(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタを安定した姿勢で回路基板に対して保持させることができる回路装置を提供する。【解決手段】ＥＣＵ１は、回路基板１０と、回路基板１０に固定されたコネクタ２０と、回路基板１０とコネクタ２０とを覆う樹脂部５０とを備える。コネクタ２０が、相手側コネクタと嵌合可能なフード部を備えるとともに、フード部の一部が回路基板１０の端縁から突出された形態で回路基板１０に沿って配置されるハウジング本体２２と、ハウジング本体２２から連なり、ハウジング本体２２との間で回路基板１０を挟み付けるクリップ部２７とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板に固定されたコネクタと、前記回路基板と前記コネクタとを覆う樹脂部とを備えた回路装置であって、
前記コネクタが、
相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部を備えるとともに、前記嵌合部の一部が回路基板の端縁から突出された形態で前記回路基板に沿って配置されるハウジング本体と、
前記ハウジング本体から連なり、前記ハウジング本体との間で前記回路基板を挟み付けるクリップ部とを備える、回路装置。
【請求項２】
前記クリップ部が、前記ハウジング本体に対して間隔を空けて延びるクリップ本体と、前記クリップ本体から前記ハウジング本体に向かって突出し、前記ハウジング本体との間で前記回路基板を挟み付ける接点部とを備えている、請求項１に記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板と、この回路基板に固着されたコネクタとを備える回路装置の防水構造として、回路基板の全体と、コネクタにおいて回路基板に固着されている部分とがモールド樹脂によって覆われた構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４０９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コネクタは、相手側コネクタと嵌合する嵌合部分が回路基板の端縁から外側に突き出すようにして、回路基板に固着されている。この嵌合部分は、防水のために、相手側コネクタとの隙間をシールするシール構造を必要とするため、大きくなりがちである。このため、コネクタを回路基板に固着する作業中に、コネクタが回路基板に対して傾いてしまい、作業に手間がかかることが懸念される。また、回路装置の使用中に、コネクタに接続される相手側コネクタに引っ張られ、コネクタが回路基板から剥がれてしまうことが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書によって開示される回路装置は、回路基板と、前記回路基板に固定されたコネクタと、前記回路基板と前記コネクタとを覆う樹脂部とを備え、前記コネクタが、相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部を備えるとともに、前記嵌合部の一部が回路基板の端縁から突出された形態で前記回路基板に沿って配置されるハウジング本体と、前記ハウジング本体から連なり、前記ハウジング本体との間で前記回路基板を挟み付けるクリップ部とを備える。
【０００６】
上記の構成によれば、クリップ部によってコネクタを安定した姿勢で回路基板に対して保持することができ、コネクタが回路基板に対して傾いたり、回路基板から剥がれてしまったりすることを回避できる。
【０００７】
上記の構成において、前記クリップ部が、前記ハウジング本体に対して間隔を空けて延びるクリップ本体と、前記クリップ本体から前記ハウジング本体に向かって突出し、前記ハウジング本体との間で前記回路基板を挟み付ける接点部とを備えていてもよい。
【０００８】
このような構成によれば、接点部とハウジング本体とで回路基板を挟み付けるようにしているので、クリップ本体とハウジング本体との間に、回路基板を差し入れる作業を容易に行えるだけの隙間を確保することができ、組み付け作業が容易となる。
【発明の効果】
【０００９】
