(57)【要約】【課題】絶縁基材層の積層数の相違により第１領域と第２領域との境界に段差部が形成される構成において、段差部近傍に位置するコイル導体パターンの位置ずれに伴うコイル特性の変動を抑制した多層基板を実現する。【解決手段】多層基板１０１は、第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２を有する積層体１０、段差部ＳＰ、第１領域Ｆ１に形成されるコイル３を備える。積層体１０は、樹脂を主材料とする絶縁基材層を積層して形成され、第２領域Ｆ２は第１領域Ｆ１よりも積層数が少ない。段差部ＳＰは、絶縁基材層の積層数の相違により第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２との境界に形成される。コイル３は、複数のコイル導体パターン３１，３２，３３，３４を含んで構成される。コイル導体パターン３１，３２，３３，３４は、絶縁基材層の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、段差部ＳＰに沿って近接する部分に、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部ＷＰを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する積層体と、
前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部と、
前記第１領域に形成され、前記複数の絶縁基材層のうち２以上の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成されるコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が互いに重なるように配置され、且つ、前記積層方向から視て、前記段差部に沿って近接する部分に、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部を有する、多層基板。
【請求項２】
前記幅広部は、直線状である、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第２領域の数は複数である、請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記複数の絶縁基材層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板に関し、特に樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層した積層体と、この積層体に形成されるコイルとを備える多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなる積層体と、積層体に形成されるコイルと、を備える各種多層基板が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、厚肉部（以下、第１領域）および薄肉部（以下、第２領域）を有する積層体と、第１領域に形成されるコイルと、を備えた多層基板が開示されている。上記コイルは、２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成されており、上記複数のコイル導体パターンは、複数の絶縁基材層の積層方向に重なるように配置されている。
【０００４】
上記多層基板では、第２領域の絶縁基材層の積層数が、第１領域の絶縁基材層の積層数よりも少ないため、第２領域が可撓性を有しており、第１領域と第２領域との境界付近に積層数が異なる段差部が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０８３５２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に、特許文献１に示されるような多層基板は、段差部の形状に応じた金型を用いて、積層した複数の絶縁基材層を加熱加圧することにより得られる。
【０００７】
図１０は、段差部を有する多層基板の、製造工程の一部を示す断面図である。図１０に示すように、多層基板（積層体）は、積層した複数の絶縁基材層１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａを、金型１ａ，２ａを用いて積層方向（Ｚ軸方向）に加熱加圧して得られる。金型２ａの表面には、積層体の段差部ＳＰ１ａの形状に応じた段差部ＳＰ２ａが形成されている。しかし、金型２ａの形状を積層体の段差部ＳＰ１ａと完全に一致させることは困難であり、加熱加圧時の接合不良を抑制するため、金型２ａの段差部ＳＰ２ａの高さＨ２を段差部ＳＰ１ａの高さＨ１よりも小さく形成することが一般的である。
【０００８】
しかし、上述した製造方法では、次のような理由によって、コイルの特性にばらつきが生じる虞がある。
【０００９】
（ａ）絶縁基材層の積層数が多い第１領域には、絶縁基材層の積層数が少ない第２領域よりも、加熱加圧時に高い圧力が加わる。そのため、加熱加圧時に、樹脂を主材料とする絶縁基材層が、第１領域から第２領域に向かって流動する。このとき、段差部ＳＰ１ａ近傍における絶縁基材層の流動は特に大きく（図１０における矢印を参照）、絶縁基材層の流動に伴って段差部ＳＰ１ａ近傍に位置するコイル導体パターンの位置ずれが生じやすい。
【００１０】
（ｂ）複数の絶縁基材層の積層方向に、複数のコイル導体パターンが重なるように配置される部分には、加熱加圧時に圧力が集中して加わるため、コイル導体パターンの位置ずれが大きくなりやすい。
【００１１】
（ｃ）また、段差部ＳＰ１ａ近傍は、金型２ａに接触する面積が大きいため（例えば、図１０における絶縁基材層１３ａ，１４ａ，１５ａの右端面、および絶縁基材層１５ａの下面）、加熱加圧時にプレス機による熱の影響を受けやすい。そのため、加熱加圧時に段差部ＳＰ１ａ近傍の絶縁基材層は流動しやすく、段差部ＳＰ１ａ近傍に位置するコイル導体パターンの位置ずれが生じやすい。
【００１２】
