(57)【要約】【課題】同種の識別対象物を識別することを可能とする。【解決手段】入力部１１は、識別対象物である現品２に紐付ける管理情報を入力する。Ｘ線照射部１３は、現品２に一次Ｘ線３を照射する。検出部１４は、一次Ｘ線３を照射された現品２から発せられた蛍光Ｘ線４を検出し、検出情報を出力する。制御部１２は、検出部１４が出力した検出情報に基づいて元素マッピングデータを作成する。制御部１２は、現品２の登録時においては、作成した元素マッピングデータを管理情報と紐付けて登録情報として記憶部１６に記憶させる。制御部１２は、現品２の識別時においては、作成した元素マッピングデータと、記憶部１６に記憶された登録情報に含まれる元素マッピングデータとを比較し、元素マッピングデータが個体ごとに異なる事実を利用して現品２の識別を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
識別対象物の登録と識別とを行う個体識別装置であって、
識別対象物の登録時及び識別時のいずれにおいても、識別対象物に対してＸ線を照射するＸ線照射部と、
識別対象物の登録時及び識別時のいずれにおいても、前記Ｘ線照射部によりＸ線を照射された前記識別対象物から発生する蛍光Ｘ線を検出し、検出した前記蛍光Ｘ線に係る検出情報を出力する検出部と、
登録情報を記憶する記憶部と、
識別対象物の登録時において、前記検出部が出力した前記検出情報に基づいて得られる登録時元素マッピングデータを含む情報を前記登録情報として前記記憶部に記憶させることにより前記識別対象物を登録する登録部と、
識別対象物の識別時において、前記検出部が出力した前記検出情報に基づいて得られる識別時元素マッピングデータと、前記記憶部が記憶した前記登録情報に含まれる前記登録時元素マッピングデータとを比較し、識別時における前記識別対象物と同一の個体に係る前記登録情報を特定することにより前記識別対象物を識別する識別部と、
を備える個体識別装置。
【請求項２】
前記記憶部は前記識別対象物に対して前記Ｘ線照射部によるＸ線の照射を行う際の条件を測定条件データとして更に記憶し、
前記Ｘ線照射部は前記測定条件データに基づいてＸ線の照射を行う、
請求項１に記載の個体識別装置。
【請求項３】
前記識別対象物を撮像する撮像部を更に備え、
前記撮像部の撮像結果と前記記憶部が記憶する測定条件データとに基づいて前記識別対象物の位置を調整する位置調整部を更に備える、
請求項２に記載の個体識別装置。
【請求項４】
前記識別対象物を撮像する撮像部を更に備え、
前記識別部は、前記撮像部の撮像結果と前記記憶部が記憶する測定条件データとに基づいて前記登録時元素マッピングデータと前記識別時元素マッピングデータとの間の位置関係を補正し、前記登録時元素マッピングデータと前記識別時元素マッピングデータとを比較する、
請求項２に記載の個体識別装置。
【請求項５】
第１識別対象物に対してＸ線を照射する第１照射ステップと、
前記第１照射ステップでＸ線を照射された前記第１識別対象物から発生する蛍光Ｘ線を検出し、検出結果に基づいて第１元素マッピングデータを取得する第１マッピング取得ステップと、
第２識別対象物に対してＸ線を照射する第２照射ステップと、
前記第２照射ステップでＸ線を照射された前記第２識別対象物から発生する蛍光Ｘ線を検出し、検出結果に基づいて第２元素マッピングデータを取得する第２マッピング取得ステップと、
前記第１マッピング取得ステップで取得した前記第１元素マッピングデータと前記第２マッピング取得ステップで取得した前記第２元素マッピングデータとを比較し、前記第１識別対象物と前記第２識別対象物とが同一の個体か否かを識別する識別ステップと、
を有する個体識別方法。
【請求項６】
コンピュータに、
第１識別対象物に対してＸ線を照射する第１照射ステップと、
前記第１照射ステップでＸ線を照射された前記第１識別対象物から発生する蛍光Ｘ線を検出し、検出結果に基づいて第１元素マッピングデータを取得する第１マッピング取得ステップと、
第２識別対象物に対してＸ線を照射する第２照射ステップと、
