(57)【要約】【課題】電子部品を安定して動作させることができる基板を提供する。【解決手段】基板は、導体１１２と、導体１１２の周囲に配置された複数のランド１１５と、導体１１２に対して露出した複数の部分１３２を有する非導電部材１３０とを備えている。露出した複数の部分１３２は、導体１１２の外縁１１２ｚから導体１１２の内側に向けて延在しており、導体１１２の外縁１１２ｚが露出した複数の部分１３２により分断されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の周囲に配置された複数のランドと、
前記導体に対して露出した複数の部分を有する非導電部材とを備え、
前記露出した複数の部分は、前記導体の外縁から前記導体の内側に向けて延在しており、前記導体の外縁が前記露出した複数の部分により分断されている、基板。
【請求項２】
前記露出した複数の部分は、前記導体の内側において交差している、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記露出した複数の部分の端部が、前記導体の内側にある、請求項１に記載の基板。
【請求項４】
金属部材を備え、
前記導体は、前記複数のランドの内側にあり、
前記金属部材には、前記導体と前記非導電部材とが設けられている、請求項１から３のいずれかに記載の基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の基板と、
接合部材と、
前記導体に接続される被接続部及び前記ランドに接続される端子を有する電子部品とを備え、
前記導体と前記被接続部は、前記接合部材を介して電気的に接続され、
前記露出した複数の部分は、前記接合部材で覆われている、回路基板。
【請求項６】
請求項５に記載の回路基板を備える、モータ。
【請求項７】
請求項１から４のいずれかに記載の基板に接合部材を配置する接合部材の配置工程と、
前記導体に接続される被接続部と前記ランドに接続される端子とを有する電子部品を前記接合部材に配置する電子部品の配置工程と、
前記電子部品が配置された前記基板を加熱する基板の加熱工程とを含み、
前記配置工程において、前記導体の一部分と前記露出した複数の部分の一部分とに前記接合部材が配置される、回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板、回路基板、モータ、及び回路基板の製造方法に関し、特に、電子部品を搭載可能な基板、回路基板、モータ、及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を搭載した回路基板が、種々の製品に用いられている。このような回路基板において、基板上に設けられた導体部分に電子部品の被接続部がはんだ等の接合部材を介して電気的に接続された構造を有するものがある。
【０００３】
このような回路基板において、電子部品の被接続部と基板上の導体との間の接合部材内に気体が介在することは好ましくない。電子部品の被接続部と基板上の導体との間に気体が介在すると、これがボイドとなり、電子部品の放熱や電子部品の動作の安定化に悪影響を与えることがある。ボイドは、例えば、元から接合部材内に気体が入り込んでいたり、接合部材内に添加されているフラックス等から気体が発生することにより生じるものである。
【０００４】
なお、下記特許文献１には、基板電極上に、電子部品に設けられる電子部品端子電極を導電性接合材料を用いて実装するプリント配線基板であって、基板電極には、導電性接合材料との接合面に沿った方向に開口部が形成されている構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−７３６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、電子部品を安定して動作させることができる基板、回路基板、モータ、及び回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためこの発明のある局面に従うと、基板は、導体と、導体の周囲に配置された複数のランドと、導体に対して露出した複数の部分を有する非導電部材とを備え、露出した複数の部分は、導体の外縁から導体の内側に向けて延在しており、導体の外縁が露出した複数の部分により分断されている。
【０００８】
好ましくは、露出した複数の部分は、導体の内側において交差している。
【０００９】
好ましくは、露出した複数の部分の端部が、導体の内側にある。
【００１０】
好ましくは、基板は金属部材を備え、導体は複数のランドの内側にあり、金属部材には、導体と非導電部材とが設けられている。
