(57)【要約】      （修正有）【課題】包装袋と塊状多結晶シリコンとの接触による包装袋由来の微粉の発生を抑制するとともに、シリコン表面の炭素汚染を低減できるシリコン用包装袋、シリコン包装体及びシリコンの包装方法を提供する。【解決手段】塊状多結晶シリコンを収容するためのシリコン用包装袋１であって、底面部４と該底面部の周縁から立ち上がる側面部２，３とを有するとともに、シリコン用包装袋内に収容され、塊状多結晶シリコンとシリコン用包装袋との間に配置される介在物２０を有し、介在物は、塊状多結晶シリコンがシリコン用包装袋に収容されたシリコン包装体とされたときに、少なくとも底面部に対向して配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面部と該底面部の周縁から立ち上がる側面部とを有する塊状多結晶シリコンを収容するための包装袋本体と、
前記包装袋本体に収容され、前記塊状多結晶シリコンと前記包装袋本体との間に配置される介在物と、を有し、
前記介在物は、前記塊状多結晶シリコンが前記包装袋本体に収容されたシリコン包装体とされたときに、少なくとも前記底面部に対向して配置されることを特徴とするシリコン用包装袋。
【請求項２】
前記介在物は、前記塊状多結晶シリコンが前記包装袋本体に収容されたシリコン包装体とされたときに、前記底面部、前記側面部及び前記シリコン包装体の天面部のそれぞれに対向して配置されることを特徴とする請求項１に記載のシリコン用包装袋。
【請求項３】
前記介在物は、板状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のシリコン用包装袋。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のシリコン用包装袋内に塊状多結晶シリコンを収容し、封止してなることを特徴とするシリコン包装体。
【請求項５】
底面部と該底面部の周縁から立ち上がる側面部とを有する包装袋本体内に、塊状多結晶シリコンとともに、該塊状多結晶シリコンと前記包装袋本体との間に配置される介在物を収容して封止し、前記介在物は、少なくとも前記底面部に対向するように前記包装袋本体内に配置されることを特徴とするシリコンの包装方法。
【請求項６】
前記介在物は、前記底面部、前記側面部及び前記塊状多結晶シリコンの収容後に形成される天面部のそれぞれに対向するように前記包装袋本体内に配置されることを特徴とする請求項５に記載のシリコンの包装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単結晶シリコン等を製造する際に溶融原料として用いるシリコンを包装するシリコン用包装袋、シリコン包装体及びシリコンの包装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコン半導体原料や太陽電池原料等に使用される多結晶シリコンは、例えば、シーメンス法による気相法によってロッド状に製造され、その後、原料として使用しやすいように切断や破砕されることにより、塊状の多結晶シリコン（以下、塊状多結晶シリコンという場合がある）とされる。この塊状多結晶シリコンは、洗浄や乾燥などの処理がなされ、包装や梱包されて出荷される。
【０００３】
これら塊状多結晶シリコンにおいては、近年、品質要求が高まっており、その要求の１つとして、塊状多結晶シリコン表面の金属不純物や炭素不純物の低減が挙げられる。これらの不純物は、いずれも塊状多結晶シリコンを処理する過程において、該不純物を含有する装置や部品、部材などとの接触や当接によりその表面に付着するものが大半を占めるが、これらの不純物は最終工程での洗浄などにより除去されることで、品質が保たれている。しかしながら、有機物による塊状多結晶シリコン表面の汚染は、回避が困難である。このような有機物による塊状多結晶シリコン表面の汚染を抑制する方法としては、例えば、特許文献１及び２に記載された方法が知られている。
【０００４】
