(57)【要約】【課題】本発明の一形態は、積層造形用などの用途として望ましいレーザー吸収率に優れた銅粉末とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一形態に係るレーザー吸収率に優れた銅合金粉末は、ＢとＳの１種又は２種を０．００３質量％以上５．０質量％以下含有し、残部不可避不純物とＣｕからなり、平均粒子径が２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする。本発明に係る銅合金粉末は、金属積層造形用粉末であることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢとＳの１種又は２種を０．００３質量％以上５．０質量％以下含有し、残部不可避不純物とＣｕからなり、平均粒子径が２０μｍ以上８０μｍ以下であるレーザー吸収率に優れた銅合金粉末。
【請求項２】
金属積層造形用粉末であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー吸収率に優れた銅合金粉末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層造形用などの用途に好適なレーザー吸収率に優れた銅合金粉末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属粉末をレーザー光や電子ビームの照射によって焼結するか溶融して固化させ、立体的な造形物を製造する金属ＡＭ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕａｒｉｎｇ）の技術開発がなされている。
この金属ＡＭのうち、レーザーを用いたＳＬＭ（セレクティブレーザーメルティング）法では、レーザー光として、ファイバーレーザーなど近赤外波長のレーザー光を用いている。適用する金属材料としては、これまで、主にレーザーの吸収率が良好であるマルエージング鋼、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、チタン（Ｔｉ）などが用いられている。
【０００３】
しかし、従来から、金属ＡＭの粉末粒子材料として、マルエージング鋼、ステンレス鋼、チタンのみでなく、近赤外波長のレーザー光の吸収率が低い銅やアルミニウムなども採用したいという要望がある。
【０００４】
銅及び銅合金は、高熱伝導性によるエネルギー拡散が大きいこと、ファイバーレーザーあるいはＹＡＧレーザーなど、１０００ｎｍ近傍の近赤外波長領域でのレーザー光の吸収率の低さに起因し、レーザーを用いた溶融が困難、もしくは溶融できても低効率となってしまう問題があった。一例として、波長１０６４ｎｍのファイバーレーザーを用いた場合、銅のレーザー光吸収率は１０％程度である。
【０００５】
そのため、例えば、以下の特許文献１に記載のように、金属粉末の表面に酸化被膜や黒色被膜を形成し、これらの被膜を用いてレーザー光吸収率を向上させる手法が提案されている。特許文献１に記載の技術では、造形用の光ビームに加えて異なる波長の支援光ビームを銅粉末に照射し、銅粉末の表面に形成した酸化被膜や黒色被膜を利用し、加熱効率を向上させる試みがなされている。
また、以下の特許文献２に記載のように、ＣｒとＳｉの少なくともいずれかを所定量含有させた銅合金粉末をアトマイズ法などにより作製し、この銅合金粉末にレーザーを照射し、溶融結合することで相対密度の高い積層造形物を製造する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１４１５０５号公報
【特許文献２】特開２０１６−２１１０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、レーザー光の吸収率の低い銅及び銅合金の粉末を用いて積層造形を実現させようとする要望は高く、銅及び銅合金の粉末について、近赤外波長領域でのレーザー光の吸収率を向上させる工夫が必要と考えられる。
しかしながら、先の特許文献１に記載の銅合金粉末を用いる技術においては、酸化被膜の形成によって積層造形物中の酸素濃度が上がり、それに伴って銅合金粉末の熱伝導率が低下する問題を有していた。
