(57)【要約】【課題】高速通信時に電子装置の過熱を防止できる電子装置及び携帯用通信装置を提供する。【解決手段】第１プレートと、対向する第２プレートとを含むハウジング、ハウジングの内部に配置される第１通信モジュール、ハウジングの内部に配置され第１通信モジュールよりデータ処理率が低い第２通信モジュール、第１通信モジュールと第２通信モジュールに機能的に接続されるプロセッサ、プロセッサと機能的に接続されるメモリを有し、メモリは通信が実行された時、プロセッサが第１通信モジュールのデータ処理率が指定された基準値以上であるか否かを確認し、データ処理率が基準値以上の場合、第１通信モジュールの温度をモニタリングし、モニタリングされた温度が指定された第１基準温度以上であるかどうかに少なくとも一部が基づいて、第１通信モジュールから前記第２通信モジュールにハンドオーバを実行するかどうかを決定する複数のインストラクションを記憶する。【選択図】  図４
2019097170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
第１プレート（ｐｌａｔｅ）と前記第１プレートと対向する第２プレートを含むハウジングと、
前記ハウジングの内部に配置される第１通信モジュールと、
前記ハウジングの内部に配置され、前記第１通信モジュールよりデータ処理率（ｄａｔａ  ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）が低い第２通信モジュールと、
前記第１通信モジュール及び前記第２通信モジュールと機能的に接続されるプロセッサと、
前記プロセッサと機能的に接続されるメモリと、を有し、
前記メモリは、前記プロセッサによって実行された時、前記プロセッサが、前記第１通信モジュールのデータ処理率が指定された基準値以上であるか否かを確認し、
前記データ処理率が前記基準値以上の場合、前記第１通信モジュールの温度をモニタリングし、
前記モニタリングされた温度が指定された第１基準温度以上であるかどうかに少なくとも一部が基づいて、前記第１通信モジュールから前記第２通信モジュールにハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を実行するかどうかを決定する複数のインストラクションを記憶することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記第２通信モジュールの受信信号の強度が指定された基準電界以上であるか否かを確認し、
前記基準電界以上の場合は、前記ハンドオーバを行い、
前記基準電界未満の場合は、前記第１通信モジュールを介したデータ通信を維持することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記ハンドオーバ後、前記第１通信モジュールの温度を周期的にモニタリングし、
前記第１通信モジュールの温度が指定された第２基準温度以下に減少するかどうかに少なくとも一部が基づいて、前記第２通信モジュールから前記第１通信モジュールにハンドオーバを実行するかどうかを決定することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
ディスプレイをさらに有し、
前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記ハンドオーバが行われたことをユーザに通知するユーザインタフェースを前記ディスプレイに表示するようにすることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
少なくとも１つの温度センサをさらに有し、
前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記少なくとも１つの温度センサの内の少なくとも１つを介して前記第１通信モジュールの温度を周期的に測定するようにすることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
前記インストラクションは、前記プロセッサが、前記第１通信モジュールの動作時間が指定された基準時間以上であるか否かを確認し、前記動作時間が前記基準時間以上の場合、前記第１通信モジュールの温度が前記第１基準温度以上であると決定するようにするし、
前記第１通信モジュールの消費電流量を測定し、前記測定された消費電流量が指定された基準電流を超過する場合、前記第１通信モジュールの動作時間を確認し、
上記動作時間が指定された基準時間以上の場合、前記第１通信モジュールの温度が前記第１基準温度以上であると決定するようにすることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１通信モジュールは、ワイギグ（ＷｉＧｉｇ）プロトコルをサポートするワイギグ通信モジュール又は５Ｇ  ＮＲ（ｎｅｗ  ｒａｄｉｏ）通信モジュールを含み、
前記第２通信モジュールは、ワイファイ（ＷｉＦｉ）プロトコルをサポートするワイファイ通信モジュール、又はＬＴＥ（ｌｏｎｇ  ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）通信モジュールを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
携帯用通信装置であって、
１つ以上の温度センサと、
第１通信プロトコルをサポートする第１通信モジュールと、
第２通信プロトコルをサポートする第２通信モジュールと、
前記第１通信モジュール及び前記第２通信モジュールと機能的に接続されるプロセッサと、を有し、
前記プロセッサは、前記第１通信モジュールを用いて前記携帯用通信装置と外部電子装置との間で第１通信接続を確立し、
前記第１通信接続を介して前記携帯用通信装置と前記外部電子装置との間で無線通信を行う間に前記１つ以上の温度センサの内の少なくとも１つの温度センサを用いて前記第１通信モジュールの温度を確認し、
前記確認された温度が指定された温度を満足する場合、前記第１通信接続を前記第２通信モジュールを用いて前記携帯用通信装置と前記外部電子装置との間の第２通信接続に変更するハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を行うように設定されることを特徴とする携帯用通信装置。
【請求項９】
前記プロセッサは、前記第１無線通信モジュールのデータ処理率、前記第１無線通信モジュールの動作時間、又は前記第１無線通信モジュールの消費電流の内の少なくとも１つに基づいて、前記温度を確認するように設定されることを特徴とする請求項８に記載の携帯用通信装置。
【請求項１０】
前記指定された温度は、第１指定された温度及び第２指定された温度を含み、
前記プロセッサは、前記確認された温度が前記第１指定された温度を満足する場合、前記ハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を行い、
前記第２通信接続を介して前記携帯用電子装置と前記外部電子装置との間で無線通信が行われる間、前記第１通信モジュールの温度が前記第２指定された温度を満足する場合、前記第２通信接続を前記第１通信接続に変更するハンドオーバを行うように設定されることを特徴とする請求項８に記載の携帯用通信装置。
【請求項１１】
電子装置であって、
３ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの間の第１周波数を有する第１信号を送受信する第１無線通信モジュールと、
前記第１周波数より低い第２周波数を有する第２信号を送受信する第２無線通信モジュールと、
制御回路と、を有し、
前記制御回路は、前記第１無線通信モジュールを用いて外部装置と第１データを無線で通信し、
前記外部装置と通信する間、前記第１無線通信モジュールの使用量をモニタリングし、
前記モニタリングされた使用量に少なくとも一部が基づいて、前記第１無線通信モジュールに代えて前記第２無線通信モジュールを用いて前記外部装置と第２データを無線で通信するように設定されることを特徴とする電子装置。
【請求項１２】
前記制御回路は、前記第１無線通信モジュールを介したデータ処理率が指定されたデータ処理率を超過するか否かに関する第１決定を行い、
前記第１決定の結果に少なくとも一部が基づいて、前記使用量をモニタリングするように設定されることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記制御回路は、前記モニタリングされた使用量が指定された使用量を超過するか否かに関する第２決定を行い、
前記第２決定の結果に少なくとも一部が基づいて、前記第２無線通信モジュールによって検出された信号強度が指定された強度を超過するか否かに関する第３決定を行うように設定されることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記制御回路は、前記第３決定に少なくとも一部が基づいて、前記第１無線通信モジュールに代えて、前記第２無線通信モジュールを用いて前記外部装置と無線で通信するようにハンドオーバを行うように設定され、
前記第１データは、第１解像度を有する動画データを含み、
前記第２データは、前記第１解像度より低い第２解像度を有する動画データを含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記制御回路は、前記第１無線通信モジュールの動作時間、前記第１無線通信モジュールのデータ処理率、又は前記第１無線通信モジュールの消費電流の内の少なくとも１つによって前記使用量をモニタリングするように設定されることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び携帯用通信装置に関し、特に、高速通信時に電子装置の過熱を防止できる電子装置及び携帯用通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置は、多様な機能を提供できる。
例えば、電子装置は、音声通信機能、近距離無線通信（例：ブルートゥース（登録商標）、ワイファイ（Ｗｉ−Ｆｉ）、又はＮＦＣ（ｎｅａｒ  ｆｉｅｌｄ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ））機能、移動通信（例：３Ｇ（ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）、又は４Ｇ）機能、音楽又は動画再生機能、撮影機能、又はナビゲーション機能を提供できる。
近年では、多量のデータを短い時間で伝送できる多様な高速通信メカニズム（例えば、ミリ波（ｍｍｗａｖｅ）通信（例：ワイギグ（ＷｉＧｉｇ）、８０２．１１ａｙ、又は５Ｇ））をサポートする電子装置が開発されてきている。
【０００３】
しかしながら、高速通信を長時間利用する場合、高いデータ処理率（ｄａｔａ  ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）及び／又は高い電流消費により、電子装置が過熱する可能性がある。
電子装置の過熱によって、電子装置の部品（例：５Ｇ通信プロセッサＩＣ又はワイギグＩＣのような高速通信ＩＣ）の性能及び／又は寿命が低下する可能性がある。
また、電子装置の過熱によりユーザは低温火傷を負う可能性がある、という問題があった。
よって、加熱を防止し、電子装置の寿命を改善することが重要な課題となっている。
【０００４】
上記情報は、本発明の多様な実施形態の理解を助けるための単なるバックグラウンド情報として提示される。以上の情報のうちどれが先行技術として適用され得るかについてはいかなる決定及び主張も行われていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１５３６８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来の高速通信電子装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、高速通信時に電子装置の過熱を防止できる電子装置及び携帯用通信装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、高速通信によって、電子装置が過熱される場合、高速通信を他の通信にハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）できる電子装置及び携帯用通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、第１プレート（ｐｌａｔｅ）と前記第１プレートと対向する第２プレートを含むハウジングと、前記ハウジングの内部に配置される第１通信モジュールと、前記ハウジングの内部に配置され、前記第１通信モジュールよりデータ処理率（ｄａｔａ  ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）が低い第２通信モジュールと、前記第１通信モジュール及び前記第２通信モジュールと機能的に接続されるプロセッサと、前記プロセッサと機能的に接続されるメモリと、を有し、前記メモリは、前記プロセッサによって実行された時、前記プロセッサが、前記第１通信モジュールのデータ処理率が指定された基準値以上であるか否かを確認し、前記データ処理率が前記基準値以上の場合、前記第１通信モジュールの温度をモニタリングし、前記モニタリングされた温度が指定された第１基準温度以上であるかどうかに少なくとも一部が基づいて、前記第１通信モジュールから前記第２通信モジュールにハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を実行するかどうかを決定する複数のインストラクションを記憶することを特徴とする。
