(57)【要約】      （修正有）【課題】表面に凹凸の少ない透光性シートを容易に得ることができる製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂の硬化中間状態の第１樹脂３０Ｂが上面に配置された第1支持体１０を準備する工程と、第２支持体２０を準備する工程と、上記硬化中間状態の第１樹脂３０Ｂの上面に第２支持体２０を積層した状態で加熱し、第１樹脂３０Ｃを硬化反応の最終状態とする工程とを含む透光性シートの製造方法。【選択図】図２Ｅ
2019064136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｂステージ状態の第１樹脂が上面に配置された第1支持体を準備する工程と、
第２支持体を準備する工程と、
前記Ｂステージ状態の第１樹脂の上面に前記第２支持体を積層した状態で加熱し、前記第１樹脂をＣステージ状態とする工程と、
を含む、透光性シートの製造方法。
【請求項２】
前記第1支持体を準備する工程は、
Ａステージ状態の第１樹脂が上面に配置された前記第1支持体を準備する工程と、
前記Ａステージ状態の第１樹脂を加熱し、前記Ｂステージ状態の第１樹脂を形成する工程と、
を含む、請求項１に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項３】
前記Ａステージ状態の第１樹脂が上面に配置された前記第1支持体を準備する工程は、
前記第1支持体の上面に、前記Ａステージ状態の第１樹脂を塗工する工程を含む、請求項２に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項４】
前記第１樹脂は、蛍光体を含む、請求項1から３のいずれか一項に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項５】
前記第１樹脂は、少なくとも第１樹脂層及び第２樹脂層を含む、請求項1から４のいずれか一項に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項６】
前記第１樹脂層または前記第２樹脂層のいずれか１層は、蛍光体を含む、請求項５に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項７】
前記第２支持体を準備する工程は、
Ｂステージ状態の第２樹脂が上面に配置された前記第２支持体を準備する工程と、
を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項８】
前記第２樹脂は、蛍光体を含む、請求項７に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項９】
前記第２樹脂は、複数の樹脂層を積層する、請求項７または８に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項１０】
前記第１樹脂をＣステージ状態とする工程は、
略平面を有し略水平に維持された平板の上面に、前記第１支持体を配置した状態で加熱する、請求項1から９のいずれか一項に記載の透光性シートの製造方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載されている製造方法で、前記透光性シートを準備する工程と、
前記透光性シートから前記第1支持体及び前記第２支持体を除去し、透光性部材を準備する工程と、
主発光面及び前記主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備する工程と
前記主発光面に前記透光性部材を配置する工程と、
前記発光素子の側面を反射性部材で被覆する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、透光性シートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
蛍光体を含む透光性シートと、発光素子と、を備えた発光装置が知られている。このような発光装置は、例えば、発光素子の上に透光性シートを載置することで形成することが可能である。透光性シート内では蛍光体が均一に分布されているため、例えば、蛍光体を含む液状の透光性部材をポッティングして透光性部材を形成する場合に比して、色度や光束、配光のばらつきが少ない発光装置を得ることが可能である。
【０００３】
透光性シートの製造方法として、ポリオルガノシロキサン及び蛍光体を含有する架橋前シートに、放射線を照射してポリオルガノシロキサンを架橋させることにより、支持体及び透光性シートに凹凸を発生せず架橋させる方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−８２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、放射線を利用することから、安全対策により設備自体が大掛かりになると共に、周辺環境の構築も必要であるため、透光性シートの製造コストが上昇する問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、表面に凹凸の少ない透光性シートを容易に得ることができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、以下の構成を含む。
Ｂステージ状態の第１樹脂が上面に配置された第1支持体を準備する工程と、第２支持体を準備する工程と、前記Ｂステージ状態の第１樹脂の上面に前記第２支持体を積層した状態で加熱し、前記第１樹脂をＣステージ状態とする工程と、を含む、透光性シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
以上により、表面に凹凸の少ない透光性シートを容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１に係る透光性シートの概略断面図である。
【図２Ａ】実施形態１に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図２Ｂ】実施形態１に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図２Ｃ】実施形態１に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図２Ｄ】実施形態１に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図２Ｅ】実施形態１に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図２Ｆ】実施形態１に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図３】実施形態２に係る透光性シートの概略断面図である。
