(57)【要約】【課題】高温環境下においても屈折率変化の小さい成形体を与えうる環状オレフィン系樹脂の成形用材料を提供する。【解決手段】（ｉ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した分散度が２．３〜１０．０であり、かつ、（ｉｉ）示差走査熱量計で測定したガラス転移温度が１２０℃以上である環状オレフィン系樹脂を含む成形用材料。環状オレフィン系樹脂は、炭素原子数が２〜２０のα−オレフィンと、一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンとを共重合させて得られるランダム共重合体であることが好ましい。特に、環状オレフィン系樹脂は、エチレンとテトラシクロドデセンとの共重合体であって重量平均分子量が２万〜１２０万であるか、または、エチレンとノルボルネンとの共重合体であることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（ｉ）および（ｉｉ）を満たす環状オレフィン系樹脂を含む成形用材料。
（ｉ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した分散度が２．３〜１０．０である。
（ｉｉ）示差走査熱量計で測定したガラス転移温度が１２０℃以上である。
【請求項２】
請求項１に記載の成形用材料であって、
前記環状オレフィン系樹脂が、炭素原子数が２〜２０のα−オレフィンと、下記一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンとを共重合させて得られるα−オレフィン・環状オレフィンランダム共重合体を含む、成形用材料。
【化１】
2019151723.tif 000013
一般式（Ｉ）中、
ｎは０または１であり、
ｍは０または１以上の整数であり、
ｑは０または１であり、
Ｒ１〜Ｒ１８ならびにＲａおよびＲｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、Ｒ１５〜Ｒ１８は互いに結合して単環または多環を形成していてもよく、かつ該単環または多環が二重結合を有していてもよく、またＲ１５とＲ１６とで、またはＲ１７とＲ１８とでアルキリデン基を形成していてもよい。
【化２】
2019151723.tif 000014
一般式（ＩＩ）中、
ｐおよびｑは、それぞれ独立に、０または１以上の整数であり、
ｍおよびｎは、それぞれ独立に、０、１または２であり、
Ｒ１〜Ｒ１９は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基またはアルコキシ基であり、Ｒ９およびＲ１０が結合している炭素原子と、Ｒ１３またはＲ１１が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよく、またｎ＝ｍ＝０のとき、Ｒ１５とＲ１２またはＲ１５とＲ１９とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。
【請求項３】
請求項１または２に記載の成形用材料であって、
前記環状オレフィン系樹脂が、エチレンとテトラシクロドデセンとの共重合体であって、かつ、下記（ｉｉｉ）を満たす、成形用材料。
（ｉｉｉ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が２万〜１２０万である。
【請求項４】
請求項１または２に記載の成形用材料であって、
前記環状オレフィン系樹脂が、エチレンとノルボルネンとの共重合体である、成形用材料。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の成形用材料により形成された成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、環状オレフィン系樹脂を含む成形用材料および成形体に関する。より具体的には、環状オレフィン系樹脂を含む成形用材料、および、当該材料により形成された成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
環状オレフィン系共重合体は光学性能に優れる。よって、例えば、光学レンズ等の光学部品として用いられている。
光学部品に用いられる環状オレフィン系共重合体に関する技術としては、例えば、特許文献１に記載のものが挙げられる。特許文献１には、環状オレフィン系共重合体およびジグリセリン脂肪酸エステルを含む環状オレフィン系樹脂組成物が開示されている。そして、このような環状オレフィン系樹脂組成物を用いると、光学性能に優れ、さらに高温高湿条件下における光学性能の劣化が抑制される成形体が得られると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１９９９３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、車載カメラレンズや携帯機器（携帯電話、スマートフォン、タブレット等）用のカメラレンズを、樹脂材料により形成することの需要が高まっている。また、医療容器等に樹脂材料を適用することのニーズも存在している。
【０００５】
車載カメラレンズや携帯機器用のカメラレンズに樹脂材料を適用する場合、樹脂材料には高い耐熱性が要求される。また、医療容器についても滅菌が必要であり、この点で耐熱性が要求される。
しかし、本発明者らは種々の検討の中で、従来の環状オレフィン系共重合体を含む光学部品は、高温環境下に長時間曝されると、屈折率が変化して光学性能が劣化してしまう場合があることを見出した。また、医療容器等においては屈折率変化によると推測される容器の外観変化が起こりうることを見出した。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、高温環境下においても屈折率変化の小さい成形体を与えうる環状オレフィン系樹脂の成形用材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した。その結果、環状オレフィン系樹脂の分子量の分布（分散度）やガラス転移温度が、高温環境下での屈折率の変化に関係していることを知見した。この知見に基づき、分散度やガラス転移温度が特定範囲にある環状オレフィン系樹脂が上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明は以下に示すとおりである。
【０００９】
１．