特許文献１に記載の多結晶シリコンのクリーニング方法では、不活性ガス（例えば、アルゴン等）雰囲気下で３５０℃〜６００℃で３０秒間熱処理を行うことにより、塊状多結晶シリコンの表面炭素濃度を低減させている。
また、特許文献２に記載の多結晶シリコンの表面洗浄化方法では、塊状多結晶シリコンを不活性ガス雰囲気中で、１８０℃〜３５０℃の範囲の温度で熱処理を行うことにより、塊状多結晶シリコンの表面の有機物を除去している。
【０００５】
上述したように例えば、特許文献１及び２の方法を用いて表面上の有機物を除去し、シリコンを処理する工程において炭素不純物を洗浄などにより取り除いても、梱包された塊状多結晶シリコンの搬送時に炭素不純物が発生する場合がある。この炭素不純物は、主に炭素を原料とするプラスチックや樹脂の一部が塊状多結晶シリコン表面と接触して、塊状多結晶シリコン表面に付着することにより発生する。特に、塊状の多結晶シリコンは、脆性材料であることから切断や破砕などの加工がなされると、その端部やエッジ部が鋭利状態となることが多く、これらが上記プラスチック等に接触や当接した場合に汚染（プラスチック材の微粉末の発生）の原因となりやすい。特に、上記プラスチックや樹脂などで構成される包装材により塊状多結晶シリコンを包装・梱包した後の輸送段階において、塊状多結晶シリコンと包装材との接触は避けられず、輸送時の衝撃や振動により、塊状多結晶シリコンと包装材とが擦れ合うことにより上記微粉末の発生を招いている。
このような問題を解決するため、輸送時における塊状多結晶シリコンと包装材との擦れ合いや、削れ等による微粉末による汚染を低減する方法として、例えば、特許文献３、４及び５に記載の方法が知られている。
【０００６】
特許文献３に記載の多結晶シリコンの輸送方法では、ロッド状の多結晶シリコンをガス難透過性フィルムにより密着固定した状態で輸送することで、輸送時の包装材と多結晶シリコンとが擦れることにより生じる包装材からの粉末の発生を抑制している。
また、特許文献４に記載のシリコンの梱包方法では、内側袋と外側袋とからなる二重構造の梱包体の内側袋に塊状多結晶シリコンを梱包し、該塊状多結晶シリコンを梱包した内側袋を、折り込み部をずらして外側袋に収容することにより、輸送中の塊状多結晶シリコンと包装袋との擦れによる微粉末の発生を低減している。
さらに、特許文献５に記載の多結晶シリコンの梱包方法では、多結晶シリコンと梱包材との接触面積を単位重量当たり一定以下とすることで、梱包材と塊状多結晶シリコンとの擦れによる微粉末を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１７０１２２号公報
【特許文献２】特開２０１６−５６０６６号公報
【特許文献３】特開２００２−６８７２５号公報
【特許文献４】特開２０１０−３６９８１号公報
【特許文献５】特開２００６−１４３５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３〜５に記載の方法では、塊状多結晶シリコン等を包装した後の輸送時の振動で生じる包装袋と塊状多結晶シリコン等との接触により生じる包装材の微粉発生レベルを抑制するものであり、それによる汚染を抑制する一定の効果は得られるものの、塊状多結晶シリコンの表面炭素汚染の観点による汚染の防止までは言及されていない。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、包装袋と塊状多結晶シリコンとの接触による包装袋由来の微粉の発生を抑制するとともに、シリコン表面の炭素不純物汚染を低減できるシリコン用包装袋、シリコン包装体及びシリコンの包装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のシリコン用包装袋は、底面部と該底面部の周縁から立ち上がる側面部とを有する塊状多結晶シリコンを収容するための包装袋本体と、前記包装袋本体に収容され、前記塊状多結晶シリコンと前記包装袋本体との間に配置される介在物と、を有し、前記介在物は、前記塊状多結晶シリコンが前記包装袋本体に収容されたシリコン包装体とされたときに、少なくとも前記底面部に対向して配置される。
【００１１】
