(57)【要約】【課題】ガスに起因する配線部の腐食を抑制する配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１１Ａは、被覆樹脂層４０が積層された支持樹脂層３１と、被覆樹脂層４０から露出する端子部３２Ｃを有するとともに、被覆樹脂層４０と支持樹脂層３１との間に介在する配線部３２と、を含む上側配線体３０と、被覆樹脂層４０の一部を覆う透明接着層６０と、基材５１上に設けられ、端子部３２Ｃと対向する端子部５２Ｃと、を含む接続配線体５０と、を備え、上側配線体３０は、被覆樹脂層４０よりもガスバリア性が高いガスバリア層３３Ａを有し、ガスバリア層３３Ａの少なくとも一部は、平面視において被覆樹脂層４０の透明接着層６０に覆われていない領域である第１の領域Ｒ１内で配線部３２と重なるとともに、被覆樹脂層４０と接触するよう配置されている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層が積層された第２の樹脂層と、前記第１の樹脂層から露出する第１の端子部を有するとともに、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に介在する第１の配線部と、を含む第１の配線体と、
前記第１の樹脂層の一部を覆う透明接着層と、
基材と、前記基材上に設けられ、前記第１の端子部と対向する第１の接続端子部と、を含む接続配線体と、
前記第１の端子部と前記第１の接続端子部とを接着する導電性接着部と、
前記基材と前記第１の樹脂層との間に形成された間隙に充填され、前記第１の端子部の一部を覆う封止樹脂と、を備え、
前記第１の配線体は、前記第１の樹脂層よりもガスバリア性が高いガスバリア層を有し、
前記ガスバリア層の少なくとも一部は、平面視において前記第１の樹脂層の前記透明接着層に覆われていない領域である第１の領域内で前記第１の配線部と重なるとともに、前記第１の樹脂層と接触するよう配置されている配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記透明接着層は、切欠き部を有しており、
前記ガスバリア層は、前記切欠き部に沿って形成されている配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板であって、
前記ガスバリア層の一部は、平面視において、前記封止樹脂と重なる配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の配線基板であって、
前記ガスバリア層の一部は、前記第１の樹脂層に埋設されることで、前記第１の配線部と前記第１の樹脂層との間に介在する配線基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の配線基板であって、
前記ガスバリア層の一部は、平面視において、前記透明接着層と重なる配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の配線基板であって、
前記ガスバリア層の一部は、前記透明接着層に埋設されることで、前記第１の樹脂層と前記透明接着層との間に介在する配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の配線基板であって、
前記ガスバリア層が、前記封止樹脂と一体的に形成されている配線基板。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の配線基板であって、
下記（１）式を満たす配線基板。
ＴＲＴｇ＜ＧＢＴｇ      …（１）
但し、上記（１）式において、ＴＲＴｇは前記第１の樹脂層のガラス転移温度であり、ＧＢＴｇはガスバリア層のガラス転移温度である。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板であって、
下記（２）式を満たす配線基板。
ＴＲＴｇ＋５℃＜ＧＢＴｇ＜ＴＲＴｇ＋４５℃      …（２）
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の配線基板であって、
前記配線基板は、前記第２の樹脂層の前記第１の樹脂層が積層された面とは反対側の面に積層された第２の配線体を備え、
前記第２の配線体は、
前記第２の樹脂層に積層された第３の樹脂層と、
前記第２の樹脂層から露出する第２の端子部を有するとともに、前記第２の樹脂層と前記第３の樹脂層との間に介在する第２の配線部と、を有し、
前記接続配線体は、第２の端子部と対向する第２の接続端子部を有し、
前記導電性接着部は、前記第２の端子部と前記第２の接続端子部とをさらに接着している配線基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載の配線基板であって、
下記式（３）を満たす配線基板。
ｔ１＜ｔ３      …（３）
但し、上記（３）式において、ｔ１は前記第１の樹脂層の厚さであり、ｔ３は前記第３の樹脂層の厚さである。
【請求項１２】
請求項１〜１１の何れか一項に記載の配線基板と、
