(57)【要約】【課題】熟練した調整操作が要求される予備試験をユーザに行わせることなく、試料に対して確実なストレスを付与できる試験パターンを生成する。【解決手段】仮試験パターン生成部３３１は、通信部３１が受信した第１目標温度、第２目標温度、高温さらし期間、及び低温さらし期間を用いて温度サイクル試験の仮試験パターンを生成する。本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡにおいて温度センサ３４が検出した第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させるために高温さらし期間ＴＡを調整し、低温さらし期間ＴＢにおいて温度センサ３４が検出した第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させるために低温さらし期間ＴＢを調整する。本試験実行部３３３は、本試験パターン生成部３３２により本試験パターンが生成された場合、本試験パターンにしたがって温度調整器２２を稼働させ、温度サイクル試験を行う。【選択図】図２
2019028008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験槽に収納された試料に対して温度サイクル試験を行う環境試験装置の試験パターンを生成する試験パターン生成装置であって、
前記温度サイクル試験は、前記試料を高温にさらす高温さらし期間と、前記試料を低温にさらす低温さらし期間とをサイクリックに切り替えて前記試料に冷熱衝撃を与える試験であり、
前記環境試験装置は、前記試験槽内の温度を調整する温度調整器を備え、
前記試料の温度を検出する１以上の温度センサと、
ユーザによって指定された、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間のそれぞれの目標温度である第１目標温度及び前記第１目標温度よりも低温の第２目標温度と、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間とを取得する取得部と、
前記取得部が取得した前記第１目標温度、前記第２目標温度、前記高温さらし期間、及び前記低温さらし期間を用いて前記温度サイクル試験の仮試験パターンを生成する仮試験パターン生成部と、
前記仮試験パターンにしたがって前記温度調整器を稼働させることで、前記温度サイクル試験の本試験パターンを生成する本試験パターン生成部とを備え、
前記本試験パターン生成部は、
前記高温さらし期間において前記温度センサが検出した第１検出温度を前記第１目標温度に到達させるために前記高温さらし期間を調整し、
前記低温さらし期間において前記温度センサが検出した第２検出温度を前記第２目標温度に到達させるために前記低温さらし期間を調整することで前記本試験パターンを生成する、試験パターン生成装置。
【請求項２】
前記本試験パターン生成部は、更に、
前記高温さらし期間において前記第１検出温度を前記第１目標温度に到達させるために、前記温度調整器の設定温度を調整し、前記第１検出温度が前記第１目標温度に到達したときの設定温度を、前記本試験パターンの前記高温さらし期間での第１設定温度として決定し、
前記低温さらし期間において前記第２検出温度を前記第２目標温度に到達させるために、前記設定温度を調整し、前記第２検出温度が前記第２目標温度に到達したときの設定温度を、前記本試験パターンでの前記低温さらし期間の第２設定温度として決定することで前記本試験パターンを生成する、請求項１記載の試験パターン生成装置。
【請求項３】
前記取得部は、更に、時間調整モード、温度調整モード、時間温度調整モード、及び温度時間調整モードのいずれかの調整モードを選択するかのユーザからの指示を取得し、
前記時間調整モードは、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間のみを調整する調整モードであり、
前記温度調整モードは、前記設定温度のみを調整する調整モードであり、
前記時間温度調整モードは、まず、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間を調整し、所定の終了条件が満たされると、前記設定温度を調整する調整モードであり、
前記温度時間調整モードは、まず、前記設定温度を調整し、所定の終了条件が満たされると、前記高温さらし期間及び低温さらし期間を調整する調整モードであり、
前記本試験パターン生成部は、前記ユーザが指示した調整モードに応じた本試験パターンの生成処理を実行する、
、請求項２記載の試験パターン生成装置。
【請求項４】
前記１以上の温度センサは、複数の温度センサで構成され、
前記取得部は、更に、ユーザによって指定された、前記複数の温度センサのうち特定の温度センサを指定する指示と、前記第１目標温度の第１許容範囲を指定する指示と、前記第２目標温度の第２許容範囲を指定する指示とを取得し、
前記本試験パターン生成部は、前記特定の温度センサが検出した前記第１検出温度が前記第１許容範囲内に入り、且つ、前記特定の温度センサが検出した前記第２検出温度が前記第２許容範囲内に入った場合、前記本試験パターンを生成する処理を終了する、請求項１〜３のいずれかに記載の試験パターン生成装置。
【請求項５】
前記本試験パターン生成部により前記本試験パターンが生成された場合、前記本試験パターンにしたがって前記温度調整器を稼働させ、前記温度サイクル試験を行う本試験実行部を更に備える、請求項１〜４のいずれかに記載の試験パターン生成装置。
【請求項６】
前記本試験パターン生成部は、１サイクル単位で、前記高温さらし期間、前記低温さらし期間、前記高温さらし期間の設定温度、及び前記低温さらし期間の設定温度を調整する、
請求項２に記載の試験パターン生成装置。
【請求項７】
試験槽に収納された試料に対して温度サイクル試験を行う環境試験装置の試験パターンを生成する試験パターン生成方法であって、
前記温度サイクル試験は、前記試料を高温にさらす高温さらし期間と、前記試料を低温にさらす低温さらし期間とをサイクリックに切り替えて前記試料に付与する試験であり、
前記環境試験装置は、試験槽内の温度を調整する温度調整器を備え、
ユーザによって指定された、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間のそれぞれの目標温度である第１目標温度及び第２目標温度と、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間とを取得し、
前記ユーザが指定した前記第１目標温度、前記第２目標温度、前記高温さらし期間、及び前記低温さらし期間を用いて前記温度サイクル試験の仮試験パターンを生成し、
前記仮試験パターンにしたがって記試験槽内の温度を調整する温度調整器を稼働させ、
前記高温さらし期間において前記試料の温度を検出する温度センサが検出した第１検出温度を前記第１目標温度に到達させるために前記高温さらし期間を調整し、
前記低温さらし期間において前記温度センサが検出した第２検出温度を前記第２目標温度に到達させるために前記低温さらし期間を調整する、試験パターン生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度サイクル試験の試験パターンを生成する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品等を試料として環境試験装置を用いて温度サイクル試験を行うことにより、電子部品等の耐久性等を評価することが行われている。温度サイクル試験では、試料を高温にさらす高温さらし期間と試料を低温にさらす低温さらし期間とがサイクリックに切り替えられ、試料に対して冷熱衝撃が加えられる。
【０００３】
温度サイクル試験は、高温さらし期間において試料に付与する高温さらし温度、低温さらし期間において試料に付与する低温さらし温度、高温さらし期間、及び低温さらし期間等のパラメータを環境試験装置に対して事前にユーザに入力させることで行われる。しかし、入力されたパラメータをそのまま用いて環境試験装置を稼働させて温度サイクル試験を行った場合、試料の熱容量や試料の試験槽内での設置環境等の影響により、試料の実際の温度が高温さらし温度及び低温さらし温度に到達しないことがある。この場合、試料に対して確実なストレスが付与されず、信頼性の高い温度サイクル試験が実現されない。
【０００４】
そこで、ユーザは、本試験を行う前に、試料の実際の温度が高温さらし温度及び低温さらし温度に到達するように、試料の実際の温度をモニタしながら、高温さらし温度、低温さらし温度、高温さらし期間、及び低温さらし期間をそれぞれ繰り返し調整し、最適な高温さらし温度、低温さらし温度、高温さらし期間、及び低温さらし期間を見つけ出す予備試験を行うのが一般的である。
