(57)【要約】      （修正有）【課題】排気口が形成される側壁の温度の偏りを少なくさせた電子機器筐体を提供する。【解決手段】第一の通気口１１ａと電子部品１２との間には拡散板２０が配置されているので、電子部品１２近辺から第一の通気口１１ａに向かう対流はこの拡散板２０の存在によって拡散され、最短距離で第一の通気口１１ａに至らない空気の流れを生じさせる。第一の通気口１１ａに直に至らない空気の流れは電子部品１２よりも上方にある正面１０ａに沿う空気の流れとなり、正面１０ａに沿って移動する際に正面１０ａを加熱する。従って、第一の通気口１１ａを加熱する熱量は減り、第一の通気口１１ａ以外の正面１０ａを加熱する熱量が増えるため、第一の通気口１１ａが形成される側壁の温度の偏りが少なくなる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容し、筺体の内外を連通させる通気口を有する電子機器筐体であって、
前記通気口と前記電子部品との間に配置されて、当該電子部品近辺から当該通気口に向かう対流を拡散させる拡散板を備えることを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】
前記通気口は第一の通気口と第二の通気口とを備え、前記拡散板は、前記第二の通気口よりも前記第一の通気口に近い位置に配置され、当該電子部品近辺から当該第一の通気口に向かう対流を拡散して少なくとも一部を前記第二の通気口へ誘導することを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項３】
前記電子機器筐体は、複数の側面を有し、前記第一の通気口と第二の通気口は、互いに隣接する面であって、互いに対抗する面ではない側面に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器筐体。
【請求項４】
前記電子機器筐体は、前記第一の通気口が天面となる設置と、前記第二の通気口が天面となる設置とが可能であることを特徴とする請求項３に記載の電子機器筐体。
【請求項５】
前記拡散板は、板材であって、前記第一の通気口に近い側と、前記第二の通気口に近い側とでは、前記電子部品の側に突き出る高さが異なることを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれかに記載の電子機器筐体。
【請求項６】
前記拡散板は、前記電子部品と前記第一の通気口とを結ぶ直線経路は遮らない位置に配設されていることを特徴とする請求項２〜請求項５に記載の電子機器筐体。
【請求項７】
前記拡散板は、前記電子部品と前記第一の通気口とを結ぶ直線経路は遮る位置に配設されていることを特徴とする請求項２〜請求項５に記載の電子機器筐体。
【請求項８】
前記通気口が形成される壁面よりも熱伝導率の高い熱伝導部材を、前記通気口に隣接して配設してあることを特徴とする請求項１〜請求項７に記載の電子機器筐体。
【請求項９】
前記電子機器筐体は、前記第二の通気口を天面となる設置とした状態で、前記第二の通気口は底面にも形成され、底面から天面へ抜ける空気の流れを形成することを特徴とする請求項４に記載の電子機器筐体。
【請求項１０】
前記電子機器筐体は、前記第二の通気口が天面と底面に形成されて生じる底面から天面へ抜ける空気の流れが煙突効果を生じさせることを特徴とする請求項９に記載の電子機器筐体。
【請求項１１】
前記拡散板は、電子機器筐体の底面から天面へ抜ける空気の流れを前記電子部品の側に寄せる効果を生じさせることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱する電子部品を収容し、筺体の内外を連通させる通気口を有する電子機器筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
