(57)【要約】      （修正有）【課題】電子装置の製造工程を簡易化することができる電子装置を提供する。【解決手段】基板１６上の電子部品を冷却するヒートシンク１８を有する電子装置であって、ヒートシンク１８と基板１６とをスナップフィットにより結合させる。更に、ヒートシンク１８は、基板１６と対向する面から突出して設けられ、先端に第１爪部８５を有する第１フック８３を備える。基板１６は、第１爪部８５と係合する第１係合部を備える。また、第１フック８３は、ヒートシンク１８と別体に形成され、ヒートシンク１８に形成された挿入孔に、ヒートシンク１８に対して移動可能な状態で挿入され、第１爪部８５と前記第１係合部とを係合させた状態で、基板１６をヒートシンク１８側に押し付ける方向に、第１フック８３を付勢する付勢部材９６を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の電子部品を冷却するヒートシンクを有する電子装置であって、
前記ヒートシンクと前記基板とをスナップフィットにより結合させる、電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置であって、
前記ヒートシンクは、前記基板と対向する面から突出して設けられ、先端に第１爪部を有する第１フックを備え、
前記基板は、前記第１爪部と係合する第１係合部を備える、電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置であって、
前記第１フックは、前記ヒートシンクと別体に形成され、前記ヒートシンクに形成された挿入孔に、前記ヒートシンクに対して移動可能な状態で挿入され、
前記第１爪部と前記第１係合部とを係合させた状態で、前記基板を前記ヒートシンク側に押し付ける方向に、前記第１フックを付勢する付勢部材を有する、電子装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子装置であって、
前記ヒートシンクおよび前記基板を収容するハウジングを有し、
前記基板と前記ハウジングとをスナップフィットにより結合させるとともに、前記ヒートシンクと前記基板とを結合させるときに前記第１フックが押圧される方向と、前記基板と前記ハウジングとを結合させるときに前記基板が押圧される方向とを一致させる、電子装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置であって、
前記ハウジングは、前記基板と対向する面から突出して設けられ、先端に第２爪部を有する第２フックを備え、
前記基板は、前記第２爪部と係合する第２係合部を備える、電子装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子装置であって、
前記ヒートシンクおよび前記基板を収容するハウジングを有し、
前記ヒートシンクと前記ハウジングとをスナップフィットにより結合させるとともに、前記ヒートシンクと前記基板とを結合させるときに前記第１フックが押圧される方向と、前記ヒートシンクと前記ハウジングとを結合させるときに前記ヒートシンクが押圧される方向とを一致させる、電子装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子装置であって、
前記ハウジングは、前記ヒートシンクと対向する面から突出して設けられ、先端に第３爪部を有する第３フックを備え、
前記ヒートシンクは、前記第３爪部と係合する第３係合部を備える、電子装置。
【請求項８】
請求項３〜７のいずれか１項に記載の電子装置であって、
前記ヒートシンクおよび前記基板を収容するハウジングと、
前記ハウジングに前記ヒートシンクおよび前記基板が収容された状態で、前記ヒートシンク、前記基板および前記ハウジングが背面に取り付けられる本体と、
を有し、
前記ハウジングと前記本体とをスナップフィットにより結合させるとともに、前記ヒートシンクと前記基板とを結合させるときに前記第１フックが押圧される方向と、前記ハウジングと前記本体とを結合させるときに前記ハウジングまたは前記本体が押圧される方向とを一致させる、電子装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子装置であって、
前記ハウジングは、前記本体と対向する面から突出して設けられ、先端に操作部を有する第４爪部を備え、
