(57)【要約】【課題】電気特性の劣化を抑制することができる基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、前記内部端子は、相手方コネクタの端子に接続されるように所定の方向に突出する第１導体部と、前記第１導体部の基端部から前記第１導体部の突出方向に交差する方向に延びる第２導体部とを備え、前記外部端子は、前記内部端子の前記第１導体部を囲むように配置される筒状の外部導体部を備え、前記絶縁性部材は、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される第１絶縁性部材と、前記内部端子の前記第２導体部の先端面を覆う位置に配置される第２絶縁性部材とを備える。【選択図】図１
2019016460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタを製造する方法であって、
前記内部端子として、所定の方向に突出し、相手方コネクタの端子に接続するための第１導体部と、前記第１導体部の基端部から前記第１導体部の突出方向に交差する方向に延びる第２導体部とを有する前記内部端子を準備するステップと、
前記外部端子として、筒状の外部導体部を備える前記外部端子を準備するステップと、
前記内部端子の前記第１導体部を囲むように前記外部端子の前記外部導体部を配置して、前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップと、
前記内部端子の前記第２導体部の先端側部分を除く領域において前記内部端子と前記外部端子の間に第１の絶縁性部材をインサート成形するステップと、
前記内部端子の前記第２導体部の前記先端側部分を切断するステップとを含み、
前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップは、前記内部端子の前記第２導体部により前記内部端子を位置決めするステップを含む、
基板実装型同軸コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記内部端子の前記第２導体部の切断後に、前記内部端子の前記第２導体部の切断面を覆う位置に第２の絶縁性部材をインサート成形するステップをさらに含む、請求項１に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法。
【請求項３】
前記外部端子を準備するステップでは、前記外部導体部を軸方向から見たときに周方向に途切れた筒状であり、途切れた２つの端面を前記内部端子の前記第２導体部の幅以上に間隔を空けて対向させた前記外部導体部を有する前記外部端子を準備し、
前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップでは、前記外部導体部の前記端面同士の隙間に対向する位置に前記内部端子の前記第２導体部を配置し、
前記第１の絶縁性部材をインサート成形するステップでは、前記外部導体部の前記端面同士の前記隙間を含む、前記内部端子の前記第２導体部の前記先端側部分に対向する領域を除いて、前記絶縁性部材をインサート成形し、
前記内部端子の前記第２導体部を切断するステップでは、前記外部導体部の前記隙間に対向する領域を含む前記第２導体部の前記先端側部分を切断する、請求項１又は２に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法。
【請求項４】
前記第２導体部の切断後に、前記外部導体部の前記端面同士の前記隙間に導電性材料をインサート成形して前記端面同士を接続するステップをさらに含む、請求項３に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法。
【請求項５】
前記端面同士を接続するステップでは、前記内部端子の前記第２導体部とともに前記基板に実装されるグランド端子を形成するように前記導電性材料をインサート成形する、請求項４に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法。
【請求項６】
内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、
前記内部端子は、相手方コネクタの端子に接続されるように所定の方向に突出する第１導体部と、前記第１導体部の基端部から前記第１導体部の突出方向に交差する方向に延びる第２導体部とを備え、
前記外部端子は、前記内部端子の前記第１導体部を囲むように配置される筒状の外部導体部を備え、
前記絶縁性部材は、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される第１絶縁性部材と、前記内部端子の前記第２導体部の先端面を覆う位置に配置される第２絶縁性部材とを備える、基板実装型同軸コネクタ。
【請求項７】
前記外部端子の前記外部導体部は、軸方向から見たときに、周方向に途切れた筒状の部材であって、途切れた２つの端面を前記内部端子の前記第２導体部の幅以上に間隔を空けて対向させた第１の筒状部を備え、
前記内部端子の前記第２導体部は、前記外部導体部の前記端面同士の隙間に対向する位置に配置される、請求項６に記載の基板実装型同軸コネクタ。
【請求項８】
前記外部端子の前記外部導体部は、前記第１の筒状部の前記端面同士を接続するように前記第１の筒状部と一体的に形成された第２の筒状部をさらに備える、請求項７に記載の基板実装型同軸コネクタ。
【請求項９】
前記第２の筒状部には、前記内部端子の前記第２導体部とともに前記基板に実装されるグランド端子が接続されている、請求項８に記載の基板実装型同軸コネクタ。
【請求項１０】
