(57)【要約】      （修正有）【課題】ブレードダイシング時の繊維状屑の発生の抑制に適するとともに、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するのに適した、ダイシングテープ一体型粘接着性シートの提供。【解決手段】主成分としてのエチレン−酢酸ビニル共重合体および３〜４５質量％のアイオノマー樹脂を含む基材１１、並びに粘着剤層１２、を含む積層構造を有するダイシングテープ１０と、ダイシングテープ１０の粘着剤層１２に剥離可能に密着している粘接着性シート２０と、を備えるダイシングテープ一体型粘接着性シート。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主成分としてのエチレン−酢酸ビニル共重合体および３〜４５質量％のアイオノマー樹脂を含む基材、並びに粘着剤層、を含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している粘接着性シートと、を備えるダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【請求項２】
前記基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、−１５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において９ＭＰａ以上の引張弾性率を示す、請求項１に記載のダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【請求項３】
前記基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、−１５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において３０ＭＰａ以下の引張弾性率を示す、請求項１または２に記載のダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【請求項４】
前記基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、−１５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において、歪み値１０％で２５Ｎ以下の引張応力を示す、請求項１から３のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【請求項５】
前記基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、−１５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において、歪み値３０％で２５Ｎ以下の引張応力を示す、請求項１から４のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【請求項６】
前記基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、２５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において１５ＭＰａ以下の引張弾性率を示す、請求項１から５のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【請求項７】
前記基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、２５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において、歪み値１０％で１５Ｎ以下の引張応力を示す、請求項１から６のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【請求項８】
前記基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、２５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において、歪み値３０％で１５Ｎ以下の引張応力を示す、請求項１から７のいずれか一つに記載のダイシングテープ一体型粘接着性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造過程で使用することのできるダイシングテープ一体型粘接着性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造過程においては、ワークである半導体ウエハに対してそれに対応するサイズのダイシングテープ一体型粘接着性シートが貼り合わされたうえで、当該半導体ウエハおよび粘接着性シートの個片化を経て、小片の粘接着性シートを伴う半導体チップが得られる場合がある。ダイシングテープ一体型粘接着性シートとしては、いわゆるダイシングダイボンドフィルムや、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムなどが挙げられる。ダイシングダイボンドフィルムは、例えば、基材と粘着剤層とを含む積層構造のダイシングテープ、及びその粘着剤層に密着しているダイボンドフィルムを有し、ダイボンディング用の小片のダイボンドフィルムを伴う半導体チップを得るうえで使用される。一方、ダイシングテープ一体型裏面保護フィルムは、例えば、基材と粘着剤層とを含む積層構造のダイシングテープ、及びその粘着剤層に密着している裏面保護フィルムを有し、半導体チップ裏面保護用の小片の裏面保護フィルムを伴う半導体チップを得るうえで使用される。これらダイシングテープ一体型粘接着性シートに関する技術については、例えば下記の特許文献１〜４に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７７４０１号公報
【特許文献３】特開２０１１−１５１３６０号公報
【特許文献４】特開２０１６−２１３２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粘接着性シート付き半導体チップを得るうえで、上述のようなダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シート面上に保持された状態にある半導体ウエハに対してブレードダイシングが行われることがある。ブレードダイシングでは、半導体ウエハとこれを保持するダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シートとが、高速回転するダイシングブレードによる切削加工を受けて、小片の粘接着性シートをそれぞれが伴う複数の半導体チップへと個片化される。このブレードダイシング工程では、不可避的に生ずる切削屑の除去などの目的でダイシングブレードや半導体ウエハに向けて流水が供給し続けられる中で、切削加工が進められる。
【０００５】
このような切削加工において、半導体ウエハ等に対してダイシングテープとは反対の側から接近して切り込むダイシングブレードの切り込み深さがダイシングテープの基材にまで至る場合、繊維状の切削屑が発生することがある。基材において、高速回転するダイシングブレードと接触する箇所では摩擦熱が発生し、この摩擦熱によって軟化溶融した基材構成材料が、高速回転するダイシングブレードから受ける引張り作用によって延伸され、これによって繊維状の切削屑が発生するものと考えられる。この繊維状屑は、流水供給下でのブレードダイシング工程を経たワークに付着したままであることが多い。ワークにおいて高い表面清浄性を実現するという観点からは、ブレードダイシング時のこのような繊維状屑の発生量は、より少ないことが望まれる。
【０００６】
一方、粘接着性シート付き半導体チップを得るための手法として、ダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シート面上に半導体ウエハが保持されている状態で当該ダイシングテープ一体型粘接着性シートをその径方向にエキスパンドする手法が知られている。この手法では、まず、粘接着性シートに共だって割断されて複数の半導体チップへと個片化可能なように加工された半導体ウエハが例えば、ダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シート面上に保持される。そのうえで、それぞれが半導体チップに密着している複数の粘接着性シート小片がダイシングテープ上の粘接着性シートから生じるように当該粘接着性シートを割断すべく、半導体ウエハを保持しているダイシングテープ一体型粘接着性シートがその径方向にエキスパンドされる。ダイシングテープ一体型粘接着性シートの当該エキスパンドにより、粘接着性シートおよびその上の半導体ウエハにおいて共に割断予定箇所に沿って割断が生じた場合に、小片の粘接着性シートを伴う半導体チップが生ずることとなる。このような割断用エキスパンド工程では、ダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シートとその上の半導体ウエハにおける割断予定箇所に沿って適切に割断が生ずることが要求される。
【０００７】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、ブレードダイシング時に繊維状屑の発生を抑制するのに適するとともに、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するのに適した、ダイシングテープ一体型粘接着性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明により提供されるダイシングテープ一体型粘接着性シートは、ダイシングテープおよび粘接着性シートを備える。ダイシングテープは、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有する。粘接着性シートは、ダイシングテープにおける粘着剤層に剥離可能に密着している。基材は、主成分としてのエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）および３〜４５質量％のアイオノマー樹脂を含む。基材における主成分とは、基材構成成分中で最も大きな質量割合を占める成分とする。基材におけるアイオノマー樹脂の含有割合は、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは７〜３５質量％、より好ましくは９〜２５質量％である。このような構成のダイシングテープ一体型粘接着性シートは、半導体装置の製造過程で使用することができる。具体的には、本発明のダイシングテープ一体型粘接着性シートは、粘接着性シートについていわゆるダイボンドフィルムの構成が採用されたダイシングダイボンドフィルムとして、チップ相当サイズのダイボンディング用の粘接着性シートを伴う半導体チップを得るうえで使用することができる。また、本発明のダイシングテープ一体型粘接着性シートは、粘接着性シートについていわゆる裏面保護フィルムの構成が採用されたダイシングテープ一体型裏面保護フィルムとして、チップ相当サイズの半導体チップ裏面保護用の粘接着性シートを伴う半導体チップを得るうえで使用することができる。
【０００９】
本ダイシングテープ一体型粘接着性シートのダイシングテープの基材は、上述のように、主成分としてＥＶＡを含む。ダイシングテープの基材が主成分としてＥＶＡを含むという構成は、均一性高く伸張しやすい基材ひいてはダイシングテープを実現するのに適し、例えば室温以下の低温領域においても、均一性高く伸張しやすい基材ひいてはダイシングテープを実現するのに適する。割断用エキスパンド工程において、ダイシングテープ一体型粘接着性シートのダイシングテープないしその基材が均一性高く伸張しやすいことは、当該ダイシングテープ上の粘接着性シートおよび半導体ウエハの割断予定箇所全域に対して均一性高く割断力を作用させるのに適し、従って、良好な割断性を実現するのに適する。
【００１０】
加えて、本ダイシングテープ一体型粘接着性シートのダイシングテープの基材は、上述のように、３〜４５質量％のアイオノマー樹脂を含む。アイオノマー樹脂は、高分子鎖間が金属イオンによって架橋されて凝集体をなす高分子材料であり、耐摩耗性に優れる傾向にある。主成分としてのＥＶＡに加えてこのようなアイオノマー樹脂をダイシングテープ基材が含むという構成は、ＥＶＡを主成分として含むことから均一性高く伸張しやすい基材において適度な硬さを確保するのに適し、ブレードダイシング時の上述の摩擦熱・引張り作用に起因する基材由来の繊維状屑の発生を抑制するのに適する。本ダイシングテープ一体型粘接着性シート上の半導体ウエハに対するブレードダイシング時にダイシングブレードの切り込み深さがダイシングテープ基材に至る場合において、当該基材が主成分としてのＥＶＡに加えてアイオノマー樹脂を含むという構成は、基材構成材料に由来する繊維状屑の発生を抑制するのに適するのである。ダイシングテープ基材のアイオノマー樹脂含有割合が３質量％以上であるという構成は、このような繊維状屑抑制作用を本ダイシングテープ一体型粘接着性シートにおいて有意な程度に発現させるのに適する。ダイシングテープ基材のアイオノマー樹脂含有割合が４５質量％以下であるという構成は、本ダイシングテープ一体型粘接着性シートにおいて、ブレードダイシング時の繊維状屑抑制作用を発現させる一方で、基材が主成分としてＥＶＡを含むことによる上述の効果（割断用エキスパンド工程での良好な割断性）を充分に享受するのに適する。
【００１１】
以上のように、本ダイシングテープ一体型粘接着性シートは、ブレードダイシング時に繊維状屑の発生を抑制するのに適するとともに、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するのに適するのである。具体的には、後記の実施例および比較例をもって示すとおりである。このようなダイシングテープ一体型粘接着性シートは、粘接着性シート付き半導体チップを得るための手法としてブレードダイシングが行われる場合にも割断用エキスパンドが行われる場合にも、用いることができる。
【００１２】
本ダイシングテープ一体型粘接着性シートにおけるダイシングテープの基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、−１５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件（第１の条件）で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは９ＭＰａ以上、より好ましくは１０ＭＰａ以上、より好ましくは１１ＭＰａ以上、より好ましくは１２ＭＰａ以上である。このような構成は、粘接着性シート付き半導体チップを得るために本ダイシングテープ一体型粘接着性シートを使用して行う割断用エキスパンド工程において、エキスパンドされるダイシングテープないしその基材からダイシングテープ上の粘接着性シートおよび半導体ウエハに対して充分な割断力を作用させるうえで好ましく、従って、良好な割断性を実現するうえで好ましい。
【００１３】
本ダイシングテープ一体型粘接着性シートにおけるダイシングテープの基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは３０ＭＰａ以下、より好ましくは２０ＭＰａ以下、より好ましくは１５ＭＰａ以下である。このような構成は、粘接着性シート付き半導体チップを得るために本ダイシングテープ一体型粘接着性シートを使用して行う割断用エキスパンド工程において、ダイシングテープを均一性高く伸張させて当該ダイシングテープ上の粘接着性シートおよび半導体ウエハの割断予定箇所全域に対して均一性高く割断力を作用させるうえで好ましく、従って、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するうえで好ましい。
【００１４】
