(57)【要約】【課題】電子機器において記憶装置の交換を容易にする。【解決手段】電子機器Ｓは、筐体１と、筐体１の内側に設けられている複数の記憶装置２８１と、を有し、筐体１の上面又は側面は、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部１１１と、開口部１１１を覆う蓋部材１１２と、を有する。また、筐体１は、筐体１の前面を形成する前面板１１を有し、前面板１１は、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部１１１を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内側に設けられている複数の記憶装置と、
を有し、
前記筐体の上面又は側面は、
前記複数の記憶装置の前方に位置し、かつ前記複数の記憶装置を前記筐体の外側から脱着するための開口部と、
前記開口部を覆う蓋部材と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体は、前記筐体の前面を形成する前面板を有し、
前記前面板は、前記複数の記憶装置の前方に位置し、かつ前記複数の記憶装置を前記筐体の外側から脱着するための開口部を有することを特徴とする、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体の内側に設けられており、かつ前記複数の記憶装置の下方に設けられている制御ユニットを有し、
前記開口部は、前記複数の記憶装置の前面及び前記制御ユニットの前面よりも大きく、
前記蓋部材は、
前記開口部の全体の領域を覆う第１蓋部材と、
前記第１蓋部材よりも内側に位置し、かつ前記複数の記憶装置の前面は覆わずに前記制御ユニットの前面を覆う第２蓋部材と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記複数の記憶装置が収納されているケースを有し、
前記ケースが前記筐体の内側に設けられていることを特徴とする、
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記複数の記憶装置が前記ケースに収納された状態で前記複数の記憶装置に設けられた複数の第１コネクタと篏合し、かつ前記制御ユニットと電気的に接続されている複数の第２コネクタが設けられている基板を有することを特徴とする、
請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の記憶装置が収納されている電子機器が用いられている。特許文献１には、第１筐体と、ＳＳＤを収容可能で第１筐体に収納される第２筐体とを備え、第２筐体を揺動させることでＳＳＤを取出すことができる構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−４５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、電子機器には、複数の記憶装置が内部に取り付けられている。記憶装置を交換するためには、電子機器のカバーを取り外して記憶装置を取り出し、記憶装置と接続されている配線を取り外す必要があり、交換した後の記憶装置の取り付けにも手間がかかってしまうという問題が生じていた。
【０００５】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、記憶装置の交換が容易な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様においては、筐体と、前記筐体の内側に設けられている複数の記憶装置と、を有し、前記筐体の上面又は側面は、前記複数の記憶装置の前方に位置し、かつ前記複数の記憶装置を前記筐体の外側から脱着するための開口部と、前記開口部を覆う蓋部材と、を有することを特徴とする電子機器を提供する。
【０００７】
また、前記筐体は、前記筐体の前面を形成する前面板を有し、前記前面板は、前記複数の記憶装置の前方に位置し、かつ前記複数の記憶装置を前記筐体の外側から脱着するための開口部を有していてもよい。
【０００８】
また、前記筐体の内側に設けられており、かつ前記複数の記憶装置の下方に設けられている制御ユニットを有し、前記開口部は、前記複数の記憶装置の前面及び前記制御ユニットの前面よりも大きく、前記蓋部材は、前記開口部の全体の領域を覆う第１蓋部材と、前記第１蓋部材よりも内側に位置し、かつ前記複数の記憶装置の前面は覆わずに前記制御ユニットの前面を覆う第２蓋部材と、を有していてもよい。
【０００９】
