(57)【要約】【課題】  広い周波数帯の振動を抑制する。【解決手段】  ダンパ装置は、中心軸の軸方向に移動可能な移動体と、前記移動体を往復運動させる往復運動制御部と、前記移動体と接触して前記移動体の往復運動を抑制する抑制部と、前記移動体と前記抑制部とを接触させる調整部と、を備え、前記往復運動制御部及び前記調整部の少なくとも一方は、制振対象となる被加工物の振動の測定結果に基づいて制御されることを特徴とする。【選択図】図２
2019111600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心軸の軸方向に移動可能な移動体と、
前記移動体を往復運動させる往復運動制御部と、
前記移動体と接触して前記移動体の往復運動を抑制する抑制部と、
前記移動体と前記抑制部との接触度合いを調整する調整部と、
を備え、
前記往復運動制御部及び前記調整部の少なくとも一方は、制振対象となる被加工物の振動の測定結果に基づいて制御される
ことを特徴とするダンパ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のダンパ装置であって、
前記往復運動制御部及び前記調整部の少なくとも一方を制御するための、前記被加工物の振動の測定結果に基づいて生成された制御情報が入力される制御情報入力部を、
備えることを特徴とするダンパ装置。
【請求項３】
請求項１に記載のダンパ装置であって、
前記被加工物の振動を測定するセンサ部を、
備えることを特徴とするダンパ装置。
【請求項４】
請求項１に記載のダンパ装置であって、
前記抑制部の断面は、テーパ形状、凹円弧状、凸円弧状、または階段状である
ことを特徴とするダンパ装置。
【請求項５】
請求項４に記載のダンパ装置であって、
前記抑制部は、前記調整部による前記移動体との接触度合いの調整により、前記移動体との接触面積が変化する
ことを特徴とするダンパ装置。
【請求項６】
請求項１に記載のダンパ装置であって、
前記移動体は、磁石から成り、
前記往復運動制御部は、コイルから成る
ことを特徴とするダンパ装置。
【請求項７】
制振対象となる被加工物の振動を測定するセンサ部と、
前記被加工物に取り付けられ、前記被加工物の振動を抑制するダンパ部と、
前記センサ部による測定結果に応じて前記ダンパ部の駆動を制御する制御部と、
を備え、
前記ダンパ部は、
中心軸の軸方向に移動可能な移動体と、
前記移動体を往復運動させる往復運動制御部と、
前記移動体と接触して前記移動体の往復運動を抑制する抑制部と、
前記移動体と前記抑制部との接触度合いを調整する調整部と、
を有する
ことを特徴とする制振装置。
【請求項８】
請求項７に記載の制振装置であって、
前記制御部は、
前記センサ部による測定結果を分析する周波数分析部と、
前記周波数分析部の分析結果に基づき、前記ダンパ部の制御モードとして、前記往復運動制御部を制御する第１制御モード、または前記調整部を調整する第２制御モードを選択する制御モード選択部と、
選択された前記制御モードに応じて、前記ダンパ部に対する制御情報を生成する生成部と、
を有する
ことを特徴とする制振装置。
【請求項９】
請求項８に記載の制振装置であって、
前記制御モード選択部は、
前記周波数分析部の分析結果として得られる前記被加工物の振動の周波数が所定の閾値未満である場合、前記第１制御モードを選択し、
前記被加工物の振動の前記周波数が前記所定の閾値以上である場合、前記第２制御モードを選択する
ことを特徴とする制振装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の制振装置であって、
前記生成部は、
前記第１制御モードが選択された場合、前記往復運動制御部を制御するための、前記センサ部による測定結果に追従して変化する制御信号を前記制御情報として生成し、
前記第２制御モードが選択された場合、前記調整部を制御するための、前記移動体と前記抑制部との接触度合いを調整する調整値を前記制御情報として生成する
ことを特徴とする制振装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の制振装置であって、
前記生成部は、
前記第１制御モードが選択された場合、前記調整値も前記制御情報として生成する
ことを特徴とする制振装置。
【請求項１２】
請求項７に記載の制振装置であって、
前記移動体は、磁石から成り、
前記往復運動制御部は、コイルから成る
ことを特徴とする制振装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の制振装置であって、