前記第２照射ステップでＸ線を照射された前記第２識別対象物から発生する蛍光Ｘ線を検出し、検出結果に基づいて第２元素マッピングデータを取得する第２マッピング取得ステップと、
前記第１マッピング取得ステップで取得した前記第１元素マッピングデータと前記第２マッピング取得ステップで取得した前記第２元素マッピングデータとを比較し、前記第１識別対象物と前記第２識別対象物とが同一の個体か否かを識別する識別ステップと、
を実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＸ線を用いた個体識別装置、個体識別方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
製造現場における現品管理業務においては、部品、製品などの現品に対して、ラベリング、マーキングなどによって管理情報を直接付与し、付与した管理情報に基づいて識別対象物である現品を管理することが一般的である。しかし、管理情報を直接付与することが難しい現品に対する現品管理は、例えば製品寸法を測定して図面と照合して管理するので、人手に依存し作業負荷の高いものとなる。管理情報を直接付与することが難しい現品として、例えば、複数の塗装工程を経由する板金が挙げられる。
【０００３】
上記問題を解決するべく、蛍光Ｘ線分析によって得られた元素含有量に基づいた現品管理の方法が提案されている。例えば特許文献１には、識別対象物である鋼材に対して蛍光Ｘ線分析を行うことにより、所望の鋼材とは異なる鋼材を判別する鋼材判別装置が開示されている。この鋼材判別装置により、所望の鋼材が正しく使用されているかを管理することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２１０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の鋼材判別装置は、所望の鋼材とは異なる鋼材については、元素含有量が異なるため判別可能だが、所望の鋼材と同種の鋼材については、元素含有量が同一であるため個別に識別、管理することができない。よって、上述の鋼材判別装置では、各鋼材を製造ロットごと、製造オーダごとなどの単位で識別、管理することができない。そのため、鋼材を用いた製品に品質不良が発生した場合に、品質不良が発生したロットの特定、発生条件の特定などが十分に行えない、という問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、上記の事情に鑑み、識別対象物に対して管理情報を直接付与することなく、同種の識別対象物を個別に識別することが可能な個体識別装置、個体識別方法及びプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る個体識別装置は、識別対象物の登録と識別とを行う個体識別装置であって、Ｘ線照射部と、検出部と、記憶部と、登録部と、識別部と、を備える。Ｘ線照射部は、識別対象物の登録時及び識別時のいずれにおいても、識別対象物に対してＸ線を照射する。検出部は、識別対象物の登録時及び識別時のいずれにおいても、Ｘ線照射部によりＸ線を照射された識別対象物から発生する蛍光Ｘ線を検出し、検出した蛍光Ｘ線に係る検出情報を出力する。記憶部は、登録情報を記憶する。登録部は、識別対象物の登録時において、検出部が出力した検出情報に基づいて得られる登録時元素マッピングデータを含む情報を登録情報として記憶部に記憶させることにより識別対象物を登録する。識別部は、識別対象物の識別時において、検出部が出力した検出情報に基づいて得られる識別時元素マッピングデータと、記憶部が記憶した登録情報に含まれる登録時元素マッピングデータとを比較し、識別時における識別対象物と同一の個体に係る登録情報を特定することにより識別対象物を識別する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、識別対象物ごとに得られる元素マッピングが異なる事実に基づき、同種の識別対象物を識別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態に係る個体識別装置の機能的構成を示すブロック図