本発明の目的は、絶縁基材層の積層数の相違により第１領域と第２領域との境界に段差部が形成される構成において、段差部近傍に位置するコイル導体パターンの位置ずれに伴うコイル特性の変動を抑制した多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（１）本発明の多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する積層体と、
前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部と、
前記第１領域に形成され、前記複数の絶縁基材層のうち２以上の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成されるコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が互いに重なるように配置され、且つ、前記積層方向から視て、前記段差部に沿って近接する部分に、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部を有することを特徴とする。
【００１４】
一般に、段差部近傍は、加熱加圧時に高い圧力が加わり、プレス機による熱の影響を受けやすいため、加熱加圧時における絶縁基材層の流動は大きい。一方、この構成では、コイル導体パターンのうち、段差部に近接する位置に他の部分よりも線幅の広い幅広部が配置されるため、加熱加圧時における段差部近傍の絶縁基材層の流動が、幅広部によって抑制される。そのため、この構成により、加熱加圧時に、段差部近傍に位置するコイル導体パターンの位置ずれや変形等を抑制でき、コイル導体パターンの位置ずれや変形等に伴うコイルの特性変化を抑制できる。
【００１５】
また、この構成によれば、幅広部が段差部に沿って略平行に配置されるため、加熱加圧時における段差部近傍の絶縁基材層の流動を効果的に抑制できる。
【００１６】
（２）上記（１）において、前記幅広部は、直線状であることが好ましい。この構成では、段差部に沿って略平行に配置される幅広部が、一定の長さを有した形状となるため、加熱加圧時における段差部近傍の絶縁基材層の流動を効果的に抑制できる。
【００１７】
（３）上記（１）または（２）において、前記第２領域の数は複数であってもよい。
【００１８】
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記複数の絶縁基材層は、熱可塑性樹脂からなることが好ましい。この構成によれば、積層した複数の絶縁基材層を一括プレスすることにより、積層体を容易に形成できるため、多層基板の製造工程が削減され、コストを低く抑えることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、絶縁基材層の積層数の相違により第１領域と第２領域との境界に段差部が形成される構成において、段差部近傍に位置するコイル導体パターンの位置ずれに伴うコイル特性の変動を抑制した多層基板を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る多層基板１０１の断面図である。
【図２】図２は、多層基板１０１の分解平面図である。
【図３】図３は、多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。
【図４】図４は、多層基板１０１を備える通信モジュール２０１の回路図である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係る多層基板１０２の断面図である。
【図６】図６は、多層基板１０２の分解平面図である。
【図７】図７は、第３の実施形態に係る多層基板１０３の平面図である。
【図８】図８（Ａ）は多層基板１０３の正面図であり、図８（Ｂ）は多層基板１０３の右側面図である。
【図９】図９は、多層基板１０３の分解平面図である。
【図１０】図１０は、段差部を有する多層基板の、製造工程の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００２２】
《第１の実施形態》
図１は、第１の実施形態に係る多層基板１０１の断面図である。図２は、多層基板１０１の分解平面図である。なお、図２では、構造を分かりやすくするため、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４をドットパターンで示している。また、図１において、各部の厚みは誇張して図示している。このことは以降に示す各断面図でも同様である。
【００２３】
多層基板１０１は、積層体１０、段差部ＳＰ、コイル３、外部接続電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。
【００２４】
積層体１０は、第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２を有しており、コイル３は第１領域Ｆ１に形成されている。また、積層体１０は、第１主面ＶＳ１と、第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２Ａ，ＶＳ２Ｂと、を有する。第２主面ＶＳ２Ａは第１領域Ｆ１に位置する面であり、第２主面ＶＳ２Ｂは第２領域Ｆ２に位置する面である。外部接続電極Ｐ１は、第２領域Ｆ２の第２主面ＶＳ２Ｂに形成されており、外部接続電極Ｐ２は、第１領域Ｆ１の第２主面ＶＳ２Ａに形成されている。
【００２５】
積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の絶縁体平板である。積層体１０は、樹脂（熱可塑性樹脂）を主材料とする複数の絶縁基材層１５，１４，１３，１２，１１をこの順に積層して形成される。積層体１０の第１領域Ｆ１は、絶縁基材層１５，１４，１３，１２，１１の順に積層して形成される。第２領域Ｆ２は、絶縁基材層１２，１１の順に積層して形成される。図１に示すように、絶縁基材層１１，１２は、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２とに亘って形成される絶縁基材層である。絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は、例えばポリイミド（ＰＩ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を主材料とする樹脂シートである。