【０００５】
しかし、高温さらし温度や低温さらし温度等の最適値を見つけ出すには熟練を要するという課題がある。
【０００６】
そこで、特許文献１では、試料の種類に応じた必要データを予め入力させ、その必要データに基づいて、予冷温度及び予熱温度を求め、求めた予冷温度及び予熱温度にしたがって温度サイクル試験を行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−１２０４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１では、予冷温度および予熱温度といった温度調整のみが行われ、予冷温度および予熱温度のそれぞれの期間を調整することは行われていない。そのため、最適な予冷温度および予熱温度を設定するうえで改善の余地がある。
【０００９】
本発明の目的は、熟練した調整操作が要求される予備試験をユーザに行わせることなく、試料に対して確実なストレスを付与できる試験パターンを生成することができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係る試験パターン生成装置は、試験槽に収納された試料に対して温度サイクル試験を行う環境試験装置の試験パターンを生成する試験パターン生成装置であって、
前記温度サイクル試験は、前記試料を高温にさらす高温さらし期間と、前記試料を低温にさらす低温さらし期間とをサイクリックに切り替えて前記試料に冷熱衝撃を与える試験であり、
前記環境試験装置は、前記試験槽内の温度を調整する温度調整器を備え、
前記試料の温度を検出する１以上の温度センサと、
ユーザによって指定された、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間のそれぞれの目標温度である第１目標温度及び前記第１目標温度よりも低温の第２目標温度と、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間とを取得する取得部と、
前記取得部が取得した前記第１目標温度、前記第２目標温度、前記高温さらし期間、及び前記低温さらし期間を用いて前記温度サイクル試験の仮試験パターンを生成する仮試験パターン生成部と、
前記仮試験パターンにしたがって前記温度調整器を稼働させることで、前記温度サイクル試験の本試験パターンを生成する本試験パターン生成部とを備え、
前記本試験パターン生成部は、
前記高温さらし期間において前記温度センサが検出した第１検出温度を前記第１目標温度に到達させるために前記高温さらし期間を調整し、
前記低温さらし期間において前記温度センサが検出した第２検出温度を前記第２目標温度に到達させるために前記低温さらし期間を調整することで前記本試験パターンを生成する。
【００１１】
また、本発明の別の一態様に係る試験パターン生成方法は、試験槽に収納された試料に対して温度サイクル試験を行う環境試験装置の試験パターンを生成する試験パターン生成方法であって、
前記温度サイクル試験は、前記試料を高温にさらす高温さらし期間と、前記試料を低温にさらす低温さらし期間とをサイクリックに切り替えて前記試料に付与する試験であり、
前記環境試験装置は、試験槽内の温度を調整する温度調整器を備え、
ユーザによって指定された、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間のそれぞれの目標温度である第１目標温度及び第２目標温度と、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間とを取得し、
前記ユーザが指定した前記第１目標温度、前記第２目標温度、前記高温さらし期間、及び前記低温さらし期間を用いて前記温度サイクル試験の仮試験パターンを生成し、
前記仮試験パターンにしたがって記試験槽内の温度を調整する温度調整器を稼働させ、
前記高温さらし期間において前記試料の温度を検出する温度センサが検出した第１検出温度を前記第１目標温度に到達させるために前記高温さらし期間を調整し、
前記低温さらし期間において前記温度センサが検出した第２検出温度を前記第２目標温度に到達させるために前記低温さらし期間を調整する。
【００１２】
これらの構成によれば、ユーザが指定した第１目標温度、第２目標温度、高温さらし期間、及び低温さらし期間を用いて温度サイクル試験の仮試験パターンが生成される。そして、仮試験パターンにしたがって温度調整器が稼働され、高温さらし期間において温度センサが検出した第１検出温度を第１目標温度に到達させるために高温さらし期間が調整され、低温さらし期間において温度センサが検出した第２検出温度を第２目標温度に到達させるために低温さらし期間が調整される。以上により、本試験パターンが生成される。
【００１３】
そのため、ユーザは、第１目標温度、第２目標温度、高温さらし期間、及び低温さらし期間を入力するだけで、高温さらし期間において試料の温度を第１目標温度に到達させ、且つ、低温さらし期間において試料の温度を第２目標温度に到達させることができる本試験パターンを自動的に生成させることができる。その結果、本態様は熟練を要する予備試験をユーザに課すことなく本試験パターンを生成することができる。
【００１４】
また、本態様では、高温さらし期間、及び低温さらし期間を調整することで本試験パターンが生成されているので、不必要に高温さらし期間及び低温さらし期間の設定温度を調整せずに、試料に確実にストレスを与えることができる本試験パターンを生成できる。
【００１５】
上記態様において、前記本試験パターン生成部は、更に、
前記高温さらし期間において前記第１検出温度を前記第１目標温度に到達させるために、前記温度調整器の設定温度を調整し、前記第１検出温度が前記第１目標温度に到達したときの設定温度を、前記本試験パターンの前記高温さらし期間での第１設定温度として決定し、
前記低温さらし期間において前記第２検出温度を前記第２目標温度に到達させるために、前記設定温度を調整し、前記第２検出温度が前記第２目標温度に到達したときの設定温度を、前記本試験パターンでの前記低温さらし期間の第２設定温度として決定することで前記本試験パターンを生成してもよい。
【００１６】
本態様によれば、更に、第１検出温度及び第２検出温度が第１目標温度及び第２目標温度に到達するように温度調整器の設定温度が調整されるので、より少ないサイクル数で試料の実際の温度を第１目標温度及び第２目標温度に到達させ得る本試験パターンを生成できる。
【００１７】
上記態様において、前記取得部は、更に、時間調整モード、温度調整モード、時間温度調整モード、及び温度時間調整モードのいずれかの調整モードを選択するかのユーザからの指示を取得し、
前記時間調整モードは、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間のみを調整する調整モードであり、
前記温度調整モードは、前記設定温度のみを調整する調整モードであり、
前記時間温度調整モードは、まず、前記高温さらし期間及び前記低温さらし期間を調整し、所定の終了条件が満たされると、前記設定温度を調整する調整モードであり、
前記温度時間調整モードは、まず、前記設定温度を調整し、所定の終了条件が満たされると、前記高温さらし期間及び低温さらし期間を調整する調整モードであり、
前記本試験パターン生成部は、前記ユーザが指示した調整モードに応じた本試験パターンの生成処理を実行してもよい。
【００１８】
本態様によれば、温度サイクル試験を比較的短期間に行いたいユーザは、例えば、温度調整モードや時間調整モードを選択し、多少時間はかかってもより正確な温度サイクル試験を行いたいユーザは、時間温度調整モードや温度時間調整モードを選択するというように、ユーザのニーズに応じた調整モードをユーザに選択させることができる。
【００１９】
上記態様において、前記１以上の温度センサは、複数の温度センサで構成され、
前記取得部は、更に、ユーザによって指定された、前記複数の温度センサのうち特定の温度センサを指定する指示と、前記第１目標温度の第１許容範囲を指定する指示と、前記第２目標温度の第２許容範囲を指定する指示とを取得し、
前記本試験パターン生成部は、前記特定の温度センサが検出した前記第１検出温度が前記第１許容範囲内に入り、且つ、前記特定の温度センサが検出した前記第２検出温度が前記第２許容範囲内に入った場合、前記本試験パターンを生成する処理を終了してもよい。
【００２０】
本態様によれば、複数のセンサが設けられているため、１つの試料に対して複数の測定ポイントの温度を検出したり、複数の試料のそれぞれに対して１又は複数の測定ポイントの温度を検出したりすることができる。
【００２１】
