(57)【要約】【課題】高い強度を維持して容積を大きくすることができるキャップを備えた電子部品を提供することである。【解決手段】本発明による電子部品は、第１及び第２長辺を有する長方形状の第１主面を有する第１主面部と、第１主面の法線方向から見て第１主面を囲む環状の側壁部とを含み、側壁部に囲まれることにより構成される開口を有する箱状の金属製のキャップと、開口を密閉する基板とを備え、側壁部は、第１長辺に沿う部分において、法線方向から見て、第１長辺に平行な直線状の第１長辺直線部と、第１長辺直線部に直交する方向に突出する突出部を有するように屈曲した第１屈曲部とを含み、第１屈曲部に設けられた突出部は、法線方向に沿う稜線を有しており、法線方向から見て、第１長辺の中央部分と第２長辺の中央部分とを通る直線である中央線が、第１屈曲部を通っている。【選択図】図５Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２長辺と第１及び第２短辺とを有する長方形状の第１主面を有する平板状の第１主面部と、前記第１主面の法線方向から見て前記第１主面を囲む環状の側壁部とを含み、前記側壁部に囲まれることにより構成される開口を有する箱状の金属製のキャップと、
前記開口を密閉するように、接着部材により前記側壁部に接合された第２主面を有する平板状の基板と、
前記開口が密閉されることにより前記キャップ及び前記基板により構成される内部空間に収納された電子素子とを備え、
前記側壁部は、前記第１長辺に沿う部分において、前記法線方向から見て、前記第１長辺に平行な直線状の第１長辺直線部と、前記第１長辺直線部に直交する方向に突出する突出部を有するように屈曲した第１屈曲部とを含み、
前記第１屈曲部に設けられた前記突出部は、前記法線方向に沿う稜線を有しており、
前記法線方向から見て、前記第１長辺の中央部分と前記第２長辺の中央部分とを通る直線である中央線が、前記第１屈曲部を通っており、
前記第１長辺直線部は、前記第１屈曲部に対して、前記第１長辺に沿う方向の一方側に設けられている、
電子部品。
【請求項２】
前記側壁部は、前記第２長辺に沿う部分において、前記法線方向から見て、前記第２長辺に平行な直線状の第２長辺直線部と、前記第２長辺直線部に直交する方向に突出する突出部を有するように屈曲した第２屈曲部とを更に含み、
前記第２屈曲部に設けられた前記突出部は、前記法線方向に沿う稜線を有しており、
前記法線方向から見て、前記中央線が、前記第２屈曲部を通っており、
前記第２長辺直線部は、前記第２屈曲部に対して、前記第２長辺に沿う方向の一方側に設けられている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記側壁部は、前記第１長辺に沿う部分及び前記第２長辺に沿う部分の少なくとも一方において、薄肉部、及び前記薄肉部に比して厚みが大きい厚肉部を含み、
前記法線方向から見て、前記中央線が、前記厚肉部を通っており、
前記薄肉部は、前記厚肉部に対して、前記第１又は第２長辺に沿う方向の一方側に設けられている、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
第１及び第２長辺と第１及び第２短辺とを有する長方形状の第１主面を有する平板状の第１主面部と、前記第１主面の法線方向から見て前記第１主面を囲む環状の側壁部とを含み、前記側壁部に囲まれることにより構成される開口を有する箱状の金属製のキャップと、
前記開口を密閉するように、接着部材により前記側壁部に接合された第２主面を有する平板状の基板と、
前記開口が密閉されることにより前記キャップ及び前記基板により構成される内部空間に収納された電子素子とを備え、
前記側壁部は、前記第１長辺に沿う部分において、第１長辺第１薄肉部と、前記第１長辺第１薄肉部に比して厚みが大きい第１厚肉部とを含み、
前記法線方向から見て、前記第１長辺の中央部分と前記第２長辺の中央部分とを通る直線である中央線が、前記第１厚肉部を通っており、
前記第１長辺第１薄肉部は、前記第１厚肉部に対して、前記第１長辺に沿う方向の一方側に設けられている、
電子部品。
【請求項５】
前記側壁部は、前記第２長辺に沿う部分において、第２長辺第１薄肉部と、前記第２長辺第１薄肉部に比して厚みが大きい第２厚肉部とを更に含み、
前記法線方向から見て、前記中央線が、前記第２厚肉部を通っており、
前記第２長辺第１薄肉部は、前記第２厚肉部に対して、前記第２長辺に沿う方向の一方側に設けられている、
請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記側壁部は、前記第１長辺に沿う部分おいて前記第１長辺の他方側に設けられ前記第１厚肉部に比して厚みが小さい第１長辺第２薄肉部、並びに、前記第２長辺に沿う部分において前記第２長辺の他方側に設けられ前記第２厚肉部に比して厚みが小さい第２長辺第２薄肉部の少なくとも一方を更に含む、
請求項４又は請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品を製造するための方法であって、
平板状の金属板をプレス加工して前記キャップを得るプレス工程と、
前記内部空間に前記電子素子が収納されるように、前記接着部材により前記キャップを前記基板の前記第２主面に接合して、前記開口を密閉する接合工程と、
を含み、
前記プレス工程が、
プレス加工により、平板状の前記金属板を、キャップ状に成形する第１プレス工程と、
プレス加工により、平板状又はキャップ状の前記金属板の周縁部を変形させる第２プレス工程と、
を含み、
前記金属板の前記周縁部は、前記側壁部に対応し、
前記第２プレス工程は、前記第１屈曲部に対応する部分を形成する工程を含む、
製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子部品を製造するための方法であって、
平板状の金属板をプレス加工して前記キャップを得るプレス工程と、
前記内部空間に前記電子素子が収納されるように、前記接着部材により前記キャップを前記基板の前記第２主面に接合して、前記開口を密閉する接合工程と、
を含み、
前記プレス工程が、
プレス加工により、平板状の前記金属板を、キャップ状に成形する第１プレス工程と、
プレス加工により、平板状又はキャップ状の前記金属板の周縁部を変形させる第２プレス工程と、
を含み、
前記金属板の前記周縁部は、前記側壁部に対応し、
前記第２プレス工程は、前記第１厚肉部に対応する部分を形成する工程を含む、
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製のキャップを備えた電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属製のキャップを備えた電子部品として、例えば、特許文献１に記載の電子部品がある。この電子部品は、開口を有する金属製のキャップと、開口を密閉する基板とを備えている。キャップにおいて基板との接着部は、肉厚が厚くされている。これにより、キャップと基板との接着面積が大きくなり、したがって、キャップと基板との接着強度を高くすることができるとされている。このような電子部品は、樹脂モールドして用いられることがある。
【０００３】
その他、特許文献２に開示されているような電子部品も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１７０４３号公報
