(57)【要約】【課題】バンプサイズが狭小化するなかでも、導電粒子を捕捉して導通信頼性を確保することができる接続体、接続体の製造方法、及び接続方法を提供する。【解決手段】第１の電極端子２１を有する第１の部品２０と第２の電極端子３１を有する第２の部品３０とが、個々に独立したフィラー１２がバインダー樹脂層１１に配列されたフィラー配列層１３を有するフィラー含有フィルム１０を介して接続された接続体４０において、第１の電極端子２１及び第２の電極端子３１が対向する最大の有効端子面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、端子投影面における粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品とが、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続され、上記第１の接続部及び上記第２の接続部で上記フィラーが挟持された接続体において、
上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、
接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である接続体。
【請求項２】
上記第１の接続部及び上記第２の接続部は電極端子であり、
上記フィラーは導電粒子である請求項１に記載の接続体。
【請求項３】
上記第１の接続部及び上記第２の接続部に捕捉された上記フィラーが３個未満である請求項１又は２に記載の接続体。
【請求項４】
上記第１の接続部及び上記第２の接続部に捕捉された上記フィラーが３個以下である請求項１又は２に記載の接続体。
【請求項５】
上記第１の接続部又は上記第２の接続部は、何れも電極端子であり、少なくとも一方が突起電極である請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続体。
【請求項６】
第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、
上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、
上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、
接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である接続体の製造方法。
【請求項７】
上記第１の接続部及び上記第２の接続部は電極端子であり、
上記フィラーは導電粒子である請求項６に記載の接続体の製造方法。
【請求項８】
上記第１の接続部及び上記第２の接続部に捕捉された上記フィラーが３個未満である請求項６又は７に記載の接続体の製造方法。
【請求項９】
上記第１の接続部又は上記第２の接続部は、何れも電極端子であり、少なくとも一方が突起電極である請求項６〜８のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
【請求項１０】
第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、
上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、
上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、
接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、フィラーが樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続された接続体、接続体の製造方法、及び接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フィラーが樹脂層に含有されたフィラー含有フィルムが用いられ、なかでもフィラーとして導電粒子を用い、ＩＣチップやフレキシブル基板等の電子部品を基板に実装する際に使用する異方性導電フィルムとする構成が知られている。
【０００３】
近年では、携帯電話、ノートパソコン等の小型電子機器において配線の高密度化が求められており、この高密度化に異方性導電フィルムを対応させる手法として、異方性導電フィルムの絶縁接着剤層にフィラーとして導電粒子をマトリクス状に均等配置や規則配置する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−６６５７３号公報
【特許文献２】特許第６１８７６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以下、フィラー含有フィルムの一例として、異方性導電フィルムで説明する。異方性導電フィルムの場合は、フィラーを導電粒子として説明する。導電粒子は異方性導電フィルム以外の用途の場合にはフィラー（配列されているフィラー）の意味で用いる。異方性導電フィルム、異方性導電接続における捕捉は、フィラーが電子部品の電極等に挟持されることを指すものである。このような異方性導電フィルムで接続する電子部品において、バンプサイズは近年小面積化が進んでいるが、さらに小さくなると、バンプで捕捉できる導電粒子の数もさらに少なくなくならざるを得なくなる。また、異方性導電フィルム以外の用途である場合であっても、必要とされる部位に挟持（上記の捕捉と同趣旨）されるフィラーの数は最小である１個が求められることも予想される。
【０００６】
本技術は、異方性接続においては、バンプサイズが極小化するなかでも、導電粒子を最低限捕捉することができる接続体、接続体の製造方法、及び接続方法を提供することを目的とする。異方性接続以外の用途であっても、樹脂層に備えたフィラーを精密に挟持した接続体、接続体の製造方法、及び接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本技術に係る接続体は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品とが、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続され、上記第１の接続部及び上記第２の接続部で上記フィラーが挟持された接続体において、上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である。
【０００８】
また、本技術に係る接続体の製造方法は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である。
【０００９】
また、本技術に係る接続方法は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である
【発明の効果】
【００１０】
本技術によれば、接続部面積が極小化された接続部品を用いた接続体においてもフィラーを整列配置した整列型のフィラー含有フィルムを用いることで、最小限のフィラーを捕捉可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、フィラー含有フィルムの一例として示す異方性導電フィルムの導電粒子配列層を示す平面図である。
【図２】図２は、フィラー含有フィルムの一例として示す異方性導電フィルム、及びこれを用いて接続される第１の電子部品、第２の電子部品を示す断面図である。
【図３】図３は、異方性導電フィルムの変形例を示す断面図である。
【図４】図４は、異方性導電フィルムを介して第１、第２の電子部品を圧着する工程を示す断面図である。
【図５】図５は、異方性導電フィルムを介して第１、第２の電子部品が接続された接続体を示す断面図である。
【図６】図６は、接着強度試験のサンプルの斜視図である。
【図７】図７は、接着強度試験方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本技術が適用された接続体、接続体の製造方法、接続方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１３】
本発明が適用された接続体は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品とが、個々に独立したフィラーが絶縁性樹脂に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続されている。
【００１４】
図１は、本発明が適用されたフィラー含有フィルム１のフィラー配列構成を示す平面図である。フィラー含有フィルム１は、樹脂層にフィラー２が配列されたフィラー配列層３を有し、フィラー２として導電粒子１２を用いた異方性導電フィルムや、異方性接続を目的としない導電フィルムとして構成することができる。また、フィラーの材質によっては、導通・導電以外の用途にも使用できる。以下では、フィラー含有フィルム１の好適な適用例である異方性導電フィルム１０を例に説明する。
【００１５】
図２に示すように、異方性導電フィルム１０は、第１の部品の一例であるＩＣチップ等の第１の電子部品２０と、第２部品の一例である第１の電子部品２０が実装される基板等の第２の電子部品３０とを異方性接続するために使用することができる。
【００１６】
異方性導電フィルム１０は、バインダー樹脂層１１に導電粒子１２が個々に独立して配列された導電粒子配列層１３を有する。また、異方性導電フィルム１０は、平面視において、個々に独立した導電粒子１２がバインダー樹脂層１１に規則的に配列されていることが好ましい。なお、導電粒子１２が意図的に接触もしくは近似することでユニットを構成している場合は、ユニットが個々に独立している状態をもって導電粒子１２が個々に独立していると見なすことができる。この場合、ユニットを構成している個々の導電粒子１２により粒子の個数をカウントする。
【００１７】
