(57)【要約】【課題】触媒スラリーの塗工性を維持しつつ、触媒スラリー中の粗大粒子が基材隔壁の気孔を閉塞することによる圧力損失の上昇を抑制することのできる排ガス浄化触媒の製造方法、及び該製造方法により製造された排ガス浄化触媒を提供する。【解決手段】内燃機関から排出される排ガスを浄化する排ガス浄化触媒の製造方法であって、Ｄ９０粒子径が１．５μｍ以下であり、Ｄ１０粒子径が０．１μｍ以上である触媒粉体を含む、触媒スラリーを調製する触媒スラリー調製工程と、多孔質の隔壁により複数の通路が画定されたウォールフロー型基材の排ガス導入側又は排ガス排出側の端部に、触媒スラリーを含浸保持させる含浸工程と、前記端部側から前記ウォールフロー型基材内に気体を流入させることにより、前記ウォールフロー型基材に含浸された前記触媒スラリーを多孔質の前記隔壁に塗工する塗工工程と、を有する、排ガス浄化触媒の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内燃機関から排出される排ガスを浄化する排ガス浄化触媒の製造方法であって、
Ｄ９０粒子径が１．５μｍ以下であり、Ｄ１０粒子径が０．１μｍ以上である触媒粉体を含む触媒スラリーを調製する触媒スラリー調製工程と、
多孔質の隔壁により複数の通路が画定されたウォールフロー型基材の排ガス導入側又は排ガス排出側の端部に、前記触媒スラリーを含浸保持させる含浸工程と、
前記端部側から前記ウォールフロー型基材内に気体を流入させることにより、前記ウォールフロー型基材に含浸された前記触媒スラリーを多孔質の前記隔壁に塗工する塗工工程と、を有する、
排ガス浄化触媒の製造方法。
【請求項２】
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔径が、８〜２５μｍである、
請求項１に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
【請求項３】
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔率が、２０〜８０％である、
請求項１又は２に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
【請求項４】
前記塗工工程後、前記ウォールフロー型基材に４００〜６５０℃の熱処理を行う焼成処理をさらに有する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の排ガス浄化触媒の製造方法により得られる、
排ガス浄化触媒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、排ガス浄化触媒及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内燃機関から排出される排ガスには、炭素を主成分とする粒子状物質（ＰＭ）、不燃成分からなるアッシュなどが含まれ、大気汚染の原因となることが知られている。従来より、ガソリンエンジンよりも比較的に粒子状物質を排出しやすいディーゼルエンジンでは、粒子状物質排出量が厳しく規制されていたが、近年、ガソリンエンジンにおいても粒子状物質の排出量の規制が強化されつつある。
【０００３】
粒子状物質の排出を抑制するための手段としては、内燃機関の排ガス通路に粒子状物質を堆積させ捕集することを目的としたパティキュレートフィルタを設ける方法が知られている。特に、近年では、搭載スペースの省スペース化等の観点から、粒子状物質の排出抑制と、一酸化炭素（ＣＯ）、炭化水素（ＨＣ）及び窒素酸化物（ＮＯｘ）等の有害成分の除去を同時に行うために、パティキュレートフィルタに触媒スラリーを塗工し、これを焼成することで触媒層を設けることが検討されている。
【０００４】
しかしながら、もともと粒子状物質の堆積により圧力損失が上昇しやすいパティキュレートフィルタに触媒層を設ければ、排ガスの流路がより狭くなり圧力損失がより一層上昇しやすくなり、エンジン出力の低下を招くという問題がある。このような問題を解決するため、例えば、特許文献１〜３には、圧力損失の上昇の抑制と、排ガス浄化性能の向上を目的として、触媒層の種類やそれらを設ける位置を工夫することが提案されている。また、特許文献４には、圧力損失の上昇の抑制を目的として、触媒コート層を形成するためのスラリー中の粉末の平均粒径と、基材への触媒のコート量とを調整することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／０６００４８
【特許文献２】ＷＯ２０１６／０６００４９
【特許文献３】ＷＯ２０１６／０６００５０
【特許文献４】特開２０１７−１４０６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般に、触媒粉体は、大小さまざまな大きさの触媒粒子を含む。複雑な気孔形状を有し得るパティキュレートフィルタにこのような触媒粉体を含む触媒スラリーを含浸塗工した場合、触媒スラリーに含まれる比較的大きな触媒粒子（以下、「粗大粒子」ともいう。）が気孔の狭い部分を閉塞することがあり、この状態を維持したままパティキュレートフィルタを焼成して触媒層が形成されてしまうと、圧力損失を過度に上昇させる原因となる。このような狭小部の閉塞による圧力損失の上昇は、特許文献１〜３のように、触媒層の種類やそれらを設ける位置を工夫したとしても回避することが不可能である。
【０００７】
