(57)【要約】【課題】ごはん等の加熱に適した高周波加熱調理器を提供する。【解決手段】被加熱物６０ｃを収納する加熱室２８と、加熱室２８に収納され被加熱物６０ｃを載置するテーブルプレート２４と、テーブルプレート２４を支持し被加熱物６０ｃの重量を測定する重量センサ２５と、テーブルプレート２４全面を複数個所に分けて温度を検出する赤外線センサと５２、被加熱物６０ｃを加熱するレンジ加熱手段３３０と、被加熱物６０ｃの仕上がり温度を入力する入力手段７１と、入力手段７１にて入力された前記仕上がり温度となるように、重量センサ２５と赤外線センサ５２の検出結果に基づいてレンジ加熱手段３３０を制御する制御手段２３ａとを備え、制御手段２３ａは、被加熱物６０ｃの見かけ上の比熱を算出し、算出結果に基づいて残りの加熱時間の算出方法を決定して加熱するものである。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を収納する加熱室と、
該加熱室に収納され前記被加熱物を載置するテーブルプレートと、
該テーブルプレートを支持し前記被加熱物の重量を測定する重量センサと、
前記テーブルプレート全面を複数個所に分けて温度を検出する赤外線センサと、
前記被加熱物を加熱するレンジ加熱手段と、
前記被加熱物の仕上がり温度を入力する入力手段と、
該入力手段にて入力された前記仕上がり温度となるように、前記重量センサと前記赤外線センサの検出結果に基づいて前記レンジ加熱手段を制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、
前記被加熱物の見かけ上の比熱を算出し、算出結果に基づいて残りの加熱時間の算出方法を決定して加熱することを特徴とする高周波加熱調理器。
【請求項２】
前記制御手段は、
前記被加熱物の見かけ上の比熱が小さい場合は、検出不足モードとして特定温度Ｔｓ４を検出の値よりも高めに補正し、検出温度の遅れを補完して残りの追加加熱最適な加熱時間を算出することを特徴とする、請求項１に記載の高周波加熱調理器。
【請求項３】
前記制御手段は、
前記被加熱物の見かけ上の比熱が大きい場合は、検出不可モードとして重量Ｗから事前に確認した加熱時間に基づいて残りの追加加熱の最適な加熱時間を算出することを特徴とする、請求項１に記載の高周波加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は食品を自動で加熱する高周波加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示す加熱調理器は、食品の加熱時のラップの有無に関係なく最適に加熱を行うために、重量センサと赤外線センサと蒸気センサを用いて加熱時間を決定するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に示す加熱調理器では、重量センサと赤外線センサと蒸気センサの三種類のセンサを用いて加熱時間を決定しているため、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明では、使用するセンサの種類を少なくしてコスト低減を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の高周波加熱調理器は、上記の課題を解決するためになされたもので、被加熱物を収納する加熱室と、該加熱室に収納され前記被加熱物を載置するテーブルプレートと、該テーブルプレートを支持し前記被加熱物の重量を測定する重量センサと、前記テーブルプレート全面を複数個所に分けて温度を検出する赤外線センサと、前記被加熱物を加熱するレンジ加熱手段と、前記被加熱物の仕上がり温度を入力する入力手段と、該入力手段にて入力された前記仕上がり温度となるように、前記重量センサと前記赤外線センサの検出結果に基づいて前記レンジ加熱手段を制御する制御手段とを備え、該制御手段は、前記被加熱物の見かけ上の比熱を算出し、算出結果に基づいて残りの加熱時間の算出方法を決定して加熱するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、重量センサと赤外線センサの二種類のセンサを用いて、食品を覆うラップの有無に関係なく最適な加熱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例に係る加熱調理器の正面斜視図。
