(57)【要約】【課題】集光レンズ鏡筒の固定の緩みを精度良く検知する検知方法及び検知装置を提供する。【解決手段】集光レンズ２４により集光させた加工用レーザ光を用いて加工する本体部と、本体部の筐体１１に固定された集光レンズ鏡筒３１と、集光レンズ２４を介した検出光を用いて集光点と被測定面との位置関係を検出出力するオートフォーカス装置３０と、を備えるレーザ加工装置１０における、集光レンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知する方法であって、集光レンズ鏡筒３１の固定に緩みが無い状態とした場合における、オートフォーカス装置３０の検出値のばらつき度合いを検出し、そのばらつき度合いに基づいて集光レンズ鏡筒３１の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値を決定し、集光点と被測定面との位置関係を示す実測値をオートフォーカス装置３０により取得し、閾値と実測値とに基づいて固定に緩みがあるか否かを判定する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物を載置するステージと、
前記加工対象物に集光レンズにより集光させた加工用レーザ光を照射して加工する本体部と、
前記本体部の筐体に着脱自在に固定された集光レンズ鏡筒と、
前記集光レンズを介して検出光を照射することにより前記集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す検出値を出力するオートフォーカス装置と、
を備えるレーザ加工装置における、前記集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する方法であって、
前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態とした場合における、前記オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを検出するばらつき度合い検出工程と、
前記ばらつき度合い検出工程で検出された前記ばらつき度合いに基づいて、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値を決定する閾値決定工程と、
前記集光レンズの集光点と前記被測定面との位置関係を示す実測値を前記オートフォーカス装置により取得する実測値取得工程と、
前記閾値決定工程で決定された前記閾値と前記実測値取得工程で得られた実測値とを比較することにより、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定する判定工程と、
を含み、
前記ばらつき度合い検出工程は、
前記集光レンズ鏡筒とは別に設けられた距離センサを用いて、前記本体部と前記ステージとの距離を所定距離に設定する距離設定工程と、
前記距離設定工程が行われた後、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態において、前記オートフォーカス装置を用いて前記集光レンズの集光点と前記被測定面との距離を示す測定値を複数取得する測定値取得工程と、
を含む、集光レンズ鏡筒の固定の緩みの検知方法。
【請求項２】
前記距離設定工程において、前記距離センサは前記集光レンズを介さずに非接触で測定を行う、請求項１に記載の集光レンズ鏡筒の固定の緩みの検知方法。
【請求項３】
前記集光レンズ鏡筒は前記レーザ加工装置の前記筐体に螺合により固定されている、請求項１又は２に記載の集光レンズ鏡筒の固定の緩みの検知方法。
【請求項４】
加工対象物を載置するステージと、
前記加工対象物に集光レンズにより集光させた加工用レーザ光を照射して加工する本体部と、
前記本体部の筐体に着脱自在に固定された集光レンズ鏡筒と、
前記集光レンズを介して検出光を照射することにより前記集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す検出値を出力するオートフォーカス装置と、
を備えるレーザ加工装置における、前記集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する方法であって、
前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態とした場合における、前記オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを検出するばらつき度合い検出工程と、
前記ばらつき度合い検出工程で検出された前記ばらつき度合いに基づいて、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値を決定する閾値決定工程と、
を含み、
前記閾値は、前記オートフォーカス装置により取得された実測値であって、前記集光レンズの集光点と前記被測定面との位置関係を示す実測値と比較することにより、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するために用いられるものであり、
前記ばらつき度合い検出工程は、
前記集光レンズ鏡筒とは別に設けられた距離センサを用いて、前記本体部と前記ステージとの距離を所定距離に設定する距離設定工程と、
前記距離設定工程が行われた後、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態において、前記オートフォーカス装置を用いて前記集光レンズの集光点と前記被測定面との距離を示す測定値を複数取得する測定値取得工程と、
を含む集光レンズ鏡筒の固定の緩みの検知方法。
【請求項５】
加工対象物を載置するステージと、
前記加工対象物に集光レンズにより集光させた加工用レーザ光を照射して加工する本体部と、
前記本体部の筐体に着脱自在に固定された集光レンズ鏡筒と、
前記集光レンズを介して検出光を照射することにより前記集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す検出値を出力するオートフォーカス装置と、
を備えるレーザ加工装置における、前記集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する方法であって、
前記集光レンズの集光点と前記被測定面との位置関係を示す実測値を、前記オートフォーカス装置により取得する実測値取得工程と、
