(57)【要約】      （修正有）【課題】電極などへのレーザーによるダメージを根本的に回避するタッチパネル、タッチパネルの製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】タッチパネルは、基材２と、基材２の第１主面２１ａに設けられ、導電性を有する透明な第１センサ部３と、第１センサ部３に接続され、第１主面２１ａに設けられている第１配線部と、基材２の第１主面２１ａとは反対側である第２主面２１ｂに設けられ、導電性を有する透明な第２センサ部４と、第２センサ部４に接続され、第２主面２１ｂに設けられている第２配線部９とを有する。第１配線部７及び第２配線部９のそれぞれは、レーザー溝により区画された複数の配線を有し、第１配線部７と第２配線部９とが、第１主面２１ａから第２主面２１ｂに向かう断面方向において、重ならない位置にそれぞれ設けられている。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の第１主面に設けられ、導電性を有する透明な第１センサ部と、
前記第１センサ部に接続され、前記第１主面に設けられている第１配線部と、
前記基材の前記第１主面とは反対側である第２主面に設けられ、導電性を有する透明な第２センサ部と、
前記第２センサ部に接続され、前記第２主面に設けられている第２配線部と
を有し、
前記第１配線部及び前記第２配線部のそれぞれは、レーザー溝により区画された複数の配線を有し、
前記第１配線部と第２配線部とが、前記第１主面から前記第２主面に向かう断面方向において、重ならない位置にそれぞれ設けられている
タッチパネル。
【請求項２】
前記第１主面において、前記断面方向で前記第２配線部と少なくとも一部が重なる位置に、シールド部が設けられている
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記シールド部の前記断面方向における厚みが、前記第１配線部及び前記第２配線部の厚みに比して大きくされている
請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１主面に、フレキシブルプリント基板が接続される第１接続部が設定され、
前記第２主面に、前記フレキシブルプリント基板が接続される第２接続部が設定され、
前記第１接続部に設けられる前記第１配線部及び前記第２接続部に設けられる前記第２配線部の少なくとも一方が、導電部に積層するように設けられている
請求項１から３までの何れかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記導電部が、前記第１センサ部及び前記第２センサ部の少なくとも一方のセンサ部と同一の材料且つ同一の厚さを有すると共に、前記導電部の前記断面方向と略直交する方向の幅が、前記導電部に積層される配線部の幅より小さくされている
請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
基材の第１主面に導電性を有する透明な第１センサ部を形成し、前記第１主面とは反対側である第２主面に導電性を有する透明な第２センサ部を形成する第１工程と、
前記第１主面に、前記第１センサ部に接続される第１配線部をレーザーによるパターニングにより形成する第２工程と、
前記第２主面に、前記第２センサ部に接続される第２配線部をレーザーによるパターニングにより形成する第３工程と
を含み、
前記第２及び第３工程において、前記第１配線部と前記第２配線部とが、前記第１主面から前記第２主面に向かう断面方向において重ならない位置にそれぞれ形成される
タッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記第１主面において、前記断面方向で前記第２配線部と少なくとも一部が重なる位置に、シールド部を形成する第４工程を含む
請求項６に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記第１主面におけるフレキシブルプリント基板が接続される箇所である第１接続部に対して、導電性を有する第１導電部が前記第１工程において前記第１センサ部と共に形成され、
前記第２主面における前記フレキシブルプリント基板が接続される箇所である第２接続部に対して、導電性を有する第２導電部が前記第２工程において前記第２センサ部と共に形成され、
