(57)【要約】【課題】ニップロールを移動する一対のシリンダを、動作開始直後や極低圧・極低速での動作時に安定し、同調を取ることが容易なフィルム状微細構造体の製造方法及び転写装置を提供すること。【解決手段】転写ロール（１０９）の微細凹凸パターンが形成された外周面に対して、長尺方向に走行するフィルム状の被転写材（１０１）の表面を、被転写材の搬送方向に沿って転写ロールよりも前側及び／又は後側に設けられたニップロールを用いて当接させ、転写ロールを回転させつつ被転写材の表面に転写ロールの微細凹凸パターンを転写する。ここで、ニップロールは、流体の圧力によって動作する一対のシリンダ（２０１、２０２）によって移動され、且つ、被転写材に張力をかけつつ行い、被転写材が転写ロールに当接する直前の、シリンダの動作速度が、５〜１０ｍｍ／秒である。【選択図】図１
2019151121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写ロールの微細凹凸パターンが形成された外周面に対して、長尺方向に走行するフィルム状の被転写材の表面を、前記被転写材の搬送方向に沿って前記転写ロールよりも前側及び／又は後側に設けられたニップロールを用いて当接させる当接工程と、
前記転写ロールを回転させつつ前記被転写材の表面に前記転写ロールの前記微細凹凸パターンを転写する転写工程と、を有し、
前記当接工程において、前記ニップロールは、流体の圧力によって動作する一対のシリンダによって移動され、且つ、
前記当接工程は、前記被転写材に張力をかけつつ行う工程であり、前記被転写材が前記転写ロールに当接する直前の、前記シリンダの動作速度が、５〜１０ｍｍ／秒であることを特徴とするフィルム状微細構造体の製造方法。
【請求項２】
前記シリンダの動作方向を示す直線Ａと、前記ニップロールの中心軸を起点とした鉛直線Ｂとがなす角度θが、０°〜＋３０°又は−３０°〜０°の範囲内であることを特徴とする請求項１記載のフィルム状微細構造体の製造方法。
【請求項３】
前記シリンダの動作速度は、前記シリンダのピストンに取り付けた錘を変更することにより調整されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のフィルム状微細構造体の製造方法。
【請求項４】
前記シリンダの動作速度は、前記シリンダの動作中に、前記シリンダの戻し圧注入側に圧力をかけることにより低減されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のフィルム状微細構造体の製造方法。
【請求項５】
微細凹凸パターンが外周面に形成された転写ロールと、
長尺方向に走行するフィルム状の被転写材を介して前記転写ロールに接離可能に設けられ、前記転写ロールに接近した場合に前記被転写材を前記転写ロールと共に挟持する、前記転写ロールの前記被転写材の搬送方向前側及び／又は後側に設けられたニップロールと、
前記ニップロールに設けられた、流体の圧力によって動作し、前記ニップロールを移動する一対のシリンダと、
前記被転写材にかける張力を調整する張力調整手段と、
前記シリンダの動作速度を調整するシリンダ動作速度調整手段と、を具備し、
前記シリンダ動作速度調整手段は、前記被転写材が前記転写ロールに当接する直前の、前記シリンダの動作速度が、５〜１０ｍｍ／秒であることを特徴とする転写装置。
【請求項６】
前記シリンダの動作方向を示す直線Ａと、前記ニップロールの中心軸を起点とした鉛直線Ｂとがなす角度θが、０°〜＋３０°又は−３０°〜０°の範囲内であることを特徴とする請求項５記載の転写装置。
【請求項７】
前記シリンダ動作速度調整手段が、前記シリンダのピストンに取り付ける錘を備えていることを特徴とする請求項５又は請求項６記載の転写装置。
【請求項８】
前記シリンダ動作速度調整手段が、前記シリンダの動作中に前記シリンダの戻し圧注入側に前記流体を供給する戻し圧注入部を備えていることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれかに記載の転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状微細構造体の製造方法及び転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フィルム構造体の製造方法及び装置に関する発明が開示されている。特許文献１では、転写ロールと、転写ロールに近接して設けられたバックアップロールと、フィルム送り手段等とを備えたフィルム構造体の製造装置が開示されている。転写ロールの周面には微細な凹凸パターンが形成されている。そして転写フィルムが、転写ロールとバックアップロールとの間に送り込まれ、微細な凹凸パターンがフィルム側に転写される。
【０００３】
特許文献２にも、凹凸形状転写ロールとバックアップロールとを備えたロール・ツー・ロール装置が開示されている。
【０００４】
特許文献３には、基材を搬送しながら、ロール版の周側面に基材を押圧して周側面に形成された凹凸形状を基材に賦型して光学フィルムを作製する光学フィルムの製造方法が開示されている。
【０００５】
また、特許文献３には、起動工程において、ロール版の周側面に、周側面の凹凸形状を保護する保護材を配置した状態で、ロール版の回転及び基材の搬送を開始し、ロール版の回転及び基材の搬送が定常状態に立ち上がると、保護材を除去することで、基材によりロール版の周側面の凹凸形状を保護することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４９７６８６８号公報
【特許文献２】特開２００９−２２０５０４号公報
【特許文献３】特開２０１３−１４２８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ニップロールを転写ロールに接離するため、ニップロールの回転軸の両端部、すなわち基材の進行方向に対して左右に、一対のシリンダを設けている。一対のシリンダは、いわゆるスピードコントローラ速度調整し、同調を行う方法が一般的であった。
【０００８】
スピードコントローラのみの調整では、動作開始直後や極低圧・極低速での動作が不安定となり、同調を取ることが困難であった。そのような場合は、電動アクチュエータで動作させることがあるが、防爆環境下では設備が複雑になり、設置位置に制約がある。
【０００９】
しかしながら、特許文献１〜３では、いずれも、一対のシリンダが、スピードコントローラのみの調整では、動作が不安定となり、シリンダに同調不良が発生し、ニップロールの片当たりにより、左右にはみ出し樹脂高差（以下、ゲージバンド差と記載する）が発生しやすい。さらに、同調を取ることが困難であることについての課題認識がなく、したがってそれを解決する手段も提示されていない。
【００１０】
