(57)【要約】【課題】構成間の密着力が向上し、機械的安定性が向上した電極接続構造体を提供すること。【解決手段】本発明の実施形態に係る電極接続構造体は、基材層と、基材層上に配置される複数のパッド部と、基材層及び前記パッド部の少なくとも一部を覆い、パッド部の上面上に配置された複数のホール、および隣接するパッド部の間を横切って延長される少なくとも一つの第１の溝ラインを含む絶縁層とを含む。これにより、構成間の密着力が向上し、機械的安定性が向上した電極接続構造体を提供できる。【選択図】図２
2019083010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層上に配置される複数のパッド部と、
前記基材層及び前記パッド部の少なくとも一部を覆い、前記パッド部の上面上に配置された複数のホール、および隣接する前記パッド部の間を横切って延長される少なくとも一つの第１の溝ラインを含む絶縁層とを含む、電極接続構造体。
【請求項２】
前記パッド部及び前記絶縁層の少なくとも一部を覆う導電層をさらに含む、請求項１に記載の電極接続構造体。
【請求項３】
前記複数のホールは、前記パッド部の一端から他端に沿って配置される、請求項１に記載の電極接続構造体。
【請求項４】
前記第１の溝ラインは、互いに異なる幅を有する部分を含む、請求項１に記載の電極接続構造体。
【請求項５】
前記第１の溝ラインは、前記第１の溝ラインの一端から前記第１の溝ラインの他端の方向に周期的に幅が変化する、請求項４に記載の電極接続構造体。
【請求項６】
前記第１の溝ラインの前記基材層の端部に形成される末端の幅は、前記第１の溝ラインが有する幅の範囲における最大幅ではない、請求項４に記載の電極接続構造体。
【請求項７】
前記絶縁層は、前記パッド部の一端から前記パッド部の他端に沿って延長され、前記複数のホールのうち少なくとも二つのホールを連結する少なくとも一つの第２の溝ラインをさらに含む、請求項１に記載の電極接続構造体。
【請求項８】
前記絶縁層は、互いに隣接する前記第１の溝ライン及び前記第２の溝ラインを連結して延長される少なくとも一つの第３の溝ラインをさらに含む、請求項７に記載の電極接続構造体。
【請求項９】
前記パッド部は、金属コア部および導電性非金属コート層を含む、請求項１に記載の電極接続構造体。
【請求項１０】
前記パッド部は、複層構造を含む、請求項９に記載の電極接続構造体。
【請求項１１】
前記導電性非金属コート層は、複層構造を含む、請求項９に記載の電極接続構造体。
【請求項１２】
前記基材層上に配列される電極をさらに含み、
前記パッド部は、前記電極の末端と電気的に連結される、請求項１に記載の電極接続構造体。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電極接続構造体を含む、電子素子。
【請求項１４】
請求項１３に記載の電子素子を含む、画像表示装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の電子素子を含む、タッチスクリーンパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極接続構造体及びそれを含む電子素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンパネルでは、タッチを検知するために多数の駆動電極及び受信電極が用いられるが、これらの電極をフレキシブルプリント回路（Flexible Printed Circuit board：ＦＰＣＢ）と電気的に連結するために、電極の末端にパッド部を備える。
【０００３】
また、従来、陰極線管（ＣＲＴ：Cathode Ray Tube）モニタが主流をなしていた画像表示装置は、最近、その技術が飛躍的に発展して、液晶表示装置（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、電界放出表示装置（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、有機電界発光装置（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）などの平板表示装置（ＦＰＤ：Flat Panel Display）などが開発されている。
【０００４】
平板表示パネルは、表示部と非表示部とに区分できる。表示部は、ゲートラインとデータラインが交差して定義する画素を備え、非表示部は、ゲートライン及びデータラインの端部にそれぞれ形成されているデータパッド及びゲートパッドを備えることで、駆動素子と電気的信号を送受信することができる。駆動素子は、平板表示パネルを駆動するためのチップまたは基板、例えば、駆動集積回路（driving integrated circuit：Ｄ−ＩＣ）及びフレキシブルプリント回路（Flexible Printed Circuit board：ＦＰＣＢ）などを含む。
