(57)【要約】【課題】リタデーションによる干渉縞が少ない成形品を成形することができる射出圧縮成形方法及びディスプレイ用カバーの成形方法を提供する。【解決手段】ポリカーボネート樹脂材料を金型内に充填し、圧縮する射出圧縮成形方法において、圧縮工程におけるキャビティ単位投影面積当りの型締め力を４〜３０ＭＰａとすることを特徴とする射出圧縮成形方法。キャビティの投影面積とは、型締め方向と垂直な面にキャビティを投影したときの面積である。【選択図】図１
2019171748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネート樹脂材料を金型内に充填し、圧縮する射出圧縮成形方法において、圧縮工程におけるキャビティ単位投影面積当りの型締め力を４〜３０ＭＰａとすることを特徴とする射出圧縮成形方法。
【請求項２】
充填時間が０．５〜１０秒であることを特徴とする請求項１の射出圧縮成形方法。
【請求項３】
充填される前記樹脂材料の温度が２５０〜３４０℃であることを特徴とする請求項１又は２の射出圧縮成形方法。
【請求項４】
金型温度が３０〜１２０℃であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの射出圧縮成形方法。
【請求項５】
前記ポリカーボネート樹脂材料が、下記一般式（１）で表される構造単位、及び、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンとカーボネート前駆体とから製造されるポリカーボネート構造単位から選ばれる１以上を有するポリカーボネート樹脂を含有する請求項１〜４のいずれかの射出圧縮成形方法。
【化１】
2019171748.tif 000010
（一般式（１）中、Ｒ１はメチル基、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｘは、
【化２】
2019171748.tif 000011
のいずれかを示し、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｚは、炭素原子（Ｃ）と結合し、置換基を有していてもよい炭素数６〜１２の脂環式炭化水素を形成する基を示す。）
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の射出圧縮成形方法によりディスプレイ用カバーを成形するディスプレイ用カバーの成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は射出圧縮成形方法及びディスプレイ用カバーの成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ用カバー等として合成樹脂の射出成形品が広く用いられている。ディスプレイ用カバーの材料としては、透明性が高く、耐衝撃性にも優れたポリカーボネート樹脂特に芳香族ポリカーボネートが好適である。しかし、ポリカーボネート樹脂は光弾性係数が大きいので、ポリカーボネート樹脂成形品は、特に偏光サングラスをかけて液晶ディスプレイを見ると、射出成形時の樹脂流動による分子配向や内部応力による複屈折で発生する虹模様によって視認が困難となる問題がある（特許文献１等）。
【０００３】
歪みの少ない合成樹脂成形品の成形法として金型内に樹脂を射出した後、圧縮する射出圧縮成形法が採用される（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２０１４／０３０６０３号公報
【特許文献２】特開２０００−２２９３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、リタデーションによる干渉縞が少ない成形品を成形することができる射出圧縮成形方法及びディスプレイ用カバーの成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の射出圧縮成形方法は、ポリカーボネート樹脂材料を金型内に充填し、圧縮する射出圧縮成形方法において、圧縮工程におけるキャビティ単位投影面積当りの型締め力を４〜３０ＭＰａとすることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一態様では、充填時間が０．５〜１０秒である。
【０００８】
本発明の一態様では、充填される前記樹脂材料の温度が２５０〜３４０℃である。
【０００９】
本発明の一態様では、金型温度が３０〜１２０℃である。
【００１０】
本発明のディスプレイ用カバーの成形方法は、かかる本発明の射出圧縮成形方法によって成形するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、キャビティの単位投影面積当りの型締め力を適切な範囲としたことにより、リタデーションによる干渉縞の少ない成形品を成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】射出圧縮成形方法を示す概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１（ａ），（ｂ）を参照して射出圧縮成形方法について説明する。
【００１４】
射出圧縮成形方法に用いられる金型１は、固定型２と可動型３とを有している。固定型２には、射出装置４からのポリカーボネート樹脂材料をキャビティ５に導くためのゲート６が設けられている。（ａ）図の通り、射出装置４からキャビティ５内にポリカーボネート樹脂材料Ｒを射出充填した後、（ｂ）図の通り金型３を固定型２に接近させて樹脂材料を圧縮する。その後、型開きして成形品を脱型する。
【００１５】