【００１１】
この発明の他の局面に従うと、回路基板は、上記のいずれかの基板と、接合部材と、導体に接続される被接続部及びランドに接続される端子を有する電子部品とを備え、導体と被接続部は、接合部材を介して電気的に接続され、露出した複数の部分は、接合部材で覆われている。
【００１２】
この発明のさらに他の局面に従うと、モータは、上記の回路基板を備える。
【００１３】
この発明のさらに他の局面に従うと、回路基板の製造方法は、上記のいずれかの基板に接合部材を配置する接合部材の配置工程と、導体に接続される被接続部とランドに接続される端子とを有する電子部品を接合部材に配置する電子部品の配置工程と、電子部品が配置された基板を加熱する基板の加熱工程とを含み、配置工程において、導体の一部分と露出した複数の部分の一部分とに接合部材が配置される。
【００１４】
これらの発明に従うと、電子部品を安定して動作させることができる基板、回路基板、モータ、及び回路基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態における回路基板を有するモータの一例を示す断面図である。
【図２】電子部品を示す斜視図である。
【図３】基板の構造を示す平面図である。
【図４】基板の大まかな断面構造を示す断面図である。
【図５】実装領域を示す図である。
【図６】回路基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図７】配置工程を行ったときの実装領域の一例を示す図である。
【図８】溶融工程について説明する図である。
【図９】溶融工程を経た回路基板の実装領域を示す図である。
【図１０】本実施の形態の一変形例に係る基板の実装領域を示す図である。
【図１１】本変形例に係る基板において配置工程を行ったときの実装領域の一例を示す図である。
【図１２】本実施の形態のさらに別の変形例に係る導体の一例について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、図面に基づいて説明する。
【００１７】
本実施の形態においては、レーザビームプリンタなどのレーザスキャニングに用いられるポリゴンミラーを回転させるモータ（ポリゴンスキャナモータ）に用いられる回路基板について説明する。
【００１８】
［実施の形態］
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態における回路基板を有するモータの一例を示す断面図である。
【００２０】
以降の説明において、回転軸Ｒに沿ってスプリング５１から離れてスラストカバー３３に近づく方向（図１において下方向）を下方向と呼び、回転軸Ｒに沿ってスラストカバー３３から離れてスプリング５１に近づく方向（図１において上方向）を上方向と呼ぶことがある。
【００２１】
図１を参照して、本実施の形態におけるモータ１は、ポリゴンミラー５０を駆動するものである。モータ１は、ロータ１０と、ステータ２０と、流体軸受３０と、ポリゴンミラー５０と、回路基板１００とを主に備えている。
【００２２】
ロータ１０は、流体軸受３０によって、ステータ２０に対して回転軸Ｒを中心として回転可能に支持されている。ロータ１０は、ロータフレーム１１、マグネット１２、及びシャフト１３を備えている。ロータ１０において、シャフト１３は、ロータフレーム１１の中心部を貫くように図１における上下方向に延在している。ロータフレーム１１は、回転軸Ｒを中心としてシャフト１３とともに回転可能である。マグネット１２は、ステータ２０と対向するようにロータフレーム１１に取り付けられている。
【００２３】
ロータフレーム１１は、ロータフレーム１１内部からの磁界の漏れを防ぐものであり、例えば磁性体を用いて構成されている。ロータフレーム１１は、回転軸Ｒに対して垂直な方向（外周方向、図１において横方向）に延在する天井部１４ａと、回転軸Ｒに対して例えば平行な方向（図１において縦方向）に延在する側壁部１４ｂとを有している。天井部１４ａは平面的に見て円形状を有している。天井部１４ａの中心部にはシャフト１３を通すための孔６０が設けられており、ロータフレーム１１は孔６０においてシャフト１３に固定されている。天井部１４ａの上部には、レーザ光を反射させるためのポリゴンミラー５０がスプリング５１によってシャフト１３に固定されている。側壁部１４ｂは、天井部１４ａの外径側端部から下方向に向かって延在している。側壁部１４ｂは円筒形状であり、外周側を向いた面である外壁面１１ａと、内周側を向いた面である内壁面１１ｂとを有している。マグネット１２は、内壁面１１ｂに取り付けられている。
【００２４】
