(57)【要約】【課題】好適な基板ケースを備える遊技機を提供する。【解決手段】電子部品としての演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース２１０を備え、基板ケース２１０には、該基板ケース２１０の内面２１３Ｎから外面２１３Ｓに通じる放熱孔２２０が形成され、放熱孔２２０における基板ケースの内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２）。放熱孔２２０は、基板ケースの内面側から外面側に向けて漸次開口が小さくなるテーパ部（例えば、第１テーパ面２２１Ａ、第２テーパ面２２１Ｂなど）を有してもよい。【選択図】図５
2019111059.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技が可能な遊技機であって、
電子部品が搭載された回路基板を収納可能な基板ケースを備え、
前記基板ケースには、該基板ケースの内面から外面に通じる放熱孔が形成され、
前記放熱孔における前記基板ケースの内面側の開口は外面側の開口よりも大きい
ことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技が可能な遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
遊技機に代表されるスロットマシンやパチンコ遊技機にあっては、例えば、電子部品が
搭載された回路基板を収納可能な基板ケースを備えたもの等がある。
【０００３】
この種の基板ケースには、基板ケース内の熱気を外部に放出するための放熱孔が複数形
成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７３３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の遊技機に備えられた基板ケースにあっては、放熱孔にかかわる
構造に関して改良の余地があった。
【０００６】
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであり、好適な基板ケースを備え
る遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の手段１の遊技機は、
遊技が可能な遊技機（例えば、スロットマシン１Ａやパチンコ遊技機１Ｂなど）であっ
て、
電子部品（例えば、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１など）が搭載された回路基
板（例えば、演出制御基板２０１，２１１）を収納可能な基板ケース（例えば、基板ケー
ス２００，２１０）を備え、
前記基板ケースには、該基板ケースの内面（例えば、内面２１３Ｎ）から外面（例えば
、外面２１３Ｓ）に通じる放熱孔（例えば、放熱孔２２０）が形成され、
前記放熱孔における前記基板ケースの内面側の開口（例えば、第１開口２２０Ａ）は外
面側の開口（例えば、第２開口２２０Ｂ）よりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２、図５参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、放熱孔の内面側の開口が外面側の開口よりも大きいことで、基板ケ
ース内の容積が増大して基板ケース内で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高まる
。
【０００８】
本発明の手段２の遊技機は、手段１に記載の遊技機であって、
前記放熱孔（例えば、放熱孔２２０）は、前記基板ケースの内面側から外面側に向けて
漸次開口が小さくなるテーパ部（例えば、第１テーパ面２２１Ａ、第２テーパ面２２１Ｂ
など）を有する
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。
【０００９】
本発明の手段３の遊技機は、手段１または２に記載の遊技機であって、
前記放熱孔（例えば、放熱孔２２０）における前記基板ケースの内面側の開口（例えば
、第１開口２２０Ａ）及び外面側の開口（例えば、第２開口２２０Ｂ）は円形である（図
５参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。
【００１０】
本発明の手段４の遊技機は、手段１〜３のいずれかに記載の遊技機であって、
前記放熱孔は、整列した状態で複数設けられている（例えば、放熱孔２２０は、左右方
向に所定間隔おきに１２個形成され、これら１２個の放熱孔群が上下方向に１２列形成さ
れることで、合計で８４個（１２×７＝８４）形成されている。図４参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、好適に放熱することができる。
【００１１】
本発明の手段５の遊技機は、手段１〜４のいずれかに記載の遊技機であって、
前記放熱孔は、遊技に関連する制御を行う制御手段（例えば、演出制御用ＣＰＵ１２０
）及び該制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭ１２１）に対応
する領域外（例えば、非特定領域Ｚ２など）に設けられている（変形例）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、放熱孔から異物等を進入させて制御手段や記憶手段を不正に改造す
るといった不正行為を抑制できる。
【００１２】
本発明の手段６の遊技機は、手段１〜５のいずれかに記載の遊技機であって、
金型から樹脂成形品を離型させるときに生じたエジェクタピン痕（例えば、エジェクタ
ピン痕２４０Ａ，２４０Ｂ）が、前記基板ケースの内面（例えば、内面２１３Ｎ）に設け
