(57)【要約】【課題】防湿構造を有する電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性基材１０の少なくとも一方主面に配線回路１１が形成されたプリント配線板１０Ａを準備する工程と、配線回路１１の少なくとも一部に異方性導電性フィルム２０を積層し、配線回路１１及び／又は異方性導電性フィルム２０に板状の圧電体セラミックス３０を積層して積層体ＳＴを形成する工程と、積層体ＳＴの平面の全周にマージンを設けた大きさの接着シート４０を準備して、積層体ＳＴの平面及び側面を接着シート４０で覆う工程と、接着シート４０で覆った積層体ＳＴを加熱処理する工程とを有する製造方法を提供する。【選択図】  図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の少なくとも一方主面に配線回路が形成されたプリント配線板を準備する工程と、
前記配線回路の少なくとも一部を覆うように異方性導電性フィルムを積層し、前記配線回路及び／又は前記異方性導電性フィルムに板状の圧電体セラミックスを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体の平面の全周にマージンを設けた大きさの接着シートを準備して、前記積層体の平面及び側面を前記接着シートで覆う工程と、
前記接着シートで覆った前記積層体を加熱処理する工程と、を有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記加熱処理の前に行われ、スペーサを用いて前記接着シートを前記積層体に押し付けて、加熱するラミネーション工程と、を有する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサの内側に前記接着シートが積層された前記積層体を配置し、
前記圧電体セラミックスの端面と、前記圧電体セラミックスを囲う前記スペーサの内壁面との距離が所定距離となるように前記スペーサを配置する請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記接着シートの前記マージンの幅は、前記積層体の高さ以上である請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
プリント配線板の絶縁性基材の少なくとも一方主面に形成された配線回路と、
前記配線回路の少なくとも一部を覆う異方性導電性フィルムと、
前記配線回路及び／又は前記異方性導電性フィルムに積層された板状の圧電体セラミックスと、を有する積層体と、
前記積層体の平面及び側面を覆う接着シートと、を備える電子部品。
【請求項６】
液晶パネルのガラス基材の少なくとも一方主面に形成された導電パターンと、
前記導電パターンの少なくとも一部を覆う異方性導電性フィルムと、
前記異方性導電性フィルムに接する配線回路が形成されたプリント配線板と、を有する積層体と、
前記積層体の平面及び側面を覆う接着シートと、を備える電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防湿構造を備える電子部品の製造方法及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子機器に用いられる電子部品は、吸湿による機能劣化を防ぐために防湿構造を備える。この種の技術に関し、プリント配線板と他の電子部品との接続部分に樹脂を塗布する技術が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１５０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Adhesive Film）などの導電接着剤により接続部分を形成した後に別の場所へ搬送し、接続部分に樹脂を塗布してコーティング処理をするため、搬送中に接続部分の導電接着剤が剥がれる又は異物が付着するという不都合が生じる場合がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、防湿効果を維持しつつ、搬送中に接続部分の樹脂が剥がれる又は接続部分の樹脂に異物が付着するといった不都合が生じにくい電子部品の製造方法及び電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[１]本発明は絶縁性基材の少なくとも一方主面に配線回路が形成されたプリント配線板を準備する工程と、前記配線回路の少なくとも一部を覆うように異方性導電性フィルムを積層し、前記配線回路又は前記異方性導電性フィルムに板状の圧電体セラミックスを積層して積層体を形成する工程と、前記積層体の平面の領域の全周にマージンを設けた大きさの接着シートを準備して、前記積層体の平面及び側面を前記接着シートで覆う工程と、前記接着シートで覆った前記積層体に加熱処理を行う工程と、を有する電子部品の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００７】
[２]上記発明において、前記加熱処理の前に行われ、スペーサを用いて前記接着シートを前記積層体に押し付けて、加熱するラミネーション工程と、を有することにより、上記課題を解決する。
【０００８】
[３]上記発明において、前記スペーサの内側に前記接着シートが積層された前記積層体を配置し、前記セラミックスの端面と、前記セラミックスを囲う前記スペーサの内壁面との距離が所定距離となるように前記スペーサを配置することにより、上記課題を解決する。
【０００９】
[４]上記発明において、前記接着シートの前記マージンの幅は、前記積層体の高さ以上とすることができる。
【００１０】
