(57)【要約】【課題】封止膜の端部のテーパ角をより低角度にすることにより、当該封止膜上に配置するタッチパネルの配線の断切れを防止する。【解決手段】表示装置の製造方法であって、基板上に発光素子と端子とを形成し、前記発光素子及び前記端子を覆うように、第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜を含む封止膜を形成し、グレイトーンマスクを用いて、前記封止膜上に端部が前記端子側に向かって厚さが薄くなるテーパ形状を有するレジストを形成し、エッチングにより、前記第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜の端部に前記端子側に向かって厚さが薄くなるテーパ形状を形成し、前記封止膜上にタッチ電極を形成し、タッチされた位置を検出するための前記タッチ電極に接続されるとともに、前記端部を介して前記端子に接続する配線を形成する、ことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に発光素子と端子とを形成し、
前記発光素子及び前記端子を覆うように、第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜を含む封止膜を形成し、
グレイトーンマスクを用いて、前記封止膜上に端部が前記端子側に向かって厚さが薄くなるテーパ形状を有するレジストを形成し、
エッチングにより、前記第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜の端部に前記端子側に向かって厚さが薄くなるテーパ形状を形成し、
前記封止膜上にタッチ電極を形成し、
タッチされた位置を検出するための前記タッチ電極に接続されるとともに、前記端部を介して前記端子に接続する配線を形成する、
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記グレイトーンマスクは、露光機の解像限界以下であって、線幅が順に狭くなるパターンを有することを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記グレイトーンマスクは、線幅間のピッチが順に大きくなるパターンを有することを特徴とする請求項１または２記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記エッチングは、エッチングガスにおけるＯ２のガス比を、前記グレイトーンマスクを用いない通常のエッチングにおけるＯ２のガス比よりも大きくすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記レジストが有するテーパ形状のテーパ角は、０°より大きく５°以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜の端部が有するテーパ形状のテーパ角は、０°より大きく１０°以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記テーパ形状のレジストは、前記第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜の端部のうち前記配線が形成される領域に形成することを特徴とする請求項１乃至６記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
基板と、
前記基板の上に位置する発光素子と、
前記基板の上に位置する端子と、
前記発光素子及び前記端子を覆うとともに、第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜を含む封止膜と、
前記封止膜上に位置するタッチ電極を備えるタッチセンサと、
前記タッチ電極に接続されるとともに、前記端子に接続される配線と、を有し、
前記第１の無機絶縁膜の端部及び第２の無機絶縁膜の端部は、第１の領域と第２の領域とを有し、
前記第１の領域は、前記端子側に向かって厚さが薄くなる第１のテーパ角を有する第１のテーパ形状を有し、
前記第２の領域は、前記端子側に向かって厚さが薄くなる前記第１のテーパ角よりも角度の大きい第２のテーパ角を有する第２のテーパ形状を有し、
前記配線は、前記第１の領域を延伸する、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項９】
