(57)【要約】【課題】冷却時間を短縮できると共に熱応力による絶縁体の割れを生じ難くできるスパークプラグの製造方法を提供すること。【解決手段】スパークプラグの製造方法は、軸孔に配置された中心電極の後端部の周囲に導電性シールの原料粉末を充填する充填工程と、原料粉末が充填された絶縁体を、加熱炉内において、絶縁体の一部がヒータと軸線方向において重なるように配置して加熱する加熱工程と、加熱され軟化した原料粉末を軸線の方向に端子金具を用いて圧縮する圧縮工程と、原料粉末が圧縮された絶縁体を空冷する冷却工程と、を備え、冷却工程は、絶縁体のうち加熱工程においてヒータと軸線方向において重なる部分の冷却速度を、他の部分の冷却速度よりも速くする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
後端側から先端側へと軸線に沿って延びる軸孔を有し、後端向き面が前記軸孔内に形成された絶縁体と、
前記軸孔に配置され後端部が前記後端向き面に係止される中心電極と、
前記中心電極の前記後端部と間隔をあけて前記軸孔に先端側が配置される端子金具と、
前記中心電極の前記後端部に接触すると共に前記端子金具に電気的に接続される導電性シールと、を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記軸孔に配置された前記中心電極の前記後端部の周囲に前記導電性シールの原料粉末を充填する充填工程と、
前記原料粉末が充填された前記絶縁体を、加熱炉内において、前記絶縁体の一部がヒータと軸線方向において重なるように配置して加熱する加熱工程と、
加熱され軟化した前記原料粉末を軸線の方向に前記端子金具を用いて圧縮する圧縮工程と、
前記原料粉末が圧縮された前記絶縁体を空冷する冷却工程と、を備え、
冷却工程は、前記絶縁体のうち前記加熱工程において前記ヒータと軸線方向において重なる部分の冷却速度を、他の部分の冷却速度よりも速くするスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記ヒータは、前記ヒータの少なくとも一部が、軸線方向において前記中心電極の前記後端部と重なる位置に配置されている請求項１記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記冷却工程は、複数のノズルから排出されたガスによって前記絶縁体を冷却する請求項１又は２に記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグの製造方法に関し、特に導電性シールによって中心電極を絶縁体に固定するスパークプラグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関に装着されるスパークプラグとして、軸孔が形成された絶縁体と、軸孔の先端側に配置される中心電極と、軸孔の後端側に配置される端子金具と、を備えるものが知られている（特許文献１）。特許文献１に開示された技術では、中心電極は後端部が絶縁体に係止され、導電性シールによって後端部が絶縁体に固定されている。導電性シールによって中心電極を絶縁体に固定する方法としては、軸孔に配置された中心電極の後端部の周囲に導電性シールの原料粉末を充填した後、加熱炉で絶縁体を加熱して原料粉末を軟化させる。次いで、端子金具を用いて、軟化した原料粉末（導電性シール）を軸方向に圧縮した後、自然冷却し、導電性シールを固化して中心電極を絶縁体に固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５０８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の技術では、自然冷却のときに、加熱炉で加熱された絶縁体のうち温度の高い部分とそれよりも温度の低い部分とが絶縁体の軸方向に存在し、その温度差が大きくなると、絶縁体の軸方向の熱応力が大きくなり、絶縁体に割れが生じるおそれがある。また、端子金具を用いて導電性シールに軸方向の荷重を加えてから冷却完了までの時間短縮の要求がある。
【０００５】
