(57)【要約】【課題】比誘電率が比較的に高く、耐熱性が良好で、フィルムコンデンサの小型化と耐熱性向上を具現化し、省エネ化、環境対応に貢献することができるフィルムコンデンサ用フィルム及びそれを用いたフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】セルロース樹脂とエステル系可塑剤とを含有するフィルムコンデンサ用フィルム。エステル系可塑剤の分子量が、１５０〜１０００であると好ましい。更に、無機フィラを含むと好ましい。前記のフィルムコンデンサ用フィルムを用いたフィルムコンデンサ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セルロース樹脂と、エステル系可塑剤とを含有するフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項２】
エステル系可塑剤の分子量が、１５０〜１０００である請求項１に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項３】
エステル系可塑剤は、２価又は３価の酸と１価のアルコールとがエステル結合した構造を有する請求項１又は請求項２に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項４】
エステル系可塑剤の含有量は、セルロース樹脂に対して１〜２０質量％である請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項５】
更に、無機フィラを含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項６】
セルロース樹脂は、水酸基の少なくとも一部がアセチル化、プロピル化、ブチリル化のいずれかの変性がなされたものである請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項７】
無機フィラは、鱗片形状である請求項５又は請求項６に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項８】
鱗片形状の無機フィラは、マイカである請求項７に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項９】
膜厚が１０μｍ以下である請求項１〜８のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項１０】
延伸方式により薄膜化された請求項１〜９のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルムを用いたフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜で高い絶縁性を有するフィルムコンデンサ用フィルム及びそれを用いたフィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネ化に貢献するハイブリッド・電気自動車や風力・太陽光発電、産業機器等にはパワーデバイスが使用され、その中には高耐圧、高出力化の点で有利なフィルムコンデンサを用いたインバータの需要が拡大しており、近年大容量化が進んでいる影響で、フィルムコンデンサがインバータに占める占有率が高くなるため、フィルムコンデンサの小型化要求がある。
【０００３】
さらに、ＳｉＣデバイスの適用拡大とともに、周辺部品の発熱温度上昇に対応するべく、フィルムコンデンサの高耐熱化要求もある。
【０００４】
フィルムコンデンサを小型化するには、フィルム厚の薄膜化がある。現在フィルムコンデンサ用フィルムとしてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）その他エンプラ材料が主流で、中でもＰＰは比誘電率が２．２と有機フィルム材料としては比較的高く、延伸による薄膜フィルム化の加工性にも優れ、最も多く使用されている。
【０００５】
フィルムコンデンサに使用されるフィルムの膜厚は５〜６μｍの厚さが主流で、小型化に向け、現在では２〜４μｍの厚さの製品が展開されて、フィルムコンデンサの小型化に貢献している。
【０００６】
フィルムの薄膜化とは別のフィルムコンデンサ小型化の手法として、比誘電率の高いフィルムを使用することが有効である。コンデンサ体積は使用するフィルムの誘電率に反比例することから、フィルムの比誘電率を２倍にすることにより、絶縁破壊電位傾度が同一であれば、同一の静電容量でフィルムコンデンサの体積は半分になると試算される。
