(57)【要約】【課題】            打ち抜き衝撃強度に優れるだけでなく、ＭＤ方向及びＴＤ方向の易引裂性に優れる高強度易引裂性多層フィルムを提供。【解決手段】        直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）を主成分とする樹脂層（Ｉ）と、ポリエチレン系樹脂（ｂ）４０重量％〜９０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｃ）１０重量％〜６０重量％からなる混合樹脂を主成分とする樹脂層（ＩＩ）と、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）を主成分とする樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、多層フィルム全体に対して環状オレフィン系樹脂（ｃ）が４重量％以上、上記直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）及び（ｄ）が下記（Ａ）〜（Ｄ）を満たす高強度易引裂性多層フィルム。（Ａ）メタロセン系エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂（Ｂ）ＭＦＲが０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ（Ｃ）密度が０．８７０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３（Ｄ）融点において、１１０℃以下に融点を１つ以上有する【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３層以上の層からなる多層フィルムであって、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）を主成分とする樹脂層（Ｉ）と、ポリエチレン系樹脂（ｂ）４０重量％〜９０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｃ）１０重量％〜６０重量％からなる混合樹脂を主成分とする樹脂層（ＩＩ）と、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）を主成分とする樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、多層フィルム全体に対して環状オレフィン系樹脂（ｃ）が４重量％以上であり、上記直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）及び直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）が下記条件（Ａ）〜（Ｄ）を満たすことを特徴とする高強度易引裂性多層フィルム。
条件（Ａ）：メタロセン系エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂
条件（Ｂ）：ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
条件（Ｃ）：ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠し測定される密度が０．８７０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３
条件（Ｄ）：ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し測定される融点において、１１０℃以下に融点を１つ以上有する
【請求項２】
ＪＩＳ  Ｋ７１２８−２に準拠し測定されるエルメンドルフ引裂試験において、フィルムの流れ方向（ＭＤ）及びその垂直方向（ＴＤ）の引裂強度が６０Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の高強度易引裂性多層フィルム。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｐ８１３４に準拠し、２分の１インチ真鍮製衝撃ヘッドを用いて測定される打ち抜き衝撃強度が１１Ｊ／ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の高強度易引裂性多層フィルム。
【請求項４】
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し測定される該多層フィルムの融点において、１１０℃以下に融点を１つ以上有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかの項に記載の高強度易引裂性多層フィルム。
【請求項５】
樹脂層（Ｉ）の主成分である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と、樹脂層（ＩＩＩ）の主成分である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）が異なる樹脂であり、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）の密度ρ（ｄ）（ｇ／ｃｍ３）と、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）の密度ρ（ａ）（ｇ／ｃｍ３）の関係が下記式で表されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかの項に記載の高強度易引裂性多層フィルム。
式：  ρ（ｄ）＋０．０５＞ρ（ａ）＞ρ（ｄ）
【請求項６】
樹脂層（ＩＩ）中に含有されるポリエチレン系樹脂（ｂ）が、メタロセン系エチレン・α−オレフィン共重合体を、樹脂層（ＩＩ）中１０重量％以上含むことを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかの項に記載の高強度易引裂性多層フィルム。
【請求項７】
