(57)【要約】【課題】形状などの設計自由度が高く、材料収率が高く、生産性も高いハニカム構造体成形用口金の製造方法、及びハニカム構造体成形用口金、並びにハニカム構造体の製造方法を提供すること。【解決手段】成形原料を導入する裏孔と、前記裏孔と連通して成形原料をハニカム構造体に押出成形するためのスリットを有するハニカム構造体成形用口金の製造方法であって、  付加製造法により前記ハニカム構造体成形用口金を造形する工程と、前記ハニカム構造体成形用口金の、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の少なくとも一部を覆うように、厚み１０〜３００μｍのめっき層を設ける工程を含むハニカム構造体成形用口金の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形原料を導入する裏孔と、前記裏孔と連通して成形原料をハニカム構造体に押出成形するためのスリットを有するハニカム構造体成形用口金の製造方法であって、
付加製造法により前記ハニカム構造体成形用口金を造形する工程と、
前記ハニカム構造体成形用口金の、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の少なくとも一部を覆うように、厚み１０〜３００μｍのめっき層を設ける工程
を含むハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項２】
前記めっき層の厚みが２０〜２００μｍである請求項１に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項３】
前記ハニカム構造体成形用口金の、前記めっき層が設けられた部位の表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜７μｍである請求項１又は２に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項４】
前記ハニカム構造体成形用口金の、前記めっき層が設けられた部位の表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜３μｍである請求項３に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項５】
さらに、前記めっき層を設ける前、前記裏孔及び前記スリット内に砥粒流動体を流すことにより前記ハニカム構造体成形用口金を研磨する流体研磨工程を含む請求項１〜４のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項６】
前記流体研磨工程前における前記ハニカム構造体成形用口金の、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）が５〜２０μｍであり、前記流体研磨工程により、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）を１〜１０μｍとする請求項５に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項７】
前記流体研磨工程により、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）を１〜５μｍとする請求項６に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項８】
前記めっき層が無電解Ｎｉめっき層である請求項１〜７のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
【請求項９】
成形原料を導入する裏孔と、前記裏孔と連通して成形原料をハニカム構造体に押出成形するためのスリットを有するハニカム構造体成形用口金であって、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の少なくとも一部が厚み１０〜３００μｍのめっき層に覆われ、前記めっき層に覆われる部位における表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜７μｍであるハニカム構造体成形用口金。
【請求項１０】
焼結体である請求項９に記載のハニカム構造体成形用口金。
【請求項１１】
付加製造法により造形された焼結体である請求項１０に記載のハニカム構造体成形用口金。
【請求項１２】
前記めっき層の厚みが２０〜２００μｍである請求項９〜１１のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金。
【請求項１３】
前記めっき層に覆われる部位における表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜５μｍである請求項９〜１２のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金。
【請求項１４】
前記めっき層が無電解Ｎｉめっき層である請求項９〜１３のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金。
【請求項１５】
前記めっき層が最表面にある請求項９〜１４に記載のハニカム構造体成形用口金。
【請求項１６】
請求項１〜８のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法によりハニカム構造体成形用口金を製造し、さらに当該ハニカム構造体成形用口金を使用してハニカム構造体を押出成形する工程を含むハニカム構造体の製造方法。
【請求項１７】
