(57)【要約】      （修正有）【課題】定着立ち上げ制御時に、像加熱装置の各加熱領域の昇温ばらつきを抑制して、ＦＰＯＴの短縮を図ると共に、良好な出力画像を得ることができる技術を提供する。【解決手段】基板３０５の長手方向に分割された複数の発熱ブロックを選択的に加熱可能なヒータ３００を有する定着装置において、温度検知部が検知する温度に基づいて、定着装置の立ち上げ時における複数の発熱ブロックの間の単位時間当たりの昇温量の差が小さくなるように、通電制御部が複数の発熱体３０２ａ−１〜３０２ａ−３、３０２ｂ−１〜３０２ｂ−３へ供給する電流量を補正する。【選択図】図３
2019032357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に設けられた前記基板の長手方向に並ぶ複数の発熱体と、を有するヒータを有し、前記ヒータの熱を利用して記録材に形成された画像を加熱する像加熱部であって、前記長手方向に分割された複数の加熱領域を有する像加熱部と、
前記複数の加熱領域を選択的に加熱すべく、前記複数の発熱体の通電を選択的に制御する通電制御部と、
前記複数の加熱領域の温度を検知する温度検知部と、
前記温度検知部が検知する温度に基づいて、前記像加熱部の立ち上げ時における前記複数の加熱領域の間の単位時間当たりの昇温量の差が小さくなるように、前記通電制御部が前記複数の発熱体へ供給する電流量を補正する電流量補正部と、
を備えることを特徴とする像加熱装置。
【請求項２】
前記電流量補正部は、前記温度検知部が検知する温度に基づいて、前記複数の加熱領域のそれぞれの昇温速度を取得し、前記複数の加熱領域ごとに、取得した前記昇温速度に応じて前記通電制御部が前記複数の発熱体へ供給する電流量を補正することを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
【請求項３】
前記電流量補正部は、前記単位時間当たりの昇温量の差が小さく、かつ前記複数の発熱体に供給される総電力量が所定の電力量を超えないように、前記複数の発熱体へ供給する電流量を補正することを特徴とする請求項１または２に記載の像加熱装置。
【請求項４】
前記電流量補正部は、前記昇温速度に応じて予め設定された補正量で前記電流量を補正することを特徴とする請求項２に記載の像加熱装置。
【請求項５】
前記予め設定された補正量は、像加熱装置の製造時に設定されることを特徴とする請求項４に記載の像加熱装置。
【請求項６】
前記発熱体は、正の温度抵抗特性、または負の温度抵抗特性を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の像加熱装置。
【請求項７】
内面が前記ヒータに接触しつつ回転する筒状のフィルムを有し、記録材上の画像は前記フィルムを介して加熱されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の像加熱装置。
【請求項８】
前記温度検知部は、前記ヒータの前記フィルムの内面と接触する側とは反対側の面に配置された温度検知素子を有することを特徴とする請求項７に記載の像加熱装置。
【請求項９】
前記温度検知部は、前記フィルムの外面と対向する位置に配置された温度検知素子を有することを特徴とする請求項７に記載の像加熱装置。
【請求項１０】
記録材に画像を形成する画像形成部と、
記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
を有する画像形成装置において、
前記定着部が請求項１〜９のいずれか１項に記載の像加熱装置であることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタ等の画像形成装置に搭載する定着器、あるいは記録材上の定着済みトナー画像を再度加熱することによりトナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置、等の像加熱装置に関する。また、この像加熱装置を備える画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複写機やレーザビームプリンタ等の画像形成装置に搭載される像加熱装置としては、オンデマンド性に優れたフィルム加熱方式の像加熱装置が広く用いられている（特許文献１）。フィルム加熱方式の像加熱装置は、加熱源として発熱抵抗体を配置したセラミックス製のヒータと、定着部材として耐熱性のフィルムと、ローラ形状の加圧部材（以下加圧ローラ）とから成る。そしてフィルムを挟んで、ヒータと加圧ローラとでニップ部（以下定着ニップ）を形成し、この定着ニップで記録材を挟持搬送しつつ記録材上の未定着トナー像を加熱定着するものである。この像加熱装置を搭載する画像形成装置で小サイズ紙を連続プリントすると、定着ニップ部の長手方向において記録材が通過しない領域の温度が徐々に上昇する現象（非通紙部昇温）が発生する。非通紙部の温度が高くなり過ぎると装置内各パーツへのダメージの発生を招きやすくなる。また非通紙部昇温が生じている状態で大サイズ紙にプリントすると、小サイズ紙の場合の非通紙部に相当する領域で高温オフセットが発生してしまう。この非通紙部昇温を低減する手法として、特許文献２ではヒータ基板上の発熱抵抗体を長手方向に分割して配置し、分割した発熱抵抗体を含む各加熱領域（発熱ブロック）を独立に通電制御可能な構成としている。このような構成にすることで、通紙する記録材の幅に応じて、通紙部の加熱領域を選択的に加熱することができ、非通紙部昇温の抑制を可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−４４０７５号公報
【特許文献２】特開２０１５−１９４７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２の構成では、印字動作開始時に像加熱装置を所定の温度まで加熱する時（定着立ち上げ制御時）に各加熱領域の昇温速度にばらつきが生じた場合に、記録材を通紙する所定のタイミング迄に所望の長手温度分布を得られない場合がある。各加熱領域の昇温速度にばらつきが生じる要因としては、例えば発熱抵抗体の抵抗値のばらつきや温度抵抗特性（ＴＣＲ）のばらつき、各部材の熱容量のばらつき、定着ニップ幅のばらつきなどがある。ここで、ＴＣＲとは、Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅの略である。所望の長手温度分布が得られない状態で記録材を通紙すると、温度の低い箇所では定着不良が発生するなどの画像不良が発生する可能性があった。また所望の長手温度分布が得られるまで像加熱装置への通紙を遅延させるとＦＰＯＴ（Ｆｉｒｓｔ  Ｐｒｉｎｔ  Ｏｕｔ  Ｔｉｍｅ）が遅延してしまう可能性があった。
