(57)【要約】【課題】配線基板の信頼性低下を抑制すること。【解決手段】配線基板の絶縁層１２は、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１Ｘを有し、補強材２１Ｇを含む絶縁層２１と、絶縁層２１の上面２１ａ及び開口部２１Ｘの内壁面を覆い、補強材を含まない絶縁層２２とを含む。絶縁層２１において、補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅは、開口部２１Ｘ内に突出し、絶縁層２２は、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面を被覆する。補強材２１Ｇを含む絶縁層２１の開口部２１Ｘ及び上面を、補強材を含まない絶縁層２２が覆っている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線層と、
補強材を含む樹脂により形成され、前記補強材を貫通して前記第１配線層の上面の一部を露出する第１開口部を有し、前記補強材の端部が前記第１開口部内に突出する第１絶縁層と、補強材を含まない樹脂により形成され、前記第１絶縁層の上面と前記第１開口部の内壁面を覆い、前記第１開口部内において前記第１配線層の上面の一部を露出する第２開口部を有し、前記第１開口部内に突出する前記補強材の全面を被覆する第２絶縁層と、を有する絶縁層と、
前記絶縁層の上面に形成された配線部と、前記第２開口部に形成され、前記配線部と前記第１配線層とを接続するビア部とを有する第２配線層と、
を有し、
前記第１絶縁層の前記第１開口部は、前記第１絶縁層の上面から前記第１配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように形成され、
前記第２絶縁層の前記第２開口部は、前記第２絶縁層の上面から前記第１配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように形成されている、
配線基板。
【請求項２】
前記第１絶縁層の前記第１開口部の傾斜角度は、前記第２絶縁層の前記第２開口部の傾斜角度よりも緩やかである、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記補強材は、前記絶縁層の厚さ方向において、前記第１配線層の上面から前記絶縁層の上面までの間の中央に位置するように設けられている、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、
補強材を含まない樹脂により形成され、前記第１配線層の上面の一部及び側面を覆い、前記第１配線層の上面の一部を露出する第３開口部を有する第３絶縁層を有し、
前記第１絶縁層は、前記第３絶縁層の上面を覆うように形成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第３絶縁層は、前記第１絶縁層より粘度の低い材料からなる、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第２配線層は、前記絶縁層の上面及び前記第２開口部の内壁面と、前記第２開口部により露出される前記第１配線層の上面との上に形成された無電解めっき金属からなるシード層と、前記シード層の上に形成された金属層とを含み、
前記第２絶縁層は、第１絶縁層より前記シード層との密着性が高い材料からなる、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
第１配線層の上に、補強材を含む樹脂により第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層にレーザ光を照射し、前記補強材を貫通し、前記第１配線層の上面の一部を露出し、前記第１絶縁層の上面から前記第１配線層に向うにつれて開口幅が小さくなるように第１開口部を形成する工程と、
補強材を含まない樹脂により、前記第１絶縁層の上面及び前記第１開口部の内壁面を覆う第２絶縁層を形成する工程と、
前記第１開口部内に、前記第２絶縁層を貫通して前記第１配線層の上面の一部を露出し、前記第１開口部内に突出する前記補強材の全面を、前記第２絶縁層を形成する樹脂により被覆し、前記第２絶縁層の上面から前記第１配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように第２開口部を形成する工程と、
前記第２絶縁層の上面の配線部と、前記第２開口部内に設けられて前記配線部と前記第１配線層とを接続するビア部とを有する第２配線層を形成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【請求項８】
補強材を含まない樹脂により、前記第１配線層の上面及び側面を被覆して第３絶縁層を形成する工程を有し、
前記第１絶縁層を前記第３絶縁層の上面に形成する、
請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
配線基板、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線層と絶縁層とが交互に積層され、配線層同士が絶縁層を貫通するビアホールを介して接続された所謂ビルドアップ配線基板が知られている。このような配線基板において、所定の繊維を補強材として、その補強材に絶縁性樹脂を含浸させた絶縁層が用いられる（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００５／０１３６５３号
【特許文献２】特開２００７−１０３６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のビアホールは、補強材を含む絶縁層にレーザ光を照射して形成される。このように形成されるビアホールでは、補強材がビアホールの側面から突出する場合がある。このように突出する補強材により、ビアホール内に発生するボイドにより、接続信頼性が低下する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、第１配線層と、補強材を含む樹脂により形成され、前記補強材を貫通して前記第１配線層の上面の一部を露出する第１開口部を有し、前記補強材の端部が前記第１開口部内に突出する第１絶縁層と、補強材を含まない樹脂により形成され、前記第１絶縁層の上面と前記第１開口部の内壁面を覆い、前記第１開口部内において前記第１配線層の上面の一部を露出する第２開口部を有し、前記第１開口部内に突出する前記補強材の全面を被覆する第２絶縁層と、を有する絶縁層と、前記絶縁層の上面に形成された配線部と、前記第２開口部に形成され、前記配線部と前記第１配線層とを接続するビア部とを有する第２配線層と、を有し、前記第１絶縁層の前記第１開口部は、前記第１絶縁層の上面から前記第１配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように形成され、前記第２絶縁層の前記第２開口部は、前記第２絶縁層の上面から前記第１配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように形成されている。
【０００６】