本発明では、（ｂ）図の圧縮工程における型締め力Ｆをキャビティの投影面積Ｓで除した単位投影面積当りの型締め力Ｐ（Ｐ＝Ｆ／Ｓ）を４〜３０ＭＰａ好ましくは５〜２０ＭＰａ、特に好ましくは６〜１５ＭＰａとする。
【００１６】
なお、キャビティの投影面積とは、型締め方向と垂直な面にキャビティを投影したときの面積である。（ｂ）図では、成形品が平板であり、かつキャビティが型締め方向と垂直方向に延在しているので、キャビティの投影面積Ｓは成形品の面積と等しい。
【００１７】
通常のポリカーボネート樹脂の射出圧縮成形時の単位投影面積当りの型締め力は３５〜５０ＭＰａ程度であり、本発明では単位投影面積当りの型締め力を通常よりも低いものとする。このように、単位投影面積当りの型締め力Ｐを低目とすることにより、成形品の残留歪が小さくなり、リタデーションによる干渉縞の発生が抑制される。
【００１８】
本発明の射出圧縮成形方法は、特にディスプレイ用カバーを製造する方法として好適である。
【００１９】
このディスプレイ用カバーとしては、面積が３０〜１５００ｃｍ２、特に１００〜１０００ｃｍ２であり、厚さが０．５〜１０ｍｍ、特に１〜５ｍｍであることが好ましいが、これに限定されない。
【００２０】
本発明では、ポリカーボネート樹脂材料を射出圧縮成形する場合の射出速度は１０〜１００ｍｍ／ｓ特に１５〜５０ｍｍ／ｓが好ましく、充填時間は０．５〜１０秒特に０．７〜６秒とりわけ１〜５秒が好適である。
【００２１】
なお、射出速度が大きすぎるとリタデーションが悪化し、射出速度は小さいほどリタデーションが良好となるが、射出速度が小さすぎると、圧縮工程における樹脂温度が低くなり、圧縮による歪みが大きくなる。
【００２２】
樹脂温度は２５０〜３４０℃、特に２７０〜３３０℃が好適である。樹脂温度は、高いほどリタデーションが良好となるが、高すぎるとヤケが発生し易くなる。
【００２３】
金型温度は３０〜１２０℃特に６０〜１００℃とりわけ７０〜９０℃が好適である。金型温度は、高いほどリタデーションが良好となるが、冷却時間が長くなる。また、加飾フィルムを用いる場合には、加飾フィルムが変形し易くなる。金型温度が低すぎると、樹脂が流れにくくなり、湯ジワ等の外観不良が生じ易くなる。
【００２４】
本発明では、下記のような加飾（１），（２）を射出圧縮成形と組み合わせることも可能である。
（１）  フィルムインサート成形による加飾
フィルムインサートにより表面にフィルムを付加する。このフィルムインサートによると、黒枠印刷、ハードコート、反射防止性、ギラツキ防止、耐指紋性、防汚性などを有する表面層を有するフィルムを樹脂成形体の表面に付着させることができる。黒枠等の印刷は裏面でもよく、この場合接着層が必要になる場合がある。フィルムは、キャビティにフィルムを設置して機能層の反対面が射出樹脂と接着する（接着層により接着）、あるいは射出樹脂と熱融着によって密着させることにより付着される。金型に設置して成形するだけでフィルムと一体化できるので、塗装などの方法と異なり成形のみで製品となる。
（２）  フィルム転写成形による加飾
ＰＥＴ等の支持フィルムに機能層と接着層を設け、機能層と接着層のみを射出成形品に転写して加飾する方法である。機能層が離脱した支持フィルムは巻き取られ、次の成形用の新しい面が準備される。機能層の機能としては、ハードコート、反射防止、ギラツキ防止、耐指紋、防汚性などが例示される。
【００２５】
本発明方法において用いるポリカーボネート樹脂材料（ポリカーボネート樹脂組成物）としては、次に説明するポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）が好適である。
【００２６】
［ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）］
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）はポリカーボネート樹脂を含有する。ポリカーボネート樹脂は特に制限はされないが、以下に示すポリカーボネート樹脂（ｉ）（以下「ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂」と称す場合がある。）構造、及びビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂（２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンとカーボネート前駆体とから製造されるポリカーボネート構造単位）構造から選ばれた１以上を含むことが好ましい。
【００２７】
＜ポリカーボネート樹脂（ｉ）＞
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）に含まれるポリカーボネート樹脂（ｉ）は、下記一般式（１）で表される構造単位（以下「構造単位（１）」と称す場合がある。）を有するポリカーボネート樹脂である。
【００２８】
【化１】
2019171748.tif 000003
【００２９】
（一般式（１）中、Ｒ１はメチル基、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｘは、
【００３０】
【化２】
2019171748.tif 000004
のいずれかを示し、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、Ｚは、炭素原子（Ｃ）と結合して置換基を有していてもよい炭素数６〜１２の脂環式炭化水素を形成する基を示す。）
【００３１】
上記一般式（１）において、Ｒ１はメチル基であり、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であるが、Ｒ２及びＲ３は特には水素原子であることが好ましい。
