(57)【要約】      （修正有）【課題】従来にない新たな偽造防止方法を提供できる板状粒子付固体材料を提供する。【解決手段】板状粒子付固体基材１０は、固体基材２，３の表面上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の板状粒子１ｐが任意の配置形態で配置され、板状粒子１ｐが板状層で構成され、各板状粒子１ｐの平均厚さが０．０１μｍ以上１２０μｍ以下、各板状粒子１ｐの最大投影面積を得る第１投影面に各板状粒子１ｐを投影したときの第１投影図において最大幅を与える第１最大幅が１０μｍ以上２ｍｍ以下、第１投影面に垂直でかつ第１最大幅の方向に垂直な第２投影面に各板状粒子を投影したときの第２投影図において最大幅を与える第２最大幅が第１最大幅の２０％以上、第１最大幅に対して第２投影図において第２最大幅の方向に垂直な方向における最大高さの比で表される扁平率が５×１０-6以上０．５以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層の固体基材の表面上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の板状粒子が任意の配置形態で配置されている板状粒子付固体基材であって、
前記板状粒子は少なくとも１層の板状層で構成されており、
各前記板状粒子の平均厚さは０．０１μｍ以上１２０μｍ以下であり、
各前記板状粒子の最大投影面積を得る第１投影面に各前記板状粒子を投影したときの第１投影図において最大幅を与える第１最大幅は１０μｍ以上２ｍｍ以下であり、
前記第１投影面に垂直でかつ前記第１最大幅の方向に垂直な第２投影面に各前記板状粒子を投影したときの第２投影図において最大幅を与える第２最大幅は、前記第１最大幅の２０％以上であり、
前記第１最大幅に対して前記第２投影図において前記第２最大幅の方向に垂直な方向における最大高さの比で表される扁平率は５×１０-6以上０．５以下である板状粒子付固体基材。
【請求項２】
前記配置形態を構成する少なくとも一部の前記板状粒子のうち、
隣り合う３つの前記板状粒子が、直線を構成する位置、任意の三角形を構成する位置、または６０°千鳥の基本単位もしくは４５°千鳥の基本単位を構成する位置にあるか、あるいは、
隣り合う４つの前記板状粒子が、少なくとも一対の平行な辺を有する四角形を構成する位置、または任意の四角形を構成する位置にあるか、
の少なくともいずれか１つである請求項１に記載の板状粒子付固体基材。
【請求項３】
前記固体基材に配置されている前記板状粒子は、前記固体基材に非固着および固着のいずれかの状態である請求項１または請求項２に記載の板状粒子付固体基材。
【請求項４】
前記板状粒子の配置形態は、事物の概念を表現する形態である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の板状粒子付固体基材。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の板状粒子付固体基材の製造方法であって、
孔とその孔の周を形成するエッジとを有するダイの一方の面側に板状材料を、前記ダイの前記一方の面と反対側の面側に固体基材を配置し、前記板状材料側および前記固体基材側の少なくとも一方から、前記板状材料に対して前記ダイの孔のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、前記ダイの前記エッジで前記板状材料を切断し、前記ダイの貫通孔を通過して前記板状粒子を前記固体基材上に配置することにより前記板状粒子付固体基材を製造する板状粒子付固体基材の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の板状粒子付固体基材の真贋判定方法であって、
前記板状粒子付固体基材の前記板状粒子の配置形態の少なくとも一部に関する前記板状粒子の前記板状粒子付き固体基材に平行な平面上における二次元的な位置情報と、
前記板状粒子付固体基材の製造に用いたダイの孔の配置形態の少なくとも一部であって前記板状粒子付固体基材の前記板状粒子に対応する部分に関する前記孔の前記ダイの面に平行な平面上における二次元的な位置情報、または、
前記ダイの設計に用いた原図の前記ダイの前記孔に対応する孔図の配置形態の少なくとも一部であって前記板状粒子付固体基材の前記板状粒子に対応する前記ダイの前記孔に対応する部分に関する前記孔図の前記原図の平面上における二次元的な位置情報と、
が一致するか否かにより板状粒子付固体基材の真贋を判定する板状粒子付固体基材の真贋判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体基材の表面上に板状粒子が配置されている板状粒子付固体基材、板状粒子付固体基材の製造方法、および板状粒子付固体基材の真贋判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
偽造防止および／または装飾の観点から、高精度の印刷方法が提案されている。たとえば、特開２００３−３００２９９号公報（特許文献１）は、グラビア印刷において部分的にグラビア製版用のスクリーンを掛けない製版を開示する。
【０００３】
また、特開２０１２−１９２６１６号公報（特許文献２）は、１色以上のカラーインキを印刷し、印刷したインキを仮硬化させた後、仮硬化させた硬化膜上に、７ｐｌ〜１８ｐｌでＢＬＡＣＫ（黒）を印刷した際のＢＬＡＣＫのドット径広がりが８０μｍ以上２００μｍ以下である印刷方法を開示する。
【０００４】
また、特開平７−３６２１７号公報（特許文献３）は、オゾンレス接触帯電システムにおいても、高解像度、高精密でかつ高画質なコピー画像が得られるトナーとして、２価の芳香族系酸成分、３価の芳香族系酸成分、２価の酸成分、およびエーテル化ジフェノール成分を含有する単量体組成物から生成され、重量平均分子量Ｍｗが１３０００〜２００００、数平均分子量Ｍｎが５０００〜８０００、Ｍｗ／Ｍｎが２〜３．５のポリエステル樹脂を含有する樹脂粒子と、酸化チタンとを含むトナーを開示する。
【０００５】
また、特開２０００−１４４２０５号公報（特許文献４）は、熱可塑性樹脂からなるバインダーにセラミックス粉末または金属粉末などを混入してコンパウンドとする工程と、コンピュータの三次元図形情報に基づいて基準面に対してＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対移動しながらコンパウンドをノズルより射出し、堆積、凝固させて三次元造形体を造形し、この造形体を、加熱、脱脂した後に焼結する金属あるいはセラミックス製品の製造方法を開示する。
【０００６】
また、特開２０１０−１８６１９８号公報（特許文献５）は、反射防止構造体の製造方法において、ガラス状炭素からなる基材に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施すことにより該基材の表面に、根元部分から先端に向けて縮径した針状又は錐状の形状を有する前記ガラス状炭素の微細な突起群を形成する工程を開示する。
【０００７】