られている（図５参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。
【００１３】
本発明の手段７の遊技機は、手段１〜６のいずれかに記載の遊技機であって、
前記基板ケースには、金型から樹脂成形品を離型させるときに生じたエジェクタピン痕
（例えば、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂ）が設けられ、
前記基板ケースの特定領域（例えば、特定領域Ｚ１）には、複数の放熱孔が整列した状
態で設けられるとともに、該特定領域とは異なる領域よりも多くの数の前記エジェクタピ
ン痕が設けられている（例えば、特定領域Ｚ１には、非特定領域Ｚ２よりも多くの数のゲ
ート痕２３０Ａが設けられている。図４参照）
ことを特徴としている。
この特徴によれば、複数の放熱孔により脆弱となる特定領域に均等な力をかけやすくな
るため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。
【００１４】
尚、本発明は、本発明の請求項に記載された発明特定事項のみを有するものであっても
良いし、本発明の請求項に記載された発明特定事項とともに該発明特定事項以外の構成を
有するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）本発明の実施例としての基板ケースを備えるスロットマシンを示す概略斜視図、（Ｂ）は本発明の実施例としての基板ケースを備えるパチンコ遊技機を示す概略斜視図である。
【図２】図１（Ａ）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。
【図３】図１（Ｂ）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。
【図４】カバー部材を示す背面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）はカバー部材の成形工程を示す概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係る遊技機を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例】
【００１７】
本発明が適用された遊技機の実施例について図面を用いて説明する。図１は、（Ａ）本
発明の実施例としての基板ケースを備えるスロットマシンを示す概略斜視図、（Ｂ）は本
発明の実施例としての基板ケースを備えるパチンコ遊技機を示す概略斜視図である。尚、
以下において、図１（Ａ）（Ｂ）の左斜め下側を遊技機の前方（前面、正面）側、右斜め
上側を背面（後方）側とし、遊技機を前面側から見たときの上下左右方向を基準として説
明する。尚、本実施例における遊技機の前面とは、該遊技機にて遊技を行う遊技者と対向
する対向面である。
【００１８】
図１（Ａ）に示すように、遊技機の一例であるスロットマシン１Ａは、前面が開口する
筐体２と、該筐体２の前面開口を開閉可能な開閉扉３と、を有する。また、スロットマシ
ン１Ａには図示しない施錠装置が設けられており、遊技場の店員等が所有するキーにより
解錠操作しない限り開閉扉３を開放できないようになっている。
【００１９】
筐体２と開閉扉３とにより囲まれた空間内には、遊技の制御を行う遊技制御手段（例え
ば、遊技制御用ＣＰＵなど）や、遊技制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例
えば、ＲＯＭやＲＡＭなど）が搭載された遊技制御基板（図示略）が収納された遊技制御
用基板ケース（図示略）や、遊技に関連する演出の制御を行う演出制御手段（例えば、演
出制御用ＣＰＵなど）や、演出制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、
ＲＯＭやＲＡＭなど）が搭載された演出制御基板２０１が収納された演出制御用基板ケー
ス２００（基板ケース２００と略称する）が設けられている。
【００２０】
つまり、これら遊技制御用基板ケース（図示略）や基板ケース２００は、スロットマシ
ン１Ａが遊技場の遊技島（図示略）に設置された状態において、開閉扉３を開放しない限
り触ったり取外したりすることができないように備えられている。
【００２１】
また、スロットマシン１Ａは、各々が識別可能な複数種類の識別情報（例えば、図柄）
を可変表示可能な可変表示部を備え、該可変表示部を可変表示した後、可変表示部の可変
表示を停止することで表示結果を導出し、該表示結果に応じて入賞（例えば、ビッグボー
ナス入賞や小役入賞）が発生可能である。
【００２２】
図１（Ｂ）に示すように、遊技機の他の例であるパチンコ遊技機１Ｂは、四角枠状に形
成される外枠１２と、該外枠１２の前面開口を開閉可能な遊技機枠１３と、遊技機枠１３
の前面を開閉可能な開閉扉１４と、を有する。また、パチンコ遊技機１Ｂには図示しない
施錠装置が設けられており、遊技場の店員等が所有するキーにより解錠操作しない限り遊
技機枠１３や開閉扉１４を開放できないようになっている。
【００２３】
遊技機枠１３の背面側には、遊技の制御を行う遊技制御手段（例えば、遊技制御用ＣＰ
Ｕなど）や、遊技制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭやＲＡ
Ｍなど）が搭載された遊技制御基板（図示略）が収納された遊技制御用基板ケース（図示
略）と、遊技に関連する演出の制御を行う演出制御手段（例えば、演出制御用ＣＰＵなど
）や、演出制御手段が用いるデータを記憶可能な記憶手段（例えば、ＲＯＭやＲＡＭなど
）が搭載された演出制御基板２１１が収納された演出制御用基板ケース２１０（基板ケー
ス２１０と略称する）が設けられている。
【００２４】
つまり、これら遊技制御用基板ケース（図示略）や基板ケース２１０は、パチンコ遊技
