(57)【要約】【課題】  空調機による送風が停止した状態であっても、十分な量の冷却用空気を情報演算装置に送風可能なサーバ室構造の一例を開示する。【解決手段】  当該サーバ室構造では、空調機ＡＣから冷風通路３Ａへの送風が停止したときに、空調機ＡＣから冷風通路３Ａに至る通風路（冷風供給空間）と温風通路３Ｃとを連通させるためのバイパス装置２０が設けられている。通風路（冷風供給空間）と温風通路３Ｃとが連通した状態では、冷却ファン２Ａにより誘起された気流は、ＩＣＴ機器２→温風通路３Ｃ→通風路→冷風通路３Ａ→冷却ファン２Ａ→ＩＣＴ機器２→温風通路３Ｃの順に循環することが可能となるので、十分な量の冷却用空気をＩＣＴ機器２に送風可能となる。延いては、冷却ファン２Ａは、通風路に残存する冷風を容易にＩＣＴ機器２に送風することも可能となり得る。【選択図】図１
2019215151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報演算装置及びファンが搭載されたラックが設置されたサーバ室に適用可能な冷却システムにおいて、
前記ラックの排気面と連通する温風通路から空気を吸引し、当該空気を冷却して当該ラックの吸気面と連通する冷風通路に冷風を供給する空調機と、
前記冷風通路と前記温風通路とを仕切る仕切部材と、
前記空調機から前記冷風通路への送風が停止したときに、前記空調機から前記冷風通路に至る通風路と前記温風通路とを連通させるためのバイパス装置と
を備える冷却システム。
【請求項２】
前記バイパス装置は、前記通風路と前記温風通路とを連通させる連通路を開閉する開閉部材を有し、
前記開閉部材は、前記通風路内の気圧と前記温風通路内の気圧との差圧を利用して開閉作動するように構成されている請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
前記バイパス装置は、前記開閉部材の位置を前記連通路が閉じられた状態に維持する電気式のロック機構を有し、
前記ロック機構は、前記空調機から前記冷風通路への送風が停止したときに、前記開閉部材を変位可能な状態とするように構成されている請求項２に記載の冷却システム。
【請求項４】
前記開閉部材は、当該開閉部材に作用する重力により、前記連通路を閉じる向きに変位するように構成されている請求項２又は３に記載の冷却システム。
【請求項５】
前記バイパス装置は、
前記通風路と前記温風通路とを連通させる連通路を開閉する開閉部材であって、前記連通路を開く向きの力が作用するように構成された開閉部材、及び
前記開閉部材の位置を前記連通路を閉じた状態に維持するロック状態と当該ロック状態が解除された解除状態との間で状態変化するロック機構を有し、
前記ロック機構は、前記空調機から前記冷風通路への送風が停止したときに、前記解除状態になるように構成されている請求項１に記載の冷却システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、情報演算装置及びファンが搭載されたラックが設置されたサーバ室に適用可能な冷却システムに関する。
情報演算装置は、例えばＣＰＵやＧＰＵ等の情報を処理する電子機器である。ファンは、情報演算装置が搭載された情報通信技術用機器（以下、ＩＣＴ機器という。）、又はラックに設けられて当該情報演算装置に冷却用の空気を送風する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に記載の冷却システムでは、温風通路から空調機に至る排気経路に、当該排気経路の一部を開放する開放装置が設けられている。当該開放装置は、空調機への電力供給が停止したときに、排気経路の一部を開放する。開放装置により排気経路から開放された空気は、サーバ室内に排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２４５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、停電が発生した場合、通常、情報演算装置及びファンには、無停電電源装置から電力が供給されるため、情報演算装置及びファンは、停電が発生した場合であっても、停電と同時に停止しない。
【０００５】
これに対して、空調機は、通常、停電と同時に停止してしまう。空調機による送風が停止した状態で、ファンが稼働し続けると、ファンは十分な量の冷却用空気を情報演算装置に送風することができなくなる可能性がある。