一方で、特許文献４ではスラリー中の粉末の平均粒径Ｄ５０径を小さくすることで圧力損失の上昇を抑制しているが、触媒スラリーに含まれる触媒粉体の平均粒径を単に小さくすることがよいとは一概にいえない。すなわち、触媒粉体の平均粒径が小さくなるほど触媒スラリーの粘度が上昇し、触媒スラリーの分散性や取扱性が悪化し、塗工性が悪化するなどして、基材の気孔に触媒スラリーが入り込みにくくなり、触媒層の形成が難しくなることで、排ガス浄化性能の低下を招来するという問題が生じ得る。また、触媒粉体の平均粒径を小さくしようとするほどその破砕に要する時間及び費用が顕著に増加するため、製造上の問題も生じ得る。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、排ガス浄化性能を過度に損なうことなく、触媒層の形成にともなう圧力損失の増大が抑制された、排ガス浄化触媒の製造方法、及び該製造方法により製造された排ガス浄化触媒を提供することにある。なお、ここでいう目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも、本発明の他の目的として位置づけることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、触媒スラリーを塗工したときに、触媒スラリーに含まれる触媒粉体の粒子径分布を調整することにより、上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下に示す種々の具体的態様を提供する。
【００１０】
〔１〕
内燃機関から排出される排ガスを浄化する排ガス浄化触媒の製造方法であって、
Ｄ９０粒子径が１．５μｍ以下であり、Ｄ１０粒子径が０．１μｍ以上である触媒粉体を含む触媒スラリーを調製する触媒スラリー調製工程と、
多孔質の隔壁により複数の通路が画定されたウォールフロー型基材の排ガス導入側又は排ガス排出側の端部に、前記触媒スラリーを含浸保持させる含浸工程と、
前記端部側から前記ウォールフロー型基材内に気体を流入させることにより、前記ウォールフロー型基材に含浸された前記触媒スラリーを多孔質の前記隔壁に塗工する塗工工程と、を有する、
排ガス浄化触媒の製造方法。
〔２〕
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔径が、８〜２５μｍである、
〔１〕に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
〔３〕
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔率が、２０〜８０％である、
〔１〕又は〔２〕に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
〔４〕
前記塗工工程後、前記ウォールフロー型基材に４００〜６５０℃の熱処理を行う焼成処理をさらに有する、
〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
〔５〕
〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の排ガス浄化触媒の製造方法により得られる、
排ガス浄化触媒。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、排ガス浄化性能を過度に損なうことなく、触媒層の形成にともなう圧力損失の増大が抑制された、排ガス浄化触媒の製造方法、及び該製造方法により製造された排ガス浄化触媒を提供することができる。そして、この排ガス浄化触媒の製造方法は、触媒を担持したパティキュレートフィルタの圧力損失の上昇抑制手段として、ガソリンパティキュレートフィルター（ＧＰＦ）のみならずディーゼルパティキュレートフィルター（ＤＰＦ）等の他のパティキュレートフィルタにおいても利用することができ、このようなパティキュレートフィルタを搭載した排ガス処理システムの一層の高性能化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態の排ガス浄化触媒の製造方法を模式的に示す工程図である。
【図２】粗大粒子が比較的少ない触媒スラリーが基材の隔壁に塗工された状態を示す模式図（上図）と、粗大粒子が比較的多い触媒スラリーが基材の隔壁に塗工された状態を示す模式図（下図）である。
【図３】実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒における圧力損失の測定結果を示すグラフである。
【図４】実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒におけるモデルガス評価の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。以下の実施の形態は、本発明の実施態様の一例（代表例）であり、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更して実施することができる。なお、本明細書において、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。本明細書において、「Ｄ１０粒子径」とは、体積基準の粒子径の累積分布において小粒径からの積算値が全体の１０％に達したときの粒子径をいい、「Ｄ５０粒子径」とは、体積基準の粒子径の累積分布において小粒径からの積算値が全体の５０％に達したときの粒子径をいい、「Ｄ９０粒子径」とは、体積基準の粒子径の累積分布において小粒径からの積算値が全体の９０％に達したときの粒子径をいう。また、本明細書において、「〜」を用いてその前後に数値又は物性値を挟んで表現する場合、その前後の値を含むものとして用いる。例えば「１〜１００」との数値範囲の表記は、その上限値「１」及び下限値「１００」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。
