(57)【要約】【課題】内層に露出回路１４を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  第１絶縁性基材１１の主面に回路が形成された第１配線板１ａと、開口部１２ａを有する第２絶縁性基材１２の主面に銅箔１３が積層された第２配線板１ｂとを準備し、回路のうち露出させる露出回路１４を覆うマスク層２０を形成する工程と、回路の上に第２配線板１ｂを積層する工程と、マスク層２０に対応する領域Ｑを含む所定領域の銅箔１３を除去するためのレジスト層１６を形成し、エッチング液を用いて所定領域の銅箔１３を、除去するエッチング工程と、剥離液を用いてレジスト層１６を剥離する剥離工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法を提供する。【選択図】  図２
2019016665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁性基材の主面に回路が形成された第１配線板と、開口部を有する第２絶縁性基材の主面に銅箔が積層された第２配線板とを準備し、
前記回路のうち露出させる露出回路を覆うマスク層を形成する工程と、
前記回路の上に前記第２配線板を積層する工程と、
前記マスク層に対応する領域を含む所定領域の前記銅箔を除去するためのレジスト層を形成し、
エッチング液を用いて前記所定領域の前記銅箔を除去するエッチング工程と、
剥離液を用いて前記レジスト層を剥離する剥離工程と、
を含む多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記マスク層は、アルカリ性の前記剥離液に可溶なインクを塗布して形成し、
前記剥離液は、アルカリ性である請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記所定領域は、最外層の回路が形成されない領域を含む請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記剥離工程において、前記マスク層及び前記レジスト層が剥離される請求項１〜３の何れか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層に露出回路を有する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
露出回路が内層に形成される多層プリント配線板において、露出回路に対向する領域を除去した外層基板を積層すること（積層キュア）により、導電層の上面側に中空部を形成し、その状態でめっき処理を含む配線板の製造処理を実行し、最後に導電層に対応する領域の外層基板を除去する手法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７３１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
外層基板を除去する工程においては、外層基板の切除対象となる領域の外縁に沿って刃物を使って切込みを入れる必要がある。この切込み処理においては、露出回路が形成された絶縁性基材を刃先が貫通しないように刃物の挿入量が厳密に制御されたハーフカット加工が施される。多層プリント配線板の薄型化に伴い外層基板の厚さも薄くなる傾向があり、ハーフカット加工における刃物の挿入量の制御の困難性は高まる傾向にある。刃物の挿入量が浅すぎると外層基板を取り除けず、他方、挿入量が深すぎると絶縁性基材とともに回路が切り取られてしまう場合がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ハーフカット加工を行うことなく、露出回路が内層に形成される多層構造の多層プリント配線板を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明は、第１絶縁性基材の主面に回路が形成された第１配線板と、開口部を有する第２絶縁性基材の主面に銅箔が積層された第２配線板とを準備し、前記回路のうち露出させる露出回路を覆うマスク層を形成する工程と、前記回路の上に前記第２配線板を積層する工程と、前記マスク層に対応する領域を含む所定領域の前記銅箔を除去するためのレジスト層を形成し、エッチング液を用いて前記所定領域の前記銅箔を除去するエッチング工程と、剥離液を用いて前記レジスト層を剥離する剥離工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
