(57)【要約】【課題】独立した搬送機構を使用せずに被加工物を搬送する。【解決手段】被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、被加工物が切削される加工領域と、被加工物が搬入出される搬入出領域と、の間でチャックテーブルを移動させる加工送りユニットと、該切削ユニットを割り出し送り方向と、該保持面に垂直な方向と、に移動させる移動ユニットと、切削前の被加工物が載せられる載置領域と、切削後の被加工物を搬出する搬出ユニットと、切削前の被加工物を該搬入出領域に位置する該チャックテーブルに搬送し、切削後の被加工物を該搬出ユニットに搬送する搬送パッドと、を備え、該搬送パッドは、該移動ユニットに着脱され、該移動ユニットに装着された状態で被加工物を吸引保持し、被加工物を吸引保持したまま該移動ユニットにより移動されることで被加工物を搬送する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルの保持面に保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、
被加工物が切削される加工領域と、被加工物が搬入出される搬入出領域と、の間で該チャックテーブルを該保持面に平行な加工送り方向へ移動させる加工送りユニットと、
該切削ユニットを該保持面に平行で該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向と、該保持面に垂直な方向と、に移動させる移動ユニットと、
該搬入出領域に隣接し切削前の被加工物が載せられる載置領域と、
切削後の被加工物を搬出する搬出ユニットと、
該載置領域に載せられた切削前の被加工物を該搬入出領域に位置する該チャックテーブルに搬送し、該チャックテーブルに載る切削後の被加工物を該搬出ユニットに搬送する搬送パッドと、を備え、
該搬送パッドは、該搬入出領域に隣接する待機領域で該移動ユニットに着脱され、該移動ユニットに装着された状態で被加工物を吸引保持し、被加工物を吸引保持したまま該移動ユニットにより移動されることで被加工物を搬送することを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該搬送パッドは、上部に被係合部を備え、
該移動ユニットは、該切削ユニットが固定される移動プレートと、該移動プレートから該加工送り方向に伸長し該被係合部に係合される係合部を備えるアームと、を有し、
該移動プレートを該保持面に垂直な方向に移動させることで該待機領域に置かれた該搬送パッドの該被係合部に該アームの係合部を係合させ該移動プレートに該搬送パッドを連結することを特徴とする請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該搬出ユニットは、該被加工物が載せられる搬出テーブルを備え、
該搬出テーブルは、該搬入出領域の直上の領域と、該加工送りユニットの側方の搬出領域と、の間を移動でき、
該搬出ユニットは、該直上の領域に位置付けられているときに該搬送パッドにより被加工物が載せられた該搬出テーブルを該搬出領域に移動させることで該被加工物を搬出することを特徴とする請求項１又は２記載の切削装置。
【請求項４】
該搬出テーブルの移動経路上に設置され、該搬出テーブルに載置された該被加工物の表面に気体を噴射し、切削中に付着した液体を該被加工物から除去する乾燥ノズルを備えることを特徴とする請求項３記載の切削装置。
【請求項５】
該加工送りユニットにより移動する該チャックテーブルの移動経路上に設置され、該チャックテーブルの該保持面又は該チャックテーブルに保持された被加工物に液体を噴射して該保持面又は該被加工物を洗浄する洗浄ノズルを備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造工程において半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の基板をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削装置が知られている。
【０００３】
