(57)【要約】【課題】インピーダンスの整合を精度良く行うことができる検査用ソケットを提供する。【解決手段】コンタクト端子２１が挿通される複数の貫通孔１５ｃが形成され、これらコンタクト端子２１の軸線方向における中央部に位置する導電性を有する第５ハウジング１５と、第５ハウジング１５に対して軸線方向に積層され、軸線方向に対して直交する方向のコンタクト端子２１の位置決めを行う挿通穴が形成された第６ハウジング１６と、第５ハウジング１５との間で第６ハウジング１６を挟むように軸線方向に積層された導電性を有する第８ハウジング１８とを備え、第６ハウジング１６は、軸線方向に導電経路を形成する貫通ビアを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向の一端に検査デバイスに接触するデバイス側端部、及び、該デバイス側端部の反対側の他端に検査基板に接触する基板側端部を有する複数のコンタクト端子と、
各前記コンタクト端子が挿通される複数の貫通孔が形成され、これらコンタクト端子の前記軸線方向における中央部に位置する導電性を有する中央ハウジングと、
前記中央ハウジングに対して前記軸線方向に積層され、前記軸線方向に対して直交する方向の前記コンタクト端子の位置決めを行う位置決め穴が形成された位置決め用樹脂基板と、
前記中央ハウジングとの間で前記位置決め用樹脂基板を挟むように前記軸線方向に積層された導電性を有する端部側ハウジングと、
を備え、
前記位置決め用樹脂基板は、前記軸線方向に導電経路を形成する導電部を有する検査用ソケット。
【請求項２】
各前記コンタクト端子は、前記デバイス側端部を有するデバイス側プランジャと、前記基板側端部を有する基板側プランジャと、前記デバイス側プランジャ及び前記基板側プランジャの間に設けられ、前記デバイス側プランジャの基端部側及び前記基板側プランジャの基端部側を前記軸線方向に往復動可能に支持するバレル部と、を備え、
前記位置決め用樹脂基板に形成された前記位置決め穴は、前記バレル部に対して接触している請求項１に記載の検査用ソケット。
【請求項３】
前記デバイス側プランジャ及び／又は前記基板側プランジャの前記軸線方向における往復動をガイドするガイド穴が形成されるとともに、前記軸線方向に導電経路を形成する導電部を有するガイド用樹脂基板を備えている請求項２に記載の検査用ソケット。
【請求項４】
前記位置決め用樹脂基板及び／又は前記ガイド用樹脂基板は、プリント基板とされている請求項１から３のいずれかに記載の検査用ソケット。
【請求項５】
前記導電部は、前記位置決め用樹脂基板及び／又は前記ガイド用樹脂基板の表面及び裏面に形成された導電層と、前記表面の前記導電層と前記裏面の前記導電層とを導通するように設けられた貫通ビアとを備えている請求項１から４のいずれかに記載の検査用ソケット。
【請求項６】
前記コンタクト端子は、信号用コンタクト端子と、電源用コンタクト端子と、を備え、
前記信号用コンタクト端子が挿通する前記位置決め穴及び／又は前記ガイド穴と、前記電源用コンタクト端子が挿通する前記位置決め穴及び／又は前記ガイド穴との間に、前記貫通ビアが設けられている請求項５に記載の検査用ソケット。
【請求項７】
前記検査デバイスに接触するデバイス側ハウジングと、
前記検査基板に接触する基板側ハウジングと、
を備え、
前記デバイス側ハウジングの前記検査デバイスに接触する領域に、絶縁層が形成され、且つ／又は、前記基板側ハウジングの前記検査基板に接触する領域に、絶縁層が形成されている請求項１から６のいずれかに記載の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電子デバイスを検査する検査用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装されるＩＣパッケージ等の電子デバイスは、一般に、配線基板に実装される前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が検査用ソケットを用いて行われる。検査用ソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、テストボード又は実装基板とされたプリント配線基板（検査基板）上に装着される。
【０００３】
検査用ソケットは、例えば、１ＧＨｚ以上とされたＲＦ（Radio  Frequency）信号が伝送される伝送路内に設けられる場合、検査用ソケットにおいて高周波数帯域の信号の伝送性能を高めるためにインピーダンス整合を図る方法が一般的に用いられる。このため、特許文献１のように、同軸プローブを構成する検査用ソケットを用いる。具体的には、コンタクト端子の外周部とコンタクト端子が挿入される金属ブロックの挿入孔との間に空気層を形成することで、信号用コンタクト端子を中心導体、挿入孔の内壁を外部導体として同軸プローブを構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４２４２１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、コンタクト端子と挿入孔とが同心となるように、金属ブロックに対して積層した絶縁性基板によってコンタクト端子を支持することで位置決めを行っている。
【０００６】
