(57)【要約】【課題】回路基板に圧入した際のスルーホールによる高い保持安定性と、スルーホールとの確実な電気的接続とを実現する。【解決手段】回路基板９のスルーホール１１の内径以上の直径Ｒを有する金属線１００の中心Ｃを通る中心軸方向Ａに沿って、金属線１００の周面１０１の２箇所を平行な直線状に切除する。そして、周面１０１の２箇所を切除した後に形成される一対の平面間の打ち抜き加工によって、プレスフィット部１３の当接部２３を除くプレスフィット端子１の外形に対応する輪郭に加工する。また、周面１０１の２箇所を切除した後に形成される一対の平面間に、打ち抜き加工によってスリット１９を貫設する。これにより、スルーホール１１の内径よりも大きい寸法を幅方向Ｙに有するプレスフィット部１３を形成し、プレスフィット部１３の両端部に、スルーホール１１の内壁よりも曲率が小さい金属線１００の周面１０１をそのまま残した当接部２３を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のスルーホールに圧入されて、該スルーホールへの圧入方向と直交する幅方向に変形するプレスフィット部と、
前記プレスフィット部を前記圧入方向及び前記幅方向と直交する径方向に貫通して形成されたスリットと、
前記プレスフィット部の前記幅方向における両端にそれぞれ形成され、前記プレスフィット部の前記スルーホールへの圧入により該スルーホールの内壁に当接する当接部と、
を備えるプレスフィット端子。
【請求項２】
前記当接部は、前記圧入方向に沿った軸を中心とした前記スルーホールの内壁よりも小さい曲率の曲面を有している請求項１記載のプレスフィット端子。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプレスフィット端子を製造する方法であって、
前記スルーホールの孔径よりも大きい直径の丸棒で構成された金属線に、前記金属線を径方向に貫通する前記スリットを、前記金属線の打ち抜き加工により形成するスリット形成工程と、
前記プレスフィット部の前記当接部を除く部分の輪郭に沿った、前記径方向への前記金属線の打ち抜き加工により、前記プレスフィット部の外形を形成するプレスフィット部外形形成工程と、
を含むプレスフィット端子の製造方法。
【請求項４】
前記金属線の中心軸方向に沿ってそれぞれ延在し、前記金属線の前記径方向に間隔をおいて平行な、前記プレスフィット部の両表面を、前記金属線の周面を平面状に切除することで形成する表面形成工程をさらに含む請求項３記載のプレスフィット端子の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のプレスフィット端子を製造する方法であって、
前記スルーホールの孔径よりも長径が大きく短径が小さい断面楕円形の棒体で構成された金属線に、前記金属線を前記径方向としての短軸方向に貫通する前記スリットを、前記金属線の打ち抜き加工により形成するスリット形成工程と、
前記プレスフィット部の前記当接部を除く部分の輪郭に沿った、前記短軸方向への前記金属線の打ち抜き加工により、前記プレスフィット部の外形を形成するプレスフィット部外形形成工程と、
を含むプレスフィット端子の製造方法。
【請求項６】
前記金属線の中心軸方向に沿ってそれぞれ延在し、前記金属線の前記短軸方向に間隔をおいて平行な、前記プレスフィット部の両表面を、前記短軸方向における前記金属線の両端の周面部分を平面状に切除することで形成する表面形成工程をさらに含む請求項５記載のプレスフィット端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板のスルーホールに圧入されて接触圧によりスルーホールとの電気的接続を果たすプレスフィット端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
プレスフィット端子は、回路基板のスルーホールに圧入されて接触圧によりスルーホールとの電気的接続を果たす。即ち、プレスフィット端子と回路基板との電気接続には半田付けを必要としない。
【０００３】
このため、プレスフィット端子は、端子を有するコネクタ等の部品を回路基板に実装する際の工程の簡素化や鉛フリー化、あるいは、端子間距離の短縮による回路基板上での端子配列の細密化に貢献するものとして、従来から注目されている。
【０００４】
このような事情から、プレスフィット端子には、基板のスルーホールとの接触面積を大きくし、スルーホールの内壁とプレスフィット端子との金属結合部分を増やすことで、スルーホールに圧入したプレスフィット端子の保持安定性を高くすることが重要視される。そこで、スルーホールによる保持安定性を高くするものとして、次のようなプレスフィット端子が提案されている。
