(57)【要約】【課題】集電板と樹脂部との間のシール性を向上させることができる蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に凹凸が形成されている電極板３４と電極板３４の第１面３４ｂに設けられた正極３６と電極板３４の第２面３４ｃに設けられた負極３８とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極３２が積層された蓄電モジュール１２を製造する。まず、電極板３４の縁部３４ａと第１樹脂部５２とが交互に配置されるように、複数の電極板３４及び複数の第１樹脂部５２を積層する（積層工程Ｓ２）。次に、積層された複数の第１樹脂部５２に超音波振動を付与することによって、複数の電極板３４の縁部３４ａに複数の第１樹脂部５２をそれぞれ溶着する（溶着工程Ｓ３）。【選択図】図６
2019091596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に凹凸が形成されている集電板と前記集電板の第１面に設けられた正極と前記集電板の第２面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極が積層された蓄電モジュールの製造方法であって、
前記集電板の縁部と第１樹脂部とが交互に配置されるように、複数の前記集電板及び複数の前記第１樹脂部を積層する積層工程と、
前記積層工程の後、積層された前記複数の第１樹脂部に超音波振動を付与することによって、前記複数の集電板の前記縁部に前記複数の第１樹脂部をそれぞれ溶着する溶着工程と、
を含む、蓄電モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記集電板の前記第１面及び前記第２面は矩形形状を有しており、
前記溶着工程では、前記矩形形状の複数の辺において同時に前記第１樹脂部を前記集電板の前記縁部に溶着する、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記溶着工程の後、前記第１樹脂部の積層方向に延在する前記複数の第１樹脂部の外側面を覆う第２樹脂部を射出成形により形成する工程を更に含む、請求項１又は２に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シート状の集電体の少なくとも一方の面に活物質が塗工された電極を積層させてなる積層体を有する二次電池が知られている。例えば、特許文献１には、単電池の周囲を取り囲み、集電体の間に設けられた樹脂製のシール層を有するバイポーラ電池が記載されている。このバイポーラ電池では、隣り合うシール層同士が熱加圧によって互いに接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３７０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
熱加圧によってシール層同士を互いに接着する場合、積層されたシール層は、ヒータによって積層方向に加圧される。よって、ヒータから最も遠いシール層まで熱が到達するのに時間がかかる。特に、バイポーラ電池プレートの積層数が多くなると、ヒータから最も遠いシール層に熱がうまく伝達されずに当該シール層が十分に溶融しないおそれがある。その場合、集電体とシール層との間のシール性が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明の一側面は、集電板と樹脂部との間のシール性を向上させることができる蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、少なくとも一方の面に凹凸が形成されている集電板と前記集電板の第１面に設けられた正極と前記集電板の第２面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極が積層された蓄電モジュールの製造方法であって、前記集電板の縁部と第１樹脂部とが交互に配置されるように、複数の前記集電板及び複数の前記第１樹脂部を積層する積層工程と、前記積層工程の後、積層された前記複数の第１樹脂部に超音波振動を付与することによって、前記複数の集電板の前記縁部に前記複数の第１樹脂部をそれぞれ溶着する溶着工程と、を含む。
【０００７】
この蓄電モジュールの製造方法では、超音波振動が各第１樹脂部に瞬時に伝達するので、各第１樹脂部がほぼ同時に溶融する。そのため、超音波振動の供給部から最も遠い第１樹脂部も十分に溶融させることができる。よって、熱加圧に比べて、集電板と第１樹脂部との間のシール性を向上させることができる。
【０００８】
前記集電板の前記第１面及び前記第２面は矩形形状を有しており、前記溶着工程では、前記矩形形状の複数の辺において同時に前記第１樹脂部を前記集電板の前記縁部に溶着してもよい。この場合、高速で溶着を行うことができる。
【０００９】
上記蓄電モジュールの製造方法は、前記溶着工程の後、前記第１樹脂部の積層方向に延在する前記複数の第１樹脂部の外側面を覆う第２樹脂部を射出成形により形成する工程を更に含んでもよい。この場合、第２樹脂部によって隣り合う第１樹脂部間のシール性を高めることができるので、蓄電モジュールのシール性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一側面によれば、集電板と樹脂部との間のシール性を向上させることができる蓄電モジュールの製造方法が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。
【図３】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置の概略構成を示す図である。