前記第１の領域は、前記第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜の端部のうち、前記配線が形成される領域を有する辺全体を含む領域であることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１の領域は、前記第２の領域から前記表示装置の内側に向かう方向に突出することを特徴とする請求項８または９記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１の領域は、前記第２の領域から前記表示装置の外側に向かう方向に突出することを特徴とする請求項８または９記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１及び２には、それぞれタッチパネル付有機ＥＬ表示装置、タッチパネル付液晶表示装置が開示されている。そして、特許文献１には、タッチパネルの配線が平坦化膜や絶縁膜の端部上を乗り越える点が開示されている。特許文献２には、平坦化膜の端部を順テーパ形状にすることにより、平坦化膜上に導電膜を形成する際、垂直な断面や逆テーパ形状を有している場合と比較して導電膜が途切れにくくする技術が開示されている。当該順テーパ形状は、段階的に光透過度が変化するハーフトーンマスクを使用して、露光を行うことで形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３５５８号公報
【特許文献２】特開２０１５−５７６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般にハーフトーンマスクにおいては透過率の異なる部分を作ることから、絶縁膜の端部等の断部につき階段状のテーパ形状を形成することができる。そして、透過率の異なる部分を細かく設定すれば理論上は当該階段状の部分をなだらかにすることができる。しかしながら、現実的には、透過率が異なる部分を作った分だけマスクの生産工程が増えるので、コストが増大し得る。
【０００５】
上記課題に鑑み、本発明は、例えば、コストを増大させずに、封止膜の端部のテーパ角をより低角度にすることにより、当該封止膜上に配置するタッチパネルの配線の断切れをより効果的に防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の表示装置の製造方法は、基板上に発光素子と端子とを形成し、前記発光素子及び前記端子を覆うように、第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜を含む封止膜を形成し、グレイトーンマスクを用いて、前記封止膜上に端部が前記端子側に向かって厚さが薄くなるテーパ形状を有するレジストを形成し、エッチングにより、前記第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜の端部に前記端子側に向かって厚さが薄くなるテーパ形状を形成し、前記封止膜上にタッチ電極を形成し、タッチされた位置を検出するための前記タッチ電極に接続されるとともに、前記端部を介して前記端子に接続する配線を形成する、ことを特徴とする。    
【０００７】
本発明の表示装置は、基板と、前記基板の上に位置する発光素子と、前記基板の上に位置する端子と、前記発光素子及び前記端子を覆うとともに、第１の無機絶縁膜及び第２の無機絶縁膜を含む封止膜と、前記封止膜上に位置するタッチ電極を備えるタッチセンサと、前記タッチ電極に接続されるとともに、前記端子に接続される配線と、を有し、前記第１の無機絶縁膜の端部及び第２の無機絶縁膜の端部は、第１の領域と第２の領域とを有し、前記第１の領域は、前記端子側に向かって厚さが薄くなる第１のテーパ角を有する第１のテーパ形状を有し、前記第２の領域は、前記端子側に向かって厚さが薄くなる前記第１のテーパ角よりも角度の大きい第２のテーパ角を有する第２のテーパ形状を有し、前記配線は、前記第１の領域を延伸する、ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係るタッチセンサ内臓表示装置の模式的な平面図である。
【図２】図１における一点鎖線の枠内を拡大した平面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す模式的な断面図である。
【図４】配線領域における第１の無機絶縁膜の端部と第２の無機絶縁膜の端部の周辺領域を拡大した様子を示す図である。
【図５】非配線領域における第１の無機絶縁膜の端部と第２の無機絶縁膜の端部の周辺領域を拡大した様子を示す図である。
【図６】タッチセンサ内臓表示装置の平面図における配線領域及び非配線領域の配置の一例を示す図である。
【図７Ａ】図６に示した配線領域及び非配線領域の配置の他の一例を示す図である。
【図７Ｂ】タッチセンサ内臓表示装置の平面図における配線領域及び非配線領域の配置の他の一例を示す図である。