真贋判定の分野においては、たとえば、特開平８−１５６４７３号公報（特許文献６）は、金券類の基材中に電気的な共振回路を埋設し、当該金券類の券面上に情報記録部を設定してその領域内の共振回路によって決定される数字列を得、当該金券類の券番号と組み合わせて暗号化したバーコード等を不可視性インキで印刷した情報記録部を設ける金券類およびその偽造防止方法を開示する。
【０００８】
また、特開平７−６３７０７号公報（特許文献７）は、Ｘ線励起源とＸ線検出器および試料搬送系を有する蛍光Ｘ線貴金属真贋検査装置において、試料を透過したＸ線強度を標準強度（本物の景品での透過Ｘ線強度）と比較処理することによって、貴金属製品の真贋を判断する貴金属真贋検査方法を開示する。
【０００９】
また、特開２０１６−８１２８４号公報（特許文献８）は、鑑定対象となる商品の情報を取得する商品情報取得部と、商品を構成する金属部分における成分を分析する分析部と、商品情報取得部により取得される商品情報に含まれる金属部分における成分情報と分析部の分析結果とに基づいて商品の真贋を判定する真贋判定部とを備える鑑定システムを開示する。
【００１０】
また、国際公開第２００９／０４４８２６号（特許文献９）は、物品を判定する物品判定システムにおいて、周知のＸ線透過法を用いて、物品の内部の透視画像により、物品の内部構造および部品などの形状、ＩＣタグの有無、内部の刻印の識別を行う方法を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−３００２９９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９２６１６号公報
【特許文献３】特開平７−３６２１７号公報
【特許文献４】特開２０００−１４４２０５号公報
【特許文献５】特開２０１０−１８６１９８号公報
【特許文献６】特開平８−１５６４７３号公報
【特許文献７】特開平７−６３７０７号公報
【特許文献８】特開２０１６−８１２８４号
【特許文献９】国際公開第２００９／０４４８２６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
高精度の印刷方法に関して、特開２００３−３００２９９号公報（特許文献１）に開示のグラビア印刷は、精巧な描写には向いているが、少量生産ではコストが高額になるという問題点と、印刷インクを用いるためインクが固まった状態の固体は形成できるが、一体型のプレート状のものを得ることはできないという問題点とがあった。
【００１３】
また、特開２０１２−１９２６１６号公報（特許文献２）に開示の印刷方法は、少量印刷や高精度の表現を得意としているが、微小なノズルからの７ｐｌ〜１８ｐｌのインク量の吐出による描画を用いて広がりが８０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする印刷方法描画法となっているため、金属粉末のような数十μｍサイズの大きな材料の配置には適用できないという問題点があった。
【００１４】
また、特開平７−３６２１７公報公報（特許文献３）に開示のトナーは、微細なデザインを紙媒体などの上に平面状に簡便に表現できるが、画像を表現するためのトナーの形状や物質に制限があり、たとえば重量平均粒径は０．０１〜０．２μｍと微細でひとつの粒子で数十μｍの画像としての点を構成することができず、また、最大の特性を得るためにポリエステルを主体に酸化チタンなどの多種の物質を複合化する必要があり、単一物質で描画するための材料としてのトナーを構成することは困難という問題点があった。
【００１５】
また、特開２０００−１４４２０５公報（特許文献４）に開示の三次元造形体を形成する金属あるいはセラミックス製品の製造方法は、熱可塑性樹脂を含むコンパウンドで集合体を作っていくという方法によるため、たとえば金属１００％で構成されるものを配置できないという問題点があった。
【００１６】
特開２０１０−１８６１９８号公報（特許文献５）に開示の反射防止構造体の製造方法におけるイオンビーム加工により基材の表面に突起群を形成する工程においては、微小な領域に加工できるメリットがあるが、基材ならびに形成される部分となる物質の選択に限度があり、また、形成されるものが針状であるため数十μｍ以上の径を持つ大きなプレート状のものを形成することは難しいという問題点があった。
【００１７】
さらに、真贋判定の分野においては、特開平８−１５６４７３公報（特許文献６）に開示の金券類およびその偽造防止方法は、表面上見えない回路をＸ線を利用してマトリックス単位としての位置情報として検知し券面に印刷されたその位置情報との整合性判断をする方法を採用することで偽造のハードルを上げているが、個々の回路そのものの形状による真贋判定を行っているのではないため、同様の周波数特性をもつ回路を特定の設定されたマトリックス範囲内に含む偽造金券や証券においては、その判定結果を保証することが難しいという問題点があった。
【００１８】
また、特開平７−０６３７０７公報（特許文献７）に開示の貴金属真贋検査方法は、金属元素含有量の比率を用いてその真贋を判定できるが、同様の元素含有量比率の調整を受けた偽造品に対しては誤判断を下すリスクが存在するという問題点があった。
【００１９】
また、特開２０１６−８１２８４号公報（特許文献８）では、撮影された金属パーツの画像とこれをＸ線を用いて成分分析した結果を用いて真贋判定する仕組みとなっているため、たとえば正規部品を不適正なルートで入手して不正に制作された非正規品を見分けることができないという問題点があった。
【００２０】
また、国際公開第２００９／０４４８２６号（特許文献９）に開示の物品を判定する物品判定システムは、Ｘ線透過法により得た透視画像を特徴情報として生成し、同画像により対象となる物品の内部構造や部品等の形状、ＩＣタグの有無、内部の刻印の識別などを可能としているが、あらかじめ提供されている正規品または偽造品の特徴情報にのみ基づいての判断となり、判定の段階で任意の判定方法を追加できないという問題点があった。
【００２１】
そこで、本発明は、上記問題点を回避できる従来にない新たな偽造防止方法を提供できる従来にない構成を有する板状粒子付固体基材、板状粒子付固体基材の製造方法、および板状粒子付固体基材の真贋判定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材は、少なくとも１層の固体基材の表面上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の板状粒子が任意の配置形態で配置されている板状粒子付固体基材であって、板状粒子は少なくとも１層の板状層で構成されており、各板状粒子の平均厚さは０．０１μｍ以上１２０μｍ以下であり、各板状粒子の最大投影面積を得る第１投影面に各板状粒子を投影したときの第１投影図において最大幅を与える第１最大幅は１０μｍ以上２ｍｍ以下であり、第１投影面に垂直でかつ第１最大幅の方向に垂直な第２投影面に各板状粒子を投影したときの第２投影図において最大幅を与える第２最大幅は、第１最大幅の２０％以上であり、第１最大幅に対して第２投影図において第２最大幅の方向に垂直な方向における最大高さの比で表される扁平率は５×１０-6以上０．５以下である。