本発明は、上記説明した問題点に鑑みてなされたものであり、ニップロールを移動する一対のシリンダを、動作開始直後や極低圧・極低速での動作時に安定し、同調を取ることが容易なフィルム状微細構造体の製造方法及び転写装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のフィルム状微細構造体の製造方法は、転写ロールの微細凹凸パターンが形成された外周面に対して、長尺方向に走行するフィルム状の被転写材の表面を、前記被転写材の搬送方向に沿って前記転写ロールよりも前側及び／又は後側に設けられたニップロールを用いて当接させる当接工程と、前記転写ロールを回転させつつ前記被転写材の表面に前記転写ロールの前記微細凹凸パターンを転写する転写工程と、を有し、前記当接工程において、前記ニップロールは、流体の圧力によって動作する一対のシリンダによって移動され、且つ、前記当接工程は、前記被転写材に張力をかけつつ行う工程であり、前記転写材が前記転写ロールに当接する直前の、前記シリンダの動作速度が、５〜１０ｍｍ／秒であることを特徴とする。
【００１２】
この構成により、被転写材に張力をかけることにより、一対のシリンダの同調不良を防ぎ、被転写材の幅方向におけるニップロールの動作バラツキを低減し、ニップロールの片当たりによる微細凹凸パターンの転写不良を軽減する。また、シリンダの動作速度を調整することにより、転写ロールへのダメージを低減させると同時に、同調ズレを最小にすることができる。
【００１３】
本発明のフィルム状微細構造体の製造方法において、前記シリンダの動作方向を示す直線Ａと、前記ニップロールの中心軸を起点とした鉛直線Ｂとがなす角度θが、０°〜＋３０°又は−３０°〜０°の範囲内であることが好ましい。
【００１４】
本発明のフィルム状微細構造体の製造方法において、前記シリンダの動作速度を、前記シリンダのピストンに取り付けた錘を変更することにより調整することが好ましい。この場合、錘を使用することで、流体圧の調整をすることなくシリンダの動作速度の変更が可能となり、復帰も容易となる。
【００１５】
本発明のフィルム状微細構造体の製造方法において、前記シリンダの動作速度は、前記シリンダの動作中に、前記シリンダの戻し圧注入側に圧力をかけることにより、低減することが好ましい。この場合、シリンダの圧力不足による不安定動作が解消される。
【００１６】
本発明の転写装置は、微細凹凸パターンが外周面に形成された転写ロールと、長尺方向に走行するフィルム状の被転写材を介して前記転写ロールに接離可能に設けられ、前記転写ロールに接近した場合に前記被転写材を前記転写ロールと共に挟持する、前記転写ロールの前記被転写材の搬送方向前側及び／又は後側に設けられたニップロールと、前記ニップロールに設けられた、流体の圧力によって動作し、前記ニップロールを移動する一対のシリンダと、前記被転写材にかける張力を調整する張力調整手段と、前記シリンダの動作速度を調整するシリンダ動作速度調整手段と、を具備し、前記シリンダ動作調整手段は、前記被転写材が前記転写ロールに当接する直前の、前記シリンダの動作速度が、５〜１０ｍｍ／秒であることを特徴とする。
【００１７】
この構成により、被転写材に張力をかけることにより、一対のシリンダの同調不良を防ぎ、被転写材の幅方向におけるニップロールの動作バラツキを低減し、ニップロールの片当たりによる微細凹凸パターンの転写不良を軽減する。また、転写ロールへのダメージを低減させると同時に、同調ズレを最小にすることができる。
【００１８】
本発明の転写装置においては、前記シリンダの動作方向を示す直線Ａと、前記ニップロールの中心軸を起点とした鉛直線Ｂとがなす角度θが、０°〜＋３０°又は−３０°〜０°の範囲内であることが好ましい。この場合、被転写材の微細構造に斜めに圧力が加わることがなくなり、微細構造の形状再現性が向上する。
【００１９】
本発明の転写装置において、前記シリンダ動作速度調整手段が、前記シリンダのピストンに取り付ける錘を備えていることが好ましい。この場合、錘を使用することで、流体圧の調整をすることなくシリンダの動作速度の変更が可能となり、復帰も容易となる。
【００２０】
本発明の転写装置において、前記シリンダ動作速度調整手段が、前記シリンダの動作中に前記シリンダの戻し圧注入側に前記流体を供給する戻し圧注入部を備えていることが好ましい。この場合、シリンダの圧力不足による不安定動作が解消される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ニップロールを移動する一対のシリンダを、動作開始直後や極低圧・極低速での動作時に安定し、同調を取ることが容易なフィルム状微細構造転写方法及び転写装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる転写装置の概略図である。
【図２】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる当接手段を示す概略正面図である。
【図３】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる当接手段を示す概略側面図である。
【図４】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる当接手段における当接角度を説明するための説明図である。
【図５】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法におけるピストンの加圧機構を示す概略図である。
【図６】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる転写装置の概略図である。
【図７】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる転写装置の概略図である。
【図８】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法におけるピストンの加圧機構を示す概略図である。
【図９】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる転写装置の概略図であり、特に転写工程を示している。
【図１０】本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法におけるピストンの加圧機構を示す概略図である。
【図１１】本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法の第２のフィルム状モールドの複製工程に用いられる転写装置を示す概略図である。
【図１２】本実施の形態に係る第ｎのフィルム状モールドの製造方法を示す説明図である。
【図１３】本実施の形態に係るフィルム状モールドの断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態（以下、「実施の形態」と略記する。）について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２４】
本実施の形態は、フィルム状微細構造体の製造において、ニップローラ動作開始直後や極低圧・極低速での動作を安定にし、同調ズレを防止するものである。
【００２５】
転写ロールの外周面には微細凹凸パターンが形成され、この微細凹凸パターンが基材の転写層に転写されてフィルム状微細構造体が製造される。ここで「フィルム状微細構造体」とは、基材の転写層に微細凹凸パターンが転写されたフィルムを指し、フィルム状モールド（副資材又は中間材料）と、フィルム状構造体（永久材料等）を含む。また「フィルム」、「フィルム状」とは可撓性を備えた薄い板状物を指し、厚みや材質等を限定するものでない。