【０００５】
本発明の目的は、定着立ち上げ制御時に、像加熱装置の各加熱領域の昇温ばらつきを抑制して、ＦＰＯＴの短縮を図ると共に、良好な出力画像を得ることができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の像加熱装置は、
基板と、前記基板上に設けられた前記基板の長手方向に並ぶ複数の発熱体と、を有するヒータを有し、前記ヒータの熱を利用して記録材に形成された画像を加熱する像加熱部であって、前記長手方向に分割された複数の加熱領域を有する像加熱部と、
前記複数の加熱領域を選択的に加熱すべく、前記複数の発熱体の通電を選択的に制御する通電制御部と、
前記複数の加熱領域の温度を検知する温度検知部と、
前記温度検知部が検知する温度に基づいて、前記像加熱部の立ち上げ時における前記複数の加熱領域の間の単位時間当たりの昇温量の差が小さくなるように、前記通電制御部が前記複数の発熱体へ供給する電流量を補正する電流量補正部と、
を備えることを特徴とする。
上記目的を達成するため、本発明の画像形成装置は、
記録材に画像を形成する画像形成部と、
記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
を有する画像形成装置において、
前記定着部が上記像加熱装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、定着立ち上げ制御時に、像加熱装置の各加熱領域毎の昇温のばらつきを抑制して、ＦＰＯＴの短縮を図ると共に、良好な出力画像を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例に係る画像形成装置の断面図
【図２】実施例１の定着装置の断面図
【図３】ヒータの構成図、及びヒータ支持体の模式図
【図４】ヒータの制御回路の回路図
【図５】定着電力制御の概要を示す模式図
【図６】ヒータ駆動信号のタイミングとヒータに投入する電力との関係図
【図７】定着装置の制御シーケンスを説明するフローチャート
【図８】定着装置の温度制御状態を示す模式図
【図９】温度差電流補正テーブル
【図１０】電流補正処理前のサーミスタ挙動、及び長手温度分布を示す図
【図１１】電流補正処理後のサーミスタ挙動、及び長手温度分布を示す図
【図１２】ヒータ構成図（変形例１）
【図１３】ヒータ構成図（変形例２）
【図１４】ヒータ構成図（変形例３）
【図１５】ヒータ構成図（変形例４）
【図１６】加熱装置構成図（変形例５）
【図１７】長手温度制御例（変形例７）
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
【００１０】
［実施例１］
図１は、本発明の実施例に係る画像形成装置としてのレーザビームプリンタ（以下では
レーザプリンタと記す）の概略構成を示す模式的断面図である。感光ドラム１は、矢印の方向に回転駆動され、その表面は帯電装置としての帯電ローラ２によって一様に帯電される。レーザスキャナ３は、画像情報に応じてＯＮ／ＯＦＦ制御したレーザビームＬにより感光ドラム１の表面を走査露光し、静電潜像を形成する（潜像形成プロセス）。現像装置４は、この静電潜像にトナーを付着させてトナー像を感光ドラム１上に現像する（現像プロセス）。感光ドラム１上に形成されたトナー像は、転写ローラ５と感光ドラム１との圧接部である転写ニップ部において、給紙カセット６から所定のタイミングで給紙ローラ７により搬送された被加熱材である記録材Ｐに転写される（転写プロセス）。このとき感光ドラム１上のトナー像の画像形成位置と、記録材Ｐの先端の書き出し位置が合致するように、搬送ローラ１１によって搬送される記録材の先端をトップセンサ１２によって検知し、タイミングを合わせている。転写ニップ部に所定のタイミングで搬送された記録材Ｐは、感光ドラム１と転写ローラ５に一定の加圧力で挟持搬送される。以上の記録材Ｐに未定着画像を形成するまでの工程に関わる構成が、本発明における画像形成部に対応する。未定着のトナー像が転写された記録材Ｐは、定着部（像加熱部）としての定着装置（像加熱装置）１０へと搬送され、定着装置１０において熱と加圧力とを利用してトナー像は記録材に加熱定着される。その後、記録材Ｐは排紙トレイ上に排紙される。
【００１１】
本実施例のレーザプリンタ１００は、複数の記録材サイズに対応している。給紙カセット６には、Ｌｅｔｔｅｒ紙（約２１６ｍｍ×２７９ｍｍ）、Ｌｅｇａｌ紙（約２１６ｍｍ×３５６ｍｍ）、Ａ４紙（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）、Ｅｘｅｃｕｔｉｖｅ紙（約１８４ｍｍ×２６７ｍｍ）をセットできる。更に、Ｂ５紙（１８２ｍｍ×２５７ｍｍ）、Ａ５紙（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）をセットできる。
また、給紙トレイ８から、ＤＬ封筒（１１０ｍｍ×２２０ｍｍ）、ＣＯＭ１０封筒（約１０５ｍｍ×２４１ｍｍ）、又は不定型紙をＭＰ給紙ローラ９により給紙し、プリントできる。本実施例のレーザプリンタ１００は、基本的に紙を縦送りする（長辺が搬送方向と平行になるように搬送する）レーザプリンタ１００である。そして、装置が対応している定型の記録材の幅（カタログ上の記録材の幅）のうち最も大きな（幅が大きな）幅を有する記録材は、Ｌｅｔｔｅｒ紙及びＬｅｇａｌ紙であり、これらの幅は約２１６ｍｍである。装置が対応する最大サイズよりも小さな紙幅の記録材Ｐを、本実施例では小サイズ紙と定義する。
【００１２】
図２を参照して、本実施例における定着装置１０について説明する。図２は、定着装置１０の模式的断面図である。定着装置は、エンドレスベルトである筒状のフィルム２１と、フィルム２１の内面に接触するヒータ３００と、ヒータ３００と共にフィルム２１を介して定着ニップ部Ｎを形成する加圧回転体としての加圧ローラ３０と、を有する。