本ダイシングテープ一体型粘接着性シートにおけるダイシングテープの基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において歪み値１０％で示す引張応力が、好ましくは２５Ｎ以下、より好ましくは２０Ｎ以下、より好ましくは１２Ｎ以下である。また、当該ダイシングテープ基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において歪み値３０％で示す引張応力が好ましくは２５Ｎ以下、より好ましくは２０Ｎ以下、より好ましくは１８Ｎ以下である。これら構成は、粘接着性シート付き半導体チップを得るために本ダイシングテープ一体型粘接着性シートを使用して行う割断用エキスパンド工程において、ダイシングテープ上で小片化された粘接着性シートの端部が当該ダイシングテープから部分的または全体的に剥離するのを抑制するうえで好ましい。
【００１５】
本ダイシングテープ一体型粘接着性シートにおけるダイシングテープの基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、２５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件（第２の条件）で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは１５ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは７.５ＭＰａ以下である。当該ダイシングテープ基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について前記第２の条件で行われる引張試験において歪み値１０％で示す引張応力が、好ましくは１５Ｎ以下、より好ましくは１０Ｎ以下、より好ましくは６Ｎ以下である。また、当該ダイシングテープ基材は、幅１０ｍｍの基材試験片について前記第２の条件で行われる引張試験において歪み値３０％で示す引張応力が、好ましくは１５Ｎ以下、より好ましくは１２Ｎ以下、より好ましくは１０Ｎ以下である。これら構成は、本ダイシングテープ一体型粘接着性シートが半導体ウエハを保持している状態で行われる割断用エキスパンド工程の後に、複数の粘接着性シート付き半導体チップの離間距離を広げるためにダイシングテープの再度のエキスパンドが行われる工程において、ダイシングテープ上の粘接着性シート小片の端部が当該ダイシングテープから部分的または全体的に剥離するのを抑制するうえで好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型粘接着性シートの断面模式図である。
【図２】図１に示すダイシングテープ一体型粘接着性シートの製造方法の一部の工程を表す。
【図３】図２の後に続く工程を表す。
【図４】図１に示すダイシングテープ一体型粘接着性シートが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図５】図４に示す工程の後に続く工程を表す。
【図６】図１に示すダイシングテープ一体型粘接着性シートが使用される別の半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図７】図６に示す工程の後に続く工程を表す。
【図８】図７に示す工程の後に続く工程を表す。
【図９】図８に示す工程の後に続く工程を表す。
【図１０】図９に示す工程の後に続く工程を表す。
【図１１】図１に示すダイシングテープ一体型粘接着性シートが使用される半導体装置製造方法の変形例における一部の工程を表す。
【図１２】図１に示すダイシングテープ一体型粘接着性シートが使用される半導体装置製造方法の変形例における一部の工程を表す。
【図１３】図１に示すダイシングテープ一体型粘接着性シートが使用される半導体装置製造方法の変形例における一部の工程を表す。
【図１４】図１に示すダイシングテープ一体型粘接着性シートが使用される半導体装置製造方法の変形例における一部の工程を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの断面模式図である。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸは、半導体装置の製造において、粘接着性シート付き半導体チップを得る過程で使用することのできるものであり、本実施形態では、ダイシングテープ１０と、粘接着性シート２０と、セパレータＳとを含む積層構造を有する。また、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸは、半導体装置の製造過程における加工対象の半導体ウエハに対応するサイズの円盤形状を有し、その直径は、例えば、３４５〜３８０ｍｍの範囲内（１２インチウエハ対応型）、２４５〜２８０ｍｍの範囲内（８インチウエハ対応型）、１９５〜２３０ｍｍの範囲内（６インチウエハ対応型）、または４９５〜５３０ｍｍの範囲内（１８インチウエハ対応型）にある。
【００１８】
ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて、ダイシングテープ１０は、基材１１と粘着剤層１２とを含む積層構造を有する。粘接着性シート２０は、面２０ａ,２０ｂを有し、ワーク貼着用領域およびフレーム部材貼着用領域を面２０ａ側に含み、且つ、ダイシングテープ１０の粘着剤層１２に対して面２０ｂ側にて剥離可能に密着している。セパレータＳは、粘接着性シート２０上に配され、粘接着性シート２０から剥離可能である。
【００１９】
ダイシングテープ１０の基材１１は、ダイシングテープ１０ないしダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて支持体として機能する要素である。基材１１は、プラスチック基材であり、主成分としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を含む。基材１１における主成分とは、基材構成成分中で最も大きな質量割合を占める成分とする。また、基材１１は、ＥＶＡに加えてアイオノマー樹脂を含む。アイオノマー樹脂は、高分子主鎖間が金属イオンによって架橋されて凝集体をなす高分子材料である。このようなアイオノマー樹脂の基材１１における含有割合は、３〜４５質量％であり、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは７〜３５質量％、より好ましくは９〜２５質量％である。
【００２０】
基材１１は、ＥＶＡおよびアイオノマー樹脂に加えて一種類または二種類以上の他の樹脂材料を含んでもよい。そのような他の樹脂材料としては、例えば、ＥＶＡおよびアイオノマー樹脂を除くポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられる。上記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、およびエチレン−ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が挙げられる。
【００２１】
基材１１は、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。また、基材１１上の粘着剤層１２が紫外線硬化性を有する場合、基材１１は紫外線透過性を有するのが好ましい。
【００２２】
ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの使用過程においてダイシングテープ１０ないし基材１１を例えば部分的な加熱によって収縮させる場合には、基材１１は熱収縮性を有するのが好ましい。基材１１が主成分としてＥＶＡを含むという構成は、基材１１において良好な熱収縮性を確保するうえで好ましい。また、ダイシングテープ１０ないし基材１１について等方的な熱収縮性を実現するうえでは、基材１１は二軸延伸フィルムであるのが好ましい。このような基材１１ないしダイシングテープ１０は、加熱温度１００℃および加熱処理時間６０秒の条件にて行われる加熱処理試験での熱収縮率が例えば２〜３０％である。当該熱収縮率は、いわゆるＭＤ方向の熱収縮率およびいわゆるＴＤ方向の熱収縮率の少なくとも一方をいうものとする。
【００２３】
基材１１における粘着剤層１２側の表面は、粘着剤層１２との密着性を高めるための物理的処理、化学的処理、または下塗り処理が施されていてもよい。物理的処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、およびイオン化放射線処理が挙げられる。化学的処理としては例えばクロム酸処理が挙げられる。密着性を高めるための当該処理は、基材１１における粘着剤層１２側の表面全体に施されているのが好ましい。
【００２４】
基材１１の厚さは、ダイシングテープ１０ないしダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおける支持体として基材１１が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは４０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは５５μｍ以上、より好ましくは６０μｍ以上である。また、ダイシングテープ１０ないしダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材１１の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。
【００２５】
ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおけるダイシングテープ１０の基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、−１５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件（第１の条件）で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは９ＭＰａ以上、より好ましくは１０ＭＰａ以上、より好ましくは１１ＭＰａ以上、より好ましくは１２ＭＰａ以上である。
【００２６】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは３０ＭＰａ以下、より好ましくは２０ＭＰａ以下、より好ましくは１５ＭＰａ以下である。
【００２７】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において歪み値１０％で示す引張応力が、好ましくは２５Ｎ以下、より好ましくは２０Ｎ以下、より好ましくは１２Ｎ以下である。
【００２８】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において歪み値３０％で示す引張応力が好ましくは２５Ｎ以下、より好ましくは２０Ｎ以下、より好ましくは１８Ｎ以下である。
【００２９】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、２５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件（第２の条件）で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは１５ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは７.５ＭＰａ以下である。
【００３０】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第２の条件で行われる引張試験において歪み値１０％で示す引張応力が、好ましくは１５Ｎ以下、より好ましくは１０Ｎ以下、より好ましくは６Ｎ以下である。
【００３１】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第２の条件で行われる引張試験において歪み値３０％で示す引張応力が、好ましくは１５Ｎ以下、より好ましくは１２Ｎ以下、より好ましくは１０Ｎ以下である。
【００３２】
ダイシングテープ１０の粘着剤層１２は、粘着剤を含有する。粘着剤は、放射線照射や加熱など外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤（粘着力低減型粘着剤）であってもよいし、外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤（粘着力非低減型粘着剤）であってもよい。粘着剤層１２中の粘着剤として粘着力低減型粘着剤を用いるか或いは粘着力非低減型粘着剤を用いるかについては、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを使用して個片化される半導体チップの個片化の手法や条件など、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの使用態様に応じて、適宜に選択することができる。
【００３３】
粘着剤層１２中の粘着剤として粘着力低減型粘着剤を用いる場合、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの使用過程において、粘着剤層１２が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを、使い分けることが可能である。例えば、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸが後記のエキスパンド工程に使用される時には、粘着剤層１２からの粘接着性シート２０の浮きや剥離を抑制・防止するために粘着剤層１２の高粘着力状態を利用する一方で、それより後、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸのダイシングテープ１０から粘接着性シート付き半導体チップをピックアップするための後記のピックアップ工程では、粘着剤層１２から粘接着性シート付き半導体チップをピックアップしやすくするために粘着剤層１２の低粘着力状態を利用することが可能である。
【００３４】
このような粘着力低減型粘着剤としては、例えば、放射線硬化性を有する粘着剤（放射線硬化性粘着剤）や加熱発泡型粘着剤などが挙げられる。本実施形態の粘着剤層１２においては、一種類の粘着力低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力低減型粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層１２の全体が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２の一部が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層１２が単層構造を有する場合、粘着剤層１２の全体が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２における所定の部位が粘着力低減型粘着剤から形成され、他の部位が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層１２が積層構造を有する場合、積層構造をなす全ての層が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよいし、積層構造中の一部の層が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。
【００３５】
粘着剤層１２における放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好適に用いることができる。
【００３６】
粘着剤層１２における放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤たるアクリル系ポリマーなどのベースポリマーと、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する、添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
【００３７】