機１Ｂが遊技場の遊技島（図示略）に設置された状態において、遊技機枠１３や開閉扉１
４を開放しない限り触ったり取外したりすることができないように備えられている。
【００２５】
また、パチンコ遊技機１Ｂは、遊技領域に遊技球を発射し、遊技領域に設けられている
入賞領域に遊技球が入賞したことに基づいて価値を付与可能な遊技機であり、例えば、遊
技球が始動領域を通過することで可変表示を行い、該可変表示の表示結果が特定表示結果
となったことに基づいて遊技者にとって有利な有利状態（例えば、大当り遊技状態など）
に制御可能である。
【００２６】
尚、スロットマシン１Ａにおける「リール」や「液晶表示装置」など図柄の可変表示を
行う「可変表示装置」と、パチンコ遊技機１Ｂにおける遊技球が流下可能な「遊技領域」
や特別図柄や演出図柄の可変表示を行う「可変表示装置」とは、遊技が行われる遊技部と
されている。
【００２７】
（基板ケース）
次に、基板ケース２００の構造について、図２に基づいて説明する。図２は、図１（Ａ
）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。
【００２８】
図２に示すように、基板ケース２００は、ベース部材２０２（第１部材）とカバー部材
２０３（第２部材）と、から構成され、これらベース部材２０２とカバー部材２０３とは
、射出成形（成型）により形成された透明な熱可塑性合成樹脂成形品かならなる。ベース
部材２０２は、演出制御基板２０１の前面側を被覆可能であり、カバー部材２０３は、演
出制御基板２０１の背面側を被覆可能であり、演出制御基板２０１を前後から挟持するよ
うに組付けられる。
【００２９】
演出制御基板２０１は、第１基板２０１Ａと、第１基板２０１Ａに接続される第２基板
２０１Ｂ及び第３基板２０１Ｃと、から構成される。第１基板２０１Ａの背面には、演出
制御用ＣＰＵ１２０を含む複数の電子部品が搭載され、第２基板２０１Ｂの背面には、Ｒ
ＯＭ１２１を含む複数の電子部品が搭載され、第３基板２０１Ｃの背面には、演出表示装
置に接続可能なコネクタを含む複数の電子部品が搭載されている。
【００３０】
これら第１基板２０１Ａ、第２基板２０１Ｂ及び第３基板２０１Ｃと演出制御基板２０
１を空冷するためのファン２０４とは、カバー部材２０３の背面にネジを介して取付けら
れ、これらが取付けられたカバー部材２０３をベース部材２０２にネジを介して組付ける
ことで、基板ケース２００内に収納される。
【００３１】
次に、基板ケース２１０の構造について、図３に基づいて説明する。図３は、図１（Ｂ
）の演出制御基板ケースの構成を斜め後ろから見た状態を示す分解斜視図である。
【００３２】
図３に示すように、基板ケース２１０は、ベース部材２１２（第１部材）とカバー部材
２１３（第２部材）と、から構成され、これらベース部材２１２とカバー部材２１３とは
、射出成形（成型）により形成された透明な熱可塑性合成樹脂成形品かならなる。ベース
部材２１２は、演出制御基板２１１の前面側を被覆可能であり、カバー部材２１３は、演
出制御基板２０１の背面側を被覆可能であり、演出制御基板２１１を前後から挟持するよ
うに組付けられる。
【００３３】
演出制御基板２１１は、第１基板２１１Ａと、第１基板２１１Ａに接続される第２基板
２１１Ｂと、から構成される。第１基板２１１Ａの背面には、演出制御用ＣＰＵ１２０を
含む複数の電子部品が搭載され、第２基板２１１Ｂの背面には、ＲＯＭ１２１を含む複数
の電子部品が搭載されている。
【００３４】
これら第１基板２１１Ａ及び第２基板２１１Ｂは、カバー部材２１３の背面にネジを介
して取付けられ、これらが取付けられたカバー部材２１３をベース部材２１２にネジを介
して組付けることで、基板ケース２１０内に収納される。
【００３５】
このように構成された基板ケース２００，２１０は、演出制御基板２０１，２１１を収
納した状態でベース部材２０２，２１２とカバー部材２０３，２１３とをワンウェイネジ
や係止部材などにより組付けたり、ベース部材２０２，２１２とカバー部材２０３，２１
３とを組付けた状態でベース部材２０２，２１２とカバー部材２０３，２１３とに跨るよ
うに封印シールを貼付したりすること等により、開封された場合にはその痕跡が残る封止
状態とすることが可能とされており、これにより、演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２
１など遊技に関連する制御にかかわる電子部品に対する不正行為を防止できるようになっ
ている。
【００３６】
次に、パチンコ遊技機１Ｂに設けられる基板ケース２１０のカバー部材２１３の詳細に
ついて、図４及び図５に基づいて説明する。図４は、カバー部材を示す背面図である。図
５は、図４のＡ−Ａ断面図である。尚、スロットマシン１Ａに設けられた基板ケース２０
０のカバー部材２０３については、パチンコ遊技機１Ｂに設けられた基板ケース２１０の
カバー部材２１３とは形状が異なるが、成形方法や基本構成はカバー部材２１３とほぼ同
一であるため、ここでの詳細な説明は省略することとする。また、スロットマシン１Ａに
設けられた基板ケース２００をパチンコ遊技機１Ｂに設けてもよいし、パチンコ遊技機１
Ｂに設けられた基板ケース２１０をスロットマシン１Ａに設けてもよい。
【００３７】
図４に示すように、カバー部材２１３の特定領域Ｚ１（図中２点鎖線で囲まれる領域）
には、演出制御用ＣＰＵ１２０などの電子部品から放出された熱気を排気するための複数
の放熱孔２２０が左右上下方向に整列した状態で形成されている。具体的には、放熱孔２
２０は、左右方向に所定間隔おき（例えば、約１０ｍｍおき）に１２個形成され、これら
１２個の放熱孔群が上下方向に所定間隔おき（例えば、約１０ｍｍおき）に１２列形成さ
れることで、合計で８４個（１２×７＝８４）形成されている。尚、放熱孔２２０の形成
