(57)【要約】【課題】低コスト化及び機械室への水の進入をより確実に防止する空気調和機を提供する。【解決手段】空気調和機は、機械室と、熱交換室とを備える。機械室と熱交換室とを区画する仕切板は、制御基板を固定し、発熱部品を熱交換室側に露出させる開口を有する。ヒートシンクは、仕切板に固定され、複数の放熱フィンと、基体とを有する。ヒートシンクは、複数の放熱フィンが仕切板に設けられた開口を介して熱交換室に露出され、発熱部品が発熱した熱を熱交換室に放熱する。シール部材は、仕切板及びヒートシンクのそれぞれに密接し、発熱部品を囲むように配置される。ヒートシンクには、基体が制御基板に対向する面に、一端から他端にまで延在する溝が設けられる。仕切板には、溝の両端の位置に溝の内部に向かって突出する凸部が設けられる。凸部と溝との間において、シール部材が凸部及び溝のそれぞれに密接している。【選択図】図８
2019178802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機であって、
回路パターンと、前記回路パターンに電気的に接続された発熱部品とを有する制御基板と、
前記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、前記基体の前記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、前記装着面に設けられて前記放熱フィンと同方向に前記基体の一端から他端に渡って形成された溝部とを有するヒートシンクと、を備え、
前記機械室と前記熱交換室とを区画し開口部を備える仕切部材を有し、同仕切部材に前記ヒートシンクと前記制御基板とが取付けられ、
前記ヒートシンクは、前記放熱フィンが前記熱交換室に配置されるように前記仕切部材に取付けられ、
前記制御基板は、前記発熱部品が前記仕切部材の前記開口部を通して前記ヒートシンクの前記基体に接触するように前記仕切部材に取付けられ、
前記仕切部材には一対の凸部が設けられ、同凸部は前記開口部を挟んで配置されて前記ヒートシンクの前記溝部に挿入される、
ことを特徴とする空気調和機。
【請求項２】
圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機であって、
回路パターンと、前記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品とを有する制御基板と、
前記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、前記基体の前記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、前記装着面に設けられて前記放熱フィンと同方向に前記基体の一端から他端に渡って形成された溝部とを有するヒートシンクと、を備え、
前記機械室と前記熱交換室とを区画する仕切部材と、開口部を備え同仕切部材に取付けられる基板ホルダとを有し、前記基板ホルダに前記ヒートシンクと前記制御基板とが取付けられ、
前記ヒートシンクは、前記放熱フィンが前記熱交換室に配置されるように前記基板ホルダに取付けられ、
前記制御基板は、前記発熱部品が前記基板ホルダの前記開口部を通して前記ヒートシンクの前記基体に接触するように前記基板ホルダに取付けられ、
前記基板ホルダには一対の凸部が設けられ、同凸部は前記開口部を挟んで配置されて前記ヒートシンクの前記溝部に挿入される、
ことを特徴とする空気調和機。
【請求項３】
請求項１または２に記載された空気調和機であって、
前記凸部と前記溝部との間にシール部材が配置される
空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室外機を備えた空気調和機に関する。
【背景技術】
【０００２】
共同住宅、一般住宅等に設置される空気調和機は、屋外に室外機、屋内に室内機を備えたものが普及している。室外機は、電装品箱等が配置された機械室と、熱交換器や送風ファン等が配置された熱交換室とを備える。機械室と熱交換室とは、仕切板で区画されている。
