(57)【要約】【課題】アンテナ性能（例えば、送受信率、利得、帯域幅、直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）など）を向上させるとともに、小型化に有利な構造を有することができるアンテナ装置及びアンテナモジュールを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、給電線路と、給電線路の上側又は下側に離隔配置されたグランド層と、給電線路の一端と電気的に連結され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成されたアンテナパターンと、を含み、グランド層は、上下方向から見たとき、給電線路の少なくとも一部分をオーバーラップするようにアンテナパターンに向かって突出した第１突出領域と、それぞれ第１突出領域から第１及び第２側方向に離隔した位置から突出した第２及び第３突出領域を有することができる。【選択図】図１
2019122025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電線路と、
前記給電線路の上側又は下側に離隔配置されたグランド層と、
前記給電線路の一端と電気的に連結され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成されたアンテナパターンと、を含み、
前記グランド層は、上下方向から見たとき、前記給電線路の少なくとも一部分をオーバーラップするように前記アンテナパターンに向かって突出した第１突出領域と、それぞれ前記第１突出領域から第１及び第２側方向に離隔した位置から突出した第２及び第３突出領域を有する、アンテナ装置。
【請求項２】
前記グランド層の上側又は下側に離隔配置された第２グランド層をさらに含み、
前記第２グランド層は、上下方向から見たとき、前記給電線路の少なくとも一部分をオーバーラップするように前記アンテナパターンに向かって突出した第４突出領域を有し、上下方向から見たとき、前記グランド層の第１突出領域と第２突出領域の間をオーバーラップし、前記グランド層の第１突出領域と第３突出領域の間をオーバーラップする、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記アンテナパターンと前記給電線路の間を電気的に連結させるように配置された給電ビアをさらに含み、
前記アンテナパターンは、前記給電ビアによって前記第２グランド層から遠ざかるように配置される、請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記給電線路と電気的に連結された配線と、
前記グランド層の上側又は下側に離隔配置され、前記配線を囲むように配置された第３グランド層と、をさらに含み、
前記第３グランド層は、上下方向から見たとき、前記グランド層の第２突出領域と第３突出領域の間の領域がリセスされた形態を有する、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記配線と電気的に連結された配線ビアと、
前記グランド層の上側又は下側に離隔配置され、前記配線ビアが通過する貫通孔を有する第４グランド層と、をさらに含み、
前記第４グランド層は、上下方向から見たとき、前記グランド層の第２突出領域と第３突出領域の間の領域がリセスされた形態を有する、請求項４に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記グランド層の第１突出領域は、前記グランド層の第２及び第３突出領域より突出する、請求項１から５のいずれか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
上下方向から見たとき、前記アンテナパターンと前記グランド層の第１突出領域の間の離隔距離は、前記グランド層の第２又は第３突出領域の突出長さより短い、請求項１から６のいずれか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記アンテナパターンは、ダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）の形態を有し、
前記ダイポールの第１ポールの長さは、前記グランド層の第１突出領域と第２突出領域の間の離隔距離より長く、
前記ダイポールの第２ポールの長さは、前記グランド層の第１突出領域と第３突出領域の間の離隔距離より長い、請求項１から７のいずれか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記アンテナパターンから離隔配置されたディレクターパターンをさらに含み、
前記ディレクターパターンの長さ方向の長さは、前記グランド層の第２突出領域と第３突出領域の間隔より短く、前記グランド層の第１突出領域の幅方向の長さより長い、請求項８に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記グランド層と電気的に連結され、上下方向から見たとき、前記グランド層の第２突出領域と第３突出領域の間の領域の境界に沿って配列された複数の遮蔽ビアをさらに含む、請求項１から９のいずれか１項に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
第１グランド層と、前記第１グランド層の上側又は下側に配置された第２グランド層とを含む連結部材と、
それぞれ前記第１及び第２グランド層から離隔配置され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成された複数のアンテナパターンと、
それぞれ前記複数のアンテナパターンのうち対応するアンテナパターンと電気的に連結され、上下方向から見たとき、対応するアンテナパターンから前記第１グランド層に向かって延長される複数の給電線路と、
前記第１グランド層と電気的に連結され、上下方向から見たとき、前記複数の給電線路のそれぞれの少なくとも一部分をそれぞれオーバーラップするように配置された複数の突出グランドパターンと、を含み、
前記第１グランド層は、前記複数のアンテナパターンのそれぞれに対応してリセスされた形態を有する、アンテナモジュール。
【請求項１２】
それぞれ前記複数のアンテナパターンのうち対応するアンテナパターンと前記複数の給電線路のうち対応する給電線路の間を電気的に連結させるように配置された複数の給電ビアをさらに含み、
前記複数の突出グランドパターンは、前記複数の給電ビアから側方向に離隔配置される、請求項１１に記載のアンテナモジュール。
【請求項１３】
前記複数の給電線路は、前記複数の突出グランドパターンと前記第２グランド層の間に配置され、
前記複数の突出グランドパターンのそれぞれは、前記第１グランド層の対応するリセス領域から突出し、
前記第２グランド層は、上下方向から見たとき、前記複数のアンテナパターンのそれぞれに向かって突出する、請求項１１又は１２に記載のアンテナモジュール。
【請求項１４】
前記連結部材の下側に配置されたＩＣをさらに含み、
前記連結部材は、それぞれ前記複数の給電線路のうち対応する給電線路と電気的に連結された複数の配線と、それぞれ一端が前記複数の配線のうち対応する配線と電気的に連結され、他端が前記ＩＣと電気的に連結された複数の配線ビアと、をさらに含む、請求項１１から１３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
【請求項１５】
前記連結部材の下側に配置された受動部品と、
前記連結部材の下側に配置され、前記ＩＣを囲むように配置された遮蔽部材と、をさらに含み、
前記第１及び第２グランド層は、前記受動部品及び前記遮蔽部材と電気的に連結される、請求項１４に記載のアンテナモジュール。
【請求項１６】
前記連結部材の上側に配置された複数のパッチアンテナパターンと、
それぞれ一端が前記複数のパッチアンテナパターンのうち対応するパッチアンテナパターンと電気的に連結された複数の第２給電ビアと、をさらに含み、
前記連結部材は、それぞれ前記複数の第２給電ビアのうち対応する第２給電ビアと電気的に連結された複数の第２配線と、それぞれ一端が前記複数の第２配線のうち対応する第２配線と電気的に連結され、他端が前記ＩＣと電気的に連結された複数の第２配線ビアと、をさらに含む、請求項１４又は１５に記載のアンテナモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ装置及びアンテナモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動通信のデータトラフィック（Ｄａｔａ  Ｔｒａｆｆｉｃ）は、毎年飛躍的に増加する傾向にある。かかる飛躍的に増加するデータを無線網でリアルタイムに支援するための活発な技術開発が行われつつある。例えば、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  ｏｆ  Ｔｈｉｎｇ）ベースのデータコンテンツ化、ＡＲ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ  Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ  Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＳＮＳと結合したライブＶＲ／ＡＲ、自律走行、シンクビュー（Ｓｙｎｃ  Ｖｉｅｗ、超小型カメラを用いたユーザー視点からのリアルタイム映像伝送）などのアプリケーション（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、大容量のデータを送受信できるようにサポートする通信（例えば、５Ｇ通信、ｍｍＷａｖｅ通信など）を必要とする。
【０００３】
これにより、最近、５世代（５Ｇ）通信を含むミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信が活発に研究されており、これを円滑に実現するアンテナモジュールの商品化／標準化向けの研究も盛んに行われている。
【０００４】