ステータ２０は、中央から径方向外側へ放射状に延びるように形成された複数のティース部２１ａを有するステータコア２１と、ティース部２１ａの周囲に巻回されたステータコイル２２とを備えている。ステータ２０は、マグネット１２と空間を隔てて対向するようにマグネット１２よりも内周側に配置されている。ステータコイル２２は、電流が流された場合に磁界を発生する。ステータコイル２２の磁界とマグネット１２の磁界との相互作用により、駆動力（ロータ１０を回転させる力）が発生する。
【００２５】
回路基板１００の一部には孔６１が形成されており、シャフト１３及び流体軸受３０のスリーブ３２が孔６１を貫通している。
【００２６】
図１及び図２を参照して、流体軸受３０は、シャフト１３と、スリーブ３２と、スラストカバー３３及びスラスト板３４とを含んでいる。スリーブ３２は軸受孔４１を含んでおり、シャフト１３は軸受孔４１内に挿入されている。スラストカバー３３は、軸受孔４１の下端部を覆っている。スラスト板３４は、スラストカバー３３とシャフト１３の下端面との間に配置されている。シャフト１３の外径側端面（外壁面）と、軸受孔４１の内壁面と、スラスト板３４とにより構成された空間（スリーブ３２とシャフト１３との間）には、オイル３１が充填されている。オイル３１は、シャフト１３、スリーブ３２、及びスラスト板３４の磨耗や摩擦を減少させ、焼き付きを防止する潤滑剤としての役割を果たす。
【００２７】
本実施の形態において、回路基板１００は、基板１０１の上面（図１において上側の面）に実装された電子部品８０を有している。電子部品８０は、例えば、モータを駆動及び制御するための駆動・制御集積回路を備えている。電子部品８０は、はんだ（接合部材の一例）９０を介して、基板１０１の上面に接合されている。なお、回路基板１００には、そのほか、例えば、マグネット１２から受ける磁界の変化に基づいてマグネット１２の回転速度を検出するＦＧパターンや、チップ型回路素子（抵抗、コンデンサ）や、各ステータコイル２２への電圧の印加をオン／オフするためのパワーＭＯＳアレイなど、種々の回路素子が配置されていてもよい。
【００２８】
図２は、電子部品８０を示す斜視図である。
【００２９】
図２において、電子部品８０の基板１０１への接合面側（下側）の面が示されている。本実施の形態において、電子部品８０は、いわゆるＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−ｌｅａｄｓ  ｐａｃｋａｇｅ）型の大規模のＩＣ（集積回路）である。すなわち、電子部品８０は、平面視で四角形の外径を有している。電子部品８０は、高さ方向（上下方向）の寸法が比較的小さい、薄型の直方体形状を有している。
【００３０】
電子部品８０のパッケージの４つの側面８０ａのそれぞれには、複数の端子８１が設けられている。すなわち、複数の端子８１は、環状に配置されている。端子８１は、電子部品８０の側面８０ａから下側の面８０ｃにかけて、電子部品８０の外部に露出する状態で配置されている。
【００３１】
電子部品８０の下側の面８０ｃの略中央部には、外部に露出したパッド（被接続部の一例）８３が設けられている。すなわち、パッド８３の周囲には、複数の端子８１が配置されている。これら複数の端子８１は、図示の例では環状に配置されており、複数の端子８１の内側にはパッド８３が配置されている。パッド８３は、電子部品８０の下側の面８０ｃにおいて、電子部品８０の外部に露出するようにして配置されている。パッド８３は、端子８１と比較して大きな面積を有している。パッド８３は、例えば、電子部品８０のパッケージ内の熱をパッケージ外に放熱する機能を担う。また、パッド８３は、電子部品８０において、グランド電位に接続される端子として機能する。パッド８３は、例えば略正方形の形状を有しているが、これに限られるものではなく、矩形状の形状でもよく、円形、楕円形状などでも構わない。
【００３２】
図３は、基板１０１の構造を示す平面図である。図４は、基板１０１の大まかな断面構造を示す断面図である。
【００３３】
図３においては、電子部品８０が配置される部分の基板１０１の上面が示されている。図３において、電子部品８０は、破線で示されている。図３において、導電層１１０及びレジスト層１８０は、ハッチングを付して示されている。導電層１１０には、レジスト層１８０に付されているハッチングよりもピッチが大きいハッチングが付されている。
【００３４】
図３及び図４に示されるように、基板１０１は、導電層１１０と、導電層１１０の下側に配置された絶縁層（非導電部材の一例）１３０と、絶縁層１３０の下側に配置された金属板（金属部材の一例）１５０と、基板１０１の最上層に形成されたレジスト層１８０とを有している。