【０００３】
このような空気調和機において、電装品箱には、室外機を制御する制御基板が設けられている。この制御基板には、例えば、インテリジェント・パワー・モジュールのような発熱部品が搭載されている。また、電装品箱には、発熱部品を冷却するためのヒートシンクが設けられている。ヒートシンクは、機械室から仕切板を介して熱交換室側に露出するように仕切板に固定されており、仕切板に固定されることでヒートシンクの一部が発熱部品に密着している（例えば、特許文献１参照）。また、ヒートシンクと仕切板との間には止水材が設けられ、この止水材によって、熱交換室に流入する水分や熱交換室で発生した凝縮水が電装品箱に浸入しないようになっている。
【０００４】
このような構造であれば、機械室内で発生した発熱部品の熱がヒートシンクによって効率よく熱交換室に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−００７９７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ヒートシンクにおける発熱部品の装着面には、発熱部品と制御基板とを電気的に接続するリード線とヒートシンクとの絶縁距離を確保するための凹部が形成される場合がある（例えば、特許文献１の図８参照）。このような凹部をリード線の配置に応じた箇所に、後加工（切削加工）で設けると、この後加工の分、コスト上昇になる。一方で、凹部をヒートシンクの一端から他端まで連続する溝形状とすれば、ヒートシンクを押し出し成形で作成する際に同時に凹部を形成できるので、凹部形成のための後加工をなくすことができる。しかし、凹部をヒートシンクの一端から他端まで連続する溝形状とすれば、ヒートシンクの両端において凹部が熱交換室に開口した状態となるため、この溝部の開口した箇所から電装品箱に水が浸入する恐れがある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、ヒートシンクのコストアップと止水性との相反関係を改善するものであり、止水性を保持しつつコスト上昇の抑制が図られた空気調和機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る空気調和機は、圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機である。
制御基板は、回路パターンと、上記回路パターンに電気的に接続された発熱部品とを有する。
ヒートシンクは、上記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、上記基体の上記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、上記装着面に設けられて上記放熱フィンと同方向に上記基体の一端から他端に渡って形成された溝部とを有する。
空気調和機は、上記機械室と上記熱交換室とを区画し開口部を備える仕切部材を有し、同仕切部材に上記ヒートシンクと上記制御基板とが取付けられる。
上記ヒートシンクは、上記放熱フィンが上記熱交換室に配置されるように上記仕切部材に取付けられる。
上記制御基板は、上記発熱部品が上記仕切部材の上記開口部を通して上記ヒートシンクの上記基体に接触するように上記仕切部材に取付けられる。
上記仕切部材には一対の凸部が設けられ、同凸部は上記開口部を挟んで配置されて上記ヒートシンクの上記溝部に挿入される。
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る空気調和機は、圧縮機が配置される機械室と、熱交換器と送風ファンとが配置される熱交換室とを室外機に有する空気調和機である。
制御基板は、回路パターンと、上記回路パターンにリード線で電気的に接続された発熱部品とを有する。
ヒートシンクは、上記発熱部品を接触させて取り付け可能な装着面を有する基体と、上記基体の上記装着面と異なる面に配置される板状の複数の放熱フィンと、上記装着面に設けられて上記放熱フィンと同方向に上記基体の一端から他端に渡って形成された溝部とを有する。
