(57)【要約】【課題】めっき装置における処理と同時に、基板のめっき不良の検査を行う。【解決手段】めっきされた基板を洗浄する洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、基板を浸漬するための処理液を収容するように構成される洗浄槽と、洗浄槽内に浸漬された基板に超音波を照射するように構成される超音波照射部と、基板から反射した超音波又は基板を透過した超音波を受信するように構成される超音波受信部と、を有する。【選択図】図３
2019094518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっきされた基板を洗浄する洗浄装置であって、
前記基板を浸漬するための洗浄液を収容するように構成される洗浄槽と、
前記洗浄槽内に浸漬された前記基板に超音波を照射するように構成される超音波照射部と、
前記基板から反射した超音波又は前記基板を透過した超音波を受信するように構成される超音波受信部と、を有する洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載された洗浄装置において、
前記超音波照射部及び前記超音波受信部は、前記基板の表面に沿って走査するように構成される、洗浄装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された洗浄装置において、
前記超音波照射部又は前記超音波受信部は、前記基板に近づく方向及び離れる方向に移動可能に構成される、洗浄装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載された洗浄装置において、
前記超音波照射部は、前記基板の欠陥を検査するための第１超音波と、前記基板の表面を洗浄するための第２超音波を照射するように構成され、
前記第１超音波の周波数は、前記第２超音波の周波数よりも高い、洗浄装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載された洗浄装置と、
前記基板にめっきを行うめっき槽と、を有する、めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置及びこれを備えためっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られているが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
電解めっき法において、レジスト開口部内に気泡が残っていると、気泡部分にはめっきされず、ボイド等のめっき不良が発生する。特に、バンプ等のアスペクト比の高いレジスト開口部には気泡が残りやすく、めっき不良が発生しやすい。基板のシード層とめっき膜との界面に部分的に剥離が生じることもあり得る。
【０００４】
従来、めっきされた材料のボイド等のミクロ欠陥を検出するための超音波検査装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２７３３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された超音波検査装置を使用して基板のめっき不良を検査する場合、めっき装置とは別に超音波検査装置を用意する必要がある。このため、超音波検査装置のための設置場所が工場内に必要になる。また、めっき装置から超音波検査装置に基板を搬送する必要があるので、実際の検査時間に加えて、基板の搬送に時間を要し、処理全体のスループットが低下する虞がある。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、めっき装置における処理と同時に、基板のめっき不良の検査を行うことである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態によれば、めっきされた基板を洗浄する洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、前記基板を浸漬するための処理液を収容するように構成される洗浄槽と、前記洗浄槽内に浸漬された前記基板に超音波を照射するように構成される超音波照射部と、前記基板から反射した超音波又は前記基板を透過した超音波を受信するように構成される超音波受信部と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。
【図２】図１に示した基板ホルダの斜視図である。
【図３】本実施形態に係る第２洗浄装置の概略側断面図である。
