(57)【要約】      （修正有）【課題】様々な仕様のカードの作製に使用できる積層体を提供する。【解決手段】積層体１０は、表剥離基材、表接着層１１と、インレット１２が収容されたカードコア層１３と、裏接着層１４と、裏剥離基材とをこの順に備え、表剥離基材及び裏剥離基材を剥離したとき、表接着層及び裏接着層がカードコア層側に残存することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、をこの順に備えることを特徴とする、積層体。
【請求項２】
表剥離基材、表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、裏剥離基材とをこの順に備え、
前記表剥離基材及び前記裏剥離基材を剥離したとき、前記表接着層及び前記裏接着層が前記カードコア層側に残存することを特徴とする、積層体。
【請求項３】
前記表剥離基材と、前記表接着層との間、及び前記裏剥離基材と、前記裏接着層との間、の少なくともいずれか一方の層間に、離型層をさらに備える、請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記表接着層及び前記裏接着層の厚さが、１μｍ以上、１０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記表接着層及び前記裏接着層の少なくともいずれか一方の層が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層体により作製されるカードであって、
表基材と、前記表接着層と、前記カードコア層と、前記裏接着層と、裏基材とをこの順に備えることを特徴とする、カード、
【請求項７】
前記表基材と、前記表接着層との間、及び前記裏基材と、前記裏接着層との間、の少なくともいずれか一方の層間に、プレ印刷層をさらに備える、請求項６に記載のカード。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体により作製されるカードであって、
表転写層と、前記表接着層と、前記カードコア層と、前記裏接着層と、裏転写層とをこの順に備えることを特徴とする、カード。
【請求項９】
前記表転写層及び前記裏転写層の少なくともいずれか一方の層が、保護層を備える、請求項８に記載のカード。
【請求項１０】
前記表転写層及び前記裏転写層の少なくともいずれか一方の層が、剥離層と、保護層とをこの順に備える、請求項８又は９に記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体及びこれを用いて作製したカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書等のＡＤカードや銀行等のＩＣカードには、個別認識できるように、カードの表面に人物の顔写真やその人物の住所や名前等の文字情報が記載されると共に、カード内部の電子部品のメモリーに個人情報が記録されている。そのため、たとえカード表面に印刷された顔写真や文字情報に変造を加えたとしても、カード内部のメモリーに記録された個人情報と照合することにより、カードの変造が行われたことがわかるようになっている。
【０００３】
このようなカードは通常、表基材と裏基材との間に、接着材を用いてインレットを貼り合わせることにより、作製できる（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１において開示されるカードは、その製造の時点で、表基材及び裏基材の材質を決定している必要があり、作製後は、基材の材質の変更等、カードの仕様を変更できなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２９８７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の問題に鑑みなされたものであり、様々な仕様のカードの作製に使用できる積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層体は、表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、をこの順に備えることを特徴とする。
【０００８】
また、一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材、表接着層と、インレットが収容されたカードコア層と、裏接着層と、裏剥離基材とをこの順に備え、表剥離基材及び裏剥離基材を剥離したとき、表接着層及び裏接着層がカードコア層側に残存することを特徴とする。
【０００９】
一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材と、表接着層との間、及び裏剥離基材と、裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に、離型層をさらに備える。
【００１０】
一実施形態において、本発明の積層体が備える表接着層及び裏接着層の厚さは、１μｍ以上、１０μｍ以下である。
【００１１】
一実施形態において、表接着層及び裏接着層の少なくともいずれか一方の層が、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を含む
【００１２】
本発明のカードは、上記積層体により作製されるものであり、表基材と、表接着層と、カードコア層と、裏接着層と、裏基材とをこの順に備えることを特徴とする。
【００１３】
一実施形態において、本発明のカードは、表基材と、表接着層との間、及び裏基材と、裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に、プレ印刷層をさらに備える。
【００１４】
また、一実施形態において、本発明のカードは、表転写層と、表接着層と、カードコア層と、裏接着層と、裏転写層とをこの順に備えることを特徴とする。
【００１５】
