(57)【要約】【課題】電極に対して引出し線等を容易に接続することのできる膜付きガラスを提供する。【解決手段】膜付きガラス１０Ａは、ガラス基材１１と、ガラス基材１１の主面１１ａに設けられ、透明導電膜１３、及び絶縁膜としての反射防止膜１４を有する多層膜１２と、透明導電膜１３に通電する電極１５とを備えている。電極１５は、多層膜１２の積層方向において、一端がガラス基材１１に接合され、他端が多層膜１２の表面から露出している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基材と、
前記ガラス基材の少なくとも一面に設けられ、透明導電膜、及び絶縁膜を有する多層膜と、
前記透明導電膜に通電する電極とを備える膜付きガラスであって、
前記電極は、前記多層膜の積層方向において、一端が前記ガラス基材に接合され、他端が前記多層膜の表面から露出していることを特徴とする膜付きガラス。
【請求項２】
前記電極における前記多層膜の表面から露出した部分には、引出し線が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の膜付きガラス。
【請求項３】
前記絶縁膜は、反射防止膜であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の膜付きガラス。
【請求項４】
前記反射防止膜は、前記多層膜の積層方向において、前記透明導電膜よりも前記ガラス基材側、及び前記ガラス基材とは反対側のそれぞれに位置することを特徴とする請求項３に記載の膜付きガラス。
【請求項５】
前記多層膜は、その積層方向において、前記絶縁膜により隔てられた複数の前記透明導電膜を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の膜付きガラス。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の膜付きガラスの製造方法であって、
前記ガラス基材に前記多層膜を形成する膜形成工程と、
前記多層膜が形成された前記ガラス基材に、前記多層膜を貫通させて前記電極を形成する電極形成工程とを有することを特徴とする膜付きガラスの製造方法。
【請求項７】
前記電極形成工程は、前記多層膜の表面側からの超音波はんだ付けによって、はんだにより構成される前記電極を前記ガラス基材に接合する工程であることを特徴とする請求項６に記載の膜付きガラスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜付きガラス、及び膜付きガラスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示される膜付きガラスは、ガラス基板と、ガラス基板の主面に設けられた電極と、ガラス基板の主面及び電極の上に設けられた透明導電膜と、透明導電膜の上に設けられた反射防止膜とを備えている。こうした膜付きガラスは、防曇機能を有するカバーガラスとして、カメラや冷凍ショーケース等に適用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１５９５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、膜付きガラスの電極には、電力を供給するための引出し線が接続されるが、特許文献１の膜付きガラスのように、電極の上に透明導電膜や反射防止膜が設けられている場合には、引出し線の形成にかかるコストが大きくなりやすい。すなわち、電極の上に透明導電膜や反射防止膜が設けられている膜付きガラスは、透明導電膜や反射防止膜の成膜前に引出し線が形成される。この場合、電極を設けたガラス基板の上にマスクを形成して引出し線を印刷することになるため、マスクを形成するマスク工程が増えてしまう。さらに、引出し線を印刷した後にガラス板を切断して最終製品を得る場合には、切断線を考慮してマスクを形成する必要がある等の理由から、マスク工程が非常に複雑になる。
【０００５】
この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電極に対して引出し線等を容易に接続することのできる膜付きガラス、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する膜付きガラスは、ガラス基材と、前記ガラス基材の少なくとも一面に設けられ、透明導電膜、及び絶縁膜を有する多層膜と、前記透明導電膜に通電する電極とを備える膜付きガラスであって、前記電極は、前記多層膜の積層方向において、一端が前記ガラス基材に接合され、他端が前記多層膜の表面から露出している。