下記（ｉ）および（ｉｉ）を満たす環状オレフィン系樹脂を含む成形用材料。
（ｉ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した分散度が２．３〜１０．０である。
（ｉｉ）示差走査熱量計で測定したガラス転移温度が１２０℃以上である。
２．
１．に記載の成形用材料であって、
前記環状オレフィン系樹脂が、炭素原子数が２〜２０のα−オレフィンと、下記一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンとを共重合させて得られるα−オレフィン・環状オレフィンランダム共重合体を含む、成形用材料。
【００１０】
【化１】
2019151723.tif 000002
一般式（Ｉ）中、
ｎは０または１であり、
ｍは０または１以上の整数であり、
ｑは０または１であり、
Ｒ１〜Ｒ１８ならびにＲａおよびＲｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、Ｒ１５〜Ｒ１８は互いに結合して単環または多環を形成していてもよく、かつ該単環または多環が二重結合を有していてもよく、またＲ１５とＲ１６とで、またはＲ１７とＲ１８とでアルキリデン基を形成していてもよい。
【化２】
2019151723.tif 000003
一般式（ＩＩ）中、
ｐおよびｑは、それぞれ独立に、０または１以上の整数であり、
ｍおよびｎは、それぞれ独立に、０、１または２であり、
Ｒ１〜Ｒ１９は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基またはアルコキシ基であり、Ｒ９およびＲ１０が結合している炭素原子と、Ｒ１３またはＲ１１が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよく、またｎ＝ｍ＝０のとき、Ｒ１５とＲ１２またはＲ１５とＲ１９とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。
３．
１．または２．に記載の成形用材料であって、
前記環状オレフィン系樹脂が、エチレンとテトラシクロドデセンとの共重合体であって、かつ、下記（ｉｉｉ）を満たす、成形用材料。
（ｉｉｉ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が２万〜１２０万である。
４．
１．または２．に記載の成形用材料であって、
前記環状オレフィン系樹脂が、エチレンとノルボルネンとの共重合体である、成形用材料。
５．
１．〜４．のいずれか一つに記載の成形用材料により形成された成形体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高温環境下においても屈折率変化の小さい成形体を与えうる環状オレフィン系樹脂の成形用材料が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」の意である。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
【００１３】
＜成形用材料＞
本実施形態の成形用材料は、下記（ｉ）および（ｉｉ）を満たす環状オレフィン系樹脂を含む。
（ｉ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した分散度（重量平均分子量／数平均分子量）が２．３〜１０．０である。
（ｉｉ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が１２０℃以上である。
【００１４】
このような成形用材料により成形品を製造することにより、高温環境下においても屈折率変化を小さくすることができる理由は、推測ではあるが、以下のように考えることができる。
分散度が２．３〜１０．０であることは、成形用材料中に、比較的高分子量の成分と、比較的低分子量の成分とが含まれることを意味する。比較的高分子量の成分が含まれることで、高分子鎖間の絡み合い点が増加する。また、同時に比較的低分子量の成分が含まれることで、成形時の流動性が向上し、分子鎖同士がさらに絡み合いやすくなると推測される。これらにより、成形体としたときに、高温環境下でも分子鎖の運動が抑制され、密度変化とそれに伴う屈折率変化を小さくすることができると推測される。また、ガラス転移温度が１２０℃以上であることで密度変化とそれに伴う屈折率変化が一層抑えられると考えられる。
【００１５】
環状オレフィン系樹脂の分散度は、２．３〜１０．０の範囲であればよいが、好ましくは２．３〜８．０、より好ましくは２．４〜５．０である。また、環状オレフィン系樹脂のＴｇは、１２０℃以上であればよいが、好ましくは１２０〜１８０℃、より好ましくは１３０〜１６０℃である。これら数値を最適化することで、より一層、屈折率変化を小さくできると考えられる。
ＧＰＣ測定の具体的条件や、ＤＳＣによるＴｇの測定条件などについては、後述の実施例の条件を採用することができる。
【００１６】
なお、本実施形態の成形用材料が２種以上の環状オレフィン系樹脂を含む場合、上記（ｉ）における「分散度」とは、当該２種以上の環状オレフィン系樹脂全体として（混合物として）測定される分散度のことを意味する。
【００１７】
環状オレフィン系樹脂としては、好ましくは、炭素原子数が２〜２０のα−オレフィンと、下記一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンとを共重合させて得られるα−オレフィン・環状オレフィンランダム共重合体が好ましい。
【００１８】
【化３】
2019151723.tif 000004
【００１９】
一般式（Ｉ）中、
ｎは０または１であり、
ｍは０または１以上の整数であり、
ｑは０または１であり、
Ｒ１〜Ｒ１８ならびにＲａおよびＲｂは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、Ｒ１５〜Ｒ１８は互いに結合して単環または多環を形成していてもよく、かつ該単環または多環が二重結合を有していてもよく、またＲ１５とＲ１６とで、またはＲ１７とＲ１８とでアルキリデン基を形成していてもよい。
【００２０】
【化４】
2019151723.tif 000005
【００２１】
一般式（ＩＩ）中、
ｐおよびｑは、それぞれ独立に、０または１以上の整数であり、
ｍおよびｎは、それぞれ独立に、０、１または２であり、
