(57)【要約】【課題】防水型電子機器において、筐体内外の気圧差による吸水を防止するための撥水フィルタを不要にする。【解決手段】ケース２００Ｂとカバー３００Ｂと第一環状シール材６１０とによって構成された密閉筐体１００Ｂに回路基板４００が収納され、回路基板に搭載されたコネクタハウジング５００Ｂの一部は密閉筐体の開口部２０３から第二環状シール材６２０を介して露出するよう構成され、コネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子には端子部シール材６００が施され、密閉筐体にはケースとカバーとが締結部材１１０によって一体化されたのち、ラベル１１２によって封鎖される通気孔２０５Ｂが設けられている。従って、ケース２００Ｂとカバー３００Ｂを締結するときには通気孔２０５Ｂによって内気が圧迫されないので第一環状シール材６１０が溢出せず、実用時は端子部シール材６００によって接触端子部からの吸水が発生しない。【選択図】図９
2019216131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に回路基板が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、前記ケースの外周部に設けられた第１シール面と、前記カバーの外周部に設けられた第２シール面との間には、第一環状シール材が充填塗布されており、前記密閉筐体の前記開口部に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材が充填塗布されており、前記コネクタハウジングの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板との連結面には、端子部シール材が塗布されているものであって、前記ケースと前記カバーとは締結部材により締結され一体化されて前記密閉筐体を構成するものであり、前記密閉筐体にはその内部と外気を連通する封鎖可能な通気経路が設けられていることを特徴とする防水型電子機器。
【請求項２】
前記第１シール面は前記ケースの外周部に設けられた第１凹条部または第１凸条部を備え、前記第２シール面は前記カバーの外周部に設けられた第２凸条部または第２凹条部を備え、前記第１凹条部または前記第２凹条部には前記第一環状シール材が塗布されて、前記第２凸条部または前記第１凸条部と嵌合し、前記第１嵌合部は前記ケースの前記開口部に設けられた第１嵌合凹部または第１嵌合凸部を備え、前記第２嵌合部は前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合凸部または第２嵌合凹部を備え、前記第１嵌合凹部または前記第２嵌合凹部には前記第二環状シール材が塗布されて、前記第２嵌合凸部または前記第１嵌合凸部と嵌合し、前記第一環状シール材が前記第１凹条部に塗布される場合には、前記第二環状シール材は前記第１嵌合凹部に塗布される第１組合せとなって、前記ケースには前記締結部材であるねじが螺入するねじ穴が設けられており、前記第一環状シール材が前記第２凹条部に塗布される場合には、前記第二環状シール材は前記第２嵌合凹部に塗布される第２組合せとなって、前記カバーには前記締結部材であるねじが螺入するねじ穴が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の防水型電子機器。
【請求項３】
前記第一および第二環状シール材は、粘度が１５Ｐａ・ｓ以上の常温または熱硬化性接着材が使用されるのに対し、前記端子部シール材は、非導電性で常温または熱硬化性のポッティング用のゲル材が使用され、その粘度は前記第一および第二環状シール材の粘度よりは低粘度であるが、半田溶融温度では溶融しない耐熱性を有しており、前記コネクタハウジングは、前記内外仕切壁の内面と四方の周壁部によって構成された容器状の空間部と、前記内外仕切壁の内面に設けられた溜り部とを備え、前記空間部には、前記内外仕切壁に前記接続端子を圧入してから前記端子部シール材が注入されることによってコネクタ組立体が構成され、前記コネクタ組立体は前記回路基板に搭載されて半田接続が行われることによって基板組立体が構成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水型電子機器。
【請求項４】
前記内外仕切壁内に面状に配置された前記接続端子は、複数の信号端子と、この信号端子よりも断面積が大きくて複数ではあるが少数の電力端子が四方の対象位置に配置され、前記複数の信号端子同志の配置間隔Ｐは、この信号端子の端子幅Ｗに対して、算式  ３×Ｗ≦Ｐ≦５×Ｗの関係となる狭ピッチ寸法となっており、前記電力端子の断面積は、前記信号端子の断面積の３倍以上となっていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項５】
前記第１シール面は、前記ケースの外周部に設けられた第１凹条部を備えるとともに、前記第２シール面は、前記カバーの外周部に設けられて前記第１凹条部に嵌合する第２凸条部を備え、前記第一環状シール材が塗布される前記第１凹条部には、複数の前記締結部材による締結面となる複数の締結台座を取囲むように配置された分岐凹条が連通し、前記分岐凹条には締結部シール材が塗布されて前記締結面を介する外部への通気が防止されるものであり、前記分岐凹条の一部には前記締結部シール材が塗布されず、前記締結面から外部への通気を行う前記通気孔が構成されているとともに、この締結面に適用される前記締結部材は、弾性パッキンが使用されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項６】
前記密閉筐体の外面には、筐体内部と連通する前記通気経路が設けられており、前記通気経路には、前記通気経路を閉鎖するための、補強材を含むラベルが貼付可能に構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項７】
前記密閉筐体の外面には、筐体内部と連通する前記通気経路が設けられており、前記通気経路は、閉鎖ねじで封鎖可能に構成されるねじ穴となっており、前記閉鎖ねじの頭部には、通気孔封鎖用シール材が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の防水型電子機器。
【請求項８】
前記コネクタハウジングは、前記ケースと前記回路基板との間に配置され、前記回路基板は前記ケースと前記カバーとの間に配置されているとともに、前記通気経路は前記ケース側に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項９】
ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に回路基板が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、前記ケースの外周部に設けられた第１シール面と、前記カバーの外周部に設けられた第２シール面との間には、第一環状シール材が充填塗布されており、前記密閉筐体の前記開口部に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材が充填塗布されており、前記コネクタハウジングの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板との連結面には、端子部シール材が塗布されていて、前記密閉筐体には封鎖可能な通気経路が設けられている防水型電子機器を製造するにあたり、前記通気経路は、前記ケースと前記カバーとが締結部材により一体化されたとき、または一体化された後に封鎖されることを特徴とする防水型電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願は、防水型電子機器および防水型電子機器の製造方法に関し、外部接続用コネクタの一部分が露出している密閉筐体に、回路基板を密閉収納するようにした車載電子制御装置、特に、防水シール性能を向上した防水型電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ケースとカバーによって構成された筐体内に回路基板を密閉収納し、この回路基板には発熱部品を含む回路部品と、一部分が筐体から露出する外部配線用のコネクタハウジングとが搭載され、ケースとカバーとコネクタハウジングとの接合面には防水シール材を施した防水型電子機器ユニットにおいて、一般には、ケースまたはカバーの内面に撥水フィルタを設けて、筐体内気の大気開放を行い、筐体内部の温度変化に基づく筐体内外の気圧差によって、気密シール性能が損なわれるのを防止することが行われている。例えば、下記の特許文献１による「防水型電子機器ユニット」は、図８で示されているとおり、ベース（本願でいうケース）１１０とカバー１２０とによって構成された筐体内に回路基板１３０が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の側面開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング１３１と、このコネクタハウジングの胴体部（本願で言う内外仕切壁）１３２に圧入された複数の接続端子１３３とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板１３０の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニット１００となっている。
【０００３】