【０００７】
比誘電率の高いフィルムとしてポリフッ化ビニリデン系樹脂（誘電率６〜８）があり、押出フィルム成形では、厚みの薄いフィルムが得られにくく、溶媒を用いて溶解しフィルム基材上に塗工させて溶媒を気化させフィルムを形成している（例えば特許文献１、２）。この塗工法によるフィルム形成により目的とする高誘電率のフィルムは得られるが、ポリフッ化ビニリデン系樹脂は、耐熱性の面で劣っている。
ポリフッ化ビニリデン系樹脂以外の材料としてのフィルム材料は多様にあり、その中でアクリル樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、セルロース樹脂などの合成樹脂を加工してなるフィルム材料が主として挙げられる。
【０００８】
中でもセルロース樹脂はフィルムとして性能の高い樹脂で、樹脂骨格や変性量によって差はあるものの、比誘電率は３〜７と高く、また耐熱性も他材料と比較して高いため、フィルムコンデンサの小型化と高耐熱化の両立が可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開２０１５／０６４３２７号
【特許文献２】国際公開２０１１／０８９９４８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
フィルム化の手法としては塗工、押出延伸など数多くあるが、量産性と原価低減を考慮した場合、延伸によるフィルム化が好ましいと考えられる。
【００１１】
しかし、セルロース樹脂は融点が高いため、製造工程において塗工方式ではワニス作製のための溶解に時間を要し、また押出延伸では延伸性が乏しいため、２μｍといった薄膜フィルムを量産製造するのが困難といった課題がある。また、根本的に塗工方式では２μｍといった極薄膜フィルムを精度良く製造することが根本的に困難であるという課題もある。
【００１２】
上記実情に鑑み、本発明は比誘電率が比較的に高く、耐熱性が良好であり、フィルムコンデンサ用セルロースフィルムとして使用が可能であり、ハイブリッド・電気自動車や風力・太陽光発電、産業機器等に使用されるフィルムコンデンサの小型化と耐熱性向上を具現化し、省エネ化、環境対応に貢献することができるフィルムコンデンサ用フィルム、及びそれを用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記背景に鑑み鋭意検討した結果、セルロース樹脂フィルム組成において、可塑剤を添加することによって押出延伸工程によるフィルム化において、延伸性の向上が可能となり、平坦で良好なハンドリング性を有するフィルムの作製が可能になることを見出すに至った。
【００１４】
本発明は以下の通りである。
（１）セルロース樹脂とエステル系可塑剤を含有するフィルムコンデンサ用フィルム。
（２）エステル系可塑剤の分子量が、１５０〜１０００である１項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（３）エステル系可塑剤は、２価又は３価の酸と１価のアルコールとがエステル結合した構造を有する１項又は２項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（４）エステル系可塑剤の含有量は、セルロース樹脂に対して１〜２０質量％である１〜３項のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（５）更に、無機フィラを含有する１〜４項のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（６）セルロース樹脂は、水酸基の少なくとも一部がアセチル化、プロピル化、ブチリル化のいずれかの変性がなされたものである１〜５項のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（７）無機フィラは、鱗片形状である５項又は６項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（８）鱗片形状の無機フィラは、マイカである７項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（９）膜厚が１０μｍ以下である１〜８項のいずれか一項に記載のフィルム。
（１０）延伸方式により薄膜化された１〜９項のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルム。