前記第１接続部に設けられる前記第１配線部及び前記第２接続部に設けられる前記第２配線部の少なくとも一方が、対応する導電部に積層するように形成される
請求項６から８までの何れかに記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項１から５までの何れかに記載のタッチパネルを有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル、タッチパネルの製造方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器や携帯電話機器、カーナビゲーション装置などが備える液晶表示素子等の表示素子上に、操作入力を検出するためのタッチパネル（タッチスクリーンなどとも称される）が広く普及している。タッチパネルの一つの方式として、静電容量式のタッチパネルが知られている。かかる静電容量式タッチパネルは、一般に、絶縁性の基材に設けられたセンサ部としての導電膜と、導電膜から引き回された配線部とを有しており、操作者の指先やペン等の操作体とセンサ部との間の静電容量の変化を検出することで位置検出を行う。センサ部からの出力信号は、配線部及び配線部に接続されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits））を介して制御ＩＣ（Integrated Circuit）に伝送される。
【０００３】
ところで、上述したタッチパネルのセンサ部をレーザーエッチング法（レーザーによりパターニングする方法）で形成する方法が提案されている。例えば、下記特許文献１には、ガラス基板の両面のそれぞれに、透明導電層から成る送信（Ｔｘ）電極及び受信（Ｒｘ）電極をレーザーによるパターニングで形成する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第６２１１０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のように、レーザーによるパターニングを用いた方法では、ガラス基板の表面側にレーザーによるパターニングで送信電極などのパターンを形成する際に、レーザーがガラス基板を貫通することにより、裏面側に設けられた受信電極などのパターンにダメージを与える虞がある。従って、ガラス基板の表裏それぞれでレーザーによるパターニングを行う際に、反対側に位置する構成へのダメージを回避するためにレーザー出力（例えば、レーザー密度）を高精度で調整しなければならないという問題が生じてしまう。係る問題は、ガラス基板等の両面に電極以外の構成、例えば、Ａｇのような金属をからなる配線部をレーザーによるパターニングを用いて形成する場合にも同様に生じる。
【０００６】
従って、本発明は、反対側に位置する電極などへのレーザーによるダメージを根本的に回避することで、レーザー出力を調整することなく、基材の両面のそれぞれに所定の構成（例えば、配線部）を形成可能なタッチパネル、タッチパネルの製造方法及び電子機器を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、例えば、
基材と、
基材の第１主面に設けられ、導電性を有する透明な第１センサ部と、
第１センサ部に接続され、第１主面に設けられている第１配線部と、
基材の第１主面とは反対側である第２主面に設けられ、導電性を有する透明な第２センサ部と、
第２センサ部に接続され、第２主面に設けられている第２配線部と
を有し、
第１配線部及び第２配線部のそれぞれは、レーザー溝により区画された複数の配線を有し、
第１配線部と第２配線部とが、第１主面から第２主面に向かう断面方向において、重ならない位置にそれぞれ設けられている
タッチパネルである。
また、本発明は、上述したタッチパネルを有する電子機器でも良い。
【０００８】
また、本発明は、例えば、
基材の第１主面に導電性を有する透明な第１センサ部を形成し、第１主面とは反対側である第２主面に導電性を有する透明な第２センサ部を形成する第１工程と、
第１主面に、第１センサ部に接続される第１配線部をレーザーによるパターニングにより形成する第２工程と、
第２主面に、第２センサ部に接続される第２配線部をレーザーによるパターニングにより形成する第３工程と
を含み、
第２及び第３工程において、第１配線部と第２配線部とが、第１主面から第２主面に向かう断面方向において重ならない位置にそれぞれ形成される
