(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却器と筐体の間にアース線を接続しなくても冷却器経由のノイズ拡散を防止できるようにする。【解決手段】電装品モジュール２００は、ＥＭＣフィルタ回路を含む電子部品が搭載されるメイン基板２６０と、パワーデバイスを含む電子部品が搭載されるパワー基板２７０と、メイン基板２６０とパワー基板が搭載される固定板２１０と、固定板２１０を仕切板に固定する導電性の上フレーム２２０及び下フレーム２３０と、導電性のスペーサ５００と、スペーサ５００を固定板２１０とメイン基板２６０の間に固定する導電性のビスＢ７と、下フレーム２３０に接続される接地端子４０１を備え下フレーム２３０に搭載される端子台４００とを備える。ビスＢ７はメイン基板２６０におけるＥＭＣフィルタ回路の接地パターン２６０ｈに電気的に接続され、その接地パターン２６０ｈがビスＢ７とスペーサ５００を介して固定板２１０に電気的に接続される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体が仕切板によって送風機室と機械室に区画された空気調和機の室外機において、
前記機械室に配置される電装品モジュールと、前記機械室の冷媒配管に熱的に結合された状態で該冷媒配管に固定される冷却器を有し、
前記電装品モジュールは、ノイズ対策用のフィルタ回路を含む電子部品が搭載され且つ正面の前記フィルタ回路の近傍に前記フィルタ回路用の接地パターンが配置されたメイン基板と、パワーデバイスを含む電子部品が搭載されるパワー基板と、前記メイン基板の裏面が正面に対面するように搭載され前記パワー基板の裏面が裏面に対面するように搭載される導電性の固定板と、前記固定板を前記仕切板に固定するために前記固定板に電気的に接続されるよう前記固定板に取り付けられる導電性のフレームと、導電性のスペーサと、該スペーサを前記固定板の前記正面と前記メイン基板の前記裏面の間に固定する導電性のビスとを備え、
前記冷却器は、前記フレームに機械的に固定されると共に前記パワーデバイスに熱的に結合され、
前記ビスは前記メイン基板の前記接地パターンに電気的に接続され、前記接地パターンが前記ビスと前記スペーサを介して前記固定板に電気的に接続されていることを特徴とする空気調和機の室外機。
【請求項２】
請求項１に記載の空調の室外機において、
前記フレームに搭載され前記フレームに接続される接地端子を有する端子台を備え、前記フレームと前記前記端子台の前記接地端子はアース線によって接続されていることを特徴とする空気調和機の室外機。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の空調の室外機において、
前記フレームは、前記固定板の上部を前記仕切板に固定する上フレームと、前記固定板の下部を前記仕切板に固定する下フレームとを有し、前記端子台が前記下フレームに搭載されていることを特徴とする空気調和機の室内機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装品モジュールに搭載されたパワーデバイスを冷却器で冷却する空気調和機の室外機に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な空気調和機は、図１３に示すように、室外に設置される室外機１０と室内に設置される室内機２０を備えている。室外機１０と室内機２０は、冷媒配管３０によって接続され、蒸気圧縮式冷凍サイクルを形成している。
【０００３】
室外機１０には、室外空気と冷媒を熱交換する室外熱交換器１１、送風ファン１１Ｆ、冷媒を圧縮する圧縮機１２、圧縮機１２から吐き出された潤滑油と冷媒の混合流体から潤滑油を分離する油分離器１３、流入した冷媒を膨張させて所定の圧力に減圧させる膨張弁１４、流入した冷媒を気液分離するアキュムレータ１５、暖房運転と冷房運転を切り替える四方弁１６などが設けられている。また、室内機２０には、室内空気と冷媒を熱交換する室内熱交換器２１、送風ファン２１Ｆなどが設けられている。そして、冷媒配管３０は、これら室外熱交換器１１、圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６、及び室内熱交換器２１を接続している。冷媒配管３０は、液側冷媒配管３０Ｌとガス側冷媒配管３０Ｇとを含む。
