(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の付着を防止できるとともに、キャリアテープからの剥離が容易であるカバーテープ、およびこのようなカバーテープを製造するための樹脂組成物を提供する。【解決手段】電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物であって、（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体のメチルアクリレート含有率が、（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体全体に対し、１０モル％以上１７モル％以下であり、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の（メタ）アクリレート含有率が、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体全体に対し、４５モル％以上８０モル％以下であり、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の、２３０℃、３．８ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、８ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、樹脂組成物。【選択図】図２
2019064640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体と、
（Ｂ）帯電防止樹脂と、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体と、を含み、
前記（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、６０質量部以上７０質量部以下の量であり、
前記（Ｂ）帯電防止樹脂は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上２０質量部以下であり、
前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１５質量部以上２５質量部以下の量であり、
前記（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体のメチルアクリレート含有率が、前記（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体全体に対し、１０モル％以上１７モル％以下であり、
前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の（メタ）アクリレート含有率が、前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体全体に対し、４５モル％以上８０モル％以下であり、
前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の、２３０℃、３．８ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、８ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物からなるシーラント層と、基材層とを含む、電子部品包装用のカバーテープであって、
当該カバーテープを、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープ（導電ポリカーボネートキャリアテープ、３Ｍ株式会社製の「Ｎｏ．３０００」）と合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ３２ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、温度１８０℃、荷重１ｋｇ、１００ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ８ｍｍの条件でヒートシールし、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する試験方法により測定したとき、当該カバーテープの剥離強度が１５ｇ以上４０ｇ以下である、カバーテープ。
【請求項３】
前記シーラント層の、下記測定方法で求められる部品貼り付き残存率が、６０％以下である、請求項２に記載のカバーテープ。
（測定方法）シーラント層に電子部品１０個をのせ、２．８±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、６０℃で１時間保持した後、カバーテープに１５００ｒｐｍの振動を１分間かけて、シーラント層上に密着したまま残存する電子部品の数をカウントし、以下の式より部品貼り付き残存率を求める；
部品貼り付き残存率（％）＝（残存した電子部品の数／１０個）×１００
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物およびカバーテープに関する。より詳細には、電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物、およびこの樹脂組成物からなるシーラント層を備えるカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。電子部品は、キャリアテープの格納ポケットに収容された後、キャリアテープの上面に蓋材としてのカバーテープが重ねられ、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続してヒートシールされて、電子部品包装体とされる。
【０００３】
封止樹脂等にパッケージされたＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの電子部品は、封止樹脂が吸湿していると実装後のハンダ付け時の加熱工程でハンダクラックと呼ばれる封止樹脂の割れを生じることがあり、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、ベーキング処理をする必要がある。このような電子部品の量産性の向上のためには、ベーキング温度を上げ、ベーキングの時間を短くする必要がある。最近ではカバーテープをキャリアテープにヒートシール状態で６０〜８０℃の環境下で２４〜７２時間程度のベーキング処理を行う場合がある。一方、カバーテープには、生産性向上のためにキャリアテープに対して短時間でヒートシールするために、キャリアテープに熱接着するカバーテープの最表層であるヒートシール層には低温で軟化する熱可塑性樹脂が用いられている。そのため、従来のカバーテープでは前記条件のベーキング処理によって、ヒートシール層に収納部品が付着するという場合がある。また、このベーキング処理によって、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度が上昇し、カバーテープが切れてしまう場合がある。
【０００４】
