(57)【要約】【課題】センサ付きグロープラグにおいて、ヒータや外筒の先端部から伝達部材を介してセンサに伝熱する熱量を低減する。【解決手段】センサ付きグロープラグは、筒状のハウジングと、軸線方向に延び、後端側がハウジングの軸孔内に挿通され、先端側に設けられたヒータの少なくとも一部がハウジングの先端よりも先端側に位置し、ハウジングに対して軸線方向に変位可能に保持される変位部材と、変位部材の外周に配置され、変位部材に固定された固定部と、固定部よりも後端側で変位部材から離間した離間部と、を有する筒状の伝達部材と、伝達部材よりも後端側に配置され、伝達部材を介して伝達される変位部材の変位を検出するセンサと、を備える。伝達部材の離間部には、後端側および先端側の隣接部分よりも径方向の厚さが薄い薄肉部を有する。【選択図】図５
2019002669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びる軸孔を有する筒状のハウジングと、
前記軸線方向に延び、後端側が前記ハウジングの前記軸孔内に挿通され、先端側に設けられたヒータの少なくとも一部が前記ハウジングの先端よりも先端側に位置し、前記ハウジングに対して前記軸線方向に変位可能に保持される変位部材と、
前記軸孔内における前記変位部材の外周に配置され、前記変位部材に固定された固定部と、前記固定部よりも後端側で前記変位部材から離間した離間部と、を有する筒状の伝達部材と、
前記軸孔内における前記伝達部材よりも後端側に配置され、前記伝達部材を介して伝達される前記変位部材の変位を検出するセンサと、
を備える圧力センサ付きグロープラグであって、
前記伝達部材の前記離間部には、後端側および先端側の隣接部分よりも径方向の厚さが薄い薄肉部を有することを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【請求項２】
請求項１に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記伝達部材の前記離間部の後端は、前記ヒータよりも後端側に位置し、
前記薄肉部は、前記ヒータよりも後端側に位置していることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記伝達部材は、第１部材と、前記第１部材よりも後端側に位置し、前記第１部材の後端部と接触する先端部を有する第２部材と、を有し、
前記第１部材の後端部と前記第２部材の先端部との接触部のうちの一部が接合されていることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【請求項４】
請求項３に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記第２部材の熱伝導率は、前記第１部材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【請求項５】
請求項３または４に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記第１部材と前記第２部材とが接合された部分は、前記ヒータよりも後端側に位置していることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記変位部材には、前記軸線方向に延び、前記ハウジングの前記軸孔に挿通される筒状の外筒をさらに備え、
前記ヒータは、前記外筒に挿通されて、前記外筒に固定されたセラミックヒータであり、
前記伝達部材の前記固定部は、前記伝達部材と前記外筒の外周面とを固定し、
前記伝達部材の前記離間部は、前記外筒の外周面から離間していることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、圧力センサ付きグロープラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディーゼルエンジン等の内燃機関の燃焼室において着火を補助するために使用されるグロープラグとして、燃焼室内の圧力を検知できる機能も有する圧力センサ付きグロープラグが知られている（例えば、特許文献１）。この特許文献１の圧力センサ付きグロープラグは、筒状の主体金具と、主体金具の内側に配置されるとともに主体金具よりも先端側に突出する外筒と、外筒に保持されたセラミックヒータと、を備えている。さらに、この圧力センサ付きグロープラグは、圧力センサとしての機能を実現するために、セラミックヒータが固定される外筒が、スリーブに接合されている。そして、セラミックヒータの軸線方向の変位は、該スリーブを介して、セラミックヒータよりも後端側に位置するセンサに伝達される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８３９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の圧力センサ付きグロープラグでは、主体金具よりも先端側に突出した部位（セラミックヒータ、外筒）は、高温の燃焼ガスに曝されるため、燃焼ガスの熱を受ける。そして、この熱とセラミックヒータ自身が発生する熱とが相俟って、外筒に固定されるスリーブを介してセンサに伝熱される。つまり、高温になるセラミックヒータの先端部から、スリーブを介してセンサに伝熱する熱量が過度に大きくなる可能性があった。これによって、センサが高温になると、センサが破損する不具合が発生し得る。なお、この事象は、セラミックヒータに限らず、チューブ内に発熱コイルが配置されたシースヒータであっても同様に発生し得る。
【０００５】
本明細書は、圧力センサ付きグロープラグにおいて、ヒータの先端部から、伝達部材を介して、センサに伝熱する熱量を低減できる技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示される技術は、以下の適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］軸線方向に延びる軸孔を有する筒状のハウジングと、