【図２】本発明の実施例に係る加熱調理器の外枠を外した後方斜視図。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図。
【図４】図３で示す断面図を使用して茶碗にごはんを入れて加熱する場合の赤外線センサの動作説明図。
【図５】図３で示す断面図を使用して茶碗にごはんを入れて上からラップで覆って加熱する場合の赤外線センサの動作説明図。
【図６】図３で示す断面図を使用してごはんをラップに包んで容器を使わず加熱する場合の赤外線センサの動作説明図。
【図７】基準位置を示す赤外線センサ部の説明用の拡大図。
【図８】終点位置を示す赤外線センサの説明用の拡大図。
【図９】観測窓を閉めた状態を示す赤外線センサの説明用の拡大図。
【図１０】本発明の実施例に係る加熱調理器のご飯の加熱工程を示す説明用のフローチャート図。
【図１１】同加熱調理器の加熱時間の制御を説明する制御ブロック図。
【図１２】本発明の実施例に係る加熱調理器のご飯の加熱動作を説明する説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施例を添付図面に従って説明する。図１から図３は、本実施例の主要部分を示すもので、図１は加熱調理器本体を前面側から見た斜視図、図２は同本体の外枠を除いた状態で後方側から見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
図において、加熱調理器の本体１は、加熱室２８の中に加熱する食品を入れ、マイクロ波やヒータの熱、過熱水蒸気を使用して食品を加熱調理する。
【００１１】
ドア２は、加熱室２８の内部に食品を出し入れするために開閉するもので、ドア２を閉めることで加熱室２８を密閉状態にし、食品を加熱する時に使用するマイクロ波の漏洩を防止し、ヒータの熱や過熱水蒸気を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。
【００１２】
取っ手９は、ドア２に取り付けられ、ドア２の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。
【００１３】
ガラス窓３は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア２に取り付けられており、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。
【００１４】
入力手段７１は、ドア２の前面下側の操作パネル４に設けられ、マイクロ波加熱やヒータ加熱等の加熱手段や加熱する時間等と加熱温度の入力するための操作部６と、操作部６から入力された内容や調理の進行状態を表示する表示部５とで構成されている。
外枠７は、加熱調理器の本体１の上面と左右側面を覆うキャビネットである。
【００１５】
水タンク４２は、加熱水蒸気を作るのに必要な水を溜めておく容器であり、加熱調理器の本体１の前面下側に設けられ、本体１の前面から着脱可能な構造とすることで給水および排水が容易にできるようになっている。
【００１６】
後板１０は、前記したキャビネットの後面を形成するものであり、上部に外部排気ダクト１８が取り付けられ、食品から排出した蒸気や本体１の内部の部品を冷却した後の冷却風（廃熱）３９を外部排気ダクト１８の外部排気口８から排出する。
【００１７】