タッチパネルの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、レーザー出力を高精度に調整することなく、基材の両面のそれぞれに所定の構成（例えば、配線部）を形成することができる。なお、本明細書において例示された効果により本発明の内容が限定して解釈されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、一実施の形態に係るタッチパネルの分解斜視図である。
【図２】図２は、一実施の形態に係るタッチパネルの第１主面に設けられる第１センサ部及び第１導電部を示す図である。
【図３】図３は、一実施の形態に係るタッチパネルの第１主面に設けられる第１配線部を示す図である。
【図４】図４は、図３の一部拡大図である。
【図５】図５は、一実施の形態に係る第１センサ部、第１導電部及び第１配線部等を合わせて示した図である。
【図６】図６は、一実施の形態に係るタッチパネルの第２主面に設けられる第２センサ部及び第２導電部を示す図である。
【図７】図７は、一実施の形態に係るタッチパネルの第２主面に設けられる第２配線部を示す図である。
【図８】図８は、図７の一部拡大図である。
【図９】図９は、一実施の形態に係る第２センサ部、第２導電部及び第２配線部等を合わせて示した図である。
【図１０】図１０は、一実施の形態に係るタッチパネルの構成を基材の一方の面に投影して示した図である。
【図１１】図１１Ａは、図１０における切断線Ａ−Ａ'でタッチパネルを切断した場合の断面図である。図１１Ｂは、図１０における切断線Ｂ−Ｂ'でタッチパネルを切断した場合の断面図である。図１１Ｃは、図１０における切断線Ｃ−Ｃ'でタッチパネルを切断した場合の断面図である。
【図１２】図１２は、一実施の形態に係るタッチパネルの接続部の構成例を説明するための図である。
【図１３】図１３Ａは、一実施の形態に係るタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。図１３Ｂは、一実施の形態に係るタッチパネルの製造方法で形成される構成を時系列的に示した図である。
【図１４】図１４は、変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態等について図面を参照しながら説明する。説明は以下の順序で行う。
＜１．一実施の形態＞
＜２．変形例＞
但し、以下に示す実施の形態等は、本発明の技術思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明は例示された構成に限定されるものではない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものではない。特に、実施の形態に記載されている構成部材の寸法、材質、形状、その相対的配置、上下左右等の方向の記載等は特に限定する旨の記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがあり、また、図示が煩雑となることを防止するために、参照符号の一部のみを図示する場合や、一部を簡略化して図示する場合もある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、重複する説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
なお、以下の説明において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、３軸直交座標系を示しており、Ｘ軸の正方向を上方向、Ｘ軸の負方向を下方向、Ｙ軸の正方向を右方向、Ｙ軸の負方向を左方向、Ｚ軸の正方向を手前方向、Ｚ軸の負方向を奥行き方向とする。
【００１２】
＜１．一実施の形態＞
［タッチパネルの概略構成例］
一実施の形態に係るタッチパネル（タッチパネル１）について説明する。タッチパネル１は、携帯情報端末装置、携帯電話機、スマートフォン、車載機器等種々の電子機器の入力装置として用いられる。また、実施の形態ではタッチパネル１として、絶縁基板上の入力操作領域に沿って多数の電極を配設し、指等の入力操作体が接近して検出電極間の静電容量が変化した電極を検出し、当該電極の位置から入力操作位置を検出する、所謂、静電容量式のタッチパネルを例にして説明する。
【００１３】