この場合、全ての測定ポイントについて第１検出温度及び第２検出温度が第１目標温度及び第２目標温度に到達することを本試験パターンの完成条件にしてしまうと、本試験パターンが完成するまでに多大な時間がかかるおそれがある。また、ある測定ポイントでは、第１，第２検出温度は第１，第２目標温度に到達させることができたが、ユーザが重要視する他の測定ポイントでは、第１，第２検出温度にオーバーシュートやアンダーシュートが発生し、正確なストレスを与えることができないおそれがある。
【００２２】
本態様では、ユーザが指定した特定の温度センサの第１，第２検出温度がユーザが指定した第１，第２許容範囲に入ったことが本試験パターンの完成条件とされている。そのため、複数の測定ポイントがある場合であっても、ユーザが重視する測定ポイントに対して確実にストレスを与えることがでるような本試験パターンを短期間に生成できる。
【００２３】
また、本態様では、特定の温度センサにおける第１，第２検出温度が第１，第２許容範囲に入ったことが本試験パターンの完成条件にされており、完成条件が緩和されているので、特定の温度センサ以外の１又は複数の温度センサの１又は複数の測定ポイントにおいて、オーバーシュートやアンダーシュートが発生して、これら１又は複数の測定ポイントに対して正確なストレスを与えることができない事態を回避できる。
【００２４】
上記態様において、前記本試験パターン生成部により前記本試験パターンが生成された場合、前記本試験パターンにしたがって前記温度調整器を稼働させ、前記温度サイクル試験を行う本試験実行部を更に備えてもよい。
【００２５】
本態様によれば、本試験パターンが完成すると、自動的にその本試験パターンにしたがった温度サイクル試験が実行される。そのため、ユーザは、第１目標温度及び第２目標温度を指定する操作を入力するだけで、本試験パターンの生成と、その本試験パターンにしたがった温度サイクル試験とを自動的に環境試験装置に行わせることができる。
【００２６】
上記態様において、前記本試験パターン生成部は、１サイクル単位で、前記高温さらし期間、前記低温さらし期間、前記高温さらし期間の設定温度、及び前記低温さらし期間の設定温度を調整してもよい。
【００２７】
本態様によれば、１サイクル単位で高温さらし期間、低温さらし期間、高温さらし期間の設定温度、及び低温さらし期間の設定温度が調整されるので、１サイクル中に設定温度の変更を課すような複雑な本試験パターンではなく、１サイクル中は設定温度を一定とする本試験パターンを生成できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、熟練した調整操作が要求される予備試験をユーザに行わせることなく、試料に対して確実なストレスを付与できる試験パターンを生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る試験パターン生成装置が適用された環境試験システムの全体構成の一例を示す図である。
【図２】図１に示す環境試験システムの詳細な構成を示すブロック図である。
【図３】仮試験パターンの波形の一例を示す図である。
【図４】本試験パターン生成部の処理を示す波形図である。
【図５】本試験パターンの波形の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るデータコントローラの処理を示すフローチャートである。
【図７】図６の本試験パターンの生成処理の詳細を示すフローチャートである。
【図８】本発明の実施の形態２に係る試験パターン生成装置が適用された環境試験システムにおいて、端末装置に表示される操作画面の一例を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態３において、特定の温度センサを指定するために端末装置に表示される操作画面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る試験パターン生成装置が適用された環境試験システム１の全体構成の一例を示す図である。環境試験システム１は、環境試験装置２、データコントローラ３、データロガー４、ハブ５、及び端末装置６を備える。データコントローラ３は、試験パターン生成装置を構成する。
【００３１】
環境試験装置２は、試料Ｘに対して温度サイクル試験を実施する試験装置である。温度サイクル試験は、試料Ｘを高温にさらす高温さらし期間と、試料Ｘを低温にさらす低温さらし期間とをサイクリックに切り替えて試料に冷熱衝撃を与える試験である。
【００３２】
試料Ｘとしては、例えば、スマートフォン等の電気機器や、制御基板や、イメージセンサ等の電子部品等が含まれる。
【００３３】
環境試験装置２は、試料Ｘが収容される試験槽と、コントローラ２１と、温度調整器２２とを備える。温度調整器２２は、高温さらし期間において試料Ｘを高温環境にさらすために、試験槽内の空気を加熱する加熱器と、低温さらし期間において試料Ｘを低温環境にさらすために、試験槽内の空気を冷却する冷却器とを含む。なお、温度調整器２２は、試験槽内の空気を循環させるためのファンを備えていてもよい。
【００３４】
コントローラ２１は、例えば、ＣＰＵ等のプロセッサとメモリとを含み、環境試験装置２の制御を司る。本実施の形態では、コントローラ２１は、データコントローラ３からの制御コマンドにしたがって、温度調整器２２を稼働させ、温度サイクル試験を実行する。
【００３５】
データコントローラ３は、例えば、ＣＰＵ等のプロセッサとメモリとを含み、コントローラ２１と通信可能に接続されている。本実施の形態では、データコントローラ３及びコントローラ２１は、例えばＲＳ−４８５の規格に準拠した通信路によって接続されている。データコントローラ３は、コントローラ２１をＬＡＮに接続するゲートウェイとして機能する。
【００３６】
試験槽内には、１又は複数の温度センサ３４が設けられている。１又は複数の温度センサ３４は試料Ｘの温度を検出する。ここで、１又は複数の温度センサ３４は、試料Ｘの表面温度を検出する接触式又は非接触式の温度センサで構成される。接触式の温度センサとしては、例えば、サーミスタが採用でき、非接触式の温度センサとしては、例えば、赤外線温度センサが採用できる。
【００３７】
図１において試料Ｘの枠内に示される１つの点は１つの温度センサ３４を示しているので、図１の例では５個の温度センサ３４が採用されているが、これは一例である。温度センサ３４の個数は４個以下であってもよいし、６個以上であってもよい。ここで、複数の温度センサ３４は、１つの試料Ｘにおいて複数の測定ポイントの温度を検出してもよいし、複数の試料Ｘのそれぞれについて１又は複数の測定ポイントの温度を検出してもよい。以下の説明では、簡便化を図るために温度センサ３４の個数は１個として説明する。
【００３８】
温度センサ３４は、それぞれ、データロガー４と接続されており、検出した温度を示す温度データをデータロガー４に出力する。
【００３９】
データロガー４は、ＣＰＵ等のプロセッサとメモリとを含み、温度センサ３４が出力した温度データに測定日時を対応付けてメモリに蓄積する。また、データロガー４はＬＡＮに接続されており、温度センサ３４をＬＡＮに接続するゲートウェイとして機能する。データロガー４は、温度センサ３４が出力した温度データをＬＡＮを介してデータコントローラ３に送信する。
【００４０】
ハブ５は、データコントローラ３、データロガー４、及び端末装置６のそれぞれと通信可能に接続され、ＬＡＮ上に流れる通信データを中継する。図１の例では、ＬＡＮとしては、例えば、有線ＬＡＮが採用されるが、これに限定されず、無線ＬＡＮが採用されてもよい。
【００４１】
端末装置６は、例えば、据え置き型のコンピュータや、スマートフォン又はタブレット端末等の携帯型のコンピュータで構成される。本実施の形態では、端末装置６は、温度サイクル試験を行う際に必要となる情報を入力するユーザからの操作を受け付け、データコントローラ３に送信する。
【００４２】
図２は、図１に示す環境試験システム１の詳細な構成を示すブロック図である。データコントローラ３は、通信部３１（取得部の一例）、インターフェース部３２、処理部３３を備える。通信部３１、インターフェース部３２、及び処理部３３は、バスラインを介して接続されている。通信部３１は、データコントローラ３をＬＡＮに接続するための通信回路により構成されている。本実施の形態では、通信部３１は、温度センサ３４で検出された温度データをデータロガー４を介して受信したり、端末装置６から送信された各種データを受信したりする。
【００４３】
端末装置６から送信される各種データとしては、ユーザによって指定された、高温さらし期間、高温さらし期間において試料Ｘに付与する目標温度である第１目標温度、低温さらし期間、及び低温さらし期間において試料Ｘに付与する目標温度である第２目標温度が含まれる。
【００４４】
