(57)【要約】      （修正有）【課題】付加製造による冷却通路のための適応カバーを提供する。【解決手段】産業機械の高温ガス経路構成要素（１００）が、冷却通路（１７０，２００）用の適応カバー（２２０）を含む。構成要素および適応カバー（２２０）は、付加製造によって作られる。この構成要素は、高温の作動流体に曝される外面（１８０）と、外面（１８０）上の遮熱コーティングと、内部冷却回路（１６０）と、内部冷却回路（１６０）と連通しかつ外面（１８０）に向かって延びる冷却通路（１７０，２００）とを含む。適応カバー（２２０）は、外面（１８０）の冷却通路（１７０，２００）に配置される。適応カバー（２２０）は、外面（１８０）に伝熱促進面を含み、例えば、その上に遮熱コーティングのスポールが生じる場合に、適応カバー（２２０）が外面（１８０）よりも速く熱を吸収するようにする。【選択図】図３
2019023456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
産業機械の高温ガス経路（５６）で使用するための構成要素（５２，１００）であって、前記構成要素（５２，１００）は、
高温の作動流体に曝された外面（１８０）と、
前記外面（１８０）上の遮熱コーティング（１０２）と、
内部冷却回路（８６，１６０）と、
前記内部冷却回路（８６，１６０）と連通しかつ前記外面（１８０）に向かって延びる冷却通路（１７０，２００）と、
前記外面（１８０）の前記冷却通路（１７０，２００）内の適応カバー（２２０）であって、前記適応カバー（２２０）は、前記冷却通路（１７０，２００）上で発生するＴＢＣ（１０２）のスポール（２２２）および前記適応カバー（２２０）の所定の温度に達するまたはそれを超える高温に応答して、前記冷却通路（１７０，２００）を開くように構成される、適応カバー（２２０）と、
を備え、
前記適応カバー（２２０）が前記外面（１８０）および前記冷却通路（１７０，２００）と一体的に形成されるように前記構成要素（５２，１００）が付加的に製造される、
構成要素（５２，１００）。
【請求項２】
前記適応カバー（２２０）が、前記外面（１８０）に伝熱促進面（２３０）を含み、前記適応カバー（２２０）が前記外面（１８０）よりも速く熱を吸収するようにする、請求項１に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項３】
前記伝熱促進面（２３０）が、ディンプル面（２３４）、膨らんだ面（２３２）、およびストライプ面（２３６）のうちの少なくとも１つを含む、請求項２に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項４】
前記伝熱促進面（２３０）が前記外面（１８０）より滑らかでない、請求項２に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項５】
前記適応カバー（２２０）が弱化領域（２４０）を含む、請求項１に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項６】
前記弱化領域（２４０）が、その内側部分（２４４）にノッチ（２４２）または溝（２４６）のうちの１つを含む、請求項５に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項７】
前記冷却通路（１７０，２００）が、前記外面（１８０）に対して非直交の角度を有する、請求項１に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項８】
前記冷却通路（１７０，２００）および前記適応カバー（２２０）が、前記外面（１８０）にラウンド形でない断面を有する、請求項１に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項９】
産業機械の高温ガス経路（５６）で使用するための構成要素（５２，１００）であって、
高温の作動流体に曝された外面（１８０）と、
前記外面（１８０）上の遮熱コーティング（１０２）と、
内部冷却回路（８６，１６０）と、
前記内部冷却回路（８６，１６０）と連通しかつ前記外面（１８０）に向かって延びる冷却通路（１７０，２００）と、
前記外面（１８０）の前記冷却通路（１７０，２００）内の適応カバー（２２０）であって、前記適応カバー（２２０）は、前記外面（１８０）に伝熱促進面（２３０）を含み、前記適応カバー（２２０）が前記外面（１８０）よりも速く熱を吸収するようにする、適応カバー（２２０）と
を備える、構成要素（５２，１００）。
【請求項１０】
前記伝熱促進面（２３０）が、ディンプル面（２３４）、膨らんだ面（２３２）、およびストライプ面（２３６）のうちの少なくとも１つを含む、請求項９に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項１１】
前記伝熱促進面（２３０）が前記外面（１８０）より滑らかでない、請求項９に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項１２】
前記適応カバー（２２０）が弱化領域（２４０）を含む、請求項９に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項１３】
前記弱化領域（２４０）が、前記適応カバー（２２０）の内側部分（２４４）にノッチ（２４２）または溝（２４６）のうちの１つを含む、請求項１２に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項１４】
前記冷却通路（１７０，２００）が、前記外面（１８０）に対して非直交の角度を有する、請求項９に記載の構成要素（５２，１００）。
【請求項１５】
前記冷却通路（１７０，２００）および前記適応カバー（２２０）が、前記外面（１８０）にラウンド形でない断面を有する、請求項９に記載の構成要素（５２，１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、構成要素の冷却に関し、より詳細には、高温ガス経路構成要素の冷却通路用の適応カバーに関する。適応カバーは、付加製造によって作られる。
【背景技術】
【０００２】