Ｒ１〜Ｒ１９は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基またはアルコキシ基であり、Ｒ９およびＲ１０が結合している炭素原子と、Ｒ１３またはＲ１１が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよく、またｎ＝ｍ＝０のとき、Ｒ１５とＲ１２またはＲ１５とＲ１９とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。
【００２２】
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）について説明を加える。
一般式（Ｉ）中、ｎは０または１であり、ｍは０または１以上の整数であり、ｑは０または１である。なお、ｑが１の場合には、ＲａおよびＲｂは、それぞれ独立に、下記に示す原子または炭化水素基であり、ｑが０の場合には、それぞれの結合手が結合して５員環を形成する。
【００２３】
Ｒ１〜Ｒ１８ならびにＲａおよびＲｂは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基である。ここでハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子である。
【００２４】
また、炭化水素基としては、それぞれ独立に、例えば、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。より具体的には、アルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。これらの炭化水素基は、ハロゲン原子などで置換されていてもよい。さらに、一般式（Ｉ）において、Ｒ１５〜Ｒ１８がそれぞれ結合して（互いに共同して）単環または多環を形成していてもよく、しかも、このようにして形成された単環または多環は二重結合を有していてもよい。
【００２５】
一般式（ＩＩ）中、ｐおよびｑは０または１以上の整数であり、ｍおよびｎは０、１または２である。またＲ１〜Ｒ１９は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基またはアルコキシ基である。
【００２６】
ハロゲン原子は、上記式（Ｉ）におけるハロゲン原子と同じ意味である。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基などが挙げられる。より具体的には、炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３〜１５のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０の芳香族炭化水素基などが挙げられる。さらに具体的には、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基等が挙げられる。芳香族炭化水素基としては、アリール基およびアラルキル基、具体的には、フェニル基、トリル基、ナフチル基、ベンジル基およびフェニルエチル基等が挙げられる。
【００２７】
また、アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等を挙げることができる。これらの炭化水素基およびアルコキシ基は、その結合する水素がフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等で置換されていてもよい。
【００２８】
ここで、Ｒ９およびＲ１０が結合している炭素原子と、Ｒ１３が結合している炭素原子またはＲ１１が結合している炭素原子とは、直接あるいは炭素原子数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよい。すなわち上記二個の炭素原子がアルキレン基を介して結合している場合には、Ｒ９およびＲ１３で表される基が、またはＲ１０およびＲ１１で表される基が、互いに共同して、メチレン基（−ＣＨ２−）、エチレン基（−ＣＨ２ＣＨ２−）またはプロピレン基（−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）のうちのいずれかのアルキレン基を形成している。
【００２９】
さらに、ｎ＝ｍ＝０のとき、Ｒ１５とＲ１２またはＲ１５とＲ１９とは互いに結合して単環または多環の芳香族環を形成していてもよい。この場合の単環または多環の芳香族環として、例えば、下記のようなＲ１５とＲ１２がさらに芳香族環を形成している基が挙げられる。
【００３０】
【化５】
2019151723.tif 000006
【００３１】
ここでｑは、一般式（ＩＩ）におけるｑと同じ意味である。
【００３２】
上記のような一般式（Ｉ）または一般式（ＩＩ）で示される環状オレフィンを、より具体的に次に例示する。一例として、以下に示されるビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（２−ノルボルネン、または、単にノルボルネンとも表記される）および該化合物に炭化水素基が置換している誘導体が挙げられる。
以下において、１〜７の数字は炭素の位置番号を示す。
【００３３】
【化６】
2019151723.tif 000007
【００３４】
この置換炭化水素基としては、５−メチル、５，６−ジメチル、１−メチル、５−エチル、５−ｎ−ブチル、５−イソブチル、７−メチル、５−フェニル、５−メチル−５−フェニル、５−ベンジル、５−トリル、５−（エチルフェニル）、５−（イソプロピルフェニル）、５−（ビフェニル）、５−（β−ナフチル）、５−（α−ナフチル）、５−（アントラセニル）、５，６−ジフェニル等を例示することができる。
【００３５】
さらに他の誘導体として、シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物、１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセン等のビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン誘導体を例示することができる。
【００３６】
