(57)【要約】      （修正有）【課題】ポッティングの樹脂が端子の表面を伝ってせり上がっても、このせり上がった樹脂に起因する不具合の発生を防止することができる昇圧トランスを提供する。【解決手段】昇圧トランス２であって、樹脂２２の充填量を調節して、樹脂２２を充填し終えた状態で、座部４１の端面が外部に露出するように樹脂２２の充填量が調節されている。この昇圧トランス２をプリント配線板１の表面１１側に実装する。なお、プリント配線板１にはスルーホール１３が形成されており、上記端子３はこのスルーホール１３を貫通して裏面１２側に突出している。また、樹脂２２を充填した際に、端子３の周面に接触しているので、樹脂２２は硬化する前に端子３の表面を伝って盛り上がり、円錐状部２２ａを形成している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線が巻回され、さらにこの導線に接続された棒状の端子が保持された樹脂製のボビンと、このボビンを収納する有底のケーシングとを備え、このケーシング内にボビンを収納した状態でケーシング内に封止用の樹脂を注入し、上記ボビンの一部に形成した座部と上記端子とが樹脂面から突出するようにポッティングした昇圧トランスにおいて、上記座部と上記端子とを所定の間隔を存して離間させ、かつ、端子の周囲を樹脂で直接封止したことを特徴とする昇圧トランス。
【請求項２】
上記座部の端面に形成された座面は、プリント配線板の表面側に実装した状態で、プリント配線板の表面側に当接し、プリント配線板に対して上記昇圧トランスの高さ位置を規定するように機能することを特徴とする請求項１に記載の昇圧トランス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボビンがケーシングに収納され樹脂でポッティングされた昇圧トランスに関する。
【背景技術】
【０００２】
昇圧トランスは樹脂製のボビンに導線が巻回され、さらにその導線に接続された棒状の端子がボビンに保持されている。そして、そのボビンをケーシングに収納した状態でケーシング内に樹脂を流し込んでボビンを封止してポッティングを行い、ボビンを外部からの影響から隔絶して安定した性能が発揮できるようにしている。なお、上記端子の先端はポッティングされた樹脂から外部に突出しており、プリント配線板に設けられた端子穴にその端子の先端が挿通され、プリント配線板にハンダ付けされることにより、昇圧トランスはプリント配線板に実装される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような昇圧トランスでは、プリント配線板に実装する際に、プリント配線板に対する距離を一定にして端子の挿入深さを均一にするため、プリント配線板の実装面に当接する座部が形成されている。この座部は例えばボビンに形成される場合があり、その場合には、上記端子と共にそのボビンの一部である座部がポッティングの樹脂から外部に露出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−８４６６０号公報（図８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記ボビンの一部に形成した座部の位置に上記端子を保持させた場合、座部と共に、端子の周囲もポッティングの樹脂で覆う必要があるので、座部と端子との間に隙間を設け、その隙間にポッティングの樹脂が流れ込むように構成する必要がある。
【０００６】
このように構成すると、図４に示すように、座部Ｓと端子Ｔとの間の隙間に流れ込んだ樹脂Ｒが毛細管現象によって座部Ｓの端面である座面の位置まで上昇する。そして、樹脂Ｒはさらに端子Ｔの表面に沿って上昇して円錐状部Ｒ１を形成する。プリント配線板Ｐの表面Ｆ側に昇圧トランスＴｒを実装し、裏面Ｂ側を下にして溶融したハンダ槽の表面を流すことによってハンダ付けを行うフローハンダ時に、スルーホールＨが円錐状部Ｒ１によって閉塞されていると、スルーホール内に十分な量のハンダが流れ込まず、スルーホールを占めるハンダの割合が１００％にならないため、スルーホール内でのハンダの量が減り、ヒートショック試験によるクラックが発生しやすくなるという不具合が生じる。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、端子Ｔの表面を伝ってポッティングの樹脂がせり上がっても不具合が生じない昇圧トランスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明による昇圧トランスは、導線が巻回され、さらにこの導線に接続された棒状の端子が保持された樹脂製のボビンと、このボビンを収納する有底のケーシングとを備え、このケーシング内にボビンを収納した状態でケーシング内に封止用の樹脂を注入し、上記ボビンの一部に形成した座部と上記端子とが樹脂面から突出するようにポッティングした昇圧トランスにおいて、上記座部と上記端子とを所定の間隔を存して離間させ、かつ、端子の周囲を樹脂で直接封止したことを特徴とする。
