(57)【要約】【課題】基材に形成された配線の断線を検出した場合にその旨を非接触送信することで水分の発生を検知する構成において、配線が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることを回避する。【解決手段】水分を吸収した場合に面方向に膨張するベース基材１０と、ベース基材１０に形成された配線１３及びアンテナ１２と、配線１３の断線を検出し、その検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信するＩＣチップ１１と、水分が透過不可能な材料からなり、配線１３、アンテナ１２及びＩＣチップ１１をベース基材１０の表裏から覆って積層された一対の保護基材２０ａ，２０ｂとを有し、保護基材２０ａは、配線１３の一部に対向する領域に孔部２１を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水分を吸収した場合に面方向に膨張する基材と、
前記基材に形成された配線及びアンテナと、
前記配線の断線を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するＩＣチップと、
水分が透過不可能な材料からなり、前記配線、アンテナ及びＩＣチップを前記基材の表裏から覆って積層された一対の保護層とを有し、
前記一対の保護層のうち少なくとも一方は、前記配線の一部に対向する領域に、当該領域にて前記基材を表出させる貫通部を有する、水分検知用非接触通信媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の水分検知用非接触通信媒体において、
前記一対の保護層は、前記貫通部以外の領域にて前記基材の表裏の全面を覆って積層されている、水分検知用非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水分の発生を非接触で検知する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いて商品等の管理が行われている。このようなラベルやタグを用いた情報管理においては、ラベルやタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣタグ等のＲＦＩＤ技術を利用した非接触通信媒体がその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
近年、このようなＲＦＩＤ技術を利用した非接触通信媒体を用いて水分を検知することで、配管の漏水検知や排泄物の検知等を行う仕組みが考えられている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、基板上に、水分を吸収することで膨張する膨張材を設けるとともに、この膨張材上を跨って配線を形成し、膨張材が水分を吸収して膨張することで配線を断線させ、この断線を検知することで、水分の発生を検知するＩＣタグが開示されている。このＩＣタグにおいては、配線と非接触通信用のアンテナとが１つのループを形成してＩＣチップに接続されていることで、配線が断線した場合にアンテナを介したＩＣチップとの非接触通信ができなくなり、それにより、配線の断線が検知されることになる。しかしながら、そのような構成においては、ＩＣチップが外力や製造不良等によって破損した場合でもＩＣチップとの非接触通信ができなくなるため、水分が発生していないにも関わらず水分が発生したと誤認識してしまう虞がある。
【０００５】
また、特許文献２には、非防水型をなす無線タグと、防水型をなす無線タグとを用い、防水型をなす無線タグとの交信がされている状態において、非防水型をなす無線タグとの交信がされなくなったり交信機能が低下したりした場合に漏水しているものと判断する技術が開示されている。しかしながら、特許文献２に開示されたものにおいては、２つの無線タグを用いることになるが、無線タグに使用されるＩＣチップは高価なものであるため、コスト負担が大きくなってしまう。
【０００６】
ここで、アンテナを介して非接触通信可能なＩＣチップに、接続された配線の断線を検知する機能を付加した、いわゆるタンパー機能付きＩＣチップが考えられている。このようなタンパー機能付きＩＣチップを用いれば、１つのＩＣチップで水分の発生を検知することができながらも、水分が発生することで配線が断線した場合でもＩＣチップとは非接触通信が可能な状態を維持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２９８６９４号公報
【特許文献２】特許２００６−１８９３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述したようにタンパー機能付きＩＣチップを用い、ＩＣチップに接続された配線が基材の膨張によって断線した場合にその旨を非接触送信することで、水分の発生を検知するものにおいては、配線が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうため、配線が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりする虞がある。これは、配線が断線する箇所によって断線後の配線の長さが異なることで、アンテナのインピーダンスに影響を及ぼしてしまうことによるものと考えられ、特に、大きさが２ｍｍ□以下のＩＣチップを用いた場合に生じやすい現象である。
【０００９】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基材に形成された配線の断線を検出した場合にその旨を非接触送信することで水分の発生を検知する構成において、配線が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることを回避できる水分検知用非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、
