(57)【要約】【課題】保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮する。【解決手段】保持部材１は、複数の保持対象物５を吸着して保持する保持部材であって、保持対象物５のそれぞれに対応する吸着穴１０が形成された板状部材２と、板状部材２の上に配置された樹脂シート３とを備え、樹脂シート３は、板状部材２の吸着穴１０の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数配置され、吸着穴１０よりも小さい小穴１１が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の保持対象物を吸着して保持する保持部材であって、
前記保持対象物のそれぞれに対応する吸着穴が形成された板状部材と、
前記板状部材の上に配置された樹脂シートとを備え、
前記樹脂シートは、前記板状部材の前記吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数配置され、前記吸着穴よりも小さい小穴が形成されている、保持部材。
【請求項２】
前記樹脂シートは、前記小穴の複数が規則的に配列されている、請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
前記吸着穴は、互いに平行な２辺を２組含む形状を有する、請求項１又は２に記載の保持部材。
【請求項４】
前記小穴は、それぞれが千鳥状又は格子状に配置される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持部材。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の保持部材を備える、保持装置。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか１項に記載の保持部材を備える、搬送装置。
【請求項７】
請求項１から４のいずれか１項に記載の保持部材を備える、電子部品の製造装置。
【請求項８】
板状部材に複数の保持対象物のそれぞれに対応して吸着穴を形成する吸着穴形成工程と、
前記吸着穴よりも小さい小穴の複数が形成された樹脂シートを準備する樹脂シート準備工程と、
前記板状部材の前記吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に前記小穴が複数配置されるように前記板状部材の上に前記樹脂シートを配置する配置工程とを含む、保持部材の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂シートは、前記小穴の複数が規則的に配列されている、請求項８に記載の保持部材の製造方法。
【請求項１０】
前記吸着穴形成工程では、エッチング加工により前記吸着穴を形成する、請求項８又は９に記載の保持部材の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂シートの前記小穴をニードルパンチ針により形成する、請求項８から１０のいずれか１項に記載の保持部材の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂シートの前記小穴を形成する工程として、
棒状部材を液状樹脂に浸漬させる工程と、
前記液状樹脂を硬化させることにより前記棒状部材の形状を転写した転写空間を硬化樹脂に成形する工程と、
前記硬化樹脂を研磨することにより前記転写空間を貫通させる工程とを含む、請求項８から１０のいずれか１項に記載の保持部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持対象物を吸着して保持する保持部材、保持部材の製造方法、保持装置、搬送装置及び電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、例えば、特許文献１には、吸引部を有し被加工物を吸引保持する保持手段４０と、該保持手段４０に保持された被加工物を切削する切削手段４１とを少なくとも備えた切削装置４において、分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配置され樹脂によってパッケージングされて形成されたパッケージ基板５の分割加工時に、該保持手段４０と該パッケージ基板５との間に介在させて使用する分割加工用治具１０が開示されている。この分割加工用治具１０は、該パッケージ基板５を支持する支持面２００を有する支持テーブル２０と、該支持テーブル２０の端部から垂下した側壁２１と、該側壁２１の下端から該支持テーブル２０と平行な方向に延びる底板２２と、該支持テーブル２０と該底板２２との間に形成される空洞部２３とから構成される筐体２と、該底板２２の表裏を貫通する開口部２４とから構成され、該開口部２４は、該保持手段４０に備えた吸引部と連通して該空洞部２３に吸引力を伝達する。
【０００３】
さらに、分割加工用治具１０には、支持テーブル２０を貫通して支持面２００から空洞部２３に至る細孔１００が形成され、該支持テーブル２０にパッケージ基板５が支持された状態では、該細孔１００に作用する吸引力によって分割予定ラインに区画された複数の領域が吸引保持される。分割加工用治具１０の支持面２００には樹脂層３が被覆されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−９３１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された分割加工用治具１０では、切削しようとするパッケージ基板５のサイズやデバイス領域Ｄのサイズにあわせて、支持テーブル２０及び樹脂層３に細孔１００をそれぞれ形成する。デバイス領域Ｄの数にあわせて、支持テーブル２０及び樹脂層３に多数の細孔１００をドリル加工、レーザー加工等によって形成する。多数の細孔１００を１個ずつ形成するので、分割加工用治具１０の製造コストが増大し、製造する時間も長くなるという課題がある。
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するもので、保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮することができる保持部材、保持部材の製造方法、保持装置、搬送装置及び電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る保持部材は、複数の保持対象物を吸着して保持する保持部材であって、保持対象物のそれぞれに対応する吸着穴が形成された板状部材と、板状部材の上に配置された樹脂シートとを備え、樹脂シートは、板状部材の吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数配置され、吸着穴よりも小さい小穴が形成されている。
