(57)【要約】【課題】基板への部品の搭載位置精度の低下を抑制することが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】基板Ｐに部品を実装する部品実装装置１０であって、実装ヘッド２０と、実装ヘッド２０を第１方向に移動可能に支持する第１ビーム３０と、第１ビーム３０を第１方向とは異なる第２方向に移動可能に支持する第２ビーム６０と、を備え、第２ビーム６０は、第１方向について、第１ビーム３０の一端側を固定しつつ、第１ビーム３０の他端側の移動を許容しており、第１ビーム３０の他端側を第１方向に沿う方向に付勢可能な付勢手段５０を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する部品実装装置であって、
実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを第１方向に移動可能に支持する第１ビームと、
前記第１ビームを前記第１方向とは異なる第２方向に移動可能に支持する第２ビームと、を備え、
前記第２ビームは、前記第１方向について、前記第１ビームの一端側を固定しつつ、前記第１ビームの他端側の移動を許容しており、
前記第１ビームの前記他端側を前記第１方向に沿う方向に付勢可能な付勢手段を備える部品実装装置。
【請求項２】
前記付勢手段は、前記第１ビームの前記他端側に対して、前記一端側とは反対側に付勢する請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記付勢手段により付勢された前記第１ビームの前記他端側の移動を規制する規制部材を備える請求項１又は請求項２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記第１ビームの伸長に関する情報を取得可能な取得手段を備え、
前記取得手段が取得した情報に応じて前記規制部材の規制を解除する解除手段を備える請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記付勢手段は、弾性変形可能な弾性体を含む請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、部品実装装置に関する技術を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に部品を実装する部品実装装置が知られている。特許文献１は、ベース部上に固定された一対のＹリニアガイドと、一対のＹリニアガイドに対して移動可能に支持された一対のスライドブロックと、電子部品搭載用ヘッドがＸ方向に移動可能に支持されたＸリニアガイドとを備える。Ｘリニアガイドは、梁状のＸフレームに支持されており、Ｘフレームの一端側は、一方のスライドブロックに固定され、Ｘフレームの他端側は、他方のスライドブロックに対してＸ方向に摺動自在に支持される。温度変化によりＸフレームが伸長した場合には、Ｘフレームの他端側がスライドブロックに対してスライドすることにより、Ｘフレームの湾曲が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−９４２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１の構成では、Ｘフレームの他端側がスライドブロックに対してＸ方向に摺動自在とされるため、Ｘフレームの他端側の位置が保持されず、電子部品搭載用ヘッドによる電子部品の搭載位置精度の低下が懸念される。
【０００５】
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板への部品の搭載位置精度の低下を抑制することが可能な部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に記載された技術は、基板に部品を実装する部品実装装置であって、実装ヘッドと、前記実装ヘッドを第１方向に移動可能に支持する第１ビームと、前記第１ビームを前記第１方向とは異なる第２方向に移動可能に支持する第２ビームと、を備え、前記第２ビームは、前記第１方向について、前記第１ビームの一端側を固定しつつ、前記第１ビームの他端側の移動を許容しており、前記第１ビームの前記他端側を前記第１方向に沿う方向に付勢可能な付勢手段を備える。
【０００７】