【０００５】
このとき、駆動集積回路を平板表示パネルに実装する方法は、チップオングラス（Chip On Glass：ＣＯＧ）方式、テープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package：ＴＣＰ）方式、チップオンフィルム（Chip On Film：ＣＯＦ）方式などに分けられる。
【０００６】
平板表示パネルでは、チップオングラスまたはチップオンフィルムなどの方法で部品を実装するために、駆動集積回路またはフレキシブルプリント回路基板と接触して電気的に通電するためのパッド部が必要である。
【０００７】
ところで、前記のタッチスクリーンパネルや画像表示装置の電極に連結されたパッド部を、駆動集積回路またはフレキシブルプリント回路基板と電気的に連結するために異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Anisotropic Conductive Film）で接触させる工程において、前記パッド部の下部基材が柔らかい材質で形成される場合には、パッド部にクラックが発生する問題がある。
【０００８】
韓国公開特許第１０−２０１２−００６７７９５号公報は、上部基板上に形成される信号ラインを集約し、前記上部基板の一側端から突出して形成される第１のパッドと、前記上部基板と対面する下部基板の上に形成される信号ラインを集約し、前記下部基板の一側端から突出して形成される第２のパッドとを含む平板表示パネルを開示しているが、前述した問題点の解決策を示していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、構成間の密着力および構造的信頼性が向上した電極接続構造体を提供することである。
【００１０】
本発明の目的は、前記電極接続構造体を含む電子素子を提供することである。
【００１１】
本発明の目的は、前記電子素子を含む画像表示装置またはタッチスクリーンパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
１．基材層と、前記基材層上に配置される複数のパッド部と、前記基材層及び前記パッド部の少なくとも一部を覆い、前記パッド部の上面上に配置された複数のホール及び隣接する前記パッド部の間を横切って延長された少なくとも一つの第１の溝ラインを含む絶縁層とを含む、電極接続構造体。
【００１３】
２．前記項目１において、前記パッド部及び前記絶縁層の少なくとも一部を覆う導電層をさらに含む、電極接続構造体。
【００１４】
３．前記項目１において、前記複数のホールは、前記パッド部の一端から他端に沿って配置される、電極接続構造体。
【００１５】
４．前記項目１において、前記第１の溝ラインは、互いに異なる幅を有する部分を含む、電極接続構造体。
【００１６】
５．前記項目４において、前記第１の溝ラインは、前記第１の溝ラインの一端から前記第１の溝ラインの他端の方向に周期的に幅が変化する、電極接続構造体。
【００１７】
６．前記項目４において、前記第１の溝ラインの前記基材層の端部に形成される末端の幅は、前記第１の溝ラインが有する幅の範囲における最大幅ではない、電極接続構造体。
【００１８】
７．前記項目１において、前記絶縁層は、前記パッド部の一端から前記パッド部の他端に沿って延長され、前記複数のホールのうち少なくとも二つのホールを連結する少なくとも一つの第２の溝ラインをさらに含む、電極接続構造体。
【００１９】
８．前記項目７において、前記絶縁層は、互いに隣接する前記第１の溝ライン及び前記第２の溝ラインを連結して延長される少なくとも一つの第３の溝ラインをさらに含む、電極接続構造体。
【００２０】
９．前記項目１において、前記パッド部は、金属コア部及び導電性非金属コート層を含む、電極接続構造体。
【００２１】
１０．前記項目９において、前記パッド部は、複層構造を含む、電極接続構造体。
【００２２】
１１．前記項目９において、前記導電性非金属コート層は、複層構造を含む、電極接続構造体。
【００２３】
１２．前記基材層上に配列される電極をさらに含み、
前記パッド部は、前記電極の末端と電気的に連結される、電極接続構造体。
【００２４】
１３．前記項目１〜１２のいずれかに記載の電極接続構造体を含む、電子素子。
【００２５】
１４．前記項目１３に記載の電子素子を含む、画像表示装置。
【００２６】