上記のアクリル系ポリマーは、好ましくは、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多いモノマーユニットとして含む。「(メタ)アクリル」は、「アクリル」および／または「メタクリル」を意味するものとする。
【００３８】
アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸アリールエステルなどの炭化水素基含有(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ-ブチルエステル、ｔ-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルおよび(メタ)アクリル酸ベンジルが挙げられる。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすためのモノマー成分として、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が１０以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アクリル酸ドデシルがより好ましい。また、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層１２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における(メタ)アクリル酸エステルの割合は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。
【００３９】
アクリル系ポリマーは、その凝集力や耐熱性などを改質するために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような他のモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルなどの官能基含有モノマーが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸４-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸６-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸８-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸１０-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸１２-ヒドロキシドデシル、および(メタ)アクリル酸(４-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルが挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。
【００４０】
アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマーと共重合可能な多官能性モノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート（即ちポリグリシジル(メタ)アクリレート）、ポリエステル(メタ)アクリレート、およびウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。アクリル系ポリマーのためのモノマーとして、一種類の多官能性モノマーが用いられてもよいし、二種類以上の多官能性モノマーが用いられてもよい。アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における多官能性モノマーの割合は、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層１２にて適切に発現させるうえでは、好ましくは４０質量％以下、好ましくは３０質量％以下である。
【００４１】
アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。ダイシングテープ１０ないしダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの使用される半導体装置製造方法における高度の清浄性の観点からは、ダイシングテープ１０ないしダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおける粘着剤層１２中の低分子量成分は少ない方が好ましく、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは１０万以上、より好ましくは２０万〜３００万である。
【００４２】
粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤は、アクリル系ポリマーなどベースポリマーの数平均分子量を高めるために例えば、外部架橋剤を含有してもよい。アクリル系ポリマーなどベースポリマーと反応して架橋構造を形成するための外部架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物など）、アジリジン化合物、およびメラミン系架橋剤が挙げられる。粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤における外部架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは６質量部以下、より好ましくは０.１〜５質量部である。
【００４３】
放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性モノマー成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、および１,４-ブタンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性オリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、分子量１００〜３００００程度のものが適当である。放射線硬化性粘着剤中の放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分の総含有量は、形成される粘着剤層１２の粘着力を放射線照射によって適切に低下させ得る範囲で決定され、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して、例えば５〜５００質量部であり、好ましくは４０〜１５０質量部である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報に開示のものが用いられてもよい。
【００４４】
粘着剤層１２における放射線硬化性粘着剤としては、例えば、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤は、形成される粘着剤層１２内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制するうえで好適である。
【００４５】
内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。そのような基本骨格をなすアクリル系ポリマーとしては、添加型の放射線硬化性粘着剤中のアクリル系ポリマーとして上述したものを採用することができる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素−炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
【００４６】
第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好適である。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いことから、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの点では、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好適である。この場合、放射線重合性炭素−炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物、即ち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、およびｍ-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。
【００４７】
粘着剤層１２における放射線硬化性粘着剤は、好ましくは光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、およびアシルホスフォナートが挙げられる。α-ケトール系化合物としては、例えば、４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル(２-ヒドロキシ-２-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α'-ジメチルアセトフェノン、２-メチル-２-ヒドロキシプロピオフェノン、および１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-１-オン、２,２-ジエトキシアセトフェノン、および２-メチル-１-[４-(メチルチオ)-フェニル]-２-モルホリノプロパン-１が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、およびアニソインメチルエーテルが挙げられる。ケタール系化合物としては、例えばベンジルジメチルケタールが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば２-ナフタレンスルホニルクロリドが挙げられる。光活性オキシム系化合物としては、例えば、１-フェニル-１,２-プロパンジオン-２-(Ｏ-エトキシカルボニル)オキシムが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、および３,３'-ジメチル-４-メトキシベンゾフェノンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２-クロロチオキサントン、２-メチルチオキサントン、２,４-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２,４-ジクロロチオキサントン、２,４-ジエチルチオキサントン、および２,４-ジイソプロピルチオキサントンが挙げられる。粘着剤層１２における放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して例えば０.０５〜２０質量部である。
【００４８】
粘着剤層１２に用いられうる加熱発泡型粘着剤は、例えば、粘着主剤と、加熱によって発泡や膨張をする成分とを含有する。加熱発泡型の粘着剤層は、それに含有される発泡性成分や膨張成分が充分な加熱を受けると、膨張し、その表面（粘着面）にて凹凸形状を生じる。所定の被着体に粘着面が貼着している状態で加熱発泡型粘着剤層がそのような加熱を受けると、当該粘着剤層が膨張してその粘着面にて凹凸形状を生じて被着体に対する接着総面積を減じ、当該被着体に対する粘着力が低下することとなる。
【００４９】
加熱発泡型粘着剤用の粘着主剤としては、例えば、アクリル系粘着剤としてのアクリル系ポリマー、ゴム系粘着剤、およびシリコーン系粘着剤が挙げられる。
【００５０】
アクリル系粘着剤としてのアクリル系ポリマーは、好ましくは、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多いモノマーユニットとして含む。そのようなアクリル系ポリマーとしては、例えば、放射線硬化性粘着剤に関して上述したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００５１】
加熱発泡型粘着剤用の、加熱によって発泡や膨張をする成分としては、例えば、発泡剤および熱膨張性微小球が挙げられる。
【００５２】
加熱発泡型粘着剤用の発泡剤としては、種々の無機系発泡剤および有機系発泡剤が挙げられる。無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、およびアジド類が挙げられる。有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタンやジクロロモノフルオロメタンなどの塩フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジドやジフェニルスルホン-３,３'-ジスルホニルヒドラジド、４,４'-オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、アリルビス(スルホニルヒドラジド)などのヒドラジン系化合物、ρ-トルイレンスルホニルセミカルバジドや４,４'-オキシビス(ベンゼンスルホニルセミカルバジド)などのセミカルバジド系化合物、５-モルホリル-１,２,３,４-チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物、並びに、Ｎ,Ｎ'-ジニトロソペンタメチレンテトラミンやＮ,Ｎ'-ジメチル-Ｎ,Ｎ'-ジニトロソテレフタルアミドなどのＮ-ニトロソ系化合物が挙げられる。
【００５３】
加熱発泡型粘着剤用の熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、およびペンタンが挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルベーション法や界面重合法などによって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、およびポリスルホンが挙げられる。
【００５４】
粘着剤層１２における上記の粘着力非低減型粘着剤としては、例えば感圧性粘着剤が挙げられる。この感圧性粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤を用いることができる。粘着剤層１２が感圧性粘着剤としてアクリル系粘着剤を含有する場合、当該アクリル系粘着剤のベースポリマーたるアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多いモノマーユニットとして含む。そのようなアクリル系ポリマーとしては、例えば、放射線硬化性粘着剤に関して上述したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００５５】
粘着剤層１２における感圧性粘着剤として、粘着力低減型粘着剤に関して上述した放射線硬化性粘着剤を放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤を利用してもよい。そのような硬化済の放射線硬化タイプの粘着剤は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、ポリマー成分の含有量によっては当該ポリマー成分に起因する粘着性を示し得て、所定の使用態様において被着体を粘着保持するのに利用可能な粘着力を発揮することが可能である。
【００５６】
本実施形態の粘着剤層１２においては、一種類の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層１２の全体が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２の一部が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層１２が単層構造を有する場合、粘着剤層１２の全体が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層１２における所定の部位が粘着力非低減型粘着剤から形成され、他の部位が粘着力低減型粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層１２が積層構造を有する場合、積層構造をなす全ての層が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、積層構造中の一部の層が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。
