(57)【要約】【課題】基板への実装が容易で複数の取り付け高さを有する半導体装置を提供する。【解決手段】直方体形状の樹脂体１１２に温度センサ１０１を有する半導体チップ１０２を内蔵し、半導体チップ上に設けられた複数の端子が樹脂体の各面に露出した複数のリード１０６ａ、１０６ｂ，１０６ｃのそれぞれと電気的に接続される。リード１０６ａは平面１００Ａ上に３箇所設けられてリード群を成し、リード１０６ａのそれぞれが半導体チップ１０２の表面に設けられた３箇所の端子と個々に接続される。平面１００Ｂ、１００ｃのそれぞれにもリード１０６ｂ，１０６ｃが複数設けられ、半導体チップ１０２上の複数の端子と電気的に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
前記半導体チップに設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記半導体チップを封止する樹脂体と、
前記樹脂体の第１の頂点を共有する三つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記三つの面の各々の面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの三つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記半導体チップに設けられた端子が複数で構成されて端子群をなし、前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードが複数で構成されてリード群をなし、前記端子群の端子と前記リード群のリードがそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記三つの面の各々の面に露出して設けられたリード群の配置パターンが異なることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
半導体チップと、
前記半導体チップに設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記半導体チップを封止する樹脂体と、
前記樹脂体の六つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記六つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記六つの面の各々の面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの六つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記半導体チップに設けられた端子が複数で構成されて端子群をなし、前記六つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードが複数で構成されてリード群をなし、前記端子群の端子と前記リード群のリードがそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１面と前記第２面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第３面と前記第４面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第５面と前記第６面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１面乃至前記第６面に露出して設けられたリード群の配置パターンが異なることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１１】
半導体チップと、
前記半導体チップに設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記半導体チップを封止する樹脂体と、
前記樹脂体の前記第１面乃至前記第４面の四つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記第１面乃至第４面の四つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
少なくとも、前記第１面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの距離と前記第３面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの距離が異なることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
前記半導体チップに設けられた端子が複数で構成されて端子群をなし、前記第１面乃至前記第４面の各々の面に一部が露出して設けられたリードが複数で構成されてリード群をなし、前記端子群の端子と前記リード群のリードがそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１１記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記第１面と前記第２面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記第３面と前記第４面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の半導体装置。
【請求項１５】
前記第１面乃至前記第４面に露出して設けられたリード群の配置パターンが異なることを特徴とする請求項１２に記載の半導体装置。