数は任意であり、種々に変更可能である。特定領域Ｚ１は、第１基板２１１Ａにおける演
出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分を含む領域であるため、特定領域Ｚ１に形成された
複数の放熱孔２２０のうち少なくとも一部は、演出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分に
形成されている。
【００３８】
各放熱孔２２０は、図５に示すように、カバー部材２１３において演出制御基板２１１
と略平行に設けられる背壁部２１３Ａを貫通するように、詳しくは、カバー部材２１３の
内面２１３Ｎから外面２１３Ｓに通じるように形成されている。また、放熱孔２２０にお
ける内面２１３Ｎ側の第１開口２２０Ａと外面２１３Ｓ側の第２開口２２０Ｂとは、それ
ぞれ円形に形成され、第１開口２２０Ａの直径Ｒ１（例えば、Ｒ１＝約４ｍｍ）は、第２
開口２２０Ｂの直径Ｒ２（例えば、Ｒ２＝約２ｍｍ）よりも大寸とされている（Ｒ１＞Ｒ
２）。
【００３９】
より詳しくは、放熱孔２２０の内周面は、内面２１３Ｎ側から外面２１３Ｓ側に向けて
漸次小径となる第１テーパ面２２１Ａと、第１テーパ面２２１Ａよりも外面２１３Ｓ側に
設けられ、外面２１３Ｓ側に向けて漸次小径となる第２テーパ面２２１Ｂと、を有する。
尚、第１テーパ面２２１Ａは、放熱孔２２０の縦断面視で略Ｒ形状をなすように形成され
、第２テーパ面２２１Ｂは、放熱孔２２０の縦断面視で略直線形状をなすように形成され
ている。このように放熱孔２２０の内周面は、内面２１３Ｎ側から外面２１３Ｓ側に向け
て漸次小径となるテーパ状に形成されている。
【００４０】
また、内面２１３Ｎ及び外面２１３Ｓに対し垂直な垂線Ｔに対する第２テーパ面２２１
Ｂの傾斜角度θ２は、例えば、後述する成形時において金型から樹脂成形品を離形させる
ために必要な抜き勾配として一般的に設ける角度（例えば、１〜２度）よりも大きな角度
（例えば、傾斜角度θ２＝約１０度）とされている。尚、内面２１３Ｎ及び外面２１３Ｓ
に対し垂直な垂線Ｔに対する第１テーパ面２２１Ａにおける厚み方向の略中央位置を通る
接線の傾斜角度θ１は、傾斜角度θ２よりも大きな角度（例えば、θ１＝約３３度）とさ
れている（θ１＞θ２）。このように放熱孔２２０の内周面は、垂線Ｔに対する傾斜角度
が各々異なる第１テーパ面２２１Ａと第２テーパ面２２１Ｂとにより構成されている。
【００４１】
また、特定領域Ｚ１とは異なる非特定領域Ｚ２における背壁部２１３Ａと側壁部２１３
Ｂとの角部の所定位置には、背壁部２１３Ａから側壁部２１３Ｂにかけて開口するスリッ
ト状の放熱口２５０が複数形成されている。これら放熱口２５０の開口面積は放熱孔２２
０の開口面積よりも大きい。
【００４２】
このように、特定領域Ｚ１に形成された各放熱孔２２０の内面２１３Ｎ側の第１開口２
２０Ａが外面２１３Ｓ側の第２開口２２０Ｂよりも大径であることで、基板ケース２１０
内の容積が増大して基板ケース２１０内で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高ま
る。また、第１開口２２０Ａに隣接する第１テーパ面２２１Ａは、断面視略Ｒ状をなす湾
曲面にて形成されていることで、基板ケース２１０内に滞留した熱気が各放熱孔２２０内
にスムーズに進入しやすくなるため、放熱効果が高まる。
【００４３】
また、特定領域Ｚ１とは異なる非特定領域Ｚ２における特定領域Ｚ１の上方近傍位置に
はゲート痕２３０Ａが形成されているとともに、非特定領域Ｚ２における特定領域Ｚ１の
下方位置にはゲート痕２３０Ｂが形成されている。特定領域Ｚ１からゲート痕２３０Ｂま
での直線距離Ｌ２は、特定領域Ｚ１からゲート痕２３０Ａまでの直線距離Ｌ１よりも長寸
とされている（Ｌ１＜Ｌ２）。つまり、ゲート痕２３０Ａとゲート痕２３０Ｂとは、カバ
ー部材２１３の上部と下部にそれぞれ離間して設けられており、そのうち一のゲート痕２
３０Ａは、ゲート痕２３０Ｂよりも特定領域Ｚ１の近傍に設けられている。
【００４４】
これらゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂは、後述する成形時において溶解した合成樹脂材が
注入される部分に形成される痕跡であり、図５に示すように、合成樹脂材が注入される側
となる外面２１３Ｓに形成される凹部２３１Ａと、内面２１３Ｎにおける凹部２３１Ａに
対応する部分に内側に突出するように形成される凸部２３１Ｂと、から構成される。これ
ら凹部２３１Ａと凸部２３１Ｂは、金型にて予め形成されるものである。尚、凹部２３１
Ａには、後述するように型開きの際に突部２３２が形成されることがあるため、この突部
２３２の突出長さよりも深い凹部２３１Ａを予め形成することで、突部２３２が外面２１
３Ｓより外方に突出することが防止されている。
【００４５】
また、カバー部材２１３の内面２１３Ｎには、樹脂成形品を金型から離形させるために
エジェクタピン（図６参照）により押圧されることにより形成されるエジェクタピン痕２
４０Ａ，２４０Ｂが複数形成されている。エジェクタピンは、樹脂成形品を金型から離形
する際に離型抵抗（金型から製品を剥がすときの抵抗）が大きい部分に設定するが、脆弱
な部分に負荷がかかり破損することがないように、極力突き出し面の径が大きいエジェク
タピンを多数配置して負荷が分散されるようにすることが好ましい。
【００４６】
しかし、複数の放熱孔２２０が形成された特定領域Ｚ１や壁部が狭い部分では、突き出
し面の径を大きくするのに限界があるため、例えば、特定領域Ｚ１では、突き出し面の直
径が小さいエジェクタピンを放熱孔２２０が存在しない複数の箇所（例えば、４つの放熱
孔２２０により囲まれた領域など）に設定するため、直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ
）の凹部からなるエジェクタピン痕２４０Ａが形成されている。尚、エジェクタピン痕２
４０Ａは、周囲の４つの放熱孔２２０各々に対し同距離だけ離れた位置に配置される。
【００４７】
一方、特定領域Ｚ１のように放熱孔２２０がなく強度が高い非特定領域Ｚ２などには、
突き出し面の直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ）のエジェクタピンよりも大径の直径Ｒ
１２（例えば、約１５ｍｍ）のエジェクタピン（Ｒ１１＜Ｒ１２）を広い間隔で複数配置
する。よって、複数の放熱孔２２０が形成された特定領域Ｚ１や壁部が狭い領域に比べて
比較的強度が高い非特定領域Ｚ２については、突き出し面の直径がＲ１２（例えば、約１
５ｍｍ）のエジェクタピンを設定するため、非特定領域Ｚ２の複数の箇所には、直径がＲ
１２（例えば、約１５ｍｍ）の凹部からなるエジェクタピン痕２４０Ｂが形成される。
【００４８】
また、複数のエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂのうちエジェクタピン痕２４０Ａに
ついては、カバー部材２１３において複数の放熱孔２２０が左右上下方向に整列した状態
で形成されている特定領域Ｚ１に８個設けられ、非特定領域Ｚ２に３個設けられている。
つまり、特定領域Ｚ１には、非特定領域Ｚ２よりも多くの数のエジェクタピン痕２４０Ａ
が設けられている。
【００４９】
（カバー部材の成形方法）
次に、カバー部材２１３の成形工程について、図６に基づいて説明する。図６は、（Ａ
）〜（Ｃ）はカバー部材の成形工程を示す概略説明図である。尚、図６において成形部３
０３は概略形状で図示している。
【００５０】
図６（Ａ）に示すように、カバー部材２１３は、第１金型３０１と第２金型３０２とを
組合せたときに形成される成形部３０３に合成樹脂材が充填、冷却されることにより成形
される。詳しくは、第１金型３０１の凸部３０１Ａと第２金型３０２の凹部３０２Ａとの
間に成形部３０３が形成され、凸部３０１Ａはカバー部材２１３の内面を成形し、凹部３
０１Ｂはカバー部材２１３の外面を成形する。
【００５１】
また、図６（Ａ）における拡大図に示すように、第１金型３０１におけるゲート３０５
に対応する部分には凹部３０６Ｂが形成されている。射出部の先端であるノズル付近は冷
えやすいため、射出部の先端のノズルから樹脂材を注入する際に、ノズル付近にある樹脂
材は温度が低く成形部３０３内に流れ込みにくいため、注入初期の段階で流れ込む樹脂材
をこの凹部３０６Ｂに滞留させることで、温度が高い樹脂材を成形部３０３内に広く行き
渡らせることができる。そしてこの凹部３０６Ｂにより、樹脂成形品であるカバー部材２
１３の凸部２３１Ｂが形成される。また、第１金型３０１の凸部３０１Ａには、先端に向
けて漸次先細りとなる柱状に形成された凸部３０７が複数突設されている。この凸部３０
７により、樹脂成形品であるカバー部材２１３の放熱孔２２０が形成される。また、特に
図示しないが、凸部３０７とは異なる凸部も複数突設されており、この凸部により、樹脂
成形品であるカバー部材２１３の放熱口２５０が形成される。
【００５２】
さらに、第１金型３０１には、突き出し面の直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ）とＲ
１２（例えば、約１５ｍｍ）の２種類の円柱状のエジェクタピン３０８（直径の違いは図
示略）を有するエジェクタ機構が設けられている。これら複数のエジェクタピン３０８は
、基端がエジェクタプレート３０９上に突設され、凸部３０１Ａを貫通して先端の突き出
し面が成形部３０３に臨み内面の一部を構成するように設けられており、エジェクタロッ
ド３１０によりエジェクタプレート３０９が第２金型３０２側に押し出されることで、全
てのエジェクタピン３０８が成形部３０３内に進入するように移動可能とされている。ま
た、第２金型３０２の凹部３０２Ａにおけるゲート３０５に対応する部分には凸部３０６
Ａが形成されており、この凸部３０６Ａにより、樹脂成形品であるカバー部材２１３の凹
部２３１Ａが形成される。
【００５３】
このように構成された第１金型３０１と第２金型３０２とを用いてカバー部材２１３を
成形する場合、まず、第１金型３０１と第２金型３０２との間に形成された成形部３０３
内に、溶解した合成樹脂材を図示しない射出部により射出して充填する。射出部のノズル
から射出された樹脂材は、第２金型３０２内の管路３０４（スプール）を通り、さらに分
岐して２つのゲート３０５（注入部）から成形部３０３内に流れ込む。
【００５４】
そして、樹脂材を注入した後に樹脂材を冷却し、冷却した後に、図６（Ｂ）に示すよう
に、第１金型３０１と第２金型３０２とを型開きすることで、ゲート３０５が成形部３０
３から切り離される。この切り離しに伴い、管路３０４内で硬化した樹脂材と成形部３０
３内で硬化した樹脂材とが引きちぎられるため、凹部２３１Ａ内に突部２３２（所謂バリ
）が形成されることがあるが、突部２３２が凹部２３１Ａ内に収容されることで、突部２
３２が外面２１３Ｓより外方に突出することが防止される。
【００５５】
樹脂成形品は、冷却により硬化する際に収縮するため、型開きの際に第２金型３０２か
らは比較的容易に離形されるが、収縮の力で第１金型３０１の凸部３０１Ａに強固に張り
付くため、エジェクタロッド３１０によりエジェクタプレート３０９が第２金型３０２側
に押し出され、複数のエジェクタピン３０８により樹脂成形品を突き出すことで第１金型
３０１から離型させる。ここで、樹脂成形品であるカバー部材２１３の内面２１３Ｎにお
いて各エジェクタピン３０８に対応する部分、つまり、エジェクタピン３０８により押圧
される部分にエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが形成される。その後、仕上げ加工と