【特許文献２】特開２０１７−１１０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、キャップを薄くすることによって、キャップの容積を増大させたい場合がある。しかし、特許文献１の電子部品では、キャップと基板との接着強度が高くなるとしても、キャップにおいて接着部以外の部分を薄くすると、キャップ自体の強度は下がる。このため、特許文献１の電子部品では、樹脂モールドする際の応力により、キャップが変形する。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、高い強度を維持して容積を大きくすることができるキャップを備えた電子部品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の形態に係る電子部品は、
第１及び第２長辺と第１及び第２短辺とを有する長方形状の第１主面を有する平板状の第１主面部と、前記第１主面の法線方向から見て前記第１主面を囲む環状の側壁部とを含み、前記側壁部に囲まれることにより構成される開口を有する箱状の金属製のキャップと、
前記開口を密閉するように、接着部材により前記側壁部に接合された第２主面を有する平板状の基板と、
前記開口が密閉されることにより前記キャップ及び前記基板により構成される内部空間に収納された電子素子とを備え、
前記側壁部は、前記第１長辺に沿う部分において、前記法線方向から見て、前記第１長辺に平行な直線状の第１長辺直線部と、前記第１長辺直線部に直交する方向に突出する突出部を有するように屈曲した第１屈曲部とを含み、
前記第１屈曲部に設けられた前記突出部は、前記法線方向に沿う稜線を有しており、
前記法線方向から見て、前記第１長辺の中央部分と前記第２長辺の中央部分とを通る直線である中央線が、前記第１屈曲部を通っており、
前記第１長辺直線部は、前記第１屈曲部に対して、前記第１長辺に沿う方向の一方側に設けられている。
【０００８】
本発明の第２の形態に係る電子部品は、
第１及び第２長辺と第１及び第２短辺とを有する長方形状の第１主面を有する平板状の第１主面部と、前記第１主面の法線方向から見て前記第１主面を囲む環状の側壁部とを含み、前記側壁部に囲まれることにより構成される開口を有する箱状の金属製のキャップと、
前記開口を密閉するように、接着部材により前記側壁部に接合された第２主面を有する平板状の基板と、
前記開口が密閉されることにより前記キャップ及び前記基板により構成される内部空間に収納された電子素子とを備え、
前記側壁部は、前記第１長辺に沿う部分において、第１長辺第１薄肉部と、前記第１長辺第１薄肉部に比して厚みが大きい第１厚肉部とを含み、
前記法線方向から見て、前記第１長辺の中央部分と前記第２長辺の中央部分とを通る直線である中央線が、前記第１厚肉部を通っており、
前記第１長辺第１薄肉部は、前記第１厚肉部に対して、前記第１長辺に沿う方向の一方側に設けられている。
【０００９】
本発明の第１の形態に係る電子部品の製造方法は、
上記第１の形態に係る電子部品を製造するための方法であって、
平板状の金属板をプレス加工して前記キャップを得るプレス工程と、
前記内部空間に前記電子素子が収納されるように、前記接着部材により前記キャップを前記基板の前記第２主面に接合して、前記開口を密閉する接合工程と、
を含み、
前記プレス工程が、
プレス加工により、平板状の前記金属板を、キャップ状に成形する第１プレス工程と、
プレス加工により、平板状又はキャップ状の前記金属板の周縁部を変形させる第２プレス工程と、
を含み、
前記金属板の前記周縁部は、前記側壁部に対応し、
前記第２プレス工程は、前記第１屈曲部に対応する部分を形成する工程を含む。
【００１０】
本発明の第２の形態に係る電子部品の製造方法は、
上記第２の形態に係る電子部品を製造するための方法であって、
平板状の金属板をプレス加工して前記キャップを得るプレス工程と、
前記内部空間に前記電子素子が収納されるように、前記接着部材により前記キャップを前記基板の前記第２主面に接合して、前記開口を密閉する接合工程と、
を含み、
前記プレス工程が、
プレス加工により、平板状の前記金属板を、キャップ状に成形する第１プレス工程と、
プレス加工により、平板状又はキャップ状の前記金属板の周縁部を変形させる第２プレス工程と、
を含み、
前記金属板の前記周縁部は、前記側壁部に対応し、
前記第２プレス工程は、前記第１厚肉部に対応する部分を形成する工程を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品に備えられたキャップは、高い強度を維持して容積を大きくすることができる。本発明の製造方法により、高い強度を維持して容積を大きくすることができるキャップを備えた電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、第１実施形態の水晶振動子１０の外観斜視図である。
【図２】図２は、水晶振動子１０の分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４】図４は、側壁部１４ｂ近傍を拡大して示す断面構造図である。
【図５Ａ】図５Ａは、キャップ１４を下方から見た平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの第１屈曲部Ｂ１付近を拡大して示す平面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、キャップ１４の製造方法を説明するための断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、キャップ１４の製造方法を説明するための断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、キャップ１４の製造方法を説明するための平面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、キャップ１４の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】図７は、第２実施形態の水晶振動子に備えられたキャップ５４の平面図である。
【図８】図８は、キャップ５４を製造するために用いることができる上型６４及び下型６５の平面図である。
【図９】図９は、変形例に係る水晶振動子に備えられたキャップの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〈第１実施形態〉
（電子部品の構造）
以下に、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｕｎｉｔ）について、図面を参照しながら説明する。図１は、水晶振動子１０の外観斜視図である。図２は、水晶振動子１０の分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【００１４】
