(57)【要約】【課題】ポリカーボネートから形成された第１基材とガラス基材との間に導電層が配置されている積層体において、高温高湿試験後でも積層体中の発泡が抑制される積層体の提供。【解決手段】ポリカーボネートから形成された第１基材１１と、ガラス基材１６と、少なくとも１つの透明粘着剤層１３、１５と、導電層１２と、透明樹脂から形成された第２基材１４と、を備えた積層体において、前記第１基材１１と前記ガラス基材１６との間に、前記透明粘着剤層１３、１５と、前記導電層１２と、前記第２基材１４とが配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体であって、
ポリカーボネートから形成された第１基材と、
ガラス基材と、
少なくとも１つの透明粘着剤層と、
導電層と、
透明樹脂から形成された第２基材と、を備え、
前記第１基材と前記ガラス基材との間に、前記透明粘着剤層と、前記導電層と、前記第２基材とが配置されている、
積層体。
【請求項２】
前記透明粘着剤層として、第１透明粘着剤層と第２透明粘着剤層を備え、
前記第１基材と前記ガラス基材との間に、前記第１基材側から、前記導電層、前記第１透明粘着剤層、前記第２基材、および前記第２透明粘着剤層が、この順で積層されている、
請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記透明樹脂が、ポリエステル、シクロオレフィンポリマー、およびトリアセチルセルロースからなる群より選ばれた１つ以上の樹脂である、
請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記積層体は、前記第１基材側から測定した第１ヘーズＨ０が３．０％以下であり、  前記積層体を温度６０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で、３０３時間保存する試験後における前記積層体の第２ヘーズＨ３０３を前記第１基材側から測定したときに、
式Ｉ３０３：ΔＨ３０３（％）＝（Ｈ３０３−Ｈ０）／Ｈ０×１００により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔＨ３０３が８０％以下である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電層を備えた積層体、ならびに該積層体を用いたタッチパネルなどの光学用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上に導電層が設けられた積層体は、様々な分野で広く利用されている。例えば、導電層がパターニングされた積層体であれば、通信機器等の電子機器の分野において回路基板として利用されている。また、パターニングされた導電層として、極微細配線又は極薄配線を備えた積層体は、さらに透明基材と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。
【０００３】
一方、このような積層体においては、ユーザーの手が触れるタッチパネル最外面に、被覆層としてガラス基材等の透明基材が用いられることがある。被覆層としてのガラス基材等は、例えば、導電層を保護する目的で設けられる。そして、このような被覆層としてガラス基材等を備えた積層体は、例えば、タッチパネル等の光学用途で使用される場合、過酷な環境下や長期の使用においても、タッチパネル等の視認性を確保するためにタッチパネル等内部からの発泡が抑制されることが求められる。
【０００４】
このような積層体の例としては、ユーザーの手が触れるタッチパネル最外面にカバーガラスなどを用いた表面支持体を備えた静電容量方式のタッチパネルユニットが開示されている（特許文献１参照）。また、特許文献１には、耐湿熱白化性や接着性（耐発泡性）に優れた透明粘着剤（ＯＣＡ；Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）をタッチパネル用積層体における各層の接着に用いることが開示されている。さらに、特許文献１によれば、「ガラス／ＯＣＡ／その他の層」、「ポリカーボネート（ＰＣ）／ＯＣＡ／その他の層」のような積層構造を有するタッチパネル用積層体が、高温高湿条件での耐環境試験における耐湿熱白化性や耐発泡性などを確保することを目的とすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０４７２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されたような、一般的な積層体構造（タッチパネル用電極を含む積層体）では、積層体中の発泡およびヘーズ悪化を充分に抑制できない。
具体的には、特許文献１においては、タッチパネル用部材において、アウトガスが発生しやすい材料として知られているポリカーボネートを基材として用いた場合、「ポリカーボネート基材／導電層／ＯＣＡ／ガラス」等の層構成での耐環境試験が行われていないため、当該層構成を有するような積層体の耐環境性（例えば、高温高湿試験でのヘーズ変化、発泡の有無）が不明である。
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、ポリカーボネートから形成された基材とガラス基材との間に導電層が配置されている積層体において、高温高湿試験後でも積層体中の発泡が抑制される積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の一態様に係る積層体は、ポリカーボネートから形成された第１基材と、ガラス基材と、少なくとも１つの透明粘着剤層と、導電層と、透明樹脂から形成された第２基材と、を備え、前記第１基材と前記ガラス基材との間に、前記透明粘着剤層と、前記導電層と、前記第２基材とが配置されている。
【０００９】
前記透明粘着剤層として、第１透明粘着剤層と第２透明粘着剤層を備え、前記第１基材と前記ガラス基材との間に、前記第１基材側から、前記導電層、前記第１透明粘着剤層、前記第２基材、および前記第２透明粘着剤層が、この順で積層されていてもよい。
【００１０】
前記透明樹脂が、ポリエステル、シクロオレフィンポリマー、およびトリアセチルセルロースからなる群より選ばれた１つ以上の樹脂であってもよい。
【００１１】
前記積層体は、前記第１基材側から測定した第１ヘーズＨ０が３．０％以下であり、前記積層体を温度６０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で、３０３時間保存する試験後における前記積層体の第２ヘーズＨ３０３を前記第１基材側から測定したときに、式Ｉ３０３：ΔＨ３０３（％）＝（Ｈ３０３−Ｈ０）／Ｈ０×１００により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔＨ３０３が８０％以下であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の前記態様によれば、ポリカーボネートから形成された基材とガラス基材との間に導電層が配置されている積層体において、高温高湿試験後でも積層体中の発泡が抑制された積層体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第一実施形態に係る積層体（積層体構成１）を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。
【図３】図１に示す積層体の製造方法を模式的に説明するための断面図である。
【図４】比較例に係る積層体（積層体構成２）を模式的に示す断面図である。
【図５】比較例に係る積層体（積層体構成３）を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜＜積層体＞＞
本発明の第一実施形態に係る積層体は、ポリカーボネートから形成された第１基材と、ガラス基材と、少なくとも１つの透明粘着剤層と、導電層と、透明樹脂から形成された第２基材と、を備え、前記ポリカーボネートから形成された第１基材と前記ガラス基材との間に、前記少なくとも１つの透明粘着剤層と、前記導電層と、前記透明樹脂から形成された第２基材とが配置されている。
また、本実施形態に係る前記積層体においては、前記透明粘着剤層として、第１透明粘着剤層と第２透明粘着剤層を備え、前記第１基材と前記ガラス基材との間に、前記第１基材側から、前記導電層、前記第１透明粘着剤層、前記第２基材、および前記第２透明粘着剤層が、この順で積層されていてもよい。
さらに、本実施形態に係る前記積層体においては、前記ポリカーボネートから形成された第１基材上に前記導電層が設けられ、前記導電層上に前記第１透明粘着剤層が設けられ、前記第１透明粘着剤層上に前記透明樹脂から形成された第２基材が設けられ、前記第２基材上に前記第２透明粘着剤層が設けられ、前記第２透明粘着剤層上に前記ガラス基材が設けられることが好ましい。
【００１５】
本実施形態に係る積層体によれば、温度６０℃、９０％ＲＨ（相対湿度９０％）、１９時間保存の高温高湿試験における積層体中の発泡の抑制が可能となる。
【００１６】
一般的には、ポリカーボネートをタッチパネル用部材として用いた場合、高温高湿条件においては、ＣＯ２やＨ２Ｏ等のアウトガスが発生しやすいと考えられ、アウトガスの発生により、例えば、ポリカーボネート支持体と粘着剤層との間に気泡が生じてしまうことが考えられる。支持体と粘着剤層との間に気泡が生じてしまうとタッチパネルの視認性が低下してしまうため、タッチパネル用部材として好ましくない。
一方、本実施形態に係る積層体によれば、ポリカーボネートから形成された第１基材１１を用いていても、温度６０℃、９０％ＲＨ（相対湿度９０％）、１９時間保存といった高温高湿試験後においても、積層体中の発泡の抑制が可能となる。
さらに、本実施形態に係る積層体によれば、温度６０℃、９０％ＲＨ（相対湿度９０％）、１９時間保存といった高温高湿試験後においても、ヘーズ悪化（白濁）抑制が可能になった。
図１に示されたような層構造を有する本実施形態に係る積層体１によれば、第１透明粘着剤層１３と、導電層１２が配置され、かつ、ポリカーボネートから形成された第１基材１１との密着性が向上したことにより、アウトガス発生を抑え込み、発泡を抑制できたと考えられる。
また、第２透明粘着剤層１５とガラス基材１６との密着性が向上したことにより、積層体中にガスが溜まりにくくなったと考えられる。
また、同様に各層の密着性が向上したことにより、積層体１中への水分の侵入を抑制できたため、ヘーズ悪化（白濁）が生じにくいと推測できる。
【００１７】
さらに、本実施形態に係る積層体によれば、前記ポリカーボネートから形成された第１基材側から測定した第１ヘーズＨ０が３．０％以下であり、前記積層体を温度６０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で、３０３時間保存する試験後における前記積層体の第２ヘーズＨ３０３を前記第１基材側から測定したときに、式Ｉ３０３：ΔＨ３０３（％）＝（Ｈ３０３−Ｈ０）／Ｈ０×１００により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔＨ３０３が８０％以下となる。
【００１８】
本実施形態に係る積層体は、高温高湿下に置く前の初期段階では、例えば、前記ヘーズＨ０が３．０％以下であり、優れた光学特性を有する。
また、前記の温度６０℃、９０％ＲＨで１９時間保存する高温高湿試験をさらに継続し、温度６０℃、９０％ＲＨで３０３時間、積層体を保存した場合にも、本実施形態に係る積層体によれば、例えば、ΔＨ３０３が８０％以下となるなど、ヘーズの変化が抑制され、好ましい光学特性が維持される。
このような光学特性を有する本実施形態に係る積層体１は、例えば、ポリカーボネートから形成された第１基材１１とガラス基材１６との間に、導電層１２と、透明粘着剤層１３、１５と、透明樹脂から形成された第２基材１４とを適切に配置することで製造できる。
また、積層体１は、第１基材１１、導電層１２、透明粘着剤層１３、１５、第２基材１４、ガラス基材１６の材質として適したものを選択することで製造できる。
【００１９】
なお、本明細書において、「積層体のヘーズ」とは、特に断りのない限り、ポリカーボネートから形成された第１基材が設けられている側（第１基材の外面）から測定した積層体全体のヘーズを意味する。
そして、「ヘーズ」とは、特に断りのない限り、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定された値を意味し、本発明においては、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定された値の絶対値を採用する。
【００２０】
図１は、本発明の第一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。
図１に示す積層体１は、ポリカーボネートから形成された第１基材１１、導電層１２、第１透明粘着剤層１３、透明樹脂から形成される第２基材１４、第２透明粘着剤層１５、およびガラス基材１６がこの順に積層されている。
換言すると、積層体１は、ポリカーボネートから形成された第１基材１１上に導電層１２が設けられ、導電層１２上に第１透明粘着剤層１３が設けられ、第１透明粘着剤層１３上に透明樹脂から形成された第２基材１４が設けられ、第２基材１４上に第２透明粘着剤層１５が設けられ、第２透明粘着剤層１５上にガラス基材１６が設けられるように構成されている。また、本実施形態においては、第１基材１１と第１透明粘着剤層１３との間に導電層１２を備えるように構成されている。
【００２１】
ポリカーボネートから形成される第１基材１１は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
導電層１２は線状であり、第１基材１１の一方の主面（表面、第１の主面）１１ａの一部の領域に設けられている。導電層１２の線長方向（長手方向）は、図１での導電層１２の断面に対して直交する方向である。導電層１２は、第１基材１１の前記表面１１ａに直接接触して積層されている。
第１透明粘着剤層１３は、第１基材１１における導電層１２の形成面全面を被覆しており、第１基材１１の前記表面１１ａのうち、導電層１２が設けられていない領域と、導電層１２の表面１２ａと、に直接接触して積層されている。第１透明粘着剤層１３は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
透明樹脂から形成される第２基材１４は、第１透明粘着剤層１３の表面に直接接触して積層されている。透明樹脂から形成される第２基材１４は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
第２透明粘着剤層１５は、透明樹脂から形成される第２基材１４の表面に直接接触して積層されている。第２透明粘着剤層１５は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
ガラス基材１６は、第２透明粘着剤層１５の表面に直接接触して積層されている。ガラス基材１６は、例えば、ガラス板やカバーガラスのような形状を有している。
【００２２】
ポリカーボネートから形成される第１基材１１側、すなわち、第１基材１１の第２の主面（積層体１の裏面、第１基材１１の外面）１１ｂから、ガラス基材１６が設けられている方向とは反対の方向に離間した位置から測定した、高温高湿試験前の初期段階（例えば、製造直後の段階）における積層体１のヘーズ（第１ヘーズ）Ｈ０は、３．０％以下である。
また、ヘーズＨ０が３．０％以下である積層体１を、温度６０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で、３０３時間保存する試験を行った後に、積層体１の第２ヘーズＨ３０３を前記第１基材１１側（第１基材１１の第２の主面１１ｂ）から測定したときに、式Ｉ３０３：ΔＨ３０３（％）＝（Ｈ３０３−Ｈ０）／Ｈ０×１００により算出される積層体１のヘーズ変化率ΔＨ３０３が８０％以下となる。
積層体１のヘーズを測定する方向を、図１中に矢印Ａで示す。
【００２３】
図２は、本発明の第２実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
ここに示す積層体２は、導電層２２がフィルム状又はシート状であり、第１基材１１の前記表面１１ａの一部又はすべての領域を被覆して積層されており、それに伴い第１透明粘着剤層２３の断面形状が異なっている点以外は、図１に示す積層体１と同じ構成を有する。図２中、符号２２ａは、導電層２２の表面を示す。
【００２４】
第１基材１１側、すなわち、第１基材の前記第２の主面１１ｂから（ガラス基材１６が設けられている方向とは反対の方向に離間した位置から）測定した、熱衝撃試験前の初期段階（例えば、製造直後の段階）における積層体２のヘーズＨ０は、３．０％以下である。
また、ヘーズＨ０が３．０％以下である積層体２を、温度６０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で、３０３時間保存する試験を行った後に、積層体２の第２ヘーズＨ３０３を前記第１基材１１側（第１基材１１の第２の主面１１ｂ）から測定したときに、式Ｉ３０３：ΔＨ３０３（％）＝（Ｈ３０３−Ｈ０）／Ｈ０×１００により算出される積層体２のヘーズ変化率ΔＨ３０３が８０％以下となる。
積層体２のヘーズを測定する方向を、図２中に矢印Ａで示す。
【００２５】
本発明に係る積層体は、図１及び図２に示す構成に限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、他の構成が追加された積層体であってもよく、一部構成が適宜変更された積層体でもよい。
例えば、第１基材１１の前記表面を上方から見下ろすように、積層体を平面視したときの、導電層の形状は、目的に応じて任意に設定でき、導電層は線状以外の形状にパターニングされていてもよい。線状にパターニングされた導電層は、例えば、配線として有用である。
【００２６】
また、本発明に係る積層体は、例えば、第１基材上に導電層、透明粘着剤層（第１透明粘着剤層、第２透明粘着剤層）、第２基材、およびガラス基材以外のその他の層が設けられた構成を有していてもよい。
前記その他の層としては、例えば、第１基材と導電層との間、導電層と第１透明粘着剤層との間、第１透明粘着剤層と第２基材との間、第２基材と第２透明粘着剤層、または第２透明粘着剤層とガラス基材との間に設けられた中間層が挙げられる。
前記中間層としては、例えば、互いに隣接する層同士の密着性を向上させる密着層や、互いに隣接する層同士を安定して固着させるその他の粘着剤層又は接着剤層等が挙げられるが、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
【００２７】
ただし、本発明に係る積層体は、前記中間層を有さず、第１基材に導電層が直接接触して積層され、導電層に第１透明粘着剤層が直接接触して積層され、第１透明粘着剤層に第２基材が直接接触して積層され、第２基材に第２透明粘着剤層が直接接触して積層され、第２透明粘着剤層にガラス基材が直接接触して積層された積層体が好ましい。そして、導電層がパターニングされている場合には、基材の導電層が設けられていない領域に、透明粘着剤層（第１透明粘着剤層）が直接接触して積層された積層体が好ましい。このような積層体は、簡略化された工程で製造でき、高温高湿試験後でも積層体中の発泡が抑制され、かつ、積層体全体のヘーズの変化が抑制されるという、本発明の効果が特に顕著に得られる。
【００２８】
また、本発明に係る積層体は、例えば、ポリカーボネートから形成された第１基材の他方の主面（裏面、図１及び図２では、符号１１ｂを付した面、第２の主面）に、本発明によって得られる効果、機能を阻害しない範囲において、何らかの層が積層された積層体でもよい。ここで、第１基材の前記裏面に積層される層としては、導電層、透明粘着剤層（第１透明粘着剤層、第２透明粘着剤層）、透明樹脂から形成された第２基材、ガラス基材などの被覆層、中間層等、基材の前記表面に積層される層と同様の層が挙げられる。
【００２９】
例えば、第１基材の前記裏面に導電層、第１透明粘着剤層、透明樹脂から形成された第２基材、第２透明粘着剤層、及び被覆層としてのガラス基材がこの順に積層された積層体の場合、積層体の裏面に設けられた被覆層の側（裏面被覆層外面）から測定した積層体のヘーズは、基材の前記表面に設けられている被覆層の側（表面被覆層外面）から測定した積層体のヘーズと同様に、上述の本発明の条件（ヘーズ変化率ΔＨ３０３は、８０％以下）を満たしていてもよい。すなわち、第１基材の前記表面側から測定した積層体のヘーズＨ０が３．０％以下であり、この積層体を、温度６０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で、３０３時間保存する試験を行った後に、積層体の第２ヘーズＨ３０３を前記第１基材の表面側（第１基材の第１の主面）から測定したときに、式Ｉ３０３：ΔＨ３０３（％）＝（Ｈ３０３−Ｈ０）／Ｈ０×１００により算出される積層体のヘーズ変化率ΔＨ３０３が８０％以下であってもよい。
【００３０】
第１基材の前記裏面に導電層、第１透明粘着剤層、透明樹脂から形成された第２基材、第２透明粘着剤層、及び被覆層としてのガラス基材がこの順に積層された積層体において、導電層、第１透明粘着剤層、透明樹脂から形成された第２基材、第２透明粘着剤層、及び被覆層は、基材の前記表面の場合と同様に設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。
また、第１基材の前記裏面に導電層、第１透明粘着剤層、透明樹脂から形成された第２基材、第２透明粘着剤層、及び被覆層としてのガラス基材がこの順に積層された積層体の場合、この裏面の被覆層側から測定した積層体のヘーズは、上述の本発明の条件（ヘーズ変化率ΔＨ３０３は、８０％以下）を満たしていなくてもよい。
次に、本発明の積層体の各構成について、より詳細に説明する。
【００３１】
＜ポリカーボネートから形成される第１基材＞
ポリカーボネートから形成される（ポリカーボネートを構成材料とする）第１基材１１の厚さは、１０〜５０００μｍであることが好ましく、１０〜３０００μｍであることがより好ましい。
【００３２】
本発明に係る第１基材の材質は、ポリカーボネート（ＰＣ）である。
また、本発明に係る第１基材の材質は、ポリカーボネートを主成分として含んでいればよく、他の材料を併用してもよい。なお、本明細書において「主成分」とは、対象となる層において、含有量が３０質量％以上１００質量％未満である成分を意味する。
第１基材１１に併用される他の材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。  また、第１基材１１に併用される他の材料の材質としては、前記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が挙げられる。
また、第１基材１１に併用される他の材料の材質としては、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、２種以上の材質が併用されてもよい。
【００３３】
第１基材１１は、単層から構成される基材でもよいし、２層以上の複数層から構成される基材でもよい。第１基材１１が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは、ポリカーボネートを主成分として含む層を備えていれば、特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。また、複数層が互いに同一であるとは、各層の材質及び厚さが同一であることを意味する。
なお、第１基材１１が複数層から構成される場合には、各層の合計の厚さが、前記の好ましい基材の厚さ（１０〜５０００μｍ）となるように構成するとよい。
【００３４】
＜導電層＞
前記導電層１２、２２の材質は、導電性を有する材質であれば特に限定されないが、抵抗値が低い導電層を容易に形成できる点から、銀、銅等の単体金属、又は合金（以下、これらをまとめて「金属」と略記することがある）であることが好ましく、銀又は銅であることがより好ましい。
【００３５】
導電層の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、３ｎｍ〜４０μｍであることが好ましく、４ｎｍ〜３０μｍであることがより好ましく、１０〜１００ｎｍであることがより更に好ましい。導電層の厚さが前記下限値（３ｎｍ）以上であることで、導電性をより向上させることができ、また、導電層の構造をより安定して維持できる。また、導電層の厚さが前記上限値（４０μｍ）以下であることで、積層体をより薄層化できる。