【００２６】
第２領域Ｆ２の絶縁基材層の積層数（２層）は、第１領域Ｆ１の絶縁基材層の積層数（５層）よりも少ない。そのため、積層体１０の第２領域Ｆ２は、第１領域Ｆ１よりも曲がり易く、可撓性を有する。第１領域Ｆ１は、第２領域Ｆ２よりも硬く、第２領域Ｆ２よりも曲がり難い。また、複数の絶縁基材層の積層数の相違により、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２との境界に段差部ＳＰが形成される。本実施形態に係る段差部ＳＰは、ＹＺ平面に略平行である。
【００２７】
絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は、それぞれ長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板である。絶縁基材層１１，１２のＸ軸方向の長さは、絶縁基材層１３，１４，１５のＸ軸方向の長さよりも長い。絶縁基材層１１，１２の平面形状は略同じであり、絶縁基材層１３，１４，１５の平面形状は略同じである。
【００２８】
絶縁基材層１１の裏面には、コイル導体パターン３１および導体２１が形成されている。コイル導体パターン３１は、絶縁基材層１１の中央より第１辺（図２における絶縁基材層１１の左辺）寄りの位置に配置される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。導体２１は、Ｘ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。コイル導体パターン３１および導体２１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００２９】
絶縁基材層１２の裏面には、コイル導体パターン３２および外部接続電極Ｐ１が形成されている。コイル導体パターン３２は、絶縁基材層１２の中央より第１辺（図２における絶縁基材層１２の左辺）寄りの位置に配置される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。外部接続電極Ｐ１は、絶縁基材層１２の第２辺（図２における絶縁基材層１２の右辺）中央付近に配置される矩形の導体パターンである。コイル導体パターン３２および外部接続電極Ｐ１は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００３０】
また、絶縁基材層１２には、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２が形成されている。
【００３１】
絶縁基材層１３の裏面には、コイル導体パターン３３が形成されている。コイル導体パターン３３は、絶縁基材層１３の外形に沿って巻回される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。コイル導体パターン３３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００３２】
また、絶縁基材層１３には、層間接続導体Ｖ３が形成されている。
【００３３】
絶縁基材層１４の裏面には、コイル導体パターン３４が形成されている。コイル導体パターン３４は、絶縁基材層１４の外形に沿って巻回される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。コイル導体パターン３４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００３４】
また、絶縁基材層１４には、層間接続導体Ｖ４が形成されている。
【００３５】
絶縁基材層１５の裏面には、外部接続電極Ｐ２が形成されている。外部接続電極Ｐ２は、絶縁基材層１５の中央より第１辺（図２における絶縁基材層１５の左辺）寄りの位置に配置される矩形の導体パターンである。外部接続電極Ｐ２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
【００３６】
また、絶縁基材層１５には、層間接続導体Ｖ５が形成されている。
【００３７】
外部接続電極Ｐ１は、層間接続導体Ｖ１を介して導体２１の第１端に接続される。導体２１の第２端は、コイル導体パターン３１の第１端に接続される。コイル導体パターン３１の第２端は、層間接続導体Ｖ２を介してコイル導体パターン３２の第１端に接続される。コイル導体パターン３２の第２端は、層間接続導体Ｖ３を介してコイル導体パターン３３の第１端に接続される。コイル導体パターン３３の第２端は、層間接続導体Ｖ４を介してコイル導体パターン３４の第１端に接続される。コイル導体パターン３４の第２端は、層間接続導体Ｖ５を介して外部接続電極Ｐ２に接続される。
【００３８】
このように、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４および層間接続導体Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４によって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有する約３．５ターンのヘリカル状のコイル３が構成される。
【００３９】
図１等に示すように、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４は、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、互いに略重なるように配置されている。また、図１等に示すように、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４は、Ｚ軸方向から視て、段差部ＳＰに沿って近接する部分（図２におけるコイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち、Ｙ軸方向に延伸する右辺部分）に、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部ＷＰを有する。
