(57)【要約】【課題】  本発明は、上記した従来技術の問題点を解消し、加熱工程において平面性を維持することができる程度の耐熱性、及びダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性、及びエキスパンド時の均一拡張性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供することをその課題とする。【解決手段】  ポリプロピレン系樹脂を含み、広角Ｘ線回折法により得られるポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（０４０）°、下記式１により算出される結晶配向度を結晶配向度１としたときに、結晶配向度１が０．５００以上０．７００以下であり、かつ、広角Ｘ線回折法により得られるフィルム結晶化度が５５％以上７５％以下であることを特徴とする、フィルム。式１：  結晶配向度１＝（１８０°−Ａ（０４０）°）／１８０°【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂を含み、広角Ｘ線回折法により得られるポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（０４０）°、下記式１により算出される結晶配向度を結晶配向度１としたときに、結晶配向度１が０．５００以上０．７００以下であり、かつ、広角Ｘ線回折法により得られるフィルム結晶化度が５５％以上７５％以下であることを特徴とする、フィルム。
式１：  結晶配向度１＝（１８０°−Ａ（０４０）°）／１８０°
【請求項２】
広角Ｘ線回折法により得られるポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（１１０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（１１０）°、下記式２により算出される結晶配向度を結晶配向度２としたときに、結晶配向度２が０．５００以上０．７５０以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。
式２：  結晶配向度２＝（１８０°−Ａ（１１０）°）／１８０°
【請求項３】
レーザーラマン散乱法により得られる、フィルム各表層部における配向パラメータをそれぞれＩｓ１及びＩｓ２、Ｉｓ１の平均値をＩｓ１ａｖｅ、Ｉｓ２の平均値をＩｓ２ａｖｅとしたときに、少なくとも片面において、｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜が０．０１以上１．００以下であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項４】
レーザーラマン散乱法により得られる、フィルム各表層部における配向パラメータをそれぞれＩｓ１及びＩｓ２、Ｉｓ１が最大となる方向をＸ１方向、Ｘ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｘ１、Ｘ１方向にフィルム面内で直交する方向をＹ１方向、Ｙ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｙ１、Ｉｓ２が最大となる方向をＸ２方向、Ｘ２方向におけるＩｓ２をＩｓ２ｘ２、Ｘ２方向にフィルム面内で直交する方向をＹ２方向、Ｙ２方向におけるＩｓ２をＩｓ２ｙ２、としたときに、Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２の少なくとも一方が、１．００以上２．００以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム。
【請求項５】
フィルムの厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のフィルム。
【請求項６】
ポリプロピレン系樹脂に非相溶な樹脂を樹脂Ａとしたときに、樹脂Ａを含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のフィルム。
【請求項７】
前記樹脂Ａが島成分としてポリプロピレン系樹脂中に分散する海島構造を有する層（Ａ層）を、少なくとも一つ有することを特徴とする、請求項６に記載のフィルム。
【請求項８】
フィルム面に垂直な面で前記Ａ層を切断したときの断面において、前記Ａ層全体の面積１００％に対して、海部分の面積が５５％以上９０％以下であり、島部分の面積が１０％以上４５％以下であることを特徴とする、請求項７に記載のフィルム。
【請求項９】
単層構成であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１０】
９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率が０．５％以上１０．０％以下であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１１】
５ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率、９０℃寸法変化率が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ（％）、Ｙ方向の９０℃寸法変化率をＴｙ（％）としたときに、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜が３．００を超えて１０．００未満であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１２】
全方向における９０℃寸法変化率が−２５．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載のフィルム。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、１．０１倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する延伸工程、及び３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍ以下のロール線圧で圧延を行う圧延工程の少なくとも一方を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム、及びフィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
室温下において低荷重で伸張可能な柔軟性の高いフィルムは、粘着テープなどの基材や成形用の転写基材、及びプレス時のクッション材等の様々な製品として応用されている。また、用途としても回路や半導体の製造工程用途や加飾用途等幅広い分野で活用されている。
【０００３】
例えば、半導体を製造する工程には、半導体ウェハのパターン表面に半導体ウェハ加工用粘着テープを貼り付ける工程、半導体ウェハの裏面を研磨して厚みを薄くするバックグラインド工程、該工程で厚みを薄くした半導体ウェハをダイシングテープへマウントする工程、半導体ウェハから前記の半導体ウェハ加工用粘着テープを剥離する工程、及びダイシングにより半導体ウェハを分割する工程等、様々な工程が存在する。
【０００４】
近年では、電子機器の小型化に伴って半導体ウェハの薄型化が進んでおり、その強度が低下しているため、これらの製造工程中で破損しやすく歩留まりの低下が課題となっている。例えば、ダイシング工程後、ダイシング用粘着フィルムを放射状にエキスパンドして個々のチップをピックアップする工程において生じる半導体ウェハへの負荷を緩和する、柔軟性に優れた粘着フィルムが求められている。また、柔軟性とともにエキスパンド時の均一拡張性の不足も歩留まりに大きく影響することから、均一拡張性のさらなる向上も求められている。粘着フィルムの柔軟性や均一拡張性を高める方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂やオレフィン系エラストマー、及びスチレン系エラストマー等の柔軟性に優れた樹脂を主成分とするフィルムを、粘着フィルムの基材フィルムとして用いる方法が知られている（特許文献１）。
【０００５】
また、バックグラインド工程にて研磨された半導体ウェハ面にダイシング用粘着フィルムを貼り合わせ、熱剥離によりバックグラインドシートを剥離する工程が用いられることがある。その際同時に加熱されるダイシング用粘着フィルムの寸法安定性が不足すると、フィルムが変形し、しわや弛みが生じることがある。このような課題に対しては、例えばダイシングテープ用粘着フィルムの基材として、熱収縮を制御したフィルムを用いることが提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１１９５４８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１５７９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１や２に記載の粘着テープに用いられる基材は、押出法により得られる無延伸フィルムであるため、張力付与下では膨張して平面性を喪失する課題がある。このような無延伸フィルムは耐熱性が低く、低荷重下では加熱時にフィルムが膨張するため半導体製造工程用途への適用は困難であり、また、エキスパンド時の均一拡張性についてもさらなる改善が求められている。一方、二軸延伸フィルムなどの寸法安定性の高いフィルムは、加熱時の変形を軽減できるものの柔軟性が不足するため、同様に該用途への適用は困難である。