前記透明接着層に貼り付けられたカバー部材と、を備えたタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びタッチセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線体に接続配線体が導電性接着層を介して接着されたタッチセンサが知られている（例えば特許文献１参照）。また、このタッチセンサでは、配線体の電極と引き出し配線を被覆する被覆樹脂層上に、透明粘着層を介してカバーパネルが接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１６３０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のタッチセンサにおいては、透明接着層を被覆樹脂層の全面に配置することが難しいため、被覆樹脂層上に透明接着層が存在していない領域が生じ、配線部上に被覆樹脂層しか存在していない領域が生じる。この被覆樹脂層は、柔軟性を確保するために、架橋密度の小さい樹脂から構成されているため、ガスバリア性が低い（ガス透過性が高い）。従って、配線部上に被覆樹脂層しか存在していない領域において、ガスが被覆樹脂層を透過し、配線部を腐食させてしまうという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ガスに起因する配線部の腐食を抑制することができる配線基板及びタッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］  本発明に係る配線基板は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層が積層された第２の樹脂層と、前記第１の樹脂層から露出する第１の端子部を有するとともに、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に介在する第１の配線部と、を含む第１の配線体と、前記第１の樹脂層の一部を覆う透明接着層と、基材と、前記基材上に設けられ、前記第１の端子部と対向する第１の接続端子部と、を含む接続配線体と、前記第１の端子部と前記第１の接続端子部とを接着する導電性接着部と、前記基材と前記第１の樹脂層との間に形成された間隙に充填され、前記第１の端子部の一部を覆う封止樹脂と、を備え、前記第１の配線体は、前記第１の樹脂層よりもガスバリア性が高いガスバリア層を有し、前記ガスバリア層の少なくとも一部は、平面視において前記第１の樹脂層の前記透明接着層に覆われていない領域である第１の領域内で前記第１の配線部と重なるとともに、前記第１の樹脂層と接触するよう配置されている配線基板である。
【０００７】
［２］  上記発明において、前記透明接着層は、切欠き部を有しており、前記ガスバリア層は、前記切欠き部に沿って形成されていてもよい。
【０００８】
［３］  上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、平面視において、前記封止樹脂と重なっていてもよい。
【０００９】
［４］  上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、前記第１の樹脂層に埋設されることで、前記第１の配線部と前記第１の樹脂層との間に介在していてもよい。
【００１０】
［５］  上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、平面視において、前記透明接着層と重なっていてもよい。
【００１１】
［６］  上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、前記透明接着層に埋設されることで、前記第１の樹脂層と前記透明接着層との間に介在していてもよい。
【００１２】
［７］  上記発明において、前記ガスバリア層が、前記封止樹脂と一体的に形成されていてもよい。
【００１３】
［８］  上記発明において、配線基板は、下記（１）式を満たしていてもよい。
ＴＲＴｇ＜ＧＢＴｇ      …（１）
但し、上記（１）式において、ＴＲＴｇは前記第１の樹脂層のガラス転移温度であり、ＧＢＴｇはガスバリア層のガラス転移温度である。
【００１４】
［９］  上記発明において、配線基板は、下記（２）式を満たしていてもよい。
ＴＲＴｇ＋５℃＜ＧＢＴｇ＜ＴＲＴｇ＋４５℃      …（２）
【００１５】
［１０］  上記発明において、前記配線基板は、前記第２の樹脂層の前記第１の樹脂層が積層された面とは反対側の面に積層された第２の配線体を備え、前記第２の配線体は、前記第２の樹脂層に積層された第３の樹脂層と、前記第２の樹脂層から露出する第２の端子部を有するとともに、前記第２の樹脂層と前記第３の樹脂層との間に介在する第２の配線部と、を有し、前記接続配線体は、第２の端子部と対向する第２の接続端子部を有し、前記導電性接着層は、前記第２の端子部と前記第２の接続端子部とをさらに接着していてもよい。
【００１６】
［１１］  上記発明において、前記配線基板は、下記式（３）を満たしていてもよい。
ｔ１＜ｔ３      …（３）
但し、上記（３）式において、ｔ１は前記第１の樹脂層の厚さであり、ｔ３は前記第３の樹脂層の厚さである。
【００１７】
［１２］  本発明に係るタッチセンサは、上記の配線基板と、前記透明接着層に貼り付けられたカバー部材と、を備えるタッチセンサである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、第１の樹脂層よりもガスバリア性の高いガスバリア層を設けることで、ガスが第１の配線部まで到達し難いため、第１の配線部の腐食の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサを示す平面図である。
【図２】図２は、図１のタッチセンサの分解斜視図である。
【図３】図３は、接続配線体の接続部を拡大して示す平面図である。
