(57)【要約】【課題】  配線基板の端面に設けられる端面配線における信号の伝送不良、接続不良が生じることを効果的に抑えること。【解決手段】  配線基板は、主面１ｓおよび端面１ｔを有するガラス基板等から成る基板１と、端面１ｔに重なる端面本体部５ｔおよび主面１ｓの側へ延出する主面延出部５ｅを有する端面配線５と、を有しており、端面配線５は、主面１ｓと端面１ｔ間の角１ｋに対応する部位５ｋの厚みが、主面延出部５ｅの厚みよりも厚い構成である。これにより、端面配線５の基板１の角１ｋに対応する部位５ｋで抵抗が高くなったり切断されることを効果的に抑えることができる。その結果、端面配線５において信号の伝送不良、接続不良が生じることを効果的に抑えることができる。【選択図】  図１
2019028304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面および端面を有する基板と、
前記端面に重なる端面本体部および前記主面の側へ延出する主面延出部を有する端面配線と、を有する配線基板であって、
前記端面配線は、前記主面と前記端面間の角に対応する部位の厚みが、前記主面延出部の厚みよりも厚い配線基板。
【請求項２】
前記端面配線は、前記主面と前記端面間の角に対応する部位の厚みが、前記主面延出部の厚みおよび前記端面本体部の厚みのいずれよりも厚い請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記端面配線は、前記主面延出部の表面に傾斜が異なる部位がある請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記端面配線は、複数の導体層が積層された積層構造を有しており、下層側の前記導電層における第１の主面延出部の長さが上層側の前記導電層における第２の主面延出部の長さよりも長く、前記第１の主面延出部の表面の傾斜と前記第２の主面延出部の表面の傾斜が異なっている請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板上に配置され、前記端面配線に電気的に接続される発光素子と、を有している発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端面配線を有する配線基板およびその配線基板上に発光ダイオード（Light  Emitting  Diode：ＬＥＤ）等の発光素子を有する発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光装置の１種として、ＬＥＤ等の発光素子を複数有する、バックライト装置が不要な自発光型の表示装置が知られている。そのような表示装置の基本構成のブロック回路図を図５に示す。また、図５の構成の表示装置の下面図を図６に示し、図５のＡ１−Ａ２線における断面図を図７に示す。表示装置は、ガラス基板等から成る基板１と、基板１上の所定の方向（例えば、行方向）に配置された走査信号線２と、走査信号線２と交差させて所定の方向と交差する方向（例えば、列方向）に配置された発光制御信号線３と、走査信号線２と発光制御信号線３によって区分けされた画素部（Ｐｍｎ）の複数から構成された表示部１１と、表示部１１を覆う絶縁層上に配置された複数の発光領域（Ｌｍｎ）と、を有する構成である。走査信号線２および発光制御信号線３は、基板１の端面に配置された端面配線５を介して基板１の裏面にある裏面配線９に接続される。裏面配線９は、基板１の裏面に設置されたＩＣ，ＬＳＩ等の駆動素子６に接続される。すなわち、表示装置は基板１の裏面にある駆動素子６によって表示が駆動制御される。駆動素子６は、例えば、基板１の裏面側にＣＯＧ（Chip  On  Glass）方式等の手段によって搭載される。また、基板１の裏面側には、駆動素子６との間で引き出し線を介して駆動信号、制御信号等を入出力するためのＦＰＣが設置される場合がある。また端面配線５に替えてスルーホール等の貫通導体を用いる場合がある。
【０００３】
それぞれの画素部１５（Ｐｍｎ）には、発光領域（Ｌｍｎ）にある発光素子１４（ＬＤｍｎ）の発光、非発光、発光強度等を制御するための発光制御部２２が配置されている。この発光制御部２２は、発光素子１４のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ（Thin  Film  Transistor：ＴＦＴ）１２（図８に示す）と、発光制御信号（発光制御信号線３を伝達する信号）のレベル（電圧）に応じた、正電圧（アノード電圧：３〜５Ｖ程度）と負電圧（カソード電圧：−３Ｖ〜０Ｖ程度）の電位差（発光信号）から発光素子１４を電流駆動するための駆動素子としてのＴＦＴ１３（図８に示す）と、を含む。ＴＦＴ１３のゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はＴＦＴ１３のゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間（１フレームの期間）保持する保持容量として機能する。