前記本体は、前記第４爪部と係合する第４フックを備える、電子装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子装置であって、
前記ヒートシンクおよび前記基板を収容するハウジングを有し、
前記ヒートシンクは、前記電子装置の本体と対向する側の面から突出するフィンを有し、
前記ハウジングは、前記基板と対向する面から突出する側壁面であって、互いに略直交する２つの側壁面のそれぞれに、前記ハウジングの内部と連通する連通口を有し、
前記フィンは、前記側壁面が延びる方向に対して傾斜する方向に延びて形成される、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクを有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、ヒートシンクの基体部にネジにより基板を固定する電力変換装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１６９３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の電力変換装置を製造する場合、ヒートシンクの基体部にネジにより基板を固定するため、ネジを締めるドライバ等が必要となり、製造工程が複雑化し、製造が困難となる問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、電子装置の製造工程の簡易化を図ることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様は、基板上の電子部品を冷却するヒートシンクを有する電子装置であって、前記ヒートシンクと前記基板とをスナップフィットにより結合させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子装置の製造工程の簡易化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】表示装置の斜視図である。
【図２】表示装置の側面図である。
【図３】表示装置からハウジングを取り外した状態の斜視図である。
【図４】表示装置からハウジングを取り外した状態の側面図である。
【図５】ハウジング、基板およびヒートシンクの部分断面図である。
【図６】図６Ａは表示装置のタッチパネルディスプレイの正面図である。図６Ｂは表示装置のタッチパネルディスプレイの背面図である。
【図７】図７Ａはハウジングの正面図である。図７Ｂはハウジングの背面図である。
【図８】図８Ａは表示装置の基板の正面図である。図８Ｂは表示装置の基板の背面図である。
【図９】図９Ａは表示装置のヒートシンクの正面図である。図９Ｂは表示装置のヒートシンクの背面図である。
【図１０】ハウジングに基板を組み付けた状態の正面図である。
【図１１】ハウジングに基板およびヒートシンクを組み付けた状態の正面図である。
【図１２】ヒートシンクに基板を組み付けた状態の背面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
〔第１の実施の形態〕
［表示装置の構成］
本実施の形態の表示装置１０は、タッチパネルディスプレイ１２、ハウジング１４、基板１６およびヒートシンク１８を有している。表示装置１０は、電子装置２０を構成する。図１は表示装置１０の斜視図である。図２は表示装置１０の側面図である。図３は表示装置１０からハウジング１４を取り外した状態の斜視図である。図４は表示装置１０からハウジング１４を取り外した状態の側面図である。図５は、ハウジング１４、基板１６およびヒートシンク１８の部分断面図である。
【００１０】
図６Ａは表示装置１０のタッチパネルディスプレイ１２の正面図である。図６Ｂは表示装置１０のタッチパネルディスプレイ１２の背面図である。図７Ａはハウジング１４の正面図である。図７Ｂはハウジング１４の背面図である。図８Ａは表示装置１０の基板１６の正面図である。図８Ｂは表示装置１０の基板１６の背面図である。図９Ａは表示装置１０のヒートシンク１８の正面図である。図９Ｂは表示装置１０のヒートシンク１８の背面図である。
【００１１】