【図４】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法のフローチャートである。
【図５】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法の積層工程を示す断面図である。
【図６】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法の溶着工程を示す断面図である。
【図７】溶着工程を説明するための図である。
【図８】集電板の第１面に直交する方向から見た集電板及び第１樹脂部の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、一実施形態の蓄電モジュールの製造方法について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図面には、必要に応じてＸＹＺ直交座標系が示される。
【００１３】
図１は、蓄電モジュールを備える蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。同図に示す蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えていてもよい。蓄電モジュール１２は例えばバイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素電池を例示する。
【００１４】
複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層され得る。積層方向Ｄ１から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向Ｄ１（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向Ｄ１に直列に接続される。積層方向Ｄ１において、一端に位置する導電板１４には取出部２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には取出部２６が接続されている。取出部２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。取出部２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。取出部２４及び取出部２６は、積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの取出部２４及び取出部２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。
【００１５】
導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向Ｄ１から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。
【００１６】
蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向Ｄ１に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ,１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）と、を備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向Ｄ１から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向Ｄ１から見て拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。
【００１７】
一方の拘束プレート１６Ａは、取出部２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、取出部２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔Ｈ１に通され、他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向Ｄ１に拘束荷重が付加される。
【００１８】
図２は、図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。同図に示す蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向Ｄ１から見て積層体３０は例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。
【００１９】
バイポーラ電極３２は、電極板３４（集電板）と、電極板３４の第１面３４ｂに設けられた正極３６と、電極板３４の第２面３４ｃに設けられた負極３８とを含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。積層方向Ｄ１において、積層体３０の一端には、内側面に負極３８が配置された電極板３４（負極側終端電極）が配置され、積層体３０の他端には、内側面に正極３６が配置された電極板３４（正極側終端電極）が配置される。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。
【００２０】
蓄電モジュール１２は、積層方向Ｄ１に延在する積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の縁部３４ａを保持する枠体５０を備える。枠体５０は、積層体３０の側面３０ａを取り囲むように構成されている。枠体５０は、電極板３４の縁部３４ａを保持する第１樹脂部５２と、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部５２の周囲に設けられる第２樹脂部５４とを備え得る。