【０００４】
室外機１０は、図１４に示すように、仕切板１７１によって、筐体１７の内部が左右方向に熱交換器室１０Ａと機械室１０Ｂに区画され、熱交換器室１０Ａには前述した室外熱交換器１１と送風ファン１１Ｆが配置されている。機械室１０Ｂには、前述した圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６などが収容され、これらは図１３に示すように筐体１７の前面の図示しないサービスパネルを取り外すことにより、外部から視認可能となっている。
【０００５】
この機械室１０Ｂには、さらに、その上下方向のほぼ中間位置に電装品モジュール４０が配置されている。この電装品モジュール４０は、空気調和機の全体の動作を制御する制御回路、空気調和機の各種設定を行うための設定回路、空気調和機の状態を表示する表示回路、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路、コンバータ回路から出力された直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路、電装品モジュール４０の内部で発生するノイズが外部に放射されることを防止するとともに外部から到来するノイズが電装品モジュール４０の内部に侵入することを防止するためのＥＭＣフィルタ回路などを搭載したモジュールであり、プリント基板４１にそれらの回路を実現するための複数の電子部品が搭載されている。プリント基板４１は、機械室１０Ｂの奥側に配管スペースを確保できるように、１枚で構成されている。
【０００６】
図１５に電装品モジュール４０の正面を示す。プリント基板４１は、機械室１０Ｂ内に起立した姿勢で取り付けられている。このプリント基板４１は上下方向に弱電領域４１Ａと強電領域４１Ｂが分割して配置されている。
【０００７】
上側の弱電領域４１Ａには、前記した制御回路の一部を構成するマイコン等の電子部品、設定回路を構成するスイッチ４１Ａ１やプラグを抜き差しする小電力用コネクタ４１Ａ２などの操作のための電子部品、表示回路を構成するＬＥＤ４１Ａ３などの弱電系の電子部品、ＥＭＣフィルタ回路４１Ａ４を構成する電子部品などが搭載される。また、下側の強電領域４１Ｂには、前記した制御回路の残りの電力変換を行うための強電系の複数の電子部品、例えばコンバータ回路のＩＣ、インバータ回路のＩＣなどのパワーデバイス４１Ｂ１、平滑用の大容量電解コンデンサ４１Ｂ２、大電力用コネクタ４１Ｂ３などの部品が搭載される。
【０００８】
強電領域４１Ｂには、さらに、パワーデバイス４１Ｂ１で発生する熱を冷却するための冷却器５０が配置されている。この冷却器５０は冷媒配管３０の液側冷媒配管３０Ｌに取り付けられるような形状の図示しないヒートシンクを備える。そのヒートシンクはパワーデバイス４１Ｂ１が発生する熱が伝わるようにパワーデバイス４１Ｂ１に熱的に結合させ、プリント基板４１の正面側に図示しないサービスパネル側に向けて配置されている。液側冷媒配管３０Ｌには、冷房運転時には室外熱交換器１１で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時には室内熱交換器２１で凝縮され膨張弁１４で減圧され低温となった冷媒が流れるので、その冷媒によって冷却器５０のヒートシンクが冷却され、パワーデバイス４１Ｂ１の温度が所定値以下に保持される。以上説明した空気調和機については、特許文献１に記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第５４７２３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、電装品モジュール４０の内部で発生するノイズが外部に放射されることを防止するとともに外部から到来のノイズが電装品モジュール４０の内部に侵入することを防止するためのＥＭＣフィルタ回路４１Ａ４は、その接地端子が接続されるプリント基板４１の接地パターンを図示しないアース線によって図示しない端子台の接地端子に接続することが通例である。
【００１１】