（１１）１〜１０項のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ用フィルムを用いたフィルムコンデンサ。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により得られるフィルムコンデンサ用フィルムは、比誘電率が高く、耐熱性が良好であり、フィルムコンデンサ用セルロースフィルムとして使用が可能であり、ハイブリッド・電気自動車や風力・太陽光発電、産業機器等に使用されるフィルムコンデンサの小型化と耐熱性向上を具現化し、省エネ化、環境対応に貢献することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態につき説明するが、以下に示す例は一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】
本実施形態に使用するセルロース樹脂は、一般的に有する水酸基の一部をアセチル化、プロピル化、ブチリル化等でエステル化したものを使用するのが好ましい。水酸基をアルキル化等の変性をしない場合、溶剤への溶解性が低いなど加工性が低下し、フィルム化が困難となる傾向がある。変性量や変性する官能基は限定しないが、変性量は多い方が加工性は向上し、また変性する官能基はアルキル鎖が長いほど溶剤への溶解性が向上する傾向がある。数平均分子量も限定されないが、２００００〜１０００００の範囲が好ましく、３００００〜８００００の範囲がより好ましい。２００００未満ではフィルム強度が低下し、１０００００を超えて大きいと溶剤への溶解性が低下し、加工性が低下する。
【００１８】
本実施形態に使用するセルロース樹脂の具体例を示す。
セルロースアセテートとして、例えばイーストマン・ケミカル社製、商品名：ＣＡ−３９８−３、ＣＡ−３９８−６、ＣＡ−３９８−１０、ＣＡ−３９８−３０が挙げられる。セルロースアセテートプロピオネートとして、例えばイーストマン・ケミカル社製、商品名：ＣＡＰ−５０４−０．２、ＣＡＰ−４８２−０．５、ＣＡＰ−４８２−２０が挙げられる。セルロースアセテートブチレートとして、例えばイーストマン・ケミカル社製、商品名：ＣＡＢ−５５１−０．０１、ＣＡＢ−５５１−０．２、ＣＡＢ−５５３−０．４、ＣＡＢ−５３１−１、ＣＡＢ−５００−５、ＣＡＢ−３８１−０．１、ＣＡＢ−３８１−０．５、ＣＡＢ−３８１−２、ＣＡＢ−３８１−２０、ＣＡＢ−３８１−２０ＢＰ、ＣＡＢ−３２１−０．１、ＣＡＢ−１７１−１５が挙げられる。
【００１９】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルムには、エステル系可塑剤を含む。エステル系可塑剤はエステル基を有するもので、２又は３価の酸と１価のアルコールから形成されるものを使用するのが好ましい。酸の種類によりフタル酸系、アジピン酸系、リン酸系、トリメリット酸系などが挙げられる。
【００２０】
エステル系可塑剤の分子量は、１５０〜１０００の範囲が好ましく、２００〜５００の範囲がより好ましい。分子量が１５０未満では製造工程の間に可塑剤成分がフィルムから揮発し、本来の特性を発揮しなくなる恐れがあり、１０００を超えると延伸性が低下する傾向にある。分子量は、可塑剤の構造が既知の場合はその分子量であり、２又は３価の酸や、１価のアルコールが複数の混合物であり、得られた可塑剤が複数の分子量からなる場合、本明細書中ではいずれも数平均分子量のことである。
【００２１】
なお、本明細書における数平均分子量は、一般的なゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定できる。以下に測定条件を記す。
〔測定条件〕
ポンプ：Ｌ−６０００（株式会社日立製作所製、商品名）
カラム：ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ４０００ＨＨＲ＋Ｇ３０００ＨＨＲ＋Ｇ２０００ＨＸＬ（東ソー株式会社製、商品名（「ＴＳＫｇｅｌ」は登録商標））
カラム温度：４０℃
溶出溶媒：テトラヒドロフラン（クロマトグラフィー用安定剤不含、和光純薬工業株式会社製）
試料濃度：５ｇ／Ｌ（テトラヒドロフラン可溶分）
注入量：１００μＬ
流速：１．０ｍＬ／分
検出器：示差屈折率計ＲＩ−８０２０（東ソー株式会社製、商品名）
分子量較正標準物質：標準ポリスチレン
データ処理装置：ＧＰＣ−８０２０（東ソー株式会社製、商品名）
【００２２】