水晶振動子１０は、図１〜図３に示すように、内部空間Ｓｐを有する保持器（Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）１１、及び内部空間Ｓｐ内に設けられた水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）１６を備えている電子部品である。水晶振動素子１６は、圧電振動素子（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）の一例である。保持器１１は、基板１２、及びキャップ１４を含む。基板１２とキャップ１４とは、ろう材（接着部材）３０により接合されている。保持器１１は、直方体構造を有する密封容器である。内部空間Ｓｐは、保持器１１の外部から隔離されている。保持器１１は気密封止構造又は液密封止構造を有している。すなわち、内部空間Ｓｐは、気密封止又は液密封止されている。内部空間Ｓｐが気密封止されている場合は、保持器１１外と内部空間Ｓｐとの間で、液体（例えば、水）及び気体（例えば、水蒸気）は透過できない。内部空間Ｓｐが液密封止されている場合は、保持器１１外と内部空間Ｓｐとの間で、液体は透過できないが、気体は透過できる。
【００１５】
以下では、後述する水晶振動子１０のキャップの第１主面に対する法線方向を上下方向と定義し、上側から見たときに、水晶振動子１０の長辺が延在する方向を前後方向と定義し、水晶振動子１０の短辺が延在する方向を左右方向と定義する。
【００１６】
基板１２は、基板本体２１、外部電極２２，２６，４０，４２，４４，４６及びビア導体３２，３４を含んでいる。
【００１７】
基板本体２１は、平板状構造を有しており、上側から見たときに、長方形状構造を有している。そのため、基板本体２１は、長方形状（矩形状）の上面及び下面を有している。ただし、基板本体２１の上面及び下面は、正方形状でもよい。長方形状とは、長方形の他に長方形から僅かに変形した形状も含む意味である。正方形状とは、正方形の他に正方形から僅かに変形した形状も含む意味である。基板本体２１は、例えば、酸化アルミニウム質焼成体、ムライト質焼成体、窒化アルミニウム質焼成体、炭化ケイ素質焼成体、ガラスセラミックス焼成体等のセラミックス系絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン等により作製されている。本実施形態では、基板本体２１は、酸化アルミニウム質焼成体により作製されている。
【００１８】
外部電極２２は、基板本体２１の上面の左後ろの角近傍に設けられている長方形状の導体層である。外部電極２６は、基板本体２１の上面の右後ろの角近傍に設けられている長方形状の導体層である。外部電極２２と外部電極２６とは、左右方向に並んでいる。
【００１９】
外部電極４０は、基板本体２１の下面の右後ろの角近傍に設けられている長方形状（矩形状）の導体層である。外部電極４２は、基板本体２１の下面の左後ろの角近傍に設けられている矩形状の導体層である。外部電極４４は、基板本体２１の下面の右前の角近傍に設けられている矩形状の導体層である。外部電極４６は、基板本体２１の下面の左前の角近傍に設けられている矩形状の導体層である。外部電極４０，４２，４４，４６は、正方形状であってもよい。
【００２０】
外部電極２２，２６，４０，４２，４４，４６の各々は、３層構造を有しており、具体的には、下層側から上層側へとモリブデン層、ニッケル層及び金層が積層されることにより構成されている。
【００２１】
ビア導体３２，３４は、基板本体２１をその厚み方向（上下方向）に貫通している。ビア導体３２は、外部電極２２と外部電極４２とを接続している。ビア導体３４は、外部電極２６と外部電極４０とを接続している。ビア導体３２，３４は、モリブデン等の導体により作製されている。
【００２２】
キャップ１４は、略箱状であり、下側が開口した直方体状の金属製筺体である。図３を参照して、キャップ１４は、第１主面部１４ａと、側壁部１４ｂとを含んでいる。第１主面部１４ａ及び側壁部１４ｂは、一体の部材として構成されている。具体的には、後述のように、第１主面部１４ａ及び側壁部１４ｂは、一つの金属板が絞り加工により屈曲されることにより形成されている。
【００２３】
キャップ１４は、母材と、母材の表面に設けられためっき層とを備えている。母材は、例えば、鉄ニッケル合金（例えば、ニッケル含有率が４２質量％であるもの）又は鉄ニッケルコバルト合金（コバール）からなる。めっき層は、下地としてのニッケル層と、ニッケル層の上に設けられた金層との２層構造を有する。本実施形態では、キャップ１４は、鉄ニッケル合金の母材の表面にニッケルめっき及び金めっきが施されることにより作製されている。
【００２４】
第１主面部１４ａは長方形の下面１５Ａ（第１主面）を有する平板状である。第１主面部１４ａについて、平板状とは、平板の他に平板から僅かに変形した形状、例えば、第１主面が僅かに湾曲した形状も含む意味である。側壁部１４ｂは、下面１５Ａから下方（第１主面の法線方向の一方）に第１主面部１４ａの周囲から延びる４つの板状部を有する。キャップ１４には、側壁部１４ｂに囲まれることにより開口１５が構成されている。開口１５は、側壁部１４ｂの下端に位置し、長方形状である。
【００２５】
図４は、図３の側壁部１４ｂ近傍を拡大して示す断面構造図である。図４を参照して、キャップ１４における側壁部１４ｂと第１主面部１４ａとの境界について説明する。キャップ１４の内面において、下面１５Ａにおける内方の領域から、外方の領域に移動する経路において、キャップ１４の内面の実質的な屈曲が開始する点をＰとする。キャップ１４において、点Ｐを通り下面１５Ａに垂直な直線Ｌより内方の部分を第１主面部１４ａと定義する。キャップ１４において第１主面部１４ａに隣接する部分は、側壁部１４ｂの一部である。
【００２６】
図５Ａは、キャップ１４を第１主面部１４ａの下面１５Ａの法線方向（下側）から見た平面図である。図５Ａの平面図において、下面１５Ａは、第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２と第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２とを有する長方形状である。また、図５Ａの平面図において、側壁部１４ｂは、下面１５Ａを囲む環状構造を有している。
【００２７】
側壁部１４ｂは、第１長辺Ｌｓ１に沿う部分において、第１及び第２直線部（第１長辺直線部の一例）Ｃ１，Ｃ２と、第１屈曲部Ｂ１とを有する。下側から見て、第１及び第２直線部Ｃ１，Ｃ２は、第１長辺Ｌｓ１に平行な直線状である。下側から見て、第１屈曲部Ｂ１は、第１及び第２直線部Ｃ１，Ｃ２に直交する方向（右方）に突出する突出部を有するように、波形に屈曲している。突出部は、下面１５Ａの法線方向に沿う稜線を有する。この実施形態では、突出部は、前後方向に並んだ２つの半円筒状の部分であり、第１屈曲部Ｂ１は、２つの突出部及びこれらの突出部の間の部分である。第１屈曲部Ｂ１は、第１長辺Ｌｓ１の中間部に対応する領域に位置する。第１直線部Ｃ１は、第１屈曲部Ｂ１に対して、第１長辺Ｌｓ１に沿う方向の一方側（前側）に位置する。第２直線部Ｃ２は、第１屈曲部Ｂ１に対して、第１長辺Ｌｓ１に沿う方向の他方側（後ろ側）に位置する。
【００２８】
図５Ｂは、図５Ａの第１屈曲部Ｂ１付近を拡大して示す平面図である。この実施形態のように、突出部が内部空間Ｓｐの外方に向かって突出している場合は、稜線Ｆ１，Ｆ２は、下面１５Ａの法線に垂直な断面において直線部Ｃ１，Ｃ２の外表面を通る直線Ｌｂからの距離が極大になる点を、上下方向につなげた線である。突出部が内部空間Ｓｐの内方に向かって突出している場合は、稜線は、下面１５Ａの法線に垂直な断面において直線部Ｃ１，Ｃ２の内表面を通る直線Ｌｂからの距離が極大になる点を上下方向につなげた線とする。下面１５Ａの法線に垂直な断面において直線Ｌｂからの距離がある範囲にわたって極大値を有するとみなすことができる場合は、稜線は、その範囲の中間の点を上下方向につなげた線とする。