[５]本発明は、プリント配線板の絶縁性基材の少なくとも一方主面に形成された配線回路と、前記配線回路の少なくとも一部を覆う異方性導電性フィルムと、前記配線回路又は前記異方性導電性フィルムに積層された板状の圧電体セラミックスと、を有する積層体と、前記積層体の平面及び側面を覆う接着シートと、を備える電子部品を提供することにより、上記課題を解決する。
【００１１】
[６]本発明は、液晶パネルのガラス基材の少なくとも一方主面に形成された導電パターンと、前記導電パターンの少なくとも一部を覆う異方性導電性フィルムと、前記異方性導電性フィルムに接する配線回路が形成されたプリント配線板と、を有する積層体と、前記積層体の平面及び側面を覆う接着シートと、を備える電子部品を提供することにより、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、防湿効果を維持しつつ、搬送中に接続部分の樹脂が剥がれる又は接続部分の樹脂に異物が付着するといった不都合が生じにくい電子部品の製造方法及び電子部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の実施形態の電子部品の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示すIIＢ-IIＢ線に沿う拡大断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための第１図である。
【図２Ｂ】本発明の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための第２図である。
【図２Ｃ】本発明の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための第３図である。
【図２Ｄ】本発明の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための第４図である。
【図２Ｅ】本発明の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための第５図である。
【図２Ｆ】本発明の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための第６図である。
【図２Ｇ】本発明の実施形態の電子部品の製造工程を説明するための第７図である。
【図３】本発明の他の実施形態の電子部品の内部構造を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
図１Ａは、本実施形態に係る電子部品１の態様の一例を示す図である。電子部品１は、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの電子機器に用いられる。電子部品１は、屈曲性を備える配線板１ａとともに、完成時においては電子機器の筐体に収納される。
【００１５】
電子部品１は、平面視において円形の形状を有する積層体ＳＴを含む。平面形状は特に限定されず、楕円形、矩形、多角形であってもよい。電子部品１は、プリント配線板１０Ａと、異方性導電性フィルム２０と、圧電体セラミックス３０と、接着シート４０と、を含む。
図１Ｂは、図１Ａに示すIIＢ-IIＢ線に沿う電子部品１の断面を示し、その内部構造を説明するための拡大断面図である。図１Ｂに示すように、電子部品１は、プリント配線板１０Ａと、異方性導電性フィルム２０と、圧電体セラミックス３０と、接着シート４０に加え、その上層側に補強材６０を含む構造としてもよい。プリント配線板１０Ａは、絶縁性基材１０と、その少なくとも一方主面（Ｚ軸方向の面）に形成された配線回路１１とを有する。異方性導電性フィルム２０は、プリント配線板１０Ａの配線回路１１の少なくとも一部を覆う。圧電体セラミックス３０は、板状に形成され、配線回路１１及び／又は異方性導電性フィルム２０に積層される。
【００１６】
電子部品１は積層体ＳＴを含む。積層体ＳＴは、プリント配線板１０Ａの配線回路１１（絶縁性基材１０は含まない）と、異方性導電性フィルム２０と、圧電体セラミックス３０とを含む。積層体ＳＴは、プリント配線板１０Ａの配線回路１１を含むが、絶縁性基材１０は含まない。積層体ＳＴの平面及び側面は接着シート４０によって覆われている。積層体ＳＴは、絶縁性基材１０の主面（配線回路１１が形成されている面）と接着シート４０の主面（圧電体セラミックス３０に接する面）との間に形成される。
本例における積層体ＳＴの平面は、圧電体セラミックス３０の図中Ｚ軸方向側の主面である。また、本例における積層体ＳＴの側面は、圧電体セラミックス３０の側面、異方性導電性フィルム２０の側面、及び配線回路１１の側面を含む。特に限定されないが、接着シート４０の厚さは１５μｍ〜５０μｍ、好ましくは、２０μｍ〜３０μｍである。なお、製造時において、接着シート４０にはセパレータ５０が積層されている。セパレータ５０の厚さは接着シート４０の２倍〜５倍程度である。セパレータ５０は製造工程完了時に取り除かれる。
【００１７】
接着シート４０は、絶縁性基材１０の主面に接着する縁部４０ａを備える。接着シート４０が積層体ＳＴの平面及び側面を覆い、さらに、その縁部４０ａが絶縁性基材１０と接着することにより、積層体ＳＴの全体をシールし、積層体ＳＴが吸湿することを防ぐ。
【００１８】
電子部品１の積層体ＳＴに関係する要素について説明する。
積層体ＳＴは、プリント配線板１０Ａの配線回路１１（絶縁性基材１０は含まない）と、異方性導電性フィルム２０と、圧電体セラミックス３０とを含む。