前記軸線方向に延び、後端側が前記ハウジングの前記軸孔内に挿通され、先端側に設けられたヒータの少なくとも一部が前記ハウジングの先端よりも先端側に位置し、前記ハウジングに対して前記軸線方向に変位可能に保持される変位部材と、
前記軸孔内における前記変位部材の外周に配置され、前記変位部材に固定された固定部と、前記固定部よりも後端側で前記変位部材から離間した離間部と、を有する筒状の伝達部材と、
前記軸孔内における前記伝達部材よりも後端側に配置され、前記伝達部材を介して伝達される前記変位部材の変位を検出するセンサと、
を備える圧力センサ付きグロープラグであって、
前記伝達部材の前記離間部には、後端側および先端側の隣接部分よりも径方向の厚さが薄い薄肉部を有することを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【０００８】
上記構成によれば、伝達部材の離間部に、後端側および先端側の隣接部分よりも径方向の厚さが薄い薄肉部を有するので、この薄肉部よりも後端側へ伝熱する熱量が低減される。また、伝達部材から、径方向外側の部材（例えば、ハウジング）を介して外部に放熱される熱量を増大できる。そのため、ヒータから、伝達部材を介してセンサに伝熱する熱量を低減できる。
【０００９】
［適用例２］適用例１に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記伝達部材の前記離間部の後端は、前記ヒータよりも後端側に位置し、
前記薄肉部は、前記ヒータよりも後端側に位置していることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【００１０】
仮に、薄肉部がヒータの後端よりも先端側に位置していると、ヒータのうち、薄肉部よりも後端側に位置している部分から、ヒータの熱が薄肉部よりも後端側に、薄肉部を介することなく伝わってしまう（放熱される）。これに対し、上記構成によれば、ヒータからの熱が確実に薄肉部を介してセンサに伝熱することができる。その結果、ヒータから、伝達部材を介して、センサに伝熱する熱量をさらに低減できる。
【００１１】
［適用例３］適用例１または２に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記伝達部材は、第１部材と、前記第１部材よりも後端側に位置し、前記第１部材の後端部と接触する先端部を有する第２部材と、を有し、
前記第１部材の後端部と前記第２部材の先端部との接触部のうちの一部が接合されていることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【００１２】
上記構成によれば、伝達部材が一部材で形成されている場合や、接触部の全部が接合されている場合と比較して、第１部材から第２部材へと伝熱する熱量をさらに低減できる。また、第１部材から、径方向外側の部材（例えば、ハウジング）を介して外部に放熱する熱量を増大できる。したがって、より効果的に、ヒータから、伝達部材を介して、センサに伝熱する熱量を低減できる。
【００１３】
［適用例４］適用例３に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記第２部材の熱伝導率は、前記第１部材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【００１４】
上記構成によれば、第１部材から第２部材へと伝熱する熱量を低減できる。また、第１部材から、径方向外側の部材（例えば、ハウジング）を介して外部に放熱する熱量を増大できる。したがって、より効果的に、ヒータから、伝達部材を介して、センサに伝熱する熱量を低減できる。
【００１５】
［適用例５］適用例３または４に記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記第１部材と前記第２部材とが接合された部分は、前記ヒータよりも後端側に位置していることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【００１６】
仮に、第１部材と第２部材とが接合された部分がヒータの後端よりも先端側に位置していると、ヒータのうち、接合された部分よりも後端側に位置している部分から、ヒータの熱が接合された部分よりも後端側に、接合された部分を介することなく伝わってしまう（放熱される）。これに対し、上記構成によれば、ヒータから変位伝達部材を介してセンサに伝熱される熱を、確実に接合された部分を介して伝熱させることができる。その結果、ヒータから、伝達部材を介して、センサに伝熱する熱量を効果的に低減できる。
【００１７】
［適用例６］適用例１〜５のいずれかに記載の圧力センサ付きグロープラグであって、
前記変位部材には、前記軸線方向に延び、前記ハウジングの前記軸孔に挿通される筒状の外筒をさらに備え、
前記ヒータは、前記外筒に挿通されて、前記外筒に固定されたセラミックヒータであり、
前記伝達部材の前記固定部は、前記伝達部材と前記外筒の外周面とを固定し、
前記伝達部材の前記離間部は、前記外筒の外周面から離間していることを特徴とする、圧力センサ付きグロープラグ。
【００１８】
なお、本明細書に開示の技術は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、センサ付きグロープラグを備える始動補助装置、そのセンサ付きグロープラグを搭載する内燃機関、そのセンサ付きグロープラグを備える始動補助装置を搭載する内燃機関等の態様で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態の圧力センサ付きグロープラグ１００の概略図である。
【図２】図１の断面図の一部分を拡大した第１の図である。
【図３】図１の断面図の一部分を拡大した第２の図である。
【図４】図１の断面図の一部分を拡大した第３の図である。
【図５】薄肉部６５の近傍の説明図である。
【図６】第２実施形態のグロープラグ１００Ｂの断面図である。
