(57)【要約】【課題】焼成の際に、グリーンシート側からメタライズインク層側に焼結助剤が移動することを抑制して、セラミック基板の表面に空隙が発生することを抑制できるセラミック基板の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック基板１を製造する場合には、グリーンシート部材２４の厚み方向の両側に、焼結助剤を含むメタライズインクを用いて第１、第２メタライズインク層１５、１７を形成して、積層体２５を作製する。よって、その後、積層体２５を焼成して、セラミック基板１の両側に第１、第２メタライズ層２９、３１を備えた焼成積層体２７を作製する際に、グリーンシート部材２４側（詳しくは第１グリーンシート１１側及び第２グリーンシート１３側）から各メタライズインク層１５、１７側に焼結助剤が移動することを抑制できる。これにより、セラミック基板１の表面に空隙が発生することを抑制できる。【選択図】図４
2019033224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックを主成分とし、焼結助剤を含み１層又は複数層のグリーンシートから構成されたグリーンシート部材を焼成して、セラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記グリーンシート部材の厚み方向の両側に、前記焼結助剤を含むメタライズインクを用いてメタライズインク層を形成して、積層体を作製する工程と、
前記積層体を焼成して、前記セラミック基板の両側にメタライズ層を備えた焼成積層体を作製する工程と、
前記焼成積層体から前記メタライズ層を除去して、前記セラミック基板を作製する工程と、
を有する、セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記グリーンシート部材の内部に、前記焼成後に前記セラミック基板の内部の配線層となる配線パターンを有する、
請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記メタライズ層を除去した前記セラミック基板の表面に、メッキによってメッキ層を形成する、
請求項１又は２に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記メタライズインク層中の１又は複数の種類の前記焼結助剤と、前記グリーンシート部材中の１又は複数の種類の前記焼結助剤とは、少なくとも１種が同じ種類である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記メタライズインク層中の前記焼結助剤の割合は、前記グリーンシート部材中の前記焼結助剤の割合以上である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックは、窒化アルミニウムである、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えばセラミックパッケージ等に用いることができるセラミック基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばセラミックパッケージ等に用いるために、例えば窒化アルミニウム等のセラミックからなり、内部等に配線を備えたセラミック基板（いわゆるセラミック配線基板）が製造されている（特許文献１〜４参照）。  
この種のセラミック基板を製造する場合には、通常、図７の上図に示すように、セラミックを主成分とし焼結助剤が添加されたグリーンシート（いわゆるセラミックグリーンシート）を、所定の焼成温度で焼成して焼結体とする方法が知られている。
【０００３】
上述した製造方法では、グリーンシートを焼成する際に、セラミック基板に反りが発生するという問題があった。
この対策として、近年では、図７の下図に示すように、グリーンシートの主面にメタライズインクを塗布してメタライズインク層を形成し、このグリーンシートとメタライズインク層とを積層した状態で焼成する方法が実施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４６２３９号公報
【特許文献２】特開平６−１９６５８４号公報
【特許文献３】特開２０００−２６９３９２号公報
【特許文献４】特許第３２３０８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した従来技術では、下記のような問題があった。
具体的には、焼成の際に、グリーンシート中の焼結助剤が、メタライズインク層側に拡散によって移動する。焼結助剤の移動によって、焼成後のセラミック基板において、メタライズインク層側の表面のある程度の深さまで、空隙が発生することがあった。
【０００６】
