(57)【要約】【課題】大型化を回避しつつ磁気をシールドする。【解決手段】磁石２５１は、Ｎ極とＳ極とに所定の回転角度ごとに着磁されている。クリックプレート２３０の外周に、回転中心線ＸＯを中心として凹部２３０ｇ、凸部２３０ｈが所定の回転角度ごとに形成されており、回転操作部材２００が回転するのに伴い、クリックプレート２３０はボール部材２１１と協働して所定の回転角度ごとにクリック感を発生させる。磁石２５１の着磁面２５１ａから発生した磁場を、ホールＩＣ２４１が検出することで、回転操作部材２００の回転動作が検知される。クリックプレート２３０は、磁石２５１と重なるように配置され、磁性部材で構成されて磁気シールド機能を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転中心線の周りに両方向に回転する回転部材と、
前記回転部材と一体に回転し、所定の回転角度に対応するピッチで分極されたリング状の磁場発生部材と、
前記磁場発生部材と重なるように配置され、前記回転部材と一体に回転し、前記所定の回転角度ごとにクリック感を発生させるためのクリックプレートと、
前記磁場発生部材に対向して配置され、磁場に応じた信号を出力する出力手段と、
前記出力手段により出力された信号に基づいて、前記回転部材の回転量及び回転方向を取得する取得手段と、を有し、
前記クリックプレートは、磁気シールド機能を有することを特徴とする回転操作ユニット。
【請求項２】
前記クリックプレートは、磁性体で構成されることを特徴とする請求項１に記載の回転操作ユニット。
【請求項３】
前記回転中心線方向において、前記磁場発生部材を挟んで前記クリックプレートの反対側に配置され、前記磁場発生部材を前記回転部材に固定するための板金を有し、
前記板金は、前記磁場発生部材を挟んで前記クリックプレートとは反対側に関する磁気シールド機能を有することを特徴とする請求項１または２に記載の回転操作ユニット。
【請求項４】
前記板金の外径は前記磁場発生部材の外径よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の回転操作ユニット。
【請求項５】
前記クリックプレートの外径は前記磁場発生部材の外径よりも大きいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の回転操作ユニット。
【請求項６】
前記磁場発生部材は、回転方向において前記所定の回転角度ごとにＮ極とＳ極とに着磁され、
前記出力手段は、第１の方向の磁場の大きさに応じた第１の信号と、前記第１の方向に直交する第２の方向の磁場の大きさに応じた第２の信号とを出力することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の回転操作ユニット。
【請求項７】
前記第１の信号及び前記第２の信号は、前記クリックプレートによりクリック感が１回発生するのに対応して１／２周期となる信号であり、
前記取得手段は、前記第１の信号及び前記第２の信号に基づいて、前記クリックプレートによりクリック感が１回発生するのに対応して１周期となる第３の信号を生成し、前記第３の信号に基づいて前記回転部材の回転量を取得することを特徴とする請求項６に記載の回転操作ユニット。
【請求項８】
前記取得手段は、前記第１の信号の変化と前記第２の信号の変化との組み合わせに基づいて、前記回転部材の回転方向を取得することを特徴とする請求項６または７に記載の回転操作ユニット。
【請求項９】
前記クリックプレートの外周には凸部と凹部とが交互に形成され、前記クリックプレートの回転に伴い、前記クリックプレートを外周方向から付勢する付勢部材が前記凸部を乗り越えるごとにクリック感が発生することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の回転操作ユニット。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の回転操作ユニットを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の回転操作ユニットを備えることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転操作を検出する回転操作ユニット及びそれを備える電子機器、撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等の電子機器においては、ダイヤル等の回転操作部材を回転操作することで、撮影条件の設定や機能の選択を行う事が可能である。回転操作部材の回転を検知するユニットとして、磁気センサを用いるものが提案されている。例えば、特許文献１では、回転操作部材と一体で回転し、円周方向にＳ極とＮ極が交互に着磁されたリング状の回転磁石とＧＭＲセンサで回転方向及び回転量を検出する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０７３７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では、回転磁石から発生した磁束の漏れが、電子機器内に配置された別の電子部品や外部の機器に対して影響を及ぼすことが懸念される。一方、磁束漏れの対策として専用の磁気シールド板を配置したとすると回転操作ユニットや機器の大型化に繋がる恐れがある。
【０００５】
本発明は、大型化を回避しつつ磁気をシールドすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、回転中心線の周りに両方向に回転する回転部材と、前記回転部材と一体に回転し、所定の回転角度に対応するピッチで分極されたリング状の磁場発生部材と、前記磁場発生部材と重なるように配置され、前記回転部材と一体に回転し、前記所定の回転角度ごとにクリック感を発生させるためのクリックプレートと、前記磁場発生部材に対向して配置され、磁場に応じた信号を出力する出力手段と、前記出力手段により出力された信号に基づいて、前記回転部材の回転量及び回転方向を取得する取得手段と、を有し、前記クリックプレートは、磁気シールド機能を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、大型化を回避しつつ磁気をシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】回転操作ユニットが適用される電子機器の斜視図である。