前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値と前記実測値取得工程で得られた実測値とを比較することにより、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定する判定工程と、
を含み、
前記閾値は、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態とした場合における、前記オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いに基づいて決定されるものであり、
前記実測値取得工程は、
前記集光レンズ鏡筒とは別に設けられた距離センサを用いて、前記本体部と前記ステージとの距離を所定距離に設定する距離設定工程を含む、
集光レンズ鏡筒の固定の緩みの検知方法。
【請求項６】
加工対象物を載置するステージと、
前記加工対象物に集光レンズにより集光させた加工用レーザ光を照射して加工する本体部と、
前記本体部の筐体に着脱自在に固定された集光レンズ鏡筒と、
前記集光レンズを介して検出光を照射することにより前記集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す検出値を出力するオートフォーカス装置と、
を備えるレーザ加工装置における、前記集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する検知装置であって、
前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態とした場合における、前記オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを検出するばらつき度合い検出部と、
前記ばらつき度合い検出工程で検出された前記ばらつき度合いに基づいて、前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値を決定する閾値決定部と、
前記集光レンズの集光点と前記被測定面との位置関係を示す実測値が前記オートフォーカス装置により取得された際に、前記実測値と前記閾値とを比較することにより前記集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定する判定部と、
を備える、集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する検知装置。
【請求項７】
前記集光レンズ鏡筒と離隔した位置から非接触で前記本体部と前記ステージとの相対距離を測定する距離センサと、
前記距離センサの測定結果に基づいて前記本体部と前記ステージとの相対位置を設定するステージ制御部と、
を更に備える、請求項６に記載の集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する検知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集光レンズを使用するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加工対象物と集光レンズとの距離を制御しながら、加工対象物の表面又は内部に加工用レーザ光を集光させて加工を行うレーザ加工装置が知られている。このような集光レンズを使用するレーザ加工装置として、例えば、特許文献１に開示されるレーザ加工装置が挙げられる。
【０００３】
特許文献１では、加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を入射し、加工対象物内部に改質領域を形成して個々のチップに分割するレーザ加工装置が提案されている。このようなレーザ加工装置では、加工対象物の内部に形成する改質領域を加工対象物表面から一定の深さに形成するため、オートフォーカス機構を用いて加工対象物の表面の位置（高さ）を検出してレーザ光の集光点の位置を高精度に制御する必要がある。
【０００４】
特許文献１に開示された技術では、集光レンズによって、改質領域を形成するための加工用レーザ光と、加工対象物の表面の位置を検出するための検出用レーザ光とが共有する光路上で加工対象物に向けて集光される。このとき、加工対象物の表面で反射された検出用レーザ光の反射光が検出され、この検出信号に応じて加工用レーザ光の集光点の位置が加工対象物の表面から一定の距離に位置するように集光レンズの位置が加工対象物厚み方向に微調整される。これにより、加工対象物の表面の変位に追従するように加工用レーザ光の集光点の位置を制御しながら、加工対象物の内部の所望の位置に改質領域を形成することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１６７９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述したような従来のレーザ加工装置において、集光レンズを収容するレンズ鏡筒と装置筐体との固定が緩む場合がある。例えば、レンズ鏡筒と筐体とが螺合により固定されている場合、固定時には所定のトルクでしっかり固定していたとしても、装置の振動、及び、レンズ鏡筒に設けられた補正環等の部品の回転操作などの影響でレンズ鏡筒と筐体との固定に緩みが生じる場合がある。レンズ鏡筒の固定に緩みが生じた場合、集光レンズの高さ方向の位置が一定にならないために加工用レーザ光の集光点が一定にならない。このため、加工対象物を意図通りに加工できず、製品の加工品質不良が生じうる。
【０００７】
レンズ鏡筒の固定の緩みから生じる問題を回避するためにはレンズ鏡筒の固定が緩まないように固定方法を工夫するか、固定状態を定期的に確認すればよい。しかし、例えば、装置の整備の都合上、レンズ鏡筒を装置筐体から脱着する必要があるため、レンズ鏡筒を装置筐体に固着させることが望ましくない場合がある。また、例えば、レンズ鏡筒が装置の外装によって覆われており、装置の外部から固定状態を確認できない場合がある。更に、例えば、運用の都合上、レンズ鏡筒の固定状態を確認するために装置を稼働停止させることが困難である場合もある。このように、レンズ鏡筒を装置筐体に固着させたり、レンズ鏡筒の固定状態を物理的に確認したりすることが不可能な場合がある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、精度良くレンズ鏡筒の固定の緩みを検知可能な方法、及び、レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する検知装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係わるレンズ鏡筒の固定の緩みを検知する方法は、加工対象物を載置するステージと、加工対象物に集光レンズにより集光させた加工用レーザ光を照射して加工する本体部と、本体部の筐体に着脱自在に固定された集光レンズ鏡筒と、集光レンズを介して検出光を照射することにより集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す検出値を出力するオートフォーカス装置と、を備えるレーザ加工装置に好適である。