(57)【要約】      （修正有）【課題】向上した信頼性および視認性を有するタッチウィンドウを提供する。【解決手段】タッチウィンドウは、基板１１０、基板１１０上に配置される感知電極２００（第１感知電極２１０、第２感知電極２２０）および感知電極上に配置される反射防止層４００を含む。反射防止層４００は感知電極の一面に配置される第１サブ反射防止層４１０、一面と反対となる他面に配置される第３サブ反射防止層４３０、一面と他面を連結する両側面に配置される第２サブ反射防止層４２０を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置されるカバー基板と、
前記基板上に配置される感知電極と、
前記基板上に配置される配線電極と、
前記配線電極上に配置される反射防止層と、を含む、タッチウィンドウ。
【請求項２】
前記感知電極は、メッシュ形状に相互交差する複数のサブ電極によってメッシュ線及び前記メッシュ線の間のメッシュ開口部を含み、
前記メッシュ線の線幅は、０．１μｍ〜１０μｍである、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
【請求項３】
前記反射防止層は、前記配線電極の一面に配置される第１サブ反射防止層と、前記一面と反対となる他面に配置される第３サブ反射防止層を含む、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
【請求項４】
前記第１サブ反射防止層は、前記配線電極と前記基板との間に配置される、請求項３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項５】
前記反射防止層は、前記配線電極の側面に配置される第２サブ反射防止層をさらに含む、請求項３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項６】
前記第２サブ反射防止層と前記第３サブ反射防止層は一体形成される、請求項５に記載のタッチウィンドウ。
【請求項７】
前記第３サブ反射防止層の幅は、前記第１サブ反射防止層の幅より大きい、請求項３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項８】
前記配線電極の厚さと前記反射防止層の厚さは２５：１以下である、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
【請求項９】
表示パネルと、
前記表示パネル上のタッチウィンドウとを含み、
前記タッチウィンドウは、
前記表示パネル上の基板と、
前記基板上に配置されるカバー基板と、
前記基板上に配置される感知電極と、
前記基板上に配置される配線電極と、
前記配線電極上に配置される反射防止層とを含む、タッチデバイス。
【請求項１０】
前記感知電極は、メッシュ形状に相互交差する複数のサブ電極によってメッシュ線及び前記メッシュ線の間のメッシュ開口部を含み、
前記メッシュ線の線幅は、０．１μｍ〜１０μｍである、請求項９に記載のタッチデバイス。
【請求項１１】
前記反射防止層は、前記配線電極の一面に配置される第１サブ反射防止層と、前記一面と反対となる他面に配置される第３サブ反射防止層を含む、請求項９に記載のタッチデバイス。
【請求項１２】
前記第１サブ反射防止層は、前記配線電極と前記基板との間に配置される、請求項１１に記載のタッチデバイス。
【請求項１３】
前記反射防止層は、前記配線電極の側面に配置される第２サブ反射防止層をさらに含む、請求項１１に記載のタッチデバイス。
【請求項１４】
前記第２サブ反射防止層と前記第３サブ反射防止層は一体形成される、請求項１３に記載のタッチデバイス。
【請求項１５】
前記第３サブ反射防止層の幅は、前記第１サブ反射防止層の幅より大きい、請求項１１に記載のタッチデバイス。
【請求項１６】
前記配線電極の厚さと前記反射防止層の厚さは２５:１以下である、請求項９に記載のタッチデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施例は、タッチウィンドウおよびタッチデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、多様な電子製品でディスプレー装置に表示された画像に指または、スタイラス（ｓｔｙｌｕｓ）等の入力装置を接触する方式で入力をするタッチウィンドウが適用されている。
【０００３】
タッチウィンドウは、基板上に感知電極およびこのような感知電極に連結される配線電極を配置し、感知電極が配置される領域をタッチした時、静電容量などが変化することを感知して位置を検出することができる。
【０００４】
このようなタッチウィンドウの透明電極で最も広く使われるインジウム酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）は価格が高く、基板の曲げや反りによって物理的に簡単に打撃を受けて電極としての特性が悪化し、これによってフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）素子に適していないという問題点がある。また、大型の大きさのタッチパネルに適用する場合、高い抵抗による問題が発生する。
【０００５】
このような問題点を解決するために、電極物質をメッシュ（ｍｅｓｈ）形状に形成してＩＴＯに代替しようとする研究が行われている。
【０００６】
また、前記感知電極は金属などの伝導性物質を含むことができる。このような金属は、特有の輝く特性により外部から入射する光が外部で視認されることによって、タッチウィンドウの視認性が低下する問題点がある。
【０００７】
また、電極の腐食によりタッチ感度が低下し得る問題点がある。
【０００８】
また、上部基板に第１電極を形成し、下部基板に第２電極を形成し、前記上部基板と前記下部基板を光学用透明接着剤（ＯＣＡ）または、光学用透明レジン（ＯＣＲ）を通じて互い接着する場合には、タッチウィンドウの全体的な厚さが厚くなり、工程費用が増加する問題があった。
【０００９】
したがって、前記のような問題点を解決できる新しい構造のタッチウィンドウが要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
実施例は、向上した信頼性および視認性を有するタッチウィンドウを提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
実施例によるタッチウィンドウは、基板；前記基板上に配置される感知電極；および前記感知電極上に配置される反射防止層を含み、前記反射防止層は前記感知電極の一面に配置される第１サブ反射防止層、前記一面と反対になる他面に配置される第３サブ反射防止層、前記一面と前記他面とを連結する両側面に配置される第２サブ反射防止層を含む。
【００１２】
また、実施例によるタッチウィンドウは、基板；前記基板上に配置されるパターン部を含む基材；前記パターン部内に配置される感知電極；および前記感知電極を覆う反射防止層を含み、前記反射防止層は、前記感知電極の下面に配置される第１サブ反射防止層、前記感知電極の両側面に配置される第２サブ反射防止層、および前記感知電極の上面に配置される第３サブ反射防止層を含み、前記第２サブ反射防止層は傾斜面を含む。
【００１３】
また、実施例によるタッチウィンドウは、基板；前記基板上の感知電極；前記感知電極の一面上に配置される第１サブ反射防止層；および前記感知電極の他面上に配置される第３サブ反射防止層を含み、前記感知電極、前記第１サブ反射防止層、前記第３サブ反射防止層のうち少なくともいずれか一つの側面は前記基板の一面に対して鋭角の傾斜角度で傾斜する。
【発明の効果】
【００１４】
実施例によるタッチウィンドウは、感知電極が反射防止層で囲んで配置されることによって、感知電極の上面、下面および両側面の腐食による信頼性の低下を防止することができる。
【００１５】
また、感知電極の上面、下面および両側面の輝きによる視認性の低下を防止することができる。
【００１６】
また、感知電極が基板上に直接接触しないため、感知電極が基板から剥離することを防止することができる。これによって、タッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００１７】
また、実施例によるタッチウィンドウは、感知電極をパターン部内に均一な厚さで配置することができ、それぞれのパターン部内に配置される感知電極の特性を均一にすることができ、タッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００１８】
一方、実施例によるタッチウィンドウは、基板の一面および他面上に感知電極が配置され得る。すなわち、別途の基板上にそれぞれ電極を配置する場合に比べ、接着層および一つの基板を省略することができるため、タッチウィンドウの全体的な厚さを減少させることができる。
【００１９】
一方、実施例によるタッチウィンドウは、前記感知電極、前記第１サブ反射防止層および前記第３サブ反射防止層のうち少なくともいずれか一つの側面は、前記基板の一面に対して鋭角の傾斜角度で傾斜するため、前記感知電極より小さい傾斜角度を有する反射防止層を使用者が見る方向に配置することによって、感知電極から反射する反射光を最小化し、タッチウィンドウの視認性を向上させることができる。
【００２０】
また、前記感知電極、前記第１サブ反射防止層および前記第３サブ反射防止層のうち少なくともいずれか一つの幅は前記基板方向に延長するほど広くなり、前記感知電極、前記第１サブ反射防止層および前記第３サブ反射防止層は前記基板の一面に配置され、前記一面と反対となる他面を使用者が見る方向に配置することによって、感知電極から反射する反射光を最小化し、タッチウィンドウの視認性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施例によるタッチウィンドウの斜視図を示した図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した図である。
【図４】図４は、図１のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した図である。
【図５】図５は、図１のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した図である。
【図６】図６は、図１のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した図である。
【図７】第２実施例によるタッチウィンドウの斜視図を示した図である。
【図８】第２実施例によるタッチウィンドウの断面を示した図である。
【図９】第２実施例によるタッチウィンドウの断面を示した他の図である。
【図１０】第３実施例によるタッチウィンドウの平面図を示した図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した図である。
【図１２】図１０のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した他の図である。
【図１３】図１０のＡ−Ａ’領域に沿って切断した断面を示した他の図である。
【図１４】図１４は、第３実施例によるタッチウィンドウの製造工程を示した図である。
【図１５】図１５は、第３実施例によるタッチウィンドウの製造工程を示した図である。
【図１６】第３実施例によるタッチウィンドウの斜視図を示した図である。
【図１７】図１７は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウの多様なタイプを説明するための図である。
【図１８】図１８は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウの多様なタイプを説明するための図である。
【図１９】図１９は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウの多様なタイプを説明するための図である。
【図２０】図２０は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウと表示パネルが結合されるタッチデバイスを説明するための図である。
【図２１】図２１は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウと表示パネルが結合されるタッチデバイスを説明するための図である。
【図２２】図２２は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウと表示パネルが結合されるタッチデバイスを説明するための図である。
【図２３】図２３は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウが適用されるタッチデバイス装置の一例を図示した図である。
【図２４】図２４は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウが適用されるタッチデバイス装置の一例を図示した図である。
【図２５】図２５は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウが適用されるタッチデバイス装置の一例を図示した図である。
【図２６】図２６は、第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウが適用されるタッチデバイス装置の一例を図示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターンまたは構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッドまたはパターンの“上／うえ（ｏｎ）”に、または“下／した（ｕｎｄｅｒ）”に形成されるという基材は、直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）または、他の層を介在して形成されるものを全部含む。各階の上／うえまたは、下／したについての基準は図面を基準として説明する。
【００２３】
また、ある部分が他の部分と"連結"されているとしたとき、これは直接的に連結"されている場合だけでなく、その中間に他の部材を間に置いて"間接的に連結"されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を"含む"とする時、これは特に反対になる基材がない限り他の構成要素を除くことでなく他の構成要素をさらに具備できるということを意味する。
