(57)【要約】【課題】放射線検出装置の使用時には放射線変換パネルと支持部材との剥離を抑制しつつ、部品の修理・交換時には部品を破損させること無く放射線変換パネルと支持部材との剥離を行える仕組みを提供する。【解決手段】入射した放射線を検出する放射線検出装置１００−１において、入射した放射線を画像信号に変換する放射線変換パネル１１０と、放射線変換パネル１１０を支持するための支持基台１２０と、支持基台１２０と放射線変換パネル１１０との間に配置され、且つ、支持基台１２０と放射線変換パネル１１０を固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる延伸剥離接着層１３０を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入射した放射線を画像信号に変換する放射線変換パネルと、
前記放射線変換パネルを支持するための支持部材と、
前記支持部材と前記放射線変換パネルとの間に配置され、且つ、前記支持部材と前記放射線変換パネルを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層と、
を有することを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記接着層は、
延伸させることが可能な基層と、
前記基層における前記放射線変換パネルの側の面および前記支持部材の側の面に設けられた感圧接着剤層と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記接着層には、前記延伸させる際につまむためのつまみ部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記つまみ部には、前記接着層に含まれている感圧接着剤層が設けられていないことを特徴とする請求項３に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記つまみ部は、前記支持部材と接していない部分であることを特徴とする請求項３または４に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記つまみ部は、前記支持部材と接している部分であることを特徴とする請求項３または４に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記接着層は、前記延伸させる方向と直交する方向に複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記接着層は、前記延伸させる方向に複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記放射線変換パネルは、
前記放射線を光に変換するシンチレータと、
基板上に二次元状に設けられ、前記シンチレータによって得られた前記光を前記画像信号に変換する光電変換素子と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
前記基板は、ガラス基板またはシリコン基板であることを特徴とする請求項９に記載の放射線検出装置。
【請求項１１】
前記支持部材には、前記放射線変換パネルを支持するための支持基台が含まれ、
前記支持基台の厚みは、前記基板の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項９または１０に記載の放射線検出装置。
【請求項１２】
前記放射線変換パネルを保護するための筐体を備えており、
前記筐体は、
前記放射線が入射する側に設けられ、前記放射線を透過させる窓部と、
前記窓部を透過した前記放射線が入射する位置に前記放射線変換パネルを収容する枠体部と、
を含むことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１３】
前記支持部材には、前記窓部が含まれることを特徴とする請求項１２に記載の放射線検出装置。
【請求項１４】
前記放射線変換パネルと接着層との間に配置された補強層を更に有することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１５】
前記接着層は、前記延伸させる方向において、３００％〜１５００％の破断時伸び特性、及び、２ｋｇｆ／１２ｍｍ以上の破断強度特性を有することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置で得られた前記画像信号を処理する信号処理装置と、
を有することを特徴とする放射線検出システム。
【請求項１７】
入射した放射線を画像信号に変換する放射線変換パネルを準備する工程と、
前記放射線変換パネルを支持するための支持部材を準備する工程と、
前記支持部材と前記放射線変換パネルとの間に、前記支持部材と前記放射線変換パネルを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層を形成する工程と、
を有することを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入射した放射線を検出する放射線検出装置及びその製造方法、並びに、当該放射線検出装置を含む放射線検出システムに関するものである。例えば、放射線検出装置としては、医療画像診断装置、非破壊検査装置、分析装置等に用いて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数の光電変換素子を基板の表面に形成した検出素子と、入射した放射線を光電変換素子が検知可能な波長の光に変換するシンチレータを検出素子上に積層したデジタル放射線検出装置が商品化されている。これらの放射線検出装置は、医療用としては透視装置等の用途として、また、工業・産業用としては非破壊検査装置等の用途として使用されている。
【０００３】
一般に、検出素子は、衝撃により破損する可能性のあるガラスやシリコン等の材料からなる基板の表面に形成されているため、補強のために、ガラスやシリコン等よりも強度の高い支持基台や筐体等の支持部材と貼り合わされていることが多い。
【０００４】
ところで、放射線検出装置の製造時に不具合があった場合、或いは、放射線検出装置の使用時に、落下や、被写体から受ける荷重または外部からの衝撃に起因した筐体の破損、内部部品の破損等があった場合には、支持部材から検出素子を分離し、検出素子や電気回路の回路基板等を修理・交換する必要がある。この際、検出素子と支持部材とを強固に接着すると、支持部材から検出素子を剥離することが困難となる。一方で、検出素子と支持部材との接着強度が弱すぎると、放射線検出装置の落下や外部からの衝撃等によって検出素子が支持部材から剥がれて、放射線検出装置の破損や画像の位置ずれ等が生じうる。
【０００５】