【００２１】
枠体５０の内壁を構成する第１樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の第１面３４ｂ（正極３６が形成される面）から縁部３４ａにおける電極板３４の端面にわたって設けられている。積層方向Ｄ１から見て、各第１樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａ全周にわたって設けられている。隣り合う第１樹脂部５２同士は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の第２面３４ｃ（負極３８が形成される面）の外側に延在する面において当接している。その結果、各バイポーラ電極３２の電極板３４と同様に、積層体３０の両側に配置された電極板３４の縁部３４ａも第１樹脂部５２に埋没した状態で保持されている。これにより、積層方向Ｄ１に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第１樹脂部５２とによって気密に仕切られた複数の内部空間Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。
【００２２】
枠体５０の外壁を構成する第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１において積層体３０の全長にわたって延在する。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１に延在する第１樹脂部５２の外側面５２ｓを覆っている。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１から見て内側において第１樹脂部５２に溶着されている。第２樹脂部５４は、例えば、射出成形時の熱によって第１樹脂部５２の外側面５２ｓに溶着されている。
【００２３】
第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４は、例えば、アルカリ耐性を有する絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。
【００２４】
電極板３４は、金属製であり、例えばニッケル又は鋼板の表面にニッケルメッキを施した板からなる。電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属板であるが、金属箔であってもよい。電極板３４の縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっており、当該未塗工領域が枠体５０の内壁を構成する第１樹脂部５２に埋没して保持される領域となっている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の第２面３４ｃにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の第１面３４ｂにおける正極３６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極板３４の少なくとも一方の面（第１面３４ｂ又は第２面３４ｃ）には、凹凸が形成されている。凹凸は縁部３４ａにおける電極板３４の表面に形成される。本実施形態では、第１面３４ｂ及び第２面３４ｃの両方が電界メッキ処理されることにより、第１面３４ｂ及び第２面３４ｃの両方に凹凸が形成されている。電界メッキ処理される範囲は、第１面３４ｂ及び第２面３４ｃの全てであってもよいし、第１面３４ｂ及び第２面３４ｃの一部（第１面３４ｂ及び第２面３４ｃのうち縁部３４ａにおける部分）であってもよい。
【００２５】
セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物等で補強されたものであってもよい。
【００２６】
次に、上述した蓄電モジュール１２の製造方法で用いられる蓄電モジュール１２の製造装置７０（以下、単に「製造装置」とも称する。）について説明する。製造装置７０は、蓄電モジュール１２を製造するための装置（超音波溶着装置）であり、超音波によって第１樹脂部５２と電極板３４の縁部３４ａとを溶着させるための装置である。
【００２７】
図３は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置の概略構成を示す図である。図３に示されるように、製造装置７０は、アンビル７１と、超音波発生部７２と、ホーン７５と、駆動部７４と、コントローラ８０と、を備えている。アンビル７１は、ホーン７５の先端と対向して配置されている。以下では、アンビル７１とホーン７５の対向方向を上下方向とする。
【００２８】
アンビル７１は、超音波溶着の対象が載置される載置面７１ａを有している。溶着対象は、例えば電極板３４及び第１樹脂部５２が交互に配置された積層ユニットＵ（図５参照）である。載置面７１ａは、例えばＳＵＳ等の剛性の高い金属により構成されている。
【００２９】
超音波発生部７２は、例えば、ピエゾ素子からなる超音波振動子により超音波振動を発生させる。超音波発生部７２は、例えば、上下方向の振動を発生させる。超音波発生部７２は、ブースターにより振幅の調整を行った後、超音波振動をホーン７５に入力する。
【００３０】
ホーン７５は、超音波発生部７２に連結され、超音波発生部７２において発生した超音波振動を溶着対象である第１樹脂部５２に伝達する。ホーン７５は、例えば、アルミニウム又はチタンのような金属材料により形成されている。