【請求項１６】
前記所定の箇所には、センサが設けられていることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１７】
電子部品と、
前記電子部品に設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記電子部品を内蔵する構造体と、
前記構造体の第１の頂点を共有する三つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記三つの面の各々の面から前記電子部品内の所定の箇所までの三つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする電子装置。
【請求項１８】
前記電子部品に設けられた端子が複数で構成されて端子群をなし、前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードが複数で構成されてリード群をなし、前記端子群の端子と前記リード群のリードがそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項１７記載の電子装置。
【請求項１９】
前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項１８に記載の電子装置。
【請求項２０】
前記三つの面の各々の面に露出して設けられたリード群の配置パターンが異なることを特徴とする請求項１８に記載の電子装置。
【請求項２１】
電子部品と、
前記電子部品に設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記電子部品を内蔵する構造体と、
前記構造体の六つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記六つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記六つの面の各々の面から前記電子部品内の所定の箇所までの六つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする電子装置。
【請求項２２】
前記電子部品に設けられた端子が複数で構成されて端子群をなし、前記六つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードが複数で構成されてリード群をなし、前記端子群の端子と前記リード群のリードがそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項２１記載の電子装置。
【請求項２３】
前記第１面と前記第２面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項２２に記載の電子装置。
【請求項２４】
前記第３面と前記第４面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項２２または請求項２３に記載の電子装置。
【請求項２５】
前記第５面と前記第６面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項２２乃至請求項２４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項２６】
前記第１面乃至前記第６面に露出して設けられたリード群の配置パターンが異なることを特徴とする請求項２２に記載の電子装置。
【請求項２７】
電子部品と、
前記電子部品に設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記電子部品を内蔵する構造体と、
前記構造体の前記第１面乃至前記第４面の四つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記第１面乃至第４面の四つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
少なくとも、前記第１面から前記電子部品内の所定の箇所までの距離と前記第３面から前記電子部品内の所定の箇所までの距離が異なることを特徴とする電子装置。
【請求項２８】
前記電子部品に設けられた端子が複数で構成されて端子群をなし、前記第１面乃至前記第４面の各々の面に一部が露出して設けられたリードが複数で構成されてリード群をなし、前記端子群の端子と前記リード群のリードがそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項２７記載の電子装置。
【請求項２９】
前記第１面と前記第２面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項２８に記載の電子装置。
【請求項３０】
前記第３面と前記第４面に露出して設けられたリード群の配置パターンが同じであることを特徴とする請求項２８または請求項２９に記載の電子装置。
【請求項３１】
前記第１面乃至前記第４面に露出して設けられたリード群の配置パターンが異なることを特徴とする請求項２８に記載の電子装置。
【請求項３２】
前記所定の箇所が、前記電子部品の中心であることを特徴とする請求項１７乃至３１のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項３３】
前記構造体が中空構造であることを特徴とする請求項１７乃至請求項３２のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項３４】