そして、同じく図１１で示されている前記ベース（ケース）１１０の外周部に設けられた三方凹条部１１２と、前記コネクタハウジング１３１に設けられた凹条シール部１３７には、前記カバー１２０の環状凸条部１２２（図８参照）が相互に嵌合し、前記各凹条部１１２・１３７には第２シール材１４２（本願でいう第一環状シール材）が塗布されている。また、同じく図３・図５によれば、前記ベース（ケース）１１０の前記側面開口部に設けられた陥没面シール部１１３には、第１シール材１４１（本願でいう第二環状シール材）が塗布されて、前記コネクタハウジング１３１の前記胴体部１３２の外面と当接されている。更に、ベース（ケース）１１０には吸気口１１６が設けられ、この吸気口１１６は撥水フィルタ１１７によって封鎖されている。この撥水フィルタ１１７は筐体内への水滴の流入通過を阻止し、大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材によって構成されているが、その多孔質材が直接被水によって汚損されないように取付構造の工夫がなされている。
【０００４】
一方、下記の特許文献２による「自動車用制御装置」は、図１で示されているとおり、ケース５００とカバー１３０とによって構成された筐体内に回路基板１００が密閉収納され、接続端子がこの回路基板１００に半田接続されて、前記カバー１３０の開口部から一部が露出する第１コネクタ３００と、前記ケース５００の開口部から一部が露出する第２コネクタ２００とを備えた自動車用制御装置であって、前記ケース５００と前記カバー１３０の外周部には防水用接着剤１５０（本願でいう第一環状シール材）が施され、前記カバー１３０の開口部と前記第１コネクタ３００の溝部３２０には固定用接着剤４００が施され、前記ケース５００の開口部と前記第２コネクタ２００の溝部２４０には固定用接着剤６００（本願でいう第二環状シール材）が施され、前記第１コネクタ３００に設けられた接続端子３１０と、前記第２コネクタ２００に設けられた接続端子２１０には、それぞれ封止剤９００・８００（本願でいう端子部シール材６００）が施されている。これにより、外力に対抗する保持力と、防水性を確保して、簡素な構造で２個のコネクタを有する自動車用制御装置を得る工夫がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−１４７２５２号公報（図８、［要約］）
【特許文献２】特開２０１２−１０９１６１号公報（図１、［要約］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記の特許文献１による「防水型電子機器ユニット」は、回路基板１３０を収納する筐体（ベース１１０とカバー１２０）に対して吸気口１１６が設けられ、これを撥水フィルタ１１７によって封鎖するようになっている。従って、ベース１１０とカバー１２０を締結ねじ１３９で一体化するときに、筐体内気が過度に加圧されて、予め塗布されていた第１・第２シール材１４１・１４２が未硬化であってもシール面から溢出することがなく、実用運転段階にあっては筐体内外の気圧差によってコネクタハウジング１３１と接続端子１３３との圧入面から吸水することがなく、この接続端子１３３に対するシール材は必要としない特徴がある。しかし、撥水フィルタを使用することに伴うコストアップの問題と、撥水フィルタが泥水などで汚染されて微細気孔が封鎖されると気圧均等化の効果を失って、ワイヤハーネスに浸水した水がコネクタハウジング１３１と接続端子１３３と圧入面から侵入する惧れがあり、撥水フィルタの取付場所が制約される問題点がある。また、正常な撥水フィルタであっても微細気孔による通気抵抗があるので、密閉筐体の組立段階でシール材の溢出現象を完全に止めることができない問題点がある。
【０００７】
一方、前記の特許文献２による「自動車用制御装置」は、撥水フィルタが使用されていない替わりに、第１・第２コネクタ３００・２００に設けられた接続端子３１０・２１０には、それぞれ封止剤９００・８００が設けられているので、実用運転段階において筐体内外の気圧差が発生しても接続端子３１０・２１０の圧入面から吸水することがない特徴がある。しかし、ケース５００とカバー１３０をねじ１６０で一体化するときに、筐体内気が加圧されて、未硬化の状態にある防水用接着剤１５０、固定用接着剤４００・６００が接着面から溢出し、実用運転段階においてこの溢出部位から吸水が発生するおそれがある。このため、接着面のシールパスを大きくすると装置全体が大型化する問題点が発生する。また、コネクタに設けられた細孔に接続端子を圧入するときには、接続端子と相手コネクタとの接触面が損傷しないようにするために、接続端子の半田接続部位からコネクタの内部方向に圧入され、この圧入操作を容易にするために細孔の抜き勾配が外側に設けられていると、コネクタの外部から浸水しやすくなる問題点がある。更に、第１コネクタ３００の端子３１０を基板１００に半田付するときには、基板１００を予めカバー１３０に取付け固定しておく必要があるので、半田作業が困難となる問題点がある。
【０００８】
この出願は、撥水フィルタを用いなくても、防水型電子機器の組立工程において、防水シール材の充填が容易に行えて、この防水型電子機器の実用段階においては、筐体内外に気圧差が発生しても気密性を維持することができる、小型簡易な構成の防水型電子機器および防水型電子機の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この出願に開示される防水型電子機器は、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に回路基板が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、前記ケースの外周部に設けられた第１シール面と、前記カバーの外周部に設けられた第２シール面との間には、第一環状シール材が充填塗布されており、前記密閉筐体の前記開口部に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材が充填塗布されており、前記コネクタハウジングの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板との連結面には、端子部シール材が塗布されているものであって、前記ケースと前記カバーとは締結部材により締結され一体化されて前記密閉筐体を構成するものであり、前記密閉筐体にはその内部と外気を連通する封鎖可能な通気経路が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、この出願に開示される防水型電子機器の製造方法は、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に回路基板が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、前記ケースの外周部に設けられた第１シール面と、前記カバーの外周部に設けられた第２シール面との間には、第一環状シール材が充填塗布されており、前記密閉筐体の前記開口部に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材が充填塗布されており、前記コネクタハウジングの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板との連結面には、端子部シール材が塗布されていて、前記密閉筐体には、その内部と外気を連通する封鎖可能な通気経路が設けられている防水型電子機器を製造するにあたり、前記通気経路は、前記ケースと前記カバーとが締結部材により一体化されたとき、または一体化された後に封鎖されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
この出願に開示される防水型電子機器ならびに防水型電子機器の製造方法によれば、ケースとカバーを一体化する過程では、筐体内部の空気が通気経路を介して流出することによって、予め塗布されている第一および第二環状シール材が圧迫されて流出することがなく、ケースとカバーが一体化されたとき、または一体化された後には通気経路は閉鎖されるようにすることができるので、実用運転時の防水性が損なわれず、密閉筐体の内外の温度差によって密閉筐体内の気圧が変化しても、コネクタハウジングと接続端子との圧入部から浸水が行われないようにすることができる効果がある。これによって、従来使用されていた撥水フィルタを不要とし、密閉筐体の取付場所の制約が緩和される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１による防水型電子機器の上面外観図である。
【図２】図１に示す防水型電子機器の分解構成図である。
【図３】図１における矢視Ｚ３−Ｚ３による側面断面図である。
【図４】図１における矢視Ｚ４−Ｚ４による側面断面図である。
【図５】図３における部分領域Ｚ５に対する拡大詳細図である。
【図６】図１の矢視Ｚ６Ａ部における締結部を示す図であり、図６Ａは矢視Ｚ６Ａ方向に見た背面拡大図、図６Ｂは図６Ａにおける矢視Ｚ６Ｂ−Ｚ６Ｂによる締結部断面図、図６Ｃは図６Ｂとは異なる部位における締結部断面図である。
【図７】図１におけるケースの内部平面図である。
【図８】実施の形態２による防水型電子機器の上面外観図である。
【図９】図８のものの分解構成図である。
【図１０】図８のものの矢視Ｚ１０−Ｚ１０による側面断面図である。
【図１１】図８のものの締結部断面図である。
【図１２】図８のもののラベル取付面とその変形形態を示す図であり、図１２Ａは図８のもののラベル取付面の断面図、図１２Ｂは図１２Ａのものの変形形態によるラベル取付面の断面図である。
