(57)【要約】【課題】製造コストを低減させた携帯端末の製造方法を提供する。【解決手段】プラグ側接点と接触する接点部、絶縁体に保持される保持部、前記接点部と前記保持部との間に形成されるテンション部、及び前記保持部と連結されケーブルと接続される接続部を有し、平面で構成されたプラグ側接点が押し付けられることによって、該プラグ側接点と電気的に接続される接続端子と、前記プラグ側接点の端子面と略平行に構成される嵌合平面、前記嵌合平面内に形成される開口窓、及び前記接続端子を収納する収納部を有する絶縁体とを備え、前記接点部が前記開口窓から前記プラグ側接点の方向に突出するコネクタ２を用いた携帯端末３４の製造方法であって、前記コネクタが結線されたモジュール３０を筐体３２内の所定の位置に配置する配置工程と、前記モジュールを固定シャーシ３６で前記筐体に固定する固定工程と、前記固定シャーシにメイン基板を被せる基板配置工程とを含む。【選択図】図１３
2019016609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグ側接点と接触する接点部、絶縁体に保持される保持部、前記接点部と前記保持部との間に形成されるテンション部、及び前記保持部と連結されケーブルと接続される接続部を有し、平面で構成されたプラグ側接点が押し付けられることによって、該プラグ側接点と電気的に接続される接続端子と、
前記プラグ側接点の端子面と略平行に構成される嵌合平面、前記嵌合平面内に形成される開口窓、及び前記接続端子を収納する収納部を有する絶縁体と
を備え、
前記接点部が前記開口窓から前記プラグ側接点の方向に突出するコネクタを用いた携帯端末の製造方法であって、
前記コネクタが結線されたモジュールを筐体内の所定の位置に配置する配置工程と、
前記モジュールを固定シャーシで前記筐体に固定する固定工程と、
前記固定シャーシにメイン基板を被せる基板配置工程と
を含むことを特徴とする携帯端末の製造方法。
【請求項２】
前記コネクタと接続された前記ケーブルが、前記モジュールに対して折り畳み可能に接続される構造を有しており、前記ケーブルを折り畳むことにより前記コネクタを前記固定シャーシに固定する折畳工程を更に含むことを特徴とする請求項１記載の携帯端末の製造方法。
【請求項３】
前記接続部は、前記ケーブルが結線された基板に実装して接続される請求項１または２記載の携帯端末の製造方法。
【請求項４】
前記モジュールは、前記ケーブルとしてＦＰＣを用いたことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の携帯端末の製造方法。
【請求項５】
前記モジュールは、前記モジュール本体としてＬＣＤを用いたＬＣＤモジュールであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の携帯端末の製造方法。
【請求項６】
プラグ側接点と接触する接点部、絶縁体に保持される保持部、前記接点部と前記保持部との間に形成されるテンション部、及び前記保持部と連結されケーブルと接続される接続部を有し、平面で構成されたプラグ側接点が押し付けられることによって、該プラグ側接点と電気的に接続される接続端子と、
前記プラグ側接点の端子面と略平行に構成される嵌合平面、前記嵌合平面内に形成される開口窓、及び前記接続端子を収納する収納部を有する絶縁体と
を備え、
前記接点部が前記開口窓から前記プラグ側接点の方向に突出するコネクタを備える携帯端末であって、
筐体と、
前記筐体に配置される、前記コネクタが結線されたモジュールと、
前記モジュールを前記筐体に固定する固定シャーシと、
前記固定シャーシに固定された前記モジュールに結線されている前記コネクタと接続されるメイン基板と
を備えることを特徴とする携帯端末。
【請求項７】
前記モジュールは、前記コネクタと接続された前記ケーブルが前記モジュールに対して折り畳み可能に接続される構造を有しており、前記モジュールに対して折り畳まれた前記ケーブルと接続された前記コネクタが前記固定シャーシに固定されることを特徴とする請求項６記載の携帯端末。
【請求項８】
前記接続部は、前記ケーブルが結線された基板に実装して接続される請求項６または７記載の携帯端末。
【請求項９】
前記モジュールは、前記ケーブルとしてＦＰＣを用いたことを特徴とする請求項６〜８の何れか一項に記載の携帯端末。
【請求項１０】