上記目的を達成するために、上記レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する方法は、本体部により加工が行われる前に、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態とした場合における、オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを検出するばらつき度合い検出工程と、ばらつき度合い検出工程で検出されたばらつき度合いに基づいて、集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値を決定する閾値決定工程と、集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す実測値をオートフォーカス装置により取得する実測値取得工程と、閾値決定工程で決定された閾値と実測値取得工程で得られた実測値とを比較することにより、集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定する判定工程と、を含む。
【００１０】
オートフォーカス装置からの検出光は集光レンズを介して照射されるため、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが生じた場合、オートフォーカス装置の検出値はその緩みによって影響を受ける。そこで、例えば、本体部により加工が行われる前に、予め、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態でオートフォーカス装置の検出値のばらつき度合い（例えば、標準偏差）を得ておく。集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態で得られるオートフォーカス装置の検出値はこのばらつき度合いを考慮した閾値（閾値範囲）内に収まるであろうと合理的に予測されるため、このばらつき度合いに基づいて集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値を決定することができる。その後、例えば、本体部により加工が行われる際には、オートフォーカス装置により集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を実測し、その実測値と閾値とを比較することにより、実測値の取得時に集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定することができる。
【００１１】
ここで、オートフォーカス装置の検出値によって集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知できるため、レーザ加工装置の外部から固定状態を確認できない場合でも上記検出方法を行うことが可能である。また、この検知方法を行うためにレーザ加工装置を稼働停止する必要はない。レーザ加工装置の運用計画を変更することなく、必要に応じて随時に、集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知することができる。
【００１２】
上記の検知方法において、ばらつき度合い検出工程は、集光レンズ鏡筒と離隔して設けられた距離センサを用いて本体部とステージとの距離を所定距離に設定する距離設定工程と、距離設定工程が行われた後、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態において、オートフォーカス装置を用いて、集光レンズの集光点と被測定面との距離を示す測定値を複数取得する測定値取得工程と、を含むことが好ましい。
【００１３】
集光レンズ鏡筒と離隔して設けられた距離センサの測定結果は集光レンズ鏡筒の固定の緩みによる影響を受けない。この距離センサの測定結果を利用して本体部とステージとの距離を設定することにより、オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを精度良く検出することができる。
【００１４】
ここで、距離設定工程において、距離センサは集光レンズを介さずに非接触で本体部とステージとの距離を測定することが好ましい。集光レンズを介さずに非接触で得られるため、距離センサの測定結果は集光レンズ鏡筒の固定の緩みによる影響を受けない。
【００１５】
上記の検知方法において、ばらつき度合い検出工程はレーザ加工装置の出荷前に行われることが好ましい。
【００１６】
上記の検知方法において、集光レンズ鏡筒はレーザ加工装置の筐体に螺合により固定されていてもよい。螺合のような着脱自在な固定形式である場合、固定が緩みやすい傾向があるため、固定の緩みを検知する本検知方法の利点は顕著である。
【００１７】
本発明の一態様に係わるレンズ鏡筒の固定の緩みを検知する検知装置は、加工対象物を載置するステージと、加工対象物に集光レンズにより集光させた加工用レーザ光を照射して加工する本体部と、本体部の筐体に着脱自在に固定された集光レンズ鏡筒と、集光レンズを介して検出光を照射することにより集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す検出値を出力するオートフォーカス装置と、を備えるレーザ加工装置に好適である。上記目的を達成するために、上記検知装置は、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態とした場合における、オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを検出するばらつき度合い検出部と、ばらつき度合い検出工程で検出されたばらつき度合いに基づいて、集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための閾値を決定する閾値決定部と、集光レンズの集光点と被測定面との位置関係を示す実測値がオートフォーカス装置を用いて取得された際に、実測値と閾値とを比較することにより集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定する判定部と、を備える。
