(57)【要約】【課題】安価でありながら、測定温度の精度低下を抑制した温度検知装置を提供する。【解決手段】ｎ個（ｎは３以上の自然数)の熱電対６０…における測温接点６６…の測温接点温度ＴＳ１…をそれぞれ検知する温度検知装置１は、基準温度接点６７Ｐ…とそれぞれ導通するｎ対の熱電対端子部４１Ｐ…が設けられ、これを通じて基準温度接点に生じた熱起電力ＶＨ１…を検知し、自身の温度を共通の冷接点温度ＴＣとして検知し、熱起電力と冷接点温度とを用いて、熱電対の測温接点温度ＴＳ１…に対応する出力信号ＳＯを出力する１つの検知処理ＩＣ４７が搭載され、ｎ対の熱電対端子部と検知処理ＩＣとを接続するｎ個の接続回路４５Ａ…が構成された平板状の回路基板４０と、回路基板を収容する装置ケース３０と、を備え、検知処理ＩＣは、回路基板のうち、接続回路及びこれに接続した対をなす熱電対端子部からなるｎ組の接続部４６Ａ…に囲まれた位置に搭載されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｎ個（ｎは３以上の自然数)の熱電対における測温接点の測温接点温度をそれぞれ検知する温度検知装置であって、
上記ｎ個の熱電対の基準温度接点とそれぞれ導通するｎ対の熱電対端子部が設けられ、
上記熱電対端子部を通じて上記基準温度接点に生じた熱起電力を検知し、
自身の温度を上記熱電対の共通の冷接点温度として検知し、
検知した上記熱起電力と上記冷接点温度とを用いて、各々の上記熱電対の測温接点温度に対応する出力信号を出力する
１つの検知処理ＩＣが搭載され、
上記ｎ対の熱電対端子部と上記検知処理ＩＣとを接続する上記ｎ個の接続回路が構成された
平板状の回路基板と、
上記回路基板を収容する装置ケースと、を備え、
上記検知処理ＩＣは、
上記回路基板のうち、上記接続回路及びこれに接続した対をなす上記熱電対端子部からなるｎ組の接続部に囲まれた位置に搭載されている
温度検知装置。
【請求項２】
請求項１に記載の温度検知装置であって、
前記回路基板は、
接地電位とされ、上記回路基板の全面に亘って拡がる１層又は複数層の全面グランド層を有する
温度検知装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の温度検知装置であって、
前記ｎ個の前記熱電対を一体に備え、
上記熱電対は、それぞれ、
前記回路基板に固着する固定部と、
前記基準温度接点を保持する接点保持部とを含み、
全体が一方向に延びる形態とされ、上記接点保持部で上記基準温度接点を上記一方向に延びる姿勢に保持した熱電対コネクタを
一対ずつ有しており、
上記回路基板の前記ｎ対の前記熱電対端子部には、
上記熱電対コネクタの上記固定部がそれぞれハンダ付けされて、
当該熱電対コネクタが、上記回路基板の第１主面から上記第１主面に直交する基板直交方向に延びる姿勢とされて、上記回路基板に保持されてなる
温度検知装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の温度検知装置であって、
前記回路基板において、
前記検知処理ＩＣを中心として、
前記ｎ組の接続部のうちｎ１組の一方側接続部は、上記回路基板の第１主面に沿う基板第１方向の一方側に、ｎ１対の前記熱電対端子部である一方側熱電対端子部が、ｎ１個の前記接続回路である一方側接続回路よりもそれぞれ上記一方側に位置する形態で配置され、
上記ｎ組の接続部のうち残るｎ２組の他方側接続部は、上記基板第１方向の他方側に、ｎ２対の前記熱電対端子部である他方側熱電対端子部が、ｎ２個の前記接続回路である他方側接続回路よりもそれぞれ上記他方側に位置する形態で配置されており、
上記ｎ１対の一方側熱電対端子部は、それぞれ、
対をなす上記一方側熱電対端子部同士が、
互いに離間しながらも、
上記基板第１方向について異なる位置で、かつ、
上記基板第１方向から見たとき、上記対をなす一方側熱電対端子部同士が一部重なる位置に配置され、
上記ｎ２対の他方側熱電対端子部は、それぞれ、
対をなす上記他方側熱電対端子部同士が、
互いに離間しながらも、
上記基板第１方向について異なる位置で、かつ、
上記基板第１方向から見たとき、上記対をなす他方側熱電対端子部同士が一部重なる位置に配置されている
温度検知装置。
【請求項５】
請求項４に記載の温度検知装置であって、
前記ｎ対の前記熱電対端子部のうち、前記熱電対の上記基準温度接点のうち＋極接点と接続させるものを＋極端子部とし、−極接点と接続させるものを−極端子部とし、
上記＋極端子部のうち、検知処理ＩＣよりも前記一方側に位置するものを一方側＋極端子部とし、前記他方側に位置するものを他方側＋極端子部とし、
上記−極端子部のうち、検知処理ＩＣよりも上記一方側に位置するものを一方側−極端子部とし、上記他方側に位置するものを他方側−極端子部としたとき、
ｎ１個の上記一方側＋極端子部はいずれも、前記基板第１方向の一方側第１位置に、
ｎ１個の上記一方側−極端子部はいずれも、上記基板第１方向の一方側第２位置に配置され、
ｎ２個の上記他方側＋極端子部はいずれも、上記基板第１方向の他方側第１位置に、
ｎ２個の上記他方側−極端子部はいずれも、上記基板第１方向の他方側第２位置に配置されている
温度検知装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の温度検知装置であって、
前記回路基板において、
前記検知処理ＩＣ、及び、前記ｎ組の接続部をなす前記接続回路及び前記熱電対端子部は、
上記検知処理ＩＣを中心として、前記基板第１方向に対称に配置されてなる
温度検知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の熱電対を接続して、それらの測温接点温度を検知する温度検知装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の熱電対を接続して、それらの測温接点温度を検知する温度検知装置として、熱電対の基準温度接点を接続する熱電対コネクタ、各々の基準温度接点に発生する熱起電力を検知して測温接点温度を算出する検知処理ＩＣ、熱電対コネクタ及び検知処理ＩＣを搭載する回路基板などを備える温度検知装置が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
このような温度検知装置の回路基板における検知処理ＩＣ、熱電対コネクタの配置としては、例えば、矩形状の回路基板のうち、その一辺に寄せて検知処理ＩＣを搭載する一方、当該一辺とは逆側の他の一辺に寄せて、かつ当該他の一辺の内側から当該他の一辺を超えて外側に延びる形態にＬ型の熱電対コネクタをハンダ付けし、検知処理ＩＣと熱電対コネクタとの間に、これらを接続する接続回路（例えばコンデンサ及び抵抗から構成されるノイズフィルタなど）を設けた配置を採用することが多い。
このような構成の回路基板等を用い、回路基板と平行な方向に延びる熱電対コネクタに熱電対（その補償導線）を接続することで、温度検知装置及び熱電対との接続を低背化することができるためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１０−５３０５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、検知処理ＩＣとしては、各々の熱電対の基準温度接点の温度(基準接点温度）を、基準温度接点付近に別途設置したサーミスタなどの温度センサを用いてそれぞれ検知し、熱電対毎に、基準温度接点における熱起電力と基準接点温度とを用いて、各熱電対の測温接点温度を算出し出力するタイプの検知処理ＩＣが用いられる。この温度センサ外付けタイプの検知処理ＩＣを用いる場合には、次述するタイプに比して温度の検知精度を高くできるが、別途、熱電対の数だけ、サーミスタなどの温度センサ及びこれに接続する回路配線を用意する必要がある。
【０００６】
このほか、サーミスタなどの外付けの温度センサを各々の熱電対の基準温度接点付近に設けず、検知処理ＩＣ内に自身の温度を測定する温度検知部を設け、この温度検知部で検知した温度を、各熱電対に共通の冷接点温度として用い、熱電対毎に得た基準温度接点における熱起電力と併せて各熱電対の測温接点温度を算出し出力する、温度検知部内蔵タイプの検知処理ＩＣも用いられる。この温度検知部内蔵タイプの検知処理ＩＣを用いる場合には、熱電対毎にサーミスタなどの温度センサおよび回路配線を用意する必要が無く、温度検知装置を安価にできる利点が有する。しかし、各熱電対の基準温度接点における基準接点温度と検知処理ＩＣで検知する共通の冷接点温度との差異が、検知する各熱電対の測温接点温度に対し誤差として加重されるので、検知する温度の精度が低下しがちである。
【０００７】