前記構造体が前記電子部品を封止することを特徴とする請求項１７乃至請求項３２のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の取り付け高さを有する半導体装置および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置を基板に実装する場合の取り付け高さについて説明する。
図８（ａ）に示すように、基板挿入型の半導体装置３は、そのリード７が基板１０に設けられたスルーホールを貫通して裏面に突き出るようにして、基板１０に半田によって取り付けられる。この半導体装置３には温度センサ１を有する半導体チップ２が内蔵されている。図８（ｂ）は側面図で、被検査対象である発熱体１１の温度を感度良く検知するために発熱体１１と半導体チップ２の温度センサ１とを近接させ、両者の基板からの高さＨ１を同一にしている。被検査対象である発熱体１１の高さが変化すれば、温度センサ１の基板１０からの高さは変更となる。図８（ｃ）は、温度センサ１の基板１０からの取り付け高さを短くした例である。基板１０のスルーホールにリード７を深く挿入して取り付け高さＨ２を得ている。この場合、取り付け高さを精度良く調整して実装する必要がある。
【０００３】
取り付け高さを精度良く調整して実装するために、複数のリードの中間部分を側方に突出するように円弧状に屈曲させ、その屈曲部を利用して基板に半導体装置を固定するという半導体リード構造が開示されている。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９３９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された半導体リード構造では基板への取り付け高さを一つの所定の高さとすることができるのみで、複数の取り付け高さを選択できない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、複数の取り付け高さを有する半導体装置および電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明では以下の手段を用いた。
まず、半導体チップと、
前記半導体チップに設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記半導体チップを封止する樹脂体と、
前記樹脂体の第１の頂点を共有する三つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記三つの面の各々の面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの三つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする半導体装置とした。
【０００７】
また、半導体チップと、
前記半導体チップに設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記半導体チップを封止する樹脂体と、
前記樹脂体の六つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記六つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記六つの面の各々の面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの六つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする半導体装置とした。
【０００８】
また、半導体チップと、
前記半導体チップに設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記半導体チップを封止する樹脂体と、
前記樹脂体の前記第１面乃至前記第４面の四つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記第１面乃至第４面の四つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
少なくとも、前記第１面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの距離と前記第３面から前記半導体チップ内の所定の箇所までの距離が異なることを特徴とする半導体装置とした。
【０００９】
また、電子部品と、
前記電子部品に設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記電子部品を内蔵する構造体と、
前記構造体の第１の頂点を共有する三つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記三つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記三つの面の各々の面から前記電子部品内の所定の箇所までの三つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする電子装置とした。
【００１０】
また、電子部品と、
前記電子部品に設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記電子部品を内蔵する構造体と、
前記構造体の六つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記六つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