【図４】図４は、図３のIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図３のV−V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係るタッチセンサを示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第３実施形態に係るタッチセンサを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
<<第１実施形態>>
図１は、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサを示す平面図であり、図２は図１のタッチセンサの分解斜視図であり、図３は接続配線体の接続部を拡大して示す平面図であり、図４は図３のIV−IV線に沿った断面図であり、図５は図３のV−V線に沿った断面図である。
【００２２】
図１に示すタッチセンサ１０Ａは、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１０Ａは、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極２２Ａと電極３２Ａ）を有しており、この２つの電極の間には、接続配線体５０を介して外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００２３】
このようなタッチセンサ１０Ａでは、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０Ａに接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０Ａとの間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０Ａは、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２４】
図１及び図２に示すように、タッチセンサ１０Ａは、配線基板１１Ａと、カバーパネル７０とを備えている。本実施形態における「タッチセンサ１０Ａ」が、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板１１Ａ」が、本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「カバーパネル７０」が、本実施形態における「カバー部材」の一例に相当する。
【００２５】
配線基板１１Ａは、図２に示すように、下側配線体２０と、下側配線体２０の上に設けられた上側配線体３０と、接続配線体５０とを備えている。下側配線体２０及び上側配線体３０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「下側配線体２０」が、本発明における「第２の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「上側配線体３０」が、本実施形態における「第１の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「接続配線体５０」が、本実施形態における「接続配線体」の一例に相当する。
【００２６】
下側配線体２０は、支持樹脂層２１と、配線部２２と、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層２１」が、本発明における「第３の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「配線部２２」が、本発明における「第２の配線部」の一例に相当する。
【００２７】
支持樹脂層２１は、矩形状であり、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
【００２８】
配線部２２は、支持樹脂層２１上に形成されており、複数の検出用の電極２２Ａと、複数の引出線２２Ｂと、複数の端子部２２Ｃと、を含んでいる。本実施形態における「端子部２２Ｃ」が、本実施形態における「第２の端子部」の一例に相当する。
【００２９】
電極２２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極２２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極２２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極２２Ａの長手方向一端には引出線２２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線２２Ｂは、それぞれの電極２２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線２２Ｂの他端には、端子部２２Ｃが設けられており、この端子部２２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。
【００３０】
電極２２Ａ、引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。
【００３１】
なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。
【００３２】
下側配線体２０が有する電極２２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、下側配線体２０が有する引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃの数は、電極２２Ａの数に応じて設定される。
【００３３】