これに関し、従来、特許文献１及び特許文献２には、支持部材に固定された検出素子を剥離させる技術が開示されている。具体的に、特許文献１では、検出素子及びシンチレータを含む放射線変換パネルと支持部材である筐体とをホットメルト接着剤を用いて固定し、加熱を行うことによって放射線変換パネルと筐体とを剥離する技術を開示している。また、特許文献２では、検出素子及びシンチレータを含む放射線変換パネルと支持部材である筐体とを光剥離型の接着剤を用いて固定し、導光板を介して光剥離型の接着剤に光を照射することによって放射線変換パネルと筐体とを剥離する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１８１１０１号公報
【特許文献２】特開２０１５−１４４７４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者が実際に特許文献１に記載されている構成の放射線検出装置を作製し、加熱によって放射線変換パネルと支持部材である筐体との剥離を行ったところ、放射線変換パネルの各層の熱膨張係数が異なるため、反りが発生してシンチレータや検出素子が破損する不具合が発生した。また、本発明者が実際に特許文献２に記載されている構成の放射線検出装置を作製し、光照射によって放射線変換パネルと支持部材である筐体との剥離を行ったところ、検出素子の中心付近では光が十分に届かず、剥離時に検出素子が破損する不具合が発生した。
【０００８】
また、特許文献１に記載の技術では、例えば放射線検出装置の使用時に発生する熱によって、放射線変換パネルと支持部材とを固定する接着層の接着力が低減し、上述した放射線検出装置の破損や画像の位置ずれ等の不具合も生じうる。同様に、特許文献２に記載の技術では、例えばシンチレータが発する光によって、放射線変換パネルと支持部材とを固定する接着層の接着力が低減し、上述した放射線検出装置の破損や画像の位置ずれ等の不具合も生じうる。
【０００９】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、放射線検出装置の使用時には放射線変換パネルと支持部材との剥離を抑制しつつ、部品の修理・交換時には部品を破損させること無く放射線変換パネルと支持部材との剥離を行える仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の放射線検出装置は、入射した放射線を画像信号に変換する放射線変換パネルと、前記放射線変換パネルを支持するための支持部材と、前記支持部材と前記放射線変換パネルとの間に配置され、且つ、前記支持部材と前記放射線変換パネルを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層と、を有する。
【００１１】
また、本発明は、上述した放射線検出装置の製造方法、及び、上述した放射線検出装置を含む放射線検出システムを含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、放射線検出装置の使用時には放射線変換パネルと支持部材との剥離を抑制しつつ、部品の修理・交換時には部品を破損させること無く放射線変換パネルと支持部材との剥離を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置の概略構成の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置の製造方法における処理手順の一例を示す図である。
【図３】図２に引き続き、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置の製造方法における処理手順の一例を示す図である。
【図４】図３に引き続き、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置の製造方法における処理手順の一例を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置において、図１（ａ）に示すＡ−Ａ'断面の内部構成の他の一例を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置の分解方法における処理手順の一例を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置の概略構成の一例を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置の製造方法における処理手順の一例を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置の分解方法における処理手順の一例を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る放射線検出装置の概略構成の一例を示す図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る放射線検出装置の概略構成の一例を示す図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る放射線検出装置の分解方法における処理手順の一例を示す図である。
【図１３】本発明の第５の実施形態に係る放射線検出システムの概略構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。
【００１５】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１の概略構成の一例を示す図である。具体的に、図１（ａ）は、第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１の外観図である。この図１（ａ）は、例えば放射線検出装置１００−１を上面から見た図である。また、図１（ｂ）は、第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１において、図１（ａ）に示すＡ−Ａ'断面の内部構成の一例を示す図である。
【００１７】
放射線検出装置１００−１は、図１（ｂ）に示すように、放射線変換パネル１１０、支持基台１２０、延伸剥離接着層１３０、配線層１４１、回路基板１４２、支持基台足部１４３、及び、筐体１５０を有して構成されている。
【００１８】
＜放射線変換パネル１１０＞
放射線変換パネル１１０は、入射した放射線を、放射線画像に係る画像信号に変換する放射線変換部である。この放射線変換パネル１１０は、図１（ｂ）に示すように、検出素子１１４、及び、シンチレータ１１５を含み構成されている。
【００１９】
シンチレータ１１５は、入射した放射線を光電変換素子１１２が検知可能な波長の光に変換する変換部材である。ここで、シンチレータ１１５としては、例えば、ハロゲン化アルカリ系の材料からなるものや、金属酸硫化物の母体に、発光中心としてテルビウムやユーロピウムといった３価の希土類を微量ドープした粉末蛍光体の堆積層を用いることが可能である。この際、上述したハロゲン化アルカリを主成分とする材料としては、例えば、ＣｓＩ：Ｔｌ、ＣｓＩ：Ｎａ、ＣｓＢｒ：Ｔｌ、ＮａＩ：Ｔｌ、ＬｉＩ：Ｅｕ、ＫＩ：Ｔｌ等を用いることができる。また、シンチレータ１１５として上述した金属酸硫化物粉末蛍光体を用いる場合には、例えば、Ｇｄ２Ｏ２ＳにＴｂをドープした粉末蛍光体（ＧＯＳ）等を塗布・乾燥、または貼り合わせることにより、シンチレータ層を形成することが可能である。また、蛍光体上面に金属や樹脂からなる蛍光体保護層を形成することにより、シンチレータ１１５の耐久性や防湿性を向上させることが可能である。