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る保持部材の製造方法は、板状部材に複数の保持対象物のそれぞれに対応して吸着穴を形成する吸着穴形成工程と、吸着穴よりも小さい小穴の複数が形成された樹脂シートを準備する樹脂シート準備工程と、板状部材の吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に小穴が複数配置されるように板状部材の上に樹脂シートを配置する配置工程とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る保持部材を示す概略図であり、（ａ）は、保持部材の平面図、（ｂ）は、保持部材がパッケージ基板を吸着して保持している状態を示す概略断面図、（ｃ）は、保持部材が個片化されたパッケージ製品を吸着して保持している状態を示す概略断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示した保持部材が有する配置領域を拡大した概略図であり、（ａ）は、保持部材がパッケージ製品を吸着して保持している状態を示す概略断面図、（ｂ）は、正方形の吸着穴を有する保持部材を示す平面図、（ｃ）は、角部が丸められた正方形の吸着穴を有する保持部材を示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は、本発明に係る他の保持部材を示す概略図であり、（ａ）は、保持部材がパッケージ製品を吸着して保持している状態を示す概略断面図、（ｂ）は、多孔質材からなる樹脂シートが取り付けられた保持部材を示す平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示した樹脂シートに小穴を形成する方法を示す概略図であり、（ａ）は、小穴を形成するためのニードルパンチ加工装置を示す概略図、（ｂ）は、小穴が形成された樹脂シートを示す平面図、（ｃ）は、金属プレート上に樹脂シートを配置した状態を示す概略断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、樹脂成形によって小穴を有する樹脂シートを製作する工程を示す工程断面図である。
【図６】図１に示した保持部材を適用した切断装置の概要を示す平面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、図６に示した切断装置において、パッケージ基板を切断して個片化されたパッケージ製品を切断テーブルから検査テーブルへ搬送する工程を示す概略断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、図６に示した切断装置において、個片化されたパッケージ製品を検査テーブルからトレイへ収納する工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００１２】
〔実施形態１〕
（保持部材の構成）
図１〜２を参照して、本発明に係る保持部材の構成について説明する。図１に示されるように、保持部材１は、例えば、板状部材である金属プレート２と金属プレート２の上に取り付けられた樹脂シート３とを備える。金属プレート２としては、ステンレス鋼やアルミニウムなどが使用される。樹脂シート３としては、シリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂などが使用される。
【００１３】
保持部材１は、切断対象物又は切断対象物を切断して個片化されたそれぞれの保持対象物を吸着して保持するための保持部材である。図１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、保持部材１は、例えば、切断対象物の一例としてパッケージ基板４又はパッケージ基板４が切断されて個片化された複数のパッケージ製品５を吸着して保持する。
【００１４】
パッケージ基板４は、例えば、ガラスエポキシ基板、プリント基板、インターポーザ基板、リードフレームなどからなる基板と、基板が有する複数の領域に装着された複数のチップ状部品と、複数の領域が一括して覆われるようにして樹脂封止された封止樹脂とを有する（いずれも図示なし）。
【００１５】
切断対象物としては、ＢＧＡ（Ball grid array ）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land grid array ）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip size package ）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light emitting diode ）パッケージ基板等のパッケージ基板、半導体ウェーハ、ウェーハレベルパッケージ及びマイクロレンズやフレネルレンズ等の光学部品などが挙げられる。
【００１６】
図１（ｂ）に示されるように、パッケージ基板４が有する複数の領域６の周囲には、互いに交差する複数の切断線７が設定される。図１（ｂ）においては、１方向に設定された切断線７のみが示される。複数の切断線７によって囲まれる複数の領域６が、複数の切断線７に沿って切断されて個片化される。図１（ｃ）に示されるように、パッケージ基板４が切断されて個片化されることによって、それぞれの領域６がパッケージ製品５となる。
【００１７】
図１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、保持部材１にはパッケージ基板４の複数の切断線７に対応して複数の境界線８が設定される。図１（ａ）に示されるように、保持部材１において、複数の境界線８によって囲まれる複数の領域（太い実線で示す正方形の部分）が、個片化されたパッケージ製品５が配置される配置領域９となる。
【００１８】
