(57)【要約】【課題】ＳＭＤパッケージを用いることなく、隣り合うピクセル間の遮光を実現しながら高密度に複数のピクセルを配置して、高精細で高画質なＬＥＤディスプレイを安価で提供することを目的とする。【解決手段】所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルを格子状に複数配列させたＬＥＤモジュールブロックを所定数並べて構成されたＬＥＤディスプレイであって、ＬＥＤモジュールブロックが、ＬＥＤチップを搭載したＬＥＤモジュールブロック基板と、ＬＥＤモジュールブロック基板上のＬＥＤチップを覆う透明樹脂層とを備え、ＬＥＤチップを覆う透明樹脂層が各ピクセルを分離する溝を備えていることを特長とするＬＥＤディスプレイを提供する。【選択図】図１
2019083300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルを格子状に複数配列させたＬＥＤモジュールブロックを、所定数並べて構成されたＬＥＤディスプレイであって、
前記ＬＥＤモジュールブロックが、
前記ＬＥＤチップを搭載したＬＥＤモジュールブロック基板と、
前記ＬＥＤモジュールブロック基板上の前記ＬＥＤチップを覆う透明樹脂層と
を備えたＬＥＤディスプレイにおいて、
前記透明樹脂層が、前記ピクセルを分離する溝を備えていることを特長とするＬＥＤディスプレイ。
【請求項２】
前記溝の壁が、微細な凹凸を備えていることを特長とする、請求項１記載のＬＥＤディスプレイ。
【請求項３】
前記溝の壁が、光を通さない材料を含む樹脂で覆われていることを特長とする、請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレイ。
【請求項４】
前記樹脂が、黒色系樹脂であることを特長とする、請求項１，２，３記載のＬＥＤディスプレイ。
【請求項５】
前記樹脂が、白色樹脂であり、
前記白色系樹脂の前面位置に、各ピクセルを分離するブラックマトリクスを形成したことを特徴とする請求項１，２，３に記載のＬＥＤディスプレイ。
【請求項６】
前記ＬＥＤモジュールブロックの外周が前記溝の壁を有していることを特徴とする請求項１，２，３，４又は５に記載のＬＥＤディスプレイ。
【請求項７】
請求項１記載のＬＥＤモジュールブロックを製造する方法において、
複数のＬＥＤチップを前記ＬＥＤモジュールブロック基板に実装するチップ実装工程と、
複数のＬＥＤチップが実装されたＬＥＤモジュールブロック基板全体に透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成工程と、
実装した前記複数のＬＥＤチップが所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルに分画されるように、前記透明樹脂層に溝を形成する溝形成工程と
を含むことを特徴とするＬＥＤモジュールブロックの製造方法。
【請求項８】
前記溝を形成する溝形成工程が、
前記透明樹脂層を切削して溝を形成することを特長とする請求項７記載のＬＥＤモジュールブロックの製造方法。
【請求項９】
形成した前記溝に樹脂を充填する樹脂壁形成工程を含むことを特長とする請求項７，８記載のＬＥＤモジュールブロックの製造方法。
【請求項１０】
前記溝の中の一部の溝に沿って前記ＬＥＤモジュールブロック基板を切断する切断工程を含むことを特徴とする請求項７，８，９記載のＬＥＤモジュールブロックの製造方法。
【請求項１１】
前記切断工程にて切断される前記一部の溝の幅は、切断されない他の溝の幅より大きいことを特徴とする請求項７，８，９，１０記載のＬＥＤモジュールブロックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルを格子状に複数配列させたＬＥＤモジュールブロックを、所定数並べて構成されたＬＥＤディスプレイ、及び、所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルを格子状に複数配列させたＬＥＤモジュールブロックの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  ＬＥＤ表示技術の進歩に伴って、ＬＥＤディスプレイがさまざまな分野で広く利用されている。