【図４Ａ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図４Ｂ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図４Ｃ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図４Ｄ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図４Ｅ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図４Ｆ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図４Ｇ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図４Ｈ】実施形態２に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図５】実施形態３に係る透光性シートの概略断面図である。
【図６Ａ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｂ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｃ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｄ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｅ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｆ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｇ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｈ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｉ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｊ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｋ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｌ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図６Ｍ】実施形態３に係る透光性シートの製造方法を示す概略断面工程図である。
【図７Ａ】変形例の透光性シートの概略断面図である。
【図７Ｂ】変形例の透光性シートの概略断面図である。
【図７Ｃ】変形例の透光性シートの概略断面図である。
【図８】実施形態２に係る透光性シートの概略断面工程図である。
【図９Ａ】実施形態２に係る透光性シートを使用した発光装置の概略斜視図である。
【図９Ｂ】実施形態２に係る透光性シートを使用した発光装置の概略断面図である。
【図１０】実施形態２に係る発光装置の製造に使用する基板の一例の概略上面図である。
【図１１Ａ】実施形態２に係る発光装置の製造方法の概略断面工程図である。
【図１１Ｂ】実施形態２に係る発光装置の製造方法の概略断面工程図である。
【図１１Ｃ】実施形態２に係る発光装置の製造方法の概略断面工程図である。
【図１１Ｄ】実施形態２に係る発光装置の製造方法の概略断面工程図である。
【図１２】図１２は実施例１に係る透光性シートの写真である。
【図１３】図１３は実施例１に係る透光性シートの写真である。
【図１４】図１４は比較例１に係る透光性シートの写真である。
【図１５】図１５は比較例２に係る透光性シートの写真である。
【図１６】図１６は比較例２に係る透光性シートの写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する透光性シートは、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００１１】
なお、本明細書において、樹脂の硬化状態を示す用語としては、ＪＩＳＫ６８００規格により定義された以下の用語を用いる。
Ａステージ…熱硬化性樹脂生成反応の初期の状態。この状態の樹脂はまだある種の溶剤に溶け、加熱すると溶融する。
Ｂステージ…熱硬化性樹脂の硬化中間状態。この状態での樹脂は加熱すると軟化し、ある種の溶剤に触れると膨潤するが、完全に溶融・溶解することはない。
Ｃステージ…熱硬化性樹脂の硬化反応の最終状態。この状態の樹脂は、不溶不融性であり、完全に硬化した接着層中の熱硬化性樹脂はこの状態にある。
【００１２】
また、第１樹脂、第２樹脂、第１樹脂層及び第２樹脂層は、硬化状態に応じて、例えば、Ａステージ状態の第１樹脂を、第１樹脂Ａ等と表記する。硬化状態を考慮しない場合は、単に第１樹脂及び第２樹脂と称する。
また、Ｃステージ化された第１樹脂及び／または第２樹脂と、第１支持体及び第２支持体との積層体を透光性シートとする。
【００１３】
＜実施形態１＞
図１は、実施形態１に係る透光性シートの一例を示す概略断面図である。図２Ａ〜２Ｆは、実施形態１に係る透光性シートの製造方法の概略断面工程図である。
実施形態１に係る透光性シートは、第１支持体１０と、第２支持体２０と、第１樹脂３０から成る。
【００１４】
実施形態１の製造方法は、
（１）Ｂステージ状態の第１樹脂が上面に配置された第１支持体を準備する工程と、
（２）第２支持体を準備する工程と、
（３）Ｂステージ状態の第１樹脂の上面に第２支持体を積層した状態で加熱し、第１樹脂をＣステージ状態とし透光性シートを形成する工程と、を含む。
以上の透光性シートの製造方法によれば、第１樹脂表面に凹凸の発生を抑えた透光性シートを容易に製造することができる。
【００１５】
以下本願発明の構成部材及び各工程の詳細について説明する。
【００１６】
１．第１支持体を準備する工程
１−１．第１支持体の準備
まず、図２Ａに示すように、第１支持体１０を準備する。第１支持体１０は、どのような形状のものでもよいが、平板形状であることが好ましい。また、後述する第１樹脂３０が塗布可能である平坦な平面を有することが好ましい。
１−２．第１支持体の上面にＡステージ状態の第1樹脂を配置
次に、図２Ｂに示すように、Ａステージ状態の第１樹脂３０（以下、第１樹脂３０Ａ）を、第１支持体１０の上面に配置する。