前記六つの面の各々の面から前記電子部品内の所定の箇所までの六つの距離のうち少なくとも二つの距離が異なることを特徴とする電子装置とした。
【００１１】
また、電子部品と、
前記電子部品に設けられた端子と、
第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第１面と前記第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面からなる六つの面を有する直方体形状をなし、前記電子部品を内蔵する構造体と、
前記構造体の前記第１面乃至前記第４面の四つの面の各々の面に、一部が露出して設けられたリードと、
を有し
前記端子と前記第１面乃至第４面の四つの面の各々の面に一部が露出して設けられたリードとが接続され、
少なくとも、前記第１面から前記電子部品内の所定の箇所までの距離と前記第３面から前記電子部品内の所定の箇所までの距離が異なることを特徴とする電子装置とした。
【発明の効果】
【００１２】
上記手段を用いることで、複数の取り付け高さを有する半導体装置および電子装置の提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の上面透視図および側面透視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の基板実装図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の上面透視図および側面透視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の上面透視図および側面透視図である。
【図８】従来の半導体装置の基板実装図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図中、同一または相当部分には同一の符号を付す。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
【００１５】
図１に示す半導体装置１００は、リードレスパッケージに分類される表面実装型の半導体装置である。半導体装置１００は、温度センサ１０１を有する半導体チップ１０２が樹脂によって封止され、この樹脂体１１２は長方形の６面で覆われた直方体形状である。すなわち、樹脂体１１２は、リード１０６ａが設けられた面１００Ａとこれに対向する面１００Ｄ、リード１０６ｂが設けられた面１００Ｂとこれに対向する面１００Ｅ、そしてリード１０６ｃが設けられた面１００Ｃとこれに対向する面１００Ｆの６面を有し、面１００Ｂと面１００Ｅは面１００Ａと面１００Ｄに直交し、面１００Ｃと面１００Ｆは面１００Ａと面１００Ｄと面１００Ｂと面１００Ｅの４つの面に直交するという位置関係にある６面に覆われた直方体形状である。これら６面のうちリードが設けられた３面１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃは互いに垂直関係であって、一つの頂点１１３を共有する。
【００１６】
斜視図は等角図であり、右手前の側面１００Ａにはアウターリードに相当するリード１０６ａの一部が樹脂体１１２から露出している。リード１０６ａは平面１００Ａ上に３箇所設けられてリード群を成し、リード１０６ａのそれぞれが半導体チップ１０２の表面に設けられた３箇所の端子と個々に電気的に接続されている。リード１０６ｂも平面１００Ｂ上に３箇所設けられてリード群を成し、リード１０６ｂのそれぞれが半導体チップ１０２の表面に設けられた３箇所の端子と個々に電気的に接続されている。同様にリード１０６ｃも平面１００Ｃ上に３箇所設けられてリード群を成し、リード１０６ｃのそれぞれが半導体チップ１０２の表面に設けられた３箇所の端子と個々に電気的に接続されているという構成である。
【００１７】
他の表現を用いると、半導体チップ１０２上の３箇所の端子の一つである第１の端子と平面１００Ａと平面１００Ｂと平面１００Ｃのそれぞれに設けられたリード群の第１のリードとが電気的に接続される。また、半導体チップ１０２上の第２の端子と平面１００Ａと平面１００Ｂと平面１００Ｃのそれぞれに設けられたリード群の第２のリードとが電気的に接続され、半導体チップ１０２上の第３の端子と平面１００Ａと平面１００Ｂと平面１００Ｃのそれぞれに設けられたリード群の第３のリードとが電気的に接続されるという構成、とも言うことができる。
【００１８】
なお、本発明は３端子に限定されるものではなく、４端子であってもよく、その場合は、半導体チップ上に４つの端子からなる端子群が設けられ、それらが一平面に設けられた４箇所のリードからなるリード群の各リードと個々に接続され、同様に他の平面に設けられた４箇所のリードからなるリード群の各リードと個々に接続されることになる。１端子の場合は、半導体チップ上に１つの端子が設けられ、それが一平面に設けられた１箇所のリードと接続され、同様に他の平面に設けられた１箇所のリードと接続されることになる。もし、半導体チップ上にｎ個の端子からなる端子群が設けられた場合、直方体の個々の平面にはｎ個のリードからなるリード群が形成される。そしてリード群がｍ個の平面に形成されるとすれば、端子群のうちの一つの端子からはｍ個のリードに接続されることになるから、樹脂体の表面に露出するリードの総数は（ｎ×ｍ）個となる。
【００１９】