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本発明による携帯用通信装置は、１つ以上の温度センサと、第１通信プロトコルをサポートする第１通信モジュールと、第２通信プロトコルをサポートする第２通信モジュールと、前記第１通信モジュール及び前記第２通信モジュールと機能的に接続されるプロセッサと、を有し、前記プロセッサは、前記第１通信モジュールを用いて前記携帯用通信装置と外部電子装置との間で第１通信接続を確立し、前記第１通信接続を介して前記携帯用通信装置と前記外部電子装置との間で無線通信を行う間に前記１つ以上の温度センサの内の少なくとも１つの温度センサを用いて前記第１通信モジュールの温度を確認し、前記確認された温度が指定された温度を満足する場合、前記第１通信接続を前記第２通信モジュールを用いて前記携帯用通信装置と前記外部電子装置との間の第２通信接続に変更するハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を行うように設定されることを特徴とする。
【０００９】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、３ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの間の第１周波数を有する第１信号を送受信する第１無線通信モジュールと、前記第１周波数より低い第２周波数を有する第２信号を送受信する第２無線通信モジュールと、制御回路と、を有し、前記制御回路は、前記第１無線通信モジュールを用いて外部装置と第１データを無線で通信し、前記外部装置と通信する間、前記第１無線通信モジュールの使用量をモニタリングし、前記モニタリングされた使用量に少なくとも一部が基づいて、前記第１無線通信モジュールに代えて前記第２無線通信モジュールを用いて前記外部装置と第２データを無線で通信するように設定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電子装置及び携帯用通信装置によれば、高速通信によって電子装置が過熱されることを防止できる。
本発明に係る電子装置及び携帯用通信装置によれば、データ通信のハンドオーバによって発熱を制御し、途切れないデータ通信を提供できる。
また、ハンドオーバ時、高速通信モジュールの電源をオフ（ＯＦＦ）することで、電子装置の過熱を迅速に解消できる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態による電子装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による第１通信モジュール及び第２通信モジュールの構成を示すブロック図である。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態による第１通信モジュール及び第２通信モジュールの構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施形態による電子装置の通信動作を説明するためのフローチャートである。
【図５Ａ】本発明の一実施形態による電子装置の通信動作を説明するためのフローチャートである。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態による電子装置の通信動作を説明するためのフローチャートである。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態による電子装置のハンドオーバをユーザに通知する例を説明するための例示図である。
【図６】本発明の一実施形態による電子装置の温度をモニタリングする動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の一実施形態による電子装置の温度をモニタリングする動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の一実施形態による電子装置の温度をモニタリングする動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明に係る電子装置及び携帯用通信装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１３】
本明細書では特定の実施形態が図面に例示され、関連する詳細な説明がを記載するが、これは本発明の多様な実施形態を特定の形態に限定することを意図するものではない。
例えば、本発明の実施形態を多様に変更することができることは、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者に自明である。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１の構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００で、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例：近距離無線通信）を介して電子装置１０２と通信したり、又は第２ネットワーク１９９（例：遠距離無線通信）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。
【００１５】
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力装置１５０、音響出力装置１５５、表示装置１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含むことができる。
一実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素の内の少なくとも１つ（例：表示装置１６０又はカメラモジュール１８０）が省略されるか、又は他の構成要素を追加することもできる。
一実施形態では、例えば、表示装置１６０（例：ディスプレイ）にエンベデッドされたセンサモジュール１７６（例：指紋センサ、虹彩センサ、又は照度センサ）の場合のように、一部の構成要素が統合されて具現することができる。
【００１６】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）を駆動してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、多様なデータ処理及び演算を行う。
プロセッサ１２０は、他の構成要素（例：センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１３２に読み込んで処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、及びそれとは独立して運営され、追加的に又は代替的に、メインプロセッサ１２１より低電力で使用したり、又は指定された機能に特化した補助プロセッサ１２３（例：グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。
【００１７】
ここで、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１と別個で、又はエンベデッドされて運営することができる。
この場合、補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例：アプリケーション遂行）状態にある間にメインプロセッサ１２１とともに、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも１つの構成要素（例：表示装置１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）と関連づけられた機能又は状態の少なくとも一部を制御できる。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部の構成要素として具現することができる。
【００１８】
メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる多様なデータ、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）及び、それに関連づけられた命令に対する入力データ又は出力データを記憶する。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含むことができる。
プログラム１４０は、メモリ１３０に記憶されるソフトウェアであって、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４又はアプリケーション１４６を含むことができる。
入力装置１５０は、電子装置１０１の構成要素（例：プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例：ユーザ）から受信するための装置であって、例えば、マイク、マウス、キーボード、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含むことができる。
【００１９】
音響出力装置１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力するための装置であって、例えば、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途に用いられるスピーカと電話受信専用に用いられるレシーバを含むことができる。
一実施形態によれば、レシーバはスピーカと一体として、又は別体として形成することができる。
表示装置１６０は、電子装置１０１のユーザに情報を視覚的に提供するための装置であって、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含むことができる。
一実施形態によれば、表示装置１６０は、タッチ回路又はタッチに対する圧力の強度を測定できる圧力センサを含むことができる。
【００２０】
オーディオモジュール１７０は、音と電気信号を双方向で変換させることができる。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力装置１５０を介して声を取得したり、音響出力装置１５５、又は電子装置１０１と有線又は無線で接続された外部電子装置（例：電子装置１０２（例：スピーカ又はヘッドホン））を介して声を出力できる。
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の内部の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネティックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。
【００２１】
インタフェース１７７は、外部電子装置（例：電子装置１０２）と有線又は無線で接続できる指定されたプロトコルをサポートする。
一実施形態によれば、インタフェース１７７は、ＨＤＭＩ（ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｓｅｒｉａｌ  ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含むことができる。