【図４】他の実施形態に係る第２洗浄装置の概略側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、本実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置は、２台のカセットテーブル１０２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１０４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１０６とを有する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１００を搭載する。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ３０を載置して基板の着脱を行う基板着脱部１２０が設けられている。これらのユニット１００，１０４，１０６，１２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。
【００１１】
基板着脱部１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ３０は、この載置プレート１５２に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ３０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。その後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ３０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。
【００１２】
めっき装置は、さらに、ストッカ１２４と、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄装置１３０と、ブロー槽１３２と、第２洗浄装置４０と、めっき槽１１０と、を有する。ストッカ１２４では、基板ホルダ３０の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽１２６では、基板に親水処理が行われる。プリソーク槽１２８では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄装置１３０では、プリソーク後の基板が基板ホルダ３０と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２洗浄装置４０では、めっき後の基板が基板ホルダ３０と共に洗浄液で洗浄される。基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄装置１３０、ブロー槽１３２、第２洗浄装置４０、及びめっき槽１１０は、この順に配置されている。
【００１３】
このめっき槽１１０は、例えば、オーバーフロー槽１３６の内部に複数のめっきセル１１４を収納して構成されている。各めっきセル１１４は、内部に１つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すように構成される。
【００１４】
めっき装置は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ３０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１４０を有する。この基板ホルダ搬送装置１４０は、第１トランスポータ１４２と、第２トランスポータ１４４を有している。第１トランスポータ１４２は、基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄装置１３０、及びブロー槽１３２との間で基板を搬送するように構成される。第２トランスポータ１４４は、第１洗浄装置１３０、第２洗浄装置４０、ブロー槽１３２、及びめっき槽１１０との間で基板を搬送するように構成される。めっき装置は、第２トランスポータ１４４を備えることなく、第１トランスポータ１４２のみを備えるようにしてもよい。
【００１５】
オーバーフロー槽１３６の両側には、各めっきセル１１４の内部に位置してめっきセル１１４内のめっき液を撹拌する掻き混ぜ棒としてのパドルを駆動する、パドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２が配置されている。
【００１６】
めっき装置は、上述しためっき装置の各部の動作を制御するように構成された制御部１４５を有する。制御部１４５は、例えば、めっきプロセスをめっき装置に実行させる所定のプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体と、記録媒体のプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等を有する。制御部１４５は、例えば、第２洗浄装置４０における後述する洗浄処理、基板着脱部１２０の着脱動作制御、基板搬送装置１２２の搬送制御、基板ホルダ搬送装置１４０の搬送制御、並びにめっき槽１１０におけるめっき電流及びめっき時間の制御等を行うことができる。なお、制御部１４５が有する記録媒体としては、フレキシブルディスク、ハードディスク、メモリストレージ等の磁気的媒体、ＣＤ、ＤＶＤ等の光学的媒体、ＭＯ、ＭＤ等の磁気光学的媒体等、任意の記録手段を採用することができる。  