【０００５】
このプレスフィット端子では、導電性の金属線を径方向へのプレス加工により角棒状に形成して、プレス方向の両側に形成されたプレス加工面にダイにより凹部をそれぞれ形成し、両凹部の底面間の薄肉部を打ち抜くことでスリットを貫設している。そして、スリットを形成した部分を、スルーホールに圧入されるプレスフィット部としている。
【０００６】
このプレスフィット端子では、金属線がプレス加工される際に、金属線のプレス加工されない周面部分が塑性変形によりプレス方向と直交する方向に膨出し、スリットの貫設によって、スルーホールの直径を超える幅を有するプレスフィット部に加工される。加工されたプレスフィット部の幅方向の両端面は、プレスフィット端子をスルーホールに圧入した際に、スルーホールの内壁に接触する当接部となる。
【０００７】
プレスフィット端子は、プレスフィット部の幅方向の寸法よりも小さい孔径のスルーホールに挿入される。このため、スルーホールに挿入されたプレスフィット端子は圧入状態となる。スルーホールに圧入されたプレスフィット端子のプレスフィット部は、スリットの存在により、幅方向の寸法がスルーホールの孔径以下となるように幅方向の中心側に変形する。そして、プレスフィット部の当接部には、スルーホールの内壁からの応力が加わる。
【０００８】
ところで、プレスフィット部の当接部は、金属線のプレス加工の際に荷重が加わらない部分で構成されるので、プレス加工の際に金属線の外方に膨出変形して、金属線の外方に凸状の曲面となる。
【０００９】
このため、プレスフィット端子のスルーホールへの圧入によりスルーホールの内壁とプレスフィット部の当接部との曲面同士が圧接する構成とし、スルーホールの内壁に倣う形状にプレスフィット端子の当接部を変形させやすくして、両者の接触面積を増やしスルーホールによる保持安定性を高くすることができる（以上、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２２８７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上述した提案のプレスフィット端子では、金属線をプレス加工する際の膨出変形によって、プレスフィット部の当接部が塑性変形している。塑性変形したプレスフィット部の当接部は、スルーホールへの圧入によりスルーホールの内壁から加わる応力に対する靱性が低くなる。
【００１２】
このため、上述した提案のプレスフィット端子では、スルーホールに圧入されたプレスフィット部を十分に弾性変形又は塑性変形させて、プレスフィット部の当接部をスルーホールの内壁に十分な接触圧で圧接させることができない可能性がある。
【００１３】
このように、プレスフィット部のスルーホールに対する接触圧が十分でないことは、プレスフィット端子とスルーホールとの確実な電気的接続を実現する上で不利である。
【００１４】
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、回路基板に圧入した際の接触圧を高くしてスルーホールによる高い保持安定性を実現しつつ、回路基板に圧入した際の接触面積を増やしてスルーホールとの確実な電気的接続を実現することができるプレスフィット端子とその製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明の第１の態様によるプレスフィット端子は、
回路基板のスルーホールに圧入されて、該スルーホールへの圧入方向と直交する幅方向に変形するプレスフィット部と、
前記プレスフィット部を前記圧入方向及び前記幅方向と直交する径方向に貫通して形成されたスリットと、
前記プレスフィット部の前記幅方向における両端にそれぞれ形成され、前記プレスフィット部の前記スルーホールへの圧入により該スルーホールの内壁に当接する当接部と、
を備える。
【００１６】
本発明の第１の態様によるプレスフィット端子は、スリットを形成したプレスフィット部が、回路基板のスルーホールに対するプレスフィット端子の挿入方向と直交する幅方向において、スルーホールの内径よりも大きい寸法を有している。
【００１７】
このため、プレスフィット端子はスルーホールに対して、スルーホールの内径と同じ寸法までプレスフィット部の幅方向の寸法が小さくなるように変形した状態で圧入されることになる。
【００１８】