接続端子１７８は、電子装置１０１と外部電子装置（例：電子装置１０２）を物理的に接続させることができるコネクタ、例えば、ＨＤＭＩコネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。
【００２２】
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知できる機械的な刺激（例：振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。
ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。
カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画を撮影できる。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理するためのモジュールであって、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として構成することができる。
バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給するための装置であって、例えば、再充電が不可能な一次電池、再充電が可能な二次電池又は燃料電池を含むことができる。
【００２３】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例：電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）の間の有線又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信の遂行をサポートする。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例：アプリケーションプロセッサ）と独立して運営される、有線通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。
【００２４】
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ  ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  ｓａｔｅｌｌｉｔｅ  ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含み、そのうち該当する通信モジュールを用いて第１ネットワーク１９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ、ＷｉＦｉ  ｄｉｒｅｃｔ、ＷｉＧｉｇ、８０２．１１ａｙ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｄａｔａ  ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例：セルラーネットワーク（例：４Ｇネットワーク、５Ｇネットワーク）、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と通信する。
上述の様々な種類の通信モジュール１９０は、１つのチップで具現するか、又はそれぞれ別途のチップで具現することができる。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶されたユーザ情報を用いて通信ネットワーク内で電子装置１０１を区別及び認証できる。
【００２５】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部に送信したり外部から受信したりするための１つ以上のアンテナを含む。
アンテナモジュール１９７は、一実施形態によれば、導電体又は導電性パターンで形成することができ、ある実施形態によれば、導電体又は導電性パターンの他にも追加的に他の部品（例：ＲＦＩＣ）をさらに含むことができる。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって選択され得る。
信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール２９０と外部電子装置の間で送受信される。
【００２６】
構成要素の内の一部の構成要素は、周辺機器の間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ  ｐｕｒｐｏｓｅ  ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ  ｉｎｄｕｓｔｒｙ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を互いに交換できる。
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４の間で送信又は受信することができる。
【００２７】
電子装置（１０２、１０４）の各々は、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であることができる。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は他の１つ又は複数の外部電子装置で実行されることができる。
一実施形態によれば、電子装置１０１が一機能又はサービスを自動的に又は要求によって行わなければならない場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自律的に実行させる代わりに又は追加的に、それと関連づけられた少なくとも一部の機能を外部電子装置に要求できる。
要求を受信した外部電子装置は、要求された機能又は追加機能を実行し、その結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、受信された結果をそのまま又は追加的に処理して要求された機能又はサービスを提供できる。
そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、又はクライアント−サーバコンピューティング技術が用いられることができる。
【００２８】
図２は、本発明の一実施形態による電子装置の概略構成を示すブロック図であり、図３Ａは、本発明の一実施形態による第１通信モジュール及び第２通信モジュールの構成を示すブロック図であり、図３Ｂは、本発明の他の実施形態による第１通信モジュール及び第２通信モジュールの構成を示すブロック図である。
本文書で用いられる用語「通信モジュール」は、トランシーバ（ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）を含むものと理解され得る。
【００２９】
図２〜図３Ｂを参照すると、本発明の一実施形態による電子装置２００（例：電子装置１０１）は、プロセッサ２１０（例：プロセッサ１２０）、メモリ２２０（例：メモリ１３０）、ディスプレイ２３０（例：表示装置１６０）、第１通信モジュール２４０（例：無線通信モジュール１９２）、第２通信モジュール２５０（例：無線通信モジュール１９２）、及び温度センサ２６０を含む。
プロセッサ２１０、メモリ２２０、ディスプレイ２３０、第１通信モジュール２４０、第２通信モジュール２５０、及び温度センサ２６０は、電子装置２００のハウジング（図示せず）の内部に配置される。
ハウジングは、第１プレート（ｐｌａｔｅ）と第１プレートと対向する第２プレートを含む。
【００３０】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０及び第２通信モジュール２５０の間のハンドオーバを制御する。
例えば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０を用いて外部電子装置と第１通信接続を確立し、第１通信接続を介して外部装置と無線通信を行う。
通信接続は通信リンク（例：無線リンク）を含むことができる。
プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０が指定された範囲以上の高速通信中の場合（例：第１通信モジュール２４０のデータ処理量（ｄａｔａ  ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）が基準値以上の場合）第１通信モジュール２４０の温度をモニタリング（例：確認、測定又は推定）する。
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信接続を介して外部電子装置と無線通信を行う間に第１通信モジュール２４０の温度をモニタリングする。
【００３１】
プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０の温度が第１指定された温度（第１基準温度（例：５０度））を満足（例：以上（又は超過））する場合は、第１通信モジュール２４０から第２通信モジュール２５０にハンドオーバする。
例えば、プロセッサ２１０は、モニタリングされた（又は確認された）温度が、第１基準温度を満足する場合、第１通信接続を第２通信モジュール２５０を用いて外部装置と無線通信する第２通信接続に変更するハンドオーバを行う。
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足するとしても第２通信モジュール２５０の受信信号が指定された基準電界（例：−９０ｄＢｍ）以上（又は超過）であるか否かに基づいて、ハンドオーバを条件的に行う。
第１通信モジュール２４０の温度をモニタリングする方法は、図６〜８を参照して後述する。
【００３２】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０から第２通信モジュール２５０にハンドオーバする時、第１通信モジュール２４０の電源をオフ（ＯＦＦ）できる。
他の例として、プロセッサ２１０は、第２通信モジュール２５０の性能（例：データ処理率、データ処理量、又は伝送速度）に基づいてサービス品質（例：解像度）を減少させることができる。
例えば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０を用いて伝送していた「４ｋ  ＵＨＤ（ｕｌｔｒａ  ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）」画質の動画データを「ＦＨＤ（ｆｕｌｌ  ＨＤ）」画質の動画データに変更して第２通信モジュール２５０を用いて外部装置（例：ＴＶ）に伝送できる。
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、電子装置２００の過熱によってサービス品質が変更されたことを知らせるユーザインタフェースを提供できる。
【００３３】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第２通信モジュール２５０にハンドオーバする時、第１通信モジュール２４０の温度をモニタリングし、第１通信モジュール２４０の温度が第１指定された温度より低い第２指定された温度（第２基準温度（例：３０度））を満足（例：以下又は未満）する場合は、第２通信モジュール２５０から第１通信モジュール２４０にハンドオーバする。
一実施形態によれば、第２基準温度は、第１基準温度と同一に設定することができる。
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０の受信信号が指定された基準電界（例：−９０ｄＢｍ）以上（又は超過）である場合、第２通信モジュール２５０から第１通信モジュール２４０にハンドオーバを行う。
【００３４】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第２通信モジュール２５０から第１通信モジュール２４０にハンドオーバする時、サービス品質を復元させることができる。
例えば、プロセッサ２１０は、「ＦＨＤ」画質の動画データでなく、「４ｋ  ＵＨＤ」画質の動画データを第１通信モジュール２４０を用いて外部装置に伝送できる。
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第２通信モジュール２５０から第１通信モジュール２４０にハンドオーバされたことを知らせるユーザインタフェースを提供できる。
【００３５】
一実施形態によれば、ハンドオーバのための基準温度は、アプリケーション（アプリ）、機能、またはサービスごとに異なるように設定することができる。