【００３５】
金属板１５０は、例えば、アルミニウム合金などの金属材料で形成された板状部材である。なお、金属板１５０は、他の金属板であってもよい。基板１０１は、いわゆるメタル基板であり、熱伝導性、放熱性に優れている。
【００３６】
金属板１５０の上面は、絶縁層１３０で覆われている。絶縁層１３０は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂である。換言すると、金属基板である金属板１５０の上面には、樹脂基板が配置されている。なお、絶縁層１３０は、絶縁性を有する繊維を用いたプリプレグにより構成されていてもよい。
【００３７】
導電層１１０は、例えば銅箔である。導電層１１０は、所定の導電パターンを基板１０１上で構成するようにエッチング等の処理が施されて構成されている。エッチング等により導電層１１０が除去された部分には、絶縁層１３０が表れる。すなわち、絶縁層１３０は、導電層１１０に対して露出した部分を有する。
【００３８】
レジスト層１８０は、所定の部位を除いて基板１０１の最上層に塗布された樹脂であり、樹脂膜である。所定の部位においては、レジスト層１８０が設けられていないことにより、導電層１１０又は絶縁層１３０が基板１０１の上面に露出している。露出している導電層１１０の部分は、電子部品８０やその他の種々の回路素子等が接続可能なランドになる。
【００３９】
図３において、基板１０１上に配置される電子部品８０の位置が、破線で示されている。基板１０１は、電子部品８０が配置される実装領域１０５を有している。電子部品８０を配置するため、実装領域１０５には、レジスト層１８０が設けられていない。すなわち、実装領域１０５においては、導電層１１０又は絶縁層１３０が基板１０１の上面に露出している。
【００４０】
図５は、実装領域１０５を示す図である。
【００４１】
図５において、基板１０１の実装領域１０５に実装される電子部品８０の位置が、二点鎖線で示されている。また、導電層１１０は、ハッチングを付して示されている。
【００４２】
図５に示されるように、実装領域１０５において、基板１０１の導電層１１０は、複数のランド１１５と、導体１１２（１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ）と、隅部１１７とを含んでいる。また、基板１０１の絶縁層１３０は、導体１１２の内側にある、複数の露出部（導体に対して露出した複数の部分の一例）１３２ａ，１３２ｂ（以下、これらをまとめて露出部１３２ということがある）を含んでいる。すなわち、金属板１５０には、導電層１１０の導体１１２と、絶縁層１３０とが設けられている。
【００４３】
複数のランド１１５は、環状に並んで配置されている。すなわち、複数のランド１１５は、電子部品８０の複数の端子８１に対応する位置に配置されている。ランド１１５は、端子８１を接続するための、比較的小さい面積を有するものである。実装領域１０５は、おおまかに、略正方形形状を有している。複数のランド１１５は、実装領域１０５の各辺に、複数個ずつ並んでいる。実装領域１０５の４つの隅部分には、隅部１１７が配置されている。なお、隅部１１７は配置されていなくてもよい。また、複数のランド１１５の個数や形状等は、本実施の形態に限られるものではない。
【００４４】
導体１１２は、複数のランド１１５の内側にある。換言すると、複数のランド１１５は、導体１１２の周囲を囲むように、環状に配置されている。言い換えれば、複数のランド１１５は、周方向に並んで配置されている。図５において、導体１１２の外縁１１２ｚが細い二点鎖線で示されている。本実施の形態において、導体１１２は、全体として略正方形形状を有している。導体１１２は、電子部品８０のパッド８３に対応する位置に配置されている。導体１１２は、端子８１が接続されるランド１１５と比較して大型のランドということができる。
【００４５】
導体１１２は、複数のランド１１５に対して、電気的に孤立している。すなわち、導体１１２と各ランド１１５とは、離れている。上面から見て、導体１１２とランド１１５との間には、絶縁層１３０が位置している。すなわち、絶縁層１３０は、導体１１２及びランド１１５に対して露出している。導体１１２は、例えば接地電位（グランド）に接続されている。換言すると、導体１１２は、基準電極に接続され、基準電位となっている。
【００４６】