そして、セラミック基板の表面にこのような空隙があると、例えばメタライズ層を除去した後、セラミック基板の表面にメッキによって配線を形成する場合に、配線間などにショートが発生する恐れがあった。すなわち、メッキ液が配線のパターンより外側ににじむように広がって、配線を目的とする形状に形成できないことがあった。その結果、配線間などにショートが発生する恐れがあった。
【０００７】
本開示は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、焼成の際に、グリーンシート側からメタライズインク層側に焼結助剤が移動することを抑制して、セラミック基板の表面に空隙ができることを抑制するセラミック基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本開示の第１局面は、セラミックを主成分とし、焼結助剤を含み一層又は複数層のグリーンシートから構成されたグリーンシート部材を焼成して、セラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法に関するものである。
【０００９】
このセラミック基板の製造方法では、グリーンシート部材の厚み方向の両側に、焼結助剤を含むメタライズインクを用いてメタライズインク層を形成して、積層体を作製する工程と、積層体を焼成して、セラミック基板の両側にメタライズ層を備えた焼成積層体を作製する工程と、焼成積層体からメタライズ層を除去して、セラミック基板を作製する工程と、を有している。
【００１０】
このように、本第１局面では、図１に例示するように、グリーンシート部材の厚み方向の両側に、焼結助剤を含むメタライズインクを用いてメタライズインク層を形成して、積層体を作製するので、その後、積層体を焼成して、セラミック基板の両側にメタライズ層を備えた焼成積層体を作製する際に、グリーンシート部材側からメタライズインク層側に焼結助剤が移動することを抑制できる。
【００１１】
つまり、本第１局面では、焼成時に、グリーンシート部材側からメタライズインク層側に焼結助剤が移動しにくいので、焼結助剤はグリーンシート部材側（特にその表面近傍）に存在した状態が維持される。よって、このような状態で焼成されると、グリーンシート部材から形成されるセラミック基板に、焼結助剤の移動に起因する空隙が発生することを抑制できる。
【００１２】
その結果、例えばメタライズ層を除去した後、セラミック基板の表面に、メッキによって配線となるメッキ層を形成する場合に、メッキ液が配線のパターンより周囲に広がること（詳しくは滲むようにして広がること）を防ぐことができるので、配線を目的とする形状に形成することができる。そのため、配線間などにショートが発生することを抑制できるという顕著な効果を奏する。
【００１３】
（２）本開示の第２局面では、グリーンシート部材の内部に、焼成後にセラミック基板の内部の配線層となる配線パターンを有していてもよい。
本第２局面では、複数層のグリーンシートから構成されるグリーンシート部材の内部に配線パターンを形成する場合を例示している。
【００１４】
（３）本開示の第３局面では、メタライズ層を除去したセラミック基板の表面に、メッキによってメッキ層を形成してもよい。
本第３局面では、セラミック基板の表面に、例えば配線となるメッキ層を形成する場合を例示している。これにより、目的とする平面形状のメッキ層（従ってメッキ層からなる配線）が得られる。
【００１５】
（４）本開示の第４局面では、メタライズインク層中の１又は複数の種類の焼結助剤と、グリーンシート部材中の１又は複数の種類の焼結助剤とは、少なくとも１種が同じ種類であってもよい。
【００１６】
メタライズインク層中の焼結助剤とグリーンシート部材中の焼結助剤とが同じ種類の場合には、グリーンシート部材側からメタライズインク層側に、焼結助剤が拡散し難い（従って移動し難い）と考えられる。従って、本第４局面では、好適に空隙の発生を抑制できる。
【００１７】
なお、メタライズインク層とグリーンシート部材において、それぞれ複数の焼結助剤を用いる場合には、できる限り同じ種類の焼結助剤を用いることが好ましい。例えば、メタライズインク層とグリーンシート部材とで全て同じ種類の焼結助剤を用いることが好ましい。
【００１８】
（５）本開示の第５局面では、メタライズインク層中の焼結助剤の割合は、グリーンシート部材中の焼結助剤の割合以上であってもよい。
メタライズインク層中の焼結助剤の割合が、グリーンシート部材中の焼結助剤の割合以上である場合には、グリーンシート部材側からメタライズインク層側に、焼結助剤が拡散し難いと考えられる。従って、本第５局面では、好適に空隙の発生を抑制できる。
【００１９】
なお、この割合は、重量比（例えば重量％）で表すことができる。
（６）本開示の第６局面では、セラミックは、窒化アルミニウムであってもよい。
本第６局面は、使用されるセラミックとして好ましい材料を例示している。
【００２０】
＜以下に、本開示の各構成について説明する＞