前記内部端子の前記第２導体部の前記先端面は、前記第２導体部の面に垂直な方向から見たときに、前記外部導体部よりも内側に配置されている、請求項６、８、９のいずれか１つに記載の基板実装型同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に実装されて使用される基板実装型同軸コネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の基板実装型同軸コネクタは、内部端子（中心導体）と、外部端子（外導体）と、内部端子と外部端子の間に配置される絶縁体とを備え、内部端子および外部端子を介して基板に実装される。
【０００４】
内部端子は、上下方向に延びる略円筒状の導体からなる第１導体部（差込部）と、第１導体部の下端部の外周面から水平方向に突出する平板状の導体からなる第２導体部（突出部）とを備える。
【０００５】
このような構成において、内部端子の第２導体部の先端は、絶縁体によって封止される領域を超えて外側まで延びるように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平２−３１０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、同軸コネクタが実装される基板の多層化が進んでいる。このような基板の内部には複数の電極（グランド電極や信号電極）による層が設けられている。基板の多層化が進むほど、複数の電極による層同士の間隔や、同軸コネクタの端子と電極による層との距離も近くなる。特に、同軸コネクタの端子と電極による層の距離が近くなった場合、両者の間に電気的な容量結合が発生し、電気特性が劣化することが懸念される。基板の設計を変更することができない場合、同軸コネクタ側において、基板に実装した場合にも電気特性の劣化を抑制できるような工夫を行うことが望ましい。
【０００８】
従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、電気特性の劣化を抑制することができる基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の基板実装型同軸コネクタの製造方法は、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタを製造する方法であって、前記内部端子として、所定の方向に突出し、相手方コネクタの端子に接続するための第１導体部と、前記第１導体部の基端部から前記第１導体部の突出方向に交差する方向に延びる第２導体部とを有する前記内部端子を準備するステップと、前記外部端子として、筒状の外部導体部を備える前記外部端子を準備するステップと、前記内部端子の前記第１導体部を囲むように前記外部端子の前記外部導体部を配置して、前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップと、前記内部端子の前記第２導体部の先端側部分を除く領域において前記内部端子と前記外部端子の間に第１の絶縁性部材をインサート成形するステップと、前記内部端子の前記第２導体部の前記先端側部分を切断するステップとを含み、前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップは、前記内部端子の前記第２導体部により前記内部端子を位置決めするステップを含む。
【００１０】
また本発明の基板実装型同軸コネクタは、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、前記内部端子は、相手方コネクタの端子に接続されるように所定の方向に突出する第１導体部と、前記第１導体部の基端部から前記第１導体部の突出方向に交差する方向に延びる第２導体部とを備え、前記外部端子は、前記内部端子の前記第１導体部を囲むように配置される筒状の外部導体部を備え、前記絶縁性部材は、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される第１絶縁性部材と、前記内部端子の前記第２導体部の先端面を覆う位置に配置される第２絶縁性部材とを備える。
【００１１】
本発明の基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法によれば、電気特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１の同軸コネクタの斜視図
【図２】実施の形態１の同軸コネクタの平面図
【図３】実施の形態１の同軸コネクタの背面図
【図４】実施の形態１の同軸コネクタの斜視図（絶縁性部材を省略した状態）
【図５】実施の形態１の同軸コネクタを基板に実装した状態のイメージ図
【図６Ａ】実施の形態１の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図６Ｂ】実施の形態１の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図６Ｃ】実施の形態１の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図６Ｄ】実施の形態１の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図６Ｅ】実施の形態１の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図６Ｆ】実施の形態１の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図７】実施の形態２の同軸コネクタの斜視図
【図８】実施の形態２の同軸コネクタの平面図
【図９】実施の形態２の同軸コネクタの背面図