【０００８】
このように、従来公知のフィルムでは半導体製造工程用基材に求められる耐熱性と柔軟性、及びエキスパンド時の均一拡張性を充足することができず、改善が望まれていた。
【０００９】
本発明は、上記した従来技術の問題点を解消し、加熱工程において平面性を維持することができる程度の耐熱性、ダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性、及びエキスパンド時の均一拡張性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するために本発明は、以下の構成からなる。
（１）  ポリプロピレン系樹脂を含み、広角Ｘ線回折法により得られるポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（０４０）°、下記式１により算出される結晶配向度を結晶配向度１としたときに、結晶配向度１が０．５００以上０．７００以下であり、かつ、広角Ｘ線回折法により得られるフィルム結晶化度が５５％以上７５％以下であることを特徴とする、フィルム。
式１：  結晶配向度１＝（１８０°−Ａ（０４０）°）／１８０°
（２）  広角Ｘ線回折法により得られるポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（１１０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（１１０）°、下記式２により算出される結晶配向度を結晶配向度２としたときに、結晶配向度２が０．５００以上０．７５０以下であることを特徴とする、（１）に記載のフィルム。
式２：  結晶配向度２＝（１８０°−Ａ（１１０）°）／１８０°
（３）  レーザーラマン散乱法により得られる、フィルム各表層部における配向パラメータをそれぞれＩｓ１及びＩｓ２、Ｉｓ１の平均値をＩｓ１ａｖｅ、Ｉｓ２の平均値をＩｓ２ａｖｅとしたときに、少なくとも片面において、｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜が０．０１以上１．００以下であることを特徴とする、（１）又は（２）に記載のフィルム。
（４）  レーザーラマン散乱法により得られる、フィルム各表層部における配向パラメータをそれぞれＩｓ１及びＩｓ２、Ｉｓ１が最大となる方向をＸ１方向、Ｘ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｘ１、Ｘ１方向にフィルム面内で直交する方向をＹ１方向、Ｙ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｙ１、Ｉｓ２が最大となる方向をＸ２方向、Ｘ２方向におけるＩｓ２をＩｓ２ｘ２、Ｘ２方向にフィルム面内で直交する方向をＹ２方向、Ｙ２方向におけるＩｓ２をＩｓ２ｙ２、としたときに、Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２の少なくとも一方が、１．００以上２．００以下であることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれかに記載のフィルム。
（５）  フィルムの厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、（１）〜（４）のいずれかに記載のフィルム。
（６）  ポリプロピレン系樹脂に非相溶な樹脂を樹脂Ａとしたときに、樹脂Ａを含むことを特徴とする、（１）〜（５）のいずれかに記載のフィルム。
（７）  前記樹脂Ａが島成分としてポリプロピレン系樹脂中に分散する海島構造を有する層（Ａ層）を、少なくとも一つ有することを特徴とする、（６）に記載のフィルム。
（８）  フィルム面に垂直な面で前記Ａ層を切断したときの断面において、前記Ａ層全体の面積１００％に対して、海部分の面積が５５％以上９０％以下であり、島部分の面積が１０％以上４５％以下であることを特徴とする、（７）に記載のフィルム。
（９）  単層構成であることを特徴とする、（１）〜（８）のいずれかに記載のフィルム。
（１０）  ９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率が０．５％以上１０．０％以下であることを特徴とする、（１）〜（９）のいずれかに記載のフィルム。
（１１）  ５ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率、９０℃寸法変化率が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ（％）、Ｙ方向の９０℃寸法変化率をＴｙ（％）としたときに、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜が３．００を超えて１０．００未満であることを特徴とする、（１）〜（１０）のいずれかに記載のフィルム。
（１２）  全方向における９０℃寸法変化率が−２５．００％以上１０．００％以下であることを特徴とする、（１）〜（１１）のいずれかに記載のフィルム。
（１３）  （１）〜（１２）のいずれかに記載のフィルムの製造方法であって、１．０１倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する延伸工程、及び３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍ以下のロール線圧で圧延を行う圧延工程の少なくとも一方を有することを特徴とする、フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、耐熱性、柔軟性、及びエキスパンド時の均一拡張性を備えたフィルム及びその製造方法を提供することができ、本発明のフィルムは半導体製造工程用基材として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のフィルムは、ポリプロピレン系樹脂を含み、広角Ｘ線回折法により得られるポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（０４０）°、下記式１により算出される結晶配向度を結晶配向度１としたときに、結晶配向度１が０．５００以上０．７００以下であり、かつ、広角Ｘ線回折法により得られるフィルム結晶化度が５５％以上７５％以下であることを特徴とする。
式１：  結晶配向度１＝（１８０°−Ａ（０４０）°）／１８０°
本発明のフィルムは、半導体製造工程用基材に求められる耐熱性と柔軟性、及びエキスパンド時の均一拡張性を向上させる観点から、ポリプロピレン系樹脂を含有することが重要である。ここでポリプロピレン系樹脂とは、ポリマーを構成する全構成単位を１００モル％としたときに、プロピレン単位を５０モル％より多く含むものをいう。ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、アイソタクティック若しくはシンジオタクティックな立体規則性を示すプロピレンの単独重合体や、プロピレン・α−オレフィン共重合体等が挙げられる。ここでいうα−オレフィンの具体例としては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテンー１、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、５−エチルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、及び５−メチル−２−ノルボルネン等が挙げられる。また、プロピレン・α−オレフィン共重合体は、本発明の効果を損なわない限り、２元系、３元系、及び４元系のいずれであってもよく、ランダム共重合体及びブロック共重合体のいずれであってもよい。また、これらのポリプロピレン系樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲で複数種類を混合して用いてもよい。
【００１３】
また、本発明のフィルムは、その柔軟性を向上せしめる目的から、ポリプロピレン系樹脂に非相溶な樹脂を樹脂Ａとしたときに、樹脂Ａを含むことが好ましい。ここでポリプロピレン系樹脂に非相溶とは、フィルム中のポリプロピレン系樹脂とのＳＰ値の差の絶対値が１〜１０（ＭＪ／ｍ３）１／２の範囲であることを意味する。ここでいうＳＰ値とは、Ｆｅｄｏｒｓの計算式を用いて求められる溶解度パラメータである。上記Ｆｅｄｅｒｓの計算式によれば、溶解度パラメータは、各原子団のモル凝集エネルギーの和を体積で除したものの平方根であって、単位体積当たりの極性を示すものである。すなわち、溶解度パラメータが大きいほど極性が高いことになる。