またエステル系可塑剤は、セルロース樹脂に対して１〜２０質量％含むことが好ましく、３〜１５質量％含むことがより好ましい。１質量％未満では延伸性が乏しくなる傾向にあり、２０質量％を超えて多く含むと、フィルムの強度が低下し、延伸時にフィルムに粗密が生じ破断しやすくなる傾向がある。
【００２３】
本実施形態で使用可能な可塑剤の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。また１種類でも使用できるが、２種類以上を含んでいてもよい。下記記載の分子量は分子式を構成する各原子の個数より、原子量の和を計算した値であり、ＧＰＣによる実測値ではない。
【００２４】
アジピン酸ビス（２−エチルヘキシル）（略号ＤＯＡ、分子量３７０．５７、沸点３３５℃）
アジピン酸ジイソブチル（略号ＤＩ４Ａ、分子量２５８．３５、沸点２９３℃）
アセチルクエン酸トリブチル（略号ＡＴＢＣ、分子量４０２．４８、沸点１７３℃）
ドデカン二酸ビス（２−エチルヘキシル）（略号ＤＯＤＮ、分子量４５４．７３、沸点２６７℃）
セバシン酸ジブチル（略号ＤＢＳ、分子量３１４．４６、沸点１８０℃（３ｍｍＨｇ））
フタル酸ジブチル（略号ＤＢＰ、分子量２７８．３５、沸点３４０℃）
フタル酸ジエチル（略号ＤＥＰ、分子量２２２．２４、沸点２９５℃）
フタル酸ジメチル（略号ＤＭＰ、分子量１９４．１８、沸点２８３℃）
リン酸トリフェニル（略号ＴＰＰ、分子量３２６．２８、沸点２４４℃（１０ｍｍＨｇ））
リン酸トリクレシル（略号ＴＣＰ、分子量３６８．３６、沸点２６５℃（１０ｍｍＨｇ））
【００２５】
本実施形態のフィルムコンデンサ用フィルムは、無機フィラを含んでいてもよい。無機フィラを形状から分類すると、アスペクト比が１〜１．５の範囲で規定する球状粒子と、同じアスペクト比として２〜１０の範囲で規定する扁平状の鱗片粒子（鱗片形状、アスペクト比；粒径／厚み）があり、両方又はいずれか一方を含むことができる。
アスペクト比は、電子顕微鏡観察により１次粒子の短径と長径を測定し、その割り算（長径／短径）から数値化でき、本明細書においては計３０個を測定した平均値とした。
【００２６】
フィルムの誘電率を高くする効果としては、天然マイカや合成マイカが好適である。
【００２７】
無機フィラを添加する場合、その添加量としては、０．１〜５０体積％の範囲とし、１０〜３０体積％がより好ましい。０．１体積％未満では比誘電率の向上効果や耐電圧特性の向上効果がなく、５０体積％を超えると、フィルムが脆くなり、フィルム強度が低下する傾向がある。
【００２８】
本実施形態のフィルムコンデンサ用フィルムへ無機フィラを添加する場合は、カップリング剤を使用することにより、樹脂とフィラ界面の親和性が上がり、延伸性を向上することができる。
【００２９】
本実施形態で使用可能なカップリング剤の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、１種類でも使用できるが、２種類以上を含んでいてもよい。
【００３０】
カップリング剤として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００３１】
カップリング剤の添加量は、フィラ質量に対して０．１〜３．０質量％の範囲が好ましく、０．３〜１．５質量％の範囲がより好ましい。添加量が０．１質量％未満ではフィラの分散性が低下し、フィラの凝集による分散性悪化が顕著になり、３．０質量％を超えると、フィルム強度が低下し、延伸時にフィルムに粗密が生じ破断しやすくなる傾向がある。
【００３２】
本実施形態のフィルムコンデンサ用フィルムは、上記樹脂、可塑剤又はフィラを溶剤中で混合、ワニス化し、基材上に所定の膜厚になるように塗工し、溶剤を乾燥させフィルム化する方法により作製することができる。ワニスを作製する設備としては従来技術を限定無く使用できる。また塗工する基材としては、特に限定しないが、一般的にはポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などのプラスチックフィルムや、スチールベルトや金属ドラムなどの金属支持体表面に直接塗工し、独立フィルムとして得ることもできる。また、基材表面への表面処理を行うことにより、フィルム単体として独立させる際に、本実施形態フィルムコンデンサ用フィルムとの接着性を制御することができる。本塗工フィルムを延伸処理により、所望の膜厚に加工することもできる。
【００３３】