【００１８】
オートフォーカス装置からの検出光は集光レンズを介して照射されるため、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが生じた場合、オートフォーカス装置の検出値はその緩みによって影響を受ける。そこで、予め、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態でオートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを得て、集光レンズ鏡筒の固定に緩みが無い状態で得られるオートフォーカス装置の検出値の予測範囲を示す閾値（閾値範囲）を決定しておく。これにより、その後、実際に集光レンズの集光点と被測定面との位置関係が測定された際に、その実測値と閾値とを比較することにより、実測値の取得時に集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定することができる。集光レンズ鏡筒の固定に緩みがあるか否かを判定するための実測値をオートフォーカス装置により取得し、この閾値とオートフォーカス装置による値とを比較することにより、集光レンズ鏡筒の固定の緩みの有無を判定することができる。
【００１９】
オートフォーカス装置の検出値を用いるため、レーザ加工装置の外部から固定状態を確認できない場合でも集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知できる。また、集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知するためにレーザ加工装置を稼働停止する必要はない。レーザ加工装置の運用計画を変更することなく、必要に応じて随時に、集光レンズ鏡筒の固定の緩みを検知することができる。
【００２０】
上記の検知装置は、集光レンズ鏡筒と離隔した位置から非接触で本体部とステージとの相対距離を測定する距離センサと、距離センサの測定結果に基づいて本体部とステージとの相対位置を設定するステージ制御部と、を更に備えることが好ましい。
【００２１】
距離センサは集光レンズを介さずに非接触で本体部とステージとの距離を測定するため、距離センサの測定結果は集光レンズ鏡筒の固定の緩みによる影響を受けない。この距離センサの測定結果を利用して本体部とステージとの距離を設定することにより、オートフォーカス装置の検出値のばらつき度合いを精度良く検出することができる。
【発明の効果】
【００２２】
上述のように、本発明によれば、精度良くレンズ鏡筒の固定の緩みを検知することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】レーザ加工装置の概略構成図
【図２】ウェーハの内部の集光点近傍に形成される改質領域を説明する概念図
【図３】レーザ加工装置の制御装置の構成を示したブロック図
【図４】レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する検知装置の概略構成図
【図５】レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する原理の説明図
【図６】レンズ鏡筒の固定の緩みがＡＦ信号に与える影響の説明図
【図７】レンズ鏡筒の固定の緩みを検知する処理の流れを示すフローチャート
【図８】レンズ鏡筒の固定の緩みを検知した結果を示す図
【図９】レンズ鏡筒の固定の緩みを検知した結果を示す図
【図１０】レンズ鏡筒の固定の緩みを検知した結果を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面に従って本発明の実施形態について説明する。以下の説明において、例として加工対象物（ワーク）をウェーハとするが、加工対象物を限定する趣旨ではない。
【００２５】
まず、レーザ加工装置の構成の一例について説明する。図１に示すレーザ加工装置１０は、ウェーハ１２を移動させるステージ１４と、ウェーハ１２に加工用レーザ光Ｌ１を照射するレーザ加工部２０と、レーザ加工装置１０の各部を制御する制御装置５０とを備える。
【００２６】
ステージ１４は、ＸＹＺθ方向に移動可能に構成され、ウェーハ１２を不図示のチャックにより吸着保持する。ウェーハ１２は、デバイス面である表面１２ａを保護するために、片面に粘着剤を有するバックグラインドテープ（ＢＧテープ）（不図示）が貼り付けられる。そして、ウェーハ１２は、裏面１２ｂ（デバイス面とは反対側の面）が上向きとなるようにステージ１４上に載置される。なお、ウェーハ１２の裏面１２ｂにダイシングテープを張り付けて、ウェーハ１２の表面１２ａ（デバイス面）が上向きとなるようにして、ウェーハ１２をステージ１４上に載置してもよい。
【００２７】
なお、図１に示す例では、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の３は互いに直交し、このうちＸ軸方向及びＹ軸方向は水平方向であり、Ｚ軸方向は鉛直方向である。またθ方向は、鉛直方向軸（Ｚ軸）を回転軸とする回転方向である。
【００２８】
レーザ加工部２０は、ウェーハ１２に対向する位置に配置されている。レーザ加工部２０は、ウェーハ１２の内部に改質領域を形成するための加工用レーザ光Ｌ１をウェーハ１２に対して照射する。
【００２９】
レーザ加工部２０は、レーザ光源２１と、ダイクロイックミラー２３と、集光レンズ２４と、アクチュエータ２５と、ＡＦ装置（オートフォーカス装置）３０とを備える。なお、図示を省略したが、レーザ加工部２０は、ウェーハ１２とのアライメントを行うためのアライメント光学系を備えている。
【００３０】
レーザ光源２１は、ウェーハ１２の内部に改質領域を形成するための加工用レーザ光Ｌ１を出射する。
【００３１】
ダイクロイックミラー２３は、加工用レーザ光Ｌ１を透過し、かつ後述するＡＦ装置３０から出射される検出用レーザ光Ｌ２を反射する。なお、本実施形態においては、ダイクロイックミラー２３によって、検出用レーザ光Ｌ２の光軸と加工用レーザ光Ｌ１の光軸とを同軸にして出射する構成となっている。
【００３２】
レーザ光源２１から出射された加工用レーザ光Ｌ１は、ダイクロイックミラー２３を通過した後、集光レンズ２４によりウェーハ１２の内部に集光される。加工用レーザ光Ｌ１の集光点の位置（焦点位置）は、アクチュエータ２５によって集光レンズ２４をＺ方向に微小移動させることにより調節される。
【００３３】