図５において、露出部１３２は、破線で囲われた位置にある。露出部１３２は、導体１１２の外縁１１２ｚから導体１１２の内側に向けて延在している。すなわち、本実施の形態において、露出部１３２ａは、導体１１２の中央部を図５において縦方向に通る位置に配置されている、長方形状の部分である。露出部１３２ａの長手方向（図５において縦方向）の両端部は、それぞれ、導体１１２の外縁１１２ｚに達している。また、露出部１３２ｂは、導体１１２の中央部を図５において横方向に通る位置に配置されている、長方形状の部分である。露出部１３２ｂの長手方向（図５において横方向）の両端部は、それぞれ、導体１１２の外縁１１２ｚに達している。
【００４７】
露出部１３２は、導体１１２の内側において交差している。すなわち、露出部１３２ａと露出部１３２ｂとは、導体１１２の外縁１１２ｚの内側において、十字状をなすように交差している。
【００４８】
このように露出部１３２ａ，１３２ｂが設けられていることにより、導体１１２の外縁１１２ｚは、露出部１３２により分断されている。換言すると、導体１１２は、露出部１３２により、４つの部分（導体１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ）に分断されている。露出部１３２は、導体１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄに対して露出している。導体１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄは導電層１１０であって、露出部１３２ａ，１３２ｂは絶縁層１３０であるので、導体１１２の内側において、導体１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄよりも露出部１３２ａ，１３２ｂ部分が凹んでいる。換言すると、導体１１２が設けられている基板１０１の部分は、導体１１２の内側から外縁１１２ｚに繋がる溝状の露出部１３２ａ，１３２ｂを有している。
【００４９】
回路基板１００は、以下のような製造方法によって基板１０１に電子部品８０を接続することで製造可能である。例えば、回路基板１００は、リフロー方式により基板１０１に電子部品８０を接続することで製造される。
【００５０】
図６は、回路基板１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【００５１】
図６に示されるように、ステップＳ１１において、基板１０１上に接合部材としてのはんだを配置する（接合部材の配置工程）。本実施の形態では、例えば、ペースト状のクリームはんだ（接合部材の一例）９４を、基板１０１上のはんだ付けを行う部位に塗布する。
【００５２】
図７は、接合部材の配置工程を行ったときの実装領域１０５の一例を示す図である。
【００５３】
図７において、クリームはんだ９４は、比較的ピッチの細かいハッチングを付して示されている。クリームはんだ９４は、端子８１が接続されるランド１１５や、パッド８３が接続される導体１１２上に塗布される。
【００５４】
ここで、本実施の形態において、接合部材の配置工程では、少なくとも導体１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄの一部分と、露出部１３２ａ，１３２ｂの一部分とにクリームはんだ９４が配置される。クリームはんだ９４は、導体１１２の内部において、露出部１３２ａ，１３２ｂの一部を覆うように配置される。後の工程で電子部品８０を配置して加熱すると、クリームはんだ９４はパッド８３との間で広がる。クリームはんだ９４は、このようにはんだ付けが行われたときに、はんだ９０が導体１１２の略全面を覆うように、導体１１２上に配置される。
【００５５】
なお、このようにして塗布されるクリームはんだ９４には、気泡９８が含まれていることがある。また、クリームはんだ９４は、フラックスを含む。
【００５６】
図６に戻って、ステップＳ１２において、電子部品８０を基板１０１に配置する（電子部品の配置工程）。電子部品８０は、クリームはんだ９４上に配置される。すなわち、電子部品８０は、電子部品８０の端子８１やパッド８３がクリームはんだ９４を挟んで導電層１１０上に位置するように配置される。また、他の回路素子等も、あわせて基板１０１上に塗布したクリームはんだ９４上に配置される。このような配置作業は、例えばチップマウンタ等により行うことができる。
【００５７】
ステップＳ１３において、電子部品８０等が配置された基板１０１を加熱してクリームはんだ９４を溶融させることで、はんだ付けを行い、基板１０１と電子部品８０等の接合を行う（基板の加熱工程）。例えば、リフロー炉に基板１０１を入れて加熱することで、基板の加熱工程を行うことができる。溶融したクリームはんだ９４は、例えば電子部品８０のパッド８３と導体１１２との間に広がり、冷却されて固まる。これにより、電子部品８０のパッド８３と導体１１２とがはんだ９０を介して電気的に接続される。
