(57)【要約】【課題】  リソグラフィ装置に発生している異常を正確に判定することができる情報処理装置を提供する。【解決手段】  情報処理装置は、パターンを形成するリソグラフィ装置において複数の処理条件が適用されてリソグラフィ処理が行われた状態で収集された複数の収集データを処理条件毎に取得する取得手段と、前記処理条件毎に収集された収集データが、前記処理条件毎に求められた許容範囲に収まっているか否かを判定し、前記収集データに異常が発生していることを判定する判定手段と、を有する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンを形成するリソグラフィ装置において複数の処理条件が適用されてリソグラフィ処理が行われた状態で収集された複数の収集データを処理条件毎に取得する取得手段と、
前記処理条件毎に取得された収集データが、前記処理条件毎に求められた許容範囲に収まっているか否かを判定し、前記収集データに異常が発生していることを判定する判定手段と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記判定手段により前記収集データが前記許容範囲に収まっていないと判定された場合、前記異常の種別と、前記収集データが収集された際に行われたリソグラフィ処理に適用された処理条件と、前記リソグラフィ装置を保全するために実行された保全方法と、前記保全方法に対応した実行結果とに基づいて保全方法を決定する決定手段と、
を有することを特徴とする、請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記判定手段により前記収集データが前記許容範囲に収まっていないと判定された場合、前記収集データに発生している異常の要因と、前記異常の要因に対応する、前記リソグラフィ装置を保全するために実行される保全方法とに基づいて前記保全方法を決定する決定手段と、
を有することを特徴とする、請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記許容範囲は、前記処理条件毎に取得された収集データに基づいて求められることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記収集データは、前記リソグラフィ装置に備えられる複数のステージの相対的な位置の誤差を示す同期精度データを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記収集データは、前記リソグラフィ装置に備えられる光学系により照射される光の照度を示す照度データを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記収集データは、前記リソグラフィ装置に備えられるステージの制御における、目標位置と計測位置との偏差を示すステージ偏差データを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記収集データは、前記パターンを形成する基板のマークを撮像して得られる画像信号に関するアライメント計測データを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記許容範囲は、前記収集データに関する平均値及び標準偏差、または前記収集データに関する中央値及び標準偏差に基づき定められることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記許容範囲は、前記収集データに関する平均値からの差分、前記収集データに関する中央値からの差分、前記平均値に対する比率、及び前記中央値に対する比率のいずれかに基づき定められることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
前記許容範囲は、複数の許容範囲を含み、段階的なレベルに分類された異常が判定されることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１２】
前記処理条件は、搬送条件、位置決め条件、計測条件、露光条件、セットアップ条件の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１３】
パターンを形成するリソグラフィ装置において複数の処理条件が適用されてリソグラフィ処理が行われた状態で収集された複数の収集データを処理条件毎に取得する取得工程と、
前記処理条件毎に取得された収集データが、前記処理条件毎に求められた許容範囲に収まっているか否かを判定し、前記収集データに異常が発生していることを判定する判定工程と、
を有することを特徴とする判定方法。
【請求項１４】
パターンを形成するリソグラフィ装置において複数の処理条件が適用されてリソグラフィ処理が行われた状態で収集された複数の収集データを処理条件毎に取得する取得工程と、
前記処理条件毎に取得された収集データが、前記処理条件毎に求められた許容範囲に収まっているか否かを判定し、前記収集データに異常が発生していることを判定する判定する判定工程と、を有する判定方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項１５】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置と、を有し
前記情報処理装置は、前記リソグラフィ装置において行われたリソグラフィ処理が行われている状態で収集された収集データに異常が発生していることを判定することを特徴とするリソグラフィシステム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のリソグラフィシステムを用いて、基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、を有し、
前記処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置、判定方法、プログラム、リソグラフィシステム、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、ＭＥＭＳ、またはフラットパネルディスプレイなどの物品の製造において、基板上に形成するパターンの微細化が進み、リソグラフィ装置の解像力、重ね合わせ精度、生産性等に関する性能の向上への要求が高まっている。
【０００３】
リソグラフィ装置に関する性能の向上への要求を満たすためには、リソグラフィ装置に関する性能の低下を招く可能性のある異常を解消する必要がある。
【０００４】