図１０はハウジング１４に基板１６を組み付けた状態を示す正面図である。図１１はハウジング１４に基板１６およびヒートシンク１８を組み付けた状態を示す正面図である。図１２はヒートシンク１８に基板１６を組み付けた状態を示す背面図である。なお、図３、図４、図１０〜図１２では、図を見やすくするために、一部符号を省略している。
【００１２】
以下では、図１における表示装置１０のタッチパネルディスプレイ１２側を正面、ハウジング１４側を背面と記載している。タッチパネルディスプレイ１２、ハウジング１４、基板１６およびヒートシンク１８の説明においても、表示装置１０として組み付けられた状態において、タッチパネルディスプレイ１２側を正面、ハウジング１４側を背面と記載する。また、以下では、図１における表示装置１０の上方を上、下方を下と記載する。また、表示装置１０を正面から見たときの左方を左、右方を右と記載する。しかし、表示装置１０を図１のように設置した状態で使用しなければならないことを限定するものではない。
【００１３】
タッチパネルディスプレイ１２は、タッチパネルディスプレイ１２の表示画面である液晶パネル２２と、液晶パネル２２に貼着された透明なシート状のタッチパネル２４とを有している（図６Ａ、図６Ｂ）。なお、タッチパネルディスプレイ１２でなくともよく、その場合、液晶パネル２２のみであってもよい。また、液晶パネル２２に限らず、有機エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬパネル）等であってもよい。
【００１４】
タッチパネルディスプレイ１２の背面には、タッチパネルディスプレイ１２を制御する電子部品等が搭載された基板１６が設けられている。タッチパネルディスプレイ１２と基板１６との間には、基板１６上の電子部品等を冷却するためのヒートシンク１８が設けられている（図４）。ハウジング１４は、基板１６およびヒートシンク１８を収容した状態で、タッチパネルディスプレイ１２の背面に固定される（図１、図２）。
【００１５】
タッチパネルディスプレイ１２の背面には、基板１６と電気的に接続するためのオス側のコネクタ２６、ハウジング１４を固定するためのフック２８、および、タッチパネルディスプレイ１２に対してハウジング１４の位置を規制する位置決め板３０が設けられている（図３、図４、図６Ａ、図６Ｂ）。フック２８は、第４フック３２を構成する。また、タッチパネルディスプレイ１２は、本体３３を構成する。
【００１６】
コネクタ２６は、タッチパネルディスプレイ１２を背面側から見たときに、タッチパネルディスプレイ１２の上部に配置されている。コネクタ２６は、タッチパネルディスプレイ１２に対して基板１６が背面側から押圧されることにより、基板１６の後述するメス側のコネクタ３４内に挿入されるように配置されている。これにより、タッチパネルディスプレイ１２と基板１６とが、相互に通信可能に電気的に接続される。なお、コネクタ３４は、コネクタ２６との接続時における誘い込み、位置ズレの吸収および挿入性の向上のため、フローティングコネクタであることが望ましい。
【００１７】
フック２８は、タッチパネルディスプレイ１２を背面側から見たときに、タッチパネルディスプレイ１２の左右両側の外周部分に配置されている。フック２８は、タッチパネルディスプレイ１２の背面に対して立設されている。フック２８は、タッチパネルディスプレイ１２に対してハウジング１４が背面側から押圧されることにより、ハウジング１４の後述する爪部３６と係合する。
【００１８】
位置決め板３０は、タッチパネルディスプレイ１２を背面側から見たときに、タッチパネルディスプレイ１２の上方の２か所に配置されている。位置決め板３０は、タッチパネルディスプレイ１２の背面に対して立設されている。位置決め板３０は、タッチパネルディスプレイ１２の背面にハウジング１４が取り付けられたときに、ハウジング１４の後述する位置決め孔４０に挿入される。
【００１９】
ハウジング１４は、底面４２と、底面４２に立設された側壁面４４を有している（図１、図２、図７Ａ、図７Ｂ、図１０、図１２）。側壁面４４は、底面４２のタッチパネルディスプレイ１２と対向する正面側に設けられ、ハウジング１４を正面側から見たときに、上方および左右に両側に設けられている。上方の側壁面４４と左右両側の側壁面４４とは、互いに略直交している。それぞれの側壁面４４には、ハウジング１４の外部と内部とを連通する連通口４６が形成されている。また、ハウジング１４の下部は解放されている。これにより、ハウジング１４の上下方向、および、左右方向において、ハウジング１４の内部の空気を給排することができる。