【００５８】
図８は、基板の加熱工程について説明する図である。
【００５９】
図８においては、溶融したクリームはんだ９４が基板１０１の実装領域１０５上で広がる状況が示されている。図８において、電子部品８０の図示は省略され、電子部品８０の外形部分のみが破線で示されている。
【００６０】
クリームはんだ９４は、溶融すると、濡れやすい導電層１１０上に広がりやすくなる。そのため、図８に実線矢印で示されるように、各ランド１１５や導体１１２上で広がっていく。同じように、クリームはんだ９４は、接触している電子部品８０の端子８１やパッド８３にも広がっていく。
【００６１】
ここで、クリームはんだ９４が加熱して溶融すると、クリームはんだ９４内にある気泡９８の体積が大きくなったり、クリームはんだ９４に添加されているフラックスから気体が発生したりして、クリームはんだ９４に複数の気泡９８が発生する。気泡９８は、クリームはんだ９４が広がるのに伴って、図に破線矢印で示されるように、露出部１３２ａ，１３２ｂを通ってクリームはんだ９４外に排出される。クリームはんだ９４が溶融して導電層１１０上に広がった後で、基板１０１が冷却される。そうすると、クリームはんだ９４が固まり、はんだ９０となる。
【００６２】
図９は、基板の加熱工程を経た回路基板１００の実装領域１０５を示す図である。
【００６３】
図９においては、電子部品８０の図示は省略され、電子部品８０の外形部分のみが破線で示されている。本実施の形態において、図９に示されるように、導体１１２とパッド８３との間で、はんだ９０は、導体１１２の外縁１１２ｚまで、導体１１２の略全域に広がる。クリームはんだ９４の塗布量を適切に設定することで、このように導体１１２とパッド８３とをはんだ９０で接続することができる。はんだ９０は、露出部１３２ａ，１３２ｂの略全域を覆っている。
【００６４】
本実施の形態においては、上記のように基板の加熱工程においてクリームはんだ９４内で発生した気泡９８の多くが、露出部１３２ａ，１３２ｂを通ってクリームはんだ９４外に排出される。そのため、はんだ９０において、気泡９８がはんだ９０の内部に残って生成されるボイド９９の量は少なくなる。
【００６５】
以上説明したように、本実施の形態においては、比較的面積が大きい導体１１２とパッド８３とをはんだ９０を介して電気的に接合する際でも、はんだ９０に含まれるボイド９９の量を少なくすることができる。したがって、電子部品８０で発生した熱を効率良く導体１１２に伝導させ、基板１０１側に逃がすことができる。したがって、電子部品８０を安定させて動作させることができる。
【００６６】
また、はんだ９０に含まれるボイド９９の量を少なくなるので、パッド８３を確実に導体１１２に電気的に接続することができる。導体１１２は基準電位としての接地電位に接続されており、パッド８３の電位を確実に接地電位に落とすことができる。したがって、電子部品８０の動作を安定させることができる。
【００６７】
はんだ９０において、ボイド９９の量が少なくなる。そのため、ボイド９９の存在によって、電子部品８０が基板１０１から浮きがった状態になることを抑止できる。したがって、電子部品８０の端子８１と基板１０１のランド１１５とを安定して接続することができ、電子部品８０の動作を安定させることができる。
【００６８】
露出部１３２ａ，１３２ｂは、導体１１２の内部で交差している。したがって、導体１１２の外縁１１２ｚから離れた位置で発生した気泡９８が、クリームはんだ９４の外部に排出されやすくなり、はんだ９０内のボイド９９の量をより低減させることができる。
【００６９】
［変形例の説明］
【００７０】
図１０は、本実施の形態の一変形例に係る基板の実装領域３０５を示す図である。
【００７１】
図１０においては、図５と同様の要領で、本変形例に係る実装領域３０５が示されている。図１０に示されるように、本変形例では、導体３１２に設けられている４つの露出部（露出した複数の部分の一例）３３２（３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄ）の構成が、上記の実施の形態とは異なっている。
【００７２】
実装領域３０５においても、導体３１２は、複数のランド１１５の内部に配置されおり、ランド１１５に対して電気的に孤立している。導体３１２は、全体として略正方形形状を有している。
【００７３】