また、特許文献２では銅合金粉末にＣｒやＳｉを添加するとレーザー光の吸収率がどのような影響を受けるのか記載されていない。その上、ＣｒやＳｉを添加すると銅の電気伝導率や熱伝導率を低下させるおそれがあり、積層造形を用いた熱交換部材などへの適用時に、熱交換特性を低下させるおそれがある。
【０００８】
本発明は前記の問題に鑑み創案されたものであり、その目的は、積層造形用などの用途に好適であり、近赤外波長領域でのレーザー光の吸収率を向上させた銅合金粉末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記目的を達成するために本発明の一形態に係るレーザー吸収率に優れた銅合金粉末は、ＢとＳの１種又は２種を０．００３質量％以上５．０質量％以下含有し、残部不可避不純物とＣｕからなり、平均粒子径が２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする。
【００１０】
（２）本発明の一形態のレーザー吸収率に優れた銅合金粉末において金属積層造形用粉末であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一形態によれば、ＢとＳを好適な範囲含有する銅合金粉末としたので、近赤外波長領域でのレーザー光の吸収率が良好であり、発熱効率の良好な銅粉末を提供できる。
このため、本発明の一形態に係る銅合金粉末を用いることにより、近赤外波長のレーザー光で発熱させて積層造形を行う場合に有効な銅合金粉末を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は実施例と比較例において得られた銅合金粉末のレーザー吸収率におけるＳ含有量依存性を示すグラフ。
【図２】図２は実施例と比較例において得られた銅合金粉末のレーザー吸収率におけるＢ含有量依存性を示すグラフ。
【図３】図３は実施例と比較例において得られた銅合金粉末のレーザー吸収率におけるＳとＢの合計含有量の依存性を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明を詳細に説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
本発明に係る第１実施形態の銅合金粉末は、Ｂ（ホウ素）とＳ（硫黄）の１種又は２種を０．００３質量％以上５．０質量％以下含有し、残部不可避不純物とＣｕ（銅）からなる銅合金粉末である。
【００１４】
「Ｂ含有量、Ｓ含有量」
銅合金粉末のＢとＳの含有量について、ＢとＳの１種又は２種を０．００３質量％以上５．０質量％以下含有することで、１０００ｎｍ近傍の近赤外波長領域でのレーザー光を用いた場合に１５％以上の優れたレーザー吸収率を得ることができる銅合金粉末を提供できる。添加元素量が０．００３質量未満では、十分なレーザー吸収率が得られない。添加元素量が５．０質量％を超えると銅合金粉末を製造するためのインゴットを製造する場合の溶解鋳造時に偏析や割れが発生し、均一なインゴットを作製できない問題がある。銅合金粉末製造用のインゴットに添加元素が均一に分散されていない場合、目的の組成の銅合金粉末を得ることができなくなる。
【００１５】
例えば、Ｓを０．００３質量％以上５．０質量％以下含有することで１６％〜３３％のレーザー吸収率を得ることができ、Ｂを０．００３質量％以上５．０質量％以下含有することで１６％〜２７％のレーザー吸収率を得ることができる。純銅粉末のレーザー吸収率は８．０％程度である。
銅合金粉末におけるＳ含有量について、０．００５質量％以上４．６質量％の範囲を選択することができ、２０％以上のレーザー吸収率を得るためには０．０２質量％以上４．６質量％の範囲を選択することが好ましい。ただし、レーザー吸収率はＳを１質量％を超える量含有させても殆ど向上しないため、純銅に比べてレーザー吸収率に優れた上に、製造コストの面から見て、Ｓの含有量を０．０２質量％以上１．０質量％以下程度含有させることが望ましい。
【００１６】
銅合金粉末におけるＢ含有量について、前述の範囲内であっても、０．００５質量％以上４．７質量％の範囲を選択することができ、２０％以上のレーザー吸収率を得るためには０．０５質量％以上４．７質量％の範囲を選択することが好ましい。ただし、レーザー吸収率はＢを１．０質量％を超える量含有させても殆ど向上しないため、純銅に比べてレーザー吸収率に優れた上に、製造コストの面から見て、Ｂの含有量を０．０５質量％以上１．０質量％以下程度含有させることがより望ましい。