【００２３】
上記板状粒子付固体基材においては、上記配置形態を構成する少なくとも一部の板状粒子のうち、隣り合う３つの板状粒子が、直線を構成する位置、任意の三角形を構成する位置、または６０°千鳥の基本単位もしくは４５°千鳥の基本単位を構成する位置にあるか、あるいは、隣り合う４つの前記板状粒子が、少なくとも一対の平行な辺を有する四角形を構成する位置、または任意の四角形を構成する位置にあるか、の少なくともいずれか１つとすることができる。
【００２４】
上記板状粒子付固体基材においては、固体基材に配置されている板状粒子は、固体基材に非固着および固着のいずれかの状態とすることができる。
【００２５】
上記板状粒子付固体基材においては、板状粒子の配置形態は、事物の概念を表現する形態とすることができる。
【００２６】
本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の製造方法は、上記の板状粒子付固体基材の製造方法であって、孔とその孔の周を形成するエッジとを有するダイの一方の面側に板状材料を、ダイの上記一方の面と反対側の面側に固体基材を配置し、板状材料側および固体基材側の少なくとも一方から、板状材料に対してダイの孔のサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、ダイの上記エッジで板状材料を切断し、ダイの貫通孔を通過して板状粒子を固体基材上に配置することにより板状粒子付固体基材を製造する。
【００２７】
本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の真贋判定方法は、板状粒子付固体基材の真贋判定方法であって、板状粒子付固体基材の板状粒子の配置形態の少なくとも一部に関する板状粒子の板状粒子付固体基材に平行な平面上における二次元的な位置情報と、板状粒子付固体基材の製造に用いたダイの孔の配置形態の少なくとも一部であって板状粒子付固体基材の板状粒子に対応する部分に関する孔のダイの面に平行な平面上における二次元的な位置情報、または、ダイの設計に用いた原図のダイの孔に対応する孔図の配置形態の少なくとも一部であって板状粒子付固体基材の板状粒子に対応するダイの孔に対応する部分に関する孔図の原図の平面上における二次元的な位置情報と、が一致するか否かにより板状粒子付固体基材の真贋を判定する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、従来にない新たな偽造防止方法を提供できる新規の構成を有する板状粒子付固体基材、板状粒子付固体基材の製造方法、および板状粒子付固体基材の真贋判定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の一例を示す概略平面図である。
【図２】図２は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の板状粒子の一例を示す概略図である。
【図３】図３は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の板状粒子の測定の一例を示す概略図である。
【図４】図４は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の板状粒子の形状の例を示す概略図である。
【図５】図５は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の事物の概念を表現する配置形態の一例を示す概略平面図である。
【図６】図６は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の製造方法の一例を示す。
【図７】図７は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の製造方法の別の一例を示す。
【図８】図８は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の真贋判定方法の概念の一例を示す概略図である。
【図９】図９は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の具体的な第１例を示す写真である。
【図１０】図１０は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の具体的な第２例を示す写真である。
【図１１】図１１は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の具体的な第３例を示す写真である。
【図１２】図１２は、第３例の板状粒子付固体基材の一部の拡大写真である。
【図１３】図１３は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の具体的な第４例を示す写真である。
【図１４】図１４は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材の具体的な第５例として、第２例の板状粒子付固体基材の固体基材に配置された板状粒子の上に別の紙を載せてカバーされた目隠し板状粒子付固体基材の一例を示す写真である。
【図１５】図１５は、第５例である目隠し板状粒子付固体基材をＸ線により測定した一例を示す写真である。
【図１６】図１６は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材における板状粒子を作製するためのダイの孔に対応する孔図の配置形態を示す原図とこれを用いる計測部分を示す概略図である。
【図１７】図１７は、本発明のある局面に従う板状粒子付固体基材における板状粒子の配置形態を示すデジタルマイクロスコープ写真とこれを用いる計測部分を示す概略図である。
【図１８】図１８は、本発明のある局面に従う別の紙により覆われた板状粒子付固体基材における板状粒子の配置形態を示すＸ線写真とこれを用いる計測部分を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
＜実施形態１：板状粒子付固体基材＞
図１〜図５を参照して、本発明の一実施形態にかかる板状粒子付固体基材１０は、少なくとも１層の固体基材２，３の表面上の任意に特定される場所に３個以上の任意の形状の板状粒子１ｐが任意の配置形態で配置されている板状粒子付固体基材１０である。板状粒子１ｐは少なくとも１層の板状層で構成されている、各板状粒子１ｐの平均厚さは０．０１μｍ以上１２０μｍ以下である。各板状粒子１ｐの最大投影面積を得る第１投影面に各板状粒子１ｐを投影したときの第１投影図において最大幅を与える第１最大幅は１０μｍ以上２ｍｍ以下であり、第１投影面に垂直でかつ第１最大幅の方向に垂直な第２投影面に各板状粒子１ｐを投影したときの第２投影図において最大幅を与える第２最大幅は、第１最大幅の２０％以上である。第１最大幅に対して第２投影図において第２最大幅の方向に垂直な方向における最大高さの比で表される扁平率は５×１０-6以上０．５以下である。
【００３１】