機械室２０は、加熱室底面２８ａと本体１の底板２１との間の空間部に設けられ、底板２１上には食品を加熱するためのマグネトロン３３、マグネトロン３３に接続された導波管４７、制御手段２３ａ（図１１参照）を実装した制御基板２３、その他後述する各種部品、これらの各種部品を冷却するファン装置１５等が取り付けられている。
【００１８】
加熱室底面２８ａは、略中央部が凹状に窪んでおり、その中に回転アンテナ２６が設置され、マグネトロン３３より放射されるマイクロ波エネルギーが導波管４７、回転アンテナ２６の出力軸４６ａが貫通する開孔部４７ａを通して回転アンテナ２６の下面に流入し、該回転アンテナ２６で拡散されて加熱室２８内に放射される。回転アンテナ２６の出力軸４６ａは回転アンテナ駆動手段４６に連結されている。
【００１９】
ファン装置１５（図２）は、底板２１に取り付けた冷却モータに取り付けられた冷却ファンとで構成する。このファン装置１５によって発生する冷却風３９は、機械室２０内の自己発熱するマグネトロン３３やインバータ回路（図示無し）、奥側重量センサ２５ｃ，左側重量センサ２５ｂなどを冷却する。また、加熱室２８の外側と外枠７の間および前記したように熱風ケース１１ａと後板１０の間を流れ、外枠７と後板１０を冷却しながら外部排気ダクト１８の外部排気口８より排出される。さらに、後述する熱風モータ１３を冷却するためのダクト１６ａと、後述する赤外線ケース４８内に収められた赤外線ユニット５０を冷却するためのダクト１６ｂが設けられ、赤外線ユニット５０を冷却した冷却風３９は、加熱室２８内の排熱（水蒸気など）を廃棄する排気ダクト２８ｅの反対側から排出された後外部排気ダクト１８より外に排出される。
【００２０】
レンジ加熱手段３３０（図１１）はマグネトロン３３とインバータ回路（図示せず）よりなり前記制御手段２３ａによって制御される。
【００２１】
加熱室２８の後部には、熱風ユニット１１が取り付けられ、該熱風ユニット１１内には加熱室２８内の空気を効率良く循環させる熱風ファン３２が取り付けられ、加熱室後部壁面２８ｂには空気の通り道となる熱風吸気孔３１と熱風吹出し孔３０が設けられている（図３）。
【００２２】
熱風ファン３２は、熱風ケース１１ａの外側に取り付けられた熱風モータ１３の駆動により回転し、熱風ヒータ１４で循環する空気を加熱する。
【００２３】
また、熱風ユニット１１は、加熱室奥壁面２８ｂの後部側に熱風ケース１１ａを設け、加熱室奥壁面２８ｂと熱風ケース１１ａとの間に熱風ファン３２とその外周側に位置するように熱風ヒータ１４を設け、熱風ケース１１ａの後側に熱風モータ１３を取り付け、そのモータ軸を熱風ケース１１ａに設けた穴を通して熱風ファン３２と連結している。
【００２４】
熱風モータ１３は、加熱室２８や熱風ヒータ１４からの熱によって温度上昇するため、それを防ぐために、熱風モータカバー１７によって囲い、略筒状に形成されてダクト１６ａを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ａの上端開口部を熱風モータカバー１７の下面に接続し、下端開口部をファン装置１５の吹出し口に接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を熱風モータカバー１７内に取り入れるようにしている。
【００２５】
加熱室２８の加熱室天面２８ｃの裏側には、ヒータよりなるグリル加熱手段１２が取り付けられている。グリル加熱手段１２は、マイカ板にヒータ線を巻き付けて平面状に形成し、加熱室２８の天面裏側に押し付けて固定し、加熱室２８の天面を加熱して加熱室２８内の食品を輻射熱によって焼くものである。
【００２６】
また、加熱室２８の加熱室天面２８ｃの奥側には後述する赤外線ユニット５０が設けられ、赤外線ユニット５０を冷却するために赤外線ケース４８にて覆い、略筒状に形成されてダクト１６ｂを熱風ケース１１ａと後板１０との間に位置し、ダクト１６ｂの上端開口部を赤外線ケース４８の側面に接続し、下端開口部を熱風モータカバー１７上面と接続し、ファン装置１５からの冷却風３９の一部を取り入れるようにしている。