図２は、ウェーハ１２の内部の集光点近傍に形成される改質領域を説明する概念図である。図２の符号２ａは、ウェーハ１２の内部に入射された加工用レーザ光Ｌ１が集光点に改質領域Ｐを形成した状態を示し、図２の符号２ｂは断続するパルス状の加工用レーザ光Ｌ１の下でウェーハ１２が水平方向に移動され、不連続な改質領域Ｐ、Ｐ、…が並んで形成された状態を表している。図２の符号２ｃは、ウェーハ１２の内部に改質領域Ｐが多層に形成された状態を示している。
【００３４】
図２の符号２ａに示すように、ウェーハ１２の裏面１２ｂ（レーザ光照射面）から入射した加工用レーザ光Ｌ１の集光点がウェーハ１２の厚み方向の内部に設定されていると、ウェーハ１２の裏面１２ｂを透過した加工用レーザ光Ｌ１は、ウェーハ１２の内部の集光点でエネルギーが集中し、ウェーハ１２の内部の集光点近傍に改質領域Ｐが形成される。図２の符号２ｂに示すように、断続するパルス状の加工用レーザ光Ｌ１をウェーハ１２に照射して複数の改質領域Ｐ、Ｐ、…を分割予定ラインに沿って形成することで、ウェーハ１２は分子間力のバランスが崩れ、改質領域Ｐ、Ｐ、…を起点として自然に分割するか、或いは僅かな外力を加えることによって分割される。
【００３５】
また、厚さの厚いウェーハ１２の場合は、改質領域Ｐの層が１層では分割できないので、図２の符号２ｃに示すように、ウェーハ１２の厚み方向に加工用レーザ光Ｌ１の集光点を移動し、改質領域Ｐを多層に形成させて分割する。
【００３６】
なお、図２に示した例では、断続するパルス状の加工用レーザ光Ｌ１で不連続な改質領域Ｐ、Ｐ、…を形成した状態を示したが、加工用レーザ光Ｌ１の連続波の下で連続的な改質領域Ｐを形成するようにしてもよい。不連続の改質領域Ｐを形成した場合は、連続した改質領域Ｐを形成した場合に比べて分割され難いので、ウェーハ１２の厚さや搬送中の安全等の状況によって、加工用レーザ光Ｌ１の連続波を用いるか、断続波を用いるかが適宜選択される。
【００３７】
ＡＦ装置３０は、ウェーハ１２の裏面１２ｂ（レーザ光照射面）のＺ方向（ウェーハ１２の厚み方向）の位置に関する位置情報を検出するための検出用レーザ光Ｌ２を出射し、ウェーハ１２の裏面１２ｂで反射した検出用レーザ光Ｌ２の反射光を受光し、その受光した反射光に基づいて、ウェーハ１２の裏面１２ｂの基準位置からのＺ方向の変位を検出する。
【００３８】
ＡＦ装置３０は、検出用レーザ光Ｌ２を出射する検出用光源部（不図示）を備える。検出用レーザ光Ｌ２は、加工用レーザ光Ｌ１とは異なる波長であってウェーハ１２の裏面１２ｂ（レーザ光照射面）で反射可能な波長を有する。
【００３９】
ＡＦ装置３０から出射された検出用レーザ光Ｌ２は、ダイクロイックミラー２３で反射され、集光レンズ２４により集光されてウェーハ１２の裏面１２ｂに照射される。ウェーハ１２の裏面１２ｂで反射された検出用レーザ光Ｌ２の反射光は、集光レンズ２４を経由してダイクロイックミラー２３で反射され、ＡＦ装置３０に設けられる光検出器（不図示）の受光面で受光される。そして、光検出器により受光した反射光の分布と光量が検出される。
【００４０】
ここで、ウェーハ１２の裏面１２ｂで反射された検出用レーザ光Ｌ２の反射光の分布と光量は、集光レンズ２４からウェーハ１２までの距離、すなわち、ウェーハ１２の裏面１２ｂの変位に応じて変化する。ＡＦ装置３０は、この性質を利用して、ウェーハ１２の裏面１２ｂで反射された検出用レーザ光Ｌ２の反射光の分布と光量の変化に基づいてウェーハ１２の裏面１２ｂの位置を求める。なお、ＡＦ装置３０におけるウェーハ１２の裏面１２ｂの位置の測定方法としては、例えば、非点収差方式、ナイフエッジ方式などを好ましく用いることができる。これらの方式については公知であるので、ここでは詳細な説明を省略する。
【００４１】
上述のようなＡＦ装置３０によるウェーハ１２の裏面１２ｂの位置の測定は、所定の分割予定ライン上で連続的に行われる。これにより、分割予定ラインに沿ってウェーハ１２の内部に改質領域Ｐを形成する際に、ＡＦ装置３０の測定結果に基づいて加工用レーザ光Ｌ１の集光位置をリアルタイムで制御することが可能となる。
【００４２】
なお、本実施形態では、レーザ加工部２０内にＡＦ装置３０が設けられており、検出用レーザ光Ｌ２の光軸をダイクロイックミラー２３により加工用レーザ光Ｌ１の光軸と同軸にして出射する構成となっているが、この構成に限らない。例えば、ＡＦ装置３０がレーザ加工部２０とは独立して隣接した位置に設けられていてもよい。
【００４３】
制御装置５０は、例えばパーソナルコンピュータやマイクロコンピュータなどの汎用のコンピュータによって実現されるものである。
【００４４】
制御装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び入出力インターフェース等を備えている。制御装置５０では、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムがＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、図４に示した制御装置５０内の各部の機能が実現され、入出力インターフェースを介して各種の演算処理や制御処理が実行される。
【００４５】
図３は、制御装置５０の構成を示したブロック図である。図３に示すように、制御装置５０は、主制御部５２と、ステージ制御部５４と、レーザ制御部５６と、アクチュエータ制御部５８として機能する。
【００４６】
主制御部５２は、制御装置５０を構成する各部、すなわち、ステージ制御部５４、レーザ制御部５６、及びアクチュエータ制御部５８を統括的に制御する。
【００４７】
ステージ制御部５４は、ステージ１４の移動（回転を含む）を制御する制御信号をステージ１４に出力する。
【００４８】
レーザ制御部５６は、加工用レーザ光Ｌ１の出射を制御する部分であり、加工用レーザ光Ｌ１の波長、パルス幅、強度、出射タイミング、及び繰り返し周波数などを制御する制御信号をレーザ光源２１に出力する。
【００４９】
アクチュエータ制御部５８は、ＡＦ装置３０から出力されたウェーハ１２の裏面１２ｂの位置の検出結果に基づいて、アクチュエータ２５の駆動を制御する制御信号をアクチュエータ２５に出力する。
【００５０】
次に、以上のように構成されたレーザ加工装置１０の動作について説明する。レーザ加工装置１０では、まず、ステージ１４上にウェーハ１２を載置し、ステージ１４を移動させてウェーハ１２の内部に加工用レーザ光の集光点を合わせる。このステージ１４の初期位置は、ウェーハ１２の厚さや屈折率、集光レンズ２４の開口数等に基づいて決定される。
【００５１】
続いて、レーザ加工部２０から加工用レーザ光Ｌ１を出射するとともに、ＡＦ装置３０から検出用レーザ光Ｌ２を出射し、集光レンズ２４により集光された加工用レーザ光Ｌ１及び検出用レーザ光Ｌ２がウェーハ１２の分割予定ライン上をスキャンするようにステージ１４を移動させる。