本実施形態の板状粒子付固体基材は、真贋判定をする際に、上記従来技術に開示された回路、元素含有率または成分の比率、予め登録された複雑な画像パターンの対比などを用いるものではなく、上記特徴を有する構成を用いるため、従来にない新たな偽造防止方法を提供できる。具体的には、本実施形態の板状粒子付固体基材は、特に真贋判定の際に対象となっているものが正当な権利を持つ、あるいは、その権利を取得している制作者から提供されているものであることを証明するための少なくとも一部である証明部として用いることができ、偽造が著しく難しく複製することが困難な証明部の基本部分となる構成を提供することができる。また、本実施形態の板状粒子付固体基材は、上記証明部の認識性を格段に向上し、機器による判断と同時に人による概略チェックを支援する上記証明部のデザインの構成を提供することができる。
【００３２】
［板状粒子］
（板状粒子の材質）
板状粒子付固体基材１０の固体基材２の表面上に配置されている板状粒子１ｐについて、その材質は、任意の形状に加工できる材質であれば特に制限はなく、樹脂、セラミック、金属、紙などの材質を問わない。原材料をシート化または薄膜化して打ち抜くなどの加工により任意の形状に加工する場合は、シート化または薄膜化が容易である観点から、樹脂、金属、紙などが好ましい。金属は、特に制限はなく、元素周期律表において金属に分類される元素単体および元素から構成される合金が含まれる。すなわち、湿度を制御することにより金属性状を室温（たとえば２５℃）で得られるＬｉ（リチウム）、Ｎａ（ナトリウム）、Ｋ（カリウム）などのアルカリ金属も含まれる。金属としては、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｐｔ（白金）、Ｔｉ（チタン）、Ｆｅ（鉄）、Ｐｂ（鉛）などの各金属の箔を、また、合金としてはステンレスやステンレス以外の鉄を主体とするものの箔や、Ａｌ（アルミニウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｇａ（ガリウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ａｇ（銀）、Ｃｏ（コバルト）、Ｐｂ（鉛）をそれぞれ主体とする各非鉄系合金の箔、を好ましい代表的なものとして挙げることができる。また、Ｘ線やγ線などの放射線を用いて非破壊で含まれる板状物質の画像を撮影するためには、それぞれ使用する線源が透過せず撮影した画像上で容易に検知できるより原子番号の大きな金属を用いることが好ましい。
【００３３】
（板状粒子の平均厚さ）
図２を参照して、板状粒子１ｐの厚さとは、板状粒子１ｐの形状の差異を問わず、板状粒子１ｐ自体の平均厚さをいう。板状粒子１ｐの平均厚さは、加工性および真贋判定を容易にする観点から、０．０１μｍ以上１２０μｍ以下であり、さらに板状粒子の強度を高くする観点から、好ましくは１μｍ以上１２０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上１２０μｍ以下である。ここで、板状粒子の平均厚さは、加工前の板状材料（フィルム、箔など）をマイクロメータを用いて、あるいは、板状粒子を樹脂にて包埋し次いで断面が現れるように切断した後に研磨処理してデジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡を用いて、３点以上測定した平均の厚さを意味する。
【００３４】
（板状粒子の大きさ）
図３を参照して、板状粒子１ｐの大きさは、板状粒子１ｐの形状の差異を問わず、各板状粒子１ｐの最大投影面積を得る第１投影面に各板状粒子１ｐを投影したときの第１投影図において最大幅を与える第１最大幅、ならびに、第１投影面に垂直でかつ第１最大幅の方向に垂直な第２投影面に各板状粒子１ｐを投影したときの第２投影図において最大幅を与える第２最大幅で定義する。上記第１最大幅は、加工性および真贋判定を容易にする観点から、１０μｍ以上２ｍｍ以下であり、さらに、真贋判定におけるセキュリティを向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上１ｍｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下である。また、上記第２最大幅は、加工性および真贋判定を容易にする観点から、第１最大幅の２０％以上であり、真贋判定におけるセキュリティを向上させる観点から、好ましくは第１最大幅の３０％以上である。ここで、板状粒子の大きさは、測定用ステージ上に各種の角度をもって配置した状態でデジタルマイクロスコープを用いて、あるいは、走査型電子顕微鏡にて得られたデータを用いて画像解析を行なうことにより、測定する。
【００３５】
（板状粒子の扁平率）
図３を参照して、板状粒子１ｐの扁平率は、第１最大幅に対して第２投影図におい記第２最大幅の方向に垂直な方向における最大高さの比で表され、加工性および真贋判定を容易にする観点から、５×１０-6以上０．５以下であり、さらに、固体基材上での板状粒子の配置の安定性が高い観点から、好ましくは１×１０-4以上０．４以下であり、より好ましくは１×１０-3以上０．３以下であり、さらに好ましくは２×１０-3以上０．２以下である。たとえば、第１最大幅が２ｍｍで扁平率が５×１０-6のときの最大高さは０．０１μｍであり、第１最大幅が１００μｍで扁平率が０．５のときの最大高さは５０μｍとなる。
【００３６】
（板状粒子の形状）
板状粒子１ｐの平面的形状について、第１投影面上に得られる投影図の形状は、特に制限はなく、不定形、円形、楕円形、三角形、四角形、多角形、トランプ柄を代表とする任意の形状、中央部などに１つ以上の孔があいた形状（たとえばドーナッツ形状）などの任意の形状が挙げられる。
【００３７】
また、図４を参照して、板状粒子１ｐの立体的形状について、平面（ｉ）、半円筒（ｉｉ）、半球面凹（ｉｉｉ）、半球面凸（ｉｖ）、縁の部分に曲線的な曲がりがあるもの（ｖ）、横断的に１以上の直線的な折れ曲がりのあるもの（ｖｉ）〜（ｖｉｉｉ）、またそれらの組み合わせ（ｉｘ），（ｘ）を挙げることができる。図４の（ｉ）〜（ｘ）のそれぞれにおいて、（ａ）は概略外形図を示し、（ｂ）は（ａ）の概略断面図を示す。
【００３８】
（板状粒子の構造）
板状粒子１ｐは、機械的強度および固体基材上での配置の安定性が高い観点から、複数の微粒子の接着や結着による集合体でなく、板状の単一体または板状の単一体を含む積層体で構成されていることが好ましい。ここで、板状の単一体を含む積層体とは、板状の単一体の積層体、板状の単一体の少なくとも片方の面にフレークや粒状の微粒子が配置された積層体、これらの微粒子を板状の単一体で挟み込んだ積層体、単一体の少なくとも片方の面に樹脂層や樹脂層に微粒子のフィラーを混合した層を施した積層体、およびこれらの組み合わせの積層体のいずれかを意味する。
【００３９】
（板状粒子の表面状態）
板状粒子１ｐの表面状態は、特に制限はなく、板状粒子１ｐの表面層は、めっき層、蒸着層、塗膜、アルマイト層、規則的または不規則に凹凸が付いた層、鏡面的性質を有した層、あるいはそれらの層または膜が組み合わされた複合層とすることができる。特に、板状粒子の材質が樹脂や金属の場合は、通常供給される素材の表面状態のままでもよく、また、その表面状態を変化させる加工として、上述に加えて、ショットブラスト、ロールなどを用いた加圧による形状付加、同種または異種金属のラミネート（接着材使用や圧着など方法を問わない）などを行ったものでもよい。
