(57)【要約】【課題】より安定してインクを吐出することができるインクジェットヘッド、インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】インクジェットヘッド（１）は、圧電体の壁面の変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室（１２１）と、上記壁面に電圧を印加するための電極（１２３）と、を有する圧力室部材（１２）と、圧力室に連通するインク流路（２０１）と、電極に電気的に接続されている配線（２０２）と、を有する配線形成部材（２０）と、を備え、圧力室部材の第１接着面（Ｓ１）と、配線形成部材の第２接着面（Ｓ２）とが接着剤（５０）により接着されており、第１接着面及び第２接着面の少なくとも一方は、凹凸形状を有し、当該凹凸形状により、第１接着面及び第２接着面の上記少なくとも一方に沿って接着剤が流れ込む空間（ＳＰ）が設けられている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するノズルを有するインクジェットヘッドであって、
圧電体の壁面の変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室と、前記壁面に電圧を印加するための電極と、を有し、前記圧力室が前記ノズルに連通している圧力室部材と、
前記圧力室に連通するインク流路と、前記電極に電気的に接続されている配線と、を有する配線形成部材と、
を備え、
前記圧力室部材のうち前記圧力室の開口部が設けられている第１接着面と、前記配線形成部材のうち前記インク流路の開口部が設けられている第２接着面とが接着剤により接着されており、
前記第１接着面及び前記第２接着面の少なくとも一方は、凹凸形状を有し、当該凹凸形状により、前記接着剤が流れ込む空間が設けられているインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記電極の表面の一部は、前記第１接着面の一部をなしており、
前記配線の表面の一部は、前記第２接着面の一部をなしており、
前記電極と前記配線とは、前記接着剤に含まれている導電性部材により電気的に接続されており、
前記凹凸形状における凹部は、前記電極の表面のうち前記接着剤を介して前記配線と対向している部分、及び前記配線の表面のうち前記接着剤を介して前記電極と対向している部分の少なくとも一方に設けられている請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記圧力室部材は、前記圧力室が設けられ表面に前記電極が形成されている第１基材を有し、
前記配線形成部材は、前記インク流路が設けられ表面に前記配線が形成されている第２基材を有し、
前記凹凸形状における凹部は、前記第１基材の表面及び前記第２基材の表面の少なくとも一方に設けられている請求項１又は２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記第１接着面及び前記第２接着面の少なくとも一方に、前記凹凸形状における凹部が互いに分離した状態で複数設けられている請求項１から３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記凹凸形状における凹部は、前記第１接着面における前記圧力室の開口部を囲む領域に設けられている請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記凹凸形状における凹部は、前記第２接着面における前記インク流路の開口部を囲む領域に設けられている請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記凹凸形状における凹部の内壁面の少なくとも一部は、当該凹部が設けられている部材の表面のうち当該凹部に隣接する部分よりも、流動性を有する状態の前記接着剤に対する濡れ性が小さい請求項１から６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを備えるインクジェット記録装置。
【請求項９】
インクを吐出するノズルを有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
圧電体の壁面の変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室と、前記壁面に電圧を印加するための電極と、を有し、前記圧力室が前記ノズルに連通する圧力室部材を製造する圧力室部材製造工程、
インクが通るインク流路と、配線と、を有する配線形成部材を製造する配線形成部材製造工程、
前記インク流路が前記圧力室に連通し、かつ前記配線が前記電極に電気的に接続されるように、前記圧力室のうち前記圧力室の開口部が設けられている第１接着面と、前記配線形成部材のうち前記インク流路の開口部が設けられている第２接着面とを接着剤により接着する接着工程、
を含み、
前記圧力室部材製造工程及び前記配線形成部材製造工程では、前記接着工程において前記接着剤が流れ込む空間が設けられるように、前記第１接着面及び前記第２接着面の少なくとも一方に凹凸形状を形成するインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッド、インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェットヘッドに設けられたノズルからインクを吐出させて画像などを形成するインクジェット記録装置がある。インクジェット記録装置のインクジェットヘッドとしては、変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室が設けられた圧力室部材を有し、圧力室内のインクの圧力の変動に応じて圧力室に連通するノズルからインクを吐出させるものがある。圧力室部材としては、圧力室の壁面をなす圧電体と、当該壁面に設けられた電極とを有し、電極に印加された電圧に応じて圧力室の壁面を変形させることで圧力室内のインクの圧力を変動させるものが知られている（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
このような圧力室部材を有するインクジェットヘッドでは、上記の電極に電気的に接続される配線が設けられた配線形成部材が、圧力室部材のうちノズルとの接続がなされる側とは反対側に接続される。また、この配線形成部材には、圧力室に連通するインク流路が設けられており、当該インク流路を介して圧力室にインクが供給される。
【０００４】
圧力室部材に配線形成部材を接続させる方法としては、圧力室部材及び配線形成部材の少なくとも一方の表面に流動性を有する状態の接着剤を塗布して、圧力室部材と配線形成部材とを接着剤を介して所定の圧力で圧着し、その後接着剤を硬化させることで接着する方法が広く用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４９８３５８２号公報