本発明では、包装袋本体内に収容される塊状多結晶シリコンと包装袋本体との間に介在物が配置され、短時間の輸送時などに最も擦れやすい包装袋本体の底面部に対向して介在物が配置されているので、塊状多結晶シリコンが包装袋本体の底面部に接触することを抑制できる。したがって、包装袋本体の底面部と塊状多結晶シリコンとの接触によるシリコン用包装袋由来の微粉の発生を抑制できる。これにより、微粉が塊状多結晶シリコン表面に付着することにより生じる塊状多結晶シリコン表面の炭素汚染を低減できる。
【００１２】
本発明のシリコン用包装袋の好ましい態様としては、前記介在物は、前記塊状多結晶シリコンが前記包装袋本体に収容されたシリコン包装体とされたときに、前記底面部、前記側面部及び前記シリコン包装体の天面部のそれぞれに対向して配置されるとよい。
【００１３】
上記態様では、介在物が包装袋本体の底面部、側面部及びシリコン包装体の天面部のそれぞれに対向して配置されているので、塊状多結晶シリコンが包装袋本体の内表面に接触することを抑制できる。したがって、包装袋本体の内表面と塊状多結晶シリコンとの接触によるシリコン用包装袋由来の微粉の発生を抑制できる。これにより、微粉が塊状多結晶シリコン表面に付着することにより生じる塊状多結晶シリコン表面の炭素汚染をさらに低減できる。
【００１４】
本発明のシリコン用包装袋の好ましい態様としては、前記介在物は、板状に形成されているとよい。
上記態様では、介在物が板状に形成されているので、包装袋内に収容された塊状多結晶シリコンは、包装袋外部からの衝撃を介在物を通して受ける、すなわち、該衝撃を直接受けることがないため、包装袋の突き刺し破れなどが起きにくく、包装袋の損傷を軽減できる。
【００１５】
本発明のシリコン包装体は、上記シリコン用包装袋内にシリコンを収容し、封止してなる。
【００１６】
本発明のシリコンの包装方法は、底面部と該底面部の周縁から立ち上がる側面部とを有する包装袋本体内に、塊状多結晶シリコンとともに、該塊状多結晶シリコンと前記包装袋本体との間に配置される介在物を収容して封止し、前記介在物は、少なくとも前記底面部に対向するように前記包装袋本体内に配置される。
【００１７】
本発明のシリコンの包装方法の好ましい態様としては、前記介在物は、前記底面部、前記側面部及び前記塊状多結晶シリコンの収容後に形成される天面部のそれぞれに対向するように前記包装袋本体内に配置されるとよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のシリコン用包装袋によれば、包装袋と塊状多結晶シリコンとの接触による包装袋由来の微粉の発生を抑制するとともに、シリコン表面の炭素不純物汚染を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るシリコン用包装袋の斜視図である。
【図２】上記実施形態におけるシリコン用包装袋を構成する包装袋本体の斜視図である。
【図３】上記実施形態におけるシリコンをシリコン用包装袋に収容する際の手順を説明する図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るシリコン用包装袋の斜視図である。
【図５】上記実施形態における包装袋本体内に配置される状態の介在物を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係るシリコン用包装袋、シリコン包装体及びシリコン包装方法の実施形態について図面を用いて説明する。
［第１実施形態］
図１は、本実施形態のシリコン用包装袋１を示す斜視図である。
本実施形態では、シリコン用包装袋１は、図１に示すように、１枚の包装袋本体１０と、該包装袋本体１０内に収容される介在物２０とにより構成されている。
［包装袋本体の構成］
シリコン用包装袋１の包装袋本体１０は、例えばポリエチレンなどの合成樹脂等の透明フィルムから構成され、図２に示すように、４つの側面部２，２，３，３と底面部４とを備えた横断面略長方形状の形状を有しており、４つの側面部２，２，３，３のうち対向する一対の側面部３，３には、該包装袋１を小さく折り畳むことができるようにするため内側に向かって折り目が設けられている。未使用時においては、包装袋本体１０はこの折り目に沿って畳まれてコンパクトなものとされており、使用時に広げることによって袋状になるようにされている。