【００１７】
前述の如くＢとＳの含有量を規定することでレーザー吸収率が向上するのは、銅合金の母相内に前記ＢとＣｕからなる固溶体もしくは化合物、あるいは、前記ＳとＣｕからなる固溶体もしくは化合物が生成し、固溶体もしくは化合物の存在がレーザー吸収率の向上に寄与したと考えられる。
このため、Ｃｕに対しＳの添加とＢの添加は共存できる同等の作用効果と考えられ、Ｃｕに対しＳとＢを両方添加してレーザー吸収率を向上させることができる。
【００１８】
「平均粒子径」
本実施形態の銅合金粉末において、平均粒子径（５０％メディアン径）として２０μｍ以上８０μｍ以下の範囲を選択できる。この範囲内であっても、３０μｍ以上６０μｍの範囲を選択することができる。
銅合金粉末の平均粒径が２０μｍ未満では、銅合金粉末粒子の凝集を生じやすくなり粉末としての流動度が低下するおそれがある。銅合金粉末としての流動度が損なわれると、積層造形機を用いて積層造形を行う場合に粉末床に対する銅合金粉末の供給に支障を来すおそれがある。銅合金粉末の平均粒径が８０μｍを超えると、積層造形時に形成する粉末床の１層あたりの厚みが増加してしまい、造形精度が低下するおそれがあるため、金属積層造形用として不適となるおそれがある。
【００１９】
金属粉末を用いた積層造形は、一例として、特許文献１に記載の如く造形用容器の内部に昇降テーブルを設け、昇降テーブルの上に金属粉の薄膜層を設け、この薄膜層の必要部分のみにレーザー光を照射して金属粉を溶融させ、凝固後に固化薄膜層を得る。この固化薄膜層の上に再度金属粉からなる薄膜層を形成し、この薄膜層に再度レーザー光を照射して必要部分のみを溶融し、固化薄膜層を形成するという操作を繰り返し行って積層し、三次元造形物を作製する。
このため、金属粉の薄膜層にレーザー光を照射した場合に照射部分の金属粉が素早く加熱溶融することが要求される。従って、上述のようなレーザー吸収率の高い銅合金粉末であれば、効率良く加熱溶融させて積層造形することができ、積層造形用として好適な粉末となる。
【００２０】
（不可避不純物元素）
不可避不純物については、その濃度を低くすることで電気伝導率や熱伝導率の特性が向上することになる。一方、不可避不純物の濃度を必要以上に低減しようとすると、製造プロセスが複雑となって製造コストが大幅に上昇してしまう。そこで、本実施形態では、ガス成分（Ｃ，Ｎ、Ｏ）を除く不可避不純物の濃度を総計で５質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下の範囲内に、ガス成分（Ｃ，Ｎ，Ｏ）の濃度を総計で１０質量ｐｐｍ以上１００００質量ｐｐｍ以下の範囲内に設定している。
ガス成分（Ｃ，Ｎ、Ｏ）を除く不可避不純物の濃度を総計で５質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下の範囲内に、ガス成分（Ｃ，Ｎ，Ｏ）の濃度を総計で１０質量ｐｐｍ以上１００００質量ｐｐｍ以下の範囲内とするために、原料としては、純度９９〜９９．９９９９質量％の高純度銅や無酸素銅（Ｃ１０１００，Ｃ１０２００）を用いることができる  なお、製造コストの上昇を確実に抑制するためには、ガス成分（Ｃ，Ｎ、Ｏ）を除く不可避不純物の下限を１０質量ｐｐｍ以上とすることが好ましく、１５質量ｐｐｍ以上とすることがさらに好ましい。一方、電気伝導率や熱伝導率を確実に向上させるためには、ガス成分（Ｃ，Ｎ、Ｏ）を除く不可避不純物の上限を４５質量ｐｐｍ以下とすることが好ましく、４０質量ｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。
【００２１】