・「セラミックを主成分とする・・グリーンシート部材」とは、グリーンシート部材中の固体成分（焼成後にセラミック基板中に残る成分）に対してセラミックの含有量が５０重量％を上回る範囲（例えば８０重量％以上）であることを示している。
【００２１】
・グリーンシート部材とは、セラミックを主成分とする未焼成の１又は複数のグリーンシートから構成される部材である。
・セラミック基板とは、グリーンシート部材を焼成することによって得られた、セラミックを主成分とする焼結体である。
【００２２】
・セラミックとしては、窒化アルミニウム以外に、酸化アルミニウム（アルミナ）を採用できる。また、焼結助剤としては、Ｙ２Ｏ３、ＣａＣＯ３、ＭｇＯを採用できる。
【００２３】
・グリーンシート部材中のセラミックの割合としては、５０〜８０重量％を採用でき、セラミック基板中のセラミックの割合としては、９０重量％以上を採用できる。
【００２４】
・メタライズインクは、金属粉末を含むペースト状のインクである。この金属粉末としては、例えばＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇを採用できる。
・メタライズインク層中の焼結助剤の割合としては、１〜５重量％を採用でき、グリーンシート部材中の焼結助剤の割合としては、１〜５重量％を採用できる。
【００２５】
・配線層は、導電材料によって形成された導電層である。
・メッキとしては、電解メッキや無電解メッキが挙げられる。メッキ層は、メッキにて形成された導電層である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本開示による作用効果を説明するための説明図である。
【図２】第１実施形態のセラミック基板を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態のセラミック基板を厚み方向に破断した断面を示す断面図である。
【図４】第１実施形態のセラミック基板の製造方法を示す説明図である。
【図５】第２実施形態のセラミック基板の製造方法を示す説明図である。
【図６】（ａ）は比較例１のセラミック基板の断面の顕微鏡写真を示す図であり、（ｂ）は比較例２のセラミック基板の断面の顕微鏡写真を示す図であり、（ｃ）は実施例のセラミック基板の断面の顕微鏡写真を示す図である。
【図７】従来技術の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に、本開示のセラミック基板の製造方法の実施形態について説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．セラミック基板の構成］
まず、第１実施形態におけるセラミック基板について説明する。
【００２８】
図２に示す様に、第１実施形態におけるセラミック基板１は、窒化アルミニウムを主成分（例えば９０重量％以上）とする例えば矩形状のセラミック基板１である。なお、セラミック基板１には、例えばＹ２Ｏ３及びＣａＣＯ３からなる焼結助剤が、窒化アルミニウムに対して、外重量％で例えば１０重量％未満の範囲で含まれている。
【００２９】
このセラミック基板１は、図３に示すように、第１セラミック層３と第２セラミック層５とが積層された構造であり、第１セラミック層３と第２セラミック層５との間に、例えば導電成分としてＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＡｇのうち少なくとも１種を含む配線層７が形成されている。
【００３０】
なお、必要に応じて、セラミック基板１の表面にはメッキ層９（図４（ｆ）参照）が形成され、例えばメッキ層９と配線層７とは、図示しないビアにより電気的に接続されている。
【００３１】
なお、前記セラミック基板１の大きさとしては、例えば縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み１ｍｍを採用できる。
［１−２．セラミック基板の製造方法］
次に、セラミック基板１の製造方法について説明する。
【００３２】
＜スラリーの作製工程：第１工程＞
まず、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末と、Ｙ２Ｏ３とＣａＣＯ３との焼結助剤粉末と、溶解樹脂Ａ（例えばアクリル樹脂）と、溶剤Ａ（例えばトルエン、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、及びアセトンのうち少なくとも１種）とを準備した。
【００３３】
そして、固体成分として、窒化アルミニウム粉末１００重量％に対して、外重量％で、Ｙ２Ｏ３粉末３重量％とＣａＣＯ３粉末１重量％とを含む粉末材料を、所定量（例えば１００ｋｇ）作製した。
【００３４】
