(57)【要約】【課題】熱間で粉末を圧縮するときの部材の変形を抑制し、さらに端子金具の接合強度を向上できるスパークプラグの製造方法を提供すること。【解決手段】スパークプラグの製造方法は、第１組成物を中心電極の後端側に充填する第１充填工程と、抵抗体の粉末組成物を第１組成物の後端側に充填する抵抗体充填工程と、第２組成物を粉末組成物の後端側に充填する第２充填工程と、第２組成物の後端側に中間部材を配置する中間部材配置工程と、棒状のプレスピンを軸孔に挿入し熱間でプレスピンによって中間部材を押し、第１組成物、粉末組成物および第２組成物を圧縮する圧縮工程と、第３組成物を中間部材の後端側に充填する第３充填工程と、軸孔に端子金具を挿入し第３組成物を加熱して中間部材および端子金具に第３組成物を溶着させる溶着工程と、を備えている。【選択図】図１
2019185934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に貫通する軸孔を有する絶縁体と、
前記軸孔の先端側に配置される中心電極と、
前記軸孔の後端側に配置される端子金具と、
前記軸孔内の前記中心電極と前記端子金具との間に配置され前記中心電極に電気的に接続する抵抗体と、
前記軸孔内の前記抵抗体と前記端子金具との間に配置され前記抵抗体と前記端子金具とを電気的に接続する中間部材と、を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記軸孔内に前記中心電極を配置する中心電極配置工程と、
ガラス粉末を含む第１組成物を前記中心電極の後端側に充填する第１充填工程と、
前記抵抗体の粉末組成物を前記第１組成物の後端側に充填する抵抗体充填工程と、
ガラス粉末を含む第２組成物を前記粉末組成物の後端側に充填する第２充填工程と、
前記第２組成物の後端側に前記中間部材を配置する中間部材配置工程と、
少なくとも前記軸孔に配置される部分のヤング率が前記端子金具のヤング率よりも大きい棒状のプレスピンを前記軸孔に挿入し、熱間で、前記プレスピンによって前記中間部材を押し、前記第１組成物、前記粉末組成物および前記第２組成物を圧縮する圧縮工程と、
ガラス粉末を含む第３組成物を前記中間部材の後端側に充填する第３充填工程と、
前記軸孔に前記端子金具を挿入し、少なくとも前記第３組成物を加熱して、前記中間部材および前記端子金具に前記第３組成物を溶着させる溶着工程と、を備えるスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記溶着工程では、前記端子金具を加熱することにより前記端子金具を介して前記第３組成物を加熱する請求項１記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記第３組成物に含まれる前記ガラス粉末のガラス転移点は、前記第１組成物および前記第２組成物に含まれる前記ガラス粉末のガラス転移点よりも低い請求項１又は２に記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
前記中間部材の後端面および前記端子金具の先端面には凹凸が形成されている請求項１から３のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項５】
前記第３組成物の粒子径のメジアン径は、前記第２組成物の粒子径のメジアン径よりも大きい請求項１から４のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項６】
前記端子金具のうち前記第３組成物が溶着する部分の太さは、前記中間部材のうち前記第３組成物が溶着する部分の太さよりも細い請求項１から５のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグの製造方法に関し、特に抵抗体が内蔵されたスパークプラグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