【００１７】
このめっき装置による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、カセットテーブル１０２に搭載したカセット１００から、基板搬送装置１２２で基板を１つ取出し、アライナ１０４に基板を搬送する。アライナ１０４は、オリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１０４で方向を合わせた基板を基板搬送装置１２２で基板着脱部１２０まで搬送する。
【００１８】
基板着脱部１２０においては、ストッカ１２４内に収容されていた基板ホルダ３０を基板ホルダ搬送装置１４０の第１トランスポータ１４２で２基同時に把持して、基板着脱部１２０まで搬送する。そして、２基の基板ホルダ３０を基板着脱部１２０の載置プレート１５２の上に同時に水平に載置する。この状態で、それぞれの基板ホルダ３０に基板搬送装置１２２が基板を搬送し、搬送した基板を基板ホルダ３０で保持する。
【００１９】
次に、基板を保持した基板ホルダ３０を基板ホルダ搬送装置１４０の第１トランスポータ１４２で２基同時に把持し、プリウェット槽１２６に搬送する。次に、プリウェット槽１２６で処理された基板を保持した基板ホルダ３０を、第１トランスポータ１４２でプリソーク槽１２８に搬送し、プリソーク槽１２８で基板上の酸化膜をエッチングする。続いて、この基板を保持した基板ホルダ３０を、第１洗浄装置１３０に搬送し、この第１洗浄装置１３０に収納された純水で基板の表面を水洗する。
【００２０】
水洗が終了した基板を保持した基板ホルダ３０は、第２トランスポータ１４４により、第１洗浄装置１３０からめっき槽１１０に搬送され、めっき液を満たしためっきセル１１４に収納される。第２トランスポータ１４４は、上記の手順を順次繰り返し行って、基板を保持した基板ホルダ３０を順次めっき槽１１０の各々のめっきセル１１４に収納する。
【００２１】
各々のめっきセル１１４では、めっきセル１１４内のアノード（図示せず）と基板との間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面にめっきを行う。
【００２２】
めっきが終了した後、めっき後の基板を保持した基板ホルダ３０を第２トランスポータ１４４で２基同時に把持し、第２洗浄装置４０まで搬送し、第２洗浄装置４０に収容された純水（洗浄液の一例に相当する）に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。次に、基板ホルダ３０を、第２トランスポータ１４４によってブロー槽１３２に搬送し、エアーの吹き付け等によって基板ホルダ３０に付着した水滴を除去する。その後、基板ホルダ３０を、第１トランスポータ１４２によって基板着脱部１２０に搬送する。
【００２３】
基板着脱部１２０では、基板搬送装置１２２によって基板ホルダ３０から処理後の基板が取り出され、スピンリンスドライヤ１０６に搬送される。スピンリンスドライヤ１０６は、高速回転によってめっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させる。乾燥した基板は、基板搬送装置１２２によりカセット１００に戻される。
【００２４】
次に、図１に示した基板ホルダ３０の詳細について説明する。図２は、図１に示した基板ホルダ３０の斜視図である。基板ホルダ３０は、図２に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材３５と、この第１保持部材３５にヒンジ３３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材３６とを有している。基板ホルダ３０の第１保持部材３５の略中央部には、基板を保持するための保持面３８が設けられている。また、第１保持部材３５の保持面３８の外周には、保持面３８の周囲に沿って、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ３７が等間隔に設けられている。
【００２５】
基板ホルダ３０の第１保持部材３５の端部には、基板ホルダ３０を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド３９が連結されている。図１に示したストッカ１２４内において、ストッカ１２４の周壁上面にハンド３９を引っ掛けることで、基板ホルダ３０が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ３０のハンド３９を第１トランスポータ１４２又は第２トランスポータ１４４で把持して基板ホルダ３０が搬送される。なお、プリウェット槽１２６の前処理槽、プリソーク槽１２８、第１洗浄装置１３０、第２洗浄装置４０、ブロー槽１３２、及びめっき槽１１０内においても、基板ホルダ３０は、ハンド３９を介してそれらの周壁に吊下げ支持される。
