(57)【要約】      （修正有）【課題】リード部材と接続パッドとの溶接不良を低減できるセンサを提供する。【解決手段】開口を有する配線基板と、配線基板の開口内に配置されたセンサ素子と、センサ素子と配線基板とを電気的に接続する金属製のリード部材３３と、を有するセンサである。リード部材が接続される接続パッド６Ａは、リード部材を構成する金属よりも融点が低い金属で構成される。接続パッドは、リード部材３３の外面を被覆する被覆部７を含む。被覆部は、接続パッドの厚み方向から視て、リード部材の側面からリード部材の接続パッドとは反対側の面まで跨るように存在する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有する配線基板と、
前記配線基板の前記開口内に配置されたセンサ素子と、
前記センサ素子と前記配線基板とを電気的に接続する金属製のリード部材と、
を有するセンサであって、
前記リード部材が接続される接続パッドは、前記リード部材を構成する金属よりも融点が低い金属で構成され、
前記接続パッドは、前記リード部材の外面を被覆する被覆部を含み、
前記被覆部は、前記接続パッドの厚み方向から視て、前記リード部材の側面から前記リード部材の前記接続パッドとは反対側の面まで跨るように存在する、センサ。
【請求項２】
前記被覆部は、前記リード部材の前記接続パッドとは反対側の面において、前記リード部材の幅方向の一部のみを被覆する、請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記リード部材は、長手方向に離間した２つの圧痕を有し、
前記被覆部は、前記２つの圧痕の間に位置すると共に、前記リード部材の前記接続パッドとは反対側の面のうち前記２つの圧痕に挟まれた部分において、リード部材の長手方向の一部のみを被覆する、請求項１又は請求項２に記載のセンサ。
【請求項４】
前記リード部材を構成する金属は、白金であり、
前記接続パッドを構成する金属は、金である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
ガスや液体といった流体の濃度、温度、圧力といった状態を測定するセンサが種々知られている。このようなセンサとして、被測定ガス中の特定成分の濃度を測定するガスセンサが知られており、ガスセンサの一例として、センサ素子の検知精度や応答性を向上させるために、配線基板の開口内にセンサ素子をワイヤボンディングで宙吊りに固定したものが公知である（特許文献１参照）。
【０００３】
このような宙吊り型のガスセンサとして、リード線を介してセンサ素子を配線基板に接続したガスセンサも知られている（特許文献２参照）。このガスセンサでは、リード線によって、センサ素子の接続パッドと、配線基板の接続パッドとが接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２９８５０８号公報
【特許文献２】特開２００６−２０８３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の接続パッドは、一般に金属の薄膜で構成される。この薄膜の上にリード線を重ねて載置した状態で、リード線と薄膜とを溶融させて溶接することで、リード線と接続パッドとが接続される。
【０００６】
しかし、接続パッドを構成する金属の融点がリード線を構成する金属の融点よりも低い場合には、リード線を溶融しようとすることによって接続パッドが溶け過ぎ、溶接不良を起こす可能性がある。
【０００７】
本開示の一局面は、リード部材と接続パッドとの溶接不良を低減できるセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様は、開口を有する配線基板と、配線基板の開口内に配置されたセンサ素子と、センサ素子と配線基板とを電気的に接続する金属製のリード部材と、を有するセンサである。
【０００９】