インターフェース部３２は、コントローラ２１と通信するための通信回路で構成され、例えば、上述のＲＳ−４８５の規格に準拠した通信回路で構成されている。
【００４５】
処理部３３は、ＣＰＵ等のプロセッサ及びメモリ等で構成され、仮試験パターン生成部３３１、本試験パターン生成部３３２、及び本試験実行部３３３を備える。
【００４６】
仮試験パターン生成部３３１は、通信部３１が受信した第１目標温度、第２目標温度、高温さらし期間、及び低温さらし期間を用いて前記温度サイクル試験の仮試験パターンを生成する。ここで、仮試験パターン生成部３３１は、第１目標温度を仮試験パターンの高温さらし期間での温度調整器２２の初期の設定温度として設定し、第２目標温度を仮試験パターンの低温さらし期間での温度調整器２２の初期の設定温度として設定する。
【００４７】
図３は、仮試験パターンの波形の一例を示す図である。仮試験パターンは、立ち上げ期間Ｔｕ１、高温さらし期間ＴＡ、立ち下げ期間Ｔｄ１、立ち下げ期間Ｔｄ２、低温さらし期間ＴＢ、及び立ち上げ期間Ｔｕ２からなる期間を１サイクルとし、この１サイクルをサイクリックに繰り返す。
【００４８】
立ち上げ期間Ｔｕ１は初期温度Ｔ０から第１目標温度Ｔ１に向けて温度調整器２２の設定温度を例えば所定の傾きでリニアに上昇させる期間である。初期温度Ｔ０としては、例えば現在の試験槽内の温度が採用されてもよいし、予め定められたデフォルト値が採用されてもよい。
【００４９】
高温さらし期間ＴＡは、温度調整器２２の設定温度を第１目標温度Ｔ１に維持する期間である。
【００５０】
立ち下げ期間Ｔｄ１は、第１目標温度Ｔ１から初期温度Ｔ０に向けて温度調整器２２の設定温度を例えば所定の傾きでリニアに減少させる期間である。
【００５１】
立ち下げ期間Ｔｄ２は、初期温度Ｔ０から第２目標温度Ｔ２に向けて温度調整器２２の設定温度を例えば所定の傾きでリニアに減少させる期間である。
【００５２】
低温さらし期間ＴＢは、設定温度を第２目標温度Ｔ２に維持する期間である。
【００５３】
立ち上げ期間Ｔｕ２は、第２目標温度Ｔ２から初期温度Ｔ０に向けて温度調整器２２の設定温度を例えば所定の傾きでリニアに上昇させる期間である。
【００５４】
立ち上げ期間Ｔｕ１，Ｔｕ２、及び立ち下げ期間Ｔｄ１，Ｔｄ２の所定の傾きは、例えば予め定められている。したがって、仮試験パターン生成部３３１は、初期温度Ｔ０から設定温度を所定の傾きで増大させていき、第１目標温度Ｔ１に到達するまでの期間を立ち上げ期間Ｔｕ１として設定すればよい。また、仮試験パターン生成部３３１は、第１目標温度Ｔ１から設定温度を所定の傾きで減少させていき、初期温度Ｔ０に到達するまでの期間を立ち下げ期間Ｔｄ１として設定すればよい。なお、立ち上げ期間Ｔｕ２、立ち下げ期間Ｔｄ２についても、同様に長さが設定される。
【００５５】
図２に参照を戻す。本試験パターン生成部３３２は、仮試験パターン生成部３３１によって生成された仮試験パターンにしたがって温度調整器２２を稼働させることで、本試験パターンを生成する。ここで、本試験パターン生成部３３２は、温度調整器２２を制御するための制御コマンドをコントローラ２１に出力することで、温度調整器２２を稼働させる。制御コマンドには、温度調整器２２の出力を決定する設定温度が含まれる。
【００５６】
本実施の形態では、本試験パターン生成部３３２は、ユーザからの指示にしたがって、時間調整モード及び温度調整モードの少なくともいずれか一方を選択可能である。
【００５７】
（１）時間調整モード
時間調整モードにおいて、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡにおいて温度センサ３４が検出した第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させるために高温さらし期間ＴＡを調整する。
【００５８】
また、時間調整モードにおいて、本試験パターン生成部３３２は、低温さらし期間ＴＢにおいて温度センサ３４が検出した第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させるために低温さらし期間ＴＢを調整する。
【００５９】
図４は、本試験パターン生成部３３２の処理を示す波形図である。図４に示す実線の波形は図３に示した初期の仮試験パターンを修正することで得られた現サイクルでの仮試験パターンの波形を示す。本試験パターン生成部３３２は、現サイクルで設定した高温さらし期間ＴＡにより第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させることができなかった場合、次の１サイクルにおいて、高温さらし期間ＴＡを所定の変化幅で増大させる（Ｄ１１）。また、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルで設定した低温さらし期間ＴＢにより第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させることができなかった場合、次の１サイクルにおいて、低温さらし期間ＴＢを所定の変化幅で増大させる（Ｄ２１）。
【００６０】
このように、時間調整モードでは、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢを１サイクル単位で調整することで仮試験パターンを修正する。
【００６１】
そして、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルで設定した高温さらし期間ＴＡにより第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させることができた場合、この高温さらし期間ＴＡを本試験パターンでの高温さらし期間ＴＡとして決定する。また、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルで設定した低温さらし期間ＴＢにより第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させることができた場合、この低温さらし期間ＴＢを本試験パターンでの低温さらし期間ＴＢとして決定する。
【００６２】
（２）温度調整モード
温度調整モードでは、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡにおいて第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させるために、温度調整器２２の設定温度を調整する。また、温度調整モードでは、本試験パターン生成部３３２は、低温さらし期間ＴＢにおいて第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させるために、温度調整器２２の設定温度を調整する。
【００６３】
図４を参照し、説明する。本試験パターン生成部３３２は、現サイクルの高温さらし期間ＴＡの設定温度で第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させることができなかった場合、次の１サイクルにおいて、現サイクルの設定温度を所定の変化幅で増大させる（Ｄ１２）。
【００６４】
また、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルの低温さらし期間ＴＢの設定温度で第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させることができなかった場合、次の１サイクルにおいて、現サイクルの設定温度を所定の変化幅で減少させる（Ｄ２２）。
【００６５】
このように、温度調整モードでは、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢのそれぞれの設定温度を１サイクル単位で調整し、仮試験パターンを修正する。
【００６６】
そして、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルの設定温度で第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させることができた場合、現サイクルの設定温度を本試験パターンの高温さらし期間ＴＡでの第１設定温度として決定すればよい。また、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルの設定温度で第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させることができた場合、現サイクルの設定温度を本試験パターンの低温さらし期間ＴＢでの第２設定温度として決定すればよい。
【００６７】
（３）組み合わせモード