特許文献１では、エンジニアを介することなく半導体製造装置の異常を自動的に解消することが可能な半導体製造装置の管理方法が開示されている。複数台の半導体製造装置の中から半導体集積回路の不良発生原因となる半導体製造装置を特定し、半導体製造装置の内部状態が正常状態か否かを判定する。そして、正常状態から逸脱している場合は、内部状態が正常状態に復帰するように入力を制御する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−５４８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、半導体製造装置の内部状態を表す装置パラメータであるＥＥＳ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）データから、主成分分析によりＥＥＳデータから主成分ベクトルを算出する。そして、主成分ベクトルが属する主成分空間において、主成分ベクトルが正常状態を表す領域に属するか否かを判定する。しかし、正常状態を表す領域は、半導体製造装置おいて適用される処理条件によって異なる場合がある。つまり、ＥＥＳデータが取得された際に半導体製造装置において適用される処理条件によって、正常状態であるか否かを判定するための正常状態を表す領域の範囲が変わることがある。よって、処理条件を考慮して正常状態を表す領域を決定しないと、正確に半導体製造装置の内部状態が正常状態か否かを判定することが困難となり得る。
【０００７】
そこで本発明は、リソグラフィ装置に発生している異常を正確に判定することができる情報処理装置、判定方法、プログラム、リソグラフィシステム、および物品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の一側面としての情報処理装置は、パターンを形成するリソグラフィ装置において複数の処理条件が適用されてリソグラフィ処理が行われた状態で収集された複数の収集データを処理条件毎に取得する取得手段と、前記処理条件毎に取得された収集データが、前記処理条件毎に求められた許容範囲に収まっているか否かを判定し、前記収集データに異常が発生していることを判定する判定手段と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、リソグラフィ装置に発生している異常を正確に判定することができる情報処理装置、判定方法、プログラム、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】リソグラフィシステムを示した図である。
【図２】露光装置を示した図である。
【図３】情報処理装置のハードウェア構成を示した図である。
【図４】診断装置のＣＰＵの構成を示す図である。
【図５】露光装置の異常を判定する方法を示したフローチャートである。
【図６】ロットデータを示した図である。
【図７】ロットデータが蓄積される蓄積データを示した図である。
【図８】蓄積データに蓄積された基準データを示した図である。
【図９】同期精度データと許容範囲を示した図である。
【図１０】同期精度データと複数の許容範囲を示した図である。
【図１１】検知された異常と保全方法の関係の一例を示した図である。
【図１２】保全方法を決定する方法を示したフローチャートである。
【図１３】履歴情報を示した図である。
【図１４】同期精度異常の要因を示した図である。
【図１５】要因分析を用いて保全方法を決定する方法を示したフローチャートである。
【図１６】ウエハステージの偏差の波形を示した図である。
【図１７】異常の要因と保全方法の関係を示した図である。
【図１８】複数の診断装置と集中管理装置が構成されたリソグラフィシステムを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。各図において、同一の部材については、同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１２】
本実施例では、複数のリソグラフィ装置と診断装置からなるリソグラフィシステムについて説明する。図１はリソグラフィシステムを示した図である。本実施例のリソグラフィシステム１００は、ウエハ（基板）にパターンを形成するリソグラフィ装置２００乃至２０３と、リソグラフィ装置の異常を判定してリソグラフィ装置を保全するための保全方法を決定する診断装置３００とを有する。ここで、リソグラフィ装置を保全するための保全方法とは、リソグラフィ装置の異常を解消するために実行される方法である。例えば、後述のウエハステージの位置の誤差に関する異常が判定された場合、リソグラフィ装置を保全するためにウエハステージの振動を低減するための保全方法が実行され得る。また、リソグラフィ装置は、パターンが形成されたレチクル（マスク、原版）に光を照射して、レチクルからの光でウエハ上のショット領域にパターンを投影する露光装置を含み得る。また、リソグラフィ装置は、例えば、ウエハ上に供給されたインプリント材と型（原版、モールド）とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の形状が転写された組成物を形成するインプリント装置を含み得る。また、リソグラフィ装置は、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置を含み得る。また、リソグラフィ装置は、例えば、感光媒体などを基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された基板を現像する現像装置など、デバイス等の物品の製造において、露光装置等の装置が実施する工程以外の工程を実施する製造装置も含み得る。また、図１においては、リソグラフィ装置２００乃至２０３が構成されているが、リソグラフィ装置の数は４に限定されるものではない。
【００１３】
次に、リソグラフィ装置２００乃至２０３の一例として、パターンが形成されたレチクルからの光でウエハを露光する露光装置について説明する。図２はリソグラフィ装置の一例としての露光装置を示した図である。本実施例に係る露光装置２０４は、レチクルステージ及びウエハステージを同期駆動させながら露光するステップアンドスキャン方式の露光装置（スキャナ）として説明する。また、露光装置２０４はスキャナに限られず、ウエハステージを静止させた状態で露光するステップアンドリピート方式の露光装置（ステッパ）としても良い。図２の例では、露光装置２０４は光源７、照明光学系８、レチクルステージ２、投影光学系３、ウエハステージ６、ウエハチャック５、及び制御部１６を有する。また、露光装置２０４は、レーザ干渉計９、レーザ干渉計１０、フォーカスセンサ１１、ウエハ搬送部１２、レチクル搬送部１４、及びアライメントスコープ１５を有する。また、図２では、投影光学系３の光軸に平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内で互いに直交する２方向をＸ軸方向及びＹ軸方向とする。