しかし、絶縁性基板がコンタクト端子を支持する領域では絶縁性基板が外部導体とならないためコンタクト端子との間で同軸プローブを構成することができず、インピーダンス整合をとることができない。したがって、例えば１０ＧＨｚを超えるような高周波信号に対しては反射やクロストークの影響によって特性が劣化し十分な性能が得られないという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、インピーダンスの整合を精度良く行うことができる検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る検査用ソケットは、軸線方向の一端に検査デバイスに接触するデバイス側端部、及び、該デバイス側端部の反対側の他端に検査基板に接触する基板側端部を有する複数のコンタクト端子と、各前記コンタクト端子が挿通される複数の貫通孔が形成され、これらコンタクト端子の前記軸線方向における中央部に位置する導電性を有する中央ハウジングと、前記中央ハウジングに対して前記軸線方向に積層され、前記軸線方向に対して直交する方向の前記コンタクト端子の位置決めを行う位置決め穴が形成された位置決め用樹脂基板と、前記中央ハウジングとの間で前記位置決め用樹脂基板を挟むように前記軸線方向に積層された導電性を有する端部側ハウジングと、を備え、前記位置決め用樹脂基板は、前記軸線方向に導電経路を形成する導電部を有する。
【０００９】
中央ハウジングに対して積層された位置決め用樹脂基板を設け、位置決め用樹脂基板の位置決め穴にコンタクト端子を挿通することによって、軸線方向に直交する方向のコンタクト端子の位置決めが行われる。これにより、インピーダンスの整合が精度良く行われる。
位置決め用樹脂基板には、軸線方向に導通経路を形成する導電部を有しているので、位置決め用樹脂基板を介して中央ハウジングと端部側ハウジングとの間で導通が行われる。これにより、位置決め用樹脂基板が介挿されていてもインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。したがって、例えば１０ＧＨｚを超える高周波信号に対しても精度良く検査を行うことができる。
導電性のハウジングとしては、例えば、アルミ合金等の金属製の一体構造や積層構造、又は表裏面に導電層が設けられた複数のリジッド基板を積層したものが用いられる。
なお、位置決め用樹脂基板と中央ハウジングとの間、及び／又は、位置決め用樹脂基板と端部側ハウジングとの間に、積層方向に導電性を有する他の部材が積層されていても良い。
【００１０】
さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、各前記コンタクト端子は、前記デバイス側端部を有するデバイス側プランジャと、前記基板側端部を有する基板側プランジャと、前記デバイス側プランジャ及び前記基板側プランジャの間に設けられ、前記デバイス側プランジャの基端部側及び前記基板側プランジャの基端部側を前記軸線方向に往復動可能に支持するバレル部と、を備え、前記位置決め用樹脂基板に形成された前記位置決め穴は、前記バレル部に対して接触している。
【００１１】
軸線方向に往復動するデバイス側プランジャ及び基板側プランジャに対して、バレル部は軸線方向に往復動することがない。したがって、位置決め穴をバレル部に対して接触させることによってコンタクト端子を位置決めすることで、より精度良く位置決めを行うことができる。
【００１２】
さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記デバイス側プランジャ及び／又は前記基板側プランジャの前記軸線方向における往復動をガイドするガイド穴が形成されるとともに、前記軸線方向に導電経路を形成する導電部を有するガイド用樹脂基板を備えている。
【００１３】
プランジャの往復動をガイドするガイド穴を備えたガイド用樹脂基板を備えることによって、プランジャを軸線方向に沿って精度良く往復動させることができる。これにより、プランジャの往復動のストロークが長くても軸線方向から傾いた動作を抑制して周囲の部品（例えば導電性ハウジングなど）に接触することを回避することができ、誤作動を防止することができる。
ガイド用樹脂基板は、位置決め用樹脂基板と同様に、軸線方向に導電経路を形成する導電部を有するので、積層方向に導通を行うことによってインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。
【００１４】
さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記位置決め用樹脂基板及び／又は前記ガイド用樹脂基板は、プリント基板とされている。
【００１５】
樹脂基板としてプリント基板（ＰＣＢ）を用いることとした。プリント基板は、製造工程が技術的に確立されているため加工精度が良好で比較的安価に製作することができる。また、プリント基板として剛性を有するリジッド基板を用いることとすれば、板厚を薄くすることができ、インピーダンス整合に与える影響を可及的に抑えることができる。
また、プリント基板として、リジッド基板を複数層設けることとしても良く、またフレキシブル基板のみ、又はフレキシブル基板とリジッド基板との組み合わせを用いることとしても良い。
【００１６】
さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記導電部は、前記位置決め用樹脂基板及び／又は前記ガイド用樹脂基板の表面及び裏面に形成された導電層と、前記表面の前記導電層と前記裏面の前記導電層とを導通するように設けられた貫通ビアとを備えている。