切削装置は、切削ブレードを備える切削ユニットと、被加工物を保持するチャックテーブルと、を備える。切削装置のオペレータは被加工物を切削装置に搬入し、チャックテーブル上面の保持面に載せる。そして、チャックテーブルに被加工物を吸引保持させ、切削ブレードを回転させながら被加工物に接触させて被加工物を切削する。切削が完了した後、オペレータは被加工物をチャックテーブルから搬出する。
【０００４】
このように、オペレータがチャックテーブルに被加工物を搬入出する切削装置は、マニュアルタイプの切削装置として知られている。これに対して、被加工物の搬入出を自動で実施するフルオートタイプの切削装置が知られている。
【０００５】
フルオートタイプの切削装置は、加工前の被加工物が置かれる載置領域と、加工後の被加工物が置かれる搬出領域と、被加工物の搬入出を実施する搬送機構と、を備える。該搬送機構は、載置領域に置かれた加工前の被加工物をチャックテーブルに搬入し、加工後の被加工物をチャックテーブルから搬出領域に搬出する。さらに、フルオートタイプの切削装置は、加工後の被加工物を洗浄する洗浄ユニットを備える場合がある。
【０００６】
搬送機構を備えないマニュアルタイプの切削装置は、安価で構成が比較的シンプルであり、設置に要する面積が小さい。しかし、切削加工の前後の所定のタイミングでオペレータが被加工物を搬入出しなければならず、オペレータによる定期的な作業が必要となる。
【０００７】
その一方で、搬送機構を備えるフルオートタイプの切削装置では、オペレータは、被加工物の該切削装置への搬入出を切削加工の進行状況に関わらず任意のタイミングで実施できる。しかしながら、搬送機構を備えるため装置構成が複雑となり、切削装置が高コストなる上、大型となるため比較的広い設置面積が必要となる。
【０００８】
そこで、フルオートタイプの切削装置において、比較的簡略化された構成で被加工物の搬送を実施する搬送機構を備える切削装置が開発されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１７−８４９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載の該フルオートタイプの切削装置においても、チャックテーブルへの被加工物の搬入出にはそれぞれ独立した駆動系を備える搬送機構が必要となる。そのため、マニュアルタイプの切削装置と比較して装置構成は依然として複雑であり、切削装置の製造コストが比較的高価となる。
【００１１】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、独立した搬送機構を使用せずに被加工物を搬入出できる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様によれば、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、被加工物が切削される加工領域と、被加工物が搬入出される搬入出領域と、の間で該チャックテーブルを該保持面に平行な加工送り方向へ移動させる加工送りユニットと、該切削ユニットを該保持面に平行で該加工送り方向に垂直な割り出し送り方向と、該保持面に垂直な方向と、に移動させる移動ユニットと、該搬入出領域に隣接し切削前の被加工物が載せられる載置領域と、切削後の被加工物を搬出する搬出ユニットと、該載置領域に載せられた切削前の被加工物を該搬入出領域に位置する該チャックテーブルに搬送し、該チャックテーブルに載る切削後の被加工物を該搬出ユニットに搬送する搬送パッドと、を備え、該搬送パッドは、該搬入出領域に隣接する待機領域で該移動ユニットに着脱され、該移動ユニットに装着された状態で被加工物を吸引保持し、被加工物を吸引保持したまま該移動ユニットにより移動されることで被加工物を搬送することを特徴とする切削装置が提供される。
【００１３】
なお、本発明の一態様において、該搬送パッドは、上部に被係合部を備え、該移動ユニットは、該切削ユニットが固定される移動プレートと、該移動プレートから該加工送り方向に伸長し該被係合部に係合される係合部と、を備えるアームを有し、該移動プレートを該保持面に垂直な方向に移動させることで該待機領域に置かれた該搬送パッドの該被係合部に該アームの係合部を係合させ該移動プレートに該搬送パッドを連結してもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様において、該搬出ユニットは、該被加工物が載せられる搬出テーブルを備え、該搬出テーブルは、該搬入出領域の直上の領域と、該加工送りユニットの側方の搬出領域と、の間を移動でき、該搬出ユニットは、該直上の領域に位置付けられているときに該搬送パッドにより被加工物が載せられた該搬出テーブルを該搬出領域に移動させることで該被加工物を搬出してもよい。
