(57)【要約】      （修正有）【課題】グランド配線及びアンテナ素子を含んで形成される電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、フレキシブル配線基板４０Ａと、接続部材５０Ａとを備える。フレキシブル配線基板は、グランド配線４２Ａ,４３Ａ,４４Ａ及びアンテナ素子を含んで形成される。接続部材は、フレキシブル配線基板に配置される。接続部材は、グランド配線と電子機器のグランドとを電気的に接続可能である。【選択図】図６
2019097099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
グランド配線及びアンテナ素子を含んで形成されたフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に配置され、前記グランド配線と前記電子機器のグランドとを電気的に接続可能な接続部材と、を備える、電子機器。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板には、前記グランド配線に生じる不要共振の周波数を調整可能な調整部品が配置される、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記接続部材は、前記グランド配線と前記電子機器のグランドとを前記調整部品を介して電気的に接続する、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
他の機器を前記電子機器に接続可能なコネクタ部をさらに備え、
前記フレキシブル配線基板は、前記コネクタ部のピンと前記電子機器の主回路基板とを接続する信号配線を含んで形成される、請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記フレキシブル配線基板の前記コネクタ部側の端部は、枝部を有し、前記アンテナ素子は、当該枝部に形成される、請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
凹部が形成されたインサート板金をさらに備え、
前記フレキシブル配線基板は、前記凹部に配置される、請求項１から３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記高周波信号を伝送する信号配線と、前記アンテナ素子との間に配置される整合回路をさらに備える、請求項１から６の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記整合回路は、前記フレキシブル配線基板に配線として形成されるスタブを含んで構成される、請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記スタブは、オープンスタブ又はショートスタブの少なくとも１つを含む、請求項8に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、主回路基板からの高周波信号を、同軸ケーブルを経由してアンテナ用基板に伝送する構造を採用した携帯無線装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子機器には、電子機器の利便性の向上のために、同軸ケーブルを用いた構造に代わる新たな構造が求められている。
【０００５】
本開示の目的は、電子機器の利便性の向上に寄与する、新たな構造を有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電子機器の一態様は、フレキシブル配線基板と、接続部材とを備える。前記フレキシブル配線基板は、グランド配線及びアンテナ素子を含んで形成される。前記接続部材は、前記フレキシブル配線基板に配置される。前記接続部材は、前記グランド配線と前記電子機器のグランドとを電気的に接続可能である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、電子機器の利便性の向上に寄与する、新たな構造を有する電子機器が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の外観斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の分解斜視図である。
【図３】図２に示す内部部品をＺ軸の正方向から見た図である。
【図４】図３に示す範囲Ａ部分のＦＰＣの拡大図である。
【図５】図４に示すＬ１−Ｌ１線に沿ったＦＰＣの断面図である。
【図６】図４に示すＬ２−Ｌ２線に沿ったＦＰＣの断面図である。
【図７】図４に示すＦＰＣの上層（第１層）を示す図である。
【図８】図４に示すＦＰＣの中間層（第２層）を示す図である。
【図９】図４に示すＦＰＣの下層（第３層）を示す図である。
【図１０】図３に示す範囲Ｂ部分のＦＰＣの拡大図である。
【図１１】第２実施形態に係る内部部品をＺ軸の負方向から見た図である。
【図１２】図１１に示すＬ３−Ｌ３線に沿ったＦＰＣの断面図である。
【図１３】第３実施形態に係る内部部品の断面図である。
【図１４】第３実施形態の他の例に係る内部部品の断面図である。
【図１５】第４実施形態に係る整合回路の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
本開示の第１実施形態に係る電子機器１の概略構成について、図１から図３を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る電子機器１の外観斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１の分解斜視図である。図３は、図２に示す内部部品１４をＺ軸の正方向から見た図である。なお、以下では、図１及び図２に示すように、電子機器１の短手方向をＸ軸方向、電子機器１の長手方向をＹ軸方向、及び、電子機器１の厚さ方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