上記のような下側配線体２０は、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、配線部２２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部２２とする。次に、凹板に未硬化の樹脂材料を塗布した後に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層２１とする。次に、支持樹脂層２１及び配線部２２を凹板から剥離させる。こうした下側配線体２０の製造方法は、例えば、国際公開２０１６／１０４７２３号に開示されている。
【００３４】
なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
【００３５】
上側配線体３０は、支持樹脂層３１と、配線部３２と、被覆樹脂層４０と、ガスバリア層３３Ａと、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層３１」が、本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「配線部３２」が、本発明における「第１の配線部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆樹脂層４０」が、本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態の「ガスバリア層３３Ａ」が、本発明の「ガスバリア層」の一例に相当する。
【００３６】
支持樹脂層３１は、下側配線体２０の支持樹脂層２１の上面、電極２２Ａ、及び引出線２２Ｂを覆うように形成されている。この支持樹脂層３１の一辺にはコの字形状の切欠き部３１Ａが形成されている。下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａを介して支持樹脂層３１から露出している。支持樹脂層３１は、透明性を有する樹脂材料で構成されており、上記の支持樹脂層２１と同様のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等により構成されている。
【００３７】
配線部３２は、複数の検出用の電極３２Ａ、複数の引出線３２Ｂ、及び複数の端子部３２Ｃを備えている。本実施形態における「端子部３２Ｃ」が、本発明の「第１の端子部」の一例に相当する。
【００３８】
電極３２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極３２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極３２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極３２Ａの長手方向一端には引出線３２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線３２Ｂは、それぞれの電極３２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線３２Ｂの他端には、端子部３２Ｃが設けられており、この端子部３２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。
【００３９】
電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料（導電性粒子）とバインダ樹脂としては、上記の配線部２２と同様の材料により構成されている。
【００４０】
上側配線体３０が有する電極３２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、上側配線体３０が有する引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃの数は、電極３２Ａの数に応じて設定される。
【００４１】
上記のような支持樹脂層３１及び配線部３２は、以下のようにして、下側配線体２０上に形成することができる。すなわち、まず、配線部３２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、当該凹板の凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部３２とする。次に、下側配線体２０の配線部２２が形成されている主面に未硬化の樹脂材料を塗布した後、当該樹脂材料を凹板の凹部が形成されている主面に押し当てる。次に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層３１とする。次に、下側配線体２０と支持樹脂層３１と配線部３２との積層体を凹板から剥離させる。なお、切欠き部３１Ａに対応する部分を樹脂材料の塗布時に予めマスクしておくことで、切欠き部３１Ａを形成することができる。
【００４２】
なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上記と同様の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを用いることができる。
【００４３】
被覆樹脂層４０は、矩形状であり、支持樹脂層３１の上面、電極３２Ａ、及び引出線３２Ｂを覆うように形成されている。この被覆樹脂層４０の一辺にはコの字形状の切欠き部４０Ａが形成されている。
【００４４】
被覆樹脂層４０の切欠き部４０Ａと、支持樹脂層３１の切欠き部３１Ａは、図２中のＺ方向において重なるように形成されているとともに、切欠き部４０Ａが切欠き部３１Ａよりも大きく形成されており、Ｚ方向からみて、切欠き部３１Ａ全体は切欠き部４０Ａに包含されている。これによって、下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａ及び切欠き部４０Ａを介して、支持樹脂層３１及び被覆樹脂層４０から露出している。一方で、上側配線体３０の端子部３２Ｃは、切欠き部４０Ａを介して被覆樹脂層４０から露出している。