本試験パターン生成部３３２は、時間調整モードと温度調整モードとを組み合わせても良い。この場合、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルの高温さらし期間ＴＡにおいて、第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させることができなかった場合、高温さらし期間ＴＡを所定の変化幅で増大させ、且つ、高温さらし期間ＴＡの設定温度を所定の変化幅で増大させればよい。また、本試験パターン生成部３３２は、現サイクルの低温さらし期間ＴＢにおいて、第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させることができなかった場合、低温さらし期間ＴＢを所定の変化幅で増大させ、且つ、低温さらし期間ＴＢの設定温度を所定の変化幅で減少させればよい。
【００６８】
本試験パターン生成部３３２は、以上の処理を第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達し、且つ、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達するまで繰り返し、本試験パターンを生成すればよい。
【００６９】
なお、本試験パターン生成部３３２は、所定の上限時間、或いは所定の上限サイクルに到達するまで、以上の処理を繰り返しても、第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させることができなかった場合、或いは、第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させることができなかった場合、本試験パターンの生成ができなかったと判定すればよい。この場合、本試験パターン生成部３３２は、本試験パターンが生成できなかったことを示す情報を通信部３１を介して端末装置６に送信し、端末装置６の表示部６２に表示させればよい。これにより、ユーザに対して、指示した条件での温度サイクル試験の実施は不可能であることを報知することができる。
【００７０】
図５は、本試験パターンの波形の一例を示す図である。図５において、実線の波形は、仮試験パターンを修正することで生成された本試験パターンを示し、波線の波形は、初期の仮試験パターンを示す。
【００７１】
図５の実線で示す本試験パターンは、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達するように高温さらし期間ＴＡ及び高温さらし期間ＴＡの第１設定温度ＴＬ１の少なくとも一方が決定され、且つ、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達するように低温さらし期間ＴＢ及び低温さらし期間ＴＢの第２設定温度ＴＬ２の少なくとも一方が決定されている。そのため、試料Ｘに対して確実にストレスを付与する温度サイクル試験を実現できる。
【００７２】
本試験実行部３３３は、本試験パターン生成部３３２により本試験パターンが生成された場合、本試験パターンにしたがって温度調整器２２を稼働させ、温度サイクル試験を行う。ここで、本試験実行部３３３は、本試験パターンにしたがって、設定温度等の制御コマンドをコントローラ２１に通信部３１を介して送信することで、温度調整器２２に本試験パターンにしたがった温度サイクル試験を実施させればよい。
【００７３】
端末装置６は、通信部６１、表示部６２、操作部６３、及び処理部６４を備える。通信部６１は、端末装置６をＬＡＮを介してデータコントローラ３と通信させる通信回路で構成されている。本実施の形態では、通信部６１は、ユーザが操作部６３を操作することで指定した第１目標温度Ｔ１、第２目標温度Ｔ２、高温さらし期間ＴＡ、及び低温さらし期間ＴＢ等をデータコントローラ３に送信する。また、通信部６１は、ユーザが操作部６３を操作することで指定した時間調整モード、温度調整モード、及び組み合わせたモードを指定する指示をデータコントローラ３に送信する。
【００７４】
表示部６２は、第１目標温度Ｔ１、第２目標温度Ｔ２、高温さらし期間ＴＡ、低温さらし期間ＴＢ、及び上記モードをユーザが指定するための操作画像を表示する。
【００７５】
操作部６３は、第１目標温度Ｔ１、第２目標温度Ｔ２、高温さらし期間ＴＡ、及び低温さらし期間ＴＢ、及び上記モードを指定するユーザからの操作を受け付ける。
【００７６】
処理部６４は、ＣＰＵ等のプロセッサで構成され、端末装置６を試験パターン生成装置のユーザインターフェースとして機能させるためのプログラムを実行する。このプログラムは、例えば、ブラウザ上に上記の操作画面を表示させるプログラムが採用される。
【００７７】
温度センサ３５は、例えば、試験槽内の温度を測定する温度センサで構成され、試験槽内の状態をモニタするために使用される。
【００７８】
コントローラ２１は、データコントローラ３から送信された制御コマンドにしたがって温度調整器２２を稼働させる。例えば、コントローラ２１は、データコントローラ３から設定温度を含む制御コマンドを受信したとすると、温度センサ３５の測定データをモニタしながら、試験槽内の温度が設定温度になるように温度調整器２２を制御する。或いは、コントローラ２１は、温度センサ３５ではなく温度センサ３４が測定した温度データをモニタしながら、試料Ｘの温度が設定温度になるように温度調整器２２を制御してもよい。この場合、温度センサ３４はコントローラ２１に直接接続されてもよい。
【００７９】
例えば、仮試験パターンが実行される場合、コントローラ２１は、データコントローラ３から、立ち上げ期間Ｔｕ１，Ｔｕ２において、所定の傾きで経時的に上昇される設定温度を所定のサンプリグ間隔で受信し、高温さらし期間ＴＡにおいて、一定の値の設定温度を所定のサンプリング間隔で受信し、立ち下げ期間Ｔｄ１，Ｔｄ２において、一定の傾きで経時的に減少される設定温度を所定のサンプリング間隔で受信し、低温さらし期間ＴＢにおいて、一定の値の設定温度を所定のサンプリング間隔で受信する。また、コントローラ２１は、本試験パターンが実行される場合も、仮試験パターンが実行される場合と同様、設定温度をデータコントローラ３から受信する。
【００８０】
ここで、コントローラ２１は、データコントローラ３から送信された設定温度と温度センサ３４又は温度センサ３５で測定された温度データとの偏差が０となるように制御信号を生成し、温度調整器２２に出力し、温度調整器２２の出力を調整すればよい。
【００８１】
図６は、本発明の実施の形態１に係るデータコントローラ３の処理を示すフローチャートである。まず、通信部３１は、端末装置６から第１目標温度Ｔ１、第２目標温度Ｔ２、高温さらし期間ＴＡ、低温さらし期間ＴＢ、及び調整モードを指定する指示を受信する（Ｓ６１）。これらの指示は、端末装置６を操作することでユーザに入力された指示である。
【００８２】
次に、仮試験パターン生成部３３１は、受信された第１目標温度Ｔ１、第２目標温度Ｔ２、高温さらし期間ＴＡ、及び低温さらし期間ＴＢを用いて仮試験パターンを生成する（Ｓ６２）。
【００８３】
次に、本試験パターン生成部３３２は、Ｓ６２で生成された仮試験パターンを用いて本試験パターンの生成処理を実行する（Ｓ６３）。この処理の詳細は後述する。
【００８４】
次に、本試験実行部３３３は、本試験パターンの生成処理によって本試験パターンが生成できた場合（Ｓ６４でＹＥＳ）、生成された本試験パターンにしたがって本試験を実行する（Ｓ６５）。一方、本試験実行部３３３は、本試験パターンの生成処理によって本試験パターンが生成できなかった場合（Ｓ６４でＮＯ）、本試験パターンが生成できなかったことを示す情報を通信部３１を介して端末装置６に送信する。
【００８５】
図７は、図６の本試験パターンの生成処理の詳細を示すフローチャートである。まず、本試験パターン生成部３３２は、立ち上げ期間Ｔｕ１を経て、高温さらし期間ＴＡを開始する（Ｓ７０１）。
【００８６】
次に、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡにおいて、温度センサ３４により測定された試料Ｘの検出温度である第１検出温度をデータロガー４を介して取得する（Ｓ７０２）。
【００８７】
次に、本試験パターン生成部３３２は、取得した第１検出温度を図略のメモリに記憶する（Ｓ７０３）。次に、高温さらし期間ＴＡが終了していなければ（Ｓ７０４でＮＯ）、処理はＳ７０２に戻る。Ｓ７０２〜Ｓ７０３の処理が繰り返されることで、高温さらし期間ＴＡにおいて所定のサンプリング間隔でモニタされた第１検出温度が時系列にメモリに記憶される。
【００８８】
一方、高温さらし期間ＴＡが終了すれば（Ｓ７０４でＹＥＳ）、本試験パターン生成部３３２は、立ち下げ期間Ｔｄ１，Ｔｄ２を経て、低温さらし期間ＴＢを開始する（Ｓ７０５）。