電子機器１は、例えば、図１に示すような、タブレット端末である。代替例として電子機器１は、タブレット端末以外の機器でもよい。例えば、電子機器１は、スマートフォン、携帯電話機、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、ＩｏＴ（Internet of Things）機器又は電子書籍リーダ等であってよい。
【００１２】
電子機器１は、図１及び図２に示すように、外部筐体１０と、表示パネル１３と、内部部品１４とを備える。
【００１３】
外部筐体１０は、表示パネル１３及び内部部品１４を保護する。外部筐体１０は、図１に示すように、上面プレート１１と、ケース１２とを含む。例えば使用環境に応じて、上面プレート１１とケース１２との間は、パッキンで封止されてよい。
【００１４】
上面プレート１１は、例えば、アクリルの合成樹脂等で構成されてよい。上面プレート１１は、図２に示すように、表示パネル１３と対向する位置に、開口部１１Ａを有する。開口部１１Ａの他、上面プレート１１は、図１及び図２に示すように、インカメラのレンズ部が配置される孔、及び、照度センサが配置される孔を有してもよい。
【００１５】
ケース１２は、例えば、金属又は硬化プラスチック等で構成されてよい。ケース１２は、図２に示す表示パネル１３及び内部部品１４を収容する。ケース１２は、図１及び図２に示すように、側面に、差込口１２Ａを有する。
【００１６】
差込口１２Ａには、他の機器のコネクタを差し込み可能である。他の機器のコネクタは、差込口１２Ａを経て、図３に示すコネクタ部２２に接続される。
【００１７】
表示パネル１３は、例えば、表示デバイスを含んで構成されてよい。表示デバイスは、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）又は無機ＥＬ等であってよい。表示パネル１３は、例えば、タッチスクリーンディスプレイであってよい。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタライスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。表示パネル１３の上方には、図２に示すように、上面プレート１１の開口部１１Ａが配置される。ユーザは、開口部１１Ａから、表示パネル１３を視認等する。
【００１８】
表示パネル１３は、図２に示すように、金属フレーム１３Ａをさらに含んで構成されてよい。金属フレーム１３Ａは、表示パネル１３の表示デバイスの外側に配置されてよい。金属フレーム１３Ａは、一枚の板金として形成されてよい。金属フレーム１３Ａは、表示パネル１３の表示デバイスを保護する。また、金属フレーム１３Ａによって、表示パネル１３の強度を高めることができる。
【００１９】
内部部品１４は、図３に示すように、主回路基板２０と、バッテリ２１と、コネクタ部２２と、内部筐体２３と、フレキシブル配線基板（以下、「ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）」と記載する）３０と、ＦＰＣ４０Ａ，４０Ｂとを備える。ＦＰＣ３０、ＦＰＣ４０Ａ及びＦＰＣ４０Ｂは、一体として形成されてもよいし、互いに独立した基板として形成されてもよい。
【００２０】
主回路基板２０は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であってよい。主回路基板２０は、電子機器１においてＹ軸の正方向側に配置される。
【００２１】
主回路基板２０には、多様な電子部品が搭載されてよい。当該電子部品は、例えば、プロセッサ、メモリ、及び、高周波信号を生成する発振器等を含んでよい。
【００２２】
主回路基板２０に搭載されるプロセッサは、種々の機能を実行するための制御及び処理能力を提供する。当該プロセッサは、単一の集積回路（ＩＣ）として、又は、複数の通信可能に接続された集積回路ＩＣ及びディスクリート回路（discrete circuits）として実現されてもよい。
【００２３】
主回路基板２０に搭載されるメモリは、各種情報及びプログラム等を記憶する。当該メモリは、半導体メモリ又は磁気メモリ等を含んで構成されてよい。
【００２４】
主回路基板２０には、多様な配線及び素子が形成されてよい。例えば、主回路基板２０のＹ軸の正方向側の端部の一方のコーナ付近には、メインアンテナのアンテナ素子が形成されてもよい。当該メインアンテナは、例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）方式のメインアンテナとして用いられてよい。例えば、主回路基板２０のＹ軸の正方向側の端部の他方のコーナ付近には、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）用のアンテナ素子が形成されてもよい。
【００２５】
バッテリ２１は、主回路基板２０に対して、Ｙ軸の負方向側に配置される。バッテリ２１は、電子機器１の構成要素に電力を供給する。バッテリ２１は、充電可能な電池を含んで構成されてよい。充電可能な電池は、例えば、リチウムイオン二次電池、ニッケル・カドミウム蓄電池又はニッケル・水素充電池等であってよい。なお、バッテリ２１は、必ずしも充電可能な電池を含んで構成されなくてもよい。例えば、バッテリ２１は、アルカリ電池又はマンガン電池等を含んで構成されてよい。
【００２６】
