(57)【要約】【課題】圧力変化による漏れ試験を用いたガス絶縁機器のガス漏れ測定方法、及び気密試験装置を提供する。【解決手段】ガス漏れ測定方法は、絶縁性ガスを封入するガス絶縁電気機器が収納される真空チャンバーと、前記真空チャンバーの気体を真空引きする真空ポンプと、を備える気密試験装置が、前記真空チャンバー内の真空の程度を測定する測定手順と、前記真空ポンプによって真空引きされた後の前記測定手順の測定結果に基づいて、前記絶縁性ガスのガス漏れを判定する判定手順と、を実行する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性ガスを封入するガス絶縁電気機器が収納される真空チャンバーと、前記真空チャンバーの気体を真空引きする真空ポンプと、を備える気密試験装置が、
前記真空チャンバー内の真空の程度を測定する測定手順と、
前記真空ポンプによって真空引きされた後の前記測定手順の測定結果に基づいて、前記絶縁性ガスのガス漏れを判定する判定手順と、
を実行するガス漏れ測定方法。
【請求項２】
前記気密試験装置は、前記真空チャンバー内の物質の質量数を測定する質量分析計を更に備え、
前記気密試験装置が、
前記真空チャンバー内の物質の質量を、前記質量分析計によって測定する質量測定手順を更に実行し、
前記判定手順において、前記真空ポンプによって真空引きされた後の前記質量測定手順の測定結果に基づいて、前記絶縁性ガスのガス漏れを判定する、
請求項１に記載のガス漏れ測定方法。
【請求項３】
前記気密試験装置は、前記真空チャンバーと、前記真空ポンプとを接続する配管の表面に接して又は前記配管の近傍に設置される加熱乾燥器を更に備え、
前記気密試験装置が、
前記加熱乾燥器を用いて前記真空ポンプによって前記真空チャンバー内の空気を真空引きする際に、前記真空チャンバー内の空気を加熱する加熱手順を実行する、
請求項１又は請求項２に記載のガス漏れ測定方法。
【請求項４】
絶縁性ガスを封入するガス絶縁電気機器が収納される真空チャンバーと、前記真空チャンバーの気体を真空引きする真空ポンプと、を備える気密試験装置を用いて行われるガス漏れ測定方法であって、
前記真空チャンバーに前記真空ポンプによって真空引きされる前に水分を吸着する吸着剤が収納する収納手順と、
前記真空チャンバー内の真空の程度を測定する測定手順と、
前記真空ポンプによって真空引きされた後の前記測定手順の測定結果に基づいて、前記絶縁性ガスのガス漏れを判定する判定手順と、
を備えるガス漏れ測定方法。
【請求項５】
絶縁性ガスを封入するガス絶縁電気機器が収納される真空チャンバーと、
前記真空チャンバーの気体を真空引きする真空ポンプと、
前記真空チャンバー内の真空の程度を測定する測定部と、
前記真空ポンプによって真空引きされた後の前記測定部の測定結果に基づいて、前記絶縁性ガスのガス漏れを判定する判定部と、
を備える気密試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガス漏れ測定方法、及び気密試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、気密性の高い容器に封入された気体の漏洩の有無を試験する気密試験方法として、圧力変化による漏れ試験が知られている。また、避雷器の気密試験方法に圧力変化による漏れ試験を用いる気密判定装置が提案されている。しかしながら、ガス絶縁機器については、これまでに気密試験方法に圧力変化による漏れ試験を用いる技術が知られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３３３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、圧力変化による漏れ試験を用いたガス絶縁機器のガス漏れ測定方法、及び気密試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のガス漏れ測定方法は、絶縁性ガスを封入するガス絶縁電気機器が収納される真空チャンバーと、前記真空チャンバーの気体を真空引きする真空ポンプと、を備える気密試験装置が、前記真空チャンバー内の真空の程度を測定する測定手順と、前記真空ポンプによって真空引きされた後の前記測定手順の測定結果に基づいて、前記絶縁性ガスのガス漏れを判定する判定手順と、を実行する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態の気密試験装置が備える真空チャンバーの一例を示す外観図である。