【００３２】
また、Ｘは、
【００３３】
【化３】
2019171748.tif 000005
である場合、Ｒ４及びＲ５の両方がメチル基であるイソプロピリデン基であることが好ましく、また、Ｘが、
【００３４】
【化４】
2019171748.tif 000006
の場合、Ｚは、上記一般式（１）中の２個のフェニル基と結合する炭素原子Ｃと結合して、炭素数６〜１２の二価の脂環式炭化水素基を形成するが、二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シキロヘキシリデン基、シクロヘプチリデン基、シクロドデシリデン基、アダマンチリデン基、シクロドデシリデン基等のシクロアルキリデン基が挙げられる。Ｚが置換基を有する場合、その置換基としては、メチル基、エチル基等が挙げられる。これらの中でも、シクロヘキシリデン基、シキロヘキシリデン基のメチル置換体（好ましくは３，３，５−トリメチル置換体）、シクロドデシリデン基が好ましい。
【００３５】
構造単位（１）としての好ましい具体例としては、以下のイ）〜ニ）が挙げられる。
【００３６】
イ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３が水素原子、Ｘがイソプロピリデン基である構造単位。
【００３７】
ロ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３が水素原子、Ｘがシクロドデシリデン基である構造単位。
【００３８】
ハ）２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３がメチル基、Ｘがイソプロピリデン基である構造単位。
【００３９】
ニ）２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンに由来する構造単位。即ち一般式（１）において、Ｒ１がメチル基、Ｒ２とＲ３が水素原子、Ｘがシクロヘキシリデン基である構造単位。
【００４０】
これらの中で、構造単位（１）としてはより好ましくは上記イ）、ロ）またはハ）、さらに好ましくは上記イ）またはロ）、特には上記イ）が好ましい。
【００４１】
上記の構造単位（１）を有するポリカーボネート樹脂（ｉ）は、それぞれ、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンを、原料ジヒドロキシ化合物として使用して製造することができる。
【００４２】
ポリカーボネート樹脂（ｉ）は、構造単位（１）以外の構造単位を有していてもよく、例えば、下記一般式（２）で表される構造単位（以下「構造単位（２）」と称す場合がある。）、あるいは後記するような他のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を有していてもよい。
【００４３】
本発明では、一般式（２）で表される構造単位を、ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）中に含む場合の含有量は好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上である。
【００４４】
本発明において、ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）は、一般式（２）で表される構造単位を含まなくてもよいし、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
【００４５】
【化５】
2019171748.tif 000007
【００４６】
（一般式（２）中のＸは、前記一般式（１）におけると同義である。）
【００４７】
上記構造単位（２）の好ましい具体例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、即ち、ビスフェノールＡ由来のカーボネート構造単位が挙げられる。
【００４８】
他のジヒドロキシ化合物としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル等の芳香族ジヒドロキシ化合物が挙げられる。
【００４９】
＜ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂＞
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）に含まれるビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂は、原料のジヒドロキシ化合物として、ビスフェノールＡ、すなわち２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンとカーボネート前駆体とから製造されるものである。
【００５０】
ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、炭酸ジエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
【００５１】
カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。
【００５２】
炭酸ジエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。
【００５３】
ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡ以外の他のジヒドロキシ化合物を併用した共重合ポリカーボネート樹脂であってもよい。ビスフェノールＡ以外の他のジヒドロキシ化合物としては、例えば、以下のような芳香族ジヒドロキシ化合物を挙げることができる。