【０００６】
本開示は、上記点に鑑み、空調機による送風が停止した状態であっても、十分な量の冷却用空気を情報演算装置に送風可能な冷却システムの一例を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
情報演算装置（２）及びファン（２Ａ）が搭載されたラック（３）が設置されたサーバ室に適用可能な冷却システムにおいては、以下の構成要件ののうち少なくとも１つを備えていることが望ましい。
【０００８】
すなわち、当該構成要件は、例えば、ラック（３）の排気面と連通する温風通路（３Ｃ）から空気を吸引し、当該空気を冷却して当該ラック（３）の吸気面と連通する冷風通路（３Ａ）に冷風を供給する空調機（ＡＣ）と、冷風通路（３Ａ）と温風通路（３Ｃ）とを仕切る仕切部材（１０）と、空調機（ＡＣ）から冷風通路（３Ａ）への送風が停止したときに、空調機（ＡＣ）から冷風通路（３Ａ）に至る通風路（４）と温風通路（３Ｃ）とを連通させるためのバイパス装置（２０）とである。
【０００９】
当該冷却システムにおいて、空調機（ＡＣ）による送風が停止した状態は、温風通路（３Ｃ）と冷風通路（３Ａ）とが実質的に分断された状態と略同等な状態となる。このため、当該状態でファン（２Ａ）が稼働し続けると、温風通路（３Ｃ）の気圧が上昇し、かつ、冷風通路（３Ａ）の気圧が低下するおそれがある。
【００１０】
そして、温風通路（３Ｃ）と冷風通路（３Ａ）との気圧差が大きくなると、ファン（２Ａ）は、十分な量の冷却用空気を情報演算装置（２）に送風することができなくなる可能性がある。これに対して、上記バイパス装置（２０）を備える冷却システムであれば、送風が停止したときに、通風路（４）と温風通路（３Ｃ）とを連通させることができる。
【００１１】
これにより、ファン（２Ａ）により誘起された気流は、情報演算装置（２）→温風通路（３Ｃ）→通風路（４）→冷風通路（３Ａ）→ファン（２Ａ）→情報演算装置（２）→温風通路（３Ｃ）の順に循環することが可能となるので、十分な量の冷却用空気を情報演算装置（２）に送風可能となる。延いては、ファン（２Ａ）は、通風路（４）に残存する冷風を容易に情報演算装置（２）に送風することも可能となり得る。
【００１２】
因みに、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的構成等との対応関係を示す一例であり、本開示は上記括弧内の符号に示された具体的構成等に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係るサーバ室の平面図である。
【図２】第１実施形態に係るサーバ室の立面図である。
【図３】第１実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図４】第１実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図５】第２実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図６】第２実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図７】第３実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図８】第３実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図９】第４実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図１０】第４実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図１１】第５実施形態に係るサーバ室の立面図である。
【図１２】第５実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図１３】第５実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図１４】第６実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【図１５】第６実施形態に係るバイパス装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の「発明の実施形態」は、本開示の技術的範囲に属する実施形態の一例を示すものである。つまり、特許請求の範囲に記載された発明特定事項等は、下記の実施形態に示された具体的構成や構造等に限定されるものではない。