前記モジュールは、前記モジュール本体としてＬＣＤを用いたＬＣＤモジュールであることを特徴とする請求項６〜９の何れか一項に記載の携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末の製造方法及び携帯端末に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１８に示すように、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）５０ａにＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント基板）５０ｂが折り畳み可能に接続されたＬＣＤモジュール５０を筐体５２内
部に備えるスマートフォン５４が知られている。ここで、ＦＰＣ５０ｂの先端部分にはプ
ラグ側コネクタ５６が結線されている。
【０００３】
このスマートフォン５４の製造工程では、まず、図１８に示すように、筐体５２にＬＣ
Ｄモジュール５０を配置し、図示しない固定シャーシでＬＣＤモジュール５０を筐体５２
に固定した後、図１９に示すように、レセプタクル側コネクタ６２が結線された基板６４
を固定シャーシ上に配置する。次に、図２０に示すように、ＦＰＣ５０ｂを折り畳んでプ
ラグ側コネクタ５６をレセプタクル側コネクタ６２に接続する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のように従来のスマートフォン５４においては、作業員がプラグ側コネ
クタ５６をレセプタクル側コネクタ６２に接続する接続工程が必要なため、スマートフォ
ン５４の製造工程が増加し、製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
また、接続工程においては、作業員の手に嵌められた手袋の繊維がレセプタクル側コネ
クタ６２の接続端子に引っ掛かり、組み立て時に接続端子に変形が生じる場合があった。
【０００６】
本発明の目的は、製造コストを低減させた携帯端末の製造方法及びこの製造方法で製造された携帯端末を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の携帯端末の製造方法は、プラグ側接点と接触する接点部、絶縁体に保持される保持部、前記接点部と前記保持部との間に形成されるテンション部、及び前記保持部と連結されケーブルと接続される接続部を有し、平面で構成されたプラグ側接点が押し付けられることによって、該プラグ側接点と電気的に接続される接続端子と、前記プラグ側接点の端子面と略平行に構成される嵌合平面、前記嵌合平面内に形成される開口窓、及び前記接続端子を収納する収納部を有する絶縁体とを備え、前記接点部が前記開口窓から前記プラグ側接点の方向に突出するコネクタを用いた携帯端末の製造方法であって、前記コネクタが結線されたモジュールを筐体内の所定の位置に配置する配置工程と、前記モジュールを固定シャーシで前記筐体に固定する固定工程と、前記固定シャーシにメイン基板を被せる基板配置工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の携帯端末の製造方法は、前記コネクタと接続された前記ケーブルが、前記モジュールに対して折り畳み可能に接続される構造を有しており、前記ケーブルを折り畳むことにより前記コネクタを前記固定シャーシに固定する折畳工程を更に含むことを特徴とする。また、本発明の携帯端末の製造方法は、前記接続部が前記ケーブルが結線された基板に実装して接続されることを特徴とする。また、本発明の携帯端末の製造方法は、前記モジュールが前記ケーブルとしてＦＰＣを用いたことを特徴とする。また、本発明の携帯端末の製造方法は、前記モジュールは、前記モジュール本体としてＬＣＤを用いたＬＣＤモジュールであることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の携帯端末は、プラグ側接点と接触する接点部、絶縁体に保持される保持部、前記接点部と前記保持部との間に形成されるテンション部、及び前記保持部と連結されケーブルと接続される接続部を有し、平面で構成されたプラグ側接点が押し付けられることによって、該プラグ側接点と電気的に接続される接続端子と、前記プラグ側接点の端子面と略平行に構成される嵌合平面、前記嵌合平面内に形成される開口窓、及び前記接続端子を収納する収納部を有する絶縁体とを備え、前記接点部が前記開口窓から前記プラグ側接点の方向に突出するコネクタを備える携帯端末であって、筐体と、前記筐体に配置される、前記コネクタが結線されたモジュールと、前記モジュールを前記筐体に固定する固定シャーシと、前記固定シャーシに固定された前記モジュールに結線されている前記コネクタと接続されるメイン基板とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の携帯端末は、前記モジュールが前記コネクタと接続された前記ケーブルが前記モジュールに対して折り畳み可能に接続される構造を有しており、前記モジュールに対して折り畳まれた前記ケーブルと接続された前記コネクタが前記固定シャーシに固定されることを特徴とする。