前記抑制部の断面は、テーパ形状、凹円弧状、凸円弧状、または階段状である
ことを特徴とする制振装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の制振装置であって、
前記抑制部は、前記調整部による前記移動体との接触度合いの調整により、前記移動体との接触面積が変化する
ことを特徴とする制振装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダンパ装置、及び制振装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
振動を能動的に抑制する構成として、例えば特許文献１には「伸縮可能なアクチュエータと、ポンプと、アクチュエータとポンプとの間に設けられてポンプから吐出される液体をアクチュエータへ供給してアクチュエータを伸縮させる液圧回路と、ポンプを駆動制御するコントローラとを備え、アクチュエータの伸縮速度に基づいてポンプの目標回転数を求めてポンプを制御する」サスペンション装置が開示されている。
【０００３】
また、例えば特許文献２には「ラム６に設けられるウェイトＷと、ウェイトＷを振動変位させるアクチュエータ２１〜２４と、ラム６とウェイトＷとの相対変位を計測する変位計２５と、制御回路部３０Ｘ，３０Ｙと、制御回路部３０Ｘ（３０Ｙ）により演算された制御信号に基づく電流をアクチュエータに供給する駆動部３４，３５とを備えている。制御回路部３０Ｘは、ラム６の位置に対応するラム６の固有振動数に応じて制御定数ωを設定する制御定数設定部３１と、制御定数ωおよび相対変位に基づいて、制御信号のゲインおよび位相を設定する演算部（目標値設定部３２および位相シフトフィルタ３３）とを備えている」制振装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−９４８０８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１８４５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のサスペンション装置は、液体を媒体とするポンプ駆動によって制御されるため、応答速度が低く、対応できる振動の周波数帯が限定的である。
【０００６】
特許文献２に記載の制振装置は、ラム６の固有振動数と、工具がワークを打撃する強制振動とに対しては制振効果を発揮するが、実際の加工ではこれら以外の振動要因が存在するので、より広い周波数帯の振動に対応して制振できることが望ましい。
【０００７】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、広い周波数帯の振動を抑制できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願は、上記課題の少なくとも一部を解決する手段を複数含んでいるが、その例を挙げるならば、以下のとおりである。上記課題を解決すべく、本発明の一態様に係るダンパ装置は、中心軸の軸方向に移動可能な移動体と、前記移動体を往復運動させる往復運動制御部と、前記移動体と接触して前記移動体の往復運動を抑制する抑制部と、前記移動体と前記抑制部とを接触させる調整部と、を備え、前記往復運動制御部及び前記調整部の少なくとも一方は、制振対象となる被加工物の振動の測定結果に基づいて制御されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、広い周波数帯の振動を抑制することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る一実施の形態である制振装置１０の使用例を示す図である。
【図２】制振装置１０の構成例を示すブロック図である。
【図３】ピーク周波数とゲイン値の関係の例を表す図である。
【図４】ピーク周波数と伝達関数の関係の例を表す図である。
【図５】制振装置１０のダンパ部２０の外観の一例を示す図である。
【図６】第１制御モードにおけるダンパ部２０の断面の一例を示す図である。
【図７】制振装置１０による制振処理の一例を説明するフローチャートである。
【図８】第２制御モードにおけるダンパ部２０の断面の一例を示す図である。
【図９】第２制御モードにおけるダンパ部２０の断面の一例を示す図である。
【図１０】ダンパ部２０の第１変形例を示す断面図である。
【図１１】ダンパ部２０の第２変形例を示す断面図である。
【図１２】ダンパ部２０の第３変形例を示す外観図である。
