(57)【要約】【課題】蒸着マスクの製造方法及び有機発光材料の蒸着方法に関するものである。【解決手段】本発明は、蒸着マスクの製造方法であって、ベースを提供し、ベースは、プラスチックフィルムを備えるステップと、静電気保護フィルムをプラスチックフィルムの一つの表面に設置するステップと、静電気保護フィルムと接合されるベースに張力を印加し且つフレームに固定するステップと、プラスチックフィルムをエッチングしてプラスチックフィルムに少なくとも一つの開口部が形成されるステップと、静電気保護フィルムを除去し、蒸着マスクを形成するステップと、を備える。また、本発明の蒸着マスクの製造過程において、防水でき且つ傷がつかないだけでなく、エッチングによって開口部を形成する過程中において、良好にベースの移動を防止し、且つエッチング過程中の顆粒（フラグメンテーション）を除去することができるため、製造された表示パネルの効果を向上できる。【選択図】図３
2019203188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着マスクの製造方法であって、
ベースを提供し、前記ベースは、プラスチックフィルムを備えるステップと、
前記ベースが静電気保護フィルムと接合するステップと、
前記静電気保護フィルムと接合される前記ベースをフレームに固定して、前記ベースを支持し、前記静電気保護フィルムは、前記ベースにおける前記フレームから離れている表面及び前記フレームに隣接する表面中の少なくとも一つに設置されるステップと、
前記プラスチックフィルムをエッチングして前記プラスチックフィルムを貫通する複数の開口部が形成されるステップと、
前記静電気保護フィルムを除去し、前記ベース及び前記フレームが接合されて蒸着マスクを形成するステップと、
を備えることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【請求項２】
前記ベースは、更に前記プラスチックフィルムと積層して設置された金属層を備え、前記金属層の局部は前記プラスチックフィルムを覆い、各前記開口部は、前記金属層によって覆われないことを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
前記静電気保護フィルムは、前記プラスチックフィルムにおける前記金属層から離れる表面を覆うだけでなく、前記金属層における前記プラスチックフィルムから離れている表面も覆うことを特徴とする請求項２に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
前記プラスチックフィルムをエッチングする過程中に、前記ベースを支持するベース体を設置することを特徴とする請求項３に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記ベース体はガラス層及び磁性体を備え、前記プラスチックフィルムは、前記金属層と前記ガラス層との間に位置し、前記磁性体は、前記ガラス層における前記ベースから離れている表面に設置され、前記磁性体は、前記金属層と互いに吸引されることを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
前記金属層における前記プラスチックフィルムから離れている表面を覆う静電気保護フィルムは、前記ベースの周縁を避け、前記フレームは、前記ベースの周縁を囲み、前記蒸着マスクは、前記ベースを支持するための少なくとも１つのブラケットを備え、前記ブラケットは、前記ベースに亘って前記フレームと接合して固定されることを特徴とする請求項３に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項７】
前記静電気保護フィルムは、静電気を吸着する機能を有する高分子材料であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項８】
前記エッチングの方法は、レーザー光エッチングであることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項９】
前記静電気保護フィルムの透光性は、９５％より大きいことを特徴とする請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１０】
前記レーザー光エッチングは、ただ前記プラスチックフィルムに前記プラスチックフィルムを貫通する複数の開口部を形成させることを特徴とする請求項９に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項１１】
有機発光材料の蒸着方法であって、
請求項１から１０のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを提供するステップと、
基板を提供し、前記基板は、前記蒸着マスクのベースの一つの表面に設置されるステップと、
蒸着源を提供し、前記蒸着源は、前記ベースにおける基板から離れている一側に位置するステップと、
前記蒸着源を加熱し、前記蒸着源は加熱された後、蒸着源中の蒸着材料は気化され、前記蒸着マスクの複数の開口部を貫通して前記基板に堆積して有機発光材料層が形成されるステップと、
を備えることを特徴とする有機発光材料の蒸着方法。
【請求項１２】
有機発光材料の蒸着方法であって、
請求項１から１０のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法によって蒸着マスクを製造するステップと、
基板を提供し、前記基板は、前記蒸着マスクのベースの一つの表面に設置されるステップと、
蒸着源を提供し、前記蒸着源は、前記ベースにおける基板から離れている一側に位置するステップと、
前記蒸着源を加熱し、前記蒸着源は加熱された後、蒸着源中の蒸着材料が気化され、前記蒸着マスクの複数の開口部を貫通して前記基板に堆積して有機発光材料層が形成されるステップと、
を備えることを特徴とする有機発光材料の蒸着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスクの製造方法及び有機発光材料の蒸着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、有機エレクトロルミネッセンス（ＯＬＥＤ）の表示パネルは、基板に有機発光材料を蒸着して、有機発光材料を基板上に形成する。蒸着過程において、使用される蒸着マスクのベースには、通常金属材料が選択されるが、蒸着の際、一つのマグネットによって基板を蒸着マスクに緊密に接合し、蒸着マスク上のマスクのパターンは、一般的にはエッチングの方法によって加工される。しかしながら、金属材料上に加工されるパターンの精細レベルは制御しにくいため、制御不良により後続の蒸着プロセス中の精度も不良になりやすい。これに対して、業界ではプラスチック材料を蒸着マスクのベースとして利用することで、パターン加工の精細化の要求を満たしている。
