(57)【要約】【課題】補助発熱部を好適に利用できるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】サーマルヘッド１において、複数の主発熱部２１ａは、下地層１９上にてＤ１軸方向に配列されている。複数の補助発熱部２１ｂは、下地層１９上にて複数の主発熱部２１ａに対して−Ｄ４側に位置しているとともにＤ１軸方向に配列されており、かつ複数の主発熱部２１ａと平面形状が異なっている。共通電極２５は、複数の主発熱部２１ａに共通に接続されている。複数の主個別電極２７は、下地層１９上の配置領域Ｒ１に位置している主ランド２７ｅをそれぞれ含んでおり、複数の主発熱部２１ａに別々に接続されている。複数の補助個別電極２９は、配置領域Ｒ１に位置している補助ランド２９ｅをそれぞれ含んでおり、複数の補助発熱部２１ｂに別々に接続されている。【選択図】図４
2019064126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、
前記所定面上にて前記複数の主発熱部に対して前記第１方向に直交する第２方向の一方側に位置しているとともに前記第１方向に配列されており、かつ前記複数の主発熱部と平面形状が異なっている複数の補助発熱部と、
前記複数の主発熱部に共通に接続されている共通電極と、
前記所定面上の所定領域に位置している主ランドをそれぞれ含んでおり、前記複数の主発熱部に別々に接続されている複数の主個別電極と、
前記所定領域に位置している補助ランドをそれぞれ含んでおり、前記複数の補助発熱部に別々に接続されている複数の補助個別電極と、
を有しているサーマルヘッド。
【請求項２】
前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部にも別々に接続されている
請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、
前記共通電極は、前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部とは反対側から接続されており、
前記複数の補助個別電極は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側から接続されており、
前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続され、かつ折り返して前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部側から接続されている
請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、
前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、
前記複数の補助発熱部それぞれの幅は、前記複数の主個別電極の前記複数の補助発熱部間を経由する部分それぞれの幅よりも広い
請求項１〜３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記複数の補助個別電極それぞれは、途中で、一定の第１の幅から当該第１の幅よりも狭い一定の第２の幅へ狭くなっている
請求項１〜４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記複数の主個別電極それぞれは、途中の位置に、当該位置よりも前記主発熱部側の部分及び当該位置よりも前記主ランド側の部分に対して幅が狭くなっている部分を含んでいる
請求項１〜５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、
前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、
前記複数の主個別電極と前記複数の補助発熱部とは前記第１方向に２つずつ交互に配列されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、
前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、
前記複数の主個別電極と前記複数の補助発熱部とは前記第１方向に１つずつ交互に配列されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、
前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、
互いに隣り合う前記補助発熱部と前記主個別電極との前記第１方向における間隔は、前記主個別電極同士の前記第１方向における間隔、及び前記主個別電極と前記補助個別電極との前記第１方向における間隔の少なくともいずれかよりも大きい
請求項１〜８のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
前記所定面の法線方向に見て、前記複数の補助発熱部は、前記第２方向の一方側の端部から他方側の端部への方向が前記第２方向に対して傾斜している
請求項１〜９のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１１】
所定面上において当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、
前記所定面上かつ前記複数の主発熱部に対して前記第１方向に直交する第２方向の一方側にて、前記第１方向に配列されている複数の補助発熱部と、
前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部とは反対側から共通に接続されている共通電極と、
前記複数の補助発熱部よりも前記複数の主発熱部とは反対側から前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部へ延びて前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から別々に接続され、かつ折り返して前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部側から別々に接続されている複数の主個別電極と、
前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側から別々に接続されている複数の補助個別電極と、
を有しているサーマルヘッド。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、
を有しているサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、サーマルヘッド及びサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
感熱紙（記録媒体）に熱を付与することにより、又はインクリボン（インクフィルム）に熱を付与して記録媒体に熱転写を行うことにより、記録媒体に印刷を行うサーマルヘッドが知られている（例えば特許文献１）。熱の付与は、例えば、記録媒体の搬送方向に直交する方向に配列された複数の主発熱部によってなされる。複数の主発熱部の発熱は、互いに独立に制御される。これにより、記録媒体には、任意の２次元画像が形成される。
【０００３】
特許文献１は、複数の主発熱部よりも記録媒体の搬送方向の上流側に、印刷がなされない温度まで記録媒体（又はインクフィルム）を予め加熱する複数の補助発熱部を設ける技術を開示している。このような補助発熱部を設けることによって、例えば、主発熱部において必要とされる熱量を低減し、印刷の高速化を図ることができる。特許文献１の複数の補助発熱部は、複数の主発熱部に対して１対１で設けられており、各補助発熱部は、自己に対応する主発熱部と直列に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２０５８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
補助発熱部を好適に利用できるサーマルヘッド及びサーマルプリンタが提供されることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係るサーマルヘッドは、所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、前記所定面上にて前記複数の主発熱部に対して前記第１方向に直交する第２方向の一方側に位置しているとともに前記第１方向に配列されており、かつ前記複数の主発熱部と平面形状が異なっている複数の補助発熱部と、前記複数の主発熱部に共通に接続されている共通電極と、前記所定面上の所定領域に位置している主ランドをそれぞれ含んでおり、前記複数の主発熱部に別々に接続されている複数の主個別電極と、前記所定領域に位置している補助ランドをそれぞれ含んでおり、前記複数の補助発熱部に別々に接続されている複数の補助個別電極と、を有している。
【０００７】
一例において、前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部にも別々に接続されている。
【０００８】
一例において、前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、前記共通電極は、前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部とは反対側から接続されており、前記複数の補助個別電極は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側から接続されており、前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続され、かつ折り返して前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部側から接続されている。
【０００９】
一例において、前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、前記複数の補助発熱部それぞれの幅は、前記複数の主個別電極の前記複数の補助発熱部間を経由する部分それぞれの幅よりも広い。
【００１０】
一例において、前記複数の補助個別電極それぞれは、途中で、一定の第１の幅から当該第１の幅よりも狭い一定の第２の幅へ狭くなっている。
【００１１】
一例において、前記複数の主個別電極それぞれは、途中の位置に、当該位置よりも前記主発熱部側の部分及び当該位置よりも前記主ランド側の部分に対して幅が狭くなっている部分を含んでいる。