【００１４】
樹脂Ａは、フィルム中のポリプロピレン系樹脂に非相溶な樹脂であれば本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、炭化水素系エラストマーなどが好ましく用いられる。炭化水素系エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソブチレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体やその水添物、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、及びスチレン・イソブチレン共重合体等が挙げられる。これらの炭化水素系エラストマーは、本発明の効果を損なわない限り１種類のみを使用してもよいし、２種類以上を併用することもできる。
【００１５】
本発明のフィルムが樹脂Ａを含む場合、その含有量は本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、フィルムの柔軟性と耐熱性を両立する観点から、フィルムを構成する樹脂成分全体を１００質量％としたときに、１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。なお、樹脂Ａが複数成分である場合、樹脂Ａの含有量は該当する成分を合算して算出するものとする。
【００１６】
本発明のフィルムは、耐熱性とエキスパンド時の均一拡張性の観点から、ポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（０４０）°、下記式１により算出される結晶配向度を結晶配向度１としたときに、結晶配向度１が０．５００以上０．７００以下であることが重要である。結晶配向度１が０．７００より大きい場合にはエキスパンド時の均一拡張性が不足する。一方、結晶配向度１が０．５００未満であると結晶配向が不十分となり、耐熱性が不足して加熱時の寸法安定性に劣ることがある。
式１：  結晶配向度１＝（１８０°−Ａ（０４０）°）／１８０°
ポリプロピレン系樹脂を含むフィルムの結晶配向度は、通常、延伸により上昇する。しかしながら発明者らは、特定の延伸条件を採用することにより、ポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面における結晶配向度（結晶配向度１）の変化を大きく軽減できることを見出した。このように（０４０）面における結晶配向度の変化が小さいフィルムは、エキスパンドした際、中央部と固定端部周辺部分の伸び量の均一性が高いため、ダイシングテープ用粘着フィルムの基材として使用したときにチップ歩留まりが良好となる。
【００１７】
ポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面において結晶配向度１の変化を大きく軽減できる原理は特定されていないが、ポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面における回折強度はフィルム厚み方向への配向寄与が大きいと考えられることから、厚み方向の結晶配向度が小さいことにより、エキスパンドした際に面方向の配向形成が阻害されることなく全体均一に進行するためであると推定している。なお、厚み方向とは、フィルム面に垂直な方向をいう。
【００１８】
上記観点から、結晶配向度１は、０．５３０以上０．６５０以下であることが好ましく、０．５４０以上０．５９０以下であることがより好ましい。結晶配向度１を０．５００以上０．７００以下又は上記の好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、例えばキャストドラムの温度を０℃以上５０℃以下としてポリプロピレン系樹脂を含む無配向シート、好ましくはポリプロピレン系樹脂を主成分とする無配向シートを作製し、これを２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する方法や、ロール線圧３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍにて圧延を行う方法等が挙げられる。ここで、ポリプロピレン系樹脂を主成分とするとは、シートを構成する樹脂成分全体を１００質量％としたときに、ポリプロピレン系樹脂を５０質量％以上含むことをいう。以下、特に断りがない限り、主成分については同様に解釈するものとする。
【００１９】
「結晶配向度１」は以下の手順で測定することができる。先ず、フィルムを２５ｍｍ×１５ｍｍの長方形状（各辺の方向は任意）にサンプリングし、Ｘ線回折装置を用いて以下の条件で測定してＸ線回折画像を得る。Ｘ線回折装置としては、例えば理学電機社製４０３６Ａ２（Ｘ線源：ＣｕＫａ線（Ｎｉフィルター使用）、出力４０ｋＶ−３０ｍＡ））等を用いることができる（以下、Ｘ線回折装置を使用する測定において同じ。）。
・測定範囲（β）：０〜３６０°
・測定ステップ（β）：０．５°
・積算時間：２秒。
【００２０】
次いで、得られたＸ線回折画像を用い、ポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（０４０）面に由来するＸ線回折を円周方向に一次元化して方位角強度分布を求め、回折ピーク位置における半値幅（Ａ（０４０）°）を得る。最後に、この半値幅を先の式１に代入することにより結晶配向度１を算出することができる。
【００２１】
本発明のフィルムは、耐熱性と柔軟性を両立する観点から、広角Ｘ線回折法により得られるフィルム結晶化度が５５％以上７５％以下であることが重要である。以下、広角Ｘ線回折法により得られるフィルム結晶化度を、単に結晶化度ということがある。結晶化度が５５％以上であることにより、フィルムは十分な耐熱性を備え、結晶化度が７５％以下であることにより、フィルムは十分な柔軟性を備えるものとなる。上記観点から、結晶化度は５７％以上７２％以下であることが好ましく、５８％以上６９％以下であることがより好ましく、５９％以上６９％以下であることがさらに好ましい。結晶化度を５５％以上７５％以下又は上記の好ましい範囲とする方法は特に限定されないが、樹脂成分全体１００質量％に対し、ポリプロピレン系樹脂を４５質量％以上含む無配向シートを、少なくとも一方向に１．０１倍以上２．００倍以下の倍率で延伸する方法や、ロール線圧３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍにて圧延を行う方法などが挙げられる。
【００２２】
「結晶化度」は以下の手順で測定することができる。先ず、フィルムを２５ｍｍ×１５ｍｍの長方形状（各辺の方向は任意）にサンプリングする。得られたサンプルをフィルム厚み方向がアルミニウム製試料ホルダー表面の法線となるように貼り付け、Ｘ線回折装置を用いてＸ線の入射角度を変えながら、２θ−θ連続スキャンにて反射法で回折ピークを測定する。このときの測定条件は以下のとおりである。
・測定範囲（２θ）：５〜６０°
・測定ステップ（２θ）：０．０５°
・積算時間：２秒。
【００２３】
次いで、得られた回折ピークについて、解析ソフトにより結晶性成分由来のピークと非晶性成分由来のピークを分離し、それぞれのピーク面積から以下の式３より結晶化度を算出する。解析ソフトは、目的とするピークの分離が可能なものであれば特に制限されず、公知のものを使用できる。このような解析ソフトとしては、例えば、ＪＡＤＥ５．０、ＪＡＤＥ  ２０１０（ＭＤＩ社）を用いることができる。
式３：結晶化度（％）＝結晶性成分のピーク面積×１００／（結晶性成分のピーク面積＋非晶性成分のピーク面積）
本発明のフィルムは、エキスパンド時の易拡張性の観点から、広角Ｘ線回折法により得られるポリプロピレンのα晶に由来する結晶構造の（１１０）面の方位角強度分布における半値幅をＡ（１１０）°、下記式２により算出される結晶配向度を結晶配向度２としたときに、結晶配向度２が０．５００以上０．７５０以下であることが好ましく、０．５３０以上０．７２０以下であることがより好ましく、０．５５０以上０．７００以下であることがさらに好ましい。
式２：  結晶配向度２＝（１８０°−Ａ（１１０）°）／１８０°
結晶配向度２はフィルム面方向への分子配向の寄与が大きいと考えられるため、結晶配向度２が０．７５０を超えるとエキスパンド時の柔軟性が不十分となることがある。一方、結晶配向度２が０．５００未満であると、エキスパンド時に斑が生じやすくチップの位置精度が低下する場合がある。結晶配向度２を上記範囲とする方法は特に限定されないが、例えば樹脂成分全体１００質量％に対し、ポリプロピレン系樹脂を５０質量％より多く含む無配向シートを少なくとも一方向に１．２０倍以上２．００以下の倍率で延伸する方法などが挙げられる。
【００２４】
