(57)【要約】【課題】樹脂部品に共振が発生することを十分に抑制するとともに、溶着精度（気密性）を確認できるようにし、溶着部が樹脂部品から露出しないようにする。【解決手段】樹脂部品の取付け構造は、一方側に向かって開口する樹脂製のケース２と、ケース２の開口を覆い、ケース２に全周溶着される樹脂製のカバー７と、ケース２の底部２１にカバー７側に延びるように立設され、カバー７に当接するカバー７とは別体の樹脂製の支柱８と、を備える。カバー７と支柱８とは、その当接面で周状に溶着される。そして、カバー７には、その厚み方向から見たときにカバー７と支柱８との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔７０が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側に向かって開口する樹脂製のケースと、
前記ケースの前記開口を覆い、前記ケースに全周溶着される樹脂製のカバーと、
前記ケースの底部に前記カバー側に延びるように立設され、前記カバーに当接する前記カバーとは別体の樹脂製の支柱と、を備え、
前記カバーと前記支柱とは、その当接面で周状に溶着され、
前記カバーには、その厚み方向から見たときに前記カバーと前記支柱との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔が形成されている樹脂部品の取付け構造。
【請求項２】
請求項１において、
前記支柱は、前記カバー側に向かって開口する円筒状に形成されている樹脂部品の取付け構造。
【請求項３】
請求項１において、
前記支柱における前記カバーとの当接面には、溶着リブが周状に形成されている樹脂部品の取付け構造。
【請求項４】
請求項１において、
前記カバーにおける前記支柱との当接面及び前記支柱における前記カバーとの当接面の一方には、凹部が形成され、他方には、前記凹部に嵌合する凸部が形成されている樹脂部品の取付け構造。
【請求項５】
請求項４において、
前記凹部と前記凸部との当接面は、傾斜面を有している樹脂部品の取付け構造。
【請求項６】
請求項１において、
前記カバーと前記支柱との溶着部は、前記カバーの中心と、前記ケースと前記カバーとの全周溶着部における任意の点とを結ぶ各直線上において前記任意の各点から前記カバーと前記支柱との溶着部までの距離が略同一になるような形状に形成されている樹脂部品の取付け構造。
【請求項７】
請求項１において、
前記支柱は、前記ケースの底部に当接する前記ケースとは別体のものであり、
前記ケースと前記支柱とは、その当接面で周状に溶着され、
前記ケースの底部には、その厚み方向から見たときに前記ケースと前記支柱との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔が形成されている樹脂部品の取付け構造。
【請求項８】
請求項１又は７において、
前記貫通孔には、直径方向に延びるように梁が形成されている樹脂部品の取付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、樹脂部品の取付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂部品の取付け構造が従来技術として知られている。
【０００３】
従来の樹脂部品の取付け構造には、相互に接合固定される樹脂部品の一方側に取付け用ボスが突出形成され、他方側にはこの取付け用ボスを挿通させる挿入孔が開設されて、取付け用ボスを挿入孔に挿通させた後、取付け用ボスの先端部分を溶着して加締めすることによって両樹脂部品を結合するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３９３９１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１によれば、取付け用ボスを挿入孔に挿通させた後、取付け用ボスの先端部を溶着して加締めることにより、せん断強度を確保し共振を抑制した気密な樹脂部品の取付けを行うことができる。
【０００６】
しかし、特許文献１のものは、加締め部が他方の樹脂部品から露出するので、その取付け構造を採用した物品をどこかに取り付けると、加締め部がその取付けの邪魔になる虞がある。
【０００７】
本明細書に開示される技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、樹脂部品に共振が発生することを十分に抑制するとともに、溶着精度（気密性）を確認できるようにし、溶着部が樹脂部品から露出しないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書に開示される技術は、一方側に向かって開口する樹脂製のケースと、前記ケースの前記開口を覆い、前記ケースに全周溶着される樹脂製のカバーと、前記ケースの底部に前記カバー側に延びるように立設され、前記カバーに当接する前記カバーとは別体の樹脂製の支柱と、を備えた樹脂部品の取付け構造である。前記カバーと前記支柱とは、その当接面で周状に溶着される。そして、前記カバーには、その厚み方向から見たときに前記カバーと前記支柱との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔が形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本明細書に開示される技術によれば、樹脂部品同士をより確実に取り付けることによって樹脂部品に共振が発生することを十分に抑制できるとともに、エアリーク検査等によって溶着精度（気密性）を確認でき、溶着部が樹脂部品から露出しない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】例示的実施形態に係る樹脂部品の取付け構造を採用した静電検出センサユニットを示す分解斜視図である。