【００１７】
樹脂基板の表裏面に導電層（例えば金属層）を形成し、これら表裏面の導電層の間に貫通ビアを設けることによって、樹脂基板の積層方向（板厚方向）に導電経路を形成することができる。
貫通ビアは、位置決め穴やガイド穴とは別に設けても良いし、位置決め穴やガイド穴を貫通ビアとして用いても良い。位置決め穴やガイド穴を貫通ビアとして用いる場合には、例えば、接地用コンタクト端子に対応した位置決め穴やガイド穴を用いる。ただし、信号用コンタクト端子や電源用コンタクト端子に形成した位置決め穴やガイド穴には導電部を設けずに絶縁性を確保しておくことが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記コンタクト端子は、信号用コンタクト端子と、電源用コンタクト端子と、を備え、前記信号用コンタクト端子が挿通する前記位置決め穴及び／又は前記ガイド穴と、前記電源用コンタクト端子が挿通する前記位置決め穴及び／又は前記ガイド穴との間に、前記貫通ビアが設けられている。
【００１９】
信号用コンタクト端子と電源用コンタクト端子との間では、樹脂基板とされた領域で電気的に結合しクロストークの影響を受けるおそれがある。そこで、信号用コンタクト端子と電源用コンタクト端子との間に貫通ビアを設けることによって、クロストークを低減することとした。
【００２０】
さらに、本発明の一態様に係る検査用ソケットでは、前記検査デバイスに接触するデバイス側ハウジングと、前記検査基板に接触する基板側ハウジングと、を備え、前記デバイス側ハウジングの前記検査デバイスに接触する領域に、絶縁層が形成され、且つ／又は、前記基板側ハウジングの前記検査基板に接触する領域に、絶縁層が形成されている。
【００２１】
検査デバイスに接触するハウジングの領域に絶縁層を形成し、且つ／又は、検査基板に接触するハウジングの領域に絶縁層を形成することによって、ハウジングとショートすることを防止することができる。絶縁層としては、例えば、アルマイト等の陽極酸化皮膜や、塗装によって形成された絶縁膜を用いることができる。
【発明の効果】
【００２２】
軸線方向に導電経路を形成する導電部を有する位置決め用樹脂基板によってコンタクト端子を位置決めすることとしたので、インピーダンスの整合を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１Ａ】検査用ソケットを示した斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａの検査用ソケットの平面図である。
【図１Ｃ】図１Ａの検査用ソケットの側面図である。
【図１Ｄ】図１Ａの検査用ソケットの底面図である。
【図２Ａ】図１Ａの検査用ソケットの分解斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに対応した検査用ソケットの側面図である。
【図３】ハウジングを示した部分縦断面図である。
【図４】ハウジングとＩＣパッケージとプリント配線基板を示した部分縦断面図である。
【図５Ａ】第２ハウジングを示した平面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＡ部を示した拡大図である。
【図５Ｃ】図５Ｂの切断線Ｃ−Ｃにおける断面図である。
【図６】コンタクト端子を示した部分断面側面図である。
【図７】検査用ソケットの組立工程を示した分解斜視図である。
【図８】検査用ソケットの組立工程を示した分解斜視図である。
【図９】検査用ソケットの第１変形例を示した部分縦断面図である。
【図１０】検査用ソケットの第１変形例を示した部分縦断面図である。
【図１１】蓋部を有する検査用ソケットを示した側面図である。
【図１２】蓋部を有する検査用ソケットを示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、本発明にかかる実施形態について、図面を参照して説明する。
図１Ａには、検査用ソケット１（以下、単に「ソケット１」という。）が示されている。ソケット１は、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板（検査基板）上に配置される。ソケット１は、中央に凹所３が形成されており、この凹所３内にＩＣパッケージ等の検査デバイスを挿入して設置するようになっている。ＩＣパッケージとしては、本実施形態のようにＢＧＡ（Ball  Grid  Array）形状のものが用いられる。その他のＩＣパッケージとしては、例えば、ＬＧＡ（Land  Grid  Array）形状や、ＱＦＮ（Quad  Flat Non-leaded  package）形状が用いられる。
【００２５】
ソケット１は、外形状を構成するソケットベース５を備えている。ソケットベース５は、略正方形の上面５ａ及び底面５ｂを有する直方体とされている。ソケットベース５は、アルミ合金等の金属製とされており導電性を有する。
【００２６】
図１Ｂに示すように、ソケット１は、四隅のそれぞれに実装のための実装用ねじ止め穴６を備えている。各実装用ねじ止め穴６内に雄ねじを挿入し、プリント配線基板に対してソケット１が固定されるようになっている。ソケット１の中央に形成した凹所３には、ＩＣパッケージが載置されるハウジング７が収納されて固定される。