【図１３】ダンパ部２０の第３変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る一実施の形態（以下、本実施の形態と称する）を図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の本実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、「Ａからなる」、「Ａよりなる」、「Ａを有する」、「Ａを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の本実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。
【００１２】
＜本実施の形態である制振装置１０の使用例＞
図１は、本実施の形態である制振装置１０の使用例を示している。
【００１３】
制振装置１０（のダンパ部２０）は、加工装置１によって加工されている、制振対象と成る被加工物４の鉛直方向に固定された状態で使用される。
【００１４】
加工装置１は、例えば切削工具２を有し、切削工具２を回転駆動させることによって、被加工物４を所望の形状に加工する。被加工物４は、この加工に際して振動してしまい、所望の形状からずれて加工されてしまうことがある。このような不具合の発生を防止するため、制振装置１０のダンパ部２０は、加工中の被加工物４に生じた振動を抑制するように駆動する。
【００１５】
被加工物４に対するダンパ部２０の固定方法は、治具等による固定、磁石による固定、溶接等の接着による固定等が想定される。なお、固定方法は、上述した例に限られず、加工中の振動によって外れない程度に固定できればよい。なお、制振装置１０のダンパ部２０を固定する位置は被加工物４に限らず、被加工物４の加工中に振動する位置であれば、例えば、被加工物４を固定する治具や加工装置１のテーブル（不図示）等であってもよい。
【００１６】
次に、図２は、制振装置１０の構成例を示すブロック図である。制振装置１０は、ダンパ部２０、及び制御部３０から構成される。上述したように、ダンパ部２０は、被加工物４に固定されるが、制御部３０の配置は任意である。例えば、制御部３０をダンパ部２０と一体的に配置してもよいし、制御部３０をダンパ部２０から分離して被加工物４の振動が伝わらない位置に配置してもよい。制御部３０とダンパ部２０とを分離する場合、制御部３０とダンパ部２０との間の通信は有線を介して行ってもよいし、所定の無線規格を用いて行ってもよい。
【００１７】
ダンパ部２０（本発明のダンパ装置に相当する）は、センサ部２１とコイル部２２とを有する。センサ部２１は、加速度センサ、速度センサ、変位センサ等の振動の挙動が測定できる機器から成り、被加工物４の振動を継続的に測定し、その測定結果を制御部３０に出力する。コイル部２２（本発明の往復運動制御部に相当する）は、制御部３０からの制御情報に従い、ダンパ部２０の内部で往復運動するマス５０（本発明の移動体に相当する）（図６）の動きを抑制する。
【００１８】
制御部３０は、ダンパ部２０のセンサ部２１から入力される振動の測定結果に基づき、ダンパ部２０の駆動を制御するための制御情報を生成してダンパ部２０に出力する。
【００１９】
制御部３０は、周波数分析部３１、制御モード選択部３２、目標値設定部３３、制御情報生成部３４、及び入出力部３５を有する。
【００２０】
周波数分析部３１は、ダンパ部２０のセンサ部２１から入力される、被加工物４の振動の測定結果を分析する。具体的には、振動の測定結果に対してＦＦＴ（高速フーリエ変換）を行い、その結果得られる周波数分析結果から、振動のピーク周波数を検出して制御モード選択部３２に通知する。
【００２１】
制御モード選択部３２は、制御モードとして、振動の測定結果に追従してダンパ部２０の駆動を制御する第１制御モード、または、振動の測定結果には追従せずにダンパ部２０の駆動を制御する第２制御モードを選択する。
【００２２】
なお、第１制御モードのように、振動の測定結果に追従してダンパ部２０の駆動を制御するためには、演算処理に要するある程度の時間が必要であり、振動のピーク周波数が高くなると、それに追従できなくなる。一方、第２制御モードのように、振動の測定結果には追従しない場合、演算処理に要するある程度の時間が不要である。したがって、制御モード選択部３２では、振動のピーク周波数と所定の閾値（例えば、１０００Ｈｚ）とを比較し、振動のピーク周波数が所定の閾値未満である場合には第１制御モードを選択し、反対に、振動のピーク周波数が所定の閾値以上である場合には第２制御モードを選択するようにする。
【００２３】