【００２７】
加熱室２８の加熱室天面２８ｃの左奥側にはサーミスタによって加熱室２８の雰囲気の加熱室温度ＴＨ１を検出する加熱室温度センサ８０を設けている。
【００２８】
また、加熱室底面２８ａには、複数個の重量センサ２５、例えば前側左右に左側重量センサ２５ｂ、右側重量センサ（図示無し）、後側中央に奥側重量センサ２５ｃが設けられ、その上にテーブルプレート２４が載置されている。
テーブルプレート２４は、食品を載置するためのもので、ヒータ加熱とマイクロ波加熱の両方に使用できるように耐熱性を有し、かつ、マイクロ波の透過性が良い材料で成形されている。
【００２９】
ボイラー４３は、熱風ユニット１１の熱風ケース１１ａの外側面に取り付けられ、飽和水蒸気を熱風ユニット１１内に臨ませ、熱風ユニット１１内に噴出した飽和水蒸気は熱風ヒータ１４によって加熱され過熱水蒸気となる。
【００３０】
ポンプ手段８７は、水タンク４２の水をボイラー４３まで汲み上げるもので、ポンプとポンプを駆動するモータで構成される。ボイラー４３への給水量の調節はモータのＯＮ／ＯＦＦの比率で決定する。
【００３１】
加熱手段はレンジ加熱手段３３０、熱風ヒータ１４、熱風モータ１３、グリル加熱手段１２、ボイラー４３などである。
【００３２】
次に、図４〜図９を用いて加熱室２８の上方に設けられた非接触で被加熱物の温度を検出する赤外線センサについて詳細を説明する。
【００３３】
５１はモータで、モータ５１の向きは、回転軸５１ａと加熱室奥壁面２８ｂと並行となるように取り付けられている。そして、回転軸５１ａが後述する筒状のユニットケース５４を回転（駆動）させることで、ユニットケース５４に収めた赤外線センサ５２を搭載した基板５３を回転させて赤外線センサ５２のレンズ部５２ａの向きを加熱室底面２８ａの奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）から加熱室開口部２８ｄまでの範囲を回転移動して温度を検出できるようにしている。モータ５１はステッピングモータを使用し制御基板２３に設けられた制御手段２３ａの制御によって回転軸５１ａを正転、逆転、また回転角度を好みに動作可能となっている。
【００３４】
５２は赤外線センサで、赤外線検出素子（例えばサーモパイル）を複数個設け被加熱物を非接触で温度を検出するもので、ここでは、回転軸５１ａの鉛直方向に一列に８素子整列した赤外線センサを使用している。そのため、加熱室底面２８ａの左右方向は一度に前記複数個所の温度の検出が可能であり、加熱室２８の奥側（加熱室奥壁面２８ｂ側）から前側（ドア２側）かけては、赤外線センサ５２を回転させることで加熱室底面２８ａの全域の温度を検出するものである。具体的には、加熱室底面２８ａに載置するテーブルプレート２４の全面の温度を検知する。
【００３５】
５４は筒状のユニットケースで、最大径部に基板５３を配置し赤外線センサ５２のレンズ部５２ａを臨ませる窓部５４ａを設けている。また、ユニットケース５４の材料にはカーボンを含ませることでユニットケース５４の特性を導電材とすることで外来ノイズのユニットケース５４内への侵入を防止している。
【００３６】
５５は金属板から成るシャッタである。シャッタ５５は、赤外線センサ５２を使用しない時に後述する観測窓４４ａを閉じるものである（図９参照）。また加熱室２８の温度がユニットケース５４に伝わるのを防止する目的で、ユニットケース５４の外周に冷却風を流せるようにユニットケース５４の外周に沿って隙間を設けた風路５５ｃを形成するようにシャッタ５５を配置し、前記風路５５ｃに冷却風３９流す出入り口となる開口５５ａと開口５５ｂを設けている。
【００３７】
５６は位置決め凸部で、赤外線センサ５２の検知点を基準位置（図４の検知点ａ）に合わせるように前記制御部がモータ５１の回転を制御した時、赤外線センサ５２の検知点の基準位置を補正できるように、シャッタ５５によって観測窓４４ａを閉じた時に、位置決め凸部５６が赤外線ケース４８に設けられたストッパ（図示無し）に当接させた状態で回転軸５１ａをスリップさせることで、前記制御部の制御する基準位置と赤外線センサ５２の検知する基準位置となる検知点ａの位置を補正することができる。