この他、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン、２−メチルトリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン、５−メチルトリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン等のトリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン誘導体、トリシクロ［４．４．０．１２，５］−３−ウンデセン、１０−メチルトリシクロ［４．４．０．１２，５］−３−ウンデセン等のトリシクロ［４．４．０．１２，５］−３−ウンデセン誘導体、以下で示されるテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン（単にテトラシクロドデセンとも表記される）、およびこれに炭化水素基が置換した誘導体が挙げられる。
以下において、１〜１２の数字は炭素の位置番号を示す。
【００３７】
【化７】
2019151723.tif 000008
【００３８】
上記の置換炭化水素基として、８−メチル、８−エチル、８−プロピル、８−ブチル、８−イソブチル、８−ヘキシル、８−シクロヘキシル、８−ステアリル、５，１０−ジメチル、２，１０−ジメチル、８，９−ジメチル、８−エチル−９−メチル、１１，１２−ジメチル、２，７，９−トリメチル、２，７−ジメチル−９−エチル、９−イソブチル−２，７−ジメチル、９，１１，１２−トリメチル、９−エチル−１１，１２−ジメチル、９−イソブチル−１１，１２−ジメチル、５，８，９，１０−テトラメチル、８−エチリデン、８−エチリデン−９−メチル、８−エチリデン−９−エチル、８−エチリデン−９−イソプロピル、８−エチリデン−９−ブチル、８−ｎ−プロピリデン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチル、８−ｎ−プロピリデン−９−エチル、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピル、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチル、８−イソプロピリデン、８−イソプロピリデン−９−メチル、８−イソプロピリデン−９−エチル、８−イソプロピリデン−９−イソプロピル、８−イソプロピリデン−９−ブチル、８−クロロ、８−ブロモ、８−フルオロ、８，９−ジクロロ、８−フェニル、８−メチル−８−フェニル、８−ベンジル、８−トリル、８−（エチルフェニル）、８−（イソプロピルフェニル）、８，９−ジフェニル、８−（ビフェニル）、８−（β−ナフチル）、８−（α−ナフチル）、８−（アントラセニル）、５，６−ジフェニル等を例示することができる。
【００３９】
さらには、（シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物）とシクロペンタジエンとの付加物等のテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ペンタデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ヘキサデセンおよびその誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセンおよびその誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，７．０９，１４］−４−ヘプタデセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１３，６．１１０，１７．１１２，１５．０２，７．０１１，１６］−４−エイコセンおよびその誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．０３，８．０１２，１７］−５−ヘンエイコセンおよびその誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．１１３，１６．０３，８．０１２，１７］−５−ドコセンおよびその誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１４，７．１１３，２０．１１５，１８．０２，１０．０３，８．０１２，２１．０１４，１９］−５−ペンタコセンおよびその誘導体等が挙げられる。
【００４０】
一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される化合物の具体例は、上記した通りであるが、より具体的なこれらの化合物の構造については、特開平７−１４５２１３号公報の段落番号［００３２］〜［００５４］に示されており、本実施形態においても、当該明細書に例示されるものを環状オレフィンとして使用することができる。
一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンの製造方法としては、例えば、シクロペンタジエンと対応する構造を有するオレフィン類とのディールス・アルダー反応を挙げることができる。
【００４１】
なお、共重合体中において、一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンの少なくとも一部は、下記一般式（ＩＶ）または（Ｖ）で示される構造単位を構成していると考えられる。
【００４２】
【化８】
2019151723.tif 000009
【００４３】
上記一般式（ＩＶ）において、ｎ、ｍ、ｑ、Ｒ１〜Ｒ１８ならびにＲａおよびＲｂは、一般式（Ｉ）におけるｎ、ｍ、ｑ、Ｒ１〜Ｒ１８ならびにＲａおよびＲｂと同じ意味である。
【００４４】
【化９】
2019151723.tif 000010
【００４５】
上記一般式（Ｖ）において、ｎ、ｍ、ｐ、ｑおよびＲ１〜Ｒ１９は、一般式（ＩＩ）におけるｎ、ｍ、ｐ、ｑおよびＲ１〜Ｒ１９と同じ意味である。
【００４６】
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）に関する説明の次に、「炭素原子数が２〜２０のα−オレフィン」に関して説明する。
ここでのα−オレフィンとしては、直鎖状でも分岐状でもよく、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等の炭素原子数が２〜２０の直鎖状α−オレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、等の炭素原子数が４〜２０の分岐状α−オレフィン等が挙げられる。これらの中では、炭素原子数が２〜４の直鎖状α−オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましい。このような直鎖状または分岐状のα−オレフィンは、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４７】