【００１３】
フィルム２１は、基層２１ａと、基層の外側に形成された離型層２１ｂを有する。基層２１ａは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ等の耐熱性樹脂、又はＳＵＳ等の金属で形成される。本実施例では、厚さ６５μｍの耐熱性樹脂のポリイミドを使用している。離型層２１ｂは、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等のフッ素樹脂やシリコーン樹脂等の離型性の良好な耐熱樹脂を混合あるいは単独で被覆して形成される。本実施例では厚さ１５μｍのフッ素樹脂のＰＦＡを被覆している。本実施例のフィルム２１の長手方向の長さは２４０ｍｍとしており、外径は２４ｍｍである。
【００１４】
ヒータ支持体２３は、フィルム２１が回動する際のガイド部材であり、ヒータ支持体２３の外側にはフィルム２１がルーズに外嵌されている。またヒータ支持体２３は、ヒータ３００を支持するヒータ支持体としての役割も有する。ヒータ支持体２３は、液晶ポリマー、フェノール樹脂、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等の耐熱性樹脂で形成されている。
【００１５】
加圧部材としての加圧ローラ３０は、芯金３０ａと、芯金の外側に形成された弾性層３
０ｂと、離型性層３０ｃを有する。芯金３０ａは、ＳＵＳ、ＳＵＭ、Ａｌ等の金属で形成される。弾性層３０ｂは、シリコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱ゴムあるいはシリコーンゴムを発泡して形成させたもので形成される。弾性層３０ｂの外側には離型性層３０ｃを有し、フッ素樹脂であるＰＦＡを５０μｍ厚で形成した。本実施例の加圧ローラ３０の外径は２５ｍｍであり、弾性層３０ｂは肉厚３．５ｍｍのシリコーンゴムで形成されている。また加圧ローラ３０において弾性層３０ｂの長手方向の長さは２３０ｍｍである。
【００１６】
ステー４０は、ヒータ支持体２３に不図示のバネの圧力を加圧ローラ３０方向に加え、記録材Ｐ上のトナーを加熱定着する定着ニップ部Ｎを形成するための部材であり、高剛性の金属が用いられる。
また、加圧ローラ３０は、芯金３０ａの長手方向の端部に設けられたギア（不図示）に駆動源（不図示）から駆動力が伝達されて回転する。そして、フィルム２１は、定着ニップ部Ｎにおいて加圧ローラ３０から受ける摩擦力で加圧ローラ３０に従動して回転する。
ヒータ３００の温度を検知する温度検知部を構成する温度検知素子としてのサーミスタＴＨ１〜ＴＨ３は、ヒータ３００の裏面側（フィルム２１と接触する面とは反対側の面）に当接している。同様に、安全保護素子２１２（図４）も当接している。安全保護素子２１２は、サーモスイッチや温度ヒューズ等がその一例であり、ヒータ３００の異常発熱の際に作動してヒータ３００に供給する電力を遮断する。
【００１７】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、実施例１のヒータ３００の構成図を示す。図３（Ａ）には、ヒータ３００の短手方向（長手方向と直交する方向）の１断面（図３（Ｂ）におけるＺ−Ｚ´面）の図を示してある。ヒータ３００の裏面層１には、ヒータ３００の基材としての基板３０５上にヒータ３００の長手方向に沿って設けられている第１導電体３０１が設けられている。更に基板３０５上に第１導電体３０１とはヒータ３００の短手方向で異なる位置でヒータ３００の長手方向に沿って設けられている第２導電体３０３が設けられている。第１導電体３０１は、記録材Ｐの搬送方向の上流側の導電体３０１ａと、下流側の導電体３０１ｂに分けて配置されている。更に、発熱抵抗体３０２は、第１導電体３０１と第２導電体３０３の間に設けられており、第１導電体３０１と第２導電体３０３を介して供給される電力により発熱する。発熱抵抗体３０２は、記録材Ｐの搬送方向上流側の発熱抵抗体３０２ａと、下流側の発熱抵抗体３０２ｂに、分けて配置している。
【００１８】
ヒータ３００の短手方向（記録材の搬送方向）の発熱分布が非対称になると、ヒータ３００が発熱した際に基板３０５に生じる応力が大きくなる。基板３０５に生じる応力が大きくなると、基板３０５に割れが生じる場合がある。そのため発熱抵抗体３０２を搬送方向の上流側の発熱抵抗体３０２ａと、下流側の発熱抵抗体３０２ｂに分けて配置し、ヒータ３００の短手方向の発熱分布が、短手方向の中心Ｙに対して対称になるようにしている。ここで発熱抵抗体３０２の温度抵抗係数ＴＣＲ値（＝Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）は１３５０ＰＰＭである。正のＴＣＲ値（ＰＴＣ）に設定することでヒータ３００の高温時には発熱体の抵抗が高くなり昇温が緩やかになるため、定着装置１０の異常時にサーミスタＴＨ１〜３による検知しやすくなる。ここで、ＰＴＣとは、Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔのことを指す。
【００１９】
またヒータ３００の裏面層２には、発熱抵抗体３０２、導電体３０１、導電体３０３を覆う絶縁性（本実施例ではガラス）の表面保護層３０７が設けられている。また、ヒータ３００の摺動面（フィルム２１と接触する面）層１には、摺動性のあるガラスやポリイミドのコーティングによる表面保護層３０８を有する。
【００２０】
図３（Ｂ）には、ヒータ３００の各層の平面図を示してある。ヒータ３００は、裏面層１に、第１導電体３０１と第２導電体３０３と発熱抵抗体３０２の組からなる発熱ブロッ
ク（加熱領域）をヒータ３００長手方向で複数有する。一例として本実施例のヒータ３００では、ヒータ３００の長手方向の中央部と両端部に、合計３つの発熱ブロックを有する。第１発熱ブロック３０２−１はヒータ３００の短手方向に対称に形成された、発熱抵抗体３０２ａ−１、３０２ｂ−１で構成されている。同様に、第２発熱ブロック３０２−２は、発熱抵抗体３０２ａ−２、３０２ｂ−２で構成されており、第３発熱ブロック３０２−３は、発熱抵抗体３０２ａ−３、３０２ｂ−３で構成されている。
【００２１】
