(57)【要約】【課題】荷重検出抵抗体と温度補償抵抗体との間の温度差の発生を抑制できる荷重センサを得る。【解決手段】本荷重センサ１０では、受圧板３４は、基板１２上の温度補償抵抗体２２のセンサ厚さ方向一方の側まで延びており、温度補償抵抗体２２は、受圧板３４によってセンサ厚さ方向一方の側から覆われる。これによって、温度補償抵抗体２２が受ける走行風等の影響を抑制でき、温度補償抵抗体２２の温度が走行風等によっての低下することを抑制できる。これにより、荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２との間に温度差が生じることを抑制できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられ、前記基板の厚さ方向の荷重を受けることで電気抵抗値が変化する荷重検出抵抗体と、
前記基板上に設けられ、温度変化に伴う前記荷重検出抵抗体の電気抵抗値の変化を補償する温度補償抵抗体と、
前記基板と対向して設けられ、前記基板とは反対側からの荷重を受けることによって前記荷重検出抵抗体を押圧すると共に、前記基板とは反対側から前記温度補償抵抗体を覆う受圧部と、
を備える荷重センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷重を検出する荷重センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、下記特許文献１に開示された面圧センサは、基板を備えており、荷重検出用抵抗体及び温度補償用抵抗体が基板上に設けられている。このような構成において、温度補償用抵抗体が風等に晒されると、荷重検出用抵抗体と温度補償用抵抗体とで温度差が生じる可能性があり、この点で改善の余地が残されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−０２１００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事実を考慮して、荷重検出抵抗体と温度補償抵抗体との間の温度差の発生を抑制できる荷重センサを得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の荷重センサは、基板と、前記基板上に設けられ、前記基板の厚さ方向の荷重を受けることで電気抵抗値が変化する荷重検出抵抗体と、前記基板上に設けられ、温度変化に伴う前記荷重検出抵抗体の電気抵抗値の変化を補償する温度補償抵抗体と、前記基板と対向して設けられ、前記基板とは反対側からの荷重を受けることによって前記荷重検出抵抗体を押圧すると共に、前記基板とは反対側から前記温度補償抵抗体を覆う受圧部と、を備えている。
【０００６】
請求項１に記載の荷重センサによれば、温度補償抵抗体は、基板とは反対側から受圧部によって覆われているため、風等による温度補償抵抗体への影響を抑制でき、風等によって温度補償抵抗体の温度が低下することを抑制できる。これによって、荷重検出抵抗体と温度補償抵抗体との間に温度差が生じることを抑制できる。
【０００７】
なお、上記の請求項１に記載の荷重センサを更に前記基板における前記荷重検出抵抗体と前記温度補償抵抗体との間に前記受圧部側へ開口した開口部を形成する構成としてもよい。
【０００８】
このような構成では、基板における荷重検出抵抗体と温度補償抵抗体との間には、受圧部側へ開口した開口部が形成されている。このため、荷重検出抵抗体が受圧部からの荷重を受け、これによって、基板における荷重検出抵抗体の配置部分に歪みが生じても、この歪みが基板における温度補償抵抗体の配置部分に影響を及ぼすことを抑制できる。これによって、基板における荷重検出抵抗体の配置部分の歪みが温度補償抵抗体に影響を及ぼすことを抑制できる。
【発明の効果】
【０００９】
以上、説明したように、請求項１に記載の荷重センサは、荷重検出抵抗体と温度補償抵抗体との間の温度差の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態に係る荷重センサの分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る荷重センサの基板の平面図である。
【図３】図２の３−３線に沿って切った荷重センサの断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係る荷重センサの基板の斜視図である。
【図５】第２の実施の形態に係る荷重センサの基板の平面図である。