一実施形態において、本発明のカードが備える表転写層及び裏転写層の少なくともいずれか一方の層は、保護層を備える。
【００１６】
一実施形態において、本発明のカードが備える表転写層及び裏転写層の少なくともいずれか一方の層は、剥離層と、保護層と、接着層とをこの順に備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、様々な仕様のカードの作製に使用することのできる積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】図２は、本発明の積層体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】図３は、本発明のカードの一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】図４は、本発明のカードの一実施形態を示す模式断面図である。
【図５】図５は、本発明のカードの一実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（積層体）
以下、図面を参照して本発明の積層体の一実施の形態について説明する。
図１に示すように、本発明の積層体１０は、表接着層１１と、インレット１２が収容されたカードコア層１３と、裏接着層１４とをこの順に備える。
また、他の実施形態において、本発明の積層体１０は、図２に示すように、表剥離基材１５と、表接着層１１と、インレット１２が収容されたカードコア層１３と、裏接着層１４と、裏剥離基材１６とをこの順に備える。また、本発明の積層体は、表剥離基材と表接着層との間、及び裏剥離基材と裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に、離型層を備えていてもよい（図示せず）。
なお、表接着層１１及び裏接着層１４を以下、場合により、まとめて接着層といい、表剥離基材１５及び裏剥離基材１６を以下、場合により、まとめて剥離基材という。
【００２０】
（表接着層及び裏接着層）
接着層は、熱により溶融又は軟化し、接着性を発現する樹脂を含むことができ、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体及び塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート及びポリメチルメタアクリレート等の（メタ）アクリル系樹脂、セルロースジアスターゼ等のセルロース系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。
上記した樹脂の中でも、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体は、後記するカードの作製に本発明の積層体を用いた場合に、カードコア層と、基材や転写層との接着性を向上させることができるため好ましい。より詳細には、カードが備える基材や転写層を剥離して、カードの変造を行おうとした場合、基材等と共にカードコア層も剥離され、場合によってはカードコア層に収容されたインレットが破壊され、変造が困難となるため好ましい。
上記した樹脂の中でも、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ＰＶＢ、セルロースジアスターゼ等を使用することにより、接着層に受容層としての機能を付与でき、昇華性染料や熱溶融性インキ等により画像を形成できる。
なお、接着層への画像形成は、その一方の面のみになされてもよく、両面になされてもよい。
【００２１】
接着層における上記樹脂の含有量は、３０質量％以上、９０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上、８０質量％以下であることがより好ましい。これにより、接着層のカードコア層に対する接着性をより向上させることができる。
【００２２】
接着層は、シリコーンオイル、リン酸エステル系可塑材、フッ素系化合物、ワックス、金属石鹸、及びフィラー等の離型材を含むことができる。これにより、本発明の積層体が表剥離基材及び裏剥離基材を備える場合に、これらの剥離基材に対する接着性を調整できる。
【００２３】
接着層における離型材の含有量は、０．１質量％以上、１０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上、５質量％以下であることがより好ましい。これにより、剥離基材に対する接着性をより好ましいものとできる。
【００２４】
また、接着層は、本発明の特性を損なわない範囲において、可塑材、充填材、紫外線安定化材、着色防止材、蛍光増白材、艶消し材、消臭材、難燃材、耐候材、帯電防止材、糸摩擦低減材、スリップ材、抗酸化材、イオン交換材、分散材、紫外線吸収材及び顔料や染料等の着色材等の添加材を含むことができる。
【００２５】
接着層の厚さは、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上、７μｍ以下であることがより好ましい。接着層の厚さを上記数値範囲内とすることにより、画像形成適性、転写層の転写性、剥離基材の剥離性が向上する。
【００２６】
本発明の積層体が、剥離基材を備える場合、これらを剥離したとき、接着層は、カードコア層側に残存する。
【００２７】
なお、表接着層及び裏接着層を構成する材料やその厚さは同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００２８】
（カードコア層）
カードコア層は、インレットを収容し、これを保護する機能を有する層である。
一実施形態において、カードコア層は、ホットメルト接着材を含み、例えば、熱硬化型ホットメルト接着材、２液硬化型ホットメルト接着材、紫外線硬化型ホットメルト接着材、湿気硬化型ホットメルト接着材等が挙げられる。これらの中でも、接着層との接着性、剥離基材を剥離したときの平滑性という理由から、湿気硬化型ホットメルト接着材が好ましい。