プレスフィット端子がスルーホールに圧入されると、変形したプレスフィット部の幅方向における両端の当接部は、当接部よりも幅方向における寸法が小さいスルーホールの内壁に圧接される。スルーホールの内壁に圧接されたプレスフィット部の当接部は、スルーホールの内壁から受ける応力により、スルーホールの内壁に深さ方向において倣う形状に弾性変形又は塑性変形する。
【００１９】
よって、プレスフィット部の当接部とスルーホールの内壁との接触面積が増えてスルーホールによる保持安定性が高くすることができる。また、スルーホールへの圧入により変形したプレスフィット部の当接部がスルーホールの内壁に十分な接触圧で圧接させて、プレスフィット端子とスルーホールとの確実な電気的接続を実現することができる。
【００２０】
したがって、回路基板に圧入した際の接触圧を高くしてスルーホールによる高い保持安定性を実現しつつ、回路基板に圧入した際の接触面積を増やしてスルーホールとの確実な電気的接続を実現することができる。
【００２１】
また、本発明の第２の態様によるプレスフィット端子は、本発明の第１の態様によるプレスフィット端子において、前記当接部は、前記圧入方向に沿った軸を中心とした前記スルーホールの内壁よりも小さい曲率の曲面を有している。
【００２２】
本発明の第２の態様によるプレスフィット端子によれば、スルーホールに圧入されて変形したプレスフィット部の当接部が、当接部よりも曲率が大きいスルーホールの内壁に圧接される。スルーホールの内壁に圧接されたプレスフィット部の当接部は、スルーホールの内壁から受ける応力により、スルーホールの内壁にその周方向において倣う形状に弾性変形又は塑性変形する。
【００２３】
よって、プレスフィット部の当接部とスルーホールの内壁との接触面積を、スルーホールの周方向においても増やし、スルーホールによる保持安定性をより一層高くすることができる。
【００２４】
さらに、本発明の第３の態様によるプレスフィット端子の製造方法は、
本発明の第１又は第２の態様によるプレスフィット端子を製造する方法であって、
前記スルーホールの孔径よりも大きい直径の丸棒で構成された金属線に、前記金属線を径方向に貫通する前記スリットを、前記金属線の打ち抜き加工により形成するスリット形成工程と、
前記プレスフィット部の前記当接部を除く部分の輪郭に沿った、前記径方向への前記金属線の打ち抜き加工により、前記プレスフィット部の外形を形成するプレスフィット部外形形成工程と、
を含む。
【００２５】
また、本発明の第４の態様によるプレスフィット端子の製造方法は、
本発明の第１の態様によるプレスフィット端子を製造する方法であって、
前記スルーホールの孔径よりも長径が大きく短径が小さい断面楕円形の棒体で構成された金属線に、前記金属線を前記径方向としての短軸方向に貫通する前記スリットを、前記金属線の打ち抜き加工により形成するスリット形成工程と、
前記プレスフィット部の前記当接部を除く部分の輪郭に沿った、前記短軸方向への前記金属線の打ち抜き加工により、前記プレスフィット部の外形を形成するプレスフィット部外形形成工程と、
を含む。
【００２６】
本発明の第３及び第４の態様によるプレスフィット端子の製造方法によれば、スルーホールの孔径以上の直径や長径を有する金属線の周面の一部が、回路基板のスルーホールの孔径よりも大きい幅方向の寸法を有するプレスフィット部の当接部となる。
【００２７】
そして、スリット形成工程やプレスフィット部外形形成工程では、金属線をプレスフィット部の径方向や短軸方向に打ち抜き加工することから、各工程の際に金属線の内部にプレスフィット部の径方向や短軸方向への圧縮方向の応力が蓄積されない。よって、スリット形成工程及びプレスフィット部外形形成工程の後に、プレスフィット部の幅方向の両端に残って当接部となる金属線の周面の一部が、膨出による塑性変形を起こすことがない。
【００２８】
このため、金属線を加工する際にプレスフィット部の当接部となる部分に膨出変形による塑性変形が生じないようにして、金属線の塑性変形により靱性が低下した部分が、スルーホールへの圧入によりプレスフィット部の当接部としてスルーホールの内壁に圧接することがない。
【００２９】
したがって、塑性変形による靱性の低下がない部分が、スルーホールにプレスフィット端子を圧入した際にスルーホールの内壁に圧接する当接部となるようにして、当接部を十分に弾性変形又は塑性変形させることができる。
【００３０】
よって、プレスフィット部の当接部がスルーホールの内壁に深さ方向において倣う形状に弾性変形又は塑性変形しやすく、十分な接触圧でプレスフィット部の当接部をスルーホールの内壁に圧接させることができる構造のプレスフィット端子を、製造することができる。
【００３１】
