(57)【要約】【課題】収容室に開口する金型の抜き孔を形成させずに突出体を形成すること。【解決手段】収容部材２０は、筒体２１と、筒体の両端の内の一方を閉塞させる閉塞壁体２２と、その内の他方で口を開けた挿入口２３と、を有し、筒体は、収容室２０ａを成す内壁面２７ａを有する内壁体２７と、内壁体の外壁面２７ｂに対して隙間Ｄを空けて対向配置した外壁体２８と、を有する二重壁構造部２６を少なくとも１箇所に備え、外壁体は、内壁体よりも挿入口側に突出させた突出壁部２８ｂと、隙間の大きさの範囲内で突出壁部の内壁面から突出させた少なくとも１つの突出体２５と、を有し、二重壁構造部は、内壁体と外壁体との間に、隙間を空けた状態で筒軸方向に延在させ且つ筒軸方向における両端のみを開口させた空間部２９を備え、空間部は、突出体に対向配置された挿入口側の第１の開口部２９ａと閉塞壁体側の第２の開口部２９ｂと、を有すること。【選択図】図７
2019091843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容対象物が収容される収容部材を備え、
前記収容部材は、内方の空間を前記収容対象物の収容室とする筒体と、前記筒体の筒軸方向における対向配置された両端の内の一方を閉塞させる閉塞壁体と、その内の他方で口を開けた前記収容対象物の挿入口と、を有し、
前記筒体は、前記収容室を成す内壁面を有する内壁体と、前記内壁体の外壁面に対して隙間を空けて対向配置した外壁体と、を有する二重壁構造部を少なくとも１箇所に備え、
前記外壁体は、前記内壁体よりも前記挿入口側に突出させた突出壁部と、前記隙間の大きさの範囲内で前記突出壁部の内壁面から前記収容室側に向けて突出させた少なくとも１つの突出体と、を有し、
前記二重壁構造部は、前記内壁体と前記外壁体との間に、前記隙間を空けた状態で前記筒軸方向に延在させ且つ前記筒軸方向における両端のみを開口させた空間部を備え、
前記空間部は、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記挿入口側の第１の開口部と、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記閉塞壁体側の第２の開口部と、を有することを特徴とした収容箱。
【請求項２】
前記内壁体の前記挿入口側の端部と前記突出体の前記閉塞壁体側の端部は、各々、前記収容対象物を前記筒軸方向で係止する係止部として用いることを特徴とした請求項１に記載の収容箱。
【請求項３】
前記内壁体の前記挿入口側の端部と前記突出体の前記閉塞壁体側の端部は、各々、前記収容対象物としての電子回路基板を前記筒軸方向で係止する係止部として用いることを特徴とした請求項１に記載の収容箱。
【請求項４】
収容対象物としての電子部品又は前記電子部品が実装された電子回路基板と、
前記収容対象物が収容される収容部材と、
を備え、
前記収容部材は、内方の空間を前記収容対象物の収容室とする筒体と、前記筒体の筒軸方向における対向配置された両端の内の一方を閉塞させる閉塞壁体と、その内の他方で口を開けた前記収容対象物の挿入口と、を有し、
前記筒体は、前記収容室を成す内壁面を有する内壁体と、前記内壁体の外壁面に対して隙間を空けて対向配置した外壁体と、を有する二重壁構造部を少なくとも１箇所に備え、
前記外壁体は、前記内壁体よりも前記挿入口側に突出させた突出壁部と、前記隙間の大きさの範囲内で前記突出壁部の内壁面から前記収容室側に向けて突出させた少なくとも１つの突出体と、を有し、
前記二重壁構造部は、前記内壁体と前記外壁体との間に、前記隙間を空けた状態で前記筒軸方向に延在させ且つ前記筒軸方向における両端のみを開口させた空間部を備え、
前記空間部は、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記挿入口側の第１の開口部と、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記閉塞壁体側の第２の開口部と、を有することを特徴とした電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、収容箱及び電子部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、収容箱としては、例えば、電子部品等を収容対象物とするものなどが知られている。収容箱は、収容対象物が収容される箱状の収容部材を備える。例えば、収容部材は、内方の空間を収容対象物の収容室とする筒体と、この筒体の筒軸方向における両端の内の一方を閉塞させる閉塞壁体と、その内の他方で口を開けた収容対象物の挿入口と、を有している。この種の収容箱は、例えば、下記の特許文献１及び２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２２１８４号公報