【図１０Ａ】実施の形態２の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図１０Ｂ】実施の形態２の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図１０Ｃ】実施の形態２の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図１０Ｄ】実施の形態２の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図１０Ｅ】実施の形態２の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図１０Ｆ】実施の形態２の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【図１０Ｇ】実施の形態２の同軸コネクタの製造方法を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の第１態様によれば、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタを製造する方法であって、前記内部端子として、所定の方向に突出し、相手方コネクタの端子に接続するための第１導体部と、前記第１導体部の基端部から前記第１導体部の突出方向に交差する方向に延びる第２導体部とを有する前記内部端子を準備するステップと、前記外部端子として、筒状の外部導体部を備える前記外部端子を準備するステップと、前記内部端子の前記第１導体部を囲むように前記外部端子の前記外部導体部を配置して、前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップと、前記内部端子の前記第２導体部の先端側部分を除く領域において前記内部端子と前記外部端子の間に第１の絶縁性部材をインサート成形するステップと、前記内部端子の前記第２導体部の前記先端側部分を切断するステップとを含み、前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップは、前記内部端子の前記第２導体部により前記内部端子を位置決めするステップを含む、基板実装型同軸コネクタの製造方法を提供する。
【００１４】
このような方法によれば、内部端子の第２導体部を切断することで、第２導体部の長さを短くすることができる。これにより、内部端子の第２導体部と実装基板の電極との間で生じる付加容量を小さくすることができ、同軸コネクタの高周波特性の劣化を抑制することができる。また切断される第２導体部は、切断される前に内部端子と外部端子を直接接触しない状態で保持する際の位置決め用部材として使用している。これにより、内部端子を所望の位置に位置決めすることができる。
【００１５】
本発明の第２態様によれば、前記内部端子の前記第２導体部の切断後に、前記内部端子の前記第２導体部の切断面を覆う位置に第２の絶縁性部材をインサート成形するステップをさらに含む、第１態様に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法を提供する。このような方法によれば、第２導体部の切断面を絶縁性部材により覆うことで、第２導体部を基板に実装する際に半田やフラックスが切断面を覆うことを防止することができる。これにより、内部端子における信号の伝送性能の劣化を抑制することができ、同軸コネクタの高周波特性の劣化を抑制することができる。
【００１６】
本発明の第３態様によれば、前記外部端子を準備するステップでは、前記外部導体部を軸方向から見たときに周方向に途切れた筒状であり、途切れた２つの端面を前記内部端子の前記第２導体部の幅以上に間隔を空けて対向させた前記外部導体部を有する前記外部端子を準備し、前記内部端子と前記外部端子を直接接触しない状態で保持するステップでは、前記外部導体部の前記端面同士の隙間に対向する位置に前記内部端子の前記第２導体部を配置し、前記第１の絶縁性部材をインサート成形するステップでは、前記外部導体部の前記端面同士の前記隙間を含む、前記内部端子の前記第２導体部の前記先端側部分に対向する領域を除いて、前記絶縁性部材をインサート成形し、前記内部端子の前記第２導体部を切断するステップでは、前記外部導体部の前記隙間に対向する領域を含む前記第２導体部の前記先端側部分を切断する、第１態様又は第２態様に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法を提供する。
【００１７】
このような方法によれば、内部端子の第２導体部の切断箇所に対向する位置には外部端子の外部導体部および絶縁性部材を配置しないように設計している。これにより、第２導体部の先端部を容易にくり抜いて短く切断することができる。
【００１８】
本発明の第４態様によれば、前記第２導体部の切断後に、前記外部導体部の前記端面同士の前記隙間に導電性材料をインサート成形して前記端面同士を接続するステップをさらに含む、第３態様に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法を提供する。このような方法によれば、外部端子の外部導体部を全周つなげるように構成することで、外部導体部を相手方コネクタの端子に嵌合させたときに抜けにくくすることができる。
【００１９】
本発明の第５態様によれば、前記端面同士を接続するステップでは、前記内部端子の前記第２導体部とともに前記基板に実装されるグランド端子を形成するように前記導電性材料をインサート成形する、第４態様に記載の基板実装型同軸コネクタの製造方法を提供する。このような方法によれば、基板に実装されるグランド端子を形成することで、同軸コネクタと基板の固着強度を向上させることができる。
【００２０】
本発明の第６態様によれば、内部端子と、外部端子と、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される絶縁性部材とを備え、前記内部端子および前記外部端子を介して基板に実装される基板実装型同軸コネクタであって、前記内部端子は、相手方コネクタの端子に接続されるように所定の方向に突出する第１導体部と、前記第１導体部の基端部から前記第１導体部の突出方向に交差する方向に延びる第２導体部とを備え、前記外部端子は、前記内部端子の前記第１導体部を囲むように配置される筒状の外部導体部を備え、前記絶縁性部材は、前記内部端子と前記外部端子の間に配置される第１絶縁性部材と、前記内部端子の前記第２導体部の先端面を覆う位置に配置される第２絶縁性部材とを備える、基板実装型同軸コネクタを提供する。
