(57)【要約】【課題】本願は、めっき液を撹拌するパドルにより、面内均一性を向上させる【解決手段】一実施形態によれば、非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき装置が提供され、かかるめっき装置は、めっき液を保持するためのめっき槽と、電源の陽極に接続されるように構成されるアノードと、前記めっき槽内に保持されためっき液を撹拌するために、前記めっき槽内で運動可能なパドルと、を有し、前記パドルは、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように構成される。【選択図】図７
2019151874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気めっきに使用するめっき液を撹拌するために用いるパドルであって、
外周部と、
前記外周部に対して着脱可能なリブと、を有する、
パドル。
【請求項２】
請求項１に記載のパドルであって、
前記リブの前記外周部への取り付け位置を調整可能に構成される、
パドル。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のパドルであって、
前記リブは、めっき液を撹拌するときに前記パドルが移動する方向に延びるように前記外周部に取り付けられる、
パドル。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のパドルであって、
電気めっき時にアノードから見てめっき対象物である基板の非パターン領域を前記リブが遮蔽する位置となるように、前記リブが前記外周部に取り付けられる、
パドル。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のパドルであって、
前記リブが前記外周部に取り付けられた状態において、前記リブは、前記外周部から突出するように構成される、
パドル。
【請求項６】
非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき装置であって、
めっき液を保持するためのめっき槽と、
電源の陽極に接続されるように構成されるアノードと、
前記めっき槽内に保持されためっき液を撹拌するために、前記めっき槽内で運動可能なパドルと、を有し、
前記パドルは、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように構成される、
めっき装置。
【請求項７】
請求項６に記載のめっき装置であって、
前記パドルは、外周部と、リブとを有し、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が前記リブにより常時遮蔽されるように構成される、
めっき装置。
【請求項８】
請求項７に記載のめっき装置であって、
前記リブは、前記外周部に着脱可能に構成される、
めっき装置。
【請求項９】
請求項８に記載のめっき装置であって、
前記リブの前記外周部への取り付け位置を調整可能に構成される、
めっき装置。
【請求項１０】
請求項６乃至９のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記リブは、めっき液を撹拌するときに前記パドルが移動する方向に延びる、
めっき装置。
【請求項１１】
請求項７乃至１０のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記リブは、前記外周部から前記アノード側に突出するように構成される、
めっき装置。
【請求項１２】
非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき方法であって、
めっき槽にアノードおよびめっき液を保持するステップと、
前記基板を前記めっき槽内のめっき液に浸漬させるステップと、
めっき液内でパドルを運動させて前記めっき槽内のめっき液を撹拌するステップと、を有し、
めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように前記パドルを運動させる、
めっき方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のめっき方法であって、
めっき液を撹拌するステップは、前記パドルを往復運動させるステップを有する、
めっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置に関する。また、本願は電気めっき時にパドルでめっき液を撹拌する方法およびめっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造においては、ＳＥＭＩ規格などに準拠した円形の基板に各種処理を施して半導体デバイスを形成することが行われている。一方、近年では、円形の基板ではなく、角形の基板を用いて半導体デバイスを製造することも行われてきている。寸法の大きな角形の基板を用いることで、１つの基板で多数のデバイスを形成することができる。図１は、四辺形の基板Ｗｆの一例を示している。図１に示される角形の基板Ｗｆは、６つのパターン領域３０２を備え、それぞれのパターン領域３０２は非パターン領域３０４に囲まれている。ここでパターン領域とは、基板上のデバイスとして使用される領域であり、非パターン領域とは、基板上のデバイスとして使用されない領域である。デバイスの製造において、基板は複数の処理装置に搬送されて、それぞれの処理装置において各種処理が施される。基板を搬送するときは、典型的には基板の外周部に設けられた非パターン領域を支持して基板を保持して基板を移動させる。基板の寸法が大きいと、外周部の非パターン領域で基板を支持すると、基板が撓んだり反ったりすることがあり、パターン領域のデバイスに影響を与える可能性がある。そのため、寸法の大きな角形の基板を用いる場合、図１に示されるように、基板の外周部だけでなく、内側領域にも非パターン領域を設け、基板を搬送するときに、基板の外周部の非パターン領域を支持するだけでなく、基板の内側領域の非パターン領域も支持して基板を搬送することがある。
【０００３】
また、半導体デバイスの製造において、電気めっきが用いられることがある。電気めっき法によれば、高純度の金属膜（めっき膜）が容易に得られ、しかも金属膜の成膜速度が比較的速く、金属膜の厚みの制御も比較的容易に行うことができる。半導体ウェハ上への金属膜形成において、高密度実装、高性能化、および高い歩留りを追及するため、膜厚の面内均一性も要求される。電気めっきによれば、めっき液の金属イオン供給速度分布や電位分布を均一にすることにより、膜厚の面内均一性に優れた金属膜を得ることができると期待されている。電気めっきにおいて、めっき液中の電場をコントロールするために、誘電体材料などで形成された調整板が使用されることがある。また、電気めっきにおいては、十分な量のイオンを基板に均一に供給するために、めっき液を撹拌することがある。めっき液中の電場をコントロールしながらめっき液を撹拌するために、調整板および撹拌用のパドルを備えるめっき装置が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１５５７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、電気めっきにおいて、調整板で電場を制御するとともにパドルでめっき液を撹拌しながら電気めっきを行う方法が知られている。電気めっきを行うときに、基板の内側に大きな非パターン領域が存在すると、その近傍のめっき領域において、電気めっきにより形成されるめっき膜の厚みが大きくなる傾向があり、従来の調整板による電場コントロールでは、十分に均一なめっきを実現できないことがある。本願は、めっき液を撹拌するパドルにより、面内均一性を向上させることを１つの目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によれば、非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき装置が提供され、かかるめっき装置は、めっき液を保持するためのめっき槽と、電源の陽極に接続されるように構成されるアノードと、前記めっき槽内に保持されためっき液を撹拌するために、前記めっき槽内で運動可能なパドルと、を有し、前記パドルは、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】四辺形の基板の一例を示す正面図である。
【図２】一実施形態による、めっき装置を概略的に示す図である。
【図３】図２に示されるパドルを正面（図２の横方向）から示す図である。
【図４】図３に示されるリブの取付部の部分を拡大して示す斜視図である。
【図５】図４に示されるリブがパドルに取り付けられる前の状態を示す斜視図である。
【図６】図４に示されるリブがパドルに取り付けられた状態を示す正面図である。
【図７】一実施形態による、リブが取り付けられたパドルを基板と共に示す正面図である。
【図８】一実施形態による、リブが取り付けられたパドルを示す正面図である。
【図９】一実施形態による、リブが取り付けられたパドルを示す正面図である。
【図１０】図９に示される縦リブの取付部の部分を拡大して示す斜視図である。
【図１１】図１０に示される縦リブがパドルに取り付けられる前の状態を示す斜視図である。