【００２０】
ハウジング１４を正面側から見たときの左右の側壁面４４には、タッチパネルディスプレイ１２のフック２８に係合する操作部３８を有する爪部３６が形成されている（図１、図２、図７Ａ、図１０、図１１）。ハウジング１４を正面側から見たときの上方の側壁面４４には、タッチパネルディスプレイ１２の位置決め板３０が挿入される位置決め孔４０が形成されている（図７Ａ、図１０、図１１）。なお、爪部３６は第４爪部４８を構成する。
【００２１】
前述のように、タッチパネルディスプレイ１２に対してハウジング１４が背面側から押圧されることにより、ハウジング１４の爪部３６と、タッチパネルディスプレイ１２のフック２８とが係合して、ハウジング１４はタッチパネルディスプレイ１２に固定される。タッチパネルディスプレイ１２からハウジング１４を取り外すときには、操作部３８を内側に押圧することにより、ハウジング１４の爪部３６と、タッチパネルディスプレイ１２のフック２８との係合が解除される。
【００２２】
ハウジング１４は、基板１６をハウジング１４に固定するためのフック５２、基板１６の背面に当接して基板１６を支持する脚部５３、および、ヒートシンク１８をハウジング１４に固定するためのフック５４を有している（図５、図７Ａ）。フック５２およびフック５４は、底面４２の基板１６およびヒートシンク１８と対向する正面側に立設されている。フック５２の先端部には、後述する基板１６の係合部５６と係合する爪部５８が形成されている。フック５４の先端部には、ヒートシンク１８の係合部６０と係合する爪部６２が形成されている。脚部５３は、底面４２の基板１６と対向する正面側に立設されている。脚部５３は、ハウジング１４を正面側から見たときに十字状に形成されている。なお、フック５２は第２フック６４、爪部５８は第２爪部６６、フック５４は第３フック６８、爪部６２は第３爪部７０を構成する。
【００２３】
基板１６は、タッチパネルディスプレイ１２と接続するためのメス側のコネクタ３４、および、表示装置１０と外部の機器とを接続するコネクタ７２を有している（図８Ａ、図８Ｂ、図１０）。コネクタ３４およびコネクタ７２は、基板１６の正面側に設置されている。
【００２４】
基板１６は、ハウジング１４に基板１６を固定するための係合部５６、ヒートシンク１８に基板１６を固定するための係合部７４、ハウジング１４のフック５４が貫通する貫通孔７６を有している。係合部５６は、基板１６の外周の縁部分、または、基板１６を貫通する孔として形成されている。係合部５６は、ハウジング１４に対して基板１６が正面側から押圧されることにより、ハウジング１４のフック５２の爪部５８と係合する。係合部７４は、基板１６を貫通する孔として形成されている。係合部７４は、基板１６に対してヒートシンク１８が正面側から押圧されることにより、ヒートシンク１８の後述するプッシュピン等の接続部材７８の爪部８０と係合する。なお、係合部５６は第２係合部８１、係合部７４は第１係合部８２を構成している。
【００２５】
ヒートシンク１８は、アルミニウム等により形成され、フィン８４、および、ハウジング１４にヒートシンク１８を固定するための係合部６０、ヒートシンク１８を貫通する筒部６１を有している（図５、図９Ａ、図９Ｂ、図１１、図１２）。また、ヒートシンク１８には、ヒートシンク１８に基板１６を固定するためのプッシュピン等の接続部材７８が設けられている（図５、図９Ａ、図９Ｂ、図１１、図１２）。
【００２６】
フィン８４は、ヒートシンク１８の正面から突出する板状部材であって、複数のフィン８４が平行に並ぶように形成されている。フィン８４は、ヒートシンク１８がハウジング１４に収容された状態で、ハウジング１４の側壁面４４が延びる方向に対して傾斜する方向に延びて形成されている。筒部６１は、ヒートシンク１８の背面から突出する筒状部材であって、筒部６１は、ヒートシンク１８の正面側と背面側とを貫通している。筒部６１には、プッシュピン等の接続部材７８が挿入されている。
【００２７】
プッシュピン等の接続部材７８は、樹脂材料により形成され、スプリング係止部９０、軸部９２および爪部８０を有している。プッシュピン等の接続部材７８は、棒状に形成された軸部９２の一端に軸部９２よりも大径に形成されたスプリング係止部９０を有している。軸部９２の他端には、基板１６の係合部７４を係合する爪部８０が形成されている。軸部９２には、スプリング９４が設けられている。筒部６１の正面側から背面側に向かって、プッシュピン等の接続部材７８の爪部８０が挿入されて、爪部８０が基板１６の係合部７４と係合する。