プリント配線板１０Ａは、絶縁性基材１０と、絶縁性基材１０の少なくとも一方主面に形成された配線回路１１とを有する。絶縁性基材１０は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いることができる。絶縁性基材１０の厚さは１５μｍ〜７５μｍ程度である。本例では２５μｍの絶縁性基材１０を用いる。配線回路１１は所望の回路が形成された導電層である。プリント配線板１０Ａの導電層（配線回路１１）は銅である。配線回路１１には、グランド層を含ませてもよい。配線回路１１は絶縁性基材の一方主面に形成されてもよいし、両面に形成されてもよい。プリント配線板１０Ａの作製方法は特に限定されないが、絶縁性基材１０の一方主面又は両主面に接着層を介して銅などの金属箔が貼り付けられた板状部材を用い、一般的なフォトリソグラフィ法を用いて所定領域を除去し、所望の配線回路１１を形成する。
【００１９】
異方性導電性フィルム（Anisotropic conductive adhesive film）２０は、熱硬化性樹脂に直径１０〜３０μｍの導電粒子を混ぜ合わせたものを、シート状に形成した導電性フィルムである。熱硬化性樹脂としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、変性ポリフェニレエーテル樹脂などを用いることができる。ＰＥＴなどの支持フィルムに導電性粒子を分散させた厚さ１０〜５０μｍの厚さの接着剤を塗布した異方性導電性フィルムを用いてもよい。導電粒子としては、金属をめっきしたプラスチック粒子やニッケルなどの金属粒子が用いられる。異方性導電性フィルムは電極同士を電気的接続と機械的接着とを加熱処理又は加熱圧着処理という一工程により実現する。特に限定されないが、異方性導電性フィルム２０を用いた熱圧着は１００〜１６０℃の加熱及び０．４〜１ＭＰａの加圧により行われる。
【００２０】
圧電体セラミックス３０は、圧電体として機能するセラミックスである。圧電体セラミックス３０としては、圧電特性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いる。圧電体セラミックス３０は、強誘電体セラミックスに分極処理を行うことにより得ることができる。圧電体セラミックス３０は、その機械的共振により、電話やメールの着信などを知らせる振動子（圧電アクチュエータ）として機能する。圧電体セラミックス３０を振動させる発振素子を電子部品１に組み込んでもよい。振動子としては、水晶振動子を用いることができるが、圧電体セラミックス３０は、その大きさにおいて水晶振動子の１／２程度とすることができる。また、振動子としては、小型モータを用いることができるが、圧電体セラミックス３０は、その大きさにおいて小型モータの１／２程度とすることができる。このように、圧電体セラミックス３０を振動子として採用することは、電子部品１及び電子部品１を備える電子機器の小型化・薄型化にメリットがある。一方で、セラミックス製品は吸湿性が高く湿気の影響を受けやすい。セラミックス製品は湿気によって特性が劣化し、圧電体としての機能が失われる可能性がある。このため、セラミックス製品を含む電子部品１においては、防湿構造が重要な課題となる。
【００２１】
接着シート４０は、熱硬化性樹脂を含む接着剤である。熱硬化性樹脂としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、変性ポリフェニレエーテル樹脂などを用いることができる。本実施形態では、シート状の接着剤を用いる。本実施形態の接着シート４０は、異方性導電性フィルム２０から導電性粒子を除いた（導電性粒子を含有しない）樹脂であるＮＣＦ（Non conductive adhesive film）を用いてもよい。つまり、接着シート４０の樹脂組成と異方性導電性フィルム２０の樹脂組成とは共通し、共通の条件で溶融・硬化をさせることができる。なお、ハンドリング性を向上させるために、剥離されるセパレータに接着剤が挟まれたボンディングシートを用いてもよい。
【００２２】
ところで、防湿構造の形成に関しては、通常、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic conductive adhesive film）２０による接点接続の処理（加熱処理）の後に、樹脂を塗布するコーティング手法が知られている。この工程を実行する場合には、しかし、この手法によると、接点接続の処理後に別のコーティング装置に半製品を搬送しなければならない。この搬送中に形成した接点に応力がかかり、接点部の破損・はがれ又は接点部に異物が付着するという不都合が生じることがある。また、防湿対象物の表面に液状の樹脂をコーティングする手法においては、コーティング剤が飛散する、樹脂が塗布されていない部分がある、樹脂の塗布量が不均一となる、塗布されていない部分がことにより樹脂層の厚さが不均一となるという不都合が生じることがある。また、防湿対象物の表面に隈なく樹脂層を塗布する熟練が必要であり、熟練者であっても樹脂が塗布されていない部分が生じてしまう場合もある。このような場合には、手作業でリタッチする必要があり、作業負荷は大きい。
【００２３】
本実施形態では、シート状の接着シート４０を用いて積層体ＳＴの防湿構造を形成するので、防湿対象となる積層体ＳＴの全体を隙間なく覆うことができる。接着シート４０を用いることにより、塗布工程においてコーティング剤が飛散する、未塗布部分がある、又は塗布量が不均一となった樹脂層の厚さが不均一となることが無い。シート状の接着シート４０を用いて積層体ＳＴの防湿構造を形成することにより、容易に、均一厚さの防湿構造を形成できる。隙間に樹脂を再度塗布するリタッチ作業も不要となる。
【００２４】