ここで、本実施形態におけるガス成分（Ｃ，Ｎ，Ｏ）を除く不可避不純物は、Ｆｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐ，Ｌｉ，Ｂｅ，Ｆ，Ｎａ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃｌ，Ｋ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｎｂ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｇａ，Ｇｅ，Ｂｒ，Ｒｂ，Ｓｒ，Ｙ，Ｚｒ，Ｍｏ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｃｄ，Ｉｎ，Ｉ，Ｃｓ，Ｂａ，希土類元素（Ｌａ，Ｃｅを除く），Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｈｇ，Ｔｌ，Ｔｈ、Ｕである。
【００２２】
「銅合金インゴットの製造方法」
本実施形態において銅合金インゴットを製造する方法は、一例として、純度９９．９９質量％以上９９．９９９９質量％未満の高純度銅及びＣｕ-ＳもしくＣｕ−Ｂの母合金を原料として用いて、表記載の組成となるように調整した。また、ＳもしくはＢについては、純度９９．９質量％以上のＳもしくはＢと純度９９．９質量％の純銅とから各々の元素の母合金を作成し、その母合金を用いて調整した。
「銅合金粉末の製造方法」
本実施形態の銅合金粉末の製造方法は、一例として、銅合金の溶湯を高速で空間に滴下し、高圧ガス噴霧により球に類似する形状などの銅合金粉末を得る手法として知られているガスアトマイズ法によって製造することができる。
【００２３】
本実施形態においては、ガスアトマイズ法を用いた例を説明しているが、銅合金粉末の製造方法については、この他、水アトマイズ法や遠心力アトマイズ法、誘導結合プラズマ法やプラズマアトマイズ法などによって、銅合金粉末を製造してもよい。  
【００２４】
得られた銅合金粉末の流動調整及び凝集分離を行うために、銅合金粉末のメディアン径が、２０μｍ以上８０μｍ以下となるように、分級工程を行うことが望ましい。
分級工程には、篩分法や重力分級、遠心分級などを利用することが出来る。
【００２５】
「レーザー光吸収率の特定」
銅合金粉末のレーザー光吸収率の測定には、一例として、株式会社日立ハイテクサイエンス社製の「紫外可視近赤外分光光度計Ｕ−４１００」を用いて測定することができる。
一般的にレーザー式金属積層造形機に広く用いられるファイバーレーザーの波長である１０６４ｎｍにおけるレーザー光吸収率を比較し、銅合金粉末のレーザー光吸収率の特性向上を評価することができる。
なお、レーザー光吸収率は、測定によって求められる全反射率を用いて、吸収率＝「１−全反射率」にて算出することができる。
また、レーザー光吸収率の測定に際しては、レーザー光の吸収率に及ぼす粉末粒度の影響を抑えるため、得られた銅合金粉末を直径３０ｍｍ、高さ５ｍｍ程度の成形体に加工することで、測定用のサンプルとした。成形体の作成は、粉末成形法により、直径３０ｍｍの円筒金型を用いて、５００ＭＰａ程度で加圧成形することで得た。
【００２６】
「粒子径」
銅合金粉末の平均粒子径（メディアン径：５０％粒子径）の測定には、一例として、マイクロトラック・ベル株式会社製の「ＭＴ３３００ＥＸＩＩ」を用いることができ、レーザー回折・散乱法にて平均粒子径の測定を行うことができる。
【００２７】
「流動度」
銅合金粉末の流動度の測定は、ＪＩＳ  Ｚ−２５０２に準拠し、銅合金粉末５０ｇがオリフィスから落下するまでの時間を測定し、評価した。
【００２８】
以上説明の銅合金粉末であるならば、ファイバーレーザーやＹＡＧレーザーなどの１０００ｎｍ近傍の近赤外波長領域でのレーザー吸収率の高さに起因し、レーザーを用いた溶融が容易な銅合金粉末を提供できる。
更に、上述の如く２０〜８０μｍの平均粒径を有する銅合金粉末であるならば、一般的なレーザー積層造型機において一般的に用いられる１層あたりの粉末積層厚さに対し十分に小さい径としているので、均一な粉末積層が可能であり、造形不良を引き起こすことなく積層造形ができる。
また、前述の銅合金粉末であるならば、ＢとＳを好適な含有量としているため、電気伝導率の低下を最小限に抑えることが可能であり、積層造形容易性を備えた上に電気伝導性と熱伝導性の両立を実現できる。
【実施例】
【００２９】
以下の表１に示す各種組成の銅合金のインゴットを作製し、これらのインゴットから得られた合金溶湯を用い、ガスアトマイズ法により各種組成の銅合金粉末を製造し、得られた各種銅合金粉末を平均粒径２０μｍ以上８０μｍ以下となるように分級した。