してスプールなどがカットされ、樹脂成形品を取出すことで一の成形工程が終了する。
【００５６】
以上説明したように、本発明の実施例としての遊技機にあっては、電子部品としての演
出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収
納可能な基板ケース２１０（２００）を備え、基板ケース２１０には、該基板ケース２１
０の内面２１３Ｎから外面２１３Ｓに通じる放熱孔２２０が形成され、放熱孔２２０にお
ける基板ケースの内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きい（
Ｒ１＞Ｒ２、図５参照）。
【００５７】
このようにすることで、放熱孔２２０の内面側の第１開口２２０Ａが外面側の第２開口
２２０Ｂよりも大きいことで、基板ケース２１０内の容積が増大して基板ケース２１０内
で熱気が流動しやすくなるので、放熱効果が高まる。また、放熱孔２２０は、基板ケース
２１０の内面２１３Ｎ側から外面２１３Ｓ側に向けて漸次開口が小さくなるテーパ部（第
１テーパ面２２１Ａ、第２テーパ面２２１Ｂなど）を有することで、基板ケース内の熱気
が放熱孔２２０内にスムーズに進入しやすくなるので、好適に放熱することができる。
【００５８】
さらに、放熱孔２２０の内面側の第１開口２２０Ａと外面側の第２開口２２０Ｂの直径
Ｒ１とＲ２とをほぼ同じ（Ｒ１＝Ｒ２）、または内面側の第１開口２２０Ａの直径Ｒ１を
外面側の第２開口２２０Ｂの直径Ｒ２よりも小さくする場合（Ｒ１＜Ｒ２）に比べて、基
板ケース２１０の外部から針金等の異物を進入し難いので、電子部品に対する不正行為を
好適に抑制できる。
【００５９】
また、放熱孔２２０における基板ケース２１０の内面２１３Ｎ側の第１開口２２０Ａ及
び外面２１３Ｓ側の第２開口２２０Ｂは円形である。このようにすることで、放熱孔２２
０の周囲から熱気が略均等に進入されるので、好適に放熱することができる。
【００６０】
また放熱孔２２０は、整列した状態で複数設けられていることで、好適に放熱すること
ができるとともに、特定領域Ｚ１全体の強度を均一化することができるので、局所的な強
度低下を抑制できる。
【００６１】
また、放熱孔２２０は、特定領域Ｚ１において遊技に関連する制御を行う演出制御用Ｃ
ＰＵ１２０に対応する部分に設けられているため、演出制御用ＣＰＵ１２０から放出され
た熱気を近い位置で効率よく放熱することができる。
【００６２】
また、本実施例では、放熱孔２２０が特定領域Ｚ１において演出制御用ＣＰＵ１２０に
対応する部分に設けられている形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、遊技に関連する制御を行う演出手段としての演出制御用ＣＰＵ１２０や、演出制御用
ＣＰＵ１２０が用いるデータを記憶可能な記憶手段としてのＲＯＭ１２１に対応する部分
とは異なる部分に設けてもよい。このようにすることで、放熱孔２２０から演出制御用Ｃ
ＰＵ１２０やＲＯＭ１２１を遠ざけることができるので、基板ケース２１０を開放するこ
となく放熱孔２２０から針金等の異物等を進入させて演出制御用ＣＰＵ１２０やＲＯＭ１
２１を不正に改造するといった不正行為を抑制できる。
【００６３】
また、金型から樹脂成形品を離型させるときにエジェクタピン３０８の突き出し面が当
接する部分に設けられるエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが、基板ケース２１０の内
面２１３Ｎに設けられている。このようにすることで、金型から樹脂成形品を取外す際の
破損を抑制できる。
【００６４】
また、カバー部材２１３には、金型から樹脂成形品を離型させるときにエジェクタピン
３０８の突き出し面が当接する部分にエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが設けられ、
特定領域Ｚ１には、複数の放熱孔２２０が整列した状態で設けられるとともに、該特定領
域Ｚ１とは異なる非特定領域Ｚ２よりも多くの数のエジェクタピン痕２４０Ａが設けられ
ている。このようにすることで、複数の放熱孔２２０により脆弱となる特定領域Ｚ１に均
等な力をかけやすくなるため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制できる。
【００６５】
また、本発明の本実施例としての遊技機では、電子部品としての演出制御用ＣＰＵ１２
０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース
２１０（２００）を備え、基板ケース２１０の特定領域Ｚ１には、複数の放熱孔２２０が
整列した状態で設けられているとともに、該特定領域Ｚ１の近傍には、射出成形により生
じたゲート痕２３０Ａが形成されている。このようにすることで、放熱孔２２０の近くか
ら樹脂材が注入されるので、成形時において放熱孔２２０を形成する複数の凸部３０７が
突設されることにより樹脂材の流入に抵抗がかかる特定領域Ｚ１においても、樹脂材を広
く行き渡らせることができるため、成形時に樹脂材が各放熱孔２２０の周囲に上手く行き
渡らず板厚が薄くなるなどして強度が低下すること等を防止できる。
【００６６】
また、本実施例では、ゲート痕２３０Ａが特定領域Ｚ１の近傍に設けられた形態を例示
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特定領域Ｚ１にゲート痕２３０Ａが設
けられていてもよい。この場合でも、放熱孔２２０の近くから樹脂材が注入されるので、
成形時において放熱孔２２０を形成する複数の凸部３０７が突設されることにより樹脂材
の流入に抵抗がかかる特定領域Ｚ１においても、樹脂材を広く行き渡らせることができる
ため、成形時に樹脂材が各放熱孔２２０の周囲に上手く行き渡らず板厚が薄くなるなどし