【００１４】
光源７としては、例えば高圧水銀ランプ、ＡｒＦエキシマレーザ、及びＫｒＦエキシマレーザなどがある。また、光源７は、露光装置のチャンバ内部にあるとは限らず、外付けになっている構成もあり得る。光源７を出た光は照明光学系８を介して、不図示のレチクル１（原版、マスク）を照明する。レチクル１は、感光材が塗布されたウエハ４（基板）上に転写するパターンが描画されており、レチクルステージ２に搭載される。レチクルステージ２は、レチクルチャック（不図示）を介してレチクルを吸着保持し、例えば、リニアモータ（不図示）により移動可能に構成される。
【００１５】
投影光学系３は、レチクル１に描画されたパターンの像を、ウエハチャック５上に載置されたウエハ４上に投影（露光）する。パターンの像をウエハ４上に投影する際に、投影光学系３を介して投影倍率（例えば、１／４）で反転縮小した像が、ウエハ４上に投影される。パターンの像が投影される領域をショット領域とすると、ウエハ４には複数のショット領域が設定され、順次、ショット領域への投影が繰り返し行われる。
【００１６】
ウエハステージ６はリニアモータ（不図示）に駆動されることによって、Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能である。ウエハチャック５は、ウエハステージ６上に搭載され、ウエハ４を保持する。ウエハステージ６はウエハチャック５をＺ方向、θ方向、ωＸ方向、およびωＹ方向に位置決めする。このように、ウエハチャック５に保持されたウエハ４は、ウエハステージ６、およびウエハチャック５の駆動によって移動する。
【００１７】
レーザ干渉計９は、レチクルステージ２のＹ方向の位置を計測し、かつレチクルステージ２の姿勢を計測する。レーザ干渉計９には、同様にレチクルステージ２のＸ方向の位置を計測するためのレーザ干渉計（不図示）を含む。また、レーザ干渉計１０は、ウエハ４を搭載するウエハステージ６のＹ方向の位置を計測し、かつウエハステージ６の姿勢を計測する。また、レーザ干渉計１０には、同様にウエハステージ６のＸ方向の位置を計測するレーザ干渉計（不図示）を含む。レチクルステージ２とウエハステージ６とは、レーザ干渉計９、レーザ干渉計１０によって計測された位置に基づき、後述の制御部１６により位置が制御される。
【００１８】
フォーカスセンサ１１は、ウエハ４に対して光（複数のビーム）を投射する投光系１１ａと、ウエハからの反射光を受光する受光系１１ｂと、受光系からの光を検出し制御部１６へ検出信号を出力する検出部（不図示）とを含む。投光系１１ａと受光系１１ｂは、投影光学系３の射出部付近を挟むように設置され、投光系１１ａがウエハに斜入射光を照射し、受光系１１ｂが反対側で反射した光を取り込む。フォーカスセンサ１１により検出された検出信号から、後述の制御部１６がウエハ４のＺ方向の位置を計測して、ウエハステージ６によるウエハ４の移動を制御する。
【００１９】
ウエハ搬送部１２はウエハ４を搬送する。ウエハ搬送部１２は、ウエハ４を収納するウエハ収納容器（不図示）等からウエハステージ６にウエハ４を搬送する。また、ウエハ搬送部１２は、ウエハステージ６からウエハ収納容器等へウエハ４を搬送する。
【００２０】
レチクル搬送部１４はレチクル１を搬送する。レチクル搬送部１４は、レチクル１を収納するレチクル収納容器（不図示）等からレチクルステージ２にレチクル１を搬送する。また、レチクル搬送部１４は、レチクルステージ２からレチクル収納容器等へレチクル１を搬送する。
【００２１】
アライメントスコープ１５は、ウエハチャック５に保持されたウエハ４の位置決め（アライメント）を行うために、ウエハ４上に形成されたマークを撮像したデジタル画像信号を取得する。アライメントスコープ１５は、ウエハ４からの反射光の明るさ、即ち濃淡に応じた濃淡画像信号を出力するイメージセンサ（不図示）と、そのイメージセンサから得られる濃淡画像信号をデジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変換器（不図示）を備える。後述の制御部１６は、取得されたデジタル画像信号を用いてウエハ４上に形成されたマークの位置を検出して、検出したマークの位置に基づきウエハステージ６を制御してウエハ４の位置決めを行う。
【００２２】
制御部１６は、露光装置２０４の各部の動作および調整などを制御することでウエハ４を露光する処理を制御する。制御部１６は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、プログラムが組み込まれたコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合せによって構成されうる情報処理装置である。また、制御部１６は複数の情報処理装置から構成され得る。また、制御部１６は、露光装置２０４の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成しても良いし、露光装置２０４の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成しても良い。また、制御部１６は、後述の記憶装置等から取得した処理条件を適用してウエハ４の露光処理（リソグラフィ処理）を実行するように制御する。露光処理に適用される処理条件には、例えば、ウエハ搬送部１２によりウエハ４をウエハステージ６に搬送するときの速度、経路などを定めた搬送条件が含まれ得る。また、露光処理に適用される処理条件には、例えば、ウエハステージ６によりウエハ４を位置決めするときの許容誤差などを定めた位置決め条件が含まれ得る。また、露光処理に適用される処理条件には、例えば、フォーカスセンサ１１による計測するときの光の照射時間、照射タイミングなどを定めた計測条件が含まれ得る。また、露光処理に適用される処理条件には、例えば、ウエハ４を露光するときのレチクル１の識別子、ウエハ４上のショット領域のレイアウト、照明モードなど定めた露光条件が含まれ得る。また、露光処理に適用される処理条件には、例えば、露光装置２０４内の温度や気圧を定めた環境条件、露光装置の機種、ソフトウェアのバージョンなどの情報を含むセットアップ条件が含まれ得る。
【００２３】