発熱する電子部品を収容し、筺体の内外を連通させる通気口を有する電子機器筐体として、特許文献１，２に開示されるものが知られている。
図１３と図１４は、特許文献１に開示される発明を模式的に示している。図１３に示すように、発熱部品１と排気口２の位置関係により、排気口２の一部（Ａ部分）から高温の空気が排気され、残りの部分（Ｂ部分）からはさほど高温ではない空気が排気されていた。このため、排気口の一部が局所的に加熱されてしまっていた。
【０００３】
図１４に示すように、同発明では、スリットを形成した熱伝導部材３を排気口２の手前に配置することで、高温の空気がまず熱伝導部材３に伝わり、やや温度が下がった上でＡ部分から排気される。さほど高温でない空気の排気は、熱伝導部材３の残りの部分を通過することで熱を吸収し、やや温度が上がった上でＢ部分排気口２を通過する。これにより、排気口２のＡ部分とＢ部分とから、温度が平均化された上で排気されるので、排気温度の平均化を図り、局所的な加熱を防止できる。なお、この例では熱の拡散は熱伝導部材３を均熱部材とする熱移動であり、空気の拡散ではない。
この場合、筐体内で発生した熱量と、排気口２から排気される熱量は基本的に同じであり、熱伝導部材３は空気を通し、空気の流れを阻害していない。
【０００４】
また、特許文献２に開示される発明は、筐体内に電動ファンを備えている場合、吸気口から排気口に至る最短経路で排気されやすく、冷却の効率がよくなかった。このため、吸気口から排気口に至る経路に空気の流れを強制する板材を配置し、電動ファンで吸引する空気の流れを筺体内で拡散させ、筐体内全体で冷却の効率を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2009-26894号公報
【特許文献２】実開平5-25795号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１５は、別の観点での従来の課題を示している。
図１４に示す発明では、排気口の加熱の局所的な偏りは解消される。
発熱部材１で加熱された空気は対流によって排気口２を通過して排気されるが、図１５に示すように、排気口２が形成される側壁において、排気口２の部分だけが加熱され、他の部分はさほど加熱されていない。すなわち、排気口２は局所加熱箇所であって高温箇所となり、周辺の壁面は低温箇所であって表面温度ムラが生じるから、側壁における温度の偏りが大きくなる。なお、この例では、筐体内で発生した熱量と、排気口２で排気される熱量は基本的には同じである。
【０００７】
本発明は、排気口が形成される側壁の温度の偏りを少なくさせた電子機器筐体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品を収容し、筺体の内外を連通させる通気口を有する電子機器筐体であって、前記通気口と前記電子部品との間に配置されて、当該電子部品近辺から当該通気口に向かう対流を拡散させる拡散板を備えた構成としてある。
前記構成において、一般に電子部品に電流が流れると発熱する。空気で冷却するためには、ファンを利用して強制的に空気の流れを発生させる方法と、空気の対流を利用する方法とが採用可能である。空気の対流を利用する場合、温度の相違による気圧差で対流が生じるため、電子部品で加熱された空気は上方にある通気口に向けて最短距離で移動しようとする。すると、加熱され、高温になった空気はほぼ通気口のスリットや比較的近隣の部分だけを加熱した上で排気されることになる。しかし、通気口と電子部品との間には拡散板が配置されているので、電子部品近辺から通気口に向かう対流はこの拡散板の存在によって拡散され、最短距離で排気口に至らない空気の流れを生じさせる。直には排気口に至らない空気の流れは電子部品よりも上方にある天板に沿う空気の流れとなり、天板に沿って移動する際に天板を加熱する。
【０００９】