【００２１】
この包装袋本体１０においては、底面部４はフィルムの一端において、一対の側面部２の端部の内側面同士が合掌するように重ね合わさられ、これらをシール装置により封止することによって、底シール部６が形成される。
また、本実施形態においては、単結晶シリコンの原料となる塊状多結晶シリコンＷを主な梱包対象としている。
【００２２】
［介在物の構成］
介在物２０は、図１に示すように、包装袋本体１０に収容され、塊状多結晶シリコンＷと包装袋本体１０との間に配置される部材である。このような介在物２０は、図１に示すように、塊状多結晶シリコンＷが包装袋本体１０に収容されたシリコン包装体１００とされたときに、包装袋本体１０の底面部４、４つの側面部２，２，３，３及びシリコン包装体１００（図３（ｃ）参照）の天面部５のそれぞれに対向されて配置される。
【００２３】
このような介在物２０は、厚さ約３ｍｍ〜約７ｍｍの板状のシリコンにより構成されており、図３（ａ）に示すように、底面部４に対向する底板２１、４つの側面部２，２，３，３のそれぞれに対向する側板２２〜２５及び天面部５に対向する天板２６が配置される。具体的には、各板２１〜２６は、矩形状に形成され、底板２１の各辺に対して各側板２２〜２５の一辺が沿うように配置される。これら各側板２２〜２５の上部には、天板２６が配置されている。
【００２４】
［塊状多結晶シリコンの包装方法］
次に、塊状多結晶シリコンＷの包装方法の具体的手順について説明する。まず、図３（ａ）に示すように、包装袋本体１０に介在物２０を収納する。この際、包装袋本体１０の底面部４に対向する位置に介在物２０の底板２１を配置する。その後、底板２１の各辺に沿うように各側板２２、２３、２４、２５を順次包装袋本体１０の側面部２，３に対向する位置にそれぞれ配置する。この時点で包装袋本体１０内には介在物２０で囲まれた空間が形成される。そして、包装袋本体１０の内表面に極力擦れなどが生じないように所定量（例えば、５ｋｇ）の塊状多結晶シリコンＷを充填する。この塊状多結晶シリコンＷを投入した後、介在物２０の天板２６を各側板２２〜２５の上部側に配置する。これにより、塊状多結晶シリコンＷの包装袋本体１０の内表面への接触が抑制される。
【００２５】
次に、図３（ｂ）に示すように、包装袋本体１０の上端の開口部において、折り目のついていない一対の側面部２，２の内側面同士を合掌するように重ね合わせて余長部８を形成する。その後、余長部８の上端部の水平方向に沿って熱シールすることで、包装袋本体１０は封止される。そして、図４（ｃ）に示すように、この余長部８を複数回折り畳むことにより帯状の折り畳み部９を形成し、塊状多結晶シリコンＷの包装袋本体１０への充填手順が終了する。
このようにしてシリコン用包装袋１に塊状多結晶シリコンＷが収容されることにより、シリコン包装体１００が形成される。
なお、上記の塊状多結晶シリコンＷの包装方法において、配置する介在物２０のサイズに関して、包装袋本体１０の底面部４の大きさに合わせて底板２１のサイズは適宜大きさを選定できる。また、包装袋本体１０内に充填する塊状多結晶シリコンＷの充填量や底板２１の大きさに合わせて、配置する側板２２〜２５の大きさも適宜選定できる。また、天板２６のサイズについても同様に、底板２１のサイズに合わせて適宜大きさを選定できるものとする。
また、包装袋本体１０内に配置する介在物２０（各板２１〜２６）は、包装袋本体１０の内表面側のエッジ部が面取りされていることが好ましい。エッジ部の面取りを施すことで、介在物２０の包装袋本体１０内への配置時などにおいて、介在物２０が包装袋本体１０の内表面との接触などにより包装袋本体１０内において微粉などが生じにくくなるため、収容された塊状多結晶シリコンＷへの付着も回避することができる。
【００２６】