【図７Ｃ】タッチセンサ内臓表示装置の平面図における配線領域及び非配線領域の配置の他の一例を示す図である。
【図８】第１の無機絶縁膜の端部と第２の無機絶縁膜の端部のテーパ形状を形成するフローについて説明するための図である。
【図９】タッチセンサ内臓装置の製造方法の各工程を説明するための図である。
【図１０】タッチセンサ内臓装置の製造方法の各工程を説明するための図である。
【図１１】タッチセンサ内臓装置の製造方法の各工程を説明するための図である。
【図１２】タッチセンサ内臓装置の製造方法の各工程を説明するための図である。
【図１３】タッチセンサ内臓装置の製造方法の各工程を説明するための図である。
【図１４】グレイトーンマスクについて説明するための図である。
【図１５】通常のパターンを有する露光マスクについて説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
【００１０】
図１は、実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置（以下、単に表示装置ともいう）の平面図である。図２は、図１に示す一点鎖線の枠内を拡大した図である。表示装置の例として、有機ＥＬ表示装置を挙げる。表示装置１は、例えば赤、緑及び青からなる複数色の単位画素（サブピクセル）を組み合わせてフルカラーの画素を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている。
【００１１】
表示装置１は、表示パネル１０と、表示パネル１０の表示領域１５上に形成されたタッチセンサ２０とを有している。表示パネル１０の表示領域１５の外側には周辺領域（額縁領域）１１が形成されており、周辺領域１１には画素を駆動するための集積回路チップ１２が搭載され、外部との電気的接続のためのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１３が接続されている。以下の説明においては、周辺領域１１のＦＰＣ１３が接続される辺に沿った方向をＸ方向とし、それと直交する方向をＹ方向とする。
【００１２】
図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断したときの断面の一例を示す図である。図３では、断面構造を見易くするため、基板３０、平坦化膜５１及び画素分離膜５５などの一部の層のハッチングを省略するとともに、一部の層の図示を省略する。また、以下の説明では、積層方向を上方向とする。
【００１３】
基板３０は、例えばガラス、又はポリイミド等の可撓性がある樹脂からなる。基板３０はアンダーコート層３１によって覆われている。アンダーコート層３１上には半導体層４１が形成されており、半導体層４１はゲート絶縁膜３３によって覆われている。ゲート絶縁膜３３上にはゲート電極４３が形成されており、ゲート電極４３はパシベーション膜３５によって覆われている。ドレイン電極４５及びソース電極４７は、ゲート絶縁膜３３とパシベーション膜３５とを貫通して半導体層４１に接続されている。半導体層４１、ゲート電極４３、ドレイン電極４５及びソース電極４７により薄膜トランジスタ４０が構成される。薄膜トランジスタ４０は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。アンダーコート層３１、ゲート絶縁膜３３及びパシベーション膜３５は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
【００１４】
パシベーション膜３５上には、ドレイン電極４５及びソース電極４７に加えて、周辺領域１１に配線４９が形成されている。図示の配線４９は、タッチセンサ２０とＦＰＣ１３とを電気的に接続するための配線である。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び配線４９は平坦化膜５１によって覆われており、平坦化膜５１は無機絶縁膜５３によって覆われている。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び配線４９は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。平坦化膜５１は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成され、平坦な上面を有している。無機絶縁膜５３は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
【００１５】