【図２】撮像装置のシステムブロック図である。
【図３】回転操作ユニットの分解斜視図である。
【図４】回転操作ユニットの正面図、断面図、部分拡大図である。
【図５】磁石及びホールＩＣを示す図、ホールＩＣ付近の拡大図である。
【図６】磁石及びホールＩＣを回転中心線に平行な方向から見た図である。
【図７】縦横の磁場の強さとホールＩＣの出力との関係を示す図、縦横の磁場信号の組み合わせを示す図である。
【図８】反転時の縦横の磁場の強さとホールＩＣの出力との関係を示す図である。
【図９】途中反転するときの縦横の磁場の強さとホールＩＣの出力との関係を示す図である。
【図１０】信号処理のフローチャートである。
【図１１】比較例の回転操作ユニットの正面図、断面図、部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１０】
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態に係る回転操作ユニットが適用される電子機器の斜視図である。この電子機器は、一例として撮像装置１００として構成される。図１（ａ）は撮像装置１００の前側の斜視図、図１（ｂ）は撮像装置１００の背面側の斜視図である。撮像装置１００はレンズ交換式のカメラ本体であるが、レンズ一体型のカメラであってもよい。
【００１１】
撮像装置１００において、シャッターボタン６１は撮影指示を行うための操作部である。モード切り替えスイッチ６０は各種モードを切り替えるための操作部である。回転操作部材２００（回転部材）は、突き当たることなく両方向に回転可能なメインダイヤルである。ユーザは、回転操作部材２００を回転操作することで、シャッター速度や絞りなどの各種設定値を変更することができる。電源スイッチ７２は撮像装置１００の電源のＯＮ（オン）とＯＦＦ（オフ）とを切り替える操作部材である。表示部４０はＴＦＴや有機ＥＬを用いた表示装置であり、各種設定画面や撮影画像を表示する。
【００１２】
サブダイヤル４００は回転操作部材であり、撮影モードや測距点の選択、画像の再生、メニュー操作等の様々な操作に使用される。ＳＥＴボタン４０１は押しボタンであり、主に選択項目の決定などに用いられる。通信端子１０は、撮像装置１００が、装着された不図示のレンズユニットと通信するための端子である。接眼ファインダ１６は、覗き込み型のファインダであり、ユーザは不図示のフォーカシングスクリーンを観察することで、レンズユニットを通して得られた被写体の光学像の焦点や構図の確認を行える。
【００１３】
図２は、撮像装置１００のシステムブロック図である。撮像装置１００はＣＰＵ１５０を備える。ＲＯＭ１０１は、ＣＰＵ１５０が実行するプログラムを格納する。ＲＯＭ１０１は、例えば、Ｆｌａｓｈ−ＲＯＭであるが、不揮発性メモリであれば他のメモリを適用してもよい。ＲＡＭ１０２は、撮像装置１００で撮影される画像バッファや画像処理された画像データを一時的に記憶するほか、ＣＰＵ１５０が動作する際のワークメモリとしてされる。電源部１０５は電池やＡＣアダプタ等で構成され、不図示のＤＣ−ＤＣコンバータ等を介して、撮像装置１００の各ブロックに電源を供給する。
【００１４】
電源スイッチ７２は、メカ的にオン／オフの位置を持つ構造であるが、プッシュスイッチ、または電気的スイッチ等で構成されてもよい。ＣＰＵ１５０は、撮像装置１００を統括的に制御し、基本機能である撮像機能を実現する。また、ＣＰＵ１５０は、後述するホールＩＣ検出方式で検出される回転操作部材２００の操作検出結果に応じて、撮像装置１００のモード切り替えや表示部４０の表示更新等を行う。
【００１５】
タイマ１５１は、ＣＰＵ１５０に内蔵されるが、外付けされる構成であっても構わない。タイマ１５１は、ＣＰＵ１５０からの指示に応じて時間測定を開始し、ＣＰＵ１５０の指示に応じて、時間測定を終了する機能を持つ。また、タイマ１５１は、絶えず計時を行い、所定時間間隔で定期的にＣＰＵ１５０に割り込みを発生させる機能も併せ持つ。カウンタ１５２は、回転操作部材２００の操作回数をカウントする。カウンタ１５２は、ＣＰＵ１５０に内蔵されるが、外付けされる構成であっても構わない。また、カウンタ１５２は、回転操作部材２００の操作回数をカウントする構成であるが、任意の操作部の操作回数をカウントすることが可能である。
【００１６】
ホールＩＣ２４１は、磁場に応じた信号を出力する出力手段であり、特に、２方向の磁場の強さを検知可能な磁気センサＩＣである。ホールＩＣ２４１は、特定の方向（第１の方向）の磁場を検出可能な横磁場検出部１２２と、第１の方向と垂直な方向（第２の方向）の磁場を検出可能な縦磁場検出部１２１とを備える。ホールＩＣ２４１は、ＣＰＵ１５０に外付けされる構成であるが、ＣＰＵ１５０に内蔵される構成であっても構わない。ホールＩＣ２４１には、上側閾値と下側閾値が設定されている。横磁場検出部１２２、縦磁場検出部１２１でそれぞれ検出される磁束密度が、上側閾値を超えた場合と下側閾値を下回った場合に、ホールＩＣ２４１は所定の信号を出力する。また、ホールＩＣ２４１は、ＣＰＵ１５０の指示に応じて、任意のタイミングで横磁場検出部１２２と縦磁場検出部１２１の検出磁束密度を読み出すことが可能である。
【００１７】
磁場発生部材としての磁石２５１は、リング状の永久磁石であり、円周方向にＳ極とＮ極とが交互に一定のピッチで着磁されている。詳細は図３以降で説明するが、磁石２５１は回転操作部材２００と一体となって回転し、ホールＩＣ２４１によって検出される磁束密度の変化に基づき回転操作部材２００の回転方向と回転量とが取得される。
【００１８】
なお、本実施の形態では、ホールＩＣを用いて回転操作部材の回転方向と回転量を検出する構成をメインダイヤルである回転操作部材２００に対して適用する。しかし、これ以外の回転部材、例えばサブダイヤル４００に対して同様の構成を適用してもよい。
【００１９】
次に、回転操作ユニットの構成を図３、図４を用いて説明する。図３は、回転操作ユニットの分解斜視図である。図４（ａ）は、回転操作ユニットを撮像装置１００の前側から見た正面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図４（ｃ）は図４（ｂ）の部分拡大図である。
【００２０】
回転操作部材２００は、ユーザによって操作され、回転中心線ＸＯの周りに両方向に回転する。ベース部材２１０及びカバー部材２０４は、回転操作部材２００を回動可能に保持する。回転操作部材２００には１つ以上の貫通穴２００ａが形成されている。ベース部材２１０の２箇所の固定部２１０ａ、２１０ｂが、撮像装置１００の上面カバー１１０（図１（ａ））に対して固定される。