【００３６】
導電層は、単層から構成される層でもよいし、２層以上の複数層から構成される層でもよい。導電層が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材の場合と同様に構成できる。例えば、複数層から構成される導電層は、各層の合計の厚さが、前記の好ましい導電層の厚さとなるようにするとよい。
【００３７】
＜透明粘着剤層（第１透明粘着剤層、第２透明粘着剤層）＞
前記透明粘着剤層（第１透明粘着剤層１３、２３、第２透明粘着剤層１５）の材質は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されないが、透明性が高い材質であることが好ましい。
第１透明粘着剤層１３、２３の材質と、第２透明粘着剤層１５の材質と、は同じであってもよく、第１透明粘着剤層１３、２３の材質と、第２透明粘着剤層１５の材質と、は異なっていてもよい。
なお、本明細書においては、第１透明粘着剤層１３、２３は、導電層１２と接触する透明粘着剤層であり、第２透明粘着剤層１５はガラス基材１６と接触する透明粘着剤層である。
透明粘着剤層（第１透明粘着剤層１３、２３、第２透明粘着剤層１５）は、接着性樹脂から構成されるか、又は接着性樹脂を主成分とする層が好ましい。
【００３８】
前記接着性樹脂は、例えば、透明粘着剤（ＯＣＡ；Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）であることが好ましい。
第１明粘着剤層１３、２３、および第２透明粘着剤層１５に用いられる接着性樹脂は、透明性が高く、ヘーズが低いことが好ましい。
第１明粘着剤層１３に用いられる接着性樹脂は、ポリカーボネートから形成される第１基材１１、透明樹脂から形成される第２基材１４、および導電層１２に対する接着性が良好であり、各層が張り合わされた際に、透明性が高く、ヘーズが低い材料で形成されることが好ましい。
第１透明粘着剤層２３に用いられる接着性樹脂は、ポリカーボネートから形成される第１基材１１、透明樹脂から形成される第２基材１４、および導電層２２に対する接着性が良好であり、各層が張り合わされた際に、透明性が高く、ヘーズが低い材料で形成されることが好ましい。
第２透明粘着剤層１５に用いられる接着性樹脂は、透明樹脂から形成される第２基材１４、およびガラス基材１６に対する接着性が良好であり、各層が張り合わされた際に、透明性が高く、ヘーズが低い材料で形成されることが好ましい。
【００３９】
前記接着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂が挙げられ、アクリル系樹脂から構成される透明粘着剤が好ましい。
なお、本明細書においては、第１明粘着剤層１３、２３、および第２透明粘着剤層１５を、包括して「透明粘着剤層１３、１５、２３」と記載することがある。
アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸エステルなどのアクリル酸誘導体、およびメタクリル酸メチルなどのメタクリル酸誘導体からなる群から選択される１種のモノマーが重合した単独重合体、並びに２種以上のモノマーが共重合した共重合体等が挙げられる。
例えば、アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体を用いてよく、ポリメタクリル酸メチルを用いてもよい。
透明粘着剤層１３、１５、２３において、アクリル系樹脂の総含有量は、特に限定されないが、例えば、２０〜３０％であってもよい。
透明粘着剤層１３、１５、２３における接着性樹脂に併用される他の材料は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂が挙げられる。
【００４０】
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。
【００４１】
透明粘着剤層１３、１５、２３に用いられる接着性樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５００〜３００００であることが好ましく、８００〜２００００であることがより好ましく、１２００〜１５０００であることが特に好ましい。
なお、本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【００４２】
透明粘着剤層１３、２３（第１透明粘着剤層）に用いられる接着性樹脂の、ポリカーボネートから形成された第１基材１１に対する粘着力は、目的に応じて任意に設定できるが、例えば、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／ｍｉｎ）により得れらた粘着力が３Ｎ／２５ｍｍ〜１００Ｎ／２５ｍｍであってもよく、１５Ｎ／２５ｍｍ〜６０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。
ここで、「１８０°ピール試験」とは、粘着力の測定対象である２層を、これらの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を成すように、引き剥がす（ピールする）試験を意味する。粘着力の測定は、２３℃、５０％ＲＨの環境下で行う。
透明粘着剤層の前記第１基材に対する粘着力が前記下限値（３Ｎ／２５ｍｍ）以上であることで、透明粘着剤層と第１基材との接着性が確保される。
透明粘着剤層の前記第１基材に対する粘着力が前記上限値（１００Ｎ／２５ｍｍ）以下であれば、第１基材に透明粘着剤層を貼りつける際の加工性が良好となる。
【００４３】
また、透明粘着剤層１５（第２透明粘着剤層）に用いられる接着性樹脂のガラス基材１６に対する粘着力は、目的に応じて任意に設定できるが、例えば、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／ｍｉｎ）により得れらた粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍ〜１００Ｎ／２５ｍｍであってもよく、１５Ｎ／２５ｍｍ〜６０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。
透明粘着剤層の前記ガラス基材に対する粘着力が前記下限値（１０Ｎ／２５ｍｍ）以上であることで、透明粘着剤層とガラス基材との接着性が確保される。
透明粘着剤層の前記ガラス基材に対する粘着力が前記上限値（１００Ｎ／２５ｍｍ）以下であれば、透明粘着剤層とガラス基材とを貼りつける際の加工性が良好となる。
透明粘着剤層１３、１５、２３の他の物性としては、例えば、貯蔵弾性率Ｇ’（ＭＰａ）が、２３℃において０．１〜０．３であってもよく、５０℃において０．０５〜０．１５であってもよく、１００℃において０．０４〜０．１であってもよく、１５０℃において０．０２〜０．０５であってもよく、２００℃において０．０１〜０．０５であってもよい。
透明粘着剤層１３、１５、２３の他の物性としては、例えば、ガラス転移点Ｔｇが−２０℃〜１０℃であってもよい。
【００４４】
透明粘着剤層（第１透明粘着剤層１３、第２透明粘着剤層１５）の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、例えば、１０μｍ〜２００μｍであってもよく、１５μｍ〜１５０μｍであることが好ましく、２０μｍ〜１２５μｍであることが特に好ましい。
透明粘着剤層の厚さが前記下限値（１０μｍ）以上であることで、透明粘着剤層（第１透明粘着剤層）における導電層の被覆効果をより向上させることができ、透明粘着剤層（第１透明粘着剤層および第２透明粘着剤層）の構造をより安定して維持できる。また、透明粘着剤層の厚さが前記上限値（２００μｍ）以下であることで、透明粘着剤層が過剰に厚くなることを抑制できる。
【００４５】
透明粘着剤層は、単層から構成される層でもよいし、２層以上の複数層から構成される層でもよい。透明粘着剤層が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材の場合と同様に構成できる。
透明粘着剤層が複数層から構成される場合には、前記のように透明粘着剤層が第１透明粘着剤層１３、および第２透明粘着剤層１５から構成されてもよいし、第１透明粘着剤層１３が複数の層から構成されてもよく、第２透明粘着剤層１５が複数の層から構成されてもよい。
例えば、複数層から構成される透明粘着剤層は、各層の合計の厚さが、前記の好ましい透明粘着剤層の厚さとなるようにするとよい。
【００４６】
＜透明樹脂から形成される第２基材＞
透明樹脂から形成される（透明樹脂を構成材料とする）第２基材１４は、例えば、透明樹脂から形成された樹脂層である。
透明樹脂から形成される第２基材１４の材質は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されないが、透明性が高い材質であることが好ましい。
第２基材１４の材質としては、例えば、ポリエステル、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）など共重合体を含む）、およびトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）からなる群より選ばれた１つ以上の樹脂を用いてもよい。
第２基材１４に用いられるポリエステルは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンナフタレートからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
その中でも、第２基材１４に用いられるポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であることが特に好ましい。
【００４７】
第２基材１４は、ＰＥＴと、ＰＥＴとは異なるその他の樹脂と、を含んでいてもよい。  その他の樹脂としては、例えば、上述したようなＰＥＴとは異なるポリエステル、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）など共重合体を含む）、およびトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などが挙げられる。
第２基材において、ＰＥＴの含有量は、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、９８質量％以上であることが特に好ましい。一方、前記含有量の上限値は特に限定されず、例えば、９９質量％、９９．５質量％、１００質量％のいずれかから選択できる。
【００４８】
第２基材１４に用いられるＰＥＴの重量平均分子量は、特に限定されないが、１００００〜１５００００であってもよい。
【００４９】
第２基材１４の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、例えば、１μｍ〜５００μｍであってもよく、５０μｍ〜３００μｍが好ましい。
第２基材の厚さが前記下限値（１μｍ）以上であることで、第１透明粘着剤層の被覆効果をより向上させることができ、また、第２基材の構造をより安定して維持できる。また、第２基材の厚さが前記上限値（５００μｍ）以下であることで、積層体中において第２基材が過剰に厚くなることを抑制できる。
【００５０】
＜ガラス基材＞
ガラス基材１６は、透明性の高いガラスで形成されていればよく、特に限定されないが、例えば、透明性の高いガラス板やカバーガラスであり、強化ガラス等を用いてもよい。なお、ガラス基材１６において、ガラス表面に耐指紋処理や反射防止（Ａｎｔｉ−Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）処理などがされていても良い。
ガラス基材の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、例えば、０．０１ｍｍ〜２０ｍｍであってもよく、０．０４ｍｍ〜２ｍｍであることが好ましく、０．０５ｍｍ〜１．５ｍｍであることが好ましい。
ガラス基材の厚さが前記下限値（０．０１μm）以上であることで、第２透明粘着剤層の被覆効果をより向上させることができ、また、ガラス基材の構造をより安定して維持できる。
また、ガラス基材の厚さが前記上限値（２０ｍｍ）以下であることで、積層体中においてガラス基材が過剰に厚くなることを抑制できる。
【００５１】
前記積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下でｔ時間（ｔは０以上の数である。）処理した後、第１基材側（第１基材の外面）から測定した積層体のヘーズをＨｔとしたときに、積層体の前記処理後のヘーズ変化率ΔＨｔを、下記式（Ｉｔ）により定義できる。
ヘーズ変化率ΔＨｔは、前記積層体の高温高湿条件下における光学的特性の安定性の指標となる。
Ｉｔ：ΔＨｔ（％）＝（Ｈｔ−Ｈ０）／Ｈ０×１００  
【００５２】
本発明に係る積層体において、ヘーズＨ０は３．０％以下であることが好ましく、２．５％以下であることがより好ましく、例えば、２．０％以下、１．５％以下等のいずれかであってもよい。ヘーズＨ０が前記上限値（３．０％）以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズＨ０の下限値は特に限定されず、例えば、０．２％、０．４％、０．６％等のいずれかとすることができる。
【００５３】
本発明に係る積層体において、積層体を温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で６７時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズＨ６７は、３．２％以下であることが好ましく、３．０％以下であることがより好ましく、２．５％以下であることが特に好ましく、例えば、２．０％以下等であってもよい。ヘーズＨ６７が前記上限値（３．２％）以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズＨ６７の下限値は特に限定されず、例えば、０．３％、０．５％、０．７％等のいずれかとすることができる。
【００５４】
本発明に係る積層体において、積層体を温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で１３５時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズＨ１３５は、３．２％以下であることが好ましく、３．０％以下であることがより好ましく、２．５％以下であることが特に好ましく、例えば、２．０％以下等であってもよい。ヘーズＨ１３５が前記上限値（３．２％）以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズＨ６７の下限値は特に限定されず、例えば、０．３％、０．５％、０．７％等のいずれかとすることができる。
【００５５】
本発明に係る積層体において、積層体を温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で３０３時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズＨ３０３は３．５％以下であることが好ましく、３．３％以下であることがより好ましく、２．８％以下であることが特に好ましく、例えば、２．３％以下等であってもよい。ヘーズＨ３０３が前記上限値（３．５％）以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズＨ２８０の下限値は特に限定されず、例えば、０．３％、０．５％、０．７％等のいずれかとすることができる。
【００５６】
本発明に係る積層体において、積層体を温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で５２０時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズＨ５２０は、３．５％以下であることが好ましく、３．３％以下であることがより好ましく、２．８％以下であることが特に好ましく、例えば、２．３％以下、２．０％以下等のいずれかであってもよい。ヘーズＨ５２０が前記上限値（３．５％）以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズＨ５２０の下限値は特に限定されず、例えば、０．３％、０．６％、０．８％等のいずれかとすることができる。
【００５７】
本発明に係る積層体において、６７時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔＨ６７は、７５％以下であることが好ましく、６５％以下であることがより好ましく、５５％以下であることがさらに好ましく、４５％以下であることが特に好ましく、例えば、４０％以下等であってもよい。ヘーズ変化率ΔＨ９１が前記上限値（７５％）以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズ変化率ΔＨ９１の下限値は特に限定されず、例えば、０％、１％、３％、５％、７％、１０％、１５％等のいずれかとすることができる。
【００５８】
本発明に係る積層体において、１３５時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔＨ１３５は、７５％以下であることが好ましく、６５％以下であることがより好ましく、５５％以下であることがさらに好ましく、４５％以下であることが特に好ましい。ヘーズ変化率ΔＨ９１が前記上限値（７５％）以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズ変化率ΔＨ９１の下限値は特に限定されず、例えば、０％、１％、３％、５％、７％等のいずれかとすることができる。
【００５９】
本発明に係る積層体において、３０３時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔＨ３０３は、８０％以下であることが好ましく、７５％以下であることがより好ましく、７０％以下であることがさらに好ましく、例えば、６５％以下、６０％以下、５０％以下、４０％以下、３０％以下等とすることもできる。ヘーズ変化率ΔＨ３０３が前記上限値（８０％）以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズ変化率ΔＨ３０３の下限値は特に限定されず、例えば、０％、５％、１０％、１５％、２０％等のいずれかとすることができる。
【００６０】
本発明に係る積層体において、５２０時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔＨ５２０は、８０％以下であることが好ましく、７５％以下であることがより好ましく、７０％以下であることがさらに好ましく、６５％以下であることが特に好ましく、例えば、６０％以下、５０％以下、４０％以下、３０％以下等とすることもできる。ヘーズ変化率ΔＨ５２０が前記上限値（８０％）以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明に係る積層体において、ヘーズ変化率ΔＨ５２０の下限値は特に限定されず、例えば、０％、５％、１０％、１５％、１７％等のいずれかとすることができる。
【００６１】
＜＜積層体の製造方法＞＞
本発明の積層体は、例えば、ポリカーボネートから形成された第１基材上に導電層を形成する工程（以下、「導電層形成工程」と略記することがある）と、前記導電層上に第１透明粘着剤層を形成する工程（以下、「第１透明粘着剤層形成工程」と略記することがある）と、前記第１透明粘着剤層上に透明樹脂から形成された第２基材を積層する工程（以下、「第２基材積層工程」と略記することがある）と、前記第２基材上に第２透明粘着剤層を形成する工程（以下、「第２透明粘着剤層形成工程」と略記することがある）と、第２透明粘着剤層上にガラス基材を積層する工程（以下、「ガラス基材積層工程」と略記することがある）と、を有する製造方法で製造できる。
また、本発明に係る積層体の製造方法は、前記ガラス基材積層工程の後に、積層体を、オートクレーブ装置等を用いて加熱加圧処理して積層体中の各層を密着させる工程（以下、「密着処理工程」と略記することがある）を有することが好ましい。
【００６２】
図３は、図１に示す積層体１の製造方法を模式的に説明するための断面図である。
図１に示す積層体１を製造する場合には、図３（ａ）に示す第１基材１１を用い、まず、図３（ｂ）に示すように、導電層形成工程において、第１基材１１の表面１１ａ上に導電層１２を形成する。
次いで、図３（ｃ）に示すように、第１透明粘着剤層形成工程において、第１基材１１での導電層１２の形成面に第１透明粘着剤層１３を形成する。これにより、導電層１２の表面１２ａと、第１基材１１の表面１１ａのうち、導電層１２を備えていない領域とに、第１透明粘着剤層１３を形成する。
次いで、図３（ｄ）に示すように、第２基材積層工程において、第１透明粘着剤層１３の表面に透明樹脂から形成された第２基材１４を積層する。
次いで、図３（ｅ）に示すように、第２透明粘着剤層形成工程において、第２基材１４の表面上に第２透明粘着剤層１５を形成する。
そして、図３（ｆ）に示すように、ガラス基材積層工程において、第２透明粘着剤層１５上にガラス基材１６を積層する。
最後に、積層体中の各層の密着性を高めるために、密着処理工程において、積層体１に、オートクレーブ等を用いた加熱加圧処理を行ってもよい。
以上により、積層体１が得られる。
なお、ここでは、図１に示す積層体１を引用して説明したが、積層体１以外の本発明の積層体も、この方法と同様の方法、又はこの方法の一部を変更した方法により製造できる。
以下、各工程について、より詳細に説明する。
【００６３】
＜導電層形成工程＞
前記導電層は、例えば、導電層を形成するための原料となる組成物（以下、「導電層用組成物」と略記することがある）を第１基材上の目的とする箇所に付着させて組成物層を形成し、この組成物層（導電層用組成物）に対して、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また導電層は、前記導電層用組成物を第１基材表面の所定の領域又は全面に付着させて組成物層を形成し、この組成物層（導電層用組成物）から前記と同様の方法で導電層（パターニング前の導電層）を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの導電層を所望の形状となるようにパターニングすることでも形成できる。
【００６４】
導電層の材質が金属である場合には、前記導電層用組成物として、金属又は金属の形成材料が配合された金属インク組成物を用いればよい。
金属インク組成物中の金属又は金属の形成材料は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００６５】
配合される前記金属（単体金属又は合金）は、粒子状又は繊維状（チューブ状、ワイヤー状等）であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましく、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノ粒子又は銅ナノワイヤーであることが特に好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満、好ましくは１〜１００ｎｍである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満、好ましくは１〜１００ｎｍであるワイヤーを意味する。
【００６６】
配合される前記金属の形成材料は、該当する金属原子（元素）を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、例えば、金属塩、金属錯体、有機金属化合物（金属−炭素結合を有する化合物）等が挙げられる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれでもよい。なかでも金属の形成材料は、金属塩であることが好ましく、銀塩又は銅塩であることがより好ましい。  金属の形成材料を用いることで、前記材料から金属が生じ、この金属を含む導電層が形成される。この場合の導電層において、前記金属の比率は、導電層が見かけ上金属のみからなるとみなし得る程度に十分に高くすることができ、導電層中の金属の比率は、好ましくは９７質量％以上、より好ましくは９８質量％以上、特に好ましくは９９質量％以上である。導電層中の金属の比率の上限値は、例えば、１００質量％、９９．９質量％、９９．８質量％、９９．７質量％、９９．６質量％、９９．５質量％、９９．４質量％、９９．３質量％、９９．２質量％及び９９．１質量％のいずれかとすることができるが、これらに限定されない。