【００１４】
［排ガス浄化触媒の製造方法］
本実施形態の排ガス浄化触媒の製造方法は、内燃機関から排出される排ガスを浄化する排ガス浄化触媒の製造方法であって、Ｄ９０粒子径が１．５μｍ以下であり、Ｄ１０粒子径が０．１μｍ以上である触媒粉体を含む触媒スラリーを調製する触媒スラリー調製工程（Ｓ０）と、多孔質の隔壁により複数の通路が画定されたウォールフロー型基材の排ガス導入側又は排ガス排出側の端部に、触媒スラリーを含浸保持させる含浸工程（Ｓ１）と、端部側からウォールフロー型基材内に気体を流入させることにより、ウォールフロー型基材に含浸された触媒スラリーを多孔質の隔壁に塗工する塗工工程（Ｓ４）と、を有することを特徴とする。また、本実施形態の排ガス浄化触媒の製造方法は、上記塗工工程後に触媒スラリーが塗工されたウォールフロー型基材を熱処理する焼成工程（Ｓ５）を有していてもよい。以下、図１に示す、本実施形態の排ガス浄化触媒の製造方法を模式的に示す工程図を参照しつつ、各工程について説明する。
【００１５】
＜触媒スラリー調製工程＞
この触媒スラリー調製工程Ｓ０では、Ｄ９０粒子径が１．５μｍ以下であり、Ｄ１０粒子径が０．１μｍ以上である触媒粉体を含む触媒スラリー２を調製する（図１）。触媒スラリーは、触媒粉体と、水などの溶剤とを含むものである。触媒粉体のＤ９０粒子径及びＤ１０粒子径の調整は、触媒粉体と溶剤とを混合する前に行っても、混合後に行っても、又はその両方で行ってもよい。Ｄ９０粒子径及びＤ１０粒子径の調整は、特に制限されないが、例えば、用いる担体粒子の粒子径の選択、触媒粉体をミリング装置で破砕する粉砕時間等の破砕条件の調整、その他篩を用いて粗大粒子及び微小粒子を除去することにより行うことができる。
【００１６】
（触媒スラリー）
以下、隔壁内の気孔表面に設けられる触媒層を形成するための触媒スラリーについて説明する。触媒粉体は、触媒金属粒子と該触媒金属粒子を担持する担体粒子とを含む、複数の触媒粒子（以降において、単に「粒子」等と称する場合もある。）の集団であり、後述する焼成工程を経て、触媒層を形成する。
【００１７】
触媒粉体のＤ９０粒子径は、１．５μｍ以下であり、好ましくは１．２５μｍ以下であり、より好ましくは１．１μｍ以下である。触媒粉体のＤ９０粒子径が１．５μｍ以下であることにより、粗大粒子が隔壁内の気孔を閉塞することが抑制され、圧力損失の上昇が抑制される。また、Ｄ９０粒子径の下限は、特に制限されないが、０．７μｍ以上であることが好ましい。Ｄ９０粒子径が０．７μｍ以上であることにより、触媒粉体をミリング装置で破砕する場合の粉砕時間を短縮することができ、作業効率がより向上する傾向にある。なお、本明細書において、Ｄ９０粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置（例えば、島津製作所社製、レーザー回折式粒子径分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００等）で測定される径を意味する。
【００１８】
触媒粉体のＤ１０粒子径は、０．１μｍ以上であり、好ましくは０．１５μｍ以上であり、より好ましくは０．２μｍ以上である。触媒粉体のＤ１０粒子径が０．１μｍ以上であることにより、触媒スラリーの粘度上昇が抑制され、隔壁の気孔表面への触媒スラリーの塗工性がより向上するほか、触媒粉体をミリング装置で破砕する場合の粉砕時間を短縮することができ、作業効率がより向上する。また、Ｄ１０粒子径の上限は、好ましくは０．４μｍ以下であり、より好ましくは０．３μｍ以下である。Ｄ１０粒子径が０．４μｍ以下であることにより、圧力損失の上昇が抑制される。なお、本明細書において、Ｄ１０粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置（例えば、島津製作所社製、レーザー回折式粒子径分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００等）で測定される径を意味する。
【００１９】
触媒粉体のＤ５０粒子径は、排ガスとの接触面積を高める観点や圧力損失の上昇を抑制する観点から、好ましくは０．２〜１．４μｍであり、より好ましくは０．３〜１．２μｍであり、さらに好ましくは０．３５〜０．９μｍである。なお、本明細書において、Ｄ５０粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置（例えば、島津製作所社製、レーザー回折式粒子径分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００等）で測定されるメディアン径を意味する。触媒粉体のＤ５０粒子径の調整は、特に制限されないが、例えば、用いる担体粒子の粒子径の選択、触媒粉体をミリング装置で破砕する粉砕時間等の破砕条件の調整、その他篩を用いて粗大粒子及び微小粒子を除去することにより行うことができる。
【００２０】