【００２１】
磁石２５１におけるＮ極とＳ極のそれぞれに着磁面２５１ａが設けられており、着磁面２５１ａに対して垂直方向に磁場が発生する。固定用板金２５２は、磁性体と両面テープで構成され、磁石２５１の固定に使用される。固定用板金２５２の第１面２５２ａ（図３の下側の面）に両面テープの一方の面が貼られており、この両面テープの他方の面が回転操作部材２００に接着されることで、固定用板金２５２と回転操作部材２００とが固定される。固定用板金２５２の、第１面２５２ａと反対側で磁石２５１に対向する第２面が磁石２５１に対して磁力によって固定される。これにより、回転操作部材２００と一体に磁石２５１が回転する。組み立て途中でリワークするために磁石２５１を取り外したい場合、貫通穴２００ａを通じて固定用板金２５２を押すことで、磁石２５１に負荷を加えること無く磁石２５１を取り外すことができ、磁石２５１を破損することなく部品の再利用が可能である。
【００２２】
このように、磁石２５１は、回転操作部材２００に対して所定の角度となるように固定用板金２５２によって回転操作部材２００に固定され、回転操作部材２００の回転動作と共に一体的に回転する。ボール部材２１１は、回転操作部材２００の回転中心線ＸＯと直交する方向に進退可能に、ボール保持部２１０ｃに保持される。
【００２３】
クリックプレート２３０は、回転中心線ＸＯ方向から見て磁石２５１と重なるように配置される。クリックプレート２３０には貫通穴が形成され、クリックプレート２３０は、その貫通穴を介して回転操作部材２００に対してネジ２０５で固定される。クリックプレート２３０は磁性部材で構成され、後述するように、磁場の漏れを抑制する磁気シールド機能を有する。シール部材４０２は、外部からのゴミが磁石２５１へ付着するのを防止する。磁石２５１、固定用板金２５２、シール部材４０２はいずれも、ドーナツ状に形成される。
【００２４】
クリックプレート２３０の外周部には、凹凸形状２３０ｆが形成される。凹凸形状２３０ｆは、凹部２３０ｇと凸部２３０ｈとが交互に等ピッチに形成されて成る。付勢部材としてのばね部材２１２は、ボール部材２１１をクリックプレート２３０の凹凸形状２３０ｆに当接させる方向に付勢している。これによりボール部材２１１はクリックプレート２３０の外周方向からクリックプレート２３０を常に付勢する。ユーザが回転操作部材２００を回転させると、ボール部材２１１はボール保持部２１０ｃ内で凹凸形状２３０ｆに沿って進退し、凸部２３０ｈを乗り越えるときにクリック感が発生する。
【００２５】
ホールＩＣ２４１は基板２４０に実装される。基板２４０には、位置決め穴２４０ｄ、２４０ｅが形成されている。ホールＩＣ２４１が磁石２５１の着磁面２５１ａと対向する位置に配置されるように、基板固定板２５０のボス２１０ｄ、２１０ｅが基板２４０の位置決め穴２４０ｄ、２４０ｅに挿通されて位置決めされる。このような構成によって、磁石２５１の着磁面２５１ａから発生した磁場を、ホールＩＣ２４１が検出する。回転操作部材２００が回転すると磁石２５１が一体的に回転し、ホールＩＣ２４１を通る磁場が変化する。この磁場変化をホールＩＣ２４１が検出することで、回転操作部材２００の回転動作を検知可能となる。この検知方法については後述する。
【００２６】
次に、図５（ａ）〜（ｆ）を用いて、磁石２５１が発生させる磁場とホールＩＣ２４１による磁場の検出について説明する。図５（ａ）は、磁石２５１及びホールＩＣ２４１を回転中心線ＸＯに平行な方向から見た図である。図５（ｂ）は磁石２５１及びホールＩＣ２４１を図１の矢印Ｃ方向から見た図である。磁石２５１はＮ極１０極、Ｓ極１０極の計２０極に等ピッチに分極されている。図５（ａ）において、時計方向をＲ１方向とする。磁石２５１の着磁面２５１ａ側にホールＩＣ２４１が配置され、磁石２５１の半径方向において、磁石２５１の幅中心とホールＩＣ２４１の検出部２４１ａとの位置が一致している。ホールＩＣ２４１は、回転中心線ＸＯに平行な矢印Ａ方向の磁場と磁石２５１の円の接線方向（矢印Ｂ方向）の磁場の磁束密度を検出し、それぞれの磁場の状態を示す信号を出力する。ホールＩＣ２４１の出力信号の詳細については図７、図８で後述する。
【００２７】
図５（ｃ）〜（ｆ）は、矢印Ｃ方向視によるホールＩＣ２４１付近の拡大図である。図５（ｃ）は、ホールＩＣ２４１の検出部２４１ａと磁石２５１の円周方向におけるＳ極の中心とが一致する状態を示している。図５（ｄ）は、図５（ｃ）の状態から磁石２５１がＲ１方向に回転し、ホールＩＣ２４１の検出部２４１ａと、Ｓ極とＮ極との境界位置とが一致する状態を示している。図５（ｅ）は、検出部２４１ａと磁石２５１の円周方向におけるＮ極の中心とが一致する状態を示している。図５（ｆ）は、図５（ｅ）の状態から磁石２５１がＲ１方向に回転し、ホールＩＣ２４１の検出部２４１ａと、Ｎ極とＳ極との境界位置とが一致する状態を示している。従って、図５（ｆ）の状態では、図５（ｄ）の状態から磁石２５１が１磁極分回転し、図５（ｄ）の状態に対してＳ極、Ｎ極が入れ替っている。
【００２８】
ここで、磁石２５１は極異方性の配向を持つように着磁されている。すなわち、磁石２５１の内部における磁場は一様に着磁面２５１ａに垂直な直線となるのではない。磁石２５１の内部における磁石内磁場２５４は、着磁面２５１ａのＳ極から内方へ垂直に立ち上った後、弧を描いてＮ極に向かい着磁面２５１ａのＮ極において再び垂直方向となる。磁石２５１の外部においては、磁石外磁束２５３（縦磁場２５３ａ、横磁場２５３ｂ）が、Ｎ極から外方へ垂直に立ち上った後、弧を描いてＳ極に向かう。
【００２９】
ここで、磁石外磁束２５３のうち、図５中の矢印Ａ方向の磁場を縦磁場２５３ａ、矢印Ｂ方向の磁場を横磁場２５３ｂと定義する。図５（ｃ）の状態ではホールＩＣ２４１の検出部２４１ａには縦磁場２５３ａが検出され、横磁場２５３ｂはほとんど検出されない。図５（ｄ）の状態では検出部２４１ａには縦磁場２５３ａはほとんど検出されずに横磁場２５３ｂが検出される。また、図５（ｃ）から図５（ｄ）の状態に至る途中では、縦磁場２５３ａと横磁場２５３ｂが磁石２５１の回転位置に応じた強さで検出されることとなる。つまり、図５（ｃ）、（ｅ）の状態では縦磁場２５３ａが極値で横磁場２５３ｂがゼロとなり、図５（ｄ）、（ｆ）の状態では縦磁場２５３ａがゼロで横磁場２５３ｂが極値となる。なお、図５（ｃ）と図５（ｅ）とでは、縦磁場２５３ａを示す信号（図７（ａ）の縦磁束密度３０１）の正負が逆となり、図５（ｄ）と図５（ｆ）とでは、横磁場２５３ｂを示す信号（図７（ａ）の横磁束密度３０２）の正負が逆となる。磁石２５１が回転すると、ホールＩＣ２４１の検出部２４１ａで検出される縦磁場２５３ａと横磁場２５３ｂは、それぞれ、ゼロと極値との間で磁石２５１の回転状態に応じた値をとる。