【０００３】
プラスチック材料を利用したベースの蒸着マスクを製造する過程において、プラスチック材料のベースは、金属フレームによって支持されるが、レーザー（ｌａｓｅｒ）加工を行う際、ベースと金属フレームとを貼り合わせる際の位置合わせができず、パターン化する過程において、ベースの開口部にバリ（ｂａｒｉ）が発生し、炭化物質が堆積して顆粒（フラグメンテーション）が発生しやすい。また、バリは、表示パネルの画素エリアを遮蔽してしまい、蒸着過程において、画素の一部のエリアに有機発光材料がめっきされていない状況が発生する場合がある。即ち、不めっきの現象が発生して、画素が不めっきによって発光せず、ダークスポット欠陥（ｄａｒｋ  ｓｐｏｔ  ｄｅｆｅｃｔ）が形成される。また、バリによって、蒸着マスクと基板とを貼合する際、隙間が発生してしまい、蒸着によって形成された有機発光材料のパターンの実際のサイズは、所定のサイズ（ｓｈａｄｏｗ  ｅｆｆｅｃｔ、影効果）より大きくなり、混色のリスクが大きくなり、炭化物質が堆積して形成された顆粒（フラグメンテーション）側には、ＯＬＥＤ表示パネルの明るさにムラ（ｍｕｒａ）が発生してしまう。また、蒸着マスクの製造過程において、水分が吸水されて蒸着マスクの使用耐久性が低下する、或いは表面に傷がつくことにより、後続の蒸発プロセスの品質が低下する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、蒸着マスクの機能を向上させる蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。更に、有機発光材料の蒸着方法を提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００５】
蒸着マスクの製造方法であって、
ベースを提供し、ベースは、プラスチックフィルムを備えるステップと、
ベースが静電気保護フィルムと接合されるステップと、
静電気保護フィルムと接合するベースをフレームに固定して、ベースを支持し、静電気保護フィルムは、ベースにおけるフレームから離れている表面及びフレームに隣接する表面中の少なくとも一つに設置されるステップと、
プラスチックフィルムをエッチングしてプラスチックフィルムを貫通する複数の開口部が形成されるステップと、
静電気保護フィルムを除去し、ベース及びフレームが接合されて蒸着マスクを形成するステップと、
を備えることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【０００６】
有機発光材料の蒸着方法であって、
蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを提供するステップと、
基板を提供し、基板は、蒸着マスクのベースの一つの表面に設置されるステップと、
蒸着源を提供し、蒸着源は、ベースにおける基板から離れている一側に位置するステップと、
蒸着源を加熱し、蒸着源は加熱された後、蒸着源中の蒸着材料は気化され、蒸着マスクの複数の開口部を貫通して基板に堆積して有機発光材料層が形成されるステップと、
を備えることを特徴とする有機発光材料の蒸着方法。
【０００７】
有機発光材料の蒸着方法であって、
蒸着マスクの製造方法によって蒸着マスクを製造するステップと、
基板を提供し、基板は、蒸着マスクのベースの一つの表面に設置されるステップと、
蒸着源を提供し、蒸着源は、ベースにおける基板から離れている一側に位置するステップと、
蒸着源を加熱し、蒸着源は加熱された後、蒸着源中の蒸着材料は気化され、蒸着マスクの複数の開口部を貫通して基板に堆積して有機発光材料層が形成されるステップと、
を備えることを特徴とする有機発光材料の蒸着方法。
【発明の効果】
【０００８】
従来の技術に比べて、本発明の蒸着マスクの製造過程中に、ベースの少なくとも一側に静電気保護フィルムが設置され、防水でき且つ傷がつかないだけでなく、エッチングによって開口部を形成する過程中に、良好にベースの移動を防止し、且つエッチング過程中の顆粒（フラグメンテーション）を除去することができるため、製造された表示パネルの効果を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一実施例の開口部を有するベースの平面図である。
【図２】図１をＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した断面図である。
【図３】本発明の第一実施例のベースと静電気保護フィルムとを固定した際の断面図である。
【図４】本発明の第一実施例の貼合プロセスを示す図である。
【図５】本発明の第一実施例のベースとフレームとを固定した際の平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した断面図である。
【図７】本発明の第一実施例のベースがエッチングされた際の断面図である。
【図８】本発明の第一実施例の蒸着マスクの断面図である。
【図９】本発明の第一実施例の蒸着マスクの蒸着を示す図である。
【図１０】本発明の第一実施例の蒸着マスクを製造するフローチャートである。
【図１１】本発明の有機発光材料を蒸着する方法の他の実施方法のステップのフローチャートである。
【図１２】本発明の他の実施例における蒸着マスクを予め形成する際の、静電気保護フィルムとベースとの接合構造の断面図である。
【図１３】本発明の他の実施例における蒸着マスクを予め形成する際の、静電気保護フィルムとベースとの接合構造の断面図である。
【図１４】本発明のベースの変形例の平面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿って切断した断面図である。
【図１６】本発明のベースとフレームを固定する第二実施方法の断面図である。
【図１７】本発明のベースとフレームを固定する第三実施方法の断面図である。
【図１８】本発明のベースとフレームを固定する第四実施方法の断面図である。
【図１９】図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿って切断した断面図である。
【図２０】本発明のベースとフレームを固定する第五実施方法の断面図である。
【図２１】本発明のベースとフレームを固定する第六実施方法の断面図である。