触媒金属粒子を構成する触媒金属としては、種々の酸化触媒や還元触媒として機能し得る金属種を用いることができる。例えば、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）及びオスミウム（Ｏｓ）等の白金族金属が挙げられる。このなかでも、酸化活性の観点からはパラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）が好ましく、還元活性の観点からはロジウム（Ｒｈ）が好ましい。これら金属は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。排ガスとの接触面積を高める観点から、触媒スラリー中の触媒金属粒子の平均粒子径は小さいことが好ましい。具体的には、触媒金属粒子の平均粒子径は、好ましくは１〜１５ｎｍであり、より好ましくは１〜１０ｎｍであり、さらに好ましくは１〜７ｎｍである。なお、触媒金属粒子の平均粒子径は、例えば日立ハイテクノロジーズ社製ＨＤ−２０００等の走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて確認することができ、本明細書では、無作為に抽出した１０点の触媒金属粒子の円相当径を算出し、これらの平均値を触媒金属粒子の平均粒子径とする。
【００２１】
触媒金属粒子を担持する担体粒子としては、従来この種の排ガス浄化用触媒で使用される無機化合物を考慮することができる。特に限定されずに、酸化セリウム（セリア：ＣｅＯ2）、セリア−ジルコニア複合酸化物（ＣＺ複合酸化物）等の酸素吸蔵材（ＯＳＣ材）、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ2Ｏ3）、酸化ジルコニウム（ジルコニア：ＺｒＯ2）、酸化ケイ素（シリカ：ＳｉＯ2）、酸化チタン（チタニア：ＴｉＯ2）等の酸化物やこれらの酸化物を主成分とした複合酸化物を挙げることができる。ここで、酸素吸蔵材（ＯＳＣ材）とは、排ガスの空燃比がリーンであるとき（即ち酸素過剰側の雰囲気）には排ガス中の酸素を吸蔵し、排ガスの空燃比がリッチであるとき（即ち燃料過剰側の雰囲気）には吸蔵されている酸素を放出するものをいう。
【００２２】
排ガス浄化性能の観点から、担体粒子の比表面積は、好ましくは１０〜５００ｍ2／ｇ、より好ましくは３０〜２００ｍ2／ｇである。
【００２３】
排ガス浄化性能の向上や、触媒金属の粒成長（シンタリング）の進行の抑制などの観点から、ウォールフロー型基材に担持させた状態の触媒金属担持率（基材１Ｌあたりの触媒金属量）は、好ましくは０．５〜１０ｇ／Ｌであり、より好ましくは１〜８ｇ／Ｌであり、さらに好ましくは１〜６ｇ／Ｌである。
【００２４】
隔壁の気孔内部への塗工性の観点から、触媒スラリーの固形分率は、好ましくは１〜５０質量％であり、より好ましくは１０〜４０質量％であり、さらに好ましくは１５〜３０質量％である。
【００２５】
＜含浸工程＞
この含浸工程Ｓ１では、多孔質の隔壁により複数の通路が画定されたウォールフロー型基材１（以下、単に「基材１」ともいう。）の排ガス導入側１ａ又は排ガス排出側１ｂの端部に、触媒スラリー２を含浸保持させる（図１）。含浸方法としては、特に制限されないが、例えば、触媒スラリー中に基材の端部を浸漬させ、必要に応じて、反対側の端部から気体を流出（吸引）させることにより触媒スラリーを引き上げてもよい。この際、触媒スラリーの塗工量の少ない部分又は塗工されない部分が生じないよう、目標とする触媒の担持量よりも多くなるように基材の端部に触媒スラリーを含浸させることが好ましい。
【００２６】
触媒スラリーを含浸保持させる端部は、排ガス導入側又は排ガス排出側のどちらでもよいが、排ガス導入側の端部に触媒スラリーを含浸保持させることが好ましい。これにより、排ガスの流入方向と同じ方向で後述する塗工工程の気体を流入させることができ、複雑な気孔形状に対して、排ガスの流れに沿って触媒スラリーを塗工することができる。そのため、圧力損失の上昇抑制が見込まれ、また、排ガス浄化性能の向上も期待できる。
【００２７】
（基材）
排ガス浄化触媒の骨格を構成するウォールフロー構造の基材について説明する。基材は、排ガス導入側の端部が開口した導入側セルと、該導入側セルに隣接し排ガス排出側の端部が開口した排出側セルとが、多孔質の隔壁によって仕切られているウォールフロー構造を有する。このような構成を有する基材を用いた排ガス浄化触媒では、内燃機関から排出される排ガスが、排ガス導入側の端部（開口）から導入側セル内へと流入し、隔壁の気孔内を通過して隣接する排出側セル内へ流入し、排ガス排出側の端部（開口）から流出する。この過程において、粒子状物質（ＰＭ）は隔壁の気孔内を通り難いため、一般に、導入側セル内の隔壁上に堆積し、堆積したＰＭは、触媒層の触媒機能によって、或いは所定の温度（例えば５００〜７００℃程度）で燃焼され、分解される。また、排ガスは隔壁内に設けられる触媒層と接触し、これによって排ガスに含まれる一酸化炭素（ＣＯ）や炭化水素（ＨＣ）は水（Ｈ2Ｏ）や二酸化炭素（ＣＯ2）などへ酸化され、窒素酸化物（ＮＯｘ）は窒素（Ｎ2）へ還元され、有害成分が浄化（無害化）される。なお、本実施形態においては、粒子状物質の除去及び一酸化炭素（ＣＯ）等の有害成分の浄化をまとめて「排ガス浄化性能」ともいう。
【００２８】
基材としては、従来のこの種の用途に用いられる種々の材質及び形体のものが使用可能である。例えば、基材の材質は、内燃機関が高負荷条件で運転された際に生じる高温（例えば４００℃以上）の排ガスに曝された場合や、粒子状物質を高温で燃焼除去する場合などにも対応可能なように、耐熱性素材からなるものが好ましい。耐熱性素材としては、例えば、コージェライト、ムライト、チタン酸アルミニウム、及び炭化ケイ素（ＳｉＣ）等のセラミック；ステンレス鋼などの合金が挙げられる。また、基材の形体は、粒子状物質の捕集能力および圧力損失上昇抑制等の観点から適宜調整することが可能である。例えば、基材の外形は、円筒形状、楕円筒形状、又は多角筒形状等とすることができる。また、組み込む先のスペースなどにもよるが、基材の容量（セルの総体積）は、好ましくは０．１〜５Ｌであり、より好ましくは０．５〜３Ｌである。また、基材の延伸方向の全長（隔壁の延伸方向の全長）は、好ましくは１０〜５００ｍｍ、より好ましくは５０〜３００ｍｍである。
