(57)【要約】【課題】振動吸収性能に優れた基板カセットを提供する【解決手段】基板を収納する収納空間を囲むカセットフレームと、カセットフレームから所定の第１方向に沿って収納空間内に突出し、収納空間内に収納される各基板をそれぞれ下から支持することができる支持手段と、を具え、各支持手段は、中空に形成されてカセットフレームと接する箇所から第１方向に沿って延伸し、且つ上に面して開口する２つの取付孔が開けられた支持チューブと、取付孔に挿入している挿入部と、挿入部の上端に取付けられて支持チューブ外に露出している露出部とをそれぞれ有し、且つ、２つの取付孔にそれぞれ取付けられている２つのパッドボルトと、振動吸収材料により作成され、２つのパッドボルトそれぞれの挿入部に挟まれている振動吸収体と、を具える。【選択図】図３
2019033241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納することができる基板カセットであって、
前記基板を収納する収納空間を囲むカセットフレームと、
前記カセットフレームから所定の第１方向に沿って前記収納空間内に突出し、前記収納空間内に収納される前記基板をそれぞれ下から支持することができる少なくとも１つの支持手段と、
を具え、
前記支持手段は、
中空に形成されて前記カセットフレームと接する箇所から前記第１方向に沿って延伸し、且つ上側に開口する２つの取付孔が開けられた支持チューブと、
前記取付孔に挿入している挿入部と、前記挿入部の上端に取付けられて前記支持チューブ外に露出し、且つ、振動吸収材料により作成されている露出部とをそれぞれ有し、且つ、２つの前記取付孔にそれぞれ取付けられている２つのパッドボルトと、
振動吸収材料により作成され、２つの前記パッドボルトのそれぞれの前記挿入部に挟まれている振動吸収体と、
を具えることを特徴とする基板カセット。
【請求項２】
前記第１方向は、水平面と平行し、
前記カセットフレームは、水平面と平行する底板と、前記底板と略平行する上板と、前記底板と前記上板との間に介在し、且つ前記底板及び前記上板と略直交するように延伸する２つの側面板と、を具え、
前記支持手段は、
一対の前記支持チューブと、各前記支持チューブにそれぞれ取付けられている２つの前記パッドボルトと、該２つの前記パッドボルトに挟まれている前記振動吸収体と、を有しており、該一対の前記支持チューブは、２つの前記側面板からそれぞれ水平方向に沿って前記収納空間内に突出して前記パッドボルトで同一の前記基板を支持することを特徴とする請求項１に記載の基板カセット。
【請求項３】
前記振動吸収体は、可塑化ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリオールエステル（ＰＯＥ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリオレフィン、スチレン-ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、及び可塑剤からなる群により選ばれた少なくとも１つの材料を用いて作成されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板カセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を収納することができる基板カセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型テレビのサイズは、消費者の需要に応じるために、大型化しつつある。そのため、このような薄型テレビに用いられることによりサイズの大きいガラス基板が必要とされる。ガラス基板の製造において、搬送する際に発生するダメージを防ぐために、例えば特許文献１に示される従来の基板カセットを用いてガラス基板を収納してから搬送作業を行うことが知られている。
【０００３】
図１に特許文献１には従来の基板カセット１の一例が記載されている。図１は該従来の基板カセット１を正面から見る断面図である。この従来の基板カセット１は、底板１１と、底板１１と平行する上板１３と、底板１１と上板１３との間に介在して間隔をあけて相対面する一対の側面板１２と、それぞれ左右対称に２つの側面板１２から２つの側面板１２の間に画成される収納空間に向けて延伸するように凸設される複数の支持手段１４とを有している。各支持手段１４には、上に向かって突起する支持パッド１５が設けられる。基板を収納する時、基板は水平位置を等しくする２つの支持パッド１５に支持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】台湾特許第Ｉ５９０９９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した基板カセット１における支持手段１４は、支持パッド１５が支持手段１４から上に向かって突起するだけで安定性を欠き、そのため満足できる振動吸収性能を発揮することができず、基板を搬送する際における振動を十分に抑えることができないので、振動によって基板が破損してしまう確率が高い。