振動のピーク周波数と比較する所定の閾値については、予め決定されているが、ユーザが入出力部３５を用いて変更することができる（詳細後述）。
【００２４】
上述したように、第１制御モードでは振動の測定結果に追従してダンパ部２０の駆動が制御されるので、第１制御モードをアクティブモードと称してもよい。一方、第２制御モードでは振動の測定結果に追従せずにダンパ部２０の駆動が制御されるので、第２制御モードをセミアクティブモードと称してもよい。
【００２５】
目標値設定部３３は、第１制御モードが選択された場合、振動のピーク周波数に追従するダンパ部２０のゲイン値を目標値として設定して制御情報生成部３４に通知する。なお、目標値設定部３３は、振動のピーク周波数とゲイン値との関係を表すテーブル等を保持しており、該テーブルを参照して、ダンパ部２０のゲイン値を設定することができる。
【００２６】
図３は、目標値設定部３３が保持する該テーブルが表す、振動のピーク周波数とゲイン値との関係の一例を表すグラフである。該グラフは、横軸が振動のピーク周波数、縦軸がゲイン値を表しており、例えば、ピーク周波数が１００Ｈｚの場合、ゲイン値は１．０Ｅ＋０２に設定される。
【００２７】
図２に戻る。また、目標値設定部３３は、第２制御モードが選択された場合、目標値としてダンパ部２０の減衰比ζ２と剛性ｋ２を設定して制御情報生成部３４に通知する。
【００２８】
ダンパ部２０の減衰比ζ２と剛性ｋ２とは、例えば次式（１），（２）を用いて算出できる。
【００２９】
【数１】
2019111600.tif 000003
【００３０】
【数２】
2019111600.tif 000004
【００３１】
式（１），（２）におけるμは、被加工物４とダンパ部２０との質量比であり、質量比μ＝ｍ２/ｍ１である。ここで、ｍ１は被加工物４のモード質量であり、ｍ２はダンパ部２０のモード質量である。
【００３２】
制御情報生成部３４（本発明の生成部に相当する）は、第１制御モードが選択された場合、ダンパ部２０が、目標値設定部３３にて設定されたゲイン値を得られるような波形を有する制御信号を生成してダンパ部２０に出力する。この制御信号は、ダンパ部２０のコイル部２２が電気駆動されるモータ等から成る場合、該モータ等を駆動する電圧値や電流値を決定するものとなる。
【００３３】
また、制御情報生成部３４は、第２制御モードが選択された場合、ダンパ部２０が、目標値設定部３３にて設定された減衰比ζ２と剛性ｋ２を得ることができる、マス５０に対するエラストマ５２（図６）の接触度合いを表す調整値を出力する。なお、減衰比ζ２及び剛性ｋ２と調整値との対応関係については、制御情報生成部３４が予め保持しているものとする。
【００３４】
入出力部３５（本発明の設定部に相当する）は、ユーザからの入力を受け付ける入力デバイスと、ユーザに対して各種の情報を表示する表示デバイスとを有する。例えば、入出力部３５は、制振装置１０による制振処理の開始または終了を指示するユーザの操作を受け付ける。また例えば、入出力部３５は、振動のピーク周波数とダンパ部２０の伝達関数との関係を表すグラフを表示してユーザに提示し、該グラフを参照して周波数の閾値を変更するユーザの操作入力を受け付けて、制御モード選択部３２に通知する。さらに例えば、入出力部３５は、ユーザから制振の対象となる被加工物４の減衰比ζ１および剛性ｋ１の入力を受け付けて目標値設定部３３に入力する。なお、被加工物４の減衰比ζ１および剛性ｋ１は、ＦＥＭ（有限要素法）による周波数応答解析や、インパルス試験によって得ることができる。
【００３５】
次に、図４は、振動のピーク周波数とダンパ部２０の伝達関数との関係の一例を表すグラフである。該グラフは、横軸が振動のピーク周波数、縦軸がダンパ部２０の第１制御モード（アクティブモード）における出力比（伝達関数）を示している。該グラフには、ダンパ部２０のアクティブモードにおける得意とするピーク周波数と不得意とするピーク周波数が示される。例えば図４の場合、ピーク周波数が１０００Ｈｚ以上になると伝達関数が低下し、十分な出力が得られなくなることがわかる。ユーザは該グラフを参照して周波数の閾値を変更すれば、ダンパ部２０の駆動を調整することができる。
【００３６】
なお、制御部３０は、ハードウェアとして構成してもよし、ソフトウェアにより実現してもよい。制御部３０をソフトウェアにより実現する場合、該ソフトウェアを構成するプログラムが、コンピュータにインストールされる。ここで、コンピュータには、専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータや、各種のプログラムをインストールすることで、各種の機能を実行することが可能な、例えば汎用のパーソナルコンピュータ等が含まれる。
