(57)【要約】【課題】外部電極が導電性樹脂層を内部に有する場合でも、回路基板の導体パッドにハンダを用いて外部電極を接続するときに生じ得るマンハッタン現象を極力抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサは、略直方体状のコンデンサ本体１１の相対する２つの端部それぞれに、導電性樹脂層Ｆ３を内部に有する外部電極１２を備えている。外部電極１２は、コンデンサ本体１１の１面に対応する端面部１２ａと当該１面の周囲４面に対応する回り込み部１２ｂとを連続して有している。また、外部電極１２の端面部１２ａは、当該端面部１２ａの外面の中央領域に張出部１２ａ１を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体状の部品本体の相対する２つの端部それぞれに、導電性樹脂層を内部に有する外部電極を備えた電子部品であって、
前記部品本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第１方向寸法、第２方向寸法、第３方向寸法としたとき、
前記外部電極は、前記部品本体の第１方向の端面に対応する端面部と当該端面の周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有しており、
前記外部電極の端面部は、当該端面部の外面の中央領域に張出部を有している、
電子部品。
【請求項２】
前記外部電極の張出部は先細りの立体状を成している、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記導電性樹脂層は、前記部品本体の第１方向の端面に対応する端面部と当該端面部の周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有しており、
前記導電性樹脂層の端面部は、当該端面部の外面の中央領域に張出部を有しており、
前記導電性樹脂層は、当該導電性樹脂層の外面全体を少なくとも１層の金属層によって覆われている、
請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記導電性樹脂層の張出部は先細りの立体状を成している、
請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記導電性樹脂層と前記部品本体の第１方向の端面との間には第２の金属層が設けられている、
請求項３または４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第２の金属層は、２層の金属層から成る、
請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記外部電極の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記電子部品の第１方向寸法の１０％以上である、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記外部電極の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記電子部品の第１方向寸法の４０％以下である、
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記電子部品の第１方向寸法の１％以上である、
請求項３〜８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記外部電極の前記張出部を含む第１方向寸法の１０％以下である、
請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含まない第１方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法の４８％以下である、
請求項３〜１０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含まない第１方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法の１２％以上である、
請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記導電性樹脂層の前記回り込み部の第３方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法以下である、
請求項３〜１２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記導電性樹脂層の前記回り込み部の第３方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含まない第１方向寸法よりも大きい、
請求項１３に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記部品本体の第１方向寸法は４００〜１６００μｍの範囲内で設定されており、
前記部品本体の第２方向寸法および第３方向寸法は５０〜８００μｍの範囲内で設定されている、
請求項１〜１４に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記電子部品は積層セラミックコンデンサである、
請求項１〜１５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性樹脂層を内部に有する１対の外部電極を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
後記特許文献１には、導電性樹脂層を内部に有する１対の外部電極を備えた電子部品（積層セラミックコンデンサ）が開示されている。この外部電極の導電性樹脂層は、回路基板に実装した後の電子部品、詳しくは、回路基板の導体パッドにハンダを用いて外部電極を接続した後の電子部品が熱的衝撃や機械的衝撃を受けたときでも、これら衝撃を緩和して当該電子部品にクラック等の損傷が生じることを抑制する役目を果たしている。
【０００３】
ところで、前掲の導電性樹脂層は一般に導電性樹脂ペーストを塗布して硬化させることによって作製されるため、当該導電性樹脂層が略直方体状の部品本体の１面に対応する端面部と当該１面の周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有する５面タイプの場合、当該導電性樹脂層の端面部の外面に現れる丸みよりも回り込み部の外面に現れる丸みが顕著になりやすい。よって、この導電性樹脂層の外面全体を覆うように金属層を電解メッキ等の手法によって作製すると、当該金属層の外面にも導電性樹脂層の丸みに準じた丸みが現れてしまう。すなわち、外部電極が前記部品本体の１面に対応する端面部とその周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有する５面タイプの場合、当該外部電極の端面部の外面に現れる丸みよりも回り込み部の外面に現れる丸みが顕著になってしまう。
【０００４】