また、リード部材が接続される接続パッドは、リード部材を構成する金属よりも融点が低い金属で構成される。接続パッドは、リード部材の外面を被覆する被覆部を含む。被覆部は、接続パッドの厚み方向から視て、リード部材の側面からリード部材の接続パッドとは反対側の面まで跨るように存在する。
【００１０】
このような構成によれば、リード部材と接続パッドとの溶接において、接続パッドの一部がリード部材の外面を被覆するまで入熱すればよく、リード部材を溶融させる必要がない。そのため、接続パッドの溶け過ぎによる溶接不良が避けられる。また、被覆部がリード部材の上面に配置されていることを目視で確認することができるので、非破壊での溶接強度の判定が可能である。
【００１１】
本開示の一態様では、被覆部は、リード部材の接続パッドとは反対側の面において、リード部材の幅方向の一部のみを被覆してもよい。このような構成によれば、接続パッドがリード部材の幅方向全体を被覆するまで入熱させないことで、必要最低減の入熱量で溶接を行える。その結果、接続パッドの溶け過ぎをより確実に避けることができる。
【００１２】
本開示の一態様では、リード部材は、長手方向に離間した２つの圧痕を有してもよい。被覆部は、２つの圧痕の間に位置すると共に、リード部材の接続パッドとは反対側の面のうち２つの圧痕に挟まれた部分において、リード部材の長手方向の一部のみを被覆してもよい。このような構成によれば、接続パッドがリード部材の２つの圧痕に挟まれた部分全体を被覆するまで入熱させないことで、接続パッドの溶け過ぎをより確実に避けることができる。
【００１３】
本開示の一態様では、リード部材を構成する金属は、白金であってもよい。接続パッドを構成する金属は、金であってもよい。このような構成によれば、センサを構成するセンサ素子及び配線基板として好適な材料を選択しつつ、リード部材と接続パッドとの溶接不良を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態のガスセンサを示す模式的な構成図である。
【図２】図１のガスセンサのセンサユニットの分解斜視図である。
【図３】図２のセンサユニットの模式的な平面図である。
【図４】図２のセンサユニットの模式的な底面図である。
【図５】図２のセンサユニットにおけるリード部材の接続構造を示す模式的な斜視図である。
【図６】図６Ａは、図５のＶＩＡ−ＶＩＡ線での模式的な断面図であり、図６Ｂは、図６Ａとは異なるリード部材の接続構造を示す模式的な断面図であり、図６Ｃは、溶接不良状態のリード部材の接続構造を示す模式的な断面図である。
【図７】図７は、投入熱量と引張強度との関係を示すグラフである。
【図８】図８は、リード部材の接続構造の一例を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
図１に示すガスセンサ１は、被測定ガスＧに含まれるガス成分の濃度を測定するためのガスセンサである。
【００１６】
ガスセンサ１は、環境管理、プロセス管理、医療等の分野に使用できる。ガスセンサ１は、特に数ｐｐｂから数百ｐｐｂレベルの極低濃度のＮＯｘを含むガスの測定、具体的には喘息診断に好適に使用できる。
【００１７】
ガスセンサ１は、図１に示すように、触媒ユニット２と、センサユニット３と、流通路４とを備える。なお、本実施形態における被測定ガスＧは呼気である。
【００１８】
＜触媒ユニット＞
触媒ユニット２は、被測定ガスＧが含む成分を化学変化させるための触媒と、触媒を担持する基体部とを有する。
【００１９】
触媒ユニット２による化学変化には、ある成分を他の成分に変換することや、ある成分を燃焼させることが含まれる。具体的には、触媒ユニット２は、ガスセンサ１が濃度を測定する第１成分をセンサ素子３２が検知可能な第２成分に変換する。
【００２０】
また、触媒ユニット２は、ガスセンサ１が濃度を測定しない成分を燃焼する。例えば、喘息診断の場合では、触媒ユニット２は、呼気Ｇ中の第１成分であるＮＯを第２成分であるＮＯ２に変換すると共に、ＣＯ、Ｈ２、ＶＯＣ等の呼気Ｇ中に含まれる微量の雑ガスを燃焼させる。
【００２１】