また、本実施形態の接着シート４０の樹脂組成を、異方性導電性フィルム２０の樹脂組成と共通なものにすることにより、共通の（一の）熱処理工程によって異方性導電性フィルム２０による接点接続処理と積層体ＳＴの防湿構造の形成処理とを行うことができる。異方性導電性フィルム２０による接点接続処理（加熱処理）を行ってから、別のコーティング装置に搬送し、樹脂コーティング及び溶融硬化処理を行う必要が無い。搬送工程をなくすことができるので、先述した接点部の破損・はがれ又は接点部に異物混入といった不都合の発生を防ぐことができる。しかも、一度の熱処理工程で異方性導電性フィルム２０による接点接続処理と積層体ＳＴの防湿構造の形成処理とを同時に行うことができるので、作業負荷及びコストを低減できる。
【００２５】
本実施形態の接着シート４０は、積層体ＳＴの平面(主面)及び側面を覆うため、積層体ＳＴの平面よりも大きいサイズとする。接着シート４０の面積は、積層体ＳＴの平面の領域の面積よりも大きい。接着シート４０の平面は、積層体ＳＴの平面を内包する。具体的に、接着シート４０は、積層体ＳＴの円形の平面に対応する領域の全周に所定長さのマージンを設けた大きさ(面積)とする。マージンの幅は、積層体ＳＴの高さ以上であることが好ましい。接着シート４０の大きさ(面積)が、積層体ＳＴの平面及び側面（高さ方向）を覆うためには、平面と同等の面積に加えて積層体ＳＴの側面に対応する面積も必要である。このため、積層体ＳＴの円形の平面に対応する領域の全周に所定長さのマージンを設けた大きさ(面積)の接着シート４０を用いる。これにより、少なくとも積層体ＳＴの表面（底面以外の表面）を接着シート４０により覆うことができる。接着シート４０は、熱圧着工程を経て溶融し、積層体ＳＴの表面（平面及び側面）に密着するとともに、そのマージンの縁部４０ａにおいて積層体ＳＴが設けられた絶縁性基材１０と接着する。これにより、接着シート４０は、電子部品１を覆い、密封する。接着シート４０により形成された防湿構造により、圧電体セラミックス３０を含む電子部品１の防湿効果を向上させることができる。
【００２６】
さらに、マージンの幅は積層体ＳＴの高さの１．５倍以上であることが好ましい。熱圧着工程を経た接着シート４０が、積層体ＳＴの表面（平面及び側面）に密着し、そのマージンの縁部４０ａにおいて絶縁性基材１０の主面と接着する面積を十分に確保するためである。接着シート４０の縁部４０ａが絶縁性基材１０に密着することで積層体ＳＴ全体を密封できる。接着シート４０の縁部４０ａが十分な長さ(幅)で絶縁性基材１０と接着することにより、高い密閉性を実現し、湿気の侵入を遮断する。接着シート４０により構成された防湿構造により、圧電体セラミックス３０を含む電子部品１の防湿効果をさらに向上させることができる。
【００２７】
続いて、電子部品１の製造方法について説明する。図２Ａは、電子部品１の製造方法の概要を示す図である。
【００２８】
まず、図２Ａの最下のプリント配線板１０Ａを準備する。本例に示すプリント配線板１０Ａの絶縁性基材１０の一方主面（Ｚ軸方向）に配線回路１１が形成されている。もちろん、絶縁性基材１０の両面に配線回路１１を設けてもよい。
【００２９】
次に、配線回路１１の少なくとも一部に異方性導電性フィルム２０を積層する。本例では、断面の全幅において、異方性導電性フィルム２０が存在する例を示すが、異方性導電性フィルム２０の配置位置は配線回路１１のレイアウトによって適宜に設計できる。
【００３０】
さらに、配線回路１１及び／又は異方性導電性フィルム２０の上（図中Ｚ軸方向）に板状の圧電体セラミックス３０を積層し、積層体ＳＴが構成される。
【００３１】
接着シート４０を準備する。図２Ａでは、説明の便宜上分解して示しているが、接着シート４０にはセパレータ５０が予め積層されている。本例における接着シート４０の厚さは２０μｍであり、セパレータ５０の厚さは７５μｍである。セパレータ５０は製造工程終了後には製品から取り除かれる。
【００３２】
接着シート４０の大きさ(面積)は、積層体ＳＴの平面(面積)よりも大きい。接着シート４０の大きさ(面積)は、積層体ＳＴの平面の大きさ（面積）に加え、その平面に対応する領域の全周にマージンを設けた大きさ(面積)である。ちなみに、本例の積層体ＳＴの平面の大きさ(面積)は、圧電体セラミックス３０の平面３０ａの大きさ(面積)に相当する。
【００３３】
接着シート４０と圧電体セラミックス３０の平面３０ａ（積層体ＳＴの平面）との大きさ(面積)の関係を図２Ｂに示す。図２Ｂに示すように、接着シート４０は、圧電体セラミックス３０の平面３０ａの外延から図中Ｙ方向にマージンＭＧＹを有し、図中Ｘ方向にマージンＭＧＸを有する。マージンＭＧＹ，ＭＧＸの幅は、いずれも、積層体ＳＴの高さ以上であることが好ましい。特に、マージンＭＧＹ，ＭＧＸの幅は、いずれも、積層体ＳＴの高さの１．５倍以上であることが好ましい。マージンＭＧＹ，ＭＧＸの幅を、積層体ＳＴの高さ以上から１．５倍以上とすることにより、熱圧着処理後の積層体ＳＴの周囲に、積層体ＳＴをシールする接着シート４０の縁部４０ａを形成できる。
【００３４】
図２Ｃに積層された積層体ＳＴを示す。図２Ｃは熱圧着処理前の積層体ＳＴを示す。接着シート４０の上にはセパレータ５０が貼られており、一体として圧電体セラミックス３０の上に積層される。
【００３５】