１５．前記項目１３に記載の電子素子を含む、タッチスクリーンパネル。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の電極接続構造体は、所定のホールが形成された絶縁層を含むことにより、電極接続構造体の各素材間の接着面積の拡大および密着力の向上の効果を有することができる。
【００２８】
また、本発明の電極接続構造体は、パッド部の間に形成された溝ラインを含むことにより、各素材間の密着力を向上させ、例えば、導電層の形成時に発生し得る気泡を顕著なレベルで排出または除去することができ、製品の信頼性が向上する。
【００２９】
また、本発明の電極接続構造体は、前述した絶縁層及び溝ラインを含むことにより、電極接続構造体に加わる圧力を分散して優れた柔軟性を実現するとともに、クラックの発生または拡散を防止することができ、また工程上の不良が低減する。
【００３０】
従って、前述した電極接続構造体を含む画像表示装置またはタッチスクリーンパネルは、クラックの発生または拡散が防止されて耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、タッチスクリーンパネルの電極構造の一例を概略的に示す図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略平面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略平面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略断面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略平面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略平面図である。
【図９】図９は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明は、電極接続構造体に関し、より詳細には、基材層と、前記基材層上に複数配置されるパッド部と、前記基材層及び前記パッド部の少なくとも一部を覆い、前記パッド部上に配置された複数のホール及び隣接する前記パッド部の間を横切って延長された少なくとも一つの第１の溝ラインを含む絶縁層とを含み、前記パッド部の一端は、電極末端に電気的に連結することにより、所定のホール及び溝ラインを含んで素材間の密着力を向上させ、導電部材の形成時に発生し得る気泡を顕著に抑制し、電極接続構造体に加わる圧力を分散して柔軟性を実現し、クラックの発生を防止する電極接続構造体に関する。
【００３３】
以下、添付の図面を参照して、本発明をより具体的に説明する。また、本発明の好適な実施例を提示するが、これらの実施例は本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を制限するものではない。これらの実施例に対し、本発明の範疇および技術思想の範囲内で種々の変更および修正を加えることが可能であることは当業者にとって明らかであり、これらの変形および修正が添付の特許請求の範囲に属することも当然のことである。
【００３４】
一方、各図面の構成要素に参照符号を付するに当たって、実質的に同一の構成要素に対しては、たとえ異なる図面の上に表示されているとしても、同一または類似の符号を付しているのに留意すべきである。なお、本発明を説明するに当たって、関連する公知の構成又は機能についての具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にする虞があると認められる場合にはその詳細な説明を省略する。
【００３５】
電極接続構造体
本発明は、基材層と、前記基材層上に複数配置されるパッド部と、前記基材層及び前記パッド部の少なくとも一部を覆い、前記パッド部上に配置された複数のホール及び隣接する前記パッド部の間を横切って延長された少なくとも一つの第１の溝ラインを含む絶縁層とを含み、前記パッド部の一端は、電極末端に電気的に連結される電極接続構造体を提供する。
【００３６】
本発明に係る電極は、電子素子に用いられる電極であれば特に制限されず、具体的には、画像表示装置またはタッチスクリーンパネルに備えられる各種の電極であってもよい。
【００３７】
図１は、タッチスクリーンパネルの電極構造の一例を概略的に示す図であり、以下ではタッチスクリーンパネルを基準として説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３８】
