(57)【要約】【課題】電子部品の搬送途中で、電子部品に対して少なくとも２種類の検査を行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される載置部材を配置可能な電子部品搬送装置であって、前記電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して第１検査を行なう第１検査部が配置される第１領域と、前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して前記第１検査と異なる第２検査を行なう第２検査部が配置される第２領域と、を備え、前記搬送部は、前記電子部品を把持して、前記第１検査部および前記第２検査部に順次載置する把持部と、前記第１検査および前記第２検査が行われた後の前記電子部品を前記載置部材に載置する回収部とを有することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される載置部材を配置可能な電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して第１検査を行なう第１検査部が配置される第１領域と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して前記第１検査と異なる第２検査を行なう第２検査部が配置される第２領域と、を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を把持して、前記第１検査部および前記第２検査部に順次載置する把持部と、前記第１検査および前記第２検査が行われた後の前記電子部品を前記載置部材に載置する回収部とを有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記搬送部は、移動するよう支持され、前記電子部品が載置される移動載置部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１検査部は、前記第１領域内で固定され、
前記第２検査部は、前記第２領域内で固定され、
前記把持部は、前記移動載置部の移動方向と交差する方向に移動するよう支持されて、前記電子部品を把持して、前記移動載置部から前記第１検査部、前記移動載置部、前記第２検査部の順に載置する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記移動載置部には、前記移動載置部の移動方向に並んで配置された第１移動載置部と第２移動載置部とが含まれており、
前記把持部には、前記移動載置部の移動方向に並んで配置された第１把持部と第２把持部とが含まれており、
前記第１把持部は、前記電子部品を、前記第１移動載置部から前記第１検査部、前記第２移動載置部の順に載置し、
前記第２把持部は、前記電子部品を、前記第２移動載置部から前記第２検査部に載置する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
電子部品が載置される載置部材を配置可能な電子部品検査装置であって、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して第１検査を行なう第１検査部と、
前記第１検査部が配置される第１領域と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して前記第１検査と異なる第２検査を行なう第２検査部と、
前記第２検査部が配置される第２領域と、を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を把持して、前記第１検査部および前記第２検査部に順次載置する把持部と、前記第１検査および前記第２検査が行われた後の前記電子部品を前記載置部材に載置する回収部とを有することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする際には、電子部品を搬送するＩＣハンドラーを用いる（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のＩＣハンドラーは、テスターに接続されたテストソケットを設置した状態とする。そして、この状態で電子部品を搬送し、その搬送途中でテストソケットに電子部品を配置して、当該電子部品に対して１種類の検査を行なう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０８８９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のＩＣハンドラーは、電子部品に対して複数種類の検査を行なうことができず、１種類の検査が完了した後、当該検査が済んだ電子部品をトレイに載置し直し、当該トレイを別種類の検査を行うＩＣハンドラーに移す必要があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部材を配置可能な電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して第１検査を行なう第１検査部が配置される第１領域と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して前記第１検査と異なる第２検査を行なう第２検査部が配置される第２領域と、を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を把持して、前記第１検査部および前記第２検査部に順次載置する把持部と、前記第１検査および前記第２検査が行われた後の前記電子部品を前記載置部材に載置する回収部とを有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される載置部材を配置可能な電子部品検査装置であって、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して第１検査を行なう第１検査部と、
前記第１検査部が配置される第１領域と、
前記電子部品が載置され、前記電子部品に対して前記第１検査と異なる第２検査を行なう第２検査部と、
前記第２検査部が配置される第２領域と、を備え、
前記搬送部は、前記電子部品を把持して、前記第１検査部および前記第２検査部に順次載置する把持部と、前記第１検査および前記第２検査が行われた後の前記電子部品を前記載置部材に載置する回収部とを有することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１１】図１１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１５】図１５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１６】図１６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１７】図１７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１８】図１８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図１９】図１９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２０】図２０は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２１】図２１は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２２】図２２は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２３】図２３は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２４】図２４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２５】図２５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２６】図２６は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２７】図２７は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２８】図２８は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図２９】図２９は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域およびその前後での動作状態を順に示す拡大垂直断面図である。