高温で作動流体に曝される高温ガス経路構成要素は、産業機械に広く使用されている。例えば、ガスタービンシステムは、支持ロータディスクから外側に延びるブレードを備えた複数の段を有するタービンを含む。各ブレードは、高温の燃焼ガスが流れる翼形部を含む。翼形部は、燃焼ガスによって生成された高温に耐えるように冷却されなければならない。冷却が不十分であると、翼形部に応力がかからず、酸化され、疲労および／または損傷を引き起こす可能性がある。このため、翼形部は、一般に、複数の冷却孔等に通じる１つまたは複数の内部冷却流回路を有する中空である。冷却空気は、冷却孔を通って排出され、翼形部の外面にフィルム冷却を提供する。他のタイプの高温ガス経路構成要素および他のタイプのタービン構成要素も、同様の方法で冷却することができる。
【０００３】
所与の構成要素が現場で動作される前に多くのモデルおよびシミュレーションが実行され得るが、構成要素特有の高温および低温の場所によって、構成要素またはその任意の領域が到達し得る正確な温度は大きく変化する。具体的には、構成要素は、過熱によって悪影響を受ける温度依存特性を有することがある。その結果、多くの高温ガス経路構成要素が過冷却されて、構成要素上に発生する局所的なホットスポットを補償することができる。しかしながら、このような過度の過冷却は、産業機械全体の出力および効率に悪影響を及ぼし得る。
【０００４】
冷却通路が存在するにもかかわらず、多くの構成要素は、構成要素を保護するためにその外面に施された遮熱コーティング（ＴＢＣ）に頼っている。スポールと呼ばれる破損または亀裂が高温ガス経路構成要素のＴＢＣ内で発生すると、スポールにおける構成要素の局所温度が有害な温度に上昇することがある。この状況は、スポールの位置において構成要素内に内部冷却回路が存在する場合でも発生する可能性がある。ＴＢＣスポールに対する１つのアプローチは、ＴＢＣの下の冷却孔にプラグを提供する。スポールが生じると、プラグは通常、プラグを溶かすのに十分な熱に曝されて除去され、冷却孔が開き、冷却孔に流体的に結合された内部冷却回路から冷却媒体が流れることができる。このプロセスは過冷却を低減する。しかしながら、プラグの形成は複雑であり、プラグを形成するための材料の精密な機械加工および／または精密な熱的もしくは化学的処理が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第９６１７８５９号明細書
【発明の概要】
【０００６】
本開示の第１の態様は、産業機械の高温ガス経路で使用するための構成要素を提供し、この構成要素は、高温の作動流体に曝された外面と、外面上の遮熱コーティングと、内部冷却回路と、内部冷却回路と連通しかつ外面に向かって延びる冷却通路と、外面の冷却通路内の適応カバーであって、適応カバーは、冷却通路上で発生するＴＢＣのスポールおよび適応カバーの所定の温度に達するまたはそれを超える高温に応答して、冷却通路を開くように構成される、適応カバーと、を備え、適応カバーが外面および冷却通路と一体的に形成されるように構成要素が付加的に製造される。
【０００７】
本開示の第２の態様は、産業機械の高温ガス経路で使用するための構成要素を提供し、構成要素は、高温の作動流体に曝された外面と、外面上の遮熱コーティングと、内部冷却回路と、内部冷却回路と連通しかつ外面に向かって延びる冷却通路と、外面の冷却通路内の適応カバーであって、適応カバーは、外面に伝熱促進面を含み、適応カバーが外面よりも速く熱を吸収するようにする、適応カバーと、を備える。
【０００８】
本開示の第３の態様は、高温ガス経路（ＨＧＰ）構成要素を付加的に製造するステップであって、ＨＧＰ構成要素は、外面と、内部冷却回路と、内部冷却回路と連通しかつ外面に向かって延びる冷却通路と、外面の冷却通路内の適応カバーであって、適応カバーは、外面に伝熱促進面を含み、適応カバーが外面よりも速く熱を吸収するようにする、適応カバーと、を備える、ステップと、外面に遮熱コーティング（ＴＢＣ）を施すステップと、を含む方法を提供する。
【０００９】
本開示の例示的な態様は、本明細書で説明される問題および／または検討されていない他の問題を解決するように設計される。
【００１０】
本開示のこれらのおよび他の特徴は、本開示の様々な実施形態を示す添付の図面と併せて、本開示の様々な態様の以下の詳細な説明から、より容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ガスタービンシステムの形態の高温ガス経路構成要素を有する例示的な産業機械の概略図である。
【図２】タービンブレードの形態の既知の高温ガス経路構成要素の斜視図である。
【図３】遮熱コーティング（ＴＢＣ）が施されていない本開示の実施形態による高温ガス経路構成要素の一部の斜視図である。
【図４】本開示の実施形態による遮熱コーティングを含む図３のＨＧＰ構成要素の一部の斜視図である。
【図５】本開示の実施形態による適応カバーを含むＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。
【図６】本開示の実施形態による適応カバーを除去するスポールを含むＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。
【図７】本開示の実施形態による伝熱促進面を含む適応カバーを含むＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。
【図８】本開示の他の実施形態による伝熱促進面を含む適応カバーを含むＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。
【図９】本開示の他の実施形態による伝熱促進面を含む適応カバーを含むＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。
【図１０】本開示の実施形態による弱化領域を有する適応カバーを含むＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。
【図１１】本開示の他の実施形態による、弱化領域および伝熱促進面を有する適応カバーを含むＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。
【図１２】本開示の実施形態による、様々な形態の冷却通路および適応カバーの上面図である。
【図１３】本開示の実施形態によるＨＧＰ構成要素を表すコードを格納する非一時的なコンピュータ可読記憶媒体を含む付加製造プロセスのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示の図面は、原寸に比例して示されていないことに留意されたい。図面は、本開示の典型的な態様だけを示すことを目的としており、したがって、本開示の範囲を限定するものとみなすべきではない。図面において、同じ符号は、図面を通して同じ要素を表している。
【００１３】
