(57)【要約】【課題】２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールにおいて、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置する。更に、当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにおいて熱電発電モジュールを高い密度にて配置する。【解決手段】熱電半導体からなる直列電気回路の両端を構成する熱電半導体は格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置されており、それぞれの熱電半導体を介して直列電気回路の両端と外部とを導通させるための２つの電極部材が接続されている。好ましくは、偶数個×奇数個の格子状配列となるように熱電半導体が配置される。また、好ましくは、直列電気回路の両端を構成する熱電半導体の低温熱源側に電極部材がそれぞれ接続される。【選択図】図３
2019033149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の支持基板と、
前記一対の支持基板の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成された複数の電極と、
前記一対の支持基板の間に挟持され且つ格子状配列となるように配置された複数の異なる２種の熱電半導体であって、前記電極によって交互に直列に電気的に接続されて直列電気回路を形成している前記複数の異なる２種の熱電半導体と、
前記直列電気回路の両端と外部とを導通させるための２つの電極部材と、
を含む、熱電発電モジュールであって、
前記格子状配列の一辺を構成する前記熱電半導体の数と、前記格子状配列の前記一辺と直交する他辺を構成する前記熱電半導体の数と、が異なり、
前記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体は、前記格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置されている、
熱電発電モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載された熱電発電モジュールであって、
前記複数の異なる２種の熱電半導体は、偶数個×奇数個の格子状配列となるように配置されている、
熱電発電モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載された熱電発電モジュールであって、
前記２つの電極部材の両方が前記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体の低温熱源側に接続されている、
熱電発電モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載された熱電発電モジュールを含む複数の熱電発電モジュールが格子状に配置され且つ直列に電気的に接続されてなる熱電発電ユニットであって、
全ての前記熱電発電モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての前記熱電発電モジュールの横手方向が互いに平行であるように前記複数の熱電発電モジュールが配置されている、
熱電発電ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電発電モジュールに関する。更に、本発明は、当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにも関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば温度調節及び排熱利用等の技術分野において、例えばペルチェ効果を利用して電気エネルギーを熱エネルギーに変換するペルチェ素子及びゼーベック効果を利用して熱エネルギーを電気エネルギーに変換するゼーベック素子等の熱電変換素子の活用が期待されている。熱電変換素子は異なる種類の金属又は半導体の接合体によって構成され、電気エネルギーと熱エネルギーとの間でのエネルギー変換を行うものであり、典型的にはｐ型熱電半導体とｎ型熱電半導体との組み合わせが用いられる。尚、本明細書においては、ｐ型熱電半導体及びｎ型熱電半導体をそれぞれ１つの熱電半導体として数えることとする。
【０００３】
更に、より大きい効果を得ることを目的として、互いに対向する２枚の支持基板の間において異なる２種類の熱電変換素子が格子状に配置され且つ交互に直列に電気的に接続された構成を有する所謂「熱電発電モジュール」が広く採用されている。従来技術に係る熱電発電モジュール（以降、「従来モジュール」と称呼される場合がある。）は、２枚の正方形の支持基板の間に縦方向（列方向）及び横方向（行方向）の両方向に同じ２の冪乗（２ｎ）個の熱電半導体が格子状に配置されていることが一般的である。
【０００４】
従って、例えば、縦方向及び横方向の両方向にそれぞれ２個（合計４個）の熱電半導体が格子状に配置された従来モジュールによる発電量が不十分である場合、次に大きい発電量を有する従来モジュールとしては、縦方向及び横方向の両方向にそれぞれ４個（合計１６個）の熱電半導体が格子状に配置された従来モジュールを選択せざるを得ない。更に、その次に大きい発電量を有する従来モジュールとしては、縦方向及び横方向の両方向にそれぞれ８個（合計６４個）の熱電半導体が格子状に配置された従来モジュールを選択せざるを得ない。
【０００５】
上記のように、一般的な従来モジュールにおいては、２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向の両方向に同じ２の冪乗個の熱電半導体が格子状に配置されるので、熱電発電モジュールに求められる熱電効果（例えば、発電量）の大きさに対して適切な数の熱電半導体を実装することが困難な場合がある。即ち、端的に言えば、一般的な従来モジュールにおいては、過剰な数の熱電半導体を実装せざるを得ない場合がある。
【０００６】
また、上記のような熱電発電モジュールの用途の具体例としては、例えば産業機器及び自動車等から排出される排熱を熱源として発電を行う熱電発電装置等を挙げることができる。このような中電力以上の大きい出力電力が要求される用途においては、複数の熱電発電モジュールが電気的に直列に接続された構成を有する所謂「熱電発電ユニット」もまた広く採用されている。
【０００７】
一方、一般的な従来モジュールにおいては、上述したように、過剰な数の熱電半導体を実装せざるを得ない場合がある。従って、上記のように複数の熱電発電モジュールを電気的に直列に接続して熱電発電ユニットを構成する場合においても、熱電発電ユニット全体として必要とされる熱電効果の大きさに応じた適切な数の熱電半導体を実装することが困難な場合がある。
【０００８】
そこで、当該技術分野においては、２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールも提案されている（例えば、特許文献１を参照。但し、特許文献１においては、本明細書における「熱電発電モジュール」及び「熱電発電ユニット」が、特許文献１においては「ブロック」及び「熱電発電モジュール」とそれぞれ称呼される。）。
【０００９】
上記のように２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールを従来と同様に２枚の正方形の支持基板の間に構成する場合、例えば、熱電半導体の縦方向（列方向）及び横方向（行方向）の何れか一方の配列の間隔を他方の配列の間隔よりも広くする等、熱電半導体の配置の密度の減少を招く対策を取らざるを得ない。その結果、当該熱電発電モジュールの単位面積当たりの発電量の低下等の問題に繋がる。
【００１０】
上記のように、熱電発電モジュールの単位面積当たりの熱電効果（例えば、発電量等）を高めるためには、当該熱電発電モジュールにおける熱電半導体の配置の密度を高めることが重要である。また、例えば、産業機器等と比較して搭載可能なスペースが狭い自動車等に当該熱電発電モジュールを搭載しようとする場合においては、省スペースの観点から熱電発電モジュールにおいて熱電半導体の配置の密度を高めることが更に重要である。
【００１１】
一方、縦方向及び横方向のそれぞれに配置される熱電半導体の数に応じて２枚の支持基板の形状を長方形とすれば、上記のように熱電半導体の配列の間隔を広げる必要が無く、当該熱電発電モジュールの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題を回避することができる。
【００１２】
しかしながら、従来技術に係る熱電発電モジュール（従来モジュール）においては、外部との電気的接続用の電極部材を支持基板の隣り合う２つの角部に備えるものが一般的であり、上記のような長方形の外形を有する従来モジュールもまた、外部との電気的接続用の電極部材を支持基板の隣り合う２つの角部に備えるものが一般的である。
【００１３】
上記のように支持基板の隣り合う２つの角部に電極部材を備える熱電発電モジュールを電気的に直列に接続してなる熱電発電ユニットにおいては、熱電発電モジュールの配列における屈曲箇所（配列が折り返される箇所）に配置される熱電発電モジュールを、その他の熱電発電モジュールとは異なる向きに配置する必要が生ずる場合がある。具体的には、屈曲箇所に配置される熱電発電モジュールの向きを、その他の熱電発電モジュールの向きから９０°回転させた向きに変更する必要がある場合がある。このような場合の具体例としては、例えば、熱電発電モジュールの配列において屈曲箇所が２つ以上存在する場合等を挙げることができる。
【００１４】
上記のように一部の熱電発電モジュールの向きがその他の熱電発電モジュールの向きと異なっていても（例えば、図１に示す破線によって囲まれた部分を参照。）、熱電発電モジュールの外形が正方形である場合は、当該熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置の密度の低下には繋がらない。しかしながら、熱電発電モジュールの外形が長方形である場合は、一部の熱電発電モジュールをその他の熱電発電モジュールと異なる向きに配置すると（例えば、図２に示す破線によって囲まれた部分を参照。）、当該熱電発電モジュールの周辺において熱電発電モジュールの間に生ずる間隙が広くなる（例えば、図２において斜線が施された間隙Ｇを参照。）。その結果、当該熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置の密度が低下し、当該熱電発電ユニットの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題に繋がる。