【００２６】
また、ハンド３９には、外部の電源に接続するための図示しない外部接点が設けられている。この外部接点は、複数の配線を介して保持面３８の外周に設けられた複数の中継接点（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２７】
第２保持部材３６は、ヒンジ３３に固定された基部３１と、基部３１に固定されたリング状のシールホルダ３２とを備えている。第２保持部材３６のシールホルダ３２には、シールホルダ３２を第１保持部材３５に押し付けて固定するための押えリング３４が回転自在に装着されている。押えリング３４は、その外周部において外方に突出する複数の突条部３４ａを有している。突条部３４ａの上面とクランパ３７の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面を有する。
【００２８】
基板を保持するときは、まず、第２保持部材３６を開いた状態で第１保持部材３５の保持面３８に基板を載置し、第２保持部材３６を閉じて第１保持部材３５と第２保持部材３６とで基板を挟み込む。続いて、押えリング３４を時計回りに回転させて、押えリング３４の突条部３４ａをクランパ３７の内方突出部の内部（下側）に滑り込ませる。これにより、押えリング３４とクランパ３７にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第１保持部材３５と第２保持部材３６とが互いに締付けられてロックされ、基板が保持される。保持された基板の被めっき面は、外部に露出される。基板の保持を解除するときは、第１保持部材３５と第２保持部材３６とがロックされた状態において、押えリング３４を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング３４の突条部３４ａが逆Ｌ字状のクランパ３７から外されて、基板の保持が解除される。
【００２９】
次に、図１に示した第２洗浄装置４０（洗浄装置の一例に相当する）の詳細について説明する。上述したように、レジスト開口部を有する基板にめっきをするとき、レジスト開口部内に気泡が残留した場合等にはボイド等のめっき不良が発生する。基板のシード層とめっき膜との界面に部分的に剥離が生じることもあり得る。そこで、本実施形態の第２洗浄装置４０では、基板の洗浄を行いながら基板のめっき不良の検査を行う。
【００３０】
図３は、本実施形態に係る第２洗浄装置４０の概略側断面図である。図示のように、第２洗浄装置４０は、内槽４１と、外槽４２と、超音波装置６０と、を有する。内槽４１は、基板を保持した基板ホルダ３０を鉛直に収容するように構成される。また、内槽４１に収容された基板ホルダ３０は、純水等の洗浄液に浸漬される。外槽４２は、内槽４１と隣
接して配置され、内槽４１から溢れた洗浄液を受けるように構成される。超音波装置６０は、内槽４１に収容された基板ホルダ３０の基板と対向して内槽４１内に配置される。なお、本実施形態において、内槽４１内に収容される洗浄液は純水であるが、これに限らず、任意の洗浄液を使用することができる。本実施形態においては、内槽４１と外槽４２は、基板を浸漬するための洗浄液を収容する洗浄槽を構成する。しかしながら、これに限らず、内槽４１のみから洗浄槽を構成してもよい。
【００３１】
超音波装置６０は、内槽４１に収容された基板に対して超音波を照射するように構成される。具体的には、超音波装置６０は、超音波を基板に照射する超音波照射部６２を有する。超音波照射部６２は、例えば電気信号を超音波に変換するトランスデューサと、超音波を照射するレンズ等の振動子を含む。超音波照射部６２は、所定の周波数の超音波を照射することができ、超音波照射部６２から超音波の周波数は可変である。また、本実施形態では、超音波装置６０は、基板から反射した超音波を受信するように構成される超音波受信部６４を有する。超音波受信部６４は、例えば超音波を受信する振動子と、受信した超音波を電気信号に変換するトランスデューサと、電気信号を増幅する増幅器等を含む。
【００３２】
さらに、第２洗浄装置４０は、超音波装置６０を制御する制御部６６を有する。制御部６６は、例えば、超音波照射部６２から照射される超音波の周波数を制御するように構成される。また、制御部６６は、例えば、超音波受信部６４が受信した超音波に基づいて、受信した超音波をグラフ化し、そのデータを図示しない記憶装置に記憶するように構成される。
【００３３】