基体部内には、被測定ガスＧの流路が形成されている。触媒は、基体部の少なくともガス流路の内面に配置されている。基体部は、例えばアルミナ等のセラミックを主成分とする。なお、ここで、「主成分」とは、８０質量％以上含有される成分を意味する。
【００２２】
触媒ユニット２の触媒は、用途や温度に応じて適宜選択される。触媒としては、例えば白金、ロジウム、金等の貴金属、それら貴金属の粒子を例えばγアルミナやゼオライトに担持させた担持体、又は、例えば酸化マンガン、酸化コバルト、酸化錫等の金属酸化物が使用される。
【００２３】
触媒ユニット２内に導入された被測定ガスＧは、触媒に接触しながら、基体部内を通過して触媒ユニット２から排出される。触媒ユニット２から排出された被測定ガスＧは、流通路４を通過してセンサユニット３に供給される。
【００２４】
＜センサユニット＞
センサユニット３は、触媒ユニット２を通過した被測定ガスＧ中の特定成分を検知するように構成されている。本実施形態では、センサユニット３は触媒ユニット２と隣接して配置されている。
【００２５】
センサユニット３は、図２に示すように、配線基板３１と、センサ素子３２と、金属製の複数のリード部材３３，３４，３５，３６，３７と、配線基板３１及びセンサ素子３２を格納するケーシング３８とを有する。
【００２６】
（配線基板）
配線基板３１は、図３及び図４に示すように、開口３１Ａと、本体部３１Ｂと、突出部３１Ｃと、複数の配線３１Ｄ，３１Ｅ，３１Ｆ，３１Ｇ，３１Ｈ，３１Ｉ，３１Ｊとを有する。
【００２７】
本体部３１Ｂは、矩形状の平面形状を有し、中央に開口３１Ａが形成されている。突出部３１Ｃは、本体部３１Ｂの一辺から突出した帯状の平面形状を有する。本体部３１Ｂ及び突出部３１Ｃは、それぞれ、アルミナ等のセラミックを主成分とし、配線基板３１のベース基板を構成している。
【００２８】
複数の配線３１Ｄ，３１Ｅ，３１Ｆ，３１Ｇは、図３に示すように、本体部３１Ｂ及び突出部３１Ｃの表面に配置されている。
第１配線３１Ｄ，第２配線３１Ｅ及び第３配線３１Ｆは、それぞれ、本体部３１Ｂの開口３１Ａの近傍から、突出部３１Ｃの先端部まで延伸している。
【００２９】
第１配線３１Ｄは、開口３１Ａの近傍に配置された板状の第１接続パッド６Ａと、突出部３１Ｃに配置された板状の第６接続パッド６Ｆとを有する。
第２配線３１Ｅは、開口３１Ａの近傍に配置された板状の第２接続パッド６Ｂと、突出部３１Ｃに配置された板状の第７接続パッド６Ｇとを有する。
【００３０】
第３配線３１Ｆは、開口３１Ａの近傍に配置された板状の第３接続パッド６Ｃと、突出部３１Ｃに配置された板状の第８接続パッド６Ｈとを有する。
第４配線３１Ｇは、開口３１Ａの周縁の一部を囲うように延伸している。第４配線３１Ｇは、それぞれ開口３１Ａの近傍に配置された第４接続パッド６Ｄと第５接続パッド６Ｅとを有する。
【００３１】
配線３１Ｈ，３１Ｉ，３１Ｊは、図４に示すように、本体部３１Ｂ及び突出部３１Ｃの裏面に配置されている。
第５配線３１Ｈ，第６配線３１Ｉ及び第７配線３１Ｊは、それぞれ、本体部３１Ｂの開口３１Ａの近傍から、突出部３１Ｃの先端部まで延伸している。また、第５配線３１Ｈ，第６配線３１Ｉ及び第７配線３１Ｊは、それぞれ、突出部３１Ｃに配置された板状の接続パッド６Ｉ，６Ｊ，６Ｋを有する。
【００３２】
第５配線３１Ｈ及び第６配線３１Ｉは、それぞれ、第１接続線３９Ａ及び第２接続線３９Ｂによって、後述するセンサ素子３２のセンサ部３２Ｄと接続されている。
第７配線３１Ｊは、開口３１Ａの近傍に配置された第１２接続パッド６Ｌを有し、第１２接続パッド６Ｌに接続された第５リード部材３７を介して配線基板３１の表面の第４配線３１Ｇと電気的に接続されている。
【００３３】
配線基板３１の第１接続パッド６Ａ、第２接続パッド６Ｂ、第３接続パッド６Ｃ及び第４接続パッド６Ｄには、リード部材３３，３４，３５，３６の一端がそれぞれ接続されている。また、配線基板３１の第５接続パッド６Ｅ及び第１２接続パッド６Ｌには、第５リード部材３７の両端がそれぞれ接続されている。