【００１５】
以上のように、当該技術分野においては、２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールにおいて、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置することができ且つ当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにおいて熱電発電モジュールを高い密度にて配置することができる技術が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１５−１７７０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
上述したように、当該技術分野においては、２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールにおいて、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置することができ且つ当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにおいて熱電発電モジュールを高い密度にて配置することができる技術が求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題に鑑み、本発明に係る熱電発電モジュール（以降、「本発明モジュール」と称呼される場合がある。）は、互いに対向する一対の支持基板と、複数の電極と、複数の異なる２種の熱電半導体と、２つの電極部材と、を含む。複数の電極は、前記一対の支持基板の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成されている。複数の異なる２種の熱電半導体は、前記一対の支持基板の間に挟持され且つ格子状配列となるように配置されている。また、複数の異なる２種の熱電半導体は、前記電極によって交互に直列に電気的に接続されて直列電気回路を形成している。２つの電極部材は、前記直列電気回路の両端と外部とを導通させるように構成されている。
【００１９】
更に、前記格子状配列の一辺を構成する前記熱電半導体の数と、前記格子状配列の前記一辺と直交する他辺を構成する前記熱電半導体の数と、が異なる。換言すれば、複数の異なる２種の熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なる。加えて、前記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体は、前記格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置されている。
【００２０】
好ましくは、前記複数の異なる２種の熱電半導体は、偶数個×奇数個の格子状配列となるように配置されている。また、好ましくは、前記２つの電極部材の両方が前記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体の低温熱源側に接続されている。
【００２１】
一方、本発明に係る熱電発電ユニット（以降、「本発明ユニット」と称呼される場合がある。）は、本発明モジュールを含む複数の熱電発電モジュールが格子状に配置され且つ直列に電気的に接続されてなる熱電発電ユニットである。そして、本発明ユニットにおいては、全ての前記熱電発電モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての前記熱電発電モジュールの横手方向が互いに平行であるように前記複数の熱電発電モジュールが配置されている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明モジュールにおいては、上述したように、複数の異なる２種の熱電半導体が交互に直列に電気的に接続されてなる直列電気回路の両端と外部とを導通させる２つの電極部材が、これらの熱電半導体の格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置されている。これにより、本発明モジュールを含む複数の熱電発電モジュールを格子状に配置し且つ直列に電気的に接続して熱電発電ユニットを構成する場合、熱電発電モジュールの配列における屈曲箇所に配置される熱電発電モジュールを、その他の熱電発電モジュールとは異なる向きに配置する必要が無いように、当該熱電発電ユニットを構成することができる。その結果、熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度が低下して熱電発電ユニットの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題が生ずることを回避することができる（詳しくは後述する）。
【００２３】
更に、本発明モジュールにおいては、上述したように、複数の異なる２種の熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なる。従って、前述したように格子状配列の列数と行数とが同じ２の冪乗（２ｎ）個である一般的な従来技術に係る熱電発電モジュールと比較して、熱電半導体の配置の自由度が高く、熱電半導体の実装数の自由度も高い。その結果、本発明モジュール及び本発明ユニットによれば、熱電発電モジュール及び熱電発電ユニットに求められる熱電効果の大きさに対して適切な数の熱電半導体を実装することができる。従って、熱電発電モジュール及び熱電発電ユニットの過剰な大型化及びコスト増大を回避することができる。
【００２４】
以上のように、本発明によれば、２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールにおいて、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置することができ且つ当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにおいて熱電発電モジュールを高い密度にて配置することができる。
【００２５】
本発明の他の目的、他の特徴及び付随する利点は、以下の図面を参照しつつ記述される本発明の各実施形態についての説明から容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】正方形の外形を有する従来技術に係る熱電発電モジュールによって構成される熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置を示す模式図である。
【図２】長方形の外形を有する従来技術に係る熱電発電モジュールによって構成される熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置を示す模式図である。
【図３】本発明に係る熱電発電モジュールの１つの具体例としての本発明モジュール１０１の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図４】図３に示した本発明モジュール１０１の模式的な左側面図である。
【図５】図３に示した本発明モジュール１０１の模式的な右側面図である。
【図６】従来技術に係る熱電発電モジュールの１つの具体例としての従来モジュール２０１の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図７】図６に示した従来モジュール２０１の模式的な左側面図である。
【図８】図６に示した従来モジュール２０１の模式的な右側面図である。
【図９】本発明に係る熱電発電ユニットの１つの具体例としての本発明ユニット１００１を構成する本発明モジュールの構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図１０】図９に示した本発明モジュールによって構成される本発明ユニット１００１の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図１１】従来技術に係る熱電発電ユニットの１つの具体例としての従来ユニット２００１を構成する従来モジュールの構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図１２】図１１に示した従来モジュールによって構成される従来ユニット２００１の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図１３】従来技術に係る熱電発電ユニットのもう１つの具体例としての従来ユニット２００２を構成する従来モジュールの構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図１４】図１３に示した従来モジュールによって構成される従来ユニット２００２の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。
【図１５】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図１６】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図１７】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図１８】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図１９】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２０】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２１】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２２】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明モジュールを配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２３】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても奇数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２４】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても奇数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２５】