(57)【要約】【解決手段】物品処理システム１は、照射窓７を介して電子線ＥＢを容器に照射して殺菌するための殺菌室４と、殺菌後の容器に充填液を充填するための充填室５を備えている。両室４，５の間の仕切壁３Ａには容器を通過させる開口部３Ｂが形成されている。両室４，５を除染する際には開口部３Ｂをシャッター１７で覆うが、膨張パッキン１８とシャッター１７との隙間１９を介して両室４，５が連通するとともに、殺菌室４は充填室５よりも陽圧に維持される。その状態で殺菌室４に過酸化水素ガスＧが凝縮されないように供給されると同時に、充填室５に過酸化水素ガスＧが凝縮されるように供給されて両室４，５が除染される。また、隙間１９を介して流通する過酸化水素ガスＧによって膨張パッキン１８も同時に除染される。【効果】  両室４，５及び膨張パッキン１８を同時に除染できるので、除染作業時間を短縮できる。【選択図】  図６
2019170530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品を殺菌する殺菌室と、上記殺菌室で殺菌された物品に所要の処理を行う作業室と、上記殺菌室と作業室との間に設けられ、物品が通過可能な開口部が形成された仕切壁と、過酸化水素ガスによって上記殺菌室を除染する殺菌室除染装置と、過酸化水素ガスによって上記作業室を除染する作業室除染装置と、上記殺菌室除染装置と作業室除染装置の作動を制御する制御装置とを備え、
電子線を通過させて殺菌室内の物品に照射させる照射窓を上記殺菌室に設けるとともに、上記照射窓を介して殺菌室内の物品に電子線を照射する電子線照射装置を設け、さらに、上記仕切壁の開口部を介して上記殺菌室と上記作業室とを連通させ、
上記殺菌室を上記作業室よりも陽圧にした状態で、上記殺菌室除染装置により過酸化水素ガスを凝縮させないで上記殺菌室に供給して該殺菌室を乾式除染すると同時に、上記作業室除染装置により過酸化水素ガスを凝縮するように上記作業室に供給して該作業室を湿式除染することを特徴とする物品処理システム。
【請求項２】
上記開口部を過酸化水素ガスが通過可能なように上記仕切壁と隙間を開けて覆うシャッターと、上記シャッターを移動させる駆動機構とを備え、
上記殺菌室と上記作業室とを除染する際には、上記シャッターを移動させて上記開口部を覆い、上記シャッターと上記仕切壁との間を上記殺菌室除染装置による過酸化水素ガスを通過させて除染を行うことを特徴とする請求項１に記載の物品処理システム。
【請求項３】
上記殺菌室と上記作業室との間に複数の上記仕切壁を介して中間室を配置するとともに、上記中間室を上記殺菌室除染装置による過酸化水素ガスによって乾式除染することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の物品処理システム。
【請求項４】
上記殺菌室と上記作業室との間に複数の上記仕切壁を介して中間室を配置するとともに、上記中間室を上記作業室除染装置による過酸化水素ガスによって湿式除染することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の物品処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は物品処理システムに関し、より詳しくは、仕切壁の開口部を介して殺菌室と作業室とを同時に除染できるようにした物品処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、過酸化水素ガスを用いて除染対象となる２つの室内を除染するようにした除染システムは知られている（例えば特許文献１）。
この特許文献１の除染システムにおいては、隣り合って配置された２つの室内を、供給する過酸化水素ガスを一方の室内で凝縮させない乾式除染と、供給する過酸化水素ガスを他方の室内で凝縮させる湿式除染の異なる条件で同時に除染を行うようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５７２１０５号公報
【特許文献２】特許第４５９０９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、容器を電子線で殺菌した後に、該殺菌後の容器に無菌状態で充填液を充填する物品処理システムにおいては、容器を電子線で殺菌するための殺菌室と、容器に無菌状態で充填液を充填する充填装置が配置された充填室とを仕切壁の開口部を介して連通して配置し、それら殺菌室と充填室とを過酸化水素ガスによって除染する必要がある。
しかしながら、連通して配置された殺菌室と充填室の内部を過酸化水素ガスで除染しようとすると次のような問題が生じる。すなわち、殺菌室には電子線を照射する照射窓が配置されており、この照射窓から照射される電子線によって殺菌室内の容器を殺菌しているが、照射窓はチタン製の膜から構成されており、殺菌室内を除染するために供給される過酸化水素水ガスが凝縮して照射窓に付着するとチタン膜が腐食するという問題が生じる。
そのため、チタン製の照射窓が設けられた殺菌室を過酸化水素ガスで除染する際には、殺菌室内を過酸化水素ガスが凝縮しない乾式除染を行い、他方、充填室は過酸化水素ガスを凝縮させて除染を行う湿式除染を行うことが考えられる。
ところで、殺菌室と充填室とを仕切る仕切壁には容器を通過させる開口部が形成され、さらに、所要時に上記開口部を開閉するシャッター及びシャッターと開口部との気密を保持するパッキンを設けられている。このような構成においては、殺菌室と充填室を異なる条件で除染するだけでなく、上記開口部のパッキンも除染する必要がある。