【特許文献２】特開２０１７−２２８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、収容部材には、収容室に突出体が形成されているものがある。その突出体は、例えば、収容室に収容された収容対象物を室内で係止するためのものであったり、挿入口を塞ぐカバー部材を保持するためのものであったりする。この突出体は、閉塞壁体から挿入口側に間隔を空けた位置で、筒体の内壁面から突出させている。ところで、この収容部材は、合成樹脂等の絶縁性材料を用いて金型で成形する。その金型としては、例えば、収容部材の主たる形状を形成するためのもの、突出体の閉塞壁体側の端部を形成するためのもの（突出体用金型）などが用意されている。この収容部材においては、筒軸方向がこれらの金型の型抜き方向となる。よって、この収容部材は、突出体用金型の抜き孔が閉塞壁体に必要になり、その抜き孔が成形後に貫通孔として残ってしまう。その貫通孔は、例えば、収容室への液体（水等）や塵埃などの浸入口となったり、収容室に注入した液状の充填剤の漏れを引き起こしたりする要因となる。
【０００５】
そこで、本発明は、収容室に開口する金型の抜き孔を形成させずに突出体を形成することが可能な収容箱及び電子部品ユニットを提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する為、本発明に係る収容箱は、収容対象物が収容される収容部材を備え、前記収容部材は、内方の空間を前記収容対象物の収容室とする筒体と、前記筒体の筒軸方向における対向配置された両端の内の一方を閉塞させる閉塞壁体と、その内の他方で口を開けた前記収容対象物の挿入口と、を有し、前記筒体は、前記収容室を成す内壁面を有する内壁体と、前記内壁体の外壁面に対して隙間を空けて対向配置した外壁体と、を有する二重壁構造部を少なくとも１箇所に備え、前記外壁体は、前記内壁体よりも前記挿入口側に突出させた突出壁部と、前記隙間の大きさの範囲内で前記突出壁部の内壁面から前記収容室側に向けて突出させた少なくとも１つの突出体と、を有し、前記二重壁構造部は、前記内壁体と前記外壁体との間に、前記隙間を空けた状態で前記筒軸方向に延在させ且つ前記筒軸方向における両端のみを開口させた空間部を備え、前記空間部は、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記挿入口側の第１の開口部と、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記閉塞壁体側の第２の開口部と、を有することを特徴としている。
【０００７】
ここで、前記内壁体の前記挿入口側の端部と前記突出体の前記閉塞壁体側の端部は、各々、前記収容対象物を前記筒軸方向で係止する係止部として用いることが望ましい。
【０００８】
また、前記内壁体の前記挿入口側の端部と前記突出体の前記閉塞壁体側の端部は、各々、前記収容対象物としての電子回路基板を前記筒軸方向で係止する係止部として用いることが望ましい。
【０００９】
また、上記目的を達成する為、本発明に係る電子部品ユニットは、収容対象物としての電子部品又は前記電子部品が実装された電子回路基板と、前記収容対象物が収容される収容部材と、を備え、前記収容部材は、内方の空間を前記収容対象物の収容室とする筒体と、前記筒体の筒軸方向における対向配置された両端の内の一方を閉塞させる閉塞壁体と、その内の他方で口を開けた前記収容対象物の挿入口と、を有し、前記筒体は、前記収容室を成す内壁面を有する内壁体と、前記内壁体の外壁面に対して隙間を空けて対向配置した外壁体と、を有する二重壁構造部を少なくとも１箇所に備え、前記外壁体は、前記内壁体よりも前記挿入口側に突出させた突出壁部と、前記隙間の大きさの範囲内で前記突出壁部の内壁面から前記