最初の問題として、現在の開示を明確に説明するために、ガスタービンシステムなどの産業機械に関連する機械構成要素を参照して説明するときに、特定の専門用語を選択することが必要になる。これを行う場合、可能な限り、一般的な工業専門用語が、その受け入れられた意味と同じ意味で使用および利用される。別途記載のない限り、このような専門用語は、本出願の文脈および添付の特許請求の範囲と一致する広義の解釈を与えられるべきである。当業者であれば、多くの場合、特定の構成要素がいくつかの異なるまたは重複する用語を使用して参照されることがあることを理解するであろう。単一の部品であるとして本明細書に記載され得るものは、複数の構成要素からなるものとして別の文脈を含み、かつ別の文脈で参照されてもよい。あるいは、複数の構成要素を含むものとして本明細書に記載され得るものは、単一の部品として他の場所で参照されてもよい。
【００１４】
さらに、本明細書ではいくつかの記述上の用語を定常的に使用する場合があり、この点についてこれらの用語を定義することが有用であることが証明されるはずである。これらの用語およびその定義は、別途記載のない限り、以下の通りである。「半径方向」という用語は、軸線に垂直な運動または位置を指す。このような場合には、第１の構成要素が第２の構成要素よりも軸線の近くにあるならば、第１の構成要素は第２の構成要素の「半径方向内側」または「内側」にあると本明細書では記述する。一方、第１の構成要素が第２の構成要素よりも軸線から遠くにあるならば、第１の構成要素は第２の構成要素の「半径方向外側」または「外側」にあると本明細書では記述することができる。このような用語は、タービンの中心軸線に関連して適用することができることは理解されよう。
【００１５】
上述のように、本開示は、冷却通路用の適応カバーを含む高温ガス経路（ＨＧＰ）構成要素を提供する。ＨＧＰ構成要素および適応カバーは、付加製造によって形成され、その上の遮熱コーティング（ＴＢＣ）内のスポールによって露出された場合に、熱伝達を高めるために適応カバー上に伝熱促進面を含むことができる。したがって、適応カバーは、その上にＴＢＣスポールが生じる際にのみ除去され、必要な場合にのみ冷却を可能にする。伝熱促進面の使用は、その上のＴＢＣのスポールに際して迅速に開く冷却通路を作り出す。付加製造プロセスは、伝熱促進面を有する適応カバーだけでなく、冷却通路を開くことを可能にする他の意図的な弱化領域の形成を可能にする。付加製造はまた、ＴＢＣを冷却通路に入れずに製造することも可能にするが、スポールが生じた場合でも適応カバーを除去することができる。
【００１６】
ここで図面を参照すると、いくつかの図面を通して同じ符号が同じ要素を指し、図１は、ガスタービンシステム１０の形態の例示的な産業機械の概略図を示している。本開示は、ガスタービンシステム１０に関して説明されるが、本開示の教示は、冷却を必要とする高温ガス経路構成要素を有する任意の産業機械に適用可能であることが強調される。ガスタービンシステム１０は、圧縮機１５を含むことができる。圧縮機１５は、入ってくる空気流２０を圧縮し、圧縮空気流２０を燃焼器２５に送る。燃焼器２５は、圧縮された空気２０の流れを加圧された燃料３０の流れと混合し、混合物を燃焼させて、燃焼ガス３５の流れを生み出す。単一の燃焼器２５のみが示されているが、ガスタービンシステム１０は、任意の数の燃焼器２５を含むことができる。燃焼ガス３５の流れは、次いでタービン４０に送られる。燃焼ガス３５の流れは、機械的動力を生成するために、タービン４０を駆動している。タービン４０で生成された機械的動力は、シャフト４５および発電機などの外部負荷５０を介して、圧縮機１５を駆動している。
【００１７】
ガスタービンシステム１０では、天然ガス、液体燃料、各種合成ガス、および／または他のタイプの燃料、ならびにこれらの配合物を使用することができる。ガスタービンシステム１０は、ニューヨーク州スケネクタディのゼネラル・エレクトリック社などが提供する複数の異なるガスタービンエンジンのうちの任意の１つであってもよい。ガスタービンシステム１０は種々の構成を有していてもよく、また他のタイプの構成要素を使用していてもよい。本開示の教示は、高温ガス経路を使用する他のタイプのガスタービンシステムおよび／または産業機械に適用可能であってもよい。また、本明細書において、複数のガスタービンシステム、他のタイプのタービン、および他のタイプの発電設備を共に使用していてもよい。
【００１８】
図２は、タービン４０の高温ガス経路（ＨＧＰ）５６などに使用され得るタービンブレード５５の形態の高温ガス経路（ＨＧＰ）構成要素５２の一例を示している。本開示は、タービンブレード５５の形態のＨＧＰ構成要素５２、より具体的にはその翼形部６０に関して説明されるが、本開示の教示は、冷却を必要とする任意のＨＧＰ構成要素に適用可能であることが強調される。一般的に説明すると、タービンブレード５５は、翼形部６０と、シャンク部分６５と、翼形部６０とシャンク部分６５との間に配置されたプラットフォーム７０とを含むことができる。翼形部６０は、一般に、プラットフォーム７０から半径方向に上方に延び、前縁７２および後縁７４を含む。翼形部６０はまた、正圧側面７６を画定する凹面と、負圧側面７８を画定する反対側の凸面とを含むことができる。プラットフォーム７０は、実質的に水平かつ平坦であってもよい。シャンク部分６５は、プラットフォーム７０が、翼形部６０とシャンク部分６５との間の境界面を概ね画定するように、プラットフォーム７０から半径方向に下方に延びることができる。シャンク部分６５は、シャンクキャビティ８０を含むことができる。シャンク部分６５はまた、１つまたは複数のエンジェルウィング８２と、ダブテールなどの根元構造８４とを含むことができる。根元構造８４は、他の構造と共に、タービンブレード５５をシャフト４５（図１）に固定するように構成され得る。任意の数のタービンブレード５５をシャフト４５の周りに円周方向に配置することができる。本明細書ではまた、他の構成要素およびまたは構成が使用されてもよい。
【００１９】
タービンブレード５５は、圧縮機１５（図１）または別の供給源からの空気のような冷却媒体８８を流すために貫通する１つまたは複数の冷却回路８６を含むことができる。蒸気および他のタイプの冷却媒体８８も本明細書で使用することができる。冷却回路８６および冷却媒体８８は、翼形部６０、シャンク部分６５、およびプラットフォーム７０の少なくとも一部を通って、任意の順序、方向またはルートで循環することができる。本明細書では、多くの異なるタイプの冷却回路および冷却媒体が任意の向きで使用されてもよい。冷却回路８６は、翼形部６０または他の場所の周りのフィルム冷却のための複数の冷却孔９０または他のタイプの冷却通路をもたらすことができる。他のタイプの冷却方法が使用されてもよい。本明細書ではまた、他の構成要素およびまたは構成が使用されてもよい。