【００５２】
これにより、ウェーハ１２の内部には改質領域Ｐが形成される。また、改質領域Ｐが形成されると、改質領域Ｐを起点としてウェーハ１２の厚さ方向に亀裂が発生する。この亀裂に沿ってウェーハ１２は分割される。
【００５３】
また、ウェーハ１２の内部に改質領域Ｐを形成する際、ＡＦ装置３０の光検出器（不図示）により検出用レーザ光Ｌ２の反射光が検出され、加工用レーザ光Ｌ１の集光点の位置がウェーハ１２の裏面１２ｂから常に一定の深さとなるようにアクチュエータ２５がアクチュエータ制御部５８によってフィードバック制御されて、集光レンズ２４の位置がＺ方向（加工用レーザ光Ｌ１の光軸方向）に微調整される。したがって、ウェーハ１２の厚みにばらつきがあっても、ウェーハ１２の裏面１２ｂから一定の深さの位置に改質領域Ｐを形成することができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、ウェーハ１２の裏面１２ｂで反射された検出用レーザ光Ｌ２の反射光を利用して、ウェーハ１２の裏面１２ｂの位置を基準として加工用レーザ光Ｌ１の集光点の位置を制御しているが、これに限らない。例えば、ウェーハ１２の表面１２ａで反射された検出用レーザ光Ｌ２の反射光を利用して、ウェーハ１２の表面１２ａの位置を基準として加工用レーザ光Ｌ１の集光点の位置を制御してもよい。
【００５５】
次に、本発明の特徴であるレンズ鏡筒の固定の緩みを検知する検知装置の構成について図４を参照して説明する。図４は、図１に示すレーザ加工装置１０に、本発明に係わる緩み検知装置を適用した場合の構成を示す。図４においてレーザ加工装置１０と重複する構成要素に同じ参照符号をつけている。検知装置はレーザ加工装置１０の構成の多くを流用することができるため、比較的安価に実現可能である。図４において、検知装置に特に関係する構成は、ＡＦ装置３０、距離センサ４０、及び制御装置５０である。
【００５６】
集光レンズ２４はレンズ鏡筒３１に収容される。レンズ鏡筒３１は、集光レンズ２４がステージ１４に対向するようにレーザ加工装置１０の本体部の筐体１１に固定される。レンズ鏡筒３１の固定の方式は特に問わないが、着脱自在な固定形式である場合、固定が緩みやすい傾向があるため、固定の緩みを検知する本発明の利点は顕著である。着脱自在な固定形式の例として所定の締め付けトルクによる螺合が挙げられる。レンズ鏡筒３１の固定方式が接着剤等を用いた固着である場合も、本発明を適用することによりレンズ鏡筒３１の筐体１１からの剥離を良好に検知できる。
【００５７】
以下の説明において、検知装置はステージ１４上のウェーハ１２（被測定面）のＺ軸方向の位置を測定することによりレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知するとして説明する。この場合、ウェーハ１２として検査用のダミーウェーハ（テストウェーハ）を使用する。なお、製品用のウェーハを用いてもよい。以下、これらを総称してウェーハ１２という。当然ながら、ウェーハ１２の代わりにステージ１４（被測定面）のＺ軸方向の位置を測定することにより固定の緩みを検知することも可能である。
【００５８】
距離センサ４０はレンズ鏡筒３１から離隔した位置に配置される。距離センサ４０はステージ１４上のウェーハ１２に測定光を出射し、ウェーハ１２で反射された測定光を受光し、その反射された測定光に基づいてウェーハ１２（又はステージ１４）のＺ軸方向の位置を非接触で測定する。この測定光の光軸はレーザ加工部２０の加工用レーザ光Ｌ１の光軸とは異なる。
【００５９】
距離センサ４０は、ステージ１４に対向するように筐体１１に着脱不能に固定される。着脱不能な固定形式の例として接着剤を用いた固着が挙げられる。距離センサ４０と筐体１１とを螺合したうえで接着剤で固定してもよい。なお、距離センサ４０は、レンズ鏡筒３１から離隔した位置から非接触で測定可能であればよいため、必ずしも筐体１１に固定される必要はない。
【００６０】
ＡＦ装置３０は、集光レンズ２４を介してＡＦ光（検出光）をステージ１４上のウェーハ１２（被測定面）に出射し、ウェーハ１２で反射されたＡＦ光を受光し、その反射されたＡＦ光に基づいてウェーハ１２のＺ軸方向の高さ（集光レンズの集光点と被測定面との位置関係）を検出する。図１に示すレーザ加工装置１０にように、レーザ加工装置１０に備えられるＡＦ装置３０の検出用レーザ光Ｌ２の光軸がレーザ加工部２０の加工用レーザ光Ｌ１の光軸と同軸となっている場合、ＡＦ装置３０をレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知するために用いることができる。以下、レーザ加工装置１０のＡＦ装置３０をレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知するためにも用いるとし、検出用レーザ光Ｌ２をウェーハ１２のＺ軸方向の高さを測定するＡＦ光として用いるとして説明する。
【００６１】
制御装置５０はレーザ加工装置１０に関する各制御部に加え、更に、判定部３３、ＡＦ装置制御部３４、距離センサ制御部３５、及びステージ制御部５４としても機能する。主制御部５２は、制御装置５０を構成する各部を統括的に制御する。
【００６２】
ＡＦ装置制御部３４は、ＡＦ装置３０からのＡＦ光の出射を制御する。距離センサ制御部３５は、距離センサ４０からの測定光の出射を制御する。ＡＦ装置３０のＡＦ光及び距離センサ４０の測定光は、レーザ加工部２０の加工用レーザ光Ｌ１とは異なる波長を有し、ＡＦ装置３０のＡＦ光と距離センサ４０の測定光とは互いに異なる波長を有する。
【００６３】
メモリ３２は制御装置５０に備えられたＲＯＭ又はＲＡＭであり、ＡＦ装置３０からのＡＦ信号値及び距離センサ４０が取得した測定値、及びレンズ鏡筒３１に固定の緩みがあるか否かを判定するための閾値を記憶する。
【００６４】
判定部３３は、メモリ３２に保存された各種数値を用いてレンズ鏡筒３１に固定の緩みがあるか否かを判定する。
【００６５】
次に、図５を用いてレンズ鏡筒の固定の緩みを検知する原理について説明する。図５はレーザ加工装置１０の各部の配置関係を正面図、平面図及び側面図で示している。図５に示すように、レンズ鏡筒３１と距離センサ４０とは互いに離隔した位置に配置されている。
【００６６】