【０００７】
上記構成によれば、電極における多層膜の表面から露出した部分に対して、多層膜の表面側から引出し線等を接続することが可能である。そのため、多層膜の成膜前にマスクを形成して引出し線を印刷する必要がなく、電極に対して引出し線等を容易に接続することができる。また、多層膜の積層構造に影響されることなく、多層膜の表面に電極を露出させることができるため、多層膜の積層構造を設計する際の自由度が向上する。すなわち、引出し線等を接続するための構成を考慮することなく、多層膜の積層構造を設計することができる。
【０００８】
上記膜付きガラスにおいて、前記電極における前記多層膜の表面から露出した部分には、引出し線が接続されていることが好ましい。
上記膜付きガラスにおいて、前記絶縁膜は、反射防止膜であることが好ましい。
【０００９】
上記構成によれば、光の反射が少ないことが好ましい用途に好適に適用することができる。
上記膜付きガラスにおいて、前記反射防止膜は、前記多層膜の積層方向において、前記透明導電膜よりも前記ガラス基材側、及び前記ガラス基材とは反対側のそれぞれに位置することが好ましい。
【００１０】
上記構成によれば、透明導電膜の外側に全ての反射防止膜を重ねて形成した場合と比較して反射率を低下させることができる。したがって、多層膜の厚さを小さくしつつ反射率を低下させることができる。
【００１１】
上記膜付きガラスにおいて、前記多層膜は、その積層方向において、前記絶縁膜により隔てられた複数の前記透明導電膜を有していることが好ましい。
多層膜の積層方向において、一端がガラス基材に接合され、他端が多層膜の表面から露出している電極は、各透明導電膜に接触している。そのため、各透明導電膜に通電する電極を共通化することができ、それぞれ別々の電極を設ける必要がない。したがって、一端がガラス基材に接合され、他端が多層膜の表面から露出している電極の構成は、絶縁膜により隔てられた複数の透明導電膜を有する構成と組み合わせた場合に特に有効である。
【００１２】
上記膜付きガラスの製造方法は、前記ガラス基材に前記多層膜を形成する膜形成工程と、前記多層膜が形成された前記ガラス基材に、前記多層膜を貫通させて前記電極を形成する電極形成工程とを有する。また、前記電極形成工程は、前記多層膜の表面側からの超音波はんだ付けによって、はんだにより構成される前記電極を前記ガラス基材に接合する工程であることが好ましい。
【００１３】
上記構成によれば、多層膜の積層構造に影響されることなく、多層膜の表面から電極が露出している膜付きガラスを容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電極に対して引出し線等を容易に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態の膜付きガラスの平面図。
【図２】図１の２−２線断面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、膜付きガラスの製造方法を示す説明図。
【図４】第２実施形態の膜付きガラスの断面図。
【図５】第３実施形態の膜付きガラスの断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、実施例１〜３の多層膜の積層構造の説明図、（ｄ）は、膜付きガラス板に照射した光の波長と反射率との関係を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１実施形態＞
以下、膜付きガラスの第１実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、第１実施形態の膜付きガラス１０Ａは、板状をなす透光性のガラス基材１１を備えている。ガラス基材１１の厚さは、例えば、０．０５〜５ｍｍである。ガラス基材１１としては、例えば、無アルカリガラス、アルミノシリケートガラス、ソーダライム等の公知のガラスを用いることができる。また、化学強化ガラス等の強化ガラスやＬＡＳ系結晶化ガラス等の結晶化ガラスを用いることができる。これらのなかでも、アルミノシリケートガラスを用いること、特に、質量％で、ＳｉＯ２：５０〜８０％、Ａｌ２Ｏ３：５〜２５％、Ｂ２Ｏ３：０〜１５％、Ｎａ２Ｏ：１〜２０％、Ｋ２Ｏ：０〜１０％を含有する化学強化ガラスを用いることが好ましい。