図１（ｃ）に示されるように、保持部材１の配置領域９に配置された複数のパッケージ製品５をそれぞれ吸着するために、保持部材１の金属プレート２には複数の吸着穴１０が形成される。複数の吸着穴１０は、例えば、フォトリソグラフィ法を用いたエッチング加工によって一括して形成される。複数の吸着穴１０をエッチング加工によって形成するので、吸着穴１０を寸法精度よく形成することができる。複数の吸着穴１０を一括して形成するので、金属プレート２の厚さをエッチング加工に時間が掛かり過ぎないように設定すれば、吸着穴１０を形成する時間を短縮することができる。
【００１９】
図１（ａ）に示されるように、エッチング加工によって、例えば、複数の吸着穴１０を矩形状（正方形を含む長方形）の形状に形成することができる。このことにより、保持部材１の配置領域９において、吸着穴１０の吸着面積を大きくすることができる。したがって、パッケージ製品５を吸引する吸引力が増大する。さらに、金属プレート２の厚さを薄くすることによって、保持部材１の配管抵抗を小さくすることができる。したがって、保持部材１の吸引力をさらに増大させることができる。
【００２０】
図１及び図２に示されるように、樹脂シート３には、吸着穴１０よりも小さい小穴１１が多数形成される。樹脂シート３において、多数の小穴１１は複数規則的に配列される。小穴１１は、例えば、０．１〜０．３ｍｍ程度の大きさに形成される。小穴１１は、円形状又は矩形状の形状に形成される。図１及び図２においては、円形状の小穴１１が規則的に配列された場合を示す。図１（ａ）に示されるように、樹脂シート３の全面において、多数の小穴１１が規則的に一定の間隔を持って複数列配置される。例えば、図１（ａ）及び図２（ｂ）に示されるように、多数の小穴１１は千鳥状に複数列配置される。あるいは、図２（ｃ）に示されるように、多数の小穴１１は格子状に複数列配置される。
【００２１】
小穴１１の配置領域としては、金属プレート２の吸着穴１０が形成されていない領域に対応する位置の全体である必要はない。例えば、図１（ａ）に示されるように、４辺近傍の端部に小穴１１を配置しないようにしても良い。ただし、これら４辺近傍の端部に小穴１１が配置される構成としても良い。
【００２２】
図１（ｂ）に示されるように、小穴１１は、板状部材である金属プレート２と切断対象物であるパッケージ基板４との間を貫通している。各小穴１１の延びる方向は、樹脂シート３の主面（図１（ｂ）の上面）に対してほぼ直交する方向に揃っている。各小穴１１の直径などのサイズもほぼ揃っている。
【００２３】
図２（ｂ）、（ｃ）に示されるように、多数の小穴１１は、金属プレート２の吸着穴１０の形成領域及び吸着穴１０の非形成領域のそれぞれに対応する位置に規則的に配置される。このことにより、それぞれの吸着穴１０は、各吸着穴１０の上に配置された複数の小穴１１とランダムに連通する。したがって、パッケージ基板４又はパッケージ基板４が切断されて個片化された複数のパッケージ製品５を、吸着穴１０と複数の小穴１１とを介して保持部材１に吸引することができる。
【００２４】
金属プレート２の吸着穴１０は、円形状の形状、楕円形の形状、矩形状の形状等に形成される。保持部材１の吸引力を増大させるためには、パッケージ製品５のほぼ相似形となるように、図２（ｂ）に示す矩形状（正方形）の形状、又は、図２（ｃ）に示す角部が丸められた矩形状の形状にすることが好ましい。
【００２５】
なお、本出願書類においては、図１（ｂ）、（ｃ）、図２（ａ）に示されるように、パッケージ基板４又は複数のパッケージ製品５を吸引していること明確に示すために吸引している吸引力１２を細い矢印によって示す。
【００２６】
保持部材１において、金属プレート２の複数の吸着穴１０は、パッケージ基板４が有する複数の領域６のサイズ及び配置に対応して形成される。言い換えれば、金属プレート２の複数の吸着穴１０は、個片化されたパッケージ製品５のサイズ及び配置に対応して形成される。ここで、一つのパッケージ製品５に、吸着穴１０が一つ対応することになる。一方、樹脂シート３の多数の小穴１１は、パッケージ基板４の複数の領域６又はパッケージ製品５のサイズ及び配置に関係なく、樹脂シート３の全面において規則的に形成される。したがって、多数の小穴１１を有する樹脂シート３を、様々なサイズのパッケージ基板及びパッケージ製品に対して共用化して使用することができる。このことにより、保持部材において、樹脂シート３をすべてのパッケージ製品に対して共用化することができる。サイズの異なるパッケージ製品に対しては金属プレートのみを製作すればよい。したがって、保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮することができる。さらに、保持部材の納期も短縮することができる。
【００２７】
（作用効果）
本実施形態の保持部材１は、複数の保持対象物であるパッケージ製品５を吸着して保持する保持部材であって、パッケージ製品５のそれぞれに対応する吸着穴１０が形成された板状部材である金属プレート２と、金属プレート２の上に配置された樹脂シート３とを備え、樹脂シート３は、金属プレート２の吸着穴１０の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数配置され、吸着穴１０よりも小さい小穴１１が形成されている。
【００２８】
本実施形態の保持部材１の製造方法は、板状部材である金属プレート２に複数の保持対象物であるパッケージ製品５のそれぞれに対応して吸着穴１０を形成する吸着穴形成工程と、吸着穴１０よりも小さい小穴１１の複数が規則的に配列された樹脂シート３を準備する樹脂シート準備工程と、金属プレート２の吸着穴１０の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に小穴１１が複数配置されるように金属プレート２の上に樹脂シート３を配置する配置工程とを含む。
【００２９】
この構成によれば、複数のパッケージ製品５に対応するように金属プレート２に複数の吸着穴１０を形成する。樹脂シート３には、吸着穴１０よりも小さい多数の小穴１１を形成する。このことにより、金属プレート２の吸着穴１０の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数の小穴１１が配置される。したがって、樹脂シート３を、様々なサイズのパッケージ製品に対して共用化して使用することができる。このことにより、サイズの異なるパッケージ製品に対応する保持部材の製作において、樹脂シート３を共用化して金属プレートのみを製作すればよいことになる。したがって、保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮することができる。さらに、保持部材の納期も短縮することができる。