【００２１】
このような構成によれば、従来は内部端子の第２導体部の先端面が絶縁性部材の外側まで延びるように形成されていたのに対し、内部端子の第２導体部の先端面を絶縁性部材により覆うように構成することで、内部端子の第２導体部の長さを短くすることができる。これにより、内部端子の第２導体部と実装基板の電極との付加容量を小さくすることができ、同軸コネクタの高周波特性の劣化を抑制することができる。
【００２２】
本発明の第７態様によれば、前記外部端子の前記外部導体部は、軸方向から見たときに、周方向に途切れた筒状の部材であって、途切れた２つの端面を前記内部端子の前記第２導体部の幅以上に間隔を空けて対向させた第１の筒状部を備え、前記内部端子の前記第２導体部は、前記外部導体部の前記端面同士の隙間に対向する位置に配置される、第６態様に記載の基板実装型同軸コネクタを提供する。このような構成によれば、第３態様に対応する製造方法により製造することができる。
【００２３】
本発明の第８態様によれば、前記外部端子の前記外部導体部は、前記第１の筒状部の前記端面同士を接続するように前記第１の筒状部と一体的に形成された第２の筒状部をさらに備える、第７態様に記載の基板実装型同軸コネクタを提供する。このような構成によれば、外部端子の外部導体部を全周つなげるように構成することで、外部導体部を相手方コネクタの端子に嵌合させたときに抜けにくくすることができる。
【００２４】
本発明の第９態様によれば、前記第２の筒状部には、前記内部端子の前記第２導体部とともに前記基板に実装されるグランド端子が接続されている、第８態様に記載の基板実装型同軸コネクタを提供する。このような構成によれば、基板に実装されるグランド端子を形成することで、同軸コネクタと基板の固着強度を向上させることができる。
【００２５】
本発明の第１０態様によれば、前記内部端子の前記第２導体部の前記先端面は、前記第２導体部の面に垂直な方向から見たときに、前記外部導体部よりも内側に配置されている、第６態様、第８態様、第９態様のいずれか１つに記載の基板実装型同軸コネクタを提供する。このような構成によれば、第２導体部の先端面が外部導体部よりも外側に配置される場合に比べて第２導体部の長さを短くすることができる。これにより、内部端子の第２導体部と実装基板の電極との付加容量をより小さくすることができ、同軸コネクタの高周波特性の劣化をさらに抑制することができる。
【００２６】
以下、本発明に係る同軸コネクタおよびその製造方法の例示的な実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態の具体的な構成に限定されるものではなく、同様の技術的思想に基づく構成が本発明に含まれる。
【００２７】
（実施の形態１）
【００２８】
実施の形態１における同軸コネクタ２の概略構成について、図１−図４を用いて説明する。図１は、実施の形態１の同軸コネクタ２の斜視図であり、図２は、同軸コネクタ２の平面図であり、図３は、同軸コネクタ２の背面図であり、図４は、絶縁性部材を省略した同軸コネクタ２の分解斜視図である。
【００２９】
実施の形態１における同軸コネクタ２は、外部端子４と内部端子６を介して、後述する基板２０（図５）に実装された状態で使用される基板実装型同軸コネクタである（以降では単に「同軸コネクタ」と称する。）。図３に示す同軸コネクタ２の裏面側が基板２０に実装される。
【００３０】
実施の形態１の同軸コネクタ２は基板２０に実装された状態において、相手方コネクタ（図示せず）に装着される。具体的には、図１、図２に示す同軸コネクタ２の表面側において、外部端子４および内部端子６のそれぞれが相手方コネクタの対応する各端子に嵌合して接続される。
【００３１】
相手方コネクタは例えば、同軸ケーブルが接続されたＬ型同軸コネクタ（「プラグケーブル」とも称する。図示せず。）である。この場合、実施の形態１の同軸コネクタ２は、プラグケーブルが挿入されるレセプタクルとなる。
【００３２】
図１―図３に示す同軸コネクタ２は、外部端子４と、内部端子６と、絶縁性部材８とを備える。
【００３３】
外部端子４は、内部端子６とともに基板２０に実装される端子部である。外部端子４は、銅などの導電性材料により構成される。実施の形態１における外部端子４は、部分的な筒状の外部導体部１０と、板状の実装部（第１の実装部）１２とを備える（図４）。
【００３４】
外部導体部１０は、部分的な筒状に形成された導体部である。本実施の形態１の外部導体部１０は、円筒状の部材を一部切欠いて構成されており、外周部の一部が途切れた部分的な筒状となっている。外部導体部１０の途切れた２つの端面１０ａ、１０ｂの間には隙間１３が形成されている。外部導体部１０の内側には、後述する内部端子６の第１導体部１６が配置される。
【００３５】
図１に示すように、外部導体部１０の外周部には、前述したＬ型同軸コネクタの端子（図示せず）を嵌合させるための凹部１４が形成されている。
【００３６】
実装部１２は、後述する基板２０に実装される板状の導体部である。図４などに示すように、実装部１２は、外部導体部１０の下方側端部から径方向外側へ向かって延びる。本実施の形態１では、実装部１２は外部導体部１０と一体的に形成されるとともに３箇所に分けて設けられている。
【００３７】
図３に示すように、実装部１２の裏面が、基板２０に実装される実装面１２ａを構成する。
【００３８】
内部端子６は、外部端子４とともに基板２０に実装される端子部である。内部端子６は外部端子４と同様に、銅などの導電性材料により構成される。実施の形態１における内部端子６は、第１導体部１６と、第２導体部１８（図３、図４）とを備える。
【００３９】
第１導体部１６は、第２導体部１８から所定の方向（本実施の形態１では上方）へ突出するように設けられた導体部である（コンタクトピン、中心導体部とも称される）。第１導体部１６は、前述した相手方コネクタの端子に嵌合して接続される。図１に示す組立後の状態において、第１導体部１６は外部導体部１０によって同心円状に囲まれている。第１導体部１６は、外部導体部１０の軸方向であるＡ方向（上下方向）に延びるように配置される。
