(57)【要約】      （修正有）【課題】金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーの製造方法を提供する。【解決手段】表出部となる透明樹脂材１２、透明樹脂材１２の内側に配置される加飾体１４、取付部となる樹脂基材１６、および透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置される金属製の電波透過層１８を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバー１０の製造方法であって、厚さ６０ｎｍ以上の金属層１８’と、金属層１８’に亀裂を誘発する亀裂誘発層２０ａ、２０ｂ、２２とを有する積層体２８を作製する工程と、透明樹脂材１２、樹脂基材１６及び積層体２８の一体成形を行う工程とを有し、一体成形時の温度および圧力で金属層１８’に亀裂を発生させることによって電波透過層１８を形成することを特徴とする電波透過カバー１０の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、
厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、
前記透明樹脂材、前記樹脂基材、及び前記積層体の一体成形を行う工程と、を有し、
前記一体成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
【請求項２】
表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、
厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、
前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記積層体を配置してプレス成形を行う工程と、を有し、
前記プレス成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
【請求項３】
表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、
前記透明樹脂材または前記樹脂基材の一方に対し厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、
前記積層体に対し前記透明樹脂材または前記樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有し、
前記インジェクション成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを特徴とする電波透過カバーの製造方法。
【請求項４】
前記成形時の温度および圧力で、前記金属層に発生させた亀裂内に前記亀裂誘発層の材料を充填することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電波透過カバーの製造方法。
【請求項５】
前記亀裂誘発層が、熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層であり、前記熱可塑性樹脂が、前記成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電波透過カバーの製造方法。
【請求項６】
前記亀裂誘発層が、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電波透過カバーの製造方法。
【請求項７】
前記金属層の金属が、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、クロム、クロム合金のいずれか１種または２種以上であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電波透過カバーの製造方法。
【請求項８】
前記透明樹脂材の樹脂が、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂のいずれか１種または２種以上であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電波透過カバーの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂基材の樹脂が、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂のいずれか１種または２種以上であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電波透過カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波透過カバーの製造方法に関し、さらに詳しくは、ミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置の前面を覆う電波透過カバーに好適な電波透過カバーの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両や歩行者、障害物等を検知するためのセンサ装置として、ミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置が注目されている。そして、このような電波レーダ装置を搭載する車両が開発されている。このような電波レーダ装置は、車両のフロントグリル中央に配置されることが多い。この位置には、車両のエンブレムが配置されている。したがって、電波レーダ装置は、車両のエンブレムの背面側に配置されることがある。車両のエンブレムには、意匠性のために金属光沢を有する部分を備えることが求められる。また、電波レーダ装置を背面側に配置する場合には、その金属光沢を有する部分においても電波透過性が求められる。
【０００３】
例えば特許文献１には、電波透過カバーにおいて、その外表面に意匠を表示する加飾体層のうちの蒸着意匠層をインジウムやスズの蒸着によって形成することが記載されている。インジウムやスズは、微細な島状に蒸着されるので、その島状部分の間隙を電波が透過可能となる。このため、特許文献１では、金属光沢性と電波透過性の両立を図ることができる、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０２２８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、インジウムやスズ等の微細な島状で蒸着する金属を蒸着意匠層に蒸着することを前提とする、特許文献１に開示される製造方法は、インサートやインモールド等の工程が複雑であり、加工費が高くなるという問題があった。また、インジウムは希少金属であるため、高価であるという問題もある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため本発明に係る電波透過カバーの製造方法は、表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材、前記樹脂基材、及び前記積層体の一体成形を行う工程と、を有し、前記一体成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することを要旨とするものである。
【０００８】
そして、本発明に係る電波透過カバーの製造方法は、表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記積層体を配置してプレス成形を行う工程と、を有し、前記プレス成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することが好ましい。
【０００９】
また、本発明に係る電波透過カバーの製造方法は、表出部となる透明樹脂材、前記透明樹脂材の内側に配置される加飾体、取付部となる樹脂基材、および前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に配置される金属製の電波透過層を備え、背面側に電波レーダー装置が配置される電波透過カバーの製造方法であって、厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の一方に前記積層体を配置し、配置した積層体に対して前記透明樹脂材または前記樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有し、前記インジェクション成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成するものであってもよい。
【００１０】