【図６】図５の６−６線に沿って切った荷重センサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、図１から図６の各図に基づいて、本発明の各実施の形態について説明する。なお、図１から図６の各図において矢印Ｌ１は、本荷重センサ１０のセンサ縦方向一方の側を示し、矢印Ｗ１は、センサ横方向一方の側を示し、矢印Ｔ１は、センサ厚さ方向一方の側を示す。また、以下の各実施の形態を説明するにあたり、説明している実施の形態よりも前出の実施の形態と基本的に同一の部位については、同一の符号を付与してその詳細な説明を省略する。
【００１２】
＜第１の実施の形態の構成＞
図１から図３の各図に示されるように、本荷重センサ１０は、基板１２を備えている。基板１２は、例えば、セラミックや合成樹脂材等の絶縁性材料によって形成されている。また、基板１２は、全体的に板状とされており、基板１２の厚さ方向は、センサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）とされている。基板１２におけるセンサ縦方向一方の側（矢印Ｌ１方向側）の部分は、基板円形部１４とされており、基板円形部１４は、基板１２をその厚さ方向側から見た平面視でセンサ縦方向他方の側（矢印Ｌ１方向とは反対側）が部分的に欠けた円形とされている。基板円形部１４には、基板円孔１６が形成されており、基板円形部１４の外周部は、基板円孔１６の中心に対する同心円周上に形成されている。
【００１３】
一方、基板１２におけるセンサ縦方向他方の側（矢印Ｌ１方向とは反対側）の部分は、基板矩形部１８とされている。基板矩形部１８は、平面視で略長方形状とされており、基板矩形部１８の長手方向は、センサ横方向（矢印Ｗ１方向及びその反対方向）とされ、基板矩形部１８の幅方向は、センサ縦方向（矢印Ｌ１方向及びその反対方向）とされている。
【００１４】
基板１２のセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）には、荷重検出抵抗体２０及び温度補償抵抗体２２が設けられている。荷重検出抵抗体２０及び温度補償抵抗体２２の各々は、細幅の薄膜状に形成されている。また、荷重検出抵抗体２０及び温度補償抵抗体２２の各々は、荷重を受けることによって電気抵抗値が変化する材料、例えば、アルミニウム等の酸化物にクロム等が含有された合金等によって形成されている。
【００１５】
荷重検出抵抗体２０は、第１リング部２４を備えている。第１リング部２４は、略Ｃ字形状に形成されており、基板１２の基板円形部１４上に設けられている。また、第１リング部２４は、基板円孔１６に対する略同心円周上に配置されている。第１リング部２４の両端は、基板１２の基板矩形部１８側に配置されている。
【００１６】
また、荷重検出抵抗体２０は、一対の第１直線部２６を備えている。これらの第１直線部２６は、直線状に形成されており、第１直線部２６の長手方向は、センサ縦方向（矢印Ｌ１方向及びその反対方向）とされている。センサ横方向一方の側（矢印Ｗ１方向側）の第１直線部２６のセンサ縦方向一方の側（矢印Ｌ１方向側）の端部は、荷重検出抵抗体２０の第１リング部２４のセンサ横方向一方の側の端部に繋がっている。これに対して、センサ横方向他方の側（矢印Ｗ１方向とは反対側）の第１直線部２６のセンサ縦方向一方の側の端部は、荷重検出抵抗体２０の第１リング部２４のセンサ横方向他方の側の端部に繋がっている。
【００１７】
これらの第１直線部２６のセンサ縦方向他方の側（矢印Ｌ１方向とは反対側）は、基板１２の基板矩形部１８上へ延びている。また、基板１２の基板矩形部１８上には、一対の第１端子部２８が設けられている。一方の第１端子部２８には、荷重検出抵抗体２０の一方の第１直線部２６のセンサ縦方向他方の側の端部が繋がっており、他方の第１端子部２８には、荷重検出抵抗体２０の他方の第１直線部２６のセンサ縦方向他方の側の端部が繋がっている。
【００１８】
これに対して、温度補償抵抗体２２は、第２リング部３０を備えている。第２リング部３０は、略Ｃ字形状に形成されており、基板１２の基板円形部１４上における荷重検出抵抗体２０の第１リング部２４の径方向外側に設けられている。また、第２リング部３０は、基板円孔１６に対する略同心円周上に配置されている。第２リング部３０の両端は、基板１２の基板矩形部１８側に配置されている。
【００１９】
また、温度補償抵抗体２２は、一対の第２直線部３２を備えている。これらの第２直線部３２は、直線状に形成されており、第２直線部３２の長手方向は、センサ縦方向（矢印Ｌ１方向及びその反対方向）とされている。センサ横方向一方の側（矢印Ｗ１方向側）の第２直線部３２は、荷重検出抵抗体２０のセンサ横方向一方の側の第１直線部２６のセンサ横方向一方の側に配置されており、センサ横方向一方の側の第２直線部３２のセンサ縦方向一方の側（矢印Ｌ１方向側）の端部は、温度補償抵抗体２２の第２リング部３０のセンサ横方向一方の側の端部に繋がっている。