て強度が低下すること等を防止できる。
【００６７】
また、ゲート痕２３０Ａを特定領域Ｚ１に設ける場合、特定領域Ｚ１において放熱孔２
２０が存在しない部分に設けられていることが好ましい。このようにすることで、放熱孔
２２０の近傍にゲート３０５を確保することができるため、樹脂材を広く行き渡せること
が可能となる。また、ゲート痕２３０Ａを特定領域Ｚ１に設ける場合、例えば、整列配置
された複数の放熱孔２２０のうちのいずれか４つの放熱孔２２０により囲まれた一の放熱
孔２２０を塞いで壁部（所定領域）を構成し、該壁部にゲート痕２３０Ａを設けるように
してもよい。このようにすることで、強度低下による離形時の破損等を好適に抑制するこ
とができる。
【００６８】
また、カバー部材２１３は、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂの凹部２３１Ａは外面２１３
Ｓ側に設けられることで、型開きの際に突部２３２が形成された場合でも、ケース内の電
子部品に接触して破損させたり演出制御基板２１１の配線パターンを傷付けて断線させた
りすることを抑制できる。
【００６９】
また、本実施例では、カバー部材２１３は、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂの凹部２３１
Ａは外面２１３Ｓ側に設けられる形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、カバー部材２１３は透明な合成樹脂材にて形成され、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂ
の凹部２３１Ａが内面２１３Ｎ側に設けられていてもよい。つまり、成形時において、第
１金型３０１側から成形部３０３に向けて管路３０４を形成し、内面２１３Ｎ側から樹脂
材を注入するようにしてもよい。このようにすることで、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂの
凹部２３１Ａに埃などが付着して、基板ケース２１０外部から内部に設けられた基板や電
子部品を確認する際の視認性が妨げられることを抑制できるので、電子部品に対する不正
行為が行われた可能性があるか否かを確認し難くなることを回避できる。
【００７０】
また、カバー部材２１３は、透明な合成樹脂材にて形成され、金型から樹脂成形品を離
型させるときに生じたエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは内面２１３Ｎ側に設けられ
る。このようにすることで、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂの凹部に埃などが付着
して基板ケース２１０外部から内部に設けられた基板や電子部品を確認する際の視認性が
妨げられることを抑制できるので、電子部品に対する不正行為が行われた可能性があるか
否かを確認し難くなることを回避できる。
【００７１】
また、本発明の本実施例としての遊技機では、電子部品としての演出制御用ＣＰＵ１２
０やＲＯＭ１２１などが搭載された演出制御基板２０１，２１１を収納可能な基板ケース
２１０（２００）を備え、複数のエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂのうちエジェクタ
ピン痕２４０Ａについては、カバー部材２１３において複数の放熱孔２２０が左右上下方
向に整列した状態で形成されている特定領域Ｚ１には、非特定領域Ｚ２よりも多くの数の
エジェクタピン痕２４０Ａが設けられている。このようにすることで、複数の放熱孔２２
０により脆弱となり、かつ、演出制御用ＣＰＵ１２０に対応する部分に設定される特定領
域Ｚ１に均等な力をかけやすくなるため、金型から樹脂成形品を取外す際の破損を抑制で
きる。
【００７２】
また、直径がＲ１１（例えば、約１０ｍｍ）の凹部からなるエジェクタピン痕２４０Ａ
は、複数の放熱孔２２０のうち周囲に配置される４つの放熱孔２２０各々から同距離だけ
離れた位置、例えば、４つの放熱孔２２０により囲まれた領域に形成されている。このよ
うにすることで、各放熱孔２２０のうちいずれかに集中して負荷がかかることにより破損
することを抑制できる。さらに、隣り合う２つの放熱孔２２０，２２０間にエジェクタピ
ン痕２４０Ａを設ける場合に比べて広いスペースにエジェクタピンが当接する部分を設定
できるため、エジェクタピンの突き出し面を極力大きくすることができる。
【００７３】
また、本実施例では、エジェクタピン痕２４０Ａが４つの放熱孔２２０により囲まれた
領域に形成される形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
整列配置された複数の放熱孔２２０のうち、他の４つの放熱孔２２０により囲まれたいず
れか一の放熱孔２２０を塞いで壁部を構成し、該壁部にエジェクタピン痕２４０Ａを設け
るようにしてもよい。このようにすることで、強度低下による離形時の破損等を好適に抑
制することができる。
【００７４】
また、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは複数設けられ、少なくとも一のエジェク
タピン痕２４０Ａは、他のエジェクタピン痕２４０Ｂと大きさが異なる。このようにする
ことで、部位に応じて好適な力で樹脂成形品を押し出すことができるので、金型から樹脂
成形品を取外す際の破損を抑制できる。
【００７５】
また、本実施例では、複数の放熱孔２２０、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂ、エジェクタ
ピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが形成されたカバー部材２１３は透明な合成樹脂材にて構成さ