α−オレフィン・環状オレフィンランダム共重合体は、α−オレフィンから誘導される構成単位を、例えば５〜９５モル％、好ましくは２０〜９０モル％、より好ましくは４０〜８０モル％の量で含む。また、環状オレフィンから誘導される構成単位を、例えば５〜９５モル％、好ましくは１０〜８０モル％、より好ましくは２０〜６０モル％の量で含む。各構造単位の含有量を適切に調整することで、高温環境下での屈折率変化をより小さくすることができ、また、成形性を高めることもできると考えられる。
なお、環状オレフィン系樹脂中のα−オレフィンおよび環状オレフィンの組成比（共重合比）は、１３Ｃ−ＮＭＲで測定することができる。
【００４８】
ちなみに、α−オレフィン・環状オレフィンランダム共重合体は、α−オレフィンから誘導される構成単位を複数種含んでもよい。例えば、α−オレフィンから誘導される構成単位として、エチレンから誘導される構造単位とプロピレンから誘導される構造単位の２種を含んでいてもよい。同様に、α−オレフィン・環状オレフィンランダム共重合体は、一般式（Ｉ）または（ＩＩ）に該当する環状オレフィンから誘導される構造単位を複数種含んでもよい。
【００４９】
α−オレフィン・環状オレフィンランダム共重合体では、好ましくは、炭素原子数が２〜２０のα−オレフィンから誘導される構成単位と環状オレフィンから誘導される構成単位とが、ランダムに配列して結合し、実質的に線状構造を有している。この共重合体が実質的に線状であって、実質的にゲル状架橋構造を有していないことは、この共重合体が有機溶媒に溶解した際に、その溶液に不溶分が含まれていないことにより確認することができる。例えば、極限粘度［η］を測定する際に、この共重合体が１３５℃のデカリンに完全に溶解することにより確認することができる。
なお、環状オレフィン系樹脂は、ランダム共重合体ではなく例えばブロック共重合体であってもよいが、樹脂のアモルファス性およびそれに基づく光学的な非異方性の観点からは、ランダム共重合体であることが好ましい。
【００５０】
環状オレフィン系樹脂は、上記の、α−オレフィンから誘導される構造単位や一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンから誘導される構造単位のほかに、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて他の共重合可能なモノマーから誘導される構成単位を有していてもよい。
このような他のモノマーとしては、具体的には、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペンテン、３−メチルシクロヘキセン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセンおよびシクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデン等のシクロオレフィン、１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン、ジシクロペンタジエンおよび５−ビニル−２−ノルボルネン等の非共役ジエン類を挙げることができる。
【００５１】
環状オレフィン系樹脂が、上記のような他のモノマーから誘導される構造単位を含む場合、その量は、樹脂全体に対して例えば２０モル％以下、好ましくは１０モル％以下である。
【００５２】
環状オレフィン系樹脂として特に好ましいものは、エチレンとノルボルネンとの共重合体およびエチレンとテトラシクロドデセンの共重合体である。本発明者らの知見によれば、これら共重合体で光学部材等の成形品を製造すると高温環境下での屈折率変化を非常に小さくすることができる。
【００５３】
環状オレフィン系樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、例えば５００〜２００万、好ましくは２万〜１２０万である。この範囲とすることで、適度な成形性を得つつ、高温環境下での屈折率変化を小さくすることができると考えられる。
特に、環状オレフィン系樹脂がエチレンとテトラシクロドデセンの共重合体である場合、重量平均分子量は２万〜１２０万であることが好ましい。
なお、重量平均分子量は、分散度と同様にＧＰＣで測定することができる。また、成形用材料が２種以上の環状オレフィン系樹脂を含む場合、当該２種以上の環状オレフィン系樹脂全体として（混合物として）測定される重量平均分子量が上記範囲となることが好ましい。
【００５４】
環状オレフィン系樹脂は、好ましくは非晶性または低結晶性である。具体的には、Ｘ線回折法によって測定される結晶化度が、例えば２０％以下であり、好ましくは１０％以下、さらに好ましくは２％以下である。
【００５５】
また、環状オレフィン系樹脂は、１３５℃のデカリン中で測定される極限粘度［η］が、例えば０．０１〜２０ｄｌ／ｇであり、好ましくは０．０３〜１０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．０５〜５ｄｌ／ｇである。
また、環状オレフィン系樹脂は、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準じ２６０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した溶融流れ指数（ＭＦＲ）が、例えば０．２〜２００ｇ／１０分であり、好ましくは１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは５〜５０ｇ／１０分である。
【００５６】
さらに、環状オレフィン系樹脂の軟化点としては、サーマルメカニカルアナライザーで測定した軟化点（ＴＭＡ）で、例えば３０℃以上であり、好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０〜２６０℃である。
【００５７】
環状オレフィン系樹脂は、公知の方法により合成（重合）することができる。例えば、炭素原子数が２〜２０のα−オレフィンと、一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンを用いて、特開昭６０−１６８７０８号、同６１−１２０８１６号、同６１−１１５９１２号、同６１−１１５９１６号、同６１−２７１３０８号、同６１−２７２２１６号、同６２−２５２４０６号および同６２−２５２４０７号等の公報に記載された方法などに従い、適宜条件を選択することにより製造することができる。