【００６７】
金属インク組成物は、液状の組成物が好ましく、前記金属の形成材料が均一に分散された組成物が好ましい。
【００６８】
以下、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いた場合における導電層の形成方法について説明するが、金属種が銀以外の場合にも同様の方法で、導電層を形成できる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成する材料である。
【００６９】
［カルボン酸銀］
金属銀の形成材料としては、例えば、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有するカルボン酸銀等が挙げられる。
本発明において、カルボン酸銀は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の数は１個のみでもよいし、２個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基の位置も特に限定されない。
【００７０】
前記カルボン酸銀は、下記一般式（１）で表わされるβ−ケトカルボン酸銀（以下、「β−ケトカルボン酸銀（１）」と略記することがある）及び下記一般式（４）で表されるカルボン酸銀（以下、「カルボン酸銀（４）」と略記することがある）からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀（１）」及び「カルボン酸銀（４）」だけではなく、これらを包括する、「式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
【００７１】
【化１】
2019111812.tif 000003
【００７２】
（式中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１−ＣＹ１２−」、「ＣＹ１３−」、「Ｒ１−ＣＨＹ１−」、「Ｒ２Ｏ−」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ−」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１−」若しくは「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」で表される基であり；  Ｙ１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ１は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ２は炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ３は炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ６は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であり；
Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ７Ｏ−」、「Ｒ７Ｓ−」、「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基であり；
Ｒ７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）
【００７３】
【化２】
2019111812.tif 000004
【００７４】
（式中、Ｒ８は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、１個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。）
【００７５】
（β−ケトカルボン酸銀（１））
β−ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表される。
式中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１−ＣＹ１２−」、「ＣＹ１３−」、「Ｒ１−ＣＨＹ１−」、「Ｒ２Ｏ−」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ−」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１−」若しくは「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」で表される基である。
【００７６】
Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状（脂肪族環式基）のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１０であることが好ましく、１〜６であることがより好ましい。Ｒにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
【００７７】
Ｒにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル基、１−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、４−メチルペンチル基、１，１−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、１−エチルブチル基、２−エチルブチル基、３−エチルブチル基、１−エチル−１−メチルプロピル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１，１−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、４，４−ジメチルペンチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルペンチル基、３−エチルペンチル基、４−エチルペンチル基、２，２，３−トリメチルブチル基、１−プロピルブチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、３−エチルヘキシル基、４−エチルヘキシル基、５−エチルヘキシル基、１，１−ジメチルヘキシル基、２，２−ジメチルヘキシル基、３，３−ジメチルヘキシル基、４，４−ジメチルヘキシル基、５，５−ジメチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１−アダマンチル基、２−アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
【００７８】
Ｒにおける前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基、−ＣＨ＝ＣＨ２）、アリル基（２−プロペニル基、−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）、１−プロペニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ３）、イソプロペニル基（−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、１−ブテニル基（−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ２−ＣＨ３）、２−ブテニル基（−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ３）、３−ブテニル基（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が二重結合（Ｃ＝Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
Ｒにおける前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基（−Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（−ＣＨ２−Ｃ≡ＣＨ）等の、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ−Ｃ）が三重結合（Ｃ≡Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
【００７９】
Ｒにおける炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。
【００８０】
Ｒにおけるフェニル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合して形成される一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基（−ＯＨ）、シアノ基（−Ｃ≡Ｎ）、フェノキシ基（−Ｏ−Ｃ６Ｈ５）等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
【００８１】
ＲにおけるＹ１は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「Ｒ１−ＣＹ１２−」、「ＣＹ１３−」及び「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」においては、それぞれ複数個のＹ１は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【００８２】
ＲにおけるＲ１は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基（Ｃ６Ｈ５−）であり、Ｒ１における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
ＲにおけるＲ２は、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基であり、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
ＲにおけるＲ３は、炭素数１〜１６の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が１〜１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
ＲにおけるＲ４及びＲ５は、それぞれ独立に炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ４及びＲ５は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が１〜１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
ＲにおけるＲ６は、炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であり、Ｒ６における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
【００８３】
Ｒは、前記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「Ｒ６−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＹ１２−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Ｒ６は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「ＡｇＯ−」で表される基であることが好ましい。
【００８４】
一般式（１）において、Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基（Ｃ６Ｈ５−ＣＨ２−）、シアノ基、Ｎ−フタロイル−３−アミノプロピル基、２−エトキシビニル基（Ｃ２Ｈ５−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ−）、又は一般式「Ｒ７Ｏ−」、「Ｒ７Ｓ−」、「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」若しくは「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−」で表される基である。
Ｘ１における炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
【００８５】
Ｘ１におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（−ＮＯ２）等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
【００８６】
Ｘ１におけるＲ７は、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基（Ｃ４Ｈ３Ｓ−）、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基（ビフェニル基、Ｃ６Ｈ５−Ｃ６Ｈ４−）である。Ｒ７における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１０である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。また、Ｒ７におけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｒ７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２−チエニル基及び３−チエニル基のいずれでもよい。
【００８７】
一般式（１）において、２個のＸ１は、２個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して１個の基として結合していてもよく、このような基としては、例えば、式「＝ＣＨ−Ｃ６Ｈ４−ＮＯ２」で表される基等が挙げられる。
【００８８】
Ｘ１は、前記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「Ｒ７−Ｃ（＝Ｏ）−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のＸ１が水素原子であることが好ましい。
【００８９】
β−ケトカルボン酸銀（１）は、２−メチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、アセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、プロピオニル酢酸銀（ＣＨ３ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、カプロイル酢酸銀（ＣＨ３（ＣＨ２）３ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−ベンジルアセト酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（ＣＨ２Ｃ６Ｈ５）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ベンゾイル酢酸銀（Ｃ６Ｈ５−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ピバロイルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソブチリルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−アセチルイソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はアセトンジカルボン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。
【００９０】
β−ケトカルボン酸銀（１）は、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。
【００９１】
β−ケトカルボン酸銀（１）は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは６０〜２１０℃、より好ましくは６０〜２００℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。
【００９２】
本発明において、β−ケトカルボン酸銀（１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらβ−ケトカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００９３】
（カルボン酸銀（４））
カルボン酸銀（４）は、前記一般式（４）で表される。
式中、Ｒ８は炭素数１〜１９の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）又は式「−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ」で表される基である。
Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が１〜１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。ただし、Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１〜１５であることが好ましく、１〜１０であることがより好ましい。
【００９４】
Ｒ８における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基（−ＣＨ２−）を有する場合、１個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−ＣＨ２−」で表される基だけでなく、式「−ＣＨ２−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の１個の式「−ＣＨ２−」で表される基も含むものとする。
【００９５】
カルボン酸銀（４）は、ピルビン酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酢酸銀（ＣＨ３−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、酪酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、イソ酪酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、２−エチルへキサン酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）３−ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、ネオデカン酸銀（ＣＨ３−（ＣＨ２）５−Ｃ（ＣＨ３）２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、シュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）、又はマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）であることが好ましい。また、前記のシュウ酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）及びマロン酸銀（ＡｇＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）の２個の式「−ＣＯＯＡｇ」で表される基のうち、１個が式「−ＣＯＯＨ」で表される基となったカルボン酸銀（ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ、ＨＯ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＡｇ）も好ましい。
【００９６】
カルボン酸銀（４）も、β−ケトカルボン酸銀（１）と同様に、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。
【００９７】
本発明において、カルボン酸銀（４）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【００９８】
前記カルボン酸銀は、２−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、２−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、２−ｎ−ブチルアセト酢酸銀、２−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、２−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、２−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したカルボン酸銀として挙げられる。
【００９９】
銀インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましい。このような範囲（５質量％以上）であることで、形成された導電体（金属銀）は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると２５質量％であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀と同義であり、配合後も引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた分解物中の銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
【０１００】
［含窒素化合物］
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合された組成物が好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応して形成されるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応して形成されるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される１種以上の化合物である。すなわち、配合される含窒素化合物は、１種のみでよいし、２種以上でもよく、２種以上を併用する場合、それら含窒素化合物の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１０１】
（アミン化合物、第４級アンモニウム塩）
前記アミン化合物は、炭素数が１〜２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４〜２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（−ＮＨ２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。
【０１０２】
前記第１級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ（ヘテロアリール）アミン、ジアミン等が挙げられる。
【０１０３】