【００２９】
側壁部１４ｂは、第２長辺Ｌｓ２に沿う部分において、第３及び第４直線部（第２長辺直線部の一例）Ｃ３，Ｃ４と、第２屈曲部Ｂ２とを有する。下側から見て、第３及び第４直線部Ｃ３，Ｃ４は、第２長辺Ｌｓ２に平行な直線状である。下側から見て、第２屈曲部Ｂ２は、第３及び第４直線部Ｃ３，Ｃ４に直交する方向（左方）に突出した突出部を有するように、波形に屈曲している。突出部は、下面１５Ａの法線方向に沿う稜線を有する。この実施形態では、突出部は、前後方向に並んだ２つの半円筒状の部分であり、第２屈曲部Ｂ２は、２つの突出部及びこれらの突出部の間の部分である。第２屈曲部Ｂ２は、第２長辺Ｌｓ２の中間部に対応する領域に位置する。第３直線部Ｃ３は、第２屈曲部Ｂ２に対して、第２長辺Ｌｓ２に沿う方向の一方側（前側）に位置する。第４直線部Ｃ４は、第２屈曲部Ｂ２に対して、第２長辺Ｌｓ２に沿う方向の他方側（後ろ側）に位置する。
【００３０】
第１長辺Ｌｓ１の中央部分と第２長辺Ｌｓ２の中央部分とを通る直線を、第１中央線Ｌｃ１と呼ぶ。第１長辺Ｌｓ１の中央部分とは、第１長辺Ｌｓ１の中点Ｍ１及びその近傍を意味する。第２長辺Ｌｓ２の中央部分とは、第２長辺Ｌｓ２の中点Ｍ２及びその近傍を意味する。この実施形態では、第１中央線Ｌｃ１は、第１長辺Ｌｓ１の中点Ｍ１と第２長辺Ｌｓ２の中点Ｍ２とを通っている。下側から見て、第１中央線Ｌｃ１は、第１及び第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２を通る。
【００３１】
側壁部１４ｂは、第１短辺Ｓｓ１に沿う部分において、第５及び第６直線部Ｃ５，Ｃ６と、第３屈曲部Ｂ３とを有する。下側から見て、第５及び第６直線部Ｃ５，Ｃ６は、第１短辺Ｓｓ１に平行な直線状である。下側から見て、第３屈曲部Ｂ３は、第５及び第６直線部Ｃ５，Ｃ６に直交する方向（前方）に突出した突出部を有するように、波形に屈曲している。突出部は、下面１５Ａの法線方向に沿う稜線を有する。この実施形態では、突出部は、左右方向に並んだ２つの半円筒状の部分であり、第３屈曲部Ｂ３は、２つの突出部及びこれらの突出部の間の部分である。第３屈曲部Ｂ３は、第１短辺Ｓｓ１の中間部に対応する領域に位置する。第５直線部Ｃ５は、第３屈曲部Ｂ３に対して、第１短辺Ｓｓ１に沿う方向の一方側（右側）に位置する。第６直線部Ｃ６は、第３屈曲部Ｂ３に対して、第１短辺Ｓｓ１に沿う方向の他方側（左側）に位置する。
【００３２】
側壁部１４ｂは、第２短辺Ｓｓ２に沿う部分において、第７及び第８直線部Ｃ７，Ｃ８と、第４屈曲部Ｂ４とを有する。下側から見て、第７及び第８直線部Ｃ７，Ｃ８は、第２短辺Ｓｓ２に平行な直線状である。下側から見て、第４屈曲部Ｂ４は、第７及び第８直線部Ｃ７，Ｃ８に直交する方向（後方）に突出した突出部を有するように、波形に屈曲している。突出部は、下面１５Ａの法線方向に沿う稜線を有する。この実施形態では、突出部は、左右方向に並んだ２つの半円筒状の部分であり、第４屈曲部Ｂ４は、２つの突出部及びこれらの突出部の間の部分である。第４屈曲部Ｂ４は、第２短辺Ｓｓ２の中間部に対応する領域に位置する。第７直線部Ｃ７は、第８屈曲部Ｂ８に対して、第２短辺Ｓｓ２に沿う方向の一方側（右側）に位置する。第８直線部Ｃ８は、第４屈曲部Ｂ４に対して、第２短辺Ｓｓ２に沿う方向の他方側（左側）に位置する。
【００３３】
第１短辺Ｓｓ１の中央部分と第２短辺Ｓｓ２の中央部分とを通る直線を、第２中央線Ｌｃ２と呼ぶ。第１短辺Ｓｓ１の中央部分とは、第１短辺Ｓｓ１の中点Ｍ３及びその近傍を意味する。第２短辺Ｓｓ２の中央部分とは、第２短辺Ｓｓ２の中点Ｍ４及びその近傍を意味する。この実施形態では、第２中央線Ｌｃ２は、第１短辺Ｓｓ１の中点Ｍ３と第２短辺Ｓｓ２の中点Ｍ４とを通っている。下側から見て、第２中央線Ｌｃ２は、第３及び第４屈曲部Ｂ３，Ｂ４を通る。
【００３４】
この実施形態では、第１〜第４屈曲部に設けられた突出部（半円筒状の部分）の形状及び大きさは、ほぼ同じである。
【００３５】
図２を参照して、ろう材３０は、長方形状の環状構造を有しており、上側から見たときに、水晶振動素子１６及び外部電極２２，２６を囲んでいる。ろう材３０は、例えば、金錫合金、又は錫鉛合金である。ろう材３０は、基板１２とキャップ１４とを接合している。図３を参照して、開口１５は、ろう材３０を介して基板１２の上面１２Ａ（第２主面）により密閉されている。その結果、基板本体２１の上面及びキャップ１４により、内部空間Ｓｐが構成されている。
【００３６】
水晶振動子１０に要求される特性によって、ろう材３０の代わりに、他の材料からなる接着部材が用いられてもよい。例えば、水晶振動子１０に液密封止構造が要求され気密封止構造が要求されない場合は、ろう材３０として、有機物を主体とする接着剤が用いられてもよい。
【００３７】
水晶振動素子１６は、保持器１１内に励振可能に収納されている。水晶振動素子１６は、水晶片１７、外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３を含み、圧電振動素子の一例である。水晶片１７は、上面及び下面を有する板状構造を有しており、上側から見たときに、長方形状構造を有している。水晶振動素子１６の代わりに、圧電振動素子として圧電セラミック素子が用いられてもよい。この場合、水晶片１７の代わりに、圧電片として圧電セラミック片を用いることができる。
【００３８】
水晶片１７は、所定の結晶方位を有する水晶であり、例えば、人工水晶などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型の水晶片である。水晶片１７のサイズは、例えば、前後方向の長さが２．０ｍｍ、左右方向の幅が１．６ｍｍの範囲に収まるサイズである。この場合、保持器１１の壁厚み、封止材のにじみ、電子素子のマウント精度等を考慮して、水晶片１７の前後方向の長さが１．５００ｍｍ以下となり、水晶片１７の左右方向の幅が１．００ｍｍ以下となるように水晶片１７が設計される。
【００３９】
外部電極９７は、水晶片１７の左後ろの角及びその近傍に設けられている導体層である。外部電極９７は、水晶片１７の上面、下面、後面及び左面に跨って形成されている。外部電極９８は、水晶片１７の右後ろの角及びその近傍に設けられている導体層である。外部電極９８は、水晶片１７の上面、下面、後面及び右面に跨って形成されている。これにより、外部電極９７，９８は、左右方向に、すなわち、水晶片１７の短辺に沿って並んでいる。
【００４０】
励振電極１００は、水晶片１７の上面の中央に設けられており、上側から見たときに長方形状である。励振電極１０１は、水晶片１７の下面の中央に設けられており、上側から見たときに長方形状である。励振電極１００と励振電極１０１とは、上側から見たときに、これらの外縁が一致するように重なっている。
【００４１】