例えば、リアルタイム通信が重要な（または要求される）アプリが実行中の場合、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足するとしても第１基準温度より高い第３の指定された温度（第３基準温度（例えば：６０度））を満足するまで第２通信モジュール２５０にハンドオーバせず、外部電子装置と第１通信接続を維持することができる。
【００３６】
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信接続の終了までの残り時間によって第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足するとしても第２通信モジュール２５０にハンドオーバしないこともできる。
例えば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０を用いて高画質の動画をストリーミングしたり、大容量データをダウンロードする途中で、第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足する場合、動画終了までの残り時間又はダウンロード完了までの残り時間をチェックし、チェックされた時間が指定された時間（例：３分）以下（又は未満）の場合は第２通信モジュール２５０にハンドオーバしないことができる。
【００３７】
本発明の一実施形態によれば、メモリ２２０は、電子装置２００のハンドオーバを制御するためのルックアップテーブル（ｌｏｏｋ  ｕｐ  ｔａｂｌｅ）を記憶する。
例えば、ルックアップテーブルは、第１通信モジュール２４０から第２通信モジュール２５０にハンドオーバするための基準条件を記憶する第１ルックアップテーブル（下記に示す表１）、及び第２通信モジュール２５０から第１通信モジュール２４０にハンドオーバするための基準条件を記憶する第２ルックアップテーブル（下記に示す表２）を含むことができる。
【表１】
2019097170.tif 000003
【表２】
2019097170.tif 000004
【００３８】
表１及び表２は、一実施形態に過ぎず、本発明の実施形態を限定しない。
例えば、第１基準温度及び第２基準温度は、同じ値に設定することができる。
他の例として、第１ルックアップテーブルは、表１の４つの基準条件の内の一部のみを含むことができる。
他の例として、第１ルックアップテーブルは、他の基準条件（例：３Ｇｂｐｓの処理率で２０分以上の動作、又は５００ｍＡ以上の電流消費が１５分以上の持続）をさらに含むことができる。
一実施形態によれば、第２ルックアップテーブルも、表２の基準条件のうち一部を含んだり、他の基準条件をさらに含んだりすることができる。
【００３９】
本発明の一実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、ハウジングの一部を介して外部に露出し、出力機能を提供する。
例えば、ディスプレイ２３０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、又は微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）ディスプレイ、又は電子ペーパー（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｐａｐｅｒ）ディスプレイで形成することができる。
一実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、タッチ入力を感知するタッチパネル（図示せず）を含むことができる。
【００４０】
例えば、タッチパネルは、指、又はスタイラスペンのような入力ツールを用いた多様なタッチ入力（例：タブ、ダブルタブ、タッチ、タッチ移動、マルチタッチ、又は圧力タッチ）による物理的特性（静電容量、又は周波数）の変化を感知（又は認識）し、これをプロセッサ２１０に伝達する。
タッチパネルは、例えば、指を用いたタッチを感知する第１パネル（図示せず）、スタイラスペンの認識のための第２パネル（図示せず）、及び／又は圧力感知のための第３パネル（図示せず）をさらに含むことができる。
一実施形態によれば、タッチパネルの一部領域は、指紋認識のための領域に設定することができる。
【００４１】
本発明の一実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、外部装置に伝送中の画面と同じ画面を表示できる。
ディスプレイ２３０は、第１通信モジュール２４０から第２通信モジュール２５０又は第２通信モジュール２５０から第１通信モジュール２４０にハンドオーバされたことを知らせるユーザインタフェース画面を表示できる。
一実施形態によれば、ディスプレイ２３０は、サービス品質（例：解像度）が変更されたことを知らせるユーザインタフェースを表示できる。
【００４２】
一実施形態によれば、第１通信モジュール２４０は、ハウジング内部に配置され、第１通信プロトコル（例：ミリ波通信）をサポートする。
例えば、第１通信モジュール２４０は、図３Ａに示すように、ワイギグ（又は８０２．１１ａｙ）モジュール３４０であり得る。
他の例として、第１通信モジュール２４０は、図３Ｂに示すように、「５Ｇ  ＮＲ（ｎｅｗ  ｒａｄｉｏ）」通信モジュール３６０であり得る。
第１通信モジュール２４０は、３ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの間の第１周波数を有する第１信号を送受信する。
【００４３】
一実施形態によれば、第２通信モジュール２５０は、第２通信プロトコルをサポートし、第１通信モジュール２４０に比べて相対的に低いデータ処理率（例：低速、低帯域、低発熱及び／又は低電力）を有する。
例えば、第２通信モジュール２５０は、図３Ａに示すように、ワイファイモジュール３５０であり得る。
他の例として、第２通信モジュール２５０は、図３Ｂに示すように、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ  ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）モジュール３７０のようなセルラー通信モジュールであり得る。
第２通信モジュール２５０は、第１周波数より低い第２周波数を有する第２信号を送受信する。
【００４４】
一実施形態によれば、第１通信モジュール２４０及び第２通信モジュール２５０は、互いにハンドオーバすることができる。
例えば、図２及び図３Ａを参照すると、電子装置２００は、第１通信モジュール２４０（例：ワイギグモジュール３４０）を介して外部装置と無線通信を接続し、ミラーリング（ｍｉｒｒｏｒｉｎｇ）サービスを提供できる。
【００４５】
例えば、電子装置２００は、第１通信モジュール２４０（例：ワイギグモジュール３４０）を介して「４Ｋ  ＵＨＤ」動画データを外部装置に伝送する。
第１通信モジュール２４０（例：ワイギグモジュール３４０）の温度が第１基準温度（例：５０度）以上に上昇する場合、電子装置２００は、第１通信モジュール２４０（例：ワイギグモジュール３４０）から第２通信モジュール２５０（例：ワイファイモジュール３５０）にハンドオーバし、第１通信モジュール２４０（例：ワイギグモジュール３４０）の温度が第２基準温度（例：３０度）以下に減少する場合、第２通信モジュール２５０（例：ワイファイモジュール３５０）から第１通信モジュール２４０（例：ワイギグモジュール３４０）に再度ハンドオーバする。
一実施形態によれば、電子装置２００は、１つの基準温度に基づいて、第１通信モジュール２４０（例：ワイギグモジュール３４０）及び前記第２通信モジュール２５０（例：ワイファイモジュール３５０）の間のハンドオーバを制御することもできる。
【００４６】
図２及び図３Ａを参照すると、ワイギグモジュール３４０は、例えば、ワイギグベースバンドモジュール３４１及び通信回路とアレイアンテナが統合されたワイギグ統合モジュール３４３を含む。
ワイファイモジュール３５０は、例えば、ベースバンドと通信回路が統合されたワイファイ統合モジュール３５１及びアンテナ３５３を含む。
例えば、ワイギグモジュール３４０及びワイファイモジュール３５０は、別途の部品であり得る。
他の例として、ワイギグモジュール３４０及びワイファイモジュール３５０は、互いに異なる位置に実装することができる。
図３Ａは、一例に過ぎず、本発明の実施形態を限定しない。
【００４７】
図２及び３Ｂを参照すると、一実施形態による電子装置２００は、第１通信モジュール２４０（例：「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）を介してデータを伝送する間、第１通信モジュール２４０（例：「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）の温度が第１基準温度以上に上昇する場合は、第１通信モジュール２４０（例：５Ｇ  ＮＲ通信モジュール３６０）から第２通信モジュール２５０（例：ＬＴＥモジュール３７０）にハンドオーバし、ハンドオーバされた状態で第１通信モジュール２４０（例：「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）の温度が第２基準温度以下に減少する場合は、第２通信モジュール２５０（例：ＬＴＥモジュール３７０）から第１通信モジュール２４０（例：「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）に再度ハンドオーバする。
一実施形態によれば、電子装置２００は、１つの指定された温度に基づいて、第１通信モジュール２４０（例：「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）及び第２通信モジュール２５０（例：ＬＴＥモジュール３７０）の間のハンドオーバを制御することもできる。
【００４８】
一実施形態によれば、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０は、５Ｇ通信規格（又はプロトコル）をサポートする５Ｇ通信プロセッサ（ＣＰ）３６１、基底帯域信号を中間周波数（ｉｎｔｅｒ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）（例：１１Ｇｈｚ）帯域の信号に変換したり、中間周波数帯域の信号を基底帯域信号に変換する第１通信回路３６３（例：ＩＦＩＣ）、中間周波数帯域の信号を無線周波数（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）（例：２８Ｇｈｚ）帯域の信号に変換したり、無線周波数帯域の信号を中間周波数帯域の信号に変換する第２通信回路３６５（例：ＲＦＩＣ）及びアレイアンテナ３６７を含む。
【００４９】
一実施形態によれば、ＬＴＥモジュール３７０は、「４Ｇ  ＣＰ」を含むＡＰ３７１、第３通信回路３７３（例：トランシーバモジュール）、フロント−エンドモジュール３７５、ＰＡＭｉｄ（ｐｏｗｅｒ  ａｍｐｌｉｆｉｅｒ  ｍｏｄｕｌｅ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｄｕｐｌｘｅｒ）３７７及びアンテナ３７９を含む。
【００５０】
一実施形態によれば、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０及びＬＴＥモジュール３７０は、別途の構成であり得、互いに異なる位置に実装することができる。
図３Ｂは、一例に過ぎず、本発明の実施形態を限定しない。
例えば、図３Ｂでは第３通信回路３７３が、ｓｕｂ  ６ＧＨｚ帯域及びＬＴＥ帯域の無線信号を処理すると示したが、ｓｕｂ  ６ＧＨｚ帯域の無線信号を処理するためのトランシーバは別途に形成することができる。
他の例として、「４Ｇ  ＣＰ」は、ＡＰ３７１と別途に形成することができる。
【００５１】
本発明の一実施形態によれば、温度センサ２６０は、第１通信モジュール２４０の周辺に配置され、第１通信モジュール２４０の温度を測定する。
例えば、温度センサ２６０は、温度によって抵抗値が変化するサーミスタ（ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）であり得る。
しかし、本発明の実施形態はこれに限定されず多様な温度センサを用いることができる。
本発明の一実施形態によれば、温度センサ２６０は、第１通信モジュール２４０のデータ処理率が基準値以上の場合に活性化させることができる。
一実施形態によれば、温度センサ２６０は省略することができる。