【００１５】
なお、各図に付された方向を示す矢印等は、各図相互の関係を理解し易くするために記載されたものである。本開示に示された発明は、各図に付された方向に限定されるものではない。
【００１６】
少なくとも符号が付されて説明された部材又は部位は、「１つの」等の断りがされた場合を除き、少なくとも１つ設けられている。つまり、「１つの」等の断りがない場合には、当該部材は２以上設けられていてもよい。さらに、本開示に示された発明は、少なくとも符号が付されて説明された部材又は部位等の構成要素を備える。
【００１７】
（第１実施形態）
本実施形態は、データセンターに用いられるサーバ室構造に本開示を適用したものである。データセンター、つまりサーバ室には、複数の情報通信技術用機器（以下、ＩＣＴ機器と記す。）が設置されている。ＩＣＴ機器とは、情報を処理する機器であって、ＣＰＵやＧＰＵ等の演算装置を有する電子機器である。
【００１８】
１．サーバ室構造の概要
１台又は複数のＩＣＴ機器２は、図１に示されたラック３に搭載された状態でサーバ室ＳＲに設置されている。当該サーバ室ＳＲには、複数のラック３が列状に並んで設置されている。以下、列状に並んだ各ラック３をラック列Ｒともいう。
【００１９】
各ラック列Ｒを挟んで一方には、冷却風通路（コールドアイル）３Ａが設けられている。冷却風通路３Ａは、各ＩＣＴ機器２を冷却するための冷風が供給される空間である。冷風は、サーバ室ＳＲの天井側に設けられた冷風供給空間４（図２参照）を経由して冷却風通路３Ａに供給される。
【００２０】
冷却風通路３Ａは、各ラック列Ｒの吸気側に位置してラック列Ｒと平行な方向に延びている。各ラック３又は各ＩＣＴ機器２には、冷却ファン２Ａが搭載されている。冷却ファン２Ａは、冷却風通路３Ａから冷風を吸い込んでＩＣＴ機器２に当該冷風を供給する。
【００２１】
ＩＣＴ機器２を冷却して温度が上昇した空気は、当該ラック列Ｒを挟んで他方側の通路３Ｂに排出される。通路３Ｂ、及び当該通路３Ｂと連通する空間３Ｃ、３Ｄは、仕切部材１０により冷却風通路３Ａと仕切られている。
【００２２】
したがって、ＩＣＴ機器２を冷却して温度が上昇した空気（温風）は、サーバ室ＳＲ内空間のうち冷却風通路３Ａを除く部位、つまり通路３Ｂ、及び空間３Ｃ、３Ｄに流入する。換言すれば、通路３Ｂ、及び空間３Ｃ、３Ｄは、各ラック３の排気面と連通する温風通路（ホットアイル）として機能する。
【００２３】
ラック列Ｒの延び方向一端側には、少なくとも１台の空調機ＡＣが設置されている。空調機ＡＣは、冷風供給空間４に冷風を供給する。空調機ＡＣが設置された第１空間は、壁部５を介してＩＣＴ機器２が設置された第２空間と区画されている。壁部５には吸入口５Ａが設けられている。
【００２４】
吸入口５Ａは、第１空間と第２空間とを連通させる連通口であって、ラック列Ｒの延び方向一端側に設けられている。吸入口５Ａは、温風通路３Ｂ〜３Ｄと連通している。なお、本実施形態では、吸入口５Ａは、温風通路３Ｃに面して開口している。
【００２５】
なお、図１では、１台の空調機ＡＣが第２空間に設置されている。しかし、本実施形態は、これに限定されるものではなく、空調機ＡＣの台数は、第１空間において必要とされる空調能力に応じて決定される値である。
【００２６】
冷却風通路３Ａの天井側（冷風供給空間４側）には、図２に示されるように、冷却風通路３Ａに向けて開口した開口部４Ａが少なくとも１つ（本実施形態では、複数）設けられている。
【００２７】
各開口部４Ａは天井板６に設けられている。天井板６は、冷風供給空間４とラック３の上部空間とを仕切る部材である。つまり、冷風供給空間４は、各ラック３の上方側において、当該空間を隔てた位置、つまり天井板６の上方側に設けられている。
【００２８】
冷風供給空間４を構成する部材のうち、天井板６より上方側に配置された部材６Ａは、建物の躯体の一部又は冷風供給空間専用部材等である。なお、本実施形態に係る部材６Ａは、建物の躯体の一部（上階床スラブ）を利用したものである。
【００２９】
２．バイパス装置
＜バイパス装置の概要＞