このようなＬＥＤディスプレイについては、最近の傾向として、大型化及び高品質表示の要求が高くなっている。【０００３】  特許文献１などにも開示されているＬＥＤディスプレイを製造する従来の手順は以下の通りである。まず、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップを有して単位ピクセルとして構成されるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）パッケージを、基板上に格子状に複数配置して、ＬＥＤモジュールブロックを作製する。次に、作製した複数のＬＥＤモジュールブロックをタイル貼りして、大型のＬＥＤディスプレイを作成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１６−５１２３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  ＬＥＤディスプレイにて画像の高品質を図るためには、複数の単位ピクセル配列の高精細化が必要である。このため、ＳＭＤパッケージの小型化が進んでおり、現行では１．２ｍｍ角、０．９ｍｍ角のＳＭＤパッケージも使用されている。しかしながら、このような小型のＳＭＤパッケージは高価であるため、製造されるＬＥＤディスプレイも高コストになるという問題がある。また、現行以上の更なる小型化は困難であり、ＳＭＤパッケージの小型化による高精細化の実現には限界がある。特許文献１も同様に、低コスト化及び高精細化に問題がある。【０００６】  そこで、ＳＭＤパッケージを用いるのではなく、基板上に複数の各色のＬＥＤチップを格子状に搭載し、そのＬＥＤチップを透明樹脂膜で覆って、ＬＥＤモジュールブロックを作製することが考えられる。しかしながら、このような手法では、隣り合うピクセルを仕切る遮光壁が存在しないため、画質が悪くなるという問題がある。又、ＬＥＤモジュールブロックをタイル張りしてＬＥＤディスプレイを作成すると、ＬＥＤモジュールブロック間で境界が目立つという問題がある。【０００７】  本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ＳＭＤパッケージを用いることなく、隣り合うピクセル間の遮光を実現しながら高密度に複数のピクセルを配置して高精細化が得られるＬＥＤモジュールブロックとそのＬＥＤモジュールブロックを製造する方法、そのＬＥＤモジュールブロックを複数用いて作成したＬＥＤディスプレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  本発明に係るＬＥＤディスプレイは、所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルを格子状に複数配列させたＬＥＤモジュールブロックを所定数並べて構成するものであって、ＬＥＤモジュールブロックが、ＬＥＤチップを搭載したＬＥＤモジュールブロック基板と、ＬＥＤモジュールブロック基板上のＬＥＤチップを覆う透明樹脂膜とからなり、ＬＥＤチップを覆う透明樹脂膜が、前記ピクセルを分離する溝を備えていることを特長とする。
よって、溝の壁で光を減衰させることができるので、各ピクセル間の光の漏れを低減し、ディスプレイの表示品位を向上することができる。【０００９】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックにあっては、前記ピクセルを分離する溝の壁が、微細な凹凸を備えていることを特長とする。
よって、溝の壁で光を更に減衰させることができるので、各ピクセル間の光の漏れを更に低減し、ディスプレイの表示品位を更に向上することができる。【００１０】  本発明にあっては、前記ピクセルを分離する溝の壁が、光を通さない材料を含む樹脂で覆われていることを特長とする。
よって、壁に覆われている光を通さない材料を含む樹脂で、各ピクセル間の光の漏れを低減する遮光壁を作成することができるので、更にディスプレイの表示品位を向上させることができる。【００１１】  本発明にあっては、溝の壁を覆う樹脂が黒色系樹脂であることを特長とする。
よって、溝の壁を覆う黒色系樹脂で各ピクセルが分離されることで、各ピクセルを分離するブラックマトリクスを構成することができるので、ディスプレイの表示品位を更に向上させることができる。【００１２】  本発明にあっては、溝の壁を覆う樹脂が白色系樹脂であり、