特に、この温度検知部内蔵タイプの検知処理ＩＣを、前述のように、回路基板の一辺に寄せて搭載し、逆側の他の一辺に寄せて複数対の熱電対コネクタをハンダ付けし，これらの間に接続回路を設ける場合には、回路基板の一辺側と他の一辺側とのコネクタの有無やこれらを包囲する装置ケースにおける場所的な形態の違いなどに起因して、各基準温度接点における基準接点温度と共通の冷接点温度との差異が大きくなり易く、各熱電対の検知温度の精度が低下しがちであった。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、安価でありながら、測定温度の精度低下を抑制した温度検知装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の一態様は、ｎ個（ｎは３以上の自然数)の熱電対における測温接点の測温接点温度をそれぞれ検知する温度検知装置であって、上記ｎ個の熱電対の基準温度接点とそれぞれ導通するｎ対の熱電対端子部が設けられ、上記熱電対端子部を通じて上記基準温度接点に生じた熱起電力を検知し、自身の温度を上記熱電対の共通の冷接点温度として検知し、検知した上記熱起電力と上記冷接点温度とを用いて、各々の上記熱電対の測温接点温度に対応する出力信号を出力する１つの検知処理ＩＣが搭載され、上記ｎ対の熱電対端子部と上記検知処理ＩＣとを接続する上記ｎ個の接続回路が構成された平板状の回路基板と、上記回路基板を収容する装置ケースと、を備え、上記検知処理ＩＣは、上記回路基板のうち、上記接続回路及びこれに接続した対をなす上記熱電対端子部からなるｎ組の接続部に囲まれた位置に搭載されている温度検知装置である。
【００１０】
本件の温度検知装置では、３つ以上のｎ個の熱電対の接点温度を検知する温度検知装置において、温度検知部内蔵タイプの検知処理ＩＣが、回路基板のうち、ｎ組の接続部（接続回路及びこれに接続した対をなす熱電対端子部）に囲まれた位置に搭載されている。
このため、検知処理ＩＣが回路基板の径方向外側からの熱の影響を受け難くなり、この検知処理ＩＣで検知する共通の冷接点温度として、ｎ対の熱電対端子部の平均の温度、即ち、各熱電対の基準温度接点の基準接点温度を平均した平均温度に近い温度を取得できる。これにより、安価でありながら、測定温度の精度低下を抑制した温度検知装置とすることができる。
【００１１】
なお、ｎは３以上の自然数である。従って、ｎ対とは、ｎ個のペアを指し、ｎ組とは、ｎ個の組を指す。
【００１２】
熱電対としては、所定の金属線ペアのみからなる熱電対のほか、所定の金属線ペアからなる熱電対本体とこれに接続したペアをなす補償導線とからなる補償導線付きの熱電対も含まれる。
熱電対のうち測温接点は、ペアをなす所定の金属線同士を接合した温度検知を行う接点をいう。この測温接点の温度を測温接点温度ともいう。
一方、基準温度接点とは、所定の金属線ペアのみからなる熱電対においては、測温接点とは逆側の一対の金属線の端部（熱電対基端部）をいう。また、補償導線付きの熱電対においては、一対の補償導線のうち、測温接点とは逆側の端部（熱電対基端部）をいう。さらに一対の基準測温接点のうち、測温接点の温度が基準温度接点の温度よりも高温になった場合に発生する熱起電力のうち、＋電位となる側を＋極接点とし、−電位となる側を−極接点とする。この基準温度接点の温度を基準接点温度ともいう。
ここで熱起電力とは、熱電対の測温接点の温度と基準温度接点の温度との温度差によって、一対の基準温度接点同士の間（＋極接点と−極接点との間）に生じる起電力をいう。
【００１３】
回路基板は、平板状であれば良いが、例えば、平面視、矩形状の回路基板が挙げられる。また、回路基板としては、例えば、導電層を片面に設けた片面基板のほか、導電層を表裏両面に設けた両面基板、基板内部にも導電層を設け導電層を３層以上とした多層基板を用いることができる。なかでも多層基板を使用し、基板表面などに必要な回路配線を形成したほか、基板裏面あるいは内部の１層又は複数の導電層を基板の全面に拡がる全面グランド層として利用した回路基板を用いるのが好ましい。ノイズ対策のほか、この全面グランド層を熱伝導層としても利用でき、回路基板内における温度分布を均一化させることができるためである。
【００１４】
また、この回路基板には、ｎ個の熱電対の基準温度接点とそれぞれ導通するｎ対の熱電対端子部が設けられている。なお、熱電対の基準温度接点と回路基板の熱電対端子部とを導通するに当たっては、熱電対の基準温度接点を回路基板の熱電対端子部に直接ハンダ付けすることもできるが、熱電対の基準温度接点を保持する一方、回路基板の熱電対端子部に接続する金属部材（熱電対コネクタ）を介在させると良い。予め、熱電対コネクタに熱電対の基準温度接点を保持させた上で、この熱電対コネクタを回路基板の熱電対端子部に接続するなど、熱電対を回路基板と分離して取り扱い易くなる。
【００１５】
検知処理ＩＣは、熱起電力の検知、共通して用いる冷接点温度の検知、検知した各熱電対の測温接点温度の出力などが可能に構成された集積回路である。例えば、共通の冷接点温度として自身の温度を検知可能な温度検知部、各熱電対の熱起電力を検知する熱起電力検知部、熱起電力及び冷接点温度を用いて、測温接点温度を算出する温度算出部、測温接点温度に対応する出力信号を出力する出力部などを含むＡＳＩＣが挙げられる。
【００１６】
なお前述のように、熱電対の基準温度接点と回路基板の熱電対端子部とを導通するに当たり、熱電対の基準温度接点を保持する一方、回路基板の熱電対端子部に接続する熱電対コネクタを用いることが考えられる。このような熱電対コネクタとしては、例えば、回路基板に空けた貫通孔に挿通しハンダ付けするなどして、回路基板に固着すると共に回路基板に設けた接続回路に導通する固定部と、熱電対の基準温度接点（これをなす熱電対基端部）を保持する接点保持部とを有する金属製の部材が挙げられる。さらに、熱電対コネクタの形態として、固定部と接点保持部とをＬ字状に設け、熱電対コネクタの固定部を回路基板に装着した場合に接点保持部が回路基板に平行に延びる形態とした、Ｌ型の熱電対コネクタや、固定部と接点保持部とを同方向に延びる形態に設け、熱電対コネクタの固定部を回路基板に装着した場合に、接点保持部が回路基板に直交する方向に延びる形態とした、ストレート型の熱電対コネクタも採用することができる。
【００１７】
特に、上述の温度検知装置であって、前記ｎ対の前記熱電対端子部のうち、前記熱電対の上記基準温度接点のうち＋極接点と接続させるものを＋極端子部とし、上記熱電対の上記基準温度接点のうち−極接点と接続させるものを−極端子部としたとき、上記ｎ対の上記熱電対端子部と前記検知処理ＩＣとは、前記回路基板のうち、各々の上記＋極端子部から上記検知処理ＩＣまでの、上記回路基板上の距離が互いに等しく、かつ、各々の上記−極端子部から上記検知処理ＩＣまでの、上記回路基板上の距離が互いに等しくなる位置に配置されている温度検知装置とするのが好ましい。
【００１８】
この温度検知装置では、各々の＋極端子部と検知処理ＩＣとの距離を互いに等しくし、また、各々の−極端子部と検知処理ＩＣとの距離を互いに等しくしている。このため、検知処理ＩＣで検知する共通の冷接点温度に対する、各熱電対の基準接点温度の影響を、いずれの熱電対についても同等にでき、各基準温度接点における基準接点温度と共通の冷接点温度との差異が、一部の熱電対において大きくなることが防止される。
【００１９】
上述の温度検知装置であって、前記回路基板は、接地電位とされ、上記回路基板の全面に亘って拡がる１層又は複数層の全面グランド層を有する温度検知装置とすると良い。
【００２０】
この温度検知装置では、回路基板として、接地電位とされ、回路基板の全面に拡がる全面グランド層を有する回路基板を用いる。これにより、ノイズ対策のほか、この全面グランド層が熱伝導層としても機能させることができる。このため、回路基板の各部に伝わった熱を素早く拡散して、回路基板内における温度分布をより均一化させることができるため、各基準温度接点における基準接点温度と（検知処理ＩＣにおける）共通の冷接点温度との差異を、より低減でき、熱電対同士の間の検知精度のばらつきを抑制することができる。
なお、「全面に亘って拡がる全面グランド層」には、回路基板の周縁に到達する（周縁から露出する）形態の全面グランド層のほか、回路基板の周縁よりも僅かに内側に引き下がった（周縁から露出しない）形態の全面グランド層をも含む。
【００２１】
さらに上述のいずれかに記載の温度検知装置であって、前記ｎ個の前記熱電対を一体に備え、上記熱電対は、それぞれ、前記回路基板に固着する固定部と、前記基準温度接点を保持する接点保持部とを含み、全体が一方向に延びる形態とされ、上記接点保持部で上記基準温度接点を上記一方向に延びる姿勢に保持した熱電対コネクタを一対ずつ有しており、上記回路基板の前記ｎ対の前記熱電対端子部には、上記熱電対コネクタの上記固定部がそれぞれハンダ付けされて、当該熱電対コネクタが、上記回路基板の第１主面から上記第１主面に直交する基板直交方向に延びる姿勢とされて、上記回路基板に保持されてなる温度検知装置とすると良い。
【００２２】
ｎ対の熱電対の測温接点温度を検知するべく、Ｌ型の熱電対コネクタを回路基板に設ける場合、前述したように従来では、回路基板のうち、一の辺に寄せて検知処理ＩＣを配置し、逆側の他の辺の内側から当該他の辺を超えて外側に延びる形態にＬ型の熱電対コネクタをハンダ付けすることが多かった。
このように、Ｌ型の熱電対コネクタを用いる場合には、熱電対の基準温度接点を、回路基板の辺の外側からＬ型の熱電対コネクタの接点保持部に接続する形態となり、回路基板のうちＬ型の熱電対コネクタを設置(ハンダ付け）する位置が、回路基板の辺の内側付近に限られることが多く、熱電対コネクタの配置に制約ができやすい。
【００２３】
これに対し、この温度検知装置では、一体に備えたｎ個の熱電対の熱電対コネクタとして、一方向に延びる上述のいわゆるストレート型の熱電対コネクタを用い、回路基板に直交する基板直交方向に延びる姿勢に保持したので、回路基板における熱電対コネクタの配置の制約が少なく（自由度が高く）、回路基板のうち適切な位置に熱電対コネクタを設けて、各熱電対を接続したものとすることができる。