【図１３】実施の形態３による防水型電子機器の側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
（１）構成の詳細な説明
実施の形態１による防水型電子機器の上面外観図である図１と、図１のものの分解構成図である図２と、図１における矢視Ｚ３−Ｚ３による側面断面図である図３と、図１における矢視Ｚ４−Ｚ４による側面断面図である図４について順次説明する。図１と図２において、密閉筐体１００Ａはアルミダイキャスト製のケース２００Ａと、板金製のカバー３００Ａとの４隅を、例えば４本のねじである締結部材１１０によって一体化して構成されており、この密閉筐体１００Ａには、コネクタハウジング５００Ａを搭載した回路基板４００が密閉収納されていて、カバー３００Ａの外面には定格銘板であるラベル１１２が貼付されている。そして、深底天井外面２０１はケース２００Ａの一部に設けられた深側部の外面を示し、ケース２００Ａの外面にはヒートシンク２０２が設けられている。また、ケース２００Ａには開口部２０３（図２参照）が設けられ、この開口部２０３からコネクタハウジング５００Ａの一部が露出するようになっている。
【００１４】
回路基板４００には、コネクタハウジング５００Ａの搭載面（図２の下面）の反対上面に、例えばマイクロプロセッサを含む集積回路素子４０１が搭載され、下面には電解コンデンサなどの背高部品４０２およびトランジスタなどの発熱部品４０３が搭載されていて、コネクタハウジング５００Ａとも一体化された基板組立体４００Ａを構成している。図３と図４において、ケース２００Ａの外周には第１凹条部２０６Ａが設けられ、カバー３００Ａの外周には第２凸条部３０６Ａが設けられて互いに嵌合し、第１凹条部２０６Ａには図６Ｂで後述する第一環状シール材６１０が塗布されている。また、ケース２００Ａの開口部２０３から一部が露出するコネクタハウジング５００Ａの輪郭外周部には、図５で後述する第二環状シール材６２０が塗布されており、接続端子５０１が圧入されているコネクタハウジング５００Ａの内面には端子部シール材６００が充填されている。回路基板４００に設けられた背高部品４０２および深底天井外面２０１とヒートシンク２０２は前述したとおりであるが、図４における端子列仕切壁５１１はコネクタハウジング５００Ａと一体成形されている。
【００１５】
次に、図３における部分領域Ｚ５に対する拡大詳細図である図５と、図１における矢視Ｚ６Ａによる背面拡大図である図６Ａと、図６Ａにおける矢視Ｚ６Ｂ−Ｚ６Ｂによる締結部断面図である図６Ｂと、図６Ｂとは異なる部位における締結部断面図である図６Ｃと図１におけるケースの内部平面図である図７について順次説明する。
図５において、図示しない相手コネクタが挿入される樹脂製のコネクタハウジング５００Ａは、内外仕切壁５１０と、端子列仕切壁５１１（図４参照）と、この端子列仕切壁５１１に設けられた誤挿入防止溝５１２と、端子部シール材６００が充填される周壁部５１３を備えている。そして、内外仕切壁５１０に設けられた細孔に圧入される複数の接続端子５０１は、断面積の小さい多数の信号端子５０１ｂと、四方に設けられた断面積の大きな少数の電力端子５０１ａに分類されていて、それぞれが回路基板４００の接続ランドに半田つけされるようになっている。また、回路基板４００とコネクタハウジング５００Ａとの間隔と搭載位置とは、コネクタハウジング５００Ａに設けられた位置決め当接面５２１と位置決め貫通部５２２によって規制されるようになっている。
【００１６】
一方、ケース２００Ａの開口部２０３には第１嵌合凹部２０４Ａが設けられて第二環状シール材６２０が塗布されており、ここにはコネクタハウジング５００Ａに設けられた第２嵌合凸部５２０Ａが嵌合するようになっている。なお、内外仕切壁５１０に設けられた接続端子５０１の圧入細孔の出口付近では孔径を大きくして端子部シール材６００が流入する溜り部５１４が設けられている。
図６Ａ・図６Ｂ・図６Ｃおよび図７において、ケース２００Ａの外周には第１凹条部２０６Ａが設けられて第一環状シール材６１０が塗布されているが、その４隅に設けられた締結台座２０８を取り巻くように分岐凹条２０７Ａが設けられ、４か所の分岐凹条２０７Ａのうちの３か所には締結部シール材６１１が塗布され、１か所の分岐凹条２０７Ａはシール除去部６１２となっている（図７参照）。
締結台座２０８にはねじ穴２０９が設けられていて、締結部材１１０によってカバー３００Ａがねじ止め固定されるようになっている（図６Ｂ参照）。
そして、シール除去部６１２に対応した締結部材１１０には弾性パッキン１１１が使用されている（図６Ｃ参照）。
【００１７】
なお、図７の左上部と図６Ｂで示すように、締結台座２０８が第一環状シール材６１０と締結部シール材６１１によって取り囲まれている場合には、締結部材１１０の頭部とカバー３００Ａとの当たり面との間で通気作用が発生しても筐体内気との通気作用は発生しない。しかし、図７の右上部と図６Ｃで示すように、締結台座２０８が第一環状シール材６１０と締結部シール材６１１によって取り囲まれていない場合には、締結部材１１０の頭部とカバー３００Ａとの当たり面との間で通気作用が発生すると筐体内気との通気作用が発生する。そして、締結部材１１０が締め切られるまでは通気経路ＰＳを形成する通気口としての通気孔２０５Ａによって自由に通気作用が発生し、締結部材１１０が締め切られると、弾性パッキン１１１の作用で通気孔２０５Ａが閉鎖され、筐体内外の通気が行われないようになっている。
【００１８】
（２）組立手順の詳細な説明
まず、防水型電子機器ユニット１００Ａの組立手順について、図２・図７および図５を参照しながら詳細に説明する。図２において、ケース２００Ａはその内面を天井に向けて図示しない組立用治具に設置され、ケース２００Ａの第１凹条部２０６Ａと分岐凹条２０７Ａに第一環状シール材６１０と締結部シール材６１１を環状塗布するとともに、ケース２００Ａの第１嵌合凹部２０４Ａに対して第二環状シール材６２０を環状塗布する。
次に、予め組み立てられていた基板組立体４００Ａをケース２００Ａの内面に設けられた棚段部に搭載する。
【００１９】
続いて、カバー３００Ａを搭載して、その４隅を締結部材１１０で締め付け固定する。このとき、ケース２００Ａの分岐凹条２０７Ａに締結部シール材６１１を塗布していなかった部位については弾性パッキン１１１を使用するが、締結部シール材６１１の有無に関わらず、全ての締結部材１１０に弾性パッキン１１１を使用するようにしてもよい。
続いて、図示しない検査治具によって外観および性能検査を行ってから、合格判定がなされたものに対して定格銘板であるラベル１１２が貼付され、ラベル１１２が貼付されたことを確認して組立完了となる。
【００２０】
次に、基板組立体４００Ａ自体の組立手順について図５を参照しながら説明する。図５において、樹脂成型材であるコネクタハウジング５００Ａの単品に対して、まずは接続端子５０１が圧入される。その圧入方向は、内外仕切壁５１０の外部から内部（図５の上から下方向）に向う方向となっており、これにより、図示しない相手コネクタとの接触面部に擦り傷が発生しないようになっている。
次に、内外仕切壁５１０の内面と周壁部５１３によって構成された空間部に端子部シール材６００が充填される。この端子部シール材６００は、前述した第一・第二環状シール材６１０・６２０よりも低粘度のものが使用され、狭ピッチで配置された多数の接続端子５０１の合間を通って速やかに充填作業が行われるようになっている。
【００２１】
このようにして構成されたコネクタ組立体は、回路基板４００に搭載されて接続端子５０１の半田付けが行われるようになっている。但し、この組立手順は好ましい手順を述べたものであって、コネクタハウジング５００Ａに接続端子５０１を圧入してから回路基板４００に搭載して半田付けを行い、その後に回路基板４００に設けたシール材の注入孔から端子部シール材６００を注入することも可能である。この手順によれば、端子部シール材６００が半田作業に伴う高温環境に晒されない特徴がある。
【００２２】
（３）実施の形態１における要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、実施の形態１による防水型電子機器は、ケース２００Ａとカバー３００Ａとによって構成された密閉筐体１００Ａ内に回路基板４００が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体１００Ａの開口部２０３から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング５００Ａと、このコネクタハウジングの内外仕切壁５１０に圧入された複数の接続端子５０１とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板４００の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニットであって、前記ケース２００Ａの外周部に設けられた第１シール面ＳＬ１と、前記カバー３００Ａの外周部に設けられた第２シール面ＳＬ２との間には、第一環状シール材６１０が充填塗布されており、前記密閉筐体１００Ａの前記開口部２０３に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジング５００Ａの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材６２０が充填塗布されており、前記コネクタハウジング５００Ａの前記内外仕切壁５１０の内面となる前記回路基板４００との連結面には、端子部シール材６００が塗布されており、前記密閉筐体１００Ａには、その内部と大気とを連通する封鎖可能な通気口としての通気孔２０５Ａからなる通気経路ＰＳが設けられて、前記ケース２００Ａと前記カバー３００Ａとが締結部材１１０によって一体化されたときに封鎖される。