【００２７】
図１Ｃに示すように、ソケットベース５の底面５ｂから下方に突出するように実装用位置決めピン８が設けられている。実装用位置決めピン８は、図１Ｄに示すように、ソケットベース５の底面５ｂの対角線上の角部（同図では右上と左下の角部）に２つ設けられている。
【００２８】
図１Ｄに示すように、ハウジング７の四隅のそれぞれには、ハウジング固定用ねじ９が設けられている。これらハウジング固定用ねじ９によって、ハウジング７がソケットベース５に対して固定される。
【００２９】
図２Ａにはソケット１の分解斜視図が示されており、図２Ｂには図２Ａに対応する側面図が示されている。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ソケットベース５に対して、ハウジング７が下方から収納されて固定される。ハウジング７は、上下方向（板厚方向）に複数の板状の部材が積層された積層構造とされており、同図において上方から下方に向かって、第１ハウジング（端部側ハウジング）１１と、第２ハウジング（ガイド用樹脂基板）１２と、第３ハウジング（端部側ハウジング）１３と、第４ハウジング（ガイド用樹脂基板）１４と、第５ハウジング（中央ハウジング）１５と、第６ハウジング（位置決め用樹脂基板）１６と、第７ハウジング（ガイド用樹脂基板）１７と，第８ハウジング（端部側ハウジング）１８とが設けられている。
【００３０】
これら各ハウジング１１乃至１８を貫通するように、ハウジング固定用ねじ９及びコンタクト端子２１が設けられる。
【００３１】
第１ハウジング１１は、アルミ合金等の金属製とされており、導電性を有する。第１ハウジング１１の上面でかつＩＣパッケージと接触する領域には、絶縁層が形成されている。これにより、ＩＣパッケージと第１ハウジング１１とがショートすることが回避されるようになっている。絶縁層としては、例えば、アルマイト等の陽極酸化皮膜や、塗装によって形成された絶縁膜を用いることができる。
【００３２】
第１ハウジング１１は、角部が面取りされた略正方形又は略長方形とされた外形状を有する板状体とされている。第１ハウジング１１の厚さは、例えば０．０３ｍｍ以上１．００ｍｍ以下、より具体的には０．５０ｍｍ程度とされている。第１ハウジング１１の四隅のそれぞれには、ハウジング固定用ねじ９が挿通する固定穴１１ａが形成されている。第１ハウジング１１の対向する一対の角部の近傍のそれぞれには、第５ハウジング１５に設けられた位置決めピン１５ｂが挿通する位置決めピン用穴１１ｂが形成されている。第１ハウジング１１の中央領域には、各コンタクト端子２１が挿通される貫通孔１１ｃが複数形成されている。複数の貫通孔１１ｃの配列は、ＩＣパッケージの端子位置に対応している。
【００３３】
各貫通孔１１ｃは、図３に示すように、第１ハウジング１１の板厚方向に一定とされた直径を有する円筒形状とされている。各貫通孔１１ｃの直径は、コンタクト端子２１のデバイス側プランジャ２１ａの直径よりも大きい。さらに、各貫通孔１１ｃの直径は、図４に示すように、ＩＣパッケージ５０の底面に設けられたはんだボール（Ｓｎ合金ボール）５０ａの直径よりも大きい。
【００３４】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第２ハウジング１２は、剛性を有する樹脂基板とされたリジッド基板とされている。具体的には、第２ハウジング１２は、プリント基板（ＰＣＢ）とされている。プリント基板としては、ガラス繊維を布状に編んだガラス織布にエポキシ樹脂を滲みこませたガラスエポキシ基板や、ポリイミド（ＰＩ）基板などが用いられ、好ましくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）基板よりも高強度のものが用いられる。
【００３５】
プリント基板とされた第２ハウジング１２の表面及び裏面には、導電層として金属層が形成されている。また、表裏面に形成しためっき層間を電気的に導通させるために、めっき付き穴である貫通ビアが設けられている。したがって、第２ハウジング１２は、上方の第１ハウジング１１と電気的に接続されているとともに、下方の第３ハウジング１３とも電気的に接続されており、かつ、第１ハウジング１１と第３ハウジング１３とを電気的に接続している。
【００３６】
第２ハウジング１２は、角部が面取りされた略正方形又は略長方形とされた外形状を有する板状体とされている。第２ハウジング１２を平面視した外形状は、第１ハウジング１１の外形状に略一致する形状となっている。第２ハウジング１２の厚さは、例えば０．１０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下（又は１．００未満）、より具体的には０．０２ｍｍとされている。第２ハウジング１２の四隅のそれぞれには、ハウジング固定用ねじ９が挿通する固定穴１２ａが形成されている。第２ハウジング１２の対向する一対の角部の近傍のそれぞれには、第５ハウジング１５に設けられた位置決めピン１５ｂが挿通する位置決めピン用穴１２ｂが形成されている。第２ハウジング１２の中央領域には、各コンタクト端子２１が挿通される貫通孔１２ｃが複数形成されている。複数の貫通孔１２ｃの配列は、ＩＣパッケージの端子位置に対応している。
【００３７】
