(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体本体と基板とを備えるＩＣ構成要素を提供する。【解決手段】半導体本体と基板２０とを備えた、ＩＣ構成要素１０であって、基板は、第２の領域において、封止用コンパウンド１００により覆われており、基板の下面は、ＩＣケーシングの一部を形成する。コンタクトホール６０は、金属製の内壁を備える統一された内径を有し、少なくとも１つの別の電気的な構成部材とのプレス嵌め接続部、これによる電気的な接続部を形成するために、導電性の圧入ピン１１０を収容する。基板は、第１の領域３０において封止用コンパウンドを有していない。圧入ピンは、打抜き格子体１２０の一部として形成されていて、打抜き格子体に一体的に結合されている。基板は、圧入ピンのみによって摩擦力接続式の接続部を形成し、かつ、圧入ピンのみによって打抜き格子体との導電性の接続部を形成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体本体と基板（２０）とを備えた、収容されたＩＣ構成要素（１０）であって、
前記半導体本体は、モノリシック集積回路と、金属製の少なくとも２つのコンタクト面と、を含み、
前記基板（２０）は、第１の領域（３０）と、第２の領域（４０）と、上面（５０）と、下面（５５）と、形成された少なくとも２つの接続コンタクト（６０）と、該接続コンタクト（６０）に接続された２つの導体路（７０）と、を有し、
前記接続コンタクト（６０）は、前記基板（２０）を貫通するコンタクトホールとして形成されていて、前記基板（２０）の前記第１の領域（３０）に配置されており、
前記金属製の両コンタクト面は、ボンディングワイヤにより前記導体路（７０）に接続されており、
前記半導体本体は、ダイとして形成されていて、該ダイは、前記第２の領域（４０）において前記基板（２０）の前記上面（５０）上に配置されており、
前記半導体本体および前記ボンディングワイヤは、前記基板（２０）の前記上面（５０）において封止用コンパウンド（１００）により完全に覆われており、前記第２の領域（４０）において、前記基板（２０）は、前記封止用コンパウンド（１００）により覆われており、前記基板（２０）の前記下面（５５）は、ＩＣケーシングの一部を形成し、
前記コンタクトホールは、金属製の内壁を備える統一された内径を有していて、少なくとも１つの別の電気的な構成部材とのプレス嵌め接続部、ひいてはこれによる電気的な接続部を形成するために、導電性の圧入ピン（１１０）を収容するように成形されている、収容されたＩＣ構成要素において、
前記第１の領域および前記第２の領域は、それぞれ連続して形成されており[図面]、前記基板（２０）は、前記第１の領域（３０）において封止用コンパウンド（１００）を有しておらず、前記圧入ピン（１１０）は、打抜き格子体（１２０）の一部として形成されていて、前記打抜き格子体（１２０）に一体的に結合されており、前記基板（２０）は、前記圧入ピン（１１０）のみによって摩擦力接続式の接続部を形成し、かつ前記圧入ピン（１１０）のみによって前記打抜き格子体（１２０）との導電性の接続部を形成していることを特徴とする、収容されたＩＣ構成要素。
【請求項２】
前記ダイは、前記基板（２０）の前記上面に直接に接着されている、請求項１記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項３】
前記半導体本体は、少なくとも１つのセンサを含み、該センサは、前記集積回路に電気的に作用接続している、請求項１または請求項２記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項４】
前記センサは、磁気センサまたは圧力センサとして形成されている、請求項３記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項５】
前記コンタクトホールは、前記基板（２０）の前記上面（５０）において、前記ＩＣケーシングから少なくとも１．５ｍｍだけ遠ざけられている、請求項１から４までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項６】
少なくとも２個のコンタクトホールおよび最大で２０個のコンタクトホールが設けられている、請求項１から５までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項７】
前記ＩＣケーシングは、３つの側で前記基板（２０）の縁部に面一に整合している、請求項１から６までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項８】
前記打抜き格子体（１２０）は、ケーシング（１５０）の一部として形成されており、前記打抜き格子体（１２０）の部分は、射出成形によりプラスチックに取り囲まれており、前記基板（２０）は、前記圧入ピン（１１０）のみによって前記ケーシング（１５０）との摩擦力接続式の接続部を形成する、請求項１から６までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項９】
前記集積回路は、アクチュエータ用の制御回路を含む、請求項１から８までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項１０】
前記第２の領域において、１つまたは複数のパッシブな構成要素が配置されている、請求項１から９までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項１１】