本構成によれば、第１ビームの他端側が付勢手段によって第１方向に沿う方向に付勢されるため、付勢手段がない場合と比較して、温度変化により第１ビームの長さが変化した場合であっても、第１ビームに支持された実装ヘッドの位置ずれや振動を抑制することが可能になる。したがって、実装ヘッドによる基板への電子部品の搭載位置精度の低下を抑制することが可能になる。また、第１ビームの他端側を付勢手段が付勢することにより、第１ビームの剛性が高められるため、第１ビームの他端側のふらつきを抑制することができる。
【０００８】
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記付勢手段は、前記第１ビームの前記他端側に対して、前記一端側とは反対側に付勢する。
このようにすれば、温度上昇に起因した第１ビームの熱膨張による第１ビームの他端側の位置ずれを早期に収束させることができる。
【０００９】
前記付勢手段により付勢された前記第１ビームの前記他端側の移動を規制する規制部材を備える。
このようにすれば、付勢手段により付勢された第１ビームの振動収束時間を規制部材により短縮することができるため、基板への電子部品の実装位置の精度を向上させることができる。また、第１ビームの剛性を規制部材により高めることができる。
【００１０】
前記第１ビームの伸長に関する情報を取得可能な取得手段を備え、前記取得手段が取得した情報に応じて前記規制部材の規制を解除する解除手段を備える。
このようにすれば、規制部材による第１ビームの他端側の移動規制時に、温度変化に起因した熱膨張による不具合を抑制することができる。
【００１１】
前記付勢手段は、弾性変形可能な弾性体を含む。
このようにすれば、簡素な構成で、第１ビームの他端側を付勢することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本明細書に記載された技術によれば、基板への部品の搭載位置精度の低下を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１の表面実装機を示す平面図
【図２】表面実装機本体を示す斜視図
【図３】表面実装機本体におけるＸビームの他端側を拡大したＸＺ平面の一部を断面で示した図
【図４】表面実装機本体におけるＸビームの他端側を拡大したＹＺ平面の一部を断面で示した図
【図５】Ｘビームの構成を概略的に示す断面図
【図６】表面実装機の電気的構成を示す図
【図７】表面実装機の動作を示すフローチャート
【図８】実施形態２の表面実装機本体におけるＸビームの他端側を拡大して示すＸＺ平面の断面図
【図９】Ｘビームの他端側を拡大した正面図
【図１０】実施形態３のＸビームの他端側を拡大した正面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
１．表面実装機１０の全体構成
本実施形態の表面実装機１０（「部品実装装置」の一例）について図１〜図７を参照しつつ説明する。以下の説明では、図２のＸ方向を前方、Ｙ方向を右方、Ｚ方向を上方として説明する。
【００１５】
表面実装機１０は、図１に示すように、実装機本体１０Ａと、実装機本体１０Ａに装着される４つ（複数）のフィーダ型供給装置１５とを備える。各フィーダ型供給装置１５には、複数のフィーダＦが整列して取り付けられている。各フィーダＦは、複数の電子部品Ｂ（「部品」の一例）が収容された電子部品供給テープが巻回されたリール、及び、リールから電子部品供給テープを引き出す電動式の送出装置等を備えており、電子部品Ｂが１つずつ供給される。
【００１６】
実装機本体１０Ａは、図２に示すように、基台１１と、搬送コンベア１３と、４つ（複数）の実装ヘッド２０と、Ｘ方向（前後方向。「第１方向」の一例）に長尺の形状とされ、各実装ヘッド２０をＸ方向に移動可能に支持する４本のＸビーム３０（「第１ビーム」の一例）と、Ｙ方向（左右方向。「第２方向」の一例）に長尺の形状とされ、４本のＸビーム３０をＹ方向に移動可能に支持する３本のＹビーム６０（「第２ビーム」の一例）とを備える。
【００１７】
基台１１は、平面視長方形状をなし、平坦な上面を有する。搬送コンベア１３は、Ｙ方向における基台１１の略中央位置に配置され、回転駆動する搬送ベルトを有する。搬送方向（Ｘ方向）の一方側から搬送されたプリント基板（以下では「基板Ｐ」）は、実装位置に至ると電子部品Ｂの実装作業が行われ、電子部品Ｂが基板Ｐに実装された後、搬送方向（Ｘ方向）の他方側から搬出される。