各貫通孔１２ｃは、図３に示すように、第２ハウジング１２の板厚方向に一定とされた直径を有する円筒形状とされている。各貫通孔１２ｃの直径は、コンタクト端子２１のデバイス側プランジャ２１ａの直径よりも僅かに大きく、第１ハウジング１１の貫通孔１１ｃよりも小さい。各貫通孔１２ｃは、コンタクト端子２１のデバイス側プランジャ２１ａの往復動をガイドするガイド穴となっている。このため、各貫通孔１２ｃの直径は、コンタクト端子２１のデバイス側プランジャ２１ａが軸線方向に往復動しても中心軸線から傾斜しないようにガイドできる程度にデバイス側プランジャ２１ａとの間で所定の隙間を有するように設定される。この隙間としては、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下とされる。
【００３８】
図５Ａには、第２ハウジング１２の平面図が示されている。図５Ｂには、図５ＡのＡ部における拡大図が示されている。図５Ｂに示されているように、コンタクト端子２１のうち信号用コンタクト端子が挿通される信号用貫通孔１２ｃ１と、電源用コンタクト端子が挿通される電源用貫通孔１２ｃ２には、めっきが形成されていないめっき無し穴とされている。すなわち、第２ハウジング１２と信号用コンタクト端子及び電源用コンタクト端子との間で電気的に絶縁をとるようになっている。具体的には、図５Ｃに示すように、信号用貫通孔１２ｃ１を形成する内周壁の全体と、この内周壁に接続する表面及び裏面の一部では、めっき層（導電層）２２が除去されており、樹脂層が露出している領域となっている。
【００３９】
一方、接地用コンタクト端子が挿通される接地用貫通孔１２ｃ３には、めっき層２２が形成されためっき付き穴とされている。したがって、接地用貫通孔１２ｃ３も貫通ビアとして用いられる。
【００４０】
図５Ｂに示すように、各貫通孔１２ｃが設けられていない領域には、複数の貫通ビア１２ｄが設けられている。特に、隣り合う信号用貫通孔１２ｃ１の間または信号用貫通孔１２ｃ１と電源用貫通孔１２ｃ２との間に貫通ビア１２ｄを設けることが好ましい。これにより、信号用コンタクト端子と電源用コンタクト端子との間で生じるクロストークが低減される。
【００４１】
第３ハウジング１３は、第１ハウジング１１と同様に、アルミ合金等の金属製とされており、導電性を有する。ただし、第３ハウジング１３は、第１ハウジング１１と異なり、表面及び裏面のいずれにも絶縁層は設けられていない。したがって、上方の第２ハウジング１２及び下方の第４ハウジング１４に対して電気的に接続される。第３ハウジング１３は、第１ハウジング１１と同様の外形状とされており、固定穴１３ａ、位置決めピン用穴１３ｂ及び貫通孔１３ｃが形成されている。第３ハウジング１３の貫通孔１３ｃの直径は、図３に示すように、第１ハウジング１１の貫通孔１１ｃの直径よりも小さくされている。ただし、第３ハウジング１３の貫通孔１３ｃは、第２ハウジング１２の貫通孔１２ｃよりも大きい直径とされている。
【００４２】
第４ハウジング１４は、第２ハウジング１２と同様に、剛性を有する樹脂基板とされたリジッド基板とされている。第４ハウジング１４は、第２ハウジング１２と同様に、表裏面にめっき層が形成され、表裏面に形成しためっき層間を電気的に導通させる貫通ビアが設けられている。したがって、第４ハウジング１４は、上方の第３ハウジング１３と電気的に接続されているとともに、下方の第５ハウジング１５とも電気的に接続されており、かつ、第３ハウジング１３と第５ハウジング１５とを電気的に接続している。
【００４３】
第４ハウジング１４の形状は、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明した第２ハウジング１２と同様となっている。第４ハウジング１４には、位置決めピン１５ｂが挿通する位置決めピン用穴１４ｂが形成されている。第４ハウジング１４の貫通孔１４ｃは、図３に示すように、バレル部２１ｂよりも小さい直径とされている。そして、第４ハウジング１４の下面（裏面）が、コンタクト端子２１のバレル部２１ｂの上端と高さ方向（軸線方向）において一致するように配置されている。これにより、バレル部２１ｂの肩部が貫通孔１４ｃで係止されて、コンタクト端子２１が外部へ飛び出さないようになっている。したがって、貫通孔１４ｃは、コンタクト端子２１を位置決めするとともに、コンタクト端子２１のデバイス側プランジャ２１ａの往復動をガイドするガイド穴となっている。
【００４４】
第５ハウジング１５は、第１ハウジング１１と同様に、アルミ合金等の金属製とされており、導電性を有する。ただし、第５ハウジング１５は、第１ハウジング１１と異なり、表面及び裏面のいずれにも絶縁層は設けられていない。したがって、上方の第４ハウジング１４及び下方の第６ハウジング１６に対して電気的に接続される。第５ハウジング１５は、第１ハウジング１１と同様に、平面視した場合に略正方形又は略長方形とされた形状とされており、固定穴１５ａ及び貫通孔１５ｃが形成されている。第５ハウジング１５の上面には、第１ハウジング１１等に形成された位置決めピン用穴１１ｂに対応する位置に、上方に突出する位置決めピン１５ｂを備えている。また、第５ハウジング１５の下面にも、第６ハウジング１６等に形成された位置決めピン用穴１６ｂに対応する位置に、下方に突出する位置決めピン１５ｂを備えている。
【００４５】