【００５７】
粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤には、上述の各成分に加えて、架橋促進剤や、粘着付与剤、老化防止剤、着色剤などを含有してもよい。着色剤としては、顔料および染料が挙げられる。また、着色剤は、放射線照射を受けて着色する化合物であってもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ染料が挙げられる。
【００５８】
粘着剤層１２の厚さは、例えば１〜５０μｍであり、好ましくは２〜３０μｍ、より好ましくは５〜２５μｍである。
【００５９】
ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０は、熱硬化性を示す接着剤としての機能と、半導体ウエハ等のワークと後記のリングフレームなどフレーム部材とを保持するための粘着機能とを併有する。本実施形態において、粘接着性シート２０をなすための粘接着剤は、熱硬化性樹脂と例えばバインダー成分としての熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有してもよい。粘接着性シート２０をなすための粘接着剤が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有する場合、当該粘接着剤は熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）を更に含む必要はない。このような粘接着性シート２０は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。
【００６０】
粘接着性シート２０が、熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂とともに含む場合、当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。粘接着性シート２０における熱硬化性樹脂としては、一種類の樹脂が用いられてもよいし、二種類以上の樹脂が用いられてもよい。半導体チップなどワークの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあるという理由から、粘接着性シート２０に含まれる熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。
【００６１】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型、ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、およびグリシジルアミン型のエポキシ樹脂が挙げられる。ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み且つ耐熱性に優れることから、粘接着性シート２０に含まれるエポキシ樹脂として好ましい。
【００６２】
エポキシ樹脂の硬化剤として作用しうるフェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、および、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレンが挙げられる。ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂の硬化剤として作用しうるフェノール樹脂としては、一種類のフェノール樹脂が用いられてもよいし、二種類以上のフェノール樹脂が用いられてもよい。フェノールノボラック樹脂やフェノールアラルキル樹脂は、ダイボンディング用接着剤としてのエポキシ樹脂の硬化剤として用いられる場合に当該接着剤の接続信頼性を向上させうる傾向にあるので、粘接着性シート２０に含まれるエポキシ樹脂の硬化剤として好ましい。
【００６３】
粘接着性シート２０におけるエポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を充分に進行させるという観点からは、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たり、当該フェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５〜２.０当量、より好ましくは０.８〜１.２当量となる量で、粘接着性シート２０中に含まれる。
【００６４】
粘接着性シート２０における熱硬化性樹脂の含有割合は、粘接着性シート２０において熱硬化型接着剤としての機能を適切に発現させるという観点から、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜５０質量％である。
【００６５】
粘接着性シート２０に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６-ナイロンや６,６-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびフッ素樹脂が挙げられる。粘接着性シート２０における熱可塑性樹脂としては、一種類の樹脂が用いられてもよいし、二種類以上の樹脂が用いられてもよい。粘接着性シート２０に含まれる熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いために粘接着性シート２０による接合信頼性を確保しやすいという理由から、アクリル樹脂が好ましい。また、後記のリングフレームなどフレーム部材に対する粘接着性シート２０の、室温およびその近傍の温度における貼着性と剥離時残渣の防止との両立の観点からは、粘接着性シート２０は、熱可塑性樹脂の主成分として、ガラス転移温度が−１０〜１０℃のポリマーを含むのが好ましい。熱可塑性樹脂の主成分とは、熱可塑性樹脂成分中で最も大きな質量割合を占める樹脂成分とする。
【００６６】
ポリマーのガラス転移温度については、下記のＦｏｘの式に基づき求められるガラス転移温度（理論値）を用いることができる。Ｆｏｘの式は、ポリマーのガラス転移温度Ｔｇと、当該ポリマーにおける構成モノマーごとの単独重合体のガラス転移温度Ｔｇｉとの関係式である。下記のＦｏｘの式において、Ｔｇはポリマーのガラス転移温度（℃）を表し、Ｗｉは当該ポリマーを構成するモノマーｉの重量分率を表し、Ｔｇｉはモノマーｉの単独重合体のガラス転移温度（℃）を示す。単独重合体のガラス転移温度については文献値を用いることができる。例えば「新高分子文庫７ 塗料用合成樹脂入門」（北岡協三 著，高分子刊行会，１９９５年）や「アクリルエステルカタログ（１９９７年度版）」（三菱レイヨン株式会社）には、各種の単独重合体のガラス転移温度が挙げられている。一方、モノマーの単独重合体のガラス転移温度については、特開２００７−５１２７１号公報に具体的に記載されている手法によって求めることも可能である。
【００６７】
Ｆｏｘの式    １／（２７３＋Ｔｇ）＝Σ［Ｗｉ／（２７３＋Ｔｇｉ）］
【００６８】
粘接着性シート２０に熱可塑性樹脂として含まれるアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多い主たるモノマーユニットとして含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、粘着剤層１２形成用の放射線硬化性粘着剤の一成分たるアクリル系ポリマーに関して上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。
【００６９】
粘接着性シート２０に熱可塑性樹脂として含まれるアクリル樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリルなどの官能基含有モノマーや、各種の多官能性モノマーが挙げられ、具体的には、粘着剤層１２形成用の放射線硬化性粘着剤の一成分たるアクリル系ポリマーに関して(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したのと同様のものを用いることができる。粘接着性シート２０において高い凝集力を実現するという観点からは、粘接着性シート２０に含まれる当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルと、カルボキシ基含有モノマーと、窒素原子含有モノマーと、多官能性モノマーとの共重合体である。当該(メタ)アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が４以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましい。当該多官能性モノマーとしては、ポリグリシジル系多官能モノマーが好ましい。粘接着性シート２０に含まれる当該アクリル樹脂は、より好ましくは、アクリル酸エチルと、アクリル酸ブチルと、アクリロニトリルと、ポリグリシジル(メタ)アクリレートとの共重合体である。
【００７０】
粘接着性シート２０が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多い主たるモノマーユニットとして含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、粘着剤層１２形成用の放射線硬化性粘着剤の一成分たるアクリル系ポリマーに関して上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすための熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、およびイソシアネート基が挙げられる。これらのうち、グリシジル基およびカルボキシ基を好適に用いることができる。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂やカルボキシ基含有アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂の硬化剤としては、例えば、粘着剤層１２形成用の放射線硬化性粘着剤の一成分とされる場合のある外部架橋剤として上記したものを用いることができる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、硬化剤としてポリフェノール系化合物を好適に用いることができ、例えば上記の各種フェノール樹脂を用いることができる。
【００７１】
硬化される前の粘接着性シート２０について、ある程度の架橋度を実現するためには、例えば、粘接着性シート２０に含まれる上述の樹脂の分子鎖末端の官能基等と反応して結合しうる多官能性化合物を架橋剤として粘接着性シート形成用樹脂組成物に配合しておくのが好ましい。このような構成は、粘接着性シート２０について、高温下での接着特性を向上させるうえで、また、耐熱性の改善を図るうえで好適である。そのような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物が挙げられる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ-フェニレンジイソシアネート、１,５-ナフタレンジイソシアネート、および、多価アルコールとジイソシアネートの付加物が挙げられる。粘接着性シート形成用樹脂組成物における架橋剤の含有量は、当該架橋剤と反応して結合しうる上記官能基を有する樹脂１００質量部に対し、形成される粘接着性シート２０において高い凝集力を実現する観点からは好ましくは０.０５質量部以上であり、形成される粘接着性シート２０において高い接着力を実現する観点からは好ましくは７質量部以下である。また、粘接着性シート２０における架橋剤としては、エポキシ樹脂など他の多官能性化合物をポリイソシアネート化合物と併用してもよい。
【００７２】
粘接着性シート２０における以上のような高分子量成分の含有割合は、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは５０〜８０質量％である。高分子量成分とは、重量平均分子量１００００以上の成分とする。このような構成は、後記のリングフレームなどフレーム部材に対する粘接着性シート２０の、室温およびその近傍の温度における貼着性と剥離時残渣の防止との両立を図るうえで好ましい。また、粘接着性シート２０は、２３℃で液状である液状樹脂を含んでもよい。粘接着性シート２０がそのような液状樹脂を含む場合、粘接着性シート２０における当該液状樹脂の含有割合は、好ましくは１〜１０質量％、より好ましくは１〜５質量％である。このような構成は、後記のリングフレームなどフレーム部材に対する粘接着性シート２０の、室温およびその近傍の温度における貼着性と剥離時残渣の防止との両立を図るうえで好ましい。
【００７３】
粘接着性シート２０は、フィラーを含有していてもよい。粘接着性シート２０へのフィラーの配合により、粘接着性シート２０の引張貯蔵弾性率など弾性率や、導電性、熱伝導性などの物性を調整することができる。フィラーとしては、無機フィラーおよび有機フィラーが挙げられ、特に無機フィラーが好ましい。無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、非晶質シリカの他、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の金属単体や、合金、アモルファスカーボンブラック、グラファイトが挙げられる。フィラーは、球状、針状、フレーク状等の各種形状を有していてもよい。粘接着性シート２０には一種類のフィラーが配合されてもよいし、二種類以上のフィラーが配合されてもよい。後記のリングフレームなどフレーム部材に対する粘接着性シート２０の貼着性を確保するうえでは、粘接着性シート２０におけるフィラー含有割合は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下である。
【００７４】
粘接着性シート２０がフィラーを含有する場合における当該フィラーの平均粒径は、好ましくは０.００５〜１０μｍ、より好ましくは０.００５〜１μｍである。当該フィラーの平均粒径が０.００５μｍ以上であるという構成は、粘接着性シート２０において、半導体ウエハ等の被着体に対する高い濡れ性や接着性を実現するうえで好適である。当該フィラーの平均粒径が１０μｍ以下であるという構成は、粘接着性シート２０において充分なフィラー添加効果を享受するとともに耐熱性を確保するうえで好適である。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ−９１０」，株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。
【００７５】