特に、本発明の第２の態様によるプレスフィット端子を本発明の第３の態様によるプレスフィット端子の製造方法で製造した場合は、プレスフィット部の塑性変形による靱性の低下がない当接部を、さらに、スルーホールの内壁に周方向において倣う形状にも十分に弾性変形又は塑性変形させることができる。
【００３２】
よって、プレスフィット部の当接部がスルーホールの内壁に周方向において倣う形状に弾性変形又は塑性変形しやすく、十分な接触圧でプレスフィット部の当接部をスルーホールの内壁に圧接させることができる構造のプレスフィット端子を、製造することができる。
【００３３】
さらに、本発明の第５の態様によるプレスフィット端子の製造方法は、本発明の第３の態様によるプレスフィット端子の製造方法において、前記金属線の中心軸方向に沿ってそれぞれ延在し、前記金属線の前記径方向に間隔をおいて平行な、前記プレスフィット部の両表面を、前記金属線の周面を平面状に切除することで形成する表面形成工程をさらに含む。
【００３４】
また、本発明の第６の態様によるプレスフィット端子の製造方法は、本発明の第４の態様によるプレスフィット端子の製造方法において、前記金属線の中心軸方向に沿ってそれぞれ延在し、前記金属線の前記短軸方向に間隔をおいて平行な、前記プレスフィット部の両表面を、前記短軸方向における前記金属線の両端の周面部分を平面状に切除することで形成する表面形成工程をさらに含む。
【００３５】
本発明の第５及び第６の態様によるプレスフィット端子の製造方法によれば、スルーホールの孔径以上の直径や長径を有する金属線の周面を平面状に切除する表面形成工程後の金属線に残る周面の一部が、回路基板のスルーホールの孔径よりも大きい幅方向の寸法を有するプレスフィット部の当接部となる。
【００３６】
そして、表面形成工程では、金属線の周面を平面状に切除することから、切除後の金属線に残る金属線の周面の一部は、金属線を径方向にプレス加工する場合のような膨出変形を起こさず、塑性変形していない状態に保たれる。
【００３７】
したがって、塑性変形による靱性の低下がなく十分に弾性変形又は塑性変形が可能な部分をスルーホールに対する当接部として、十分な接触圧で当接部がスルーホールの内壁に圧接するプレスフィット端子を製造することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、回路基板に圧入した際の接触圧を高くしてスルーホールによる高い保持安定性を実現しつつ、回路基板に圧入した際の接触面積を増やしてスルーホールとの確実な電気的接続を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係るプレスフィット端子の要部を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のプレスフィット端子の端子ピン先端側から見た平面図である。
【図２】図１のプレスフィット端子の使用状態例を示す斜視図である。
【図３】図１のプレスフィット端子の材料となる金属線を示す斜視図である。
【図４】図３の金属線から図１のプレスフィット端子を製造する方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】図４の表面形成工程において図３の金属線に施す加工を示す斜視図である。
【図６】図４のプレスフィット部外形及びスリット形成工程において図５の表面形成工程後の金属線に施す加工を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は図１（ｂ）のスルーホールに圧入した図１（ａ）のプレスフィット端子のスルーホールに対する当接状態を示すプレスフィット端子の正面側から見た説明図、（ｂ）は同じくプレスフィット端子の先端側から見た説明図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るプレスフィット端子の製造方法のプレスフィット部外形及びスリット形成工程において図３の金属線に施す加工を示す斜視図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態に係るプレスフィット端子の材料となる金属線を示す斜視図である。
