(57)【要約】【課題】熱伝導部材によるヒータの配線パターンのショートを抑制でき、かつヒータ端部の温度低下を抑制できる定着装置を提供すること。【解決手段】記録材搬送方向Ｘに直交する方向（Ｙ）において、ヒータ５２の基板５２ａは発熱抵抗体５２ｂ側とは反対側に複数の非絶縁の配線パターンＷＰ１，ＷＰ２，ＷＰ３を有し、熱伝導部材５４は、複数の非絶縁の前記配線パターンのうちの１つの配線パターンと接触し、かつ前記基板の前記発熱抵抗体の端部よりも外側の位置から中央に向けて前記基板に接触配置されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録材に形成された未定着トナー画像と接触する筒状のフィルムと、
基板と、前記基板に設けられた発熱抵抗体と、を有し、前記基板の前記発熱抵抗体の側が前記フィルムの内周面に接触するヒータと、
前記基板よりも熱伝導率の高い熱伝導部材であり前記基板の前記発熱抵抗体の側とは反対側に設けられる熱伝導部材と、
を有し、前記ヒータの熱によって未定着トナー画像を記録材に定着する定着装置において、
記録材搬送方向に直交する方向において、前記基板は、前記発熱抵抗体の側とは反対側に複数の非絶縁の配線パターンを有し、前記熱伝導部材は、複数の非絶縁の前記配線パターンのうちの１つの配線パターンと接触し、かつ前記基板の前記発熱抵抗体の端部よりも外側の位置から中央に向けて前記基板に接触配置されていることを特徴とする定着装置。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、記録材搬送方向に直交する方向において、前記基板の発熱抵抗体の端部よりも外側の位置から前記ヒータの大サイズ記録材の通過領域と小サイズ記録材の非通過領域が重畳する領域の内側の位置までの領域に設けられることを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
前記熱伝導部材は、記録材搬送方向に直交する方向において、前記基板の発熱抵抗体の端部よりも外側の位置から前記ヒータの大サイズ記録材の通過領域と小サイズ記録材の非通過領域が重畳する領域の内側の位置までの領域と、前記ヒータの小サイズ記録材の非通過領域と通過領域とを跨ぐ領域と、に分割して設けられることを特徴する請求項１に記載の定着装置。
【請求項４】
前記基板と前記熱伝導部材との間に熱伝導補助材を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の定着装置。
【請求項５】
前記熱伝導補助材が熱伝導性を有するグリスであることを特徴とする請求項４に記載の定着装置。
【請求項６】
前記装置は更に、前記基板の前記発熱抵抗体の側とは反対側に前記ヒータの温度を検知するための温度検知部材を有し、前記温度検知部材は複数の非絶縁の前記配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の定着装置。
【請求項７】
前記装置は更に、前記ヒータと前記フィルムを挟んで未定着トナー画像が形成された記録材に未定着トナー画像を定着するためのニップ部を形成するバックアップ部材を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の定着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真複写機や電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載する定着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の複写機や電子写真プリンタに搭載する定着装置としてフィルム加熱方式の装置が知られている。このタイプの定着装置は、筒状のフィルムと、フィルムの内周面（内面）に接触しつつフィルムを加熱する板状のヒータと、フィルムを介してヒータと共にニップ部を形成する加圧ローラと、を有している。この定着装置において、ローラとフィルムを回転しつつ、フィルムをヒータによって加熱するウォームアップを行った後に、未定着トナー画像を担持する記録材はニップ部で挟持搬送されつつ加熱され、これによってトナー画像は記録材上に定着される。
【０００３】
複写機やプリンタにおいて、小サイズ記録材を大サイズ記録材と同じプイント間隔で連続プリントすると、定着装置のヒータの小サイズ記録材が通過しない非通過領域が過度に昇温することが知られている。ヒータの小サイズ記録材の非通過領域が過度に昇温すると、ヒータによって加熱されるフィルムや、ヒータを支持しているホルダにダメージを与えてしまう。