本発明は上述した要求に応えるためになされたものであり、冷却時間を短縮できると共に熱応力による絶縁体の割れを生じ難くできるスパークプラグの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、後端側から先端側へと軸線に沿って延びる軸孔を有し、後端向き面が軸孔内に形成された絶縁体と、軸孔に配置され後端部が後端向き面に係止される中心電極と、中心電極の後端部と間隔をあけて軸孔に先端側が配置される端子金具と、中心電極の後端部に接触すると共に端子金具に電気的に接続される導電性シールと、を備えるスパークプラグを製造する方法である。軸孔に配置された中心電極の後端部の周囲に導電性シールの原料粉末を充填する充填工程と、原料粉末が充填された絶縁体を、加熱炉内において、絶縁体の一部がヒータと軸線方向において重なるように配置して加熱する加熱工程と、加熱され軟化した原料粉末を軸線の方向に端子金具を用いて圧縮する圧縮工程と、原料粉末が圧縮された絶縁体を空冷する冷却工程と、を備えている。冷却工程は、絶縁体のうち加熱工程においてヒータと軸線方向において重なる部分の冷却速度を、他の部分の冷却速度よりも速くする。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグの製造方法によれば、冷却工程により、絶縁体のうち加熱工程においてヒータと軸線方向に重なる部分の冷却速度が、他の部分の冷却速度よりも速くされる。これにより、絶縁体のうち加熱工程おいてヒータと軸線方向に重なる、温度の高い部分と他の部分との温度差を速く小さくできるので、絶縁体に生じる熱応力を抑制できる。よって、熱応力による絶縁体の割れを生じ難くできる。さらに、絶縁体が空冷されるので、冷却時間を短縮できる。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグの製造方法によれば、ヒータは、ヒータの少なくとも一部が、軸線方向において中心電極の後端部と重なる位置に配置されている。絶縁体のうち導電性シールの原料粉末が充填された中心電極の後端部の周辺の温度を高くできるので、請求項１の効果に加え、導電性シールにより中心電極の後端部を絶縁体に封着し易くできる。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグの製造方法によれば、冷却工程において複数のノズルから排出されたガスによって絶縁体が冷却されるので、請求項１又は２の効果に加え、絶縁体のうち加熱工程においてヒータと軸線方向に重なる部分の冷却速度や他の部分の冷却速度を制御し易くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】加熱工程における絶縁体の断面図である。
【図３】冷却工程における絶縁体の断面図である。
【図４】絶縁体のうちヒータと軸線方向において重なるように配置された部分の冷却速度、及び、他の部分の冷却速度の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という。図１に示すようにスパークプラグ１０は、絶縁体２０を備えている。絶縁体２０は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された略円筒状の部材である。
【００１２】
絶縁体２０は、軸線Ｏに沿って先端側から後端側へ順に、先端部２１、係止部２２、小径部２３、大径部２４及び後端部２５が連接されている。先端部２１は、軸線Ｏ方向の先端側に配置される部位であり、先端部２１の外周面は先端側に向かうにつれて縮径している。係止部２２は、後端側に向かうにつれて外周面が拡径している。小径部２３は、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。大径部２４は、軸線Ｏ方向の全長に亘って外径が略同一に設定されている。大径部２４の外径は、小径部２３の外径よりも大きい。
【００１３】
後端部２５は、外周面の後端側の部分にコルゲーションが形成されている。後端部２５の外径は、大径部２４の外径よりも小さい。絶縁体２０は、後端部２５から先端部２１まで軸線Ｏ方向に沿う軸孔２６が形成されている。軸孔２６のうち小径部２３の内側の部分に、後端側を向く後端向き面２７が形成されている。
【００１４】
中心電極３０は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極３０は、軸部３１と、軸部３１の後端側に連接されると共に軸部３１よりも外径の大きい後端部３２と、を備えている。中心電極３０は、軸孔２６の後端向き面２７に後端部３２が係止され、軸部３１の先端が軸孔２６から露出する。
【００１５】
導電性シール３３は、中心電極３０の後端部３２を絶縁体２０に封着・固定するための導電性を有する部材である。導電体３４は、放電時に発生する電波ノイズを抑えるための部材であり、軸孔２６内の導電性シール３３の後端側に配置されている。導電体３４は、中心電極３０と導電体３４とに接触する導電性シール３３によって中心電極３０と電気的に接続されている。
【００１６】