【図２２】本発明のベースとフレームを固定する第七実施方法の断面図である。
【図２３】本発明のベースとフレームを固定する第八実施方法の断面図である。
【図２４】本発明のベースとフレームを固定する第九実施方法の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて、本発明に係る実施形態について詳細に説明する。
【００１１】
図面に本発明の実施例を示しているが、本発明は複数の異なる方法によって実現できる。しかし、これらの記載に限定されるものではないことは言うまでもない。逆に、これらの実施例は、本発明をより全面に及び完全に公開させ、当業者が十分に本発明の範囲を理解できるために提供されたものである。はっきりとわかるように、図面において、層及びエリアのサイズを拡大した。
【００１２】
第一、第二等、これらの用語は各種の素子、アセンブリ、エリア、層及び／或いは一部の説明に利用されるが、これらの素子、アセンブリ、エリア、層及び／或いは一部は、これらの用語に限定されない。これらの用語は、ただ素子、アセンブリ、エリア、層及び／或いは一部を、他の素子、アセンブリ、エリア、層及び／或いは部分と区別するために利用されるだけである。したがって、本発明の範囲を逸脱しないかぎり、以下に記載された第一部分、アセンブリ、エリア、層及び／或いは一部を、第二素子、アセンブリ、エリア、層及び／或いは一部と呼ぶことができる。
【００１３】
ここで利用される専用名詞は、特定の実施例を説明するために用いられ、本発明を限定するものではない。上文、下文の記載において、その他の状況が明示されていることを除いて、ここで利用される単数形式の「一」、「一つ」及び「当該」という記載も複数形式を含む。明細書において、用語の「備える」、「有する」、「含む」が利用されている場合、前記特徴、全体、ステップ、操作、素子及び／或いは部材が存在することを指し、一つの或いは複数のその他の特徴、全体、ステップ、操作、素子及び／或いは部材の存在又は追加を排除しない。
【００１４】
断面図を参照しながら本発明の実施例を説明する。これらの断面図は、本発明の理想化された実施例（及び中間構造）を示す図である。よって、製造プロセス及び／或いは公差によって図示された形状が異なることは言うまでもない。したがって、本発明の実施例は、図示されたエリアの特定形状に限定されず、例えば製造により生成された形状のばらつきも含まれる。図面で示されたエリア自体は模式的に示されたもので、これらの形状は、図示された装置の実際の形状に利用されず、本発明の範囲の限定にも利用されない。
【００１５】
特別に定義しない限り、ここで使用される用語（技術用語及び科学用語を含む）の意味は、本発明が属する分野における当業者が通常理解できる意味と同じである。本明細書で明確に定義しない限り、例えば、一般の辞典で定義されているこれらの用語は、これらが関連する分野における環境中での意味と同じ意味であり、過度に理想化された或いは過度の正式な意味によって解釈してはならないことは言うまでもない。
【００１６】
本発明に係る蒸着マスクは、プラスチック製の板状基材、板状基材を支持する金属層、及び板状基材を貫通する複数のくり抜き部を備える。前記複数のくり抜き部は、蒸着過程において、蒸着ノズルによって噴出された蒸着予定の材料がくり抜き部から蒸着予定の基板の指定位置上に噴出されるのに用いられる。本発明の蒸着マスクは、まずプラスチック材料を有するベースの少なくとも１つの外表面上に保護層が形成された後、レーザー彫刻によって保護層を有するプラスチック材料の基材に対してパターン化処理を行う。これにより、マスクのくり抜き部が形成され、最後に保護層を除去して必要な蒸着マスクが形成される。好ましくは、プラスチック材料のベースの対向する２つの表面には、それぞれ保護層が形成される。以下、本発明の蒸着マスクの製造方法の各実施方法について詳細に説明する。
【００１７】
図１〜図８は、本発明の蒸着マスクの製造方法の一つの実施方法における各プロセスのステップの構造を説明した図であり、前記蒸着マスクの製造方法は、以下のステップを備える。
【００１８】
ステップ１：図１及び図２を併せて参照すると、ベース１１を提供し、ベース１１は、プラスチックフィルム１１１を備える。好ましくは、ベース１１は、プラスチックフィルム１１１の一側に設置されて、プラスチックフィルム１１１を支持する機能を発揮する金属層１１２を更に備える。金属層１１２は、くり抜き部を有する金属薄板であり、金属層１１２の非くり抜き部側は、プラスチックフィルム１１１と隣接して、プラスチックフィルム１１１を支持する。本実施例において、金属層１１２は、金属層１１２の厚さ方向に沿って貫通したマトリクス状に配列された複数の第一くり抜き部１０１を有する金属板材であり、各第一くり抜き部１０１は、くり抜き部エリアＡを有する。したがって、金属層１１２の非くり抜き部は、全ての第一くり抜き部１０１を囲んで金属層１１２の外辺のエッジ側に位置する第一部分、及び隣接する第一くり抜き部１０１間に位置する縦横配列された第二部分を備える。その他の実施例において、金属層１１２が一つの第一くり抜き部１０１を備えるため、金属層１１２の非くり抜き部は、当該第一くり抜き部１０１を囲んで金属層１１２の外辺のエッジ側に位置する第一部分を備えることができる。
【００１９】
本実施例において、金属層１１２の第一部分の延伸サイズは、プラスチックフィルム１１１の延伸サイズと同じであるが、これに限定されない。その他の実施例において、金属層１１２の延伸サイズはプラスチックフィルム１１１よりも小さい、或いは、プラスチックフィルム１１１よりも大きくてもよい。複数の第一くり抜き部１０１は矩形であるが、これに限定されない。第一くり抜き部１０１の形状は限定されず、円形、ひし形など他の形状でもよい。
【００２０】
プラスチックフィルム１１１の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、シリコーン（ＳＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のうち一種から選択されるが、これに限定されない。プラスチックフィルム１１１の熱膨張値は、１．０ｐｐｍ／Ｋ〜１５．０ｐｐｍ／Ｋの間であることが好ましい。また、プラスチックフィルム１１１の厚さは、３μｍ〜１００μｍの間であることが好ましい。
【００２１】
金属層１１２の材料は磁気を有する金属であり、例えば、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）及びインバー合金（Ｉｎｖａｒ  Ａｌｌｏｙ）のうちの一種から選択されるが、これに限定されない。また、金属層１１２の厚さは、５μｍ〜５０μｍの間であることが好ましい。