【０００４】
ヒータの小サイズ記録材の非通過領域の過昇温を抑制する方法として、特許文献１は、記録材搬送方向に直交する方向において、ヒータの基板の全域に亘って金属板を当接させて熱伝導性を向上させる方法を開示している。特許文献２は、記録材搬送方向に直交する方向において、ヒータの基板の記録材搬送方向下流側端部の全域に亘って金属板を当接させて熱伝導性を向上させる方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２３２５７６号公報
【特許文献２】特開平１１−８４９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の定着装置では、金属板の作用によってニップ部の小サイズ記録材の非通過領域の過昇温は抑制されるものの、ウォームアップを行うときに記録材搬送方向に直交する方向のヒータ端部の温度がヒータ中央よりも低下し易い。このヒータ端部の温度低下によって、大サイズ記録材にトナー画像を定着する場合に大サイズ記録材端部に定着不良が発生する可能性がある。そのため上記の定着装置では、ウォームアップ後の初期のヒータ端部の温度低下を抑制することが求められている。
【０００７】
また上記の定着装置では、定着装置の組み立てコストの観点からヒータのローラ側とは反対側の面に、ヒータの温度を検知するサーミスタと、サーミスタと電気的に接続する配線パターンと、を設ける場合がある。この場合、配線パターンをショートさせることなく基板に絶縁処理を施していない金属板を設置することが求められている。
【０００８】
本発明の目的は、熱伝導部材によるヒータの配線パターンのショートを抑制でき、かつヒータ端部の温度低下を抑制できる定着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明に係る定着装置は、
記録材に形成された未定着トナー画像と接触する筒状のフィルムと、
基板と、前記基板に設けられた発熱抵抗体と、を有し、前記基板の前記発熱抵抗体の側が前記フィルムの内周面に接触するヒータと、
前記基板よりも熱伝導率の高い熱伝導部材であり前記基板の前記発熱抵抗体の側とは反対側に設けられる熱伝導部材と、
を有し、前記ヒータの熱によって未定着トナー画像を記録材に定着する定着装置において、
記録材搬送方向に直交する方向において、前記基板は、前記発熱抵抗体の側とは反対側に複数の非絶縁の配線パターンを有し、前記熱伝導部材は、複数の非絶縁の前記配線パターンのうちの１つの配線パターンと接触し、かつ前記基板の前記発熱抵抗体の端部よりも外側の位置から中央に向けて前記基板に接触配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、熱伝導部材によるヒータの配線パターンのショートを抑制でき、かつヒータ端部の温度低下を抑制できる定着装置の提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１に係る定着装置の概略構成を示す断面図
【図２】定着装置を記録材搬送方向Ｘの上流側から見たときの図
【図３】ヒータと熱伝導部材の位置関係を説明するための図
【図４】実施例１と比較例１の各定着装置における大サイズ記録材の通過枚数とヒータ端部の温度との関係を示す図
【図５】実施例２に係る定着装置のヒータと熱伝導部材の位置関係を説明するための図
【図６】実施例１に係る定着装置の概略構成を示す断面図
【図７】画像形成装置の概略構成を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本発明の好適な実施形態は、本発明における最良の実施形態の一例ではあるものの、本発明は以下の実施形態により限定されるものではなく、本発明の思想の範囲内において他の種々の構成に置き換えることは可能である。
【００１３】
［実施例１］
（１）画像形成装置１００
図７を参照して、本実施例に係る定着装置４０を搭載する画像形成装置１００を説明する。図７は電子写真記録技術を用いた画像形成装置（本実施形態においてはモノクロプリンタ）１００の概略構成を示す断面図である。本実施例に示す画像形成装置１００では記録材の片側の端部を基準として記録材を搬送する片側搬送基準（以降、記録材搬送基準と記す）採用している。
【００１４】