コネクタ部２２には、他の機器を接続可能である。コネクタ部２２は、例えば、マイクロＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタを接続可能ものであってよい。コネクタ部２２は、ピンを含んで構成されてよい。コネクタ部２２のピンには、ＦＰＣ３０内の信号配線が電気的に接続される。コネクタ部２２に接続された他の機器からの信号は、コネクタ部２２のピン及びＦＰＣ３０内の信号配線を経て、主回路基板２０に伝送される。また、主回路基板２０からの信号は、ＦＰＣ３０内の信号配線及びコネクタ部２２のピンを経て、他の機器に伝送される。
【００２７】
内部筐体２３には、主回路基板２０、バッテリ２１及びＦＰＣ４０Ａ，４０Ｂ等が取り付けられる。内部筐体２３は、例えば、樹脂筐体であってよい。内部筐体２３には、例えば内部筐体２３の強度を高めるために、インサート板金が形成されてもよい。
【００２８】
ＦＰＣ３０は、例えば、多層構造のＦＰＣであってよい。ＦＰＣ３０は、例えば、平板状であってよい。ＦＰＣ３０の一端は、コネクタ部２２に接続される。ＦＰＣ３０の他端は、バッテリ２１のＺ軸の負方向側の面を通って、主回路基板２０に接続される。ＦＰＣ３０は、グランド配線と、信号配線と、樹脂とを含んで形成されてよい。ＦＰＣ３０は、コネクタ部２２のピンの数に応じて、複数の信号配線を含んで形成されてよい。当該信号配線の一端は、コネクタ部２２のピンに電気的に接続される。当該信号配線の他端は、主回路基板２０に電気的に接続される。
【００２９】
ＦＰＣ４０Ａは、例えば、多層構造のＦＰＣであってよい。ＦＰＣ４０Ａは、例えば、平板状であってよい。ＦＰＣ４０Ａの一端は、主回路基板２０に接続される。ＦＰＣ４０Ａの他端は、電子機器１のＹ軸の負方向側の端部まで延在する。ＦＰＣ４０Ａの構成例について、図４から図９を参照して説明する。なお、以下では、ＦＰＣ４０Ａは三層構造であるとして説明するが、ＦＰＣ４０Ａの層構造は、三層構造に限定されない。ＦＰＣ４０Ａの他の構造例は、後述の第３実施形態にて図１４を参照して説明する。
【００３０】
図４は、図３に示す範囲Ａ部分のＦＰＣ４０Ａの拡大図である。図５は、図４に示すＬ１−Ｌ１線に沿ったＦＰＣ４０Ａの断面図である。図６は、図４に示すＬ２−Ｌ２線に沿ったＦＰＣ４０Ａの断面図である。図７は、図４に示すＦＰＣ４０Ａの上層（第１層）を示す図である。図８は、図４に示すＦＰＣ４０Ａの中間層（第２層）を示す図である。図９は、図４に示すＦＰＣ４０Ａの下層（第３層）を示す図である。
【００３１】
ＦＰＣ４０Ａは、図５に示すように、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａと、信号配線４５Ａと、樹脂４６Ａと、複数のビア４７Ａとを含んで形成される。さらに、ＦＰＣ４０Ａは、図８に示すように、アンテナ素子４８Ａを含んで形成される。また、ＦＰＣ４０Ａの表面には、図４に示すように、接続部材５０Ａと、調整部品５１Ａとが配置される。また、ＦＰＣ４０Ａの裏面には、整合回路５２Ａが配置される。図４には、ＦＰＣ４０Ａの裏面に配置された整合回路５２Ａの位置を破線で示す。
【００３２】
グランド配線４１Ａは、図７に示すように、上層の配線層として形成される。図５に示すように、グランド配線４１Ａは、信号配線４５Ａに対して、Ｚ軸の正方向側に配置される。このような構成によって、Ｚ軸の正方向側において、信号配線４５Ａを伝搬する高周波信号の伝送損失を低減させることができる。グランド配線４１Ａは、図７に示すように、グランド配線４１Ａ−１及びグランド配線４１Ａ−２を含む。グランド配線４１Ａ−１と、グランド配線４１Ａ−２とは、図５に示すビア４７Ａ、図８に示す中間層のグランド配線４２Ａ，４３Ａ及び図９に示す下層のグランド配線４４Ａを介して電気的に接続される。
【００３３】
グランド配線４２Ａ，４３Ａは、図８に示すように、中間層の配線層として形成される。グランド配線４２Ａは、信号配線４５Ａに対して、Ｘ軸の正方向側に配置される。グランド配線４３Ａは、信号配線４５Ａに対して、Ｘ軸の負方向側に配置される。このような構成とすることで、Ｘ軸方向において、信号配線４５Ａを伝搬する高周波信号の伝送損失を低減させることができる。
【００３４】
グランド配線４４Ａは、図９に示すように、下層の配線層として形成される。グランド配線４４Ａは、図５に示すように、信号配線４５Ａに対して、Ｚ軸の負方向側に配置される。このような構成によって、Ｚ軸の負方向側において、信号配線４５Ａを伝搬する高周波信号の伝送損失を低減させることができる。
【００３５】
信号配線４５Ａは、図８に示すように、中間層の配線層として形成される。信号配線４５Ａの一端は、図３に示す主回路基板２０に接続される。信号配線４５Ａの他端は、図８に示すように、ＦＰＣ４０Ａの裏面に配置された整合回路５２Ａを介して、アンテナ素子４８Ａに接続される。図８には、ＦＰＣ４０Ａの裏面に配置された整合回路５２Ａの位置を破線で示す。信号配線４５Ａは、主回路基板２０が生成した高周波信号を、アンテナ素子４８Ａへ伝送する。また、信号配線４５Ａは、アンテナ素子４８Ａによって受信した高周波信号を、主回路基板２０へ伝送する。
【００３６】
樹脂４６Ａは、図７に示す上層の樹脂４６Ａと、図８に示す中間層の樹脂４６Ａと、図９に示す下層の樹脂４６Ａとを含んで構成される。言い換えると、樹脂４６Ａは、複数の樹脂層を含んで形成される。ＦＰＣ４０Ａの製造方法によっては、樹脂４６Ａは、複数の樹脂層を互いに貼合せる接着層を含んでもよい。
【００３７】
複数のビア４７Ａの一部は、図５に示すように、グランド配線４１Ａと、グランド配線４２Ａと、グランド配線４４Ａとを電気的に接続する。また、複数のビア４７Ａの一部は、図５に示すように、グランド配線４１Ａと、グランド配線４３Ａと、グランド配線４４Ａとを電気的に接続する。
【００３８】
アンテナ素子４８Ａは、図８に示すように、中間層の配線層として形成される。アンテナ素子４８Ａは、例えば、サブアンテナのアンテナ素子であってよい。当該サブアンテナは、ＬＴＥ方式のサブアンテナとして用いられてよい。
【００３９】