【００２８】
スプリング９４は、筒部６１の正面側の面とスプリング係止部９０との間に縮設されており、プッシュピン等の接続部材７８を正面側に付勢する。これにより、プッシュピン等の接続部材７８により、基板１６をヒートシンク１８側に押し付けている。なお、筒部６１は挿入孔６３を構成し、プッシュピン等の接続部材７８は第１フック８３を構成し、爪部８０は第１爪部８５を構成し、スプリング９４は付勢部材９６を構成する。
【００２９】
係合部６０は、ヒートシンク１８の正面と背面とを貫通する孔として形成されている。係合部６０は、ハウジング１４に対してヒートシンク１８が正面側から押圧されることにより、ハウジング１４のフック５４の爪部６２と係合する。なお、係合部６０は、第３係合部８６を構成する。
【００３０】
［表示装置の組み立て方法］
本実施の形態の表示装置１０は、図示しないロボットにより組み立てられる。ロボットは、まず、ハウジング１４に基板１６を組み付ける。このとき、ロボットは、ハウジング１４の正面側を上に向けて、ハウジング１４を作業台に設置する。ハウジング１４に対して、ロボットにより基板１６を正面側から押圧することにより、ハウジング１４のフック５２の爪部５８が基板１６の係合部５６に係合される（図１０）。
【００３１】
次に、ロボットは、ハウジング１４にヒートシンク１８を組み付ける。ハウジング１４および基板１６に対して、ロボットによりヒートシンク１８を正面側から押圧することにより、ハウジング１４のフック５４の爪部６２が、ヒートシンク１８の係合部６０に係合される（図１１）。
【００３２】
次に、ロボットは、基板１６にヒートシンク１８を組み付ける。ロボットがヒートシンク１８の筒部６１にプッシュピン等の接続部材７８を挿入し、プッシュピン等の接続部材７８を基板１６に対して正面側から押圧することにより、プッシュピン等の接続部材７８の爪部８０が基板１６の係合部７４に係合される（図１０、図１１）。
【００３３】
最後に、ロボットは、基板１６およびヒートシンク１８をハウジング１４に組み付けた状態で、ハウジング１４をタッチパネルディスプレイ１２に組み付ける。このとき、ロボットは、タッチパネルディスプレイ１２の背面を上に向けて作業台に設置する。ロボットは、タッチパネルディスプレイ１２の位置決め板３０をハウジング１４の位置決め孔４０に挿入しながら、ハウジング１４を背面から押圧する。これにより、ハウジング１４の爪部３６が、タッチパネルディスプレイ１２のフック２８に係合されるとともに、タッチパネルディスプレイ１２のコネクタ２６が、基板１６のコネクタ３４に挿入されて、接続される。
【００３４】
なお、最後の工程では、ハウジング１４の正面を上に向けて作業台に設置し、タッチパネルディスプレイ１２を正面から押圧することで、ハウジング１４をタッチパネルディスプレイ１２に組み付けるようにしてもよい。
【００３５】
［作用効果］
ロボットを用いて表示装置１０を組み立てることにより、表示装置１０の生産効率が向上することが期待されるが、表示装置１０の組み立て方法によっては、表示装置１０の生産効率を十分に向上させることができない問題があった。例えば、表示装置１０の組み立てにネジを用いる場合、ロボットのエンドエフェクタにドライバ等を装着する必要があり、表示装置１０の生産効率を低下させる要因となる。
【００３６】
そこで本実施の形態では、タッチパネルディスプレイ１２、ヒートシンク１８および基板１６を層状に配置した。また、タッチパネルディスプレイ１２、ヒートシンク１８、基板１６およびハウジング１４のうち、互いに組み付けられる２つの部材のうち、一方の部材に対して他方の部材が、正面または背面の向きは異なるものの押圧方向を一致させた状態で、スナップフィットにより２つの部材を結合させるようにした。これにより、表示装置１０をネジ等を用いることなく組み立てることができるため、表示装置１０の生産効率を向上させることができる。
【００３７】
また、本実施の形態では、タッチパネルディスプレイ１２と基板１６との電気的接続を、コネクタ２６とコネクタ３４との接続により行なうようにした。コネクタ２６とコネクタ３４とを接続する際に、多少の位置ズレを許容することができるため、コネクタ３４はフローティングコネクタであることが望ましい。