【００２３】
前記第１シール面ＳＬ１は、前記ケース２００Ａの外周部に設けられた第１凹条部２０６Ａを備え、前記第２シール面ＳＬ２は、前記カバー３００Ａの外周部に設けられた第２凸条部３０６Ａを備え、前記第１凹条部２０６Ａには前記第一環状シール材６１０が塗布されて、前記第２凸条部３０６Ａと嵌合し、前記第１嵌合部は、前記ケース２００Ａの前記開口部２０３に設けられた第１嵌合凹部２０４Ａを備え、前記第２嵌合部は、前記コネクタハウジング５００Ａの胴体外周部に設けられた第２嵌合凸部５２０Ａを備え、前記第１嵌合凹部２０４Ａには前記第二環状シール材６２０が塗布されて、前記第２嵌合凸部５２０Ａと嵌合し、前記第一環状シール材６１０が前記第１凹条部２０６Ａに塗布されるとともに、前記第二環状シール材６２０は前記第１嵌合凹部２０４Ａに塗布される第１組合せとなって、前記ケース２００Ａには前記締結部材１１０であるねじが螺入するねじ穴２０９が設けられている。
【００２４】
以上のとおり、この出願の特許請求の範囲における請求項２に関連し、第一環状シール材と第二環状シール材とはそれぞれ、ケースの凹条部と、ケースの嵌合凹部に塗布されて、凹条部を有するケース側には締結部材が螺入するねじ穴が設けられている。従って、ケースの内面を天井に向けて、回路基板とコネクタハウジングとの組立品を搭載し、更にカバーを被せて相互にねじ締め固定することによって、手軽に一方向の組立が行える特徴がある。
【００２５】
前記第一および第二環状シール材６１０・６２０は、粘度が１５Ｐａ・ｓ以上の常温または熱硬化性接着材が使用されるのに対し、前記端子部シール材６００は、非導電性で常温または熱硬化性のポッティング用のゲル材が使用され、その粘度は前記第一および第二環状シール材６１０・６２０の粘度よりは低粘度であるが、半田溶融温度では溶融しない耐熱性を有しており、前記コネクタハウジング５００Ａは、前記内外仕切壁５１０の内面と四方の周壁部５１３によって構成された容器状の空間部と、前記内外仕切壁５１０の内面に設けられた溜り部５１４とを備え、前記空間部には、前記内外仕切壁５１０に前記接続端子５０１を圧入してから前記端子部シール材６００が注入されることによってコネクタ組立体が構成され、前記コネクタ組立体は前記回路基板４００に搭載されて半田接続が行われることによって基板組立体４００Ａが構成されている。
【００２６】
以上のとおり、この出願における請求項３に関連し、第一および第二環状シール材には中粘度以上のシリコン系樹脂が使用されるのに対し、端子部シール材は低粘度のシリコン系樹脂が容器状の空間部に注入されるようになっている。従って、第一および第二環状シール材は容易にシール面に塗布することができるとともに、ケースとカバーを一体化するときには環状シール材の流出が防止され、端子部シール材は、複数の接続端子の間を抜けて所定の空間部に容易に拡散塗布することができ、半田接続温度によって溶融流出することがない特徴がある。また、コネクタハウジングに設けられた溜り部には端子部シール材が充填されて防水効果を高めることができる特徴がある。
これは、実施の形態２および３についても同様である。
【００２７】
前記内外仕切壁５１０内に面状に配置された前記接続端子５０１は、複数の信号端子５０１ｂと、この信号端子よりも断面積が大きくて複数ではあるが少数の電力端子５０１ａが四方の対象位置に配置され、前記複数の信号端子５０１ｂ同志の配置間隔Ｐは、この信号端子の端子幅Ｗに対して、算式
３×Ｗ≦Ｐ≦５×Ｗ
の関係となる狭ピッチ寸法となっており、前記電力端子５０１ａの断面積は、前記信号端子５０１ｂの断面積の３倍以上となっている。
【００２８】
以上のとおり、この出願における請求項４に関連し、接続端子を大電流が流れる電力端子と小電流の信号端子に分類し、信号端子の断面積を小さくするとともに、複数の信号端子間の配置間隔を小寸法に規制することによって、コネクタハウジングの断面積を小さくすることができる特徴がある。なお、小さな断面積の信号端子を狭ピッチで配列するためには、コネクタハウジングに対する圧入度合をゆるめ嵌合にする必要があり、嵌合をゆるくすると密閉筐体の内外の温度差による気圧差の発生に伴って漏水または浸水が発生することになるが、端子部シール材はこれを防止するためのものとなっている。
これは、実施の形態２および３についても同様である。
【００２９】
前記第１シール面ＳＬ１は、前記ケース２００Ａの外周部に設けられた第１凹条部２０６Ａを備えるとともに、前記第２シール面ＳＬ２は、前記カバー３００Ａの外周部に設けられて前記第１凹条部２０６Ａに嵌合する第２凸条部３０６Ａを備え、前記第一環状シール材６１０が塗布される前記第１凹条部２０６Ａには、複数の前記締結部材１１０による締結面となる複数の締結台座２０８を取囲むように配置された分岐凹条２０７Ａが連通し、前記分岐凹条２０７Ａには締結部シール材６１１が塗布されて前記締結面を介する外部への通気が防止されるものであり、前記分岐凹条２０７Ａの一部には前記締結部シール材６１１が塗布されず、前記締結面から外部への通気を行う前記通気孔２０５Ａが構成されているとともに、この締結面に適用される前記締結部材１１０は、弾性パッキン１１１が使用されている。
【００３０】
以上のとおり、この出願の請求項５に関連し、締結部材によってケースとカバーを一体化するための締結台座は、第一環状シール材と締結部シール材とによって包囲されて、締結部と筐体内気とを遮断しているが、一部の締結部においてこの締結部シール材の塗布を行わないようにすることによって、当該締結部と筐体内気が連通して通気孔が生成されるようになっている。しかし、通気孔を有する締結部の締結部材には弾性パッキンを介在させることによって、締結完了時点では通気孔が封鎖されるようになっている。従って、組立最終工程において自動的に通気孔が閉鎖される特徴がある。
なお、後述の実施の形態２においても、締結台座３０８を取囲むように分岐凹条３０７Ｂを設け、締結部シール材６１１が塗布されていない締結部材１１０には弾性パッキンを使用することによって同様の通気孔の閉鎖を行うことができ、この場合にはラベル１１２によって封鎖される通気孔２０５Ｂは不要となるものである。
【００３１】
実施の形態１における防水型電子機器は、図１から図７までに示す通り、次の構成が適用されている。
ケース２００Ａとカバー３００Ａとによって構成された密閉筐体１００Ａ内に回路基板４００が密閉収納され、この回路基板４００に装着され、前記密閉筐体１００Ａの開口部２０３から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング５００Ａと、このコネクタハウジング５００Ａの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子５０１とを備え、この接続端子５０１の一端は前記回路基板４００の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、前記ケース２００Ａの外周部に設けられた第１シール面ＳＬ１と、前記カバー３００Ａの外周部に設けられた第２シール面ＳＬ２との間には、第一環状シール材６１０が充填塗布されており、前記密閉筐体１００Ａの前記開口部２０３に設けられた第１嵌合凹部２０４Ａと、前記コネクタハウジング５００Ａの胴体外周部に設けられた第２嵌合凸部５２０Ａとの間には、第二環状シール材６２０が充填塗布されており、前記コネクタハウジング５００Ａの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板４００との連結面には、端子部シール材６００が塗布されているものであって、前記密閉筐体１００Ａには、その内部と大気空間を連通する封鎖可能な通気口としての通気孔２０５Ａからなる通気経路ＰＳが設けられていることを特徴とする。
【００３２】
すなわち、ケース２００Ａとカバー３００Ａとによって構成された密閉筐体１００Ａ内に回路基板４００が密閉収納され、この回路基板４００に装着され、前記密閉筐体１００Ａの開口部２０３から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング５００Ａと、このコネクタハウジング５００Ａの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子５０１とを備え、この接続端子５０１の一端は前記回路基板４００の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、前記ケース２００Ａの外周部に設けられた第１シール面ＳＬ１と、前記カバー３００Ａの外周部に設けられた第２シール面ＳＬ２との間には、第一環状シール材６１０が充填塗布されており、前記密閉筐体１００Ａの前記開口部２０３に設けられた第１嵌合凹部２０４Ａと、前記コネクタハウジング５００Ａの胴体外周部に設けられた第２嵌合凸部５２０Ａとの間には、第二環状シール材６２０が充填塗布されており、前記コネクタハウジング５００Ａの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板４００との連結面には、端子部シール材６００が塗布されており、前記密閉筐体１００Ａには、前記ケース２００Ａと前記カバー３００Ａとが締結部材１１０によって一体化されたとき、または一体化された後に封鎖される通気経路を形成する通気口としての通気孔２０５Ａが設けられている。