言い換えると、電子部品で加熱された空気は、通気口だけに向かうのではなく、その一部が他の天板に沿って移動する。このように空気の経路が分かれる現象は、同時に熱量を分ける結果にもなり、通気口を加熱する熱量は減り、通気口以外の天板を加熱する熱量が増える。そして、通気口が形成される側壁の温度の偏りが少なくなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子機器筐体は、ほぼ通気口に集中していた加熱され、高温になった空気の熱量を分散させ、通気口の周りの壁材などを加熱させるようにしたため、電子機器筐体の他の壁材を介して廃熱することとし、通気口だけが局所的に加熱される症状を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子機器筐体の概略斜視図である。
【図２】同電子機器筐体の横置き状態の内部状況を示す概略断面図である。
【図３】同電子機器筐体の縦置き状態の内部状況を示す概略断面図である。
【図４】拡散板を備えない電子機器筐体の横置き状態の対流を示す断面図である。
【図５】電子機器筐体の横置き状態の熱量の伝搬を模式的に示す概略断面図である。
【図６】変形例にかかる電子機器筐体の横置き状態の対流を示す断面図である。
【図７】同電子機器筐体の横置き状態の熱量の伝搬を模式的に示す断面図である。
【図８】変形例にかかる電子機器筐体の横置き状態の対流を示す断面図である。
【図９】拡散板の変形例にかかる断面形状を示す概略断面図である。
【図１０】拡散板の変形例にかかる断面形状を示す概略断面図である。
【図１１】拡散板の変形例にかかる断面形状を示す概略断面図である。
【図１２】変形例にかかる電子機器筐体の横置き状態の対流を示す断面図である。
【図１３】従来の電子機器筐体の課題を模式的に示す概略断面図である。
【図１４】従来の電子機器筐体が課題を解決した状態を模式的に示す概略断面図である。
【図１５】従来の電子機器筐体が残した課題を模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面にもとづいて本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明の一実施形態にかかる電子機器筐体の概略斜視図であり、図２は、同電子機器筐体の横置き状態の内部状況を示す概略断面図であり、図３は、同電子機器筐体の縦置き状態の内部状況を示す概略断面図である。
図において、電子機器筐体である筐体１０は、中空の概略矩形薄箱形に形成され、正面と背面の縦方向および横方向が大きく、正面１０ａと背面１０ｂを連結する側壁（１０ｃ〜１０ｆ）の厚みが小さい。各側壁は、上面１０ｃ、底面１０ｄ、左側面１０ｅ、右側面１０ｆと呼ぶ。なお、後述するように横置きとする場合は、単に側面１０ａ〜１０ｆと呼ぶこともある。薄箱形状であるのは一例に過ぎず、また、各辺や面が曲線で形成されていても良い。正面１０ａには円環状に配置した貫通口である第一の通気口１１ａを形成してある。第一の通気口１１ａは、筺体１０内外を連通させており、機能的には通気口として機能する。
【００１３】
上面１０ｃと底面１０ｄには、スリット状の貫通口である第二の通気口１１ｂを形成してある。図には示していないが、底面１０ｄには脚部を形成してあり、底面１０ｄが下方側に配置されても底面１０ｄの第二の通気口１１ｂが塞がれないようになっている。第二の通気口１１ｂも、筺体１０内外を連通させており、機能的には通気口として機能する。第一の通気口１１ａおよび第二の通気口１１ｂを合わせて単に通気口１１（１１ａ，１１ｂ）とも呼ぶ。
背面１０ｂには図示しない壁掛け用の穴を設けてある。この壁掛け用の穴を使用することで筐体１０を壁にかけて使用する設置方法も可能である。
【００１４】
ここで筐体１０は、少なくとも二方向の設置パターンを有している。
図２は、正面１０ａが上方に面し、背面１０ｂが下方に面する設置パターンであり、これを本実施例では、横置きと呼ぶことにする。図３は、上面１０ｃが上方に面し、底面１０ｄが下方に面する設置パターンであり、これを本実施例では、縦置きと呼ぶことにする。すなわち、電子機器筺体は、第一の通気口１１ａが天面となる設置と、第二の通気口１１ｂの一方が天面となる設置とが可能となっている。