しかし、プリント基板４１と端子台の間の距離が長い場合は、そのアース線の途中でノイズを放射したり、そのアース線でノイズを拾ったりする問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、プリント基板に搭載されるフィルタ回路と端子台の接地端子との間でアース線を引き回す必要がないようにして、アース線の引き回しによる上記した問題を解決した空気調和機の室外機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、請求項１にかかる発明は、筐体が仕切板によって送風機室と機械室に区画された空気調和機の室外機において、前記機械室に配置される電装品モジュールと、前記機械室の冷媒配管に熱的に結合された状態で該冷媒配管に固定される冷却器を有し、前記電装品モジュールは、ノイズ対策用のフィルタ回路を含む電子部品が搭載され且つ正面の前記フィルタ回路の近傍に前記フィルタ回路用の接地パターンが配置されたメイン基板と、パワーデバイスを含む電子部品が搭載されるパワー基板と、前記メイン基板の裏面が正面に対面するように搭載され前記パワー基板の裏面が裏面に対面するように搭載される導電性の固定板と、前記固定板を前記仕切板に固定するために前記固定板に電気的に接続されるよう前記固定板に取り付けられる導電性のフレームと、導電性のスペーサと、該スペーサを前記固定板の前記正面と前記メイン基板の前記裏面の間に固定する導電性のビスとを備え、前記冷却器は、前記フレームに機械的に固定されると共に前記パワーデバイスに熱的に結合され、前記ビスは前記メイン基板の前記接地パターンに電気的に接続され、前記接地パターンが前記ビスと前記スペーサを介して前記固定板に電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項２にかかる発明は、請求項１に記載の空調の室外機において、前記フレームに搭載され前記フレームに接続される接地端子を有する端子台を備え、前記フレームと前記前記端子台の前記接地端子はアース線によって接続されていることを特徴とする。
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載の空調の室外機において、前記フレームは、前記固定板の上部を前記仕切板に固定する上フレームと、前記固定板の下部を前記仕切板に固定する下フレームとを有し、前記端子台が前記下フレームに搭載されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、フィルタ回路の接地パターンがビスとスペーサによって固定板に電気的に接続される。この固定板はフレームに電気的に接続されている。そして、フレームにはそのフレームと接続される接地端子を有する端子台が搭載される。よってフィルタ回路の接地パターンを端子台の接地端子に直接アース線で接続する必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例の室外機の斜視図である。
【図２】サービスパネルを取り外した同室外機の斜視図である。
【図３】機械室から電装品モジュールを取り外した状態の同室外機の斜視図である。
【図４】電装品モジュールと冷却器の展開斜視図である。
【図５】上フレームと下フレームを仕切板へ取り付ける取付説明図である。
【図６】電装品モジュールの縦断面図である。
【図７】図６のＡ-Ａ線の横断面図である。
【図８】室外機の天面パネルを取り外した平面図である。
【図９】室外機の右側面パネルを取り外した右側面図である。
【図１０】メイン基板の正面図である。
【図１１】パワー基板の正面図である。
【図１２】別の例のメイン基板の正面図である。
【図１３】空気調和機の冷媒回路の回路図である。
【図１４】従来の室外機のサービスパネルを取り外した正面図である。
【図１５】従来の電装品モジュールの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１〜図３、図８、図９に本発明の実施例の室外機１００を示す。この室外機１００の筐体１１０は鋼板製であり、前面パネル１１１、その前面パネル１１１の右横のサービスパネル１１２、右側面パネル１１３、左側面パネル１１４、天面パネル１１５、背面パネル１１６、底面パネル１１７を備え、底面パネル１１７にはスタンド１１８が取り付けられている。この筐体１１０は鋼板製の仕切板１１９によって、正面パネル１１１の奥側が熱交換器室１１０Ａになり、サービスパネル１１２の奥側が機械室１１０Ｂになるように、左右方向に区画されている。この仕切板１１９は機械室１１０Ｂの壁面の一部を形成している。そして、熱交換器室１１０Ａに前述した室外熱交換器１１や送風ファン１１Ｆが配置されている。また、機械室１１０Ｂに、前述した冷媒配管３０、圧縮機１２、膨張弁１４、アキュムレータ１５、サブアキュムレータ１５Ａ、四方弁１６などが収容されている。機械室１１０Ｂは、サービスパネル１１２を取り外すことにより、室外機１００の前面側から視認可能となっている。