第１樹脂３０Ａを第１支持体１０の上面に配置する方法としては、コンマコータ塗工、ナイフコータ塗工、ダイコータ塗工、キスコータ塗工、グラビアコータ塗工、ローラーコータ塗工、平版印刷、無版印刷、エアスプレー、エアレススプレー、射出成形、押し出し成形、圧縮成形等が使用できる。これらの方法の中でも量産性、透光性シートの厚みの均一性の観点から、コンマコータ塗工、ナイフコータ塗工、ダイコータ塗工が好ましい。
【００１７】
第１樹脂３０Ａを第１支持体１０の上面に配置した後、第１樹脂３０Ａの表面を保護する目的で、第１樹脂３０Ａの表面をカバーフィルムで覆っても良い。これにより、工程流動時や保管時に第１樹脂３０Ａの表面に、接触等で凹凸が形成されることを防ぐと共に、繊維屑、樹脂屑、皮脂等の異物の付着を抑制することができる。
【００１８】
第１樹脂３０Ａは、樹脂材料のみでもよく、あるいは、有機溶剤を添加されたものを用いてもよい。有機溶剤の添加により、樹脂材料の粘性、チクソ性を調整することで第１樹脂３０Ａの厚みを均一にし易い。また、第１樹脂３０Ａが蛍光体やフィラー等を含む場合、有機溶剤を添加することで蛍光体、フィラーの濃度の均一性を向上できる。
【００１９】
第１樹脂３０Ａの厚みは、使用目的に応じて適宜選択可能である。例えば、第１樹脂３０Ａの厚みは、０．１μｍ〜１０００μｍ程度の厚みを有していることが好ましく、更には１０μｍ〜２００μｍであることがより好ましい。例えば、蛍光体を含有した第１樹脂３０Ａの場合、第１樹脂３０Ａの厚みのばらつきは透光性シートを用いて製造する発光装置の色ばらつきの原因となる。そのため、第１樹脂３０Ａは略均一な厚みで形成されていることが好ましく、厚みのばらつきは第１樹脂３０Ａの厚みの１０％未満が好ましく、５％未満がより好ましい。
【００２０】
１−３．Ａステージ状態の第１樹脂のＢステージ化
図２Ｃに示すように、第１支持体１０の上面に配置された第１樹脂３０Ａを加熱し、Ｂステージ状態の第１樹脂３０（以下、第１樹脂３０Ｂ）とする。Ｂステージ化する方法としては、加熱による方法、ＵＶ光を照射する方法、常温硬化樹脂を使用して常温で放置する方法などがあり、Ｂステージ化の安定性、制御性の観点から、加熱による方法が最も好ましい。加熱には、オーブン、ホットプレート等を使用でき、温度均一性の観点からオーブンが最も適する。
また、第1樹脂３０Ａの硬化時には、第１支持体１０及び第１樹脂３０Ａは略平面を有し、略水平に維持された平板の上面に、第１支持体１０側を配置した状態で処理されることが好ましい。これにより、加熱による粘度低下時に第１樹脂３０Ａが流動することを抑制でき、硬化後の第１樹脂３０Ｂの厚みを均一にすることができる。また、第１樹脂３０Ｂが加熱装置と接着されることを防ぐことが可能である。
【００２１】
第１樹脂３０Ａの上面は、第１樹脂３０Ａが外気に露出している状態で加熱することが好ましい。第１樹脂３０Ａが有機溶剤や低分子成分を含む場合は、ＡステージからＢステージへの硬化時には、樹脂から有機溶剤や低分子成分等が揮発する。その際に第１樹脂３０Ａの上面がフィルム等で覆われていると、揮発が阻害され、第１樹脂３０にボイドや凹凸が発生し易いため、第１樹脂３０Ａが外気に露出することで、ボイドや凹凸の発生を抑制することができる。Ｂステージ化の温度又は時間は、用いる樹脂材料に適した温度又は時間を適宜選択できる。例えば、Ｂステージ化の温度は、８０〜１５０℃が好ましく、Ｂステージ化の時間は、５〜６０分が好ましい。これらの温度又は時間とすることで、第１樹脂３０Ａが完全には硬化せず、加熱すると軟化するＢステージの状態とすることができ、後述する第２支持体２０が積層しやすい。
【００２２】
２．第２支持体２０の準備
次に、図２Ｄに示すように、第２支持体２０を準備する。第２支持体２０は、上述の第１支持体１０と同じものでもよいし、異なっていてもよい。例えば、第２支持体２０は、どのような形状でもよいが、平板形状であることが好ましい。また、平坦な平面を有することが好ましい。
【００２３】
３．Ｃステージ状態の第１樹脂の形成
３−１．第２支持体２０の積層
図２Ｅに示すように、第１樹脂３０Ｂの、第１支持体１０が配置されている面と反対側の面に、第２支持体２０を積層する。積層する方法として、例えば、真空ラミネータ、ローラーラミネータ、ホットプレス等の熱圧着装置が使用できる。好ましくは、真空ラミネータがよい。真空ラミネータであれば、真空下で積層が可能で、第１樹脂３０Ｂの表面を均一に加圧することが可能であるため好ましい。これにより、ボイドや凹凸の発生を抑制して第２支持体２０を積層することができる。
積層時の温度は、用いる第１樹脂３０Ｂに適した温度を適宜選択可能である。例えば、熱圧着で積層する際の温度は、１０〜１００℃とすることができ、特に３０〜８０℃が好ましい。また、積層時に加圧する際の圧力は、例えば、０．１ＭＰａ〜１ＭＰａとすることができ、また、圧力を保持する時間は１０〜１０００秒が好ましい。これらの範囲に設定することで、第１樹脂３０Ｂが第２支持体２０と安定的に密着される。
【００２４】
３−２．第１樹脂３０ＢのＣステージ化
図２Ｆに示すように、第1支持体１０、第1樹脂３０Ｂ及び第２支持体２０を積層した状態で、第１樹脂３０ＢをＣステージ化（以下、第１樹脂３０Ｃ）する。詳細には、第１樹脂３０Ｂの向かい合う面、例えば、図２Ｆに示す例では第１樹脂３０Ｂの上面と下面とが、それぞれ第１支持体及び第２支持体で覆われた状態によりＣステージ化する。これにより、第１樹脂３０Ｃの表面に凹凸が生じることを抑制でき、平滑な表面の透光性シート（第１樹脂３０Ｃ）を得ることが可能になる。また、Ｃステージ化処理中の異物の付着を抑制することができ、品質面で安定した透光性シートを容易に得ることができる。
Ｃステージ化の処理にはオーブン、ホットプレート等が使用でき、均熱性の観点からオーブンが適する。加熱プロファイルはそれぞれの樹脂に適した条件を適宜選択できる。例えば、２０〜６０℃の状態で透光性シートをオーブン内に載置してから昇温を開始し、８０〜２００℃で１〜８時間保持した後、冷却を行い２０〜６０℃で取り出すことが好ましい。急加熱すると温度の均一性に問題が生じて透光性シートの反りや凹凸、ボイドが発生する原因となる。一方で、加熱速度が遅すぎると過剰な加熱により樹脂の劣化が生じる原因となる。上述の条件で加熱することで、これらの不具合を生じることなく、所望の第１樹脂３０Ｃを得ることができる。
【００２５】
以下に、実施の形態１の透光性シートの各構成部材に適した材料等について説明する。
（第１樹脂３０）
第１樹脂３０は、発光装置とした時に、発光素子から出射される光に対して透光性を有するものであればよい。なお、「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、より好ましくは８０％以上であることを言う。