【図２】静電検出センサユニットを示す断面図である。
【図３】静電検出センサユニットの要部を示す断面図である。
【図４】静電検出センサユニットを示す平面図である。
【図５】変形例１に係る静電検出センサユニットを示す図３相当図である。
【図６】変形例２に係る静電検出センサユニットを示す図３相当図である。
【図７】変形例３に係る静電検出センサユニットを示す図３相当図である。
【図８】変形例４に係る静電検出センサユニットを示す図３相当図である。
【図９】変形例５に係る静電検出センサユニットを示す図３相当図である。
【図１０】変形例６に係る静電検出センサユニットを示す図２相当図である。
【図１１】変形例７に係る静電検出センサユニットを示す図４相当図である。
【図１２】変形例８に係る静電検出センサユニットの要部を示す断面図である。
【図１３】変形例９に係る静電検出センサユニットを示す図４相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、例示的実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る樹脂部品の取付け構造を採用した静電検出センサユニットを示す分解斜視図、図２は、静電検出センサユニットを示す断面図、図３は、静電検出センサユニットの要部を示す断面図、図４は、静電検出センサユニットを示す平面図である。
【００１３】
この静電検出センサユニット１は、例えば、車両に取り付けられる。静電検出センサユニット１は、樹脂製のケース２（樹脂部品）と、第１センサ板３と、第２センサ板４と、樹脂製のホルダー５（樹脂部品）と、グランド基板６と、樹脂製のカバー７（樹脂部品）と、を備えている。
【００１４】
ケース２、第１センサ板３、第２センサ板４、ホルダー５、グランド基板６及びカバー７は、この順で第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６の配列方向（以下、この配列方向を「基板配列方向」という。）に互いに重なるように配列されている。
【００１５】
ケース２は、カバー７とともに、第１センサ板３、第２センサ板４、ホルダー５及びグランド基板６等で構成される静電検出センサ本体を収容するものである。ケース２は、直方体箱状に形成されている。ケース２は、一方側（カバー７側）に向かって開口している。ケース２の開口周縁部には、段部２０が全周に亘って形成されている。ケース２の底部２１の四隅部には、ボス部２２がカバー７側に延びるように円筒状に形成されている。
【００１６】
第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６は、プリント基板である。第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６は、略矩形状に形成されている。第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６の中央部には、第１挿通孔３０，４０，６０が円状に形成されている。第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６の四隅部には、第２挿通孔３１，４１，６１が円状に形成されている。第１センサ板３及び第２センサ板４には、電極が形成されている。グランド基板６には、グランド電極が形成されている。
【００１７】
ホルダー５は、略直方体状に形成された骨組み構造をなす。ホルダー５の中央部には、支柱８が１つ、基板配列方向の両側に延びるように一体形成されている。つまり、この支柱８は、ケース２及びカバー７とは別体のものである。支柱８は、カバー７側に向かって開口する有底無蓋の円筒状に形成されている。支柱８は、カバー７側の部分がケース底部２１側の部分よりも小径である。支柱８は、第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６の第１挿通孔３０，４０，６０を挿通した状態で、軸方向両端面がそれぞれケース底部２１の裏面（ケース底部２１におけるカバー７側の面）及びカバー７の裏面（カバー７におけるケース２側の面）に当接する。これにより、支柱８は、ケース底部２１の中央部にカバー７側に延びるように立設されている。
【００１８】