【００２０】
これに対して、センサ横方向他方の側（矢印Ｗ１とは反対方向側）の第２直線部３２は、荷重検出抵抗体２０のセンサ横方向他方の側の第１直線部２６のセンサ横方向他方の側に配置されており、センサ横方向他方の側の第２直線部３２のセンサ縦方向一方の側（矢印Ｌ１方向側）の端部は、温度補償抵抗体２２の第２リング部３０のセンサ横方向他方の側の端部に繋がっている。
【００２１】
これらの第２直線部３２のセンサ縦方向他方の側（矢印Ｌ１方向とは反対側）は、基板１２の基板矩形部１８上へ延びている。また、基板１２の基板矩形部１８上には、一対の第２端子部３３が設けられている。一方の第２端子部３３には、温度補償抵抗体２２の一方の第２直線部３２のセンサ縦方向他方の側の端部が繋がっており、他方の第２端子部３３には、温度補償抵抗体２２の他方の第２直線部３２のセンサ縦方向他方の側の端部が繋がっている。
【００２２】
上述した荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２とは、所謂ブリッジ回路を構成している。荷重検出抵抗体２０に荷重が作用され、これによって、荷重検出抵抗体２０の電気抵抗値が変化すると、この荷重検出抵抗体２０の電気抵抗値に基づいて荷重検出抵抗体２０に作用した荷重の大きさを検出できる。
【００２３】
一方、図１及び図３に示されるように、本荷重センサ１０は、受圧部としての受圧板３４を備えている。受圧板３４は、例えば、合成樹脂材やセラミック等の絶縁性材料によって形成されている。また、受圧板３４は、全体的に板状とされており、受圧板３４の厚さ方向は、センサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）とされており、受圧板３４は、基板１２のセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）で基板１２に対向配置されている。
【００２４】
受圧板３４におけるセンサ縦方向一方の側（矢印Ｌ１方向側）の部分は、受圧板円形部３６とされており、受圧板３４をその厚さ方向側から見た平面視で、受圧板円形部３６は、センサ縦方向他方の側（矢印Ｌ１方向とは反対側）の部分が欠けた円形とされている。受圧板円形部３６には、受圧板円孔３８が形成されている。受圧板円孔３８は、基板１２の基板円孔１６に対する同軸上に形成されている。また、受圧板円形部３６の外周部は、受圧板円孔３８の中心に対する同心円周上に形成されている。
【００２５】
図３に示されるように、本荷重センサ１０は、例えば、ボルト４４によって締結固定される第１部材４０と第２部材４２との間に設けられる。第１部材４０には、第１部材孔部４６が形成されており、第２部材４２には、第２部材孔部４８が形成されている。これらの第１部材孔部４６及び第２部材孔部４８には、ボルト４４の軸部が貫通配置される。本荷重センサ１０の基板１２の基板円孔１６及び受圧板３４の受圧板円孔３８は、センサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）第１部材４０の第１部材孔部４６及び第２部材４２の第２部材孔部４８と対向するように配置され、基板円孔１６及び受圧板円孔３８には、ボルト４４の軸部が貫通配置される。
【００２６】
一方、図１及び図３に示されるように、受圧板３４におけるセンサ縦方向他方の側（矢印Ｌ１方向とは反対側）の部分は、受圧板矩形部５０とされている。受圧板矩形部５０は、平面視で略長方形状とされている。受圧板矩形部５０の長手方向は、センサ横方向（矢印Ｗ１方向及びその反対方向）とされ、受圧板矩形部５０の幅方向は、センサ縦方向（矢印Ｌ１方向及びその反対方向）とされており、荷重センサ１０をセンサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）に見た平面視で、基板１２と受圧板３４とは略同一形状とされている。
【００２７】
受圧板３４のセンサ厚さ方向他方の側（矢印Ｔ１方向とは反対側）には、押圧部５２が設けられている。押圧部５２は、受圧板３４の受圧板円形部３６からセンサ厚さ方向他方の側へ突出するように形成されている。また、押圧部５２を基板１２側から見た形状は、基板１２の温度補償抵抗体２２の第２リング部２４と一対の第２直線部の形状と同じ形状とされ、さらに、図３に示されるように、押圧部５２は、基板１２の荷重検出抵抗体２０に対してセンサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）に対向して配置されており、押圧部５２は、基板１２のセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）から荷重検出抵抗体２０へ接触できる。