【図２】本実施形態の気密試験装置の構成の一例を示す図である。
【図３】本実施形態の制御装置の構成の一例を示す図である。
【図４】本実施形態の気密試験装置の動作の一例を示すフローチャート（その１）である。
【図５】本実施形態の気密試験装置の動作の一例を示すフローチャート（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の気密試験装置を、図面を参照して説明する。実施形態の気密試験装置は、ガス絶縁電気機器からガス漏れしているか否かを判定する装置である。
【０００８】
＜実施形態＞
図１は、本実施形態の気密試験装置１が備える真空チャンバー１０の一例を示す外観図である。真空チャンバー１０は、蓋部ＣＶと、箱部ＢＸとを備える。箱部ＢＸは、気密試験の試験対象のガス絶縁機器ＧＨを収納する。蓋部ＣＶは、箱部ＢＸの開口部を覆う。真空チャンバー１０は、箱部ＢＸにガス絶縁機器ＧＨを収納し、蓋部ＣＶを閉じることにより、箱部ＢＸ内部の気密性を保つ。
【０００９】
ガス絶縁機器ＧＨは、六フッ化硫黄等の絶縁性ガス（以下、単に「ガス」と記載する。）を封入した容器内に、遮断器、断路器、母線電線路、避雷器、計器用変成器、作業用接地装置などを収め、それらを絶縁する。ガス絶縁機器ＧＨは、容器の経年劣化や外的要因等によってガス漏れが発生する場合がある。気密試験装置１は、真空チャンバー１０内に収納されるガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしているか否かを判定する。
【００１０】
＜気密試験装置１の構成＞
図２は、本実施形態の気密試験装置１の構成の一例を示す図である。図２に示す通り、気密試験装置１は、真空チャンバー１０と、複数の真空ポンプ（図示する真空ポンプ２０ａ〜２０ｃ）と、複数の真空計（図示する真空計３０ａ〜３０ｃ）と、複数のバルブ（図示するバルブ４０ａ〜４０ｄ）と、質量分析計５０と、複数の加熱乾燥器（図示する加熱乾燥器６０ａ〜６０ｃ）と、吸着剤７０と、制御装置（不図示）を備える。真空ポンプ２０ａには、例えば、メカニカルブースターポンプが用いられ、真空ポンプ２０ｂには、高真空排気用ターボ分子ポンプが用いられる。以降の説明において、真空ポンプ２０ａ〜２０ｃを互いに区別しない場合には総称して真空ポンプ２０と記載し、真空計３０ａ〜３０ｃを互いに区別しない場合には総称して真空計３０と記載し、バルブ４０ａ〜４０ｄを互いに区別しない場合には総称してバルブ４０と記載し、加熱乾燥器６０ａ〜６０ｃを互いに区別しない場合には総称して加熱乾燥器６０と記載する。また、気密試験装置１は、真空チャンバー１０、真空ポンプ２０、真空計３０、或いはバルブ４０を互いに接続する複数の配管（図示する配管ｐ１〜ｐ７）を備える。以降の説明において、配管ｐ１〜ｐ７を互いに区別しない場合には、総称して配管ｐと記載する。
【００１１】