本実施形態では、包装袋本体１０内に収容される塊状多結晶シリコンＷと包装袋本体１０との間に介在物２０が配置され、介在物２０が包装袋本体１０の底面部４、側面部２，２，３，３及びシリコン包装体１００の天面部５のそれぞれに対向して配置されているので、塊状多結晶シリコンＷが包装袋本体１０の表面に接触することを抑制できる。したがって、包装袋本体１０と塊状多結晶シリコンＷとの接触によるシリコン用包装袋１由来の微粉の発生を抑制できる。また、この微粉の発生の抑制により、該微粉が塊状多結晶シリコンＷの表面に付着することにより生じる塊状多結晶シリコンＷの表面の炭素汚染を低減できる。
【００２７】
また、介在物２０が板状に形成されているので、シリコン用包装袋１内に収容された塊状多結晶シリコンＷは、シリコン用包装袋１の外部からの衝撃をシリコン用包装袋１を通して受ける、すなわち、該衝撃を直接受けることがないため、シリコン用包装袋１（包装袋本体１０）の突き刺し破れなどが起きにくく、包装袋本体１０の損傷を軽減できる。また、底板２１も板状の介在物２０により構成されているため、その取扱い等において、シリコン用包装袋１を載置する際の安定性が確保できる。このため、シリコン用包装袋１の倒れ防止や輸送時等の梱包体内での揺れなどが起きにくくなることで、シリコン用包装袋１の側面部２，３や側面部２，３及び天面部５と包装袋を収容する梱包箱やその内部の仕切板との接触も低減できるため、シリコン用包装袋１の側面部２，３からの微粉の発生を抑制できる。さらに、梱包箱内での揺れが起こりにくくなることで、シリコン用包装袋１内での塊状多結晶シリコンＷ同士の接触部におけるシリコン微粉の発生も抑制される。
【００２８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について図面を用いて説明する。
図４は、第２実施形態に係るシリコン用包装袋１Ａを示す斜視図であり、図５は、図４に示すシリコン用包装袋１Ａを構成する介在物２０Ａを示す斜視図である。
本実施形態に係るシリコン用包装袋１Ａは、介在物２０Ａが６枚の略円形状の板状部材２０１により構成されている。
なお、以下の説明では、第１実施形態と同一又は略同一の構成については、同じ番号を付し、説明を省略又は簡略化して説明する。
シリコン用包装袋１Ａは、包装袋本体１０と介在物２０Ａを備える。介在物２０Ａは、６枚の略円形状の板状部材２０１を備えている。板状部材２０１のそれぞれは、例えば、多結晶シリコンロッドから切り出された厚さ約５ｍｍ〜１０ｍｍの多結晶シリコン板により構成されている。
ここで、本実施形態で使用する介在物２０Ａの不純物濃度は、包装袋本体１０に収容する塊状多結晶シリコンＷと同等かそれより不純物濃度が低いものが望ましい。塊状多結晶シリコンＷの包装袋本体１０内への収容時、及び収容後の介在物２０Ａとの接触により、塊状多結晶シリコンＷ表面の汚染を発生させないようにするためである。このため、介在物２０Ａを包装袋本体１０内へ配置する前には、酸性系のエッチング液（例えば、弗酸および硝酸）による表面エッチングや純水による表面リンスなどを行うことにより、表面の不純物を除去することが望ましい。
これにより、塊状多結晶シリコンＷ表面の不純物濃度（例えば、炭素不純物濃度）と、板状部材２０１の表面の不純物濃度とは同程度の品質を維持できる。
【００２９】
このような板状部材２０１は、図４及び図５に示すように、包装袋本体１０の底面部４、側面部２，２，３，３及び天面部５のそれぞれに対向する位置に配置される。すなわち、板状部材２０１のそれぞれは、本発明の底板、側板及び天板に相当する。
また、各板状部材２０１は、シリコン用包装袋１Ａに塊状多結晶シリコンＷを収容する際には、包装袋本体１０内の底面部４及び側面部２，２，３，３のそれぞれに対向する位置に本発明の底板及び側板に相当する５枚の板状部材２０１を配置した後、塊状多結晶シリコンＷを充填し、介在物２０Ａの天板に相当する板状部材２０１を各側板に相当する板状部材２０１の上部側に配置する。
【００３０】