樹脂層（ＩＩ）中に含有されるポリエチレン系樹脂（ｂ）が、メタロセン系エチレン・α−オレフィン共重合体を、樹脂層（ＩＩ）中１０重量％以上と、他の触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体を含む混合樹脂であることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれかの項に記載の高強度易引裂性多層フィルム。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかの項に記載の高強度易引裂性多層フィルムを用いた包装袋。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれかの項に記載の高強度易引裂性多層フィルムを用いたストレッチフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、易引裂性フィルムに関し、衝撃強度、易引裂性に優れる高強度易引裂性多層フィルム、包装袋及びこれを用いたストレッチフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、少子高齢化が急激に進むなか、包装袋の易開封性等のバリアフリー化への要求が強くなってきている。
食品包装袋に用いられる包装用積層体は、水蒸気バリア性やヒートシール性、耐ピンホール性などの包装袋として必要な特性付与の観点から、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂からなるポリオレフィン系樹脂層を単独もしくは積層したものが用いられてきた。
上記のような包装袋に易開封性を付与する方法として、ポリオレフィン系樹脂及び環状ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂層を積層させ、包装袋に易引裂性を付与する方法が挙げられている。
例えば特許文献１においては密度が０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３のポリエチレンからなる外層（Ａ）、環状オレフィン系樹脂と直鎖状低密度ポリエチレンからなる中間層（Ｂ）、密度０．８８０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３のポリエチレンからなる内層（Ｃ）が順に積層されることを特徴とするヒートシール用易引裂性多層フィルムが記載されているが、外層（Ａ）と内層（Ｂ）に使用できるポリエチレンは上記密度範囲内の直鎖状低密度ポリエチレンであればよく、メタロセン系触媒やチーグラー系触媒など触媒種までは明示されていない。また、打ち抜き強度や高強度を達成するフィルム、包装袋等について好ましい態様を具体的に示していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５６４６２２２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、打ち抜き衝撃強度に優れるだけでなく、フィルムの流れ方向（ＭＤ）及びその垂直方向（ＴＤ）の易引裂性に優れる高強度易引裂性多層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明者が鋭意検討した結果、特定の原料構成における多層フィルムを作製すると、上記課題を解決できる多層フィルムが得られることを見出し、本発明に到達した。
【０００６】
すなわち、第１の発明によれば、  少なくとも３層以上の層からなる多層フィルムであって、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）を主成分とする樹脂層（Ｉ）と、ポリエチレン系樹脂（ｂ）４０重量％〜９０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｃ）１０重量％〜６０重量％からなる混合樹脂を主成分とする樹脂層（ＩＩ）と、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）を主成分とする樹脂層（ＩＩＩ）を少なくとも１層以上含み、多層フィルム全体に対して環状オレフィン系樹脂（ｃ）が４重量％以上であり、上記直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）及び直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）が下記条件（Ａ）〜（Ｄ）を満たすことを特徴とする高強度易引裂性多層フィルムが提供される。
条件（Ａ）：メタロセン系エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂
条件（Ｂ）：ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
条件（Ｃ）：ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠し測定される密度が０．８７０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３
条件（Ｄ）：ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し測定される融点において、１１０℃以下に融点を１つ以上有する
【０００７】
第２の発明によれば、ＪＩＳ  Ｋ７１２８−２に準拠し測定されるエルメンドルフ引裂試験において、フィルムの流れ方向（ＭＤ）及びその垂直方向（ＴＤ）の引裂強度が６０Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とする第１の発明に記載の高強度易引裂性多層フィルムが提供される。
第３の発明によれば、ＪＩＳ  Ｐ８１３４に準拠し、２分の１インチ真鍮製衝撃ヘッドを用いて測定される打ち抜き衝撃強度が１１Ｊ／ｍｍ以上であることを特徴とする第１又は第２の発明に記載の高強度易引裂性多層フィルムが提供される。