本明細書によって開示される回路装置によれば、コネクタを安定した姿勢で回路基板に対して保持させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態のＥＣＵの側面図
【図２】実施形態においてコネクタが固定された回路基板の斜視図
【図３】実施形態においてコネクタが固定された回路基板の平面図
【図４】実施形態のコネクタの斜視図
【図５】実施形態のコネクタの側面図
【図６】実施形態のコネクタの平面図
【図７】実施形態のコネクタの底面図
【図８】図６のＡ−Ａ線断面図
【図９】変形例のＥＣＵの側面図
【図１０】変形例においてコネクタが固定された回路基板の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施形態を、図１〜図８を参照しつつ説明する。本実施形態の回路装置は、電動ブレーキシステムにおいて車両のタイヤハウス内に配され、ブレーキングを制御するためのＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）１である。ＥＣＵ１は、図１に示すように、回路基板１０と、この回路基板１０に固定されるコネクタ２０と、回路基板１０とコネクタ２０とを覆う合成樹脂製の樹脂部５０とを備えている。
【００１２】
回路基板１０は、絶縁材料からなる絶縁板の一面または両面に、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されるとともに、電子部品（図示せず）が実装された周知の構成の部材である。
【００１３】
コネクタ２０は、図４〜図８に示すように、コネクタハウジング２１と、このコネクタハウジング２１を回路基板１０に固定するための２つの固定金具３１と、コネクタハウジング２１に組み付けられて回路基板１０上の導電路と接続される複数の端子金具４１とを備えている。
【００１４】
コネクタハウジング２１は、合成樹脂製であって、図５に示すように、ハウジング本体２２と、このハウジング本体２２から延びる２つのクリップ部２７とを備える。ハウジング本体２２は、図８に示すように、端子保持部２３と、この端子保持部２３から連なるフード部２４（嵌合部に該当）とを備える。
【００１５】
端子保持部２３は、図８に示すように、端子金具４１を保持するブロック状の部分である。フード部２４は、図４および図８に示すように、端子保持部２３の一面から延びる角筒状の部分であって、回路基板１０に沿って配置される底壁２４Ａと、この底壁２４Ａと平行な天壁２４Ｂと、底壁２４Ａと天壁２４Ｂとを繋ぐ２つの側壁２４Ｃとで構成されており、端子保持部２３とは反対側に開口部２６を有している。端子保持部２３とフード部２４とで囲まれるコネクタハウジング２１の内部空間には、相手側コネクタを受け入れ可能となっている。フード部２４の内部には、相手側コネクタとの隙間をシールするためのシール部材（図示せず）が収容されている。
【００１６】
２つの側壁２４Ｃのそれぞれは、図４〜図６に示すように、装着溝２５を有している。装着溝２５は、側壁２４Ｃの外側面から凹む幅広の溝であって、天壁２４Ｂから底壁２４Ａまで延びている。
【００１７】
２つの固定金具３１のそれぞれは、金属製の板材をプレス加工して形成された部材であり、図４に示すように、略矩形の本体部３２と、本体部３２の一辺から垂直に延びる板片状の取付部３３とを備えて、全体としてＬ字状をなしている。本体部３２の２つの側縁（取付部３３が接続している１辺と垂直な２辺）のそれぞれには、詳細には図示しないが、複数の係止片が配置されており、各装着溝２５の溝壁には、これら複数の係止片が係合する係合受部が配置されている。
【００１８】
図４〜図６に示すように、一方の固定金具３１は、一方の側壁２４Ｃに配された装着溝２５に収容され、他方の固定金具３１は、他方の側壁２４Ｃに配された装着溝２５に収容されている。各固定金具３１は、係止片が係合受部に係合することで、位置決め状態で保持される。
【００１９】
複数の端子金具４１のそれぞれは、金属製の細長い板材が屈曲された部材であって、図８に示すように、端子保持部２３を貫通するタブ部４２と、タブ部４２の一端から略垂直に延びる中間部４３と、中間部の延出端からタブ部４２と反対方向に延びる基板接続部４４とにより構成されている。タブ部４２の先端部は、フード部２４の内部に配置されている。中間部４３と基板接続部４４とは、コネクタハウジング２１の外部に配置されている。