高周波数帯域（例えば、２４ＧＨｚ、２８ＧＨｚ、３６ＧＨｚ、３９ＧＨｚ、６０ＧＨｚなど）のＲＦ信号は、伝達される過程で容易に吸収されて損失につながるため、通信品質が急激に低下する可能性がある。そのため、高周波数帯域の通信向けのアンテナには、従来のアンテナ技術とは異なる技術的アプローチが必要とされ、アンテナ利得（Ｇａｉｎ）の確保、アンテナとＲＦＩＣの一体化、ＥＩＲＰ（Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ  Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｒａｄｉａｔｅｄ  Ｐｏｗｅｒ）の確保などのための別の電力増幅器などの特殊な技術の開発が要求される。
【０００５】
伝統的に、ミリ波通信環境を提供するアンテナモジュールは、高周波数に応じた高いレベルのアンテナ性能（例えば、送受信率、利得、直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）など）を満足させるために、ＩＣとアンテナを基板上に配置させて同軸ケーブルを介して連結する構造を用いてきた。しかし、かかる構造は、アンテナ配置スペースの不足、アンテナ形状の自由度の制限、アンテナとＩＣの間の干渉の増加、アンテナモジュールのサイズ／コストの増加を誘発することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１９１３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、アンテナ性能（例えば、送受信率、利得、帯域幅、直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）など）を向上させるとともに、小型化に有利な構造を有することができるアンテナ装置及びアンテナモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、給電線路と、上記給電線路の上側又は下側に離隔配置されたグランド層と、上記給電線路の一端と電気的に連結され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成されたアンテナパターンと、を含み、上記グランド層は、上下方向から見たとき、上記給電線路の少なくとも一部分をオーバーラップするように上記アンテナパターンに向かって突出した第１突出領域と、それぞれ上記第１突出領域から第１及び第２側方向に離隔した位置から突出した第２及び第３突出領域を有することができる。
【０００９】
本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、第１グランド層と、上記第１グランド層の上側又は下側に配置された第２グランド層とを含む連結部材と、それぞれ上記第１及び第２グランド層から離隔配置され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成された複数のアンテナパターンと、それぞれ上記複数のアンテナパターンのうち対応するアンテナパターンと電気的に連結され、上下方向から見たとき、対応するアンテナパターンから上記第１グランド層に向かって延長される複数の給電線路と、上記第１グランド層と電気的に連結され、上下方向から見たとき、上記複数の給電線路のそれぞれの少なくとも一部分をそれぞれオーバーラップするように配置された複数の突出グランドパターンと、を含み、上記第１グランド層は、上記複数のアンテナパターンのそれぞれに対応してリセスされた形態を有することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／又はアンテナ装置は、アンテナ性能（例えば、送受信率、利得、帯域幅、直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）など）を向上させるとともに、小型化に有利な構造を有することができる。
【００１１】
本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／又はアンテナ装置は、アンテナパターンをさらに圧縮して配置させることで、縮小したサイズを有しながらも、アンテナ性能を維持することができ、アンテナパターンのリフレクター（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）の設計自由度を向上させることができるため、より精密に調節されたアンテナ性能を有することができ、複数のアンテナ装置間の隔離度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態によるアンテナ装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示されたアンテナ装置を示す側面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれ得る第１〜第４グランド層を示す平面図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれ得る第１〜第４グランド層を示す平面図である。
【図３ｃ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれ得る第１〜第４グランド層を示す平面図である。
【図３ｄ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれ得る第１〜第４グランド層を示す平面図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置の第１〜第３突出領域の様々なサイズを示す平面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置の第１〜第３突出領域の様々なサイズを示す平面図である。
【図４ｃ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置の第１〜第３突出領域の様々なサイズを示す平面図である。
【図４ｄ】図４ａに示されたアンテナ装置を示す背面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるアンテナ装置を示す斜視図である。
【図６】図５に示されたアンテナ装置を示す側面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるアンテナ装置の複数のキャビティによるＲＦ信号の透過方向を例示する図である。
【図８ａ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれたアンテナ装置の様々な配列を示す平面図である。
【図８ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれたアンテナ装置の様々な配列を示す平面図である。
【図８ｃ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれたアンテナ装置の様々な配列を示す平面図である。
【図８ｄ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれたアンテナ装置の様々な配列を示す平面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれたアンテナ装置の配列を示す斜視図である。
【図１０ａ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれた連結部材の下側の構造を例示する図である。
【図１０ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれた連結部材の下側の構造を例示する図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの概略的な構造を示す側面図である。
【図１２ａ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの様々な構造を示す側面図である。
【図１２ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの様々な構造を示す側面図である。
【図１３ａ】本発明の一実施形態による電子機器におけるアンテナモジュールの配置を例示する平面図である。
【図１３ｂ】本発明の一実施形態による電子機器におけるアンテナモジュールの配置を例示する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態によるアンテナ装置を示す斜視図であり、図２は図１に示されたアンテナ装置を示す側面図である。
【００１５】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、アンテナパターン１２０ａ及び連結部材２００ａを含むことができる。アンテナパターン１２０ａは、連結部材２００ａから伝達されるＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を給電線路１１０ａを介して受けてｘ方向に遠隔送信するか、又はｘ方向にＲＦ信号を遠隔受信して、給電線路１１０ａを介して連結部材２００ａに伝達することができる。例えば、アンテナパターン１２０ａは、ダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）の形態を有することができるため、ｙ方向に延長された構造を有することができる。
【００１６】
図１及び図２を参照すると、連結部材２００ａは、第１グランド層２２１ａ、第２グランド層２２２ａ、第３グランド層２２３ａ、第４グランド層２２４ａ、及び第５グランド層２２５ａの少なくとも一部を含むことができ、複数のグランド層の間に配置される絶縁層をさらに含むことができる。第１〜第５グランド層２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａは、互いに上下方向（ｚ方向）に離隔配置されることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、第１〜第５グランド層２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも１つを含むことができる。第１〜第５グランド層２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの個数及び上下関係は、上記アンテナ装置の設計に応じて変更されることができる。