【００２０】
検出素子１１４は、基板１１１と、当該基板上に二次元状に形成され、シンチレータ１１５によって得られた光を画像信号に変換する光電変換素子１１２とを有して構成されている。ここで、検出素子１１４としては、例えば、ガラス基板や樹脂フィルム基板等の基板１１１上に、光電変換素子１１２やＴＦＴ等のスイッチ素子（不図示）を含む画素を二次元状（例えば２次元アレイ状）に複数配置したセンサーアレイを用いることが可能である。また、検出素子１１４としては、例えば、シリコン基板等の基板１１１上に、上述した光電変換素子１１２を含む画素を二次元状（例えば２次元アレイ状）に複数配置したＣＭＯＳセンサーやＣＣＤセンサーを用いることも可能である。ここで、基板１１１としてガラス基板を適用し、ガラス基板上に光電変換素子１１２を形成する場合、素子の構成は特に限定されず、ＭＩＳ型センサー、ＰＩＮ型センサー、ＴＦＴ型センサー等を適宜用いることが可能である。また、検出素子１１４は、センサーチップが１枚または複数枚で構成されたものを用いることが可能である。
【００２１】
＜支持基台１２０＞
支持基台１２０は、支持基台足部１４３とともに放射線変換パネル１１０を支持するための支持部材として機能し、放射線変換パネル１１０を衝撃から保護する等ために設けられている。支持基台１２０は、例えば、アルミニウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、タングステン、鉛等の金属や、それらを含む合金、或いは、アモルファスカーボン、ＣＦＲＰ、ＧＦＲＰ等の複合材料、ガラス、シリコン等の材料を用いることが可能である。また、支持基台１２０として、例えば、結晶カーボン等のカーボン板や、ナイロン、アラミド、ポリイミド、ＰＥＴ等の樹脂基板を用いることも可能である。なお、支持基台１２０として、ガラス基板やシリコン基板を使用する場合には、その支持基台１２０の厚みは、検出素子１１４における基板１１１の厚みよりも厚いことが好ましい。
【００２２】
＜延伸剥離接着層１３０＞
延伸剥離接着層１３０は、放射線変換パネル１１０と支持基台１２０とを固定することにより放射線変換パネル１１０の強度を増し、放射線変換パネル１１０の破損を防止する目的で設けられている。具体的に、本実施形態における延伸剥離接着層１３０は、支持部材である支持基台１２０と放射線変換パネル１１０との間に配置され、且つ、支持基台１２０と放射線変換パネル１１０を固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層である。
【００２３】
図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示す延伸剥離接着層１３０の概略構成の一例を示す図である。延伸剥離接着層１３０は、図１（ｃ）に示すように、延伸（伸長）させることが可能に構成された基層１３１と、常温で短時間圧力を加えるだけで接着する感圧接着剤層１３２及び１３３を含み形成されている。感圧接着剤層１３２は、基層１３１における放射線変換パネル１１０の側の面（第１の面）１３１１に形成された感圧接着剤の層である。また、感圧接着剤層１３３は、基層１３１における支持基台１２０の側の面（第２の面）１３１２に形成された感圧接着剤の層である。延伸剥離接着層１３０は、例えば、基層１３１の第１の面１３１１及び第２の面１３１２の両面に感圧接着剤（粘着剤）の層である感圧接着剤層１３２及び１３３を有する粘着テープである。この延伸剥離接着層１３０は、基層１３１を延伸させることにより、一度の引張り操作で、被接着体（放射線変換パネル１１０及び支持基台１２０）を容易に剥離することができ、また、被接着体への接着剤残りが生じにくいものである。
【００２４】
延伸剥離接着層１３０の基層１３１の材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリスチレン、シリコーン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレン、エチレン、ブチレン等の樹脂やゴムを用いることが可能である。また、基層１３１の材料としては、例えば、これらの樹脂やゴムを含んだ混合物を用いることも可能である。また、基層１３１の内部にフィラーを入れることにより、基層１３１の引っ張り強度を増すことが可能である。この際、フィラーとしては、例えば、繊維状・粉末状のポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリスチレン、シリコーン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレン、エチレン、ブチレン等の樹脂やゴムを含んだ混合物を用いることが可能である。また、フィラーとしては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、タングステン、鉛等の金属や合金、メッシュ状に編み込んだポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ポリスチレン等の樹脂やゴム、或いは、アルミニウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、タングステン、鉛等の金属や合金を用いることも可能である。
【００２５】
延伸剥離接着層１３０の感圧接着剤層１３２及び１３３としては、例えば、アクリル系、シリコーン系、エポキシ系、ポリオレフィン系、ウレタン系、フッ素系等の一般的な有機物やゴムを含んだ接着剤（粘着剤）を使用することが可能である。この際、感圧接着剤層１３２及び１３３は、必ずしも同一の材料である必要はなく、被接着体の材質や表面状態に合わせて最適な接着剤（粘着剤）で形成してもよい。また、感圧接着剤層１３２及び１３３は、色も用途に合わせて任意に選択可能である。
【００２６】
本実施形態においては、延伸剥離接着層１３０は、例えば、延伸させる方向において、３００％〜１５００％の破断時伸び特性、及び、２ｋｇｆ／１２ｍｍ以上の破断強度特性を有していることが好適である。
【００２７】
また、検出素子１１４の全面を被覆する１枚の延伸剥離接着層１３０を形成しても、或いは、剥離性を向上させるために短冊状に加工した複数の延伸剥離接着層１３０を形成してもよい。この延伸剥離接着層１３０の機能を有する一般的な製品としては、例えば、スリーエム社製の商品名：コマンドタブが挙げられる。
【００２８】
また、図１（ｂ）に示す例では、延伸剥離接着層１３０を放射線変換パネル１１０と接着する際に検出素子１１４を接着する例を示したが、本実施形態においてはこれに限定されるものではなく、例えば、シンチレータ１１５を接着させるようにしてもよい。
【００２９】
＜配線層１４１，回路基板１４２，支持基台足部１４３＞