【００１５】
さらに、本発明の一態様において、該搬出テーブルの移動経路上に設置され、該搬出テーブルに載置された該被加工物の表面に気体を噴射し、切削中に付着した液体を該被加工物から除去する乾燥ノズルを備えてもよい。また、該加工送りユニットにより移動する該チャックテーブルの移動経路上に設置され、該チャックテーブルの該保持面又は該チャックテーブルに保持された被加工物に液体を噴射して該保持面又は該被加工物を洗浄する洗浄ノズルを備えてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一態様に係る切削装置は、被加工物を載置領域からチャックテーブルに搬送し、また、被加工物を該チャックテーブルから搬出ユニットに搬送する搬送パッドを備える。ここで、搬送パッドは、切削ユニットを移動させる移動ユニットに着脱され、該移動ユニットにより移動される。そのため、該切削装置は、該搬送パッドを移動させるためだけの独立した駆動系を備える移動機構が不要である。
【００１７】
被加工物の切削時等の被加工物を搬送しないときには該搬送パッドを該移動ユニットから脱離させる。すると、切削ユニットを移動させる該移動ユニットの負荷が増大しない。
【００１８】
したがって、本発明により独立した搬送機構を使用せずに被加工物を搬入出できる切削装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】被加工物及び切削装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、搬送パッドを移動ユニットに装着する様子を模式的に示す側面図であり、図２（Ｂ）は、搬送パッドにより被加工物をチャックテーブルに搬入する様子を模式的に示す側面図である。
【図３】図３（Ａ）は、切削ユニットにより被加工物を切削する様子を模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、搬送パッドにより被加工物を搬出ユニットに載せる様子を模式的に示す側面図である。
【図４】図４（Ａ）は、搬送パッドを移動ユニットに装着する様子を模式的に示す上面図であり、図４（Ｂ）は、搬送パッドが載置領域に載置された被加工物を吸引保持する様子を模式的に示す上面図である。
【図５】図５（Ａ）は、搬送パッドにより被加工物をチャックテーブルに搬入する様子を模式的に示す上面図であり、図５（Ｂ）は、切削ユニットにより被加工物を切削する様子を模式的に示す上面図である。
【図６】図６（Ａ）は、搬送パッドにより被加工物を吸引保持する様子を模式的に示す上面図であり、図６（Ｂ）は、被加工物を搬出ユニットに載せる様子を模式的に示す上面図である。
【図７】図７（Ａ）は、搬出ユニットにより被加工物を搬出する様子を模式的に示す上面図であり、図７（Ｂ）は、新たな被加工物を吸引保持するために搬送パッドを移動ユニットで移動させる様子を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図面を参照して、本発明の一態様に係る切削装置について説明する。まず、本実施形態に係る切削装置の被加工物について、図１を用いて説明する。図１は、被加工物及び切削装置を模式的に示す斜視図である。
【００２１】
該被加工物１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英、セラミックス等の材料からなる基板である。または、該被加工物は、デバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。被加工物１には分割予定ラインが設定され、分割予定ラインに沿って切削することで被加工物１を分割すると、デバイスチップを形成できる。
【００２２】