【００４０】
本実施形態では、図２に示すように、幅広部ＷＰが、段差部ＳＰに沿ってＹ軸方向に延伸する直線状である。
【００４１】
ここで、本発明における「段差部に沿って近接する部分」とは、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち、段差部ＳＰに沿って延伸する部分で、且つ、他の部分よりも段差部ＳＰに近接して配置されている部分を言う。また、本実施形態では、幅広部ＷＰと段差部ＳＰとが略平行である例を示したが、「段差部に沿って近接する部分」と段差部ＳＰとが厳密に平行であるものに限るものではない。本発明における「段差部に沿った部分」とは、例えば、コイル導体パターンのうち、コイル導体パターンの延伸方向と段差部ＳＰとのなす角度が−３０°から＋３０°の範囲内である部分を言う。
【００４２】
本実施形態に係る多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。
【００４３】
（ａ）本実施形態では、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４のうち、段差部ＳＰに近接する位置に、他の部分よりも線幅の広い幅広部ＷＰが配置される。一般に、段差部ＳＰ近傍は、加熱加圧時に高い圧力が加わり、プレス機による熱の影響を受けやすいため、加熱加圧時における絶縁基材層の流動は大きい。一方、上記構成では、加熱加圧時における段差部ＳＰ近傍の絶縁基材層の流動が、他の部分よりも線幅の広い幅広部ＷＰによって抑制される。そのため、この構成によれば、加熱加圧時に、段差部ＳＰ近傍に位置するコイル導体パターンの位置ずれや変形等を抑制でき、コイル導体パターンの位置ずれや変形等に伴うコイルの特性変化を抑制できる。
【００４４】
なお、本実施形態では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５が熱可塑性樹脂からなる。そのため、接合層（例えば、半硬化状態のプリプレグ樹脂シート）を用いて積層体を形成する場合に比べ、加熱加圧時における絶縁基材層の流動が大きくなりやすく、コイル導体パターンの位置ずれや変形等の伴うコイルの特性変化が生じやすい。したがって、上記構成は、接合層を用いずに積層体を形成する場合に特に有効である。
【００４５】
（ｂ）本実施形態では、幅広部ＷＰが段差部ＳＰに沿って略平行に配置されている。この構成により、加熱加圧時における段差部ＳＰ近傍の絶縁基材層の流動を効果的に抑制できる。なお、段差部ＳＰに沿って略平行に配置される幅広部ＷＰの長さは、長い方が好ましい。
【００４６】
（ｃ）また、本実施形態では、幅広部ＷＰが、段差部ＳＰに沿ってＹ軸方向に延伸する直線状である。この構成では、段差部ＳＰに沿って略平行に配置される幅広部ＷＰが、一定の長さを有した形状となるため、加熱加圧時における段差部ＳＰ近傍の絶縁基材層の流動を効果的に抑制できる。
【００４７】
（ｄ）本実施形態では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５が熱可塑性樹脂からなる。この構成によれば、後に詳述するように、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を一括プレスすることにより、積層体１０を容易に形成できるため、多層基板１０１の製造工程が削減され、コストを低く抑えることができる。
【００４８】
本実施形態に係る多層基板１０１は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図３は、多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。なお、図３では、説明の都合上個片（ワンチップ）での製造工程で説明するが、実際の多層基板の製造工程は集合基板状態で行われる。このことは、以降の製造工程を示す各断面図においても同様である。
【００４９】
まず、図３中の（１）に示すように、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を準備して、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５に、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４、導体２１および外部接続電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５の片側主面（裏面）に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングする。これにより、絶縁基材層１１の裏面にコイル導体パターン３１および導体２１を形成し、絶縁基材層１２の裏面にコイル導体パターン３２および外部接続電極Ｐ１を形成する。また、絶縁基材層１３の裏面にコイル導体パターン３３を形成し、絶縁基材層１４の裏面にコイル導体パターン３４を形成し、絶縁基材層１５の裏面に外部接続電極Ｐ２を形成する。
【００５０】
絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は例えばポリイミド（ＰＩ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を主材料とする樹脂（熱可塑性樹脂）シートである。
【００５１】
また、複数の絶縁基材層１２，１３，１４、１５には、層間接続導体（図２における層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５）が形成される。層間接続導体は、絶縁基材層にレーザー等で貫通孔を設けた後、Ｃｕ，Ｓｎ等のうち１以上もしくはそれらの合金を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱加圧で硬化させることによって設けられる。そのため、層間接続導体は、後の加熱加圧の温度よりも融点（溶融温度）が低い材料とする。
【００５２】