[２]上記発明において、前記マスク層は、アルカリ性の前記剥離液に可溶なインクを塗布して形成し、前記剥離液はアルカリ性の溶液を用いることができる。
【０００８】
[３]上記発明において、前記所定領域は、最外層の回路が形成されない領域を含むように構成できる。
【０００９】
[４]上記発明の前記剥離工程において、前記マスク層及び前記レジスト層が剥離されるように構成できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、作業性が悪く、製品の信頼性に影響を与えるリスクのあるハーフカット加工を行うことなく、内層において露出する回路を含む多層プリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明するためのフローチャート図である。
【図２】図２の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）及び（ｇ）は、本実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面に基づいて、本発明に係る実施形態の多層プリント配線板１の製造方法について説明する。図１は本実施形態の多層プリント配線板１の製造方法を示すフローチャート図であり、図２（ａ）〜（ｇ）は多層プリント配線板１の製造工程を示す図である。なお、多層プリント配線板の構造の態様は無限に考えられるため、本明細書においては、多層構造の内層側に形成され、最終的に電子部品のコネクタなどの他の導電層と接続させるために露出させられる回路を有する基本構造を含む多層プリント配線板１を例にして説明する。図２（ａ）〜（ｇ）に示す多層プリント配線板の片面又は両面には、部分的又は全体的に配線板を積層することができる。積層された配線板の最も外側の外層には、多層プリント配線板１の内層の回路又は外部の電子部品に接続される回路が形成される。
【００１３】
以下、図１のフローチャートに従い、図２に示す本実施形態の多層プリント配線板１の製造工程を説明する。
【００１４】
図１のステップ１０１において、第１絶縁性基材１１の主面に回路が形成された第１配線板を作成する。第１絶縁性基材１１の一例を図２（ａ）（ｂ）に示す。同図に示すように、第１絶縁性基材１１の一方主面には、回路が形成される。回路は露出回路１４と信号回路１５とを含む。露出回路１４は、電子部品が実装され、又は他の導電体と電気的に接続するために、最終的に露出させられる。信号回路１５は露出させる必要が無い。本実施形態の多層プリント配線板１において、露出回路１４は多層構造の外層側ではなく、内層側に形成される。
【００１５】
第１絶縁性基材１１としては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを用いる。液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いてもよい。第１絶縁性基材１１の厚さは１０μm〜７５μmとすることができる。露出回路１４，信号回路１５は、銅、ニッケルなどの導電材料により形成する。露出回路１４及び信号回路１５は、出願時に知られたサブトラクティブ法、アディテブ法、又はセミアディティブ法などの手法を用いて形成される。
【００１６】
図１のステップ１０２において、露出回路１４を覆うマスク層２０を形成する。形成されたマスク層２０を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）は、マスク層２０が形成された露出回路１４及び信号回路１５の断面であって、図２（ａ）のIIｂ−IIｂ線に沿う断面を拡大して示す図である。同図に示すように、露出回路１４の表面はマスク層２０により覆われている。
【００１７】