次に、本実施形態に係る切削装置２について説明する。切削装置２は、各構成を支持する装置基台４を備え、装置基台４の上面に被加工物１を吸引保持するチャックテーブル６と、被加工物１を切削する切削ユニット８と、を備える。切削装置２は、被加工物１をチャックテーブル６で吸引保持し、切削ユニット８により被加工物１を切削する。また、切削装置２は、切削ユニット８に隣接する位置に切削ユニット８のアライメントを実施するために被加工物１を撮影するカメラユニット１０を備える。
【００２３】
チャックテーブル６は、一端が吸引源に接続された吸引路（不図示）を内部に有し、該吸引路の他端がチャックテーブル６の上部に配設された多孔質部材に接続されている。該多孔質部材は上方に露出しており、該多孔質部材の上面がチャックテーブル６の保持面６ａとなる。
【００２４】
被加工物１を該保持面６ａ上に載せ、吸引源を作動させて多孔質部材を通じて被加工物１に負圧を作用させると、該被加工物１がチャックテーブル６に吸引保持される。該チャックテーブル６は、保持面６ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転可能である。
【００２５】
装置基台４の上面の中央部にはＸ軸方向に沿った長辺を有する開口１６が設けられており、該開口１６の内部にはＸ軸移動デーブル１８と、一端が該Ｘ軸移動テーブル１８に取り付けられた防塵防滴カバー２０と、が配設されている。Ｘ軸移動テーブル１８の下方の防塵防滴カバー２０で保護された領域には、Ｘ軸移動テーブル１８を該保持面６ａに平行なＸ軸方向に沿って移動させる加工送りユニット（不図示）が配設されている。
【００２６】
該加工送りユニットは、被加工物１の切削時にチャックテーブル６をＸ軸方向に加工送りする。すなわち、Ｘ軸方向が加工送り方向となる。また、該加工送りユニットは、被加工物１が切削される加工領域６２と、被加工物１がチャックテーブル６へ搬入出される搬入出領域６０と、の間でチャックテーブル６を加工送り方向へ移動させる。
【００２７】
装置基台４の上面の後部には、開口１６の上部に伸長する突出部を有する支持構造２２が立設されている。支持構造２２の前側面には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４が設けられており、Ｙ軸ガイドレール２４にはＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。
【００２８】
Ｙ軸移動プレート２６の後面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、該Ｙ軸ガイドレール２４に平行な該Ｙ軸ボールねじ２８が螺合されている。Ｙ軸ボールねじ２８の一端には、該Ｙ軸パルスモータ３０が連結されている。該Ｙ軸パルスモータ３０で該Ｙ軸ボールねじ２８を回転させると、Ｙ軸移動プレート２６はＹ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２９】
一対のＹ軸ガイドレール２４と、Ｙ軸移動プレート２６と、Ｙ軸ボールねじ２８と、Ｙ軸パルスモータ３０と、は、切削ユニット８及びカメラユニット１０をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットとして機能する。すなわち、Ｙ軸方向が割り出し送り方向となる。
【００３０】
Ｙ軸移動プレート２６の前面には、Ｚ軸方向に伸長する一対のＺ軸ガイドレール３２と、それぞれのＺ軸ガイドレール３２にスライド可能に取り付けられたＺ軸移動プレート３４と、が配設されている。Ｚ軸移動プレート３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３２に平行なＺ軸ボールねじ３６が螺合されている。
【００３１】
Ｚ軸ボールねじ３６の一端には、Ｚ軸パルスモータ３８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３８でＺ軸ボールねじ３６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３４は、Ｚ軸ガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸移動プレート３４の前面側下部には、切削ユニット８と、カメラユニット１０と、が固定されている。
【００３２】