次に、リードの形状や配置パターンについて説明する。リードの形状や配置は実装される基板側のランドパターン（電極配置）に対応する必要があり、通常、基板側の制約により３面１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃにおけるリードの形状や配置パターンは同一であることが望ましい。ただ、誤実装防止のためにセンサの取り付け高さに応じて基板側のランドパターンを変えることもあり、その場合は、図１に示すように、各面毎にリードの形状や配置を異なるパターンとすることで対応可能となる。
【００２０】
以上では、直方体の６面のうち３面にリードが配置されるものの、それらに対向する面にはリードが配置されない実施例について説明したが、該３面のみに配置制限するものではなく、該３面と対向し、他の一つの頂点１１４を共有する他の３面１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆにもリードを追加配置することで、センサの取り付け高さの選択数を増やすことができる。６面全てにリードを配置した場合の形状や配置パターンも実装する基板のランドパターンに応じる必要があり、通常、基板側の制約により６面１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆにおけるリードの形状や配置パターンは同一であることが望ましい。ただ、誤実装防止のためにセンサの取り付け高さに応じて基板側のランドパターンを変えることもあり、その場合は、各面毎にリードの形状や配置を異なるパターンとすることで対応可能となる。温度センサ１０１が樹脂体１１２の中心に配置されている場合は、対向する２面のいずれを用いても同一の取り付け高さが得られることから、対向する面同士のリードを同一形状・同一配置パターンとすることで実装作業性が高まるという利点が得られる。
なお、図には半導体チップ１０２を載置するダイパッドを示していないが、リード配置などに制約が生じなければダイパッドを設けたほうが良い。
【００２１】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の上面透視図および側面透視図である。図２（ａ）が上面透視図、図２（ｂ）および図２（ｃ）が側面透視図である。図２（ａ）は面１００Ｆからの透視図で、面１００Ｃに露出するリード１０６ｃおよび内蔵されている半導体チップ２を点線で図示している。長方形の上面１００Ｆの周囲の４辺のうち、上辺は側面１００Ｅと共有する辺、下辺は側面１００Ｂと共有する辺、右辺は側面１００Ａと共有する辺、左辺は側面１００Ｄと共有する辺である。面１００Ｆの中央部に温度センサ１０１を有する半導体チップ１０２が配置され、温度センサ１０１は右辺からＨａ１の距離、下辺からＨｂ１の距離に配置されている。半導体チップ１０２上には３箇所の端子１１５が設けられ、端子１１５のそれぞれがワイヤ１１６を介してリード１０６ｃと電気的に接続されている。便宜上、本図ではリード１０６ｃへの接続のみを図示し、他のリードへの接続は省略した。
【００２２】
図２（ｂ）には、面１００Ａに設けられたリード１０６ａと内蔵されている半導体チップ１０２が図示されている。半導体チップ１０２上には３箇所の端子１１５が設けられ、端子１１５のそれぞれがワイヤ１１６を介してリード１０６ａと電気的に接続されている。本図でもリード１０６ａへの接続のみを図示し、他の接続は省略した。また、図２（ｃ）には、面１００Ｂに設けられたリード１０６ｂと内蔵されている半導体チップ１０２、さらに面１００Ｃから半導体チップ上面までの距離Ｈｃ１が図示されている。半導体チップ１０２上には３箇所の端子１１５が設けられ、端子１１５のそれぞれがワイヤ１１６を介してリード１０６ｂと電気的に接続されている。本図でもリード１０６ｂへの接続のみを図示し、他の接続は省略した。
【００２３】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の基板実装図である。
図３（ａ）は、面１００Ａに設けられたリード１０６ａを基板１０に実装した図で、基板１０から半導体チップ１０２の温度センサ１０１の中心の１点までの距離、すなわち温度センサ１０１の基板１０からの取り付け高さはＨａ１となる。図３（ｂ）は、面１００Ｂに設けられたリード１０６ｂを基板１０に実装した図で、基板１０から半導体チップ１０２の温度センサ１０１までの距離、すなわち温度センサ１０１の基板１０からの取り付け高さはＨｂ１となる。また、図３（ｃ）は、面１００Ｃに設けられたリード１０６ｃを基板１０に実装した図で、基板１０から半導体チップ１０２の温度センサ１０１までの距離、すなわち温度センサ１０１の基板１０からの取り付け高さはＨｃ１となる。
【００２４】
以上のように、本発明の半導体装置１００では、直方体の異なる面に設けられたリードを利用することで温度センサの基板からの取り付け高さをＨａ１、Ｈｂ１、Ｈｃ１（Ｈａ１≠Ｈｂ１≠Ｈｃ１）というように異なる高さとすることができる。なお、本発明の半導体装置はリードレスパッケージに分類される表面実装型の半導体装置であるため、基板への実装は容易であり、取り付け高さに関しても精度良く実装できる。
【００２５】
図３においては、半導体チップ１０２の端子と３つの面１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃに設けられたリードの全てを接続し、３つの取り付け高さを選択できる例について説明したが、３つの面のうちの２つの面に設けられたリードと端子を接続し、２つの取り付け高さを選択できるという構成でも構わない。
【００２６】
図４は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
本実施形態の半導体装置と図１に示した第１の実施形態に係る半導体装置との違いは、樹脂体２１２の上面２００Ｆおよび底面２００Ｃが正方形である点である。以下、図を用いて説明する。