【００２４】
上述のいずれかに記載の温度検知装置であって、前記回路基板において、前記検知処理ＩＣを中心として、前記ｎ組の接続部のうちｎ１組の一方側接続部は、上記回路基板の第１主面に沿う基板第１方向の一方側に、ｎ１対の前記熱電対端子部である一方側熱電対端子部が、ｎ１個の前記接続回路である一方側接続回路よりもそれぞれ上記一方側に位置する形態で配置され、上記ｎ組の接続部のうち残るｎ２組の他方側接続部は、上記基板第１方向の他方側に、ｎ２対の前記熱電対端子部である他方側熱電対端子部が、ｎ２個の前記接続回路である他方側接続回路よりもそれぞれ上記他方側に位置する形態で配置されており、上記ｎ１対の一方側熱電対端子部は、それぞれ、対をなす上記一方側熱電対端子部同士が、互いに離間しながらも、上記基板第１方向について異なる位置で、かつ、上記基板第１方向から見たとき、上記対をなす一方側熱電対端子部同士が一部重なる位置に配置され、上記ｎ２対の他方側熱電対端子部は、それぞれ、対をなす上記他方側熱電対端子部同士が、互いに離間しながらも、上記基板第１方向について異なる位置で、かつ、上記基板第１方向から見たとき、上記対をなす他方側熱電対端子部同士が一部重なる位置に配置されている温度検知装置とすると良い。
【００２５】
この温度検知装置では、回路基板において、検知処理ＩＣを中心として、基板第１方向の一方側にｎ１組の一方側接続部を、基板第１方向の他方側にｎ２組の他方側接続部を配置する。しかも、対をなす一方側熱電対端子部同士が、基板第１方向について異なる位置で、かつ、基板第１方向から見たとき、対をなす一方側熱電対端子部同士が一部重なる位置に配置され、対をなす他方側熱電対端子部同士が、基板第１方向について異なる位置で、かつ、基板第１方向から見たとき、対をなす他方側熱電対端子部同士が一部重なる位置に配置されている。
このため、この回路基板では、ｎ１対（＝２×ｎ１個）の一方側熱電対端子部を基板第１方向において同位置（即ち、基板第１方向に直交する基板第２方向に直線状）に並べ、ｎ２対（＝２×ｎ２個）の他方側熱電対端子部を基板第１方向において同位置（即ち、基板第２方向に直線状）に並べた場合に比して、回路基板の寸法を、基板第１方向には大きくする必要が生じるが、基板第２方向には小さくすることができる。
かくして、この温度検知装置では、回路基板を収容した装置ケースも、基板第２方向に寸法を小さくすることができる。
【００２６】
さらに上述の温度検知装置であって、前記ｎ対の前記熱電対端子部のうち、前記熱電対の上記基準温度接点のうち＋極接点と接続させるものを＋極端子部とし、−極接点と接続させるものを−極端子部とし、上記＋極端子部のうち、検知処理ＩＣよりも前記一方側に位置するものを一方側＋極端子部とし、前記他方側に位置するものを他方側＋極端子部とし、上記−極端子部のうち、検知処理ＩＣよりも上記一方側に位置するものを一方側−極端子部とし、上記他方側に位置するものを他方側−極端子部としたとき、ｎ１個の上記一方側＋極端子部はいずれも、前記基板第１方向の一方側第１位置に、ｎ１個の上記一方側−極端子部はいずれも、上記基板第１方向の一方側第２位置に配置され、ｎ２個の上記他方側＋極端子部はいずれも、上記基板第１方向の他方側第１位置に、ｎ２個の上記他方側−極端子部はいずれも、上記基板第１方向の他方側第２位置に配置されている温度検知装置とすると良い。
【００２７】
この温度検知装置では、ｎ１対の一方側熱電対端子部のうち、ｎ１個の一方側＋極端子部はいずれも同じ基板第１方向の一方側第１位置に、ｎ１個の一方側−極端子部はいずれも同じ基板第１方向の一方側第２位置に配置されている。即ち、ｎ１個の一方側＋極端子部が、基板第１方向に直交する基板第２方向に直線状に並び、ｎ１個の一方側−極端子部が基板第２方向に直線状に並んでいる。
また、ｎ２対の他方側熱電対端子部のうち、ｎ２個の他方側＋極端子部はいずれも同じ基板第１方向の他方側第１位置に、ｎ２個の他方側−極端子部はいずれも同じ基板第１方向の他方側第２位置に配置されている。即ち、ｎ２個の他方側＋極端子部が基板第２方向に直線状に並び、ｎ２個の他方側−極端子部が基板第２方向に直線状に並んでいる。
このため、ｎ１対の一方側熱電対端子部から検知処理ＩＣまでの経路や、この間に配置するｎ１個の接続回路の配置を均等にし易く、各接続部からの検知処理ＩＣ（この検知処理ＩＣで検知する共通の冷接点温度）への熱的な影響も均一になし易い。
また、ｎ２対の他方側熱電対端子部から検知処理ＩＣまでの経路や、この間に配置するｎ２個の接続回路の配置を均等にし易く、各接続部からの検知処理ＩＣ（この検知処理ＩＣで検知する共通の冷接点温度）への熱的な影響も均一になし易い。
【００２８】
前２項のいずれかに記載の温度検知装置であって、前記回路基板において、前記検知処理ＩＣ、及び、前記ｎ組の接続部をなす前記接続回路及び前記熱電対端子部は、上記検知処理ＩＣを中心として、前記基板第１方向に対称に配置されてなる温度検知装置とすると良い。
【００２９】
この温度検知装置では、回路基板上において、検知処理ＩＣからｎ個の熱電対に至るｎ組の接続部を、基板第１方向に対称に配置しているので、各接続部からの検知処理ＩＣ（この検知処理ＩＣで検知する共通の冷接点温度）への、各温度センサのｎ対の基準温度接点の基準接点温度ＴＫ１（熱電対コネクタの温度）の影響を、いずれの温度センサについても同等にできる。
【００３０】
さらに、上述のいずれかに記載の温度検知装置であって、前記回路基板は、前記検知処理ＩＣ及び前記ｎ組の接続部を設けた検知領域と、上記検知処理ＩＣへの電力を受け入れる電源端子部、接地電位を受け入れる接地端子部、及び、上記検知処理ＩＣから送出された出力信号を出力する信号出力端子部を有する電源信号領域とを有し、上記回路基板は、接地電位とされ、上記回路基板の第１主面、上記第１主面の裏面をなす第２主面、及び、上記回路基板の層間の少なくともいずれかに形成された、前記１層又は複数層のグランド層を有し、上記１層又は複数層のグランド層は、それぞれ、上記検知領域に位置する第１グランド部、及び、上記電源信号領域に位置する第２グランド部からなり、同一面の上記グランド層に属する上記第１グランド部と上記第２グランド部とは、互いに対向する対向端縁部を介して離間してなる、または、上記対向端縁部を介して離間すると共に、上記対向端縁部間を結んで上記第１グランド部と上記第２グランド部とを導通するブリッジ部を有する温度検知装置とするのが好ましい。
【００３１】
電源端子部、接地端子部、及び、信号出力端子部は、外部の電源回路や信号処理のためのＥＣＵなどと電源配線、接地配線及び信号配線を通じて接続しているので、これら電源端子部等には、電源配線等を通じて、外部から熱が伝わりやすい。
このため、接地端子部から直接、あるいは、電源端子部や信号出力端子部から間接に、回路基板に設けたグランド層に熱が伝わると、ｎ組の接続部（ｎ対の熱電対端子部やｎ個の接続回路）のうち、接地端子部等に近い接続部と、接地端子部等から遠い接続部とでは、互いの温度に違いが生じ、これらに接続した熱電対間で検知する温度に誤差を生じる恐れがある。
【００３２】
これに対し、この温度検知装置では、回路基板に設けるグランド層を、検知領域に位置する第１グランド部と、電源信号領域に位置する第２グランド部とに分け、同一面のグランド層に属する第１グランド部と第２グランド部とが、対向端縁部を介して離間してなる形態、あるいは、対向端縁部を介して離間すると共に、ブリッジ部で対向端縁部間を結んで第１グランド部と第２グランド部とを導通するブリッジ部を有する形態とした。
このため、接地端子部から直接、あるいは、電源端子部や信号出力端子部から間接に、グランド層のうち第２グランド部に熱が伝わったとしても、対向端縁部を介して離間した、あるいは、対向端縁部を介して離間すると共にブリッジ部を通じて導通する第１グランド部には、熱は伝わりにくい。このため、第１グランド部が位置する検知領域に設けたｎ組の接続部の間で、温度差は生じにくく、これらに接続した熱電対で検知する温度について、誤差を生じ難くできる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】実施形態１に係る温度センサユニットの斜視図である。
【図２】実施形態１に係る温度センサユニットの分解斜視図である。
【図３】実施形態１に係る温度センサユニットのうち温度測定部の断面図である。
【図４】実施形態１に係る温度測定部に収容される回路基板であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）はＣ部拡大断面図である。
【図５】実施形態１，２に係る温度センサユニットの回路構成及び検知処理ＩＣの処理機能を示す説明図である。
【図６】実施形態２に係る温度センサユニットの斜視図である。
【図７】実施形態２に係る温度センサユニットの分解斜視図である。
【図８】実施形態２に係る温度センサユニットのうち温度測定部の断面図である。
【図９】実施形態２に係る温度測定部に収容される回路基板であり、表面側から見た平面図である。
【図１０】実施形態２に係る温度測定部に収容される回路基板であり、裏面側から見た底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（実施形態１）