図１は、タッチパネル１の概略構成例を説明するための分解斜視図である。タッチパネル１は、例えば、基材２と、基材２の一方の主面である第１主面２１ａに設けられる第１センサ部３と、基材２の第１主面２１ａとは反対側の第２主面２１ｂに設けられる第２センサ部４とを有している。第１センサ部３及び第２センサ部４により、タッチパネル１のセンサ部であるセンサ部５が形成される。
【００１４】
第１主面２１ａの所定箇所及び第２主面２１ｂの所定箇所のそれぞれに対して、ＦＰＣ６が熱圧着等により接続される。ＦＰＣ６の先端は、例えば、切り欠きによって３個の先端部（先端部６ａ、６ｂ及び６ｃ）に分岐されている。例えば、先端部６ｂが第１主面２１ａに接続され、先端部６ａ及び６ｃが第２主面２１ｂに接続される。ＦＰＣ６は、後述する第１配線部を介して第１センサ部３に接続され、また、後述する第２配線部を介して第２センサ部４に接続される。
【００１５】
なお、上述したＦＰＣ６を含む構成がタッチパネル１とされても良い。また、タッチパネル１の構成として、図１に示した構成以外の構成が追加されても良い。例えば、第１センサ部３側に設けられるカバーガラスや、第２センサ部４側に設けられる保護シートが、タッチパネル１の構成として追加されても良い。
【００１６】
［タッチパネルの各部について］
（基材について）
次に、図２〜図１２を参照しつつ、タッチパネル１を構成する各部について説明する。始めに、基材２について説明する。基材２は、ガラスやフィルム（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム）等の絶縁性のものである。本実施の形態では、基材２は矩形状を有しているが、基材２は、他の多角形状、円形状、楕円形状等であっても良い。基材２は、第１主面２１ａ（表面）と、第１主面２１ａとは反対側の第２主面２１ｂ（裏面）とを有している。上述したように、第１主面２１ａに第１センサ部３が設けられ、第２主面２１ｂに第２センサ部４が設けられている。
【００１７】
なお、第１主面２１ａには、ＦＰＣ６の先端部６ｂが熱圧着等で接続される領域である第１接続部２２ａ（図２参照）が設定されている。第２主面２１ｂには、ＦＰＣ６の先端部６ａ及び６ｃが熱圧着等で接続される領域である第２接続部２２ｂ及び第３接続部２２ｃが設定されている（図６参照）。なお、本実施の形態では、第２接続部２２ｂ及び第３接続部２２ｃが特許請求の範囲における第２接続部に対応する。
【００１８】
（第１センサ部について）
次に、第１センサ部３について説明する。第１センサ部３は、導電性を有する透明なセンサ部であり、例えば、受信（Ｒｘ）電極として機能する。なお、本明細書における「透明」とは例えば、タッチパネル１を介して表示されるディスプレイの表示内容が視認できる程度であれば良い。本実施の形態では、第１センサ部３がＩＴＯ(Indium Tin Oxide)膜から構成されている。図２に示すように、第１センサ部３は、例えば、Ｘ軸方向に延設された短冊の電極パターンが、複数、Ｙ軸方向に整列して設けられた構成を有している。第１センサ部３は、例えば、フォトリソグラフィ法やレーザーエッチング法により形成される。
【００１９】
（第１導電部について）
上述したように、第１主面２１ａには、ＦＰＣ６が接続される第１接続部２２ａが設定されている。図２に示すように、第１接続部２２ａには、導電性を有する第１導電部３ａが設けられている。第１導電部３ａは、例えば、第１センサ部３と同じＩＴＯ膜から構成されている。第１導電部３ａは、第１主面２１ａの周縁に向かって櫛葉状の形状を有している。詳細は後述するが、第１導電部３ａは、第１センサ部３と共に（同時に）形成される。例えば、第１主面２１ａ上に一様に成膜されたＩＴＯ膜の適切な箇所を除去することにより、第１センサ部３及び第１導電部３ａを同時に形成することができる。第１導電部３ａは第１センサ部３と共に形成されることから、当該第１導電部３ａは、第１センサ部３と同一の材料且つ同一の厚さを有している。
【００２０】
（第１配線部について）
次に、第１センサ部３に接続される第１配線部（第１配線部７）について説明する。図３は、第１主面２１ａに形成される第１配線部７を示している。本実施の形態では、第１配線部７は、レーザーエッチング法によって形成された複数の銀配線のパターンから構成されている。勿論、第１配線部７が銀以外の銅配線のパターン等から構成されていても良い。第１配線部７の銀配線のパターンが、第１センサ部３の電極パターンの下側に対してそれぞれ接続され、図３に示すように、各配線が第１接続部２２ａに向かって引き回されている。