図３は情報処理装置のハードウェア構成を示した図である。情報処理装置の各ハードウェア構成は、プログラムに従って機能する。図３の例では、ＣＰＵ３０１は、プログラムに従って制御のための演算を行い、バス３０８に接続された各構成要素を制御する処理装置である。ＲＯＭ２０３は、データ読出し専用のメモリであり、プログラムやデータが格納されている。ＲＡＭ３０３は、データ読み書き用のメモリであり、プログラムやデータの保存用に用いられる。ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１の演算の結果等のデータの一時保存用に用いられる。記憶装置３０４も、プログラムやデータの保存用に用いられる。記憶装置３０４は、情報処理装置のオペレーティングシステム（ＯＳ）のプログラム、およびデータの一時保存領域としても用いられる。記憶装置３０４は、ＲＡＭ３０３に比べてデータの入出力は遅いが、大容量のデータを保存することが可能である。記憶装置３０４は、保存するデータを長期間にわたり参照できるように、永続的なデータとして保存できる不揮発性記憶装置であることが望ましい。記憶装置３０４は、主に磁気記憶装置（ＨＤＤ）で構成されるが、ＣＤ、ＤＶＤ、メモリカードといった外部メディアを装填してデータの読み込みや書き込みを行う装置であっても良い。入力装置３０５は、情報処理装置に文字やデータを入力するための装置であり、各種のキーボードやマウスなどが該当する。表示装置３０６は、情報処理装置の操作に必要な情報や処理結果などを表示するための装置であり、ＣＲＴ又は液晶モニターなどが該当する。通信装置３０７は、ネットワークに接続してＴＣＰ／ＩＰ等の通信プロトコルによるデータ通信を行い、他の情報処理装置と相互に通信を行う場合に使用される。また、情報処理装置には高速な演算処理を可能とするために、不図示のＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  Ｕｎｉｔの略。）が構成されていても良い。
【００２４】
次に、診断装置３００について説明する。診断装置３００は情報処理装置であり、例えば、図３の例で示される構成を含む。診断装置３００は、通信装置３０７を介して複数の露光装置２０４とデータを通信するために接続している。図４は診断装置３００のＣＰＵの構成を示す図である。診断装置３００のＣＰＵは、取得部４０１、蓄積部４０２、異常判定部４０３、保全部４０４、及び出力部４０５を含む。
【００２５】
次に、診断装置３００が露光装置の異常を判定する方法について説明する。図５は露光装置の異常を判定する方法を示したフローチャートである。まず、ステップ５０１において、取得部４０１は、露光装置２０４からロットデータを取得する。また、取得部４０１は、ロットデータと共に、露光装置を特定する情報（例えば、露光装置を示すＩＤ）、ロットデータが取得されたときに適用された処理条件を特定する情報（例えば、処理条件を示すＩＤ）を取得する。
【００２６】
ここで、ロットデータについて説明する。図６はロットデータの一例を示した図である。露光装置２０４を用いてウエハ４の露光を行う場合、複数のウエハ４（例えば、２５枚のウエハ４）を含むロットという単位で扱う。また、同じロットに属する複数のウエハ４に対して露光を行う場合、同じ処理条件が適用される。また、ウエハ上の露光すべき領域として複数のショット領域（例えば、１００のショット領域）のレイアウトが予め定められ、露光装置２０４はウエハ上の複数のショット領域に対して露光を繰り返し行う。また、図６の例では、ロットに属するウエハの枚数を２５枚、ウエハ上のショット領域の数を１００としているが、これらの数に限られない。
【００２７】
ロットデータは、そのようなロットに属する複数のウエハに対して同じ処理条件を適用して露光を行ったときに収集されたデータ（以下、収集データとする。）の集まりである。ロットデータは階層的な構造となっており、ウエハの複数のショット領域に対して露光を行った時に収集された収集データが、ウエハ毎、又はショット領域毎に分類されて格納されている。また、図６の例では、同期精度データ、照度データがショット領域毎に、ステージ偏差データ、アライメント計測データがウエハ毎に分類されて格納されている。ここで、同期精度データとは、対象のショット領域を露光するためにレチクルステージ２とウエハステージ６を、例えばＹ軸方向において同期して駆動させる期間におけるレチクルステージ２とウエハステージ６との相対的な位置の誤差を示すデータである。また、同期精度データは、レチクルステージ２とウエハステージ６とが同期して駆動される期間において収集された、レチクルステージ２とウエハステージ６とに関する後述のステージ偏差データに基づき制御部１６により求められる。同期精度データが大きくなると、重ね合わせ性能や像性能に影響が生じるので、同期精度データを監視することで露光装置２０４の異常を判定することができる。また、照度データとは、ショット領域が露光される期間においてショット領域に照射する光の強度を示す値である。照度データは、例えば、ショット領域を露光する期間において、照明光学系８内に配置され光の強度を計測する光量センサ（不図示）により計測された結果に基づき、制御部１６により求められる。また、ステージ偏差データとは、ウエハが露光される期間においてレチクルステージ２、及びウエハステージ６の少なくとも一方の制御における、目標位置と計測位置との偏差を示す値である。ステージ偏差データは、レーザ干渉計９、レーザ干渉計１０の計測結果に基づき、制御部１６により求められる。また、アライメント計測データは、対象のウエハ４上に形成されたマークを撮像して得られたデジタル画像信号の波形データやデジタル画像信号の評価（波形データの対称性、デジタル画像信号のコントラスト）を示すデータを含み得る。アライメント計測データは、アライメントスコープ１５の計測結果に基づき、制御部１６により求められる。また、収集データは同期精度データ、照度データ、ステージ偏差データ、及びアライメント計測データに限られない。また、収集データは、例えば、時系列データであっても良いし、時系列データから求めた最大値、最小値、平均値、中央値、及び標準偏差のうち少なくとも１つの値を含んでも良い。また、収集データは、主成分分析により求められた主成分ベクトルを示す情報を含んでも良い。また、ロットデータは、露光装置２０４の制御部１６により、露光装置２０４の各ユニット、機器等から収集され、通信装置３０７を介して診断装置３００に出力する。ここで、制御部１６は、１つのロットデータを診断装置３００に出力しても良いし、複数のロットデータをまとめて診断装置３００に出力しても良い。また、制御部１６は、ロットデータを記憶装置３０４に記憶しておき、記憶装置３０４に記憶されたロットデータを出力しても良い。また、制御部１６は、ロットデータと共に露光装置を特定する情報、ロットデータが収集されたときに適用された処理条件を特定する情報を出力しても良い。
【００２８】