また、本発明の携帯端末は、前記接続部が前記ケーブルが結線された基板に実装して接続されることを特徴とする。また、本発明の携帯端末は、前記モジュールが前記ケーブルとしてＦＰＣを用いたことを特徴とする。また、本発明の携帯端末は、前記モジュールが前記モジュール本体としてＬＣＤを用いたＬＣＤモジュールであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、製造コストを低減させた携帯端末の製造方法及びこの製造方法で製造された携帯端末を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態に係るコネクタの外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態に係るコネクタを短手方向に切断した断面図である。
【図３】実施の形態に係るコネクタの短手方向の断面を示す斜視図である。
【図４】実施の形態に係る接続端子の斜視図である。
【図５】実施の形態に係る接続端子を配列方向から視た図である。
【図６】実施の形態に係る接続端子を配列方向と直交する方向から視た図である。
【図７】実施の形態に係るコネクタとプラグ側接点を示す図である。
【図８】実施の形態に係るコネクタとプラグ側接点を示す図である。
【図９】実施の形態に係るプラグ側接点の端子面が接点部に接触した状態を示す図である。
【図１０】実施の形態に係るサイド保護部がストッパーに当接した状態を示す図である。
【図１１】実施の形態に係るサイド保護部がストッパーに当接した状態を示す図である。
【図１２】実施の形態に係るＬＣＤモジュールが筐体に配置された状態を示す図である。
【図１３】実施の形態に係るＬＣＤモジュールが固定シャーシによって固定された状態を示す図である。
【図１４】実施の形態に係るＬＣＤモジュールに接続されたＦＰＣが折り畳まれた状態を示す図である。
【図１５】実施の形態に係る固定シャーシにメイン基板を被せた状態を示す図である。
【図１６】他の実施の形態に係る接触端子構造を示す図である。
【図１７】他の実施の形態に係る接触端子構造を示す図である。
【図１８】従来のスマートフォンの製造工程を示す図である。
【図１９】従来のスマートフォンの製造工程を示す図である。
【図２０】従来のスマートフォンの製造工程を示す図である。
【図２１】接続端子を示す図である。
【図２２】接続端子を示す図である。
【図２３】他の実施の形態に係るカメラモジュール用固定シャーシを示す図である。
【図２４】他の実施の形態に係るカメラモジュールと接続されたFPCが固定シャーシに固定された状態を示す図である。
【図２５】他の実施の形態に係る固定シャーシにメイン基板を被せた状態を示す図。
【図２６】従来のスマートフォンの製造工程を示す図である。
【図２７】他の実施の形態に係るスマートフォンの製造工程を示す図である。
【図２８】他の実施の形態に係るスマートフォンの製造工程を示す図である。
【図２９】他の実施の形態に係るスマートフォンの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係るコネクタについて説明する。図１は
実施の形態に係るコネクタの外観を示す斜視図である。また、図２は、実施の形態に係る
コネクタを短手方向に切断した断面図であり、図３は実施の形態に係るコネクタの短手方
向の断面を示す斜視図である。
【００１４】
図１〜３に示すように、コネクタ２は、平面で構成されたプラグ側接点２０（図７参照
）が押付けられることによってプラグ側接点２０と電気的に接続される接続端子４、及び
接続端子４を収容する絶縁体６により構成される。ここで、コネクタ２は、平面視矩形状
を有しており、絶縁体６の長手方向の両縁部に沿って複数の接続端子４が配置されている
。
【００１５】
接続端子４は、プラグ側接点２０と接触するドーム形状を有する接点部４ａと、絶縁体
６によって保持される保持部４ｂとを備えている。また、接点部４ａと保持部４ｂとの間
には略Ｕ字状に形成された弾性を有するテンション部４ｃが設けられている。また、保持
部４ｂには、回路基板２２（図７参照）と接続される接続部４ｄが連結されている。
【００１６】
また、絶縁体６は、プラグ側接点２０の端子面２０ｂ（図８参照）と略平行に構成され
る嵌合平面６ａ、及び接続端子４を収容する収容部６ｂを備え、嵌合平面６ａには、接点
部４ａをプラグ側接点２０の方向に突出させる矩形状の開口窓６ｃが形成されている。
【００１７】