【００３０】
本実施形態によれば、パッケージ基板４の複数の領域６又は複数のパッケージ製品５に対応するように金属プレート２に複数の吸着穴１０を形成する。樹脂シート３には、吸着穴１０よりも小さい多数の小穴１１を形成する。金属プレート２の上に樹脂シート３を配置して保持部材１を製作する。このことにより、それぞれの吸着穴１０は、各吸着穴１０の上に配置された複数の小穴１１とランダムに連通する。したがって、パッケージ基板４又はパッケージ基板４を切断して個片化された複数のパッケージ製品５を、吸着穴１０と複数の小穴１１とを介して保持部材１に吸着して保持することができる。
【００３１】
本実施形態によれば、保持部材１において、金属プレート２の吸着穴１０の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に小穴１１を千鳥状又は格子状に配置する。したがって、様々なサイズのパッケージ基板及びパッケージ製品に対して樹脂シート３を共用化して使用することができる。このことにより、保持部材の製作においては、新たに金属プレートのみを製作すればよいことになる。さらに、金属プレートの吸着穴をエッチング加工により一括して形成するので、吸着穴を形成する時間を短縮することができる。したがって、保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮することができる。さらに、保持部材の納期も短縮することができる。
【００３２】
本実施形態によれば、保持部材１において、金属プレート２の吸着穴１０をエッチング加工によって一括して形成する。エッチング加工によって吸着穴１０を形成するので、吸着穴１０を寸法精度よく形成することができる。かつエッチング加工によって吸着穴１０を矩形状の形状に形成することができる。このことにより、吸着穴１０の吸着面積を大きくすることができ、パッケージ製品５を吸引する吸引力を増大させることができる。加えて、金属プレート２の厚さを薄くすることによって、保持部材１の配管抵抗を小さくすることができ、パッケージ製品５を吸引する吸引力をさらに増大させることができる。
【００３３】
本実施形態によれば、規則的に配列された小穴１１の延びる方向もサイズもほぼ揃うようにしているので、吸着動作時において、リークが生じ難く、切断後の各吸着対象物（パッケージ製品５）に対する吸引力のばらつきを小さくすることができる。したがって、切断後のサイズが比較的小さい吸着対象物（パッケージ製品５）に適用するのに有効である。
【００３４】
〔実施形態２〕
（保持部材の構成）
図３を参照して、本発明に係る他の保持部材の構成について説明する。実施形態１との違いは、金属プレート２の上に多孔質材からなる樹脂シートを取り付けたことである。それ以外の構成は実施形態１と同じなので説明を省略する。
【００３５】
図３（ａ）に示されるように、保持部材１３は、板状部材である金属プレート２と金属プレート２の上に取り付けられた多孔質材とを備える。実施形態１と同様に、保持部材１３の金属プレート２には複数の吸着穴１０が形成される。多孔質材としては、樹脂、セラミック、金属、半導体などからなる多孔質材を使用することができる。本実施形態においては、例えば、多孔質材として多孔質樹脂シート１４を使用する場合を示す。多孔質樹脂シート１４には、吸着穴１０よりも小さい小穴１５が多数形成されている。
【００３６】
図３（ｂ）に示されるように、多数の小穴１５はその形状及び大きさがそれぞれ異なり、多孔質樹脂シート１４の全面に不規則に形成される。多数の小穴１５は、金属プレート２の吸着穴１０の形成領域及び吸着穴１０の非形成領域のそれぞれに対応する位置に不規則に配置される。このことにより、それぞれの吸着穴１０は、各吸着穴１０の上に不規則に配置された複数の小穴１５とランダムに連通する。したがって、パッケージ基板４又はパッケージ基板４が切断されて個片化された複数のパッケージ製品５を、吸着穴１０と複数の小穴１５とを介して保持部材１３に吸引することができる。
【００３７】
多孔質樹脂シート１４の多数の小穴１５は、パッケージ基板４の複数の領域６又はパッケージ製品５のサイズ及び配置に関係なく、多孔質樹脂シート１４の全面において不規則に形成される。実施形態１と同様に、多数の小穴１５を有する多孔質樹脂シート１４を、様々なサイズのパッケージ基板及びパッケージ製品に対して共用化して使用することができる。したがって、本実施形態においても実施形態１と同様の効果を奏する。
【００３８】
本実施形態においては、金属プレート２の上に多孔質材として多孔質樹脂シート１４を取り付けて保持部材１３を製作した。これに限らず、樹脂、セラミック、金属、半導体など、多数の小穴を有する多孔質材を取り付けて保持部材を製作してもよい。多孔質材であれば材質を問わない。
【００３９】
なお、本実施形態では、多孔質材を用いたが、多孔質材の中には小穴の延びる方向がランダムになっているものがあり、そのように小穴の延びる方向がランダムであると、吸着動作時にリークが生じ易くなる。また、多孔質材の中には小穴のサイズがランダムになっているものがあり、そのように小穴のサイズがランダムであると、切断後の各吸着対象物に対する吸引力のばらつきが大きくなり易くなる。
【００４０】
これに対して、上記実施形態１のように、規則的に配列された小穴の延びる方向がほぼ揃っており、小穴のサイズもほぼ揃っていると、吸着動作時にリークが生じ難く、各吸着対象物に対する吸着のばらつきが小さくなる。したがって、実施形態１は、実施形態２よりも好ましく、特に比較的サイズの小さな吸着対象物を保持する場合に好ましい。
【００４１】
〔実施形態３〕
（保持部材の製造方法）
図４を参照して、実施形態１に示した保持部材１の製造方法について説明する。実施形態３においては、ニードルパンチ加工装置を使用して樹脂シート３に多数の小穴１１を形成する方法を示す。
【００４２】
図４（ａ）に示されるように、ニードルパンチ加工装置１６は、例えば、１列に並ぶ多数のニードルパンチ針１７を備える。ニードルパンチ針１７は、内部が中空状になっており、例えば、外径において０．２ｍｍの直径を有し、０．４ｍｍピッチで１列に配置される。ニードルパンチ針１７の直径及びピッチは任意に設定することができる。
【００４３】