本発明の第１の実施の形態について、図１〜図５を参照して説明する。図１は、実施形態１に係り、４つの温度センサ６０，７０，８０，９０を含む温度センサユニット１の斜視図であり、図２は、温度センサユニット１の分解斜視図である。また、図３は、温度センサユニット１のうち、温度測定部５０の断面図である。さらに、図４は、温度測定部５０に収容されている回路基板４０の平面図、側面図、及びＣ部拡大断面図である。図５は、温度センサユニット１の回路構成及び検知処理ＩＣ４７の処理機能を示す説明図である。
【００３５】
本実施形態１の温度センサユニット１は、ｎ個（本実施形態１ではｎ＝４）の温度センサ６０，７０，８０，９０と、これらが接続された温度測定部５０とからなる。このうち、温度センサ６０等は、熱電対型の温度センサであり、熱電対をなす一対の金属線（図示しない）を内蔵すると共に、これらに接続して対をなす補償導線６３Ｐ，６３Ｎ，７３Ｐ，７３Ｎ，８３Ｐ，８３Ｎ，９３Ｐ，９３Ｎと、この補償導線６３Ｐ等にそれぞれ接続して対をなす熱電対コネクタ６１Ｐ，６１Ｎ，７１Ｐ，７１Ｎ，８１Ｐ，８１Ｎ，９１Ｐ，９１Ｎとを有する。
【００３６】
なお、一対の金属線を接合した測温接点６６，７６，８６，９６（図５参照）は、温度センサ６０等の先端部分に位置する温度検知部６５，７５，８５，９５内に配置されており、この温度検知部６５等において各部の温度検知を行う。
【００３７】
熱電対コネクタ６１Ｐ等（図３参照）は、一方向ＤＣに延びる形態を有するいわゆるストレート型のコネクタであり、それぞれ接点保持部６１Ｐｈ，６１Ｎｈ，７１Ｐｈ，７１Ｎｈ，８１Ｐｈ，８１Ｎｈ，９１Ｐｈ，９１Ｎｈ及び固定部６１Ｐｋ，６１Ｎｋ，７１Ｐｋ，７１Ｎｋ，８１Ｐｋ，８１Ｎｋ，９１Ｐｋ，９１Ｎｋを有する。この熱電対コネクタ６１Ｐ等は、温度センサ６０等の補償導線６３Ｐ等の基端部分（図２において右下端）に位置する基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ，７７Ｐ，７７Ｎ，８７Ｐ，８７Ｎ，９７Ｐ，９７Ｎ（図５参照）を、加締められた接点保持部６１Ｐｈ等でそれぞれ保持している。一方、熱電対コネクタ６１Ｐ等のうち、固定部６１Ｐｋ等は、後述する回路基板４０のスルーホール型の端子部である固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ，４２Ｐ，４２Ｎ，４３Ｐ，４３Ｎ，４４Ｐ，４４Ｎにそれぞれ挿通され、ハンダ付けによって回路基板４０に固定されると共に、回路導体層４０Ｃに導通している。
【００３８】
温度センサ６０等においては、測温接点６６等（温度検知部６５）と基準温度接点６７Ｐ等との間に温度差を与えると、対をなす基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の間に熱起電力ＶＨ１，ＶＨ２，ＶＨ３，ＶＨ４が発生する。そこで、温度センサ６０等において、測温接点６６等の測温接点温度ＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３，ＴＳ４を、対をなす基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の基準接点温度ＴＫ１，ＴＫ２，ＴＫ３，ＴＫ４よりも高温とした場合に、対をなす基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の間に発生する熱起電力ＶＨ１，ＶＨ２，ＶＨ３，ＶＨ４のうち、＋電位となる側を＋極接点６７Ｐ，７７Ｐ，８７Ｐ，９７Ｐとし、−電位となる側を−極接点６７Ｎ，７７Ｎ，８７Ｎ，９７Ｎとする。また、＋極接点６７Ｐ，７７Ｐ，８７Ｐ，９７Ｐには、それぞれ補償導線６３Ｐ，７３Ｐ，８３Ｐ，９３Ｐが、また、−極接点６７Ｎ，７７Ｎ，８７Ｎ，９７Ｎには、それぞれ補償導線６３Ｎ，７３Ｎ，８３Ｎ，９３Ｎが接続している。また、熱電対コネクタ６１Ｐ等のうち、その接点保持部６１Ｐｈ等で、上述の＋極接点６７Ｐ，７７Ｐ，８７Ｐ，９７Ｐを保持するものを＋極コネクタ６１Ｐ，７１Ｐ，８１Ｐ，９１Ｐと、−極接点６７Ｎ，７７Ｎ，８７Ｎ，９７Ｎを保持するものを−極コネクタ６１Ｎ，７１Ｎ，８１Ｎ，９１Ｎとも呼ぶこととする。
【００３９】
一方、温度センサ６０等を接続する温度測定部５０は、所定の回路が形成された回路基板４０と、この回路基板４０を内部に保持し、かつ温度センサ６０等の熱電対コネクタ６１Ｐ等を外部から受容して回路基板４０に接続するケーシング３０（図１〜図３参照）とからなる。
【００４０】
このうち、ケーシング３０は、内部に保持した回路基板４０の表面（第１主面）４０Ｓ１側を覆うフロントケーシング１０、回路基板４０の裏面（第２主面）４０Ｓ２側を覆うリアケーシング２０、及び、２つのケーシング１０，２０を組み合わせた状態において、これらの間をシールするゴムパッキン２５からなる。これらのうちフロントケーシング１０は、取付部１１、外部接続部１２、熱電対接続部１３Ｐ，１３Ｎ，１４Ｐ，１４Ｎ，１５Ｐ，１５Ｎ，１６Ｐ，１６Ｎを有している。
【００４１】
このうち、取付部１１は、取付孔１１ｂを挿通した図示しないボルト等を用いて、温度測定部５０（ケーシング３０）を他部材に取り付ける部位である。また、外部接続部１２は、外部接続ケーブルＧＣの端部に設けたコネクタ部ＧＣ１と結合する、楕円筒状に突出した部位である。なお、外部接続ケーブルＧＣは、外部からの電源供給を行う電力線（図示しない）及び出力信号ＳＯを伝送する信号線（図示しない）を含んでおり、外部接続部１２の内部に配置され、回路基板４０のピン接続端子部４９Ａ，４９Ｂ，４９Ｃに挿通し接続された電源ピン１０１，グランドピン１０２，信号ピン１０３にそれぞれ接続している。即ち、外部接続部１２に外部接続ケーブルＧＣのコネクタ部ＧＣ１を結合することにより、電源ピン１０１が電源電位ＶＤＤに、グランドピン１０２は接地電位ＧＮＤにされる。また、信号ピン１０３を通じて、信号線に出力信号ＳＯが伝送される。
【００４２】
また、熱電対接続部１３Ｐ，１３Ｎ，１４Ｐ，１４Ｎ，１５Ｐ，１５Ｎ，１６Ｐ，１６Ｎは、それぞれ筒状に突出しており、各々の内部に温度センサ６０等の熱電対コネクタ６１Ｐ等を受け入れる部位である。即ち、これら熱電対接続部１３Ｐ等には、それぞれ温度センサ６０等の熱電対コネクタ６１Ｐ，６１Ｎ，７１Ｐ，７１Ｎ，８１Ｐ，８１Ｎ，９１Ｐ，９１Ｎが挿入されている（図２，図３参照）。
【００４３】
次いで、ケーシング３０に内蔵された回路基板４０について説明する（図２，図４，図５参照）。本実施形態１の回路基板４０には、図４（Ａ）において右辺に沿って、３つのスルーホール型の端子部をなすピン接続端子部４９Ａ，４９Ｂ，４９Ｃが穿孔されている。ピン接続端子部４９Ａ等には、電源ピンなどのピン１０１，１０２，１０３がそれぞれ挿通され、ハンダ付けによって固定されている（図３参照）。
【００４４】
加えて、回路基板４０には、その左辺に沿って２対の固定部接続端子部４１Ｎ，４１Ｐ，４２Ｐ，４２Ｎが、また、中央よりもやや右寄りにも２対の固定部接続端子部４３Ｎ，４３Ｐ，４４Ｐ，４４Ｎが，つまり、合計４対の固定部接続端子部４１Ｎ等が設けられている。この固定部接続端子部４１Ｎ等には、フロントケーシング１０の熱電対接続部１３Ｐ等に挿入された熱電対コネクタ６１Ｐ等の固定部６１Ｐｋ等が挿通され、ハンダ付けによって固定されている（図３参照）。これにより、４個の温度センサ６０等の４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等と、４対の固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ等とが、熱電対コネクタ６１Ｐ，６１Ｎ等を介して導通されている。
【００４５】
さらに、回路基板４０のうち、４対の固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ等の中央には、検知処理ＩＣ４７が搭載されている。この検知処理ＩＣ４７は、次述するように、自身の温度を温度センサ６０等の共通の冷接点温度ＴＣとして検知するほか、４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等のそれぞれ発生する熱起電力ＶＨ１等を検知して、各測温接点６６等の測温接点温度ＴＳ１等を検知し出力する処理回路をなしている。
【００４６】
温度センサユニット１の回路構成及び検知処理ＩＣ４７の処理機能を図５を参照して説明する。温度センサユニット１のうち、温度測定部５０（回路基板４０）の固定部接続端子部４１Ｐ等には、温度センサ６０等の基準温度接点６７Ｐ等が接続され、測温接点６６等の測温接点温度ＴＳ１等と基準温度接点６７Ｐ等の基準接点温度ＴＫ１等との温度差による熱起電力ＶＨ１等が入力される。入力された熱起電力ＶＨ１等は、接続回路４５Ａ等を介して、検知処理ＩＣ４７に入力される。
【００４７】