超音波装置６０は、図示しない駆動機構により、基板の被処理面に沿って走査するように構成される。これにより、基板の被処理面全域において、超音波装置６０により超音波を照射し、反射した超音波を受信することができる。なお、これに限らず、超音波装置６０を基板の被処理面のほぼ全域に対向するように配置する場合は、超音波装置６０を固定してもよい。また、超音波装置６０は、図示しない駆動機構により、基板に対して近づく方向及び離れる方向（図３中左右方向）に移動可能に構成されていてもよい。これにより、基板と超音波装置６０との距離を、検査に適するよう調整することができる。
【００３４】
第２洗浄装置４０はさらに、外槽４２から洗浄液を排出する排出口５１と、内槽４１に清浄な洗浄液を供給する供給口５２とを有する。供給口５２から正常な洗浄液を内槽４１に供給することで、内槽４１内の洗浄液は外槽４２にオーバーフローする。外槽４２に流れ込んだ洗浄液は、排出口５１を介して第２洗浄装置４０の外部に排出される。これにより、内槽４１内の洗浄液の清浄性を保つことができる。
【００３５】
次に、第２洗浄装置４０で基板を洗浄するプロセスについて説明する。まず、図１に示しためっき槽１１０で基板にめっきが行われた後、基板ホルダ搬送装置１４０の第２トランスポータ１４４が、基板ホルダ３０に保持された基板をめっき槽１１０から取り出して、第２洗浄装置４０に搬送する。基板ホルダ３０に保持された基板は、第２洗浄装置４０の内槽４１内の洗浄液に浸漬される。本実施形態では、基板は内槽４１内の鉛直方向に収容される。
【００３６】
基板は、内槽４１内の洗浄液に浸漬されることで、基板ホルダ３０及び基板の表面に付着しためっき液が洗い流される。本実施形態では、この洗浄の間に、基板の欠陥を検査するために、超音波装置６０の超音波照射部６２が基板に超音波を照射する。超音波照射部６２は、基板の欠陥を検査するときには、例えば、１０ＭＨｚ以上３００ＭＨｚ以下の超音波を照射するように構成される。また、本実施形態では、超音波装置６０が基板表面に沿って、基板を走査することで、基板のほぼ全域に渡って超音波検査を行う。なお、本実施形態では、超音波照射部６２は基板の任意の複数箇所に超音波を照射するように構成さ
れる。しかしながら、これに限らず、超音波照射部６２は、基板のほぼ全面に超音波を照射するように構成されていてもよい。
【００３７】
超音波は、空気中では減衰し易く、液体中又は固体中では伝播し易い。基板にボイドがある場合、又はめっき膜が基板のシード層から部分的に剥離した場合等、基板に欠陥があるには、基板の内部に空気が存在する。したがって、基板に欠陥がある場合には、基板に欠陥が無い場合に比べて、超音波受信部６４は減衰した超音波を受信することになる。基板に欠陥があるか否かは、例えば、制御部６６が、超音波受信部６４が受信した超音波の波形に基づいて判定してもよい。或いは、例えば、制御部６６が、超音波受信部６４が受信した超音波の波形を図示しない表示装置に表示させることで、使用者が波形を目視することにより欠陥の有無を判定してもよい。
【００３８】
また、本実施形態では、超音波装置６０は、基板の欠陥を検査するための第１超音波と、基板の表面の洗浄を促進するための第２超音波を照射するように構成されていてもよい。第１超音波の周波数は、第２超音波の周波数より高くなるように、制御部６６により設定される。具体的には、超音波装置６０は、上述したように基板に欠陥があるか否かを検査するために例えば、１０ＭＨｚ以上３００ＭＨｚ以下の第１超音波を照射する。さらに、超音波装置６０は、基板の表面の洗浄を促進するために、例えば４０ｋＨＺ以上３ＭＨｚ以下の第２超音波を照射する。
【００３９】
超音波装置６０が第１超音波と第２超音波を照射する場合の基板の洗浄プロセスについて説明する。めっき後の基板を第２洗浄装置４０の内槽４１の洗浄液に浸漬すると、まず、超音波装置６０の超音波照射部６２は、基板の欠陥を検査するための第１超音波を基板に照射する。これにより、第２洗浄装置の洗浄液による洗浄と同時に、基板表面の欠陥の有無を検査することができる。続いて、基板表面の欠陥の有無の検査が終了した後、超音波照射部６２は、基板の表面の洗浄を促進する第２超音波を照射する。これにより、基板表面のパーティクル又は気泡等を効率的に除去することができ、第２洗浄装置４０の洗浄時間を短縮することができる。
【００４０】
次に、第２洗浄装置４０の他の実施形態について説明する。図４は、他の実施形態に係る第２洗浄装置４０の概略側断面図である。図４に示す第２洗浄装置４０は、図３に示した第２洗浄装置４０と比べて、超音波装置の構成が異なる。即ち、図４に示す第２洗浄装置４０は、超音波装置６０に代えて、超音波装置７０及び超音波装置８０を有する。超音波装置７０及び超音波装置８０は、基板ホルダ３０を挟むように配置される。
【００４１】