また、前記複数の記憶装置が収納されているケースを有し、前記ケースが前記筐体の内側に設けられていてもよい。また、前記複数の記憶装置が前記ケースに収納された状態で前記複数の記憶装置に設けられた複数の第１コネクタと篏合し、かつ前記制御ユニットと電気的に接続されている複数の第２コネクタが設けられている基板を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子機器における記憶装置の交換が容易になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る電子機器の構成を示す。
【図２】本実施形態に係る電子機器から天板が取り外された状態を示す。
【図３】演算ユニット及び操作ユニットの構成を示す。
【図４】本実施形態に係る電子機器を前方から見た構成を示す。
【図５】本実施形態に係る電子機器から第１蓋部材が取り外された状態を前方から見た構成を示す。
【図６】本実施形態に係る電子機器から第１蓋部材及び第２蓋部材が取り外された状態を前方から見た構成を示す。
【図７】本実施形態に係る電子機器から第１蓋部材、第２蓋部材、及び表示ユニットが取り外された状態を前方から見た構成を示す。
【図８】複数の記憶装置がケースに収納されている状態を示す。
【図９】図８に示す複数の記憶装置がケースに収納されている状態のＸ−Ｘ線断面図を示す。
【図１０】記憶装置２８１の構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜本実施形態＞
［電子機器Ｓの概要］
図１は、本実施形態に係る電子機器Ｓの構成を示す図である。図２は、本実施形態に係る電子機器Ｓから天板１５が取り外された状態を示す図である。図３は、演算ユニット３及び操作ユニット４の構成を示す図である。
【００１３】
図４は、本実施形態に係る電子機器Ｓを前方から見た構成を示す図である。図５は、本実施形態に係る電子機器Ｓから第１蓋部材１１２１が取り外された状態を前方から見た構成を示す図である。図６は、本実施形態に係る電子機器Ｓから第１蓋部材１１２１及び第２蓋部材１１２２が取り外された状態を前方から見た構成を示す図である。図７は、本実施形態に係る電子機器Ｓから第１蓋部材１１２１、第２蓋部材１１２２、及び表示ユニット５が取り外された状態を前方から見た構成を示す図である。
【００１４】
図８は、複数の記憶装置２８１がケース２８２に収納されている状態を示す図である。図９は、図８に示す複数の記憶装置２８１がケース２８２に収納されている状態のＸ−Ｘ線断面図である。図１０は、記憶装置２８１の構成を示す図である。
【００１５】
電子機器Ｓは、例えば衛星基地局装置用のパソコン機能付きモデムである。電子機器Ｓは、筐体１、通信ユニット２、演算ユニット３、操作ユニット４、及び表示ユニット５を有する。
【００１６】
筐体１は、前面板１１、後面板１２、右側面板１３、左側面板１４、天板１５、及び仕切板１６を有する。前面板１１は、筐体１の前面を形成する板である。後面板１２は、筐体１の後面を形成する板である。後面板１２は、前面板１１と平行である。右側面板１３は、筐体１の右側面を形成する板である。右側面板１３は、前面板１１及び後面板１２と直交している。左側面板１４は、筐体１の左側面を形成する板である。左側面板１４は、前面板１１及び後面板１２と直交している。
【００１７】
天板１５は、筐体１の上面を形成する板である。天板１５は、前面板１１、後面板１２、右側面板１３、及び左側面板１４の上端に、前面板１１、後面板１２、右側面板１３、及び左側面板１４と直交して設けられている。
【００１８】
仕切板１６は、筐体１の内側に形成されている。仕切板１６は、前面板１１、後面板１２、右側面板１３、及び左側面板１４の内側に、前面板１１、後面板１２、右側面板１３、及び左側面板１４と直交して設けられている。仕切板１６は、筐体１の内側の空間を上下に分離している板である。
【００１９】
通信ユニット２は、デジタルデータをアナログ信号に変調し、かつアナログ信号をデジタルデータに復調するモデムの機能を有する。通信ユニット２は、筐体１の内側における仕切板１６の上方に収納されている。図２及び図７に示すように、通信ユニット２は、制御ユニット２１、水晶発振器２２、クロック信号源２３、電源２４、ファン２５、ＬＡＮスイッチ２６、インターフェース部２７、記憶部２８、及び基板２９を有する。
【００２０】