【００４０】
［固体基材］
（固体基材の材質および形態）
板状粒子付固体基材１０の固体基材２，３について、その材質については特に制限はなく、典型的な例として、樹脂、セラミック、金属、紙、複合材料（ＦＲＰ、ＣＲＰ、ＦＲＣ）などが挙げられる。その形態については、特に制限はなく、シート、フィルム、薄膜、スパンボンド、不織布の形状のものをそのままで、あるいはこれらに対して、ラミネート処理、コート処理、熱溶融によるシート化、複層化処理、同種または異種金属のラミネート（接着材使用や圧着など方法を問わない）などを行ったものが挙げられる。
【００４１】
（固体基材の表面状態）
固体基材２，３の表面状態は、特に制限はなく、固体基材２，３の表面層は、めっき層、蒸着層、塗膜、アルマイト層、規則的または不規則に凹凸が付いた層、鏡面的性質を有した層、あるいはそれらの層または膜が組み合わされた複合層とすることができる。特に、固体基材の材質が樹脂や金属の場合は、通常供給される素材の表面状態のままでもよく、また、その表面状態を変化させる加工として、上述に加えて、ショットブラスト、ロールなどを用いた加圧による形状付加、同種または異種金属のラミネート（接着材使用や圧着など方法を問わない）などを行ったものでもよい。
【００４２】
（固体基材の厚さ）
固体基材２，３の厚さは、特に制限はなく、固体としてのブロック型の形状の表面部分をはじめとして、シート、フィルム、薄膜の状態のものを使用することができる。なお、固体基材２，３がブロック体でない場合は、機械的強度および加工性が高い観点から、固体基材２，３の厚さは、１μｍ以上５ｍｍ以下が好ましく、３μｍ以上１ｍｍ以下がより好ましい。ここで、固体基材の厚さは、マイクロメータを用いて、あるいは、固定基材を樹脂にて包埋し次いで断面が現れるように切断した後に研磨処理してデジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡を用いて、測定する。
【００４３】
［固体基材の表面上における板状粒子の配置形態］
板状粒子付固体基材１０の固体基材２，３の表面上における３個以上の板状粒子１ｐの配置形態は、全体または隣り合う任意の基本単位の配列パターンが３つ以上の前記板状粒子によって任意に構成されている。したがって、配置形態を構成する少なくとも一部の板状粒子１ｐのうち、隣り合う３つの板状粒子１ｐが、直線を構成する位置、任意の三角形を構成する位置、または６０°千鳥の基本単位もしくは４５°千鳥の基本単位を構成する位置にあるか、あるいは、隣り合う４つの板状粒子１ｐが、少なくとも一対の平行な辺を有する四角形を構成する位置、または任意の四角形を構成する位置にあるか、の少なくともいずれか１つとすることができる。また、板状粒子付固体基材１０の一部分と他の部分とを異なった配置形態とすることもできる。また、板状粒子付固体基材１０の一部分を上記のような配置形態とし、他の部分を板状粒子を配置しないこともできる。
【００４４】
［板状粒子の占有面積率］
板状粒子付固体基材１０の固体基材２，３の表面上において、第１投影面への板状粒子１ｐの投影面積が占める割合（板状粒子の占有面積率）は、真贋判定のための証明部としての難度を上げる点と任意のデザインによる板状粒子１ｐの配置の自由度を確保する観点から、固体基材２，３の表面の全面積に対して、０．１％以上５０％以下が好ましく、１％以上４０％以下がより好ましく、３％以上３０％以下がさらに好ましい。ここで、板状粒子の占有率は、デジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡にて撮影したデータを画像処理することにより測定する。
【００４５】
［固体基材の表面上への板状粒子の固定状態］
板状粒子付固体基材１０の固体基材２，３の表面上への板状粒子１ｐの固定状態は、特に制限はなく、従来の固定方法が、その使用時の環境と求められる機能に応じて選択される。固体基材２，３の表面上への板状粒子１ｐの固定状態は、板状粒子が接触または静置されている状態であってもよく、板状粒子が所望の位置で一時的にまたは永続的に固着されている状態であってもよい。板状粒子が接触または静置されている状態は、重力や静電気力によって安定している状態が可能である。また、板状粒子が所望の位置で一時的にまたは永続的に固着されている状態は、粘着材または接着材などの間をつなぐ物質によって固定されている状態、板状粒子と固体基材のいずれかあるいは両方の物質が溶融、固着、圧着、食込み、嵌合などの結果として固体基材と板状粒子の間をつなぐ物質を介さずに固定されている状態、あるいは、前述の複数の状態が混在して一時的または永続的に固定されている状態とすることができる。
【００４６】
［板状粒子部のカバー］
板状粒子付固体基材１０の固体基材２，３の表面上に、板状粒子１ｐが接触または静置されている状態、あるいは、板状粒子１ｐが一時的または永続的に平面粒子が固定されている状態である場合において、さらにその上に別の固体基材（図示せず）を配置、接着、または圧着してサンドイッチまたはパウチなどのラミネート状態とすることができる。このような板状粒子部を被覆する別の固体基材（以下、板状粒子部被覆用固体基材ともいう。）は、その目的と使用環境に応じて、耐湿性、酸素バリア性、その他特定の化学物質に対して耐性のある材料を用いたフィルムやシートを用いることができる。板状粒子部被覆用固体基材の材料は、板状粒子に対しての視認性を確保するために透明な材料であっても、あるいは目視で見えなくするために不透明な材料でもあってもよい。板状粒子の検出にたとえばＸ線やγ線などの透過性の電磁波を用いる場合は、その検出する物質に合わせて当該の電磁波を適切な程度で透過する性質（透過性）を有するものを用いることが好ましい。
【００４７】
真贋判定の際に対象となっているものが正当な権利を持つ、あるいは、その権利を取得している制作者から提供されているものであることを証明するための証明部として、板状粒子付固体基材１０の板状粒子１ｐによるパターンを目視または光学顕微鏡で確認することが求められる場合は、固定されたまま露出している状態としてもよいし、透明フィルムなどを用いて機械的な接触や水分や化学物質による劣化を防ぎつつ視認できる状態としてもよい。さらに、上記証明部および／またはその他の券として発行しているものが専門家による真贋判定時に正規品であることを証明することを目的としており、物品の使用者にその証明部としてのデザインの詳細内容を知らせずに、専門家がＸ線分析装置などで透過写真を撮って別途本格的に検査するために使用する場合は、可視光では不透明な樹脂フィルムや紙などを使用してデザイン部分を覆っておくこともできる。
【００４８】
［固体基材の表面上に配置されている板状粒子の証明部としてのデザイン］