【００４０】
図３、図４に示す第２導体部１８は、第１導体部１６の下方側端部から径方向外側に延びる板状の部材である（「板部」とも称される）。本実施の形態１では、第２導体部１８は第１導体部１６と一体的に形成されている。
【００４１】
第２導体部１８は、前述した外部端子４の実装部１２と同様に、基板２０に実装される実装部である。図３に示す第２導体部１８の裏面が、基板２０に実装される実装面を構成する。
【００４２】
第２導体部１８は、第１導体部１６の下方側端部における周囲全体に広がるフランジ部１８ｂと、フランジ部１８ｂから水平方向であるＣ方向にわずかに延びた先端側部分１８ｃとを備える（長さＬ２）。先端側部分１８ｃは後述するように、Ｃ方向に長く延びた第２導体部を切断することで形成されたものである。具体的な切断方法については後述する。
【００４３】
絶縁性部材８は、外部端子４と内部端子６の間に配置される絶縁性の部材である。絶縁性部材８は、外部端子４と内部端子６の形状に応じた凹部を有し、外部端子４と内部端子６を一体的に保持する。絶縁性部材８は樹脂などの絶縁性材料により構成される。
【００４４】
絶縁性部材８は、第１の絶縁性部材８ａと、第２の絶縁性部材８ｂとを備える。
【００４５】
第１の絶縁性部材８ａは、外部端子４と内部端子６に直接接触して外部端子４と内部端子６を一体的に保持する位置に設けられている。第２の絶縁性部材８ｂは、第１の絶縁性部材８ａの外周が凹んだ位置に設けられており、第１の絶縁性部材８ａと面一な絶縁性部材８を構成する。第２の絶縁性部材８ｂは図６Ｅを参照しながら後述するように、内部端子６の第２導体部１８の先端側部分１８ｃが切断された後の切断面（先端面）１８ｄを覆う位置に配置される。
【００４６】
第１の絶縁性部材８ａと第２の絶縁性部材８ｂは一体的に構成されているが、第１の絶縁性部材８ａと第２の絶縁性部材８ｂの境界部には界面としてのウェルドライン２６が形成されている。
【００４７】
絶縁性部材８によって外部端子４および内部端子６が保持された状態において、図３に示す同軸コネクタ２の裏面側が基板２０に面実装される。
【００４８】
上述した構成の同軸コネクタ２を基板２０に実装した状態を簡略化したイメージ図を図５に示す。
【００４９】
図５は、同軸コネクタ２の内部端子６と、基板２０の表面側グランド電極２２および裏面側グランド電極２４を模式的に示している。図５に示す状態において、同軸コネクタ２に高周波信号を流した場合、内部端子６と表面側グランド電極２２の間（矢印Ｄ）と、内部端子６と裏面側グランド電極２４の間（矢印Ｅ）において電気的な容量結合が生じる。この中でも特に、矢印Ｅで示す内部端子６と裏面側グランド電極２４の間で発生する付加容量が大きくなると、電気特性（ＶＳＷＲ）の劣化が生じてしまうことが多い。昨今では同軸コネクタ２の高周波化が進んでおり、この付加容量も大きくなる傾向にある。
【００５０】
このような電気特性の劣化を抑制するために、本実施の形態１の同軸コネクタ２では、内部端子６の第２導体部１８の長さを短くしている（図３、図４に示すＣ方向）。このような第２導体部１８を有する同軸コネクタ２の製造方法に関して、図６Ａ−６Ｆを用いて説明する。
【００５１】
まず、内部端子６を準備する（ステップＳ１）。具体的には、図６Ａに示すように、第１導体部１６と第２導体部１８を一体的に有した導電性の端子として内部端子６を準備する。図６Ａに示すような形状の内部端子６は例えば、１枚の平板状の部材に絞り加工を行うことで形成することができる。
【００５２】
図６Ａに示す内部端子６は、図１などに示した組立後の内部端子６とは異なる形状を有している。具体的には、図６Ａに示す内部端子６の第２導体部１８は、第１導体部１６の基端部から外側に広がったフランジ部１８ｂと、フランジ部１８ｂから水平方向であるＣ方向に長く延びた先端側部分１８ｃとを備える（長さＬ１）。このように長く形成された先端側部分１８ｃは、後述する外部端子４と内部端子６を直接接触しない状態で保持する工程（ステップＳ３）において、内部端子６を位置決めするために用いられる。内部端子６の位置決めに用いられた先端側部分１８ｃはその後の工程（ステップＳ４）において先端側の大部分が切断される。
【００５３】
次に、外部端子４を準備する（ステップＳ２）。具体的には、図６Ｂに示すように、外部導体部１０と実装部１２を一体的に有した導電性の端子として外部端子４を準備する。図６Ｂに示すような形状の外部端子４は例えば、１枚の平板状の部材に絞り加工および曲げ加工を行うことで形成することができる。
【００５４】
図６Ｂに示す外部端子４は、図１などに示した外部端子４と同じ形状を有している。具体的には、外部導体部１０をＡ方向から見たときに、周方向であるＢ方向に途切れた部分的な筒状であって、途切れた２つの端面１０ａ、１０ｂが間隔Ｄ２を空けて対向する隙間１３が形成されている。この間隔Ｄ２は、前述した内部端子６の第２導体部１８の幅Ｄ１よりも長くなるように設定されている。
【００５５】
次に、内部端子６と外部端子４を直接接触しない状態で保持する（ステップＳ３）。具体的には、図６Ｃに示すように、内部端子６の第１導体部１６を囲むように外部端子４の外部導体部１０を配置し、内部端子６と外部端子４を互いに接触させずに間隔を空けた状態で保持する。本実施の形態１では、外部端子４の外部導体部１０および内部端子６の第１導体部１６が同心円状に配置され、それぞれの軸方向がＡ方向で一致するように配置する。
【００５６】
図６Ｃに示すように、第２導体部１８の先端側部分１８ｃは、Ａ方向から見たときに外部導体部１０の端面１０ａと端面１０ｂの隙間１３に対向する位置に配置している。すなわち、第２導体部１８はＡ方向から見たときに外部導体部１０に重ならないように配置される。
【００５７】