第１樹脂３０は、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いて構成することができる。なかでも、シリコーン系樹脂、すなわちシリコーン樹脂又はその変性樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ好ましい。具体的には、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。これらの材料のうちの１種を単層で、若しくはこれらの材料のうちの２種以上を積層して構成することができる。
また、第１樹脂３０は蛍光体及び／またはフィラーを含有していてもよい。
【００２６】
（蛍光体）
蛍光体は発光素子からの光を、異なる波長に変換させるものであり、発光素子からの光より短波長に変換させるものでもよく、あるいは、光取り出し効率の観点から、発光素子からの光をより長波長に変換させるものが好ましい。
【００２７】
蛍光体は、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系又はＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば、白色系）を出射する発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。発光装置が液晶ディスプレイのバックライト等に用いられる場合、青色光によって励起され、赤色発光する蛍光体（例えば、ＫＳＦ系蛍光体）と、緑色発光する蛍光体（例えば、βサイアロン蛍光体）を用いることが好ましい。これにより、発光装置を用いたディスプレイの色再現範囲を広げることができる。
【００２８】
蛍光体は、例えば、中心粒径が１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは３０μｍ以下であるものを使用できる。中心粒径は、市販の粒子測定器又は粒度分布測定器等によって測定及び算出することができる。なお、上記の粒径は、Ｆ．Ｓ．Ｓ．Ｓ．Ｎｏ（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｕｂ Ｓｉｅｖｅ Ｓｉｚｅｒ’ｓ Ｎｏ）における空気透過法で得られる粒径を指す。
【００２９】
（フィラー）
第１樹脂中には各種のフィラーを含有してもよい。例えばナノ粒子を添加することで、樹脂の粘性及びチクソ性を高め、蛍光体の分散を向上させることができる。また、発光素子の青色光のレイリー散乱を含む散乱を増大させ、蛍光体の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。
また、アルミナ、シリカ等の粒子径が１〜５０μｍで樹脂と屈折率の異なるフィラーを添加することでも、散乱を増大させ、蛍光体の使用量を低減できると共に、発光装置の配光のばらつきが生じにくくなり、取り出し効率を向上させることもできる。
これらフィラーとしては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などが挙げられる。フィラーは、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、第１樹脂のチクソ性を調整できるナノシリカが好ましい。
【００３０】
フィラーは、第１樹脂３０の外観色の調整としても使用してもよい。第１樹脂３０を黒色に調整する場合は黒色シリカ、酸窒化チタン、カーボン粒子等を使用できる。第１樹脂３０を白色に調整する場合は、白色フィラーとして、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が使用できる。これらのフィラーは１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
（第１支持体１０、第２支持体２０）
第１支持体及び第２支持体は、同じ構成でもよく、異なっていてもよい。第１支持体及び第２支持体は、同じ構成であることが好ましい。詳細には第１支持体と第２支持体は、同じ材質、略同じ大きさ、略同じ厚みであることが好ましい。第１支持体及び第２支持体を同じ構成とすることで、支持体同士の膨張及び収縮差が小さくなるため、安定した透光性シートを容易に得ることができる。
第１支持体１０及び第２支持体２０（以下、合わせて支持体）は、第１樹脂３０が配置可能な平面を有するフィルム状の部材である。支持体は、熱可塑性樹脂フィルム、熱又は光硬化性樹脂フィルムを使用することができる。例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ガラスフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリオレフィンフィルムを使用できる。これらは単層もしくは２種以上を積層して使用できる。これらの中でも、耐熱温度が高く、樹脂との剥離性が良好なポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。
【００３２】
第１支持体又は第２支持体は、透光性シートの形状等に応じて適宜選択することができる。例えば、矩形であることが好ましい。第１支持体又は第２支持体が、例えば長方形である場合、長さ（長手方向の長さ）は、特に限定されず透光性シートの製造方法に応じて適宜選択できるが、第１樹脂３０Ａを第１支持体１０の上に配置する方法が印刷等のバッチ式の製造方法の場合は０．０１〜１ｍが適する。一方で塗工等の連続式の製造方法の場合は、１〜２０００ｍが適する。第１支持体又は第２支持体の幅（短手方向の長さ）は、特に限定されず、透光性シートの大きさに応じて適宜選択できるが、５〜５００ｍｍであることが好ましい。第１支持体又は第２支持体の厚みは、特に限定されないが、通常５〜１０００μｍ、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは３０〜２００μｍである。第１支持体又は第２支持体が薄すぎる場合は、それらの伸びが生じやすくなり、第１樹脂の厚みばらつきに悪影響が生じる。一方で、第１支持体又は第２支持体が厚すぎる場合はコストの増大を招く。第１支持体又は第２支持体の厚みのばらつきは、作製する透光性シートの厚みに応じて適宜選択できる、例えば、透光性シートの厚みの均一性の観点から、１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。
【００３３】
＜実施形態２＞
図３は、実施形態２に係る透光性シート３００の一例を示す概略断面図である。図４Ａ〜４Ｈは、実施形態２に係る透光性シートの製造方法の概略断面工程図である。