【００２０】
２つのクリップ部２７は、フード部２４から延び、ハウジング本体２２との間で回路基板１０を挟み込むための部分である。２つのクリップ部２７は、図４および図７に示すように、並列して配置されている。各クリップ部２７は、図５および図８に示すように、底壁２４Ａの外側面から、底壁２４Ａに対して垂直に延びる基部２８と、基部２８の延出端から、底壁２４Ａと平行に、開口部２６と反対方向に延びる撓み板部２９（クリップ本体に該当）とを備えている。撓み板部２９は、ハウジング本体２２に対して間隔を空けて配置され、基部２８と接続している端部を支点とし、延出端を自由端として、ハウジング本体２２に対して近接−離間する方向に撓み可能となっている。撓み板部２９において、自由端よりもやや基部２８に近い位置には、ハウジング本体２２に向かって凸となるＶ字形の接点部２９Ａが配置されている。回路基板１０が挟み込まれていない自由状態では、撓み板部２９とハウジング本体２２との距離が回路基板１０の厚みよりも大きくなっており、接点部２９Ａの頂部とハウジング本体２２との距離が回路基板１０の厚みよりも小さくなっている。
【００２１】
図１および図２に示すように、コネクタ２０が回路基板１０に対して組み付けられた状態では、回路基板１０の一端部が、２つのクリップ部２７とハウジング本体２２との間に差し入れられ、接点部２９Ａの頂部とハウジング本体２２との間で挟み付けられている。ハウジング本体２２は、フード部２４の開口部２６に隣接する一部が、回路基板１０の端縁から外方に突出され、残りの部分が、回路基板１０の一面に沿って配置された形態となっている。図３に示すように、取付部３３は、回路基板１０に沿うように配され、回路基板１０に対しリフロー半田付けにより固着されている。また、基板接続部４４は、回路基板１０に沿って配置され、導電路に対しリフロー半田付けにより電気的に接続される。
【００２２】
樹脂部５０は、図１に示すように、回路基板１０の全体と、コネクタ２０の大部分とを密着状態で被覆している。回路基板１０は、全体が樹脂部５０の内部に埋設されており、コネクタ２０は、開口部２６に隣接する一部分が樹脂部５０から突出しており、残りの部分が樹脂部５０の内部に埋設されている。
【００２３】
上記のような構成のＥＣＵ１を製造する手順は、例えば以下のようである。
まず、コネクタハウジング２１に端子金具４１と固定金具３１とを組み付ける。
【００２４】
次に、コネクタ２０を回路基板１０に組み付けるとともに、リフローはんだ付けによって回路基板１０に固定する。
まず、回路基板１０の一面において半田付けが予定されている各部位に予め半田を塗布する。
【００２５】
続いて、コネクタ２０を回路基板１０に組み付ける。回路基板１０の一端部を２つのクリップ部２７とハウジング本体２２との間に差し入れ、奥方へと進入させる。このとき、撓み板部２９とハウジング本体２２との距離が回路基板１０の厚みよりも大きくなっているから、回路基板１０を差し入れる作業をスムーズに行うことができる。
【００２６】
回路基板１０が接点部２９Ａに突き当たると、回路基板１０が接点部２９Ａの山形形状に案内されて、接点部２９Ａに乗り上げつつ撓み板部２９をハウジング本体２２から離間する方向に撓ませる。そして、撓み板部２９の弾性復元力によって、接点部２９Ａの頂部とハウジング本体２２との間で回路基板１０が挟み付けられる。
【００２７】
回路基板１０がクリップ部２７とハウジング本体２２との間に奥方まで差し入れられ、コネクタ２０が回路基板１０に対して所定位置に組み付けられた状態では、ハウジング本体２２において、フード部２４の開口部２６に隣接する一部が、回路基板１０の端縁から外方（図１の右方）に突出され、残りの部分が、回路基板１０の一面に載置された形態となる。このとき、各端子金具４１の基板接続部４４が半田上に載せられ、各固定金具３１の取付部３３も同じく半田上に載せられる。
【００２８】
次に、コネクタ２０を載せた回路基板１０を図示しないリフロー炉内に走行させ、半田を溶融させる。そののち半田が冷却固化されると、各端子金具４１の基板接続部４４が対応する導電路に固着されて導通がとられるとともに、各固定金具３１の取付部３３が回路基板１０に対して固着される。このとき、クリップ部２７によって、コネクタ２０が回路基板１０に対して安定した姿勢で保持されているため、ハウジング本体２２が回路基板１０に対して傾いてしまうことが回避でき、はんだ付けの作業をスムーズに行うことができる。