水分を吸収した場合に面方向に膨張する基材と、
前記基材に形成された配線及びアンテナと、
前記配線の断線を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するＩＣチップと、
水分が透過不可能な材料からなり、前記配線、アンテナ及びＩＣチップを前記基材の表裏から覆って積層された一対の保護層とを有し、
前記一対の保護層のうち少なくとも一方は、前記配線の一部に対向する領域に、当該領域にて前記基材を表出させる貫通部を有する。
【００１１】
上記のように構成された本発明においては、保護層の貫通部が設けられた面を取り付け面として被検知体に取り付けられた状態で被検知体に水分が発生すると、保護層が、配線、アンテナ及びＩＣチップを基材の表裏から覆って積層されているものの、貫通部が配線の一部に対向する領域に設けられているため、基材の貫通部に対向する領域が水分を吸収して膨張し、配線がその領域にて断線することになる。このように、配線のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が、保護層の貫通部に対向する領域のみに限定されているので、被検知体に水分が発生した場合に、配線が任意の箇所にて断線することがなくなり、それにより、配線が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。それにより、配線のうち、断線した場合でもＩＣチップがアンテナを介して通信可能となるような領域に貫通部が対向するような構成とすることで、配線が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。
【００１２】
また、一対の保護層が、貫通部以外の領域にて基材の表裏の全面を覆って積層されていれば、被検知体に発生した水分がアンテナの近傍に付着することがなくなり、共振周波数がシフトして通信距離が大きく減衰してしまうことが回避される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線、アンテナ及びＩＣチップを基材の表裏から覆って積層された一対の保護層のうち少なくとも一方が、配線の一部に対向する領域に、その領域にて前記基材を表出させる貫通部を有する構成としたため、配線のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が、保護層の貫通部に対向する領域のみに限定されることとなり、それにより、基材に形成された配線の断線を検出した場合にその旨を非接触送信することで水分の発生を検知する構成において、配線が断線した場合に、配線が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることを回避できる。
【００１４】
また、一対の保護層が、貫通部以外の領域にて基材の表裏の全面を覆って積層されているものにおいては、被検知体に発生した水分がアンテナの近傍に付着することがなくなり、共振周波数がシフトして通信距離が大きく減衰してしまうことを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の水分検知用非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。
【図２】図１に示した水分検知タグの作用を説明するための図である。
【図３】図１に示した水分検知タグにおける配線の断線箇所による通信特性の変化を説明するための図である。
【図４】本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。
【図５】本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。
【図６】本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材の表面の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。
【００１８】
本形態は図１に示すように、ベース基材１０の表裏に一対の保護基材２０ａ，２０ｂが積層されて構成された水分検知タグ１である。
【００１９】
ベース基材１０は、繊維素材や不織布等のように水分を吸収することで面方向に膨張する基材の表面に、水分が透過可能な樹脂等の保護塗膜が塗布されて構成された、例えばコート紙等が厚さ方向に押圧されて構成された押圧紙から構成されている。ベース基材１０としては、例えば三菱製紙製のＳＷＯＲＤマット等が考えられる。ベース基材１０の一方の面には、ループ状の配線１３および非接触通信用のアンテナ１２が形成されているとともに、これら配線１３及びアンテナ１２に接続されたＩＣチップ１１が搭載されている。
【００２０】
配線１３及びアンテナ１２は、銅インクからなり、ベース基材１０が水分を吸収することで面方向に膨張した場合に断線する性質を有する。
【００２１】
ＩＣチップ１１は、いわゆるタンパー機能を有するものであって、配線１３が断線した場合にその旨を検出するとともに、アンテナ１２を介して外部装置と非接触通信可能に構成され、検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信する。配線１３の断線は、例えば、アンテナ１２を介して取得した起電力によって配線１３に電流を流し、この電流がＩＣチップ１１にて検知されるか否かによって検出することが考えられる。ＩＣチップ１１としては、例えば、NXP semiconductors社製のUCODE G2iM+等が考えられる。
【００２２】