【００２０】
図３〜図５は、本明細書で説明され得るようなＨＧＰ構成要素１００の一部の例を示している。図３は、遮熱コーティング（ＴＢＣ）１０２が施されていないＨＧＰ構成要素１００の斜視図であり、図４は、ＴＢＣ１０２を有するＨＧＰ構成要素１００の斜視図であり、図５は、ＴＢＣ１０２を有するＨＧＰ構成要素の一部の断面図である。この例では、ＨＧＰ構成要素１００は、翼形部１１０、より具体的にはその側壁であってもよい。ＨＧＰ構成要素１００は、ブレードまたはベーン等の一部であってもよい。ＨＧＰ構成要素１００はまた、シャンク、プラットフォーム、または任意のタイプの高温ガス経路構成要素を含む任意のタイプの空冷構成要素であってもよい。上述したように、本明細書では、他のタイプのＨＧＰ構成要素および他の構成が使用されてもよい。上述のものと同様に、翼形部１１０は、前縁１２０および後縁１３０を含むことができる。同様に、翼形部１１０は、正圧側面１４０および負圧側面１５０を含むことができる。翼形部１１０は、内部に１つまたは複数の内部冷却回路１６０（図３および図５）も含むことができる。図５に示すように、内部冷却回路１６０は、複数の冷却孔１７５のような複数の冷却通路１７０をもたらすことができる。冷却孔１７５は、翼形部１１０の外面１８０または他の場所を通って延びることができる。外面１８０は、高温の作動流体に曝される。本明細書で使用する場合、「高温」は、例えばガスタービンシステム１０のような産業機械の形態に依存し、高温は１００℃より高い任意の温度であり得る。内部冷却回路１６０および冷却孔１７５は、翼形部１１０およびその構成要素を冷却媒体１９０（図５）で冷却するように機能する。本明細書では、空気、蒸気などの任意のタイプの冷却媒体１９０が、任意の供給源から使用されてもよい。冷却孔１７５は、任意のサイズ、形状、または構成を有することができる。本明細書では、任意の数の冷却孔１７５が使用されてもよい。冷却孔１７５は、直交または非直交の態様で外面１８０に延びてもよい。本明細書では、他のタイプの冷却通路１７０が使用されてもよい。本明細書では、他の構成要素およびまたは構成が使用されてもよい。
【００２１】
図３〜図５に示すように、ＨＧＰ構成要素１００、例えば翼形部１１０はまた、本開示の実施形態による複数の他の冷却通路２００を含むことができる。冷却通路２００は、内部冷却回路１６０と連通し、外面１８０に向かって延び、本開示の実施形態による適応カバー２２０を採用する任意の冷却通路を含むことができる。適応カバー２２０は、除去されるまで、冷却通路２００を閉じる。したがって、冷却通路２００は、外面１８０に恒久的に開く冷却通路１７０および冷却孔１７５とは区別可能である。冷却通路２００は、図４および図５に示すように、その上に遮熱コーティング（ＴＢＣ）１０２を含むことができる。
【００２２】
図５〜図１１に示すように、冷却通路２００は、複数の適応冷却孔２１０の形態であってもよい。内部冷却回路１６０は、適応冷却孔２１０に流体的に結合されており、開いたときに、翼形部１１０およびその構成要素を、その内部の冷却媒体１９０で冷却するように機能する。上述したように、本明細書では、空気、蒸気などの任意のタイプの冷却媒体１９０が、任意の供給源から使用されてもよい。適応冷却孔２１０は、任意のサイズ、形状（例えば、円形、ラウンド形、多角形など）、または構成を有することができる。本明細書では、任意の数の適応冷却孔２１０が使用されてもよい。図５に最もよく示されているように、適応冷却孔２１０は、冷却孔１７５と同様に外面１８０に向かって延びていてもよいが、本開示の実施形態による適応カバー２２０によって覆われているか、または閉じられている。適応冷却孔２１０は、外面１８０に対して直交（図５）または非直交（図７）の態様で外面１８０に向かって延びることができる。本明細書では、他のタイプの冷却通路２００が使用されてもよい。本明細書では、他の構成要素およびまたは構成が使用されてもよい。
【００２３】
図４および図５に示すように、冷却孔１７５（図３）とは対照的に、ＴＢＣ１０２は、ＨＧＰ構成要素１００の少なくとも一部の外面１８０の上に配置され、冷却通路２００およびその適応カバー２２０を覆う。ＴＢＣ１０２は、熱損傷（例えば、クリープ、熱疲労割れおよび／または酸化）から外面１８０を保護するように構成された現在知られているまたは後に開発される材料の層を含んでもよく、その材料としては、限定はしないが、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニア、白金アルミナイドのようなアルミナイド貴金属、Ｍがコバルト、ニッケル、またはコバルトニッケル合金であってもよいＭＣｒＡｌＹ合金が挙げられる。ＴＢＣ１０２は、限定はしないが、遮熱層の下のボンドコートなどの複数の層を含むことができる。
【００２４】
図５に示すように、適応カバー２２０は、外面１８０において冷却通路２００内にある。本明細書で使用する場合、「外面１８０に（ａｔ  ｏｕｔｅｒ  ｓｕｒｆａｃｅ  １８０）」は、冷却通路２００、例えば冷却孔２１０を閉じるように適応カバー２２０が外面１８０と接触することを示す。図６に示すように、適応カバー２２０は、冷却通路２００上で発生するＴＢＣ１０２内のスポール２２２、および適応カバー２２０の所定の温度に達するかまたはそれを超える、例えばＨＧＰ５６の高温に応答して、冷却通路２００を開くように構成される。適応カバー２２０は、スポール２２２なしで動作中にＴＢＣ１０２を支持するのに十分な任意の厚さを有することができる。適応カバー２２０は、残りのＨＧＰ構成要素１００と同じ材料で作られている、すなわち、ポリマーのような他の材料のプラグではなく、単一の材料を含む。除去する前に、適応カバー２２０は冷却媒体１９０に対して不浸透性である。スポール２２２は、例えば外面１８０への熱経路を生成するＴＢＣ１０２の破損もしくは亀裂または変位など、以前には存在しなかった外面１８０への熱経路を形成するＴＢＣ１０２の任意の変化を含んでもよい。スポール２２２が生じると、外面１８０は通常、ＨＧＰ５６の高温および他の極端な環境に曝されるため、スポール２２２が生じる前に外面１８０はＴＢＣ１０２によって保護されている。本明細書で使用する場合、「適応カバーの所定の温度」は、適応カバー２２０がその除去を可能にするように状態を変化させる温度である。多くの場合、図５および図６に示すように、適応カバー２２０がＨＧＰ５６環境のみに曝されると、適応カバー２２０を（例えば、昇華、灰化、酸化または溶融により）除去するのに十分な所定の温度が提供され、高温のために割れたり飛び出したりすることがある。図５において、適応カバー２２０は、ＨＧＰ構成要素１００の外面１８０と同様の平坦面２２６を含む。