画像形成装置１００において、トナーを用いて記録材Ｐに画像を形成する画像形成部１０は、感光ドラム（像担持体）１と、帯電部材２と、レーザースキャナ３と、現像器４と、転写部材５と、感光ドラムの外周面をクリーニングするクリーナ６と、を有している。以上の画像形成部１０の動作は周知であるので詳細な説明は割愛する。
【００１５】
装置本体１００Ａ内のカセット２０に収納された記録材Ｐはローラ３０の回転によって１枚ずつローラ３１に供給される。その記録材Ｐはローラ３１の回転によって感光ドラム１と転写部材５とによって形成された転写部に搬送され、転写部で記録材上にトナー画像が転写される。未定着トナー画像が形成された記録材Ｐは定着部としての定着装置５０に送られ、トナー画像は定着装置によって記録材に加熱定着される。定着装置５０を出た記録材Ｐはローラ３２，３３の回転によってトレイ４０に排出される。
【００１６】
（２）定着装置５０
次に、定着装置５０について、図１、図２を参照しながら説明する。本実施例に示す定着装置５０はフィルム加熱方式の装置である。図１は定着装置５０の概略構成を示す断面図である。図２は定着装置５０を記録材搬送方向Ｘの上流側から見たときの図である。
【００１７】
定着装置５０は、筒状のフィルム５１と、フィルムの内周面（内面）に接触するセラミックスヒータ５２と、ヒータを支持するホルダ５３と、ヒータとホルダとの間に設けられた熱伝導部材５４と、を有している。装置５０は更に、ホルダ５３を補強するステー５５と、フィルム５１を介してヒータ５２と共にニップ部Ｎを形成するバックアップ部材としての加圧ローラ５６と、を有している。
【００１８】
ヒータ５２について、図３を参照しながら説明する。図３の（ａ）はヒータ５２をローラ５６側とは反対側から見たときの概略構成を示す図である。図３の（ｂ）の上段の図はヒータ５２を記録材搬送方向Ｘの上流側から見たときの概略構成を示す図、下段の図はヒータ５２をローラ５６側から見たときの概略構成を示す図である。図３の（ａ）、（ｂ）において、ＣＲは装置１００の記録材搬送基準である。
【００１９】
ヒータ５２は、細長い基板５２ａを有している。基板５２ａのローラ５６側の面には、通電によって発熱する２つの発熱抵抗体５２ｂが基板の長手方向に沿って設けられている。基板５２ａのローラ５６側の面（以降、発熱抵抗体５２ｂ側の面と記す）の一端部には各発熱抵抗体５２ｂと電気的に接続された電極５２ｃが設けられ、他端部には２つの発熱抵抗体に電気的に接続された導電部５２ｄが設けられている。基板５２ａの発熱抵抗体５２ｂ側の面には更に、２つの発熱抵抗体５２ｂ、及び導電部５２ｄを覆って保護する保護層５２ｅが設けられている。
【００２０】
基板５２ａはアルミナ、又は窒化アルミによって形成されている。発熱抵抗体５２ｂ、電極５２ｃ、及び共通電極５２ｄは基板５２ａに銀パラジウムをスクリーン印刷して形成されている。保護層５２ｅは絶縁性及び耐圧性を有するガラスによって形成されている。
【００２１】
基板５２ａの発熱抵抗体５２ｂ側とは反対側の面には、温度検知部材として２つのサーミスタＳ１，Ｓ２が実装されている。ニップ部Ｎに関し、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、サーミスタＳ１は小サイズ記録材と大サイズ記録材が通過する通過領域（以降、小サイズ記録材の通過領域と記す）に設けられている。サーミスタＳ２は大サイズ記録材が通過し小サイズ記録材が通過しない非通過領域（以降、小サイズ記録材の非通過領域と記す）の記録材搬送基準ＣＲとは反対側の端部に設けられている。
【００２２】
本実施例では、記録材搬送基準ＣＲ側の発熱抵抗体５２ｂ端部から幅９０ｍｍの領域を小サイズ記録材の通過領域とし、記録材搬送基準側の発熱抵抗体端部から幅２１６ｍｍの領域を大サイズ記録材の通過領域としている。
【００２３】
基板５２ａの発熱抵抗体５２ｂ側とは反対側の面には更に、複数の配線パターンとして、第１の配線パターンＷＰ１と、第２の配線パターンＷＰ２と、第３の配線パターンＷＰ３と、が設けられている。記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、パターンＷＰ１は小サイズ記録材の通過領域でサーミスタＳ１に電気的に接続され、パターンＷＰ２は小サイズ記録材の非通過領域でサーミスタＳ２に電気的に接続されている。パターンＷＰ３は小サイズ記録材の通過領域でパターンＷＰ１に電気的に接続されると共に非通過領域でパターンＷＰ２に電気的に接続されている。パターンＷＰ１，ＷＰ２，ＷＰ３は何れも絶縁処理の施されていない非絶縁のパターンである。
【００２４】