また本実施の形態１では、内部端子６と外部端子４を位置決めする際に、内部端子６の第２導体部１８の先端側部分１８ｃおよび外部端子４の実装部１２を金型など（図示せず）により把持することで位置決めしている。このように先端側部分１８ｃおよび実装部１２を外部端子４および内部端子６の位置決め用部材として利用することで、それぞれの端子の位置決めを精度良く行うことができる。
【００５８】
次に、第１の絶縁性部材をインサート成形する（ステップＳ４）。具体的には、図６Ｄに示すように、位置決めされた状態の内部端子６と外部端子４の間に、樹脂を原料として第１の絶縁性部材８ａをインサート成形する。
【００５９】
このとき、内部端子６の第２導体部１８の先端側部分１８ｃ（切断箇所）に対向する領域には第１の絶縁性部材８ａを配置していない。すなわち、本ステップＳ３では、先端側部分１８ｃを除く領域で、内部端子６と外部端子４の間に第１の絶縁性部材８ａをインサート成形している。
【００６０】
次に、内部端子６の第２導体部１８から先端側部分１８ｃを切断する（ステップＳ５）。具体的には、Ａ方向に移動可能なパンチ（型）を移動させることで、第２導体部１８から先端側部分１８ｃの切断箇所を切断する。これにより、図６Ｅに示すように、先端側部分１８ｃの先端側の大部分を切断することで、第２導体部１８のＣ方向の長さが大幅に短くなる（Ｌ１→Ｌ２）。また第２導体部１８の先端面として切断面１８ｄが露出する。
【００６１】
このように先端側部分１８ｃを切断する際には、先端側部分１８ｃの切断箇所に対向する位置には外部端子４の外部導体部１０および第１の絶縁性部材８ａを配置しないように設計している。これにより、パンチをＡ方向に移動させることによって、外部導体部１０や第１の絶縁性部材８ａに干渉することなく第２導体部１８の先端側部分１８ｃを容易にくり抜いて大幅に短く切断することができる。またこのような方法によれば、熱を利用した加熱方法（例えばレーザ切断）を用いる場合と異なり、樹脂で形成された第１の絶縁性部材８ａが熱によって溶けてしまうことがなく、信頼性の高い同軸コネクタ２を製造することができる。
【００６２】
また先端側部分１８ｃの全長ではなく、わずかに長さＬ２を残すように先端側部分１８ｃを切断している。すなわち、パンチと第１導体部１６の水平方向の間隔を十分に空けながら切断を行っている。これにより、第１導体部１６がパンチにより誤って切断されることを防止することができる。
【００６３】
次に、第２の絶縁性部材をインサート成形する（ステップＳ６）。具体的には、切断された第２導体部１８の切断面１８ｄを覆うように、図６Ｆに示すように、第１の絶縁性部材８ａと同じ樹脂を原料として第２の絶縁性部材８ｂをインサート成形する。これにより、第１の絶縁性部材８ａと一体的な第２の絶縁性部材８ｂが形成される。図６Ｆに示すように、第１の絶縁性部材８ａおよび第２の絶縁性部材８ｂによって、大略直方体状の外形を有する一体的な絶縁性部材８が構成される。
【００６４】
ステップＳ１−Ｓ６の実施により、図１などに示したものと同形状の同軸コネクタ２を製造することができる。
【００６５】
第１の絶縁性部材８ａと第２の絶縁性部材８ｂの境界部には、界面としてのウェルドライン２６が形成される。図６Ｆに示す同軸コネクタ２では、第１の絶縁性部材８ａと第２の絶縁性部材８ｂは同じ樹脂材料で一体的に形成されているが、ウェルドライン２６があることにより、それぞれが別工程で形成されたものであることを判別できる。
【００６６】
図６Ｆに示す同軸コネクタ２はその後、裏面側の外部端子４の実装部１２および内部端子６の第２導体部１８が、図５に示した基板２０に実装される。
【００６７】
ここで、図６Ｅに示した第２導体部１８の切断面１８ｄを第２の絶縁性部材８ｂにより覆っているため、第２導体部１８を基板２０に実装する際に半田やフラックスが切断面１８ｄを覆うことを防止することができる。これにより、内部端子６における信号の伝送性能の劣化を抑制することができ、同軸コネクタ２の高周波特性の劣化を抑制することができる。
【００６８】
上述したように、実施の形態１の同軸コネクタ２の製造方法によれば、内部端子６の第２導体部１８から先端側部分１８ｃを切断することで、第２導体部１８の長さを短くすることができる。これにより、第２導体部１８の実装面積を減らすことができるため、内部端子６の第２導体部１８と基板２０の電極との間で生じる付加容量を小さくすることができる。このため、同軸コネクタ２の高周波特性の劣化を抑制することができる。また切断される第２導体部１８の先端側部分１８ｃは、切断される前に内部端子６と外部端子４を直接接触しない状態で保持する際の内部端子６の位置決め用部材として使用している。これにより、内部端子６を所望の位置に位置決めすることができる。
【００６９】
このように同軸コネクタ２の電気特性の劣化を抑制することができるため、前述した基板２０内層に多数の電極層を設けた場合であっても、内部端子６の第２導体部１８と基板２０の電極との容量結合を小さくして所望の電気特性が得ることができる。これにより、基板２０内層の電極層の数を減らす必要がなくなり、基板２０の設計上の制約を減らすことができる。
【００７０】
（実施の形態２）
本発明に係る実施の形態２の同軸コネクタおよびその製造方法について説明する。なお、実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。また、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。
【００７１】
実施の形態１では、外部端子４の外部導体部１０がＡ方向から見たときにＢ方向に途切れた部分的な筒状であったのに対して、実施の形態２では、外部端子の外部導体部が周方向に全周つながった完全な筒状である点が、実施の形態１と異なる。
【００７２】
実施の形態２における同軸コネクタ３０を図７―図９に示す。図７は、実施の形態２の同軸コネクタ３０の斜視図であり、図８は、同軸コネクタ３０の平面図であり、図９は、同軸コネクタ３０の背面図である。
【００７３】
図７、図８に示すように、実施の形態２の同軸コネクタ３０は、実施の形態１と同じ形状の内部端子６と、実施の形態１とは異なる形状の外部端子３２および絶縁性部材３４を備える。