【００２４】
図面において、各層（膜）、領域、パターンまたは、構造物の厚さや大きさは説明の明確性および便宜のために変形されることがあるため、実際の大きさを全体的に反映するものではない。
【００２５】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明すると次の通りである。
【００２６】
図１ないし図６は、第１実施例によるタッチウィンドウを図示した図である。
【００２７】
図１を参照すると、第１実施例によるタッチウィンドウは、カバー基板（１００）、基板（１１０）、感知電極（２００）および配線電極（３００）を含むことができる。
【００２８】
前記カバー基板（１００）は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）であったりまたは、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）であり得る。
【００２９】
例えば、前記カバー基板（１００）は、ガラスまたはプラスチックを含むことができる。
【００３０】
詳しくは、前記カバー基板（１００）は、ソーダライムガラス（Ｓｏｄａ ｌｉｍｅ ｇｌａＳＳ）または、アルミノシリケートガラスなどの化学強化または半強化ガラスを含んだり、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、プロピレングリコール（ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ、ＰＰＧ）ポリカーボネート（ＰＣ）等の強化あるいは延性プラスチックを含んだりサファイアを含むことができる。
【００３１】
また、前記カバー基板（１００）は、光等方性フィルムを含むことができる。一例として、前記カバー基板（１００）は、ＣＯＣ（Ｃｙｃｌｉｃ  Ｏｌｅｆｉｎ  Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ＣＯＰ（Ｃｙｃｌｉｃ  Ｏｌｅｆｉｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）、光等方ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）または光等方ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等を含むことができる。
【００３２】
サファイアは、誘電率など電気特性が非常に優れていてタッチ反応速度を画期的に上げることができるだけでなく、ホバーリング（Ｈｏｖｅｒｉｎｇ）等空間タッチを簡単に実現できて表面強度が高いためカバー基板としても適用可能な物質である。ここで、ホバーリングとはディスプレーから若干離れた距離でも座標を認識する技術を意味する。
【００３３】
また、前記カバー基板（１００）は部分的に曲面を有しかつ曲がり得る。すなわち、カバー基板（１００）は部分的には平面を有し、部分的には曲面を有しかつ曲がり得る。詳しくは、前記カバー基板（１００）の端部が曲面を有しかつ曲がったりランダム（Ｒａｎｄｏｍ）な曲率を含んだ表面を有して反ったり曲がったりすることができる。
【００３４】
また、前記カバー基板（１００）は、柔軟な特性を有するフレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であり得る。
【００３５】
また、前記カバー基板（１００）はカーブド（ｃｕｒｖｅｄ）またはベンディド（ｂｅｎｄｅｄ）基板であり得る。すなわち、前記カバー基板（１００）を含むタッチウィンドウもフレキシブル、カーブドまたはベンディド特性を有するように形成され得る。これによって、実施例によるタッチウィンドウは携帯が容易であり、多様なデザインに変更が可能であり得る。
【００３６】
前記カバー基板（１００）上には感知電極（２００）、配線電極（３００）および印刷回路基板などが配置され得る。すなわち、前記カバー基板（１０１）は支持基板であり得る。
【００３７】
前記カバー基板（１００）には有効領域および非有効領域が定義され得る。
【００３８】
前記有効領域においてはディスプレーが表示され得、前記有効領域の周囲に配置される前記非有効領域においてはディスプレーが表示されないことがある。
【００３９】
また、前記有効領域および前記非有効領域のうち少なくとも一つの領域においては入力装置（例えば、指、スタイラスなど）の位置を感知することができる。このようなタッチウィンドウに指、スタイラスなどの入力装置が接触すると、入力装置が接触した部分で静電容量の差が発生し、このような差が発生した部分を接触位置として検出することができる。
【００４０】
前記基板（１１０）は、前記カバー基板（１００）上に配置され得る。前記カバー基板（１００）と前記基板（１１０）は接着層などによって接着され得る。前記基板（１１０）は前記感知電極（２００）および前記配線電極（３００）を支持することができる。すなわち、前記基板（１１０）は前記感知電極（２００）および前記配線電極（３００）を支持する支持基板であり得る。
【００４１】
すなわち、前記感知電極（２００）、前記配線電極（３００）および前記印刷回路基板は基板（１１０）により支持され、前記基板（１１０）と前記カバー基板（１００）は接着層を通じて貼合せ（接着）ることができる。
【００４２】
前記基板（１１０）は、前述した前記カバー基板（１００）と同一または、類似の物質を含むことができる。また、前記基板（１１０）は前記カバー基板（１００）のように曲がることができ、フレキシブル基板を含むことができる。また、前記基板（１１０）はカーブド（ｃｕｒｖｅｄ）またはベンディド（ｂｅｎｄｅｄ）基板であり得る。
【００４３】
前記感知電極（２００）は、前記基板（１１０）上に配置され得る。詳しくは、前記感知電極（２００）は前記基板（１１０）の有効領域および前記非有効領域のうち少なくとも一つの領域に配置され得る。例えば、前記感知電極（２００）は前記基板の有効領域上に配置され得る。
【００４４】
前記感知電極（２００）は、第１感知電極（２１０）および第２感知電極（２２０）を含むことができる。
【００４５】
前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は前記基板（１１０）の一面および他面のうち少なくとも一つの面上に配置され得る。詳しくは、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は前記基板（１１０）の一面および他面上にそれぞれ配置され得る。すなわち、前記第１感知電極（２１０）は基板の一面上に配置されて、前記第２感知電極（２２０）は前記一面と反対となる基板の他面上に配置され得る。
【００４６】
前記第１感知電極（２１０）と前記第２感知電極（２２０）は互い異なる方向に延長され得る。例えば、前記第１感知電極（２１０）は一方向に延長され、前記第２感知電極（２２０）は前記一方向と異なる方向に延長され得る。
【００４７】
前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）のうち少なくとも一つの感知電極は光の透過を妨害せずに電気が流れるように透明伝導性物質を含むことができる。
【００４８】
一例として、前記感知電極（２００）は、インジウムスズ酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、銅酸化物（ｃｏｐｐｅｒ  ｏｘｉｄｅ）、スズ酸化物（ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、亜鉛酸化物（ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、チタニウム酸化物（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物を含むことができる。
【００４９】
または、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）のうち少なくとも一つの感知電極はナノワイヤー、感光性ナノワイヤーフィルム、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、伝導性ポリマーまたは、これらの混合物を含むことができる。
【００５０】
ナノワイヤーまたは、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）のようなナノ合成体を使用する場合、黒色で構成することもでき、ナノパウダーの含有量制御を通じて電気伝導度を確保しながら色と反射率の制御が可能な長所がある。
【００５１】
または、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）のうち少なくとも一つの感知電極は多様な金属を含むことができる。例えば、前記感知電極（２００）はクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）およびこれらの合金のうち少なくとも一つの金属を含むことができる。
【００５２】
一例として、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は金属を含むことができる。
【００５３】
また、前記感知電極（２００）はメッシュ形状に形成され得る。詳しくは、感知電極（２００）は複数個のサブ電極を含むことができ、前記サブ電極はメッシュ形状に互いに交差しながら配置され得る。
【００５４】
例えば、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）のうち少なくとも一つの感知電極はメッシュ形状に形成され得る。詳しくは、前記基板（１００）の一面の上に配置される前記第１感知電極（２１０）および/または、前記基板（１００）の他面の上に配置される前記第２感知電極（２２０）はメッシュ形状に形成され得る。
【００５５】
例えば、前記第１感知電極（２１０）はメッシュ形状に配置され、前記第２感知電極（２２０）はバー（ｂａｒ）形状に配置され得る。しかし、実施例はこれに制限されず、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）いずれもメッシュ形状に形成されたり、または、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）いずれもバー（ｂａｒ）形状に形成され得ることはもちろんである。
【００５６】
詳しくは、前記感知電極はメッシュ形状に互いに交差する複数個のサブ電極によってメッシュ線（ＬＡ）および前記メッシュ線（ＬＡ）の間のメッシュ開口部（ＯＡ）を含むことができる。
【００５７】
前記メッシュ線は（ＬＡ）の線幅は約０．１ｕｍないし約１０ｕｍであり得る。前記メッシュ線は（ＬＡ）の線幅が約０．１ｕｍ未満であるメッシュ線部は製造工程上不可能であったり、メッシュ線の短絡が発生する可能性があり、約１０ｕｍを超過する場合、電極パターンが外部で視認されて視認性が低下することがある。望ましくは、前記メッシュ線は（ＬＡ）の線幅は約０．５ｕｍないし約７ｕｍであり得る。さらに望ましくは、前記メッシュ線の線幅は約１ｕｍないし約３．５ｕｍであり得る。
【００５８】
また、前記メッシュ開口部（ＯＡ）は多様な形状に形成され得る。例えば、前記メッシュ開口部（ＯＡ）は四角形、ダイヤモンド型、五角形、六角形の多角形形状または、円形形状など多様な形状を有することができる。また、前記メッシュ開口部は規則的な（ｒｅｇｕｌａｒ）形状または、ランダム（ｒａｎｄｏｍ）な形状に形成され得る。
【００５９】
前記感知電極がメッシュ形状を有することによって、有効領域の一例として、ディスプレー領域上で前記感知電極のパターンが見えないようにすることができる。すなわち、前記感知電極が金属で形成されても、パターンが見えないようにすることができる。また、前記感知電極が大型の大きさのタッチウィンドウに適用されてもタッチウィンドウの抵抗を低くすることができる。
【００６０】
前記配線電極（３００）は前記基板（１１０）上に配置され得る。詳しくは、前記配線電極（３００）は前記基板（１１０）上で前記感知電極（２００）と連結されて配置され得る。
【００６１】
前記配線電極（３００）は前記基板（１１０）の有効領域および非有効領域のうち少なくとも一つの領域上に配置され得る。例えば、前記配線電極（３００）は前記基板（１００）の非有効領域上に配置され得る。
【００６２】
前記配線電極（３００）は第１配線電極（３１０）および第２配線電極（３２０）を含むことができる。例えば、前記配線電極（３００）は前記第１感知電極（２１０）と連結される第１配線電極（３１０）および前記第２感知電極（２２０）と連結される第２配線電極（３２０）を含むことができる。
【００６３】
前記第１配線電極（３１０）および前記第２配線電極（３２０）の一端は前記感知電極（２００）と連結され、他端は印刷回路基板と連結され得る。
【００６４】
前記配線電極（３００）は伝導性物質を含むことができる。一例として、前記配線電極（３００）は前述した前記感知電極（２００）と同一または、類似の物質を含むことができる。
【００６５】
また、前記配線電極（３００）は前述した前記感知電極（２００）のようにメッシュ形状に形成され得る。
【００６６】
図２ないし図６は、第１実施例によるタッチウィンドウの感知電極の一断面を図示した図である。図２ないし図６は感知電極について図示したが、以下の説明は配線電極を含めることはもちろんである。
【００６７】
図２ないし図６を参照すると、前記基板（１１０）の一面および他面のうち少なくとも一つの面上には感知電極（２００）が配置され得る。前記感知電極（２００）は第１感知電極（２１０）および第２感知電極（２２０）を含むことができる。
【００６８】
図２を参照すると、基板（１１０）の一面および他面の上に感知電極がそれぞれ配置され得る。
【００６９】
前記感知電極上には反射防止層（４００）が配置され得る。
【００７０】