一般的に、真贋判定の際に対象となっているものが正当な権利を持つ、あるいは、その権利を取得している制作者から提供されているものであることを証明するための証明部は、その認識と認知のレベルを上げるために、ロゴマークを使ったり何らかの画像を採用したりすることで機器での認識をする前に使用している人間にとってもより確実にわからせるという工夫がなされている。特に、フォログラムまたは透かしでは、文字や幾何学模様ではなく何らかの物体の画像を取り入れて偽造の難度を上げると共にその認識力を上げ、セキュリティとしての取り組みについてアピールする取り組みがなされている。
【００４９】
図５を参照して、固体基材の表面上に配置されている板状粒子の配置形態は、証明部としてのデザインとして、事物の概念を表現する形態とすることができる。ここで、事物の概念を表現する形態とは、人に所定の事および／または物の概念を想起させる表現形態を意味する。すなわち、板状粒子の配置形態は、板状粒子をドットとして、所定の事物を表す絵画（静物画、動物画、人物画、風景画）または写真（静物写真、動物写真、人物写真、風景写真）などを構成することができる。たとえば、板状粒子をドットとして、図５に示すような金門橋を描くことができる。このように、規定された場所にのみ板状粒子を配列して板状粒子の配置形態にデザイン性を付与することにより、単純な板状粒子の配置形態に比較して、視認性および偽造に対する難度を高めることができる。
【００５０】
ここで、上記証明部と真贋判定の対象とされる被証明品とは、以下の（１）〜（３）の関係を含む。（１）上記証明部は、真贋判定の対象とされる被証明品の全部または一部の関係であってもよい。この場合、被証明品自体の少なくとも一部が板状粒子付固体基材で構成されている。（２）また、上記証明部は、被証明品に積層し、あるいは、被証明品と同時にラミネート処理するなどの方法により、上記被証明品に一体化された関係であってもよい。（３）また、証明部は、上記被証明品にシールとして貼り付けられた別物の関係であってもよい。この場合、証明部は板状粒子付固体基材を含むが、被証明品は板状粒子付固体基材を含んでいても含んでいなくてもよい。
【００５１】
＜実施形態２：板状粒子付固体基材の製造方法＞
図６を参照して、本発明の一実施形態にかかる板状粒子付固体基材の製造方法の一例は、実施形態１の板状粒子付固体基材１０の製造方法の一例であって、孔１１１ｗとその孔１１１ｗの周１１１ｒを形成するエッジ１１１ｅとを有するダイ１１１の一方の面側に板状材料１を、ダイの一方の面と反対側の面側に固体基材２を配置し、板状材料１側および固体基材２側の少なくとも一方から、板状材料１に対してダイ１１１の孔１１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加えて、ダイ１１１のエッジ１１１ｅで板状材料１を切断し、ダイ１１１の貫通孔を通過して板状粒子１ｐを固体基材２上に配置することにより板状粒子付固体基材１０を製造する。ここで、板状材料１に対してダイ１１１の孔１１１ｗのサイズよりも大きいサイズの領域に圧力を加える方法には、特に制限はないが、効率よく確実にかつ精度よく圧力を加える観点から、板状材料１上に合成樹脂板またはゴム板などの弾性体１３１を配置し、弾性体１３１側に配置されるロール１５１ｒおよび固体基材２側に配置されるロール１５２ｒにより、弾性体１３１、板状材料１、ダイ１１１および固体基材２に圧力を加えることが好ましい。また、ロール１５１ｒ，１５２ｒに対して、弾性体１３１、板状材料１、ダイ１１１および固体基材２を相対的に移動させることが好ましい。本実施形態の板状粒子付固体基材の製造方法は、新たな偽造防止方法を提供できる実施形態１の板状粒子付固体基材１０を効率よく製造できる。
【００５２】
図７を参照して、本実施形態にかかる板状粒子付固体基材の製造方法の別の一例は、実施形態１の板状粒子付固体基材１０の製造方法の別の一例であって、固体基材２の表面上に３個以上の板状粒子１ｐが配置されている板状粒子付固体基材の板状粒子１ｐ側に別の固体基材３を配置し、固体基材３側に配置されるロールおよび固体基材２側に配置されるロールにより、固体基材３、板状粒子１ｐおよび固体基材２に圧力をかけながら、上記の２つのロールに対して固体基材３、板状粒子１ｐおよび固体基材２を相対的に移動させる。これにより、固体基材２の表面上に配置されている板状粒子１ｐを固体基材３の表面上に転写して、固体基材３の表面上に３個以上の板状粒子１ｐが配置されている板状粒子付固体基材を効率よく製造できる。固体基材２から固体基材３に板状粒子１ｐを転写するためには、固体基材２と板状粒子１ｐとの固着力に比べて固体基材３と板状粒子１ｐとの固着力が大きいことが必要であり、このため、固体基材３と板状粒子１ｐとの間に接着剤または粘着剤などの固着剤３ｇが配置されていることが好ましい。
【００５３】
＜実施形態３：板状粒子付固体基材の真贋判定方法＞
図８を参照して、本発明の一実施形態にかかる板状粒子付固体基材の真贋判定方法は、実施形態１の板状粒子付固体基材１０の真贋判定方法であって、板状粒子付固体基材１０の板状粒子の配置形態の少なくとも一部に関する板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃの板状粒子付固体基材１０に平行な平面上における二次元的な位置情報と、板状粒子付固体基材１０の製造に用いたダイ１１１の孔の配置形態の少なくとも一部であって板状粒子付固体基材１０の板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃに対応する部分に関する孔１１１ｗａ，１１１ｗｂ，１１１ｗｃのダイ１１１の面に平行な平面上における二次元的な位置情報、または、ダイ１１１の設計に用いた原図１１のダイ１１１の孔１１１ｗに対応する孔図の配置形態の少なくとも一部であって板状粒子付固体基材１０の板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃに対応するダイ１１１の１１１ｗａ，１１１ｗｂ，１１１ｗｃに対応する部分に関する孔図１１ｗａ，１１ｗｂ，１１ｗｃの原図１１の平面上における二次元的な位置情報と、が一致するか否かにより板状粒子付固体基材の真贋を判定する。本実施形態の板状粒子付固体基材の真贋判定方法は、固体基材２，３の表面上に３個以上の板状粒子１ｐが配置されている板状粒子付固体基材１０を用いる新たな偽造防止方法を提供できる。
【００５４】
本実施形態の板状粒子付固体基材の真贋判定方法において、板状粒子付固体基材の３個以上の板状粒子の配置形態の少なくとも一部、ダイの孔の対応する部分、および原図の孔図の対応する部分のそれぞれに関する二次元的な位置情報は、任意に選択して設定することができ、たとえば、それぞれの最大幅を与える第１直線とそれに直交して第２の最大幅を与える第２直線とがそれぞれの板状粒子、ダイの孔または孔図において交点として唯一の点を与えるときは、その交点を設定することができる。板状粒子付固体基材の板状粒子の少なくとも一部、ダイの孔の対応する部分、および原図の孔図の対応する部分に関する二次的な位置情報の設定方法は、評価を行なう際にその都度自由にかつ任意の方法を採用できる。このような二次的な位置情報の設定方法の自由度の高さは、実施形態１の板状粒子付固体基材の贋作の作製をより困難なものとすることができる。
【００５５】