例えば、プロセッサ２１０が第１通信モジュール２４０のデータ処理率、動作時間及び／又は電流消費量の内の少なくとも１つを用いて温度を推定する場合、温度センサ２６０は省略することができる。
【００５２】
本発明の多様な実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、電子装置２００）は、第１プレート（ｐｌａｔｅ）と第１プレートと対向する第２プレートを含むハウジング、ハウジング内部に配置される第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）、ハウジング内部に配置され、第１通信モジュールよりデータ処理率が低い第２通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、ＬＴＥモジュール３７０）、第１通信モジュール及び第２通信モジュールと機能的に接続されるプロセッサ（例：プロセッサ１２０、プロセッサ２１０）、及びプロセッサと機能的に接続されるメモリ（例：メモリ１３０、メモリ２２０）を含み、メモリは、前記第１通信モジュールによる通信が実行された時、プロセッサが第１通信モジュールのデータ処理率が指定された基準値以上であるかを確認し、データ処理率が基準値以上の場合、第１通信モジュールの温度をモニタリングし、モニタリングされた温度が指定された第１基準温度以上の場合、第１通信モジュールから第２通信モジュールにハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）してデータ通信を行うようにする複数のインストラクションを記憶することができる。
【００５３】
一実施形態によれば、インストラクションは、プロセッサが、第２通信モジュールの受信信号の強度が指定された基準電界以上であるか否かを確認し、基準電界以上の場合は、ハンドオーバを行い、基準電界未満の場合は、第１通信モジュールを介したデータ通信を維持するようにすることができる。
一実施形態によれば、インストラクションは、プロセッサが、ハンドオーバ後、第１通信モジュールの温度を周期的にモニタリングし、第１通信モジュールの温度が指定された第２基準温度以下に減少する場合、第２通信モジュールから第１通信モジュールにハンドオーバさせることができる。
一実施形態によれば、インストラクションは、プロセッサが、第２基準温度以下に減少した時、第１通信モジュールの受信信号の強度が指定された基準電界以上であるか否かを確認し、基準電界以上の場合、第２通信モジュールから前記第１通信モジュールにハンドオーバを行わせ、基準電界未満の場合、第２通信モジュールを介したデータ通信を維持するようにすることができる。
【００５４】
一実施形態によれば、ディスプレイ（例：表示装置１６０、ディスプレイ２３０）をさらに含み、インストラクションは、プロセッサが、ハンドオーバが行われたことをユーザに通知するユーザインタフェース（ｕｓｅｒ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）をディスプレイに表示するようにすることができる。
一実施形態によれば、インストラクションは、プロセッサが、ハンドオーバ時、第２通信モジュールの性能に基づいてデータ通信の品質を調整するようにすることができる。
一実施形態によれば、温度センサ（例：温度センサ２６０）をさらに含み、インストラクションは、プロセッサが、温度センサを介して第１通信モジュールの温度を周期的に測定するようにすることができる。
【００５５】
一実施形態によれば、インストラクションは、プロセッサが、第１通信モジュールの動作時間が指定された基準時間以上であるか否かを確認し、動作時間が基準時間以上の場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度以上であると決定できる。
一実施形態によれば、インストラクションは、プロセッサが、第１通信モジュールの消費電流量を測定し、測定された消費電流量が指定された基準電流を超過する場合、第１通信モジュールの動作時間を確認し、動作時間が指定された基準時間以上の場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度以上であると決定できる。
【００５６】
一実施形態によれば、第１通信モジュールは、ワイギグ（ＷｉＧｉｇ）プロトコルをサポートするワイギグ通信モジュール（例：ワイギグモジュール３４０）で、第２通信モジュールは、ワイファイ（ＷｉＦｉ）プロトコルをサポートするワイファイ通信モジュール（例：ワイファイモジュール３５０）であることができる。
一実施形態によれば、第１通信モジュールは、「５Ｇ  ＮＲ」（ｎｅｗ  ｒａｄｉｏ）通信モジュール（例：「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）で、第２通信モジュールは、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ  ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）通信モジュール（例：ＬＴＥモジュール３７０）であることができる。
一実施形態によれば、メモリは、第１通信モジュールと第２通信モジュールのハンドオーバのための基準条件を記憶するテーブルを記憶することができる。
【００５７】
本発明の一実施形態による携帯用通信装置（（例：電子装置１０１、電子装置２００）は、１つ以上の温度センサ（例：温度センサ２６０）、第１通信プロトコルをサポートできる第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、又は「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）、第２通信プロトコルをサポートできる第２通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、又はＬＴＥモジュール３７０）、及び第１通信モジュール及び第２通信モジュールと機能的に接続されたプロセッサ（例：プロセッサ１２０又はプロセッサ２１０）を含み、プロセッサは、第１通信モジュールを用いて携帯用通信装置と外部電子装置の間で第１通信接続を確立し、第１通信接続を介して携帯用通信装置と外部電子装置の間で無線通信を行う間に１つ以上の温度センサの内の少なくとも１つの温度センサを用いて第１通信モジュールの温度を確認し、確認された温度が指定された温度を満足する場合、第１通信接続を第２通信モジュールを用いて携帯用通信装置と外部電子装置の間の第２通信接続に変更するハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を行うように設定することができる。
【００５８】
一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率が指定された基準値以上であるか否かを確認し、データ処理率が基準値以上の場合、第１通信モジュールの温度を確認するように設定することができる。
一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュールの動作時間に基づいて、温度を確認するように設定することができる。
一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュールの消費電流に基づいて温度を確認するように設定することができる。
一実施形態によれば、指定された温度は、第１指定された温度及び第２指定された温度を含み、プロセッサは、確認された温度が第１指定された温度を満足する場合、ハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を行い、第２通信接続を介して携帯用電子装置と外部電子装置の間で無線通信が行われる間に第１通信モジュールの温度が第２指定された温度を満足する場合、第２通信接続を第１通信接続に変更するハンドオーバ（ｈａｎｄｏｖｅｒ）を行うように設定することができる。
【００５９】
本発明の一実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、又は電子装置２００）は、３ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの間の第１周波数を有する第１信号を送受信する第１無線通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、又は「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）、第１周波数より低い第２周波数を有する第２信号を送受信する第２無線通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、又はＬＴＥモジュール３７０）、及び制御回路（例：プロセッサ１２０又はプロセッサ２１０）を含み、制御回路は、第１無線通信モジュールを用いて外部装置と第１データを無線で通信し、外部装置と通信する間、第１無線通信モジュールの使用量をモニタリングし、モニタリングされた使用量に少なくとも一部が基づいて、第１無線通信モジュールに代えて第２無線通信モジュールを用いて外部装置と第２データを無線で通信するように設定することができる。
一実施形態によれば、第２無線通信モジュールは、ワイファイ又はセルラー通信をサポートできる。
【００６０】
一実施形態によれば、制御回路は、第１無線通信モジュールを介したデータ処理率が指定されたデータ処理率を超過するか否かに関する第１決定を行い、第１決定の結果に少なくとも一部が基づいて、使用量をモニタリングするように設定することができる。
一実施形態によれば、制御回路は、モニタリングされた使用量が指定された使用量を超過するか否かに関する第２決定を行い、第２決定の結果に少なくとも一部が基づいて、第２無線通信モジュールによって検出された信号強度が指定された強度を超過するか否かに関する第３決定を行うように設定することができる。
一実施形態によれば、制御回路は、第３決定に少なくとも一部が基づいて、第１無線通信モジュールに代えて第２無線通信モジュールを用いて外部装置と無線で通信するようにハンドオーバを行うように設定することができ、第１データは、第１解像度を有する動画データを含み、第２データは、第１解像度より低い第２解像度を有する動画データを含むことができる。
【００６１】
一実施形態によれば、制御回路は、第１無線通信モジュールの動作時間、第１無線通信モジュールのデータ処理率、又は第１無線通信モジュールの消費電流の内の少なくとも１つによって使用量をモニタリングするように設定することができる。
一実施形態によれば、第１解像度は、ＵＨＤ（ｕｌｔｒａ  ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）で、第２解像度は、ＦＨＤ（ｆｕｌｌ  ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）であることができる。
【００６２】
本発明の一実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、又は電子装置２００）は、３ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの間の第１周波数を有する第１信号を送受信する第１無線通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、又は「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）、第１周波数より低い第２周波数を有する第２信号を送受信する第２無線通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、又はＬＴＥモジュール３７０）、及び制御回路（例：プロセッサ１２０又はプロセッサ２１０）を含み、制御回路は、第１無線通信モジュールを用いて外部装置と第１データを無線で通信し、外部装置と通信する間、電子装置の温度をモニタリングし、モニタリングされた温度に少なくとも一部が基づいて、第１無線通信モジュールに代えて第２無線通信モジュールを用いて外部装置と第２データを無線で通信するように設定することができる。
【００６３】
一実施形態によれば、制御回路は、少なくとも１つの温度センサ、第１無線通信モジュールの動作時間、第１無線通信モジュールのデータ処理率、又は第１無線通信モジュールの消費電流の内の少なくとも１つによって温度をモニタリングするように設定することができる。