４つの露出部３３２は、破線で囲われた位置にある。各露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄは、導体３１２の外縁３１２ｚから導体３１２の内側に向けて延在している。各露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄは、導体３１２の外縁３１２ｚの各辺の中央部から、導体３１２の中央部に向けて延在している。露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄは、互いに離れた位置にある。すなわち、各露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄは、端部３３３を有している。端部３３３は、導体３１２の内側にある（導体３１２の外縁３１２ｚの内側にある。）。各露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄは、導体３１２の外縁３１２ｚに達している。
【００７４】
なお、本変形例において、各露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄの端部３３３から導体３１２の外縁３１２ｚまでの長さは、略等しくなっている。
【００７５】
このように露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄが設けられていることにより、導体３１２の外縁３１２ｚは、露出部３３２により分断されている。導体３１２は、上記の実施の形態における４つに分断された導体１１２の中央部に、正方形形状の導体層１１０部分（図１０において導体３１２の内側に二点鎖線で示す部分）を重ねてなる形状を有している。導体３１２は導電層１１０であって、露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄは絶縁層１３０であるので、導体３１２の内側において、導体３１２よりも露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄ部分が凹んでいる。換言すると、導体３１２が設けられている基板１０１の部分は、導体３１２の内側から外縁３１２ｚに繋がる溝状の露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄを有している。
【００７６】
本変形例においても、上述の実施の形態と同様に、導体３１２と電子部品８０のパッド８３とをはんだ９０を介して電気的に接合する際でも、はんだ９０に含まれるボイド９９の量を少なくすることができる。そのため、電子部品８０を安定させて動作させることができる。
【００７７】
図１１は、本変形例に係る基板において配置工程を行ったときの実装領域３０５の一例を示す図である。
【００７８】
本変形例においても、上述の実施の形態と同様の方法によって、実装領域３０５に電子部品８０を接続し、回路基板１００を製造することができる。図１１に示されるように、配置工程において、クリームはんだ９４は、導体３１２の中央部分に配置される。このとき、クリームはんだ９４は、露出部３３２の一部分に掛かるようにして配置することができる。このようにクリームはんだ９４を配置してから電子部品８０をクリームはんだ９４上に配置し、基板の加熱工程を行うことで、電子部品８０を実装領域３０５に実装することができる。このとき、溶融工程でクリームはんだ９４内に生じた気泡は、溝状の露出部３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ，３３２ｄを通ってクリームはんだ９４の外部に排出されやすい。そのため、はんだ９０内に含まれるボイド９９の量を少なくすることができる。
【００７９】
図１２は、本実施の形態のさらに別の変形例に係る導体の一例について説明する図である。
【００８０】
図１２には、（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）の、３通りの導体５１２，６１２，７１２が示されている。これらのそれぞれの導体５１２，６１２，７１２においても、電子部品８０を実装するときにクリームはんだ９４内に生じた気泡がクリームはんだ９４の外部に排出されやすくなる。そのため、導体５１２，６１２，７１２と電子部品８０のパッド８３とをはんだ９０を介して電気的に接合する際にはんだ９０に含まれるボイド９９の量を少なくすることができる。したがって、電子部品８０を安定させて動作させることができる。
【００８１】
図１２の（ａ）に示されるように、導体５１２（５１２ａ−５１２ｄ）の外縁５１２ｚは、全体として円形の外形形状を有している。導体５１２の内側には、上述の実施の形態における露出部１３２ａ，１３２ｂと同様に、導体５１２の内側で十字に交差する露出部５３２ａ，５３２ｂが設けられている。導体５１２の外縁５１２ｚは、露出部５３２ａ，５３２ｂにより分断されている。導体５１２は、４つの部分（導体５１２ａ−５１２ｄ）に分断されている。