【００３４】
配線基板３１の第６接続パッド６Ｆ、第７接続パッド６Ｇ、第８接続パッド６Ｈ、第９接続パッド６Ｉ、第１０接続パッド６Ｊ、及び第１１接続パッド６Ｋは、それぞれ、外部と電気的に接続される。これにより、センサ素子３２へ電力が供給されると共に、センサ素子３２の信号が出力される。
【００３５】
配線基板３１のリード部材３３，３４，３５，３６，３７が接続される接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ，６Ｌは、それぞれ、リード部材３３，３４，３５，３６，３７を構成する金属よりも融点が低い金属で構成されている。
【００３６】
本実施形態では、接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅを含む配線基板３１の配線は、金（Ａｕ）で構成されている。各配線は、例えば、Ａｕペーストをセラミックグリーンシートに印刷後、焼成することで形成できる。
【００３７】
（センサ素子）
センサ素子３２は、配線基板３１の開口３１Ａ内に配置されている。センサ素子３２は、被測定ガスＧ中の特定成分（本実施形態ではＮＯ２）に応じて電気的特性が変化する。
【００３８】
センサ素子３２は、図３及び図４に示すように、基板３２Ａと、ヒータ部３２Ｂと、測温部３２Ｃと、センサ部３２Ｄとを有する。
基板３２Ａは、アルミナ等のセラミックを主成分とする。
【００３９】
ヒータ部３２Ｂは、基板３２Ａの表面に配置された発熱抵抗体として機能する配線である。図３に示すように、ヒータ部３２Ｂの第１端部５Ａは、第１リード部材３３によって第１配線３１Ｄの第１接続パッド６Ａに接続されている。ヒータ部３２Ｂの第２端部５Ｂは、第２リード部材３４によって第２配線３１Ｅの第２接続パッド６Ｂに接続されている。ヒータ部３２Ｂは、第１配線３１Ｄ及び第２配線３１Ｅへの通電によってセンサ部３２Ｄを動作温度まで加熱する。
【００４０】
測温部３２Ｃは、基板３２Ａの表面に配置された測温用抵抗体として機能する配線である。測温部３２Ｃの第１端部５Ｃは、第３リード部材３５によって第３配線３１Ｆの第３接続パッド６Ｃに接続されている。測温部３２Ｃの第２端部５Ｄは、第４リード部材３６によって第４配線３１Ｇの第４接続パッド６Ｄに接続されている。測温部３２Ｃの出力を用いてヒータ部３２Ｂの通電制御を行うことで、センサ素子３２の温度制御を精度の高いものにすることができる。
【００４１】
本実施形態では、ヒータ部３２Ｂ及び測温部３２Ｃは、白金（Ｐｔ）で構成されている。ヒータ部３２Ｂ及び測温部３２Ｃは、例えば、Ｐｔペーストをセラミックグリーンシートに印刷後、焼成することで形成できる。
【００４２】
センサ部３２Ｄは、図４に示すように、基板３２Ａの裏面に配置されている。センサ部３２Ｄは、検知対象のガス成分の濃度に応じて電気的特性が変化する。センサ部３２Ｄとしては、公知の混成電位式の検知体が使用できる（混成電位式の検知体は公知の構成であるため、図４では詳細な図示は省略している）。
【００４３】
混成電位式の検知体は、例えば、ジルコニアからなる固体電解質体と、それぞれ異なる材料からなる一対の電極とを有し、これら電極間の電位差をセンサ信号として出力する構成を有する。なお、センサ部３２Ｄとして、検知対象のガス成分の存在により自身の抵抗が変化する金属酸化物半導体からなる検知体や、容量変化型の検知体を使用してもよい。
【００４４】
センサ部３２Ｄは、第１接続線３９Ａ及び第２接続線３９Ｂによって、配線基板３１の第５配線３１Ｈ及び第６配線３１Ｉに接続されている。センサ部３２Ｄは、第５配線３１Ｈ及び第６配線３１Ｉを介してセンサ信号を出力する。
【００４５】
（リード部材）
第１リード部材３３、第２リード部材３４、第３リード部材３５及び第４リード部材３６は、センサ素子３２と配線基板３１とを電気的、かつ、機械的に接続する。また、第５リード部材３７は、配線基板３１の配線同士を電気的、かつ、機械的に接続する。
【００４６】