ここで、開口部のパッキンを除染するにあたっては、例えば特許文献２に開示されているように、ヒータの熱でパッキンを殺菌することも考えられる。しかしながら、この場合、過酸化水素ガスによる除染では、除染対象となる両室内の壁表面が高温となり、その箇所の正常な除染を行なうことができないため、パッキンの除染と両室内の除染とを同時に行うことができず、除染作業に時間が多くかかるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した事情に鑑み、本発明は、物品を殺菌する殺菌室と、上記殺菌室で殺菌された物品に所要の処理を行う作業室と、上記殺菌室と作業室との間に設けられ、物品が通過可能な開口部が形成された仕切壁と、過酸化水素ガスによって上記殺菌室を除染する殺菌室除染装置と、過酸化水素ガスによって上記作業室を除染する作業室除染装置と、上記殺菌室除染装置と作業室除染装置の作動を制御する制御装置とを備え、
電子線を通過させて殺菌室内の物品に照射させる照射窓を上記殺菌室に設けるとともに、上記照射窓を介して殺菌室内の物品に電子線を照射する電子線照射装置を設け、さらに、上記仕切壁の開口部を介して上記殺菌室と上記作業室とを連通させ、
上記殺菌室を上記作業室よりも陽圧にした状態で、上記殺菌室除染装置により過酸化水素ガスを凝縮させないで上記殺菌室に供給して該殺菌室を乾式除染すると同時に、上記作業室除染装置により過酸化水素ガスを凝縮するように上記作業室に供給して該作業室を湿式除染することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
このような構成によれば、開口部を介して隣り合う両室を連通させた状態でそれらを異なる条件で同時に除染することができる。また、それと同時に開口部を密閉するためのパッキンも開口部を流通する除染ガスによって除染される。そのため、両室の除染とパッキンの除染を同時に処理できるので、パッキンだけを個別に除染する必要がなく、したがって、除染作業に要する時間を短縮することが可能な物品処理システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面図。
【図２】図１の要部の拡大図。
【図３】図２の右側面図。
【図４】図２の要部の拡大図。
【図５】図１に示す物品処理システムの準備段階を示す構成図。
【図６】図１に示す物品処理システムの除染時の状態を示す構成図。
【図７】図１に示す物品処理システムの充填作業時の状態を示す構成図。
【図８】本発明の第２実施例を示す縦断面図。
【図９】本発明の第３実施例を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１ないし図５において、１は容器２内に無菌状態で充填液（薬液）を充填する物品処理システムである。この物品処理システム１は、仕切壁３Ａによって内部空間を殺菌室４と充填室５とに区画された筐体３と、殺菌室４内に配置されて容器２を保持して搬送する搬送ホイール６と、殺菌室４の壁面４Ａに設けられた照射窓７を介して殺菌室４内の容器２に電子線ＥＢを照射する電子線照射装置８と、充填室５内に設けられて殺菌後の容器２に充填液（薬液）を充填する回転式の充填装置１１と、充填室５内に設けられて、搬送ホイール６から容器２を受け取って充填装置１１へ受け渡す受け渡しホイール１２と、殺菌室４の内部を過酸化水素ガスＧで乾式除染する殺菌室除染装置１３と、充填室５内を過酸化水素ガスＧで湿式除染する作業室除染装置１４と、これらの作動を制御する制御装置１５を備えている。
【０００９】
密閉された筐体３の内部は、仕切壁３Ａによって乾式除染対象室としての殺菌室４と湿式除染対象室としての充填室５の２つの内部空間に区画されており、仕切壁３Ａには容器２が通過可能な長方形の開口部３Ｂが形成されている。この開口部３Ｂを介して殺菌室４と作業室としての充填室５が連通可能となっている。
充填室５内となる仕切壁３Ａの壁面にシャッター１７とそれを昇降させる昇降シリンダ１６が設けられており、開口部３Ｂはシャッター１７によって開閉できるようになっている。
昇降シリンダ１６の作動は制御装置１５によって制御されるようになっており、昇降シリンダ１６を介してシャッター１７が下降端の開放位置に位置している状態では、開放された開口部３Ｂを介して殺菌室４から充填室５へ容器２を搬入できるようになっている（図１参照）。他方、昇降シリンダ１６を介してシャッター１７が上昇端の閉鎖位置に位置すると、開口部３Ｂの全域が覆われて閉鎖されるようになっている（図２〜図４参照）。
【００１０】
仕切壁３Ａにおける充填室５側の壁面には、開口部３Ｂを囲繞して断面コ字形の取り付け溝３Ｃが形成されており、この取り付け溝３Ｃ内に開口部３Ｂを囲繞して膨張パッキン１８が取り付けられている。
膨張パッキン１８はシリコーンゴムからなり、その内部に図示しない圧縮空気供給源から圧縮空気を給排されることで、膨張又は収縮されるようになっている。圧縮空気供給源は制御装置１５によって作動を制御されるようになっている。
膨張パッキン１８に圧縮空気が供給されていない時には収縮しており、この状態でシャッター１７が上昇端に位置して開口部３Ｂが覆われる閉鎖状態となっても、膨張パッキン１８とシャッター１７との間に隙間１９が維持されて、この隙間１９と開口部３Ｂを介して殺菌室４と充填室５が連通するようになっている。