接着シート４０を溶融させる加熱処理の前に、積層体ＳＴを仮に固定させるラミネーション工程（処理）を行う。ラミネーション工程においては、図２Ｄに示すように、スペーサ７０を図中に示す矢印ＭＤの方向に移動させ、スペーサ７０を用いて接着シート４０を積層体ＳＴに押し付ける。スペーサ７０の内側に接着シート４０が積層された積層体ＳＴを配置し、圧電体セラミックス３０の端面３０Ｅと、圧電体セラミックス３０を囲うスペーサ７０の内壁面７０Ｉとの間の距離が所定距離ｄとなるようにスペーサ７０を配置する。スペーサ７０と接着シート４０との間にはセパレータ５０を介在させる。特に限定されないが、所定距離ｄは、セパレータ５０及び接着シート４０の厚さ(本例では異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）の厚さ)に基づいて設定できる。所定距離ｄはマージン分を含んでもよい。一例ではあるが、セパレータ５０の厚さが７５μｍであり、接着シート４０（異方性導電性フィルム（ＡＣＦ））の厚さが２０μｍであるとき、これらの厚さに合計９５μｍにマージン分２５μｍを加えて、所定距離ｄを１２０μｍとする。スペーサ７０を、セパレータ５０に接近させ、セパレータ５０を介して積層体ＳＴを押圧する。積層体ＳＴは所定距離ｄを介してスペーサ７０に取り囲まれる。スペーサ７０の内壁面７０Ｉに略交する内平面７０Ｔは、セパレータ５０を圧電体セラミックス３０の平面に押し付け、スペーサ７０の内壁面７０Ｉは、セパレータ５０を圧電体セラミックス３０の端面３０Ｅに沿わせ、積層体ＳＴの平面の一部及び側面をセパレータ５０の下層の接着シート４０で覆う。積層体ＳＴは、接着シート４０が押し付けられた状態で、約８０℃程度に温度設定されたラミネート装置において１０秒〜１５秒程度加熱される。
【００３６】
なお、接着シート４０を積層体ＳＴに押し当てるスペーサ７０の形状は特に限定されない。本実施形態では円形の積層体ＳＴに応じてリング状（円環形状）の枠（平面部分が抜かれた枠）型のスペーサ７０を用いるが、一体のリング形状ではなく、分散配置された複数の部材で形成されたスペーサ７０を用いてもよい。スペーサ７０の形状は、積層体ＳＴの形状に応じて設計される。積層体ＳＴが矩形である場合には、矩形の枠（平面部分が抜かれた枠）型のスペーサ７０を用いることができる。矩形のスペーサ７０においても、縦方向（Ｙ方向）と横方向（Ｘ方向）とが別体の複数の部材からスペーサ７０を構成してもよい。
【００３７】
スペーサ７０の内側に接着シート４０が積層された積層体ＳＴを配置し、圧電体セラミックス３０の端面３０Ｅと圧電体セラミックス３０を囲うスペーサ７０の内壁面７０Ｉとの間に所定距離ｄを設け、スペーサ７０を接着シート４０に押し付けることにより、接着シート４０が破損することを防ぐことができる。所定形状に形成された圧電体セラミックス３０のエッジは鋭い。接着シート４０が圧電体セラミックス３０のエッジに接触すると、接触部において接着シート４０が破損することがある。特に、スペーサ７０の内壁面７０Ｉと積層体ＳＴとの間に隙間を設けずに、スペーサ７０を接着シート４０に押し当てると、接着シート４０が圧電体セラミックス３０のエッジに押し付けられて破損する。本実施形態では、積層体ＳＴとの間に所定距離ｄの隙間を設けてスペーサ７０を配置するので、接着シート４０が圧電体セラミックス３０のエッジに当たったり、エッジに押し付けられることを防止することにより、接着シート４０の破損を防止できる。しかも、セパレータ５０を介在させてスペーサ７０を接着シート４０に押し当てるので、接着シート４０の破損を防止できる。
【００３８】
図２Ｅに、本実施形態のスペーサ７０と、セパレータ５０と、接着シート４０と、圧電体セラミックス３０とを示す。スペーサ７０は、圧電体セラミックス３０の平面３０ａの外延から厚さ方向（Ｚ軸方向）に沿う部分に沿うように、接着シート４０を押し付ける。本処理において、セパレータ５０は、接着シート４０を保護する機能を有する。圧電体セラミックス３０の平面３０ａと側面３０ｂの境界であるエッジ３０ｅは鋭く、発明者らの実験によると、圧電体セラミックス３０に接着シート４０をセパレータ５０で押し付けると、エッジ３０ｅにおいて接着シート４０に亀裂が入る乃至割れてしまうという問題があった。このため、セパレータ５０を接着シート４０とスペーサ７０との間に介在させることにより、この課題を解決した。また、セパレータ５０の厚さが薄いと接着シート４０の破損が防げない。本実施形態では、セパレータ５０の厚さを接着シート４０の厚さの２倍〜４倍程度とすることで、破損を防ぎつつ圧電体セラミックス３０に接着シート４０を固定することに成功した。特に限定されないが、接着シート４０の厚さを２０μｍとした場合には、セパレータ５０の厚さは４０μｍ〜８０μｍとするときに、接着シート４０の破損を防ぐことができた。本実施形態では接着シート４０の厚さを２０μｍとし、セパレータ５０の厚さを７５μｍとした。
【００３９】
図２Ｆは、ラミネーションの後の積層体ＳＴ及びセパレータ５０を示す。セパレータ５０と接着シート４０との間には、離型剤が塗布されているので、セパレータ５０は徐冷後除去される。
【００４０】
続いて行われる加熱処理に先立って、積層体ＳＴに補強材６０を積層する。図２Ｇに示すように、本例では、積層体ＳＴの上に補強材６０としてＳＵＳ（Steel Use Stainless）プレートを積層する。プレート状の補強材６０を積層体ＳＴの最上層に積層することにより、圧電素子の振動効果（振動歪量）が上がる。また、所定の筐体に収容されるプリント配線板１０Ａの屈曲部に集中する応力を分散し、接点の剥がれ・クラックなどの破損の発生を防止できる。プレート状の補強材６０とともに、シート状の接着シート４０を用いることにより、プリント配線板１０Ａの屈曲部に集中する応力の分散の効果を向上させることができる。これにより、接点の剥がれ・クラックなどの破損の発生を効果的に防止できる。
【００４１】
加熱処理としての熱圧着処理を行う。この熱圧着処理において、接着シート４０は溶融して防湿構造を形成し、異方性導電性フィルム２０も溶融して配線回路１１との接点を形成する。一の熱圧着処理によって防湿構造の形成と接点の形成が同時に実行される。
【００４２】