「結晶配向度２」は、求める半値幅がＡ（１１０）°である点、式１のかわりに式２を用いる点を除いて、結晶配向度１と同様に測定することができる。
【００２５】
本発明のフィルムは、レーザーラマン散乱法により得られる、フィルム各表層部における配向パラメータをそれぞれＩｓ１及びＩｓ２、Ｉｓ１の平均値をＩｓ１ａｖｅ、Ｉｓ２の平均値をＩｓ２ａｖｅとしたときに、少なくとも片面において、｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜が０．０１以上１．００以下であることが好ましく、０．０１以上０．９０以下であることがより好ましく、０．０１以上０．８０以下であることがさらに好ましい。｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜が０．０１以上１．００以下であることにより、粘着加工後のカールを抑制し取り扱い性を良好とすることができる。より具体的には、｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜を０．０１以上とすることにより、粘着加工面側へのカールの抑制効果が向上し、｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜を１．００以下とすることにより、逆方向へのカールを軽減することができる。ここで「フィルム各表層部」とは、フィルム内部に存在し、かつフィルム表面からの距離が５μｍである位置をいう。
【００２６】
｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜を０．０１以上１．００以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、キャストドラムの温度を０℃以上５０℃以下としてポリプロピレン系樹脂を主成分とする厚み１２０μｍ以上４００μｍ以下の無配向シートを作製し、その後、これを倍率１．０１倍以上２．００以下、温度１００℃以上１７０℃以下で延伸する方法等が挙げられる。この原理については、厚みの大きい無配向シートを冷却して生じた厚み方向の温度勾配が分子配向に分布を形成せしめ、この分布が延伸により拡大するためと推定される。
【００２７】
本発明のフィルムは、レーザーラマン散乱法により得られる、フィルム各表層部における配向パラメータをそれぞれＩｓ１及びＩｓ２、Ｉｓ１が最大となる方向をＸ１方向、Ｘ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｘ１、Ｘ１方向にフィルム面内で直交する方向をＹ１方向、Ｙ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｙ１、Ｉｓ２が最大となる方向をＸ２方向、Ｘ２方向におけるＩｓ２をＩｓ２ｘ２、Ｘ２方向にフィルム面内で直交する方向をＹ２方向、Ｙ２方向におけるＩｓ２をＩｓ２ｙ２、としたときに、Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２の少なくとも一方が、１．００以上２．００以下であることがさらに好ましい。
【００２８】
Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２はフィルムの各表面付近における非晶部分と結晶部分を合わせた全体での配向度について、直交する２方向のバランスを表す指標である。Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２の少なくとも一方を２．００以下とすることにより、エキスパンドの際に面内で伸度斑が生じるのを軽減でき、一方、Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２の少なくとも一方を１．００以上とすることにより、ウェハを積層して加熱した際の平面性をより良好とすることができる。上記観点から、Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２が共に１．００以上２．００以下であることが特に好ましい。Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１やＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２を上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、無配向シートを直交する二軸方向に延伸し、二軸の各方向における延伸倍率の差を０．０以上１．０倍以下とする方法などが挙げられる。より具体的には、延伸倍率の差を小さくするほどＩｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１やＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２を小さくすることができる。
【００２９】
配向パラメータＩｓ１及びＩｓ２は、フィルムにレーザー光を照射した場合のラマン散乱光を測定することにより求めることができる。そのラマンスペクトルにおいて、８１０ｃｍ−１付近のラマンバンドについては振動モードのラマンテンソルの主軸が分子の主鎖方向に対して平行であり、８４０ｃｍ−１付近のラマンバンドは、振動モードのラマンテンソルの主軸が分子の主鎖方向に対して直交している。これらのラマンバンドの偏光方向に対するバンド強度比から、分子鎖の配向に相関する情報を得ることができる。具体的には、８１０ｃｍ−１付近のラマンバンド強度Ｉ（８１０）と８４０ｃｍ−１付近のラマンバンド強度Ｉ（８４０）の強度比Ｉ（＝Ｉ（８１０）／Ｉ（８４０））は各方向への配向度に相関し、配向度が高いほど大きな値を示す。
【００３０】
配向パラメータＩｓ１の具体的な測定方法を以下に示す。先ず、フィルム片をエポキシ樹脂で包埋し、これをミクロトームによりフィルム面と垂直に切断して断面サンプルを作製する（断面サンプルにおいては、厚み方向をＺ方向、フィルム面と平行な方向をＴ方向ということがある。）。次いで、該サンプルの任意に選択した一方のフィルム表面に相当する端部からＺ方向に５μｍの位置で該サンプルにレーザー光を照射してラマンスペクトルを測定し、得られたラマンスペクトルよりＴ方向とＺ方向における、８１０ｃｍ−１付近のラマンバンド強度Ｉ（８１０）と８４０ｃｍ−１付近のラマンバンド強度Ｉ（８４０）の強度比Ｉ（＝Ｉ（８１０）／Ｉ（８４０））を求める（Ｚ方向の強度比ＩをＩ（Ｚ）、Ｔ方向の強度比ＩをＩ（Ｔ）ということがある。Ｉ（Ｚ）はレーザーの偏光がフィルム平面方向に垂直な偏光配置での強度比を表し、Ｉ（Ｔ）はフィルム面のＴ方向に平行な偏光配置での強度比を表す。）。その後、Ｉ（Ｔ）をＩ（Ｚ）で除してＴ方向の配向パラメータ（Ｉｓ１）を求める。また、Ｉｓ２は、レーザー光の照射位置を任意に選択した一方のフィルム表面と反対側のフィルム表面に相当する端部からＺ方向に５μｍの位置とする以外は、Ｉｓ１と同様の方法により測定することができる。なお、ラマンスペクトルの測定装置は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されず、例えば、“ｉｎＶｉａ”（登録商標）（ＲＥＮＩＳＨＡＷ社製）を用いることができる。該測定装置を用いる場合の測定条件や検出器は、下記のとおりとすることができる。
・測定モード：顕微ラマン
・対物レンズ：×１００
・ビーム径：１μｍ
・光源：半導体レーザー  ５３２ｎｍ
・レーザーパワー：１０ｍＷ
・回折格子：Ｓｉｎｇｌｅ  −３０００ｇｒ／ｍｍ
・スリット：６５μｍ
・検出器：ＣＣＤ／ＲＥＮＩＳＨＡＷ  １０２４×２５６。
【００３１】
Ｉｓ１ａｖｅ、Ｉｓ１ｘ１、Ｘ１方向、Ｙ１方向、及びＩｓ１ｙ１は以下の手順で決定することができる。測定方向をフィルム面内Ｔ方向から１５°ずつ回転させて、前述の方法によりＩｓ１の測定を行い、Ｔ方向との成す角の大きさが１６５°となるまで同様の測定を繰り返す。こうして得られた１２方向の測定により得られたＩｓ１の平均値をＩｓ１ａｖｅ、Ｉｓ１の最大値をＩｓ１ｘ１、Ｉｓ１ｘ１が得られたときの測定方向をＸ１方向、Ｘ１方向にフィルム面内で直交する方向をＹ１方向、Ｙ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｙ１とする。Ｉｓ２ａｖｅ、Ｉｓ２ｘ２、Ｘ２方向、Ｙ２方向、及びＩｓ２ｙ２についても同様に決定することができる。
【００３２】
本発明のフィルムは、取り扱い性とエキスパンド時の易拡張性を両立する観点から、厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１８０μｍ以下であることがより好ましい。フィルムの厚みが５０μｍ未満であると、剛性が不足して取り扱い性が悪化することがあり、また、フィルムの厚みが２００μｍより大きいと、エキスパンド時の易拡張性が損なわれる場合がある。また、｜Ｉｓ１ａｖｅ−Ｉｓ２ａｖｅ｜を０．０１以上１．００以下又は上記の好ましい範囲に制御した上で、厚みを上記範囲とすることにより、さらにカール抑制効果が高まることがある。また、厚みが大きいほどキャストドラムで冷却される面の結晶化度が厚み方向にて相対的に低下し、厚み方向に配向分布を有する不均一な構造となる。結果、フィルムが裂け易くなりダイシング時の切りくずが生じにくくなる場合がある。