ＡＦ装置３０からのＡＦ光（検出光）は集光レンズ２４を介して出射され、加工用レーザＬ１（集光レンズ２４の光軸）と同軸である。そのため、レンズ鏡筒３１の固定に緩みが生じた場合、ＡＦ装置３０から出力される検出値（以下、ＡＦ信号値と称する）はその緩みによって影響を受ける。本実施形態では、予め、例えばレーザ加工装置１０により加工が行われる前に、レンズ鏡筒３１の固定に緩みが無い状態でＡＦ装置３０によってウェーハ１２のＺ軸方向の高さを複数回測定して複数のＡＦ信号値を取得し、そのＡＦ信号値のばらつき度合い（例えば、標準偏差）を得ておく。レンズ鏡筒３１の固定に緩みが無い状態で得られるＡＦ信号値はこのばらつき度合いを考慮して決定された閾値（閾値範囲）内に収まるであろうと合理的に予測される。
【００６７】
それ以後、例えばレーザ加工装置１０により加工が行われる際には、ＡＦ装置３０によって実際にウェーハ１２のＺ軸方向の高さを検出し、得られたＡＦ信号値（実測値）がこの閾値内に収まるか否か判定することにより、その時点でレンズ鏡筒３１の固定に緩みがあるか否かを検知することとしている。
【００６８】
ＡＦ装置３０からのＡＦ信号値により固定の緩みを検知するため、レーザ加工装置１０の外部から固定状態を確認できない場合でも、レンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知することが可能となる。また、レンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知するためにレーザ加工装置１０を稼働停止する必要はない。レーザ加工装置１０の運用計画を変更することなく、必要に応じて随時に、レンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知することができる。
【００６９】
ここで、筐体１１とステージ１４との相対位置を設定する際には、距離センサ４０によるレーザ加工装置１０の本体部の筐体１１とステージ１４との相対距離の測定結果を用いることができる。距離センサ４０はレンズ鏡筒３１から離隔して配置されており、非接触で相対距離を測定できるため、距離センサ４０による測定値は筐体１１とレンズ鏡筒３１との固定の緩みによる影響を受けない。そのため、距離センサ４０による測定結果の信頼性は高い。本実施形態では、この信頼性の高い距離センサ４０による測定結果に基づいて筐体１１とステージ１４との相対位置を精度良く設定して、ＡＦ装置３０のＡＦ信号値の平均値とばらつき度合いを取得する。これにより、精度良くＡＦ信号値のばらつき度合いを得ることができる。
【００７０】
次に、図６を用いてレンズ鏡筒の固定の緩みがＡＦ装置のＡＦ信号に与える影響について説明する。図６は、ＡＦ装置３０から出力されるＡＦ信号の波形の一例を示す。図６において横軸がステージ１４の位置（単位：μｍ）を示し、縦軸がＡＦ信号値を示す（単位：無し）。図６に示す波形では、所定位置にステージ１４がある場合、ＡＦ信号が原点Ｏ（オー）を通るようにＡＦ光学系の集光点の位置が調整されているものとする。横軸座標値が小さくなるほど、集光レンズ２４とウェーハ１２との距離が小さくなるものとする。
【００７１】
レンズ鏡筒３１の固定に緩みが無い状態でステージ１４が所定位置にある場合と比べて、レンズ鏡筒３１の固定に緩みがある状態では、集光レンズ２４とステージ１４との距離はその緩みの分だけ大きくなる。そのため、レンズ鏡筒３１の固定に緩みがある状態でステージ１４が所定位置にある場合（図６で破線で示す）、ＡＦ信号の波形は原点Ｏ（オー）を通らず、緩みによって集光レンズ２４がステージ１４に近接した量に応じた分だけゼロクロス点の横軸座標値は大きくなる。よって、ＡＦ装置３０のＡＦ信号の変化を検出することによりレンズ鏡筒３１の固定に緩みを検知することができる。
【００７２】
次に、図７を用いてレンズ鏡筒の固定の緩みを検知する方法について具体的に説明する。図７は、緩み検知方法の処理の流れを示すフローチャートである。まず、緩み検知に先立って、レンズ鏡筒３１を筐体１１に緩みが無いように固定する。更に、レンズ鏡筒３１から離隔した位置に距離センサ４０を筐体１１に固定（固着）する。ここで、上述のように、距離センサ４０の固定はレンズ鏡筒３１よりも緩みにくい方式による固定、例えば接着剤を用いた固定であることが好ましい。
【００７３】
まず、ステージ１４上にウェーハ１２を置いた状態で、集光レンズ２４（又は筐体１１）とウェーハ１２との距離が所定距離になるようにステージ１４をＺ軸方向に移動させる。この状態で距離センサ４０を用いてウェーハ１２のＺ軸方向の位置を測定し、その測定値ＭＭ及び測定光の照射位置のＸＹ軸座標をメモリ３２に保存する（ステップＳ１０）。この際のステージ１４の位置は、例えば上記の所定位置である。
【００７４】
続いて、ステップＳ１０において距離センサ４０の測定光が照射していたＸＹ座標位置をＡＦ装置３０のＡＦ光が照射するようにステージ１４をＸＹ軸方向（水平方向）に移動させ、ＡＦ信号値が０（ゼロ）になるようにＡＦ装置３０の光学系を調整する（ステップＳ１２）。
【００７５】
次に、距離センサ４０の測定値がステップＳ１０で得た測定値ＭＭと同じになるようにステージ１４をＺ軸方向に移動させた後、ＡＦ装置３０でＡＦ信号値を測定し、得られたＡＦ信号値ＭＡＦをメモリ３２に保存する。ここで、ステージの移動、及び、ＡＦ信号値の取得を複数回行って、複数のＡＦ信号値ＭＡＦを取得し、その平均値及びばらつき度合い（例えば、標準偏差σ）を算出する（ステップＳ１４）。
【００７６】
多くの場合、ステップＳ１０からステップＳ１４までの処理はレーザ加工装置１０の運用前に製造者側で行われる。ステップＳ１０からステップＳ１４までの処理はばらつき度合い検出工程に相当し、ステップＳ１４は距離測定工程及び測定値取得工程に相当する。
【００７７】
以下のステップＳ１６以降の処理は、多くの場合、レーザ加工装置１０の出荷後にレーザ加工装置１０を使用するユーザ側で行われる。例えば、ステップＳ１６以降の処理はレーザ加工装置１０の運用を開始する際に行われてもよいし、運用開始後、レーザ加工装置１０の稼働中に行われてもよい。
【００７８】
ステップＳ１４で取得した複数のＡＦ信号値ＭＡＦの平均値及びばらつき度合いに基づいて、固定の緩みの有無を判断するためのＡＦ信号の閾値範囲（threshold range）ＴＨＡＦを決定し、メモリ３２に保存する（ステップＳ１６）。ステップＳ１６は閾値決定工程に相当する。なお、当然ながら、閾値範囲ＴＨＡＦの決定の際に、ＡＦ信号値ＭＡＦに加えて、距離センサ４０やその他の測定機器の誤差を考慮してもよい。
【００７９】
ステップＳ１６の後、ステージ１４上にウェーハ１２を置いた状態で、ステップＳ１０で取得した測定値ＭＭと同じ測定値が距離センサ４０で得られる位置にステージ１４をＺ軸方向に移動させ、測定光の照射位置のＸＹ軸座標をメモリ３２に保存する（ステップＳ１８）。
【００８０】