【００８９】
次に、本試験パターン生成部３３２は、低温さらし期間ＴＢにおいて、温度センサ３４により測定された試料Ｘの検出温度である第２検出温度をデータロガー４を介して取得する（Ｓ７０６）。
【００９０】
次に、本試験パターン生成部３３２は、取得した第２検出温度を図略のメモリに記憶する（Ｓ７０７）。次に、低温さらし期間ＴＢが終了していなければ（Ｓ７０８でＮＯ）、処理はＳ７０６に戻る。Ｓ７０６〜Ｓ７０７の処理が繰り返されることで、低温さらし期間ＴＢにおいて所定のサンプリング間隔でモニタされた第２検出温度が時系列でメモリに記憶される。
【００９１】
一方、低温さらし期間ＴＢが終了すれば（Ｓ７０８でＹＥＳ）、本試験パターン生成部３３２は、直近の高温さらし期間ＴＡでモニタした第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達しているか否かを判定する（Ｓ７０９）。
【００９２】
ここで、本試験パターン生成部３３２は、直近の高温さらし期間ＴＡでモニタした第１検出温度のうち、第１目標温度Ｔ１以上の第１検出温度の個数が所定個数（例えば、１又は複数個）以上あれば、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達したと判定すればよい。一方、本試験パターン生成部３３２は、直近の高温さらし期間ＴＡでモニタした第１検出温度のうち、第１目標温度Ｔ１以上の第１検出温度の個数が所定個数未満であれば、第１検出温度は第１目標温度Ｔ１に到達していないと判定すればよい。
【００９３】
第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達していなければ（Ｓ７０９でＮＯ）、本試験パターン生成部３３２は、次の１サイクルの高温さらし期間ＴＡの設定温度を所定の変化幅分増大させる、又は、次の１サイクルの高温さらし期間ＴＡを直近の高温さらし期間ＴＡに対して所定の変化幅分増大させる（Ｓ７１０）。
【００９４】
ここで、本試験パターン生成部３３２は、時間調整モードが設定されている場合は、高温さらし期間ＴＡの調整のみ行い、温度調整モードが設定されている場合は、設定温度の調整のみを行えばよい。また、本試験パターン生成部３３２は、組み合わせモードが設定されている場合、高温さらし期間ＴＡの調整と設定温度の調整との両方を行えばよい。
【００９５】
一方、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達していれば（Ｓ７０９でＹＥＳ）、本試験パターン生成部３３２は、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達したことを示すフラグＦ１を１に設定し（Ｓ７１２）、処理をＳ７１３に進める。
【００９６】
次に、本試験パターン生成部３３２は、直近の低温さらし期間ＴＢでモニタした第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達しているか否かを判定する（Ｓ７１３）。
【００９７】
ここで、本試験パターン生成部３３２は、直近の低温さらし期間ＴＢでモニタした第２検出温度のうち、第２目標温度Ｔ２以下の第２検出温度の個数が所定個数（例えば、１又は複数個）以上あれば、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達したと判定すればよい。一方、本試験パターン生成部３３２は、直近の低温さらし期間ＴＢでモニタした第２検出温度のうち、第２目標温度Ｔ２以下の第２検出温度の個数が所定個数未満であれば、第２検出温度は第２目標温度Ｔ２に到達していないと判定すればよい。
【００９８】
第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達していなければ（Ｓ７１３でＮＯ）、本試験パターン生成部３３２は、次の１サイクルの低温さらし期間ＴＢの設定温度を所定の変化幅分減少させる、又は、次の１サイクルの低温さらし期間ＴＢを直近の低温さらし期間ＴＢに対して所定の変化幅分増大させる（Ｓ７１４）。
【００９９】
ここで、本試験パターン生成部３３２は、時間調整モードが設定されている場合は、低温さらし期間ＴＢの調整のみ行い、温度調整モードが設定されている場合は、設定温度の調整のみを行えばいよい。また、本試験パターン生成部３３２は、組み合わせモードが設定されている場合、低温さらし期間ＴＢの調整と設定温度の調整との両方を行えばよい。
【０１００】
一方、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達していれば（Ｓ７１３でＹＥＳ）、本試験パターン生成部３３２は、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達したことを示すフラグＦ２を１に設定し（Ｓ７１５）、処理をＳ７１６に進める。
【０１０１】
次に、フラグＦ１＝１、且つ、フラグＦ２＝１、すなわち、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達し、且つ、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達していれば（Ｓ７１６でＹＥＳ）、本試験パターンが生成できたとして、本試験パターンの生成処理は終了される。この場合、処理は、図６のＳ６４に進む。
【０１０２】
一方、フラグＦ１及びフラグＦ２のいずれか一方が１でなければ（Ｓ７１６でＮＯ）、処理はＳ７１７に進む。
【０１０３】
次に、本試験パターン生成部３３２は、本試験パターンの生成処理を開始してからのサイクル数が所定の上限サイクル数に到達していない、又は、本試験パターンの生成処理を開始してからの時間が所定の上限時間に到達していなければ（Ｓ７１７でＮＯ）、立ち上げ期間Ｔｕ２，Ｔｕ１を経て次の１サイクルの高温さらし期間ＴＡを開始する（Ｓ７０１）。
【０１０４】
一方、本試験パターンの生成処理を開始してからのサイクル数が所定の上限サイクル数に到達した、又は、本試験パターンの生成処理を開始してからの時間が所定の上限時間に到達していれば（Ｓ７１７でＹＥＳ）、本試験パターンが生成できなかったとして、本試験パターンの生成処理は終了される。この場合、処理は図６のＳ６４に進む。
【０１０５】
以上、説明したように、実施の形態１によれば、ユーザが指定した第１目標温度Ｔ１、第２目標温度Ｔ２、高温さらし期間ＴＡ、及び低温さらし期間ＴＢを用いて温度サイクル試験の仮試験パターンが生成される。そして、仮試験パターンにしたがって温度調整器２２が稼働され、高温さらし期間ＴＡにおいて温度センサ３４が検出した第１検出温度を第１目標温度Ｔ１に到達させるために高温さらし期間ＴＡ及び設定温度の少なくとも一方が調整される。また、低温さらし期間ＴＢにおいて温度センサ３４が検出した第２検出温度を第２目標温度Ｔ２に到達させるために低温さらし期間ＴＢ及び設定温度の少なくとも一方が調整される。以上により、本試験パターンが生成される。
【０１０６】
そのため、ユーザは、第１目標温度Ｔ１、第２目標温度Ｔ２、高温さらし期間ＴＡ、及び低温さらし期間ＴＢを入力するだけで、高温さらし期間ＴＡにおいて試料Ｘの温度を第１目標温度Ｔ１に到達させ、且つ、低温さらし期間ＴＢにおいて試料Ｘの温度を第２目標温度Ｔ２に到達させることができる本試験パターンを自動的に生成させることができる。その結果、実施の形態１は熟練を要する予備試験をユーザに課すことなく本試験パターンを生成することができる。
【０１０７】
更に、本態様は、試料Ｘの温度が直接検出されているので、試料Ｘに対して確実なストレスを付与し得る本試験パターンを生成できる。
【０１０８】
（実施の形態２）
実施の形態２は、本試験パターンの生成処理における調整モードとして、時間調整モード及び温度調整モードに加えて、更に時間温度調整モード及び温度時間調整モードを加えたものである。また、実施の形態２では、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢのそれぞれにおいて、上記４つの調整モードのうちのいずれか１つの調整モードに対応する処理が選択可能に構成されている。なお、実施の形態２において実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１０９】
図８は、本発明の実施の形態２に係る試験パターン生成装置が適用された環境試験システム１において、端末装置６に表示される操作画面Ｇ８の一例を示す図である。
【０１１０】
操作画面Ｇ８は、高温さらしに関するユーザからの指示が入力される入力欄Ｒ１及び低温さらしに関するユーザからの指示が入力される入力欄Ｒ２とを含む。