【００２８】
ここで、受圧板３４は、押圧部５２よりも受圧板円孔３８の径方向外側へ延びており、受圧板３４における押圧部５２よりも受圧板円孔３８の径方向外側の端部は、基板１２の温度補償抵抗体２２よりも受圧板円孔３８の径方向外側に配置されている。このため、受圧板３４は、温度補償抵抗体２２のセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）で温度補償抵抗体２２と対向されており、温度補償抵抗体２２は、受圧板３４によってセンサ厚さ方向一方の側から覆われている。このように、受圧板３４は、温度補償抵抗体２２と対向されているが、押圧部５２は、受圧板３４の受圧板円形部３６からセンサ厚さ方向他方の側へ突出するように形成されている。このため、押圧部５２が荷重検出抵抗体２０へ接触した状態では、受圧板３４は、温度補償抵抗体２２から離れている。
【００２９】
＜第１の実施の形態の作用、効果＞
次に、本実施の形態の作用並びに効果について説明する。
【００３０】
上述したように、本荷重センサ１０は、例えば、互いに締結固定される第１部材４０と第２部材４２との間に設けられる。第１部材４０の本荷重センサ１０とは反対側からは、ボルト４４が第１部材４０の第１部材孔部４６に貫通配置される。第１部材孔部４６を貫通したボルト４４の軸部は、受圧板３４の受圧板円孔３８、基板１２の基板円孔１６、第２部材４２の第２部材孔部４８を貫通され、ボルト４４の軸部の先端部は、第２部材４２の本荷重センサ１０とは反対側へ突出される。ボルト４４の軸部の先端部にナット５４が螺合されることによって第１部材４０と第２部材４２とが締結固定される。
【００３１】
このように、第１部材４０と第２部材４２とが締結固定されると、荷重センサ１０の受圧板３４は、ボルト４４の頭部側に設けられたワッシャ５６によって荷重センサ１０の基板１２側へ押圧される。これによって、受圧板３４の押圧部５２は、基板１２の荷重検出抵抗体２０へ当接される。ここで、この状態では、第１部材４０と第２部材４２とを締結固定するための締結荷重が、ボルト４４の頭部からワッシャ５６を介して受圧板３４へ伝わる。このため、荷重検出抵抗体２０には、第１部材４０と第２部材４２とを締結固定するための締結荷重に応じた大きさの押圧力で受圧板３４の押圧部５２によって押圧される。
【００３２】
このような押圧力を受けた荷重検出抵抗体２０の電気抵抗値は、押圧力の大きさに応じて変化される。この状態で、温度補償抵抗体２２は、受圧板３４からの荷重を受けない。このため、温度補償抵抗体２２とブリッジ回路を構成する荷重検出抵抗体２０の電気抵抗値が変化に基づいて荷重検出抵抗体２０が受けた押圧力の大きさ、すなわち、第１部材４０と第２部材４２との締結荷重を検出できる。
【００３３】
また、荷重検出抵抗体２０の電気抵抗値は、温度の変化によって変化する。しかしながら、温度補償抵抗体２２の電気抵抗値が温度の変化によって変化する。このため、温度の変化による荷重検出抵抗体２０の電気抵抗値の変化が温度補償抵抗体２２の電気抵抗値の変化に基づいて補償（補正）され、これによって、荷重センサ１０の周囲の温度が変化した場合でも高い精度で第１部材４０と第２部材４２との締結荷重を検出できる。
【００３４】
ところで、図３に示されるように、本実施の形態では、第１部材４０と荷重センサ１０の基板１２上の温度補償抵抗体２２とは、センサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）に対向されていない。このため、例えば、本実施の形態の構成が、自動車等の車両に適用される場合、車両走行時には走行風が本荷重センサ１０の近傍を流れることがある。
【００３５】
ここで、本荷重センサ１０では、受圧板３４が温度補償抵抗体２２のセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）で温度補償抵抗体２２と対向されており、温度補償抵抗体２２は、受圧板３４によってセンサ厚さ方向一方の側から覆われている。このため、上記のような走行風等が荷重センサ１０の近傍で発生しても、温度補償抵抗体２２が走行風等の影響を受けることを抑制できる。これによって、例えば、温度補償抵抗体２２が走行風等に晒されることによって、温度補償抵抗体２２の温度が低下することを抑制でき、荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２との間に温度差が生じることを抑制できる。これにより、第１部材４０と第２部材４２との締結荷重の検出精度の低下を抑制できる（締結荷重の検出精度を安定できる）。