有利には金属製の複数の導体ストリップを含むか、金属製の複数の導体ストリップから成っている、請求項１から１０までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項１２】
前記打抜き格子体の、プラスチックにより被覆された前記ストリップが、別ケーシングを形成し、前記収容された構成要素の前記ケーシングは、前記別ケーシングのケーシングの大きさよりも小さな横方向の延在長さを有している、請求項１から１１までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【請求項１３】
収容された前記構成要素は、前記別ケーシングの上面に配置されている、請求項１から１２までのいずれか１項記載の収容されたＩＣ構成要素（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、収容されたＩＣ構成要素に関する。
【０００２】
独国特許出願公開第１０２００７０３２１４２号明細書および独国特許出願公開第１０２０１５００００６３号明細書から、収容されたＩＣ構成要素が公知である。独国特許出願公開第１０２０１２２１３８１２号明細書、独国特許出願公開第１０２０１４２０２１５８号明細書、独国特許出願公開第１０２０１２２０４００４号明細書および独国特許出願公開第１０２０１５２０６４８１号明細書から、圧入接触接続部が公知である。
【０００３】
この背景から、本発明の課題は、先行技術を改良する装置を提供することにある。
【０００４】
この課題は、請求項１に記載の特徴を備える、収容されたＩＣ構成要素により解決される。本発明の有利な形態は、従属請求項の対象である。
【０００５】
本発明の対象により、半導体本体と基板とを備えた収容されたＩＣ構成要素が提供される。
【０００６】
半導体本体は、モノリシック集積回路と、金属製の少なくとも２つのコンタクト面とを含む。
【０００７】
基板は、第１の領域と、第２の領域と、上面と、下面とを有している。
【０００８】
さらに基板は、形成された少なくとも２つの接続コンタクトと、該接続コンタクトに接続された２つの導体路とを有している。
【０００９】
接続コンタクトは、基板を貫通するコンタクトホールとして形成されていて、基板の第１の領域に配置されている。
【００１０】
金属製の両方のコンタクト面は、ボンディングワイヤにより導体路に接続されていて、半導体本体は、ダイとして形成されている。
【００１１】
ダイは、第２の領域において基板の上面上に配置されている。
【００１２】
半導体本体およびボンディングワイヤは、基板の上面において封止用コンパウンドにより完全に覆われている。
【００１３】
基板の上面は、第２の領域においてやはり封止用コンパウンドにより覆われており、基板の下面は、ＩＣハウジングの一部を形成する。
【００１４】
コンタクトホールは、金属製の内壁を備えた統一された内径を有していて、少なくとも１つの別の電気的な構成部材とのプレス嵌め接続部、ひいてはこれによる導電性の接続部を形成するために、導電性の圧入ピンを収容するように成形されている。
【００１５】
基板は、第１の領域では封止用コンパウンドを有していない。
【００１６】
圧入ピンは、打抜き格子体の部分として形成されており、打抜き格子体に一体的に結合されている。
【００１７】
基板は、専ら圧入ピンにより打抜き格子体との摩擦力接続式の接続部と、少なくとも部分的に材料接続式の接続部とを形成し、専ら圧入ピンにより打抜き格子体との導電性の接続部を形成する。
【００１８】
なお、基板は、圧入ピンの他に別の保持手段を有していない、つまり別の摩擦力接続式の接続部を有していない。打抜き格子体は、金属製の複数の導体ストリップを含むか、または好適には金属製の複数の導体ストリップから成っており、好適には少なくとも部分的に射出成形によりプラスチックに取り囲まれている。換言すれば、打抜き格子体は、ケーシング内に埋め込まれており、ケーシングの一部として形成されており、ケーシングに摩擦力接続式に接続されている。換言すれば、基板は圧入ピンのみによってケーシングとの摩擦力接続式の接続部を形成する。
【００１９】
圧入ピンの圧入時に冷間圧接が行われる、つまり圧入ピンが少なくとも部分的に、コンタクトホールの内面との形状接続部を有していることに留意されたい。さらに、基板がほぼ方形の形状を有している。好適には、コンタクトホールは、基板の４つの外面のうちの１つに配置されている。最も好適には、まさに３つのコンタクトホールは、基板の外面のうちの１つに沿って一列に配置されている。
【００２０】
封止用コンパウンドを備えた基板は、収容された構成要素もしくは収容されたＩＣとも呼ぶことができることに留意されたい。この場合、第１の領域と第２の領域とはそれぞれ連続して形成されている。
【００２１】
打抜き格子体の、プラスチックにより被覆されたストリップは、別ケーシングを形成する。この場合、収容された構成要素のケーシングは、別ケーシングのケーシングの大きさよりも小さな横方向の延在長さを有している。好適には、収容された構成要素は、別ケーシングの上面上に形成されている。
【００２２】
好適には、打抜き格子体は、基板に設けられているコンタクトホールとまさに等しい数の金属製のストリップを有している。
【００２３】
ダイを備えた基板は、ろう接または接着または類似のステップを必要とすることなしに、簡単かつ廉価な形式でプラグもしくはソケットに直接に接続することができるので有利である。別の利点は、プレス嵌め接続部により極めて確実な接続部を形成できることにある。