収容室側に向けて突出させた少なくとも１つの突出体と、を有し、前記二重壁構造部は、前記内壁体と前記外壁体との間に、前記隙間を空けた状態で前記筒軸方向に延在させ且つ前記筒軸方向における両端のみを開口させた空間部を備え、前記空間部は、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記挿入口側の第１の開口部と、前記突出体に対して前記筒軸方向で対向配置された前記閉塞壁体側の第２の開口部と、を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る収容箱及び電子部品ユニットの収容部材においては、突出体の閉塞壁体側の端部を突出体用金型で形成した後に、その突出体用金型の引き抜きに伴い空間部が形成される。しかしながら、その空間部は、収容室に直接開口する貫通孔ではない。つまり、収容部材においては、収容室に直接開口する貫通孔（突出体用金型の抜き孔）を形成せずに、突出体を形成することができる。従って、本発明に係る収容箱及び電子部品ユニットは、空間部からの収容室への液体（水等）や塵埃などの浸入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態の収容箱及び電子部品ユニットを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、実施形態の収容箱及び電子部品ユニットを示す斜視図である。
【図３】図３は、収容部材を示す斜視図である。
【図４】図４は、収容部材を別角度から見た斜視図である。
【図５】図５は、収容部材を閉塞壁体側から見た斜視図である。
【図６】図６は、収容部材を挿入口側から見た平面図である。
【図７】図７は、図６のＸ１−Ｘ１線断面の部分拡大図である。
【図８】図８は、図６のＸ２−Ｘ２線断面の部分拡大図である。
【図９】図９は、図６のＸ３−Ｘ３線断面の部分拡大図である。
【図１０】図１０は、図６のＹ−Ｙ線断面図である。
【図１１】図１１は、屈曲前の電子回路基板を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、屈曲前の電子回路基板を別角度から見た斜視図である。
【図１３】図１３は、屈曲前の電子回路基板を示す正面図である。
【図１４】図１４は、電子回路基板の収容室への収容状態を示す斜視図であって、充填剤の注入前の状態を表している。
【図１５】図１５は、電子回路基板の収容室への収容状態を示す斜視図であって、充填剤の注入後の状態を表している。
【図１６】図１６は、電子回路基板が収容された収容部材を挿入口側から見た平面図である。
【図１７】図１７は、図１６のＸ１−Ｘ１線断面の部分拡大図である。
【図１８】図１８は、図１６のＸ２−Ｘ２線断面の部分拡大図である。
【図１９】図１９は、図１６のＸ３−Ｘ３線断面の部分拡大図である。
【図２０】図２０は、図１６のＹ−Ｙ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る収容箱及び電子部品ユニットの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
［実施形態］
本発明に係る収容箱及び電子部品ユニットの実施形態の１つを図１から図２０に基づいて説明する。
【００１４】
図１及び図２の符号１は、本実施形態の電子部品ユニットを示す。また、同図の符号１０は、本実施形態の収容箱を示す。
【００１５】
本実施形態の電子部品ユニット１は、筐体としての収容箱１０を備える。その収容箱１０は、複数の筐体部材が組み付けられた構造体として構成されている。この例示の収容箱１０は、収容部材２０とカバー部材３０とで構成している（図１及び図２）。また、本実施形態の電子部品ユニット１は、その収容箱１０に収容される収容対象物４０を備える（図１及び図２）。その収容対象物４０としては、電子部品又は電子部品が実装された電子回路基板などが考えられる。
【００１６】
収容箱１０は、合成樹脂等の絶縁性材料で成形する。本実施形態の収容箱１０においては、収容部材２０に収容対象物４０が収容される。その収容部材２０は、内方の空間を収容対象物４０の収容室２０ａとする筒体２１（図１、図３、図４及び図６から図１０）と、この筒体２１の筒軸方向における対向配置された両端の内の一方を閉塞させる閉塞壁体２２（図５から図１０）と、その内の他方で口を開けた収容対象物４０の挿入口２３（図１、図３、図４及び図６から図１０）と、を有する。