異方性導電フィルム１０の硬化型（接続に際して、硬化もしくは重合反応させる方式）としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられ、用途に応じて適宜選択することができる。以下では、熱硬化型の異方性導電フィルム１０を例に挙げて説明する。また、熱硬化型としては、例えば、カチオン硬化型、アニオン硬化型、ラジカル硬化型（ラジカル重合反応を便宜的にこのように表記する）、又はこれらを併用することができる。また、熱可塑性樹脂を用いて、硬化反応（重合反応）を利用しないホットメルト型もある。この場合、接続に熱を利用するため熱硬化型と同様に使用することができる。
【００１８】
上記何れの硬化型に限らず、異方性導電フィルムは、バインダー樹脂として、膜形成樹脂と、硬化性樹脂もしくは重合性樹脂（エポキシ樹脂やラジカル重合性樹脂）と、硬化反応開始剤（重合反応開始剤）とを含有する。更に、異方性導電フィルムは、必要に応じてエラストマー（ゴム）を含有させてもよい。ホットメルト型の場合は、膜形成樹脂と熱可塑性樹脂、更に必要に応じてエラストマー（ゴム）を含有させてもよい。これは公知のものを使用でき、一例として、特開２０１４−０６００２５号公報に記載のものが挙げられる。
【００１９】
［バインダー］
膜形成樹脂は、例えば平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。市場で入手可能な具体例としては、新日鉄住金化学（株）の商品名「ＹＰ−５０」などを挙げることができる。
【００２０】
エポキシ樹脂は、３次元網目構造を形成し、良好な耐熱性、接着性を付与するものであり、固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを併用することが好ましい。ここで、固形エポキシ樹脂とは、常温で固体であるエポキシ樹脂を意味する。また、液状エポキシ樹脂とは、常温で液状であるエポキシ樹脂を意味する。また、常温とは、ＪＩＳ  Ｚ  ８７０３で規定される５〜３５℃の温度範囲を意味する。
【００２１】
固形エポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂と相溶し、常温で固体状であれば特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２２】
液状エポキシ樹脂としては、常温で液状であれば特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、フィルムのタック性、柔軟性などの観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。市場で入手可能な具体例としては、三菱化学（株）の商品名「ＥＰ８２８」などを挙げることができる。
【００２３】
アニオン重合開始剤としては、通常用いられる公知の硬化剤を使用することができる。例えば、有機酸ジヒドラジド、ジシアンジアミド、アミン化合物、ポリアミドアミン化合物、シアナートエステル化合物、フェノール樹脂、酸無水物、カルボン酸、三級アミン化合物、イミダゾール、ルイス酸、ブレンステッド酸塩、ポリメルカプタン系硬化剤、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。市場で入手可能な具体例としては、旭化成イーマテリアルズ（株）の商品名「ノバキュア３９４１」などを挙げることができる。
【００２４】
また、バインダーとして、必要に応じて、シランカップリング剤、応力緩和剤、微小フィラー等を配合してもよい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。また、応力緩和剤としては、水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共重合体等を挙げることができる。また、無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を挙げることができる。
【００２５】
微小フィラーは、配列されている導電粒子１２（フィラー２）とは別に、バインダー樹脂層１１の粘度調整等、導電粒子１２（フィラー２）と異なる機能を付与する目的で混在させるものであり、導電粒子１２（フィラー２）と形成素材の異なる種々の微小固形物を用いることができる。例えば、フィラー２が導電粒子１２である場合に、微小フィラーとして、粘度調整剤、チキソトロピック剤、重合開始剤、カップリング剤、難燃化剤等を含有することができる。このようなフィラーの一例としては、無機フィラーや有機フィラーが例示できる。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を挙げることができる。有機フィラーとしては、ゴム粒子や樹脂粒子等を挙げることができる。
【００２６】
微小フィラーの大きさは、配列されている導電粒子１２（フィラー２）よりも小さいことが好ましく、粒子径で配列に影響を及ぼさないためには８０％以下が好ましく、５０％以下であることがより好ましく、１０％以下が更により好ましい。粘度調整剤として含有させる微小フィラーは、平均粒子径を好ましくは１μｍ未満、より好ましくは５ｎｍ〜０．３μｍとすることができる。この粒子径は、金属顕微鏡や電子顕微鏡などによる観察による計測や、公知の画像型粒度分布装置（例えば、ＦＰＩＡ−３０００、マルバーン社）などから求めることができる。
【００２７】
微小フィラーの含有量に関しては、上述の特許文献２に記載されているように絶縁性樹脂層に微小フィラーを混練りし、導電粒子を絶縁性樹脂層に押し込むことにより異方性導電フィルムを製造する場合に、導電粒子の押し込みが阻害されない限り特に制限はないが、導電粒子の配置の精密性を確保する点からは、微小フィラーを３質量％以上とすることが好ましく、５質量％以上とすることがより好ましく、異方性導電接続における押し込みを２段階で行うことが必要とされるほどに微小フィラーを高濃度でバインダー樹脂層に含有させることができる。一方、電子部品の接続のためにフィルムに必要な流動性を確保する点からは、微小フィラーの含有量はバインダー樹脂層に対して５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がさらに好ましい。
【００２８】
また、異方性導電フィルム１０の最低溶融粘度は、導電粒子１２（フィラー）をバインダー樹脂層に押し込めれば特に制限はないが、異方性導電フィルム１０を電子部品（物品）に熱圧着するときの導電粒子１２の不用な流動を抑制するため、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００〜１５０００Ｐａ・ｓ、特に３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。最低溶融粘度の適性化は、導電粒子１２の圧縮変形特性にも依存するが、最低溶融粘度が高すぎると、熱圧着時に導電粒子１２と電極との間のバインダーが十分に排除できないため、接続抵抗が上昇する傾向にある。特に、突起を有する導電粒子１２は、熱圧着時に導電粒子と電極との間のバインダーを十分に排除するのが困難となる。一方、最低溶融粘度が低すぎると、熱圧着時の加重による異方性導電フィルム１０の変形が大きくなるため、加圧解放時に異方性導電フィルム１０の復元力が接続部界面等に剥離方向の力として加わる。このため、熱圧着直後に接続抵抗が上昇したり、接続部に気泡が発生したりすることがある。
【００２９】
この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０〜２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。なお、最低溶融粘度の調整は、溶融粘度調整剤として含有させる微小固形物の種類や配合量、樹脂組成物の調整条件の変更などにより行うことができる。
【００３０】
［導電粒子］
導電粒子１２としては、従来、異方性導電フィルムに用いられている公知の導電粒子を用いることができ、例えば、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、パラジウムなどの金属粒子やハンダ粒子、金属被覆樹脂粒子、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等を用いることができ、あるいはこれらを併用してもよい。金属被覆樹脂粒子は、公知の手法で、導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよい。
【００３１】
導電粒子１２の平均粒子径は、電子部品のバンプ高さのばらつきへの対応、導通抵抗の上昇の抑制、隣接するバンプ間ショー卜の発生の抑制等の観点から適宜決めることができ、例えば、下限は小さすぎるとバンプや電極による挟持の均一性が困難になることから１μｍ以上、好ましくは２．５μｍ以上である。上限は特に限定されないが、大きすぎると粒子径のバラツキが大きくなることから好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、更により好ましくは２０μｍ以下である。なお、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたものにおける平均粒子径は、表面に付着させた絶縁性微粒子を含めない粒子径をいう。また、フィラー含有フィルム１におけるフィラー２も同様であり、フィラー表面を被覆している微粒子が存在する場合、その微粒子の大きさは含めない粒子径をいう。
【００３２】
なかでも、近年の電子部品のバンプ面積の狭小化の進行に伴い、バンプ上における粒子捕捉性を維持、向上させる観点から、平均粒子径は、バンプの導電粒子１２を挟持する面の最小長（円形の場合は直径）の９０％以下であることが好ましく、８５％以下であることがより好ましく、安定性の観点から５０％以下であることが更により好ましい。例えば、導電粒子１２を挟持する面が矩形状で端子幅３．６μｍのバンプに対しては、導電粒子１２は、平均粒子径が３．２μｍ（端子幅の８８％）以下とすることが好ましく、平均粒子径が３．０μｍ（端子幅の８３％）以下とすることがさらに好ましい。
【００３３】