その白色系樹脂の前面位置に、各ピクセルを分離するブラックマトリクスを形成したことを特徴とする。
よって、溝の壁を覆う白色系樹脂で各ピクセルを分離する遮光壁が構成され、各ピクセル間の光をこの白色系樹脂の遮光壁で反射することで、各ピクセルの輝度をＵＰすることができる。更に、白色系樹脂の前面位置に各ピクセルを分離するブラックマトリクスを形成しているので、各ピクセルの画質を向上させることで、ディスプレイの表示品位を更に向上させることができる。【００１３】  本発明にあっては、ＬＥＤモジュールブロックの外周が溝の壁を有していることを特徴とする。
よって、ＬＥＤモジュールブロックを所定数並べてＬＥＤディスプレイを作成するにおいて、ＬＥＤモジュールブロック間の突合せ部分が溝を介して配置されるため、ＬＥＤモジュールブロックの突合せ部での表示品位に影響する様な境界線を目立たなくすることができる。【００１４】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法では、まず複数のＬＥＤチップを前記ＬＥＤモジュールブロック基板に実装する。次いで、複数のＬＥＤチップが実装されたＬＥＤモジュールブロック基板全体に透明樹脂層を形成する。最後に、実装した前記複数のＬＥＤチップが所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルに分画されるように、前記透明樹脂層に溝を形成する。
よって、簡単な手法により、高精細なＬＥＤモジュールブロックを精度良く製造することができる。【００１５】  本発明に係る溝を形成する溝形成工程の製造方法では、前記透明樹脂層を切削して溝を形成することを特長とする。
よって、簡単な手法により幅の狭い溝を作成することができ、各ピクセルを高精細で製造することができる。【００１６】  本発明に係る溝の壁を覆う樹脂を形成する製造方法では、溝に樹脂を充填する樹脂壁形成工程を含むことを特長とする。
よって、溝に樹脂を流し込んで充填するという簡単な手法で、各ピクセルを分離する樹脂壁を作成し、遮光壁を作成することができる。【００１７】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法では、ＬＥＤモジュールブロック基板上の溝の中の一部の溝に沿って前記ＬＥＤモジュールブロック基板を切断する切断工程を含むことを特徴とする。
よって、ＬＥＤモジュールブロックを最適なサイズに容易に製造することができる。【００１８】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法では、切断工程にて切断される前記一部の溝の幅は、切断されない他の溝の幅より大きいことを特徴とする。
よって、この幅が広い溝に樹脂を注入することで、全ての溝に樹脂を容易に充填することができる。【００１９】
【発明の効果】
【００２０】  本発明によれば、ＳＭＤパッケージを用いることなく、簡単な手法及び低コストにて高精細で高画質なＬＥＤモジュールブロックを容易に製造することができ、よって高精細・高画質であっても低コストであるＬＥＤディスプレイを提供することに寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法の一例の工程を示す平面図である。
【図２】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法の一例の工程を示す平面図である。
【図３】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法の別の例の工程を示す平面図である。
【図４】  複数のＬＥＤチップの別の配置例を示す平面図である。
【図５】  本発明に係るＬＥＤモジュールの作製方法の工程を示す平面図である。
【図６】  本発明により得られる各部材の数値例を表す図表である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】  以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。