真空チャンバー１０は、バルブ４０を介した配管ｐによって真空ポンプ２０と接続される。バルブ４０は、開閉によって、真空チャンバー１０と、真空ポンプ２０との間の空間を連通させたり遮断したりする。真空ポンプ２０は、真空ポンプ２０と真空チャンバー１０との間に設置されるバルブ４０のすべてが開状態である場合に真空引きすることにより、真空チャンバー１０（箱部ＢＸ）内を真空状態にする。真空計３０は、気密試験装置１の各箇所の真空の程度（以下、真空度）を測定する。真空チャンバー１０内は、真空度が良い場合、圧力が低く、真空度が悪い場合、圧力が高い。真空計３０は、例えば、ピラニ真空計や電離真空計が用いられる。図示する一例では、真空計３０のうち、真空計３０ａ及び真空計３０ｂには、ピラニ真空計が用いられ、真空計３０ｃには、電離真空計が用いられる。図示する通り、真空計３０ａは、真空チャンバー１０に直接接続され、真空チャンバー１０内の真空度を測定する。真空計３０ｂは、真空チャンバー１０に配管ｐ１、バルブ４０ａ、及び配管ｐ２を介して接続され、真空チャンバー１０内の真空度を測定する。真空計３０ｃは、配管ｐ４、バルブ４０ｃ、及び配管ｐ５を介して接続され、真空チャンバー１０内の真空度を測定する。
【００１２】
なお、本実施形態において、真空計３０ｂは、ピラニ真空計と、ペニング真空計とが合わせて用いられる構成であってもよい。この場合、真空計３０ｂは、ピラニ真空計のみが用いられる場合と比して、より精度高く圧力を測定することができる。
【００１３】
上述したように、真空計３０ａ、真空計３０ｂ、及び真空計３０ｃでは、互いに測定できる圧力の範囲が異なる。具体的には、真空計３０ａは、高圧力の範囲（例えば、数〜数千［Ｐａ］程度）の圧力を測定し、真空計３０ｂは、低圧力の範囲（例えば、数〜数十［ｍＰａ］程度）の圧力を測定し、真空計３０ｃは、低圧力の範囲（例えば、数［ｎＰａ］〜数［Ｐａ］程度）の圧力を測定する。なお、数［ｎＰａ］〜数千［Ｐａ］までの広い範囲の圧力を測定できる真空計を備える場合、気密試験装置１は、複数の真空計３０を備えていなくてもよい。この場合、広い範囲の圧力を測定できる真空計は、真空計３０ａの位置に備えられる。
【００１４】
質量分析計５０は、質量分析計５０が備える試料をイオン源でイオン化し、真空チャンバー１０内が真空ポンプ２０によって当該イオンの平均自由工程が確保できる真空度に保たれた状態において、そのイオンのｍ／ｚ（イオンの質量を統一原子質量単位で除した値を、更にイオンの電荷数で除して得られる無次元量）を測定し、真空チャンバー１０内の気体に含まれるイオンや分子の質量を測定する。本実施形態において、ガス絶縁機器ＧＨには、主に六フッ化硫黄（すなわち、SF6）のガスが用いられるため、質量分析計５０は真空チャンバー１０内の気体に含まれる六フッ化硫黄（すなわち、SF6）、五フッ化硫黄（すなわち、SF5）、硫黄（すなわち、S）、及びフッ素（すなわち、F）の量を測定し、それらの総量、又は各成分のガスの量に基づいて、真空チャンバー１０内の気体に含まれるガスの量を測定する。
【００１５】
加熱乾燥器６０は、複数の配管ｐ（配管ｐ１及び配管ｐ４〜ｐ５）の表面に接して設置される。具体的には、加熱乾燥器６０ａは、配管ｐ１の表面に接して設置され、加熱乾燥器６０ｂは、配管ｐ４の表面に接して設置され、加熱乾燥器６０ｃは、配管ｐ５の表面に接して設置される。加熱乾燥器６０は、設置された配管ｐを介して真空チャンバー１０内を加熱し、真空チャンバー１０の内壁に付着する不純物や、配管ｐ内や真空チャンバー１０内の水分を除去する。本実施形態において、加熱乾燥器６０は、バルブの開閉に関わらず、常時、真空チャンバー１０の空間と接続される配管ｐ１、及び配管ｐ４と、真空計３０ｃと、質量分析計５０とによる測定の際に真空チャンバー１０内の空間と接続される配管ｐ５とに設置される。吸着剤７０は、例えば、シリカゲルやゼオライト等であり、真空チャンバー１０内の水分を吸着する。吸着剤７０は、ガス絶縁機器ＧＨと共に、又はガス絶縁機器ＧＨが真空チャンバー１０に収納されるより以前に真空チャンバー１０内に設置される。加熱乾燥器６０や吸着剤７０は、真空チャンバー１０内の気体の水分を除去し、質量分析計５０がガス絶縁機器ＧＨ内のガスを測定する際に、測定の精度を高めることができる。なお、加熱乾燥器６０は、配管ｐに接して設置される他、配管ｐの近傍に設置されていてもよい。
【００１６】