【０００４】
発光素子１４は、表示部１１を覆う絶縁層４１（図７に示す）を貫通するスルーホール等の貫通導体２３ａ，２３ｂを介して、発光制御部２２、正電圧入力線１６、負電圧入力線１７に電気的に接続されている。即ち、発光素子１４の正電極は、貫通導体２３ａおよび発光制御部２２を介して正電圧入力線１６に接続されており、発光素子１４の負電極は、貫通導体２３ｂを介して負電圧入力線１７に接続されている。
【０００５】
また表示装置は、平面視において、表示部１１と基板１の端１ｔとの間に表示に寄与しない額縁部１ｇがあり、額縁部１ｇに発光制御信号線駆動回路、走査信号線駆動回路等が配置される場合がある。また、一般に、一枚の母基板を切断して複数枚の基板１を切り出すことが行われているが、発光制御部２２に対する切断線の影響を抑えるために、図９のブロック回路図に示すように、最外周部の画素部１５において発光制御部２２を発光素子１４よりも平面視で基板１の内側に配置する構成が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００６】
図１０は、図９の表示装置における最外周部にある画素部１５（Ｐ１１）を拡大して示す部分拡大平面図であり、図１１は、図１０のＢ１−Ｂ２線における断面図である。図９に示すように、基板１上にアクリル樹脂等から成る樹脂絶縁層５１が配置され、樹脂絶縁層５１上に発光素子１４が搭載される。発光素子１４は、樹脂絶縁層５１上に配置された正電極５４ａと負電極５４ｂにハンダ等の導電性接続部材を介して電気的に接続され、樹脂絶縁層５１上に搭載される。正電極５４ａは、Ｍｏ層／Ａｌ層／Ｍｏ層（Ｍｏ層上にＡｌ層、Ｍｏ層が順次積層された積層構造を示す）等から成る電極層５２ａと、それを覆う酸化インジウム錫（Indium  Tin  Oxide：ＩＴＯ）等から成る透明電極５３ａと、から成る。負電極５４ｂも同様の構成であり、電極層５２ｂと、それを覆う透明電極５３ｂと、から成る。また、樹脂絶縁層層５１上の正電極５４ａ及び負電極５４ｂよりも基板１の端１ｔ寄りの部位に、電極パッド２ｐが配置されており、電極パッド２ｐは電極層５２ｃとそれを覆うＩＴＯ等から成る透明電極５３ｃとから成る。電極パッド２ｐは、正電極５４ａに電気的に接続されるとともに、端面配線５を介して裏面配線９に電気的に接続される。端面配線５は、例えば銀等の導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布し焼成することによって形成される。
【０００７】
樹脂絶縁層５１と、透明電極５３ａ，５３ｂのそれぞれの一部（発光素子１４が重ならない部位）と、透明電極５３ｃの周縁部と、を覆って、酸化珪素（ＳｉＯ2），窒化珪素（ＳｉＮx）等から成る絶縁層５５が配置されている。絶縁層５５上において、発光素子１４の搭載部と、遮光部材２５の配置部と、を除く部位に、ブラックマトリクス等から成る遮光層５６が配置されている。遮光層５６は、表示装置を視認したときに発光素子１４の部位以外の部位が黒色等の暗色の背景色となるようにする目的で設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−７５５１１号公報
【特許文献２】特開２０１４−２７０７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の表示装置に用いられる配線基板においては、以下の問題点があった。図１１に示すように、端面配線５は、基板１の端面１ｔに重なる端面本体部５ｔおよび基板１の主面１ｓの側へ延出する主面延出部５ｅを有しており、端面配線５は、基板１の角１ｋに対応する部位５ｋの厚み５ｋｔが、主面延出部５ｅの厚み５ｅｔおよび端面本体部５ｔの厚み５ｔｔのいずれよりも薄くなりやすい、即ち最も薄くなりやすい。端面配線５における基板１の角１ｋに対応する部位５ｋは、基板１の主面１ｓの延長面１ｓａと端面１ｔの延長面１ｔａとの間の空間にある、端面配線５の部位である。そして、部位５ｋにおいて、角１ｋから伸びた、主面１ｓに対する傾斜角が１３５°±３０°程度である直線と交わる部分が最も薄くなりやすい最薄部である。従って、端面配線５の最薄部を含む部位５ｋにおいて抵抗が高くなったり切断される事態が生じることがあり、その場合端面配線５における信号の伝送不良、接続不良が生じやすいという問題点があった。