前記反射防止層（４００）は前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）の全面上に配置され得る。例えば、前記反射防止層（４００）は前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）の少なくとも二面上に配置され得る。例えば、前記反射防止層（４００）は前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）の四面上に配置され得る。詳しくは、前記反射防止層（４００）は前記感知電極の上面、下面および前記上面および下面を連結する側面上に配置され得る。すなわち、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の全面を囲みながら配置され得る。
【００７１】
図２を参照すると、前記反射防止層（４００）は第１サブ反射防止層（４１０）、第２サブ反射防止層（４２０）および第３サブ反射防止層（４３０）を含むことができる。
【００７２】
前記第１サブ反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）および前記基板（１００）と接触して配置され得る。例えば、前記第１サブ反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）の一面および前記基板（１００）の一面と接触して配置され得る。詳しくは、前記第１サブ反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）と前記基板（１００）との間に配置され得る。
【００７３】
前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記感知電極（２００）と接触して配置され得る。例えば、前記第２サブ反射防止層（４２０）は感知電極（２００）の側面と接触して配置され得る。
【００７４】
前記第３サブ反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）と接触して配置され得る。例えば、前記第３サブ反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）の前記一面と反対になる他面と接触して配置され得る。
【００７５】
これによって、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は互いに連結され、前記感知電極（２００）上に配置され得る。詳しくは、前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記感知電極（２００）の一面上に配置される前記第１サブ反射防止層（４１０）および前記一面と向き合う他面上に配置される前記第３サブ反射防止層（４３０）を連結することができる。
【００７６】
すなわち、前記感知電極（２００）の一面、他面、および側面すなわち、全面上にはそれぞれ前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）が配置され得る。
【００７７】
また、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は互いに連結されて配置され得る。例えば、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は一体に形成され得る。
【００７８】
これによって、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）の全面を囲みながら配置され得る。
【００７９】
第１実施例によるタッチウィンドウは前記感知電極（２００）の全面に反射防止層（４００）が配置されるため、前記感知電極（２００）が外部から酸化または、腐食することを防止することができる。すなわち、前記反射防止層が前記感知電極上に配置されて保護層の役割をして、外部の不純物などから前記感知電極を保護することができる。これによって、第１実施例によるタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００８０】
また、前記感知電極（２００）は異種物質である前記基板（１１０）上に直接接触せずに前記反射防止層（４００）上に配置されるため、感知電極（２００）が前記基板（１１０）から剥離することを防止することができる。すなわち、前記反射防止層（４００）は前記基板（１１０）と前記感知電極（２００）との間でバッファー層の役割をするため、前記感知電極（２００）と前記基板（１１０）との密着力を向上させることができる。これによって、第１実施例によるタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００８１】
例えば、前記基板（１１０）の一面および他面上に配置される前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は一体に形成され得る。
【００８２】
例えば、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）はめっき層であり得る。例えば、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は無電解めっきを通じて前記基板（１１０）上に一体に配置され得る。ここで、無電解めっきとは外部から水溶液に電気エネルギーを与えずに行うめっきをいう。詳しくは、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は湿式工程を通じて同時に形成され得る。これによって、第１実施例によるタッチウィンドウは工程効率を向上させることができる。
【００８３】
また、前記感知電極（２００）は無電解めっきを通じて薄い厚さに配置され得る。これによって、第１実施例によるタッチウィンドウの全体的な厚さを減少させることができる。
【００８４】
前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は約２００ｎｍないし約９００ｎｍであり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は約２００ｎｍないし約７００ｎｍであり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は約２００ｎｍないし約５００ｎｍであり得る。
【００８５】
例えば、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）が約２００ｎｍ未満で形成される場合には電極の抵抗が大きくなって信頼性が低下することがある。また、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）が約９００ｎｍを超過して形成される場合にはタッチウィンドウの全体的な厚さが増加することがあり、工程効率が低下することがある。
【００８６】
また、前記感知電極（２００）は無電解めっきを通じて均一な厚さで前記基板（１１０）上に配置され得る。例えば、前記第１感知電極（２１０）の厚さ（Ｔ１）は前記第２感知電極（２２０）の厚さ（Ｔ２）と対応し得る。これによって、第１実施例によるタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００８７】
前記反射防止層（４００）の厚さは前記感知電極（２００）の厚さと互いに異なることがある。例えば、前記感知電極（２００）の厚さは前記反射防止層（４００）の厚さより大きいことがある。
【００８８】
例えば、前記感知電極（２００）の厚さに対する前記反射防止層（４００）の厚さは約２５：１以下であり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さと前記反射防止層（４００）の厚さは約１８：１ないし約２５：１であり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さと前記反射防止層（４００）の厚さは約１８：１ないし約２０：１であり得る。前記感知電極（２００）の厚さに対する前記反射防止層（４００）の厚さが約２５：１を超過する場合には感知電極が視認され得、感知電極と基板との間の密着力が低下することがある。
【００８９】
また、前記反射防止層（４００）は均一な厚さで前記感知電極（２００）上に配置され得る。例えば、前記第１サブ反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）、前記第２サブ反射防止層（４２０）の厚さ（Ｄ２、Ｄ３）および前記第３サブ反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）は互いに対応し得る。これによって、第１実施例によるタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【００９０】
前記反射防止層（４００）の厚さ（Ｄ）は１０ｎｍないし５０ｎｍであり得る。例えば、前記反射防止層（４００）の厚さ（Ｄ）は１０ｎｍないし３０ｎｍであり得る。例えば、前記反射防止層（４００）の厚さ（Ｄ）は１０ｎｍないし２０ｎｍであり得る。
【００９１】
前記反射防止層（４００）の厚さ（Ｄ）が約１０ｎｍ未満に形成される場合には前記感知電極（２００）が視認され得る。
【００９２】
また、前記反射防止層（４００）の厚さ（Ｄ）が約５０ｎｍを超過して形成される場合にはタッチウィンドウの全体的な厚さが増加し得、工程効率が低下することがある。
【００９３】
この時、前記反射防止層（４００）の厚さ（Ｄ）は前記第１サブ反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）、前記第２サブ反射防止層（４２０）の厚さ（Ｄ２、Ｄ３）および前記第３サブ反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）の平均厚さを意味することがある。
【００９４】
前記感知電極（２００）は前記反射防止層（４００）と互いに対応する物質を含むことができる。例えば、前記感知電極（２００）は前記反射防止層（４００）と対応する金属を含むことができる。例えば、前記反射防止層（４００）は金属酸化物を含むことができる。詳しくは、前記感知電極（２００）は金属を含み、前記反射防止層（４００）は前記金属を含む酸化物すなわち、金属酸化物を含むことができる。さらに詳しくは、前記感知電極（２００）は第１金属を含み、前記反射防止層（４００）は前記第１金属を含む酸化物すなわち、第１金属酸化物を含むことができる。
【００９５】
しかし、実施例はこれに制限されず、前記感知電極（２００）は前記反射防止層（４００）と互いに異なる物質を含むことができる。前記反射防止層（４００）は合金を含むことができる。例えば、前記反射防止層（４００）はＣｕ２Ｓｅ、Ｃｕ−ＰＤのうち少なくとも一つの化合物を含むことができる。例えば、前記感知電極（２００）は前記反射防止層（４００）と別に形成され得る。
【００９６】
前記反射防止層（４００）は一定の色を有することができる。
【００９７】
前記反射防止層（４００）の明度指数（Ｌ＊）は約４０以下であり得る。例えば、前記反射防止層（４００）の明度指数（Ｌ＊）は約０ないし約４０であり得る。例えば、前記反射防止層（４００）の明度指数（Ｌ＊）は約１０ないし約４０であり得る。前記反射防止層（４００）の明度指数（Ｌ＊）が約４０以下である時、前記感知電極（２００）が外部で視認されることを防止することができる。前記明度指数（Ｌ＊）は明度を示す数値であって、１００に近づくほど白色を示し、０に近づくほど黒色を示す指数を意味する。
【００９８】
前記反射防止層（４００）の色度指数（ｂ＊）は負の値を有することができる。例えば、前記反射防止層（４００）の色度指数（ｂ＊）は−１０以下であり得る。例えば、前記反射防止層（４００）の色度指数（ｂ＊）は−１５以下であり得る。前記反射防止部（４００）の色度指数（ｂ*）が負の値を有する時、前記感知電極（２００）が外部で視認されることを防止することができる。前記色度指数（ｂ＊）は色座標単位の一つであって、前記色度指数が負の値を有する場合、青色（ｂｌｕｅ）の色を有することができ、正の値を有する場合、黄色（ｙｅｌｌｏｗ）の値を有することができる。また、色度指数の大きさにより青色または、黄色の色が濃くなり得る。
【００９９】
例えば、前記反射防止層（４００）は黒色系列の色を有することができる。詳しくは、前記反射防止層（４００）は黒色（ｂｌａｃｋ）、灰色（ｇｒａｙ）およびこれらの混合色のうち少なくとも一つの色を含むことができる。
【０１００】
例えば、前記反射防止層（４００）は黒化物質で形成され得る。黒化物質は黒色の金属酸化物であり得る。例えば、ＣｕＯ、ＣｒＯ、ＦｅＯ、Ｎｉ２Ｏ３のうち選択されるいずれか一つを適用できるが、これに限定されることではなく、前記感知電極（２００）の反射性を抑制することができる黒色系統の物質を適用することができる。
【０１０１】
すなわち、前記反射防止層（４００）は感知電極（２００）の反射を防止することができる。詳しくは、感知電極（２００）の上面、下面および側面が輝くことによって視認されることを防止することができる。
【０１０２】
例えば、前記反射防止層（４００）は感知電極のように、湿式工程を通じて形成され得る。これによって、工程効率が向上され得る。
【０１０３】
図２においては前記感知電極（２００）が四角形の形状に配置されることを図示したが、実施例はこれに制限されず、前記感知電極（２００）が傾斜を有したり曲面形状であるものを含むことができる。
【０１０４】
図３を参照すると、前記感知電極（２００）は傾斜面を含むことができる。例えば、前記感知電極（２００）と前記基板（１００）が接触する一面で前記一面と反対となる他面に延長するほど前記感知電極（２００）の幅が狭くなるように傾斜面を含むことができる。詳しくは、前記傾斜面は直線または、直線に近い形状であり得る。
【０１０５】
また、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の全面上に配置され得る。すなわち、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は傾斜面を含む感知電極（２００）の全面上に配置され得る。これによって、前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記基板（１１０）と鋭角の角度に傾斜して前記第１サブ反射防止層（４１０）および前記第３サブ防止層（４３０）を連結することができる。
【０１０６】