保護基材２０ａ，２０ｂは、本願発明における保護層となるものであって、ユポタック紙（ユポ・コーポレーション製）等の、水分が透過不可能なものからなる。保護基材２０ａ，２０ｂのうち、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成されていない面に積層された保護基材２０ｂは、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成されていない面の全面を覆って積層され、粘着剤（不図示）によってベース基材１０に貼着されている。一方、保護基材２０ａ，２０ｂのうち、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された保護基材２０ａは、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された状態で粘着剤（不図示）によってベース基材１０に貼着されているが、表裏貫通した貫通部となる孔部２１を有していることで、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面のうち、孔部２１に対向する領域を除いた全ての領域を覆って積層されている。ベース基材１０に保護基材２０ａを積層すると、ベース基材１０に形成された配線１３の一部が孔部２１に対向するようになる。そのため、保護基材２０ａは、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面のうち、配線１３の一部を除いた全ての領域を覆って積層されていることになる。
【００２３】
上記のように構成された水分検知タグ１を製造する場合は、まず、銅粒子がバインダーに含有されてなる銅インクを、スクリーン印刷によって配線１３及びアンテナ１２の形状にベース基材１０上に塗布する。
【００２４】
次に、銅インクによる塗膜を乾燥させ、ベース基材１０上に塗布された銅インクによる塗膜に対して光を照射することで、銅インクに含有されるバインダーを昇華させ、銅粒子が互いに融着した導電性の高い導電膜を形成する。
【００２５】
次に、ベース基材１０を表裏から加圧することで銅インクによる塗膜の内部に存在する空隙を潰し、それにより、導電性が良好となった配線１３及びアンテナ１２を得るとともに、配線１３およびアンテナ１２をその表面のみが表出した状態でベース基材１０に埋設させる。
【００２６】
次に、配線１３およびアンテナ１２に接続されるようにベース基材１０上にＩＣチップ１１を搭載し、その後、ベース基材１０の表裏に保護基材２０ａ，２０ｂを積層し、図１に示した水分検知タグ１を完成させる。なお、保護基材２０ａの孔部２１は、保護基材２０ａのうち、保護基材１０ａがベース基材１０に積層された場合に配線１３の一部に対向する領域に予め形成しておくことが考えられる。
【００２７】
以下に、上述した水分検知タグ１の作用について説明する。
【００２８】
図２は、図１に示した水分検知タグ１の作用を説明するための図である。
【００２９】
図１に示した水分検知タグ１は、被検知体に取り付けられた状態で被検知体に水分が発生すると、その水分が付着することになる。その際、水分検知タグ１は、ベース基材１０が、水分が透過不可能なものからなる保護基材２０ａ，２０ｂによって表裏から覆われて構成されているものの、保護基材２０ａには孔部１３が設けられているため、水分検知タグ１を、孔部２１が形成された保護基材２０ａを取り付け面として被検知体に取り付けることで、ベース基材１０には、孔部２１に対向する領域のみに水分が付着し、吸収されることになる。
【００３０】
すると、ベース基材１０が、水分を吸収することで面方向に膨張する基材の表面に、水分が透過可能な樹脂等の保護塗膜が塗布されて構成されたものであることから、孔部２１に対向する領域のみが水分を吸収してベース基材１０の面方向に膨張する。ベース基材１０の孔部２１に対向する領域が膨張すると、図２（ａ）に示すように、孔部２１に対向する領域には、ベース基材１０が水分を吸収することで面方向に膨張した場合に断線する性質を有する配線１３の一部が形成されているため、図２（ｂ）に示すように、配線１３が孔部２１に対向する領域のみにて断線して断線部１３ａが生じることになる。この際、ベース基材１０が、厚さ方向に押圧されて構成された押圧紙からなるものであるため、膨張が顕著なものとなる。
【００３１】
そして、スマートフォン等の外部装置を水分検知タグ１に翳すことで、外部装置から供給された電力によって配線１３に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１にて検知されるか否かによって配線１３が断線しているかどうかが検出される。
【００３２】
その場合、ＩＣチップ１１において、電流が検出された場合は、フラグ情報として“１”が設定され、また、電流が検出されなかった場合は、フラグ情報として“０”が設定され、これらフラグ情報が配線１３の断線状態の検出結果として外部装置にアンテナ１２を介して非接触送信される。
【００３３】
そして、外部装置において、受信したフラグ情報が“１”である場合は、水分検知ラベル１が取り付けられた被検知体に水分が発生していないと判断され、受信したフラグ情報が“０”である場合は、水分検知ラベル１が取り付けられた被検知体に水分が発生したと判断される。
【００３４】
このように、配線１３が形成されたベース基材１０自体が、水分を吸収した場合に膨張するものであり、ベース基材１０の膨張によって配線１３が断線することで水分検知タグ１に水分が付着したことが検知されるので、インピーダンス変化を用いたり、ベース基材１０上に膨張材を設けたりすることなく、簡易な構成で水分の発生を容易に検知することができる。また、ＩＣチップ１１が、配線１３の断線を検出する機能と、その検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信する機能とを合わせ持つことで、これらの機能を１チップで構成することができる。また、ベース基材１０のうちＩＣチップ１１及びアンテナ１２が設けられた領域が、水分が透過不可能な保護基材２０ａ，２０ｂによってその表裏から覆われていることにより、ベース基材１０のＩＣチップ１１及びアンテナ１２が設けられた領域は、水分検知タグ１に水分が付着した場合に水分が透過しにくく、水分を吸収したとしても膨張することが抑制され、ＩＣチップ１１及びアンテナ１２が破壊されてしまうことを回避できる。さらに、本形態においては、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材２０ａ，２０ｂによって孔部２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０に形成された配線１３がその一部のみにて表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が孔部２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。