【００１８】
第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣの回路及び／又は受動部品で用いられるグランドをＩＣ及び／又は受動部品として提供することができる。また、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣ及び／又は受動部品で用いられる電源及び信号の伝達経路を提供することができる。したがって、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣ及び／又は受動部品と電気的に連結されることができる。
【００１９】
ここで、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣ及び／又は受動部品のグランド需要に応じて省略することができる。一方、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、配線ビアが通過する貫通孔を有することができる。
【００２０】
第３グランド層２２３ａは、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａの上側に離隔配置されることができ、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号が流れる配線と同一の高さで上記配線を囲むように配置されることができる。上記配線は、上記配線ビアを介してＩＣと電気的に連結されることができる。
【００２１】
第１及び第２グランド層２２１ａ、２２２ａは、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａの上側に離隔配置され、それぞれ第３グランド層２２３ａの下側及び上側に配置されることができる。第１グランド層２２１ａは、配線とＩＣの間の電磁隔離度を向上させることができ、ＩＣ及び／又は受動部品としてグランドを提供することができる。第２グランド層２２２ａは、配線とパッチアンテナパターンの間の電磁隔離度を向上させることができ、上記パッチアンテナパターンの側面から境界条件を提供し、上記パッチアンテナパターンによって送受信されるＲＦ信号を反射させることにより、上記パッチアンテナパターンの送受信方向をさらに集中させることができる。
【００２２】
第２グランド層２２２ａは、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａより突出することができる。これにより、第２グランド層２２２ａは、上記パッチアンテナパターンとアンテナパターン１２０ａの間を電磁的にシールドすることができるため、上記パッチアンテナパターンとアンテナパターン１２０ａの間の電磁隔離度は向上することができる。
【００２３】
第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの境界は、上下方向（ｚ方向）から見たとき、互いに重なることができる。上記境界は、アンテナパターン１２０ａに対するリフレクター（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）として作用することができるため、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａとアンテナパターン１２０ａの間の有効離隔距離は、アンテナパターン１２０ａのアンテナ性能に影響を与えることができる。
【００２４】
例えば、上記有効離隔距離が基準距離より短い場合、アンテナパターン１２０ａの利得（ｇａｉｎ）は、アンテナパターン１２０ａから透過するＲＦ信号の分散によって劣化することがあり、アンテナパターン１２０ａの共振周波数は、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａとアンテナパターン１２０ａの間のキャパシタンスの増加によって最適化することが困難となり得る。
【００２５】
また、アンテナパターン１２０ａが第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａから遠ざかる場合、アンテナ装置及びアンテナモジュールのサイズは大きくなり得る。
【００２６】
また、連結部材２００ａが小さくなる場合、電源及び信号の伝達経路と配線の配置スペースは不足する可能性があり、グランド層のグランド安定性は劣化し、パッチアンテナパターンの配置スペースも不足する恐れがある。即ち、アンテナ装置及びアンテナモジュールの性能が劣化する可能性がある。
【００２７】
本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、アンテナパターン１２０ａを第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａにさらに近く配置させながらも、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａとアンテナパターン１２０ａの間の有効離隔距離を確保することができる構造を有する。これにより、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、縮小したサイズを有し、向上した性能を有することができる。
【００２８】
図１及び図２を参照すると、連結部材２００ａに含まれる第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも１つは、上下方向（ｚ方向）から見たとき、給電線路１１０ａの少なくとも一部分をオーバーラップするようにアンテナパターン１２０ａに向かって突出した第１突出領域Ｐ１と、それぞれ第１突出領域Ｐ１から第１及び第２側方向に離隔した位置から突出した第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３を有することができる。
【００２９】
第１〜第３突出領域Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３により、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも１つからアンテナパターン１２０ａに向かう境界は凹凸構造をなすことができる。即ち、第１キャビティＣ１は、第１突出領域Ｐ１と第２突出領域Ｐ２の間に形成されることができ、第２キャビティＣ２は、第１突出領域Ｐ１と第３突出領域Ｐ３の間に形成されることができる。第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２は、アンテナパターン１２０ａのアンテナ性能の確保に有利な境界条件を提供することができる。
【００３０】
第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも１つからアンテナパターン１２０ａに向かう境界は、アンテナパターン１２０ａに対するリフレクター（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）として作用することができるため、アンテナパターン１２０ａから透過するＲＦ信号の一部は、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも１つの境界で反射することができる。
【００３１】
第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２はそれぞれ、アンテナパターン１２０ａの第１及び第２ポールの一端と他端の間から第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも１つに向かう方向にリセスされた構造を有することができる。即ち、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２は、アンテナパターン１２０ａの第１及び第２ポールのそれぞれに対するリフレクターとして作用することができる。
【００３２】
これにより、アンテナパターン１２０ａの各ポールから第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも１つまでの有効離隔距離は、アンテナパターン１２０ａの位置を実質的に変更しなくても長くすることができる。又は、アンテナパターン１２０ａは、アンテナ性能の実質的な犠牲がなくても第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａにさらに近く配置されることができる。
【００３３】
例えば、アンテナパターン１２０ａの各ポールから透過するＲＦ信号のうち第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２に向かうＲＦ信号は、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２がない場合と比較して、ｘ方向にさらに集中して反射することができる。したがって、アンテナパターン１２０ａの利得は、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２がない場合と比較して、より向上することができる。
【００３４】
例えば、アンテナパターン１２０ａの各ポールと第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの間のキャパシタンスは、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２がない場合と比較して、より小さくなる。したがって、アンテナパターン１２０ａの共振周波数は、より容易に最適化することができる。
【００３５】
また、第１突出領域Ｐ１は、アンテナパターン１２０ａとの電磁結合によって追加の共振点を提供することができる。上記共振点は、第１突出領域Ｐ１の形態（例えば、幅、長さ、厚さ、第２及び第３突出領域との離隔距離、アンテナパターンとの離隔距離）などに依存する。
【００３６】
上記追加の共振点がアンテナパターン１２０ａの周波数帯域に近い場合、アンテナパターン１２０ａの帯域幅は拡張されることができる。また、上記追加の共振点は、アンテナパターン１２０ａの追加の周波数帯域をサポートすることにより、アンテナパターン１２０ａのマルチバンド通信を可能にすることもできる。したがって、第１突出領域Ｐ１は、アンテナパターン１２０ａの帯域幅を広げたり、アンテナパターン１２０ａの通信帯域を拡張したりすることができる。