制御ユニット２１は、通信ユニット２を制御する機能を有する。制御ユニット２１は、複数の記憶装置２８１の下方に設けられている。具体的には、制御ユニット２１は、仕切板１６と記憶部２８との間に設けられている。制御ユニット２１は、例えば、メイン制御基板２１１とアンプ２１２とを有する。メイン制御基板２１１は、通信ユニット２を制御する機能を有する。メイン制御基板２１１は、仕切板１６とアンプ２１２との間に設けられている。アンプ２１２は、信号を増幅する機能を有する。アンプ２１２は、メイン制御基板２１１と記憶部２８との間に設けられている。
【００２１】
水晶発振器２２は、例えば恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）である。水晶発振器２２は、一定の周波数の発振信号を発生する機能を有する。水晶発振器２２は、仕切板１６とクロック信号源２３との間に設けられている。クロック信号源２３は、例えば水晶発振器２２が発生する発振信号の周波数を制御する電子回路である。クロック信号源２３は、水晶発振器２２とＬＡＮスイッチ２６との間に設けられている。
【００２２】
電源２４は、電子機器Ｓに電力を供給する機能を有する。ファン２５は、筐体１の内側に設けられている電子部品に送風し、冷却する機能を有する。ＬＡＮスイッチ２６は、電子機器Ｓの内部でデータの経路を切り替える通信機能を有する。インターフェース部２７は、電子機器Ｓと外部の機器とを接続する機能を有しており、例えばＬＡＮインターフェースである。
【００２３】
記憶部２８は、通信ユニット２における記憶部である。記憶部２８は、複数の記憶装置２８１とケース２８２とを有する。複数の記憶装置２８１は、例えばＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）である。複数の記憶装置２８１は、筐体１の内側に設けられている。
【００２４】
複数の記憶装置２８１は、略直方体形状を有する。図１０に示すように、記憶装置２８１は、記憶装置本体２８１１、第１コネクタ２８１２、レバー取付部２８１３、及びレバー２８１４を有する。記憶装置本体２８１１は、略長方形状を有し、半導体素子メモリ等が内部に収納されている。第１コネクタ２８１２は、記憶装置本体２８１１の後面に設けられている。第１コネクタ２８１２は、基板２９に設けられている第２コネクタ２９１と接続されるコネクタである。
【００２５】
レバー取付部２８１３は、記憶装置本体２８１１の前面、すなわち記憶装置本体２８１１の長手方向における第１コネクタ２８１２が設けられている側とは反対側の面に設けられている。レバー取付部２８１３の幅は、記憶装置本体２８１１の短手方向における長さと略同じ長さである。レバー取付部２８１３の一端には、レバー２８１４が取り付けられている。レバー２８１４は、レバー２８１４の長手方向における一端が、レバー取付部２８１３の一端にレバー取付部２８１３に対して回動可能な状態で軸支されている。
【００２６】
ケース２８２は、複数の記憶装置２８１を収納している。図８及び図９に示すように、ケース２８２は、開口部２８２１と開口部２８２２とを有する。開口部２８２１は、ケース２８２の前方に形成されている複数の開口である。開口部２８２１は、複数の記憶装置２８１がケース２８２の外側から脱着される開口である。開口部２８２１は、ケース２８２において、例えば縦方向に４列、横方向に２列配置されており、８枚の記憶装置２８１が収納されている。開口部２８２２は、ケース２８２の後面に形成されている開口部である。ケース２８２は、複数の記憶装置２８１が脱着可能に収納されている状態で、筐体１の内側に設けられている。
【００２７】
基板２９は、第２コネクタ２９１と第３コネクタ２９２とを有する。基板２９は、仕切板１６に沿って仕切板１６上に設けられている基板に、当該基板と直交して設けられている。基板２９は、ケース２８２の後方に設けられている。複数の第２コネクタ２９１は、複数の記憶装置２８１がケース２８２に収納された状態で複数の記憶装置２８１に設けられた複数の第１コネクタ２８１２と篏合し、かつ制御ユニット２１と電気的に接続されているコネクタである。複数の第２コネクタ２９１は、基板２９のケース２８２側の面に設けられている。
【００２８】
第３コネクタ２９２は、基板２９のケース２８２側の面とは反対側の面に設けられている。第３コネクタ２９２は、通信ユニット２及び演算ユニット３に接続された各種のケーブルと結合している。
【００２９】
ユーザが、ケース２８２の開口部２８２１からケース２８２の内側に記憶装置２８１を挿入すると、記憶装置２８１に設けられている第１コネクタ２８１２は、基板２９に設けられている第２コネクタ２９１と接続される。ケース２８２に記憶装置２８１が収納された状態では、レバー２８１４は、レバー２８１４の長手方向が、記憶装置本体２８１１の短手方向と同じ向きになるように位置していることで、レバー２８１４は、ケース２８２の内側に収納されている。