一対のＺ軸ガイドレール３２と、Ｚ軸移動プレート３４と、Ｚ軸ボールねじ３６と、Ｚ軸パルスモータ３８と、は、切削ユニット８及びカメラユニット１０をチャックテーブル６の保持面６ａに垂直なＺ軸方向に移動させる昇降ユニットとして機能する。そして、該割り出し送りユニットと、該昇降ユニットと、は、切削ユニット８等を移動させる移動ユニットとして機能する。
【００３３】
切削ユニット８は、Ｙ軸方向に沿ったスピンドル（不図示）と、スピンドルの先端に装着された円環状の切削ブレード８ａと、を備える。該スピンドルの基端側には、該スピンドルをＹ軸方向の周りに回転させるスピンドルモータ（不図示）が接続されている。該スピンドルモータにより該スピンドルを回転させると、切削ブレード８ａが回転する。
【００３４】
切削ブレード８ａは外周部に切刃を備える。切刃は、例えば、砥粒と、該砥粒が分散された結合材と、を含む。回転する切削ブレード８ａを所定の高さ位置に位置づけ、Ｘ軸移動テーブル１８を加工送り方向に移動させると、切削ブレード８ａにより被加工物１が切削される。
【００３５】
切削ブレード８ａにより被加工物１を切削すると、被加工物１から切削屑が発生して飛散してしまう。また、切削により加工熱が生じて、被加工物１や切削ブレード８ａが高温となる。そこで、被加工物１を切削する間、被加工物１や切削ブレード８ａには、切削液が供給される。切削ユニット８は、切削ブレード８ａの側方にノズル８ｂを備えており、該ノズル８ｂから被加工物１の上面及び切削ブレード８ａに切削液を供給する。
【００３６】
ノズル８ｂから供給される切削液は、例えば、純水である。切削液は、被加工物１や切削ブレード８ａを冷却する機能を有する。また、切削加工により生じる切削屑等は、切削液により被加工物１の外部に流されて排除される。
【００３７】
装置基台４の上面の該搬入出領域６０に隣接した位置には、切削前の被加工物１が載せられる載置領域４０が設定される。該切削装置２のオペレータは、任意のタイミングで切削前の被加工物１を該載置領域４０に載せる。
【００３８】
また、装置基台４の上面の該搬入出領域６０に隣接した他の位置には、切削後の被加工物１を搬出する搬出ユニット５０が設けられている。該搬出ユニット５０は、例えば、被加工物が載せられる搬出テーブル５２を備え、該搬出テーブル５２は、搬入領域６０の直上の領域と、該加工送りユニットの側方の搬出領域７０と、の間を移動できる。該直上の領域に位置付けられた搬出ユニット５０には、切削後の被加工物１が載せられる。そして、該搬出ユニット５０が搬出領域７０に移動することで該被加工物１を搬出できる。
【００３９】
該切削装置２は、載置領域４０に載せられた被加工物１を搬入出領域６０に位置するチャックテーブル６に搬送し、該チャックテーブル６に載る被加工物１を搬出ユニット５０の搬出テーブル５２に搬送する搬送パッド４４を備える。
【００４０】
該搬送パッド４４は、移動ユニットのＺ軸移動プレート３４に着脱可能である。搬入出領域６０の隣接したさらに他の位置には、搬送パッド４４が置かれる待機領域５８が設けられており、該搬送パッド４４は該Ｚ軸移動プレート３４に装着されていないとき該待機領域５８に置かれる。
【００４１】
搬送パッド４４の下面は、被加工物１を吸引保持できる吸着面であり、該搬送パッド４４の内部には、一端が該吸着面に達する吸引路６８（図２（Ａ）等参照）を備える。該搬送パッド４４は、上部にブラケット状の被係合部４６を備え、吸引路６８の他端は該被係合部４６に達する。
【００４２】
移動ユニットのＺ軸移動プレート３４の前面には、加工送り方向（Ｘ軸方向）に伸長するアーム４２が固定されている。該アーム４２は、先端下部に該搬送パッド４４の被係合部４６に係合される係合部４８を備える。該アーム４２の内部には、一端が該係合部４８に通じる２つの吸引路６４，６６（図２（Ａ）等参照）を備える。該吸引路６４，６６の他端には、それぞれ独立した吸引源（不図示）が接続されている。
【００４３】
Ｚ軸移動プレート３４のアーム４２は該吸引路６４を通じて被係合部４６に負圧を作用させることで、搬送パッド４４の被係合部４６をアーム４２の係合部４８に係合させる。また、アーム４２に搬送パッド４４が係合されるとき、アーム４２が備える該吸引路６６は、搬送パッド４４が備える吸引路６８に連通する。搬送パッド４４は、吸引路６６及び吸引路６８を通じて吸着面に接する被加工物１に負圧を作用させて被加工物１を吸引保持する。