【図１２】一実施形態による、縦リブを備えるパドルを示す正面図である。
【図１３】図１２に示される縦リブの取付部の部分を拡大して示す斜視図である。
【図１４】図１３に示される縦リブがパドルに取り付けられる前の状態を示す斜視図である。
【図１５】一実施形態による、パドルの駆動機構をめっき槽と共に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明に係るめっき液を撹拌するために用いるパドル、およびパドルを備えるめっき装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【０００９】
図２は、一実施形態による、めっき装置を概略的に示す図である。めっき装置は、たとえば、硫酸銅を含むめっき液Ｑを用いて半導体基板の表面に銅をめっきするためのめっき装置とすることができる。図２に示すように、めっき装置は、内部にめっき液Ｑを保持するめっき槽１０を有する。めっき槽１０の上方外周には、めっき槽１０の縁から溢れ出ためっき液Ｑを受け止めるオーバーフロー槽１２が備えられている。オーバーフロー槽１２の底部には、ポンプ１４を備えためっき液供給路１６の一端が接続され、めっき液供給路１６の他端は、めっき槽１０の底部に設けられためっき液供給口１８に接続されている。これにより、オーバーフロー槽１２内に溜まっためっき液Ｑは、ポンプ１４の駆動に伴ってめっき槽１０内に還流される。めっき液供給路１６には、ポンプ１４の下流側に位置して、めっき液Ｑの温度を調節する恒温ユニット２０と、めっき液内の異物をフィルタリングして除去するフィルタ２２が設けられている。
【００１０】
めっき装置には、基板（被めっき体）Ｗを着脱自在に保持して、基板Ｗｆを鉛直状態で
めっき槽１０内のめっき液Ｑに浸漬させる基板ホルダ２４が備えられている。めっき槽１０内の基板ホルダ２４で保持してめっき液Ｑ中に浸漬させた基板Ｗｆに対向する位置には、アノード２６がアノードホルダ２８に保持されてめっき液Ｑ中に浸漬されて配置されている。アノード２６として、この例では、含リン銅が使用されている。基板Ｗｆとアノード２６は、めっき電源３０を介して電気的に接続され、基板Ｗｆとアノード２６との間に電流を流すことにより基板Ｗｆの表面にめっき膜（銅膜）が形成される。
【００１１】
基板ホルダ２４で保持してめっき液Ｑ中に浸漬させて配置した基板Ｗｆとアノード２６との間には、基板Ｗｆの表面と平行に往復運動してめっき液Ｑを攪拌するパドル１００が配置されている。このように、めっき液Ｑをパドル１００で攪拌することで、十分な銅イオンを基板Ｗｆの表面に均一に供給することができる。パドル１００と基板Ｗｆとの距離は、好ましくは１ｍｍ〜２０ｍｍである。更に、パドル１００とアノード２６との間には、基板Ｗｆの全面に亘る電位分布をより均一にするための誘電体からなる調整板（レギュレーションプレート）３４が配置されている。
【００１２】
図３は、図２に示されるパドル１００を正面（図２の横方向）から示す図である。パドル１００は、板厚（図２の横方向の寸法）が３ｍｍ〜１２ｍｍの一定の厚みを有する矩形板状部材で構成されている。図３に示されるように、パドル１００は、内部に複数の長穴１０２が平行に設けられており、鉛直方向に延びる複数の格子部１０４を有するように構成されている。図３に示されるように、パドル１００の複数の長穴１０２は、外周部１０６、１０７に囲まれている。便宜的に長穴１０２の横断方向の外周部を外周部１０６とし、長穴１０２の長手方向の外周部を外周部１０７と記載する。パドル１００の材質は、例えばチタンにテフロン（登録商標）コートを施したものとすることができる。パドル１００の垂直方向の長さＬ１及び長穴１０２の長さ方向の寸法Ｌ２は、基板Ｗｆ（図１参照）の垂直方向の寸法よりも十分に大きくなるように設定されている。また、パドル１００の横方向の長さＨは、パドル１００の往復運動（図３の左右方向に往復運動する）の振幅（ストロークＳｔ）と合わせた長さが基板Ｗｆの横方向の寸法よりも十分に大きくなるように設定されている。
【００１３】
長穴１０２の幅及び数は、長穴１０２と長穴１０２の間の格子部１０４が効率良くめっき液を攪拌し、長穴１０２をめっき液が効率良く通り抜けるように、格子部１０４が必要な剛性を有する範囲で格子部１０４が可能な限り細くなるように決めることが好ましい。また、パドル１００の往復運動の両端付近でパドル１００の移動速度が遅くなる、あるいは瞬間的な停止をする際に、基板Ｗｆ上に電場の影（電場の影響が及ばない、もしくは電場の影響が少ない箇所）を形成する影響を少なくするためにも、パドル１００の格子部１０４を細くすることは重要である。
【００１４】