粘接着性シート２０は、必要に応じて一種類の又は二種類以上の他の成分を含んでいてもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、および臭素化エポキシ樹脂が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、β-(３,４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、およびγ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランが挙げられる。イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、含水酸化アンチモン（例えば東亜合成株式会社製の「ＩＸＥ-３００」）、特定構造のリン酸ジルコニウム（例えば東亜合成株式会社製の「ＩＸＥ-１００」）、ケイ酸マグネシウム（例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード６００」）、およびケイ酸アルミニウム（例えば協和化学工業株式会社製の「キョーワード７００」）を挙げることができる。金属イオンとの間で錯体を形成し得る化合物もイオントラップ剤として使用することができる。そのような化合物としては、例えば、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、およびビピリジル系化合物が挙げられる。これらのうち、金属イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点からはトリアゾール系化合物が好ましい。そのようなトリアゾール系化合物としては、例えば、１,２,３-ベンゾトリアゾール、１-{Ｎ,Ｎ-ビス(２-エチルヘキシル)アミノメチル}ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-５-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-ブチルフェニル)-５-クロロベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３-ｔ-ブチル-５-メチルフェニル)-５-クロロベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-５-ｔ-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、６-(２-ベンゾトリアゾリル)-４-ｔ-オクチル-６'-ｔ-ブチル-４'-メチル-２,２'-メチレンビスフェノール、１-(２,３-ジヒドロキシプロピル)ベンゾトリアゾール、１-(１,２-ジカルボキシジエチル)ベンゾトリアゾール、１-(２-エチルヘキシルアミノメチル)ベンゾトリアゾール、２,４-ジ-ｔ-ペンチル-６-{(Ｈ-ベンゾトリアゾール-１-イル)メチル}フェノール、２-(２-ヒドロキシ-５-ｔ-ブチルフェニル)-２Ｈ-ベンゾトリアゾール、オクチル-３-[３-ｔ-ブチル-４-ヒドロキシ-５-(５-クロロ-２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)フェニル]プロピオネート、２-エチルヘキシル-３-[３-ｔ-ブチル-４-ヒドロキシ-５-(５-クロロ-２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)フェニル]プロピオネート、２-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)-６-(１-メチル-１-フェニルエチル)-４-(１,１,３,３-テトラメチルブチル)フェノール、２-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)-４-ｔ-ブチルフェノール、２-(２-ヒドロキシ-５-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-５-ｔ-オクチルフェニル)-ベンゾトリアゾール、２-(３-ｔ-ブチル-２-ヒドロキシ-５-メチルフェニル)-５-クロロベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、２-(２-ヒドロキシ-３,５-ジ-ｔ-ブチルフェニル)-５-クロロ-ベンゾトリアゾール、２-[２-ヒドロキシ-３,５-ジ(１,１-ジメチルベンジル)フェニル]-２Ｈ-ベンゾトリアゾール、２,２'-メチレンビス[６-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル]-４-(１,１,３,３-テトラメチルブチル)フェノール]、２-[２-ヒドロキシ-３,５-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-２Ｈ-ベンゾトリアゾール、および、メチル-３-[３-(２Ｈ-ベンゾトリアゾール-２-イル)-５-ｔ-ブチル-４-ヒドロキシフェニル]プロピオネートが挙げられる。また、キノール化合物や、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物など所定の水酸基含有化合物も、イオントラップ剤として使用することができる。そのような水酸基含有化合物としては、例えば、１,２-ベンゼンジオール、アリザリン、アントラルフィン、タンニン、没食子酸、没食子酸メチル、およびピロガロールが挙げられる。
【００７６】
粘接着性シート２０の厚さは、例えば１〜２００μｍの範囲にある。当該厚さの上限は、好ましくは１００μｍ、より好ましくは８０μｍである。当該厚さの下限は、好ましくは３μｍ、より好ましくは５μｍである。
【００７７】
セパレータＳは、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０の表面を被覆して保護するための要素であり、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを使用するにあたって当該フィルムから剥がされる。セパレータＳとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが、挙げられる。
【００７８】
このようなセパレータＳの厚さは、例えば５〜２００μｍである。また、セパレータＳは長尺状であってもよい。その場合、例えば、それぞれがダイシングテープ１０と粘接着性シート２０とを含む複数の積層体が長尺状のセパレータＳ上に例えば等間隔で配され、且つ当該セパレータＳが巻き回されてロールの形態とされる。
【００７９】
本実施形態では、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの面内方向Ｄにおいて、ダイシングテープ１０における基材１１の外周端１１ｅおよび粘着剤層１２の外周端１２ｅから、粘接着性シート２０の外周端２０ｅが、１０００μｍ以内、好ましくは７００μｍ以内、より好ましくは５００μｍ以内、より好ましくは３００μｍ以内の距離にある。すなわち、粘接着性シート２０の外周端２０ｅは、全周にわたり、フィルム面内方向Ｄにおいて、基材１１および粘着剤層１２の外周端１１ｅ,１２ｅに対して内側１０００μｍから外側１０００μｍまでの間、好ましくは内側７００μｍから外側７００μｍまでの間、より好ましくは内側５００μｍから外側５００μｍまでの間、より好ましくは内側３００μｍから外側３００μｍまでの間にある。ダイシングテープ１０ないしその粘着剤層１２とその上の粘接着性シート２０とが面内方向Ｄにおいて実質的に同一の寸法を有する当該構成では、粘接着性シート２０は、上述のように、ワーク貼着用領域に加えてフレーム部材貼着用領域を面２０ａ側に含むこととなる。
【００８０】
以上のような構成を有するダイシングテープ一体型粘接着性シートＸは、例えば以下のようにして製造することができる。
【００８１】
まず、図２（ａ）に示すように、長尺状のセパレータＳの上に粘接着剤組成物層Ｃ１を形成する。粘接着剤組成物層Ｃ１は、粘接着性シート２０形成用に調製された粘接着剤組成物をセパレータＳ上に塗工することによって形成することができる。粘接着剤組成物の塗工手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。
【００８２】
次に、図２（ｂ）に示すように、粘接着剤組成物層Ｃ１の上に粘着剤組成物層Ｃ２を形成する。粘着剤組成物層Ｃ２は、粘着剤層１２形成用に調製された粘着剤組成物を粘接着剤組成物Ｃ１上に塗工することによって形成することができる。粘着剤組成物の塗工手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。
【００８３】
次に、セパレータＳ上の粘接着剤組成物層Ｃ１および粘着剤組成物層Ｃ２の一括的な加熱処理を経ることにより、図２（ｃ）に示すように、粘接着性シート２０'および粘着剤層１２'を形成する。この加熱処理では、両層を必要に応じて乾燥させ、また、両層において必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば６０〜１７５℃であり、加熱時間は例えば０.５〜５分間である。粘接着性シート２０'は、上述の粘接着性シート２０へと加工形成されることとなるものである。粘着剤層１２'は、上述の粘着剤層１２へと加工形成されることとなるものである。
【００８４】
次に、図２（ｄ）に示すように、粘着剤層１２'上に基材１１'を圧着して貼り合わせる。基材１１'は、上述の基材１１へと加工形成されるものである。樹脂製である基材１１'は、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法などの製膜手法により作製することができる。製膜後のフィルムないし基材１１'には、必要に応じて所定の表面処理が施される。本工程において、貼り合わせ温度は、例えば３０〜５０℃であり、好ましくは３５〜４５℃である。貼り合わせ圧力（線圧）は、例えば０.１〜２０ｋｇｆ/ｃｍであり、好ましくは１〜１０ｋｇｆ/ｃｍである。本工程により、セパレータＳと、粘接着性シート２０'と、粘着剤層１２'と、基材１１'との積層構造を有する長尺状の積層シート体が得られる。
【００８５】
次に、図３（ａ）に示すように、上記の積層シート体に対し、基材１１'の側からセパレータＳに至るまで加工刃を突入させる加工を施す（図３（ａ）では切断箇所を模式的に太線で表す）。例えば、積層シート体を一方向Ｆに一定速度で流しつつ、その方向Ｆに直交する軸心まわりに回転可能に配され且つ打抜き加工用の加工刃をロール表面に伴う加工刃付き回転ロール（図示略）の加工刃付き表面を、積層シート体の基材１１'側に所定の押圧力を伴って当接させる。これにより、ダイシングテープ１０（基材１１，粘着剤層１２）と粘接着性シート２０とが一括的に加工形成される。それぞれがダイシングテープと粘接着性シート２０とを含む複数の積層体がこのようにしてセパレータＳ上にて加工形成された後、図３（ｂ）に示すように、各積層体（ダイシングテープ１０，粘接着性シート２０）の周囲の材料積層部がセパレータＳ上から取り除かれる。粘着剤層１２が放射線硬化型粘着剤層である場合、この除去工程の前または後に、基材１１の側から粘着剤層１２に対して粘着力低減措置としての紫外線照射など放射線照射を行ってもよい。放射線照射が紫外線照射である場合、その照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2であり、好ましくは１００〜３００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて粘着剤層１２の粘着力低減措置としての放射線照射が行われる領域（図１では照射領域Ｒとして示す）は、例えば、粘着剤層１２における粘接着性シート貼り合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
【００８６】
以上のようにして、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを製造することができる。
【００８７】
ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの基材１１は、上述のように、主成分としてＥＶＡを含む。基材１１が主成分としてＥＶＡを含むという構成は、均一性高く伸張しやすい基材１１ひいてはダイシングテープ１０を実現するのに適し、例えば室温以下の低温領域においても、均一性高く伸張しやすい基材１１ひいてはダイシングテープを実現するのに適する。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸのダイシングテープ１０ないしその基材１１が均一性高く伸張しやすいことは、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを使用して割断用エキスパンド工程を行う場合において、ダイシングテープ１０上の粘接着性シート２０と半導体ウエハの割断予定箇所全域に対して均一性高く割断力を作用させるのに適し、従って、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するのに適する。
【００８８】
加えて、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの基材１１は、上述のように、３〜４５質量％のアイオノマー樹脂を含む。アイオノマー樹脂は、高分子主鎖間が金属イオンによって架橋されて凝集体をなす高分子材料であって耐摩耗性に優れる傾向にある。主成分としてのＥＶＡに加えてこのようなアイオノマー樹脂を基材１１が含むという構成は、ＥＶＡを主成分として含むことから均一性高く伸張しやすい基材１１において適度な硬さを確保するのに適する。したがって、当該構成は、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを使用してブレードダイシングを行う場合において、高速回転するダイシングブレードによる摩擦熱を伴う引張り作用に起因する基材１１由来の繊維状屑の発生を抑制するのに適する。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸ上の半導体ウエハに対するブレードダイシング時にダイシングブレードの切り込み深さが基材１１に至る場合において、基材１１が主成分としてのＥＶＡに加えてアイオノマー樹脂を含むという構成は、基材構成材料に由来する繊維状屑の発生を抑制するのに適するのである。基材１１のアイオノマー樹脂含有割合が３質量％以上であるという構成は、このような繊維状屑抑制作用をダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて有意な程度に発現させるのに適する。基材１１のアイオノマー樹脂含有割合が４５質量％以下であるという構成は、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて、ブレードダイシング時の繊維状屑抑制作用を発現させる一方で、基材１１が主成分としてＥＶＡを含むことによる上述の効果（割断用エキスパンド工程での良好な割断性）を充分に享受するのに適する。
【００８９】
以上のように、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸは、ブレードダイシング時に繊維状屑の発生を抑制するのに適するとともに、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するのに適する。このようなダイシングテープ一体型粘接着性シートＸは、粘接着性シート付き半導体チップを得るための手法としてブレードダイシングが行われる場合にも割断用エキスパンドが行われる場合にも、用いることができる。
【００９０】
ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおける基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、−１５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件（第１の条件）で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは９ＭＰａ以上、より好ましくは１０ＭＰａ以上、より好ましくは１１ＭＰａ以上、より好ましくは１２ＭＰａ以上である。このような構成は、粘接着性シート付き半導体チップを得るためにダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを使用して行う割断用エキスパンド工程において、エキスパンドされるダイシングテープ１０ないしその基材１１からダイシングテープ１０上の粘接着性シート２０および半導体ウエハに対して充分な割断力を作用させるうえで好ましく、従って、良好な割断性を実現するうえで好ましい。