アンテナ素子４８Ａは、信号配線４５Ａからの高周波信号を電磁波として放射する。また、アンテナ素子４８Ａによって受信された高周波信号は、信号配線４５Ａを経て、主回路基板２０に伝送される。
【００４０】
アンテナ素子４８Ａは、電子機器１の端部付近に配置されてよい。本実施形態では、アンテナ素子４８Ａは、図３に示す範囲ＡのＹ軸の負方向側の端部付近に配置される。このような構成とすることで、電子機器１内の他の構成要素が、アンテナ素子４８Ａによる電磁波の送受信を、妨害してしまうことを防ぐことができる。
【００４１】
接続部材５０Ａは、図４に示すように、ＦＰＣ４０Ａに配置される。より詳細には、図７に示すように、グランド配線４１Ａ−１と、グランド配線４１Ａ−２との間に配置される。図７に、接続部材５０Ａの配置位置を破線で示す。接続部材５０Ａは、金属を含んで構成されてよい。接続部材５０Ａは、例えば、接続タブ又はスプリングコネクタ等であってよい。
【００４２】
接続部材５０Ａは、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａと、電子機器１のグランドとを電気的に接続可能である。グランド配線４１Ａ等と電子機器１のグランドとを電気的に接続させることで、グランド配線４１Ａ等に周辺部品のノイズが伝搬してしまうことを防ぐことができる。この電子機器１のグランドは、例えば、電子機器１において共通グランドとして用いられる金属部材であってよい。当該金属部材は、電子機器１に搭載される金属部材の中で、比較的大きな体積を有するものであってよい。当該金属部材は、例えば、表示パネル１３の金属フレーム１３Ａ、内部筐体２３のインサート板金、又は、電子機器１内のその他の金属部材であってよい。
【００４３】
接続部材５０Ａは、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａと、電子機器１のグランドとを調整部品５１Ａを介して電気的に接続する。例えば、図６に示す接続部材５０ＡのＺ軸の正方向側の面は、例えば表示パネル１３の金属フレーム１３Ａが電子機器１の共通グランドとして用いられる場合、図２に示す金属フレーム１３Ａに電気的に接続される。一方、図６に示す接続部材５０ＡのＺ軸の負方向側の面は、例えば半田付けによって、図７に示す配線５３Ａと電気的に接続される。接続部材５０ＡのＺ軸の負方向側の面は、配線５３Ａ、調整部品５１Ａ及び配線５４Ａを介して、グランド配線４１Ａ−２と電気的に接続される。さらに、グランド配線４１Ａ−２と、グランド配線４１Ａ−１，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａとは、複数のビア４７によって、それぞれ互いに電気的に接続される。このような構成によって、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａは、配線５４Ａ、調整部品５１Ａ、配線５３Ａ及び接続部材５０Ａを介して、電子機器１のグランドに電気的に接続される。
【００４４】
なお、接続部材５０Ａは、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａと、電子機器１のグランドとを、調整部品５１Ａを介さずに、電気的に接続してもよい。例えば、図６に示す接続部材５０ＡのＺ軸の正方向側の面は、上述と同様に、例えば表示パネル１３の金属フレーム１３Ａが電子機器１の共通グランドとして用いられる場合、図２に示す金属フレーム１３Ａに電気的に接続される。一方、図６に示す接続部材５０ＡのＺ軸の負方向側の面は、例えば半田付けによって、図７に示すグランド配線４１Ａ−１又はグランド配線４１Ａ−２から延在する配線と電気的に接続される。
【００４５】
調整部品５１Ａは、図４に示すように、ＦＰＣ４０Ａに配置される。より詳細には、図７に示すように、グランド配線４１Ａ−１と、グランド配線４１Ａ−２との間に配置される。図７に、調整部品５１Ａの配置位置を破線で示す。調整部品５１Ａは、コンデンサ素子、インダクタ素子及び抵抗素子を含んで構成されてよい。
【００４６】
調整部品５１Ａは、グランド配線４１等に電気的に接続される。例えば、図６に示す調整部品５１ＡのＺ軸の負方向側の面は、例えば半田付けによって、図７に示すように、配線５３Ａ，５４Ａと電気的に接続される。調整部品５１Ａは、配線５３Ａを介して、接続部材５０Ａに電気的に接続される。調整部品５１Ａは、配線５４Ａを介して、グランド配線４１Ａ−２に電気的に接続される。さらに、グランド配線４１Ａ−２と、グランド配線４１Ａ−１，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａとは、複数のビア４７によって、それぞれ互いに電気的に接続される。このような構成によって、調整部品５１Ａは、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａに電気的に接続される。
【００４７】
調整部品５１Ａは、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａに生じる不要共振の周波数を調整することができる。グランド配線４１Ａ等に生じる不要共振とは、グランド配線４１Ａ等と、グランド配線４１Ａ等の近傍に配置された金属部品との間で生じる意図しない共振である。グランド配線４１Ａ等に生じる不要共振の周波数が、電子機器１の使用周波数帯すなわち信号配線４５Ａを伝搬する高周波信号の周波数帯に重なると、信号配線４５Ａを伝搬する高周波信号の特性が劣化してしまう場合がある。そこで、本実施形態では、調整部品５１Ａによって、グランド配線４１Ａ等に生じる不要共振の周波数が、信号配線４５Ａを伝搬する高周波信号の周波数帯に重ならないように調整する。このような処理によって、本実施形態では、信号配線４５Ａを伝搬する高周波信号の特性が劣化してしまうことを防ぐことができる。
【００４８】