図４（ｂ）に示されるように、ニードルパンチ加工装置１６を使用して、まず樹脂シート３の１列目に多数の小穴１１を一括して形成する。次に、ニードルパンチ加工装置１６を一定の距離だけ移動させ、２列目に多数の小穴１１を形成する。次に、ニードルパンチ加工装置１６を一定の距離だけ移動させ、３列目に多数の小穴１１を形成する。この動作を複数回繰り返すことによって、樹脂シート３の全面に規則的に配列された小穴１１を形成することができる。ニードルパンチ加工装置１６を使用することにより、樹脂シート３の全面に効率よく小穴１１を形成することができる。
【００４４】
図４（ｂ）に示される樹脂シート３において、左側に示す樹脂シート３ａは、多数の小穴１１が千鳥状に配置された樹脂シートである。右側に示す樹脂シート３ｂは、多数の小穴１１が格子状に配置された樹脂シートである。樹脂シート３に形成する多数の小穴１１の配置は、ニードルパンチ加工装置１６に設けられるニードルパンチ針１７の直径及びピッチ、並びにニードルパンチ加工装置１６の移動距離などによって、任意に設定することができる。
【００４５】
ニードルパンチ針１７の形状は、円柱状、三角柱状、四角柱状などにすることができる。さらに、ニードルパンチ針１７の先端部を円錐状、三角錐状、四角錐状にしてもよい。加えて、ニードルパンチ針１７を内部が中空状になっていない構成にしてもよい。さらに、ニードルパンチ針１７を加熱するような構成にすることもできる。
【００４６】
図４（ｃ）に示されるように、吸着穴１０が形成された金属プレート２に、多数の小穴１１が形成された樹脂シート３を取り付けることによって、保持部材１を製作する。
【００４７】
本実施形態によれば、ニードルパンチ加工装置１６を使用して、樹脂シート３に１列ずつ多数の小穴１１を一括して形成することができる。ニードルパンチ加工装置１６を使用することにより、樹脂シート３の全面に効率よく多数の小穴１１を形成することができる。したがって、樹脂シート３を製作するコストを抑制することができる。
【００４８】
本実施形態においては、１列に並ぶ多数のニードルパンチ針１７を備えたニードルパンチ加工装置１６を使用して、樹脂シート３の全面に規則的に配列された小穴１１を形成した。これに限らず、単一のニードルパンチ針、１列に必要な数に満たない複数のニードルパンチ針、又は複数列に並ぶ多数のニードルパンチ針を備えたニードルパンチ加工装置を使用して、樹脂シート３の全面に小穴１１を規則的に形成することもできる。さらには、樹脂シート３の全面に対応するニードルパンチ針を備えたニードルパンチ加工装置を使用して、１回の処理で樹脂シート３の全面に小穴１１を形成することもできる。
【００４９】
〔実施形態４〕
（保持部材の製造方法）
図５を参照して、実施形態１に示した保持部材１の他の製造方法について説明する。実施形態４においては、樹脂成形することによって多数の小穴１１を有する樹脂シート３を製作する方法を示す。
【００５０】
まず、図５（ａ）に示されるように、樹脂シート３を製作するために、箱状部材１８に液状樹脂１９を注入する。液状樹脂１９としては、例えば、シリコーン系の液状樹脂又はフッ素系の液状樹脂などが使用される。液状樹脂１９は、常温で硬化することが好ましい。箱状部材１８は、樹脂シート３の面積よりも大きい面積を有する。
【００５１】
次に、樹脂シート３に多数の小穴１１を形成するための小穴形成用部材２０を箱状部材１８の上方に搬送する。小穴形成用部材２０は、樹脂シート３に形成する多数の小穴１１の配置に対応するように多数の棒状部材２１を備える。多数の棒状部材２１は、千鳥状又は格子状に小穴形成用部材２０に取り付けられる。棒状部材２１の形状は、円柱状、三角柱状、四角柱状などにすることができる。
【００５２】
次に、図５（ｂ）に示されるように、小穴形成用部材２０を下降させて棒状部材２１の長さの一定の部分を液状樹脂１９に浸漬させる。次に、棒状部材２１を液状樹脂１９に浸漬させた状態で、液状樹脂１９を常温で硬化させる。このことによって、液状樹脂１９に浸漬した棒状部材２１の形状を転写した硬化樹脂２２を成形することができる。
【００５３】
次に、図５（ｃ）に示されるように、小穴形成用部材２０を上昇させて、棒状部材２１を硬化樹脂２２から取り外す。このことによって、棒状部材２１の形状を転写した硬化樹脂２２が箱状部材１８内に成形される。硬化樹脂２２の表面側には棒状部材２１の形状を転写した多数の転写空間２３が成形される。
【００５４】
次に、図５（ｄ）に示されるように、多数の転写空間２３が成形された硬化樹脂２２から箱状部材１８を取り外す。この場合には、液状樹脂１９を箱状部材１８に注入する前に箱状部材１８の内面に離型剤を予め塗布しておくことが好ましい。離型剤を塗布しておくことによって、硬化樹脂２２から箱状部材１８を容易に取り外すことができる。
【００５５】
次に、図５（ｅ）に示されるように、硬化樹脂２２を反対向けにした状態で、硬化樹脂２２の研磨ライン２４まで硬化樹脂２２を研磨する。このことにより、多数の転写空間２３の延長線上にある硬化樹脂２２ａが研磨され、転写空間２３が貫通する。この貫通した転写空間が樹脂シート３における多数の小穴１１となる。
【００５６】
次に、図５（ｆ）に示されるように、吸着穴１０を形成した金属プレート２に、多数の小穴１１が形成された樹脂シート３を取り付ける。このようにして、保持部材１を製作することができる。
【００５７】
本実施形態によれば、多数の棒状部材２１が設けられた小穴形成用部材２０を使用して、棒状部材２１の形状を転写した硬化樹脂２２を成形する。硬化樹脂２２の表面側には棒状部材２１の形状を転写した多数の転写空間２３が成形される。硬化樹脂２２を研磨することによって、転写空間２３を貫通させる。この貫通した転写空間が樹脂シート３における多数の小穴１１となる。樹脂成形することによって、樹脂シート３の全面に多数の小穴１１を同時に形成することができる。したがって、樹脂シート３を製作するコストを抑制することができる。
【００５８】
実施形態３ではニードルパンチ針を備えたニードルパンチ加工装置による樹脂シートの小穴形成について説明し、実施形態４では樹脂成形による小穴を有する樹脂シートの製造について説明したが、小穴を有する樹脂シートを製造するには、例えば３Ｄプリンタを用いるなど、これら以外の技術を用いることも可能である。
【００５９】
〔実施形態５〕
（切断装置の構成）
図６を参照して、図１（ｂ）に示したパッケージ基板４を切断して個片化する切断装置の構成について説明する。切断装置は実施形態１に示した保持部材１を備え、パッケージ基板４を切断してパッケージ製品５を製造する電子部品の製造装置の一つの形態である。
【００６０】