【００７４】
外部端子３２は、外部導体部３６と、実装部１２とを備える。図７、図８に示す外部導体部３６は、第１の筒状部３７と、第２の筒状部３９とを備える。
【００７５】
第１の筒状部３７と第２の筒状部３９は一体的に形成されている。第１の筒状部３７と第２の筒状部３９は、軸方向であるＡ方向から見たときに、周方向であるＢ方向に円周状に連続的に形成されている。このような外部導体部３６は、Ｂ方向に全周つながった略円筒状に形成される。
【００７６】
第１の筒状部３７は、実施の形態１の外部導体部１０と同形状を有する端子部である。第１の筒状部３７はＡ方向から見たときに、Ｂ方向に途切れた部分的な筒状に形成される。
【００７７】
第２の筒状部３９は、第１の筒状部３７の途切れた部分を接続するように第１の筒状部３７と一体的に形成された端子部である。第２の筒状部３９を設けることで、Ｂ方向に全周つながった外部導体部３６が形成される。
【００７８】
さらに第２の筒状部３９には、同軸コネクタ３０の裏面まで延びるグランド端子３８が一体的に形成されている。グランド端子３８は、内部端子６の第２導体部１８とともに前述した基板２０に実装される端子部である。グランド端子３８は外部導体部１０の一部として形成される。
【００７９】
絶縁性部材３４は、実施の形態１と同形状の内部端子６と、実施の形態１とは異形状の外部端子３２の間に配置され、内部端子６と外部端子３２を電気的に絶縁した状態で保持する。
【００８０】
上述した実施の形態２の同軸コネクタ３０の製造方法について説明する。
【００８１】
実施の形態２の同軸コネクタ３０の製造方法は、前述した実施の形態１の同軸コネクタ２の製造方法とステップＳ１からステップＳ５まで共通しており、後のステップＳ１６、Ｓ１７が異なっている。
【００８２】
共通するステップとして、ステップＳ１（内部端子の準備）、ステップＳ２（外部端子の準備）、ステップＳ３（内部端子と外部端子を保持）、ステップＳ４（第１の絶縁性部材のインサート成形）、ステップＳ５（先端側部分の切断）について説明する。
【００８３】
まず、図１０Ａに示すように、第１導体部１６と第２導体部１８を有する内部端子６を準備する（ステップＳ１）。
【００８４】
次に、図１０Ｂに示すように、第１の筒状部３７と実装部１２を有する外部端子３２を準備する。第１の筒状部３７は、軸方向であるＡ方向から見たときに周方向であるＢ方向に一部途切れた部分的な筒形状を有する。第１の筒状部３７の途切れた２つの端面３７ａ、３７ｂの間には隙間４１が形成されている。隙間４１は後のステップＳ１６により第２の筒状部３９によって埋められる。
【００８５】
次に、図１０Ｃに示すように、内部端子６と外部端子３２を直接接触しない状態で保持する（ステップＳ３）。このとき、第２導体部１８の先端側部分１８ｃは、Ａ方向から見たときに第１の筒状部３７の端面３７ａと端面３７ｂの隙間４１に対向する位置に配置される。
【００８６】
次に、図１０Ｄに示すように、第１の絶縁性部材３４ａをインサート成形する（ステップＳ４）。図１０Ｄに示す第１の絶縁性部材３４ａは、図７Ｄに示した実施の形態１の第１の絶縁性部材８ａと同形状である。
【００８７】
次に、図１０Ｅに示すように、内部端子６の第２導体部１８から先端側部分１８ｃを切断する（ステップＳ５）。
【００８８】
次に、実施の形態１と異なるステップであるステップＳ１６、Ｓ１７を行う。
【００８９】
具体的には、ステップＳ５の後、第２の絶縁性部材３４ｂをインサート成形する（ステップＳ１６）。具体的には、図１０Ｆに示すように、先端側部分１８ｃの切断面１８ｄを覆う位置に第２の絶縁性部材３４ｂをインサート成形する。
【００９０】
実施の形態１では、第１の絶縁性部材８ａにおける外周部が凹んだ箇所を第２の絶縁性部材８ｂにより完全に埋めていたのに対し、実施の形態２では、第１の絶縁性部材３４ａにおける外周部が凹んだ箇所を第２の絶縁性部材３４ｂによって部分的に埋めている。図１０Ｆに示すように、第２の絶縁性部材８ｂの外側には凹部４０が形成される。凹部４０は、次のステップＳ１７によって形成するグランド端子３８を配置するための空間である。
【００９１】
図１０Ｆに示す第２の絶縁性部材３４ｂは、次のステップＳ１７によって形成する第２の筒状部３９の土台となるように、第１の筒状部３７の隙間４１に対向する位置まで形成されている。
【００９２】
次に、第２の筒状部３９およびグランド端子３８をインサート成形する（ステップＳ１７）。具体的には、第１の筒状部３７のＢ方向に途切れた端面３７ａ、３７ｂ同士を接続する位置に導電性材料をインサート成形することにより、図１０Ｇに示すような第２の筒状部３９およびグランド端子３８を形成する。第２の筒状部３９およびグランド端子３８は一体的に形成されている。第２の筒状部３９は第１の筒状部３７とともに略円筒状の外部導体部３６を構成する。
【００９３】
このように、先端側部分１８ｃの切断後に、第１の筒状部３７の端面３７ａ、３７ｂ同士の隙間４１に導電性材料をインサート成形して接続することにより、外部導体部３６をＢ方向に全周つなげている。これにより、実施の形態１の外部導体部１０のようにＢ方向に途切れた部分的な筒状と比べて、相手方コネクタの端子に嵌合させたときに抜けにくくすることができる。このようにして外部導体部３６の抜去力を向上させることができる。
【００９４】
また、第２の筒状部３９の形成に併せて、基板２０に実装されるグランド端子３８を形成することで、同軸コネクタ３０と基板２０の固着強度を向上させることができる。
【００９５】
ステップＳ１−Ｓ５、Ｓ１６、Ｓ１７の実施により、図７−図９に示したものと同形状の同軸コネクタ３０を製造することができる。
【００９６】
図１０Ｇに示す同軸コネクタ３０においては、第２導体部１８の切断面１８ｄは、軸方向であるＡ方向から見たときに外部導体部３６よりも内側に配置されている（図１０Ｅ参照）。このような構成によれば、第２導体部１８の切断面１８ｄが外部導体部３６よりも外側に配置される場合に比べて第２導体部１８の長さを短くすることができる。これにより、内部端子６の第２導体部１８と基板２０の電極との付加容量をより小さくすることができ、同軸コネクタ３０の高周波特性の劣化をさらに抑制することができる。