縦置きの場合の冷却は、以下のようにして行われる。内部の電子部品１２が発熱すると、底面１０ｄ側の通気口１１ｂから入った空気は、上面１０ｃ側の通気口１１ｂから出る。このとき、いわゆる煙突効果を利用した換気を行うことができる。この効果を利用した換気を行なう際には、吸気口と排気口との高低差が小さい場合に比べて、吸気口と排気口との高低差が大きい場合に効率良く換気できる。なお、後述するように拡散板２０は、電子部品の側に突き出る形状をしているが、突き出る部位によっても上記煙突効果を妨害しないようにしている。逆に、拡散板２０の突き出る部分により、上昇する空気を電子部品１２の側に寄せることができ(図３の矢印参照)、電子部品１２の放熱効果を向上させることができる。
【００１５】
筺体１０内には、電子部品１２と、電子部品１２が配置される電子基板１３とが収容されている。電子部品１２は、各種の素子を含んで構成されるが、発熱部材を含んでいる。発熱部材となりうる素子は様々であるが、ＣＰＵをはじめとする各種の高密度ＩＣは発熱対策が必要となることが多い。電子部品１２は、このような発熱対策を要する素子を含んでいる。なお、電子部品１２は、概ね円環状とした第一の通気口１１ａのほぼ中央に近い位置の電子基板１３上に配置されている。従って、発熱することで周囲に上昇する空気の流れを生じさせるものが発熱部材であり、発熱部材を中心とした所定の範囲で上昇する空気の流れを生じさせる。この意味で、上昇する空気の流れが発生する位置は電子部品１２の近辺といえる。
【００１６】
第一の通気口１１ａの場合、正面１０ａと背面１０ｂとの間を電子基板１３が遮るように配置されており、底面１０ｄから上面１０ｃの第一の通気口１１ａに空気の流れがほぼ貫通するような流れはおきない。これに対して、第二の通気口１１ｂの場合、上面１０ｃと底面１０ｄとの間に電子部品１２などの障害物はあるものの、電子基板１３のように板状のものが空気の流れを遮ることになっていない。従って、縦置きの場合は下方から上方への対流による空気の流れが比較的流れやすい。縦置きの場合、電子部品１２が発熱すると、周囲の空気が暖められ、比重が軽くなるために上昇する。電子部品１２の周囲の空気が上昇するのに伴い、下方の空気は引き上げられ、上方の空気は自ずと押し上げられる。熱を吸収することでより上昇しやすくなる。この結果、底面１０ｄの第二の通気口１１ｂから空気が吸引され、上面１０ｃの第二の通気口１１ｂから排気される。本実施形態では、この現象を対流と呼んでいる。なお、吸気と排気については、必ずしも一方通行の空気の流れの流れだけではないため、総じて通気口と呼ぶことにしている。
なお、第一の通気口１１ａや第二の通気口１１ｂの通気口形状は特に限定されるものではない。また、この例では、電子機器筺体は、複数の側面を有し、第一の通気口１１ａと第二の通気口１１ｂは、互いに隣接する面であって、互いに対抗する面ではない側面に形成されている。
【００１７】
筺体１０内には、円環状に配置される第一の通気口１１ａに隣接して、拡散板２０が収容されている。この拡散板２０は、板材を概ねリング状に形成してある。この拡散板２０についての詳細は、後述する。
【００１８】
図４は、拡散板２０を備えない電子機器筐体を横置きとした状態の対流を示す断面図であり、図４の筺体１０は、概略形状とせず、具体例の断面図を示している。以下においても、説明の便宜上、概略的に示すものと、具体例のものとを示している。