ここで、図５の説明に戻る。ステップ５０２において、蓄積部４０２は、取得部４０１により取得されたロットデータを蓄積データ（第１情報）に蓄積して、診断装置３００の記憶装置３０４に記憶する。また、蓄積部４０２は、取得部４０１から露光装置を特定する情報、処理条件を特定する情報を取得して、ロットデータを露光装置毎、処理条件毎に分類して蓄積する。つまり、蓄積部４０２は、取得部４０１により取得されたロットデータの露光装置、処理条件と同一の露光装置、処理条件のデータに、取得されたロットデータを蓄積する。
【００２９】
ここで、複数の露光装置２０４から取得されたロットデータが蓄積された蓄積データについて説明する。図７はロットデータが蓄積される蓄積データの一例を示した図である。蓄積データは階層的な構造となっており、複数の露光装置から取得されたロットデータが露光装置毎、処理条件毎に分類されて蓄積されている。また、ある露光装置において複数のロットに対して同じ処理条件で露光が行われた場合、同じ処理条件に対して複数のロットデータが蓄積されうる。また、蓄積データには、同じ処理条件に対して蓄積されている複数のロットデータに関する統計値を含む基準データ（第２情報）が蓄積される。また、図７の例では、露光装置の数を４、処理条件の数を１０としているが、これらの数に限られない。
【００３０】
また、基準データの一例について説明する。図８は蓄積データに蓄積された基準データの一例を示した図である。基準データは、ロットデータに含まれる収集データ毎に、収集データの最大値、最小値、平均値、中央値、標準偏差、及び許容範囲を含み得る。ここで、許容範囲とは、収集データの異常を判定するためのものであり、収集データが許容範囲から外れた場合に異常と判定される。また、基準データは、最頻値、変動係数、分散などの他の統計値を含み得る。また、基準データに含まれるデータは、時系列データでも良い。また、基準データは、ロットデータと同様にウエハ毎、ショット領域毎にデータが構成されるようにしても良い。
【００３１】
ここで、図５の説明に戻る。ステップ５０３において、異常判定部４０３は、蓄積部４０２により蓄積されたロットデータと基準データとを用いて異常を判定する。ここで、ロットデータに含まれる複数のデータのうち同期精度データを用いて異常を判定する例について説明する。図９は同期精度データと許容範囲の一例を示した図である。図９は、処理条件１における同期精度データＥ１（黒丸の印）、処理条件２における同期精度データＥ２（黒三角の印）を表している。また、ｍ１、ｍ２はそれぞれ同期精度データＥ１、同期精度データＥ２の中央値である。例えば、処理条件１と処理条件２とでは露光条件に含まれる、ウエハ４上のショット領域のレイアウトが異なることにより、同期精度データに違いが生じる。例えば、処理条件１におけるレイアウトではショット領域の数を１００、処理条件２におけるレイアウトではショット領域の数を５０とする。その場合、ショット領域の大きさが異なるため露光を行う際に駆動されるレチクルステージ２及びウエハステージ６の経路、速度、加速度などが異なる。処理条件１を適用して露光する場合、レチクルステージ２及びウエハステージ６の加減速を繰り返す回数が多くなり、レチクルステージ２及びウエハステージ６の加減速を繰り返す間隔が短くなる。そのため、処理条件１を適用して露光する場合、レチクルステージ２及びウエハステージ６の偏差が大きくなる。前述の通り同期精度データはステージ偏差データから求められるので、同期精度データＥ１の中央値ｍ１の方が同期精度データＥ２の中央値ｍ２より大きくなる傾向がある。そのため、図９に示すように処理条件１と処理条件２とで、同期精度データに違いが生じる。また、中央値ｍ１、ｍ２は、それぞれ同一の露光装置、同一の処理条件における基準データに含まれる値である。また、蓄積データに蓄積された複数のロットデータが更新されると、中央値ｍ１、ｍ２は更新され得る。図９に示す同期精度データにおいて、同期精度データの許容範囲をｒ１以上ｒ４以下と設定した場合、同期精度データＥ１−１、及びＥ２−１は異常と判定されるが、同期精度データＥ１−２、及びＥ２−２は正常と判定される。しかし、処理条件毎に同期精度データを見ると、同期精度データＥ１−２、Ｅ２−２は、それぞれ中央値ｍ１、ｍ２から大きく離れており、異常な同期精度データと判定するべきである。そこで、異常判定部４０３は、同期精度データＥ１の許容範囲をｒ１以上ｒ２以下、同期精度データＥ２の許容範囲をｒ３以上ｒ４以下と設定することにより、同期精度データＥ１−２、及びＥ２−２を異常と判定することができる。つまり、異常判定部４０３は、処理条件毎に許容範囲を定めることにより、適切に異常を判定することができる。また、許容範囲を定めるｒ１、ｒ２、ｒ３、及びｒ４は予め定められても良い。また、許容範囲を定めるｒ１、ｒ２、ｒ３、及びｒ４は、中央値ｍ１、ｍ２に対する差分に基づき定められても良い。具体的には、ｒ１＝ｍ１−ａ、ｒ２＝ｍ１＋ｂ、ｒ３＝ｍ２−ｃ、ｒ４＝ｍ２＋ｄ（ａ、ｂ、ｃ、ｄは予め定められた正値である。）と定められても良い。また、許容範囲を定めるｒ１、ｒ２、ｒ３、及びｒ４は、中央値ｍ１、ｍ２に対する比率に基づき定められても良い。具体的には、ｒ１＝ｅｍ１、ｒ２＝ｆｍ１、ｒ３＝ｇｍ２、ｒ４＝ｈｍ２（ｅ、ｆ、ｇ、ｈは予め定められた正値であり、ｅ＞１、１＜ｆ＜０、ｇ＞１、１＜ｈ＜０である。）と定められても良い。また、許容範囲を定めるｒ１、ｒ２、ｒ３、及びｒ４は、蓄積データに基づき演算により求められても良い。例えば、許容範囲を定めるｒ１、ｒ２、ｒ３、及びｒ４は、蓄積データのロットデータの中で正常と判断されたデータから算出された標準偏差に基づき定められても良い。具体的には、ｒ１＝ｍ１−σ１、ｒ２＝ｍ１＋σ１、ｒ３＝ｍ２−σ２、ｒ４＝ｍ２＋σ２（σ１、σ２は標準偏差である。）としても良い。また、許容範囲を中央値ｍ１、ｍ２を基準として定めたが、最大値、最小値、平均値などの他の統計値を基準としても良い。また、基準データは、ロットデータが取得された露光装置と同一の露光装置、同一の処理条件の基準データとして説明したが、基準となる露光装置をロットデータが取得された露光装置と異なる露光装置、同一の処理条件としても良い。また、ここでは同期精度データについて説明したが、ロットデータに複数の収集データが含まれる場合には、収集データ毎に異常を判定する。
【００３２】
ここで、図５の説明に戻る。ステップ５０４において、ステップ５０３で行われた判定の結果、異常と判定された場合はステップ５０５に進み、異常と判定されなかった場合はステップ５０６に進む。ステップ５０５において、異常判定部４０３は、異常と判定されたロットデータが取得された露光装置２０４を特定する情報を診断装置３００の記憶装置３０４に記憶する。また、異常判定部４０３は、露光装置２０４を特定する情報と共に、異常と判定されたロットデータの処理条件、異常と判定された収集データ（例えば、同期精度データ）等の関連するデータを診断装置３００の記憶装置３０４に記憶する。
【００３３】