開口窓６ｃ内部の絶縁体６には、プラグ側接点２０が押付けられた場合に接点部４ａが
嵌合平面６ａに埋没することを阻止するストッパー６ｄが設けられている。なお、ストッ
パー６ｄは、開口窓６ｃ内において接続端子４を挟んだ位置にそれぞれ一対となるように
設けられている。
【００１８】
図４は、実施の形態に係る接続端子４の斜視図である。また、図５は接続端子４を配列
方向から視た図であり、図６は接続端子４を配列方向と直交する方向から視た図である。
図４〜６に示すように、接続端子４は、テンション部４ｃから接点部４ａの方向に向けて
延びる自由端８を有している。ここで、自由端８の先端部には、テンション部４ｃの方向
に向けて略Ｕ字形状に屈曲する屈曲部８ａが設けられている。
【００１９】
また、接続端子４の自由端８のテンション部４ｃが伸びる方向に直交する方向の両側に
は、プラグ側接点２０と反対側の方向にＵ字状に突出するサイド保護部１０が形成されて
いる。ここで、サイド保護部１０は、絶縁体６の嵌合平面６ａに埋没する位置に位置して
いる（図２参照）。なお、サイド保護部１０の突出形状はＵ字状でなくＶ字状であっても
よい。
【００２０】
次に、図面を参照して、実施の形態に係るコネクタ２にプラグ側接点２０が接続される
場合における接続端子４の変位について説明する。まず、図７、８に示すように、回路基
板２２に結線されたコネクタ２上にプラグ側接点２０が配置される。次に、図９に示すよ
うに、プラグ側接点２０がコネクタ２に押付けられると、プラグ側接点２０の端子２０ａ
が接点部４ａに接触し、コネクタ２とプラグ側接点２０とが電気的に接続される。
【００２１】
ここで、更にプラグ側接点２０が押し付けられた場合、テンション部４ｃが圧縮されて
接点部４ａが下方（プラグ側接点２０と反対側の方向）に移動し、図１０、１１に示すよ
うに、サイド保護部１０の先端がストッパー６ｄに当接する。これにより、接点部４ａが
接続端子４の弾性限界を超えて変位することを阻止することができ、接続端子４が塑性変
形しないようにすることができる。
【００２２】
次に、図面を参照して、実施の形態に係るコネクタ２を用いたスマートフォンの製造工
程について説明する。なお、スマートフォンの製造工程においては、プラグ側接点２０と
してメイン基板４０（図１５参照）が用いられ、回路基板２２としてＬＣＤモジュール３
０（図１２参照）が用いられる。
【００２３】
まず、図１２に示すように、ＬＣＤ本体３０ａに対してＦＰＣ３０ｂが折り畳み可能に
接続されたＬＣＤモジュール３０が筐体３２内に配置される（配置工程）。ここで、ＦＰ
Ｃ３０ｂの先端部分３０ｃの裏面３０ｄには、予めコネクタ２が結線されている。
【００２４】
次に、図１３に示すように、ＬＣＤモジュール３０に固定シャーシ３６が重ねて配置さ
れ、固定シャーシ３６によりＬＣＤモジュール３０が筐体３２に固定される（固定工程）
。ここで、固定シャーシ３６には、折り畳まれたＦＰＣ３０ｂの先端部分３０ｃを配置す
るためのガイド部３６ａが設けられている。
【００２５】
次に、ガイド部３６ａによって形成された領域３６ｂに接着層３８が配置され（接着層
配置工程）、ＦＰＣ３０ｂが矢印Ａの方向に折り畳まれる（折畳工程）。これにより、折
り畳まれたＦＰＣ３０ｂの先端部分３０ｃの表面３０ｅが、図１４に示すように、ガイド
部３６ａに接着される（接着工程）。
【００２６】
次に、図１５に示すように、メイン基板４０が固定シャーシ３６に被せられてメイン基
板４０とコネクタ２が電気的に接続された後、図示しない背面筐体が更にメイン基板４０
に被せられ（基板配置工程）、スマートフォン３４が完成する。
【００２７】
この実施の形態に係るスマートフォン製造方法によれば、従来のように作業員がプラグ
側コネクタ５６をレセプタクル側コネクタ６２に接続する接続工程がないため（図２０参
照）、製造工程を簡略化することができ、スマートフォン３４の製造コストを低減するこ
とができる。
【００２８】
また、コネクタ２の接点部４ａがドーム形状を有すると共に、自由端８の先端部に屈曲
部８ａが設けられ、サイド保護部１０が絶縁体６の嵌合平面６ａに埋没する位置に位置し
ているため、例えば、作業員が手袋を嵌めた手で接点部４ａに触れた場合でも、手袋の繊
維が接点部４ａに引っ掛からないようにすることができる。このため、組み立て時に変形
しにくい形状の接触端子構造を有するコネクタ２を提供することができる。
【００２９】
なお、上述の実施の形態において、図１６に示すように、接点部７０ａが山形形状を有
する接続端子７０や、図１７に示すように、接点部７０ａが半球形状を有する接続端子７
２を用いてもよい。この場合、接点部７０ａ、７２ａの下側周縁部７０ｂ、７２ｂが嵌合