【００２９】
導入側セルと排出側セルは、筒形状の軸方向に沿って規則的に配列されており、隣り合うセル同士は延伸方向の一の開口端と他の一の開口端とが交互に封止されている。導入側セル及び排出側セルは、供給される排ガスの流量や成分を考慮して適当な形状および大きさに設定することができる。例えば、導入側セル及び排出側セルの形状は、三角形；正方形、平行四辺形、長方形、及び台形等の矩形；六角形及び八角形等のその他の多角形；円形とすることができる。また、導入側セルの断面積と、排出側セルの断面積とを異ならせたＨｉｇｈ  Ａｓｈ  Ｃａｐａｃｉｔｙ（ＨＡＣ）構造を有するものであってもよい。なお、導入側セル及び排出側セルの個数は、排ガスの乱流の発生を促進し、かつ、排ガスに含まれる微粒子等による目詰まりを抑制できるように適宜設定することができ、特に限定されないが、２００ｃｐｓｉ〜４００ｃｐｓｉが好ましい。
【００３０】
隣り合うセル同士を仕切る隔壁は、排ガスが通過可能な多孔質構造を有するものであれば特に制限されず、その構成については、粒子状物質の捕集能力や圧力損失の上昇抑制、基材の機械的強度の向上等の観点から適宜調整することができる。例えば、後述する触媒スラリーを用いて該隔壁の気孔内部に触媒層を形成する場合、気孔径（例えば、モード径（気孔径の頻度分布における出現比率がもっとも大きい気孔径（分布の極大値）））や気孔容積が大きい場合には、触媒スラリーによる孔の閉塞が生じにくく、得られる排ガス浄化触媒は圧力損失が上昇しにくいものとなる傾向にあるが、粒子状物質の捕集能力が低下し、また、基材の機械的強度も低下し得る。一方で、気孔径や気孔容積が小さい場合には、触媒スラリーによる孔の閉塞が生じやすく、圧力損失が上昇しやすいものとなるが、粒子状物質の捕集能力は向上し、基材の機械的強度も向上する傾向にある。
【００３１】
このような観点から、隔壁の気孔径（モード径）は、好ましくは８〜２５μｍであり、より好ましくは１０〜２２μｍであり、さらに好ましくは１３〜２０μｍである。また、隔壁の厚み（延伸方向に直交する厚さ方向の長さ）は、好ましくは６〜１２ｍｉｌであり、より好ましくは６〜１０ｍｉｌである。さらに、水銀圧入法による隔壁の気孔容積は、好ましくは０．２〜１．０ｃｍ3／ｇであり、より好ましくは０．２５〜０．９ｃｍ3／ｇであり、さらに好ましくは０．３〜０．８ｃｍ3／ｇである。また、水銀圧入法による隔壁の気孔率は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは４０〜７０％であり、好ましくは６０〜７０％である。気孔容積又は気孔率が下限以上であることにより、圧力損失の上昇がより抑制される傾向にある。また、気孔容積又は気孔率が上限以下であることにより、基材の強度がより向上する傾向にある。なお、気孔径（モード径）、気孔容積、及び気孔率は、下記実施例に記載の条件において水銀圧入法により算出される値を意味する。
【００３２】
＜塗工工程＞
この塗工工程Ｓ４では、触媒スラリー２を含浸させた端部側１ａからウォールフロー型基材１内に気体Ｆ１を流入させる（図１）。これにより、含浸保持した触媒スラリーが気体の導入側から基材の奥へ気体の流れに沿って移動し、気体の排出側の端部へ到達する。その過程において、隔壁の気孔内部を触媒スラリーが通過することで、気孔内部に触媒スラリーを塗工することができる。Ｄ５０粒子径が同程度であってＤ９０粒子径が小さい粒子径分布を有する触媒粉体と、Ｄ９０粒子径が大きい粒子径分布を有する触媒粉体とを比較した場合、Ｄ９０粒子径が大きい触媒粉体には粗大粒子が多く含まれる。一方で、Ｄ９０粒子径が小さい、すなわちＤ５０粒子径とＤ９０粒子径とが比較的近く、単分散性に優れるものほど、触媒粉体に含まれる粗大粒子の数が少なくなる。本実施形態においては、粗大粒子２ａを少なくすることにより触媒スラリー塗工後の狭小部１ｃがより狭くなることを抑制し、これにより圧力損失の上昇を抑制する（図２）。
【００３３】
触媒スラリーを含浸させた端部側から基材内に気体を流入させる際の基材の向きは特に制限されないが、隔壁の延伸方向と鉛直方向とを略並行とし、かつ、触媒スラリーを含浸させた端部が鉛直方向上向きとなるように基材の向きを調整した上で（図１のＳ２〜Ｓ３）、鉛直方向上方から下方に向けて触媒スラリーを含浸させた端部側から基材内に気体を流入させることが好ましい（図１のＳ４）。これにより、流入する気体の流れ方向と重力方向（鉛直下方）とが一致するため、重力方向に逆らって鉛直方向下方から上方に向けて気体を流入させる場合や、重力方向と垂直に隔壁の延伸方向を水平方向にして気体を流入させる場合と比較して、隔壁により均一に触媒スラリーを塗工することができる。
【００３４】
＜焼成工程＞
この焼成工程では、塗工工程後、ウォールフロー型基材に熱処理を行う。焼成温度は、特に制限されないが、好ましくは４００〜６５０℃であり、より好ましくは４５０〜６００℃であり、さらに好ましくは５００〜６００℃である。また、焼成時間は、好ましくは０．５〜２時間であり、好ましくは０．５〜１．５時間である。
【００３５】
また、この熱処理の前に触媒スラリーが塗工されたウォールフロー型基材を乾燥させてもよい。乾燥温度は、特に制限されないが、好ましくは１００〜２２５℃であり、より好ましくは１００〜２００℃であり、さらに好ましくは１２５〜１７５℃である。また、乾燥時間は、好ましくは０．５〜２時間であり、好ましくは０．５〜１．５時間である。
【００３６】
［排ガス浄化触媒］