【００２９】
一実施形態において、図１及び２に示すように、カードコア層１３に収容されるインレット１２は、フィルム状のインレット基材１７と、インレット基材１７上に配置されたＩＣチップ１８と、ＩＣチップ１８に電気的に接続されたアンテナ１９と、ＩＣチップ１８を保護する補強板２０と、からなる構成を有する。
【００３０】
インレット基材は、例えば不織布や、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の樹脂からなるフィルム（以下、単に樹脂フィルムという。）で構成され、アンテナは、例えば金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ）等の導体で構成され、補強板は、例えばステンレスのような金属で構成され得る。
本発明の積層体をカードの作製に使用したときの変造防止という観点からは、インレット基材は、不織布により構成されることが好ましい。
【００３１】
ＩＣチップ１８は、情報を記録するためのメモリー部（図示せず）と、該メモリー部への情報の記録動作、該メモリー部からの情報の読み出し動作、及び、無線通信動作を制御する制御部（図示せず）を有する。このＩＣチップ１８は、アンテナ１９を介して、図示しないリーダ・ライタ等の質問器（Ｉｎｔｅｒｒｏｇａｔｏｒ）へ情報を読み出し、又は、該質問器からアンテナ１９を介して入力された情報を記録するようになっている。
【００３２】
カードコア層の厚さは、５０μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上、４００μｍ以下であることがより好ましい。カードコア層の厚さを上記数値範囲内とすることにより、インレットをカードコア層中に完全に収容でき、積層体又はこれを用いて作製したカード表面にインレットに起因する凹凸が生じてしまうのを防止できる。
【００３３】
（表剥離基材及び裏剥離基材）
一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材及び裏剥離基材を備える。
剥離基材としては、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体等のポリエステル系樹脂、ナイロン６及びナイロン６，６等のポリアミド系樹脂、ＰＥ、ＰＰ及びポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド及びポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）及びセルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン等のポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アイオノマー系樹脂等から構成される樹脂フィルムを使用できる。
【００３４】
一実施形態において、剥離基材の透気度は、１０００秒以下であることが好ましい。これにより通気性を充分に確保でき、カードコア層の作製に湿気硬化型ホットメルト接着材を使用した場合、その硬化を良好に行うことができるため好ましい。
なお、透気度は、ＪＩＳ−Ｐ−８１１７に準拠して測定できる。
【００３５】
剥離基材の厚さは、特に限定されるものではなく、５０μｍ以上、２５０μｍ以下とすることができる。
【００３６】
なお、表剥離基材及び裏剥離基材を構成する材料やその厚さは同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３７】
（離型層）
一実施形態において、本発明の積層体は、表剥離基材と表接着層との間、及び裏剥離基材と裏接着層との間の少なくともいずれか一方の層間に離型層を備える。本発明の積層体が離型層を備えることにより、剥離基材と接着層との接着力を調整できる。なお、離型層は、剥離基材を剥離したとき、剥離基材側に残存する。
【００３８】
一実施形態において、離型層は、（メタ）アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオール系樹脂、セルロース系樹脂等、シリコーン系樹脂のバインダー樹脂を含む。
【００３９】
また、一実施形態において、離型層は、シリコーンオイル、リン酸エステル系可塑材、フッ素系化合物、ワックス、金属石鹸、及びフィラー等の離型材を含む。
【００４０】
離型層の厚さは、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上、５μｍ以下とすることができる。
【００４１】
（積層体の製造方法）
本発明の積層体の製造方法は、
表剥離基材及び裏剥離基材を準備する工程と、
表剥離基材一方の面に表接着層形成用塗工液を塗布、乾燥し、表接着層を形成する工程と、
裏剥離基材一方の面に裏接着層形成用塗工液を塗布、乾燥し、裏接着層を形成する工程と、
表接着層及び裏接着層上に、ホットメルト接着材を塗布する工程と、
表接着層又は裏接着層上にインレットを配置する工程と、
表接着層と、裏接着層とを向かい合わせ、加熱加圧することにより、積層させる工程と、
を含むことを特徴とする。
【００４２】
また、一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、表接着層及び裏接着層の少なくともいずれかの層上に画像を形成する工程を含む。
【００４３】
また、一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、離型層を形成する工程を含む。
【００４４】
また、一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、表剥離基材及び裏剥離基材を剥離する工程を含む。
【００４５】
（表剥離基材及び裏剥離基材を準備する工程）
剥離基材は、上記した樹脂を、Ｔダイ法、インフレーション法等の従来公知の方法を利用して、溶融成型することにより、作製できる。また、市販されるものを使用してもよい。