これに対して、シャッター１７によって開口部３Ｂを覆った閉鎖状態において、制御装置１５が圧縮空気供給源を作動させて膨張パッキン１８内に圧縮空気が供給されると、図４に破線で示すように膨張パッキン１８が膨張して対向位置のシャッター１７に密着するので、膨張パッキン１８により殺菌室４と充填室５の連通が遮断されるようになっている。さらに、その状態から膨張パッキン１８への圧縮空気の供給が停止されると、膨張パッキン１８は実線で示す元の大きさまで収縮して、シャッター１７から離隔するようになっている。
本実施例においては、膨張パッキン１８を膨張させて閉鎖状態のシャッター１７に密着させることで殺菌室４と充填室５の連通を遮断した密封状態と、膨張パッキン１８を収縮させたままで閉鎖状態のシャッター１７から離隔させることにより殺菌室４と充填室５を連通させる連通状態とに切り換え可能となっている。
後に詳述するが、両室４，５を過酸化水素ガスＧで同時に除染する際に、隙間１９を介して連通状態となっている殺菌室４から充填室５へ過酸化水素ガスＧを流通させることで、膨張パッキン１８自体も過酸化水素ガスＧによって除染できるようになっている。
殺菌室４および充填室５における正面の壁には、図示しない作業用グローブが設けられており、作業者がこの作業用グローブに手を差し込んで殺菌室４および充填室５内で所要の作業を行うことができるようになっている。また、作業グローブを介して、作業者が充填室５内の受け渡しホイール１２のグリッパ１２Ａの着脱作業も行うようになっている。
【００１１】
殺菌室４内には容器２を保持して搬送する搬送ホイール６が回転自在に設けられており、搬送ホイール６の外周部の等間隔位置に容器２を保持するグリッパ６Ａが設けられている。図示しない容器２の供給装置によって搬送ホイール６のグリッパ６Ａに容器２が供給されて保持されると、搬送ホイール６の回転に伴ってグリッパ６Ａに保持された容器２が照射窓７の前を通過する。その際には照射窓７から容器２に向けて電子線ＥＢが照射されているので、容器２の内外が電子線ＥＢによって殺菌されるようになっている。
図１に示すように、電子線照射装置８は、殺菌室４の外部に設けられて電子線ＥＢを発生させる電子線発生機構８Ａを備えており、この電子線発生機構８Ａで発生させた電子線ＥＢを照射窓７を介して殺菌室４内の容器２に連続的に照射するようになっている。
電子線発生機構８Ａは従来公知の構成からなり、照射窓７に外方から密着させて殺菌室４の壁面に連設されている。照射窓７はチタン製であって、電子線発生機構８Ａで電子線ＥＢが発生すると、該電子線ＥＢを通過させて殺菌室４内の容器２に照射するようになっている。
電子線ＥＢが照射窓７から殺菌室４の内部に連続して照射されている状態において、搬送ホイール６の回転に伴ってグリッパ６Ａに保持された容器２が照射窓７の前を通過することで容器２が電子線ＥＢによって殺菌されるようになっており、その後、殺菌された容器２は搬送ホイール６の回転に伴って、仕切壁３Ａの開口部３Ｂの位置まで搬送される。すると、開放状態の開口部３Ｂを介して充填室５側の受け渡しホール１２のグリッパ１２Ａが殺菌室４内へ入り込んで、搬送ホイール６のグリッパ６Ａから容器２を受け取って充填室５内へ搬入するようになっている。つまり、開口部３Ｂの位置は、搬送ホイール６のグリッパ６Ａから受け渡しホイール１２のグリッパ１２Ａへの容器２の受け渡し位置Ａとなっている。
受け渡しホイール１２は、外周部の等間隔位置に容器２を保持するグリッパ１２Ａを備えており、受け渡し位置Ａで搬送ホイール６のグリッパ６Ａから容器２を受け取ると、所定方向の回転に伴って容器２を移送して、供給位置Ｂにおいて充填装置１１のグリッパ１１Ａに容器２を受け渡すようになっている。
なお、受け渡しホイール１２のグリッパ１２Ａは、充填室５内での容器２への充填液の充填作業開始前（生産作業開始前）に受け渡しホイール１２の本体部から取り外されるようになっており、その後にシャッター１７により開口部３Ｂが閉鎖されるとともに膨張パッキン１８が膨張されることで充填室５と殺菌室４の連通が遮断されるようになっている。
【００１２】
充填装置１１は回転式の充填装置であって、外周部の等間隔位置に容器２内に所定量の充填液（薬液）を充填する充填ノズル１１Ｂと、各充填ノズル１１Ｂの下方側で容器２を保持するグリッパ１１Ａを備えている。また、図示しないが充填室５内には、充填装置１１の隣接位置に充填後の容器２にキャップを取り付けるキャッパが配置されている。
充填装置１１が回転中において供給位置Ｂで受け渡しホイール１２のグリッパ１２Ａから充填装置１１の各グリッパ１１Ａに容器２が供給されて保持されると、充填装置１１の回転に伴ってグリッパ１１Ａに保持された容器２に充填ノズル１１Ｂから充填液（薬液）が充填されるようになっている。その後、充填液が充填された容器２は、隣接位置の図示しないキャッパによってキャップが取り付けられてから充填室５の外部へ排出されるようになっている。
【００１３】
本実施例においては、殺菌室４および充填室５を無菌状態に維持し、その無菌状態において容器２内への充填液の充填を行うようになっている。そのために、先ず、殺菌室４と充填室５の内部を過酸化水素ガスＧにより除染し、除染が終了した後に電子線ＥＢによる容器２の殺菌を行い、殺菌後の容器２内へ充填装置１１によって充填液の充填作業を行うようになっている。
本実施例は、シャッター１７で開口部３Ｂを閉鎖し、かつ膨張パッキン１８が収縮されて両室４，５が連通した状態において、照射窓７が設けられた殺菌室４内を殺菌室除染装置１３により乾式除染を行うと同時に、充填室５内を作業室除染装置１４により湿式除染することが特徴となっている。
【００１４】