【００２６】
ニップロールを転写ロールに接離するため、ニップロールの回転軸の両端部、すなわち基材の進行方向に対して左右に、一対のシリンダを設けている。一対のシリンダは、スピードコントローラのみの調整では、動作開始直後や極低圧・極低速での動作が不安定となり、同調を取ることが困難であった。同調不良が発生すると、被転写材の幅方向におけるニップロールの動作バラツキが大きくなり、ニップロールの片当たりによるはみ出し樹脂高差（ゲージバンド差）が発生し、微細凹凸パターンの転写不良が頻発する問題があった。
【００２７】
そこで、本実施の形態は、被転写材の搬送方向に沿って転写ロールよりも前側及び後側に設けられたニップロールを用いて当接させる際に、被転写材に張力をかけ、且つ、張力を調整しながら被転写材に張力をかけることにより、ニップロールを移動する一対のシリンダの同調不良を防ぎ、被転写材の幅方向におけるニップロールの動作バラツキを低減し、ニップロールの片当たりによる微細凹凸パターンの転写不良を軽減する。
【００２８】
以下、本実施の形態に係るフィルム状微細構造体の製造方法について説明する。本実施の形態では、フィルム状微細構造体として、フィルム状モールドを例に挙げて説明する。
【００２９】
（第１のフィルム状モールド作製工程）
図１は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる転写装置の概略図である。
【００３０】
図１に示す転写装置１００は、モールド基材１０１を繰出す繰出し駆動部１０２と、モールド基材１０１を巻取る巻取り駆動部１０４とを備える。繰出し駆動部１０２と巻取り駆動部１０４との間には、モールド基材１０１の搬送方向ＭＤにおける上流側から下流側に向けて順に、第１ブレーキ部１０５と、モールド基材１０１上に光硬化性樹脂を塗布する塗布手段１０６と、ガイドロール１０７、１０８と、外周面に微細凹凸パターンを有する転写ロール（円筒状金型）１０９と、モールド基材１０１上の光硬化性樹脂と転写ロール１０９の外周面との間を密着させるニップロール１１０ａ、１１０ｂからなる押圧手段１１０と、ガイドロール１１１と、第２ブレーキ部１１４と、が設けられている。さらに、転写ロール１０９に対して光を照射する光源１１２が設けられている。さらに、ガイドロール１０７、１１１には、張力検出器１１５、１１６が付帯して設けられている。
【００３１】
なお、溶媒を用いて光硬化性樹脂を塗布する場合には、光硬化性樹脂中の溶媒を乾燥する乾燥炉１１３をさらに備えていても良い。
【００３２】
ここで、ニップロール１１０ａ、１１０ｂは、搬送方向ＭＤに走行するモールド基材１０１を介して転写ロール１０９に接離可能に設けられている。
【００３３】
さらに、ニップロール１１０ａ、１１０ｂのそれぞれには、転写ロール１０９に対して、モールド基材１０１を挟んで当接するための当接手段としてシリンダ２０１、２０２が設けられている。
【００３４】
さらに、転写ロール１０９に対して、モールド基材１０１の搬送方向ＭＤ上流側に設けられた前側のニップロール１１０ａと、繰出し駆動部１０２との間に、第１ブレーキ部１０５が設けられている。一方、転写ロール１０９に対して、モールド基材１０１の搬送方向ＭＤ下流側に設けられた後側のニップロール１１０ｂと、巻取り駆動部１０４との間に、第２ブレーキ部１１４が設けられている。
【００３５】
図２及び図３は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる当接手段を示す概略正面図及び概略側面図である。図２に示すように、ニップロール１１０ａ、１１０ｂの回転軸の両端部には、一対のシリンダ２０１、２０２が配置されている。つまり、モールド基材１０１の搬送方向ＭＤ前方から見て、右側にシリンダ２０１、左側にシリンダ２０２が設けられている。
【００３６】
シリンダ２０１、２０２は、空気や油などの流体の圧力によって動作する空気圧シリンダ又は油圧シリンダであることが好適である。以下の説明では、シリンダ２０１、２０２に空気圧シリンダを用いる場合について説明するが、油圧シリンダを用いても同様であることは言うまでもない。図２に示すシリンダ２０１、２０２は、シリンダ本体２０１ａ、２０２ａと、往復移動可能なピストン２０１ｂ、２０２ｂとを有する。
【００３７】
各シリンダ２０１、２０２のピストン２０１ｂ、２０２ｂは、転写ロール１０９に対して後退した位置にあり（引っ込んでおり）、したがって図２に示すように各ニップロール１１０ａ、１１０ｂは、転写ロール１０９から離れた位置にて支持されている。
【００３８】
シリンダ２０１、２０２において、シリンダ本体２０１ａ、２０１ａの押付圧注入口２０１ｃ、２０２ｃから空気を供給し、ピストン２０１ｂ、２０２ｂを転写ロール１０９の方向に前進させて（突出させて）、ニップロール１１０ａ、１１０ｂを転写ロール１０９に向けて当接する。
【００３９】
さらに、図２及び図３に示すように、シリンダ２０１、２０２のピストン２０１ｂ、２０２ｂには、錘２０３、２０４が取り付け、取り外し可能になっている。
【００４０】
図４は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる当接手段における当接角度を説明するための説明図である。図４に示すように、シリンダ２０１、２０２の動作方向を示す直線Ａと、ニップロール１１０ａの中心軸Ｏを起点とした鉛直線Ｂとがなす角度（以下、当接角度と記載する）θが、鉛直線Ｂを基準として０°〜＋３０°又は−３０°〜０°の範囲内、つまり鉛直方向上向き±３０°であることが好ましい。図４では、ニップロール１１０ａについて説明したが、ニップロール１１０ｂにおいても同様である。
【００４１】
上記のような構成からなる転写装置１００を用いて、次のように第１のフィルム状モールドを作製する。
【００４２】
（当接工程）
本実施の形態では、転写工程に先立って、転写ロール１０９の微細凹凸パターンが形成された外周面と、モールド基材１０１の表面とを、モールド基材１０１の面方向から当接させる。この工程を当接工程と呼ぶ。
【００４３】
図１、図６及び図７は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる転写装置の概略図であり、特に当接工程を示している。まず、図１に示すように、ニップロール１１０ａ、１１０ｂが転写ロール１０９から離れた状態で、且つ、第１ブレーキ部１０５及び第２ブレーキ部１１４がＯＦＦの状態で、モールド基材１０１を繰出し駆動部１０２から繰出し、モールド基材１０１を通紙し、巻取り駆動部１０４にモールド基材１０１の先端部を取り付ける。
【００４４】
次に、図２に示すように、シリンダ２０１、２０２のシリンダ本体２０１ａ、２０２ａに、押付圧注入口２０１ｃ、２０２ｃから空気を供給し始める。これにより、ピストン２０１ｂ、２０１ｂが転写ロール１０９側に前進し始め、ニップロール１１０ａ、１１０ｂは、転写ロール１０９に近づいて行く。
【００４５】