また、二次元的な位置情報が一致するとは、たとえば、証明部とする板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃの上記交点間の距離、対応する孔１１１ｗａ，１１１ｗｂ，１１１ｗｃの交点間の距離、および対応する孔図１１ｗａ，１１ｗｂ，１１ｗｃの上記交点間の距離が、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度で一致、あるいは、複数の上記交点の内の特定の２点間の距離と少なくとも１点が異なる２点間の距離との比率が、板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃ、対応する孔１１１ｗａ，１１１ｗｂ，１１１ｗｃ、および孔図１１ｗａ，１１ｗｂ，１１ｗｃの間で上記と同様の精度で一致することをいう。特に、後者の複数の２点間の距離の間の比率を二次元的な位置情報の一致の判定に用いることにより、各マイクロスコープや走査型顕微鏡の表示距離精度、画像の拡大縮小比率、および／または測定時の単位の種類にかかわらず、測定精度に応じて精度の高い真贋判定が可能となる。ここで、誤差５％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の５％以下であることを意味し、誤差２％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の２％以下であることを意味し、誤差１％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の１％以下であることを意味し、誤差０．５％以下の精度とは対比する一方と他方との差が一方の０．５％以下であることを意味する。
【００５６】
たとえば、図８を参照して、板状粒子付固体基材１０の３つの板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃにおいて各々の最大幅を与える第１直線とそれに直交して第２の最大幅を与える第２直線との３つの交点Ｐ1pa，Ｐ1pb，Ｐ1pcのＰ1paＰ1pb間の距離Ｄ10ab、Ｐ1pbＰ1pc間の距離Ｄ10bc、およびＰ1pcＰ1pa間の距離Ｄ10ca（図８（Ａ））と、板状粒子付固体基材１０の製造に用いたダイ１１１において上記３つの板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃにそれぞれ対応する３つの孔１１１ｗａ，１１１ｗｂ，１１１ｗｃにおいて各々の最大幅を与える第１直線とそれに直交して第２の最大幅を与える第２直線との３つの交点Ｐ111wa，Ｐ111wb，Ｐ111wcのＰ111waＰ111wb間の距離Ｄ111ab、Ｐ111wbＰ111wc間の距離Ｄ111bc、およびＰ111wcＰ111wa間の距離Ｄ111ca（図８（Ｂ））、または、ダイ１１１の設計に用いたＣＡＤなどの原図１１において上記３つの孔１１１ｗａ，１１１ｗｂ，１１１ｗｃにそれぞれ対応する３つの孔図１１ｗａ，１１ｗｂ，１１ｗｃにおいて各々の最大幅を与える第１直線とそれに直交して第２の最大幅を与える第２直線との３つの交点Ｐ11wa，Ｐ11wb，Ｐ11wcのＰ11waＰ11wb間の距離Ｄ11ab、Ｐ11wbＰ11wc間の距離Ｄ11bc、およびＰ11wcＰ11wa間の距離Ｄ11ca（図８（Ｃ））とについて対応するそれぞれの距離が、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度で一致するとき、それらの二次元的な位置情報が一致するとして、３つの板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃを有する板状粒子付固体基材１０を備える被証明品は、真正品と判断できる。
【００５７】
また、図８を参照して、板状粒子付固体基材１０におけるＰ1paＰ1pb間の距離Ｄ10ab、Ｐ1pbＰ1pc間の距離Ｄ10bcおよびＰ1pcＰ1pa間の距離Ｄ10ca（図８（Ａ））における各距離間の比率と、これらに対応した、ダイ１１１におけるＰ111waＰ111wb間の距離Ｄ111ab、Ｐ111wbＰ111wc間の距離Ｄ111bcおよびＰ111wcＰ111wa間の距離Ｄ111ca（図８（Ｂ））における各距離間の比率、または、原図１１におけるＰ11waＰ11wb間の距離Ｄ11ab、Ｐ11wbＰ11wc間の距離Ｄ11bc、およびＰ11wcＰ11wa間の距離Ｄ11ca（図８（Ｃ））における各距離間の比率とが、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度で一致するとき、それらの二次元的な位置情報が一致するとして、３つの板状粒子１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃを有する板状粒子付固体基材１０を備える被証明品は、真正品と判断できる。
【００５８】
本実施形態の真贋判定方法においては、板状粒子付固体基材の板状粒子の二次元的な位置情報とそれに対応する原図の孔図の二次元的な位置情報との対比については、ダイという媒体が介在する間接的な対比にも拘わらず、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度が達成できる。また、板状粒子付固体基材の板状粒子の二次元的な位置情報とそれに対応するダイの孔の二次元的な位置情報の対比については、それらの間に他の媒体が介在しない直接的な対比であるため、誤差５％以下、好ましくは誤差２％以下、より好ましくは誤差１％以下、さらに好ましくは誤差０．５％以下の精度が容易に達成できる。さらに、ダイの孔の製造時に生じる配置や形状上の寸法精度の揺らぎが、あたかも指紋のように固有の二次元的な位置情報となり、これが対応する板状粒子付固体基材の板状粒子の二次元的な位置情報にそのまま反映されるため、その板状粒子付固体基材の製造に用いたダイとの間で個別的かつ精密な対比が可能となる。
【００５９】
また、本実施形態の板状粒子付固体基材の真贋判定方法は、従来の真贋判定方法（たとえば、蛍光Ｘ線による材料構成元素の分析など）と併用することにより、真贋判定の精度をより高くすることもできる。
【実施例】
【００６０】
（実施例１）
図６を参照して、直径が１００μｍの複数の孔が所定間隔の６０°千鳥の位置に配置されたステンレス製のダイ１１１上に、厚さ２０μｍのアルミニウム箔である板状材料１を接触するように配置し、板状材料１の上に加圧により変形可能な厚さ０．３ｍｍの合成樹脂板である弾性体１３１を配置し、ダイ１１１の下に厚さ０．２ｍｍの紙である固体基材２を配置し、直径２００ｍｍの２本のロール１５１ｒ，１５２ｒで挟み込む状態とした。次に、ロール間に圧力を加えながら回転させることにより、板状材料１に貫通孔をあけて固体基材２上に複数のアルミニウム製の板状粒子１ｐが配置された板状粒子付固体基材を得た。得られた板状粒子付固体基材の固体基材２上の板状粒子１ｐのその全景の写真を図９に示した。得られた板状粒子付固体基材の固体基材２上に、わずかにお椀状の丸みを帯びたアルミニウム製の板状粒子１ｐが上記所定間隔の６０°千鳥で配置されていた。
【００６１】
（実施例２）