【００１７】
ガラス基材１１の一方側の主面１１ａには、多層膜１２が設けられている。図２に示すように、多層膜１２は、ガラス基材１１の主面１１ａ側から順に、透明導電膜１３、絶縁膜としての反射防止膜１４が位置する積層構造を有する。したがって、反射防止膜１４よりもガラス基材１１側に透明導電膜１３が設けられている。
【００１８】
透明導電膜１３は、通電されることにより発熱する発熱体として機能する。透明導電膜１３を構成する材料は、透光性及び導電性を有するものであれば特に限定されない。透明導電膜１３を構成する材料としては、例えば、酸化インジウムスズ、フッ素ドープ酸化錫、酸化インジウム亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモンドープ酸化インジウム、酸化チタンが挙げられる。これらのなかでも、抵抗値が低く、発熱量が大きい酸化インジウムスズが好ましい。
【００１９】
透明導電膜１３の厚さは、例えば、２５ｎｍ以上であることが好ましく、１２５ｎｍ以上であることがより好ましい。透明導電膜１３を厚く形成することにより、高い発熱量が得られやすくなる。また、透光性を確保する観点から、透明導電膜１３の厚さは、５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
反射防止膜１４は、可視光等の特定の光を反射するための膜であり、高屈折率膜と、高屈折率膜よりも屈折率が低い低屈折率膜とを交互に積層した構造を有する誘電体多層膜からなる。高屈折率膜としては、例えば、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ランタン、酸化タングステン、及び酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種が挙げられる。高屈折率膜は、酸化ニオブを含むことが好ましい。低屈折率膜としては、例えば、酸化ケイ素、及び酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも一種が挙げられる。低屈折率膜は、酸化ケイ素を含むことが好ましい。
【００２１】
なお、透明導電膜１３が酸化インジウムスズ膜（ＩＴＯ膜）である場合、いわゆるＩＭＩＴＯ膜（Ｉｎｄｅｘ  Ｍａｔｃｈｅｄ  ＩＴＯ膜）となるように、反射防止膜１４を設計することが好ましい。また、反射防止膜１４において、透明導電膜１３に接する膜は、高屈折率膜及び低屈折率膜のいずれでもよいが、低屈折率膜であることが好ましい。
【００２２】
反射防止膜１４の厚さは、例えば、２００〜４０００ｎｍである。反射防止膜１４における高屈折率膜と低屈折率膜との合計積層数は、例えば、４〜６０層である。反射防止膜１４の具体例としては、例えば、図６（ａ）に示す積層構造の誘電体多層膜が挙げられる。
【００２３】
なお、反射防止膜１４によって反射が防止される光の波長は特に限定されるものではない。誘電体多層膜の積層構造は、反射を防止すべき光の波長に応じて設計される。また、反射防止膜１４は、高屈折率膜から低屈折率膜に向けて屈折率が漸減または漸増する漸移層を高屈折率膜と低屈折率膜との間に有していてもよい。反射防止膜１４は、透明導電膜１３側の部分に、透明導電膜１３に向けて屈折率が漸減する漸移層を有していてもよい。反射防止膜１４は、屈折率が高屈折率膜よりも小さく、かつ、低屈折率膜より大きい中屈折率膜を有していてもよい。
【００２４】
図１及び図２に示すように、膜付きガラス１０Ａは、透明導電膜１３に通電するための一対の電極１５を備えている。電極１５は、図１に示す平面視において、その全体がガラス基材１１及び多層膜１２の周縁よりも内側に位置するように設けられている。そして、図２に示すように、多層膜１２の積層方向において、電極１５は、多層膜１２を貫通し、その一端がガラス基材１１に接合されるとともに、他端側が多層膜１２の表面から露出している。
【００２５】
電極１５は、はんだにより構成され、超音波はんだ付けによってガラス基材１１の主面１１ａに接合されている。電極１５を構成するはんだの種類は特に限定されるものではなく、超音波はんだ付けが可能な公知のはんだを用いることができる。
【００２６】
また、図２に示すように、ガラス基材１１の他方側の主面１１ｂには、反射防止膜１６が設けられている。反射防止膜１６は、反射防止膜１４と同様の誘電体多層膜からなる。