本実施形態の排ガス浄化触媒は、上記排ガス浄化触媒の製造方法により得られるものであり、内燃機関から排出される排ガスを浄化するために用いられるものである。特に、本実施形態の排ガス浄化触媒は、排ガスに含まれる粒子状物質を捕集し、除去できるガソリンパティキュレートフィルタ（ＧＰＦ）に用いられるものであることが好ましい。内燃機関（エンジン）には、酸素と燃料ガスとを含む混合気が供給され、この混合気が燃焼されて、燃焼エネルギーが力学的エネルギーに変換される。このときに燃焼された混合気は排ガスとなって排気系に排出される。排気系には、排ガス浄化触媒を備える排ガス浄化装置が設けられており、排ガス浄化触媒により排ガスに含まれる有害成分（例えば、一酸化炭素（ＣＯ）、炭化水素（ＨＣ）、窒素酸化物（ＮＯｘ））が浄化されるとともに、排ガスに含まれる粒子状物質（ＰＭ）が捕集され、除去される。
【００３７】
上記製造方法により得られる、触媒塗工後の排ガス浄化触媒の水銀圧入法による隔壁の気孔径（モード径）は、好ましくは１０〜２３μｍであり、より好ましくは１２〜２０μｍであり、さらに好ましくは１４〜１８μｍである。また、触媒塗工後の排ガス浄化触媒の水銀圧入法による隔壁の気孔容積は、好ましくは０．２〜１．０ｃｍ3／ｇであり、より好ましくは０．２５〜０．９ｃｍ3／ｇであり、さらに好ましくは０．３〜０．８ｃｍ3／ｇである。さらに、触媒塗工後の排ガス浄化触媒の水銀圧入法による隔壁の気孔率は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜７０％であり、好ましくは３５〜６０％である。なお、気孔径（モード径）、気孔容積、及び気孔率は、下記実施例に記載の条件において水銀圧入法により算出される値を意味する。
【実施例】
【００３８】
以下に試験例、実施例と比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらによりなんら限定されるものではない。すなわち、以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更することができる。また、以下の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における好ましい上限値又は好ましい下限値としての意味をもつものであり、好ましい範囲は前記した上限又は下限の値と、下記実施例の値又は実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。
【００３９】
（実施例１）
Ｄ５０粒子径が２８μｍ、ＢＥＴ比表面積が１４１ｍ2／ｇのアルミナ粉末に、硝酸パラジウム水溶液を含浸させ、その後、５００℃で１時間焼成して、Ｐｄ担持アルミナ粉末（Ｐｄ含有量：７．０質量％）を得た。また、Ｄ５０粒子径が２９μｍ、ＢＥＴ比表面積が１４５ｍ2／ｇのジルコニア−ランタン修飾アルミナ粉末に、硝酸ロジウム水溶液を含浸させ、その後、５００℃で１時間焼成して、Ｒｈ担持ジルコニア−ランタン修飾アルミナ粉末（Ｒｈ含有量：１．２質量％）を得た。
【００４０】
得られたＰｄ担持アルミナ粉末１ｋｇ及びＲｈ担持ジルコニア−ランタン修飾アルミナ粉末１ｋｇと、Ｄ５０粒子径が１０μｍ、ＢＥＴ比表面積が７１ｍ2／ｇのセリアジルコニア複合酸化物粉末１ｋｇと、４６質量％硝酸ランタン水溶液１９５ｇと、イオン交換水とを混合し、得られた混合物をボールミルに投入し、触媒粉体が所定の粒子径分布になるまでミリングし触媒スラリーを得た。調製した触媒スラリーに含まれる触媒粉体のＤ９０粒子径は１．４７μｍであり、Ｄ５０粒子径は０．６３μｍであり、Ｄ１０粒子径は０．２６μｍであった。
【００４１】
次いで、コージェライト製のウォールフロー型ハニカム基材（セル数／ミル厚：３４０ｃｐｓｉ／１０ｍｉｌ、直径：１１８．４ｍｍ、全長：９１ｍｍ、気孔率：６５％）を用意した。なお、ウォールフロー型基材としては、導入側セルの断面積と、排出側セルの断面積とを異ならせたＨｉｇｈ  Ａｓｈ  Ｃａｐａｃｉｔｙ（ＨＡＣ）構造を有するものを用いた。この基材の排ガス導入側の端部を上記の触媒スラリーに浸漬させ、反対側の端部側から減圧吸引して、基材内に触媒スラリーを含浸保持させた。基材の端面側から基材内へ気体を流入させて、基材の隔壁の気孔内部の表面に触媒スラリーを塗工するとともに、気体の排出側の端部から過剰分の触媒スラリーを吹き払った（塗工工程）。
【００４２】
その後、触媒スラリーを塗工した基材を１５０℃で乾燥させ、その後、大気雰囲気下、５５０℃で焼成することにより排ガス浄化触媒を作製した。なお、焼成後における触媒の担持量は、基材１Ｌ当たり７３．１ｇ（白金族金属の重量を除く）であった。詳細を表１に示す。
【００４３】
（実施例２）
ミリング条件を変更したこと以外は実施例１と同様に触媒スラリーを調製した。調製した触媒スラリーに含まれる触媒粉体のＤ９０粒子径は０．９５μｍであり、Ｄ５０粒子径は０．４０μｍであり、Ｄ１０粒子径は０．２２μｍであった。
【００４４】
次いで、コージェライト製のウォールフロー型ハニカム基材（セル数／ミル厚：３４０ｃｐｓｉ／１０ｍｉｌ、直径：１１８．４ｍｍ、全長：９１ｍｍ、気孔率：６５％）を用意した。この基材の排ガス導入側の端部を上記の触媒スラリーに浸漬させ、反対側の端部側から減圧吸引して、基材内に触媒スラリーを含浸保持させた。基材の端面側から基材内へ気体を流入させて、基材の隔壁の気孔内部の表面に触媒スラリーを塗工するとともに、気体の排出側の端部から過剰分の触媒スラリーを吹き払った（塗工工程）。
【００４５】