【００３７】
また、第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３は、アンテナパターン１２０ａと隣接するアンテナ装置の間を電磁的に遮蔽させることもできる。これにより、アンテナパターン１２０ａと隣接するアンテナ装置の間の離隔距離はより短くなり、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールのサイズは減少することができる。
【００３８】
一方、図１及び図２を参照すると、連結部材２００ａは、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも２つと電気的に連結され、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第１及び第２キャビティＣ１、Ｃ２のそれぞれの少なくとも一部を囲むように配列された複数の遮蔽ビア２４５ａをさらに含むことができる。
【００３９】
上記複数の遮蔽ビア２４５ａは、アンテナパターン１２０ａから透過するＲＦ信号のうち、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの間のギャップに漏れるＲＦ信号を反射させることができる。これにより、アンテナパターン１２０ａの利得はさらに向上し、アンテナパターン１２０ａと配線の間の電磁隔離度は向上することができる。
【００４０】
一方、図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、給電線路１１０ａ、給電ビア１１１ａ、アンテナパターン１２０ａ、ディレクターパターン１２５ａ、及び連結部材２００ａの少なくとも一部を含むことができる。
【００４１】
給電線路１１０ａは、第３グランド層２２３ａ内の配線と電気的に連結されることができるため、ＲＦ信号の伝達経路として作用することができる。給電線路１１０ａは、見方によっては、第３グランド層２２３ａに含まれる構成要素として見なすことができる。アンテナパターン１２０ａが連結部材２００ａの側面に隣接して配置されることができるため、給電線路１１０ａは、第３グランド層２２３ａの配線からアンテナパターン１２０ａに向かって延長される造を有することができる。
【００４２】
給電線路１１０ａは、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも２つの第１突出領域Ｐ１の間に配置されることができる。これにより、給電線路１１０ａは、アンテナパターン１２０ａ、隣接するアンテナ装置、及びパッチアンテナパターンの少なくとも１つから受け得る電磁ノイズを低減させることができる。上記給電線路１１０ａの電磁ノイズは、第１突出領域Ｐ１の幅と長さが大きければ大きいほど、さらに減少することができる。
【００４３】
上記給電線路１１０ａは、第１及び第２給電線路を含むことができる。例えば、上記第１給電線路は、アンテナパターン１２０ａにＲＦ信号を伝達し、上記第２給電線路は、アンテナパターン１２０ａからＲＦ信号の伝達を受けるように構成されることができる。例えば、上記第１給電線路は、アンテナパターン１２０ａからＲＦ信号の伝達を受けるか、又はアンテナパターン１２０ａにＲＦ信号を伝達するように構成されることができ、上記第２給電線路は、アンテナパターン１２０ａにインピーダンスを提供するように構成されることができる。
【００４４】
例えば、上記第１及び第２給電線路はそれぞれ、ＲＦ信号をアンテナパターン１２０ａに伝達し、アンテナパターン１２０ａからＲＦ信号の伝達を受け、かつ互いに位相差（例えば、１８０度、９０度）を有するように差動給電（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｆｅｅｄｉｎｇ）方式で構成されることができる。上記位相差は、ＩＣの位相シフタ（ｐｈａｓｅ  ｓｈｉｆｔｅｒ）や、第１及び第２給電線路の電気長（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｌｅｎｇｔｈ）の差により実現されることができる。
【００４５】
一方、設計に応じて、上記給電線路１１０ａが１／４波長変換器や、バラン（ｂａｌｕｎ）、インピーダンス変換線路を含むことで、ＲＦ信号の伝送効率を向上させることができる。しかし、１／４波長変換器やバラン、インピーダンス変換線路は、設計に応じて省略されることができる。
【００４６】
給電ビア１１１ａは、アンテナパターン１２０ａと給電線路１１０ａを電気的に連結させるように配置されることができる。給電ビア１１１ａは、アンテナパターン１２０ａと給電線路１１０ａに対して垂直に配置されることができる。アンテナパターン１２０ａと給電線路１１０ａが互いに同一の高さに配置される場合、給電ビア１１１ａは省略されることができる。
【００４７】
給電ビア１１１ａにより、アンテナパターン１２０ａは、給電線路１１０ａより高い位置又は低い位置に配置されることができる。アンテナパターン１２０ａの具体的な位置は、給電ビア１１１ａの長さに応じて変わることができるため、アンテナパターン１２０ａの放射パターンの方向は、給電ビア１１１ａの長さ設計に応じて上下方向（ｚ方向）にやや傾くことができる。
【００４８】
例えば、アンテナパターン１２０ａは、給電ビア１１１ａにより、第２グランド層２２２ａから遠ざかるように給電線路１１０ａより下位に配置されることができる。これにより、第２グランド層２２２ａは、アンテナパターン１２０ａとパッチアンテナパターンの間の電磁隔離度をさらに向上させることができる。
【００４９】
一方、ビアパターン１１２ａは、給電ビア１１１ａに結合されることができ、給電ビア１１１ａの上部と下部をそれぞれ支持することができる。
【００５０】
アンテナパターン１２０ａは、給電線路１１０ａと電気的に連結されてＲＦ信号を送信又は受信するように構成されることができる。ここで、上記アンテナパターン１２０ａの各ポールの一端は、給電線路１１０ａの第１及び第２給電線路と電気的に連結されることができる。
【００５１】
上記アンテナパターン１２０ａは、ポールの長さ、ポールの厚さ、ポール間の間隔、ポールと連結部材の側面との間隔、絶縁層の誘電率の少なくとも１つによる周波数帯域（例えば、２８ＧＨｚ、６０ＧＨｚ）を有することができる。
【００５２】
アンテナパターン１２０ａとディレクターパターン１２５ａは、見方によっては、第４グランド層２２４ａに含まれる構成要素として見なすことができる。ディレクターパターン１２５ａは、設計に応じて省略されることができる。
【００５３】
ディレクターパターン１２５ａは、アンテナパターン１２０ａから側方向に離隔配置されることができる。上記ディレクターパターン１２５ａは、アンテナパターン１２０ａに電磁的に結合されて、アンテナパターン１２０ａの利得や帯域幅を向上させることができる。上記ディレクターパターン１２５ａは、アンテナパターン１２０ａのダイポールの全長さより短い長さを有するため、アンテナパターン１２０ａの電磁結合の集中度をさらに向上させることができ、アンテナパターン１２０ａの利得又は直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）をさらに向上させることができる。
【００５４】
図３ａ〜図３ｄは本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれ得る第１〜第４グランド層を示す平面図である。
【００５５】
図３ａを参照すると、第１グランド層２２１ａの第１突出領域Ｐ１は、第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３より突出することができる。これにより、アンテナパターンは、第１グランド層２２１ａとの有効離隔距離をより簡単に確保しながらも、第１突出領域Ｐ１に対する電磁結合をさらに向上させることができる。したがって、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールのアンテナ性能をさらに向上させることができる。
【００５６】
ここで、第１突出領域Ｐ１は、第１グランド層２２１ａに含まれることができ、見方によっては、別の構成要素として第１グランド層２２１ａと電気的に連結された突出グランドパターンとして見なすことができる。
【００５７】
また、複数の遮蔽ビア２４５ａは、第１グランド層２２１ａと電気的に連結されることができ、第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３の間の領域の境界に沿って配列されることができる。また、第１グランド層２２１ａは、第１及び第２配線ビア２３１ａ、２３２ａがそれぞれ通過する複数の貫通孔を有することができる。一方、給電ビアに結合されたビアパターン１１２ａは、見方によっては、第１グランド層２２１ａに含まれる構成要素として見なすことができる。
【００５８】
図３ａ及び図３ｂを参照すると、第２グランド層２２２ａは、第４突出領域Ｐ４を有し、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第１グランド層２２１ａの第１突出領域Ｐ１と第２突出領域Ｐ２の間（第１キャビティ）をオーバーラップし、第１グランド層２２１ａの第１突出領域Ｐ１と第３突出領域Ｐ３の間（第２キャビティ）をオーバーラップすることができる。これにより、アンテナパターンは、第４突出領域Ｐ４に対する電磁結合をさらに向上させ、上側に配置されたパッチアンテナパターンに対する電磁隔離度を確保することができる。したがって、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールのアンテナ性能をさらに向上させることができる。
【００５９】
また、複数の遮蔽ビア２４５ａは、第２グランド層２２２ａと電気的に連結されることができ、第２グランド層２２２ａの境界に沿って配列されることができる。また、第２グランド層２２２ａは、第２給電ビア１１２０ａが通過する貫通孔を有することができる。第２給電ビア１１２０ａは、パッチアンテナパターンと第２配線の間を電気的に連結させることができる。
【００６０】