別の一観点による配線基板の製造方法は、第１配線層の上に、補強材を含む樹脂により第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層にレーザ光を照射し、前記補強材を貫通し、前記第１配線層の上面の一部を露出し、前記第１絶縁層の上面から前記第１配線層に向うにつれて開口幅が小さくなるように第１開口部を形成する工程と、補強材を含まない樹脂により、前記第１絶縁層の上面及び前記第１開口部の内壁面を覆う第２絶縁層を形成する工程と、前記第１開口部内に、前記第２絶縁層を貫通して前記第１配線層の上面の一部を露出し、前記第１開口部内に突出する前記補強材の全面を、前記第２絶縁層を形成する樹脂により被覆し、前記第２絶縁層の上面から前記第１配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように第２開口部を形成する工程と、前記第２絶縁層の上面の配線部と、前記第２開口部内に設けられて前記配線部と前記第１配線層とを接続するビア部とを有する第２配線層を形成する工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一観点によれば、配線基板の信頼性低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の配線基板の概略断面図。
【図２】第１実施形態の配線基板の一部拡大断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、配線基板の製造工程を示す概略断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、配線基板の製造工程を示す概略断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、配線基板の製造工程を示す概略断面図。
【図６】第２実施形態の配線基板の概略断面図。
【図７】第２実施形態の配線基板の一部拡大断面図。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、配線基板の製造工程を示す概略断面図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、配線基板の製造工程を示す概略断面図。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、配線基板の製造工程を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して各実施形態を説明する。なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。
【００１０】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態を説明する。
先ず、配線基板１０の概略を説明する。
【００１１】
図１に示すように、配線基板１０は、配線層１１、絶縁層１２、配線層１３、絶縁層１４、配線層１５、絶縁層１６、配線層１７、ソルダレジスト層１８，１９を有している。
配線層１１の上面１１ａの一部及び側面は、絶縁層１２により覆われている。配線層１１の材料としては、例えば、ＣｕやＣｕ合金を用いることができる。
【００１２】
絶縁層１２には、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部１２Ｘが形成されている。本実施形態において、絶縁層１２の下面１２ｂは、配線層１１の下面１１ｂと略面一である。
【００１３】
絶縁層１２は、補強材２１Ｇを含む絶縁層２１と、補強材を含まない絶縁層２２とにより構成されている。絶縁層２１は、補強材２１Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構成とされている。補強材２１Ｇとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布等を用いることができる。絶縁層２１に用いる絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２１に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２１は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００１４】
絶縁層２２に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２２に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２２は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００１５】
配線層１３は、絶縁層１２を貫通するビア部と、ビア部により配線層１１に接続された配線部とを有している。配線層１３の材料としては、例えば、ＣｕやＣｕ合金を用いることができる。
【００１６】
絶縁層１４は、絶縁層１２の上面１２ａに形成されている。絶縁層１４は、絶縁層１２の上面１２ａと、配線層１３の上面の一部と側面とを覆うように形成されている。絶縁層１４には、配線層１３の上面の一部を露出する開口部１４Ｘが形成されている。
【００１７】
絶縁層１４は、補強材３１Ｇを含む絶縁層３１と、補強材を含まない絶縁層３２とにより構成されている。絶縁層３１は、補強材３１Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構成とされている。補強材３１Ｇとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布等を用いることができる。絶縁層３１に用いる絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層３１に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層３１は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００１８】
絶縁層３２に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層３２に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層３２は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００１９】
配線層１５は、絶縁層１４を貫通するビア部と、ビア部により配線層１３に接続される配線部とを有している。配線層１５の材料としては、例えば、ＣｕやＣｕ合金を用いることができる。
【００２０】
絶縁層１６は、補強材４１Ｇを含む絶縁層４１と、補強材を含まない絶縁層４２とにより構成されている。絶縁層４１は、補強材４１Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構成とされている。補強材４１Ｇとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布等を用いることができる。絶縁層４１に用いる絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層４１に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層４１は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００２１】
絶縁層４２に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層４２に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層４２は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００２２】
絶縁層１６は、絶縁層１４の上面１４ａに形成されている。絶縁層１６は、絶縁層１４の上面１４ａと、配線層１５の上面の一部と側面とを覆うように形成されている。絶縁層１６には、配線層１５の上面の一部を露出する開口部１６Ｘが形成されている。