実施形態２の透光性シートの製造方法は、実施形態１の第２支持体２０の上面に第２樹脂４０を配置する工程を含む以外は、実施形態１の透光性シートの製造方法と略同様である。また、第２支持体２０の上面に第２樹脂４０を配置する方法は、実施形態１において第１支持体１０の上面に第１樹脂３０を配置する方法のうちから適宜選択が可能である。
【００３４】
以下、実施形態２に係る透光性シートの製造方法について説明する。なお、図４Ａ〜４Ｃに示すように、第1支持体１０の上面に、第１樹脂３０Ｂを配置する工程は、実施形態１の１．第１支持体を準備する工程と略同じである。
【００３５】
２．第２支持体２０を準備する工程
２−１．第２支持体２０の準備
図４Ｄに示すように、第２支持体２０を準備する。第２支持体２０は、実施形態１で使用したものと同じものを使用してもよい。
【００３６】
２−２．第２支持体２０の上面にＡステージ状態の第２樹脂４０を配置
図４Ｅに示すように、Ａステージ状態の第２樹脂４０（以下、第２樹脂４０Ａ）を、第２支持体２０の上面に配置する。配置方法は、実施形態１で第1支持体１０の上面に第1樹脂３０Ａを配置するときと同じでよい。第２樹脂４０Ａの厚みは、使用目的に応じて適宜選択可能である。例えば、第２樹脂４０Ａの厚みは、０．１μｍ〜１０００μｍ程度の厚みを有していることが好ましく、更には１０μｍ〜２００μｍであることがより好ましい。例えば蛍光体を含有した第２樹脂４０の場合、第２樹脂４０の厚みのばらつきは透光性シートを用いて製造する発光装置の色ばらつきの原因となる。そのため、第２樹脂４０Ａは略均一な厚みで形成されていることが好ましく、厚みのばらつきは第２樹脂４０Ａの厚みの１０％未満が好ましく、５％未満がより好ましい。
【００３７】
２−３．Ａステージ状態の第２樹脂のＢステージ化
図４Ｆに示すように、第２支持体２０の上面に配置された第２樹脂４０Ａを加熱し、Ｂステージ状態の第２樹脂４０（以下、第２樹脂４０Ｂ）とする。Ｂステージ化する方法は、実施形態１の１−３．Ａステージ状態の第１樹脂３０のＢステージ化と略同じでよい。
【００３８】
３´Ｃステージ状態の第１樹脂及び第２樹脂の形成
３´−１．第１支持体１０と第２支持体２０を積層する
図４Ｇに示すように、第１樹脂３０Ｂが上面に配置された第１支持体１０と、第２樹脂４０Ｂが上面に配置された第２支持体２０を積層する。詳細には、第１樹脂３０Ｂの第1支持体１０が配置されている面と反対側の面と、第２樹脂４０Ｂの第2支持体２０が配置されている面と反対側の面が接するように積層する。積層する方法は実施形態１の３−１．第２支持体２０の積層と略同じでよい。
【００３９】
３´−１．Ｃステージ化
図４Ｈに示すように、第1支持体１０、第1樹脂３０Ｂ、第２樹脂４０Ｂ及び第２支持体２０を積層した状態で、第１樹脂３０Ｂ及び第２樹脂３０ＢをＣステージ化し、第２樹脂３０Ｃを含む透光性シート３００とする。Ｃステージ化する方法は、実施形態１の３−２．第１樹脂３０ＢのＣステージ化と略同じでよい。
【００４０】
（第２樹脂４０）
第２樹脂４０は、第1樹脂３０と同様に透光性を有するものであればよく、第1樹脂３０と同じ群の中から１種を単層で、若しくはこれらの材料のうちの２種以上を積層して構成することができる。第２樹脂は、第１樹脂と構成が異なる樹脂も使用可能である。第２樹脂４０は、蛍光体及び／またはフィラーを含んでいてもよい。
【００４１】
＜実施形態３＞
図５は、実施形態３に係る透光性シートの一例を示す概略断面図である。図６Ａ〜図６Ｍは、実施形態３に係る透光性シートの製造方法の概略断面工程図である。
実施形態３の透光性シートの製造方法は、実施形態１の第１樹脂３０が少なくとも第1樹脂層３１及び第２樹脂層３２を含む以外は、実施形態１及び２の透光性シートの製造方法と略同様である。
【００４２】
以下、実施形態３に係る透光性シートの製造方法について説明する。
実施形態３の製造方法は、
（１）第１支持体１０を準備する工程（図６Ａ）と、
（２）第１支持体１０の上面にＡステージ状態の第１樹脂層３１Ａを配置する工程（図６Ｂ）と、
（３）第１支持体１０の上面に配置された第１樹脂層３１Ａを加熱し、Ｂステージ状態の第１樹脂層３１Ｂとする工程（図６Ｃ）と、
（４）第３支持体２１を準備する工程（図６Ｄ）と、
（５）第３支持体２１の上面にＡステージ状態の第２樹脂層３２Ａを配置する工程（図６Ｅ）と、
（６）第３支持体２１の上面に配置された第２樹脂層３２Ａを加熱し、Ｂステージ状態の第２樹脂層３２Ｂとする工程（図６Ｆ）と、
（７）第１樹脂層３１Ｂ及び第２樹脂層３２Ｂが、第１支持体１０及び第３支持体２１の間に位置するように積層し、第１樹脂３０Ｂとする工程（図６Ｇ）と、
（８）第３支持体２１を除去する工程（図６Ｈ）と、
（９）第２支持体２０を準備する工程（図６Ｉ）と、
（１０）第２支持体２０の上面にＡステージ状態の第２樹脂４０Ａを配置する工程（図６Ｊ）と、
（１１）第２支持体２０の上面に配置された第２樹脂４０Ａを加熱し、Ｂステージ状態の第２樹脂４０Ｂとする工程（図６Ｋ）と、
（１２）第１樹脂３０Ｂ及び第２樹脂４０Ｂが、第１支持体１０及び第２支持体２０の間に位置するように積層する工程（図６Ｌ）と、
（１３）第１樹脂３０Ｂ及び第２樹脂４０Ｂを加熱によってＣステージ化し、第１樹脂３０Ｃおよび第２樹脂４０Ｃとする工程（図６Ｍ）と、を含む。
【００４３】
なお、図６Ａ〜６Ｃに示す、第1支持体１０の上面に第1樹脂層３１を配置する工程、図６Ｄ〜６Ｆに示す、第３支持体２１の上面に第２樹脂層３２を配置する工程、及び、図６Ｉ〜６Ｋに示す、第２支持体２０の上面に第２樹脂４０Ｂを配置する工程は、実施形態１の１．第１支持体１０を準備する工程と略同じである。
【００４４】
また、図６Ｇ、６Ｌに示すように、第１支持体１０と第２支持体２０を積層する工程、及び第１支持体１０と第３支持体２１を積層する工程は、実施の形態２の３´第１支持体１０と第２支持体２０を積層する工程と略同様である。
以下、他の実施形態と大きく異なる点について説明する。
【００４５】
（８）第３支持体２１を除去する工程
図６Ｈに示すように、第３支持体２１を第２樹脂層３２Ｂから除去する。
例えば、第３支持体２１の上面に配置された第２樹脂層３２Ｂの大きさは、第３支持体２１よりも小さく配置されていることが好ましい。これにより、第３支持体２１の外周部で、第２樹脂層３２Ｂが配置されていない領域を保持して、第３支持体２１を第２樹脂層３２Ｂより容易に除去することができる。
このように、第３支持体を除去することで、第１支持体１０の上面に、第１樹脂層３１Ｂと第２樹脂層３２Ｂが積層された第１樹脂３０Ｂとなる。
なお、第３支持体２１は、第1支持体１０及び第２支持体２０と同じものを使用してよい。
【００４６】