【０１１１】
入力欄Ｒ１は、「トリガー温度」と記載された入力欄Ｌ１、「トリガー時間」と記載された入力欄Ｌ２、「安定到達幅」と記載された入力欄Ｌ３、「さらし調整」と記載された入力欄Ｌ４、「調整上限時間」と記載された入力欄Ｌ５、及び「調整上限温度」と記載された入力欄Ｌ６を含む。
【０１１２】
入力欄Ｌ１は、高温さらし期間ＴＡでの目標温度である第１目標温度Ｔ１の入力欄である。ここでは、「１５０℃」が入力されている。入力欄Ｌ２は、高温さらし期間ＴＡの入力欄である。ここでは、「０時間３０分」が入力されている。入力欄Ｌ３は、第１目標温度Ｔ１に対する第１許容範囲の入力欄である。ここでは、「＋３℃、−３℃」と入力されている。この場合、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１である１５０℃に対してプラスマイナス３℃の温度範囲に入った場合、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達したと判定される。
【０１１３】
入力欄Ｌ４は、入力欄Ｌ２４と同様に、高温さらし期間ＴＡでの調整モードを選択するための入力欄である。入力欄Ｌ４のプルダウンボタンを押すと、「さらし時間調整」、「さらし温度調整」、「さらし時間調整→さらし温度調整」、及び「さらし温度調整→さらし時間調整」の４つの調整モードが表示される。
【０１１４】
ここで、「さらし時間調整」は時間調整モードを示し、「さらし温度調整」は温度調整モードを示し、「さらし時間調整→さらし温度調整」は時間温度調整モードを示し、「さらし温度調整→さらし時間調整」は温度時間調整モードを示す。
【０１１５】
ユーザは、プルダウン表示されたこれら４つの調整モードの中から１つの調整モードを選択する。ここでは、「さらし時間調整」と表示されており、時間調整モードが選択されている。
【０１１６】
入力欄Ｌ５は、高温さらし期間ＴＡの累積時間の上限時間の入力欄である。上限時間が経過しても、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達せず、本試験パターンが生成できなかった場合、本試験パターンの生成処理は打ち切られる。
【０１１７】
入力欄Ｌ６は、高温さらし期間ＴＡでの設定温度の上限温度の入力欄である。設定温度が上限温度になっても、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に到達せず、本試験パターンが生成できなかった場合、本試験パターンの生成処理は打ち切られる。
【０１１８】
入力欄Ｒ２は、入力欄Ｌ２１〜Ｌ２６を備える。入力欄Ｌ２１〜Ｌ２６は入力欄Ｒ１の入力欄Ｌ１〜Ｌ６のそれぞれと対をなす。入力欄Ｌ２１は、低温さらし期間ＴＢでの目標温度である第２目標温度Ｔ２の入力欄である。ここでは、「−６５℃」が入力されている。
【０１１９】
入力欄Ｌ２２は、低温さらし期間ＴＢの入力欄である。ここでは、「０時間３０分」が入力されている。入力欄Ｌ２３は、第２目標温度Ｔ２に対する第２許容範囲の入力欄である。ここでは、「＋３℃、−３℃」と入力されている。この場合、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２である−６５℃に対してプラスマイナス３℃の温度範囲に入った場合、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達したと判定される。入力欄Ｌ２４は、低温さらし期間ＴＢでの調整モードを選択するための入力欄であり、詳細は入力欄Ｌ４と同じである。
【０１２０】
入力欄Ｌ２５（ここでは、入力欄Ｌ２４のプルダウンメニューにより隠されている）は、低温さらし期間ＴＢの累積時間の上限時間の入力欄である。上限時間が経過しても、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達せず、本試験パターンが生成できなかった場合、本試験パターンの生成処理は打ち切られる。
【０１２１】
入力欄Ｌ２６は、低温さらし期間ＴＢでの設定温度の下限温度の入力欄である。設定温度が下限温度になっても、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に到達せず、本試験パターンが生成できなかった場合、本試験パターンの生成処理は打ち切られる。
【０１２２】
入力欄Ｒ１，Ｒ２において各入力欄への入力が終了されると、端末装置６は、各入力欄に入力された指示をデータコントローラ３に送信する。データコントローラ３は、送信された指示にしたがって、仮試験パターン及び本試験パターンを生成する。なお、各入力欄への入力は、例えば、ユーザにより図略の確定ボタンが選択されることで終了される。また、各入力欄に入力された指示のデータコントローラ３への送信は、例えば、ユーザにより図略の送信ボタンが選択されることで終了される。
【０１２３】
次に、高温さらし期間ＴＡに対してユーザにより選択された調整モードに応じた処理の具体例について説明する。
【０１２４】
（例Ａ１）入力欄Ｌ４において時間調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１０において、高温さらし期間ＴＡの調整のみを行う。
【０１２５】
（例Ａ２）入力欄Ｌ４において温度調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１０において、設定温度の調整のみを行う。
【０１２６】
（例Ａ３）入力欄Ｌ４において時間温度調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１０において、まず、所定の終了条件が満たされるまでの１又は複数サイクルの期間、高温さらし期間ＴＡの調整を行い、所定の終了条件が満たされると、設定温度の調整を行う。ここで、所定の終了条件としては、例えば、高温さらし期間ＴＡの累積時間が所定時間に到達するという条件や、高温さらし期間ＴＡのサイクル数が所定のサイクル数に到達するという条件が採用できる。
【０１２７】
（例Ａ４）入力欄Ｌ４において温度時間調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１０において、まず、所定の終了条件が満たされるまでの１又は複数サイクルの期間、設定温度の調整を行い、所定の終了条件が満たされると、高温さらし期間ＴＡに調整を行う。ここで、所定の終了条件としては、例えば、低温さらし期間ＴＢの累積時間が所定時間に到達するという条件や、低温さらし期間ＴＢのサイクル数が所定のサイクル数に到達するという条件が採用できる。
【０１２８】
次に、低温さらし期間ＴＢに対してユーザにより選択された調整モードに応じた処理の具体例について説明する。
【０１２９】
（例Ｂ１）入力欄Ｌ２４において時間調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１４において、低温さらし期間ＴＢの調整のみを行う。
【０１３０】
（例Ｂ２）入力欄Ｌ２４において温度調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１４において、設定温度の調整のみを行う。
【０１３１】
（例Ｂ３）入力欄Ｌ２４において時間温度調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１４において、まず、所定の終了条件が満たされるまでの１又は複数サイクルの期間、低温さらし期間ＴＢの調整を行い、所定の終了条件が満たされると、設定温度の調整を行う。ここで、所定の終了条件としては、例えば、低温さらし期間ＴＢの累積時間が所定時間に到達するという条件や、低温さらし期間ＴＢのサイクル数が所定のサイクル数に到達するという条件が採用できる。
【０１３２】
（例Ｂ４）入力欄Ｌ２４において温度時間調整モードがユーザにより選択され、その選択の指示をデータコントローラ３の通信部３１が受信すると、本試験パターン生成部３３２は、図７のＳ７１４において、まず、所定の終了条件が満たされるまでの１又は複数サイクルの期間、設定温度の調整を行い、所定の終了条件が満たされると、低温さらし期間ＴＢの調整を行う。ここで、所定の終了条件としては、例えば、低温さらし期間ＴＢの累積時間が所定時間に到達するという条件や、低温さらし期間ＴＢのサイクル数が所定のサイクル数に到達するという条件が採用できる。
【０１３３】
このように、実施の形態２では、温度サイクル試験を比較的短期間に行いたいユーザは、例えば、温度調整モードや時間調整モードを選択し、多少時間はかかってもより正確な温度サイクル試験を行いたいユーザは、時間温度調整モードや温度時間調整モードを選択するというように、ユーザのニーズに応じた調整モードをユーザに選択させることができる。