ホルダー５には、第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６がねじ止めで固定されている。第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６を固定したホルダー５は、ケース２のボス部２２が第１センサ板３及び第２センサ板４の第２挿通孔３１，４１を挿通した状態で、グランド基板６の第２挿通孔６１を挿通したねじによってボス部２２に固定されている。これにより、支柱８は、ケース２に対して固定状態とされる。
【００１９】
カバー７は、ケース２の開口を覆う部材である。カバー７は、略矩形状に形成されている。カバー７の中央部には、貫通孔７０が円状に形成されている。この貫通孔７０は、基板配列方向から見たときに支柱８の中空部８ａよりも内側に位置するように形成されている。つまり、貫通孔７０は、その孔径が中空部８ａよりも小さい。カバー７の裏面には、リブ７１が形成されている。カバー７は、その外周縁部がケース２の段部２０にレーザー溶着で連続的に全周溶着される（以下、この溶着部を「ケース２とカバー７との全周溶着部Ｗ１」という。）。カバー７と支柱８とは、その当接面７２，８０で円周状に連続的にレーザー溶着される（以下、この溶着部を「カバー７と支柱８との溶着部Ｗ２」という。）。これにより、カバー７の貫通孔７０は、基板配列方向（カバー７の厚み方向）から見たときにカバー７と支柱８との溶着部Ｗ２よりも内側に位置する。
【００２０】
ここで、ケース２とカバー７との全周溶着及びカバー７と支柱８との溶着の精度（気密性）を確認する場合、バキューム式エアリーク検査装置を用いてエアリーク検査を行う。具体的に、静電検出センサユニット１をチャンバ内に収容し、このチャンバと静電検出センサユニット１との間の隙間空間を所定圧力まで減圧し、この状態からチャンバ内をさらに減圧した後、チャンバ内の圧力を測定し、この測定結果に基づいて、カバー７の貫通孔７０からの気体の漏れを検出する。ケース２とカバー７との全周溶着又はカバー７と支柱８との溶着の精度が不十分であると、その全周溶着部Ｗ１や貫通孔７０から静電検出センサユニット１内の気体が漏れ出てくる。
【００２１】
以上より、本実施形態によれば、カバー７とケース２とが全周溶着されるのに加えて、カバー７と、ケース底部２１にカバー７側に延びるように立設された支柱８とが、その当接面７２，８０で円周状に溶着されるので、カバー７がその略中央で固定され、静電検出センサユニット１に振動が加わったとしても、カバー７の共振周波数を高周波側とすることができるため、カバー７に共振が発生することを十分に抑制できる。
【００２２】
また、カバー７には、その厚み方向から見たときにカバー７と支柱８との溶着部Ｗ２よりも内側に位置するように貫通孔７０が形成されているので、この貫通孔７０を用いてエアリーク検査を行うことにより、ケース２とカバー７だけではなく、カバー７と支柱８とが隙間なく溶着できているかを確認できる。
【００２３】
さらに、カバー７と支柱８とがその当接面７２，８０で溶着されるので、カバー７と支柱８との溶着部Ｗ２がカバー７から露出しない。
【００２４】
また、支柱８がカバー７側に向かって開口する円筒状に形成されているので、支柱８を簡単に形成できる。
【００２５】
−変形例１−
本変形例は、支柱８におけるカバー７との当接面８０の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００２６】
図５は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図３相当図である。支柱８におけるカバー７との当接面８０には、溶着代として溶着リブ８１が円周状に形成されている。これにより、カバー７と支柱８との溶着がより確実になり、この溶着部Ｗ２の溶着精度（気密性）を向上できる。尚、図５は、溶着前の状態を示す図であり、溶着後の状態は、図３に示す状態と同等になる。
【００２７】
−変形例２−
本変形例は、カバー７と支柱８との当接面７２，８０の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００２８】
図６は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図３相当図である。支柱８におけるカバー７との当接面８０には、その中央部に凹部８２が円状に形成されている。カバー７における支柱８との当接面７２には、凹部８２に対応する部分に凹部８２に嵌合する凸部７３が円筒状に形成されている。この凸部７３の中空部が、カバー７の貫通孔７０の一部をなす。
【００２９】
以上により、本変形例によれば、支柱８におけるカバー７との当接面８０には、凹部８２が形成され、カバー７における支柱８との当接面７２には、凹部８２に嵌合する凸部７３が形成されているので、凸部７３を凹部８２に嵌合することにより、カバー７の、ホルダー５と結合されたケース２に対する位置決めを確実に行うことができる。
【００３０】
−変形例３−
本変形例は、カバー７と支柱８との当接面７２，８０の構成が上記変形例２と異なっているが、その他の点については、上記変形例２と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記変形例２の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００３１】