【特許文献２】特許第４６２２３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の方法では、圧力室部材と配線形成部材とを圧着する際に接着剤が圧力室やインク流路に流入しやすい。接着剤が圧力室やインク流路に流入すると、インクの流動が妨げられたり、圧力室内のインクに所望の圧力を印加できなくなったりするため、ノズルから安定してインクを吐出することができなくなるという課題がある。
【０００７】
この発明の目的は、より安定してインクを吐出することができるインクジェットヘッド、インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載のインクジェットヘッドの発明は、
インクを吐出するノズルを有するインクジェットヘッドであって、
圧電体の壁面の変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室と、前記壁面に電圧を印加するための電極と、を有し、前記圧力室が前記ノズルに連通している圧力室部材と、
前記圧力室に連通するインク流路と、前記電極に電気的に接続されている配線と、を有する配線形成部材と、
を備え、
前記圧力室部材のうち前記圧力室の開口部が設けられている第１接着面と、前記配線形成部材のうち前記インク流路の開口部が設けられている第２接着面とが接着剤により接着されており、
前記第１接着面及び前記第２接着面の少なくとも一方は、凹凸形状を有し、当該凹凸形状により、前記接着剤が流れ込む空間が設けられている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記電極の表面の一部は、前記第１接着面の一部をなしており、
前記配線の表面の一部は、前記第２接着面の一部をなしており、
前記電極と前記配線とは、前記接着剤に含まれている導電性部材により電気的に接続されており、
前記凹凸形状における凹部は、前記電極の表面のうち前記接着剤を介して前記配線と対向している部分、及び前記配線の表面のうち前記接着剤を介して前記電極と対向している部分の少なくとも一方に設けられている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記圧力室部材は、前記圧力室が設けられ表面に前記電極が形成されている第１基材を有し、
前記配線形成部材は、前記インク流路が設けられ表面に前記配線が形成されている第２基材を有し、
前記凹凸形状における凹部は、前記第１基材の表面及び前記第２基材の表面の少なくとも一方に設けられている。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記第１接着面及び前記第２接着面の少なくとも一方に、前記凹凸形状における凹部が互いに分離した状態で複数設けられている。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記凹凸形状における凹部は、前記第１接着面における前記圧力室の開口部を囲む領域に設けられている。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記凹凸形状における凹部は、前記第２接着面における前記インク流路の開口部を囲む領域に設けられている。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記凹凸形状における凹部の内壁面の少なくとも一部は、当該凹部が設けられている部材の表面のうち当該凹部に隣接する部分よりも、流動性を有する状態の前記接着剤に対する濡れ性が小さい。
【００１５】
また、上記目的を達成するため、請求項８に記載のインクジェット記録装置の発明は、
請求項１から７のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを備える。
【００１６】
また、上記目的を達成するため、請求項９に記載のインクジェットヘッドの製造方法の発明は、
インクを吐出するノズルを有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
圧電体の壁面の変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室と、前記壁面に電圧を印加するための電極と、を有し、前記圧力室が前記ノズルに連通する圧力室部材を製造する圧力室部材製造工程、
インクが通るインク流路と、配線と、を有する配線形成部材を製造する配線形成部材製造工程、
前記インク流路が前記圧力室に連通し、かつ前記配線が前記電極に電気的に接続されるように、前記圧力室のうち前記圧力室の開口部が設けられている第１接着面と、前記配線形成部材のうち前記インク流路の開口部が設けられている第２接着面とを接着剤により接着する接着工程、
を含み、
前記圧力室部材製造工程及び前記配線形成部材製造工程では、前記接着工程において前記接着剤が流れ込む空間が設けられるように、前記第１接着面及び前記第２接着面の少なくとも一方に凹凸形状を形成する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に従うと、より安定してインクを吐出することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】インクジェット記録装置の概略構成を示す図である。
【図２】ヘッドユニットの内部構成を示す斜視図である。
【図３】インクジェットヘッドの主要部の分解斜視図である。
【図４】圧力室基板の拡大平面図である。
【図５】配線基板の拡大平面図である。
【図６】ヘッドチップ及び配線基板の断面図である。
【図７】図６のうち凹部の近傍範囲を拡大して示す断面図である。
【図８】インクジェットヘッドの製造処理を示すフローチャートである。
【図９】配線基板製造処理を示すフローチャートである。
【図１０】配線基板製造処理を説明する模式断面図である。
【図１１】圧力室基板製造処理を示すフローチャートである。
【図１２】圧力室基板製造処理を説明する模式断面図である。
【図１３】変形例に係るヘッドチップ及び配線基板の断面図である。
【図１４】変形例に係るヘッドチップ及び配線基板の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のインクジェットヘッド、インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドの製造方法に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態であるインクジェット記録装置１００の概略構成を示す図である。
インクジェット記録装置１００は、搬送部８０と、ヘッドユニット９０などを備える。
【００２１】
搬送部８０は、図１のＸ方向に延びる回転軸を中心に回転する２本の搬送ローラー８１、８２により内側が支持された輪状の搬送ベルト８３を備える。搬送部８０は、搬送ベルト８３の搬送面上に記録媒体Ｍが載置された状態で搬送ローラー８１が図示略の搬送モーターの動作に応じて回転して搬送ベルト８３が周回移動することで記録媒体Ｍを搬送ベルト８３の移動方向（搬送方向；図１のＹ方向）に搬送する。