【００４５】
被覆樹脂層４０は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を用いることができる。
【００４６】
ガスバリア層３３Ａは、図２に示すように、支持樹脂層３１上に形成されており、配線部３２の一部を覆っている。このガスバリア層は、図３に示すように、切欠き部４０Ａに沿って形成されており、コの字形状を有している。また、ガスバリア層３３Ａの一部は、図４に示すように、被覆樹脂層４０に埋設されており、被覆樹脂層４０と支持樹脂層３１との間に介在している。一方、ガスバリア層３３Ａの他の一部は、封止樹脂９０（後述）に埋設されており、封止樹脂９０と支持樹脂層３１との間に介在している。
【００４７】
また、ガスバリア層３３Ａは、図４中の配線基板１１Ａの厚さ方向Ｚから見ると（すなわち、平面視において）、透明接着層６０（後述）が形成されていない被覆樹脂層４０上の領域Ｒ１、透明接着層６０が形成されている被覆樹脂層４０上の領域Ｒ２、及び封止樹脂９０が形成されている支持樹脂層３１上の領域Ｒ３に亘って存在している。さらに、ガスバリア層３３Ａは、平面視において、これらの領域Ｒ１〜Ｒ３内で配線部３２と重なるように配置されている。被覆樹脂層４０を透過するガスから配線部３２を保護するという観点から、ガスバリア層３３Ａは、平面視において、少なくとも上記領域Ｒ１内で配線部３２と重なるように配置されていればよいが、本実施形態のように、ガスバリア層３３Ａをより広範囲に形成することで、より確実に配線部３２を保護することができる。
【００４８】
このガスバリア層３３Ａの厚さｔｇは、５μｍ〜１００μｍであることが好ましい（５μｍ≦ｔｇ≦１００μｍ）。ガスバリア層３３Ａの厚さｔｇが５μｍ以上であれば、ガスバリア性をより十分に得ることができる。一方、当該厚さｔｇが１００μｍ以下であれば、タッチセンサ１０Ａ全体の厚みの増大を抑制することができる。特に、ガスバリア層３３Ａの厚さｔｇは、１０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい（１０μｍ≦ｔｇ≦５０μｍ）。
【００４９】
ガスバリア層３３Ａを構成する材料は、被覆樹脂層４０よりもガスバリア性が高い樹脂材料とすることができる。ガスバリア性は、特に限定されないが、例えば、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に規定される透湿度試験などにより評価することができる。すなわち、この透湿度試験を用いて、所定の温度及び所定の湿度の条件で、単位面積の試験片を単位時間の間に通過する水蒸気の量を測定する。このとき測定された水蒸気の量が多いほど、試験片を構成する材料のガスバリア性が高いと判定することができる。その他にも、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６や、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９に準拠するプラスチックフィルム（プラスチックシート）のガス透過度試験方法を用いてもよい。
【００５０】
ガスバリア層３３Ａを構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示できる。
【００５１】
ガスバリア層３３Ａを構成する樹脂材料は、被覆樹脂層４０を構成する樹脂材料よりも架橋密度が高いものとする。一般的な樹脂材料においては、架橋密度が大きいほどガスバリア性が高くなる傾向がある。よって、このような樹脂材料を用いることで、ガスバリア層３３Ａのガスバリア性を被覆樹脂層４０のガスバリア性よりも高くすることができる。
【００５２】
また、架橋密度はガラス転移温度が高い樹脂材料ほど大きくなる傾向があるため、
ガスバリア層３３Ａのガラス転移温度は下記（１）式を満たすことが好ましい。
ＴＲＴｇ＜ＧＢＴｇ      …（１）
但し、上記（１）式において、ＴＲＴｇは被覆樹脂層４０のガラス転移温度であり、ＧＢＴｇはガスバリア層３３Ａのガラス転移温度である。なお、樹脂材料のガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定されるＤＭＡ法（Dynamic Mechanical Analysis）により求めることができる。例えば、昇降温度５℃／ｍｉｎ、測定周波数１Ｈｚの条件で、各温度における材料貯蔵弾性率Ｅ´と損失弾性率Ｅ´´とを測定し、その比をとった損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ´´／Ｅ´）のピーク温度から求めることができる。
【００５３】
上記（１）式を満たすことで、ガスバリア層３３Ａのガスバリア性は、被覆樹脂層４０のガスバリア性よりも高くなる。また、ガスバリア層３３Ａのガラス転移温度ＧＢＴｇは、下記（２）式を満たすことがより好ましい。
ＴＲＴｇ＋５℃＜ＧＢＴｇ＜ＴＲＴｇ＋４５℃      …（２）
【００５４】
上記（２）式のように、「ＴＲＴｇ＋５℃＜ＧＢＴｇ」の関係を満たすことで、ガスバリア層３３Ａのガスバリア性がより十分に得られる。また、一般に、樹脂材料は、ガラス転移温度が高いほど硬くなる傾向があるため、ガラス転移温度が高いほど柔軟性が低下してしまう。しかしながら、上記（２）式のように、「ＧＢＴｇ＜ＴＲＴｇ＋４５℃」の関係を満たすことで、ガスバリア層３３Ａが適度な柔軟性を有する。結果として、ガスバリア層３３Ａが、配線基板１１Ａの曲げに追従することができるものとなる。