【０００６】
よって、本発明は上記の問題点を鑑みて、振動吸収性能に優れた基板カセットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく、本発明による実施形態は、基板を収納することができる基板カセットであって、基板を収納する収納空間を囲むカセットフレームと、前記カセットフレームから所定の第１方向に沿って前記収納空間内に突出し、前記収納空間内に収納される各前記基板をそれぞれ下から支持することができる支持手段と、を具え、各前記支持手段は、中空に形成されて前記カセットフレームと接する箇所から前記第１方向に沿って延伸し、且つ上に面して開口する２つの取付孔が開けられた支持チューブと、前記取付孔に挿入している挿入部と、前記挿入部の上端に取付けられて前記支持チューブ外に露出し、且つ、振動吸収材料により作成されている露出部とをそれぞれ有し、且つ、２つの前記取付孔にそれぞれ取付けられている２つのパッドボルトと、振動吸収材料により作成され、前記２つのパッドボルトそれぞれの前記挿入部に挟まれている振動吸収体と、を具える基板カセットを提供する。  
【発明の効果】
【０００８】
以上の構成により、例えば、各支持手段における２つのパッドボルトの挿入部が振動吸収体を挟みむように構成し、支持手段に設置されるパッドボルトの安定性を高めることによって、パッドボルトの振動吸収材料により作成された露出部は、その振動吸収性能を十分に発揮することができるので、ガラス基板が搬送途中における振動により破損する確率を抑えることができる基板カセットを実現し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来の基板カセットを示す断面図である。
【図２】本発明による基板カセットの実施形態が示される断面図である。
【図３】該実施形態における支持手段が示される断面図である。
【図４】従来の基板カセットを用いて計測した振動の振幅を示す時間推移グラフである。
【図５】本発明による該実施形態を用いて計測した振動の振幅を示す時間推移グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明によって構成された基板カセット３の好ましい実施形態について、添付図面を参照しながら詳しく説明する。
【００１１】
図２と図３を参考しながら説明する。ここで、図２は本発明による基板カセット３の実施形態を示す断面図であり、図３は該実施形態における支持手段５を示す断面図である。基板カセット３は、ガラス基板Ａを収納する収納空間を囲むカセットフレーム４と、カセットフレーム４から該収納空間内に向かって突出し、該収納空間内に収納される各ガラス基板Ａをそれぞれ下から支持することができる複数の支持手段５と、を具える。
【００１２】
カセットフレーム４は、水平面と平行に設けられた底板４１と、この底板４１に対して収容空間を介して上側に設けられ且つ底板４１と略平行に設けられる上板４３と、上述した底板４１と上板４３とともに該収容空間を画成するよう底板４１と上板４３との間に設けられ、且つ底板４１及び上板４３と略直交するように延伸する２つの側面板４２と、を具える。
【００１３】
各支持手段５は、それぞれ中空に形成されて２つの側面板４２の何れか１方の側面板４２からいずれか他方の側面板４２に向かって延伸し、且つ図３に示す様に、上側に開口する２つの取付孔５１４が開けられた複数対の支持チューブ５１と、２つの取付孔５１４にそれぞれ取付けられている２つのパッドボルト５２と、振動吸収材料により作成され、２つのパッドボルト５２に挟まれている振動吸収体５３と、を具える。それぞれ一対の支持チューブ５１は、２つの側面板４２からそれぞれ水平方向に沿って収納空間内に突出してパッドボルト５２で同一のガラス基板Ａを支持する。
【００１４】