【００３７】
次に、ダンパ部２０の詳細について、図５及び図６を参照して説明する。
【００３８】
図５は、ダンパ部２０の外観の一例を示している。図６は、ダンパ部２０の断面の一例を示している。なお、図５及び図６に示されたダンパ部２０は、図面の下側が被加工物４に固定される面となる。以下、ダンパ部２０の図面下側の被加工物４に固定される面を固定面、図面上側の面を非固定面と称する。
【００３９】
ダンパ部２０は、その中心軸となるロッド６５を有する。ダンパ部２０は、非固定面側に、調整プレート駆動部６７と調整プレート５１を有し、固定面側に、ロッド６５を中心とするベースプレート５３を有する。なお、ロッド６５は、ベースプレート５３に固定されている。
【００４０】
調整プレート駆動部６７（本発明の調整部に相当する）は、制御部３０から制御情報として通知される調整値に従い、調整プレート５１を固定面側に移動させることにより、マス５０をエラストマ５２に押し付けて、マス５０に対するエラストマ５２の接触度合いを調整する。調整プレート駆動部６７には、例えばリニアアクチュエータ、リニアモータを採用することができる。
【００４１】
調整プレート５１とベースプレート５３の間には、ネオジム、フェライト等の永久磁石から成るマス５０が、ロッド６５を中心として設置されている。マス５０は、粘弾性体６１を介してロッド６５に固定されている。粘弾性体６１は、押さえ６０によってマス５０に固定されている。これにより、マス５０は、限られた一定の範囲で、ロッド６５をガイドとし、その軸方向に往復運動することができる。
【００４２】
マス５０には、ロッド６５の軸方向に円筒状に溝が形成されており、該溝にはコイル部２２を備えたコイル治具６３が挿入されている。ただし、コイル治具６３及びコイル部２２は、マス５０には接しないように設置されている。
【００４３】
ベースプレート５３は、被加工物４に対して固定される。ベースプレート５３には、マス５０に接触することによってマス５０の往復運動を抑制するエラストマ５２（本発明の抑制部に相当する）がロッド６５を中心として固定されている。
【００４４】
エラストマ５２は、断面形状がテーパ形状を有しており、調整プレート駆動部６７が調整プレート５１を移動させる移動量７１（図８）に応じて、マス５０との接触面積が変化する。接触面積と、ダンパ部２０の減衰比ζ２及び剛性ｋ２との対応関係は、制御情報生成部１３が、例えばテーブルとして保持している。一般的に、接触面積と剛性は比例の関係があるので、移動量７１を増やすと接触面積が増加し、剛性を高くすることができる。
【００４５】
なお、第１制御モードにおいては、図６に示されるように、エラストマ５２がマス５０に接触せず、これらの間にギャップ７０ができるように調整されている。
【００４６】
さらに、ベースプレート５３にはセンサ部２１が固定されている。ただし、センサ部２１は加工中の振動が測定できればよいので、その固定位置はベースプレート５３以外であってもよい。例えば、被加工物４や被加工物４を固定する治具等にセンサ部２１を直接固定するようにしてもよい。
【００４７】
またさらに、ベースプレート５３には、端子５４（本発明の制御情報入力部に相当する）が設けられている。端子５４には、マス５０を駆動するための電流や、制御部３０からの制御情報が供給される。
【００４８】
このような構成されるダンパ部２０に対し、端子５４から電流が供給されると、永久磁石から成るマス５０の磁界においてコイル部２２に電流が流れることによってローレンツ力が生じ、マス５０が軸方向に移動することになる。第１制御モードでは、該ローレンツ力を推力とし、粘弾性体６１を介してロッド６５に固定されているマス５０が、被加工物４の振動と逆位相で往復運動されて、被加工物４の振動を抑制する効果を得ることができる。
【００４９】
＜制振装置１０による制振処理について＞
次に、図７は、制振装置１０に制振処理の一例を説明するフローチャートである。
【００５０】
この制振処理は、例えば、加工装置１による被加工物４の加工を行うユーザ（作業者）からの開始指示に応じて開始される。
【００５１】
はじめに、センサ部２１が振動計測を開始し、その計測結果を制御部３０に順次出力する（ステップＳ１）。次に、制御部３０では、周波数分析部３１がセンサ部２１から入力される計測結果に対して周波数分析、具体的には、ＦＦＴを行い、その結果得られる周波数分析結果から、振動のピーク周波数を検出して制御モード選択部３２に通知する（ステップＳ２）。
【００５２】