本発明においては、前記成形時の温度および圧力で、前記金属層に発生させた亀裂内に前記亀裂誘発層の材料を充填することが好ましい。また、前記亀裂誘発層は、熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層であり、前記熱可塑性樹脂は、前記成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることが好ましい。また、前記亀裂誘発層は、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層であることが好ましい。そして、前記金属層の金属は、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、クロム、クロム合金のいずれか１種または２種以上であることが好ましい。また、前記透明樹脂材の樹脂は、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂のいずれか１種または２種以上であることが好ましい。また、前記樹脂基材の樹脂は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂のいずれか１種または２種以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る電波透過カバーの製造方法によれば、厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材、前記樹脂基材、及び前記積層体の一体成形を行う工程と、を有し、前記一体成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することから、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーを得ることができる。
【００１２】
そして、本発明の好適な電波透過カバーの製造方法によれば、厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材と前記樹脂基材との間に前記積層体を配置してプレス成形を行う工程と、を有し、前記プレス成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することから、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーを得ることができる。
【００１３】
また、本発明の好適な他の電波透過カバーの製造方法によれば、厚さ６０ｎｍ以上の金属層とこの金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層とを有する積層体を作製する工程と、前記透明樹脂材または前記樹脂基材の一方に前記積層体を配置し、配置した積層体に対して前記透明樹脂材または前記樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有し、前記インジェクション成形の成形時の温度および圧力で前記金属層に亀裂を発生させることによって前記電波透過層を形成することから、金属光沢性と電波透過性に優れる電波透過カバーを得ることができる。
【００１４】
本発明においては、成形時の温度および圧力で、金属層に発生させた亀裂内に亀裂誘発層の材料を充填すると、金属層に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。そして、亀裂誘発層が熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層であり、その熱可塑性樹脂が成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であると、金属層に亀裂を誘発しやすい。また、金属層に発生させた亀裂内にこの熱可塑性樹脂を充填することができる。そして、亀裂誘発層が、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層であると、金属層に亀裂を誘発しやすい。そして、亀裂誘発層が、上記熱可塑性樹脂層および上記金属酸化物層の両方を含むと、特に金属層に亀裂を誘発しやすい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に関係する一実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法を説明する工程図である。
【図３】本発明に関係する他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。
【図４】本発明に関係する他の実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法を説明する工程図である。
【図６】実施例・比較例の電波透過カバーの金属層（Ａｌ層）の表面写真である。
【図７】実施例・比較例の電波透過カバーの金属層（Ｉｎ層）の表面写真である。
【図８】実施例・比較例の電波透過カバーの金属層（Ｓｎ層）の表面写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係る電波透過カバーの製造方法について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明に関係する一実施形態に係る電波透過カバーの断面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法を説明する工程図である。
【００１８】
図１に示すように、一実施形態に係る電波透過カバー１０は、表出部となる透明樹脂材１２、透明樹脂材１２の内側に配置される加飾体１４、取付部となる樹脂基材１６、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置される金属製の電波透過層１８を備え、背面側（樹脂基材１６側）にミリ波レーダ装置などの電波レーダ装置が配置されるものである。電波透過カバー１０は、例えば、車両のフロントグリル中央などに配置される。なお、電波透過カバー１０は、車両に限らず、金属光沢性と電波透過性が求められる製品に適用可能である。
【００１９】
一実施形態に係る電波透過カバー１０においては、金属製の電波透過層１８の両面側に、ゾルゲル法により形成された金属酸化物膜からなる金属酸化物層２０ａ，２０ｂを有する。また、電波透過層１８に対し他方の金属酸化物層２０ｂの外側に、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層２２と、基材フィルム２４と、を順に有する。さらに、電波透過層１８に対し一方の金属酸化物層２０ａの外側と、熱可塑性樹脂層２２に対し基材フィルム２４の外側に、それぞれ接着層２６ａ，２６ｂを有する。すなわち、樹脂基材１６側から順に、樹脂基材１６、接着層２６ｂ、基材フィルム２４、熱可塑性樹脂層２２、金属酸化物層２０ｂ、電波透過層１８、金属酸化物層２０ａ、接着層２６ａ、透明樹脂材１２が配置されている。
【００２０】
透明樹脂材１２は、電波透過カバー１０の表側（外側）に現れる部分であり、表出部となる。透明樹脂材１２は、透明樹脂であればその材質は特に限定されるものではない。透明樹脂材１２としては、例えば、カーボネート樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂などが挙げられる。これらのうちでは、耐傷付性、透明性に優れるなどの観点から、カーボネート樹脂、アクリル樹脂が好ましい。また、耐衝撃性に優れるなどの観点から、カーボネート樹脂が好ましい。また、比較的低誘電率の樹脂であり、電波の減衰をより抑えられるなどの観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、シクロオレフィン重合体などが挙げられる。
【００２１】
加飾体１４は、金属製の電波透過層１８とともに電波透過カバー１０の意匠を構成するものであり、所定の絵柄を有する。例えば、電波透過層１８の金属が所定のマークを構成するものでは、加飾体１４はその所定のマーク以外の部分からなる絵柄を有する。
【００２２】
樹脂基材１６は、電波透過カバー１０における取付部となる。樹脂基材１６は、電波透過カバー１０の裏側（内側）に隠れる部分であり、透明樹脂材１２と離間して配置される。樹脂基材１６としては、例えば、熱可塑性樹脂が挙げられる。そして、好適な熱可塑性樹脂としては、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル・エチレンプロピレンジエン・スチレン共重合体）、ナイロン樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）などが挙げられる。