【００６４】
図４は、本発明の一実施形態による電子装置の通信動作を説明するためのフローチャートである。
詳細な説明の前に、電子装置（例：電子装置１０１、電子装置２００）は、第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）を用いて外部装置と第１通信接続を確立した状態である。
例えば、電子装置のプロセッサ（例：プロセッサ１２０、プロセッサ２１０）は、第１通信モジュールを用いて外部装置と第１データを無線で通信する。
【００６５】
図４を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置のプロセッサは、ステップＳ４０１で、第１通信モジュールのデータ処理率が指定された基準値以上（又は超過）であるか否かを確認する。
例えば、プロセッサは、無線で直接接続したり、ドングル装置（図示せず）を介して間接的に接続された外部装置（例：ＴＶ、又はモニタのようなディスプレイ装置）を用いてミラーリングサービスを提供する間、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値以上であるか否かを周期的に確認する。
一実施形態によれば、プロセッサは、第１サービス品質（例：ＵＨＤ解像度）のデータ（例：動画）を外部装置に伝送する。
【００６６】
ステップＳ４０１で確認した結果、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、ステップＳ４０１に戻り、ステップを繰り返す。
一方、ステップＳ４０１で確認した結果、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ４０３で、第１通信モジュールの温度をモニタリング（例：確認、測定又は推定）する。
一実施形態によれば、ステップＳ４０１は省略することができる。
例えば、第１通信モジュールを用いて電子装置と外部装置の間で確立された第１通信接続を介して電子装置と外部装置が無線通信を行う間に、プロセッサは第１通信モジュールの温度をモニタリングできる。
【００６７】
一実施形態によれば、第１通信モジュールの温度は、多様な方式でモニタリングすることができる。
例えば、プロセッサは、ハウジング内部に配置（例：第１通信モジュール周辺）された少なくとも１つの温度センサの内の少なくとも１つを用いて第１通信モジュールの温度を周期的に測定する。
他の例として、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率、動作時間、及び電流消費量の内の少なくとも１つを考慮して第１通信モジュールの温度を推定する。
【００６８】
本発明の一実施形態によるプロセッサは、ステップＳ４０５で、第１通信モジュール（又は電子装置）の温度が指定された基準温度（例：５０度）以上（又は超過）であるか否かを確認する。
一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュール（又は電子装置）の温度が基準温度を満足するか否かを確認する。
ステップＳ４０５で確認した結果、第１通信モジュールの温度が基準温度未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、ステップＳ４０１に戻り、ステップを繰り返す。
一方、ステップＳ４０５で確認した結果、第１通信モジュールの温度が基準温度以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ４０７で、第２通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、ＬＴＥモジュール３７０）にハンドオーバする。
【００６９】
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールを介して外部装置に伝送されていたデータを第２通信モジュールを介して外部装置に途切れなく伝送できる。
一実施形態によれば、プロセッサは第１通信モジュールの熱を迅速に冷やすために第１通信モジュールの電源をオフできる。
一実施形態によれば、ハンドオーバ時、プロセッサは、サービス品質を変更して外部装置にデータを伝送できる。
例えば、プロセッサは、第２通信モジュールの性能（例：データ処理率、帯域幅、又は伝送速度）に基づいて、ＵＨＤ解像度の動画データ（第１データ）をＦＨＤ解像度の動画データ（第２データ）に変更して伝送できる。
一実施形態によれば、プロセッサは、サービス品質の変更に対する通知をユーザに提供できる。
【００７０】
図４では、第１通信モジュールの温度に少なくとも一部が基づいて、第１通信モジュール及び第２通信モジュールの間でハンドオーバを行うと説明したが、一実施形態によれば、プロセッサは、外部装置と無線通信接続された第１通信モジュールの使用量を周期的に確認し、確認された使用量に少なくとも一部が基づいて、第１通信モジュール及び第２通信モジュールの間でハンドオーバを行うことができる。
【００７１】
一実施形態によれば、ハンドオーバのための第１基準温度は、アプリケーション（アプリ）、機能、またはサービスごとに異なるように設定することができる。
または、少なくとも１つのアプリは第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足するとしても第２通信モジュール２５０にハンドオーバしないか、または第１基準温度より高い第３基準温度でハンドオーバされるよう設定することができる。
【００７２】
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足するとしても第１通信接続の終了までの残り時間に基づいて第２通信モジュール２５０へハンドオーバを実行するかどうかを制御することができる。
【００７３】
図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の一実施形態による電子装置の通信動作を説明するためのフローチャートであり、図５Ｃは、本発明の一実施形態による電子装置のハンドオーバをユーザに通知する例を説明するための例示図である。
【００７４】
図５Ａ〜図５Ｃを参照すると、本発明の一実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、電子装置２００）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０、プロセッサ２１０）は、ステップＳ５０１で、第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）を介して外部装置（例：ＴＶ、又はモニタのようなディスプレイ装置）にデータを伝送する。
例えば、電子装置（例：スマートフォン５３０）のプロセッサは、無線で外部装置（例：テレビジョン５５０）と直接接続したり、ドングル装置（図示せず）を介して外部装置と間接的に接続されて、ミラーリングサービスを提供できる。
例えば、電子装置は、第１サービス品質（例：ＵＨＤ解像度）のデータ（例：動画）を外部装置に伝送する。
【００７５】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、ステップＳ５０３で、第１通信モジュールのデータ処理率が指定された基準値以上（又は超過）であるか否かを確認する。
ステップＳ５０３で確認した結果、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、後述のステップＳ５２３に進む。
一方、ステップＳ５０３で確認した結果、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ５０５で、第１通信モジュールの温度をモニタリング（例：測定又は推定）する。
【００７６】
一実施形態によれば、第１通信モジュールの温度は、多様な方式でモニタリングすることができる。
例えば、プロセッサは、温度センサを用いて第１通信モジュールの温度を周期的に測定できる。
他の例として、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率、動作時間、及び電流消費量の内の少なくとも１つを考慮して第１通信モジュールの温度を推定できる。
一実施形態によれば、ステップＳ５０３は省略することができる。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率にかかわらず電子装置と外部装置が無線通信を行う間、ステップＳ５０５を行うことができる。
【００７７】
本発明の一実施形態によるプロセッサは、ステップＳ５０７で、第１通信モジュールの温度が指定された第１基準温度（例：５０度）以上（又は超過）であるか否かを確認する。
ステップＳ５０７で確認した結果、第１通信モジュールの温度が指定された第１基準温度未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、後述のステップＳ５２３に進む。
一方、ステップＳ５０７で確認した結果、第１通信モジュールの温度が指定された第１基準温度以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ５０９で、第２通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、ＬＴＥモジュール３７０）の受信信号強度（又は強度）が指定された基準電界（例：−９０ｄＢｍ）以上（又は超過）であるか否かを確認する。
【００７８】
ステップＳ５０９で確認した結果、第２通信モジュールの受信信号強度が基準電界未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、後述のステップＳ５２３に進む。
一方、ステップＳ５０９で確認した結果、第２通信モジュールの受信信号強度が基準電界以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ５１１に進み、外部装置との通信接続を第２通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、ＬＴＥモジュール３７０）にハンドオーバする。
【００７９】
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールを介して外部装置に伝送されていたデータを第２通信モジュールを介して外部装置に伝送する。
一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュールの熱を迅速に冷やすために第１通信モジュールの電源をオフできる。
一実施形態によれば、ハンドオーバ時、プロセッサは、サービス品質を変更して外部装置にデータを伝送できる。
例えば、プロセッサは、第２通信モジュールの性能（例：伝送速度）に基づいて、ＵＨＤ解像度の動画データをＦＨＤ解像度の動画データに変更して伝送できる。
一実施形態によれば、プロセッサは、サービス品質の変更に対する通知をユーザに提供できる。
例えば、プロセッサは、図５Ｃに示すように、ハンドオーバにより動画の解像度がＦＨＤに変更されたことを知らせるメッセージ（５３１、５５１）を電子装置のディスプレイ５３０及び／又は外部装置５５０に表示させることができる。
【００８０】
ハンドオーバが完了した後、本発明の一実施形態によるプロセッサは、ステップＳ５１３で、第１通信モジュールの温度をモニタリングする。
例えば、プロセッサは、温度センサを用いて第１通信モジュールの温度を周期的に測定する。
他の例として、プロセッサは、時間経過によって第１通信モジュールの温度を推定できる。
例えば、プロセッサは、ハンドオーバ時、タイマーを活性化してハンドオーバ動作時間（例：第１通信モジュールの未動作時間）をカウントできる。
【００８１】
本発明の一実施形態によるプロセッサは、ステップＳ５１５で、第１通信モジュールの温度が指定された第２基準温度（例：３０度）以下（又は未満）であるか否かを確認する。
例えば、プロセッサは、温度センサを介して測定される第１通信モジュールの温度が第２基準温度以下であるか否かを確認する。
他の例として、プロセッサは、カウントされたハンドオーバ動作時間が指定された基準時間（例：２０分）以上（又は超過）であるか否かを確認する。
プロセッサは、ハンドオーバ動作時間が基準時間以上の場合、第１通信モジュールの温度が第２基準温度以下であると決定（又は判断、推定）する。
【００８２】