ワニス化する溶剤としては特に限定されないが、セルロース樹脂の溶解性が高く、またフィラを用いる場合、フィラの分散性が良好な溶剤を使用することが安定した塗工性とフィルム特性を得る上で好ましい。例としては、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、シクロヘキサノン、乳酸エチル、Ｎ−メチルピロリドン、γ―ブチロラクトンが挙げられる。ワニスの固形分は特に限定しないが、所定の塗工方法で塗工が可能な粘度になるように固形分の調整を行う。
【００３４】
フィルム化のもう一つの方法としては、無溶剤で固形混練し、押出によりフィルムを形成し、所望の膜厚に延伸処理することによっても得ることができる。
【００３５】
固形混練する際には、セルロース樹脂、可塑剤等の配合材料をヘンシェルミキサ等であらかじめ予備混合し、２軸混練機などを使用して、材料を均一混合したものをペレタイザにより所望の大きさでペレット化する。フィラを添加する系でも同じ設備を使用して固形混練することができる。混練の際に樹脂が溶融する温度域に加熱しながら行うことで樹脂を均一に混合することが可能になる。本実施形態のフィルムの作製においては、１８０〜２５０℃の範囲が好ましい混練温度であった。
【００３６】
２軸混練機により得られたペレットを押出機によりＴダイを通して所望の膜厚でフィルム化する。膜厚は延伸後の目標膜厚とフィルムの延伸率によって決めるが、２０〜５００μｍの範囲で厚膜フィルムを作製することができる。Ｔダイ押出により得られるフィルム幅はほぼＴダイ幅に依存する。Ｔダイ幅に制約は無いが、フィルムの延伸率と延伸後の膜厚によって決めることができる。またＴダイより押し出されたフィルムは途中冷却ロールを通しながら巻き取る。巻き取る際に、巻取り速度を変更することにより１軸方向に延伸しながら巻取り、膜厚をコントロールできる。
【００３７】
Ｔダイ押出により得たフィルムは、延伸機により所望の膜厚に延伸する。延伸機は一般に販売されている設備が使用可能で、１軸延伸機や２軸延伸機を使用できる。２軸延伸機については、１軸ずつ延伸するか又は２軸同時に延伸する場合のいずれの設備でも構わない。延伸時にはフィルムを所定の温度に加温する。本実施形態のフィルムコンデンサ用フィルムにおいては、１４０〜１８０℃の範囲で良好な延伸フィルムを作製できた。１４０℃より低いと樹脂が軟化しないため、延伸率が低くフィルムが破断しやすくなり、１８０℃よりも高いと樹脂が溶解するため、強度が弱くなり延伸後のフィルムに穴が空くなどの欠陥を生じやすくなる傾向がある。延伸前フィルムの膜厚と延伸率の設定により、所望の膜厚で延伸フィルムを作製し、冷却の後延伸フィルムを取り出す。
【００３８】
量産性を考慮した場合、加温した延伸前フィルムを巻き出して端部をチャックし、延伸し、冷却の後に巻き取ることにより、ロール状態で本実施形態のフィルムコンデンサ用フィルムを作製できる。この場合も延伸前フィルムの膜厚と延伸率の設定により、所望の膜厚で延伸フィルムを作製することができる。
【００３９】
上記内容にて作製したフィルム単体でもフィルムコンデンサは作製可能であるが、特に１０μｍ以下の薄膜フィルムにおいては、フィルム表面に凹凸が存在し、コンデンサ特性に悪影響を及ぼす。これを改善する手法として加熱プレスを施すことが効果的である。具体的には、実験室レベルにおいてはハンドプレス方式、量産レベルではカレンダロールプレスやベルトプレス方式が有効であり、いずれも加熱を付帯する。
【００４０】
加熱プレスにおける加熱温度は、セルロース樹脂のガラス転移点以上とすることが好ましい。セルロース樹脂の一般的なガラス転移点は、変性の種類や分子量によっても異なるが、多くは８０〜２００℃の範囲である。しかし薄膜フィルムにおいてはこの限りではなく、ガラス転移点よりも低い温度の加熱プレスでも効果を発揮する。具体的には６０〜２００℃、さらに好ましくは１２０〜１８０℃の温度で加熱プレスを行う。
これにより、プレス前のフィルムで発生していたフィルム表面の凹凸が低減し、外観的にも透明性が増加する。
【００４１】
本発明のフィルムコンデンサ用フィルムは、コンデンサ作製において十分なフィルム強度を有しているため、フィルムコンデンサ製造時の巻回工程での作業性が向上し、またフィルムの比誘電率が高いためコンデンサの小型化が可能になり、耐熱性も高く、コンデンサを高い環境温度で使用することができ、省エネルギー化に貢献するものである。
【実施例】
【００４２】
本発明の実施例を以下に示す。なお、これに示す実施例はあくまで一例であり、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４３】