【図７】変形例の変位伝達部材の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
Ａ−１．グロープラグの構成：
図１は、本実施形態の圧力センサ付きグロープラグ１００（以下、単にグロープラグ１００とも呼ぶ）の概略図である。図１では、グロープラグ１００の後端部分については、外観図が示され、先端部分については、軸線ＣＯを含む面で切断された断面図が示されている。図２〜図４は、図１の断面図の一部分を拡大した図である。図中の一点破線は、グロープラグ１００の軸線ＣＯを示している。軸線ＣＯと平行な方向（図の上下方向）を軸線方向とも呼ぶ。軸線ＣＯを中心とし、軸線ＣＯと垂直な面上の円の径方向を、単に「径方向」とも呼び、当該円の周方向を、単に「周方向」とも呼ぶ。図における下方向を先端方向ＦＤと呼び、上方向を後端方向ＢＤとも呼ぶ。図における下側を、グロープラグ１００の先端側と呼び、図における上側をグロープラグ１００の後端側と呼ぶ。
【００２１】
グロープラグ１００は、ディーゼルエンジンなどの内燃機関（図示省略）に取り付けられ、燃焼室内の燃料ガスの着火を補助するためと、燃焼室内の圧力を検出するためと、に利用される。グロープラグ１００は、ハウジング１０と、セラミックヒータ２０と、外筒３０と、保持部材４０と、圧力検出部５０と、変位伝達部材６０と、樹脂部材７０と、接続部材８０と、中軸９０と、を備えている。
【００２２】
ハウジング１０は、主体金具１１と、主体金具１１よりも先端側に配置された先端キャップ部材１２と、主体金具１１よりも後端側に配置された後端キャップ部材１３と、センサ支持部材１４と、を備えている（図１等）。
【００２３】
主体金具１１（図１、図３、図４）は、軸線方向に延びる貫通孔である軸孔１１ｈを有する筒状の部材であり、導電性の金属、例えば、炭素鋼を用いて形成されている。主体金具１１の後端部１１ｋは、主体金具１１のうちの後端部１１ｋよりも先端側の部分よりも大きな外径を有している。後端部１１ｋは、後端キャップ部材１３の先端部１３ｓと、直接、接合（具体的には溶接）されている（図１）。主体金具１１の外周面のうち、軸線方向の中央より後端側の一部には、グロープラグ１００を内燃機関に取り付けるための雄ネジ１１ｄが形成されている。主体金具１１の先端部１１ｓ（図３）は、後述するセンサ支持部材１４のフランジ部１４ｃを介して、先端キャップ部材１２の後端部１２ｋと接合（具体的には溶接）されている（図３等）。
【００２４】
先端キャップ部材１２（図１、図３）は、筒状の部材であり、導電性の金属、例えば、炭素鋼を用いて形成されている。先端キャップ部材１２の先端側の縮外径部１２ｃは、先端側に向かって外径が縮径している（図３等）。縮外径部１２ｃは、グロープラグ１００が内燃機関に取り付けられた際に、プラグホールの座面に圧接されて、燃焼室内の気密性を確保する。
【００２５】
後端キャップ部材１３（図１）は、筒状の部材であり、導電性の金属、例えば、ステンレス鋼を用いて形成されている。後端キャップ部材１３の後端部分には、グロープラグ１００の取り付け時に、レンチが係合する工具係合部１３ｅが形成されている。後端キャップ部材１３の後端部１３ｋには、円筒状の樹脂部材７０が装着されている。
【００２６】
センサ支持部材１４（図３、図４等）は、軸線方向に延びる軸孔１４ｈを有する筒状の部材であり、導電性の金属、例えば、ステンレス鋼を用いて形成されている。センサ支持部材１４は、主体金具１１の軸孔１１ｈ内に挿通され、主体金具１１の内周面に沿って配置されている。センサ支持部材１４の先端は、主体金具１１の先端よりも先端側に位置している。センサ支持部材１４の後端は、後述するセンサ５７の近傍に位置している。センサ支持部材１４の先端の近傍には、径方向外側に延出したフランジ部１４ｃが形成されている。フランジ部１４ｃの後端側には、主体金具１１の先端部１１ｓが溶接され、フランジ部１４ｃの先端側には、先端キャップ部材１２の後端部１２ｋが溶接されている。これによって、上述したように、主体金具１１と先端キャップ部材１２とが、フランジ部１４ｃを介して接合されるとともに、主体金具１１に対して、センサ支持部材１４が固定される。
【００２７】
以上の説明から解るように、ハウジング１０は、全体として、軸線方向に延びる軸孔（例えば、軸孔１１ｈ、１４ｈ）を有する筒状の形状を有している。
【００２８】
外筒３０（図１、図３、図４）は、軸線方向に延び、貫通孔３０ｈを有する円筒状の部材であり、導電性の金属、例えば、ステンレス鋼を用いて形成されている。外筒３０の内周面には、Ａｕメッキ層が形成されている。外筒３０の外径は、軸線方向のいずれの位置において一定である。外筒３０は、小内径部３０Ａと、小内径部３０Ａよりも先端側に位置し、小内径部３０Ａよりも内径が大きな大内径部３０Ｂと、を備えている。外筒３０のうち、小内径部３０Ａの全体と、大内径部３０Ｂの後端側の一部を含む部分は、ハウジング１０の軸孔（センサ支持部材１４の軸孔１４ｈ）内に挿通されている。外筒３０のうち、大内径部３０Ｂの先端側の部分は、ハウジング１０の先端１０Ａ（先端キャップ部材１２の先端）よりも先端側に突出している。
【００２９】
セラミックヒータ２０（図１、図２等）は、軸線方向に延びる丸棒状の部材である。セラミックヒータ２０の外径は、例えば、３〜４ｍｍ程度である。セラミックヒータ２０は、丸棒状の絶縁性の基体２６と、基体２６の内部に埋設された導電性の発熱抵抗体２７と、を備えている。
【００３０】
基体２６は、絶縁性のセラミック、例えば、窒化珪素質セラミックを用いて形成されている。基体２６の先端部２６ｓ（すなわち、セラミックヒータ２０の先端部）は、半球状に丸められている。
【００３１】