導電体３４としては、フェライトと導体とが複合された磁性体や抵抗体などが挙げられる。抵抗体は、放電電流のうち電波ノイズの原因となる周波数帯の成分を吸収する。磁性体は、フェライトのインピーダンスや磁気損失等によって、放電電流のうち電波ノイズの原因となる周波数帯の成分を遮断または吸収する。
【００１７】
抵抗体としては、例えば、炭素系、金属、金属酸化物などの抵抗材料の皮膜を磁器などの基材の表面に接合した素子（抵抗器）、Ｎｉ−Ｃｒ等の抵抗線を磁器などの基材に巻き付けた素子、骨材と導電性粉末とを混合した成形体などが用いられる。
【００１８】
骨材と導電性粉末とを混合し成形した抵抗体において、骨材としては、例えばガラス粉末、無機化合物粉末が挙げられる。骨材のガラス粉末としては、例えばＢ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＢａＯ系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ系およびＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＢａＯ系等の粉末が挙げられる。骨材の無機化合物粉末としては、例えばアルミナ、窒化ケイ素、ムライト及びステアタイト等の粉末が挙げられる。これらの骨材は１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００１９】
導電性粉末としては、例えば半導性酸化物、金属および非金属導電性材料等からなる粉末が挙げられる。半導性酸化物としては、例えばＳｎＯ２が挙げられる。金属としては、例えばＺｎ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ａｇ及びＮｉ等が挙げられる。非金属導電性材料としては、例えば無定形カーボン（カーボンブラック）、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステン及び炭化ジルコニウム等が挙げられる。これらの導電性粉末は、１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００２０】
磁性体としては、例えば、フェライトの磁器の表面に導体を接合した素子、フェライトの磁器に金属線を巻き付けた素子、フェライトの粒子を導電性物質で被覆した磁性粒子の集合体（成形体）などが挙げられる。
【００２１】
磁性粒子に用いられる導電性物質は、例えばＮｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｆｅ，インコネル（ＩＮＣＯＮＥＬは登録商標）等の金属、ＬａＭｎＯ３，ＳｒＴｉＯ３，ＳｒＣｒＯ３等の導電性または半導性の複合酸化物、炭素、Ｃｒ３Ｃ２，ＴｉＣ等の炭素化合物等が挙げられる。フェライトや導電性物質は、１種ないしは複数種を適宜選択して用いることができる。なお、磁性粒子に加え、ガラス粉末や無機化合物粉末などを混合して磁性体（磁性粒子の集合体）を形成することは当然可能である。磁性粒子の集合体は、導電性物質同士が接することにより、３次元の導電経路が形成される。
【００２２】
フェライトの粒子の表面を導電性物質で覆う手段としては、公知の手段を適宜採用できる。例えば、導電性物質を粒子と共に混合・撹拌して機械的に粒子の表面に付着させたり、バインダ等を用いて導電性物質を粒子の表面に付着させたり、無電解メッキによって導電性物質を粒子の表面に析出させたりする手段が挙げられる。
【００２３】
本実施の形態では、導電体３４は、骨材と導電性粉末とを混合した原料粉末４２（図２参照）を軸孔２６内で成形し、その成形体を軸孔２６内で焼成して得られた抵抗体である。
【００２４】
導電性シール３５は、導電体３４と端子金具３６とを電気的に接続するための部材である。導電性シール３３，３５は、ガラス粉末および導電性粉末の混合物を焼成したものが用いられる。ガラス粉末および導電性粉末は、抵抗体の材料のガラス粉末および導電性粉末と同様のものが用いられる。導電性シール３３，３５は、必要に応じてＴｉＯ２等の半導性の無機化合物粉末、絶縁性粉末等を含有しても良い。
【００２５】
端子金具３６は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具３６は、先端側が軸孔２６に挿入された状態で、絶縁体２０の後端に固定されている。端子金具３６は、導電性シール３３，３５及び導電体３４を介して、軸孔２６内で中心電極３０に電気的に接続されている。
【００２６】