請求項９〜１５のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金を使用してハニカム構造体を押出成形する工程を含むハニカム構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハニカム構造体成形用口金の製造方法、ハニカム構造体成形用口金、及びハニカム構造体の製造方法に関する。特に、付加製造法（Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ）に適したハニカム構造体成形用口金の製造方法、ハニカム構造体成形用口金、及びハニカム構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック質のハニカム構造体の製造方法としては、従来から、成形原料（坏土）を導入する裏孔と、この裏孔に連通する格子状等のスリットと が形成された口金基体を備えたハニカム構造体成形用口金を用いて押出成形する方法が広く行われている。
このようなハニカム構造体成形用口金のスリットの形成には、例えば、四角形状に配設されている場合は砥石による研削加工、六角形状や四角-八角形状の組合せ等、同一線上に配設されない場合は電極を用いた型彫り放電加工等が用いられる。
このようなハニカム構造体成形用口金の裏孔の形成には、例えば、ドリルやリーマ工具を用いた切削加工や電極を用いた放電加工等が用いられる。
【０００３】
特許文献１においては、裏孔を形成するための板状部材に溝を形成する場合において、その溝によって区画される柱状部の最小幅と、この柱状部の高さとを特定の範囲に規定することによって、高い成形性を実現するとともに、口金基体を構成する二枚の板状部材が剥がれ難いハニカム構造体成形用口金、及びその製造方法を提供することが提案されている。
【０００４】
また、スリットの形成を組付けた部材の間隙として行う方法も知られている（特許文献２）。このようなハニカム構造体成形用口金は複数本の細長い線材を束ねて接合することで、一端側に材料が導入される導入孔を備えた導入層が形成され、他端側に成形体が押出される成形溝を備えた成形層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５３６１２２４号公報
【特許文献２】特許第３５８５８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載される加工方法によっては、設計形状に対する制約が生じる場合がある。また、スリット及び裏口の形成に必要な研削加工等において回転工具を用いる方法が使用されるため、孔断面形状が丸形状に制約される。また、このような加工方法では、一般的に板状材料から行い、その大部分を除去する加工を行うことで材料収率が悪い。さらに、ハニカム構造体成形用口金の製造において、複数の異なる設備を使用するため、トータルの製造リードタイムが長くなり、生産性の点で好ましくない。
【０００７】
そして、特許文献２に記載される方法においては、複数本の細長い線材を束ねて接合するという構造が複雑であり、生産コストが増加するほか、累積誤差が大きくなりがちであり、必要精度の確保が困難となる。
【０００８】
本発明は、上記先行技術文献に記載される発明の問題点にかんがみ、形状などの設計自由度が高く、材料収率が高く、生産性も高いハニカム構造体成形用口金の製造方法、及びハニカム構造体成形用口金、並びにハニカム構造体の製造方法を提供することを課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、いわゆる３Ｄプリンターを用いる付加製造法によりハニカム構造体成形用口金を成形し、さらに所定のめっき層を設けることにより、上記課題を解決することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は以下のように特定される。
【００１０】
（１）成形原料を導入する裏孔と、前記裏孔と連通して成形原料をハニカム構造体に押出成形するためのスリットを有するハニカム構造体成形用口金の製造方法であって、
付加製造法により前記ハニカム構造体成形用口金を造形する工程と、
前記ハニカム構造体成形用口金の、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の少なくとも一部を覆うように、厚み１０〜３００μｍのめっき層を設ける工程
を含むハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（２）前記めっき層の厚みが２０〜２００μｍである（１）に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（３）前記ハニカム構造体成形用口金の、前記めっき層が設けられた部位の表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜７μｍである（１）又は（２）に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（４）前記ハニカム構造体成形用口金の、前記めっき層が設けられた部位の表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜３μｍである（３）に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（５）さらに、前記めっき層を設ける前、前記裏孔及び前記スリット内に砥粒流動体を流すことにより前記ハニカム構造体成形用口金を研磨する流体研磨工程を含む（１）〜（４）のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（６）前記流体研磨工程前における前記ハニカム構造体成形用口金の、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）が５〜２０μｍであり、前記流体研磨工程により、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）を１〜１０μｍとする（５）に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（７）前記流体研磨工程により、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）を１〜５μｍとする（６）に記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（８）前記めっき層が無電解Ｎｉめっき層である（１）〜（７）のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法。