【００２４】
別の態様では、ダイが基板の上面に直接に接着されている。換言すると、ダイは、リードフレームなしに基板上に被着される。これにより、廉価な構成が達成される。なお、半導体本体の金属製のコンタクト面はボンディングワイヤにより基板の上面の導体路に直接に接続される。
【００２５】
ある形態では、半導体本体が少なくとも１つのセンサを有していて、センサは集積回路に電気的に作用接続している。好適には、センサは磁気センサまたは圧力センサとして構成されている。
【００２６】
ある形態では、半導体本体もしくは集積回路は、たとえばＬＩＮバスのための少なくとも１つのバス・インターフェース回路および／またはたとえばモータ用のアクチュエータ用の制御回路を含む。
【００２７】
ある形態では、コンタクトホールが基板の表面において少なくとも１．５ｍｍだけＩＣケーシングから遠ざけられている。好適には少なくとも２個、最大で２０個のコンタクトホールが設けられている。
【００２８】
別の態様では、第２の領域に１つまたは複数のパッシブな構成要素、特にコンデンサおよび／またはコイルおよび／または磁石が設けられている。この場合、パッシブな構成要素は、モノリシックに半導体本体に集積されていない。好適にはパッシブな構成要素は完全に封止用コンパウンドにより覆われている。
【００２９】
別の態様では、ＩＣケーシングは、３つの側において基板の縁部に面一に整合している。
【００３０】
本発明を以下に図面に関連して詳しく説明する。この場合、同一の部分は同一の参照符号で表記される。図示の実施形態は大幅に簡略化されている、つまり間隔および横方向および鉛直方向の延在長さは正しい縮尺ではなく、別に記載がない限り、互いに対して推測可能な幾何学的な関係を有していない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】打抜き格子体に接続された収容されたＩＣ構成要素の本発明による実施形態を示す図であり、打抜き格子体は、射出成形によりプラスチックに取り囲まれていない。
【図２】図１に図示された実施形態を示す図であり、単に部分的にケーシングに埋め込まれた打抜き格子体を有している。
【図３】図１に図示された実施形態を示す図であり、打抜き格子体の３つ全ての部分がケーシング内に埋め込まれている。
【００３２】
図１のイラストは、収容されたＩＣ構成要素１０の本発明による実施形態の斜視図を示している。この収容されたＩＣ構成要素は、半導体本体（図示せず）と、基板２０とを含んでいる。半導体本体は、少なくとも２つの金属製のコンタクト面（図示せず）を備えたモノリシック集積回路（図示せず）を含んでいる。
【００３３】
基板２０は、第１の領域３０と第２の領域４０とを有している。さらに基板２０は、上面５０と、下面５５と、３つの接続コンタクト６０とを有している。これらの接続コンタクト６０は、それぞれ導体路７０に接続されている。
【００３４】
接続コンタクト６０は、基板２０を貫通するコンタクトホールとして形成されていて、基板２０の第１の領域３０に配置されている。
【００３５】
金属製のコンタクト面（図示せず）は、ボンディングワイヤ（図示せず）により導体路７０に接続されている。
【００３６】
半導体本体は、好適にはダイとして形成されていて、第２の領域４０で基板２０の上面５０上に配置されている。
【００３７】
半導体本体およびボンディングワイヤは、封止用コンパウンド１００により完全に覆われている。基板２０も第２の領域４０では封止用コンパウンド１００により覆われている。この場合、基板２０の下面は、ＩＣケーシングの一部を形成する。
【００３８】
基板２０は、第１の領域では封止用コンパウンドを有していない。
【００３９】
コンタクトホールは、金属製の内壁を備える統一された内径を有していて、プレス嵌め接続部を形成するために、導電性の圧入ピン１１０を収容するように成形されている。圧入ピン１１０は、打抜き格子体１２０に一体的に結合されている、つまり圧入ピンは打抜き格子体１２０の一部である。本実施形態では、打抜き格子体１２０は金属製の３つの導体ストリップを有している。
【００４０】
なお、打抜き格子体１２０は、少なくとも２個のストリップ、かつ最大で２０個のストリップを有している。
【００４１】
基板２０は、圧入ピン１１０のみによって、打抜き格子体１２０との摩擦力接続式の接続部、ひいてはこれによる導電性の接続部を形成する。なお、圧入ピン１１０は、接合時に冷間圧接が行われることにより、コンタクトホールと少なくとも部分的に材料接続式の接続部をも形成する。
【００４２】
図２および図３には、図１に示した実施形態の斜視図がそれぞれ図示されている。以下に、図１に関連して図１の実施形態に対する差異のみを説明する。なお、図２は図３に示す実施形態の内部構造を見易くするためだけに添付されている。
【００４３】
図２では打抜き格子体１２０の一部のみがケーシング１５０内に埋め込まれているのに対して、図３は、打抜き格子体の３つ全ての部分がケーシング１５０内に埋め込まれていることを示している。
【００４４】
打抜き格子体１２０は、ケーシング１５０のプラスチックによって取り囲まれており、今やケーシング１５０の一部である。ケーシング１５０の端面１６０において、打抜き格子体１２０の端部は、別の構成部材の電気的な接続のための収容部１７０を有している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【外国語明細書】
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