【００９１】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは３０ＭＰａ以下、より好ましくは２０ＭＰａ以下、より好ましくは１５ＭＰａ以下である。このような構成は、粘接着性シート付き半導体チップを得るためにダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを使用して行う割断用エキスパンド工程において、ダイシングテープ１０を均一性高く伸張させて当該ダイシングテープ１０上の粘接着性シート２０および半導体ウエハの割断予定箇所全域に対して均一性高く割断力を作用させるうえで好ましく、従って、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するうえで好ましい。
【００９２】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において歪み値１０％で示す引張応力が、好ましくは２５Ｎ以下、より好ましくは２０Ｎ以下、より好ましくは１２Ｎ以下である。また、基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について上記第１の条件で行われる引張試験において歪み値３０％で示す引張応力が好ましくは２５Ｎ以下、より好ましくは２０Ｎ以下、より好ましくは１８Ｎ以下である。これら構成は、粘接着性シート付き半導体チップを得るためにダイシングテープ一体型粘接着性シートＸを使用して行う割断用エキスパンド工程において、ダイシングテープ１０上で小片化された粘接着性シート２０の端部が当該ダイシングテープ１０から部分的または全体的に剥離するのを抑制するうえで好ましい。
【００９３】
基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について初期チャック間距離１０ｍｍ、２５℃および引張速度１００ｍｍ／分の条件（第２の条件）で行われる引張試験において示す引張弾性率が、好ましくは１５ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは７.５ＭＰａ以下である。基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について前記第２の条件で行われる引張試験において歪み値１０％で示す引張応力が、好ましくは１５Ｎ以下、より好ましくは１０Ｎ以下、より好ましくは６Ｎ以下である。また、基材１１は、幅１０ｍｍの基材試験片について前記第２の条件で行われる引張試験において歪み値３０％で示す引張応力が、好ましくは１５Ｎ以下、より好ましくは１２Ｎ以下、より好ましくは１０Ｎ以下である。これら構成は、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸが半導体ウエハを保持している状態で行われる割断用エキスパンド工程の後に、複数の粘接着性シート付き半導体チップの離間距離を広げるためにダイシングテープ１０の再度のエキスパンドが行われる工程において、ダイシングテープ１０上の粘接着性シート２０の小片の端部が当該ダイシングテープ１０から部分的または全体的に剥離するのを抑制するうえで好ましい。
【００９４】
図４および図５は、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸが使用されて行われる半導体装置製造方法を表す。本方法は、粘接着性シート付き半導体チップを得るためのブレードダイシングを含むものである。
【００９５】
本方法においては、まず、図４（ａ）に示すように、セパレータＳの剥離されたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０上に半導体ウエハ３０が貼り合わせられる。半導体ウエハ３０の片面側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が当該片面上に既に形成されている。本工程では、半導体ウエハ３０がダイシングテープ一体型粘接着性シートＸに圧着ロール等によって押圧されて、半導体ウエハ３０の素子等形成面側がダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０に対して貼り付けられる。
【００９６】
次に、図４（ｂ）に示すように、半導体ウエハ３０に対してダイシングを行う（ダイシング工程）。具体的には、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸに半導体ウエハ３０が保持された状態で、ダイシング装置等のダイシングブレードを使用して半導体ウエハ３０がダイシングされて半導体チップ単位に個片化される（図中では切断箇所を模式的に太線で表す）。これにより、チップサイズの粘接着性シート２０を伴う半導体チップ３１が形成されることとなる。
【００９７】
ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおける粘着剤層１２が放射線硬化型粘着剤層である場合、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの製造過程での上述の放射線照射に代えて、ダイシング工程の前に又は後に、基材１１の側から粘着剤層１２に対して粘着力低減措置としての紫外線照射など放射線照射を行ってもよい。放射線照射が紫外線照射である場合、その照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2であり、好ましくは１００〜３００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて粘着剤層１２の粘着力低減措置としての放射線照射が行われる領域（図１では照射領域Ｒとして示す）は、例えば、粘着剤層１２における粘接着性シート貼り合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
【００９８】
そして、粘接着性シート付き半導体チップ３１を伴うダイシングテープ１０における半導体チップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程を必要に応じて経た後、粘接着性シート付き半導体チップ３１をダイシングテープ１０からピックアップする（ピックアップ工程）。例えば、ピックアップ対象の粘接着性シート付き半導体チップ３１について、ダイシングテープ１０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材（図示略）を上昇させてダイシングテープ１０を介して突き上げた後、吸着治具（図示略）によって吸着保持する。
【００９９】
次に、図５（ａ）に示すように、ピックアップされた粘接着性シート付き半導体チップ３１が、所定の被着体５１に対して粘接着性シート２１を介して仮固着される。被着体５１としては、例えば、リードフレーム、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィルム、配線基板、および、別途作製した半導体チップが挙げられる。
【０１００】
次に、図５（ｂ）に示すように、半導体チップ３１の電極パッド（図示略）と被着体５１の有する端子部（図示略）とをボンディングワイヤー５２を介して電気的に接続する（ワイヤーボンディング工程）。半導体チップ３１の電極パッドや被着体５１の端子部とボンディングワイヤー５２との結線は、加熱を伴う超音波溶接によって実現され、粘接着性シート２１を熱硬化させないように行われる。ボンディングワイヤー５２としては、例えば金線、アルミニウム線、または銅線を用いることができる。ワイヤーボンディングにおけるワイヤー加熱温度は、例えば８０〜２５０℃であり、好ましくは８０〜２２０℃である。また、その加熱時間は数秒〜数分間である。
【０１０１】
次に、図５（ｃ）に示すように、被着体５１上の半導体チップ３１やボンディングワイヤー５２を保護するための封止樹脂５３によって半導体チップ３１を封止する（封止工程）。本工程では、粘接着性シート２１の熱硬化が進む。本工程では、例えば、金型を使用して行うトランスファーモールド技術によって封止樹脂５３が形成される。封止樹脂５３の構成材料としては、例えばエポキシ系樹脂を用いることができる。本工程において、封止樹脂５３を形成するための加熱温度は例えば１６５〜１８５℃であり、加熱時間は例えば６０秒〜数分間である。本工程（封止工程）で封止樹脂５３の硬化が充分には進行しない場合には、本工程の後に封止樹脂５３を完全に硬化させるための後硬化工程が行われる。封止工程において粘接着性シート２１が完全に熱硬化しない場合であっても、後硬化工程を行うことによって封止樹脂５３と共に粘接着性シート２１の完全な熱硬化が可能となる。後硬化工程において、加熱温度は例えば１６５〜１８５℃であり、加熱時間は例えば０.５〜８時間である。
【０１０２】
以上のようにして、半導体装置を製造することができる。
【０１０３】
図６から図１０は、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸが使用されて行われる半導体装置製造方法における一部の工程を表す。本方法は、粘接着性シート付き半導体チップを得るための割断用エキスパンド工程を含むものである。
【０１０４】
本方法においては、まず、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、半導体ウエハＷに分割溝３０ａが形成される（分割溝形成工程）。半導体ウエハＷは、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。半導体ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。本工程では、粘着面Ｔ１ａを有するウエハ加工用テープＴ１が半導体ウエハＷの第２面Ｗｂ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ１に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側に所定深さの分割溝３０ａがダイシング装置等の回転ブレードを使用して形成される。分割溝３０ａは、半導体ウエハＷを半導体チップ単位に分離させるための空隙である（図６から図８では分割溝３０ａを模式的に太線で表す）。
【０１０５】
次に、図６（ｃ）に示すように、粘着面Ｔ２ａを有するウエハ加工用テープＴ２の、半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側への貼り合わせと、半導体ウエハＷからのウエハ加工用テープＴ１の剥離とが、行われる。
【０１０６】
次に、図６（ｄ）に示すように、ウエハ加工用テープＴ２に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂからの研削加工によって薄化される（ウエハ薄化工程）。研削加工は、研削砥石を備える研削加工装置を使用して行うことができる。このウエハ薄化工程によって、本実施形態では、複数の半導体チップ３１に個片化可能な半導体ウエハ３０Ａが形成される。半導体ウエハ３０Ａは、具体的には、当該ウエハにおいて複数の半導体チップ３１へと個片化されることとなる部位を第２面Ｗｂ側で連結する部位（連結部）を有する。半導体ウエハ３０Ａにおける連結部の厚さ、即ち、半導体ウエハ３０Ａの第２面Ｗｂと分割溝３０ａの第２面Ｗｂ側先端との間の距離は、例えば１〜３０μｍであり、好ましくは３〜２０μｍである。
【０１０７】
次に、図７（ａ）に示すように、ウエハ加工用テープＴ２に保持された半導体ウエハ３０Ａが、セパレータＳの剥離されたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０に対して貼り合わせられる。この後、図７（ｂ）に示すように、半導体ウエハ３０Ａからウエハ加工用テープＴ２が剥がされる。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおける粘着剤層１２が放射線硬化性粘着剤層である場合には、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの製造過程等での上述の放射線照射に代えて、半導体ウエハ３０Ａの粘接着性シート２０への貼り合わせの前または後に、基材１１の側から粘着剤層１２に対して粘着力低減措置としての紫外線照射など放射線照射を行ってもよい。放射線照射が紫外線照射である場合、その照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2であり、好ましくは１００〜３００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおいて粘着剤層１２の粘着力低減措置としての放射線照射が行われる領域（図１では照射領域Ｒとして示す）は、例えば、粘着剤層１２における粘接着性シート貼り合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
【０１０８】
次に、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸにおける粘接着性シート２０上にリングフレーム４１が貼り付けられた後、図８（ａ）に示すように、半導体ウエハ３０Ａを伴う当該ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸがエキスパンド装置の保持具４２に固定される。
【０１０９】
次に、相対的に低温の条件下での第１エキスパンド工程（割断用のクールエキスパンド工程）が、図８（ｂ）に示すように行われ、半導体ウエハ３０Ａが複数の半導体チップ３１へと個片化されるとともに、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０が小片の粘接着性シート２１に割断されて、粘接着性シート付き半導体チップ３１が得られる。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３が、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの図中下側においてダイシングテープ１０に当接して上昇され、半導体ウエハ３０Ａの貼り合わされたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸのダイシングテープ１０が、半導体ウエハ３０Ａの径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このエキスパンドは、ダイシングテープ１０において１５〜３２ＭＰａ、好ましくは２０〜３２ＭＰａの範囲内の引張応力が生ずる条件で行われる。クールエキスパンド工程における温度条件は、例えば０℃以下であり、好ましくは−２０〜−５℃、より好ましくは−１５〜−５℃、より好ましくは−１５℃である。クールエキスパンド工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４３が上昇する速度）は、好ましくは０.１〜１００ｍｍ/秒である。また、クールエキスパンド工程におけるエキスパンド量は、好ましくは３〜１６ｍｍである。
【０１１０】
本工程では、半導体ウエハ３０Ａにおいて薄肉で割れやすい部位に割断が生じて半導体チップ３１への個片化が生じる。これとともに、本工程では、エキスパンドされるダイシングテープ１０の粘着剤層１２に密着している粘接着性シート２０において各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、半導体チップ３１間の分割溝に対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ１０に生ずる引張応力が作用する。その結果、粘接着性シート２０において半導体チップ３１間の分割溝に対向する箇所が割断されることとなる。本工程の後、図８（ｃ）に示すように、突き上げ部材４３が下降されて、ダイシングテープ１０におけるエキスパンド状態が解除される。
【０１１１】