【００１７】
この収容部材２０は、合成樹脂等の絶縁性材料を用いて金型で成形する。この収容部材２０においては、筒体の２１の筒軸方向が金型の型抜き方向となる。
【００１８】
筒体２１は、閉塞壁体２２の周縁から挿入口２３に向けて立設した筒状の主壁体２４を備える（図１から図１０）。この例示では、閉塞壁体２２が矩形に形成され、かつ、主壁体２４が角筒状に形成されている。よって、この例示の収容部材２０は、一端が閉塞壁体２２で閉塞された角筒状の箱体として成形されており、その内方に方体状の収容室２０ａが形成され、かつ、他端に挿入口２３が形成される。カバー部材３０は、その挿入口２３を塞ぐ部材であり、合成樹脂等の絶縁性材料で矩形に成形されている。
【００１９】
本実施形態の収容部材２０は、収容室２０ａで突出させた突出体２５を少なくとも１つ有する（図１、図３、図４及び図６から図１０）。例えば、その突出体２５は、収容室２０ａに収容された収容対象物４０を室内で係止するために設けてもよく、カバー部材３０を保持するために設けてもよい。この例示の収容箱１０において、カバー部材３０は、収容室２０ａの外で収容部材２０に保持させる。つまり、この例示の収容箱１０においては、収容部材２０の外壁面側に設けた爪状の第１の係合部５１と、カバー部材３０に設けた爪状の第２の係合部５２と、を互いに係合させる保持構造５０（図１及び図２）によって、カバー部材３０を収容部材２０に保持させている。一方、この例示の収容箱１０においては、収容室２０ａに収容された収容対象物４０を室内で係止する。よって、突出体２５は、後で詳述するが、収容対象物４０を収容室２０ａに係止させるべく設ける。
【００２０】
この例示の収容室２０ａには、少なくとも電子回路基板４０Ａが収容対象物４０として収容される（図１及び図２）。ここで示す電子回路基板４０Ａとは、所謂プリント配線板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）に電子部品４５が実装された所謂プリント回路板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）のことである。
【００２１】
電子回路基板４０Ａは、一体化された硬質の複数のリジッド基板部４１と軟質の少なくとも１つのフレキシブル基板部４２とを備える（図１及び図１１から図１６）。この電子回路基板４０Ａには、実装対象の電子部品４５が実装される（図１、図２及び図１１から図１６）。
【００２２】
リジッド基板部４１は、層状に配置された絶縁性の絶縁体４１ａと導電性の回路パターン４１ｂとを有する（図１３）。
【００２３】
絶縁体４１ａは、絶縁性材料で形成する。この例示の絶縁体４１ａは、更に複数層に分かれている。例えば、絶縁体４１ａは、図示しないが、硬質の１つのコア層とコア層よりも軟質の複数のプリプレグ層とを備える。コア層は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂、セラミックス等の絶縁性材料で形成する。一方、プリプレグ層は、例えば、繊維状補強材（ガラスクロス、炭素繊維等）に熱硬化性樹脂（硬化剤等の添加物を混合したエポキシなど）を均等に含浸させた後、加熱又は乾燥して半硬化状態にされている。故に、プリプレグ層は、コア層よりも軟質であり、柔軟性を持っている。
【００２４】
回路パターン４１ｂは、導電性材料を用いて、例えば、エッチング加工等で形成する。この例示の回路パターン４１ｂは、銅箔（特に、電解銅箔よりも柔軟性に優れる圧延銅箔）で形成している。回路パターン４１ｂは、複数の導電部４１ｂ１が張り巡らされたものであり（図１３）、その導電部４１ｂ１毎に各々対応させた電子部品４５が電気的に接続される。尚、本図の回路パターン４１ｂは、図示の便宜上、一部の導電部４１ｂ１のみを示している。
【００２５】