【００２２】
ステップ２：図３を参照すると、静電気保護フィルム１３をベース１１の少なくとも一つの表面に設置する。即ち、静電気保護フィルム１３は、プラスチックフィルム１１１における金属層１１２から離れている表面と／或いは金属層１１２におけるプラスチックフィルム１１１から離れている表面と、プラスチックフィルム１１１における金属層１１２に近い表面に形成されている。本実施例において、ベース１１の両表面には、静電気保護フィルム１３が形成されている。即ち、２つの静電気保護フィルム１３１、１３２を備え、静電気保護フィルム１３１は、プラスチックフィルム１１１における金属層１１２から離れている表面を覆い、静電気保護フィルム１３２は、金属層１１２におけるプラスチックフィルム１１１から離れている表面を覆うと同時に、対応するくり抜き部１０１のプラスチックフィルム１１１を覆うのが好ましい。静電気保護フィルム１３は、静電気を吸着する機能を有する透明フィルムであり、レーザー光を通すことができる。本発明において、静電気保護フィルム１３は、以下の特性を有する。
【００２３】
（１）静電気保護フィルムの吸水性は１％よりも小さく、好ましくは、０．２％よりも小さい。
（２）静電気保護フィルムの粘着強度は、０．１〜０．９Ｎ／２０ｍｍである。
（３）静電気保護フィルムの透光性は、９５％よりも大きい。
（４）静電気保護フィルムの厚さは、３μｍ〜２００μｍの間であり、１０〜５０μｍの間であることが好ましい。
【００２４】
静電気保護フィルム１３は高分子材料であり、例えば、セルロースアセテート（ＣＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、メラミン樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ  ｒｅｓｉｎ）、ユリア（Ｕｒｅａ−ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ）、加硫ゴム（ｖｕｌｃａｎｉｚｅｄ  ｒｕｂｂｅｒ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ）などであるが、好ましくは、熱硬化性高分子材料であり、蒸着マスク１００の製造過程中で発生する熱による変形或いは溶融の影響を受けない。
【００２５】
ベース１１が金属層１１２を有しない場合、静電気保護フィルム１３は、直接プラスチックフィルム１１１の対向する２つの表面を覆うことができる。また、ベース１１において金属層１１２が省略される場合、プラスチックフィルム１１１の厚さは、金属層１１２を有する場合のベース１１に使用されるプラスチックフィルム１１１の厚さと比べてほぼ同じであり（好ましくは、５μｍ）、この際、静電気保護フィルム１３の厚さは、金属層１１２を有する場合に使用される静電気保護フィルム１３よりも厚いので、金属層の代わりにプラスチックフィルム１１１を支持する機能を発揮する。例えば、金属層を有する場合、プラスチックフィルムの厚さは５μｍが好ましく、静電気保護フィルム１３の厚さは１５〜２５μｍが好ましい。金属層がない場合、プラスチックフィルムの厚さは、５μｍでもよく、静電気保護フィルム１３の厚さは５０μｍが好ましい。
【００２６】
本実施例において、静電気保護フィルム１３は、貼合プロセスによってベース１１の対向する両表面に設置されてもよい。図３及び図４を参照すると、静電気保護フィルム１３は、貼合プロセスによってそれぞれベース１１の第一表面１１０１と第二表面１１０２に設置されており、第一表面１１０１は、金属層１１２が位置している側に隣接している表面であり、第二表面１１０２は、金属層１１２が位置している側から離れる表面である。図４を参照すると、図４は、静電気保護フィルム１３を製造する貼合プロセスを示す図である。図４には、ただ模式的に工程プロセスが示されているだけで、構造の細部は詳細に記載されていない。例えば、ベース１１の構造の特徴は図示されていない。ベース１１を機台１４の表面に配置し、プラスチックフィルム１１１は上方に向いており、且つ第二表面１１０２は露出される。静電気保護フィルム１３の一端をベース１１の第二表面１１０２の一端側に配置し、ローラ１５を静電気保護フィルム１３の当該端側に設置し、且つ静電気保護フィルム１３に圧力を印加する。当該端側と逆の方向に沿ってローラ１５が回転するので、静電気保護フィルム１３は、プラスチックフィルム１１１における金属層１１２から離れている表面、即ち、ベース１１の第二表面１１０２に貼合して固定される。静電気保護フィルム１３を、金属層１１２におけるプラスチックフィルム１１１から離れている表面、即ち、ベース１１の第一表面１１０１に貼合して固定する方法は、保護フィルム１３をプラスチックフィルム１１１における金属層１１２から離れている表面に貼合して固定する方法と同じであるので、ここでの説明は省略する。静電気保護フィルム１３は、貼合プロセスによって形成され、ベース１１の表面、即ち第一表面１１０１と第二表面１１０２に密着貼合するため、ベース１１の突出した部分の静電気保護フィルム１３は、ベース１１の凹んだ部分の静電気保護フィルム１３よりも高くなる。しかし、図４にこの詳細な特徴は図示していない。ベース１１は、静電気保護フィルム１３の少なくとも１つの表面に静電気吸着作用によって密着貼合されているが、好ましくは、ベース１１は、静電気保護フィルム１３の両表面に静電気吸着によって密着貼合されている。その他の実施例において、他の装置のプロセスによって、静電気保護フィルム１３をベース１１の表面に設置する、或いは静電気吸着のみによって、プラスチックフィルム１１１及び金属層１１２を静電気保護フィルム１３に密着貼合させる。静電気保護フィルム１３は、ベース１１が製造過程中に水分を吸水して耐久性が低下するのを防止し、ベース１１の表面に傷がつき、蒸着過程中に蒸発の品質が低下するのも防止する。本実施例において、プラスチックフィルム１１１及び静電気保護フィルム１３は、貼合プロセスによって貼合固定された後、静電気の密着作用によって吸着するため、粘着剤によって固定する必要はなく、ベース１１に粘着剤が残るという問題が生じない。
【００２７】
本実施例において、静電気保護フィルム１３が接合されているベース１１を直接提供することができる。
【００２８】
ステップ３：図５及び図６を併せて参照すると、静電気保護フィルム１３が接合されているベース１１をフレーム１６上に固定する。ベース１１全体の厚さは薄いので、ベース１１が剛性不足でフレーム１６に固定される際に撓ってしまうことを防止するために、固定する際、ベース１１に対して、張力を印加してベース１１に十分な張力を持たせることが好ましい。