【００９７】
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態１、２に限定されない。例えば、実施の形態１では、外部端子４の外部導体部１０として周方向であるＢ方向に途切れた部分的な筒状のものを用いる場合について説明したが、このような場合に限らない。周方向であるＢ方向に全周つながった完全な筒状の外部導体部を用いて同軸コネクタを製造してもよい。この場合、内部端子６の第２導体部１８を切断する際には、完全な円筒状の外部導体部に干渉しないようにＡ方向から見たときに外部導体部の外側で第２導体部１８を切断すればよい。これに対して、実施の形態１のように外部導体部１０の内側で第２導体部１８を切断する方が、第２導体部１８の長さをより短くすることができ、同軸コネクタ２の電気特性の劣化をより抑制することができる。
【００９８】
また実施の形態１では、外部端子４が円筒状の外部導体部１０を有し、かつ、外部導体部１０の内側に配置される内部端子６の第１導体部１６が円筒状である場合について説明したが、このような場合に限らない。外部導体部１０および第１導体部１６の断面外形は円形状に限らず任意の形状であってもよい。なお、外部導体部１０および第１導体部１６の断面外形は円形状とした方が、互いの電気的な容量結合を抑制することができる。
【００９９】
また実施の形態１では、第１絶縁性部材８ａと第２絶縁性部材８ｂを同じ絶縁性材料（樹脂）で形成する場合について説明したが、このような場合に限らず、異なる絶縁性材料で形成してもよい。
【０１００】
また実施の形態１では、外部導体部１０に切欠き（隙間１３）を１箇所のみ設ける場合について説明したが、このような場合に限らず、複数の切欠きを設けてもよい。
【０１０１】
また実施の形態１では、第２導体部１８がフラットな板状である場合について説明したが、このような場合に限らず、凹凸を有した板状など、任意の形状であってもよい。第２導体部１８は、第１導体部１６が延びる方向に対して交差するように延びる先端側部分１８ｃを有していればよい。
【０１０２】
また実施の形態１では、第１導体部１６が延びるＡ方向と第２導体部１８が延びる方向（水平方向およびＣ方向）が互いに直交する場合について説明したが、このような場合に限らない。それぞれの方向が交差していれば、必ずしも直交する必要はない。
【０１０３】
なお、本明細書における「筒状」とは、完全な筒形状だけでなく、外径が一定ではなく変化する筒形状や、筒形状に凹凸や切欠き、突出部などが加わったものまで含む（概ね筒状、略筒状、大略筒状など）。また、本明細書における「円筒状」とは、完全な円筒形状だけでなく、外径が一定ではなく変化する円筒形状や、円筒形状に凹凸や切欠き、突出部などが加わったものまで含む（概ね円筒状、略円筒状、大略円筒状など）。
【０１０４】
また実施の形態２では、ステップＳ１−Ｓ５の後に、ステップＳ１６（第２の絶縁性部材３４ｂをインサート成形）およびステップＳ１７（第２の筒状部３９およびグランド端子３８をインサート成形）を行う場合について説明したが、このような場合に限らない。ステップＳ１６、Ｓ１７をより細分化して、絶縁性部材をインサート成形するステップ、筒状部および／又はグランド端子をインサート成形するステップをそれぞれ複数回実施することにより、さらに複雑な形状を構成することもできる。
【０１０５】
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲及び思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【０１０６】
なお、前記様々な実施の形態および変形例のうちの任意の実施の形態あるいは変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本発明は、基板実装型同軸コネクタおよびその製造方法であれば適用可能である。
【符号の説明】
【０１０８】
２  同軸コネクタ（基板実装型同軸コネクタ）
４  外部端子
６  内部端子
８  絶縁性部材
８ａ  第１の絶縁性部材
８ｂ  第２の絶縁性部材
１０  外部導体部
１０ａ、１０ｂ  端面
１２  実装部
１２ａ  実装面
１３  隙間
１４  凹部
１６  第１導体部
１８  第２導体部
１８ｂ  フランジ部
１８ｃ  先端側部分
１８ｄ  切断面（先端面）
２０  基板
２２  表面側グランド電極
２４  裏面側グランド電極
３０  同軸コネクタ
３２  外部端子
３４  絶縁性部材
３４ａ  第１の絶縁性部材
３４ｂ  第２の絶縁性部材
３６  外部導体部
３７  第１の筒状部
３８  グランド端子
３９  第２の筒状部
４０  凹部
４１  隙間
【図１】
2019016460.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2019016460.tif 000009
【図６Ｃ】
2019016460.tif 000010
【図６Ｄ】
2019016460.tif 000011
【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2019016460.tif 000016
【図１０Ａ】
2019016460.tif 000017
【図１０Ｂ】
2019016460.tif 000018
【図１０Ｃ】
2019016460.tif 000019
【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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【図１０Ｇ】
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