第４の発明によれば、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し測定される該多層フィルムの融点において、１１０℃以下に融点を１つ以上有することを特徴とする第１ないし第３のいずれかの発明に記載の高強度易引裂性多層フィルムが提供される。
第５の発明によれば、樹脂層（Ｉ）の主成分である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と、樹脂層（ＩＩＩ）の主成分である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）が異なる樹脂であり、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）の密度ρ（ｄ）（ｇ／ｃｍ３）と、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）の密度ρ（ａ）（ｇ／ｃｍ３）の関係が下記式で表されることを特徴とする第１ないし４のいずれかの発明に記載の高強度易引裂性多層フィルムが提供される。
式：  ρ（ｄ）＋０．０５＞ρ（ａ）＞ρ（ｄ）
第６の発明によれば、樹脂層（ＩＩ）中に含有されるポリエチレン系樹脂（ｂ）が、メタロセン系エチレン・α−オレフィン共重合体を、樹脂層（ＩＩ）中１０重量％以上含むことを特徴とする、第１ないし５のいずれかの発明に記載の高強度易引裂性多層フィルムが提供される。
第７の発明によれば、樹脂層（ＩＩ）中に含有されるポリエチレン系樹脂（ｂ）が、メタロセン系エチレン・α−オレフィン共重合体を、樹脂層（ＩＩ）中１０重量％以上と、他の触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体を含む混合樹脂であることを特徴とする、第１ないし６のいずれかの発明に記載の高強度易引裂性多層フィルムが提供される。
第８の発明によれば、第１ないし７のいずれかの発明に記載の高強度易引裂性多層フィルムを用いた包装袋が提供される。
第９の発明によれば、第１ないし７のいずれかの項に記載の高強度易引裂性多層フィルムを用いたストレッチフィルムが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
上記のとおり、第１の発明により、打ち抜き強度と易引裂性に優れる高強度易引裂性多層フィルムが提供され、特に第２の発明により、特に易引裂性に優れ、第３又は第４の発明により、特に打ち抜き強度に優れ、第５、第６ないし第７の発明により、高強度と易引裂性のバランスに優れるフィルムが提供される。第８の発明により、高強度易引裂性の包装袋が提供され、第９の発明により、ストレッチフィルムが提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の高強度易引裂性多層フィルムについて、各項目ごとに詳細に説明する。  なお本発明において、「主成分とする」とは層を構成する樹脂成分中の主要成分であることを意味し、具体的には層を構成する樹脂成分中７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％含有することを意味する。
【００１０】
＜高強度易引裂性多層フィルムを構成する層＞
＜樹脂層（Ｉ）（ＩＩＩ）＞
本発明の樹脂層（Ｉ）（ＩＩＩ）は、下記条件（Ａ）〜（Ｄ）を満たす直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）をそれぞれ主成分とする。
条件（Ａ）：メタロセン系エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂
条件（Ｂ）：ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
条件（Ｃ）：ＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠し測定される密度が０．８７０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３
条件（Ｄ）：ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し測定される融点において、１１０℃以下に融点を１つ以上有する
条件（Ａ）について、本発明の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）は、メタロセン系エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂、すなわちメタロセン系触媒を用いて製造されたエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂である。なお、ポリエチレン樹脂の分野において、メタロセン系触媒を用いて製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体は、直鎖状低密度ポリエチレンの中でも、分子量分布が狭い特性を有することが知られており、触媒種により樹脂の種類を特定することは、技術常識であるため、通常明確性を有する。
【００１１】
エチレンと共重合するα−オレフィンの種類としては、通常炭素数３〜１２のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１などが挙げられる。これらのα―オレフィンの中で、好ましくは炭素数３〜８のものが望ましい。このα―オレフィンは、１種選んで用いても、所望に応じて２種以上を併用することもできる。
【００１２】
条件（Ｂ）について、本発明の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）、（ｄ）のＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは０．５〜５ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎより大きいと打ち抜き衝撃強度が低下するため好ましくない。また、ＭＦＲが、０．０５ｇ／１０ｍｉｎより小さいと成形時の樹脂圧力が高くなり樹脂発熱を生じたり、あるいは押出負荷が上昇する等、加工性が悪化する。なお、本発明におけるＭＦＲは１９０℃、２１．１８Ｎ荷重における値である。