本実施形態のマスク層２０は、最外層の配線形成用のレジストフィルム（ドライフィルム）を除去する際に用いられる剥離液に可溶なインクを塗布して形成する。インクとしては熱硬化型インク、具体的には耐無電解用熱硬化型インクを用いてマスク層２０を形成する。メッキレジストに用いられるインクを利用してもよい。特に限定されないが、本例では、株式会社アサヒ化学研究所のＭＲ−３０３，ＭＲ−３０３Ｆその他のレジストを用いてマスク層２０を形成する。本実施形態では、スクリーン印刷により熱硬化型インクを露出回路１４の上に塗布し、図２(ｂ)に示すように、露出回路１４を覆うマスク層２０を形成する。このマスク層２０は、レジストフィルム（ドライフィルム）を除去する際に用いられるアルカリ性エッチング液に可溶である。
【００１８】
図１のステップ１０１，１０２と並行して又はステップ１０１，１０２と相前後して実行されるステップ１１１，１１２において、第２配線板１ｂを準備する。第２配線板１ｂは、開口部１２ａを有する第２絶縁性基材１２の主面に銅箔１３を積層して作製する。本実施形態の第２絶縁性基材１２は、プリプレグである。プリプレグとは、硬化剤、接着剤などの添加物を混合したエポキシなどの熱硬化性樹脂をガラスクロス、炭素繊維その他の繊維状補強材に含浸させて、加熱及び／又は乾燥させて半硬化させた強化プラスチック成形材料である。開口部１２ａは、ドリル、カッター、ルーター加工装置を用いて第２絶縁性基材１２の所定領域を除去することにより形成する。開口部１２ａを有する第２絶縁性基材１２の上に銅箔１３を積層する。第２絶縁性基材１２の上に銅箔１３が積層された第２配線板１ｂを図２（ｃ）に示す。
【００１９】
図１のステップ１０３において、第１配線板１ａと第２配線板１ｂとを積層させる。第１配線板１ａの一方主面のみに第２配線板１ｂを積層してもよいし、第１配線板１ａの両主面に第２配線板１ｂを積層してもよい。本例では、第１配線板１ａの両主面に第２配線板１ｂを積層する。つまり、図２（ｄ）に示すように、上から第２配線板１ｂ（銅箔１３、第２絶縁性基材１２を有する）、第１配線板１ａ（マスク層２０、露出回路１４、信号回路１５、第１絶縁性基材１１、信号回路１５を有する）、第２配線板１ｂ（第２絶縁性基材１２、銅箔１３を有する）の順で積層される。積層した後、銅箔を保護材でカバーし、ラミネート処理を行う。第１配線板１ａと第２配線板１ｂとの積層のために必要とされる加熱・加圧条件にてラミネート処理を実行する。特に限定されないが、加熱・加圧処理は１６０〜１８０[℃]、１時間、３０〜５０[ｋｇｆ]の条件下で行われる。
【００２０】
図２（ｅ）は、図２（ｄ）に示すIIｅ-IIｅ線に沿う断面図(断面拡大図)である。図２（ｅ）に示すように、第１絶縁性基材１１の一方主面には露出回路１４及び信号回路１５と、露出回路１４を覆うマスク層２０が形成されている。露出回路１４及びマスク層２０は、第２絶縁性基材１２の開口部１２ａにより形成された空間１２ｂに収容される。
【００２１】
図１のステップ１０４において、多層化処理（ビルトアップ処理）が行われる。必要に応じて部分配線板を積層（ビルトアップ）する工程、必要に応じて層間を接続させるための層間接続層（スルーホール／インナービア）を形成する工程、銅箔１３に露出回路１４，信号回路１５を形成する工程などが実行される。層間接続処理、積層した絶縁層に回路を形成する処理においては、ＤＰＰ処理（ダイレクト・プレーティング・プロセス処理）が行われる。ＤＰＰ処理により外側の絶縁性基材に導電材料を付着させた後に、金、銅、ニッケルなどの導電材料を用いて電解めっきをして層間接続層及び／又は外層の回路１３１を形成する。本実施形態では、銅箔１３によって覆われた空間１２ｂの室内にマスク層２０及び露出回路１４が形成されている。空間１２ｂは銅箔１３により外界から隔てられているので、露出回路１４及びその周囲は外界に露出されることがない。外界においてＤＰＰ処理などが行われても、電解めっきするときにめっき液が回り込んで露出回路１４の近傍に導電材料が付着することが無い。
【００２２】