【００５５】
また、本実施形態では、被覆樹脂層４０及び支持樹脂層３１よりも相対的に硬いガスバリア層３３Ａが、曲げによる応力が集中しやすい配線基板１１Ａの表面ではなく内部に埋設されているため、ガスバリア層３３Ａの割れを防止することができる。
【００５６】
このようなガスバリア層３３Ａは、例えば、ディスペンス法、スクリーン印刷法、及びインクジェット法などで、支持樹脂層３１上に形成することができる。本実施形態のように、ガスバリア層３３Ａを切欠き部４０Ａに沿って形成する場合には、ディスペンス法を用いることができるため作業性が向上する。
【００５７】
因みに、図５に示す通り、本実施形態では、配線部２２と支持樹脂層３１の間には、上側配線体３０に形成されているようなガスバリア層を形成していない。これは、下側配線体２０の配線部２２上には、支持樹脂層３１及び被覆樹脂層４０の２層の樹脂層が積層されているため、ガスが配線部２２まで到達し難いからである。なお、特にこれに限定されず、下側配線体２０にもガスバリア層を設けてもよい。
【００５８】
また、本実施形態において、支持樹脂層２１の厚さｔ３は、被覆樹脂層４０の厚さｔ１よりも厚くなっている。すなわち、厚さｔ１と厚さｔ３は下記（３）式の関係を満たしている。
ｔ１＜ｔ３      …（３）
【００５９】
上記（３）式のように、支持樹脂層２１の厚さｔ３を相対的に大きくすることで、支持樹脂層２１側からのガスの透過を防ぐことができるため、配線部２２の腐食を防止することができる。
【００６０】
さらに、上記（３）式のように、被覆樹脂層４０の厚さｔ１を相対的に小さくすることで、タッチセンサ１０Ａを薄型化させることができる。また、被覆樹脂層４０の厚さｔ１を相対的に小さくすると、被覆樹脂層４０のガス透過性が高まってしまうが、本実施形態に係るタッチセンサ１０Ａでは、ガスバリア層３３Ａにより端子部３２Ｃを保護している。そのため、ガスにより特に腐食しやすい端子部３２Ｃの腐食を防止することができる。すなわち、本実施形態に係るタッチセンサ１０Ａであれば、タッチセンサ１０Ａの薄型化と端子部２２Ｃ、３２Ｃの腐食の防止とを両立することができる。
【００６１】
上記のような、タッチセンサ１０Ａの薄型化と端子部２２Ｃ、３２Ｃの腐食の防止とを両立の観点から、特に、厚さｔ１と厚さｔ３は下記（４）式の関係を満たすことが好ましい（すなわち、支持樹脂層２１の厚さｔ３は被覆樹脂層４０の厚さｔ１の２倍よりも厚いことが好ましい）。
２×ｔ１＜ｔ３      …（４）
【００６２】
透明接着層６０は、被覆樹脂層４０の上面の一部に形成されており、被覆樹脂層４０の第２の領域Ｒ２を覆っている一方で、第１の領域Ｒ１を覆っていない。上述の通り、第１の領域Ｒ１は、タッチセンサ１０Ａでは、透明接着層６０を被覆樹脂層４０の全面に配置することが難しいために生じてしまう領域である。なお、本実施形態における「第１の領域Ｒ１」が、本発明における「第１の領域」の一例に相当する。透明接着層６０の平面形状は被覆樹脂層４０の形状と相似した平面形状であり、その一辺には、上記の切欠き部３１Ａ、４０Ａに対応する位置に、コの字形状の切欠き部６０Ａが形成されている。
【００６３】
透明接着層６０は、光学用透明粘着フィルムであり、シリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて形成することができる。
【００６４】
カバーパネル７０は、透明接着層６０を介して配線基板１１Ａに貼り付けられている。カバーパネル７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。
【００６５】
接続配線体５０は、ＦＰＣであり、図１及び図３に示すように、帯状の基材５１と、基材５１の下面に形成された複数の配線５２及び複数の配線５３とを備えている。本実施形態における「基材５１」が、本発明の「基材」の一例に相当する。
【００６６】
基材５１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。
【００６７】
基材５１の長手方向一端の幅方向中央部には、スリット５１Ｃが形成されており、基材５１の長手方向一端は、スリット５１Ｃにより幅方向に二分されている。基材５１の長手方向一端の一方側（第１の分岐部５１Ａ）の下面には、複数の配線５２の一端が設けられ、基材５１の長手方向一端の他方側（第２の分岐部５１Ｂ）の下面には、複数の配線５３の一端が設けられている。
【００６８】
複数の配線５２は、上側配線体３０の複数の引出線３２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５２は、相互に並列されている。それぞれの配線５２の一端には、引出線３２Ｂの端子部３２Ｃに対応する端子部５２Ｃが設けられている。本実施形態の「端子部５２Ｃ」が、本発明の「第１の接続端子部」の一例に相当する。
【００６９】
複数の配線５３は、下側配線体２０の複数の引出線２２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５３は、相互に並列されている。それぞれの配線５３の一端には、引出線２２Ｂの端子部２２Ｃに対応する端子部５３Ｃが設けられている。本実施形態の「端子部５３Ｃ」が、本発明の「第２の接続端子部」の一例に相当する。
【００７０】
なお、配線５２、５３を構成する材料は特に限定されず、引出線２２Ｂ、３２Ｂと同様の材料を用いればよい。なお、接続配線体５０は、ＦＰＣには限定されず、たとえば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。