主体金具３７は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材であり、主体金具３７は、絶縁体２０の係止部２２と大径部２４とを軸線Ｏ方向に挟み、絶縁体２０を保持する。接地電極３８は、主体金具３７に接合される棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。接地電極３８は、先端部が、中心電極３０と間隙（火花ギャップ）を介して対向する。
【００２７】
次に図２及び図３を参照して、スパークプラグ１０の製造方法の一例を説明する。図２は加熱工程における絶縁体２０の断面図であり、図３は冷却工程における絶縁体２０の断面図である。図２では、絶縁体２０の軸線Ｏに垂直な方向（図２紙面に垂直な方向）へ、加熱炉（図示せず）内をベルトや台車などの搬送部材（図示せず）に乗って移動しながら加熱される絶縁体２０が図示されている。図２及び図３では、加熱炉の一部である炉壁３９の上下の図示、及び、絶縁体２０を支持する支持体４０の下端側の図示が省略されている。
【００２８】
図２に示すように、まず、絶縁体２５の材料と略同様の材料で筒状に形成された支持体４０に、絶縁体２０の先端部２１から小径部２３までを挿入し、支持体４０の端面で絶縁体２０の大径部２４の先端側の面を支持する。次いで、絶縁体２０の軸孔２６に中心電極３０を挿入し、中心電極３０の後端部３２を後端向き面２７に係止する。
【００２９】
充填工程では、まず、導電性シール３３（図１参照）の原料粉末４１を軸孔２６に入れて、後端部３２の周りに充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、軸孔２６に充填した原料粉末４１を予備圧縮する。次に、導電体３４（図１参照）の原料粉末４２を軸孔２６に入れて、導電性シール３３の原料粉末４１の後端側に充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、軸孔２６に充填した原料粉末４２を予備圧縮する。次いで、導電性シール３５（図１参照）の原料粉末４３を軸孔２６に入れて、導電体３４の後端側に充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、軸孔２６に充填した原料粉末４３を予備圧縮する。
【００３０】
加熱工程では、支持体４０に支持された絶縁体２０を加熱炉の炉壁３９の内側に移送し、例えば原料粉末４１，４２，４３に含まれるガラス成分の軟化点より高い温度（８００〜１０００℃）まで、炉壁３９の内側に配置されたヒータ４４で加熱する。軸孔２６に圧縮用棒材を挿入した状態で絶縁体２０を加熱しても良い。
【００３１】
ヒータ４４は、炉内を絶縁体２０が移動する方向（図２紙面に垂直な方向）の両側に配置されている。ヒータ４４の熱源は電気やガス等、適宜設定される。ヒータ４４は軸線Ｏ方向に所定の幅を有しており、ヒータ４４の少なくとも一部が、軸線Ｏ方向において絶縁体２０の一部と重なる位置に配置されている。本実施の形態では、ヒータ４４は、軸線Ｏ方向において中心電極３０の後端部３２が存在する位置と重なる位置に配置されている。
【００３２】
これにより、中心電極３０の後端部３２及び原料粉末４１が配置された絶縁体２０の小径部２３、及び、原料粉末４２が配置された絶縁体２０の大径部２４とヒータ４４との距離が最も短いので、それらの部分が、ヒータ４４の熱放射（輻射）によって、絶縁体２０の先端部２１や後端部２５よりも高い温度に加熱される。その結果、原料粉末４１，４２，４３を効率良く軟化させることができる。
【００３３】
特に、軸線Ｏ方向において、中心電極３０の後端部３２とヒータ４４との位置が重なるので、中心電極３０の後端部３２及び原料粉末４１が配置された絶縁体２０の小径部２３が、原料粉末４２が配置された絶縁体２０の大径部２４よりも高い温度に加熱される。これにより、後端部３２の周囲に充填された原料粉末４１を軟化させ易くできるので、導電性シール３３により中心電極３０の後端部３２を絶縁体２０に封着し易くできる。
【００３４】
圧縮工程では、加熱後２秒程度以内に、絶縁体２０の軸孔２６に挿入した端子金具３６によって、軟化した原料粉末４１，４２，４３を軸線Ｏ方向へ圧縮する。この結果、原料粉末４１，４２，４３が圧縮・焼結される。次に冷却工程では、図３に示すように、端子金具３６によって絶縁体２０に軸線Ｏ方向の荷重を加えた状態で、絶縁体２０を空冷する。
【００３５】
本実施の形態では、複数のノズル４５，４６，４７から排出する空気などのガスによって、絶縁体２０が１５秒間程度冷却される。ノズル４５は、支持体４０を介して絶縁体２０の先端部２１を主に冷却する。ノズル４６は、支持体４０を介して絶縁体２０の小径部２３を主に冷却する。ノズル４７は、絶縁体２０の後端部２５を主に冷却する。ノズル４６から排出されるガスの流量が、ノズル４５，４７から排出されるガスの流量より多くなるように設定される。