検知処理ＩＣ４７は、外部から電源ピン１０１及びグランドピン１０２を通じて入力された電源電位ＶＤＤ及び接地電位ＧＮＤを利用して駆動される。具体的には、電源保護部４７ＰＨを介して、安定化された駆動電力が、切替部４７ＳＳ及び検知処理部４８（電源部４８ＰＷ）に入力される。切替部４７ＳＳでは、各接続回路４５Ａ等からの入力に対し検知処理部４８を保護しつつ、接続回路４５Ａ等からの入力を順に切り替えて検知処理部４８のＡＤ変換部４８ＡＤに入力する。ＡＤ変換部４８ＡＤでは、入力された熱起電力に対応するアナログ入力をデジタル熱起電力信号に変換し、熱起電力検知部４８ＴＰに転送する。熱起電力検知部４８ＴＰでは入力されたデジタル熱起電力信号を用いて、各温度センサ６０等から入力された熱起電力の大きさを検知する。
【００４８】
一方、ＩＣ温度検知部４８ＴＣでは、ＩＣ温度検知部４８ＴＣ自身の温度、従って、検知処理ＩＣ４７の温度を、共通の冷接点温度ＴＣとして検知する。そして、温度検知部４８ＤＴにおいて、熱起電力検知部４８ＴＰで検知した熱起電力と、ＩＣ温度検知部４８ＴＣで検知した冷接点温度ＴＣとを用いて、温度センサ６０等の測温接点６６等の測温接点温度ＴＳ１等を算出する。その後、信号出力部４８ＳＯにより、測温接点温度ＴＳ１等を示す出力信号ＳＯを信号ピン１０３を通じて外部に出力する。このような測温接点温度ＴＳ１等の算出及び出力信号ＳＯの出力を、各温度センサ６０等について繰り返し行うことで、複数（本例では４個の）各温度センサ６０等について、継続して測温接点温度ＴＳ１を検知し外部に送信することができる。
【００４９】
ところで、本実施形態１における回路基板４０では、４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等と検知処理ＩＣ４７とは、図４（Ａ）において破線で示す４つの接続回路４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄによってそれぞれ接続されている。この接続回路４５Ａ等は、いずれも、回路基板４０の表面（第１主面）４０Ｓ１に設けられた回路導体層４０Ｃによる回路配線、コンデンサ、抵抗などの接続回路部品４５ＰＲからなるＣＲノイズフィルタなどで構成されている。
【００５０】
そして、図４（Ａ）から判るように、検知処理ＩＣ４７は、回路基板４０のうち、接続回路４５Ａと、これに接続した対をなす固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎとからなる接続部４６Ａなど、合計４組の接続部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，４６Ｄに囲まれた位置に搭載されている。このようにすることで、検知処理ＩＣ４７の温度（ＩＣ温度検知部４８ＴＣで検知する冷接点温度ＴＣ）が回路基板４０の径方向外側からの熱の影響を受け難くなり、検知処理ＩＣ４７で検知する共通の冷接点温度ＴＣとして、４対の固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ等の平均の温度、即ち、各温度センサ６０の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の基準接点温度ＴＫ１等を平均した平均温度に近い温度を取得できる。これにより、安価でありながら、測定温度の精度低下を抑制した温度センサユニット１とすることができる。
【００５１】
特に本実施形態１では、前述したように、検知処理ＩＣ４７は、回路基板４０のうち、４対の固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ等の中央に搭載されている。従って、検知処理ＩＣ４７を中心として見ると、４組の接続部４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，４６Ｄ、即ち、４つの接続回路４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ及び４対の固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ，４２Ｐ，４２Ｎ，４３Ｐ，４３Ｎ，４４Ｐ，４４Ｎ（＋極端子部４１Ｐ，４２Ｐ，４３Ｐ，４４Ｐ及び−極端子部４１Ｎ，４２Ｎ，４３Ｎ，４４Ｎ）が、検知処理ＩＣ４７を中心として、左右及び上下に対称に配置されている。
【００５２】
従って、図４（Ａ）に示すように、回路基板４０において、４対の固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ等と検知処理ＩＣ４７とは、各々の＋極端子部４１Ｐ等から検知処理ＩＣ４７までの回路基板４０上の距離ＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４が互いに等しくされている。これに加えて、各々の−極端子部４１Ｎ，４２Ｎ，４３Ｎ，４４Ｎから検知処理ＩＣ４７までの回路基板４０上の距離ＬＮ１，ＬＮ２，ＬＮ３，ＬＮ４も互いに等しくされている。
【００５３】
このようにしたので、検知処理ＩＣ４７で検知する共通の冷接点温度ＴＣに対する、各温度センサ６０等の４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の基準接点温度ＴＫ１等（熱電対コネクタ６１Ｐ等の温度）の影響を、いずれの温度センサ６０等についても同等にできる。従って、各基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等における基準接点温度ＴＫ１等と共通の冷接点温度ＴＣとの差異が、一部の温度センサにおいて大きくなることが防止される。
【００５４】
さらに本実施形態１に用いた回路基板４０は、矩形平板状をなす多層基板である。具体的には、図４（Ｃ）に示すように、５層の絶縁層４０Ｚ１，４０Ｚ２，４０Ｚ３，４０Ｚ４，４０Ｚ５と、回路導体層４０Ｃ及び５層の接地導体層４０Ｇ１，４０Ｇ２，４０Ｇ３，４０Ｇ４，４０Ｇ５が交互に積層された多層配線基板である。このうち、回路基板４０の表面（第１主面）４０Ｓ１に設けられた回路導体層４０Ｃは、前述したように接続回路４５Ａ等をなしている。一方、接地導体層４０Ｇ１等（全面グランド層）は、スルーホール型の端子部である、固定部接続端子部４１Ｐ，４１Ｎ，４２Ｐ，４２Ｎ，４３Ｐ，４３Ｎ，４４Ｐ，４４Ｎ、及び、ピン接続端子部４９Ａ，４９Ｃの周囲を除く、回路基板４０の全面に亘って拡がった、いわゆるベタ層をなしている。
【００５５】
なお、各接地導体層４０Ｇ１等は、ピン接続端子部４９Ｂを介して、グランドピン１０２に導通しており、接地電位ＧＮＤにされる。これにより、回路基板４０における接地電位ＧＮＤを安定化させて、接続回路４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ及び検知処理ＩＣ４７に届くノイズを減少させることができる。加えて、この接地導体層４０Ｇ１等は熱伝導層としても機能させることができる。即ち、接地導体層４０Ｇ１等により、回路基板４０の各部に伝わった熱を素早く拡散して、回路基板４０内における温度分布をより均一化させることができる。このため、各基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等における基準接点温度ＴＫ１等と、後述するように検知処理ＩＣ４７において検知する共通の冷接点温度ＴＣとの差異を、より低減でき、温度センサ６０等同士の間の温度の検知精度のばらつきを抑制することができる。
【００５６】
しかも本実施形態１の温度センサユニット１では、４個の温度センサ６０等を温度測定部５０と一体に備えている。即ち、各温度センサ６０等は、それぞれ、回路基板４０に固着する固定部６１Ｐｋ等と、基準温度接点６７Ｐ等を保持する接点保持部６１Ｐｈ等とを含み、全体が延伸方向ＤＣに延びる形態とされており、上述の接点保持部６１Ｐｈ等で基準温度接点６７Ｐ等を延伸方向ＤＣに延びる姿勢に保持した熱電対コネクタ６１Ｐ等を一対ずつ有している。そして、回路基板４０の４対の固定部接続端子部４１Ｐ等には、熱電対コネクタ６１Ｐ等の固定部６１Ｐｋ等がそれぞれハンダ付けされて、この熱電対コネクタ６１Ｐ等が、回路基板４０の表面（第１主面）４０Ｓ１から、この表面４０Ｓ１に直交する基板直交方向ＤＲＡに延びる姿勢とされて、回路基板４０に保持されている。
【００５７】
このため、本実施形態１の温度センサユニット１では、一体に備えた４個の温度センサ６０等の４対の熱電対コネクタ６１Ｐ等として、延伸方向ＤＣに延びるストレート型の熱電対コネクタ６１Ｐを用い、回路基板４０に直交する基板直交方向ＤＲＡに延びる姿勢に保持したので、回路基板４０における熱電対コネクタ６１Ｐ等の配置の自由度が高く、回路基板４０のうち適切な位置に熱電対コネクタ６１Ｐを設けて、各温度センサ６０等を接続したものとすることができる。
【００５８】
（実施形態２）
次いで、本発明の第２の実施の形態について、図６〜図１０，図５を参照して説明する。図６は、実施形態２に係り、４つの温度センサ６０，７０，８０，９０を含む温度センサユニット２０１の斜視図であり、図７は、温度センサユニット２０１の分解斜視図である。また、図８は、温度センサユニット２０１のうち、温度測定部２５０の断面図である。さらに、図９は、温度測定部２５０に収容されている回路基板２４０の平面図、図１０は、回路基板２４０の底面図である。図５は、温度センサユニット２０１の回路構成及び検知処理ＩＣ２４７の処理機能を示す説明図である。
【００５９】