次に、相対的に高温の条件下での第２エキスパンド工程が、図９（ａ）に示すように行われ、粘接着性シート付き半導体チップ３１間の距離（離間距離）が広げられる。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３が再び上昇され、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸのダイシングテープ１０がエキスパンドされる。第２エキスパンド工程における温度条件は、例えば１０℃以上であり、好ましくは１５〜３０℃である。第２エキスパンド工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４３が上昇する速度）は、例えば０.１〜１０ｍｍ/秒であり、好ましくは０.３〜１ｍｍ/秒である。また、第２エキスパンド工程におけるエキスパンド量は、例えば３〜１６ｍｍである。後記のピックアップ工程にてダイシングテープ１０から粘接着性シート付き半導体チップ３１を適切にピックアップ可能な程度に、本工程では粘接着性シート付き半導体チップ３１の離間距離が広げられる。本工程の後、図９（ｂ）に示すように、突き上げ部材４３が下降されて、ダイシングテープ１０におけるエキスパンド状態が解除される。エキスパンド状態解除後にダイシングテープ１０上の粘接着性シート付き半導体チップ３１の離間距離が狭まることを抑制するうえでは、エキスパンド状態を解除するより前に、ダイシングテープ１０における半導体チップ３１保持領域より外側の部分を加熱して収縮させるのが好ましい。
【０１１２】
次に、粘接着性シート付き半導体チップ３１を伴うダイシングテープ１０における半導体チップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程を必要に応じて経た後、図１０に示すように、粘接着性シート付き半導体チップ３１をダイシングテープ１０からピックアップする（ピックアップ工程）。例えば、ピックアップ対象の粘接着性シート付き半導体チップ３１について、ダイシングテープ１０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材４４を上昇させてダイシングテープ１０を介して突き上げた後、吸着治具４５によって吸着保持する。
【０１１３】
半導体装置製造方法おいては、図６（ｃ）を参照して上述した過程を経た後、図６（ｄ）を参照して上述したウエハ薄化工程に代えて、図１１に示すウエハ薄化工程を行ってもよい。図１１に示すウエハ薄化工程では、ウエハ加工用テープＴ２に半導体ウエハＷが保持された状態で、当該ウエハが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂからの研削加工によって薄化されて、複数の半導体チップ３１を含んでウエハ加工用テープＴ２に保持された半導体ウエハ分割体３０Ｂが形成される。本工程では、分割溝３０ａそれ自体が第２面Ｗｂ側に露出するまでウエハを研削する手法（第１の手法）を採用してもよいし、第２面Ｗｂ側から分割溝３０ａに至るより前までウエハを研削し、その後、回転砥石からウエハへの押圧力の作用によって分割溝３０ａと第２面Ｗｂとの間にクラックを生じさせて半導体ウエハ分割体３０Ｂを形成する手法（第２の手法）を採用してもよい。採用される手法に応じて、図６（ａ）および図６（ｂ）を参照して上述したように形成される分割溝３０ａの、第１面Ｗａからの深さは、適宜に決定される。図１１では、第１の手法を経た分割溝３０ａ、または、第２の手法を経た分割溝３０ａおよびこれに連なるクラックについて、模式的に太線で表す。本実施形態では、セパレータＳの剥離されたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸに対し、このようにして作製される半導体ウエハ分割体３０Ｂが上述の半導体ウエハ３０Ａの代わりに貼り合わされたうえで、図７から図９を参照して上述した各工程が行われてもよい。
【０１１４】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、セパレータＳの剥離されたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸに半導体ウエハ分割体３０Ｂが貼り合わされた後に行われる第１エキスパンド工程（クールエキスパンド工程）を表す。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３が、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの図中下側においてダイシングテープ１０に当接して上昇され、半導体ウエハ分割体３０Ｂの貼り合わされたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸのダイシングテープ１０が、半導体ウエハ分割体３０Ｂの径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このエキスパンドは、ダイシングテープ１０において、例えば１〜１００ＭＰａ、好ましくは５〜４０ＭＰａの範囲内の引張応力が生ずる条件で行われる。本工程における温度条件は、例えば０℃以下であり、好ましくは−２０〜−５℃、より好ましくは−１５〜−５℃、より好ましくは−１５℃である。本工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４３が上昇する速度）は、好ましくは１〜５００ｍｍ/秒である。また、本工程におけるエキスパンド量は、好ましくは５０〜２００ｍｍである。このようなクールエキスパンド工程により、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０が小片の粘接着性シート２１に割断されて粘接着性シート付き半導体チップ３１が得られる。具体的に、本工程では、エキスパンドされるダイシングテープ１０の粘着剤層１２に密着している粘接着性シート２０において、半導体ウエハ分割体３０Ｂの各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、半導体チップ３１間の分割溝３０ａに対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ１０に生ずる引張応力が作用する。その結果、粘接着性シート２０において半導体チップ３１間の分割溝３０ａに対向する箇所が割断されることとなる。
【０１１５】
半導体装置製造方法おいては、セパレータＳの剥離されたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸに対し、上述の半導体ウエハ３０Ａまたは半導体ウエハ分割体３０Ｂに代えて、以下のようにして作製される半導体ウエハ３０Ｃが貼り合わせられてもよい。
【０１１６】
図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、まず、半導体ウエハＷに改質領域３０ｂが形成される。半導体ウエハＷは、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。半導体ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。本工程では、粘着面Ｔ３ａを有するウエハ加工用テープＴ３が半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ３に半導体ウエハＷが保持された状態で、ウエハ内部に集光点の合わせられたレーザー光がウエハ加工用テープＴ３とは反対の側から半導体ウエハＷに対してその分割予定ラインに沿って照射され、多光子吸収によるアブレーションに因って半導体ウエハＷ内に改質領域３０ｂが形成される。改質領域３０ｂは、半導体ウエハＷを半導体チップ単位に分離させるための脆弱化領域である。半導体ウエハにおいてレーザー光照射によって分割予定ライン上に改質領域３０ｂを形成する方法については、例えば特開２００２−１９２３７０号公報に詳述されている。当該方法において、本実施形態でのレーザー光照射条件は、例えば以下の条件の範囲内で適宜に調整される。
【０１１７】
レーザー光照射条件
（Ａ）レーザー光
レーザー光源              半導体レーザー励起Ｎｄ：ＹＡＧレーザー
波長                      １０６４ｎｍ
レーザー光スポット断面積  ３.１４×１０-8ｃｍ2
発振形態                  Ｑスイッチパルス
繰り返し周波数            １００ｋＨｚ以下
パルス幅                  １μｓ以下
出力                      １ｍＪ以下（１パルスあたり）
レーザー光品質            ＴＥＭ００
偏光特性                  直線偏光
（Ｂ）集光用レンズ
倍率                                １００倍以下
ＮＡ                                ０.５５
レーザー光波長に対する透過率        １００％以下
（Ｃ）半導体基板が載置される載置台の移動速度  ２８０ｍｍ/秒以下
【０１１８】
次に、ウエハ加工用テープＴ３に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂからの研削加工によって薄化されて、図１３（ｃ）に示すように、複数の半導体チップ３１に個片化可能な半導体ウエハ３０Ｃが形成される（ウエハ薄化工程）。本実施形態では、セパレータＳの剥離されたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸに対し、以上のようにして作製される半導体ウエハ３０Ｃが半導体ウエハ３０Ａの代わりに貼り合わせられたうえで、図７から図９を参照して上述した各工程が行われてもよい。
【０１１９】
図１４（ａ）および図１４（ｂ）は、セパレータＳの剥離されたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸに対して半導体ウエハ３０Ｃが貼り合わされた後に行われる第１エキスパンド工程（クールエキスパンド工程）を表す。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３が、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの図中下側においてダイシングテープ１０に当接して上昇され、半導体ウエハ３０Ｃの貼り合わされたダイシングテープ一体型粘接着性シートＸのダイシングテープ１０が、半導体ウエハ３０Ｃの径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このエキスパンドは、ダイシングテープ１０において、例えば１〜１００ＭＰａ、好ましくは５〜４０ＭＰａの範囲内の引張応力が生ずる条件で行われる。本工程における温度条件は、例えば０℃以下であり、好ましくは−２０〜−５℃、より好ましくは−１５〜−５℃、より好ましくは−１５℃である。本工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４３が上昇する速度）は、好ましくは１〜５００ｍｍ/秒である。また、本工程におけるエキスパンド量は、好ましくは５０〜２００ｍｍである。このようなクールエキスパンド工程により、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸの粘接着性シート２０が小片の粘接着性シート２１に割断されて粘接着性シート付き半導体チップ３１が得られる。具体的に、本工程では、半導体ウエハ３０Ｃにおいて脆弱な改質領域３０ｂにクラックが形成されて半導体チップ３１への個片化が生じる。これとともに、本工程では、エキスパンドされるダイシングテープ１０の粘着剤層１２に密着している粘接着性シート２０において、半導体ウエハ３０Ｃの各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、ウエハのクラック形成箇所に対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ１０に生ずる引張応力が作用する。その結果、粘接着性シート２０において半導体チップ３１間のクラック形成箇所に対向する箇所が割断されることとなる。
【０１２０】
以上のように、ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸは粘接着性シート付き半導体チップを得るうえで使用することができる。ダイシングテープ一体型粘接着性シートＸは、複数の半導体チップを積層して３次元実装をする場合における粘接着性シート付き半導体チップを得るうえでも使用することができる。そのような３次元実装における半導体チップ３１間には、粘接着性シート２１と共にスペーサが介在していてもよいし、スペーサが介在していなくてもよい。
【実施例】
【０１２１】
〔実施例１〕
〈ダイシングテープの作製〉
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸ドデシル１００モル部と、アクリル酸２-ヒドロキシエチル（２ＨＥＡ）２０モル部と、これらモノマー成分１００質量部に対して０.２質量部の重合開始剤としての過酸化ベンゾイルと、重合溶媒としてのトルエンとを含む混合物を、６０℃で１０時間、窒素雰囲気下で撹拌した（重合反応）。これにより、アクリル系ポリマーＰ1を含有するポリマー溶液を得た。当該ポリマー溶液中のアクリル系ポリマーＰ1の重量平均分子量（Ｍｗ）は４６万であった。次に、このアクリル系ポリマーＰ1を含有するポリマー溶液と、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）と、付加反応触媒としてのジブチル錫ジラウリレートとを含む混合物を、室温で４８時間、空気雰囲気下で撹拌した（付加反応）。当該反応溶液において、アクリル系ポリマーＰ1における２ＨＥＡ由来ユニットないしその水酸基の総量に対するＭＯＩ配合量のモル比率は０.８である。また、当該反応溶液において、ジブチル錫ジラウリレートの配合量は、アクリル系ポリマーＰ1１００質量部に対して０.０１質量部である。この付加反応により、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系ポリマーＰ2を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液に、アクリル系ポリマーＰ2１００質量部に対して１質量部のポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，東ソー株式会社製）と、５質量部の光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」，ＢＡＳＦ社製）とを加えて混合し、且つ、当該混合物の室温での粘度が５００ｍＰａ・ｓになるように当該混合物についてトルエンを加えて希釈し、粘着剤溶液を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ３８μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤溶液を塗布して塗膜を形成し、この塗膜について１３０℃で２分間の加熱乾燥を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面にアイオノマーブレンドＥＶＡ製の基材Ｓ１を室温で貼り合わせた。基材Ｓ１は、酢酸ビニル重量分率が９％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）にアイオノマー樹脂がブレンドされた樹脂材料から成形された厚さ８０μｍのフィルムであり、そのアイオノマー樹脂の含有割合は５質量％である。このアイオノマー樹脂は、エチレン−メタクリル酸共重合体とそれを架橋するＺｎイオンとを含み、共重合体中のメタクリル酸の重量分率が３％であり、且つメタクリル酸由来のカルボキシ基の中和度が５０％である。以上のようにしてダイシングテープを作製した。
【０１２２】
〈粘接着性シートの作製〉