整合回路５２Ａは、図４に示すように、ＦＰＣ４０Ａに配置される。例えば、整合回路５２Ａは、ＦＰＣ４０Ａの裏面に配置される。より詳細には、整合回路５２Ａは、図８に示すように、信号配線４５Ａと、アンテナ素子４８Ａとの間に配置される。
【００４９】
整合回路５２Ａは、信号配線４５Ａ側のインピーダンスと、アンテナ素子４８Ａ側のインピーダンスとを整合させる。整合回路５２Ａは、コンデンサ素子、インダクタ素子及び抵抗素子を含んで構成されてよい。整合回路５２Ａの構成の一例は、後述の第４実施形態にて説明する。
【００５０】
図３に示すＦＰＣ４０Ｂは、例えば、多層構造のＦＰＣであってよい。ＦＰＣ４０Ｂは、例えば、平板状であってよい。ＦＰＣ４０Ｂの一端は、主回路基板２０に接続される。ＦＰＣ４０Ｂの他端は、電子機器１のＹ軸の負方向側の端部まで延在する。図１０は、図３に示す範囲Ｂ部分のＦＰＣ４０Ｂの拡大図である。図１０に示すように、ＦＰＣ４０Ｂの表面には、接続部材５０Ｂと、調整部品５１Ｂとが配置される。ＦＰＣ４０Ｂの裏面には、整合回路５２Ｂが配置される。図１０には、ＦＰＣ４０Ａの表面における整合回路５２Ｂの位置を破線で示す。接続部材５０Ｂ、調整部品５１Ｂ及び整合回路５２Ｂには、それぞれ、上述の接続部材５０Ａ、調整部品５１Ａ及び整合回路５２Ａと同様の構成を採用することができる。
【００５１】
ＦＰＣ４０Ｂには、図５から図９を参照して上述したＦＰＣ４０Ａと同様の構造を採用することができる。つまり、ＦＰＣ４０Ｂは、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａにそれぞれ相当するグランド配線４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂ，４４Ｂと、信号配線４５Ａに相当する信号配線４５Ｂと、樹脂４６Ａに相当する樹脂４６Ｂとを含んで構成されてよい。さらに、ＦＰＣ４０Ｂは、ビア４７Ａに相当するビア４７Ｂを含んで構成されてよい。加えて、ＦＰＣ４０Ｂは、アンテナ素子４８Ａに相当するアンテナ素子４８Ｂを含んで構成されてよい。アンテナ素子４８Ｂは、例えば、ＧＰＳ（Global Positioning System）用のアンテナ素子であってよい。
【００５２】
以上のように、第１実施形態に係る電子機器１は、信号配線４５Ａ及びアンテナ素子４８Ａを含んで形成されたＦＰＣ４０Ａと、信号配線４５Ｂ及びアンテナ素子４８Ｂを含んで形成された４０Ｂとを備える。ＦＰＣ４０Ａ，４０Ｂは、以下に説明するように、電子機器１の利便性の向上に寄与する。
【００５３】
比較例として、ＦＰＣ４０Ａの代わりに、主回路基板２０からの高周波信号を、同軸ケーブルを経由して、アンテナ素子が搭載されたアンテナ用基板に伝送する構造を想定する。比較例に係る構造では、図３の点線Ｘで示す部分に、信号配線４５Ａに対応する同軸ケーブルが組込まれる。また、比較例に係る構造では、図３に示す範囲ＡのＹ軸の負方向側に、アンテナ用基板が配置される。
【００５４】
比較例に係る構造では、図３の点線Ｘで示すように、同軸ケーブルは、比較的長くなる。同軸ケーブルが長くなると、同軸ケーブルに周辺部品のノイズが伝搬してしまう蓋然性が高くなる。そのため、比較例に係る構造では、内部導体及び外部導体を含む同軸ケーブルにおいて、高周波信号を伝送する内部導体を囲む外部導体を、電子機器のグランドに接続させることが求められる。しかしながら、比較例に係る構造では、同軸ケーブルの形状等に起因して、同軸ケーブルと電子機器のグランドとを接続可能な箇所が制限されてしまう場合がある。
【００５５】
さらに、比較例に係る構造でも、同軸ケーブルの外部導体に不要共振が生じてしまう場合がある。そのため、比較例に係る構造でも、同軸ケーブルに、不要共振の周波数を調整する調整部品を配置することが求められる。しかしながら、比較例に係る構造では、同軸ケーブルの形状等に起因して、同軸ケーブルにおいて、調整部品を配置可能な場所が制限されてしまう場合がある。
【００５６】
これに対して、第１実施形態に係る電子機器１は、同軸ケーブルの代わりに、高周波信号を伝送する信号配線４５Ａを含んで形成されたＦＰＣ４０Ａを備える。ＦＰＣ４０Ａは、平板状であってよい。そのため、本実施形態では、ＦＰＣ４０Ａにおいて、接続部材５０Ａを配置可能な箇所が制限されてしまうといった事態が生じにくい。ＦＰＣ４０Ｂについても同様である。従って、本実施形態では、接続部材５０Ａ，５０ＢのそれぞれをＦＰＣ４０Ａ，４０Ｂのそれぞれ適切な箇所に配置することができる。よって、本実施形態では、ＦＰＣ４０Ａのグランド配線４１Ａ等及びＦＰＣ４０Ｂのグランド配線４１Ｂ等によって周辺部品のノイズが伝搬されてしまうことを防ぐことができる。
【００５７】
さらに、第１実施形態では、平板状であるＦＰＣ４０Ａにおいて、調整部品５１Ａを配置可能な箇所制限されてしまうといった事態も生じにくい。ＦＰＣ４０Ｂについても同様である。従って、本実施形態では、調整部品５１Ａ，５１ＢのそれぞれをＦＰＣ４０Ａ，４０Ｂのそれぞれ適切な箇所に配置することができる。よって、本実施形態では、グランド配線４１Ａ等及びグランド配線４１Ｂ等に生じる不要共振の周波数をより精度良く調整することができる。
【００５８】
加えて、第１実施形態では、電子機器１が、同軸ケーブルの代わりに、平板状のＦＰＣ４０Ａ，４０Ｂを備えることで、電子機器１の厚さを低減させることができる。本実施形態によれば、電子機器１を小型化させることができる。
【００５９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６０】
図１１は、第２実施形態に係る内部部品１４ａをＺ軸の負方向から見た図である。図１２は、図１１に示すＬ３−Ｌ３線に沿ったＦＰＣ３０ａの断面図である。なお、図１１に示す構成要素において、図３に示す構成要素と同様のものは、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００６１】