【００３８】
４４は加熱室２８の内方向に吐出した円弧状の観測部で、回転軸５１ａの回転中心と筒状のユニットケース５４の中心とユニットケース５４の外周に沿って設けられて円弧状に曲げられたシャッタ５５の円弧の中心と円弧状の観測部４４の各中心位置は全て同一位置となっている。４４ａは観測部４４に設けた観測窓で、赤外線センサ５２の検出する視野範囲となる範囲を開口している。また、マイクロ波加熱時に観測窓４４ａからのマイクロ波漏洩を防止するために、観測窓４４ａの周囲外側には立上壁（バーリング）４４ｂを２ｍｍ程度設けている。
【００３９】
観測部４４を加熱室２８の内側に突出させることで、最低限の狭い観測窓開口範囲で広範囲の温度検知が可能となる。
【００４０】
４９は凸部であり、加熱室天面２８ｃから赤外線ケース４８と赤外線ユニット５０を離すもので、加熱室天面２８ｃとの接触を凸部４９のみとすることで加熱時にグリル加熱手段１２や熱風ユニット１１などのヒータによって加熱された加熱室天面２８ｃの温度が赤外線ユニット５０に伝わりにくいようにしている。
【００４１】
制御基板２３に搭載された制御手段２３ａの赤外線センサ５２の測定要領について図４〜図６により説明する。
【００４２】
図４では、茶碗にごはんを入れて加熱する場合、図５は茶碗にごはんを入れて上からラップで覆って加熱する場合、図６はごはんをラップ包んで容器を使わず加熱する場合の赤外線センサの動作を説明する図である。図４では、検知点ｆにおいて被加熱物６０ｃの表面の温度を直接検出している。図５、図６では、被加熱物６０ｃの表面を食用ラップ越しに検出している。
【００４３】
赤外線センサ５２は、一度の測定で８点を測定するセンサをモータ５１で基準位置（図４、検知点ａ）から終点位置（図４、検知点ｈ）まで赤外線センサ５２を３度ずつ１４回、回転移動させて計１５列の測定が行われ、左右方向８点×前後方向１５列の１２０か所の温度を検出する。そして前記終点位置から前記基準位置までは赤外線センサ５２は測定せずに直接前記基準位置に戻る。
【００４４】
温度検知は、前記基準位置から前記終点位置まで赤外線センサ５２を３度ずつ１４回移動させて１５列で測定し、終点位置から基準位置までは戻ることを繰り返す。
【００４５】
次に赤外線センサ５２の回転移動について説明する。
【００４６】
図５のように被加熱物（ごはん）６０ｃが入った茶碗を熱室底面２８ａに設けられているテーブルプレート２４に載置して加熱を開始した時、マグネトロン３３が安定発信する１〜２秒間はシャッタ５５にて観測窓４４ａを閉じて（図８参照）マグネトロン３３の発信開始時の不安定発信によるノイズが赤外線センサ５２に入り込むのを防止する。
【００４７】
マグネトロン３３の発信が安定した後に、制御手段２３ａはモータ５１の回転軸５１ａを基準位置に回転するように制御する。回転軸５１ａが基準位置へと回転することでユニットケース５４を回転し、赤外線センサ５２のレンズ部５２ａの向きも基準位置の検知点ａを検知できる位置に回転（図４，図６参照）する。この時、冷却風３９は赤外線センサ５２のレンズ部５２ａを流れてセンサ窓部４４ａから加熱室２８へと流れるので、レンズ部５２ａへの汚れ付着を防止している。
【００４８】
ユニットケース５４を回転することで、被加熱物６０ｃの温度の検出は前述した基準位置（検知点ａ）からテーブルプレート２４の検知点ｂ、検知点ｃへと進み、さらに検知点ｄから検知点ｅの温度を検知する。検知点が茶碗（容器６０）の開口部の頂点に達した後は、被加熱物６０ｃの表面の温度を検知点ｆで検知し、次に茶碗（容器６０）の内側の温度を検知点ｇで検知し、次にテーブルプレート２４の温度を検知点ｈで検知する。
【００４９】