配線層１４１は、放射線変換パネル１１０（具体的には、基板１１１）と回路基板１４２とを接続する配線層である。回路基板１４２は、例えば、放射線変換パネル１１０から画像信号を取得する処理（必要に応じて取得した画像信号の信号処理も含む）や、放射線変換パネル１１０の制御を行う。支持基台足部１４３は、支持基台１２０とともに放射線変換パネル１１０を支持するための支持部材として機能し、図１（ｂ）に示す例では支持基台１２０を筐体１５０に固定する役割を担っている。
【００３０】
＜筐体１５０＞
筐体１５０は、検出素子１１４及びシンチレータ１１５を含み構成される放射線変換パネル１１０を外部のノイズや衝撃等から保護する役割を担っている。筐体１５０は、図１（ｂ）に示すように、放射線が入射する側に設けられ、放射線を透過させる窓部１５１と、窓部１５１を透過した放射線が入射する位置に放射線変換パネル１１０を収容する枠体部１５２とを含み形成されている。窓部１５１は、放射線を透過させることが求められるため、例えば、ＣＦＲＦ等の複合材料や、アルミニウム、マグネシウム等の金属を用いることが可能である。枠体部１５２は、例えば、アルミニウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、タングステン、鉛等の金属やそれらを含む合金、アモルファスカーボン、結晶カーボン等のカーボン板、ナイロン、アラミド、ポリイミド、ＰＥＴ等のＣＦＲＰ、ＧＦＲＰ等の複合材料を用いることができる。
【００３１】
次に、図１に示す放射線検出装置１００−１の製造方法について、図２〜図４を用いて説明する。
【００３２】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１の製造方法における処理手順の一例を示す図である。また、図３は、図２に引き続き、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１の製造方法における処理手順の一例を示す図である。また、図４は、図３に引き続き、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１の製造方法における処理手順の一例を示す図である。この図２〜図４は、例えば、図１（ａ）と同様に上面から見た図である。
【００３３】
まず、図２（ａ）において、検出素子１１４を準備する。例えば、検出素子１１４としては、基板１１１として厚みが０．７ｍｍのガラス基板を用いて、当該基板上に光電変換素子１１２やＴＦＴ等のスイッチ素子（不図示）を含む画素を二次元状（例えば２次元アレイ状）に複数配置したセンサーアレイを形成する。この際、検出素子１１４として、配線層１４１と接続を行うための接続部１１３を基板１１１に形成する。
【００３４】
続いて、図２（ｂ）において、図２（ａ）に示す検出素子１１４上にシンチレータ１１５を形成して、放射線変換パネル１１０を形成する。例えば、シンチレータ１１５としては、検出素子１１４上に、ＴｌをドープしたＣｓＩを蒸着して形成した後、Ａｌシートを貼り合わせることにより、耐久性を向上させたものを形成する。
【００３５】
続いて、図３（ａ）において、まず、図２（ｂ）に示す放射線変換パネル１１０を準備する。次いで、配線層１４１を用いて、放射線変換パネル１１０と回路基板１４２とを接続する。例えば、放射線変換パネル１１０の接続部１１３と配線層１４１とを異方導電フィルム（ＡＣＦ）を介し接続し、また、配線層１４１と回路基板１４２とを異方導電フィルム（ＡＣＦ）を介して接続する。
【００３６】
続いて、図３（ｂ）において、まず、支持基台１２０を準備する。例えば、支持基台１２０としては、ＣＦＲＰ製の板を用いる。次いで、支持基台１２０上に、延伸させることで接着力を減ずる延伸剥離接着層１３０を形成する。図３（ｂ）には、幅１５ｍｍの短冊状に加工した複数の延伸剥離接着層１３０を、延伸させる方向と直交する方向に並べて、支持基台１２０上に配置した例を示している。この際、それぞれの延伸剥離接着層１３０は、例えば、ポリエチレンを用いて基層１３１を形成し、アクリル樹脂を含む樹脂を用いて感圧接着剤層１３２及び１３３を形成する。
【００３７】
また、延伸剥離接着層１３０は、引っ張って延伸させることにより接着力（粘着力）が低減する特徴があるため、図３（ｂ）に示すように、引っ張る際につまむためのつまみ部１３４が設けられている。図３（ｂ）に示す例では、つまみ部１３４は、支持基台１２０と接していない部分となっている。また、延伸剥離接着層１３０のつまみ部１３４は、例えばつまむことを考慮して、図１（ｃ）に示す感圧接着剤層１３２及び１３３を形成しない基層１３１のみの部分とすることができる。
【００３８】
なお、つまみ部１３４は、図３（ｂ）に示す例では、支持基台１２０と接していない部分となっているが、本発明においてはこの形態に限定されるものではない。例えば、支持基台１２０と接している部分をつまみ部１３４とする形態も、本発明に適用可能である。また、例えば、つまみ部１３４は、図３（ｂ）に示すように支持基台１２０の一辺のみから出ている部分である必要はなく、支持基台１２０の複数辺（例えば左右の辺など）から出ている部分としてもよい。また、上述した例では、つまみ部１３４は、感圧接着剤層１３２及び１３３を形成しない基層１３１のみの部分とする例を示したが、本実施形態においてはこの態様に限定されるものではない。例えば、つまみ部１３４は、基層１３１の両面に感圧接着剤層１３２及び１３３が形成された部分とする態様も、本実施形態に適用可能である。
【００３９】
続いて、図４において、図３（ｂ）に示す延伸剥離接着層１３０上に、図３（ａ）に示す放射線変換パネル１１０を貼り合せて接着する。その後、回路基板１４２を支持基台１２０の裏面にネジ止めして固定し、これらを筐体１５０の内部に格納することにより、図１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−１を作製する。この際、筐体１５０は、例えば、ＣＦＲＰを用いて窓部１５１を形成し、マグネシウム合金を用いて枠体部１５２を形成する。
【００４０】
図１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−１は、放射線の入射方向から、窓部１５１、シンチレータ１１５、検出素子１１４、延伸剥離接着層１３０、支持基台１２０の順に形成されている例を示している。これにより、放射線変換パネル１１０と支持基台１２０とを延伸剥離接着層１３０で貼り合わせる構成としている。しかしながら、本実施形態においては、図１（ｂ）に示す形態に限らず、例えば、図５に示す形態も適用可能である。
【００４１】
図５は、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１において、図１（ａ）に示すＡ−Ａ'断面の内部構成の他の一例を示す図である。この図５において、図１（ｂ）に示す構成と同様の構成については、同じ符号を付している。
【００４２】
この図５に示すように、使用環境に応じて、放射線変換パネル１１０の特性を最大限にするために、例えば、放射線の入射方向から、窓部１５１、検出素子１１４、シンチレータ１１５、延伸剥離接着層１３０、支持基台１２０の順に形成してもよい。