【００３６】
また、本実施の形態では、荷重検出抵抗体２０が設けられた基板１２上に温度補償抵抗体２２が設けられており、荷重検出抵抗体２０の近傍に温度補償抵抗体２２が配置される。このため、荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２との間での温度差の発生を抑制でき、これによって、第１部材４０と第２部材４２との締結荷重の検出精度の低下を抑制できる（締結荷重の検出精度を安定できる）。
【００３７】
さらに、受圧板３４における基板１２側の面の面積は、基板１２上の荷重検出抵抗体２０における受圧板３４側の面の面積よりも充分に大きい。しかしながら、受圧板３４には押圧部５２がセンサ厚さ方向他方の側へ突出するように形成されており、この押圧部５２の基板１２側の端部の面積は、受圧板３４における基板１２側の面の面積よりも充分に小さい。このため、受圧板３４がワッシャ５６を介してボルト４４の頭部から受けた荷重を荷重検出抵抗体２０に集中させることができる。これによって、第１部材４０と第２部材４２との締結荷重に対する本荷重センサ１０の感度を向上できる。
【００３８】
しかも、受圧板３４から基板１２側へ突出された押圧部５２が基板１２上の荷重検出抵抗体２０へ当接されて、荷重検出抵抗体２０が押圧部５２によって押圧された状態では、受圧板３４の基板１２側の面における押圧部５２の形成部分以外の部分は、基板１２上の温度補償抵抗体２２から離れている。このため、第１部材４０と第２部材４２との締結荷重が受圧板３４を介して温度補償抵抗体２２に作用することを抑制でき、これによって、第１部材４０と第２部材４２との締結荷重の検出精度の低下を抑制できる（締結荷重の検出精度を安定できる）。
【００３９】
さらに、温度補償抵抗体２２が走行風等に晒されることを受圧板３４によって抑制できるため、温度補償抵抗体２２が走行風等に晒されることを抑制するためだけの特別な部材が不要である。このため、部品点数の増加を抑制でき、組付工数等の増加を抑制できる。
【００４０】
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態について説明する。図４から図６の各図に示されるように、本実施の形態では、基板１２に開口部としての溝部６２が形成されている。溝部６２は、センサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）から見て略Ｃ字形状とされており、基板１２の基板円孔１６に対する同軸上に形成されている。また、溝部６２は、基板１２上の荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２の間に設けられており、基板１２におけるセンサ厚さ方向一方の側の面で開口されている。このため、基板１２における荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２の間では、基板１２のセンサ厚さ方向一方の側の部分が、荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２との対向方向に連続していない。
【００４１】
また、基板１２の基板円形部１４の外周部に沿って壁部６４が設けられている。壁部６４におけるセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）の端部は、荷重検出抵抗体２０及び温度補償抵抗体２２よりもセンサ厚さ方向一方の側に配置されている。
【００４２】
ところで、基板１２上の荷重検出抵抗体２０が受圧板３４の押圧部５２に押圧されることによって、基板１２における荷重検出抵抗体２０の近傍で基板１２に歪みが生じることがある。このような歪みが基板１２における温度補償抵抗体２２の近傍に伝わり、基板１２の温度補償抵抗体２２の配置部分に歪みが生じると、温度補償抵抗体２２の電気抵抗値に変化が生じる可能性がある。
【００４３】