引き出し導体１０２は、水晶片１７の上面に設けられており、外部電極９７と励振電極１００とを接続している。引き出し導体１０３は、水晶片１７の下面に設けられており、外部電極９８と励振電極１０１とを接続している。外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３の各々は、２層構造を有しており、クロム層及び金層を含んでいる。クロム層は、水晶片１７の表面上に設けられている。金層は、クロム層の上に設けられている表面金属層である。金層は水晶片１７への密着性が低い。そのため、クロム層は、金層と水晶片１７との間に設けられることによって、外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３の水晶片１７表面への密着層として機能している。なお、クロム層の代わりにチタン層等の他の金属層を密着層として用いてもよい。
【００４２】
水晶振動素子１６は、基板１２の上面１２Ａに実装されている。具体的には、外部電極２２と外部電極９７とが導電性接着部材２１０により電気的に接続された状態で固定され、外部電極２６と外部電極９８とが導電性接着部材２１２により電気的に接続された状態で固定される。これにより、水晶振動素子１６は、導電性接着部材２１０，２１２により基板１２に支持されている。導電性接着部材２１０，２１２の材料は、例えば、エポキシ系樹脂基材に銀フィラーなどの導電性材料フィラーを含有したものである。
【００４３】
（水晶振動子の製造方法）
以下に、水晶振動子１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００４４】
まず、キャップ１４を作製する。図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｄは、キャップ１４を製造する方法を説明するための断面図である。平板状の金属板６０を準備する。そして、図６Ａに示すように、この金属板６０の端部を、ホルダ６１により保持する。次に、図６Ｂに示すように、この状態の金属板６０を、上型６２と下型６３とを用いたプレス加工により、絞り成形する。上型６２の下部は、キャップ１４の内面と相補形状である。下型６３には、キャップ１４の外面と相補形状の凹部６３Ａが形成されている。プレス加工の際には、上型６２を下降させて、金属板６０の中央部を凹部６３Ａ内に押し込む（図６Ｂに、上型６２の移動方向を白抜きの矢印で示す。）。
【００４５】
図６Ｃは、上型６２及び下型６３を、上型６２の移動方向に沿って見た平面図である。図６Ｃには、金属板６０及びホルダ６１は示していない。上型６２の外周面には、側壁部１４ｂに設けられた第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４の突出部の内周面（凹湾曲面）に対応する半円柱状の突出部６２ａが設けられている。下型６３の凹部６３Ａの内周面には、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４の突出部の外周面（凸湾曲面）に対応する半円柱状の溝６３ａが設けられている。各突出部６２ａは、対応する溝６３ａの内周面に対向する。
【００４６】
プレスの際、図６Ｂに示すように、ホルダ６１により端部が保持された金属板６０の中央部が、上型６２と下型６３の凹部６３Ａ内面とにより挟み込まれる。これにより、金属板６０は、第１主面部１４ａ及び側壁部１４ｂを備えたキャップ状に成形される。また、金属板６０において、突出部６２ａと溝６３ａの内面とに挟まれた部分は、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４の突出部に対応する部分となる。
【００４７】
その後、上型６２及び下型６３から、金属板６０を外す。さらに、図６Ｄに示すように、金属板６０の端部から、ホルダ６１を外す。この状態で、金属板６０は、フランジＦを含む（図６Ｄに、側壁部１４ｂに対応する部分とフランジＦとの境界を破線で示す。）。フランジＦは、金属板６０においてホルダ６１により保持していた部分に対応する。図３、図４等に示すようなフランジを有さないキャップ１４を製造する場合は、金属板６０からフランジＦを切除する。これにより、キャップ１４が得られる。
【００４８】
次に、基板１２を作製する。複数の基板本体２１がマトリクス状に配列された集合基板を準備する。集合基板は、基板本体２１と同じ材料、例えば、酸化アルミニウム質焼成体、ムライト質焼成体、窒化アルミニウム質焼成体、炭化ケイ素質焼成体、ガラスセラミックス焼成体等のセラミックス系絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン等により作製されている。
【００４９】
集合基板は、グリーンシートを焼成することにより製造する。焼成前のグリーンシートにおいて、基板本体２１のビア導体３２，３４に対応する位置に、成型金型に設けたピンによって円形の貫通孔（ビアホール）を形成する。そして、この貫通孔内に導電性ペーストを充填する。グリーンシートを導電ペーストとともに焼成することにより、貫通孔内にビア導体３２，３４を埋め込まれた集合基板が得られる。
【００５０】
次に、外部電極４０，４２，４４，４６の下地電極を集合基板の下面に形成する。具体的には、モリブデン層を集合基板の下面上に印刷し、乾燥させる。その後、モリブデン層を焼成する。これにより、外部電極４０，４２，４４，４６の下地電極が形成される。
【００５１】
次に、外部電極２２，２６の下地電極を集合基板の上面に形成する。具体的には、モリブデン層を集合基板の上面上に印刷し、乾燥させる。その後、モリブデン層を焼成する。これにより、外部電極２２，２６の下地電極が形成される。
【００５２】
次に、外部電極４０，４２，４４，４６，２２，２６の下地電極に、ニッケルめっき及び金めっきをこの順に施す。これにより、外部電極４０，４２，４４，４６，２２，２６が形成される。
【００５３】
次に、ダイシングブレードにより、集合基板を複数の基板本体２１に分割する。なお、レーザビームを照射して集合基板に分割溝を形成した後、集合基板を複数の基板本体２１に分割してもよい。これにより、個片状態の基板１２が完成する。
【００５４】
次に、水晶振動素子１６を作製する。人工水晶をＡＴカットにより切り出して、長方形状の板状の水晶片１７を得る。更に、必要に応じて、水晶片１７に対してバレル加工装置を用いてベベル加工を施す。これにより、水晶片１７の稜線付近が削り取られる。
【００５５】
次に、水晶片１７の表面に外部電極９７，９８、引き出し導体１０２，１０３及び励振電極１００，１０１を形成する。なお、外部電極９７，９８、励振電極１００，１０１及び引き出し導体１０２，１０３の形成については、一般的な工程であるので説明を省略する。これにより、水晶振動素子１６が完成する。
【００５６】
次に、基板１２の上面１２Ａに水晶振動素子１６を実装する。具体的には、図２及び図３に示すように、外部電極２２と外部電極９７とを導電性接着部材２１０により接着するとともに、外部電極２６と外部電極９８とを導電性接着部材２１２により接着する。
【００５７】
次に、保持器１１を密封する。まず、ろう材３０を、基板１２の縁部とキャップ１４の開口縁部との間に挟む。この状態で、キャップ１４及び基板１２とともにろう材３０を加熱することにより、ろう材３０を溶融させる。その後、キャップ１４及び基板１２とともにろう材３０を冷却することにより、ろう材３０を固化させる。これにより、キャップ１４は、開口縁部の全周において基板１２の上面１２Ａに接合する。このようにして、保持器１１が密封される。以上の工程を経て、水晶振動子１０が完成する。