【００２５】
図７〜図９に示すように、いくつかの実施形態では、適応カバー２２０は、外面１８０よりも速く適応カバー２２０が熱を吸収するように、外面１８０に伝熱促進面２３０を含むことができる。伝熱促進面２３０は、ＨＧＰ構成要素１００に組み込まれている、すなわち、ＨＧＰ構成要素１００の原型であり、使用中に生じるものではない。伝熱促進面２３０は、ＨＧＰ５６から適応カバー２２０への熱伝達を高める任意の形態をとることができる。例えば、伝熱促進面２３０は、外面１８０より滑らかでない、すなわち外面１８０よりも高い表面粗さを有する任意の表面２２８（図５）を含むことができる。表面２２８（図５）は、例えば外面１８０より粗い表面を生成するビルドパラメータを使用することによって、付加製造中に任意の方法で作成され得る。図７〜図９にそれぞれ示すように、他の実施形態では、伝熱促進面２３０は、膨らんだ面２３２、ディンプル面２３４、またはストライプ面２３６を含むことができる。また、これらの実施形態のいずれかの組み合わせが採用されてもよい。外面１８０とは異なる他の伝熱促進面が可能であってもよい。
【００２６】
図１０および図１１に示す別の実施形態では、適応カバー２２０は弱化領域２４０を含むことができる。弱化領域２４０は、冷却通路２００からの適応カバー２２０の除去を促進し得る任意の構造的弱点を含むことができる。すなわち、弱化領域２４０は、ＴＢＣ１０２のスポール２２２の際に、適応カバー２２０の弱化領域２４０が最初に故障するように組み込まれた意図的な弱点を含むことができる。これらの弱点には、適応カバー２２０の内側部分２４４の気孔率、および／または穿孔、ノッチまたは溝などの応力ライザが含まれる。図１０では、弱化領域２４０は、適応カバー２２０の内側部分２４４にノッチ２４２を含むことができる。図１１に示す別の実施形態では、弱化領域２４０は、適応カバー２２０の内側部分２４４に溝２４６を含むことができる。弱化領域２４０の各形態は、内側部分２４４の一部または全体の周りに延びることができる。異なる形態の弱化領域２４０が、単独で、または組み合わせて使用されてもよい。図１１に示すように、主に別個に使用されるように示されているが、任意の形態の伝熱促進面２３０が、任意の形態の弱化領域２４０と共に使用されてもよい。
【００２７】
図１２Ａ〜図１２Ｃは、外面１８０における適応冷却孔２１０または適応カバー２２０の様々な形態を示している。図示するように、それぞれは、外面１８０にラウンド形断面（円形の図１２Ａまたは楕円形の図１２Ｂ）またはラウンド形でない断面（正方形または長方形の図１２Ｃ）を有することができる。ラウンド形でない任意の断面、例えば正方形、長方形または他の多角形が採用されてもよい。図１２Ｄに示されるように、適応カバー２２０は、任意の様々なディフューザに適合する断面を有していてもよく、それに通じる冷却孔は任意の断面を有することができる。冷却通路２００はまた、異なる内部寸法、形状などをとることができる。
【００２８】
図１３を参照すると、本開示の実施形態によれば、適応カバー２２０が外面１８０および冷却通路２００と一体的に形成されるように、ＨＧＰ構成要素１００および適応カバー２２０を付加的に製造することができる。付加製造はまた、本明細書に記載された構造の多くを容易に形成することを可能にする、すなわち、非常に複雑な機械加工を必要としない。本明細書で使用する場合、付加製造（ＡＭ）は、従来のプロセスの場合である材料の除去ではなく、材料の連続した層形成を介して対象物を製造する任意のプロセスを含み得る。付加製造は、あらゆる種類の工具、金型または器具を使用することなく、かつ廃棄材料をほとんどまたは全く伴わずに複雑な幾何学的形状を形成することができる。その多くは切り取られて廃棄されるプラスチックまたは金属の固体ビレットから構成要素を機械加工する代わりに、付加製造に使用される唯一の材料が部品を成形するために要求される材料である。付加製造プロセスは、これらに限定されないが、３Ｄ印刷、ラピッドプロトタイピング（ＲＰ）、直接デジタル製造（ＤＤＭ）、バインダジェッティング、選択的レーザ溶融（ＳＬＭ）および直接金属レーザ溶融（ＤＭＬＭ）を含むことができる。
【００２９】
付加製造プロセスの例を説明するために、図１３は、物体３０２、すなわちＨＧＰ構成要素１００を生成するための例示的なコンピュータによる付加製造システム３００の概略／ブロック図を示している。この例では、システム３００は、ＤＭＬＭ用に構成される。本開示の一般的な教示は、他の形態の付加製造に同様に適用可能であることが理解されよう。ＡＭシステム３００は、一般に、コンピュータによる付加製造（ＡＭ）制御システム３０４およびＡＭプリンタ３０６を含む。ＡＭシステム３００は、以下に説明するように、ＡＭプリンタ３０６を使用して構成要素を物理的に生成するために適応カバー２２０を含むＨＧＰ構成要素１００（図５〜図１２Ｄ）を定めるコンピュータ実行可能命令のセットを含むコード３２０を実行する。各ＡＭプロセスは、例えば、細粒粉末、液体（例えば、ポリマー）、シートなどの形態の異なる原材料を使用することができ、そのストックを、ＡＭプリンタ３０６のチャンバ３１０に保持することができる。この場合、ＨＧＰ構成要素１００（図５〜図１２Ｄ）を、金属粉末または同様の材料から製造することができる。図示されているように、アプリケータ３１２は、空白キャンバスとして広がる原材料３１４の薄層を形成することができ、これから最終物体の各連続スライスが形成される。他の場合では、アプリケータ３１２は、例えば、材料がポリマーであるか、または金属バインダジェッティングプロセスが使用される場合、コード３２０によって定められるように先の層上に次の層を直接適用または印刷することができる。示されている例では、レーザまたは電子ビーム３１６は、コード３２０によって定められるように、各スライスの粒子を融合するが、これは迅速に硬化する液体プラスチック／ポリマーが採用される場合には必要ではない。ＡＭプリンタ３０６の種々の部分を、各々の新しい層の追加に対応するように移動させることができ、例えば各層の後で、ビルドプラットフォーム３１８を下降させることができ、さらには／あるいはチャンバ３１０および／またはアプリケータ３１２を上昇させることができる。
【００３０】