図５は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法におけるピストンの加圧機構を示す概略図である。図５には、ピストンの通常加圧時の加圧機構の動作を示す。図５に示す通り、シリンダ本体２０１ａ、２０２ａの押付圧注入口２０１ｃ、２０２ｃに、電空レギュレータ１００１、電磁弁１００２及びスピードコントローラ１００３ａ、１００３ｂを経由して空気を供給し、任意の圧力で、一対のシリンダ２０１、２０２に対して同時に同じ圧力で加圧を行う。シリンダ本体で２０１ａ、２０２ａで押された空気は、戻し圧注入口２０１ｄ、２０２ｄからスピードコントローラ１００４ａ、１００４ｂ、電磁弁１００５、電空レギュレータ１００６、電磁弁１００７及び消音機１００８を経由して大気中に放出される。
【００４６】
このように、シリンダ２０１、２０２が動作開始したならば、図６に示すように、第１ブレーキ部１０５をＯＦＦ状態、第２ブレーキ部１１４をＯＮ状態にし、繰出し駆動部１０２により、モールド基材１０１の搬送方向ＭＤとは逆側に回転をかける。これにより、モールド基材１０１に張力がかかる。シリンダ２０１、２０２の動作は、同時であっても、どちらかを先行させても構わない。
【００４７】
さらに、モールド基材１０１に張力をかけながらシリンダ２０１、２０２が動作し、ピストン２０１ｂ、２０２ｂが前進し、モールド基材１０１を転写ロール１０９に近づけていく。この最中にモールド基材１０１にかかる張力を調整する。
【００４８】
張力の調整は、例えば、繰出し駆動部１０２の駆動力を変更することにより可能である。張力は、張力検出器１１５、１１６により検出される。
【００４９】
なお、ここでは、繰出し側の張力を調整する場合について説明したが、第１ブレーキ部１０５をＯＮ状態、第２ブレーキ部１１４をＯＦＦ状態にし、巻取り駆動部１０４により、モールド基材１０１の搬送方向ＭＤに回転をかける。これにより、モールド基材１０１に張力をかけることができる。
【００５０】
この構成により、モールド基材１０１に張力をかけることで、シリンダ２０１、２０２の同調不良を防ぎ、モールド基材１０１の幅方向におけるニップロール１１０ａ、１１０ｂの動作バラツキを低減する。これにより、ニップロール１１０ａ、１１０ｂの片当たりが少なくなることにより、ニップロール１１０ａ、１１０ｂの片当たりによるはみ出し樹脂高さ（ゲージバンド差）の発生が抑制され、微細凹凸パターンの転写不良を軽減することができる。
【００５１】
この際、張力（以下、初期張力という）は、モールド基材１０１を転写ロール１０９に当接する向きに、シリンダ２０１、２０２に圧力をかけても、モールド基材１０１が転写ロール１０９に当接しない強度であり、その後、初期張力の低下によりモールド１０１が転写ロール１０９に当接することが好ましい。ここで、初期張力を低下する方法については、段階的に弱くすることができるし、また、ある一定の割合［（初期張力−弱い張力）／時間］で張力を弱くすることもできる。この場合、シリンダ２０１、２０２の動作開始直後、すなわちシリンダ本体２０１ａ、２０２ａへの流体供給開始直後は、シリンダ２０１、２０２の静摩擦や個体差により、動作開始タイミングにバラツキが出やすいので、シリンダ動作初期におけるモールド基材１０１の張力、すなわち初期張力を強くすることで、シリンダ２０１、２０２の動作開始タイミングのバラツキを抑え、同じタイミングで動かすことが可能となる。
【００５２】
さらに、シリンダ２０１、２０２を動作させて、図７に示すように、ニップロール１１０ａ、１１０ｂを転写ロール１０９に当接し、モールド基材１０１を転写ロール１０９と各ニップロール１１０ａ、１１０ｂとの間に所定の押圧力により挟持することができる。
【００５３】
上述の当接工程において、シリンダ２０１、２０２の動作速度を、ニップロール１１０ａ、１１０ｂに接続されたピストン２０１ｂ、２０２ｂに取り付けた錘２０３、２０４を変更することにより調整することが好ましい。ピストン２０１ｂ、２０２ｂに錘２０３、２０４を取り付けると、ピストン２０１ｂ、２０２ｂへの負荷がまし、シリンダ２０１、２０２の動作速度が遅くなる。錘２０３、２０４の質量を変えることで、負荷が変わり、シリンダ２０１、２０２の動作速度が変わる。このように、錘２０３、２０４を使用することで、空気圧の調整をすることなくシリンダ２０１、２０２の動作速度の変更が可能となり、復帰も容易となる。
【００５４】
また、上述の当接工程において、シリンダ２０１、２０２の動作速度を、シリンダ２０１、２０２の動作中に、シリンダ本体２０１ａ、２０１ａの戻し圧注入口２０１ｄ、２０２ｄに空気を注入して、戻し圧注入側に圧力をかける、いわゆるバックプレッシャー（背圧）をかけることにより、低減することが好ましい。この場合、シリンダ２０１、２０２の圧力不足による不安定動作が解消される。
【００５５】
図８は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法におけるピストンの加圧機構を示す概略図である。図８には、ピストンのバックプレッシャー加圧時の加圧機構の動作を示す。図８に示す通り、押し込み側において、シリンダ本体２０１ａ、２０２ａの押付圧注入口２０１ｃ、２０２ｃに、電空レギュレータ１００１、電磁弁１００２及びスピードコントローラ１００３ａ、１００３ｂを経由して空気を供給し、任意の圧力で、一対のシリンダ２０１、２０２に対して同時に同じ圧力で加圧を行う。同時に、背圧側において、電磁弁１００７、電空レギュレータ１００６、電磁弁１００５及びスピードコントローラ１００４ａ、１００４ｂを経由して、戻し圧注入口２０１ｄ、２０２ｄから空気を供給し、一対のシリンダ２０１、２０２に対して同時に同じ圧力で加圧（バックプレッシャー（背圧））を行う。このとき、背圧側の空気は、電空レギュレータ１００６の設定により、押し込み側より弱い圧力で加圧し、一対のシリンダ２０１、２０２の動きを制御する。
【００５６】
また、上述の当接工程において、ニップロール１１０ａ、１１０ｂがモールド基材１０１を挟んで当接する直前の、シリンダ２０１，２０２の動作速度が、５〜１０ｍｍ／秒であることが好ましい。この場合、転写ロール１０９へのダメージを低減させると同時に、同調ズレを最小にすることができる。この動作速度は、既述の、張力制御、錘、バックプレッシャー（背圧）によって、制御することができる。
【００５７】
また、図４に示すように、上述の当接工程において、当接角度θが、０°〜＋３０°又は−３０°〜０°の範囲内、つまり鉛直方向上向き±３０°であることが好ましい。この場合、被転写材の微細構造に斜めに圧力が加わることがなくなり、微細構造の形状再現性が向上する。
【００５８】
（転写工程）
図９は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法に用いられる転写装置の概略図であり、特に転写工程を示している。図９に示すように、第１ブレーキ部１０５及び第２ブレーキ部１１４をＯＦＦ状態とし、繰出し駆動部１０２及び巻取り駆動部１０４を動作させ、モールド基材１０１を搬送する。塗布手段１０６により、繰出し駆動部１０２から送り出した光透過性のモールド基材１０１上に光硬化性樹脂を塗布して光硬化性樹脂層（転写層）を形成する。光硬化性樹脂層付きのモールド基材１０１は、ガイドロール１０７、１０８を経て転写ロール１０９へ供給される。
【００５９】
次に、転写ロール１０９及びニップロール１１０ａ、１１０ｂを回転させながら、転写ロール１０９の外周面を光硬化性樹脂層に密着させて光硬化性樹脂層の表面に微細凹凸パターンを転写する。