ステップＳ５１５で確認した結果、第１通信モジュールの温度が第２基準温度（例：３０度）を超過（又は以上）する場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、後述のステップＳ５１９に進む。
一方、ステップＳ５１５で確認した結果、前記第１通信モジュールの温度が前記第２基準温度（例：３０度）以下（又は未満）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ５１７で、第１通信モジュールの受信信号強度が指定された基準電界以上（又は超過）であるか否かを確認する。
一実施形態によれば、プロセッサは、ステップＳ５１７を行う前に第１通信モジュールの電源をオン（ＯＮ）する動作をさらに含むことができる。
【００８３】
ステップＳ５１７で確認した結果、第１通信モジュールの受信信号強度が基準電界未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、ステップＳ５１９で、外部装置との通信が終了したか否かを確認する。
ステップＳ５１９で確認した結果、外部装置との通信が終了していない場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、ステップＳ５１３に戻り、ステップを繰り返す。
一方、ステップＳ５１９で確認した結果、外部装置との通信が終了した場合（矢印「はい」）、プロセッサは、本発明の一実施形態による通信動作を終了する。
【００８４】
ステップＳ５１７で確認した結果、第１通信モジュールの受信信号強度が基準電界以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ５２１で、第２通信モジュールを用いたデータ通信を第１通信モジュールにハンドオーバする。
本発明の一実施形態によるプロセッサは、ステップＳ５２３で、外部装置との通信が終了したか否かを確認する。
ステップＳ５２３で確認した結果、外部装置との通信が終了していない場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、ステップＳ５０３に戻り、ステップを繰り返す。
一方、ステップＳ５２３で確認した結果、外部装置との通信が終了した場合（矢印「はい」）、プロセッサは、本発明の一実施形態による通信動作を終了する。
【００８５】
一実施形態によれば、電子装置のプロセッサは、ステップＳ５０９及びステップＳ５１７を省略し、受信信号の強度にかかわらずハンドオーバを行うことができる。
他の実施形態によれば、電子装置のプロセッサは、ステップＳ５０９で、第２通信モジュールの受信信号強度が基準電界以下である場合は、ハンドオーバを行わないこともでき、電子装置が過熱状態であることをユーザに通知する警告メッセージを表示させることもできる。
一実施形態によれば、電子装置のプロセッサは、ステップＳ５１１又はステップＳ５２１を行う以前に、第２通信モジュール又は第１通信モジュールへのハンドオーバ可否を問うメッセージをディスプレイに表示し、ユーザの選択に応じてハンドオーバ可否を決定することができる。
【００８６】
一実施形態によれば、ハンドオーバのための第１基準温度は、アプリケーション（アプリ）、機能、またはサービスごとに異なるように設定することができる。
または、少なくとも１つのアプリは第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足するとしても第２通信モジュール２５０にハンドオーバしないか、または第１基準温度より高い第３基準温度でハンドオーバされるよう設定することができる。
【００８７】
一実施形態によれば、プロセッサ２１０は、第１通信モジュール２４０の温度が第１基準温度を満足するとしても第１通信接続の終了までの残り時間に基づいて第２通信モジュール２５０へハンドオーバを実行するかどうかを制御することができる。
【００８８】
図６は、本発明の一実施形態による電子装置の温度をモニタリングする動作を説明するためのフローチャートである。
図６を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、電子装置２００）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０、プロセッサ２１０）は、ステップＳ６０１で、温度センサ（例：温度センサ２６０）を活性化する。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）のデータ処理率が基準値以上の場合、温度センサを活性化する。
温度センサは、例えば、第１通信モジュールの周辺に配置することができる。
【００８９】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、ステップＳ６０３で、温度センサを介して第１通信モジュール（又は電子装置）の現在温度を測定（又は認識、計算）する。
例えば、プロセッサは、温度センサがサーミスタである場合、温度による抵抗値変化に対応して入力される電圧の変化によって温度を測定する。
プロセッサは、例えば、温度を周期的に測定する。
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、温度測定が完了すると、図５のステップＳ５０７に進む。
【００９０】
図７は、本発明の一実施形態による電子装置の温度をモニタリングする動作を説明するためのフローチャートである。
図７を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、電子装置２００）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０、プロセッサ２１０）は、ステップＳ７０１で、タイマー（図示せず）を活性化する。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）のデータ処理率が基準値以上の場合、タイマーを活性化する。
タイマーは、例えば、システムクロックを利用できる。
【００９１】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、ステップＳ７０３で、第１通信モジュールの動作時間をカウントする。
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、ステップＳ７０５で、第１通信モジュールの動作時間が基準時間（例：３０分）以上（又は超過）であるか否かを確認する。
例えば、基準時間は、基準値以上のデータ処理率でデータを持続的に伝送した場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度（例：５０度）に到達する時間であって、多数回の実験によって算出（又は決定）することができる。
例えば、ステップＳ７０５は、図５のステップＳ５０７と代えることができる。
【００９２】
ステップＳ７０５で確認した結果、動作時間が基準時間以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、図５のステップＳ５０９に進む。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールの動作時間が基準時間以上（又は超過）である場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度以上（又は超過）であると決定し、図５のステップＳ５０９に進む。
一方、ステップＳ７０５で確認した結果、動作時間が基準時間未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、図５のステップＳ５２３に進む。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールの動作時間が基準時間未満（又は以下）である場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度未満（又は以下）であると決定し、図５のステップＳ５２３に進む。
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率及び動作時間を用いて第１通信モジュールの温度変化を推定できる。
【００９３】
図７では、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値以上の場合は（例：ステップＳ５０３で「はい」である場合）プロセッサがタイマーを活性化するステップＳ７０１を行うと説明した。
しかし、一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率にかかわらずステップＳ７０１を行うことができる。
例えば、プロセッサは、図５のステップＳ５０１を行った後、ステップＳ５０３を省略し、ステップＳ７０１に直ちに進めることができる。
この時、ステップＳ７０５の基準時間は、第１通信モジュールのデータ処理率にかかわらず一般的な状態で第１通信モジュールが動作する場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度（例：５０度）に到達される時間（例：１時間）であり得る。
【００９４】
図８は、本発明の一実施形態による電子装置の温度をモニタリングする動作を説明するためのフローチャートである。
図８を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置（例：電子装置１０１、電子装置２００）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０、プロセッサ２１０）は、ステップＳ８０１で、第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）の消費電流量を測定する。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値以上の場合、第１通信モジュールの消費電流量を測定する。
一実施形態によれば、電子装置は、第１通信モジュールの消費電流量を測定する別途の測定モジュール（図示せず）をさらに含むことができる。
【００９５】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、ステップＳ８０３で、測定された消費電流量が指定された基準電流量（例：４００ｍＡ）以上（又は超過）であるか否かを確認する。
ステップＳ８０３で確認した結果、測定された消費電流量が基準電流量未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、図５のステップＳ５２３に進む。
一方、ステップＳ８０３で確認した結果、測定された消費電流量が基準電流量以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、ステップＳ８０５で、第１通信モジュールの動作時間をカウントする。
例えば、プロセッサは、タイマーを活性化して第１通信モジュールの動作時間をカウントする。
【００９６】
本発明の一実施形態によれば、プロセッサは、ステップＳ８０７で、第１通信モジュールの動作時間が指定された基準時間（例：３０分）以上（又は超過）であるか否かを確認する。
例えば、基準時間は、基準電流以上で第１通信モジュールが動作する場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度（例：５０度）に到達する時間であって、多数回の実験によって算出（又は決定）することができる。
例えば、ステップＳ８０７は、図５のステップＳ５０７と代えることができる。
【００９７】
ステップＳ８０７で確認した結果、第１通信モジュールの動作時間が基準時間以上（又は超過）である場合（矢印「はい」）、プロセッサは、図５のステップＳ５０９に進む。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールの動作時間が基準時間以上（又は超過）である場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度以上（又は超過）であると決定し、図５のステップＳ５０９に進む。
一方、ステップＳ８０７で確認した結果、第１通信モジュールの動作時間が基準時間未満（又は以下）である場合（矢印「いいえ」）、プロセッサは、図５のステップＳ５２３に進む。
例えば、プロセッサは、第１通信モジュールの動作時間が基準時間未満（又は以下）である場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度未満（又は以下）であると決定し、図５のステップＳ５２３に進む。