次に、図３中の（２）に示すように、上部金型１および下部金型２を用いて、Ｚ軸方向に向かって、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を加熱加圧する（図３中の（２）の白抜き矢印参照）。具体的には、下部金型２の上に、複数の絶縁基材層１５，１４，１３，１２，１１の順に積層した後、上部金型１および下部金型２を用いて、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を加熱加圧して積層体を形成する。
【００５３】
その後、上部金型１および下部金型２から集合基板状態の積層体を取り外し、集合基板状態の積層体を分断することで、図３中の（３）に示すような個別の多層基板１０１を得る。
【００５４】
この製造方法によれば、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５を一括プレスすることにより、積層体１０を容易に形成できる。そのため、多層基板１０１の製造工程が削減され、コストを低く抑えることができる。
【００５５】
本実施形態に係る多層基板１０１は、例えば次のように用いられる。図４は、多層基板１０１を備える通信モジュール２０１の回路図である。図４において、多層基板１０１が備えるコイル３をコイルアンテナＡＮＴで表している。
【００５６】
通信モジュール２０１は、コイルアンテナＡＮＴ（多層基板１０１）、キャパシタＣ１およびＩＣ４を備える。図４に示すように、ＩＣ４にコイルアンテナＡＮＴが接続され、コイルアンテナＡＮＴにキャパシタＣ１が並列接続されている。ＩＣ４、キャパシタＣ１および多層基板１０１は、図示しない回路基板に実装され、回路基板に形成される導体パターンにより電気的に接続される。多層基板１０１は、外部接続電極（図１における外部接続電極Ｐ１，Ｐ２）を、はんだ等の導電性接合材を介して回路基板に接合することによって、回路基板に接続される。
【００５７】
図４に示すコイルアンテナＡＮＴとキャパシタＣ１とＩＣ４自身が持つ容量成分とで、ＬＣ共振回路が構成される。ＩＣ４は、例えばパッケージングされたＲＦＩＣチップ（ベアチップ）である。キャパシタＣ１は、例えばチップ型キャパシタなどである。
【００５８】
多層基板１０１では、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４が、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部ＷＰを有するため、幅広部ＷＰを有していない場合に比べて、コイルアンテナＡＮＴのインダクタンス成分は小さくなる。したがって、幅広部ＷＰを有していない場合に比べて、キャパシタＣ１の容量成分を少し大きく設定してＬＣ共振回路を構成できる。
【００５９】
なお、図４では、キャパシタＣ１が、回路基板に実装されるチップ型キャパシタである例を示したが、これに限定されるものではない。キャパシタＣ１は、例えば多層基板１０１に実装されていてもよい。また、キャパシタＣ１はチップ部品に限定されるものではない。キャパシタＣ１は、例えば、複数の絶縁基材層に形成される、互いに対向する導体パターン間に形成される層間容量でもよい。
【００６０】
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、コイル導体パターンの形状が、第１の実施形態とは異なる例を示す。
【００６１】
図５は、第２の実施形態に係る多層基板１０２の断面図である。図６は、多層基板１０２の分解平面図である。なお、図６では、構造を分かりやすくするため、コイル導体パターン３１，３２，３３，３４をドットパターンで示している。
【００６２】
多層基板１０２は、コイル導体パターン３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａおよび外部接続電極Ｐ２Ａの形状が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。また、多層基板１０２は、積層体１０の第２主面ＶＳ２Ａに保護層５が形成されている点で、多層基板１０１と異なる。多層基板１０２の他の構成については、多層基板１０１と実質的に同じである。
【００６３】
以下、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる部分について説明する。
【００６４】
コイル導体パターン３１Ａは、絶縁基材層１１の中央より第１辺（図６における絶縁基材層１１の左辺）寄りの位置に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。
【００６５】
コイル導体パターン３２は、絶縁基材層１２の中央より第１辺（図６における絶縁基材層１２の左辺）寄りの位置に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。
【００６６】
コイル導体パターン３３は、絶縁基材層１３の外形に沿って巻回される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。
【００６７】
コイル導体パターン３４は、絶縁基材層１４の外形に沿って巻回される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。
【００６８】
外部接続電極Ｐ２Ａは、絶縁基材層１５の裏面に形成されるＬ字形の導体パターンである。
【００６９】
保護層５は、平面形状が絶縁基材層１５と略同じであり、絶縁基材層１５の裏面に積層される。保護層５は、外部接続電極Ｐ２Ａの位置に応じた位置に、矩形の開口部ＡＰを有する。そのため、絶縁基材層１５の裏面に保護層５が形成（積層）されることにより、外部接続電極Ｐ２Ａが積層体１０の第２主面ＶＳ２Ａに露出する。保護層５は、例えばカバーレイフィルム、またはソルダーレジスト膜である。
【００７０】
なお、保護層５は必須の構成ではない。また、本実施形態では、保護層５が、積層体１０の第２主面ＶＳ２Ａ側に形成される例を示したが、保護層が第１主面ＶＳ１側に形成される構成でもよく、第２主面ＶＳ２Ｂ側に形成される構成でもよい。
【００７１】