パドル１００の厚さ（板厚）ｔは、基板Ｗｆに調整板３４を近づけることができるように、薄いことが望ましく、たとえば３ｍｍ〜１２ｍｍとすることができる。一実施形態において、パドル１００の厚さｔは６ｍｍとすることができる。また、パドル１００の厚さｔを均一にすることで、めっき液Ｑの液はねやめっき液の大幅な液ゆれを防ぐことができる。また、パドル１００の長穴１０２が形成されている領域の上方には、横方向の寸法が相対的に小さなネック部１５０を備える。ネック部１５０には、後述のようにクランプ３６が固定される。
【００１５】
一実施形態において、図３に示されるように、パドル１００は、パドル１００の横方向（長穴１０２の横断方向）に延びるリブ１２０を備える。図示の実施形態においては、リブ１２０は２つ設けられている。一実施形態において、リブ１２０は、パドル１００に取り外し可能に取り付けることができる。また、一実施形態において、リブ１２０は高さ方向（図３の上下方向、長穴１０２の長手方向）に取り付け位置を調整可能に構成されてい
る。図示の実施形態において、リブ１２０は、横方向の外周部１０６に取り付けられる。リブ１２０は、パドル１００に取り付けるための取付部１２２を備える。図示の実施形態において、取付部１２２は、リブ１２０の両端に設けられたＴ字状の部分である。図４は、リブ１２０の取付部１２２の部分を拡大して示す斜視図である。図５は、リブ１２０をパドル１００に取り付ける前の状態を示す斜視図である。図６は、リブ１２０をパドル１００に取り付けた状態を示す正面図である。図５に示されるように、取付部１２２は２つの凹部１２４を備える。凹部１２４は、後述のネジ１３０のネジ頭１３２を受け入れることができる寸法である。また、図示の実施形態において、凹部１２４は、パドル１００の高さ方向に、ネジ頭１３２よりも大きな寸法に形成されている。各凹部１２４の底面には、それぞれ貫通孔１２６が形成されている。図示の実施形態においては、貫通孔１２６は、パドル１００の高さ方向に寸法の大きな長穴として形成されている。また、パドル１００の外周部１０６には、ネジ１３０を受け入れるネジ穴１０８が形成されている。図５に示されるように、リブ１２０をパドル１００に取り付けるときは、リブ１２０の取付部１２２の貫通孔１２６を通じてパドル１００のネジ穴１０８にネジ１３０に挿入する。取付部１２２の凹部１２４および貫通孔１２６は、パドル１００の高さ方向に寸法が大きいので、リブ１２０のパドル１００への取り付け位置を、高さ方向に調整することができる。図４および図５に示されるように、リブ１２０は、パドル１００の格子部１０４にかみ合う凹部１２８を備える。図４に示されるように、リブ１２０は、パドル１００に取り付けられた状態において、リブ１２０の表面がアノード２６側に突出している。
【００１６】
図７は、リブ１２０が取り付けられたパドル１００を、基板Ｗｆと共に示す正面図である。図７は、図１に示されるように、基板Ｗｆをめっき槽１０内で電気めっきするときの、パドル１００および基板Ｗｆの相対的な配置を示している。なお、図７においては、図示の明瞭化のためにパドル１００、リブ１２０、および基板Ｗｆ以外の構成は省略している。図７に示されるように、リブ１２０は、基板Ｗｆの内側領域の横方向の非パターン領域３０４に重なるようにパドル１００に取り付けられている。図示の実施形態においては、パドル１００は、図７の左右方向に往復運動することで、めっき槽１０内のめっき液Ｑを撹拌する。電気めっきを行うときに、アノード２６と基板Ｗｆとの間の電場は、リブ１２０によって遮蔽される。リブ１２０は、パドル１００の運動方向に延びているので、電気めっき中に基板Ｗｆの内側領域の横方向の非パターン領域３０４は、常にリブ１２０により遮蔽されることになる。よって、リブ１２０で遮蔽される非パターン領域においては、電場が遮蔽されているので、リブ１２０が存在しない場合に比べて形成されるめっき膜が薄く形成されることになる。前述したように、基板Ｗｆの内側に大きな非パターン領域が存在すると、その近傍のめっき領域において、形成されるめっき膜の厚みが大きくなる傾向がある。本実施形態では、基板の非パターン領域を遮蔽することで、非パターン領域の近傍において形成されるめっきの膜厚を薄くすることができ、結果的により均一な膜厚のめっき膜を形成することができる。また、リブ１２０により、パドル１００の機械的強度を向上させることができる。なお、上述したように、リブ１２０の高さ方向の位置は調整可能であり、電気めっきを行う基板Ｗｆの非パターン領域の位置に応じて変更可能である。なお、リブ１２０は、パドル１００に対して着脱可能であるので、リブ１２０の（縦方向の）幅が異なる数種類のリブ１２０を用意しておき、処理する基板Ｗｆの非パターン領域３０４の幅に応じて適切な大きさのリブ１２０に交換して使用するようにしてもよい。