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Ｒにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられ、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン（２−アミノヘプタン）、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミン等が挙げられる。
【０１０４】
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等が挙げられ、炭素数が６〜１０であることが好ましい。
【０１０５】
前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有する基であり、前記ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子等が挙げられる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよい。へテロ原子が２個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３〜１２員環であることが好ましい。
【０１０６】
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜４個有する単環状の基としては、例えば、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状の基としては、例えば、フラニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状の基としては、例えば、チエニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状の基としては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する単環状の基としては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、３〜８員環であることが好ましく、５〜６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１〜５個有する多環状の基としては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜３個有する多環状の基としては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状の基としては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１〜２個及び窒素原子を１〜３個有する多環状の基としては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、７〜１２員環であることが好ましく、９〜１０員環であることがより好ましい。
【０１０７】
前記ジアミンは、アミノ基を２個有していればよく、２個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、例えば、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ（ヘテロアリール）アミンにおいて、アミノ基（−ＮＨ２）を構成する水素原子以外の１個の水素原子が、アミノ基で置換された基等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が１〜１０であることが好ましく、より好ましい化合物としては、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン等が挙げられる。
【０１０８】
前記第２級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ（ヘテロアリール）アミン等が挙げられる。
【０１０９】
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミン等が挙げられる。
【０１１０】
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の２個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【０１１１】
前記ジ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、６〜１２員環であることが好ましい。また、ジ（ヘテロアリール）アミン一分子中の２個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【０１１２】
前記第３級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。
【０１１３】
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の３個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、３個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
【０１１４】
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３〜７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６〜１０であることが好ましい。
【０１１５】
本発明において、前記第４級アンモニウム塩としては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。  前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１〜１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
【０１１６】
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第４級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造（複素環骨格構造）の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第４級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環（アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環）構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましい化合物として、例えば、ピリジン等が挙げられる。
【０１１７】
前記第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン及び第４級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。
【０１１８】
前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基（−ＣＦ３）等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【０１１９】
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が１〜５のアルキル基を有する、炭素数が３〜７の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、２−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、２，３−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、２−ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【０１２０】
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が６〜１０のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、例えば、ブロモフェニルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【０１２１】
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が１〜９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン等が挙げられる。
【０１２２】
前記アミン化合物は、ｎ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−へキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、３−アミノペンタン、３−メチルブチルアミン、２−ヘプチルアミン、２−アミノオクタン、２−エチルヘキシルアミン、２−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、ジ（２−エチルへキシル）アミン、１，２−ジメチル−ｎ−プロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン又はＮ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、２−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに導電層の表面粗さの低減に特に適した化合物として挙げられる。
【０１２３】
（アミン化合物由来のアンモニウム塩）
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応して形成されるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、ｎ−プロピルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ｎ−ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１２４】
（アンモニア由来のアンモニウム塩）
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じ酸が挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
【０１２５】
本発明においては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１２６】
本発明においては、例えば、前記含窒素化合物として、炭素数が８以上の第１含窒素化合物と、炭素数が７以下の第２含窒素化合物と、を併用してもよい。
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物において、第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合は、０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましく、１〜１７モル％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲（０モル％より大きく、１８モル％未満）であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
【０１２７】
銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量１モルあたり０．３〜１５モルであることが好ましく、０．３〜５モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲（形成材料の配合量１モルあたり０．３〜１５モル）であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体（金属銀）の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。
【０１２８】
［還元剤］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合された組成物が好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体（金属銀）を形成できる。
【０１２９】
前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式（５）で表される化合物（以下、「化合物（５）」と略記することがある）からなる群から選択される１種以上の還元性化合物（以下、単に「還元性化合物」と略記することがある）であることが好ましい。
Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ２１  ・・・・（５）
（式中、Ｒ２１は、炭素数２０以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。）
【０１３０】
（還元性化合物）
前記還元性化合物は、シュウ酸（ＨＯＯＣ−ＣＯＯＨ）、ヒドラジン（Ｈ２Ｎ−ＮＨ２）及び前記一般式（５）で表される化合物（化合物（５））からなる群から選択される１種以上の化合物である。すなわち、配合される還元性化合物は、１種のみでよいし、２種以上でもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１３１】
Ｒ２１における炭素数２０以下のアルキル基は、炭素数が１〜２０であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式（１）のＲにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。
【０１３２】
Ｒ２１における炭素数２０以下のアルコキシ基は、炭素数が１〜２０であり、例えば、Ｒ２１における前記アルキル基が酸素原子に結合して形成される一価の基等が挙げられる。
【０１３３】
Ｒ２１における炭素数２０以下のＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ基は、炭素数が２〜２０であり、窒素原子に結合している２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、前記アルキル基はそれぞれ炭素数が１〜１９である。ただし、これら２個のアルキル基の炭素数の合計値が２〜２０である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が１〜１９である点以外は、前記一般式（１）のＲにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。
【０１３４】
前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物（Ｈ２Ｎ−ＮＨ２・Ｈ２Ｏ）を用いてもよい。
【０１３５】
前記還元性化合物で好ましい化合物としては、例えば、ギ酸（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＨ）；ギ酸メチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＣＨ３）、ギ酸エチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＣＨ２ＣＨ３）、ギ酸ブチル（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ（ＣＨ２）３ＣＨ３）等のギ酸エステル；プロパナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ２ＣＨ３）、ブタナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）２ＣＨ３）、ヘキサナール（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）４ＣＨ３）等のアルデヒド；ホルムアミド（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ２）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（ＣＨ３）２）等のホルムアミド類（式「Ｈ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（−）−」で表される基を有する化合物）；シュウ酸等が挙げられる。
【０１３６】
銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量１モルあたり０．０４〜３．５モルであることが好ましく、０．０６〜２．５モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲（形成材料の配合量１モルあたり０．０４〜３．５モル）であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体（金属銀）を形成できる。
【０１３７】
［アルコール］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合された組成物でもよい。
【０１３８】
前記アルコールは、下記一般式（２）で表されるアセチレンアルコール類（以下、「アセチレンアルコール（２）」と略記することがある）であることが好ましい。
【０１３９】
【化３】
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【０１４０】
（式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。）
【０１４１】
（アセチレンアルコール（２））
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１〜２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。
【０１４２】
Ｒ’及びＲ’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が１〜１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合して形成される一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられ、Ｒにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
【０１４３】
Ｒ’及びＲ’’は、水素原子、又は炭素数１〜２０のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は炭素数１〜１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
【０１４４】
好ましいアセチレンアルコール（２）としては、例えば、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、２−プロピン−１−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、３−エチル−１−ヘプチン−３−オール等が挙げられる。
【０１４５】
アセチレンアルコール（２）を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール（２）の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量１モルあたり０．０１〜０．７モルであることが好ましく、０．０２〜０．３モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール（２）の前記配合量がこのような範囲（形成材料の配合量１モルあたり０．０１〜０．７モル）であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。
【０１４６】
前記アルコールは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１４７】
[炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていてもよい。銀インク組成物は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。
【０１４８】
前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素の１個又は２個以上の水素原子が、カルボキシ基で置換された構造を有する。換言すると、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中の炭素数が８〜１０で、かつ、１個又は２個以上のカルボキシ基が分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基に結合している化合物である。
【０１４９】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中にカルボキシ基を１個のみ有する一価（モノ）カルボン酸、及び１分子中にカルボキシ基を２個以上有する多価カルボン酸、のいずれであってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が１分子中に有するカルボキシ基の数は、１〜３個であることが好ましく、１個又は２個であることがより好ましく、１個であることが特に好ましい。
【０１５０】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、カルボキシ基が結合している炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、カルボキシ基が結合している炭素原子は、分子の末端の炭素原子であってもよいし、分子の末端以外の炭素原子であってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が多価カルボン酸である場合、すべてのカルボキシ基が、互いに異なる炭素原子に結合していてもよいし、２個又は３個のカルボキシ基が、同一の炭素原子に結合していてもよい。
【０１５１】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、分岐鎖が結合している、主鎖中の炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、分岐鎖が結合している前記炭素原子は、主鎖のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子であってもよいし、主鎖のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子（前記反対側の末端から２番目の炭素原子）であってもよいし、上述のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子と、上述のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子と、の間に位置する主鎖中の炭素原子であってもよい。
ここで、「主鎖」とは、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸中の鎖状構造のうち、炭素数が最大であるものを意味する。炭素数が最大である鎖状構造が複数ある場合には、いずれの鎖状構造を主鎖として取り扱ってもよい。主鎖の炭素数は、必ず分岐鎖の炭素数以上となる。
【０１５２】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、下記一般式（６）で表されるモノカルボン酸（本明細書においては、「モノカルボン酸（６）」と略記することがある）であることが好ましい。
Ｒ３１−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＨ        （６）