【００１８】
４つの実装ヘッド２０は、電子部品Ｂを吸着して基板Ｐ上に実装するものであり、電子部品Ｂの実装動作を行う吸着ノズルが列状をなして複数個設けられている。各吸着ノズルの先端は電子部品Ｂを負圧によって吸着し、吸着ノズルに吸着保持された電子部品Ｂは、部品認識カメラ２３（図６参照）により撮影された後、正圧の供給により開放される。
【００１９】
４本のＸビーム３０は、例えば、アルミダイキャスト等により成形される金属製であり、図２に示すように、Ｘ方向に間隔を空けて並んだ複数のＹビーム６０を跨ぐように配され、実装ヘッド２０をＸ方向に移動可能に支持している。各Ｘビーム３０は、図５に示すように、Ｘ方向に長尺の金属からなるビーム本体３０Ａと、ビーム本体３０ＡのＸ方向の両端部がそれぞれ載置されるベース部材３１Ａ，３１Ｂとを備える。
【００２０】
ビーム本体３０Ａの一方側（図５の右方側）の端部３５Ａ（図５の右端部）は、平板状のベース部材３１Ａに対してボルトＢＴの締結により固定されている。ビーム本体３０Ａの他方側（図５の左方側）の端部３５Ｂ（図５の左端部）は、ベース部材３１Ｂに対して固定されていないため、ビーム本体３０Ａの端部３５Ｂは、ベース部材３１Ｂに対してＸ方向にスライド可能とされている。これにより、ビーム本体３０Ａが温度変化の熱膨張によりＸ方向（前後方向）に伸長したときには、ビーム本体３０Ａの端部３５Ｂの位置がＸ方向に移動する（図５の一点鎖線３５Ｃ）。
【００２１】
ビーム本体３０Ａの端部３５Ｂの近傍の部材には、ビーム本体３０Ａの端部３５Ｂの位置情報を取得可能なビーム位置認識カメラ８７（「取得手段」の一例）が固定（例えばベース部材３１Ｂに固定）されている。ビーム位置認識カメラ８７は、例えば、ビーム本体３０Ａの端部３５Ｂの位置や、端部３５Ｂの位置を認識するために端部３５Ｂに付されたマークを撮像してビーム本体３０Ａの端部３５Ａの位置情報を取得する。
【００２２】
ベース部材３１Ａ，３１Ｂの下面は、共に、Ｙレール６１に対してスライド可能に嵌合するスライダ部３８Ａ，３８Ｂの上面に対して図示しないボルト等の固定手段により固定されている。スライダ部３８Ａ及びスライダ部３８Ｂは、共に下面側にスライド溝３９が形成されており、共にＹ方向に間隔を空けてベース部材３１Ａ，３１Ｂに複数固定されている。Ｙビーム６０の上面に固定されたＹレール６１がスライド溝３９に嵌合することにより、ベース部材３１Ａ，３１Ｂがスライダ部３８Ａ，３８Ｂと共にＹ方向にスライド移動可能とされている。
【００２３】
ここで、ベース部材３１Ａ，３１Ｂのうち、他方側のベース部材３１Ｂについては、図３，図４に示すように、ビーム本体３０Ａの端部３５Ｂが載置される平板状の載置部３２と、載置部３２の上面から上方に突出し、Ｘ方向に互いに平行に延びる左右一対のガイド部３３と、一対のガイド部３３の内側において載置部３２の上面から上方に突出し、一対のストッパ５４（「規制部材」の一例）を支持する一対のストッパ支持部５３と、載置部３２の上面から上方に突出し、弾性体５０を保持する弾性体保持部３４とが設けられている。
【００２４】
一対のガイド部３３は、図４に示すように、ビーム本体３０Ａのガイド受け部４８に嵌合してビーム本体３０ＡのＸ方向の移動を案内する。一対のストッパ支持部５３は、一対のガイド部３３の内方側に配され、ストッパ５４が円筒形状の空間を形成するシリンダ内５５にシールリング５６を介して嵌め入れられている。ストッパ５４は、シリンダ５５内の圧力に応じてＹ方向にスライドする。シリンダ５５は、圧力供給装置５７（図６参照）に接続されたホース５８が継手を介して接続されており、圧力供給装置５７の作動に応じてシリンダ５５内の圧力を変化させることができる。なお、本実施形態では、シリンダ５５内に空気圧が供給される構成としたが、これに限られず、例えば油圧式としてもよい。圧力供給装置５７の駆動によりシリンダ５５内の圧力が高くなると、一対のストッパ５４が内側に押し出され、後述するビーム本体３０Ａの被付勢部４９を両側から挟持してビーム本体３０Ａの端部３５Ｂを位置決めするように構成されている。
【００２５】
弾性体保持部３４は、図３に示すように、弾性体５０を内側に保持可能な有底筒状であって、弾性体保持部３４の閉鎖された底面部が弾性体５０の一端側を受ける受け部３４Ａとされ、弾性体保持部３４の開放された開口部３４Ｂに弾性体５０の他端側を挿通可能とされている。
【００２６】