【００１２】
一例において、前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、前記複数の主個別電極と前記複数の補助発熱部とは前記第１方向に２つずつ交互に配列されている。
【００１３】
一例において、前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、前記複数の主個別電極と前記複数の補助発熱部とは前記第１方向に１つずつ交互に配列されている。
【００１４】
一例において、前記所定領域は、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側に位置しており、前記複数の主個別電極は、前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から接続されており、互いに隣り合う前記補助発熱部と前記主個別電極との前記第１方向における間隔は、前記主個別電極同士の前記第１方向における間隔、及び前記主個別電極と前記補助個別電極との前記第１方向における間隔の少なくともいずれかよりも大きい。
【００１５】
一例において、前記所定面の法線方向に見て、前記複数の補助発熱部は、前記第２方向の一方側の端部から他方側の端部への方向が前記第２方向に対して傾斜している。
【００１６】
本開示の一態様に係るサーマルヘッドは、所定面上において当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、前記所定面上かつ前記複数の主発熱部に対して前記第１方向に直交する第２方向の一方側にて、前記第１方向に配列されている複数の補助発熱部と、前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部とは反対側から共通に接続されている共通電極と、前記複数の補助発熱部よりも前記複数の主発熱部とは反対側から前記複数の補助発熱部の間を経由して前記複数の主発熱部へ延びて前記複数の主発熱部に対して前記複数の補助発熱部側から別々に接続され、かつ折り返して前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部側から別々に接続されている複数の主個別電極と、前記複数の補助発熱部に対して前記複数の主発熱部とは反対側から別々に接続されている複数の補助個別電極と、を有している。
【００１７】
本開示の一態様に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を有している。
【発明の効果】
【００１８】
上記の構成によれば、補助発熱部を好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係るサーマルヘッドの要部構成を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの正面図である。
【図３】図３（ａ）は図１のIII−III線断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の一部の拡大図である。
【図４】図１のサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。
【図５】図１のサーマルヘッドの信号処理系の構成を示す模式図である。
【図６】図１のサーマルヘッドを含むサーマルプリンタの概略構成を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は図１のサーマルヘッドの製造工程の一部を説明するための展開図である。
【図８】第２実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。
【図９】第３実施形態に係るサーマルヘッドの要部構成を示す平面図である。
【図１０】図９のサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。
【図１１】変形例に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。
【図１２】第４実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。
【図１３】第５実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、実施形態に係るサーマルヘッドについて図面を参照して説明する。なお、図面には、便宜上、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系、又はＤ１軸、Ｄ４軸及びＤ５軸からなる直交座標系を付す。サーマルヘッドは、いずれの方向が上方又は下方とされてもよいが、便宜上、Ｄ３軸又はＤ５軸の正側を上方として、上面等の用語を用いることがある。
【００２１】
第１実施形態の説明後においては、基本的に、先に説明された実施形態との相違部分のみを説明する。また、第１実施形態の説明後においては、先に説明された実施形態の構成と共通または類似する構成について、先に説明された実施形態の構成に付した符号を用いることがある。先に説明された実施形態の構成と対応（類似）する構成について、先に説明された実施形態の構成と異なる符号を付した場合においても、特に言及がない点は、先に説明された実施形態の構成と同様とされてよい。
【００２２】
＜第１実施形態＞
（サーマルヘッドの全体構成）
図１は、第１実施形態に係るサーマルヘッド１の要部構成を示す平面図である。図２は、サーマルヘッド１の正面図である。図３（ａ）は図１のIII−III線断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の一部拡大図である。なお、図１及び図２において、一部の部材（後述）は、図示が省略され、又は実線以外の線で示されている。また、図１及び図２において、一部の部材（後述）については、図解を容易にするために表面（断面ではない面）にハッチングを付している。
【００２３】
サーマルヘッド１は、その＋Ｄ２側かつ＋Ｄ３側の角部にてＤ１軸方向に延びている加熱ライン１ａを有しており、その加熱ライン１ａ上を概ね＋Ｄ２側かつ−Ｄ３側へ搬送される記録媒体Ｐ（図３（ｂ））に印刷を行う。記録媒体Ｐは、例えば、感熱紙であり、加熱ライン１ａから熱が付与されることにより印刷が行われる。又は、例えば、記録媒体Ｐは、感熱紙以外の紙であり、当該紙に重ねられたインクフィルムに加熱ライン１ａから熱が付与されて熱転写が行われることにより印刷が行われる。なお、以下では、記録媒体Ｐとして感熱紙を例に取る（インクフィルムに言及しない）ことがある。
【００２４】
サーマルヘッド１は、例えば、加熱ライン１ａを有するヘッド基体３と、ヘッド基体３に当接する放熱体５と、ヘッド基体３に接続されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）７とを有している。なお、図１では、ＦＰＣ７を１点鎖線で示している。
【００２５】
ヘッド基体３は、例えば、概略、Ｄ３軸方向を厚さ方向とする板状に形成されている。また、ヘッド基体３は、平面視して、Ｄ１軸方向に延びる長辺及びＤ２軸方向に延びる短辺を有する長方形状に形成されている。加熱ライン１ａは、ヘッド基体３の１辺（図示の例では一方の長辺）に沿って（例えば平行に）延びている。加熱ライン１ａが沿う１辺とは反対側（他方の長辺側）は、ＦＰＣ７が接続される端子側とされている。
【００２６】
加熱ライン１ａは、Ｄ１軸方向に配列された複数の主発熱部２１ａを含んでいる。記録媒体Ｐが搬送方向Ｓへ加熱ライン１ａを摺動しているときに複数の主発熱部２１ａの温度が個別に制御されることによって、記録媒体Ｐに任意の２次元画像が形成される。複数の主発熱部２１ａの数及び密度は適宜に設定されてよい。例えば、密度は、１００ｄｐｉ（dot per inch）以上２４００ｄｐｉ以下である。
【００２７】
放熱体５は、例えば、断面（図３（ａ）に示す面）が概略Ｌ字とされた部材であり、板状の台部５ａと、台部５ａから突出した突起部５ｂとを有している。放熱体５は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３における不要な熱を放熱する。台部５ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３の下面が接着されている。なお、突起部５ｂは必ずしも設けなくてもよい。
【００２８】
ＦＰＣ７は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。ＦＰＣ７は、絶縁性の樹脂層７ａ（図３（ａ））の内部に、パターニングされたプリント配線７ｂ（図３（ａ））が複数設けられている。ＦＰＣ７にはコネクタ９（図１及び図３（ａ））が設けられており、ＦＰＣ７と外部とを電気的に接続している。
【００２９】
ＦＰＣ７のプリント配線７ｂは、導電性接合材１１（図３（ａ））を介してヘッド基体３の接続電極１３（図１及び図３（ａ））と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ７とが電気的に接続されている。導電性接合材１１としては、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。なお、導電性接合材１１として半田材料を用いる場合に、接続電極１３にＡｕ、Ｎｉ、あるいはＰｄ等のメッキを設けてもよい。
【００３０】
なお、ＦＰＣ７と放熱体５との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、配線基板としてＦＰＣ７を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ７でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、配線基板を設けずに、ヘッド基体３の接続電極１３に、直接コネクタ９を電気的に接続してもよい。
【００３１】
（ヘッド基体の構成）
ヘッド基体３は、基板１５（図３（ａ）及び図３（ｂ））と、その表面上に積層される種々の層とを有している。以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００３２】
（基板）
基板１５は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板１５の形状は、概略、ヘッド基体３の形状と同様である。すなわち、本実施形態では、基板１５の形状は、概略、Ｄ３軸方向を厚さ方向とする板状であり、その平面視における形状は、Ｄ１軸方向に延びる長辺及びＤ２軸方向に延びる短辺を有する長方形である。