【００３３】
本発明のフィルムが前述の樹脂Ａを含む場合、本発明のフィルムは、樹脂Ａが島成分としてポリプロピレン系樹脂中に分散する海島構造を有する層（Ａ層）を、少なくとも一つ有することが好ましい。海島構造とは、海成分（連続相）中に分散する島成分（分散相）を有する構造をいう。このような態様とすることにより、耐熱性と柔軟性を高度に両立することができる。なお、Ａ層が複数存在する場合における海成分と島成分の種類は、本発明の効果を損なわない限り同一であっても互いに異なっていても良い。
【００３４】
また、本発明のフィルムがＡ層を有する場合、フィルム面に垂直な面でＡ層を切断したときの断面において、Ａ層全体の面積１００％に対して、海部分の面積が５５％以上９０％以下であり、島部分の面積が１０％以上４５％以下であることが好ましく、海成分の面積が７０％以上８５％以下であり、島成分の面積が１５％以上３０％以下であることがより好ましく、海成分の面積が７５％以上８０％以下であり、島成分の面積が２０％以上２５％以下であることがさらに好ましい。このような態様とすることにより、柔軟性と耐熱性をより高度に両立することができる。
【００３５】
海島構造における海部分と島部分の面積比は以下の方法で算出することができる。先ず、ミクロトームを用いて切り出したフィルムの厚み方向断面を顕微鏡で拡大した画像を撮影する。次いで、撮影した画像における島部分の輪郭を特定し、画像を二値化処理してフィルム断面全体の面積１００％に占める島部分の面積比（％）を求め、さらにフィルム断面全体の面積１００％より島部分の面積比（％）を差し引いて、海部分の面積比（％）を求める。顕微鏡は、本測定が可能であれば特に限定されず、例えばライカマイクロシステムズ（株）製金属顕微鏡ＬｅｉｃａＤＭＬＭ等を用いることができる。
【００３６】
本発明のフィルムは、その効果を損なわない限り層構成については特に制限されないが、エキスパンド時の温度条件の自由度を確保する観点から、単層構成であることが好ましい。フィルムが２層以上の積層構成の場合には、特にエキスパンドが低温条件の場合に、積層界面が破断の起点となることでフィルムの伸長が不十分となることがある。また、本発明のフィルムは、３層構成とする場合、生産性の観点から両表層の組成を同じにすることや、両表層の厚みを等しくすることが好ましい。
【００３７】
本発明のフィルムは、耐熱性をさらに向上させる観点から、９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率が０．５％以上１０．０％以下であることが好ましい。「９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率が０．５％以上１０．０％以下である」とは、９０℃、１０分間の熱処理をした後の厚みの増加率が０．５％以上１０．０％以下であることをいい、９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率の測定方法は後述する。厚み変化率、すなわち厚み方向の膨張率が大きいことにより、加熱時の面方向（厚み方向と垂直な方向）の膨張を低減することができる。より具体的には、９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率が１０％以下であることにより、加熱時におけるフィルム平面性悪化を軽減することができ、９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率が０．５％以上であることにより、加熱時の面方向の膨張を十分に抑えることができる。上記観点から、厚み変化率は１．０％以上８．０％以下であるとより好ましく、２．３％以上８．０％以下であるとさらに好ましい。
【００３８】
９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率は、以下の手順により測定することができる。先ず、任意に切り出した１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形のフィルムの、対向する辺の中点同士を結ぶ２本の直線（以下、中央線ということがある。）上に、それぞれ端部を除いて１０ｍｍ間隔で９点（合計１８点）を取り、これらを測定点とする。次いで、各測定点における厚みを電子マイクロメータで測定し、その平均値を熱処理前の厚みとする。その後、９０℃に加熱したオーブンで１０分間熱処理を行い、オーブンから取り出して同様にフィルム厚みを測定し、得られた熱処理後の厚みを熱処理前の厚みで除することで熱処理後の厚み変化率（％）を算出する。なお、厚み測定に用いる電子マイクロメータは、測定が可能なものであれば特に制限されず、例えばアンリツ（株）製電子マイクロメータ（Ｋ−３１２Ａ型）等を用いることができる。
【００３９】
９０℃、１０分間の熱処理後の厚み変化率を、０．５％以上１０．０％以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、例えば、ロール線圧を３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍ以下として圧延を行う方法等が挙げられる。
【００４０】
本発明のフィルムは、加熱時のシワや弛み及びフィルムの変形を抑える観点から、５ｇ／ｍｍ２の荷重をかけて、２５℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した際の９０℃における寸法変化率を９０℃寸法変化率、９０℃寸法変化率が最大となる方向をＸ方向、Ｘ方向とフィルム面内で直交する方向をＹ方向、Ｘ方向の９０℃寸法変化率をＴｘ（％）、Ｙ方向の９０℃寸法変化率をＴｙ（％）としたときに、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜が３．００を超えて１０．００未満であることが好ましい。上記を満たすことにより、加熱時におけるフィルムの変形が過度にならない程度に不均一となり、寸法変化によるフィルムの平面性維持の効果が現れやすくなる。また、結果として面内で柔軟性の高い方向を有することとなり、特にフィルムの厚みが大きい場合のエキスパンド性が良好となる。
【００４１】
より具体的には、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜が１０．００以下であることにより、加熱時のフィルムの変形が方向により過度に不均一とならず、しわや弛みの発現を軽減することができる。また、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜が３．００以上であることにより、固定サンプルの中央付近における張力低下が軽減され、半導体ウェハ自体の重量によるフィルムの変形が抑えられる。上記観点から、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜はより好ましくは３．５０以上８．００以下である。
【００４２】
｜Ｔｘ−Ｔｙ｜を３．００を超えて１０．００未満又は上記の好ましい範囲とする方法としては特に限定されないが、例えばロール線圧を３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍ以下とし、かつ張力を０．１ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下として、前記の層構成としたキャストフィルムを圧延する方法などが挙げられる。このように圧延条件を調整することにより、フィルム搬送方向（長手方向）の収縮量の低下が軽減されて寸法変化率のバランス悪化を抑え、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜の値を制御することができる。
【００４３】
Ｔｘ及びＴｙは以下の手順により測定することができる。先ず、測定方向を任意に選定し、室温環境下で１５ｍｍ（測定方向）×４ｍｍ（測定方向に直交する方向）の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度２５℃、相対湿度６５％の雰囲気下に２４時間静置し、その測定方向の長さ（Ｌ０）を測定する。次いで、このフィルムサンプルを２５℃から１６０℃まで荷重５ｇ／ｍｍ２にて昇温速度１０℃／分で昇温させ、９０℃の時点におけるその測定方向の長さ（Ｌ１）を測定する。得られたＬ０及びＬ１の値より、以下の式４により該フィルムサンプルの９０℃寸法変化率を求める。以上の手順を合計５回繰り返し、得られた測定値の平均値を該方向における９０℃寸法変化率（％）とする。次いで、測定方向を右回りに５°回転させて同様の測定を行い、同様に回転角度が１７５°に達するまでの各方向における９０℃寸法変化率（％）の値を求める。こうして得られた１８方向における９０℃寸法変化率（％）の値より最大値を抽出し、これをＴｘ（％）、このときの測定方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向、Ｙ方向における９０℃寸法変化率（％）の値をＴｙ（％）とする。