【００７１】
また、図４に示すように、第１の分岐部５１Ａの先端側の接着部５１Ｄと被覆樹脂層４０の切欠き部４０Ａ内の領域とは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接着されている。配線５２の端子部５２Ｃと引出線３２Ｂの端子部３２Ｃとは、導電性接着層８０を介し相互に上下に対向している。
【００７２】
導電性接着層８０は、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着層８０は、相互に隣り合う端子同士を絶縁する機能も有している。このような導電性接着層８０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。
【００７３】
なお、異方導電材料を用いずに、銀ペースト等の金属ペーストを用いて、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣り合う端子同士が絶縁されるように、複数の接着層を、間隔を空けて形成する。
【００７４】
被覆樹脂層４０は、図４に示すように、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、上側配線体３０の支持樹脂層３１の上面及び端子部３２Ｃの一部が、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出している。
【００７５】
封止樹脂９０は、第１の分岐部５１Ａの上面の一部を覆うとともに、被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂとの間に形成された間隙１００に充填されている。これにより、封止樹脂９０は、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出した端子部３２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部３２Ｃの全体が被覆されているので、端子部３２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０は、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと壁面４０Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部３２Ｃ及び引出線３２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。
【００７６】
支持樹脂層３１は、図５に示すように、第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、支持樹脂層３１の上面及び端子部２２Ｃの一部が、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出している。
【００７７】
封止樹脂９０は、第２の分岐部５１Ｂの上面の一部を覆うとともに、支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に形成された間隙１００に充填されている。これにより、封止樹脂９０は、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部２２Ｃの全体が被覆されているので、端子部２２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０は、第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇと壁面３１Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部２２Ｃ及び引出線２２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。
【００７８】
本実施形態におけるタッチセンサ１０Ａ及び配線基板１１Ａは以下のような効果を奏する。
【００７９】
すなわち、タッチセンサ１０Ａにおいては、透明接着層６０を被覆樹脂層４０の全面に配置することが難しいため、被覆樹脂層４０上に透明接着層６０が存在していない領域Ｒ１（図４参照）が生じ、領域Ｒ１において、ガスが被覆樹脂層４０を透過し、配線部を腐食させてしまうという問題がある。なお、このようなガスとしては硫化水素や二酸化硫黄等の硫黄系のガスや、二酸化窒素や、塩素等が挙げられる。
【００８０】
これに対して、本実施形態における配線基板１１Ａは、平面視において、領域Ｒ１内に位置する配線部３２上に、ガスバリア性の高いガスバリア層３３Ａが形成されているため、被覆樹脂層４０を透過したガスが配線部３２まで到達し難くなり、配線部３２を保護することができる。
【００８１】
<<第２実施形態>>
図６は、本発明の第２実施形態におけるタッチセンサの断面図である。本実施形態では、ガスバリア層が被覆樹脂層の上面に形成されている点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態におけるガスバリア層について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００８２】
ガスバリア層３３Ｂは、被覆樹脂層４０上に形成されており、図１に示すガスバリア層３３Ａと同様にコの字形状を有している。このガスバリア層３３Ｂは、平面視において、透明接着層６０が形成されていない被覆樹脂層４０上の領域Ｒ１、透明接着層６０が形成されている被覆樹脂層４０上の領域Ｒ２に亘って存在しており、領域Ｒ１，Ｒ２において配線部３２と重なっている。また、このガスバリア層３３Ｂは、透明接着層６０に埋設されており、透明接着層６０と被覆樹脂層４０との間に介在している。