図１に示すように、タッチスクリーンパネル１０は、表示領域（Ａ）および非表示領域（Ｂ）を含む。表示領域（Ａ）および非表示領域（Ｂ）は、透明基板２０上に形成することができる。表示領域（Ａ）は、タッチスクリーンパネル１０の内側に形成され、非表示領域（Ｂ）は、タッチスクリーンパネル１０の外側（すなわち、枠の部分）に形成される。表示領域（Ａ）には、ユーザのタッチによる電気的または物理的な変化を検知するための検知電極パターン３０が形成される。ここで、検知電極パターン３０は、第１の検知電極パターン３０−１及び第２の検知電極パターン３０−２を含む。第１の検知電極パターン３０−１及び第２の検知電極パターン３０−２が透明基板２０上に菱形状に相互密集して規則的に形成されることになる。第１の検知電極パターン３０−１は、透明基板２０上に複数の行を成して形成し、第２の検知電極パターン３０−２は、透明基板２０上に複数の列を成して形成することができる。
【００３９】
非表示領域（Ｂ）には、位置検出ライン４０および電極接続構造体５０が形成される。位置検出ライン４０の一端は、複数の行をなす第１の検知電極パターン３０−１、および複数の列をなす第２の検知電極パターン３０−２のそれぞれに連結される。位置検出ライン４０の他端は、電極接続構造体５０に連結される。また、電極接続構造体５０は、外部の駆動回路と連結することができる。例えば、後述するように、位置検出ライン４０および外部の駆動回路は、後述するように、電極接続構造体５０に含まれているパッド部７０を媒介にして電気的に連結することができる。
【００４０】
「電気的に連結する」というのは、電極接続部を電極と配線で連結することを意味し、前記電極接続構造体は、電気的連結の信頼性を高めるために配線よりも広い面積で形成することができる。
【００４１】
電極接続構造体は、電気的連結のために他の導電部材（例えば、フレキシブル回路基板）などが接合されるが、接合工程前の電極接続構造体を所定の大きさに切断する工程で切断ラインと隣接する部分で微細クラックが発生することになる。前記発生した微細クラックにより、接合工程時の電極接続構造体に加えられる圧力によってクラックが発生し、各層の密着力が低下する問題があった。
【００４２】
そこで、本発明は、パッド部を覆い、パッド部上に配置された複数のホール及び隣接する前記パッド部の間を横切って延長された少なくとも一つの第１の溝ラインを含む絶縁層を備えることにより、絶縁層の緩衝作用によって切断工程時の微細クラックの発生を抑制するとともに、前記ホール及び／又は溝ラインにより、接合工程で加えられる圧力を分散してクラックの発生を大幅に低減した。また、絶縁層に含まれている複数のホールおよび溝ラインにより、下部電極配線層に接する表面積を増加させて密着力を大幅に向上させた。
【００４３】
また、導電部材または導電層を電極接続構造体に形成するために、導電物質などを蒸着または塗布して硬化するとき、部材間に気泡が発生して密着力が低下することがあるが、前記絶縁層に含まれている溝ラインにより気泡を排出できるので、部材間の密着力、剥離力および信頼性をさらに向上させることができる。
【００４４】
図２は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体５０の平面図であり、図３は、図２のＩ−Ｉ’に沿う断面図である。
【００４５】
図２及び図３に示すように、電極接続構造体５０は、基材層６０と、パッド部７０と、絶縁層８０と、ホール８２と、第１の溝ライン８４とを含む。
【００４６】
基材層６０は、電極接続構造体５０に含まれる素材または構造が積層または配置されるベース基材で提供することができる。基材層６０としては、特に制限されず、例えば、ガラス基板またはフレキシブル特性を有する高分子フィルムなどを制限なく使用できる。
【００４７】
前記高分子フィルムは、例えば、ポリエチレン（polyethylene：ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene Terephthalate：ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（Polyethylene Naphthalate：ＰＥＮ）、ポリイミド（polyimide：ＰＩ）、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー（Cycloolefin polymer：ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（Triacetyl cellulose：ＴＡＣ）、これらの２以上の組み合わせなどを含むことができる。
【００４８】
パッド部７０は、基材層６０上に複数配置することができる。例えば、図２に示すように、複数のパッド部７０を基材層６０上に並列して配置することができるが、これに限定されるものではない。