【００４６】
（表接着層及び裏接着層の形成工程）
接着層は、上記材料を水又は適当な溶媒へ分散又は溶解して、接着層形成用塗工液とし、これを、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、リバースグラビアコート法、バーコート法及びロッドコート法等の公知の手段により、剥離基材の上に塗布して塗膜を形成させ、これを乾燥させることにより形成できる。
【００４７】
（ホットメルト接着材の塗布工程）
接着層上へのホットメルト接着材の塗布は、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、リバースグラビアコーター、バーコーター及びロッドコーター等の公知の手段により、行うことができる。
【００４８】
（インレットを配置する工程）
本発明の積層体の製造方法は、ホットメルト接着材が塗布された表接着層又は裏接着層上にインレットを配置する工程と含む。
【００４９】
（積層工程）
本発明の積層体の製造方法は、インレットの配置後、表接着層と、裏接着層とを向かい合わせ、加熱加圧することにより、これらを積層し、表剥離基材、表接着層、カードコア層、裏接着層及び裏剥離基材からなる積層体を得る工程を含む。
該工程における加熱温度は、５０℃以上、１３０℃以下であることが好ましく、６０℃以上、１００℃以下であることがより好ましい。加熱温度を上記数値範囲内とすることにより、これら層間の接着性を向上させることができると共に、カードコア層に収容されたインレットに起因する凹凸の発生を防止できる。
【００５０】
（接着層上への画像形成工程）
一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、接着層上への画像形成工程を含む。該工程は、上記積層工程より前であれば任意の工程間で行うことができ、該工程により接着層のカードコア層が設けられた面に画像を形成できる。また、接着層上への画像形成は、溶融型熱転写方式または昇華型熱転写方式の熱転写印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷等の印刷方法により行うことができる。形成される画像としては、絵柄、模様、共通の文字列あるいは枠等特に限定されるものではない。
【００５１】
（離型層の形成工程）
離型層の形成は、上記積層工程前に行われ、上記材料を水又は適当な溶媒へ分散又は溶解して、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、リバースグラビアコーター、バーコーター及びロッドコーター等の公知の手段により、剥離基材上に塗布して塗膜を形成させ、これを乾燥させることにより形成できる。
【００５２】
（表剥離基材及び裏剥離基材の剥離工程）
一実施形態において、本発明の積層体の製造方法は、剥離基材を剥離する工程を含む。また、剥離基材を剥離後、積層体が備える接着層へ、上記した従来公知の方法により画像を形成してもよい。これにより、接着層のカードコア層が設けられた面とは反対の面に画像を形成できる。
【００５３】
（カード）
本発明の積層体は、ＩＣカードやＡＤカード等のカードの作製に使用できる。
一実施形態において、図３に示すように、本発明のカード２１は、本発明の積層体１０と、該積層体１０が備える表接着層１１及び裏接着層１４上に、表基材２２及び裏基材２３を備えてなる。
また、本発明のカード２１は、表基材２２と、表接着層１１との間、及び裏基材２３と、裏接着層１４との間の少なくともいずれか一方の層間に、プレ印刷層２４を備えていてもよい（図４参照）。
なお、表基材２２及び裏基材２３を以下、場合により、まとめて基材という。
【００５４】
また、他の実施形態において、図５に示すように、本発明のカード２１は、本発明の積層体１０と、該積層体１０が備える表接着層１１及び裏接着層１２上に、表転写層２５及び裏転写層２６を備える。
一実施形態において、表転写層２５及び裏転写層２６は、少なくとも保護層２７を備え、剥離層２８を備えていてもよい。また、一実施形態において、表転写層２５及び裏転写層２６は、情報記録層を備えていてもよい（図示せず）。
なお、表転写層２５及び裏転写層２６を以下、場合により、まとめて転写層という。
【００５５】
（表基材及び裏基材）
カードを構成する基材としては、コート紙、印刷用紙、上質紙及びクラフト紙等の紙材や、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体及び塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ＰＥ及びＰＰ等のポリオレフィン系樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ及びＰＢＴ等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、セルロースジアスターゼ等のセルロース系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、アイオノマー樹脂等から形成されるフィルムを使用できる。
また、上記した材料の積層体を基材として使用することができる。例えば、上質紙及びポリオレフィン系樹脂から形成されるラミネートフィルムの積層体を使用することができる。
【００５６】
基材の厚さは、５０μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上、４５０μｍ以下であることがより好ましい。基材の厚さを上記数値範囲内とすることにより、基材上の層を良好に支持できる。
また、基材のサイズ（縦、横の長さ）についても特に限定されず、積層体と同程度のサイズ有するものであってもよく、積層体より大きいサイズを有していてもよい。
なお、上記した材料の積層体を基材として使用する場合、各層を構成する材料の厚さ及びサイズは同一であっても、異なっていてもよい。
【００５７】