図３ｃを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、給電線路１１０ａと第１配線ビア２３１ａの間を電気的に連結させる第１配線２１２ａと、第２給電ビア１１２０ａと第２配線ビア２３２ａの間を電気的に連結させる第２配線２１４ａと、をさらに含むことができる。
【００６１】
第３グランド層２２３ａは、第１配線２１２ａと第２配線２１４ａをそれぞれ囲むように配置されることができる。これにより、第１配線２１２ａと第２配線２１４ａのそれぞれの電磁ノイズは減少することができる。
【００６２】
複数の遮蔽ビア２４５ａは、第３グランド層２２３ａと電気的に連結されることができ、第３グランド層２２３ａの境界と第１及び第２配線２１２ａ、２１４ａに沿って配列されることができる。これにより、第１配線２１２ａと第２配線２１４ａのそれぞれの電磁ノイズはさらに減少することができる。
【００６３】
図３ａ及び図３ｃを参照すると、第３グランド層２２３ａは、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第１グランド層２２１ａの第２突出領域Ｐ２と第３突出領域Ｐ３の間の領域がリセスされた形態を有することができる。即ち、第３グランド層２２３ａは、第２突出領域Ｐ２−２と第３突出領域Ｐ３−２を有することができる。
【００６４】
図３ａ及び図３ｄを参照すると、第４グランド層２２４ａは、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第１グランド層２２１ａの第２突出領域Ｐ２と第３突出領域Ｐ３の間の領域がリセスされた形態を有することができる。即ち、第４グランド層２２４ａは、第２突出領域Ｐ２−３と第３突出領域Ｐ３−３を有することができる。
【００６５】
複数の遮蔽ビア２４５ａは、第４グランド層２２４ａと電気的に連結され、第２突出領域Ｐ２−３と第３突出領域Ｐ３−３の間の領域を囲むように配列されることができる。
【００６６】
また、第４グランド層２２４ａは、第１及び第２配線ビア２３１ａ、２３２ａがそれぞれ通過する複数の貫通孔を有することができる。第１及び第２配線ビア２３１ａ、２３２ａは、第４グランド層２２４ａの下側に配置されるＩＣと電気的に連結されることができる。
【００６７】
一方、アンテナパターン１２０ａ及びディレクターパターン１２５ａは、見方によっては、第４グランド層２２４ａに含まれる構成要素として見なすことができる。
【００６８】
一方、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａのうちキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供するグランド層の個数が多ければ多いほど、キャビティの上下方向（ｚ方向）の長さは長くなり得る。キャビティの上下方向（ｚ方向）の長さは、アンテナパターン１２０ａのアンテナ性能に影響を与えることができる。本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、キャビティを提供するグランド層の個数を調節することにより、キャビティの上下方向（ｚ方向）の長さを容易に調節することができるため、アンテナパターン１２０ａのアンテナ性能をより簡単に調節することができる。
【００６９】
また、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも２つのリセス領域は、互いに同一の長方形の形状を有することができる。これにより、キャビティは直方体をなすことができる。キャビティが直方体である場合、キャビティの境界で反射するＲＦ信号のｘベクトル成分とｙベクトル成分のうち、ｘベクトル成分の割合がさらに高くなる。ｙベクトル成分は、ｘベクトル成分に比べてキャビティ内でさらに相殺されやすいため、アンテナパターン１２０ａは、キャビティの境界で反射するＲＦ信号のｘベクトル成分の割合が高ければ高いほど、さらに向上した利得を有することができる。したがって、アンテナパターン１２０ａは、キャビティが直方体に近いほど、さらに向上した利得を有することができる。
【００７０】
図４ａ〜図４ｃは、本発明の一実施形態によるアンテナ装置の第１〜第３突出領域の様々なサイズを示す平面図であり、図４ｄは図４ａに示されたアンテナ装置を示す背面図である。
【００７１】
図４ａ〜図４ｃを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、給電線路１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅと、給電ビア１１１ｃ、１１１ｄ、１１１ｅと、アンテナパターン１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅと、ディレクターパターン１２５ｃ、１２５ｄ、１２５ｅと、第１グランド層２２１ｃ、２２１ｄ、２２１ｅと、第２グランド層２２２ｃ、２２２ｄ、２２２ｅと、を含むことができる。
【００７２】
図４ａ〜図４ｃを参照すると、第１グランド層２２１ｃの第１突出領域Ｐ１は、第１幅ｗ１と第１高さｈ１を有することができる。図４ｂを参照すると、第１グランド層２２１ｄの第１突出領域Ｐ１は、第２幅ｗ２と第１高さｈ１を有することができる。図４ｃを参照すると、第１グランド層２２１ｅの第１突出領域Ｐ１は、第１幅ｗ１と第２高さｈ２を有することができる。
【００７３】
ここで、第２幅ｗ２は第１幅ｗ１より短くてもよい。これにより、アンテナパターン１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの帯域位置や帯域幅は変更されることができる。
【００７４】
また、第１突出領域Ｐ１の第１高さｈ１は、第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３の突出長さより長くてもよく、第１突出領域Ｐ１の第２高さｈ２は、第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３の突出長さより短くてもよい。
【００７５】
また、図４ａ〜図４ｃを参照すると、上下方向（ｚ方向）から見たとき、アンテナパターン１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅと第１突出領域Ｐ１の間の離隔距離は、第２又は第３突出領域Ｐ２又はＰ３の突出長さより短くてもよい。これにより、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、第１グランド層２２１ｃ、２２１ｄ、２２１ｅのＲＦ信号の反射性能を大きく阻害しないながらも、縮小したサイズを有することができる。
【００７６】
また、図４ａ及び図４ｃを参照すると、アンテナパターン１２０ｃ、１２０ｅの第１ポールの長さは、第１グランド層２２１ｃ、２２１ｅの第１突出領域Ｐ１と第２突出領域Ｐ２の間（第１キャビティ）の離隔距離より長く、アンテナパターン１２０ｃ、１２０ｅの第２ポールの長さは、第１グランド層２２１ｃ、２２１ｅの第１突出領域Ｐ１と第３突出領域Ｐ３の間（第２キャビティ）の離隔距離より長くてもよい。これにより、第１グランド層２２１ｃ、２２１ｅは、アンテナパターン１２０ｃ、１２０ｅのＲＦ信号を特定方向（ｘ方向）にさらに集中させながら反射させることができる。
【００７７】
また、図４ａ及び図４ｃを参照すると、ディレクターパターン１２５ｃ、１２５ｅの長さ方向の長さは、第１グランド層２２１ｃ、２２１ｅの第２突出領域Ｐ２と第３突出領域Ｐ３の間隔より短く、第１グランド層２２１ｃ、２２１ｅの第１突出領域Ｐ１の幅方向（ｙ方向）の長さより長くてもよい。これにより、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、アンテナ性能（例えば、帯域幅、直進性など）を確保しながらも、縮小したサイズを有することができる。
【００７８】
図５は本発明の一実施形態によるアンテナ装置を示す斜視図であり、図６は図５に示されたアンテナ装置を示す側面図である。
【００７９】
図５及び図６を参照すると、アンテナパターン１２０ｂは、折り返しダイポール（ｆｏｌｄｅｄ  ｄｉｐｏｌｅ）の形態を有することができ、給電ビアとディレクターパターンは省略されることができる。
【００８０】
給電線路１１０ｂは、第４グランド層２２４ｂと同一の高さに配置されることができ、第４グランド層２２４ｂによって囲まれる第１配線と電気的に連結されることができる。
【００８１】
連結部材２００ｂは、第１、第２、第３、第４及び第５グランド層２２１ｂ、２２２ｂ、２２３ｂ、２２４ｂ、２２５ｂの少なくとも１つと、複数の遮蔽ビア２４５ｂと、を含むことができる。ここで、第２グランド層２２２ｂの第４突出領域は省略されることができる。
【００８２】
第１グランド層２２１ｂは、給電線路１１０ｂがアンテナパターン１２０ｂから延長された方向にリセスされた形態を有することができ、突出グランドパターンＰ１−２を含むことができる。上記突出グランドパターンＰ１−２は、上述の第１突出領域に対応することができる。
【００８３】
設計に応じて、第５グランド層２２５ｂは突出領域を有することもできる。上記突出領域と突出グランドパターンＰ１−２は、アンテナパターン１２０ｂに電磁的に結合されることができ、上述の第１及び第２キャビティの境界を提供することができる。
【００８４】
図７は本発明の一実施形態によるアンテナ装置の複数のキャビティによるＲＦ信号の透過方向を例示する図である。
【００８５】
図７を参照すると、配線ビア２３０、給電線路１１０、及び給電ビア１１１の順に伝達されたＲＦ信号は、アンテナパターン１２０の各ポールから透過することができる。アンテナパターン１２０の各ポールから透過するＲＦ信号の一部は、ディレクターパターン１２５を介して前方に放射されることができる。
【００８６】
アンテナパターン１２０の各ポールから透過するＲＦ信号のうち第１グランド層２２１に向かって透過するＲＦ信号は、第１グランド層２２１の第１及び第２キャビティによってより集中することができ、第１及び第２キャビティの境界で反射することができる。反射したＲＦ信号は、アンテナパターン１２０の前方にさらに集中して透過することができる。したがって、本発明の一実施形態によるアンテナ装置の利得（ｇａｉｎ）はさらに改善されることができる。
【００８７】