抵抗体が内蔵されたスパークプラグの製造方法として、中心電極を配置した絶縁体の軸孔に、ガラス粉末混合物、抵抗体の粉末組成物、及び、ガラス粉末混合物をこの順序で充填した後、端子金具を軸孔に挿入して熱間で粉末を圧縮すると同時に、端子金具を接合する技術がある。熱間で粉末を圧縮するときの端子金具の変形（座屈）を抑制するために、特許文献１には、中心電極を配置した絶縁体の軸孔に、ガラス粉末混合物、抵抗体の粉末組成物、及び、ガラス粉末混合物をこの順序で充填した後、金属部材を軸孔に挿入し、セラミック製のプレスピンを用いて熱間で金属部材を押し込む技術が開示されている。
【０００３】
特許文献１の技術では、プレスピンを軸孔から抜いた後、金属部材と端子金具とを電気的に接続し、端子金具に形成されたおねじを絶縁体に形成されためねじに締め付けて端子金具を接合する。特許文献１の技術によれば、セラミック製のプレスピンを用いて、端子金具の分だけ短くした金属部材を介して粉末を熱間で圧縮するので、金属部材や端子金具の変形を抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５０８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来の技術において、端子金具の接合強度の向上の要求がある。
【０００６】
本発明はこの要求に応えるためになされたものであり、熱間で粉末を圧縮するときの部材の変形を抑制し、さらに端子金具の接合強度を向上できるスパークプラグの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために本発明は、軸線方向に貫通する軸孔を有する絶縁体と、軸孔の先端側に配置される中心電極と、軸孔の後端側に配置される端子金具と、軸孔内の中心電極と端子金具との間に配置され中心電極に電気的に接続する抵抗体と、軸孔内の抵抗体と端子金具との間に配置され抵抗体と端子金具とを電気的に接続する中間部材と、を備えるスパークプラグの製造方法である。
【０００８】
本発明は、軸孔内に中心電極を配置する中心電極配置工程と、ガラス粉末を含む第１組成物を中心電極の後端側に充填する第１充填工程と、抵抗体の粉末組成物を第１組成物の後端側に充填する抵抗体充填工程と、ガラス粉末を含む第２組成物を粉末組成物の後端側に充填する第２充填工程と、第２組成物の後端側に中間部材を配置する中間部材配置工程と、少なくとも軸孔に配置される部分のヤング率が端子金具のヤング率よりも大きい棒状のプレスピンを軸孔に挿入し、熱間で、プレスピンによって中間部材を押し、第１組成物、粉末組成物および第２組成物を圧縮する圧縮工程と、ガラス粉末を含む第３組成物を中間部材の後端側に充填する第３充填工程と、軸孔に端子金具を挿入し、少なくとも第３組成物を加熱して、中間部材および端子金具に第３組成物を溶着させる溶着工程と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載のスパークプラグの製造方法によれば、熱間でプレスピンによって中間部材を押し、第１組成物、粉末組成物および第２組成物を圧縮するので、端子金具の分だけ中間部材を短くできる。よって、熱間で組成物を圧縮するときの金属部材の変形を抑制できる。
【００１０】
さらに、ガラス粉末を含む第３組成物を中間部材の後端側に充填した後、軸孔に端子金具が挿入され、少なくとも第３組成物を加熱して中間部材および端子金具に第３組成物を溶着させるので、端子金具の接合強度を向上できる。
【００１１】
請求項２記載のスパークプラグの製造方法によれば、溶着工程では、端子金具を加熱することにより端子金具を介して第３組成物を加熱する。よって、請求項１の効果に加え、絶縁体を加熱して第３組成物を加熱する場合に比べて、第２組成物等の再溶融を抑制できる。
【００１２】
請求項３記載のスパークプラグの製造方法によれば、第３組成物に含まれるガラス粉末のガラス転移点は、第１組成物および第２組成物に含まれるガラス粉末のガラス転移点よりも低い。よって、溶着工程において、第３組成物のガラス転移点に合わせて第３組成物を加熱することにより、請求項１又は２の効果に加え、第１組成物や第２組成物の再溶融を抑制できる。
【００１３】
請求項４記載のスパークプラグの製造方法によれば、中間部材の後端面および端子金具の先端面には凹凸が形成されている。これにより、中間部材の後端面および端子金具の先端面と第３組成物との接触面積を凹凸の分だけ広くできる。よって、請求項１から３のいずれかの効果に加え、端子金具の接合強度をさらに上げることができる。