このリジッド基板部４１は、例えば、コア層のそれぞれの平面に回路パターン４１ｂが各々配置され、その双方に対して回路パターン４１ｂと回路パターン４１ｂが配置されていないコア層の平面とを覆うように内層側のプリプレグ層が積層されている。更に、このリジッド基板部４１は、そのそれぞれの内層側のプリプレグ層におけるコア層側とは逆側の平面に別の回路パターン４１ｂが各々配置され、その双方に対して回路パターン４１ｂと回路パターン４１ｂが配置されていないプリプレグ層の平面とを覆うように外層側の別のプリプレグ層が積層されている。また更に、このリジッド基板部４１は、そのそれぞれの外層側のプリプレグ層におけるコア層側とは逆側の平面に更に別の回路パターン４１ｂが各々配置されている。このように、リジッド基板部４１は、複数層（コア層、プリプレグ層）の絶縁体４１ａと層毎に分けられた複数の回路パターン４１ｂとによる多層構造となっている。このリジッド基板部４１においては、複数の電子部品４５が双方の平面に実装されることによって、それぞれの回路パターン４１ｂに対して、対応する電子部品４５が電気的に接続される。
【００２６】
ここで、この例示の電子部品４５は、リジッド基板部４１のそれぞれの平面に実装する。ここで云う電子部品４５とは、例えば、リレー、ヒューズ等の回路保護部品、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｗｉｔｃｈ）、コネクタ、端子金具、電子制御ユニット（所謂ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）、各種センサ素子、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子、スピーカなどのことを指している。
【００２７】
フレキシブル基板部４２は、層状に配置された絶縁性の絶縁体４２ａと導電性の回路パターン４２ｂとを有する（図１３）。
【００２８】
絶縁体４２ａは、リジッド基板部４１の絶縁体４１ａよりも軟質であり、柔軟性を持っている。よって、この絶縁体４２ａは、リジッド基板部４１の絶縁体４１ａよりも軟質の絶縁性材料で形成する。
【００２９】
回路パターン４２ｂは、導電性材料を用いて、例えば、エッチング加工等で形成する。この例示の回路パターン４２ｂは、銅箔（特に、電解銅箔よりも柔軟性に優れる圧延銅箔）で形成している。回路パターン４２ｂは、複数の導電部４２ｂ１が張り巡らされたものである（図１３）。この例示の回路パターン４２ｂは、複数のリジッド基板部４１の内の少なくとも２つにおけるそれぞれの回路パターン４１ｂに対して電気的に接続するためのものである。この回路パターン４２ｂにおいては、それぞれの導電部４２ｂ１が２つのリジッド基板部４１のそれぞれの回路パターン４１ｂの導電部４１ｂ１に対して電気的に接続されている。つまり、この例示の回路パターン４２ｂは、一方のリジッド基板部４１の回路パターン４１ｂと他方のリジッド基板部４１の回路パターン４１ｂとを電気的に繋ぐ接続導体の役目を担っている。
【００３０】
このフレキシブル基板部４２は、柔軟性に優れる圧延銅箔で回路パターン４２ｂが形成されているので、積層方向に見た全体の面積に対する回路パターン４２ｂの占める割合が大きいほど（言うなれば銅箔率が高いほど）、柔軟性が高くなる。換言するならば、このフレキシブル基板部４２は、積層方向に見た全体の面積に対する絶縁体４２ａの占める割合が小さいほど、柔軟性が高くなる。
【００３１】
この電子回路基板４０Ａは、フレキシブル基板部４２を境にしてＬ字状に屈曲させ、その折り曲げた状態で収容部材２０の収容室２０ａに収容する（図１及び図１４から図１６）。
【００３２】
その収容部材２０においては、先に示したように、収容室２０ａの突出体２５を用いて、電子回路基板４０Ａを収容室２０ａに係止する。そこで、以下においては、その突出体２５についての具体的な説明を行う。
【００３３】
この収容部材２０を成す筒体２１は、二重壁構造部２６を少なくとも１箇所に備える（図１、図３から図１０及び図１４から図２０）。この例示では、二重壁構造部２６を少なくとも挿入口２３側に設ける。
【００３４】
二重壁構造部２６は、収容室２０ａを成す内壁面２７ａを有する内壁体２７と、この内壁体２７の外壁面２７ｂに対して隙間Ｄを空けて対向配置した外壁体２８と、を有する（図７から図１０及び図１７から図２０）。
【００３５】
この例示の内壁体２７とは、主壁体２４の一部分を指している。
【００３６】