発熱抵抗体２７は、導電性のセラミック、例えば、導電成分として炭化タングステンを含有する窒化珪素質セラミックを用いて形成されている。発熱抵抗体２７は、発熱部２７ｃと、一対のリード部２７ｄ、２７ｅと、一対の電極取出部２７ｆ、２７ｇと、を備えている。発熱部２７ｃ（図２）は、先端に配置されて、Ｕ字状に曲げられた形状を有する。発熱部２７ｃは、通電によって高温に発熱する。一対のリード部２７ｄ、２７ｅ（図２〜図４）は、先端が発熱部２７ｃの両端に接続され、後端側に向かって互いに平行に延びている。一対の電極取出部２７ｆ、２７ｇ（図３、図４）は、セラミックヒータ２０の後端側の部分に位置している。一対の電極取出部２７ｆ、２７ｇの径方向内側の端は、一対のリード部２７ｄ、２７ｅと接続しており、径方向外側の端は、セラミックヒータ２０の外周面２０ｏ（基体２６の外周面）に露出している。一方の電極取出部２７ｇは、他方の電極取出部２７ｆよりも後端側に位置している。
【００３２】
セラミックヒータ２０は、外筒３０の貫通孔３０ｈに挿通されて、外筒３０に固定されている。セラミックヒータ２０のうち、先端部２１（図２、図３）は、外筒３０の先端よりも先端側に位置しており、後端部２３（図３、図４）は、外筒３０の後端よりも後端側に位置している。先端部２１と後端部２３との間に位置する中間部２２（図３、図４）は、外筒３０の貫通孔３０ｈ内に保持されている。セラミックヒータ２０の先端部２１および中間部２２の先端側の一部は、ハウジング１０の先端１０Ａよりも先端側に位置している。
【００３３】
具体的には、セラミックヒータ２０は、圧入（締まり嵌め）により、外筒３０の小内径部３０Ａに固定されている。小内径部３０Ａの内周面３０Ａｉは、軸線方向の全長に亘って、かつ、全周に亘って、セラミックヒータ２０の外周面２０ｏ（基体２６の外周面）と接触している。換言すれば、小内径部３０Ａの内周面３０Ａｉと、セラミックヒータ２０の外周面２０ｏとの間に隙間はない。一方、外筒３０の大内径部３０Ｂの内周面３０Ｂｉは、セラミックヒータ２０の２０ｏから離間している。換言すれば、大内径部３０Ｂの内周面３０Ｂｉと、セラミックヒータ２０の外周面２０ｏとの間には、隙間（例えば、約０．１ｍｍ）がある。
【００３４】
セラミックヒータ２０の電極取出部２７ｆは、外筒３０の内周面３０ｉ（小内径部３０Ａの内周面３０Ａｉ）と接触している。これによって、電極取出部２７ｆは、外筒３０と電気的に接続される。他方の電極取出部２７ｇは、外筒３０とは接触していない。
【００３５】
保持部材４０（図３）は、円環状であるとともに、薄肉の膜状の部材であり、導電性の金属、例えば、ステンレス鋼を用いて形成されている。保持部材４０は、ハウジング１０の先端キャップ部材１２の内部で、かつ、外筒３０の外側に位置する、環状の空間ＳＰに配置されている。保持部材４０は、外筒側部４１と、金具側部４５と、外筒側部４１と金具側部４５との間に位置する中間変形部４３と、を備えている。
【００３６】
保持部材４０の外筒側部４１は、径方向内側の部分であり、外筒３０の外周面３０ｏ（大内径部３０Ｂの外周面）に沿う円筒状の部分である。外筒側部４１は、金具側部４５よりも先端側に位置している。外筒側部４１は、例えば、レーザ溶接によって全周に亘って接合されることによって、外筒３０に固定されている。図３の溶融部Ｗ１は、レーザ溶接によって形成される溶融部である。
【００３７】
金具側部４５は、径方向外側の部分であり、ハウジング１０の先端キャップ部材１２の内周面１２ｉに沿う円筒状の部分である。金具側部４５は、例えば、レーザ溶接によって全周に亘って接合されることによって、センサ支持部材１４の先端部１４ｓに固定されている。先端部１４ｓは、センサ支持部材１４のうち、フランジ部１４ｃよりも先端側に位置し、先端キャップ部材１２の内周面１２ｉと、金具側部４５を挟んで対向する部分である。図３の溶融部Ｗ２は、レーザ溶接によって形成される溶融部である。
【００３８】
中間変形部４３は、軸線ＣＯと略垂直な方向に延びている円環板状の部分である。中間変形部４３は、ハウジング１０（先端キャップ部材１２）に対して、外筒３０およびセラミックヒータ２０が軸線方向に沿って変位した場合に、該変位に応じて容易に変形する程度に薄い。
【００３９】
このように、保持部材４０は、ハウジング１０に対して外筒３０およびセラミックヒータ２０を軸線方向に変位可能に保持している。以上の説明から解るように、外筒３０とセラミックヒータ２０との全体は、ハウジング１０に対して軸線方向に変位可能に保持される変位部材ＤＭを構成している。
【００４０】
また、保持部材４０は、ハウジング１０の先端キャップ部材１２と外筒３０との間の空間ＳＰを通って、高温の燃焼ガスが後端側に浸入することを防止するシール部材として機能する。保持部材４０は、外筒３０とハウジング１０との間を電気的に接続している。これによって、セラミックヒータ２０の電極取出部２７ｆは、外筒３０および保持部材４０を介して、ハウジング１０に電気的に接続される。保持部材４０は、セラミックヒータ２０の熱を、ハウジング１０を介して内燃機関へ逃がす機能も有する。
【００４１】
変位伝達部材６０（図３、図４）は、軸線方向に延びる筒状の部材である。変位伝達部材６０は、センサ支持部材１４の軸孔１４ｈに挿通され、保持部材４０よりも後端側に位置している。変位伝達部材６０は、変位部材ＤＭ（セラミックヒータ２０および外筒３０）の後端側の部分の外周に配置されている。換言すれば、変位部材ＤＭの後端側の部分は、変位伝達部材６０の貫通孔６０ｈ内に、挿通されている。変位伝達部材６０は、第１部材６１と、第１部材６１よりも後端側に位置する第２部材６２と、の２個の部材で構成されており、第１部材６１の後端と第２部材６２の先端とは、接合されている。第２部材６２は、第１部材６１よりも熱伝導率が低い材料を用いて形成されている。例えば、第１部材６１は、ＳＵＳ６３０（熱伝導率１８．４Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）を用いて形成され、第２部材６２は、ＳＵＳ３１６（熱伝導率１６．３Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）を用いて形成されている。
【００４２】
変位伝達部材６０（図３、図４）は、固定部６０ｓと、離間部６０ｍと、を備えている。固定部６０ｓは、変位伝達部材６０の先端を含む部分である。固定部６０ｓの内周面６０ｓｉは、外筒３０の外周面３０ｏと接触している。固定部６０ｓは、レーザ溶接によって、周方向の全周に亘って外筒３０の外周面３０ｏの先端側の部分に固定されている。図３の溶融部Ｗ３は、レーザ溶接によって形成される溶融部である。