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン等が挙げられる。
【００５４】
共重合ポリカーボネート樹脂とする場合は、ビスフェノールＡ由来の成分が５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、中でも９０質量％以上、特には９５質量％以上であることが好ましい。
またポリカーボネート樹脂は、直鎖状でもよく、分岐鎖状でもよい。
【００５５】
ポリカーボネート樹脂を製造する方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等を挙げることができる。これらの中でも、界面重合法、溶融エステル交換法が好ましい。
【００５６】
ポリカーボネート樹脂は、１種類を用いてもよく、２種類以上を任意の組み合わせ及び任意の比率で併用してもよい。特に、本発明の効果を奏するためには、ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂とビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂の双方の構造を樹脂組成物に含むこと、すなわち、共重合樹脂及び／または樹脂混合物であることが好ましい。双方の樹脂構造の含有比率は、ビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂構造１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂構造が１０〜１０００質量部、特に５０〜８００質量部が好ましい。
【００５７】
＜その他の成分＞
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ）は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記以外のその他成分、例えばポリカーボネート樹脂以外の樹脂、各種樹脂添加剤を含有していてもよい。
【００５８】
他の樹脂の例としては、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂が挙げられる。これらのポリカーボネート樹脂以外の樹脂の含有量は、例えば、樹脂成分の合計に対して、５０質量％以下、特には４０質量％以下が好ましい。
【００５９】
樹脂添加剤としては、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、樹脂添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
【００６０】
［用途］
本発明の方法によって成形される成形品は、特にタッチパネル用カバーとして有用であり、例えば、スマートホン等のタブレット型の各種携帯端末、タブレット型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションやカーオーディオ等のタッチパネル用カバーなど、ディスプレイの樹脂カバーとして有用である。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
【００６２】
以下の実施例及び比較例に使用した各原料成分は、以下のとおりである。
【００６３】
＜製造例１：ポリカーボネート樹脂（ｉ−１）の製造＞
２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ＢＰＣ」と記す。）２６．１４モル（６．７５ｋｇ）と、ジフェニルカーボネート２６．７９モル（５．７４ｋｇ）を、撹拌機及び溜出凝縮装置付きのＳＵＳ製反応器（内容積１０リットル）内に入れ、反応器内を窒素ガスで置換後、窒素ガス雰囲気下で２２０℃まで３０分間かけて昇温した。
【００６４】
次いで、反応器内の反応液を撹拌し、溶融状態下の反応液にエステル交換反応触媒として炭酸セシウム（Ｃｓ２ＣＯ３）を、ＢＰＣ１モルに対し１．５×１０−６モルとなるように加え、窒素ガス雰囲気下、２２０℃で３０分、反応液を撹拌醸成した。次に、同温度下で反応器内の圧力を４０分かけて１００Ｔｏｒｒに減圧し、さらに、１００分間反応させ、フェノールを溜出させた。
【００６５】
次に、反応器内を６０分かけて温度を２８４℃まで上げるとともに３Ｔｏｒｒまで減圧し、留出理論量のほぼ全量に相当するフェノールを留出させた。次に、同温度下で反応器内の圧力を１Ｔｏｒｒ未満に保ち、さらに６０分間反応を続け重縮合反応を終了させた。このとき、撹拌機の攪拌回転数は３８回転／分であり、反応終了直前の反応液温度は２８９℃、攪拌動力は１．００ｋＷであった。
【００６６】
次に、溶融状態のままの反応液を２軸押出機に送入し、炭酸セシウムに対して４倍モル量のｐ−トルエンスルホン酸ブチルを２軸押出機の第１供給口から供給し、反応液と混練し、その後、反応液を２軸押出機のダイを通してストランド状に押し出し、カッターで切断して、粘度平均分子量（Ｍｖ）２６，０００のビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂（ｉ−１）のペレットを得た。
【００６７】
＜製造例２：ポリカーボネート樹脂（ｉ−２）の製造＞
ＢＰＣ２６．１４モル（６．７５ｋｇ）と、ジフェニルカーボネート２６．７９モル（５．７４ｋｇ）を、撹拌機および溜出凝縮装置付きのＳＵＳ製反応器（内容積１０リットル）内に入れ、反応器内を窒素ガスで置換後、窒素ガス雰囲気下で２２０℃まで３０分間かけて昇温した。
【００６８】