本実施形態では、介在物２０Ａ（各板状部材２０１）を多結晶シリコンロッドから切り出された多結晶シリコン板により構成することとしているので、その加工処理を容易にできる。また、介在物２０Ａ（各板状部材２０１）が多結晶シリコンにより構成され、介在物２０Ａ自体が包装袋本体１０内に収容される塊状多結晶シリコンＷと同質であるので、介在物２０Ａの品質を維持し易い。また、介在物２０Ａにおける包装袋本体１０の内表面と接触する側のエッジ部を面取りすることで、包装袋本体１０との接触時の包装袋本体１０の摩耗も低減でき、包装袋本体１０からの微粉末の発生もさらに抑制できる。
なお、本実施形態において、介在物２０Ａ自体の品質が塊状多結晶シリコンＷとそん色ない場合には、介在物２０Ａを塊状多結晶シリコンＷと同様に、シリコン半導体原料や太陽電池原料の一部として利用してもよい。
【００３１】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、底板２１の塊状多結晶シリコンＷの収容側の面（上面）には、溝加工が形成されていてもよい。包装袋本体１０内に収容された塊状多結晶シリコンＷは、包装後の移動や輸送に際し、包装袋本体１０内でシリコン同士が接触・衝突などにより、シリコン粉やかけらが発生する。これらは、塊状多結晶シリコンＷの使用に際しては、不純物の要因にもなることから、極力塊状多結晶シリコンＷへの付着は避けることが望ましい。この場合、底板２１の上面に溝が形成されているので、発生したシリコン小片やシリコン粉を溝内に移動させて塊状多結晶シリコンＷ表面への付着を低減できる。なお、底板２１への溝加工は、底板２１の強度が低下しない程度に底板２１内方面に対してＶ字溝や矩形状溝、Ｕ字形溝を複数形成することでもよい。
【００３２】
上記第２実施形態では、塊状多結晶シリコンＷ表面の不純物濃度（例えば、炭素不純物濃度）と、板状部材２０１（介在物２０Ａ）の表面の不純物濃度とは同程度の品質を有していることとしたが、これに限らず、板状部材２０１の表面の不純物濃度は、塊状多結晶シリコンＷ表面の不純物濃度より低くてもよい。この場合、塊状多結晶シリコンＷが該塊状多結晶シリコンＷの炭素不純物濃度と同等かそれよりも低いレベルの炭素不純物濃度の介在物を介して包装袋本体１０内に充填されているため、塊状多結晶シリコンが介在物と接触した際に炭素不純物汚染が発生しない。
なお、上記第２実施形態では、包装袋本体１０内に板状部材２０１（介在物２０Ａ）を収容する前にエッチングや純水等による表面リンス処理を行うこととしたが、これに限らず、介在物２０Ａの表面品質が塊状多結晶シリコンＷと同等以上であればこれらのエッチングや表面リンス処理を行うことなく、介在物２０Ａを包装袋本体１０内に収容してもよい。これは、第１実施形態においても同様である。
【００３３】
上記第１実施形態では、介在物２０をシリコン板により構成することとしたが、これに限らず、例えば、石英製板により介在物２０を構成し、その表面にシリコンをコーティングしたものを介在物として用いてもよい。
上記各実施形態では、介在物２０，２０Ａを板状物としたが、これに限らず、例えば、シリカクロスのような板状物以外のもので介在物を構成してもよい。すなわち、収容する塊状多結晶シリコンＷと包装袋本体１０の内表面との接触がない状態で包装封止できるものであれば、その形状は問わない。なお、シリカクロスとしては、耐熱性、熱衝撃性、柔軟性、及び断熱性が高く、化学的に安定しているシリカファイバー紡績品を例示できる。
【００３４】
なお、上記実施形態では、介在物２０，２０Ａを包装袋本体１０の底面部４、天面部５及び側面部２，３のそれぞれに対向して配置することとしたが、これに限らず、例えば、底面部４及び天面部５のそれぞれに対向して配置してもよいし、底面部４及び側面部２，３のそれぞれに対向して配置することとしてもよい。すなわち、介在物２０，２０Ａは、少なくとも底面部４に対向して配置されていればよい。
【００３５】
上記各実施形態では、包装袋本体１０内には塊状多結晶シリコンＷが略５ｋｇ充填されることとしたが、これに限らず、塊状多結晶シリコンＷの包装袋本体１０への充填量は、適宜変更できる。
【実施例】
【００３６】