上述したように、パターン領域とは、基板上のデバイスとして使用される領域であり、非パターン領域とは、基板上のデバイスとして使用されない領域である。基板上のデバイスとして使用される／されない、というのは、基板上に形成される最終的なデバイスとして使用される／されない、ということである。そのため、基板上のデバイスを形成する途中の段階では、最終的なデバイスとして使用されない非パターン領域上にも、最終的なデバイスとして機能しないダミーの配線などが形成されることがあり得る。たとえば、電気めっきにおいては、典型的には基板上にレジストを塗布して、レジストの開口部にめっき膜が形成される。通常は、めっき膜が形成された部分は回路配線や電極などとなり、最終
的なデバイスの一部となる。ただし、めっき膜を均一化するためなどの理由から、最終的なデバイスとして使用されない非パターン領域にもレジストの開口部を設け、非パターン領域にもめっき膜が形成されるようにすることがある。
【００１７】
図８は、一実施形態によるリブ１２０が取り付けられたパドル１００を示す正面図である。図８に示される実施形態においては、図３、７に示される２つのリブ１２０に加えて、パドル１００の長穴１０２の上下方向の上端および下端に配置されるリブ１２０を備える。かかる上端および下端に配置されるリブ１２０の寸法は任意であり既述のリブ１２０と同じでも異なってもよく、パドル１００への取り付けは、既述のリブ１２０と同様の構造により行うことができる。上端および下端に配置されるリブ１２０により、基板Ｗｆの上端および下端に存在する非パターン領域３０４を常時遮蔽することができる。
【００１８】
図９は、一実施形態によるリブを備えるパドル１００を示す正面図である。図９に示される実施形態のパドル１００は、図３および図７に示される横方向の２つのリブ１２０に加えて、縦方向の縦リブ２２０を備える。
【００１９】
図９に示される実施形態において、縦リブ２２０は、パドル１００に取り外し可能に取り付けることができる。また、一実施形態において、縦リブ２２０は横方向（図９の左右方向）に取り付け位置を調整可能に構成されている。図示の実施形態において、縦リブ２２０は、縦方向の外周部１０７に取り付けられる。縦リブ２２０は、パドル１００に取り付けるための取付部２２２を備える。図示の実施形態において、取付部２２２は、縦リブ２２０の両端に設けられたＴ字状の部分である。図１０は、縦リブ２２０の取付部２２２の部分を拡大して示す斜視図である。図１１は、縦リブ２２０をパドル１００に取り付ける前の状態を示す斜視図である。図１１に示されるように、取付部２２２は、貫通孔２２６を備える。図示の実施形態においては、貫通孔２２６は、パドル１００の横方向に寸法の大きな長穴として形成されている。また、パドル１００の縦方向の外周部１０７には、ネジ２３０を受け入れるネジ穴１０９が形成されている。図１１に示されるように、縦リブ２２０をパドル１００に取り付けるときは、取付部２２２の貫通孔２２６を通じてパドル１００のネジ穴１０９にネジ２３０に挿入する。取付部２２２の貫通孔１２６は、ネジ２３０に対してパドル１００の横方向に寸法が大きいので、縦リブ２２０のパドル１００への取り付け位置を、横方向に調整することができる。図１０および図１１に示されるように、縦リブ２２０の横方向の寸法（幅）は、パドル１００の格子部１０４の横方向の寸法より大きい。ただし、一実施形態として、縦リブ２２０の幅は格子部１０４の幅と同じでも、狭くてもよい。図１０に示される実施形態において、縦リブ２２０の深さ方向の寸法（図２の左右方向）は、パドル１００の格子部１０４の深さ方向の寸法と同一である。換言すれば、図１０の縦リブ２２０は、図４に示される横方向のリブ１２０のようにアノード２６側に突出しておらず、縦リブ２２０の表面と図４に示されるリブ１２０の表面とは同じ高さ、すなわち同一表面上に存在する。なお、図９〜図１１に示される縦リブ２２０の取付部２２２は、図４、５に示されるリブ１２０の取付部１２２と同様に、凹部を備えるものとして、かかる凹部の底面に貫通孔２２６を形成するように構成してもよい。また、図９においては、パドル１００に、横方向のリブ１２０および縦方向の縦リブ２２０の両方が取り付けられているが、他の実施形態として、縦方向のリブ２２０だけが取り付けられたパドル１００としてもよい。
【００２０】
図９は、縦リブ２２０が取り付けられたパドル１００を、基板と共に示している。図９は、図１に示されるように基板Ｗｆをめっき槽１０内で電気めっきするときの、パドル１００および基板Ｗｆの相対的な配置を示している。なお、図９においては、図示の明瞭化のためにパドル１００、リブ１２０、縦リブ２２０、および基板Ｗｆ以外の構成は省略している。図９に示されるパドル１００は、めっき槽１０内で左右方向に往復運動することで、めっき槽１０内のめっき液Ｑを撹拌する。縦リブ２２０が取り付けられるパドル１０