耐熱性のホルダ５３は、液晶ポリマー、フェノール樹脂、ＰＰＳ（ポリエーテルサルフォン）、ＰＥＥＫ（ポリフェニレンサルファイド）によって形成されている。記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、ホルダ５３はローラ５６側の平坦面に凹部５３ａ（図２参照）を有し、この凹部によってヒータ５２を支持している。本実施例では、ホルダ５３はヒータの中央を点接触にて支持し、ヒータの両端部を面接触にて支持している。
【００２５】
ヒータ５２を支持しているホルダ５３の外周には耐熱性のフィルム５１がルーズに外嵌されている。ホルダ５３はフィルム５１の回転をガイドする機能も有している。
【００２６】
記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、ホルダ５３のローラ５６側とは反対側の面には金属製のステー５５が設置されている。ステー５５はホルダ５３を補強する役割を有している。
【００２７】
ローラ５６は、芯金５６ａと、芯金の外周面上に設けられた弾性層５６ｂと、弾性層の外周面上に設けられた接着層５６ｃと、接着層の外周面上に設けられた離型層５６ｄと、を有している。芯金５６ａはアルミニウムや鉄などの金属材料によって形成されている。弾性層５６ｂはシリコーンゴムやフッ素ゴムなどの耐熱ゴムによって形成されている。接着層５６ｃは弾性層５６ｂの外周面にシリコーンゴムを塗布して形成されている。離型層５６ｄは接着層５６ｃの外周面に対してフッ素樹脂のチューブを被覆もしくはコーティング塗工して形成されている。
【００２８】
図２に示すように、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、定着装置５０の左右のフレームＦには、ローラ５６の芯金５６ａの両端部が軸受Ｂを介して回転可能に支持されている。フレームＦには更に、ホルダ５３、及びステー５５の両端部が支持されている。
【００２９】
ステー５５の両端部はバネＳによってフィルム５１の母線方向に直交する方向（記録材厚み方向Ｚ）へ加圧されている。この加圧力によってホルダ５３はヒータ５２をフィルム５１内面に加圧してフィルムの外周面（表面）をローラ５６の外周面（表面）に圧接させている。これによってローラ５６の弾性層５６ｂが潰れて弾性変形し、ローラ表面とフィルム表面とによって記録材搬送方向Ｘに所定幅のニップ部Ｎが形成される。
【００３０】
定着装置５０の加熱定着処理動作を説明する。
【００３１】
ローラ５６の芯金５６ａの一端部に設けられたギアＧがモータＭ（図２参照）によって回転されると、ローラは図１の矢印方向へ回転する。フィルム５１はフィルム内面がヒータ５２の保護層５２ｅに摺動しながらローラ５６の回転に追従して図１の矢印方向へ回転する。
【００３２】
図３の（ｂ）において、６０はヒータ５２の温度制御回路の制御部である。電源ＡＣからヒータ５２の電極５２ｃを介して発熱抵抗体５２ｂに電力が供給されると、発熱抵抗体が発熱してヒータは急速に昇温する。制御部６０はサーミスタＳ１，Ｓ２によって検知されるヒータ５２の温度が所定の目標温度（定着温度）を維持するようにヒータへの電力供給量を制御する。
【００３３】
未定着トナー画像ｔが形成された記録材Ｐはニップ部Ｎによって挟持搬送されつつ加熱され、これによってトナー画像は記録材上に定着される。
【００３４】
（３）熱伝導部材５４
熱伝導部材５４について、図１、図３の（ａ）、（ｂ）を参照しつつ説明する。
【００３５】
熱伝導部材５４の材質はヒータ５２の基板５２ａよりも単位面積当たりの熱伝導率が高い必要がある。そのため熱伝導部材５３の材質として、導電性を有するアルミニウム、銅、銀などの金属や、グラファイトシートを用いる。グラファイトシートは厚み１００μｍ以下で可撓性のあるものを用いることができる。
【００３６】
熱伝導部材５４を基板５２ａに固定する方法について説明する。熱伝導部材５４を基板５２ａに接着剤で接着する構成は、熱膨張による基板の反りによって熱伝導部材と基板との密着性が低下して小サイズ記録材の非通過領域の過昇温の抑制効果が損なわれるので本実施例では採用しない。熱伝導部材５４を金属ペーストとして基板５２ａにスクリーン印刷する構成も、熱伝導部材の必要とされる熱容量を賄う厚みが取れないので採用しない。
【００３７】
本実施例の定着装置５０は、図１、図３（ｂ）の上段の図に示すように、熱伝導部材５４をホルダ５３とヒータ５２の基板５２ａとの間で挟持して保持する構成を採用している。この構成は、熱伝導部材５４と基板５２ａとの線膨張係数が異なる場合であっても、熱膨張時に基板と熱伝導部材との密着性が低下することがなく小サイズ記録材の非通過領域の過昇温の抑制効果が安定するというメリットがある。