【００４３】
次に、図１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−１において、部品の修理・交換時に行う分解方法について、図６を用いて説明する。
【００４４】
図６は、本発明の第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１の分解方法における処理手順の一例を示す図である。
【００４５】
まず、図６（ａ）では、図１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−１において、筐体１５０の内部に格納されている部品群を取り出す。この図６（ａ）に示す部品群は、支持基台１２０と放射線変換パネル１１０とが延伸剥離接着層１３０を介して貼り合わされており、また、延伸剥離接着層１３０には、つまみ部１３４が設けられている。
【００４６】
続いて、図６（ｂ）において、まず、回路基板１４２等が支持基台１２０とネジ止め等によって固定されている場合には、剥離作業を実施する前に、支持基台１２０から回路基板１４２等を外しておき、安全に剥離作業が行えるようにしておく。次いで、つまみ部１３４を矢印の方向（図６（ｂ）では右の水平方向（延伸方向））に引っ張って延伸剥離接着層１３０を延伸させる。この際、図３（ｂ）に示すように、複数の延伸剥離接着層１３０を形成した場合には、それぞれの延伸剥離接着層１３０を順次延伸させる。
【００４７】
延伸剥離接着層１３０は、延伸させることで接着力が低減する特徴があるため、図６（ｂ）で説明した延伸を継続して行うと、図６（ｃ）に示すように、延伸剥離接着層１３０から支持基台１２０及び放射線変換パネル１１０を剥離することができる。その後、放射線検出装置１００−１において、部品（例えば、配線層１４１や検出素子１１４など）の修理・交換作業を行うことが可能になる。
【００４８】
そして、修理・交換作業を行った後は、上述した図２〜図４の各工程を行うことによって、放射線検出装置１００−１を作製することが可能である。
【００４９】
第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１では、支持部材である支持基台１２０と放射線変換パネル１１０との間に、これらを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる延伸剥離接着層１３０を形成するようにしている。
かかる構成によれば、支持部材と放射線変換パネルを剥離する際に、特許文献１に記載の加熱処理や特許文献２に記載の光照射処理を行うこと無く当該剥離を行えるため、部品を破損や劣化させること無く当該剥離を行うことができる。また、特許文献１に記載の加熱処理や特許文献２に記載の光照射処理を行わないため、放射線検出装置の使用時に、当該加熱処理や当該光照射処理により放射線変換パネルや支持部材が剥離してしまう不具合を抑制することもできる。
【００５０】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５１】
図７は、本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２の概略構成の一例を示す図である。具体的に、図７（ａ）は、第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２の外観図である。この図７（ａ）は、例えば放射線検出装置１００−２を上面から見た図である。また、図７（ｂ）は、第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２において、図７（ａ）に示すＢ−Ｂ'断面の内部構成の一例を示す図である。この図７（ｂ）において、図１（ｂ）と同様の構成については、同じ符号を付している。
【００５２】
第２の実施形態では、第１の実施形態における支持基台１２０（支持基台足部１４３も含む）に加えて、筐体１５０の窓部１５１も、放射線変換パネル１１０を支持するための支持部材として機能させる形態である。
【００５３】
具体的に、放射線検出装置１００−２は、図７（ｂ）に示すように、延伸剥離接着層１３０−１及び１３０−２が設けられている。延伸剥離接着層１３０−１は、支持部材である筐体１５０の窓部１５１と放射線変換パネル１１０（より詳細には、検出素子１１４）との間に配置され、且つ、これらを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層である。また、延伸剥離接着層１３０−２は、支持部材である支持基台１２０と放射線変換パネル１１０（より詳細には、シンチレータ１１５）との間に配置され、且つ、これらを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層である。
【００５４】
次に、図７に示す放射線検出装置１００−２の製造方法について、図８を用いて説明する。
【００５５】
図８は、本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２の製造方法における処理手順の一例を示す図である。
【００５６】
第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２の製造方法では、まず、図２に示す工程を行う。即ち、図２（ａ）において、検出素子１１４を準備する。例えば、検出素子１１４としては、基板１１１として厚みが０．５ｍｍのガラス基板を用いて、当該基板上に光電変換素子１１２やＴＦＴ等のスイッチ素子（不図示）を含む画素を二次元状（例えば２次元アレイ状）に複数配置したセンサーアレイを形成する。この際、検出素子１１４として、配線層１４１と接続を行うための接続部１１３を基板１１１に形成する。次いで、図２（ｂ）において、図２（ａ）に示す検出素子１１４上にシンチレータ１１５を形成して、放射線変換パネル１１０を形成する。例えば、シンチレータ１１５としては、検出素子１１４上に、ＴｌをドープしたＣｓＩを蒸着して形成した後、Ａｌシートを貼り合わせることにより、耐久性を向上させたものを形成する。
【００５７】
続いて、第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２の製造方法では、図３に示す工程を行う。即ち、図３（ａ）において、まず、図２（ｂ）に示す放射線変換パネル１１０を準備する。次いで、配線層１４１を用いて、放射線変換パネル１１０と回路基板１４２とを接続する。例えば、放射線変換パネル１１０の接続部１１３と配線層１４１とを異方導電フィルム（ＡＣＦ）を介し接続し、また、配線層１４１と回路基板１４２とを異方導電フィルム（ＡＣＦ）を介して接続する。次いで、図３（ｂ）において、まず、支持基台１２０を準備する。例えば、支持基台１２０としては、ＣＦＲＰ製の板を用いる。次いで、支持基台１２０上に、延伸させることで接着力を減ずる図７（ｂ）に示す延伸剥離接着層１３０−２を形成する。ここでは、例えば図３（ｂ）に示すように、短冊状に加工した複数の延伸剥離接着層１３０−２を支持基台１２０上に形成する。この際、それぞれの延伸剥離接着層１３０−２は、例えば、ポリプロピレンを用いて基層１３１を形成し、ブチレンを含むゴムを用いて感圧接着剤層１３２及び１３３を形成する。また、延伸剥離接着層１３０−２は、引っ張って延伸させることにより接着力（粘着力）が低減する特徴があるため、例えば図３（ｂ）に示すように、引っ張る際につまむためのつまみ部１３４−２が設けられている。このつまみ部１３４−２については、第１の実施形態で上述したつまみ部１３４の各態様を適用可能である。次いで、延伸剥離接着層１３０−２上に、図３（ａ）に示す放射線変換パネル１１０を貼り合せて接着した後、回路基板１４２を支持基台１２０の裏面にネジ止めして固定する。