図６を参照して、最大幅が１ｍｍの４種類のトランプ柄の複数の孔が規則的に配置されているステンレス製のダイ１１１上に、厚さ１５μｍの銅箔である板状材料１を接触するように配置し、その上に加圧により変形可能な厚さ０．３ｍｍの合成樹脂板である弾性体１３１を配置し、ダイ１１１の下に厚さ０．２ｍｍの紙である固体基材２を配置し、直径２００ｍｍの２本のロール１５１ｒ，１５２ｒで挟み込む状態とした。次に、ロール間に圧力を加えながら回転させることにより、板状材料１に貫通孔をあけて固体基材２上に複数の銅製のトランプ柄である板状粒子１ｐが配置された板状粒子付固体基材を得た。得られた板状粒子付固体基材の固体基材２上の板状粒子１ｐのその全景の写真を図１０に示した。得られた板状粒子付固体基材の固体基材２上に、４種の銅製のトランプ柄の板状粒子１ｐが上記規則的に配置されていた。
【００６２】
（実施例３）
図６を参照して、風景画となるような所定の場所に多数の直径１００μｍの孔が配置されているステンレス製のダイ１１１上に、厚さ２０μｍのアルミニウム箔である板状材料１を接触するように配置し、その上に加圧により変形可能な厚さ０．３ｍｍの合成樹脂板である弾性体１３１を配置し、ダイ１１１の下に厚さ０．２ｍｍの紙である固体基材２を配置し、直径２００ｍｍの２本のロール１５１ｒ，１５２ｒで挟み込む状態とした。次に、ロール間に圧力を加えながら回転させることにより、板状材料１に貫通孔をあけて固体基材２上に多数のアルミニウム製の板状粒子１ｐが配置された板状粒子付固体基材を得た。得られた板状粒子付固体基材の固体基材２上の板状粒子１ｐにより形成された風景画の全景の写真を図１１に、その一部の電子顕微鏡写真を図１２に示した。得られた板状粒子付固体基材の固体基材２上に、多数のアルミニウム製の板状粒子１ｐがあらかじめデザインされている所定の場所に配置されていた。
【００６３】
（実施例４）
図７を参照して、実施例１で得られた紙である固体基材２上に６０°千鳥で配置されたアルミニウム製の板状粒子１ｐが配置されたものに対して、固着剤３ｇを塗布してある第２の固体基材３を固着剤３ｇが板状粒子１ｐ側に向くように配置した後、第２の固体基材３と固体基材２を加圧して板状粒子１ｐを固体基材２側から第２の固体基材３側に転写させて、板状粒子１ｐが第２の固体基材３に配置された板状粒子付固体基材を得た。得られた板状粒子付固体基材の第２の固体基材３上の板状粒子１ｐの状態を図１３に示した。本実施例の板状粒子１ｐの配置状態は、図９に示す板状粒子に対して裏表（うらおもて）が反転した状態となっていた。
【００６４】
（実施例５）
実施例２で得られた固体基材２である紙上にある４種の銅製トランプ柄の板状粒子１ｐが配置された板状粒子付固体基材について、固体基材２に配置された板状粒子１ｐの上にさらに別の紙を載せてカバーとすることにより、図１４に示すように、板状粒子１ｐの配置形態が目視できない状態の目隠し板状粒子付固体基材とした。次いで、この目隠し板状粒子付固体基材について、堀場製作所ＸＧＴ−７２００を用いて蛍光Ｘ線を用いて分析したところ、図１５に示す蛍光Ｘ線透過画像を得た。蛍光Ｘ線を用いることにより銅製のトランプ柄である板状粒子１ｐの配置形態を明確に蛍光Ｘ線透過画像として測定可能なことが確認できた。
【００６５】
（実施例６）
図１６〜１８を参照して、ダイの設計に用いたＣＡＤの原図における所定のスペード、ダイヤ、およびクラブの二次元的な位置情報（原図位置情報）を図１６に示し、上記ダイにより製造された板状粒子付固体基材のデジタルマイクロスコープ写真において対応する所定のスペード、ダイヤ、およびクラブの二次元的な位置情報（板状粒子付固体基材位置情報）を図１７に示し、上記板状粒子付固体基材上に別の紙を載せた目隠し板状粒子付固体基材の蛍光Ｘ線写真において所定のスペード、ダイヤ、およびクラブの二次元的な位置情報（目隠し板状粒子付固体基材位置情報）を図１８に示した。なお、図１６〜１８は計測用のオリジナルサイズではないため、その距離的情報は以降の計測データの距離の値とは一致しない。図１６〜図１８の計測用のオリジナル画像における対応するダイヤ−クラブ（Ｄ−Ｃ）間距離、クラブ−スペード（Ｃ−Ｓ）間距離およびスペード−ダイヤ（Ｓ−Ｄ）間距離に関して、ＣＡＤの原図におけるＤ−Ｃ間距離、Ｃ−Ｓ間距離およびＳ−Ｄ間距離に対する板状粒子付固体基材および目隠し板状粒子付固体基材におけるＤ−Ｃ間距離、Ｃ−Ｓ間距離およびＳ−Ｄ間距離のそれぞれの比（（Ｄ−Ｃ）対原図比、（Ｃ−Ｓ）対原図比および（Ｓ−Ｄ）対原図比）を算出した。次に、板状粒子付固体基材および目隠し板状粒子付固体基材における（Ｄ−Ｃ）対原図比に対する（Ｃ−Ｓ）対原図比（（Ｃ−Ｓ）対原図比／（Ｄ−Ｃ）対原図比）および（Ｄ−Ｃ）対原図比に対する（Ｓ−Ｄ）対原図比（（Ｓ−Ｄ）対原図比／（Ｄ−Ｃ）対原図比）を算出した。結果を表１に示した。表１において、２点間の距離の単位ａ．ｕ．は任意単位を示し、たとえば、デジタルマイクロスコープまたは走査型電子顕微鏡において表示されている距離（単位はたとえばμｍ）、あるいは画像ソフトに表示されているピクセル数なども用いることができる。
【００６６】
【表１】
2019064229.tif 000003
【００６７】
表１を参照して、板状粒子付固体基材および目隠し板状粒子付固体基材におけるＤ−Ｃ間距離、Ｃ−Ｓ間距離およびＳ−Ｄ間距離は、測定時の任意単位（ａ．ｕ．）の条件の違いにより、原図におけるＤ−Ｃ間距離、Ｃ−Ｓ間距離およびＳ−Ｄ間距離に対してそれぞれ１２２．４２％〜１２３．２６％と大きく異なっていたにも拘わらず、（Ｃ−Ｓ）対原図比／（Ｄ−Ｃ）対原図比および（Ｓ−Ｄ）対原図比／（Ｄ−Ｃ）対原図比は９９．８５％〜１００．３３％であり、誤差０．５％以下の精度で一致していた。すなわち、板状粒子付固体基材および目隠し板状粒子付固体基材の測定用図の原図の倍率が変動しても、誤差０．５％以下の精度で真正品であることが確認できた。
【００６８】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態および実施例ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６９】
１  板状材料、１ｐ，１ｐａ，１ｐｂ，１ｐｃ  板状粒子、２，３  固体基材、３ｇ  固着剤、１０  板状粒子付固体基材、１１  原図、１１ｗａ，１１ｗｂ，１１ｗｃ  孔図、１１１  ダイ、１１１ｅ  エッジ、１１１ｒ  周、１１１ｗ，１１１ｗａ，１１１ｗｂ，１１１ｗｃ  孔、１３１  弾性体、１５１ｒ，１５２ｒ  ロール。
【図１】
2019064229.tif 000004
【図２】
2019064229.tif 000005
【図３】
2019064229.tif 000006
【図４】
2019064229.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
2019064229.tif 000010
【図８】
2019064229.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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