図４に示すように、電子部品１２に通電されると当該電子部品１２が発熱し、周囲、特に上方の空気が暖められる。電子部品１２は円環状の第一の通気口１１ａのほぼ中央に配置されているため、加熱されて暖められた空気は円環状の第一の通気口１１ａの内側にある壁面に向かって上昇しようとするが、壁面で遮断されているので、上昇しつつ水平方向を基準として周縁に広がるように移動する。そして、暖められた空気の一部が第一の通気口１１ａを通過して正面１０ａの壁面を通過して外部に排気される。正面１０ａの壁面には第一の通気口１１ａ以外には通気口がないため、暖められた空気は、すべて第一の通気口１１ａを通過する。
【００１９】
電子部品１２で暖められた空気が第一の通気口１１ａを介して排気される一方、筺体１０内の気圧変化を抑制するように、側面１０ｃと側面１０ｄから外部の空気が吸引される。この場合、側面１０ｃと側面１０ｄのスリット状とした第二の通気口１１ｂは吸気口としてのみ機能し、吸引された空気は第一の通気口１１ａに向かって移動する。この場合、正面１０ａの内壁には第一の通気口１１ａを形成する以外の障害物が形成されていないので、第二の通気口１１ｂから吸引された空気は第一の通気口１１ａに向かって流れる。そして、正面１０ａの第一の通気口１１ａは排気口としてのみ機能する。すなわち、電子部品１２の廃熱は周縁の空気を介して第一の通気口１１ａから排出されるが、この廃熱が第一の通気口１１ａを加熱するので、正面１０ａ全体からみると第一の通気口１１ａに隣接する壁材部分だけが局所的に加熱される。正面１０ａの壁面に沿う空気の流れは、中央付近の加熱された空気が周縁に広がるものの第一の通気口１１ａの位置まで来ると、この第一の通気口１１ａから外部へ排気されるので、第一の通気口１１ａよりも外側の壁面を加熱するには至らない。一方、第一の通気口１１ａよりも外側の壁面では、第二の通気口１１ｂから吸引された未加熱の空気が流れてきて第一の通気口１１ａから外部へ排気されることになり、この流れによっても正面１０ａにおける第一の通気口１１ａよりも外側の壁面は加熱されない。
なお、図４には上述した空気の流れを矢印で示している。
【００２０】
図５は、電子機器筐体の横置き状態の熱量の伝搬を模式的に示す概略断面図である。図６は、この場合の電子機器筐体の具体例での対流を示す断面図である。
筺体１０内では、第一の通気口１１ａよりも内側の位置であって、円環状とした第一の通気口１１ａよりもやや大きい内径を有する板材からなるリング状の拡散板２０が配置されている。また、拡散板２０は、リング状としつつ、内周側の縁部から電子部品１２の側に筒状に突き出る凸型壁部２０ａが形成されている。
このように、拡散板２０は、板材であって、第一の通気口１１ａに近い側と、第二の通気口１１ｂに近い側とでは、電子部品１２の側に突き出る高さが異なっている。
【００２１】
電子部品１２で暖められた空気が対流で上方に移動するとき、第一の通気口１１ａで通過時におきる流体の抵抗により、この対流は第一の通気口１１ａよりも手前側で周縁に広がろうとする。特に、拡散板２０は中央部分に筒状の凸型壁部２０ａを備えていることから、この凸型壁部２０ａによって対流の進路が隔てられ、凸型壁部２０ａの手前で広がった対流が拡散板２０に突き当たると、さらに上昇しようとしてくる対流からの圧力により、拡散板２０に沿って周縁方向に広がろうとする。図４に示す拡散板２０が無い場合であれば、第一の通気口１１ａよりも外側では、第一の通気口１１ａへと向かう内向きの空気の流れが発生していたが、図５に示す拡散板２０を備える場合では、逆に第一の通気口１１ａから広がって外側に移動する空気の流れが生じている。
【００２２】
この空気の流れがリング状の拡散板２０の外周端に至ると、暖められているせいでこの空気の流れは上方に移動し、正面１０ａの壁面における第一の通気口１１ａの外側の壁面に接することになる。正面１０ａの壁面に接する空気の流れとなることで、この正面１０ａの壁面に熱を伝えて暖める。すなわち、壁面の表面からの熱放射を行うことになる。
このように、拡散板２０が無いものでは、第一の通気口１１ａの周縁だけが暖められて局所加熱されていたものが、拡散板２０を設置することで、第一の通気口１１ａへ向かう対流を拡散し、第一の通気口１１ａよりも外側に空気の流れを誘導し、結果的に第一の通気口１１ａよりも外側に位置する壁面全体に熱を伝えるので表面温度が上昇することになる。このように廃熱を伝える部位が多くなることにより、第一の通気口１１ａからの排出熱量を低下して局所加熱を低減することができる。