【００２３】
配線層１７は、絶縁層１６を貫通するビア部と、ビア部により配線層１５に接続される配線部とを有している。配線層１７の材料としては、例えば、ＣｕやＣｕ合金を用いることができる。
【００２４】
ソルダレジスト層１８は、絶縁層１２の下面１２ｂに形成されている。ソルダレジスト層１８は、絶縁層１２の下面１２ｂと配線層１１の下面１１ｂの一部を覆うように形成されている。ソルダレジスト層１８は、配線層１１の下面１１ｂの一部を外部接続用パッドＰ１１として露出する開口部１８Ｘを有している。ソルダレジスト層１８の材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。
【００２５】
なお、必要に応じて、ソルダレジスト層１８の開口部１８Ｘから露出する配線層１１の表面上にＯＳＰ処理を施してＯＳＰ膜を形成してもよい。また、開口部１８Ｘから露出する配線層１１の表面上に金属層を形成してもよい。金属層の例としては、Ａｕ層や、Ｎｉ層／Ａｕ層（Ｎｉ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）、Ｎｉ層／Ｐｄ層／Ａｕ層（Ｎｉ層とＰｄ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）などを挙げることができる。なお、開口部１８Ｘから露出する配線層１１（あるいは、配線層１１にＯＳＰ膜や金属層が形成されている場合には、それらＯＳＰ膜又は金属層）自体を、外部接続用パッドＰ１１としてもよい。
【００２６】
ソルダレジスト層１９は、絶縁層１６の上面１６ａに形成されている。ソルダレジスト層１９は、絶縁層１６の上面１６ａと、配線層１７の一部を覆うように形成されている。ソルダレジスト層１９は、配線層１７の上面１７ａの一部を外部接続用パッドＰ１２として露出する開口部１９Ｘを有している。ソルダレジスト層１９の材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの絶縁性樹脂を用いることができる。
【００２７】
なお、必要に応じて、ソルダレジスト層１９の開口部１９Ｘから露出する配線層１７の表面上にＯＳＰ処理を施してＯＳＰ膜を形成してもよい。また、開口部１９Ｘから露出する配線層１７の表面上に金属層を形成してもよい。金属層の例としては、Ａｕ層や、Ｎｉ層／Ａｕ層（Ｎｉ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）、Ｎｉ層／Ｐｄ層／Ａｕ層（Ｎｉ層とＰｄ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）などを挙げることができる。なお、開口部１９Ｘから露出する配線層１７（あるいは、配線層１７にＯＳＰ膜や金属層が形成されている場合には、それらＯＳＰ膜又は金属層）自体を、外部接続用パッドＰ１２としてもよい。
【００２８】
図２は、配線基板１０の一部拡大図であり、絶縁層１２及び配線層１３の詳細を示す説明図である。
本実施形態の絶縁層１２は、絶縁層２１及び絶縁層２２を有している。
【００２９】
絶縁層２１は、配線層１１の上面１１ａの一部と側面１１ｃとを覆うように形成されている。絶縁層２１は、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１Ｘを有している。
【００３０】
絶縁層２１は、補強材２１Ｇを含む絶縁性樹脂層である。補強材２１Ｇは、例えばガラスクロス（ガラス織布）である。補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅは、開口部２１Ｘの内壁面から開口部２１Ｘ内に向って突出している。
【００３１】
補強材２１Ｇは、例えば、Ｘ方向に並設された繊維束Ｇ１と、Ｙ方向に並設された繊維束Ｇ２とを有している。補強材２１Ｇは、繊維束Ｇ１と繊維束Ｇ２とを、例えば格子状に平織りした形状を有している。繊維束Ｇ１，Ｇ２は、例えば３〜１０μｍ程度の直径を有する繊維を複数本束ねたものである。これらの繊維束Ｇ１，Ｇ２からなる補強材２１Ｇの厚さは、例えば１０〜３０μｍとすることができる。また、複数本の繊維からなる繊維束Ｇ１，Ｇ２の全体的な断面形状は特に限定されず、例えば、楕円形状であってもよいし、円形状であってもよい。
【００３２】
絶縁層２２は、絶縁層２１の表面を覆うように形成されている。絶縁層２２は、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２２Ｘを有している。この開口部２２Ｘは、図１にて示した絶縁層１２の開口部１２Ｘに相当する。
【００３３】
絶縁層２２は、絶縁層２１の上面２１ａを覆う上面被覆部Ｈ１と、絶縁層２１の開口部２１Ｘの内壁面を覆う側面被覆部Ｈ２とを有している。この側面被覆部Ｈ２の内側は、開口部２２Ｘである。また、側面被覆部Ｈ２は、絶縁層２１の開口部２１Ｘの内壁面から突出する補強材２１Ｇの全面を被覆している。したがって、補強材２１Ｇは、絶縁層２２の開口部２２Ｘ内には突出していない。
【００３４】
そして、絶縁層２１の開口部２１Ｘの内壁面の傾斜角度は、絶縁層２２の開口部２２Ｘの内壁面の傾斜角度よりも小さい。なお、本明細書において、傾斜角度は、配線層１１の上面１１ａと開口部２１Ｘ，２２Ｘの内壁面とが成す角度において、鋭角の角度をいう。そして、絶縁層２２の側面被覆部Ｈ２において、絶縁層２１の上面２１ａ側を覆う部分の厚さは、上面被覆部Ｈ１の厚さより厚い。
【００３５】
補強材２１Ｇは、絶縁層１２の厚さ方向において、絶縁層１２の総厚Ｔ０の中心に位置するように配設されている。絶縁層１２の総厚は、配線層１１の上面１１ａから絶縁層１２の上面１２ａ（絶縁層２２の上面２２ａ）までの厚さである。つまり、補強材２１Ｇから配線層１１の上面１１ａまでの厚さＴ１は、補強材２１Ｇから絶縁層１２の上面１２ａ、つまり絶縁層２２の上面２２ａまでの厚さＴ２と等しい。絶縁層１２は、補強材２１Ｇを含む絶縁層２１と、絶縁層２１に積層された絶縁層２２とを含む。絶縁層２１において、補強材２１Ｇは、絶縁層２１の厚さ方向において、絶縁層２１の上面２１ａの側に偏在している。
【００３６】
絶縁層１２の厚さ（総厚）Ｔ０は、例えば、３０〜１００μｍである。配線層１１の厚さは、例えば１５〜３５μｍとすることができる。絶縁層２１の厚さは、例えば、３０〜５０μｍ程度とすることができる。絶縁層２２の厚さは、例えば、１０〜２０μｍ程度とすることができる。例えば、絶縁層１２の総厚Ｔ０を４０μｍとした場合、絶縁層２１の厚さ（配線層１１の上面１１ａから絶縁層２１の上面２１ａまでの厚さ）は例えば３０μｍ、絶縁層２２の厚さ（上面被覆部Ｈ１の厚さ）は例えば１０μｍとすることができる。
【００３７】
絶縁層２２の材料としては、絶縁層２２の表面に形成される配線層１３との間の密着性のよい材料を用いることができる。配線層１３は、後述するシード層１３Ａと金属層１３Ｂを含み、シード層１３Ａとしては例えば無電解銅が用いられる。したがって、絶縁層２２の材料としては、無電解銅との密着性の良い材料を用いることができる。なお、絶縁層２２の材料として、絶縁層２１の絶縁性樹脂と同じものが用いられてもよい。
【００３８】
配線層１３は、シード層１３Ａと金属層１３Ｂとを有している。シード層１３Ａは、絶縁層２２の上面２２ａ、開口部２２Ｘの内壁面、開口部２２Ｘにより露出された配線層１１の上面１１ａに形成されている。シード層１３Ａの材料としては、例えばＣｕ，Ｃｕ合金を用いることができる。なお、シード層１３Ａとして、チタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）等を用いることができる。金属層１３Ｂは、シード層１３Ａ上に形成されている。金属層１３Ｂの材料としては、例えばＣｕ，Ｃｕ合金を用いることができる。
【００３９】
（製造工程）