ステップＳ１８の後、ステップＳ１８において距離センサ４０の測定光が照射していたＸＹ座標位置をＡＦ装置３０のＡＦ光が照射するようにステージ１４をＸＹ軸方向に移動させ、その位置でＡＦ信号値ＵＡＦ（ＡＦ装置３０による実測値）を取得する（ステップＳ２０）。ステップＳ２０が実測値取得工程に相当する。
【００８１】
ステップＳ２０で取得したＡＦ装置３０のＡＦ信号値ＵＡＦがステップＳ１６で決定した閾値範囲ＴＨＡＦ以内にあるか否か判定する（ステップＳ２２）。ステップＳ２２は判定工程に相当する。ステップＳ２２の判定でＮｏである場合、レンズ鏡筒３１の固定に緩みがある可能性が高いことを示す出力を行い（ステップＳ２４）、処理を終了する。出力の例として、不具合を知らせるランプ（不図示）を点灯させたり、表示画面（不図示）に警告を表示したり、スピーカ(不図示）に警告音を出させたりする。
【００８２】
ステップＳ２２の判定でＹｅｓである場合、必要に応じてその旨を出力し（不図示）、処理を終了する。
【００８３】
このように、本実施形態によれば、ＡＦ信号値からレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知することができる。また、この方法によれば、レーザ加工装置１０の外部からレンズ鏡筒３１の固定状態を確認する必要はないため、レーザ加工装置１０の外装によってレンズ鏡筒３１が覆われている場合であっても、レンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知することができる。また、レーザ加工装置１０の運用時にレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知するために行う処理はＡＦ信号値を取得することだけであるため、レーザ加工装置を稼働停止させる必要はない。
【００８４】
以下、図８から図１０を用いて具体的な実施例について説明する。発明者は、レーザ加工装置１０においてステージ１４のＺ軸方向の位置（筐体１１とステージ１４との相対距離）を１００．３μｍにして緩みの検知を実際に行った。この実験で使用した距離センサ４０の繰り返し測定の精度は±０．５μｍ程度である。
【００８５】
図８から図１０は、ステージ１４のＺ軸方向の位置を１００．３μｍにしてレンズ鏡筒３１の固定の緩みを実際に検知した際に得られたＡＦ信号の波形を示す。図８から図１０において横軸がステージ１４の位置（単位：μｍ）を示し、縦軸がＡＦ信号値を示す（単位：無し）。図８から図１０ではＳ字状のＡＦ信号の波形のゼロクロス点近傍を拡大して示している。
【００８６】
まず、図８は、ステージ１４のＺ軸方向の位置を１００．３μｍとし、レンズ鏡筒３１の固定に緩みが無い状態で固定の緩みの検知を３回行った場合に得られるＡＦ信号の波形を示す。図８には３つのＡＦ信号の波形が示されているが、３つの波形の全てが横軸座標値１００．３μｍのごく近傍でゼロクロスしており、ほぼ波形が一致している。
【００８７】
図９は図８のゼロクロス点近傍を拡大した図である。図９から、３つの波形のゼロクロス点が互いに若干ずれており、レンズ鏡筒３１の固定に緩みが無い状態でもＡＦ信号値（ゼロクロス点の横軸座標値）に僅かなばらつきがあることが分かる。このばらつきの標準偏差σは０．００１８０μｍ程度であり、３σは０．００５４１μｍ程度、分散は３．２５８×１０−６程度であった。このＡＦ信号値のばらつき度合い、及び、実験で用いた距離センサ４０の繰り返し測定の精度±０．５μｍ程度を考慮して、固定の緩みの有無を判断するための閾値範囲ＴＨＡＦを±１．５μｍに決定した。
【００８８】
続いて、ステージ１４のＺ軸方向の位置を１００．３μｍとし、レンズ鏡筒３１の固定を意図的に１０μｍ及び２０μｍだけ緩めた状態で、緩みの検知をそれぞれ３回ずつ行った。１０μｍの緩みがある場合のＡＦ信号値の平均値は１０８．５μｍであり、標準偏差σは０．００５１７μｍであった。２０μｍの緩みがある場合のＡＦ信号値の平均値は１１７．６μｍであり、標準偏差σは０．０２３４４であった。いずれの緩み量の場合においても、ＡＦ信号値は閾値範囲±１．５μｍを超えるため、３回共、固定の緩みが検知された。
【００８９】
図１０は、レンズ鏡筒３１の固定に緩みが無い場合、１０μｍの緩みがある場合、及び、２０μｍの緩みがある場合のＡＦ信号値の波形を示す。図１０において、固定に緩みが無い場合を実線で、１０μｍの緩みがある場合を破線で、２０μｍの緩みがある場合を一点鎖線で示す。緩みの大きさ、つまり、集光レンズ２４がステージ１４に近接した量に応じた分だけゼロクロス点の横軸座標値が大きくなっていることが図１０から分かる。この実験により、レンズ鏡筒３１の固定の緩みを良好に検知できることが確認された。
【００９０】
以上説明したように、本実施形態に係わる検知方法及び検知装置によれば、ＡＦ装置３０からの検出値によってレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知するため、レーザ加工装置１０の外部から固定状態を確認できない場合でも良好にレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知することができる。
【００９１】
また、レンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知するためにレーザ加工装置１０を稼働停止する必要はない。そのため、レーザ加工装置１０の運用計画を変更することなく、必要に応じて随時にレンズ鏡筒３１の固定の緩みを検知することができる。
【００９２】
更に、レーザ加工装置１０の装置構成の多くを流用できるため、比較的安価に本実施形態に係わる検知方法及び検知装置を実現することができる。
【００９３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００９４】
１０…レーザ加工装置、１２…ウェーハ、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、１４…ステージ、２０…レーザ加工部、２１…レーザ光源、２３…ダイクロイックミラー、２４…集光レンズ、２５…アクチュエータ、３０…ＡＦ装置、３１…レンズ鏡筒、３２…メモリ、３３…判定部、３４…ＡＦ装置制御部、３５…距離センサ制御部、４０…距離センサ、５０…制御装置、５２…主制御部、５４…ステージ制御部、５６…レーザ制御部、５８…アクチュエータ制御部、Ｌ１…加工用レーザ光、Ｌ２…検出用レーザ光、Ｐ…改質領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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