【０００９】
端子が座部から離れているので、端子の周囲を樹脂で直接封止することによってポッティングの樹脂が端子の表面を伝ってせり上がっても、その高さは座部の端面である座面より大幅に高くなることはなく、例えば端子をスルーホールに挿通しても、端子周りのせり上がった樹脂がスルーホールを閉塞することがない。
【００１０】
なお、上記座部の端面に形成された座面は、プリント配線板の表面側に実装した状態で、プリント配線板の表面側に当接し、プリント配線板に対して上記昇圧トランスの高さ位置を規定するように機能するように使用することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明は、ポッティングの樹脂が端子の表面を伝ってせり上がっても、その高さは座部の端面である座面より大幅に高くなることがないので、このせり上がった樹脂に起因する不具合の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の昇圧トランスをプリント配線板に実装した状態を示す斜視図
【図２】ボビンの形状を示す斜視図
【図３】昇圧トランスの底面を示す斜視図
【図４】従来の昇圧トランスの底面を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１を参照して、１は両面に部品を実装するプリント配線板である。表面１１側に本発明による昇圧トランス２を実装する。そして、その昇圧トランス２から突出する棒状の端子３を裏面１２側に突出させた状態でハンダ付けを行う。このハンダ付けは、裏面１２側を下向きにした状態で、溶融したハンダ槽を通し、フローハンダを行う。
【００１４】
図２を参照して、４は上記昇圧トランス２の部品であるボビンである。このボビン４は射出成形によって形成されており、金属製の棒状の端子３が保持されている。さらに、このボビン４には後述する座部４１が一体に形成されている。
【００１５】
図３を参照して、本図に示す昇圧トランス２は上記ボビン４を有底のケーシング２１内に収納した状態で、エポキシ等の樹脂２２を流し込み硬化させて、ポッティングを行った状態を示している。この樹脂２２の充填量を調節して、樹脂２２を充填し終えた状態で、上記座部４１の端面が外部に露出するように樹脂２２の充填量が調節されている。なお、上記端子３の先端も同じく外部に突出している。
【００１６】
この昇圧トランス２を上記プリント配線板１の表面１１側に実装する。なお、プリント配線板１にはスルーホール１３が形成されており、上記端子３はこのスルーホール１３を貫通して裏面１２側に突出している。また、上記樹脂２２を充填した際に、端子３の周面に接触しているので、樹脂２２は硬化する前に端子３の表面を伝って盛り上がり、円錐状部２２ａを形成している。ただし、その円錐状部２２ａの高さは、座部４１の高さとほとんど変わらないので、プリント配線板１の表面１１側に昇圧トランス２を実装した状態で、上記円錐状部２２ａがスルーホール１３を閉塞するおそれはない。
【００１７】
このように形成された昇圧トランス２をプリント配線板１の表面１１側に実装し、上述のように、裏面１２側を下向きにしてフローハンダを行うと、溶融したハンダによってスルーホール１３内に空気が暖められて膨張するが、その空気は表面１１側に排気される。そのため、十分な量のハンダがスルーホール１３内に吸い上げられ、スルーホール１３内をハンダで充足され、端子３は裏面１２側に問題なくハンダ付けされる。
【００１８】
ところで、上記実施の形態では、端子３をプリント配線板１の裏面１２側でハンダ付けする場合について説明したが、本発明は、溶融したハンダをスルーホール３を通して表面１１側に吸い上げて、端子３を表面１１側でハンダ付けする場合についても、スルーホール１３を閉塞しないので、有用である。
【００１９】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２０】
１ プリント配線板
２ 昇圧トランス
３ 端子
４ ボビン
１３ スルーホール
２１ ケーシング
２２ 樹脂
４１ 座部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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