【００３５】
図３は、図１に示した水分検知タグ１における配線１３の断線箇所による通信特性の変化を説明するための図である。
【００３６】
図１に示した水分検知タグ１においては、配線１３が全く断線していない場合は、図３（ｂ）の実線で示すような通信特性を有するものとなっている。これに対して、図１に示したように孔部２１に対向する領域が図３（ａ）に示すＡ部であって、配線１３がこのＡ部にて断線した場合は、図３（ｂ）の二点鎖線で示すような通信特性となる。また、配線１３が図３（ａ）に示すＢ部にて断線した場合は、図３（ｂ）の破線で示すような通信特性となる。また、配線１３が図３（ａ）に示すＣ部にて断線した場合、すなわちアンテナ１２単体の通信特性は、図３（ｂ）の点線で示すようになる。また、配線１３が図３（ａ）に示すＡ部とＢ部の両方にて断線した場合は、図３（ｂ）の一点鎖線で示すような通信特性となる。
【００３７】
このように、図１に示した水分検知タグ１においては、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまう。
【００３８】
そこで、図１に示したように、保護基材２０ａに孔部２１を設け、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分を、孔部２１を介して表出した１つの領域に限定することで、配線１３が断線した場合の通信特性の変化がばらついて変化することなく一定なものとすることができる。その際、例えば、９００〜９２０ＭＨｚ近傍にて非接触通信を行う場合、通信特性が図３（ｂ）の実線で示す配線１３が全く断線していない場合の通信距離よりも、９００〜９２０ＭＨ近傍にてその通信距離が長くなる、通信特性が図３（ｂ）の二点鎖線で示す配線１３が図３（ａ）のＡ部にて断線するものや、通信特性が図３（ｂ）の点線で示す配線１３が図３（ａ）のＣ部にて断線するものが好ましく、さらには、これらのうち、９００〜９２０ＭＨ近傍にてその通信距離が長くなる、通信特性が図３（ｂ）の二点鎖線で示す配線１３が図３（ａ）のＡ部にて断線するものが好ましい。
【００３９】
そのため、図１に示したように、図３（ａ）に示すＡ部に対向する領域に孔部２１が設けられた保護基材２０ａを有する構成とすることで、被検知体に水分が発生し、配線１３が断線した場合でも通信性能を低下させることなく、水分の発生を非接触にて検知することができるようになる。このように、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に孔部２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。その際、ベース基材１０に水分が吸収された場合に共振周波数が短波長側にシフトしてしまうことになるため、配線１３が断線することで通信特性が変化して共振周波数がシフトすることを利用し、断線した配線１３の長さによってＩＣチップ１１に入力されるインピーダンスを、共振周波数の短波長側へのシフトを打ち消すように意図的に変化させることにより、被検知体に発生した水分がベース基材１０に吸収された場合でも、アンテナ１２と外部装置との間の共振を確保することができ、外部装置と安定した通信を実現できるようになる。
【００４０】
（他の実施の形態）
図４は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。
【００４１】
本形態は図４に示すように、図１に示したものに対して、孔部１２１が、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成されていない面に積層された保護基材１２０ｂに形成されており、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された保護基材１２０ａには孔部が形成されていない点が異なる水分検知タグ１０１である。孔部１２１は、ベース基材１０のアンテナ１２及び配線１３が形成された面に積層された保護基材１２０ａには形成されていないものの、ベース基材１０を介して配線１３の一部に対向している。
【００４２】
上記のように構成された水分検知タグ１０１においても、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材１２０ａ，１２０ｂによって孔部１２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０の配線１３が形成された領域の一部のみが表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が孔部１２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。そして、図１に示したものと同様に、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に孔部２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。
【００４３】