【００１３】
条件（Ｃ）について、本発明の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）、（ｄ）のＪＩＳ  Ｋ７１１２に準拠し測定される密度は０．８７０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．８７０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３である。密度が０．９３０ｇ／ｃｍ３より大きいと打ち抜き衝撃強度が低下するため好ましくない。また、密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３より小さいと、加工時のフィルムのブロッキングやフィルム表面の滑り不良にともなう皺の発生など、成膜性が悪化する。
条件（Ｄ）について、本発明の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）、（ｄ）はＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し測定される融点において、１１０℃以下に融点を１つ以上有し、好ましくは１００℃以下である。当温度領域に融点を有するとフィルムの柔軟性や打ち抜き衝撃強度を付与する低結晶性成分が存在するため好ましい。なお、発明における融点とは、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し測定される融解ピークの頂点の温度（以下、融解ピーク温度とも記載する）を意味している。
上述の条件を満たしていれば直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）、（ｄ）は、それぞれ同じであっても、異なっても良い。
【００１４】
包装袋又はストレッチフィルムを形成する多層フィルムとしては、好ましくは、樹脂層（Ｉ）の主成分である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）と、樹脂層（ＩＩＩ）の主成分である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）が異なる樹脂であり、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｄ）の密度ρ（ｄ）（ｇ／ｃｍ３）と、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）の密度ρ（ａ）（ｇ／ｃｍ３）の関係が下記式で表されることを特徴とすると、包装袋においては、ヒートシール特性と強度のバランスがよく、ストレッチフィルムにおいては、物品への密着性にも優れ好ましい。
式：  ρ（ｄ）＋０．０５＞ρ（ａ）＞ρ（ｄ）
【００１５】
＜樹脂層（ＩＩ）＞
本発明の樹脂層（ＩＩ）は、ポリエチレン系樹脂（ｂ）４０重量％〜９０重量％と環状オレフィン系樹脂（ｃ）１０重量％〜６０重量％からなる混合樹脂を主成分とする。
【００１６】
（ｉ）ポリエチレン系樹脂（ｂ）
本発明のポリエチレン系樹脂（ｂ）は、メタロセン触媒、Ｚｉｅｇｌｅｒ触媒、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ触媒等により重合されたホモポリエチレン若しくはエチレン・α−オレフィン共重合体のいずれであってもよいが、打ち抜き衝撃強度の観点から、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂を主成分とすることが好ましい。
主成分とする該エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂において、エチレンと共重合するα−オレフィンの種類としては、通常炭素数３〜８のα−オレフィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１などが挙げられ、密度範囲は０．８７０ｇ／ｃｍ３〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であればいずれであっても良い。また、ＭＦＲは０．０５〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは０．５〜５ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎより大きいと打ち抜き衝撃強度が低下するため好ましくない。また、ＭＦＲが、０．０５ｇ／１０ｍｉｎより小さいと成形時の樹脂圧力が高くなり樹脂発熱を生じたり、あるいは押出負荷が上昇する等、加工性が悪化する。
【００１７】
本発明のポリエチレン系樹脂（ｂ）は上記の通り、エチレン・α―オレフィン共重合体樹脂を主成分としていれば良く、上述記載の条件を満たしていれば、主成分とするエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂が１種であってもよいし、２種以上であっても良い。
好ましくは、樹脂層（ＩＩ）中に含有されるポリエチレン系樹脂（ｂ）が、メタロセン系エチレン・α−オレフィン共重合体を、樹脂層（ＩＩ）中１０重量％以上含むと、高強度と易引裂性のバランスに優れた多層フィルムが得られる。
また、樹脂層（ＩＩ）中に含有されるポリエチレン系樹脂（ｂ）が、メタロセン系エチレン・α−オレフィン共重合体を、樹脂層（ＩＩ）中１０重量％以上と、他の触媒系エチレン・α−オレフィン共重合体を含む混合樹脂であると、特に高強度、成形性、易引裂性のバランスに優れた多層フィルムが得られる。
【００１８】
（ｉｉ）環状オレフィン系樹脂（ｃ）
本発明の易引裂性多層フィルムの樹脂層（ＩＩ）で用いる環状オレフィン系樹脂（ｃ）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」ともいう。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」ともいう。）等が挙げられる。また、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物も用いることができる。