フィルム強度の測定方法：フィルムを幅３ｍｍ、長さ６０ｍｍのサイズに裁断装置を用いて打ち抜き、滑り止めとして試験片の両端に研磨紙を貼り付けて、マイクロフォース精密試験装置を用いて引張強度を測定した。
【００４４】
フィルム外観：フィルムの外観は、目視により透明性を評価した。
【００４５】
フィルム絶縁破壊電圧の測定：フッ素系不活性液体中に浸したフィルムの上に真鍮電極を置き、ファンクション・ジェネレータ、交直用高圧アンプリファイアを用い、一定の昇圧速度（１００Ｖｄｃ／ｓｅｃ）で、絶縁破壊が起きるまで電圧を印加した。サンプルが破壊した時の電圧を記録し、破壊電圧をサンプルの厚さで除して絶縁破壊電圧（単位：Ｖ／μｍ）を算出した。
【００４６】
比誘電率の測定：金を蒸着したフィルムを誘電特性測定端子（商品名：１６４５１Ｂ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製）間に挟み、ＬＣＲメータにより、静電容量を計測し、フィルムの比誘電率を算出した。測定周波数は、１ＫＨｚで行った（２５℃）。
【００４７】
延伸率の決定：２軸延伸機を用いて、延伸後の膜厚が３〜７μｍになるよう延伸し、フィルムの破断及び欠陥が生じない延伸率の最高値を１００％単位で実測した結果を採用した。装置はＩＭＣ−１８Ｂ２（株式会社井元製作所製、商品名）を用い、延伸温度１４０〜１８０℃の範囲で行った。延伸前のフィルムサイズは５０ｍｍ×５０ｍｍを用い、４隅をチャックした後の実効フィルムサイズは３８ｍｍ×３８ｍｍで行った。
【００４８】
フィルム作製工程を以下に記す。配合組成及び特性評価結果は、表１にまとめて記載した。
【００４９】
（実施例１）：セルロース樹脂（商品名：ＣＡＰ４８２−２０、セルロースアセテートプロピオネート（アセチル含量；１．３質量％、プロピオニル含量；４８質量％、Ｔｇ；１４７℃）、イーストマン・ケミカル社製）と可塑剤（ＤＯＡ（アジピン酸ビス（２−エチルヘキシル）、田岡化学工業株式会社製）、マイカフィラ（商品名：ソマシフＭＥ−１００、親水性膨潤性雲母、平均粒径３〜７μｍ、片倉コープアグリ株式会社製）、カップリング剤（商品名：ＫＢＭ−３０６３、ヘキシルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製）を表１に記載の配合量でヘンシェルミキサを用いて混合し、２軸混練機に投入し、排出樹脂温度２００℃に管理して混練した。ペレタイザによりペレット化した樹脂を再度１軸混練機に投入し、Ｔダイ押出成型により厚膜フィルム化した。厚膜フィルムを２軸延伸機により延伸処理を行い、厚さ３〜７μｍの薄膜フィルムを得た。
【００５０】
（実施例２）：実施例１の可塑剤をＤＯＤＮ（ドデカン二酸ビス（２−エチルヘキシル）、田岡化学工業株式会社製）に変えた以外は同様の操作にてフィルムを得た。
【００５１】
（実施例３）：実施例１の可塑剤をＴＰＰ（リン酸トリフェニル）に変えた以外は同様の操作にてフィルムを得た。
【００５２】
（比較例１）：実施例１の可塑剤を添加しない以外は同様の操作にてフィルムを得た。
【００５３】
（実施例４）：セルロース樹脂（商品名：ＣＡＰ４８２−２０、イーストマン・ケミカル社製）と可塑剤（ＤＯＡ、田岡化学工業株式会社製）を表１に記載の配合量でヘンシェルミキサを用いて混合し、２軸混練機に投入し、排出樹脂温度２００℃に管理して混練した。ペレタイザによりペレット化した樹脂を再度１軸混練機に投入し、Ｔダイ押出成型により厚膜フィルム化した。厚膜フィルムを２軸延伸機により延伸処理を行い、厚さ３〜７μｍの薄膜フィルムを得た。
【００５４】
（実施例５）：実施例４の可塑剤をＤＯＤＮ（田岡化学工業株式会社製）に変えた以外は同様の操作にてフィルムを得た。
【００５５】
（実施例６）：実施例４の可塑剤をＴＰＰに変えた以外は同様の操作にてフィルムを得た。
【００５６】
（比較例２）：実施例４の可塑剤を添加しない以外は同様の操作にてフィルムを得た。
【００５７】
【表１】
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【００５８】
表１に結果を示すように、フィラ添加系（比較例１、実施例１〜３）及びフィラ無添加系（比較例２、実施例４〜６）ともに、可塑剤の添加により延伸性が向上し、可塑剤にＤＯＡを使用したときに延伸率が最も高い結果となった。また、延伸性の向上とともに絶縁破壊電圧と比誘電率が向上する傾向が見られた。