「合金元素の測定」
得られた各種組成の銅合金インゴットについて高周波誘導プラズマ発光分光分析法及びガス成分分析法（ＮＤＩＲ、ＴＣＤ）を用いて合金元素の濃度測定を行った。また、ガスアトマイズ法により得られた各種組成の銅合金粉末について高周波誘導プラズマ発光分光分析法及びガス成分分析法（ＮＤＩＲ、ＴＣＤ）を用いて合金元素の濃度測定を行った。
【００３０】
「レーザー吸収率の測定」
各組成の粉末成形体に対し、株式会社日立ハイテクサイエンス社製の「紫外可視近赤外分光光度計Ｕ−４１００」を用いてレーザー光吸収率を測定した。
レーザー光の波長は一般的にレーザー式金属積層造形機に広く用いられるファイバーレーザーの波長である１０６４ｎｍに設定した。
なお、ここで測定したレーザー光吸収率は、測定によって求められる全反射率を用いて、吸収率＝「１−全反射率」にて算出した。
「平均粒径（メディアン径）」
得られた銅合金粉末試料の平均粒径（メディアン径：５０％粒子径）はマイクロトラック・ベル株式会社製の「ＭＴ３３００ＥＸＩＩ」を用い、レーザー回折・散乱法にて測定した。
【００３１】
「導電率の測定」
各種組成の銅合金インゴットを板状に圧延し、切断して板状の試料を作製し、各試料について、ＪＩＳ Ｃ２５２５に準拠し、４端子法により導電率（％ＩＡＣＳ）を測定した。
「流動度」
得られた分級後の各種銅合金粉末を用い、ＪＩＳ Ｚ２５０２に準拠する流動度（ｓｅｃ／５０ｇ）を測定した。
以上の測定結果をまとめて以下の表１、表２、表３に示す。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
【表２】
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【００３４】
【表３】
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【００３５】
表１に示す実施例１〜９および比較例１〜５の試料は、ＣｕにＳを含有させたＣｕ−Ｓ合金の粉末を製造した例を示す。
Ｃｕに対し０．００５〜４．５３質量％のＳを含有させた銅合金からなる実施例１〜９のインゴットは問題無く作成可能であったが、Ｓを５．２６質量％含有させた銅合金からなる比較例３のインゴットは鋳造後に圧延した際にわずかな加工で大きな割れが発生し、偏析が確認されたため、評価をそこで中断した。
実施例１〜９のインゴットの導電率は９１．９〜９８．２％ＩＡＣＳを示す良好な導電率を示した。
【００３６】
実施例１〜９のインゴットから得られた銅合金粉末のレーザー吸収率は１６．８％〜３２．７％の範囲の優れた値を示した。また、実施例１〜９は平均粒径３２〜５５μｍの範囲であり、流動度が１８〜２５ｓｅｃ／５０ｇの範囲であり良好な流動度を示した。
【００３７】
これらの実施例に対し、比較例１の試料はＳを添加していない銅のインゴットならびに銅粉末であるが、レーザー吸収率が８．０％であり、低い結果となっている。
比較例２の試料はＳ含有量が０．００１質量％であり、Ｓ含有量が少ないため、レーザー吸収率が９．１％であり、低い結果となった。
比較例４の試料はＳの添加量が望ましい範囲、導電率に優れ、レーザー吸収率にも優れているが、平均粒径が１２μｍであり、粒径が小さすぎるため、流動度の値が大きくなりすぎた。
ＪＩＳ Ｚ２５０２に準拠する流動度は、規定のオリフィスから測定対象の粉末が流出するのに要する時間を示すため、流動度の値が大きいことは、粉末の流動度が悪いことを意味する。このように微細径の銅合金粉末の流動性が悪いのは、粉末同士が凝集して大きな粒径の凝集粒子となる結果、流動性を損なったと解釈できる。
比較例５の試料はＳの添加量が望ましい範囲、導電率に優れ、レーザー吸収率にも優れているが、平均粒径が９０μｍであり、粒径が大きすぎるため、積層造形用原料としては、充填密度の低下や造形品の精度低下に繋がるため不適である。
【００３８】
表１に示す実施例１〜９の試料と比較例１、２の試料についてレーザー吸収率のＳ含有量依存性を図１に示す。
図１から、Ｃｕに対するＳ含有量として、０．００５質量％以上を選択すると、優れたレーザー吸収率を得られることがわかる。