次に、制御モード選択部３２では、振動のピーク周波数と所定の閾値とを比較し、比較結果に応じて制御モードを選択する（ステップＳ３）。具体的には、振動のピーク周波数が所定の閾値未満である場合には第１制御モードを選択して処理をステップＳ４に進め、反対に、振動のピーク周波数が所定の閾値以上である場合には第２制御モードを選択して処理をステップＳ７に進める。
【００５３】
ステップＳ３で第１制御モードが選択された場合、目標値設定部３３は、振動のピーク周波数に追従するダンパ部２０のゲイン値を目標値として設定して制御情報生成部３４に通知する（ステップＳ４）。
【００５４】
次に、制御情報生成部３４は、ダンパ部２０が、目標値設定部３３で設定されたゲイン値を得られるような波形を有する制御信号を生成してダンパ部２０に出力する（ステップＳ５）。ダンパ部２０では、該制御信号に基づいて調整された電流が端子５４を介してコイル部２２に供給される。これにより、マス５０が、被加工物４の振動と逆位相で往復運動し、被加工物４の振動を抑制することになる。この後、処理はステップＳ８に進められる。
【００５５】
一方、ステップＳ３で第２制御モードが選択された場合、目標値設定部３３は、目標値としてダンパ部２０の減衰比ζ２と剛性ｋ２を設定して制御情報生成部３４に通知する（ステップＳ６）。
【００５６】
次に、制御情報生成部３４は、ダンパ部２０が、目標値設定部３３にて設定された減衰比ζ２と剛性ｋ２を得ることができる調整値をダンパ部２０に出力する（ステップＳ７）。ダンパ部２０では、該調整値に基づき、調整プレート駆動部６７が調整プレート５１を固定面側に移動させることにより、マス５０に対するエラストマ５２の接触度合いを調整する。これにより、マス５０の往復運動が抑制される。
【００５７】
図８及び図９は、第２制御モードが選択されている場合のダンパ部２０の断面の一例を示している。
【００５８】
図８と図９を比較すると、図９の場合は、図８の場合よりも、調整プレート駆動部６７による調整プレート５１の移動量７１が大きく、マス５０のエラストマ５２に対する押し付け量が増大し、マス５０とエラストマ５２との接触面積が増している。したがって、図９の場合は、図８の場合よりも、減衰比ζ２及び剛性ｋ２が増した状態といえる。
【００５９】
なお、上述した説明では、第１制御モードが選択された場合、マス５０とエラストマ５２との間にギャップ７０を設けるようにしたが、第１制御モードが選択された場合において、該ギャップ７０を設けずに、マス５０をエラストマ５２に押し付けるようにしてもよい。換言すれば、第１制御モードの制御と第２制御モードの制御を併用してもよい。
【００６０】
図７に戻る。ステップＳ５またはステップＳ７の後、処理はステップＳ８に進められる。ステップＳ８では、入出力部３５が、ユーザ（作業者）から終了指示があるか否かを判断する。ここで、終了指示がないと判断した場合（ステップＳ８でＮＯ）、処理はステップＳ２に戻されて、それ以降が繰り返される。反対に、終了指示があると判断した場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、該制振処理は終了される。
【００６１】
以上に説明した制振処理によれば、被加工物４の振動のピーク周波数が所定の閾値未満である場合には、被加工物４の振動に応じてマス５０の往復運動を制御する第１制御モード（アクティブモード）が選択されるので、例えば、加工により被加工物４の形状が変化してその固有振動周波数が変化した場合でも、被加工物４の振動をより効果的に抑制することができる。
【００６２】
また、被加工物４の振動のピーク周波数が所定の閾値以上である場合には、往復運動するマス５０に対するエラストマ５２の接触度合いが調整される第２制御モード（セミアクティブモード）が選択されるので、第１制御モードには劣るものの、被加工物４の振動を抑制することができる。
【００６３】
したがって、制振装置１０は、特定の周波数帯に限らず、広い周波数帯の振動を抑制することが可能となる。
【００６４】
＜ダンパ部２０の第１変形例＞
次に、図１０は、ダンパ部２０の第１変形例の断面図を示している。該第１変形例は、ダンパ部２０の構成例（図６）におけるエラストマ５２を、エラストマ８０に置換したものであり、その他の共通する構成要素には同一の符号を付しており、その説明を省略する。
【００６５】
エラストマ８０は、エラストマ５２と断面形状が異なる。すなわち、エラストマ５２の断面がテーパ形状であったのに対し、エラストマ８０の断面は、凹円弧状であることが特徴である。
【００６６】