本実施形態２の温度センサユニット２０１も、実施形態１の温度センサユニット１と同様に、ｎ個（本実施形態１ではｎ＝４）の温度センサ６０，７０，８０，９０と、これらが接続された温度測定部２５０とからなる。このうち、温度センサ６０等は、実施形態１で用いたのと同じ熱電対型の温度センサであり、熱電対をなす一対の金属線（図示しない）を内蔵すると共に、これらに接続して対をなす補償導線６３Ｐ，６３Ｎ，７３Ｐ，７３Ｎ，８３Ｐ，８３Ｎ，９３Ｐ，９３Ｎと、この補償導線６３Ｐ等にそれぞれ接続して対をなす熱電対コネクタ６１Ｐ，６１Ｎ，７１Ｐ，７１Ｎ，８１Ｐ，８１Ｎ，９１Ｐ，９１Ｎとを有する（図６参照）。
【００６０】
なお、一対の金属線を接合した測温接点６６，７６，８６，９６（図５参照）は、温度センサ６０等の先端部分に位置する温度検知部６５，７５，８５，９５内に配置されており、この温度検知部６５等において各部の温度検知を行う。
【００６１】
実施形態１で用いたのと同じ熱電対コネクタ６１Ｐ等（図７，８参照）は、ストレート型のコネクタであり、それぞれ接点保持部６１Ｐｈ等及び固定部６１Ｐｋ等を有する。この熱電対コネクタ６１Ｐ等は、温度センサ６０等の補償導線６３Ｐ等の基端部分に位置する基準温度接点６７Ｐ等（図６−８，５参照）を、加締められた接点保持部６１Ｐｈ等でそれぞれ保持している。
一方、熱電対コネクタ６１Ｐ等のうち、固定部６１Ｐｋ等は、後述する回路基板２４０のスルーホール型の端子部である固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ，２４２Ｐ，２４２Ｎ，２４３Ｐ，２４３Ｎ，２４４Ｐ，２４４Ｎにそれぞれ挿通され、ハンダ付けによって回路基板２４０に固定されると共に、回路導体層２４０Ｃに導通している。
【００６２】
実施形態１においても説明したが、温度センサ６０等においては、測温接点６６等（温度検知部６５）と基準温度接点６７Ｐ等との間に温度差を与えると、対をなす基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の間に熱起電力ＶＨ１等が発生する。そこで、温度センサ６０等において、測温接点６６等の測温接点温度ＴＳ１等を、対をなす基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の基準接点温度ＴＫ１等よりも高温とした場合に、対をなす基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の間に発生する熱起電力ＶＨ１等のうち、＋電位となる側を＋極接点６７Ｐ等とし、−電位となる側を−極接点６７Ｎ等とした。また、＋極接点６７Ｐ等には、それぞれ補償導線６３Ｐ等が、また、−極接点６７Ｎ等には、それぞれ補償導線６３Ｎ等が接続している。また、熱電対コネクタ６１Ｐ等のうち、その接点保持部６１Ｐｈ等で、上述の＋極接点６７Ｐ等を保持するものを＋極コネクタ６１Ｐ等と呼び、−極接点６７Ｎ等を保持するものを−極コネクタ６１Ｎ等とも呼ぶ。
【００６３】
一方、温度センサ６０等を接続する温度測定部２５０は、所定の回路が形成された回路基板２４０と、この回路基板２４０を内部に保持し、かつ温度センサ６０等の熱電対コネクタ６１Ｐ等を外部から受容して回路基板２４０に接続するケーシング２３０（図６〜図８参照）とからなる。
【００６４】
このうち、ケーシング２３０は、内部に保持した回路基板２４０の表面（第１主面）２４０Ｓ１側を覆うフロントケーシング２１０、回路基板２４０の裏面（第２主面）２４０Ｓ２側を覆うリアケーシング２２０、及び、２つのケーシング２１０，２２０を組み合わせた状態において、これらの間をシールするゴムパッキン２２５からなる。ケーシング２３０（ケーシング２１０，２２０）には、取付部２３１（取付部２１１，２２１）が設けられている。また、フロントケーシング２１０は、外部接続部２１２、熱電対接続部２１３Ｐ，２１３Ｎ，２１４Ｐ，２１４Ｎ，２１５Ｐ，２１５Ｎ，２１６Ｐ，２１６Ｎを有している。
【００６５】
このうち、取付部２３１（取付部２１１，２２１）は、平行な２つの壁部の間に凹部が形成された形態をなしており、取付バンド（図示しない）等を用いて、温度測定部２５０（ケーシング２３０）を他部材に取り付ける部位である。また、外部接続部２１２は、実施形態１の温度測定部５０と同様、外部接続ケーブルＧＣ（図２参照）の端部に設けたコネクタ部ＧＣ１と結合する、楕円筒状に突出した部位である。外部接続部２１２の内部には、回路基板２４０のピン接続端子部２４９Ａ，２４９Ｂ，２４９Ｃに挿通し接続された電源ピン１０１，グランドピン１０２，信号ピン１０３が配置されており、外部接続部２１２への外部接続部１２に外部接続ケーブルＧＣのコネクタ部ＧＣ１を結合により、電源ピン１０１が電源電位ＶＤＤに、グランドピン１０２は接地電位ＧＮＤにされる。また、信号ピン１０３を通じて、信号線に出力信号ＳＯが伝送される。
【００６６】
また、熱電対接続部２１３Ｐ，２１３Ｎ，２１４Ｐ，２１４Ｎ，２１５Ｐ，２１５Ｎ，２１６Ｐ，２１６Ｎは、それぞれ筒状に突出しており、各々の内部に温度センサ６０等の熱電対コネクタ６１Ｐ等を受け入れる部位である。即ち、これら熱電対接続部２１３Ｐ等には、それぞれ温度センサ６０等の熱電対コネクタ６１Ｐ等が挿入されている（図６〜図８参照）。
【００６７】
次いで、ケーシング２３０に内蔵された回路基板２４０について説明する（図９，図１０，図５参照）。本実施形態２の回路基板２４０には、図９，図１０において左辺に沿って、３つのスルーホール型の端子部をなすピン接続端子部２４９Ａ，２４９Ｂ，２４９Ｃが穿孔されている。これらピン接続端子部２４９Ａ等のうち、検知処理ＩＣ２４７への電力を受け入れる電源端子部２４９Ａには電源ピン１０１が、接地電位ＧＮＤを受け入れる接地端子部２４９Ｂにはグランドピン１０２が、検知処理ＩＣから送出された出力信号ＳＯを出力する信号出力端子部２４９Ｃには信号ピン１０３がそれぞれ挿通され、ハンダ付けによって固定され導通している（図８参照）。
【００６８】
加えて、この回路基板２４０のうち、中央よりもやや左寄りの部位には２対の固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ，２４２Ｐ，２４２Ｎが，右辺付近には、２対の固定部接続端子部２４３Ｐ，２４３Ｎ，２４４Ｐ，２４４Ｎが，つまり、合計４対の固定部接続端子部２４１Ｐ等が設けられている。この固定部接続端子部２４１Ｐ等には、フロントケーシング２１０の熱電対接続部２１３Ｐ等に挿入された熱電対コネクタ６１Ｐ等の固定部６１Ｐｋ等が挿通され、ハンダ付けによって固定されている（図８参照）。これにより、４個の温度センサ６０等の４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等と、４対の固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ等とが、熱電対コネクタ６１Ｐ，６１Ｎ等を介して導通されている。
【００６９】
しかも、実施形態２の温度センサユニット２０１では、回路基板２４０において、検知処理ＩＣ２４７を中心として、図９，図１０における左右方向である基板第１方向ＢＰ１のうち、一方側ＢＰ１１（図中左側）に２組の一方側接続部２４６Ａ，２４６Ｂを、他方側ＢＰ１２（図中左側）に２組の他方側接続部２４６Ｃ，２４６Ｄを配置している。
しかも、実施形態１の温度センサユニット１とは異なり、対をなす一方側固定部接続端子部２４１Ｐと２４１Ｎとが、基板第１方向ＢＰ１（図中左右方向）について異なる位置で、かつ、基板第１方向ＢＰ１から見たとき、対をなす一方側固定部接続端子部２４１Ｐと２４１Ｎとが一部重なる位置に配置している。対をなす一方側固定部接続端子部２４２Ｐと２４２Ｎも同様である。
また、対をなす他方側固定部接続端子部２４３Ｐと２４３Ｎとが、基板第１方向ＢＰ１（図中左右方向）について異なる位置で、かつ、基板第１方向ＢＰ１から見たとき、対をなす他方側固定部接続端子部２４３Ｐと２４３Ｎとが一部重なる位置に配置されている。対をなす他方側固定部接続端子部２４４Ｐと２４４Ｎも同様である。
【００７０】
このため、この回路基板２４０では、２対（＝ｎ１対＝４個）の一方側固定部接続端子部２４１Ｐ等を基板第１方向ＢＰ１において同位置（即ち、基板第１方向ＢＰ１に直交する基板第２方向ＢＰ２に直線状）に並べ、２対（＝ｎ２対＝４個）の他方側固定部接続端子部２４３Ｐ等を基板第１方向ＢＰ１において同位置（即ち、基板第２方向ＢＰ２に直線状）に並べた場合に比して、回路基板２４０の寸法を、基板第１方向ＢＰ１には大きくする必要が生じるが、基板第２方向ＢＰ２に小さくすることができる。
かくして、この温度センサユニット２０１では、回路基板２４０を収容したケーシング２３０も、基板第２方向ＢＰ２に寸法を小さくすることができる。
【００７１】
さらに、この温度センサユニット２０１では、２対（＝ｎ１対＝４個）の一方側固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ，２４２Ｐ，２４２Ｎのうち、２個（＝ｎ１個）の一方側＋極端子部２４１Ｐ，２４２Ｐはいずれも、基板第１方向ＢＰ１の同じ一方側第１位置ＢＰ１ａに、２個（＝ｎ１個）の一方側−極端子部２４１Ｎ，２４２Ｎはいずれも、基板第１方向ＢＰ１の同じ一方側第２位置ＢＰ１ｂに配置されている。即ち、２個（＝ｎ１個）の一方側＋極端子部２４１Ｐ，２４２Ｐが、基板第１方向ＢＰ１に直交する基板第２方向ＢＰ２に直線状に並び、２個（＝ｎ１個）の一方側−極端子部２４１Ｎ，２４２Ｎが基板第２方向ＢＰ２に直線状に並んでいる。