無機絶縁膜５３上には画素電極６１（例えば陽極）が形成されている。画素電極６１は、平坦化膜５１と無機絶縁膜５３とを貫通してソース電極４７に接続されている。画素電極６１は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。画素電極６１は反射電極として形成されている。また、周辺領域１１には、基板３０の上面側において無機絶縁膜５３等から露出された第１の端子６７、第２の端子６８が形成されており、平坦化膜５１と無機絶縁膜５３とを貫通して配線４９の両方の端部にそれぞれ接続されている。第２の端子６８は、第１の端子６７よりも表示領域１５から離れた位置に配置される。即ち、第２の端子６８は、第１の端子６７よりも、後述する発光素子６０から離れた位置に配置されている。なお、第１の端子６７は、例えば、後述するタッチセンサ等が形成されるタッチパネル専用の端子であり、第２の端子は、例えば、圧着端子に相当する。
【００１６】
画素電極６１及び第１の端子６７、第２の端子６８は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料を含んで形成されている。また、第１の端子６７、第２の端子６８は、工程中に雰囲気に曝される機会が多いため、表面酸化等を生じにくい材料、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ等のインジウム系酸化物が含まれていてもよい。即ち、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料と、表面酸化等を生じにくいインジウム系酸化物との２層構造を有していてもよい。また、表示装置１がボトムエミッション方式の場合は、画素電極６１は透過電極として形成される必要があり、この場合も前述のインジウム系酸化物を用いることができる。
【００１７】
画素電極６１の周囲には画素分離膜５５が配置されている。画素分離膜５５はリブ又はバンクとも呼ばれる。画素分離膜５５には、画素電極６１が底に露出する開口５５ａが形成されている。開口５５ａを形成する画素分離膜５５の内縁部分は画素電極６１の周縁部分に載っており、上方に向かうに従って外方に広がるテーパ形状を有している。なお、画素分離膜５５は、表示領域１５、及び周辺領域１１と表示領域１５との境界近傍に形成される。画素分離膜５５は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。
【００１８】
画素分離膜５５の開口５５ａの底に露出した画素電極６１上には、発光層６３が互いに離れて個別に形成されている。発光層６３は、複数の単位画素のそれぞれに対応して発光する。発光層６３は、例えば、マスクを用いて個別に蒸着形成される。発光層６３は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜として蒸着形成されてもよく、その場合、発光層６３は単色（例えば白色）で発光し、カラーフィルタや色変換層によって例えば赤、緑及び青からなる複数色のそれぞれの成分が取り出される。なお、発光層６３は蒸着形成に限らず、塗布形成されてもよい。
【００１９】
発光層６３及び画素分離膜５５は対向電極６５（例えば陰極）によって覆われている。対向電極６５は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜として形成されている。発光層６３並びに発光層６３を挟む画素電極６１及び対向電極６５によって発光素子６０が構成され、発光層６３は画素電極６１と対向電極６５との間を流れる電流によって発光する。対向電極６５は、例えばＩＴＯ等の透明導電材料又はＭｇＡｇ等の金属薄膜で形成される。表示装置１がトップエミッション方式の場合は、対向電極６５は透過電極として形成される必要があり、金属薄膜を用いる場合は、光が透過する程度に膜厚を小さくする必要がある。
【００２０】
画素分離膜５５及び対向電極６５は、封止膜（パシベーション膜）７０によって覆われることで封止され、水分から遮断される。封止膜７０は、例えば第１の無機絶縁膜７１、有機絶縁膜７３及び第２の無機絶縁膜７５を下からこの順に含む三層積層構造を有している。第１の無機絶縁膜７１、第２の無機絶縁膜７５は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＮ、又はＳｉＯＮ等の無機絶縁材料で形成されている。有機絶縁膜７３は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されており、封止膜７０の上面を平坦化させる。
【００２１】