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても奇数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２６】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても奇数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２７】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても偶数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２８】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても偶数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図２９】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても偶数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図３０】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても偶数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図３１】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても偶数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図３２】熱電発電モジュールの格子状配列における列方向及び行方向の何れにおいても偶数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの１つの具体例を示す模式図である。
【図３３】本発明モジュールと従来モジュールとの組み合わせによって構成される本発明ユニットの具体例を示す模式図である。
【図３４】本発明モジュールと従来モジュールとの組み合わせによって構成される本発明ユニットの具体例を示す模式図である。
【図３５】本発明モジュールと従来モジュールとの組み合わせによって構成される本発明ユニットの具体例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
《第１実施形態》
以下、本発明の第１実施形態に係る熱電発電モジュール（以降、「第１モジュール」と称呼される場合がある。）について説明する。
【００２８】
〈構成〉
第１モジュールは、互いに対向する一対の支持基板と、複数の電極と、複数の異なる２種の熱電半導体と、２つの電極部材と、を含む。
【００２９】
上記支持基板の形状及び大きさは、例えば第１モジュールの用途等に応じて、適宜定めることができる。また、上記複数の電極は、前記一対の支持基板の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成されている。これらの電極は、良導体（例えば、銅等）によって構成され、例えば、はんだ付けによって熱電半導体と接合される。典型的には、上記一対の支持基板は所謂「配線基板」の一種である。
【００３０】
異なる２種の熱電半導体の材質及び構成もまた例えば第１モジュールの用途において求められる熱電効果の大きさ等に応じて適宜選択することができる。具体的には、ｐ型熱電半導体（例えば、Ｂｉ１．５Ｓｂ０．５Ｔｅ３等）及びｎ型熱電半導体（例えば、Ｂｉ２Ｔｅ３等）の組み合わせを使用することができる。
【００３１】
第１モジュールに組み込まれる熱電半導体の数は、例えば、第１モジュールの用途において求められる熱電効果の大きさ等に応じて適宜定められる。しかしながら、第１モジュールの軽量化及び／又は小型化の観点からは、より小さい支持基板の間に、より多くの熱電半導体が密に（即ち、できる限り小さい間隙にて）配置されていることが望ましい。そこで、第１モジュールにおいては、複数の異なる２種の熱電半導体は、一対の支持基板の間に挟持され且つ格子状配列となるように配置される。
【００３２】
また、複数の異なる２種の熱電半導体は、上記複数の電極によって交互に直列に電気的に接続されて直列電気回路を形成している。具体的には、一対の支持基板の一方の基板に形成された電極を介して電気的に接続された異なる２種の熱電半導体によって１つの熱電素子が構成される。即ち、当該熱電素子は所謂「π型」の構造を有している。そして、このようにして構成された複数の熱電素子が、一対の基板の他方の基板に形成された電極を介して同じ向きに導通（電気的に接続）される。即ち、複数の異なる２種の熱電半導体は、上記電極によって交互に直列に電気的に接続されて直列電気回路を形成する。また、このように形成される直列電気回路の両端と外部とを導通させるように、２つの電極部材が構成される。ここで言う「外部」とは、例えば、当該熱電発電モジュールによって出力される電力を供給される他の装置、当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットを構成する他の熱電発電モジュール、及び当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットによって出力される電力を供給される他の装置等、当該熱電発電モジュール以外の装置等を指す。
【００３３】
更に、上記格子状配列の一辺を構成する熱電半導体の数と、上記格子状配列の上記一辺と直交する他辺を構成する熱電半導体の数と、が異なる。換言すれば、複数の異なる２種の熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なる。当該格子状配列の列数及び行数は同一でない限り特に限定されず、両方が偶数であっても、或いは一方が偶数であり且つ他方が奇数であってもよい。一方、格子状配列の列数及び行数が両方とも奇数である場合は、格子状配列に含まれる熱電半導体の総数が奇数となり、（異なる２種の熱電半導体によって構成される）熱電素子を構成しない熱電半導体が余分に含まれることとなるので好ましくない。
【００３４】
上述したように、第１モジュールの軽量化及び／又は小型化の観点からは、より小さい基板の間に、より多くの熱電半導体が密に（即ち、できる限り小さい間隙にて）配置されていることが望ましい。一方、典型的には、個々の熱電半導体は正四角柱状の形状を有する。従って、上記のように複数の異なる２種の熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なる場合、典型的には、当該格子状配列の外形は隣り合う辺の長さが異なる四角形（即ち、長方形）となり、当該格子状配列を挟持する一対の支持基板の形状も長方形となる。
【００３５】
加えて、第１モジュールにおいては、上記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体は、上記格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置される。換言すれば、一対の支持基板の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成された電極によって交互に直列に電気的に接続された複数の異なる２種の熱電半導体によって形成される直列電気回路の両端は、これらの熱電半導体によって形成される格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置される。従って、典型的には、上述したように、当該格子状配列を挟持する一対の長方形の支持基板の対角の位置に２つの電極部材が配置される。
【００３６】
〈効果〉
第１モジュールにおいては、上述したように、複数の異なる２種の熱電半導体が交互に直列に電気的に接続されてなる直列電気回路の両端と外部とを導通させる２つの電極部材が、これらの熱電半導体の格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置されている。これにより、第１モジュールを含む複数の熱電発電モジュールを格子状に配置し且つ直列に電気的に接続して熱電発電ユニットを構成する場合、これらの熱電発電モジュールの配列における屈曲箇所に配置される熱電発電モジュールを、その他の熱電発電モジュールと異なる向きに配置する必要が無い。具体的には、屈曲箇所に配置される熱電発電モジュールの向きを、その他の熱電発電モジュールの向きから９０°回転させた向きに変更する必要が無い。その結果、熱電発電モジュールの間に生ずる間隙が広くなるために熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度が低下して熱電発電ユニットの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題を回避することができる。
【００３７】
更に、第１モジュールにおいては、上述したように、複数の異なる２種の熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なる。従って、前述したように格子状配列の列数と行数とが同じ２の冪乗（２ｎ）個である一般的な従来技術に係る熱電発電モジュールと比較して、熱電半導体の配置の自由度が高く、熱電半導体の実装数の自由度も高い。
【００３８】
一方、上記のように、第１モジュールにおいては２つの電極部材が熱電半導体の格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置されているため、第１モジュールを含む複数の熱電発電モジュールによって構成される熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度の低下を伴うことが無く、熱電発電モジュールの配置の自由度が高い。これらの結果として、第１モジュールによれば、熱電発電モジュール及び熱電発電ユニットに求められる熱電効果の大きさに対して適切な数の熱電半導体を実装することができる。従って、熱電発電モジュール及び熱電発電ユニットの過剰な大型化及びコスト増大を回避することができる。
【００３９】
以上のように、第１モジュールによれば、２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールにおいて、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置することができ且つ当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにおいて熱電発電モジュールを高い密度にて配置することができる。