この実施形態において、支持チューブ５１は着脱可能にカセットフレーム４に取付けられている。各パッドボルト５２は、取付孔５１４に挿入している挿入部５２１と、振動吸収材料により作成され、挿入部５２１の上端に取付けられて支持チューブ５１外に露出している露出部５２２とを有する。また、振動吸収体５３は２つの挿入部５２１に挟まれている。本実施形態において、振動吸収体５３は、可塑化ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリオールエステル（ＰＯＥ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリオレフィン、スチレン-ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、及び可塑剤からなる群により選ばれた少なくとも１つの材料を用いて作成されたものであり、且つ、例えば、溶融発泡成形、押出成形、又は射出成形などの製造方法で振動におけるエネルギーを吸収して熱に変換し得るように作成されたものである。
【００１５】
支持手段５をカセットフレーム４に設置する前に、予め振動吸収体５３を中空に形成された支持チューブ５１の中に入れ、そして所定の位置、または使用者が設置したい箇所に設置する。最後に、振動吸収体５３の位置と大きさに対応する２つの取付孔５１４に２つのパッドボルト５３を挿入して取り付ける。
【００１６】
そうすることで２つの挿入部５２１が振動吸収体５３を密接に挟んで保持できる。各ガラス基板Ａは、水平方向が同じ位置に設置された少なくとも２つの支持手段５により支持される。こうすることで、例えばガラス基板を搬送する時、カセットフレーム４から支持手段に介してガラス基板に伝導する振動におけるエネルギーが振動吸収体５３に吸収されて熱に変換されることができ、ガラス基板Ａが振動により破損することを防げる。また、別の振動吸収体５３を交換する場合或いは設置する箇所を変更する場合は、別の振動吸収体５３に合わせて２つの取付孔５１４に２つのパッドボルト５３を挿入して取り付けるだけで交換することができる。
【００１７】
図４と図５を参照しながら本実施形態における支持手段５による振動吸収効果を説明する。ここで、図４は従来の基板カセットを用いて計測した振動の振幅を示す時間推移グラフであり、図５は本発明による該実施形態における支持手段５を用いて計測した振動の振幅を示す時間推移グラフである。振動吸収の効果を計測するため、株式会社キーエンス製の変位センサＬＫ−０８６を用いる。計測の方法として、それぞれ従来の基板カセットの支持手段１４と本実施形態の支持手段５との真上に、支持手段１４と支持手段５に向かって変位センサを設置する。該変位センサ作動する時、該変位センサが具えるレーザーダイオードから出力されているレーザービームは、直進してそれぞれ支持手段１４又は支持手段５に当たった後に反射されて、そして一部の反射されたレーザービームが変位センサに戻る。このように、従来技術を示す図１の支持手段１４と本実施例の支持手段５がそれぞれ変位する時、それらの変位量が変位センサにより計測し得る。計測する時には、人為的に振動を起こした時点から、振動の振幅が１．５ミリメートル以下に低減するまでの時間を計る。計測結果は図４と図５のように、グラフで表示されており、グラフにおける横軸は秒単位で時間を示し、縦軸はミリメートル単位で振幅を示す。実際に計測した結果、従来の基板カセットは振動の振幅が１．５ミリメートル以下に低減するまで約１秒を必要とするが、本実施形態の基板カセット３は僅か０．０４２秒で振幅が１．５ミリメートル以下に低減する。これによって、本実施形態の振動吸収性能が従来の基板カセットより優れたことは明白である。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
以上のように、２つのパッドボルト５２で振動吸収体５３を挟んで保持することで、より優れた振動吸収性能を持つ基板カセット３を実現し得る。また、パッドボルト５２の位置は、振動吸収体５３のサイズと位置に応じて変更し得る。
【符号の説明】
【００１９】
３      基板カセット
４      カセットフレーム
４１    底板
４２    側面板
４３    上板
５      支持手段
５１    支持チューブ
５１４  取付孔
５２    パッドボルト
５２１  挿入部
５２２  露出部
５３    振動吸収体
Ａ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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