【００２９】
フレーム１６は、金属層１１２におけるプラスチックフィルム１１１から離れている表面に設置され、且つベース１１の周縁を囲む。フレーム１６はベース１１を支持することに用いられる。本実施例において、フレーム１６は、口型の金属フレームである。即ち、フレーム１６は第一開口部１０２を有し、複数の第一くり抜き部１０１は第一開口部１０２と連通している。ベース１１は、半田付の方法によってフレーム１６上に固定される。具体的には、金属層１１２がフレーム１６と接触する部分に半田付を行って、ベース１１とフレーム１６とを固定するが、これに限定されない。実際の要求に基づいて、適当な固定方法、例えば、貼合方法などを選択することができるが、ここでは一つ一つ例示しない。金属層１１２におけるプラスチックフィルム１１１から離れている表面に固定された静電気保護フィルム１３は、金属層１１２の周縁を避けて、フレーム１６と重なるのを防止する。
【００３０】
フレーム１６の材料は、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、ステンレスなどのうちの一種から選択されるが、これに限定されない。
【００３１】
ステップ２とステップ３との前後の順番は変更することができる。即ち、その他の実施例において、ベース１１をフレーム１６上に固定し、静電気保護フィルム１３をベース１１におけるフレーム１６の表面と前記フレームに近い表面に貼合する。
【００３２】
ステップ４：図７を併せて参照すると、金属層１１２でプラスチックフィルム１１１をマスクパターン化し、厚さ方向に沿ってプラスチックフィルム１１１を貫通する複数の第二開口部１０３が形成される。
【００３３】
パターン化される部位は、プラスチックフィルム１１１が金属層１１２によって覆われないエリアである。本実施例において、レーザー彫刻の方法によってプラスチックフィルム１１１をパターン化し、前記レーザー光源は、ベース１１のフレームを有する一側に設置されるが、これに限定されない。具体的には、金属層１１２におけるプラスチックフィルム１１１から離れている一側から、プラスチックフィルム１１１に対してパターン化する。好ましくは、本実施例において、第二開口部１０３の開口部の面積は、第一くり抜き部１０１の開口部の面積よりも小さい。その他の実施例において、第二開口部１０３は、第一くり抜き部１０１の大きさとほぼ同じである。
【００３４】
本ステップにおいて、ベース１１がパターン化される過程中に移動するのを防止するために、ベース１１を支持するベース体１７を設置して、ベース１１をベース体１７上に配置し、ベース体１７に近い静電気保護フィルム１３を直接ベース体１７の表面に貼合する。ベース体１７は、一つのガラス層１７１及び一つの磁性体１７２を備え、プラスチックフィルム１１１は、金属層１１２とガラス層１７１との間に位置する。本実施例において、静電気保護フィルム１３におけるベース１１から離れている表面は、ガラス層１７１の一つの表面に貼合され、磁性体１７２は、ガラス層１７１におけるベース１１から離れている表面に設置される。プラスチックフィルム１１１は、静電気保護フィルム１３とガラス層１７１とに静電気によって緊密に吸着されており、磁性体１７２は、金属層１１２と互いに吸引して、エッチング過程中にベース１１が移動するのを効果的に防止し、精密なパターンを有するベース１１の形成に有利である。本実施例において、好ましくは、静電気保護フィルム１３は透明の材料であるため、レーザー彫刻を行う際、レーザー光は直接静電気保護フィルム１３を透過し、静電気保護フィルム１３を彫刻せず、前記レーザー光は静電気保護フィルム１３を透過してプラスチックフィルム１１１を彫刻する。また、本実施例の静電気保護フィルム１３はベース１１の両表面を覆うため、エッチング過程中で発生したある炭化物質が堆積して形成された顆粒（フラグメンテーション）（図示せず）が静電気保護フィルム１３に良好に吸着される。
【００３５】
ステップ５：図８を併せて参照すると、本発明の蒸着マスク１００の製造方法は、静電気保護フィルム１３を除去して、複数の第二開口部１０３を有する蒸着マスク１００を形成するステップを備える。本実施例において、ベース１１の対向する２つの表面にそれぞれ静電気保護フィルム１３が設置されており、ベース１１の１つの表面のみに設置されている静電気保護フィルム１３と比べると、エッチング過程中に形成される顆粒（フラグメンテーション）が良好に静電気保護フィルム１３の剥離に伴って除去されて、より効果的に顆粒（フラグメンテーション）の残留により蒸着精度が下がるのを防止する。好ましくは、静電気保護フィルム１３は手動で剥離でき、他の装置をさらに追加する必要がなく、製造コストを低減させる。
【００３６】
次いで、プラスチックフィルム１１１は、静電気保護フィルム１３とガラス層１７１とに静電気によって緊密に吸着され、磁性体１７２は金属層１１２と互いに吸引されて、効果的にエッチング過程中にベース１１が移動するのを防止し、精密なパターンを有するベース１１の形成に有利である。
【００３７】
静電気保護フィルム１３は、プラスチックフィルム１１１が製造過程中に水分を吸水して耐久性が低下するのを防止し、プラスチックフィルム１１１の表面に傷がついて、蒸着過程中に蒸発の品質が低下するのも防止する。また、プラスチックフィルム１１１及び金属層１１２は、静電気保護フィルム１３と静電気によって緊密に吸着するため、粘着剤によって固定する必要はなく、ベース１１に粘着剤が残るという問題が生じない。
【００３８】
本発明の蒸着マスク１００は、一つの基板２１に有機発光材料層が蒸着して形成されることに用いられる。例えば、ＯＬＥＤ表示装置のアクティブアレイ基板の画素エリア内には、有機発光材料が蒸着して形成されている。具体的には、図９を参照すると、図９は、本発明の第一実施例の蒸着マスク１００の蒸着を示す図である。蒸着過程中において、基板２１は、蒸着マスク１００のベース１１の一つの表面に設置される。本実施例において、基板２１は、プラスチックフィルム１１１における金属層１１２から離れている表面に設置される。各第二開口部１０３は一つの蒸着エリア２０を定義し、蒸着源（図示せず）は、ベース１１における基板２１から離れている一側から加熱された後、蒸着源中の蒸着材料が気化されて第二開口部１０３を貫通し、基板２１に堆積されて有機発光材料層が形成される。基板２１とベース１１とをより緊密に貼合させるため、基板２１におけるベース１１から離れている一側に磁性体１７２を用いて、磁性体１７２と金属層１１２とを吸着させてもよい。
【００３９】