【００５８】
続いて、図８（ａ）において、窓部１５１の放射線入射側と反対側の面上に、延伸させることで接着力を減ずる延伸剥離接着層１３０−１を形成する。ここでは、例えば図８（ａ）に示すように、短冊状に加工した複数の延伸剥離接着層１３０−１を窓部１５１の所定の面上に形成する。この際、延伸剥離接着層１３０−１は、上述した延伸剥離接着層１３０−２と同様の材料で形成しても、或いは、第１の実施形態における延伸剥離接着層１３０と同様の材料で形成してもよい。
【００５９】
続いて、図８（ｂ）において、上述した図３（ｂ）の工程を経ることにより形成した部品群上に、図８（ａ）に示す延伸剥離接着層１３０−１を貼り合せて接着する。その後、これらを枠体部１５２内に格納することにより、図７（ｂ）に示す放射線検出装置１００−２を作製する。この際、筐体１５０は、例えば、ＣＦＲＰを用いて窓部１５１を形成し、マグネシウム合金を用いて枠体部１５２を形成する。この際、延伸剥離接着層１３０−１には、図８（ｂ）に示すように、引っ張る際につまむためのつまみ部１３４−１が設けられている。このつまみ部１３４−１については、第１の実施形態で上述したつまみ部１３４の各態様を適用可能である。
【００６０】
図７（ｂ）に示す放射線検出装置１００−２は、放射線の入射方向から、窓部１５１、延伸剥離接着層１３０−１、検出素子１１４、シンチレータ１１５、延伸剥離接着層１３０−２、支持基台１２０の順に形成されている例を示している。これにより、窓部１５１と放射線変換パネル１１０とを延伸剥離接着層１３０−１で貼り合わせ、放射線変換パネル１１０と支持基台１２０とを延伸剥離接着層１３０−２で貼り合わせる構成としている。しかしながら、本実施形態においては、図７（ｂ）に示す形態に限定されるものではない。例えば、使用環境に応じて、放射線変換パネル１１０の特性を最大限にするために、例えば、放射線の入射方向から、窓部１５１、延伸剥離接着層１３０−１、シンチレータ１１５、検出素子１１４、延伸剥離接着層１３０−２、支持基台１２０の順に形成してもよい。
【００６１】
次に、図７（ｂ）に示す放射線検出装置１００−２において、部品の修理・交換時に行う分解方法について、図９を用いて説明する。
【００６２】
図９は、本発明の第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２の分解方法における処理手順の一例を示す図である。
【００６３】
まず、図９（ａ）では、図７（ｂ）に示す放射線検出装置１００−２において、筐体１５０の枠体部１５２に格納されている部品群（窓部１５１を含む）を取り出す。この図９（ａ）に示す部品群は、窓部１５１と放射線変換パネル１１０とが延伸剥離接着層１３０−１を介して貼り合わされており、また、支持基台１２０と放射線変換パネル１１０とが延伸剥離接着層１３０−２を介して貼り合わされている。また、延伸剥離接着層１３０−１には、つまみ部１３４−１が設けられており、延伸剥離接着層１３０−２には、つまみ部１３４−２が設けられている。
【００６４】
まず、窓部１５１の分離を行うため、図９（ｂ）において、窓部１５１と放射線変換パネル１１０とを固定している延伸剥離接着層１３０−１のつまみ部１３４−１を矢印の方向（図９（ｂ）では左の水平方向（延伸方向））に引っ張って延伸剥離接着層１３０−１を延伸させる。この際、図８（ａ）に示すように、複数の延伸剥離接着層１３０−１を形成した場合には、それぞれの延伸剥離接着層１３０−１を順次延伸させる。
【００６５】
延伸剥離接着層１３０−１は、延伸させることで接着力が低減する特徴があるため、図９（ｂ）で説明した延伸を継続して行うと、図９（ｃ）に示すように、延伸剥離接着層１３０−１から窓部１５１及び放射線変換パネル１１０を剥離することができる。
【００６６】
続いて、図９（ｄ）において、まず、回路基板１４２等が支持基台１２０とネジ止め等によって固定されている場合には、剥離作業を実施する前に、支持基台１２０から回路基板１４２等を外しておき、安全に剥離作業が行えるようにしておく。次いで、支持基台１２０の分離を行うため、図９（ｄ）において、支持基台１２０と放射線変換パネル１１０とを固定している延伸剥離接着層１３０−２のつまみ部１３４−２を矢印の方向（図９（ｄ）では右の水平方向（延伸方向））に引っ張って延伸剥離接着層１３０−２を延伸させる。この際、例えば図３（ｂ）に示すように、複数の延伸剥離接着層１３０−２を形成した場合には、それぞれの延伸剥離接着層１３０−２を順次延伸させる。
【００６７】
延伸剥離接着層１３０−２は、延伸させることで接着力が低減する特徴があるため、図９（ｄ）で説明した延伸を継続して行うと、図９（ｅ）に示すように、延伸剥離接着層１３０−２から支持基台１２０及び放射線変換パネル１１０を剥離することができる。その後、放射線検出装置１００−２において、部品（例えば、配線層１４１や検出素子１１４、窓部１５１など）の修理・交換作業を行うことが可能になる。
【００６８】
第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２では、支持部材である窓部１５１及び支持基台１２０と放射線変換パネル１１０との間に、それぞれ、延伸させることで接着力を減ずる延伸剥離接着層１３０−１及び１３０−２を形成するようにしている。
かかる構成によれば、第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１と比較して、窓部１５１と放射線変換パネル１１０との間にも更に延伸剥離接着層１３０を形成しているため、第１の実施形態で説明した効果に加えて、より剛性の高い装置を作製できる。具体的に、第２の実施形態に係る放射線検出装置１００−２では、放射線変換パネル１１０が剛性の高い支持部材である支持基台１２０と窓部１５１との間に挟まれて固定されているため、例えばガラス基板の研磨等により０．２ｍｍの厚みの検出素子１１４を用いた場合でも、高い剛性を有する放射線検出装置１００を形成することが可能である。
【００６９】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００７０】