【００２３】  本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法は、複数のＬＥＤチップをＬＥＤモジュールブロック基板に実装するチップ実装工程と、複数のＬＥＤチップが実装されたＬＥＤモジュールブロック基板全体に透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成工程と、実装した前記複数のＬＥＤチップが所定数のＬＥＤチップを構成単位としたピクセルに分画されるように、前記透明樹脂層に溝を形成する溝形成工程と、形成した溝に樹脂を充填する樹脂壁形成工程とより構成されている。
図１及び図２は、本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法の一例の工程を示す平面図であり、チップ実装工程と透明樹脂層形成工程と溝形成工程と樹脂壁形成工程とを示している。
【００２４】  まず、チップ実装工程として、積層セラミック基板などのＬＥＤモジュールブロック基板１上に、複数のＬＥＤチップ２（赤色ＬＥＤチップ２ｒ、緑色ＬＥＤチップ２ｇ、青色ＬＥＤチップ２ｂ）をダイボンディングし、基板１の配線パターンにワイヤボンディングをおこなう。その後、透明樹脂層形成工程として、複数のＬＥＤチップ２及びワイヤを覆って基板１全体に透明樹脂層３を形成する。（図１Ａ参照）
【００２５】  基板１におけるＬＥＤチップ２の実装面は、低反射である（黒い色である）ことが好ましい。また、基板１は、放熱性（熱伝導性）に優れた材料から作られることが好ましい。また、配線パターン作成の容易さから、基板１は積層基板であることが好ましい。このような理由により、基板１には積層セラミック基板が適している。
【００２６】  各１個の赤色ＬＥＤチップ２ｒ、緑色ＬＥＤチップ２ｇ及び青色ＬＥＤチップ２ｂを上下方向に連ねて、１つのピクセル４が構成される。図１Ａに示す例では、６行６列のピクセル４の配列が構成されている。
【００２７】  次に、溝形成工程として、実装した複数のＬＥＤチップ２が３個一組（ＲＧＢ）のＬＥＤチップを構成単位とした複数のピクセル４に分画されるように、透明樹脂層３のみを切削（ダイシング）して、透明樹脂層３に格子状に溝５を形成する（図１Ｂ参照）。その後、樹脂壁形成工程として、形成した溝５内に、硬化後に遮光壁となる低反射性を有する黒色系の樹脂６を充填する（図１Ｂ参照）。本例では、７行７列の溝５を等ピッチで形成する。樹脂６の充填においては、樹脂６が流動し易い様に、基板１をホットプレートにて加熱した状態で行う。
【００２８】  樹脂６が硬化した後、溝５の中の一部の溝、具体的には最外周側に位置する４本の溝５に沿って、基板１を切断する（図２Ａ参照）。図２Ａには、このときの切断ラインを太線Ｌで示している。この切り出しにより、３個一組（ＲＧＢ）のＬＥＤチップ２を構成単位とする６×６（＝３６個）のピクセル４が遮光壁７を隔て分画された１つのＬＥＤモジュールブロック８が製造される（図２Ｂ参照）。
【００２９】  ここで、サイズの一例について述べる。各ＬＥＤチップ２のサイズは、赤色ＬＥＤチップ２ｒが４．８×４．８ｍｉｌ（０．１２１９×０．１２１９ｍｍ）であり、緑色ＬＥＤチップ２ｇ及び青色ＬＥＤチップ２ｂが４×５ｍｉｌ（０．１０１６×０．１２７ｍｍ）である。また、ピクセル４のピッチは０．７５ｍｍである。形成する透明樹脂層の厚さは０．４ｍｍ、溝５の幅は０．２５ｍｍであって、切断ラインＬの幅は０．１ｍｍである。よって、切断されない部分の遮光壁７の幅は、溝５の幅と同じ０．２５ｍｍであり、切断された部分の遮光壁７の幅は、０．０７５（＝（０．２５−０．１）÷２）ｍｍである。
尚、ＬＥＤモジュールブロック８を並べた際に、ピクセル４のピッチが同じになる様に、切断部の溝５の幅と切断ラインＬの幅を微調整する。
【００３０】  本発明の別の例について説明する。図３は、本発明に係るＬＥＤモジュールブロックの製造方法の別の例の工程を示す平面図である。上記の例では、１枚の基板１に対して１つのＬＥＤモジュールブロック８を製造しているが、この別の例では１枚の基板１に対して複数のＬＥＤモジュールブロック８を製造する。