【００１７】
２００は電装品モジュールであり、図４〜図９に示すように、正面がサービスパネル１１２の裏面と対面するよう機械室１１０Ｂに配置される鋼板製の固定板２１０と、その固定板２１０の上部が取り付けられる長尺形状の鋼板製の上フレーム２２０と、固定板２１０の下部が取り付けられる長尺形状の鋼板製の下フレーム２３０と、上フレーム２２０を仕切板１１９に取り付ける鋼板製の取付金具２４０と、下フレーム２３０を仕切板１１９に取り付ける鋼板製の取付金具２５０と、プリント基板であるメイン基板２６０及びパワー基板２７０を有する。メイン基板２６０には制御回路の一部を構成する電子部品やフィルタ回路その他の電子部品が搭載される。パワー基板２７０には制御回路の残りの部分を構成する電子部品やその他の電子部品、後記するパワーデバイス２７４が搭載される。上フレーム２２０と下フレーム２３０は請求項に記載の導電性のフレームである。
【００１８】
このように、電装品モジュール２００のプリント基板はメイン基板２６０とパワー基板２７０に分割されていて、メイン基板２６０は後記する裏面２６０ｂが固定板２１０の後記する正面２１１ａに対面するように固定板２１０に搭載され、パワー基板２７０は後記する裏面２７０ｂが固定板２１０の後記する裏面２１１ｂに対面するよう固定板２１０に搭載される。
【００１９】
３００は冷却器であり、後記するように冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１が取り付けられ、そのＵ字折曲部３１に熱的に結合された状態で上フレーム２２０と下フレーム２３０に跨るように、その上フレーム２２０と下フレーム２３０に取り付けられる。
【００２０】
固定板２１０は、正面２１１ａにメイン基板２６０が搭載され裏面２１１ｂにパワー基板２７０が搭載される本体部２１１と、その本体部２１１の上端から裏面２１１ｂの方向に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２１２と、その折曲片２１２の後端から上方に９０度に折り曲げられた取付用の上縦片２１３を備える。また、本体部２１１の下端から正面２１１ａの方向に９０度に折り曲げられた補強用の下横片２１４と、その下横片２１４の前端から下方に９０度に折り曲げられた下縦片２１５とを備える。その下縦片２１５の両端には下方に突出させた取付部２１５ａが形成されている。
【００２１】
上フレーム２２０は、固定板２１０の上縦片２１３にネジ止めされる縦片２２１と、その縦片２２１の上端から後方に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２２２と、縦片２１１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２２３とを備える。２２４は冷却器３００が取り付けられる端部である。
【００２２】
下フレーム２３０は、固定板２１０の下縦片２１５にネジ止めされる下縦片２３１と、下縦片２３１の上端から後方に９０度に折り曲げられた上横片２３２と、上横片２３２の奥端から上方に９０度に折り曲げられた補強用の上縦片２３３と、下縦片２３１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２３４とを備える。そして、下縦片２３１の正面側には、端子台４００が取り付けられている。２３５は冷却器３００が取り付けられる端部である。
【００２３】