【００５８】
（効果）
本実施形態に係る水晶振動子１０は、以下に説明するように、高い強度を維持してキャップ１４の容積を大きくすることができる。
【００５９】
本発明者らは、水晶振動子１０を樹脂モールドする際にキャップ１４に加わる応力の分布について、コンピュータシミュレーションにより、詳細に調べた。その結果、応力は、第１主面部１４ａの下面１５Ａの法線方向に見て、側壁部１４ｂにおいて、第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２の中点Ｍ１，Ｍ２付近で最も大きくなり、次いで、第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２の中点Ｍ３，Ｍ４付近で大きくなること知見した。
【００６０】
したがって、少なくとも、側壁部１４ｂにおいて第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２の中点Ｍ１，Ｍ２付近の強度を十分に高くすれば、他の部分の強度が中点Ｍ１，Ｍ２付近の強度よりも低くても、キャップ１４（側壁部１４ｂ）の変形を抑制することができる。また、側壁部１４ｂにおいて、中点Ｍ１，Ｍ２付近に加え、第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２の中点Ｍ３，Ｍ４付近の部分の強度を十分に高くすれば、キャップ１４（側壁部１４ｂ）の変形を十分に抑制することができる。
【００６１】
水晶振動子１０では、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４の突出部の稜線は、下面１５Ａの法線方向に沿う。このため、下面１５Ａの法線方向の力に対して、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４の強度は高い。
【００６２】
そして、下面１５Ａの法線方向から見て、第１中央線Ｌｃ１は、第１及び第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２を通り、第２中央線Ｌｃ２は、第３及び第４屈曲部Ｂ３，Ｂ４を通る。すなわち、第１及び第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２は、それぞれ、第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２の中点Ｍ１，Ｍ２付近に設けられている。また、第３及び第４屈曲部Ｂ３，Ｂ４は、それぞれ、第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２の中点Ｍ３，Ｍ４付近に設けられている。
【００６３】
このように、側壁部１４ｂにおいて、大きな応力が加わる部分は、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４により強度が高くされている。このため、キャップ１４の変形に起因してキャップ１４と基板１２との接合が破壊されることを抑制できる。したがって、第１〜第８直線部Ｃ１〜Ｃ８を含めキャップ１４の厚みを、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４が設けられていない場合に比して薄くしても、高い強度を維持することができる。すなわち、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４が設けられていない場合に比して、キャップ１４の容積を大きくすることができる。
【００６４】
また、内部空間Ｓｐ（図３参照）の高さ（基板１２の上面１２Ａと第１主面部１４ａの下面１５Ａとの間隔）を一定にすると、キャップ１４を薄くできることにより、水晶振動子１０を低背化することができる。
【００６５】
以上の効果を十分に得るためには、第１及び第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２の各々に設けられた２つの突出部の間隔は、１つの突出部の幅（第１又は第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２に沿う方向の長さ）より短いことが好ましい。これにより、側壁部１４ｂにおいて、中点Ｍ１，Ｍ２付近の強度を十分に高くすることができる。同様に、第３及び第４屈曲部Ｂ３，Ｂ４の各々に設けられた２つの突出部の間隔は、１つの突出部の幅（第１又は第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２に沿う方向の長さ）より短いことが好ましい。これにより、側壁部１４ｂにおいて、中点Ｍ３，Ｍ４付近の強度を十分に高くすることができる。
【００６６】
また、第１中央線Ｌｃ１上に突出部がある場合でも、突出部の幅が大き過ぎる場合は、中点Ｍ１，Ｍ２付近の強度を十分に高くすることはできない。このため、第１屈曲部Ｂ１に設けられた突出部の幅は、第１及び第２直線部Ｃ１，Ｃ２のいずれの幅よりも小さいことが好ましく、第２屈曲部Ｂ２に設けられた突出部の幅は、第３及び第４直線部Ｃ３，Ｃ４のいずれの幅よりも小さいことが好ましい。同様に、第２中央線Ｌｃ２上に突出部がある場合でも、突出部の幅が大き過ぎる場合は、中点Ｍ３，Ｍ４付近の強度を十分に高くすることはできない。このため、第３屈曲部Ｂ３に設けられた突出部の幅は、第５及び第６直線部Ｃ５，Ｃ６のいずれの幅よりも小さいことが好ましく、第４屈曲部Ｂ４に設けられた突出部の幅は、第７及び第８直線部Ｃ７，Ｃ８のいずれの幅よりも小さいことが好ましい。
【００６７】
キャップ１４の厚みをどの程度薄くできるかは、水晶振動子１０のサイズによる。例えば、水晶振動子１０の前後方向の長さが１ｍｍの場合は、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４が設けられていないキャップの厚みは、例えば、６０μｍ以上１００μｍ以下程度である。第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４を設けることにより、キャップ１４の厚みを、５０μｍ以上８０μｍ以下程度まで薄くすることができる。このように薄い金属板６０を用いることにより、金属板６０の加工性が良好となり、上型６２及び下型６３の摩耗や損傷が生じ難くなる。その結果、上型６２及び下型６３を長寿命化できる。
【００６８】
上記製造方法によれば、金属板６０をキャップ状に成形するのと実質的に同時に、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４を形成することができる。換言すれば、金属板６０をキャップ状に成形した後に、別途、屈曲部Ｂ１〜Ｂ４を形成したり、平板状の金属板６０に屈曲部に対応する部分を形成した後に、別途、この金属板６０をキャップ状に成形する必要はない。したがって、上記製造方法は、生産性が高い。
【００６９】
〈第２実施形態〉