【図１０】図９の金属線から製造した本発明のさらに他の実施形態に係るプレスフィット端子の圧入したスルーホールに対する当接状態をプレスフィット端子の先端側から見た説明図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態に係るプレスフィット端子の製造方法のプレスフィット部外形及びスリット形成工程において図９の金属線に施す加工を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の一実施形態に係るプレスフィット端子の要部を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のプレスフィット端子の端子ピン先端側から見た平面図、図２は図１のプレスフィット端子の使用状態例を示す斜視図である。
【００４１】
図１（ａ）に示す本実施形態のプレスフィット端子１は、例えば図２に示すように、コネクタ３のハウジング５の外側に導出された端子ピン７の先端部分に適用される。そして、プレスフィット端子１は、コネクタ３が実装される回路基板９のスルーホール１１に圧入方向Ｘに向けて圧入される。
【００４２】
図１（ａ）に示す本実施形態のプレスフィット端子１は、端子ピン７の先端付近に設けられており、回路基板９のスルーホール１１に圧入されるプレスフィット部１３を有している。プレスフィット部１３は、スルーホール１１への圧入方向Ｘと直交する幅方向Ｙに沿って延在する平面で構成された一対の表面１５，１７を有している。一対の表面１５，１７は、図１（ｂ）に示すように、プレスフィット部１３の幅方向Ｙと直交するの厚み方向Ｚに間隔をおいて平行に配置されている。
【００４３】
プレスフィット部１３の幅方向Ｙにおける中心には、一対の表面１５，１７を厚み方向Ｚに貫通する長手方向とするスリット１９が形成されている。
【００４４】
スリット１９は、圧入方向Ｘを長手方向とする長孔状に形成されている。スリット１９は、回路基板９のスルーホール１１に圧入されたプレスフィット部１３の幅方向Ｙへの変形を可能とするスペースを提供する。
【００４５】
プレスフィット部１３は、端子ピン７の各輪郭から幅方向Ｙの外方にそれぞれ張り出した膨出部２１，２１を有している。各膨出部２１の先端（請求項中のプレスフィット部の幅方向の端面に相当）には当接部２３がそれぞれ形成されている。各当接部２３は、スルーホール１１の内壁よりも曲率が小さい曲面で構成されている。
【００４６】
各当接部２３は、直線部２５によって端子ピン７の各輪郭にそれぞれ接続されている。各直線部２５は、スリット１９の長手方向（圧入方向Ｘ）における中心から圧入方向Ｘに遠ざかるにつれて、幅方向Ｙにおける寸法が短くなるように、スリット１９に対して傾斜している。各当接部２３は、スリット１９から幅方向Ｙに遠ざかる側に凸状の円弧によって形成されている。
【００４７】
したがって、プレスフィット部１３は、膨出部２１の当接部２３の部分において、幅方向Ｙにおける寸法が最大となる輪郭で形成されている。なお、プレスフィット部１３の当接部２３の部分は、幅方向Ｙにおいて、回路基板９のスルーホール１１の孔径以上の寸法を有している。
【００４８】
このように構成された本実施形態のプレスフィット端子１は、図３の斜視図に示す丸棒状の金属線１００を加工することで製造することができる。この金属線１００は、回路基板９のスルーホール１１の内壁よりも小さい曲率（スルーホール１１の孔径よりも大きい直径Ｒ）の周面１０１を有している。
【００４９】
次に、金属線１００からプレスフィット端子１を製造する方法の一例を、図４のフローチャートを参照して説明する。
【００５０】
図４に示す本実施形態の製造方法では、表面形成工程（ステップＳ１）と、プレスフィット部外形及びスリット形成工程（ステップＳ３）とによって、金属線１００からプレスフィット端子１を製造する。
【００５１】
まず、ステップＳ１の表面形成工程においては、図５の斜視図に示すように、金属線１００の周面１０１を一部切除して金属板１１０を形成する。具体的には、金属線１００の中心Ｃを通る中心軸方向Ａに沿って、金属線１００の周面１０１の２箇所を平行な直線状に切除する。
【００５２】
表面形成工程により形成される金属板１１０は、金属線１００の中心Ｃを通る直径方向Ｒ（以下、「径方向Ｒ」という。）に間隔をおいて平行する２つの平面１１１，１１３を有している。また、２つの平面１１１，１１３の間には、金属板１１０の周面１０１がそのまま曲面１１５，１１７となって残る。
【００５３】
ここで、表面形成工程では金属線１００の周面１０１を平面状に切除することから、切除後の金属板１１０に曲面１１５，１１７となって残る金属線１００の周面１０１の一部は、金属線１００を径方向Ｒにプレス加工する場合のような膨出変形を起こさず、塑性変形していない状態に保たれる。
【００５４】
次に、図４に示すステップＳ３のプレスフィット部外形及びスリット形成工程においては、図６の斜視図に示すように、図５の金属板１１０の平面１１１，１１３間を、金属線１００の径方向Ｒへの打ち抜き加工によって、プレスフィット部１３の当接部２３を除くプレスフィット端子１の外形に対応する輪郭に加工する。