【００３１】
駆動部７４は、例えば、エアシリンダであり、ホーン７５はエアシリンダのピストンに上下動自在に取り付けられている。駆動部７４は、ホーン７５を溶着対象に向けて下方に駆動することで、所定の荷重で第１樹脂部５２にホーン７５を押し付ける。
【００３２】
コントローラ（制御部）８０は、超音波発生部７２及び駆動部７４を制御する。コントローラ８０は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）及び入出力インターフェース等から構成される。ＲＯＭには、各種プログラム又はデータが格納されている。本実施形態のコントローラ８０は、例えば、電極板３４の縁部３４ａに配置された第１樹脂部５２を、ホーン７５によって押圧した状態で、ホーン７５を介して第１樹脂部５２に超音波振動を付与するように、超音波発生部７２及び駆動部７４を制御する。
【００３３】
図４は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法のフローチャートである。図４に示されるように、本実施形態の蓄電モジュール１２の製造方法は、凹凸形成工程Ｓ１と、積層工程Ｓ２と、溶着工程Ｓ３と、封止工程Ｓ４と、を含んでもよい。
【００３４】
凹凸形成工程Ｓ１では、電極板３４の第１面３４ｂ及び第２面３４ｃに凹凸を形成する。凹凸は、縁部３４ａにおいて第１樹脂部５２が溶着される表面（第１面３４ｂ及び第２面３４ｃ）に形成される。凹凸は、第１面３４ｂと第２面３４ｃとを繋ぐ電極板３４の端面に形成されてもよい。凹凸は、例えば電界メッキ処理により形成される。凹凸の大きさは特に限定されないが、電極板３４の厚みが０．１μｍ〜１０００μｍであれば、凹凸の大きさは、０．１μｍ〜３０μｍに設定され得る。その後、電極板３４の第１面３４ｂに正極活物質層が形成され、第２面３４ｃに負極活物質層が形成される。これにより、バイポーラ電極３２が得られる。
【００３５】
凹凸形成工程Ｓ１の後、積層工程Ｓ２が行われる。積層工程Ｓ２では、図５に示されるように、電極板３４と第１樹脂部５２とが交互に配置されるように、複数の電極板３４及び複数の第１樹脂部５２を積層する。電極板３４の積層数は例えば５〜３０である。本実施形態では、複数のバイポーラ電極３２と、終端電極としての電極板３４とを積層する。第１樹脂部５２は、電極板３４の縁部３４ａに沿って延在する枠体であってもよい。この場合、後述の溶着工程Ｓ３を行うことによって、電極板３４の縁部３４ａの全ての部分で電極板３４と第１樹脂部５２とが強固に接合される。積層工程Ｓ２では、各電極板３４の第１面３４ｂのみに第１樹脂部５２が取り付けられてもよいし、各電極板３４の第１面３４ｂ及び第２面３４ｃにそれぞれ第１樹脂部５２が取り付けられてもよい。積層工程Ｓ２では、隣り合う電極板３４間にセパレータ４０が配置される。セパレータ４０は、第１樹脂部５２によって囲まれている。このようにして、バイポーラ電極３２、終端電極としての電極板３４、セパレータ４０及び第１樹脂部５２が積層された積層ユニットＵが形成される。
【００３６】
積層工程Ｓ２の後、溶着工程Ｓ３が行われる。溶着工程Ｓ３は、上述の製造装置７０を用いて行われ得る。溶着工程Ｓ３では、図６に示されるように、積層ユニットＵ（特に積層された第１樹脂部５２）に超音波振動を付与することによって、複数の電極板３４の縁部３４ａに複数の第１樹脂部５２をそれぞれ溶着する。超音波振動は、例えば複数のバイポーラ電極３２の積層方向における超音波振動であってもよいし、積層方向に交差する方向における超音波振動であってもよい。具体的には、電極板３４の縁部３４ａに枠状に配置された第１樹脂部５２をホーン７５によって押圧した状態で、ホーン７５を介して第１樹脂部５２に超音波振動を付与する。まず、超音波発生部７２によって超音波振動を発生させて、ホーン７５を振動させる。続いて、駆動部７４によって第１樹脂部５２に向けてホーン７５を下方に移動させ、所定の荷重で第１樹脂部５２にホーン７５を押し付ける。ホーン７５は、超音波発生部７２において発生した超音波振動の振動エネルギーを各第１樹脂部５２に与える。超音波振動は、ホーン７５に最も近い第１樹脂部５２から、ホーン７５から最も遠い第１樹脂部５２まで瞬時に伝達する。隣り合う第１樹脂部５２間において、超音波振動は、一方の第１樹脂部５２から他方の第１樹脂部５２まで電極板３４の縁部３４ａを介して伝達され得る。これにより、各第１樹脂部５２と電極板３４との境界面では、摩擦による熱（摩擦熱）が発生し、第１樹脂部５２の温度が上昇する。この結果、第１樹脂部５２が溶融する。その後、超音波発生部７２による超音波振動の発生を停止させて、第１樹脂部５２を加圧した状態で、第１樹脂部５２の温度を低下させる。この結果、第１樹脂部５２は溶融状態（液体）から凝固状態（固体）に変化し、第１樹脂部５２が縁部３４ａに溶着される。各第１樹脂部５２は、その両側に位置する電極板３４にそれぞれ溶着される。すなわち、各第１樹脂部５２は、当該第１樹脂部５２の上側に位置する電極板３４の第２面３４ｃと、当該第１樹脂部５２の下側に位置する電極板３４の第１面３４ｂとにそれぞれ溶着される。この場合、後述する封止工程Ｓ４を行わなくても、１つの第１樹脂部５２とその両側に位置する電極板３４によって囲まれる内部空間Ｖ（図２参照）を密封することができる。また、後述する封止工程Ｓ４において、溶融した第２樹脂部５４が、電極板３４の積層方向に直交する方向に電極板３４を押圧しても、隣り合う電極板３４同士が第１樹脂部５２によって固定されているので、電極板３４の位置ずれが生じ難い。
【００３７】