【００３８】
また、本実施の形態では、タッチパネルディスプレイ１２と基板１６との間に空間が生じるが、この空間にヒートシンク１８を配置するようにした。これにより、表示装置１０の薄型化を図ることができる。
【００３９】
また、本実施の形態では、ハウジング１４の上方および左右両側に側壁面４４を設け、この側壁面４４に連通口４６を設けた。さらに、本実施の形態では、ヒートシンク１８のフィン８４を、ハウジング１４の側壁面４４が延びる方向に対して傾斜する方向に延びて形成した。これにより、表示装置１０の上方から下方、または、下方から上方に空気が流れる場合であっても、表示装置１０の左方から右方、または、右方から左方に空気が流れる場合であっても、フィン８４の間に効率よく空気を送り、熱せられた空気を排出することができる。よって、基板１６に搭載された電子部品を効率よく冷却することができる。
【００４０】
［変形例］
第１の実施の形態では、ハウジング１４と基板１６とを、ハウジング１４に形成されたフック５２の爪部５８と、基板１６に形成された係合部５６とを係合させることによって組み付けるようにした。これを、基板１６側に爪部を有するフックを形成し、ハウジング１４に基板１６のフックの爪部と係合する係合部を形成するようにしてもよい。
【００４１】
また、第１の実施の形態では、ハウジング１４とヒートシンク１８とを、ハウジング１４に形成されたフック５４の爪部６２と、ヒートシンク１８に形成された係合部６０とを係合させることによって組み付けるようにした。これを、ヒートシンク１８側に爪部を有するフックを形成し、ハウジング１４にヒートシンク１８のフックの爪部と係合する係合部を形成するようにしてもよい。
【００４２】
また、第１の実施の形態では、ハウジング１４とタッチパネルディスプレイ１２とを、ハウジング１４に形成された爪部３６と、タッチパネルディスプレイ１２に形成されたフック２８とを係合させることによって組み付けるようにした。これを、タッチパネルディスプレイ１２側に爪部を有するフックを形成し、ハウジング１４にタッチパネル２４のフックの爪部と係合する係合部を形成するようにしてもよい。
【００４３】
〔実施の形態から得られる技術的思想〕
上記実施の形態から把握しうる技術的思想について、以下に記載する。
【００４４】
基板（１６）上の電子部品を冷却するヒートシンク（１８）を有する電子装置（２０）であって、前記ヒートシンク（１８）と前記基板（１６）とをスナップフィットにより結合する。これにより、電子装置（２０）の生産効率を向上させることができる。
【００４５】
上記の電子装置（２０）であって、前記ヒートシンク（１８）は、前記基板（１６）と対向する面から突出して設けられ、先端に第１爪部（８５）を有する第１フック（８３）を備え、前記基板（１６）は、前記第１爪部（８５）と係合する第１係合部（８２）を備えてもよい。これにより、ヒートシンク（１８）と基板（１６）とをスナップフィットにより結合することができる。
【００４６】
上記の電子装置（２０）であって、前記第１フック（８３）は、前記ヒートシンク（１８）と別体に形成され、前記ヒートシンク（１８）に形成された挿入孔（６３）に、前記ヒートシンク（１８）に対して移動可能な状態で挿入され、前記第１爪部（８５）と前記第１係合部（８２）とを係合させた状態で、前記基板（１６）を前記ヒートシンク（１８）側に押し付ける方向に、前記第１フック（８３）を付勢する付勢部材（９６）を有してもよい。よって、第１フック（８３）により基板（１６）をヒートシンク（１８）に押し付けて、安定して保持することができる。
【００４７】
上記の電子装置（２０）であって、前記ヒートシンク（１８）および前記基板（１６）を収容するハウジング（１４）を有し、前記基板（１６）と前記ハウジング（１４）とをスナップフィットにより結合させるとともに、前記ヒートシンク（１８）と前記基板（１６）とを結合させるときに前記第１フック（８３）が押圧される方向と、前記基板（１６）と前記ハウジング（１４）とを結合させるときに前記基板（１６）が押圧される方向とを一致させてもよい。これにより、電子装置（２０）の生産効率を向上させることができる。
【００４８】
上記の電子装置（２０）であって、前記ハウジング（１４）は、前記基板（１６）と対向する面から突出して設けられ、先端に第２爪部（６６）を有する第２フック（６４）を備え、前記基板（１６）は、前記第２爪部（６６）と係合する第２係合部（８１）を備えてもよい。これにより、ハウジング（１４）と基板（１６）とをスナップフィットにより結合することができる。