図７は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図３相当図である。支柱８の凹部８２底面とカバー７の凸部７３頂面との当接面を除く、凹部８２と凸部７３との当接面（側部当接面）８２ａ，７３ａは、カバー７側からその反対側に向かうに従ってカバー７の貫通孔７０に近付くように断面視で直線的に傾斜して延びる傾斜面である。つまり、凹部８２の孔径及び凸部７３の外径は、それぞれカバー７側からその反対側に向かうに従って縮径する。これにより、凸部７３を凹部８２に簡単に嵌合することができ、カバー７の、ホルダー５と結合されたケース２に対する位置決めをより一層確実に行うことができる。
【００３２】
−変形例４−
本変形例は、カバー７の貫通孔７０の構成が上記変形例３と異なっているが、その他の点については、上記変形例３と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記変形例３の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００３３】
図８は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図３相当図である。貫通孔７０は、その孔径がカバー７側からその反対側に向かうに従って縮径した後、同一径になる。これにより、貫通孔７０の位置を視認しやすくなるため、カバー７の、ホルダー５と結合されたケース２に対する位置決め作業性を向上できる。
【００３４】
−変形例５−
本変形例は、カバー７と支柱８との当接面７２，８０の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００３５】
図９は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図３相当図である。カバー７における支柱８との当接面７２には、その中央部に凹部７４が円状に形成されている。支柱８におけるカバー７との当接面８０には、凹部７４に対応する部分に凹部７４に嵌合する凸部８３が円筒状に形成されている。凹部７４の底面と凸部８３の頂面との当接面を除く、凹部７４と凸部８３との当接面７４ａ，８３ａ（以下、側部当接面７４ａ，８３ａという）は、カバー７側からその反対側に向かうに従ってカバー７の貫通孔７０から遠ざかるように断面視で直線的に傾斜して延びる傾斜面である。つまり、凹部７４の孔径及び凸部８３の外径は、それぞれカバー７側からその反対側に向かうに従って拡径する。
【００３６】
以上により、本変形例によれば、カバー７における支柱８との当接面７２には、凹部７４が形成され、支柱８におけるカバー７との当接面８０には、凹部７４に嵌合する凸部８３が形成されているので、凸部８３を凹部７４に嵌合することにより、カバー７の、ホルダー５と結合されたケース２に対する位置決めを確実に行うことができる。
【００３７】
また、凹部７４と凸部８３との側部当接面７４ａ，８３ａが傾斜面であるので、凸部８３を凹部７４に簡単に嵌合することができ、カバー７の、ホルダー５と結合されたケース２に対する位置決めをより一層確実に行うことができる。
【００３８】
尚、本変形例では、凹部７４の孔径及び凸部８３の外径をそれぞれカバー７側からその反対側に向かうに従って拡径することにより、凹部７４と凸部８３との側部当接面７４ａ，８３ａを傾斜面としたが、これに限らず、凹部７４の孔径及び凸部８３の外径をそれぞれ同一径としてもよい。
【００３９】
−変形例６−
本変形例は、支柱８の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００４０】
図１０は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図２相当図である。支柱８は、ケース２と一体のものであり、ホルダー５とは別体のものである。支柱８は、第１センサ板３、第２センサ板４及びグランド基板６の第１挿通孔３０，４０，６０並びにホルダー５を挿通した状態で、軸方向のカバー７側の端面がカバー７の裏面に当接する。これにより、カバー７に共振が発生することを十分に抑制できるとともに、ケース２とカバー７との全周溶着及びカバー７と支柱８との溶着の精度（気密性）を確認でき、カバー７と支柱８との溶着部Ｗ２がカバー７から露出しない樹脂部品の取付け構造を実現できる。
【００４１】
−変形例７−
本変形例は、カバー７と支柱８との溶着部Ｗ２の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００４２】
図１１は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図４相当図である。カバー７と支柱８との溶着部Ｗ２は、カバー７の中心Ｃと、ケース２とカバー７との全周溶着部Ｗ１における任意の点とを結ぶ各直線Ｌ（図１１の例では、Ｌ１〜Ｌ３を図示）上において、その任意の各点からカバー７と支柱８との溶着部Ｗ２までの距離が略同一になるような形状（図１１の例では、略Ｘ字状）に形成されている。これにより、カバー７の共振周波数を高周波側とすることができるため、カバー７に共振が発生することを十分に抑制できるとともに、共振周波数を略一義的とすることができるので、共振による不快な振動音を低減できる。