図１０は、本発明第一実施例の蒸着マスク１００を製造するフローチャートである。なお、説明の便宜上、当該方法には番号が付されたステップの順番が記載されているが、この番号はステップの順番を決定するわけではない。これらのステップにおいて、一部のステップを実施しなかったり、並行に実施したり、或いはステップの順番通りに実施しなくてもよい。しかしながら、通常は、前記方法はステップの番号順に実施される。
【００４０】
図１０に示すように、本発明第一実施例の蒸着マスク１００を製造する方法は、以下のステップを備える。
【００４１】
ステップＳ１：ベース１１を提供し、ベース１１は、プラスチックフィルム１１１備える。ステップＳ２：静電気保護フィルム１３をベース１１の少なくとも一つの表面に設置し、静電気保護フィルム１３は、静電気を吸着する機能を有する透明フィルムである。ステップＳ３：静電気保護フィルム１３と接合されているベース１１をフレーム１６に固定する。ステップＳ４：プラスチックフィルム１１１の厚さ方向に沿ってプラスチックフィルム１１１のみを貫通した複数の第二開口部１０３が形成される。ステップＳ５：静電気保護フィルム１３を除去し、複数の第二開口部１０３を有する蒸着マスク１００が形成される。
【００４２】
図１１は、本発明の有機発光材料を蒸着する方法の他の実施方法のステップのフローチャートである。当該実施例の有機発光材料を蒸着する方法は、前記第一実施方法で記載されている蒸着マスク１００の製造ステップを備える。ここで、蒸着マスク１００の金属層１１２の第一くり抜き部１０１のサイズ及び配列密度は、所定の蒸着のアクティブアレイの画素エリアのサイズ及び配列密度によって得られるため、金属層をパターン化して、生産要求を満たす第二開口部１０３を有するベース１１が得られ、各第二開口部１０３は、一つの蒸着エリア２０を定義する。即ち、蒸着マスクの形成及び蒸着有機発光材料の形成は、ＯＬＥＤパネルを製造する同一生産ラインで行われ、図９に示した実施例ように、既に設計された蒸着マスクを利用することがない。これにより、異なるＯＬＥＤパネルを製造する場合、パネルメーカーは異なるＯＬＥＤパネルの解像度によって、対応する蒸着マスクを製造して使用する。
【００４３】
ステップＴ１：ベース１１を提供し、ベース１１は、プラスチックフィルム１１１備える。ステップＴ２：静電気保護フィルム１３をベース１１の少なくとも一つの表面に設置し、静電気保護フィルム１３は、静電気を吸着する機能を有する透明フィルムである。ステップＴ３：静電気保護フィルム１３と接合されているベース１１をフレーム１６に固定する。ステップＴ４：プラスチックフィルム１１１の厚さ方向に沿ってプラスチックフィルム１１１のみを貫通した複数の第二開口部１０３が形成される。ステップＴ５：静電気保護フィルム１３を除去し、複数の第二開口部１０３を有する蒸着マスク１００が形成される。ステップＴ６：基板２１を提供し、基板２１が蒸着マスク１００のベース１１の一つの表面に設置される。ステップＴ７：磁性体１７２を提供し、磁性体１７２は基板２１におけるベース１１から離れている一側に設置され、磁性体１７２は金属層１１２に吸着される。ステップＴ８：蒸着源（図示せず）を提供し、前記蒸着源は、ベース１１における基板２１から離れている一側に設置され、且つ前記蒸着源を過熱する。前記蒸着源は過熱された後に、蒸着源中の蒸着材料（有機発光材料）を気化させ、且つ第二開口部１０３を貫通して堆積して、基板２１上に有機発光材料層が形成される。
【００４４】
なお、説明の便宜上、以下の実施例において、第一実施例にて説明した構造と同じ機能を有する部材についてここでの詳細な説明は省略し、第一実例と同じ符号を付す。図１２を参照すると、図１２は、本発明の他の実施例における蒸着マスクを予め形成する場合の、静電気保護フィルム１３とベース１１の接合構造の断面図である。図１２に示したように、静電気保護フィルム１３は、金属層１１２におけるプラスチックフィルム１１１から離れている表面に設置されてもよい。
【００４５】
図１３を参照すると、図１３は、本発明の他の実施例における蒸着マスクを予め形成する場合の、静電気保護フィルム１３とベース１１の接合構造の断面図である。図１３に示したように、静電気保護フィルム１３は、プラスチックフィルム１１１における金属層１１２から離れている表面に形成される。
【００４６】
図１４、図１５及び図１６を併せて参照すると、図１４は、本発明のベース１１の変形例の平面図である。図１５は、図１４をＸＶ−ＸＶ線に沿って切断した断面図であり、図１６は、ベース１１とフレーム１６を固定する第二実施方法の断面図である。図１４及び図１５に示したように、金属層１１２は、一つの第一くり抜き部１０１のみを備え、金属層１１２はプラスチックフィルム１１１の周辺を覆う。図１６に示したように、金属層１１２は、半田付等の方法によってフレーム１６に固定される。
【００４７】
図１７を参照すると、図１７は、本発明のベース１１とフレーム１６を固定する第三実施方法の断面図である。本実施例において、フレーム１６は、口型のフレームであり、ベース１１は、一層の中で層が連続している層であり、本実施例において、ベース１１は、８つの蒸着エリア２０を定義している。静電気保護フィルム１３は、その厚さ方向に沿って互いに独立している複数の第二サブフィルム１３０に分割され、ベース１１の対向する２つの表面は、それぞれ複数の第二サブフィルム１３０によって覆われる。本実施例において、各第二サブフィルム１３０は、対応する蒸着エリア２０を覆い、隣接する第二サブフィルム１３０間に隙間を有する。
【００４８】
図１８及び図１９を参照すると、図１８は、本発明のベース１１とフレーム１６を固定する第四実施方法の断面図であり、図１９は、図１８をＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿って切断した断面図である。本実施例において、フレーム１６は、口型のフレームであり、フレーム１６はブラケット１９を更に備える。ブラケット１９は、Ｙ軸に沿って延伸した第一ブラケット１９１、及びＸ軸に沿って延伸した第二ブラケット１９２を備える。本実施例において、フレーム１６は、３本の第一ブラケット１９１及び１本の第二ブラケット１９２を備える。第一ブラケット１９１及び第二ブラケット１９２の両端はそれぞれフレーム１６に固定される。ベース１１は非連続の層であり、また、ベース１１は、その厚さ方向に沿って互いに独立している少なくとも２つの第一サブフィルム１１０に分割される。本実施例において、各第一サブフィルム１１０は互いに独立しており、各第一サブフィルム１１０は、積層して設置されている金属層１１２及びプラスチックフィルム１１１を備えるが、これに限定されない。その他の実施例において、ベース１１の第一サブフィルム１１０には、少なくとも１つの第一サブフィルム１１０が備えられており、この少なくとも１つの第一サブフィルム１１０は、プラスチックフィルム１１１のみを備える。本実施例において、ベース１１の構造は第一実施例のベース１１の構造とほぼ同じであるが、異なる点として、第一実施例のベース１１は連続した層である。しかし、本実施例のベース１１はその厚さ方向に沿って互いに独立している複数の第一サブフィルム１１０に分割される構成なので、本実施例のベース１１の構造及びその変形例のここでの説明は省略する。