ベーキング処理による電子部品付着の対策として、たとえば、特許文献１では、少なくとも基材層と中間層とヒートシール層からなり、ヒートシール層を構成する酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇである熱可塑性樹脂１００質量部に対して、メジアン径（Ｄ５０）が５０ｎｍ未満の無機フィラーを２５〜５０質量部、およびメジアン径（Ｄ５０）が５０〜３００ｎｍの無機フィラーを２０〜６０質量部含むことを特徴とするカバーテープが提案されている。特許文献１では、ヒートシール層に無機フィラーを含めることにより、熱可塑性樹脂製のキャリアテープに対する良好なシール性を有すると同時に、ヒートシールした状態で６０〜８０℃でベーキングした場合に電子部品がカバーテープに付着することがなく、且つ剥離する際にテープ切れが起こりにくいカバーテープを提供している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２２５２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１で提案されたカバーテープは、その製造工程が複雑であり、さらに低温でヒートシールすることができなかった。また、キャリアテープにカバーテープをヒートシールした状態でベーキング処理を行うと、カバーテープに電子部品が付着して電子部品が取出せない場合があった。
【０００７】
本発明は、カバーテープをキャリアテープにヒートシールした状態でベーキングした場合であっても、収容された電子部品がカバーテープに付着することがなく、かつ、ベーキング処理後にカバーテープをキャリアテープから剥離する際に、その剥離性が良好であるカバーテープ、およびこのようなカバーテープの作製に使用される樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、ヒートシール層を構成する樹脂組成物の配合を調整することにより、電子部品の付着を防止できるとともに、キャリアテープからの剥離が容易であるカバーテープが得られることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
本発明によれば、電子部品包装用のカバーテープのシーラント層に用いるための樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体と、
（Ｂ）帯電防止樹脂と、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体と、を含み、
前記（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、６０質量部以上７０質量部以下の量であり、
前記（Ｂ）帯電防止樹脂は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上２０質量部以下であり、
前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１５質量部以上２５質量部以下の量であり、
前記（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体のメチルアクリレート含有率が、前記（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体全体に対し、１０モル％以上１７モル％以下であり、
前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の（メタ）アクリレート含有率が、前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体全体に対し、４５モル％以上８０モル％以下であり、
前記（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の、２３０℃、３．８ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、８ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、樹脂組成物が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、上記樹脂組成物からなるシーラント層と、基材層とを含む、電子部品包装用のカバーテープであって、当該カバーテープを、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープ（導電ポリカーボネートキャリアテープ、３Ｍ株式会社製の「Ｎｏ．３０００」）と合わせ、片刃が幅０．４ｍｍ、長さ３２ｍｍの寸法の二本刃アイロンを用いて、温度１８０℃、荷重１ｋｇ、１００ミリ秒間、キャリアテープ送りピッチ８ｍｍの条件でヒートシールし、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する試験方法により測定したとき、当該カバーテープの剥離強度が１５ｇ以上４０ｇ以下である、カバーテープが提供される。
本実施形態において剥離強度の測定に使用するヒートシール条件は以下のとおりである。
設備：ＩＳＭＥＣＡ  ＭＢＭ４０００（ＩＳＭＥＣＡ社製）
アイロンサイズ：０．４ｍｍ×３２ｍｍ（二本刃）
温度：１８０℃
荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ミリ秒
キャリアテープ送りピッチ：８ｍｍ
キャリアテープ：導電ポリカーボネート（３Ｍ株式会社製の「Ｎｏ．３０００」）。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品の付着を防止できるとともに、キャリアテープからの剥離が容易であるカバーテープ、およびこのようなカバーテープを製造するための樹脂組成物が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態に係るカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたシーラント層２とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／シーラント層２の二層構造であってもよいし、例えば、基材層３とシーラント層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層１／シーラント層２のような多層構造であってもよい。
【００１４】
ここで、カバーテープの使用方法について図２を参照して説明する。図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【００１５】
電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。この包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【００１６】
本実施形態では、シーラント層２を構成する樹脂組成物として、
（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体と、
（Ｂ）帯電防止樹脂と、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体と、を含む組成物が使用される。
上記成分において、（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、６０質量部以上７０質量部以下の量であり、
（Ｂ）帯電防止樹脂は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上２０質量部以下であり、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体は、当該樹脂組成物１００質量部に対し、１５質量部以上２５質量部以下の量である。