図４を参照すると、前記感知電極（２００）は曲面を含むことができる。例えば、前記感知電極（２００）は前記感知電極（２００）と前記基板（１１０）が接触する一面および前記一面と反対となる他面を含み、前記他面は曲面を含むことができる。
【０１０７】
また、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の全面上に配置され得る。すなわち、前記第１サブ反射防止層（４１０）は前記基板（１１０）と前記感知電極（２００）の一面との間に配置され得、前記第３サブ反射防止層（４３０）は曲面を有しながら前記感知電極（２００）の他面上に配置され得る。前記第１サブ反射防止層（４１０）は前記第３サブ反射防止層（４３０）と連結され得る。
【０１０８】
図２ないし図４では基板上に感知電極（２１０）が配置されることを図示したが、実施例はこれに制限されず、前記感知電極（２１０）はパターン部の内部に配置され得る。
【０１０９】
図５および図６を参照すると、前記基板（１００）上には基材（１５０）がさらに配置され得る。例えば、前記基板（１００）の一面または他面上に基材（１５０）が配置され得、前記基材（１５０）上には複数個の陰刻パターン部（Ｐ）が形成され得る。前記パターン部（Ｐ）は全体的にメッシュ形状に形成され得る。
【０１１０】
前記基材（１５０）は光硬化性樹脂（ＵＶ樹脂）または、熱硬化性樹脂などを含むことができるが、実施例はこれに制限されない。また、前記基材（１５０）の陰刻パターンは前記陰刻パターンと相補的な形状を有する陽刻パターンのモールドをインプリンティングすることによって形成され得る。
【０１１１】
図５を参照すると、前記基材（１５０）の陰刻パターン部（Ｐ）内に感知電極（２００）および前記感知電極（２００）の全面を囲みながら配置される反射防止層（４００）が配置され得る。
【０１１２】
実施例による感知電極は基板（１００）上に光硬化性樹脂（ＵＶ樹脂）または、熱硬化性樹脂を含む基材（１５０）を形成した後、前記基材上にメッシュ形状の陰刻パターンを形成した後、前記陰刻パターン内に伝導性物質を充填して形成され得る。この時、前記基材（１５０）の陰刻パターンは陽刻パターンを有するモールドをインプリンティングすることによって形成され得る。
【０１１３】
図６を参照すると、前記基板（１００）上には互いに異なる大きさを有するパターンが形成された基材（１５０）が配置され得る。
【０１１４】
前記基材（１５０）は第１パターン（１５０ａ）および第２パターン（１５０ｂ）を含むことができる。詳しくは、前記基材（１５０）は互いに異なる幅を有する第１パターン（１５０ａ）および第２パターン（１５０ｂ）を含むことができる。また、前記第１パターン（１５０ａ）および前記第２パターン（１５０ａ）は陽刻パターンであり得る。また、前記第１パターン（１５０ａ）は数ナノメートル（ｎｍ）の幅を有することができ、前記第２パターン（１５０ｂ）は数マイクロメーター（ｕｍ）の幅を有することができる。すなわち、前記第２パターン（１５０ｂ）の幅が前記第１パターン（１５０ａ）の幅よりさらに大きいことがある。
【０１１５】
前記第１パターン（１５０ａ）および前記第２パターン（１５０ｂ）は陽刻パターンと相補的な形状を有する陰刻パターンを含むモールドをインプリンティングすることによって形成され得る。
【０１１６】
前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）は前記第２パターン（１５０ｂ）上に配置され得る。
【０１１７】
以下、図７ないし図９を参照し、第２実施例によるタッチウィンドウについて説明する。前述した第１実施例と重複する説明は省略され得る。同一の構成に対しては同一の図面符号を付与する。
【０１１８】
図７を参照すると、第２実施例によるタッチウィンドウは、前記基板（１１０）の一面および他面すなわち、前記基板（１１０）の両面上にそれぞれ前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）が配置され得る。これによって、一つの基板（１１０）上に前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）がすべて配置され得るため、タッチウィンドウの全体的な厚さを減少させることができる。
【０１１９】
すなわち、実施例によるタッチウィンドウは別途の基板上にそれぞれ感知電極（２１０）を配置する場合に比べ、接着層および一つの基板を省略することができるためタッチウィンドウの全体的な厚さを減少させることができる。
【０１２０】
前記基板（１１０）の両面すなわち、前記基板（１１０）の一面上に配置される前記第１感知電極（２１０）および/または、前記基板（１１０）の他面上に配置される前記第２感知電極（２２０）はメッシュ形状に形成され得る。
【０１２１】
前記メッシュ線（ＬＡ）の線幅は約０．１ｕｍないし約１０ｕｍであり得る。望ましくは、前記メッシュ線は（ＬＡ）の線幅は約０．５ｕｍないし約７ｕｍであり得る。さらに望ましくは、前記メッシュ線の線幅は約１ｕｍないし約３．５ｕｍであり得る。
【０１２２】
また、前記メッシュ線（ＬＡ）の厚さは約１００ｎｍないし約５００ｎｍであり得る。前記メッシュ線（ＬＡ）の厚さが約１００ｎｍ未満である場合、電極抵抗が高まって電気的特性が低下することがあり、約５００ｎｍを超過する場合、タッチウィンドウの全体的な厚さが厚くなり、工程効率が低下することがある。望ましくは、前記メッシュ線（ＬＡ）の厚さは約１５０ｎｍないし約２００ｎｍであり得る。さらに望ましくは、前記メッシュ線（ＬＡ）の厚さは約１８０ｎｍないし約２００ｎｍであり得る。
【０１２３】
図面には図示されなかったが、前記基板の非有効領域上にはテコ層が配置され得る。前記テコ層は前記基板の非有効領域上に配置され、前記配線電極および前記配線電極を外部回路に連結する印刷回路基板などを外部で視認されないように所定の色を有する物質を塗布して形成することができる。
【０１２４】
前記テコ層は所望の外観に適合した色を有することができるが、一例として黒色または、白色顔料などを含んで黒色または、白色を示すことができる。または、多様なカラーフィルムなどを使用して赤色、青色などの多様なカラー色を示すことができる。
【０１２５】
前記テコ層をフィルムで配置する場合、曲面または、フレキシブルな基板にテコ層を配置するとき容易に配置することができる。
【０１２６】
そしてこのテコ層には多様な方法で所望のロゴなどを形成することができる。このようなテコ層は蒸着、印刷、湿式コーティングなどによって形成され得る。
【０１２７】
前記テコ層は少なくとも１層以上で配置され得る。例えば、前記テコ層は一つの層に配置されたりまたは、幅が互いに異なる少なくとも二層で配置され得る。
【０１２８】
前記テコ層は前記基板の一面および他面のうち少なくとも一つの面上に配置され得る。
【０１２９】
図８を参照すると、第２実施例によるタッチウィンドウは基板（１１０）上の基材（１５０）および前記基材（１５０）上の前記感知電極（２００）を含むことができる。
【０１３０】
前記基材（１５０）はプラスチックを含むことができる。例えば、前記基材（１５０）は樹脂（ｒｅｓｉｎ）を含むことができる。一例として、前記基材（１５０）はＵＶ樹脂などの光硬化性樹脂または、熱硬化性樹脂などを含むことができる。
【０１３１】
前記基材（１５０）はパターン部（Ｐ）を含むことができる。
【０１３２】
例えば、前記基材（１５０）の一面および他面上には陰刻のパターン部（Ｐ）が形成され得る。前記パターン部（Ｐ）はメッシュ形状に形成され得る。詳しくは、前記パターン部（Ｐ）は互いに交差するメッシュ形状に形成され得る。
【０１３３】
前記感知電極（２００）は前記基材（１５０）上に配置され得る。例えば、前記感知電極（２００）は前記パターン部（Ｐ）内に配置され得る。これによって、前記感知電極（２００）は前記基材（１５０）上でメッシュ形状に配置され得る。
【０１３４】
例えば、前記基板（１１０）の一面上に第１基材（１５１）が配置され、前記第１基材（１５１）のパターン部（Ｐ）内に前記第１感知電極（２１０）が配置され、前記基板（１１０）の他面上に第２基材（１５２）が配置され、前記第２基材（１５２）のパターン部（Ｐ）内に前記第２感知電極（２２０）が配置され得る。
【０１３５】
前記感知電極は前述した伝導性物質を含むことができる。例えば、前記感知電極は前記伝導性物質を含む伝導性ペーストを前記パターン部に充填して形成され得る。
【０１３６】
前記伝導性ペーストは伝導性粉末、溶媒およびバインダーなどを混合して形成され得る。
【０１３７】
前記伝導性粉末は前述した金属を含むことができる。すなわち、前記伝導性粉末はクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）およびこれらの合金のうち少なくとも一つの金属を含む金属粉末であり得る。
【０１３８】
前記バインダーは前記金属粉末と基板との間に接着力を付与する役割をすることができる。一例として、前記バインダーは、エポキシ系（ｅｐｏｘｙ）、エステル系（ｅｓｔｅｒ）、アクリル系（ａｃｒｙｌ）およびビニール類（ｖｉｎｙｌ）から成る群の少なくとも一つを含み得るが、これに限定される訳ではない。
【０１３９】
また、前記溶媒は前記バインダーを溶解できる有機溶媒を含むことができる。一例として、前記溶媒はアルコール類（ａｌｃｏｈｏｌｓ）、グリコール類（ｇｌｙｃｏｌｓ）、ポリオール類（ｐｏｌｙｏｌｓ）、エーテル類（ｅｔｈｅｒｓ）、グリコールエーテル類（ｇｌｙｃｏｌ ｅｔｈｅｒｓ）、グリコールエーテルエステル類（ｇｌｙｃｏｌ ｅｔｈｅｒ ｅｓｔｅｒｓ）およびエステル類から成る群から少なくとも一つを含むことができるが、これに限定されるものではない。
【０１４０】
このような伝導性ペーストを前記基材（１５０）上に塗布した後、ローリング（ｒｏｌｌｉｎｇ）部材を利用し、前記基材のパターン部内に前記伝導性ペーストを充填することができる。
【０１４１】
これによって、前記伝導性ペーストは前記パターン部（Ｐ）内に充填され、全体的にメッシュ形状を有する感知電極（２００）が形成され得る。
【０１４２】
または、前記感知電極（２００）は電気めっきまたは、無電解めっき方法によって前記パターン部内に蒸着することができる。前記感知電極（２００）を電気めっきまたは、無電解めっき方法で直接蒸着する場合、ペーストに比べて電気的特性が優れた金属を直接前記基材（１５０）上に蒸着することができる。これによって、前記感知電極（２００）は薄い厚さで蒸着することができ、電極の厚さを減少させることができる。
【０１４３】
また、電気めっきまたは、無電解めっき方法によって蒸着することによって、ペーストを塗布することに比べてパターン部内により均一な厚さで電極を蒸着することができる。これによって、実施例によるタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【０１４４】
前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）上に配置され得る。例えば、前記反射防止層（４００）は前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）上にそれぞれ配置され得る。
【０１４５】
前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）と接触して配置され得る。例えば、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）と直接接触して配置され得る。
【０１４６】
前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の全面上に配置され得る。例えば、前記感知電極（２００）が上面、下面、左側面および右側面を含む場合、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の上面、下面、左側面および右側面の全体の面上に配置され得る。
【０１４７】
すなわち、前記感知電極（２００）は前記反射防止層（４００）で囲みながら配置され得る。これによって、前記感知電極（２００）および前記感知電極を囲みながら配置される前記反射防止層（４００）は前記パターン部（Ｐ）内に配置され得る。
【０１４８】
前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の下面上に配置される第１サブ反射防止層（４１０）、前記感知電極（２００）の両側面上に配置される第２サブ反射防止層（４２０）および前記感知電極（２００）の上面上に配置される第３サブ反射防止層（４３０）を含むことができる。
【０１４９】
前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は一体に形成され得る。
【０１５０】
また、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は同時に形成され得る。
【０１５１】
または、前記第１サブ反射防止層（４１０）および前記第２サブ反射防止層（４２０）が同時に形成され、前記第１サブ反射防止層（４１０）および前記第２サブ反射防止層（４２０）上に感知電極（２００）が形成された後、前記第３サブ反射防止層（４３０）が形成され得る。
【０１５２】
例えば、前記基板（１１０）上に配置される前記基材（１５０）は表面処理を通じて粗？度が増加することができる。前記基材（１５０）は金属を含む有機溶媒で処理することができる。例えば、前記基材（１５０）はＰｄまたはＡｇを含む有機溶媒で処理することができる。次に、有機溶媒に含まれた金属を還元させることによって、前記第１サブ反射防止層（４１０）および前記第２サブ反射防止層（４２０）を形成することができる。この時、前記第１サブ反射防止層（４１０）および前記第２サブ反射防止層（４２０）は黒化層であり得る。前記基材（１５０）は表面の粗？度が増加することによって、ＰｄまたはＡｇのような金属の付着性が増加することができ、黒化層が優れて形成され得る。次に、前記感知電極（２００）が形成され得、前記感知電極（２００）上に配置される前記第３サブ反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）の表面を酸化させたり、前記第１サブ反射防止層（４１０）および前記第２サブ反射防止層（４２０）の形成方法と同一の方法で処理して形成することができる。
【０１５３】