【００３３】
より詳細には、基板１５は、例えば、断面視（Ｄ１軸に直交する断面）において台形状である。当該台形は、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸のいずれかに直交する６面を有する直方体の＋Ｄ２側かつ＋Ｄ３側の角部が面取りされて、斜面１５ｅが形成された形状である。以下では、基板１５の台形の上底（＋Ｄ３側に面するＤ３軸に直交する面）を主面１５ａという。
【００３４】
斜面１５ｅは、加熱ライン１ａが形成される領域となっている。斜面１５ｅは、例えば、一定の幅で基板１５の長辺全体に亘って延びている。斜面１５ｅの傾斜角及び広さは適宜に設定されてよい。例えば、斜面１５ｅの主面１５ａに対する傾斜角θ１（図３（ｂ））は、１０°以上４０°以下である。
【００３５】
（グレーズ層）
基板１５の表面上には、グレーズ層１７（図３（ａ）及び図３（ｂ））が設けられている。グレーズ層１７は、主として斜面１５ｅ上に位置する第１グレーズ１７ａと、主として主面１５ａ上に位置する第２グレーズ１７ｂとを有している。第１グレーズ１７ａは、例えば、加熱ライン１ａの内部側を構成しており、蓄熱に寄与したり、及び／又は加熱ライン１ａの表面を適宜な形状にすることに寄与したりしている。第２グレーズ１７ｂは、例えば、基板１５の表面（例えば主面１５ａ）よりも平坦に形成されることにより、その上に形成される導電層の断線及び／又は短絡のおそれを低減する。
【００３６】
第１グレーズ１７ａは、例えば、基板１５の斜面１５ｅの略全域（例えば斜面１５ｅの幅方向の８割以上、長さ方向の８割以上）にわたって設けられている。別の観点では、第１グレーズ１７ａは、一定の幅で直線状に延びている。なお、図示の例では、第１グレーズ１７ａのＤ１軸方向に延びる１対の縁部は、斜面１５ｅのＤ１軸方向に延びる１対の縁部の内側に位置しているが、第１グレーズ１７ａの少なくとも一方の縁部は、斜面１５ｅの縁部に一致していてもよい。また、第１グレーズ１７ａは、基本的には、斜面１５ｅ内に収まっているが、主面１５ａにはみ出していてもよい。
【００３７】
第１グレーズ１７ａのＤ１軸に直交する断面の形状は、例えば、ドーム状（外側に突出する曲線状）である。その高さ、幅及び曲率は適宜に設定されてよい。また、曲線は、円弧であってもよいし、楕円の弧のように曲率が変化するものであってもよい。
【００３８】
なお、第１グレーズ１７ａの断面形状は、ドーム状の他、例えば、上面が平坦な形状（例えば矩形又は台形）であってもよいし、ドーム状と概念できる形状よりも突出した形状（例えば上底が平面又は曲面の錐台状）であってもよいし、ドーム形状の上面から突部が突出する形状（２段の形状）であってもよい。
【００３９】
第１グレーズ１７ａの表面が曲面であることから、第１グレーズ１７ａ上の層も曲面状となる。以下において、第１グレーズ１７ａ上の層について平面形状（単に形状ということもある。）という場合、例えば、平面状に展開した形状をいう。ただし、平面上（例えば斜面１５ｅ上）に投影した形状と捉えられてもよい。
【００４０】
第２グレーズ１７ｂは、例えば、基板１５の主面１５ａの略全域にわたって設けられており、また、第１グレーズ１７ａから離間している。
【００４１】
第１グレーズ１７ａおよび第２グレーズ１７ｂは、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをそれぞれ印刷した後、ガラスペーストを焼成することにより作製することができる。
【００４２】
第１グレーズ１７ａおよび第２グレーズ１７ｂの厚みは適宜に設定されてよい。例えば、第１グレーズ１７ａおよび第２グレーズ１７ｂの厚みは、３０μｍ以上８０μｍ以下である。
【００４３】
第１グレーズ１７ａの厚みは、第２グレーズ１７ｂの厚さよりも薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。図３（ａ）では、第１グレーズ１７ａの厚さが第２グレーズ１７ｂの厚さよりも厚い場合を例示している。さらに、図示の例では、第１グレーズ１７ａが相対的に厚いことによって、加熱ライン１ａの表面がヘッド基体３の上面（加熱ライン１ａ以外の領域）よりも盛り上がっている。このように加熱ライン１ａの表面がヘッド基体３の上面に近づけられると、又は該上面よりも高くされると、例えば、記録媒体Ｐとヘッド基体３の上面とを平行に近づけても記録媒体Ｐとヘッド基体３の加熱ライン１ａ以外の部分との不要な接触のおそれが低減される。
【００４４】
（下地層）
グレーズ層１７上には、下地層１９が設けられている。下地層１９は、例えば、ヘッド基体３の製造過程において、下地層１９よりも上の層をエッチングするときに、下地層１９よりも下の層がエッチングされるおそれを低減することに寄与する。下地層１９は、例えば、基板１５の斜面１５ｅ及び主面１５ａの概ね全面に亘って設けられており、グレーズ層１７の非配置領域においては基板１５の表面上に直接に重なっている。
【００４５】
下地層１９は、例えば、ＳｉＣ、ＳｉＮ、あるいはＳｉＡＬＯＮ等の材料を用いて、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。下地層１９の厚みは、適宜に設定されてよく、例えば、０．０１μｍ以上１μｍ以下である。なお、下地層１９は必ずしも設ける必要はない。
【００４６】
（発熱体層）
下地層１９上には、発熱体層２１が設けられている。図１及び図２（並びに後述する他の図面）において、発熱体層２１の表面には、ハッチングが付されている。発熱体層２１は、加熱ライン１ａ内（第１グレーズ１７ａ上）に、既述の複数の主発熱部２１ａと、複数の補助発熱部２１ｂとを含んでいる（いずれも発熱体層２１のうち後述する導電層２３から露出している部分）。補助発熱部２１ｂは、例えば、記録媒体Ｐが主発熱部２１ａによって加熱される前に、印刷がなされない温度で記録媒体Ｐを加熱することによって、主発熱部２１ａに要求される熱量を低減することに寄与する。これにより、例えば、印刷が高速化される。
【００４７】
複数の主発熱部２１ａは、例えば、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。同様に、複数の補助発熱部２１ｂは、例えば、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。また、複数の補助発熱部２１ｂは、複数の主発熱部２１ａに対してＤ１軸方向に直交する方向（Ｄ２軸方向。厳密には後述するＤ４軸方向）の一方側（−Ｄ２側。記録媒体Ｐの搬送方向の上流側）に位置している。
【００４８】
発熱体層２１の全体の平面形状（パターン）は、例えば、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂを除いて、後述する導電層２３の平面形状と同一である。従って、ここでは複数の発熱体層２１の平面形状の説明は省略する。なお、発熱体層２１は、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂのみ、又はこれらの発熱部及びその周囲の部分のみから構成されていてもよい。発熱体層２１の厚さは適宜に設定されてよいが、例えば、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である。
【００４９】
発熱体層２１は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂに電圧が印加されたときに、ジュール発熱によってこれらの発熱部が発熱する。
【００５０】
発熱体層２１は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、フォトエッチング等を用いて前記薄膜を所定のパターンに加工することにより形成される。なお、発熱体層２１のエッチングは、導電層２３のエッチング（主発熱部２１ａ上及び補助発熱部２１ｂ上のエッチングを除く）と共に行われてもよい。
【００５１】
（導電層）
発熱体層２１の上には、導電層２３が設けられている。導電層２３は、例えば、主発熱部２１ａ及び／又は補助発熱部２１ｂに電圧を印加する各種電極（共通電極２５、複数の主個別電極２７及び複数の補助個別電極２９）を含んでいる。これらについては、後に詳述する。また、導電層２３は、既述の接続電極１３を含んでいる。
【００５２】
複数の接続電極１３は、基板１５の主面１５ａ上に設けられている。複数の接続電極１３の＋Ｄ２側の一端は、例えば、駆動ＩＣ３１（図１及び図３（ａ））を実装するためのランド（符号省略）を構成している。複数の接続電極１３の−Ｄ２側の他端は、既述のようにＦＰＣ７と接続される部分とされている。すなわち、複数の接続電極１３は、ＦＰＣ７と駆動ＩＣ３１とを電気的に接続している。
【００５３】
導電層２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀及び銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。導電層２３は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、当該薄膜をフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、エッチングは、発熱体層２１及び導電層２３を共にエッチングする工程と、その後に主発熱部２１ａ直上及び補助発熱部２１ｂ直上の導電層２３をエッチングする工程との２段階に亘って行われてよい。
【００５４】
（駆動ＩＣ）
駆動ＩＣ３１は、図１に特に示されているように、配置領域Ｒ１に位置している複数のランド上に表面実装されている。複数のランドは、例えば、複数の主個別電極２７及び複数の補助個別電極２９の−Ｄ２側の端部に構成された複数の主ランド２７ｅ及び複数の補助ランド２９ｅ、並びに複数の接続電極１３の＋Ｄ２側の端部によって構成されている複数のランド（符号省略）を含んでいる。
【００５５】
複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂは、複数の群に分けられており、駆動ＩＣ３１は、各群に対応して配置されている。駆動ＩＣ３１は、各主発熱部２１ａ及び各補助発熱部２１ｂの通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ３１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いてよい。駆動ＩＣ３１は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材３３によって封止されている。