図５は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。
【００４４】
本形態は図５に示すように、図１に示したものに対して、貫通部として、保護基材２２０ａの一辺から切り欠かれた切り欠き部２２１を有している点が異なる水分検知タグ２０１である。
【００４５】
上記のように構成された水分検知タグ２０１においても、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材２２０ａ，２０ｂによって切り欠き部２２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０の配線１３が形成された領域の一部のみが表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が切り欠き部２２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。そして、図１に示したものと同様に、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に切り欠き部２２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。
【００４６】
図６は、本発明の水分検知用非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は裏面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）はベース基材１０の表面の構成を示す図である。
【００４７】
本形態は図５に示すように、図１に示したものに対して、貫通部として、保護基材２２０ａの角部が切り欠かれた切り欠き部３２１を有している点が異なる水分検知タグ３０１である。
【００４８】
上記のように構成された水分検知タグ３０１においても、水分を吸収した場合に膨張するベース基材１０が、保護基材３２０ａ，２０ｂによって切り欠き部３２１に対向する領域のみが表出していることで、ベース基材１０の配線１３が形成された領域の一部のみが表出しているため、配線１３のうち被検知体に水分が発生した場合に断線する部分が切り欠き部３２１に対向する領域のみに限定されることになり、それにより、被検知体に水分が発生した場合に、配線１３が任意の箇所にて断線することがなくなり、配線１３が断線する箇所によって非接触通信における通信特性がばらついて変化してしまうことがなくなる。そして、図１に示したものと同様に、配線１３のうち、断線した場合でもＩＣチップ１１がアンテナ１２を介して非接触通信可能となるような領域に切り欠き部３２１が対向するような構成とすることで、配線１３が断線した場合に、通信性能が低下したり、非接触通信ができなくなってしまったりすることが回避されることになる。
【００４９】
なお、上述した実施の形態においては、孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１を有する保護基材２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａが、ベース基材１０の一方の面を孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１以外の領域の全面を覆って積層されているが、保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａは、ＩＣチップ１１、アンテナ１２及び配線１３をベース基材１０の表裏から覆ってベース基材１０に積層されていればよい。ただ、保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａが、孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１以外の領域にてベース基材１０の表裏の全面を覆って積層されていれば、被検知体に発生した水分がベース基材１０のアンテナ１２の近傍に付着することがなくなり、それにより、共振周波数がシフトして通信距離が大きく減衰してしまうことを回避できる。
【００５０】
また、上述した実施の形態においては、一対の保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａのうち、一方の保護基材２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａのみに孔部２１，１２１や切り欠き部２２１，３２１が形成されているが、一対の保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａのそれぞれにおいて、配線１３の一部に対向する領域に互いに対向するように孔部や切り欠き部が形成されていてもよい。
【００５１】
また、上述した実施の形態においては、保護層として、ユポタック紙等の、水分が透過不可能なものからなる保護基材２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａを例に挙げて説明したが、保護層としては、水分が透過不可能な材料をベース基材１０に塗布することで積層した構成としてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１，１０１，２０１，３０１    水分検知タグ
１０    ベース基材
１１    ＩＣチップ
１２    アンテナ
１３    配線
１３ａ    断線部
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，３２０ａ    保護基材
２１，１２１    孔部
２２１，３２１    切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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