リード部材３３，３４，３５，３６，３７は、それぞれ、配線基板３１の接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ，６Ｌを構成する金属よりも融点が高い金属で構成されている。本実施形態では、リード部材３３，３４，３５，３６，３７は、それぞれ、Ｐｔで構成されている。
【００４７】
図５に示すように、第１リード部材３３は、帯板状（つまりリボン状）の部材である。第１リード部材３３は、第１配線３１Ｄの第１接続パッド６Ａに接続される第１端部３３Ａと、ヒータ部３２Ｂの第１端部５Ａに接続される第２端部３３Ｂと、板厚方向に対して一方向にアーチ状に湾曲した湾曲部３３Ｃとを有する。
【００４８】
湾曲部３３Ｃは、第１端部３３Ａと第２端部３３Ｂとの間に配置されている。湾曲部３３Ｃにより、第１リード部材３３における加熱後の冷却による熱収縮が吸収される。また、湾曲部３３Ｃにより、ガスセンサ１が衝撃を受けた際の衝撃力が緩和される。
【００４９】
第２リード部材３４、第３リード部材３５及び第４リード部材３６は、接続される配線が異なる点以外は第１リード部材３３と同じ構成を有する。
第１リード部材３３、第２リード部材３４、第３リード部材３５及び第４リード部材３６は、センサ素子３２を配線基板３１に対して宙吊り状に保持している。
【００５０】
第５リード部材３７は、図２に示すように、板状体をＵ字状に湾曲させた形状を有する。第５リード部材３７は、配線基板３１の開口３１Ａを貫通するように配置され、一端が第４配線３１Ｇの第５接続パッド６Ｅに接続し、他端が第７配線３１Ｊの第１２接続パッド６Ｌに接続している。
【００５１】
（リード部材と接続パッドとの接続構造）
図５に示すように、第１リード部材３３の第１端部３３Ａは、第１接続パッド６Ａの表面に重ね合わせられ、溶接（具体的には抵抗溶接）によって接合されている。
【００５２】
第１接続パッド６Ａは、第１リード部材３３の外面を被覆する被覆部７を含んでいる。被覆部７は、溶接の入熱によって第１接続パッド６Ａを構成する金属が溶融し、第１リード部材３３の外面まで上昇することで形成される。被覆部７は、第１リード部材３３の側面と第１接続パッド６Ａとを接合するフィレットを形成している。
【００５３】
なお、本実施形態では、溶接の入熱前の状態において、第１リード部材３３のうちで抵抗溶接に供される部分の体積を、第１接続パッド６Ａのうちで抵抗溶接に供される部分の体積（つまり、第１接続パッド６Ａのうちで抵抗溶接に供される部分に重なる領域の体積）よりも大きくしている。これにより、抵抗溶接によって、被覆部７を有効に形成することができる。
【００５４】
第１リード部材３３は、第１端部３３Ａにおいて、長手方向に離間した２つの圧痕８Ａ，８Ｂを有する。圧痕８Ａ，８Ｂは、抵抗溶接において２つの電極を第１リード部材３３の表面に押し当てた痕であり、電極の押し当てに伴う変形により他の部分よりも厚みが薄くなった部位に該当する。
【００５５】
被覆部７は、第１接続パッド６Ａの厚み方向から視て（つまり平面視で）、第１リード部材３３の側面から第１リード部材３３の第１接続パッド６Ａとは反対側の面（つまり表面）まで跨るように存在している。
【００５６】
被覆部７は、２つの圧痕８Ａ，８Ｂの間に位置している。本実施形態では、被覆部７は、第１リード部材３３の表面のうち、２つの圧痕８Ａ，８Ｂに挟まれた部分において、第１リード部材３３の長手方向の一部のみを被覆している。
【００５７】
さらに、本実施形態では、図６Ａに示すように、被覆部７は、第１リード部材３３の表面において、第１リード部材３３の幅方向の一部のみを被覆している。つまり、第１リード部材３３は、２つの圧痕８Ａ，８Ｂに挟まれた部分において、被覆部７に被覆されていない露出部を有している。
【００５８】
なお、図６Ｂに示すように、被覆部７は、第１リード部材３３の幅方向の全体を被覆してもよい。さらに、被覆部７は、２つの圧痕８Ａ，８Ｂに挟まれた部分全体を被覆してもよい。
【００５９】