【００５６】
（保護層）
導電層２３上には、保護層３５が設けられている。なお、図１及び図２では、保護層３５の図示を省略している。保護層３５は、例えば、発熱体層２１及び導電層２３の記録媒体Ｐとの接触による摩耗、及びこれらの層の酸化・腐食を抑制することに寄与する。保護層３５は、例えば、基板１５の＋Ｄ２側を表裏に亘って覆っている。具体的には、例えば、保護層３５は、基板１５の表面のうち、主面１５ａの斜面１５ｅ側の一部、斜面１５ｅ、＋Ｄ２側の端面、及び−Ｄ３側の主面の＋Ｄ２側の一部に亘って形成されている。保護層３５は、導電層２３の非配置領域においては、発熱体層２１又は下地層１９に直接に重なっている。
【００５７】
保護層３５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができる。保護層３５は、本実施形態のように単層で構成してもよく、複数の層を積層して構成してもよい。保護層３５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００５８】
（被覆層）
導電層２３上の保護層３５の非配置領域には、被覆層３７が設けられている。なお、図１及び図２では、被覆層３７は図示が省略されている。また、被覆層３７は、保護層３５の一部に重なっていてもよい。被覆層３７は、例えば、導電層２３とヘッド基体３外部との絶縁、及び導電層２３の酸化・腐食の抑制に寄与する。
【００５９】
被覆層３７は、例えば、基板１５の−Ｄ２側を表裏に亘って覆っている。具体的には、例えば、被覆層３７は、基板１５の表面のうち、主面１５ａの加熱ライン１ａよりも−Ｄ２側の比較的広い範囲、−Ｄ２側の端面及び−Ｄ３側の主面の−Ｄ２側の領域に亘って形成されている。ただし、被覆層３７のうち主面１５ａ上の部分は、導電層２３のうち、駆動ＩＣ３１が実装される既述の複数のランド（配置領域Ｒ１）、及びＦＰＣ７が接合される複数の端子（端子部２５ｆ以外は符号省略）を露出させている。被覆層３７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００６０】
（発熱体層及び導電層のパターンの概要）
図４は、発熱体層２１及び導電層２３の加熱ライン１ａにおける部分を拡大した展開図である。Ｄ４軸は、下地層１９、発熱体層２１及び導電層２３等の表面に沿うとともにＤ１軸に直交する軸である。Ｄ５軸は、下地層１９、発熱体層２１及び導電層２３等に直交する軸（法線に平行な軸）である。なお、図４は、斜面１５ｅの平面図又は図１を単純に拡大した平面図と捉えられてもよい。
【００６１】
図１〜図４に示すように、導電層２３において、共通電極２５は、複数の主発熱部２１ａに共通に接続されており、複数の主発熱部２１ａに互いに同一の電位を付与する。複数の主個別電極２７は、複数の主発熱部２１ａに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、互いに独立に複数の主発熱部２１ａに電位を付与する。これにより、複数の主発熱部２１ａに互いに独立に電圧が印加される。
【００６２】
複数の主個別電極２７は、複数の補助発熱部２１ｂにも別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、各主個別電極２７は、各主発熱部２１ａに付与している電位と同一の電位を各補助発熱部２１ｂに付与する。複数の補助個別電極２９は、複数の補助発熱部２１ｂに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、互いに独立に複数の補助発熱部２１ｂに電位を付与する。従って、複数の補助発熱部２１ｂは、互いに独立に電圧が付与される。また、各補助発熱部２１ｂは、主個別電極２７を介して接続されている主発熱部２１ａとも独立に電圧が付与される。
【００６３】
以下、主発熱部２１ａ、補助発熱部２１ｂ、共通電極２５、主個別電極２７及び補助個別電極２９それぞれについて詳述する。
【００６４】
（主発熱部）
複数の主発熱部２１ａは、例えば、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。複数の主発熱部２１ａのピッチは、例えば、一定である。複数の主発熱部２１ａの形状は、例えば、互いに同一であり、また、図示の例ではＤ１軸及びＤ４軸に平行な辺を有する矩形である。当該矩形は、正方形であってもよいし、Ｄ１軸又はＤ４軸を長手方向とする長方形であってもよい。また、当該矩形の縦横比及び具体的な寸法は適宜に設定されてよい。
【００６５】
（補助発熱部）
複数の補助発熱部２１ｂは、例えば、複数の主発熱部２１ａに対して記録媒体の搬送方向の上流側（−Ｄ４側）に位置しており、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。複数の補助発熱部２１ｂは、例えば、複数の主発熱部２１ａに対して１対１で設けられている（１対１で主個別電極２７と接続されている。）。換言すれば、補助発熱部２１ｂの数は、主発熱部２１ａの数と同数である。
【００６６】
複数の補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向における配列長さ（例えば、両端の補助発熱部２１ｂの最も外側の部分間の距離。主発熱部２１ａについても同様。）は、複数の主発熱部２１ａのＤ１軸方向における配列長さと概ね同等である。補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の大きさが主発熱部２１ａのＤ１軸方向の大きさと異なる場合等には、補助発熱部２１ｂの配列長さは主発熱部２１ａの配列長さと異なるが、その差は、例えば、主発熱部２１ａのＤ１軸方向の大きさの２つ分未満である。
【００６７】
互いに対応する主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂの、第１グレーズ１７ａ上におけるＤ４軸方向の位置、及びＤ４軸方向の相対距離等は適宜に設定されてよい。例えば、主発熱部２１ａの平面形状の図形重心は、断面ドーム状の第１グレーズ１７ａの頂点に位置していてもよいし、頂点よりも＋Ｄ４側又は−Ｄ４側にずれていてもよい。
【００６８】
補助発熱部２１ｂは、例えば、平面形状及び／又はピッチ等が主発熱部２１ａとは異なっている。これにより、例えば、主発熱部２１ａの役割とは異なる役割に即した作用が奏される。なお、ここでの平面形状の相違は、相似で寸法のみが異なる場合を含む。補助発熱部２１ｂのピッチ及び平面形状は、具体的には、以下のとおりである。
【００６９】
複数の補助発熱部２１ｂのピッチは、交互に変化するように２種設定されている。換言すれば、所定の第１ピッチで互いに隣接する２つの補助発熱部２１ｂを１組の補助発熱部２１ｂとして、複数組の補助発熱部２１ｂが一定の第２ピッチで配列されている。互いに隣接する２つの補助発熱部２１ｂ間の隙間の大きさ（例えばＤ１軸方向の大きさ及び／又は最短距離）は、例えば、互いに隣接する２つの主発熱部２１ａ間の隙間Ｇの大きさ（間隔ｇ２）と同等である。
【００７０】
なお、２つの補助発熱部２１ｂ（及びその他の部材）を１組として配列する場合において、配列の端部においては、必ずしも２つ１組が成立するとは限らない。ただし、実施形態の説明においては、当該端部において１組が成立するか否かは無視して説明するものとする。
【００７１】
各補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の長さは、例えば、主発熱部２１ａのＤ１軸方向のＤ１軸方向の長さよりも小さく、また、主発熱部２１ａ間の隙間Ｇの大きさよりも大きい。また、Ｄ４軸方向に見て、各補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の長さ（少なくとも一部）は、例えば、対応する主発熱部２１ａ（主個別電極２７を介して接続されている主発熱部２１ａ。以下、同様。）のＤ１軸方向の長さ（少なくとも一部）と重複している。より具体的には、例えば、各補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の長さの全体は、対応する主発熱部２１ａのＤ１軸方向の長さの一部に収まっている。また、例えば、各補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の一方の縁部は、対応する主発熱部２１ａのＤ１軸方向の前記一方の縁部の同一線上に位置している。
【００７２】
複数の補助発熱部２１ｂの形状は、例えば、互いに同一であり、また、図示の例ではＤ１軸及びＤ４軸に平行な辺を有する矩形である。なお、当該矩形の縦横比及び具体的な寸法は適宜に設定されてよい。補助発熱部２１ｂの長さ（Ｄ４軸方向）は、主発熱部２１ａの長さ（Ｄ４軸方向）よりも短くてもよいし、同等でもよいし、長くてもよい。
【００７３】
（共通電極）
共通電極２５は、例えば、ＦＰＣ７から付与された所定の電位（例えば基準電位）を複数の主発熱部２１ａに付与するように構成されている。具体的には、例えば、共通電極２５は、図３（ａ）に特に示されているように、基板１５の表面上において、斜面１５ｅの＋Ｄ２側から図３（ａ）の左回りに基板１５の表面に沿って広がり、主面１５ａの−Ｄ２側に到達している。すなわち、共通電極２５は、基板１５の表面のうち、斜面１５ｅの主発熱部２１ａよりも＋Ｄ２側（＋Ｄ４側）の一部、＋Ｄ２側の端面、−Ｄ３側の主面、−Ｄ２側の端面、及び主面１５ａの−Ｄ２側の一部に亘って設けられている。そして、共通電極２５は、斜面１５ｅ上において主発熱部２１ａに接続されており、主面１５ａ上に位置する端子部２５ｆ（図１）おいてＦＰＣ７に接続されている。
【００７４】
共通電極２５は、主発熱部２１ａ及びＦＰＣ７に接続される端部を除いて、概略、基板１５の幅（Ｄ１軸方向）と同等の幅を有している。共通電極２５は、基板１５の＋Ｄ２側の端面上に位置している（別の観点では、複数の主発熱部２１ａ（加熱ライン１ａ）に対して＋Ｄ４側に位置している）主配線部２５ａ（図２及び図３（ａ））と、主配線部２５ａから−Ｄ４側へ延びて複数の主発熱部２１ａに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されている複数のリード部２５ｃとを有している。
【００７５】
主配線部２５ａは、一定の幅でＤ１軸方向へ直線状に延びている。複数のリード部１７ｃは、斜面１５ｅ上に位置しており、例えば、主配線部２５ａから一定の幅でＤ４軸方向に沿って（例えば平行に）延び、主発熱部２１ａの＋Ｄ２側に接続されている。リード部１７ｃの幅は、例えば、主発熱部２１ａの幅と同等である。主配線部２５ａとリード部１７ｃとの境界は、例えば、概ね、斜面１５ｅの＋Ｄ４側の縁部上、又は第１グレーズ１７ａの＋Ｄ４側の縁部上に位置している。ただし、上記境界は、上記縁部から＋Ｄ４側又は−Ｄ４側へずらされていてもよい。