【００４９】
本実施例において、ベース１１は、４つの第一サブフィルム１１０を備える。第一ブラケット１９１と第二ブラケット１９２とは交差して設置され、各第一ブラケット１９１は、第一支持部１９１２及び第一支持部１９１２から延伸して形成された第一延伸部１９１１を備え、第一支持部１９１２は隣接する２つの第一サブフィルム１１０を支持し、第一延伸部１９１１は隣接する２つの第一サブフィルム１１０間に位置して、隣接する２つの第一サブフィルム１１０間に間隙をもたせる。好ましくは、第一延伸部１９１１の厚さは、第一サブフィルム１１０の厚さに等しい。各ベース１１は、少なくとも一つの、表示パネル（図示せず）を蒸着するのに用いられる蒸着エリア２０を定義する。本実施例において、ベース１１は８つの蒸着エリア２０を定義するが、好ましくは、蒸着エリア２０は、交差する第一ブラケット１９１及び第二ブラケット１９２間の空白箇所に対応する。静電気保護フィルム１３は、少なくとも全ての蒸着エリア２０を覆う。本実施例において、静電気保護フィルム１３は連続する層であり、且つ第一延伸部１９１１を覆う。
【００５０】
図２０を参照すると、図２０は、本発明のベース１１とフレーム１６を固定する第五実施方法の断面図である。本実施例において、ベース１１とフレーム１６の構造は、第四実施例のベース１１とフレーム１６の構造とほぼ同じであるが、異なる点として、本実施例において、静電気保護フィルム１３は、それぞれベース１１の対向する２つの表面を覆い、前記対向する２つの表面中において、各表面は、８つの第二サブフィルム１３０を覆い、各第二サブフィルム１３０はそれぞれ対応する蒸着エリア２０を覆う。好ましくは、静電気保護フィルム１３は、それぞれベース１１の対向する２つの表面を覆う。
【００５１】
図２１を参照すると、図２１は、本発明のベース１１とフレーム１６を固定する第六実施方法の断面図である。本実施例において、ベース１１とフレーム１６の構造は、第四実施例のベース１１とフレーム１６の構造とほぼ同じであるが、異なる点として、静電気保護フィルム１３は、それぞれベース１１の対向する２つの表面を覆い、前記対向する２つの表面中において、各表面は、４つの第二サブフィルム１３０を覆い、各第二サブフィルム１３０はＹ軸に沿って延伸し、且つ２つの蒸着エリア２０を覆う。
【００５２】
図２２を参照すると、図２２は、本発明のベース１１とフレーム１６を固定する第七実施方法の断面図である。本実施例において、フレーム１６は口型のフレームであり、また、フレーム１６はブラケット１９更に備える。ブラケット１９はＹ軸に沿って延伸した第一ブラケット１９１、及びＸ軸に沿った延伸した第二ブラケット１９２を備える。本実施例において、フレーム１６は、３本の第一ブラケット１９１及び１本の第二ブラケット１９２を備える。第一ブラケット１９１及び第二ブラケット１９２の両端は、それぞれフレーム１６に固定される。ベース１１は非連続の層であり、ベース１１はその厚さ方向に沿って互いに独立している少なくとも２つの第一サブフィルム１１０に分割される。本実施例において、ベース１１は、２つの第一サブフィルム１１０を備える。第一ブラケット１９１と第二ブラケット１９２とは交差して設置され、各第二ブラケット１９２は、第二支持部１９２２及び第二支持部１９２２から延伸して形成された第二延伸部１９２１を備える。第二支持部１９２２は、隣接する２つの第一サブフィルム１１０を支持し、第二延伸部１９２１は、隣接する２つの第一サブフィルム１１０間に位置して、隣接する２つの第一サブフィルム１１０間に間隙をもたせる。好ましくは、第二延伸部１９２１の厚さは、第一サブフィルム１１０の厚さに等しい。各ベース１１は、少なくとも一つの、表示パネル（図示せず）を蒸着するのに用いられる蒸着エリア２０を定義する。本実施例において、ベース１１は８つの蒸着エリア２０を定義するが、好ましくは、蒸着エリア２０は、交差する第一ブラケット１９１及び第二ブラケット１９２間の空白箇所に対応する。静電気保護フィルム１３は、少なくとも全ての蒸着エリア２０を覆う。本実施例において、静電気保護フィルム１３は連続する層であり、且つ第一延伸部１９１１を覆う。
【００５３】
図２３を参照すると、図２３は、本発明のベース１１とフレーム１６を固定する第八実施方法の断面図である。本実施例において、ベース１１とフレーム１６の構造は、第七実施例のベース１１とフレーム１６の構造とほぼ同じであるが、異なる点として、本実施例において、静電気保護フィルム１３は、それぞれベース１１の対向する２つの表面を覆い、前記対向する２つの表面中において、各表面は、８つの第二サブフィルム１３０を覆い、各第二サブフィルム１３０は、それぞれ対応する蒸着エリア２０を覆う。
【００５４】
図２４を参照すると、図２４は、本発明のベース１１とフレーム１６を固定する第九実施方法の断面図である。本実施例において、ベース１１とフレーム１６の構造は、第四実施例のベース１１とフレーム１６の構造とほぼ同じであるが、異なる点として、静電気保護フィルム１３は、それぞれベース１１の対向する２つの表面を覆い、前記対向する２つの表面中において、各表面は、２つの第二サブフィルム１３０を覆い、各第二サブフィルム１３０はＸ軸に沿って延伸し、且つ４つの蒸着エリア２０を覆う。
【００５５】
その他の実施例において、ブラケット１９は、第一ブラケット１９１のみを備えても、或いは第二ブラケット１９２のみを備えてもよい。ブラケット１９の第一ブラケット１９１及び第二ブラケット１９２のそれぞれは延伸部及び支持部を備えてもよいし、或いは、第一ブラケット１９１及び第二ブラケット１９２のそれぞれは延伸部及び支持部を備えてもよい。ブラケット１９がどのように変更されても、異なる構造のベース１１及び静電気保護フィルム１３に設置することができる。例えば、連続するベース１１は、複数の第一サブフィルム１１０のベース１１、連続する静電気保護フィルム１３を備えるか、或いは複数の第二サブフィルム１３０の静電気保護フィルム１３等を備える。
【００５６】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【００５７】