被覆部７の形状は、溶接における投入熱量によって調整される。図７に示すように、点Ａ１から点Ａ４に向かって投入熱量が大きくなるほど、第１接続パッド６Ａと第１リード部材３３との接合面積が大きくなるため、第１リード部材３３と第１接続パッド６Ａとの接続構造における引張強度が上昇する。
【００６０】
図７の点Ａ１は、投入熱量が小さく被覆部７が形成されない比較例のサンプルである。点Ａ１では、接続構造がガスセンサ１に求められる引張強度を満たさない。そのため、点Ａ１は、接続構造の引張強度が不十分な領域Ｓ１に含まれる。
【００６１】
図７の点Ａ２は、点Ａ１よりも投入熱量が大きいが被覆部７が形成されるには投入熱量が不十分な比較例のサンプルである。点Ａ２では、点Ａ１に比べ第１接続パッド６Ａの溶融量が増大するため、接続構造は必要な引張強度を有する。しかし、点Ａ２は第１リード部材３３の表面に被覆部７が形成されていないため、点Ａ１との引張強度の差異を目視で確認できない。そのため、点Ａ２は、十分な引張強度の接続構造が形成されていても、それを非破壊で確認することができない領域Ｓ２に含まれる。
【００６２】
図７の点Ａ３は、点Ａ２よりもさらに投入熱量が大きく、被覆部７が形成された実施例のサンプルである。点Ａ３では、図８に示すように、目視で被覆部７が形成された接続構造を確認することができる。そのため、点Ａ３は、接続構造が十分な引張強度を有し、かつ非破壊での強度確認が可能な領域Ｓ３に含まれる。
【００６３】
図７の点Ａ４は、点Ａ３よりもさらに投入熱量が大きい実施例のサンプルである。点Ａ４は、被覆部７の面積が増大し、第１リード部材３３の２つの圧痕８Ａ，８Ｂ間全体が被覆部７によって被覆されている。そのため、点Ａ４は、点Ａ３よりも引張強度が高くなっており、点Ａ３と共に領域Ｓ３に含まれる。
【００６４】
ただし、さらに投入熱量を大きくした図７の点Ｂ１〜Ｂ３の比較例のサンプルでは、図６Ｃに示すように第１接続パッド６Ａの溶融量が過大となり、第１接続パッド６Ａに穴が形成される。その結果、第１リード部材３３との接続構造が形成されず、溶接不良が発生する。
【００６５】
したがって、第１リード部材３３の溶接では、投入熱量が過大となって溶接不良が発生しないように、第１リード部材３３の幅方向の一部に被覆部７が形成される程度の投入熱量とするとよい。
【００６６】
以上、第１リード部材３３と第１接続パッド６Ａとの接続構造について説明したが、第２リード部材３４と第２接続パッド６Ｂとの接続構造、第３リード部材３５と第３接続パッド６Ｃとの接続構造、及び第４リード部材３６と第４接続パッド６Ｄとの接続構造も、第１リード部材３３と第１接続パッド６Ａとの接続構造と同様である。また、本実施形態では、第５リード部材３７と第５接続パッド６Ｅ及び第１２接続パッド６Ｌとの接続構造も、第１リード部材３３と第１接続パッド６Ａとの接続構造と同様である。
【００６７】
（ケーシング）
ケーシング３８は、図２に示すように、箱部３８Ａと、導入口３８Ｂと、排出口３８Ｃと、第１ガスケット３８Ｄと、第２ガスケット３８Ｅと、蓋部３８Ｆとを有する。
【００６８】
箱部３８Ａは、内部に配線基板３１の本体部３１Ｂと、センサ素子３２とを収納する。導入口３８Ｂ及び排出口３８Ｃは、箱部３８Ａに取り付けられている。また、導入口３８Ｂには流通路４の一端が接続されている。排出口３８Ｃは、ケーシング３８内の被測定ガスＧをガスセンサ１の系外に排出する。
【００６９】
第１ガスケット３８Ｄ及び第２ガスケット３８Ｅは、配線基板３１の本体部３１Ｂを厚み方向に挟むように配置される。蓋部３８Ｆは、配線基板３１、センサ素子３２、第１ガスケット３８Ｄ及び第２ガスケット３８Ｅが配置された箱部３８Ａの内部空間を封止する。また、蓋部３８Ｆは、２つのボルト３８Ｇで箱部３８Ａに固定される。
【００７０】
＜流通路＞
流通路４は、触媒ユニット２内の被測定ガスＧを、センサユニット３のケーシング３８内に供給する。
【００７１】