サーバ室ＳＲには、図１に示されるように、少なくとも１つ（本実施では、複数）のバイパス装置２０が設けられている。なお、各バイパス装置２０は、同一構成の装置である。以下の説明は、例えば、３つのバイパス装置２０のうち中央に設けられたバイパス装置２０の説明である。
【００３０】
バイパス装置２０は、空調機ＡＣから冷風通路３Ａへの送風が停止したときに、空調機ＡＣから冷風通路３Ａに至る通風路（本実施形態では、冷風供給空間４）と温風通路３Ｂ〜３Ｄ（本実施形態では、温風通路３Ｃ）とを連通させるための装置である。
【００３１】
＜バイパス装置の構成＞
バイパス装置２０は、図３に示されるように、連通路６Ｂを開閉する開閉部材２１を有する。連通路６Ｂは、冷風供給空間４と温風通路３Ｂ〜３Ｄとを連通させる開口である。本実施形態に係る連通路６Ｂは、温風通路３Ｂ〜３Ｄのうち空調機ＡＣの冷風吹出部に最も近接した温風通路３Ｃの天井板６に設けられている。
【００３２】
開閉部材２１は、冷風供給空間４内の気圧と温風通路３Ｃ内の気圧との差圧を利用して開閉作動するように構成されている。具体的には、開閉部材２１は、当該開閉部材２１に作用する重力により、連通路６Ｂを閉じる向きに変位するように構成されている。
【００３３】
つまり、開閉部材２１は、天井板６の上面側に回転可能に装着されている。このため、開閉部材２１は、当該開閉部材２１に作用する重力により、連通路６Ｂを閉じる向きに回転変位する力（以下、閉塞力という。）を常に受けている。
【００３４】
＜バイパス装置の作動＞
温風通路３Ｃ内の気圧が冷風供給空間４内の気圧より高くなると、それらの気圧差は、連通路６Ｂを開く向きに開閉部材２１を回転変位させる力（以下、開放力という。）となる。したがって、開放力が閉塞力を上回ると、連通路６Ｂが開く。
【００３５】
空調機ＡＣが冷風供給空間４内に送風している場合には、冷風供給空間４内の気圧は、温風通路３Ｃ内の気圧より高い。このため、送風時においては、開放力が発生しておらず、連通路６Ｂは閉じた状態に維持される。
【００３６】
停電等により、空調機ＡＣへの電力供給が停止すると、空調機ＡＣによる送風が停止する。一方、ＩＣＴ機器２及び冷却ファン２Ａには、通常、無停電電源装置（図示せず。）から電力が供給されるため、ＩＣＴ機器２及び冷却ファン２Ａは、停電が発生した場合であっても、停電と同時に停止しない。
【００３７】
つまり、冷却ファン２Ａは、冷却風通路３Ａを通じて冷風供給空間４内の空気を吸引し、当該空気を温風通路３Ｂ〜３Ｄ内に送り込み続けるので、温風通路３Ｃ内の気圧が上昇し、冷風供給空間４内の気圧が低下する。そして、温風通路３Ｃ内の気圧が冷風供給空間４内の気圧より高くなり、開放力が閉塞力を上回ると、連通路６Ｂが開く（図４参照）。
【００３８】
３．本実施形態に係るサーバ室構造（冷却システム）の特徴
当該冷却システムにおいて、空調機ＡＣによる送風が停止した状態は、温風通路３Ｂ〜３Ｄと冷風通路３Ａとが実質的に分断された状態と略同等な状態となる。このため、当該状態で冷却ファン２Ａが稼働し続けると、温風通路３Ｂ〜３Ｄの気圧が上昇し、かつ、冷風通路３Ａの気圧が低下するおそれがある。
【００３９】
そして、温風通路３Ｂ〜３Ｄと冷風通路３Ａとの気圧差が大きくなると、冷却ファン２Ａは、十分な量の冷却用空気をＩＣＴ機器２に送風することができなくなる可能性がある。これに対して、上記バイパス装置２０を備える冷却システムであれば、送風が停止したときに、冷風供給空間４と温風通路３Ｂ〜３Ｄとを連通させることができる。
【００４０】
これにより、冷却ファン２Ａにより誘起された気流は、ＩＣＴ機器２→温風通路３Ｃ→冷風供給空間４→冷風通路３Ａ→冷却ファン２Ａ→ＩＣＴ機器２→温風通路３Ｃの順に循環することが可能となるので、十分な量の冷却用空気をＩＣＴ機器２に送風可能となる。
【００４１】
延いては、冷却ファン２Ａは、冷風供給空間４に残存する冷風を容易にＩＣＴ機器２に送風することも可能となり得る。そして、本実施形態に係るサーバ室構造（冷却システム）は、ラック列Ｒ毎に発熱量が異なる場合に特に有効である。
【００４２】
すなわち、冷風の送風が停止すると、発熱量が大きいラック列Ｒに連通する冷却風通路３Ａは、発熱量が小さいラック列Ｒに連通する冷却風通路３Ａに比べて、大きく気圧が低下するので、上記問題が顕著になる。
【００４３】
