(57)【要約】【課題】フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れるはんだ付け用フラックス組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有する。そして、前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリンなどであり、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、８質量％以上２５質量％以下であり、前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、
前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、
前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、
前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、８質量％以上２５質量％以下であり、
前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項２】
（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、
前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、
前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、前記（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であり、
前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ３）アルカノールアミンを、さらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ４）アミノ酸を、さらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
（Ｄ）界面活性剤を、さらに含有する
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のはんだ付け用フラックス組成物において、
前記フラックス組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下である
ことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け用フラックス組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラックス組成物を用いてはんだ付けをする場合には、フラックス組成物中の不揮発性の有機物成分（いわゆるフラックス残さ）がはんだ付けをした部分に残ってしまう。このフラックス残さをそのまま残留させる、いわゆる無洗浄フラックスでは、フラックス残さの変質や介在物などによりランド間のショートの危険が増してしまう。そのため、無洗浄フラックスでは、ランド間の短いパッケージ部品などには対応できない。そこで、パッケージ部品内のはんだ付けをする場合には、フラックス残さを有機溶剤により洗浄している。しかし、洗浄用の有機溶剤が空気中に揮散することを避けられず、火災の危険があったり、大気汚染（揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の揮発など）の原因になりやすい。また、労働衛生上の面からも有機溶剤の使用の規制は強められている。さらに、水質汚染（排水中の生物化学的酸素要求量（ＢＯＤ）や化学的酸素要求量（ＣＯＤ）の上昇など）を防止するために、高度の排水処理が求められる。
【０００３】
上記のような問題を解決するために、フラックス残さを水または温水により洗浄する、いわゆる水洗浄のフラックスへの移行が進められている（例えば、特許文献１）。
一方で、フラックス組成物においては、ハロゲン系活性剤を含有しないこと（ハロゲンフリー、またはノンハロゲン）が求められている。しかしながら、フラックス組成物がハロゲン系活性剤を含有しない場合には、活性作用が足りずに、鉄などに対するぬれ性が乏しくなる。そして、例えば、電子部品（ダイオードなど）のリードにおいては、加工工程でリードを切断するために、リードの母材である鉄がメッキから露出する。そのため、フラックス組成物がハロゲン系活性剤を含有しない場合でも、鉄に対するはんだ付け性に優れることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１５８７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れるはんだ付け用フラックス組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ付け用フラックス組成物を提供するものである。
すなわち、本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、８質量％以上２５質量％以下であり、前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の別のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、前記（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であり、前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とするものである。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ３）アルカノールアミンを、さらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記（Ｂ）成分が、（Ｂ４）アミノ酸を、さらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、（Ｄ）界面活性剤を、さらに含有することが好ましい。
本発明のはんだ付け用フラックス組成物においては、前記フラックス組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れるはんだ付け用フラックス組成物を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態のはんだ付け用フラックス組成物（以下、単に「フラックス組成物」と称する場合がある）は、以下説明する（Ａ）溶媒、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）ポリグリセリン類を含有するものである。
本実施形態においては、ハロゲンフリーの観点から、フラックス組成物中における塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素およびアスタチンなどが挙げられる。