【００４３】
−変形例８−
本変形例は、ケース２と支柱８との当接構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００４４】
図１２は、本変形例に係る静電検出センサユニット１の要部を示す断面図である。カバー７と支柱８との当接面７２，８０と同様に、ケース２と支柱８とは、その当接面２３，８４で円周状に連続的にレーザー溶着される。ケース底部２１には、その厚み方向から見たときにケース２と支柱８との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔２４が形成されている。
【００４５】
以上により、カバー７とケース２とが全周溶着されるのに加えて、ケース２と支柱８とがその当接面２３，８４で円周状に溶着されるので、ケース２の共振周波数を高周波側とすることができるため、ケース２に共振が発生することを抑制できる。
【００４６】
また、ケース底部２１には、その厚み方向から見たときにケース２と支柱８との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔２４が形成されているので、この貫通孔２４を用いてエアリーク検査を行うことにより、ケース２とカバー７との全周溶着、ケース２と支柱８との溶着及びカバー７と支柱８との溶着の精度（気密性）を確認できる。
【００４７】
さらに、ケース２と支柱８とがその当接面２３，８４で溶着されるので、ケース２と支柱８との溶着部がケース２から露出しない。
【００４８】
−変形例９−
本変形例は、貫通孔７０の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
【００４９】
図１３は、本変形例に係る静電検出センサユニット１を示す図４相当図である。貫通孔７０は、その中央部分に直径方向に延びるように梁７５が架設されることにより、略半円形状の２つの孔から構成されている。このような構成とすることにより、次のような効果が得られる。
【００５０】
カバー７を射出成型により形成する場合、例えば図４のような円形の貫通孔７０であれば、その直径によっては貫通孔７０の近傍で、ウエルド部（樹脂が合流する部分）が発生する。このウエルド部では、他の部分に比べ強度が低下する可能性がある。そこで、本変形例では、貫通孔７０の中央部分に、直径方向に延びるように梁７５が形成されている。これにより、ウエルド部が補強されるため、カバー７において、貫通孔７０の近傍であっても、十分な強度を得ることができる。
【００５１】
尚、本変形例では、梁７５を１つだけ形成したが、これに限らず、例えば、複数形成してもよいし、十字状や放射状に形成してもよい。また、図１２におけるケース２の貫通孔２４に梁を形成してもよい。
【００５２】
（その他の例示的実施形態）
上記例示的実施形態及び上記各変形例では、樹脂部品の取付け構造を静電検出センサユニット１に採用したが、これに限らず、例えば、ケースに収容保護すべき機器本体を備えた静電検出センサユニット１以外の機器ユニットに採用してもよい。
【００５３】
また、上記例示的実施形態及び上記各変形例では、支柱８を１つ形成したが、複数形成してもよい。
【００５４】
また、上記例示的実施形態及び上記各変形例では、支柱８を有底無蓋の円筒状に形成したが、これに限らず、例えば、無底無蓋の円筒状や円柱状に形成してもよい。
【００５５】
また、上記例示的実施形態及び上記各変形例では、カバー７と支柱８とをその当接面７２，８０で円周状に溶着したが、これに限らず、例えば、矩形周状に溶着してもよい。
【００５６】
また、本明細書に開示される技術の趣旨を逸脱しない限り、上記例示的実施形態及び上記各変形例の構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明したように、本明細書に開示される技術は、樹脂部品の取付け構造等に適用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１      静電検出センサユニット
２      ケース（樹脂部品）
２１    ケースの底部
２３    当接面
２４    貫通孔
７      カバー（樹脂部品）
７０    貫通孔
７２    当接面
７３    凸部
７３ａ  当接面
７４    凹部
７４ａ  当接面
７５    梁
８      支柱
８０    当接面
８１    溶着リブ
８２    凹部
８２ａ  当接面
８３    凸部
８３ａ  当接面
８４    当接面
Ｃ      カバーの中心
Ｌ      カバーの中心と、ケースとカバーとの溶着部における任意の点とを結ぶ直線
Ｗ１    ケースとカバーとの全周溶着部
Ｗ２    カバーと支柱との溶着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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