表示装置１は、封止膜７０上にタッチセンサ２０を有している。具体的には、封止膜７０上に保護絶縁膜８１が形成されており、保護絶縁膜８１上に２次元的に配列された複数の第１のタッチ電極２１と複数の第２のタッチ電極２２とが形成されている。第１のタッチ電極２１及び第２のタッチ電極２２上に層間絶縁膜８３が形成されている。第１のタッチ電極２１と第２のタッチ電極２２とは、静電容量方式タッチセンサの駆動電極と検出電極とを構成する。保護絶縁膜８１と層間絶縁膜８３とは、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。なお、保護絶縁膜８１は省略されてもよく、その場合、封止膜７０上に第１のタッチ電極２１、第２のタッチ電極２２が形成される構成となる。
【００２２】
図１及び図２に示すように、第１のタッチ電極２１と第２のタッチ電極２２のそれぞれは、例えば、Ｘ方向（第１方向）とこれに交差（例えば直交）するＹ方向（第２方向）とを対角方向とする矩形状、いわゆる菱形状（ダイヤモンド形状）で形成されている。
【００２３】
第１のタッチ電極２１、第２のタッチ電極２２は、例えば、インジウム系材料とオーミックコンタクトするＡｇやＭｏＷ等の材料を含む第１の層と、第１の層上に設けられ、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＧＺＯなどのインジウム系酸化物を含む第２の層と、を含む積層構造を有する。
【００２４】
図１及び図２に示すように、複数の第１のタッチ電極２１はＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第１のタッチ電極２１のうち、Ｘ方向に隣り合う第１のタッチ電極２１は第１の接続線２３を介して接続されており、Ｙ方向に隣り合う第１のタッチ電極２１は接続されていない。すなわち、複数の第１のタッチ電極２１は、Ｘ方向に隣り合う第１のタッチ電極２１が第１の接続線２３を介して接続されることでＸ方向に延びる複数の電極列をそれぞれ形成しており、それぞれの電極列はＹ方向には電気的に分離されている。
【００２５】
複数の第２のタッチ電極２２もＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第２のタッチ電極２２のうち、Ｙ方向に隣り合う第２のタッチ電極２２は第１の接続線２３と平面視で交差する第２の接続線２４を介して接続されており、Ｘ方向に隣り合う第２のタッチ電極２２は接続されていない。すなわち、複数の第２のタッチ電極２２は、Ｙ方向に隣り合う第２のタッチ電極２２が第２の接続線２４を介して接続されることでＹ方向に延びる複数の電極列を形成しており、それぞれの電極列はＸ方向には電気的に分離されている。
【００２６】
それぞれの第２のタッチ電極２２は、平面視で第１のタッチ電極２１に囲まれるよう配置されている。例えば、それぞれの第２のタッチ電極２２は、Ｘ方向とＹ方向の両方に交差する方向（例えば４５度又は−４５度の方向）に隣り合う第１のタッチ電極２１の間に配置されており、４つの第１のタッチ電極２１に囲まれている。第１のタッチ電極２１と第２のタッチ電極２２とは、互いに接触しないように間隔を空けることで電気的に分離されている。
【００２７】
本実施形態では、複数の第１のタッチ電極２１と複数の第２のタッチ電極２２とは、封止膜７０と層間絶縁膜８３との間の同層に配置されているが、これに限られず、互いに異なる層に配置されてもよい。すなわち、第１のタッチ電極２１と第２のタッチ電極２２との一方が層間絶縁膜８３下に配置され、他方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。また、第１のタッチ電極２１と第２のタッチ電極２２との両方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。
【００２８】
図２及び図３に示すように、第１の接続線２３と第２の接続線２４とは平面視で交差している。平面視で交差する第１の接続線２３と第２の接続線２４との間には層間絶縁膜８３が介在しており、両者は電気的に分離されている。
【００２９】
本実施形態では、第１の接続線２３が、層間絶縁膜８３上に配置されたいわゆるブリッジ配線である。第１の接続線２３は、層間絶縁膜８３に形成されたスルーホールを通じて第１のタッチ電極２１に接続されている。一方、第２の接続線２４は、層間絶縁膜８３下で第２のタッチ電極２２と連続的に形成されている。第１の接続線２３は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。第１の接続線２３は、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｔｉの３層構造を有してもよく、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの３層構造を有してもよい。