【００６０】
転写ロール１０９の外周面には微細凹凸パターンが形成されており、光硬化性樹脂層と微細凹凸パターンとが密着した状態にある。なお、モールド基材１０１は、フィルム状基材上に光硬化性樹脂層が所定厚で形成された構成である。
【００６１】
微細凹凸パターンは、円錐形状、角錐形状若しくは楕円錘形状の凸部を複数含むピラー形状、又は、円錐形状、角錐形状若しくは楕円錘形状の凹部を複数含むホール形状或いはラインアンドスペース形状である。ここで、「ピラー形状」とは、「柱状体（錐状態）が複数配置された形状」であり、「ホール形状」とは、「柱状（錐状）の穴が複数形成された形状」である。
【００６２】
微細凹凸パターンのスケールに関しては、用いられる用途に依存するため、特に規定することはしないが、数十ナノメートルから数十ミクロンメートルを指す。またこのスケールは、微細構造体一つの大きさ、径、深さ、ピッチであっても構わない。また、規則的な構造だけでなく、ランダムな構造も微細構造体の一つとすることができる。
【００６３】
大きさの一例であるが、微細凹凸パターンは、例えば、ピッチＰが、１００ｎｍ〜３０００ｎｍ程度（好ましくは２００ｎｍ以上）、凸部幅Ｄが、３０ｎｍ〜３０００ｎｍ程度（好ましくは１００ｎｍ以上）である。また、凸部高さＨは、数十ｎｍ〜数十μｍ程度とされる。ピッチＰは、隣接する凸部と凹部との幅を足した大きさ、隣り合う凸部間の中間幅、あるいは、隣り合う凹部間の中間幅で定義される。またモールド基材１０１の光硬化性樹脂層の膜厚は、１〜２０μｍ程度である。
【００６４】
続いて、光硬化性樹脂層に光源１１２から光を照射して光硬化性樹脂層を光硬化して樹脂硬化物層を形成する。
【００６５】
以上により表面に微細凹凸パターンを備えた第１のフィルム状モールド１０３を作製することができる。そして図９に示すように、第１のフィルム状モールド１０３を、巻取り駆動部１０４で巻き取る。
【００６６】
なお、第１のフィルム状モールド１０３の作製工程においては、転写ロール１０９から第１のフィルム状モールド１０３に転写された微細凹凸パターンを保護するため、光硬化後の光硬化性樹脂層上に保護フィルム（カバーフィルム）をラミネートしてもよい。
【００６７】
図１０は、本実施の形態に係る第１のフィルム状モールドの製造方法におけるピストンの加圧機構を示す概略図である。図１０には、ピストンのニップロール戻し時の加圧機構の動作を示す。図１０に示す通り、シリンダ本体２０１ａ、２０２ａの戻し圧注入口２０１ｄ、２０２ｄに、電磁弁１００５及びスピードコントローラ１００４ａ、１００４ｂを経由して空気を供給し、任意の圧力で、一対のシリンダ２０１、２０２に対して同時に同じ圧力で加圧を行う。シリンダ本体で２０１ａ、２０２ａで押された空気は、押付圧注入口２０１ｃ、２０２ｃからスピードコントローラ１００３ａ、１００３ｂ、電磁弁１００２及び消音機１００９を経由して大気中に放出される。
【００６８】
（第２のフィルム状モールドの複製工程）
図１１は、本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法の第２のフィルム状モールドの複製工程に用いられる転写装置を示す概略図である。
【００６９】
図１１に示す転写装置３００は、被転写基材３０１を送り出すための第１の送り出しロール３０２と、完成した第２のフィルム状モールド３０３を巻き取るための第１の巻き取りロール３０４とを備える。第１の送り出しロール３０２と第１の巻き取りロール３０４との間には、第１のフィルム状モールド１０３の搬送方向ＭＤにおける上流側から下流側に向けて順に、被転写基材３０１の表面に光硬化性樹脂を塗布する塗布手段３０５と、第１のフィルム状モールド１０３を送り出すための第２の送り出しロール３０６と、第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材３０１とを貼り合わせるための貼合手段３０７と、ガイドロール３０８と、第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材３０１とを密着させるための押圧手段３０９と、光硬化性樹脂層に光を照射する光源３１０と、ガイドロール３１１と、第１のフィルム状モールド１０３を巻き取るための第２の巻き取りロール３１２と、が設けられている。
【００７０】
貼合手段３０７は、一対のラミネートロール３０７ａ、３０７ｂで構成されている。押圧手段３０９は、第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材３０１がその外周面上を搬送されるゴムロール３０９ａと、ゴムロール３０９ａに第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材３０１を押圧するニップロール３０９ｂ、３０９ｃと、で構成されている。
【００７１】
また、光硬化性樹脂を溶媒に溶かして被転写基材３０１に塗布する場合には、塗布手段３０５の下流側に乾燥炉３１３を設けることができる。また、貼合手段３０７の下流側に乾燥炉３１４を設けても良い。
【００７２】
また、第１の送り出しロール３０２と、第２の送り出しロール３０６とを入れ替えても構わない。すなわち、第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層の凹凸形成面上に光硬化性樹脂を塗布しても良い。
【００７３】
このような構成からなる転写装置３００を用いて、次のように第２のフィルム状モールドの複製を行う。
【００７４】
まず、第１の送り出しロール３０２から、被転写基材３０１を送り出し、その表面上に、塗布手段３０５により光硬化性樹脂を直接塗布し、光硬化性樹脂層を形成する。
【００７５】
次に、貼合手段３０７によって第２の送り出しロール３０６から巻き出された第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層の凹凸形成面を、被転写基材３０１上の光硬化性樹脂層に貼り合わせる。
【００７６】
この際、被転写基材３０１上の光硬化性樹脂層は、第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層の凹凸形成面の樹脂塗布領域内に貼り合わせる。第１のフィルム状モールド１０３と被転写基材３０１との位置合わせは、例えば、フィルムの蛇行調整装置を設置することにより行うことができる。
【００７７】
第１のフィルム状モールド１０３及び被転写基材３０１を、ガイドロール３０８を経て、押圧手段３０９に供給する。押圧手段３０９において、第１のフィルム状モールド１０３の樹脂硬化物層の凹凸形成面を光硬化性樹脂層に密着させる。この状態で、光源３１０から光硬化性樹脂に光を照射し、光硬化性樹脂を光硬化させる。押圧手段３０９による密着によって酸素による未硬化を防止することができる。
【００７８】
この後、第１のフィルム状モールド１０３及び被転写基材３０１を、ガイドロール３１１まで搬送し、ここで、第１のフィルム状モールド１０３から表面に樹脂硬化物層が形成された被転写基材３０１、すなわち、第２のフィルム状モールド３０３を剥離する。このとき、第１のフィルム状モールド１０３の微細凹凸構造の反転形状が第２のフィルム状モールド３０３に転写される。
【００７９】