第５ハウジング１５の貫通孔１５ｃの直径は、図３に示すように、コンタクト端子２１のバレル部２１ｂの直径よりも大きい。貫通孔１５ｃの直径は、コンタクト端子２１との間で同軸プローブを構成して所望のインピーダンスとなるように決定されている。第５ハウジング１５の厚さ（軸線方向である上下方向の寸法）は、コンタクト端子２１のバレル部２１ｂの軸線方向の長さに応じて決定され、好ましくはバレル部２１ｂの軸線方向の長さよりも僅かに短い寸法とされる。これにより、後述するように、第６ハウジング１６でバレル部２１ｂの下端を位置決めするとともに、第４ハウジング１４で軸線方向の位置を固定して抜け止めが可能となる。
【００４６】
第６ハウジング１６は、第２ハウジング１２と同様に、剛性を有する樹脂基板とされたリジッド基板とされている。第６ハウジング１６は、第２ハウジング１２と同様に、表裏面にめっき層が形成され、表裏面に形成しためっき層間を電気的に導通させる貫通ビアが設けられている。したがって、第６ハウジング１６は、上方の第５ハウジング１５と電気的に接続されているとともに、下方の第７ハウジング１７とも電気的に接続されており、かつ、第５ハウジング１５と第７ハウジング１７とを電気的に接続している。
【００４７】
第６ハウジング１６の形状は、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明した第２ハウジング１２と同様となっている。ただし、第６ハウジング１６の貫通孔１６ｃは、図３に示すように、バレル部２１ｂの下端に接触して嵌合する直径とされている。これにより、貫通孔１６ｃは、バレル部２１ｂを水平面（軸線方向に直交する方向）において位置決めする位置決め穴となっている。このように、第６ハウジング１６は、コンタクト端子２１の位置決めを行う位置決め用樹脂基板とされている。
【００４８】
第７ハウジング１７は、第２ハウジング１２と同様に、剛性を有する樹脂基板とされたリジッド基板とされている。第７ハウジング１７は、第２ハウジング１２と同様に、表裏面にめっき層が形成され、表裏面に形成しためっき層間を電気的に導通させる貫通ビアが設けられている。したがって、第７ハウジング１７は、上方の第６ハウジング１６と電気的に接続されているとともに、下方の第８ハウジング１８とも電気的に接続されており、かつ、第６ハウジング１６と第８ハウジング１８とを電気的に接続している。
【００４９】
第７ハウジング１７の形状は、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明した第２ハウジング１２と同様となっている。第７ハウジング１７には、位置決めピン１５ｂが挿通する位置決めピン用穴１７ｂが形成されている。第７ハウジング１７の貫通孔１７ｃは、図３に示すように、バレル部２１ｂよりも小さい直径とされている。これにより、バレル部２１ｂの肩部が貫通孔１７ｃで係止されて、コンタクト端子２１が外部へ飛び出さないようになっている。各貫通孔１７ｃは、コンタクト端子２１の基板側プランジャ２１ｃの往復動をガイドするガイド穴となっている。このため、各貫通孔１７ｃの直径は、コンタクト端子２１の基板側プランジャ２１ｃが軸線方向に往復動しても中心軸線から傾斜しないようにガイドできる程度に基板側プランジャ２１ｃとの間で所定の隙間を有するように設定される。この隙間としては、第２ハウジング１２の貫通孔１２ｃと同程度の隙間が設定される。
【００５０】
第８ハウジング１８は、第１ハウジング１１と同様に、アルミ合金等の金属製とされており、導電性を有する。第８ハウジング１８の下面（裏面）でかつプリント配線基板６０（図３参照）と接触する領域には、絶縁層が形成されている。これにより、プリント配線基板６０上に形成された導電領域と第８ハウジング１８とがショートすることが回避される。絶縁層としては、例えば、アルマイト等の陽極酸化皮膜や、塗装によって形成された絶縁膜を用いることができる。ただし、第８ハウジング１８の上面には絶縁層が形成されていないので、第７ハウジング１７とは電気的に接続されている。
【００５１】
第８ハウジング１８は、第１ハウジング１１と同様に、平面視した場合に略正方形又は略長方形とされた形状とされており、固定穴１８ａ、位置決めピン用穴１８ｂ及び貫通孔１８ｃが形成されている。
【００５２】
第８ハウジング１８の貫通孔１８ｃの直径は、図３に示すように、コンタクト端子２１の基板側プランジャ２１ｃの直径よりも大きく、第７ハウジング１７の貫通孔１７ｃよりも大きい。
【００５３】
図６には、コンタクト端子２１が示されている。コンタクト端子２１は、デバイス側端部２１ａ１を有するデバイス側プランジャ２１ａと、基板側端部２１ｃ１を有する基板側プランジャ２１ｃと、デバイス側プランジャ２１ａ及び基板側プランジャ２１ｃの間に設けられたバレル部２１ｂとを備えている。
デバイス側端部２１ａ１は、ＩＣパッケージ５０の端子に接触し、基板側端部２１ｃ１は、プリント配線基板６０上に形成された導電領域に接触する。
デバイス側プランジャ２１ａの基端部２１ａ２側及び基板側プランジャ２１ｃの基端部２１ｃ２側は、バレル部２１ｂ内に収納されている。バレル部２１ｂ内には、軸線方向に延在するコイルバネ２３が設けられている。コイルバネ２３の両端に対して、各基端部２１ａ２，２１ｃ２が突き当たるように設けられている。これにより、各プランジャ２１ａ，２１ｃが軸線方向に往復動可能に支持されている。
【００５４】
図６に示したコンタクト端子２１は、信号用コンタクト端子の一例であり、電源用コンタクト端子及び接地用コンタクト端子は、信号用コンタクト端子よりも直径が大きくなるが、基本的な構造は同様である。
【００５５】
次に、図７及び図８を用いて、上述したソケット１の組立方法について説明する。