【００２３】
電波透過層１８は、加飾体１４とともに電波透過カバー１０の意匠を構成するものであり、金属の質感を表現する部分であり、金属製である。電波透過層１８は、亀裂を有する金属層からなり、亀裂を有することによって金属の質感を表現するとともに電波透過性を有する。電波透過層１８は、電波透過カバー１０において金属の質感を表現する部分とするために、厚さ６０ｎｍ以上としている。その厚さが６０ｎｍ未満で比較的薄いと、金属の質感が表現されにくい。電波透過層１８の金属は、特に限定されるものではないが、外観により優れるなどの観点から、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス、チタン、亜鉛、タンタルなどが好ましい。例えばアルミニウムは、鏡面のような外観を有する。インジウムは、白っぽい鏡面のような外観を有する。クロムは、青く暗い金属色の外観を有する。スズは、黄色い金属色の外観を有する。このうち、スズ、スズ合金、インジウム、インジウム合金は、成膜時に粒状になりやすく、粒子と粒子の間の隙間も利用して電波透過性が向上する利点がある。電波透過層１８は、例えば多様な金属の質感を表現するなどの観点から、２層以上の亀裂を有する金属層で構成されていてもよい。例えばインジウムからなる金属層は白っぽい鏡面となるが、これにアルミニウムからなる金属層を積層することで、アルミニウムの有する質感を加えることができる。
【００２４】
このような一実施形態に係る電波透過カバー１０は、本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法により作製することができる。
【００２５】
本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法は、所定の積層体を作製する工程と、その積層体を透明樹脂材と樹脂基材との間に配置してプレス成形を行う工程と、を有する。
【００２６】
図２（ａ）に示すように、積層体２８は、基材フィルム２４の面上に、熱可塑性樹脂層２２と、金属酸化物層２０ｂと、金属層１８’と、金属酸化物層２０ａと、が順次積層されたものからなる。積層体における金属層１８’は、亀裂が発生する前の亀裂が発生していない層である。金属層１８’は、電波透過カバー１０において金属の質感を表現する部分とするために、厚さ６０ｎｍ以上としている。熱可塑性樹脂層２２は、プレス成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂を含む。金属酸化物層２０ａ，２０ｂは、ゾルゲル法により形成されたものである。積層体２８は、基材フィルム２４の面上に熱可塑性樹脂層２２を形成し、熱可塑性樹脂層２２の面上に金属酸化物層２０ｂを形成し、金属酸化物層２０ｂの面上に金属層１８’を形成し、金属層１８’の面上に金属酸化物層２０ａを形成することにより作製することができる。
【００２７】
熱可塑性樹脂層２２は、熱可塑性樹脂および溶媒を含む塗工液を調製し、これを基材フィルム２４の面上に塗工した後、乾燥させて膜とすることにより形成することができる。金属酸化物層２０ａ，２０ｂは、金属酸化物の前駆体となる有機金属化合物を含有する塗工液を調製し、これを熱可塑性樹脂層２２の面上あるいは金属層１８’の面上に塗工した後、乾燥させて膜とし、膜中の有機金属化合物を加水分解・縮合反応させることにより形成することができる。金属層１８’は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＭＢＥ法、レーザーアブレーションなどといった物理的気相成長法（ＰＶＤ）や、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法などといった化学的気相成長法（ＣＶＤ）などの気相法などを用いて金属酸化物層２０ｂの面上に形成することができる。
【００２８】
次いで、図２（ｂ）に示すように、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に積層体２８を配置する。積層体２８と透明樹脂材１２の間および積層体２８と樹脂基材１６の間には、それぞれ接着剤（接着層２６ａ，２６ｂ）を配置する。接着剤としては、熱融着性の樹脂を用いることができる。熱融着性の樹脂は、シート状のものを用いることができる。透明樹脂材１２および樹脂基材１６は、予め所定の形状に成形されたものを用いることができる。透明樹脂材１２の内側面には、予め所定の絵柄の加飾体１４を形成する。加飾体１４は、塗料を用い、透明樹脂材１２の内側面に塗工した後、乾燥させて膜とすることにより形成することができる。なお、加飾体１４は、積層体２８の金属酸化物層２０ａの面上に形成してもよい。
【００２９】
次いで、図２（ｃ）に示すように、プレス成形を行う。プレス成形は、例えば真空プレスにて行うことができる。プレス成形は、透明樹脂材１２および樹脂基材１６の熱変形温度よりも低い温度で行う。例えば透明樹脂材１２としてポリカーボネート樹脂を用い、樹脂基材１６としてＡＢＳ樹脂を用いる場合、ＡＢＳ樹脂の熱変形温度を考慮して、１０５℃以下でプレス成形を行うことが好ましい。この場合、加圧条件としては、４０ｋＮ以上であることが好ましい。また、加圧時間としては、５分以上であることが好ましい。
【００３０】
図２に示すように、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に積層体２８を配置してプレス成形を行うと、その成形時の温度および圧力で金属層１８’に亀裂を発生させることができる。これにより、亀裂を有する金属層からなる電波透過層１８を形成することができる。これは、積層体２８の金属酸化物層２０ａ，２０ｂおよび熱可塑性樹脂層２２が、金属層１８’に亀裂を誘発する亀裂誘発層として機能しているためである。金属酸化物層２０ａ，２０ｂは、ゾルゲル法により形成された際、その硬化収縮によりひずみが残り、高い残留応力を有している。この残留応力の影響で、プレス成形時に金属層１８’に亀裂が発生する。プレス成形前に金属酸化物層２０ａ，２０ｂが割れていると、その割れの程度にもよるが、プレス成形前に応力が解放されるので、プレス成形時に金属層１８’を割ることができない。なお、金属層１８’は、６０ｎｍ以上で比較的厚い。このため、プレス成形前に金属酸化物層２０ａ，２０ｂが割れたときの応力では、金属層１８’は割れない。また、熱可塑性樹脂層２２は、熱可塑性樹脂および溶媒を含む塗工液から形成された際、膜の収縮によりひずみが残り、高い残留応力を有している。この残留応力の影響で、プレス成形時に金属層１８’に亀裂が発生する。熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂がプレス成形時の温度よりも軟化温度が高いと、プレス成形時に熱可塑性樹脂層２２の応力が解放されず、プレス成形時に金属層１８’を割ることができない。熱可塑性樹脂層２２がプレス成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂を含むことで、熱可塑性樹脂層２２の残留応力とともにその成形時の熱や圧力により金属層１８’に大きなひずみを与えることによって、金属層１８’に亀裂が発生する。
【００３１】
熱可塑性樹脂層２２は、成膜時の膜の収縮が大きくなり、高い残留応力を有しやすく、金属層１８’に亀裂を誘発しやすいなどの観点から、比較的厚いほうが好ましい。この観点から、熱可塑性樹脂層２２の厚さは０．５μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１．５μｍ以上である。一方、加工性、コストなどの観点から、熱可塑性樹脂層２２の厚さは１０．０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５．０μｍ以下である。熱可塑性樹脂層２２の厚さは、材種、粘度、溶剤量などにより調整することができる。
【００３２】
金属酸化物層２０ａ，２０ｂは、成膜時の膜の収縮が大きくなり、高い残留応力を有しやすく、金属層１８’に亀裂を誘発しやすい、反射色の色目（赤、黄、青）などの観点から、比較的厚いほうが好ましい。この観点から、金属酸化物層２０ａ，２０ｂの厚さは１０ｎｍ以上であることが好ましい。より好ましくは２０ｎｍ以上である。また、膜厚が厚いと応力が強くなることから、プレス成形前において成膜時の応力で金属酸化物層２０ａ，２０ｂが割れて応力が解放されないようにしやすい、反射色の色目（赤、黄、青）などの観点から、金属酸化物層２０ａ，２０ｂの厚さは１００ｎｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５０ｎｍ以下である。金属酸化物層２０ａ，２０ｂの厚さは、材種、粘度、溶剤量などにより調整することができる。