【００４９】
パッド部７０の一端は、電極末端と電気的に連結することができ、例えば、図１に示すタッチスクリーンパネルの位置検出ライン４０の末端と電気的に連結することができる。この場合、パッド部７０の他端は、外部の駆動回路と電気的に連結され、位置検出ライン４０と前記外部の駆動回路を電気的に媒介することができる。
【００５０】
パッド部７０は、電気伝導性に優れた素材であれば、特に制限することなく使用でき、例えば、金属、導電性金属酸化物および導電性炭素の少なくとも１つを含んで形成することができる。
【００５１】
金属は、具体的には、銀（Ａｇ）、金、アルミニウム、モリブデン、銅、クロム、ネオジム、およびこれらの合金であってもよいが、これらに制限されるものではない。導電性金属酸化物は、具体的には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＺＯ（Al−doped ZnO）およびＴＣＯ（Transparent conductive oxide）などであってもよいが、これらに制限されるものではない。導電性炭素は、具体的には、炭素ナノワイヤー、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン（Graphene）などであってもよいが、これらに限定されるものではない。これらは、それぞれ単独で、または２種以上を混合して用いることができる。
【００５２】
本発明の一実施形態によると、パッド部７０は、金属コア部および導電性非金属コート層を含むことができる。
【００５３】
金属コア部は、単一層で形成してもよく、複数の層で形成してもよい。導電性非金属コート層は、単一層で形成してもよく、複数の層で形成してもよい。
【００５４】
パッド部７０の素材として金属を使用する場合には、腐食が発生する恐れがあるので、導電性非金属コート層を備えることが好ましい。導電性非金属コート層は、前述した導電性金属酸化物または導電性炭素の少なくとも１つを含んで形成することができる。
【００５５】
導電性金属酸化物としては、前述のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＺＯ（Al−doped ZnO）およびＴＣＯ（Transparent conductive oxide）などであってもよいが、これらに限定されるものではない。これらは、それぞれ単独で、または２種以上を混合して用いることができる。
【００５６】
導電性炭素としては、前述した炭素ナノワイヤー、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン（Graphene）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、それぞれ単独で、または２種以上を混合して用いることができる。
【００５７】
絶縁層８０は、電極またはパッド部７０間の絶縁のために形成される層であり、図２及び図３に示すように、基材層６０及びパッド部７０の少なくとも一部を覆う。
【００５８】
絶縁層８０は、パッド部７０上に配置された複数のホール８２、及び隣接するパッド部７０同士の間を横切って延長される少なくとも一つの第１の溝ライン８４を含む。
【００５９】
例えば図２及び図３に示すように、ホール８２は、複数備えられ、後述する導電層９０（例えば、フレキシブル回路基板との導電性接合部、ＡＣＦ）と接続される部分に所定の形状に形成され、電極接続構造体５０が他の導電部材と電気的連結を維持できるようにする。
【００６０】
また、ホール８２は、パッド部７０または後述する導電層９０との接着面積の拡大および密着力の向上の効果を絶縁層６０に付与することができる。つまり、複数のホール８２により、絶縁層６０は、他の導電部材またはパッド部７０に接着するための広い表面積を有することができるので、密着力の向上を期待できる。
【００６１】
また、本発明の絶縁層８０は、電極接続構造体５０の各層間の密着力を向上させ、製造時の切断工程などが行われる場合、パッド部７０などが押されたり浮き上がったりする現象を低減して製品の不良を減らすことができ、また絶縁層の緩衝作用により電極接続構造体５０に加わる圧力を効果的に分散して電極接続部におけるクラックの発生を低減することができる。
【００６２】
一部の実施形態では、図２に示すように、複数のホール８２は、パッド部７０の一端から他端を連結する複数の直線（例えば、Ａ−Ａ’線）上に配置することができる。
【００６３】