【００３８】
また本実施例の定着装置５０は、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、発熱抵抗体５２ａの長さを大サイズ記録材の幅よりも大きくしている。具体的には、大サイズ記録材であるＬＴＲサイズ記録材（縦送り）の幅２１６ｍｍに対して発熱抵抗体５２ｂの長さを２１８ｍｍとしている。発熱抵抗体５２ｂ全域に亘って熱伝導部材５４を基板５２ａに接触させた場合、ヒータ端部から放熱して発熱抵抗体の端部領域の温度が低下し、大サイズ記録材をプリントしたときに大サイズ記録材端部に定着不良が発生してしまう。
【００３９】
そこで、本実施例の定着装置５０では、基板５２ａの発熱抵抗体５２ｂの端部よりも外側の位置から中央に向けて熱伝導部材５４を基板に接触配置させている。
【００４０】
基板５２ａと熱伝導部材５４のサイズ、及び、熱伝導部材とパターンＷＲ１，ＷＲ２，ＷＲ３との位置関係について、図３の（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。
【００４１】
図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、基板５２ａに関し、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙの長さＨＳＬは２６０ｍｍ、記録材搬送方向Ｘの幅Ｍは１０ｍｍ、記録材厚み方向Ｚの厚みＴは１．０ｍｍである。発熱抵抗体５２ｂに関し、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙの長さＨＬは２１８ｍｍである。
【００４２】
熱伝導部材５４に関し、記録材厚み方向Ｚの厚みは０．３ｍｍである。記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、熱伝導部材５４の基板５２ａと接触する接触領域の長さＬは約９０ｍｍである。熱伝導部材５４に関し、記録材搬送方向Ｘの幅Ｗは４．５ｍｍであり、発熱抵抗体５２ｂの記録材搬送方向上流側と記録材搬送方向下流側の外側面間の幅ＨＷよりも小さくなっている。
【００４３】
本実施例のヒータ５２は、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、基板５２ａの発熱抵抗体５２ｂが設けられた第１の領域Ａ１（＝ＨＬ）と、第１の領域よりも外側で発熱抵抗体が設けられていない第２の領域Ａ２と、を有している。
【００４４】
熱伝導部材５４は、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、ヒータ５２の第１の領域Ａ１における小サイズ記録材の通過領域の外側の位置から第２の領域における発熱抵抗体５２ａ端部の外側の位置までの領域Ａ３に設置されて基板５２ａと接触している。つまり、熱伝導部材５４は、ヒータ５２の発熱抵抗体５２ｂの端部よりも外側の位置Ｐａから大サイズ記録材の通過領域と小サイズ記録材の非通過領域が重畳する領域Ａ４の内側の位置Ｐｂまでの間の領域Ａ３に設置されて基板５２ａと接触している。
【００４５】
熱伝導部材５３はまた、図３（ａ）に示すように、パターンＷＲ１，ＷＲ２，ＷＲ３のうち１つのパターンＷＲ３と接触しているが、他の２つのパターンＷＲ１，ＷＲ２には接触していない。これによって熱伝導部材５３によるパターンＷＲ２，ＷＲ３とのショートを抑制している。図３（ａ）に示すように、基板５２ａと熱伝導部材５３の記録材搬送方向上流側の外側面間の距離Ｄは２ｍｍ以上とし、電源１次側の電極５２ｃとの絶縁距離を十分確保している。
【００４６】
次に、実施例１と比較例１の各定着装置における大サイズ記録材の通過枚数とヒータ５２端部の温度との関係について、図４を参照しながら説明する。ここで、ヒータ５２端部の温度とはサーミスタＳ２によって検知された温度である。
【００４７】
基板５２ａに熱伝導部材５４が取り付けられないヒータ５２を有する比較例１の定着装置では、トナー画像ｔの大サイズ記録材端部の定着性は通過枚数２５枚未満までは問題ないものの、通過枚数２５以上でローラ５６の使用限度温度の２３０℃を上回っている。
【００４８】