［１−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）リード部材と接続パッドとの溶接において、接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄの一部がリード部材３３，３４，３５，３６の外面を被覆するまで入熱すればよく、リード部材３３，３４，３５，３６を溶融させる必要がない。そのため、接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄの溶け過ぎによる溶接不良が避けられる。また、被覆部７がリード部材３３，３４，３５，３６の上面に配置されていることを目視で確認することができるので、非破壊での溶接強度の判定が可能である。
【００７２】
（１ｂ）リード部材と接続パッドとの接続構造において、接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄがリード部材３３，３４，３５，３６の幅方向全体を被覆するまで入熱させないことで、必要最低減の入熱量で溶接を行える。その結果、接続パッドの溶け過ぎをより確実に避けることができる。
【００７３】
（１ｃ）接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄがリード部材３３，３４，３５，３６の２つの圧痕８Ａ，８Ｂに挟まれた部分全体を被覆するまで入熱させないことで、接続パッドの溶け過ぎをより確実に避けることができる。
【００７４】
［２．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００７５】
（２ａ）上記実施形態のガスセンサ１において、リード部材３３，３４，３５，３６は、板状でなくてもよい。各リード部材は、線状（つまり円柱状又は角柱状）であってもよい。ただし、板状のリード部材のほうが、被覆部７の確認が容易である。
【００７６】
（２ｂ）上記実施形態のガスセンサ１では、配線基板３１の接続パッド６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄを構成する金属の融点が、リード部材３３，３４，３５，３６を構成する金属の融点より低い場合において被覆部７を形成する異議を説明したが、ヒータ部３２Ｂ又は測温部３２Ｃを構成する金属の融点が、リード部材３３，３４，３５，３６を構成する金属よりも融点が低い場合には、ヒータ部３２Ｂ又は測温部３２Ｃの端部５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄが被覆部７を含む接続パッドを構成してもよい。
【００７７】
（２ｃ）本開示は、呼気Ｇを対象にしたガスセンサ１を実施形態に挙げて説明したが、呼気Ｇ以外のガスを対象にして特定ガス成分の濃度を測定するガスセンサに適用できることは言うまでもない。また、本開示は、温度センサや圧力センサ等の流体の状態を測定する各種センサに適用することができる。
【００７８】
（２ｄ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００７９】
１…ガスセンサ、２…触媒ユニット、３…センサユニット、４…流通路、
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ…端部、６Ａ−６Ｌ…接続パッド、７…被覆部、
８Ａ，８Ｂ…圧痕、３１…配線基板、３１Ａ…開口、３１Ｂ…本体部、
３１Ｃ…突出部、３１Ｄ−３１Ｊ…配線、３２…センサ素子、３２Ａ…基板、
３２Ｂ…ヒータ部、３２Ｃ…測温部、３２Ｄ…センサ部、３３−３７…リード部材、
３３Ａ…第１端部、３３Ｂ…第２端部、３３Ｃ…湾曲部、３８…ケーシング、
３８Ａ…箱部、３８Ｂ…導入口、３８Ｃ…排出口、３８Ｄ，３８Ｅ…ガスケット、
３８Ｆ…蓋部、３８Ｇ…ボルト、３９Ａ，３９Ｂ…接続線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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