また、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は同一または、類似の物質を含むことができる。すなわち、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は互いに対応する物質を含むことができる。
【０１５４】
また、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）は互いに同一または、類似の厚さに配置され得る。
【０１５５】
前記反射防止層（４００）は電気めっきまたは、無電解めっき方法によって前記感知電極（２００）上に配置することができる。前記反射防止層（４００）を電気めっきまたは、無電解めっき方法で蒸着する場合、前記パターン部内に反射防止層の厚さを均一に蒸着させることができる。すなわち、前記反射防止層（４００）はめっき層であり得る。詳しくは、前記第１サブ反射防止層（４１０）、前記第２サブ反射防止層（４２０）および前記第３サブ反射防止層（４３０）はめっき層であり得る。
【０１５６】
前記第１サブ反射防止層（４１０）は前記基材（１５０）と前記感知電極（２００）との間に形成され、前記感知電極（２００）と前記基材（１２０）との密着力を向上させることができる。これによって、前記感知電極（２００）の脱膜または、分離を防止し、タッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【０１５７】
また、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）上に配置され、前記感知電極（２００）の保護層の役割をすることができる。例えば、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の上面、下面または、両側面が外部に露出されて酸化または、腐食することを防止することができ、タッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【０１５８】
前記反射防止層（４００）は前記パターン部（Ｐ）内に配置されるため、前記第３サブ反射防止層（４３０）の幅は前記第１サブ反射防止層（４１０）の幅と互いに対応し得る。ただし、実施例がこれに制限される訳ではなく、前記パターン部（Ｐ）は多様な陰刻パターンで形成され得ることはもちろんである。
【０１５９】
前記反射防止層（４００）は金属を含むことができる。詳しくは、前記反射防止層（４００）はＣｕ２Ｓｅ、Ｐｄ、ＡｇまたはＮｂなどの金属を含むことができる。
【０１６０】
例えば、前記反射防止層（４００）は金属酸化物を含むことができる。詳しくは、前記反射防止層（４００）はＣｕＯ、ＣｒＯ、ＦｅＯまたはＮｉ２Ｏ３等の金属酸化物を含むことができる。しかし、実施例はこれに限定されず、感知電極の反射性を抑制できる多様な金属または、金属酸化物を含み得ることはもちろんである。
【０１６１】
すなわち、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）上に配置され、前記感知電極（２００）の視認性を向上させることができる。例えば、前記第１サブ反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）の下面上に配置され、前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記感知電極（２００）の両側面上に配置され、前記第３サブ反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）の上面上に配置されることによって、前記感知電極（２００）の上面、下面または、両側面の輝きによる視認性低下を防止することができる。
【０１６２】
前記反射防止層（４００）は色を有することができる。例えば、前記反射防止層（４００）は黒色系列の色を含むことができる。詳しくは、前記反射防止層（４００）は黒色（ｂｌａｃｋ）、灰色（ｇｒａｙ）およびこれらの混合色のうち少なくとも一つの色を含むことができる。
【０１６３】
前記反射防止層（４００）および感知電極（２００）は同時に形成されたり、別途の工程で形成され得る。
【０１６４】
前記感知電極（２００）の厚さは前記反射防止層の厚さと互いに異なり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さは前記反射防止層の厚さよりさらに大きい厚さで配置され得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さより前記反射防止層の厚さがさらに大きい場合には、実施例によるタッチウィンドウの電気的な特性が低下することがある。
【０１６５】
一方、前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記基材（１５０）のパターン部（Ｐ）の側面と対応する傾斜角を有することができる。すなわち、前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記感知電極（２００）の下面に配置される前記第１サブ反射防止層（４１０）と連結される内角が９０度であり得、前記感知電極の上面に配置される前記第３サブ反射防止層（４３０）と連結される内角が９０度であり得る。これによって、向き合う前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記感知電極（２００）を間に置いて互いに平行するように配置され得る。
【０１６６】
前記パターン部（Ｐ）の高さ（Ｈ１）は前記パターン部（Ｐ）内に配置される前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）の高さ（Ｈ２）と対応し得る。
【０１６７】
図９を参照すると、前記基材（１５０）のパターン部（Ｐ）の側面は傾斜面を含むことができる。これによって、前記感知電極（２００）の下面と上面の幅は互いに異なり得る。
【０１６８】
例えば、前記感知電極（２００）は前記基材（１５０）と接触する下面から前記下面と反対になる表面に延長するほど幅が広くなり得る。詳しくは、前記感知電極の前記基材と接触する下面の幅（Ｗ１）は前記下面と反対になる上面の幅（Ｗ２）より小さいことがある。さらに詳しくは、前記感知電極（２００）は前記基板方向に延長するほど、すなわち基板との距離が近くなるほど幅が狭くなり得る。
【０１６９】
すなわち、前記反射防止層（４００）は前記パターン部（Ｐ）内に配置されるため、前記第３サブ反射防止層（４３０）の幅は前記第１サブ反射防止層（４１０）と互いに異なり得る。例えば、前記第３サブ反射防止層（４３０）の幅は前記第１サブ反射防止層（４１０）より大きいことがある。これによって、前記感知電極（２００）の充填効率を向上させることができ、タッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【０１７０】
一方、前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記基材（１５０）のパターン部（Ｐ）の側面が有する傾斜角と対応する傾斜角を有することができる。すなわち、前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記感知電極（２００）の下面に配置される前記第１サブ反射防止層（４１０）と連結される内角が９０度超過の鈍角であり得、前記感知電極の上面に配置される前記第３サブ反射防止層（４３０）と連結される内角が９０度未満の鋭角であり得る。これによって、向き合う前記第２サブ反射防止層（４２０）は前記感知電極（２００）の上面から下面に行くほど互いに離隔した距離が近くなり得る。
【０１７１】
前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は前記反射防止層の厚さと互いに異なり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は前記反射防止層の厚さよりさらに大きい厚さで配置され得る。詳しくは、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は前記第１サブ反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）よりさらに大きい厚さで配置され得る。詳しくは、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は前記第３サブ反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）よりさらに大きい厚さで配置され得る。
【０１７２】
これによって、前記感知電極（２００）の電気的特性を確保すると同時に、前記感知電極（２００）が視認されることを防止することができる。
【０１７３】
前記パターン部（Ｐ）の高さ（Ｈ１）は前記パターン部（Ｐ）内に配置される前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）の高さ（Ｈ２）より大きいことがある。これによって、前記感知電極（２００）の脱膜を防止することができ、前記第３サブ反射防止層（４３０）の損傷を防止することができ、前記反射防止層（４００）による前記感知電極（２００）の保護効果を向上させることができる。
【０１７４】
実施例によるタッチウィンドウは基板の一面および他面上に感知電極が配置されるため、タッチウィンドウの厚さが薄くなり得る。また、前記感知電極は反射防止層で囲みながら配置されるため、信頼性および視認性が向上され得る。また、実施例によるタッチウィンドウは基板の一面および他面上に感知電極および前記感知電極を囲む反射防止層が同時に形成されるために工程効率性が向上され得る。
【０１７５】
以下、図１０ないし図１６を参照し、第３実施例によるタッチウィンドウについて説明する。前述した第１実施例と重複する説明は省略され得る。同一の構成に対しては同じ図面符号を付与する。
【０１７６】
図１０を参照すると、第３実施例によるタッチウィンドウは、基板（１１０）上には感知電極（２００）、配線電極（３００）および印刷回路基板（２５０）等が配置され得る。すなわち、前記基板（１１０）は支持基板であり得る。
【０１７７】
前記配線電極（３００）は前記感知電極（２００）と連結され、前記非有効領域（ＵＡ）方向に延長され、前記非有効領域（ＵＡ）上で印刷回路基板（２５０）と連結され得る。
【０１７８】
図１１ないし図１３は第３実施例によるタッチウィンドウの断面図を図示した図面である。
【０１７９】
図１１を参照すると、前記感知電極（２００）上には反射防止層（４００）が配置され得る。詳しくは、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の一面および他面のうち少なくとも一つの面上に配置され得る。さらに詳しくは、前記反射防止層（４００）は前記感知電極（２００）の一面および他面上に配置され得る。
【０１８０】
図１１を参照すると、前記反射防止層（４００）は、前記感知電極（２００）の一面上に配置される第１反射防止層（４１０）および前記一面と反対となる他面上に配置される第３反射防止層（４３０）を含むことができる。
【０１８１】
前記第１反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）の一面と直接または、間接的に接触しながら配置され得る。また、前記第３反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）の他面と直接または、間接的に接触しながら配置され得る。
【０１８２】
これによって、前記基板（１１０）上には前記第１反射防止層（４１０）、前記感知電極（２００）および前記第３反射防止層（４３０）が順次に配置され得る。
【０１８３】
一方、前記感知電極（２００）は前記反射防止層（４００）と互いに対応する物質を含むことができる。例えば、前記感知電極（２００）は金属を含み、前記反射防止層（４００）は前記金属を含む酸化物すなわち、金属酸化物を含むことができる。しかし、実施例はこれに制限されず、前記感知電極（２００）は前記反射防止層（４００）と互いに異なる物質を含むことができる。
【０１８４】
前記反射防止層（４００）は黒化物質層であり得る。例えば、前記反射防止層（４００）は黒色の金属酸化物を含むことができる。例えば、前記反射防止層（４００）はＣｕＯ、ＣｒＯ、ＦｅＯ、ＣｕＯＮおよびＮｉ２Ｏ３のうち少なくともいずれか一つの金属酸化物を含むことができるが、これに限定されず、前記感知電極（２００）の反射性を抑制することができる黒色系統の物質なら制限されずに適用され得る。
【０１８５】
前記反射防止層（４００）と前記感知電極（２００）は同時に形成されたり、または、別途の工程で形成され得る。
【０１８６】
前記第１反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）の一面上に配置されて、金属で形成された前記感知電極（２００）の酸化を防止して信頼性を向上させることができ、金属の全反射特性による反射を防止して、視認性を向上させることができる。
【０１８７】
また、前記感知電極（２００）が異種物質である前記基板（１１０）上に直接接触せず、前記第１反射防止層（４１０）上に配置されるので、前記感知電極（２００）の接着力を向上させることができるため、前記感知電極（２００）が前記基板（１１０）から剥離されることを防止することができる。
【０１８８】
すなわち、前記第１反射防止層（４１０）は前記基板（１１０）と前記感知電極（２００）との間でバッファー層の役割をするため、前記感知電極（２００）と前記基板（１１０）との密着力を向上させることができる。これによって、実施例によるタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。
【０１８９】
また、前記第３反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）の他面上に配置され、金属で形成された前記感知電極（２００）の酸化を防止し、金属の全反射特性による反射を防止することができる。
【０１９０】
前記感知電極（２００）および/または、前記反射防止層（４００）は前記基板に対して傾斜を有する傾斜面を含むことができる。
【０１９１】