【００４０】
《第２実施形態》
以下、本発明の第２実施形態に係る熱電発電モジュール（以降、「第２モジュール」と称呼される場合がある。）について説明する。
【００４１】
〈構成〉
第１モジュールにおいては、上述したように、複数の異なる２種の熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なり、当該格子状配列の列数及び行数は同一でない限り特に限定されず、両方が偶数であっても、或いは一方が偶数であり且つ他方が奇数であってもよい。
【００４２】
しかしながら、上記格子状配列の列数及び行数の両方が偶数である場合、上述した直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体を当該格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置するためには、当該格子状配列を構成する熱電半導体の接続パターンを複雑なものとせざるを得ない。具体的には、縦方向（列方向）又は横方向（行方向）において隣接する熱電半導体同士の接続のみならず、例えば斜め方向において隣接する熱電半導体同士の接続等の特殊な接続パターンをも採用する必要がある。その結果、一対の支持基板の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成される電極の形状もまた複雑化し、例えば、第１モジュールの製造工程の複雑化及び製造コストの増大等の問題に繋がる虞がある。
【００４３】
また、上記格子状配列の列数及び行数の両方が奇数である場合、前述したように、全ての格子点に熱電半導体を配置すると、当該格子状配列に含まれる熱電半導体の総数が奇数個となる。従って、上述したように複数の異なる２種の熱電半導体を交互に直列に電気的に接続して直列電気回路を形成するためには、奇数個（少なくとも１個）の格子点において熱電半導体を配置せずに当該格子点を空けておき、当該格子状配列に含まれる熱電半導体の総数を偶数個とする必要がある。その結果、第１モジュールにおける熱電半導体の配置密度が低下し、所望の熱電効果を達成することが困難となる虞がある。
【００４４】
一方、上記格子状配列の列数及び行数の何れか一方が偶数であり他方が奇数である場合、当該格子状配列を構成する熱電半導体の接続パターンを複雑なものとすること無く、上述した直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体を当該格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置することができる。
【００４５】
そこで、第２モジュールは、上述した第１モジュールを始めとする本発明の各種実施形態に係る熱電発電モジュールであって、複数の異なる２種の熱電半導体が偶数個×奇数個の格子状配列となるように配置されている熱電発電モジュールである。換言すれば、第２モジュールにおいては、熱電半導体の格子状配列の列数及び行数の何れか一方が偶数であり他方が奇数である。この条件を満たす限り、上記格子状配列の列数及び行数の具体的な数は、第２モジュールに求められる熱電効果に対応する熱電半導体の実装数に応じて適宜定めることができる。また、上記格子状配列の列数の方が行数よりも大きくてもよく、或いは上記格子状配列の列数の方が行数よりも小さくてもよい。
【００４６】
〈効果〉
上述したように、第２モジュールにおいては、複数の異なる２種の熱電半導体によって構成される格子状配列の列数及び行数の一方が偶数であり他方が奇数である。これにより、当該格子状配列を構成する熱電半導体の接続パターンを複雑なものとすること無く、上述したように直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体を当該格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置することができる。
【００４７】
具体的には、縦方向（列方向）又は横方向（行方向）において隣接する熱電半導体同士の接続のみにより、上記直列電気回路の両端を当該格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置することができる。従って、例えば斜め方向において隣接する熱電半導体同士の接続等の特殊な接続パターンを採用する必要が無い。その結果、一対の支持基板の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成される電極の形状を複雑化する必要が無く、例えば、第２モジュールの製造工程の複雑化及び製造コストの増大等の問題を回避することができる。
【００４８】
《第３実施形態》
以下、本発明の第３実施形態に係る熱電発電モジュール（以降、「第３モジュール」と称呼される場合がある。）について説明する。
【００４９】
〈構成〉
上述したように、第１モジュール及び第２モジュールにおいては、交互に直列に電気的に接続された複数の異なる２種の熱電半導体によって形成された直列電気回路の両端に、外部との導通のための２つの電極部材がそれぞれ設けられる。これらの電極部材は、当該熱電発電モジュールの高温熱源側及び低温熱源側の何れに設けられていてもよい。
【００５０】
しかしながら、熱電発電モジュールの高温熱源側に電極部材を設ける場合、例えば、当該熱電発電モジュールの稼働開始時における温度の上昇、当該熱電発電モジュールの稼働停止時における温度の低下、及び当該熱電発電モジュールの稼働中における高い温度等に当該電極部材が晒されることとなる。
【００５１】
上記の結果、例えば、熱電発電モジュールの各構成要素、電極部材及び電極部材と接続される外部の装置等の間における熱膨張係数の違い等に起因する熱変形の大きさの違い等により、電極部材に大きな応力が（熱応力）作用する場合がある。この熱応力の大きさによっては、電極部材が不可逆的に変形したり、電極部材と熱電半導体との間及び／又は電極部材と外部の装置等との間の接合が破損（例えば、剥離等）したりする場合がある。
【００５２】
また、当該熱電発電モジュール以外の装置（外部）等と当該熱電発電モジュールとの電気的接続においては、それぞれの電極部材同士が直接、或いは、何等かの導体（例えば、電線等）を介して、はんだ付けによって接合される場合がある。このような場合、熱電発電モジュールの高温熱源側に電極部材を設けると、例えば、内燃機関から排出される排気のように非常に高い（例えば、５００℃以上の）温度を有する高温熱源からの受熱に起因してはんだが熔融して、当該熱電発電モジュールと外部との電気的接続が遮断される虞がある。
【００５３】
そこで、第３モジュールは、上述した第１モジュール又は第２モジュールを始めとする本発明の各種実施形態に係る熱電発電モジュールである。そして、第３モジュールにおいては、複数の異なる２種の熱電半導体が交互に直列に電気的に接続されることによって形成された直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体の低温熱源側に２つの電極部材の両方が接続されている。
【００５４】
〈効果〉
上記により、例えば、当該熱電発電モジュールの稼働に伴って当該電極部材が晒される上述したような温度変化の大きさ及び温度の高さが低減される。その結果、例えば、電極部材に作用する熱応力の大きさも小さくなり、電極部材が不可逆的に変形したり、電極部材と熱電半導体との間及び／又は電極部材と外部の装置等との間の接合が破損（例えば、剥離等）したりする可能性が低減される。また、はんだ付けによって電極部材と外部とが接合される場合においても、はんだが熔融して当該熱電発電モジュールと外部との電気的接続が遮断される虞を低減することができる。
【００５５】
《第４実施形態》
本明細書の冒頭において述べたように、本発明は、熱電発電モジュールのみならず、当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにも関する。以下、本発明の第４実施形態に係る熱電発電ユニット（以降、「第４ユニット」と称呼される場合がある。）について説明する。
【００５６】
〈構成〉
第４ユニットは、上述した第１モジュール乃至第３モジュールを始めとする本発明の各種実施形態に係る熱電発電モジュール（本発明モジュール）を含む複数の熱電発電モジュールが格子状に配置され且つ直列に電気的に接続されてなる熱電発電ユニットである。そして、第４ユニットにおいては、全ての熱電発電モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての熱電発電モジュールの横手方向が互いに平行であるように複数の熱電発電モジュールが配置されている。
【００５７】
前述したように、支持基板の隣り合う２つの角部（即ち、熱電半導体の格子状配列の隣り合う２つの角部）に電極部材を備える従来技術に係る熱電発電モジュールを電気的に直列に接続して熱電発電ユニットを構成する場合、熱電発電モジュールの配列における屈曲箇所に配置される熱電発電モジュールを、その他の熱電発電モジュールとは異なる向きに配置する必要が生ずる場合がある。
【００５８】
しかしながら、第４ユニットは、熱電半導体の格子状配列の対角の位置に電極部材を備える本発明モジュールを含む複数の熱電発電モジュールを格子状に配置し且つ直列に電気的に接続することによって構成される熱電発電ユニットである。従って、熱電発電モジュールの配列における屈曲箇所に配置される熱電発電モジュールを、その他の熱電発電モジュールとは異なる向きに配置する必要が無いように、第４ユニットを構成することができる。その結果、熱電発電モジュールを構成する熱電半導体の格子状配列の列数と行数とが異なり熱電発電モジュールの支持基板の形状が長方形であっても、全ての熱電発電モジュールの外観上の向きを揃えて配置することができる。換言すれば、全ての熱電発電モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての熱電発電モジュールの横手方向が互いに平行であるように熱電発電モジュールを配置することができる。
【００５９】
〈効果〉
上記により、熱電半導体の格子状配列の隣り合う２つの角部に電極部材を備える従来技術に係る熱電発電モジュールによって熱電発電ユニットを構成する場合のように熱電発電モジュールの間に生ずる間隙が広くなることを回避することができる。従って、第４ユニットによれば、熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度が低下して熱電発電ユニットの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題が生ずることを回避することができる。