また、フラックス組成物中における塩素濃度および臭素濃度は、それぞれ５００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、３００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。フラックス組成物中におけるハロゲン濃度は、８００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、５００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、３００質量ｐｐｍ以下であることが更により好ましく、１００質量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。また、フラックス組成物中には、不可避的不純物を除いて、ハロゲンが存在しないことが特に好ましい。
なお、フラックス組成物中の塩素濃度、臭素濃度およびハロゲン濃度は、ＪＥＩＴＡ  ＥＴ−７３０４Ａに記載の方法に準じて測定できる。また、簡易的には、フラックス組成物の配合成分およびその配合量から算出できる。
【００１０】
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）溶媒は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つである。この（Ａ）成分は、以下説明する（Ｂ）活性剤および（Ｃ）ポリグリセリン類を溶かすことができる。
アルコールは、特に限定されず、公知のアルコールを適宜使用できる。これらのアルコールの中でも、水への溶解性の観点から、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、またはブチルアルコールなどが好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１１】
（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上７５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６５質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることが特に好ましい。
【００１２】
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有することが必要である。（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分とを併用することにより、鉄面をはんだ付けする場合におけるぬれ性を向上でき、かつ、一部に鉄が露出しているリードなどをはんだ付けする場合に、その部分にはんだつららが発生することを抑制できる。
【００１３】
（Ｂ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、８質量％以上２５質量％以下であることが必要である。（Ｂ１）成分の配合量が８質量％未満では、鉄に対するぬれ性が不十分となるとともに、はんだつららを十分に抑制できない。他方、（Ｂ１）成分の配合量が２５質量％を超えると、はんだつららを十分に抑制できない。さらに、上記の観点から、（Ｂ１）成分の配合量は、１０質量％以上２３質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上２０質量％以下であることが特に好ましい。
【００１４】
（Ｂ２）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であることが必要である。（Ｂ２）成分の配合量が０．５質量％未満では、はんだつららを十分に抑制できない。他方、（Ｂ２）成分の配合量が１０質量％を超えると、フラックス組成物の保存安定性が不十分となる。さらに、上記の観点から、（Ｂ２）成分の配合量は、０．７質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上３質量％以下であることが特に好ましい。
【００１５】
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分の他に、（Ｂ３）アルカノールアミン、および（Ｂ４）アミノ酸をさらに含有していてもよい。（Ｂ３）成分により、鉄に対するぬれ性を更に向上できる。
（Ｂ３）成分は、一級アミン、二級アミンおよび三級アミンのうちのいすれであってもよい。（Ｂ３）成分としては、例えば、メタノールアミン、エタノールアミン、イソプロパノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、およびトリイソプロパノールアミンなどが挙げられる。これらの中でも、イソプロパノールアミンが好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
（Ｂ３）成分の配合量は、鉄に対するぬれ性の更なる向上の観点から、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上８質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上７質量％以下であることが特に好ましい。
【００１６】
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分の他に、（Ｂ４）アミノ酸をさらに含有していてもよい。（Ｂ４）成分により、鉄に対するぬれ性を更に向上できる。
（Ｂ４）成分としては、例えば、アラニン、バリンおよびグリシンなどが挙げられる。これらの中でも、非極性のアミノ酸が好ましく、特にアラニンが好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
（Ｂ４）成分の配合量は、鉄に対するぬれ性の更なる向上の観点から、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上４質量％以下であることが特に好ましい。
【００１７】
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）成分〜（Ｂ４）成分の他に、（Ｂ５）他の活性剤をさらに含有していてもよい。（Ｂ５）他の活性剤としては、（Ｂ１）成分および（Ｂ２）成分以外の有機酸、（Ｂ３）成分および（Ｂ４）成分以外のアミン系活性剤などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、およびリグノセリン酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、およびジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、はんだぬれ性の向上およびはんだつららの抑制の観点から、ドデカン二酸が好ましい。
その他の有機酸としては、リンゴ酸、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、およびピコリン酸などが挙げられる。
【００１８】
アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、およびアミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）などが挙げられる。
【００１９】
（Ｂ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１２質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付け性を更に向上でき、他方、前記上限以下であれば、フラックス組成物の保存安定性を更に向上できる。