また、２対（＝ｎ２対＝４個）の他方側固定部接続端子部２４３Ｐ，２４３Ｎ，２４４Ｐ，２４４Ｎのうち、２個（＝ｎ２個）の他方側＋極端子部２４３Ｐ，２４４Ｐはいずれも、基板第１方向ＢＰ１の同じ他方側第１位置ＢＰ１ｃに、２個（＝ｎ２個）の他方側−極端子部２４３Ｎ，２４４Ｎはいずれも、基板第１方向ＢＰ１の同じ他方側第２位置ＢＰ１ｄに配置されている。即ち、２個（＝ｎ２個）の他方側＋極端子部２４３Ｐ，２４４Ｐが基板第２方向ＢＰ２に直線状に並び、２個（＝ｎ２個）の他方側−極端子部２４３Ｎ，２４４Ｎが基板第２方向ＢＰ２に直線状に並んでいる。
このため、２対（＝ｎ１対＝４個）の一方側固定部接続端子部２４１Ｐ等から検知処理ＩＣ２４７までの経路や、この間に配置する２個（＝ｎ１個）の接続回路２４５Ａ，２４５Ｂの配置を均等にし易く、各接続部２４６Ａ，２４６Ｂからの検知処理ＩＣ２４７（この検知処理ＩＣ２４７で検知する共通の冷接点温度ＴＣ）への熱的な影響も均一になし易い。
また同様に、２対（＝ｎ２対＝４個）の他方側固定部接続端子部２４３Ｐ等から検知処理ＩＣ２４７までの経路や、この間に配置する２個（＝ｎ２個）の接続回路２４５Ｃ，２４５Ｄの配置を均等にし易く、各接続部２４６Ｃ，２４６Ｄからの検知処理ＩＣ２４７（この検知処理ＩＣ２４７で検知する共通の冷接点温度ＴＣ）への熱的な影響も均一になし易い。
【００７２】
さらに、回路基板２４０のうち、４対の固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ等の中央には、検知処理ＩＣ２４７が搭載されている。この検知処理ＩＣ２４７は、実施形態１の検知処理ＩＣ４７と同じく、自身の温度を温度センサ６０等の共通の冷接点温度ＴＣとして検知するほか、４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等のそれぞれ発生する熱起電力ＶＨ１等を検知して、各測温接点６６等の測温接点温度ＴＳ１等を検知し出力する処理回路をなしている。
【００７３】
検知処理ＩＣ２４７は、外部から電源ピン１０１、電源端子部（ピン接続端子部）２４９Ａ、及び電力配線層２４０ＰＷを通じて検知処理ＩＣ２４７に入力された電源電位ＶＤＤと、グランドピン１０２、接地端子部（ピン接続端子部）２４９Ｂ、接地導体層２４０Ｇ１，２４０Ｇ２を通じて検知処理ＩＣ２４７に入力された接地電位ＧＮＤとを利用して駆動される。
また、検知処理ＩＣ２４７から出力される、温度センサ６０等の測温接点６６等の測温接点温度ＴＳ１等を示す出力信号ＳＯは、信号配線層２４０ＳＧ、信号出力端子部（ピン接続端子部）２４９Ｃ、及び信号ピン１０３を通じて外部に出力される。このような測温接点温度ＴＳ１等の算出及び出力信号ＳＯの出力を、各温度センサ６０等について繰り返し行うことで、複数（本例では４個の）各温度センサ６０等について、継続して測温接点温度ＴＳ１を検知し外部に送信することができる。
この検知処理ＩＣ２４７の処理機能は、実施形態１の検知処理ＩＣ４７と同様であるので、説明を省略する。
【００７４】
本実施形態２における回路基板２４０でも、温度センサ６０等の４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等と検知処理ＩＣ２４７とは、図９において破線で示す４つの接続回路２４５Ａ，２４５Ｂ，２４５Ｃ，２４５Ｄによってそれぞれ接続されている。この接続回路２４５Ａ等も、実施形態１の回路基板２４０と同じく、いずれも、回路基板２４０の表面（第１主面）２４０Ｓ１に設けられた回路導体層２４０Ｃによる回路配線、コンデンサ、抵抗などの接続回路部品２４５ＰＲからなるＣＲノイズフィルタなどで構成されている。
【００７５】
そして、図９から判るように、本実施形態２の回路基板２４０でも、検知処理ＩＣ２４７は、回路基板２４０のうち、接続回路２４５Ａと、これに接続した対をなす固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎとからなる接続部２４６Ａなど、合計４組の接続部２４６Ａ，２４６Ｂ，２４６Ｃ，２４６Ｄに囲まれた位置に搭載されている。このようにすることで、検知処理ＩＣ２４７の温度（その冷接点温度ＴＣ）が回路基板２４０の径方向外側からの熱の影響を受け難くなり、検知処理ＩＣ２４７で検知する共通の冷接点温度ＴＣとして、４対の固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ等の平均の温度、即ち、各温度センサ６０の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の基準接点温度ＴＫ１等を平均した平均温度に近い温度を取得できる。これにより、安価でありながら、測定温度の精度低下を抑制した温度センサユニット２０１とすることができる。
【００７６】
特に本実施形態２では、前述したように、検知処理ＩＣ２４７は、回路基板２４０のうち、４対の固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ等の中央に搭載されている。従って、検知処理ＩＣ２４７を中心として見ると、４組の接続部２４６Ａ，２４６Ｂ，２４６Ｃ，２４６Ｄ、即ち、４つの接続回路２４５Ａ，２４５Ｂ，２４５Ｃ，２４５Ｄ及び４対の固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ，２４２Ｐ，２４２Ｎ，２４３Ｐ，２４３Ｎ，２４４Ｐ，２４４Ｎ（＋極端子部２４１Ｐ，２４２Ｐ，２４３Ｐ，２４４Ｐ及び−極端子部２４１Ｎ，２４２Ｎ，２４３Ｎ，２４４Ｎ）が、検知処理ＩＣ２４７を中心として、基板第１方向ＢＰ１（図９において左右方向）に対称に配置されている。
【００７７】
このように本実施形態２の温度センサユニット２０１では、回路基板２４０上において、検知処理ＩＣ２４７から４個の温度センサ６０に至る４組の接続部２４６Ａ等を、検知処理ＩＣ２４７を中心として、基板第１方向ＢＰ１に左右対称に配置している。このため、検知処理ＩＣ２４７で検知する共通の冷接点温度ＴＣに対する、各温度センサ６０等の４対の基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等の基準接点温度ＴＫ１等（熱電対コネクタ６１Ｐ等の温度）の影響を、いずれの温度センサ６０等についても同等にできる。従って、各基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等における基準接点温度ＴＫ１等と共通の冷接点温度ＴＣとの差異が、一部の温度センサにおいて大きくなることが防止される。
【００７８】
さらに本実施形態２に用いた回路基板２４０は、矩形平板状をなす両面基板である。図９に示すように、回路基板２４０の表面（第１主面）２４０Ｓ１に設けられた回路導体層２４０Ｃは、前述したように接続回路２４５Ａ等をなしている。一方、回路基板２４０の表面２４０Ｓ１のうち、固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ等、電源端子部２４９Ａ、信号出力端子部２４９Ｃ、及び、信号配線層２４０ＳＧや電力配線層２４０ＰＷを含む回路導体層２４０Ｃの設けられていない部位には、回路導体層２４０Ｃなどと離間しつつ、概ね接地導体層２４０Ｇ１が設けられている。
また、図１０に示すように、回路基板２４０の裏面（第２主面）２４０Ｓ２には、固定部接続端子部２４１Ｐ，２４１Ｎ等、電源端子部２４９Ａ、信号出力端子部２４９Ｃ、及び電源電位ＶＤＤを供給する電力配線層２４０ＰＷを設けられていない部位にも、電力配線層２４０ＰＷなどと離間しつつ、概ね接地導体層２４０Ｇ２が設けられている。
【００７９】
但し本実施形態２では、図９，１０に示すように、回路基板２４０を、検知処理ＩＣ２４７及び２組の接続部２４６Ａ等を設けた検知領域Ｓ１と、検知処理ＩＣ２４７への電力を受け入れる電源端子部２４９Ａ、接地電位ＧＮＤを受け入れる接地端子部２４９Ｂ、及び、検知処理ＩＣ２４７から送出された出力信号ＳＯを出力する信号出力端子部２４９Ｃを有する電源信号領域Ｓ２とに分けている。
【００８０】
そして、回路基板２４０の表面２４０Ｓ１に設ける接地導体層２４０Ｇ１は、検知領域Ｓ１に位置する第１グランド部２４０Ｇ１１と、電源信号領域Ｓ２に位置する第２グランド部２４０Ｇ１２とに分かれている。そして、同一面の接地導体層２４０Ｇ１に属する第１グランド部２４０Ｇ１１と第２グランド部２４０Ｇ１２とが、第１グランド部２４０Ｇ１１の対向端縁部２４０Ｇ１１Ｐと第２グランド部２４０Ｇ１２の対向端縁部２４０Ｇ１２Ｐとを介して離間してなる形態としている。
【００８１】
また、回路基板２４０の裏面２４０Ｓ２に設ける接地導体層２４０Ｇ２は、検知領域Ｓ１に位置する第１グランド部２４０Ｇ２１と、電源信号領域Ｓ２に位置する第２グランド部２４０Ｇ２２とに分かれていえる。そして、同一面の接地導体層２４０Ｇ２に属する第１グランド部２４０Ｇ２１と第２グランド部２４０Ｇ２２とが、第１グランド部２４０Ｇ２１の対向端縁部２４０Ｇ２１Ｐと第２グランド部２４０Ｇ２２の対向端縁部２４０Ｇ２２Ｐとを介して離間すると共に、ブリッジ部２４０Ｇ２Ｂで対向端縁部２４０Ｇ２１Ｐと２４０Ｇ２２Ｐとの間を結んで第１グランド部２４０Ｇ２１と第２グランド部２４０Ｇ２２とを導通する形態としている。