なお、表基材及び裏基材を構成する材料やその大きさ、厚さは同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００５８】
（プレ印刷層）
プレ印刷層は、紙材や樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、画像が形成された層である。
昇華性染料又は熱溶融性インク等の受容性という観点からは、プレ印刷層は、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、セルロースアセテート等のセルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の樹脂から構成される樹脂フィルムであることが好ましい。
【００５９】
画像は、熱転写印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷等の従来公知の印刷方法により形成されたものでよい。
【００６０】
プレ印刷層の厚さは、特に限定されず、例えば、０．５μｍ以上、１０μｍ以下とすることができる。
【００６１】
（表転写層及び裏転写層）
一実施形態において、本発明のカードが備える転写層は、上記したように保護層を備える。
また、一実施形態において、本発明のカードが備える転写層は、保護層上に剥離層を備える。
一実施形態において、転写層は、情報記録層を備える。
一実施形態において、該情報記録層は、保護層下に設けられる。
【００６２】
（保護層）
保護層は、カードの耐久性を向上させるために設けられる層である。また、積層体が備える接着層上に画像が形成されている場合、この画像を保護できる。
【００６３】
保護層は、ポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の樹脂材料を含むことができる。
【００６４】
保護層における上記樹脂材料の含有量は、３０質量％以上、９０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上、８０質量％以下であることがより好ましい。保護層における上記樹脂材料の含有量を上記数値範囲内とすることにより、その耐久性をより向上させることができる。
【００６５】
また、保護層は、離型材を含むことができる。離型材としては、例えば、リン酸エステル、オレフィン・マレイン酸共重合体、アミノポリエーテル変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、ポリエチレンワックス、アミドワックス等が挙げられる。
【００６６】
保護層における離型材の含有量は、０．１質量％以上、１３質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上、９質量％以下であることがより好ましい。保護層における上記離型材の含有量を上記数値範囲内とすることにより、熱転写シートからの転写性を向上させることができる。
【００６７】
保護層の１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上、７μｍ以下であることがより好ましい。保護層の厚さを上記数値範囲内とすることにより、接着層上に形成された画像をより良好に保護できると共に、その耐久性をより向上させることができる。
【００６８】
（剥離層）
剥離層は、後記するように、本発明の積層体上に、熱転写シートが備える転写層を良好に転写させるために設けられる層である。
一実施形態において、剥離層は、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、フッ素変性樹脂、ワックス等を含む。
ワックスとしては、例えば、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス、フィッシャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタム、一部変性ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンワックスが特に好ましい。
【００６９】
剥離層の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ以上、５μｍ以下とすることができる。
【００７０】
（情報記録層）
情報記録層は、画像が形成された層であり、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、セルロースアセテート等のセルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の樹脂から構成される樹脂材料を含む。
【００７１】
画像は、熱転写印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷などの従来公知の印刷方法により形成されたものでよい。
【００７２】
情報記録層の厚さは、特に限定されず、例えば、０．５μｍ以上、１０μｍ以下とすることができる。
【００７３】
（カードの製造方法）
一実施形態において、本発明のカードは、表基材、上記積層体及び裏基材を加熱加圧し、積層させることにより製造できる。この時の加熱温度は、５０℃以上、１３０℃以下であることが好ましく、６０℃以上、１００℃以下であることがより好ましい。
【００７４】
他の実施形態において、本発明のカードは、上記積層体が備える接着層上に、熱転写シートが備える転写層を転写することにより製造できる。
【００７５】
一実施形態において、本発明のカードの製造に使用することのできる熱転写シートは、背面層と、基材と、転写層として保護層とをこの順に備える保護層熱転写シートである。また、該熱転写シートは、基材と、保護層との間に剥離層を備えていてもよく、該剥離層は、転写層に含まれる。
【００７６】