詳しくは、図１１および図１２を参照すると、前記第１反射防止層（４１０）は前記基板（１１０）に対して傾斜を有する傾斜面を含むことができる。例えば、前記第１反射防止層（４１０）は前記基板と接触する一面、前記一面と反対になる他面および前記一面と前記他面とを連結する側面を含み、前記第１反射防止層（４１０）の側面は前記基板に対して傾斜を有する傾斜面であり得る。
【０１９２】
また、前記感知電極（２００）は前記基板（１１０）に対して傾斜を有する傾斜面を含むことができる。例えば、前記感知電極（２００）は前記第１反射防止層と接触する一面、前記一面と反対となる他面および前記一面と前記他面とを連結する側面を含み、前記感知電極（２００）の側面は前記基板に対して傾斜を有する傾斜面であり得る。
【０１９３】
また、前記第３反射防止層（４３０）は前記基板（１１０）に対して傾斜を有する傾斜面を含むことができる。例えば、前記第３反射防止層（４３０）は前記感知電極と接触する一面、前記一面と反対となる他面および前記一面と前記他面とを連結する側面を含み、前記第３反射防止層（２００）の側面は前記基板に対して傾斜を有する傾斜面であり得る。
【０１９４】
前記第１反射防止層（４１０）の側面は前記基板（１１０）に対して第１傾斜角度（θ１）で傾斜することができる。ここで、前記第１傾斜角度（θ１）は前記第１反射防止層（４１０）の内角を意味することができる。詳しくは、前記第１傾斜角度（θ１）は前記第１反射防止層（４１０）の側面（Ｐ１）と前記第１反射防止層（４１０）が配置された前記基板（１１０）の一面が成す角であり、前記第１反射防止層（４１０）の内角であり得る。
【０１９５】
また、前記感知電極（２００）の側面は前記基板（１１０）に対して第２傾斜角度（θ２）で傾斜することができる。ここで、前記第２傾斜角度（θ２）は前記感知電極（２００）の内角を意味することができる。詳しくは、前記第２傾斜角度（θ２）は前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）と前記感知電極（２００）が配置された前記基板（１１０）との一面が成す角であり、前記感知電極（２００）の内角であり得る。
【０１９６】
また、前記第３反射防止層（４３０）の側面は前記基板（１１０）に対して第３傾斜角度（θ３）で傾斜することができる。ここで、前記第３傾斜角度（θ３）は前記第３反射防止層（４３０）の内角を意味することができる。詳しくは、前記第３傾斜角度（θ３）は前記第３反射防止層（４３０）の側面（Ｐ３）と前記第３反射防止層（４３０）が配置された前記基板（１１０）との一面が成す角であり、前記第３反射防止層（４３０）の内角であり得る。
【０１９７】
前記第１傾斜角度（θ１）、前記第２傾斜角度（θ２）および前記第３傾斜角度（θ３）は鋭角の角度を有することができる。詳しくは、前記第１傾斜角度（θ１）、前記第２傾斜角度（θ２）および前記第３傾斜角度（θ３）は互いに異なる鋭角の角度を有することができる。
【０１９８】
前記第１傾斜角度（θ１）は前記第２傾斜角度（θ２）と異なる角度を有することができる。詳しくは、前記第１傾斜角度（θ１）は前記第２傾斜角度（θ２）より小さい傾斜角度を有することができる。すなわち、前記第１反射防止層（４１０）の傾斜面は前記感知電極（２００）の傾斜面より小さい傾斜角度で傾斜することができる。これによって、前記第１反射防止層（４１０）は前記基板（１１０）との接触面が広くなり得るため、前記感知電極（２００）が前記基板（１１０）から脱膜または分離することを防止することができる。
【０１９９】
また、前記第１傾斜角度（θ１）は前記第３傾斜角度（θ３）と異なる角度を有することができる。詳しくは、前記第１傾斜角度（θ１）は前記第３傾斜角度（θ３）より小さい傾斜角度を有することができる。すなわち、前記第１反射防止層（４１０）の傾斜面は前記第３反射防止層（４３０）の傾斜面より小さい傾斜角度に傾斜することができる。傾斜角度が小さい第１反射防止層（４１０）は傾斜角度が大きい第３反射防止層（４３０）より使用者が見る方向から近く配置され得る。これによって、前記第１反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）が視認されることを防止することができる。また、光透過性を向上させることができる。
【０２００】
すなわち、前記第１傾斜角度（θ１）は前記第２傾斜角度（θ２）および前記第３傾斜角度（θ３）のうち少なくとも一つの傾斜角度より小さい傾斜角度を有することができる。すなわち、前記第１反射防止層（４１０）の傾斜面は前記感知電極（２００）および前記第３反射防止層（４３０）のうち少なくとも一つの傾斜面より小さい傾斜角度で傾斜することができる。
【０２０１】
また、前記第２傾斜角度（θ２）は前記第３傾斜角度（θ３）と異なる角度を有することができる。詳しくは、前記第２傾斜角度（θ２）は前記第３傾斜角度（θ３）より小さい傾斜角度を有することができる。すなわち、前記感知電極（２００）の傾斜面は前記第３反射防止層（４３０）の傾斜面より小さい傾斜角度で傾斜することができる。
【０２０２】
すなわち、前記第１傾斜角度（θ１）は前記第２傾斜角度（θ２）および前記第３傾斜角度（θ３）のうち少なくとも一つの傾斜角度より小さい傾斜角度を有し、前記第２傾斜角度（θ２）は前記第３傾斜角度（θ３）より小さい傾斜角度を有することができる。これによって、前記第１反射防止層（４１０）の傾斜面は前記感知電極（２００）および前記第３反射防止層（４３０）のうち少なくとも一つの傾斜面より小さい傾斜角度で傾斜し、前記感知電極（２００）の傾斜面は前記第３反射防止層（４３０）の傾斜面より小さい傾斜角度で傾斜することができる。
【０２０３】
前記第１傾斜角度（θ１）は約７°ないし約２０°であり得る。詳しくは、前記第１傾斜角度（θ１）は約１０°ないし約２０°であり得る。さらに詳しくは、前記第１傾斜角度（θ１）は約１０°ないし約１６°であり得る。
【０２０４】
前記第１傾斜角度（θ１）が約７°未満である場合には、前記第１反射防止層（４１０）の側面（Ｐ１）すなわち、前記第１反射防止層（４１０）が露出する面積が増加され、これによって、入射された光が広がるため、ヘイズ（Ｈａｚｅ）が増加したりまたは、透過率が減少し、これによって、タッチウィンドウの鮮明度が低下したり明るさが減少することがある。
【０２０５】
また、前記第１反射防止層（４１０）の露出面が増加して前記第１反射防止層（４１０）が外部で視認されて、タッチウィンドウの視認性が低下することがある。
【０２０６】
また、前記第１傾斜角度（θ１）が約２０°を超過する場合には、前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）で反射率が増加することによって、タッチウィンドウの視認性が低下することがある。
【０２０７】
前記第２傾斜角度（θ２）は約２０°ないし約７０°であり得る。詳しくは、前記第２傾斜角度（θ２）は約２０°ないし約５０°であり得る。さらに詳しくは、前記第２傾斜角度（θ２）は約３０°ないし約５０°であり得る。
【０２０８】
前記第２傾斜角度（θ２）が約２０°未満である場合には、前記感知電極（２００）が露出する面積が増加して前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）で金属の輝きによるタッチウィンドウの視認性が低下することがある。
【０２０９】
また、前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）の面積が増加すると、前記感知電極（２００）の厚さが減少する部分が増加するため、前記感知電極（２００）の抵抗が増加することによって、タッチウィンドウの電気的特性が低下することがある。
【０２１０】
前記第３傾斜角度（θ３）は約２０°ないし７０°であり得る。詳しくは、前記第３傾斜角度（θ３）は約３５°ないし７０°であり得る。さらに詳しくは、前記第３傾斜角度（θ３）は約３５°ないし６５°であり得る。
【０２１１】
前記第３傾斜角度（θ３）が２０°未満である場合には、前記感知電極（２００）を外部の不純物から保護する効果が減少するため、タッチウィンドウの信頼性が低下することがある。また、前記第３反射防止層（４３０）の側面（Ｐ３）の面積が増加し、これによって、前記感知電極（２００）の輝きとを減少させることができる領域が減少するため、タッチウィンドウの視認性が低下することがある。
【０２１２】
すなわち、前記第２傾斜角度（θ２）および前記第３傾斜角度（θ３）は約２０°ないし７０°であり得、前記の約２０°ないし７０°の範囲内で、前記第２傾斜角度（θ２）は前記第３傾斜角度（θ３）より小さい傾斜角度を有することができる。
【０２１３】
ただし、実施例がこれに限定される訳ではなく、前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）に使用される金属の種類、エッチング液の種類、エッチング時の温度に応じて前記第１傾斜角（θ１）、前記第２傾斜角（θ２）および前記第３傾斜角（θ３）の範囲が変わり得ることはもちろんである。
【０２１４】
前記感知電極（２００）、前記第１反射防止層（４１０）および前記第３反射防止層（４３０）のうち少なくともいずれか一つの幅は前記基板（１１０）方向に延長するほど広くなることができる。
【０２１５】
前記第１反射防止層（４１０）は前記基板と接触する一面、前記一面と反対となる他面を含み、前記一面の幅と前記一面と反対となる他面の幅は互いに異なり得る。例えば、前記第１反射防止層（４１０）は前記基板と接触する一面の幅が前記一面と反対となる他面の幅より広いことがある。詳しくは、前記第１反射防止層（４１０）は前記一面と前記他面とを連結する側面を含み、前記第１反射防止層（４１０）の側面は前記基板に対し鋭角で傾斜しながら延長するため、前記第１反射防止層（４１０）は前記一面で前記他面の方向に延長するほど幅が狭くなることがある。
【０２１６】
前記感知電極（２００）は前記第１反射防止層（４１０）と接触する一面、前記一面と反対になる他面を含み、前記一面の幅と前記一面と反対となる他面の幅は互いに異なり得る。例えば、前記感知電極（２００）は前記第１反射防止層（４１０）と接触する一面の幅が前記一面と反対となる他面の幅より広いことがある。詳しくは、前記感知電極（２００）は前記一面と前記他面を連結する側面を含み、前記感知電極（２００）の側面は前記基板に対し鋭角で傾斜しながら延長されるため、前記感知電極（２００）は前記一面で前記他面の方向で延長するほど幅が狭くなることがある。
【０２１７】
前記第３反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）と接触する一面、前記一面と反対となる他面を含み、前記一面の幅と前記一面と反対となる他面の幅は互いに異なり得る。例えば、前記第３反射防止層（４３０）は前記感知電極（２００）と接触する一面の幅が前記一面と反対となる他面の幅より広いことがある。詳しくは、前記第３反射防止層（４３０）は前記一面と前記他面を連結する側面を含み、前記第３反射防止層（４３０）の側面は前記基板に対し鋭角で傾斜しながら延長されるため、前記第３反射防止層（４３０）は前記一面で前記他面の方向に延長するほど幅が狭くなることがある。
【０２１８】
前記感知電極（２００）、前記第１反射防止層（４１０）および前記第３反射防止層（４３０）のうち少なくともいずれか一つの幅は互いに異なり得る。
【０２１９】
前記感知電極（２００）、前記第１反射防止層（４１０）および前記第３反射防止層（４３０）はそれぞれ長幅と短幅を有することができる。
【０２２０】
前記感知電極（２００）、前記第１反射防止層（４１０）および前記第３反射防止層（４３０）は前記基板（１１０）と近い一端で長幅を有することができ、前記基板（１１０）と遠く置かれた、前記一端と反対となる他端で短幅を有することができる。
【０２２１】
前記第１反射防止層（４１０）の長幅（Ｗ３）は前記感知電極（２００）の長幅、すなわち前記感知電極の下面の幅（Ｗ１）と互いに異なる幅を有することができる。詳しくは、前記第１反射防止層（４１０）の長幅（Ｗ３）は前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）より広い幅を有することができる。
【０２２２】
また、前記第１反射防止層（４１０）の長幅（Ｗ３）は前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）と互いに異なる幅を有することができる。詳しくは、前記第１反射防止層（４１０）の長幅（Ｗ３）は前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）より広い幅を有することができる。
【０２２３】
すなわち、前記第１反射防止層（４１０）の長幅（Ｗ３）は前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）および前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）のうち少なくとも一つの幅より広い幅を有することができる。
【０２２４】
また、前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）は前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）と異なる幅を有することができる。詳しくは、前記感知電極（２００）の幅（Ｗ１）は前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）より広い幅を有することができる。
【０２２５】
すなわち、前記第１反射防止層（４１０）の長幅（Ｗ３）は前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）より広い幅を有することができ、前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）は前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）より広い幅を有することができる。前記感知電極（２００）より幅が広い第１反射防止層（４１０）を使用者が見る方向に配置することによって、前記感知電極（２００）から反射する反射光を最小化し、タッチウィンドウの視認性を向上させることができる。
【０２２６】
前記感知電極（２００）の厚さは前記第１反射防止層（４１０）および前記第３反射防止層（４３０）のうち少なくとも一つの反射防止層の厚さと互いに異なる厚さを有することができる。
【０２２７】