冷却器３００は、パワー基板２７０の正面２７０ａに搭載された後記するパワーデバイス２７４に熱的に結合されるアルミニウム製のヒートシンク３１０と、そのヒートシンク３１０に形成された断面が半円形状の２個の溝３１１に嵌め込まれた液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１と、そのＵ字折曲部３１をヒートシンク３１０に固定するための鋼板製のカバー３２０とで構成されている。ヒートシンク３１０は、溝３１１に加えて、パワーデバイス２７４が押し付けられて熱的に結合する厚板部３１２と、その厚板部３１２の両側に形成されたカバー取付部３１３、３１４を有する。カバー３２０は、液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押圧する中央の押え部３２１と、その押え部３２１の一端から折り曲げられたフック部３２２と、押え部３２１の他端からフック部３２２と向き合うように折り曲げられた取付部３２３とを備える。
【００２４】
メイン基板２６０の正面２６０ａには、前記したように制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されている。即ち、図１０に示すように、表示器としてのＬＥＤランプ２６１ａ、操作部としてのディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６１、制御回路の一部を構成するマイクロコンピュータ等の制御ＩＣ２６２、周辺部に配置される複数のコネクタ２６３、コンデンサ２６４ａやコモンモードチョークコイル２６４ｂを含む外来ノイズ及び自発ノイズのノイズ対策用ＥＭＣ（ElectroMagnetic Compatibillity）フィルタ回路２６４、膨張弁１４や四方弁１６を駆動する駆動回路２６５、配管３０の温度を検出する図示しないサーミスタに接続される温度検出回路２６６などが搭載されている。２６０ｂはメイン基板２６０の裏面である。２６０ｃは上端、２６０ｄは下端、２６０ｅは左端、２６０ｆは右端である。２６０ｇはネジ挿通孔であり、ＥＭＣフィルタ回路２６４用の接地パターン２６０ｈ上にその接地パターン２６０ｈに電気的に接続されて形成されている。この接地パターン２６０ｈは、正面２６０ａのＥＭＣフィルタ回路２６４の近くに配置されされている。このメイン基板２６０は、裏面２６０ｂが固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａと対面するように、その正面２１１ａに搭載される。
【００２５】
パワー基板２７０の正面２７０ａには、前記したように制御回路の残りの部分を構成する後記するパワーデバイス２７４を含む電子部品が搭載されている。即ち、図１１に示すように、整流用のダイオードブリッジ２７１ａ、バイポーラトランジスタのゲート部分にＭＯＳＦＥＴを組み込み動作抵抗を小さくしたＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子２７１ｂ、高速動作用のＦＲＤ（Fast Recovery Diode）素子２７１ｃ、力率改善用のＰＦＣ（Power Factor Correction）コイル２７１ｄ、平滑用の電解コンデンサ２７１ｅが搭載される。これらダイオードブリッジ２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＰＦＣコイル２７１ｄ、電解コンデンサ２７１ｅなどは、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路２７１を構成する。さらに、駆動回路や自己保護機能が組み込まれコンバータ回路２７１から供給される直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路を構成するＩＰＭ（Intelligent Power Module）素子２７２も搭載されている。さらに、スイッチング電源回路２７３を構成するスイッチングトランス２７３ａやスイッチングＩＣ２７３ｂなどの素子も搭載されている。２７０ｂはパワー基板２７０の裏面である。２７０ｃは上端、２７０ｄは下端、２７０ｅは左端、２７０ｆは右端である。ダイオードブリッジ２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＩＰＭ素子２７２などは、発熱の大きなパワーデバイス２７４であり、左端２７０ｅの近傍に縦並びで搭載されている。このパワー基板２７０は、裏面２７０ｂが固定板２１０の本体部２１１の裏面２１１ｂと対面するように、その裏面２１１ｂに搭載される。冷却器３００は、パワーデバイス２７４に当接される。なお、このパワー基板２７０には、ノイズ発生源となるパワーデバイス２７４、スイッチング電源回路２７３以外の図示しないノイズ発生源も集約して搭載される。