【００３３】
金属層１８’の金属は、亀裂を発生させる点では特に限定されるものではない。本発明では、汎用的な金属からなる金属層に亀裂を発生させることができる。金属種により亀裂の発生のしやすさには違いがある。金属が柔らかいほど、亀裂は発生しにくい。例えばモース硬さの比較で、クロム（９．０）、アルミニウム（２．９）、スズ（１．８）、インジウム（１．２）の順で硬い。比較的硬いクロムは比較的亀裂が発生しやすい金属である一方、比較的柔らかいスズやインジウム、アルミニウムは比較的亀裂が発生しにくい金属である。また、アルミニウムは比較的延伸性が高いため、亀裂が発生しても伝播しにくい。このため、亀裂は比較的粗い傾向にある。一方、スズやインジウムはアルミニウムより延伸性が低いため、亀裂が発生したときに伝播しやすい。このため、亀裂は比較的細かい傾向にある。
【００３４】
本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、金属酸化物層２０ａ，２０ｂおよび熱可塑性樹脂層２２が亀裂誘発層として機能しているので、比較的亀裂が発生しにくいスズやインジウム、アルミニウムなどからなる金属層１８’にも十分に亀裂を発生させることができる。
【００３５】
本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置する積層体２８が以下の（１）の積層構成からなるが、プレス成形において透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に配置する積層体としては、これに限定されるものではない。積層体は例えば以下の（２）〜（６）の積層構成のものであってもよい。
（１）基材フィルム２４／熱可塑性樹脂層２２／金属酸化物層２０ｂ／金属層１８’／金属酸化物層２０ａ
（２）基材フィルム／金属酸化物層／金属層／金属酸化物層／熱可塑性樹脂層
（３）基材フィルム／熱可塑性樹脂層／金属酸化物層／金属層
（４）基材フィルム／熱可塑性樹脂層／金属層／金属酸化物層
（５）基材フィルム／金属酸化物層／金属層／熱可塑性樹脂層
（６）基材フィルム／金属層／金属酸化物層／熱可塑性樹脂層
【００３６】
積層体２８においては、取り扱い性などの観点から、基材フィルム２４と反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。表面保護層を有することにより、金属酸化物層２０ａが表面に露出しないので、積層体２８の耐傷付き性が向上する。上記（２）〜（６）の積層構成の積層体においても、同様に、基材フィルムと反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。
【００３７】
本発明の一実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、積層体２８における亀裂誘発層は金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２の両方で構成されているが、亀裂誘発層は金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のどちらか一方で構成されていてもよい。
【００３８】
積層体に熱可塑性樹脂層は含まれているが金属酸化物層は含まれておらず、亀裂誘発層が熱可塑性樹脂層で構成されているものの場合、プレス成形後の電波透過カバーは、図３の構成となる。図３に示す電波透過カバー３０は、樹脂基材１６側から順に、樹脂基材１６、接着層２６ｂ、基材フィルム２４、熱可塑性樹脂層２２、電波透過層１８、接着層２６ａ、加飾体１４、透明樹脂材１２が配置されている。
【００３９】
積層体に金属酸化物層は含まれているが熱可塑性樹脂層は含まれておらず、亀裂誘発層が金属酸化物層で構成されているものの場合、プレス成形後の電波透過カバーは、図４の構成となる。図４に示す電波透過カバー４０は、樹脂基材１６側から順に、樹脂基材１６、接着層２６ｂ、基材フィルム２４、金属酸化物層２０ｂ、電波透過層１８、金属酸化物層２０ａ、接着層２６ａ、加飾体１４、透明樹脂材１２が配置されている。
【００４０】
図３や図４に示すように、積層体に金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のいずれか一方が含まれていないものであっても、透明樹脂材１２と樹脂基材１６との間に積層体を配置してプレス成形を行うと、その成形時の温度および圧力で金属層１８’に亀裂を発生させることができる。これにより、電波透過層１８を形成することができる。ただし、積層体に金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のいずれか一方が含まれていないものよりも、積層体に金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２の両方が含まれているもののほうが、金属層１８’に亀裂を発生させやすい。また、金属層１８’がインジウム以外の場合は、金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のうち熱可塑性樹脂層２２が含まれていないものよりも金属酸化物層２０ａ，２０ｂが含まれていないもののほうが、金属層１８’に亀裂を発生させやすい。なお、図４において、金属酸化物層２０ａ，２０ｂは金属層１８’の両面側に配置されているが、金属層１８’の両面のうちのいずれか一方面に金属酸化物層が配置されたものであってもよい。
【００４１】
積層体に熱可塑性樹脂層２２が含まれる場合には、熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂が成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることから、成形時の温度および圧力で、金属層１８’に発生させた亀裂内に熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂が入り込む（充填される）ので、金属層１８’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。積層体に熱可塑性樹脂層２２が含まれない場合には、熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂による金属層１８’に発生した亀裂（隙間）の維持はされないが、金属層１８’あるいは金属酸化物層２０ａ，２０ｂに接着層２６ａ，２６ｂが接する構成において、金属層１８’に発生させた亀裂内に接着剤が入り込む（充填される）ので、金属層１８’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。
【００４２】
電波透過層１８において、亀裂の幅と亀裂の数は、電波透過性に影響する。亀裂の幅が大きいほど、亀裂の数が多いほど、電波透過性が向上する。亀裂の数は、亀裂間の距離によって評価することができる。亀裂間の距離が小さいものほど、亀裂の数は多くなる。電波透過性の観点から、亀裂の幅は２０μｍ以上であることが好ましい。一方、外観の観点から、亀裂の幅は１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
本発明に係る電波透過カバーの製造方法においては、プレス成形に代えてインジェクション成形を行うこともできる。
【００４４】
本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法は、透明樹脂材または樹脂基材の一方に対し所定の積層体を作製する工程と、その積層体に対し透明樹脂材または樹脂基材の他方のインジェクション成形を行う工程と、を有する。以下には、透明樹脂材を一方とし、樹脂基材を他方として説明する。本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、透明樹脂材を他方とし、樹脂基材を一方としてもよいことはもちろんである。
【００４５】
図５（ａ）に示すように、まず、予め所定の形状に成形された透明樹脂材１２を準備する。透明樹脂材１２は、例えばインジェクション成形などにより所定の形状に成形されたものとして得ることができる。透明樹脂材１２の内側面には、予め所定の絵柄の加飾体１４を形成する。加飾体１４は、塗料を用い、透明樹脂材１２の内側面に塗工した後、乾燥させて膜とすることにより形成することができる。
【００４６】