外壁体２８は、内壁体２７の外壁面２７ｂに対して隙間Ｄを空けて対向配置された内壁面２８ａを有する（図７から図１０及び図１７から図２０）。更に、この外壁体２８は、内壁体２７よりも挿入口２３側に突出させた突出壁部２８ｂを有する（図３から図１０及び図１４から図２０）。この外壁体２８においては、内壁面２８ａを少なくとも突出壁部２８ｂまで延在させる。また更に、この外壁体２８は、隙間Ｄの大きさの範囲内で突出壁部２８ｂの内壁面２８ａから収容室２０ａ側に向けて突出させた少なくとも１つの突出体２５を有する（図１、図３、図４、図６から図１０及び図１４から図２０）。つまり、突出体２５は、その閉塞壁体２２側の端部２５ａが内壁体２７の挿入口２３側の端部２７ｃに対して筒体２１の筒軸方向で対向配置されないように設ける（図７から図１０及び図１７から図２０）。
【００３７】
その突出体２５は、内壁体２７の端部２７ｃよりも挿入口２３側に間隔Ｓを空けて配置する（図７から図１０及び図１７から図２０）。突出体２５の端部２５ａと内壁体２７の端部２７ｃは、各々、収容対象物４０を筒体２１の筒軸方向で係止する係止部として用いる。この例示では、突出体２５の端部２５ａと内壁体２７の端部２７ｃとの間に一方のリジッド基板部４１の絶縁体４１ａを挿入して、その絶縁体４１ａをそれぞれの端部２５ａ，２７ｃで係止する。つまり、この例示の突出体２５の端部２５ａと内壁体２７の端部２７ｃは、各々、電子回路基板４０Ａ（一方のリジッド基板部４１の絶縁体４１ａ）を筒体２１の筒軸方向で係止する係止部として用いる。そこで、間隔Ｓは、少なくとも絶縁体４１ａの板厚ｔ以上の大きさに設定する。
【００３８】
この例示では、電子回路基板４０Ａの収容室２０ａへの収容と共に、その絶縁体４１ａを突出体２５の端部２５ａと内壁体２７の端部２７ｃとの間に挿入させる。ここでは、その絶縁体４１ａの挿入作業性と収容部材２０の耐久性とを高めるべく、少なくとも外壁体２８の突出壁部２８ｂに可撓性を持たせる。
【００３９】
更に、二重壁構造部２６は、内壁体２７と外壁体２８との間に、隙間Ｄを空けた状態で筒体２１の筒軸方向に延在させ且つその筒軸方向における両端のみを開口させた空間部２９を備える（図１、図３から図１０及び図１６から図２０）。その空間部２９は、突出体２５の端部２５ａを形作るための金型（突出体用金型）によって形成され、その突出体用金型が引き抜かれることによって現れる。つまり、収容部材２０においては、従来のような収容室２０ａに開口させた突出体用金型の抜き孔を形成することなく、突出体２５を形成することができる。この空間部２９は、突出体２５に対して筒軸方向で対向配置された挿入口２３側の第１の開口部２９ａ（図３、図４、図６から図１０及び図１６から図２０）と、突出体２５に対して筒軸方向で対向配置された閉塞壁体２２側の第２の開口部２９ｂ（図５、図７から図１０及び図１７から図２０）と、を有する。
【００４０】
ここで、その空間部２９は、第１の開口部２９ａを収容室２０ａに連通させることになるが、その他の部分を収容室２０ａに連通させない。従って、この収容部材２０は、収容室２０ａに突出体２５を設けたとしても、収容室２０ａへの液体（水等）や塵埃などの浸入を抑制することができる。
【００４１】
この例示では、図６に示すように、その二重壁構造部２６を５箇所に設けている（第１から第５の二重壁構造部２６Ａ−２６Ｅ）。第１から第５の二重壁構造部２６Ａ−２６Ｅは、それぞれが空間部２９を有している。
【００４２】
この例示の内壁体２７は、第１から第５の二重壁構造部２６Ａ−２６Ｅ毎に設けられている。
【００４３】
これに対して、外壁体２８は、第１から第５の二重壁構造部２６Ａ−２６Ｅ毎に設けてもよく、第１から第５の二重壁構造部２６Ａ−２６Ｅの内の複数で共有させるものであってもよい。この例示の筒体２１は、第１から第３の外壁体２８Ａ−２８Ｃを備えている（図３から図６及び図１４から図１６）。第１から第３の外壁体２８Ａ−２８Ｃは、それぞれに内壁面２８ａと突出壁部２８ｂとを有している。第１の外壁体２８Ａは、第１の二重壁構造部２６Ａと第４の二重壁構造部２６Ｄとで共有しており、この第１の二重壁構造部２６Ａと第４の二重壁構造部２６Ｄとに各々対応させた突出体２５を突出壁部２８ｂの内壁面２８ａに有する（図３、図６及び図１４から図１６）。第２の外壁体２８Ｂは、第２の二重壁構造部２６Ｂが単独で有するものであり、この第２の二重壁構造部２６Ｂに対応させた突出体２５を突出壁部２８ｂの内壁面２８ａに有する（図３、図４、図６及び図１４から図１６）。第３の外壁体２８Ｃは、第３の二重壁構造部２６Ｃと第５の二重壁構造部２６Ｅとで共有しており、この第３の二重壁構造部２６Ｃと第５の二重壁構造部２６Ｅとに各々対応させた突出体２５を突出壁部２８ｂの内壁面２８ａに有する（図４、図６及び図１６）。この例示の収容部材２０は、その突出体２５毎に空間部２９が設けられているので、従来のような突出体用金型の抜き孔を形成することなく、全ての突出体２５を形成することができる。