前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は前記第１反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）より厚いことがある。前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は前記第３反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）より厚いことがある。
【０２２８】
前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は約１１０ｎｍないし約４００ｎｍであり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は約１１０ｎｍないし約４００ｎｍであり得る。例えば、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）は約１５０ｎｍないし約２５０ｎｍであり得る。
【０２２９】
例えば、前記感知電極（２００）の厚さ（Ｔ１）が約１１０ｎｍ未満で形成される場合には電極の抵抗が大きくなってタッチウィンドウの電気的な特性が低下することによって、タッチウィンドウの信頼性が低下することがある。また、前記感知電極（２００）の厚さが約４００ｎｍを超過して形成される場合にはタッチウィンドウの全体的な厚さが増加し得、工程効率が低下することがある。
【０２３０】
前記第１反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）は約５０ｎｍないし約２００ｎｍであり得る。例えば、前記第１反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）は約５０ｎｍないし約１５０ｎｍであり得る。例えば、前記第１反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）は約７０ｎｍないし約１３０ｎｍであり得る。
【０２３１】
*２７６前記第１反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）が約５０ｎｍ未満で形成される場合には前記感知電極（２００）が視認され得る。また、前記第１反射防止層（４１０）の厚さ（Ｄ１）が約２００ｎｍを超過して形成される場合にはタッチウィンドウの全体的な厚さが増加し得、工程効率が低下することがある。
【０２３２】
前記第３反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）は約５０ｎｍないし約２００ｎｍであり得る。例えば、前記第３反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）は約５０ｎｍないし約１５０ｎｍであり得る。例えば、前記第３反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）は約７０ｎｍないし約１３０ｎｍであり得る。
【０２３３】
前記第３反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）が約５０ｎｍ未満で形成される場合には前記感知電極（２００）が視認され得る。また、前記第３反射防止層（４３０）の厚さ（Ｄ４）が約２００ｎｍを超過して形成される場合には、タッチウィンドウの全体的な厚さが増加し得、工程効率が低下することがある。
【０２３４】
図１１を参照すると、前記第１反射防止層（４１０）、前記感知電極（２００）および前記第３反射防止層（４３０）のうち少なくともどれか一つは段差を有しながら前記基板（１１０）上に配置され得る。
【０２３５】
前記第１反射防止層（４１０）の側面（Ｐ１）は前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）と離隔して配置され得る。例えば、前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）は前記第１反射防止層（４１０）の表面と接触することができる。
【０２３６】
前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）は前記第３反射防止層（４３０）の側面（Ｐ３）と離隔して配置され得る。例えば、前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）は前記第３反射防止層（４３０）の下面と接触することができる。
【０２３７】
前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）は前記感知電極（２００）の短幅（Ｗ２）、すなわち前記感知電極（２００）の上面の幅と互いに異なり得る。前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）は前記感知電極（２００）の短幅（Ｗ２）より広い幅を有することができる。前記感知電極（２００）の物質は前記第３反射防止層（４３０）の物質よりエッチングが多く起き得るため、前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）は前記感知電極（２００）の短幅（Ｗ２）より広い幅を有することができる。
【０２３８】
前記第１反射防止層（４１０）の短幅は前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）より広い幅を有することができる。前記感知電極（２００）の物質は前記第１反射防止層（４１０）の物質よりエッチングが多く起き得るため、前記第１反射防止層（４１０）の短幅は前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）より広い幅を有することができる。
【０２３９】
図１２を参照すると、前記第１反射防止層（４１０）の側面（Ｐ１）は前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）と接触することができる。前記感知電極（２００）の側面（Ｐ２）は前記第３反射防止層（４３０）の側面（Ｐ３）と接触することができる。
【０２４０】
前記第３反射防止層（４３０）の長幅（Ｗ４）は前記感知電極（２００）の短幅（Ｗ２）と対応し得る。前記感知電極（２００）の長幅（Ｗ１）は前記第１反射防止層（４１０）の短幅と対応し得る。
【０２４１】
図１３を参照すると、前記基板（１１０）上には互いに異なる大きさを有するパターンが形成された基材（１５０）が配置され得る。前記基材（１５０）は光硬化性樹脂（ＵＶ樹脂）または、熱硬化性樹脂を含むことができる。
【０２４２】
前記基材（１５０）は第１パターン（１５０ａ）および第２パターン（１５０ｂ）を含むことができる。詳しくは、前記基材（１５０）は互いに異なる幅を有する第１パターン（１５０ａ）および第２パターン（１５０ｂ）を含むことができる。また、前記第１パターン（１５０ａ）および前記第２パターン（１５０ａ）は陽刻パターンであり得る。また、前記第１パターン（１５０ａ）は数ナノメートル（ｎｍ）の幅を有することができ、前記第２パターン（１５０ｂ）は数マイクロメーター（ｕｍ）の幅を有することができる。すなわち、前記第２パターン（１５０ｂ）の幅が前記第１パターン（１５０ａ）の幅よりさらに大きいことがある。
【０２４３】
前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）は前記第２パターン（１５０ｂ）上に配置され得る。
【０２４４】
図１４ないし図１５は第３実施例によるタッチウィンドウの製造工程を図示した図面である。
【０２４５】
図１４を参照すると、前記基板（１１０）上に前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）は同時に形成されたり、別途の工程で形成され得る。ただし、実施例の製造工程がこれに制限される訳ではなく、製造工程の特性により順序が異なり得ることはもちろんである。
【０２４６】
実施例による前記感知電極（２００）は前記基板（１１０）の全面上に金属層（Ｍ）を配置し、前記金属層（Ｍ）をメッシュ形状にエッチングすることによって、メッシュ形状の電極を形成することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのような基板（１１０）の全面上に銅（Ｃｕ）のような金属を全面に蒸着した後、前記銅層をエッチングして陽刻のメッシュ形状の銅金属メッシュ電極を形成することができる。
【０２４７】
例えば、前記反射防止層（４００）は前記基板（１１０）の全面上に銅（Ｃｕ）のような金属を蒸着した後、アルゴンの雰囲気下で酸素および/または、窒素ガスを共に使用してスパッタリング工程で蒸着することによって、ＣｕＯ、ＣｕＮ、Ｃｕ２ＯＮ、ＣｕＯＮのような酸化物、窒化物、酸化窒化物のうち少なくともいずれか一つの化合物を形成することができる。ただし、実施例がスパッタリング工程に限定される訳ではなく、無電解めっきを利用した蒸着など多様な方法で電極パターンを形成できることはもちろんである。
【０２４８】
すなわち、前記基板（１１０）上に前記第１反射防止層（４１０）、前記感知電極（２００）および前記第３反射防止層（４３０）を順に形成することができる。
【０２４９】
以後に、一つのエッチング液で前記第１反射防止層（４１０）、前記感知電極（２００）および前記第３反射防止層（４３０）を同時に蝕刻させることができる。
【０２５０】
実施例によるタッチウィンドウは一つのエッチング液を使用して単一工程でパターンを形成できることにより、工程効率が向上され得る。
【０２５１】
前記第１反射防止層（４１０）、前記感知電極（２００）および前記第３反射防止層（４３０）はエッチング時、エッチング液と接合面積の差があるため、エッチング速度が互いに異なり得る。
【０２５２】
すなわち、前記第３反射防止層（４３０）はエッチング液に最も直接的に接触しながら露出するため、前記第３反射防止層（４３０）が最も多く除去され得る。
【０２５３】
一方、前記感知電極（２００）は前記第３反射防止層（４３０）よりエッチング液との接触面積が小さいため、前記第３反射防止層（４３０）よりはエッチングが少なく起きることがある。
【０２５４】
また、前記第３反射防止層（４１０）は前記感知電極（２００）よりエッチング液との接触面積が小さいため、前記感知電極（２００）よりはエッチングが少なく起きることがある。
【０２５５】
すなわち、前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）は前記基板（１１０）から遠く置かれているほどエッチングが多く起きることがある。
【０２５６】
したがって、前記第１反射層（４１０）、前記感知電極（２００）および前記第３反射層（４３０）の前記傾斜角（θ１、θ２、θ３）は互いに異なり得る。また、前記第１反射層（４１０）、前記感知電極（２００）および前記第２反射層（４３０）の前記長幅（Ｗ１、Ｗ３、Ｗ４）は互いに異なり得る。
【０２５７】
図１５を参照すると、前記第１パターン（１５０ａ）および前記第２パターン（１５０ｂ）は陽刻パターンと相補的な形状を有する陰刻パターンを含むモールド（７００）をインプリンティングすることで形成され得る。
【０２５８】
前記基材（１５０）上にＣｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｏおよびこれらの合金のうち少なくとも一つの金属層をスパッタリング工程などによって蒸着することができる。例えば、図１３のようなスパッタリング条件で反射防止層が形成され得る。
【０２５９】
続いて、前記第１パターン（１５０ａ）および前記第２パターン（１５０ｂ）上に形成された金属層（Ｍ）をエッチングして前記第１パターン（１５０ａ）上に形成される金属層（Ｍ１）だけを除去し、前記第２パターン（１５０ｂ）上に形成された金属層（Ｍ２）だけを残すことによって、メッシュ形状の金属電極を形成することができる。
【０２６０】
この時、金属層（Ｍ）をエッチング時に前記第１パターン（１５０ａ）と前記第２パターン（１５０ｂ）の接合面積差によりエッチング速度の差が発生することがある。すなわち、前記第２パターン（１５０ｂ）と金属層（Ｍ）との接合面積が前記第１パターン（１５０ａ）と金属層との接合面積より大きいため、前記第２パターン（１５０ｂ）上に形成される電極物質のエッチングが少なく起き、同一のエッチング速度により、前記第２パターン（１５０ｂ）上に形成された金属層は残り、前記第１パターン（１５０ａ）上に形成された金属層はエッチングされて除去されることによって前記基板上には前記第２パターン（１５０ｂ）の陽刻または、陰刻メッシュ形状の金属電極が形成され得る。
【０２６１】
すなわち、前記感知電極（２００）および前記反射防止層（４００）は前記第２パターン（１５０ｂ）上に配置され得る。一方、前述した図１３の説明と同一類似の部分に対しては説明を省略する。ただし、実施例の製造工程がこれに制限される訳ではなく、製造工程の特性により順序が異なり得ることはもちろんである。
【０２６２】
図１６を参照すると、前記基板（１１０）上にカバー基板（１００）がさらに配置され得る。
【０２６３】
一方、図面には図示しなかったが、前記感知電極（２００）および/または、前記配線電極（３００）の少なくとも一面上には反射防止層が配置され得る。詳しくは、前記感知電極（２００）および/または、前記配線電極（３００）の一面上には前記第１反射防止層が配置され得、前記一面と反対となる他面上には前記第２反射防止層が配置され得る。
【０２６４】
前記第１反射防止層および前記第２反射防止層のうち少なくとも一つの反射防止層は前記感知電極（２００）および/または、前記配線電極（３００）より長幅が広いことがある。前記感知電極（２００）および/または、前記配線電極（３００）より長幅が広い反射防止層を使用者が見る方向に配置することによって、前記感知電極（２００）および/または、前記配線電極（３００）から反射する反射光を最小化し、タッチウィンドウの視認性を向上させることができる。
【０２６５】
図１７ないし図１９は第１実施例、第２実施例および第３実施例によるタッチウィンドウの多様なタイプを説明するための図面である。
【０２６６】
図１７を参照すると、実施例によるタッチウィンドウはカバー基板（１００）を含むことができる。また、前記カバー基板（１００）上には第１感知電極（２１０）および第２感知電極（２２０）が配置され得る。