膜付きガラス１０Ａは、電極１５を通じて透明導電膜１３に通電することにより発熱することから、例えば、防曇機能を有するカバーガラスとして適用することができる。上記カバーガラスの用途としては、例えば、カメラ用途（例えば、ＣＭＯＳカメラ、ＣＣＤカメラ）、及び冷凍ショーケース用途が挙げられる。
【００２７】
次に、膜付きガラス１０Ａの製造方法の一例について説明する。
膜付きガラス１０Ａは、以下に記載する膜形成工程、及び電極形成工程を順に経ることにより製造される。
【００２８】
図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、膜形成工程は、ガラス基材１１に多層膜１２を形成する工程である。膜形成工程では、まず周知の成膜方法を用いて、ガラス基材１１の一方側の主面１１ａに透明導電膜１３を形成する。透明導電膜１３の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンビーム法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の公知の成膜方法が挙げられる。これらの成膜方法の中でも、層の厚さを高精度で制御することができるとともに、安定した膜質の透明導電膜１３が得られることから、スパッタリング法が好ましい。
【００２９】
そして、周知の成膜方法を用いて、透明導電膜１３の上面に反射防止膜１４の各層を順次形成する。反射防止膜１４の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンビーム法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の公知の成膜方法が挙げられる。これらの成膜方法の中でも、層の厚さを高精度で制御することができるとともに、安定した膜質の反射防止膜１４が得られることから、スパッタリング法が好ましい。
【００３０】
また、膜形成工程において、周知の成膜方法を用いて、ガラス基材１１の他方側の主面１１ｂに反射防止膜１６を形成する。
図３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、電極形成工程は、多層膜１２が形成されたガラス基材１１に、多層膜１２を貫通させて電極１５を形成する工程である。電極形成工程では、超音波はんだ付けによって、はんだにより構成される電極１５をガラス基材１１に接合する。具体的には、超音波振動が付与されている状態の溶融はんだ１５ａを多層膜１２の表面に塗布する。溶融はんだ１５ａのキャビテーション効果により、多層膜１２を構成する反射防止膜１４及び透明導電膜１３が貫通された溶融はんだ１５ａがガラス基材１１の主面１１ａに達し、ガラス基材１１に接合される。なお、超音波はんだ付けにおける加熱温度は、例えば、１２０〜４００℃であることが好ましい。
【００３１】
次に、本実施形態の作用及び効果について記載する。
（１）膜付きガラス１０Ａは、ガラス基材１１と、ガラス基材１１の主面１１ａに設けられ、透明導電膜１３、及び絶縁膜としての反射防止膜１４を有する多層膜１２と、透明導電膜１３に通電する電極１５とを備えている。電極１５は、多層膜１２の積層方向において、一端がガラス基材１１に接合され、他端が多層膜１２の表面から露出している。
【００３２】
上記構成によれば、図１の仮想線（一点鎖線）で示すように、電極１５に対して多層膜１２の表面側から印刷やはんだ付け等の方法により引出し線１７を接続することが可能である。また、膜付きガラス１０Ａをケーシング等の保持部材に保持させて用いる場合には、保持部材の保持部分に端子を設け、多層膜１２の表面側に露出する電極１５に上記端子を接触させて、上記端子と電極１５とを接続することも可能である。したがって、電極１５に対して引出し線等を容易に接続することができる。
【００３３】
また、多層膜１２の積層構造に影響されることなく、多層膜１２の表面に電極１５を露出させることができるため、多層膜１２の積層構造を設計する際の自由度が向上する。すなわち、引出し線等を接続するための構成を考慮することなく、多層膜１２の積層構造を設計することができる。例えば、透明導電膜１３及び反射防止膜１４をＩＭＩＴＯ膜とすることが容易である。
【００３４】