さらに、（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体のメチルアクリレート含有率は、（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体全体に対し、１０モル％以上１７モル％以下であり、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の（メタ）アクリレート含有率は、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体全体に対し、４５モル％以上８０モル％以下であり、
（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体の、２３０℃、３．８ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、８ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
【００１７】
上記組成の樹脂組成物を用いることにより、当該組成物から得られるシーラント層２は、電子部品の貼り付きが抑制され、キャリアテープ２０へのヒートシール性が良好であるとともに、キャリアテープ２０からの良好な剥離性を有する。
【００１８】
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）エチレンーメチルアクリレート共重合体を含み、当該成分（Ａ）は、樹脂組成物１００質量部に対し、６０質量部以上７０質量部以下の量である。上述の範囲で成分（Ａ）を用いることにより、得られるカバーテープ１０のキャリアテープ２０に対するヒートシール性を好適な範囲とすることができるとともに、電子部品の貼り付きが抑制される。この（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体は、エチレンとメタクリル酸との共重合物であり、成分（Ａ）中のメチルアクリレート含有率は、成分（Ａ）全体に対し、１０モル％以上１７モル％以下である。ここで、成分（Ａ）中のメチルアクリレート含有率とは、エチレン−メチルアクリレート共重合体（Ａ）に含まれるメチルアクリレート由来の構造単位の割合（モル％）をいう。上述の範囲のメチルアクリレート含有率であることにより、これを含む樹脂組成物から得られるキャリアテープ２０に対する電子部品の貼り付きを抑制することができる。（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体を２種以上を組み合わせて使用する場合、それらが有するメチルアクリレート含有率の平均値が、（Ａ）エチレン−メチルアクリレート共重合体全体に対して１０モル％以上１７モル％以下となるように使用する。
【００１９】
本実施形態の組成物は、（Ｂ）帯電防止樹脂を含み、当該成分（Ｂ）は、樹脂組成物１００質量部に対し、１０質量部以上２０質量部以下の量であり、好ましくは、１２質量部以上１８質量部以下の量である。上記範囲で帯電防止樹脂を用いることにより、得られるシーラント層２に帯電防止能を付与することができる。
【００２０】
帯電防止樹脂としては、リチウムイオン含有高分子型帯電防止樹脂、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられるが、これらに限定されない。なお、これら、帯電防止樹脂は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。
【００２１】
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体を含み、当該成分（Ｃ）は、樹脂組成物１００質量部に対し、１５質量部以上２５質量部以下の量であり、好ましくは、１７質量部以上２３質量部以下の量である。上述の範囲で成分（Ｃ）を用いることにより、得られるカバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離する場合の剥離強度を、カバーテープ１０の破断や、カバーテープ１０の樹脂残りが生じず、容易に剥離できる程度にすることができる。この（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体は、スチレンと（メタ）アクリル酸との共重合物であり、成分（Ｃ）中の（メタ）アクリレート含有率は、成分（Ｃ）全体に対し、４５モル％以上８０モル％以下である。ここで、成分（Ｃ）中の（メタ）アクリレート含有率とは、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（Ｃ）に含まれる（メタ）アクリレート由来の構造単位の割合（モル％）をいう。上述の範囲の（メタ）アクリレート含有率であることにより、これを含む樹脂組成物から得られるキャリアテープ２０は、良好な剥離性を備える。（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合せて使用してもよい。（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合を２種以上組み合わせて使用する場合、それらが有する（メタ）アクリレート含有率の平均値が、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合全体に対して、４５モル％以上８０モル％以下となるように使用する。
【００２２】
本実施形態において、（Ｃ）スチレン−（メタ）アクリレート共重合体は、２３０℃、３．８ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、８ｇ／１０ｍｉｎ以上３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。上記範囲のメルトフローレートを有するスチレン−（メタ）アクリレート共重合体を用いることにより、これを含む樹脂組成物から得られるシーラント層２の剥離性が好適なものとなる。
【００２３】
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、粘着付与樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。
【００２４】
粘着付与樹脂としては、例えば、石油樹脂（脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、前記芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油樹脂など）、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独又は２種以上組み合わせて使用できる。なお、接着剤層を押出ラミネートにより形成する場合には、高温で溶融酸化されるので、酸化に対する安定性の点から、脂環族石油樹脂が特に好ましい。
【００２５】
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。
【００２６】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
【００２７】