外部接続電極Ｐ１は、層間接続導体Ｖ１を介して導体２１の第１端に接続される。導体２１の第２端は、コイル導体パターン３１Ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３１Ａの第２端は、層間接続導体Ｖ２を介してコイル導体パターン３２Ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３２Ａの第２端は、層間接続導体Ｖ３を介してコイル導体パターン３３Ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３３Ａの第２端は、層間接続導体Ｖ４を介してコイル導体パターン３４Ａの第１端に接続される。コイル導体パターン３４Ａの第２端は、層間接続導体Ｖ５を介して外部接続電極Ｐ２Ａに接続される。
【００７２】
本実施形態では、コイル導体パターン３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａおよび層間接続導体Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４によって、Ｚ軸方向に巻回軸ＡＸを有する約６ターンのコイル３Ａが構成される。
【００７３】
図５等に示すように、コイル導体パターン３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３３Ａ，３４Ａは、Ｚ軸方向から視て、段差部ＳＰに沿って近接する部分（図６におけるコイル導体パターン３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａのうち、Ｙ軸方向に延伸する右辺部分）に、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部ＷＰを有する。
【００７４】
このような構成でも、多層基板１０２の基本的な構成は、第１の実施形態に係る多層基板１０１と同じであり、多層基板１０１と同様の作用・効果を奏する。
【００７５】
また、本実施形態で示したように、コイルは、矩形スパイラル状のコイル導体パターンを層間接続導体で接続する構成でもよい。
【００７６】
《第３の実施形態》
第３の実施形態では、複数の第２領域を有する多層基板の例を示す。
【００７７】
図７は、第３の実施形態に係る多層基板１０３の平面図である。図８（Ａ）は多層基板１０３の正面図であり、図８（Ｂ）は多層基板１０３の右側面図である。図９は、多層基板１０３の分解平面図である。なお、図９では、構造を分かりやすくするため、コイル導体パターン３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂをドットパターンで示している。
【００７８】
多層基板１０３は、積層体の形状が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。また、多層基板１０３は、導体２２，２３および層間接続導体Ｖ６等を備える点で、多層基板１０１と異なる。多層基板１０３の他の構成については、多層基板１０１と実質的に同じである。
【００７９】
以下、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる部分について説明する。
【００８０】
多層基板１０３は、積層体１０Ｂ、段差部ＳＰ１，ＳＰ２、コイル３Ｂ、外部接続電極Ｐ１，Ｐ２Ｂ等を備える。
【００８１】
積層体１０Ｂは、第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２１，Ｆ２２を有しており、コイル３Ｂは、第１領域Ｆ１に形成されている。また、積層体１０Ｂは、第１主面ＶＳ１と、第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２Ａ，ＶＳ２Ｂ，ＶＳ２Ｃを有する。第２主面ＶＳ２Ａは第１領域Ｆ１に位置する面であり、第２主面ＶＳ２Ｂは第２領域Ｆ２１に位置する面であり、第２主面ＶＳ２Ｃは第２領域Ｆ２２に位置する面である。外部接続電極Ｐ１は、第２領域Ｆ２１の第２主面ＶＳ２Ｂに形成されており、外部接続電極Ｐ２Ｂは、第２領域Ｆ２２の第２主面ＶＳ２Ｃに形成されている。
【００８２】
積層体１０Ｂは、長手方向がＸ軸方向に一致するＬ字形の絶縁体平板である。積層体１０Ｂは、樹脂（熱可塑性樹脂）を主材料とする複数の絶縁基材層１４ｂ，１３ｂ，１２ｂ，１１ｂの順に積層して形成される。積層体１０Ｂの第１領域Ｆ１は、絶縁基材層１４ｂ，１３ｂ，１２ｂ，１１ｂの順に積層して形成される。第２領域Ｆ２１，Ｆ２２は、絶縁基材層１２ｂ，１１ｂの順に積層して形成される。図９に示すように、絶縁基材層１１ｂ，１２ｂは、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２１，Ｆ２２とに亘って形成される絶縁基材層である。
【００８３】
第２領域Ｆ２１，Ｆ２２の絶縁基材層の積層数（２層）は、第１領域Ｆ１の絶縁基材層の積層数（４層）よりも少ない。そのため、複数の絶縁基材層の積層数の相違により、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２１との境界に段差部ＳＰ１が形成される。また、複数の絶縁基材層の積層数の相違により、第１領域Ｆ１と第２領域Ｆ２２との境界に段差部ＳＰ２が形成される。
【００８４】
本実施形態に係る段差部ＳＰ１はＹＺ平面に略平行であり、本実施形態に係る段差部ＳＰ２はＸＺ平面に略平行である。
【００８５】
絶縁基材層１１ｂ，１２ｂは、長手方向がＸ軸方向に一致するＬ字形の平板である。絶縁基材層１３ｂ，１４ｂは、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板である。絶縁基材層１１ｂ，１２ｂのＸ軸方向の長さは、絶縁基材層１３ｂ，１４ｂのＸ軸方向の長さよりも長い。また、絶縁基材層１１ｂ，１２ｂの一部（図９における絶縁基材層１１ｂ，１２ｂの左下部分）のＹ軸方向の長さは、絶縁基材層１３ｂ，１４ｂのＹ軸方向の長さよりも長い。絶縁基材層１１ｂ，１２ｂの平面形状は略同じであり、絶縁基材層１３ｂ，１４ｂの平面形状は略同じである。
【００８６】
絶縁基材層１１ｂの裏面には、コイル導体パターン３１Ｂおよび導体２１が形成されている。コイル導体パターン３１Ｂは、絶縁基材層１１Ｂの中央付近に配置される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。導体２１は、Ｘ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。