先述したハーフカット加工は、露出回路が内層に形成される多層プリント配線板において、露出回路に対向する領域を除去した外層基板を積層することにより、露出回路の上面側に中空部を形成し、その状態でめっき処理を含む配線板の製造処理を実行し、最後に露出回路に対応する領域の外層基板を取り除く技術である。この技術において、外層基板を除去する工程においては、外層基板の切除対象となる領域の外縁に沿って刃物を使って外層基板に切込みを入れる必要がある。この切込み処理、いわゆるハーフカット技術においては、外層基板のみが切り離されるように、絶縁性基材を刃先が貫通しないように、刃物の挿入量を厳密に制御する必要がある。刃物の挿入量が浅すぎると外層基板を取り除くことができず、他方、刃物の挿入量が深すぎると刃先が絶縁性基材を破損してしまう場合がある。さらに刃物の挿入量が深すぎると、絶縁性基材が露出回路とともに切り抜かれてしまう場合がある。ハーフカット加工が適当に行われずに、絶縁性基材が導電層とともに切り抜かれてしまうと、目的とするプリント配線板が作成できない。また絶縁性基材が破損して、その破片が露出回路に付着した場合には完成品である多層プリント配線板の性能に不具合を発生させ、その信頼性に影響を与える。
【００２３】
また、マスキングテープを用いて露出回路を保護する手法が知られている。あらかじめ開口部が形成された銅箔及びプリプレグの基材を準備し、その開口部に露出回路が形成されている場合において、そのまま最外層の回路を形成するためにＤＰＰ処理及びめっきを含むビルトアップ処理を行うと、露出回路が露出した状態でＤＰＰ処理やめっきが行われることになる。このＤＰＰ処理やめっき処理において、ＤＰＰ液やめっき液が露出回路に接触することを避けるため、露出回路のそれぞれにマスキングテープを貼り付けて露出回路を保護するマスキング処理が行われる。このマスキング処理は、露出回路の一つ一つにマスキングテープを貼り付けるという細かい作業であり、マスキングテープの位置がずれたり、マスキングテープが大きすぎたりすると、設計通りの露出回路を形成できないという問題があった。また、マスキングテープを露出回路の上に正確に貼れたとしても、マスキングテープを剥がす処理において、露出回路が損傷すること又はマスキングテープの接着材料が露出回路の表面に付着してしまうことなどの不都合が起こるという問題があった。
【００２４】
多層構造のプリント配線板を作製する工程においては、ＤＰＰ処理、導電材料のエッチングなどの工程が繰り返されるため、内層の露出回路を設計通りに形成することは極めて困難である。また、マスキングテープを露出回路の全てに漏れなく貼る処理、及び全ての露出回路から漏れなくマスキングテープを除去する工程の実行負荷は重い。万が一、この処理が適切に行われないと、製品に不具合を発生させ、製品の信頼度及び製造上の歩留まりを低下させる。
【００２５】
本実施形態の製造方法では、内層に露出回路を備える多層構造のプリント配線板を作製する工程において、露出回路を覆う外層基板を一つずつ切り抜くハーフカット加工や、全ての露出回路にマスキングテープをそれぞれ貼る及び剥がすという処理を行う必要がない。多層構造のプリント配線板の製造工程において必要なＤＰＰ処理やエッチング処理を行いつつ、マスキングテープを貼る及び剥がすという処理を行うことなく、設計どおりの露出回路を内層に作成し、その状態を多層プリント配線板１の完成時（スタッキング処理完了）まで維持（保護）することができる。
【００２６】
必要とされる多層化処理が完了したら、ステップ１０５において、最外層の回路パターンを形成する。最外層の回路パターンはフォトリソグラフィー技術を用いて形成する。具体的には、感光性のドライフィルムを貼り付け、所定のマスクパターンを用いた露光処理及び現像処理を行うことによりレジスト層１６を作製する。レジスト層１６の形成により、少なくとも、マスク層２０に対応する領域Ｑを含む所定領域の銅箔１３が後のエッチング処理において除去されるようにする。
【００２７】