【００２２】
記録媒体Ｍは、一定の寸法に裁断された枚葉紙とすることができる。記録媒体Ｍは、図示略の給紙装置により搬送ベルト８３上に供給され、ヘッドユニット９０からインクが吐出されて画像が記録された後に搬送ベルト８３から所定の排紙部に排出される。なお、記録媒体Ｍとしては、ロール紙が用いられてもよい。また、記録媒体Ｍとしては、普通紙や塗工紙といった紙のほか、布帛又はシート状の樹脂等、表面に着弾したインクを定着させることが可能な種々の媒体を用いることができる。
【００２３】
ヘッドユニット９０は、搬送部８０により搬送される記録媒体Ｍに対して画像データに基づいて適切なタイミングでインクを吐出して画像を記録する。本実施形態のインクジェット記録装置１００では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色のインクにそれぞれ対応する４つのヘッドユニット９０が記録媒体Ｍの搬送方向上流側からＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋの色の順に所定の間隔で並ぶように配列されている。なお、ヘッドユニット９０の数は３つ以下又は５つ以上であってもよい。
【００２４】
図２は、ヘッドユニット９０の内部構成を示す斜視図である。
ヘッドユニット９０は、保持基板９１と、保持基板９１を貫通する開口に篏合した状態で固定部材９２により保持基板９１に固定された複数の（ここでは６つの）インクジェットヘッド１とを有する。インクジェットヘッド１は、外装部材４０の内部に主要な構成要素が収容された構成を有している。また、インクジェットヘッド１は、ノズルの開口部が設けられたノズル開口面が保持基板９１の開口から下方に向けて露出した状態で保持基板９１に固定されている。
【００２５】
インクジェットヘッド１では、インクを吐出する複数のノズル１１１（図３）が記録媒体Ｍの搬送方向と交差する方向（本実施形態では搬送方向と直交する幅方向、すなわちＸ方向）に配列されている。また、各インクジェットヘッド１では、Ｘ方向に一次元配列されたノズル１１１からなるノズル列が２列設けられており、当該複数のノズル列は、ノズルの位置が互いにＸ方向にずれる位置関係で設けられている。なお、ノズル列の数は２列に限られず、１列又は３列以上であっても良い。
また、インクジェットヘッド１には、インクジェットヘッド１内に供給されるインクが流入するインレット４１と、インクジェットヘッド１から排出されるインクが流出するアウトレット４２とが設けられている。
【００２６】
各ヘッドユニット９０における６つのインクジェットヘッド１は、ノズルのＸ方向についての配置範囲が、搬送ベルト８３上の記録媒体Ｍのうち画像が記録可能な領域のＸ方向についての幅をカバーするように千鳥格子状に配置されている。このようにインクジェットヘッド１が配置されたインクジェット記録装置１００では、ヘッドユニット９０を固定した状態でインクジェットヘッド１から画像データに応じた適切なタイミングでインクを吐出することで、搬送される記録媒体Ｍ上に画像を記録することができる。すなわち、インクジェット記録装置１００は、シングルパス方式で画像を記録する。
【００２７】
次に、インクジェットヘッド１の構成について説明する。
図３は、インクジェットヘッド１の主要部の分解斜視図である。
図３では、インクジェットヘッド１の構成部材のうち、外装部材４０の内部に収容されている主要な構成部材が示されている。具体的には、図３では、ノズル基板１１及び圧力室基板１２（圧力室部材）を有するヘッドチップ１０と、ヘッドチップ１０に接着された配線基板２０（配線形成部材）と、配線基板２０に電気的に接続されたＦＰＣ３０（Flexible Printed Circuit）とが示されている。図３では、ノズル開口面が上方となるように、すなわち図２とは上下が反転されるように各部材が描かれている。以下では、各基板の−Ｚ方向側の面を上面、＋Ｚ方向側の面を下面とも記す。
【００２８】
ヘッドチップ１０は、Ｘ方向に長尺な直方体形状の部材であり、ノズル１１１が設けられたノズル基板１１と、ノズル１１１に連通する圧力室１２１が設けられた圧力室基板１２とが積層された構造を有している。
【００２９】
ノズル基板１１は、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する孔であるノズル１１１が千鳥格子状の配置で２列設けられているシリコン基板である。ノズル基板１１の厚さは、例えば数十μｍから数百μｍ程度とされる。
なお、ノズル１１１の内壁面は、Ｚ方向に垂直な断面積が、インク吐出側の開口部に近いほど小さくなるようなテーパー形状を有していても良い。また、ノズル基板１１は、ポリイミド等の樹脂や、金属などにより構成されていても良い。
【００３０】
圧力室基板１２は、セラミックスの圧電体（電圧の印加に応じて変形する部材）からなる基材１２０（第１基材）を有している。具体的には、圧力室基板１２は、直方体形状の板状の圧電体からなる基材１２０を加工することで基材１２０に圧力室１２１を設け、圧力室１２１の壁面等に金属の電極１２３（図４）を形成することで製造された基板である。圧力室基板１２の上面及び下面の形状は、ノズル基板１１の上面及び下面の形状とほぼ同一である。
ここで、セラミックスは、無機物を焼結して得られた材料である。このようなセラミックスからなる圧電体の例としては、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛などが挙げられる。本実施形態の圧力室基板１２では、ＰＺＴからなる基材１２０が用いられている。
【００３１】
圧力室１２１は、基材１２０のうちＺ方向から見てノズル１１１と重なる位置に各々設けられた、基材１２０をＺ方向に貫通する孔である。したがって、圧力室基板１２では、複数の圧力室１２１がＸ方向に沿って２つの列をなすように千鳥格子状に配列されている。圧力室１２１は、Ｘ−Ｙ平面に沿った断面がＹ方向に長い矩形をなしている。各圧力室１２１には、配線基板２０に設けられたインク流路２０１を介してインクが供給される。
【００３２】
図４は、圧力室基板１２の拡大平面図である。図４（ａ）は、圧力室基板１２の基材１２０うち圧力室１２１の開口部が設けられた下面（以下、圧力室開口面と記す）を図３の下方から（＋Ｚ方向側から）見た平面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）の圧力室１２１の近傍部分をさらに拡大して示した平面図である。