【００３０】
ユーザは、ケース２８２から記憶装置２８１を取り出すときは、レバー２８１４の先端を指でつまんでレバー２８１４を回動させることで、レバー２８１４の先端をケース２８２の前方側に引き出す。そして、ユーザは、ケース２８２の前方に引き出されたレバー２８１４の先端を指でつまんで前方に引っ張ることで、記憶装置本体２８１１をケース２８２の前方に向かって移動させる。
【００３１】
このようにして、ユーザは、記憶装置２８１をケース２８２から取り出すことができ、記憶装置２８１を筐体１の外側に取り出すことができる。電子機器Ｓは、ケース２８２がこのような構成を有し、基板２９がケース２８２の後方に設けられていることにより、ユーザがケーブルを外すことなく、複数の記憶装置２８１を脱着することができる。
【００３２】
演算ユニット３は、パソコン機能における制御部の機能を有する。演算ユニット３は、筐体１の内側における仕切板１６の下方に収納されている。演算ユニット３は、通信ユニット２と電気的に接続されている。図３に示すように、演算ユニット３は、マザーボード３１、マザーボード用記憶部３２、外枠３３、及び上面板３４を有する。
【００３３】
マザーボード３１は、制御用の半導体チップ等が実装されている基板であり、演算ユニット３を制御する機能を有する。マザーボード用記憶部３２は、演算ユニット３における記憶部である。マザーボード用記憶部３２は、例えばＳＳＤを有する。外枠３３は、演算ユニット３の底を形成する枠部材である。外枠３３は、外枠３３の底を形成する底板部３３１を有し、上面板３４は、底板部３３１の上方に設けられている板である。底板部３３１と上面板３４との間に、操作ユニット４が収納されている。
【００３４】
操作ユニット４は、ユーザの操作を受け付ける機能を有する。操作ユニット４は、例えばキーボード、マウス、タッチパッド、及びトラックボールを有する。操作ユニット４は、演算ユニット３と電気的に接続されている。操作ユニット４は、筐体１の内側における仕切板１６の下方に設けられている。
【００３５】
操作ユニット４は、演算ユニット３の外枠３３に対してスライド移動させることが可能である。よって、ユーザは、操作時には操作ユニット４を演算ユニット３から引き出し、非操作時には操作ユニット４を演算ユニット３に収納することができる。表示ユニット５は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を有し、情報を表示する機能を有する。表示ユニット５は、電子機器Ｓの前方、かつ演算ユニット３の上方に設けられている。
【００３６】
［開口部１１１付近の詳細構成］
図４、図５、及び図６に示すように、前面板１１は、開口部１１１と蓋部材１１２とを有する。開口部１１１は、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部である。具体的には、開口部１１１は、例えば略長方形状を有する。また、開口部１１１は、複数の記憶装置２８１の前面及び制御ユニット２１の前面よりも大きい。
【００３７】
蓋部材１１２は、開口部１１１を覆う部材である。蓋部材１１２は、例えばメッシュ状の領域を有する。蓋部材１１２は、第１蓋部材１１２１と第２蓋部材１１２２とを有する。第１蓋部材１１２１は、開口部１１１の全体の領域を覆う。第１蓋部材１１２１は、略長方形状であり、メッシュ状の領域を有する。第１蓋部材１１２１は、第１蓋部材１１２１の四隅に形成されている穴と、開口部１１１の四隅に設けられている取付部に形成されている穴とに、ねじを挿入して締め付けることにより開口部１１１の取付部に固定されている。
【００３８】
また、第２蓋部材１１２２は、第１蓋部材１１２１よりも内側に位置し、かつ複数の記憶装置２８１の前面は覆わずに制御ユニット２１の前面を覆う。第２蓋部材１１２２は、略長方形状であり、メッシュ状の領域を有する。第２蓋部材１１２２の上端は、例えば第１蓋部材１１２１の高さ方向における中央付近に位置する。
【００３９】
第２蓋部材１１２２は、第２蓋部材１１２２の下端における両端付近に形成されている穴と、開口部１１１の四隅に設けられている取付部に形成されている穴とに、ねじを挿入して締め付けることにより開口部１１１の取付部に固定されている。
【００４０】
このように、電子機器Ｓは、第１蓋部材１１２１の内側に第２蓋部材１１２２が設けられていることで、ユーザが記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着する際に、第１蓋部材１１２１を取り外したとしても、第２蓋部材１１２２が制御ユニット２１の前面を覆っているので、手や機器等が制御ユニット２１に接触するなどして、制御ユニット２１に支障をきたすことを防ぐことができる。