【００３３】
この構成により、撥水フィルタを用いなくても、防水型電子機器の組立工程において、防水シール材の充填が容易に行えて、この防水型電子機器の実用段階においては、筐体内外に気圧差が発生しても気密性を維持することができる、小型簡易な構成の防水型電子機器を提供することができる。
【００３４】
上述の通り、実施の形態１における防水型電子機器は、ケースとカバーと第一環状シール材とによって構成された密閉筐体に回路基板が収納され、回路基板に搭載されたコネクタハウジングの一部は密閉筐体の開口部から第二環状シール材を介して露出するよう構成され、コネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子には端子部シール材が施され、密閉筐体にはケースとカバーとが締結部材１１０によって一体化されたとき、または一体化された後に封鎖される通気孔２０５Ａが設けられている。
従って、ケースとカバーを一体化する過程では、筐体内部の空気が通気孔を介して流出することによって、予め塗布されている第一・第二環状シール材が圧迫されて流出することがなく、ケースとカバーが一体化されたとき、または一体化された後には通気孔は閉鎖されるので、実用運転時の防水性が損なわれず、密閉筐体の内外の温度差によって密閉筐体内の気圧が変化しても、コネクタハウジングと接続端子との圧入部から浸水が行われないようにすることができる効果がある。これによって、従来使用されていた撥水フィルタを不要とし、密閉筐体の取付場所の制約が緩和される効果がある。
【００３５】
また、実施の形態１における防水型電子機器の製造方法は、図１から図７までに示す通り、次の方法が適用されている。
ケース２００Ａとカバー３００Ａとによって構成された密閉筐体１００Ａ内に回路基板４００が密閉収納され、この回路基板４００に装着され、前記密閉筐体１００Ａの開口部２０３から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング５００Ａと、このコネクタハウジング５００Ａの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子５０１とを備え、この接続端子５０１の一端は前記回路基板４００の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニットであって、前記ケース２００Ａの外周部に設けられた第１シール面ＳＬ１と、前記カバー３００Ａの外周部に設けられた第２シール面ＳＬ２との間には、第一環状シール材６１０が充填塗布されており、前記密閉筐体１００Ａの前記開口部２０３に設けられた第１嵌合凹部２０４Ａと、前記コネクタハウジング５００Ａの胴体外周部に設けられた第２嵌合凸部５２０Ａとの間には、第二環状シール材６２０が充填塗布されており、前記コネクタハウジング５００Ａの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板４００との連結面には、端子部シール材６００が塗布されているものであって、前記密閉筐体１００Ａには、その内部と大気空間を連通する封鎖可能な通気口としての通気孔２０５Ａからなる通気経路ＰＳが設けられている防水型電子機器を製造するにあたり、前記通気経路ＰＳは前記ケース２００Ａと前記カバー３００Ａとが締結部材１１０により一体化されたとき、または一体化された後に封鎖されることを特徴とする。
【００３６】
この方法により、撥水フィルタを用いなくても、防水型電子機器の組立工程において、防水シール材の充填が容易に行えて、この防水型電子機器の実用段階においては、筐体内外に気圧差が発生しても気密性を維持することができる、小型簡易な構成の防水型電子機器の製造方法を提供することができる。
【００３７】
すなわち、実施の形態１における防水型電子機器は、ケースとカバーと第一環状シール材とによって構成された密閉筐体に回路基板が収納され、回路基板に搭載されたコネクタハウジングの一部は密閉筐体の開口部から第二環状シール材を介して露出するよう構成され、コネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子には端子部シール材が施され、密閉筐体には通気孔２０５Ａが設けられ、この通気孔２０５Ａはケースとカバーとが締結部材によって一体化されたとき、または一体化された後に封鎖される。
従って、ケースとカバーを一体化する過程では、筐体内部の空気が通気孔を介して流出することによって、予め塗布されている第一・第二環状シール材が圧迫されて流出することがなく、ケースとカバーが一体化されたとき、または一体化された後には通気孔は閉鎖されるので、実用運転時の防水性が損なわれず、密閉筐体の内外の温度差によって密閉筐体内の気圧が変化しても、コネクタハウジングと接続端子との圧入部から浸水が行われないようにすることができる効果がある。これによって、従来使用されていた撥水フィルタを不要とし、密閉筐体の取付場所の制約が緩和される効果がある。
【００３８】
実施の形態２．
（１）構成の詳細な説明
実施の形態２による防水型電子機器の上面外観図である図８と、図８のものの分解構成図である図９と、図８における矢視Ｚ１０−Ｚ１０による側面断面図である図１０と、図８のものの締結部断面図である図１１と、図８のもののラベル取付面の断面図である図１２Ａと、図１２Ａのものの変形形態によるラベル取付面の断面図である図１２Ｂについて、図１のものとの相違点を中心にして順次説明する。なお、各図において実施の形態２における密閉筐体１００Ｂは、実施の形態１における密閉筐体１００Ａに相当しており、符号における大文字のアルファベットの違いによって実施の形態の違いを示している。
図８と図９において、密閉筐体１００Ｂはアルミダイキャスト製のケース２００Ｂと、アルミダイキャスト製または樹脂製のカバー３００Ｂとの４隅を、例えば４本のねじである締結部材１１０によって一体化して構成されており、この密閉筐体１００Ｂには、コネクタハウジング５００Ｂを搭載した回路基板４００が密閉収納されていて、ケース２００Ｂの外面には通気孔２０５Ｂを封鎖するように定格銘板であるラベル１１２が貼付されている。
【００３９】
そして、深底天井外面２０１はケース２００Ｂの一部に設けられた深側部の外面を示し、ケース２００Ｂの外面にはヒートシンク２０２が設けられている。また、ケース２００Ｂには開口部２０３（図９）が設けられ、この開口部２０３からコネクタハウジング５００Ｂの一部が露出するようになっている。回路基板４００には、コネクタハウジング５００Ｂの搭載面（図９の上面）の反対下面に、例えばマイクロプロセッサを含む集積回路素子４０１が搭載され、上面には電解コンデンサなどの背高部品４０２およびトランジスタなどの発熱部品４０３が搭載されていて、コネクタハウジング５００Ｂとも一体化された基板組立体４００Ｂを構成している。
なお、カバー３００Ｂの外周には、図１１で後述するとおり第２凹条部３０６Ｂが設けられて第一環状シール材６１０が塗布され、ケース２００Ｂに設けられた第１凸条部２０６Ｂと嵌合するようになっている。また、ケース２００Ｂの開口部２０３から一部が露出するコネクタハウジング５００Ｂの輪郭外周部には、図１０で後述する第二環状シール材６２０が塗布されており、接続端子５０１が圧入されているコネクタハウジング５００Ｂの内面には端子部シール材６００が充填されている。
【００４０】
図１０において、図示しない相手コネクタが挿入される樹脂製のコネクタハウジング５００Ｂには、内外仕切壁５１０と、端子列仕切壁５１１（図４参照）と、この端子列仕切壁５１１に設けられた誤挿入防止溝５１２と、端子部シール材６００が充填される周壁部５１３を備えていて、図５の場合と同様に構成されている。そして、内外仕切壁５１０に設けられた細孔に圧入される複数の接続端子５０１は、断面積の小さい多数の信号端子５０１ｂと、四方に設けられた断面積の大きな少数の電力端子５０１ａに分類されていて、それぞれが回路基板４００の接続ランドに半田つけされるようになっている。また、回路基板４００とコネクタハウジング５００Ｂとの間隔と搭載位置とは、コネクタハウジング５００Ｂに設けられた位置決め当接面５２１と位置決め貫通部５２２によって規制されるようになっている。
【００４１】
一方、コネクタハウジング５００Ｂの外周部には第２嵌合凹部５２０Ｂが設けられて第二環状シール材６２０が塗布されており、ここにはケース２００Ｂの開口部２０３に設けられた第１嵌合凸部２０４Ｂが嵌合するようになっている。そして、内外仕切壁５１０に設けられた接続端子５０１の圧入細孔の出口付近では孔径を大きくして端子部シール材６００が流入する溜り部５１４が図５の場合と同様に設けられている。図１１において、カバー３００Ｂの外周には第２凹条部３０６Ｂが設けられて第一環状シール材６１０が塗布されているが、その４隅に設けられた締結台座３０８を取り巻くように分岐凹条３０７Ｂが設けられ、この分岐凹条３０７Ｂの全てに締結部シール材６１１が塗布されている。締結台座３０８にはねじ穴３０９が設けられていて、締結部材１１０によってケース２００Ｂがねじ止め固定されるようになっている。
このように、締結台座３０８が第一環状シール材６１０と締結部シール材６１１によって取り囲まれていることによって、締結部材１１０の頭部とケース２００Ｂとの当たり面との間で通気作用が発生しないように密閉されている。なお、この実施の形態２では、締結台座３０８に通気孔（図６Ｃ参照）を設けていないので、分岐凹条３０７Ｂの全てに締結部シール材６１１が塗布されており、その結果として図７における第一環状シール材６１０のうち、締結台座の外側部分ではシール材を設ける必要がない。