【００５８】
より具体的には、例えば、炭素原子数が２〜２０のα−オレフィンと、一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される環状オレフィンとを、適当な触媒を用いて、炭化水素溶媒等の有機溶剤中で共重合させる方法などがある。ここで、触媒としては、炭化水素溶剤等の有機溶剤に可溶なバナジウム化合物および有機アルミニウム化合物から形成される触媒を挙げることができる。このような触媒を用いた合成について具体的には、例えば国際公開第２００８／０６８８９７号の重合例１〜７などを参考にすることができる（当該特許文献では、バナジウム化合物としてＶＯ（ＯＣ２Ｈ５）Ｃｌ２が、有機アルミニウム化合物としてはエチルアルミニウムセスキクロリド（（Ｃ２Ｈ５）１．５ＡｌＣｌ１．５）が用いられている）。
【００５９】
また、重合反応では、周期律表第４族メタロセン系触媒を用いることもできる。ここで、第４族メタロセン系触媒とは、例えば、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物と、有機アルミニウムオキシ化合物と、必要により配合される有機アルミニウム化合物とからなる触媒である。第４族の遷移金属としては、ジルコニウム、チタンまたはハフニウムであり、これらの遷移金属が少なくとも１個のシクロペンタジエニル骨格を含む配位子を有している。シクロペンタジエニル骨格を含む配位子の例としては、アルキル基が置換していてもよいシクロペンタジエニル基またはインデニル基、テトラヒドロインデニル基、フロオレニル基を挙げることができる。これらの基は、アルキレン基等他の基を介して結合していてもよい。また、シクロペンタジエニル骨格を含む配位子以外の配位子の例としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。
【００６０】
また、有機アルミニウムオキシ化合物および有機アルミニウム化合物は、例えば、オレフィン系樹脂の製造に使用されるものを用いることができる。このようなメタロセン系触媒については、例えば特開昭６１−２２１２０６号、同６４−１０６号および特開平２−１７３１１２号公報等に記載されているものを使用できる。
【００６１】
なお、重合反応後、必要に応じて、脱灰（触媒の除去）、樹脂の析出、ろ取、減圧乾燥などを適宜行ってよい。これらの具体的方法としては公知の方法を適宜適用することができる。
【００６２】
本実施形態において、環状オレフィン系樹脂の分散度を２．３〜１０．０とする方法は特に限定されないが、念のため説明しておくと、以下のような方法が挙げられる。
・重合反応において、例えば、重合開始剤や重合触媒の適切な選択をすること、反応の温度や時間を適切に調整する等。
・いわゆる「多段重合プロセス」を適用する。多段重合プロセスとは、重合器を直列または並列につないで異なった反応条件で重合を行うことにより、高分子量の樹脂と低分子量の樹脂とを合成し、分子量分布を広くする方法である。
・重合反応そのものの条件設定とは別に、複数の環状オレフィン系樹脂を適宜混合することで、分散度を調整する（上述したように、環状オレフィン系樹脂の「分散度」とは、成形用材料が２種以上の環状オレフィン系樹脂を含む場合、当該２種以上の環状オレフィン系樹脂全体として（混合物として）測定される分散度を意味する）。
・上記の複数の方法を組み合わせる。
【００６３】
本実施形態の成形用材料は、一態様として、上記の環状オレフィン系共重合体のみを含み、その他の成分を含んでいなくともよい。一方、別の態様として、本実施形態の成形用材料は、種々の目的で他の任意成分（公知の添加剤など）を含んでもよい。例えば、親水剤、酸化防止剤、二次抗酸化剤、滑剤、離型剤、防曇剤、耐候安定剤、耐光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、金属不活性化剤などを含んでもよい。
【００６４】
本実施形態の成形用材料は、例えば、環状オレフィン系共重合体および必要に応じて添加されるその他の成分を、押出機およびバンバリーミキサー等の公知の混練装置を用いて溶融混練する方法；環状オレフィン系共重合体および必要に応じて添加されるその他の成分を共通の溶媒に溶解した後、溶媒を蒸発させる方法；貧溶媒中に環状オレフィン系共重合体および必要に応じて添加されるその他の成分の溶液を加えて析出させる方法；等の方法により得ることができる。
【００６５】
本実施形態の成形用材料の性状は、特に限定されない。例えばペレット状、粉体状、顆粒状などであってよい。環状オレフィン系共重合体をこれらの性状に加工する方法（造粒方法）については公知の方法を適宜適用することができる。
【００６６】
＜成形体、およびその製造方法＞
上記の成形用材料により形成される成形体（光学部材や医療用容器など）、および、成形体を製造する方法について説明する。
【００６７】
成形体は、例えば、以下の工程（１）および工程（２）を少なくとも含む製造方法により得ることができる。もちろん、この製造方法に限定されるものではない。
工程（１）：成形用材料を所定の形状に成形することにより成形体を製造する工程
工程（２）：得られた成形体を特定の条件でエージング処理する工程
以下、工程（１）および（２）について説明する。
【００６８】
工程（１）については、公知の方法を適宜用いることができる。得ようとする成形体の用途や形状にもよるが、例えば、押出成形、射出成形、インフレーション成形、ブロー成形、押出ブロー成形、射出ブロー成形、プレス成形、真空成形、パウダースラッシュ成形、カレンダー成形、発泡成形等を適用可能である。これらの中でも、成形性、生産性の観点からは射出成形法が好ましい。
また、成形条件についても、得ようとする成形体の使用目的や成形方法などにより適宜選択されるが、例えば、射出成形における樹脂温度は、通常１５０℃〜４００℃、好ましくは２００℃〜３５０℃、より好ましくは２３０℃〜３３０℃の範囲で適宜選択される。
【００６９】
工程（２）については、工程（１）で得られた成形体を、例えば、（環状オレフィン系共重合体のＴｇ−４０℃）〜（環状オレフィン系共重合体のＴｇ−５℃）の範囲で、２〜８時間アニール処理をする方法が挙げられる。このようなアニール処理をすることにより、成形体中の環状オレフィン系共重合体の分子が緩和し、自由体積が減少する。これにより、特に、成形体として光学部品を製造する際、高温環境下での屈折率変化を小さくすることができ、好ましい。また、医療用容器を製造する際には、容器の外観変化を一層小さくすることができると考えられる。