空気調和機は、上記機械室と上記熱交換室とを区画する仕切部材と、開口部を備え同仕切部材に取付けられる基板ホルダとを有し、上記基板ホルダに上記ヒートシンクと上記制御基板とが取付けられる。
上記ヒートシンクは、上記放熱フィンが上記熱交換室に配置されるように上記基板ホルダに取付けられる。
上記制御基板は、上記発熱部品が上記基板ホルダの上記開口部を通して上記ヒートシンクの上記基体に接触するように上記基板ホルダに取付けられる。
上記基板ホルダには一対の凸部が設けられ、同凸部は上記開口部を挟んで配置されて上記ヒートシンクの上記溝部に挿入される。
【００１０】
上記の空気調和機においては、上記凸部と上記溝との間にシール部材が配置されてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
以上述べたように、本発明によれば、コスト上昇の抑制及び止水性の改善が図られた空気調和機が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の前面側を概略的に示す外観斜視図である。
【図２】本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の背面側を概略的に示す外観斜視図である。
【図３】本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の内部構造を概略的に示す斜視図である。
【図４】図３に示された電装品箱８０を概略的に示す拡大斜視図である。
【図５】図４の電装品箱８０の前面板８０ａと、制御基板８１ｅとを取り外し、Ｃ矢印の方向からみた構造を概略的に示す拡大斜視図である。
【図６】電装品箱８０を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】制御基板８１ａ、基板ホルダ８３、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。
【図８】図（ａ）は、インバータ制御素子８１ａａ及びインバータ制御素子８１ａａの周辺を上下に切断した概略断面図である。図（ｂ）は、基板ホルダ８３に設けられた凸部８３ｔ及び凸部８３ｔの付近を上下に切断した概略断面図である。
【図９】ヒートシンク８５を製造する金型の概略的斜視図である。
【図１０】制御基板８１ａ、仕切板３１１、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。各図面には、ＸＹＺ軸座標が導入される場合がある。例えば、Ｚ軸方向は、空気調和機の上下方向、Ｘ軸方向は、空気調和機の前後方向、Ｙ軸方向は、空気調和機の横方向とする。なお、図面では、同じ部材には同じ符号を付し、一度説明した部材については、その後、その部材の説明を省く場合がある。
【実施例１】
【００１４】
最初に、本実施形態に係る空気調和機の室外機の概要について説明する。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の前面側を概略的に示す外観斜視図である。
図２は、本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の背面側を概略的に示す外観斜視図である。
図３は、本実施形態に係る空気調和機の室外機１０の内部構造を概略的に示す斜視図である。
【００１６】
図１〜図３に示すように、本実施形態の空気調和機の室外機１０は、前面パネル１０ｂ、背面パネル１０ｇ、右側面パネル１０ｉ及び左側面パネル１０ｊを有する。背面パネル１０ｇは、室外機１０の背面側からみて背面の左側を覆っている。背面側からみた背面パネル１０ｇの右側と左側面パネル１０ｊとの間が吸気口Ａとされている。また、前面パネル１０ｂは、吹出口Ｂを有する。上下に配置された吹出口Ｂには、格子状のファンガード１０ａが取付けられている。背面側の吸込口Ａには、格子状の保護部材１０ｆが取付けられている。背面パネル１０ｇの下部には、機械室１０ｅ内に外気を吸込む吸気孔１０ｈが設けられている。