【００１４】
請求項５記載のスパークプラグの製造方法によれば、第３組成物の粒子径のメジアン径は、第２組成物の粒子径のメジアン径よりも大きい。これにより、第３組成物に含まれるガラス粉末が溶融した液相が第３組成物の粒子間を浸透し易くなるので、端子金具と液相との接触面積を広くできる。よって、請求項１から４のいずれかの効果に加え、端子金具の接合強度をさらに上げることができる。
【００１５】
請求項６記載のスパークプラグの製造方法によれば、端子金具のうち第３組成物が溶着する部分の太さは、中間部材のうち第３組成物が溶着する部分の太さよりも細い。これにより、第３組成物に含まれるガラス粉末が溶融した液相が端子金具の周囲に存在する量を増やすことができる。その結果、端子金具に接触する液相の厚さを確保できるので、請求項１から５のいずれかの効果に加え、端子金具の接合強度をさらに上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】（ａ）は第２充填工程における絶縁体の断面図であり、（ｂ）は圧縮工程における絶縁体の断面図である。
【図３】（ａ）は第３充填工程における絶縁体の断面図であり、（ｂ）は溶着工程における絶縁体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という。図１に示すようにスパークプラグ１０は、絶縁体２０、中心電極３０及び端子金具３９を備えている。絶縁体２０は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された略円筒状の部材である。
【００１８】
絶縁体２０は、軸線Ｏに沿って先端側から後端側へ順に、先端部２１、係止部２２、小径部２３、大径部２４及び後端部２５が連接されている。先端部２１は、軸線Ｏ方向の先端側に配置される部位であり、先端部２１の外周面は先端側に向かうにつれて縮径している。係止部２２は、後端側に向かうにつれて外周面が拡径している。小径部２３は、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。大径部２４は、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。大径部２４の外径は、小径部２３の外径よりも大きい。
【００１９】
後端部２５は、外周面の後端側の部分にコルゲーションが形成されている。後端部２５の外径は、大径部２４の外径よりも小さい。絶縁体２０は、後端部２５から先端部２１まで軸線Ｏ方向に沿う軸孔２６が形成されている。軸孔２６は、軸線Ｏと直交する断面が円形状に形成されている。軸孔２６のうち小径部２３の内側の部分に、後端側を向く後端向き面２７が形成されている。
【００２０】
中心電極３０は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極３０は、軸部３１と、軸部３１の後端側に連接されると共に軸部３１よりも外径の大きい頭部３２と、を備えている。中心電極３０は、軸孔２６の後端向き面２７に頭部３２が係止され、軸部３１の先端が軸孔２６から露出する。
【００２１】
第１導体３３は、中心電極３０の頭部３２を絶縁体２０に固定し封着するための導電性を有する部材であり、軸孔２６内の頭部３２の周囲に配置されている。抵抗体３４は、放電時に発生する電波ノイズを抑えるための部材であり、軸孔２６内の第１導体３３の後端側に配置されている。抵抗体３４は、中心電極３０と抵抗体３４とに接触する第１導体３３によって中心電極３０と電気的に接続されている。
【００２２】
第２導体３５は、中間部材３６の先端側を絶縁体２０に固定し封着するための導電性を有する部材である。第２導体３５は、抵抗体３４と中間部材３６との間に配置されている。中間部材３６は、抵抗体３４と中間部材３６とに接触する第２導体３５によって中心電極３０と電気的に接続されている。
【００２３】