図８ａ〜図８ｄは本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれたアンテナ装置の様々な配列を示す平面図である。
【００８８】
図８ａを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、第１アンテナ装置１０１ｅと、第２アンテナ装置１０２ｅと、第１グランド部材２２１ｅと、を含むことができる。
【００８９】
図８ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、第１アンテナ装置１０１ｆと、第２アンテナ装置１０２ｆと、第３アンテナ装置１０３ｆと、第４アンテナ装置１０４ｆと、第１グランド部材２２１ｆと、を含むことができる。
【００９０】
図８ｃを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、第１アンテナ装置１０１ｇと、第２アンテナ装置１０２ｇと、第３アンテナ装置１０３ｇと、第４アンテナ装置１０４ｇと、第１グランド部材２２１ｇと、を含むことができる。
【００９１】
図８ａ〜図８ｃに示されたアンテナモジュールは、アンテナパッケージを省略することができる。
【００９２】
図８ｄを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、第１アンテナ装置１０１ｈと、第２アンテナ装置１０２ｈと、第３アンテナ装置１０３ｈと、第４アンテナ装置１０４ｈと、第１グランド部材２２１ｈと、ＩＣ１３００ｈと、を含むことができる。
【００９３】
第１グランド部材２２１ｅ、２２１ｆ、２２１ｇ、２２１ｈは、複数のアンテナ装置間の隔離度を向上させ、かつ複数のアンテナ装置の具体的な配置位置を提供することができる。
【００９４】
図９は本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれたアンテナ装置の配列を示す斜視図である。
【００９５】
図９を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄと、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄと、複数のパッチアンテナキャビティ１１３０ｄと、誘電層１１４０ｃ、１１４０ｄと、めっき部材１１６０ｄと、複数のチップアンテナ１１７０ｃ、１１７０ｄと、複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄと、を含むことができる。
【００９６】
複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄはそれぞれ、図１〜図８を参照して上述したアンテナ装置と同様に設計されることができ、アンテナモジュールの側面に隣接して並んで配列されることができる。これにより、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄの一部は、ｘ軸方向にＲＦ信号を送受信することができ、残りの一部は、ｙ軸方向にＲＦ信号を送受信することができる。
【００９７】
複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄは、アンテナモジュールの上側に隣接して配置され、上下方向（ｚ方向）にＲＦ信号を送受信することができる。上記複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄの個数、配置及び形態は、特に限定されない。例えば、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄの形状は円形であることができ、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄは１×ｎ（ｎは２以上の自然数）の構造に配列されることができ、複数のパッチアンテナパターンの個数は１６個であることができる。
【００９８】
複数のパッチアンテナキャビティ１１３０ｄのそれぞれは、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄのそれぞれの側面及び下側をカバーするように形成されることができ、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄのそれぞれがＲＦ信号を送受信するための境界条件を提供することができる。
【００９９】
複数のチップアンテナ１１７０ｃ、１１７０ｄは、互いに対向する２つの電極をそれぞれ有することができ、アンテナモジュールの上側又は下側に配置されることができ、２つの電極のうち１つを用いることで、ｘ軸方向及び／又はｙ軸方向にＲＦ信号を送受信するように配置されることができる。
【０１００】
複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄは、アンテナモジュールの上側又は下側に配置されることができ、ｚ軸方向にＲＦ信号を送受信することができる。即ち、上記複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄは、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄに対して垂直となるように上下方向（ｚ方向）に立てられて配置されることができる。設計に応じて、上記複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄの少なくとも一部は、モノポール（ｍｏｎｏｐｏｌｅ）アンテナに置き換えることもできる。
【０１０１】
図１０ａ及び図１０ｂは本発明の一実施形態によるアンテナ装置を含むアンテナモジュールの連結部材の下側の構造を例示する図である。
【０１０２】
図１０ａを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、連結部材２００、ＩＣ３１０、接着部材３２０、電気連結構造体３３０、封止材３４０、受動部品３５０、及びサブ基板４１０の少なくとも一部を含むことができる。
【０１０３】
連結部材２００は、図１〜図８を参照して上述した連結部材と類似の構造を有することができる。
【０１０４】
ＩＣ３１０は、上述のＩＣと同一であり、連結部材２００の下側に配置されることができる。上記ＩＣ３１０は、連結部材２００の配線と電気的に連結され、ＲＦ信号を伝達するか、又はＲＦ信号の伝達を受けることができ、連結部材２００のグランド層と電気的に連結されてグランドの提供を受けることができる。例えば、ＩＣ３１０は、周波数変換、増幅、フィルタリング、位相制御、及び電源生成の少なくとも一部を行うことにより、変換された信号を生成することができる。
【０１０５】
接着部材３２０は、ＩＣ３１０と連結部材２００を互いに接着させることができる。
【０１０６】
電気連結構造体３３０は、ＩＣ３１０と連結部材２００を電気的に連結させることができる。例えば、電気連結構造体３３０は、半田ボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）、ランド（ｌａｎｄ）、パッド（ｐａｄ）のような構造を有することができる。電気連結構造体３３０は、連結部材２００の配線とグランド層より低い溶融点を有するため、上記低い溶融点を用いた所定の工程を経てＩＣ３１０と連結部材２００を電気的に連結させることができる。
【０１０７】
封止材３４０は、ＩＣ３１０の少なくとも一部を封止することができ、ＩＣ３１０の放熱性能と衝撃保護性能を向上させることができる。例えば、封止材３４０は、ＰＩＥ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、エポキシモールディングコンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＥＭＣ）などで実現されることができる。
【０１０８】
受動部品３５０は、連結部材２００の下面上に配置されることができ、電気連結構造体３３０を介して連結部材２００の配線及び／又はグランド層と電気的に連結されることができる。
【０１０９】
サブ基板４１０は、連結部材２００の下側に配置されることができ、外部からＩＦ（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号又はベースバンド（ｂａｓｅ  ｂａｎｄ）信号の伝達を受けてＩＣ３１０に伝達するか、又はＩＣ３１０からＩＦ信号又はベースバンド信号の伝達を受けることで、外部に伝達するように連結部材２００と電気的に連結されることができる。ここで、ＲＦ信号の周波数（例えば、２４ＧＨｚ、２８ＧＨｚ、３６ＧＨｚ、３９ＧＨｚ、６０ＧＨｚ）は、ＩＦ信号（例えば、２ＧＨｚ、５ＧＨｚ、１０ＧＨｚなど）の周波数より大きい。
【０１１０】
例えば、サブ基板４１０は、連結部材２００のＩＣグランド層に含まれ得る配線を介してＩＦ信号又はベースバンド信号をＩＣ３１０に伝達するか、又はＩＣ３１０からの伝達を受けることができる。連結部材２００の第１グランド層がＩＣグランド層と配線の間に配置されるため、アンテナモジュール内でＩＦ信号又はベースバンド信号とＲＦ信号は、電気的に隔離されることができる。
【０１１１】
図１０ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、遮蔽部材３６０、コネクタ４２０、及びチップアンテナ４３０の少なくとも一部を含むことができる。
【０１１２】
遮蔽部材３６０は、連結部材２００の下側に配置され、連結部材２００と共にＩＣ３１０を囲むように配置されることができる。例えば、遮蔽部材３６０は、ＩＣ３１０と受動部品３５０を共にカバー（例えば、ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  ｓｈｉｅｌｄ）するか、又はそれぞれカバー（例えば、ｃｏｍｐａｒｔｍｅｎｔ  ｓｈｉｅｌｄ）するように配置されることができる。例えば、遮蔽部材３６０は、一面が開放された六面体形状を有し、連結部材２００との結合によって六面体の収容空間を有することができる。遮蔽部材３６０は、銅のように高導電率を有する物質で実現されて浅いスキンデプス（ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）を有することができ、連結部材２００のグランド層と電気的に連結されることができる。したがって、遮蔽部材３６０は、ＩＣ３１０と受動部品３５０が受け得る電磁ノイズを低減させることができる。