【００４４】
なお、アーム４２及び被係合部４６は、軽量化のために、例えば、アルミニウムを主成分とする金属材料で形成される。ただし、被係合部４６と係合部４８との密着性を向上させるために、例えば、互いの接触部分にはステンレス鋼が用いられてもよく、接触面は研磨されてもよい。さらに、該接触部分には、吸引路６６及び吸引路６８の接続部分の気密性を高めるために、該接続部分の周囲を囲むようにＯリング等のシール部材が設けられてもよい。
【００４５】
切削装置２は、加工領域６２と、搬入出領域６０と、の間のチャックテーブル６の移動経路の上方に、該開口１６を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に跨るパイプ状の洗浄ノズル５４を備える。該洗浄ノズル５４には、下方に向いた複数の噴出口（不図示）が設けられており、該洗浄ノズル５４は該噴出口から純水等の洗浄液を噴出できる。チャックテーブル６が加工領域６２から搬入出領域６０に移動する際に該洗浄ノズル５４から洗浄液を噴出させると、切削ユニット８により切削された該被加工物１を洗浄できる。
【００４６】
なお、洗浄の効果を高めるために、洗浄ノズル５４からは高圧な洗浄液が被加工物１に噴出されてもよい。また、洗浄ノズル５４からはエアーと、水と、が混合された２流体が噴出されてもよい。
【００４７】
また、切削装置２は、搬入出領域６０の直上の領域と、搬出領域７０と、の間の搬出テーブル５２の移動経路の上方に、該移動経路を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に跨るパイプ状の乾燥ノズル５６を備える。該乾燥ノズル５６には、下方に向いた複数の噴出口（不図示）が設けられており、該乾燥ノズル５６は該噴出口から乾燥空気等の気体を噴出できる。搬出テーブル５２が搬入出領域６０の直上の領域から搬出領域７０に移動する際に該乾燥ノズル５６から気体を噴出させると、切削液等が付着した被加工物１を乾燥できる。
【００４８】
次に、切削装置２への被加工物１の搬入出と、被加工物１の切削について、図面を参照して説明する。まず、図１に示すように切削装置２のオペレータは、載置領域４０に被加工物１を載せる。切削装置２は、載置領域４０に載せられた被加工物１を搬送パッド４４によりチャックテーブル６の保持面６ａ上に搬送する。
【００４９】
被加工物１を搬送パッド４４により搬送させる際は、該搬送パッド４４を移動ユニットのＺ軸移動プレート３４に装着する。装着される前の該搬送パッド４４は待機領域５８に置かれているため、まず、移動ユニットを作動させてアーム４２の先端下部の係合部４８を搬送パッド４４の被係合部４６の直下に位置付ける。そして、Ｚ軸移動プレート３４をＺ軸方向に移動させて該係合部４８と、該被係合部４６と、を接触させる。
【００５０】
図２（Ａ）は、搬送パッドを移動ユニットに装着する様子を模式的に示す側面図であり、図４（Ａ）は、搬送パッドを移動ユニットに装着する様子を模式的に示す上面図である。図２（Ａ）及び図４（Ａ）には、係合部４８と、被係合部４６と、を接触させた際の状態が模式的に示されている。係合部４８と、被係合部４６と、を接触させた状態で吸引路６４を通じて該被係合部４６に負圧を作用させると、搬送パッド４４が移動ユニットに装着される。
【００５１】
次に、移動ユニットを作動させて割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させ搬送パッド４４を載置領域４０に移動させる。そして、搬送パッド４４を下降させて吸着面を被加工物１に接触させる。その後、吸引路６６及び吸引路６８を通じて被加工物１に負圧を作用させると、被加工物１が搬送パッド４４に吸引吸着される。図４（Ｂ）は、搬送パッド４４が載置領域４０に載置された被加工物１を吸引保持する様子を模式的に示す上面図である。
【００５２】
その後、搬送パッド４４を上昇させて割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させ、搬入出領域６０の上方に位置付ける。そして、加工送りユニットを作動させてチャックテーブル６を搬入領域６０に移動させて搬送パッド４４を下降させる。被加工物１がチャックテーブル６の保持面６ａに接触するときに搬送パッド４４の下降を停止させる。搬送パッド４４による被加工物１の吸引吸着を解除するとともに、チャックテーブル６に該被加工物１を吸引保持させると、搬送パッド４４による被加工物１の搬入が完了する。