また、膜付きガラス１０Ａの面方向において、ガラス基材１１や多層膜１２の周縁以外の部分に電極１５を配置した場合にも、多層膜１２の表面側から電極１５に引出し線等を接続することができる。そのため、膜付きガラス１０Ａの面方向における電極１５の配置の自由度が向上する。
【００３５】
また、多層膜１２の積層構造によっては、多層膜１２を構成する最表面の膜に対して電極１５を接合することにより、多層膜１２の表面から電極１５を露出させることは可能である。こうした構成と比較して、上記実施形態の構成によれば、ガラス基材１１に対して電極１５が直接、接合されていることにより、ガラス基材１１から電極１５が脱離し難くなるという効果も得られる。
【００３６】
（２）膜付きガラス１０Ａの面方向において、ガラス基材１１及び多層膜１２の周縁よりも内側に電極１５が位置している。
膜付きガラスの周縁部分は、ケーシング等の保持部材により膜付きガラスを保持するための保持部分として適している。しかしながら、引出し線等に接続することを考慮して膜付きガラスの周縁部分に電極を配置した場合には、引出し線等と干渉し易いことから、当該部分を上記保持部分として利用することが難しくなる。本実施形態の膜付きガラス１０Ａによれば、膜付きガラスの周縁部分を避けて電極１５が配置されているため、膜付きガラスの周縁部分を上記保持部分として、又はその他の目的に利用することが容易である。
【００３７】
（３）多層膜１２において、絶縁膜としての反射防止膜１４よりもガラス基材１１側に透明導電膜１３が位置している。
上記構成によれば、透明導電膜１３よりもガラス基材１１側に反射防止膜１４が位置して、多層膜１２の表面に透明導電膜１３が位置している構成と比較して、反射率を低下させることができる。
【００３８】
（４）膜付きガラス１０Ａの製造方法は、ガラス基材１１に多層膜１２を形成する膜形成工程と、多層膜１２が形成されたガラス基材１１に、多層膜１２を貫通させて電極１５を形成する電極形成工程とを有している。電極形成工程は、多層膜１２の表面側からの超音波はんだ付けによって、はんだにより構成される電極１５をガラス基材１１に接合する工程である。
【００３９】
上記構成によれば、多層膜１２の積層構造に影響されることなく、特に、透明導電膜１３よりも外側に絶縁膜（反射防止膜１４）が位置している場合であっても、多層膜１２の表面から電極１５が露出している膜付きガラス１０Ａを製造することができる。また、多層膜形成工程において、電極１５を配置する部分をマスクする等の処理を行う必要が無いため、膜付きガラス１０Ａを容易に製造することができる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
以下、膜付きガラスの第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。第２実施形態の膜付きガラス１０Ｂは、多層膜１２の構成が第１実施形態と相違している。
【００４１】
図４に示すように、膜付きガラス１０Ｂの多層膜１２は、ガラス基材１１の主面１１ａ側から順に、反射防止膜１４ａ、透明導電膜１３、反射防止膜１４ｂが形成されている。したがって、透明導電膜１３よりもガラス基材１１側、及びガラス基材１１とは反対側のそれぞれに反射防止膜１４（１４ａ，１４ｂ）が設けられている。
【００４２】
反射防止膜１４ａ，１４ｂは、上記高屈折率膜と上記低屈折率膜とを交互に積層した構造を有する誘電体多層膜、上記高屈折率膜、又は上記低屈折率膜により構成される。各反射防止膜１４ａ，１４ｂの厚さは、例えば、５〜４０００ｎｍである。反射防止膜１４ａ，１４ｂを合わせた全ての高屈折率膜及び低屈折率膜の合計積層数は、例えば、４〜６０層である。なお、反射防止膜１４ａ，１４ｂそれぞれの積層数は１層以上である。
【００４３】
膜付きガラス１０Ｂの多層膜１２の具体例としては、例えば、図６（ｂ）に示す積層構造の多層膜が挙げられる。なお、膜付きガラス１０Ｂを製造する場合には、上記の膜形成工程において、反射防止膜１４ａ、透明導電膜１３、反射防止膜１４ｂの順で多層膜１２を形成すればよい。
【００４４】
次に、本実施形態の作用及び効果について記載する。
（５）多層膜１２において、反射防止膜１４ａ，１４ｂは、透明導電膜１３よりもガラス基材１１側、及びガラス基材１１とは反対側のそれぞれに設けられている。
【００４５】