以下の図で、図１〜図５Ｂに表された部品、部分と共通する部品、部分には、同じ符号を付し、重複する説明は省略する。図７は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子に備えられたキャップ５４を、第１主面部１４ａの下面１５Ａの法線方向（下側）から見た平面図である。第２実施形態に係る水晶振動子は、第１実施形態に係る水晶振動子１０に備えられたキャップ１４の代わりに、キャップ５４を備えている。この点を除き、第２実施形態の水晶振動子は、水晶振動子１０と同じ構成を有する。
【００７０】
キャップ５４は、キャップ１４の第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４及び第１〜第８直線部Ｃ１〜Ｃ８の代わりに、第１〜第４厚肉部Ｂ１１〜Ｂ１４及び第１〜第８薄肉部Ｃ１１〜Ｃ１８を備えている。これの点を除き、キャップ５４はキャップ１４と同じ構成を有する。
【００７１】
側壁部１４ｂは、第１長辺Ｌｓ１に沿う部分において、第１及び第２薄肉部（第１長辺第１薄肉部及び第１長辺第２薄肉部）Ｃ１１，Ｃ１２と、第１厚肉部Ｂ１１とを有する。第１厚肉部Ｂ１１は、第１及び第２薄肉部Ｃ１１，Ｃ１２に比して厚みが大きい。第１厚肉部Ｂ１１は、第１長辺Ｌｓ１の中間部に対応する領域に位置する。第１薄肉部Ｃ１１は、第１厚肉部Ｂ１１に対して、第１長辺Ｌｓ１に沿う方向の一方側（前側）に位置する。第２薄肉部Ｃ１２は、第１厚肉部Ｂ１１に対して、第１長辺Ｌｓ１に沿う方向の他方側（後ろ側）に位置する。第２中央線Ｌｃ２と第１及び第２薄肉部Ｃ１１，Ｃ１２との間隔は、第２中央線Ｌｃ２と第１厚肉部Ｂ１１との間隔より大きい。
【００７２】
側壁部１４ｂは、第２長辺Ｌｓ２に沿う部分において、第３及び第４薄肉部（第２長辺第１薄肉部及び第２長辺第２薄肉部）Ｃ１３，Ｃ１４と、第２厚肉部Ｂ１２とを有する。第２厚肉部Ｂ１２は、第３及び第４薄肉部Ｃ１３，Ｃ１４に比して厚みが大きい。第２厚肉部Ｂ１２は、第２長辺Ｌｓ２の中間部に対応する領域に位置する。第３薄肉部Ｃ１３は、第２厚肉部Ｂ１２に対して、第２長辺Ｌｓ２に沿う方向の一方側（前側）に位置する。第４薄肉部Ｃ１４は、第２厚肉部Ｂ１２に対して、第２長辺Ｌｓ２に沿う方向の他方側（後ろ側）に位置する。第２中央線Ｌｃ２と第３及び第４薄肉部Ｃ１３，Ｃ１４との間隔は、第２中央線Ｌｃ２と第２厚肉部Ｂ１２との間隔より大きい。
【００７３】
この実施形態では、側壁部１４ｂにおける第１長辺Ｌｓ１に沿う部分で、最大厚みの８０％以上の厚みを有する部分を第１厚肉部Ｂ１１とし、残部を第１及び第２薄肉部Ｃ１１，Ｃ１２としている。同様に、側壁部１４ｂにおける第２長辺Ｌｓ２に沿う部分で、最大厚みの８０％以上の厚みを有する部分を第２厚肉部Ｂ１２とし、残部を第３及び第４薄肉部Ｃ１３，Ｃ１４としている。図７では、第１厚肉部Ｂ１１と第１及び第２薄肉部Ｃ１１，Ｃ１２との境界、並びに、第２厚肉部Ｂ１２と第３及び第４薄肉部Ｃ１３，Ｃ１４との境界を、破線で示している。下側から見て、第１中央線Ｌｃ１は、第１及び第２厚肉部Ｂ１１，Ｂ１２を通る。
【００７４】
側壁部１４ｂは、第１短辺Ｓｓ１に沿う部分において、第５及び第６薄肉部Ｃ１５，Ｃ１６と、第３厚肉部Ｂ１３とを有する。第３厚肉部Ｂ１３は、第５及び第６薄肉部Ｃ１５，Ｃ１６に比して厚みが大きい。第３厚肉部Ｂ１３は、第１短辺Ｓｓ１の中間部に対応する領域に位置する。第５薄肉部Ｃ１５は、第３厚肉部Ｂ１３に対して、第１短辺Ｓｓ１に沿う方向の一方側（右側）に位置する。第６薄肉部Ｃ１６は、第３厚肉部Ｂ１３に対して、第１短辺Ｓｓ１に沿う方向の他方側（左側）に位置する。第１中央線Ｌｃ１と第５及び第６薄肉部Ｃ１５，Ｃ１６との間隔は、第１中央線Ｌｃ１と第３厚肉部Ｂ１３との間隔より大きい。
【００７５】
側壁部１４ｂは、第２短辺Ｓｓ２に沿う部分において、第７及び第８薄肉部Ｃ１７，Ｃ１８と、第４厚肉部Ｂ１４とを有する。第４厚肉部Ｂ１４は、第７及び第８薄肉部Ｃ１７，Ｃ１８に比して厚みが大きい。第４厚肉部Ｂ１４は、第２短辺Ｓｓ２の中間部に対応する領域に位置する。第７薄肉部Ｃ１７は、第４厚肉部Ｂ１４に対して、第２短辺Ｓｓ２に沿う方向の一方側（右側）に位置する。第８薄肉部Ｃ１８は、第４厚肉部Ｂ１４に対して、第２短辺Ｓｓ２に沿う方向の他方側（左側）に位置する。第１中央線Ｌｃ１と第７及び第８薄肉部Ｃ１７，Ｃ１８との間隔は、第１中央線Ｌｃ１と第４厚肉部Ｂ１４との間隔より大きい。
【００７６】
この実施形態では、側壁部１４ｂにおける第１短辺Ｓｓ１に沿う部分で、最大厚みの８０％以上の厚みを有する部分を第３厚肉部Ｂ１３とし、残部を第５及び第６薄肉部Ｃ１５，Ｃ１６としている。同様に、側壁部１４ｂにおける第２短辺Ｓｓ２に沿う部分で、最大厚みの８０％以上の厚みを有する部分を第４厚肉部Ｂ１４とし、残部を第７及び第８薄肉部Ｃ１７，Ｃ１８としている。図７では、第３厚肉部Ｂ１３と第５及び第６薄肉部Ｃ１５，Ｃ１６との境界、並びに、第４厚肉部Ｂ１４と第７及び第８薄肉部Ｃ１７，Ｃ１８との境界を、破線で示している。下側から見て、第２中央線Ｌｃ２は、第３及び第４厚肉部Ｂ１３，Ｂ１４を通る。
【００７７】
第２実施形態に係る水晶振動子では、キャップ５４において、第１及び第２厚肉部Ｂ１１，Ｂ１２は、それぞれ、第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２の中点Ｍ１，Ｍ２付近に設けられている。また、第３及び第４厚肉部Ｂ１３，Ｂ１４は、それぞれ、第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２の中点Ｍ３，Ｍ４付近に設けられている。
【００７８】
このように、側壁部１４ｂにおいて、大きな応力が加わる部分は、第１〜第４厚肉部Ｂ１１〜Ｂ１４により強度が高くされている。このため、キャップ５４の変形に起因してキャップ５４と基板１２との接合が破壊されることを抑制できる。第１〜第８薄肉部Ｃ１１〜Ｃ１８が第１〜第４厚肉部Ｂ１１〜Ｂ１４より薄い分、キャップ５４の容積を大きくすることができる。
【００７９】
図８は、第２実施形態の水晶振動子に備えられたキャップ５４を製造するために用いることができる上型６４及び下型６５の平面図である。キャップ５４を製造する際は、例えば、第１実施形態の水晶振動子１０に備えられたキャップ１４の製造方法において、上型６２及び下型６３の代わりに、それぞれ、上型６４及び下型６５を用いることができる。上型６４の下部は、キャップ５４の内面と相補形状である。下型６５には、キャップ５４の外面と相補形状の凹部６５Ａが形成されている。
【００８０】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記の水晶振動子に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、第１実施形態の水晶振動子１０において、第３及び第４屈曲部Ｂ３，Ｂ４の一方又は双方は設けられていなくてもよく、第１及び第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２の一方は設けられていなくてもよい。
【００８１】