図４（ａ）に示されるように、各圧力室１２１は、Ｘ方向に隣り合う圧力室１２１との間が圧電体の隔壁１２２により仕切られている。また、各圧力室１２１の隔壁１２２の内壁面から、圧力室開口面のうち圧力室１２１の開口部の周辺領域にかけて、金属の電極１２３が設けられている。詳しくは、電極１２３は、圧力室１２１の内壁面に設けられた駆動電極１２３１（図６）と、駆動電極１２３１に接続された状態で圧力室開口面上に設けられた接続電極１２３２とからなる。駆動電極１２３１は、圧力室１２１の４面の内壁側面のうち、＋Ｙ方向側の端面を除く３面に設けられている。なお、圧力室１２１の４面の内壁側面すべてに駆動電極１２３１が設けられていても良い。
図４（ａ）では、電極１２３のうち接続電極１２３２が描かれている。接続電極１２３２は、圧力室開口面のうち圧力室１２１の開口部から−Ｙ方向に延びる部分と、圧力室１２１の開口部に沿って当該開口部を囲む部分とからなる。接続電極１２３２は、図３に示される配線基板２０の配線２０２、及びＦＰＣ３０の接続配線３１を介して外部の駆動回路に電気的に接続される。
【００３３】
圧力室基板１２を構成する基材１２０及び電極１２３のうち、配線基板２０側に露出している最表面（図４（ａ）に表されている面）を、以下では第１接着面Ｓ１と記す。すなわち、第１接着面Ｓ１は、基材１２０の表面と、電極１２３のうち接続電極１２３２の表面とからなり、圧力室１２１の開口部が設けられている面である。
【００３４】
圧力室基板１２では、接続電極１２３２を介して駆動電極１２３１に印加された駆動信号に応じて隔壁１２２がシェアモード型の変位を繰り返すことで、圧力室１２１内のインクの圧力が変動する。この圧力の変動に応じて、圧力室１２１内のインクがノズル１１１から吐出される。
なお、図４（ａ）におけるＸ方向について一つ置きの圧力室１２１の形成位置に、圧力室１２１に代えて、インクが供給されない空気室を設けても良い。このような構成とすることで、一の圧力室１２１に隣接する隔壁１２２が変形した際に、他の圧力室１２１に当該変形の影響が及ばないようにすることができる。
【００３５】
また、図４（ｂ）に示されるように、電極１２３の接続電極１２３２のうち圧力室１２１の開口部に隣接する部分の表面には、圧力室１２１の開口部を囲む矩形の枠状の領域に溝状の凹部Ｒａが設けられている。
【００３６】
図３に示されるように、配線基板２０は、接着剤を介してヘッドチップ１０の下面に接着されている。配線基板２０は、平板上の基材２００（第２基材）と、基材２００の表面に設けられた配線２０２とからなる。基材２００は、ヘッドチップ１０との接着領域を確保する観点からヘッドチップ１０（圧力室基板１２）よりも上面及び下面の面積が大きくなっている。基材２００としては、例えばガラス、セラミックス、シリコン、プラスチックなどを用いることができる。
【００３７】
配線基板２０の基材２００には、Ｚ方向から見て圧力室基板１２の複数の圧力室１２１と重なる位置に複数のインク流路２０１が設けられている。各インク流路２０１は、圧力室１２１と同様に、Ｘ−Ｙ平面に沿った断面がＹ方向に長い矩形をなしている。また、インク流路２０１の断面は、圧力室１２１の断面よりも僅かに大きくなっている。また、基材２００の上面には、複数のインク流路２０１の各々の端部から配線基板２０の端部に向かって−Ｙ方向に延びる複数の配線２０２が設けられている。
配線基板２０の下面には、図示しないインクマニホールド（共通インク室）が接続されており、当該インクマニホールドからインク流路２０１にインクが供給される。
【００３８】
また、配線基板２０と圧力室基板１２とが積層された積層基板の表面、及びインク流路２０１や圧力室１２１の内壁面には、図示しない保護膜が設けられている。これにより、インク流路２０１や圧力室１２１がインクにより浸食されたり、配線基板２０や圧力室基板１２の表面に付着したインクがインク流路２０１や圧力室１２１に侵入してインクの漏れが生じたりする不具合の発生が抑制される。保護膜としては、特には限られないが、例えばポリパラキシリレンといった有機保護膜や、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｓｉ等を含む無機酸化物又は無機窒化物からなる無機保護膜を用いることができる。
【００３９】
配線基板２０のうち配線２０２が設けられている端部には、ＦＰＣ３０が、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して接続される。この接続により、配線基板２０の複数の配線２０２と、ＦＰＣ３０上の複数の接続配線３１とが、一対一で対応するようにそれぞれ電気的に接続される。
【００４０】
図５は、配線基板２０の拡大平面図である。図５（ａ）は、配線基板２０の基材２００の上面のうちインク流路２０１の周辺部分を図３の上方から（−Ｚ方向側から）見た平面図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のインク流路２０１の近傍部分をさらに拡大して示した平面図である。
図５（ａ）に示されるように、配線基板２０の上面では、配線２０２が、複数のインク流路２０１の各々の開口部から−Ｙ方向に延びるように設けられている。配線２０２は、配線基板２０と圧力室基板１２とを貼り合わせたときに、その一部が圧力室基板１２の接続電極１２３２と対向するような位置に設けられている。
【００４１】
配線基板２０を構成する基材２００及び配線２０２のうち、圧力室基板１２側に露出している最表面（図５（ａ）に表されている面）を、以下では第２接着面Ｓ２と記す。すなわち、第２接着面Ｓ２は、基材２００の表面と、配線２０２の表面とからなり、インク流路２０１の開口部が設けられている面である。
【００４２】
また、図５（ｂ）に示されるように、配線２０２のうち圧力室１２１の開口部に隣接する部分の表面には、圧力室１２１の開口部に沿ってＸ方向に延びる領域に溝状の凹部Ｒｂが設けられている。
以下では、凹部Ｒａ及び凹部Ｒｂを互いに区別しない場合には、凹部Ｒと記す。
【００４３】
図６は、ヘッドチップ１０及び配線基板２０の断面図である。図６（ａ）は、図４及び図５におけるＡ−Ａ線での断面図であり、図６（ｂ）は、図４及び図５におけるＢ−Ｂ線での断面図である。
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ１０の圧力室基板１２と配線基板２０とは、導電性粒子５１（導電性部材）を含む接着剤５０を介して接着されている。圧力室基板１２と配線基板２０とは、圧力室基板１２又は配線基板２０に液状の接着剤を塗布した上で圧力室基板１２と配線基板２０とを所定の圧力で圧着し、その後接着剤を硬化させることで接着される。
接着剤５０としては、特には限らないが、エポキシ樹脂を用いたものを用いることができる。また、接着剤５０としては、流動性を有する状態から加熱することで硬化する熱硬化性樹脂を用いることができる。ただし、紫外線により硬化する紫外線硬化性樹脂等、所定のエネルギーの照射により硬化する他の樹脂を用いても良い。
【００４４】