以上説明の結果から、Ｓを０．００３質量％以上５．０質量％以下含有し、残部不可避不純物とＣｕとした銅合金粉末にあっては、優れた導電率とレーザー吸収率を示すことが明らかとなった。また、この銅合金粉末において、平均粒径を２０〜８０μｍの範囲とするならば、流動性に優れる。このため、実施例１〜９の銅合金粉末は、積層造形用として好適な銅合金粉末であることがわかった。
【００３９】
表２に示す実施例１０〜１８および比較例６〜９の試料は、ＣｕにＢを含有させたＣｕ−Ｂ合金の粉末を製造した例を示す。
Ｃｕに対し０．００５〜４．６５質量％のＢを含有させた銅合金からなる実施例１０〜１８の溶解インゴットは偏析無く作成可能であったが、Ｂを５．１１質量％含有させた銅合金からなる比較例８のインゴットは鋳造後に圧延した際にわずかな加工で大きな割れが発生し、偏析が確認されたため、評価をそこで中断した。
実施例１０〜１８の溶解インゴットの導電率は８６．５〜９８．１％ＩＡＣＳを示す良好な導電率を示した。
実施例１０〜１８のインゴットから得られた銅合金粉末のレーザー吸収率は１６．９％〜２６．７％の範囲の優れた値を示した。また、実施例１０〜１８は、平均粒径３２〜６０μｍの範囲であり、流動度が１９〜２５ｓｅｃ／５０ｇの範囲であり良好な流動度を示した。
【００４０】
これらの実施例に対し、比較例６の試料はＢを添加していない銅粉末であるが、レーザー吸収率が８．０％であり、低い結果となっている。
比較例７の試料はＢ含有量が０．００１質量％であり、Ｂ含有量が少ないため、レーザー吸収率が９．７％であり、低い結果となった。
比較例９の試料はＢの添加量が望ましい範囲、導電率に優れ、レーザー吸収率にも優れているが、平均粒径が１６μｍであり、粒径が小さすぎるため、流動度の値が大きくなりすぎた。流動度は規定のオリフィスから測定対象の粉末が流出するのに要する時間を示すため、流動度の値が大きいことは、粉末の流動度が悪いことを意味する。
【００４１】
表２に示す実施例１０〜１８の試料と比較例６、７の試料についてレーザー吸収率のＢ含有量依存性を図２に示す。
図２から、Ｃｕに対するＢ含有量として、０．００５質量％以上を選択すると、優れたレーザー吸収率を得られることがわかる。
以上説明の結果から、Ｂを０．００３質量％以上５．０質量％以下含有し、残部不可避不純物とＣｕとした銅合金粉末にあっては、優れた導電率とレーザー吸収率を示すことが明らかとなった。また、この銅合金粉末において、平均粒径を２０〜８０μｍの範囲とするならば、流動性に優れる。このため、実施例１０〜１８の銅合金粉末は、積層造形用として好適な銅合金粉末であることがわかった。
【００４２】
表３に示す実施例１９〜２３および比較例１０〜１１の試料は、ＣｕにＳ及びＢを含有させたＣｕ−Ｓ−Ｂ合金の粉末を製造した例を示す。
Ｃｕに対し０．０２〜２．２０質量％のＳ及びＢを含有させた銅合金からなる実施例１９〜２３の溶解インゴットは偏析無く作成可能であったが、Ｓ及びＢを各３．０質量％含有させた銅合金からなる比較例１１のインゴットは鋳造後に圧延した際にわずかな加工で大きな割れが発生し、偏析が確認されたため、評価をそこで中断した。
実施例１９〜２３のインゴットの導電率は９０．５〜９７．９％ＩＡＣＳを示す良好な導電率を示した。また、これら実施例１９〜２３のインゴットのレーザー吸収率は１８．９％〜３１．５％の範囲の優れた値を示した。
実施例１９〜２３のインゴットから得られた銅合金粉末は、平均粒径４０〜５０μｍの範囲であり、流動度が１９〜２５ｓｅｃ／５０ｇの範囲であり良好な流動度を示した。
【００４３】
これらの実施例に対し、比較例１０の試料は、Ｓ及びＢの含有量が０．００１質量％であり、含有量が少ないため、レーザー吸収率が８．５％であり、低い結果となった。
表３に示す実施例１９〜２３の試料と比較例１０の試料が示すレーザー吸収率のＳとＢの合計含有量依存性を図３に示す。
図３から、Ｃｕに対するＳとＢの合計含有量として、０．００５質量％以上を選択すると、優れたレーザー吸収率を得られることがわかる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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