第１導電体３０１は、ヒータ３００の長手方向に沿って設けられている。第１導電体３０１は、発熱抵抗体（３０２ａ−１、３０２ａ−２、３０２ａ−３）と接続する導電体３０１ａと、発熱抵抗体（３０２ｂ−１、３０２ｂ−２、３０２ｂ−３）と接続する導電体３０１ｂによって構成されている。ヒータ３００の長手方向に沿って設けられている第２導電体３０３は、導電体３０３−１、３０３−２、３０３−３の３本に分割されている。第１導電体３０１、第２導電体３０３の材料にはＡｇを用い、発熱抵抗体３０２の材料にはＲｕＯ２（酸化ルテニウム）を主体とした導電剤とガラス等の成分からなるＰＴＣ特性（正の温度抵抗特性）を有する発熱抵抗体を用いた。ここで、第２発熱ブロックを構成する長手中央の発熱抵抗体３０２ａ−２、３０２ｂ−２の長手幅は１５７ｍｍである。また、第１発熱ブロックを構成する発熱抵抗体３０２ａ−１、３０２ｂ−１の長手幅は３１．５ｍｍ、第３発熱ブロックを構成する発熱抵抗体３０２ａ−３、３０２ｂ−３の長手幅は３１．５ｍｍである。
【００２２】
電極Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４−１、Ｅ４−２は、後述するヒータ３００の制御回路４００から電力を供給するための電気接点と接続される。電極Ｅ１は、導電体３０３−１を介して発熱ブロック３０２−１（発熱抵抗体３０２ａ―１、３０２ｂ−１）に通電するための電極である。同様に、電極Ｅ２は、導電体３０３−２を介して発熱ブロック３０２−２（発熱抵抗体３０２ａ―２、３０２ｂ−２）に通電するために用いる電極である。電極Ｅ３は、導電体３０３−３を介して発熱ブロック３０２−３（発熱抵抗体３０２ａ―３、３０２ｂ−３）に通電するための電極である。電極Ｅ４−１、Ｅ４−２は、導電体３０１ａ、導電体３０１ｂを介して３つの発熱ブロック３０２−１〜３０３−３に電力通電するための共通の電極である。
【００２３】
ところで、導電体の抵抗値はゼロではないため、ヒータ３００の長手方向の発熱分布に影響を与える。そこで、導電体３０３−１、３０３−２、３０３−３、３０１ａ、３０１ｂの電気抵抗の影響を受けても、ヒータ３００の長手方向に対称な発熱分布が得られるように、電極Ｅ４−１、Ｅ４−２はヒータ３００の長手方向の両端に設けてある。
【００２４】
また、ヒータ３００の裏面層２の表面保護層３０７は、電極Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４−１、Ｅ４−２の箇所を除いて形成されており、ヒータ３００の裏面側から、各電極に電気接点を接続可能な構成となっている。本実施例では、ヒータ３００の裏面に電極Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４−１、Ｅ４−２を設け、ヒータ３００の裏面側から電力供給可能な構成にしてある。また、複数の発熱ブロックのうちの少なくとも一つの発熱ブロックに供給する電流と、他の発熱ブロックに供給する電流の比率を後述するように変更可能な構成となっている。なお、電極Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３は、基板の長手方向において発熱抵抗体が設けられた領域内に設けられている。また、ヒータ３００の摺動面層１の表面保護層３０８は、フィルム２１と摺動する領域に設けてある。
【００２５】
ヒータ支持体２３には、サーミスタＴＨ１〜ＴＨ３、電極Ｅ１〜Ｅ４−２の電気接点のために不図示の穴が設けられており、ケーブルや薄い金属板等の導電材料を介して、後述するヒータ３００の電力制御手段としての制御回路４００と接続している。各発熱ブロックの温度制御は、ヒータ裏面側に接触配置した温度検知手段としてのサーミスタＴＨ１〜ＴＨ３を所定温度に保つように電流制御することで行う。ここでサーミスタＴＨ１は、記
録材Ｐの搬送基準位置Ｘに対して基板長手方向のＥ４−１側に１００ｍｍ離れた場所（Ｘ１−Ｘ１´）であり、基板短手方向の中心位置に配置し、第１発熱ブロックの温度検知を行う。また、サーミスタＴＨ２は、記録材Ｐの搬送基準位置Ｘに対して基板長手方向のＥ４−２側に３０ｍｍ離れた場所（Ｘ２−Ｘ２´）であり、基板短手方向の中心位置に配置し、第２発熱ブロックの温度検知を行う。さらに、サーミスタＴＨ３は、記録材Ｐの搬送基準位置Ｘに対して基板長手方向のＥ４−２側に１００ｍｍ離れた場所（Ｘ３−Ｘ３´）であり、基板短手方向の中心位置に配置し、第３発熱ブロックの温度検知を行う。
【００２６】
図４を参照して、ヒータ３００への電力制御について説明する。図４は、本実施例のヒータ３００の通電制御部としての制御回路４００の回路図を示す。４０１は、レーザプリンタ１００に接続される商用の交流電源である。ヒータ３００の電力制御は、トライアック４１６、トライアック４２６、トライアック４３６の通電／遮断により行われる。トライアック４１６、４２６、４３６を制御することにより、発熱抵抗体３０２ａ−１、３０２ｂ−１と、発熱抵抗体３０２ａ−２、３０２ｂ−２と、発熱抵抗体３０２ａ−３、３０２ｂ−３とが、各々独立制御可能となっている。ヒータ３００への電力供給は電極Ｅ１〜Ｅ３、Ｅ４−１、Ｅ４−２を介して行われる。
【００２７】
ゼロクロス検知部４３０は、交流電源４０１の交流電圧の正負が切り替わるゼロクロスを検知する回路であり、ＣＰＵ４２０にＺＥＲＯＸ信号を出力している。ＺＥＲＯＸ信号は、ヒータ３００の制御に用いている。リレー４４０は、故障などによりヒータ３００が過昇温した場合、サーミスタＴＨ１〜ＴＨ３からの出力により作動する（ヒータ３００への電力供給を遮断する）、ヒータ３００への電力遮断手段として用いている。
【００２８】
ＲＬＯＮ４４０信号がＨｉｇｈ状態になると、トランジスタ４４３がＯＮ状態になり、電源電圧Ｖｃｃ２からリレー４４０の２次側コイルに通電され、ＲＬＯＮ４４０の１次側接点はＯＮ状態になる。ＲＬＯＮ４４０信号がＬｏｗ状態になると、トランジスタ４４３がＯＦＦ状態になり、電源電圧Ｖｃｃ２からリレー４４０の２次側コイルに流れる電力は遮断され、ＲＬＯＮ４４０の１次側接点はＯＦＦ状態になる。なお、抵抗４４４は、トランジスタ４４３のベース電流を制限する抵抗である。
【００２９】