【００７６】
（主個別電極）
複数の主個別電極２７は、例えば、図１に示されているように、基板１５の主面１５ａ上において、駆動ＩＣ３１の位置から徐々に幅及びピッチを広げつつ延びて、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）に至っている。
【００７７】
そして、複数の主個別電極２７は、図１及び図４に示されているように、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）においては、上記の主面１５ａ上の部分から＋Ｄ４側へ延び、複数の補助発熱部２１ｂの間を経由して、複数の主発熱部２１ａの−Ｄ４側に接続されている。さらに、複数の主個別電極２７は、折り返されて複数の補助発熱部２１ｂの＋Ｄ４側に接続されている。
【００７８】
換言すれば、図４に符号を付すように、主個別電極２７は、主発熱部２１ａに向かって延びる往路部２７ａと、往路部２７ａの先端に位置して主発熱部２１ａに接続されている折返し部２７ｂと、折返し部２７ｂから補助発熱部２１ｂに至る復路部２７ｃとを含んでいる。
【００７９】
往路部２７ａは、例えば、Ｄ４軸に沿って（例えば平行に）直線状に延びている。往路部２７ａの幅（中心線に直交する方向の長さ。中心線及び／又は長手方向が不明な場合はＤ１軸方向の長さでもよい。以下、図４又は図４に相当する図面における他の部材についても特に断りがない限り、同様。）は、例えば主発熱部２１ａの幅よりも狭い。往路部２７ａと、主個別電極２７の主面１５ａ上にて傾斜して延びている部分との境界は、例えば、概ね、斜面１５ｅの主面１５ａ側の縁部上、又は第１グレーズ１７ａの主面１５ａ側の縁部上に位置している。ただし、上記境界は、上記縁部から＋Ｄ４側又は−Ｄ４側へずらされていてもよい。
【００８０】
往路部２７ａは、補助発熱部２１ｂよりも−Ｄ４側（主ランド２７ｅ側）に位置している幅広部２７ａａと、補助発熱部２１ｂ間を通過している幅狭部２７ａｂとを有している。
【００８１】
幅広部２７ａａ及び幅狭部２７ａｂは、いずれも一定の幅で延びている。ただし、幅狭部２７ａｂの幅は、幅広部２７ａａの幅よりも狭くなっている。換言すれば、主個別電極２７は、主ランド２７ｅから主発熱部２１ａまでの途中に、主ランド２７ｅ側よりも幅が狭くなる部分を有している。より具体的には、例えば、幅狭部２７ａｂは、幅広部２７ａａに対して、補助発熱部２１ｂ側から狭くされている。両者の幅の差は適宜に設定されてよい。例えば、両者の幅の差は、幅広部２７ａａの幅ｂの１０％以上３０％以下である。
【００８２】
幅広部２７ａａの幅は、補助発熱部２１ｂの幅よりも広くてもよいし、同等でもよいし、狭くてもよく、例えば、同等か、若干狭い。また、幅狭部２７ａｂの幅は、補助発熱部２１ｂの幅よりも広くてもよいし、同等でもよいし、狭くてもよく、例えば、狭い。例えば、幅狭部２７ａｂの幅は、補助発熱部２１ｂの幅の６０％以上９０％以下である。
【００８３】
折返し部２７ｂは、例えば、概略矩形状に形成されている。折返し部２７ｂの幅（Ｄ１軸方向）は、例えば、主発熱部２１ａの幅と同等である。
【００８４】
復路部２７ｃは、例えば、Ｄ４軸に沿って（例えば平行に）直線状に延びている。復路部２７ｃの幅は、例えば、主発熱部２１ａの幅よりも狭く、また、補助発熱部２１ｂの幅と同等である。また、復路部２７ｃの幅は、上記のように往路部２７ａの幅が補助発熱部２１ｂの幅よりも狭くされている場合においては、往路部２７ａの幅よりも広い。
【００８５】
（補助個別電極）
複数の補助個別電極２９は、例えば、図１に示されているように、複数の主個別電極２７と同様に、基板１５の主面１５ａ上において、駆動ＩＣ３１の位置から徐々に幅及びピッチを広げつつ延びて、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）に至っている。
【００８６】
そして、複数の補助個別電極２９は、図４に符号を付しているように、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）においては、例えば、上記の主面１５ａ上の部分から、Ｄ４軸に沿って（例えば平行に）直線状に延びている接続部２９ａを有している。
【００８７】
接続部２９ａの幅は、例えば主発熱部２１ａの幅よりも狭い。接続部２９ａと、主面１５ａ上にて傾斜して延びている部分との境界は、例えば、概ね、斜面１５ｅの主面１５ａ側の縁部上、又は第１グレーズ１７ａの主面１５ａ側の縁部上に位置している。ただし、上記境界は、上記縁部から＋Ｄ４側又は−Ｄ４側へずらされていてもよい。
【００８８】
接続部２９ａは、例えば、補助発熱部２１ｂに接続されている幅広部２９ａｂと、幅広部２９ａｂから補助ランド２９ｅ側へ延びる幅狭部２９ａａとを有している。
【００８９】
幅広部２９ａｂ及び幅狭部２９ａａは、いずれも一定の幅で延びている。ただし、幅狭部２９ａａの幅は、幅広部２９ａｂの幅よりも狭くなっている。より具体的には、例えば、幅狭部２９ａａは、幅広部２９ａｂに対して、両側から狭くされている。なお、その狭くなる程度は、例えば、幅狭部２９ａａの両側のうち主個別電極２７の往路部２７ａ側の方が大きい。幅広部２９ａｂ及び幅狭部２９ａａの幅の差は適宜に設定されてよい。例えば、両者の幅の差は、幅広部２９ａｂの幅の１０％以上３０％以下である。
【００９０】
幅広部２９ａｂの幅は、例えば、補助発熱部２１ｂの幅と同等である。幅狭部２９ａａの幅は、主個別電極２７の幅狭部２７ａｂよりも狭くてもよいし、同等でもよいし、広くてもよく、例えば、広い。
【００９１】
（補助発熱部及び主個別電極の位置関係等）
上記のように、複数の主個別電極２７の往路部２７ａは、複数の補助発熱部２１ｂ間（別の観点では複数の補助個別電極２９間）を経由しているから、複数の往路部２７ａと複数の補助発熱部２１ｂ（複数の補助個別電極２９）とはＤ１軸方向において交互に配列されている。本実施形態では、複数の往路部２７ａと複数の補助発熱部２１ｂとは、２つずつ交互に配列されている。換言すれば、複数の補助発熱部２１ｂは、２つずつ１組で配置され、その各組の２つの補助発熱部２１ｂ間には主個別電極２７が介在していない（２つの補助発熱部２１ｂが互いに隣接している。）。
【００９２】
駆動ＩＣ３１の配置領域Ｒ１（図１）において、複数の主ランド２７ｅは、適宜に（例えば１列に）配列されており、また、複数の補助ランド２９ｅは、適宜に（例えば１列に）配列されている。この複数の主ランド２７ｅ及び複数の補助ランド２９ｅも、例えば、複数の往路部２７ａ及び複数の補助発熱部２１ｂと同様に、２つずつ交互に配列されている。
【００９３】
往路部２７ａの幅は、既述のように主発熱部２１ａの幅よりも狭い。別の観点では、補助発熱部２１ｂを挟んでいる２つの往路部２７ａは、互いに隣り合う２つの主発熱部２１ａから延びているとともに、２つの主発熱部２１ａの間隔ｇ２よりも互いに離れている。その結果、基板１５上には、２つの主発熱部２１ａ及び２つの主個別電極２７によって＋Ｄ４側及びＤ１軸方向両側の３方が囲まれた空所ＳＰが構成されている。補助発熱部２１ｂは、その空所ＳＰに位置していると捉えることができる。
【００９４】
（ギャップ）
補助発熱部２１ｂ（別の観点では復路部２７ｃ又は幅広部２９ａｂ）と主個別電極２７（より具体的には往路部２７ａの幅狭部２７ａｂ）との間隔ｇ１は、例えば、主個別電極２７間（より具体的には折返し部２７ｂ間、又は補助発熱部２１ｂを間に介在させない往路部２７ａ間。別の観点では、主発熱部２１ａ間（隙間Ｇ）、リード部２５ｃ間、又は往路部２７ａを介在させずに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂ間等）の間隔ｇ２よりも広くなっている。また、間隔ｇ１は、例えば、主個別電極２７の幅広部２７ａａと補助個別電極２９の幅狭部２９ａａとの間隔ｇ３よりも広くなっている。例えば、間隔ｇ１と間隔ｇ２との差は、間隔ｇ２の５０％以上８０％以下である。なお、ここでいう間隔ｇ１〜ｇ３は、最短距離及び／又はＤ１軸方向における長さである。
【００９５】
（信号処理系の構成）
図５は、サーマルヘッド１の信号処理系の構成を示す模式図である。
【００９６】
主発熱部２１ａ、補助発熱部２１ｂ、共通電極２５、主個別電極２７及び補助個別電極２９の符号から理解されるように、図５では、互いに接続されている主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂの組み合わせが２組示されている。もちろん、他の組も図示と同様でよい。
【００９７】
駆動ＩＣ３１は、例えば、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂに電圧を印加する駆動部４１と、複数の補助発熱部２１ｂの温度を検出する温度計測部４３とを有している。
【００９８】
駆動部４１は、例えば、各組の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂに電圧を印加する素子ユニット４５を有している。
【００９９】
各素子ユニット４５は、例えば、共通電極２５の電位（図示の例では基準電位）に対する主個別電極２７の電位差が、外部から駆動ＩＣ３１に入力された画像信号に応じたものになる電位を主個別電極２７に付与する。これにより、複数の主発熱部２１ａは、画像信号に応じて互いに独立に電圧が印加され、ひいては、画像信号に応じて互いに独立に発熱が制御される。なお、上記の電位差は、連続的に、又は複数段階で変化してもよいし、２段階のみ（画像の濃淡を表現しない）ものであってもよい。
【０１００】
また、各素子ユニット４５は、例えば、主個別電極２７の電位に対する補助個別電極２９の電位差が、所望の電位差になる電位を補助個別電極２９に付与する。これにより、複数の補助発熱部２１ｂは、所望の電位差に応じて互いに独立に電圧が印加され、ひいては、所望の電位差に応じて互いに独立に発熱が制御される。
【０１０１】
上記の所望の電位差は、例えば、複数の補助発熱部２１ｂ間で互いに同一であってもよい。すなわち、所望の電位差は、複数の補助発熱部２１ｂ間における発熱量が互いに同一になるものであってもよい。この場合、画像に応じて複数の主個別電極２７に互いに独立に電位が付与されているから、複数の補助個別電極２９に付与される電位は、複数の主個別電極２７に付与される電位に応じて（別の観点では画像に応じて）互いに個別に制御される。
【０１０２】