図５に示すように、殺菌室除染装置１３は、過酸化水素ガスＧを殺菌室４に供給するためのガス供給管２１と、殺菌室４から過酸化水素ガスＧを排出するためのガス排出管２２と、ガス供給管２１の途中に設けられて過酸化水素ガスＧを発生させる蒸発器２３と、殺菌室４にエアを供給するためのエア供給管２４と、殺菌室４からエアを排出するためのエア排出管２５とを備えている。
ガス供給管２１の端部２１Ａは、殺菌室４の天井に配置されたフィルタＦ１を介して殺菌室４内に連通しており、蒸発器２３で発生させた過酸化水素ガスＧをガス供給管２１及びフィルタＦ１を介して殺菌室４に供給できるようになっている。フィルタＦ１は塵埃を捕捉するとともに過酸化水素ガスＧによって除染されるようになっている。
ガス供給管２１における蒸発器２３よりも上流側には、給気ブロアＢ１と除湿器２７が順次配置されており、蒸発器２３よりも下流側となるガス供給管２１には電磁弁Ｖ１が設けられている。蒸発器２３には給液管２８の一端２８Ａが接続されており、給液管２８の途中にはポンプ２９が設けられている。給気ブロアＢ１、除湿器２７、電磁弁Ｖ１、ポンプ２９及び蒸発器２３の作動は制御装置１５によって制御されるようになっている。
過酸化水素水を収容した容器３１が給液管２８の他端２８Ｂの位置に供給されて、他端２８Ｂが容器３１内の過酸化水素水に浸漬された状態において、ポンプ２９及び蒸発器２３が作動されると（図６参照）、給液管２８とポンプ２９を介して過酸化水素水が蒸発器２３に供給されるようになっており、それに伴って蒸発器２３内で除染ガスとしての過酸化水素ガスＧが発生するようになっている。蒸発器２３によって過酸化水素ガスＧを発生させている状態において、電磁弁Ｖ１が開放されるとともに給気ブロアＢ１が作動されると、ガス供給管２１とフィルタＦ１を介して給気ブロアＢ１から殺菌室４内へ過酸化水素ガスＧが供給されるようになっている。この際には除湿器２７を作動させることで、給気ブロアＢ１によって殺菌室４へ送気されるエアを除湿するようになっている。
なお、ガス供給管２１、殺菌室４、ガス排出管２２には図示しない湿度検出センサーが配置されており、湿度検出センサーの検出信号は制御装置１５に送られるようになっている。
一方、ガス排出管２２には、上流側から下流側にわたって順次、電磁弁Ｖ２、触媒Ｓ１及び排気ブロアＢ２が設けられている。ガス排出管２２の上流側の端部２２Ａは、殺菌室４の底部に設けられたフィルタＦ２を介して殺菌室４内と連通している。
フィルタＦ２は、その内部を流通するガスを浄化する機能を備えており、触媒Ｓ１は、除染ガスとしての過酸化水素ガスＧを分解して無毒化する機能を備えている。殺菌室４内に過酸化水素ガスＧが供給されて除染作業が行われる際に、電磁弁Ｖ２が開放されるとともに排気ブロアＢ２が作動されると、ガス排出管２２を介して殺菌室４内の過酸化水素ガスＧが排出されるようになっている。その際には、過酸化水素ガスＧがフィルタＦ２を通過することによってフィルタＦ２を除染するとともに、触媒Ｓ１を通過することで無毒化されるようになっている。
【００１５】
殺菌室４の上方側には、エアを供給するエア供給管２４が配置されており、このエア供給管２４の端部２４Ａは、上記フィルタＦ１を介して殺菌室４と連通している。エア供給管２４の途中には、殺菌室４に向けてエアを送気する給気ブロアＢ３が配置されるとともに、その下流側に電磁弁Ｖ３が設けられている。給気ブロアＢ３及び電磁弁Ｖ３は制御装置１５による作動を制御されるようになっている。
他方、殺菌室４の下方側にはエア排出管２５が配置されており、このエア排出管２５の内側の端部２５Ａは、殺菌室４の底部に配置された上記フィルタＦ２を介して殺菌室４と連通している。エア排出管２５の途中には、排気ブロアＢ４が設けられるとともに、排気ブロアＢ４と上記フィルタＦ２との間には、電磁弁Ｖ４と過酸化水素ガスＧを無毒化する触媒Ｓ２が順次設けられている。排気ブロアＢ４及び電磁弁Ｖ４の作動は制御装置１５により制御されるようになっている。
殺菌室４には、その内部の圧力を計測する圧力計３２が設けられており、この圧力計３２が計測した殺菌室４内の圧力Ｐ１は制御装置１５へ伝達されるようになっている。
制御装置１５は、上記圧力計３２から伝達される圧力Ｐ１を認識して、給気ブロアＢ１、排気ブロアＢ２もしくは給気ブロアＢ３、排気ブロアＢ４の作動を制御することで、殺菌室４内の圧力Ｐ１を所定の圧力に調整できるようになっている。
殺菌室除染装置１３は以上のように構成されており、この殺菌室除染装置１３により、過酸化水素ガスＧを凝縮しない状態で殺菌室４に供給することで、殺菌室４内を乾式除染できるようになっている。それにより、殺菌室４に設けられたチタン製の照射窓７が、凝縮された過酸化水素ガスＧによって損傷しないようになっている。
【００１６】
次に、充填室５を湿式除染する作業室除染装置１４について説明する。図５に示すように、作業室除染装置１４は、過酸化水素ガスＧを充填室５に給排するためのガス給排管３４と、このガス給排管３４の途中に設けられて過酸化水素ガスＧを発生させる蒸発器３５と、充填室５にエアを供給するためのエア供給管３６と、充填室５からエアを排出するためのエア排出管３７と、ガス給排管３４から過酸化水素ガスＧを排出するためのガス排出管３８と、ガス給排管３４にエアを供給するためのエア供給管４０とを備えている。
ガス給排管３４の一端３４Ａは、充填室５の天井に配置されたフィルタＦ３を介して充填室５に連通するとともに、ガス給排管３４の他端３４Ｂは充填室５の底部に配置されたフィルタＦ４を介して充填室５と連通している。つまり、ガス給排管３４を介して充填室５に過酸化水素ガスＧを循環させて供給できるようになっている。