加熱処理は、１３０℃にセットしたラミネーション装置において０．３ＭＰａ〜１ＭＰａの圧力で押圧しながら、４０秒間ほど処理を行う。この加熱処理において、接着シート４０は溶融し、積層体ＳＴの表面及び絶縁性基材１０に接着する。これにより、先述した図１Ｂに示す電子部品１を得る。
【００４３】
＜第２実施形態＞
図３に基づいて、他の態様の電子部品１を説明する。図３に示す電子部品１は液晶パネル８０Ａを備える。図３に示す電子部品１の外形は、図１Ａに示す電子部品の外形と共通する。図３に示す電子部品１は、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの電子機器に用いられる。電子部品１は、屈曲性を備える配線板１ａとともに、完成時においては電子機器の筐体に収納される。
【００４４】
図３は、第２実施形態の電子部品１の内部構造を説明するための拡大断面図である。図３に示すように、電子部品１は、液晶パネル８０Ａと、異方性導電性フィルム２０と、プリント配線板１０Ａと、補強材６０とを含む。プリント配線板１０Ａは、絶縁性基材１０と、その少なくとも両面主面に形成された配線回路１１を有する。異方性導電性フィルム２０は、液晶パネル８０Ａの導電パターン８１の少なくとも一部を覆う。プリント配線板１０Ａは、板状に形成され、導電パターン８１及び／又は異方性導電性フィルム２０に積層される。
【００４５】
電子部品１は積層体ＳＴを含む。積層体ＳＴは、液晶パネル８０Ａの導電パターン８１と、異方性導電性フィルム２０と、プリント配線板１０Ａと、を含む。積層体ＳＴの平面３０ａ及び側面３０ｂは接着シート４０によって覆われている。
本実施形態の電子部品１は積層体ＳＴを備える点で第１実施形態と共通する。積層体ＳＴの具体的な構成は異なるが、積層体ＳＴを接着シート４０で覆うという特徴は共通するので、第１実施形態の図面を適宜に援用して本実施形態の電子部品１を説明する。
【００４６】
本例における積層体ＳＴの平面は、圧電体セラミックス３０の図中Ｚ軸方向側の主面である。また、本例における積層体ＳＴの側面は、圧電体セラミックス３０の側面、異方性導電性フィルム２０の側面、及び配線回路１１の側面を含む。特に限定されないが、接着シート４０の厚さは１５μｍ〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ〜３０μｍである。なお、製造時において、接着シート４０にはセパレータ５０が積層されている。セパレータ５０の厚さは接着シート４０の２倍〜５倍程度である。セパレータ５０は製造工程完了時には取り除かれる。
【００４７】
接着シート４０は、ガラス基材８０の主面に接着する縁部４０ａを備える。接着シート４０が積層体ＳＴの平面及び側面を覆い、さらに、その縁部４０ａがガラス基材８０と接着することにより、積層体ＳＴの全体をシールし、積層体ＳＴが吸湿することを防ぐ。
【００４８】
電子部品１の積層体ＳＴの要素について説明する。
電子部品１は積層体ＳＴを含む。積層体ＳＴは、プリント配線板１０Ａの配線回路１１（絶縁性基材１０は含まない）と、異方性導電性フィルム２０と、圧電体セラミックス３０とを含む。積層体ＳＴは、プリント配線板１０Ａの配線回路１１を含むが、絶縁性基材１０は含まない。
プリント配線板１０Ａは、絶縁性基材１０と、絶縁性基材１０の少なくとも一方主面に形成された配線回路１１とを有する。絶縁性基材１０は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いることができる。絶縁性基材１０の厚さは１５μｍ〜７５μｍ程度である。本例では２５μｍの絶縁性基材１０を用いる。配線回路１１は所望の回路が形成された導電層である。プリント配線板１０Ａの導電層（配線回路１１）は銅である。配線回路１１には、グランド層を含ませてもよい。配線回路１１は絶縁性基材の一方主面に形成されてもよいし、両面に形成されてもよい。プリント配線板１０Ａの作製方法は特に限定されないが、絶縁性基材１０の一方主面又は両主面に接着層を介して銅などの金属箔が貼り付けられた板状部材を用い、一般的なフォトリソグラフィ法を用いて所定領域を除去し、所望の配線回路１１を形成する。
【００４９】
異方性導電性フィルム（Anisotropic conductive adhesive film）２０は、熱硬化性樹脂に直径１０〜３０μｍの導電粒子を混ぜ合わせたものを、シート状に形成した導電性フィルムである。熱硬化性樹脂としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、変性ポリフェニレエーテル樹脂などを用いることができる。ＰＥＴなどの支持フィルムに導電性粒子を分散させた厚さ１０〜５０μｍの厚さの接着剤を塗布した異方性導電性フィルム２０を用いてもよい。導電粒子としては、金属をめっきしたプラスチック粒子やニッケルなどの金属粒子が用いられる。異方性導電性フィルム２０は電極同士を電気的接続と機械的接着とを加熱処理又は加熱圧着処理という一工程により実現する。特に限定されないが、異方性導電性フィルム２０を用いた熱圧着は１００〜１６０℃の加熱及び０．４〜１ＭＰａの加圧により行われる。
【００５０】
液晶パネル８０Ａは、ガラス基材８０を洗浄後、ブラックマトリックスを形成し、露光及びカラーレジストの塗布をＲ／Ｇ／Ｂ各色について順次行い、ＩＴＯ膜を付して、最後に保護膜を形成するといった一般的なカラーフィルタ形成工程を行って、導電パターン８１を形成する。ガラス基材８０の主面に導電パターン８１を形成する手法は特に限定されず、出願時に知られた手法を適宜に用いることができる。
【００５１】