（式中、Ｒ３１は、炭素数７〜９の分岐鎖状のアルキル基である。）
【０１５３】
Ｒ３１の炭素数７〜９の分岐鎖状のアルキル基（一価の飽和脂肪族炭化水素基）としては、例えば、１−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１，１−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、４，４−ジメチルペンチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルペンチル基、３−エチルペンチル基、４−エチルペンチル基、２，２，３−トリメチルブチル基、１−プロピルブチル基等の炭素数７の分岐鎖状のアルキル基；
イソオクチル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、３−エチルヘキシル基、４−エチルヘキシル基、５−エチルヘキシル基、１，１−ジメチルヘキシル基、２，２−ジメチルヘキシル基、３，３−ジメチルヘキシル基、４，４−ジメチルヘキシル基、５，５−ジメチルヘキシル基、１，２，３−トリメチルペンチル基、１，２，４−トリメチルペンチル基、２，３，４−トリメチルペンチル基、２，４，４−トリメチルペンチル基、１，４，４−トリメチルペンチル基、３，４，４−トリメチルペンチル基、１，１，２−トリメチルペンチル基、１，１，３−トリメチルペンチル基、１，１，４−トリメチルペンチル基、１，２，２−トリメチルペンチル基、２，２，３−トリメチルペンチル基、２，２，４−トリメチルペンチル基、１，３，３−トリメチルペンチル基、２，３，３−トリメチルペンチル基、３，３，４−トリメチルペンチル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基等の炭素数８の分岐鎖状のアルキル基；
１−メチルオクチル基、２−メチルオクチル基、３−メチルオクチル基、４−メチルオクチル基、５−メチルオクチル基、６−メチルオクチル基、７−メチルオクチル基、６，６−ジメチルヘプチル基、５，５−ジメチルヘプチル基、４，４−ジメチルヘプチル基、３，３−ジメチルヘプチル基、２，２−ジメチルヘプチル基、１，１−ジメチルヘプチル基、１，２−ジメチルヘプチル基、１，３−ジメチルヘプチル基、１，４−ジメチルヘプチル基、１，５−ジメチルヘプチル基、１，６−ジメチルヘプチル基、２，３−ジメチルヘプチル基、２，４−ジメチルヘプチル基、２，５−ジメチルヘプチル基、２，６−ジメチルヘプチル基、３，４−ジメチルヘプチル基、３，５−ジメチルヘプチル基、３，６−ジメチルヘプチル基、４，５−ジメチルヘプチル基、４，６−ジメチルヘプチル基、５，６−ジメチルヘプチル基、１，２，３−トリメチルヘキシル基、１，２，４−トリメチルヘキシル基、１，２，５−トリメチルヘキシル基、２，３，４−トリメチルヘキシル基、２，３，５−トリメチルヘキシル基、３，４，５−トリメチルヘキシル基、１，１，２−トリメチルヘキシル基、１，１，３−トリメチルヘキシル基、１，１，４−トリメチルヘキシル基、１，１，５−トリメチルヘキシル基、１，２，２−トリメチルヘキシル基、２，２，３−トリメチルヘキシル基、２，２，４−トリメチルヘキシル基、２，２，５−トリメチルヘキシル基、１，３，３−トリメチルヘキシル基、２，３，３−トリメチルヘキシル基、３，３，４−トリメチルヘキシル基、３，３，５−トリメチルヘキシル基、１，４，４−トリメチルヘキシル基、２，４，４−トリメチルヘキシル基、３，４，４−トリメチルヘキシル基、４，４，５−トリメチルヘキシル基、１，５，５−トリメチルヘキシル基、２，５，５−トリメチルヘキシル基、３，５，５−トリメチルヘキシル基、４，５，５−トリメチルヘキシル基、１，２，３，４−テトラメチルペンチル基、１，１，２，３−テトラメチルペンチル基、１，１，２，４−テトラメチルペンチル基、１，１，３，４−テトラメチルペンチル基、１，２，２，３−テトラメチルペンチル基、１，２，２，４−テトラメチルペンチル基、２，２，３，４−テトラメチルペンチル基、１，２，３，３−テトラメチルペンチル基、２，３，３，４−テトラメチルペンチル基、１，３，３，４−テトラメチルペンチル基、１，２，４，４−テトラメチルペンチル基、２，３，４，４−テトラメチルペンチル基、１，３，４，４−テトラメチルペンチル基、１−エチル−１−メチルヘキシル基、１−エチル−２−メチルヘキシル基、１−エチル−３−メチルヘキシル基、１−エチル−４−メチルヘキシル基、１−エチル−５−メチルヘキシル基、２−エチル−１−メチルヘキシル基、２−エチル−２−メチルヘキシル基、２−エチル−３−メチルヘキシル基、２−エチル−４−メチルヘキシル基、２−エチル−５−メチルヘキシル基、３−エチル−１−メチルヘキシル基、３−エチル−２−メチルヘキシル基、３−エチル−３−メチルヘキシル基、３−エチル−４−メチルヘキシル基、３−エチル−５−メチルヘキシル基、４−エチル−１−メチルヘキシル基、４−エチル−２−メチルヘキシル基、４−エチル−３−メチルヘキシル基、４−エチル−４−メチルヘキシル基、４−エチル−５−メチルヘキシル基、１，１−ジエチルペンチル基、１，２−ジエチルペンチル基、１，３−ジエチルペンチル基、２，２−ジエチルペンチル基、２，３−ジエチルペンチル基、３，３−ジエチルペンチル基、１−エチル−１−プロピルブチル基、２−エチル−１−プロピルブチル基等の炭素数９の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
【０１５４】
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸１分子中の分岐鎖の数は、１〜３本であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の１本の分岐鎖の炭素数は、１〜３であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、これらの条件をともに満たすもの、すなわち、１分子中の分岐鎖の数が１〜３本であり、かつ１本の分岐鎖の炭素数が１〜３個であるものがより好ましい。
【０１５５】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、金属銀の光沢性の低下を抑制する適度な反応性を有し、かつ、銀インク組成物中から揮発し難い一方で、銀インク組成物の固化処理時には気化し易い、適度な沸点を有している。
例えば、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点は、１８０〜２７０℃であることが好ましく、２００〜２６０℃であることがより好ましく、２１５〜２５５℃であることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物中からの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の揮発が抑制されて、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物の固化処理によって得られた金属銀中での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
【０１５６】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（例えば、モノカルボン酸（６））で特に好ましいものとしては、ネオデカン酸（Ｃ９Ｈ１９ＣＯＯＨ）、２−プロピル吉草酸（２−プロピルペンタン酸、（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２）ＣＯＯＨ）、３，５，５−トリメチルヘキサン酸（（ＣＨ３）３ＣＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＯＯＨ）等が挙げられる。
なお、本明細書において、ネオデカン酸とは、炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の異性体の混合物を意味し、前記混合物には炭素数１０の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸が必ず含まれる。このように、ネオデカン酸とは、１種の化合物だけを意味するものではない。
そして、ネオデカン酸中の、２種以上の炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１５７】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１５８】
銀インク組成物において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、前記カルボン酸銀１モルに対して、０．０１〜１モルであることが好ましく、０．０２〜０．７モルであることがより好ましく、０．０３〜０．４モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。
【０１５９】
［その他の成分］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及び炭素数８〜１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外の、その他の成分が配合された組成物でもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましい成分としては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【０１６０】
（溶媒）
前記溶媒は、アルコール以外の溶媒（水酸基を有しない溶媒）であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であることが好ましい。
【０１６１】
前記溶媒としては、例えば、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン等の芳香族炭化水素；ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，２−ジメトキシエタン（ジメチルセロソルブ）等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。
【０１６２】
銀インク組成物における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし、通常は、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましく、２５質量％以下であることが特に好ましく、例えば、２０質量％以下及び１５質量％以下のいずれかであってもよい。上述の溶媒の配合量の割合の下限値は、例えば、５質量％とすることができるが、これは一例である。
また、前記その他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が０質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。
【０１６３】
銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
【０１６４】
［銀インク組成物の製造方法］
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られた組成物をそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られた組成物を銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀（１）を用いた場合、前記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体（金属銀）が得られる。
【０１６５】
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。  混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、前記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
【０１６６】
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分〜３６時間であることが好ましい。
【０１６７】
好ましい銀インク組成物としては、例えば、含窒素化合物に、金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加して得られた組成物が挙げられる。そして、このような添加順で得られた銀インク組成物の一例としては、含窒素化合物として、前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用した組成物も挙げられる。
このような添加順で得られた銀インク組成物を用いることにより、細線状の銀層をより安定して形成できる。
【０１６８】
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物は、第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物の混合物に、金属銀の形成材料を配合する第１配合工程と、前記第１配合工程で得られた配合物（Ｑ１）に、還元剤を配合する第２配合工程と、前記第２配合工程で得られた配合物（Ｑ２）に、アルコール及び必要に応じて前記その他の成分を配合する第３配合工程と、を有する製造方法により得られた組成物が好ましい。
【０１６９】
前記第１配合工程における金属銀の形成材料の配合量は、本製造方法で用いる金属銀の形成材料の全量であることが好ましい。
前記第２配合工程における還元剤の配合量は、本製造方法で用いる還元剤の全量であることが好ましい。
前記第３配合工程におけるアルコールの配合量は、本製造方法で用いるアルコールの全量であることが好ましい。
前記第３配合工程における前記その他の成分の配合量は、本製造方法で用いる前記その他の成分の全量であることが好ましい。
【０１７０】
また、好ましい銀インク組成物としては、例えば、含窒素化合物に、アルコール以外の溶媒を添加し、次いで金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加して得られた組成物が挙げられる。
このような添加順で得られた銀インク組成物を用いることにより、細線状の銀層をより安定して形成できる。
このような、アルコール以外の溶媒を用いる銀インク組成物は、例えば、アルコール以外の溶媒を配合する工程を有し、かつ、含窒素化合物として前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物の併用を必須としない点以外は、上述の第１配合工程〜第３配合工程を有する製造方法と同じ方法で得られる。
【０１７１】
［二酸化炭素］
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給された組成物でもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
【０１７２】
二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合された第１混合物に、二酸化炭素を供給して第２混合物とし、必要に応じて前記第２混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第１混合物及び第２混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
【０１７３】
前記第１混合物は、配合成分が異なる点以外は、前記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。
【０１７４】
第１混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
【０１７５】
第１混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜３０℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、０．５〜１２時間であることが好ましい。
【０１７６】
第１混合物に供給される二酸化炭素（ＣＯ２）は、ガス状及び固形状（ドライアイス）のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第１混合物に溶け込み、第１混合物中の成分に作用することで、得られる第２混合物の粘度が上昇すると推測される。
【０１７７】
二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端（第一端）を第１混合物中に浸漬し、配管の他端（第二端）を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第１混合物に供給する方法等が挙げられる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性の部材など、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第１混合物の製造時と同様の方法で、第１混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
【０１７８】
二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第１混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第２混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、２０〜２５℃における粘度が５Ｐａ・ｓ以上である銀インク組成物を１００〜１０００ｇ程度得るためには、二酸化炭素ガスを１００Ｌ以上供給することが好ましく、２００Ｌ以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の２０〜２５℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、２０〜２５℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定した値を意味する。
【０１７９】
二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第１混合物１ｇあたり０．５ｍＬ／分以上であることが好ましく、１ｍＬ／分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物１ｇあたり４０ｍＬ／分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
【０１８０】
二酸化炭素ガス供給時の第１混合物の温度は、５〜７０℃であることが好ましく、７〜６０℃であることがより好ましく、１０〜５０℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値（５℃）以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値（７０℃）以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。
【０１８１】
二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、（１）二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、（２）二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの（１）及び（２）の両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、（３）前記温度を高めにするか、（４）二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの（３）及び（４）の両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した前記数値範囲（５〜７０℃）の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。
【０１８２】
二酸化炭素ガスの供給は、第１混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第１混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない前記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
【０１８３】
ドライアイス（固形状二酸化炭素）の供給は、第１混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に（添加を行わない時間帯を挟んで連続的に）添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、前記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。  ドライアイスの添加中及び添加後は、第１混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない前記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
【０１８４】
第２混合物の粘度は、銀インク組成物又は第２混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第２混合物の２０〜２５℃における粘度は、３Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。なお、ここでは第２混合物の２０〜２５℃における粘度について説明したが、第２混合物の使用時の温度は、２０〜２５℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。
【０１８５】
前記第２混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される１種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。  このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない前記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
【０１８６】
前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−５〜６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、０．５〜１２時間であることが好ましい。
【０１８７】
前記その他の成分は、先に説明したように、前記第１混合物及び第２混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、前記第１混合物及び第２混合物の両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第１混合物及び第２混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合（［その他の成分（質量）］／［金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分（質量）］×１００）は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、０質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。
【０１８８】
二酸化炭素が供給された銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、２０〜２５℃における粘度が、１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。