【００１９】
ＣＯＣとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなどの直鎖状モノマーとテトラシクロドデセン、ノルボルネンなどの環状モノマーとから得られた環状オレフィン共重合体が挙げられる。さらに具体的には上記直鎖状モノマーと炭素数が３〜２０のモノシクロアルケンやビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びこの誘導体、トリシクロ［４．３．０．１２，５］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１．２，５．１７，１０］−３−ドデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］−４−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ペンタデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１２，５．１９，１２．０８，１３］−３−ヘキサデセン及びこの誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１３，６．０２，７．０９，１４］−４−ヘキサデセン及びこの誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１３，６．１１０，１３．０２，７．０９，１４］−４−ヘプタデセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１２，９．１４，７．１１１，１７．０３，８．０１２，１６］−５−エイコセン等およびこの誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１３，６．１１０，１７．１１２，１５．０２，７．０１１，１６］−４−エイコセン及びこの誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．０３，８．０１２，１７］−５−ヘンエイコセン及びこの誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１２，９．１４，７．１１１，１８．１１３，１６．０３，８．０１２，１７］−５−ドコセン及びこの誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１４，７．１１３，２０．１１５，１８．０２，１０．０３，８．０１２，２１．０１４，１９］−５−ペンタコセン及びこの誘導体等の環状オレフィンとの共重合体からなる環状オレフィン共重合体などが挙げられる。直鎖状モノマー及び環状モノマーは、それぞれ、単独でも、２種類以上を併用することもできる。また、このような環状オレフィン共重合体は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、環状オレフィン系樹脂（ｃ）に、前記ＣＯＰとＣＯＣを併用することもできる。その場合は、ＣＯＰとＣＯＣのそれぞれの異なった性能を付与することができる。
【００２０】
本発明においては、ポリエチレンに対する分散性の理由により、環状オレフィン系樹脂（ｃ）はＣＯＣであることが好ましい。また、ＣＯＣとしては、直鎖状モノマーがエチレンである、エチレン・環状オレフィン共重合体であることが好ましい。さらには、環状モノマーは、ノルボルネン等であることが好ましい。
【００２１】
また、本発明においては、エチレン・環状オレフィン共重合体は、エチレン／環状オレフィンの含有割合が重量比で１５〜４０／８５〜６０のものであることが好ましい。より好ましくは３０〜４０／７０〜６０のものである。エチレンが１５重量％未満であると、剛性が高くなりすぎ、インフレーション成形性および製袋適正を悪化させるため好ましくない。一方、エチレンが４０重量％以上であると、十分な易引裂性、剛性が得られないため好ましくない。含有比率がこの範囲にあれば、フィルムの剛性、引裂性、加工安定性、衝撃強度が向上するため好ましい。
【００２２】
さらにまた、エチレン・環状オレフィン共重合体は、ガラス転移点が６０℃以上であることが好ましい。より好ましくは７０℃以上のものである。環状オレフィンの含有量が上記範囲を下回ると、ガラス転移点が前記範囲を下回るようになり、例えば、芳香成分のバリアー性が低下するようになる、十分な剛性が得られず、高速包装機械適正に劣る等の恐れがある。一方、環状オレフィンの含有量が上記範囲を上回ると、ガラス転移点が高くなりすぎ、共重合体の溶融成形性やオレフィン系樹脂との接着性が低下する恐れがあり好ましくない。
【００２３】
また、環状オレフィン系樹脂（ｃ）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。
【００２４】
環状オレフィン系樹脂（ｃ）として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチック社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。本発明においては、ノルボルネン系単量体の含有比率が、前述の範囲にあること、加工性等の理由から、ＴＯＰＡＳのグレード８００７が好ましい。
【００２５】
＜高強度易引裂性多層フィルム＞
本発明の高強度易引裂性多層フィルムは、前述したように、特定の樹脂層（Ｉ）、特定の樹脂層（ＩＩ）、特定の樹脂層（ＩＩＩ）を含む、少なくとも３層以上の構成からなるものである。高強度易引裂性多層フィルム全体の厚さとしては、使用用途に応じて設定可能であり、特に限定されないが、１０〜１５０μｍが好ましい。多層フィルムの厚さが１５０μｍを超えると、引裂荷重が大きくなり、易引裂性が悪化する可能性がある。