異方性導電フィルム１０は、導電粒子１２の粒子間距離を、異方性導電フィルム１０で接続する端子の大きさ、形状、端子ピッチに応じて適宜定めることができる。例えば、異方性導電フィルム１０をファインピッチのＣＯＧ（Chip On Glass）に対応させる場合、ショー卜の発生を防止する点から最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの０．５倍以上にすることが好ましく、０．７倍より大きくすることがより好ましい。一方、最近接粒子間距離の上限は異方性導電フィルム１０の目的によって決めることができ、例えば、異方性導電フィルム１０の製造上の難易度の点からは、最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの好ましくは１００倍以下、より好ましくは５０倍以下とすることができる。また、異方性導電接続時の端子における導電粒子１２の捕捉性の点からは、最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの４倍以下とすることが好ましく、３倍以下とすることがより好ましい。なお、フィラー含有フィルム１は、異方性導電フィルム１０以外の用途においても、フィラー間の距離を接続する物品に応じて適宜定めることができる。
【００３４】
また、フィラー含有フィルム１を異方性導電フィルム１０とする場合に、導電粒子１２の個数密度は３０個／ｍｍ２以上であればよく、１５０個／ｍｍ２以上７００００個／ｍｍ２以下が好ましい。特にファインピッチ用途の場合には好ましくは６０００個／ｍｍ２以上４２０００個／ｍｍ２以下、より好ましくは１００００個／ｍｍ２以上４００００個／ｍｍ２以下、更により好ましくは１５０００個／ｍｍ２以上３５０００個／ｍｍ２以下である。また、導電粒子の粒子径が１０μｍ以上の場合、導電粒子の個数密度は３０個／ｍｍ２以上６０００個／ｍｍ２以下が好ましい。フィラー含有フィルム１の用途が異方性導電フィルム以外であっても、個数密度は概ね同様の範囲を取ることができ、下限は１０個／ｍｍ２以上、好ましくは３０個／ｍｍ２以上とすることができ、上限は１０００００個／ｍｍ２以下とすることができ、好ましくは７００００個／ｍｍ２以下とすることができる。
【００３５】
また、本発明の異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）では、次式で算出される導電粒子１２（フィラー２）の面積占有率を、導電粒子１２の含有効果を発現させる点から０．３％以上とすることが好ましい。一方、異方性導電フィルム１０を物品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力を抑制する点から導電粒子１２の面積占有率を３５％以下とすることが好ましく、３０％以下とすることがより好ましい。導電粒子の面積占有率が想定した最大の３５％のとき、その逆数は２．８６となる。Ｓ２／Ｓ１≧３以上とは、導電粒子の面積占有率が最大の３５％の場合に、導電粒子が挟持されることで導電粒子の面積が５％程度増大した（２．８６×１．０５＝３）ものを想定したものとなる。挟持おいてフィラー面積の増加を考慮しなければ、Ｓ２／Ｓ１≧２．８６以上としてもよい。また、上限は理論上３３３となるが、実用上５５以下が好ましく、４０以下がより好ましく、３８以下が更により好ましい。
面積占有率（％）＝［平面視における導電粒子１２（フィラー２）の個数密度］×［導電粒子１２（フィラー２）１個の平面視面積の平均］×１００
【００３６】
ここで、導電粒子１２の個数密度の測定領域としては、１辺が１００μｍ以上の矩形領域を任意に複数箇所（好ましくは５箇所以上、より好ましくは１０箇所以上）設定し、測定領域の合計面積を２ｍｍ２以上とすることが好ましい。個々の領域の大きさや数は、個数密度の状態によって適宜調整すればよい。例えば、ファインピッチ用途の異方性導電フィルムの比較的個数密度が大きい場合の一例として、異方性導電フィルム１０から任意に選択した面積１００μｍ×１００μｍの領域の２００箇所（２ｍｍ２）について、金属顕微鏡などによる観測画像を用いて個数密度を測定し、それを平均することにより上述の式中の「平面視における導電粒子１２の個数密度」を得ることができる。面積１００μｍ×１００μｍの領域は、バンプ間スペース５０μｍ以下の接続対象物において、１個以上のバンプが存在する領域になる。尚、本発明は最小捕捉数が少なくともよく（導電粒子１２の捕捉数が最小１個と予想している）、導電粒子１２の平面視個数密度や面積占有率は、必ずしも高くある必要はない。この場合、異方性導電フィルム１０そのものを移動するなどして、導電粒子１２の存在する位置を、適宜調整するなどすればよい。
【００３７】
導電粒子１２の個数密度や粒子間距離等は、上述のように金属顕微鏡を用いて観察して求める他、画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事株式会社や、Ａ像くん（登録商標）（旭化成エンジニアリング株式会社）等）により観察画像を計測して求めてもよい。観察方法や計測手法は、上記に限定されるものではない。
【００３８】
また、１個の導電粒子１２の平面視面積の平均は、フィルム面の金属顕微鏡やＳＥＭなどの電子顕微鏡などによる観測画像の計測により求められる。画像解析ソフトを用いてもよい。観察方法や計測手法は、上記に限定されるものではない。
【００３９】
面積占有率は、異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）を電子部品（物品）に圧着するために押圧治具に必要とされる推力の指標となり、好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、下限は０．３％以上である。これは上述した理由の他に、以下の実際的な理由がある。即ち、従来、異方性導電フィルムではファインピッチに対応させるために、ショー卜を発生させない限りで導電粒子の粒子間距離を狭め、個数密度が高められてきた。しかしながら、そのように個数密度を高めると、電子部品の端子個数が増え、電子部品１個当りの接続総面積が大きくなるのに伴い、異方性導電フィルムを電子部品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力が大きくなり、従前の押圧治具では押圧が不十分になるという問題が起こることが懸念される。このような押圧治具に必要とされる推力の問題は、異方性導電フィルムに限らずフィラー含有フィルム全般に共通し、また、押圧対象物であるフィラーや、フィラーの挟持のされ方にも関係する。これに対し、面積占有率を上述のように好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下とすることによりフィラー含有フィルムを物品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力を低く抑えることが可能となる。
【００４０】
ここで、粒子径３μｍの導電粒子１２は、第１の電子部品２０のバンプ２１への投影面における面積が７．０６５μｍ２（πｒ２；ｒ＝１．５μｍ）となる。なお、投影面における面積は、これより大きくともよい。そして、後述するように、本発明が適用された接続体４０においては、第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、バンプ投影面における粒子面積Ｓ１に対するバンプ面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上とすることで、極小化されたバンプ面積においても導電粒子１２を捕捉できることになる。
【００４１】
ここで、有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下としたのは、寸法の1辺が６０μｍ強の正方形を想定した（この寸法に限定されるものではないのは言うまでもない）。これは、例えば一般的な異方性導電フィルムの導電粒子の最大径とされている粒子径３０μｍ程度の導電粒子が、粒子間中心距離が粒子径の２倍とした格子形状に配置された場合に、１辺に１個の導電粒子が存在しうる寸法（即ち、最小１個の理論捕捉数）を暫定的に想定したものになる。バンプ面積の極小化に対応させるためには、これより大きい面積は考慮しないことが好ましい。
【００４２】
このように、本発明によれば、接続部面積に捕捉（挟持）されるフィラーを、接続体に応じて要請される必要な最小個数で捕捉（挟持）することができる。また、本発明は、電子部品以外の用途にも適用可能である。フィラーを挟持することは広く行われており、その挟持状態を精密に行うことで、種々の要請に応えられることが予想される。本発明はその要請を想定したものになる。なお、フィラーの挟持面は平滑でもよいが、段部や凸形状を有しいてもよい。
【００４３】
［粒子規則配列］
導電粒子１２は、フィルムの平面視にて所定配列を繰り返す規則的な配置をしていることが好ましい。導電粒子１２の配列は、例えば、フィルムの平面視にて図１に示したように正方格子配列とすることができる。この他、導電粒子１２の規則的な配列の態様としては、長方格子、斜方格子、６方格子、３角格子等の格子配列をあげることができる。導電粒子１２の配列は、異なる形状の格子が、複数組み合わさったものでもよい。導電粒子１２の配列の態様としては、導電粒子１２が所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。導電粒子１２が所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。導電粒子１２が密に配置されている領域と疎に配置されている領域が規則的に繰り返されていても良い。導電粒子１２は個々に独立して離間していることが端子における捕捉安定性とショート抑制の両立のために好ましい。また、導電粒子が複数個連結もしくは近接してユニットとなり、このユニットが規則配列している態様も本発明は含む。導電粒子１２が規則的な配列をしているか否かは、例えばフィルムの長手方向（巻装体にした場合の巻取り方向）に導電粒子１２の所定の配置が繰り返されているか否かを観察することで判別することができる。
【００４４】