ここで、アニール処理の条件を厳しくすると、成形体が変形してしまい、戻らなくなってしまうため、上記の条件で、かつ、成形体が変形しない範囲で行うことが好ましい。すなわち、成形体の変形が起きないような温度および時間でアニール処理を行うことが好ましい。
【００７０】
上記の成形用材料により光学部品を製造する場合、光学部品の例としては、センサーレンズ、ピックアップレンズ、プロジェクタレンズ、プリズム、ｆθレンズ、撮像レンズ、導光板等が挙げられる。特に、高温環境下でも屈折率変化が小さいという観点から、ｆθレンズ、撮像レンズ、センサーレンズ、プリズムまたは導光板に好適に用いることができる。
とりわけ、光学部品の例としては、車載カメラレンズや携帯機器（携帯電話、スマートフォン、タブレット等）用のカメラレンズ等、耐熱性が求められる光学部品を挙げることができる。車載カメラレンズや携帯機器用カメラレンズとしては、例えば、ビューカメラレンズ、センシングカメラレンズ、ヘッドアップディスプレイの光収束用レンズ、ヘッドアップディスプレイの光拡散用レンズ等が挙げられる。
【００７１】
また、上記の成形用材料により、医療用容器を製造することも好ましい。医療用容器としては、例えば、薬液や薬剤を充填してなる注射筒（以下、プレフィルドシリンジとも呼ぶ）に使用されるシリンジ、薬液や薬剤を充填してなる保存容器として使用される保存容器（以下、薬液保存容器とも呼ぶ）等が挙げられる。
【００７２】
ここで、プレフィルドシリンジとは、薬液や薬剤があらかじめ充填されているシリンジ形状の製剤であり、１種類の液が充填されたシングルチャンバータイプのものと、２種の薬剤が充填されたダブルチャンバータイプがある。ほとんどのプレフィルドシリンジはシングルチャンバータイプであるが、ダブルチャンバータイプについては、粉末とその溶解液からなる液・粉タイプの製剤と２種類の液からなる液・液タイプの製剤がある。シングルチャンバータイプの内溶液の例としては、ヘパリン溶液等が挙げられる。
薬液保存容器としては、例えば、薬ビン、バイアルビン、輸液ボトル、バルク容器、シャーレ、試験管、分析セル等を挙げることができる。
医療用容器は、オートクレーブ滅菌、放射線滅菌、ＥＯＧ滅菌、紫外線滅菌、マイクロ波、煮沸水、スチーム等の公知の滅菌処理が行われてもよい。
【００７３】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【００７４】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００７５】
まず、屈折率とその変化以外の各種数値の測定方法について説明する。
【００７６】
＜ＧＰＣ測定＞
ＧＰＣ測定により、数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗ、および、分散度Ｍｗ／Ｍｎを求めた。
具体的には、カラムとして東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ６−ＨＴを２本、および、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ６−ＨＴＬを２本（カラムサイズはいずれも内径７．５ｍｍ、長さ３００ｍｍ）を直列接続した、ゲル浸透クロマトグラフ（東ソー株式会社製ＨＬＣ−８３２１  ＧＰＣ／ＨＴ型）を用いて測定した。移動相媒体は、ｏ−ジクロロベンゼンおよび酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業）０．０２５質量％を用い、試料濃度は０．１５％（Ｗ／Ｖ）、流速１．０ｍｌ／分、１４０℃で測定した。標準ポリスチレンは、分子量が５９０〜２０，６００，０００については東ソー社製を用いた。得られたクロマトグラムはＷａｔｅｒｓ製データ処理ソフトＥｍｐｏｗｅｒ３を用いて、公知の方法によって、標準ポリスチレンサンプルを使用した検量線を用いて解析することで、数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量Ｍｗおよび分散度Ｍｗ／Ｍｎを算出した。
【００７７】
＜極限粘度＞
極限粘度［η］は、１３５℃、デカリン中で測定した。
具体的には、樹脂（約２０ｍｇ）をデカリン溶媒（１５ｍＬ）に溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒（５ｍＬ）を追加して希釈し、その後、前記と同様に比粘度ηｓｐを測定した。この希釈操作をさらに２回繰り返し、サンプルの濃度（Ｃ）を０に外挿したときのηｓｐ／Ｃの値を極限粘度［η］とした。
極限粘度［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ）  （Ｃ→０）
【００７８】
＜共重合比の測定＞  
４００ＭＨｚ  １３Ｃ−ＮＭＲ（日本電子社  ＥＣＸ４００Ｐ）のピーク位置とピーク強度（積分値）によって測定・定量した。
【００７９】
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞  
以下の条件でＤＳＣ測定を行い求めた。
・装置：エスアイアイナノテクノロジー社製、ＤＳＣ７０００
・測定条件：窒素雰囲気下、室温から１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温した後に５分間保持した。次いで、１０℃／分の降温速度で３０℃まで降温した後に５分保持した。その後、１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温する過程のＤＳＣ曲線を取得した。
得られたＤＳＣ曲線において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点の温度を、ガラス転移温度とした。
【００８０】
＜環状オレフィン系樹脂の製造＞
以下のＡ−１〜Ａ−９の環状オレフィン系樹脂を準備した。
・Ａ−１：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：７３ｍｏｌ％、Ｍｗ：１０万、分散度：１．９、極限粘度［η］：０．６３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１３８℃）