【図３０】図３０は、図３に示す状態の平面図である。
【図３１】図３１は、図５に示す状態の平面図である。
【図３２】図３２は、図６に示す状態の平面図である。
【図３３】図３３は、図９に示す状態の平面図である。
【図３４】図３４は、図１２に示す状態の平面図である。
【図３５】図３５は、図１５に示す状態の平面図である。
【図３６】図３６は、図１６に示す状態の平面図である。
【図３７】図３７は、図１７に示す状態の平面図である。
【図３８】図３８は、図２０に示す状態の平面図である。
【図３９】図３９は、図２４に示す状態の平面図である。
【図４０】図４０は、図２５に示す状態の平面図である。
【図４１】図４１は、図２７に示す状態の平面図である。
【図４２】図４２は、図２９に示す状態の平面図である。
【図４３】図４３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内を示す拡大平面図である。
【図４４】図４４は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域およびその前後での動作状態を示す拡大垂直断面図である。
【図４５】図４５は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域およびその前後での動作状態を示す拡大垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図４２を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図３〜図２９中（図４４および図４５についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。また図３０〜図４２では、各領域でのデバイス搬送ヘッドを省略している。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。図２に示すように、この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して第１検査を行なう第１検査部１６Ａが配置される第１領域Ａ３−１と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して第１検査と異なる第２検査を行なう第２検査部１６Ｂが配置される第２領域Ａ３−２と、を備えている。また、図３〜図２９に示すように、搬送部２５は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して、第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂに順次載置する把持部１７１を有する。
【００１２】
ここで、第１検査と第２検査とは、例えば、検査内容、検査項目、検査精度、検査レベル（合否の基準）、検査時間、検査回数、検査方法（検査方式）等の検査条件のうちの少なくとも１つが異なるものであるのが好ましい。
【００１３】
ＩＣデバイス９０に対して第１検査と第２検査とを行なう場合、２つの電子部品検査装置を用意することが考えられる。この場合、これら２つの電子部品検査装置のうち、一方の電子部品検査装置には、第１検査用のテスターが接続され、他方の電子部品検査装置には、第２検査用のテスターが接続される。そして、オペレーターは、前記一方の電子部品検査装置での第１検査が完了したら、第１検査済みのＩＣデバイス９０をトレイに載置し、前記一方の電子部品検査装置から前記他方の電子部品検査装置に移して、この他方の電子部品検査装置で第２検査を行なうこととなる。このため、ＩＣデバイス９０に対する検査工程が煩雑となり、第１検査開始から第２検査完了までの時間が多大に費やされてしまう。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置１０では、把持部１７１がＩＣデバイス９０を把持して、このＩＣデバイス９０を第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂに順次載置することができる。これにより、１種類の検査が完了した後、当該検査が済んだ電子部品をトレイに載置し直し、当該トレイを別種類の検査を行う電子部品検査装置に移す必要が無く、１台の電子部品検査装置１でＩＣデバイス９０に対して第１検査と第２検査とを行なうことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査工程の迅速化を図ることができる。
【００１５】
なお、本実施形態では、後述するように、デバイス供給部１４のＸ方向の移動動作と、デバイス搬送ヘッド１７（把持部１７１）のＹ方向およびＺ方向の移動動作とが相まって、ＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移載を行なっているが、これに限定されない。例えば、デバイス搬送ヘッド１７がＸ方向にも移動可能とした場合、このデバイス搬送ヘッド１７のＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向の移動動作を組み合わせて、ＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移載を行なってもよい。また、デバイス供給部１４を省略して、第１検査部１６Ａと第２検査部１６ＢとがそれぞれＸ方向に移動可能とした場合、この移動動作と、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向およびＺ方向の移動動作との組み合わせにより、ＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移載を行なってもよい。
【００１６】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する第１検査部１６Ａ（第１ソケット）および第２検査部１６Ｂ（第２ソケット）を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して第１検査を行なう第１検査部１６Ａと、第１検査部１６Ａが配置される第１領域Ａ３−１と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して第１検査と異なる第２検査を行なう第２検査部１６Ｂと、第２検査部１６Ｂが配置される第２領域Ａ３−２と、を備えている。また、搬送部２５は、検査領域Ａ３内でＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して、第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂに順次載置する把持部１７１を有する。
【００１７】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６ＢにまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する第１検査を第１検査部１６Ａで行ない、当該ＩＣデバイス９０に対する第２検査を第２検査部１６Ｂで行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂから搬送することができる。
【００１８】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送途中で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
【００１９】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００２０】
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂと、産業用コンピューターで構成された制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００２１】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００２２】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部材として、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部（回収部）１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、第１検査部１６Ａと、第２検査部１６Ｂとがある。