【００３０】
なお、本開示は上述した構成に限られず、第２の接続線２４が層間絶縁膜８３上にブリッジ配線として配置され、第１の接続線２３が層間絶縁膜８３下で第１のタッチ電極２１と連続的に形成されてもよい。また、第１の接続線２３がブリッジ配線として第２の接続線２４と交差する交差部と、第２の接続線２４がブリッジ配線として第１の接続線２３と交差する交差部とが混在していてもよい。
【００３１】
図２及び図３に示すように、タッチセンサ２０は、表示領域１５の周縁部から周辺領域１１に引き出された複数の引出配線２５を有している。引出配線２５は、例えば、層間絶縁膜８３上の第１の接続線２３と同時に形成される。引出配線２５は、例えば、Ｔｉ、Ａｌ、Ｔｉの３層構造を有してもよく、Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの３層構造を有してもよい。引出配線２５は、単に配線と呼称する場合も有る。
【００３２】
それぞれの引出配線２５は、層間絶縁膜８３に形成された開口８３ａを通じて第１のタッチ電極２１又は第２のタッチ電極２２に接続されており、第１の端子６７の上面にまで延伸するように形成されている。引出配線２５は、第１の端子６７を介して、発光素子６０よりも下方に配置された配線４９に接続される。一方、図３に示すように、表示領域１５から離れた側に配置された第２の端子６８には、異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続されている。
【００３３】
次に、図３乃至図５を用いて、第１の無機絶縁膜７１の端部と、第２の無機絶縁膜７５の端部の形状について説明する。図４は、引出配線が設けられる領域（以下、「配線領域」という。）における第１の無機絶縁膜の端部と第２の無機絶縁膜の端部の周辺領域を拡大した断面の一例を示す図である。図５は、引出配線が設けられない領域（以下、「非配線領域」という。）における第１の無機絶縁膜の端部と第２の無機絶縁膜の端部の周辺領域を拡大した断面の一例を示す図である。図６は、タッチセンサ内臓表示装置の平面図における配線領域及び非配線領域の配置の一例を示す図である。なお、図４、図５においては、理解の容易化のため、第１の無機絶縁膜７１の端部、第２の無機絶縁膜７５、第１の端子６７、平坦化膜５１、引出配線２５等以外の要素については図示を省略した。
【００３４】
図３、図４、図６等に示すように、引出配線２５が配置される配線領域６０１（第１の領域）においては、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部に第１の端子６７側に向かって厚さが薄くなるテーパ形状（第１のテーパ形状）が形成される。当該テーパ形状のテーパ角（第１のテーパ角）は、０°より大きく、１０°以下であるように形成する。これにより、当該領域における引出配線２５の第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部における引出配線２５の断切れをより効果的に防止することができる。また、引出配線２５の厚みをより一定にすることができ、引出配線２５の抵抗値がより安定し、タッチセンサ２０によるセンシングの時定数や感度をより安定化させることができる。更に、第１の無機絶縁膜７１の端部と、第２の無機絶縁膜７５の端部を約±２μｍに制御できるため、額縁領域の狭小化を図ることができる。
【００３５】
一方、非配線領域６０２（第２の領域）においては、図５、図６に示すように、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部のテーパ形状（第２のテーパ形状）のテーパ角（第２のテーパ角）は、第１のテーパ角よりも大きくなるように形成する。具体的には、第２のテーパ角は、例えば、６０°以上となるように形成する。これにより非配線領域６０２においては、隣接する周辺領域１１の狭小化を図ることができる。
【００３６】
次に、タッチセンサ内臓表示装置１の平面図における配線領域６０１及び非配線領域６０２の配置について説明する。図６に示すように、配線領域６０１は、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部のうち、第１の端子６７が設けられる側の１辺において引出配線２５が設けられる領域に形成される。一方、非配線領域６０２は、当該１辺のうちの引出配線２５が設けられる領域以外の領域、及び、他の３辺において形成される。この場合、配線領域６０１と非配線領域６０２において、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部によるテーパ形状が開始する始点を同じとしてもよいし、終点を同じとなるように形成してもよいし、始点と終点ともに異なるように形成してもよい。言い換えれば、例えば、配線領域６０１が、非配線領域６０２に対して、表示装置１の外側に向かう方向に突出するように形成してもよいし（図７Ｂ）、逆に表示装置１の内側に向かう方向に突出するように形成してもよい（図７Ｃ）。