【００８３】
この第２実施形態におけるタッチセンサ１０Ｂ及び配線基板１１Ｂにおいても、上述の第１実施形態と同様に、ガスバリア層３３Ｂによって、配線部３２の腐食を防止することができる。
【００８４】
<<第３実施形態>>
図７は、本発明の第３実施形態におけるタッチセンサの断面図である。本実施形態では、被覆樹脂層の上面に形成されているガスバリア層が封止樹脂と一体的に形成されている点で第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第３実施形態におけるガスバリア層について第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００８５】
ガスバリア層３３Ｃは、封止樹脂９０と一体的に形成されている。このガスバリア層３３Ｃは、第２実施形態と同様に、被覆樹脂層４０上の領域Ｒ１及びＲ２を覆っているとともに、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと壁面４０Ｂとの間に形成された間隙１００に充填されている。また、ガスバリア層３３Ｃは、第１の分岐部５１Ａの上面を覆っている。
【００８６】
この第３実施形態におけるタッチセンサ１０Ｃ及び配線基板１１Ｃにおいても、上述の第２実施形態と同様に、ガスバリア層３３Ｃによって、配線部３２の腐食を防止することができる。さらに、ガスバリア層３３Ｃは、上述の第１及び第２実施形態よりも広範囲に形成されているため、より広い範囲で配線部３２を保護することができる。
【００８７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００８８】
例えば、上記の実施態様では、ガスバリア層３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは、平面視において、透明接着層６０が形成されている領域Ｒ２内でも、配線部３２と重なっていたが、透明接着層６０が形成されてない領域Ｒ１内のみで、配線部３２と重なっていてもよい。具体的には、ガスバリア層３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは、平面視において、第１の領域Ｒ１内で配線部３２に沿って形成されていてもよい。
【００８９】
また、第１実施形態では、支持樹脂層３１と被覆樹脂層４０との間にガスバリア層３３Ａが形成されている場合を例示し、第２及び第３実施形態では、被覆樹脂層４０と透明接着層６０との間にガスバリア層３３Ｂ，３３Ｃが形成されている場合を例示したが、これらに限定されない。ガスバリア層は、支持樹脂層３１と被覆樹脂層４０との間に形成されているとともに、被覆樹脂層４０と透明接着層６０との間にも形成されていてもよい。さらにこの場合、ガスバリア層を被覆樹脂層４０の上下に別々に形成してもよい。あるいは、被覆樹脂層４０の上下のガスバリア層を一体的に形成してもよい。被覆樹脂層４０の上下のガスバリア層を一体的に形成する場合は、上下のガスバリア層の連結部分が被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂも覆っている。
【００９０】
また、「カバー部材」の一例として、「カバーパネル７０」を例示したが、「カバー部材」はこれに限定されず、液晶パネルなどであってもよい。
【００９１】
また、上記実施形態のタッチセンサ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、２層の電極部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の電極部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。
【００９２】
また、上記実施形態では、配線基板は、タッチパネルセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…タッチセンサ
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…配線基板
２０…下側配線体
２１…支持樹脂層
２２…配線部
２２Ａ…電極
２２Ｂ…引出線
２２Ｃ…端子部
３０…上側配線体
３１…支持樹脂層
３１Ａ…切欠き部
３１Ｂ…壁面
３２…配線部
３２Ａ…電極
３２Ｂ…引出線
３２Ｃ…端子部
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ…ガスバリア層
４０…被覆樹脂層
４０Ａ…切欠き部
４０Ｂ…壁面
５０…接続配線体
５１…基材
５１Ａ…第１の分岐部
５１Ｂ…第２の分岐部
５１Ｃ…スリット
５１Ｄ…接着部
５１Ｅ…先端
５１Ｆ…接着部
５１Ｇ…先端
５２…配線
５２Ｃ…端子部
５３…配線
５３Ｃ…端子部
６０…透明接着層
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…導電性接着層
９０…封止樹脂
１００…間隙
【図１】
2019185585.tif 000003
【図２】
2019185585.tif 000004
【図３】
2019185585.tif 000005
【図４】
2019185585.tif 000006
【図５】
2019185585.tif 000007
【図６】
2019185585.tif 000008
【図７】
2019185585.tif 000009