【００２９】
次に、モールド成形により樹脂部５０を形成させる。コネクタ２０が固定された回路基板１０を図示しない金型内に設置し、金型内に溶融樹脂を充填する。その後、充填された樹脂を冷却、固化させる。このようにしてＥＣＵ１が完成する。
【００３０】
コネクタ２０に相手側コネクタに嵌合された際に、相手側コネクタに接続されている電線が引っ張られるなどして、コネクタ２０に負荷がかかる場合がある。このような場合であっても、クリップ部２７によって、コネクタ２０が回路基板１０に対して安定した姿勢で保持されているため、コネクタ２０が回路基板１０から剥がれてしまうことが回避できる。
【００３１】
以上のように本実施形態によれば、ＥＣＵ１は、回路基板１０と、回路基板１０に固定されたコネクタ２０と、回路基板１０とコネクタ２０とを覆う樹脂部５０とを備える。コネクタ２０が、相手側コネクタと嵌合可能なフード部２４を備えるとともに、フード部２４の一部が回路基板１０の端縁から突出された形態で回路基板１０に沿って配置されるハウジング本体２２と、ハウジング本体２２から連なり、ハウジング本体２２との間で回路基板１０を挟み付けるクリップ部２７とを備える。
【００３２】
上記の構成によれば、クリップ部２７によってコネクタ２０を安定した姿勢で回路基板１０に対して保持することができ、コネクタ２０が回路基板１０に対して傾いたり、回路基板１０から剥がれてしまったりすることを回避できる。
【００３３】
また、クリップ部２７が、ハウジング本体２２に対して間隔を空けて延びる撓み板部２９と、撓み板部２９からハウジング本体２２に向かって突出し、ハウジング本体２２との間で回路基板１０を挟み付ける接点部２９Ａとを備えている。
【００３４】
このような構成によれば、撓み板部２９からハウジング本体２２に向かって突出する接点部２９Ａとハウジング本体２２とで回路基板１０を挟み付けるようにしているので、撓み板部２９とハウジング本体２２との間に、回路基板１０を差し入れる作業を容易に行えるだけの隙間を確保することができ、組み付け作業が容易となる。
【００３５】
＜変形例＞
図９および図１０に示すように、変形例の回路装置６０は、コネクタ６１におけるクリップ部６２の形状が上記実施形態と異なる。２つのクリップ部６２のそれぞれは、接点部を備えず、底壁２４Ａの外側面から延びる基部６３と、基部６３の延出端から、底壁２４Ａと平行に、開口部２６と反対方向に延びる挟み板部６４とを備えている。挟み板部６４とハウジング本体２２との距離は、回路基板１０の厚みと同等かわずかに狭くなっており、挟み板部６４とハウジング本体２２とで回路基板１０を挟み付けて保持するようになっている。
【００３６】
このような構成でも、クリップ部６２によってコネクタ６１を安定した姿勢で回路基板１０に対して保持することができ、コネクタ６１が回路基板１０に対して傾いたり、回路基板１０から剥がれてしまったりすることを回避できる。
【００３７】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
（１）上記実施形態および変形例では、コネクタ２０、６１が、２つのクリップ部２７、６２を備えていたが、クリップ部の数は１つまたは３つ以上であっても構わない。
【００３８】
（２）上記実施形態において、接点部２９ＡはＶ字形であったが、接点部の形状に特に制限はなく、例えばドーム状であっても構わない。
【００３９】
（３）クリップ部の自由端部に、回路基板の挿入を案内するためのテーパ部が設けられていても構わない。
【符号の説明】
【００４０】
１…ＥＣＵ（回路装置）
１０…回路基板
２０、６１…コネクタ
２２…ハウジング本体
２４…フード部（嵌合部）
２７、６２…クリップ部
２９…撓み板部（クリップ本体）
２９Ａ…接点部
５０…樹脂部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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