また、上記の所望の電位差は、複数の素子ユニット４５間（補助発熱部２１ｂ間）で互いに異なっていてもよい。
【０１０３】
例えば、複数の主発熱部２１ａ又は複数の補助発熱部２１ｂは、Ｄ１軸方向の位置によって、外部から受ける温度の影響が互いに異なる。従って、例えば、駆動部４１は、その影響の差を補償するように、上記の所望の電位差（発熱量）を複数の素子ユニット４５間で異ならせ、複数の補助発熱部２１ｂの温度を互いに同一にしてよい。
【０１０４】
また、例えば、複数の主発熱部２１ａ間で、前回の加熱から今回の加熱までの時間間隔は一定である一方で、前回の発熱量は画像信号に応じて互いに異なり、ひいては、前回から今回までの放熱量は互いに異なる。そこで、例えば、駆動部４１は、放熱が十分でない主発熱部２１ａに対応する補助発熱部２１ｂの温度を下げ、主発熱部２１ａの放熱を補償してもよい。
【０１０５】
駆動部４１は、各補助発熱部２１ｂ側から見て各補助個別電極２９が開放端になるように全ての素子ユニット４５を制御してもよい。すなわち、サーマルヘッド１は、補助発熱部２１ｂによる加熱を利用しないサーマルヘッドとして利用されてもよい。
【０１０６】
駆動部４１は、例えば、補助発熱部２１ｂ毎に、温度計測部４３が検出する補助発熱部２１ｂの温度に基づいて、補助発熱部２１ｂの温度が所望の温度になるように、上記の所望の電位差をフィードバック制御する。これにより、例えば、上記の各種の補償を行う制御等が正確に行われる。
【０１０７】
なお、上記では、各補助発熱部２１ｂにより検出した温度に基づいてその補助発熱部２１ｂの発熱量を制御する態様について説明したが、各補助発熱部２１ｂにより検出した温度に基づいて、対応する主発熱部２１ａの発熱量を制御したり、適宜に選択したいずれかの補助発熱部２１ｂにより検出した温度に基づいて、その周囲の複数又はサーマルヘッド１全部の補助発熱部２１ｂ及び／又は主発熱部２１ａの発熱量を制御したりしてもよい。
【０１０８】
以上のような動作を実現する素子ユニット４５は、適宜に構成されてよい。例えば、素子ユニット４５は、主個別電極２７に接続されている主制御素子４７と、補助個別電極２９に接続されている補助制御素子４９とを含んでいる。主制御素子４７及び補助制御素子４９それぞれは、例えば、増幅機能及び／又はスイッチ機能を有している素子であり、図５では、トランジスタが例示されている。
【０１０９】
温度計測部４３は、例えば、補助発熱部２１ｂをサーミスタとして利用することにより、補助発熱部２１ｂの温度を検出する。すなわち、概念的には、温度計測部４３は、補助個別電極２９を流れる電流を計測し、この計測した電流と、補助個別電極２９の電圧とに基づく補助発熱部２１ｂの抵抗値から温度を算出する。なお、具体的な算出方法は種々可能であり、ここでは説明を省略する。補助個別電極２９の電圧は、駆動部４１から得られる目標値であってもよいし、駆動ＩＣ３１が有する不図示のセンサによって検出されてもよい。
【０１１０】
なお、補助発熱部２１ｂの種々の制御について例示したが、補助発熱部２１ｂは、基本的には、一定の電圧が継続的に印加されてよいものである。従って、印加される電圧が画像に応じて変化する主発熱部２１ａをサーミスタとして利用する場合に比較して、温度算出の過程が簡素化及び／又は高精度化される。
【０１１１】
（サーマルプリンタ）
図６は、サーマルヘッド１を有するサーマルプリンタ１０１の構成を示す模式図である。
【０１１２】
サーマルプリンタ１０１は、サーマルヘッド１と、記録媒体Ｐ（感熱紙を例に取る）を搬送する搬送機構１０３と、記録媒体Ｐを加熱ライン１ａに押し付けるプラテンローラ１０５と、これらに電力を供給する電源装置１０７と、これらの動作を制御する制御装置１０９とを備えている。
【０１１３】
サーマルヘッド１は、サーマルプリンタ１０１の筐体（不図示）に設けられた取付部材１１１の取付面１１１ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッド１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向（Ｄ１軸方向）に沿うようにして、取付部材１１１に取り付けられている。
【０１１４】
搬送機構１０３は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９とを有している。搬送機構１０３は、記録媒体Ｐを矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッド１の複数の加熱ライン１ａ上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１１３ａ，１１５ａ，１１７ａ，１１９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１１３ｂ，１１５ｂ，１１７ｂ，１１９ｂにより被覆して構成することができる。
【０１１５】
なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１の主発熱部２１ａとの間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【０１１６】
プラテンローラ１０５は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを主発熱部２１ａ上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ１０５は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１０５ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１０５ｂにより被覆して構成することができる。
【０１１７】
電源装置１０７は、上記のようにサーマルヘッド１の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂを発熱させるための電流および駆動ＩＣ３１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置１０９は、サーマルヘッド１の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂを選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ３１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ３１に供給する。
【０１１８】
サーマルプリンタ１０１は、プラテンローラ１０５によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の加熱ライン１ａ上に押圧しつつ、搬送機構１０３によって記録媒体Ｐを加熱ライン１ａ上に搬送しながら、電源装置１０７および制御装置１０９によって複数の主発熱部２１ａを選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。この際の補助発熱部２１ｂの制御方法については既に述べたとおりである。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【０１１９】
以上のとおり、本実施形態のサーマルヘッド１は、複数の主発熱部２１ａと、複数の補助発熱部２１ｂと、共通電極２５と、複数の主個別電極２７と、複数の補助個別電極２９とを有している。複数の主発熱部２１ａは、所定面上（下地層１９上）にて下地層１９に沿う第１方向（Ｄ１軸方向）に配列されている。複数の補助発熱部２１ｂは、下地層１９上にて複数の主発熱部２１ａに対してＤ１軸方向に直交する第２方向（Ｄ４軸方向）の一方側（−Ｄ４側）に位置しているとともにＤ１軸方向に配列されており、かつ複数の主発熱部２１ａと平面形状が異なっている。共通電極２５は、複数の主発熱部２１ａに共通に接続されている。複数の主個別電極２７は、下地層１９上の所定領域（配置領域Ｒ１）に位置している主ランド２７ｅをそれぞれ含んでおり、複数の主発熱部２１ａに別々に接続されている。複数の補助個別電極２９は、配置領域Ｒ１に位置している補助ランド２９ｅをそれぞれ含んでおり、複数の補助発熱部２１ｂに別々に接続されている。
【０１２０】
従って、例えば、複数の補助発熱部２１ｂを互いに独立に、また、各補助発熱部２１ｂを対応する主発熱部２１ａとは独立に制御することができる。その結果、例えば、図５を参照したように、複数の補助発熱部２１ｂ間における、外部環境の影響の相違及び／又は主発熱部２１ａの制御の相違を補償して、好適に予備加熱を行うことができる。
【０１２１】
また、例えば、サーマルヘッド１の製造過程においては、複数の主発熱部２１ａの抵抗値を均一にするトリミングが行われる。このトリミングでは、例えば、主発熱部２１ａ毎に、共通電極２５（例えばそのうちの端子部２５ｆ）と主個別電極２７の主ランド２７ｅとに電圧を印加しつつ電流（別の観点では抵抗値）をモニタリングして、主発熱部２１ａの質量を変化させる加工を行う。この際、本実施形態とは異なり、共通電極２５と主ランド２７ｅとの間に主発熱部２１ａと補助発熱部２１ｂとが直列に接続されていると仮定する。この場合、共通電極２５と主ランド２７ｅとの間の電圧及び電流によって得られる抵抗値は、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂの合成抵抗となる。一方、複数の補助発熱部２１ｂの抵抗値にもばらつきは存在し得る。従って、主発熱部２１ａの抵抗値を正確に計測して適切に主発熱部２１ａのトリミングを行うことができない。しかし、本実施形態では、共通電極２５と主ランド２７ｅとの間に補助発熱部２１ｂは位置していないことから、そのような不都合が解消される。
【０１２２】
また、本実施形態では、複数の主個別電極２７は、複数の補助発熱部２１ｂにも別々に接続されている。
【０１２３】
従って、例えば、補助個別電極２９によって複数の補助発熱部２１ｂの独立制御を可能としつつも、主個別電極２７を主発熱部２１ａに対する電圧印加だけでなく、補助発熱部２１ｂに対する電圧印加にも利用することができる。その結果、例えば、各補助発熱部２１ｂに対して、補助個別電極２９と、複数の主発熱部２１ａ及び／又は複数の補助発熱部２１ｂに共通に接続されている共通電極とによって電圧を印加する態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、配線を簡略化したり、基板１５を小型化したりすることが容易化される。
【０１２４】