Ｚ方向から見て圧力室基板１２の電極１２３（接続電極１２３２）と配線基板２０の配線２０２とが重なる範囲では、接続電極１２３２と配線２０２との間に導電性粒子５１が挟持された状態となっており、この導電性粒子５１により接続電極１２３２と配線２０２とが電気的に接続されている。また、接続電極１２３２と配線２０２との間では、接着時の圧着の圧力によって、導電性粒子５１が元の形状から所定の割合だけ押し潰された状態となっており、接続電極１２３２と配線２０２との間の距離は、当該割合に応じて定まるようになっている。また、このように定まる接続電極１２３２と配線２０２との間の距離に応じて、圧力室基板１２と配線基板２０との間の接着剤５０が充填される充填領域の体積が定まる。接続電極１２３２と配線２０２とを接着する場合には、この接着剤５０の充填領域の体積に応じた量の接着剤５０を用いることで、接着剤５０が多すぎて圧力室１２１の内部に流入したり、接着剤５０が不足して圧力室基板１２と配線基板２０との間に空隙が生じたりする不具合の発生が抑制される。
【００４５】
しかしながら、接着剤５０の量や圧着実施形態の圧力には、ばらつきが生じ得る。接着剤５０の量や圧着時の圧力がばらつきにより所定の上限値を超えると、接着剤５０の充填領域に対して、塗布される接着剤５０の量が多くなるため、圧力室基板１２と配線基板２０とを接着剤５０を介して圧着する際に接着剤５０が圧力室１２１内に流入してしまう。
接着剤５０が圧力室１２１内に流入した状態で硬化すると、インクの流動経路の少なくとも一部が塞がれてしまうため、インクがノズル１１１に供給がされにくくなったり、供給できなくなったりする。また、圧電体の隔壁１２２の変位量が小さくなり、圧力室１２１内のインクの圧力を所望の範囲で変動させることができなくなる。この結果、隔壁１２２がインクを押し出す力が弱くなり、インク吐出速度が低下する不具合が生じる。また、接着剤５０が圧力室１２１に流れ込んで硬化することで圧力室の体積（チャネル体積）が変化して、ＡＬ（Acoustic Length）が変化してしまい、所望のインク吐出速度が得られなくなる。ここで、ＡＬは、圧力室１２１の音響的共振周期の１／２である。
【００４６】
これに対し、本実施形態のヘッドチップ１０では、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、第１接着面Ｓ１は、凹部Ｒａが設けられていることで凹凸形状を有しており、当該凹凸形状により、第１接着面Ｓ１に沿って接着剤５０が流れ込む空間ＳＰ（凹部Ｒａ）が設けられている。また、第２接着面Ｓ２は、凹部Ｒｂが設けられていることで凹凸形状を有しており、当該凹凸形状により、第２接着面Ｓ２に沿って接着剤５０が流れ込む空間ＳＰ（凹部Ｒｂ）が設けられている。すなわち、接着剤５０の量が所定値より多かったり、圧着時の圧力が所定値より大きくなったりした場合においても、圧力室１２１やインク流路２０１に流れ込もうとする余剰の接着剤５０が空間ＳＰ（凹部Ｒａや凹部Ｒｂの内部）に導かれるようになっている。よって、凹部Ｒａ及び凹部Ｒｂは、接着剤５０の圧力室１２１への流入を抑制する効果を奏する。特に、圧力室１２１の開口部を囲む領域に凹部Ｒａが設けられていることで、圧力室１２１及びインク流路２０１への任意の方向からの接着剤５０の流入を抑制することができる。
また、配線２０２の表面のうち接着剤５０を介して電極１２３の表面と対向している部分に凹部Ｒｂが設けられていることで、電極１２３と配線２０２との接着面の面積を増大させて接着力を増大させることができ、電極１２３と配線２０２との間の断線を生じにくくすることができる。
【００４７】
図７は、図６のうち凹部Ｒａ及び凹部Ｒｂの近傍範囲を拡大して示す断面図である。
図７に示されるように、電極１２３のうち接続電極１２３２は、基材１２０の表面に設けられた下層接続電極１２３２ａと、下層接続電極１２３２ａ上に設けられた上層接続電極１２３２ｂとが積層された構成を有している。このうち下層接続電極１２３２ａは、Ｚ方向から見た接続電極１２３２の形成領域全体に設けられており、上層接続電極１２３２ｂは、下層接続電極１２３２ａの形成領域から凹部Ｒａの形成領域を除いた領域に設けられている。すなわち、凹部Ｒａは、下層接続電極１２３２ａ上の一部の領域に上層接続電極１２３２ｂを設けることで形成されている。したがって、凹部Ｒａの内壁面のうち底面は下層接続電極１２３２ａからなり、側面は上層接続電極１２３２ｂからなる。
【００４８】
また、下層接続電極１２３２ａの表面は、上層接続電極１２３２ｂの表面よりも、流動性を有する状態の接着剤５０に対する濡れ性が小さくなっている。したがって、凹部Ｒａの内壁面の少なくとも一部（ここでは、下層接続電極１２３２ａの表面が露出した凹部Ｒａの底面）では、凹部Ｒａに隣接する上層接続電極１２３２ｂの表面よりも、流動性を有する状態の接着剤５０が濡れ広がりにくくなっている。このため、圧力室基板１２と配線基板２０とを圧着する際に上層接続電極１２３２ｂ上から凹部Ｒａに流入した接着剤５０は、凹部Ｒａの内部では濡れ広がりにくく、凹部Ｒａにおいて堰き止められやすくなる。これにより、接着剤５０が圧力室１２１やインク流路２０１に流入する不具合の発生がより確実に抑制される。
例えば、下層接続電極１２３２ａにＡｕ、上層接続電極１２３２ｂにＡｌやＴｉを用いることで、このような濡れ性の大小関係を実現することができる。ただし、下層接続電極１２３２ａ及び上層接続電極１２３２ｂの材料はこれに限られない。
【００４９】
配線２０２も、電極１２３と同様に二層構造を有している。すなわち、配線２０２は、基材２００の表面に設けられた下層配線２０２ａと、下層配線２０２ａ上に設けられた上層配線２０２ｂとが積層された構成を有している。このうち下層配線２０２ａは、Ｚ方向から見た配線２０２の形成領域全体に設けられており、上層配線２０２ｂは、下層配線２０２ａの形成領域から凹部Ｒｂの形成領域を除いた領域に設けられている。すなわち、凹部Ｒｂは、下層配線２０２ａ上の一部の領域に上層配線２０２ｂを設けることで形成されている。したがって、凹部Ｒｂの内壁面のうち底面は下層配線２０２ａからなり、側面は上層配線２０２ｂからなる。
また、下層配線２０２ａの表面は、上層配線２０２ｂの表面よりも、流動性を有する状態の接着剤５０に対する濡れ性が小さくなっている。例えば、下層配線２０２ａにＡｕ、上層配線２０２ｂにＡｌやＴｉを用いることで、このような濡れ性の大小関係を実現することができる。ただし、下層配線２０２ａ及び上層配線２０２ｂの材料はこれに限られない。
【００５０】
なお、下層接続電極１２３２ａ及び上層接続電極１２３２ｂの材料の組み合わせや、下層配線２０２ａ及び上層配線２０２ｂの材料の組み合わせは、これらの部材の基材１２０及び基材２００上における密着性を確保する観点から選択しても良い。例えば、上層接続電極１２３２ｂや上層配線２０２ｂとして、電気伝導率の大きいＡｕを用い、下層接続電極１２３２ａや下層配線２０２ａとして、Ａｕとの密着性が基材１２０や基材２００よりも高いＴｉやＣｒを用いても良い。このように、下層接続電極１２３２ａや下層配線２０２ａを中間層として用いることで、基材１２０や基材２００に対して直接密着させにくいＡｕを、接続電極１２３２や配線２０２の表面に設けることができる。
【００５１】