ＡＭ制御システム３０４は、コンピュータプログラムコードとしてコンピュータ３３０上に実装されて示されている。この点に関し、コンピュータ３３０は、メモリ３３２、プロセッサ３３４、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース３３６、およびバス３３８を含むものとして示されている。さらに、コンピュータ３３０は、外部Ｉ／Ｏデバイス／リソース３４０および記憶システム３４２と通信するものとして示されている。一般に、プロセッサ３３４は、本明細書に記載のＨＧＰ構成要素１００（図５〜図１２Ｄ）を表すコード３２０からの命令の下で、メモリ３３２および／または記憶システム３４２に記憶されたＡＭ制御システム３０４などのコンピュータプログラムコードを実行する。コンピュータプログラムコードの実行時に、プロセッサ３３４は、メモリ３３２、記憶システム３４２、Ｉ／Ｏデバイス３４０および／またはＡＭプリンタ３０６からデータを読み出すこと、および／またはこれにデータを書き込むことができる。バス３３８は、コンピュータ３３０の構成要素の各々の間の通信リンクを提供し、Ｉ／Ｏデバイス３４０は、コンピュータ３３０との対話をユーザにとって可能にする任意のデバイス（例えば、キーボード、ポインティングデバイス、ディスプレイ、など）を備えることができる。コンピュータ３３０は、ハードウェアおよびソフトウェアの種々の考えられる組み合わせを表しているにすぎない。例えば、プロセッサ３３４は、ただ１つのプロセシングユニットを備えることができ、あるいは例えばクライアント上およびサーバ上などの１つまたは複数の場所の１つまたは複数のプロセシングユニットに分散することができる。同様に、メモリ３３２および／または記憶システム３４２は、１つまたは複数の物理的位置に存在することができる。メモリ３３２および／または記憶システム３４２は、磁気媒体、光学媒体、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、などを含む様々な種類の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体の任意の組み合わせを備えることができる。コンピュータ３３０は、ネットワークサーバ、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、携帯デバイス、携帯電話機、ポケットベル、携帯情報端末、などの任意の種類のコンピューティングデバイスを備えることができる。
【００３１】
付加製造プロセスは、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（例えば、メモリ３３２、記憶システム３４２、など）にＨＧＰ構成要素１００（図５〜図１２Ｄ）を表すコード３２０を記憶することで始まる。上述のように、コード３２０は、物体３０２を定める一式のコンピュータ実行可能命令を含んでおり、そのような命令を使用して、システム３００によるコードの実行時に物体を物理的に生成することができる。例えば、コード３２０は、ＨＧＰ構成要素１００（図５〜図１２Ｄ）の正確に定められた３Ｄモデルを含むことができ、ＡｕｔｏＣＡＤ（登録商標）、ＴｕｒｂｏＣＡＤ（登録商標）、ＤｅｓｉｇｎＣＡＤ  ３Ｄ  Ｍａｘ、などの多様な周知のコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）ソフトウェアシステムのいずれかから生成されることができる。この点に関し、コード３２０は、任意の現在知られているまたは後に開発されるファイルフォーマットをとることができる。例えば、コード３２０は、３Ｄ  ＳｙｓｔｅｍｓのステレオリソグラフィＣＡＤプログラム用に生成された標準テッセレーション言語（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｓｅｌｌａｔｉｏｎ  Ｌａｎｇｕａｇｅ，ＳＴＬ）によることができ、あるいは任意のＡＭプリンタ上で製作される任意の三次元物体の形状および構成の記述をあらゆるＣＡＤソフトウェアにとって可能にするように設計された拡張マークアップ言語（ＸＭＬ）ベースのフォーマットである米国機械学会（ＡＳＭＥ）規格の付加製造ファイル（ＡＭＦ）によることができる。コード３２０は、必要に応じて、異なるフォーマット間での変換、一式のデータ信号への変換、一式のデータ信号としての送受信、コードへの変換、記憶、などが可能であってよい。コード３２０は、システム３００への入力であってよく、部品設計者、知的財産（ＩＰ）提供者、設計会社、システム３００のオペレータまたは所有者、あるいは他の出所からもたらされてよい。いずれにしても、ＡＭ制御システム３０４は、コード３２０を実行して、ＨＧＰ構成要素１００（図５〜図１２Ｄ）を連続した薄いスライスに分割し、ＨＧＰ構成要素１００は、液体、粉末、シートまたは他の材料の連続した層でＡＭプリンタ３０６を使用して作られる。ＤＭＬＭの例において、各層は、コード３２０によって定められる正確な形状へと溶融させられ、先行の層に融合させられる。
【００３２】
付加製造に続いて、ＨＧＰ構成要素１００（図５〜図１２Ｄ）は、任意の様々な仕上げプロセス、例えば、小さな機械加工、封止、研磨、別の部品への組み立てなどに曝されてもよい。本開示に関して、ＴＢＣ１０２は、ＨＧＰ構成要素１００の外面１８０におよび適応カバー２２０の上に施されてもよい。ＴＢＣ１０２は、現在知られているまたは後に開発されるコーティング技術を使用して施されることができ、任意の数の層で施されることができる。
【００３３】
動作において、図６に示すように、冷却通路２００上で発生するＴＢＣ１０２内のスポール２２２、および適応カバー２２０の所定の温度に達するかまたはそれを超えるＨＧＰ５６の高温に応答して、適応カバー２２０は冷却通路２００を開くために除去される。すなわち、高温により、適応カバー２２０が壊れて、灰、溶融物などが溶出し、このため、適応カバーが除去され、スポールが生じる場所で冷却媒体１９０がＨＧＰ構成要素１００を冷却することができる。本明細書で説明するように、適応カバー２２０は、ディンプル面２３４（図８）、膨らんだ面２３２（図７）、およびストライプ面２３６（図９）などの様々な伝熱促進面２３０のいずれかを含むことができる。あるいは、伝熱促進面２３０（図５の２２８）は、外面１８０より滑らかでない場合がある。それに加えて、またはこれに代えて、適応カバー２２０は、その除去を促進する弱化領域２４０を含むことができる。
【００３４】