【００４９】
上記の電子装置（２０）であって、前記ヒートシンク（１８）および前記基板（１６）を収容するハウジング（１４）を有し、前記ヒートシンク（１８）と前記ハウジング（１４）とをスナップフィットにより結合させるとともに、前記ヒートシンク（１８）と前記基板（１６）とを結合させるときに前記第１フック（８３）が押圧される方向と、前記ヒートシンク（１８）と前記ハウジング（１４）とを結合させるときに前記ヒートシンク（１８）が押圧される方向とを一致させてもよい。これにより、電子装置（２０）の生産効率を向上させることができる。
【００５０】
上記の電子装置（２０）であって、前記ハウジング（１４）は、前記ヒートシンク（１８）と対向する面から突出して設けられ、先端に第３爪部（７０）を有する第３フック（６８）を備え、前記ヒートシンク（１８）は、前記第３爪部（７０）と係合する第３係合部（８６）を備えてもよい。これにより、ハウジング（１４）とヒートシンク（１８）とをスナップフィットにより結合することができる。
【００５１】
上記の電子装置（２０）であって、前記ヒートシンク（１８）および前記基板（１６）を収容するハウジング（１４）と、前記ハウジング（１４）に前記ヒートシンク（１８）および前記基板（１６）が収容された状態で、前記ヒートシンク（１８）、前記基板（１６）および前記ハウジング（１４）が背面に取り付けられる本体（３３）と、を有し、前記ハウジング（１４）と前記本体（３３）とをスナップフィットにより結合させるとともに、前記ヒートシンク（１８）と前記基板（１６）とを結合させるときに前記第１フック（８３）が押圧される方向と、前記ハウジング（１４）と前記本体（３３）とを結合させるときに前記ハウジング（１４）または前記本体（３３）が押圧される方向とを一致させてもよい。これにより、電子装置（２０）の生産効率を向上させることができる。
【００５２】
上記の電子装置（２０）であって、前記ハウジング（１４）は、前記本体（３３）と対向する面から突出して設けられ、先端に操作部（３８）を有する第４爪部（４８）を備え、前記本体（３３）は、前記第４爪部（４８）と係合する第４フック（３２）を備えてもよい。これにより、ハウジング（１４）と本体（３３）とをスナップフィットにより結合することができる。
【００５３】
上記の電子装置（２０）であって、前記ヒートシンク（１８）および前記基板（１６）を収容するハウジング（１４）を有し、前記ヒートシンク（１８）は、前記電子装置（２０）の本体（３３）と対向する側の面から突出するフィン（８４）を有し、前記ハウジング（１４）は、前記基板（１６）と対向する面から突出する側壁面（４４）であって、互いに略直交する２つの側壁面（４４）のそれぞれに、前記ハウジング（１４）の内部と連通する連通口（４６）を有し、前記フィン（８４）は、前記側壁面（４４）が延びる方向に対して傾斜する方向に延びて形成されてもよい。これにより、基板（１６）に搭載された電子部品を効率よく冷却することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１４…ハウジング                        １６…基板
１８…ヒートシンク                      ２０…電子装置
３２…第４フック                        ３３…本体
３８…操作部                            ４４…側壁面
４６…連通口                            ４８…第４爪部
６４…第２フック                        ６６…第２爪部
６８…第３フック                        ７０…第３爪部
８１…第２係合部                        ８２…第１係合部
８３…第１フック                        ８４…フィン
８５…第１爪部                          ８６…第３係合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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