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３の概略構成の一例を示す図である。具体的に、図１０（ａ）は、第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３の外観図である。この図１０（ａ）は、例えば放射線検出装置１００−３を上面から見た図である。また、図１０（ｂ）は、第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３において、図１０（ａ）に示すＣ−Ｃ'断面の内部構成の一例を示す図である。この図１０（ｂ）において、図１（ｂ）と同様の構成については、同じ符号を付している。
【００７１】
図１０（ｂ）に示す第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３は、図１（ｂ）に示す第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１に対して、放射線変換パネル１１０と延伸剥離接着層１３０との間に、補強層１６０を更に形成したものである。この補強層１６０は、例えば、軽量化等のために検出素子１１４が薄くなった場合に、その破損を防止する等の補強のために設けたものである。補強層１６０としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ等の一般的な樹脂や、アルミニウム、マグネシウム、鉄等の一般的な金属を用いることが可能である。例えば、本実施形態においては、補強層１６０としては、黒色に着色したＰＥＴフィルムをアクリル系の粘着剤を用いて検出素子１１４の光電変換素子１１２と対向する面に貼り合わせるものとする。なお、補強層１６０における粘着剤は、延伸剥離接着層１３０としては機能しない。また、補強層１６０を着色することにより、検出素子１１４を透過した光が、再度、検出素子１１４に戻ることによる先鋭度の低下を防止することができる。また、この補強層１６０を用いる場合、例えば、当該補強層１６０を検出素子１１４の一構成として含めて取り扱うことも可能である。
【００７２】
第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３では、検出素子１１４と延伸剥離接着層１３０とは補強層１６０を介して貼り合わされて固定されている。また、放射線変換パネル１１０と支持基台１２０とは、補強層１６０及び延伸剥離接着層１３０を介して貼り合わされて固定されている。
【００７３】
図１０（ｂ）に示す放射線検出装置１００−３は、放射線の入射方向から、窓部１５１、シンチレータ１１５、検出素子１１４、補強層１６０、延伸剥離接着層１３０、支持基台１２０の順に形成されている例を示している。これにより、放射線変換パネル１１０と支持基台１２０とを延伸剥離接着層１３０で貼り合わせる構成としている。しかしながら、本実施形態においては、図１０（ｂ）に示す形態に限定されるものではない。例えば、使用環境に応じて、放射線変換パネル１１０の特性を最大限にするために、例えば、図５に示す順に形成してもよい。
【００７４】
第３の実施形態に係る放射線検出装置１００−３では、放射線変換パネル１１０と延伸剥離接着層１３０との間に、補強層１６０を更に形成するようにしている。
かかる構成によれば、第１の実施形態で説明した効果に加えて、例えば検出素子１１４を薄く形成することで強度が低下した場合でも、その補強を行うことができ、その結果、高い耐久性と修復性を有する放射線検出装置１００を形成することが可能である。
【００７５】
なお、上述した第３の実施形態の説明では、上述した第１の実施形態に対して、第３の実施形態に特有の要素を追加・修正する例を説明したが、本発明においては、この形態に限定されるものではない。例えば、上述した第２の実施形態に対して、第３の実施形態に特有の要素を追加・修正する形態も、本発明に適用可能である。
【００７６】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
【００７７】
図１１は、本発明の第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−４の概略構成の一例を示す図である。具体的に、図１１（ａ）は、第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−４の外観図である。この図１１（ａ）は、例えば放射線検出装置１００−４を上面から見た図である。また、図１１（ｂ）は、第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−４において、図１１（ａ）に示すＤ−Ｄ'断面の内部構成の一例を示す図である。この図１１（ｂ）において、図１（ｂ）と同様の構成については、同じ符号を付している。
【００７８】
図１１（ｂ）に示す第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−４は、図１（ｂ）に示す第１の実施形態に係る放射線検出装置１００−１に対して、延伸剥離接着層１３０を延伸させる方向に、複数の検出素子１１４を形成したものである。図１１（ｂ）に示す例では、具体的に、延伸剥離接着層１３０を延伸させる方向（図１１（ｂ）では、左右の水平方向）に、複数の検出素子１１４−１及び１１４−２を形成した例を示している。そして、第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−４では、複数の検出素子１１４−１及び１１４−２におけるそれぞれの検出素子１１４の修理・交換作業を可能とすべく、検出素子１１４−１及び１１４−２のそれぞれに対応して、延伸剥離接着層１３０−３及び１３０−４を形成している。即ち、延伸剥離接着層１３０−３及び１３０−４は、当該延伸剥離接着層１３０を延伸させる方向に複数設けられている。
【００７９】
具体的に、延伸剥離接着層１３０−４は、支持部材である支持基台１２０と放射線変換パネル１１０の検出素子１１４−１との間に配置され、且つ、これらを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層である。また、延伸剥離接着層１３０−４は、支持部材である支持基台１２０と放射線変換パネル１１０の検出素子１１４−２との間に配置され、且つ、これらを固定するものであって、延伸させることで接着力を減ずる接着層である。図１１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−４を作製することにより、複数の検出素子１１４−１及び１１４−２のうち、いずれか１つの検出素子１１４が異常をきたした場合にも、当該１つの検出素子１１４のみを剥離して修理・交換を行うことができる。
【００８０】
第４の実施形態では、シンチレータ１１５としては、アモルファスカーボン上に、ＴｌをドープしたＣｓＩを蒸着して形成した後、ポリパラキシリレンを防湿保護層として使用することにより、耐久性を向上させたものを形成する。また、第４の実施形態では、図１１（ｂ）に示すように、シンチレータ１１５を窓部１５１で押し付けることにより固定しているが、必要に応じて、シンチレータ１１５と窓部１５１とを延伸剥離接着層１３０で固定することも可能である。なお、図１１（ｂ）では、説明を簡単にするために、延伸剥離接着層１３０を延伸させる方向に、２つの検出素子１１４及び延伸剥離接着層１３０を設ける例を示しているが、３つ以上の検出素子１１４及び延伸剥離接着層１３０を設ける形態も、本発明に含まれる。