また、一実施形態において、本発明のカードの製造に使用することのできる熱転写シートは、背面層と、基材と、転写層として情報記録層とをこの順に備える中間転写記録媒体である。また、該熱転写シートは、基材と、情報記録層との間に保護層を備えていてもよい。また、該熱転写シートは、基材と、情報記録層または保護層との間に剥離層を備えていてもよい。なお、保護層および剥離層も転写層に含まれる。
【００７７】
背面層は、（メタ）アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド系樹脂、アセタール系樹脂及びポリカーボネート系樹脂等を含むことができる。
【００７８】
また、背面層は、スリップ性の向上を目的として、ワックス類、高級脂肪酸アミド、金属石鹸、シリコーンオイル、界面活性剤等を含むことができる。
【００７９】
背面層の厚さは、特に限定されず、例えば、０．１μｍ以上、５μｍ以下とすることができる。
【００８０】
基材としては、例えば、コート紙、印刷用紙、上質紙及びクラフト紙等の紙材、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アイオノマー系樹脂等から構成されるフィルムを使用できる。
また、上記した樹脂フィルムの積層体を基材として使用することもできる。
【００８１】
基材の厚さは、特に限定されず、例えば、２．５μｍ以上、１００μｍ以下とすることができる。
【００８２】
熱転写シートが備える保護層、剥離層及び情報記録層については、上記した通りである。
【００８３】
また、本発明のカードの製造方法は、上記積層体が剥離基材を備える場合、加熱加圧し、基材を積層する工程又は転写層を転写する前に、剥離基材を剥離する工程を備える。
【００８４】
また、一実施形態において、本発明のカードの製造方法は、表剥離基材及び裏剥離基材の剥離後に、表接着層及び裏接着層上に画像を形成する工程を含む。画像の形成は上記した従来公知の方法により行うことができる。
【００８５】
また、一実施形態において、本発明のカードの製造方法は、従来公知の方法により、所望のカード形状に打ち抜く工程を含む。
【実施例】
【００８６】
次に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００８７】
実施例１
表剥離基材及び裏剥離基材として、厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムを準備した。
【００８８】
表剥離基材及び裏剥離基材の一方の面に、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（日信化学工業（株）製、ソルバインＣ（登録商標））からなる厚さ３μｍの表接着層及び裏接着層を形成した。
【００８９】
上記のように形成した表接着層及び裏接着層上に、湿気硬化型ホットメルト接着材を塗布し、次いで、表接着層上に、インレットを配置した。
【００９０】
インレットを配置後、上記２つの積層体を、表接着層と、裏接着層とが、向かい合うように加熱加圧し、本発明の積層体を得た。このとき、加熱温度は、９０℃とした。なお、インレットが収容されたカードコア層の厚さは、４００μｍであった。
【００９１】
実施例２
接着層の形成に使用した塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を、ＰＶＢ（積水化学工業（株）製、エスレック（登録商標）ＢＬ−Ｓ）に変更した以外は、実施例１と同様にして積層体を作製した。
【００９２】
実施例３
接着層の形成に使用した塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体を、アクリル系樹脂（三菱ケミカル（株）製、ダイヤナール（登録商標）ＢＲ−８３）に変更した以外は、実施例１と同様にして積層体を作製した。
【００９３】
＜＜画像形成容易性試験＞＞
上記実施例において得られた積層体が備える表剥離基材を剥離し、表出した表接着層上に、熱転写により、画像を形成した。形成した画像を目視により観察し、下記評価基準に従い評価し、表１に表した。
（評価基準）
Ａ：印画ムラや印画抜け等の不具合が認められず、良好な画像が得られた。
Ｂ：印画ムラや印画抜け等がわずかに認められるが、実用上支障のない画像が得られた。
ＮＧ：印画ムラや印画抜け等の不具合が画像に認められた。
【００９４】
＜＜接着性試験＞＞
上記実施例において得られた積層体が備える表剥離基材及び裏剥離基材を剥離した。表接着層上及び裏接着層上に、表基材及び裏基材として、厚さ１５０μｍの上質紙及び厚さ２５０μｍのラミネートフィルムを重ね合わせ、加熱加圧することにより、カード（ラミネートフィルム／上質紙／表接着層／カードコア層／裏接着層／上質紙／ラミネートフィルム）を作製した。このとき、加熱温度は、１００℃とした。
作製したカードが備える表基材を手作業により剥離した。表基材のカードコア層への接着性を、以下の評価基準に従い評価し、表１に表した。
（評価基準）
Ａ：表基材とカードコア層との接着性が非常に高く、表基材の剥離によりカードコア層の一部も剥離された。
Ｂ：表基材とカードコア層との接着性が高く、表基材の剥離が困難であった。
ＮＧ：表基材とカードコア層との接着性が低く、容易に表基材を剥離することができた。
【００９５】
【表１】
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【符号の説明】
【００９６】
１０：積層体、１１：表接着層、１２：インレット、１３：カードコア層、１４：裏接着層、１５：表剥離基材、１６：裏剥離基材、１７：インレット基材、１８：ＩＣチップ、１９：アンテナ、２０：補強板、２１：カード、２２：表基材、２３：裏基材、２４：プレ印刷層、２５：表転写層、２６：裏転写層、２７：保護層、２８：剥離層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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