【００２６】
さて、電装品モジュール２００を室外機１００の機械室１１０Ｂに配置するには、まず仕切板１１９に、斜面２４１を有する取付金具２４０と斜面２５１を有する取付金具２５０を予め取り付けておく。そして、図５に示すように、上フレーム２２０の取付片２２３を取付金具２４０の斜面２４１にネジ止めし、下フレーム２３０の取付片２３４を取付金具２５０の斜面２５１にネジ止めする。これにより、上フレーム２２０と下フレーム２３０が、仕切板１１９に片持ち支持の形で横向きの姿勢で取り付けられる。
【００２７】
次に、図６に示すように、上フレーム２２０の縦片２２１の端部２２４と下フレーム２３０の上部縦片２３３の端部２３５の間に跨るように、冷却器３００のヒートシンク３１０をネジＢ１，Ｂ２で取り付ける。また、図７に示すように、このヒートシンク３１０の溝３１１に冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押し当ててから、カバー３２０のフック部３２２をヒートシンク３１０の一方のカバー取付部３１３に係合し、押え部３２３をヒートシンク３１０の他方のカバー取付部３１４に押し付けて、その押え部３２３をカバー取付部３１４にネジＢ３、Ｂ４で固定する。この作業は室外機１００の背面パネル１１６を取り外した状態で行われる。以上によって、上フレーム２２０の端部２２４と下フレーム２３０の端部２３５の間に跨るように、且つヒートシンク３１０の厚板部３１２がサービスパネル１１２の方向を向くように、冷却器３００が取り付けられる。
【００２８】
また、固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａにメイン基板２６０を搭載し、裏面２１１ｂにパワー基板２７０を搭載しておく。固定板２１０に対するメイン基板２６０やパワー基板２７０の搭載は、図示しない基板クランパなどを使用する。
【００２９】
このとき、図４の点線で囲った部分に示すように、メイン基板２６０を固定板２１０に搭載する際に、メイン基板２６０の正面２６０ａ側からネジ挿通孔２６０ｇに挿通した導電性のネジＢ７を、そのメイン基板２６０と固定板２１０の間に配置した導電性のスペーサ５００に挿通して、そのネジＢ７の先端を固定板２１０にネジ止めする。これによって、ＥＭＣフィルタ回路２６４の接地パターン２６０ｈとネジＢ７とスペーサ５００と固定板２１０が電気的に接続される。
【００３０】
そして、これらメイン基板２６０とパワー基板２７０が搭載された固定板２１０を、その上縦片２１３が上フレーム２２０の縦片２２１に、その下縦片２１５が下フレーム２３０の下縦片２３１に合わさるように、ネジＢ５、Ｂ６によって取り付ける。下縦片２１５と下フレーム２３０の下縦片２３１に結合するネジＢ６には、下縦片２１５を下フレーム２３０に電気的に接続するために導電性のものを使用する。
【００３１】
このとき、パワー基板２７０のパワーデバイス２７４は、冷却器３００のヒートシンク３１０の厚板部３１２に当接して押し付けられてそこで熱的に結合される。よって、空気調和機の運転が開始すれば、パワーデバイス２７４で発生した熱は冷却器３００によって冷却される。
【００３２】
また、下フレーム２３０に取り付けた端子台４００の接地端子４０１と下フレーム２３０の間に、アース線６００が接続される。
【００３３】
以上のようにして機械室１１０Ｂに電装品モジュール２００が取り付けられた後に、その電装品モジュール２００のメイン基板２６０のコネクタ２６３に所要の配線が接続されたプラグが接続され、端子板４００に所要の別の配線が接続される。
【００３４】
以上のように本実施例では、電装品モジュール２００のメイン基板２６０のＥＭＣフィルタ回路２６４の接地パターン２６０ｈとネジＢ７とスペーサ５００と固定板２１０が電気的に接続される。この固定板２１０は下フレーム２３０にネジＢ６で固定されることにより、下フレーム２３０に電気的に接続されている。したがって、メイン基板２６０のＥＭＣフィルタ回路２６４の接地パターン２６０ｈは下フレーム２３０に電気的に接続される。そして、この下フレーム２３０はアース線６００によって端子台４００の接地端子４０１に接続される。よって、ＥＭＣフィルタ回路２６４の接地パターン２６０ｈを接地するために、接地パターン２６０ｈをアース線で端子台４００の接地端子４０１に接続する場合に問題となる外来ノイズを拾ったり自発ノイズを放射したりすることがなくなる。