【００４２】
図１２Ａにおいて、ケース２００Ｂの一部領域であるケース部分２００Ｂａには、通気経路ＰＳを構成する通気口としての通気孔２０５Ｂを有する陥没部が設けられており、この陥没部には接着ボンド１１２Ｂｄで接着された補強材１１２Ｂｃを介して扁平ラベル１１２Ｂａが貼付されている。ラベル１１２の主体となる扁平ラベル１１２Ｂａは接着層を有するフィルム材であるのに対し、補強材１１２Ｂｃはプラスチック板またはアルミ板などで構成されて、密閉筐体１００Ｂの内気圧によって接着材が逐次剥離するのを防止するようになっている。図１２Ａのものの変形形態を示す図１２Ｂにおいて、ケース２００Ｂの一部領域であって、通気孔２０５Ｂを有するケース部分２００Ｂｂには、補強材１１２Ｂｃを介して成形ラベル１１２Ｂｂが貼付されている。成形ラベル１１２Ｂｂの背面は接着層を備え、補強材１１２Ｂｃを抱え込むようにして一体化してケース部分２００Ｂｂの表面に貼付け固定するようになっている。
【００４３】
（２）組立手順の詳細な説明
まず、防水型電子機器ユニット１００Ｂの組立手順について、前述した図９・図１０を参照しながら詳細に説明する。図９において、カバー３００Ｂはその内面を天井に向けて図示しない組立用治具に設置され、予め組み立てられていた基板組立体４００Ｂをカバー３００Ｂの内面に設けられた棚段部に搭載する。次に、図１１で前述したカバー３００Ｂの第２凹条部３０６Ｂと分岐凹条３０７Ｂに第一環状シール材６１０と締結部シール材６１１を環状塗布するとともに、図１０で後述するコネクタハウジング５００Ｂの第２嵌合凹部５２０Ｂ対して第二環状シール材６２０を環状塗布する。続いて、ケース２００Ｂを搭載して、その４隅を締結部材１１０で締め付け固定する。なお、第一・第二環状シール材６１０・６２０が加熱乾燥型の物である場合にはこの時点で加熱乾燥を行い、端子部シール材６００はコネクタ組立体を作った時点で加熱乾燥が行われる。
【００４４】
続いて、図示しない検査治具によって外観および性能検査を行ってから、合格判定がなされたものに対して図１２Ａまたは図１２Ｂで前述した定格銘板であるラベル１１２が貼付され、ラベル１１２が貼付されたことを確認して組立完了となる。次に、基板組立体４００Ｂ自体の組立手順について図１０を参照しながら説明する。
図１０において、樹脂成型材であるコネクタハウジング５００Ｂの単品に対して、まずは接続端子５０１が圧入される。その圧入方向は、内外仕切壁５１０の外部から内部（図１０の上から下方向）に向う方向となっており、これにより、図示しない相手コネクタとの接触面部に擦り傷が発生しないようになっている。次に、内外仕切壁５１０の内面と周壁部５１３によって構成された空間部に端子部シール材６００が充填される。この端子部シール材６００は、前述した第一・第二環状シール材６１０・６２０よりも低粘度のものが使用され、狭ピッチで配置された多数の接続端子５０１の合間を通って速やかに充填作業が行われるようになっている。
【００４５】
このようにして構成されたコネクタ組立体は、回路基板４００に搭載されて接続端子５０１の半田付けが行われるようになっている。但し、この組立手順は好ましい手順を述べたものであって、コネクタハウジング５００Ｂに接続端子５０１を圧入してから回路基板４００に搭載して半田付けを行い、その後に回路基板４００に設けたシール材の注入孔から端子部シール材６００を注入することも可能である。この手順によれば、端子部シール材６００が半田作業に伴う高温環境に晒されない特徴がある。
【００４６】
（３）実施の形態２における要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、実施の形態２による防水型電子機器は、ケース２００Ｂとカバー３００Ｂとによって構成された密閉筐体１００Ｂ内に回路基板４００が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体１００Ｂの開口部２０３から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング５００Ｂと、このコネクタハウジングの内外仕切壁５１０に圧入された複数の接続端子５０１とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板４００の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニットであって、前記ケース２００Ｂの外周部に設けられた第１シール面ＳＬ１と、前記カバー３００Ｂの外周部に設けられた第２シール面ＳＬ２との間には、第一環状シール材６１０が充填塗布されており、前記密閉筐体１００Ｂの前記開口部２０３に設けられたは第１嵌合部と、前記コネクタハウジング５００Ｂの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材６２０が充填塗布されており、前記コネクタハウジング５００Ｂの前記内外仕切壁５１０の内面となる前記回路基板４００との連結面には、端子部シール材６００が塗布されており、前記密閉筐体１００Ｂには、前記ケース２００Ｂと前記カバー３００Ｂとが締結部材１１０によって一体化された後に封鎖される通気孔２０５Ｂが設けられている。
【００４７】
前記第１シール面ＳＬ１は、前記ケース２００Ｂの外周部に設けられた第１凸条部２０６Ｂを備え、前記第２シール面ＳＬ２は、前記カバー３００Ｂの外周部に設けられた第２凹条部３０６Ｂを備え、前記第２凹条部３０６Ｂには前記第一環状シール材６１０が塗布されて、前記第１凸条部２０６Ｂと嵌合し、前記第１嵌合部は、前記ケース２００Ｂの前記開口部２０３に設けられた第１嵌合凸部２０４Ｂを備え、前記第２嵌合部は、前記コネクタハウジング５００Ｂの胴体外周部に設けられた第２嵌合凹部５２０Ｂを備え、前記第２嵌合凹部５２０Ｂには前記第二環状シール材６２０が塗布されて、前記第１嵌合凸部２０４Ｂと嵌合し、前記第一環状シール材６１０が前記第２凹条部３０６Ｂに塗布されるとともに、前記第二環状シール材６２０は前記第２嵌合凹部５２０Ｂが塗布される第２組合せとなって、前記カバー３００Ｂには前記締結部材１１０であるねじが螺入するねじ穴３０９が設けられている。
【００４８】
以上のとおり、この出願の請求項２に関連し、第一環状シール材と第二環状シール材とはそれぞれ、カバーの凹条部と、コネクタハウジングの嵌合凹部に塗布されて、凹条部を有するカバー側には締結部材が螺入するねじ穴が設けられている。従って、カバーの内面を天井に向けて、回路基板とコネクタハウジングとの組立品を搭載し、更にケースを被せて相互にねじ締め固定することによって、手軽に一方向の組立が行える特徴がある。
【００４９】
前記密閉筐体１００Ｂの外面には、筐体内部と連通する前記通気孔２０５Ｂが設けられており、前記通気孔２０５Ｂは、前記ケース２００Ｂと前記カバー３００Ｂとが前記締結部材１１０によって一体化された後に、補強材１１２Ｂｃを含むラベル１１２が貼付されている。
【００５０】
以上のとおり、この出願の請求項６に関連し、密閉筐体の外面にはラベルが貼付され、このラベルの背面には筐体内部と連通する通気孔が設けられている。従って、ケースとカバーの一体化工程においてはラベルを未貼付として通気孔を有効にし、これにより第一および第二環状シール材の溢出が防止されるとともに、ラベルが貼付された完成品の状態では筐体内気は密閉されるものであって、ラベルとしては製品の定格銘板を使用することにより余分の材料費を節約することが可能となる特徴がある。また、ラベルに含まれる補強材は、筐体内気の気圧上昇に伴ってラベルが徐々に剥離して寿命劣化するのを防止するようになている。なお、前述の実施の形態１においても、カバー３００Ａに通気孔を設け、ラベル１１２で封鎖するようにすれば、締結台座２０８を取囲む分岐凹条３０７Ｂの全てに締結部シール材６１１を塗布することによって、締結部材１１０には弾性パッキン１１１が不要となるものである。
【００５１】
実施の形態３．
（１）構成と組立手順の詳細な説明
実施の形態３による防水型電子機器の側面断面図である図１３について、図１のものとの相違点を中心にして詳細に説明する。図１３において、防水型電子機器ユニット１００Ｃは、四方に図示しない取付足を有するケース２００Ｃと、カバー３００Ｃによって構成された密閉筐体１００Ｃと、この密閉筐体１００Ｃに収納された回路基板４００によって構成され、この回路基板４００の１辺に搭載された成形樹脂製のコネクタハウジング５００Ｃの一部が筐体端面から露出している。なお、ケース２００Ｃの側面にはコネクタハウジング５００Ｃの一部が露出するための切欠開口部が設けられ、この切欠開口部はカバー３００Ｃの１辺によって封鎖されるように構成されている。コネクタハウジング５００Ｃの内外仕切壁５１０には、ライトアングル形の複数の接続端子５０１が圧入されて直角方向に折曲加工が施され、圧入出口は端子部シール材６００によって封止されて、圧入細孔からの通気を遮断するようになっている。
【００５２】
このように封止処理が施されたコネクタハウジング５００Ｃの各接続端子５０１の一端は、回路基板４００の一辺に半田付けされて基板組立体４００Ｃを構成しており、接続端子５０１には図１のものと同様に大径の電力端子５０１ａと小径の信号端子５０１ｂとがある。カバー３００Ｃは、その内面を天井に向けた状態で図示しない組立治具に設置され、カバー３００Ｃの輪郭外周部は第２凹条部を有する第２シール面ＳＬ２を構成して第一環状シール材６１０が塗布される。続いて、基板組立体４００Ｃを搭載してコネクタハウジング５００Ｃの胴体部にシール材を塗布してケース２００Ｃを被せると、コネクタハウジング５００Ｃの胴体部の外周は、第一環状シール材６１０と合流して第二環状シール材６２０が構成されるようになっている。