【００２３】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００２４】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００２５】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００２６】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、第１検査部１６Ａや第２検査部１６Ｂで検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。
【００２７】
このような載置部材としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００２８】
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００２９】
デバイス搬送ヘッド１３は、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００３０】
図３〜図２９に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１３は、その下部に、ＩＣデバイス９０を吸着により把持する把持部１３１を有している。なお、デバイス搬送ヘッド１３での把持部１３１の総配置数や配置態様（Ｘ方向にいくつ配置され、Ｙ方向にいくつ配置されているのか）については、図３〜図２９に示すものに限定されない。把持部１３１が複数配置されている場合、これら把持部１３１同士の中心間距離、すなわち、ピッチが可変に構成されているのが好ましい。
【００３１】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂの近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。デバイス供給部１４も、移動可能に支持され、搬送部２５の一部である。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（移動載置部）１４１を有している。
【００３２】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂの近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００３３】
図３０〜図４２に示すように、本実施形態では、凹部（移動載置部）１４１には、デバイス供給部１４の移動方向、すなわち、Ｘ方向に並んで配置された第１凹部（第１移動載置部）１４１Ａと第２凹部（第２移動載置部）１４１Ｂとがある（含まれている）。第１凹部１４１Ａと第２凹部１４１Ｂとは、第１凹部１４１ＡがＸ方向負側に配置され、第２凹部１４１ＢがＸ方向正側に配置されている。なお、デバイス供給部１４での凹部１４１の総配置数や配置態様（Ｘ方向にいくつ配置され、Ｙ方向にいくつ配置されているのか）については、図３０〜図４２に示すものに限定されない。
【００３４】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００３５】
このように、搬送部２５は、移動するよう支持され、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される凹部（移動載置部）１４１を有するデバイス供給部１４を備えている。そして、後述するように、このデバイス供給部１４の動作と、デバイス搬送ヘッド１７の動作とが相まって、ＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移載（移送）を円滑に行なうことができる（例えば図３〜図２９参照）。
【００３６】
また、図３０〜図４２に示すように、デバイス供給領域Ａ２内には、デバイス供給部１４の停止位置で、凹部１４１に載置されたＩＣデバイス９０の姿勢（浮き）を検出する姿勢検出部２６が設けられている。姿勢検出部２６は、光Ｌ２６を発光可能な発光ダイオードで構成された発光部２６１と、発光部２６１に対してＹ方向正側に配置され、光Ｌ２６を受光可能なフォトダイオードで構成された受光部２６２とを有し、これらが第１凹部１４１Ａと第２凹部１４１Ｂとに対応して、２組配置された構成となっている。
【００３７】
例えば、図３１に示すように、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０が正確に載置されている、すなわち、ＸＹ平面に対して傾斜していない場合には、発光部２６１からの光Ｌ２６を受光部２６２で受光することができる。制御部８００は、受光部２６２での受光が検出された場合には、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０の姿勢が正確であるとして、デバイス供給部１４を検査領域Ａ３に移動させることができる。一方、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０がＸＹ平面に対して傾斜している場合には、発光部２６１からの光Ｌ２６がＩＣデバイス９０で遮光され、受光部２６２での受光が行なわれない。制御部８００は、受光部２６２での受光が検出されない場合には、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０が傾斜しているとして、その旨を、例えばモニター３００等により報知させることができる。また、この場合、デバイス供給部１４の検査領域Ａ３への移動はなされない。
【００３８】
また、姿勢検出部２６は、例えば凹部１４１に既にＩＣデバイス９０が適正な姿勢で載置されている場合、このＩＣデバイス９０にさらに別のＩＣデバイス９０が重ねて載置されるのを防止することができる。
【００３９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。図３〜図２９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、その下部に、ＩＣデバイス９０を吸着により把持する把持部１７１を有している。本実施形態では、把持部１７１には、デバイス供給部１４（凹部（移動載置部）１４１）の移動方向、すなわち、Ｘ方向に並んで配置された第１把持部１７１Ａと第２把持部１７１Ｂとがある（含まれている）。第１把持部１７１Ａと第２把持部１７１Ｂとは、第１把持部１７１ＡがＸ方向負側に配置され、第２把持部１７１ＢがＸ方向正側に配置されている。そして、第１把持部１７１Ａおよび第２把持部１７１Ｂのいずれでも、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００４２】
なお、デバイス搬送ヘッド１７は、第１把持部１７１Ａと第２把持部１７１Ｂとの中心間距離、すなわち、ピッチが可変に構成されているのが好ましい。
【００４３】
また、デバイス搬送ヘッド１７での把持部１７１の総配置数や配置態様（Ｘ方向にいくつ配置され、Ｙ方向にいくつ配置されているのか）については、図３〜図２９に示すものに限定されない。
【００４４】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、第１検査部１６Ａまたは第２検査部１６Ｂ上に搬送し、載置することができる。
【００４５】
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４６】
また、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている（図２参照）。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから第１検査部１６Ａまたは第２検査部１６Ｂへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから第１検査部１６Ａまたは第２検査部１６Ｂへの搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の第２検査部１６Ｂからデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、第２検査部１６Ｂからデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。