【００１０】
また、二度塗りされた導電性ペースト塗布膜を焼成することによって端面配線５を形成することが提案されている（例えば、特許文献２を参照）。しかしながら、特許文献２に開示された構成は、端面配線５の最薄部の厚みに関するものではなく、依然として端面配線５における基板１の角１ｋに対応する部位５ｋが最薄部となっている。
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、配線基板の端面に設けられる端面配線における信号の伝送不良、接続不良が生じることを効果的に抑えることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の配線基板は、主面および端面を有する基板と、前記端面に重なる端面本体部および前記主面の側へ延出する主面延出部を有する端面配線と、を有する配線基板であって、前記端面配線は、前記主面と前記端面間の角に対応する部位の厚みが、前記主面延出部の厚みよりも厚い構成である。
【００１３】
本発明の配線基板は、好ましくは、前記端面配線は、前記主面と前記端面間の角に対応する部位の厚みが、前記主面延出部の厚みおよび前記端面本体部の厚みのいずれよりも厚い。
【００１４】
また本発明の配線基板は、好ましくは、前記端面配線は、前記主面延出部の表面に傾斜が異なる部位がある。
【００１５】
また本発明の配線基板は、好ましくは、前記端面配線は、複数の導体層が積層された積層構造を有しており、下層側の前記導電層における第１の主面延出部の長さが上層側の前記導電層における第２の主面延出部の長さよりも長く、前記第１の主面延出部の表面の傾斜と前記第２の主面延出部の表面の傾斜が異なっている。
【００１６】
本発明の発光装置は、上記本発明の配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記端面配線に電気的に接続される発光素子と、を有している構成である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の配線基板は、主面および端面を有する基板と、前記端面に重なる端面本体部および前記主面の側へ延出する主面延出部を有する端面配線と、を有する配線基板であって、前記端面配線は、前記主面と前記端面間の角に対応する部位の厚みが、前記主面延出部の厚みよりも厚い構成であることから、端面配線の基板の角に対応する部位で抵抗が高くなったり切断されることを効果的に抑えることができる。その結果、端面配線において信号の伝送不良、接続不良が生じることを効果的に抑えることができる。
【００１８】
本発明の配線基板は、前記端面配線は、前記主面と前記端面間の角に対応する部位の厚みが、前記主面延出部の厚みおよび前記端面本体部の厚みのいずれよりも厚い場合、端面配線において信号の伝送不良、接続不良が生じることをより効果的に抑えることができる。
【００１９】
また本発明の配線基板は、前記端面配線は、前記主面延出部の表面に傾斜が異なる部位がある場合、端面配線における基板の角に対応する部位の厚みを、端面配線における主面延出部の厚みよりも厚くすることが容易になる。その結果、端面配線において信号の伝送不良、接続不良が生じることをさらに効果的に抑えることができる。
【００２０】
また本発明の配線基板は、前記端面配線は、複数の導体層が積層された積層構造を有しており、下層側の前記導電層における第１の主面延出部の長さが上層側の前記導電層における第２の主面延出部の長さよりも長く、前記第１の主面延出部の表面の傾斜と前記第２の主面延出部の表面の傾斜が異なっている場合、端面配線における基板の角に対応する部位の厚みを、端面配線における主面延出部の厚みよりも厚くすることが容易になる。その結果、端面配線において信号の伝送不良、接続不良が生じることをさらに効果的に抑えることができる。
【００２１】
本発明の発光装置は、上記本発明の配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記端面配線に電気的に接続される発光素子と、を有している構成であることから、発光素子に対する信号の伝送不良、接続不良による不点灯が生じることを効果的に抑えることができ、表示品質の良好なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の配線基板について実施の形態の１例を示す図であり、（ａ）は基板の角の部位およびその周辺における端面配線の構成を示す部分断面図、（ｂ）は（ａ）の構成において積層構造を有する端面配線の構成を示す部分断面図である。