図６に示されるように、切断装置２５は、パッケージ基板４を供給する供給モジュールＡとパッケージ基板４を切断する切断モジュールＢと切断されたパッケージ製品５を検査して収納する検査・収納モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【００６１】
供給モジュールＡには、パッケージ基板４を供給するパッケージ基板供給部２６が設けられる。パッケージ基板４は、搬送機構（図示なし）によって、供給モジュールＡから切断モジュールＢに搬送される。
【００６２】
切断モジュールＢには、パッケージ基板４を吸着して切断するための切断テーブル２７が設けられる。切断テーブル２７の上には、図１に示した保持部材１が取り付けられる。切断テーブル２７は保持装置に相当する。切断テーブル２７は、移動機構２８によって図のＹ方向に移動可能である。かつ、切断テーブル２７は、回転機構２９によってθ方向に回転可能である。切断テーブル２７の上に取り付けられた保持部材１の上にパッケージ基板４が載置されて吸着される。
【００６３】
切断モジュールＢには、切断機構としてスピンドル３０が設けられる。切断装置２５は、例えば、１個のスピンドル３０が設けられるシングルスピンドル構成の切断装置である。スピンドル３０は、独立してＸ方向及びＺ方向に移動可能である。スピンドル３０にはパッケージ基板４を切断する回転刃３１が装着される。
【００６４】
スピンドル３０には、高速回転する回転刃３１に向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水用ノズル（いずれも図示なし）等がそれぞれ設けられる。切断テーブル２７とスピンドル３０とを相対的に移動させることによってパッケージ基板４が切断される。
【００６５】
切断モジュールＢに２個のスピンドルが設けられるツインスピンドル構成の切断装置にすることも可能である。さらに、切断テーブルを２個設けて、それぞれの切断テーブルにおいてパッケージ基板４を切断するツインカットテーブル構成にすることもできる。ツインスピンドル構成、ツインカットテーブル構成にすることによって切断装置の生産性を向上させることができる。
【００６６】
検査・収納モジュールＣには、パッケージ基板４を切断して個片化された複数のパッケージ製品５を吸着して搬送する搬送装置３２が設けられる。搬送装置３２は、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能である。搬送装置３２には、図１に示した保持部材１が取り付けられる。搬送装置３２は、個片化された複数のパッケージ製品５を保持部材１に一括して吸着して搬送する。
【００６７】
検査・収納モジュールＣには、個片化された複数のパッケージ製品５を吸着して検査するための検査テーブル３３が設けられる。検査テーブル３３の上には、図１に示した保持部材１が取り付けられる。検査テーブル３３は保持装置に相当する。搬送装置３２によって、複数のパッケージ製品５は保持部材１の上に一括して載置される。複数のパッケージ製品５は、検査用のカメラ３４によって、表面及び裏面がそれぞれ検査される。
【００６８】
検査テーブル３３で検査された複数のパッケージ製品５は良品と不良品とに区別される。移送機構３５によって良品は良品用トレイ３６に、不良品は不良品用トレイ（図示なし）にそれぞれ移送されて収納される。
【００６９】
供給モジュールＡには制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、切断装置２５の動作、パッケージ基板４の搬送、パッケージ基板４の切断、個片化されたパッケージ製品５の搬送、パッケージ製品５の検査、パッケージ製品５の収納等を制御する。本実施形態においては、制御部ＣＴＬを供給モジュールＡに設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュールに設けても良い。また、制御部ＣＴＬは、複数に分割して、供給モジュールＡ、切断モジュールＢ及び検査・収納モジュールＣのうちの少なくとも２つのモジュールに設けても良い。
【００７０】
（パッケージ製品の製造方法）
図６〜８を参照して、図１（ｂ）に示したパッケージ基板４を切断してパッケージ製品５を製造する製造方法について説明する。まず、図６に示されるように、切断装置２５において、パッケージ基板供給部２６からパッケージ基板４を押し出す。次に、搬送機構（図示なし）によって、パッケージ基板４を切断テーブル２７の上方に搬送する。
【００７１】
次に、図７（ａ）に示されるように、搬送機構を下降させて切断テーブル２７の上にパッケージ基板４を載置する。切断テーブル２７の上には、図１に示した保持部材１が取り付けられている。厳密に言うと、切断テーブル２７の上に取り付けられた保持部材１の上にパッケージ基板４が載置される。以後、実際には「保持部材の上に載置される」ことを、便宜上「テーブルの上に載置される」と表現する。
【００７２】
パッケージ基板４は、切断テーブル２７の複数の配置領域９の上にパッケージ基板４の複数の領域６がそれぞれ重なるようにして載置される。パッケージ基板４を切断テーブル２７に載置した後に、切断テーブル２７に取り付けられた保持部材１の複数の吸着穴１０に接続された吸引機構（図示なし）によって、パッケージ基板４を小穴１１及び吸着穴１０を介して切断テーブル２７に吸着する。
【００７３】
次に、図７（ｂ）に示されるように、スピンドル３０(図６参照)に装着された回転刃３１によって、パッケージ基板４の複数の切断線７に沿ってパッケージ基板４を切断する。パッケージ基板４を切断して個片化された複数のパッケージ製品５が、小穴１１及び吸着穴１０を介して配置領域９の上にそれぞれ吸着される。この時に、回転刃３１によって保持部材１の樹脂シート３の一部が削られて、切断跡３７が樹脂シート３に形成される。
【００７４】
次に、図７（ｃ）に示されるように、図１に示した保持部材１が取り付けられた搬送装置３２を、切断テーブル２７の上方に移動させる。次に、搬送装置３２を下降させることによって、搬送装置３２の樹脂シート３をパッケージ製品５の表面に接触させる。次に、搬送装置３２の樹脂シート３をパッケージ製品５の表面に接触させた状態で、切断テーブル２７において複数のパッケージ製品５への吸着を解除する。次に、搬送装置３２に取り付けられた保持部材１の複数の吸着穴１０に接続された吸引機構（図示なし）によって、複数のパッケージ製品５を小穴１１及び吸着穴１０を介して搬送装置３２に吸着する。次に、搬送装置３２が複数のパッケージ製品５を一括して吸着した状態で、搬送装置３２を上昇させる。