リレー４４０を用いた、安全回路の動作について説明する。サーミスタＴＨ１〜ＴＨ３による検知温度の何れか１つが、それぞれ設定された所定値を超えた場合、比較部４４１はラッチ部４４２を動作させ、ラッチ部４４２はＲＬＯＦＦ信号をＬｏｗ状態でラッチする。ＲＬＯＦＦ信号がＬｏｗ状態になると、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ４４０信号をＨｉｇｈ状態にしても、トランジスタ４４３がＯＦＦ状態で保たれるため、リレー４４０はＯＦＦ状態（安全な状態）で保つことができる。
サーミスタＴＨ１〜ＴＨ３による検知温度が、それぞれ設定された所定値を超えていない場合、ラッチ部４４２のＲＬＯＦＦ信号はオープン状態となる。このため、ＣＰＵ４２０がＲＬＯＮ４４０信号をＨｉｇｈ状態にすると、リレー４４０をＯＮ状態にすることができ、ヒータ３００に電力供給可能な状態となる。
【００３０】
トライアック４１６の動作について説明する。抵抗４１３、４１７はトライアック４１６のためのバイアス抵抗で、フォトトライアックカプラ４１５は一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。そして、フォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードに通電することによりトライアック４１６をオンさせる。抵抗４１８は、電源電圧Ｖｃｃからフォトトライアックカプラ４１５の発光ダイオードに流れる電力を制限するための抵抗であり、抵抗４１２は、トランジスタ４１９のベース電流を制限する抵抗である。トランジスタ４１９によりフォトトライアックカプラ４１５をオン／オフする。トランジスタ４１９は、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ１信号に従って動作する。トライアック４１６が通電状態になると、第１発熱ブロックである発熱抵抗体３０２ａ−１、３０２ｂ
−１に電力が供給される。発熱抵抗体３０２ａ−１、３０２ｂ−１の抵抗値を各々１４０Ωとし、第１発熱ブロックの発熱抵抗体３０２ａ−１、３０２ｂ−１による合成抵抗値は７０Ωである。
【００３１】
トライアック４２６及びトライアック４３６の回路動作はトライアック４１６と同様である。すなわち、トライアック４２６は、バイアス抵抗４２３、４２７、フォトトライアックカプラ４２５が接続され、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ２信号に従ってトランジスタ４２９がフォトトライアックカプラ４２５をオン／オフすることで、動作する。抵抗４２８は、電源電圧Ｖｃｃからフォトトライアックカプラ４２５の発光ダイオードに流れる電力を制限するための抵抗であり、抵抗４２２は、トランジスタ４２９のベース電流を制限する抵抗である。同様に、トライアック４３６は、バイアス抵抗４３３、４３７、フォトトライアックカプラ４３５が接続され、ＣＰＵ４２０からのＦＵＳＥＲ３信号に従ってトランジスタ４３９がフォトトライアックカプラ４３５をオン／オフすることで、動作する。抵抗４３８は、電源電圧Ｖｃｃからフォトトライアックカプラ４３５の発光ダイオードに流れる電力を制限するための抵抗であり、抵抗４３２は、トランジスタ４３９のベース電流を制限する抵抗である。
【００３２】
トライアック４２６が通電状態になると、第２発熱ブロックである発熱抵抗体３０２ａ−２、３０２ｂ−２に電力が供給される。発熱抵抗体３０２ａ−２、３０２ｂ−２の抵抗値を各々２８Ωとし、第２発熱ブロックの発熱抵抗体３０２ａ−２、３０２ｂ−２による合成抵抗値は１４Ωである。
またトライアック４３６が通電状態になると、第３発熱ブロックである発熱抵抗体３０２ａ−３、３０２ｂ−３に電力が供給される。発熱抵抗体３０２ａ−３、３０２ｂ−３の抵抗値を各々１４０Ωとし、第３発熱ブロックの発熱抵抗体３０２ａ−３、３０２ｂ−３による合成抵抗値は７０Ωである。
【００３３】
本実施例におけるヒータ３００への投入電流制御方法について説明する。ゼロクロス検知部４３０は、交流電源４０１のゼロクロスを検知する回路であり、ＣＰＵ４２０にＺＥＲＯＸ信号を出力している。ＺＥＲＯＸ信号は、ヒータ３００の制御に用いている。また、ＣＰＵ４２０は、ゼロクロス検知部４３０からのＺＥＲＯＸ信号のパルスのエッジを検知し、位相制御によりトライアック４１６、４２６、４３６を各々独立にオン／オフ制御する。尚、本実施例の画像形成装置のヒータ３００への投入電流は、交流電源４０１の１半波内の位相角により調整される。
【００３４】
図５において、（ａ）は交流電源４０１のＡＣ電圧波形であり、（ｂ）はゼロクロス検知部４３０によりＡＣ電圧波形を基に演算したＺＥＲＯＸ信号の出力値である。（ｃ）はヒータ駆動信号（ＦＵＳＥＲ１信号、ＦＵＳＥＲ２信号、及びＦＵＳＥＲ３信号）の出力値である。ヒータ駆動信号は、ＺＥＲＯＸ信号のパルスのエッジを検知し、ＺＥＲＯＸ信号の立ち下りのタイミングから、所定時間後（ＴＯＮ）にハイレベルの信号を出力する。これにより（ｄ）のように定着電流波形を制御することができる。ＣＰＵ４２０は、ＦＵＳＥＲ１信号、ＦＵＳＥＲ２信号、及びＦＵＳＥＲ３信号を各々独立に制御することで、第１発熱ブロック、第２発熱ブロック、第３発熱ブロックへの通電電流の供給を独立に制御することが可能である。
【００３５】
図６は、ヒータ駆動信号のタイミングとヒータ３００に投入する電流との関係を示し、交流電源３０１の周波数が５０Ｈｚ又は６０Ｈｚの場合のテーブルである。投入電流の値は、ヒータ３００を全位相で点灯した際に発生する電流を１００％とした場合の電流をパーセンテージ表示している。その際に第１発熱ブロックで発生する電力は２０６Ｗ、第２発熱ブロックで発生する電力は１０２９Ｗ、第３発熱ブロックで発生する電力は２０６Ｗである。ここで交流電源４０１の電圧は１２０Ｖである。本実施例における最大電力は第
１〜３発熱ブロックの投入電流を１００％としたときの総和であり、１４４０Ｗである。但し、本実施例の画像形成装置においては、定着の立上げ電力を制限電力ＷＬｉｍｉｔ（１２９６Ｗ）以内にキープすることで、画像形成装置全体として他で消費電力を合わせても米国圏のＵＬで定める電流規格１５Ａを超えないようにしている。ここで、ＵＬとは、Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．を指す。本実施例において第１〜３発熱ブロックの電流を９０％としたときに、制限電力ＷＬｉｍｉｔ（１２９６Ｗ）相当の電力がヒータ３００に印加することができる。