ビーム本体３０Ａにおけるベース部材３１Ｂ側の端部３５Ｂは、図４に示すように、Ｘ方向に延び、Ｙ方向に間隔を空けて対向配置された平板状の一対のビームプレート４５Ａ，４５Ｂと、一対のビームプレート４５Ａ，４５Ｂ間を連結する平板状の連結部４６と、ビームプレート４５Ａ，４５Ｂと連結部４６との間を補強するフレーム部４７と、連結部４６の中間部から下方に突出し、弾性体５０の弾性反発力により付勢される平板状の被付勢部４９と、ガイド部３３に嵌合するガイド溝４８Ａを有し、ガイド溝４８Ａに摺動してＸ方向の移動が案内されるガイド受け部４８とを備えている。
【００２７】
被付勢部４９は、図３に示すように、弾性体５０の端部が後方の板面に当接し、弾性体５０の弾性反発力により付勢されるとともに、図４に示すように、被付勢部４９の両側面の被係止部４９Ａに対向する位置には、一対のストッパ５４が配されている。一対のストッパ５４が被付勢部４９を挟持する位置に移動することにより、ビーム本体３０Ａの他端部３５Ｂの移動（位置ずれ及び振動）が規制される。弾性体５０は、例えば、圧縮コイルバネとされる。弾性体５０は、被付勢部４９とＹビーム６０の弾性体保持部３４との間に挟まれて、被付勢部４９と弾性体保持部３４とに対して弾性反発力を生じさせる。弾性体５０は、例えば、ビーム本体３０Ａの長さの変化が生じていない常温（例えば２５℃）時に、被付勢部４９を付勢するように弾性体保持部３４に保持させることができる。Ｙビーム６０に対して固定されていないＸビーム本体３０Ａの他端部３５Ｂは、弾性体５０の弾性力でＸ方向に付勢される。弾性体５０の弾性率は、温度変化に応じてＸビーム本体３０Ａの長さが変化したときにＸビーム本体３０Ａを付勢して他端部３５Ｂを所定の位置に導くことができる弾性率とされる。
【００２８】
３本のＹビーム６０は、例えば、アルミダイキャスト等により成形される金属製であり、図２，図３に示すように、基台１１上における前端部、中央部及び後端部に固定され、隣り合うＸビーム３０がＹ方向に跨がるように平行に配置されている。３本のＹビーム６０の上面には、Ｙ方向に沿ったＹレール６１が配置されている。Ｘビーム３０のＸ方向における両端部の外側には、外部から保護するための金属フレーム６２が実装機本体１０Ａの全幅に亘って設けられている。
【００２９】
２．表面実装機１０の電気的構成
表面実装機１０は、図６に示すように、実装機本体１０Ａ内に、全体を制御する制御部７０を備える。制御部７０（「解除手段」の一例）は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部７１、記憶部７２、検出処理部７３、モータ制御部７４、画像処理部７５及び入出力部７６を備えている。実装機本体１０Ａの外部には、ユーザが操作可能な操作部７８及びディスプレイ等のユーザが視認可能な表示部７９が設けられており、演算処理部７１は、操作部７８及び表示部７９に接続されている。
【００３０】
記憶部７２には表面実装機１０の実装動作を制御するための実装プログラムが格納されている。また、演算処理部７１が各種演算を行う際の情報を一時記憶させておくための作業領域が割り当てられている。
【００３１】
モータ制御部７４は演算処理部７１の指令の下、各モータを通電制御するものであり、電子部品Ｂの実装作業を行うためのＸ軸モータ８１、Ｙ軸モータ８２、Ｚ軸モータ８３、Ｒ軸モータ８４、搬送コンベア１３を駆動するためのコンベアモータ８５が電気的に接続されている。Ｘ軸モータ８１の駆動により、実装ヘッド２０がＸビーム３０上をＸ方向に移動し、Ｙ軸モータ８２の駆動により、Ｘビーム３０がＹビーム６０上をＹ方向に移動し、Ｚ軸モータ８３の駆動により、実装ヘッド２０がＺ方向に移動し、Ｒ軸モータ８４により、実装ヘッド２０が回転する。
【００３２】
画像処理部７５は、部品認識カメラ２３及びビーム位置認識カメラ８７に電気的に接続されている。ビーム位置認識カメラ８７等の認識結果等に基づいてＸビーム本体３０Ａの伸び（端部３５Ａの位置ずれ）が検出されたときには、演算処理部７１は、入出力部７６を介して駆動信号を送信することにより圧力供給装置５７を駆動させ、圧力供給装置５７から供給される空気による加圧でストッパ５４を押し出すとともに、所定時間経過後に圧力供給装置５７の駆動を停止させて減圧によりストッパ５４を戻す。入出力部７６には温度センサ等のセンサ類８８及び圧力供給装置５７が電気的に接続されている。各種センサ類８８からの検出信号は、入出力部７６を介して検出処理部７３に入力される。