【００３６】
図４は絶縁体２０のうちヒータ４４と軸線Ｏ方向において重なるように配置された部分（本実施の形態では小径部２３）の冷却速度Ａ、及び、他の部分（先端部２１及び後端部２５）の冷却速度Ｂの模式図である。図４では、ヒータ４４（図２参照）による加熱直後からの時間（空冷の時間）を横軸にとる。小径部２３を主に冷却するノズル４６から排出されるガスの流量が、先端部２１及び後端部２５を主に冷却するノズル４５，４７から排出されるガスの流量より多いので、図４に示すように、小径部２３の冷却速度Ａを先端部２１及び後端部２５の冷却速度Ｂよりも速くできる。
【００３７】
これにより、ヒータ４４が軸線Ｏ方向に重なることにより絶縁体２０のうち最も高い温度になるように加熱された部分（小径部２３）と、ヒータ４４が軸線Ｏ方向に重ならない他の部分（先端部２１及び後端部２５）と、の温度差を速く小さくできる。その結果、絶縁体２０の軸線Ｏ方向に生じる熱応力を抑制できる。よって、熱応力による絶縁体２０の割れを生じ難くできる。さらに、絶縁体２０が空冷されるので、冷却時間を短縮できる。また、複数のノズル４５，４６，４７から排出されたガスによって絶縁体２０が冷却されるので、絶縁体２０のうち各部の冷却速度を制御し易くできる。
【００３８】
冷却された絶縁体２０は、絶縁体２０の内部の導電性シール３３，３５及び導電体３４が固化している。予め接地電極３８が接合された主体金具３７を絶縁体２０の外周に組み付けた後、接地電極３８の先端が中心電極３０と対向するように接地電極３８を屈曲してスパークプラグ１０が得られる。
【００３９】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００４０】
上記実施の形態では、ノズル４６から排出されるガスの流量をノズル４５，４７から排出されるガスの流量より多くすることによって、冷却速度Ａを冷却速度Ｂより速くする場合について説明した。しかし、冷却速度Ａを冷却速度Ｂより速くする手段は、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、ノズル４５，４６，４７から排出されるガスの流量が同じ場合に、ノズル４６を絶縁体２０に近づけ、ノズル４５，４７をノズル４６よりも絶縁体２０から遠ざけることにより、冷却速度Ａを冷却速度Ｂより速くすることは当然可能である。この場合には、ノズル４５，４６，４７の流量を個別に制御しなくて良いので、ノズル４５，４６，４７毎の流量管理を不要にできる。
【００４１】
また、ノズル４６から排出されるガスの温度をノズル４５，４７から排出されるガスの温度よりも低くすることにより、冷却速度Ａを冷却速度Ｂより速くすることは当然可能である。この場合には、ガスの温度を管理することにより冷却速度Ａを制御できる。
【００４２】
上記実施の形態では、３つのノズル４５，４６，４７を用いて絶縁体２０を空冷する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。ノズルの数は１乃至複数個を任意に設定できる。ノズルが１つの場合には、絶縁体２０のうち最も高い温度の部分（本実施の形態では小径部２３）にノズルから排出されたガスを吹き付けることにより、その部分の冷却速度Ａを他の部分の冷却速度Ｂよりも速くできる。
【００４３】
上記実施の形態では、ノズル４５，４６，４７の軸を絶縁体２０の軸線Ｏに垂直に配置する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。ノズル４５，４６，４７の軸と絶縁体２０の軸線Ｏとのなす角は、適宜設定できる。
【００４４】
上記実施の形態では、ノズル４５，４６，４７が軸線Ｏ方向に並べて配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、ノズルの位置は適宜設定できる。例えば、絶縁体２０の外周の一部または全周を取り囲むようにノズル４５，４６，４７を配置することは当然可能である。この場合も、絶縁体２０のうち最も高い温度の部分（本実施の形態では小径部２３）にノズルから排出されたガスを主に吹き付けることにより、その部分の冷却速度Ａを他の部分の冷却速度Ｂよりも速くできる。
【００４５】
上記実施の形態では、抵抗体からなる導電体３４が軸孔２６に配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。抵抗体に代えて、磁性体を導電体３４とすることは当然可能である。抵抗器やフェライトの素子を導電体３４とする場合には、振動によって導電体３４が破損しないように、導電体３４と絶縁体２０との間に絶縁性ガラスを介在させることは当然可能である。