【００３０】
次に、磁石２５１とクリックプレート２３０との配置関係について図６を用いて説明する。図６（ａ）〜（ｃ）は、磁石２５１及びホールＩＣ２４１を回転中心線ＸＯに平行な方向から見た図である。図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す状態はそれぞれ、図５（ｃ）、（ｅ）、（ｄ）の状態に対応している。クリックプレート２３０の外周において凹凸形状２３０ｆの凹部２３０ｇは、回転中心線ＸＯを中心として所定の回転角度ごとに形成され、同様に凸部２３０ｈも所定の回転角度ごとに形成されている。一方、磁石２５１は、Ｎ極とＳ極とに所定の回転角度ごとに着磁されている。すなわち、円周方向におけるＮ極の中心とＳ極の中心とのピッチは、凹部２３０ｇの形成ピッチと略一致している。
【００３１】
ボール部材２１１が凹凸形状２３０ｆの凹部２３０ｇに落ち込む安定した状態で、ホールＩＣ２４１が磁石２５１のＳ極またはＮ極にちょうど対向するようになっている。すなわち、図６（ａ）の状態では、ボール部材２１１が凹部２３０ｇに落ち込み、ホールＩＣ２４１が磁石２５１のＳ極に対向する。図６（ａ）の状態から磁石２５１がＲ１方向に所定の回転角度だけ回転すると図６（ｂ）の状態となり、ボール部材２１１が凹部２３０ｇに落ち込み、ホールＩＣ２４１が磁石２５１のＮ極に対向する。
【００３２】
一方、図６（ａ）の状態から磁石２５１がＲ１方向に所定の回転角度の半分だけ回転すると図６（ｃ）の状態となる。この状態では、ホールＩＣ２４１が磁石２５１のＳ極とＮ極との境目に対向し、ボール部材２１１が凸部２３０ｈの頂点に位置する不安定な状態となる。ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えるとクリック感が発生する。従って、回転操作部材２００が回転するのに伴い、クリックプレート２３０はボール部材２１１と協働して所定の回転角度ごとにクリック感を発生させる。従って、所定の回転角度が、１クリック分の回転角度となる。
【００３３】
回転操作部材２００をＲ１方向に１クリック分（所定の回転角度）回転させると、図６（ａ）から図６（ｂ）の状態へ変化する。回転操作部材２００をＲ１方向とは反対回りに１クリック分回転させると、図６（ｂ）から図６（ａ）の状態へ変化する。回転操作部材２００を操作していないときは、図６（ａ）または図６（ｂ）の状態となっている。図６（ｃ）の状態は回転操作部材２００を回転させている途中の状態である。
【００３４】
磁石２５１の分極数と回転操作部材２００のクリック数とを等しくしたが、図１０で後述する制御を行うことで、回転操作部材２００の回転方向と回転量を検知することが可能となる。図６（ａ）〜（ｃ）に示す回転位置Ｉ、II、III、IVは、所定の回転角度ごとのクリック位置に対応し、これらは図７〜図１０での説明に用いられる。
【００３５】
次に、回転操作部材２００の回転時における磁場の変化とホールＩＣ２４１の出力信号との関係を説明する。図７（ａ）は、回転操作部材２００がＲ１方向に回転する場合の縦横の磁場の強さとホールＩＣ２４１の出力との関係を示す図である。図７（ａ）において、横軸には回転操作部材２００の回転角度をとり、縦軸には磁場強度及び信号出力値をとる。
【００３６】
前述したように、回転操作部材２００は凹凸形状２３０ｆとボール部材２１１及びばね部材２１２によるクリック機構を有しており、回転操作部材２００の回転操作は１クリックを基本単位として行われることとなる。横軸に示す回転位置Ｉから回転位置IVは、ボール部材２１１が凹部２３０ｇに落ち込む角度位置であり、隣接する回転位置の間は１クリック分の角度（所定の回転角度）に対応する。
【００３７】
縦磁束密度３０１（第１の信号）は、ホールＩＣ２４１で検知された磁場のうち縦磁場２５３ａ（図５（ｃ）、（ｅ）等参照）の磁束密度を表している。横磁束密度３０２（第２の信号）は、ホールＩＣ２４１で検知された磁場のうち横磁場２５３ｂ（図５（ｄ）、（ｆ）等参照）の磁束密度を表している。ここでは、回転操作部材２００を一定の速度でＲ１方向（時計回り）に回転させる場合を想定する。従って、図７（ａ）では、縦磁束密度３０１、横磁束密度３０２はそれぞれゼロを中心として最大値と最小値の間で周期的に変化する。
【００３８】
回転位置Ｉでは、縦磁束密度３０１は符号３０１ａで示すように最大値（極大）となり、横磁束密度３０２は符号値３０２ａで示すようにゼロとなる。これは図５（ｃ）に示すように、ホールＩＣ２４１で検出される磁場が矢印Ａ方向成分のみで、矢印Ｂ方向成分を有しないことを意味する。この状態から回転操作部材２００が回転すると、縦磁束密度３０１は符号３０１ｂで示すようにゼロとなり、横磁束密度３０２は符号３０２ｂで示すように最小値（極小）となる。これは図５（ｄ）に示すように、ホールＩＣ２４１で検出される磁場が矢印Ａ方向成分は有さず、矢印Ｂ方向成分のみ有し、かつ矢印Ｂとは反対向きであることを意味する。
【００３９】
さらに回転操作部材２００が回転位置IIまで回転すると、縦磁束密度３０１は符号３０１ｃで示すように最小値（極小）となり、横磁束密度３０２は符号３０２ｃで示すようにゼロとなる。これは、図５（ｅ）に示すように、ホールＩＣ２４１で検出される磁場は矢印Ａ方向と反対向きの成分のみ有し、矢印Ｂ方向の成分を有しないからである。この状態まで来ると、回転操作部材２００が回転位置Ｉから回転位置IIまで１クリック分回転したことになる。さらに回転操作部材２００が回転し、縦磁束密度３０１、横磁束密度３０２が符号３０１ｄ、３０２ｄで示される値になると、図５（ｆ）に示すように、検出される磁場は矢印Ａ方向の成分を有さず、矢印Ｂ方向の成分のみ有する状態となる。
【００４０】