【００５３】
なお、回路基板４００の上面に搭載されて半田付けされている背高部品４０２と、コネクタハウジング５００Ｃの胴体部は、ケース２００Ｃの深底部に配置されている。ケース２００Ｃの浅底部には、通気孔２０５Ｃが設けられているが、この通気孔２０５Ｃは組立最終工程において封鎖ねじ２１０が捻じ込みされ、その頭部に通気孔封鎖用シール材６３０が塗布されて密閉されるようになっている。
このように、ライトアングル型の接続端子を用いた場合には、コネクタハウジングの一部はケースとカバーとの接合境界面に構成された開口部から露出する構成となっていて、実施の形態１および実施の形態２における接続端子とコネクタハウジングも、実施の形態３におけるライトアングル方式に置換えることができるものである。
【００５４】
以上の説明では、密閉筐体はケースとカバーとによって構成され、ケースと回路基板との間にはコネクタハウジングが配置され、回路基板はケースとカバーとの間に配置される構成となっている。一方、車体に取付け固定する部位をベースと呼び、取付足を有するベースと、このベースに対して一体化される相手カバーとによって密閉筐体を構成して回路基板を収納するものとすれば、実施の形態１〜３におけるケースまたはカバーのいずれか一方がベースとなり、他方がベースの相手カバーとなるものである。但し、車体側に密閉筐体を抱き込み保持するクランパーが用意されている場合には、ベースの取付足は不要となる場合もあるが、ベースは車体側に伝熱熱放散を行い、カバーは対流または輻射による熱放散を行うものとして分類されることになる。また、車体の取付面は、床面または天井面または壁面または傾斜面などがあり、ラベルの貼付位置は、車両への搭載状態で目視できるように例えば筐体の側面に設けることもある。
【００５５】
本願における製品構成は、組立治具上で順次積上げ処理が可能な構成となっていて、シール材は塗布が容易となる凹条部に塗布するようになっているが、構造上で十分なシールパスを確保することができるシール面では、凸凹シール面を設ける必要がない場合もある。また、第一環状シール材６１０，第二環状シール材６２０は練歯磨き状の粘度を有し、シール材の容器から細いパイプを介して押出しされているので、凸条部の凸面にシール材を塗布することも可能である。
更に、組立作業の途中で治具を回転させて組立方向を変更することも可能であって、第１シール面ＳＬ１と第２シール面ＳＬ２のどちらが凹条であるか凸条であるかは、他の選択要因によって決定することができるものである。そして、仮に凸条部の上に第一環状シール材６１０または第二環状シール材６２０を塗布した場合であっても、通気孔の面積を大きくしておけばケースとカバーを一体化するときに筐体内気が押し出されてシール材が溢出するのを抑制することができるものである。
【００５６】
（２）実施の形態３における要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり、実施の形態３による防水型電子機器は、ケース２００Ｃとカバー３００Ｃとによって構成された密閉筐体１００Ｃ内に回路基板４００が密閉収納され、この回路基板に装着されて、前記密閉筐体１００Ｃの開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング５００Ｃと、このコネクタハウジングの内外仕切壁５１０に圧入された複数の接続端子５０１とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板４００の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニットであって、前記ケース２００Ｃの外周部に設けられた第１シール面ＳＬ１と、前記カバー３００Ｃの外周部に設けられた第２シール面ＳＬ２との間には、第一環状シール材６１０が充填塗布されており、前記密閉筐体１００Ｃの前記開口部に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジング５００Ｃの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材６２０が充填塗布されており、前記コネクタハウジング５００Ｃの前記内外仕切壁５１０の内面となる前記回路基板４００との連結面には、端子部シール材６００が塗布されており、前記密閉筐体１００Ｃには、前記ケース２００Ｃと前記カバー３００Ｃとが締結部材によって一体化された後に封鎖される通気孔２０５Ｃが設けられている。
【００５７】
前記密閉筐体１００Ｃの外面には、筐体内部と連通する前記通気孔２０５Ｃが設けられており、前記通気孔２０５Ｃは、前記ケース２００Ｃと前記カバー３００Ｃとが前記締結部材によって一体化された後に、閉鎖ねじ２１０で封鎖されるねじ穴となっており、前記閉鎖ねじ２１０の頭部には、通気孔封鎖用シール材６３０が塗布されている。
【００５８】
以上のとおり、この出願の請求項７に関連し、密閉筐体の外面には通気孔となるねじ穴が設けられ、このねじ穴を封鎖する閉鎖ねじの頭部には通気孔封鎖用シール材が塗布されている。従って、ケースとカバーの一体化工程においては通気孔は開口しており、これにより未硬化状態の第一および第二環状シール材の溢出が防止されるとともに、これが閉鎖ねじによって封鎖された完成品の状態では筐体内気は密閉され、コネクタハウジングにおける接触端子の圧入部は、端子部シール材によって保護されて外気の吸入による浸水が発生しない特徴がある。これは、実施の形態１および実施の形態２のものに対しても代替使用することができるものである。
【００５９】
前記コネクタハウジング５００Ｃは、前記ケース２００Ｃと前記回路基板４００との間に配置され、前記回路基板４００は前記ケース２００Ｃと前記カバー３００Ｃとの間に配置されているとともに、前記通気孔２０５Ｃは前記ケース２００Ｃ側に設けられている。
【００６０】
以上のとおり、この出願の請求項８によれば、コネクタハウジングは通気孔を有するケースと回路基板との間に配置されている。従って、ケースとカバーを一体化するときに回路基板の表裏間の通気抵抗の影響を受けることがなく、第一および第二環状シール材の溢出を抑制することができる特徴がある。
これは、実施の形態１および２についても同様である。
【００６１】
なお、この出願における開示される技術思想としての開示事項は、その技術範囲内において、実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ  密閉筐体、
１１０  締結部材、
１１１  弾性パッキン、
１１２  ラベル、
１１２Ｂｃ  補強材、
２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ  ケース、
２０３  開口部、
２０４Ａ  第１嵌合凹部、
２０４Ｂ  第１嵌合凸部、
２０５Ａ，２０５Ｂ，２０５Ｃ  通気孔、
２０６Ａ  第１凹条部、
２０６Ｂ  第１凸条部、
２０７Ａ  分岐凹条、
２０８  締結台座、
２０９  ねじ穴、
２１０  封鎖ねじ、
３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ  カバー、
３０６Ａ  第２凸条部、
３０６Ｂ  第２凹条部、
３０７Ｂ  分岐凹条、
３０８  締結台座、
３０９  ねじ穴、
４００  回路基板、
４００Ａ，４００Ｂ  基板組立体、
５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃ  コネクタハウジング、
５０１  接続端子、
５０１ａ  電力端子、
５０１ｂ  信号端子、
５１０  内外仕切壁、
５１３  周壁部、
５１４  溜り部、
５２０Ａ  第２嵌合凸部、
５２０Ｂ  第２嵌合凹部、
６００  端子部シール材、
６１０  第一環状シール材、
６１１  締結部シール材、
６２０  第二環状シール材、
６３０  通気孔封鎖用シール材、
Ｐ  配置間隔、
Ｗ  端子幅
ＳＬ１  第１シール面、
ＳＬ２  第２シール面、
ＰＳ  通気経路。
【図１】
2019216131.tif 000003
【図２】
2019216131.tif 000004
【図３】
2019216131.tif 000005
【図４】
2019216131.tif 000006
【図５】
2019216131.tif 000007
【図６】
2019216131.tif 000008
【図７】
2019216131.tif 000009
【図８】
2019216131.tif 000010
【図９】
2019216131.tif 000011
【図１０】
2019216131.tif 000012
【図１１】
2019216131.tif 000013
【図１２】
2019216131.tif 000014
【図１３】
2019216131.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月2日(2019.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に回路基板が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、
前記ケースの外周部に設けられた第１シール面と、前記カバーの外周部に設けられた第２シール面との間には、第一環状シール材が充填塗布されており、