【００５５】
また、金属板１１０の平面１１１，１１３間に、プレスフィット端子１の外形に対応する輪郭に加工する際と向きが同じ、金属線１００の径方向Ｒへの打ち抜き加工によって、スリット１９を貫設する。
【００５６】
これらの打ち抜き加工により、金属板１１０からプレスフィット端子１が形成される。プレスフィット部外形及びスリット形成工程により形成されるプレスフィット端子１には、金属板１１０の曲面１１５，１１７（金属線１００の周面１０１）がそのまま当接部２３となって残る。
【００５７】
そして、プレスフィット部外形及びスリット形成工程では、金属板１１０を径方向Ｒに打ち抜き加工することから、打ち抜き加工の際に金属板１１０の両平面１１１，１１３間に圧縮方向の応力が蓄積されず、金属板１１０の曲面１１５，１１７（金属線１００の周面１０１）の一部が膨出による塑性変形を起こすことがない。
【００５８】
以上の工程を経て金属線１００から形成されたプレスフィット端子１は、スルーホール１１の孔径以上の直径Ｒの金属線１００を加工して形成され、金属線１００の周面１０１が金属板１１０の曲面１１５，１１７を経てプレスフィット部１３の当接部２３となって残る。
【００５９】
このため、プレスフィット端子１を製造する工程中にプレスフィット部１３を厚み方向Ｚへのプレスにより塑性変形させなくても、プレスフィット部１３の当接部２３における幅方向Ｙの寸法が、回路基板９のスルーホール１１の内径以上の寸法となる。
【００６０】
よって、図７（ａ）の説明図に示すように、本実施形態のプレスフィット端子１を回路基板９のスルーホール１１に挿入すると、プレスフィット部１３が塑性変形及び弾性変形により、幅方向Ｙにおいてスリット１９側に変形し、プレスフィット部１３がスルーホール１１に圧入された状態となる。
【００６１】
したがって、プレスフィット部１３の変形により当接部２３をスルーホール１１の内壁に十分な接触圧で面接触させて、スルーホール１１によるプレスフィット端子１の保持安定性を高くすることができる。
【００６２】
また、スルーホール１１の孔径以上の直径Ｒを有する金属線１００を加工して製造したプレスフィット端子１のプレスフィット部１３の当接部２３が、金属線１００の周面１０１によって構成されるので、当接部２３はスルーホール１１の内壁よりも小さい曲率の曲面となる。
【００６３】
このため、プレスフィット端子１の圧入によりスルーホール１１の内壁に圧接されるプレスフィット部１３の当接部２３が、図７（ｂ）の説明図に示すように、スルーホール１１の内壁に面接触されるようになる。よって、スルーホール１１とプレスフィット端子１との接触面積を大きくし、プレスフィット端子１とスルーホール１１との確実な電気的接続を実現することができる。
【００６４】
しかも、スルーホール１１の内壁に圧接するプレスフィット部１３の当接部２３が、金属線１００の周面１０１によって構成されるので、錫めっきされた金属線１００を打ち抜き加工してプレスフィット端子１を製造すれば、加工後のプレスフィット端子１を錫めっきしなくても、接触抵抗を減らすための錫めっきを当接部２３に施したプレスフィット端子１を製造することができる。
【００６５】
なお、図４のステップＳ３におけるプレスフィット部外形及びスリット形成工程は、プレスフィット部１３の外形を形成するプレスフィット部外形形成工程とスリット１９を形成するスリット形成工程との２つの工程に分けてもよい。その場合、どちらの工程を先に行ってもよい。
【００６６】
また、図４のステップＳ３におけるプレスフィット部外形及びスリット形成工程、あるいは、上述したプレスフィット部外形形成工程及びスリット形成工程は、図４のステップＳ１における表面形成工程よりも先に行ってもよい。
【００６７】
その場合は、表面形成工程よりも先に行うプレスフィット部外形及びスリット形成工程、あるいは、プレスフィット部外形形成工程及びスリット形成工程により、図８の斜視図に示すように、プレスフィット部１３の外形やスリット１９の形状に合わせて、金属線１００を径方向Ｒに打ち抜き加工する。
【００６８】
その後、表面形成工程により、金属線１００の周面１０１を一部切除して金属板１１０を形成する。具体的には、金属線１００の中心Ｃを通る中心軸方向Ａに沿って、金属線１００の周面１０１の２箇所を、スリット１９の貫通方向と直交する平行な直線状に切除する。これにより、プレスフィット端子１を製造することができる。また、表面形成工程を省略して、図８に示す状態でプレスフィット端子の完成としてもよい。