また、図５（ｃ）〜（ｆ）の状態の途中では、縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２は回転操作部材２００の回転位置に応じた値をとる。上述したように、回転操作部材２００が１クリック分回転すると、磁石２５１は１磁極分回転し、縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２とがそれぞれ１／２周期分変化する。すなわち、縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２は、クリック感が１回発生するのに対応して１／２周期となる信号である。縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２はそれぞれ１／２周期しか変化しないが、両者は着磁ピッチ分ずれた周期的な信号となる。従って、これら２つの信号の極大値の現れる順番や回数を検知することで、回転操作部材２００の回転量と回転方向を求めることが可能となる。
【００４１】
取得手段としてのＣＰＵ１５０は、下記に説明するように、縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４の生成を経て、パルス信号３０５及び回転方向信号３０６を生成する。パルス信号３０５は、クリック感が１回発生するのに対応して１周期となる第３の信号である。ＣＰＵ１５０は、パルス信号３０５に基づいて回転操作部材２００の回転量を取得する。またＣＰＵ１５０は、縦磁束密度３０１の変化と横磁束密度３０２の変化との組み合わせ（縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４との組み合わせの変化）に基づいて、回転方向信号３０６を生成する。そしてＣＰＵ１５０は、回転方向信号３０６から回転操作部材２００の回転方向を取得する。
【００４２】
縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の生成について説明する。縦磁束密度３０１、横磁束密度３０２に対して、上側閾値３０７ａと下側閾値３０７ｂが設定されている。ホールＩＣ２４１は検出部２４１ａを通過する磁束を定期的にサンプリングしている。ホールＩＣ２４１は、検出された縦横の磁束密度が上側閾値３０７ａを上回った場合と下側閾値３０７ｂを下回った場合に、ホールＩＣ２４１内部で縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４を変化させる。
【００４３】
縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４はそれぞれ、縦磁束密度３０１、横磁束密度３０２に対応した信号である。縦磁場信号３０３は、縦磁束密度３０１が上側閾値３０７ａを上回ったことに応じてＨ（Ｈｉｇｈ）からＬ（Ｌｏｗ）に変化し、下側閾値３０７ｂを下回ったことに応じてＬからＨに変化する。横磁場信号３０４は、横磁束密度３０２が上側閾値３０７ａを上回ったことに応じてＨからＬに変化し、下側閾値３０７ｂを下回ったことに応じてＬからＨに変化する。これらいずれにも該当しない場合は、縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４は現在の値のまま保持される。
【００４４】
回転位置Ｉでは縦磁束密度３０１は上側閾値３０７ａを上回っている。そのため、縦磁場信号３０３はＬとなっているが、横磁束密度３０２は上側閾値３０７ａを上回った後、下側閾値３０７ｂを下回る状態まで至っていないため、Ｌとなっている。この状態から回転操作部材２００が回転し、ホールＩＣ２４１は定期的に磁束密度のサンプリングを行い、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４を更新し続ける。符号３０２ｅで示す位置まで回転操作部材２００が回転すると、横磁束密度３０２が下側閾値３０７ｂを下回る。そしてその直後の回転位置Ｉａでのサンプリングで横磁束密度３０２が下側閾値３０７ｂを下回ったことが検知されると、横磁場信号３０４がＬからＨに変化する。この時点では、縦磁束密度３０１は下側閾値３０７ｂを下回っていないので、縦磁場信号３０３はＬのままである。
【００４５】
さらに、符号３０１ｅで示す位置まで回転操作部材２００が回転すると、縦磁束密度３０１が下側閾値３０７ｂを下回る。そしてその直後の回転位置Ｉｂでのサンプリングで縦磁束密度３０１が下側閾値３０７ｂを下回ったことが検知されると、縦磁場信号３０３がＬからＨに変化する。この時点では横磁束密度３０２は上側閾値３０７ａを上回っていないので、横磁場信号３０４はＨのままである。
【００４６】
以降同様に、符号３０２ｆで示す位置まで回転操作部材２００が回転すると、横磁束密度３０２が上側閾値３０７ａを上回る。そしてその直後の回転位置IIａで横磁場信号３０４はＨからＬに変化し、縦磁場信号３０３はＨのままである。さらに符号３０１ｆで示す位置まで回転操作部材２００が回転すると、縦磁束密度３０１が上側閾値３０７ａを上回る。そしてその直後の回転位置IIｂで縦磁場信号３０３がＨからＬとなり、横磁場信号３０４はＬのままである。
【００４７】
このように、回転操作部材２００と一体的に磁石２５１が等速回転することにより、ホールＩＣ２４１からは、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４という、縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２と同一周期の矩形信号が出力される。アナログ波形であった縦磁束密度３０１、横磁束密度３０２から矩形波の縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４が生成されるため、ＣＰＵ１５０で容易に処理を行うことが可能となる。
【００４８】
パルス信号３０５の生成について説明する。縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の排他的論理和（ＸＯＲ）をとることでパルス信号３０５が生成される。すなわち、縦磁場信号３０３及び横磁場信号３０４がいずれもＬまたはＨで共通するときにパルス信号３０５はＨとなる。縦磁場信号３０３または横磁場信号３０４のいずれか一方のみがＬのときにパルス信号３０５はＬとなる。
【００４９】
パルス信号３０５は、縦磁場信号３０３や横磁場信号３０４の半分の周期で変化する矩形波となり、パルス信号３０５の１周期は回転操作部材２００の１クリック分に相当する。従って、パルス信号３０５をモニタリングすることで、回転操作部材２００の１クリック分の回転を検知可能となる。
【００５０】