接着シート４０は、熱硬化性樹脂を含む接着剤である。熱硬化性樹脂としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、変性ポリフェニレエーテル樹脂などを用いることができる。本実施形態では、シート状の接着剤を用いる。本実施形態の接着シート４０は、異方性導電性フィルム２０から導電性粒子を除いた（導電性粒子を含有しない）樹脂であるＮＣＦ（Non conductive adhesive film）を用いてもよい。つまり、接着シート４０の樹脂組成は、異方性導電性フィルム２０の樹脂組成と共通する。ハンドリング性を向上させるために、剥離されるセパレータに接着剤が挟まれたボンディングシートを用いてもよい。
【００５２】
ところで、防湿構造の形成に関しては、通常、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）２０による接点接続の処理（加熱処理）の後に、液状の樹脂を塗布する（コーティング）手法が知られている。しかし、この手法によると、工程を搬送する際に形成した接点に応力がかかり、接点部の破損・はがれ又は接点部に異物が付着するという不都合が生じることがある。また、防湿対象物の表面に液状の樹脂をコーティングする手法においては、コーティング剤が飛散する、樹脂が塗布されていない部分がある、樹脂の塗布量が不均一となる、塗布されていない部分がことにより樹脂層の厚さが不均一となるという不都合が生じることがある。また、防湿対象物の表面に隈なく樹脂層を塗布する作業は容易ではなく、樹脂が塗布されていない部分が生じてしまう場合もある。このような場合には、手作業でリタッチする必要があり、作業負荷は大きい。
【００５３】
本実施形態では、シート状の接着シート４０を用いて積層体ＳＴの防湿構造を形成するので、防湿対象となる積層体ＳＴの全体を隙間なく覆うことができる。接着シート４０を用いることにより、塗布工程においてコーティング剤が飛散する、未塗布部分がある、又は塗布量が不均一となった樹脂層の厚さが不均一となることが無い。シート状の接着シート４０を用いて積層体ＳＴの防湿構造を形成することにより、容易に、均一厚さの防湿構造を形成できる。隙間に樹脂を再度塗布するリタッチ作業も不要となる。
【００５４】
また、本実施形態の接着シート４０の樹脂組成を、異方性導電性フィルム２０の樹脂組成と共通なものにすることにより、共通の（一の）熱処理工程によって異方性導電性フィルム２０による接点接続処理と積層体ＳＴの防湿構造の形成処理とを行うことができる。異方性導電性フィルム２０による接点接続処理（加熱処理）を行ってから、別のコーティング装置に搬送し、樹脂コーティング及び溶融硬化処理を行う必要が無い。搬送工程をなくすことができるので、先述した接点部の破損・はがれ又は接点部に異物混入といった不都合の発生を防ぐことができる。しかも、一度の熱処理工程で異方性導電性フィルム２０による接点接続処理と積層体ＳＴの防湿構造の形成処理とを同時に行うことができるので、作業負荷及びコストを低減できる。
【００５５】
本実施形態の接着シート４０は、積層体ＳＴの平面(主面)及び側面を覆うため、積層体ＳＴの平面よりも大きいサイズとする。具体的に、接着シート４０は、積層体ＳＴの円形の平面の領域の全周に所定長さのマージンを設けた大きさ(面積)とする。マージンの幅は、積層体ＳＴの高さ以上であることが好ましい。接着シート４０の大きさ(面積)が、積層体ＳＴの平面及び側面（高さ方向）を覆うためには、平面と同等の面積に加えて積層体ＳＴの側面に対応する面積(面積)も必要である。このため、積層体ＳＴの円形の平面の領域の全周に所定長さのマージンを設けた大きさ(面積)の接着シート４０を用いる。これにより、少なくとも積層体ＳＴの表面（底面以外の表面）を接着シート４０により覆うことができる。接着シート４０は、熱圧着工程を経て溶融し、積層体ＳＴの表面（平面及び側面）に密着するとともに、そのマージンの縁部４０ａにおいて積層体ＳＴが設けられた絶縁性基材１０と接着する。これにより、接着シート４０は、電子部品１を覆い、密封する。接着シート４０により形成された防湿構造により、導電パターン８１及びプリント配線板１０Ａを含む電子部品１の防湿効果を向上させることができる。
【００５６】
さらに、マージンの幅は積層体ＳＴの高さの２倍以上であることが好ましい。熱圧着工程を経た接着シート４０が、積層体ＳＴの表面（平面及び側面）に密着し、そのマージンの縁部４０ａにおいてガラス基材８０の主面と接着する面積を十分に確保するためである。接着シート４０の縁部４０ａがガラス基材８０に密着することで積層体ＳＴ全体を密封できる。接着シート４０の縁部４０ａが十分な長さ(幅)でガラス基材８０と接着することにより、高い密閉性を実現し、湿気の侵入を遮断する。接着シート４０により構成された防湿構造により、導電パターン８１及びプリント配線板１０Ａの防湿効果をさらに向上させることができる。
【００５７】
続いて、電子部品１の製造方法について説明する。図２Ａは、電子部品１の製造方法の概要を示す図である。
【００５８】
まず、図３の最下の液晶パネル８０Ａを準備する。本例に示す液晶パネル８０Ａのガラス基材８０の一方主面（Ｚ軸方向）に導電パターン８１が形成されている。
【００５９】
次に、導電パターン８１の少なくとも一部に異方性導電性フィルム２０を積層する。本例では、断面の全幅において、異方性導電性フィルム２０が存在する例を示すが、異方性導電性フィルム２０の配置位置は導電パターン８１のレイアウトによって適宜に設計できる。
【００６０】
さらに、導電パターン８１又は異方性導電性フィルム２０の上（図中Ｚ軸方向）に両面に配線回路１１が形成されたプリント配線板１０Ａを積層し、積層体ＳＴが構成される。
【００６１】
接着シート４０を準備する。接着シート４０にはセパレータ５０が予め積層されている。本例における接着シート４０の厚さは２０μｍであり、セパレータ５０の厚さは７５μｍである。セパレータ５０は製造工程終了後には製品から取り除かれる。