【０１８９】
例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物（銀インク組成物）は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属銀の形成材料の分解促進作用によって、金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属銀の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。
【０１９０】
なお、本発明における第２混合物は、前記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第２混合物への還元剤の配合時には、第２混合物又は還元剤の種類によっては、前記のように前記金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第２混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く（体積抵抗率が低く）、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有する導電体となる。
【０１９１】
また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合された混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、前記と同様の方法が採用できる。
【０１９２】
銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で第１基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が挙げられる。
前記塗布法としては、例えば、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法等が挙げられる。
【０１９３】
導電層形成工程においては、第１基材上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、導電層の厚さを調節できる。
【０１９４】
銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、１８〜３０℃で大気下において乾燥させる方法が挙げられる。
【０１９５】
銀インク組成物を加熱（焼成）処理する場合、加熱（焼成）処理の条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が６０〜３７０℃であることが好ましく、７０〜２８０℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分〜２４時間であることが好ましく、１分〜１２時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀（１）は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、前記のように、従来の組成物より極めて低温で金属銀を形成できる。
【０１９６】
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材（第１基材）に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、加熱温度は１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
【０１９７】
銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。
【０１９８】
本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を５％以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、５％という相対湿度は、明らかに人為的に増大された湿度であるといえる。
【０１９９】
銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましく、９０％以上であってもよいし、１００％であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、１００℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。
【０２００】
銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜１４０℃であることが好ましく、７０〜１３０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、５秒〜１２時間であることが好ましく、３０秒〜２時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、６０〜２８０℃であることが好ましく、７０〜２６０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分〜１２時間であることが好ましく、１分〜１０時間であることがより好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材（第１基材）に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
【０２０１】
ここまでで説明した銀インク組成物の加熱処理は、いずれも気相中で行う処理であるが、銀インク組成物の加熱処理を二段階で行う場合、二段階目の加熱処理は、気相中ではなく液相中で行ってもよい。一段階目の加熱処理を経て、完全に又はある程度乾燥した銀インク組成物は、加熱した液体と接触させることで、銀インク組成物の形状を損なうことなく、二段階目の加熱処理を行うことができる。そして、銀インク組成物の、一段階目の加熱処理を行った後の二段階目の液相中での加熱処理は、加熱した液体に銀インク組成物を浸漬することで行うことが好ましい。この液相中での加熱処理における加熱温度及び加熱時間は、先に説明した二段階目の加熱処理における加熱温度及び加熱時間と同じである。  前記の加熱した液体は湯（加熱した水）であることが好ましく、二段階目の加熱処理は、一段階目の加熱処理を行った銀インク組成物を湯中に浸漬すること、すなわち湯煎によって行うことが好ましい。
二段階目の加熱処理を液相中で行った場合には、この加熱処理によって形成された金属銀を、さらに乾燥させればよい。
【０２０２】
銀インク組成物の二段階目の加熱処理を液相中で行う場合、銀インク組成物の一段階目の加熱処理は、非加湿条件下で行うことが好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を５％未満とすることである。
【０２０３】
加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。
【０２０４】
二段階目の加熱処理を加湿条件下で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、５５〜１３０℃であることが好ましく、６０〜１２５℃であることがより好ましい。また、一段階目の非加湿条件下での加熱時間は、５秒〜１時間であることが好ましく、３０秒〜４０分であることがより好ましく、３０秒〜２５分であることが特に好ましい。
一段階目の非加湿条件下での加熱処理に次いで行う、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、６０〜１４０℃であることが好ましく、７０〜１３０℃であることがより好ましい。また、二段階目の加湿条件下での加熱時間は、１分〜２時間であることが好ましく、１分〜１時間であることがより好ましく、１分〜３０分であることが特に好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材（第１基材）に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
【０２０５】
ここまでは、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いた場合の、導電層の形成方法について説明した。金属種が銀以外の場合の金属インク組成物等、その他の導電層用組成物を用いて導電層を形成する場合には、例えば、上述の銀インク組成物を用いた場合の製造方法において、導電層用組成物の種類に応じて、一部の構成を変更した方法を適用することで、導電層を形成できる。
【０２０６】
＜第１透明粘着剤層形成工程＞
前記第１透明粘着剤層は、例えば、市販の透明粘着性樹脂等から形成された粘着フィルム（ＯＣＡフィルム）等を用いて形成することができる。
例えば、透明粘着剤の貼り合わせ装置として一般的なラミネート装置を用いて、室温（例えば、２５℃）において、金属銀のメッシュパターンを形成した第１基材のパターン形成面の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ、第１透明粘着剤層）を前記第１基材の前記パターン形成面に貼り合わせることにより、第１透明粘着剤層を形成することができる。
なお、本実施形態では、市販の透明粘着性樹脂から形成された粘着フィルムを用いて、第１透明粘着剤層を形成する例を示したが、透明粘着性樹脂組成物を調製してフィルム状に形成したものを用いて第１透明粘着剤層を形成してもよい。
また、本実施形態では、市販の透明粘着性樹脂から形成された粘着フィルムを用いて、第１透明粘着剤層を形成する例を示したが、透明粘着性樹脂組成物を調製して導電層（銀層）が形成された第１基材上に、透明粘着剤を塗布し、必要に応じて乾燥させることにより、第１透明粘着剤層を形成してもよく、上述した例に限定されない。
【０２０７】
＜第２基材積層工程＞
透明樹脂から形成された第２基材は、例えば、市販の透明樹脂から形成されたフィルム、市販の透明樹脂から形成された基板等を用いて、第１透明粘着剤層の上に積層することができる。
透明樹脂から形成された第２基材の積層方法としては、例えば、前記第１透明粘着剤層形成工程と同様に、貼り合わせ装置として一般的なラミネート装置を用いて、前記第１透明粘着剤層形成工程と同様の条件にて、室温（例えば、２５℃）において、第２基材を第１透明粘着剤層上に積層することができる。
透明樹脂から形成されたフィルムとは、透明樹脂から形成されたフィルムであればよく、例えば、透明樹脂として、ポリエステル、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）など共重合体を含む）、およびトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）からなる群より選ばれた１つ以上の樹脂を用いて形成されたフィルムでもよい。
透明樹脂から形成されたフィルムとは、ポリエチレンテレフタレートを含む透明樹脂から形成されたフィルムであってよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム等が挙げられる。
透明樹脂から形成され基板とは、透明樹脂から形成された基板であればよく、例えば、透明樹脂として、ポリエステル、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）（シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）など共重合体を含む）、およびトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）からなる群より選ばれた１つ以上の樹脂を用いて形成された基板でもよい。
透明樹脂から形成され基板とは、ポリエチレンテレフタレートを含む透明樹脂から形成された基板であってよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製基板等が挙げられる。
なお、本実施形態では、市販の透明樹脂から形成されたフィルムを第２基材として用いて、第２基材を第１透明粘着剤層上に積層する例を示したが、ポリエステル化合物を含む樹脂組成物を調製してフィルム状に形成したものを用いて第１透明粘着剤層を形成してもよい。
また、本実施形態では、市販の透明樹脂から形成されたフィルムを第２基材として用いて、第２基材に第１透明粘着剤層上に積層する例を示したが、ポリエステル化合物を含む樹脂組成物を調製して、第１透明粘着剤層に当該樹脂組成物を塗布することにより、第２基材を積層するように形成してもよく、上述した例に限定されない。
【０２０８】
＜第２透明粘着剤層形成工程＞
前記第２透明粘着剤層は、例えば、市販の透明粘着性樹脂等から形成された粘着フィルム（ＯＣＡフィルム）等を用いて形成することができる。
例えば、前記第１透明粘着剤層形成工程と同様に、透明粘着剤の貼り合わせ装置として一般的なラミネート装置を用いて、前記第１透明粘着剤層形成工程と同様の条件にて、室温（例えば、２５℃）において、前記第２基材の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ、第２透明粘着剤層）を前記第２基材の表面に貼り合わせることにより、第２透明粘着剤層を形成することができる。
なお、本実施形態では、市販の透明粘着性樹脂等から形成された粘着フィルムを用いて、第２透明粘着剤層を形成する例を示したが、透明粘着性樹脂組成物を調製してフィルム状に形成したものを用いて第２透明粘着剤層を形成してもよい。
また、本実施形態では、市販の透明粘着性樹脂等から形成された粘着フィルムを用いて、第２透明粘着剤層を形成する例を示したが、透明粘着性樹脂組成物を調製して前記第２基材上に、透明粘着剤を塗布し、必要に応じて乾燥させることにより、第２透明粘着剤層を形成してもよく、上述した例に限定されない。
【０２０９】
＜ガラス基材積層工程＞
ガラス基材は、市販の透明なガラス基板、ガラスフィルム等を用いて、第２透明粘着剤層の上に積層することができる。
ガラス基材の積層方法としては、例えば、前記第１透明粘着剤層形成工程と同様に、貼り合わせ装置として一般的なラミネート装置を用いて、前記第１透明粘着剤層形成工程と同様の条件にて、室温（例えば、２５℃）において、ガラス基材を第２透明粘着剤層上に積層することができる。
例えば、ガラス基材は、スマートフォンやパソコン等のタッチパネル用途に一般的に使用されるガラス基板、ガラスフィルムであってよい。
【０２１０】
＜密着処理工程＞
また、本発明に係る積層体の製造方法は、前記ガラス基材積層工程の後に、積層体を、一般的なオートクレーブ装置等を用いて加熱加圧処理して積層体中の各層を密着させる工程（密着処理工程）を有することが好ましい。
密着処理工程における加熱温度は、例えば、４０〜８０℃であることが好ましい。
密着処理工程において積層体を加圧する圧力は、例えば、０．３〜１．０ＭＰａであることが好ましい。
密着処理工程における加熱加圧処理の時間は、例えば、５〜１２０分であることが好ましい。
密着処理工程としての加熱加圧処理を行うことにより、積層体の各層の密着性を向上させることが可能となり、高温高湿条件で積層体を長期保存した場合には、ヘーズ変化が小さく、ヘーズ変化率も小さい積層体を得ることができる。
【０２１１】
＜その他の層の形成工程＞
本発明の積層体として、第１基材上に導電層、第１透明粘着剤層、第２基材、第２透明粘着剤層、およびガラス基材以外のその他の層が設けられた積層体を製造する場合には、前記の製造方法において、所定のタイミングでその他の層を形成する工程を適宜追加して行えばよい。
【０２１２】
＜＜電子機器、透明導電膜＞＞
前記積層体は、各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、電子機器は、前記積層体を用い、前記第１基材を筐体（外装材）として備えるように構成でき、前記積層体中の第１基材で筐体（外装材）の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、携帯電話機等の通信機器における外装材の平面又は曲面部分を前記第１基材とし、この外装材（第１基材）上に前記金属銀から構成される細線を形成し、この細線を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。
携帯電話機の中でも、例えば、スマートフォンにおいて、前記積層体はタッチパネルを構成することができる。
また、前記積層体は、タブレット型、ノート型等のパソコンおよびモニターなど等に使用されるタッチパネルを構成することができる。
【０２１３】
また、透明導電膜は、前記積層体を用い、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。特に前記積層体は、タッチパネルや光学ディスプレイ等を構成するのに好適である。
極微細配線の線幅は、１〜１６０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍであることが好ましく、１．３〜１５μｍであることがより好ましく、１．５〜１３μｍであることが特に好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線の厚さは、５ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、７ｎｍ〜５μｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜１μｍであることが特に好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極微細配線の断面形状と同様である。
前記透明導電膜は、銀層がこのような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていることが好ましい。銀層がこのような線幅又は厚さであれば、目視によってその存在が認識困難となるので、透明導電膜として好ましい。
【０２１４】
また、前記積層体においては、銀層を低温で形成することも可能であり、第１基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
さらに、前記積層体によれば、電子機器、透明導電膜等を長期使用した場合において、発泡等の劣化を抑制可能であり、長期に渡って視認性等の性能が確保される。
前記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
【実施例】
【０２１５】
以下、具体的に実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
以下に示す実施例および比較例で用いた、ポリカーボネートから形成された第１基材、透明樹脂から形成された第２基材、およびガラス基材を、表１に示す。
具体的に、表１に示したように、ポリカーボネートから形成された第１基材としては、帝人社製「パンライトシートＰＣ−１１５１（材質：ポリカーボネート（ＰＣ）、厚み：０．４ｍｍ）」、および、帝人社製「パンライトシートＰＣ−２１５１（材質：ポリカーボネート（ＰＣ）、厚み：０．１８ｍｍ）を用いた。
また、表１に示したように、透明樹脂から形成された第２基材としては、ＭＣＫ社製「ＨＣ−ＰＥＴ（材質：ハードコート／ＰＥＴ、厚み：ハードコート層（ＨＣ層）０．０３ｍｍ／ＰＥＴ層０．２５ｍｍ）」、および、東洋紡社製「コスモシャインＳＲＦ８０（材質：ＰＥＴ、厚み：０．０８ｍｍ）」を用いた。
さらに、表１に示したように、ガラス基材としては、松浪硝子工業社製「青板強化品（材質：ガラス、厚み：１．１ｍｍ）」を用いた。
【０２１６】
【表１】
2019111812.tif 000006
【０２１７】
以下に示す実施例および比較例において、第１透明粘着剤層、および、第２透明粘着剤層に用いた透明粘着剤（ＯＣＡ）を表２に示す。
また、表２においては、透明粘着剤の製品名、厚み、メーカーのカタログ値（透過率、ヘーズ（％）、ポリカーボネート対応性）、ガラスに対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ、実測値）、ポリカーボネートに対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ、実測値）、メーカー名等も示した。
具体的に、透明粘着剤として、パナック社製「パナック耐発泡（厚さ５０μｍ、透過率９２．９％、ヘーズ０．６％、組成：ポリエチレンテレフタレート７０〜８０％、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体２０〜３０％）」、パナック社製「ＰＤＣ３−５０（厚さ５０μｍ、透過率９２．５％、ヘーズ０．３％、組成：ポリエチレンテレフタレート７０〜８０％、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体２０〜３０％）」、パナック社製「ＰＤＣ３−１００（厚さ１００μｍ、組成：ポリエチレンテレフタレート７０〜８０％、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体２０〜３０％）」、パナック社製「ＰＤＷＢ１（厚さ５０μｍ、透過率９２．２％、ヘーズ０．５％、組成：ポリエチレンテレフタレート７０〜８０％、スチレン系共重合体１５〜２０％、芳香族系炭化水素樹脂１〜５％、ポリオレフィン系樹脂１〜５％）」、３Ｍ社製「８１７１ＣＬ（厚さ２５μｍ、透過率＞９９％、ヘーズ０．６％、組成：アクリル系樹脂）」、３Ｍ社製「８１７２ＣＬ（厚さ５０μｍ、透過率＞９９％、ヘーズ０．８％、組成：アクリル系樹脂）」、３Ｍ社製「８１４６−２（厚さ５０μｍ、透過率＞９９％、ヘーズ０．５％、組成：アクリル系樹脂）」、グンゼ社製「ＮＮＸ５０（厚さ５０μｍ、透過率９０．６％、組成：アクリル系樹脂）、グンゼ社製「ＮＮＸ７５（厚さ７５μｍ、透過率９０．６％、組成：アクリル系樹脂）、リンテック社製「ＭＯ−Ｔ０１５Ｉ  ＭＧ３（厚さ１００μｍ、透過率＞９９％、ヘーズ０．３％、組成：アクリル系樹脂）、リンテック社製「ＭＯ−Ｔ０１５Ｇ  ＭＧ３（厚さ５０μｍ、透過率＞９９％、ヘーズ０．３％、組成：アクリル系樹脂）、岩谷産業社製「ＩＳＲ−ＳＯＣ  ＴＫ０２５（厚さ２０μｍ、透過率９３．３％、ヘーズ０．４％、組成：シリコン系樹脂）、共同技研化学社製「ＭＧＣＳ５（厚さ５０μｍ、透過率９２％、ヘーズ０．３％、組成：アクリル系樹脂）、および共同技研化学社製「ＭＧＣＳ１０（厚さ１００μｍ、透過率９２％、ヘーズ０．３％、組成：アクリル系樹脂）を用いた。
【０２１８】
【表２】
2019111812.tif 000007
【０２１９】
なお、表２における透明粘着剤のガラス製基材に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）、透明粘着剤のポリカーボネート製基材に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定する際の条件（粘着力測定条件）を表３に示す。
【０２２０】
【表３】
2019111812.tif 000008
【０２２１】
表３に示すように、粘着力測定試験には、測定装置として島津製作所製ＥＺ−Ｌを用い、試験条件として１８０°ピール試験、３００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて、粘着力の測定を行った。
なお、透明粘着剤のガラス製基材に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）の測定試験の際は、評価層構成として、０．１８ｍｍＰＣ製基材上にＯＣＡを設け、ＯＣＡ上に１．１ｍｍガラス製基材を設けた、「１．１ｍｍガラス製基材／ＯＣＡ（透明粘着剤）／０．１８ｍｍＰＣ製基材」を用いた。
また、透明粘着剤のポリカーボネート製基材に対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）の測定試験の際は、評価層構成として、０．１８ｍｍＰＣ製基材上にＯＣＡを設け、ＯＣＡ上に０．４ｍｍＰＣ製基材を設けた、「０．４ｍｍＰＣ製基材／ＯＣＡ（透明粘着剤）／０．１８ｍｍＰＣ製基材」を用いた。
【０２２２】
［実施例１］
＜積層体の製造（積層体構成１の作製）＞
（銀インク組成物の製造）