次に、ステップ５０６において、蓄積部４０２は、既に蓄積されている複数のロットデータと新たに蓄積したロットデータとに基づき基準データを更新する。例えば、更新するデータが統計値である場合には、既に蓄積されている複数のロットデータと新たに蓄積したロットデータとに基づき統計値を算出して基準データを更新する。また、異常を判定するべき収集データが複数ある場合には、ステップ５０１からステップ５０６までを収集データの数だけ繰り返し行う。
【００３４】
また、異常判定部４０３は、ステップ５０３において、複数の許容範囲を設定して、段階的なレベルに分類された異常を判定することもできる。図１０は同期精度データと複数の許容範囲の一例を示した図である。図１０では、処理条件１における同期精度データＥ１に対して、許容範囲を定めるｒ３１、ｒ３２、ｒ４１、及びｒ４２を用いて、複数の許容範囲が設定されている。異常判定部４０３は、ｒ３２以上ｒ４１以下の許容範囲にある同期精度データＥ１ｎ（黒丸の印）を正常と判定する。また、異常判定部４０３は、ｒ３２以上ｒ３２以下の許容範囲、及びｒ４１以上ｒ４２以下の許容範囲にある同期精度データＥ１ｅ（黒三角の印）を軽度の異常と判定する。また、異常判定部４０３は、ｒ３１以下の範囲、及びｒ４２以上の範囲にある同期精度データＥ１ｅ（バツの印）を重度の異常と判定する。これにより、異常判定部４０３は、段階的なレベルに分類された異常を判定することができる。例えば、許容範囲を定めるｒ３１、ｒ３２、ｒ４１、及びｒ４２は、図７の許容範囲を定める値と同様に予め定められていても良いし、演算により求めても良い。例えば、許容範囲を定めるｒ３１、ｒ３２、ｒ４１、及びｒ４２は、蓄積データのロットデータの中で正常と判断されたデータから算出された標準偏差に基づき定められても良い。例えば、ｒ３１＝ｍ１−ｉσ１、ｒ３２＝ｍ１−ｊσ１、ｒ４１＝ｍ１＋ｊσ１、ｒ４２＝ｍ１＋ｉσ１（σ１は標準偏差、ｉ、ｊは正値であり、ｉ＞ｊである。）と定められても良い。
【００３５】
次に、診断装置３００が異常と判定されたロットデータが取得された露光装置２０４を保全する保全方法を決定する方法について説明する。保全部４０４は、異常判定部４０３により異常と判定されたロットデータが取得された露光装置２０４を保全する保全方法を決定する。ここで、収集データにおいて判定された異常と保全方法の関係について説明する。図１１は、判定された異常と保全方法の関係を示す図である。例えば、同期精度データにおいて判定された同期精度異常に対しては、フィルタ調整、制御パラメータ調整が保全方法として選択され得る。フィルタ調整は、ウエハステージ６またはレチクルステージ２の振動を低減するための保全方法であり、ウエハステージ６またはレチクルステージ２を制御するための指令値から、ある周波数成分の振動を除去するフィルタを調整する保全方法である。制御パラメータ調整は、制御部１６においてウエハステージ６またはレチクルステージ２の駆動特性に関する制御パラメータを調整する保全方法である。
【００３６】
また、照度データにおいて判定された照度異常に対しては、スリット調整、光軸調整が保存方法として選択され得る。スリット調整は、ウエハ４上のショット領域に露光する際に露光光が均一に照射されるように照明光学系８に構成されるスリットを調整する保全方法である。光軸調整は、照明光学系８における光軸内及び光軸外のテレセントリックを調整する保全方法である。
【００３７】
また、アライメント計測データにおいて判定されたアライメント計測異常に対しては、サンプルショット探索、アライメント照明系最適化、テンプレート更新が保全方法として選択され得る。サンプルショット探索は、制御部１６がウエハステージ６を駆動してアライメントスコープ１５で観察することで指定されたウエハ４の代替位置における他のアライメントマークを探索して位置合わせする保全方法である。また、アライメント照明系最適化は、アライメントマークの検出精度を上げるようにアライメント照明系を調整する保全方法である。テンプレート更新は、テンプレートマッチングによりアライメントマークを検出する際に、相関度が向上するように制御部１６がテンプレートを自動更新する保全方法である。
【００３８】
図１２は、保全方法を決定する方法を示したフローチャートである。ステップ１２０１において、保全部４０４は、異常と判定された収集データに対応する保全方法を履歴情報（第３情報）において検索する。ここで、履歴情報について説明する。図１３は、履歴情報の一例を示す図である。履歴情報には、収集データに基づき判定された異常種別、異常と判定された収集データが収集された日時、異常と判定された収集データが収集された露光装置、及び、収集データが収集された時に適用されていた処理条件１が含まれ得る。また、履歴情報には、異常を解消するために実行された保全方法、及び、保全方法が実行されて異常が解消されたか否かの実行結果（成功、又は失敗）が含まれ得る。つまり、履歴情報には、過去に露光装置で発生した異常に対して実行された保全方法とその実行結果の情報が、露光装置、処理条件等の情報と共に記録されている。また、履歴情報は、ロットデータと同様に、診断装置３００の取得部４０１により取得され、蓄積部４０２により蓄積される。
【００３９】
図１２の説明に戻る。ステップ１２０１において、保全部４０４は、履歴情報の中から、同一の異常、同一の露光装置、及び同一の処理条件で、実行された保全方法のうち結果が成功となっているデータという検索条件で保全方法を検索する。例えば、図１３に示すように、露光装置１において処理条件１が適用されて露光処理が行われている際に、同期精度異常が発生したとする。この場合、保全部４０４は、履歴情報の中から、異常が同期精度異常であり、露光装置が露光装置１であり、処理条件が処理条件１であり、保全方法を実行した実行結果が成功であるデータという検索条件で保全方法を検索する。図１３の例では、一番上にあるデータが検索条件に合うデータとなり、保全方法としてフィルタ調整が検索される。ここで、検索条件に合うデータが複数ある場合には、時刻が新しいデータに含まれる保全方法を優先して検索条件に合う保全方法としても良いし、複数のデータにおいて成功している保全方法の数が多い保全方法を優先して検索条件に合う保全方法としても良い。また、ここでは、異常、露光装置、処理条件のすべてが同一のデータを検索条件として設定したが、異常、露光装置、及び処理条件のうち少なくとも１つのデータを検索条件として設定しても良い。
【００４０】
ステップ１２０２において、保全部４０４は、検索条件に合う保全方法が存在するかを判定する。検索条件に合う保全方法が存在すると判定された場合、ステップ１２０３に進む。ステップ１２０３において、保全部４０４は、異常と判定された収集データが収集された露光装置に対する保全方法を、検索された保全方法に決定する。また、ステップ１２０２において、検索条件にある保全方法が存在しないと判定された場合、ステップ１２０４に進む。