ここで、本実施の形態では、基板１２における荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２の間には、溝部６２が形成されており、基板１２における荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２の間では、基板１２のセンサ厚さ方向一方の側の部分が荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２との対向方向に連続していない。このため、例えば、基板１２の荷重検出抵抗体２０の近傍部分で生じた上記のような歪みが、基板１２の温度補償抵抗体２２の配置部分に伝わることを抑制できる。これによって、基板１２の荷重検出抵抗体２０の上記のような歪みが生じた場合の第１部材４０と第２部材４２との締結荷重の検出精度の低下を抑制できる（締結荷重の検出精度を安定できる）。
【００４４】
また、本実施の形態では、基板１２の基板円形部１４の外周部に沿って壁部６４が設けられており、この壁部６４におけるセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）の端部は、荷重検出抵抗体２０及び温度補償抵抗体２２よりもセンサ厚さ方向一方の側に配置されている。このため、上述した走行風等が基板１２の外側（基板１２のセンサ厚さ方向に対して直交する方向の外側）から基板１２の内側（基板１２のセンサ厚さ方向に対して直交する方向の内側）へ流れて入ることを抑制できる。これによって、温度補償抵抗体２２がこのような走行風等に直接晒されることを抑制でき、第１部材４０と第２部材４２との締結荷重の検出精度の低下を抑制できる（締結荷重の検出精度を安定できる）。
【００４５】
なお、第２の実施の形態では、溝部６２を開口部としたが、開口部は、例えば、基板１２のセンサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）に貫通した孔であってもよい。すなわち、開口部は、少なくとも基板１２における荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２の間では、少なくとも基板１２のセンサ厚さ方向一方の側の部分が荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２との対向方向に連続させない構成であればよい。
【００４６】
また、第２の実施の形態では、開口部としての溝部６２を基板に設けた構成であったが、例えば、基板１２よりも軟質の弾性部材を溝部６２の内側に設ける構成にしてもよいし、基板１２における荷重検出抵抗体２０と温度補償抵抗体２２との間の部分を基板１２の他の部分よりも軟質にして基板１２の荷重検出抵抗体２０で生じた歪みが基板１２の温度補償抵抗体２２側に伝わることを抑制してもよい。
【００４７】
さらに、上記の各実施の形態では、受圧板３４は、平面視で基板１２と略同一形状とされていた。しかしながら、基板１２及び受圧板３４は、荷重検出抵抗体２０及び温度補償抵抗体２２をセンサ厚さ方向一方の側（矢印Ｔ１方向側）から覆うことができる形状であれば、同一形状でなくてもよく、形状が限定されるものではない。
【００４８】
また、上記の各実施の形態では、受圧板３４の押圧部５２は、基板１２の荷重検出抵抗体２０の略全域に対してセンサ厚さ方向（矢印Ｔ１方向及びその反対方向）に対向するように設けられていた。しかしながら、押圧部５２は、荷重検出抵抗体２０の一部と対向するように設けられてもよい。さらに、押圧部５２が荷重検出抵抗体２０の第１リング部２４の一部と対向するように形成される構成の場合、例えば、押圧部５２が受圧板円孔３８と同心の略Ｃ字形状であるならば、受圧板円孔３８の中心周りの押圧部５２の形成範囲は、１８０度よりの大きい方が受圧板３４の安定性の観点から好ましい。また、押圧部５２が受圧板円孔３８の中心周りに断続的に複数形成されるのであれば、押圧部５２は、３個以上の方が受圧板３４の安定性の観点から好ましい。
【００４９】
さらに、上記の各実施の形態は、荷重検出抵抗体２０が荷重を受けることによって荷重検出抵抗体２０の電気抵抗値が変化し、これに基づいて荷重の大きさを検出する荷重センサ１０であった。しかしながら、本発明を所謂「歪みゲージ」や「ロードセル」等の荷重センサに適用してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１０    荷重センサ
１２    基板
２０    荷重検出抵抗体
２２    温度補償抵抗体
３４    受圧板（受圧部）
【図１】
2019215273.tif 000003
【図２】
2019215273.tif 000004
【図３】
2019215273.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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