中間部材３６は、抵抗体３４と端子金具３９とを電気的に接続するための導電性を有する円柱状の部材である。中間部材３６は、導電性があって熱間のヤング率が確保できれば材質に制限はない。中間部材３６は、例えば金属、導電性セラミックス、サーメット等の導電性を有するもの、セラミックス等の絶縁体にめっき等の処理を施して導電性を付与したもの等が適宜用いられる。中間部材３６の少なくとも一部にフェライトを用いて電波ノイズの抑制効果を発現させることも可能である。本実施形態では、中間部材３６は低炭素鋼製である。
【００２４】
第３導体３８は、端子金具３９を絶縁体２０に固定するための導電性を有する部材である。第３導体３８は、中間部材３６と端子金具３９との間に配置されている。端子金具３９は、軸部４０が軸孔２６に挿入され、端子部４１に高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。
【００２５】
本実施形態では、端子金具３９は端子部４１と軸部４０とが一体に成形されており、端子部４１は軸線Ｏに沿って絶縁体２０から棒状に突出している。端子金具３９の先端面４２及び中間部材３６の後端面３７は、第３導体３８に接触する。端子金具３９は、第１導体３３、抵抗体３４、第２導体３５、中間部材３６及び第３導体３８を介して中心電極３０に電気的に接続されている。
【００２６】
端子金具３９の先端面４２及び中間部材３６の後端面３７には凹凸が形成されている。本実施形態では、中間部材３６の後端面３７の中央が凹み、端子金具３９の先端面４２の中央が突出しており、後端面３７の凹みの中に先端面４２の中央の凸起が進入している。また、端子金具３９の軸部４０のうち第３導体３８が接触する部分４２ａの太さは、中間部材３６のうち第３導体３８が接触する部分３７ａの太さより細い。軸部４０のうち第３導体３８が接触する部分４２ａにはローレットが施されている。
【００２７】
主体金具４３は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具４３は、絶縁体２０の係止部２２と大径部２４とを軸線Ｏ方向に挟み、絶縁体２０を保持する。主体金具４３の後端４４は、絶縁体２０の後端部２に位置する。中間部材３６の後端面３７は、主体金具４３の後端４４よりも後端側に位置する。
【００２８】
接地電極４５は、主体金具４３に接合される棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極４５は中心電極３０と間隙（火花ギャップ）を介して対向する。
【００２９】
次に図２及び図３を参照して、スパークプラグ１０の製造方法の一例を説明する。図２（ａ）は第２充填工程における絶縁体２０の断面図であり、図２（ｂ）は圧縮工程における絶縁体２０の断面図であり、図３（ａ）は第３充填工程における絶縁体２０の断面図であり、図３（ｂ）は溶着工程における絶縁体２０の断面図である。図２及び図３では、絶縁体２０を支持する支持体５０の下端側の図示が省略されている。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、まず、絶縁体２０の材料と略同じ材料で筒状に形成された支持体５０に、絶縁体２０の先端部２１から小径部２３までを挿入し、支持体５０の端面で絶縁体２０の大径部２４の先端側の面を支持する。次いで電極配置工程では、絶縁体２０の軸孔２６に中心電極３０を挿入し、中心電極３０の頭部３２を後端向き面２７に係止する。
【００３１】
第１充填工程では、第１導体３３（図１参照）の原料粉末である第１組成物５１を軸孔２６に入れて、頭部３２の周りに充填する。第１組成物５１は、ガラス粉末と導電性粉末とを含有する。ガラス粉末としては、例えばＢ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＢａＯ系などの材料が採用され得る。導電性粉末としては、例えば炭素粒子（カーボンブラック等）、ＴｉＣ粒子、ＴｉＮ粒子などの非金属導電性材料や、Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒ及びＺｎ等の金属が採用され得る。第１組成物５１の充填後、圧縮用棒材（図示せず）を用いて軸孔２６内の第１組成物５１を予備圧縮する。
【００３２】