上述のように、回転操作部材２００にクリック感を生じさせるための凹凸形状２３０ｆのピッチと磁石２５１の磁極のピッチとが一致している。よって、回転操作部材２００が１クリック分回転するのに応じて、縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４は半周期分しか変化せず、どちらか一方の信号だけでは１クリック分の回転を検出することはできない。仮に、磁石２５１の磁極ピッチを凹凸形状２３０ｆのピッチの半分にすれば、１クリックで縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４を１周期分変化させることが可能となる。しかし、着磁工程の制約から磁極の幅の縮小には限界があり、しかも磁極数を増加させると磁石の大型化につながる恐れがある。そこで、本実施の形態では、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の排他的論理和をとることで、磁極ピッチが１クリック分と同じでありながら１周期分の信号（パルス信号３０５）を発生させることが可能となり、磁石の大型化を回避できる。
【００５１】
また、ホールＩＣ２４１は１つの素子で縦横両方の磁場が検知可能なため、縦横磁場の信号のずれを抑えることが可能である。仮に、縦磁場検知用、横磁場検知用のホールＩＣを１個ずつ設けて磁石２５１の磁場を検知する構成を採用したとすると、ホールＩＣ同士の相互位置関係のずれが検知性能に影響を与えるため、２個のホールＩＣを精度良く配置する必要がある。しかし、本実施の形態におけるホールＩＣ２４１は２方向の磁場を検出可能であるので、磁石とホールＩＣの相対位置が変化しても検知性能に与える影響は少なくて済む。従って、組立時のずれや、外力、環境温度などによる構成部品の変位による影響を受けにくい。
【００５２】
回転方向信号３０６の生成について説明する。回転方向信号３０６は回転操作部材２００の回転方向を表す信号であり、「Ｌ」は、回転操作部材２００がＲ１方向に回転し、「Ｈ」は、回転操作部材２００がＲ１方向とは反対回りに回転していることを示す。
【００５３】
図７（ｂ）は、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４のとり得る値の組み合わせを示す図である。それぞれの信号の（Ｈ、Ｌ）の組合せによって状態１から状態４の４通りが考えられる。例えば、回転位置Ｉから回転位置Ｉａの間は縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４が（Ｌ、Ｌ）である状態１となる。回転位置ＩａからＩｂの間は状態２（Ｌ、Ｈ）となる。同様に回転位置Ｉｂから回転位置IIａの間は状態３（Ｈ、Ｈ）、回転位置IIａから回転位置IIｂの間は状態４（Ｈ、Ｌ）となり、回転位置IIｂから回転位置IIIａの間で再び状態１に戻る。つまり、回転操作部材２００をＲ１方向に回転させると、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の組み合わせは状態１→状態２→状態３→状態４→状態１という順序で変化する。
【００５４】
図８は、回転操作部材２００がＲ１方向とは反対方向に回転する場合の縦横の磁場の強さとホールＩＣ２４１の出力との関係を示す図である。横軸、縦軸にとるものは図７（ａ）と同じである。
【００５５】
回転位置IVから回転位置IVａの間は、縦磁場信号３０３、横磁場信号３０４が（Ｌ、Ｈ）である状態２となる。回転位置IVａから回転位置IVｂの間は状態１（Ｌ、Ｌ）となる。回転位置IVｂから回転位置IIIａの間は状態４（Ｈ、Ｌ）となり、回転位置IIIａから回転位置IIIｂの間は状態３（Ｈ、Ｈ）となり、回転位置IIIｂから回転位置IIａの間で再び状態２（Ｌ、Ｈ）に戻る。つまり、回転操作部材２００の回転に従って状態２→状態１→状態４→状態３→状態２という順序で変化する。
【００５６】
従って、縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４の組み合わせの変化をモニタリングし、状態の変化の順序から回転操作部材２００の回転方向を決定可能となる。例えば、状態１から状態２に変化すれば回転方向信号３０６はＬとなるが、状態１から状態４に変化すれば回転方向信号３０６はＨとなる。ホールＩＣ２４１はこの処理を内部的に行い、回転方向信号３０６のＬ（Ｒ１方向）またはＨ（Ｒ１方向の反対方向）を出力する。
【００５７】
次に、図９、図１０を用いて、パルス信号３０５と回転方向信号３０６とに基づく信号処理について説明する。図９は、回転操作部材２００がＲ１方向に回転した後に反転する場合の縦横の磁場の強さとホールＩＣ２４１の出力との関係を示す図である。横軸、縦軸にとるものは図７（ａ）と同じである。図９の例では、回転操作部材２００が回転位置ＩからＲ１方向に２クリック分の回転位置IIIまで回転した後に、Ｒ１方向の反対回りに２クリック分回転して回転位置Ｉに戻った場合を示している。
【００５８】
図１０は、信号処理のフローチャートである。この処理は、ＲＯＭ１０１に格納されたプログラムをＣＰＵ１５０がＲＡＭ１０２に読み出して実行することにより実現される。この信号処理では、ＣＰＵ１５０は、回転方向信号３０６の出力に応じて、パルス信号３０５の立上りエッジ、立下りエッジのどちらを制御に利用するかを切り換える。具体的には、ＣＰＵ１５０は、回転方向信号３０６がＬのときは、立上りエッジ３０５ａ１、３０５ａ２、３０５ａ３のタイミングで回転操作部材２００の回転処理を行う。回転方向信号３０６がＨのときは、立下りエッジ３０５ｂ１、３０５ｂ２、３０５ｂ３、３０５ｂ４のタイミングで回転処理を行う。
【００５９】
パルス信号３０５の立上りエッジまたは立下りエッジが発生するとＣＰＵ１５０に割り込みが発生し、図１０の処理が開始される。まず、ステップＳ１０１で、ＣＰＵ１５０は、パルス信号３０５がＨ（Ｈｉｇｈ）であるか否かを判別する。そしてパルス信号３０５がＨである場合、ＣＰＵ１５０は、ステップＳ１０２で、回転方向信号３０６がＬ（Ｌｏｗ）であるか否かを判別する。その判別の結果、ＣＰＵ１５０は、回転方向信号３０６がＨである場合は本処理を終了する一方、回転方向信号３０６がＬである場合はステップＳ１０３でクリック対応処理を実行してから、本処理を終了する。ＣＰＵ１５０は、ステップＳ１０３では、回転操作部材２００がＲ１方向に１クリック回転したことに対応する処理を実行する。
【００６０】