先ず、図７に示すように、ソケットベース５を上下反転して底面５ｂを上に向ける。そして、ソケットベース５に形成された収納凹部５ｃ内に、第１ハウジング１１、第２ハウジング１２、第３ハウジング１３、第４ハウジング１４、第５ハウジング１５、第６ハウジング１６を順に挿入して積層する。このときに、第５ハウジング１５の表裏面に設けた位置決めピン１５ｂが第１ハウジング１１等の位置決めピン用穴１３ｂに挿入されることで相対的に位置決めが行われる。そして、ハウジング固定用ねじ９を、各ハウジング１１，１２，１３，１４，１５，１６の対角に位置する２ヶ所の固定穴１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａに通してソケットベース５に対してねじ止めすることで、各ハウジング１１，１２，１３，１４，１５，１６をソケットベース５に対して一体的に固定する。
【００５６】
そして、図８に示すように、各貫通孔１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ，１５ｃ，１６ｃに対して、コンタクト端子２１を挿入する。このとき、コンタクト端子の直径の違いに応じた穴が配列されたマスクを用意し、各貫通孔１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ，１５ｃ，１６ｃに挿入することとしても良い。マスクは、全てのコンタクト端子２１を挿入し終えたら取り外す。
【００５７】
次に、第７ハウジング１７及び第８ハウジング１８を第６ハウジング１６上に順に積層する。このときに、第５ハウジング１５に設けた位置決めピン１５ｂによって各ハウジング１７，１８の位置決めが行われる。そして、ハウジング固定用ねじ９を全てのハウジング１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８の残りの２ヶ所の固定穴１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａに挿通し、ソケットベース５に対してねじ止めすることで、全てのハウジング１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８をソケットベース５に対して一体的に固定する。これにより、ソケット１の組立が完了する。
【００５８】
なお、ソケット１の試験を続けていると、コンタクト端子２１の接点が摩耗等してメンテナンスが必要になることがある。この場合には、対角に位置する２本のハウジング固定用ねじ９と第７ハウジング１７と第８ハウジング１８とを取り外すだけでコンタクト端子２１の抜き差しが可能となる。これにより、メンテナンス性が向上する。
【００５９】
本実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
【００６０】
第５ハウジング１５に対して積層された第６ハウジング１６を設け、第６ハウジング１６の貫通孔１６ｃにコンタクト端子２１を挿通することによって、軸線方向に直交する方向のコンタクト端子２１の位置決めが行われる。これにより、インピーダンスの整合が精度良く行われる。
樹脂基板である第６ハウジング１６には、軸線方向に導通経路を形成する導電部として貫通ビアを有しているので、第６ハウジング１６を介して第５ハウジング１５と第７ハウジング１７や第８ハウジング１８との間で導通が行われる。これにより、樹脂基板である第６ハウジング１６が介挿されていてもインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。したがって、例えば１０ＧＨｚを超える高周波信号に対しても精度良く検査を行うことができる。
【００６１】
軸線方向に往復動するデバイス側プランジャ２１ａ及び基板側プランジャ２１ｃに対して、バレル部２１ｂは軸線方向に往復動することがない。したがって、第６ハウジング１６に形成した貫通孔１６ｃをバレル部２１ｂに対して接触させることによってコンタクト端子２１を位置決めすることで、より精度良く位置決めを行うことができる。
【００６２】
プランジャ２１ａ，２１ｃの往復動をガイドする貫通孔１２ｃ，１４ｃ，１７ｃを備えたガイド用樹脂基板として第２ハウジング１２、第４ハウジング１４、第７ハウジング１７を備えることによって、プランジャ２１ａ，２１ｃを軸線方向に沿って精度良く往復動させることができる。これにより、プランジャ２１ａ，２１ｃの往復動のストロークが長くても軸線方向から傾いた動作を抑制して周囲の部品（例えば導電性を有する第１ハウジング１１や第３ハウジング１３、第８ハウジング１８など）に接触することを回避することができ、誤作動を防止することができる。
ガイド用樹脂基板とされる第２ハウジング１２、第４ハウジング１４及び第７ハウジング１７は、位置決め用樹脂基板とされた第６ハウジング１６と同様に、貫通ビアを有するので、積層方向に導通を行うことによってインピーダンスの整合を精度良く行うことができる。
【００６３】
樹脂基板である第２ハウジング１２、第４ハウジング１４、第６ハウジング１６及び第７ハウジング１７としてプリント基板（ＰＣＢ）を用いることとした。プリント基板は、製造工程が技術的に確立されているため加工精度が良好で比較的安価に製作することができる。また、プリント基板として剛性を有するリジッド基板を用いることとしたので、板厚を薄くすることができ、インピーダンス整合に与える影響を可及的に抑えることができる。