【００２０】
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）ポリグリセリン類は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物である。
ポリグリセリンは、複数のグリセリンが重合した構造をもつものをいう。このポリグリセリンにおけるグリセリン単位の平均重合数は、フラックスの水洗浄性の観点から、３以上１２以下であることが好ましく、４以上１０以下であることがより好ましい。
【００２１】
ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物は、ポリグリセリンのヒドロキシ基と、脂肪酸のカルボキシ基とによりエステル結合が形成された化合物である。
このエステル化合物において、ポリグリセリンにおけるグリセリン単位の平均重合数は、フラックスの水洗浄性の観点から、６以上１２以下であることが好ましく、８以上１１以下であることがより好ましく、１０であることが特に好ましい。
また、このエステル化合物において、脂肪酸の炭素数は、フラックスの水洗浄性の観点から、８以上１２以下のものであることが好ましい。このような脂肪酸としては、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、およびラウリル酸などが挙げられる。
このエステル化合物としては、デカグリセリル化合物（モノカプリル酸デカグリセリル、モノペラルゴン酸デカグリセリル、モノカプリン酸デカグリセリル、モノラウリル酸デカグリセリルなど）、オクタグリセリル化合物（モノカプリル酸オクタグリセリル、モノペラルゴン酸オクタグリセリル、モノカプリン酸オクタグリセリル、モノラウリル酸オクタグリセリルなど）、およびヘキサグリセリル化合物（モノカプリル酸ヘキサグリセリル、モノペラルゴン酸ヘキサグリセリル、モノカプリン酸ヘキサグリセリル、モノラウリル酸ヘキサグリセリルなど）などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１６質量％以下であることがより好ましく、６質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、一部に鉄が露出しているリードなどをはんだ付けする場合に、その部分にはんだつららが発生することをより確実に抑制できる。（Ｃ）成分の配合量が前記上限以下であれば、鉄に対するはんだ被覆性を更に向上できる。
【００２３】
［（Ｄ）成分］
本実施形態のフラックス組成物は、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の他に、（Ｄ）界面活性剤をさらに含有していてもよい。この（Ｄ）成分により、フラックス組成物の水洗浄性を更に向上できる。
（Ｄ）成分としては、公知の界面活性剤を適宜用いることができるが、アニオン系界面活性剤が好ましい。
アニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、およびポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコールなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
（Ｄ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。
【００２５】
本実施形態のフラックス組成物には、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、酸化防止剤、消泡剤、および防錆剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。
【００２６】
以上説明した本実施形態のフラックス組成物は、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れるものである。そのため、例えば、リードを有する電子部品に、予備的なはんだ付けをする場合に、好適に用いることができる。
リードを有する電子部品としては、ダイオード、抵抗器およびトランジスタなどが挙げられる。電子部品のリードにおいては、加工工程でリードを切断するために、リードの母材である鉄がメッキから露出する。しかし、本実施形態のフラックス組成物は、鉄に対するはんだ付け性に優れるため、鉄がメッキから露出している場合でも、はんだつららの発生を十分に抑制でき、かつ、はんだぬれ性やはんだ被覆性にも優れている。
また、フラックス残さを水洗する際には、水を用いてもよく、温水を用いてもよい。フラックス残さを水洗する際の水温は、１５℃以上１００℃以下であればよいが、フラックス組成物の水洗浄性の観点から、４０℃以上９８℃以下であることがより好ましい。
【００２７】
本実施形態のフラックス組成物の変形例として、例えば、次のようなフラックス組成物が挙げられる。
本実施形態の別のはんだ付け用フラックス組成物は、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）ポリグリセリン類と、を含有するフラックス組成物であって、前記（Ａ）成分は、水、およびアルコールからなる群から選択される少なくとも１つであり、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）グリコール酸と、（Ｂ２）グルタル酸と、を含有し、前記（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、前記（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記（Ｂ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であり、前記（Ｂ２）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であり、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることを特徴とするものである。なお、このような場合には、洗浄性を更に向上できる。
【００２８】
このはんだ付け用フラックス組成物は、前述の本実施形態のはんだ付け用フラックス組成物と、（i）（Ｃ）成分として、（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるものに限定している点、（ii）（Ｂ１）成分の配合量の範囲が異なる点で相違している。
すなわち、（Ｂ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上１５質量％以下であることが必要である。（Ｂ１）成分の配合量が５質量％未満では、鉄に対するぬれ性が不十分となるとともに、はんだつららを十分に抑制できない。他方、（Ｂ１）成分の配合量が１５質量％を超えると、洗浄性が低下する傾向にある。さらに、上記の観点から、（Ｂ１）成分の配合量は、５質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。