【００２３】
なお、図５では、電子部品１２から大きな３つの矢印の熱量が放出されるが、第一の通気口１１ａからはより小さな四つの矢印の熱量が排出され、第一の通気口１１ａよりも外側の壁面からも小さな二つの矢印の熱量が排出されている様子を示している。これは廃熱の分散を表しているといえる。
【００２４】
図６は、具体例における電子機器筐体の横置き状態の対流を示す断面図である。模式的に概略断面図として示す図５の場合と同様に、電子部品１２を基準として拡散板２１の手前側で、電子部品１２で加熱された空気は拡散板２１よりも外側へ拡散され、拡散されてから上昇して正面１０ａの壁面に沿って外側に流れる。正面１０ａの壁面に沿って流れるときに同壁面に熱量を伝え、筺体表面からの熱放射で廃熱する。
【００２５】
図７は、同電子機器筐体の横置き状態の熱量の伝搬を模式的に示す断面図である。
図６と図７に示す実施例の場合、暖められた空気が拡散板２１によって外側に拡散されると、その空気の流れが第二の通気口１１ｂの一部を介して筺体外に流れ出る。図６に示すように、拡散板２１自体が第一の通気口１１ａよりも外側から第一の通気口１１ａへ併記される経路を遮断する場合は、より第二の通気口１１ｂから排気されやすいが、拡散板２１自体が同経路を遮断しない場合であっても、図７に示すように第二の通気口１１ｂから排気される経路も生じる。
【００２６】
むろん、第二の通気口１１ｂにおける上方側の開口部分からは排気され、それ以外の下方側の開口部分からは吸気される。第二の通気口１１ｂから排気される場合は、第二の通気口１１ｂが形成される上面１０ｃおよび底面１０ｄの筺体壁面からも熱放射によって廃熱される。従って、図５に示す場合であれば、電子部品１２が発生する熱量と正面１０ａから廃熱される熱量は概ね等しいが、図７に示す場合であれば、電子部品１２が発生する熱量よりも正面１０ａから廃熱される熱量は少なく、その差の分が上面１０ｃと底面１０ｄから廃熱されていると言える。
【００２７】
このように、通気口は第一の通気口１１ａと第二の通気口１１ｂとを備え、拡散板２１は、第二の通気口１１ｂよりも第一の通気口１１ａに近い位置に配置され、電子部品１２近辺から第一の通気口１１ａに向かう対流を拡散して第二の通気口１１ｂへ誘導することになる。
【００２８】
拡散板２０，２１の位置については、設計上の都合により、適宜変更可能である。上述した実施例では、拡散板２０，２１は概ね第一の通気口１１ａと電子部品１２との間に配置していといえる。しかし、拡散板２０，２１が、第一の通気口１１ａと電子部品１２とを直線的に結ぶ最短経路を遮断するように配置されているわけではない。最短経路を遮断しなくても外側に誘導することができている。すなわち、拡散板２０，２１は、電子部品１２と第一の通気口１１ａとを結ぶ直線経路は遮らない位置に配設されている。
【００２９】
次に、図８は、変形例にかかる電子機器筐体の横置き状態の対流を示す断面図である。
この実施例では、拡散板２２が、第一の通気口１１ａと電子部品１２とを直線的に結ぶ最短経路を遮断する位置に配設されている。遮らない位置に配設すると、理論的には電子部品１２から第一の通気口１１ａに直線的に移動する空気の流れが必ず発生し、その空気の流れは比較的大きな熱量を含んでいて、その熱量を直に第一の通気口１１ａに伝える。一方、遮る位置に配設すると、電子部品１２から第一の通気口１１ａに直線的に移動する空気の流れを遮り、より多くの空気の流れが正面１０ａの内側壁面に沿って移動する空気の流れを生じやすくし、壁材を介して熱量を放出することで正面１０ａの壁材の温度の不均衡を緩和する傾向が強くなる。
【００３０】
遮る配置とするか、遮らない配置とするかは、実際に両者を形成してみて温度分布を計測するなどして、適宜決定すればよい。