第１樹脂層３１Ｂ及び第２樹脂層３２Ｂを含む第１樹脂３０Ｂを形成する方法は、例えば、第１支持体１０上に第１樹脂層３１Ａを配置し、Ｂステージ化した後に、第２樹脂層３２Ａを配置してＢステージ化することでも形成できる。また、蛍光体やフィラーを含有した第１樹脂３０Ａを第１支持体１０の上に配置した後、遠心沈降等の方法により蛍光体やフィラーを沈降させ、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３２を形成してもよい。
【００４７】
（１２）第１支持体１０及び第２支持体２０を積層する工程
図６Ｌに示すように、第1樹脂３０Ｂの第1支持体１０が配置されている面とは反対側の面に、第２樹脂４０Ｂの第２支持体２０が配置されている面とは反対側の面が接するように積層する。この工程は、実施形態２の３´．第１支持体１０と第２支持体２０を積層する工程と略同じである。
【００４８】
（１３）Ｃステージ化
図６Ｍに示すように、第1支持体１０、第1樹脂３０Ｂ、第２樹脂４０Ｂ及び第２支持体２０を積層した状態で、Ｃステージ化する。Ｃステージ化する方法は、実施形態１の３−２．と略同じである。
【００４９】
（変形例）
以下、透光性シートの変形例を示す。
図７Ａは、緑色発光する蛍光体を含む第１樹脂３０と赤色発光する蛍光体を含む第２樹脂４０を積層した透光性シート３００である。製造方法については、実施形態２の第１樹脂３０に赤色蛍光体を含有し、第２樹脂４０に緑色蛍光体を含有している点以外は略同じである。第２樹脂４０Ｃを発光素子と接着することで赤色蛍光体が発光素子に触れることを防ぎ、熱による赤色蛍光体の劣化を防ぐことが可能となる。また赤色蛍光体と緑色蛍光体を混合せずに第１樹脂３０Ｃ及び第２樹脂４０Ｃそれぞれに偏在させることより、蛍光体同士の光吸収を抑制でき、取り出し光率を向上できる。
図７Ｂは、蛍光体を含む第１樹脂３０とフィラーを含む第２樹脂４０を積層した透光性シートである。製造方法については、実施形態２と樹脂中にフィラーを含有させている点以外略同じである。第２樹脂４０にフィラーを添加することで、散乱を増大させ、蛍光体の使用量を低減できると共に、発光装置の配光のばらつきが生じにくくなり、取り出し光率が向上する、透光性シート３００を作製できる。
図７Ｃは、第１樹脂に第１樹脂層３１と第２樹脂層３２と、第２樹脂に第１樹脂層４１と第２樹脂層４２を積層した透光性シート３００である。製造方法については、実施形態３と積層数以外略同じである。この構成とすることで蛍光体が外気に直接触れることを抑制できるため、外気中の水分や腐食性ガスによる蛍光体の劣化を抑制できる。
【００５０】
図７Ａ〜Ｃで示す透光性シートの製造方法は、例えば、実施形態３の（４）〜（８）を繰り返し行い、各樹脂を複数積層することでできる。
【００５１】
（発光装置）
図９Ａ、９Ｂに示すように、例えば実施形態２に係る透光性シート３００を用いた発光装置１００は、小片基板５０１と、導電性接着部材６０と、発光素子７０と、接着部材８０と、透光性部材３０１と、反射性部材９０１と、を備えている。小片基板５０１は、配線５１１と、その配線５１１を保持する基体５５１と、を有している。発光素子７０は、Ｘ方向に長くＹ方向に短い発光ダイオードチップである。発光素子７０は、導電性接着部材６０を介して、小片基板の配線５１１上にフリップチップ実装されている。透光性部材３０１は、Ｘ方向に長くＹ方向に短い直方体状の小片である。透光性部材３０１は、前面視において、発光素子７０の全てを覆い隠す大きさである。透光性部材３０１は、接着部材８０を介して発光素子７０上に接着されている。反射性部材９０１は、小片基板５０１上に形成され、発光素子７０の側面、接着部材８０の側面、及び透光性部材３０１の側面を被覆している。反射性部材９０１は、発光素子７０及び透光性部材３０１の側方の全周を包囲している。透光性部材３０１の前面と反射性部材９０１の前面は、実質的に同一面を構成している。
【００５２】
なお、配線５１１は、配線５１が個片化されたものである。基体５５１は、基体５５が個片化されたものである。反射性部材９０１は、反射性部材９０が個片化されたものである。
以上のように構成された発光装置１００は、透光性部材の厚みが均一で、色ムラが抑制された均一な発光色を示す。
【００５３】
（発光装置の製造方法）
発光装置の製造方法としては、実施形態１〜３に示すいずれの透光性シートを使用してもよく、一例として実施形態２の透光性シート３００を使用した発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
発光装置１００の製造方法は、
（１）透光性シートを準備する工程と、
（２）透光性シートから支持体を除去し、透光性部材を準備する工程と、
（３）主発光面及び主発光面と反対側の電極形成面を有する発光素子を準備する工程と
（４）主発光面に透光性シートを配置する工程と、
（５）発光素子の側面を反射性部材で被覆する工程と、
を含む。
【００５４】
（１）透光性シートを準備する工程
実施形態１〜３で製造した透光性シートを準備する。透光性シートは、蛍光体を含有した層、フィラーが含有した層等などを含有していてもよく、用途により適宜選択できる。以下一例として、第１樹脂及び第２樹脂からなる透光性シートを使用する場合について説明する。
【００５５】
（２）透光性シートから支持体を除去し、透光性部材を準備する工程
透光性シート３００から第１支持体１０及び第２支持体２０を除去し、図８に示すように、透光性部材３０１を得る。透光性部材３０１の大きさは、後述する発光素子の主発光面の大きさかそれ以上の大きさであることが好ましく、図８に示すように、必要な大きさに合わせて個片化してもよい。個片化する場合の方法としては、トムソン刃カット、ダイサーカット、レーザー、カッタースクライブ等を利用することができる。加工速度が速く、寸法精度が高いため、ダイサーカットが好ましい。
【００５６】
（３）発光素子を準備する工程
次に、図１１Ａに示すように、発光素子７０を、導電性接着部材６０を介して基板５０の上面に配置する。発光素子７０は、図９に示すように、主発光面とその反対側に電極形成面を有し、発光素子７０の電極と基板５０が対向するように配置する。基板５０は、図１０に示すように、配線５１及び基体５５を有する実装基板である。
発光素子７０は、そのサイズが、例えば、１１００×２００×３００μｍであるものを用いる。発光素子７０の上面の外形は、透光性部材の外形と同等の大きさか若干小さい。
【００５７】
（４）主発光面に透光性部材を配置する工程
次に、図１１Ｂに示すように、発光素子７０の主発光面に、透光性部材３０１を配置する。この時、主発光面に透光性の接着部材８０を配置することで、発光素子７０と透光性部材３０１を固定する。つまり、発光装置における光取り出し面側に透光性シートを配置する。