上記構成によれば、透明導電膜１３よりもガラス基材１１とは反対側に反射防止膜１４ａ，１４ｂを重ねて形成した場合（第１実施形態の膜付きガラス１０Ａ）、と比較して反射率を低下させることができる。したがって、多層膜１２全体の厚さを小さくしつつ反射率を低下させることができる。上記効果は、透明導電膜１３が厚く形成されている場合（例えば、厚さ１２５ｎｍ以上の場合）に特に有効である。上記効果の得られる理由は、透明導電膜１３が厚く形成されており、かつ、厚い透明導電膜１３がガラス基材１１と接している場合、それらの間の光の干渉により、ガラス基材１１とは反対側に位置する反射防止膜１４ｂのみでは反射率が十分に低下しないためと考えられる。
【００４６】
＜第３実施形態＞
以下、膜付きガラスの第３実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。第３実施形態の膜付きガラス１０Ｃは、多層膜１２の構成が第１実施形態と相違している。
【００４７】
図５に示すように、膜付きガラス１０Ｃの多層膜１２においては、ガラス基材１１の主面１１ａ側から順に、反射防止膜１４ａ、透明導電膜１３ａ、反射防止膜１４ｂ、透明導電膜１３ｂ、及び反射防止膜１４ｃが形成されている。したがって、多層膜１２は、その積層方向において、反射防止膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ）により隔てられた複数（本実施形態では２層）の透明導電膜１３（１３ａ，１３ｂ）を有している。また、透明導電膜１３（１３ａ，１３ｂ）よりもガラス基材１１側、及びガラス基材１１とは反対側のそれぞれに反射防止膜１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ）が設けられている。
【００４８】
透明導電膜１３ａ，１３ｂは、同じ透明導電膜であってもよいし、異なる透明導電膜であってもよい。
反射防止膜１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、上記高屈折率膜と上記低屈折率膜とを交互に積層した構造を有する誘電体多層膜、上記高屈折率膜、又は上記低屈折率膜により構成される。各反射防止膜１４ａ，１４ｂ，１４ｃの厚さは、例えば、５〜４０００ｎｍである。反射防止膜１４ａ，１４ｂ，１４ｃを合わせた全ての高屈折率膜及び低屈折率膜の合計積層数は、例えば、４〜６０層である。なお、反射防止膜１４ａ，１４ｂ，１４ｃそれぞれの積層数は１層以上である。
【００４９】
膜付きガラス１０Ｃの多層膜１２の具体例としては、例えば、図６（ｃ）に示す積層構造の多層膜が挙げられる。なお、膜付きガラス１０Ｃを製造する場合には、上記の膜形成工程において、反射防止膜１４ａ、透明導電膜１３ａ、反射防止膜１４ｂ、透明導電膜１３ｂ、反射防止膜１４ｃの順で多層膜１２を形成すればよい。
【００５０】
次に、本実施形態の作用及び効果について記載する。
（６）多層膜１２は、その積層方向において、絶縁膜（反射防止膜１４ｂ）により隔てられた複数の透明導電膜１３ａ，１３ｂを有している。
【００５１】
図５に示すように、多層膜１２の積層方向において、一端がガラス基材１１に接合され、他端が多層膜１２の表面から露出している電極１５は、透明導電膜１３ａ，１３ｂの両方に接触している。そのため、透明導電膜１３ａ，１３ｂに通電する電極１５を共通化することができ、それぞれ別々の電極１５を設ける必要がない。したがって、一端がガラス基材１１に接合され、他端が多層膜１２の表面から露出している電極１５の構成は、絶縁膜により隔てられた複数の透明導電膜１３を有する構成と組み合わせた場合に特に有効である。
【００５２】
（７）多層膜１２において、反射防止膜１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、透明導電膜１３ａ，１３ｂよりもガラス基材１１側、及びガラス基材１１とは反対側のそれぞれに設けられている。
【００５３】
上記構成によれば、上記（５）と同様の効果が得られる。
なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・膜付きガラス１０Ａは、図１の仮想線（一点鎖線）で示すように、電極１５における多層膜１２の表面から露出した部分に接続されて、電極１５から延びる引出し線１７を備えるものであってもよい。第２及び第３実施形態においても同様である。
【００５４】
・多層膜１２は、最も表面側（ガラス基材１１とは反対側）に透明導電膜１３が位置する積層構造であってもよい。
・多層膜１２は、透明導電膜１３及び反射防止膜１４以外のその他の膜を有していてもよい。その他の膜としては、例えば、汚れの付着を防止するための防汚膜、傷付きや腐食等を防止するための保護膜が挙げられる。