この後、第２のフィルム状モールド３０３を、第１の巻き取りロール３０４に巻き取る。一方、第１のフィルム状モールド１０３を、第２の巻き取りロール３１２に巻き取る。
【００８０】
（第ｎのフィルム状モールドの作製）
以上説明した本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法では、転写ロール１０９から微細凹凸パターンを転写して作製した第１のフィルム状モールド１０３を原版として第２のフィルム状モールド３０３を複製する場合について説明した。しかし、第２のフィルム状モールド３０３を原版として第３のフィルム状モールドをさらに複製することも可能である。すなわち、本発明は、第（ｎ−１）（ｎは２以上の整数）のフィルム状モールドから第ｎのフィルム状モールドの製造方法に適用することが可能である。
【００８１】
図１２は、本実施の形態に係る第ｎのフィルム状モールドの製造方法を示す説明図である。図１２に示すように、円筒状金型Ｍ−０を原版として第１のフィルム状モールドＭ−１を作製し、この第１のフィルム状モールドＭ−１を原版として第２のフィルム状モールドＭ−２を複製できる。さらに、第２のフィルム状モールドＭ−２を原版として第３のフィルム状モールドＭ−３を複製できる。同様にして、第ｎ−１のフィルム状モールドＭ−（ｎ−１）を原版として、第ｎのフィルム状モールドＭ−ｎを複製できる。
【００８２】
つまり、第ｎのフィルム状モールドＭ−ｎを複製するために用いられた第ｎ−１のフィルム状モールドＭ−（ｎ−１）は、一つ前の第ｎ−２のフィルム状モールドＭ−（ｎ−２）（図示せず）を原版として用いて作製されたものである。
【００８３】
上記のようにして製造された第２〜第ｎのフィルム状モールドＭ−２〜Ｍ−ｎのいずれも、これを原版として微細凹凸構造付き製品Ｐを量産するために使用することができる。
【００８４】
（第ｎのフィルム状モールドの応用例）
以上説明した本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法により得られた第ｎのフィルム状モールドは、例えば、反射防止材の製造、レジストマスクの作製、細胞培養培地、超撥水加工及び超親水加工に応用することができ、有用である。例えば、ピラー形状、円錐形状、角錐形状、惰円錐形状を含む周期的な微細凹凸構造を有するものは、反射防止効果があるモスアイ構造の反射防止膜として用いることができる。ここで、モスアイ構造とは、サブミクロンオーダーのピラミッド状凹凸構造を蛾の目のような２次元パターンに配置した構造をいう。このような微細構造体においては、表面に形成されるナノオーダーの微細凹凸構造が滑らかな屈曲率傾斜を誘発し、界面の屈折率差で発生する反射が起きないため、反射防止膜として好適に用いることが可能となる。また、本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法により得られた第ｎのフィルム状モールドを用い、エッチング対象である基板の表面にレジストマスクを作製できる。
【００８５】
以下、本実施の形態に係るフィルム状モールドの製造方法の構成要素についてさらに詳細に説明する。
【００８６】
（塗布手段）
塗布手段１０６、３０５によるフィルム状基材への光硬化性樹脂の塗布方法としては、公知の塗布コーター又は含浸塗布コーターを用いた塗布方法が挙げられる。具体的には、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ブレードコーター、ワイヤーバーコーター、エアーナイフコーター、ディップコーター、コンマナイフコーター、スプレーコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ラミネーターなどを用いた塗布方法が挙げられる。これらの塗布方法は、必要に応じて１種の塗布方法を用いてもよく、２種以上の塗布方法を組合せて用いてもよい。また、これらの塗布方法は、生産性の観点から連続方式で塗布することが好ましい。また、ディップコーター、コンマナイフコーター、グラビアコーター又はラミネーターを使用した連続方式の塗布方法が特に好ましい。
【００８７】
（光源）
光硬化性樹脂への光照射に用いる光源１１２、３１０としては、特に制限されるものではなく、用途及び設備に応じて種々の光源を用いることができる。例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、エキシマーランプ、ＬＥＤランプ、キセノンパルス紫外線ランプなどを用いることができる。また、光硬化性樹脂は、波長２００ｎｍ〜５００ｎｍの紫外線又は可視光を露光量が１００ｍＪ／ｃｍ２〜２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射することにより硬化することができる。また、酸素による光硬化反応の阻害を防止する観点から、光照射時には酸素濃度が低い状態で光を照射することが望ましい。
【００８８】
（転写ロール）
転写ロール１０９は継ぎ目のないことがより好ましい。継ぎ目があった場合、最終的に得られる微細凹凸パターン付製品において、継ぎ目部に対応する微細凹凸パターンがない箇所を切り落とすため、歩留まりが悪化するだけでなく、切り落とす作業が余分に入るため連続生産性も悪化する。
【００８９】
転写ロール１０９の微細凹凸パターンは、レーザー切削法、電子線描画法、フォトリソグラフィー法、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、電鋳法、陽極酸化法などの加工方法により、円筒状の基材の外周面に直接形成することができる。これらの中でも、微細凹凸パターンに継目のない転写ロールを得る観点から、フォトリソグラフィー法、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、電鋳法、陽極酸化法が好ましく、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、陽極酸化法がより好ましい。
【００９０】
また、転写ロール１０９としては、上記加工方法で平板基板の表面に形成した微細構造を樹脂材料（フィルム）へ転写し、このフィルムを転写ロールの外周面に位置精度よく貼り合わせたものを用いてもよい。また、上記加工方法で平板基板の表面に形成した微細構造を電鋳法によりニッケルなどの薄膜に転写し、この薄膜をローラーに巻き付けたものを用いてもよい。
【００９１】
転写ロール１０９の材料としては、微細凹凸パターンの形成が容易であり、耐久性に優れた材料を用いることが望ましい。このような観点から、ガラスロール、石英ガラスロール、ニッケル電鋳ロール、クロム電鋳ロール、アルミロール、又はＳＵＳロール（ステンレス鋼ロール）が好ましい。
【００９２】
ニッケル電鋳ロール及びクロム電鋳ロール用の母材としては、導電性を有する導電性材料を用いることができる。導電性材料としては、例えば、鉄、炭素鋼、クロム鋼、超硬合金、金型用鋼（例えば、マルエージング鋼など）、ステンレス鋼、アルミ合金などの材料が好適に用いられる。
【００９３】