一部の実施形態では、複数のホール８２の配置方法は特に制限されないが、複数のホール８２は、パッド部７０の一端から他端に沿って配置できる。例えば図２に示すように、複数のホール８２は、パッド部７０の一端から他端を連結する任意の直線（例えば、Ａ−Ａ’線）が、少なくとも一つのホール８２と出会うように、複数のホール８２を規則的または不規則的にパッド部７０上に配置することができる。例えば、図２に示すように、複数のホール８２は、パッド部７０上にメッシュ状に配置することができる。
【００６４】
ホール８２は、その形状や大きさを特に限定せず、例えば、後述する導電層９０と接続される部分の形状によって適宜選択することができ、多角形または円形であってもよいが、これらに限定されるものではない。多角形としては、例えば三角形、四角形、六角形、八角形、十角形などが挙げられる。四角形には長方形、菱形などが含まれる。
【００６５】
本発明では、前記絶縁層８０の素材は、当分野で絶縁層として使用できる素材であれば、特に制限されず、例えば、酸化ケイ素、シリコンナイトライドのような無機系の絶縁材料または光硬化性樹脂組成物のような有機系の絶縁材料などを用いることができる。
【００６６】
本発明で前記絶縁層８０にホール８２を形成する方法は特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素、シリコンナイトライドを、マスクを用いて所定のパターンで蒸着するか、全面蒸着した後にドライエッチング（Dry Etching）工法を用いてパターニングを行うか、光硬化性樹脂組成物を基材層６０及び／又はパッド部７０に塗布した後、マスクパターンを用いて露光及び現像する工程により、他の導電部材が接続される部分にホールを形成する方法により行うことができる。
【００６７】
第１の溝ライン８４は、隣接するパッド部７０の間を横切って延長され、絶縁層８０に一つ以上備えることができる。
【００６８】
第１の溝ライン８４は、複数のホール８２と同様に、絶縁層８０の接触面積または表面積を増加できるので、貼り付けられる部材、例えば基材層６０、パッド部７０、及び／又は後述する導電層９０との密着力をさらに向上できる。
【００６９】
また、第１の溝ライン８４は、電極接続構造体５０に加わる圧力を分散できるので、電極接続構造体５０の柔軟性を向上させるとともに、クラックの発生または拡散を防止できる。これにより、工程上の不良を大幅に削減し、信頼性を向上させることができる。
【００７０】
また、従来の電極接続構造体は、絶縁層８０上に、後述する導電層９０の形成のために導電物質を蒸着または塗布および硬化するときに気泡などが発生し、部材間の密着力を減少させ、工程上の不良を発生させる恐れがあった。これに対し、実施形態に係る電極接続構造体５０は、絶縁層８０に第１の溝ライン８４を備えることで、導電物質の蒸着または塗布、硬化時に発生する気泡を優れたレベルに除去及び排出できるので、部材間の密着力をさらに向上させることができる。
【００７１】
第１の溝ライン８４は、例えば、隣接するパッド部７０の間の絶縁層を所定の幅及び深さで除去することにより形成できる。例えば、前述したホール８２の形成方法により第１の溝ライン８４を形成することができる。
【００７２】
第１の溝ライン８４の幅及び深さは特に制限されず、例えば、第１の溝ライン８４は、第１の溝ライン８４の下に少なくとも所定の高さの絶縁層８０が存在するように形成してもよく、絶縁層８０の接触面積をさらに高め、導電物質形成時の気泡の除去効果を向上できるように、図２及び図３に示すように基材層６０の表面が露出するように形成してもよい。
【００７３】
図４は、本発明の一実施形態に係る電極接続構造体を概略的に説明するための断面図である。
【００７４】
図４に示すように、電極接続構造体５０は、パッド部７０及び絶縁層８０の少なくとも一部を覆う導電層９０をさらに含むことができる。
【００７５】
前述したように、絶縁層８０に含まれている複数のホール８２及び第１の溝ライン８４により、絶縁層８０の表面積を増加できるので、導電層９０との貼り付け面積を増加させ、導電層９０との密着力を向上させることができる。
【００７６】
また、導電層９０の形成のために、基材層６０、パッド部７０及び／又は絶縁層８０上に導電物質を塗布、硬化するときに発生し得る気泡を、絶縁層８０に含まれている第１の溝ライン８４により除去できる。これにより、工程上の不良が防止され、導電層９０と絶縁層８０との間の密着力をさらに向上させることができる。
【００７７】
導電層９０は、例えば、当分野で公知の異方性導電層または異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、ＡＣＦ）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。
【００７８】