【０１１３】
コネクタ４２０は、ケーブル（例えば、同軸ケーブル、フレキシブルＰＣＢ）の接続構造を有することができ、連結部材２００のＩＣグランド層と電気的に連結されることができ、上述のサブ基板と同様の役割を果たすことができる。即ち、上記コネクタ４２０は、ケーブルからＩＦ信号、ベースバンド信号及び／又は電源の提供を受けるか、又はＩＦ信号及び／又はベースバンド信号をケーブルに提供することができる。
【０１１４】
チップアンテナ４３０は、本発明の一実施形態によるアンテナ装置を補助してＲＦ信号を送信又は受信することができる。例えば、チップアンテナ４３０は、絶縁層より大きい誘電率を有する誘電体ブロックと、上記誘電体ブロックの両面に配置される複数の電極と、を含むことができる。上記複数の電極のうち１つは、連結部材２００の配線と電気的に連結されることができ、他の１つは、連結部材２００のグランド層と電気的に連結されることができる。
【０１１５】
図１１は本発明の一実施形態によるアンテナ装置を含むアンテナモジュールの概略的な構造を示す側面図である。
【０１１６】
図１１を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、アンテナ装置１００ｆと、パッチアンテナパターン１１１０ｆ、ＩＣ３１０ｆ、及び受動部品３５０ｆが連結部材５００ｆに統合された構造を有することができる。
【０１１７】
アンテナ装置１００ｆ及びパッチアンテナパターン１１１０ｆはそれぞれ、上述のアンテナ装置及び上述のパッチアンテナパターンと同様に設計されることができ、ＩＣ３１０ｆからＲＦ信号の伝達を受けて送信するか、又は受信したＲＦ信号をＩＣ３１０ｆに伝達することができる。
【０１１８】
連結部材５００ｆは、少なくとも１つの導電層５１０ｆと、少なくとも１つの絶縁層５２０ｆが積層された構造（例えば、プリント回路基板の構造）を有することができる。上記導電層５１０ｆは、上述のグランド層と配線を有することができる。
【０１１９】
また、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、フレキシブル連結部材５５０ｆをさらに含むことができる。フレキシブル連結部材５５０ｆは、上下方向から見たとき、連結部材５００ｆにオーバーランプされる第１フレキシブル領域５７０ｆと、連結部材５００ｆにオーバーラップされない第２フレキシブル領域５８０ｆと、を含むことができる。
【０１２０】
第２フレキシブル領域５８０ｆは、上下方向に柔軟に曲がることができる。これにより、第２フレキシブル領域５８０ｆは、セット基板のコネクタ及び／又は隣接するアンテナモジュールに柔軟に連結されることができる。
【０１２１】
フレキシブル連結部材５５０ｆは、信号線５６０ｆを含むことができる。ＩＦ（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号及び／又はベースバンド信号は、信号線５６０ｆを介してＩＣ３１０ｆに伝達されるか、又はセット基板のコネクタ及び／又は隣接するアンテナモジュールに伝達されることができる。
【０１２２】
図１２ａ及び図１２ｂは本発明の一実施形態によるアンテナ装置を含むアンテナモジュールの様々な構造を示す側面図である。
【０１２３】
図１２ａを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、アンテナパッケージと連結部材が結合された構造を有することができる。
【０１２４】
連結部材は、少なくとも１つの導電層１２１０ｂと、少なくとも１つの絶縁層１２２０ｂと、を含むことができ、少なくとも１つの導電層１２１０ｂに連結された配線ビア１２３０ｂと、配線ビア１２３０ｂに連結された接続パッド１２４０ｂと、を含むことができ、銅の再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）と類似の構造を有することができる。上記連結部材の上面には、アンテナパッケージが配置されることができる。
【０１２５】
アンテナパッケージは、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｂ、複数の上部結合パターン１１１５ｂ、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂ、誘電層１１４０ｂ、及び仕上げ部材１１５０ｂの少なくとも一部を含むことができる。
【０１２６】
複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂの一端は複数のパッチアンテナパターン１１１０ｂとそれぞれ電気的に連結されることができ、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂの他端は連結部材の少なくとも１つの導電層１２１０ｂに対応する配線とそれぞれ電気的に連結されることができる。
【０１２７】
誘電層１１４０ｂは、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂのそれぞれの側面を包囲するように配置されることができる。上記誘電層１１４０ｂの高さは、連結部材の少なくとも１つの絶縁層１２２０ｂの高さより高くてもよい。アンテナパッケージは、上記誘電層１１４０ｂの高さ及び／又は幅が大きければ大きいほど、アンテナ性能を確保するという点において有利であり、複数の上部結合パターン１１１５ｂのＲＦ信号の送受信動作に有利な境界条件（例えば、小さい製造公差、短い電気長、滑らかな表面、誘電層の大きいサイズ、誘電定数の調節など）を提供することができる。
【０１２８】
仕上げ（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）部材１１５０ｂは、誘電層１１４０ｂ上に配置されることができ、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｂ及び／又は複数の上部結合パターン１１１５ｂの衝撃や酸化に対する耐久性を向上させることができる。例えば、上記仕上げ部材１１５０ｂは、ＰＩＥ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、エポキシモールディングコンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＥＭＣ）などで実現されることができるが、これに限定されない。
【０１２９】
ＩＣ１３０１ｂ、ＰＭＩＣ１３０２ｂ、及び複数の受動部品１３５１ｂ、１３５２ｂ、１３５３ｂは、連結部材の下面上に配置されることができる。
【０１３０】
上記ＰＭＩＣ１３０２ｂは、電源を生成し、生成した電源を連結部材の少なくとも１つの導電層１２１０ｂを介してＩＣ１３０１ｂに伝達することができる。
【０１３１】
上記複数の受動部品１３５１ｂ、１３５２ｂ、１３５３ｂは、ＩＣ１３０１ｂ及び／又はＰＭＩＣ１３０２ｂにインピーダンスを提供することができる。例えば、上記複数の受動部品１３５１ｂ、１３５２ｂ、１３５３ｂは、キャパシタ（例えば、Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ（ＭＬＣＣ））やインダクタ、チップ抵抗器の少なくとも一部を含むことができる。
【０１３２】
図１２ｂを参照すると、ＩＣパッケージは、ＩＣ１３００ａと、ＩＣ１３００ａの少なくとも一部を封止する封止材１３０５ａと、第１側面がＩＣ１３００ａと対向するように配置される支持部材１３５５ａと、ＩＣ１３００ａと支持部材１３５５ａと電気的に連結された少なくとも１つの導電層１３１０ａと絶縁層１２８０ａとを含む連結部材と、を含むことができ、連結部材又はアンテナパッケージに結合されることができる。
【０１３３】
連結部材は、少なくとも１つの導電層１２１０ａと、少なくとも１つの絶縁層１２２０ａと、配線ビア１２３０ａと、接続パッド１２４０ａと、パッシベーション層１２５０ａと、を含むことができる。アンテナパッケージは、複数のパッチアンテナパターン１１１０ａと、複数の上部結合パターン１１１５ａと、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ａと、誘電層１１４０ａと、仕上げ部材１１５０ａと、を含むことができる。
【０１３４】
上記ＩＣパッケージは、上述の連結部材に結合されることができる。ＩＣパッケージに含まれているＩＣ１３００ａで生成されたＲＦ信号は、少なくとも１つの導電層１３１０ａを介してアンテナパッケージに伝達されて、アンテナモジュールの上面方向に送信されることができ、アンテナパッケージから受信されたＲＦ信号は、少なくとも１つの導電層１３１０ａを介してＩＣ１３００ａに伝達されることができる。
【０１３５】
上記ＩＣパッケージは、ＩＣ１３００ａの上面及び／又は下面に配置された接続パッド１３３０ａをさらに含むことができる。ＩＣ１３００ａの上面に配置された接続パッドは、少なくとも１つの導電層１３１０ａと電気的に連結されることができ、ＩＣ１３００ａの下面に配置された接続パッドは、下端導電層１３２０ａを介して支持部材１３５５ａ又はコアめっき部材１３６５ａと電気的に連結されることができる。ここで、コアめっき部材１３６５ａは、ＩＣ１３００ａに接地領域を提供することができる。
【０１３６】
上記支持部材１３５５ａは、上記連結部材に接するコア誘電層１３５６ａと、コア誘電層１３５６ａの上面及び／又は下面に配置されたコア導電層１３５９ａと、コア誘電層１３５６ａを貫通し、コア導電層１３５９ａを電気的に連結し、接続パッド１３３０ａと電気的に連結される少なくとも１つのコアビア１３６０ａと、を含むことができる。上記少なくとも１つのコアビア１３６０ａは、半田ボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）、ランド（ｌａｎｄ）のような電気連結構造体１３４０ａと電気的に連結されることができる。
【０１３７】
これにより、上記支持部材１３５５ａは、下面からベース信号又は電源の供給を受けることで、上記連結部材の少なくとも一つの導電層１３１０ａを介して上記ベース信号及び／又は電源をＩＣ１３００ａに伝達することができる。
【０１３８】