【００３６】
ここで、第１〜３発熱ブロックの合成抵抗は１０Ωである。また交流電源４０１の周波数が５０Ｈｚで、且つ投入電流を４０％としたい場合には、ＺＥＲＯＸ信号の立ち下りから、５．５０ミリ秒（ｍｓｅｃ）後にヒータ駆動信号を出力すればよいことを意味する。
【００３７】
図７は、電流量補正部としてのＣＰＵ４２０による定着装置１０の制御シーケンスを説明するフローチャートであり、
図８は、定着装置１０の温度制御状態を示す模式図である。
画像形成装置を起動し（制御シーケンスのスタート）、Ｓ５００でプリント要求が発生すると、Ｓ５０１で定着立ち上げ時の電流補正タイミングであるかを判断する。定着立ち上げ時の電流補正は、ヒータ３００が加熱開始から定着動作が可能な温度となるまでの間における各発熱ブロック間の単位時間当たりの昇温量の差（ばらつき）を小さくすべく、発熱ブロックごとに発熱抵抗体に供給する電流量を補正することである。定着装置１０の新品時のタイミングで初期ばらつきを補正したり、定期的に数千枚に一度のタイミングで経時変化によるばらつきを補正する。Ｓ５０１で定着立ち上げ時の電流補正タイミングであり、かつＳ５０２でサーミスタＴＨ１〜ＴＨ３のいずれかの初期温度ＴＡが初期温度閾値３５℃以下である場合は、Ｓ５０３において定着立ち上げ時電流補正モードに移行する。ここで、本実施例では初期温度閾値内（３５℃以下）でのみ各発熱ブロックの定着立ち上げ時の電流補正を行うことで、各発熱ブロックの通紙時の温度履歴によって長手温度分布にばらつきが生じる影響を小さくできる。したがって、より安定した電流補正制御を実施することが出来る。
【００３８】
Ｓ５０４において、定着装置１０は画像形成プロセススピード１９０ｍｍ／ｓｅｃにおいて回転動作を開始するとともに、トライアック４１６、４２６、４３６をＯＮとして、第１、第２、第３発熱ブロックへの電力投入を開始する。ここで、定着立ち上げ時の第１、第２、第３発熱ブロックに対する投入電流（％）であるＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３を投入する。このとき、各発熱ブロックの目標温度ＴＴＧＴは２００℃である。ＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３は、後述するＳ５０８の演算において求めた投入電流の補正値であり、不揮発メモリ（不図示）に記憶している。また、ＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３の工場出荷時の初期設定値は各々９０％とし、これは前述のように定着立ち上げ時の制限電力ＷＬｉｍｉｔ（１２９６Ｗ）を得る投入電流（％）に相当する。
【００３９】
Ｓ５０５において、サーミスタＴＨ２がＴＲＤＹ１に到達すると、ヒータ電源ＯＮ〜ＴＲＤＹ１までの立ち上げ時間ＤＲＤＹ１（Ｓ５０２〜Ｓ５０５）が基準時間Ｒ以内であるかを判断する。
ＤＲＤＹ１≦Ｒの場合は、画像形成装置は画像形成動作を開始する。すなわち、画像形成装置による潜像形成プロセス、現像プロセス、転写プロセス動作を開始し、記録材Ｐ上に未定着のトナー像を形成する。
またＤＲＤＹ１＞Ｒの場合は、昇温速度が遅いと判断して、Ｓ５０６において立ち上げ延長制御に移行し、Ｙ秒遅延してから画像形成動作を開始する。
【００４０】
Ｓ５０３において定着立ち上げ時電流補正モードに移行している場合（Ｓ５０７、ＹＥＳ）は、Ｓ５０８において、各発熱ブロックの定着立ち上げ時の昇温速度に応じて、定着
立ち上げ時電流補正制御を行う。
【００４１】
ここで、本実施例の特徴である、定着立ち上げ時の電流補正制御では、次の演算処理により昇温速度のばらつきが取得される。まず、定着立ち上げ中の昇温基準時間ＤＣＡＬ（２．７ｓｅｃ）におけるサーミスタＴＨ１〜ＴＨ３の温度ＴＴＨ１、ＴＴＨ２、ＴＴＨ３と、昇温基準時間ＤＣＡＬにおける昇温基準温度ＴＣＡＬ（１８０℃）の差分を算出する。すなわち、ΔＴＴＨ１＝ＴＴＨ1−ＴＣＡＬ、ΔＴＴＨ２＝ＴＴＨ２−ＴＣＡＬ、ΔＴ
ＴＨ３＝ＴＴＨ３−ＴＣＡＬである。次に、その差分値（ＴＴＨ１、ΔＴＴＨ２、ΔＴＴＨ３）から、図９に示す温度差電流補正テーブルを基に電流補正係数Ｅ（Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３）を求める。ここで、昇温基準時間ＤＣＡＬとは、各発熱ブロックに対して電力ＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３を投入した時間である。昇温基準時間ＤＣＡＬにおける温度差分値（ΔＴＴＨ１＝ＴＴＨ1−ＴＣＡＬ、ΔＴＴＨ２＝ＴＴＨ２−ＴＣＡＬ、ΔＴＴ
Ｈ３＝ＴＴＨ３−ＴＣＡＬ）を求めることで、各発熱ブロックの昇温速度のばらつきを求めることができる。
【００４２】
次に、第１、第２、第３発熱ブロックの総電力量を制限電力ＷＬｉｍｉｔ値である１２９６Ｗに規格化するため規格化係数Ｚを求める。
Ｚ＝（Ｗ１×Ｅ１＋Ｗ２×Ｅ２＋Ｗ３×Ｅ３）／ＷＬｉｍｉｔ
【００４３】
そして、補正演算後の第１、第２、第３発熱ブロックの電力Ｗ１´、Ｗ２´、Ｗ３´は、（１）〜（３）式で求めることが出来る。ここで、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は補正演算前の各発熱ブロックの電力量を示す。
Ｗ１´＝Ｗ１×（Ｅ１／Ｚ）  …（１）
Ｗ２´＝Ｗ２×（Ｅ２／Ｚ）  …（２）
Ｗ３´＝Ｗ３×（Ｅ３／Ｚ）  …（３）
【００４４】
本実施例では、昇温基準温度ＴＣＡＬの差分から第１、第２、第３発熱ブロックの電流補正係数Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を求めることにより、長手の昇温カーブを合わせることができる。さらに規格化係数Ｚを求めることにより、定着立ち上げ時の総電力量（Ｗ１´＋Ｗ２´＋Ｗ３´）を制限電力ＷＬｉｍｉｔ（１２９６Ｗ）内に抑えることができる。
【００４５】
また、定着立ち上げ時の第１、第２、第３発熱ブロックに対する投入電流（％）であるＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３は、（４）〜（６）式により補正処理を行う。