導電粒子１２を規則的に配列させる場合に、その配列の格子軸又は配列軸は、異方性導電フィルム１０の長手方向及び長手方向と直行する方向の少なくとも一方に対して平行でもよく、交叉していてもよく、異方性導電フィルム１０を圧着する電子部品（物品）に応じて定めることができる。
【００４５】
なお、ユニットとなっていても、粒子捕捉数は、捕捉されている粒子個数を計測して求める。また、捕捉は、平面視において、導電粒子（フィラー）１個の面積の半分以上が端子部（接続部）に重畳している、もしくは扁平化しているなど捕捉されているとみなされるものは、捕捉数１個とカウントしてもよい。また、端子部（接続部）と重畳している面積の割合が６０％であったと仮定して０．６個捕捉している、とカウントしてもよい。これは目的によって選択できる。異方性導電フィルム１０の場合は、端子部の通電が目的であるため、通電している粒子数を捕捉数とカウントする方が適切であると考えられるので、前者でカウントする。
【００４６】
また、導電粒子１２の抜けがフィルムの所定の方向に規則的に存在する態様であってもよい。導電粒子１２の抜けをフィルムの長手方向に繰り返し存在させること、あるいは導電粒子１２の抜けている箇所をフィルムの長手方向に漸次増加または減少させることにより、ロット管理が可能となり、異方性導電フィルム１０及びそれを用いた接続体４０にトレーサビリティ（追跡を可能とする性質）を付与することも可能となる。これは、異方性導電フィルム１０やそれを用いた接続構造体の偽造防止、真贋判定、不正利用防止等にも有効となる。これは異方性導電フィルム以外の用途であっても同様のことが言える。
【００４７】
導電粒子１２を格子状等の規則的な配列にすることにより、異方性導電フィルム１０を圧着するときに各導電粒子１２に圧力を均等に加え、接続状態のばらつきを低減させることができる。
【００４８】
したがって、異方性導電フィルム１０は、平面視にて導電粒子１２を規則配列することにより、電子部品を接続した場合に導通抵抗のばらつきを低減させることができ、また、捕捉安定性の向上及び端子間ショー卜の抑制を図ることができる。
【００４９】
異方性導電フィルム１０は、規則的に配列された導電粒子１２の配列の格子軸又は配列軸は、フィルムの長手方向や長手方向と直行する方向に対して平行でもよく、フィルムの長手方向と交叉してもよく、接続対象となる電子部品の端子幅、端子ピッチなどに応じて定めることができる。
【００５０】
［絶縁性樹脂層］
図３に示すように、異方性導電フィルム１０は、導電粒子１２を規則配列させた導電粒子配列層１３上に絶縁性接着剤層１４が積層されていてもよい。絶縁性接着剤層１４の積層により、異方性導電フィルムを用いて電子部品を異方性導電接続するときに、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を充填し、接着性を向上させることができる。
【００５１】
絶縁性接着剤層１４としては、異方性導電フィルムにおいて絶縁性樹脂バインダーとして従来用いられている公知の材料を使用することができる。また、絶縁性接着剤層１４は、上述した導電粒子配列層１３のバインダー樹脂層１１と同様の樹脂を用いて粘度をより低く調整したものとしてもよい。
【００５２】
導電粒子配列層１３と絶縁性接着剤層１４とが積層された異方性導電フィルム１０は、絶縁性接着剤層１４がＩＣチップ等の圧着ツールにより加熱押圧される第１の電子部品側とされ、導電粒子配列層１３が基板等の第２の電子部品側とされるように貼着されることが好ましい。これにより、圧着ツールによる加熱押圧時において、導電粒子１２の流動を抑制し、電子部品の端子上における粒子捕捉性を向上させることができる。
【００５３】
［フィルム厚］
なお、本発明のフィラー含有フィルム１において、バインダー樹脂を含有する層の厚さは、フィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときのフィラー２の不用な流動を抑制する点、ならびにフィラー含有フィルム１を巻装体とした場合の樹脂層のはみ出しやブロッキングの抑制及び単位重量あたりのフィルム長を長くする点、フィラー含有フィルム１の取り扱い性、フィラー含有フィルム１を物品に熱圧着する際に必要な粘着性や接着力の観点から適宜設定することができる。
【００５４】
フィラー含有フィルム１は単層であってもよく、２層構成の異方性導電フィルム１０のように低粘度のバインダー樹脂層がフィラー２を含有した高粘度のバインダー樹脂層に積層されていてもよい。
【００５５】
何れの場合であっても、フィラー含有フィルム１（フィラーが含有された層）の厚みはフィラー２の粒子径に対して、フィラー２の押し込みを安定して行う上で、好ましくは０．３倍以上、より好ましくは０．６倍以上、さらに好ましくは０．８倍以上、特に好ましくは１倍以上である。また、バインダー樹脂層の層厚の上限については特に制限はなく、バインダー樹脂層の層厚はフィラー含有フィルム１を熱圧着する物品に応じて適宜調整すればよいが、バインダー樹脂層の層厚が厚くなりすぎるとフィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときにフィラー２が樹脂流動の影響を不用に受け易くなり、また、バインダー樹脂層に含まれている微小固形物の絶対量が多くなることにより物品の熱圧着が阻害される虞がある。そのため、バインダー樹脂層の層厚は、フィラー２の粒子径の好ましくは２０倍以下、より好ましくは１５倍以下である。
【００５６】
一方、フィラー含有フィルム１を、フィラー２が配列されたバインダー樹脂層とフィラー２が含有されていない低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層）との積層体とする場合、低粘度樹脂層の層厚は、フィラー含有フィルム１の用途に応じて適宜調整すればよいが、薄くなりすぎると層厚のバラツキが相対的に大きくなることから、フィラー２の粒子径の好ましくは０．２倍以上、より好ましくは１倍以上である。また、低粘度樹脂層の層厚の上限については、厚くなりすぎるとフィラー２が配列されたバインダー樹脂層との積層の困難性が増すことから、好ましくは５０倍以下、より好ましくは１５倍以下、さらにより好ましくは８倍以下である。
【００５７】
また、フィラー含有フィルム１を、フィラー２が埋め込まれたバインダー樹脂層とフィラー２が含有されていない低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層）との積層体とする場合に、これら樹脂層の総厚は、フィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときのフィラー２の不用な流動の抑制の点、フィラー含有フィルム１を巻装体とした場合の樹脂のはみ出しやブロッキングの抑制の点、フィラー含有フィルム１の単位重量あたりのフィルム長を長くする点等から、フィラー含有フィルム１における樹脂層の総厚は薄い方が好ましい。しかし、薄くなりすぎるとフィラー含有フィルム１の取り扱い性が劣る。また、フィラー含有フィルム１を物品に貼着し難くなる場合があり、したがってフィラー含有フィルム１を物品に熱圧着する際の仮圧着において必要な粘着力を得られない虞があり、本圧着においても樹脂量の不足により必要な接着力を得られない虞がある。そのため、フィラー含有フィルム１における樹脂層の総厚は、フィラー２の粒子径に対して好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上、さらに好ましくは１倍以上、特に好ましくは１．２倍以上である。
【００５８】
一方、フィラー含有フィルム１を、フィラーが埋め込まれたバインダー樹脂層とフィラー２が含有されていない低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層）との積層体とする場合の、これら樹脂層の総厚の上限については特に制限はなく、フィラー含有フィルム１を熱圧着する物品に応じて適宜調整すればよいが、樹脂層の総厚が厚くなりすぎるとフィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときにフィラー２が樹脂流動の影響を不用に受け易くなり、また、樹脂層に含まれている微小固形物の絶対量が多くなることにより物品の熱圧着が阻害される虞があることから、樹脂層の総厚は、フィラー２の粒子径の好ましくは５０倍以下、より好ましくは１５倍以下、さらにより好ましくは８倍以下であり、さらに４倍以下、好ましくは３倍以下にすることで、樹脂流動がフィラー２の配置へ与える影響を最小限にできると考えられる。
【００５９】
フィラー含有フィルム１を異方性導電フィルム１０として構成し、樹脂層としてバインダー樹脂層１１と低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層１４）を設ける場合にも、樹脂層の総厚は上述の範囲とすることができる。導電粒子１２はバインダー樹脂層１１に埋め込まれていてもよく、露出していてもよい。特に、接続する電子部品においてバンプを低背化させる点からは、樹脂層の層厚を上述よりも薄くすることが好ましい。バインダー樹脂層１１と低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層１４）の総厚の下限については、導電粒子径の好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上、さらにより好ましくは１倍以上である。薄くなることで、導電粒子１２と通電箇所の接触が容易になる。総厚の上限については高すぎると押し込みの推力が高くなりすぎるため４倍以下とすることができ、好ましくは３倍以下、より好ましくは２倍以下、さらにより好ましくは１．８倍以下、特により好ましくは１．５倍以下とすることができる。バインダー樹脂層１１と低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層１４）の厚みの比率については、導電粒子径とバンプ高さや求められる接着力などの関係から適宜調整すればよい。
【００６０】
［第１の電子部品、第２の電子部品］