【００１７】
室外機１０は、その底面に底板１０ｃを有する。底板１０ｃには、室外機１０を地面に設置するための脚部２０が設けられている。また、底板１０ｃには、垂直に延びる仕切板３０が設けられている。仕切板３０は、上部仕切板３１と、下部仕切板３２とから構成される。
【００１８】
室外機１０は、仕切板３０によって、熱交換室１０ｄと、機械室１０ｅとに区画されている。熱交換室１０ｄには、熱交換器４０と、送風ファン６０とが配置される。熱交換器４０は、背面から左側面にかけて略Ｌ字状に構成されて吸込口Ａに対向して配置される。熱交換器４０は、上部熱交換器４０ａと下部熱交換器４０ｂとが連結された構成になっている。
【００１９】
送風ファン６０は、吹出口Ｂに対向して上下に２個設けられている。送風ファン６０は、図示しないファンモータによって駆動され、このファンモータはモータ支持体７０によって熱交換器４０に支持されている。
【００２０】
送風ファン６０の回転により、吸込口Ａから熱交換室１０ｄに流入した外気は、熱交換器４０で冷媒と熱交換を行い、吹出口Ｂから排出される。
【００２１】
機械室１０ｅには、圧縮機用モータを内蔵する圧縮機５０と、室外機１０の運転制御をする制御装置８１等を格納した電装品箱８０とが配置されている。電装品箱８０は、圧縮機５０の上方に配置される。
【００２２】
図４は、図３に示された電装品箱８０を概略的に示す拡大斜視図である。
図５は、図４の電装品箱８０の前面板８０ａと、制御基板８１ｅとを取り外し、Ｃ矢印の方向からみた構造を概略的に示す拡大斜視図である。
図４以降の図では、図１〜３の部材の一部を取り除いて描く場合がある。
【００２３】
図４及び図５に示すように、電装品箱８０は、左側面板３１０と、前面板８０ａと、背面板８０ｂと、右側面板８０ｃと、下部箱体８０ｄとを有する。前面板８０ａは、室外機１０の前面側に位置する。背面板８０ｂは、室外機１０の背面側に位置する。右側面板８０ｃは、背面板８０ｂの右端から直角に一体形成され、室外機１０の前面側に延びている。下部箱体８０ｄは、背面板８０ｂ及び右側面板８０ｃの下に取付けられる。なお、本実施形態では、左側面板３１０が上部仕切板３１の一部を兼ねており、この左側面板３１０が本発明の仕切部材に相当する。
【００２４】
制御装置８１は、制御基板８１ａと、制御基板８１ｂと、制御基板８１ｃと、制御基板８１ｄと、制御基板８１ｅとから構成される。
【００２５】
制御基板８１ａは、圧縮機５０に内蔵された圧縮機用モータをインバータ制御する制御回路が実装されたインバータ制御用基板である。図７に示すように、制御基板８１ａは、銅で形成される回路パターン８１ａｂと、この回路パターン８１ａｂにリード線８１Ｌで電気的に接続されるインバータ制御素子８１ａａとを備える。制御基板８１ｂは、圧縮機５０に内蔵された圧縮機用モータの力率改善を行う回路が実装された力率改善用基板である。
【００２６】
また、制御基板８１ｃは、圧縮機５０に電源供給するための電源回路、ノイズフィルタ等が実装された電源用基板である。制御基板８１ｄは、電解コンデンサ８１ｄａ等が実装された電源用基板である。制御基板８１ｅは、送風ファン６０を駆動するファンモータに電源供給するための電源回路等、室外機全体の制御を行う回路が実装されたメイン制御用基板である。
【００２７】
制御基板８１ｂは、この制御基板８１ｂを固定する基板ホルダ８４を介して、各種電気部品が実装された実装面を電装品箱８０の内部に向けて背面板８０ｂに取付けられている。制御基板８１ｃは、各種電気部品が実装された実装面を電装品箱８０の内部に向けて右側面板８０ｃに取付けられる。制御基板８１ｄは、下部箱体８０ｄ内に取付けられる。制御基板８１ｅは、各種電気部品が実装された実装面を室外機１０の前面側に向けて、前面板８０ａに取付けられている。なお、制御基板８１ａの基板ホルダ８３への取付けについては、後述する。
【００２８】
図６は、電装品箱８０を概略的に示す分解斜視図である。
図６には、室外機１０の電装品箱８０内に配置された制御基板８１ａの周辺構造が示されている。図６には、電装品箱８０の内部の様子を説明するために、前面板８０ａ、背面板８０ｂ等が示されていない。