【００７５】
次に、図７（ｄ）に示されるように、搬送装置３２を切断テーブル２７から検査テーブル３３の上方に移動させる。検査テーブル３３の上には、図１に示した保持部材１が取り付けられている。搬送装置３２が、パッケージ製品５を吸着した状態で、検査用のカメラ３４によってパッケージ製品５の裏面側を検査する。
【００７６】
次に、図８（ａ）に示されるように、搬送装置３２を下降させて、複数のパッケージ製品５を検査テーブル３３の上に載置する。複数のパッケージ製品５は、検査テーブル３３の複数の配置領域９の上にそれぞれ重なるようにして配置される。次に、複数のパッケージ製品５を検査テーブル３３の上に載置した状態で、搬送装置３２において複数のパッケージ製品５への吸着を解除する。
【００７７】
次に、検査テーブル３３に取り付けられた保持部材１の複数の吸着穴１０に接続された吸引機構（図示なし）によって、複数のパッケージ製品５を小穴１１及び吸着穴１０を介して検査テーブル３３に吸着する。次に、搬送装置３２を上昇させて元の位置に戻す。検査テーブル３３にパッケージ製品５を吸着した状態で、検査用のカメラ３４によってパッケージ製品５の表面側を検査する。
【００７８】
次に、図８（ｂ）に示されるように、複数の吸着部３８を有する移送機構３５を、検査テーブル３３に吸着されたパッケージ製品５の上方に移動させる。複数の吸着部３８は独立して昇降することができ、それぞれの吸着部３８が１個のパッケージ製品５を吸着する。移送機構３５に設けられる吸着部３８の数は任意の数だけ設けることができる。移送機構３５に設けられた吸着部３８の数に対応してパッケージ製品５を一括してトレイに移送することができる。図８（ｂ）においては、便宜上４個の吸着部３８を設けた場合を示す。移送機構３５は、パッケージ製品のサイズに合わせて各吸着部３８の間隔を可変することができる。図６に示されるように、切断装置２５において、移送機構３５を複数設けることができる。
【００７９】
次に、移送機構３５において、複数の吸着部３８を一括して下降させ、各吸着部３８を移送対象となるパッケージ製品５に押し当てる。検査テーブル３３において、複数の吸着部３８の吸着対象となるパッケージ製品５への吸着を解除する。次に、それぞれの吸着部３８においてパッケージ製品５を吸着する。次に、複数の吸着部３８がパッケージ製品５をそれぞれ吸着した状態で、複数の吸着部３８を一括して上昇させる。
【００８０】
次に、図８（ｃ）に示されるように、移送機構３５を、検査テーブル３３から良品用トレイ３６の上方に移動させる。良品用トレイ３６にはパッケージ製品５をそれぞれ収納する収納部３９が格子状に多数設けられている。移送機構３５は、良品用トレイ３６の各収納部３９のピッチに合わせて各吸着部３８の間隔を調整する。移送機構３５の各吸着部３８の間隔を調整した状態で、複数の吸着部３８を一括して下降させる。各吸着部３８の吸着を解除することによって、それぞれの収納部３９にパッケージ製品５を収納する。
【００８１】
次に、複数の吸着部３８を上昇させて、移送機構３５を検査テーブル３３の上方に移動させる。移送機構３５の各吸着部３８の間隔を検査テーブル３３に吸着されているパッケージ製品５のピッチに合わせて、次の移送対象となるパッケージ製品５を吸着する。この動作を繰り返すことによって、検査テーブル３３から良品用トレイ３６にパッケージ製品５を収納する。
【００８２】
（作用効果）
本実施形態によれば、切断装置２５において、切断テーブル２７、搬送装置３２及び検査テーブル３３に、図１に示した保持部材１を取り付ける。保持部材１を切断テーブル２７、搬送装置３２及び検査テーブル３３のそれぞれに共用化して使用することができる。したがって、それぞれの保持部材を別個に設計して製造することがなく、切断装置２５の製造コストを低減することができる。かつ、保持部材の設計、製造及び検査に要する時間を短縮することができる。したがって、保持部材の納期を短縮することができる。
【００８３】
切断装置２５において、同じサイズのパッケージ製品５に対しては、保持部材１の金属プレート２を切断テーブル２７、搬送装置３２及び検査テーブル３３のそれぞれに対して共用化することができる。さらに、すべてのパッケージ製品に対して、保持部材１の樹脂シート３を共用化することができる。これらを共用化することによって、切断装置の構成部品である金属プレート及び樹脂シートのコストを低減することができる。加えて、切断装置において、金属プレート及び樹脂シートの予備品を常にストックしておくことができ、装置の稼働率低下を抑制することができる。特に、樹脂シート３はすべてのパッケージ製品に対して共用化できるので、さらなるコスト低減を図り、稼働率低下を抑制することができる。
【００８４】
各実施形態においては、切断対象物として、パッケージ基板を使用した場合について説明した。パッケージ基板として、ＢＧＡパッケージ基板、ＬＧＡパッケージ基板、ＣＳＰパッケージ基板、ＬＥＤパッケージ基板などに本発明の保持部材を適用することができる。さらには、半導体ウェーハ、ウェーハレベルパッケージ、マイクロレンズやフレネルレンズ等の光学部品などにも本発明の保持部材を適用することができる。
【００８５】
各実施形態においては、電子部品の製造装置の一つの形態として切断装置について説明した。これに限らず、電子部品を保持する保持装置、電子部品を搬送する搬送装置、電子部品を検査する検査装置、電子部品を収納する収納装置等を備えた製造装置全般において、本発明の保持部材を適用することができる。
【００８６】
以上のように、上記実施形態の保持部材は、複数の保持対象物を吸着して保持する保持部材であって、保持対象物のそれぞれに対応する吸着穴が形成された板状部材と、板状部材の上に配置された樹脂シートとを備え、樹脂シートは、板状部材の吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数配置され、吸着穴よりも小さい小穴が形成されている構成としている。
【００８７】
この構成によれば、板状部材の吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数の小穴が配置される。このことにより、様々なサイズのパッケージ製品に対して樹脂シートを共用化して使用することができる。したがって、保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮することができる。
【００８８】
さらに、上記実施形態の保持部材では、樹脂シートは、小穴の複数が規則的に配列されている構成としている。