また、本発明の高強度易引裂性多層フィルム中の樹脂層（ＩＩ）の厚さは、多層フィルム全体を基準として、１０〜７０％であることが好ましい。より好ましくは２０〜７０％である。すなわち、例えば樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の３層フィルムの場合、２／１／２〜１／４／１程度の層比をとることが出来る。樹脂層（ＩＩ）が１０％より薄いと十分な易引裂性が得られないので好ましくない。一方、７０％より厚いと、剛性が高くなりすぎ、成膜性及び製袋適性を悪化させるため好ましくない。
本発明の高強度易引裂性多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂層（Ｉ）、樹脂層（ＩＩ）、樹脂層（ＩＩＩ）を構成する成分を、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により、溶融状態で（Ｉ）／（ＩＩ）／（ＩＩＩ）の順で積層させた後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。
この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。また、本発明の高強度易引裂性多層フィルムは、上記の製造方法によって、実質的に無延伸の多層フィルムとして得られるため、真空成形による深絞り成形等の二次成形が可能となる。
さらに、通常用いられる方法により、本発明の高強度易引裂性多層フィルムをシーラントフィルムとして用い、樹脂層（Ｉ）又は樹脂層（ＩＩ）上に接着性樹脂や接着剤を介して基材をラミネートしてラミネートフィルムとすることもできる。
【００２６】
本発明の高強度易引裂性多層フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ７１２８−２を参考にして測定されるエルメンドルフ引裂試験において、フィルムの流れ方向（ＭＤ）及びその垂直方向（ＴＤ）における引裂強度が６０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、３０Ｎ／ｍｍ以下、更に２０Ｎ／ｍｍ以下である。引裂強度が大きすぎると、易引裂性が悪化するため好ましくない。
また、本発明の高強度易引裂性多層フィルムはＪＩＳ  Ｐ８１３４を参考にして２分の１インチ真鍮製衝撃ヘッドを用いて測定される打ち抜き衝撃強度が１１Ｊ／ｍｍ以上であることが好ましい。打ち抜き衝撃強度が１１Ｊ／ｍｍ未満となると、落袋時の破袋やフィルムの破れ等につながるため好ましくない。
なお、本発明において、樹脂層（Ｉ）、樹脂層（ＩＩ）及び樹脂層（ＩＩＩ）には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機の包装適性を付与するため、樹脂層（Ｉ）及び樹脂層（ＩＩＩ）には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。
また、本発明において、「主成分とする」とは層を構成する樹脂成分中の主要成分であることを意味し、具体的には層を構成する樹脂成分中７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは１００重量％含有することを意味する。したがって、本発明の目的を損なわない範囲で、有機過酸化物を反応開始剤として重合される高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体等も上述の範囲内であれば各樹脂層（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）のそれぞれに含むことができる。
【００２７】
＜包装袋＞
本発明の高強度易引裂性多層フィルムからなる包装袋としては、食品、薬品、医療器具、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。
前記包装袋は、本発明の高強度易引裂性多層フィルムの内層又は外層同士を重ねてヒートシールすることにより形成した包装袋が挙げられる。２枚の当該高強度易引裂性多層フィルムを所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて３辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない１辺から内容物を充填した後、ヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。さらに、１枚の当該高強度易引裂性多層フィルムを用いて、横ピロー包装、縦ピロー包装の形態でも用いることができる。
本発明の高強度易引裂性多層フィルムを用いた包装材には、初期の引裂強度を弱め、開封性を向上するためにＶノッチ、Ｉノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成すると好ましい。ノッチ等の形成部としては、シール部や包装材の上下端部、左右折り目部、ピロー包装の背張り部等が挙げられる。包装材の形態とノッチ形成部に応じて、ノッチ周囲にノッチを囲むようにして三日月状等の形状のシール部を設けることで、内部の密閉性を確保できる。
また、前記包装容器としては、本発明の高強度易引裂性多層フィルムを二次成形することにより得られる深絞り成形品（上部に開口部がある底材）が挙げられ、代表的なものとして食品用途の真空包装袋のボトム材やブリスターパックの底材などが挙げられる。
上記の二次成形方法としては、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が
挙げられる。これらの中でも、フィルムあるいはシートを包装機上にてインラインで成形
し、内容物を充填できるため真空成形が好ましい。
【００２８】
なお、一般的に包装袋の流れ方向（ＭＤ）は、充填時や製袋時のライン方向に平行な軸であり、且つ原反フィルムの流れ方向（ＭＤ）に対応する。例えば、横ピロー包装材であれば、背張りの長尺方向が包装袋の流れ方向（ＭＤ）に対応し、且つフィルムの流れ方向（ＭＤ）に対応する。
【００２９】
＜ストレッチフィルム＞