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して１．４５倍モル量）と、ｎ−ヘキサン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して１．６３倍モル量）と、をこの順に加えて、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、液温が５０℃以下となるように、ビーカー中に５２．９ｇの２−メチルアセト酢酸銀を添加した。
２−メチルアセト酢酸銀の添加終了後、同様の状態を維持したまま、ビーカー中にシリンジポンプを用いて、ギ酸（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．５倍モル量）を１０分かけて滴下し、ギ酸の滴下終了後、さらにそのままの状態で１．５時間撹拌した。
次いで、アセチレンアルコール（２）である３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール（以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．０３２倍モル量）及びアセチレンアルコール（２）である４−エチル−１−オクチン−３−オール（以下、「ＥＯＯ」と略記することがある）（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．００４倍モル量）の混合物をビーカー中に添加し、添加終了後、さらにそのままの状態で５分撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
なお、ＥＯＯとしては、東京化成工業社製のものを用いた。
ＤＭＨＯとしては、日信化学社製「サーフィノール６１」を用いた。
各配合成分の種類と配合比を表４に示す。
表４中、「含窒素化合物（モル比）」とは、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりの含窒素化合物の配合量（モル数）（［含窒素化合物のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。
「還元剤（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりの還元剤の配合量（モル数）（［還元剤のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。  「アセチレンアルコール（２）（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりのアセチレンアルコール（２）の配合量（モル数）（［アセチレンアルコール（２）のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。
「溶媒（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりの溶媒の配合量（モル数）（［溶媒のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。
【０２２３】
【表４】
2019111812.tif 000009
【０２２４】
（銀層の形成）
ポリカーボネート製基材（厚さ０．４ｍｍ、帝人製パンライトシートＰＣ−１１５１）（ポリカーボネートから形成された第１基材）の一方の主面（表面、第１の主面）上に、グラビアオフセット印刷法により、前記で得られた銀インク組成物を塗工して、印刷パターンを形成した。印刷パターンは、同じ幅のラインが所定の間隔を空けて多数配置されているラインアンドスペースパターンが、直交する２方向に形成されたメッシュパターンとした。
次いで、上述の印刷パターンが形成された第１基材を、オーブン内において、（１）６５℃で５分間熱風を当て、１２０℃で５分間熱風を当てた後に、１００℃で１０分間予備加熱し、（２）相対湿度７０〜１００％の加湿条件下において１２０℃で１０分加熱（焼成）処理することにより、幅４μｍ、隣り合う同方向のライン間の距離が２００μｍであり、スキュー角度が４５°の金属銀のラインアンドスペースパターンが、直交する２方向に形成された、金属銀のメッシュパターンを形成した。このメッシュパターンを形成している金属銀（銀層）の厚さは０．０６〜０．０７μｍであった。
なお、実施例１と同様に、後述する実施例２〜８、比較例１〜２３においても、前記銀層が形成された第１基材を用いた。
【０２２５】
（第１透明粘着剤層の形成）
金属銀のメッシュパターンを形成した前記第１基材の前記パターン形成面の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ、第１透明粘着剤層）として、表２に示したパナック社製「パナック耐発泡」を前記第１基材の前記パターン形成面に貼り合わせた。
以下の表５に示すように、透明粘着剤の貼り合わせ装置として、アコ・ブランズ・ジャパン社製のマルチラミネータ  モデルＮｏ．ＥＸＣＥＬＡＭ−ＰＵＬＵＳ３５５ＲＭを用いた。
また、表５に示すような、貼り合わせ条件（ローラー速度：１メモリ、ローラー温度：２５℃、ローラー間ギャップ：５ｍｍ）にて、第１基材のパターン形成面に透明粘着剤を貼りつけた。
【０２２６】
【表５】
2019111812.tif 000010
【０２２７】
（第２基材の積層）
前記第１透明粘着剤層の全面を覆うように、透明樹脂から形成された第２基材として、表１に示した東洋紡社製「コスモシャインＳＲＦ８０（材質：ＰＥＴ、厚み：０．０８ｍｍ）」（ＰＥＴから形成された第２基材）を、第１透明粘着剤層に積層した。
積層装置および積層条件については、前記表５に示すように、アコ・ブランズ・ジャパン社製のマルチラミネータ  モデルＮｏ．ＥＸＣＥＬＡＭ−ＰＵＬＵＳ３５５ＲＭを用い、貼り合わせ条件（ローラー速度：１メモリ、ローラー温度：２５℃、ローラー間ギャップ：５ｍｍ）にて、第１透明粘着剤層に第２基材を積層した。
【０２２８】
（第２透明粘着剤層の形成）
前記第２基材の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ，第２透明粘着剤層）として、表２に示した「パナック耐発泡」を前記第２基材に貼り合わせた。
第２透明粘着剤層の貼り付けには、前記第１透明粘着剤層の貼り付けと同様に、表５に示すアコ・ブランズ・ジャパン社製のマルチラミネータ  モデルＮｏ．ＥＸＣＥＬＡＭ−ＰＵＬＵＳ３５５ＲＭを用い、貼り合わせ条件（ローラー速度：１メモリ、ローラー温度：２５℃、ローラー間ギャップ：５ｍｍ）にて、第２基材に透明粘着剤を貼りつけた。
【０２２９】
（ガラス基材の積層）
前記第２透明粘着剤層上に、表１に示した松浪硝子工業社製「青板強化品（材質：ガラス、厚み：１．１ｍｍ）」を積層した。
積層装置および積層条件については、前記表５に示すように、アコ・ブランズ・ジャパン社製のマルチラミネータ  モデルＮｏ．ＥＸＣＥＬＡＭ−ＰＵＬＵＳ３５５ＲＭを用い、貼り合わせ条件（ローラー速度：１メモリ、ローラー温度：２５℃、ローラー間ギャップ：５ｍｍ）にて、第２透明粘着剤層にガラス基材を積層した。
以上により、ポリカーボネートから形成された第１基材上に、前記導電層としてのメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層と、前記第１基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に、第１透明粘着剤層が形成され、第１透明粘着剤層上に前記ＰＥＴで形成された第２基材層が積層され、前記第２基材層上に第２透明粘着剤層が形成され、第２透明粘着剤層上に前記ガラス基材が積層された積層体（実施例１〜８に係る積層体構成１：１．１ｍｍガラス／２ｎｄＯＣＡ／ＰＥＴ／１ｓｔＯＣＡ／銀／０．４ｍｍＰＣ）を得た。
なお、積層体構成１は、図１に示す層構成となる。
【０２３０】
＜積層体の評価＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
前記で得られた積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を確認した。結果を表６に示す。
表６において、積層体において気泡の発生が観察されなかった場合（発泡が観察されなかった場合）には、良好であるとして、「Ａ」と示した。
また、表６においては、積層体において気泡の発生が観察された場合は、不良であるとして、「Ｂ」と示した。
【０２３１】
（高温高湿試験における積層体のヘーズ変化、および、ヘーズ変化率の確認）
前記「発泡の有無の確認」において、積層体に発泡が確認できなかった場合（「Ａ」であった場合）には、前記積層体について、第１基材側（第１基材外面）から、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って、ヘーズメータ（日本電色工業製、ＮＤＨ７０００ＳＰ）を用いてヘーズＨｔ（％）を測定した。
ヘーズ変化の結果を表７に示す。なお、表７に示すヘーズＨｔ（％）は、絶対値である。
処理開始前（ｔ＝０）のヘーズＨ０と、処理開始後ｔ時間でのヘーズＨｔとから、前記式（Ｉｔ：ΔＨ（Ｈｔ−Ｈ０）／Ｈ０×１００（％））により前記積層体のヘーズ変化率ΔＨｔ（％）を算出した。
ヘーズ変化率の結果を表８に示す。
なお、積層体の初期ヘーズが３．０％以下であり、かつ、温度６０℃、相対湿度９０％（９０％ＲＨ）雰囲気下で、加熱加湿処理開始から３０３時間後における積層体のヘーズ変化率が、８０％以下であった場合、高温高湿試験後のヘーズ変化の結果が良好である（規定値以内）と判断して、表６中において「Ａ」と示した。
なお、積層体の初期ヘーズが３．０％以下であっても、温度６０℃、相対湿度９０％（９０％ＲＨ）雰囲気下で、加熱加湿処理開始から３０３時間後におけるヘーズ変化率が、８０％を超えてしまった場合、高温高湿試験後のヘーズ変化の結果が良好ではない（規定値を超えてしまった）と判断して、表６中において「Ｂ」と示した。
【０２３２】
＜積層体の製造及び評価＞
［実施例２］
（積層体の製造）
実施例２においては、実施例１と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置（オートクレーブ装置）を用いて、積層体を加熱加圧処理（オートクレーブ処理）した他は、実施例１の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
加熱加圧処理の条件は、表６に示すように、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分の条件であり、加熱加圧処理により、積層体中の各層の密着性をより向上させた積層体を得た。
【０２３３】
［実施例３］
（積層体の製造）
実施例３においては、実施例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７１ＣＬ」に変更し、かつ、実施例１における第２透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から３Ｍ社製「８１７１ＣＬ」に変更した他は、実施例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２３４】
［実施例４］
（積層体の製造）
実施例４においては、実施例３と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、実施例３の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
加熱加圧処理の条件は、表６に示すように、実施例２と同様に、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分の条件であり、加熱加圧処理により、積層体中の各層の密着性をより向上させた積層体を得た。
【０２３５】
［実施例５］
（積層体の製造）
実施例５においては、実施例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７２ＣＬ」に変更し、かつ、実施例１における第２透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から３Ｍ社製「８１７２ＣＬ」に変更した他は、実施例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２３６】
［実施例６］
（積層体の製造）
実施例６においては、実施例５と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、実施例５の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
加熱加圧処理の条件は、表６に示すように、実施例２と同様に、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分の条件であり、加熱加圧処理により、積層体中の各層の密着性をより向上させた積層体を得た。
【０２３７】
［実施例７］
（積層体の製造）
実施例７においては、実施例１における第２透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したパナック社製「ＰＤＣ３−５０」に変更した他は、実施例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２３８】
［実施例８］
（積層体の製造）
実施例８においては、実施例７と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、実施例７の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
加熱加圧処理の条件は、表６に示すように、実施例２と同様に、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分の条件であり、加熱加圧処理により、積層体中の各層の密着性をより向上させた積層体を得た。
【０２３９】
＜積層体の評価（実施例２〜８）＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
実施例１と同様に、前記で得られた実施例２〜８に係る積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を確認した。結果を表６に示す。
表６において、積層体において気泡の発生が観察されなかった場合（発泡が観察されなかった場合）には、良好であるとして、「Ａ」と示した。
また、表６においては、積層体において気泡の発生が観察された場合は、不良であるとして、「Ｂ」と示した。
【０２４０】
（高温高湿試験における積層体のヘーズ変化、および、ヘーズ変化率の確認）
実施例１と同様に、前記「発泡の有無の確認」において、積層体に発泡が確認できなかった場合には、前記積層体について、第１基材側（第１基材外面）から、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って、ヘーズメータ（日本電色工業製、ＮＤＨ７０００ＳＰ）を用いてヘーズＨｔ（％）を測定した。
ヘーズ変化の結果を表７に示す。
処理開始前（ｔ＝０）のヘーズＨ０と、処理開始後ｔ時間でのヘーズＨｔとから、前記式（Ｉｔ：ΔＨ（Ｈｔ−Ｈ０）／Ｈ０×１００（％））により前記積層体のヘーズ変化率ΔＨｔ（％）を算出した。
ヘーズ変化率の結果を表８に示す。
なお、積層体の初期ヘーズが３．０％以下であり、かつ、温度６０℃、相対湿度９０％（９０％ＲＨ）雰囲気下で、加熱加湿処理開始から３０３時間後における積層体のヘーズ変化率が、８０％以下であった場合、高温高湿試験後のヘーズ変化の結果が良好である（規定値以内）と判断して、表６中において「Ａ」と示した。
なお、積層体の初期ヘーズが３．０％以下であっても、温度６０℃、相対湿度９０％（９０％ＲＨ）雰囲気下で、加熱加湿処理開始から３０３時間後におけるヘーズ変化率が、８０％を超えてしまった場合、高温高湿試験後のヘーズ変化の結果が良好ではない（規定値を超えてしまった）と判断して、表６中において「Ｂ」と示した。
【０２４１】
［比較例１］
＜積層体の製造（積層体構成２の作製）＞
（銀インク組成物の製造、銀層の形成）
比較例１に係る銀インク組成物は、実施例１と同様の方法により製造した。
また、比較例１においても、実施例１と同様に、銀層が形成された第１基材（ポリカーボネート製基材（厚さ０．４ｍｍ、帝人製パンライトシートＰＣ−１１５１）上に銀層を形成した第１基材）を用いた。
【０２４２】
（第１透明粘着剤層の形成）
比較例１においても、実施例１と同様に、金属銀のメッシュパターンを形成した前記第１基材の前記パターン形成面の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ、第１透明粘着剤層）として、表２に示したパナック社製「パナック耐発泡」を前記第１基材の前記パターン形成面に貼り合わせた。
なお、表５に示すように、透明粘着剤の貼り合わせ装置および貼り合わせ条件は、実施例１と同様である。
【０２４３】
（ガラス基材の積層）
比較例１においては、表５に示した装置および条件にて、前記第１透明粘着剤層上に、表１に示した松浪硝子工業社製「青板強化品（材質：ガラス、厚み：１．１ｍｍ）」を積層した。
以上により、ポリカーボネートから形成された第１基材上に、前記導電層としてのメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層と、前記第１基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に、第１透明粘着剤層が形成され、第１透明粘着剤層上に前記ガラス基材が積層された積層体（比較例１〜２０に係る積層体構成２：１．１ｍｍガラス／１ｓｔＯＣＡ／銀／０．４ｍｍＰＣ）を得た。
なお、積層体構成２を図４に示す。
【０２４４】
＜積層体の評価＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
前記で得られた比較例１に係る積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を確認した。結果を表６に示す。
表６において、積層体において気泡の発生が観察されなかった場合（発泡が観察されなかった場合）には、良好であるとして、「Ａ」と示した。
また、表６においては、積層体において気泡の発生が観察された場合は、不良であるとして、「Ｂ」と示した。
【０２４５】
＜積層体の製造及び評価＞
［比較例２］
（積層体の製造）
比較例２においては、比較例１と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、比較例１の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
比較例２における加熱加圧処理の条件は、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：１０分の条件とした。
【０２４６】
［比較例３］
（積層体の製造）
比較例３においては、比較例１と同様に積層体を作成した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、比較例１の手順と同様の手法により、積層体を作成した。
比較例３における加熱加圧処理の条件は、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分の条件とした。
【０２４７】
［比較例４］
（積層体の製造）
比較例４においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７１ＣＬ」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２４８】
［比較例５］
（積層体の製造）
比較例５においては、比較例４と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、比較例４の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
比較例５における加熱加圧処理の条件は、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：１０分の条件とした。
【０２４９】
［比較例６］
（積層体の製造）
比較例６においては、比較例４と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、比較例４の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
比較例６における加熱加圧処理の条件は、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分の条件とした。
【０２５０】
［比較例７］
（積層体の製造）
比較例７においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７２ＣＬ」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２５１】
［比較例８］
（積層体の製造）
比較例８においては、比較例７と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、比較例７の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
比較例８における加熱加圧処理の条件は、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：１０分の条件とした。
【０２５２】
［比較例９］
（積層体の製造）
比較例９においては、比較例７と同様に積層体を作製した後に、チヨダエレクトリック社製ＴＢＲ−２００卓上型加圧脱泡装置を用いて、積層体を加熱加圧処理した他は、比較例７の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
比較例９における加熱加圧処理の条件は、温度：５０℃、圧力：０．５ＭＰａ、時間：３０分の条件とした。
【０２５３】
［比較例１０］
（積層体の製造）
比較例１０においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したパナック社製「ＰＤＣ３−５０」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２５４】
［比較例１１］
（積層体の製造）
比較例１１においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したパナック社製「ＰＤＣ３−１００」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２５５】
［比較例１２］
（積層体の製造）
比較例１２においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したパナック社製「ＰＤＷＢ１」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２５６】
［比較例１３］
（積層体の製造）
比較例１３においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１４６−２」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２５７】
［比較例１４］
（積層体の製造）
比較例１４においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したグンゼ社製「ＮＮＸ５０」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２５８】
［比較例１５］
（積層体の製造）
比較例１５においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したグンゼ社製「ＮＮＸ７５」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２５９】
［比較例１６］
（積層体の製造）
比較例１６においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したリンテック社製「ＭＯ−Ｔ０１５Ｉ  ＭＧ３」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２６０】