【００３５】
また、メイン基板２６０とパワー基板２７０を、機械室１１０Ｂに取り付けられる固定板２１０を介在して裏面合わせでその固定板２１０に搭載するので、それらメイン基板２６０とパワー基板２７０の上下方向サイズを、メイン基板２６０とパワー基板２７０を上下に並べて１枚とした場合のプリント基板の上下方向サイズと比較して、大幅に小さくすることができ、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機に好適である。
【００３６】
また、パワー基板２７０に搭載されたパワーデバイス２７４は、固定板２１０の裏面２１１ｂ側において冷却器３００に熱的に結合するが、冷却器３００に対しては押し付けられているだけであるので、ネジＢ５，Ｂ６を緩めれば、その冷却器３００に邪魔されることなく、固定板２１０、メイン基板２６０、パワー基板２７０を一体として、機械室１１０Ｂの正面から取り外すことが可能となり、メイン基板２６０とパワー基板２７０のメンテナンスが容易となる。
【００３７】
また、メイン基板２６０には、その正面２６０ａに、ＬＥＤランプ２６１ａ、ディップスイッチ２６１ｂ、ボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６１や複数のコネクタ２６３を搭載しているので、室外機１００からサービスパネル１１２を取り外すだけで、ＬＥＤランプ２６１ａの表示状態によって空気調和機の動作状態を確認したり、ディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを操作することで設定内容の変更を行ったり、コネクタ２６３へのプラグの抜き差しによって回路接続を切り替えたりすることなどが容易となる。
【００３８】
なお、メイン基板２６０を固定板２１０に搭載する場合、図１２に示すように、そのメイン基板２６０の４角をビスＢ８と図示しないスペーサによって固定板２１０に固定することが行われる場合がある。このような場合において、ビスＢ８で固定する図示しないスペーサを本実施例のスペーサ５００と同じ長さのスペーサにすれば、メイン基板２６０の裏面２６０ｂを固定板２１０の正面２１１ａに対して高い精度で平行に固定できる。このとき、ＥＭＣフィルタ回路２６４の比較的重量の大きなコモンコイル２６４ｂの近傍の接地パターン２６０ｈがスペーサ５００とビスＢ７で固定板２１０に電気的に接続され且つ固定されようにすれば、コモンコイル２６４ｂによってメイン基板２６０全体に撓みが生じることを防止できる。また、輸送時の振動や落下のような外部からの衝撃に対してもメイン基板２６０を強化できる。よって、メイン基板２６０としての信頼性を向上できる。
【符号の説明】
【００３９】
３０Ｌ：液側冷媒配管、３１：Ｕ字折曲部
１００：室外機、１１０：筐体、１１０Ａ：熱交換器室、１１０Ｂ：機械室、１１１：正面パネル、１１２：サービスパネル、１１３：右側面パネル、１１４：左側面パネル、１１５：天面パネル、１１６：背面パネル、１１７：下面パネル、１１８：スタンド、１１９：仕切板
２００：電装品モジュール
２１０：固定板、２１１：本体部、２１１ａ：正面、２１１ｂ：裏面、２１２：上横片、２１３：上縦片、２１４：下横片、２１５：下縦片
２２０：上フレーム、２２１：縦片、２２２：横片、２２３：取付片、２２４：端部
２３０：下フレーム、２３１：下縦片、２３２：上横片、２３３：上縦片、２３４：取付片、２３５：端部
２４０：取付金具、２４１:斜面
２５０：取付金具、２５１：斜面
２６０：メイン基板、２６０ａ：正面、２６０ｂ：裏面、２６０ｇ：ネジ挿通孔、２６０ｈ：接地パターン
２７０：パワー基板、２７０ａ：正面、２７０ｂ：裏面、２７４：パワーデバイス
３００：冷却器、３１０：ヒートシンク、３２０：カバー
４００：端子台、４０１：接地端子
５００：スペーサ
６００：アース線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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