【００３７】
具体的には、図７Ｂに示すように、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部の形状は、図６に示す矩形形状の下側の１辺に、表示装置１の外側に向かう方向に突出する２か所の領域７０１を有する形状であってもよい。この場合、配線領域６０１は、当該２か所の外側に突出する領域７０１の表示装置１の外側の辺に形成される。一方、非配線領域６０２は、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部において、配線領域６０１が形成されていない領域に形成される。また、図７Ｃに示すように、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部の形状は、図６に示す矩形形状の下側の１辺に、表示装置１の内側に向かう方向に突出する２か所の領域７０２を有する形状であってもよい。この場合、配線領域６０１は、当該２か所の内側に突出する領域７０２の表示装置１の内側の辺に形成される。一方、非配線領域６０２は、第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部において、配線領域６０１が形成されていない領域に形成される。
【００３８】
なお、図６に示した配線領域６０１及び非配線領域６０２の配置は一例であって、他の配置であってもよい。例えば、図７Ａに示すように、配線領域６０１を第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部のうち、第１の端子６７が設けられる側の１辺の全体に形成するように形成してもよい。
【００３９】
次に、本実施の形態におけるタッチセンサ内臓装置１の製造方法について説明する。図８は、本実施の形態におけるタッチセンサ内臓装置の製造方法における第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部のテーパ形状を形成するフローについて説明するための図である。図９乃至図１３は、タッチセンサ内臓装置の製造方法の各工程を説明するための図である。具体的には、図９乃至図１３は、各工程における配線領域６０１における第１の無機絶縁膜７１の端部と第２の無機絶縁膜７５の端部の周辺領域を拡大した断面の一例を示す図である。なお、図９乃至図１３においては、理解の容易化のため、関係する主な構成要素についてのみ示すものとし、例えば第１の無機絶縁膜７１の端部、第２の無機絶縁膜７５、第１の端子６７、平坦化膜５１等以外の要素については図示を省略した。
【００４０】
まず、基板３０上に発光素子６０までが形成された状態において、当該発光素子６０を覆うように、封止膜７０が形成される（Ｓ１０１）。ここで、図９に示すように、周辺領域１１においては、平坦化膜５１の上部を第１の無機絶縁膜７１と第２の無機絶縁膜７５は第１の端子６７の上部を覆うように形成する。
【００４１】
次に、図１０に示すように、配線領域６０１において、レジスト１００を塗布し、当該塗布されたレジスト１００のパターニングを行う（Ｓ１０２）。具体的には、後述するグレイトーンマスクを用いて、当該レジスト１００は、その端部のテーパ角が０°より大きく５°以下となるように形成する。
【００４２】
ここで、グレイトーンマスク１４１は、図１４に示すように、露光機の解像限界以下であって、線幅が順に狭くなるパターンを有するように構成する。更に、線幅間のピッチが順に大きくなるパターンを有するように構成してもよい。具体的には、例えば、露光機の解像限界が２μｍの場合、パターンと線幅を１．０から２．０μｍの間で変更して、パターンが密から粗になるように構成する。ここで、例えば、図１５に示すような通常のパターンの露光マスク１４２を用いた場合のレジスト１００のテーパ角は、４５°から６０°程度となる。これに対し、上記グレイトーンマスク１４１を用いれば、上記のようにレジスト１００の端部のテーパ角を非常に小さく形成することができる。なお、図１４及び図１５においては、理解の容易化のため、露光対象として露光対象１５１を示すが、実際の露光対象は、例えば、図６や図７Ａ乃至図７Ｃに示す配線領域６０１及び非配線領域６０２である。
【００４３】