次に、本実施形態の配線基板１０の製造工程を説明する。
なお、ここでは、図２に示す構成にかかる製造工程を説明する。また、説明の便宜上、最終的に配線基板１０の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。
【００４０】
図３（ａ）に示す工程では、支持体１００の上面１００ａに配線層１１を形成する。支持体１００としては、例えば、金属板や金属箔等を用いることができる。配線層１１は、例えば、支持体１００の上面１００ａに、配線層１１を形成する部分に開口部を有するレジスト層を形成する。レジスト層には、例えばドライフィルムレジストを用いることができる。そして、レジスト層の開口部内に配線層１１を形成する。配線層１１は、例えば、支持体１００を給電電極に利用する電解めっき法、等を用いることができる。なお、支持体１００の上面１００ａに絶縁層を介してシード層を形成し、そのシード層を給電電極に利用して配線層１１が形成されてもよい。
【００４１】
図３（ｂ）に示す絶縁層２１を用意する。絶縁層２１は、補強材２１Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構造の所謂プリプレグである。補強材２１Ｇは、絶縁層２１の上面２１ａ側に偏在している。
【００４２】
図３（ｃ）に示す工程では、支持体１００の上面１００ａに、配線層１１の上面１１ａ及び側面１１ｃを覆うように、絶縁層２１を被覆する。絶縁層２１において、補強材２１Ｇが絶縁層２１の上面２１ａ側に偏在していることで、配線層１１の間に絶縁性樹脂を埋め込むことができる。そして、絶縁層２１を所定温度に加熱して硬化させ、絶縁層２１を形成する。必要に応じて、加圧しながら加熱してもよい。
【００４３】
図４（ａ）に示す工程では、絶縁層２１に、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１Ｘを形成する。開口部２１Ｘは、絶縁層２１にレーザ光を照射するレーザ加工法により形成できる。レーザ光の照射に用いるレーザ光源としては、例えば、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、等を用いることができる。レーザ加工法により形成した開口部２１Ｘは、レーザ光の形状や加工時間等の調整により、図２に示すビア部１３Ｖに必要な大きさ（配線層１１の上面１１ａにおける開口径）よりも大きく、上面２１ａから配線層１１に向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成できる。なお、必要に応じて、デスミア処理を行うこともできる。この工程において、絶縁層２１の絶縁性樹脂と補強材２１Ｇとの加工性の相違（例えば、昇華温度の差）により、補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅが開口部２１Ｘの内壁面から開口部２１Ｘ内に突出する。
【００４４】
図４（ｂ）に示す工程では、絶縁層２２を形成する。絶縁層２２は、補強材を有していない絶縁性樹脂にて絶縁層２１を覆うとともに、絶縁層２１の開口部２１Ｘ内に絶縁性樹脂を充填する。絶縁層２２としては、例えば、熱硬化性のエポキシ系絶縁性樹脂を用いることができる。その後、加熱により絶縁性樹脂を硬化して絶縁層２２を形成する。
【００４５】
図４（ｃ）に示す工程では、絶縁層２２に開口部２２Ｘを形成する。開口部２２Ｘは、絶縁層２２にレーザ光を照射することにより形成できる。レーザ光の照射に用いるレーザ光源としては、例えば、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、等を用いることができる。このレーザ光の照射により、所望の形状の開口部２２Ｘを形成できる。
【００４６】
図５（ａ）に示す工程では、絶縁層２２の表面を覆うシード層１３Ａを形成する。シード層１３Ａは、例えば、無電解めっき法（無電解銅めっき法）やスパッタ法により形成できる。シード層１３Ａの材料としては、例えばＣｕやＣｕ合金を用いることができる。
【００４７】
図５（ｂ）に示す工程では、レジスト層１１０を形成し、ビア部１３Ｖ及び配線部１３Ｐを有する配線層１３を形成する。図２に示す配線部１３Ｐを形成する部分に開口部１１０Ｘを有するレジスト層１１０を形成する。レジスト層１１０の材料としては、次のめっき工程に耐性を有する材料を用いることができる。
【００４８】
次に、シード層１３Ａを給電電極に利用した電解めっき法（電解銅めっき法）により、レジスト層１１０の開口部１１０Ｘ内に露出するシード層１３Ａ上にめっき金属を析出成長させ、金属層１３Ｂを形成する。
【００４９】
図５（ｃ）に示す工程では、図５（ｂ）のレジスト層１１０を除去し、金属層１３Ｂから露出するシード層１３Ａを除去する。レジスト層１１０は、例えば、アッシング法やアルカリ性の剥離液を用いて除去できる。次に、金属層１３Ｂから露出するシード層１３Ａを例えばエッチングにより除去する。これにより、配線層１３を形成する。
【００５０】
なお、ここでは、図２に示す絶縁層１２及び配線層１３を形成する工程について説明したが、図１に示す他の絶縁層１４，１６、配線層１５，１７を形成する工程についても同様である。なお、絶縁層１４は、上記の支持体１００に替えて、絶縁層１２の上面に形成され、絶縁層１６は絶縁層１４の上面に形成される。
【００５１】
（作用）
次に、本実施形態の配線基板１０の作用を説明する。
配線基板１０の絶縁層１２は、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１Ｘを有し、補強材２１Ｇを含む絶縁層２１と、絶縁層２１の上面２１ａ及び開口部２１Ｘの内壁面を覆い、補強材を含まない絶縁層２２とを含む。絶縁層２１において、補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅは、開口部２１Ｘ内に突出し、絶縁層２２は、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面を被覆する。このため、本実施形態の配線基板１０は、信頼性の低下を抑制できる。
【００５２】
例えば、開口部２２Ｘ内に補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅが突出しているものでは、開口部２２Ｘを形成する工程において、絶縁性樹脂と補強材２１Ｇ（例えば、ガラスクロス）との昇華速度の差によって、開口部２２Ｘの内径にばらつきが生じる場合がある。開口部２２Ｘの内径が小さくなると、それにより配線層１１の上面１１ａを露出する開口径が小さくなって、配線層１１とビア部１３Ｖとの間の接触面積が小さくなり、接触信頼性が低下する。
【００５３】
これに対し、本実施形態の配線基板１０は、補強材２１Ｇを含む絶縁層２１の開口部２１Ｘ及び上面を、補強材を含まない絶縁層２２が覆っている。絶縁層２２は、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面を被覆する。そして、この絶縁層２２に開口部２２Ｘが形成されている。したがって、絶縁層２２の開口部２２Ｘの内径のばらつきを抑制でき、配線層１１とビア部１３Ｖとの間の接触面積を確保でき、接続信頼性の低下を抑制できる。
【００５４】
また、開口部２２Ｘ内に補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅが突出していると、開口部２２Ｘ内の段差によって、配線層１３のビア部１３Ｖの形成において、開口部２２Ｘ内にめっき金属が充填され難く、ボイドが発生する場合がある。また、開口部２２Ｘ内に補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅが突出した状態でシード層１３Ａを形成すると、補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅにおいてシード層１３Ａが開口部２２Ｘを閉塞したり充填が不充分となったりするため、配線層１１の上面１１ａにおいてボイドが生じる場合がある。これらのボイドにより、配線層１１とビア部１３Ｖとの接続信頼性が低下する。