ガス給排管３４の全域はヒータ３９を用いて加熱できるようになっており、ヒータ３９の作動は制御装置１５によって制御されるようになっている。このヒータ３９によりガス給排管３４を加熱することで、該ガス給排管３４内を所要の温度に加熱できるようになっている。
また、ガス給排管３４には蒸発器３５から一端３４Ａの間には図示しない温度検出センサーが配置されており、この温度検出センサーの検出信号は制御装置１５に送られるようになっている。
なお、ヒータ３９はガス給排管３４の全域に配置する必要はなく、蒸発器３５から充填室５へ連結する区間のみに配置しても良い。
ガス給排管３４の途中には過酸化水素ガスＧを循環させる循環ブロアＢ５が配置されており、ガス給排管３４における循環ブロアＢ５の下流側にガス排出管３８の端部３８Ａが接続されるとともに蒸発器３５が設けられている。
循環ブロアＢ５が作動されると、循環ブロアＢ５から蒸発器３５に向けて図５における反時計方向に送気されるようになっており、それによって、蒸発器３５で発生した過酸化水素ガスＧを充填室５にガス給排管３４を介して循環して供給できるようになっている。
蒸発器３５には給液管４１の一端４１Ａが接続されており、給液管４１の途中にポンプ４２が設けられている。蒸発器３５よりも下流側となるガス給排管３４には電磁弁Ｖ５が設けられており、循環ブロアＢ５よりも上流側となるガス給排管３４に電磁弁Ｖ６が設けられている。
ガス給排管３４に接続されたガス排出管３８には電磁弁Ｖ７が設けられるとともに、その下流側に触媒Ｓ３が配置されている。また、ガス給排管３４における循環ブロアＢ５と電磁弁Ｖ６との間にエア供給管４０の端部４０Ａが接続されている。エア供給管４０には、電磁弁Ｖ１０と塵埃を捕捉するフィルタＦ５が順次設けられている。エア供給管４０を介して所要時にガス給排管３４にエアを供給できるようになっている。
ヒータ３９、循環ブロアＢ５、蒸発器３５、ポンプ４２及び電磁弁Ｖ５〜Ｖ７、Ｖ１０の作動は制御装置１５によって制御されるようになっている。
過酸化水素水を収容した容器３１が給液管４１の他端４１Ｂの位置に供給されて、該他端４１Ｂが容器３１内の過酸化水素水に浸漬された状態において（図６参照）、ポンプ４２及び蒸発器３５が作動されると、給液管４１を介して容器３１内の過酸化水素水が蒸発器３５に供給されるので、蒸発器３５内で過酸化水素ガスＧが発生するようになっている。
このように蒸発器３５によって過酸化水素ガスＧを発生させている状態において、電磁弁Ｖ５、Ｖ６が開放されるとともに循環ブロアＢ５が作動されると、ガス給排管３４とフィルタＦ３を介して充填室５へ過酸化水素ガスＧが供給されるとともに、充填室５内に供給された過酸化水素ガスＧはフィルタＦ４と他端３４Ｂを介してガス給排管３４内へ回収される。つまり、ガス給排管３４を介して過酸化水素ガスＧが充填室５に循環して供給されるようになっている。なお、フィルタＦ３、Ｆ４は、上述したフィルタＦ１、Ｆ２と同様に塵埃を捕捉するとともに、通過する過酸化水素ガスＧによって除染されるようになっている。
このように充填室５に過酸化水素ガスＧを供給する際には、ヒータ３９によりガス給排管３４が所要の温度に加熱されるようになっている。したがって、蒸発器３５で気化された過酸化水素ガスＧを給排管３４内で凝縮させずに充填室５へ供給できるようになっている。
充填室５には、その内部の圧力Ｐ２を計測する圧力計４３が設けられており、この圧力計４３が計測した充填室５内の圧力は常時、制御装置１５へ伝達されるようになっている。
制御装置１５は、除染時及びその前の準備段階において、ガス排出管３８の電磁弁Ｖ７及びエア供給管４０の電磁弁Ｖ１０の開閉作動を制御することにより、ガス給排管３４にエア供給管４０からエアを供給するとともにガス排出管３８からガス供給管３４内の気体を排出するようになっている。それにより、ガス給排管３４を介して充填室５内の圧力を所要の圧力Ｐ２に調整できるようになっている。なお、このように圧力を調整する際に、ガス給排管３４からガス排出管３８を介して外部へ排出される過酸化水素ガスＧは触媒Ｓ３を通過することで無毒化される。また、エア供給管４０からガス給排管３４に導入されるエアは、フィルタＦ５により塵埃を捕捉されるようになっている。
充填室５の上方側には、エアを供給するエア供給管３６が配置されており、このエア供給管３６の端部３６Ａは、上記フィルタＦ３を介して充填室５と連通している。エア供給管３６の途中には、充填室５に向けてエアを送気する給気ブロアＢ６が設けられるとともに、その下流側に電磁弁Ｖ８が設けられている。給気ブロアＢ６及び電磁弁Ｖ８は制御装置１５によって作動を制御されるようになっている。
他方、充填室５の下方側には、エア排出管３７が配置されており、このエア排出管３７の端部３７Ａは、充填室５の底部に配置されたフィルタＦ４を介して充填室５と連通している。エア排出管３７の途中には排気ブロアＢ７が設けられるとともに、排気ブロアＢ７と上記フィルタＦ４との間には、電磁弁Ｖ９と過酸化水素ガスＧを無毒化する触媒Ｓ４が順次設けられている。排気ブロアＢ７及び電磁弁Ｖ９の作動は制御装置１５により制御されるようになっている。
作業室除染装置１４は以上のように構成されており、この作業室除染装置１４により供給される過酸化水素ガスＧを充填室５で凝縮させることにより、充填室５内を湿式除染できるようになっている。
【００１７】
以上の構成において、本実施例の物品処理システム１は、先ず、殺菌室４と充填室５に対して除染前の準備作業を行い、その後に両室４，５を過酸化水素ガスＧにより異なる条件で同時に除染し、その後、充填室５において充填装置１１による容器２内への充填液の充填作業を行うようになっている。