【００５５】
・多層膜１２は、反射防止膜１４以外の絶縁膜を有していてもよい。上記その他の膜が絶縁性を有する場合には、当該膜も絶縁膜に含まれる。そして、多層膜１２が複数の絶縁膜が有している場合には、少なくとも１つの絶縁膜が透明導電膜１３よりも外側に位置していることが好ましい。また、多層膜１２が反射防止膜１４以外の絶縁膜を有している場合には、反射防止膜１４を省略してもよい。
【００５６】
・反射防止膜１４は、誘電体多層膜に限定されるものではなく、その他の公知の反射防止膜であってもよい。
・上記第３実施形態において、ガラス基材１１の主面１１ａに、反射防止膜１４等の絶縁膜を介することなく透明導電膜１３ａが設けられていてもよい。
【００５７】
・ガラス基材１１の他方側の主面１１ｂ側に施される表面処理は、特に限定されるものではない。例えば、反射防止膜１６以外の被膜を設けてもよいし、反射防止膜１６を省略してもよい。また、ガラス基材１１の主面１１ｂ側にも多層膜１２を設けてもよい。
【００５８】
・電極１５の形成位置は特に限定されるものではない。例えば、ガラス基材１１や絶縁膜の周縁に沿う位置に電極１５が形成されていてもよい。
・電極１５の形状は特に限定されるものではない。例えば、電極１５は、多層膜１２の表面に対して面一となるように形成されていてもよいし、多層膜１２の表面よりも突出するように形成されていてもよい。
【００５９】
・電極１５を構成する材料は、はんだに限定されるものではない。例えば、銀ペースト等の電極として用いられる公知の導電性材料を用いて電極１５を形成してもよい。
【実施例】
【００６０】
以下に実施例を挙げ、上記実施形態をさらに具体的に説明する。なお、本発明はこれらに限定されるものではない。
ガラス基材（日本電気硝子社製：ＯＡ−１０Ｇ）の一方側の主面に、図６（ａ）に示す積層構造の多層膜を形成することにより、実施例１の膜付きガラスを作製した。多層膜を構成する透明導電膜はＩＴＯ膜である。ＩＴＯ膜は、マグネトロンスパッタリング装置（ＡＮＥＬＶＡ  ＳＰＣ−３５０）を用いて、ＩＴＯターゲットを使用し、Ａｒ：４０ｓｃｃｍ、Ｏ２：１ｓｃｃｍ、電力：１５０Ｗ、基材温度２５０℃の条件で形成した。多層膜を構成する反射防止膜は、酸化ニオブ膜（Ｎｂ２Ｏ５）及び酸化ケイ素膜（ＳｉＯ２）からなる誘電体多層膜であり、可視光域の光の反射を防止するように設計されている。誘電体多層膜は、上記の装置を用いて、Ａｒ：２０ｓｃｃｍ、Ｏ２：１５ｓｃｃｍ、電力：１５０Ｗ、基材温度２５０℃の条件で形成した。
【００６１】
実施例１と同様にして、図６（ｂ）に示す積層構造の多層膜を有する実施例２の膜付きガラスを作製した。実施例２は、多層膜の積層構造に関して、反射防止膜と反射防止膜との間に透明導電膜を設けている点が実施例１と異なっている。
【００６２】
また、実施例１と同様にして、図６（ｃ）に示す積層構造の多層膜を有する実施例３の膜付きガラスを作製した。実施例３は、多層膜の積層構造に関して、透明導電膜を２層にするとともに、反射防止膜と反射防止膜との間に各透明導電膜を設けている点が実施例１と異なっている。
【００６３】
図６（ｄ）は、実施例１〜３の膜付きガラスに照射した光の波長と、膜付きガラスにおける多層膜が形成されている面の反射率との関係を示すグラフである。図６（ｄ）に示すように、実施例２及び実施例３の反射率は、実施例１の反射率よりも低くなっている。この結果から、透明導電膜よりもガラス基材側、及びガラス基材とは反対側のそれぞれに分けて反射防止膜を設けることによって、より効果的に反射を防止できることが分かる。また、上記効果は、実施例３のように透明導電膜を複数、設けた場合にも同様に得られることが分かる。
【符号の説明】
【００６４】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…膜付きガラス、１１…ガラス基材、１２…多層膜、１３，１３ａ，１３ｂ…透明導電膜、１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…反射防止膜（絶縁膜）、１５…電極、１６…反射防止膜、１７…引出し線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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