れていることで、基板ケースを開放しなくても、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェク
タピン痕２４０Ａ，２４０Ｂを基板ケースの外部から視認することができる。つまり、ゲ
ート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは目印部として機能す
るため、例えば、放熱孔２２０の配置パターンやゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェク
タピン痕２４０Ａ，２４０Ｂの配置パターンを予め登録しておくことで、基板ケースが不
正に偽造された基板ケースに掏りかえられた場合、放熱孔、ゲート痕、エジェクタピン痕
の配置パターンを登録されたパターンと比較して確認することで、不正に偽造された基板
ケースに掏りかえられたか否かを特定可能となる。
【００７６】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、本発明はこの実施例に限定される
ものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含
まれることは言うまでもない。
【００７７】
例えば、前記実施例では、基板ケースの一例として、演出制御基板２０１，２１１を収
納可能な基板ケース２００，２１０を適用した形態を例示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、遊技制御基板や払出制御基板など他の回路基板を収納可能な基板ケー
スにも本発明を適用可能である。
【００７８】
また、前記実施例では、放熱孔２２０は横断面視略円形をなす形態を例示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、放熱孔の内面側の第１開口や外面側の第２開口の形
状は円形に限定されるものでなく、任意に変更可能である。また、内面側の第１開口と外
面側の第２開口の形状は必ずしも相似形でなくてもよい。
【００７９】
また、前記実施例では、基板ケース２１０には、内面側の第１開口２２０Ａは外面側の
第２開口２２０Ｂよりも大きい放熱孔２２０と、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂと、エジェ
クタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂとが設けられている形態を例示したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大
きい放熱孔２２０が設けられていれば、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂやエジェクタピン痕
２４０Ａ，２４０Ｂは設けられていなくてもよい。また、特定領域Ｚ１または特定領域Ｚ
１の近傍にゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂが設けられていれば、放熱孔２２０の内面側の第
１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きくなくてもよいとともに、エジェ
クタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは設けられていなくてもよい。また、特定領域Ｚ１に非特
定領域Ｚ２よりも多くの数のエジェクタピン痕２４０Ａが設けられていれば、放熱孔２２
０の内面側の第１開口２２０Ａは外面側の第２開口２２０Ｂよりも大きくなくてもよいと
ともに、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂは設けられていなくてもよい。
【００８０】
また、前記実施例では、複数の放熱孔２２０、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂ、エジェク
タピン痕２４０Ａ，２４０Ｂが基板ケース２００，２１０のカバー部材２０３，２１３に
形成された形態を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の複数の
放熱孔２２０、ゲート痕２３０Ａ，２３０Ｂ、エジェクタピン痕２４０Ａ，２４０Ｂは、
基板ケース２００，２１０のベース部材２０２，２１２に適用してもよいし、あるいは、
例えば、パチンコ遊技機１Ｂの背面側に設けられた各種基板ケースや装置等を被覆する被
覆カバー（図示略）などに適用してもよい。
【００８１】
また、本発明の遊技機は、遊技媒体を封入し入賞の発生に基づいて得点を付与する封入
式パチンコ遊技機やスロットマシンなどでもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１Ａ                スロットマシン
１Ｂ                パチンコ遊技機
１２０              演出制御用ＣＰＵ
１２１              ＲＯＭ
２００，２１０      演出制御用基板ケース
２０１              演出制御基板
２２０              放熱孔
２３０Ａ，２３０Ｂ  ゲート痕
２４０Ａ，２４０Ｂ  エジェクタピン痕
３０５              ゲート
３０８              エジェクタピン
【図１】
2019111059.tif 000003
【図２】
2019111059.tif 000004
【図３】
2019111059.tif 000005
【図４】
2019111059.tif 000006
【図５】
2019111059.tif 000007
【図６】
2019111059.tif 000008