また、（Ｃ）成分は、ポリグリセリン、或いは、ポリグリセリンと脂肪酸とのエステル化合物であり、かつ、（Ｃ）成分の水酸基価が１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが必要である。このような（Ｃ）成分であれば、洗浄性を向上できる。このような（Ｃ）成分としては、例えば、阪本薬品工業社製の「ポリグリセリン♯７５０」などが挙げられる。なお、（Ｃ）成分の水酸基価は、９５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であることが好ましく、９２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
（Ｂ１）成分および（Ｃ）成分以外の各成分は、前述の本実施形態のはんだ付け用フラックス組成物における各成分と同様である。
【実施例】
【００２９】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
溶媒Ａ：純水
溶媒Ｂ：イソプロピルアルコール、大伸化学社製
（（Ｂ１）成分）
グリコール酸水溶液：７０質量％グリコール酸水溶液
（（Ｂ２）成分）
グルタル酸：グルタル酸
（（Ｂ３）成分）
アルカノールアミン：イソプロパノールアミン
（（Ｂ４）成分）
アミノ酸Ａ：アラニン
アミノ酸Ｂ：グリシン（（Ｂ５）成分）
活性剤Ａ：リンゴ酸
活性剤Ｂ：コハク酸
活性剤Ｃ：アジピン酸
活性剤Ｄ：ドデカン二酸
（（Ｃ）成分）
ポリグリセリン類Ａ：水酸基価が１０５０〜１０９０ｍｇＫＯＨ／ｇであるもの、商品名「ポリグリセリン♯３１０」、阪本薬品工業社製
ポリグリセリン類Ｂ：デカグリセリンモノラウリン酸エステル、商品名「ＭＬ−７５０」、阪本薬品工業社製
ポリグリセリン類Ｃ：水酸基価が８７０〜９１０ｍｇＫＯＨ／ｇであるもの、商品名「ポリグリセリン♯７５０」、阪本薬品工業社製
（（Ｄ）成分）
界面活性剤Ａ：ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、商品名「ノナール１０９」、東邦化学工業社製
界面活性剤Ｂ：ブロックコポリマー（ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール−ポリエチレングリコール）、商品名「プロノン♯１０４」、日油社製
【００３０】
［実施例１］
溶媒Ａ２０質量％、溶媒Ｂ３０質量％、グリコール酸水溶液２０質量％、グルタル酸２質量％、アルカノールアミン３質量％、アミノ酸Ａ３質量％、活性剤Ａ１０質量％、ポリグリセリン類Ａ１０質量％、界面活性剤Ａ１．５質量％および界面活性剤Ｂ０．５質量％を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックス組成物を得た。
なお、フラックス組成物には、ハロゲン系活性剤を添加していないので、フラックス組成物中における塩素濃度および臭素濃度は、いずれも、ほぼ０質量ｐｐｍである。
【００３１】
［実施例２〜１７］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
［比較例１〜４］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物を得た。
【００３２】
＜フラックス組成物の評価＞
フラックス組成物の特性（はんだぬれ性、はんだつらら、はんだ被覆性、洗浄性）を以下のような方法で評価した。実施例について得られた結果を表１に示し、比較例について得られた結果を表２に示す。
（１）はんだぬれ性
鉄板（幅：１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）を試験片とし、ソルダーチェッカーＳＡＴ−５１００（レスカ社製）を使用し、浸漬速度が２５ｍｍ／ｓ、浸漬深さが７ｍｍ、浸漬時間が３秒間の条件で、メニスコグラフ法による試験を行った。そして、下記の基準に従って、はんだぬれ性を評価した。
◎：ゼロクロスタイムが、１．５秒間以下である。
○：ゼロクロスタイムが、１．５秒間超２秒間以下である。
△：ゼロクロスタイムが、２秒間超３秒間以下である。
×：ゼロクロスタイムが、３秒間超である。
（２）はんだつらら
上記（１）はんだぬれ性の試験を行った後の試験片について、基板下部に発生しているはんだつららを目視または顕微鏡を使用して観察した。そして、下記の基準に従って、はんだつららを評価した。
◎：はんだつららが発生していない。
○：はんだつららの大きさが、０．５ｍｍ以下である。
△：はんだつららの大きさが、０．５ｍｍ超１ｍｍ以下である。
×：はんだつららの大きさが、１ｍｍ超である。
（３）はんだ被覆性
上記（１）はんだぬれ性の試験を行った後の試験片について、はんだで被覆された部分の状態を目視により観察した。そして、下記の基準に従って、はんだ被覆性を評価した。◎：はんだはじきやピンホールが極めて少なく、はんだが均一である。
○：はんだがほぼ均一で、はんだはじきやピンホールが少ない。
△：はんだの均一性が乏しく、はんだはじきやピンホールが見られる。
×：はんだが均一ではなく、はんだはじきやピンホールが見られる。
（４）洗浄性
銅板（幅：３０ｍｍ、厚み：０．３ｍｍ）を試験片とし、ソルダーチェッカーＳＡＴ−５１００（レスカ社製）を使用し、浸漬速度が２５ｍｍ／ｓ、浸漬深さが７ｍｍ、浸漬時間が３秒間の条件ではんだ付けを行った。そして、はんだ付け後直後の試験片に対し、４０〜５０℃の純水中で１分間の撹拌洗浄を２回行い、純水リンスをし、乾燥し、目視または顕微鏡により、試験片の表面を観察した。そして、下記の基準に従って、洗浄性を評価した。
◎：フラックス残さが、洗浄され、はんだの金属光沢がはっきりと見える。
○：フラックス残さが、洗浄され、白濁がほとんどなく、はんだの金属光沢が見える。
×：フラックス残さが、残っている。
【００３３】
【表１】
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【００３４】
【表２】
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【００３５】
【表３】
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【００３６】
表１、表２および表３に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ付け用フラックス組成物を用いた場合（実施例１〜１７）には、鉄に対するはんだぬれ性、はんだつららおよびはんだ被覆性、並びに洗浄性の全て良好であることが分かった。このことから、本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、フラックス残さを水洗により除去でき、かつ鉄に対するはんだ付け性に優れることが確認された。
これに対し、（Ｂ２）成分を含まないフラックス組成物を用いた場合（比較例１および２）には、はんだつららが抑制できないか、或いは、洗浄性が不十分となることが分かった。また、（Ｂ１）成分の配合量が少な過ぎるフラックス組成物を用いた場合（比較例３）には、鉄に対するはんだぬれ性、はんだつららおよびはんだ被覆性が、いずれも不十分であることが分かった。さらに、（Ｃ）成分を含まないフラックス組成物を用いた場合（比較例４）には、はんだつららが抑制できず、かつ洗浄性が不十分となることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明のはんだ付け用フラックス組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として特に好適に用いることができる。