【図２】図２は、図１の端面配線の形成方法を説明するための基板および製造装置の部分断面図である。
【図３】図３は、本発明の配線基板について実施の形態の他例を示す図であり、基板の角の部位およびその周辺における端面配線の構成を示す部分断面図である。
【図４】図４は、図３の端面配線の形成方法を説明するための基板および製造装置の部分断面図である。
【図５】図５は、従来の表示装置の一例を示す図であり、表示装置の基本構成のブロック回路図である。
【図６】図６は、図５の表示装置の下面図である。
【図７】図７は、図５の表示装置のＡ１−Ａ２線における断面図である。
【図８】図８は、図５の表示装置において一つの発光素子とそれに接続された発光制御部の回路図である。
【図９】図９は、従来の表示装置の他例を示す図であり、表示装置の基本構成のブロック回路図である。
【図１０】図１０は、図９の表示装置において一つの発光素子とそれに接続された発光制御部の回路図である。
【図１１】図１１は、図１０のＢ１−Ｂ２線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の配線基板の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、本発明の配線基板の実施の形態における構成部材のうち、本発明の配線基板を説明するための主要部を示している。従って、本発明に係る配線基板は、図に示されていない配線導体、電子部品、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成部材を備えていてもよい。なお、本発明の配線基板の実施の形態を示す図１〜図４において、従来例を示す図５〜図１１と同じ部位には同じ符号を付しており、それらの詳細な説明は省く。
【００２４】
図１〜図４は、本発明の配線基板について実施の形態の各種例を示す図である。図１に示すように、本発明の配線基板は、主面１ｓおよび端面１ｔを有するガラス基板等から成る基板１と、端面１ｔに重なる端面本体部５ｔおよび主面１ｓの側へ延出する主面延出部５ｅを有する端面配線５と、を有する配線基板であって、端面配線５は、主面１ｓと端面１ｔ間の角１ｋに対応する部位５ｋの厚みが、主面延出部５ｅの厚みよりも厚い構成である。この構成により、端面配線５の基板１の角１ｋに対応する部位５ｋで抵抗が高くなったり切断されることを効果的に抑えることができる。その結果、端面配線５において信号の伝送不良、接続不良が生じることを効果的に抑えることができる。
【００２５】
端面配線５は、銀粒子等の導電性粒子と未硬化の樹脂成分と必要に応じてアルコール溶剤、水等の溶液成分とを含む導電性ペーストを、基板１の端面１ｔに、塗布法、マスクを用いた印刷法、ローラー印刷法等によって塗布、印刷して配置し、乾燥プロセスおよび／または焼成プロセスを含む熱硬化法、紫外線等の照射プロセスを含む光硬化法、乾燥プロセスおよび／または焼成プロセスと紫外線等の照射プロセスを含む光熱硬化法等によって硬化させることにより形成される。
【００２６】
本発明の配線基板は、図１（ａ）に示すように、端面配線５は、主面１ｓと端面１ｔ間の角１ｋに対応する部位５ｋの厚み５ｋｔが、主面延出部５ｅの厚み５ｅｔよりも厚い構成であるが、部位５ｋにおいて、角１ｋから伸びた、主面１ｓに対する傾斜角が１３５°±３０°程度である直線Ｌと交わる部分が、従来最も薄くなりやすい部分であるが、本発明においては最厚部となる。この部分の厚み５ｋｔが主面延出部５ｅの最も厚い部分の厚み５ｅｔよりも厚い構成である。なお、端面配線５における基板１の角１ｋに対応する部位５ｋは、基板１の主面１ｓの延長面１ｓａと端面１ｔの延長面１ｔａとの間の空間１ｓｔにある、端面配線５の部位である。一例として、部位５ｋの最厚部の厚み５ｋｔは３μｍ〜１５μｍ程度であり、主面延出部５ｅの最も厚い部分の厚み５ｅｔは３μｍ〜１２μｍ程度である。
【００２７】