図２（ｆ）に最外層の回路１３１を作成するために形成されたレジスト層１６の一例を示す。レジスト層１６の態様は最外層の回路１３１の態様に応じて作成できる。レジスト層１６は、出願時に知られた技術を用いて作成できる。レジスト層１６は、所定領域以外の領域に対応する部分が導電層のエッチング液に対して不溶となるように構成してもよい。レジスト層１６は、最外層の回路１３１が形成される領域以外の領域、つまり最外層の回路１３１が形成されない領域を含む所定領域の銅箔が後のエッチング処理（工程）において除去されるように機能する。つまり、レジスト層１６は、エッチング処理において最外層の回路１３１のみが残されるように機能する。レジスト層１６は、所定領域以外の領域及び最外層の回路１３１が存在する領域に対応する部分が導電層のエッチング液に対して不溶となるように構成してもよい。本実施形態では、少なくともマスク層２０に対応する領域Ｑ（第１領域）の銅箔のみを除去するためのレジスト層１６を作成してもよいし、領域Ｑ（第１領域）と最外層の回路１３１以外の領域（第２領域）の両方を除去するためのレジスト層１６を作成してもよい。マスク層２０に対応する領域Ｑ（第１領域）及び最外層の回路１３１が形成される領域以外の領域（第２領域）の両方を含む所定領域の銅箔１３が、導電層のエッチング処理において除去されるようにレジスト層１６を形成する。
【００２８】
これにより、マスク層２０に対応する領域Ｑ（第１領域）及び最外層の回路１３１が形成されない領域（第２領域）の両方の銅箔１３が、一のエッチング処理（導電層のエッチング処理）において除去できる。最外層の回路１３１を作成する工程に、新たな処理を追加することなく、露出回路１４を覆うマスク層２０に対応する領域Ｑ（第１領域）の銅箔１３を除去できる。
なお、ドライフィルムの現像には、１．０ｗｔ％のＮａＣＯ３溶液を用いる。なお、レジスト層１６は、ネガ型であってもポジ型であってもよい。ドライフィルム用の剥離液を吹きかけてドライフィルムの剥離処理を実行する。
【００２９】
本実施形態ではドライフィルムの露光・現像を含むフォトリソグラフィー技術を用い、エッチング液を用いて最外層の所定領域（回路１３１が形成される領域以外の領域）の銅箔１３を除去し、所望の回路１３１を形成する。この処理において、マスク層２０に対応する領域Ｑを含む所定領域の銅箔１３も除去される。特に限定されないが、銅箔１３のエッチング液として、主に塩化鉄水溶液、塩化銅(塩化第２銅)水溶液を使用することができる。
【００３０】
最外層の回路１３１を形成するためのエッチング処理（回路１３１以外の銅箔１３を除去する処理）が行われると、図２（ｆ）に示すように、マスク層２０に対応する領域Ｑの銅箔１３も同時に除去される。露出回路１４の材料も銅箔１３と同じ銅であるが、マスク層２０により保護されているので、銅箔１３と同時にエッチング液に溶けることはない。
【００３１】
続くステップ１０６において、レジスト層１６に剥離液を吹き付けて、硬化したレジスト層１６を除去する。剥離液としては、ＮａＯＨ溶液を用いることができる。ＮａＯＨの濃度は１．０ｗｔ％〜５．０ｗｔ％とすることができる。本例では、３ｗｔ％のＮａＯＨ溶液を用いる。ＮａＯＨを吹き付ける時間は、９０〜１８０ｓｅｃ(秒)程度とすることができる。
【００３２】
本実施形態のマスク層２０はアルカリ性溶液に溶けるインクで形成されているため、アルカリ性の剥離液に溶解する。露出回路１４を覆っていた領域Ｑの銅箔１３はすでに除去されているため、剥離液はマスク層２０に接触し、マスク層２０を溶解する。
【００３３】
剥離液を吹き付ける処理では（１）レジスト層１６が除去された後に、マスク層２０が除去されるという第１の処理と、（２）レジスト層１６及びマスク層２０が同時に除去される第２の処理が行われる。剥離工程を実行する条件に応じて第１の処理又は第２の処理が行われる。剥離工程の条件は、使用したレジスト層１６及びマスク層２０の組成に応じて、レジスト層１６の厚さ、マスク層２０の厚さ、剥離液との接触時間（浸漬時間、吹き付け時間）、剥離液のｐＨ値、及び剥離液の吹き付け強さ（剥離液の噴射圧力）からなるファクタのうちのいずれか一つ以上のファクタに基づいて設定する。
【００３４】
本実施形態におけるレジスト層１６とマスク層２０の組成は一般に異なるので、使用する剥離液に対する溶けやすさ(除去のしやすさ)も異なる。剥離液に対する溶解量に影響を与える層の厚さによっても、溶けやすさは異なる。また、レジスト層１６とマスク層２０の組成及び／又は厚さに応じて、剥離液との接触時間（浸漬時間、吹き付け時間を含む）、剥離液のｐＨ値、及び剥離液の吹き付け強さ（剥離液の噴射圧力）からなるファクタのうちの何れか一つ以上を調節することにより、第１の処理又は第２の処理を選択的に実行できる。