【００５３】
図２（Ｂ）は、搬送パッド４４により被加工物１をチャックテーブル６に搬入する様子を模式的に示す側面図であり、図５（Ａ）は、搬送パッド４４により被加工物１をチャックテーブル６に搬入する様子を模式的に示す上面図である。このように、移動ユニットにより搬送パッド４４を移動させることで被加工物１を搬送できるため、本実施形態に係る切削装置２では、搬送パッド４４を移動させる独立した移動機構が不要である。
【００５４】
図３（Ａ）は、切削ユニットにより被加工物を切削する様子を模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、切削ユニットにより被加工物を切削する様子を模式的に示す上面図である。搬送パッド４４が移動ユニットに装着されていると、被加工物１の切削時に移動ユニットにより切削ユニット８を移動させる際の負荷が大きくなるため、被加工物１を切削する前に搬送パッド４４を移動ユニットから脱離させ待機領域５８に置いてもよい。
【００５５】
図３（Ａ）及び図５（Ｂ）には、待機領域５８に置かれた搬送パッド４４が示されている。搬送パッド４４を待機領域５８に置く際は、移動ユニットを作動させて搬送パッド４４を待機領域５８に接触させ、吸引路６６を通じた搬送パッドの吸引を停止させる。
【００５６】
被加工物１を切削する際には、加工送りユニットを作動させてＸ軸移動テーブル１８を加工領域６２に移動させる。そして、移動ユニットを作動させて、切削ユニット８の切削ブレード８ａを被加工物１の切削に適した所定の高さに位置付け、Ｘ軸移動テーブル１８を加工送り方向に移動させると、チャックテーブル６の保持面６ａ上に保持された被加工物１が切削され切削溝３が形成される。被加工物１を切削する際は、カメラユニット１０で被加工物１を撮像して切削予定のラインを確認しアライメントを実施する。
【００５７】
一つの切削予定ラインに沿って被加工物１を切削加工した後、移動ユニットを作動させて切削ユニット８を割り出し送り方向に移動させ、再び加工送りユニットを作動させて被加工物１を切削する。そして、一つの方向に沿った被加工物１の切削が完了した後、チャックテーブル６を保持面６ａに垂直な軸の周りに回転させて、他の方向に沿って被加工物１を切削する。
【００５８】
被加工物１を切削する際は、ノズル８ｂから切削液を噴出させ、切削ブレード８ａ及び被加工物１に切削液を供給する。切削により被加工物１から生じる切削屑は該切削液により洗い流される。また、被加工物１と、切削ブレード８ａと、の摩擦により生じる熱は、該切削液により除去される。
【００５９】
なお、被加工物１を切削している間に切削装置２のオペレータは、図５（Ｂ）に示すように、新たな被加工物１ａを載置領域４０に載せてもよい。このように、該オペレータは、任意のタイミングで被加工物１ａを切削装置２に搬入できる。
【００６０】
被加工物１の切削が完了した後、加工送りユニットを作動させてチャックテーブル６を搬入出領域６０に移動させる。この際、洗浄ノズル５４から洗浄液を被加工物１に噴出させると、被加工物１の被加工面側が洗浄される。
【００６１】
次に、被加工物１をチャックテーブル６から搬出する。被加工物１をチャックテーブル６から搬出する際には、再び搬送パッド４４を移動ユニットのＺ軸移動プレート３４のアーム４２に装着する。そして、移動ユニットを作動させて搬送パッド４４を移動し、該搬送パッド４４に被加工物１を吸引保持させる。図６（Ａ）は、搬送パッド４４により被加工物１を吸引保持する様子を模式的に示す上面図である。
【００６２】
そして、被加工物１を保持面６ａに垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動させる。その後、搬出ユニット５０の搬出テーブル５２を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させ、該搬入出領域６０の直上の領域で搬送パッドの下方に位置付ける。次に、搬送パッド４４を下降させ被加工物１を搬出テーブル５２に接触させ、搬送パッド４４による被加工物１の吸引吸着を解除する。
【００６３】