本発明のフィラー含有フィルムは、従前のフィラー含有フィルムと同様に物品に貼り合わせて使用することができ、貼り合わせる物品に特に制限はない。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルム１０として構成し、異方性導電フィルム１０によって第１の電子部品２０及び第２の電子部品３０を互いに異方性接続する場合、第１、第２の電子部品２０，３０は、特に制限はなく、接続体に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品２０は、例えばＰＮ接合を利用した半導体素子（太陽電池等の発電素子、ＣＣＤ等の撮像素子、発光素子、ペルチェ素子）、その他各種半導体素子、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣなどを例示でき、また形状も特に限定されない。その他にも、第１の電子部品２０としては、テープキャリアパッケージ基板等を例示できる。また、第２の電子部品３０は、ＦＰＣ、ガラス基板、プラスチック基板、リジッド基板、セラミック基板等を挙げることができる。なお、本発明のフィラー含有フィルム１は、異方性導電接続用途以外の電子部品にも用いることができる。
【００６１】
第１の電子部品２０には突起電極となるバンプ２１が形成され、第２の電子部品３０には端子電極３１が形成され、これらバンプ２１及び端子電極３１は、異方性導電フィルム１０の導電粒子１２を介して導通が図られる。
【００６２】
なお、異方性導電フィルム１０を用いてＩＣチップやウェーハーをスタックして多層化してもよい。なお、異方性導電フィルム１０で接続する電子部品は、上述の電子部品の例示に限定されるものではない。近年、多様化している種々の電子部品に使用することができる。本発明は種々の物品に本発明のフィラー含有フィルム１を貼り合わせたフィルム貼着体を包含し、特に、第１の電子部品２０と第２の電子部品３０を、異方性導電フィルム１０を介して接続した接続体を包含する。
【００６３】
また、本発明のフィラー含有フィルム１が使用される物品は電子部品にのみ限定されるものではない。また。フィラー含有フィルム１（異方性導電フィルム１０）を貼り合せる面は、平滑でもよく、段部や凸形状を有していてもよい。フィラーの挟持状態を精密にすることが本発明の趣旨であり、本発明の用途は、異方性導電接続に必ずしも限定されるものではない。
【００６４】
本発明のフィラー含有フィルム１を物品に貼り合わせる方法は、フィラー含有フィルム１の用途に応じて圧着、好ましくは熱圧着とすることができ、貼り合わせ時に光照射を利用してもよい。
【００６５】
ここで、近年の各種電子機器の小型化に伴い、第１、第２の電子部品２０のバンプサイズ及び端子電極サイズも狭小化され、例えばバンプ面積が数十μｍ２〜数千μｍ２まで極小化された電子部品も提案されている。また、バンプ面積の極小化に伴い、電子部品自体の小型化も進行することになる。一方、電子部品の実装時には比較的大型化も進行することもある。これは、複数の電子部品に分割可能な比較的外形サイズの大きな電子部品として実装を一括に行うことができる。また、ウェーハーのように比較的大きい実装体として接続し、その後に小片化することもできる。即ち、本発明の接続に用いる部品としては、比較的小型のものにも適用できるが、比較的大型のものであっても適用可能である。例えば大型ＴＶなどに用いる場合は、異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）を１辺に１ｍ以上、例えば４．５ｍ以上貼着することもある。この場合、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして使用する以外に、フィラーをスペーサーとしたスペーサーフィルム等として使用してもよい。
【００６６】
何れにしても、このような極小化されたバンプ面積においても導電粒子１２を確実に捕捉し、導通性を確保することが必要となる。この点、本発明が適用された異方性導電フィルム１０を用いた接続体４０においては、導電粒子１２が平面視にて規則的に配列されているため、バンプ投影面における粒子面積Ｓ１に対するバンプ面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が３以上とすることで、バンプ面積が極小化された場合においても導電粒子１２を捕捉し、導通性を確保することができる。
【００６７】
粒子面積Ｓ１とは、接続前におけるバンプ投影面における導電粒子１２（フィラー２）の面積をいい、導電粒子１個当たりの面積（πｒ２；ｒ＝粒子半径）にバンプの粒子捕捉数を積算することにより求めることができる。粒子面積Ｓ１は、異方性導電フィルム１０や接続体４０のバンプに捕捉されていない導電粒子１２を観察、実測することによって求めることができる。また、導電粒子１個当たりの面積は、接続体４０のバンプに捕捉され扁平に圧縮された導電粒子のバンプ投影面積と圧縮率から計算により求めてもよい。なお、粒子面積Ｓ１に代えて、接続体４０のバンプに捕捉され扁平に圧縮された導電粒子のバンプ投影面積にバンプの粒子捕捉数を積算して得た値を用いると、扁平率（圧縮のされ易さ）などパラメーターが増えることで複雑になるため、上述した粒子面積Ｓ１を用いることが簡便である。上述したように、挟持されることで粒子面積が挟持前よりも増加した値を用いることで、捕捉数が少ない場合はより正確になるが、これは挟持された粒子の扁平状態によって適宜使い分ければよい。
【００６８】
なお、フィラー含有フィルム１は、異方性導電フィルム１０や導電フィルム以外の用途においては、フィラー２として、フィラー含有フィルム１の用途に応じて、公知の無機系フィラー（金属粒子、金属酸化物粒子、金属窒化物粒子など）、有機系フィラー（樹脂粒子、ゴム粒子など）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー（導電粒子における、例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子（金属被覆樹脂粒子）、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等に相当するもの）から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。
【００６９】
［異方性導電フィルムの製造方法］
このような異方性導電フィルム１０の製造方法は、例えば、導電粒子１２の配列パターンに応じた凹部が形成された型を用意し、当該型の凹部に導電粒子１２を充填し、その上に、剥離フィルム上に形成したバインダー樹脂層１１を貼り合わせて導電粒子１２を押し込む。これによりバインダー樹脂層１１に導電粒子１２を所定のパターンで転着させることにより導電粒子配列層１３が設けられた異方性導電フィルム１０を形成することができる。異方性導電フィルム１０は、必要に応じて、導電粒子配列層１３に剥離フィルムに支持された絶縁性接着剤層１４を貼り合わせ、２層構造を有する異方性導電フィルムとしてもよい。また、異方性導電フィルム１０は、導電粒子配列層１３と絶縁性接着剤層１４とを組み合わせて３層以上としてもよい。
【００７０】
また、導電粒子を所定の配列に配置する方法としては、転写型を用いる方法に代えて、二軸延伸フィルムを用いる方法等を使用してもよい。
【００７１】
［巻装体］
異方性導電フィルム１０は、リールに巻かれたフィルム巻装体とすることが好ましい。フィルム巻装体として異方性導電フィルム１０を供給することにより、異方性導電フィルム１０の取り扱い性に優れ、また、電子部品の異方性導電接続を連続的に行うことができ、接続体のコスト削減に寄与することができる。
【００７２】
フィルム巻装体の長さは、特に制限はないが、出荷物の取り扱い性の点から、５０００ｍ以下であることが好ましく、１０００ｍ以下であることがより好ましく、５００ｍ以下であることがさらに好ましい。また、下限についても特に制限はないが、接続について量産検討を行う上では、５ｍ以上あることが好ましい。
【００７３】
フィルム巻装体は、全長より短い異方性導電フィルム１０を繋ぎテープで連結したものでもよい。連結箇所は複数個所存在してもよく、規則的に存在してもよく、ランダムに存在してもよい。また、フィルムの幅は特に制限はないが、一例として０．３ｍｍ以上４００ｍｍ以下、実用上０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。０．３ｍｍ以上が現時点でのフィルムのスリット幅の限界とされている数値であり、スリット幅の実用上の実績は０．５ｍｍ以上である。また、一般的な異方性導電フィルムにおけるスリット幅より広い、比較的大きな電子部品（電極配線と実装部が一面に設けられた基板や切削前のウェーハーなど）にそのまま貼り付けて使用される場合には、４００ｍｍ程度のフィルム幅が必要とされることがある。
【００７４】
［接続体］
異方性導電フィルム１０は、上述した第１の電子部品２０と第２の電子部品３０とを熱又は光により異方性導電接続することにより製造される接続体４０の製造に好適に用いられる。
【００７５】
また、ＩＣチップやＩＣモジュールをスタックして第１の電子部品２０同士を異方性導電接続することもできる。このようにして得られる接続構造体及びその製造方法も本発明の一部である。
【００７６】
異方性導電フィルム１０を用いた電子部品の接続方法としては、例えば、図２に示すように、異方性導電フィルム１０の導電粒子配列層１３を、ステージに載置した配線基板などの第２の電子部品３０に仮貼りし、次いで、図４に示すように、仮貼りされた異方性導電フィルム１０に対し、ＩＣチップなどの第１の電子部品２０を搭載し、第１の電子部品２０側から圧着ツールを用いて熱圧着する。また、異方性導電フィルム１０を光硬化型、あるいは熱・光併用型として構成した場合は、第１、第２の電子部品２０，３０の接続を、光硬化あるいは熱及び光を利用して行う。
【００７７】