これに対し、基板５２ａに熱伝導部材５４が取り付けられているヒータ５２を有する実施例１の定着装置５０では、ローラ５６の使用限度温度の２３０℃を上回ることなく、かつトナー画像ｔの大サイズ記録材端部の定着性も問題ないレベルである。これは、熱伝導部材５４を領域Ａ３の範囲で基板５２ａに接触配置することによってヒータ端部の熱が小サイズ記録材の非通過領域を通じて通過領域へと移動しヒータ端部の昇温がバランスよく抑制されたものと考えられる。つまり、小サイズ記録材の非通過領域の過昇温を安定的に抑制することができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施例の定着装置５０は、熱伝導部材５４によるヒータ５２のパターンＷＲ１，ＷＲ２，ＷＲ３のショートを抑制でき、かつウォームアップ後の初期のヒータ端部の温度低下を抑制することができる。ヒータ端部の温度低下を抑制できるため、大サイズ記録材端部の定着不良の発生を抑制できる。
【００５０】
本実施例ではヒータ５２の基板５２ａにサーミスタＳ１，Ｓ２を実装した例を説明したが、サーミスタは基板にパターン印刷してもよい。
【００５１】
［実施例２］
他の定着装置５０の例を説明する。本実施例では実施例１と異なる構成のみを説明する。本実施例の定着装置５０は熱伝導部材５４をヒータ５２の基板５２ａに分割して接触配置した点を特徴としている。
【００５２】
熱伝導部材５４を基板５２ａに分割して接触配置する構成について、図５を参照しながら説明する。図５において、（ａ）はヒータ５２をローラ５６側から見たときの概略構成を示す図である。（ｂ）はヒータ５２を記録材搬送方向Ｘの上流側から見たときの概略構成を示す図である。
【００５３】
熱伝導部材５４は、記録材搬送方向Ｘに直交する方向Ｙにおいて、実施例１で説明したヒータ５２の領域Ａ３と、ヒータの小サイズ記録材の非通過領域と通過領域とを跨ぐ領域Ａ５と、に分割して設けられている。領域Ａ５の寸法は、小サイズ記録材の非通過領域側が２０ｍｍ、通過領域側が１５ｍｍである。
【００５４】
本実施例の定着装置５０は、ヒータ５２の領域Ａ３に設けた熱伝導部材５４によって実施例１と同様の効果を得ることができる。装置５０は更に、ヒータ５２の領域Ａ５に設けた熱伝導部材５４によって当該領域の温度低下を抑制できるため、小サイズ記録材端部の定着不良の発生を抑制できる。
【００５５】
［実施例３］
他の定着装置５０の例を説明する。本実施例では実施例１又は実施例２と異なる構成のみを説明する。本実施例の定着装置５０は、ヒータ５２の基板５２ａと熱伝導部材５４との間に熱伝導補助材５７を介在させたことを特徴としている。
【００５６】
図６は本実施例の定着装置５０の概略構成を示す断面図である。
【００５７】
熱伝導部材５４はホルダ５３とヒータ５２の基板５２ａとの間で挟持して保持されている。そのため、長時間のプリントによるヒータ５２の発熱抵抗体５２ｂへの電力投入で発生する熱応力変化によって基板５２ａないしは熱伝導部材５４が膨張もしくは変形し、熱伝導部材と基板との密着性が低下する虞れがある。この場合、ヒータ５２から熱伝導部材５４へのスムースな熱移動を維持することが困難になる。
【００５８】
そこで、図６に示すように、ヒータ５２から熱伝導部材５４へのスムースな熱移動を維持するために、熱伝導補助材５７として熱伝導性を有するグリスを基板５２ａと熱伝導部材５４との間に塗布する。これにより、熱応力変化によって熱伝導部材５４と基板５２ａとの密着性が低下しても、グリスによりヒータから熱伝導部材へのスムースな熱移動が可能となる。
【００５９】
本実施例の構成を適用した実施例１の定着装置５０は、ヒータ５２の領域Ａ３において、ヒータから熱伝導部材５４へのスムースな熱移動が可能となるため、小サイズ記録材の非通過領域の過昇温を安定的に抑制することができる。本実施例の構成を適用した実施例２の定着装置５０は、ヒータ５２の領域Ａ３と領域Ａ５において、ヒータから熱伝導部材５４へのスムースな熱移動が可能となるため、小サイズ記録材の非通過領域の過昇温を安定的に抑制することができる。
【符号の説明】
【００６０】
５１  筒状のフィルム、５２  セラミックスヒータ、５２ａ  基板、
５２ｂ  発熱抵抗体、５４  熱伝導部材、ＷＰ１，ＷＰ２，ＷＰ３  配線パターン、
ｔ  未定着トナー画像、Ｐ  記録材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2019203945.tif 000007
【図６】
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【図７】
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