長辺のサイズが略５〜１５ｍｍの塊状多結晶シリコンを底面のサイズが略１４０ｍｍ角、高さが略４００ｍｍ、厚さ略０．３ｍｍのポリエチレン製のシリコン用包装袋に充填し、充填後の包装袋に対し、以下の実験を行った。なお、シリコン用包装袋に収容した塊状多結晶シリコンとしては、硝酸及びフッ酸からなる薬液により表面をエッチングし、純水によりリンスして乾燥させた後、約７００℃で６０分加熱して、表面の有機物を除去したものを使用した。
【００３７】
実施例１及び２については、多結晶シリコンロッドから切り出した厚さ５ｍｍ、平面視で直径１３０ｍｍ、角部が面取りされた円柱型の板状物をフッ酸及び硝酸の混合液からなる薬液で表面をエッチングした後、純水で薬液を除去し、乾燥させたシリコン板からなる介在物をシリコン用包装袋内に配置した後、略５ｋｇの塊状多結晶シリコンを充填して、シリコン包装体を形成した。具体的には、実施例１では、シリコン用包装袋の底面にのみ介在物（底板）を配置して塊状多結晶シリコンを充填した後、包装袋本体の上端の開口部において、折り目のついていない一対の側面部の内側面同士を合掌するように重ね合わせて余長部を形成した後、余長部の上端部を水平方向に沿って熱シールすることで、包装袋本体を封止し、余長部を複数回折り畳むことにより帯状の折り畳み部を形成して、シリコン包装体を形成した。また、実施例２では、上記介在物（底板、側板）をシリコン用包装袋の底面及び側面に対向するように配置した後、略５ｋｇの塊状多結晶シリコンを充填して、各側面に対向して配置した介在物（側板）の上部側に介在物（天板）を配置して、シリコン包装体を形成した。なお、熱シールの方法は、実施例１と同じである。
一方、比較例１では、シリコン用包装袋内に介在物を配置することなく、略５ｋｇの塊状多結晶シリコンを各実施例と同様に充填し、実施例１と同じ方法で熱シールすることにより、シリコン包装体を形成した。なお、実施例１、２及び比較例１の各包装体は、それぞれ２袋ずつ作製し、一方のシリコン包装体をサンプル１とし、他方のシリコン包装体をサンプル２とした。
【００３８】
実験内容としては、上述したように作製した実施例１、２及び比較例１のシリコン包装体（サンプル１及び２）を段ボール製の梱包箱に収容し、それぞれの梱包箱をトラックの荷台に乗せて、平均時速５０ｋｍで２時間走行した後、シリコン包装体のシリコン用包装袋を開封してシリコン製のトレーに全ての塊状多結晶シリコンを取り出し、各２袋のシリコン包装体のシリコン製のトレーに取り出した全ての塊状多結晶シリコンのそれぞれから任意の３個の塊状多結晶シリコンについて加熱温度約７００℃で３分の燃焼により発生するＣＯ及びＣＯ２について、ＩＲ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｉｃ  ａｎａｌｙｓｉｓ）測定を行って、これら３個の塊状多結晶シリコンに含まれる炭素濃度を分析し、その平均値を表１に示した。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１に示すように、介在物を配置した場合、配置しない場合に比べて塊状シリコンの表面炭素濃度が高い傾向を示すことが確認された。また、介在物の配置場所については、底板のみでも効果はあるが、底板、側板及び天板を設置することによって、表面炭素濃度の低減により大きな効果を発揮することが確認された。また、表面炭素濃度の分析用塊状シリコンのサンプリング時に袋の状態を確認したところ、表面炭素濃度の高いものほど、充填時や輸送時の袋と塊状シリコンの擦れによると思われる押圧跡や削れ跡が多くあった。
【符号の説明】
【００４１】
１  シリコン用包装袋
２、３  側面部
４  底面部
５  天面部
６  底シール部
８  余長部
９  折り畳み部
１０  包装袋本体
２０  ２０Ａ  介在物
２１  底板
２２  ２３  ２４  ２５  側板
２６  天板
１００  シリコン包装体
２０１  板状部材
Ｗ  塊状多結晶シリコン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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