なお、一般的な第１の電子部品と第２の電子部品との異方性導電接続では、第１の電子部品が圧着ツール側、第２の電子部品が圧着ツールと対向するステージに載置される側となる。また、第２の電子部品に予め異方性導電フィルムを貼着させることが一般的であるが、第１の電子部品に予め貼着させてもよい。これは、接続の仕方によって適宜調整できる。また、第１の電子部品と第２の電子部品の個数は１対１に限定されるものではない。１つの第２の電子部品に第１の電子部品が複数個搭載されていてもよく、また１つの第１の電子部品を複数個の第２の電子部品上に搭載していてもよい。
【００７８】
図５に示す例においては、バンプ２１と端子電極３１との間で導電性粒子１２を挟持することにより第１の電子部品２０と第２の電子部品３０とが電気的に接続され、この状態で圧着ツールによって加熱されたバインダー樹脂層１１が硬化し、接続体４０が形成される。接続体４０は、バンプ２１と端子電極３１との間にない導電性粒子１２が電気的に絶縁した状態を維持するように存在している。これにより、バンプ２１と端子電極３１との間のみで電気的導通が図られる。
【００７９】
このとき、本発明が適用された異方性導電フィルム１０は、導電粒子１２が平面視において規則的に配列されているため、第１の電子部品２０のバンプ面積が数十μｍ２〜数千μｍ２まで極小化された場合においても、バンプ投影面における粒子面積Ｓ１に対するバンプ面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が３以上とすることで、バンプ面積が極小化された場合においても導電粒子１２を捕捉し、導通性を確保することができる。
【００８０】
ここで、異方性導電フィルム１０は導電粒子１２の粒子径以上にバインダー樹脂層１１の厚みが大きいことから、実際に導電粒子を捕捉させるには、接続時にバインダー樹脂を加圧により流動させるとともに、樹脂流動の影響による導電粒子１２の移動を抑制する必要がある。そのためには、バインダー樹脂層１１の厚みをより導電粒子１２の粒子径に近似させることや、導電粒子１２が不用意に動かないように、樹脂流動を抑制するようにして導電粒子１２を挟み込み（例えば、低圧で仮圧着する際に、導電粒子１２まで圧着ツールを押し込み、その状態を保持して本圧着（導電粒子１２の押し込み）を行う）、樹脂流動の影響を抑える、といった方法が考えられる。このようにすることで、導電粒子１２を配列した異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）の性能をより高度に発揮することが可能となる。特に、導電粒子１２（フィラー２）がバインダー樹脂層１１に予め配置されている場合に有用である。
【００８１】
なお、配線基板等の第２の電子部品３０の接続領域のサイズ等により異方性導電フィルム１０を第２の電子部品３０に仮貼りすることが難しい場合には、異方性導電フィルム１０を、ＩＣチップやＦＰＣ等の第１の電子部品２０のバンプ形成面に仮貼りし、その後、第１の電子部品２０と第２の電子部品３０を接続してもよい。
【００８２】
また、上述した接続工程では、第１の電子部品２０と第２の電子部品３０とを異方性導電フィルム１０を介して一回の熱圧着工程により接続したが、本発明が適用された接続工程では、第１の電子部品２０又は第２の電子部品を押圧してバンプ２１及び端子電極３１との間に導電性粒子配列層１３を挟持する仮固定工程と、仮固定工程からさらに第１の電子部品２０又は第２の電子部品を押圧して導電粒子１２を介してバンプ２１及び端子電極３１とを電気的に接続する本圧着工程とにより行ってもよい。
【００８３】
仮固定工程を設けることにより、導電粒子の流動を抑制し、初期の粒子配列を維持した状態で押し込むことができる。したがって、面積が極小化されたバンプにおいても、導電粒子を捕捉でき、導通性を維持することができる。
【００８４】
なお、本発明では、導電粒子１２（フィラー２）を含有（配置）したフィルムを、電子部品（物品）間に介在させて接続するため、実際上は、導電粒子１２（フィラー２）は扁平化されるなどして、粒子（フィラー）面積がわずかながらも増加されることが予想される（十分にフィラー数がある場合などには、簡易的に面積が増加しない前提としてもよい）。また、導電粒子１２（フィラー２）を保持する絶縁性樹脂の流動も考慮する必要がある。接続体の製造方法においては、導電粒子１２（フィラー２）の面積増加と絶縁性樹脂の流動を考慮し、導電粒子１２フィラーの位置や電子部品（物品）の位置調整、および接続条件（温度、時間、圧力など）を勘案することが求められる。
【００８５】
なお、第１の電子部品２０は、バンプ面積の極小化や大型の部品に一括実装することを鑑みると、電子部品の搭載に必要なアライメントの精度は従来よりも高い水準が求められることが予想され、且つ、異方性導電フィルム１０上に搭載する際や圧着ツールに押圧される際に加わる外力による僅かな位置ズレも接続体の製品品質や再現度、歩留まりに影響を及ぼす恐れが高い。そこで、異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）を熱圧着する物品に対して、熱圧着前の仮圧着を可能とする粘着力を有していることが好ましい。異方性導電フィルム１０の粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定することができ、また、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４−３又はＡＳＴＭ  Ｄ  ２９７９―０１に準じてプローブ法によりタック力として測定することもできる。異方性導電フィルム１０が樹脂層として絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有する場合も、絶縁性樹脂層のみを有する場合も、異方性導電フィルム１０の表裏各面のプローブ法によるタック力は、例えば、プローブの押し付け速度を３０ｍｍ／ｍｉｎ、加圧力を１９６．２５ｇｆ、加圧時間を１．０ｓｅｃ、引き剥がし速度を１２０ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２３℃±５℃で計測したときに、表裏の面の少なくとも一方を１．０ｋＰａ（０．１Ｎ／ｃｍ2）以上とすることができ、１．５ｋＰａ（０．１５Ｎ／ｃｍ2）以上とすることが好ましく、３ｋＰａ（０．３Ｎ／ｃｍ2）より高いことがより好ましい。測定は、異方性導電フィルム１０の一方の面を素ガラス（例えば厚さ０．３ｍｍ）に貼り付けることで他方の面のタック力を測定してもよい。なお、測定は、異方性導電フィルム１０を、素ガラスではなく、柔軟性のある熱可塑性樹脂フィルム（例えば、厚さ２０μｍ以下の離形処理していないＰＥＴフィルム、シリコンラバーなど）に貼り付けて測定してもよい。異方性導電フィルム１０の貼り付ける面を反転させることで、異方性導電フィルム１０の表裏の面のタック力を同一条件で測定することができる。
【００８６】
特に、異方性導電フィルム１０が表裏両面に剥離基材を有するときには、先に電子部品に貼り付けた面と反対側の面が上述のタック力を示すように異方性導電フィルム１０の表裏を使用することが好ましく、巻装体にした異方性導電フィルム１０のように、異方性導電フィルム１０がその片面に剥離基材を有するときには、剥離基材側の面が上述のタック力を示すことが好ましい。また、異方性導電フィルム１０が絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有するときには、低粘度樹脂層の表面が上述のタック力を有することが好ましい。一方、異方性導電フィルム１０が表裏両面に剥離基材を有するときの先に電子部品に貼り付けた面や、異方性導電フィルム１０がその片面に剥離基材を有するときの剥離基材の無い側の面や、異方性導電フィルム１０が絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有するときの絶縁性樹脂層側の面は、必ずしも上述のタック力を有さなくともよいが、有することが望ましい。このように異方性導電フィルム１０の表裏の面で好ましいタック力が異なるのは次の理由による。即ち、一般に、異方性導電フィルムは、その使用時に剥離基材と反対側の面を基板等の第２の電子部品に貼り付け、次いで剥離基材を剥離し、剥離基材を剥離した面（即ち、剥離基材側の面）にＩＣチップ等の第１の電子部品を搭載し、ステージ上に載置された第２の電子部品に対して第１の電子部品を熱圧着ツールにより加熱押圧することが行われる。この第１の電子部品の搭載時に搭載部品を精確に固定できる粘着性能を確保する必要があるためである。
【００８７】
なお、搭載部品が小さいとき、搭載時には軽微なずれも許容できないが、搭載に必要な粘着力はより大きな搭載部品に対して相対的に低下しても許容できると推察される。そのため、必要な粘着力は搭載部品に応じて定めても良い。
【００８８】
異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）の粘着力は、特開２０１７−４８３５８号公報に記載の接着強度試験に準じて求めることもできる。この接着強度試験において、例えば、２枚のガラス板で異方性導電フィルム１０を挟み、一方のガラス板を固定し、他方のガラス板を引き剥がし速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、試験温度５０℃で引き剥がしていく場合に、固定するガラス板と異方性導電フィルム１０との接着状態を強めておくことで、引き剥がしていくガラス板と、そのガラス板と貼り合わさっている異方性導電フィルム１０の面との粘着力を測定することが可能となる。こうして測定される接着強度（粘着力）を、好ましくは１Ｎ／ｃｍ2（１０ｋＰａ）以上、より好ましくは１０Ｎ／ｃｍ２（１００ｋＰａ）以上とすることができる。これは、異方性導電フィルム１０の引き剥がされる方向に存在する面と、引き剥がす物品間の粘着力になる。
【００８９】
この他、異方性導電フィルム１０の粘着力は、試験片の一端を揃えて接着し（貼り合せ）、他端を引き上げることにより試験片を剥離させる試験により求めることもできる。この試験方法により計測される粘着力が、上記の接着強度試験と同等（１Ｎ／ｃｍ２（１０ｋＰａ）以上）の結果となってもよい。上述の接着強度試験による粘着力が十分に大きければ（例えば１０Ｎ／ｃｍ2（１００ｋＰａ）以上）、この試験方法での粘着力は上述の接着強度試験による粘着力の１０％以上であればよい。