【図２】本発明の実施の形態に係る個体識別装置を用いた現品登録作業の流れを示すフローチャート
【図３】本発明の実施の形態に係る個体識別装置を用いた現品識別作業の流れを示すフローチャート
【図４】本発明の実施の形態に係る個体識別装置で用いられる測定条件データを示す図
【図５】本発明の実施の形態に係る個体識別装置を用いた現品管理で使用される現品票を示す図
【図６】本発明の実施の形態に係る個体識別装置における位置調整部の概略図
【図７】本発明の実施の形態に係る個体識別装置における元素マッピング画像の一例を示す図
【図８】本発明の実施の形態に係る個体識別装置における元素マッピングデータの一例を示す図
【図９】本発明の実施の形態に係る個体識別装置のハードウェア構成例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態に係る個体識別装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（実施の形態）
実施の形態に係る個体識別装置１は、製造工程において使用される、識別対象物である現品２を特定する情報を登録し、登録した情報に基づいて現品２を個別に識別するための装置である。ユーザは個体識別装置１を利用することにより、現品２に対してラベリング、マーキングなどによって管理情報を直接付与することなく、現品２を個体識別装置１に登録し、登録した現品２を個別に識別することができる。この個体識別装置１により現品管理を支援することができる。
【００１２】
図１を参照しながら、個体識別装置１の機能的構成を説明する。個体識別装置１は、現品２に紐付ける管理情報の入力を受け付ける入力部１１と、各機能部を制御する制御部１２と、制御部１２の制御に応じて現品２に一次Ｘ線３を照射するＸ線照射部１３と、一次Ｘ線３を照射された現品２から発せられた蛍光Ｘ線４を検出する検出部１４と、現品２の設置位置を調整する位置調整部１５と、入力部１１に入力された管理情報、現品２の測定条件データ、蛍光Ｘ線４の検出結果に基づいた元素マッピング情報などを記憶する記憶部１６と、現品２を３Ｄスキャンする撮像部１７と、識別結果を出力する出力部１８と、を備える。
【００１３】
以下、現品２に一次Ｘ線３を照射し、一次Ｘ線３の照射に応じて発せられる蛍光Ｘ線４の検出情報に基づいて元素マッピングを取得するまでの一連の動作を蛍光Ｘ線分析という。
【００１４】
入力部１１は、現品２の品名、図番、オーダ番号、納期など、現品２に紐付ける管理情報の入力を受け付け、入力された管理情報を制御部１２に出力する。入力部１１は、例えばバーコードリーダを備える。図５に示す現品票に記載されたバーコードをバーコードリーダで読み取ることにより、現品票に示される管理情報である品名、図番、オーダ番号及び納期を入力することが可能である。従来の現品管理では、例えば、図５に示す現品票を現品２に貼り付けることにより現品管理を行う。一方、個体識別装置１を用いた現品管理では、現品２には現品票を貼り付けず、現品票が示すデータが個体識別装置１に入力されるのみである。
【００１５】
制御部１２は、入力部１１が受け付けた管理情報を取得する。制御部１２は、記憶部１６から各種情報を読み出し、記憶部１６に各種情報を書き込む。制御部１２は、Ｘ線照射部１３を制御して、現品２に対して一次Ｘ線３を照射する。制御部１２は、検出部１４から蛍光Ｘ線４の検出情報を取得する。制御部１２は、位置調整部１５を制御して、現品２の測定位置を調整する。制御部１２は、撮像部１７を制御して、現品２の３Ｄスキャン情報を取得する。制御部１２は、現品２の識別結果を出力部１８に出力する。
【００１６】
また、制御部１２は、検出部１４から取得した蛍光Ｘ線４の検出情報に基づいて現品２の元素マッピングデータを求める。元素マッピングを画像で表現すると例えば図７に示すものとなり、数値データとして表現すると例えば図８に示すものとなる。これらの例では、蛍光Ｘ線分析により鉄（Fe）、スズ（Sn）及び酸素（O）についての元素マッピングが得られている。同一形状、同一元素含有量を有する複数の現品２に対して、同一の測定位置及び測定条件の下で蛍光Ｘ線分析を行っても、得られる元素マッピングデータはそれぞれ異なるものになる。この事実を利用することにより、個体識別装置１は現品２を個別に識別することが可能となる。