図５は、一実施形態に係る電極接続構造体を概略的に説明するための平面図であり、図６は、図５のＩＩ−ＩＩ’に沿う断面図である。
【００７９】
図５及び図６に示すように、第１の溝ライン８４は、互いに異なる幅を有する部分を有することができる。
【００８０】
一部の実施形態では、図５及び図６に示すように、第１の溝ライン８４は、第１の溝ラインの一端８４ａから第１の溝ラインの他端８４ｂに周期的に幅が変化し得る。これにより、第１の溝ライン８４の気泡排出の流れがさらにスムーズになり、気泡の除去効果及び部材間の密着力の増加効果をさらに向上できる。
【００８１】
一部の実施形態では、図５及び図６に示すように、第１の溝ライン８４の基材層６０の端部に形成される末端の幅は、第１の溝ライン８４が有する幅の範囲における最大幅ではなくてもよい。例えば、基材層６０の端部に形成される第１の溝ラインの一端８４ａの幅は、第１の溝ライン８４の他の部分の幅、例えば第１の溝ラインの他端８４ｂの幅よりも小さくてもよい。この場合、第１の溝ライン８４の幅の変化により部材間の圧力を増加することができ、気泡排出口である第１の溝ラインの一端８４ａの幅または断面積の減少により、他の導電部材または導電層９０の形成時に発生し得る気泡をより効率よく排出でき、部材間の密着力の増加の効果をさらに向上できる。
【００８２】
図７は、一実施形態に係る電極接続構造体を概略的に示す平面図である。
【００８３】
図７に示すように、絶縁層８０は、パッド部７０の一端からパッド部７０の他端に沿って延長され、複数のホール８２のうちの２以上を連結する少なくとも一つの第２の溝ライン８６をさらに含むことができる。
【００８４】
第２の溝ライン８６は、２以上のホール８２を連結または連通する役割を果たすことができる。これにより、絶縁層８０の表面積の増加による部材間の密着力の向上、および圧力の分散によるクラック防止の効果をさらに顕著に向上できる。
【００８５】
また、前述した他の導電部材または導電層９０の形成時に発生し得る気泡を第２の溝ライン８６によっても除去または排出できるので、気泡の除去による部材間の密着力の向上効果をさらに向上させることができる。
【００８６】
図８は、一実施形態に係る電極接続構造体を概略的に示す平面図であり、図９は、図８のＩＩＩ−ＩＩＩ’に沿う概略断面図である。
【００８７】
図８に示すように、絶縁層８０は、第１の溝ライン８４及び第２の溝ライン８６のうち、互いに隣接する溝ラインを連結して延長される少なくとも一つの第３の溝ライン８８をさらに含むことができる。
【００８８】
第３の溝ライン８８により、第１の溝ライン８４及び第２の溝ライン８６は、互いに連結または連通することができる。例えば、第１の溝ライン８４及び第２の溝ライン８６が第３の溝ライン８８によって連結されることにより、図８及び図９に示すようにパッド部７０及び／又は基材層６０が外部に露出し得る。
【００８９】
第３の溝ライン８８は、第１の溝ライン８４及び第２の溝ライン８６のうち、互いに隣接する溝ラインを連結して延長することにより、他の導電部材の形成時の気泡排出の流れがよりスムーズになり、気泡の除去効果を向上させることができる。また、絶縁層８０の表面積の増加による密着力の向上及びクラック防止の効果をさらに向上できる。
【００９０】
電子素子、画像表示装置、タッチスクリーンパネル
本発明は、前述した電極接続構造体５０を含む電子素子を提供する。
【００９１】
本明細書において、電子素子とは、電気的な連結が必要な電極を含む各種の電子製品又は前記電子製品に含まれる部品などをいう。
【００９２】
また、本発明は、前記電子素子を含む画像表示装置を提供する。本発明の画像表示装置は、特に、液晶表示装置（ＬＣＤ）、電界放出表示装置（ＦＥＤ）及びプラズマ表示装置（ＰＤＰ）、有機電界発光装置（ＯＬＥＤ）をはじめとする平板表示装置に有効である。
【００９３】
また、本発明は、前記電子素子を含むタッチスクリーンパネルを提供する。
【００９４】
本発明の電極接続構造体５０がタッチスクリーンパネルに適用される場合、下部基材としては、フィルム、ガラス、プラスチック素材などを制限なく使用することができ、上部保護層としては、有機絶縁膜、無機絶縁膜、光接着フィルム（ＯＣＡ）、光接着レジン（ＯＣＲ）などを制限なく使用することができる。
【００９５】
また、タッチスクリーンパネルに含まれるタッチパターンは、当分野で通常使用されるものであれば、本発明の目的に逸脱しない範囲内で特に制限なく適用できる。
【００９６】