式４：９０℃寸法変化率（％）＝（Ｌ１−Ｌ０）×１００／Ｌ０    。
【００４４】
また、Ｘ方向及びＹ方向以外の方向における９０℃寸法変化率の値は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されない。但し、荷重をかけて加熱した際の寸法変化を軽減する観点から、全方向における９０℃寸法変化率が−２５．００％以上１０．００％以下であることが好ましく、−１５．００％以上１．００％以下であると好ましく、−１０．００％以上−１．００％以下であるとさらに好ましい。このような態様とすることにより、半導体ウェハを積層しフィルムに伸び荷重がかかった状態で加熱した際に、フィルムの過度な変形が抑えられるため、半導体製造工程で必要な寸法安定性を容易に実現できる。
【００４５】
全方向における９０℃寸法変化率を−２５．００％以上１０．００％以下又は上記の好ましい範囲とする方法は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、例えば、｜Ｔｘ−Ｔｙ｜を３．００を超えて１０．００未満又は上記の好ましい範囲とする方法と同様の方法を用いることができる。
【００４６】
本発明のフィルムは、滑り性付与による取り扱い性向上の観点から、フィルムが単層構成である場合はフィルム中に、フィルムが積層構成である場合は少なくとも片側の最表層に粒子を含有させることも好ましい。粒子は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、無機粒子や有機粒子を使用することができ、また、両者を組み合わせて使用することもできる。無機粒子としては、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物や、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、リン酸カルシウム、マイカ、カオリン、クレー、及びゼオライト等を挙げることができる。これらの中でも、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニアなどの金属酸化物や、ゼオライト、炭酸カルシウムが好ましい。有機粒子としては、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッ素系化合物の架橋粒子、若しくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００４７】
上記粒子の平均粒径は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、滑り性付与による取り扱い性向上の観点からは０．５μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。ここで、無機粒子の平均粒径は、粒子の透過型電子顕微鏡写真から画像処理により得られる円相当径を用い、重量平均径を算出して求めることができる。また、上記粒子の含有量としては、粒子を含む層における樹脂成分の全体を１００質量部としたとき、１〜５０質量部であることが好ましい。
【００４８】
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明のフィルムの製造方法は、１．０１倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する延伸工程、及び３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍ以下のロール線圧で圧延を行う圧延工程の少なくとも一方を有することを特徴とする。このような態様とすることにより、柔軟性を損なわずに、耐熱性とエキスパンド時の均一拡張性を向上させることができる。
【００４９】
上記観点から、延伸工程においては、１．２０倍以上１．８０倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する工程を有することが好ましく、１．４０倍以上１．７０倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する工程を有することがより好ましい。このとき、本発明の効果を損なわない限り、フィルムを二軸延伸してもよい。
【００５０】
また、同様の観点から圧延工程においては、ロール線圧を５０ｋｇ／ｃｍ以上４５０ｋｇ／ｃｍ以下とすることが好ましく、１００ｋｇ／ｃｍ以上４００ｋｇ／ｃｍ以下とすることがより好ましく、１６０ｋｇ／ｃｍ以上４００ｋｇ／ｃｍ以下とすることがさらに好ましい。ここで圧延とは、２つのロールで挟み込むことで搬送フィルムに線圧をかけて、搬送フィルムを引き延ばすことをいう。また、線圧とは、ロールへ係る荷重をロールの面長で割った値のことであり、油圧方式などで調整することができる。
【００５１】
以下、本発明のフィルムの製造方法について、具体的な例について記載するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。
【００５２】
ポリプロピレン系樹脂及び樹脂Ａを含む樹脂混合物を単軸押出機に供給し、２００〜２６０℃で溶融押出を行う。そして、ポリマー管の途中に設置したフィルターで異物や変性ポリマーなどを除去した後、キャストドラム上で冷却固化して無配向シートを得る。キャストドラムの温度は、目的とする結晶構造を形成する観点から０℃以上５０℃以下であると好ましい。
【００５３】
その後、結晶構造を制御する目的から、１．０１倍以上２．００倍以下の倍率で少なくとも一方向に延伸する延伸工程、及び３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍ以下のロール線圧で圧延を行う圧延工程の少なくとも一方を採用する。一軸方向に延伸する場合の延伸倍率は、好ましくは１．２０倍以上１．８０倍以下であり、より好ましくは１．４０倍以上１．７０倍以下である。また、フィルムを二軸方向に延伸する場合は、少なくとも一方向の延伸倍率を上記範囲とすることが好ましく、各方向の延伸倍率を上記範囲とすることがより好ましい態様である。また、延伸速度は１０％／分以上２００，０００％／分以下であることが好ましい。
【００５４】
延伸は室温以上の任意の温度で行うことが可能であるが、２０℃以上１７０℃以下で行うことが好ましく、１００℃以上１７０℃以下で行うことがより好ましい。また、延伸前に１秒以上予熱することも好ましい。また、延伸方式は、無配向シートを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法、長手方向及び幅方向にほぼ同時に延伸する同時二軸延伸法、及び長手方向又は幅方向にのみ延伸を行う一軸延伸法のいずれを採用してもよい。ここで、長手方向とはフィルムの走行方向をいい、幅方向とはフィルム面に平行かつ長手方向に直交する方向をいう。なお、延伸は本発明の効果を損なわない限り、一段階で行っても多段階で行ってもよい。
【００５５】
さらに、延伸の後にフィルムの熱処理を行ってもよい。熱処理はオーブン中、加熱したロール上など従来公知の任意の方法により行うことができる。この熱処理は延伸温度以上延伸温度＋５０℃以下の温度で行うことが好ましい。ここでいう熱処理の温度は、延伸後に行う熱処理温度の中で、最も高温となる温度を意味する。また、熱処理時間は特性を悪化させない範囲において任意とすることができる。
【００５６】
熱処理がなされたフィルムは、冷却された後に、中間製品ロールとして巻き取られる。さらに、中間製品ロールよりフィルムを巻き出し、所望の幅となるように長手方向と平行に切断して巻き取り最終製品ロールを得ることができる。なお、一本の中間製品ロールから得る最終製品ロールは、一本であっても複数本であってもよい。
【００５７】
圧延を行う場合は、例えば、線圧３０ｋｇ／ｃｍ以上５００ｋｇ／ｃｍ以下の条件とすることが好ましい。温度制御としては、室温以上の任意の温度で行うことが可能であるが、フィルムがポリプロピレン系樹脂を主成分とする場合は４０℃以上１５０℃以下が好ましく用いられる。また、ロール張力は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、加熱時のシワや弛み及びフィルムの変形を抑える観点から、０．１ＭＰa以上１．５ＭＰa以下とすることが好ましく、０．２ＭＰａ以上１．４ＭＰａ以下であるとさらに好ましい。圧延を行う場合、均等に線圧をかける観点から、ロール材質は上下で硬度に差があるものとすることが好ましい。好ましい態様の具体例としては、上ロールを表面粗度が０．１Ｓの硬質クロム綱メッキロール、下ロールを上ロールより硬度の低い超硬質ゴムロールとする態様が挙げられる。線圧の調整手段は、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、例えば油圧方式などで調整することができる。また、上下ロール間のクリアランスは、製品フィルムの厚みに影響するために、得ようとするフィルムの厚みに従って適宜設定することができる。