【００１７】
また、制御部１２は、ユーザが現品２を登録する場合、記憶部１６が記憶する後述の測定条件データのうち、入力部１１から取得した管理情報に含まれる図番が合致し、かつ撮像部１７から取得した３Ｄスキャン情報に基づいて取得した寸法が合致する測定条件データを抽出する。制御部１２は、抽出した測定条件データに基づいてＸ線照射部１３及び位置調整部１５を制御し、蛍光Ｘ線分析を行う。制御部１２は、蛍光Ｘ線分析により得られた元素マッピングデータを登録時元素マッピングデータとし、管理情報と紐付けて記憶部１６に登録情報として記憶する。この登録時の機能は、特許請求の範囲に記載の登録部の機能に相当する。
【００１８】
そして、制御部１２は、ユーザが現品２を識別する場合、記憶部１６が記憶する後述の測定条件データのうち、撮像部１７から取得した３Ｄスキャン情報に基づいて取得した寸法が合致する測定条件データを抽出する。制御部１２は、抽出した測定条件データに基づいてＸ線照射部１３及び位置調整部１５を制御し、蛍光Ｘ線分析を行う。制御部１２は、蛍光Ｘ線分析により得られた元素マッピングデータを識別時元素マッピングデータとし、識別時元素マッピングデータと登録情報に含まれる登録時元素マッピングとを比較して、現品２の識別を行う。この識別機能は、特許請求の範囲に記載の識別部の機能に相当する。
【００１９】
制御部１２は、例えば図９に示すハードウェア構成例のとおり、各機能部と接続されたインタフェース１００３、インタフェース１００３を通じて各機能部を制御するプロセッサ１００１及びメモリ１００２を備える。プロセッサ１００１は例えばCPU（Central Processing Unit）であり、メモリ１００２は例えばRAM（Random Access Memory）であり、インタフェース１００３は例えばI/O（Input/Output）ポートである。この例による制御部１２の機能は、例えばPC（Personal Computer）により実現できる。この場合、インタフェース１００３を通じて接続された記憶部１６に、個体識別装置１の各機能を実現するための専用プログラムを記憶させておく。そして、プロセッサ１００１が、記憶部１６内の専用プログラムをメモリ１００２に読み込んで実行することにより、インタフェース１００３を通じて各機能部を制御できる。なお、制御部１２はこの例のほか、ASIC（Application Specific Integrated Circuit）、FPGA（Field-Programmable Gate Array）などを用いて作成された専用回路により実現してもよい。
【００２０】
記憶部１６には、図４に示す測定条件データが予め記憶されている。測定条件データには、図番データ、状態データ、寸法データ、測定位置データ及びＸ線条件データが格納されている。図番データは、現品２に対応する図番を示すデータである。状態データは、現品２が加工前か加工後かを示すデータである。寸法データは、現品２の寸法を示すデータである。測定位置データは、現品２に対して蛍光Ｘ線分析を行うときに現品２が設置されるべき位置を示すデータである。測定位置データは、例えば、後述の測定フレーム１５３の１つの頂点からの差分を示すデータである。Ｘ線条件データは、現品２を測定するときのＸ線に関する条件を示すデータである。Ｘ線条件データは、例えば、一次Ｘ線３の照射時間、照射範囲を示すデータである。
【００２１】