上述した凹部Ｒａ及び凹部Ｒｂは、第１接着面Ｓ１、第２接着面Ｓ２におけるどのような位置に設けられていても、余剰の接着剤５０の体積が凹部Ｒａ及び凹部Ｒｂの体積に相当していれば、余剰の接着剤５０を内部に導いて圧力室１２１やインク流路２０１の内部への接着剤５０の流入を抑制する効果が得られる。
ただし、凹部Ｒａは、圧力室１２１の開口部の近傍範囲に設けられることが望ましく、凹部Ｒｂは、インク流路２０１の開口部の近傍範囲に設けられることが望ましい。このような位置に凹部Ｒａや凹部Ｒｂを設けることで、圧力室１２１の開口部やインク流路２０１の開口部に可能な限り近い位置まで接着剤５０を流動させつつ、余剰の接着剤５０を凹部Ｒａ及び凹部Ｒｂ内に導くことができる。これにより、接着面積を可能な限り大きく確保しつつ、圧力室１２１やインク流路２０１への接着剤５０の流入を抑制することができる。
【００５２】
次に、インクジェットヘッド１の製造方法及び当該製造方法に係る製造処理について説明する。
図８は、インクジェットヘッド１の製造処理を示すフローチャートである。
インクジェットヘッド１の製造処理では、まず、後述する配線基板製造処理を実行して配線基板２０を製造し（ステップＳ１０１：配線形成部材製造工程）、また後述する圧力室基板製造処理を実行して圧力室基板１２を製造する（ステップＳ１０２：圧力室部材製造工程）。なお、配線基板製造処理及び圧力室基板製造処理の実行順序は前後しても良く、また並行して実行しても良い。
【００５３】
次に、圧力室基板１２と配線基板２０とを接着剤５０を用いて接着する（ステップＳ１０３：接着工程）。ここでは、圧力室基板１２の第１接着面Ｓ１及び配線基板２０の第２接着面Ｓ２の少なくとも一方に、流動性を有し導電性粒子５１を含む接着剤５０を塗布し、圧力室基板１２と配線基板２０とを所定の圧力で圧着する。圧着と並行して、又は圧着後に、圧力室基板１２及び配線基板２０を加熱して接着剤５０を硬化させる。
【００５４】
次に、圧力室基板１２及び配線基板２０の表面及び圧力室１２１やインク流路２０１の内壁面に、保護膜を形成する（ステップＳ１０４）。このステップでは、蒸着法、ＣＶＤ又はスパッタリング法といった公知の薄膜形成法を用いることができる。
【００５５】
次に、圧力室基板１２に、予め製造したノズル基板１１を接着剤により接着する（ステップＳ１０５）。その後、ノズル基板１１、圧力室基板１２及び配線基板２０を含む各構成部材を外装部材４０の内部に組み込んでインクジェットヘッドが完成する。
【００５６】
図９は、配線基板製造処理を示すフローチャートである。
また、図１０は、配線基板製造処理を説明する模式断面図である。
配線基板製造処理では、まずインク流路２０１が設けられた基材２００上に、下層配線２０２ａの材料の層を、公知の薄膜形成技術により形成する（ステップＳ２０１、図１０（ａ））。
【００５７】
次に、下層配線２０２ａの材料の層に重ねてレジスト層６１を形成し（ステップＳ２０２、図１０（ｂ））、凹部Ｒｂの形成領域にのみレジスト層６１が残るようにレジスト層６１をフォトリソグラフィーによりパターニングする（ステップＳ２０３、図１０（ｃ））。
【００５８】
次に、上層配線２０２ｂの材料の層を、公知の薄膜形成技術により重ねて形成し（ステップＳ２０４、図１０（ｄ））、レジスト層６１を剥離（リフトオフ）する（ステップＳ２０５、図１０（ｅ））。これにより、下層配線２０２ａ及び上層配線２０２ｂの材料の層に凹部Ｒｂを含む凹凸形状が形成される。
【００５９】
次に、レジスト層６２を重ねて形成し（ステップＳ２０６、図１０（ｆ））、配線２０２の形成領域にのみレジスト層６２が残るようにレジスト層６２をフォトリソグラフィーによりパターニングする（ステップＳ２０７、図１０（ｇ））。
【００６０】
次に、レジスト層６２をマスクとして用いて、下層配線２０２ａ及び上層配線２０２ｂの材料の層をエッチングして除去し（ステップＳ２０８、図１０（ｈ））、レジスト層６２を剥離することで（ステップＳ２０９、図１０（ｉ））、配線基板２０が製造される。
【００６１】
図１１は、圧力室基板製造処理を示すフローチャートである。
また、図１２は、圧力室基板製造処理を説明する模式断面図である。
圧力室基板製造処理では、まず基材１２０に設けられた圧力室１２１の内壁面に駆動電極１２３１を形成し、続いて基材１２０上にレジスト層６３を形成する（ステップＳ３０１、図１２（ａ））。
【００６２】
次に、接続電極１２３２の形成領域を除いた領域にのみレジスト層６３が残るようにレジスト層６３をフォトリソグラフィーによりパターニングする（ステップＳ３０２、図１２（ｂ））。
【００６３】
次に、下層接続電極１２３２ａの材料の層を、公知の薄膜形成技術により重ねて形成し（ステップＳ３０３、図１２（ｃ））、レジスト層６３を剥離（リフトオフ）する（ステップＳ３０４、図１２（ｄ））。これにより、接続電極１２３２の形成領域に下層接続電極１２３２ａが形成される。
【００６４】
次に、レジスト層６４を重ねて形成し（ステップＳ３０５、図１２（ｅ））、上層接続電極１２３２ｂの形成領域を除いた領域にのみレジスト層６４が残るようにレジスト層６４をフォトリソグラフィーによりパターニングする（ステップＳ３０６、図１２（ｆ））。
【００６５】
次に、上層接続電極１２３２ｂの材料の層を、公知の薄膜形成技術により重ねて形成し（ステップＳ３０７、図１２（ｇ））、レジスト層６４を剥離（リフトオフ）する（ステップＳ３０８、図１２（ｈ））。これにより、凹部Ｒａを含む凹凸形状が第１接着面Ｓ１に形成された圧力室基板１２が製造される。
【００６６】
（変形例）
続いて上記実施形態の変形例について説明する。本変形例は、凹部Ｒａ、Ｒｂの形状や形成位置が上記実施形態と異なる。以下では、上記実施形態との相違点について説明する。
【００６７】
図１３は、本変形例に係るヘッドチップ１０及び配線基板２０の断面図である。
図１３の圧力室基板１２では、接続電極１２３２における圧力室１２１の開口部を囲む矩形の枠状の領域に設けられた凹部Ｒａ１は、圧力室１２１に隣接する（圧力室１２１に向かって開放されている）切り欠きである。このような凹部Ｒａ１によっても、余剰の接着剤５０が当該凹部Ｒａ１に流れ込むことで、接着剤５０が圧力室１２１の内部に流入するのを抑制することができる。
【００６８】
また、図１３の配線基板２０では、配線２０２が、上記実施形態における配線２０２の配置範囲に加えて、インク流路２０１の開口部の周囲を囲む領域にも設けられている。また、配線２０２のインク流路２０１の開口部の周囲を囲む領域には、当該インク流路２０１の開口部を囲む矩形の枠状の領域に凹部Ｒｂ１が設けられている。これにより、配線基板２０側においても、インク流路２０１への任意の方向からの接着剤５０の流入を抑制することができる。また、図１３の凹部Ｒｂ１は、凹部Ｒａ１と同様に、インク流路２０１に隣接する（インク流路２０１に向かって開放されている）切り欠きとなっている。なお、凹部Ｒｂ１は、インク流路２０１に隣接しない位置に設けられていても良い。
【００６９】