本実施形態の樹脂組成物から作製されるシーラント層２を、基材層３に積層してカバーテープを得ることができる。本実施形態の樹脂組成物から作製されるシーラント層２の厚さは、２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度が好適なものとなる。
【００２８】
本実施形態の樹脂組成物から作製されるシーラント層２と基材層３とを備えるカバーテープ１０において、シーラント層２は、以下の測定方法で測定したときのポリカーボネートキャリアテープに対する剥離強度が１５ｇ以上４０ｇ以下である：
（測定方法）幅８ｍｍの寸法のキャリアテープ（導電ポリカーボネートキャリアテープ、３Ｍ株式会社製の「Ｎｏ．３０００」）に幅５．５ｍｍの寸法のカバーテープをヒートシール機を用いてヒートシールして、試験片とする。カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度を、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する測定方法により測定する。
（ヒートシール条件）
ヒートシール機：ＩＳＭＥＣＡ  ＭＢＭ４０００（ＩＳＭＥＣＡ社製）
アイロンサイズ：０．４ｍｍ×３２ｍｍ（二本刃）
シール温度：１８０℃
シール荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ミリ秒
キャリアテープ送りピッチ：８ｍｍ
キャリアテープ：導電ポリカーボネート（３Ｍ株式会社製の「Ｎｏ．３０００」）。
（剥離条件（ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に適合））
剥離試験機：ＧＰＤ８５６ＶＳ（ＧＰＤ社製）
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離角度：１７５°〜１８０°
上記範囲の剥離強度を有するシーラント層２は、ベーキング処理後においてもキャリアテープ２０に収容された電子部品が付着することはない。
【００２９】
本実施形態の樹脂組成物から作製されるシーラント層２と基材層３とを備えるカバーテープ１０において、以下の条件で測定したときの、部品貼り付き残存率は６０％以下である。上記範囲であれば、ベーキング処理後においてもキャリアテープ２０に収容された電子部品が付着することはない。
（測定条件）シーラント層２に密着させた電子部品（１０個）に対して、２．８±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、６０℃で１時間保管する。ここで、電子部品は、電子部品包装体とした場合に通常ヒートシール層と接触する面を、シーラント層２に密着させる。１時間の保管後、１５００ｒｐｍの振動を１分間かけ、シーラント層２上に密着したまま残存する電子部品の数をカウントし、以下の式より部品貼り付き残存率（％）を求める。測定は３回行い、その平均を求める。
部品貼り付き残存率（％）＝（残存した電子部品の数／１０個）×１００
【００３０】
基材層を構成する材料は、シーラント層２を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐え得る程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐え得る程度の耐熱性を有したものが好ましい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。
【００３１】
基材層３を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を用いてもよい。基材層３はさらに、滑材を含有してもよい。
【００３２】
基材層３は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層３を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
【００３３】
基材層３の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、基材層３の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。基材層３の厚さが上記上限値以下である場合、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。また、基材層３の厚さが上記下限値以上である場合、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する際、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。
【００３４】
基材層３の全光線透過率は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、後述するカバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層３の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層３の全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９９）に準じて測定することが可能である。
【００３５】
一実施形態において、基材層３とシーラント層２との間に中間層１を設けてもよい。中間層１を設けることにより、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させることができる。
【００３６】
中間層１を構成する材料は、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことが好ましい。
【００３７】
中間層を設ける場合、その厚さは、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００３８】
本発明のカバーテープは、従来知られているキャリアテープのいずれにも使用することができる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を実施例を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４０】
エチレン−メチルアクリレート共重合体（Ａ）としては以下を使用した。
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ａ１）：住友化学株式会社製の「アクリフトＣＧ４００２」（メチルアクリレート含有率：２８モル％）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ａ２）：三井・デュポンポリケミカル株式会社製の「エルバロイＡＣ１８２０」（メチルアクリレート含有率：２０モル％）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ａ３）：日本ポリエチレン株式会社製の「レクスパールＥＢ２３０Ｘ」（メチルアクリレート含有率：１４モル％）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ａ４）：日本ポリエチレン株式会社製の「レクスパールＥＢ３３０Ｈ」（メチルアクリレート含有率：１２モル％）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ａ５）：三井・デュポンポリケミカル株式会社製の「エルバロイＡＣ１６０９」（メチルアクリレート含有率：９モル％）