【００８１】
次に、図１１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−４において、部品の修理・交換時に行う分解方法について、図１２を用いて説明する。
【００８２】
図１２は、本発明の第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−４の分解方法における処理手順の一例を示す図である。具体的に、図１２では、図１１（ｂ）に示す検出素子１１４−１を修理・交換するために行う分解方法の例を示している。
【００８３】
図１２（ａ）では、まず、図１１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−４において、筐体１５０に格納されている部品群を取り出す。次いで、取り出した部品群からシンチレータ１１５を取り外す。その後、回路基板１４２等が支持基台１２０とネジ止め等によって固定されている場合には、剥離作業を実施する前に、支持基台１２０から回路基板１４２等を外しておき、安全に剥離作業が行えるようにしておく。この図１２（ａ）に示す部品群は、支持基台１２０と検出素子１１４−１とが延伸剥離接着層１３０−３を介して貼り合わされており、また、支持基台１２０と検出素子１１４−２とが延伸剥離接着層１３０−４を介して貼り合わされている。
【００８４】
続いて、図１２（ｂ）において、支持基台１２０と検出素子１１４−１とを固定している延伸剥離接着層１３０−３のつまみ部１３４−３を矢印の方向（図１２（ｂ）では右の水平方向（延伸方向））に引っ張って延伸剥離接着層１３０−３を延伸させる。この際、図３（ｂ）に示すように、複数の延伸剥離接着層１３０−３を形成した場合には、それぞれの延伸剥離接着層１３０−３を順次延伸させる。
【００８５】
延伸剥離接着層１３０−３は、延伸させることで接着力が低減する特徴があるため、図１２（ｂ）で説明した延伸を継続して行うと、図１２（ｃ）に示すように、支持基台１２０から、不具合の発生した検出素子１１４−１を剥離することができる。ここで、図１２（ｃ）には、延伸剥離接着層１３０−４のつまみ部１３４−４も示している。
【００８６】
続いて、図１２（ｄ）において、延伸剥離接着層１３０−３が接着されていた支持基台１２０の位置に、新たな延伸剥離接着層１３０−５を接着する。
【００８７】
続いて、図１２（ｅ）において、延伸剥離接着層１３０−５上に、新たな検出素子１１４−３を接着する。
【００８８】
これにより、図１２（ｆ）に示すように、不具合の発生した検出素子１１４−１に替えて新たな検出素子１１４−３を支持基台１２０上に形成することができる。その後、回路基板１４２を支持基台１２０の裏面にネジ止めして固定し、これらを筐体１５０の内部に格納することにより、図１１（ｂ）に示す放射線検出装置１００−４と同様の放射線検出装置を作製する。
【００８９】
第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−４では、延伸剥離接着層１３０を延伸させる方向に複数の延伸剥離接着層１３０−３及び１３０−４を形成するようにしている。
かかる構成によれば、第１の実施形態で説明した効果に加えて、複数の検出素子１１４のうち、不具合の発生した検出素子１１４のみを剥離して修理・交換をすることが可能になる。
【００９０】
なお、上述した第４の実施形態の説明では、上述した第１の実施形態に対して、第４の実施形態に特有の要素を追加・修正する例を説明したが、本発明においては、この形態に限定されるものではない。例えば、上述した第２の実施形態または第３の実施形態に対して、第４の実施形態に特有の要素を追加・修正する形態も、本発明に適用可能である。
【００９１】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
【００９２】
第５の実施形態は、第１〜第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−１〜１００−４のうちのいずれか１つの放射線検出装置１００を、Ｘ線診断に係る放射線検出システムに適用した形態である。
【００９３】
図１３は、本発明の第５の実施形態に係る放射線検出システムの概略構成の一例を示す図である。この図１３に示す放射線検出装置１００は、上述した第１〜第４の実施形態に係る放射線検出装置１００−１〜１００−４のいずれの放射線検出装置であってもよい。
【００９４】
図１３において、Ｘ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は、被験者である患者６０６１の胸部６０６２を透過し、放射線検出装置１００に入射する。この放射線検出装置１００に入射したＸ線６０６０には、患者６０６１の体内部の情報が含まれている。放射線検出装置１００では、入射したＸ線６０６０に対応してシンチレータ１１５が発光し、この光を放射線変換パネル１１０の光電変換素子１１２が光電変換して、画像信号を得る。この画像信号は、デジタルに変換されて信号処理装置であるイメージプロセッサ６０７０によって画像信号処理が行われ、その後、コントロールルームの表示手段であるディスプレイ６０８０に表示されて観察できるようになっている。
【００９５】
また、イメージプロセッサ６０７０によって処理された画像信号は、例えば、電話、ＬＡＮ、インターネット等のネットワーク６０９０等の伝送処理手段によって、遠隔地へ転送できるようになっている。例えば、イメージプロセッサ６０７０によって処理された画像信号は、ネットワーク６０９０等の伝送処理手段を介して、別の場所のドクタールーム等の表示手段であるディスプレイ６０８１に表示されたり、光ディスク等の記録手段に保存したりすることができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、例えば、イメージプロセッサ６０７０によって処理された画像信号は、ネットワーク６０９０等の伝送処理手段を介して、記録手段であるフィルムプロセッサ６１００によってフィルム６１１０に記録することもできる。
【００９６】
なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【００９７】
１００：放射線検出装置、１１０：放射線変換パネル、１１１：基板、１１２：光電変換素子、１１４：検出素子、１１５：シンチレータ、１２０：支持基台、１３０：延伸剥離接着層、１３１：基層、１３２，１３３：感圧接着剤層、１４１：配線層、１４２：回路基板、１４３：支持基台足部、１５０：筐体、１５１：窓部、１５２：枠体部
【図１】
2019028025.tif 000003
【図２】
2019028025.tif 000004
【図３】
2019028025.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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