【００８７】
絶縁基材層１２ｂの裏面には、コイル導体パターン３２Ｂおよび外部接続電極Ｐ１，Ｐ２Ｂが形成されている。コイル導体パターン３２Ｂは、絶縁基材層１２ｂの中央付近に配置される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。外部接続電極Ｐ１は、絶縁基材層１２ｂの第２辺（図９における絶縁基材層１２ｂの右辺）中央付近に配置される矩形の導体パターンである。外部接続電極Ｐ２Ｂは、絶縁基材層１２ｂの第１角（図９における絶縁基材層１２ｂの左下角）付近に配置されるＬ字形の導体パターンである。
【００８８】
絶縁基材層１３ｂの裏面には、コイル導体パターン３３Ｂおよび導体２３が形成されている。コイル導体パターン３３Ｂは、絶縁基材層１３ｂの中央より第２辺（図９における絶縁基材層１３ｂの右辺）寄りの位置に配置される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。導体２３は、絶縁基材層１３ｂの第１角（図９における絶縁基材層１３ｂの左下角）付近に配置される矩形の導体パターンである。
【００８９】
絶縁基材層１４ｂの裏面には、コイル導体パターン３４Ｂおよび導体２２が形成されている。コイル導体パターン３４Ｂは、絶縁基材層１４ｂの中央より第２辺（図９における絶縁基材層１４ｂの右辺）寄りの位置に配置される１ターン弱の矩形ループ状の導体パターンである。導体２２は、Ｘ軸方向に延伸する線状の導体パターンである。
【００９０】
外部接続電極Ｐ１は、層間接続導体Ｖ１を介して導体２１の第１端に接続される。導体２１の第２端は、コイル導体パターン３１Ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３１Ｂの第２端は、層間接続導体Ｖ２を介してコイル導体パターン３２Ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３２Ｂの第２端は、層間接続導体Ｖ３を介してコイル導体パターン３３Ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３３Ｂの第２端は、層間接続導体Ｖ４を介してコイル導体パターン３４Ｂの第１端に接続される。コイル導体パターン３４Ｂの第２端は、導体２２の第１端に接続される。導体２２の第２端は、層間接続導体Ｖ５を介して導体２３の第１端に接続される。導体２３の第２端は、層間接続導体Ｖ６を介して外部接続電極Ｐ２Ｂに接続される。
【００９１】
このように、コイル導体パターン３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂおよび層間接続導体Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４によって、Ｚ軸方向に巻回軸を有する約３．５ターンのヘリカル状のコイル３Ｂが構成される。
【００９２】
図８（Ａ）等に示すように、コイル導体パターン３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂは、Ｚ軸方向から視て、段差部ＳＰ１に沿って近接する部分（図９におけるコイル導体パターン３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂのうち、Ｙ軸方向に延伸する右辺部分）に、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部ＷＰ１を有する。
【００９３】
また、図８（Ｂ）等の示すように、コイル導体パターン３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂは、Ｚ軸方向から視て、段差部ＳＰ２に沿って近接する部分（図９におけるコイル導体パターン３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂのうち、Ｘ軸方向に延伸する下辺部分）に、他の部分よりも相対的に線幅の広い幅広部ＷＰ２を有する。
【００９４】
図９に示すように、本実施形態に係る幅広部ＷＰ１は、段差部ＳＰ１に沿ってＹ軸方向に延伸する直線状である。また、図９に示すように、本実施形態に係る幅広部ＷＰ２は、段差部ＳＰ２に沿ってＸ軸方向に延伸する直線状である。
【００９５】
本実施形態で示したように、第２領域の数が複数であってもよい。すなわち、段差部の数が複数でもよい。なお、第１領域および第２領域の形状、個数、位置等は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、第１領域の数が２以上であってもよい。
【００９６】
また、本実施形態で示したように、段差部の数が複数である場合には、コイル導体パターンのうち、それぞれの段差部に沿って近接する部分に、それぞれ幅広部が形成される構成が好ましい。なお、幅広部は、コイル導体パターンのうち、少なくとも１つの段差部に沿って近接する部分に形成されていれば、本発明の作用効果を奏する。但し、本発明の作用効果の点から、コイル導体パターンのうち、それぞれの段差部に沿って近接する部分にそれぞれ幅広部が形成される構成が好ましい。
【００９７】
《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、積層体が矩形の平板、またはＬ字形の平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体の平面形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば多角形、円形、楕円形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。
【００９８】