また、図１３では、接続電極１２３２の表面に、互いに分離した状態の（繋がっていない）複数の凹部Ｒ（凹部Ｒａ１及び凹部Ｒａ２）が設けられている。また、配線２０２の表面に、互いに分離した状態の複数の凹部Ｒ（凹部Ｒｂ１及び凹部Ｒｂ２）が設けられている。ここで、凹部Ｒａ２及び凹部Ｒｂ２の各々の平面視での形状は、特には限られないが、例えば矩形、円形、ライン状の形状などとすることができる。また、接続電極１２３２及び配線２０２の一方に複数の凹部Ｒが設けられていても良い。
【００７０】
また、図１３では、電極１２３の表面のうち接着剤５０を介して配線２０２の表面と対向している部分に凹部Ｒａ２が設けられ、配線２０２の表面のうち接着剤５０を介して電極１２３の表面と対向している部分に凹部Ｒｂが設けられている。このような構成によれば、電極１２３と配線２０２との接着面積を増加させて接着力を増大させることができ、この結果、電極１２３と配線２０２との断線を生じにくくすることができる。
【００７１】
このように、図１３では、圧力室基板１２の第１接着面Ｓ１は、凹部Ｒａ１及び凹部Ｒａ２が設けられていることで凹凸形状を有しており、当該凹凸形状により、第１接着面Ｓ１に沿って接着剤５０が流れ込む空間ＳＰ（凹部Ｒａ１及び凹部Ｒａ２）が設けられている。また、配線基板２０の第２接着面Ｓ２は、凹部Ｒｂ１及び凹部Ｒｂ２が設けられていることで凹凸形状を有しており、当該凹凸形状により、第２接着面Ｓ２に沿って接着剤５０が流れ込む空間ＳＰ（凹部Ｒｂ１及び凹部Ｒｂ２）が設けられている。
【００７２】
図１４は、本変形例に係るヘッドチップ１０及び配線基板２０の他の例を示す断面図である。
図１４では、接続電極１２３２が圧力室１２１の開口部を囲むように設けられておらず、例えば当該開口部の一辺のみに沿って設けられている。よって、接続電極１２３２の凹部Ｒａ４も、圧力室１２１の開口部の一辺のみに沿って設けられている。このように、凹部は必ずしも圧力室１２１の開口部を囲むように設けられていなくても良い。
【００７３】
また、図１４では、圧力室基板１２の基材１２０における接着剤５０と接する表面に、エッチング等により複数の凹部Ｒａ３が設けられている。また、配線基板２０の基材２００における接着剤５０と接する表面に、エッチング等により複数の凹部Ｒｂ３が設けられている。このように、凹部Ｒは必ずしも接続電極１２３２上や配線２０２上に設けられていなくても良く、基材１２０や基材２００に直接設けられていても良い。なお、基材１２０及び基材２００の一方のみに凹部Ｒが設けられていても良い。
【００７４】
また、図１４では、基材１２０の表面に設けられた下地凹部に重ねて接続電極１２３２が設けられることで、接続電極１２３２の表面に凹部Ｒａ４が形成されている。また、基材２００の表面に設けられた下地凹部に重ねて配線２０２が設けられることで、配線２０２の表面に凹部Ｒｂ４が形成されている。このように、凹部Ｒは、基材１２０や基材２００の表面形状が接続電極１２３２や配線２０２の表面形状に反映されることで形成されたものであっても良い。
【００７５】
このように、図１４では、圧力室基板１２の第１接着面Ｓ１は、凹部Ｒａ３及び凹部Ｒａ４が設けられていることで凹凸形状を有しており、当該凹凸形状により、第１接着面Ｓ１に沿って接着剤５０が流れ込む空間ＳＰ（凹部Ｒａ３及び凹部Ｒａ４）が設けられている。また、配線基板２０の第２接着面Ｓ２は、凹部Ｒｂ３及び凹部Ｒｂ４が設けられており、当該凹凸形状により、第２接着面Ｓ２に沿って接着剤５０が流れ込む空間ＳＰ（凹部Ｒｂ３及び凹部Ｒｂ４）が設けられている。
【００７６】
以上のように、本実施形態に係るインクジェットヘッド１は、インクを吐出するノズル１１１を有するインクジェットヘッド１であって、圧電体の壁面の変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室１２１と、上記壁面に電圧を印加するための電極１２３と、を有し、圧力室１２１がノズル１１１に連通している圧力室基板１２と、圧力室１２１に連通するインク流路２０１と、電極１２３に電気的に接続されている配線２０２と、を有する配線基板２０と、を備え、圧力室基板１２のうち圧力室１２１の開口部が設けられている第１接着面Ｓ１と、配線基板２０のうちインク流路２０１の開口部が設けられている第２接着面Ｓ２とが接着剤５０により接着されており、第１接着面Ｓ１及び第２接着面Ｓ２の少なくとも一方は、凹凸形状を有し、当該凹凸形状により、接着剤５０が流れ込む空間ＳＰが設けられている。
このような構成によれば、接着剤５０を介して圧力室基板１２と配線基板２０とを圧着して接着する際に、接着剤５０の量が所定値より多かったり、圧着時の圧力が所定値より大きくなったりした場合において、圧力室１２１やインク流路２０１に流れ込もうとする余剰の接着剤５０を、凹凸形状がなす空間ＳＰ（凹部Ｒ内）に導くことができる。これにより、空間ＳＰが設けられていない場合と比較して、接着剤５０が圧力室１２１及びインク流路２０１に流入する不具合の発生を抑制することができる。この結果、ノズル１１１に供給されるインクの流動が妨げられたり、圧力室１２１内のインクに所望の圧力を印加できなくなったりする不具合の発生を抑制することができ、ノズル１１１からより安定してインクを吐出することができる。
【００７７】
また、電極１２３の表面の一部は、第１接着面Ｓ１の一部をなしており、配線２０２の表面の一部は、第２接着面Ｓ２の一部をなしており、電極１２３と配線２０２とは、接着剤に含まれている導電性粒子５１により電気的に接続されており、上記凹凸形状における凹部Ｒは、電極１２３の表面のうち接着剤５０を介して配線２０２と対向している部分、及び配線２０２の表面のうち接着剤５０を介して電極１２３と対向している部分の少なくとも一方に設けられている。これにより、電極１２３と配線２０２との接着面の面積を増大させて接着力を増大させることができ、電極１２３と配線２０２との間の断線を生じにくくすることができる。また、電極１２３と配線２０２とが対向する領域では、基材１２０と基材２００とが対向する領域よりも接着剤５０が流動可能な間隔（Ｚ方向の幅）が狭く、接着剤５０が押し流されやすい。このため、このような領域に凹部Ｒが設けられていることで、押し流された接着剤５０を効果的に凹部Ｒに流入させて堰き止めることができ、圧力室１２１及びインク流路２０１に接着剤５０が流入する不具合の発生をより確実に抑制することができる。
【００７８】
また、圧力室基板１２は、圧力室１２１が設けられ表面に電極１２３が形成されている基材１２０を有し、配線基板２０は、インク流路２０１が設けられ表面に配線２０２が形成されている基材２００を有し、凹部Ｒは、基材１２０の表面及び基材２００の表面の少なくとも一方に設けられている。これにより、導電性粒子５１を介した電極１２３と配線２０２との電気的な接続がなされる領域を狭めることなく第１接着面Ｓ１、第２接着面Ｓ２に凹部Ｒを設けて、圧力室１２１及びインク流路２０１へのインクの流入を抑制することができる。
【００７９】
また、上記変形例のインクジェットヘッド１では、第１接着面Ｓ１及び第２接着面Ｓ２の少なくとも一方に凹部Ｒが互いに分離した状態で複数設けられている。このような構成によれば、より確実に圧力室１２１及びインク流路２０１へのインクの流入を抑制することができる。