【００６０】
また、第４ユニットは本発明モジュールによって構成されるので、第４ユニットに求められる熱電効果の大きさに対して適切な数の熱電半導体を実装することができる。従って、第４ユニットの過剰な（必要以上の）大型化及びコスト増大を回避することができる。
【００６１】
以上のように、第４ユニットによれば、２枚の支持基板の間に縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する熱電発電モジュールにおいて、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置することができ且つ当該熱電発電モジュールを含む熱電発電ユニットにおいて熱電発電モジュールを高い密度にて配置することができる。
【実施例１】
【００６２】
ここで、本発明に係る熱電発電モジュール（本発明モジュール）の構成の具体例について、図３乃至図５を参照しつつ、以下に詳しく説明する。
【００６３】
図３は本発明モジュールの１つの具体例としての熱電発電モジュール（本発明モジュール１０１）の構成を示す模式図であり、上面側の支持基板（及び上面側の電極）を取り外し、上面側から観察した状態を示す模式的な上面図（平面図）である。図３においては、矢印Ｙによって示す上下方向を縦方向（列方向）と定義し、矢印Ｘによって示す左右方向を横方向（行方向）と定義する。また、図３における下側を当該熱電発電モジュールの正面と定義する。
【００６４】
図４は、図３に示した本発明モジュール１０１の上面側の支持基板（及び上面側の電極）を取り外していない状態を示す模式的な左側面図である。図５は、図３に示した本発明モジュール１０１の上面側の支持基板（及び上面側の電極）を取り外していない状態を示す模式的な右側面図である。
【００６５】
図３乃至図５に示すように、本発明モジュール１０１は、互いに対向する一対の支持基板１０（１０Ｈ及び１０Ｌ）と、複数の電極２０（２０Ｈ及び２０Ｌ）と、複数の異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）と、２つの電極部材４０と、を含む。複数の電極２０（２０Ｈ及び２０Ｌ）は、一対の支持基板１０（１０Ｈ及び１０Ｌ）の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成されている。複数の異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）は、一対の支持基板１０（１０Ｈ及び１０Ｌ）の間に挟持され且つ格子状配列となるように配置されている。
【００６６】
具体的には、本発明モジュール１０１においては、図３に示すように、列方向（縦方向Ｙ）には偶数個、行方向（横方向Ｘ）には奇数個の２種の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）が格子状に配置されている。具体的には、本発明モジュール１０１は、列方向に８個及び行方向に５個の格子状に配置された合計４０個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を含む。即ち、上記格子状配列の一辺を構成する熱電半導体３０の数と、上記格子状配列の上記一辺と直交する他辺を構成する熱電半導体３０の数と、が異なる。換言すれば、複数の異なる２種の熱電半導体３０によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なる。その結果、本発明モジュール１０１は列方向（縦方向Ｙ）を長手方向とする長方形の外形を有する。
【００６７】
上記により、前述したように、格子状配列の列数と行数とが等しい従来技術に係る熱電発電モジュールと比較して、熱電半導体の配置の自由度が高く、熱電半導体３０の実装数の自由度も高い。従って、本発明モジュール１０１に求められる熱電効果の大きさに対して適切な数の熱電半導体３０を実装することができる。その結果、本発明モジュール１０１の過剰な大型化及びコスト増大を回避することができる。
【００６８】
尚、上記のように複数の異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）を偶数個×奇数個の格子状配列となるように配置することにより、前述したように、格子状配列を構成する熱電半導体の接続パターンを複雑なものとすること無く、直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体を当該格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置することができる。
【００６９】
ところで、本発明モジュール１０１の左側面図である図４に示すように、高温熱源９０Ｈ及び低温熱源９０Ｌが、それぞれ本発明モジュール１０１の右側及び左側に配置され、熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）と熱伝導可能に支持基板１０Ｈ及び１０Ｌの外面に接合されている。本発明モジュール１０１の右側面図である図５における高温熱源９０Ｈ及び低温熱源９０Ｌと本発明モジュール１０１との位置関係が、図４における位置関係とは反対になっている。即ち、図３における手前側（上面側）、図４における右側及び図５における左側が高温熱源側であり、図３における奥側（底面側）、図４における左側及び図５における右側が低温熱源側である。
【００７０】
また、複数の異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）は、電極２０（２０Ｈ及び２０Ｌ）によって交互に直列に電気的に接続されて直列電気回路を形成している。具体的には、図３乃至図５に示すように、高温熱源９０Ｈ側の支持基板１０Ｈに形成された電極２０Ｈを介して電気的に接続された１つのｐ型熱電半導体３０Ｐ及び１つのｎ型熱電半導体３０Ｎによって１つのπ型熱電素子が構成される。そして、このようにして構成された複数の熱電素子が、低温熱源９０Ｌ側の支持基板１０Ｌに形成された電極２０Ｌを介して同じ向きに導通（電気的に接続）されている。
【００７１】
図３に示すように、本発明モジュール１０１においては、基本的には列方向（縦方向Ｙ）に隣接するπ型熱電素子同士が電気的に接続されている。しかしながら、本発明モジュール１０１の端部においては、行方向（横方向Ｙ）に隣接するπ型熱電素子同士が電気的に接続されてπ型熱電素子の配列が折り返され、当該配列が反対側の端部に到達するまでは再び列方向（縦方向Ｙ）に隣接するπ型熱電素子同士が電気的に接続されている。
【００７２】
更に、２つの電極部材４０は、上記直列電気回路の両端と外部とを導通させるように構成されている。具体的には、図３に示す熱電半導体の格子状配列の左下の角部及び右上の角部が上記直列電気回路の両端に該当する。即ち、上記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）は、上記格子状配列の対角の位置にそれぞれ配置されている。より詳しくは、これら両端に位置するπ型熱電素子を構成する一対のｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎのうち上記直列電気回路の端部に近い方の熱電半導体に２つの電極部材４０がそれぞれ電気的に接続されている。
【００７３】
上記により、前述したように、複数の本発明モジュール１０１を格子状に配置し且つ直列に電気的に接続して熱電発電ユニットを構成する場合、本発明モジュール１０１の配列における屈曲箇所に配置される本発明モジュール１０１を、その他の本発明モジュール１０１と異なる向きに配置する必要が無い。その結果、本発明モジュール１０１の間に生ずる間隙が広くなるために熱電発電ユニットにおける本発明モジュール１０１の配置密度が低下して熱電発電ユニットの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題が生ずることを回避することができる。尚、熱電発電ユニットについては、後述する実施例２等において詳しく説明する。
【００７４】
加えて、図４及び図５に示すように、本発明モジュール１０１においては、２つの電極部材４０の両方が直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体３０Ｐ及び３０Ｎの低温熱源側に接続されている。これにより、前述したように、本発明モジュール１０１の稼働に伴って電極部材４０が晒される温度変化の大きさ及び温度の高さが低減される。その結果、電極部材４０に作用する熱応力に起因する電極部材４０の変形、電極部材と外部との間の接合の破損等の問題が低減される。また、はんだ付けによって電極部材４０が外部と接合される場合においても、はんだが熔融して本発明モジュール１０１と外部との電気的接続が遮断される虞を低減することができる。
【００７５】
以上、本発明モジュールの構成の具体例及びその効果につき図面を参照しながら詳しく説明してきたが、本発明に関する理解を助けることを目的として、従来技術に係る熱電発電モジュール（従来モジュール）の構成の具体例について、図６乃至図８を参照しつつ、以下に詳しく説明する。
【００７６】
図６は従来モジュールの１つの具体例としての熱電発電モジュールの構成を示す模式図であり、上面側の支持基板（及び上面側の電極）を取り外し、上面側から観察した状態を示す模式的な上面図（平面図）である。図６においては、矢印Ｙによって示す上下方向を縦方向（列方向）と定義し、矢印Ｘによって示す左右方向を横方向（行方向）と定義する。また、図６における下側を当該熱電発電モジュールの正面と定義する。
【００７７】
図７は、図６に示した従来モジュール２０１の上面側の支持基板（及び上面側の電極）を取り外していない状態を示す模式的な左側面図である。図８は、図６に示した従来モジュール２０１の上面側の支持基板（及び上面側の電極）を取り外していない状態を示す模式的な右側面図である。即ち、従来モジュール２０１についての図６乃至図８は、上述した本発明モジュール１０１についての図３乃至図５に対応する。
【００７８】
図６乃至図８に示すように、従来モジュール２０１もまた、本発明モジュール１０１と同様に、互いに対向する一対の支持基板１０（１０Ｈ及び１０Ｌ）と、複数の電極２０（２０Ｈ及び２０Ｌ）と、複数の異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）と、２つの電極部材４０と、を含む。複数の電極２０（２０Ｈ及び２０Ｌ）は、一対の支持基板１０（１０Ｈ及び１０Ｌ）の対向する面の所定箇所にそれぞれ形成されている。複数の異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）は、一対の支持基板１０（１０Ｈ及び１０Ｌ）の間に挟持され且つ格子状配列となるように配置されている。