すなわち、図５は除染前の準備段階を示したものであり、この準備段階においては、シャッター１７が上昇端の閉鎖位置にあって開口部３Ｂを覆っており、かつ、膨張パッキン１８内に圧縮空気が供給されて、該膨張パッキン１８がシャッター１７に密着している（図２〜図４も参照）。そのため、殺菌室４と充填室５との連通は遮断されている。
なお、作業者はシャッター１７を閉鎖位置に移動する前に、受け渡しホイール１２のグリッパ１２Ａを取り外し、シャッター１７とグリッパ１２Ａが干渉しないようにしておく。
そして、殺菌室除染装置１３の給液管２８の他端２８Ｂの位置には、過酸化水素水の容器３１は供給されておらずポンプ２９及び蒸発器２３は作動されていないので、蒸発器２３で過酸化水素ガスＧは発生していない。
また、電磁弁Ｖ１、Ｖ２が開放されるとともに給気ブロアＢ１と排気ブロアＢ２及び除湿器２７が作動されている。電磁弁Ｖ３，Ｖ４は閉鎖された状態であり、給気ブロアＢ３と排気ブロアＢ４も作動されていない。そのため、ガス供給管２１とフィルタＦ１を介して殺菌室４内にエアが供給されるとともに、殺菌室４内のエアはフィルタＦ２とガス排出管２２を介して排出されている。つまり、殺菌室４内には除湿されたエアが供給されており、殺菌室４内の圧力Ｐ１は圧力計３２により制御装置１５へ伝達されている。この状態における殺菌室４内の圧力Ｐ１は、制御装置１５によって給気ブロアＢ１と排気ブロアＢ２の作動を制御することで所定の圧力に調整されている。
そして、この状態でガス供給管２１、殺菌室４、ガス排出管２２の湿度が所定湿度（例えば５％）以下となったことを図示しない湿度検出センサーにより検出されると制御装置１５は殺菌室４の準備段階作業が完了したと判断する。
一方、作業室除染装置１４においては、給液管４１の他端４１Ｂの位置には、過酸化水素水の容器３１は供給されておらず、ポンプ４２及び蒸発器３５は作動されていないので、過酸化水素ガスＧは発生していない。
電磁弁Ｖ８、Ｖ９は閉鎖された状態であり、給気ブロアＢ６と排気ブロアＢ７も作動されていない。他方、ガス給排管３４の電磁弁Ｖ５、Ｖ６およびエア供給管４０の電磁弁Ｖ１０、ガス排出管３８の電磁弁Ｖ７は開放されるとともにヒータ３９が作動されている。この状態で循環ブロアＢ５を作動させることにより、エア供給管４０から外気を取り込んでガス給排管３４と充填室５とを循環させる。
この図５に示す準備段階では、制御装置１５によってガス排出管３８の電磁弁Ｖ７とエア供給管４０の電磁弁Ｖ１０の開閉作動を制御することにより、充填室５内の圧力Ｐ２を殺菌室４内の圧力ＰＩよりも低い所定の圧力に調整する。
そして、この状態でガス給排管３４の温度が所定温度（例えば５０〜６０℃）となったことが図示しない温度検出センサーにより検出されると制御装置１５は充填室５の準備段階作業が終了したと判断する。
制御装置１５は殺菌室４および充填室５の準備段階が終了したと判断すると、図６に示す除染作業に移行する。
【００１８】
図６に示す除染の際は、先ず、シャッター１７が開口部３Ｂを覆った閉鎖状態において、膨張パッキン１８への圧縮空気の供給が停止されるので、該膨張パッキン１８が収縮し、それとシャッター１７との間に隙間１９が生じ（図４参照）、その隙間１９と開口部３Ｂを介して殺菌室４と充填室５が連通する。
除染作業を行う段階において、殺菌室除染装置１３はガス供給管２１、殺菌室４、ガス排出管２２の湿度は所定の湿度以下に抑えられ、殺菌室４内の圧力Ｐ1（例えば８０〜１４Ｐａ)は充填室５内の圧力Ｐ２（例えば５０〜１１０Ｐａ）よりも高い圧力に維持されている。また、殺菌室４内の温度は常温である。そして、上記準備段階から継続して電磁弁Ｖ１、Ｖ２は開放されており、除湿器２７、給気ブロアＢ１、排気ブロアＢ２は作動されている。さらに、電磁弁Ｖ３、Ｖ４は閉鎖された状態であり、給気ブロアＢ３および排気ブロアＢ４の作動も停止されている。
この状態において蒸発器２３を作動させるとともに、過酸化水素水を収容した容器３１を殺菌室除染装置１３の給液管２８の端部２８Ｂの位置に供給し、該端部２８Ｂを容器３１内の過酸化水素水に浸漬させる。
その後、ポンプ２９を作動させることによって、容器３１内の過酸化水素水を給液管２８を介して蒸発器２３に供給して過酸化水素水を蒸発器２３で気化することにより過酸化水素ガスＧを発生させる。発生した過酸化水素ガスＧはガス供給管２１を通り、フィルタＦ１を介して殺菌室４に供給されるとともに、殺菌室４内の過酸化水素ガスＧはフィルタＦ２を介してガス排出管２２へと送られ、触媒Ｓ１を通して外部へ排出される。
本実施例の殺菌室除染装置１３は、ガス供給管２１、殺菌室４、ガス排出管２２の湿度を低湿度に維持するとともに、過酸化水素水を蒸発器２３へ送液する量を低流量（例えば１〜１ ５ ｇ／ｍｉｎ）に設定することにより、供給される過酸化水素ガスＧは殺菌室４内で凝縮しないため、殺菌室４内は乾式除染される。したがって、チタン製の照射窓７が凝縮した過酸化水素ガスＧによって損傷されることが防止される。
一方、作業室除染装置１４は除染作業を行う段階において、ガス給排管３４内はヒータ３９によって所定の温度に加熱され、充填室５内の圧力Ｐ２は殺菌室４内の圧力Ｐ１よりも低い圧力に維持されている。また、充填室５内の温度は常温である。そして、上記準備段階から継続して電磁弁Ｖ５、Ｖ６は開放されるとともに、循環ブロアＢ５およびとー夕３９は作動されている。そして電磁弁Ｖ７、Ｖ１０を制御することによって充填室５内の圧力をＰ２に調整する。さらに、電磁弁Ｖ８、Ｖ９は閉鎖された状態であり、給気ブロアＢ６および排気ブロアＢ７の作動も停止されている。