前記密閉筐体の前記開口部に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材が充填塗布されており、
前記コネクタハウジングの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板との連結面には、端子部シール材が塗布されており、
前記ケースと前記カバーとが締結部材により締結され一体化されて前記密閉筐体が構成されており、
前記密閉筐体にはその内部と外気とを連通する封鎖可能な通気経路が設けられており、
前記第一環状シール材が充填塗布され、前記第二環状シール材が充填塗布され、且つ、前記通気経路が封鎖されていない状態下で、前記ケースと前記カバーとが締結部材により締結され一体化される過程での前記密閉筐体の内気の前記通気経路から外部への流出により前記密閉筐体の内気の加圧が防がれて、前記塗布された前記第一環状シール材および前記第二環状シール材の前記密閉筐体から外部への溢出が防がれ、
前記第一環状シール材が充填塗布され、前記第二環状シール材が充填塗布され、前記端子部シール材が塗布され、且つ、前記通気経路が封鎖されている状態下で、前記密閉筐体の内外間の気圧差発生時における前記密閉筐体の前記内外間の気密性を、塗布された前記第一環状シール材、前記第二環状シール材、および前記端子部シール材により維持している
ことを特徴とする防水型電子機器。
【請求項２】
前記第１シール面は前記ケースの外周部に設けられた第１凹条部または第１凸条部を備え、前記第２シール面は前記カバーの外周部に設けられた第２凸条部または第２凹条部を備え、前記第１凹条部または前記第２凹条部には前記第一環状シール材が塗布されて、前記第２凸条部または前記第１凸条部と嵌合し、前記第１嵌合部は前記ケースの前記開口部に設けられた第１嵌合凹部または第１嵌合凸部を備え、前記第２嵌合部は前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合凸部または第２嵌合凹部を備え、前記第１嵌合凹部または前記第２嵌合凹部には前記第二環状シール材が塗布されて、前記第２嵌合凸部または前記第１嵌合凸部と嵌合し、前記第一環状シール材が前記第１凹条部に塗布される場合には、前記第二環状シール材は前記第１嵌合凹部に塗布される第１組合せとなって、前記ケースには前記締結部材であるねじが螺入するねじ穴が設けられており、前記第一環状シール材が前記第２凹条部に塗布される場合には、前記第二環状シール材は前記第２嵌合凹部に塗布される第２組合せとなって、前記カバーには前記締結部材であるねじが螺入するねじ穴が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の防水型電子機器。
【請求項３】
前記第一および第二環状シール材は、粘度が１５Ｐａ・ｓ以上の常温または熱硬化性接着材が使用されるのに対し、前記端子部シール材は、非導電性で常温または熱硬化性のポッティング用のゲル材が使用され、その粘度は前記第一および第二環状シール材の粘度よりは低粘度であるが、半田溶融温度では溶融しない耐熱性を有しており、前記コネクタハウジングは、前記内外仕切壁の内面と四方の周壁部によって構成された容器状の空間部と、前記内外仕切壁の内面に設けられた溜り部とを備え、前記空間部には、前記内外仕切壁に前記接続端子を圧入してから前記端子部シール材が注入されることによってコネクタ組立体が構成され、前記コネクタ組立体は前記回路基板に搭載されて半田接続が行われることによって基板組立体が構成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水型電子機器。
【請求項４】
前記内外仕切壁内に面状に配置された前記接続端子は、複数の信号端子と、この信号端子よりも断面積が大きくて複数ではあるが少数の電力端子が四方の対称位置に配置され、前記複数の信号端子同志の配置間隔Ｐは、この信号端子の端子幅Ｗに対して、算式  ３×Ｗ≦Ｐ≦５×Ｗの関係となる狭ピッチ寸法となっており、前記電力端子の断面積は、前記信号端子の断面積の３倍以上となっていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項５】
前記第１シール面は、前記ケースの外周部に設けられた第１凹条部を備えるとともに、前記第２シール面は、前記カバーの外周部に設けられて前記第１凹条部に嵌合する第２凸条部を備え、前記第一環状シール材が塗布される前記第１凹条部には、複数の前記締結部材による締結面となる複数の締結台座を取囲むように配置された分岐凹条が連通し、前記分岐凹条には締結部シール材が塗布されて前記締結面を介する外部への通気が防止されるものであり、前記分岐凹条の一部には前記締結部シール材が塗布されず、前記締結面から外部への通気を行う前記通気経路が構成されているとともに、この締結面に適用される前記締結部材は、弾性パッキンが使用されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項６】
前記密閉筐体の外面には、筐体内部と連通する前記通気経路が設けられており、前記通気経路には、前記通気経路を閉鎖するための、補強材を含むラベルが貼付可能に構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項７】
前記密閉筐体の外面には、筐体内部と連通する前記通気経路が設けられており、前記通気経路は、閉鎖ねじで封鎖可能に構成されるねじ穴となっており、前記閉鎖ねじの頭部には、通気孔封鎖用シール材が塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の防水型電子機器。
【請求項８】
前記コネクタハウジングは、前記ケースと前記回路基板との間に配置され、前記回路基板は前記ケースと前記カバーとの間に配置されているとともに、前記通気経路は前記ケース側に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の防水型電子機器。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の防水型電子機器の製造方法であって、前記第一環状シール材が充填塗布され、前記第二環状シール材が充填塗布され、且つ前記端子部シール材が塗布された後に、前記通気経路が、前記ケースと前記カバーとが前記締結部材により一体化されるとき、または一体化された後に、封鎖されることを特徴とする防水型電子機器の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この出願に開示される防水型電子機器は、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に回路基板が密閉収納され、この回路基板に装着され、前記密閉筐体の開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子とを備え、この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器であって、
前記ケースの外周部に設けられた第１シール面と、前記カバーの外周部に設けられた第２シール面との間には、第一環状シール材が充填塗布されており、
前記密閉筐体の前記開口部に設けられた第１嵌合部と、前記コネクタハウジングの胴体外周部に設けられた第２嵌合部との間には、第二環状シール材が充填塗布されており、
前記コネクタハウジングの前記内外仕切壁の内面となる前記回路基板との連結面には、端子部シール材が塗布されており、
前記ケースと前記カバーとが締結部材により締結され一体化されて前記密閉筐体が構成されており、
前記密閉筐体にはその内部と外気とを連通する封鎖可能な通気経路が設けられており、
前記第一環状シール材が充填塗布され、前記第二環状シール材が充填塗布され、且つ、前記通気経路が封鎖されていない状態下で、前記ケースと前記カバーとが締結部材により締結され一体化される過程での前記密閉筐体の内気の前記通気経路から外部への流出により前記密閉筐体の内気の加圧が防がれて、前記塗布された前記第一環状シール材および前記第二環状シール材の前記密閉筐体から外部への溢出が防がれ、
前記第一環状シール材が充填塗布され、前記第二環状シール材が充填塗布され、前記端子部シール材が塗布され、且つ、前記通気経路が封鎖されている状態下で、前記密閉筐体の内外間の気圧差発生時における前記密閉筐体の前記内外間の気密性を、塗布された前記第一環状シール材、前記第二環状シール材、および前記端子部シール材により維持している
ことを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、この出願に開示される防水型電子機器の製造方法は、段落０００９に記載の防水型電子機器の製造方法であって、前記第一環状シール材が充填塗布され、前記第二環状シール材が充填塗布され、且つ前記端子部シール材が塗布された後に、前記通気経路が、前記ケースと前記カバーとが前記締結部材により一体化されるとき、または一体化された後に、封鎖されることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
前記内外仕切壁５１０内に面状に配置された前記接続端子５０１は、複数の信号端子５０１ｂと、この信号端子よりも断面積が大きくて複数ではあるが少数の電力端子５０１ａが四方の対称位置に配置され、前記複数の信号端子５０１ｂ同志の配置間隔Ｐは、この信号端子の端子幅Ｗに対して、算式
３×Ｗ≦Ｐ≦５×Ｗ
の関係となる狭ピッチ寸法となっており、前記電力端子５０１ａの断面積は、前記信号端子５０１ｂの断面積の３倍以上となっている。