抵抗体充填工程では、抵抗体３４（図１参照）の原料粉末である粉末組成物５２を軸孔２６に入れて、第１組成物５１の後端側に充填する。粉末組成物５２は、ガラス粉末と、ガラス以外のセラミック粉末と、導電性粉末とを含有する。セラミック粉末としては、例えばＴｉＯ２，ＺｒＯ２等が採用され得る。粉末組成物５２のガラス粉末および導電性粉末は、第１組成物５１のガラス粉末および導電性粉末と同様なので説明を省略する。粉末組成物５２の充填後、圧縮用棒材（図示せず）を用いて軸孔２６内の粉末組成物５２を予備圧縮する。
【００３３】
第２充填工程では、第２導体３５（図１参照）の原料粉末である第２組成物５３を軸孔２６に入れて、粉末組成物５２の後端側に充填する。第２組成物５３は、ガラス粉末と導電性粉末とを含有する。第２組成物５３のガラス粉末および導電性粉末は、第１組成物５１のガラス粉末および導電性粉末と同様なので説明を省略する。第２組成物５３の充填後、圧縮用棒材（図示せず）を用いて軸孔２６内の第２組成物５３を予備圧縮する。
【００３４】
図２（ｂ）に示す中間部材配置工程では、中間部材３６を軸孔２６に入れて、第２組成物５３の後端側に中間部材３６を配置する。圧縮工程では、まず、支持体５０に支持された絶縁体２０を加熱炉（図示せず）の中に移送し、例えば第１組成物５１、粉末組成物５２、第２組成物５３に含まれるガラス粉末のガラス転移点より高い温度（８００〜１０００℃）まで絶縁体２０を加熱する。軸孔２６に中間部材３６を入れる前に加熱炉で絶縁体２０を加熱しても良いし、加熱炉で絶縁体２０を加熱しながら軸孔２６に中間部材３６を入れても良い。
【００３５】
次いで、絶縁体２０の軸孔２６に挿入したプレスピン５４によって中間部材３６を軸線Ｏ方向へ押し、軟化した第１組成物５１、粉末組成物５２、第２組成物５３を軸線Ｏ方向へ圧縮する。第１組成物５１、粉末組成物５２及び第２組成物５３を熱間で圧縮することにより、第１導体３３、抵抗体３４及び第２導体３５が形成される。次に、絶縁体２０を支持体５０と共に加熱炉（図示せず）の外に移送する。
【００３６】
プレスピン５４は、少なくとも軸孔２６に配置される部分のヤング率が端子金具３９（図１参照）のヤング率よりも大きい棒状の部材である。プレスピン５４は、少なくとも軸孔２６に配置される部分が、端子金具３９よりもヤング率が大きいアルミナ、窒化珪素、炭化ケイ素等のセラミックスや耐熱鋼で作られている。
【００３７】
本実施形態ではプレスピン５４の全体がセラミックスにより形成されている。しかし、これに限られるものではない。例えば、プレスピン５４のうち軸孔２６に配置される部分をセラミックスや耐熱鋼により形成し、低炭素鋼等により形成された本体にその部分を接合しても良い。圧縮工程において、プレスピン５４は先端側の方が後端側に比べて高温になるので、軸孔２６に配置される部分の熱間のヤング率を考慮すれば良いからである。なお、プレスピン５４は、加熱炉で絶縁体２０を加熱しながら軸孔２６に挿入しても良いし、絶縁体２０を加熱する前に軸孔２６に挿入しても良い。
【００３８】
圧縮工程において、プレスピン５４を用いて中間部材３６を軸線Ｏ方向へ押すので、プレスピン５４の分だけ中間部材３６の長さを短くできる。中間部材３６のヤング率が端子金具３９のヤング率と同程度であっても、中間部材３６の長さを短くできるので、中間部材３６の変形（座屈）を抑制できる。プレスピン５４は、少なくとも軸孔２６に配置される部分のヤング率が端子金具３９のヤング率よりも大きいので、プレスピン５４の変形も抑制できる。
【００３９】
その結果、中間部材３６及びプレスピン５４によって所定の圧力を粉末組成物５２に加えられるので、抵抗体３４（図１参照）にボイド等の欠陥を生じ難くできる。同様に、中間部材３６及びプレスピン５４によって所定の圧力を第１組成物５１及び第２組成物５３に加えられるので、第１導体３３や第２導体３５（図１参照）による封着性も確保できる。さらに、変形（座屈）した中間部材３６やプレスピン５４による絶縁体２０の内側からの割れの発生も抑制できる。
【００４０】
図３（ａ）に示す第３充填工程では、第３導体３８（図１参照）の原料粉末である第３組成物５５を、プレスピン５４を抜いた後の軸孔２６に入れて、中間部材３６の後端側に充填する。第３組成物５５は、ガラス粉末と導電性粉末とを含有する。第３組成物５５のガラス粉末および導電性粉末は、第１組成物５１や第２組成物５３のガラス粉末および導電性粉末と同様なので説明を省略する。第３組成物５５の充填後、圧縮用棒材（図示せず）を用いて軸孔２６内の第３組成物５５を予備圧縮する。