また、ステップＳ１０１で、パルス信号３０５がＬである場合、ＣＰＵ１５０は、ステップＳ１１１で、回転方向信号３０６がＨであるか否かを判別する。その判別の結果、ＣＰＵ１５０は、回転方向信号３０６がＬである場合は本処理を終了する一方、回転方向信号３０６がＨである場合はステップＳ１１２でクリック対応処理を実行してから、本処理を終了する。ＣＰＵ１５０は、ステップＳ１１２では、回転操作部材２００がＲ１方向の反対回りに１クリック回転したことに対応する処理を実行する。ステップＳ１０３、Ｓ１１２でのクリック対応処理は、撮像装置１００の設定変更などの所定の動作を含む。
【００６１】
すなわち、ＣＰＵ１５０は、パルス信号３０５がＨで回転方向信号３０６がＬの場合はステップＳ１０３を実行し、パルス信号３０５がＬで回転方向信号３０６がＨの場合はステップＳ１１２を実行する。しかしこれら以外の組み合わせの場合は、ＣＰＵ１５０は、クリック対応処理を実行することなく本処理を終了する。
【００６２】
これを図９を参照して補足する。回転操作部材２００が回転位置Ｉから回転位置IIに１クリック回転する場合、回転方向信号３０６はＬとなっている。回転位置Ｉａにおいて、立下りエッジ３０５ｂ１による割り込みが発生すると、Ｓ１０１でＮＯ、Ｓ１１１でもＮＯとなり、何も処理は実行されない。この状態から回転操作部材２００がさらに回転すると回転位置Ｉｃにおいて、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えてクリック感が発生する。
【００６３】
回転位置Ｉｂにおいて、立上りエッジ３０５ａ１による割り込みが発生すると、Ｓ１０１でＹＥＳ，Ｓ１０２でもＹＥＳとなり、ＣＰＵ１５０は回転操作部材２００が１クリック分回転したと判断して、ステップＳ１０３の処理を実行する。そして、ボール部材２１１が再び凹部２３０ｇに接触する回転位置IIまで回転操作部材２００が回転すると、１クリック分の動作が終了となる。回転位置IIから回転位置IIIまでにおいても同様の１クリック分の処理が行われる。
【００６４】
回転位置IIIで回転操作部材２００を反転させ、Ｒ１方向とは逆（反時計回り）に回転させた場合は次のようになる。前述した様に、ユーザがダイヤル操作を行う際は、通常、１クリックの単位での操作が基本となる。そのため、通常、回転位置IIIで示すような、縦磁束密度３０１が極値をとる位置からの反転操作が想定される。このときの縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２とは、回転位置IIIに対して対称的な波形となる。
【００６５】
回転位置IIIから回転位置IIに向かう１クリック分の回転中に、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越える回転位置IIIｃまでの間は、パルス信号３０５に立上りエッジも立下りエッジも現れない。これは横磁束密度３０２が下側閾値３０７ｂを下回らないため、横磁場信号３０４が変化しないからである。回転位置IIIｃを過ぎた後は、縦磁束密度３０１が下側閾値３０７ｂを下回った後の回転位置IIIｂのサンプリングにより縦磁場信号３０３がＬからＨに変化し、パルス信号３０５に立下りエッジ３０５ｂ３が現れる。これと同じタイミングで縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４との組合せが変化する。すなわち、状態２から状態１に変化するため、回転方向信号３０６がＬからＨに変化する。その後、ボール部材２１１が凹部２３０ｇに当接する回転位置IIに至って、反時計回りに反転した後の１クリック目が終了する。回転位置IIから回転位置Ｉまでの反時計回りの１クリックにおいても同様の処理が行われる。
【００６６】
回転操作部材２００がＲ１方向とは逆（反時計回り）に回転する場合において、回転位置IIIｂで立下りエッジ３０５ｂ３による割り込みが発生すると、Ｓ１０１でＮＯ、Ｓ１１１でＹＥＳとなり、ＣＰＵ１５０は、ステップＳ１１２の処理を実行する。また、立上りエッジ３０５ａ３による割り込みが発生すると、Ｓ１０１はＹＥＳ，Ｓ１０２ではＮＯとなるため何も処理は行われない。また、立下りエッジ３０５ｂ４による割り込みが発生すると、Ｓ１０１でＮＯ、Ｓ１１１でＹＥＳとなり、ＣＰＵ１５０は、ステップＳ１１２の処理を実行する。
【００６７】
このように、ＣＰＵ１５０は、回転操作部材２００がＲ１方向（時計回り）へ回転している（回転方向信号３０６がＬの）場合は、パルス信号３０５の立上りエッジを制御に用いる。また、ＣＰＵ１５０は、回転操作部材２００がＲ１方向とは反対方向（反時計回り）へ回転している（回転方向信号３０６がＨの）場合は、パルス信号３０５の立下りエッジを制御に用いる。
【００６８】
ところで、仮に、回転位置IIIから回転位置IIに至るプロセスで、時計回り時と同様にパルス信号３０５の立上りエッジのみを利用する制御を行ったとする。しかし、回転位置IIIから回転位置IIの間には立上りエッジが存在しないため、ＣＰＵ１５０は回転動作を認識することができない。つまり反転操作時の１クリック目の回転は検知されず、ユーザの意図する回転動作が実行されなくなる。
【００６９】
また、立上りエッジ３０５ａ３に例示されるように、半時計回り時の最初の立上りエッジは回転位置IIと回転位置IIｃとの間に現れる。しかし、ここでの立上りエッジで回転動作を認識したとすると、次に説明するように、ユーザの意図に沿ったタイミングで回転動作がなされなくなる。
【００７０】
まず、回転操作部材２００をユーザが回転操作する場合を考える。ばね部材２１２の付勢力に対抗して回転操作部材２００を回転させる状態（回転位置II→IIｃ）と、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えて付勢力により回転操作部材２００が回転操作方向に付勢される状態（回転位置IIｃ→III）とが繰り返される。そのため、１クリック分の回転動作を発生させる信号のエッジは、ユーザが意志を持って回転操作部材２００を回転させ、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えた後の状態、例えば、回転位置IIｃから回転位置IIIまでの間に出現することが望ましい。仮に回転位置IIから回転位置IIｃの間で回転処理が行われると、回転操作部材２００のガタツキ等により、ユーザが予期しないタイミングで回転動作が行われてしまう可能性があるからである。
【００７１】