第１実施形態の水晶振動子１０では、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４に設けられた半円筒状の突出部の数は、第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２並びに第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２の各々について、２つであるが、１つ又は３つ以上であってもよい。突出部の数は、第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２並びに第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２の各々について、任意に設定できる。ただし、キャップ１４全体の強度を高くするためには、第１及び第２屈曲部Ｂ１，Ｂ２の各々の突出部の数は、第３及び第４屈曲部Ｂ３，Ｂ４の各々の突出部の数よりも多いことが好ましい。
【００８２】
第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４に設けられた半円筒状の突出部は、いずれも、内部空間Ｓｐの外方に向かって突出しているが、これらの突出部の一部又は全部は、内部空間Ｓｐの内方に向かって突出していてもよい。第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４の少なくともいずれかには、内部空間Ｓｐの外方に向かって突出した突出部と、内部空間Ｓｐの内方に向かって突出した突出部との双方が設けられていてもよい。
【００８３】
第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４には、半円筒状の突出部の全部若しくは一部に代えて、又は、半円筒状の突出部に加えて、半円筒状以外の形状の突出部が設けられていてもよい。このような突出部は、例えば、下面１５Ａに平行な断面の形状がＶ字状の突出部であってもよい。ただし、いずれの場合も、突出部は、下面１５Ａの法線方向に沿う稜線を有するものとする。
【００８４】
側壁部１４ｂが、第１長辺Ｌｓ１に沿う部分において第１長辺Ｌｓ１に沿う方向に並んだ複数の突出部を有する場合、第１屈曲部Ｂ１は、側壁部１４ｂにおいて、最も前側の突出部の前端と最も後ろ側の突出部の後端との間の領域とする。この場合において、中点Ｍ１を挟んで隣接する２つの突出部（以下、第１中央突出部と呼ぶ。）が存在する場合、両第１中央突出部の間隔は、両第１中央突出部の幅（第１長辺Ｌｓ１に沿う方向の長さ）の平均より小さいことが好ましい。
【００８５】
側壁部１４ｂが、第２長辺Ｌｓ２に沿う部分において第２長辺Ｌｓ２に沿う方向に並んだ複数の突出部を有する場合、第２屈曲部Ｂ２は、側壁部１４ｂにおいて、最も前側の突出部の前端と最も後ろ側の突出部の後端との間の領域とする。この場合において、中点Ｍ２を挟んで隣接する２つの突出部（以下、第２中央突出部と呼ぶ。）が存在する場合、両第２中央突出部の間隔は、両第２中央突出部の幅（第２長辺Ｌｓ２に沿う方向の長さ）の平均より小さいことが好ましい。
【００８６】
側壁部１４ｂが、第１短辺Ｓｓ１に沿う部分において第１短辺Ｓｓ１に沿う方向に並んだ複数の突出部を有する場合、第３屈曲部Ｂ３は、側壁部１４ｂにおいて、最も右側の突出部の右端と最も左側の突出部の左端との間の領域とする。この場合において、中点Ｍ３を挟んで隣接する２つの突出部（以下、第３中央突出部と呼ぶ。）が存在する場合、両第３中央突出部の間隔は、両第３中央突出部の幅（第１短辺Ｓｓ１に沿う方向の長さ）の平均より小さいことが好ましい。
【００８７】
側壁部１４ｂが、第２短辺Ｓｓ２に沿う部分において第２短辺Ｓｓ２に沿う方向に並んだ複数の突出部を有する場合、第４屈曲部Ｂ４は、側壁部１４ｂにおいて、最も右側の突出部の右端と最も左側の突出部の左端との間の領域とする。この場合において、中点Ｍ４を挟んで隣接する２つの突出部（以下、第４中央突出部と呼ぶ。）が存在する場合、両第４中央突出部の間隔は、両第４中央突出部の幅（第２短辺Ｓｓ２に沿う方向の長さ）の平均より小さいことが好ましい。
【００８８】
上述の製造方法では、金属板６０をキャップ状に成形する工程（以下、キャップ成形工程と呼ぶ。）と、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４に対応する部分を形成する工程（以下、屈曲部形成工程と呼ぶ。）とは、実質的に同時に実施される。しかし、キャップ形成工程を実施した後、屈曲部形成工程を実施してもよく、屈曲部形成工程を実施した後、キャップ形成工程を実施してもよい。例えば、キャップ形成工程として、外周面の各側面が突出部６２ａを有さず平坦な上型６２、及び凹部６３Ａの内周面の各面が溝６３ａを有さず平坦な下型６３を用いて、金属板６０をキャップ状に成形することができる。この場合、その後、別の金型を用いて、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４を形成してもよい。また、平板状の金属板６０に、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４に対応する部分を形成した後、全体をキャップ状に成形してもよい。
【００８９】
本発明の電子部品に備えられたキャップは、プレス加工に限らず、エッチングによって製造してもよい。
【００９０】
第２実施形態の水晶振動子で、側壁部１４ｂにおいて、第１及び第２短辺Ｓｓ１，Ｓｓ２に沿う部分の一方又は双方は、実質的に均一な厚みを有してもよく、第１及び第２長辺Ｌｓ１，Ｌｓ２に沿う部分の一方は、実質的に均一な厚みを有してもよい。
【００９１】
本発明の電子部品において、キャップ１４，５４の内部空間Ｓｐに収納される電子素子は、水晶振動素子１６に限られず、例えば、制御ＩＣ、サーミスタ、コンデンサ等であってもよい。
【００９２】
上記実施形態の構成は、任意に組み合わされてもよい。例えば、第１実施形態の水晶振動子１０において、第１〜第４屈曲部Ｂ１〜Ｂ４のいずれかを置き換えて、第１〜第４肉厚部Ｂ１１〜Ｂ１４のいずれかが設けられていてもよい。この場合、その置き換えに対応して、第１〜第８直線部Ｃ１〜Ｃ８のいずれかが第１〜第８薄肉部Ｃ１１〜Ｃ１８に置き換えられているものとする。また、図９に第１厚肉部Ｂ１１を例として示すように、第１〜第４厚肉部Ｂ１１〜Ｂ１４に屈曲部が設けられていてもよい。この場合、屈曲部の突出部は、下面１５Ａの法線方向に沿う稜線を有するものとする。
【符号の説明】
【００９３】
１０：水晶振動子
１１：保持器
１２：基板
１２Ａ：上面
１４，５４：キャップ
１４ａ：第１主面部
１４ｂ：側壁部
１５：開口
１５Ａ：下面
１６：水晶振動素子
１７：水晶片
２１：基板本体
３０：ろう材
Ｂ１：第１屈曲部
Ｂ２：第２屈曲部
Ｂ３：第３屈曲部
Ｂ４：第４屈曲部
Ｂ１１：第１厚肉部
Ｂ１２：第２厚肉部
Ｂ１３：第３厚肉部
Ｂ１４：第４厚肉部
Ｃ１：第１直線部
Ｃ２：第２直線部
Ｃ３：第３直線部
Ｃ４：第４直線部
Ｃ５：第５直線部
Ｃ６：第６直線部
Ｃ７：第７直線部
Ｃ８：第８直線部
Ｃ１１：第１薄肉部
Ｃ１２：第２薄肉部
Ｃ１３：第３薄肉部
Ｃ１４：第４薄肉部
Ｃ１５：第５薄肉部
Ｃ１６：第６薄肉部
Ｃ１７：第７薄肉部
Ｃ１８：第８薄肉部
Ｆ１，Ｆ２：稜線
Ｌｓ１：第１長辺
Ｌｓ２：第２長辺
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４：中点
Ｓｐ：空間
Ｓｓ１：第１短辺
Ｓｓ２：第２短辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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