【００９０】
異方性導電フィルム１０が上述の粘着力を有することにより、熱圧着する物品が、例えば、一般的なＩＣチップより小さい最大寸法０．８ｍｍ未満の電子部品であっても仮圧着における位置ずれの問題をなくし、大型ＴＶと同程度の最大寸法４５０ｃｍくらいの電子部品であっても貼着を安定させることができる。
【００９１】
このような粘着性は、バインダー樹脂層や低粘度樹脂層を構成する樹脂組成を適宜調整する等により、付与することができる。
【実験例】
【００９２】
次いで、本発明の実験例について説明する。本実験例では、導電粒子１２が平面視において規則的に配列された異方性導電フィルム１０を形成し、これを用いて評価用フレキシブル基板と評価用ガラス基板を異方性導電接続した。このとき、バンプ及び電極端子が対向する有効端子面積Ｓ２を狭小化させていったときの導電粒子の捕捉数について測定し、また理論値と比較して評価した。バンプに捕捉された導電粒子の数は、ガラス基板の裏面に現れるバンプに押し潰された導電粒子の圧痕数をカウントすることにより求めた。なお、本発明は以下に説明する実験例に限定されるものではない。
【００９３】
［異方性導電フィルム］
本実験例に用いた異方性導電フィルムは、表１に示す配合で導電粒子配列層１３を調製した。そして、導電粒子配列層１３を形成する樹脂組成物をバーコーターでフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上にバインダー樹脂層１１を形成した。同様にして、絶縁性接着剤層１４を、表１に示す配合で調製し、ＰＥＴフィルム上に形成した。
【００９４】
【表１】
2019216098.tif 000003
【００９５】
また、導電粒子１２が平面視で図１に示す６方格子配列で粒子間距離が導電粒子の粒子径（９μｍ）と等しくなり、導電粒子１２の個数密度が８０００個／ｍｍ２となるように、金型を作製した。
【００９６】
導電粒子として、金属被覆樹脂粒子（積水化学工業（株）、ＡＵＬ７０３、平均粒子径３μｍ）の表面に、特開２０１４−１３２５６７号公報の記載に準じて絶縁性微粒子（平均粒子径０．３μｍ）を付着させたものを用意し、この導電粒子を樹脂型の凹みに充填し、その上に上述のバインダー樹脂層１１を被せ、６０℃、０．５ＭＰａで押圧することで貼着させた。そして、型からバインダー樹脂層１１を剥離し、バインダー樹脂層１１上の導電粒子を、加圧（押圧条件：６０〜７０℃、０．５ＭＰａ）することでバインダー樹脂層１１に押し込み、導電粒子配列層１３を作製した。
【００９７】
また、導電粒子配列層１３に、絶縁性接着剤層１４を積層することにより２層タイプの異方性導電フィルムを作製した。
【００９８】
［フィルム表面の粘着性］
（１）仮貼り試験
後述する第１〜第６の実験例で作製した各異方性導電フィルムの導電粒子の押込側表面又はその反対側の表面を評価用ノンアルカリガラスに貼り付け、５０μｍ厚の緩衝材(ポリテトラフルオロエチレン)を用い、異方性導電フィルム幅１．５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、圧着温度７０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間１秒で仮貼りした。そして、貼着面と反対側に設けたＰＥＴフィルムをピンセットで剥がす際に、ＰＥＴフィルムと共に異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれるか否かを観察した。これを１００回行い、次の基準で評価し、評価結果を表２に示した。
【００９９】
評価基準
ＯＫ：１００回の全てにおいて異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれない
ＮＧ：１００回のうち１回以上異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれた
【０１００】
なお、各実験例に係る異方性導電フィルムは、平面に載置して指で感触を確認したところ、絶縁性接着剤層１４側の粘着力が導電粒子配列層１３側の粘着力に比して大きかった。
【０１０１】
（２）接着強度（粘着力１）
特開２０１７−４８３５８号公報に記載の接着強度試験に準じ、図６に示すように、２枚のスライドグラス（２６ｍｍ×７６ｍｍ×１ｍｍ）（松波硝子工業株式会社）５０、５１を互い違いに重ね、その間に作製した各異方性導電フィルム１０を挟んだ。この場合、図３に図示したフィルム構成において、各異方性導電フィルム１０は円形（直径１０ｍｍ）に打ち抜いたものを使用し、導電粒子配列層１３側の面を下側のスライドグラス５０と重ね合わせた。そして下側のスライドグラス５０を実装時の仮貼りの一般的なステージ温度である４０〜５０℃に加温したホットプレートに載置し、指で押さえて３０秒間加熱し貼り合せ、下側のスライドグラス５０と異方性導電フィルム１０の下側の面とを所謂、仮貼り状態とした。その後、各異方性導電フィルム１０の絶縁性樹脂層１４側の面に上側のスライドグラス５１を載置し貼り合せた。異方性導電フィルム１０は下側のスライドグラス５０に貼着されている状態で測定しているので、該異方性導電フィルム１０の絶縁性樹脂層１４側の面と上側のスライドグラス５１間の粘着力を測定することになる。
【０１０２】
島津製作所製ＡＧＳ−Ｘシリーズを用いて、下側のスライドグラス５０を治具で固定し、温度５０℃で、図７に示すように上側のスライドグラス５１の両端部を治具で鉛直方向に１０ｍｍ／ｍｉｎで引き上げ、下側のスライドグラス５０と上側のスライドグラス５１とが分離したときの力を測定し、その値を異方性導電フィルム１０の面積で除し、絶縁性接着層１４側の面の接着強度（粘着力１）とした。また、各実験例において、接着強度（粘着力１）を２回ずつ求め、その最低値を表２に示した。
【０１０３】
（３）プローブ法によるタック力（接着力２）
タック試験機（ＴＡＣＩＩ、株式会社レスカ）を用いて次のようにタック力を２２℃の雰囲気下で測定した。まず、各実験例で作製した各異方性導電フィルム１０（１ｃｍ×１ｃｍ）を素ガラス（厚さ０．３ｍｍ）と貼り合わせた。この場合、図３に図示したフィルム構成において、下側の面を素ガラスと貼り合わせ、上側の面をタック力の測定面とし、素ガラスを試料台のシリコンラバーの受け台上においた。次にタック試験機の円柱状の直径５ｍｍのプローブ（ステンレス製鏡面仕上げ）を測定面の上方にセットし、押し付け速度３０ｍｍ／ｍｉｎでプローブを測定面に接触させ、加圧力１９６．２５ｇｆ、加圧時間１．０ｓｅｃで加圧し、引き剥がし速度１２０ｍｍ／ｍｉｎで測定面から２ｍｍ引き剥がしたときにプローブが測定面の粘着力によって受ける抵抗を荷重値として測定し、プローブを測定面から引き剥がすときの最大荷重をタック力とした。各実施例及び比較例においてタック力を２回ずつ測定し、その最低値を表２に示した。
【０１０４】
【表２】
2019216098.tif 000004
【０１０５】
［評価用フレキシブル基板／評価用ガラス基板］
本実験例に使用した評価用フレキシブル基板の構成は以下の通りである。外形；２８．５×４２．７５ｍｍ、厚み；０．０５ｍｍ、バンプ仕様；Ｓｎメッキ、バンプ間距離；１７５μｍ。バンプ高さ：８μｍ。
【０１０６】
本実験例に使用した評価用ガラス基板の構成は以下の通りである。外形；２８．５×４２．７５ｍｍ、厚み；０．３ｍｍ、電極；Ａｌ／Ｍｏ／ＩＴＯ配線。
【０１０７】
評価用フレキシブル基板とガラス基板は、それらのバンプ及び端子パターンが対応している。また、評価用フレキシブル基板とガラス基板を接続する際には、異方性導電フィルムの長手方向とバンプの短手方向を合わせた。
【０１０８】
［接続工程］
各実験例の異方性導電フィルムを、接続に十分な面積で載断し、評価用フレキシブル基板とガラス基板との間に挟み、幅１．５ｍｍのツールで加熱加圧（１７０℃、６ＭＰａ、５秒）して各評価用接続体を作成した。
【０１０９】
なお、実験例１，２では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子のアライメントを正確にとって正対させ、異方性接続を行った接続体を作成し、粒子捕捉数を求め、以下の式から求めた理論値と比較して評価した。
理論値＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ
【０１１０】
なお、バンプ及び端子の幅Ｘ（２５μｍ）及び長さＹ（１５００μｍ）から求められる有効端子面積Ｓは３７５００μｍ２とした。
【０１１１】
［実験例１］
実験例１では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。また、実験例１に係る導電粒子配列層の最低溶融粘度（回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）、測定圧力５ｇ、温度範囲３０〜２００℃、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、測定プレート直径８ｍｍ、測定プレートに対する荷重変動５ｇ）は、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度の３倍以上であった。また実験例１では、導電粒子として、金属被覆樹脂粒子（積水化学工業（株）、ＡＵＬ７０３、平均粒子径３μｍ）をバインダー樹脂層に６方格子配列で規則配列した。粒子個数密度は８０００個／ｍｍ２とした。実験例１における粒子捕捉数は、理論値が３００個であり、実測により得られた捕捉数は１６８個であった。
【０１１２】
［実験例２］
実験例２では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：５μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：５μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。また、実験例２に係る導電粒子配列層と絶縁性接着剤層の各最低溶融粘度差は実験例１と同様である。また実験例２では、導電粒子として、実験例１と同様の金属被覆樹脂粒子をバインダー樹脂層に分散させて配合した。粒子個数密度は１００００個／ｍｍ２とした。実験例２における粒子捕捉数は、理論値が３７５個であり、実測により得られた捕捉数は１５０個であった。