０の往復運動のストロークは、パドル１００がストローク端に位置するときに、縦リブ２２０と基板Ｗｆの左右方向の外側領域の非パターン領域３０４とが、アノード２６側から見て重なるように決められる。図９は、パドル１００が左方向のストローク端にあり、右側の縦リブ２２０が基板Ｗｆの右側の縦方向の非パターン領域３０４に重なっている。図９に示されるストローク端からパドル１００が右方向に移動し、左側の縦リブ２２０が基板Ｗｆの左側の縦方向の非パターン領域３０４に重なる反対側のストローク端まで移動する。そのため、パドル１００がストローク端にあるときに、縦リブ２２０は、基板Ｗｆの外側領域の縦方向の非パターン領域３０４に重なる。パドル１００が往復運動するとき、ストローク端にあるときはパドル１００が瞬間的に停止する。そのため、電気めっきを行うとき、パドル１００がストローク端にあるとき、アノード２６と基板Ｗｆとの間の電場は、縦リブ２２０によって遮蔽される。よって、ストローク端において縦リブ２２０で遮蔽される非パターン領域においては、一時的に電場が遮蔽されているので、縦リブ２２０が存在しない場合に比べて形成されるめっき膜が薄く形成される。前述したように、基板Ｗｆの内側に大きな非パターン領域が存在すると、その近傍のめっき領域において、形成されるめっき膜の厚みが大きくなる傾向がある。本実施形態では、基板の非パターン領域を遮蔽することで、非パターン領域の近傍において形成されるめっきの膜厚を薄くすることができ、結果的により均一な膜厚のめっき膜を形成することができる。なお、上述したように、縦リブ２２０の横方向の位置は調整可能であり、電気めっきを行う基板Ｗｆの非パターン領域の位置に応じて変更可能である。
【００２１】
図１２は、一実施形態による縦リブ２２０を備えるパドル１００を示す正面図である。図１２に示される実施形態のパドル１００は、図３および図７に示される横方向の２つのリブ１２０に加えて、縦方向の縦リブ２２０を備える。図１２に示される実施形態の縦リブ２２０は、取付部２２２を除いて図９−図１１に示される縦リブ２２０と同様とすることができる。そのため、図１２の実施形態においては、取付部２２２以外については説明を省略する。
【００２２】
図１２に示される実施形態において、縦リブ２２０は、パドル１００に取り外し可能に取り付けることができる。また、一実施形態において、縦リブ２２０は横方向（図９の左右方向）に取り付け位置を調整可能に構成されている。図１３は、縦リブ２２０の取付部２２２の部分を拡大して示す斜視図である。図１４は、縦リブ２２０をパドル１００に取り付ける前の状態を示す斜視図である。図示の実施形態において、縦リブ２２０は、パドル１００の縦方向の外周部１０７に取り付けられる。図１３、図１４に示されるように、パドル１００の外周部１０７には、縦方向に延びる貫通孔１１１が形成されている。図１４に示されるように、縦リブ２２０の縦方向の端部にはネジ穴２３２が形成されている。図１４に示されるように、縦リブ２２０をパドル１００に取り付けるときは、外周部１０７に形成されている貫通孔１１１を通じて縦リブ２２０のネジ穴２３２にネジ２３０に挿入する。外周部１０７の貫通孔１１１は、ネジ２３０に対して横方向に寸法が大きいので、縦リブ２２０のパドル１００への取り付け位置を、横方向に調整することができる。
【００２３】
図１５は、パドル１００の駆動機構をめっき槽１０と共に示す図である。パドル１００は、パドル１００のネック部１５０に固定されたクランプ３６によって、水平方向に延びるシャフト３８に固定される。シャフト３８は、シャフト保持部４０に保持されつつ左右に摺動できるように構成されている。シャフト３８の端部は、パドル１００を左右に直進往復運動させるパドル駆動部４２に連結されている。パドル駆動部４２は、たとえば、モータ４４の回転をクランク機構（図示せず）によりシャフト３８の直進往復運動に変換するものとすることができる。この例では、パドル駆動部４２のモータ４４の回転速度を制御することにより、パドル１００の移動速度を制御する制御部４６が備えられている。パドル１００の往復速度は任意であるが、たとえば、約２５０往復／分から約４００往復／分の速度とすることができる。なお、パドル駆動部４２の機構は、クランク機構だけでな
く、ボールねじによりサーボモータの回転をシャフトの直進往復運動に変換するようにしたものや、リニアモータによってシャフトを直進往復運動させるようにしたものでも良い。パドル１００が縦リブ２２０を備える場合は、上述したように、パドルの往復運動のストローク端において、縦リブ２２０と、基板Ｗｆの縦方向の非パターン領域３０４とが重なるようにパドル１００の運動範囲が決定される。なお、制御部４６は、基板Ｗｆを処理する度にパドル１００の左右の位置を所定の原点位置に戻すようにすることが望ましい。これにより、リブ１２０あるいは縦リブ２２０による電場の遮蔽の効果が処理基板ごとに差が出ないようにすることができる 。