【００３１】  この別の例にあって、基板１上に複数のＬＥＤチップ２を実装したチップ実装工程、基板１全体に透明樹脂層３を形成する透明樹脂層形成工程、更に、透明樹脂膜層３に格子状に溝５を形成する溝成型工程、形成した溝５に樹脂６を充填する樹脂壁形成工程４は、上記の例と同様である。
【００３２】  樹脂６が硬化した後、溝５の中の一部の溝、具体的には最外周側及び中央に位置する６本の溝５に沿って、基板１を切断する（図３Ａ参照）。図３Ａには、このときの切断ラインを太線Ｌで示している。この切り出しにより、それぞれが３個一組（ＲＧＢ）のＬＥＤチップ２を構成単位とする３×３（＝９個）のピクセル４が遮光壁７を隔てて分画された４つのＬＥＤモジュールブロック８が製造される（図３Ｂ参照）。
【００３３】  本発明では、以上のようにして、遮光壁７の存在によって、隣り合ったピクセル４，４間での光干渉が生じず、ピクセル４のピッチが狭い高画質なＬＥＤモジュールブロック８を、簡単な手法にて製造することができる。この結果、高精細で高画質なＬＥＤモジュールブロック８が低コストにて得られる。
【００３４】  また、本発明では、ＬＥＤチップ２を実装する基板１として、積層基板を使用しているので、最終の切断工程で切断される基板１の領域を避けて配線パターンを形成できるため、基板１を切断する際に配線パターンも一緒に切断されることはなく、配線不良は発生しない。
又、積層基板のチップ実装面において、溝の位置にパターンが来ない様にパターン配置されている。これにより、溝を作成する際の切削工程において、パターンを切断することがない様になっている。
【００３５】  上述した説明では、形成する溝５の幅を均一としたが、切断工程で切断される溝５の幅を、切断されない溝５の幅より広くするようにしても良い。このようにしておけば、切断されない溝５の幅がかなり狭い場合であっても、この切断される広い溝５に樹脂６を注入することにより、全ての溝５に確実かつ容易に樹脂６を充填することができる。
【００３６】  前述した実施の形態では、溝５に充填する樹脂６として黒色樹脂を使用したが、反射性に富む白色系樹脂を用いることも可能である。この場合の実施の形態について説明する。
【００３７】  この実施の形態では、反射性が良い白色系の樹脂６を溝５に充填することで遮光壁７を作成することとし、前述した実施の形態での全工程に加えて、ＬＥＤモジュールブロック８の前面位置に、白色系樹脂の遮光壁７の位置に合わせて、各ピクセルを分離するブラックマトリクスをパターン印刷にて形成する工程を追加する。形成するブラックマトリクスの幅は、遮光壁７（溝５）の幅以上にすることが好ましい。
【００３８】  この実施の形態では、製造時の工程数は増えるが、基板１の実装面が黒色、遮光壁７が白色であり、ＬＥＤモジュールブロック８の上面にブラックマトリクスが存在する構成となるので、正面での光の反射を抑制しつつ、ＬＥＤチップ２から横方向に出た光を遮光壁７で反射させて前面へ出射する光量を増やすことができるため、コントラストの向上を図ることができる。
【００３９】  図４は、複数のＬＥＤチップ２の別の配置例を示す平面図である。上述した例では、各１個の赤色ＬＥＤチップ２ｒ、緑色ＬＥＤチップ２ｇ及び青色ＬＥＤチップ２ｂを上下方向に連ねて、１つのピクセル４を構成することとしたが、図４に示す例では、赤色ＬＥＤチップ２ｒと、横方向に並べた緑色ＬＥＤチップ２ｇ及び青色ＬＥＤチップ２ｂとを上下２段にして、１つのピクセル４を構成している。この例では、ピクセル４のピッチを０．４ｍｍ程度まで低減することが可能である。
【００４０】  以下、製造したＬＥＤモジュールブロック８を用いたＬＥＤモジュール１１、ＬＥＤモジュールユニット、及びＬＥＤディスプレイを作製する方法について説明する。図５は、本発明に係るＬＥＤモジュールの作製方法の工程を示す平面図である。
【００４１】  上述したようにして製造した１または複数のＬＥＤモジュールブロック８を、信号制御用集積回路などの信号制御回路部品が実装されている制御基板１０に搭載して、ＬＥＤモジュール１１を作成する。このとき、ＬＥＤモジュールブロック８と制御基板１０は電気的に導通されている。図５Ａでは、一例として、９個のＬＥＤモジュールブロック８を１枚の制御基板１０に搭載する場合を示している。このようにして、ＬＥＤモジュール１１を作製する（図５Ｂ参照）。