測定条件データは、同一の現品２に対する、加工前における元素マッピングデータと加工後における元素マッピングデータとが、「ある程度以上合致」するように予め設定されている。例えば、図８に示す検出強度について、加工前後で各元素の検出強度の差がいずれも３０％以内である座標の数が全体の８５％以上であるとき、この状態を「ある程度以上合致」するものとして定める。そして、現品２をサンプルとして用意する。まず、サンプルである現品２に対して蛍光Ｘ線分析を行い、元素マッピングデータを記憶部１６に記憶させる。次に、サンプルである現品２を加工し、加工後の現品２に対して蛍光Ｘ線分析を行う。そして、加工後の現品２に対する元素マッピングデータと、加工前の現品２に対する元素マッピングデータとが「ある程度以上合致」していない場合は測定条件データを適宜変更し、再度加工後の現品２に対して蛍光Ｘ線分析を行うことを繰り返す。この繰り返しを、加工前後における元素マッピングデータが「ある程度以上合致」するまで行う。例えば、「加工」が現品２の一部を切断するものである場合、測定条件データ内のＸ線条件を、切断の影響が及ばない程度に照射範囲を設定したものとする。また、併せて、加工前後で同じ箇所を蛍光Ｘ線分析可能とするべく、測定条件データ内の寸法データ及び測定位置データを設定する。
【００２２】
また、記憶部１６は、制御部１２が入力部１１から取得した管理情報と蛍光Ｘ線分析により得られた登録時元素マッピングデータとを紐付けて登録情報として記憶する。
【００２３】
記憶部１６は、例えば、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブなどの記憶装置を備える。
【００２４】
Ｘ線照射部１３は、制御部１２の制御に応じて、現品２に対して一次Ｘ線３を照射する。制御部１２は、記憶部１６から取得した測定条件データに含まれるＸ線条件データに基づいて、一次Ｘ線３の照射時間、照射範囲などを制御する。
【００２５】
検出部１４は、一次Ｘ線３を照射された現品２から発せられた蛍光Ｘ線４を検出し、蛍光Ｘ線４の波長、蛍光Ｘ線４の検出位置などの情報を検出情報として作成し、制御部１２に出力する。
【００２６】
位置調整部１５は、図６に示すとおり、搬送コンベア１５１と、測定治具１５２と、測定フレーム１５３とを備える。また、測定フレーム１５３の上部には撮像部１７が設けられている。測定治具１５２には現品２が載せられ、現品２と測定治具１５２とは固定される。搬送コンベア１５１は現品２を測定治具１５２ごと搬送し、測定フレーム１５３内に現品２をセットする。制御部１２は、撮像部１７によって得られた３Ｄスキャン情報と、記憶部１６が記憶する測定条件データの測定位置データとを比較した結果に基づき、搬送コンベア１５１を制御して現品２の位置を調整する。
【００２７】
撮像部１７は、現品２に対して３Ｄスキャンを行う。撮像部１７は、例えば、複数のレンズと複数の撮像素子を備える、３Ｄスキャンが可能なカメラである。
【００２８】
出力部１８は、現品２の識別結果を出力する。出力部１８は、例えば液晶ディスプレイである。
【００２９】
以上、個体識別装置１の構成を説明した。次に、個体識別装置１を用いた現品２の登録作業の流れを、図２を参照しながら説明する。
【００３０】
ユーザが、個体識別装置１の入力部１１に設けられたバーコードリーダを用いて、現品２に対応する現品票に表示されたバーコードを読み取る。ユーザがバーコードを読み取ることにより、管理情報が入力部１１に入力される（ステップＳ１１）。
【００３１】
管理情報が入力されたら、制御部１２は、入力された管理情報に含まれる図番データをキーとして、記憶部１６が記憶する測定条件データを検索する（ステップＳ１２）。そして制御部１２は、測定条件データのうち、図番データが一致し、状態データが「加工前」であるデータから寸法データ、測定位置データ及びＸ線条件データを取得する。
【００３２】
ユーザが、位置調整部１５に設けられた測定治具１５２上に現品２をセットして固定する（ステップＳ１３）。現品２がセットされたら、制御部１２は撮像部１７を制御して現品２に対する３Ｄスキャンを行う（ステップＳ１４）。制御部１２は、撮像部１７から３Ｄスキャン情報を取得し、寸法データ、測定位置データ及び３Ｄスキャン情報に基づいて、位置調整部１５に設けられた搬送コンベア１５１を制御して現品２の位置調整を行う（ステップＳ１５）。
【００３３】