【００５５】
これに対し，本実施形態の配線基板１０は、補強材２１Ｇを含まない絶縁層２２により、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面が覆われ、この絶縁層２２に開口部２２Ｘが形成されている。したがって、本実施形態では、開口部２２Ｘ内に段差がなく、めっき金属が十分に開口部２２Ｘ内に充填され、ボイドが生じ難い。また、開口部２２Ｘの内面全体にシード層１３Ａを形成できる。このため、開口部２２Ｘ内におけるボイドの発生を抑制でき、配線層１１とビア部１３Ｖとの間の接続信頼性の低下を抑制できる。
【００５６】
例えば、配線層１３のビア部１３Ｖが補強材２１Ｇと接触すると、補強材２１Ｇに沿ってマイクグレーションが発生する場合がある（ＣＡＦ：Conductive Anodic Filament）。例えば、補強材２１Ｇとしてガラスクロスを用いた場合、ガラスクロスの繊維に沿ってマイグレーションが発生し、隣接するビア同士が短絡する虞がある。これに対し、本実施形態の配線基板１０では、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面が絶縁層２２により被覆されており、配線層１３のビア部１３Ｖは補強材２１Ｇと接触しない。このため、マイグレーションの発生を抑制でき、配線基板１０の絶縁信頼性を向上できる。
【００５７】
絶縁層２１の開口部２１Ｘは、絶縁層２１の上面２１ａから配線層１１の上面１１ａに向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成されている。したがって、絶縁層２１の開口部２１Ｘの上端において、絶縁層２１の上面２１ａと開口部２１Ｘの内壁面とがなす角度は、直角よりも大きい。したがって、絶縁層２１の上面２１ａ及び開口部２１Ｘの内壁面を覆う絶縁層２２について、開口部２１Ｘの上端における応力を緩和できる。
【００５８】
同様に、絶縁層２２の開口部２２Ｘは、絶縁層２２の上面２２ａから配線層１１の上面１１ａに向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成されている。したがって、絶縁層２２の開口部２２Ｘの上端において、絶縁層２２の上面２２ａと開口部２２Ｘの内壁面とがなす角度は、直角よりも大きい。したがって、絶縁層２２の上面２２ａに形成された配線層１３に含まれる配線部１３Ｐ及びビア部１３Ｖについて、開口部２２Ｘの上端における応力を緩和できる。
【００５９】
また、絶縁層２１の開口部２１Ｘは、絶縁層２１の上面２１ａから配線層１１の上面１１ａに向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成されている。したがって、絶縁層２２を形成する絶縁性樹脂のプリプレグを、絶縁層２１の開口部２１Ｘ内に容易に充填できる。
【００６０】
絶縁層２２は、絶縁層２１の表面、つまり絶縁層２１の上面２１ａ及び開口部２１Ｘの内壁面を覆うように形成されている。そして、配線層１３は、絶縁層２２の上面２２ａに形成された配線部１３Ｐと、絶縁層２２の開口部２２Ｘ内に形成されたビア部１３Ｖとを有している。このため、絶縁層２２の表面全体を均一に処理する、例えばデスミア処理等によって粗化状態を均一にできる。このため、絶縁層２２の表面に対して、シード層１３Ａつまり配線層１３との間の密着性を均一にできる。
【００６１】
絶縁層１２の厚さ方向において、補強材２１Ｇは、絶縁層１２の総厚の中心に位置するように配設されている。したがって、補強材２１Ｇを中心とした上側と下側のバランスが良好となり、配線基板１０の反りやうねりの発生を抑制できる。
【００６２】
絶縁層２２の材料としては、絶縁層２２の上面２２ａに形成される配線層１３との間の密着性のよい材料を用いることができる。そして、絶縁層２１の絶縁性樹脂には、補強材２１Ｇとの密着性のよい材料を用いることができる。このゆに、絶縁層２１と絶縁層２２の特性を任意に設定できるため、設計自由度を向上できる。
【００６３】
補強材２１Ｇは、絶縁層２１の上面２１ａの側に偏在している。このため、補強材２１Ｇより下側の樹脂層が補強材２１Ｇの上側より厚く、配線層１１の間に絶縁性樹脂を埋め込むことができ、配線層１１を埋設できる。
【００６４】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１−１）配線基板１０の絶縁層１２は、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１Ｘを有し、補強材２１Ｇを含む絶縁層２１と、絶縁層２１の上面２１ａ及び開口部２１Ｘの内壁面を覆い、補強材を含まない絶縁層２２とを含む。絶縁層２１において、補強材２１Ｇの端部２１Ｇｅは、開口部２１Ｘ内に突出し、絶縁層２２は、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面を被覆する。補強材２１Ｇを含む絶縁層２１の開口部２１Ｘ及び上面を、補強材を含まない絶縁層２２が覆っている。そして、この絶縁層２２に開口部２２Ｘが形成されている。したがって、絶縁層２２の開口部２２Ｘの内径のばらつきを抑制でき、配線層１３のビア部１３Ｖとの間の接触面積を確保でき、接続信頼性の低下を抑制できる。
【００６５】
（１−２）配線基板１０は、補強材２１Ｇを含まない絶縁層２２により、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面が覆われ、この絶縁層２２に開口部２２Ｘが形成されている。したがって、本実施形態では、開口部２２Ｘ内に段差がなく、めっき金属が十分に開口部２２Ｘ内に充填され、ボイドが生じ難い。また、開口部２２Ｘの内面全体にシード層１３Ａを形成できる。このため、開口部２２Ｘ内におけるボイドの発生を抑制でき、配線層１１とビア部１３Ｖとの間の接続信頼性の低下を抑制できる。
【００６６】
（１−３）配線基板１０では、開口部２１Ｘ内に突出する補強材２１Ｇの全面が絶縁層２２により被覆されており、配線層１３のビア部１３Ｖは補強材２１Ｇと接触しない。このため、補強材２１Ｇに沿ったマイグレーションの発生を抑制でき、配線基板１０の絶縁信頼性を向上できる。
【００６７】
（１−４）絶縁層２１の開口部２１Ｘは、絶縁層２１の上面２１ａから配線層１１の上面１１ａに向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成されている。したがって、絶縁層２１の開口部２１Ｘの上端において、絶縁層２１の上面２１ａと開口部２１Ｘの内壁面とがなす角度は、直角よりも大きい。したがって、絶縁層２１の上面及び開口部２１Ｘの内壁面を覆う絶縁層２２について、開口部２１Ｘの上端における応力を緩和できる。
【００６８】
（１−５）絶縁層２２の開口部２２Ｘは、絶縁層２２の上面２２ａから配線層１１の上面１１ａに向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成されている。したがって、絶縁層２２の開口部２２Ｘの上端において、絶縁層２２の上面２２ａと開口部２２Ｘの内壁面とがなす角度は、直角よりも大きい。したがって、絶縁層２２の上面２２ａに形成された配線層１３に含まれる配線部１３Ｐ及びビア部１３Ｖについて、開口部２２Ｘの上端における応力を緩和できる。
【００６９】
