電子素子３と放熱板５との間の空気層を排除でき、電子素子３で発生した熱を放熱板５に伝達させやすくすることができる。
【００３５】
［実施形態の変形］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
上記実施形態では、放熱板５において、接続部５５から放熱板５の外周に至るまでの部位に、プリント配線板２側に折り曲げられて屈曲した変形部５１を有するとした。しかしながら、これに限らず、放熱板５の形状は、他の形状でもよい。
【００３６】
図５は、放熱板５の第１変形例としてのプリント回路板１Ｂを示す断面図であり、図６は、第２変形例としてのプリント回路板１Ｃを示す断面図である。
例えば、図５に示す放熱板５Ｂ及び図６に示す放熱板５Ｃは、上記放熱板５と同様に、平面視矩形状で四隅に切欠きが設けられた金属板である。すなわち、放熱板５Ｂ，５Ｃは、放熱部材に相当する。しかしながら、図５に示す放熱板５Ｂは、放熱板５Ｂの接続部５５Ｂから放熱板５Ｂの外周に至るまでの部位に、プリント配線板２側に湾曲された変形部５１Ｂを有する。すなわち、放熱板５Ｂの端部５２Ｂは、プリント配線板２側に湾曲する形状を有する。そして、放熱板５Ｂは、変形部５１Ｂが設けられることで、端面５３Ｂとプリント配線板２の実装面２Ａとが対向するように配置される。
このように、放熱板５Ｂの端部５２Ｂも、上記端部５２と同様に、当該端部５２Ｂとプリント配線板２との間に空間Ｓが設けられた状態で、放熱板５Ｂの接続部５５Ｂよりもプリント配線板２側に配置されている。このような放熱板５Ｂによっても、上記放熱板５と同様の効果を奏することができる。
【００３７】
更に、図６に示す放熱板５Ｃは、放熱板５Ｃの接続部５５Ｃから放熱板５Ｃの外周に至るまでの部位において、プリント配線板２（実装面２Ａ）側に折り曲げられて屈曲した変形部５１Ｃ１と、当該変形部５１Ｃ１の先端側（端部５２Ｃ側）を、再度、プリント配線板２の実装面２Ａに沿う方向であり、かつ、変形部５１Ｃ１において電子素子３が位置する側とは反対側（プリント回路板１Ｃの外側）に折り曲げられて屈曲した変形部５１Ｃ２とを有している。なお、放熱板５Ｃは、変形部５１Ｃ１，５１Ｃ２が設けられることで、端面５３Ｃとプリント配線板２の実装面２Ａとは対向せず、端面５３ＣがＺ方向に沿うように配置される。
このように、放熱板５Ｃの端部５２Ｃは、端面５３Ｃがプリント配線板２に対向しないものの、上記端部５２と同様に、当該端部５２Ｂとプリント配線板２との間に空間Ｓが設けられた状態で、放熱板５Ｂの接続部５５Ｂよりもプリント配線板２側に配置されている。更に、変形部５１Ｃ２が設けられることで、変形部５１Ｃ２におけるプリント配線板２の実装面２Ａに平行な面に対向する実装面２Ａにおける対向面積が、相対的に大きくなる。このような放熱板５Ｃによっても、上記放熱板５と同様の効果を奏することができる。
【００３８】
上記実施形態及び上記各変形例では、各放熱板５，５Ｂ，５Ｃにおける四方の端部５２，５２Ｂ，５２Ｃが、当該端部とプリント配線板２との間に空間Ｓが設けられた状態で、各接続部５５，５５Ｂ，５５Ｃよりもプリント配線板２側にそれぞれ配置されている構成としたが、これに限らない。各放熱板における四方の端部のうち、少なくとも１つの端部が、このような構成を有していればよい。また、各放熱板５，５Ｂ，５Ｃは平面視矩形状で４つの端部を有する形状に限らず、少なくとも１つの端部を有する形状であればよい。
【００３９】
上記実施形態及び上記各変形例では、各端面５３，５３Ｂ，５３Ｃは、実装面２Ａと略平行であるとした。しかしながら、これに限らず、例えば、端面５３，５３Ｂ，５３Ｃの一部がテーパー状に突出していてもよい。更に、端面５３，５３Ｂ，５３Ｃの一部に凹部が設けられていてもよい。
【００４０】
上記実施形態及び上記各変形例では、熱伝達部材４は、柔軟で密着性の高いシートによって構成されているとした。しかしながら、これに限らず、例えば、熱伝達部材４に替えて熱伝達グリースが電子素子３と放熱板５との間に塗布されてもよい。更に、電子素子３と放熱板５の間に熱伝達部材が配置されない構成も、本発明に含まれる。
【００４１】
上記実施形態及び上記各変形例では、プリント配線板２の内部において、各放熱板５，５Ｂ，５Ｃの各端面に対応する位置にグランド層２１が設けられるとした。しかしながら、これに限らず、プリント配線板２の各端面５３，５３Ｂ，５３Ｃに対応する位置にさえグランドが設けられていればよく、例えば、各端面５３，５３Ｂ，５３Ｃに対応する位置の一部にグランドが設けられていてもよい。また、グランドは、プリント配線板２の表層に位置していてもよい。
【００４２】
上記実施形態及び上記各変形例では、固定部材６は、放熱板５，５Ｂ，５Ｃをプリント配線板２に取り付けるとした。しかしながら、これに限らず、例えば、ネジ等によって放熱板５，５Ｂ，５Ｃがプリント配線板２に取り付けられていてもよい。更に、放熱板５，５Ｂ，５Ｃがネジ等によって電子素子３に取り付けられていてもよい。
また、上記実施形態及び上記各変形例では、固定部材６が４つ設けられるとした。しかしながら、これに限らず、固定部材６が３つ以下、及び、５つ以上設けられていてもよい。
更に、上記実施形態及び上記各変形例では、固定部材６の頭部６１１と放熱板５，５Ｂ，５Ｃとの間に、付勢部材６２が配置されるとしていた。しかしながら、これに限らず、例えば、軸部材６１において、放熱板５とプリント配線板２との間に付勢部材６２が配置されていてもよい。更に、固定部材６に付勢部材が配置されていない構成も、本発明に含まれる。
【００４３】
上記実施形態及び上記各変形例では、プリント配線板２の実装面２Ａ上に１つの電子素子３が実装されるとした。しかしながら、これに限らず、実装面２Ａ上に実装される電子素子３の数は、適宜変更可能である。この際、１つの電子素子３に応じて放熱板５が設けられていてもよく、複数の電子素子３のそれぞれに接続されるように放熱板５が設けられてもよい。更に、実装面２Ａ上の少なくとも１つの電子素子３に応じて放熱板５が設けられ、他の電子素子３に放熱板が設けられない構成も、本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００４４】
１，１Ｂ，１Ｃ…プリント回路板、２…プリント配線板、２Ａ…実装面、２１…グランド層（グランド）、２２…挿通孔、３…電子素子、３１…対向面、４…熱伝達部材、５，５Ｂ，５Ｃ…放熱板（放熱部材）、５１，５１Ｂ，５１Ｃ１，５１Ｃ２…変形部、５２，５２Ｂ，５２Ｃ…端部、５３，５３Ｂ，５３Ｃ…端面、５４…孔部、５５，５５Ｂ，５５Ｃ…接続部、６…固定部材、６１…軸部材、６１１…頭部、６２…付勢部材、Ｓ…空間、ＮＣ…ノイズ電流、ＥＷ…電磁波。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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