【００４１】
なお、第３組成物５５に含まれるガラス粉末のガラス転移点は、第１組成物５１及び第２組成物５３に含まれるガラス粉末のガラス転移点よりも低い。また、第３組成物５５の粒子径のメジアン径は、第２組成物５３の粒子径のメジアン径よりも大きい。第３組成物５５や第２組成物５３の粒子径のメジアン径は、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えばＨＯＲＩＢＡ  ＬＡ−７５０、株式会社堀場製作所製）を用いて測定された粒度分布（体積分布）から求めた、頻度の積算が５０％になる粒子径である。
【００４２】
図３（ｂ）に示す溶着工程では、少なくとも端子金具３９の先端面４２の温度が、第３組成物５５に含まれるガラス粉末のガラス転移点よりも高くなるように端子金具３９を加熱した後、絶縁体２０の軸孔２６に端子金具３９の軸部４０を挿入する。このときの絶縁体２０の熱衝撃を緩和するため、絶縁体２０の後端部２５を、第３組成物５５に含まれるガラス粉末のガラス転移点よりも低い温度に加熱しておいても良い。加熱された端子金具３９の先端面４２を第３組成物５５に押し付けて第３組成物５５を加熱し、ガラス粉末を溶かして端子金具３９の軸部４０に第３組成物５５を溶着させる。これにより、第３導体３８（図１参照）が形成され、絶縁体２０に端子金具３９が接合される。
【００４３】
端子金具３９が接合された絶縁体２０に、予め接地電極４５（図１参照）が接合された主体金具４３を組み付けた後、接地電極４５の先端が中心電極３０と対向するように接地電極４５を屈曲してスパークプラグ１０が得られる。スパークプラグ１０は、第３組成物５５が溶融してできた第３導体３８によって端子金具３９が絶縁体２０に接合されるので、端子金具をねじで接合するもの（特許文献１）に比べて、端子金具３９の接合強度を向上できる。
【００４４】
圧縮工程では、主にプレスピン５４の圧力や絶縁体２０を加熱する温度を管理して、第１組成物５１、粉末組成物５２及び第２組成物５３の圧縮を制御することにより、主に抵抗体３４の電気特性や寿命のばらつきを生じ難くできる。溶着工程では、主に端子金具３９の軸部４０の温度を管理して、第３組成物５５の溶融を制御することにより端子金具３９の接合強度のばらつきを生じ難くできる。圧縮工程の管理項目、溶着工程の管理項目をそれぞれ設けて別々に工程管理ができるので、品質のばらつきを生じ難くできる。
【００４５】
溶着工程では、端子金具３９を加熱することにより軸部４０を介して第３組成物５５を加熱するので、絶縁体２０を加熱して第３組成物５５を加熱する場合に比べて、圧縮工程において圧縮した第２組成物５３等の再溶融を抑制できる。よって、第１導体３３や第２導体３５による封着性の低下や抵抗体３４の特性のばらつきの発生を抑制できる。
【００４６】
中間部材３６は、中間部材３６の後端面３７が、絶縁体２０の大径部２４よりも後端側に位置する長さがあるので、それよりも中間部材が短い場合に比べ、溶着工程において加熱された第３組成物５５の熱を中間部材３６から第２組成物５３や粉末組成物５２に伝え難くできる。よって、第２組成物５３等の再溶融を抑制できる。特に、中間部材３６は、主体金具４３の後端４４よりも後端側に後端面３７が位置する長さがあるので、第２組成物５３等の再溶融を抑制する効果をさらに大きくできる。
【００４７】
第３組成物５５に含まれるガラス粉末のガラス転移点は、第１組成物５１及び第２組成物５３に含まれるガラス粉末のガラス転移点よりも低いので、溶着工程において、第３組成物５５に含まれるガラス粉末のガラス転移点に合わせて第３組成物５５を加熱することにより、第１組成物５１や第２組成物５３の再溶融を抑制できる。これにより、第１導体３３や第２導体３５による封着性の低下を抑制できる。
【００４８】
中間部材３６の後端面３７及び端子金具３９の先端面４２には凹凸が形成されているので、中間部材３６の後端面３７及び端子金具３９の先端面４２と第３組成物５５との接触面積を凹凸の分だけ広くできる。よって、端子金具３９の接合強度をさらに上げることができる。