【００６２】
接着シート４０の大きさ(面積)は、積層体ＳＴの平面よりも大きい。接着シート４０の大きさ(面積)は、積層体ＳＴの平面の形状に加え、その平面に対応する全周にマージンを設けた大きさ(面積)である。ちなみに、本例の積層体ＳＴの平面の大きさ(面積)は、導電パターン８１の形成領域又はプリント配線板１０Ａの大きさ(面積)に相当する。
【００６３】
接着シート４０と導電パターン８１の大きさ(面積)の関係は、先述した図２Ｂに示す接着シート４０と圧電体セラミックス３０の平面３０ａ（積層体ＳＴの平面）との大きさ(面積)の関係に対応する。図２Ｂに示す接着シート４０と同様に、接着シート４０を、導電パターン８１の形成領域の外延から図中Ｙ方向にマージンＭＧＹを有し、図中Ｘ方向にマージンＭＧＸを有する大きさ(面積)としてもよい。マージンＭＧＹ，ＭＧＸの幅は、いずれも、積層体ＳＴの高さ以上であることが好ましい。特に、マージンＭＧＹ，ＭＧＸの幅は、いずれも、積層体ＳＴの高さの１．５倍以上であることが好ましい。マージンＭＧＹ，ＭＧＸの幅を、積層体ＳＴの高さ以上から１．５倍以上とすることにより、熱圧着処理後の積層体ＳＴの周囲に、積層体ＳＴをシールする接着シート４０の縁部４０ａを形成できる。
【００６４】
接着シート４０にはセパレータ５０が貼られており、一体としてプリント配線板１０Ａの上に積層される。
【００６５】
接着シート４０を溶融させる加熱処理の前に、積層体ＳＴを仮に固定させるラミネーション処理を行う。ラミネーション処理においては、スペーサ７０を、積層方向に沿う図中下方向に移動させ、スペーサ７０を用いて接着シート４０を積層体ＳＴに押し付ける。スペーサ７０と接着シート４０との間にはセパレータ５０を介在させる。積層体ＳＴは、接着シート４０が押し付けられた状態で、約８０℃程度に温度設定されたラミネート装置において１０秒〜１５秒程度加熱される。
【００６６】
なお、接着シート４０を積層体ＳＴに押し当てるスペーサ７０の形状は特に限定されない。本実施形態ではリング状（円環形状）の枠（平面部分が抜かれた枠）型のものを用いるが、一体のリング形状ではなく、分散配置された複数の部材で形成されたスペーサ７０を用いてもよい。スペーサ７０の形状は、積層体ＳＴの形状に応じて設計される。積層体ＳＴが矩形である場合には、矩形の枠（平面部分が抜かれた枠）型のスペーサ７０を用いることができる。矩形のスペーサ７０においても、縦方向（Ｙ方向）と横方向（Ｘ方向）とが別体の複数の部材からスペーサ７０を構成してもよい。
【００６７】
本実施形態において用いるスペーサ７０は、第１実施形態において図２Ｅに示したものと同じ態様のものを用いる。スペーサ７０は、プリント配線板１０Ａの平面の外延から厚さ方向（Ｚ軸方向）に沿う部分に沿うように、接着シート４０を押し付ける。セパレータ５０を接着シート４０とスペーサ７０との間に介在させることにより、接着シート４０が破損することを防止する。セパレータ５０は放熱後除去される。
【００６８】
続いて行われる加熱処理に先立って、積層体ＳＴに補強材６０を積層する。図２Ｇに示すように、本例では、積層体ＳＴの上に補強材６０としてＳＵＳ（Steel Use Stainless）プレートを積層する。積層体ＳＴとしては、タッチセンサパネルとしてもよい。タッチセンサパネルは、ガラス基材８０に樹脂フィルムを貼り付け、スパッタ、アニール処理、スクリーン印刷又はフォトレジストによるパターニングによりＩＴＯパターンを形成し、その後額縁配線を形成するといった出願時に知られた手法により形成できる。プレート状の補強材６０を積層体ＳＴの最上層に積層することにより、所定の筐体に収容されるプリント配線板１０Ａの屈曲部に集中する応力を分散し、接点の剥がれ・クラックなどの破損の発生を防止できる。プレート状の補強材６０とともに、シート状の接着シート４０を用いることにより、プリント配線板１０Ａの屈曲部に集中する応力の分散の効果を向上させることができる。これにより、接点の剥がれ・クラックなどの破損の発生を効果的に防止できる。
【００６９】
加熱処理としての熱圧着処理を行う。この熱圧着処理において、接着シート４０は溶融して防湿構造を形成し、異方性導電性フィルム２０も溶融して配線回路１１との接点を形成する。一の熱圧着処理によって防湿構造の形成と接点の形成が同時に実行される。
【００７０】
加熱処理は、１３０℃にセットしたラミネーション装置において０．３ＭＰａ〜１ＭＰａの圧力で押圧しながら、４０秒間ほど処理を行う。この加熱処理において、接着シート４０は溶融し、積層体ＳＴの表面及び絶縁性基材１０に接着する。これにより、先述した図３に示す電子部品１を得る。
【００７１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７２】
１…電子部品
ＳＴ…積層体
１０Ａ…プリント配線板
１０…絶縁性基材
１１…配線回路
２０…異方性導電性フィルム
３０…圧電体セラミックス
４０…接着シート
５０…セパレータ
６０…補強材、ＳＵＳ
７０…スペーサ
【図１Ａ】
2019033112.tif 000003
【図１Ｂ】
2019033112.tif 000004
【図２Ａ】
2019033112.tif 000005
【図２Ｂ】
2019033112.tif 000006
【図２Ｃ】
2019033112.tif 000007
【図２Ｄ】
2019033112.tif 000008
【図２Ｅ】
2019033112.tif 000009
【図２Ｆ】
2019033112.tif 000010
【図２Ｇ】
2019033112.tif 000011
【図３】
2019033112.tif 000012