次いで、反応器内の反応液を撹拌し、溶融状態下の反応液にエステル交換反応触媒として炭酸セシウム（Ｃｓ２ＣＯ３）を、ＢＰＣ１モルに対し１．５×１０−６モルとなるように加え、窒素ガス雰囲気下、２２０℃で３０分、反応液を撹拌醸成した。次に、同温度下で反応器内の圧力を４０分かけて１００Ｔｏｒｒに減圧し、さらに、１００分間反応させ、フェノールを溜出させた。
【００６９】
次に、反応器内を６０分かけて温度を２８４℃まで上げるとともに３Ｔｏｒｒまで減圧し、留出理論量のほぼ全量に相当するフェノールを留出させた。次に、同温度下で反応器内の圧力を１Ｔｏｒｒ未満に保ち、さらに６０分間反応を続け重縮合反応を終了させた。このとき、撹拌機の攪拌回転数は３８回転／分であり、反応終了直前の反応液温度は２８９℃、攪拌動力は０．７５ｋＷであった。
【００７０】
次に、溶融状態のままの反応液を２軸押出機に送入し、炭酸セシウムに対して４倍モル量のｐ−トルエンスルホン酸ブチルを２軸押出機の第１供給口から供給し、反応液と混練し、その後、反応液を２軸押出機のダイを通してストランド状に押し出し、カッターで切断して粘度平均分子量（Ｍｖ）２２，０００のビスフェノールＣ型ポリカーボネート樹脂（ｉ−２）のペレットを得た。
【００７１】
＜製造例３、４：ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１、Ａ２）の製造＞
表１に示した各成分を、表２に示した割合で配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した後、二軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）を用いて、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒにて押出機上流部のバレルより押出機にフィードし、溶融混練してポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１、Ａ２）の各ペレットを得た。
【００７２】
【表１】
2019171748.tif 000008
【００７３】
【表２】
2019171748.tif 000009
【００７４】
［実施例１］
製造例３で得られたポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）を以下の方法で射出圧縮成形して２１０ｍｍ×３５０ｍｍ×３ｍｍ（投影面積７３５ｃｍ２）の平板状サンプルを作製し、リタデーションを測定した。
【００７５】
なお、ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）の射出成形時の条件は以下の通りとした。
【００７６】
成形機：ＥＮＧＥＬ  ＤＵＯ  ＣＯＭＢＩ  ７００(エンゲル・オーストリア社製)
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）の溶融樹脂温度（シリンダー温度）：３００℃
金型温度：８０℃
ポリカーボネート樹脂組成物（Ａ１）の射出速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
射出時間：１．５ｓｅｃ
圧縮時の型締め力：１０００ｋＮ
単位投影面積当りの型締め力：１４ＭＰａ
その結果、リタデーション平均値は１０８ｎｍであった。
【００７７】
なお、リタデーションの測定条件は後述の通りである。
【００７８】
［実施例２］
単位投影面積当りの型締め力を６．８ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、５８ｎｍと実施例１よりも低い値であった。
【００７９】
［実施例３］
製造例４で得られたポリカーボネート樹脂組成物（Ａ２）を使用した以外は実施例１と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、リタデーション平均値は８６ｎｍであった。
【００８０】
［実施例４］
単位投影面積当りの型締め力を６．８ＭＰａとしたこと以外は実施例３と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、４６ｎｍと実施例１〜３よりも低い値であった。
【００８１】
［比較例１］
圧縮時の型締め力を３０００ｋＮ（単位投影面積当りの型締め力：４１ＭＰａ）としたこと以外は実施例１と同様としてサンプルを成形した。リタデーションを測定したところ１７２ｎｍであり、実施例１よりも高い値であった。
【００８２】
［実施例５、比較例２］
ポリカーボネート樹脂組成物として、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂である、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロン（登録商標）Ｈ３０００Ｒを用いたこと以外は実施例１、比較例１と同一条件にてサンプルを成形し、リタデーションを測定したところ、実施例５では１３６ｎｍであったのに対し、比較例２では１５９ｎｍと高い値であった。
【００８３】
＜リタデーションの測定方法＞
復屈折評価システムＷＰＡ−２００Ｌ（フォトニックラティス社製）を使用し、
・測定範囲  ２４０ｍｍ×１９０ｍｍ
・測定波長  ５２３ｎｍ、５４３ｎｍ、５７３ｎｍ
にて、上記測定範囲（サンプルのゲート部と外周部を除いた部分）全体での平均のリタデーションを求めた。
【符号の説明】
【００８４】
１  金型
２  固定型
３  可動型
４  射出装置
【図１】
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