なお、駆動部７４による駆動のタイミング、超音波発生部７２による超音波振動発生のタイミングは、上述の内容に限定されない。また、溶融した第１樹脂部５２は、重力により下方に移動して、隣り合う第１樹脂部５２間の空間を充填し得る。その結果、図２に示されるように、凝固した隣り合う第１樹脂部５２同士が互いに溶着されてもよい。
【００３８】
電極板３４の第１面３４ｂが粗面化されている場合について、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を参照して詳細に説明する。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示されるように、電極板３４の第１面３４ｂが粗面化されることにより、複数の突起３４ｄが形成される。突起３４ｄは、例えば、基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有していてもよい。なお、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は模式図であって、突起３４ｄの形状及び密度等は特に限定されない。図７（Ａ）には、超音波溶着前の第１樹脂部５２及び電極板３４が示されている。図７（Ｂ）には、超音波溶着後の第１樹脂部５２及び電極板３４が示されている。超音波振動によって溶融した第１樹脂部５２は、突起３４ｄ間の凹部内に入り込み、アンカー効果が発揮される。電極板３４の第２面３４ｃが粗面化されている場合についても同様に、電極板３４の第２面３４ｃと第１樹脂部５２との間でアンカー効果が発揮される。
【００３９】
図８は、電極板３４の第１面３４ｂに直交する方向から見た電極板３４及び第１樹脂部５２の一例を示す図である。図８に示されるように、電極板３４の第１面３４ｂ及び第２面３４ｃは例えば矩形形状を有している。この場合、矩形形状の複数の辺において同時に第１樹脂部５２を電極板３４の縁部３４ａに溶着してもよい。矩形形状の隣接する２辺又は対向する２辺において第１樹脂部５２を縁部３４ａに同時に溶着してもよいし、４辺において第１樹脂部５２を縁部３４ａに同時に溶着してもよい。
【００４０】
溶着工程Ｓ３の後、封止工程Ｓ４が行われる。封止工程Ｓ４では、複数の第１樹脂部５２の外側面５２ｓを覆う第２樹脂部５４を射出成形により形成する（図２参照）。続いて、第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４に設けられた注液口から内部空間Ｖに電解液が注入される。その後、例えば圧力調整弁等によって注液口が封止される。このようにして、図２に示される蓄電モジュール１２が製造される。
【００４１】
以上説明したように、上記実施形態の蓄電モジュール１２の製造方法によれば、超音波振動が各第１樹脂部５２に瞬時に伝達するので、各第１樹脂部５２がほぼ同時に溶融する。そのため、超音波振動の供給部であるホーン７５から最も遠い第１樹脂部５２も十分に溶融させることができる。よって、熱加圧に比べて、電極板３４と第１樹脂部５２との間のシール性を向上させることができる。すなわち、電極板３４と第１樹脂部５２との間において、よりロバスト性の高いシール状態を確保できる。さらに、上記実施形態の蓄電モジュール１２の製造方法では、複数の第１樹脂部５２をほぼ同時に複数の電極板３４の縁部３４ａにそれぞれ溶着するので、１つの第１樹脂部５２を１つの電極板３４の縁部３４ａに溶着する場合に比べて、溶着工程Ｓ３の時間を大幅に短縮できる。
【００４２】
また、溶着工程Ｓ３において、電極板３４の第１面３４ｂ及び第２面３４ｃが矩形形状を有しており、当該矩形形状の複数の辺において同時に第１樹脂部５２を電極板３４の縁部３４ａに溶着してもよい。この場合、高速で溶着を行うことができる。
【００４３】
また、溶着工程Ｓ３の後、封止工程Ｓ４を行ってもよい。この場合、第２樹脂部５４によって隣り合う第１樹脂部５２間のシール性を高めることができるので、蓄電モジュール１２のシール性を高めることができる。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００４５】
例えば、上記実施形態では、電極板３４の第１面３４ｂ及び第２面３４ｃの両方に凹凸を形成した例を挙げて説明したが、第１面３４ｂのみに凹凸が形成されてもよい。この場合、各第１樹脂部５２は、電極板３４の第１面３４ｂに溶着される。同様に、第２面３４ｃのみに凹凸が形成されてもよい。この場合、各第１樹脂部５２は、電極板３４の第２面３４ｃに溶着される。
【００４６】
上記実施形態では、蓄電モジュール１２の製造方法が凹凸形成工程Ｓ１を含む例を挙げて説明したが、蓄電モジュール１２の製造方法は、凹凸形成工程Ｓ１に代えて、凹凸形成工程Ｓ１によって形成される大きさと同等の凹凸が形成された電極板３４を準備する準備工程を含んでもよい。
【００４７】
上記実施形態では、積層工程Ｓ２において全ての電極板３４を積層して１つの積層ユニットＵを形成する例を挙げて説明したが、全ての電極板３４を複数のグループに分割して各グループについて積層ユニットＵを形成してもよい。この場合、複数の積層ユニットＵに対してそれぞれ溶着工程Ｓ３を行った後、複数の積層ユニットＵ同士を互いに溶着する。これにより、電極板３４の積層数が多くなっても、溶着条件を大きく変えずに溶着工程Ｓ３を行うことができる。
【符号の説明】
【００４８】
１２…蓄電モジュール、３２…バイポーラ電極、３４…電極板（集電板）、３４ａ…縁部、３４ｂ…第１面、３４ｃ…第２面、３６…正極、３８…負極、５２…第１樹脂部、５４…第２樹脂部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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