この状態において蒸発器３５を作動させるとともに、過酸化水素水を収容した容器３１を作業室除染装置１４の給液管４１の端部４１Ｂの位置に供給し、該端部４１を容器３１内の過酸化水素水に浸漬させる。
その後、ポンプ４２を作動させることによって、容器３１内の過酸化水素水を給液管４１を介して蒸発器３５に供給して過酸化水素水を蒸発器２５で気化することにより過酸化水素ガスＧを発生させる。なお、本実施例ではポンプ４２によって過酸化水素水を蒸発器３５へ送液する量を高流量（例えば１５〜７０ｇ／ｍｉｎ）に設定している。発生した過酸化水素ガスＧはガス給排管３４を通り、フィルタＦ３を介して充填室５に供給されるとともに、充填室５内の過酸化水素ガスＧはフィルタＦ４を介してガス給排管３４に還流し、ガス給排管３４と充填室５を循環する。
作業室除染装置１４は、ガス給排管３４の温度を５０〜６０度に加熱しているため、蒸発器３５によって気化された過酸化水素ガスＧはガス給排管３４内では凝縮せず、常温の殺菌室４へ供給されると凝縮することになり、充填室５内は凝縮した過酸化水素ガスＧによって湿式除染されるようになっている。
また、制御装置１５は、殺菌室４を乾式除染すると同時に充填室５を湿式除染している間、圧力計３２からの信号を元に給気ブロアＢ１や排気ブロアＢ２の作動を制御して殺菌室４内の圧力をＰ１に維持するよう制御するとともに、圧力計４３からの信号を元にガス排出管３８の電磁弁Ｖ７やエア供給管４０の電磁弁Ｖ１０の作動を制御して充填室５内の圧力をＰ２に維持するように制御することで、除染作業中は絶えず殺菌室４内の圧力Ｐ１を充填室５内の圧力Ｐ２よりも高くなるように制御している、そのため、シャッター１７と膨張パッキン１８との隙間１９と開口部３Ｂ（図２、図４参照）を介して、圧力が高い殺菌室４から圧力が低い充填室５へ、殺菌室４側の過酸化水素ガスＧが流入して、膨張パッキン１８自体も除染されるようになっている。
このように、本実施例においては、除染作業の間は殺菌室４を充填室５よりも陽圧に制御し、かつそれらを連通させた状態で、殺菌室除染装置１３によって殺菌室４を乾式除染するとともに、充填室５内を湿式除染している。
【００１９】
以上のようにして殺菌室４および充填室５の除染が終了したら、エアレーション作業を行って過酸化水素ガスＧを排出し、その後図７に示すように、容器２内への充填液の充填作業に移行する。
充填作業段階においては、シャッター７を下降端の開放位置まで下降させて仕切壁３Ａの開口部３Ｂを開放させるので該開口部３Ｂを介して殺菌室４と充填室５が連通する。
殺菌室除染装置１３は、ガス供給管２１の電磁弁Ｖ１を閉鎖するとともに、給気ブロアＢ１、除湿器２７、蒸発器２３、ポンプ２９の作動は停止する。そして、ガス排出管２２の電磁弁Ｖ２を閉鎖するとともに、排気ブロアＢ２の作動を停止する。さらに、エア供給管２４の電磁弁Ｖ３とエア排出管２５の電磁弁Ｖ４を開放するとともに、給気ブロアＢ３および排気ブロアＢ４を作動させる。
一方、作業室除染装置１４においては、ガス給排管３４の電磁弁Ｖ５と電磁弁Ｖ６、エア供給管４０の電磁弁Ｖ１０、ガス排出管３８の電磁弁Ｖ７を閉鎖するとともに、循環ブロアＢ５、蒸発器３５、ポンプ４２、ヒータ３９の作動を停止する。そして、エア供給管３６の電磁弁Ｖ８とエア排出管３７の電磁弁Ｖ９を開放するとともに、給気ブロアＢ６および排気ブロアＢ７を作動させる。
さらに制御装置１５は、殺菌室除染装置１３の給気ブロアＢ３、排気ブロアＢ４および作業室除染装置１４の給気ブロアＢ６、排気ブロアＢ７の作動を制御して、除染時とは異なり充填室５内の圧力Ｐ２を殺菌室４内の圧力Ｐ１よりも陽圧となるように制御する。
また、充填作業を始めるにあたって、作業者は事前に準備段階や除染段階において取り外していたグリッパ１２Ａを受け渡しホイール１２の本体部の外周部に作業グローブを介して取り付ける。
以上の準備が完了すると、電子線ＥＢによる容器２の殺菌と、殺菌後の容器２への充填液の充填作業が行われる。
すなわち、図１に示すように、図示しない容器２の供給装置によって搬送ホイール６のグリッパ６Ａに容器２が供給されて保持されると、搬送ホイール６の回転に伴ってグリッパ６Ａに保持された容器２が照射窓７の前を通過する。その際には照射窓７から容器２に向けて連続的に電子線ＥＢが照射されているので、容器２の内外が電子線ＥＢによって殺菌される。
電子線ＥＢにより殺菌された容器２は搬送ホイール６の回転に伴って、仕切壁３Ａの開口部３Ｂの受け渡し位置Ａまで搬送される。すると、受け渡し位置Ａにおいて、開放された開口部３Ｂを介して受け渡しホール１２のグリッパ１２Ａが殺菌室４内へ入り込んで、搬送ホイール６のグリッパ６Ａから容器２を受け取って充填室５内へ搬入する。
受け渡しホイール１２のグリッパ１２Ａは、受け渡し位置Ａで搬送ホイール６のグリッパ６Ａから容器２を受け取ると、その後、容器２を移送して、供給位置Ｂにおいて充填装置１１のグリッパ１１Ａに順次容器２を受け渡す。
受け渡しホイール１２のグリッパ１２Ａから充填装置１１の各グリッパ１１Ａに容器２が供給されて保持されると、充填装置１１の回転に伴ってグリッパ１１Ａに保持された容器２に充填ノズル１１Ｂから充填液（薬液）が充填されるようになっている。その後、充填液が充填された容器２は、隣接位置の図示しないキャッパによってキャップが取り付けられてから充填室５の外部へ排出されるようになっている。