【００２９】
図６に示すように、制御基板８１ａには、発熱部品であるインバータ制御素子８１ａａが実装されている。インバータ制御素子８１ａａは、室外機１０の運転時にパワートランジスタ等を含むＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）に流れる内部電流によって発熱する。
【００３０】
上記インバータ制御素子８１ａａを冷却するために、電装品箱８０にはヒートシンク８５が設けられる。図６及び図７に示すように、ヒートシンク８５は、基体８５ａと、複数の放熱フィン８５ｂとを備える。複数の放熱フィン８５ｂは、全て同じ厚さ寸法の板状に形成されて、上下方向（図３のＺ方向）に所定の間隔をもって並列に配置される。複数の放熱フィン８５ｂは、基体８５ａに一体形成されている。基体８５ａには、開口８３ａを通してインバータ制御素子８１ａａが接触する。インバータ制御素子８１ａａが接触する基体８５ａの面を基体８５ａの装着面とする。
【００３１】
以上説明した制御基板８１ａ及びヒートシンク８５の基板ホルダ８３を用いた左側面板３１０の取り付けについて、図６を用いて説明する。なお、基板ホルダ８３は樹脂材で板状に形成されており、一方の面に制御基板８１ａが取付けられ、また、他方の面にヒートシンク８５が取付けられるように形成されている。また、基板ホルダ８３には、制御基板８１ａのインバータ制御素子８１ａａよりもやや大きい四角形状の開口８３ａが設けられている。
【００３２】
まず、制御基板８１ａを基板ホルダ８３の一方の面にネジで取付ける。このとき、各種電気部品（インバータ制御素子８１ａａを含む）が実装された実装面を基板ホルダ８３に向けて取付けられ、インバータ制御素子８１ａａは、基板ホルダ８３の開口８３ａを通して基板ホルダ８３の他方の面（ヒートシンク８５を取り付ける面）に突出する。
【００３３】
次に、ヒートシンク８５を基板ホルダ８３の他方の面にネジで取付ける。このとき、ヒートシンク８５が開口８３ａを覆うよう取付けられて、開口８３ａから基板ホルダ８３の他方の面に突出しているインバータ制御素子８１ａａが、ヒートシンク８５の基体８５ａの装着面に接触する。
【００３４】
そして、制御基板８１ａとヒートシンク８５とが取付けられた基板ホルダ８３を機械室１０ｅの側から左側面板３１０にネジで取付ける。このとき、複数の放熱フィン８５ｂは、図３に示すように、左側面板３１０に設けられた開口３１ｂを通して、熱交換室１０ｄ側に露出する。
【００３５】
次に、電装品箱８０の冷却について説明する。制御基板８１ａのインバータ制御素子８１ａａは、ヒートシンク８５によって冷却される。具体的には、送風ファン６０の回転によって吸込口Ａから熱交換室１０ｄに流入した外気の一部がヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂへと流れ、この放熱フィン８５ｂに流れる空気によって、ヒートシンク８５の基体８５ａから放熱フィン８５ｂに伝わったインバータ制御素子８１ａａで発熱した熱が放熱される。
【００３６】
また、電装品箱８０に格納される制御基板８１ａ以外の各制御基板の冷却は、送風ファン６０の回転によって吸込口Ａから熱交換室１０ｄに流入し、左側面板３１０の開口３１ｂの上方及び下方に設けられた通風孔３１ｆから電装品箱８０の内部に流入した空気、及び、背面パネル１０ｇの吸気孔１０ｈから機械室１０ｅに流入した空気によって冷却される。
【００３７】
上記のように、吸込口Ａから吸込まれた外気によって電装品箱８０の冷却を行うとき、取り込んだ外気に含まれる水分や熱交換器４０で発生した凝縮水が熱交換室１０ｄから左側面板３１０の開口３１ｂ及び基板ホルダ８３の開口８３ａを通じて電装品箱８０の内部に浸入する恐れがある。これら水分の浸入を防ぐために、ヒートシンク８５と基板ホルダ８３との間に、止水材であるシール部材８６が設けられている。このシール部材８６によって、熱交換室１０ｄからヒートシンク８５と基板ホルダ８３との間に浸入した水分が堰き止められるので、熱交換室１０ｄから電装品箱８０の内部への水分の浸入が防がれる。ここで、シール部材８６は、例えば、ＥＰＤＭ系のゴム材で形成される。また、左側面板３１０と基板ホルダ８３との間にもシール部材を設けてもよい。なお、ヒートシンク８５の溝部８５ｃの止水については、後述する。