平面６ａ（図３参照）に埋没するようにする。これらの場合においても、組み立て時に変
形しにくい形状の接触端子構造を実現することができる。
【００３０】
また、上述の実施の形態において、保持部４ｂにストッパーを形成してもよい。この場
合、プラグ側接点２０の端子２０ａが接点部４ａに接触した後、更にプラグ側接点２０が
押し付けられた場合に、屈曲部８ａの先端が保持部４ｂに当接する。
【００３１】
また、上述の実施の形態において、ガイド部３６ａによって囲まれた領域３６ｂに予め
接着層３８が配置されていてもよい。また、領域３６ｂに接着層３８が配置せず、ＦＰＣ
３０ｂの先端部分３０ｃを直接ガイド部３６ａに固定するようにしてもよい。
【００３２】
また、上述の実施の形態において、接続端子４に代えて、図２１、図２２に示す接続端
子７４、７６をコネクタ２に備えるようにしてもよい。
【００３３】
また、上述の実施の形態において、図２４に示すように、撮像素子８０に接続され、一
方の端部８２ａにコネクタ２を結線するＦＰＣ８２を備えたカメラモジュール８４をスマ
ートフォン８６の製造工程で用いてもよい。この場合、まず、図２３に示すように、固定
シャーシ８８によりＬＣＤモジュール３０が筐体３２に固定された後、図２４に示すよう
に、固定シャーシ８８に形成された開口部８８ａに撮像素子８０が配置され、ガイド部８
８ｂによって形成された領域８８ｃにＦＰＣ８２の端部８２ａが配置される。
【００３４】
次に、図２５に示すように、メイン基板４０が固定シャーシ８８に被せられてメイン基
板４０とコネクタ２が電気的に接続された後、図示しない背面筐体が更にメイン基板４０
に被せられ、スマートフォン８６が完成する。この場合においても、図２６に示す従来の
製造工程のように、作業員がプラグ側コネクタ１０１をレセプタクル側コネクタ１０２に
接続する接続工程がないため、製造工程を簡略化することができる。
【００３５】
また、ＬＣＤモジュール３０やカメラモジュール８４の他に、スピーカと接続されたＦ
ＰＣにコネクタ２を結線するスピーカモジュール、バイブレータと接続されたＦＰＣにコ
ネクタ２を結線するバイブレータモジュール、バッテリーと接続されたＦＰＣにコネクタ
２を結線するバッテリーモジュール、マイクと接続されたＦＰＣにコネクタ２を結線する
マイクモジュール、操作スイッチと接続されたＦＰＣにコネクタ２を結線する操作スイッ
チモジュール等を上述の製造工程で用いてもよい。また、基板モジュール（インタフェー
スコネクタ、サブ回路等）を上述の製造工程で用いてもよい。
【００３６】
また、上述の実施の形態において、図２７に示すように、ＬＣＤ本体９０ａにＦＰＣ９
０ｂが接続されたフラットタイプのＬＣＤモジュール９０をスマートフォン９２の製造工
程で用いてもよい。ここで、ＦＰＣ９０ｂの先端部分には、予めコネクタ２が結線されて
いる。
【００３７】
この場合まず、図２７に示すように、ＬＣＤモジュール９０が筐体３２内に配置される
。次に、図２８に示すように、コネクタ２を露出する開口部９４ａが形成された固定シャ
ーシ９４がＬＣＤモジュール９０上に配置され、固定シャーシ９４によりＬＣＤモジュー
ル９０が筐体３２に固定される。次に、図２９に示すように、メイン基板４０が固定シャ
ーシ９４に被せられてメイン基板４０とコネクタ２が電気的に接続された後、図示しない
背面筐体が更にメイン基板４０に被せられ、スマートフォン９２が完成する。
【００３８】
これにより、ＦＰＣ３０ｂを折り畳む折畳工程（図１３参照）が存在しない簡略な製造
工程を実現することができる。
【００３９】
また、上述の実施の形態においては、スマートフォンの製造工程を例に説明しているが
、製造される携帯端末は、スマートフォンに限定されず、タブレット端末であってもよい
。
【００４０】
また、上述の実施の形態においては、ＦＰＣ３０ｂに代えて、ＦＦＣケーブルや電線等
にコネクタ２が結線されたモジュールが用いられてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
２…コネクタ、４…接続端子、４ａ…接点部、４ｂ…保持部、４ｃ…テンション部、４ｅ
…接続部、６…絶縁体、６ａ…嵌合平面、６ｃ…開口窓、６ｄ…ストッパー、８…自由端
、８ａ…屈曲部、１０…サイド保護部、２０…プラグ側接点、２０ａ…端子、２２…回路
基板、３０…ＬＣＤモジュール、３０ａ…ＬＣＤ本体、３０ｂ…ＦＰＣ、３４…スマート
フォン、４０…メイン基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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