【００４６】
上記実施の形態では、ヒータ４４の一部が、軸線Ｏ方向において中心電極３０の後端部３２と重なる位置に配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。原料粉末４１，４２，４３の充填率や体積、原料粉末４１，４２，４３の融点や熱伝導率などに応じて、ヒータ４４の位置は適宜設定できる。例えば、原料粉末４１の充填率や熱伝導率が高い場合には、ヒータ４４の一部を、軸線Ｏ方向において中心電極３０の後端部３２と重なる位置に配置しないで、軸線Ｏ方向において原料粉末４１と重なる位置（後端部３２よりも上方の位置）に配置できる。ヒータ４４が中心電極３０の後端部３２と重なる位置になくても、原料粉末４１の全体を溶融して中心電極３０の後端部３２を絶縁体２０に封着できるからである。
【００４７】
上記実施の形態では、原料粉末４１，４２，４３の充填工程、絶縁体２０の加熱工程、原料粉末４１，４２，４３の圧縮工程の全てに、絶縁体２５の材料と略同様の材料で形成された支持体４０を用いる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、原料粉末４１，４２，４３の充填工程では金属製の支持体を用い、加熱炉に入れる前に、絶縁体２５の材料と略同様の材料で形成された支持体４０に交換することは当然可能である。充填工程は常温の環境下で行われるので、充填工程で使われる支持体は機械的強度があれば耐熱性は必要ないからである。
【００４８】
上記実施の形態では、導電性シール３５によって導電体３４が端子金具３６に接続される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、導電性シール３５に代えて、導電体３４と端子金具３６との間に導電性のあるばね等の弾性体を介在させて、導電体３４と端子金具３６とを電気的に接続することは当然可能である。
【００４９】
上記実施の形態では、導電体３４及び導電性シール３５が、導電性シール３３と端子金具３６との間に配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。導電体３４及び導電性シール３５を省略することは当然可能である。この場合には、端子金具３６のうち軸孔２６に挿入される部分を長く伸ばし、端子金具３６を導電性シール３３に接触させ、導電性シール３３によって中心電極３０と端子金具３６とを電気的に接続する。
【００５０】
上記実施の形態では、軸孔２６のうち小径部２３の内部に後端向き面２７が形成される場合について説明した。この場合、小径部２３の内部に中心電極３０の後端部３２及び導電性シール３３が配置され、加熱工程において、絶縁体２０のうち小径部２３の温度が最も高くなるように加熱される。しかし、必ずしもこれに限られるものではない。スパークプラグ１０の要求特性に応じて、後端向き面２７の位置は適宜設定できるので、後端向き面２７の位置に応じて、中心電極３０の後端部３２及び導電性シール３３が配置される位置を適宜設定することは当然可能である。この場合も、導電性シール３３が配置される部分が、加熱工程において最も高温になるように加熱される。
【００５１】
上記実施の形態では、中心電極３０に接地電極３８が対向するスパークプラグ１０について説明したが、スパークプラグの構造は必ずしもこれに限られるものではない。スパークプラグの他の構造としては、例えば、主体金具に複数の接地電極を接合した多極のスパークプラグ、有底筒状の絶縁体が中心電極の先端を内包する誘電体バリア放電を利用したスパークプラグ、端子金具と主体金具との間に電圧が印加されると中心電極の先端近傍にコロナ放電が形成されるスパークプラグ等が挙げられる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  スパークプラグ
２０  絶縁体
２６  軸孔
２７  後端向き面
３０  中心電極
３２  後端部
３３  導電性シール
３６  端子金具
３９  炉壁（加熱炉の一部）
４１  原料粉末
４５，４６，４７  ノズル
【図１】
2019016568.tif 000003
【図２】
2019016568.tif 000004
【図３】
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【図４】
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