本発明の高強度易引裂性多層フィルムからなるストレッチフィルムとしては、食品用や産業用の用途に用いられるストレッチフィルムが挙げられる。例えば、食品用途としては、家庭及びスーパーマーケット、商店、飲食店等での精肉、鮮魚、青果、惣菜、出前料理等の食品包装用ストレッチフィルムが挙げられる。また、産業用途としては、パレット荷崩れ防止及び米袋や肥料袋の荷崩れ防止、牧草集積包装等の産業用ストレッチフィルムが挙げられる。また、当該ストレッチフィルムは手巻きと機械式自動巻きの双方に使用でき、且つ機械式集積用ストレッチフード用のストレッチフィルムとしても使用できる。
本発明の高強度フィルムからなるストレッチフィルムは、対象物を当該ストレッチフィルムで包装、集積した後に、任意の場所を手で容易に引裂くことが出来るため、利便性に優れるだけでなく、フィルムを引裂く際に刃物を使用する必要がないために安全性に優れ、且つ異物混入リスクも低減できる。また、同様に包装、集積された対象物を開封、荷崩しする際も手で容易にストレッチフィルムを引裂けるため易開封性にも優れる。
本発明の高強度易引裂性多層フィルムからなるストレッチフィルムにおいて、樹脂層（Ｉ）と樹脂層（ＩＩ）を最表面に積層し、各層の主成分となる直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）（ｄ）の密度を最適化することで、ストレッチフィルムに必要な粘着性を制御できる。
【実施例】
【００３０】
以下に、本発明の実施例を示す。
＜使用原料＞
（１−１）直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ａ）（ｄ）
・日本ポリエチレン株式会社製「カーネルＫＦ２７０」、ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９０７ｇ／ｃｍ３
・日本ポリエチレン株式会社製「カーネルＫＦ２６０Ｔ」、ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９０１ｇ／ｃｍ３
・日本ポリエチレン株式会社製「ハーモレックスＮＦ３６６Ａ」、ＭＦＲ１．５ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３
・日本ポリエチレン株式会社製「ハーモレックスＮＦ４４４Ａ」、ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１２ｇ／ｃｍ３
・日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ４２１」、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９２６ｇ／ｃｍ３
・株式会社プライムポリマー製「エボリューＳＰ２０２０」、ＭＦＲ２．３ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９２１
・株式会社プライムポリマー製「エボリューＳＰ０５１０」、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３
【００３１】
（１−２）ポリエチレン系樹脂（ｂ）
・日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ２３０」、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９２１ｇ／ｃｍ３
・日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックＵＦ３２０」、ＭＦＲ０．９ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９２２ｇ／ｃｍ３
・日本ポリエチレン株式会社製「カーネルＫＦ２８２」、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１５ｇ／ｃｍ３
・日本ポリエチレン株式会社製「ハーモレックスＮＦ３６６Ａ」、ＭＦＲ１．５ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３
・株式会社プライムポリマー製「エボリューＳＰ０５１０」、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３
【００３２】
（１−３）環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）
・ポリプラスチックス株式会社製「ＴＯＰＡＳ８００７Ｆ−６００」、ガラス転移温度７８℃
【００３３】
＜共押出しインフレーションフィルム成形＞
（２−１）
成形機：３種３層インフレーション成形機
ダイス径：３００ｍｍφ
ダイリップクリアランス：３ｍｍ
ブロー比：３．４
（２−２）
成形機：３種３層インフレーション成形機
ダイス径：２５０ｍｍφ
ダイリップクリアランス：３ｍｍ
ブロー比：１．８
（２−３）
成形機：３種３層インフレーション成形機
ダイス径：２００ｍｍφ
ダイリップクリアランス：３ｍｍ
ブロー比：２．０
【００３４】
＜物性評価方法＞
（３−１）エルメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ Ｋ７１２８−２を参考にし、以下の装置を用いてエルメンドルフ引裂強度を評価した。なお、ＭＤはフィルム流れ方向であり、ＴＤはその垂直方向の値である。
装置：デジタルエルメンドルフ引裂試験機  型式ＳＡ（株式会社東洋精機製作所製）
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
【００３５】
（３−２）打ち抜き衝撃強度
ＪＩＳ  Ｐ８１３４を参考にして、以下の装置を用いて打ち抜き衝撃強度を評価した。
装置：フィルムインパクトテスタ（株式会社東洋精機製作所製）
衝撃ヘッド：２分の１インチ（真鍮製）
測定環境：温度２３℃、湿度５０％
【００３６】
（３−３）融点
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠し、以下の装置を用いて融点を測定した。
装置：示差走査熱量測定装置ＤＳＣ７０２０ （エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
【００３７】
（実施例１）