次いで、図５（ｂ）に示すように、透明樹脂材１２に対し、加飾体１４が形成されているその内側面に、金属酸化物層２０ａ、金属層１８’、金属酸化物層２０ｂ、熱可塑性樹脂層２２を順次積層する。これにより、透明樹脂材１２に対し、金属酸化物層２０ａ、金属層１８’、金属酸化物層２０ｂ、熱可塑性樹脂層２２を有する積層体５２を作製する。各層の形成方法は、上記プレス成形における積層体２８の各層の形成方法に従えばよい。上記プレス成形における積層体２８と同様、積層体５２における金属層１８’は、亀裂が発生する前の亀裂が発生していない層である。金属層１８’は、電波透過カバー５０において金属の質感を表現する部分とするために、厚さ６０ｎｍ以上としている。熱可塑性樹脂層２２は、熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成されたものであり、プレス成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂を含む。金属酸化物層２０ａ，２０ｂは、ゾルゲル法により形成されたものである。
【００４７】
次いで、図５（ｂ）に示すように、積層体５２の面上に、接着剤（接着層２６ｂ）を配置する。接着剤としては、熱融着性の樹脂を用いることができる。熱融着性の樹脂は、シート状のものを用いることができる。次いで、図５（ｃ）に示すように、接着層２６ｂを介し、積層体５２に対し樹脂基材１６のインジェクション成形を行う。インジェクション成形では、樹脂基材１６の樹脂を溶融させた状態で、積層体５２に対し所定の圧力で射出する。したがって、インジェクション成形は、樹脂基材１６の樹脂の溶融温度以上の温度で所定の圧力にて行う。そのインジェクション成形時の温度および圧力で金属層１８’に亀裂を発生させることができる。これにより、亀裂を有する金属層からなる電波透過層１８を形成することができる。これは、上記プレス成形と同様、インジェクション成形においても、積層体５２の金属酸化物層２０ａ，２０ｂおよび熱可塑性樹脂層２２が、金属層１８’に亀裂を誘発する亀裂誘発層として機能しているためである。
【００４８】
本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、金属酸化物層２０ａ，２０ｂおよび熱可塑性樹脂層２２が亀裂誘発層として機能しているので、比較的亀裂が発生しにくいスズやインジウム、アルミニウムなどからなる金属層１８’にも十分に亀裂を発生させることができる。
【００４９】
本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、積層体５２が以下の（７）の積層構成（透明樹脂材１２側からの積層構成）からなるが、インジェクション成形における積層体としては、これに限定されるものではない。積層体は例えば以下の（８）〜（１２）の積層構成のものであってもよい。
（７）金属酸化物層２０ａ／金属層１８’／金属酸化物層２０ｂ／熱可塑性樹脂層２２
（８）熱可塑性樹脂層／金属酸化物層／金属層／金属酸化物層
（９）金属酸化物層／金属層／熱可塑性樹脂層
（１０）金属層／金属酸化物層／熱可塑性樹脂層
（１１）熱可塑性樹脂層／金属酸化物層／金属層
（１２）熱可塑性樹脂層／金属層／金属酸化物層
【００５０】
積層体５２においては、取り扱い性などの観点から、透明樹脂材１２と反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。表面保護層を有することにより、熱可塑性樹脂層２２が表面に露出しないので、積層体５２の耐傷付き性が向上する。上記（８）〜（１２）の積層構成の積層体においても、同様に、透明樹脂材と反対側の最外層に、表面保護層を有していてもよい。
【００５１】
インジェクション成形における積層体５２の各層は、透明樹脂材１２または樹脂基材１６に対し積層することから、プレス成形における積層体２８のように基材フィルム２４を用いることがなく、基材フィルム２４を省略することができる。また、透明樹脂材１２または樹脂基材１６と積層体５２の間に接着剤が不要であり、接着剤を省略することができる。
【００５２】
本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法では、積層体５２における亀裂誘発層は金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２の両方で構成されているが、亀裂誘発層は金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のどちらか一方で構成されていてもよい。金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のいずれか一方が含まれていない積層体であっても、積層体に対し樹脂基材１６または透明樹脂材１２のインジェクション成形を行うと、その成形時の温度および圧力で金属層１８’に亀裂を発生させることができる。これにより、電波透過層１８を形成することができる。ただし、金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のいずれか一方が含まれていない積層体よりも、金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２の両方が含まれている積層体のほうが、金属層１８’に亀裂を発生させやすい。また、インジウム以外の場合、金属酸化物層２０ａ，２０ｂと熱可塑性樹脂層２２のうち熱可塑性樹脂層２２が含まれていない積層体よりも金属酸化物層２０ａ，２０ｂが含まれていない積層体のほうが、金属層１８’に亀裂を発生させやすい。
【００５３】
本発明の他の実施形態に係る電波透過カバーの製造方法においても、積層体に熱可塑性樹脂層２２が含まれる場合には、熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂が成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂であることから、成形時の温度および圧力で、金属層１８’に発生させた亀裂内に熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂が入り込む（充填される）ので、金属層１８’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。積層体に熱可塑性樹脂層２２が含まれない場合には、熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂による金属層１８’に発生した亀裂（隙間）の維持はされないが、金属層１８’あるいは金属酸化物層２０ａ，２０ｂに対し透明樹脂材１２または樹脂基材１６の樹脂を射出する構成において、金属層１８’に発生させた亀裂内に射出する樹脂が入り込む（充填される）ので、金属層１８’に発生した亀裂による隙間が閉じないで維持されやすい。これにより、安定した電波透過性が得られやすい。
【００５４】
上記実施形態においては、成形方法としてプレス成形とインジェクション成形を説明しているが、本発明は、これらの成形方法以外の成形方法であってもよい。例えば、超音波溶着などの他の成形方法であってもよい。
【００５５】
次に、金属層１８’、熱可塑性樹脂層２２、金属酸化物層２０ａ，２０ｂ、基材フィルム２４、接着層２６ａ，２６ｂ、表面保護層について説明する。
【００５６】
金属層１８’の金属は、電波透過層１８の金属と同じであり、特に限定されるものではないが、クロム、クロム合金、スズ、スズ合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、インジウム合金、銀、銀合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレスなどが好ましい。
【００５７】
熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、スチレン系エラストマーなどが挙げられる。スチレン系エラストマーは、ハードセグメントとなるポリスチレンブロックとソフトセグメントとなるポリオレフィン構造のエラストマーブロックで構成されている。スチレン系エラストマーとしては、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体（ＳＥＰ）、または、スチレン−エチレン−エチレン-ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰ）などが挙げられる。例えば熱可塑性樹脂層２２が透明樹脂材１２あるいは樹脂基材１６に接する層となる場合には、透明樹脂材１２あるいは樹脂基材１６との密着性に優れる樹脂を選択することが好ましい。熱可塑性樹脂層２２が接する部材の材料がアクリル樹脂の場合には、熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂はアクリル樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂層２２が接する部材の材料がＡＢＳ樹脂の場合には、熱可塑性樹脂層２２の熱可塑性樹脂はスチレン樹脂、スチレン系エラストマーが好ましい。