【００４３】
離間部６０ｍは、固定部６０ｓよりも後端側の部分である。固定部６０ｓを除いた部分である。つまり、第１部材６１のうち固定部６０ｓを除いた部分と、第２部材６２の全体と、が離間部６０ｍを構成している。したがって、離間部６０ｍの後端（変位伝達部材６０の後端６０ｋ）は、セラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも後端側に位置している。離間部６０ｍは、変位部材ＤＭ（セラミックヒータ２０および外筒３０）から離間している。例えば、図３に示すように、離間部６０ｍの内周面６０ｍｉと、外筒３０の外周面３０ｏとは、全周に亘って、離間しており、隙間（例えば、約０．１ｍｍ）が存在している。離間部６０ｍには、全周に亘って、径方向の厚さが後端側および先端側の隣接部分６３、６４よりも薄い薄肉部６５が形成されている。薄肉部６５の近傍の構成の詳細等は後述する。
【００４４】
圧力検出部５０（図１、図４等）は、ダイアフラム部材５５と、センサ５７と、一対の配線５８と、集積回路５９と、を備えている。圧力検出部５０は、ハウジング１０の軸孔（主体金具１１の軸孔１１ｈ）内における変位伝達部材６０よりも後端側に配置されている。
【００４５】
ダイアフラム部材５５（図４参照）は、円環状の部材であり、導電性の金属、例えば、ステンレス鋼を用いて形成されている。ダイアフラム部材５５は、セラミックヒータ２０よりも後端側に位置している。ダイアフラム部材５５の径方向の内側部分５５ａの先端には、上述した変位伝達部材６０の後端部６０ｋが、例えば、溶接によって接合されている。ダイアフラム部材５５の径方向の外側部分５５ｂの先端には、上述したセンサ支持部材１４の後端部１４ｋが、例えば、溶接によって接合されている。ダイアフラム部材５５は、変位伝達部材６０の軸線方向の変位を妨げず、変位伝達部材６０の軸線方向の変位に応じて撓むダイアフラム（薄膜）として機能する。
【００４６】
センサ５７は、ダイアフラム部材５５の後端側の面に、接合されている。センサ５７は、いわゆるピエゾ抵抗型の半導体歪みゲージであり、ダイアフラム部材５５の撓み変形に伴って自身の抵抗値が変化する。集積回路５９は、図１に破線で示すように、ハウジング１０の後端キャップ部材１３の内部に配置されており、センサ５７から後端側に引き出された一対の配線５８を介して、センサ５７と接続されている。集積回路５９は、センサ５７の抵抗値に応じて変化する電気信号を外部に出力する。外部の機器（例えば、エンジンコンピュータ）は、該電気信号に基づいて、内燃機関の燃焼室内の圧力を取得することができる。
【００４７】
接続部材８０は、軸線方向に延びる円筒状の部材であり、導電性の金属、例えば、ステンレス鋼を用いて形成されている。接続部材８０の先端部８０ｓは、セラミックヒータ２０の後端部２３に、例えば、圧入によって、接続されている。先端部８０ｓは、セラミックヒータ２０の電極取出部２７ｇと接触する。これによって、接続部材８０および後述する中軸９０は、電極取出部２７ｇと、電気的に接続される。接続部材８０は、変位伝達部材６０とは離間している。接続部材８０は、他方の電極取出部２７ｆとは接触していない。
【００４８】
中軸９０は、軸線方向に延びる棒状の部材であり、導電性の金属、例えば、ステンレス鋼を用いて形成されている。中軸９０は、先端側に位置する外径が大きな先端部９０ｓと、先端部９０ｓよりも外径が小さく、先端部９０ｓから後端側に延びる胴部９０ｃと、を備えている。中軸９０は、主体金具１１の軸孔１１ｈ内に、主体金具１１から離間した状態で挿通されている。中軸９０の先端部９０ｓを含む部分は、変位伝達部材６０およびセンサ支持部材１４の径方向内側に、これらから離間して配置されている。中軸９０の先端部９０ｓは、接続部材８０の後端部８０ｋに、例えば、溶接によって、接続されている。これによって、中軸９０は、接続部材８０を介して、セラミックヒータ２０に固定されるとともに、セラミックヒータ２０の電極取出部２７ｇに電気的に接続される。中軸９０の後端には、図示しない電気供給部材を介して、セラミックヒータ２０の電極取出部２７ｇに供給すべき電圧が印加される。
【００４９】
グロープラグ１００の使用時には、ハウジング１０と中軸９０との間に、電圧が印加される。上述したように、一方の電極取出部２７ｆは、外筒３０と保持部材４０とを介して、ハウジング１０に電気的に接続されている。他方の電極取出部２７ｇは、接続部材８０を介して中軸９０に電気的に接続されている。従って、ハウジング１０と中軸９０とに供給された電力は、電極取出部２７ｆ、２７ｇを通じて、発熱部２７ｃに供給される。これにより、発熱部２７ｃが発熱する。また、上述したセラミックヒータ２０および外筒３０は、保持部材４０によって、軸線方向に変位可能に保持されているので、内燃機関の燃焼室内の圧力に応じて、軸線方向に変位する。セラミックヒータ２０および外筒３０の変位は、変位伝達部材６０を介して、ダイアフラム部材５５に伝達される。この結果、ダイアフラム部材５５には、セラミックヒータ２０および外筒３０の変位に応じた歪みが生じるので、歪みゲージとして機能するセンサ５７によって、セラミックヒータ２０および外筒３０の変位を検出できる。そして、セラミックヒータ２０および外筒３０の変位に基づいて、燃焼室内の圧力が検出される。
【００５０】
Ａ−２．変位伝達部材６０の薄肉部６５の近傍の構成：
図５は、薄肉部６５の近傍の説明図である。図５（Ａ）には、上側に、図４の破線で示す領域ＡＡ１の拡大図が示され、下側に、図３の破線で示す領域ＡＡ２の拡大図が示されている。第２部材６２には、後端側の隣接部分６４よりも外径が小さく、隣接部分６４と内径が等しい先端部６２ｓが形成されている。隣接部分６４と先端部６２ｓとの間には、後端側から先端側に向かって外径が縮径する縮外径部６２ｍが形成されている。
【００５１】