また、本実施形態では、駆動ＩＣ３１の配置領域Ｒ１は、複数の補助発熱部２１ｂに対して複数の主発熱部２１ａとは反対側（−Ｄ４側）に位置している。共通電極２５は、複数の主発熱部２１ａに対して複数の補助発熱部２１ｂとは反対側から複数の主発熱部２１ａに対して接続されている。複数の補助個別電極２９は、複数の補助発熱部２１ｂに対して複数の主発熱部２１ａとは反対側から複数の補助発熱部２１ｂに対して接続されている。複数の主個別電極２７は、複数の補助発熱部２１ｂの間を経由して複数の主発熱部２１ａに対して複数の補助発熱部２１ｂ側から接続され、かつ折り返して複数の補助発熱部２１ｂに対して複数の主発熱部２１ａ側から接続されている。
【０１２５】
従って、例えば、複数の主個別電極２７の複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂに対する接続、並びに複数の補助個別電極２９の複数の補助発熱部２１ｂに対する接続を比較的簡素な電極構成で実現することができる。例えば、各種の電極は、立体的に交差する必要はない。また、複数の主個別電極２７の往路部２７ａ及び補助個別電極２９は、補助個別電極２９が設けられていないサーマルヘッドの複数の主個別電極と同様に、配置領域Ｒ１から加熱ライン１ａへ互いに並列に延ばすことができる。
【０１２６】
また、本実施形態では、複数の補助発熱部２１ｂそれぞれの幅は、複数の主個別電極２７の複数の補助発熱部２１ｂ間を経由する部分（往路部２７ａ）それぞれの幅よりも広い。
【０１２７】
すなわち、補助発熱部２１ｂの幅が往路部２７ａの幅に優先して確保されている。その結果、例えば、補助発熱部２１ｂによる予熱がＤ１軸方向の比較的広い範囲に亘って行われることになる。予熱が広い範囲に亘って行われることにより、例えば、記録媒体Ｐが局所的に膨張するおそれが低減され、ひいては、そのような局所的な膨張に起因して記録媒体Ｐに皺が生じるおそれが低減される。
【０１２８】
また、本実施形態では、複数の補助個別電極２９それぞれは、途中で、一定の第１の幅（幅広部２９ａｂの幅）から当該第１の幅よりも狭い一定の第２の幅（幅狭部２９ａａの幅）へ狭くなっている。
【０１２９】
従って、例えば、補助発熱部２１ｂの熱は、幅広部２９ａｂから幅狭部２９ａａへ逃げにくくなっている。その結果、補助発熱部２１ｂの発熱効果を向上させることができる。別の観点では、補助発熱部２１ｂに供給する電力を低減することができる。基本的に、画像に応じた温度の変化は主発熱部２１ａが担い、補助発熱部２１ｂの温度は一定とされてよいから、このように補助発熱部２１ｂの放熱を抑制することにより、例えば、主発熱部２１ａの放熱を抑制する場合に比較して、印刷速度を維持したまま電力を低減することが容易である。
【０１３０】
また、本実施形態では、複数の主個別電極２７それぞれは、途中の位置に、当該位置よりも主発熱部２１ａ側の部分（折返し部２７ｂ）及び当該位置よりも主ランド２７ｅ側の部分（幅広部２７ａａ）よりも幅が狭くなっている部分（幅狭部２７ａｂ）を含んでいる。
【０１３１】
従って、例えば、主発熱部２１ａ及び／又は補助発熱部２１ｂの熱が幅狭部２７ａｂへ逃げにくくなっている。その結果、例えば、第１グレーズ１７ａを薄くすることができる。また、例えば、幅狭部２７ａｂを狭くした分だけ、補助発熱部２１ｂを広くして補助発熱部２１ｂによる予熱の効果を向上させたり、補助発熱部２１ｂと往路部２７ａとの距離（間隔ｇ１）を確保して、両者の短絡のおそれを低減したりすることができる。
【０１３２】
また、本実施形態では、複数の主個別電極２７と複数の補助発熱部２１ｂとはＤ１軸方向に２つずつ交互に配列されている。
【０１３３】
従って、例えば、図８に示す態様（後述する第２実施形態）との比較から理解されるように、各補助発熱部２１ｂは、両側が往路部２７ａに隣接するのではなく、一方のみ往路部２７ａに隣接するから、補助発熱部２１ｂから往路部２７ａに熱が逃げるおそれが低減される。
【０１３４】
また、例えば、２つの補助発熱部２１ｂが互いに隣り合うことから、補助発熱部２１ｂを露出させるための導電層２３のエッチングが容易化される。当該効果について、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して説明する。
【０１３５】
図７（ａ）及び図７（ｂ）は導電層２３のエッチング方法を説明する平面図であり、図４に対応している。
【０１３６】
発熱体層２１となる薄膜及び導電層２３となる薄膜が基板１５の表面上に成膜されると、図７（ａ）に示すように、マスク５１が形成される。マスク５１は、発熱体層２１の平面形状（パターン）と同一の平面形状を有している。そして、マスク５１を介して発熱体層２１となる薄膜及び導電層２３となる薄膜が共にエッチングされる。これにより、発熱体層２１が形成されるとともに、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂの直上のエッチングがなされていない状態の導電層２３が形成される。
【０１３７】
次に、図７（ｂ）に示すように、マスク５３が形成される。マスク５３には、複数の主発熱部２１ａの直上にて導電層２３をエッチングするための主開口５３ａと、複数の補助発熱部２１ｂの直上にて導電層２３をエッチングするための補助開口５３ｂとが形成されている。主開口５３ａは、例えば、複数の主発熱部２１ａに対して共通に設けられている。すなわち、主開口５３ａは、１つのみ設けられている。補助開口５３ｂは、例えば、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂに対して共通に設けられている。すなわち、補助開口５３ｂは、複数の補助発熱部２１ｂの数の半数で設けられている。そして、主開口５３ａ及び補助開口５３ｂを介して導電層２３のエッチングが行われる。
【０１３８】
ここで、図８に示す態様のように、複数の補助発熱部２１ｂと複数の主個別電極２７とが１つずつ交互に配列されている態様においては、特に図示しないが、複数の補助発熱部２１ｂの１つずつに対して補助開口を形成しなければならない。その結果、例えば、パターニングが微細化し、加工誤差の影響が相対的に大きくなる。
【０１３９】
図４に戻り、本実施形態では、互いに隣り合う補助発熱部２１ｂと主個別電極２７（往路部２７ａ）とのＤ１軸方向における間隔ｇ１は、主個別電極２７同士のＤ１軸方向における間隔ｇ２、及び主個別電極２７と補助個別電極２９とのＤ１軸方向における間隔ｇ３の少なくともいずれか（本実施形態では双方）よりも大きい。
【０１４０】
従って、例えば、補助発熱部２１ｂの熱が往路部２７ａに逃げにくい。また、例えば、図７（ａ）のマスク５１が基板１５に対して位置ずれした場合、発熱体層２１及び導電層２３のパターン全体がずれるので、当該パターン内の種々の部位の位置関係は変わらない。一方、図７（ｂ）のマスク５３が基板１５に対して位置ずれした場合、先にマスク５１を介して行ったエッチングによるパターンと、マスク５３とがずれることになる。その結果、例えば、補助開口５３ｂが往路部２７ａに重なってしまい、往路部２７ａがエッチングされてしまうおそれがある。しかし、間隔ｇ１が間隔ｇ２等よりも広く確保されていることによって、そのような不都合が生じるおそれが低減される。
【０１４１】
＜第２実施形態＞
図８は、第２実施形態に係るサーマルヘッド２０１の構成を説明するための図であり、第１実施形態の図４に相当する。
【０１４２】
第１実施形態では、複数の主個別電極２７（具体的には往路部２７ａ）及び複数の補助発熱部２１ｂ（別の観点では補助個別電極２９）は、Ｄ１軸方向において２つずつ交互に配列された。これに対して、本実施形態では、複数の主個別電極２７及び複数の補助発熱部２１ｂは、Ｄ１軸方向において１つずつ交互に配列されている。
【０１４３】
それ以外については、基本的に、第２実施形態は第１実施形態と同様とされてよい。もちろん、主ランド２７ｅ及び補助ランド２９ｅの配列の相違に合わせて、駆動ＩＣ３１内の構成等は適宜に変更されてよい。また、主個別電極２７の幅狭部２７ａｂは、幅広部２７ａａに対してＤ１軸方向の両側から幅が狭くされるなどして、両側の補助発熱部２１ｂとの距離が同等に確保されてもよい。
【０１４４】
本実施形態においても、複数の主個別電極２７が複数の主発熱部２１ａに別々に接続されているとともに、複数の補助個別電極２９が複数の補助発熱部２１ｂに別々に接続されていることから、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、複数の補助発熱部２１ｂを互いに独立に、かつ複数の主発熱部２１ａとは独立に制御することができる。また、例えば、複数の主発熱部２１ａのトリミングを好適に行うことができる。
【０１４５】
また、本実施形態のように複数の主個別電極２７及び複数の補助発熱部２１ｂを１つずつ交互に配列している場合においては、例えば、第１実施形態に比較して、複数の補助発熱部２１ｂによる記録媒体Ｐの加熱をＤ１軸方向において均等に行うことが容易化される。その結果、例えば、記録媒体Ｐの局所的な膨張に起因して記録媒体Ｐに皺が生じるおそれが低減される。
【０１４６】
＜第３実施形態＞
図９は、第３実施形態に係るサーマルヘッド３０１（ヘッド基体３０３）の要部構成を示す平面図であり、第１実施形態の図１に相当する。図１０は、サーマルヘッド３０１の加熱ライン３０１ａの一部を拡大して示す展開図であり、第１実施形態の図４に相当する。
【０１４７】
第１実施形態では、加熱ライン１ａにおいて、主個別電極２７、補助発熱部２１ｂ及び補助個別電極２９は、複数の主発熱部２１ａの配列方向に直交する方向（Ｄ４軸方向）に対して平行に延びた。これに対して、本実施形態では、加熱ライン３０１ａにおいて、主個別電極２７の少なくとも一部、補助発熱部２１ｂの少なくとも一部（本実施形態では全部）及び補助個別電極２９の少なくとも一部は、Ｄ４軸に対して傾斜している。
【０１４８】
より具体的には、例えば、往路部２７ａの幅狭部２７ａｂの全部、復路部２７ｃの全部、補助発熱部２１ｂの全部、及び補助個別電極２９の幅広部２９ａｂの全部が互いに同一の傾斜角θ３で傾斜している。傾斜角θ３は適宜に設定されてよく、例えば、１°以上４５°以下である。
【０１４９】
換言すれば、補助発熱部２１ｂの−Ｄ４側の端部（縁部）と＋Ｄ４側の端部とはＤ１軸方向において互いにずれている。そして、−Ｄ４側の端部（例えばそのＤ１軸方向中心を基準としてよい。＋Ｄ４側も同様。）から＋Ｄ４側の端部への方向（別の観点では補助発熱部２１ｂの中心線）は、Ｄ４軸方向に対して傾斜している。
【０１５０】
具体的には、補助発熱部２１ｂの形状は、例えば、Ｄ１軸及びＤ４軸に平行な４辺を有する平行四辺形である。補助発熱部２１ｂにおいて、Ｄ１軸方向における幅（Ｄ１軸に平行な辺を底辺と定義したときの底辺の長さ）、Ｄ４軸方向における長さ（上記のように底辺を定義したときの平行四辺形の高さ）は、いずれが大きくてもよく、図示の例では高さの方が大きい。