【００４１】
ステップ１２０４において、保全部４０４は、予め定められた異常と保全方法の関係を示す情報において、判定された異常に対応する保全方法を検索する。例えば、図１１に示す関係が予め定められていた場合、同期精度異常に対応する保全方法として、フィルタ調整、及び制御パラメータ調整が検索される。複数の保全方法が検索された場合は、予め設定されたデフォルトの保全方法を選択すればよい。例えば、デフォルトの保全方法が制御パラメータ調整に設定されている場合は保全方法として制御パラメータ制御が選択される。また、履歴情報においてより多く実行されている保全方法を選択しても良い。例えば、図１２の例では同期精度異常に対して最も多く実行された保全方法であるフィルタ調整が保全方法として選択される。ステップ１２０５において、保全部４０４は、検索条件に合う保全方法が存在するかを判定する。検索条件に合う保全方法が存在と判定された場合、ステップ１２０６に進む。ステップ１２０６において、保全部４０４は、異常と判定された収集データが収集された露光装置に対する保全方法を、検索された保全方法に決定する。また、ステップ１２０５において、検索条件にある保全方法が存在しない場合、処理を終了する。
【００４２】
出力部４０５は、保全部４０４により決定された保全方法を、異常が判定された収集データが収集されたリソグラフィ装置に対して、ステップ１２０３、又はステップ１２０６で決定された保全方法を実行させるための指令（コマンド）を出力する。該指令を受けたリソグラフィ装置は該指令に従って保全方法を実行する。また、ステップ１２０５で保全方法が存在しないと判定された場合は、出力部４０５は、異常が判定された収集データが収集されたリソグラフィ装置にエラーまたは警告を出力させるための指令を出力しても良い。また、ステップ１２０５で保全方法が存在しないと判定された場合は、出力部４０５は、異常が判定された収集データが収集されたリソグラフィ装置に手動で保全する手順を出力させるための指令を出力しても良い。
【００４３】
以上のように本実施例では、リソグラフィ装置に適用された処理条件毎に蓄積されたデータに基づき異常を判定することにより、リソグラフィ装置に発生している異常を正確に判定することができる。また、判定された異常に対して、実行された保存方法とその実行結果の情報が含まれる履歴情報に基づき保全方法を決定することにより、異常を解消できる保全方法を実行することができる。
【実施例２】
【００４４】
本実施例では、異常の要因分析を用いて保全方法を決定する例について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１に従い得る。
【００４５】
異常判定部４０３により判定された異常の要因分析について説明する。ここでは、検知された異常の一例として同期精度の異常について説明する。図１４は異常と異常の要因との関係を示した図である。同期精度異常の要因は、まず、ウエハステージ６の要因とレチクルステージ２の要因とに分類される。ウエハステージ６の要因には、例えば、初期位置異常、発振、異物付着などがある。初期位置異常とは、各ショット領域について露光を開始する時のウエハステージ６の初期位置の誤差が許容範囲を超えていることである。また、発振とは、ウエハステージ６に振動が発生することである。また、異物付着とは、異物が基板、又はウエハチャック５に付着することである。レチクルステージ２の要因についても同様である。
【００４６】
次に、要因分析により特定された要因について保全する保全方法について説明する。図１５は要因分析を用いて保全方法を決定する方法を示したフローチャートである。ステップ１５０１において、保全部４０４は、異常と判定された収集データを取得する。ここでは、判定された異常が同期精度異常であり、取得する収集データをステージ偏差データとする。
【００４７】
ここで、露光装置２０４をスキャナとした場合におけるステージ偏差データについて説明する。図１６は、ウエハステージ６の偏差の波形の一例を示した図である。図１６のグラフでは、縦軸は偏差、横軸は時間を表している。また、図１６のグラフは、ウエハ４上において複数のショット領域に露光処理が順次行われている期間の偏差の波形を示している。図１６において、点線で区切った区間はショット領域を露光している期間（Ａ）と露光していない期間（Ｂ）とを示している。期間Ａにおいて走査露光が行われるので、ウエハステージ６は等速運動するように駆動される。また、期間Ｂにおいては次のショット領域に露光領域を移動させるためにウエハステージ６は加速度運動するように駆動される。図１６（ａ）は、ウエハステージ６の制御が正常な場合のグラフであり、同期精度に異常が発生していない場合のグラフである。また、図１６（ｂ）は、初期位置異常が要因となり同期精度異常が発生している場合のグラフである。初期位置異常が要因となる場合、期間Ａの開始時に大きな偏差が発生することが特徴である。また、図１６（ｃ）は、発振が要因となり同期精度異常が発生している場合のグラフである。発振が要因となる場合、全期間にわたり偏差の波形が大きな振幅で振動することが特徴である。また、図１６（ｄ）は、ウエハチャック５に異物が付着している場合のグラフであり、異物付着が要因となり同期精度異常が発生している場合のグラフである。基板が要因となる場合、偏差の波形が不規則に大きな変化が発生することが特徴である。このように、同期精度異常の要因により、ウエハステージ６の偏差の波形に特徴があり、診断装置３００は、ウエハステージ６の偏差の波形の特徴から同期精度異常の要因を推定することができる。
【００４８】
ここで図１５の説明に戻る。ステップ１５０２において、保全部４０４は、収集データを分析して、発生している異常の要因を推定する。異常の要因を推定する方法として、相関係数による要因推定、周波数解析による要因推定などの公知技術を用いることができる。また、収集された収集データの情報を用いて、決定木、ランダムフォレスト、サポートベクターマシン、ニューラルネットワークを用いても良い。ステップ１５０３において、保全部４０４は、異常の要因と保全方法との関係の情報（第４情報）において、推定した要因に対応した保全方法を検索する。
【００４９】
ここで、異常の要因と保全方法の関係について説明する。図１７は、異常の要因と保全方法の関係を示した図である。ステップ１５０２において初期位置異常という要因が推定された場合、保全方法として制御パラメータ調整が対応する。また、発振という要因が推定された場合、保全方法としてフィルタ調整が対応する。また、異物付着という要因がすいてされた場合、保全方法としてチャッククリーニングが対応する。図１７に示す異常の要因と保全方法の関係は一例であり、異常の要因と保全方法の関係は図１７に示す例に限られない。