上記使用原料を用いて、外層から樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の順序で前記（２−１）記載の共押出しインフレーション成形法により積層させた３層インフレーションフィルムを得た。樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層比は１／１／１とし、厚みは２５μｍとした。樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）の濃度は３６重量％とした。
（実施例２）
実施例１と同様の条件で、厚み１５μｍの３層インフレーションフィルムを得た。
（実施例３）
実施例１と同様の条件で、樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層比を１／４／１とし、樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）の濃度を１８重量％とした３層インフレーションフィルムを得た。
（実施例４）
実施例３と同様の条件で、厚み１５μｍの３層インフレーションフィルムを得た。
（実施例５）
上記使用原料を用いて、外層から樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の順序で前記（２−２）記載の共押出しインフレーション成形法により積層させた３層インフレーションフィルムを得た。樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層比は１／１／１とし、厚みは９０μｍとした。樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）の濃度は２４．５重量％とした。
（実施例６）
実施例５と同様の条件で、厚みは７０μｍ、樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）の濃度を１９．６重量％とした３層インフレーションフィルムを得た。
（実施例７）
実施例５と同様の条件で、実施例５とは異なる樹脂原料を用いて３層インフレーションフィルムを得た。
【００３８】
（比較例１）
上記使用原料を用いて、外層から樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の順序で前記（２−１）記載の共押出しインフレーション成形法により積層させた３層インフレーションフィルムを得た。樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層比は１／４／１とし、厚みは２５μｍとした。樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）の濃度は９重量％とした。
（比較例２）
上記使用原料を用いて、外層から樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の順序で前記（２−３）記載の共押出しインフレーション成形法により積層させた３層インフレーションフィルムを得た。樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層比は１／１／１とし、厚みは９０μｍとした。樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）の濃度は６０重量％とした。
（比較例３）
比較例２と同様の条件で、樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層比を２／１／２とした３層インフレーションフィルムを得た。
（比較例４）
比較例２と同様の条件で、樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）の濃度を３０重量％とした３層インフレーションフィルムを得た。
（比較例５）
上記使用原料を用いて、外層から樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の順序で前記（２−２）記載の共押出しインフレーション成形法により積層させた３層インフレーションフィルムを得た。樹脂層（Ｉ）／樹脂層（ＩＩ）／樹脂層（ＩＩＩ）の層比は１／１／１とし、厚みは９０μｍとした。樹脂層（ＩＩ）における環状ポリオレフィン系樹脂（ｃ）を用いない３層インフレーションフィルムを得た。
【００３９】
【表１】
2019171677.tif 000002
【００４０】
【表２】
2019171677.tif 000003
【００４１】
【表３】
2019171677.tif 000004
【００４２】
【表４】
2019171677.tif 000005
【００４３】
（評価）
表１〜４から明らかなように、比較例５については樹脂層（ＩＩ）に環状ポリオレフィン系樹脂を用いていないために、ＴＤの引裂強度が著しく大きく、易引裂性が悪い。また、比較例１においては、樹脂層（ＩＩ）に環状ポリオレフィン系樹脂を用いているが、樹脂層（ＩＩ）中における環状ポリオレフィン系樹脂の濃度が十分でないために、ＴＤの引裂強度が著しく大きく、易引裂性が悪い。さらに、比較例２〜４においては、樹脂層（ＩＩ）中に環状ポリオレフィン系樹脂が十分な濃度含有されているため、ＴＤの引裂強度が小さく、易引裂性に優れるが、樹脂層（Ｉ）と樹脂層（ＩＩ）を構成する樹脂がチーグラー系触媒より製造されたエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂であり、且つ１１０℃以下の融点を有しないために、打ち抜き強度に劣る。
【００４４】
一方、本発明に基づく実施例１〜７においては、樹脂層（ＩＩ）中に環状ポリオレフィン系樹脂が十分な濃度含有されており、また樹脂層（Ｉ）と樹脂層（ＩＩ）を構成する樹脂がメタロセン系触媒より製造されたエチレン・α―オレフィン共重合体樹脂であり、且つ１１０℃以下の融点を有するために、ＴＤの引裂強度が小さく、易引裂性に優れるだけでなく、打ち抜き強度にも優れる。したがって、高強度、易引裂性が要求されるフィルム及び包装袋、ストレッチフィルム等に好適である。