１１    ベース
１３、１３１、１３２    静電気保護フィルム
１４    機台
１５    ローラ
１６    フレーム
１７    ベース体
１９    ブラケット
２０    蒸着エリア
２１    基板
１００    蒸着マスク
１０１    第一くり抜き部
１０２    第一開口部
１０３    第二開口部
１１０    第一サブフィルム
１１２    金属層
１１１    プラスチックフィルム
１３０    第二サブフィルム
１７１    ガラス層
１７２    磁性体
１９１    第一ブラケット
１９２    第二ブラケット
１１０１    第一表面
１１０２    第二表面
１９１１    第一延伸部
１９１２    第一支持部
１９２１    第二延伸部
１９２２    第二支持部
【図１】
2019203188.tif 000003
【図２】
2019203188.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019203188.tif 000009
【図８】
2019203188.tif 000010
【図９】
2019203188.tif 000011
【図１０】
2019203188.tif 000012
【図１１】
2019203188.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2019203188.tif 000019
【図１８】
2019203188.tif 000020
【図１９】
2019203188.tif 000021
【図２０】
2019203188.tif 000022
【図２１】
2019203188.tif 000023
【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年9月17日(2019.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着マスクの製造方法であって、
ベースを提供し、前記ベースは、プラスチックフィルムを備えるステップと、
前記ベースが静電気保護フィルムと接合するステップと、
前記静電気保護フィルムと接合される前記ベースをフレームに固定して、前記ベースを支持し、前記静電気保護フィルムは、前記ベースにおける前記フレームから離れている表面及び前記フレームに隣接する表面中の少なくとも一つに設置されるステップと、
前記プラスチックフィルムをエッチングして前記プラスチックフィルムを貫通する複数の開口部が形成されるステップと、
前記静電気保護フィルムを除去し、前記ベース及び前記フレームが接合されて蒸着マスクを形成するステップと、
を備え、
前記ベースは、更に前記プラスチックフィルムと積層して設置された金属層を備え、前記金属層の局部は前記プラスチックフィルムを覆い、各前記開口部は、前記金属層によって覆われなく、
前記静電気保護フィルムは、前記プラスチックフィルムにおける前記金属層から離れる表面を覆うだけでなく、前記金属層における前記プラスチックフィルムから離れている表面も覆うことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
【請求項２】
前記プラスチックフィルムをエッチングする過程中に、前記ベースを支持するベース体を設置することを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
前記ベース体はガラス層及び磁性体を備え、前記プラスチックフィルムは、前記金属層と前記ガラス層との間に位置し、前記磁性体は、前記ガラス層における前記ベースから離れている表面に設置され、前記磁性体は、前記金属層と互いに吸引されることを特徴とする請求項２に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
前記金属層における前記プラスチックフィルムから離れている表面を覆う静電気保護フィルムは、前記ベースの周縁を避け、前記フレームは、前記ベースの周縁を囲み、前記蒸着マスクは、前記ベースを支持するための少なくとも１つのブラケットを備え、前記ブラケットは、前記ベースに亘って前記フレームと接合して固定されることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記静電気保護フィルムは、静電気を吸着する機能を有する高分子材料であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
前記エッチングの方法は、レーザー光エッチングであることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項７】
前記静電気保護フィルムの透光性は、９５％より大きいことを特徴とする請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項８】
前記レーザー光エッチングは、ただ前記プラスチックフィルムに前記プラスチックフィルムを貫通する複数の開口部を形成させることを特徴とする請求項７に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項９】
有機発光材料の蒸着方法であって、
請求項１から８のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを提供するステップと、
基板を提供し、前記基板は、前記蒸着マスクのベースの一つの表面に設置されるステップと、
蒸着源を提供し、前記蒸着源は、前記ベースにおける基板から離れている一側に位置するステップと、
前記蒸着源を加熱し、前記蒸着源は加熱された後、蒸着源中の蒸着材料は気化され、前記蒸着マスクの複数の開口部を貫通して前記基板に堆積して有機発光材料層が形成されるステップと、
を備えることを特徴とする有機発光材料の蒸着方法。
【請求項１０】
有機発光材料の蒸着方法であって、
請求項１から８のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法によって蒸着マスクを製造するステップと、
基板を提供し、前記基板は、前記蒸着マスクのベースの一つの表面に設置されるステップと、
蒸着源を提供し、前記蒸着源は、前記ベースにおける基板から離れている一側に位置するステップと、
前記蒸着源を加熱し、前記蒸着源は加熱された後、蒸着源中の蒸着材料が気化され、前記蒸着マスクの複数の開口部を貫通して前記基板に堆積して有機発光材料層が形成されるステップと、
を備えることを特徴とする有機発光材料の蒸着方法。