図１１に、信号配線４５Ａ，４５Ｂ及びアンテナ素子４８Ａ，４８Ｂの位置を破線で示す。また、図１１に、接続部材５０Ａ，５０Ｂ、調整部品５１Ａ，５１Ｂ及び整合回路５２Ａ，５２Ｂの位置を破線で示す。
【００６２】
第２実施形態に係る電子機器１は、内部部品１４ａを備える。内部部品１４ａは、図１１に示すように、主回路基板２０と、バッテリ２１と、コネクタ部２２と、内部筐体２３と、ＦＰＣ３０ａとを備える。
【００６３】
ＦＰＣ３０ａは、例えば、多層構造のＦＰＣであってよい。ＦＰＣ３０ａは、例えば、平板状であってよい。ＦＰＣ３０ａの一端は、図１１に示すように、主回路基板２０に接続される。ＦＰＣ３０ａの他端すなわちＦＰＣ３０ａのコネクタ部２２側の端部は、図１１に示すように、３つの枝部３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃを有する。３つの枝部３０Ａ〜３０Ｃのうち、中央の枝部３０Ｃは、図３に示すＦＰＣ３０の他端と同様に、コネクタ部２２に接続される。
【００６４】
ＦＰＣ３０ａは、図１２に示すように、グランド配線３１，３２，３３，３４，３５，３６と、信号配線３７と、樹脂３８と、複数のビア３９とを含んで形成される。さらに、第３実施形態に係るＦＰＣ３０ａは、図１１及び図１２に示すように、信号配線４５Ａ及び信号配線４５Ｂと、アンテナ素子４８Ａ，４８Ｂとを含んで形成される。加えて、第３実施形態に係るＦＰＣ３０ａには、図１１に示すように、接続部材５０Ａ，５０Ｂと、調整部品５１Ａ，５１Ｂと、整合回路５２Ａ，５２Ｂとが配置される。
【００６５】
グランド配線３１は、図１２に示すように、信号配線３７等に対して、Ｚ軸の正方向側に配置される。グランド配線３２は、信号配線４５Ａに対して、Ｘ軸の負方向側に配置される。グランド配線３３は、信号配線４５Ａと信号配線３７との間に配置される。グランド配線３４は、信号配線３７と信号配線４５Ｂとの間に配置される。グランド配線３５は、信号配線４５Ｂに対して、Ｘ軸の正方向側に配置される。グランド配線３６は、信号配線３７等に対して、Ｚ軸の負方向側に配置される。このような構成とすることで、信号配線３７，４５Ａ，４５Ｂをそれぞれ伝搬する信号の伝送損失を低減させることができる。
【００６６】
信号配線３７は、コネクタ部２２のピンと、主回路基板２０とを電気的に接続する。例えば、図１１に示すように、信号配線３７の一端は、主回路基板２０に接続される。一方、信号配線３７の他端は、枝部３０Ｃを通って、コネクタ部２２のピンに接続される。図１２に示すＦＰＣ３０ａが含む信号配線３７の数は、１つである。ただし、ＦＰＣ３０ａは、コネクタ部２２のピンの数に応じて、複数の信号配線３７を含んでよい。
【００６７】
樹脂３８は、図５に示す樹脂４６Ａと同様に、複数の樹脂層を含んで形成される。ＦＰＣ３０ａの製造方法によっては、樹脂３８は、複数の樹脂層を互いに貼合せる接着層を含んでもよい。
【００６８】
複数のビア３９の一部は、図１２に示すように、グランド配線３１と、グランド配線３２と、グランド配線３６とを電気的に接続する。また、複数のビア３９の一部は、図１２に示すように、グランド配線３１と、グランド配線３３と、グランド配線３６とを電気的に接続する。また、複数のビア３９の一部は、図１２に示すように、グランド配線３１と、グランド配線３４と、グランド配線３６とを電気的に接続する。また、複数のビア３９の一部は、グランド配線３１と、グランド配線３５と、グランド配線３６とを電気的に接続する。
【００６９】
信号配線４５Ａの一端は、図１１に示すように、主回路基板２０に接続される。信号配線４５Ａの他端は、図１１に示すように、枝部３０Ａを通り、整合回路５２Ａを介してアンテナ素子４８Ａに接続される。信号配線４５Ｂの一端は、図１１に示すように、主回路基板２０に接続される。信号配線４５Ｂの他端は、図１１に示すように、枝部３０Ｂを通り、整合回路５２Ｂを介してアンテナ素子４８Ｂに接続される。
【００７０】
アンテナ素子４８Ａは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ａに形成される。アンテナ素子４８Ｂは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ｂに形成される。
【００７１】
接続部材５０Ａは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ａに配置される。接続部材５０Ａは、図１２に示すグランド配線３１等と、電子機器１のグランドとを電気的に接続可能である。接続部材５０Ｂは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ｂに配置される。接続部材５０Ｂは、図１２に示すグランド配線３１等と、電子機器１のグランドとを電気的に接続可能である。
【００７２】
調整部品５１Ａは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ａに配置される。調整部品５１は、図１２に示すグランド配線３１等に生じる不要共振の周波数を調整することができる。調整部品５１Ｂは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ｂに配置される。調整部品５１Ｂは、図１２に示すグランド配線３１等に生じる不要共振の周波数を調整することができる。
【００７３】
整合回路５２Ａは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ａに配置される。整合回路５２Ａは、信号配線４５Ａ側のインピーダンスと、アンテナ素子４８Ａ側のインピーダンスとを整合させる。整合回路５２Ｂは、図１１に示すように、ＦＰＣ３０ａの枝部３０Ｂに配置される。整合回路５２Ｂは、信号配線４５Ｂ側のインピーダンスと、アンテナ素子４８Ｂ側のインピーダンスとを整合させる。