【００７９】
但し、従来モジュール２０１においては、本発明モジュール１０１とは異なり、図６に示すように、列方向（縦方向Ｙ）及び行方向（横方向Ｘ）の何れにおいても偶数個（図６においては８個）の２種の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）が格子状に配置されている。具体的には、従来モジュール２０１は、列方向及び行方向の何れにおいても８個の格子状に配置された合計６４個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を含む。即ち、上記格子状配列の一辺を構成する熱電半導体３０の数と、上記格子状配列の上記一辺と直交する他辺を構成する熱電半導体３０の数と、が同一である。その結果、従来モジュール２０１は正方形の外形を有する。
【００８０】
上記のように、従来モジュール２０１においては、複数の異なる２種の熱電半導体３０によって構成される格子状配列の列数と行数とが同じ２の冪乗（２ｎ）個である。このため、即ち、本発明モジュール１０１と比較して、熱電半導体の配置の自由度が低く、熱電半導体３０の実装数の自由度も低い。従って、従来モジュール２０１に求められる熱電効果の大きさに対して適切な数の熱電半導体３０を実装することが困難な場合がある。その結果、従来モジュール２０１の過剰な大型化及びコスト増大を招く場合がある。
【００８１】
ところで、図６乃至図８に示すように、従来モジュール２０１においても、本発明モジュール１０１と同様に、図６における手前側（上面側）、図７における右側及び図８における左側が高温熱源側であり、図６における奥側（底面側）、図７における左側及び図８における右側が低温熱源側である。また、従来モジュール２０１においても、本発明モジュール１０１と同様に、複数の異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）は、電極２０（２０Ｈ及び２０Ｌ）によって交互に直列に電気的に接続されて直列電気回路を形成している。
【００８２】
更に、従来モジュール２０１においては、上述したように、複数の２種の熱電半導体３０によって構成される格子状配列の列数と行数とが同じ２の冪乗個である。また、上記直列電気回路の両端と外部とを導通させるように構成される２つの電極部材４０は、図６に示す熱電半導体の格子状配列の左下の角部及び右下の角部に設けられる。即ち、従来モジュール２０１においては、上記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体３０（３０Ｐ及び３０Ｎ）が上記格子状配列の隣接する角部にそれぞれ配置されている。
【００８３】
従って、前述したように、複数の従来モジュール２０１を格子状に配置し且つ直列に電気的に接続して構成される熱電発電ユニットにおいて、従来モジュール２０１の配列における屈曲箇所に配置される従来モジュール２０１を、その他の従来モジュール２０１と異なる向きに配置する必要がある場合が生ずる。このような場合においても、従来モジュール２０１の外形は正方形であるので、図１を参照しながら前述したように、当該熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置の密度の低下には繋がらない。
【００８４】
しかしながら、従来モジュールが長方形の外形を有する場合は、図２を参照しながら前述したように、当該従来モジュールによって構成される熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置の密度が低下し、当該熱電発電ユニットの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題に繋がる虞がある。このような熱電発電ユニットについては、後述する実施例２等において詳しく説明する。
【００８５】
尚、図７及び図８に示すように、従来モジュール２０１においても、本発明モジュール１０１と同様に、２つの電極部材４０の両方が直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体３０Ｐ及び３０Ｎの低温熱源側に接続されている。これにより、前述したように、従来モジュール２０１の稼働に伴って電極部材４０が晒される温度変化の大きさ及び温度の高さが低減される。その結果、電極部材４０が高温に晒されることに起因する上述したような種々の問題を低減することができる。
【００８６】
本発明モジュール１０１及び従来モジュール２０１に関する上記説明からも明らかであるように、本発明モジュール１０１によれば、必要とされる熱電効果の大きさに応じた適切な数の熱電半導体３０を実装することができる。その結果、本発明モジュール１０１の過剰な大型化及びコスト増大を回避することができる。更に、本発明モジュール１０１によって構成される熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置の密度が低下して当該熱電発電ユニットの単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題に繋がる虞を低減することができる。
【実施例２】
【００８７】
ここで、本発明に係る熱電発電ユニット（本発明ユニット）の構成の具体例について、図９及び図１０を参照しつつ、以下に詳しく説明する。
【００８８】
図９は、本発明に係る熱電発電ユニットの１つの具体例としての本発明ユニット１００１を構成する本発明モジュールの構成を示す模式的な上面図（平面図）である。図９の（Ｒ）に示す本発明モジュール１０１Ｒは、図３に示した本発明モジュール１０１と同様の構成を有する。即ち、本発明モジュール１０１Ｒは、列方向に８個及び行方向に５個の格子状に配置された合計４０個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を含む。また、本発明モジュール１０１Ｒは、これらの熱電半導体３０からなる直列電気回路の一端を構成するｐ型熱電半導体３０Ｐが左下の角部に、当該直列電気回路の他端を構成するｎ型熱電半導体３０Ｎが右上の角部に、それぞれ配置されている。即ち、本発明モジュール１０１Ｒにおいては、上記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体が上記格子状配列の対角の位置に配置されている。
【００８９】
尚、本例においては、図９の（Ｌ）に示すように本発明モジュール１０１Ｒとは左右対称な熱電半導体３０の配置を有する本発明モジュール１０１Ｌを本発明モジュール１０１Ｒと組み合わせて本発明ユニット１００１を構成する。熱電半導体３０の配置が本発明モジュール１０１Ｒとは左右対称となっている点を除き、本発明モジュール１０１Ｌの構成は本発明モジュール１０１Ｒと同じである。
【００９０】
図１０は、図９に示した本発明モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌによって構成される本発明ユニット１００１の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。図１０に示すように、本発明ユニット１００１は、列方向（縦方向Ｙ）及び行方向（横方向Ｘ）の何れにおいても３個の格子状に配置された合計９個の本発明モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌを含む。結果として、本発明ユニット１００１においては、全体として３６０個（＝４０個×９個）の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）が所定の面積Ａの中に実装されている。
【００９１】
尚、図１０においては、本発明モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌをそれぞれ文字「Ｒ」及び「Ｌ」によって表し、これらの文字の後に括弧書きで配列順序を示す。また、熱電半導体３０からなる直列電気回路の一端を構成するｐ型熱電半導体３０Ｐ及び他端を構成するｎ型熱電半導体３０Ｎに接続された電極部材４０をそれぞれ文字「Ｐ」及び「Ｎ」によって表す。更に、これらの文字は何れも、図９における上方向が上方向となる向きに表記されている。
【００９２】
図１０に示すように、本発明ユニット１００１は、熱電半導体３０の格子状配列の対角の位置に電極部材４０を備える複数の本発明モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌを格子状に配置し且つ直列に電気的に接続することによって構成される熱電発電ユニットである。従って、熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌの配列における屈曲箇所に配置される熱電発電モジュール１０１Ｒ及び／又は１０１Ｌを、その他の熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌとは異なる向きに配置する必要が無い。
【００９３】
従って、熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌを構成する熱電半導体３０の格子状配列の列数と行数とが異なり熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌの支持基板の形状が長方形であるにもかかわらず、全ての熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌの外観上の向きを揃えて配置することができる。換言すれば、全ての熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌの長手方向が互いに平行であり且つ全ての熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌの横手方向が互いに平行であるように熱電発電モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌを配置することができる。その結果、長方形の外形を有する一般的な従来技術に係る熱電発電モジュール（従来モジュール）によって熱電発電ユニットを構成する場合のように熱電発電モジュールの間に生ずる間隙が広くなり熱電発電モジュールの配置の密度が低下する問題を回避することができる。
【００９４】
以上、本発明ユニットの構成の具体例及びその効果につき図面を参照しながら詳しく説明してきたが、本発明に関する理解を助けることを目的として、従来技術に係る熱電発電ユニット（従来ユニット）の構成の具体例について、図１１乃至図１４を参照しつつ、以下に詳しく説明する。