制御部１２は、Ｘ線条件データに基づいてＸ線照射部１３を制御し、現品２に対して一次Ｘ線３を照射する。Ｘ線条件データに基づくＸ線照射部１３の制御とは、例えば一次Ｘ線３の照射時間の制御である。検出部１４は、現品２から発せられる蛍光Ｘ線４を検出し、検出情報を作成する。そして制御部１２は、検出部１４から検出情報を取得し、検出情報に基づいて登録時元素マッピングデータを作成する（ステップＳ１６）。
【００３４】
そして制御部１２は、登録時元素マッピングデータを管理情報と紐付けて登録情報として記憶部１６に記憶させる（ステップＳ１７）。登録情報を記憶させることにより、現品２を個体識別装置１に登録したこととなる。ユーザは、全ての現品２について登録済みであれば（ステップＳ１８：Ｙｅｓ）登録作業を終了し、未登録の現品２が残っている場合は（ステップＳ１８：Ｎｏ）ステップＳ１１に戻り管理情報入力からの流れを繰り返す。
【００３５】
次に、登録した現品２を加工後、個体識別装置１を用いた識別作業の流れを、図３を参照しながら説明する。
【００３６】
ユーザが測定治具１５２上に加工後の現品２をセットし、個体識別装置１の撮像部１７が現品２を３Ｄスキャンする（ステップＳ２１）。
【００３７】
制御部１２は、撮像部１７から取得した３Ｄスキャン情報に基づいて加工後の現品２の寸法を算出する。制御部１２は、測定条件データから、状態データが「加工後」であり、寸法データが算出した寸法と合致するデータを抽出する。制御部１２は、抽出したデータに含まれる測定位置データに基づいて搬送コンベア１５１を制御して、現品２の位置を調整する（ステップＳ２２）。
【００３８】
制御部１２は、Ｘ線条件データに基づいてＸ線照射部１３を制御し、現品２に対して一次Ｘ線３を照射する。検出部１４は、現品２から発せられる蛍光Ｘ線４を検出し、検出情報を作成する。そして制御部１２は、検出部１４から検出情報を取得し、検出情報に基づいて識別時元素マッピングデータを作成する（ステップＳ２３）。
【００３９】
制御部１２は、ステップＳ１７で記憶部１６に記憶させた登録時元素マッピングデータのうち、ステップＳ２３で作成した識別時元素マッピングデータと「ある程度以上合致」する登録時元素マッピングデータを照合する（ステップＳ２４）。制御部１２は、「ある程度以上合致」した登録時元素マッピングデータが存在する場合は、照合した登録時元素マッピングデータに紐付けられた管理情報を抽出し、管理情報を識別結果として出力部１８に出力する（ステップＳ２５）。「ある程度以上合致」する登録時元素マッピングデータが存在しない場合は、識別失敗を示す旨を識別結果として出力部１８に出力する（ステップＳ２５）。識別が失敗する場合は、測定対象となった現品２が未登録であるか、記憶部１６に記憶される測定条件データが不適切であるか、個体識別装置１に故障があるか、のいずれかと考えられるので、併せてその旨についても表示してもよい。
【００４０】
以上、本発明の実施の形態に係る個体識別装置１について説明をした。個体識別装置１によれば、現品２に対してラベリング、マーキングなどによって管理情報を直接付与する代わりに、現品２の登録時元素マッピングデータを管理情報と紐付けて登録する。そして、加工後の現品２の識別時元素マッピングデータと登録時元素マッピングデータとを照合することにより、現品２を識別する。
【００４１】
（変形例）
以下、本発明の実施の形態の変形例について説明する。
【００４２】
測定条件データ内に含まれるデータの１つとして寸法データを採用したが、寸法のみのデータに代えて、現品２の形状を詳細に示す３Ｄデータを採用してもよい。
【００４３】
個体識別装置１は位置調整部１５を備える構成としたが、必ずしも位置調整部１５は備えなくてもよい。位置調整部１５を備えない場合、元素マッピングの照合に影響を与える程度に現品２の測定位置が変動しうる。しかし、例えば、撮像部１７による３Ｄスキャンの精度が高く、また現品２の形状を詳細に示す３Ｄデータが測定条件データに含まれている場合、測定位置の変動を検出することが可能である。よって、物理的に現品２の位置調整をすることなく、元素マッピングの位置関係を補正することができる。
【００４４】
撮像部１７は３Ｄスキャンをせず、通常のカメラと同様に平面的に撮像する形態としてもよい。例えば、現品２の加工が塗装のみである場合には、３Ｄスキャンでなくても十分である。