【００５８】
熱可塑性樹脂を含む塗工液の調製には、熱可塑性樹脂を溶解させる溶剤を必要に応じて用いることができる。このような溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘプタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどの有機酸エステル、アセトニトリル、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのシクロエーテル類、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの酸アミド類、ヘキサンなどの炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族類などが挙げられる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。
【００５９】
金属酸化物層２０ａ，２０ｂにおいて、金属酸化物の前駆体となる有機金属化合物としては、金属アルコキシド、金属アシレート、金属キレートなどが挙げられる。これらのうちでは、塗工液の安定性に優れるなどの観点から、金属キレートが好ましい。金属キレートは、キレート化剤（キレート配位子）が金属または金属イオンに配位したものであり、予め錯形成したものであってもよいし、金属アルコキシド、金属アシレートなどの他の有機金属化合物に対し所定量のキレート化剤（キレート配位子）が配合されて錯形成したものであってもよい。
【００６０】
金属キレートは、キレート化剤（キレート配位子）により安定化されたものであり、加水分解・縮合反応が抑えられている。このような金属キレートを加水分解・縮合反応させる手段として、紫外線、電子線、Ｘ線等の光エネルギーの照射を用いることができる。この場合、キレート化剤（キレート配位子）として、光吸収性（例えば、紫外線吸収性）のものを用いる。有機金属化合物が金属キレートである場合には、ゾルゲル硬化時に光エネルギーを用いるゾル−ゲル法を採用することができる。光エネルギーのうちでは、低温、短時間で金属酸化物を生成できる、熱による負荷を基材フィルム２４に与えにくいなどの観点から、紫外線が好ましい。
【００６１】
金属酸化物前駆体に照射する光エネルギーの光量は、基材フィルム２４の耐熱性を考慮して、２５０ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。一方で、光エネルギーの光量が少なすぎると、金属酸化物前駆体の加水分解・縮合反応が十分に進行しない。したがって、この観点から、光エネルギーの光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましい。
【００６２】
紫外線吸収性のキレート化剤（キレート配位子）としては、βジケトン類、アルコキシアルコール類、アルカノールアミン類などが挙げられる。βジケトン類としては、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、マロン酸ジエチルなどが挙げられる。アルコキシアルコール類としては、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−メトキシ−２−プロパノールなどが挙げられる。アルカノールアミン類としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。
【００６３】
塗工液には、溶媒が含まれていてもよい。溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘプタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、酢酸エチルなどの有機酸エステル、アセトニトリル、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのシクロエーテル類、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの酸アミド類、ヘキサンなどの炭化水素類、トルエンなどの芳香族類などが挙げられる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。
【００６４】
キレート化剤（キレート配位子）および溶媒は、金属酸化物層２０ａ，２０ｂの有機残渣になり得る成分であることから、金属酸化物層２０ａ，２０ｂ中の有機残渣量を低減する観点から、これらはゾルゲル硬化時において比較的揮発しやすい成分であることが好ましい。キレート化剤（キレート配位子）としては、金属酸化物前駆体の安定性と有機残渣量を低減する観点から、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチルなどが好ましい。また、溶媒としては、有機残渣量を低減する観点から、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコールなどが好ましい。また、金属酸化物前駆体と有機残渣量を低減する観点から、ブタノール、イソプロピルアルコールなどが好ましい。そして、キレート化剤（キレート配位子）および溶媒の組み合わせとしては、アセチルアセトンブタノールの組み合わせ、アセチルアセトンイソプロピルアルコールの組み合わせ、アセチルアセトンブタノール−イソプロピルアルコールの混合溶剤の組み合わせが好ましい。
【００６５】
金属酸化物層２０ａ，２０ｂの金属酸化物としては、チタンの酸化物、ケイ素の酸化物、亜鉛の酸化物、インジウムの酸化物、スズの酸化物、インジウムとスズとの酸化物、マグネシウムの酸化物、アルミニウムの酸化物、ジルコニウムの酸化物、ニオブの酸化物、セリウムの酸化物などが挙げられる。これらは１種または２種以上含まれていても良い。また、これら金属酸化物は、２種以上の金属酸化物が複合した複合酸化物であっても良い。これらのうちでは、比較的硬く脆く割れやすいなどの観点から、チタンの酸化物、ケイ素の酸化物が好ましい。
【００６６】
有機チタン化合物としては、具体的には、例えば、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラ−ｉ−プロポキシチタン、テトラメトキシチタンなどのＭ−Ｏ−Ｒ結合（Ｒはアルキル基を示し、Ｍはチタン原子を示す）を有するチタンのアルコキシドや、イソプロポキシチタンステアレートなどのＭ−Ｏ−ＣＯ−Ｒ結合（Ｒはアルキル基を示し、Ｍはチタン原子を示す）を有するチタンのアシレートや、ジイソプロポキシチタンビスアセチルアセトナート、ジヒドロキシビスラクタトチタン、ジイソプロポキシビストリエタノールアミナトチタン、ジイソプロポキシビスエチルアセトアセタトチタンなどのチタンのキレートなどを例示することができる。これらは１種または２種以上混合されていても良い。また、これらは単量体、多量体の何れであっても良い。
【００６７】
塗工法としては、均一な塗工が行いやすいなどの観点から、マイクログラビア法、グラビア法、リバースロールコート法、ダイコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スピンコート法、バーコート法など、各種のウェットコーティング法を好適なものとして例示することができる。これらは適宜選択して用いることができ、１種または２種以上併用しても良い。
【００６８】
基材フィルム２４としては、樹脂製フィルムが挙げられる。基材フィルム２４の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、シクロオレフィンポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロース、ポリウレタン、セルロースナノファイバーなどが挙げられる。これらのうちでは、剛性が高くプレス成形の圧力を金属層１８’に伝達しやすいなどの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン− 酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、トリアセチルセルロース、ポリウレタン、シクロオレフィンポリマーが好ましい。フィルムは、薄い膜状のものであり、一般には２００μｍ以下あるいは２５０μｍ以下の厚さのものである。ロール状に巻けるほどの柔軟性を有するものであればよく、そのようなものであれば、２００μｍ以上あるいは２５０μｍ以上の厚いものであってもよい。フィルムは、一般にロール状物として供出される。
【００６９】