また、以上に示した各実施形態では、４つまたは５つの絶縁基材層を積層して形成される積層体の例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体を形成する絶縁基材層の積層数は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体を形成する絶縁基材層の積層数は、例えば２つまたは３つでもよく、６つ以上でもよい。さらに、第１領域の絶縁基材層の積層数、および第２領域の絶縁基材層の積層数についても、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。
【００９９】
以上に示した各実施形態では、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して加熱加圧することにより、積層体を形成する例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、熱硬化性樹脂からなる複数の絶縁基材層の間に、接合層（例えば、半硬化状態のプリプレグ樹脂）を挟んで積層したものを加熱加圧することにより積層体を形成してもよい。
【０１００】
また、以上に示した各実施形態では、Ｚ軸方向に巻回軸を有する約３．５ターンの矩形ヘリカル状のコイル３，３Ｂや、約６ターンのコイル３Ａが構成される例を示したが、コイルの形状、ターン数等はこれらに限定されるものではない。コイルの外形、構成およびターン数は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。コイルの外形（巻回軸ＡＸ方向（Ｚ軸方向）から視たコイルの外形）は、矩形に限定されるものではなく、例えば円形、楕円形等であってもよい。また、コイルの巻回軸はＺ軸方向に沿っている必要はなく、例えばＸ軸方向やＹ軸方向に沿っていてもよい。
【０１０１】
以上に示した各実施形態では、全てのコイル導体パターンが、Ｚ軸方向から視て、互いに略重なるように配置されている例を示したが、この構成に限定されるものではない。複数のコイル導体パターンは、Ｚ軸方向から視て、少なくとも一部が互いに重なるように配置される構成であってもよい。
【０１０２】
さらに、以上に示した各実施形態では、コイルが、４つの絶縁基材層にそれぞれ形成される４つのコイル導体パターンを含んで構成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイルは、２以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される２以上のコイル導体パターンを含んで構成されていればよい。すなわち、コイルを構成するコイル導体パターンの数は、２以上であればよい。
【０１０３】
以上に示した各実施形態では、全てのコイル導体パターンが幅広部を有する例を示したが、この構成に限定されるものではない。幅広部は、複数のコイル導体パターンのうち、少なくとも１つのコイル導体パターンに形成されていれば、本発明の作用効果を奏する。但し、本発明の作用効果の点から、幅広部は、全てのコイル導体パターンに形成されることが好ましい。
【０１０４】
また、以上に示した各実施形態では、幅広部が直線状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。幅広部は、コイル導体パターンのうち、段差部に沿って近接する部分に形成されていればよく、例えば円弧状、曲線状、クランク状、Ｌ字状等であってもよい。
【０１０５】
以上に示した各実施形態では、コイルのみ備える多層基板の例を示したが、多層基板（積層体）に形成される回路構成はこれに限定されるものではない。積層体に形成される回路は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。例えば、導体パターンで形成されたキャパシタや各種伝送線路（ストリップライン、マイクロストリップライン、ミアンダ、コプレーナ等）等が、積層体に形成されていてもよい。また、例えば、チップ型インダクタやチップ型キャパシタ等のチップ部品が、積層体に実装されていてもよい。
【０１０６】
また、外部接続電極の個数、配置および形状等は、第１・第２・第３の実施形態で示した構成に限定されるものではない。外部接続電極の個数および配置は、積層体に形成される回路に応じて適宜変更可能である。また、外部接続電極の平面形状は、矩形またはＬ字形に限定されるものではなく、例えば正方形、多角形、円形、楕円形、Ｔ字形等であってもよい。
【０１０７】
なお、第１の実施形態では、はんだ等の導電性接合材を介して、多層基板の外部接続電極を回路基板等に接続する例を示したが、この構成に限定されるものではない。多層基板は、例えばコネクタを用いて回路基板等に接続されていてもよい。
【０１０８】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１０９】
ＡＮＴ…コイルアンテナ
Ｃ１…キャパシタ
ＡＰ…開口部
ＡＸ…コイルの巻回軸
Ｆ１…第１領域
Ｆ２，Ｆ２１，Ｆ２２…第２領域
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ２Ａ，Ｐ２Ｂ…外部接続電極
ＳＰ，ＳＰ１，ＳＰ１ａ，ＳＰ２，ＳＰ２ａ…段差部
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２Ａ，ＶＳ２Ｂ，ＶＳ２Ｃ…積層体の第２主面
ＷＰ，ＷＰ１，ＷＰ２…幅広部
１…上部金型
２…下部金型
１ａ、２ａ…金型
３，３Ａ，３Ｂ…コイル
４…ＩＣ
５…保護層
１０，１０Ｂ…積層体
１１，１１ａ，１１ｂ，１２，１２ａ，１２ｂ，１３，１３ａ，１３ｂ，１４，１４ａ，１４ｂ，１５，１５ａ…絶縁基材層
２１，２２，２３…導体
３１，３１Ａ，３１Ｂ，３２，３２Ａ，３２Ｂ，３３，３３Ａ，３３Ｂ，３４，３４Ａ，３４Ｂ…コイル導体パターン
１０１，１０２，１０３…多層基板
２０１…通信モジュール
【図１】
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【図２】
2019016742.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2019016742.tif 000011
【図１０】
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