【００３５】
マスク層２０が保護する露出回路１４は、コネクタに嵌合する又は他の接点と異方性導電フィルム：ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して接続されるなど、別の電子部品と接触/接続して、その機能を果たす。そのような機能を備えた露出回路１４の露出面には、一般に金めっき（電解/無電解）が施される。露出回路１４が銅である場合に、マスク層２０形成後の後工程の加熱により、露出回路１４の表面が酸化し、金めっきの濡れ性が低下することがある。レジスト層１６の除去後に、マスク層２０を除去するという第１の処理方法を用いて、マスク層２０が露出回路１４に金めっきする直前まで露出回路１４を保護することにより、露出回路１４の表面の酸化を防止できるので、金めっきの濡れ性を維持し、金めっきが形成されないといった不都合の発生を防止できる。また、レジスト層１６の除去後に、マスク層２０を除去するという第１の処理では、マスク層２０が端子などの露出回路１４が最後までむき出しにならないように保護するので、マスク層２０形成後の後工程においてキズや打痕がつきにくい。最後までマスク層２０を残すことにより、露出回路１４が他の物質と物理的に直接接触することを抑制し、万が一他の物質が接触したとしてもマスク層２０が衝撃を緩和する。
【００３６】
第１の処理を行う場合には、上記ファクタの値の設定を詳細に規定する必要があるが、第２の処理を選択的に行う場合には、上記ファクタの許容値域は相対的に広い。本実施形態では、条件設定が容易な第２の処理を実行する。
【００３７】
具体的に、マスク層２０の厚さをレジスト層１６の厚さよりも厚くした場合、又はレジスト層１６の厚さをマスク層２０の厚さよりも薄くした場合には、レジスト層１６が先に除去されてから、その後にマスク層２０が除去されるという第１の処理が行われる。他方、マスク層２０の厚さをレジスト層１６の厚さと同等にした場合には、マスク層２０及びレジスト層が同時に除去されるという第２の処理が行われる。相対的な厚さの差を定義する具体的な値(差分閾値)は実験により求めることができる。マスク層２０とレジスト層１６との組成において、溶解のし易さ（溶解速度）の差が小さい乃至等しい場合には、各層の厚さを調節することにより、第１の処理又は第２の処理を選択的に実行できる。
【００３８】
さらに、マスク層２０の組成とレジスト層１６の組成を考慮することができる。マスク層２０の組成とレジスト層１６の組成が異なり、剥離液に対する溶解のし易さにおいて、レジスト層１６の組成の方がマスク層２０の組成よりも溶解し易い（溶解速度が高い）ように材料を選択した場合には、レジスト層１６が先に除去されてから、その後にマスク層２０が除去されるという第１の処理が行われる。他方、溶解し易さ（溶解速度）において同等の性能を示すマスク層２０とレジスト層１６の材料を選択した場合には、マスク層２０とレジスト層１６とがほぼ同時に除去されるという第２の処理が行われる。
【００３９】
また、剥離液との接触時間（浸漬時間、吹き付け時間を含む）及び／又は剥離液のｐＨ値は、これらの溶解のし易さに影響を与える。マスク層２０の組成とレジスト層１６の組成に対して溶解速度が高い接触時間及び又は溶解速度が高いｐＨ値の情報を予め得る。この情報は使用するレジスト層１６とマスク層２０を試料とした実験から取得してもよい。
【００４０】
使用するマスク層２０とレジスト層１６の剥離液に対する溶解のし易さにおいて、レジスト層１６の組成の方がマスク層２０の組成よりも溶解し易い（溶解速度が高い）ように接触時間又は剥離液のｐＨを設定した場合には、レジスト層１６が先に除去されてから、その後にマスク層２０が除去されるという第１の処理が行われる。他方、剥離液に対して同等の溶解し易さ（溶解速度）を示す接触時間、剥離液のｐＨ又は剥離液の吹き付け強さ（剥離液の噴射圧力）を設定した場合には、マスク層２０とレジスト層１６とがほぼ同時に除去されるという第２の処理が行われる。接触時間又は剥離液のｐＨに関するファクタは、具体的な組成及び厚さのレジスト層１６及びマスク層２０を用いた実験結果を参照し、第１の処理が実行される第１条件と第２の処理が実行される第２条件を検討してもよい。