転写ロール１０９の表面には、離型処理を施すことが望ましい。離型処理を施すことにより、転写ロール１０９の表面自由エネルギーを低下させることができるので、連続的に光硬化性樹脂へ転写した場合においても、良好な剥離性及び微細凹凸パターンのパターン形状を保持することができる。また、第１のフィルム状モールド１０３から複製される第２のフィルム状モールド３０３まで、転写ロール１０９の離型性が反映されるため、離型処理を行うことが好ましい。
【００９４】
離型処理には、市販の離型剤及び表面処理剤を用いることができる。市販の離型剤及び表面処理剤としては、例えば、オプツール（登録商標）（ダイキン化学工業社製）、ノベック（登録商標）シリーズ（３Ｍ社製）などが挙げられる。また、離型剤、表面処理剤としては、転写ロール１０９の材料の種類及び転写される光硬化性樹脂との組合せにより、適宜、好適な離型剤、表面処理剤を選択することができる。
【００９５】
（フィルム状モールド）
フィルム状モールドについて以下に説明する。図１３は、本実施の形態に係るフィルム状モールドの断面概略図である。図１３には第１のフィルム状モールド１０３を図示した。図１３に示すように、第１のフィルム状モールド１０３は、フィルム状基材４０１上に、樹脂硬化物層４０３が形成されている。図１３に示すように、樹脂硬化物層４０３の表面には微細凹凸パターン４０２が形成されている。図１３に示す微細凹凸パターン４０２は、転写ロール１０９の微細凹凸パターンを転写した形状であり、すなわち微細凹凸パターンの反転形状（逆パターン）とされる。微細凹凸パターン４０２は、円錐形状、角錐形状若しくは楕円錘形状の凸部を複数含むピラー形状、又は、円錐形状、角錐形状若しくは楕円錘形状の凹部を複数含むホール形状或いはラインアンドスペース形状である。大きさの一例であるが、微細凹凸パターン４０２は、例えば、ピッチＰが、１００ｎｍ〜３０００ｎｍ程度（好ましくは２００ｎｍ以上）、凸部幅Ｄが、３０ｎｍ〜３０００ｎｍ程度（好ましくは１００ｎｍ以上）、凸部高さＨ１が、数十ｎｍ〜数十μｍ程度とされる。ピッチＰは、隣接する凸部と凹部との幅を足した大きさ、隣り合う凸部間の中間幅、あるいは、隣り合う凹部間の中間幅で定義される。
【００９６】
（フィルム基材）
第１のフィルム状モールドの作製において用いられるモールド基材１０１や第２のフィルム状モールドの複製に用いられる被転写基材３０１には光透過性があるフィルム状基材を用いることができる。
【００９７】
フィルム状基材としては、紫外・可視光領域で使用する光源に対して実質的に光透過性を有する材料を主成分とするものであれば特に限定されないが、ハンドリング性、加工性に優れた樹脂材料であることが好ましい。このような樹脂材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂（ＣＯＰ）、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、トリアセチルセルロール（ＴＡＣ）樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂、及び、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００９８】
フィルム状基材の厚みは、材料にもよるが、好ましくは２０〜２００μｍ、より好ましくは５０〜１５０μｍ、さらに好ましくは５０〜１００μｍである。２００μｍ以下であれば、光ナノインプリントの光源に使用される紫外線の透過率が良好であり、光硬化に充分な光量を得ることができる。２０μｍであれば、フィルムとしての剛性を保持することができるため、ハンドリングが容易である。
【００９９】
フィルム状基材の表面には、光硬化性樹脂との密着性向上のため、プライマー処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理を施すことができる。
【０１００】
（光硬化性樹脂）
光硬化性樹脂層は光硬化性樹脂で形成される。光硬化性樹脂は、転写性、原版からの剥離性、フィルム状基材との密着性、粘度、製膜特性、感光性、硬化後の力学特性、樹脂鋳型作製時の樹脂層との剥離性を考慮して選択する。
【０１０１】
光硬化性樹脂としては、例えば、光重合開始剤により重合可能な各種アクリレート化合物及びメタクリレート化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、チオール化合物、シリコーン系化合物などを使用することができる。これらの中でも、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物、エポキシ化合物、シリコーン系化合物を用いることが好ましく、アクリレート化合物、メタクリレート化合物を用いることがより好ましい。これらの化合物は単独種類で用いてもよく、エポキシ化合物とアクリレート化合物との組合せなど、複数種類を組合せて用いてもよい。
【０１０２】
アクリレート化合物及びメタクリレート化合物としては、（メタ）アクリル酸、フェノキシエチルアクリレート、及びベンジルアクリレートなどの芳香族系の（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【０１０３】
また、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物としては、ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【０１０４】
また、光硬化性樹脂としては、上記アクリレート化合物及びメタクリレート化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、シリコーン系化合物のうち、炭化水素中の水素がフッ素に置換されたフッ素含有化合物を用いることができる。フッ素含有化合物を用いることにより、硬化後の表面自由エネルギーが減少し、転写工程における原版（転写ロール１０９及び第１のフィルム状モールド１０３）からの被転写結果物（第１のフィルム状モールド１０３及び第２のフィルム状モールド３０３）の離型性が向上する。
【０１０５】
フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、ポリフルオロアルキレン鎖及び／又はペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖と、重合性基とを有することが好ましい。
【０１０６】
光硬化性樹脂としては、感光性を向上するため光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発生剤などが挙げられる。光重合開始剤は、使用する光源波長及び基材（透明シート）、諸物性などを考慮し、選択することができる。市販されている開始剤の例としては、ＢＡＳＦ社製の「ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標、以下同じ）」（例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、１８４、５００、２９５９、１２７、７５４、９０７、３６９、３７９、３７９ＥＧ、８１９、１８００、７８４、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２）や「ＤＡＲＯＣＵＲ（登録商標、以下同じ）」（例えば、ＤＡＲＯＣＵＲ８０３３、ＭＢＦ、ＴＰＯ、４２６５）などが挙げられる。