【００９５】
図１１は、従来技術に係る熱電発電ユニットの１つの具体例としての従来ユニット２００１を構成する従来モジュールの構成を示す模式的な上面図（平面図）である。図１１の（Ｒ）に示す従来モジュール２０１Ｒは、図６に示した従来モジュール２０１と同様の構成を有する。即ち、従来モジュール２０１Ｒは、列方向及び行方向の何れにおいても８個の格子状に配置された合計６４個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を含む。また、従来モジュール２０１Ｒは、これらの熱電半導体３０からなる直列電気回路の一端を構成するｐ型熱電半導体３０Ｐが左下の角部に、当該直列電気回路の他端を構成するｎ型熱電半導体３０Ｎが右下の角部に、それぞれ配置されている。即ち、従来モジュール２０１Ｒにおいては、上記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体が上記格子状配列の隣り合う２つの角部に配置されている。
【００９６】
尚、本例においては、図１１の（Ｌ）に示すように従来モジュール２０１Ｒとは左右対称な熱電半導体３０の配置を有する従来モジュール２０１Ｌを従来モジュール２０１Ｒと組み合わせて従来ユニット２００１を構成する。熱電半導体３０の配置が従来モジュール２０１Ｒとは左右対称となっている点を除き、従来モジュール２０１Ｌの構成は従来モジュール２０１Ｒと同じである。
【００９７】
図１２は、図１１に示した従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌによって構成される従来ユニット２００１の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。図１２においても、図１０と同様に、従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌをそれぞれ文字「Ｒ」及び「Ｌ」によって表し、これらの文字の後に括弧書きで配列順序を示す。また、熱電半導体３０からなる直列電気回路の一端を構成するｐ型熱電半導体３０Ｐ及び他端を構成するｎ型熱電半導体３０Ｎに接続された電極部材４０をそれぞれ文字「Ｐ」及び「Ｎ」によって表す。更に、これらの文字は何れも、図１１における上方向が上方向となる向きに表記されている。
【００９８】
図１２に示すように、従来ユニット２００１は、熱電半導体３０の格子状配列の隣り合う２つの角部に電極部材４０を備える従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌを格子状に配置し且つ直列に電気的に接続することによって構成される熱電発電ユニットである。従って、従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌの配列における屈曲箇所に配置される従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌを、その他の従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌとは異なる向きに配置する必要がある。
【００９９】
しかしながら、図１を参照しながら上述した従来モジュール２０１と同様に、従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌの外形は正方形であるので、図１２に示すように、従来ユニット２００１における従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌの配置の密度の低下には繋がらない。
【０１００】
ところで、上述したように従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌはそれぞれ６４個の熱電半導体３０を含むので、上述した本発明ユニット１００１と同様に全体として３６０個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を所定の面積Ａの中に実装するためには、６個の従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌによって従来ユニット２００１を構成する必要がある。
【０１０１】
そこで、従来ユニット２００１は、図１２に示すように、列方向（縦方向Ｙ）に３個及び行方向（横方向Ｘ）に２個の格子状に配置された合計６個の従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌを含む。結果として、従来ユニット２００１においては、全体として３８４個（＝６４個×６個）の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）が所定の面積Ａの中に実装されている。即ち、必要とされる熱電効率（例えば、発電量）に応じた熱電半導体３０の実装数は３６０個であるにも拘わらず、３８４個もの熱電半導体３０が過剰に実装される。その結果、従来ユニット２００１の製造コストの増大を招く虞がある。
【０１０２】
上記問題を回避すべく、従来モジュールに含まれる熱電半導体の数を変更することも可能である。しかしながら、前述したように、一般的な従来モジュールにおいては、縦方向（列方向）及び横方向（行方向）の両方向に同じ２の冪乗（２ｎ）個の熱電半導体が格子状に配置されていることが一般的である。具体的には、熱電半導体の実装数を減らす場合、上述した従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌ（実装数６４）の次に少ない実装数は１６個（４個×４個）となり、逆に次に多い実装数は２５６個（１６個×１６個）となる。何れにしても、一般的な熱電半導体の配列を有する従来モジュールにおける熱電半導体の実装数を必要とされる熱電効率に応じた適切な数に一致させることは困難である。
【０１０３】
ところで、本明細書の冒頭において述べたように、縦方向及び横方向のそれぞれに異なる数の熱電半導体が格子状に配置された構成を有する従来モジュールも提案されている。
【０１０４】
具体的には、例えば、図１３は、従来技術に係る熱電発電ユニットのもう１つの具体例としての従来ユニット２００２を構成する従来モジュールの構成を示す模式的な上面図（平面図）である。図１３の（Ｒ）に示す従来モジュール２０２Ｒは、列方向（縦方向Ｙ）に８個及び行方向（横方向Ｘ）に６個の格子状に配置された合計４８個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を含む。また、従来モジュール２０２Ｒは、これらの熱電半導体３０からなる直列電気回路の一端を構成するｐ型熱電半導体３０Ｐが右下の角部に、当該直列電気回路の他端を構成するｎ型熱電半導体３０Ｎが右上の角部に、それぞれ配置されている。即ち、従来モジュール２０２Ｒにおいてもまた、上述した従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌと同様に、上記直列電気回路の両端を構成する異なる２種の熱電半導体が上記格子状配列の隣り合う２つの角部に配置されている。
【０１０５】
尚、本例においては、図１３の（Ｌ）に示すように従来モジュール２０２Ｒとは左右対称な熱電半導体３０の配置を有する従来モジュール２０２Ｌを従来モジュール２０２Ｒと組み合わせて従来ユニット２００２を構成する。熱電半導体３０の配置が従来モジュール２０２Ｒとは左右対称となっている点を除き、従来モジュール２０２Ｌの構成は従来モジュール２０２Ｒと同じである。
【０１０６】
図１４は、図１３に示した従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌによって構成される従来ユニット２００２の構成を示す模式的な上面図（平面図）である。図１４においても、図１０及び図１２と同様に、従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌをそれぞれ文字「Ｒ」及び「Ｌ」によって表し、これらの文字の後に括弧書きで配列順序を示す。また、熱電半導体３０からなる直列電気回路の一端を構成するｐ型熱電半導体３０Ｐ及び他端を構成するｎ型熱電半導体３０Ｎに接続された電極部材４０をそれぞれ文字「Ｐ」及び「Ｎ」によって表す。更に、これらの文字は何れも、図１３における上方向が上方向となる向きに表記されている。
【０１０７】
図１４に示すように、従来ユニット２００２は、熱電半導体３０の格子状配列の隣り合う２つの角部に電極部材４０を備える従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌを格子状に配置し且つ直列に電気的に接続することによって構成される熱電発電ユニットである。従って、従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌの配列における屈曲箇所に配置される従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌを、その他の従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌとは異なる向きに配置する必要がある（図１４に示す破線によって囲まれた部分を参照。）。
【０１０８】
しかも、上述したように正方形の外形を有する従来モジュール２０１Ｒ及び２０１Ｌとは異なり、従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌの外形は長方形である。従って、図１４に示すように、従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌの配列における屈曲箇所に配置される従来モジュール２０２Ｌの向きを、その他の従来モジュールの向きから９０°回転させる必要がある。その結果、熱電発電モジュールの間に広い間隙Ｇが生ずるために、従来ユニット２００２における熱電発電モジュールの配置密度が低下して、単位面積当たりの熱電効果の低下等の問題を招く。
【０１０９】
加えて、上述したように従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌはそれぞれ４８個の熱電半導体３０を含む。従って、上述した本発明ユニット１００１と同様に全体として３６０個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を所定の面積Ａの中に実装するためには、８個の従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌによって従来ユニット２００２を構成する必要がある。しかしながら、図１４に示すように、従来ユニット２００２においては、６個の熱電発電モジュールしか所定の面積Ａの中に実装することができない