アクリル樹脂（アクリル酸エチルとアクリル酸ブチルとアクリロニトリルとグリシジルメタクリレートとの共重合体，重量平均分子量は１２０万，ガラス転移温度は０℃，エポキシ価は０.４ｅｑ/ｋｇ）５５質量部と、固形フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨＣ-７８５１ＳＳ」，２３℃で固形，明和化成株式会社製）２０質量部と、液状フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-８０００Ｈ」，２３℃で液状，明和化成株式会社製）２質量部と、シリカフィラー（商品名「ＳＯ-Ｅ２」，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）２２質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、室温での粘度が７００ｍＰａ・ｓになるように濃度を調整し、接着剤組成物を得た。次に、離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ３８μｍ）の離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、この塗膜について１３０℃で２分間の加熱乾燥を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１０μｍのダイボンドフィルムとしての粘接着性シートを形成した。
【０１２３】
〈ダイシングテープ一体型粘接着性シートの作製〉
上述のダイシングテープからＰＥＴセパレータを剥離した後、ダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、ＰＥＴセパレータを伴う上述の粘接着性シートとを、ラミネーターを使用して室温で貼り合わせ、積層シート体を得た。次に、この積層シート体に対し、ダイシングテープのアイオノマーブレンドＥＶＡ基材の側からセパレータに至るまで加工刃を突入させる打抜き加工を行った。具体的には、積層シート体を一方向に１０ｍ/分の速度で流しつつ、その方向に直交する軸心まわりに回転可能に配され且つ円形打抜き加工用のトムソン刃がロール表面に巻き付けられた加工刃付き回転ロールの加工刃付き表面を、積層シート体のアイオノマーブレンドＥＶＡ基材側に所定の押圧力を伴って当接させて打抜き加工を行った。この打抜き加工に使用した回転ロールの円周長さ即ち周囲長さは３７８.９ｍｍである。また、回転ロール表面に巻き付けられたトムソン刃は、ＳＵＳ製であり、直径３７０ｍｍの円を打抜き加工可能にロール表面に配置されており、刃の高さは０.３ｍｍであり、刃先のなす刃角は５０°である。このような打抜き加工により、ダイシングテープと粘接着性シートとが円盤形状に一括的に加工形成され、ダイシングテープ一体型粘接着性シートが形成された。次に、形成されたダイシングテープ一体型粘接着性シートの周囲の材料積層部をセパレータ上から取り除いた。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対して基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を３５０ｍＪ/ｃｍ2とした。以上のようにして、ダイシングテープとダイボンドフィルムとしての粘接着性シートとを含む積層構造を有する実施例１のダイシングテープ一体型粘接着性シートを作製した。
【０１２４】
〔実施例２〕
基材Ｓ１の代わりにアイオノマーブレンドＥＶＡ製の基材Ｓ２を用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型粘接着性シートと同様にして、実施例２のダイシングテープ一体型粘接着性シートを作製した。基材Ｓ２は、上記アイオノマー樹脂の含有割合が５質量％ではなく１０質量％であること以外は、基材Ｓ１と同様の構成を有する。
【０１２５】
〔実施例３〕
基材Ｓ１の代わりにアイオノマーブレンドＥＶＡ製の基材Ｓ３を用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型粘接着性シートと同様にして、実施例３のダイシングテープ一体型粘接着性シートを作製した。基材Ｓ３は、上記アイオノマー樹脂の含有割合が５質量％ではなく２０質量％であること以外は、基材Ｓ１と同様の構成を有する。
【０１２６】
〔実施例４〕
基材Ｓ１の代わりにアイオノマーブレンドＥＶＡ製の基材Ｓ４を用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型粘接着性シートと同様にして、実施例５のダイシングテープ一体型粘接着性シートを作製した。基材Ｓ４は、酢酸ビニル重量分率が１４％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）にアイオノマー樹脂がブレンドされた樹脂材料から成形された厚さ８０μｍのフィルムであり、そのアイオノマー樹脂の含有割合は１０質量％である。このアイオノマー樹脂は、エチレン−メタクリル酸共重合体とそれを架橋するＺｎイオンとを含み、共重合体中のメタクリル酸の重量分率が３％であり、且つメタクリル酸由来のカルボキシ基の中和度が５０％である。
【０１２７】
〔実施例５〕
基材Ｓ１の代わりにアイオノマーブレンドＥＶＡ製の基材Ｓ５を用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型粘接着性シートと同様にして、実施例５のダイシングテープ一体型粘接着性シートを作製した。基材Ｓ５は、上記アイオノマー樹脂の含有割合が５質量％ではなく３０質量％であること以外は、基材Ｓ１と同様の構成を有する。
【０１２８】
〔実施例６〕
基材Ｓ１の代わりにアイオノマーブレンドＥＶＡ製の基材Ｓ６を用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型粘接着性シートと同様にして、実施例６のダイシングテープ一体型粘接着性シートを作製した。基材Ｓ６は、上記アイオノマー樹脂の含有割合が５質量％ではなく４０質量％であること以外は、基材Ｓ１と同様の構成を有する。
【０１２９】
〔比較例１,２〕
基材Ｓ１の代わりにＥＶＡ製の基材Ｓ７（比較例１）またはＥＶＡ製の別の基材Ｓ８（比較例２）を用いたこと以外は実施例１のダイシングテープ一体型粘接着性シートと同様にして、比較例１,２のダイシングテープ一体型粘接着性シートを作製した。基材Ｓ７は、酢酸ビニル重量分率が９％のエチレン−酢酸ビニル共重合体から成形された厚さ１２４μｍのフィルムである。基材Ｓ８は、酢酸ビニル重量分率が１４％のエチレン−酢酸ビニル共重合体から成形された厚さ１２９μｍのフィルムである。
【０１３０】
〔引張弾性率〕
実施例１〜６および比較例１,２のダイシングテープ一体型粘接着性シートで用いられる各基材について、次のようにして引張弾性率を調べた。まず、基材から、そのＭＤ方向に延びる１５ｍｍの長さと１０ｍｍの幅を有する試験片（第１試験片）、および、ＭＤ方向に直交するＴＤ方向に延びる１５ｍｍの長さと１０ｍｍの幅を有する試験片（第２試験片）を、切り出した。そして、各試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフ」，株式会社島津製作所製）を使用して引張試験を行い、引張弾性率を測定した。本引張試験において、初期チャック間距離は１０ｍｍであり、温度条件は−１５℃であり、引張速度は１００ｍｍ/分である。第１試験片の引張弾性率（ＭＤ方向）および第２試験片の引張弾性率（ＭＰａ）の測定結果を表１に掲げる。
【０１３１】
また、実施例１〜６および比較例１,２のダイシングテープ一体型粘接着性シートで用いられる各基材について、引張試験における温度条件を−１５℃から２５℃に変えること以外は上述の調べ方と同様にして、ＭＤ方向およびＴＤ方向の引張弾性率（ＭＰａ）を調べた。その結果を表１に掲げる。
【０１３２】
〔ブレードダイシングでの繊維状屑〕
実施例１〜６および比較例１,２の各ダイシングテープ一体型粘接着性シートについて、以下の過程に使用された場合における繊維状屑の発生の程度を調べた。
【０１３３】
まず、使用するダイシングテープ一体型粘接着性シートのダイシングテープ粘着剤層に対してダイシングテープ基材の側から紫外線の照射を行った。照射領域は、粘接着性シートのリングフレーム貼付け領域に対応する周縁部、を除く領域である。照射積算光量は３５０ｍＪ/ｃｍ2である。
【０１３４】
次に、このダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シートに対してシリコンウエハ（直径８インチ，厚さ５０μｍ，東京化工株式会社製）を貼り合わせ且つリングフレームを貼り付けた後、図４（ｂ）を参照して上述したようなフルカットダイシングのダイシング工程を行った。具体的には、ダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シートとその上のシリコンウエハにおいて、ダイシング装置（商品名「ＤＦＤ６２６０」，株式会社ディスコ製）を使用して行うブレードダイシングにより、個片化用の分割溝（一区画１０ｍｍ×１０ｍｍの格子状をなす）を形成した。このブレードダイシングにおいては、まず、Ｚ１ブレード（商品名「２０３Ｏ-ＳＥ ２７ＨＣＤＤ」，株式会社ディスコ製）によってブレード回転数４００００ｒｐｍおよびダイシング速度５０ｍｍ/ｓ秒の条件でウエハ表面からウエハをその厚さ半分の深さまで切削し、その後、Ｚ２ブレード（商品名「２０３Ｏ-ＳＥ ２７ＨＣＢＢ」，株式会社ディスコ製）によってブレード回転数４５０００ｒｐｍおよびダイシング速度５０ｍｍ/ｓ秒の条件でダイシングテープ基材に至るまで切削した（本工程の総切削深さは７５μｍである）。このようなダイシング工程中、回転するブレードおよびシリコンウエハに向けて流水が供給し続けられた（水供給量は１Ｌ/分，水温は２５℃）。
【０１３５】
実施例１〜６および比較例１,２の各ダイシングテープ一体型粘接着性シートを使用して行った以上のような過程を経た後、シリコンウエハ上の繊維状屑の付着量の程度について調べた。具体的には、ダイシング工程を経たシリコンウエハ上の所定の５箇所のそれぞれにおいて、長さ５０μｍ以上の繊維状屑をカウントし、その５箇所での繊維状屑の総数を５で除した値（平均本数）を算出した。カウント箇所は、形成された分割溝の交差箇所のうち、シリコンウエハ中央に最も近い交差箇所を含む一つの十字ラインと、最外に位置し且つ９０度間隔でウエハ周方向に互いに離隔する四つの交差箇所に係る十字ラインである（各十字ラインに含まれる両ラインは２チップ分の長さを有する）。そして、当該平均本数が０である場合を優と評価し、当該平均本数が１〜１０である場合を良と評価し、当該平均本数が１０を超える場合を不可と評価した。繊維状屑の平均本数および評価結果を表１に掲げる。
【０１３６】
〔割断性〕
実施例１〜６および比較例１,２の各ダイシングテープ一体型粘接着性シートについて、以下の過程に使用される場合の割断性を調べた。
【０１３７】
まず、シリコンウエハ（直径１２インチ，厚さ７８０μｍ，東京化工株式会社製）の内部に、当該ウエハをチップ単位に分割するための脆弱化領域としての改質領域を形成した。具体的には、レーザー加工装置（商品名「ML300-Integration」，株式会社東京精密製）を使用して、シリコンウエハ内部に集光点を合わせたレーザー光を、当該シリコンウエハにおける格子状（一区画１０ｍｍ×１０ｍｍの格子状）の分割予定ラインに沿って照射して、ウエハ内部の表面側に改質領域を形成した。レーザー光照射条件は、下記のとおりである。
【０１３８】
＜レーザー光照射条件＞
（Ａ）レーザー光
レーザー光源              半導体レーザー励起Ｎｄ：ＹＡＧレーザー
波長                      １０６４ｎｍ
レーザー光スポット断面積  ３.１４×１０-8ｃｍ2
発振形態                  Ｑスイッチパルス
繰り返し周波数            １００ｋＨｚ
パルス幅                  １ｎｓ
出力                      ２０μＪ/パルス
レーザー光品質            ＴＥＭ００
偏光特性                  直線偏光
（Ｂ）集光用レンズ
倍率                                ５０倍
ＮＡ                                ０.５５
レーザー光波長に対する透過率        ６０％
（Ｃ）半導体基板が載置される載置台の移動速度  １００ｍｍ/秒
【０１３９】
次に、内部に改質領域の形成された上記シリコンウエハをその裏面側から研削して薄化した。具体的には、当該シリコンウエハの表面側にバックグラインド用保護テープ（商品名「ＵＢ-３０８３Ｄ」，日東電工株式会社製）を貼り合わせたうえで、バックグラインド装置（商品名「ＤＧＰ８７６０」，株式会社ディスコ製）を使用して、当該シリコンウエハについてその厚さが２０μｍになるまで研削した。
【０１４０】
次に、使用するダイシングテープ一体型粘接着性シートのダイシングテープ粘着剤層に対してダイシングテープ基材の側から紫外線の照射を行った。照射領域は、粘接着性シートのリングフレーム貼付け領域に対応する周縁部、を除く領域である。照射積算光量は３５０ｍＪ/ｃｍ2である。
【０１４１】
次に、このダイシングテープ一体型粘接着性シートの粘接着性シートに対して上記薄化後のシリコンウエハの裏面側を貼り合わせ且つリングフレームを貼り付けた後、図１４を参照して上述したような割断用のクールエキスパンド工程を行った。具体的には、ダイセパレート装置（商品名「ダイセパレータ ＤＤＳ２３００」，株式会社ディスコ製）を使用して、そのクールエキスパンドユニットにて、シリコンウエハを伴うダイシングテープ一体型粘接着性シートのダイシングテープをエキスパンドした。このエキスパンド工程において、温度は−１５℃であり、エキスパンド速度は２００ｍｍ/秒であり、エキスパンド量は１２ｍｍである。
【０１４２】
次に、図９を参照して上述したような離間用のエキスパンド工程を行った。具体的には、ダイセパレート装置（商品名「ダイセパレータ ＤＤＳ２３００」，株式会社ディスコ製）を使用して、そのヒートエキスパンドユニットにて、第１エキスパンド工程を経たシリコンウエハを伴うダイシングテープ一体型粘接着性シートのダイシングテープをエキスパンドし且つその周縁領域に熱収縮を生じさせた。このエキスパンド工程において、エキスパンド量は１０ｍｍであり、ダイシングテープ一体型粘接着性シートにおけるウエハ保持領域の周囲に２０ｍｍ離れた位置から吹き付けられる熱風に関し、ヒート温度は２５０℃、風量は４０Ｌ/分、ローテーションスピードは３°/秒である。
【０１４３】
実施例１〜６および比較例１,２の各ダイシングテープ一体型粘接着性シートを使用して行った以上のような過程を経た後、半導体ウエハに含まれる半導体チップの総数に対する、割断され且つ浮き（ダイシングテープからの部分的または全体的な剥離）のない粘接着性シートを伴う半導体チップの総数の割合を調べた。そして、割断性について、当該割合が９０％以上である場合を優と評価し、当該割合が７０％以上かつ９０％未満である場合を良と評価し、当該割合が７０％未満である場合を不可と評価した。この評価結果を表１に掲げる。
【０１４４】
［評価］
実施例１〜６のダイシングテープ一体型粘接着性シートは、ブレードダイシング時に繊維状屑の発生を抑制するのに適するとともに、割断用エキスパンド工程での良好な割断性を実現するのに適する。比較例１,２のダイシングテープ一体型粘接着性シートは、ブレードダイシング時に多量の繊維状屑を生ずる。
【０１４５】
【表１】
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【符号の説明】
【０１４６】
Ｘ                        ダイシングテープ一体型粘接着性シート
１０                      ダイシングテープ
１１                      基材
１１ｅ                    外周端
１２                      粘着剤層
１２ｅ                    外周端
２０，２１                粘接着性シート
２０ｅ                    外周端
Ｗ，３０，３０Ａ，３０Ｃ  半導体ウエハ
３０Ｂ                    半導体ウエハ分割体
３０ａ                    分割溝
３０ｂ                    改質領域
３１                      半導体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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