このようにして、殺菌室４内で電子線ＥＢによって容器２を殺菌し、その後、無菌状態の充填室５内で容器２内に充填液（薬液）が充填されるようになっている。
【００２０】
以上のように、本実施例の物品処理システム１においては、シャッター１７と膨張パッキン１８の隙間１９と開口部３Ｂを介して殺菌室４と充填室５を連通させ、かつ殺菌室４の圧力Ｐ１を充填室５の圧力Ｐ２よりも陽圧とした状態において、殺菌室除染装置１３によって殺菌室４を乾式除染し、かつ、作業室除染装置１４によって充填室５を湿式除染するようになっている。その際には、隙間１９を流通する過酸化水素ガスＧによって膨張パッキン１８自体も同時に除染されるようになっている。したがって、本実施例によれば、開口部３Ｂの位置に設けた膨張パッキン１８を改めて除染する必要がなく、両室４，５を含めた除染作業に要する時間を短縮することができる。
また、殺菌室除染装置１３により、過酸化水素ガスＧを凝縮しない状態で殺菌室４に供給して殺菌室４内を乾式除染できるので、殺菌室４に設けられたチタン製の照射窓７が、凝縮された過酸化水素ガスＧによって損傷するのを防止することができる。
【００２１】
次に図８は本発明の第２実施例を示したものである。この第２実施例においては、上記第１の実施例における充填室５を別の仕切壁３Ｄによって２つに区分してあり、それにより一方の仕切壁３Ａと他方の仕切壁３Ｄとの間に中間室１０が形成されている。そして、この中間室１０に受け渡しホイール１２を配置した構成となっている。この第２実施例においては、第２の仕切壁３Ｄにも、容器２を通過させる開口部３Ｅを設けてあり、この開口部３Ｅの充填室５側の壁面にシャッター１７と昇降シリンダ１６及び膨張パッキン１８を設けている。殺菌室４側の仕切壁３Ａには開口部３Ｂを形成しているが、この仕切壁３Ａにはシャッターは設けていない。その他の構成は上記第１の実施例と同じであり、それと対応する各部材には同じ部材番号を付している。
この第２実施例においては、殺菌室４及び中間室１０を殺菌室除染装置１３により乾式除染するようにしてあり、充填室５を作業室除染装置１４により湿式除染するようになっている。
この第２実施例の除染作業時においては、殺菌室４の圧力Ｐ１と中間室１０の圧力Ｐ３を同一にする一方、それら両室４、１０の圧力Ｐ１、Ｐ３は、充填室５の圧力Ｐ２よりも陽圧に制御される。また、充填作業時においては、各室の圧力バランスを、Ｐ１＜Ｐ３＜Ｐ２となるように制御する。なお、圧力バランスは、Ｐ１＞Ｐ３＜Ｐ２であっても良い。
このような第２実施例においても上述した第１の実施例と同様の作用・効果を得ることができる。
【００２２】
次に図９は本発明の第３実施例を示したものである。この第３実施例は、上記第２実施例と同様に２箇所の仕切壁３Ａ、３Ｄを設けることで筐体３内に中間室１０を設けている。但し、シャッター１７、昇降シリンダ１６及び膨張パッキン１８は、上記第１の実施例と同様に仕切壁３Ａの中間室１０側に配置されている。他方の仕切壁３Ｄには開口部３Ｅが形成されるだけで、そこにはシャッターは配置していない。
この第３実施例においては、殺菌室４を殺菌室除染装置１３により乾式除染するようにしてあり、中間室１０と充填室５を作業室除染装置１４により湿式除染するようになっている。
この第３実施例の除染作業時においては、充填室５の圧力Ｐ２と中間室１０の圧力Ｐ３を同一にする一方、殺菌室４の圧力Ｐ１を両室４、１０の圧力Ｐ１、Ｐ３よりも陽圧に制御する。また、充填作業時においては、各室４、１０、５の圧力バランスを、Ｐ１＜Ｐ３＜Ｐ２となるように制御する。なお、圧力バランスは、Ｐ１＞Ｐ３＜Ｐ２であっても良い。
このような第３実施例においても上述した第１の実施例と同様の作用・効果を得ることができる。
【００２３】
なお、上述した実施例においては、拡縮される膨張パッキン１８を用いて開口部３Ｂとシャッター１７との間を密閉するようにしているが、次のような構成を用いても良い。つまり、膨張パッキン１８の代わりに一般的なシール部材を採用し、このシール部材をシャッター１７もしくは仕切壁３Ａのどちらか一方に設ける。そして、シャッター１７自体を仕切壁３Ａ側に移動させることにより、シャッター１７とシール部材と仕切壁３Ａを密着させるようにしても良い。
また、上述した除染前の準備段階においては必ずしもシャッター１７を密閉させる必要はなく、隙間がある状態であっても上述した除染前の準備作業を行うことが可能である。
さらに、上記シャッター１７の昇降作動は昇降シリンダ１６を用いる代わりに、現場の作業者が昇降させるようにしても良い。
【符号の説明】
【００２４】
１‥物品処理システム                  ２‥容器（物品）
３Ａ‥仕切壁                          ３Ｂ‥開口部
４‥殺菌室                            ５‥充填室（作業室）
７‥照射窓                            ８‥電子線照射装置
１３‥殺菌室除染装置                  １４‥作業室除染装置
ＥＢ‥電子線                          Ｇ‥過酸化水素ガス
【図１】
2019170530.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019170530.tif 000009
【図８】
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【図９】
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