【００５８】
こうして得られた本発明のフィルムは、柔軟性、エキスパンド時の均一拡張性、及び耐熱性を兼ね備えたものとなり、半導体製造工程用基材等として好適に用いることができる。
【実施例】
【００５９】
（１）結晶配向度１、結晶配向度２
フィルムを２５ｍｍ×１ｍｍ（各辺の方向は任意）の長方形状にサンプリングした後、Ｘ線回折装置（理学電機社製４０３６Ａ２、Ｘ線源：ＣｕＫａ線（Ｎｉフィルター使用）、出力４０ｋＶ−３０ｍＡ）を用いて以下の条件で測定を行い、Ｘ線回折画像を得た。
・測定範囲（β）：０〜３６０°
・測定ステップ（β）：０．５°
・積算時間：２秒
得られたＸ線回折画像について、ポリプロピレンのα晶の結晶面（０４０）に由来するＸ線回折を円周方向に一次元化し方位角強度分布を求めた。得られたα晶の（０４０）面に由来する方位角強度分布から、回折ピーク位置における半値幅を求め、以下の式１に代入することにより結晶配向度１を算出した。また、ポリプロピレンのα晶の結晶面（１１０）について同様にして解析し、以下の式２を用いて結晶配向度２を算出した。
式１：  結晶配向度１＝（１８０°−Ａ（０４０）°）／１８０°
式２：  結晶配向度２＝（１８０°−Ａ（１１０）°）／１８０°
なお、結晶配向度１、結晶配向度２とも測定はフィルムの異なる位置で５回行い、その平均値を採用した。
【００６０】
（２）結晶化度
フィルムを２５ｍｍ×１５ｍｍ（各辺の方向は任意）にサンプリングし、サンプルをフィルム厚み方向がアルミニウム製試料ホルダー表面の法線となるように貼り付けた。その後、Ｘ線回折装置（理学電機社製４０３６Ａ２、Ｘ線源：ＣｕＫａ線（Ｎｉフィルター使用）、出力４０ｋＶ−３０ｍＡ）を用いてＸ線の入射角度を変えながら、２θ−θ連続スキャンにて反射法で測定した。なお、測定条件は下記のとおりとした。
・測定範囲（２θ）：５〜６０°
・測定ステップ（２θ）：０．０５°
・積算時間：２秒
測定により得られた回折ピークについて、解析ソフト（ＪＡＤＥ５．０、ＭＤＩ社）により結晶性成分由来のピークと非晶性成分由来のピークを分離し、それぞれのピーク面積から以下の式３により結晶化度を算出した。測定はフィルムの異なる位置で５回行いその平均値を採用した。
式３：結晶化度（％）＝結晶性成分のピーク面積×１００／（結晶性成分のピーク面積＋非晶性成分のピーク面積）。
【００６１】
（３）配向パラメータ等（Ｉｓ１ａｖｅ、Ｉｓ１ｘ１、Ｘ１方向、Ｙ１方向、Ｉｓ１ｙ１、Ｉｓ２ａｖｅ、Ｉｓ２ｘ２、Ｘ２方向、Ｙ２方向、及びＩｓ２ｙ２）
以下の手順により配向パラメータＩｓ１を測定した。先ず、フィルム片をエポキシ樹脂で包埋し、これをミクロトームによりフィルム面と垂直に切断して断面サンプルを作製した（断面サンプルにおいては、厚み方向をＺ方向、フィルム面と平行な方向をＴ方向ということがある。）。次いで、ラマンスペクトルの測定装置“ｉｎＶｉａ”（登録商標）（ＲＥＮＩＳＨＡＷ社製）により、該サンプルの任意に選択した一方のフィルム表面に相当する端部からＺ方向に５μｍの位置で該サンプルにレーザー光を照射してラマンスペクトルを測定し、得られたラマンスペクトルよりＴ方向とＺ方向における、８１０ｃｍ−１付近のラマンバンド強度Ｉ（８１０）と８４０ｃｍ−１付近のラマンバンド強度Ｉ（８４０）の強度比Ｉ（＝Ｉ（８１０）／Ｉ（８４０））を求めた（Ｚ方向の強度比ＩをＩ（Ｚ）、Ｔ方向の強度比ＩをＩ（Ｔ）ということがある。）。その後、Ｉ（Ｔ）をＩ（Ｚ）で除してＴ方向の配向パラメータ（Ｉｓ１）を求めた。なお、ラマンスペクトルの測定時の測定条件や検出器は下記のとおりとした。
・測定モード：顕微ラマン
・対物レンズ：×１００
・ビーム径：１μｍ
・光源：半導体レーザー  ５３２ｎｍ
・レーザーパワー：１０ｍＷ
・回折格子：Ｓｉｎｇｌｅ  −３０００ｇｒ／ｍｍ
・スリット：６５μｍ
・検出器：ＣＣＤ／ＲＥＮＩＳＨＡＷ  １０２４×２５６
Ｉｓ１ａｖｅ、Ｉｓ１ｘ１、Ｘ１方向、Ｙ１方向、及びＩｓ１ｙ１は以下の手順で決定した。
測定方向をフィルム面内Ｔ方向から１５°ずつ回転させて、前述の方法によりＩｓ１の測定を行い、Ｔ方向との成す角の大きさが１６５°となるまで同様の測定を繰り返した。こうして得られた１２方向の測定により得られたＩｓ１の平均値をＩｓ１ａｖｅ、Ｉｓ１の最大値をＩｓ１ｘ１、Ｉｓ１ｘ１が得られたときの測定方向をＸ１方向、Ｘ１方向にフィルム面内で直交する方向をＹ１方向、Ｙ１方向におけるＩｓ１をＩｓ１ｙ１とした。なお、Ｉｓ２ａｖｅ、Ｉｓ２ｘ２、Ｘ２方向、Ｙ２方向、及びＩｓ２ｙ２についても同様に決定した。
【００６２】
（４）フィルム厚み、積層構成の特定
フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、フィルム断面をミクロトームで切り出した。該断面を透過型電子顕微鏡（日立製作所製ＴＥＭ  Ｈ７１００）で５，０００倍の倍率で観察し、フィルム厚み及び各層の厚みを求め、積層構成を特定した。
【００６３】
（５）海部分と島部分の面積比
ミクロトームを用いて断面を切り出したサンプルについて、透過型電子顕微鏡ＨＵ−１２型（（株）日立製作所製）を用い、フィルムの断面を３，０００〜２００，０００倍に拡大観察し、断面写真を撮影した。当該断面写真において、海島構造が観察される層をＡ層とし、Ａ層の断面写真における島部分の輪郭を特定した後、画像を二値化処理してフィルム断面全体の面積１００％に占める島部分の面積比（％）を測定した。そして、フィルム断面全体の面積１００％より島部分の面積比（％）を差し引いて、海部分の面積比（％）を算出した。測定は５回行い、その平均値をそれぞれ島部分の面積比（％）、海部分の面積比（％）とした。
【００６４】
（６）均一延伸性
任意に切り出した３００ｍｍ×３００ｍｍの正方形のフィルムに、一組の辺と平行に３０ｍｍ間隔で９本の直線を引き、さらにもう一組の辺と平行に３０ｍｍ間隔で９本の直線を引き、測定サンプルとした。同時二軸延伸装置を用いて、得られた測定サンプルを、一組の辺と平行な方向及びもう一組の辺と平行な方向に下記条件で延伸を行い、直線の間隔より以下の基準で評価した。なお、直線の間隔は、９本の直線により形成される８個の間隔のうちの一番フィルム外側に位置する２つの平均値を２方向で測定し、３９ｍｍから最も離れた値を測定値（直線の間隔）として採用した。均一延伸性はＢ以上を合格とした。
＜延伸条件＞
同時二軸延伸装置：ＢＲＵＣＫＮＥＲ製  ＫＡＲＯ  ＩＶ  ラボストレッチャー
延伸温度：２５℃
延伸速度：１０ｍｍ／分
延伸倍率：１．３０倍
＜評価基準＞
Ｓ：延伸後のフィルムにおける直線の間隔が３９±１ｍｍであった。
Ａ：Ｓに該当せず、かつ延伸後のフィルムにおける直線の間隔が３９±３ｍｍであった。
Ｂ：Ｓ及びＡに該当せず、かつ延伸後のフィルムにおける直線の間隔が３９±６ｍｍであった。
Ｃ：Ｓ、Ａ、及びＢのいずれにも該当しなかった。
【００６５】
（７）寸法安定性（耐熱性）
任意に切り出した２００ｍｍ×２００ｍｍの正方形のフィルムを、日東電工社製両面テープＮｏ．５００ＡＢでステンレス製の金枠（外側：２００ｍｍ×２００ｍｍ、内側：１８０ｍｍ×１８０ｍｍ）に貼り付け、測定サンプルとした。次いで、９０℃に加熱したホットプレート上に、金枠に貼り付けたフィルムが加熱面に接するように測定サンプルを静置し、２４０分間放置した後の基準平面に対する浮き上がり量を測定した。得られた結果より、下記基準にて寸法安定性を評価した。なお、浮き上がり量の測定においては、基準平面をホットプレートの加熱面とした。測定は、使用する金枠の厚みを１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍと変えて行い、サンプルを水平位置から観察した際に、変形したフィルムが確認できなくなった金枠の厚みを採用し、厚み３ｍｍの金枠でもフィルムが確認できた場合はＣ評価とした。寸法安定性は、Ｂ以上を合格とした。
Ｓ：フィルムの浮き上がりが１ｍｍ以下であった。
Ａ：Ｓに該当せず、かつフィルムの浮き上がりが２ｍｍ以下であった。 
Ｂ：Ｓ及びＡに該当せず、かつフィルムの浮き上がりが３ｍｍ以下であった。
Ｃ：Ｓ及びＡ、及びＢのいずれにも該当しなかった。
【００６６】
（８）ダイシング性
任意に切り出した４００ｍｍ×４００ｍｍの正方形のフィルム表面に、ワイヤーバーコート法で厚み約１０μｍになるように、粘着層組成溶液（粘着剤：日本カーバイド工業（株）製アクリル酸エステル樹脂系部溶剤型感圧粘着剤“ニッセツ”（登録商標）「ＫＰ−２３６９」１００質量部／架橋剤「ＣＫ−１３１」２質量部）を塗布し、その後、エスペック（株）製熱風オーブンＨＩＧＨ−ＴＥＭＰ−ＯＶＥＮ  ＰＨＨ−２００にて１００℃で１分間乾燥させて、室温２５℃相対湿度６５％の雰囲気中に３日間静置した。得られたサンプルに直径３００ｍｍのシリコンウェハを貼り付けてリングフレームに固定し、１０ｍｍ×１０ｍｍのチップ単位にダイシングを行った。ダイシング後のサンプルを観察し、切りくずの発生状況を下記の基準で評価した。ダイシング性は、Ｂ以上を合格とした。