上記ＩＣ１３００ａは、上記ベース信号及び／又は電源を用いてミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域のＲＦ信号を生成することができる。例えば、上記ＩＣ１３００ａは、低周波数のベース信号の伝達を受けて、上記ベース信号の周波数変換、増幅、フィルタリング、位相制御、及び電源生成を行うことができ、高周波特性を考慮して、化合物半導体（例えば、ＧａＡｓ）で実現されてもよく、シリコン半導体で実現されてもよい。
【０１３９】
一方、上記ＩＣパッケージは、少なくとも１つの導電層１３１０ａに対応する配線と電気的に連結される受動部品１３５０ａをさらに含むことができる。上記受動部品１３５０ａは、支持部材１３５５ａが提供する収容空間１３０６ａに配置されることができる。
【０１４０】
また、上記ＩＣパッケージは、支持部材１３５５ａの側面に配置されたコアめっき部材１３６５ａ、１３７０ａを含むことができる。上記コアめっき部材１３６５ａ、１３７０ａは、ＩＣ１３００ａに接地領域を提供することができ、ＩＣ１３００ａの熱を外部に発散させるか、又はＩＣ１３００ａに対するノイズを除去することができる。
【０１４１】
一方、ＩＣパッケージと連結部材はそれぞれ独立して製造されて結合されることができるが、設計に応じて、共に製造されることもできる。即ち、複数のパッケージ間の別の結合過程は省略されることができる。
【０１４２】
一方、上記ＩＣパッケージは、電気連結構造体１２９０ａとパッシベーション層１２８５ａを介して上記連結部材に結合されることができるが、設計に応じて、上記電気連結構造体１２９０ａとパッシベーション層１２８５ａは省略されることができる。
【０１４３】
図１３ａ及び図１３ｂは本発明の一実施形態による電子機器におけるアンテナモジュールの配置を例示する平面図である。
【０１４４】
図１３ａを参照すると、アンテナ装置１００ｇ、パッチアンテナパターン１１１０ｇ、及び誘電層１１４０ｇを含むアンテナモジュールは、電子機器７００ｇのセット基板６００ｇ上において電子機器７００ｇの側面境界に隣接して配置されることができる。
【０１４５】
電子機器７００ｇは、スマートフォン（ｓｍａｒｔ  ｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｔｉｌｌ  ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ  ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ  ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ  ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができるが、これに限定されない。
【０１４６】
上記セット基板６００ｇ上には、通信モジュール６１０ｇ及びベースバンド回路６２０ｇが配置されることができる。アンテナモジュールは、同軸ケーブル６３０ｇを介して通信モジュール６１０ｇ及び／又はベースバンド回路６２０ｇと電気的に連結されることができる。
【０１４７】
通信モジュール６１０ｇは、デジタル信号処理を行うように、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ、及びアナログ−デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ＩＣ）などのロジックチップの少なくとも一部を含むことができる。
【０１４８】
ベースバンド回路６２０ｇは、アナログ−デジタル変換、アナログ信号の増幅、フィルタリング、及び周波数変換を行うことでベース信号を生成することができる。上記ベースバンド回路６２０ｇから入出力されるベース信号は、ケーブルを介してアンテナモジュールに伝達されることができる。
【０１４９】
例えば、上記ベース信号は、電気連結構造体、コアビア、及び配線を介してＩＣに伝達されることができる。上記ＩＣは、上記ベース信号をミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域のＲＦ信号に変換することができる。
【０１５０】
図１３ｂを参照すると、アンテナ装置１００ｈ、パッチアンテナパターン１１１０ｈ、及び誘電層１１４０ｈをそれぞれ含む複数のアンテナモジュールは、電子機器７００ｈのセット基板６００ｈ上において電子機器７００ｈの一側面の境界と他側面の境界にそれぞれ隣接して配置されることができ、上記セット基板６００ｈ上には、通信モジュール６１０ｈ及びベースバンド回路６２０ｈがさらに配置されることができる。上記複数のアンテナモジュールは、同軸ケーブル６３０ｈを介して通信モジュール６１０ｈ及び／又はベースバンド回路６２０ｈと電気的に連結されることができる。
【０１５１】
一方、本明細書に記載の導電層、グランド層、給電線路、給電ビア、アンテナパターン、パッチアンテナパターン、遮蔽ビア、ディレクターパターン、電気連結構造体、めっき部材、コアビアは、金属材料（例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はそれらの合金などの導電性物質）を含むことができ、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）などのめっき方法によって形成されることができるが、これに限定されない。
【０１５２】
一方、本明細書に記載の誘電層及び／又は絶縁層は、ＦＲ４、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はそれらの樹脂が無機フィラーとガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ  Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ  Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂、一般の銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）、又はガラスやセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）系の絶縁材などで実現されることもできる。上記絶縁層は、本明細書に記載のアンテナ装置及びアンテナモジュールにおいて、導電層、グランド層、給電線路、給電ビア、アンテナパターン、パッチアンテナパターン、遮蔽ビア、ディレクターパターン、電気連結構造体、めっき部材、コアビアが配置されていない位置の少なくとも一部に満たすことができる。
【０１５３】
一方、本明細書に記載のＲＦ信号は、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ  ８０２．１１ファミリーなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ  ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ  ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ  ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ−ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルによる形式を有することができるが、これらに限定されない。
【０１５４】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１５５】
１００  アンテナ装置
１１０  給電線路（ｆｅｅｄｉｎｇ  ｌｉｎｅ）
１１１  給電ビア（ｆｅｅｄｉｎｇ  ｖｉａ）
１１２  ビアパターン（ｖｉａ  ｐａｔｔｅｒｎ）
１２０  アンテナパターン（ａｎｔｅｎｎａ  ｐａｔｔｅｒｎ）
１２５  ディレクターパターン（ｄｉｒｅｃｔｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）
２００  連結部材
２１２  第１配線
２１４  第２配線
２２１  第１グランド層
２２２  第２グランド層
２２３  第３グランド層
２２４  第４グランド層
２２５  第５グランド層
２３１  第１配線ビア
２３２  第２配線ビア
２４５  遮蔽ビア
３１０  ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）
３５０  受動部品
３６０  遮蔽部材
Ｐ１  第１突出領域
Ｐ２  第２突出領域
Ｐ３  第３突出領域
Ｃ１  第１キャビティ
Ｃ２  第２キャビティ
１１１０  パッチアンテナパターン
１１２０  パッチアンテナ給電ビア
【図１】
2019122025.tif 000003
【図２】
2019122025.tif 000004
【図３ａ】
2019122025.tif 000005
【図３ｂ】
2019122025.tif 000006
【図３ｃ】
2019122025.tif 000007
【図３ｄ】
2019122025.tif 000008
【図４ａ】
2019122025.tif 000009
【図４ｂ】
2019122025.tif 000010
【図４ｃ】
2019122025.tif 000011
【図４ｄ】
2019122025.tif 000012
【図５】
2019122025.tif 000013
【図６】
2019122025.tif 000014
【図７】
2019122025.tif 000015
【図８ａ】
2019122025.tif 000016
【図８ｂ】
2019122025.tif 000017
【図８ｃ】
2019122025.tif 000018
【図８ｄ】
2019122025.tif 000019
【図９】
2019122025.tif 000020
【図１０ａ】
2019122025.tif 000021
【図１０ｂ】
2019122025.tif 000022
【図１１】
2019122025.tif 000023
【図１２ａ】
2019122025.tif 000024
【図１２ｂ】
2019122025.tif 000025
【図１３ａ】
2019122025.tif 000026
【図１３ｂ】
2019122025.tif 000027