【００４９】
第３組成物５５の粒子径のメジアン径は、第２組成物５３の粒子径のメジアン径よりも大きいので、第３組成物５５に含まれるガラス粉末が溶融した液相が第３組成物５５の粒子間を浸透し易くなり、端子金具３９の軸部４０に液相が接触し易くなる。その結果、軸部４０と液相との接触面積を広くできるので、端子金具３９の接合強度をさらに上げることができる。
【００５０】
端子金具３９の軸部４０のうち第３組成物５５が溶着する部分４２ａの太さは、中間部材３６のうち第３組成物５５が溶着する部分３７ａの太さよりも細いので、第３組成物５５を中間部材３６の後端側に充填するときに、中間部材３６（部分３７ａ）と軸孔２６との隙間に第３組成物５５が侵入し難くできる。また、第３組成物５５に含まれるガラス粉末が溶融した液相が軸部４０（部分４２ａ）の周囲に存在する量を増やすことができる。その結果、端子金具３９の軸部４０（部分４２ａ）に接触する液相の厚さを確保できるので、端子金具３９の接合強度をさらに上げることができる。
【００５１】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。例えば、端子金具３９の端子部４１の形状等は一例である。端子部４１は、軸線Ｏに沿って棒状に突出した外周面にねじが形成されるもの等、適宜設定できる。
【００５２】
実施形態では、溶着工程において、予め加熱した端子金具３９を絶縁体２０の軸孔２６に挿入して第３組成物５５を加熱する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、端子金具３９の軸部４０を絶縁体２０の軸孔２６に挿入して第３組成物５５に先端面４２を接触させた後、高周波誘導加熱によって軸部４０を加熱し、第３組成物５５を溶融することは当然可能である。この場合も、端子金具３９を加熱することにより端子金具３９を介して第３組成物５５を加熱できるので、第２組成物５３等の再溶融を抑制できる。
【００５３】
実施形態では、中間部材３６の後端面３７及び端子金具３９の先端面４２に凹凸が形成された場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。中間部材３６の後端面３７及び端子金具３９の先端面４２をそれぞれ平坦にすることは当然可能である。中間部材３６の後端面３７及び端子金具３９の先端面４２がそれぞれ平坦であっても、第３組成物５５によって中間部材３６及び端子金具３９を接合できる。
【００５４】
実施形態では、中間部材３６の後端面３７の中央に形成された凹みの中に、端子金具３９の先端面４２の中央の凸の部分が進入するように凹凸の大きさや位置が設定される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。凹凸の大きさや位置、凹凸の数は適宜設定できる。また、これとは反対に、中間部材３６の後端面３７を凸、端子金具３９の先端面４２を凹にすることは当然可能である。
【００５５】
実施形態では、端子金具３９の軸部４０と端子部４１とが一体に成形された場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。軸部４０と端子部４１とを別々に形成し、軸部４０の後端部を絶縁体２０の後端から突出させ、軸部４０の後端部や端子部４１の一部を塑性変形して端子部４１を軸部４０に加締め固定するもの、軸部４０の後端部に形成されたおねじを端子部４１に形成されためねじに接合するもの等、適宜設定できる。
【符号の説明】
【００５６】
１０    スパークプラグ
２０    絶縁体
２６    軸孔
３０    中心電極
３４    抵抗体
３６    中間部材
３７    後端面
３７ａ  溶着する部分
３９    端子金具
４２    先端面
４２ａ  溶着する部分
５１    第１組成物
５２    粉末組成物
５３    第２組成物
５４    プレスピン
５５    第３組成物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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