【００８２】
このため、接地端子部２４９Ｂから直接、あるいは、電源端子部２４９Ａや信号出力端子部２４９Ｃから間接に、接地導体層２４０Ｇ１，２４０Ｇ２のうち、電源信号領域Ｓ２に位置する第２グランド部２４０Ｇ１２，２４０Ｇ２２に熱が伝わったとしても、対向端縁部２４０Ｇ１１Ｐ及び２４０Ｇ１２Ｐを介して離間した第１グランド部２４０Ｇ１１には、あるいは、対向端縁部２４０Ｇ２１Ｐ及び２４０Ｇ２２Ｐを介して離間すると共にブリッジ部２４０Ｇ２Ｂを通じて導通する第１グランド部２４０Ｇ２１には、熱は伝わりにくい。このため、第１グランド部２４０Ｇ１１，２４０Ｇ２１が位置する検知領域Ｓ１に設けた４組の接続部２４６Ａ等の間で、温度差は生じにくく、これらに接続した温度センサ６０等で検知する温度について、誤差を生じ難くできる。
【００８３】
なお、表面２４０Ｓ１に形成された第１グランド部２４０Ｇ１１と裏面２４０Ｓ２に形成された第１グランド部２４０Ｇ２１とは、各所に形成され回路基板２４０を貫通するビアＶＡ（破線で示す）で導通されている。また、表面２４０Ｓ１に形成された第２グランド部２４０Ｇ１２と裏面２４０Ｓ２に形成された第２グランド部２４０Ｇ２２も、ビアＶＡで導通されている。
【００８４】
なお、接地導体層２４０Ｇ１，２４０Ｇ２（第１グランド部２４０Ｇ１１，２４０Ｇ２１，第２グランド部２４０Ｇ１２，２４０Ｇ２２）は、接地端子部（ピン接続端子部）２４９Ｂを介して、グランドピン１０２に導通しており、接地電位ＧＮＤにされている。これにより、回路基板２４０における接地電位ＧＮＤを安定化させて、接続回路２４５Ａ等及び検知処理ＩＣ２４７に届くノイズを減少させることができる。加えて、この接地導体層２４０Ｇ１等は熱伝導層としても機能させることができる。即ち、接地導体層２４０Ｇ１等により、回路基板４０の各部に伝わった熱を素早く拡散して、回路基板２４０内における温度分布をより均一化させることができる。このため、各基準温度接点６７Ｐ，６７Ｎ等における基準接点温度ＴＫ１等と、後述するように検知処理ＩＣ２４７において検知する共通の冷接点温度ＴＣとの差異を、より低減でき、温度センサ６０等同士の間の温度の検知精度のばらつきを抑制することができる。
【００８５】
しかも本実施形態２の温度センサユニット２０１でも、４個の温度センサ６０等を温度測定部２５０と一体に備えている。即ち、各温度センサ６０等は、それぞれ、回路基板２４０に固着する固定部６１Ｐｋ等と、基準温度接点６７Ｐ等を保持する接点保持部６１Ｐｈ等とを含み、全体が延伸方向ＤＣに延びる形態とされており、上述の接点保持部６１Ｐｈ等で基準温度接点６７Ｐ等を延伸方向ＤＣに延びる姿勢に保持した熱電対コネクタ６１Ｐ等を一対ずつ有している。そして、回路基板２４０の４対の固定部接続端子部２４１Ｐ等には、熱電対コネクタ６１Ｐ等の固定部６１Ｐｋ等がそれぞれハンダ付けされて、この熱電対コネクタ６１Ｐ等が、回路基板２４０の表面（第１主面）２４０Ｓ１から、この表面２４０Ｓ１に直交する基板直交方向ＤＲＡに延びる姿勢とされて、回路基板２４０に保持されている。
【００８６】
このため、本実施形態２の温度センサユニット２０１でも、一体に備えた４個の温度センサ６０等の４対の熱電対コネクタ６１Ｐ等として、延伸方向ＤＣに延びるストレート型の熱電対コネクタ６１Ｐを用い、回路基板２４０に直交する基板直交方向ＤＲＡに延びる姿勢に保持したので、回路基板２４０における熱電対コネクタ６１Ｐ等の配置の自由度が高く、回路基板２４０のうち適切な位置に熱電対コネクタ６１Ｐを設けて、各温度センサ６０等を接続したものとすることができる。
【００８７】
以上において、本発明を実施形態１，２に即して説明したが、本発明は上述の実施形態１，２に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、１，２では、４つ（ｎ＝４）の温度センサ６０等を用いた例を示したが、ｎ＝３以上であれば良く、例えば、回路基板４０に搭載した検知処理ＩＣ４７の周りを、３組の接続部４６Ａ等（接続回路４５Ａ等及び固定部接続端子部４１Ｐ等）で囲むように、検知処理ＩＣ４７と３組の接続部４６Ａ等との配置を考慮してもよい。また、５つ以上の温度センサを用いる温度センサユニットに本発明を適用することもできる。
【符号の説明】
【００８８】
１，２０１  温度センサユニット（温度検知装置）
５０，２５０  温度測定部（温度検知装置）
６０，７０，８０，９０  温度センサ（熱電対，温度検知装置）
１３Ｐ，１３Ｎ，１４Ｐ，１４Ｎ，１５Ｐ，１５Ｎ，１６Ｐ，１６Ｎ，２１３Ｐ，２１３Ｎ，２１４Ｐ，２１４Ｎ，２１５Ｐ，２１５Ｎ，２１６Ｐ，２１６Ｎ  熱電対接続部
４０，２４０  回路基板
４０Ｓ１，２４０Ｓ１  （回路基板の）表面（第１主面）
ＤＲＡ  （回路基板の）基板直交方向
４０Ｚ１，４０Ｚ２，４０Ｚ３，４０Ｚ４，４０Ｚ５  （回路基板の）絶縁層
４０Ｃ，２４０Ｃ  回路導体層
４０Ｇ１，４０Ｇ２，４０Ｇ３，４０Ｇ４，４０Ｇ５  （回路基板の）接地導体層（全面グランド層）
２４０Ｇ１，２４０Ｇ２  （回路基板の）接地導体層（グランド層）
ＶＡ  （接地導体層同士を導通する）ビア
Ｓ１  検知領域
Ｓ２  電源信号領域
２４０Ｇ１１，２４０Ｇ２１  （接地導体層の）第１グランド部
２４０Ｇ１１Ｐ，２４０Ｇ２１Ｐ  （第１グランド部の）対向端縁部
２４０Ｇ１２，２４０Ｇ２２  （接地導体層の）第２グランド部
２４０Ｇ１２Ｐ，２４０Ｇ２２Ｐ  （第２グランド部の）対向端縁部
２４０Ｇ２Ｂ  （接地導体層の）ブリッジ部
ＢＰ１  基板第１方向
ＢＰ１１  （基板第１方向の）一方側
ＢＰ１２  （基板第１方向の）他方側
ＢＰ２  基板第２方向
４１Ｐ，４１Ｎ，４２Ｐ，４２Ｎ，４３Ｐ，４３Ｎ，４４Ｐ，４４Ｎ，２４１Ｐ，２４１Ｎ，２４２Ｐ，２４２Ｎ，２４３Ｐ，２４３Ｎ，２４４Ｐ，２４４Ｎ  （回路基板の）固定部接続端子部（熱電対端子部）
４１Ｐ，４２Ｐ，４３Ｐ，４４Ｐ，２４１Ｐ，２４２Ｐ，２４３Ｐ，２４４Ｐ  （固定部接続端子部のうち）＋極端子部（熱電対端子部）
４１Ｎ，４２Ｎ，４３Ｎ，４４Ｎ，２４１Ｎ，２４２Ｎ，２４３Ｎ，２４４Ｎ  （固定部接続端子部のうち）−極端子部（熱電対端子部）
ＬＰ１，ＬＰ２，ＬＰ３，ＬＰ４  （＋極端子部から検知処理ＩＣまでの）距離
ＬＮ１，ＬＮ２，ＬＮ３，ＬＮ４  （−極端子部から検知処理ＩＣまでの）距離
２４１Ｐ，２４１Ｎ，２４２Ｐ，２４２Ｎ  一方側固定部接続端子部（一方側熱電対端子部）
２４３Ｐ，２４３Ｎ，２４４Ｐ，２４４Ｎ  他方側固定部接続端子部（他方側熱電対端子部）
２４１Ｐ，２４２Ｐ  一方側＋極端子部
２４１Ｎ，２４２Ｎ  一方側−極端子部
２４３Ｐ，２４４Ｐ  他方側＋極端子部
２４３Ｎ，２４４Ｎ  他方側−極端子部
４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ，２４５Ａ，２４５Ｂ，２４５Ｃ，２４５Ｄ  接続回路
４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，４６Ｄ，２４６Ａ，２４６Ｂ，２４６Ｃ，２４６Ｄ  接続部
２４６Ａ，２４６Ｂ  （接続部のうち）一方側接続部
２４６Ｃ，２４６Ｄ  （接続部のうち）他方側接続部
４７  検知処理ＩＣ
４８ＡＤ  ＡＤ変換部
４８ＴＰ  熱起電力検知部
４８ＴＣ  ＩＣ温度検知部
４８ＤＴ  温度検知部
４８ＳＯ  信号出力部
４９Ａ，４９Ｂ，４９Ｃ，２４９Ａ，２４９Ｂ，２４９Ｃ  （回路基板の）ピン接続端子部
４９Ａ，２４９Ａ  電源端子部（ピン接続端子部）
４９Ｂ，２４９Ｂ  接地端子部（ピン接続端子部）
４９Ｃ，２４９Ｃ  信号出力端子部（ピン接続端子部）
ＶＤＤ  電源電位
ＧＮＤ  接地電位
ＳＯ  出力信号
６１Ｐ，６１Ｎ，７１Ｐ，７１Ｎ，８１Ｐ，８１Ｎ，９１Ｐ，９１Ｎ  熱電対コネクタ
ＤＣ  （熱電対コネクタの）延伸方向（一方向）
６１Ｐｋ，６１Ｎｋ，７１Ｐｋ，７１Ｎｋ，８１Ｐｋ，８１Ｎｋ，９１Ｐｋ，９１Ｎｋ（熱電対コネクタのうち）固定部
６１Ｐｈ，６１Ｎｈ，７１Ｐｈ，７１Ｎｈ，８１Ｐｈ，８１Ｎｈ，９１Ｐｈ，９１Ｎｈ（熱電対コネクタのうち）接点保持部
６５，７５，８５，９５  （温度センサの）温度検知部
６６，７６，８６，９６  （温度センサの）測温接点
６７Ｐ，６７Ｎ，７７Ｐ，７７Ｎ，８７Ｐ，８７Ｎ，９７Ｐ，９７Ｎ  （温度センサの）基準温度接点
６７Ｐ，７７Ｐ，８７Ｐ，９７Ｐ  （基準温度接点のうち）＋極接点
６７Ｎ，７７Ｎ，８７Ｎ，９７Ｎ  （基準温度接点のうち）−極接点
ＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３，ＴＳ４  （測温接点の）測温接点温度
ＴＫ１，ＴＫ２，ＴＫ３，ＴＫ４  （基準温度接点の）基準接点温度
ＴＣ  ＩＣ温度（冷接点温度）
ＶＨ１，ＶＨ２，ＶＨ３，ＶＨ４  （基準温度接点に生じる）熱起電力
１０１  電源ピン
１０２  グランドピン
１０３  信号ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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