透光性部材３０１が、蛍光体を含有する層と蛍光体を実質的に含有していない層を含む場合は、蛍光体を実質的に含有しない層を最外層とすることが好ましい。これにより、発光装置の製造中や使用中に外気や水分によって蛍光体が劣化することを抑制できる。
【００５８】
（５）発光素子の側面を反射性部材で被覆する工程
次に、図１１Ｃに示すように、透光性部材３０１の上面まで反射性部材９０で被覆する。反射性部材９０は、酸化チタン等を、４０〜６０重量％含有した樹脂からなる。
発光素子７０と小片基板５０１との空間も、反射性部材９０が被覆していることが好ましい。
反射性部材９０を硬化後、透光性部材３０１上にある反射性部材９０１を除去し、透光性部材３０１の上面を露出させる。これによって、発光素子７０から基板方向へ出射される光を、反射性部材９０で被覆されていない透光性部材３０１に導入することができる。
【００５９】
個片化する場合は、図１１Ｄに示すように、各発光素子間の基板５０及び反射性部材９０をダイサーカット等で切断する。個片化する工程は、発光素子毎に切断してもよく、２つ以上の発光素子毎に切断してもよい。これにより、1つの発光装置に複数の発光素子を含むものを形成できる。
【００６０】
以下、発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
（発光素子７０）
ここで用いる発光素子７０は、当該分野で一般的に用いられている発光素子７０のいずれをも用いることができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅ、窒化物系半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰなどの半導体層を用いたもの、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体層を用いたものが挙げられる。
発光素子は、通常、サファイア等の絶縁性の半導体成長用の基板上に半導体層が積層されて形成されるが、最終的に、この半導体成長用基板が除去されたものであってもよい。
発光素子は、半導体層の反対側に電極が配置されているものであってもよいが、同じ側に電極が配置されているものが好ましい。これによって、基板５０に対して電極を接合するフェイスダウン形態で実装することができる。ただし、発光素子は、成長基板を有するフェイスダウン構造、成長基板を有しないフェイスダウン構造又はバーティカル構造、成長基板を有するフェイスアップ構造、成長基板を有しないフェイスアップ構造等であってもよい。
【００６１】
発光素子７０は、平面視において、透光性部材３０１の外縁と同等又はそれよりも小さいものを用いることが好ましい。これにより、発光素子７０から出射される光の略全部を透光性部材３０１に効率的に導入することができ、発光装置１００の光の取り出しを向上させることができる。ただし、平面視において、発光素子７０は、透光性部材３０１の外縁と同等（略外縁と一致）又はそれよりも大きいものを用いてもよい。この場合、光取り出し面が小さく、輝度の高い発光装置１００を形成することができる。
【００６２】
（接着部材８０）
発光素子７０の上面への透光性部材３０１の固定は、例えば、透光性の接着部材８０によって行うことができる。接着部材８０は、特に限定されるものではなく、透光性を確保することができ、かつ、発光素子に透光性部材３０１を固定し得るものであればよい。また、光による劣化が少ない材料が好ましい。例えば、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン−エポキシハイブリッド系接着剤等が挙げられる。透光性部材３０１の固定は透光性部材３０１そのもの接着性、粘着性を利用してもよい。
【００６３】
接着部材８０は、平面視で透光性部材３０１よりも外縁の小さい発光素子７０を用いる場合、発光素子７０上面の外縁から透光性部材３０１下面の外縁へ広がる形状に形成することができる。また、平面視で透光性部材３０１よりも外縁の大きい発光素子７０を用いる場合、透光性部材３０１下面の外縁から発光素子７０上面の外縁へ広がる形状の接着部材８０を形成することができる。ここで、発光領域と非発光領域とのコントラスト差が大きい発光装置１００を形成するという観点から、接着部材８０の外縁を透光性部材３０１の外縁よりも内側に配置するか、反射性部材９０１で接着部材８０の外縁を被覆することが好ましい。
【００６４】
（基板５０）
上述したように、発光素子７０は、基板５０上に搭載されていることが好ましい。ここでの基板は特に限定されず、１つの発光素子を搭載するための、いわゆる正負一対の端子を有する基板であってもよいし、複数の発光素子を搭載するための配線パターンを有する基板であってもよい。
いずれの基板であっても、基板は、例えば、絶縁性の母材と、その表面に形成された導電性の端子又は配線パターンを有する。母材及び端子又は配線パターンを形成する材料、形状、大きさ等は、得ようとする発光装置の形態によって適宜選択することができる。
【００６５】
発光素子は、発光素子の成長基板側（電極形成面側と反対側）を基板上に接合させるフェイスアップ実装してもよいが、基板にフェイスダウン実装することが好ましい。
【００６６】
（導電性接着部材６０）
発光素子７０の基板への搭載は、導電性接着部材６０を介して行われる。ここで、導電性接着部材６０としては、例えば、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、ＡＣＰ、ＡＣＦ等の異方性導電材、低融点金属のろう材、これらを組み合わせた導電性接着剤、導電性複合接着剤等が挙げられる。
フェイスダウン実装の場合は、発光素子の電極を基板の配線パターンにこれらの材料を介して直接接続することができる。
【００６７】
（反射性部材９０１）
発光素子７０を、反射性部材９０１で被覆する。
反射性部材９０１は、その被覆の容易さから、光反射性材料を樹脂に含有させたものを用いることが好ましい。光反射性材料は酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が使用できる。樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等などから選択することができる。特に、透光性部材３０１との接着性等の観点から、透光性部材３０１を構成する材料と同じ材料、特に同じ樹脂を含むことが好ましく、熱や光による劣化が少ないシリコーン系材料が最も好ましい。
【００６８】
１つの基板上に複数の発光素子７０が搭載されている場合、複数の発光素子７０の上に１つの透光性部材３０１が固定されている場合、複数の発光素子７０の上に、それぞれ対応する複数の透光性部材３０１が固定されている場合など、その必要に応じて、１つの発光素子ごと又は１群の発光素子ごとに、透光性部材３０１、反射性部材９０及び／又は基板等を分離してもよいし、分離しなくてもよい。これによって、意図する配向性、輝度、大きさ等の発光装置を得ることができる。この場合の分離は、ブレードダイシング、レーザダイシング等を利用して行うことができる。