【００４７】
第１検査部１６Ａは、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して、電気的特性を検査する第１検査を行なうことができる。この第１検査部１６Ａは、検査領域Ａ３内に設定された第１領域Ａ３−１に配置され、着脱自在に固定される。この着脱は、例えば、ボルトを用いることにより可能となる。また、第１検査部１６Ａは、第１テスター９００Ａと接続されている。そして、第１検査は、第１テスター９００Ａが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００４８】
第２検査部１６Ｂは、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）に対して、第１検査と異なる電気的特性を検査する第２検査を行なうことができる。この第２検査部１６Ｂは、検査領域Ａ３内に、第１領域Ａ３−１のＸ方向正側に隣り合って設定された第２領域Ａ３−２に配置され、着脱自在に固定される。この着脱も、第１検査部１６Ａの着脱と同様に、例えば、ボルトを用いることにより可能となる。また、第２検査部１６Ｂは、第２テスター９００Ｂと接続されている。そして、第２検査は、第２テスター９００Ｂが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００４９】
また、第１検査部１６Ａと第２検査部１６Ｂとは、１つの構造体としてユニット化されており、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５０】
図３〜図４２に示すように、第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の内側に複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０に対する検査を行なうことができる。なお、第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂは、それぞれ、本実施形態では１つの凹部１６１を有しているが、凹部１６１の総配置数や配置態様（Ｘ方向にいくつ配置され、Ｙ方向にいくつ配置されているのか）については、図３〜図４２に示すものに限定されない。
【００５１】
このような第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂにより、１台の電子部品検査装置１で、１つのＩＣデバイス９０に対し、２種類の検査を行なうことができる。
【００５２】
なお、第１検査、第２検査としては、特に限定されず、例えば、ＩＣデバイス９０内の回路の断線検査、ＩＣデバイス９０内の回路の抵抗値検査等が挙げられる。この場合、断線検査と抵抗値検査とは、前記検査内容や前記検査項目が互いに異なるものとなる。
【００５３】
また、電子部品検査装置１は、第１検査や第２検査と異なる電気的特性を検査する第３検査や第４検査等を行なう部分をさらに備えていてもよい。
【００５４】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５５】
デバイス回収部１８は、検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。デバイス回収部１８も、搬送部２５の一部である。このデバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１８１を有している。
【００５６】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３からデバイス回収領域Ａ４まで安定して搬送することができ、また、デバイス回収領域Ａ４でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド２０によって取り去られた後は再度検査領域Ａ３に戻ることができる。
【００５７】
図３０〜図４２に示すように、本実施形態では、凹部１８１には、デバイス回収部１８の移動方向、すなわち、Ｘ方向に並んで配置された第１凹部１８１Ａと第２凹部１８１Ｂとがある（含まれている）。第１凹部１８１Ａと第２凹部１８１Ｂとは、第１凹部１８１ＡがＸ方向負側に配置され、第２凹部１８１ＢがＸ方向正側に配置されている。なお、デバイス回収部１８での凹部１８１の総配置数や配置態様（Ｘ方向にいくつ配置され、Ｙ方向にいくつ配置されているのか）については、図３０〜図４２に示すものに限定されない。
【００５８】
図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、第２検査部１６Ｂ上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００５９】
また、デバイス回収部１８は、連結部２７を介して、デバイス供給部１４と連結されている。すなわち、デバイス回収部１８Ａは、連結部２７を介して、デバイス供給部１４Ａと連結されており、デバイス回収部１８Ｂは、連結部２７を介して、デバイス供給部１４Ｂと連結されている。これにより、デバイス供給部１４Ａとデバイス回収部１８Ａとが一体的に同方向に移動することができ、デバイス供給部１４Ｂとデバイス回収部１８Ｂとが一体的に同方向に移動することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、デバイス供給部１４Ａとデバイス回収部１８Ａとの連結体と、デバイス供給部１４Ｂとデバイス回収部１８Ｂとの連結体との間に、前述した第１検査部１６Ａと第２検査部１６Ｂとが配置されている。
【００６１】
回収用トレイ１９は、検査が完了したＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６２】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査が完了したＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６３】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６４】
図３〜図２９に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド２０は、その下部に、ＩＣデバイス９０を吸着により把持する把持部２０１を有している。なお、デバイス搬送ヘッド２０での把持部２０１の総配置数や配置態様（Ｘ方向にいくつ配置され、Ｙ方向にいくつ配置されているのか）については、図３〜図２９に示すものに限定されない。把持部２０１が複数配置されている場合、これら把持部２０１同士の中心間距離、すなわち、ピッチが可変に構成されているのが好ましい。
【００６５】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６６】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６７】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６８】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、第１検査部１６Ａと、第２検査部１６Ｂと、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ等の各部の作動を制御することができる。
【００６９】
この制御部８００は、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１とネットワーク（例えばインターネット）を介して接続されている場合等がある。
【００７０】
なお、図２に示すように、本実施形態では、制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサー８０１（at least one processor）と、少なくとも１つのメモリー８０２とを有している（図２参照）。プロセッサー８０１は、メモリー８０２に記憶されている各種情報（例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等）を読み込み、判断や指令（命令）を実行することができる。