【０１３４】
また、実施の形態２では、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢのそれぞれについて時間調整モード、温度調整モード、時間温度調整モード、及び温度時間調整モードを個別に選択できる。そのため、高温さらし期間ＴＡを重視するが低温さらし期間ＴＢを重視しないユーザは高温さらし期間ＴＡにおいて時間温度調整モードや温度時間調整モードを選択し、低温さらし期間ＴＢにおいて時間調整モードや温度調整モードを選択するといった選択を行うことができる。そのため、実施の形態２では、バリエーションに富んだ調整モードの選択が可能となり、ユーザのニーズに対してより柔軟に対応することができる。
【０１３５】
（実施の形態２の変形例）
実施の形態２では、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢのそれぞれについて調整モードが選択可能に構成されているが、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢについて共通の調整モードが適用されてもよい。
【０１３６】
例えば、ユーザが、温度調整モードを選択した場合、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢの両期間に対して温度調整モードを適用すればよい。或いは、ユーザが、時間温度調整モードを選択した場合、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢの両期間に対して時間温度調整モードを適用すればよい。或いは、ユーザが、温度時間調整モードを選択した場合、本試験パターン生成部３３２は、高温さらし期間ＴＡ及び低温さらし期間ＴＢの両期間に対して温度時間調整モードを適用すればよい。
【０１３７】
（実施の形態３）
実施の形態３は、複数の温度センサ３４のうち、ユーザが指定した特定の温度センサについて、第１目標温度Ｔ１が第１許容範囲に入り、且つ、第２目標温度Ｔ２が第２許容範囲に入ったことを条件に本試験パターンの生成処理を終了するものである。なお、実施の形態３において、実施の形態１，２と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する。また、実施の形態３では、図８で示した操作画面Ｇ８がそのまま使用されており、この操作画面Ｇ８を通じて、各種の指示が入力されているものとする。
【０１３８】
図２を参照する。実施の形態３では、端末装置６は、複数の温度センサ３４のうち、特定の温度センサ３４を指定するユーザからの操作を受け付ける。
【０１３９】
図９は、本発明の実施の形態３において、特定の温度センサ３４を指定するために端末装置６に表示される操作画面Ｇ９を示す図である。操作画面Ｇ９は、選択欄Ｒ９１を備える。選択欄Ｒ９１は、複数の温度センサ３４の中から１又は複数の特定の温度センサ３４を指定するユーザからの指示が入力される選択欄である。
【０１４０】
図９の例では、「ｃｈ」欄に記載された１〜６のチャンネル番号で示される、６つの温度センサ３４が一覧表示されている。各「ｃｈ」欄の隣には、「使用」欄が設けられている。ユーザは、指定する温度センサ３４の「使用」欄にチェックマークを入力することで、特定の温度センサ３４を選択する。図９の例では、１「ｃｈ」、２「ｃｈ」、３「ｃｈ」の温度センサ３４に対応する「使用」欄にチェックマークが入力されており、これら３つの温度センサ３４が特定の温度センサ３４としてユーザに選択されている。
【０１４１】
なお、図９では、６つの温度センサ３４が一覧表示されているが、これは一例であり、試料Ｘに取り付けられる温度センサ３４の個数に応じた数の温度センサ３４が選択欄Ｒ９１に一覧表示される。例えば、試料Ｘに３０個の温度センサ３４が取り付けられているとすると、１「ｃｈ」〜３０「ｃｈ」の温度センサ３４が選択欄Ｒ９１に一覧表示される。
【０１４２】
ユーザは、選択欄Ｒ９１を用いて特定の温度センサ３４を選択する指示を入力し、例えば、図略の送信ボタンを選択すると、特定の温度センサ３４のチャンネル番号がデータコントローラ３に送信される。
【０１４３】
データコントローラ３の通信部３１がこのチャンネル番号を受信すると、本試験パターン生成部３３２は、受信したチャンネル番号で示される温度センサを特定の温度センサ３４として設定し、この温度センサ３４をモニタすることで、本試験パターンを生成する。
【０１４４】
例えば、特定の温度センサ３４が複数あるとすると、本試験パターン生成部３３２は、
特定の温度センサ３４のそれぞれを個別にモニタする。
【０１４５】
そして、本試験パターン生成部３３２は、特定の温度センサ３４のそれぞれについて、第１検出温度が第１目標温度Ｔ１に対する第１許容範囲に入り、且つ、第２検出温度が第２目標温度Ｔ２に対する第２許容範囲に入ったか否かを個別に判定する。そして、本試験パターン生成部３３２は、特定の温度センサ３４のそれぞれについて第１検出温度が第１許容範囲に入り、且つ、第２検出温度が第２許容範囲に入ると、そのときの高温さらし期間ＴＡ、低温さらし期間ＴＢ、高温さらし期間ＴＡにおける設定温度、及び低温さらし期間における設定温度を用いて本試験パターンを生成する。
【０１４６】
そして、本試験実行部３３３は、生成された本試験パターンにしたがって、本試験を実行する。
【０１４７】
温度センサ３４が多数ある場合、全ての温度センサ３４の全ての測定ポイントについて第１検出温度及び第２検出温度が第１目標温度及び第２目標温度に到達することを本試験パターンの完成条件にしてしまうと、本試験パターンが完成するまでに多大な時間がかかるおそれがある。また、ある測定ポイントでは、第１，第２検出温度は第１目標温度Ｔ１及び第２目標温度Ｔ２に到達させることができたが、ユーザが重要視する他の測定ポイントでは、第１，第２検出温度にオーバーシュートやアンダーシュートが発生し、他の測定ポイントに正確なストレスを与えることができないおそれがある。
【０１４８】
実施の形態３では、ユーザが指定した特定の温度センサの第１，第２検出温度がユーザが指定した第１，第２許容範囲に入ったことが本試験パターンの完成条件とされている。そのため、複数の測定ポイントがある場合であっても、ユーザが重視する特定の測定ポイントに対して確実にストレスを与えることがでるような本試験パターンを短期間に生成できる。
【０１４９】
更に、実施の形態３では、特定の温度センサ３４における第１，第２検出温度が第１，第２許容範囲に入ったことが本試験パターンの完成条件にされており、完成条件が緩和されているので、特定の温度センサ３４以外の１又は複数の温度センサ３４の１又は複数の測定ポイントにおいて、オーバーシュートやアンダーシュートが発生して、これら１又は複数の測定ポイントに対して正確なストレスを与えることができない事態を回避できる。
【０１５０】
（変形例１）
図１では、試験パターン生成装置はデータコントローラ３により構成されたが、本発明はこれに限定されない。試験パターン生成装置は、例えば、クラウドサーバで構成されてもよい。この場合、環境試験装置２に通信回路を設ける等して、環境試験装置２をクラウドサーバに接続させてもよい。
【０１５１】
（変形例２）
図３では、まず、高温さらし期間ＴＡが設定され、次に、低温さらし期間ＴＢが設定されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、まず、低温さらし期間ＴＢが設定され、次に高温さらし期間ＴＡが設定されてもよい。
【０１５２】
（変形例３）
図１では、コントローラ２１とデータコントローラ３とは別体で構成されているが、１つのコントローラとして構成されてもよい。この場合、試験パターン生成装置は環境試験装置２のコントローラにおいて実装されることになる。
【０１５３】
（変形例４）
本発明は、ユーザからの指示が端末装置６からではなく、環境試験装置２のコントローラ２１から出されるものであってもよい。
【符号の説明】
【０１５４】
１  環境試験システム
２  環境試験装置
３  データコントローラ（試験パターン生成装置）
６  端末装置
２１  コントローラ
２２  温度調整器
３１  通信部
３２  インターフェース部
３３  処理部
３４  温度センサ
３５  温度センサ
３３１  仮試験パターン生成部
３３２  本試験パターン生成部
３３３  本試験実行部
Ｔ１  第１目標温度
Ｔ２  第２目標温度
ＴＡ  高温さらし期間
ＴＢ  低温さらし期間
Ｘ  試料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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