断面がテーパ形状であったエラストマ５２では、調整プレート駆動部６７による調整プレート５１の移動量７１と、マス５０とエラストマ５２との接触面積とが比例関係であり、比例係数を考慮すれば、調整値を容易に設定できた。一方、該第１変形例におけるエラストマ８０は、断面が凹円弧状であるため、移動量７１と、マス５０とエラストマ８０との接触面積とは比例せず、移動量７１を増やしても接触面積の変化が小さい。
【００６７】
このような特性を有する第１変形例は、第２制御モードにおいて、ダンパ部２０の減衰比ζ２及び剛性ｋ２の感度を低くしたい場合、例えば、被加工物４の切削量が少ない加工に仕上げ段階での使用に適していると言える。
【００６８】
＜ダンパ部２０の第２変形例＞
次に、図１１は、ダンパ部２０の第２変形例の断面図を示している。該第２変形例は、ダンパ部２０の構成例（図６）におけるエラストマ５２を、エラストマ８１に置換したものであり、その他の共通する構成要素には同一の符号を付しており、その説明を省略する。
【００６９】
エラストマ８１は、エラストマ５２と断面形状が異なり、その断面が凸円弧状であることが特徴である。
【００７０】
該第２変形例におけるエラストマ８１は、断面が凸円弧状であるため、移動量７１と、マス５０とエラストマ８１との接触面積とは比例せず、移動量７１が微増でも接触面積の増加が急激となる。
【００７１】
このような特性を有する第２変形例は、第２制御モードにおいて、ダンパ部２０の減衰比ζ２及び剛性ｋ２の感度を高くしたい場合、例えば、被加工物４の切削量が多い粗加工の階での使用に適していると言える。
【００７２】
＜ダンパ部２０の第３変形例＞
次に、図１２は、ダンパ部２０の第３変形例の外観図を、図１３は、ダンパ部２０の第３変形例の断面図を示している。該第３変形例は、ダンパ部２０の構成例（図６）におけるエラストマ５２を、エラストマ８２に置換したものであり、その他の共通する構成要素には同一の符号を付しており、その説明を省略する。
【００７３】
エラストマ８２は、エラストマ５２と断面形状が異なり、その断面が階段状であることが特徴である。
【００７４】
該第３変形例におけるエラストマ８２は、断面が階段状であるため、移動量７１の変化に対して、マス５０とエラストマ８２との接触面積を離散的に変化させることができる。よって、ダンパ部２０の減衰比ζ２及び剛性ｋ２を段階的に変化させることができる。例えば、図１３の場合、エラストマ８２は、５段階の階段状であるため、ダンパ部２０の減衰比ζ２及び剛性ｋ２を５段階に調整することができる。また、ダンパ部２０の減衰比ζ２及び剛性ｋ２を無段階とする場合に比較して、調整値を容易に決定することができる。
【００７５】
本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した各実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明が、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に、他の実施形態の構成を加えることも可能となる。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能となる。
【符号の説明】
【００７６】
１・・・加工装置、２・・・切削工具、４・・・被加工物、１０・・・制振装置、２０・・・制振装置、２０・・・ダンパ部、２１・・・センサ部、２２・・・コイル部、３０・・・制御部、３１・・・周波数分析部、３２・・・目標値設定部、３２・・・制御モード選択部、３３・・・目標値設定部、３４・・・制御情報生成部、３５・・・入出力部、５０・・・マス、５１・・・調整プレート、５２・・・エラストマ、５３・・・ベースプレート、５４・・・端子、６１・・・粘弾性体、６３・・・コイル治具、６５・・・ロッド、６７・・・調整プレート駆動部、７０・・・ギャップ、７１・・・移動量、８０・・・エラストマ、８１・・・エラストマ、８２・・・エラストマ
【図１】
2019111600.tif 000005
【図２】
2019111600.tif 000006
【図３】
2019111600.tif 000007
【図４】
2019111600.tif 000008
【図５】
2019111600.tif 000009
【図６】
2019111600.tif 000010
【図７】
2019111600.tif 000011
【図８】
2019111600.tif 000012
【図９】
2019111600.tif 000013
【図１０】
2019111600.tif 000014
【図１１】
2019111600.tif 000015
【図１２】
2019111600.tif 000016
【図１３】
2019111600.tif 000017