その後、触媒スラリーを塗工した基材を１５０℃で乾燥させ、その後、大気雰囲気下、５５０℃で焼成することにより排ガス浄化触媒を作製した。なお、焼成後における触媒の担持量は、基材１Ｌ当たり７３．１ｇ（白金族金属の重量を除く）であった。詳細を表１に示す。
【００４６】
（比較例）
ミリング条件を変更したこと以外は実施例１と同様に触媒スラリーを調製した。調製した触媒スラリーに含まれる触媒粉体のＤ９０粒子径は２．６０μｍであり、Ｄ５０粒子径は１．０１μｍであり、Ｄ１０粒子径は０．３１μｍであった。
【００４７】
次いで、コージェライト製のウォールフロー型ハニカム基材（セル数／ミル厚：３４０ｃｐｓｉ／１０ｍｉｌ、直径：１１８．４ｍｍ、全長：９１ｍｍ、気孔率：６５％）を用意した。この基材の排ガス導入側の端部を上記の触媒スラリーに浸漬させ、反対側の端部側から減圧吸引して、基材内に触媒スラリーを含浸保持させた。基材の端面側から基材内へ気体を流入させて、基材の隔壁の気孔内部の表面に触媒スラリーを塗工するとともに、気体の排出側の端部から過剰分の触媒スラリーを吹き払った（塗工工程）。
【００４８】
その後、触媒スラリーを塗工した基材を１５０℃で乾燥させ、その後、大気雰囲気下、５５０℃で焼成することにより排ガス浄化触媒を作製した。なお、焼成後における触媒の担持量は、基材１Ｌ当たり７３．１ｇ（白金族金属の重量を除く）であった。詳細を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2019122895.tif 000003
触媒組成は白金族金属の重量を除く
【００５０】
［粒子径分布測定］
触媒スラリーの粒子径分布は、島津制作所社製レーザー回折式粒子径分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００を用いて、レーザー散乱法によりＤ９０粒子径、Ｄ５０粒子径、Ｄ１０粒子径を測定した。
【００５１】
［気孔率の算出］
実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒、並びに、触媒スラリーを塗工する前の基材の、排ガス導入側部分、排ガス排出側部分、及び中間部分の各隔壁から、気孔径（モード径）及び気孔容積の測定用サンプル（１ｃｍ3）をそれぞれ採取した。測定用サンプルを乾燥後、水銀ポロシメーター（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｆｉｓｈｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、商品名：ＰＡＳＣＡＬ１４０及びＰＡＳＣＡＬ４４０）を用いて、水銀圧入法により気孔分布を測定した。この際、ＰＡＳＣＡＬ１４０により低圧領域（０〜４００Ｋｐａ）を測定し、ＰＡＳＣＡＬ４４０により高圧領域（０．１Ｍｐａ〜４００Ｍｐａ）を測定した。得られた気孔分布から、気孔径（モード径）を求め、また、気孔径１μｍ以上の気孔における気孔容積を算出した。なお、気孔径及び気孔容積の値としては、排ガス導入側部分、排ガス排出側部分、及び中間部分それぞれで得られた値の平均値を採用した。
【００５２】
次いで、下記式により、実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒の気孔率を算出した。その結果を、下記表２に示す。表２に示されるように、触媒スラリーに含まれる触媒粉体のＤ９０粒子径、Ｄ５０粒子径、及びＤ１０粒子径で表される粒子径分布が小さいほど、触媒層の担持量が同一であっても、隔壁の気孔の閉塞が抑制され、気孔径が大きく、気孔率が高いことがわかる。
コート後触媒の気孔率（％）＝コート後触媒気孔容積（ｃｃ／ｇ）÷コート前担体気孔容積（ｃｃ／ｇ）×触媒スラリーを塗工する前のウォールフロー型基材の気孔率（％）
コート後触媒気孔容積（ｃｃ／ｇ）：実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒の気孔容積
コート前担体気孔容積（ｃｃ／ｇ）：実施例及び比較例で用いたウォールフロー型基材（触媒スラリー塗工前）の気孔容積
触媒スラリーを塗工する前のウォールフロー型基材の気孔率（％）＝６５％
【００５３】
【表２】
2019122895.tif 000004
【００５４】
［圧力損失の測定］
実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒、並びに、触媒スラリーを塗工する前の基材を圧力損失測定装置（ツクバリカセイキ株式会社製）にそれぞれ設置し、設置した排ガス浄化触媒に室温の空気を流入させた。排ガス浄化触媒からの空気の流出量が４ｍ3／ｍｉｎとなったときの空気の導入側と排出側の差圧を測定して得られた値を、排ガス浄化触媒の圧力損失とした。その結果を図３に示す。図３に示されるとおり、実施例で作製した排ガス浄化触媒は、比較例で作製した排ガス浄化触媒よりも圧力損失が少なく、また、その減少傾向は、気孔径及び気孔率とも相関することが分かる。
【００５５】
［コート状態観察］
実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒の隔壁から走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の測定用サンプル（１ｃｍ3）をそれぞれ作製した。測定用サンプルを樹脂に埋め、カーボン蒸着の前処理を行なった。前処理後の測定用サンプルを、走査型電子顕微鏡（Ｃａｒｌ  Ｚｅｉｓｓ社製、商品名：ＵＬＴＲＡ５５）を用いて観察し、基材への触媒の担持状態を確認した。その結果、実施例１及び２における基材への触媒の担持状態は図２の粗大粒子が比較的少ない触媒スラリーが基材の隔壁に塗工された状態を示す模式図（上図）とおりであり、比較例における基材への触媒の担持状態は粗大粒子が比較的多い触媒スラリーが基材の隔壁に塗工された状態を示す模式図（下図）であった。