【００７４】
以上のように、第２実施形態に係る電子機器１では、信号配線３７が形成されるＦＰＣ３０ａに、信号配線４５Ａ及びアンテナ素子４８Ａと、信号配線４５Ｂ及びアンテナ素子４８Ｂとを形成する。言い換えれば、第２実施形態では、信号配線３７が形成されるＦＰＣ３０ａを利用して、信号配線４５Ａ及びアンテナ素子４８Ａと、信号配線４５Ｂ及びアンテナ素子４８Ｂとを形成する。このような構成によって、第２実施形態では、部品数を削減することができる
【００７５】
さらに、第２実施形態では、電子機器１の中央部分に配置されるＦＰＣ３０ａを利用することで、図１１の矢印Ｃで示すような、電子機器１の縁部のスペースを削減することができる。電子機器１の縁部のスペースを削減することで、電子機器１をより小型化することができる。又は、電子機器１の縁部のスペースをバッテリ２１の配置箇所に利用することで、容量サイズのより大きなバッテリを電子機器１に搭載することが可能になる。
【００７６】
第２実施形態に係る電子機器１において、その他の構成及び効果は、第１実施形態に係る電子機器１と同様である。
【００７７】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００７８】
図１３は、第３実施形態に係る内部部品１４ｂの断面図である。図１３は、図３に示すＬ４−Ｌ４線に沿った断面図に相当する。なお、図１３に示す構成要素において、図３に示す構成要素と同様のものは、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００７９】
第３実施形態に係る電子機器１は、内部部品１４ｂを備える。内部部品１４ｂは、図１３に示すように、バッテリ２１と、内部筐体２３と、インサート板金２４と、ＦＰＣ４０Ａとを備える。
【００８０】
インサート板金２４は、内部筐体２３に、インサート成形された板金である。インサート板金２４によって、内部筐体２３の強度を高めることができる。インサート板金２４には、凹部２５が形成される。第３実施形態では、凹部２５に、ＦＰＣ４０Ａが配置される。このような構成とすることで、ＦＰＣ４０Ａの上方のスペースを有効利用することができる。例えば、ＦＰＣ４０Ａの上方のスペースをバッテリ２１の配置箇所に利用することができる。
【００８１】
なお、凹部２５は、インサート板金２４の任意の箇所に形成されてよい。例えば、凹部２５は、図１３の点線Ｄで示す箇所のような、バッテリ２１の下側に形成されてもよい。バッテリ２１の下側に凹部２５を形成し、さらに凹部２５にＦＰＣ４０Ａを配置することで、電子機器１の縁部のスペースを削減することができる。電子機器１の縁部のスペースを削減することで、電子機器１をより小型化することができる。又は、当該縁部のスペースをバッテリ２１の配置箇所に利用することで、容量サイズのより大きなバッテリを電子機器１に搭載することが可能になる。
【００８２】
また、例えばインサート板金２４が電子機器１の共通グランドとして用いられる場合、ＦＰＣ４０Ａの代わりに、以下に説明する構造のＦＰＣ４０Ｃを、電子機器１に採用してもよい。
【００８３】
図１４は、第３実施形態の他の例に係る内部部品１４ｃの断面図である。図１４に示す断面図は、図１３に示す範囲Ｅ部分の拡大断面図に相当する。なお、図１４に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同様のものは、同一符号を付して、その説明を省略する。
【００８４】
第３実施形態の他の例に係る電子機器１は、内部部品１４ｃを備える。内部部品１４ｃは、インサート板金２４と、ＦＰＣ４０Ｃとを備える。インサート板金２４には、凹部２５Ａが形成される。凹部２５Ａは、図１３に示す凹部２５と同様の箇所に形成されてもよいし、図１３の点線Ｄで示す箇所に形成されてもよい。
【００８５】
ＦＰＣ４０Ｃは、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａと、信号配線４５Ａと、樹脂４６Ａと、複数のビア４７Ａとを含んで形成される。ＦＰＣ４０Ｃは、図５に示すＦＰＣ４０Ａとは異なり、グランド配線４４Ａを含まない。凹部２５Ａの底面部分のインサート板金２４が、図５に示すグランド配線４４と同様の役割を果たすことができる。このような構成とすることで、ＦＰＣ４０Ｃを、ＦＰＣ４０Ａよりも薄く形成することができる。これにより、凹部２５Ａの厚さｄ２を、図１３に示す凹部２５の厚さｄ１よりも、薄くすることができる。結果として、電子機器１の厚さをより薄くすることができる。
【００８６】
複数のビア４７Ａの一部は、図１４に示すように、グランド配線４１Ａと、グランド配線４２Ａと、インサート板金２４とを電気的に接続する。複数のビア４７Ａの一部は、図１４に示すように、グランド配線４１Ａと、グランド配線４３Ａと、インサート板金２４とを電気的に接続する。このような構成とすることで、グランド配線４１Ａ，４２Ａ，４３Ａと、インサート板金２４とは、電気的に接続される。従って、第３実施形態の他の例では、ＦＰＣ４０Ｃに、図７に示す接続部材５０Ａを配置しなくてもよい。
【００８７】
なお、図３に示すＦＰＣ４０Ｂにも、上述の図１３及び図１４を参照して説明した構造と同様の構造を、採用することができる。
【００８８】
第３実施形態に係る電子機器１において、その他の構成及び効果は、第１実施形態に係る電子機器１と同様である。
【００８９】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る電子機器１について説明する。第４実施形態では、上述の整合回路５２Ａ及び整合回路５２Ｂとして、採用することができる整合回路の構成例について説明する。
【００９０】
図１５は、第４実施形態に係る整合回路５５の構成を示す図である。図１５は、図３に示す範囲Ａ部分の拡大図に相当する。
【００９１】