【００４１】
一例ではあるが、本実施形態では、第１の処理を選択的に行う場合には、マスク層２０の厚さをレジスト層１６の厚さよりも厚くし、剥離液の接触時間を短くし、剥離液のｐＨを弱アルカリとし、剥離液の吹き付け強さ（剥離液の噴射圧力）を弱くする調整を行う。
【００４２】
金属である露出回路１４はレジスト層１６などを溶解するための剥離液には溶けないので、剥離処理が完了すると、図２（ｇ）に示すように、マスク層２０のみが除去され、露出回路１４が露出する。露出回路１４は何ら損傷を受けずに、露出回路１４が露出された状態の多層プリント配線板１を得ることができる。最外層の回路１３１を形成する処理において、導電層のエッチング処理においては、最外層の回路が形成されない領域と領域Ｑの銅箔１３を同時に除去することができ、レジスト層１６の剥離処理においては、最外層の回路１３１を保護していたレジスト層１６と、マスク層２０とが同時に除去できる。最外層の回路１３１を形成する処理を行うことで、マスク層２０が除去され、露出された露出回路１４を有する多層プリント配線板１を得ることができる。
【００４３】
このように、本実施形態の製造方法によれば、多層構造における最外層の回路１３１を形成するために必要な、レジスト層１６の形成、導電層（銅箔１３）のエッチング処理、レジスト層１６の剥離処理を行う工程によって露出回路１４を露出させることができる。つまり、エッチング処理によって、最外層の回路１３１以外の部分と、露出回路１４（及びマスク層２０）を覆う領域Ｑの銅箔１３との両方を除去し、レジスト層１６の剥離処理によって最外層の回路１３１を保護していたレジスト層１６と露出回路１４を保護していたマスク層２０を同時に（剥離処理の工程において）除去できる。露出回路１４を露出させるための工程は積層前、ラミネート処理前に行ったインクの塗布（マスク層２０の形成）だけである。このように、新たな工程を増やすことなく、最外層の回路の形成処理完了時において露出回路１４を露出させることができる。
【００４４】
ちなみに、エッチング処理などにおいて、露出回路１４がエッチング液に接触してしまうと、設計どおりの露出回路１４を形成することができない。このため、従来の技術では、露出回路を含む空間に蓋をするように外層基板（銅箔及び絶縁性基材）を張り付けて、露出回路を保護し、露出回路を露出させるときに蓋として機能していた外層基板のみを取り除く、いわゆるハーフカット加工が用いられていた。また他の方法として、露出回路にマスキングシートを張り付けて、外層回路が完成したらマスキングシートを手作業で剥がすという技法が行われていた。先述したように、ハーフカット加工は、刃物の刃先の挿入量、つまり刃物の操作が難しく、刃先が深く挿入されると露出回路が形成された絶縁性基材が損傷する、さらには露出回路ごと絶縁性基材が切り取られてしまうというリスクがある。他方、刃先が十分に挿入されなければ外層基板を除去することができないという問題がある。マスキングシートを張り付ける作業は、すべての露出回路について行わなければならず、その工程の負荷は莫大なものとなる。回路の複雑化に伴い、露出回路を特定し、正確かつ適切にマスキングシートを張り付け、貼り付けたマスキングシートを残らず回収するという作業負荷は高い。
【００４５】
本実施形態の製造方法では、多層構造のプリント配線板を作製する工程においてハーフカット加工を行う必要がない。多層構造のプリント配線板の製造工程において必要なＤＰＰ処理やエッチング処理を行いつつも、ハーフカット加工を行う必要がなく、設計どおりの露出回路１４を内層に作成し、その状態を多層プリント配線板１の完成時（スタッキング処理完了）まで維持することができる。
【００４６】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００４７】
１…多層プリント配線板
１ａ…第１配線板
１ｂ…第２配線板
１１…第１絶縁性基材
１２…第２絶縁性基材
１２ａ…開口部
１３…銅箔
１３１…回路（最外層の回路）
１４…露出回路
１５…信号回路
１６…レジスト層
２０…マスク層
【図１】
2019016665.tif 000003
【図２】
2019016665.tif 000004