Ｓ：切りくずの発生が見られなかった。
Ａ：切りくずの発生が２箇所以下であった。 
Ｂ：切りくずの発生が２箇所より多く６箇所以下であった。
Ｃ：切りくずの発生が６箇所より多かった。
【００６７】
（９）耐カール性
（８）に記載の方法にて粘着層をフィルムに形成した後、任意の位置にて直径３００ｍｍの円形にサンプルを切り出し、室温２５℃相対湿度６５％の雰囲気中にて平坦な面上に１日静置した。その後、サンプルの円周部分で浮き上がりが最も大きい位置と、平坦な面との距離を計測し、下記の基準で評価した。耐カール性は、Ｂ以上を合格とした。
Ｓ：浮き上がりが１ｍｍ未満。
Ａ：浮き上がりが１ｍｍ以上４ｍｍ未満。
Ｂ：浮き上がりが４ｍｍ以上１０ｍｍ未満。
Ｃ：浮き上がりが１０ｍｍ以上。
【００６８】
（１０）熱処理後の厚み変化率
任意に切り出した１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形のフィルムの、対向する辺の中点同士を結ぶ２本の直線（以下、中央線ということがある。）上に、それぞれ端部を除いて１０ｍｍ間隔で９点（合計１８点）を取り、これらを測定点とした。次いで、各測定点における厚みを測定し、その平均値を熱処理前の厚みとした。その後、９０℃に加熱したオーブンで１０分間熱処理を行い、オーブンから取り出して同様にフィルム厚みを測定し、得られた熱処理後の厚みを熱処理前の厚みで除することで熱処理後の厚み変化率（％）を算出した。なお、厚みの測定にはアンリツ（株）製電子マイクロメータ（Ｋ−３１２Ａ型）を用いた。
【００６９】
（１１）９０℃寸法変化率（Ｔｘ、Ｔｙ）
先ず、室温環境下で１５ｍｍ（測定方向）×４ｍｍ（測定方向に直交する方向）の大きさにカットしたフィルムサンプルを、温度２５℃、相対湿度６５％の雰囲気下に２４時間静置し、その測定方向の長さ（Ｌ０）を測定した。次いで、このフィルムサンプルを２５℃から１６０℃まで荷重５ｇ／ｍｍ２にて昇温速度１０℃／分で昇温させ、９０℃におけるその測定方向の長さ（Ｌ１）を測定した。得られたＬ０及びＬ１の値より、以下の式４により該フィルムサンプルの９０℃寸法変化率（％）を求めた。
式４：９０℃寸法変化率（％）＝（Ｌ１−Ｌ０）×１００／Ｌ０    。
【００７０】
なお、測定方向は任意に選定し、選定した測定方向について５回の測定を行い、得られた測定値の平均値を該方向における９０℃寸法変化率（％）とした。さらに測定方向を右回りに５°回転させて同様の測定を行い、同様に回転角度が１７５°に達するまでの各方向における９０℃寸法変化率（％）の値を求めた。得られた値の最大値をＴｘ（％）、Ｔｘ（％）が得られた方向をＸ方向と定義した。さらに、Ｘ方向に面内で直交する方向をＹ方向と定義し、先の測定により得られた値よりＹ方向における寸法変化率Ｔｙ（％）を決定した。
【００７１】
（樹脂）
フィルムの製造に用いた樹脂は以下のとおりである。
＜ポリプロピレン系樹脂＞
結晶性ポリプロピレン  プライムポリマー（株）製、ＴＦ８５０Ｈ
＜樹脂Ａ＞
（樹脂Ａ−１）
エチレン−オクテン−１共重合体  デュポンダウ社製“エンゲージ”（登録商標）ＥＧ８２００
（樹脂Ａ−２）
水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）  ＪＳＲ社製“ＤＹＮＡＲＯＮ”（登録商標）１３２０Ｐ。
【００７２】
（実施例１）
表１に示す組成に調整したＡ層を得るための原料を、酸素濃度０．２体積％とした二軸押出機に供給した。Ａ層を得るための原料を、該二軸押出機のシリンダー温度を２６０℃として溶融した後、温度を２６０℃とした短管及び口金を経てＴダイへ送り、Ｔダイより３０℃に温度制御したキャストドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、キャストドラムに密着させて厚み３３０μｍの無配向シートを得た。次いで、同時二軸延伸装置にて予熱温度１３０℃、延伸温度１５０℃で長手方向に１．２０倍、及び幅方向に１．５０倍で延伸し、総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表１に示す。
【００７３】
（実施例２〜１７、１９〜２６、比較例１〜３）
フィルム構成、押出温度、及び延伸条件を表１〜３に示すとおりとした以外は実施例１と同様にして、総厚みが１８０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表１〜３に示す。
【００７４】
（実施例１８）
フィルム構成を表２に示すとおりとした。表３に示すＡ層を得るための原料、及びＡ層以外の層（以下、Ｂ層ということがある。）を得るための原料を、それぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の二軸押出機に供給した。Ａ層を得るための原料を供給した押出機のシリンダー温度とＢ層を得るための原料を供給した押出機のシリンダー温度を共に２６０℃として、各原料を溶融した後に合流させ、温度を２６０℃とした短管及び口金を経てＴダイへ送り、Ｔダイより３０℃に温度制御したキャストドラム上にシート状に吐出して厚み３３０μｍの無配向シートを得た。その後は実施例１と同様にして総厚みが１８０μｍである、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の２種３層構成の積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表２に示す。
【００７５】
（実施例２７）
フィルム構成、押出温度、及び延伸条件を表３に示すとおりとし、無配向シートの厚みを２００μｍとした以外は、実施例１と同様にして総厚み１００μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表３に示す。
【００７６】
（実施例２８）
フィルム構成、押出温度、及び延伸条件を表３に示すとおりとし、無配向シートの厚みを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして総厚み６０μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表３に示す。
【００７７】
（実施例２９）
フィルム構成、押出温度、及び延伸条件を表３に示すとおりとし、無配向シートの厚みを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして総厚み４５μｍである単層フィルムを得た。各特性の評価結果を表３に示す。
【００７８】
（実施例３０）
フィルム構成を表４に示すとおりとし、実施例１８と同様にして厚み２５０μｍの無配向シートを得た。得られた無配向シートを、上ロールを表面粗度が０．１Ｓの硬質クロム綱メッキロール、下ロールを耐熱ゴムロール（硬度：Ｄ７５）として、線圧１５０ｋｇ／ｃｍ、ロール温度９０℃、引き取りロール張力０．８ＭＰａの条件で圧延処理し、総厚み１８０μｍの積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表４に示す。
【００７９】
（実施例３１〜３６）
フィルム構成、圧延条件を表４に示すとおりとし、無配向シートの厚みを３２０μｍとした以外は、実施例３０と同様にして総厚み１８０μｍである積層フィルムを得た。各特性の評価結果を表４に示す。
【００８０】
【表１】
2019183129.tif 000002
【００８１】
フィルム構成における樹脂組成は、各層を構成する樹脂成分の全体を１００質量％として算出した。また、Ｉｓ１及びそれを用いて決定した各パラメータはキャストドラムに接した面側での評価値であり、Ｉｓ２及びそれを用いて決定した各パラメータはキャストドラムに接した面と反対面側での評価値である。また、Ｉｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１及びＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２について、／の左側の値がＩｓ１ｘ１／Ｉｓ１ｙ１であり、右側の値がＩｓ２ｘ２／Ｉｓ２ｙ２である。以上、表２〜４においても同じ。
【００８２】
【表２】
2019183129.tif 000003
【００８３】
【表３】
2019183129.tif 000004
【００８４】
【表４】
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【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明により、柔軟性、エキスパンド時の均一拡張性と耐熱性を兼ね備えたフィルム及びその製造方法を提供することができ、本発明のフィルムは半導体製造工程用基材として好適に用いることができる。