【００８２】
図１２の（ｂ）に示されるように、導体６１２（６１２ａ−６１２ｅ）の外縁６１２ｚは、全体として正方形の外形形状を有している。導体６１２の内側には、導体６１２の内側で交差する露出部６３２ａ，６３２ｂ，６３２ｃが設けられている。露出部６３２ａ，６３２ｂ，６３２ｃは、露出部６３２ａ，６３２ｂ，６３２ｃの３つが１箇所で重なるようにして交差している。露出部６３２ａ，６３２ｂ，６３２ｃは、互いに６０度の角度で交差している。導体６１２の外縁６１２ｚは、露出部６３２ａ，６３２ｂ，６３２ｃにより分断されている。導体６１２は、６つの部分（導体６１２ａ−６１２ｅ）に分断されている。
【００８３】
図１２の（ｃ）に示されるように、導体７１２（７１２ａ−７１２ｅ）の外縁７１２ｚは、全体として正方形の外形形状を有している。導体７１２の内側には、導体７１２の内側で交差する露出部７３２ａ，７３２ｂ，７３２ｃが設けられている。露出部７３２ａ，７３２ｂは、互いに略平行に、導体７１２の内部に配置されている。露出部７３２ｃは、露出部７３２ａ，７３２ｂのそれぞれと交差している。露出部７３２ｃは、露出部７３２ａ，７３２ｂに対して、略直交している。導体７１２の外縁７１２ｚは、露出部７３２ａ，７３２ｂ，７３２ｃにより分断されている。導体７１２は、７つの部分（導体７１２ａ−７１２ｅ）に分断されている。
【００８４】
［その他］
【００８５】
回路基板の基板や電子部品の構成は、上述の実施の形態やその変形例に示されるようなものに限定されない。本発明の目的に適合するように構成された、様々な構成を適用できる。
【００８６】
電子部品は、パッケージの外径が四角形で４辺から端子が突出しているＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）型のものであってもよい。また、電子部品は、複数の端子がパッケージの１辺又は互いに対向する２辺に設けられているものであってもよい。また、基板の実装領域の構成は、採用する電子部品の端子の位置、形状、個数やパッドの位置、形状、個数等に応じて、適宜変更すればよい。いずれの場合であっても、はんだ等の接合部材の内部にボイドが生じやすくなるような比較的広い面積を有する導体とパッドとの間において、導体の外縁を分断する露出部を設けることで、ボイドの量を少なくすることができる。
【００８７】
基板は、金属部材を用いたものに限られない。基板は、いわゆるメタル基板に限られない。基板は、樹脂部材を用いたものであってもよい。樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等を用いることができる。また、基板は、上述の実施の形態のような層構成に限られず、より多くの層を有するものであってもよい。
【００８８】
モータは、上記のようなポリゴンミラーを回転させるためのものに限られない。上記の実施の形態の回路基板の構造、基板の構造は、種々の用途に用いられる、回路基板を有するモータに採用することができる。このようなモータとしては、ブラシレスモータ、ファンモータなどが挙げられる。
【００８９】
上記実施の形態では、導体１１２は、複数のランド１１５に対して、電気的に孤立していたが、これに限定されない。導体１１２と複数のランド１１５とが配線を介して電気的に接続されていても構わない。
【００９０】
上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９１】
１  モータ、５０  ポリゴンミラー、８０  電子部品、８１  端子、８３  パッド（被接続部の一例）、９０  はんだ（接合部材の一例）、９４  クリームはんだ（接合部材の一例）、９８  気泡、９９  ボイド、１００  回路基板、１０１  基板、１１０  導電層、１１２（１１２ａ−１１２ｄ），３１２，５１２（５１２ａ−５１２ｄ），６１２（６１２ａ−６１２ｅ），７１２（７１２ａ−７１２ｅ）  導体、１１５  ランド、１３０  絶縁層（非導電部材の一例）、１３２（１３２ａ，１３２ｂ），３３２（３３２ａ−３３２ｄ），５３２（５３２ａ，５３２ｂ），６３２（６３２ａ，６３２ｂ，６３２ｃ），７３２（７３２ａ，７３２ｂ，７３２ｃ）、  露出部（導体に対して露出した複数の部分の一例）、１５０  金属板（金属部材の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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