基材フィルム２４の厚さは、特に限定されるものではないが、耐久性などの観点から、１０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。また、ロールｔｏロールでの生産性に優れるなどの観点から、１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５０μｍ以下である。
【００７０】
接着層２６ａ，２６ｂの接着剤としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）が挙げられる。接着層２６ａ，２６ｂの厚さは、特に限定されるものではないが、接着性などの観点から、５０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは１００μｍ以上である。また、コスト、透明性、加工性などの観点から、５００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは２５０μｍ以下である。
【００７１】
表面保護層は、硬化性樹脂や有機無機ハイブリッド材料などで構成することができる。硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂やアクリル樹脂などが挙げられる。シリコーン樹脂やアクリル樹脂は、熱硬化性であっても良いし、光硬化性であっても良いし、水硬化性であっても良い。アクリル樹脂としては、アクリル・ウレタン樹脂、シリコンアクリル樹脂、アクリル・メラミン樹脂などが挙げられる。
【００７２】
有機無機ハイブリッド材料としては、有機材料中に無機粒子が配合されたものが挙げられる。この場合における有機材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上組み合わされてもよい。これらのうちでは、透明性、可撓性などから、アクリル樹脂、ウレタン樹脂が好ましい。また、この場合における無機粒子としては、金属粒子、金属酸化物粒子などが挙げられる。これらのうちでは、光透過性などから金属酸化物粒子が好ましい。金属粒子、金属酸化物粒子の金属としては、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒなどが挙げられる。無機粒子としては、耐擦傷性、耐摩耗性、汎用性などの観点から、シリカ粒子が好ましい。無機粒子としては、分散性、光透過性などの観点から、ナノ粒子が用いられる。ナノ粒子は、粒径１μｍ未満のナノサイズの無機粒子である。この場合、無機粒子が表面保護層における無機成分となる。
【００７３】
また、有機無機ハイブリッド材料としては、有機材料（有機成分の原料）と無機材料（無機成分の原料）により形成され、有機材料と無機材料とがナノレベルあるいは分子レベルで複合化しているものが挙げられる。このような有機無機ハイブリッド材料は、例えば、有機材料中に分散させた無機材料と有機材料とが重合反応などの反応を起こし、化学結合を介して無機成分が有機成分中に高分散した網目状の架橋構造を有するものである。この場合における有機材料としては、硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上組み合わされてもよい。また、この場合における無機材料としては、金属化合物などが挙げられる。金属化合物としては、Ｓｉ化合物、Ｔｉ化合物、Ｚｒ化合物などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上組み合わされてもよい。これらのうちでは、耐擦傷性、耐摩耗性、汎用性などの観点から、Ｓｉ化合物がより好ましい。金属化合物は、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒなどの無機成分を含有する化合物で、有機成分の原料と重合反応などの反応を起こすなどにより複合化できるものからなる。金属化合物としては、より具体的には、有機金属化合物などが挙げられる。有機金属化合物としては、シランカップリング剤、金属アルコキシド、金属アシレート、金属キレート、シラザンなどが挙げられる。
【実施例】
【００７４】
以下、実施例および比較例により本発明を詳細に説明する。
【００７５】
（実施例１）
基材フィルムの面上に、熱可塑性樹脂層、金属酸化物層、金属層、金属酸化物層を順に有する積層体１を作製した。この積層体１を透明樹脂材と樹脂基材の間に配置し、プレス成形を行うことで、電波透過カバーを作製した。詳細は、以下の通りである。
【００７６】
（塗工液Ａの調製）
熱可塑性樹脂（アクリル樹脂）を溶剤（酢酸ブチル）で希釈し、固形分濃度１８質量％とし、熱可塑性樹脂層を形成するための塗工液Ａを調製した。
アクリル樹脂：綜研化学株式会社社製、商品名「サーモラックＭ−４５Ｃ」、軟化温度１０５℃
【００７７】
（塗工液Ｂの調製）
テトラ−ｎ−ブトキシチタン４量体（日本曹達製、「Ｂ４」）とアセチルアセトンとをｎ−ブタノールとイソプロピルアルコールとの混合溶媒に配合し、攪拌機を用いて１０分間混合することにより、ゾルゲル法で金属酸化物層（チタン酸化物層）を形成するための前駆体溶液としての塗工液Ｂを調製した。
【００７８】
（積層体１の作製）
基材フィルムとして、易接着層が片面に形成された厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製、「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」）を用い、易接着層とは反対の面に塗工液Ａを塗工し、乾燥させることにより、アクリル樹脂よりなる熱可塑性樹脂層（厚さ１．５μｍ）を形成した。次いで、マイクログラビアコーターを用いて、熱可塑性樹脂層の面上に塗工液Ｂを塗工し、乾燥後、紫外線照射することにより、チタン酸化物前駆体のゾルゲル硬化を行って、１層目の金属酸化物層（チタン酸化物層）（厚さ４０ｎｍ）を形成した。次いで、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用い、１層目の金属酸化物層の面上に、スパッタリングによりＡｌ層（厚さ１００ｎｍ）を成膜した。次いで、１層目の金属酸化物層と同様に、Ａｌ層の面上に２層目の金属酸化物層（チタン酸化物層）（厚さ４０ｎｍ）を形成した。以上により、積層体１を作製した。
【００７９】
（電波透過カバーの作製）
透明樹脂材としてポリカーボネート（ＰＣ）製シート（厚さ２ｍｍ）を準備し、樹脂基材として黒色のＡＢＳ製シート（厚さ２ｍｍ）を準備し、ＰＣ製シートとＡＢＳ製シートの間に、基材フィルム側をＡＢＳ製シートに向けて積層体１を配置し、ＰＣ製シートと積層体１の間およびＡＢＳ製シートと積層体１の間にそれぞれ接着層としてポリビニルブチラール（ＰＶＢ）製シート（厚さ１００μｍ）を配置し、１０５℃の加熱下、４０ｋＮの加圧下、加圧時間５分にて真空プレスにてプレス成形を行った。以上により、ＰＣ製シートとＡＢＳ製シートの間に積層体１が貼り合わされてなる電波透過カバーを作製した。
【００８０】
（実施例２）
熱可塑性樹脂層を形成しなかった以外は積層体１の作製と同様にして、積層体２を作製した。次いで、積層体１に代えて積層体２を用いた以外は実施例１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８１】
（実施例３）
１層目および２層目の金属酸化物層を形成しなかった以外は積層体１の作製と同様にして、積層体３を作製した。次いで、積層体１に代えて積層体３を用いた以外は実施例１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８２】
（比較例１）
熱可塑性樹脂層、１層目および２層目の金属酸化物層を形成しなかった以外は積層体１の作製と同様にして、積層体４を作製した。次いで、積層体１に代えて積層体４を用いた以外は実施例１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８３】
（実施例４〜６、比較例２）
透明樹脂材として、ＰＣ製シートに代えてポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）製シート（厚さ２ｍｍ）を用いた以外は実施例１〜３、比較例１と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８４】
（実施例７〜１２、比較例３〜４）
金属層の金属をＡｌからＩｎに変更した以外は実施例１〜６、比較例１〜２と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８５】
（実施例１３〜１６、比較例５〜８）
金属層の金属をＡｌからＳｎに変更した以外は実施例１〜６、比較例１〜２と同様にして、電波透過カバーを作製した。