【実施例】
【００６９】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【００７０】
＜実施例１＞
実施例１の透光性シートは、図３の構造を有する。
【００７１】
（第１支持体上に第１樹脂を成形する工程）
図４Ｂの製造方法に示すように、ユーロピウム賦活βサイアロンとマンガン賦活フッ化珪酸カリウムをフェニルシリコーンと混合し、第１樹脂３０を調整した。調整されたスラリーをダイコータで幅１６０ｍｍ、長さ１６０ｍｍ、厚さ６０μｍの第１支持体１０上に、幅１５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ１５０μｍの形状で成形した。
【００７２】
（第２支持体上に第２樹脂を成形する工程）
図４Ｅの製造方法に示すように、第２樹脂４０を調整した。調整されたスラリーをダイコータで幅１６０ｍｍ、長さ１６０ｍｍ、厚さ６０μｍの第１支持体１０上に、幅１５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ１５０μｍの形状で成形した。
【００７３】
（Ｂステージ化処理工程）
第１樹脂３０Ａを第１支持体１０を下面、また第２樹脂４０Ａを第２支持体２０を下面としてステンレス製の厚さ２ｍｍのプレート上に載置し、このプレートと共にオーブン内に略水平に載置し、１２０℃で２０分間加熱し、Ｂステージ化処理を行った。
【００７４】
（第２支持体を積層する工程）
Ｂステージ化された第１樹脂３０Ｂが上面に配置された第１支持体と、第２樹脂４０Ｂが上面に配置された第２支持体２０を積層した。第１樹脂３０Ｂの表面に第２樹脂４０Ｂを搭載し、第１支持体１０を下面として真空ラミネータ内に載置し、貼り合せ時の真空度は１０ｈＰａ、貼り合せ圧力は０．２ＭＰａ、貼り合せ時間は２０秒で真空貼り合せを行った。
【００７５】
（Ｃステージ化工程）
貼り合わせた第１支持体１０、第１樹脂３０Ｂ、第２樹脂４０Ｂ、第２支持体２０が積層された状態で、３０℃のオーブン内に載置してから昇温を開始し、１５０℃で６時間キープした後、冷却を行い６０℃で取り出し、透光性シートを得た。得られた透光性シートは図１２に示すように、均一な厚みで平坦性を有しており、図１３に示すように、透光性シートの片側の第２支持体を取り除いた樹脂の表面も非常に平滑となっており、発光装置等に使用する上で非常に好適な透光性シートとなった。
【００７６】
＜比較例１＞
１２０℃で２０分間加熱するＢステージ化処理工程を行わない以外は実施例１と同様の製造方法で透光性シートを作成した。得られた透光性シートは図１４に示す様に全体に凹凸が発生し厚みが不均一となり、平坦性が大幅に悪化した。
【００７７】
＜比較例２＞
第２支持体を積層する工程を行わない以外は実施例１と同様の製造方法で透光性シートを作成した。得られた透光性シートは図１５に示す様に、全体が大きく湾曲し、平坦性が大幅に悪化した。また、図１６に示すように、透光性シートの片側の第２支持体を取り除いた樹脂の表面は、実施例と比較して微小な凹凸が多数発生して、透光性シートの厚みのばらつきの原因となった。
【符号の説明】
【００７８】
１０  第１支持体
２０  第２支持体
２１  第３支持体
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  第１樹脂
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ  第１樹脂層
３２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ  第２樹脂層
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ  第２樹脂
３００  透光性シート
３０１  透光性部材
５０  基板（集合基板）
５０１  小片基板
５１  配線
５１１  配線（個片化後）
５５  基体
５５１  基体（個片化後）
６０  導電性接着部材
７０  発光素子
８０  接着部材
９０  反射性部材
９０１  反射性部材（個片化後）
１００  発光装置
【図１】
2019064136.tif 000003
【図２Ａ】
2019064136.tif 000004
【図２Ｂ】
2019064136.tif 000005
【図２Ｃ】
2019064136.tif 000006
【図２Ｄ】
2019064136.tif 000007
【図２Ｅ】
2019064136.tif 000008
【図２Ｆ】
2019064136.tif 000009
【図３】
2019064136.tif 000010
【図４Ａ】
2019064136.tif 000011
【図４Ｂ】
2019064136.tif 000012
【図４Ｃ】
2019064136.tif 000013
【図４Ｄ】
2019064136.tif 000014
【図４Ｅ】
2019064136.tif 000015
【図４Ｆ】
2019064136.tif 000016
【図４Ｇ】
2019064136.tif 000017
【図４Ｈ】
2019064136.tif 000018
【図５】
2019064136.tif 000019
【図６Ａ】
2019064136.tif 000020
【図６Ｂ】
2019064136.tif 000021
【図６Ｃ】
2019064136.tif 000022
【図６Ｄ】
2019064136.tif 000023
【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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【図６Ｉ】
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【図６Ｊ】
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【図６Ｋ】
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【図６Ｌ】
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【図６Ｍ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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