【０１５１】
なお、補助発熱部２１ｂの形状は、上記の他、例えば、Ｄ４軸方向両側の１対の縁部が傾斜角θ３でＤ１軸に対して傾斜している矩形であってもよいし、台形状であってもよい。台形は、Ｄ１軸に平行な２辺が上底及び下底となるもの（Ｄ４軸方向の幅が変化する形状）であってもよいし、Ｄ４軸に角度θ３で傾斜する２辺が上底及び下底となるものであってもよい。
【０１５２】
（主発熱部及び補助発熱部のＤ１軸方向における位置関係）
各補助発熱部２１ｂは、例えば、第１実施形態と同様に、Ｄ４軸方向に見て、少なくとも一部が、対応する主発熱部２１ａと重複している。ただし、上記のように補助発熱部２１ｂ等が傾斜していることにより、重複の具体的な態様は第１実施形態と相違している。また、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂは、対応する主発熱部２１ａとのＤ１軸方向の位置関係が互いに相違している。
【０１５３】
具体的には、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂのうち、主発熱部２１ａ側から補助発熱部２１ｂ側への方向へ向かいつつ（−Ｄ４側へ向かいつつ）、他方の補助発熱部２１ｂ側（図示の例では−Ｄ１側）へ傾斜している補助発熱部２１ｂ（図示の例では＋Ｄ１側の補助発熱部２１ｂ）は、Ｄ４軸方向に見て、対応する主発熱部２１ａと、その隣の主発熱部２１ａとの隙間Ｇと重複している。例えば、当該補助発熱部２１ｂは、隙間Ｇの全体に亘っている。なお、隙間Ｇの大きさは、既述のように間隔ｇ２である。
【０１５４】
また、もう一方の補助発熱部２１ｂ（主発熱部２１ａ側から補助発熱部２１ｂ側への方向へ向かいつつ、主個別電極２７側へ傾斜している補助発熱部２１ｂ）は、例えば、Ｄ４軸方向に見て、その全体が、対応する主発熱部２１ａに収まっている。
【０１５５】
上記以外については、基本的に、第３実施形態は第１実施形態と同様とされてよい。もちろん、加熱ライン３０１ａ内における上記の傾斜に伴って、基板１５の主面１５ａ上における主個別電極２７及び補助個別電極２９の配置等は適宜に変更されてよい。
【０１５６】
本実施形態においても、複数の主個別電極２７が複数の主発熱部２１ａに別々に接続されているとともに、複数の補助個別電極２９が複数の補助発熱部２１ｂに別々に接続されていることから、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、複数の補助発熱部２１ｂを互いに独立に、かつ複数の主発熱部２１ａとは独立に制御することができる。また、例えば、複数の主発熱部２１ａのトリミングを好適に行うことができる。
【０１５７】
また、本実施形態では、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂをこれらの法線方向（Ｄ５軸方向）に見たときに、複数の補助発熱部２１ｂは、Ｄ４軸方向の一方側の端部から他方側の端部への方向がＤ４軸方向に対して傾斜している。
【０１５８】
従って、例えば、第１実施形態に比較して、補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向における配置範囲を確保することが容易化される。具体的には、例えば、図示の例のような平行四辺形の補助発熱部２１ｂにおいては、Ｄ４軸方向両側の１対の縁部同士のずれの分だけ、第１実施形態よりもＤ１軸方向における配置範囲が広くなる。また、例えば、補助発熱部２１ｂの形状が矩形の場合においても、長辺がＤ１軸方向に平行な場合に比較して、Ｄ１軸方向における配置範囲が広くなる。補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向における配置範囲が広くなることにより、例えば、Ｄ１軸方向の広い範囲に亘って予熱を行うことができ、記録媒体Ｐの局所的な膨張のおそれが低減される。その結果、例えば、記録媒体Ｐに皺が発生するおそれが低減される。その一方で、例えば、Ｄ４軸に平行な補助発熱部の幅（Ｄ１軸方向）を単純に広くした場合に比較して、補助発熱部２１ｂの面積の増大が抑制され、サーマルヘッド１の小型化を図ることができる。
【０１５９】
（変形例）
図１１は、第３実施形態に係るサーマルヘッド３０１の変形例を示す図であり、図１０に相当する。
【０１６０】
補助発熱部２１ｂ及びその周囲の電極が傾斜している場合においては、これらの傾斜角θ３及び／又はこれらの長さを種々設定することによって、第３実施形態における主発熱部２１ａと補助発熱部２１ｂとのＤ１軸方向の位置関係とは異なる位置関係を実現することができる。図１１は、その一例を示している。
【０１６１】
具体的には、図１１の変形例は、図１０に比較して、傾斜角θ３が大きくされている。その結果、例えば、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂは、いずれも、Ｄ４軸方向に見て、対応する主発熱部２１ａと、その隣の主発熱部２１ａとの隙間Ｇ（その少なくとも一部。図示の例では全部）と重複している。別の観点では、全ての隙間Ｇは、補助発熱部２１ｂと重複している。
【０１６２】
このようにすることにより、例えば、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂ全体として、隙間なく記録媒体Ｐを加熱することができる。その結果、例えば、記録媒体Ｐの局所的な膨張に起因する皺を低減する効果が向上する。
【０１６３】
なお、図１０及び図１１から理解されるように、補助発熱部２１ｂをＤ４軸方向に長くすること等によっても、全ての補助発熱部２１ｂそれぞれを隙間Ｇに重複させることができる。また、補助発熱部２１ｂによって全ての隙間Ｇを埋めることに関しては、隙間Ｇの数は主発熱部２１ａの数よりも１つ少ないから、補助発熱部２１ｂの数は、主発熱部２１ａの数よりも１つ少なくされてもよい。
【０１６４】
＜第４実施形態＞
図１２は、第４実施形態に係るサーマルヘッド４０１の構成を説明するための図であり、第１実施形態の図４に相当する。
【０１６５】
第１実施形態に対する第２実施形態と同様に、第４実施形態は、第３実施形態において、複数の主個別電極２７及び複数の補助発熱部２１ｂをＤ１軸方向において１つずつ交互に配列したものである。このようにすることによって、例えば、第３実施形態と同様に、Ｄ１軸方向において均等に予熱を行うことが容易化される。
【０１６６】
また、本実施形態では、補助発熱部２１ｂ（及びその周囲の電極）は、Ｄ４軸方向に見て、補助発熱部２１ｂが主発熱部２１ａ間の隙間Ｇへ重複するように傾斜している。別の観点では、互いに接続される主個別電極２７（往路部２７ａ等）及び補助発熱部２１ｂは、主発熱部２１ａ側から補助発熱部２１ｂ側への方向へ向かいつつ（−Ｄ４側へ向かいつつ）、補助発熱部２１ｂ側に傾斜している。
【０１６７】
従って、後述する第５実施形態と比較して、例えば、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂ全体として、Ｄ１軸方向における加熱範囲が広くなる（Ｄ１軸方向において加熱されない隙間が低減される。）。その結果、例えば、局所的な膨張に起因する皺の発生が抑制される。
【０１６８】
さらに、図１１と図１２との比較から理解されるように、傾斜角度θ３を大きくしなくても、全ての隙間Ｇに対して補助発熱部２１ｂを重複させることができる。すなわち、全ての隙間Ｇに対して補助発熱部２１ｂを重複させることが容易である。
【０１６９】
＜第５実施形態＞
図１３は、第５実施形態に係るサーマルヘッド５０１の構成を説明するための図であり、第１実施形態の図４に相当する。
【０１７０】
本実施形態は、第４実施形態と同様に、第３実施形態において、複数の主個別電極２７及び複数の補助発熱部２１ｂをＤ１軸方向において１つずつ交互に配列したものである。ただし、第５実施形態は、傾斜する方向が第４実施形態とは逆である。
【０１７１】
具体的には、補助発熱部２１ｂ（及びその周囲の電極）は、Ｄ４軸方向に見て補助発熱部２１ｂが主発熱部２１ａ間の隙間Ｇに重複せず、補助発熱部２１ｂの全体が主発熱部２１ａに重複するように傾斜している。別の観点では、互いに接続される主個別電極２７（往路部２７ａ等）及び補助発熱部２１ｂは、主発熱部２１ａ側から補助発熱部２１ｂ側への方向へ向かいつつ（−Ｄ４側へ向かいつつ）、往路部２７ａ側に傾斜している。
【０１７２】
従って、例えば、第４実施形態に比較して、記録媒体Ｐの主発熱部２１ａを通過する部分を重点的に予熱できる。その結果、例えば、主発熱部２１ａの発熱量を低減する効果が向上する。
【０１７３】
ただし、特に図示しないが、第３実施形態の変形例と同様に、傾斜角θ３を大きくするなどすれば、補助発熱部２１ｂを隙間Ｇに重複させたり、全ての隙間Ｇに補助発熱部２１ｂを重複させたりすることができる。
【０１７４】
なお、以上の実施形態において、下地層１９の上面は所定面の一例であり、Ｄ１軸方向は第１方向の一例であり、Ｄ４軸方向は第２方向の一例である。所定面は、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂが配置される面である。下地層１９が設けられない場合は、例えば、グレーズ層１７の上面及び基板１５の表面のうちグレーズ層１７から露出した領域によって構成されてよい。
【０１７５】
本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１７６】
例えば、実施形態では、加熱ラインが基板の主面と端面との角部の面取り面（斜面）に設けられる態様を例示したが、主面又は端面に加熱ラインが形成されてもよい。
【０１７７】
また、補助発熱部は、主個別電極と補助個別電極とによって電圧が印加されたが、複数の主発熱部及び／又は複数の補助個別電極に共通に接続されている共通電極と、補助個別電極とによって電圧が印加されてもよい。
【０１７８】
補助発熱部は、主発熱部と同一の形状（寸法含む）及びピッチとされても構わない。補助発熱部は、予熱以外の用途に用いられても構わない。
【符号の説明】
【０１７９】
１…サーマルヘッド、１９…下地層（所定面）、２１ａ…主発熱部、２１ｂ…補助発熱部、２５…共通電極、２７…主個別電極、２７ｅ…主ランド、２９…補助個別電極、２９ｅ…補助ランド、Ｒ１…配置領域（所定領域）。
【図１】
2019064126.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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