【００３８】
次に、本実施形態に係る空気調和機の室外機の特長について説明する。図７は、制御基板８１ａ、基板ホルダ８３、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。図７では、制御基板８１ａ、基板ホルダ８３及びヒートシンク８５のそれぞれの配置関係を示すために、それぞれが離れた状態で示されている。
【００３９】
図８（ａ）には、インバータ制御素子８１ａａ及びインバータ制御素子８１ａａの周辺を上下に切断した概略断面が示されている。図８（ｂ）には、基板ホルダ８３に設けられた凸部８３ｔ及び凸部８３ｔの付近を上下に切断した概略断面が示されている。
【００４０】
制御基板８１ａは、前述したように、各種電気部品（インバータ制御素子８１ａａを含む）が実装された実装面を熱交換室１０ｄ側に向けて基板ホルダ８３の一方の面に取付けられる。このとき、インバータ制御素子８１ａａは、基板ホルダ８３の開口８３ａを通して、固定冶具８１ｆによってヒートシンク８５の基体８５ａに接触させて固定される。
【００４１】
制御基板８１ａの回路パターン８１ａｂにハンダ付けされるインバータ制御素子８１ａａのリード線８１Ｌは、図８（ａ）に示すように、ヒートシンク８５の基体８５ａ側に配置される。このリード線８１Ｌは、その途中で略直角に屈曲し、屈曲した先端８１ｔが上述した制御基板８１ａの配線パターンにハンダ付けされる。これにより、リード線８１Ｌと、制御基板８１ａに設けられた配線パターンとが電気的に接続される。
【００４２】
ヒートシンク８５は、前述したように、基板ホルダ８３の他方の面（制御基板８１ａが取付けられる面と反対側の面）に固定される。このヒートシンク８５には、基体８５ａのインバータ制御素子８１ａａが接触する装着面に溝８５ｃが設けられている。図７に示すように、溝８５ｃは、ヒートシンク８５の一端８５ｅａから他端８５ｅｂにまで連続的に形成される。なお、溝８５ｃが伸びる方向は、複数の放熱フィン８５ｂが伸びる方向に一致する。
【００４３】
溝８５ｃは、図８（ａ）に示すように、リード線８１Ｌの位置に対応して設けられる。また、溝８５ｃの幅寸法（上下方向、つまり、図１乃至図３に示すＺ方向の寸法）と深さ寸法（基体８５ａのインバータ制御素子８１ａａの接触面から放熱フィン８５ｂへと向かう方向の寸法）とは、溝部８５ｃを含む基体８５ａとリード線８１Ｌとの間の距離が、基体８５ａとリード線８１Ｌとの間で放電が起こりにくい距離となるような各寸法とされている。これにより、ヒートシンク８５とリード線８１Ｌとの間で放電が起きにくくなっている。
【００４４】
シール部材８６は、図７に示すように、ヒートシンク８５の基体８５ａと基板ホルダ８３との間に配置され、基板ホルダ８３の開口８３ａの外側に開口８３ａを囲むように配置される。
【００４５】
そして、基板ホルダ８３には、図７に示すように、ヒートシンク８５に向かって突出する一対の凸部８３ｔが設けられている。凸部８３ｔは、その高さ寸法（上下方向、つまり、図１乃至図３に示すＺ方向の寸法）が溝８５ｃの幅寸法より少し小さい寸法とされている。また、凸部８３ｔは、開口８３ａの右側と左側（左右方向は図１乃至図３に示すＸ方向、つまり、右側は室外機１０の背面側であり、左側は室外機の前面側）に、開口８３ａの左右方向の中心を軸として対称となる位置であり、かつ、基板ホルダ８３にヒートシンク８５と制御基板８１ａとを取付けた際に、ヒートシンク８５の溝８５ｃに凸部８３ｔを挿入できる位置に設けられる。
【００４６】