【００８０】
また、凹部Ｒａは、第１接着面Ｓ１における圧力室１２１の開口部を囲む領域に設けられている。これにより、圧力室１２１及びインク流路２０１への任意の方向からの接着剤５０の流入を抑制することができる。
【００８１】
また、上記変形例のインクジェットヘッド１では、凹部Ｒｂは、第２接着面Ｓ２におけるインク流路２０１の開口部を囲む領域に設けられている。このような構成によっても、圧力室１２１及びインク流路２０１への任意の方向からの接着剤５０の流入を抑制することができる。
【００８２】
また、凹部Ｒの内壁面の少なくとも一部は、当該凹部Ｒが設けられている部材の表面のうち当該凹部Ｒに隣接する部分よりも、流動性を有する状態の接着剤５０に対する濡れ性が小さい。これにより、圧力室基板１２と配線基板２０とを圧着する際に接着剤５０が凹部Ｒの内部で濡れ広がりにくくなるように、すなわち凹部Ｒにおいて堰き止められやすくなるようにすることができる。この結果、接着剤５０が圧力室１２１やインク流路２０１に流入する不具合の発生をより確実に抑制することができる。
【００８３】
また、上記実施形態のインクジェット記録装置１００は、上記のインクジェットヘッドを備えるため、圧力室１２１及びインク流路２０１へのインクの流入に起因するインク吐出不良の発生を抑制することができる。
【００８４】
また、上記実施形態のインクジェットヘッドの製造方法は、圧電体の壁面の変形に応じて内部に貯留されたインクの圧力を変動させる圧力室１２１と、上記壁面に電圧を印加するための電極１２３と、を有し、圧力室１２１がノズル１１１に連通する圧力室基板１２を製造する圧力室部材製造工程、インクが通るインク流路２０１と、配線２０２と、を有する配線基板２０を製造する配線形成部材製造、インク流路２０１が圧力室１２１に連通し、かつ配線２０２が電極１２３に電気的に接続されるように、圧力室１２１の第１接着面Ｓ１と、配線基板２０の第２接着面Ｓ２とを接着剤により接着する接着工程、を含み、圧力室部材製造工程及び配線形成部材製造工程では、接着工程において接着剤５０が流れ込む空間ＳＰが設けられるように、第１接着面Ｓ１及び第２接着面Ｓ２の少なくとも一方に凹凸形状を形成する。このような方法によれば、接着工程において、接着剤５０の量が所定値より多かったり、圧着時の圧力が所定値より大きくなったりした場合において、圧力室１２１やインク流路２０１に流れ込もうとする余剰の接着剤５０を、凹凸形状がなす空間ＳＰ（凹部Ｒ内）に導くことができる。これにより、空間ＳＰが設けられていない場合と比較して、接着剤５０が圧力室１２１及びインク流路２０１に流入する不具合の発生を抑制することができる。この結果、ノズル１１１に供給されるインクの流動が妨げられたり、圧力室１２１内のインクに所望の圧力を印加できなくなったりする不具合の発生を抑制することができ、ノズルからより安定してインクを吐出することができる。
【００８５】
なお、本発明は、上記実施形態及び各変形例に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、上記各実施形態及び変形例では、圧力室基板１２の第１接着面Ｓ１及び配線基板２０の第２接着面Ｓ２の双方に凹部Ｒを設ける例を用いて説明したが、これに限られず、第１接着面Ｓ１及び第２接着面Ｓ２のいずれか一方にのみ凹部Ｒを設けても良い。
【００８６】
また、凹部Ｒの形状として、内壁面の断面が、ＸＹ平面に平行な底面と、ＸＹ平面に垂直な側吐出面とを有するものを例に挙げて説明したが、これに限られない。例えば、凹部Ｒは、内壁面の断面が曲線をなしていても良いし、凹部Ｒの縁からの距離が大きくなるほど断面積が小さくなるような形状で設けられていても良い。
【００８７】
また、接続電極１２３２や配線２０２に凹部Ｒを設ける方法は、上記実施形態及び変形例のような、下層及び上層からなる２層の電極や配線のうち上層の一部を欠損させる方法に限られない。例えば、単層の電極や配線の表面をエッチング等により加工することで凹部Ｒを形成しても良い。
【００８８】
また、上記各実施形態及び変形例では、第１接着面Ｓ１及び第２接着面Ｓ２を構成する部材（接続電極１２３２、配線２０２、基材１２０、基材２００）に凹部Ｒを設けることで第１接着面Ｓ１及び第２接着面Ｓ２に凹凸形状を形成する例を用いて説明したが、これに限られない。例えば、第１接着面Ｓ１及び第２接着面Ｓ２を構成する部材に凸部を設けることで、相対的に凹部を形作って凹凸形状を形成しても良い。このような構成によっても、第１接着面Ｓ１や第２接着面Ｓ２が有する凹凸形状により、接着剤５０が流れ込む空間ＳＰを設けて、接着剤５０が圧力室１２１及びインク流路２０１に流入する不具合の発生を抑制することができる。
このように、本明細書における「凹部」には、上記各実施形態及び変形例の凹部Ｒのように局所的に形成された窪みの他、局所的に形成された凸部の周りの、当該凸部に対して表面の高さが相対的に低い領域が含まれる。
【００８９】
また、接続電極１２３２と配線２０２との電気的な接続は、導電性粒子５１に代えて、導電性を有する他の部材により行っても良い。
【００９０】
また、上記各実施形態及び変形例では、搬送ベルト８３を備える搬送部８０により記録媒体Ｍを搬送する例を用いて説明したが、これに限定する趣旨ではなく、搬送部８０は、例えば回転する搬送ドラムの外周面上で記録媒体Ｍを保持して搬送するものであっても良い。
【００９１】
また、上記各実施形態及び各変形例では、シングルパス形式のインクジェット記録装置１００を例に挙げて説明したが、インクジェットヘッド１を走査させながら画像の記録を行うインクジェット記録装置に本発明を適用しても良い。
【００９２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
【符号の説明】
【００９３】
１  インクジェットヘッド
１０  ヘッドチップ
１１  ノズル基板
１１１  ノズル
１２  圧力室基板
１２０  基材
１２１  圧力室
１２２  隔壁
１２３  電極
１２３１  駆動電極
１２３２  接続電極
１２３２ａ  下層接続電極
１２３２ｂ  上層接続電極
２０  配線基板
２００  基材
２０１  インク流路
２０２  配線
２０２ａ  下層配線
２０２ｂ  上層配線
３０  ＦＰＣ
３１  接続配線
４０  外装部材
４１  インレット
４２  アウトレット
５０  接着剤
５１  導電性粒子
６１〜６４  レジスト層
８０  搬送部
９０  ヘッドユニット
９１  保持基板
９２  固定部材
１００  インクジェット記録装置
Ｍ  記録媒体
Ｒ、Ｒａ、Ｒａ１−Ｒａ４、Ｒｂ、Ｒｂ１−Ｒｂ４  凹部
Ｓ１  第１接着面
Ｓ２  第２接着面
ＳＰ  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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