ＰＳＴ−１´＝ＰＳＴ−１×Ｅ１／Ｚ  …（４）
ＰＳＴ−２´＝ＰＳＴ−２×Ｅ２／Ｚ  …（５）
ＰＳＴ−３´＝ＰＳＴ−３×Ｅ３／Ｚ  …（６）
【００４６】
演算結果である補正電流値ＰＳＴ−１´、ＰＳＴ−２´、ＰＳＴ−３´を不図示の不揮発メモリに記憶し、次回のプリント要求時に定着立ち上げ時電流値ＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３として用いる。
【００４７】
Ｓ５０９においてサーミスタＴＨ２がＴＲＤＹ２に（１９０℃）に到達すると、Ｓ５１０において投入電流はＰＩＤ制御（ＰＰＩＤ−１、ＰＰＩＤ−２、ＰＰＩＤ−３）により０〜１００％の範囲において可変とし、目標温度ＴＴＧＴに対して温度制御を行う。投入電流をＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３からＰＰＩＤ−１、ＰＰＩＤ−２、ＰＰＩＤ−３に切り替えることで、目標温度ＴＴＧＴ到達後のオーバーシュートを抑制している。
【００４８】
Ｓ５１１において定着装置１０に記録材Ｐが到達し、定着ニップ部Ｎで記録材Ｐ上の未定着のトナー像をプリントＪＯＢが終了する（Ｓ５１２）まで定着装置１０の動作を継続する。
【００４９】
図１０、図１１を用いて、本実施例の定着立ち上げ時電流補正制御を用いた場合の効果を説明する。
図１０は、本実施例の電流補正処理前における、サーミスタＴＨ１〜３の定着立ち上げ時の挙動（図１０（ａ））と、記録材通紙タイミングＤＰ（３．３ｓｅｃ後）におけるフィルム２１の長手表面温度分布（図１０（ｂ））を示している。第１、第２、第３の発熱ブロックの定着立ち上げ投入電流値ＰＳＴ−１、ＰＳＴ−２、ＰＳＴ−３として、各々初期設定値の９０％を入力している。補正処理を行っていない条件においては、図１０（ａ）に示すように、ＴＨ３の昇温がＴＨ１、ＴＨ２よりも遅くなり、結果として、図１０（ｂ）に示すように記録材通紙タイミングＤＰにおいて、温度がΔＴだけ低くなってしまっている。この原因として、発熱抵抗体の抵抗ばらつきや温度抵抗特性のばらつき、また定着ニップ部Ｎの幅のばらつきや定着部材や加圧部材の熱容量のばらつきなどが考えられる。
【００５０】
図１１は、図１０の結果を元に、温度差電流補正テーブルに基づく電流補正を行った場合の結果である。すなわち、本実施例の電流補正処理後における、サーミスタＴＨ１〜３の定着立ち上げ時の挙動（図１１（ａ））と、記録材通紙タイミングＤＰ（３．３ｓｅｃ後）にけるフィルム２１の長手表面温度分布（図１１（ｂ））を示している。図１１（ａ）に示すように、投入電流を補正することにより、補正を行わない時と比較して、記録材通紙タイミングＤＰを遅延させることなく（ＦＰＯＴも遅延がなく）、各発熱ブロックの昇温のばらつきを低減することができる。これにより、長手表面温度を均一にすることが出来ている。
【００５１】
表１は、本実施例における立ち上げ時電流補正制御の（ａ）実施前と（ｂ）実施後の、各発熱ブロックへの投入電流（％）と、記録材通紙タイミングＤＰ（３．３ｓｅｃ後）における各発熱ブロックの温度を示す。立ち上げ時電流補正制御により、昇温の遅い第３発熱ブロックに対して投入電流を増加し、その分昇温の速い第１、第２発熱ブロックの投入電流を調整している。こうすることで、制限電力ＷＬｉｍｉｔを超えることなく、記録材通紙タイミングＤｐ（３．３ｓｅｃ後）に合わせて、第１、第２、第３発熱ブロックを目標温度ＴＴＧＴ（＝２００℃）まで昇温させることができている。
［表１］
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【００５２】
以上説明したように、本実施例に基づく定着立ち上げ時の電流補正制御を行うことで、定着立ち上げ時の長手の昇温ばらつきを低減し、ＦＰＯＴの遅延を抑制しながら、良好な定着画像を得ることが可能である。
【００５３】
なお、本実施例では、ＰＴＣ特性の発熱抵抗体を用いたが、使用するヒータ抵抗や定着
部材との組み合わせによってはこの限りではなく、ＴＣＲ値が小さい発熱抵抗体やＮＴＣ特性を有する発熱抵抗体を使用しても良い。
また、本実施例では、定着立ち上げ時電流補正を印字中の定着立ち上げ時に行ったが、例えば、画像形成装置の電源ＯＮ時など、印字動作ではないタイミングで電流補正を行っても良い。
また、本実施例では、各発熱ブロックの時間ＤＣＡＬにおける昇温基準温度ＴＣＡＬの差分から温度差電流補正テーブルを求めたが、これに限定されない。例えば、昇温基準温度ＴＣＡＬに到達する各発熱ブロックの時間と時間基準ＤＣＡＬの時間差の関係から電流補正テーブルを作成しても良い。
【００５４】
［変形例１］
本実施例の変形例１として、図１２のような構成にも本発明は適用可能である。すなわち、変形例１のヒータ１３００は、発熱抵抗体を間引いて断続的に形成し導体に対して並列接続している。このように発熱抵抗体の面積を減らすことにより、本実施例と同等の発熱量を、よりシート抵抗の低い発熱抵抗体ペースト材料を用いて実現することが可能である。一般的にＰＴＣ特性を有する発熱抵抗体ペースト材料は、シート抵抗が低い程ＰＴＣ特性が高く、本実施例のように発熱抵抗体の抵抗温度特性を用いて温度検知を行う場合には、ＴＣＲ値の絶対値が大きい程、検知精度の向上を図ることが可能である。また、並列接続した各々の発熱抵抗体１３０２ａ−１、１３０２ａ−２、１３０２ａ−３、１３０２ｂ−１、１３０２ｂ−２、１３０２ｂ−３を短手方向に対して斜めに形成することにより、各長手方向における発熱量を均一にすることができる。用いる発熱抵抗体のシート抵抗値に応じて、本実施例を含めて、より好適な構成を選択すれば良い。なお、変形例１において本実施例と共通する構成については同じ符号を付し説明は省略する。
【００５５】
［変形例２］