整合回路５５は、信号配線４５Ａと、アンテナ素子４８Ａとの間に配置される。整合回路５５は、信号配線４５Ａ側のインピーダンスと、アンテナ素子４８Ａ側のインピーダンスとを整合させる。整合回路５５は、スタブを含んで構成される。スタブは、例えば、オープンスタブ５６及びショートスタブ５７を含んでよい。整合回路５５は、オープンスタブ５６又はショートスタブ５７の何れか一方を含んで構成されてもよいし、オープンスタブ５６及びショートスタブ５７の両方を含んで構成されてもよい。
【００９２】
オープンスタブ５６は、ＦＰＣ４０Ａに配線として形成される。オープンスタブ５６の一端は、信号配線４５Ａに接続される。オープンスタブ５６の他端は、開放される。オープンスタブ５６は、オープンスタブ５６の長さをＬ、かつ使用周波数帯の波長をλとする場合、Ｌ＜λ／４を満たすとき、コンデンサ素子として機能することができる。また、オープンスタブ５６は、λ／４＜Ｌ＜λ／２を満たすとき、インダクタ素子として機能することができる。
【００９３】
ショートスタブ５７は、ＦＰＣ４０Ａに配線として形成される。ショートスタブ５７の一端は、信号配線４５Ａに接続される。ショートスタブ５７の他端は、電子機器１のグランドに接続される。例えば図２に示す金属フレーム１３Ａが電子機器１の共通グランドとして用いられる場合、ショートスタブ５７の他端は、図２に示す金属フレーム１３Ａに電気的に接続される。又は、例えば図１３に示すインサート板金２４が電子機器１の共通グランドとして用いられる場合、ショートスタブ５７の他端は、図１３に示すインサート板金２４に電気的に接続される。ショートスタブ５７は、ショートスタブ５７の長さをＬ、かつ使用周波数帯の波長をλとする場合、Ｌ＜λ／４を満たすとき、インダクタ素子として機能することができる。また、ショートスタブ５７は、λ／４＜Ｌ＜λ／２を満たすとき、コンデンサ素子として機能することができる。
【００９４】
ここで、ディスクリート部品のインダクタ素子等を用いて整合回路を構成すると、ディスクリート部品のサイズ等に起因して、当該整合回路を配置可能な場所が制限されてしまう場合がある。さらに、整合回路にディスクリート部品を用いると、電子機器１のコストが増加する場合がある。
【００９５】
これに対し、第４実施形態に係る整合回路５５は、ディスクリート部品の代わりに、ＦＰＣ４０Ａに配線として形成されるオープンスタブ５６及びショートスタブ５７を用いて構成される。このような構成とすることで、整合回路５５を配置可能な場所が制限されてしまうことを防ぐことができる。さらに、電子機器１のコストが増加してしまうことを防ぐことができる。
【００９６】
さらに、ディスクリート部品の定数（例えば、インダクタンス値、抵抗値及び容量値）は、製造メーカによって予め決められている場合がある。この場合、ディスクリート部品を用いた整合回路では、信号配線４５Ａ側のインピータンスとアンテナ素子４８Ａ側のインピーダンスとを精度良く整合させることができない場合がある。
【００９７】
これに対し、第４実施形態に係る整合回路５５では、オープンスタブ５６の配線の長さを適宜調整することで、インダクタ素子の抵抗値を適宜調整することができる。同様に、ショートスタブ５７の配線の長さを適宜調整することで、コンデンサ素子の容量値を適宜調整することができる。このような構成によって、整合回路５５は、信号配線４５Ａ側のインピータンスとアンテナ素子４８Ａ側のインピーダンスとを精度良く整合させることができる。
【００９８】
本開示を諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形及び修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形及び修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各機能部、各手段、各ステップ等に含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の機能部及びステップ等を１つに組み合わせたり、あるいは分割したりすることが可能である。また、上述した本発明の各実施形態は、それぞれ説明した各実施形態に忠実に実施することに限定されるものではなく、適宜、各特徴を組み合わせたり、一部を省略したりして実施することもできる。
【符号の説明】
【００９９】
１  電子機器
１０  外部筐体
１１  上面プレート
１１Ａ  開口部
１２  ケース
１２Ａ  差込口
１３  表示パネル
１３Ａ  金属フレーム
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ  内部部品
２０  主回路基板
２１  バッテリ
２２  コネクタ部
２３  内部筐体
２４  インサート板金
２５，２５Ａ  凹部
３０，３０ａ，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ  ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ  枝部
３１，３２，３３，３４，３５，３６，４１Ａ，４１Ａ−１，４１Ａ−２，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａ，４１Ｂ，４１Ｂ−１，４１Ｂ−２，４２Ｂ，４３Ｂ，４４Ｂ  グランド配線
３７，４５Ａ，４５Ｂ  信号配線
３８，４６Ａ，４６Ｂ  樹脂
３９，４７Ａ，４７Ｂ  ビア
４８Ａ，４８Ｂ  アンテナ素子
５０Ａ，５０Ｂ  接続部材
５１Ａ，５１Ｂ  調整部品
５２Ａ，５２Ｂ，５５  整合回路
５３Ａ，５４Ａ  配線
５６  オープンスタブ
５７  ショートスタブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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