超音波装置７０は、超音波を基板に照射する超音波照射部７２を備える。超音波照射部７２は、例えば電気信号を超音波に変換するトランスデューサと、超音波を照射するレンズ等の振動子を含む。超音波照射部７２が照射する超音波の周波数は可変である。また、第２洗浄装置は、超音波装置７０を制御する制御部７４を有する。制御部７４は、例えば、超音波照射部７２から照射される超音波の周波数を制御するように構成される。
【００４２】
超音波装置７０は、図示しない駆動機構により、基板の被処理面に沿って走査するように構成される。なお、これに限らず、超音波装置７０を基板の被処理面のほぼ全域に対向するように配置する場合は、超音波装置７０を固定してもよい。また、超音波装置７０は、図示しない駆動機構により、基板に対して近づく方向及び離れる方向（図４中左右方向）に移動可能に構成されていてもよい。
【００４３】
超音波装置８０は、基板及び基板ホルダ３０を透過した超音波を受信するように構成される超音波受信部８２を備える。超音波受信部８２は、例えば超音波を受信する振動子と、受信した超音波を電気信号に変換するトランスデューサと、電気信号を増幅する増幅器
等を含む。また、第２洗浄装置は、超音波装置８０を制御する制御部８４を有する。制御部８４は、例えば、超音波受信部８２が受信した超音波に基づいて、受信した超音波をグラフ化し、そのデータを図示しない記憶装置に記憶するように構成される。
【００４４】
第２洗浄装置４０では、超音波装置７０の超音波照射部７２が基板に超音波を照射し、基板及び基板ホルダ３０を透過した超音波を超音波装置８０の超音波受信部８２が受信するように構成される。他の構成は、図３に示した第２洗浄装置４０と同様である。このように、第２洗浄装置４０は、基板から反射した超音波に基づいて基板の欠陥を検査してもよいし、基板を透過した超音波に基づいて基板の欠陥を検査してもよい。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。例えば、以上の説明では、めっき装置の一例として電解めっき装置を用いたが、これに限らず、洗浄を行う無電解めっき装置にも本発明を適用することができる。
【００４６】
以下に本明細書が開示する形態のいくつかを記載する。
第１形態によれば、めっきされた基板を洗浄する洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、前記基板を浸漬するための洗浄液を収容するように構成される洗浄槽と、前記洗浄槽内に浸漬された前記基板に超音波を照射するように構成される超音波照射部と、前記基板から反射した超音波又は前記基板を透過した超音波を受信するように構成される超音波受信部と、を有する。
【００４７】
第１形態によれば、洗浄装置において、超音波を基板に照射して基板の欠陥を検査することができる。これにより、洗浄と同時に基板の欠陥を検査することができる。また、基板の欠陥を検査する検査装置を別途用意する必要が無いので、洗浄装置と検査装置を別々で配置する場合に比べて、フットプリントを縮小することができる。さらに、洗浄装置と検査装置との間で基板の搬送が不要であるので、処理全体のスループットの低下を防止することができる。
【００４８】
第２形態によれば、第１形態の洗浄装置において、前記超音波照射部及び前記超音波受信部は、前記基板の表面に沿って走査するように構成される。
【００４９】
第２形態によれば、複数の超音波照射部を設けなくても、基板の広い領域において検査を行うことができる。
【００５０】
第３形態によれば、第１形態又は第２形態の洗浄装置において、前記超音波照射部又は前記超音波受信部は、前記基板に近づく方向及び離れる方向に移動可能に構成される。
【００５１】
第３形態によれば、基板と超音波照射部又は超音波受信部との距離を、検査に適するよう調整することができる。
【００５２】
第４形態によれば、第１形態から第３形態のいずれかの洗浄装置において、前記超音波照射部は、前記基板の欠陥を検査するための第１超音波と、前記基板の表面を洗浄するための第２超音波を照射するように構成され、前記第１超音波の周波数は、前記第２超音波の周波数よりも高い。
【００５３】
第４形態によれば、第１超音波を基板に照射することにより、洗浄液による洗浄と同時に、基板表面の欠陥の有無を検査することができる。これに加えて、第２超音波を基板に照射することにより、洗浄装置の洗浄時間を短縮することができる。
【００５４】
第５形態によれば、第１形態から第４形態のいずれかの洗浄装置と、前記基板にめっきを行うめっき槽と、を有する、めっき装置が提供される。
【符号の説明】
【００５５】
４０…第２洗浄装置
４１…内槽
４２…外槽
６０，７０，８０…超音波装置
６２，７２…超音波照射部
６４，８２…超音波受信部
６６，７４，８４…制御部
【図１】
2019094518.tif 000003
【図２】
2019094518.tif 000004
【図３】
2019094518.tif 000005
【図４】
2019094518.tif 000006