検知点ａ〜検知点ｈの温度検知範囲の温度の検知は、ユニットケース５４を回転する往路の片方で行い、一度終点まで温度検知を行った後、復路は途中で測定せず温度の検知をしないで、再度基準位置に戻ってから再び検知点ａ〜検知点ｈと順次行う。
【００５０】
温度の検知数は好みに変えられ、前述した検知点ａ〜検知点ｈは、説明上の例で、前記したように１５列のデータを測定する。
【００５１】
また、温度の検知は、温度を検知している間はモータ５１の回転を止めて検知し、検知した後に回転を行う。正確に温度を検知するため回転を止めて測定する方が良い。
【００５２】
例えば、加熱初めは、ユニットケース５４の回転を止めて検知し、検知した後に一定角度で回転を行い、回転を止めて検知し、検知した後に一定角度で回転を行うことをくりかえしてマス目状に温度分布を測定する。そうすることで、等角度で一定位置の温度を測定することによりテーブルプレート２４の全面をまんべんなく測定するものである。
【００５３】
赤外線センサ５２は、加熱室底面２８ａに載置されたテーブルプレート２４の四辺から加熱室天井２８ｃに垂直に伸ばした仮想線の内側の加熱室天井２８ｃの左右方向の略中央に設けられている。
【００５４】
そして、赤外線センサ５２の視野は、検知点ａと検知点ｈはテーブルプレート２４の前後のフランジ部の温度を検知する範囲に略定め、赤外線センサ５２の整列した複数素子の両側のセンサはテーブルプレート２４の左右のフランジ部の温度を検知する範囲に略定められている。こうすることで、テーブルプレート２４の略中央に載置された被加熱物の温度を正確に検出する事が可能となる。また赤外線センサ５２の回転は、温度の測定範囲が広い方に回転させる方が、茶碗６０に入れられた被加熱物６０ｃの温度を検知するのに良い。
【００５５】
このような設定で、茶碗６０をテーブルプレート２４の奥側に載置した時は、赤外線センサ５０の略下側の検知点ｂで茶碗内の被加熱物６０ｃの温度を検知可能となり、茶碗６０をテーブルプレート２４の左右の一方側に載置したときは、赤外線センサ５０は加熱室２８の左右横方向の略中央に設けられているため、赤外線センサ５０内に設けられている一列に整列した８素子の両側の赤外線センサによって被加熱物の温度の検出が可能となる。
【００５６】
さらに、重量センサ２５による重量情報と赤外線センサ５２による検知した温度分布情報から重量情報が軽く温度分布の温度上昇が広範囲に認められるときは、被加熱物６０ｃが薄くて広いものと判断できる。
【００５７】
本実施例では、茶碗６０に入れた被加熱物６０ｃの温度検知の方法を詳細説明したが、容器を使用しない被加熱物６０ｃがブロック状の大きな塊の場合でも、ブロック状の被加熱物６０ｃの側面の高さ方向と上面の温度を検知できるため、被加熱物６０ｃの温度分布を詳細に検知することが可能となる。
【００５８】
次に、図１から図１２を用いて赤外線センサ５２と重量センサ２５の両方を用いて被加熱物６０ｃの自動調理の制御方法について説明する。加熱対象物の条件としては、ごはん６０ｃを茶碗６０に入れて加熱する場合を条件１、ごはん６０ｃを茶碗６０に入れて、その上に食用ラップで覆った状態で加熱する場合を条件2、ごはん６０ｃをラップに包んで(容器を使用せずテーブルプレートに置く)加熱する場合を条件３として、例に説明する。
【００５９】
ここで、条件２と条件３の食用ラップに関しては、材質にもよるが厚みが十数μｍ程度で薄く、赤外線エネルギーを透過しやすいため、食用ラップの有無では大きな誤差は無いものと考える。そこで食用ラップの条件は、例えば２重、３重と重ねて覆った場合やラップが重なる折り畳み面を上面にした場合等の極めて検出しにくい条件を想定したものである。
【００６０】
図１１に示すように制御手段２３ａに入力手段７１、赤外線センサ５２、重量センサ２５、加熱室温度センサ８０から入力され、制御手段２３ａによってレンジ加熱手段３３０は制御される。
【００６１】
初めに図１２を用いて赤外線センサを用いてごはんを加熱する加熱動作について概略説明する。重量Ｗの検出Ｗ１後の加熱動作は大別すると検出加熱のレンジ加熱１Ｒ１と追加加熱のレンジ加熱２Ｒ２との２動作に分かれる。