より具体的には、図８（ｂ）に示すように、ヒートシンク８５が基板ホルダ８３に取付けられたときに、凸部８３ｔが溝８５ｃの両端、つまり、溝８５ｃにおけるヒートシンク８５の一端８５ｅａ側に開口した箇所と他端８５ｅｂ側に開口した箇所に挿入されるように、基板ホルダ８３に凸部８３ｔが配置されている。この凸部８３ｔがシール部材８６を介して溝８５ｃ内に挿入されることにより、シール部材８６が凸部８３ｔと溝８５ｃとの間に介在し、凸部８３ｔ及び溝８５ｃのそれぞれに密接する。なお、凸部８３ｔは、基板ホルダ８３の成形加工時に一体的に形成される。
【００４７】
図９は、ヒートシンク８５を製造する金型の概略的斜視図である。金型９０は、ブロック本体９１と、貫通孔９２と、複数のフィン形成部９３と、溝形成部９４とを有する。貫通孔９２は、ブロック本体９１の前面９１ｆから背面９１ｂまで貫通する孔である。フィン形成部９３は、ヒートシンク８５の放熱フィン８５ｂの形状に対応し、溝形成部９４は、ヒートシンク８５の溝８５ｃの形状に対応している。すなわち、複数のフィン形成部９３のそれぞれは、貫通孔９２内において溝形成部９４に対向し、溝形成部９４に向かって突出する。複数のフィン形成部９３のそれぞれは、上下に周期的に並び、貫通孔９２の方向に延在する。溝形成部９４は、貫通孔９２の方向に延在する。
【００４８】
このような金型９０の貫通孔９２にアルミニウム等の金属を手前から奥に押し出すと、貫通孔９２を通り抜けた金属は、複数のフィン形成部９３によって形成された放熱フィン８５ｂと、溝形成部９４によって形成された溝８５ｃとが形成されることになる。すなわち、ヒートシンク８５を形成する際に、放熱フィン８５ｂと溝８５ｃとが同時に形成される。
【００４９】
このように、本実施形態に係る空気調和機によれば、ヒートシンク８５の溝８５ｃと放熱フィン８５ｂとを同時に形成するので、溝形成部９４を持たない金型でヒートシンクを形成した後に、後加工の切削によって基体８５ａの一部に溝８５ｃを設ける形成する場合と比べて上記の後加工を省略できるので、ヒートシンク８５を低コストで製造することができる。例えば、ため、コストが上昇する。本実施形態では、この後加工がなく、低コスト化が図れる。
【００５０】
本実施形態によれば、ヒートシンク８５の基体８５ａの溝８５ｃ以外の部分は、シール部材８６によって熱交換室１０ｄから電装品箱８０の内部への水分の浸入が防がれる。また、溝８５ｃの両端は、シール部材８６及び凸部８３ｔによって熱交換室１０ｄから電装品箱８０の内部への水分の浸入が防がれる。これにより、ヒートシンク８５と基板ホルダ８３との間からの制御基板８１ａへの水の浸入、すなわち電装品箱８０への水の浸入が防止される。さらに、凸部８３ｔは、基板ホルダ８３に一体形成されることから、凸部８３ｔを別部材として取付ける工程を要さず、凸部８３ｔを低コストで形成することができる。
【実施例２】
【００５１】
次に、本発明の第２の実施形態について、主に図１０を用いて説明する。本実施形態が第１の実施形態と異なるのは、制御基板８１ａとヒートシンク８５とを、第１の実施形態で説明した基板ホルダ８３を介して仕切部材（左側面板３１０）に取付けていたのに変えて、後述する仕切板３１１に制御基板８１ａとヒートシンク８５とを直接取付ける点である。なお、上記以外の室外機１０の構成については、第１の実施形態と同じである。
【００５２】
図１０は、制御基板８１ａ、仕切板３１１、ヒートシンク８５及びシール部材８６の配置関係を概略的に示す分解斜視図である。なお、制御基板８１ａと、ヒートシンク８５と、シール部材８６とは、図７で説明したものと同じものである。
【００５３】
仕切板３１１は、平板状であり、制御基板８１ａを仕切板３１１に取付けた際にインバータ制御素子８１ａａを熱交換室１０ｄに露出させるための開口３１１ｂが設けられる。なお、仕切板３１１は、電装品箱８０の左側面板３１０の一部であってもよい。
【００５４】
ヒートシンク８５は、仕切板３１１における熱交換室１０ｄに臨む面に取付けられる。制御基板８１ａは、仕切板３１１における電装品箱８０の内部に臨む面にインバータ制御素子８１ａａを含む各電気部品が実装された実装面が熱交換室１０ｄ側に向けて取付けられる。このとき、インバータ制御素子８１ａａは、仕切板３１１の開口３１１ｂを通してヒートシンク８５の基体８５ａに接触させて固定される。
【００５５】