しかし、本実施形態に係るサーバ室構造では、バイパス装置２０が作動して連通路６Ｂが連通すると、十分な量の循環空気量が確保され得るとともに、冷風供給空間４に残存する冷風を容易にＩＣＴ機器２に送風することも可能となり得るので、ラック列Ｒ毎に発熱量が異なる場合に特に有効である。
【００４４】
バイパス装置２０の開閉部材２１は、冷風供給空間４内の気圧と温風通路３Ｃ内の気圧との差圧を利用して開閉作動するように構成されている。これにより、簡素な構成にて上記の作用及び効果が発揮され得る。
【００４５】
（第２実施形態）
本実施形態に係るバイパス装置２０は、図５に示されるように、電気式のロック機構２２を有する。ロック機構２２は、開閉部材２１の位置を連通路６Ｂが閉じられた状態に維持し、かつ、空調機ＡＣから冷風通路３Ａへの送風が停止したときに、開閉部材２１を変位可能な状態とするように構成されている。
【００４６】
具体的には、本実施形態に係るロック機構２２は、電磁石により構成されている。当該電磁石は、天井板６側に設けられている。開閉部材２１には、当該電磁石に吸引される強磁性体部（図示せず。）が設けられている。
【００４７】
当該電磁石には、空調機ＡＣに電力を供給する電源から通電されている。このため、停電により、当該電磁石への通電が停止すると、電磁吸引力が消失するため、開閉部材２１を変位可能な状態となる（図６参照）。
【００４８】
これにより、温風通路３Ｂ〜３Ｄと冷風通路３Ａとの気圧差変動により、開閉部材２１が過度に開閉作動してしまうことが抑制される。なお、上述の実施形態と同一の構成要件等は、上述の実施形態と同一の符号が付されている。このため、本実施形態では、重複する説明は省略されている。
【００４９】
（第３実施形態）
本実施形態は、図７に示されるように、冷風供給空間４が床下に設けられたサーバ室ＳＲに適用されたものである。つまり、各ラック３が設置された床パネル３０と当該床パネル３０の下に位置する建物の躯体の一部（床スラブ）３０Ａとの間に冷風供給空間４が設けられている。
【００５０】
床パネル３０のうち冷却風通路３Ａに対応する箇所には、当該冷却風通路３Ａに連通する１又は複数の吹出口（図示せず。）が設けられている。連通路６Ｂは、床パネル３０のうち空調機ＡＣの冷風吹出部Ａ１に最も近接した温風通路（本実施形態では、温風通路３Ｃ）に対応する箇所に設けられている。
【００５１】
本実施形態に係る開閉部材２１も上述の実施形態に係る開閉部材２１と同様に、冷風供給空間４内の気圧と温風通路３Ｃ内の気圧との差圧を利用して開閉作動するように構成されている。
【００５２】
具体的には、開閉部材２１は、床パネル３０より下方側に回転可能に配置されて、当該開閉部材２１に作用する重力により、連通路６Ｂを開く向きに変位するように構成されている。
【００５３】
つまり、開閉部材２１に作用する重力は、開放力として当該開閉部材２１に作用する。冷風供給空間４内の気圧が温風通路３Ｃ内の気圧より高い場合には、当該圧力差は、閉塞力として開閉部材２１に作用する。したがって、空調機ＡＣによる送風が停止すると、冷風供給空間４内の気圧が低下して開放力が閉塞力を上回るので、連通路６Ｂが開く（図８参照）。
【００５４】
なお、開閉部材２１の回転中心は、当該開閉部材２１の先端より冷風吹出部Ａ１に近い位置に設けられている。このため、開閉部材２１は、空調機ＡＣの送風風圧を受けて連通路６Ｂを閉じる向きに回転変位する。
【００５５】
連通路６Ｂが開閉部材２１により閉じられると、冷風供給空間４内の気圧が上昇するため、冷風供給空間４内の気圧と温風通路３Ｃ内の気圧との差圧により、連通路６Ｂが閉じた状態が維持される。
【００５６】
したがって、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、簡素な構成にて上記の作用及び効果が発揮され得る。なお、本実施形態は、第２実施形態に係るロック機構２２を備える構成であってもよい。上述の実施形態と同一の構成要件等は、上述の実施形態と同一の符号が付されている。このため、本実施形態では、重複する説明は省略されている。
【００５７】
（第４実施形態）
上述の実施形態に係る開閉部材２１は、回転変位する構成であった。これに対して、本実施形態に係る開閉部材は、スライド変位する構成である。図９は、冷風供給空間４が床下に設けられたサーバ室ＳＲに本実施形態に係るサーバ室構造（冷却システム）が適用された例である。
【００５８】