【００９８】
図８では、第１通信モジュールのデータ処理率が基準値以上の場合は（例：ステップＳ５０３で「はい」である場合）プロセッサが電流消費量を測定するステップＳ８０１を行うと示した。
しかし、一実施形態によれば、プロセッサは、第１通信モジュールのデータ処理率にかかわらずステップＳ８０１を行うことができる。
例えば、プロセッサは、図５のステップＳ５０１を行った後、ステップＳ５０３を省略し、ステップＳ８０１に直ちに進めることができる。
【００９９】
本発明の多様な実施形態によれば、電子装置（例：電子装置１０１、電子装置２００）の通信方法は、第１通信モジュール（例：第１通信モジュール２４０、ワイギグモジュール３４０、「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール３６０）を用いてデータ通信を行う動作、第１通信モジュールのデータ処理率（ｄａｔａ  ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）が指定された基準値以上であるかを確認する動作、データ処理率が基準値以上の場合、第１通信モジュールの温度をモニタリングする動作、及びモニタリングされた温度が指定された第１基準温度以上の場合、第１通信モジュールから第１通信モジュールよりデータ処理率の低い第２通信モジュール（例：第２通信モジュール２５０、ワイファイモジュール３５０、ＬＴＥモジュール３７０）にハンドオーバしてデータ通信を行うことができる。
【０１００】
一実施形態によれば、ハンドオーバする動作は、第２通信モジュールの受信信号の強度が指定された基準電界以上であるかを確認する動作、基準電界以上の場合、ハンドオーバを行う動作、及び基準電界未満の場合、第１通信モジュールを介したデータ通信を維持する動作をさらに含むことができる。
一実施形態によれば、ハンドオーバの後、第１通信モジュールの温度を周期的にモニタリングする動作、及び第１通信モジュールの温度が指定された第２基準温度以下に減少する場合、第２通信モジュールから第１通信モジュールにハンドオーバする動作をさらに含むことができる。
一実施形態によれば、第１通信モジュールにハンドオーバする動作は、第２基準温度以下に減少した時、第１通信モジュールの受信信号の強度が指定された基準電界以上であるかを確認する動作、基準電界以上の場合、第２通信モジュールから第１通信モジュールにハンドオーバを行う動作、及び基準電界未満の場合、第２通信モジュールを介したデータ通信を維持する動作を含むことができる。
【０１０１】
一実施形態によれば、第１通信モジュールの温度をモニタリングする動作は、第１通信モジュールの周辺に位置する温度センサ（例：温度センサ２６０）を介して第１通信モジュールの温度を周期的に測定する動作を含むことができる。
一実施形態によれば、第１通信モジュールの温度をモニタリングする動作は、第１通信モジュールの動作時間をカウントする動作、第１通信モジュールの動作時間が指定された基準時間以上であるかを確認する動作、及び動作時間が基準時間以上の場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度以上であると決定する動作を含むことができる。
一実施形態によれば、第１通信モジュールの温度をモニタリングする動作は、第１通信モジュールの消費電流量を測定する動作、測定された消費電流量が指定された基準電流を超過する場合、第１通信モジュールの動作時間を確認する動作、及び動作時間が指定された基準時間以上の場合、第１通信モジュールの温度が第１基準温度以上であると決定する動作を含むことができる。
一実施形態によれば、ハンドオーバ時に、第２通信モジュールの性能に基づいてデータ通信の品質を調整する動作、及びハンドオーバが行われ、品質が調整されたことをユーザに通知するユーザインタフェース（ｕｓｅｒ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）をディスプレイ（例：表示装置１６０、ディスプレイ２３０）に表示する動作をさらに含むことができる。
【０１０２】
本明細書に開示した実施形態による電子装置は、多様な形態の装置であることができる。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置の内の少なくとも１つを含むことができる。
本明細書の実施形態による電子装置は、上述の機器に限定されない。
【０１０３】
本明細書の実施形態及びそれに用いた用語は、本文書に記載された技術を特定の実施形態に対して限定することを意図するものではなく、該当実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むと理解されるべきである。
図面の説明と関連して、類似の構成要素に対しては類似の参照符号が用いた。
単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含むことができる。
本文書で、「Ａ又はＢ」、「Ａ及び／又はＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」又は「Ａ、Ｂ及び／又はＣのうち少なくとも１つ」などの表現は、共に並べられた項目のうちいずれか１つ又はそれらの全ての可能な組み合わせを含むことができる。「第１」、「第２」、「１番目」又は「２番目」などの表現は、該当構成要素を、順序又は重要度にかかわらず修飾することができ、一構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるだけであって、該当構成要素を限定しない。一（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に「（機能的に又は通信的に）連結して」いるか、または「接続されて」いると言及された場合は、前記一構成要素が前記他の構成要素に直接的に接続したり、他の構成要素（例：第３構成要素）を介して接続されることができる。
【０１０４】
本明細書で用いた用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで構成されたユニットを含み、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いることができる。
モジュールは、一体として構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う最小単位又はその一部であることができる。
例えば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）で構成することができる。
【０１０５】
本明細書の実施形態は、マシン（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：コンピュータ）読み取り可能な記憶媒体（ｍａｃｈｉｎｅ−ｒｅａｄａｂｌｅ  ｓｔｏｒａｇｅ  ｍｅｄｉａ）（例：内蔵メモリ１３６又は外部メモリ１３８）に記憶された命令を含むソフトウェア（例：プログラム１４０）で具現することができる。
マシンは、記憶媒体から記憶された命令を読み出し、読み出された命令によって動作が可能な装置であって、開示された実施形態による電子装置（例：電子装置１０１）を含むことができる。
命令がプロセッサ（例：プロセッサ１２０）によって実行される場合、プロセッサが直接、又はプロセッサの制御下に他の構成要素を用いて命令に該当する機能を行うことができる。
命令はコンパイラ又はインタープリタによって生成又は実行されるコードを含むことができる。
マシン読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。
ここで、「非一時的」は、記憶媒体が信号（ｓｉｇｎａｌ）を含まず実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）することを意味するのみで、データが記憶媒体に半永久的又は一時的に記憶されることを区分しない。
【０１０６】
一実施形態によれば、本明細書に開示した実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｐｒｏｇｒａｍ  ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取引することができる。
コンピュータプログラム製品は、マシン読み取り可能な記憶媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ  ｒｅａｄ  ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ−ＲＯＭ））の形態で、又はアプリケーションストア（例：プレーストア（登録商標））を介してオンラインに配布されることができる。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、メーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリのような記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されたり、臨時的に生成されることができる。
【０１０７】
一実施形態による構成要素（例：モジュール又はプログラム）の各々は、単数又は複数の個体で構成することができ、サブ構成要素の内の一部のサブ構成要素が省略されるか、又は他のサブ構成要素が多様な実施形態にさらに含まれることができる。
代替的に又は追加的に、一部の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの個体に統合され、統合される以前の各々の該当構成要素によって行われる機能を同じ又は類似であるように行うことができる。
一実施形態による、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は、順次的、並列的、反復的又はヒューリスティックに実行されるか、少なくとも一部の動作が異なる順序で実行されるか、省略されるか、又は、又は他の動作が追加されることができる。
【０１０８】
尚、本発明は、上述の実施携帯に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１００    ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、２００    電子装置
１０８    サーバ
１２０、２１０    プロセッサ
１２１    メインプロセッサ
１２３    補助プロセッサ
１３０、２２０    メモリ
１３２    揮発性メモリ
１３４    不揮発性メモリ
１３６    内蔵メモリ
１３８    外部メモリ
１４０    プログラム
１４２    オペレーティングシステム
１４４    ミドルウェア
１４６    アプリケーション
１５０    入力装置
１５５    音響出力装置
１６０    表示装置
１７０    オーディオモジュール
１７６    センサモジュール
１７７    インタフェース
１７８    接続端子
１７９    ハプティックモジュール
１８０    カメラモジュール
１８８    電力管理モジュール
１８９    バッテリ
１９０    通信モジュール
１９２    無線通信モジュール
１９４    有線通信モジュール
１９６    加入者識別モジュール
１９７    アンテナモジュール
１９８    第１ネットワーク
１９９    第２ネットワーク
２３０    ディスプレイ
２４０    第１通信モジュール
２５０    第２通信モジュール
２６０    温度センサ
３４０    ワイギグモジュール
３４１    ワイギグベースバンドモジュール
３４３    ワイギグ統合モジュール
３５０    ワイファイモジュール
３５１    ワイファイ統合モジュール
３５３、３７９    アンテナ
３６０    「５Ｇ  ＮＲ」通信モジュール
３６１    ５Ｇ通信プロセッサ（ＣＰ）
３６３    第１通信回路
３６５    第２通信回路
３６７    アレイアンテナ
３７０    ＬＴＥモジュール
３７１    「４Ｇ  ＣＰ」を含むＡＰ
３７３    第３通信回路
３７５    フロント−エンドモジュール
３７７    ＰＡＭｉｄ
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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