【００６９】
以上の実施形態では、断面が正円の金属線１００を加工してプレスフィット端子１を製造する場合について説明したが、断面が楕円形の金属線を加工してプレスフィット端子を製造することもできる。
【００７０】
図９は本発明の他の実施形態に係るプレスフィット端子の材料となる金属線を示す斜視図である。図９に示す金属線２００は、図７（ｂ）に示すスルーホール１１の孔径よりも長径（長軸方向の長さ）Ｄが大きく短径（短軸方向の長さ）Ｅが小さい楕円形の断面を有している。
【００７１】
この金属線２００からプレスフィット端子を製造する際にも、図４に示す工程が実施される。
【００７２】
即ち、ステップＳ１の表面形成工程においては、図９に示すように、金属線２００の周面２０１のうち短軸方向Ｅの両端部分を一部切除して金属板２１０を形成する。つまり、金属線２００の長軸と短軸との交点である中心Ｃを通る中心軸方向Ａに沿って、金属線２００の周面２０１の２箇所を平行な直線状に切除する。
【００７３】
表面形成工程により形成される金属板２１０は、金属線２００の中心Ｃを通る短軸方向Ｅに間隔をおいて平行する２つの平面２１１，２１３を有している。また、２つの平面２１１，２１３の間には、金属板２１０の周面２０１のうち長軸方向Ｄの両端部分がそのまま曲面２１５，２１７となって残る。
【００７４】
ここで、表面形成工程では金属線２００の周面２０１を平面状に切除することから、切除後の金属板２１０に曲面２１５，２１７となって残る金属線２００の周面２０１の一部は、金属線２００を短軸方向Ｅにプレス加工する場合のような膨出変形を起こさず、塑性変形していない状態に保たれる。
【００７５】
次に、図４のステップＳ３のプレスフィット部外形及びスリット形成工程においては、図９に示すように、金属板２１０の平面２１１，２１３間を、金属線２００の短軸方向Ｅへの打ち抜き加工によって、図１のプレスフィット部１３の当接部２３を除くプレスフィット端子１の外形に対応する輪郭に加工する。また、金属板２１０の平面２１１，２１３間に、金属線２００の短軸方向Ｅへの打ち抜き加工によって、スリット１９を貫設する。
【００７６】
以上の工程で、楕円状の断面の金属線２００から短軸方向Ｅへの打ち抜き加工によって形成されるプレスフィット端子１には、金属板２１０の曲面２１５，２１７（金属線２００の周面２０１）がそのまま当接部２３となって残る。このため、錫めっきされた金属線２００を打ち抜き加工してプレスフィット端子１を製造すれば、加工後のプレスフィット端子１を錫めっきしなくても、錫めっきを当接部２３に施したプレスフィット端子１を製造することができる。
【００７７】
なお、本実施形態においても、図４のステップＳ３におけるプレスフィット部外形及びスリット形成工程は、プレスフィット部外形形成工程及びスリット形成工程に分けて行ってもよく、ステップＳ１における表面形成工程との実行順を入れ替えてもよい。
【００７８】
表面形成工程よりもプレスフィット部外形及びスリット形成工程を先に実行する場合は、図１１の斜視図に示すように、プレスフィット部１３の外形やスリット１９の形状に合わせて、金属線２００を短軸方向Ｅに打ち抜き加工する。その後、表面形成工程により、金属線２００の周面２０１を一部切除して金属板２１０を形成する。なお、表面形成工程を省略して、図１１に示す状態でプレスフィット端子の完成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、回路基板のスルーホールに圧入されて接触圧によりスルーホールとの電気的接続を果たすプレスフィット端子に用いて、極めて有用である。
【符号の説明】
【００８０】
１  プレスフィット端子
３  コネクタ
５  ハウジング
７  端子ピン
９  回路基板
１１  スルーホール
１３  プレスフィット部
１５，１７  プレスフィット部表面
１９  スリット
２１  膨出部
２３  当接部
２５  直線部
１００，２００  金属線
１０１，２０１  金属線周面
１１０，２１０  金属板
１１１，１１３，２１１，２１３  金属板平面
１１５，１１７，２１５，２１７  金属板曲面
Ａ  金属線中心軸方向
Ｃ  金属線中心
Ｄ  長軸方向（長径）
Ｅ  短軸方向
Ｒ  金属線径方向（金属線直径、金属線直径方向）
Ｘ  圧入方向
Ｙ  幅方向
Ｚ  厚み方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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