常に、立上り、立下りエッジのどちらか一方のみを検出する構成とした場合は、時計回り、反時計回のどちらかで、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越える前にパルス信号３０５のエッジが出現してしまう。よって、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えた後に回転検知を行う制御を実現できない。本実施の形態では、回転方向信号３０６に応じて、パルス信号３０５における利用するエッジを切り換えることで、特に反転動作時の１クリック目の正確な動作を実現することができる。また、回転方向によらずにボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えた後に回転検知を行う事が可能となるので、誤作動が少なくユーザの意志に忠実に反応する回転操作ユニットを提供可能となる。また、ボール部材２１１が凸部２３０ｈを乗り越えている途中に反転操作を行った場合でも、上記の制御を行う事で、動作不良を防止して、ユーザの意志を反映した回転動作を行う事が可能である。
【００７２】
次に、本実施の形態におけるクリックプレート２３０のシールド機能について、比較例（図１１）と対比して説明する。図１１（ａ）は、比較例の回転操作ユニットを撮像装置１００の前側から見た正面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図１１（ｃ）は図１１（ｂ）の部分拡大図である。
【００７３】
図１１に示す比較例では、クリックプレート２３０１とは別にシールド部材２６０を設けている。クリックプレート２３０１は磁性体以外で構成されてもよい。磁石２５１は、両面テープなどから構成される接着部材２７０によって回転操作部材２００に固定されている。磁石２５１からは磁場２５１ｂが発生しており、この磁場２５１ｂが近傍のＩＣ等の電子部品（不図示）に到達すると動作に支障を及ぼすおそれがある。そこで比較例では、磁気シールド効果のある磁気部材で構成される２枚のシールド部材２６０を設ける。比較例では、２枚のシールド部材２６０を、磁石２５１、回転操作部材２００及びクリックプレート２３０１を回転中心線方向（回転中心線ＸＯに平行な方向）において挟む位置に配置することで、回転中心線ＸＯ方向への磁束の漏れを防いでいる。しかし、シールド部材２６０を設けたことで、機器が大型化してしまう。
【００７４】
図４（ｃ）、図１１（ｃ）において、位置２３０ｉ、２３０１ｉはそれぞれ、クリックプレート２３０、２３０１の最外径を示す。位置２４１ａは磁石２５１の最外径を示す。図４（ｃ）において、位置２５２ｂは固定用板金２５２の最外径を示す。本実施の形態では、磁気シールド機能を有するクリックプレート２３０の最外径（位置２３０ｉ）は、磁石２５１の最外径（位置２４１ａ）よりも大きい。また、固定用板金２５２の最外径（位置２５２ｂ）は、磁石２５１の最外径（位置２４１ａ）よりも大きい。このような関係により、磁石２５１からの磁場２５１ｂは、クリックプレート２３０及び固定用板金２５２により効果的に防がれる。従って、比較例のようにシールド部材２６０を専用に設ける必要が無いことから、機器の小型化に有利となる。
【００７５】
なお、最外径の大小比較で論じたが、磁場２５１ｂを遮蔽する観点では、回転中心線ＸＯ方向における投影上で、クリックプレート２３０及び固定用板金２５２は、磁石２５１を包含する形状であればよく、外郭形状は問わない。
【００７６】
本実施の形態によれば、クリックプレート２３０が、磁石２５１と重なるように配置され、磁性部材で構成されて磁気シールド機能を有するので、所定の回転角度ごとにクリック感を発生させる機能と磁石２５１の磁場を遮蔽する機能とを兼ねる。従って、専用のシールド部材が必要ないので、大型化を回避しつつ磁気をシールドすることができる。
【００７７】
また、固定用板金２５２は、回転中心線ＸＯ方向において、磁石２５１を挟んでクリックプレート２３０の反対側に配置され、回転操作部材２００に磁石２５１を固定する。これにより、固定用板金２５２は、クリックプレート２３０とは反対側に関する磁気シールド機能を果たすと共に、磁石２５１の固定機能を兼ねるので、大型化の回避に寄与する。特に、クリックプレート２３０の最外径（位置２３０ｉ）、固定用板金２５２の最外径（位置２５２ｂ）はいずれも、磁石２５１の最外径（位置２４１ａ）よりも大きいので、磁石２５１からの磁場２５１ｂを効果的に遮蔽できる。
【００７８】
また、縦磁束密度３０１と横磁束密度３０２は、クリック１回に対応して１／２周期となる信号であり、これらから生成されるパルス信号３０５は、クリック１回に対して１周期となる信号である。そして、ＣＰＵ１５０は、パルス信号３０５に基づいて回転操作部材２００の回転量を取得する。さらに、ＣＰＵ１５０は、縦磁束密度３０１の変化と横磁束密度３０２の変化との組み合わせ（縦磁場信号３０３と横磁場信号３０４との組み合わせの変化）に基づいて、回転方向信号３０６を生成する。そしてＣＰＵ１５０は、回転方向信号３０６から回転操作部材２００の回転方向を取得する。これらにより、同じ磁石２５１の磁極ピッチを１クリック分と同じにすることが可能となるので、磁石２５１の分極数を増やすことなく回転量及び回転方向を取得でき、磁石２５１の大型化を回避できる。
【００７９】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
１５０  ＣＰＵ
２００  回転操作部材
２３０  クリックプレート
２４１  ホールＩＣ
２５１  磁石
【図１】
2019185977.tif 000003
【図２】
2019185977.tif 000004
【図３】
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【図４】
2019185977.tif 000006
【図５】
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【図６】
2019185977.tif 000008
【図７】
2019185977.tif 000009
【図８】
2019185977.tif 000010
【図９】
2019185977.tif 000011
【図１０】
2019185977.tif 000012
【図１１】
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