【００７１】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００７２】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７３】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７４】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７５】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００７６】
前述したように、ＩＣデバイス９０は、第１検査部１６Ａで第１検査が行われ、第２検査部１６Ｂで第２検査が行われる。その際、ＩＣデバイス９０は、第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂに移載される（搬送される）。そこで、ＩＣデバイス９０を第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂに移載する動作について、図３〜図４２を参照して説明する。以下では、先発に移載されるＩＣデバイス９０を「ＩＣデバイス９０Ａ」と言い、後発に移載されるＩＣデバイス９０を「ＩＣデバイス９０Ｂ」と言う。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａ、デバイス供給部１４Ａおよびデバイス回収部１８Ａと、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ、デバイス供給部１４Ｂおよびデバイス回収部１８Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であり、同じ動作が可能であるため、以下では、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ、デバイス供給部１４Ｂおよびデバイス回収部１８Ｂについて代表的に扱う。
【００７７】
図３に示すように、ＩＣデバイス９０Ａは、デバイス搬送ヘッド１３の把持部１３１に把持されている。また、デバイス供給部１４Ｂは、デバイス供給領域Ａ２内で停止しており、その全体、すなわち、第１凹部１４１Ａと第２凹部１４１Ｂとがデバイス供給領域Ａ２内に露出するように位置している。そして、デバイス搬送ヘッド１３に把持されたＩＣデバイス９０Ａは、デバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１Ａ上に配置された状態となっている。
【００７８】
また、図３０（図３についても同様）に示すように、デバイス供給部１４Ｂ、デバイス回収部１８Ｂ、第１検査部１６Ａ、第２検査部１６Ｂには、いずれも、ＩＣデバイス９０が載置されていない空の状態である。
【００７９】
次に、図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３が、ＩＣデバイス９０Ａを把持したまま、デバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１Ａに向かって下降する（Ｚ方向負側に移動する）。これにより、ＩＣデバイス９０Ａを第１凹部１４１Ａに載置する（収納する）ことができる。
【００８０】
次に、図５に示すように、デバイス搬送ヘッド１３が、ＩＣデバイス９０Ａに対する把持状態を解放して、上昇する（Ｚ方向正側に移動する）。これにより、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０Ａから離間することができる。
【００８１】
また、図３１に示すように、姿勢検出部２６によって、前述したように第１凹部１４１Ａに載置されたＩＣデバイス９０Ａの姿勢を検出する。この図３１に示す状態では、発光部２６１からの光Ｌ２６を受光部２６２で受光している。この場合、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ａの姿勢が適正（正確）であるとして、次の動作で、デバイス供給部１４Ｂを検査領域Ａ３に移動させることができる。
【００８２】
次に、図６に示すように、デバイス供給部１４Ｂが検査領域Ａ３（Ｘ方向正側）に移動し、その後停止する。なお、デバイス供給部１４Ｂの停止位置は、デバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１ＡのＸ方向の位置（第１凹部１４１Ａの中心のＸ座標）が、第１検査部１６Ａの凹部１６１のＸ方向の位置（凹部１６１の中心のＸ座標）と同じとなる位置である。これにより、図３２に示すように、検査領域Ａ３内では、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ａが、第１検査部１６Ａの凹部１６１に対し、Ｙ方向正側に位置した状態となる。また、図６に示す状態では、デバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１Ａの上方に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第１把持部１７１Ａが位置し、デバイス供給部１４Ｂの第２凹部１４１Ｂの上方に、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの第２把持部１７１Ｂが位置している。
【００８３】
次に、図７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが下降し、その後停止する。なお、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの停止位置は、第１把持部１７１Ａがデバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ａに当接する位置である。そして、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが停止した状態で、第１把持部１７１Ａが第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ａを把持する。
【００８４】
次に、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが、ＩＣデバイス９０Ａに対する把持状態を維持したまま上昇する。これにより、デバイス搬送ヘッド１７ＢがＩＣデバイス９０Ａを持ち上げて、このＩＣデバイス９０Ａをデバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１Ａから離脱させることができる。また、この間に、デバイス供給領域Ａ２内では、デバイス搬送ヘッド１３は、次に把持すべきＩＣデバイス９０Ｂに向かって移動するのが好ましい。
【００８５】
次に、図９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが、ＩＣデバイス９０Ａを把持したまま、第１検査部１６Ａの凹部１６１に向かって移動する。そして、その移動先では、図３３（図９についても同様）に示すように、ＩＣデバイス９０Ａを第１検査部１６Ａの凹部１６１に押し付けて載置することができる。これにより、ＩＣデバイス９０Ａに対する第１検査を行なうことができる。また、図９に示すように、デバイス供給領域Ａ２内では、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０Ｂを把持した状態で、図３に示すデバイス搬送ヘッド１３と同じ位置に待機している。
【００８６】
次に、図１０に示すように、デバイス供給部１４Ｂがデバイス供給領域Ａ２（Ｘ方向負側）に移動して戻り、その後停止する。なお、デバイス供給部１４Ｂの停止位置は、図３に示すデバイス供給部１４Ｂと同じ位置である。また、この間も、ＩＣデバイス９０Ａに対する第１検査が継続して行なわれている。
【００８７】
次に、図１１に示すように、デバイス搬送ヘッド１３が、ＩＣデバイス９０Ｂを把持したまま、デバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１Ａに向かって下降する。これにより、ＩＣデバイス９０Ｂを第１凹部１４１Ａに載置することができる。
【００８８】
次に、図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド１３が、ＩＣデバイス９０Ｂに対する把持状態を解放して、上昇する。これにより、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０Ｂから離間することができる。
【００８９】