（１−６）絶縁層２１の開口部２１Ｘは、絶縁層２１の上面２１ａから配線層１１の上面１１ａに向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成されている。したがって、絶縁層２２を形成する絶縁性樹脂のプリプレグを、絶縁層２１の開口部２１Ｘ内に容易に充填できる。
【００７０】
（１−７）絶縁層２２は、絶縁層２１の表面、つまり絶縁層２１の上面２１ａ及び開口部２１Ｘの内壁面を覆うように形成されている。そして、配線層１３は、絶縁層２２の上面２２ａに形成された配線部１３Ｐと、絶縁層２２の開口部２２Ｘ内に形成されたビア部１３Ｖとを有している。このため、絶縁層２２の表面全体を均一に処理する、例えばデスミア処理等によって粗化状態を均一にできる。このため、絶縁層２２の表面に対して、シード層１３Ａつまり配線層１３との間の密着性を均一にできる。
【００７１】
（１−８）絶縁層２１の厚さ方向において、補強材２１Ｇは、絶縁層１２の総厚の中心に位置するように配設されている。したがって、補強材２１Ｇを中心とした上側と下側のバランスが良好となり、配線基板１０の反りやうねりの発生を抑制できる。
【００７２】
（１−９）絶縁層２２の材料としては、絶縁層２２の上面に形成される配線層１３との間の密着性のよい材料を用いることができる。そして、絶縁層２１の絶縁性樹脂には、例えば、絶縁層２１の絶縁性樹脂には、補強材２１Ｇとの密着性のよい材料を用いることができる。このように、絶縁層２１と絶縁層２２の特性を任意に設定できるため、設計自由度を向上できる。
【００７３】
（１−１０）補強材２１Ｇは、絶縁層２１の上面２１ａの側に偏在している。このため、補強材２１Ｇより下側の樹脂層が補強材２１Ｇの上側より厚く、配線層１１の間に絶縁性樹脂を埋め込むことができ、配線層１１を埋設できる。
【００７４】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する場合がある。
【００７５】
先ず、配線基板２００の概略を説明する。
図６に示すように、配線基板２００は、配線層１１，１３，１５，１７、絶縁層２０１，２０２，２０３、ソルダレジスト層１８，１９を有している。
【００７６】
配線層１１の上面１１ａの一部及び側面１１ｃは、絶縁層２０１により覆われている。絶縁層２０１には、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２０１Ｘが形成されている。絶縁層２０１の下面２０１ｂは、配線層１１の下面１１ｂと略面一である。
【００７７】
絶縁層２０１は、補強材を含まない絶縁層２１１と、補強材２１２Ｇを含む絶縁層２１２と、補強材を含まない絶縁層２１３とにより構成されている。
絶縁層２１１に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２１１に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２１１は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００７８】
絶縁層２１２は、補強材２１２Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構成とされている。補強材２１２Ｇとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布等を用いることができる。絶縁層２１２に用いる絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２１２に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２１２は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００７９】
絶縁層２１３に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２１３に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２１３は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００８０】
絶縁層２０２は、絶縁層２０１の上面２０１ａに形成されている。絶縁層２０２は、絶縁層２０１の上面２０１ａと、配線層１３の一部を覆うように形成されている。絶縁層２０２には、配線層１３の上面の一部を露出する開口部２０２Ｘが形成されている。
【００８１】
絶縁層２０２は、補強材を含まない絶縁層２２１と、補強材２２２Ｇを含む絶縁層２２２と、補強材を含まない絶縁層２２３とにより構成されている。
絶縁層２２１に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２２１に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２２１は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００８２】
絶縁層２２２は、補強材２２２Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構成とされている。補強材２２２Ｇとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布等を用いることができる。絶縁層２２２に用いる絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２２２に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２２２は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００８３】
絶縁層２２３に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２２３に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２２３は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００８４】
絶縁層２０３は、絶縁層２０２の上面２０２ａに形成されている。絶縁層２０３は、絶縁層２０２の上面２０２ａと、配線層１５の一部を覆うように形成されている。絶縁層２０３には、配線層１５の上面の一部を露出する開口部２０３Ｘが形成されている。
【００８５】
絶縁層２０３は、補強材を含まない絶縁層２３１と、補強材２３２Ｇを含む絶縁層２３２と、補強材を含まない絶縁層２３３とにより構成されている。
絶縁層２３１に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２３１に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２３１は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００８６】
絶縁層２３２は、補強材２３２Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構成とされている。補強材２３２Ｇとしては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布等を用いることができる。絶縁層２３２に用いる絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２３２に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２３２は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００８７】