本開示の実施形態によるＨＧＰ構成要素１００は、その領域を冷却し、公称冷却流を著しく減少させ得る下側の金属の損傷を防止するために、スポール２２２の領域でのみ開く冷却通路２００を提供する。ＨＧＰ構成要素１００およびその適応カバー２２０のための付加製造の使用は、施されたときにＴＢＣ１０２で満たされない冷却通路２００を可能にする。伝熱促進面２３０および／または弱化領域２４０の使用は、その上のＴＢＣ１０２のスポール２２２の際に迅速に開く冷却通路２００を作り出す。
【００３５】
本明細書で使用される専門用語は、単に特定の実施形態を説明するためのものにすぎず、本開示を限定するものではない。本明細書で使用する場合、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、および「この（ｔｈｅ）」は、特に明示しない限り、複数形も含むことが意図される。「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、本明細書で使用される場合に、記載した特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を示すが、１つもしくは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはこれらのグループの存在もしくは追加を排除するものではないことがさらに理解されよう。「任意の」または「任意に」は、続いて記載された事象または状況が生じてもよいし、また生じなくてもよいことを意味し、かつ、その説明が、事象が起こる場合と、それが起こらない場合と、を含むことを意味する。
【００３６】
本明細書および特許請求の範囲を通してここで使用される、概略を表す言葉（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｎｇ  ｌａｎｇｕａｇｅ）は、関連する基本的機能に変化をもたらすことなく、差し支えない程度に変動できる任意の量的表現を修飾するために適用することができる。したがって、「およそ（ａｂｏｕｔ）」、「約（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）」、および「実質的に（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ）」などの用語で修飾された値は、明記された厳密な値に限定されるものではない。少なくともいくつかの例では、近似する文言は、値を測定するための機器の精度に対応することができる。ここで、ならびに本明細書および特許請求の範囲を通して、範囲の限定は組み合わせおよび／または置き換えが可能であり、文脈または文言で特に指示されない限り、このような範囲は識別され、それに包含されるすべての部分範囲を含む。範囲の特定の値に適用される「約」は、両方の値に適用され、値を測定する機器の精度に特に依存しない限り、記載された値（単数または複数）の＋／−１０％を示し得る。
【００３７】
添付の特許請求の範囲におけるミーンズプラスファンクションまたはステッププラスファンクションの要素すべての、対応する構造、材料、動作および均等物は、具体的に請求された他の請求要素と組み合わせてその機能を遂行するための、一切の構造、材料または動作を包含することが意図されている。本開示の記述は、例示および説明の目的で提示されたもので、網羅的であることも、または本開示を開示した形態に限定することも意図されていない。多くの変更および変形は、本開示の範囲および趣旨から逸脱することなく、当業者には明らかであろう。本開示の原理および実際の応用を最もよく説明し、想定される特定の使用に適するように様々な変更を伴う様々な実施形態の開示を他の当業者が理解できるようにするために、実施形態を選択し説明した。
［実施態様１］
産業機械の高温ガス経路（５６）で使用するための構成要素（５２，１００）であって、前記構成要素（５２，１００）は、
高温の作動流体に曝された外面（１８０）と、
前記外面（１８０）上の遮熱コーティング（１０２）と、
内部冷却回路（８６，１６０）と、
前記内部冷却回路（８６，１６０）と連通しかつ前記外面（１８０）に向かって延びる冷却通路（１７０，２００）と、
前記外面（１８０）の前記冷却通路（１７０，２００）内の適応カバー（２２０）であって、前記適応カバー（２２０）は、前記冷却通路（１７０，２００）上で発生するＴＢＣ（１０２）のスポール（２２２）および前記適応カバー（２２０）の所定の温度に達するまたはそれを超える高温に応答して、前記冷却通路（１７０，２００）を開くように構成される、適応カバー（２２０）と、
を備え、
前記適応カバー（２２０）が前記外面（１８０）および前記冷却通路（１７０，２００）と一体的に形成されるように前記構成要素（５２，１００）が付加的に製造される、
構成要素（５２，１００）。
［実施態様２］
前記適応カバー（２２０）が、前記外面（１８０）に伝熱促進面（２３０）を含み、前記適応カバー（２２０）が前記外面（１８０）よりも速く熱を吸収するようにする、実施態様１に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様３］
前記伝熱促進面（２３０）が、ディンプル面（２３４）、膨らんだ面（２３２）、およびストライプ面（２３６）のうちの少なくとも１つを含む、実施態様２に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様４］
前記伝熱促進面（２３０）が前記外面（１８０）より滑らかでない、実施態様２に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様５］
前記適応カバー（２２０）が弱化領域（２４０）を含む、実施態様１に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様６］
前記弱化領域（２４０）が、その内側部分（２４４）にノッチ（２４２）または溝（２４６）のうちの１つを含む、実施態様５に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様７］
前記冷却通路（１７０，２００）が、前記外面（１８０）に対して非直交の角度を有する、実施態様１に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様８］
前記冷却通路（１７０，２００）および前記適応カバー（２２０）が、前記外面（１８０）にラウンド形でない断面を有する、実施態様１に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様９］
産業機械の高温ガス経路（５６）で使用するための構成要素（５２，１００）であって、