【００８９】
この構成によれば、板状部材の吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数の小穴が規則的に配列される。したがって、様々なサイズのパッケージ製品に対して樹脂シートを共用化して使用することができる。
【００９０】
さらに、上記実施形態の保持部材では、吸着穴は、互いに平行な２辺を２組含む形状を有する構成としている。
【００９１】
この構成によれば、保持部材の吸着穴の吸着面積を大きくすることができる。したがって、パッケージ製品を吸引する吸引力を増大させることができる。
【００９２】
さらに、上記実施形態の保持部材では、小穴は、それぞれが千鳥状又は格子状に配置される構成としている。
【００９３】
この構成によれば、多数の小穴を板状部材の上に規則的に配置することができる。したがって、様々なサイズのパッケージ製品に対して樹脂シートを共用化して使用することができる。
【００９４】
さらに、保持装置は、上記実施形態の保持部材を備える構成としている。
【００９５】
この構成によれば、切断テ−ブル及び検査テーブルに上記の保持部材を取り付けて、複数のパッケージ製品を吸着して保持することができる。
【００９６】
さらに、搬送装置は、上記実施形態の保持部材を備える構成としている。
【００９７】
この構成によれば、搬送装置に上記の保持部材を取り付けて、複数のパッケージ製品を吸着して搬送することができる。
【００９８】
さらに、電子部品の製造装置は、上記実施形態の保持部材を備える構成としている。
【００９９】
この構成によれば、電子部品の製造装置の一つの形態である切断装置に上記の保持部材を適用する。したがって、上記の保持部材に複数のパッケージ製品を吸着して保持又は搬送することができる。
【０１００】
上記実施形態の保持部材の製造方法は、板状部材に複数の保持対象物のそれぞれに対応して吸着穴を形成する吸着穴形成工程と、吸着穴よりも小さい小穴の複数が形成された樹脂シートを準備する樹脂シート準備工程と、板状部材の吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に小穴が複数配置されるように板状部材の上に樹脂シートを配置する配置工程とを含む。
【０１０１】
この方法によれば、板状部材の吸着穴の形成領域及び非形成領域のそれぞれに対応する位置に複数の小穴を配置する。このことにより、様々なサイズのパッケージ製品に対して樹脂シートを共用化して使用することができる。したがって、保持部材の製造コストを低減し、かつ保持部材を製造する時間を短縮することができる。
【０１０２】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、樹脂シートには、小穴の複数が規則的に配列されている。
【０１０３】
この方法によれば、板状部材の吸着穴の形成位置領域及び非形成位置領域のそれぞれに対応する位置に複数の小穴が規則的に配列される。したがって、様々なサイズのパッケージ製品に対して樹脂シートを共用化して使用することができる。
【０１０４】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、吸着穴形成工程では、エッチング加工により吸着穴を形成する。
【０１０５】
この方法によれば、複数の吸着穴をエッチング加工によって一括して形成する。したがって、吸着穴を形成する時間を短縮することができる。さらに、吸着穴を寸法精度よく矩形状の形状に形成することができる。このことにより、保持部材の吸着穴の吸着面積を大きくすることができる。したがって、パッケージ製品を吸引する吸引力を増大させることができる。
【０１０６】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、樹脂シートの小穴をニードルパンチ針により形成する。
【０１０７】
この方法によれば、ニードルパンチ針を使用して、樹脂シートに１列ずつ小穴を一括して形成する。したがって、樹脂シートの全面に効率よく小穴を形成することができる。
【０１０８】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、樹脂シートの小穴を形成する工程として、棒状部材を液状樹脂に浸漬させる工程と、液状樹脂を硬化させることにより棒状部材の形状を転写した転写空間を硬化樹脂に成形する工程と、硬化樹脂を研磨することにより転写空間を貫通させる工程とを含む。
【０１０９】
この方法によれば、棒状部材が取り付けけられた小穴形成用部材を使用して、棒状部材の形状を転写した硬化樹脂を成形する。硬化樹脂を研磨することによって、多数の小穴を有する樹脂シートを製作する。したがって、樹脂シートを製作するコストを抑制することができる。
【０１１０】
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１１１】
１、１３  保持部材
２、１４  金属プレート（板状部材）
３、３ａ、３ｂ  樹脂シート
４    パッケージ基板
５    パッケージ製品（保持対象物）
６    領域
７    切断線
８    境界線
９    配置領域
１０  吸着穴
１１  小穴
１２  吸引力
１５  多孔質樹脂シート（樹脂シート）
１６  ニードルパンチ加工装置
１７  ニードルパンチ針
１８  箱状部材
１９  液状樹脂
２０  小穴形成用部材
２１  棒状部材
２２、２２ａ  硬化樹脂
２３  転写空間
２４  研磨ライン
２５  切断装置（製造装置）
２６  パッケージ基板供給部
２７  切断テーブル（保持装置）
２８  移動機構
２９  回転機構
３０  スピンドル
３１  回転刃
３２  搬送装置
３３  検査テーブル（保持装置）
３４  検査用のカメラ
３５  移送機構
３６  良品用トレイ
３７  切断跡
３８  吸着部
３９  収納部
Ａ    供給モジュール
Ｂ    切断モジュール
Ｃ    検査・収納モジュール
ＣＴＬ  制御部
【図１】
2019016700.tif 000003
【図２】
2019016700.tif 000004
【図３】
2019016700.tif 000005
【図４】
2019016700.tif 000006
【図５】
2019016700.tif 000007
【図６】
2019016700.tif 000008
【図７】
2019016700.tif 000009
【図８】
2019016700.tif 000010