【００５６】
［電気炉耐久・モデルガス評価］
実施例及び比較例で作製した排ガス浄化触媒の中心部から、円筒状にコアサンプル（直径２５．４ｍｍ、全長９１ｍｍ）を切り出し、電気炉にセットした。その後、以下に示すＲｉｃｈ雰囲気、Ｎ２  ｐｕｒｇｅ雰囲気、Ｌｅａｎ雰囲気、Ｎ２  ｐｕｒｇｅ雰囲気を１サイクルとして９８０℃で１０時間電気炉による熱処理（電気炉耐久）を実施した。
【００５７】
【表３】
2019122895.tif 000005
【００５８】
その後、電気炉から取り出したコアサンプルをモデルガス反応装置にセットした。その後、下記に示す条件にてモデルガス評価を実施し、ライトオフ性能（浄化率が５０％に達する温度：Ｔ５０）及び定常浄化性能（４００℃における浄化率：Ｃ４００）を測定した。その結果を図４に示す。図４に示されるとおり、実施例で作製した排ガス浄化触媒と比較例で作製した排ガス浄化触媒は同程度のライトオフ性能及び定常浄化性能を示した。これにより、排ガス浄化性能を維持しつつ圧力損失の上昇が抑制された排ガス浄化触媒が得られることが分かった。
【００５９】
【表４】
2019122895.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の排ガス浄化触媒の製造方法によれば、圧力損失の上昇が抑制された排ガス浄化触媒を比較的容易に得られる。このようにして、製造された排ガス浄化触媒は、ガソリンエンジンの排ガス中に含まれる粒子状物質を除去するため排ガス浄化触媒として広く且つ有効に利用することができる。また、本発明の排ガス浄化触媒は、ガソリンエンジンのみならず、ディーゼルエンジン、ジェットエンジン、ボイラー、ガスタービン等の排ガス中に含まれる粒子状物質を除去するため排ガス浄化触媒としても有効に利用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１  ・・・ウォールフロー型基材
１ａ・・・排ガス導入側
１ｂ・・・排ガス排出側
２  ・・・触媒スラリー
Ｆ１・・・気体
【図１】
2019122895.tif 000007
【図２】
2019122895.tif 000008
【図３】
2019122895.tif 000009
【図４】
2019122895.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成31年4月4日(2019.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内燃機関から排出される排ガスを浄化する排ガス浄化触媒の製造方法であって、
Ｄ９０粒子径が１．５μｍ以下であり、Ｄ１０粒子径が０．１μｍ以上である触媒粉体を含む触媒スラリーを調製する触媒スラリー調製工程と、
多孔質の隔壁により複数の通路が画定されたウォールフロー型基材の排ガス導入側又は排ガス排出側の端部に、前記触媒スラリーを含浸保持させる含浸工程と、
前記端部側から前記ウォールフロー型基材内に気体を流入させることにより、前記ウォールフロー型基材に含浸された前記触媒スラリーを多孔質の前記隔壁に塗工する塗工工程と、を有する、
排ガス浄化触媒の製造方法。
【請求項２】
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔径が、８〜２５μｍである、
請求項１に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
【請求項３】
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔率が、２０〜８０％である、
請求項１又は２に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
【請求項４】
前記塗工工程後、前記ウォールフロー型基材に４００〜６５０℃の熱処理を行う焼成処理をさらに有する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
〔１〕
内燃機関から排出される排ガスを浄化する排ガス浄化触媒の製造方法であって、
Ｄ９０粒子径が１．５μｍ以下であり、Ｄ１０粒子径が０．１μｍ以上である触媒粉体を含む触媒スラリーを調製する触媒スラリー調製工程と、
多孔質の隔壁により複数の通路が画定されたウォールフロー型基材の排ガス導入側又は排ガス排出側の端部に、前記触媒スラリーを含浸保持させる含浸工程と、
前記端部側から前記ウォールフロー型基材内に気体を流入させることにより、前記ウォールフロー型基材に含浸された前記触媒スラリーを多孔質の前記隔壁に塗工する塗工工程と、を有する、
排ガス浄化触媒の製造方法。
〔２〕
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔径が、８〜２５μｍである、
〔１〕に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
〔３〕
前記ウォールフロー型基材の隔壁の気孔率が、２０〜８０％である、
〔１〕又は〔２〕に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。
〔４〕
前記塗工工程後、前記ウォールフロー型基材に４００〜６５０℃の熱処理を行う焼成処理をさらに有する、
〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の排ガス浄化触媒の製造方法。