本実施形態に係る開閉部材２３（以下、開閉部材２３という。）は、連通路６Ｂを閉じる位置（図９参照）と当該連通路６Ｂを開く位置（図１０参照）との間でスライド変位可能である。
【００５９】
バイパス装置２０は、連通路６Ｂを開く向きの力が開閉部材２３に作用するように構成されている。具体的には、本実施形態に係るバイパス装置２０は、開閉部材２３に加えて、錘２３Ａ及びロック機構２４等を少なくとも有する。
【００６０】
錘２３Ａは、当該錘２３Ａに作用する重力により、連通路６Ｂを開く向きに開閉部材２３を変位させる力を発生させる。ロック機構２４は、開閉部材２３の位置を連通路６Ｂを閉じた状態に維持するロック状態と当該ロック状態が解除された解除状態との間で状態変化可能な機構である。
【００６１】
そして、ロック機構２４は、空調機ＡＣから冷風通路３Ａへの送風が停止したときに、解除状態となるように構成されている。具体的には、ロック機構２４は、通電時にはロック状態となり、かつ、非通電時には解除状態となる電気的な機構である。
【００６２】
このため、停電により空調機ＡＣが停止すると、ロック機構２４への通電も停止するので、当該ロック機構２４は解除状態となる。ロック機構２４に通電されると、当該ロック機構２４は、連通路６Ｂを閉じる位置まで開閉部材２３を変位させた後、ロック状態となる。
【００６３】
なお、本実施形態は、冷風供給空間４が天井板６より上方に設けられたサーバ室構造（冷却システム）にも適用可能である。上述の実施形態と同一の構成要件等は、上述の実施形態と同一の符号が付されている。このため、本実施形態では、重複する説明は省略されている。
【００６４】
（第５実施形態）
＜本実施形態の概要＞
上述の実施形態に係るバイパス装置２０は、空調機ＡＣから冷風通路３Ａに至る通風路の一部である冷風供給空間４と温風通路３Ｃとを連通させる構成であった。
【００６５】
これに対して、本実施形態に係るバイパス装置２０は、図１１に示されるように、「空調機ＡＣから冷風通路３Ａに至る通風路の一部である空調機ＡＣの空調風吹出口ＡＣ１側」と「温風通路の一部である空間３Ｃ」とを連通させる構成である。
【００６６】
本実施形態における「空調機ＡＣの空調風吹出口ＡＣ１側」とは、空調機ＡＣが設置された空間のうち空調風が吹き出される空間ＡＣ２である。具体的には、バイパス装置２０は、空間ＡＣ２と温風通路（空間３Ｃ）とを区画する区画部材７に設けられている。
【００６７】
＜バイパス装置の構成＞
バイパス装置２０は、図１２及び図１３に示されるように、連通路２５Ａを開閉する開閉部材２５を有する。連通路２５Ａは、空間ＡＣ２と空間３Ｃとを連通させる開口である。
【００６８】
開閉部材２５は、空間ＡＣ２内の気圧と空間３Ｃ内の気圧との差圧を利用して開閉作動するように構成されている。具体的には、開閉部材２５は、当該開閉部材２５に作用する重力により、連通路２５Ａを閉じる向きに変位するように構成されている。
【００６９】
つまり、開閉部材２５は、上端側が区画部材７に回転可能に装着されている。このため、開閉部材２５は、当該開閉部材２５に作用する重力により、連通路２５Ａを閉じる向きに回転変位する力（以下、閉塞力という。）を常に受けている。なお、上述の実施形態と同一の構成要件等は、上述の実施形態と同一の符号が付されている。このため、本実施形態では、重複する説明は省略されている。
【００７０】
＜バイパス装置の作動＞
空間３Ｃ内の気圧が空間ＡＣ２内の気圧より高くなると、それらの気圧差は、連通路２５Ａを開く向きに開閉部材２５を回転変位させる力（以下、開放力という。）となる。したがって、開放力が閉塞力を上回ると、連通路２５Ａが開く（図１３参照）。
【００７１】
空調機ＡＣが空間ＡＣ２内に送風している場合には、空間ＡＣ２内の気圧は、空間３Ｃ内の気圧より高い。このため、送風時においては、開放力が発生しておらず、連通路２５Ａは閉じた状態に維持される（図１２参照）。
【００７２】
停電等により、空調機ＡＣへの電力供給が停止すると、空調機ＡＣによる送風が停止する。一方、ＩＣＴ機器２及び冷却ファン２Ａには、通常、無停電電源装置（図示せず。）から電力が供給されるため、ＩＣＴ機器２及び冷却ファン２Ａは、停電が発生した場合であっても、停電と同時に停止しない。
【００７３】