上記の構成の端面配線５は、図２に示す形成方法によって形成できる。まず、少なくとも導電性ペースト５ｐが塗布される部位が、合成ゴム、スポンジ、シリコーン樹脂等の弾性を有する材料から成るとともに、その表面が平面状または球面状、円柱面状等の凸型曲面とされた塗布装置６０を準備する。次に、その塗布装置６０の表面に、基板１の端面１ｔを覆う長さで導電性ペースト５ｐを線状に塗布する。次に、塗布装置６０の導電性ペースト５ｐが塗布された部位を基板１の端面１ｔに圧力Ｆで押しつける。次に、基板１の端面１ｔに塗布された導電性ペースト５ｐを、乾燥プロセス、焼成プロセスを含む熱硬化法等の硬化プロセスによって硬化させる。１回の塗布プロセスおよび硬化プロセスによって、図１の構成の端面配線５が得られればよいが、複数回の塗布プロセスおよび硬化プロセスを実行してもよい。その場合、複数回の塗布プロセスを実行し、最後に１回の硬化プロセスを実行してもよく、または塗布プロセスおよび硬化プロセスを１セットとする複合プロセスを複数回実行してもよい。
【００２８】
１回の塗布プロセスおよび硬化プロセスによって、端面配線５が図１の構成と十分になっていない場合、例えば２回の塗布プロセスを実行し、最後に１回の硬化プロセスを実行してもよい。その場合、１回目の塗布プロセスにおける、塗布装置６０の導電性ペースト５ｐが塗布された部位を基板１の端面１ｔに押し付ける圧力ＦをＦ１とし、２回目の塗布プロセスにおける圧力ＦをＦ２とした場合、Ｆ１＞Ｆ２とすることが好ましい。この場合、１回目の塗布プロセスでは端面配線５の部位５ｋの厚み５ｋｔが不十分であったとしても、Ｆ２をＦ１よりも弱くしているので、２回目の塗布プロセスでは端面配線５の部位５ｋの厚み５ｋｔが圧力Ｆ２によって薄くなることを抑えることができる。その結果、図１（ｂ）に示すように、端面配線５の部位５ｋの厚み５ｋｔを十分なものとすることができる。なお、図１（ｂ）において５ａは１回目の塗布プロセスで形成された下層側の導電層（導電性ペースト層）、５ｂは２回目の塗布プロセスで形成された上層側の導電層（導電性ペースト層）である。
【００２９】
本発明の配線基板は、図３に示すように、端面配線５は、主面１ｓと端面１ｔ間の角１ｋに対応する部位５ｋの厚み５ｋｔが、主面延出部５ｅの厚み５ｅｔおよび端面本体部５ｔの厚み５ｔｔのいずれよりも厚いことが好ましい。この場合、端面配線５において信号の伝送不良、接続不良が生じることをより効果的に抑えることができる。端面本体部５ｔの厚み５ｔｔは、端面本体部５ｔにおける最厚部の厚みであり、一例として３μｍ〜１２μｍ程度の厚みである。図３の構成の端面配線５は、例えば以下の形成方法によって形成できる。まず、図４（ａ）に示すように、１回の塗布プロセスを実行し、塗布装置６０の導電性ペースト５ｐが塗布された部位を基板１の端面１ｔに押し付ける。次に、図４（ｂ）に示すように、塗布装置６０の導電性ペースト５ｐが塗布された部位を、基板１の角１ｋに対向させて押し付けることによって、角１ｋの部位に局所的に導電性ペースト５ｐを塗布する。次に、必要に応じて、塗布装置６０の導電性ペースト５ｐが塗布された部位を、基板１の下側の角１ｋに対向させて押し付けることによって、下側の角１ｋの部位にも局所的に導電性ペースト５ｐを塗布してもよい。最後に１回の硬化プロセスを実行する。
【００３０】
本発明の配線基板の端面配線５において、基板１の上側の角１ｋに対応する部位５ｋの厚み５ｋｔと、基板１の下側の角１ｋに対応する部位５ｋの厚み５ｋｔと、の両方が、図１に示す構成、図３に示す構成であってもよい。
【００３１】
また本発明の配線基板は、図１（ａ）に示すように、端面配線５は、主面延出部５ｅの表面に傾斜が異なる部位５ｅ１，５ｅ２があることが好ましい。この場合、端面配線５における基板１の角１ｋに対応する部位５ｋの厚み５ｋｔを、端面配線５における主面延出部５ｅの厚み５ｅｔよりも厚くすることが容易になる。その結果、端面配線５において信号の伝送不良、接続不良が生じることをさらに効果的に抑えることができる。すなわち、主面延出部５ｅにおける部位５ｋに近い側の部位５ｅ２の表面の基板１の主面１ｓに対する傾斜角が、部位５ｅ１の表面の基板１の主面１ｓに対する傾斜角よりも大きい。これにより、端面配線５の部位５ｋに厚みを厚くすることが容易になる。
【００３２】
また本発明の配線基板は、図１（ｂ）に示すように、端面配線５は、複数の導体層５ａ，５ｂが積層された積層構造を有しており、下層側の導電層５ａにおける第１の主面延出部５ａｅの長さが上層側の導電層５ｂにおける第２の主面延出部５ｂｅの長さよりも長く、第１の主面延出部５ａｅの表面５ｅ１の傾斜と第２の主面延出部５ｂｅの表面５ｅ２の傾斜が異なっていることが好ましい。この場合、端面配線５における基板１の角１ｋに対応する部位５ｋの厚みを、端面配線５における主面延出部５ｅの厚み５ｅｔよりも厚くすることが容易になる。その結果、端面配線５において信号の伝送不良、接続不良が生じることをさらに効果的に抑えることができる。なお、図１（ｂ）に示す積層構造を有する端面配線５は、図１（ａ）の構成の端面配線５を形成する手段の一つである。図１（ｂ）の構成は２層の積層構造であるが、３層以上の積層構造であってもよい。