気密試験装置１が備える各構成は、真空チャンバー１０内に収納されるガス絶縁機器ＧＨのガス漏れを、ピラニ真空計（つまり、真空計３０ａ〜３０ｂ）によって測定する「ピラニ真空計測定モード」と、電離真空計（つまり、真空計３０ｃ）によって測定する「電離真空計測定モード」と、質量分析計５０によって測定する「質量分析計測定モード」とによって、「ピラニ真空計測定モード」、「電離真空計測定モード」、及び「質量分析計測定モード」の順に動作する。
【００１７】
図示する一例において、気密試験装置１のうち、「ピラニ真空計測定モード」において用いられる構成は、配管ｐ１〜ｐ３と、真空ポンプ２０ａ〜２０ｂと、真空計３０ａ〜３０ｂと、バルブ４０ａ〜４０ｂとである。気密試験装置１のうち、「電離真空計測定モード」において用いられる構成は、配管ｐ４〜ｐ６と、真空ポンプ２０ｃと、真空計３０ｃと、バルブ４０ｃとである。気密試験装置１のうち、「質量分析計測定モード」において用いられる構成は、質量分析計５０である。
【００１８】
ここで、真空チャンバー１０内は、「ピラニ真空計測定モード」において用いられる構成によって粗引きされ、「電離真空計測定モード」に移行する前に、「チャンバー真空モード」において本引きされる。気密試験装置１のうち、「チャンバー真空モード」において用いられる構成は、配管ｐ１、ｐ２、ｐ７と、真空ポンプ２０ｂと、バルブ４０ａ、４０ｄとである。
【００１９】
真空ポンプ２０の動作の開始及び停止や、バルブ４０の開閉は、制御装置（不図示）によって制御される。
【００２０】
＜気密試験装置１の接続＞
「ピラニ真空計測定モード」において用いられる構成は、真空チャンバー１０から、配管ｐ１、バルブ４０ａ、配管ｐ２、バルブ４０ｂ、配管ｐ３、及び真空ポンプ２０ａの順に接続される。「チャンバー真空モード」において用いられる構成は、配管ｐ２から、バルブ４０ｄ、配管ｐ７、及び真空ポンプ２０ｂの順に接続される。「電離真空計測定モード」において用いられる構成は、真空チャンバー１０から、配管ｐ４、バルブ４０ｃ、配管ｐ５、質量分析計５０、配管ｐ６、及び真空ポンプ２０ｃの順に接続される。「質量分析計測定モード」において用いられる構成は、上述した構成のうち、バルブ４０ｃと、質量分析計５０とである。
【００２１】
＜制御装置１００の構成＞
図３は、本実施形態の制御装置１００の構成の一例を示す図である。制御装置１００は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のハードウェアプロセッサがプログラム（ソフトウェア）を実行することにより、取得部１０２と、バルブ制御部１０４と、真空ポンプ制御部１０６と、判定部１０８との各機能部を実現する。また、これらの構成要素のうち一部又は全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等のハードウェア（回路部；circuitryを含む）によって実現されてもよいし、ソフトウェアとハードウェアの協働によって実現されてもよい。
【００２２】
取得部１０２は、真空計３０が測定した真空チャンバー１０の真空度を示す情報を真空計３０毎に取得する。また、取得部１０２は、質量分析計５０が測定した真空チャンバー１０内のガスの量を示す情報を取得する。取得部１０２は、例えば、常時又は所定の時間間隔において、各種情報を取得する。バルブ制御部１０４は、バルブ４０の開閉をバルブ４０毎に制御する。真空ポンプ制御部１０６は、真空ポンプ２０の動作の開始及び停止を真空ポンプ２０毎に制御する。判定部１０８は、取得部１０２が取得した真空チャンバー１０の真空度を示す情報と、真空チャンバー１０内のガスの量を示す情報とのうち、少なくとも１つを用いてガス絶縁機器ＧＨのガス漏れしているか否かを判定する。
【００２３】
＜気密試験装置１の動作について＞