非配線領域６０２においては、上記通常のパターンの露光マスク１４２を用いてレジスト１００のパターニングを行う。これにより、上記のようにレジスト１００の端部のテーパ角は、例えば４５°から６０°程度となる。なお、露光マスク１４１及び露光マスク１４２は一体的に形成してもよいし、別個に形成してもよい。
【００４４】
次に、図１１に示すように、上記のようにパターニングされたレジスト１００が形成された状態で、ドライエッチングを行う（Ｓ１０３）。ここで、エッチングガスにおけるＯ２のガス比を、上記グレイトーンマスク１４１を用いない通常のパターンの露光マスク１４２を用いた通常のエッチングにおけるＯ２のガス比よりも大きくすることが望ましい。配線領域６０１においては、上記のように、レジスト１００端部が０°より大きく５°以下のテーパ角を有している。したがって、ドライエッチングの過程において、レジスト１００が表示領域１５側に後退しながら、つまり、表示領域１５側に向かってレジスト１００の端部が移動するように、第１の無機絶縁膜７１と第２の無機絶縁膜７５がエッチングされる。これにより、図１１の破線で囲った部分に示すように、配線領域６０１において、第１の無機絶縁膜７１と第２の無機絶縁膜７５の端部のテーパ角を０°より大きく１０°以下に形成することができる。
【００４５】
なお、非配線領域６０２においては、上記のようにレジスト１００の端部のテーパ角は通常どおり４５°から６０°程度とするので、第１の無機絶縁膜７１と第２の無機絶縁膜７５の端部のテーパ角は、６０°以上となる。
【００４６】
次に、図１２に示すように、レジスト１００を剥離する（Ｓ１０４）。そして、引出配線２５を形成する（Ｓ１０５）。なお、引出配線２５は、第１の接続線２３と同時に形成するように構成してもよい。その後、タッチセンサ２０を覆う保護膜８５等を形成して、タッチセンサ内臓表示装置１を完成するが、周知であるので、詳細については説明を省略する。
【００４７】
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で示した構成を実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成できる構成で置き換えることができる。
【００４８】
具体的には、例えば、Ｓ１０１乃至Ｓ１０５で説明したように、第１の無機絶縁膜７１と第２の無機絶縁膜７５の端部のテーパ角を０°より大きく１０°以下に形成し、その後、当該テーパ角を有する第１の無機絶縁膜７１と第２の無機絶縁膜７５上に引出配線２５を形成する限り、第１のタッチ電極２１や第２のタッチ電極２２等を形成する他の層を形成する順序は上記で説明した順序に限られるものではない。更に、引出配線２５が形成される領域において、保護絶縁膜８１及び層間絶縁膜８３の端部についても上記Ｓ１０２乃至Ｓ１０４のようにしてグレイトーンマスクを用いてレジストパターニングを行った上でドライエッチング等を行うことにより、当該端部をテーパ形状とするとともに、当該テーパ形状のテーパ角を０°より大きく１０°以下となるように構成してもよい。これにより、同様に、当該部分においても、引出配線２５の断切れをより効果的に防止等することができる。
【００４９】
なお、特許請求の範囲における端子は、例えば、上記実施の形態における第１の端子６７に相当し、タッチ電極は、第２のタッチ電極２２に相当する。
【符号の説明】
【００５０】
１  タッチセンサ内蔵表示装置、１０  表示パネル、１１  周辺領域、１２  集積回路チップ、１３  ＦＰＣ、１５  表示領域、２０  タッチセンサ、２１  第１のタッチ電極、２２  第２のタッチ電極、２３  第１の接続線、２４  第２の接続線、２５  引出配線、３０  基板、３１  アンダーコート層、３３  ゲート絶縁膜、３５  パシベーション膜、４０  薄膜トランジスタ、４１  半導体層、４３  ゲート電極、４５  ドレイン電極、４７  ソース電極、４９  配線、５１  平坦化膜、５３  無機絶縁膜、５５  画素分離膜、５５ａ  開口、６０  発光素子、６１  画素電極、６３  発光層、６５  対向電極、６７  第１の端子、６８  第２の端子、７０  封止膜、７１  第１の無機絶縁膜、７３  有機絶縁膜、７５  第２の無機絶縁膜、８１  保護絶縁膜、８３  層間絶縁膜、８３ａ  開口、８５  保護膜、８７  円偏光フィルム、８９  カバーフィルム、１００、レジスト、１３９  異方導電部材、１４１  グレイトーンマスク、１４２  通常のパターンの露光マスク、６０１  配線領域、６０２  非配線領域、７０１  外側に突出する領域、７０２  内側に突出する領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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