【００５０】
ここで図１５の説明に戻る。ステップ１５０４において、保全部４０４は、推定した要因に対応した保全方法が存在するか判定する。保全方法が存在している場合は、ステップ１５０５に進み、保全方法が存在していない場合は処理を終了する。ステップ１５０５において、保全部４０４は、異常と判定された収集データが収集された露光装置に対する保全方法を、検索された保全方法に決定する。
【００５１】
また、ここではウエハステージ６について説明したが、レチクルステージ２についても同様に保全方法を決定することができる。また、本実施例における保全方法の決定方法は、実施例１における保全方法の決定方法に代えて実施することもできるし、実施例１における保全方法の決定方法を組み合わせて実施することもできる。その場合、２つの決定方法で決定された保全方法に優先順位を付けて保全方法を決定するようにしても良いし、複数の保全方法を露光装置２０４に出力して、露光装置２０４において選択させるようにしても良い。
【００５２】
以上により、リソグラフィ装置の異常の要因を推定して保全方法を決定することにより、異常を解消できる保全方法を決定することができる。
【実施例３】
【００５３】
次に、本実施例に係るリソグラフィシステムについて説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１及び実施例２に従い得る。
【００５４】
本実施例に係るリソグラフィシステムは、複数の診断装置と集中管理装置が構成されている。図１８は、複数の診断装置と集中管理装置が構成されたリソグラフィシステムの一例を示している。本実施例のリソグラフィシステム１０１は、リソグラフィ装置２１０乃至２１７と、リソグラフィ装置の異常を判定してリソグラフィ装置を保全するための保全方法を決定する第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１と、集中管理装置３１２とを有する。また、リソグラフィ装置２１０乃至２１３は第１診断装置３１０に接続され、リソグラフィ装置２１４乃至２１７は第２診断装置３１１に接続される。第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１は、集中管理装置３１２に接続される。また、図１８においては、リソグラフィ装置２１０乃至２０７が構成されているが、リソグラフィ装置の数は８に限定されるものではない。また、図１８においては、第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１が構成されているが、診断装置の数は２に限定されるものではない。
【００５５】
第１診断装置３１０、第２診断装置３１１、及び集中管理装置３１２は、実施例１で説明した情報処理装置である。集中管理装置３１２は、第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１を介して、リソグラフィ装置２１０乃至２１７のロットデータを取得して、蓄積データとして記憶装置３０４に記憶する。また、集中管理装置３１２は、同様に、履歴情報を取得して記憶装置３０４に記憶する。集中管理装置３１２は、蓄積データ、履歴情報に基づいて、基準データ、収集データの許容範囲を定めるデータ、異常と保全方法の対応を示すデータ、異常の要因と保全方法の対応を示すデータなどを取得する。集中管理装置３１２は、取得した基準データなどの情報を第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１に出力する。第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１は、集中管理装置３１２から取得した基準データなどの情報に基づき、リソグラフィ装置の異常の判定、保全方法の決定を行う。第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１のそれぞれは、他の診断装置に接続しているリソグラフィ装置から取得したロットデータ、履歴情報などに基づき取得された基準データなどの情報を利用することができる。
【００５６】
集中管理装置３１２は、基準データなどの情報を定期的に第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１に出力しても良いし、第１診断装置３１０、及び第２診断装置３１１からの要求に応じて出力しても良い。
【００５７】
以上により、リソグラフィ装置に発生している異常を正確に判定することができ、異常を解消できる保全方法を実行することができる。
【００５８】
（物品の製造方法）
本実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置を用いて、感光剤が塗布された基板を露光する（パターンを基板に形成する）工程と、露光された基板を現像する（基板を処理する）工程を含む。また、かかる製造方法は、インプリント装置を用いて、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、型の形状が転写された組成物を形成する工程を含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００５９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。リソグラフィ装置の一例として、露光装置について説明したが、これらに限定されるものではない。
【００６０】
リソグラフィ装置の一例として、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、型の形状が転写された組成物を形成するインプリント装置などの装置であっても良い。また、リソグラフィ装置の一例として、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置などの装置であっても良い。また、感光媒体を基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された基板を現像する現像装置など、デバイス等の物品の製造において、前述のようなインプリント装置等の装置が実施する工程以外の工程を実施する製造装置も含みうる。
【００６１】
また、実施例１乃至実施例３は、単独で実施するだけでなく、実施例１乃至実施例３の組合せで実施することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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