以下、気密試験装置１の動作の詳細について、図４〜５を参照し、説明する。図４は、本実施形態の気密試験装置１の動作の一例を示すフローチャート（その１）である。図５は、本実施形態の気密試験装置１の動作の一例を示すフローチャート（その２）である。まず、バルブ制御部１０４は、バルブ４０の状態を「ピラニ真空計測定モード」に制御する（ステップＳ１００）。具体的には、バルブ制御部１０４は、バルブ４０ａ〜４０ｂを開状態に制御し、他のバルブ４０を閉状態に制御する。次に、真空ポンプ制御部１０６は、真空ポンプ２０ａによって真空チャンバー１０内を粗引きする（ステップＳ１０２）。次に、気密試験装置１は、真空チャンバー１０内が粗引きされた状態において、圧力変化による漏れ試験によってガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしているか否かを試験する。つまり、気密試験装置１は、真空チャンバー１０内が粗引きされた状態において、所定の時間だけ放置（以下、ビルドアップ）する（ステップＳ１０４）。
【００２４】
判定部１０８は、ビルドアップが完了した後に真空計３０ａが測定した真空チャンバー１０内の真空度を示す情報を取得部１０２から取得し、取得した真空計３０ａの測定結果が所定の閾値（以下、閾値ＴＨ１）以下であるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。閾値ＴＨ１とは、例えば、１００［Ｐａ］程度の圧力を示す値である。判定部１０８は、真空計３０ａの測定結果が閾値ＴＨ１より大きい場合（つまり、真空チャンバー１０内の真空度が悪い場合）、ガス絶縁機器ＧＨからガス漏れしていると判定する（ステップＳ１０８）。上述したように、真空計３０ａは、他の真空計３０と比して高圧力の範囲の圧力を測定する。したがって、真空計３０ａの測定結果に基づいて、ガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定された場合、ガス絶縁機器ＧＨからは、ガスが大量に漏れ（大リーク）ている。気密試験装置１は、判定部１０８によってガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定される場合、ガス漏れしていることを通知する（ステップＳ１１０）。気密試験装置１は、例えば、ガス漏れしていることを通知するランプを備えており、当該ランプを点灯させることによりガス漏れを通知する。なお、気密試験装置１は、ランプ以外にも、ブザーによってガス漏れを通知してもよく、ディスプレイによってガス漏れを通知してもよく、ネットワークを介して接続された情報収集装置に試験対象のガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていることを示す情報を送信することによってガス漏れを通知してもよい。気密試験装置１は、ステップＳ１１０の後、処理をステップＳ１３２に進める。ステップＳ１３２の詳細については、後述する。
【００２５】
判定部１０８は、真空計３０ａの測定結果が閾値ＴＨ１以下である場合（つまり、真空チャンバー１０内の真空度が良い場合）、ビルドアップが完了した後に真空計３０ｂが測定した真空チャンバー１０内の真空度を示す情報を取得部１０２から取得し、取得した真空計３０ｂの測定結果が所定の閾値（以下、閾値ＴＨ２）以下であるか否かを判定する（ステップＳ１１２）。閾値ＴＨ２とは、例えば、２０［Ｐａ］程度の圧力を示す値である。判定部１０８は、真空計３０ｂの測定結果が閾値ＴＨ２より大きい場合（つまり、真空チャンバー１０内の真空度が悪い場合）、ガス絶縁機器ＧＨからガス漏れしていると判定する（ステップＳ１１４）。上述したように、他の真空計３０ａと比して真空計３０ｂは、低圧力の範囲の圧力を測定する。したがって、真空計３０ｂの測定結果に基づいて、ガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定された場合、ガス絶縁機器ＧＨからは、ガスが少量だけ漏れ（小リーク）ている。気密試験装置１は、判定部１０８によってガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定される場合（ステップＳ１１４）、処理をステップＳ１１０に進める。