（９）成形原料を導入する裏孔と、前記裏孔と連通して成形原料をハニカム構造体に押出成形するためのスリットを有するハニカム構造体成形用口金であって、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の少なくとも一部が厚み１０〜３００μｍのめっき層に覆われ、前記めっき層に覆われる部位における表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜７μｍであるハニカム構造体成形用口金。
（１０）焼結体である（９）に記載のハニカム構造体成形用口金。
（１１）付加製造法により造形された焼結体である（１０）に記載のハニカム構造体成形用口金。
（１２）前記めっき層の厚みが２０〜２００μｍである（９）〜（１１）のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金。
（１３）前記めっき層に覆われる部位における表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜５μｍである（９）〜（１２）のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金。
（１４）前記めっき層が無電解Ｎｉめっき層である（９）〜（１３）のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金。
（１５）前記めっき層が最表面にある（９）〜（１４）に記載のハニカム構造体成形用口金。
（１６）（１）〜（８）のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金の製造方法によりハニカム構造体成形用口金を製造し、さらに当該ハニカム構造体成形用口金を使用してハニカム構造体を押出成形する工程を含むハニカム構造体の製造方法。
（１７）（９）〜（１５）のいずれかに記載のハニカム構造体成形用口金を使用してハニカム構造体を押出成形する工程を含むハニカム構造体の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、自由度の高い口金設計が可能となり、付加加工であるため材料収率が良く、また単設備で基本構造を形成可能なため、製造リードタイムを従来方法と比べ大幅に抑制可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態により製造されるハニカム構造体成形用口金を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示すハニカム構造体成形用口金によって押出成形されたハニカム構造体を示す斜視図である。
【図３】実施例及び比較例における付加製造法に使用されるハニカム構造体成形用口金の設計図の一つである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明のハニカム構造体成形用口金（以下、単に「口金」ということがある）の製造方法、及びハニカム構造体成形用口金、並びにハニカム構造体の製造方法の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は、これに限定されて解釈されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。
【００１４】
（１．ハニカム構造体成形用口金）
本発明において、製造しようとするハニカム構造体成形用口金は、成形原料を導入する裏孔と、前記裏孔と連通して成形原料をハニカム構造体に押出成形するためのスリットという基本的構造を有すれば足り、その具体的形状等は制約されない。
典型的には、本発明の一実施形態において、ハニカム構造体成形用口金は、図１に示されるように、少なくとも二つの面５、６を有し、一方の面５に成形原料を導入する裏孔３が形成されるとともに、他方の面６に裏孔３と連通するスリット４が形成された板状の口金基体２を備え、裏孔３に導入した成形原料をスリット４から押出してハニカム構造体１０（図２参照）を成形するハニカム構造体成形用口金１である。
【００１５】
なお、後述のように、本発明によれば、自由度の高い口金設計が可能であるから、製造しようとするハニカム構造体成形用口金は、図１に示される構造よりも複雑であってもよい。
【００１６】
後述のように、付加製造法によりハニカム構造体成形用口金を製造する場合、付加製造法の技術上の制約により、ハニカム構造体を押出成形する際に成形原料とハニカム構造体成形用口金が接触する部分、すなわち、ハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットを構成する部位の表面の凹凸が従来の製造方法よりも高い場合がある。この場合、成形原料が流動せず、あるいは意図した流動をせず、正確かつ均一な流量調節が困難となるという問題がある。
【００１７】
本発明者は、この問題点についてさらに鋭意検討した結果、ハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットを構成する部位の表面の少なくとも一部に厚み１０〜３００μｍのめっき層を設けることで、当該部位における表面粗さ（Ｒａ）を低減することを見出した。すなわち、厚み１０〜３００μｍの上記めっき層を設けることにより、付加製造法という全く新しい製造方法による利点を享受しつつも、正確かつ均一な流量調節が可能となり、そのため、高密度で高精度の隔壁を有したハニカム構造体の押出成形が可能となる。この観点から、上記めっき層は、ハニカム構造体を押出成形する際に成形原料とハニカム構造体成形用口金が接触する部分、すなわち、ハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットを構成する部位の表面すべてについて設けることが好ましい。