絶縁層２３３に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２３３に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２３３は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
【００８８】
図７は、配線基板２００の一部拡大図であり、絶縁層２０１及び配線層１３の詳細を示す説明図である。
本実施形態の絶縁層２０１は、絶縁層２１１と絶縁層２１２と絶縁層２１３とを有している。
【００８９】
絶縁層２１１は、配線層１１の上面１１ａの一部を覆うように形成されている。絶縁層２１１は、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１１Ｘを有している。
配線層１１の厚さは、例えば１５〜３５μｍとすることができる。
【００９０】
絶縁層２１１は、絶縁性樹脂のみから構成されている。なお、本実施形態において、絶縁層２１１は、補強材を含有していないものである。そして、絶縁層２１１は、フィラー等の添加物を含有していてもよい。絶縁層２１１の材料としては、配線層１１と密着性の高い絶縁性樹脂を用いることができる。このような絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層２１１に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２１１において、配線層１１の上面から絶縁層２１１の上面２１１ａまでの厚さは、例えば、１０μｍ程度とすることができる。絶縁層２１１は、シリカやアルミナ等のフィラーを含有しても構わない。
【００９１】
絶縁層２１２は、絶縁層２１１の上面を覆うように形成されている。絶縁層２１２は、配線層１１の上面の一部を露出する開口部２１２Ｘを有している。この絶縁層２１２の開口部２１２Ｘは、絶縁層２１１の開口部２１１Ｘと連続するように形成されている。
【００９２】
絶縁層２１２は、補強材２１２Ｇを含む絶縁性樹脂層である。補強材２１２Ｇは、例えばガラスクロス（ガラス織布）である。補強材２１２Ｇの端部２１２Ｇｅは、開口部２１２Ｘの内壁面から開口部２１２Ｘ内に突出している。
【００９３】
補強材２１２Ｇは、例えば、Ｘ方向に並設された繊維束Ｇ１と、Ｙ方向に並設された繊維束Ｇ２とを有している。補強材２１２Ｇは、繊維束Ｇ１と繊維束Ｇ２とを、例えば格子状に平織りした形状を有している。複数本の繊維からなる繊維束Ｇ１，Ｇ２の全体的な断面形状は特に限定されず、例えば、楕円形状であってもよいし、円形状であってもよい。
【００９４】
なお、補強材２１２Ｇを形成する繊維として、ガラス繊維以外に、炭素繊維束、ポリエステル繊維束、ナイロン繊維束、アラミド繊維束、液晶ポリマ繊維束等を用いた織布や不織布を用いてもよい。また、繊維束の織り方は平織りに限定されず、朱子織り、綾織り等であってもよい。
【００９５】
絶縁層２１２に用いる絶縁性樹脂としては、例えば、補強材２１２Ｇとの間の密着性の良い材料を用いることができる。このような絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を挙げることができる。絶縁層２１２に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層２１２の厚さは、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。絶縁層２１２は、シリカやアルミナ等のフィラーを含有しても構わない。
【００９６】
絶縁層２１３は、絶縁層２１２の表面を覆うように形成されている。絶縁層２１３は、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１３Ｘを有している。詳述すると、絶縁層２１３は、絶縁層２１２の上面２１２ａを覆う上面被覆部Ｈ１と、絶縁層２１２の開口部２１２Ｘの内壁面を覆う側面被覆部Ｈ２とを有している。この側面被覆部Ｈ２の内側は、開口部２１３Ｘである。また、側面被覆部Ｈ２は、絶縁層２１２の開口部２１２Ｘの内壁面から突出する補強材２１２Ｇの全面を被覆している。したがって、補強材２１２Ｇは、絶縁層２１３の開口部２１３Ｘ内には突出していない。
【００９７】
絶縁層２１１の開口部２１１Ｘと絶縁層２１２の開口部２１２Ｘは連続し、絶縁層２１２の上面２１２ａから配線層１１に向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成されている。つまり、絶縁層２１１の開口部２１１Ｘと絶縁層２１２の開口部２１２Ｘは、第１実施形態の絶縁層２１の開口部２１Ｘと同様に形成されている。そして、絶縁層２１３の開口部２１３Ｘは、第１実施形態の絶縁層２２の開口部２２Ｘと同様に形成されている。したがって、絶縁層２１１と絶縁層２１２の開口部２１１Ｘ，２１２Ｘの傾斜角度は、絶縁層２１３の開口部２１３Ｘよりも緩やかである。そして、絶縁層２１３の側面被覆部Ｈ２において、絶縁層２１２の上面２１２ａ側を覆う部分の厚さは、上面被覆部Ｈ１より厚い。
【００９８】
補強材２１２Ｇは、絶縁層２０１の厚さ方向において、絶縁層２０１の総厚Ｔ０の中心に位置するように配設されている。絶縁層２０１の総厚Ｔ０は、配線層１１の上面１１ａから絶縁層２１３の上面２１３ａまでの厚さである。絶縁層２０１は、補強材を含まない絶縁層２１１と、補強材２１２Ｇを含む絶縁層２１２と、絶縁層２１２に積層された絶縁層２１３とを含む。絶縁層２１２の厚さ方向において、補強材２１２Ｇは、絶縁層２１２の中心に配設されている。絶縁層２０１の厚さ（総厚）は、例えば、３０〜１００μｍである。例えば、絶縁層２０１の総厚Ｔ０を４０μｍとした場合、絶縁層２１１の厚さ（配線層１１の上面１１ａから絶縁層２１１の上面２１１ａまでの厚さ）は例えば１０μｍ、絶縁層２１２の厚さは例えば２０μｍ、絶縁層２１３の厚さは１０μｍとすることができる。
【００９９】
絶縁層２１３の材料としては、絶縁層２１３の表面に形成される配線層１３との間の密着性のよい材料を用いることができる。配線層１３は、シード層１３Ａと金属層１３Ｂを含み、シード層１３Ａとしては例えば無電解銅が用いられる。したがって、絶縁層２１３の材料としては、無電解銅との密着性の良い材料を用いることができる。
【０１００】
配線層１３は、シード層１３Ａと金属層１３Ｂとを有している。シード層１３Ａは、絶縁層２１３の上面２１３ａ、開口部２１３Ｘの内壁面、開口部２１３Ｘにより露出された配線層１１の上面１１ａに形成されている。シード層１３Ａの材料としては、例えばＣｕ，Ｃｕ合金を用いることができる。なお、シード層１３Ａとして、チタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）等を用いることができる。
【０１０１】
金属層１３Ｂは、シード層１３Ａ上に形成されている。金属層１３Ｂの材料としては、例えばＣｕ，Ｃｕ合金を用いることができる。
（製造工程）
次に、本実施形態の配線基板２００の製造工程を説明する。
【０１０２】
なお、ここでは、図７に示す構成にかかる製造工程を説明する。また、説明の便宜上、最終的に配線基板２００の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。
【０１０３】
図８（ａ）に示す工程では、支持体１００の上面１００ａに配線層１１を形成する。
図８（ｂ）に示す工程では、支持体１００の上面１００ａと配線層１１の上面及び側面を覆う絶縁層２１１を形成する。絶縁層２１１としては、熱硬化性のエポキシ系絶縁性樹脂等であり、Ｂステージ状態（半硬化状態）のシートを用いることができる。絶縁層２１１は、絶縁性樹脂のみからなる。また、絶縁層２１１の材料として、絶縁層２１２に用いる絶縁性樹脂と比べ、低粘度のものを用いることができる。このため、絶縁層２１１は、配線層１１の間に充分に埋め込むことができ、配線層１１の上面及び側面に密着する。