【００４１】
本実施形態に係る電子機器Ｓは、このように筐体１の前面を形成する前面板１１が、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部１１１と、開口部１１１を覆う蓋部材１１２と、を有する。よって、ユーザは、電子機器Ｓの天板１５を取り外したりせずに、電子機器Ｓの前方から蓋部材１１２を取り外すことで、複数の記憶装置２８１における任意の記憶装置２８１を筐体１の外側から１枚ごとに脱着することができる。
【００４２】
また、前述したように、記憶装置２８１は、記憶装置２８１に設けられている第１コネクタ２８１２を基板２９に設けられている第２コネクタ２９１と接続することで、制御ユニット２１と電気的に接続される。よって、ユーザは、記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着する際に、記憶装置２８１からコネクタを脱着する必要がなく、作業が容易になる。
【００４３】
なお、上記実施の形態においては、前面板１１が、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部１１１を有するとしたが、これに限定されない。例えば、筐体１の天板１５、右側面板１３、又は左側面板１４が、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部を有していてもよい。
【００４４】
［本実施形態に係る電子機器Ｓによる効果］
本実施形態に係る電子機器Ｓは、筐体１と、筐体１の内側に設けられている複数の記憶装置２８１と、を有し、筐体１の上面又は側面は、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部１１１と、開口部１１１を覆う蓋部材１１２と、を有する。
【００４５】
本実施形態に係る電子機器Ｓは、このように筐体１の上面又は側面が、複数の記憶装置２８１の前方に位置し、かつ複数の記憶装置２８１を筐体１の外側から脱着するための開口部１１１を有する。よって、電子機器Ｓは、記憶装置２８１を交換する際に、電子機器Ｓの天板１５を取り外して配線をかきわけて記憶装置２８１を脱着したりすることなく、電子機器Ｓの前方から複数の記憶装置２８１における任意の記憶装置２８１を簡易に脱着することができる。したがって、電子機器Ｓは、記憶装置２８１を交換することが容易になり、メンテナンス性が向上する。
【００４６】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の分散・統合の具体的な実施の形態は、以上の実施の形態に限られず、その全部又は一部について、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を合わせ持つ。
【符号の説明】
【００４７】
Ｓ・・・電子機器
１・・・筐体
１１・・・前面板
１１１・・・開口部
１１２・・・蓋部材
１１２１・・・第１蓋部材
１１２２・・・第２蓋部材
１２・・・後面板
１３・・・右側面板
１４・・・左側面板
１５・・・天板
１６・・・仕切板
２・・・通信ユニット
２１・・・制御ユニット
２１１・・・メイン制御基板
２１２・・・アンプ
２２・・・水晶発振器
２３・・・クロック信号源
２４・・・電源
２５・・・ファン
２６・・・ＬＡＮスイッチ
２７・・・インターフェース部
２８・・・記憶部
２８１・・・記憶装置
２８１１・・・記憶装置本体
２８１２・・・第１コネクタ
２８１３・・・レバー取付部
２８１４・・・レバー
２８２・・・ケース
２８２１・・・開口部
２８２２・・・開口部
２９・・・基板
２９１・・・第２コネクタ
２９２・・・第３コネクタ
３・・・演算ユニット
３１・・・マザーボード
３２・・・マザーボード用記憶部
３３・・・外枠
３４・・・上面板
４・・・操作ユニット
５・・・表示ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019032617.tif 000008
【図７】
2019032617.tif 000009
【図８】
2019032617.tif 000010
【図９】
2019032617.tif 000011
【図１０】
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