すると、該搬出テーブル５２に被加工物１が載る。図３（Ｂ）は、搬送パッド４４により被加工物１を搬出ユニット５０に載せる様子を模式的に示す側面図であり、図６（Ｂ）は、被加工物１を搬出ユニット５０に載せる様子を模式的に示す上面図である。その後、搬出ユニット５０の搬出テーブル５２を搬出領域７０に移動させると、被加工物１が搬出される。図７（Ａ）は、搬出ユニット５０により被加工物１を搬出する様子を模式的に示す上面図である。
【００６４】
なお、切削装置２から搬出される被加工物１には、切削液や洗浄液等の液体が付着している。該液体は、加工装置２の外部で床面や被加工物１の収容容器内等に飛散して、汚染の原因となる場合がある。また、被加工物１に該液体が付着していると、被加工物１の劣化の原因となる場合もある。そこで、搬出ユニット５０の搬出テーブル５２を搬出領域７０に移動させる際、乾燥ノズル５６から高圧の気体を被加工物１に噴出させることで被加工物１を乾燥し、該液体を除去してもよい。
【００６５】
加工された被加工物１は、加工装置２のオペレータが任意のタイミングで搬出テーブル５２から搬出できる。加工装置２では、図７（Ｂ）に示す通り、被加工物１が搬出テーブル５２から搬出される前に、搬送パッド４４による新たな被加工物１ａの搬送を開始できる。図７（Ｂ）は、新たな被加工物１ａを吸引保持するために搬送パッド４４を移動ユニットで移動させる様子を模式的に示す上面図である。
【００６６】
さらに、被加工物１の乾燥は、切削ユニット８による新たな被加工物１ａの切削を実施する間に実施されてもよい。すなわち、新たな被加工物１ａが切削されている間、乾燥ノズル５６から高圧の気体を噴出させながら、被加工物１が載る搬出テーブル５２を乾燥ノズル５６の下方で繰り返し移動させることで被加工物１を乾燥させてもよい。
【００６７】
本実施形態に係る切削装置２によると、移動ユニットに着脱可能な搬送パッド４４により被加工物１を搬送できる。搬送パッド４４は、切削ユニット８等を移動させる移動ユニットにより移動できるため、切削装置２では独立した搬送機構を使用せずに被加工物１を搬送できる。切削装置２は、オペレータが被加工物１を任意のタイミングで搬入出できるフルオートタイプの切削装置であるが、被加工物１の搬送用の独立した移動機構が不要であり、切削装置２の構成が複雑化せず、切削装置２の大型化や高コスト化を抑制できる。
【００６８】
なお、上記実施形態では、オペレータは切削前の被加工物１を載置領域４０に載せ、切削後の被加工物１を搬出ユニット５０の搬出テーブル５２から搬出したが、本発明の一態様に係る切削装置２はこれに限定されない。
【００６９】
例えば、オペレータは切削前の被加工物１を搬出テーブル５２に載せてもよい。この場合、切削装置２は、搬出ユニット５０と搬送パッド４４とにより被加工物１をチャックテーブル６に搬送し、切削後の被加工物１を搬送パッド４４により載置領域４０に搬送する。そして、オペレータは載置領域４０に置かれた切削後の被加工物１を搬出する。
【００７０】
また、上記実施形態では、搬送パッド４４は吸引により被加工物１を保持したが、被加工物１の保持方法はこれに限定されない。例えば、搬送パッド４４は磁力や静電気力により被加工物１を保持してもよい。
【００７１】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７２】
１，１ａ  被加工物
３  切削溝
２  切削装置
４  装置基台
６  チャックテーブル
６ａ  保持面
８  切削ユニット
８ａ  切削ブレード
８ｂ  ノズル
１０  カメラユニット
１６  開口
１８  Ｘ軸移動テーブル
２０  防塵防滴カバー
２２  支持構造
２４，３２  ガイドレール
２６，３４  移動プレート
２８，３６  ボールねじ
３０，３８  パルスモータ
４０  載置領域
４２  アーム
４４  搬送パッド
４６  被係合部
４８  係合部
５０  搬出ユニット
５２  搬出テーブル
５４  洗浄ノズル
５６  乾燥ノズル
５８  待機領域
６０  搬入出領域
６２  加工領域
６４，６６，６８  吸引路
７０  搬出領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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