【００４４】
以上示したように、本実施形態の収容部材２０においては、突出体２５の閉塞壁体２２側の端部２５ａを突出体用金型で形成した後に、その突出体用金型の引き抜きに伴い空間部２９が形成される。しかしながら、その空間部２９は、収容室２０ａに直接開口する貫通孔ではない。つまり、本実施形態の収容部材２０においては、収容室２０ａに直接開口する貫通孔（突出体用金型の抜き孔）を形成せずに、突出体２５を形成することができる。従って、本実施形態の収容箱１０及び電子部品ユニット１は、空間部２９からの収容室２０ａへの液体（水等）や塵埃などの浸入を抑制することができる。
【００４５】
更に、本実施形態の収容部材２０においては、二重壁構造部２６の内壁体２７の端部２７ｃを収容対象物４０の係止部として利用しているので、その係止部を収容対象物４０の係止のための専用のものとして用意する必要がない。よって、この収容部材２０は、体格の大型化を抑えることができ、かつ、原価の高騰を抑えることができる。更に、本実施形態の収容部材２０においては、突出体２５の端部２５ａと内壁体２７の端部２７ｃとを各々収容対象物４０の係止部として利用しているので、二重壁構造部２６の外壁体２８の内壁面２８ａに沿って収容対象物４０を収容することができる。よって、収容部材２０は、この点からも、体格の大型化を抑えることができる。このように、本実施形態の収容箱１０及び電子部品ユニット１は、体格の大型化と原価の高騰を抑えることもできる。
【００４６】
ところで、本実施形態の電子部品ユニット１においては、電子回路基板４０Ａが収容された収容室２０ａに充填剤６０Ｘを充填することによって、収容室２０ａに封止体６０を形成している（図１５から図２０）。電子部品ユニット１は、その封止体６０で電子回路基板４０Ａを覆うことによって、電子回路基板４０Ａの絶縁性や防湿性、強度等を向上させることができる。充填剤６０Ｘには、例えば、熱硬化性樹脂等のような充填後に硬化させることができる液状の材料を用いる。ここで、充填剤６０Ｘを収容室２０ａに注入する際には、充填剤６０Ｘが第１の開口部２９ａから空間部２９に入り込まないようにすることが望ましい。そこで、第１の開口部２９ａは、収容室２０ａに注入した液状の充填剤６０Ｘの挿入口２３側の液面６１よりも挿入口２３側又はその液面６１と同等の位置に配置することが望ましい（図１７から図２０）。この例示では、筒体２１の筒軸方向において、内壁体２７の挿入口２３側の端部２７ｃが空間部２９の第１の開口部２９ａと同等の位置に存在している。よって、ここでは、充填剤６０Ｘの液面６１よりも挿入口２３側又はその液面６１と同等の位置に内壁体２７の端部２７ｃを配置している。これにより、本実施形態の収容箱１０及び電子部品ユニット１は、空間部２９を介した液状の充填剤６０Ｘの漏れを防ぐことができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  電子部品ユニット
１０  収容箱
２０  収容部材
２０ａ  収容室
２１  筒体
２２  閉塞壁体
２３  挿入口
２５  突出体
２５ａ  端部
２６  二重壁構造部
２６Ａ  第１の二重壁構造部
２６Ｂ  第２の二重壁構造部
２６Ｃ  第３の二重壁構造部
２６Ｄ  第４の二重壁構造部
２６Ｅ  第５の二重壁構造部
２７  内壁体
２７ａ  内壁面
２７ｂ  外壁面
２７ｃ  端部
２８  外壁体
２８Ａ  第１の外壁体
２８Ｂ  第２の外壁体
２８Ｃ  第３の外壁体
２８ａ  内壁面
２８ｂ  突出壁部
２９  空間部
２９ａ  第１の開口部
２９ｂ  第２の開口部
４０  収容対象物
４０Ａ  電子回路基板
４５  電子部品
Ｄ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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