【００２７】
図４に示す半導体装置２００は、温度センサ２０１を有する半導体チップ２０２が樹脂によって封止され、この樹脂体２１２は正方形の上面２００Ｆおよび底面２００Ｃの２面、そして長方形の４つの側面２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｄ、２００Ｅの計６面で覆われた直方体形状であり、６面のうち３つの面２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃのそれぞれにはリードが設けられている。
【００２８】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の上面透視図および側面透視図である。図５（ａ）が上面透視図、図５（ｂ）および図５（ｃ）が側面透視図である。図５（ａ）は、直方体の上面２００Ｆからの透視図で、面２００Ｃに設けられたリード２０６ｃおよび内蔵されている半導体チップ２０２を点線で図示している。温度センサ２０１は正方形の面２００Ｆの中心にあって、右辺および左辺からＨａ２の距離、下辺および上辺からＨｂ２の距離に配置されている。
【００２９】
半導体チップ２０２上には３箇所の端子２１５が設けられ、端子２１５のそれぞれがワイヤ２１６を介してリード２０６ｃと電気的に接続されている。図５（ｂ）には、面２００Ａに設けられたリード２０６ａと内蔵されている半導体チップ２０２が図示されている。半導体チップ２０２上には３箇所の端子２１５が設けられ、端子２１５のそれぞれがワイヤ２１６を介してリード２０６ａと電気的に接続されている。また、図５（ｃ）には、面２００Ｂに設けられたリード２０６ｂと内蔵されている半導体チップ２０２、そして面２００Ｃから半導体チップ２０２上面までの距離Ｈｃ２が図示されている。半導体チップ２０２上には３箇所の端子２１５が設けられ、端子２１５のそれぞれがワイヤ２１６を介してリード２０６ｂと電気的に接続されている。
【００３０】
図示していないが、この半導体装置２００を基板に実装した場合、面２００Ａを基板側に向けて実装すると、基板から半導体チップ２０２の温度センサ２０１までの距離、すなわち温度センサ２０１の基板からの取り付け高さはＨａ２となり、面２００Ｂを基板側に向けて実装した場合、基板から半導体チップ２０２の温度センサ２０１までの距離、すなわち温度センサ２０１の基板からの取り付け高さはＨｂ２となる。また、面２００Ｃを基板側に向けて実装した場合、基板から半導体チップ２０２の温度センサ２０１までの距離、すなわち温度センサ２０１の基板からの取り付け高さはＨｃ２となる。本実施形態では、樹脂体の上面２００Ｆおよび底面２００Ｃは正方形であるから、Ｈａ２＝Ｈｂ２≠Ｈｃ２という関係であり、２種の取り付け高さを選択できることになる。ただ、Ｈａ２＝Ｈｂ２であるから面２００Ａと面２００Ｂのいずれを基板実装しても同じ取り付け高さを得ることができ実装作業性が高いという利点を有する。
【００３１】
図６は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
本実施形態の半導体装置が図１に示した第１の実施形態に係る半導体装置との違いは、樹脂体３１２の４つの側面全てにリードを配置した点である。以下、図を用いて説明する。
【００３２】
図６に示す半導体装置３００は、温度センサ３０１を有する半導体チップ３０２が樹脂によって封止され、この樹脂体３１２は長方形の６面で覆われた直方体形状である。すなわち、樹脂体１１２は、面３００Ａとこれに対向する面３００Ｄ、面３００Ｂとこれに対向する面３００Ｅ、そして面３００Ｃとこれに対向する面３００Ｆの６面を有し、面３００Ｂと面３００Ｅは面３００Ａと面３００Ｄに直交し、面３００Ｃと面３００Ｆは面３００Ａと面３００Ｄと面３００Ｂと面３００Ｅの４つの面に直交するという位置関係にある６面に覆われた直方体形状であり、これら６面のうち４面３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｄ、３００Ｅのそれぞれにリードが設けられている。
【００３３】
斜視図は等角図であり、右手前の側面３００Ａにはリード３０６ａの一部が樹脂体３１２から露出している。この半導体チップ３０２は３端子であり、リード３０６ａは面３００Ａに設けられ、これと対向する面３００Ｄにはリード３０６ｄが設けられている。また、面３００Ｂにはリード３０６ｂが設けられ、これと対向する面３００Ｅにはリード３０６ｅが設けられている。図示するように、対向する面に設けられたリードの形状や配置パターンは同一である。このようにすることで、基板側のランドパターンが同一であっても複数の取り付け高さを選べるという利点がある。
【００３４】
図７は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の上面透視図および側面透視図である。
図７（ａ）が上面透視図、図７（ｂ）および図７（ｃ）が側面透視図である。図７（ａ）は、直方体の上面３００Ｆからの透視図で、面３００Ｃに設けられたリード３０６ｃおよび内蔵されている半導体チップ３０２を点線で図示している。面３００Ｆの４辺のうち、上辺は側面３００Ｅと共有する辺、下辺は側面３００Ｂと共有する辺、右辺は側面３００Ａと共有する辺、左辺は側面３００Ｄと共有する辺である。面３００Ｆの中央から外れた位置に温度センサ３０１を有する半導体チップ３０２が配置され、温度センサ３０１は右辺からＨａ３の距離、左辺からＨｄ３の距離、下辺からＨｂ３の距離、上辺からＨｅ３の距離に配置されている。図７（ｂ）には、リード３０６ａが実線で、対向する側面３００Ｄに設けられたリード３０６ｄと内蔵される半導体チップ３０２が点線で図示されている。半導体チップ３０２上には３箇所の端子３１５が設けられ、端子３１５のそれぞれがワイヤ３１６を介してリード３０６ａおよびリード３０６ｄと電気的に接続されている。図７（ｃ）には、リード３０６ｂが実線で、対向する側面３００Ｅに設けられたリード３０６ｅと内蔵される半導体チップ３０２が点線で図示されている。半導体チップ３０２上の３箇所の端子３１５のそれぞれがワイヤ３１６を介してリード３０６ｂおよびリード３０６ｅと電気的に接続されている。