【００３３】
３．表面実装機１０の動作
表面実装機１０の電源がオンされると、圧力供給装置５７が駆動し、シリンダ５５に圧力を供給する（Ｓ１）。すると、シリンダ５５内の一対のストッパ５４が加圧により押し出されて被付勢部４９の被係止部４９Ａが一対のストッパ５４に挟持される。これにより、弾性体５０の弾性力で被付勢部４９が付勢された状態であっても被付勢部４９の移動が規制され、Ｘビーム本体３０Ａの端部３５Ａの位置が固定される。
【００３４】
そして、搬送コンベア１３の動作が開始されて基板Ｐが実装位置に搬送されるとともに、実装ヘッド２０が動作して基板Ｐに対して電子部品Ｂの実装を開始する（Ｓ２）。
次に、制御部７０は、Ｘビーム本体３０Ａに熱膨張による伸び（位置ずれ）が生じているか否かを判断する（Ｓ３）。この判断は、例えば、過去の実験データに基づいて、基板Ｐの実装が行われた時間や個数により、Ｘビーム本体３０Ａに伸び（位置ずれ）が生じていると判断することができる。また、例えば、センサ類８８のうちの温度センサが検出した温度が所定温度以上である場合にＸビーム本体３０Ａに伸びが生じていると判断するようにしてもよい。また、予めＸビーム３０に設定されて記憶部７２に記憶されている正常時のマークの位置と、ビーム位置認識カメラ８７が取得したマークの位置とを比較し、比較したマークの位置に所定以上の差が生じている場合にＸビーム本体３０Ａに伸びが生じていると判断するようにしてもよい。
【００３５】
制御部７０は、Ｘビーム本体３０Ａに伸びが生じていないと判断した場合（Ｓ３で「ＮＯ」）や、Ｘビーム本体３０Ａに伸びが生じていても部品実装の終了時期ではない場合（Ｓ４で「ＮＯ」）には、電子部品Ｂの実装を継続する（Ｓ２）。一方、Ｘビーム本体３０Ａに伸びが生じており（Ｓ３で「ＹＥＳ」）、かつ、部品実装の終了時期である場合（Ｓ４で「ＹＥＳ」）には、シリンダ５５内の圧力を解放して、一対のストッパ５４によるＸビーム本体３０Ａの固定を解除する（Ｓ５）。これにより、弾性体５０の弾性力で被付勢部４９が付勢された状態となり、Ｘビーム本体３０Ａの伸びに応じて端部３５Ａの位置が移動する。
【００３６】
そして、所定時間（Ｘビーム本体３０Ａの伸びによる応力を解消できる微少時間、例えば数秒）経過する迄（Ｓ６で「ＮＯ」）、Ｘビーム本体３０Ａの固定解除を継続し（Ｓ５で「ＹＥＳ」）、所定時間経過後（Ｓ６で「ＹＥＳ」）、圧力供給装置５７を駆動し、シリンダ５５に圧力を供給することで（Ｓ７）、Ｘビーム本体３０Ａの被付勢部４９が挟持される。これにより、弾性体５０の弾性力で被付勢部４９が付勢された状態であっても被付勢部４９の移動が規制され、Ｘビーム本体３０Ａの端部３５Ａの位置が再固定される。
【００３７】
そして、次サイクルの部品実装が設定されている場合（Ｓ８で「ＹＥＳ」）には、部品実装を行い（Ｓ２）、全ての部品実装が終了した場合（Ｓ８で「ＮＯ」）には、部品実装を終了する。
【００３８】
４．本実施形態の作用、効果
基板Ｐに部品を実装する表面実装機１０（部品実装装置）であって、実装ヘッド２０と、実装ヘッド２０をＸ方向（第１方向）に移動可能に支持するＸビーム３０（第１ビーム）と、Ｘビーム３０をＸ方向とは異なるＹ方向（第２方向）に移動可能に支持するＹビーム６０（第２ビーム）と、を備え、Ｙビーム６０は、Ｘ方向について、Ｘビーム３０の一端部３５Ａ側（一端側）を固定しつつ、Ｘビーム３０の他端部３５Ｂ側（他端側）の移動を許容しており、Ｘビーム３０の他端側をＸ方向に沿う方向に付勢可能な弾性体５０（付勢手段）を備える。
【００３９】
本実施形態によれば、Ｘビーム３０の他端側が弾性体５０によってＸ方向に沿う方向に付勢されるため、弾性体５０がない場合と比較して、温度変化により第１ビームの長さが変化した場合であってもＸビーム３０に支持された実装ヘッド２０の位置ずれや振動を抑制する（収束させる）ことが可能になる。したがって、実装ヘッド２０による基板Ｐへの電子部品Ｂの搭載位置精度の低下を抑制することが可能になる。また、Ｘビーム３０の他端側を弾性体５０が付勢することにより、Ｘビーム３０の剛性が高められるため、Ｘビーム３０の他端側のふらつきを抑制することができる。
【００４０】
また、弾性体５０は、Ｘビーム３０の他端部３５Ａ側（他端側）に対して、Ｘビーム３０の一端部３５Ａ側（一端側）とは反対側に付勢する。
このようにすれば、温度上昇に起因したＸビーム３０の熱膨張によるＸビーム３０の他端部３５Ａの位置ずれを早期に収束させることができる。