【００２１】
図４は、第１接続部２２ａ周辺の第１配線部７を拡大して示した図である。上述したように、第１配線部７は、レーザーエッチング法で形成された複数のレーザー溝７１により区画された複数の銀配線７２を有している。各銀配線７２は、第１接続部２２ａに引き回されている。第１接続部２２ａでは、第１配線部７は、第１主面２１ａの周縁に向かって櫛葉状の形状を有している。
【００２２】
（第１シールド部について）
図５は、上述した基材２、第１センサ部３及び第１配線部７を合わせて示した図である。基材２の第１主面２１ａには、更に、第１シールド部８が設けられている。第１シールド部８は、第１センサ部３及び第１配線部７の周囲を略囲むように、第１主面２１ａの外周縁に沿って設けられている。第１シールド部８により静電気の侵入が防止され、タッチパネル１の検出精度の低下やこれに伴う誤作動を防止することができる。第１シールド部８は、銀や銅等のパターンからなり、グランド又は所定の接地電位に接続されている。なお、第１シールド部８は、電極パターン間でノイズの伝搬を防止するために適宜設けられるグランド用パターンを含んでいても良い。
【００２３】
（第２センサ部について）
次に、第２センサ部４について説明する。第２センサ部４は、導電性を有する透明なセンサ部であり、例えば、送信（Ｔｘ）電極として機能する。本実施の形態では、第２センサ部４がＩＴＯ膜から構成されている。図６に示すように、第２センサ部４は、例えば、Ｙ軸方向に延設された短冊状のパターンが、複数、Ｘ軸方向に整列して設けられた構成を有している。第２センサ部４は、例えば、フォトリソグラフィ法やレーザーエッチング法により形成される。
【００２４】
（第２導電部について）
上述したように、第２主面２１ｂには、ＦＰＣ６が接続される第２接続部２２ｂ及び第３接続部２２ｃが設定されている。図６に示すように、第２、第３接続部２２ｂ、２２ｃには、導電性を有する第２導電部４ａが設けられている。第２導電部４ａは、例えば、第２センサ部４と同じくＩＴＯ膜から構成されている。第２導電部４ａは、第２主面２１ｂの周縁に向かって櫛葉状の形状を有している。詳細は後述するが、第２導電部４ａは、第２センサ部４と共に（同時に）形成される。例えば、第２主面２１ｂに一様に成膜されたＩＴＯ膜の適切な箇所を除去することにより、第２センサ部４及び第２導電部４ａを同時に形成することができる。第２導電部４ａは第２センサ部４と共に形成されることから、当該第２導電部４ａは、第２センサ部４と同一の材料且つ同一の厚さを有している。
【００２５】
（第２配線部について）
次に、第２センサ部４に接続される第２配線部（第２配線部９）について説明する。図７は、第２主面２１ｂに形成される第２配線部９を示す図である。本実施の形態では、第２配線部９は、レーザーエッチング法によって形成された銀配線のパターンから構成されている。勿論、第２配線部９が銀以外の銅配線のパターン等から構成されていても良い。第２配線部９の銀配線のパターンが、第２センサ部４の電極パターンの左右両側に対してそれぞれ接続される。図７に示すように、電極パターンの左側に接続される各配線が第２接続部２２ｂに向かって引き回され、電極パターンの右側に接続される各配線が第３接続部２２ｃに向かって引き回されている。
【００２６】
図８は、第２接続部２２ｂ周辺の第２配線部９を拡大して示した図である。上述したように、第２配線部９は、レーザーエッチング法で形成された複数のレーザー溝９１により区画された複数の銀配線９２を有している。各銀配線９２は、第２接続部２２ｂに引き回されている。第２接続部２２ｂでは、第２配線部９は、第２主面２１ｂの周縁に向かって櫛葉状の形状を有している。なお、第３接続部２２ｃ周辺の第２配線部９も、図８とは左右対称的になる他は同様の構成となっている。
【００２７】
（第２シールド部について）
図９は、上述した基材２、第２センサ部４及び第２配線部９を合わせて示した図である。基材２の第２主面２１ｂには、第２シールド部１０が設けられている。第２シールド部１０は、第２センサ部４及び第２配線部９の周囲を略囲むように、第２主面２１ｂの外周縁に沿って設けられている。第２シールド部１０により静電気の侵入が防止され、タッチパネル１の検出精度の低下やこれに伴う誤作動を防止することができる。第２シールド部１０は、銀や銅等のパターンからなり、グランド又は所定の接地電位に接続されている。なお、第２シールド部１０は、電極パターン間でノイズの伝搬を防止するために適宜設けられるグランド用パターンを含んでいても良い。