【０１１０】
上記のように、従来ユニット２００２は、熱電半導体３０の格子状配列の隣り合う２つの角部に電極部材４０を備え且つ長方形の外形を有する従来モジュール２０２Ｒ及び２０２Ｌによって構成される。従って、屈曲箇所に配置される従来モジュール２０２Ｌの向きを、その他の従来モジュールの向きから９０°回転させる必要がある。その結果、従来ユニット２００２における熱電発電モジュールの配置密度が低下し、必要とされる熱電効率（例えば、発電量）に応じた数（３６０個）の熱電半導体３０を所定の面積Ａの中に実装することができない。
【０１１１】
尚、図示しないが、例えば、列方向（縦方向Ｙ）に６個及び行方向（横方向Ｘ）に４個の格子状に配置された合計２４個の熱電半導体３０（ｐ型熱電半導体３０Ｐ及びｎ型熱電半導体３０Ｎ）を含む従来モジュールを構成し、当該従来モジュールを列方向（縦方向Ｙ）に３個及び行方向（横方向Ｘ）に５個の格子状に配置すれば、必要とされる熱電効率（例えば、発電量）に応じた数（３６０個）の熱電半導体３０を全体として含む従来モジュールを構成することができるように思われる。しかしながら、この場合も、熱電半導体３０の格子状配列の隣り合う２つの角部に電極部材４０を従来モジュールが備える限り、上述したように屈曲箇所において従来モジュールの向きを９０°回転させる必要がある。従って、当該従来ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度が低下する問題を解消することはできない。
【０１１２】
本発明ユニット１００１並びに従来ユニット２００１及び２００１等に関する上記説明からも明らかであるように、本発明モジュール１０１Ｒ及び１０１Ｌによって構成される本発明ユニット１００１によれば、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置することができ且つ熱電発電モジュールを高い密度にて配置することができる。
【実施例３】
【０１１３】
本発明に係る熱電発電ユニット（本発明ユニット）の構成は、以上説明してきた各種実施例において例示したものに限定されず、これら以外にも様々な構成を挙げることができる。
【０１１４】
例えば、熱電発電モジュールの格子状配列における列方向（縦方向Ｙ）及び行方向（横方向Ｘ）の何れか一方に奇数個及び他方に偶数個の本発明に係る熱電発電モジュール（本発明モジュール）を配置することによって構成される本発明ユニットの具体例を図１５乃至図２２に示す。何れの本発明ユニットにおいても、全ての本発明モジュールの外観上の向きが揃っている。即ち、本発明ユニットを構成する全ての本発明モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての本発明モジュールの横手方向が互いに平行である。これにより、上述した従来ユニットのように屈曲箇所において熱電発電モジュールの向きを９０°回転させるために熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度が低下する問題を回避することができる。
【０１１５】
更に、熱電発電モジュールの格子状配列における列方向（縦方向Ｙ）及び行方向（横方向Ｘ）の何れにおいても奇数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの具体例を図２３乃至図２６に示す。この場合もまた、何れの本発明ユニットにおいても、全ての本発明モジュールの外観上の向きが揃っている。即ち、本発明ユニットを構成する全ての本発明モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての本発明モジュールの横手方向が互いに平行である。これにより、上述した従来ユニットのように屈曲箇所において熱電発電モジュールの向きを９０°回転させるために熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度が低下する問題を回避することができる。
【０１１６】
加えて、熱電発電モジュールの列方向（縦方向Ｙ）及び行方向（横方向Ｘ）の何れにおいても偶数個ずつ本発明モジュールを格子状に配置することによって構成される本発明ユニットの具体例を図２７乃至図３２に示す。この場合もまた、何れの本発明ユニットにおいても、全ての本発明モジュールの外観上の向きが揃っている。即ち、本発明ユニットを構成する全ての本発明モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての本発明モジュールの横手方向が互いに平行である。これにより、上述した従来ユニットのように熱電発電モジュールの配置密度が低下する問題を回避することができる。
【０１１７】
ところで、これまでの説明においては、本発明モジュールのみによって構成された本発明ユニットに関して説明してきた。しかしながら、前述したように、本発明ユニットは、本発明モジュールを含む複数の熱電発電モジュールが格子状に配置され且つ直列に電気的に接続されてなる熱電発電ユニットである。即ち、本発明ユニットは、本発明モジュールに加えて、例えば、従来モジュールを始めとする本発明モジュール以外の熱電発電モジュールを含むことができる。
【０１１８】
そこで、本発明モジュールと従来モジュールとの組み合わせによって構成される本発明ユニットの具体例を図３３乃至図３５に示す。前述したように、本発明モジュールにおいては、熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なり且つ当該格子状配列の対角の位置に２つの電極部材がそれぞれ配置されている。一方、従来モジュールにおいては、熱電半導体によって構成される格子状配列の列数と行数とが異なり且つ当該格子状配列の隣り合う角部に２つの電極部材がそれぞれ配置されている。尚、図３３乃至図３５においては、本発明モジュールと従来モジュールとの区別を容易にすることを目的として、本発明モジュールには斜線が施されている。
【０１１９】
図３３乃至図３５に示すように、熱電半導体によって構成される配列の屈曲箇所において従来モジュールによって電気的な直列接続を達成しようとすると当該モジュールの向きを９０°回転させざるを得ない場合に、従来モジュールに代えて本発明モジュールを配置することにより、全ての熱電モジュールの外観上の向きを揃えたまま電気的な直列接続を達成することができる。
【０１２０】
即ち、本発明モジュールと従来モジュールとの組み合わせによって構成される本発明ユニットにおいても、当該ユニットを構成する全ての熱電発電モジュールの長手方向が互いに平行であり且つ全ての熱電発電モジュールの横手方向が互いに平行である。これにより、上述したように従来モジュールのみを使用する従来ユニットのように屈曲箇所において熱電発電モジュールの向きを９０°回転させるために熱電発電ユニットにおける熱電発電モジュールの配置密度が低下する問題を回避することができる。
【０１２１】
このように、本発明モジュールを含む複数の熱電発電モジュールが格子状に配置され且つ直列に電気的に接続されてなる熱電発電ユニットである本発明ユニットによれば、熱電発電モジュールを柔軟に配置することができる。従って、必要とされる熱電効果に応じた適切な数の熱電半導体を高い密度にて配置することができ且つ熱電発電モジュールを高い密度にて配置することができる。
【０１２２】
尚、本発明モジュール及び従来モジュールの構成については、前述した各種実施形態並びに実施例１及び２等における説明から明らかであるので、本実施例における説明は割愛した。
【０１２３】
以上、本発明を説明することを目的として、特定の構成を有する幾つかの実施形態及び実施例につき、時に添付図面を参照しながら説明してきたが、本発明の範囲は、これらの例示的な実施形態及び実施例に限定されると解釈されるべきではなく、特許請求の範囲及び明細書に記載された事項の範囲内で、適宜修正を加えることが可能であることは言うまでも無い。
【符号の説明】
【０１２４】
１０、１０Ｈ及び１０Ｌ…支持基板、２０、２０Ｈ及び２０Ｌ…電極、３０、３０Ｐ及び３０Ｎ…熱電半導体、４０…電極部材、９０Ｈ…高温熱源、９０Ｌ…低温熱源９０Ｌ、１０１、１０１Ｒ及び１０１Ｌ…本発明モジュール、２０１、２０１Ｒ及び２０１Ｌ、２０２、２０２Ｒ及び２０２Ｌ、…従来モジュール、１００１…本発明ユニット、並びに２００１及び２００２…従来ユニット。
【図１】
2019033149.tif 000003
【図２】
2019033149.tif 000004
【図３】
2019033149.tif 000005
【図４】
2019033149.tif 000006
【図５】
2019033149.tif 000007
【図６】
2019033149.tif 000008
【図７】
2019033149.tif 000009
【図８】
2019033149.tif 000010
【図９】
2019033149.tif 000011
【図１０】
2019033149.tif 000012
【図１１】
2019033149.tif 000013
【図１２】
2019033149.tif 000014
【図１３】
2019033149.tif 000015
【図１４】
2019033149.tif 000016
【図１５】
2019033149.tif 000017
【図１６】
2019033149.tif 000018
【図１７】
2019033149.tif 000019
【図１８】
2019033149.tif 000020
【図１９】
2019033149.tif 000021
【図２０】
2019033149.tif 000022
【図２１】
2019033149.tif 000023
【図２２】
2019033149.tif 000024
【図２３】
2019033149.tif 000025
【図２４】
2019033149.tif 000026
【図２５】
2019033149.tif 000027
【図２６】
2019033149.tif 000028
【図２７】
2019033149.tif 000029
【図２８】
2019033149.tif 000030
【図２９】
2019033149.tif 000031
【図３０】
2019033149.tif 000032
【図３１】
2019033149.tif 000033
【図３２】
2019033149.tif 000034
【図３３】
2019033149.tif 000035
【図３４】
2019033149.tif 000036
【図３５】
2019033149.tif 000037