第１部材６１には、先端側の隣接部分６３よりも内径が大きく、隣接部分６３と外径が等しい後端部６１ｋが形成されている。第１部材６１の後端部６１ｋの軸線方向の長さは、第２部材６２の先端部６２ｓの軸線方向の長さより短く、例えば、約１／３である。第１部材６１の後端部６１ｋは、第２部材６２の先端部６２ｓのうち、先端側の約１／３の部分に接触している。当該接触している部分（接触部ＣＰと呼ぶ）にレーザ溶接を行うことによって、第１部材６１と第２部材６２とが接合されている。図５の溶融部Ｗ４は、レーザ溶接によって形成される溶融部である。ここで、溶融部Ｗ４を介して接合されている接合部分ＦＰは、第１部材６１の後端部６１ｋと、第２部材６２の先端部６２ｓと、の接触部ＣＰのうちの一部分であり、全部ではない。
【００５２】
このようにして、変位伝達部材６０の離間部６０ｍに、上述した薄肉部６５が形成されている。本実施形態では、薄肉部６５は、第１部材６１と第２部材６２との接合部分ＦＰの後端側に形成される。薄肉部６５は、筒状の変位伝達部材６０の外周面の軸線方向の特定位置において、全周に亘って凹んだ部分である。例えば、薄肉部６５の径方向の厚さは、隣接部分６３、６４の径方向の厚さの２０％〜６０％である。
【００５３】
図５（Ａ）に示すように、薄肉部６５は、セラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも後端側に位置している。接触部ＣＰおよび接合部分ＦＰも、セラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも後端側に位置している。具体的には、薄肉部６５、接触部ＣＰ、接合部分ＦＰは、接続部材８０の後端部８０ｋおよび中軸９０の先端部９０ｓの近傍に位置している。
【００５４】
以上説明した本実施形態のグロープラグ１００は、変位伝達部材６０の離間部６０ｍには、薄肉部６５を有するので、セラミックヒータ２０や外筒３０から、変位伝達部材６０を介してセンサ５７に伝熱する熱量を低減できる。センサ５７の温度が過度に上昇すると、センサ５７の破損や、センサ５７による圧力の検出精度の低下を引き起こし得るため、センサ５７に伝熱する熱量は少ないことが好適である。
【００５５】
セラミックヒータ２０や外筒３０からの熱は、主として図５の矢印ＡＲ１で示すように、固定部６０ｓを介して第１部材６１に伝わり、例えば、図５（Ａ）に矢印ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ５に示す経路で後端側に伝熱される。本実施形態では、薄肉部６５は、軸線方向と垂直な断面積が比較的小さいので、第１部材６１を伝わる熱のうち、薄肉部６５を通過して薄肉部６５よりも後端側へと伝熱される熱量が低減される。そして、図５（Ａ）に矢印ＡＲ６で示すように、第１部材６１を伝わって後端側へと向かう熱のうち、径方向外側の部材（例えば、センサ支持部材１４、主体金具１１）を介して外部に放熱される熱量を増大できる。この結果、図５（Ａ）に矢印ＡＲ７で示すように、第２部材６２を介してセンサ５７へ伝熱する熱量を低減できる。
【００５６】
図５（Ｂ）には、比較形態のグロープラグについて、図５（Ａ）に示す領域ＡＡ１、ＡＡ２に対応する部分が示されている。比較形態のグロープラグは、変位伝達部材６０とは異なる変位伝達部材６０ｘを備えている。比較形態のグロープラグの他の構成は、第１実施形態のグロープラグ１００の構成と同一であるので、説明を省略する。
【００５７】
比較形態の変位伝達部材６０ｘは、離間部６０ｍｘに薄肉部を備えていない。比較形態の変位伝達部材６０ｘは、離間部６０ｍｘと固定部６０ｓとの間に、外筒３０と接触した接触部６０ｎｘを備えている。そして、接触部６０ｎｘに薄肉部６５ｘが形成されている。比較形態では、接触部６０ｎｘに薄肉部６５ｘが形成されているが、図５（Ｂ）に矢印ＡＲｘで示す経路で、薄肉部６５ｘより後端側で、セラミックヒータ２０や外筒３０の熱が変位伝達部材６０ｘに直接的に伝熱してしまう。このために、図５（Ｂ）に矢印ＡＲ１ｘ、ＡＲｘ、ＡＲ３ｘ、ＡＲ５ｘ、ＡＲ７ｘを経て、後端側に伝熱する熱量を低減できない。また、図５（Ｂ）に矢印ＡＲ６ｘで示すように、変位伝達部材６０ｘから、径方向外側の部材（例えば、センサ支持部材１４、主体金具１１）を介して外部に放熱される熱量を増大できない。従って、比較形態では、第１実施形態と比較して、センサ５７に伝熱する熱量を低減できない。このように、本実施形態のグロープラグ１００では、離間部６０ｍに、薄肉部６５を備えることによって、変位伝達部材６０を介してセンサ５７へ伝熱する熱量を低減できることが解る。
【００５８】
さらに、本実施形態では、薄肉部６５は、セラミックヒータ２０よりも後端側に位置しているので、セラミックヒータ２０や外筒３０から変位伝達部材６０を介してセンサ５７に伝熱される熱を、確実に、薄肉部６５を介して伝熱させることができる。仮に、薄肉部６５がセラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも先端側に位置しているとする。この場合には、セラミックヒータ２０のうち、薄肉部６５よりも後端側に位置している部分から、セラミックヒータ２０の熱が、薄肉部６５よりも後端側に、薄肉部６５を介することなく伝わってしまう（放熱される）。本実施形態では、このような不都合を抑制することで、セラミックヒータ２０や外筒３０から、変位伝達部材６０を介して、センサ５７に伝熱する熱量を低減できる。
【００５９】
さらに、本実施形態では、変位伝達部材６０は、第１部材６１と、第２部材６２と、を有し、第１部材６１の後端部６１ｋと第２部材６２の先端部６２ｓとの接触部ＣＰのうちの一部（接合部分ＦＰ）が接合されている。この結果、変位伝達部材が一部材で形成されている場合や接触部ＣＰの全部が接合されている場合と比較して、第１部材６１から第２部材６２へと伝熱する熱量をさらに低減できる。また、第１部材６１から外部に放熱する熱量を増大できる。したがって、より効果的に、セラミックヒータ２０や外筒３０から、変位伝達部材６０を介して、センサ５７に伝熱する熱量を低減できる。
【００６０】