【００２８】
（タッチパネルの断面構成について）
次に、タッチパネル１の断面構成について説明する。図１０は、上述したタッチパネル１の構成を一方の面（例えば、第１主面２１ａ）に合わせて（投影して）示した図である。図１１Ａは、図１０における切断線Ａ−Ａ'でタッチパネル１を切断した場合の断面図である。図１１Ｂは、図１０における切断線Ｂ−Ｂ'でタッチパネル１を切断した場合の断面図である。図１１Ｃは、図１０における切断線Ｃ−Ｃ'でタッチパネル１を切断した場合の断面図である。
【００２９】
図１１Ａに示すように、基材２の第１主面２１ａには第１センサ部３が設けられ、基材２の第２主面２１ｂには第２センサ部４が設けられている。
【００３０】
図１１Ｂ及び図１１Ｃに示すように、第１配線部７及び第２配線部９は、第１主面２１ａから第２主面２１ｂに向かう断面方向（本実施の形態におけるＺ軸方向）において、重ならない位置にそれぞれ設けられている。係る構成により、例えば、第２主面２１ｂに第２配線部９をレーザーエッチング法により設ける場合でも、反対側の第１主面２１ａには第１配線部７が設けられていないため、基材２を介して第１主面２１ａ側に伝搬し得るレーザー出力により第１配線部７にダメージを与える虞が無い。即ち、基材２の両面それぞれに第１配線部７及び第２配線部９をレーザーエッチング法により設ける場合でも、レーザー出力を高精度に調整する必要が無くなる。また、レーザーエッチング法を用いることにより、フォトリソグラフィ法を用いる製造方法に比べ大規模な設備を不要であり、製造費用を抑制することができる。
【００３１】
（接続部の構成例について）
次に、本実施の形態に係る接続部の構成例について説明する。本例では、第２接続部２２ｂを例にして説明するが、第３接続部２２ｃについても同様である。
【００３２】
上述したように、第２接続部２２ｂに、第２導電部４ａが第２センサ部４と共に形成される。図１２に示すように、本実施の形態では、少なくとも第２接続部２２ｂに設けられた第２導電部４ａの上に第２配線部９が積層して設けられている。なお、図１２に示すように、第２接続部２２ｂ以外の領域における第２導電部４ａに第２配線部９が積層して設けられていても良い。
【００３３】
係る構成の場合、第２接続部２２ｂにおける第２導電部４ａの幅（以下の説明では、幅とは、断面方向と略直交する方向の長さで、Ｙ軸方向の長さを意味する。）が、第２接続部２２ｂにおける第２配線部９の幅より小さくされていることが好ましい。これにより、第２配線部９を形成する際に印刷ずれが生じた場合でも、第２配線部９と隣接する第２導電部４ａとが接触してしまうことを防止することができる。
【００３４】
数値の一例を下記に示す。なお、本発明は下記の数値に限定されるものではない。
・銀印刷配線（櫛葉状の第２配線部９の配線）のピッチ：０．７（ｍｍ）
・銀印刷配線（櫛葉状の第２配線部９の配線）の線幅／ギャップ：０．４／０．３（ｍｍ）
・第２導電部の櫛葉状のパターンのピッチ：０．７（ｍｍ）
・第２導電部の櫛葉状のパターンの線幅／ギャップ：０．１５／０．５５
（０．２／０．５でも良い。）
【００３５】
本実施の形態では、第１接続部２２ａも第２接続部２２ｂと同様の構成を有している。例えば、少なくとも第１接続部２２ａに設けられた第１導電部３ａに第１配線部７が積層して設けられる。第１接続部２２ａ以外の領域における第１導電部３ａに第１配線部７が積層して設けられていても良い。また、第１導電部３ａの幅が第１配線部７の幅より小さくされていることが好ましい。係る構成により第１配線部７を形成する際の印刷ずれが生じた場合でも、第１配線部７と隣接する第１導電部３ａとが接触してしまうことを防止することができる。
【００３６】
上述したように、ＦＰＣ６が熱圧着される箇所を、導電性を有する構成が積層された２層構造とすることにより、導電抵抗を下げることができる。また、経年変化により配線の銀インクが劣化した場合であっても導電性を有する第１、第２導電部３ａ、４ａがあるため、導電性を確保することができる。
【００３７】
［タッチパネルの製造方法について］
次に、図１３を参照して、本実施の形態に係るタッチパネル１の製造方法の一例について説明する。図１３Ａはタッチパネル１の製造方法の工程図（フローチャート）である。また、理解を容易とするために、図１３Ｂでは、所定の工程で形成される構成を適宜、示している。