【０２６７】
例えば、前記カバー基板（１００）の一面には前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）が配置され得る。詳しくは、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は前記カバー基板（１００）の同一の面上に配置され得る。
【０２６８】
前記カバー基板（１００）の同一の一面上には互いに異なる方向に延長する第１感知電極（２１０）、第２感知電極（２２０）、前記第１感知電極（２１０）と連結される第１配線電極（３１０）および前記第２感知電極（２２０）と連結される第２配線電極（３２０）がそれぞれ配置され、前記第１感知電極および前記第２感知電極は前記カバー基板（１００）の同一の面上で互いに離隔したりまたは、絶縁層によって絶縁されて配置され得る。すなわち、前記第１感知電極（２１０）は一方向に延長され、前記第２感知電極（２２０）は前記一方向と異なる方向に延長され得る。
【０２６９】
図１８を参照すると、実施例によるタッチウィンドウはカバー基板（１００）および前記カバー基板（１００）上の基板（１１０）を含むことができる。
【０２７０】
また、前記基板（１１０）上には第１感知電極（２１０）および第２感知電極（２２０）が配置され得る。
【０２７１】
例えば、前記基板（１１０）の一面には前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）が配置され得る。詳しくは、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は前記基板（１１０）の同一の面上に配置され得る。
【０２７２】
前記基板（１１０）の同一の面上には互いに異なる方向に延長する第１感知電極（２１０）、第２感知電極（２２０）、前記第１感知電極（２１０）と連結される第１配線電極（３１０）および前記第２感知電極（２２０）と連結される第２配線電極（３２０）がそれぞれ配置され、前記第１感知電極（２１０）および前記第２感知電極（２２０）は前記基板（１１０）の同一の面上で互いに離隔したりまたは、互いに絶縁されて配置され得る。すなわち、前記第１感知電極（２１０）は一方向に延長され、前記第２感知電極（２２０）は前記一方向と異なる方向に延長することができる。
【０２７３】
図１９を参照すると、実施例によるタッチウィンドウはカバー基板（１００）、前記カバー基板（１００）上の第１基板（１１０）、前記第１基板（１１０）上の第２基板（１２０）を含むことができる。
【０２７４】
前記カバー基板（１００）、前記第１基板（１１０）および前記第２基板（１２０）は接着層を通じて接着され得る。
【０２７５】
また、前記第１基板（１１０）上には第１感知電極（２１０）が配置され、前記第２基板（１２０）上には第２感知電極（２２０）が配置され得る。
【０２７６】
詳しくは、前記第１基板（１１０）の一面上には一方向に延長する第１感知電極（２１０）および前記第１感知電極（２１０）と連結される第１配線電極（３１０）が配置され、前記第２基板（１２０）の一面上には前記第１感知電極（２１０）と異なる方向に延長する第２感知電極（２２０）および前記第２感知電極（２２０）と連結される第２配線電極（３２０）が配置され得る。
【０２７７】
以下、図２０ないし図２２を参照し、前述したタッチウィンドウと表示パネルが結合されたタッチデバイスを説明する。
【０２７８】
図２０を参照すると、実施例によるタッチデバイスは表示パネル（５００）上に配置されるタッチウィンドウを含むことができる。
【０２７９】
詳しくは、図２０を参照すると、前記タッチデバイスは前記カバー基板（１００）および基板（１１０）を含むタッチウィンドウと前記表示パネル（５００）が結合されて形成され得る。前記基板（１１０）と前記表示パネル（５００）は接着層（６００）を通じて互いに接着され得る。例えば、前記基板（１１０）と前記表示パネル（５００）は光学用透明接着剤（ＯＣＡ）または、光学用透明レジン（ＯＣＲ）を含む接着層（６００）を通じて互いに貼合せられる。
【０２８０】
前記表示パネル（５００）は第１’基板（５１０）および第２’基板（５２０）を含むことができる。
【０２８１】
前記表示パネル（５００）が液晶表示パネルである場合、前記表示パネル（５００）は薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）と画素電極を含む第１’基板（５１０）とカラーフィルター層を含む第２’基板（５２０）が液晶層を間に置いて合着した構造で形成され得る。
【０２８２】
また、前記表示パネル（５００）は薄膜トランジスター、カラーフィルターおよびブラックマトリックスが第１’基板（５１０）に形成され、第２‘基板（５２０）が液晶層を間に置いて前記第１’基板（５１０）と合着されるＣＯＴ（ｃｏｌｏｒ  ｆｉｌｔｅｒ  ｏｎ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）構造の液晶表示パネルでもある。すなわち、前記第１’基板（５１０）上に薄膜トランジスターを形成し、前記薄膜トランジスター上に保護膜を形成し、前記保護膜上にカラーフィルター層を形成することができる。また、前記第１’基板（５１０）には前記薄膜トランジスターと接触する画素電極を形成する。この時、開口率を向上させてマスク工程を単純化するためにブラックマトリックスを省略し、共通電極がブラックマトリックスの役割を兼ねるように形成することもできる。
【０２８３】
また、前記表示パネル（５００）が液晶表示パネルである場合、前記表示装置は前記表示パネル（５００）背面で光を提供するバックライトユニットをさらに含むことができる。
【０２８４】
前記表示パネル（５００）が有機電界発光表示パネルである場合、前記表示パネル（５００）は別途の光源が必要でない自発光素子を含む。前記表示パネル（５００）は第１'基板（５１０）上に薄膜トランジスターが形成され、前記薄膜トランジスターと接触する有機発光素子が形成される。前記有機発光素子は陽極、陰極および前記陽極と陰極との間に形成された有機発光層を含むことができる。また、前記有機発光素子上にインカプセレーションのための封止基板または、バリアー基板の役割をする第２’基板（５２０）をさらに含むことができる。
【０２８５】
図２１を参照すると、実施例によるタッチデバイスは表示パネル（５００）と一体で形成されたタッチウィンドウを含むことができる。すなわち、少なくとも一つの感知電極を支持する基板が省略され得る。
【０２８６】
詳しくは、前記表示パネル（５００）の少なくとも一面に少なくとも一つの感知電極が配置され得る。すなわち、前記第１’基板（５１０）または、前記第２’基板（５２０）の少なくとも一面に少なくとも一つの感知電極が形成され得る。
【０２８７】
この時、上部に配置された基板の上面に少なくとも一つの感知電極が形成され得る。
【０２８８】
図２１を参照すると、前記カバー基板（１００）の一面に第１感知電極（２１０）が配置され得る。また、前記第１感知電極（２１０）と連結される第１配線が配置され得る。また、前記表示パネル（５００）の一面に第２感知電極（２２０）が配置され得る。また、前記第２感知電極（２２０）と連結される第２配線が配置され得る。
【０２８９】
前記カバー基板（１００）と前記表示パネル（５００）との間には接着層（６００）が配置され、前記カバー基板と前記表示パネル（５００）は互いに貼合せられる。
【０２９０】
また、前記カバー基板（１００）下部に偏光版をさらに含むことができる。前記偏光板は線偏光板または、外光反射防止偏光板であり得る。例えば、前記表示パネル（５００）が液晶表示パネルである場合、前記偏光板は線偏光板であり得る。また、前記表示パネル（５００）が有機電界発光表示パネルである場合、前記偏光板は外光反射防止偏光板であり得る。
【０２９１】
また、前記偏光板の一面に少なくとも一つの感知電極を配置することができる。
【０２９２】
実施例によるタッチデバイスは感知電極を支持する少なくとも一つの基板を省略することができる。これによって、厚さが薄くて軽いタッチデバイスを形成することができる。
【０２９３】
続いて、図２２を参照し、他の実施例によるタッチデバイスについて説明する。前述した実施例と重複する説明は省略され得る。同一の構成に対しては同一の図面符号を付与する。
【０２９４】
図２２を参照すると、実施例によるタッチデバイスは表示パネル（５００）と一体で形成されたタッチウィンドウを含むことができる。すなわち、少なくとも一つの感知電極を支持する基板が省略され得る。
【０２９５】
例えば、有効領域に配置されてタッチを感知するセンサーの役割をする感知電極と前記感知電極で電気的信号を印加する配線が前記表示パネルの内側に形成され得る。詳しくは、少なくとも一つの感知電極または、少なくとも一つの配線が前記表示パネルの内側に形成され得る。
【０２９６】
前記表示パネルは第１’基板（５１０）および第２’基板（５２０）を含む。この時、前記第１’基板（５１０）および第２’基板（５２０）の間に第１感知電極（２１０）および第２感知電極（２２０）のうち少なくとも一つの感知電極が配置される。すなわち、前記第１’基板（５１０）または、前記第２’基板（５２０）の少なくとも一面に少なくとも一つの感知電極が配置され得る。
【０２９７】
図２２を参照すると、前記カバー基板（１００）の一面に第１感知電極（２１０）が配置され得る。また、前記第１感知電極（２１０）と連結される第１配線が配置され得る。また、前記第１’基板（５１０）および第２’基板（５２０）の間に第２感知電極（２２０）および第２配線が形成され得る。すなわち、表示パネルの内側に第２感知電極（２２０）および第２配線が配置され、表示パネルの外側に第１感知電極（２１０）および第１配線が配置され得る。
【０２９８】
前記第２感知電極（２２０）および第２配線は前記第１’基板（５１０）の上面または、前記第２’基板（５２０）の背面に配置され得る。
【０２９９】
また、前記カバー基板（１００）下部に偏光板をさらに含むことができる。
【０３００】
また、前記偏光板の一面に少なくとも一つの感知電極を配置することができる。
【０３０１】
前記表示パネルが液晶表示パネルである場合、前記第２感知電極が第１’基板（５１０）上面に形成される場合、前記感知電極は薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）または、画素電極と共に形成され得る。また、前記第２感知電極が第２’基板（５２０）背面に形成される場合、前記感知電極上にカラーフィルター層が形成されたり、前記カラーフィルター層上に感知電極が形成され得る。前記表示パネルが有機電界発光表示パネルである場合、前記第２感知電極が第１’基板（５１０）の上面に形成される場合、前記第２感知電極は薄膜トランジスターまたは、有機発光素子と共に形成され得る。
【０３０２】
実施例によるタッチデバイスは感知電極を支持する少なくとも一つの基板を省略することができる。これにより、厚さが薄くて軽いタッチデバイスを形成することができる。また、表示パネルに形成される素子と共に感知電極および配線を形成して工程を単純化し、費用を節減することができる。
【０３０３】
以下、図２３ないし図２６を参照し、前述した実施例によるタッチウィンドウが適用されるディスプレー装置の一例を説明する。
【０３０４】
図２３を参考にすると、タッチデバイス装置の一例として、移動式端末が図示されている。前記移動式端末は有効領域（ＡＡ）および非有効領域（ＵＡ）を含むことができる。前記有効領域（ＡＡ）は指などのタッチによってタッチ信号を感知し、前記非有効領域には命令アイコンパターン部およびロゴなどが形成され得る。
【０３０５】
図２４を参照すると、タッチウィンドウは曲がるフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）タッチウィンドウを含むことができる。したがって、これを含むタッチデバイス装置はフレキシブルタッチデバイス装置であり得る。したがって、使用者が手で反らせたり曲げることができる。このようなフレキシブルタッチウィンドウはウェラブルタッチなどに適用され得る。
【０３０６】
図２５を参照すると、このようなタッチウィンドウは移動式端末などのタッチデバイス装置だけでなく自動車ナビゲーションにも適用され得る。
【０３０７】
また、図２６を参照すると、このようなタッチウィンドウは車両内にも適用され得る。すなわち、前記タッチウィンドウは車両内でタッチウィンドウが適用され得る多様な部分に適用され得る。したがって、ＰＮＤ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）だけでなく、計器盤（ｄａｓｈｂｏａｒｄ）等に適用されてＣＩＤ（Ｃｅｎｔｅｒ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）も実現することができる。しかし、実施例がこれに限定される訳ではなく、このようなタッチデバイス装置は多様な電子製品に使用されることはもちろんである。
【０３０８】
前述した実施例に説明された特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一つの実施例にだけ限定される訳ではない。さらに、各実施例において例示された特徴、構造、効果などは実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例についても組合せまたは、変形して実施可能である。したがって、このような組合せと変形に関係した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【０３０９】
また、以上で実施例を中心に説明したが、これは単なる例示に過ぎず、本発明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野の通常の知識を有した者であれば本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上で例示されていない様々な変形と応用が可能であることが理解できるだろう。例えば、実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る差異点は、添付された請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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