前述のように、本発明の理解を助けるために好適な実施例を提示したが、これらの実施例は本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を制限するものではない。これらの実施例に対し、本発明の範疇および技術思想の範囲内で種々の変更および修正を加えることが可能であることは当業者にとって明らかであり、これらの変形および修正が添付の特許請求の範囲に属することも当然のことである。
【００９７】
実施例及び比較例
実施例１
図２に示すように、大きさ７１．０５ｍｍＸ１２９．２５ｍｍ、厚さ４７μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）基材層上にＩＴＯ−ＩＺＯ／ＡＰＣ／ＩＺＯ−絶縁層−ＩＴＯ−パッシベーション層が順次積層され、幅が１００μｍ、厚さが５，１００Åであるパッド部を幅１００μｍ、間隔１００μｍに形成し、基材層及びパッド部を覆うように厚さ２μｍのシリカ系絶縁層を形成した。
その後、絶縁層をフォトリソグラフィ方法を用いて、パッド部上に複数のホールをパッド部の総面積の３２．７２％になるように形成し、パッド部の間に幅８０μｍの第１の溝ラインを形成した。
その後、Ａｕ／Ｎｉメッキされた直径１０μｍのポリマーボールを含有する厚さ７５μｍのアクリル−ラジカル系異方性導電層で基材層、パッド部及び絶縁層を覆い、実施例１の電極接続構造体を製造した。
【００９８】
実施例２
図７に示すように、複数のホールが連通するようにパッド部の一端から他端に延長された幅１０μｍの第２の溝ラインをさらに形成した以外は、実施例１と同様の方法により実施例２の電極接続構造体を製造した。
【００９９】
実施例３
図８に示すように、第１の溝ライン及び第２の溝ラインを連結する幅３０μｍの第３の溝ラインをさらに形成した以外は、実施例１と同様の方法により電極接続構造体を製造した。
【０１００】
実施例４
図５に示すように、第１の溝ラインが一端から他端に幅が３０〜８０μｍで周期的に変化するようにし、基材層の端部に形成される末端の幅を３０μｍに形成した以外は、実施例１と同様の方法により実施例４の電極接続構造体を製造した。
【０１０１】
実施例５
複数のホールが連通するようにパッド部の一端から他端に延長された幅１０μｍの第２の溝ラインをさらに形成した以外は、実施例４と同様の方法により実施例５の電極接続構造体を製造した。
【０１０２】
実施例６
第１の溝ライン及び第２の溝ラインを連結する第３の溝ラインをさらに形成した以外は、実施例５と同様の方法により電極接続構造体を製造した。
【０１０３】
比較例１
ホール及び第１の溝ラインを形成しなかった以外は、実施例１と同様の方法により電極接続構造体を製造した。
【０１０４】
実験例
１．クラック発生の評価
実施例及び比較例に基づいて製造された電極接続構造体に対して、表１に示す条件でクラック発生の評価を行い、その結果を表１に示す。
【０１０５】
２．引張力の評価
実施例及び比較例に基づいて製造された電極接続構造体にフレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）を１５５℃で、７ｋｇｆの圧力で接合した後、それを剥離して引張力（Peel Adhesion）を測定した。
引張力は、引張力計測器からの値を、接合されたＦＰＣＢの長さで割った値であり、本実験では１ｃｍのＦＰＣＢを使用した。
実施例及び比較例の電極接続構造体をそれぞれ１０個製造して引張力を測定し、その平均値を表１に示す。
【０１０６】
【表１】
2019083010.tif 000003
【０１０７】
表１から、実施例の電極接続構造体は、それに含まれるホール及び溝ラインにより素材間の接着面積が拡大されて密着力が向上するため、クラック発生回数及びクラック数が少なく、引張力が高いのに対して、比較例の電極接続構造体は、実施例に比べて信頼性が非常に低下し、引張力の評価も良くないことが分かった。
【符号の説明】
【０１０８】
Ａ：表示領域
Ｂ：非表示領域
１０：タッチスクリーンパネル
２０：透明基板
３０：検知電極パターン
３０−１：第１の検知電極パターン
３０−２：第２の検知電極パターン
４０：位置検出ライン
５０：電極接続構造体
６０：基材層
７０：パッド部
８０：絶縁層
８２：ホール
８４：第１の溝ライン
８６：第２の溝ライン
８８：第３の溝ライン
９０：導電層
【図１】
2019083010.tif 000004
【図２】
2019083010.tif 000005
【図３】
2019083010.tif 000006
【図４】
2019083010.tif 000007
【図５】
2019083010.tif 000008
【図６】
2019083010.tif 000009
【図７】
2019083010.tif 000010
【図８】
2019083010.tif 000011
【図９】
2019083010.tif 000012