【００３８】
ステップＳ１では、両面にＩＴＯが成膜された基材２の両面に、スクリーン印刷でエッチングレジストが印刷される。そして、次の工程であるステップＳ２では、基材２の両面（第１、第２主面２１ａ、２１ｂ）に同時に薬液でエッチングを施し、ＩＴＯのパターンを印刷する。なお、本工程におけるＩＴＯのパターンは、第１センサ部３、第２センサ部４、第１導電部３ａ及び第２導電部４ａに対応するパターンである。
【００３９】
そして、次の工程であるステップＳ３では、エッチングレジストが剥離され、第１センサ部３、第２センサ部４、第１導電部３ａ及び第２導電部４ａが同時に形成される。このように、本実施の形態では、第１、第２、第３接続部２２ａ、２２ｂ、２２ｃのそれぞれの所定箇所にＩＴＯを除去せずに残すようにしている。係るステップＳ１〜Ｓ３の工程が第１工程に対応する。
【００４０】
次の工程であるステップＳ４では、表面側（本実施の形態では、第１主面２１ａ）に配線回路用の銀インクをスクリーン印刷で大まかに形成する。このとき、第１接続部２２ａに形成された第１導電部３ａの上にも図１２に示すような櫛葉状の形状をなして積層するように銀インクが印刷される。
【００４１】
次の工程であるステップＳ５では、ステップＳ４で形成した銀インクに対してレーザーによるトリミング（パターニング）が行われ、レーザー溝７１により区画された銀インクの配線が、第１センサ部３の電極パターンに適切に接続される。これにより、第１センサ部３に接続される第１配線部７が形成される。また、少なくとも第１接続部２２ａにおいて第１導電部３ａ及び第１配線部７が積層した構成が形成される。係るステップＳ４、Ｓ５が第２工程に対応する。ここで、第１配線部７について、ステップＳ１において、第１配線部７に対応する範囲にＩＴＯのパターンを形成しておき、ステップＳ４において、このＩＴＯのパターンの上に銀インクを印刷してＩＴＯのパターンと銀インクとの積層体を形成しておき、このステップＳ５で、ＩＴＯのパターンと銀インクとの積層体に対して一括してレーザーによるトリミングを行うことで、第１配線部７を形成しても良い。
【００４２】
次の工程であるステップＳ６では、裏面側（本実施の形態では、第２主面２１ｂ）に配線回路用の銀インクをスクリーン印刷で大まかに形成する。このとき、第２接続部２２ｂに形成された第２導電部４ａの上にも図１２に示すような櫛葉状の形状をなして積層するように銀インクが印刷される。
【００４３】
次の工程であるステップＳ７では、ステップＳ６で形成した銀インクに対してレーザーによるトリミング（パターニング）が行われ、レーザー溝９１により区画された銀インクの配線が、第２センサ部４の電極パターンに適切に接続される。これにより、第２センサ部４に接続される第２配線部９が形成される。上述したように、第２配線部９は、断面方向において、第１配線部７と重ならない位置に設けられる。また、少なくとも第２接続部２２ｂにおいて第２導電部４ａ及び第２配線部９が積層した構成が形成される。係るステップＳ６、Ｓ７が第３工程に対応する。ここで、第２配線部９について、ステップＳ１において、第２配線部９に対応する範囲にＩＴＯのパターンを形成しておき、ステップＳ６において、このＩＴＯのパターンの上に銀インクを印刷してＩＴＯのパターンと銀インクとの積層体を形成しておき、このステップＳ７で、ＩＴＯのパターンと銀インクとの積層体に対して一括してレーザーによるトリミングを行うことで、第２配線部９を形成しても良い。
【００４４】
第２配線部９をレーザーエッチング法により形成する際に、第２配線部９が形成される箇所とは反対側の箇所に第１配線部７がないので、当該箇所に伝搬し得るレーザーのエネルギーにより第１配線部７にダメージを与えてしまうことを防止することができる。従って、基材２の表裏それぞれに第１、第２配線部７、９を形成する際にレーザーの出力を調整する必要が無くなり、任意のレーザー出力を設定することができ、効率良くタッチパネル１を製造できる。
【００４５】
次の工程であるステップＳ８では、第１主面２１ａに、銀インクを用いたスクリーン印刷により第１シールド部８が形成される。次の工程であるステップＳ９では、第２主面２１ｂに、銀インクを用いたスクリーン印刷により第２シールド部１０が形成される。
【００４６】