【０１０７】
光硬化性樹脂としては、光感度向上のため増感剤を含むものが好ましい。このような増感剤としては、例えば、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、などが挙げられる。また、増感剤は、単独種類で用いてもよく、複数種類を混合物として用いてもよい。
【０１０８】
光硬化性樹脂は、溶媒を添加して粘度を調整することができる。溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、などが好ましい。これらの溶媒は、単独で用いてもよく、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの溶媒中でも、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アセトン及びメチルエチルケトン、イソプロピルアルコールが好ましい。
【０１０９】
以上説明したように、本実施の形態に係るフィルム状微細構造体の製造方法によれば、一対のシリンダ２０１、２０２の動作開始直後や極低圧・極低速での動作が安定し、同調を取ることが容易になる。電動アクチュエータで動作させる場合に比べて、防爆環境下では設備が単純になり、設置位置に制約がなくなる。
【０１１０】
電動アクチュエータ（電動シリンダ）を使用することで、当接工程で一対の電動アクチュエータで容易に同調をとることが可能である。しかしながら、引火性雰囲気内でフィルム状モールドの製造を行う必要がある場合、電動アクチュエータが防爆仕様である必要があるが、市場にあまり出回っておらず、あっても非常に大型なものしかない。そこで、引火性雰囲気では、空気圧シリンダ又は油圧シリンダを用いることが必要であるが、上述のように当接工程において一対のシリンダでの同調をとることが極めて重要になる。
【０１１１】
引火性雰囲気内でない場合でも、電動アクチュエータは、内部の駆動抵抗（いわゆるメカロス）が、空気圧シリンダ及び油圧シリンダよりも大きい。特に、ニップロールの押圧力が弱いときに、転写ロールが真円でない場合の追従性が劣り、ニップロールの押圧力が周期的に変動することがある。そのため、当接工程において一対のシリンダでの同調性を犠牲にしても空気圧シリンダ又は油圧シリンダを使用することが必要になる。本実施の形態によれば、一対のシリンダで同調をとることが可能になるため、このような場合に特に有益である。
【０１１２】
なお、本実施の形態におけるモールド基材は、ロール形状の他、金型などあらゆる形状に適用される。
【実施例】
【０１１３】
以下、本発明の効果を明確にするために実施した実施例及び比較例により本発明を詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
【０１１４】
（比較例１）
ニップロールのシリンダ圧力を０．４ＭＰａ、通紙した６００ｍｍ幅のフィルム基材に張力をかけずに、５回ニップ動作中４回の頻度で、シリンダの同調不良が発生し、シリンダに同調不良が発生し、ニップロールの片当たりにより、左右にはみ出し樹脂高差（以下、ゲージバンド差と記載する）が発生した。
【０１１５】
（比較例２）
比較例１と同じ条件下でニップロールのシリンダ圧力を０．４ＭＰａ、６００ｍｍ幅のフィルム基材に掛ける張力を３０Ｎとしたとき、５回ニップ動作中２回の頻度で、同調不良が発生し、ゲージバンド差が発生した。
【０１１６】
（実施例１）
比較例１と同じ条件下でフィルムに掛ける張力を８０Ｎ、５０Ｎ、３０Ｎと徐々に弱くし、その際の各条件保持時間を１０秒としたとき、５回ニップ動作中、同調不良は一度も発生せず、ゲージバンド差の発生もなかった。
【０１１７】
（比較例３）
実施例１と同じ条件下でエアシリンダの動作速度を５ｍｍ／秒未満として当接した場合、エアシリンダのフリクションにより、エアシリンダのスティックアンドスリップ現象が生じ、ニップロールの片方が転写ロールに当接しなかった。ステッィクアンドスリップ現象は、摩擦面間に生じる微視的な摩擦面の付着、滑りの繰り返しによって引き起こされる自励振動である。
【０１１８】
（比較例４）
実施例１と同じ条件下でシリンダの動作速度を１１ｍｍ／秒超とした当接した場合、エアシリンダの同期ずれにより片当たり発生し、２０〜１００μｍのゲージバンド差が生じた。
【０１１９】
（実施例２）
実施例１と同じ条件下でシリンダの動作速度を５〜１０ｍｍ／秒とすることで、ニップロールは左右同時に当接し、ゲージバンド差は１０μｍ以下であった。
【０１２０】
（実施例３）
実施例１と同じ条件下で当接角度を鉛直上向き＋３０°、エアシリンダの動作速度を５ｍｍ／秒とし、ニップロールを転写ロールに当接したところ、片当たりは生じなかった。また、微細構造の転写も忠実に行われた。
【０１２１】
（比較例５）
実施例３において、当接角度を鉛直上向き＋４５°としたところ、被転写材の微細構造に斜めに圧力が加わり、微細構造に変形が見られた。
【０１２２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、さまざまに変更して実施可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更が可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施可能である。
【０１２３】
上記実施の形態では、ニップロールを転写ロールよりも前側及び後側に設けた場合について説明したが、ニップロールを転写ロールよりも前側又は後ろ側に設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明は、微細凹凸パターンを形成するためのフィルム状微細構造体の製造方法に適用することができ、得られたフィルム状微細構造体は、例えば、反射防止材の製造、レジストマスクの作製、細胞培養培地、超撥水加工及び超親水加工に好適に適用することが可能である。
【符号の説明】
【０１２５】
１００、３００  転写装置
１０１  モールド基材
１０３、３０３  フィルム状モールド
１０５  第１ブレーキ部
１０６、３０５  塗布手段
１０９  転写ロール
１１０、３０９  押圧手段
１１０ａ、１１０ｂ、３０９ｂ、３０９ｃ  ニップロール
１１２、３１０  光源
１１４  第２ブレーキ部
４０２  フィルム状基材
４０３  樹脂硬化物層
【図１】
2019151121.tif 000003
【図２】
2019151121.tif 000004
【図３】
2019151121.tif 000005
【図４】
2019151121.tif 000006
【図５】
2019151121.tif 000007
【図６】
2019151121.tif 000008
【図７】
2019151121.tif 000009
【図８】
2019151121.tif 000010
【図９】
2019151121.tif 000011
【図１０】
2019151121.tif 000012
【図１１】
2019151121.tif 000013
【図１２】
2019151121.tif 000014
【図１３】
2019151121.tif 000015