そして、その粉末材料に対して、グリーンシートを作製するために、適量（周知の分量）の溶解樹脂Ａ及び溶剤Ａを混合し、Ｎ２ガスを流入させたトロンメルにて、１時間以上撹拌した。これによって、スラリー（泥漿）を作製した。
【００３５】
＜グリーンシートの作製工程：第２工程＞
次に、前記スラリーをドクターブレード装置に供給し、キャリアフィルム上に落下させた。このとき、ナイフギャップ量やキャリアフィルムの送り速度を調整し、グリーンシートのシート厚みをコントロールしてキャスティングを行った。
【００３６】
次に、乾燥機内で、グリーンシートを溶剤成分が揮発する温度で乾燥させた後、必要な長さに切断した、これによって、図４（ａ）に示す第１グリーンシート１１及び第２グリーンシート１３を作製した。
【００３７】
なお、各グリーンシート１１、１３においては、固体成分である粉末材料の割合は、例えば２〜１５重量％の範囲である。
なお、図示しないが、必要に応じて、各グリーンシート１１、１２には、ビアとなるスルーホール（即ち各グリーンシート１１、１２を厚み方向に貫通する貫通孔）を形成する。
【００３８】
＜メタライズインクの作製工程：第３工程＞
メタライズインクの作製は、第１工程や第２工程とは別に実施することができ、第１工程や第２工程より早く実施してもよい。
【００３９】
まず、溶剤Ｂ（例えばアルコール系溶剤）に、溶解樹脂Ｂ（例えばアクリル樹脂）を、５０〜８０℃の温度範囲で加温しながら混練して溶解させた。
次に、前記溶解させた液体に、金属粉末（例えばＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＡｇのうち少なくとも１種）と、セラミック基板１と同じセラミック材料である窒化アルミニウム粉末と、セラミック基板１の焼結助剤粉末（例えばＹ２Ｏ３粉末、ＣａＣＯ３粉末）とを加えて混練し、メタライズ用インク（即ちメタライズインク）を作製した。
【００４０】
なお、メタライズインクに添加するセラミック材料は、セラミック基板１のセラミック材料と同じであるが、異なるセラミック材料を用いることも可能である。
ここで、粉末材料の割合は、金属粉末１００重量％に対して、窒化アルミニウム粉末が外重量％で１０重量％以下（例えば５重量％）、焼結助剤粉末が外重量％で１０重量％未満（例えばＹ２Ｏ３粉末３重量％、ＣａＣＯ３粉末１重量％）である。
【００４１】
また、メタライズインクにおける粉末材料の割合は、例えば９０〜９５重量％の範囲である。
ここでは、メタライズインクに添加される焼結助剤の種類とスラリー（従って各グリーンシート１１、１３）に添加される焼結助剤の種類とは、完全に一致しているが、一部のみが一致するようにしてもよい。なお、全く異なる焼結助剤を用いることも可能である。
【００４２】
また、メタライズインクに添加される焼結助剤の添加量（即ちメタライズインクにおける重量％）は、各グリーンシート１１、１３に添加される焼結助剤の添加量（即ちグリーンシートにおける重量％）と同等以上であるが、同等未満とすることも可能である。
【００４３】
例えば、メタライズインクに添加される焼結助剤の添加量としては４重量％以上を採用でき、各グリーンシート１１、１３に添加される焼結助剤の添加量としては４重量％を採用できる。
【００４４】
＜積層体の作製工程：第４工程＞
次に、図４（ｂ）に示すように、第１グリーンシート１１の一方の主面（図４（ａ）の上方の第１主面）１１ａに、前記メタライズインクを用いてスクリーン印刷を行って、第１主面１１ａの全面にわたり、第１メタライズインク層１５を形成した。つまり、第１グリーンシート１１に第１メタライズインク層１５を積層して第１積層部１７を形成した。この第１メタライズインク層１５の厚みは、反り防止の点から１５μｍ以上が好適である。
【００４５】
同様に、第２グリーンシート１３の他方の主面（図４（ａ）の下方の第２主面）１３ｂに、前記メタライズインクを用いてスクリーン印刷を行って、第２主面１３ｂの全面にわたり、第２メタライズインク層１９を形成した。つまり、第２グリーンシート１３に第２メタライズインク層１９を積層して第２積層部２１を形成した。なお、この第２メタライズインク層１９の厚みは、反り防止の点から１５μｍ以上が好適である。
【００４６】
なお、第１メタライズインク層１５と第２メタライズインク層１９との厚みは、反り防止の点から同じ厚み（例えば１５μｍ）としたが、異なる厚みとすることも可能である。
また、第２グリーンシート１３の一方の主面（図４（ａ）の上方の第１主面）１３ａに、導電性インクを用いてスクリーン印刷を行って、配線パターン２３を形成した。この導電性インクは、例えばＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇ等の導電性を有する金属粉末を含むペーストである。
【００４７】
なお、図示しないが、スルーホールを形成した場合には、スルーホールに導電性インクを充填する。
＜積層体の作製工程：第５工程＞