なお、図１２に示す状態では、ＩＣデバイス９０Ａに対する第１検査が完了している。そのため、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、ＩＣデバイス９０Ａを把持したまま、第１検査部１６Ａから離間することができる。そして、このデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、図６に示すデバイス搬送ヘッド１７Ｂと同じ位置に待機する。
【００９０】
また、図３４に示すように、姿勢検出部２６によって、第１凹部１４１Ａに載置されたＩＣデバイス９０Ｂの姿勢を検出する。この図３４に示す状態では、発光部２６１からの光Ｌ２６を受光部２６２で受光している。この場合、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ｂの姿勢が適正であるとして、次の動作で、デバイス供給部１４Ｂを検査領域Ａ３に移動させることができる。
【００９１】
次に、図１３に示すように、デバイス供給部１４Ｂが検査領域Ａ３に移動し、その後停止する。なお、デバイス供給部１４Ｂの停止位置は、デバイス供給部１４Ｂの第２凹部１４１ＢのＸ方向の位置（第２凹部１４１Ｂの中心のＸ座標）が、第１検査部１６Ａの凹部１６１のＸ方向の位置（凹部１６１の中心のＸ座標）と同じとなる位置である。
【００９２】
次に、図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが下降し、その後停止する。なお、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの停止位置は、第１把持部１７１Ａに把持されたＩＣデバイス９０Ａが、デバイス供給部１４Ｂの第２凹部１４１Ｂ内に載置される位置である。
【００９３】
次に、図１５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、ＩＣデバイス９０Ａに対する第１把持部１７１Ａの把持状態を解放して、上昇する。これにより、デバイス搬送ヘッド１７ＢがＩＣデバイス９０Ａから離間することができる。このとき、図３５（図１５についても同様）に示すように、デバイス供給部１４Ｂは、第１凹部１４１ＡにＩＣデバイス９０Ｂが載置され、第２凹部１４１ＢにＩＣデバイス９０Ａが載置された状態となる。
【００９４】
次に、図１６に示すように、デバイス供給部１４Ｂがデバイス供給領域Ａ２に移動して戻り、その後停止する。なお、デバイス供給部１４Ｂの停止位置は、図３に示すデバイス供給部１４Ｂと同じ位置である。
【００９５】
また、図３６に示すように、姿勢検出部２６によって、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ｂの姿勢と、第２凹部１４１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａの姿勢とを検出する。この図３６に示す状態では、いずれも、発光部２６１からの光Ｌ２６を受光部２６２で受光している。この場合、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ｂの姿勢と、第２凹部１４１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａの姿勢とがそれぞれ適正であり、次の動作で、デバイス供給部１４Ｂを検査領域Ａ３に移動させることができる。
【００９６】
次に、図１７に示すように、デバイス供給部１４Ｂが検査領域Ａ３に移動し、その後停止する。なお、デバイス供給部１４Ｂの停止位置は、図６に示すデバイス供給部１４Ｂの位置と同じ位置である。これにより、図３７に示すように、検査領域Ａ３内では、第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ｂが、第１検査部１６Ａの凹部１６１に対し、Ｙ方向正側に位置し、第２凹部１４１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａが、第２検査部１６Ｂの凹部１６１に対し、Ｙ方向正側に位置した状態となる。
【００９７】
次に、図１８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが下降し、その後停止する。なお、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの停止位置は、第１把持部１７１Ａがデバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ｂに当接するとともに、第２把持部１７１Ｂがデバイス供給部１４Ｂの第２凹部１４１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａに当接する位置である。そして、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが停止した状態で、第１把持部１７１Ａが第１凹部１４１Ａ内のＩＣデバイス９０Ｂを把持するとともに、第２把持部１７１Ｂが第２凹部１４１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａを把持する。
【００９８】
次に、図１９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが、ＩＣデバイス９０ＡおよびＩＣデバイス９０Ｂに対する把持状態を維持したまま上昇する。これにより、デバイス搬送ヘッド１７ＢがＩＣデバイス９０ＡおよびＩＣデバイス９０Ｂを持ち上げて、第１凹部１４１ＡからＩＣデバイス９０Ｂを離脱させることができるとともに、第２凹部１４１ＢからＩＣデバイス９０Ａを離脱させることができる。
【００９９】
次に、図２０に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが、ＩＣデバイス９０ＡおよびＩＣデバイス９０Ｂを把持したまま、第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂに向かって移動する。そして、その移動先では、図３８（図２０についても同様）に示すように、ＩＣデバイス９０Ｂを第１検査部１６Ａの凹部１６１に押し付けて載置することができるとともに、ＩＣデバイス９０Ａを第２検査部１６Ｂの凹部１６１に押し付けて載置することができる。これにより、ＩＣデバイス９０Ｂに対する第１検査と、ＩＣデバイス９０Ａに対する第２検査とを一括して行なうことができる。
【０１００】
次に、ＩＣデバイス９０Ｂに対する第１検査と、ＩＣデバイス９０Ａに対する第２検査とがそれぞれ完了した後、図２１に示すように、デバイス回収部１８Ｂが移動して、検査領域Ａ３内に位置する。この位置では、デバイス回収部１８Ｂは、第１凹部１８１ＡのＸ方向の位置（第１凹部１８１Ａの中心のＸ座標）が、第１検査部１６Ａの凹部１６１のＸ方向の位置（凹部１６１の中心のＸ座標）と同じであり、第２凹部１８１ＢのＸ方向の位置（第２凹部１８１Ｂの中心のＸ座標）が、第２検査部１６Ｂの凹部１６１のＸ方向の位置（凹部１６１の中心のＸ座標）と同じとなっている。
【０１０１】
また、このとき、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、ＩＣデバイス９０Ｂを第１検査部１６Ａの凹部１６１に押し付け、ＩＣデバイス９０Ａを第２検査部１６Ｂの凹部１６１に押し付けたままとなっている。
【０１０２】
次に、図２２に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、ＩＣデバイス９０ＡおよびＩＣデバイス９０Ｂを把持したまま、上昇する。これにより、ＩＣデバイス９０Ｂが第１検査部１６Ａから離間するとともに、ＩＣデバイス９０Ａが第２検査部１６Ｂから離間する。その後、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、図６に示すデバイス搬送ヘッド１７Ｂと同じ位置に待機する。
【０１０３】
次に、図２３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが下降し、その後停止する。なお、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの停止位置は、第１把持部１７１Ａに把持されたＩＣデバイス９０Ｂが、デバイス回収部１８Ｂの第１凹部１８１Ａ内に載置され、第２把持部１７１Ｂに把持されたＩＣデバイス９０Ａが、デバイス回収部１８Ｂの第２凹部１８１Ｂ内に載置される位置である。
【０１０４】