【００６２】
レンジ加熱１Ｒ１の検出加熱の動作は、加熱されている被加熱物６０ｃの温度を赤外線センサ５２で検出し、検出する温度が所定の判定温度に到達するまでの経過時間（検出加熱時間Ｔ１）を計測し、所定温度に到達するまでの昇温速度を算出し、該昇温速度から加熱状況を判定する工程である。
【００６３】
レンジ加熱２Ｒ２の追加加熱の動作は、前記判断に基づいて使用されている容器６０を判断して、容器６０に応じて仕上がり温度までの残りの追加加熱の時間を算出するもので、昇温速度から最終加熱温度までの加熱時間を算出して算出した加熱時間Ｔ２に基づいて追加加熱する工程と、検出した重量Ｗから加熱時間を算出した加熱時間Ｔ２に基づいて追加加熱する工程とがある。
【００６４】
以上の工程を図１０のフローチャートを用いて詳細に説明する。
【００６５】
ごはんの温めは、前述のようにごはん６０ｃを茶碗６０に入れて加熱する場合、ごはん６０ｃを茶碗６０に入れて、その上に食用ラップで覆った状態で加熱する場合、ごはん６０ｃをラップに包んで加熱する場合の条件が主に考えられる。赤外線センサに関しては、表面の状態によって検出温度が左右されるため、これらの条件を判断しながら加熱するものである。
【００６６】
初めに、加熱室２８に被加熱物６０ｃであるごはんを入れた容器６０をテーブルプレート２４に載せてドア３を閉める。入力手段７１でごはんメニューを選択する（工程Ｓ０）。入力手段７１で仕上がり調節から強、やや強、中、やや弱、弱のいずれかを選択（工程Ｓ１）。仕上がり調節の中は標準の温度で仕上がり、強は仕上がり温度が標準より約５℃高く設定し、弱は仕上がり温度が標準より約５℃低く設定することが可能である。加熱開始のスタートが入力（工程Ｓ２）されると、事前設定されている加熱出力Ｐが設定される。
【００６７】
次に重量センサ２５でテーブルプレート２４に載置されている被加熱物６０ｃと容器６０との合計の重量Ｗを検出する（工程Ｓ３）。
【００６８】
次に、加熱しながら使用されている条件を判断するレンジ加熱１（検出加熱）である。
【００６９】
レンジ加熱を開始し（工程Ｓ６）、被加熱物６０ｃの初期温度Ｔｓ１を検出する（工程Ｓ７）。
【００７０】
工程Ｓ８〜Ｓ１０までは、被加熱物６０ｃの温度Ｔｓ３が特定温度Ｔｓ２に昇温するまでの経過時間ｔａを測定する工程である。
【００７１】
赤外線センサ５２が被加熱物６０ｃの温度が特定温度Ｔｓ２と同じになると次の工程Ｓ１１へ進む。
【００７２】
工程Ｓ１１では、見かけ上の比熱ｃ０を算出する。ここでの見かけ上の比熱ｃ０とは、ごはん６０ｃの実際の値ではなく、センシングより求めたおおよその値となる。この理由としては、負荷特性の関係で損失が増加したことによる加熱出力(高周波出力)Ｐの低下、または被環境温度の影響による赤外線センサの検出のずれや容器などでの損失等が考えられ、つまり、それらの変動要因を加味した比熱となる（以下、比熱ｃ０と表記する）。
【００７３】
この比熱ｃ０の算出のしかたは、加熱出力Ｐと加熱開始から特定温度Ｔｓ２に到達するまでの経過時間ｔａの積を重量Ｗと食品の特定温度Ｔｓ２から初期温度Ｔｓ１を引いた上昇温度の積で割ることで算出する。
【００７４】
工程Ｓ１２では、算出した比熱ｃ０を確認して、はじめに特定の判定比熱ｃ１より大きい場合は工程Ｓ１４の検出不可モードに移行し、それより小さい場合は次の判定に移る。次に、特定の判定比熱ｃ２より大きい場合は工程Ｓ１５の検出不足モードに移行し、それより小さい場合は工程Ｓ１３の通常モードに移行する。
【００７５】
ラップで食品を覆った場合（２重、３重と重ねて覆った場合や重なる折り畳み面を上面にした場合）、赤外線センサ５２は被加熱物の表面の温度を検出しづらく、実際の温度より（仕上り温度帯では）低く検出する。このような温度上昇が遅れて検出しづらい場合を検出不足モードと設定し、また、何らかの理由で温度上昇が無く、正常に検出できない場合を検出不可モードと設定し、それ以外の場合を通常モードと設定した。