仕切板３１１とヒートシンク８５との間には、水分が熱交換室１０ｄから仕切板３１１の開口３１１ｂを通して電装品箱８０の内部に入らないように、シール部材８６が配置される。
【００５６】
そして、仕切板３１１には、図１０に示すように、ヒートシンク８５に向かって突出する一対の凸部３１１ｔが設けられている。凸部３１１ｔは、その高さ寸法（上下方向、つまり、図１乃至図３に示すＺ方向の寸法）が溝８５ｃの幅寸法より少し小さい寸法とされている。また、凸部３１１ｔは、開口３１１ｂの右側と左側（左右方向は図１乃至図３に示すＸ方向、つまり、右側は室外機１０の背面側であり、左側は室外機の前面側）に、開口３１１ｂの左右方向の中心を軸として対称となる位置であり、かつ、仕切板３１１にヒートシンク８５と制御基板８１ａとを取付けた際に、ヒートシンク８５の溝８５ｃに凸部３１１ｔを挿入できる位置に設けられる。凸部３１１ｔと溝８５ｃとの間には、シール部材８６が配置される。
【００５７】
より具体的には、図８（ｂ）を用いて第１の実施形態で説明した基板ホルダ８３の凸部８３ｔと同様に、ヒートシンク８５が仕切板３１１に取付けられたときに、凸部３１１ｔが溝８５ｃの両端、つまり、溝８５ｃにおけるヒートシンク８５の一端８５ｅａ側に開口した箇所と他端８５ｅｂ側に開口した箇所に挿入されるように、仕切板３１１に凸部８３ｔが配置されている。この凸部３１１ｔがシール部材８６を介して溝８５ｃ内に挿入されることにより、シール部材８６が凸部３１１ｔと溝８５ｃとの間に介在し、凸部３１１ｔ及び溝８５ｃのそれぞれに密接する。なお、凸部３１１ｔは、仕切板３１１の成形加工時に一体的に形成される。
【００５８】
本実施形態によれば、ヒートシンク８５の基体８５ａの溝８５ｃ以外の部分は、シール部材８６によって熱交換室１０ｄから電装品箱８０の内部への水分の浸入が防がれ、溝８５ｃの部分はシール部材８６及び凸部３１１ｔによって熱交換室１０ｄから電装品箱８０の内部への水分の浸入が防がれる。これにより、ヒートシンク８５と仕切板３１１との間からの制御基板８１ａへの水の浸入、すなわち電装品箱８０への水の浸入が防止される。さらに、凸部３１１ｔは、仕切板３１１に一体形成されることから、凸部３１１ｔを別部材として取付ける工程を要さず、凸部３１１ｔを低コストで形成することができる。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。各実施形態は、独立の形態とは限らず、技術的に可能な限り複合することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０…室外機
１０ａ…ファンガード
１０ｂ…前面パネル
１０ｃ…底板
１０ｄ…熱交換室
１０ｇ…背面パネル
１０ｅ…機械室
１０ｆ…保護部材
１０ｈ…吸気孔
１０ｊ…左側面パネル
１０ｉ…右側面パネル
２０…脚部
３０、３１１…仕切板
３１…上部仕切板
３１０…左側面板
３１ｂ、３１１ｂ…開口
３１ｆ…通風孔
３１１ｔ…凸部
３２…下部仕切板
４０…熱交換器
４０ａ…上部熱交換器
４０ｂ…下部熱交換器
５０…圧縮機
６０…送風ファン
７０…モータ支持体
８０…電装品箱
８０ａ…前面板
８０ｂ…背面板
８０ｃ…右側面板
８０ｄ…下部箱体
８１…制御装置
８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄ、８１ｅ…制御基板
８１ａａ…インバータ制御素子
８１ａｂ…回路パターン
８１ｈ…貫通孔
８１Ｌ…リード線
８１ｔ…先端
８１ｓ…はんだ部材
８１ｆ…固定冶具
８１ｄａ…電解コンデンサ
８３、８４…基板ホルダ
８３ａ…開口
８３ｔ、８６ｔ…凸部
８５…ヒートシンク
８５ａ…基体
８５ｂ…放熱フィン
８５ｃ…溝
８５ｅａ…一端
８５ｅｂ…他端
８６…シール部材
９０…金型
９１…ブロック本体
９２…貫通孔
９３…フィン形成部
９４…溝形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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