次に、図２４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０Ｂに対する第１把持部１７１Ａの把持状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０Ａに対する第２把持部１７１Ｂの把持状態を解放して、上昇する。これにより、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０Ａから離間することができる。このとき、図３９（図２４についても同様）に示すように、デバイス回収部１８Ｂは、第２凹部１８１ＢにＩＣデバイス９０Ａが載置された状態となる。
【０１０５】
次に、図２５に示すように、デバイス回収部１８Ｂがデバイス回収領域Ａ４（Ｘ方向正側）に移動し、その後停止する。この位置では、デバイス回収部１８Ｂは、その全体、すなわち、第１凹部１８１Ａと第２凹部１８１Ｂとがデバイス回収領域Ａ４内に露出している。これにより、図４０（図２５についても同様）に示すように、第２凹部１８１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａがデバイス回収領域Ａ４に配置されることとなる。また、デバイス回収領域Ａ４内では、デバイス搬送ヘッド２０の把持部２０１が第２凹部１８１Ｂ（ＩＣデバイス９０Ａ）の上方に位置している。
【０１０６】
次に、図２６に示すように、デバイス搬送ヘッド２０が下降し、その後停止する。なお、デバイス搬送ヘッド２０の停止位置は、把持部２０１がデバイス回収部１８Ｂの第２凹部１８１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａに当接する位置である。そして、デバイス搬送ヘッド２０が停止した状態で、把持部２０１が第２凹部１８１Ｂ内のＩＣデバイス９０Ａを把持する。
【０１０７】
次に、図２７に示すように、デバイス搬送ヘッド２０が、ＩＣデバイス９０Ａに対する把持状態を維持したまま上昇する。これにより、デバイス搬送ヘッド２０がＩＣデバイス９０Ａを持ち上げて、このＩＣデバイス９０Ａをデバイス回収部１８Ｂの第２凹部１８１Ｂから離脱させることができる。このとき、図４１（図２７についても同様）に示すように、デバイス供給部１４Ｂ、デバイス回収部１８Ｂ、第１検査部１６Ａ、第２検査部１６Ｂには、いずれも、ＩＣデバイス９０ＡやＩＣデバイス９０Ｂが載置されていない状態となる。
【０１０８】
次に、図２８に示すように、デバイス供給部１４Ｂが移動し、その後停止する。なお、デバイス供給部１４Ｂの停止位置は、デバイス供給部１４Ｂの第２凹部１４１ＢのＸ方向の位置（第２凹部１４１Ｂの中心のＸ座標）が、第１検査部１６Ａの凹部１６１のＸ方向の位置（凹部１６１の中心のＸ座標）と同じとなる位置である。
【０１０９】
次に、図２９に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが下降し、その後停止する。なお、デバイス搬送ヘッド１７Ｂの停止位置は、第１把持部１７１Ａに把持されたＩＣデバイス９０Ｂが、デバイス供給部１４Ｂの第２凹部１４１Ｂ内に載置される位置である。このとき、図４２（図２９についても同様）に示すように、デバイス供給部１４Ｂは、第２凹部１４１ＢにＩＣデバイス９０Ｂが載置された状態となる。
【０１１０】
そして、ＩＣデバイス９０Ｂに対する以降の移載動作については、前述したＩＣデバイス９０Ａに対する以降の移載動作（図１５以降の動作）と同様である。
【０１１１】
ところで、従来では、ＩＣデバイス９０に対して第１検査と第２検査とを行なう場合、２つの電子部品検査装置を用意していた。これら２つの電子部品検査装置のうち、一方の電子部品検査装置には、第１検査用のテスターが接続され、他方の電子部品検査装置には、第２検査用のテスターが接続されていた。そして、オペレーターは、前記一方の電子部品検査装置での第１検査が完了したら、第１検査済みのＩＣデバイス９０を前記一方の電子部品検査装置から前記他方の電子部品検査装置に移して、この他方の電子部品検査装置で第２検査を行なっていた。このため、ＩＣデバイス９０に対する検査工程が煩雑となり、第１検査開始から第２検査完了までの時間が多大に費やされてしまっていた。
【０１１２】
これに対し、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、デバイス搬送ヘッド１７の把持部１７１がＩＣデバイス９０を把持して、このＩＣデバイス９０を第１検査部１６Ａおよび第２検査部１６Ｂに順次載置することができる。これにより、１台の電子部品検査装置１でＩＣデバイス９０に対して第１検査と第２検査とを行なうことができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する検査工程の迅速化を図ることができる。
【０１１３】
また、前述したように、第１検査部１６Ａは、第１領域Ａ３−１内で固定され、第２検査部１６Ｂは、第２領域Ａ３−２内で固定されている。また、デバイス搬送ヘッド１７（把持部１７１）は、デバイス供給部１４（凹部（移動載置部）１４１）の移動方向、すなわち、Ｘ方向と交差するＹ方向に移動するよう支持されている。そして、このデバイス搬送ヘッド１７の把持部１７１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を、移動可能なデバイス供給部１４（凹部（移動載置部）１４１）から、固定された第１検査部１６Ａ、移動可能なデバイス供給部１４（凹部（移動載置部）１４１）、固定された第２検査部１６Ｂの順に載置することができる。
【０１１４】
このように、電子部品検査装置１では、デバイス供給部１４の動作と、デバイス搬送ヘッド１７の動作とが相まって、ＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移載（移送）を円滑に行なうことができる。また、電子部品検査装置１の機械的な構成にもよるが、既存の構成の電子部品検査装置１を用いた場合、例えばソフトウェアを変更することにより、ＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移載動作を行なうことができる。
【０１１５】
また、前述したように、凹部（移動載置部）１４１には、デバイス供給部１４（凹部（移動載置部）１４１）の移動方向に並んで配置された第１凹部（第１移動載置部）１４１Ａと第２凹部（第２移動載置部）１４１Ｂとが含まれている。また、デバイス搬送ヘッド１７の把持部１７１には、デバイス供給部１４（凹部（移動載置部）１４１）の移動方向に並んで配置された第１把持部１７１Ａと第２把持部１７１Ｂとが含まれている。
【０１１６】
前述したように、第１把持部１７１Ａは、ＩＣデバイス９０（電子部品）を、第１凹部（第１移動載置部）１４１Ａから第１検査部１６Ａ、第２凹部（第２移動載置部）１４１Ｂの順に載置することができる。
【０１１７】
一方、第１把持部１７１Ａに対してＸ方向正側に配置された第２把持部１７１Ｂは、第１把持部１７１Ａの載置動作に続いて、ＩＣデバイス９０（電子部品）を、第２凹部（第２移動載置部）１４１Ｂから第２検査部１６Ｂに載置することができる。
【０１１８】
このような構成は、例えばデバイス供給領域Ａ２内でデバイス搬送ヘッド１３がデバイス供給部１４上でのＩＣデバイス９０（ＩＣデバイス９０Ａ、ＩＣデバイス９０Ｂ）の配置を並べ直して、そのデバイス供給部１４を検査領域Ａ３に移動させて第１検査と第２検査とを行なうのに比べて、ＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移動時間を短縮することができる。これにより、第１検査と第２検査とを迅速に行なうことができる。
【０１１９】
また、ＩＣデバイス９０Ａの第１検査の結果が「否（不良）」と判断された場合には、このＩＣデバイス９０Ａは、第２検査部１６Ｂに載置されるが、第２検査を行なうのが省略されてもよい。なお、ＩＣデバイス９０Ａの第１検査の結果が「否」と判断された場合には、ＩＣデバイス９０Ａの第２検査部１６Ｂへの載置も省略してもよい。
【０１２０】
また、前述したＩＣデバイス９０の第１検査部１６Ａから第２検査部１６Ｂへの移載動作では、２つのＩＣデバイス９０（ＩＣデバイス９０Ａ、ＩＣデバイス９０Ｂ）を並行して移載する場合について説明したが、これに限定されず、１つのＩＣデバイス９０を移載する場合にも適用可能である。この場合、ＩＣデバイス９０Ｂの移載に関する動作を省略することができる。ＩＣデバイス９０Ｂの移載に関する動作としては、例えば、図１０に示すデバイス供給部１４のデバイス供給領域Ａ２に移動する動作と、図１１に示すデバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０Ｂをデバイス供給部１４に載置する動作と、図１８〜図２９に示すデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０Ｂを昇降させる動作等がある。