【００１８】
めっき層の厚みが１０μｍより薄いと、当該部位における表面粗さ（Ｒａ）低減の効果が十分ではない。この観点から、めっき層の厚みは２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましい。また、めっき層の厚みが３００μｍより厚いと、めっき処理に要する工数が長大化するとともに裏孔が縮小することでハニカム構造体の押し出し時の圧力が増大する。この観点から、めっき層の厚みは２５０μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
【００１９】
また、ハニカム構造体の押し出しを容易にする観点から、上記めっき層が設けられた部位上記めっき層が設けられた部位における表面粗さ（Ｒａ）を０．３〜７μｍとすることが好ましい。表面粗さ（Ｒａ）を０．３μｍより小さくしても効果が薄く、また製造上の困難が増加するため、０．３μｍを下限とする。この観点から、表面粗さ（Ｒａ）は０．５μｍ以上であることがより好ましく、０．７μｍ以上であることがより好ましい。一方、表面粗さ（Ｒａ）が７μｍを超えると、正確かつ均一な流量調節が困難となる。この観点から、上記めっき層が設けられた部位における表面粗さ（Ｒａ）は５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以下であることがより好ましい。
【００２０】
本発明において、めっき層の厚みは、画像測定顕微鏡により、裏孔又はスリット幅をめっき前後で測定し、差分により算出される値をめっき層の厚みとして示される。具体的には、裏孔及びスリットについてそれぞれ任意にめっき層がある５箇所について、裏孔径とスリット間隙量を測定し、その平均値をとる。
【００２１】
なお、本発明にいう「表面粗さ（Ｒａ）」とは、ＪＩＳ    Ｂ０６０１（２０１３）「製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）−  表面性状：輪郭曲線方式  −  用語，定義及び表面性状パラメータ表面粗さ  −  定義及び表示」の「４．２．１  輪郭曲線の算術平均高さ」「算術平均粗さ  Ｒａ」に準拠して測定した表面粗さを意味する。本発明においては、基準長さＬ＝４ｍｍとする。
【００２２】
そして、後述のように、本発明は付加製造法によりハニカム構造体成形用口金を製造することも想定しているため、この場合におけるハニカム構造体成形用口金は焼結体であり、具体的には、付加製造法により造形された焼結体である。
【００２３】
また、上記めっき層の種類は、特に限定されず、例えば、電気Ｎｉめっきなどを採用することができる。中でも、めっきの均一性の理由から、無電解Ｎｉめっき層を採用することが好ましい。無電解Ｎｉめっき層を設ける方法は限定されず、種々の公知の方法により設けることができる。
【００２４】
また、ハニカム構造体成形用口金は、長寿命化や耐摩耗性の観点から、耐摩耗性材料でコーティングされることがあるが、本発明においては、めっき層を設けることにより、ハニカム構造体成形用口金として必要な耐磨耗性能を獲得することができるので、このようなコーティングを用いることは必ずしも必要ではない。すなわち、本発明において、上記めっき層がハニカム構造体成形用口金の最表面に設けることができる。
【００２５】
（２．ハニカム構造体成形用口金の製造方法）
本発明のハニカム構造体成形用口金の製造方法は、付加製造法 により前記ハニカム構造体成形用口金を造形する工程と、前記ハニカム構造体成形用口金の、前記裏孔及び前記スリットを構成する部位の少なくとも一部を覆うように、厚み１０〜３００μｍのめっき層を設ける工程を含む。
【００２６】
典型的には、ハニカム構造体成形用口金を構成する金属又は合金の粉末の薄層を形成し、この薄層における粉末を、電子ビームやレーザーで焼結又は溶融結合により固化させて造形物層を形成し、この造形物層を積層することにより積層造形物を製造することができる。
好ましくは、造形用のステージに、ハニカム構造体成形用口金を構成する金属又は合金の粉末敷き詰めて薄層を形成し、次いで、当該薄層に対し、造形すべき部分に電子ビームを照射して前記粉末を溶解させ、その後自然冷却により凝固させる工程を複数回繰り返して行うことで、ハニカム構造体成形用口金を製造することができる。
【００２７】
付加製造法によれば、余分な材料を除去する加工が必要ではなく、又は非常に少量に抑えられるからことで材料収率は従来技術と比較して著しく高くなる。また、単設備で基本構造を形成可能なため、製造リードタイムを従来方法と比べ大幅に抑制可能である。
【００２８】
ハニカム構造体成形用口金を構成する金属又は合金の材料は限定されず、必要に応じて種々の材料を選択することができる。例えば、ステンレス合金や超硬合金を用いることができる。ステンレス合金、例えば、ＳＵＳ６３０（Ｃ：０．０７以下，Ｓｉ：１．００以下，Ｍｎ：１．００以下，Ｐ：０．０４０以下，Ｓ：０．０３０以下，Ｎｉ：３．００〜５．００，Ｃｒ：１５．５０〜１７．５０，Ｃｕ：３．００〜５．００，Ｎｂ＋Ｔａ：０．１５〜０．４５，Ｆｅ：残部（単位は質量％））を好適例として挙げることができる。
超硬合金としては、例えば、炭化タングステンを、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、及びクロム（Ｃｒ）からなる群より選択される少なくとも一つの金属で焼結した炭化タングステン基超硬合金を好適例として挙げることができる。
いずれの材料も、付加製造法に利用可能である限り、本発明において用いることができる。