高温の作動流体に曝された外面（１８０）と、
前記外面（１８０）上の遮熱コーティング（１０２）と、
内部冷却回路（８６，１６０）と、
前記内部冷却回路（８６，１６０）と連通しかつ前記外面（１８０）に向かって延びる冷却通路（１７０，２００）と、
前記外面（１８０）の前記冷却通路（１７０，２００）内の適応カバー（２２０）であって、前記適応カバー（２２０）は、前記外面（１８０）に伝熱促進面（２３０）を含み、前記適応カバー（２２０）が前記外面（１８０）よりも速く熱を吸収するようにする、適応カバー（２２０）と
を備える、構成要素（５２，１００）。
［実施態様１０］
前記伝熱促進面（２３０）が、ディンプル面（２３４）、膨らんだ面（２３２）、およびストライプ面（２３６）のうちの少なくとも１つを含む、実施態様９に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様１１］
前記伝熱促進面（２３０）が前記外面（１８０）より滑らかでない、実施態様９に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様１２］
前記適応カバー（２２０）が弱化領域（２４０）を含む、実施態様９に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様１３］
前記弱化領域（２４０）が、前記適応カバー（２２０）の内側部分（２４４）にノッチ（２４２）または溝（２４６）のうちの１つを含む、実施態様１２に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様１４］
前記冷却通路（１７０，２００）が、前記外面（１８０）に対して非直交の角度を有する、実施態様９に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様１５］
前記冷却通路（１７０，２００）および前記適応カバー（２２０）が、前記外面（１８０）にラウンド形でない断面を有する、実施態様９に記載の構成要素（５２，１００）。
［実施態様１６］
方法が、
高温ガス経路（ＨＧＰ）構成要素（５２，１００）を付加的に製造するステップであって、前記ＨＧＰ構成要素（５２，１００）は、
外面（１８０）と、
内部冷却回路（８６，１６０）と、
前記内部冷却回路（８６，１６０）と連通しかつ前記外面（１８０）に向かって延びる冷却通路（１７０，２００）と、
前記外面（１８０）の前記冷却通路（１７０，２００）内の適応カバー（２２０）であって、前記適応カバー（２２０）は、前記外面（１８０）に伝熱促進面（２３０）を含み、前記適応カバー（２２０）が前記外面（１８０）よりも速く熱を吸収するようにする、適応カバー（２２０）と、
を備える、ステップと、
前記外面（１８０）に遮熱コーティング（ＴＢＣ）（１０２）を施すステップと
を含む、方法。
［実施態様１７］
前記冷却通路（１７０，２００）上で発生する前記ＴＢＣ（１０２）のスポール（２２２）、および前記適応カバー（２２０）の所定の温度に達するまたはそれを超える高温に応答して、前記適応カバー（２２０）を除去して前記冷却通路（１７０，２００）を開くステップをさらに含む、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１８］
前記伝熱促進面（２３０）が、ディンプル面（２３４）、膨らんだ面（２３２）、平坦面（２２６）、およびストライプ面（２３６）のうちの少なくとも１つを含む、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１９］
前記伝熱促進面（２３０）が、前記外面（１８０）より滑らかでない、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様２０］
前記適応カバー（２２０）が弱化領域（２４０）を含む、実施態様１６に記載の方法。
【符号の説明】
【００３８】
１０  ガスタービンシステム
１５  圧縮機
２０  空気
２５  燃焼器
３０  燃料
３５  燃焼ガス
４０  タービン
４５  シャフト
５０  外部負荷
５２  高温ガス経路ＨＧＰ構成要素
５５  タービンブレード
５６  高温ガス経路ＨＧＰ
６０  翼形部
６５  シャンク部分
７０  プラットフォーム
７２  前縁
７４  後縁
７６  正圧側面
７８  負圧側面
８０  シャンクキャビティ
８２  エンジェルウィング
８４  根元構造
８６  冷却回路
８８  冷却媒体
９０  冷却孔
１００  ＨＧＰ構成要素
１０２  遮熱コーティングＴＢＣ
１１０  翼形部
１２０  後縁
１３０  後縁
１４０  正圧側面
１５０  負圧側面
１６０  内部冷却回路
１７０  冷却通路
１７５  冷却孔
１８０  外面
１９０  冷却媒体
２００  冷却通路
２１０  適応冷却孔
２２０  適応カバー
２２２  スポール
２２６  平坦面
２２８  表面
２３０  伝熱促進面
２３２  膨らんだ面
２３４  ディンプル面
２３６  ストライプ面
２４０  弱化領域
２４２  ノッチ
２４４  内側部分
２４６  溝
３００  コンピュータによる付加製造システム
３０２  物体
３０４  付加製造ＡＭ制御システム
３０６  ＡＭプリンタ
３１０  チャンバ
３１２  アプリケータ
３１４  原材料
３１６  電子ビーム
３１８  ビルドプラットフォーム
３２０  コード
３３０  コンピュータ
３３２  メモリ
３３４  プロセッサ
３３６  入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース
３３８  バス
３４０  Ｉ／Ｏデバイス／リソース
３４２  記憶システム
【図１】
2019023456.tif 000003
【図２】
2019023456.tif 000004
【図３】
2019023456.tif 000005
【図４】
2019023456.tif 000006
【図５】
2019023456.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019023456.tif 000009
【図８】
2019023456.tif 000010
【図９】
2019023456.tif 000011
【図１０】
2019023456.tif 000012
【図１１】
2019023456.tif 000013
【図１２】
2019023456.tif 000014
【図１３】
2019023456.tif 000015
【外国語明細書】
2019023456000001.pdf