【００２６】
次に、バルブ制御部１０４は、バルブ４０を「チャンバー真空モード」に制御する（ステップＳ１１６）。具体的には、バルブ制御部１０４は、バルブ４０ａ、及びバルブ４０ｄを開状態に制御し、他のバルブ４０を閉状態に制御する。次に、真空ポンプ制御部１０６は、真空ポンプ２０ｂによって真空チャンバー１０内を本引きする（ステップＳ１１８）。次に、真空チャンバー１０内が本引きされた状態において、ビルドアップする（ステップＳ１２０）。
【００２７】
次に、バルブ制御部１０４は、バルブ４０を「電離真空計測定モード」に制御する（ステップＳ１２２）。具体的には、バルブ制御部１０４は、バルブ４０ｃを開状態に制御し、他のバルブ４０を閉状態に制御する。次に、判定部１０８は、バルブ４０ｃが開状態に制御された後に真空計３０ｃが測定した真空チャンバー１０内の真空度を示す情報を取得部１０２から取得し、取得した真空計３０ｃの測定結果が所定の閾値（以下、閾値ＴＨ３以下であるか否かを判定する（ステップＳ１２４）。閾値ＴＨ３とは、例えば、０．０３［Ｐａ］程度の圧力を示す値である。判定部１０８は、真空計３０ｃの測定結果が閾値ＴＨ３より大きい場合（つまり、真空チャンバー１０内の真空度が悪い場合（Ｓ１２４；ＮＯ））、ガス絶縁機器ＧＨからガス漏れしていると判定する（ステップＳ１２５）。上述したように、真空計３０ｃは、他の真空計３０と比して低圧力の範囲の圧力を測定する。したがって、真空計３０ｃの測定結果に基づいて、ガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定された場合、ガス絶縁機器ＧＨからは、ガスが少量だけ漏れて（小リークして）いる。気密試験装置１は、判定部１０８によってガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定される場合（ステップＳ１２５）、処理をステップＳ１１０に進める。また、判定部１０８は、真空計３０ｃの測定結果が閾値ＴＨ３以下の場合（つまり、真空チャンバー１０内の真空度が良い場合（Ｓ１２４；ＹＥＳ））、処理をステップＳ１２６に進める。
【００２８】
なお、閾値ＴＨ３は、０．０３［Ｐａ］程度の圧力を示す値の他、質量分析計５０に流入することができる（つまり、質量分析計５０が測定することができる）ガス圧力を示す値であってもよい。この場合、判定部１０８は、真空計３０ｃの測定結果が閾値ＴＨ３より大きい場合（つまり、質量分析計５０では測定することができない程度のガス漏れが生じている場合）、ガス漏れがあると判定し、質量分析計５０が故障することを抑制することができる。
【００２９】
次に、制御装置１００は、「質量分析計測定モード」を実行する。具体的には、判定部１０８は、ステップＳ１１８によって本引きされている間に質量分析計５０が測定した測定結果に基づいて、真空チャンバー１０内の気体に含まれる測定対象のガス（つまり、ガス絶縁機器ＧＨに封入されるガス）の量が、所定の閾値（以下、閾値ＴＨ４）以上であるか否かを判定する（ステップＳ１２６）。閾値ＴＨ４とは、例えば、０．００００４［Ｐａ・ｍ３／ｓｅｃ］程度の量を示す値である。判定部１０８は、測定対象のガスの量が閾値ＴＨ４以上である場合、ガス絶縁機器ＧＨからガス漏れしていると判定する（ステップＳ１２８）。質量分析計５０の測定結果に基づいて、ガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定された場合、ガス絶縁機器ＧＨからはガスが微量に漏れ（微少リーク）ている。気密試験装置１は、判定部１０８によってガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていると判定される場合（ステップＳ１２８）、処理をステップＳ１１０に進める。
【００３０】