【００４５】
実施の形態では、蛍光Ｘ線分析で検出する元素として鉄（Fe）、スズ（Sn）及び酸素（O）を例示したが、検出する元素はこれらに限られず、現品２を個別に識別可能とする元素であればよい。また、例えば「加工」が、鉄を多く含む塗料を用いた塗装である場合、蛍光Ｘ線分析において鉄を検出せず、塗装の前後で検出強度の変動が小さい元素を検出するものとしてもよい。
【００４６】
上記の実施の形態では、登録時元素マッピングデータを管理情報と紐付けて登録情報として記憶部１６に記憶させたが、その他の情報を登録時元素マッピングデータと紐付けて登録情報として記憶部１６に記憶させる形態としてもよいし、登録時元素マッピングデータのみを登録情報として記憶部１６に記憶させる形態としてもよい。例えば、加工前に予め現品２を検品しなければならない場合を考える。まず、検品済みの現品２の登録時元素マッピングデータを、加工前に個体識別装置１に登録する。そして、加工後の現品２の識別時元素マッピングデータが、登録済みの現品２の登録時元素マッピングデータと「ある程度以上合致」すれば、その加工後の現品２は検品済みの現品２を加工したものである、と判断できる。この場合、登録情報として登録時元素マッピングデータのみを記憶部１６に記憶させれば、現品２が検品済みか否かを判断するには十分である。また、管理上の便宜を図るため、制御部１２が生成した連番を登録時元素マッピングデータと紐付けて登録情報として記憶部１６に記憶させてもよい。
【００４７】
現品２は加工されるものでなくてもよい。例えば、現品２が金型である場合、金型を用いた製造の前後で個別に金型を識別することで、金型により製造された製品のうち一部のロットに不具合が発見された場合、不具合が発見されたロットに関連する金型を特定するのが容易となる。
【００４８】
上記の実施の形態では、個体識別装置１はＸ線照射部１３、検出部１４、撮像部１７及び位置調整部１５を１つずつ備えているが、個体識別装置１がＸ線照射部、検出部、撮像部及び位置調整部を登録用及び識別用に２つずつ備える形態としてもよい。例えば、現品２の登録、加工、識別の一連の流れが１つの搬送路上で行われる場面を考える。その場合、現品２の登録と現品２の識別とを異なる位置で行うことにより、搬送路の形成が容易となる。よって、登録を行う位置と識別を行う位置のそれぞれに対応したＸ線照射部、検出部、撮像部及び位置調整部を備える形態が考えられる。
【００４９】
現品２の登録と識別は、それぞれ別の個体識別装置１を用いて行う形態としてもよい。例えば、遠隔地に存在する個体識別装置１に登録された加工前の現品２を、別個の個体識別装置１により加工後に識別することを考える。これは、インターネットなどのネットワークを介して測定条件データ及び登録情報を個体識別装置１間で共有することにより実現できる。また、この形態に代えて、装置の一方は登録に係る機能のみを有する登録装置とし、もう一方の装置は識別に係る機能のみを有する識別装置とし、全体で個体識別システムを形成するものとしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  個体識別装置、２  現品、３  一次Ｘ線、４  蛍光Ｘ線、１１  入力部、１２  制御部、１３  Ｘ線照射部、１４  検出部、１５  位置調整部、１６  記憶部、１７  撮像部、１８  出力部、１５１  搬送コンベア、１５２  測定治具、１５３  測定フレーム、１００１  プロセッサ、１００２  メモリ、１００３  インタフェース
【図１】
2019032220.tif 000003
【図２】
2019032220.tif 000004
【図３】
2019032220.tif 000005
【図４】
2019032220.tif 000006
【図５】
2019032220.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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