【０１１３】
【表３】
2019216098.tif 000005
【０１１４】
表３に示すように、整列型の異方性導電フィルムを用いた実験例１と分散型の異方性導電フィルムを用いた実験例２とを比較すると、実験例１の方が、粒子個数密度は実験例２よりも小さいにもかかわらず、実測による粒子捕捉数は多かった。これより、整列型の異方性導電フィルムを用いた異方性接続は、分散型の異方性導電フィルムよりも粒子捕捉性能に勝ることが分かる。
【０１１５】
以下の実験例３−６では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子のアライメントをずらして正対させ有効端子面積Ｓ２を調整し、異方性接続を行った接続体を作成した。得られた接続体における粒子捕捉数を実測により求め、導電粒子が捕捉できた端子の投影面における接続前の導電粒子１個あたりの面積にバンプの粒子捕捉数を積算した粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１を求めた。
【０１１６】
このように、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子のアライメントをずらしているのは、必要な端子面積を有する評価用フレキシブル基板及びガラス基板のサンプルを作成する代わりの手段であり、敢えてアライメントをズラすことで評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を、バンプ及び端子が正対する有効な端子面積Ｓ２とみなすこととしたものである。
【０１１７】
［実験例３］
実験例３では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。また、実験例３に係る導電粒子配列層と絶縁性接着剤層の各最低溶融粘度差は実験例１と同様である。また実験例３では、導電粒子として、金属被覆樹脂粒子（積水化学工業（株）、ＡＵＬ７０３、平均粒子径：３μｍ、粒子面積Ｓ１：７．０６５μｍ２）をバインダー樹脂層に６方格子配列で規則配列した。粒子個数密度は８０００個／ｍｍ２とした。
【０１１８】
実験例３では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：３．６μｍ、長さＹ：１１．５μｍとし、有効端子面積Ｓ２：４１μｍ２とした。
【０１１９】
実験例３における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、０．３個である。実測により得られた粒子捕捉数は１であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝５．８（４１μｍ２／（７．０６５μｍ２×１））であった。即ち、理論上１個未満の捕捉数であっても、接続条件を調整することで導電粒子を捕捉させることが可能になることが分かる。
【０１２０】
本発明において、有効接続面積は５０μｍ２以下、詳細に述べるなら４０μｍ２程度でも適用できることが分かる。
【０１２１】
［実験例４］
実験例４では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：６μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。異方性導電フィルムに関するその他の条件は実験例３と同じである。
【０１２２】
実験例４では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：１５．８μｍ、長さＹ：３３．８μｍとし、有効端子面積Ｓ２：５３４μｍ２とした。
【０１２３】
実験例４における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、４．３個である。実測により得られた粒子捕捉数は２であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝３７．８（５３４μｍ２／（７．０６５μｍ２×２））であった。
【０１２４】
本発明において、有効接続面積は８０μｍ２以下、詳細に述べるなら７５μｍ２程度でも適用できることが分かる。
【０１２５】
［実験例５］
実験例５では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。異方性導電フィルムに関するその他の条件は実験例３と同じである。
【０１２６】
実験例５では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：３９．９μｍ、長さＹ：２７．２μｍとし、有効端子面積Ｓ２：１０８５μｍ２とした。
【０１２７】
本発明において、有効接続面積は１１００μｍ２以下、詳細に述べるなら１０８０μｍ２程度でも適用できることが分かる。
【０１２８】
実験例５における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、８．７個である。実測により得られた粒子捕捉数は３であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝５１．２（１０８５μｍ２／（７．０６５μｍ２×３））であった。
【０１２９】
［実験例６］
実験例６では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。異方性導電フィルムに関するその他の条件は実験例３と同じである。
【０１３０】
実験例６では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：８８．９μｍ、長さＹ：４２．５μｍとし、有効端子面積Ｓ２：３７７８μｍ２とした。
【０１３１】
実験例６における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、３０．３個である。実測により得られた粒子捕捉数は１４であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝３８．２（３７７８μｍ２／（７．０６５μｍ２×１４））であった。
【０１３２】
【表４】
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【０１３３】
表４に示すように、最も有効端子面積を極小化した実験例３（有効端子面積：４２μｍ２）において、粒子径３μｍの導電粒子を１つ捕捉した。実験例３の粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝５．８であり、これより、Ｓ２／Ｓ１＝３以上とすることで、バンプ面積が極小化された電子部品を用いた接続体においても整列型の異方性導電フィルムを用いることで、導電粒子を捕捉可能となることが分かる。なお、実験例４を参照すると、理論捕捉数が５個以下であっても、実測捕捉数２個を確保できることが分かる。
【０１３４】
実験例３からも分かるように、理論捕捉数が１個未満であっても、導電粒子を挟持することは可能であることが分かる。実験例４から分かるように、２個の捕捉数を確保するのには、理論捕捉数が５個以下でもよいことが分かる。これらはバインダーや接続部材の組み合わせ、接続条件により変動するため、必ずしも保証できるものではないが、捕捉数２個以下の接続が可能であることは分かる。
【０１３５】
上述したように、異方性導電フィルム１０は導電粒子１２の粒子径以上にバインダー樹脂層１１の厚みが大きいことから、実際に導電粒子を捕捉させるには、接続時にバインダー樹脂を加圧により流動させるとともに、樹脂流動の影響による導電粒子１２の移動を抑制する必要がある。そのためには、バインダー樹脂層１１の厚みをより導電粒子１２の粒子径に近似させることや、導電粒子１２が不用意に動かないように、樹脂流動を抑制するようにして導電粒子１２を挟み込み（例えば、低圧で仮圧着する際に、導電粒子１２まで圧着ツールを押し込み、その状態を保持して本圧着（導電粒子１２の押し込み）を行う）、樹脂流動の影響を抑える、といった方法が考えられる。このようにすることで、導電粒子１２を配列した異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）の性能をより高度に発揮することが可能となると予想できる。
【０１３６】
実測捕捉数を十分に得ようとする場合、理論捕捉数は３以上を想定することが現実的である（実験例５〜６を参照）。しかしながら、理論捕捉数が１未満であっても捕捉（挟持）を１個とすることができた。これより、上述したように接続条件の調整や、導電粒子（フィラー）の位置をアライメントすることによって、より現実的な条件にできると考えられ、本発明はこれを包含するものである。実施例においては異方性導電接続および接続体で説明したが、本発明はこれに限定されず、フィラーが配列されたフィラー含有フィルムにおいても、同様の効果が得られるものと予想できる。このような接続体は、フィラーが分散しているものとは異なる産業上の利便性が得られると推測できる。精密なフィラーの配置がなければ、フィラーの位置を再現性よくアライメントするだけでも、不要な手間がかかることは容易に推測できるからである。
【０１３７】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【０１３８】
１  フィラー含有フィルム、２  フィラー、３  フィラー配列層、１０  異方性導電フィルム、１１  バインダー樹脂層、１２  導電粒子、１３  導電粒子配列層、１４  絶縁性接着剤層、２０  第１の電子部品、２１  バンプ、３０  第２の電子部品、３１  端子電極、４０  接続体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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