【００３１】
空気の流れを拡散させる機能に着目すると、拡散板２０，２１のように、単なる板状とするのではなく、凸型壁部２０ａ，２１ａを形成すると良い。
図９〜図１１は、同様の観点での拡散板の変形例にかかる断面形状を示す概略断面図である。
図９に示す拡散板２３の断面形状は、第一の通気口１１ａの側から、電子部品１２の側に直線的に突き出た後、外側方向に向かって広がりつつ、第一の通気口１１ａの側に向かって徐々に後退し、外周端において、直線的に短い距離だけ第一の通気口１１ａの側に後退する形状となっている。
【００３２】
図１０に示す拡散板２４の断面形状は、電子部品１２の側から見るとほぼ同じ形状の突出形状となっているが、断面形状は肉抜きしていない形状となっている。
図１１に示す拡散板２５の断面形状は、電子部品１２とほぼ平行な位置関係となるリング状の円板部分２５ａを有し、内周側にはさらに内径が狭まりつつ電子部品１２の側に向かってせり出すように斜めに形成した内周円錐壁面部２５ｂを備え、円板部分２５ａの外周側には外形を広げつつ電子部品１２から遠ざかるように斜めに後退する外周円錐壁面部２５ｃを備える形状となっている。
いずれの形状も、共通するのは内側から外側に向けて、電子部品１２から徐々に後退する斜面を形成しており、電子部品１２で暖められて上昇する空気の流れを第一の通気口１１ａから外側に広がる空気の流れを形成しやすくしている。
【００３３】
図１２は、変形例にかかる電子機器筐体の横置き状態の対流を示す断面図である。
第一の通気口１１ａが形成される正面１０ａの壁面を表面からの熱放射に利用する場合、できるだけ壁面に沿って熱量を効率よく伝搬させることが好ましいと言える。この例では、正面１０ａの壁面の裏面側における前記第一の通気口１１ａよりも内側の部位に、銅箔やアルミ箔などの熱伝導率の高い熱伝導部材３０を貼付してある。むろん、この熱伝導部材３０の熱伝導率は、通気口１１ａ，１１ｂが形成される壁面よりも熱伝導率が高い。熱伝導部材３０を貼付してある壁面では廃熱の熱量が素早く伝搬し、熱伝導部材３０が無い場合と比べて筺体１０からの熱放射の効率がよい。なお、熱伝導部材３０は正面１０ａの壁面のみならず、上面１０ｃや底面１０ｄの壁面に貼付しても良い。
【００３４】
このように、通気口が形成される壁面よりも熱伝導率の高い熱伝導部材を、通気口に隣接して配設してある。
【００３５】
なお、本発明は前記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・第一の通気口１１ａと拡散板２０は円環状の形状としてあるが、円環状である必要はなく、多角形であったり、直線状であってもよい。連続する形状であったり、連鎖状の形状でも良いし、空気以外の異物を入りにくくするネット状のフィルタを配置してあっても良い。
この他、
・前記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって前記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が前記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【符号の説明】
【００３６】
１…発熱部品、２…排気口、３…熱伝導部材、１０…筺体、１０ａ…正面、１０ｂ…背面、１０ｃ…上面、１０ｄ…底面、１０ｅ…左側面、１０ｆ…右側面、１１…通気口、１１ａ…第一の通気口、１１ｂ…第二の通気口、１２…電子部品、１３…電子基板、２０〜２５…拡散板、２０ａ…凸型壁部、２１ａ…凸型壁部、２５ａ…円板部分、２５ｂ…内周円錐壁面部、２５ｃ…外周円錐壁面部、３０…熱伝導部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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