【００３５】
図示していないが、この半導体装置３００を基板に実装した場合、リード３０６ａを基板に実装すると、基板から半導体チップ３０２の温度センサ３０１までの距離、すなわち温度センサ３０１の基板からの取り付け高さはＨａ３となり、リード３０６ｂを基板１０に実装した場合、基板から半導体チップ３０２の温度センサ３０１までの距離、すなわち温度センサ３０１の基板からの取り付け高さはＨｂ３となる。また、リード３０６ｄを基板に実装すると、基板から半導体チップ３０２の温度センサ３０１までの距離、すなわち温度センサ３０１の基板からの取り付け高さはＨｄ３となり、リード３０６ｅを基板に実装した場合、基板から半導体チップ３０２の温度センサ３０１までの距離、すなわち温度センサ３０１の基板からの取り付け高さはＨｅ３となる。このように、温度センサ３０１を面３００Ｆの中心ではなく、Ｈａ３≠Ｈｂ３≠Ｈｄ３≠Ｈｅ３となる位置に配置することで、半導体装置３００を基板に実装するときに少なくとも４つの高さを選択することが可能である。
【００３６】
これまでの説明では、被検査対象の温度を検出するセンサについて説明したが、温度以外の被検出対象、たとえば湿度や光や磁界などの検出に関しても本発明の実施形態の半導体装置を活用することが可能であることは言うまでもない。
【００３７】
以上では、センサを有する半導体チップを内蔵する半導体装置について説明したが、本発明は、抵抗器やコイルやコンデンサなどの電子部品を直方体形状の樹脂体で被覆した電子装置に適用することも可能である。
【００３８】
先に説明した図１乃至図７において、センサを有する半導体チップを電子部品とし、半導体装置を電子装置に置き換え、センサの部分を電子部品の中心とすれば本発明の電子装置となる。ここで、電子部品が抵抗やコイルの場合、抵抗やコイルの両端からの中心が電子部品の中心であり、コンデンサの場合、リードを除くコンデンサ本体の中心が電子部品の中心である。このようにすることで、これら電子部品の中心である１点の高さが異なる複数の取り付け高さを有する電子装置とすることができる。
【００３９】
また、内蔵される電子部品は樹脂体によって完全に被覆されるという構成のほかに、中空構造の樹脂やセラミックやガラスなどの材料からなる構造体のなかに電子部品が収納されるという構成でも良い。
【００４０】
以上説明したように、本発明の半導体装置や電子装置を用いることで、基板への実装が容易で、複数の取り付け高さを選択可能となる。また、表面実装型の半導体装置であるためリードが基板のスルーホールを通して反対側に突き出ることがなく、基板の反対側に電子部品を取り付けることも可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１、１０１、２０１、３０１  温度センサ（電子部品の中心）
２、１０２、２０２、３０２  半導体チップ（電子部品）
３、１００、２００、３００  半導体装置（電子装置）
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ  リード
２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ  リード
３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｄ、３０６ｅ  リード
７  リード
９  半田
１０  基板
１１  発熱体
１１２、２１２、３１２  樹脂体（構造体）
１１３，１１４  頂点
１１５、２１５、３１５  端子
１１６、２１６、３１６  ワイヤ
１００Ａ  リード１０６ａが設けられた面
２００Ａ  リード２０６ａが設けられた面
３００Ａ  リード３０６ａが設けられた面
１００Ｂ  リード１０６ｂが設けられた面
２００Ｂ  リード２０６ｂが設けられた面
３００Ｂ  リード３０６ｂが設けられた面
１００Ｃ  リード１０６ｃが設けられた面
２００Ｃ  リード２０６ｃが設けられた面
３００Ｃ  リード３０６ｃが設けられた面
１００Ｄ  面１００Ａに対向する面（リード１０６ｄが設けられた面）
２００Ｄ  面２００Ａに対向する面（リード２０６ｄが設けられた面）
３００Ｄ  面３００Ａに対向する面（リード３０６ｄが設けられた面）
１００Ｅ  面１００Ｂに対向する面（リード１０６ｅが設けられた面）
２００Ｅ  面２００Ｂに対向する面（リード２０６ｅが設けられた面）
３００Ｅ  面３００Ｂに対向する面（リード３０６ｅが設けられた面）
１００Ｆ  面１００Ｃに対向する面
２００Ｆ  面２００Ｃに対向する面
３００Ｆ  面３００Ｃに対向する面
Ｈ１、Ｈ２  センサ取り付け高さ
Ｈａ１、Ｈａ２、Ｈａ３  センサ取り付け高さ
Ｈｂ１、Ｈｂ２、Ｈｂ３  センサ取り付け高さ
Ｈｃ１、Ｈｃ２、Ｈｃ３  センサ取り付け高さ
Ｈｄ１、Ｈｄ２、Ｈｄ３  センサ取り付け高さ
Ｈｅ１、Ｈｅ２、Ｈｅ３  センサ取り付け高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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