さらに、本実施形態では、第２部材６２の熱伝導率は、第１部材６１の熱伝導率よりも低いので、さらに、第１部材６１から第２部材６２へと伝熱する熱量を低減できる。また、第１部材６１から外部に放熱する熱量を増大できる。したがって、さらに効果的に、セラミックヒータ２０や外筒３０から、変位伝達部材６０を介して、センサ５７に伝熱する熱量を低減できる。
【００６１】
さらに、本実施形態では、第１部材６１と第２部材６２とが接合された接合部分ＦＰは、セラミックヒータ２０よりも後端側に位置しているので、セラミックヒータ２０や外筒３０から変位伝達部材６０を介してセンサ５７に伝熱される熱を、確実に接合部分ＦＰを介して伝熱させることができる。仮に、接合部分ＦＰがセラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも先端側に位置しているとする。この場合には、セラミックヒータ２０のうち、接合部分ＦＰよりも後端側に位置している部分から、セラミックヒータ２０の熱が、第２部材６２に、接合部分ＦＰを介することなく伝わってしまう（放熱される）。本実施形態では、このような不都合を抑制することで、セラミックヒータ２０や外筒３０から、変位伝達部材６０を介して、センサ５７に伝熱する熱量を低減できる。
【００６２】
Ｂ．第２実施形態
図６は、第２実施形態のグロープラグ１００Ｂの断面図である。この断面図は、軸線ＣＯを含む面でグロープラグ１００Ｂの先端側の部分を切断した部分断面図である。第２実施形態のグロープラグ１００Ｂは、第１実施形態のグロープラグ１００のセラミックヒータ２０、外筒３０、接続部材８０、中軸９０に代えて、シースヒータ２０Ｂ、中軸９０Ｂを備えている。グロープラグ１００Ｂの他の構成は、第１実施形態のグロープラグ１００の構成と同一であるので、同一の構成については、説明を省略する。
【００６３】
シースヒータ２０Ｂは、通電によって発熱する発熱コイル２７Ｂと、制御コイル２８Ｂと、絶縁粉末２６Ｂと、パッキン２４Ｂと、チューブ２５Ｂと、を含む。
【００６４】
チューブ２５Ｂは、発熱コイル２７Ｂ、制御コイル２８Ｂ、絶縁粉末２６Ｂ、パッキン２４Ｂを収容している。チューブ２５Ｂは、例えば、導電性のＮｉベース合金を用いて形成されている。チューブ２５Ｂは、例えば、軸線ＣＯに沿って延びる軸孔２５Ｂｈを有し、軸線ＣＯに沿って延びる円筒形状に成形されている。チューブ２５Ｂの先端部２５Ｂｃは、閉塞しており、チューブ２５Ｂの後端部２５Ｂｋは、開口している。
【００６５】
発熱コイル２７Ｂは、螺旋状に形成された細線であり、本実施形態では、タングステンを用いて形成されている。発熱コイル２７Ｂは、チューブ２５Ｂの内部、具体的には、チューブ２５Ｂの軸孔２５Ｂｈの先端側に、配置されている。発熱コイル２７Ｂの先端は、チューブ２５Ｂの先端部２５Ｂｃに、溶接またはロウ付によって接合されており、電気的に接続されている。
【００６６】
制御コイル２８Ｂは、螺旋状に形成された細線であり、発熱コイル２７Ｂの材料と比べて電気比抵抗の温度係数が大きい材料で形成されている。本実施形態では、制御コイル２８Ｂは、鉄とクロムとアルミニウム（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ）の合金を用いて、形成されている。制御コイル２８Ｂは、チューブ２５Ｂの内部、具体的には、チューブ２５Ｂの軸孔２５Ｂｈにおける発熱コイル２７Ｂより後端側に、配置されている。制御コイル２８Ｂの先端は、発熱コイル２７Ｂの後端に、溶接またはロウ付によって接合されており、電気的に接続されている。制御コイル２８Ｂの後端部２８Ｂｋは、チューブ２５Ｂの軸孔２５Ｂｈ内に挿入された中軸９０の先端部９０Ｂｓに、巻き付けられたうえで溶接によって接合されており、電気的に接続されている。
【００６７】
絶縁粉末２６Ｂは、マグネシア（ＭｇＯ、酸化マグネシウムとも呼ぶ）の粉末であり、チューブ２５Ｂの内部、すなわち、チューブ２５Ｂの軸孔２５Ｂｈに充填されている。換言すれば、絶縁粉末２６Ｂは、チューブ２５Ｂの内面（内周面）と、コイル２７Ｂ、２８Ｂおよび中軸９０Ｂとの間に充填されている。
【００６８】
パッキン２４Ｂは、リング状に形成された部材であり、フッ素ゴムなどの絶縁性の弾性材料を用いて形成されている。パッキン２４Ｂは、チューブ２５Ｂの後端部２５Ｂｋと中軸９０Ｂとの間に配置されている。
【００６９】
パッキン２４Ｂと絶縁粉末２６Ｂとは、チューブ２５Ｂと中軸９０Ｂとの間を、軸線ＣＯを囲む全周に亘って、電気的に絶縁している。また、絶縁粉末２６Ｂは、発熱コイル２７Ｂと制御コイル２８Ｂと中軸９０Ｂとチューブ２５Ｂとの間の意図しない短絡を、抑制している。
【００７０】
シースヒータ２０Ｂの後端側の部分は、ハウジング１０の軸孔内において、変位伝達部材６０の貫通孔６０ｈに挿通されている。変位伝達部材６０の固定部６０ｓは、外筒などの他部材を介することなく、シースヒータ２０Ｂの外周面２０Ｂｏに、直接、溶接されている。保持部材４０の外筒側部４１も、他部材を介することなく、シースヒータ２０Ｂの外周面２０Ｂｏに、直接、溶接されている。
【００７１】
以上説明した第２実施形態のグロープラグ１００Ｂは、第１実施形態のグロープラグ１００と同様の作用・効果を奏する。例えば、離間部６０ｍに、薄肉部６５を備えるので、シースヒータ２０Ｂから変位伝達部材６０を介してセンサ５７へ伝熱する熱量を低減できる。また、以上の説明から解るように、第２実施形態では、シースヒータ２０Ｂは、変位部材の一例である。
【００７２】
Ｂ．変形例
（１）上記第１実施形態の変位伝達部材６０の構成は、一例であり、これに限られない。図７は、変形例の変位伝達部材の説明図である。これらの変形例は、変位伝達部材とは異なる部分の構成は、第１実施形態と同一である。
【００７３】
図７（Ａ）の変位伝達部材６０Ｃは、第１部材６１Ｃと、第２部材６２Ｃと、の２個の部材で構成されており、第１部材６１Ｃの後端と第２部材６２Ｃの先端とは、接合されている。上記第１実施形態では、第１部材６１の後端部６１ｋの軸線方向の長さは、第２部材６２の先端部６２ｓの軸線方向の長さより短い。これと異なり、本変形例では、第１部材６１Ｃの後端部６１Ｃｋの軸線方向の長さは、第２部材６２Ｃの先端部６２Ｃｓの軸線方向の長さよりも長い。