【００４１】
エチレン−エチルアクリレート共重合体（Ａ'）としては以下を使用した。
・エチレン−エチルアクリレート共重合体（ａ６）：ＮＵＣ株式会社製の「ＮＵＣ６１７０」（エチルアクリレート含有率：１８モル％）
・エチレン−エチルアクリレート共重合体（ａ７）：ＮＵＣ株式会社製の「ＮＵＣ６２２０」（エチルアクリレート含有率：７モル％）
・エチレン−エチルアクリレート共重合体（ａ８）：ＮＵＣ株式会社製の「ＥＥＲＮ０２３」（エチルアクリレート含有率：１３モル％）
【００４２】
帯電防止樹脂（Ｂ）としては、以下を使用した。
・帯電防止樹脂（ｂ１）：三洋化成工業株式会社製の「ペレクトロンＰＶＨ」（ＰＰ−ＰＥＧブロック共重合体）
【００４３】
スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（Ｃ）としては、以下を使用した。
・スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（ｃ１）：新日鐵住金化学社製の「エスチレンＭＳ−７５０」（（メタ）アクリレート含有率：７５％）
・スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（ｃ３）：新日鐵住金化学社製の「エスチレンＭＳ−６００」（（メタ）アクリレート含有率：６０％）
・スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（ｃ５）：新日鐵住金化学社製の「エスチレンＭＳ−５００」（（メタ）アクリレート含有率：５０％）
・スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（ｃ６）：新日鐵住金化学社製の「エスチレンＭＳ−３００」（（メタ）アクリレート含有率：３０％）
メタアクリル樹脂（Ｃ'）としては、以下を使用した。
・メタアクリル樹脂（ｃ４）：住友化学株式会社製の「スミペックスＬＧ２」
・メタアクリル樹脂（ｃ２）：住友化学株式会社製の「スミペックスＭＧＳＶ」
【００４４】
（実施例１〜８および比較例１〜１０）
表１に示すように、接着性樹脂としてのエチレン−アクリル酸メチル共重合体（Ａ）６５質量部、凝集力調整樹脂としてのスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（Ｃ）、および帯電防止剤としての帯電防止樹脂（Ｂ）を、二軸押出機にて混練し、シーラント層を構成するための樹脂組成物を得た。基材層として膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）を使用し、この上に、中間層として低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、ペトロセン２０３）を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として上記の樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度２００℃で厚み５μｍに製膜し、カバーテープを得た。
【００４５】
得られたカバーテープを、以下の項目について評価した。評価結果を表１に示す。
（部品貼り付き残存率）
シーラント層に密着させた電子部品（１０個）に対して、２．８±０．２ｇ／ｍｍ２の荷重をかけ、６０℃で１時間保管した。ここで、電子部品は、電子部品包装体とした場合に通常ヒートシール層と接触する面を、シーラント層に密着させた。１時間の保管後、１５００ｒｐｍの振動を１分間かけ、シーラント層上に密着したまま残存する電子部品の数をカウントし、以下の式より部品貼り付き残存率（％）を求めた。測定は３回行い、その平均を求めた。
部品貼り付き残存率（％）＝（残存した電子部品の数／１０個）×１００
結果を表１に示す。
【００４６】
（ポリカーボネートキャリアテープに対する剥離強度）
剥離強度の評価は、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する剥離試験にしたがって行った。上述の方法で得られたカバーテープを、幅５．５ｍｍの寸法にして、幅８ｍｍの寸法のキャリアテープ（導電ポリカーボネートキャリアテープ、３Ｍ株式会社製の「Ｎｏ．３０００」）にヒートシール機を用いてヒートシールして、試験片とした。カバーテープをキャリアテープから剥離する際の剥離強度を、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠する測定方法により測定した。
（ヒートシール条件）
ヒートシール機：ＩＳＭＥＣＡ  ＭＢＭ４０００（ＩＳＭＥＣＡ社製）
アイロンサイズ：０．４ｍｍ×３２ｍｍ（二本刃）
シール温度：１８０℃
シール荷重：１ｋｇ
シール時間：１００ミリ秒
キャリアテープ送りピッチ：８ｍｍ
キャリアテープ：導電ポリカーボネート（３Ｍ株式会社製の「Ｎｏ．３０００」）。
（剥離条件（ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に適合））
剥離試験機：ＧＰＤ８５６ＶＳ（ＧＰＤ社製）
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離角度：１７５°〜１８０°
【００４７】
（凝集力）
２つのカバーテープのシーラント面同士を合わせ、ヒートシーラーで熱接着し、接着面を剥がすときの荷重を凝集力として測定した。
（ヒートシール条件）
ヒートシール機：オートカップシーラー
シール幅：１０ｍｍ×２００ｍｍ
シール温度：１８０℃
シール時間：１．０秒
シール荷重：１．５ｋｇ
（剥離条件）
設備：テンシロン
剥離角度：フリー
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
【００４８】
（剥離外観）
剥離強度を測定した後のキャリアテープの表面をマイクロスコープで２０〜５０倍で観察し、下記基準を参考に点数を付けた。
（基準）
０点：界面剥離。
１点：シール幅の３分の１以下に凝集破壊あり。
２点：シール幅の３分の２以下に凝集破壊あり。
３点：全面が凝集破壊。部分的に抜けている。中央部にケバの発生あり。
４点：全面が凝集破壊。部分的に抜けている。まだら状態。
５点：凝集破壊するが、幅が安定しない。まだらでない。
６点：全面が凝集破壊。端部にコテ幅以上のケバの発生あり。
７点：全面が凝集破壊。端部に微小のケバが１０個以上あり。
８点：全面が凝集破壊。微小のケバが１０個以下。
９点：全面が凝集破壊。微小のケバがなし。
【００４９】
【表１】
2019064640.tif 000003
【００５０】
【表２】
2019064640.tif 000004
【００５１】
【表３】
2019064640.tif 000005
【００５２】
上記表に示されるように、実施例のカバーテープはいずれも、部品貼り付き残存率が低く、キャリアテープから剥離する際の剥離性が良好であり、電子部品包装用のカバーテープとして問題なく好適に使用できるものであった。
【符号の説明】
【００５３】
１        中間層
２        シーラント層
３        基材層
１０      電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
２０      キャリアテープ
２１      ポケット
１００    電子部品包装体
【図１】
2019064640.tif 000006
【図２】
2019064640.tif 000007