次に、気密試験装置１は、判定部１０８によって測定対象のガスの量が閾値ＴＨ４未満であると判定される（つまり、ガス漏れしていないと判定される）場合、ガス漏れしていないことを通知する（ステップＳ１３０）。気密試験装置１は、例えば、ガス漏れしていることを通知するランプを滅灯させることにより、ガス漏れしていないことを通知する。なお、気密試験装置１は、ランプ以外にも、ディスプレイによってガス漏れしていないことを通知してもよく、ネットワークを介して接続された情報収集装置に試験対象のガス絶縁機器ＧＨがガス漏れしていないことを示す情報を送信することによってガス漏れしていないことを通知してもよい。
【００３１】
次に、気密試験装置１は、ガス絶縁機器ＧＨに対する試験を終了する（ステップＳ１３２）。具体的には、バルブ制御部１０４がバルブ４０ｈを開状態に制御し、真空チャンバー１０内と、外気とを連通させ、真空チャンバー１０内の気圧を大気圧と合致させる。
【００３２】
＜実施形態のまとめ＞
以上説明したように、本実施形態の気密試験装置１は、絶縁性ガスを封入するガス絶縁機器ＧＨが収納される真空チャンバー１０と、真空チャンバー１０の気体を真空引きする真空ポンプ２０と、真空チャンバー１０内の真空の程度を測定する測定部（この一例では真空計３０）と、真空ポンプ２０によって真空引きされた後の真空計３０の測定結果に基づいて、絶縁性ガスのガス漏れを判定する判定部１０８と、を備え、圧力変化による漏れ試験を用いたガス絶縁機器ＧＨのガス漏れを判定することができる。
【００３３】
また、本実施形態の気密試験装置１は、真空チャンバー１０内の物質の質量数を測定する質量分析計５０を更に備え、真空チャンバー１０内の物質の質量を、質量分析計５０によって測定し、真空ポンプ２０によって真空引きされた後の質量分析計５０の測定結果に基づいて、絶縁性ガスのガス漏れを判定し、より精度高くガス絶縁機器ＧＨのガス漏れを判定することができる。
【００３４】
また、本実施形態の気密試験装置１は、真空チャンバー１０と、真空ポンプ２０とを接続する配管ｐの表面に接して又は配管ｐの近傍に設置される加熱乾燥器６０を更に備え、真空ポンプ２０によって真空チャンバー１０内の空気を真空引きする際に、真空チャンバー１０内の空気を加熱し、質量分析計５０がガス絶縁機器ＧＨ内のガスを測定する際の、測定の精度を高めることができる。
【００３５】
また、本実施形態の気密試験装置１は、真空チャンバー１０内に、吸着剤７０が設置され、質量分析計５０がガス絶縁機器ＧＨ内のガスを測定する際の、測定の精度を高めることができる。
【００３６】
以上、本発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。上述した各実施形態に記載の構成を組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１…気密試験装置、１０…真空チャンバー、２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ…真空ポンプ、３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ…真空計、４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｈ…バルブ、５０…質量分析計、６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ…加熱乾燥器、７０…吸着剤、１００…制御装置、１０２…取得部、１０４…バルブ制御部、１０６…真空ポンプ制御部、１０８…判定部、ＧＨ…ガス絶縁機器、ｐ、ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ｐ５、ｐ６、ｐ７…配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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