次の工程であるステップＳ１０では、第１、第２主面２１ａ、２１ｂのそれぞれに、配線保護用のオーバーコートがスクリーン印刷により形成される。以上のようにして、タッチパネル１が作製される。なお、図示はしていないが、ＦＰＣ６が第１、第２接続部２２ａ、２２ｂに熱圧着等により接続される。これにより、第１、第２センサ部３、４と、ＦＰＣ６との間で電気的な導通が確立され、第１、第２センサ部３、４により得られる出力をタッチパネル１の外部に取り出すことが可能となる。
【００４７】
＜２.変形例＞
以上、本発明の実施の形態について具体的に説明したが、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく各種の変形が可能である。
【００４８】
図１４に示すように、第１主面２１ａにおいて、断面方向で第２配線部９と少なくとも一部が重なる位置に第１シールド部８が設けられていても良い。係る第１シールド部８を形成する工程が第４工程に対応する。このように第１シールド部８を形成する場合、上述した第２工程および第３工程においてレーザーによるトリミングがすでに完了しているため、以降の工程ではレーザーによるトリミングが行われないので、第２配線部９と断面方向において一部が重なる位置に第１シールド部８を設けても第２配線部９にレーザーによるダメージを与えてしまうことが無い。更に、各構成を集約できるため、タッチパネル１の狭縁化を図ることができる。
【００４９】
また、図１４に示す構成の場合、第１、第２シールド部８、１０の厚み（断面方向の長さ）が第１、第２配線部７、９の厚みに比べて大きくされても良い。係る構成により、第１、第２シールド部８、１０によるシールド性（耐ノイズ性能）を向上させることができる。また、例えば、第１シールド部８の厚みを大きくすることにより、第１シールド部８を形成した後に第２配線部９を形成する場合でも、第２配線部９を形成する際のレーザーによる影響を受けづらくすることができる。
【００５０】
上述した実施の形態では、第１接続部２２ａに設けられる第１配線部７が第１導電部３ａの上に積層するように設けられ、第２接続部２２ｂに設けられる第２配線部９が第２導電部４ａの上に積層するように設けられている例を説明したが、これに限定されるものではない。第１導電部３ａ及び第２導電部４ａの何れか一方の導電部が形成される構成でも良く、係る構成において、第１配線部７及び第２配線部９のうちの対応する配線部が、形成された導電部の上に積層して設けられるようにしても良い。この構成でも実施の形態と同様の効果を得ることができる。なお、第１接続部２２ａに設けられる第１配線部７に対応する導電部は第１導電部３ａであり、第２接続部２２ｂに設けられる第２配線部９に対応する導電部は第２導電部４ａである。
【００５１】
上述した実施の形態において、第１接続部、第２接続部は、１個の接続部でも良いし、複数の接続部から構成されても良い。また、一実施の形態に係る工程は適宜変更である。例えば、第２主面２１ｂ側の第２配線部９を形成した後に、第１主面２１ａ側の第１配線部７を形成するようにしても良い。また、上述した一実施の形態では、短冊状の電極パターンを例に説明したが、菱形状の電極パターン等であっても良い。また、一実施の形態では、第１主面２１ａを表面側とし、第２主面２１ｂを裏面側として説明したが、反対であっても良い。
【００５２】
上述の実施の形態および変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよく、公知のもので置き換えることも可能である。また、実施の形態および変形例における構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、技術的な矛盾が生じない範囲において、互いに組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
２・・・基材、３・・・第１センサ部、３ａ・・・第１導電部、４・・・第２センサ部、４ａ・・・第２導電部、６・・・ＦＰＣ、７・・・第１配線部、８・・・第１シールド部、９・・・第２配線部、２１ａ・・・第１主面、２１ｂ・・・第２主面、２２ａ・・・第１接続部、２２ｂ・・・第２接続部、２２ｃ・・・第３接続部、７１，９１・・・レーザー溝、７２，９２・・・銀配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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