なお、プリント基板として、リジッド基板を複数層設けることとしても良く、またフレキシブル基板のみ、又はフレキシブル基板とリジッド基板との組み合わせを用いることとしても良い。
【００６４】
樹脂基板である第２ハウジング１２、第４ハウジング１４、第６ハウジング１６及び第７ハウジング１７の表裏面に導電層としてめっき層を形成し、これら表裏面のめっき層の間に貫通ビアを設けることによって、樹脂基板の積層方向（板厚方向）に導電経路を形成することができる。
【００６５】
信号用コンタクト端子と電源用コンタクト端子との間では、樹脂基板とされた領域で電気的に結合しクロストークの影響を受けるおそれがある。そこで、信号用コンタクト端子と電源用コンタクト端子との間に貫通ビア（例えば図５Ｂの符号１２ｄを参照）を設けることによって、クロストークを低減することができる。
【００６６】
ＩＣパッケージ５０に接触する第１ハウジング１１の領域に絶縁層を形成し、プリント配線基板６０に接触する第８ハウジング１８の領域に絶縁層を形成することによって、ハウジング１１，１８とショートすることを防止することができる。
【００６７】
なお、上述した実施形態では、樹脂基板として、第２ハウジング１２、第４ハウジング１４、第６ハウジング１６及び第７ハウジング１７の４枚の樹脂基板を用いることとしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、第２ハウジング１２を省略して３枚の樹脂基板としても良い。また、図１０に示すように第２ハウジング１２及び第６ハウジング１６を省略して２枚の樹脂基板としても良い。図９及び図１０の構成であっても、少なくとも２枚の樹脂基板を備えているので、各コンタクト端子２１の位置決めは可能である。また、第２ハウジング１２を省略した場合には、第３ハウジング１３も省略することができる。この場合には、第１ハウジング１１をソケットベース５と一体化して１つの部品とし、部品点数を減らしても良い。
【００６８】
また、上述した実施形態では、ソケット１の上面が解放されている構成として説明したが、マニュアル試験等に対応するように蓋部を設けた構成としても良い。具体的には、図１１に示すように、上述したソケット１の一側にヒンジ７１を介して蓋部７０を回動可能に取り付ける。蓋部７０のヒンジ７１に対向する位置には、ラッチ７２を設け、図１２のように蓋部７０を閉じたときに閉状態で固定できるようになっている。蓋部７０の下面には、下方に突出する押圧部７３が設けられている。この押圧部７３によってＩＣパッケージが所望の圧力で押圧される。
【符号の説明】
【００６９】
１  ソケット（検査用ソケット）
３  凹所
５  ソケットベース
５ａ  上面
５ｂ  底面
５ｃ  収納凹部
６  実装用ねじ止め穴
７  ハウジング
８  実装用位置決めピン
９  ハウジング固定用ねじ
１１  第１ハウジング（端部側ハウジング）
１１ａ  固定穴
１１ｂ  位置決めピン用穴
１１ｃ  貫通孔
１２  第２ハウジング（ガイド用樹脂基板）
１２ａ  固定穴
１２ｂ  位置決めピン用穴
１２ｃ  貫通孔（ガイド穴）
１３  第３ハウジング（端部側ハウジング）
１３ａ  固定穴
１３ｂ  位置決めピン用穴
１３ｃ  貫通孔
１４  第４ハウジング（ガイド用樹脂基板）
１４ａ  固定穴
１４ｂ  位置決めピン用穴
１４ｃ  貫通孔（位置決め穴、ガイド穴）
１５  第５ハウジング（中央ハウジング）
１５ａ  固定穴
１５ｂ  位置決めピン
１５ｃ  貫通孔
１６  第６ハウジング（位置決め用樹脂基板）
１６ａ  固定穴
１６ｂ  位置決めピン用穴
１６ｃ  貫通孔（位置決め穴）
１７  第７ハウジング（ガイド用樹脂基板，位置決め用樹脂基板）
１７ａ  固定穴
１７ｂ  位置決めピン用穴
１７ｃ  貫通孔（ガイド穴）
１８  第８ハウジング（端部側ハウジング）
１８ａ  固定穴
１８ｂ  位置決めピン用穴
１８ｃ  貫通孔
２１  コンタクト端子
２１ａ  デバイス側プランジャ
２１ａ１  デバイス側端部
２１ａ２  基端部
２１ｂ  バレル部
２１ｃ  基板側プランジャ
２１ｃ１  基板側端部
２１ｃ２  基端部
２２  めっき層
２３  コイルバネ
５０  ＩＣパッケージ
５０ａ  はんだボール
６０  プリント配線基板（検査基板）
７０  蓋部
７１  ヒンジ
７２  ラッチ
７３  押圧部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2019178947.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
2019178947.tif 000009
【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
2019178947.tif 000014
【図７】
2019178947.tif 000015
【図８】
2019178947.tif 000016
【図９】
2019178947.tif 000017
【図１０】
2019178947.tif 000018
【図１１】
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【図１２】
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