本実施例の変形例２として、図１３のような構成にも本発明は適用可能である。すなわち、変形例２のヒータ２３００は、発熱抵抗体２３０２、導電体２３０１、２３０３、及び電極Ｅ２１〜Ｅ２４をフィルム２１との摺動面側（摺動面層１）に配置する構成である。第２導電体である導電体２３０３は、各発熱抵抗体に接続された導電体２３０３−１、２３０３−２、２３０３−３が導電体２３０３−４で互いに連結された構成となっている。変形例２の構成を用いることで、各発熱抵抗体２３０２−１、２３０２−２、２３０２−３からの発熱をフィルム２１に対してより速く伝達することが可能である。したがって、像加熱装置をより速く加熱でき、ＦＰＯＴ（Ｆｉｒｓｔ  Ｐｒｉｎｔ  Ｏｕｔ  Ｔｉｍｅ）を削減することが出来る。その一方で、導電体２３０１−１、２３０１−２、２３０１−３、２３０３−１、２３０３−２、２３０３−３、２３０３−４や電極Ｅ２１、Ｅ２２、Ｅ２３、Ｅ２４を摺動面側に配置する必要があるため、ヒータ基板がより大きくなる可能性もある。プリンタ本体サイズの制約やＦＰＯＴなどの要求性能を鑑みて、本実施例を含めて、より好適な構成を選択すれば良い。なお、変形例２において本実施例と共通する構成については同じ符号を付し説明は省略する。
【００５６】
［変形例３］
本実施例の変形例３として、図１４のような構成にも本発明は適用可能である。本実施例では発熱抵抗体に対して搬送方向通電を行う構成であったが、変形例３では発熱抵抗体に対して長手方向に通電を行う構成である。また、本実施例ではＰＴＣ特性の発熱抵抗体を用いていたが、変形例３ではＮＴＣ特性（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）の発熱抵抗体３３０２−１、３３０２−２、３３０３−３を用いた。発熱抵抗体３３０２−１の長手両端の一方には第１導電体３３０１−１が、他方には第２導電体３３０３が、それぞれ接続されている。同様に、発熱抵抗体３３０２−２の長手両端の一方には第１導電体３３０１−２が、他方には第２導電体３３０３が、それぞれ接続されている。さらに、発熱抵抗体３３０２−３の長手両端の一方には第１導電体
３３０１−３が、他方には第２導電体３３０３が、それぞれ接続されている。ＮＴＣ特性（負の温度抵抗特性）の発熱抵抗体を長手方向に通電する構成で用いることで、ＰＴＣ特性の発熱抵抗体を搬送方向通電構成で用いることと同様の効果を得ることが可能である。すなわち、昇温した箇所の抵抗がＮＴＣ特性の場合は小さくなるため、長手方向に通電をした場合は他の箇所よりも発熱量が減少し、昇温を低減する効果を得ることが可能である。また、発熱抵抗体のＮＴＣ特性を用いても、図１４に示すように発熱抵抗体の抵抗値から温度を検知することが可能である。用いる発熱抵抗体の温度抵抗特性（ＴＣＲ）に応じて、本実施例を含めて、より好適な構成を選択すれば良い。なお、変形例３において本実施例と共通する構成については同じ符号を付し説明は省略する。
【００５７】
［変形例４］
本実施例の変形例４として、図１５に示すように、独立制御可能な発熱ブロック数をより多く設けた構成にも本発明は適用可能である。すなわち、第１導電体３０１ａ、３０１ｂ、上流側発熱抵抗体４３０２ａ−１〜４３０２ａ−７、下流側発熱抵抗体４３０２ｂ−１〜４３０２ｂ−７、第２導電体４３０３−１〜４３０３−７により、７つの発熱ブロックが構成されている。また、各発熱ブロックに対応して電極Ｅ４１〜４７、Ｅ８−１、Ｅ８−２が設けられている。より細分化した発熱ブロックを有することで、通紙部への選択的な通電制御をより緻密に行うことが可能となるため、紙サイズによってはより非通紙部昇温を低減する効果がある。また発熱抵抗体の温度抵抗特性を用いた温度検知を行う際において、発熱ブロックをより多く分割することで各発熱ブロックの長手範囲を短くし、より局所的な昇温を検知することが可能となる。対応する紙サイズや像加熱装置構成の制約やコストを鑑みて、本実施例を含めて、より好適な構成を選択すれば良い。なお、変形例４において本実施例と共通する構成については同じ符号を付し説明は省略する。
【００５８】
［変形例５］
本実施例の変形例５として、図１６のような構成にしても良い。すなわち温度検知手段であるサーミスタＴＨＥ１〜３をフィルム２１表面側に非接触で（フィルム２１の外面と対向する位置に）配置する構成である。この場合、サーミスタＴＨＥ１〜３は輻射熱を検知するサーモパイルなどが好ましい。このような構成にすることにより、記録材Ｐと接触するフィルム２１を検知することが可能であるため、ヒータ３００を検知するよりも、より精度良く長手温度制御することが可能になる。プリンタ本体サイズの制約やＦＰＯＴなどの要求性能を鑑みて、本実施例を含めて、より好適な構成を選択すれば良い。なお、変形例５において本実施例と共通する構成については同じ符号を付し説明は省略する。
【００５９】
［変形例６］
本実施例の変形例６として、例えば、像加熱装置の工場製造ラインにおいて、像加熱装置のみの状態において、ヒータへの通電を行い、電流補正値を像加熱装置のメモリに記憶しても良い。その場合、像加熱装置を画像形成装置本体に装着する際にメモリを画像形成装置本体の読み取り装置で電流補正値を読み出す。このように像加熱装置の製造時に補正量を設定する処理を行うことにより、工場製造ラインのより安定した条件において、電流補正値を決定することが可能となる。工場製造ラインや像加熱装置及び画像形成装置の制約などを鑑みて、本実施例を含めて、より好適な構成を選択すれば良い。なお、変形例６において本実施例と共通する構成については同じ符号を付し説明は省略する。
【００６０】
［変形例７］
本実施例では、長手方向の電流補正により、定着立ち上げ時に長手方向に均一な温度分布で立ち上げを行ったが、補正の仕方はこれに限られない。本実施例の変形例７として、図１７のように、記録材Ｐの長手幅が小さい場合（例えば、Ａ５サイズ）、電流補正は行った上で、第１、第３発熱ブロックの目標温度ＴＴＧＴを低く設定し、第１、第３発熱ブロックのフィルム表面温度を下げるようにしても良い。このようにすることによって、像
加熱装置の電力消費の低減を図ることが可能である。長手端部の定着性などを鑑みて、本実施例を含めて、より好適な構成を選択すれば良い。なお、変形例７において本実施例と共通する構成については同じ符号を付し説明は省略する。
【符号の説明】
【００６１】
１０…定着装置、２１…フィルム、３００…ヒータ、３０５…基板、３０２ａ、３０２ｂ…発熱抵抗体、ＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３…サーミスタ、４００…制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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