［比較例１７］
（積層体の製造）
比較例１７においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示したリンテック社製「ＭＯ−Ｔ０１５Ｇ  ＭＧ３」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２６１】
［比較例１８］
（積層体の製造）
比較例１８においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した岩谷産業社製「ＩＳＲ−ＳＯＣ  ＴＫ０２５」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２６２】
［比較例１９］
（積層体の製造）
比較例１９においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した共同技研化学社製「ＭＧＣＳ５」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２６３】
［比較例２０］
（積層体の製造）
比較例２０においては、比較例１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した共同技研化学社製「ＭＧＣＳ１０」に変更した他は、比較例１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２６４】
＜積層体の評価＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
比較例１と同様に、前記で得られた比較例２〜２０に係る積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を確認した。結果を表６に示す。
表６において、積層体において気泡の発生が観察されなかった場合（発泡が観察されなかった場合）には、良好であるとして、「Ａ」と示した。
また、表６においては、積層体において気泡の発生が観察された場合は、不良であるとして、「Ｂ」と示した。
【０２６５】
［比較例２１］
＜積層体の製造（積層体構成３の作製）＞
（銀インク組成物の製造、銀層の形成）
比較例２１に係る銀インク組成物は、実施例１と同様の方法により製造した。
また、比較例２１においても、実施例１と同様に、銀層が形成された第１基材（ポリカーボネート製基材（厚さ０．４ｍｍ、帝人製パンライトシートＰＣ−１１５１）上に銀層を形成した第１基材）を用いた。
【０２６６】
（第１透明粘着剤層の形成）
比較例２１においても、実施例１と同様に、金属銀のメッシュパターンを形成した前記第１基材の前記パターン形成面の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ、第１透明粘着剤層）として、表２に示したパナック社製「パナック耐発泡」を前記第１基材の前記パターン形成面に貼り合わせた。
なお、表５に示すように、透明粘着剤の貼り合わせ装置および貼り合わせ条件は、実施例１と同様である。
【０２６７】
（第２基材の積層）
比較例２１においては、表５に示した装置および条件にて、前記第１透明粘着剤層の全面を覆うように、透明樹脂から形成された第２基材として、表１に示したＭＣＫ社製「ＨＣ−ＰＥＴ（材質：ハードコート（ＨＣ）／ＰＥＴ、厚み：０．０３ｍｍ（ＨＣ層）、０．２５ｍｍ（ＰＥＴ層））」（ＰＥＴから形成された第２基材に相当）を、第１透明粘着剤層に積層した。
【０２６８】
（第２透明粘着剤層の形成）
比較例２１においては、第１基材の裏面（第１基材の第２の主面１１ｂ、第１基材の外面）に、透明粘着剤（ＯＣＡ，第２透明粘着剤層）として、表２に示した「パナック耐発泡」を貼り合わせた。
第２透明粘着剤層の貼り付けには、前記第１透明粘着剤層の貼り付けと同様に、表５に示すアコ・ブランズ・ジャパン社製のマルチラミネータ  モデルＮｏ．ＥＸＣＥＬＡＭ−ＰＵＬＵＳ３５５ＲＭを用い、貼り合わせ条件（ローラー速度：１メモリ、ローラー温度：２５℃、ローラー間ギャップ：５ｍｍ）にて、第１基材の裏面に透明粘着剤を貼りつけた。
【０２６９】
（ガラス基材の積層）
前記第１基材の裏面に設けた前記第２透明粘着剤層上に、表１に示した松浪硝子工業社製「青板強化品（材質：ガラス、厚み：１．１ｍｍ）」を積層した。
以上により、ガラス基材上に第２透明粘着剤層が形成され、第２透明粘着剤層上にポリカーボネートから形成された第１基材が設けられ、前記第１基材上に前記導電層としてのメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層と、前記第１基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に、第１透明粘着剤層が形成され、第１透明粘着剤層上に前記ＰＥＴで形成された第２基材層が積層された積層体（比較例２１〜２３に係る積層体構成３：ＨＣ−ＰＥＴ／１ｓｔＯＣＡ／銀／０．４ｍｍＰＣ／２ｎｄＯＣＡ／１．１ｍｍガラス）を得た。
なお、比較例２１、以下に示す比較例２２、および、比較例２３に係る積層体構成３を図５に示す。
【０２７０】
＜積層体の評価＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
前記で得られた比較例２１に係る積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を確認した。結果を表６に示す。
表６において、積層体において気泡の発生が観察されなかった場合（発泡が観察されなかった場合）には、良好であるとして、「Ａ」と示した。
また、表６においては、積層体において気泡の発生が観察された場合は、不良であるとして、「Ｂ」と示した。
【０２７１】
＜積層体の製造及び評価＞
［比較例２２］
（積層体の製造）
比較例２２においては、比較例２１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７１ＣＬ」に変更し、比較例２１における第２透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７１ＣＬ」に変更した他は、比較例２１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２７２】
［比較例２３］
（積層体の製造）
比較例２３においては、比較例２１における第１透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７２ＣＬ」に変更し、比較例２１における第２透明粘着剤層を、パナック社製「パナック耐発泡」から、表２に示した３Ｍ社製「８１７２ＣＬ」に変更した他は、比較例２１と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２７３】
＜積層体の評価＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
比較例２１と同様に、前記で得られた比較例２２および比較例２３に係る積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を確認した。結果を表６に示す。
表６において、積層体において気泡の発生が観察されなかった場合（発泡が観察されなかった場合）には、良好であるとして、「Ａ」と示した。
また、表６においては、積層体において気泡の発生が観察された場合は、不良であるとして、「Ｂ」と示した。
【０２７４】
【表６】
2019111812.tif 000011
【０２７５】
【表７】
2019111812.tif 000012
【０２７６】
【表８】
2019111812.tif 000013
【０２７７】
前記結果から明らかなように、積層体構成１を有する実施例１〜８に係る積層体は、６０℃、相対湿度９０％で１９時間の加湿加熱処理を行った後においても、気泡の発生が観察されず、良好な結果が得られた。
すなわち、積層体構成１を有する実施例１〜８に係る積層体（本発明に係る積層体）によれば、発泡が抑制され、タッチパネル等の光学部材として、良好に使用可能であることが確認できた。
また、実施例２〜８に係る積層体においては、積層体の初期ヘーズが３．０％以下であり、かつ、温度６０℃、相対湿度９０％（９０％ＲＨ）雰囲気下で、加熱加湿処理開始から３０３時間後における積層体のヘーズ変化率が、８０％以下であり、高温高湿試験後のヘーズ変化の結果が良好（規定値以内）であった。
すなわち、実施例２〜８に係る積層体は、発泡抑制効果に加えて、ヘーズ変化およびヘーズ変化率の観点においても好ましい結果が得られる傾向にあった。
【０２７８】
また、実施例１と２の結果より、積層体構成１を有する積層体に、加熱加圧処理を行うことにより、高温高湿試験後のヘーズ変化の結果がより良好なものとなることを確認できた。
【０２７９】
これに対して、積層体構成２を有する比較例１〜２０に係る積層体は、６０℃、相対湿度９０％で１９時間の加湿加熱処理を行った後に、積層体中の一部または全面に気泡が発生してしまった（積層体中で発泡を確認した）。
そのため、積層体構成２を有する比較例１〜２０においては、ヘーズ変化を測定する試験を行うことが出来なかった。
【０２８０】
さらに、積層体構成３を有する比較例２１〜２３に係る積層体も、６０℃、相対湿度９０％で１９時間の加湿加熱処理を行った後に、積層体中の一部または全面に気泡が発生してしまった（積層体中で発泡を確認した）。
そのため、積層体構成３を有する比較例２１〜２３においては、ヘーズ変化を測定する試験を行うことが出来なかった。
【０２８１】
これらの結果に示すように、ポリカーボネートから形成された第１基材とガラス基材との間に、導電層（銀層）、透明粘着剤層（第１の透明粘着剤層、第２の透明粘着剤層）、および透明樹脂から形成された第２基材を備えた積層体構成１によれば、高温高湿試験後においても積層体の発泡が抑制され、かつ、光学特性が良好となる傾向にあった。
また、ポリカーボネートから形成された第１基材とガラス基材とが、透明粘着剤層を介して対向するような積層体構成２および積層体構成３によれば、積層体に発泡が生じやすい傾向にあった。
【０２８２】
［実施例９］
＜積層体の製造（積層体構成１の作製）＞
（銀インク組成物の製造）
ビーカー中に２−エチルヘキシルアミン（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、ＤＭＨＯ（後述する２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１倍モル量）と、を加えて、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、液温が４０℃以下となるように、ビーカー中に２０．６５ｇの２−メチルアセト酢酸銀を添加した。各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ネオデカン酸（ジャパンケムテック社製「バーサティック１０」）（２−メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
各配合成分の種類と配合比を表９に示す。
表９中、「含窒素化合物（モル比）」とは、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりの含窒素化合物の配合量（モル数）（［含窒素化合物のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。
「ネオデカン酸（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりのネオデカン酸の配合量（モル数）（［ネオデカン酸のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。
「アセチレンアルコール（２）（モル比）」も同様に、金属銀の形成材料の配合量１モルあたりのアセチレンアルコール（２）の配合量（モル数）（［アセチレンアルコール（２）のモル数］／［金属銀の形成材料のモル数］）を意味する。
【０２８３】
【表９】
2019111812.tif 000014
【０２８４】
（銀層の形成）
ポリカーボネート製基材（厚さ０．４ｍｍ、帝人製パンライトシートＰＣ−１１５１）（ポリカーボネートから形成された第１基材）の一方の主面（表面、第１の主面）上に、インクジェット装置（ＩＪＣＳ−１、コニカミノルタ製）及びインクジェットヘッド（ＫＭ５１２ＭＨ、コニカミノルタ製）を用いたインクジェット印刷法により、前記で得られた銀インク組成物を塗工して、印刷パターンを形成した。印刷パターンは、同じ幅のラインが所定の間隔を空けて多数配置されているラインアンドスペースパターンが、直交する２方向に形成されたメッシュパターンとした。
次いで、上述の印刷パターンが形成された第１基材を、オーブン内において、（１）１３０℃で１０分間熱風を当てて加熱処理することにより、幅１５０μｍ、隣り合う同方向のライン間の距離が７９５０μｍであり、スキュー角度が４５°の金属銀のラインアンドスペースパターンが、直交する２方向に形成された、金属銀のメッシュパターンを形成した。このメッシュパターンを形成している金属銀（銀層）の厚さは０．０２〜０．０３μｍであった。
【０２８５】
（第１透明粘着剤層の形成）
前記実施例１と同様に、金属銀のメッシュパターンを形成した前記第１基材の前記パターン形成面の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ、第１透明粘着剤層）として、パナック社製「パナック耐発泡」を前記第１基材の前記パターン形成面に貼り合わせた。
【０２８６】
（第２基材の積層）
前記実施例１と同様に、前記第１透明粘着剤層の全面を覆うように、透明樹脂から形成された第２基材として、東洋紡社製「コスモシャインＳＲＦ８０（材質：ＰＥＴ、厚み：０．０８ｍｍ）」（ＰＥＴから形成された第２基材）を、第１透明粘着剤層に積層した。
【０２８７】
（第２透明粘着剤層の形成）
前記実施例１と同様に、前記第２基材の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ，第２透明粘着剤層）として、パナック社製「パナック耐発泡」を前記第２基材に貼り合わせた。
【０２８８】
（ガラス基材の積層）
前記実施例１と同様に、前記第２透明粘着剤層上に、松浪硝子工業社製「青板強化品（材質：ガラス、厚み：１．１ｍｍ）」を積層した。
以上により、ポリカーボネートから形成された第１基材上に、前記導電層としてのメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層と、前記第１基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に、第１透明粘着剤層が形成され、第１透明粘着剤層上に前記ＰＥＴで形成された第２基材層が積層され、前記第２基材層上に第２透明粘着剤層が形成され、第２透明粘着剤層上に前記ガラス基材が積層された積層体を得た。
【０２８９】
［実施例１０］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を４８７５μｍとした他は、前記実施例９の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２９０】
［実施例１１］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を９９５０μｍとした他は、前記実施例９の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２９１】
［実施例１２］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を３８７５μｍとした他は、前記実施例９の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２９２】
［実施例１３］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を７９５０μｍとし、第２透明粘着剤層をパナック社製「ＰＤＣ３−５０」に変更した他は、前記実施例９の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２９３】
［実施例１４］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を３８７５μｍとし、第２透明粘着剤層をパナック社製「ＰＤＣ３−５０」に変更した他は、前記実施例９の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２９４】
［実施例１５］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を４８７５μｍとし、第２透明粘着剤層をパナック社製「ＰＤＣ３−５０」に変更した他は、前記実施例９の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０２９５】
＜積層体の評価（実施例９〜１５）＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
実施例１と同様に、前記で得られた実施例９〜１５に係る積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を評価した。結果を表１０に示す。
【０２９６】
（高温高湿試験における積層体のヘーズ変化、および、ヘーズ変化率の確認）
実施例１と同様に、前記「発泡の有無の確認」において、積層体に発泡が確認できなかった場合には、前記積層体について、第１基材側（第１基材外面）から、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って、ヘーズメータ（日本電色工業製、ＮＤＨ７０００ＳＰ）を用いてヘーズＨｔ（％）を測定した。
ヘーズ変化の結果を表１１に示す。
処理開始前（ｔ＝０）のヘーズＨ０と、処理開始後ｔ時間でのヘーズＨｔとから、前記式（Ｉｔ：ΔＨ（Ｈｔ−Ｈ０）／Ｈ０×１００（％））により前記積層体のヘーズ変化率ΔＨｔ（％）を算出した。
ヘーズ変化率の結果を表１２に示す。
なお、表１０におけるヘーズ変化は、実施例１と同様に評価した。
【０２９７】
［比較例２４］
＜積層体の製造（積層体構成２の作製）＞
（銀インク組成物の製造、銀層の形成）
前記実施例９と同様の方法により銀インク組成物を製造した。
また、前記実施例９と同様に、銀層が形成された第１基材（ポリカーボネート製基材（厚さ０．４ｍｍ、帝人製パンライトシートＰＣ−１１５１）上に銀層を形成した第１基材）を用いた。
【０２９８】
（第１透明粘着剤層の形成）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を７９５０μｍとした他は、前記実施例９と同様に、前記第１基材の前記パターン形成面の全面を覆うように、透明粘着剤（ＯＣＡ、第１透明粘着剤層）として、パナック社製「パナック耐発泡」を前記第１基材の前記パターン形成面に貼り合わせた。
【０２９９】
（ガラス基材の積層）
前記比較例１と同様に、前記第１透明粘着剤層上に、松浪硝子工業社製「青板強化品（材質：ガラス、厚み：１．１ｍｍ）」を積層した。
以上により、ポリカーボネートから形成された第１基材上に、前記導電層としてのメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層と、前記第１基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に、第１透明粘着剤層が形成され、第１透明粘着剤層上に前記ガラス基材が積層された積層体を得た。
【０３００】
［比較例２５］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を４８７５μｍとした他は、前記比較例２４の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０３０１】
［比較例２６］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を９９５０μｍとした他は、前記比較例２４の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０３０２】
［比較例２７］
（積層体の製造）
金属銀のメッシュパターンにおいて、隣り合う同方向のライン間の距離を３８７５μｍとした他は、前記比較例２４の手順と同様の手法により、積層体を作製した。
【０３０３】
＜積層体の評価＞
（高温高湿試験後における積層体の発泡の有無の確認）
実施例１と同様に、前記で得られた比較例２４〜２７に係る積層体を、温度６０℃、相対湿度９０％の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後１９時間が経過した段階で、目視により、積層体の気泡の発生の有無（発泡の有無）を評価した。結果を表１０に示す。
【０３０４】
【表１０】
2019111812.tif 000015
【０３０５】
【表１１】
2019111812.tif 000016
【０３０６】
【表１２】
2019111812.tif 000017
【０３０７】
前記結果から明らかなように、積層体構成１を有する実施例９〜１５に係る積層体は、６０℃、相対湿度９０％で１９時間の加湿加熱処理を行った後においても、気泡の発生が観察されず、良好な結果が得られた。
すなわち、積層体構成１を有する実施例９〜１５に係る積層体（本発明に係る積層体）によれば、発泡が抑制され、タッチパネル等の光学部材として、良好に使用可能であることが確認できた。
また、実施例９〜１５に係る積層体においては、積層体の初期ヘーズが３．０％以下であり、かつ、温度６０℃、相対湿度９０％（９０％ＲＨ）雰囲気下で、加熱加湿処理開始から３０３時間後における積層体のヘーズ変化率が、８０％以下であり、高温高湿試験後のヘーズ変化の結果が良好（規定値以内）であった。
すなわち、実施例９〜１５に係る積層体は、発泡抑制効果に加えて、ヘーズ変化およびヘーズ変化率の観点においても好ましい結果が得られる傾向にあった。
【０３０８】
これに対して、積層体構成２を有する比較例２４〜２７に係る積層体は、６０℃、相対湿度９０％で１９時間の加湿加熱処理を行った後に、積層体中の一部または全面に気泡が発生してしまった（積層体中で発泡を確認した）。
そのため、積層体構成２を有する比較例２４〜２７においては、ヘーズ変化を測定する試験を行うことが出来なかった。
【０３０９】
これらの結果に示すように、ポリカーボネートから形成された第１基材とガラス基材との間に、導電層（銀層）、透明粘着剤層（第１の透明粘着剤層、第２の透明粘着剤層）、および透明樹脂から形成された第２基材を備えた積層体構成１によれば、高温高湿試験後においても積層体の発泡が抑制され、かつ、光学特性が良好となる傾向にあった。
また、ポリカーボネートから形成された第１基材とガラス基材とが、透明粘着剤層を介して対向するような積層体構成２によれば、積層体に発泡が生じやすい傾向にあった。
【０３１０】
なお、前記実施形態では、透明樹脂から形成された第２基材として、ＰＥＴを用いた例を示したが、他のポリエステル、シクロオレフィンポリマー、およびトリアセチルセルロースなどの透明樹脂を用いてもよい。
以上に、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されない。
【産業上の利用可能性】
【０３１１】
本発明は、基材上に導電層を備えた各種電子機器に利用可能であり、例えば、タッチパネルや光学ディスプレイ等の光学用途での利用に好適である。
【符号の説明】
【０３１２】
１，２，３，４・・・積層体
１１・・・第１基材（ポリカーボネートから形成された第１基材）
１１ａ・・・第１基材の一方の主面（表面、第１の主面）
１１ｂ・・・第１基材の他方の主面（裏面、第２の主面）
１２，２２・・・導電層
１２ａ，２２ａ・・・導電層の表面
１３、２３・・・透明粘着剤層（第１透明粘着剤層）
１４・・・第２基材（透明樹脂から形成される第２基材）
１５・・・透明粘着剤層（第２透明粘着剤層）
１６・・・ガラス基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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