【００３３】
本発明の発光装置は、上記本発明の配線基板と、配線基板上に配置され、端面配線５に電気的に接続される発光素子と、を有している構成である。これにより、発光素子に対する信号の伝送不良、接続不良による不点灯が生じることを効果的に抑えることができ、表示品質の良好なものとすることができる。本発明の発光装置は、例えば図５〜図１１に示す構成のものであり、構成の詳細な説明は省く。
【００３４】
本発明の発光装置において、発光素子１４としては、マイクロチップ型の発光ダイオード（ＬＥＤ）、モノリシック型の発光ダイオード、有機ＥＬ、無機ＥＬ、半導体レーザ素子等の自発光型のものであれば採用し得る。
【００３５】
本発明の発光装置において、一つの画素部１５に、異なる発光波長（発光色）の発光素子１４が複数配置されており、それぞれに接続される発光制御部がある構成であってもよい。例えば、一つの画素部１５に、赤色ＬＥＤ（ＲＬＥＤ）等から成る赤色発光素子と緑色ＬＥＤ（ＧＬＥＤ）等から成る緑色発光素子と青色ＬＥＤ（ＢＬＥＤ）等から成る青色発光素子と、が配置されており、それぞれに接続される発光制御部（Ｒドライバ、Ｇドライバ、Ｂドライバ）がある構成であってもよい。この場合、例えば、画素部１５の中心部にＲＬＥＤ、ＧＬＥＤ、ＢＬＥＤが集約的に正三角形の各頂点に位置するように配置されており、ＲドライバとＧドライバとＢドライバが、ＲＬＥＤとＧＬＥＤとＢＬＥＤよりも基板１の内側に配置される構成とし得る。また、画素部１５の中心部にＲＬＥＤ、ＧＬＥＤ、ＢＬＥＤが、走査信号線２または発光制御信号線３に平行な一直線上、すなわち行方向または列方向に平行な一直線上、に配列された構成とすることもできる。
【００３６】
また、隣接する３つの画素部１５のそれぞれに、互いに異なる発光波長（発光色）の発光素子１４が配置されており、それぞれに接続される発光制御部がある構成であってもよい。例えば、第１の画素部１５に赤色ＬＥＤ（ＲＬＥＤ）等から成る赤色発光素子が配置され、第２の画素部１５に緑色ＬＥＤ（ＧＬＥＤ）等から成る緑色発光素子が配置され、第３の画素部１５に青色ＬＥＤ（ＢＬＥＤ）等から成る青色発光素子が配置されており、それぞれに接続される発光制御部（Ｒドライバ、Ｇドライバ、Ｂドライバ）が各画素部１５にある構成であってもよい。第１の画素部１５と第２の画素部１５と第３の画素部１５は、行方向に並んでいてもよく、列方向に並んでいてもよい。
【００３７】
なお、本発明の発光装置は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜の変更、改良を含んでいてもよい。例えば、基板１は透明なガラス基板であってもよいが、不透明なものであってもよい。基板１が不透明なものである場合、基板１は着色されたガラス基板、摺りガラスから成るガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板、金属基板、あるいはそれらの基板を積層した複合基板であってもよい。基板１が金属基板から成る場合、あるいは基板１が金属基板を含む複合基板である場合には、基板１の熱伝導性が向上し放熱性に有利なものとなる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の発光装置を表示装置として用いた場合、その表示装置は、ＬＥＤ表示装置、有機ＥＬ表示装置等の表示装置として構成し得る。また、その表示装置は各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、複合型かつ大型の表示装置（マルチディスプレイ）、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチなどがある。
【符号の説明】
【００３９】
１  基板
１ｋ  基板の角
１ｓ  基板の主面
１ｔ  基板の端面
５  端面配線
５ｋ  端面配線の基板の角に対応する部位
５ｋｔ  端面配線の基板の角に対応する部位の厚み
５ｅ  端面配線の主面延出部
５ｅｔ  端面配線の主面延出部の厚み
５ｐ  導電性ペースト
５ｔ  端面配線の端面本体部
５ｔｔ  端面配線の端面本体部の厚み
１４  発光素子
６０  塗布装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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