つまり、冷却ファン２Ａは、冷却風通路３Ａを通じて空間ＡＣ２内の空気を吸引し、当該空気を温風通路３Ｂ〜３Ｄ内に送り込み続けるので、空間３Ｃ内の気圧が上昇し、空間ＡＣ２内の気圧が低下する。そして、空間３Ｃ内の気圧が空間ＡＣ２内の気圧より高くなり、開放力が閉塞力を上回ると、連通路２５Ａが開く（図１３参照）。
【００７４】
（第６実施形態）
本実施形態に係るバイパス装置２０は、第５実施形態に係るバイパス装置２０の変形例である。すなわち、第５実施形態に係る開閉部材２５は、当該開閉部材２５に作用する重力により、連通路２５Ａを閉じる向きに変位するように構成されていた。
【００７５】
これに対して、本実施形態に係る開閉部材２６は、図１４及び図１５に示されるように、当該開閉部材２６に作用する重力により、連通路２５Ａを開く向きに変位するように構成されている。具体的には、開閉部材２６は、下端側が区画部材７に回転可能に装着されている。
【００７６】
区画部材７には、連通路２５Ａを閉じた位置（以下、閉位置という。）に開閉部材２６を保持する電気式の保持器２７が設けられている。なお、本実施形態に係る保持器２７は、電磁力を利用して開閉部材２６を閉位置に保持する（図１４参照）。
【００７７】
そして、停電等により、空調機ＡＣへの電力供給が停止すると、保持器２７の電磁力が消失するため、開閉部材２６に作用する重力により、開閉部材２６が回転変位し、連通路２５Ａが開かれる（図１５参照）。なお、上述の実施形態と同一の構成要件等は、上述の実施形態と同一の符号が付されている。このため、本実施形態では、重複する説明は省略されている。
【００７８】
（その他の実施形態）
上述の実施形態に係る空調機ＡＣは、サーバ室ＳＲの壁から温風通路３Ｂ〜３Ｄ内の空気を吸引する構成であった。しかし、本明細書に係る開示はこれに限定されるものではない。すなわち、当該開示は、例えば、空調機ＡＣは、温風通路３Ｂ〜３Ｄの床又は天井から温風通路３Ｂ〜３Ｄ内の空気を吸引する構成であってもよい。
【００７９】
上述の実施形態に係るバイパス装置２０は、圧力差又は重力を利用して連通路６Ｂを開閉する構成であった。しかし、本明細書に係る開示はこれに限定されるものではない。すなわち、当該開示は、例えば、空調機ＡＣが停電により停止したときに、バッテリ等の非常電源にて作動するバイパス装置２０を備える構成であってもよい。
【００８０】
上述の実施形態では、停電により空調機ＡＣが停止する場合を例に、サーバ室構造（冷却システム）の作用及び効果が説明されていた。しかし、本明細書に係る開示はこれに限定されるものではない。すなわち、当該開示は、例えば、ファンモータの故障により空調機ＡＣにより送風が停止した場合であっても、上記と同様な作用及び効果が発揮される。
【００８１】
上述の実施形態では、バイパス装置２０が複数設けられていた。しかし、本明細書に係る開示はこれに限定されるものではない。すなわち、当該開示は、例えば、バイパス装置２０が１つ設けられた構成であってもよい。
【００８２】
さらに、本開示は、上述の実施形態に記載された発明の趣旨に合致するものであればよく、上述の実施形態に限定されるものではない。したがって、上述した複数の実施形態のうち少なくとも２つの実施形態が組み合わせられた構成、又は上述の実施形態に示された発明の構成要件のうちいずれかが廃止された構成でもよい。
【符号の説明】
【００８３】
２… ＩＣＴ機器
２Ａ… 冷却ファン
３… ラック
３Ａ… 冷却風通路
３Ｂ〜３Ｄ… 温風通路
４… 冷風供給空間
４Ａ… 開口部
１０… 仕切部材
２０… バイパス装置
２１… 開閉部材
２２… ロック機構
【図１】
2019215151.tif 000003
【図２】
2019215151.tif 000004
【図３】
2019215151.tif 000005
【図４】
2019215151.tif 000006
【図５】
2019215151.tif 000007
【図６】
2019215151.tif 000008
【図７】
2019215151.tif 000009
【図８】
2019215151.tif 000010
【図９】
2019215151.tif 000011
【図１０】
2019215151.tif 000012
【図１１】
2019215151.tif 000013
【図１２】
2019215151.tif 000014
【図１３】
2019215151.tif 000015
【図１４】
2019215151.tif 000016
【図１５】
2019215151.tif 000017