【００７６】
ここまでの加熱がレンジ加熱１Ｒ１である。
【００７７】
次に使用している容器６０を判定した後のレンジ加熱２Ｒ２（追加加熱）について説明する。
【００７８】
はじめに通常モードの追加加熱（レンジ加熱２Ｒ２）について説明する。
【００７９】
通常モードの追加加熱は、特定温度Ｔｓ２より高く、仕上がり温度に近い特定温度Ｔｓ４（例えば仕上がり温度より５度低い温度）を設定し、加熱開始からごはんの温度が特定温度Ｔｓ４に到達するまでの経過時間ｔａを計測し、特定温度Ｔｓ４から初期温度Ｔｓ１を除いた上昇温度から昇温速度を求め、仕上がり温度に到達する残りの加熱時間を算出して加熱を行う。この残りの加熱時間を表示部５に表示して減算することで使用者に加熱終了時間を知らせる。特定温度Ｔｓ４を仕上がり温度近傍にすることで、仕上がり温度の精度を良くしている。
【００８０】
赤外線センサ５２で仕上がり温度まで検出しない理由は、前述したように赤外線センサ５２は回転してテーブルプレート２４の全面の温度を検出しているため、一回の温度検出が終了するまでに約数秒間かかり、その間に加熱が続けられることで仕上がり温度が高くなるのを防止するためである。
【００８１】
次に検出不足モードの追加加熱（レンジ加熱２Ｒ２）について説明する。
【００８２】
検出不足モードの追加加熱は、基本的に通常モードと同じであるが、特定温度Ｔｓ４を算出した比熱ｃ０から補正することで対応している。つまり、実際のごはんの温度に対してラップ等のなんらかの原因で温度が低く検出されるので、特定温度Ｔｓ４を検出の値よりも高めに補正し、最適な加熱時間へと調整するものである。
【００８３】
ここで問題となるのが、容器の有無での比熱ｃ０の算出への影響である。比熱は物質１ｇあたりの熱容量なので、容器の有無によって左右されてしまう。図５の条件と図６の条件では、例えば図５ではごはん１５０ｇ、茶わん１５０ｇ（マイクロ波に耐えられる陶磁器（セラミック）や強化ガラスを想定）、図６ではごはん（ラップ含む）１５０ｇだったとすると、実際のごはんの昇温は同等であったとしてもセンシングにて検出される見かけ上の比熱に関しては図５より図６ほうが高い値となってしまう。そこで、設定時のメニューを選択して被加熱物を限定している点と赤外線センサ５２で加熱室底面２８ａの全領域の温度を測定できるので、初期温度や温度上昇からごはん（被加熱物）の範囲をおおよそ検出ができるので、重量Ｗの関係から容器の有無の判別は可能であり、比熱ｃ０を容器有無で判定比熱ｃ１、ｃ２分けて判断することもできる。
【００８４】
次に検出不可モードの追加加熱（レンジ加熱２Ｒ２）について説明する。
【００８５】
ラップで何重にも覆っている場合や赤外線を透過しない蓋や容器で覆っている場合は容器自体の温度を検出しているため、食品温度との乖離が大きいので、工程Ｓ３で検出した重量Ｗから事前に確認した加熱時間に基づいて残りの追加加熱の加熱時間を算出して加熱を行う。また、追加加熱の加熱時間を残りの加熱時間として表示部５に表示して減算することで使用者に加熱終了時間を知らせる。
【００８６】
上記した本実施例によれば、万が一、食品表面が検出しづらい状態であっても、ごはん等の加熱に適した高周波加熱調理器を提供する。
【符号の説明】
【００８７】
２３ａ・・・制御手段、２４・・・テーブルプレート、２５・・・重量センサ、２８・・・加熱室、３３・・・マグネトロン、５２・・・赤外線センサ、６０・・・容器、６０ｃ・・・被加熱物、７１・・・入力手段、８０・・・加熱室温度センサ、３３０・・・レンジ加熱手段、Ｗ・・・重量、Ｔｚ・・・総加熱時間、Ｔ１・・・検出加熱時間、Ｔ２・・・追加加熱時間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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