次に、図４（ｃ）に示すように、第１積層部１７と第２積層部２１とを、間に配線パターン２３を挟んで積層して積層体２５を作製した。
【００４８】
詳しくは、第１積層部１７の第１メタライズインク層１５と第２積層部２１の第２メタライズインク層１９とが、積層方向（図４（ｃ）の上下方向：厚み方向）において外側となるようにして、第１積層部１７と第２積層部２１とを積層した。即ち、配線パターン２３を、第１グリーンシート１１の第２主面１１ｂと第２グリーンシート１３の第１主面１３ａとの間に挟むようにして、第１積層部１７と第２積層部２１とを積層した。
【００４９】
なお、第１グリーンシート１１と第２グリーンシート１３とが積層されたものが、グリーンシート部材２４であり、このグリーンシート部材２４は、第１グリーンシート１１と第２グリーンシート１３とが密着して一体のグリーンシートとなっている。
【００５０】
＜焼成積層体の作製工程：第６工程＞
次に、図４（ｄ）に示すように、積層体２５を焼成して焼成積層体２７を作製した。
詳しくは、積層体２５を、大気雰囲気で、１８００℃にて焼成して、焼成積層体２７を作製した。この焼成により、第１グリーンシート１１が第１セラミック層３となり、第２グリーンシート１３が第２セラミック層５となり、第１メタライズインク層１５が第１メタライズ層２９となり、第２メタライズインク層１９が第２メタライズ層３１となり、配線パターン２３が配線層７となる。
【００５１】
＜セラミック基板の作製工程：第７工程＞
次に、図４（ｅ）に示すように、焼成積層体２７の厚み方向における外側の表面より、例えば研磨等によって、第１メタライズ層２９と第２メタライズ層３１とを除去して、セラミック基板１を得た。
【００５２】
＜メッキ層の作製工程：第８工程＞
次に、図４（ｆ）に示すように、必要に応じて、セラミック基板１の表面に、電解メッキ又は無電メッキによって、例えばＣｕ、Ｎｉ、及びＡｕの少なくとも１種からなるメッキ層９を作製した。
【００５３】
これによって、メッキ層９を備えたセラミック基板１が完成した。
［１−３．効果］
（１）本第１実施形態では、グリーンシート部材２４の厚み方向の両側に、焼結助剤を含むメタライズインクを用いて第１、第２メタライズインク層１５、１７を形成して、積層体２５を作製する。よって、その後、積層体２５を焼成して、セラミック基板１の両側に第１、第２メタライズ層２９、３１を備えた焼成積層体２７を作製する際に、グリーンシート部材２４側（詳しくは第１グリーンシート１１側及び第２グリーンシート１３側）から各メタライズインク層１５、１７側に焼結助剤が拡散によって移動することを抑制できる。
【００５４】
つまり、本第１実施形態では、焼成時に、各グリーンシート１１、１３側から各メタライズインク層１５、１９側に焼結助剤が移動しにくいので、焼結助剤は各グリーンシート１１、１３側に存在した状態が維持される。よって、このような状態で焼成されると、両グリーンシート１１、１３から形成されるセラミック基板１に、焼結助剤の移動に起因する空隙が発生することを抑制できる。
【００５５】
その結果、例えばセラミック基板１の表面に、メッキ層９を形成する場合に、メッキ液が目的とする配線のパターンより周囲に広がることを抑制できるので、配線を目的とする形状に形成することができる。そのため、配線間にショートが発生することを抑制できるという顕著な効果を奏する。
【００５６】
（２）本第１実施形態では、各メタライズインク層１５、１７中の焼結助剤と、各グリーンシート１１、１３中の焼結助剤とは、同じ種類である。そのため、各グリーンシート１１、１３側から各メタライズインク層１５、１９側に、焼結助剤が移動し難いと考えられる、従って、好適に空隙の発生を抑制できる。
【００５７】
（３）本第１実施形態では、各メタライズインク層１５、１８中の焼結助剤の割合は、各グリーンシート１１、１３中の焼結助剤の割合以上である。そのため、各グリーンシート１１、１３側からメタライズインク層１５、１９側に、焼結助剤が移動し難いと考えられる。従って、好適に空隙の発生を抑制できる。
【００５８】
［１−４．文言の対応関係］
ここで、特許請求の範囲と実施形態とにおける文言の対応関係について説明する。
第１実施形態の、セラミック基板１、配線層７、メッキ層９、第１、第２グリーンシート１１、１３、第１、第２メタライズインク層１５、１９、グリーンシート部材２４、積層体２５、焼成積層体２７、第１、第２メタライズ層２９、３１が、それぞれ、本開示の、セラミック基板、配線層、メッキ層、グリーンシート、メタライズインク層、グリーンシート部材、積層体、焼成積層体、メタライズ層の一例に相当する。
【００５９】
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。
【００６０】
本第２実施形態では、内部に配線層を有しないセラミック基板の製造方法について説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、前記第１実施形態と同様に、例えば窒化アルミニウムを主成分とし焼結助剤を含むスラリーを用いて、グリーンシート４１を作製した。