【００２９】
また、前述の理由で、付加製造法によりハニカム構造体成形用口金を造形した後、当該ハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットを構成する部位の少なくとも一部を覆うように、厚み１０〜３００μｍのめっき層を設ける必要がある。この観点から、上記めっき層は、ハニカム構造体を押出成形する際に成形原料とハニカム構造体成形用口金が接触する部分、すなわち、ハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットを構成する部位の表面すべてについて設けることが好ましい。
【００３０】
また、めっき層の厚み、及び当該めっき層が設けられた部位における表面粗さ（Ｒｚ）の好ましい範囲は前述のとおりである。
【００３１】
また、上記めっき層を設けた後の、ハニカム構造体成形用口金の裏孔又はスリットを構成する部位の表面の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲とすることを容易にするため、上記めっき層を設ける前、口金の裏孔及びスリット内に砥粒流動体を流すことによりハニカム構造体成形用口金を研磨する流体研磨工程を含むことが好ましい。
典型的には、ダイヤモンドや炭化ケイ素などの砥粒を含む流動体（オイルなど）をハニカム構造体成形用口金内に繰り返し通過させることにより研磨することができる。砥粒流動体の組成及び研磨工程の条件は、制限されず、必要に応じて適宜選択・変更することができる。
【００３２】
また、上記めっき層を設けた後の、ハニカム構造体成形用口金の裏孔又はスリットを構成する部位の表面の表面粗さ（Ｒａ）を上記範囲とすることを容易にする観点から、上記流体研磨工程前におけるハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）が５〜２０μｍであり、上記流体研磨工程により、口金の裏孔及びスリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）を１〜１０μｍとすることが好ましい。特に、上記流体研磨工程により、口金の裏孔及びスリットを構成する部位の表面粗さ（Ｒａ）を１〜５μｍとすれば、めっき層の厚みを薄くすることができるので好適である。
【００３３】
前述のように、前記めっき層は、無電解Ｎｉめっき層であることが好ましい。無電解Ｎｉめっき層を設ける方法は特に限定されず、種々の公知の方法を用いることができる。無電解Ｎｉめっきは、ニッケルと、次亜リン酸ナトリウム、ホウ水酸化ナトリウム等の還元剤とを含有させためっき液を、８０〜１００℃程度に加熱して、ハニカム構造体成形用口金をめっき液中に所定時間浸して行うことができる。
【００３４】
（３．ハニカム構造体の製造方法）
本発明のハニカム構造体の製造方法は、一側面において、本発明のハニカム構造体成形用口金の製造方法によりハニカム構造体成形用口金を製造し、さらに当該ハニカム構造体成形用口金を使用してハニカム構造体を押出成形する工程を含むハニカム構造体の製造方法である。
【００３５】
また、本発明のハニカム構造体の製造方法は、一側面において、本発明のハニカム構造体成形用口金を使用してハニカム構造体を押出成形する工程を含むハニカム構造体の製造方法である。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３７】
［組成］
ハニカム構造体成形用口金の原料となる粉末として、ステンレス金属粉末（Ｍｎ：１．００以下，Ｍｏ：０．３以下，Ｎｉ：３．００〜５．００，Ｃｒ：１５．５０〜１７．５０，Ｃｕ：３．００〜５．００，Ｆｅ：７０〜８０（単位は質量％））を用意した。
【００３８】
［付加製造］
各実施例及び比較例のハニカム構造体成形用口金は、３Ｄｓｙｓｔｅｍｓ社製３ＤプリンターＰｒｏＸ３００を使用し、上記ステンレス金属粉末をステージ上に薄層に形成し、これに電子ビームを照射して、ステンレス金属粉末を固化させて造形物層を形成し、この造形物層を繰り返し積層することによって、図１に示される基本的構造を有するものを作製した。造形において使用される口金の設計図は図３に示される。
【００３９】
［めっき層］
各実施例について、上記付加製造により造形されるハニカム構造体成形用口金について、
エクスツルードホーン社製流体研磨機ＥＸ−４３５０を使用して流体研磨を行い、脱脂処理した後、３５％塩酸浴に１分間浸漬し、塩化ニッケル酸性浴にて電解めっきを行い、その直後リン酸ニッケル浴にて、無電解めっきを連続する一回のめっき工程により行い、表１に示される厚みの無電解Ｎｉめっき層を、当該口金の裏孔及びスリットの表面に設けた。無電解Ｎｉめっき層の厚みの測定方法は前述のとおりである。
なお、上記流体研磨を行う前の、ハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットの表面粗さ（Ｒａ）、及び上記流体研磨を行った後、上記無電解Ｎｉめっき層を設ける前のハニカム構造体成形用口金の裏孔及びスリットの表面粗さ（Ｒａ）は表１に示される。表面粗さ（Ｒａ）の測定方法は前述のとおりである。
【００４０】
製造される各実施例及び比較例のハニカム構造体成形用口金を用いて、坏土を押し出してハニカム構造体を成形し、予期された性状を有するハニカム構造体を製造することができた場合には「〇」、予期された性状を有するハニカム構造体を製造することができなかった場合には「×」とし、表１に成形性として示した。
【００４１】
【表１】
2019171627.tif 000003
【符号の説明】
【００４２】
１…ハニカム構造体成形用口金
２…口金基体
３…裏孔
４…スリット
５、６…ハニカム構造体成形用口金の両面
１０…ハニカム構造体
１１…隔壁
１２…セル
【図１】
2019171627.tif 000004
【図２】
2019171627.tif 000005
【図３】
2019171627.tif 000006