【００４１】
また、弾性体５０により付勢されたＸビーム３０の他端部３５Ａ（他端側）の移動を規制するストッパ５４（規制部材）を備える。
このようにすれば、弾性体５０により付勢されたＸビーム３０の振動収束時間をストッパ５４により短縮することができるため、基板Ｐへの電子部品Ｂの実装位置の精度を向上させることができる。また、Ｘビーム３０の剛性をストッパ５４により高めることができる。
【００４２】
また、Ｘビーム３０の伸長に関する情報を取得可能なビーム位置認識カメラ８７（取得手段）、温度センサ等のセンサ類８８（取得手段）を備え、ビーム位置認識カメラ８７が取得した情報に応じてストッパ５４の規制を解除する制御部７０（解除手段）を備える。
このようにすれば、ストッパ５４によるＸビーム３０の他端部３５Ａの移動規制時に、環境温度変化に起因した熱膨張による不具合を抑制することができる。
【００４３】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図８，図９を参照しつつ説明する。
実施形態２の表面実装機のＸビーム９０は、実施形態１に対してＸビーム本体３０Ａの他端部３５Ｂの移動を規制するストッパ５４及びストッパ支持部５３を設けないものである。他の構成は、実施形態１と同一であるため、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３について図１０を参照しつつ説明する。
実施形態１，２のＸビーム３０，９０におけるガイド部３３とガイド受け部４８は、上下方向から嵌合する構成としたが、実施形態３のＸビーム９５は、左右方向に突出する一対のガイド部９７に対してガイド受け部９８Ａ，９８Ｂが左右の両側から挟むように嵌合するものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４５】
ベース部材３１Ｂの載置部３２の上面には、Ｘ方向に延びるリニアブロック９６が上方に突出している。リニアブロック９６の両側面には、Ｘ方向に延びる一対のガイド部９７が固定されている。また、Ｘビーム本体９５Ａにおける左右一対のビームプレート４５Ａ，４５Ｂの内面には、Ｘ方向に延びるガイド溝９９を有するガイド受け部９８Ａ，９８Ｂが固定されている。ガイド溝９９がガイド部９７に嵌合してガイド受け部９８Ａ，９８ＢがＸ方向に摺動することにより、ベース部材３１Ｂに対してＸビーム本体９５ＡがＸ方向にスライド可能に構成されている。
【００４６】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
【００４７】
（１）上記実施形態では、弾性体５０は、圧縮コイルバネとしたが、これに限られず、圧縮コイルバネ以外のバネとしてもよい。例えば、引張コイルばねを用いてＸビーム本体３０Ａの他端部３５ＢをＸビーム本体３０Ａの外側から外方に引っ張るようにして付勢手段を構成してもよい。また、バネに限られず、ゴム等の弾性体としたり、例えば、Ｘビーム本体３０Ａの他端部３５Ｂを付勢する圧力を多段階で調整可能な油圧機構等を用いて、Ｘ方向における他端部３５Ｂの位置を多段階に調整可能としてもよい。
【００４８】
（２）Ｘビーム３０，９０，９５（Ｘビーム本体３０Ａ，９５Ａ）とＹビーム６０とは互いに直交する位置関係としたが、これに限られず、直交以外の交差する位置関係としてもよい。
（３）Ｘビーム３０，９０，９５、Ｙビーム６０、実装ヘッド２０等の位置、数、形状等は上記実施形態の構成に限られず、適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０：表面実装機（部品実装装置），１１：基台，１３：搬送コンベア，２０：実装ヘッド，３０，９０，９５：Ｘビーム（第１ビーム），３８：スライダ部，４１：締結部材，４９：  被付勢部，５０：弾性体（付勢手段），５３：ストッパ支持部，５４：ストッパ（規制部材），５５：シリンダ，５７：圧力供給装置，５８：ホース，６０：  Ｙビーム（第２ビーム），６１：Ｙレール，７０：制御部（解除手段），８７：ビーム位置認識カメラ（取得手段），８８：センサ類，Ｐ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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