【００４２】  作製した複数のＬＥＤモジュール１１をタイル貼りして、ＬＥＤモジュールユニットを作製する。ＬＥＤモジュールユニットは、複数のＬＥＤモジュール１１と電源等から構成される。設置場所にて、作製した複数のＬＥＤモジュールユニットを格子状に並べて大型のＬＥＤディスプレイを作製する。
【００４３】  例えば、２００ｍｍ角のＬＥＤモジュール１１を作製する場合、図１及び図２に示す工程にしたがって１枚の基板１から製造した１枚のＬＥＤモジュールブロック８を用いても良いし、図１及び図３に示す工程にしたがって製造した４枚の１００ｍｍ角のＬＥＤモジュールブロック８を貼り合わせても良い。
【００４４】  複数枚のＬＥＤモジュールブロック８を貼り合わせて１枚のＬＥＤモジュール１１を作製する場合には、不良率の低減を図ることができる。これに対して、ピクセル４のピッチが比較的大きくて、１枚のＬＥＤモジュールブロック８にて１枚のＬＥＤモジュール１１を作製する場合には、構成部材の低コスト化を図ることができる。
【００４５】  尚、モジュールブロックの貼り合わせにおいて、ＬＥＤモジュールブロックの外周が溝の壁を有しているので、ＬＥＤモジュールブロック間の突合せ部分が溝を介して配置されるため、ＬＥＤモジュールブロックの突合せ部での表示品位に影響する様な境界線を目立たなくすることができる。
【００４６】  図６は、本発明により得られる各部材の数値例を表す図表である。図６にあっては、４つの具体的な実施例におけるＬＥＤモジュールユニットのサイズと、ＬＥＤモジュール１１のサイズ及び個数と、ＬＥＤモジュールブロック８のサイズ及び個数と、ピクセル４のピッチと、ＬＥＤチップ２の個数とを示している。
【００４７】  例えば、本実施例によれば、５００ｍｍ角のＬＥＤモジュールユニットにおいて、３００万個のＬＥＤチップ（１００万個のピクセル）を有することが可能であり、高精細化を実現できていることが分かる。
【００４８】  上述の実施例では、透明樹脂層３をダイシングして溝５を形成しているが、金型で溝５を形成するようにしてもよい。しかし、金型で幅の狭い溝５を高精細に形成するのは困難であるため、ダイシングにて溝５を形成した方が、高精細化に有利である。
【００４９】  又、上述の実施例では、溝５全体を樹脂で埋めて遮光壁７を作成しているが、必ずしも溝５全体を樹脂で埋める必要はなく、ディスペンサー等で溝の壁面のみに樹脂を付着させる様にしてもよい。樹脂は、光を通さない材料を含む樹脂であればよい。
【００５０】  又、上述の実施例では、溝の壁を覆う樹脂が黒色系の樹脂で構成されているが、白色系の樹脂で構成し、この白色系樹脂の前面位置に、各ピクセルを分離するブラックマトリクスを形成（塗布など）する様にしてもよい。
【００５１】  又、上述の実施例では、溝５全体を樹脂で埋めて遮光壁７を作成しているが、樹脂６で遮光壁７を作成しなくてもよい。つまり、ＬＥＤチップを覆う透明樹脂層３が、各ピクセル４を分離する溝５を備えていればよい。この場合、各ピクセル４が溝５で分離されているので、ＬＥＤチップ２から出た横方向の光は、溝５の壁面にて反射されて減衰する。溝５をダイシングで形成すると溝５の壁面に微細な凹凸を付けることができるので、金型で溝５を形成するよりも更に多くの光を減衰させることができる。
【００５２】  尚、溝５が樹脂で充填されていない場合、外気に触れる透明樹脂膜３の表面積を増やすことができるので、ＬＥＤの放熱性を向上させるという効果もある。
【００５３】  なお、開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上述の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５４】  １  基板
２  ＬＥＤチップ
２ｒ  赤色ＬＥＤチップ
２ｇ  緑色ＬＥＤチップ
２ｂ  青色ＬＥＤチップ
３  透明樹脂層
４  ピクセル
５  溝
６  樹脂
７  遮光壁
８  ＬＥＤモジュールブロック
１０  制御基板
１１  ＬＥＤモジュール
Ｌ  切断ライン
【図１】
2019083300.tif 000003
【図２】
2019083300.tif 000004
【図３】
2019083300.tif 000005
【図４】
2019083300.tif 000006
【図５】
2019083300.tif 000007
【図６】
2019083300.tif 000008