・Ａ−２：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：６７ｍｏｌ％、Ｍｗ：３万４千、分散度：１．８、極限粘度［η］：０．２５ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１３６℃）
・Ａ−３：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：６６ｍｏｌ％、Ｍｗ：７万４千、分散度：１．９、極限粘度［η］：０．５７ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１４８℃）
・Ａ−４：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：６６ｍｏｌ％、Ｍｗ：７８万、分散度：２．０、極限粘度［η］：３．０３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１４８℃）
・Ａ−５：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：６５ｍｏｌ％、Ｍｗ：１７万、分散度：１．９、極限粘度［η］：１．０３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１４８℃）
・Ａ−６：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：６５ｍｏｌ％、Ｍｗ：２２０万、分散度：２．１、極限粘度［η］：６．３３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１５１℃）
・Ａ−７：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：６６ｍｏｌ％、Ｍｗ：１１万、分散度：２．２、極限粘度［η］：０．６５ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１４５℃）
・Ａ−８：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：４４ｍｏｌ％、Ｍｗ：５万６千、分散度：１．７、極限粘度［η］：０．３５ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１３５℃）
・Ａ−９：エチレンと環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン含量：４４ｍｏｌ％、Ｍｗ：１７万、分散度：１．７、極限粘度［η］：０．９５ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：１３５℃）
【００８１】
ここで、上記の各樹脂は、国際公開第２００８／０６８８９７号の実施例に記載の重合例１〜７に準じた方法により合成した。つまり、窒素雰囲気下、触媒として有機溶剤に可溶なバナジウム化合物および有機アルミニウム化合物から形成される触媒（バナジウム化合物としてＶＯ（ＯＣ２Ｈ５）Ｃｌ２、有機アルミニウム化合物としてエチルアルミニウムセスキクロリド（（Ｃ２Ｈ５）１．５ＡｌＣｌ１．５））を用い、エチレンと環状オレフィンとを共重合させた。その後、脱灰（触媒の除去）、樹脂の析出、ろ取、減圧乾燥などを行って各樹脂を得た。
各樹脂のコモノマー（エチレンと共重合されている環状オレフィン）の種類および含有量、ならびに、各樹脂の物性は表１に示した。表１中、ＴＤはテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン（通称：テトラシクロドデセン）を示し、ＮＢはビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（通称：ノルボルネン）を示す。
【００８２】
【表１】
2019151723.tif 000011
【００８３】
＜成形用材料の製造＞
上記の環状オレフィン系樹脂Ａ−１〜Ａ−９を、表２に記載の割合（単位：重量％）で配合した。例えば、実施例１では、樹脂Ａ−３を９３重量％、樹脂Ａ−４を７重量％配合した。
この配合物を、プラスチック工学研究所社製の２軸押出機ＢＴ−３０（スクリュー系３０ｍｍΦ、Ｌ／Ｄ＝４６）を用い、設定温度２７０℃、樹脂押出量８０ｇ／ｍｉｎ、２００ｒｐｍの条件で造粒し、ペレット（成形用材料）を得た。
【００８４】
＜評価用の成形体の製造＞
上記のペレットを材料として、２３０〜２９０℃に設定した神藤金属工業社製の油圧式熱プレス機（ＮＳ−５０）を用い、厚み２ｍｍのシートを成形した。熱板としては５ｍｍ厚の真鍮板を適用した。
具体的には、まず、材料を５〜７分程度予熱した。次いで、上記設定温度で、ゲージ圧１０ＭＰａで１〜２分間、予熱した材料を加圧した。このとき、厚み２ｍｍのスペーサーを用いた。
その後、２０℃に設定した別の神藤金属工業社製の油圧式熱プレス機を用い、ゲージ圧１０ＭＰａで圧縮し、５分程度冷却した。
以上により、評価用の成形体を作製した。
【００８５】
＜性能評価：耐熱試験前後の屈折率評価＞
上記で製造された評価用の樹脂板を、温度１２１℃、相対湿度１００％の雰囲気に０．５時間放置した。放置の前後で屈折率を測定し、その変化を求めた。
屈折率の測定については、屈折率計（島津サイエンス社製  ＫＰＲ２００）を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ５４２に準じて、２５℃、波長５８９ｎｍにおける屈折率を測定した。
【００８６】
屈折率変化は、以下の４段階で評価した。評価結果は表２に記載した。
屈折率変化  ０．００１００未満                  Ａ＋
屈折率変化  ０．００１００〜０．００１０９      Ａ
屈折率変化  ０．００１１０〜０．００１１９      Ｂ
屈折率変化  ０．００１２０以上                  Ｃ
【００８７】
【表２】
2019151723.tif 000012
【００８８】
表２より、（ｉ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した分散度が２．３〜１０．０であり、かつ、（ｉｉ）示差走査熱量計で測定したガラス転移温度が１２０℃以上の範囲にある環状オレフィン系樹脂を含む成形用材料で製造した成形体は、高温高湿条件下における光学性能の劣化が抑制されることが示された。