【００７４】
第２部材６２Ｃの先端部６２Ｃｓは、第１部材６１Ｃの後端部６１Ｃｋのうち、後端側の約１／３の部分に接触している。当該接触している部分にレーザ溶接を行うことによって、第１部材６１Ｃと第２部材６２Ｃとが接合されている。図７（Ａ）の溶融部Ｗ４Ｃは、レーザ溶接によって形成される溶融部である。
【００７５】
本変形例では、このようにして、変位伝達部材６０Ｃの離間部６０Ｃｍに、薄肉部６５Ｃが形成されている。本変形例では、薄肉部６５Ｃは、第１部材６１Ｃと第２部材６２Ｃとの接合部分ＦＰＣの先端側に形成される。薄肉部６５Ｃは、筒状の変位伝達部材６０Ｃの内周面の軸線方向の特定位置において、全周に亘って凹んだ部分である。
【００７６】
（２）上記第１実施形態では、変位伝達部材６０は、２個の部材で構成されているが、１個の部材で構成されても良い。例えば、図７（Ｂ）の変位伝達部材６０Ｄは、１個の部材で構成されている。変位伝達部材６０Ｄの離間部６０Ｄｍには、その外周面に、全周に亘って凹んだ部分が形成されることによって、薄肉部６５Ｄが形成されている。
【００７７】
（３）上記第１実施形態では、薄肉部６５は、セラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも後端側に位置しているが、これに限られない。例えば、図７（Ｂ）の変位伝達部材６０Ｄの薄肉部６５Ｄは、離間部６０Ｄｍにおいて、セラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも先端側に位置している。
【００７８】
（４）上記第１実施形態では、第１部材６１と第２部材６２との接合部分ＦＰを構成する第２部材６２の先端部６２ｓが、薄肉部６５を構成しているが、これに限られない。例えば、図７（Ｃ）の変位伝達部材６０Ｅでは、第１部材６１Ｅの後端部６１Ｅｋと、第２部材６２Ｅの先端部６２Ｅｓと、が接合されて、接合部分ＦＰＥが形成されている。変位伝達部材６０Ｅの薄肉部６５Ｅは、離間部６０Ｅｍにおいて、接合部分ＦＰＥよりも後端側に、接合部分ＦＰＥから離れた位置に形成されている。なお、薄肉部６５Ｅは、接合部分ＦＰＥよりも先端側に、接合部分ＦＰＥから離れた位置に形成されていても良い。
【００７９】
（５）上記第１実施形態では、第１部材６１と第２部材６２との接合部分ＦＰは、セラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも後端側に位置しているが、これに限られない。接合部分ＦＰは、セラミックヒータ２０の後端２０ｅよりも先端側に位置しても良い。
【００８０】
（６）上記第１実施形態では、第２部材６２は、第１部材６１よりも熱伝導率が低い材料を用いて形成されているが、これに限られない。第２部材６２は、第１部材６１よりも熱伝導率が高い材料を用いて形成されても良いし、第２部材６２と第１部材６１とは、同一の材料を用いて形成されても良い。
【００８１】
（７）上記第１実施形態では、圧入によって、外筒３０にセラミックヒータ２０が固定されている。これに代えて、ロウ付けや接着材などの他の手段を用いて、外筒３０にセラミックヒータ２０が固定されていても良い。
【００８２】
（８）上記第１実施形態では、センサ５７は、ピエゾ抵抗型の半導体歪みゲージが用いられている。これに代えて、センサ５７は、セラミックヒータ２０の変位によって生じる圧力を検知する圧電素子などの他のセンサであっても良い。
【００８３】
（９）上記第１実施形態では、保持部材４０とハウジング１０との固定手段および、保持部材４０と外筒３０との固定手段は、レーザ溶接である。これに代えて、該固定手段は、ロウ付け、接着材、加締めなどの他の手段であっても良い。
【００８４】
（１０）上記第１実施形態では、保持部材４０は、外筒側部４１よりも金具側部４５が後端側に位置している。これに代えて、外筒側部４１よりも金具側部４５が先端側に位置していても良い。また、外筒側部４１と金具側部４５との間の中間変形部４３は、円環状の薄膜状の部材に代えて、蛇腹状のベローズであっても良い。
【００８５】
以上、本発明の実施形態および変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態および変形例になんら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の態様での実施が可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１０…ハウジング、１１…主体金具、１１ｄ…雄ネジ、１１ｈ…軸孔、１２…先端キャップ部材、１２ｃ…縮外径部、１３…後端キャップ部材、１３ｅ…工具係合部、１４…センサ支持部材、１４ｃ…フランジ部、１４ｈ…軸孔、２０、２０Ｂ…セラミックヒータ、２４Ｂ…パッキン、２５Ｂ…チューブ、２６…基体、２６Ｂ…絶縁粉末、２６ｓ…先端部、２７…発熱抵抗体、２７Ｂ…発熱コイル、２７ｃ…発熱部、２７ｄ…リード部、２７ｆ…電極取出部、２７ｇ…電極取出部、２８Ｂ…制御コイル、２８Ｂｋ…後端部、３０…外筒、３０Ａ…小内径部、３０Ｂ…大内径部、４０…保持部材、４１…外筒側部、４３…中間変形部、４５…金具側部、５０…圧力検出部、５５…ダイアフラム部材、５５ａ…内側部分、５５ｂ…外側部分、５７…センサ、５８…配線、５９…集積回路、６０、６０Ｃ、６０Ｄ、６０Ｅ…変位伝達部材、６０ｍ、６０Ｃｍ、６０Ｄｍ、６０Ｅｍ…離間部、６０ｓ…固定部、６１、６１Ｃ、６２Ｅ…第１部材、６２、６２Ｃ、６２Ｅ…第２部材、６３、６４…隣接部分、６５、６５Ｃ、６５Ｄ、６５Ｅ…薄肉部、７０…ゴム部材、８０…接続部材、９０、９０Ｂ…中軸、１００、１００Ｂ…グロープラグ、ＤＭ…変位部材、ＣＯ…軸線、ＣＰ…接触部、ＦＰ、ＦＰＣ、ＦＰＥ…接合部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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