【００２４】
上述の実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
【００２５】
［形態１］形態１によれば、電気めっきに使用するめっき液を撹拌するために用いるパドルが提供され、かかるパドルは、外周部と、前記外周部に対して着脱可能なリブと、を有する。
【００２６】
［形態２］形態２によれば、形態１によるパドルにおいて、前記リブの前記外周部への取り付け位置を調整可能に構成される。
【００２７】
［形態３］形態３によれば、形態１または２によるパドルにおいて、前記リブは、めっき液を撹拌するときに前記パドルが移動する方向に延びるように前記外周部に取り付けられる。
【００２８】
［形態４］形態４によれば、形態１から形態３のいずれか１つの形態によるパドルにおいて、電気めっき時にアノードから見てめっき対象物である基板の非パターン領域を前記リブが遮蔽する位置となるように、前記リブが前記外周部に取り付けられる。
【００２９】
［形態５］形態５によれば、形態１から形態４のいずれか１つの形態によるパドルにおいて、前記リブが前記外周部に取り付けられた状態において、前記リブは、前記外周部から突出するように構成される。
【００３０】
［形態６］形態６によれば、非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき装置が提供され、かかるめっき装置は、めっき液を保持するためのめっき槽と、電源の陽極に接続されるように構成されるアノードと、前記めっき槽内に保持されためっき液を撹拌するために、前記めっき槽内で運動可能なパドルと、を有し、前記パドルは、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように構成される。
【００３１】
［形態７］形態７によれば、形態６のめっき装置において、前記パドルは、外周部と、リブとを有し、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が前記リブにより常時遮蔽されるように構成される。
【００３２】
［形態８］形態８によれば、形態７のめっき装置において、前記リブは、前記外周部に着脱可能に構成される。
【００３３】
［形態９］形態９によれば、形態８のめっき装置において、前記リブの前記外周部への取り付け位置を調整可能に構成される。
【００３４】
［形態１０］形態１０によれば、形態６から形態９のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記リブは、めっき液を撹拌するときに前記パドルが移動する方向に延びる。
【００３５】
［形態１１］形態１１によれば、形態７から形態１０のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記リブは、前記外周部から前記アノード側に突出するように構成される。
【００３６】
［形態１２］形態１２によれば、非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき方法が提供され、かかる方法は、めっき槽にアノードおよびめっき液を保持するステップと、前記基板を前記めっき槽内のめっき液に浸漬させるステップと、めっき液内でパドルを運動させて前記めっき槽内のめっき液を撹拌するステップと、を有し、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように前記パドルを運動させる。
【００３７】
［形態１３］形態１３によれば、形態１２による方法において、めっき液を撹拌するステップは、前記パドルを往復運動させるステップを有する。
【００３８】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１０…めっき槽
１２…オーバーフロー槽
２６…アノード
３０…電源
３４…調整板
１００…パドル
１０２…長穴
１０４…格子部
１０６…外周部
１０７…外周部
１２０…リブ
１２２…取付部
１３０…ネジ
２２０…縦リブ
２２２…取付部
２３０…ネジ
３０２…パターン領域
３０４…非パターン領域
Ｗｆ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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