【００６１】
次に、図５（ｂ）に示すように、前記第１実施形態と同様に、前記焼結助剤を含むメタライズインクを用いて、グリーンシート４１の両側の主面に、メタライズインク層４３、４５を形成し、積層体４７を作製した。
【００６２】
次に、図５（ｃ）に示すように、積層体４７を、前記第１実施形態と同様に焼成して、セラミック基板４９の両主面にメタライズ層５１、５３を備えた焼成積層体５５を作製した。
【００６３】
次に、図５（ｄ）に示すように、焼成積層体５５から両メタライズ層５１、５３を除去して、セラミック基板４９を得た。
その後、図５（ｅ）に示すように、必要に応じて、セラミック基板４９の表面に、メッキによってメッキ層５９を形成した。
【００６４】
本第２実施形態は、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
［３．実験例］
次に、本開示の効果を確認するために行った実験例について説明する。
【００６５】
ａ）まず、前記第２実施形態と同様にして、比較例１のセラミック基板を作製した。但し、セラミック基板を作製する際には、メタライズインク層を形成することなく、単にグリーンシートのみを焼成した。
【００６６】
この焼成によって得られたセラミック基板を厚み方向に破断し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１０００倍の倍率で断面を観察した。その顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を図６（ａ）に示す。
図６（ａ）から、セラミック基板の断面では、焼結助剤が厚み方向（図６（ａ）の上下方向）のほぼ全面にわたって存在していることが分かる。なお、白い点状の部分が焼結助剤である。
【００６７】
ｂ）次に、前記第２実施形態と同様にして、比較例２のセラミック基板を作製した。但し、焼結助剤を含まないメタライズインクを用いてメタライズインク層を形成し、積層体を焼成した。
【００６８】
この焼成によって得られた焼成積層体（即ちメタライズ層とセラミック基板との積層体）を厚み方向に破断し、ＳＥＭを用いて１０００倍の倍率で断面を観察した。その顕微鏡写真を図６（ｂ）に示す。
【００６９】
図６（ｂ）から、セラミック基板のうち、メタライズ層から遠い部分（図６（ｂ）の下方）では、全体にわたって焼結助剤が存在しているが、メタライズ層に近い表面近傍では、所定の範囲にわたり焼結助剤が存在していないことが分かる。これにより、セラミック基板の表面近傍に空隙が発生していることが分かる。
【００７０】
ｃ）次に、前記第２実施形態と同様にして、本開示の範囲の実施例のセラミック基板を作製した。つまり、焼結助剤を含むメタライズインクを用いてメタライズインク層を形成し、積層体を焼成した。
【００７１】
この焼成によって得られた焼成積層体を厚み方向に破断し、ＳＥＭを用いて１０００倍の倍率で断面を観察した。その顕微鏡写真を図６（ｃ）に示す。
図６（ｃ）から、セラミック基板の断面のほぼ全面にわたって焼結助剤が存在していることが分かる。これにより、セラミック基板の表面近傍に空隙が発生していないことが分かる。
【００７２】
［４．その他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。
【００７３】
（１）例えば、グリーンシートに用いられるセラミック及び焼結助剤の種類や、セラミック及び焼結助剤の量については、本開示の範囲において、前記各実施形態に限定されることはない。
【００７４】
同様に、メタライズインク層に用いられる金属成分及び焼結助剤の種類や、金属成分及び焼結助剤の量については、本開示の範囲において、前記各実施形態に限定されることはない。
【００７５】
（２）複数のグリーンシートが積層されたグリーンシート部材については、２層以上の各種のグリーンシート部材が挙げられる。
（３）なお、上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００７６】
１、４９…セラミック基板
７…配線層
９…メッキ層
１１、１３、４１…グリーンシート
１５、１９、４３、４５…メタライズインク層
２４…グリーンシート部材
２５、４７…積層体
２７、５５…焼成積層体
２９、３１、５１、５３…メタライズ層
【図１】
2019033224.tif 000003
【図２】
2019033224.tif 000004
【図３】
2019033224.tif 000005
【図４】
2019033224.tif 000006
【図５】
2019033224.tif 000007
【図６】
2019033224.tif 000008
【図７】
2019033224.tif 000009