【０１０４】
図８（ｃ）に示す絶縁層２１２を用意する。絶縁層２１２は、補強材２１２Ｇに絶縁性樹脂を含浸させた構造の所謂プリプレグである。補強材２１２Ｇは、絶縁層２１２の厚さ方向において中央に位置している。
【０１０５】
図８（ｄ）に示す工程では、絶縁層２１１の上面２１１ａに、絶縁層２１２を被覆する。絶縁層２１１を用いることで、その絶縁層２１１の上面２１１ａを平坦化できる。このため、補強材２１２Ｇを含む絶縁層２１２を絶縁層２１１の上面２１１ａに密着させることができる。そして、絶縁層２１１及び絶縁層２１２を所定温度に加熱して硬化させ、絶縁層２１１及び絶縁層２１２を形成する。必要に応じて、加圧しながら加熱してもよい。
【０１０６】
図９（ａ）に示す工程では、絶縁層２１１及び絶縁層２１２に、配線層１１の上面１１ａの一部を露出する開口部２１１Ｘ，２１２Ｘを形成する。開口部２１１Ｘ，２１２Ｘは、絶縁層２１１及び絶縁層２１２にレーザ光を照射するレーザ加工法により形成できる。レーザ光の照射に用いるレーザ光源としては、例えば、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、等を用いることができる。レーザ加工法により形成した開口部２１１Ｘ，２１２Ｘは、レーザ光の形状や加工時間等の調整により、図７に示すビア部１３Ｖに必要な大きさ（配線層１１の上面１１ａにおける開口径）よりも大きく、上面２１２ａから配線層１１に向かうにつれて径が小さくなる逆円錐台形状に形成できる。なお、必要に応じて、デスミア処理を行うこともできる。この工程において、絶縁層２１２の絶縁性樹脂と補強材２１２Ｇとの加工性の相違（例えば、昇華温度の差）により、補強材２１２Ｇの端部２１２Ｇｅが開口部２１２Ｘの内壁面から突出する。
【０１０７】
図９（ｂ）に示す工程では、絶縁層２１３を形成する。絶縁層２１３は、補強材を有していない絶縁性樹脂にて絶縁層２１２を覆うとともに、絶縁層２１１及び絶縁層２１２の開口部２１１Ｘ，２１２Ｘ内に絶縁性樹脂を充填する。絶縁層２１３としては、例えば、熱硬化性のエポキシ系絶縁性樹脂を用いることができる。その後、加熱により絶縁性樹脂を硬化して絶縁層２１３を形成する。
【０１０８】
図９（ｃ）に示す工程では、絶縁層２１３に開口部２１３Ｘを形成する。開口部２１３Ｘは、絶縁層２１３にレーザ光を照射することにより形成できる。レーザ光の照射に用いるレーザ光源としては、例えば、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、等を用いることができる。このレーザ光の照射により、所望の形状の開口部２１３Ｘを形成できる。
【０１０９】
図１０（ａ）に示す工程では、絶縁層２１３の表面を覆うシード層１３Ａを形成する。シード層１３Ａは、例えば、無電解めっき法（無電解銅めっき法）やスパッタ法により形成できる。シード層１３Ａの材料としては、例えばＣｕやＣｕ合金を用いることができる。
【０１１０】
図１０（ｂ）に示す工程では、所望位置に開口部１１０Ｘを有するレジスト層１１０を形成し、配線層１３を形成する。レジスト層１１０の材料としては、次のめっき工程に耐性を有する材料を用いることができる。シード層１３Ａを給電電極に利用した電解めっき法（電解銅めっき法）により、レジスト層１１０の開口部１１０Ｘ内に露出するシード層１３Ａ上にめっき金属を析出成長させ、金属層１３Ｂを形成する。
【０１１１】
図１０（ｃ）に示す工程では、図１０（ｂ）のレジスト層１１０を除去し、金属層１３Ｂから露出するシード層１３Ａを除去する。レジスト層１１０は、例えば、アッシング法やアルカリ性の剥離液を用いて除去できる。次に、金属層１３Ｂから露出するシード層１３Ａを例えばエッチングにより除去する。これにより、配線層１３を形成する。
【０１１２】
なお、ここでは、図７に示す絶縁層２０１及び配線層１３を形成する工程について説明したが、図６に示す他の絶縁層２０２，２０３、配線層１５，１７を形成する工程についても同様である。なお、絶縁層２０２は、上記の支持体１００に替えて絶縁層２０１の上面に形成され、絶縁層２０３は絶縁層２０２の上面に形成される。
【０１１３】
（作用）
次に、本実施形態の配線基板２００の作用を説明する。
本実施形態では、補強材２１２Ｇを含む絶縁層２１２の上面及び開口部２１２Ｘを、補強材を含まない絶縁層２１３にて被覆している。したがって、本実施形態では、上述の第１実施形態と同様に作用を奏する。
【０１１４】
さらに、本実施形態は、絶縁層２１１にて配線層１１の上面及び側面を覆い、その絶縁層２１１の上面２１１ａに、補強材２１２Ｇを含む絶縁層２１２を積層している。
絶縁層２１１の材料として、絶縁層２１２に用いる絶縁性樹脂と比べ、低粘度のものを用いることで、絶縁層２１１は、配線層１１の間に充分に埋め込むことができ、配線層１１の上面及び側面に密着する。また、絶縁層２１１の材料として、配線層１１と密着性のよい材料を用いることで、配線層１１と絶縁層２１１の密着性を向上できる。また、絶縁層２１１を用いることで、絶縁層２１１の上面の位置、つまり絶縁層２１１の上面２１１ａに形成する絶縁層２１２に含まれる補強材２１２Ｇの位置を安定化できる。
【０１１５】
以上記述したように、本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（２−１）配線基板２００は、絶縁層２１１にて配線層１１の上面及び側面を覆い、その絶縁層２１１の上面２１１ａに、補強材２１２Ｇを含む絶縁層２１２を積層している。絶縁層２１１の材料として、絶縁層２１２に用いる絶縁性樹脂と比べ、低粘度のものを用いることで、絶縁層２１１は、配線層１１の間に充分に埋め込むことができ、配線層１１の上面及び側面に密着する。
【０１１６】
（２−２）絶縁層２１１の材料として、配線層１１と密着性のよい材料を用いることで、配線層１１と絶縁層２１１の密着性を向上できる。
（２−３）絶縁層２１１を用いることで、絶縁層２１１の上面の位置、つまり絶縁層２１１の上面２１１ａに形成する絶縁層２１２に含まれる補強材２１２Ｇの位置を安定化できる。
【０１１７】
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記第１実施形態において、絶縁層１２，１４，１６のうちの少なくとも１つの絶縁層について補強材を含むものとしてもよい。同様に、第２実施形態において、絶縁層２０１〜２０３のうちの少なくとも１つの絶縁層について補強材を含むものとしてもよい。なお、絶縁層の数は２又は４以上としてもよい。
【０１１８】
・上記各実施形態では、絶縁層２２，２１３の開口部２２Ｘ，２１３Ｘをレーザ加工法により形成したが、フォトリソ法等の他の方法により形成してもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１０，２００  配線基板
１１  配線層（第１配線層）
１２  絶縁層
１３  配線層（第２配線層）
１３Ｐ  配線部
１３Ｖ  ビア部
２１  絶縁層（第１絶縁層）
２１Ｇ  補強材
２１Ｘ  開口部（第１開口部）
２２  絶縁層（第２絶縁層）
２２Ｘ  開口部（第２開口部）
２０１  絶縁層
２１１  絶縁層（第３絶縁層）
２１１Ｘ  開口部（第３開口部）
２１２  絶縁層（第１絶縁層）
２１２Ｇ  補強材
２１２Ｘ  開口部（第１開口部）
２１３  絶縁層（第２絶縁層）
２１３Ｘ  開口部（第２開口部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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