【０１２１】
また、図３１、図３４、図３６では、姿勢検出部２６によってＩＣデバイス９０の姿勢が検出されているが、これに限定されず、例えば、この姿勢検出を省略することもできる。この場合、姿勢検出を行なうために、デバイス供給部１４Ｂがデバイス供給領域Ａ２に戻るのを省略することができる。
【０１２２】
また、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０Ｂをデバイス供給部１４Ｂに載置した後、すなわち、図１２に示す状態の後、さらに別のＩＣデバイス９０を把持してもよい。この場合も、当該別のＩＣデバイス９０は、第１検査、第２検査が順に行なわれる。
【０１２３】
＜第２実施形態＞
以下、図４３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１２４】
本実施形態は、第１検査部の凹部の配置数と、第２検査部の凹部の配置数とが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１２５】
図４３に示すように、本実施形態では、第１検査部１６Ａは、Ｙ方向に並んで配置された２つの凹部１６１を有している。以下、Ｙ方向負側の凹部１６１を「凹部１６１Ａ」と言い、Ｙ方向正側の凹部１６１を「凹部１６１Ｂ」と言う。第２検査部１６Ｂも、Ｙ方向に並んで配置された２つの凹部１６１を有している。以下、Ｙ方向負側の凹部１６１を「凹部１６１Ｃ」と言い、Ｙ方向正側の凹部１６１を「凹部１６１Ｄ」と言う。このように、本実施形態では、第１検査部１６Ａの凹部１６１と、第２検査部１６Ｂの凹部１６１とが合計４つ配置されている。この場合、デバイス搬送ヘッド１７が有する把持部１７１の総配置数や配置態様も、本実施形態の凹部１６１に対応しているのが好ましい。
【０１２６】
以上のような構成により、例えば、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）のスループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【０１２７】
なお、凹部１６１Ａと凹部１６１Ｂとの中心間距離（ピッチ）と、凹部１６１Ｃと凹部１６１Ｄとの中心間距離（ピッチ）とは、図４３に示す構成では同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
【０１２８】
また、凹部１６１Ａと凹部１６１Ｃとの中心間距離（ピッチ）と、凹部１６１Ｂと凹部１６１Ｄとの中心間距離（ピッチ）とは、図４３に示す構成では同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
【０１２９】
また、第１検査部１６Ａの凹部１６１の総配置数や配置態様については、図４３に示すものに限定されない。
【０１３０】
また、第２検査部１６Ｂの凹部１６１の総配置数や配置態様については、図４３に示すものに限定されない。
【０１３１】
＜第３実施形態＞
以下、図４４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３２】
本実施形態は、デバイス供給領域内でＩＣデバイスをデバイス供給部に載置するときの動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１３３】
図４４に示すように、本実施形態では、デバイス供給領域Ａ２内で、デバイス搬送ヘッド１３がデバイス供給部１４Ｂの第１凹部１４１ＡにＩＣデバイス９０Ａを載置する際には、デバイス供給部１４Ｂは、前記第１実施形態のように第１凹部１４１Ａと第２凹部１４１Ｂとがデバイス供給領域Ａ２内に露出するように位置しているのではなく、第１凹部１４１Ａがデバイス供給領域Ａ２内に露出し、第２凹部１４１Ｂが検査領域Ａ３内に露出するように位置している。
【０１３４】
このような状態により、デバイス供給部１４Ｂ全体が検査領域Ａ３内に位置するまでの移動時間および移動距離を、前記第１実施形態でよりも短くすることができる。これにより、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）のスループットの向上を図ることができる。
【０１３５】
＜第４実施形態＞
以下、図４５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３６】
本実施形態は、デバイス回収領域内でＩＣデバイスをデバイス回収部から除去するときの動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１３７】
図４５に示すように、本実施形態では、デバイス回収領域Ａ４内で、デバイス搬送ヘッド２０がデバイス回収部１８Ｂの第２凹部１８１ＢからＩＣデバイス９０Ａを回収する際には、デバイス回収部１８Ｂは、前記第１実施形態のように第１凹部１８１Ａと第２凹部１８１Ｂとがデバイス回収領域Ａ４内に露出するように位置しているのではなく、第２凹部１８１Ｂがデバイス回収領域Ａ４内に露出し、第１凹部１８１Ａが検査領域Ａ３内に露出するように位置している。
【０１３８】
このような状態により、デバイス回収部１８Ｂが検査領域Ａ３からデバイス回収領域Ａ４に移動して、ＩＣデバイス９０Ａを回収可能な状態になるまでの移動時間および移動距離を、前記第１実施形態でよりも短くすることができる。これにより、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）のスループットの向上を図ることができる。また、第１凹部１８１Ａがデバイス回収領域Ａ４内に露出しないため、第１凹部１８１Ａ内に、他のＩＣデバイス９０が重ねて載置されるのを防止することができる。例えば、真空破壊できないといった何らかの理由により、デバイス搬送ヘッド２０がＩＣデバイス９０Ａを回収用トレイ１９に載置できず、ＩＣデバイス９０Ａを把持したままデバイス回収部１８Ｂに移動した場合に、上記のように第１凹部１８１Ａ内に、他のＩＣデバイス９０が重ねて載置されてしまうおそれがある。
【０１３９】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１４０】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１４１】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…把持部、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（移動載置部）、１４１Ａ…第１凹部（第１移動載置部）、１４１Ｂ…第２凹部（第２移動載置部）、１５…トレイ搬送機構、１６Ａ…第１検査部、１６Ｂ…第２検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６１Ａ…凹部、１６１Ｂ…凹部、１６１Ｃ…凹部、１６１Ｄ…凹部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…把持部、１７１Ａ…第１把持部、１７１Ｂ…第２把持部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１８１…凹部（ポケット）、１８１Ａ…第１凹部、１８１Ｂ…第２凹部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２０１…把持部、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…姿勢検出部、２６１…発光部、２６２…受光部、２７…連結部、９０…ＩＣデバイス、９０Ａ…ＩＣデバイス、９０Ｂ…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…プロセッサー、８０２…メモリー、９００Ａ…第１テスター、９００Ｂ…第２テスター、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ３−１…第１領域、Ａ３−２…第２領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｌ２６…光、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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