【００８６】
得られた電波透過カバーについて、可視光反射率、電波透過性の測定・評価を行った。可視光反射率は、金属光沢性に関係する指標である。各金属について、可視光反射率が所定範囲内にある場合に、金属光沢性が良好であると判断できる。また、以下の電波透過カバーについて、金属層の写真撮影を行い、亀裂の発生を調べた。また、撮影した写真から、亀裂間距離を計測した。
【００８７】
（可視光反射率）
ＪＩＳ  Ａ５７５９に準拠し、分光光度計（島津製作所（株）製、「ＵＶ３１００」）を用いて、波長３００〜１０００ｎｍの透過スペクトルを測定し、可視光反射率を計算することにより求めた。
【００８８】
（電波透過性）
エンブレム評価システム（キーコム株式会社製「ＥＥＳ−０１」を用いて、波長７６〜７７ＧＨｚの電波減衰率を測定し、求めた。求めた電波減衰率が３ｄB未満のものを「○」、３ｄB以上のものを「×」とした。
【００８９】
（金属層の写真撮影）
電波透過カバー内の金属層の表面をレーザー顕微鏡（オリンパス社製「ＬＥＸＴ  ＯＬＳ４０００（ＬＥＸＴは登録商標」）で撮影した。実施例１〜３、比較例１を図６に、実施例７〜９、比較例３を図７に、実施例１３〜１５、比較例５を図８に示す。
実施例１：図６（ａ）、実施例２：図６（ｂ）、実施例３：図６（ｃ）、比較例１：図６（ｄ）
実施例７：図７（ａ）、実施例８：図７（ｂ）、実施例９：図７（ｃ）、比較例３：図７（ｄ）
実施例１３：図８（ａ）、比較例７：図８（ｂ）、実施例１４：図８（ｃ）、比較例５：図８（ｄ）
【００９０】
（亀裂間距離の測定）
撮影写真（１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍ範囲）内の任意の５点で亀裂間距離を測定し、その平均値を求めた。
【００９１】
【表１】
2019064100.tif 000003
【００９２】
表１から、金属層（Ａｌ層）の厚さは６０ｎｍ以上で十分に厚いため、実施例・比較例のいずれにおいても可視光反射率が高く、金属光沢性を満足している。しかし、図６（ｄ）から、比較例１では金属層に亀裂が発生しておらず、電波透過性も満足していない。これに対し、図６（ａ）〜（ｃ）から、実施例１〜３では金属層に亀裂が発生しており、電波透過性も満足している。
【００９３】
比較例１の積層体４には、成形時の温度以下の軟化温度の熱可塑性樹脂および溶媒を含有する塗工液から形成された熱可塑性樹脂層や、ゾルゲル法により形成された金属酸化物層が含まれていないのに対し、実施例１〜３の積層体１〜３には、上記熱可塑性樹脂層や上記金属酸化物層が含まれている。積層体１〜３においては、上記金属酸化物層および金属層には亀裂がまだ発生していない。これらの層がプレス成形時に金属層に亀裂を誘発する亀裂誘発層として機能し、プレス成形時に金属層に亀裂が発生したものといえる。
【００９４】
実施例１〜３を比較すると、実施例１において最も亀裂の幅が大きく、最も亀裂の数が多く、最も電波透過性に優れることがわかる。つまり、積層体が上記熱可塑性樹脂層と上記金属酸化物層の両方を含むことで、プレス成形時に特に金属層に亀裂を誘発しやすく、特に電波透過性に優れるようになることがわかる。また、実施例２〜３を比較すると、実施例２のほうが実施例３よりも亀裂の幅が大きく、亀裂の数が多く、より電波透過性に優れることがわかる。つまり、上記金属酸化物層よりも上記熱可塑性樹脂層のほうが、プレス成形時に金属層に亀裂を誘発する効果が高く、電波透過性の向上効果が高いことがわかる。
【００９５】
そして、図示していないが、電波透過カバーの断面観察により、実施例１〜３において、金属層に発生させた亀裂内に上記熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂や接着層のＰＶＢが入り込んで充填されていることを確認した。
【００９６】
実施例４〜６、比較例２は、実施例１〜３、比較例１とは金属層の金属は同じだが、透明樹脂材の材質が異なるものである。電波透過カバー内の金属層の表面写真は図示していないが、実施例４〜６、比較例２においても、実施例１〜３、比較例１と同じ結果であった。
【００９７】
【表２】
2019064100.tif 000004
【００９８】
表２から、金属層（Ｉｎ層）の厚さは６０ｎｍ以上で十分に厚いため、実施例・比較例のいずれにおいても可視光反射率が高く、金属光沢性を満足している。しかし、図７（ｄ）から、比較例３では金属層に亀裂が発生しておらず、電波透過性も満足していない。これに対し、図７（ａ）〜（ｃ）から、実施例７〜９では金属層に亀裂が発生しており、電波透過性も満足している。
【００９９】
実施例７〜９を比較すると、実施例７において最も亀裂の幅が大きく、亀裂の数が多く、最も電波透過性に優れることがわかる。つまり、積層体が上記熱可塑性樹脂層と上記金属酸化物層の両方を含むことで、プレス成形時に特に金属層に亀裂を誘発しやすく、特に電波透過性に優れるようになることがわかる。また、実施例８〜９を比較すると、実施例９のほうが実施例８よりも亀裂の幅が大きく、より電波透過性に優れることがわかる。つまり、上記熱可塑性樹脂層よりも上記金属酸化物層のほうが、プレス成形時に金属層に亀裂を誘発する効果が高く、電波透過性の向上効果が高いことがわかる。
【０１００】
そして、図示していないが、電波透過カバーの断面観察により、実施例７〜９において、金属層に発生させた亀裂内に上記熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂や接着層のＰＶＢが入り込んで充填されていることを確認した。
【０１０１】
実施例１０〜１２、比較例４は、実施例７〜９、比較例３とは金属層の金属は同じだが、透明樹脂材の材質が異なるものである。電波透過カバー内の金属層の表面写真は図示していないが、実施例１０〜１２、比較例４においても、実施例７〜９、比較例３と同じ結果であった。
【０１０２】
【表３】
2019064100.tif 000005
【０１０３】
表３から、金属層（Ｓｎ層）の厚さは６０ｎｍ以上で十分に厚いため、実施例・比較例のいずれにおいても可視光反射率が高く、金属光沢性を満足している。しかし、図８（ｂ）、（ｄ）から、比較例５、７では金属層に亀裂が発生しておらず、電波透過性も満足していない。これに対し、図８（ａ）、（ｃ）から、実施例１３〜１４では金属層に亀裂が発生しており、電波透過性も満足している。
【０１０４】
実施例１３〜１４を比較すると、実施例１３において最も亀裂の幅が大きく、亀裂の数が多く、最も電波透過性に優れることがわかる。つまり、積層体が上記熱可塑性樹脂層と上記金属酸化物層の両方を含むことで、プレス成形時に特に金属層に亀裂を誘発しやすく、特に電波透過性に優れるようになることがわかる。
【０１０５】
そして、図示していないが、電波透過カバーの断面観察により、実施例１３〜１４において、金属層に発生させた亀裂内に上記熱可塑性樹脂層の熱可塑性樹脂や接着層のＰＶＢが入り込んで充填されていることを確認した。
【０１０６】
実施例１５〜１６、比較例６、８は、実施例１３〜１４、比較例５、７とは金属層の金属は同じだが、透明樹脂材の材質が異なるものである。電波透過カバー内の金属層の表面写真は図示していないが、実施例１５〜１６、比較例６、８においても、実施例１３〜１４、比較例５、７と同じ結果であった。
【０１０７】
金属層の金属種を比較すると、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎの順で、亀裂が発生しやすくなっている。Ｓｎは亀裂が最も発生しにくいといえる。金属のモース硬さと関係しており、モース硬さの比較的低いＩｎ、Ｓｎは、亀裂を発生しにくいといえる。本発明では、比較的亀裂を発生しにくいＩｎ、Ｓｎにおいても、プレス成形時の熱および圧力によって金属層に亀裂を発生させ、金属光沢性および電波透過性に優れる電波透過カバーが得られた。
【０１０８】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０  電波透過カバー
１２  透明樹脂材
１４  加飾体
１６  樹脂基材
１８  電波透過層
１８’  金属層
２０ａ，２０ｂ  金属酸化物層
２２  熱可塑性樹脂層
２４  基材フィルム
２６ａ，２６ｂ  接着層
２８  積層体
３０，４０，５０  電波透過カバー
５２  積層体
【図１】
2019064100.tif 000006
【図２】
2019064100.tif 000007
【図３】
2019064100.tif 000008
【図４】
2019064100.tif 000009
【図５】
2019064100.tif 000010
【図６】
2019064100.tif 000011
【図７】
2019064100.tif 000012
【図８】
2019064100.tif 000013