そのため、外部電極の回り込み部の一部分（前記部品本体の周囲１面に対応する部分）をハンダを用いて回路基板の導体パッドに接続すると、先に述べた外面の丸みの違いを原因として、端面部の外面と回り込み部の一部分の外面における溶融ハンダの挙動に差異が生じる。具体的には、外部電極の端面部の外面の丸みはさほど顕著ではないため、溶融ハンダは当該端面部の外面に濡れ広がりやすく、一方、外部電極の回り込み部の一部分の外面の丸みは顕著であるため、溶融ハンダは当該回り込み部の一部分の外面に濡れ広がりにくい。
【０００５】
つまり、外部電極の端面部の外面に濡れ広がった溶融ハンダの表面張力（部品本体を持ち上げる力に相当）が、回り込み部の一部分の外面に濡れ広がった溶融ハンダの表面張力（部品本体を持ち上げる力に対抗する力に相当）よりも大きくなって、回路基板の導体パッドにハンダを用いて外部電極を接続するときに電子部品が立ち上がる現象（マンハッタン現象）を生じやすくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−０３４０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、外部電極が導電性樹脂層を内部に有する場合でも、回路基板の導体パッドにハンダを用いて外部電極を接続するときに生じ得るマンハッタン現象を極力抑制できる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、略直方体状の部品本体の相対する２つの端部それぞれに、導電性樹脂層を内部に有する外部電極を備えた電子部品であって、前記部品本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第１方向寸法、第２方向寸法、第３方向寸法としたとき、前記外部電極は、前記部品本体の第１方向の端面に対応する端面部と当該端面部の周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有しており、前記外部電極の端面部は、当該端面部の外面の中央領域に張出部を有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子部品によれば、外部電極が導電性樹脂層を内部に有する場合でも、回路基板の導体パッドにハンダを用いて外部電極を接続するときに生じ得るマンハッタン現象を極力抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明を適用した積層セラミックコンデンサの平面図である。
【図２】図２は図１のＳ１−Ｓ１線断面図である。
【図３】図３は図２の部分拡大図である。
【図４】図４は図１に示した積層セラミックコンデンサの外部電極を回路基板の導体パッドにハンダを用いて接続した様子を示す図である。
【図５】図５は図１に示した積層セラミックコンデンサに係るマンハッタン現象の検証結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の説明では、便宜上、後記コンデンサ本体１１の相対する２つの面の対向方向（図１および図２の左右方向に相当、後記外部電極１２が向き合う方向に相当）を「第１方向ｄ１」、他の相対する２つの面の対向方向（図１の上下方向に相当）を「第２方向ｄ２」、残りの相対する２つの面の対向方向（図２の上下方向に相当、後記内部電極層１１ａが積層される方向に相当）を「第３方向ｄ３」と表記する。
【００１２】
また、各構成要素の第１方向ｄ１に沿う寸法を「第１方向寸法Ｄ１［構成要素の符号］」、第２方向ｄ２に沿う寸法を「第２方向寸法Ｄ２［構成要素の符号］」、第３方向ｄ３に沿う寸法を「第３方向寸法Ｄ３［構成要素の符号］」と表記する。なお、各寸法Ｄ１［構成要素の符号］〜Ｄ３［構成要素の符号］として例示した数値は設計上の基準寸法を意味するものであって、製造上の寸法公差を含むものではない。
【００１３】
まず、図１〜図３を用いて、本発明を適用した積層セラミックコンデンサ１０の構成について説明する。
【００１４】
積層セラミックコンデンサ１０は、略直方体状のコンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の相対する２つの端部それぞれに、導電性樹脂層Ｆ３を内部に有する外部電極１２を備えている。なお、各外部電極１２は構成が同じであるため同一符号で示してある。
【００１５】
コンデンサ本体１１は、全ての稜および角に丸みを有している。また、コンデンサ本体１１は、複数の内部電極層１１ａ（図２および図３では計２０層）が誘電体層１１ｂ（図２および図３では計１９層）を介して積層された容量部（符号省略）を有しており、当該容量部（符号省略）は第２方向ｄ２両側の誘電体マージン部（符号省略）と第３方向ｄ３両側の誘電体マージン部（符号省略）とによって囲まれている。図２に示したように、複数の内部電極層１１ａは第１方向ｄ１で交互にずれており、一方の外部電極１２（図２の左側の外部電極１２）には上から奇数番目の内部電極層１１ａの第１方向ｄ１の端縁が接続され、他方の外部電極１２（図２の右側の外部電極１２）には上から偶数番目の内部電極層１１ａの第１方向ｄ１の端縁が接続されている。
【００１６】
内部電極層１１ａそれぞれの主成分には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属を好ましく使用できる。また、誘電体層１１ｂそれぞれと誘電体マージン部（符号省略）それぞれの主成分には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体セラミックスを好ましく使用できる。なお、誘電体層１１ｂの主成分と第３方向ｄ３両側の誘電体マージン部（符号省略）の主成分とを異ならせてもよいし、誘電体層１１ｂの主成分と第３方向ｄ３一側の誘電体マージン部（符号省略）の主成分と第３方向ｄ３他側の誘電体マージン部（符号省略）の主成分とを異ならせてもよい。
【００１７】
図２および図３には、図示の便宜上、計２０層の内部電極層１１ａを描いているが、内部電極層１１ａの層数、ならびに、内部電極層１１ａそれぞれの第１方向寸法Ｄ１［１１ａ］および第２方向寸法Ｄ２［１１ａ］は、目標容量値に応じて任意に変更することができる。目標容量値にもよるが、内部電極層１１ａそれぞれの第３方向寸法Ｄ３［１１ａ］の数値範囲としては好ましくは０．３〜１．５μｍを例示することができ、また、誘電体層１１ｂそれぞれの第３方向寸法Ｄ３［１１ｂ］の数値範囲としては好ましくは０．５〜４．０μｍを例示することができる。
【００１８】
外部電極１２それぞれは、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の端面（図２の左端面または右端面）に対応する略矩形状の端面部１２ａと、当該端面の周囲４面（コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面および第３方向ｄ３の両端面、図１の上下面および図２の上下面）に対応する略４角筒状の回り込み部１２ｂとを連続して有する５面タイプである。また、端面部１２ａは、当該端面部１２ａの外面の中央領域に張出部１２ａ１を有している。張出部１２ａ１は、好ましくは略円錐状や略円錐台状等のような先細りの立体状を成している。なお、前記の「中央領域」は張出部１２ａ１を図１の左または右から見たときの当該張出部１２ａ１の存在領域を意味するものであり、張出部１２ａ１の中心は端面部１２ａの外面の中心と一致していてもよいし、端面部１２ａの外面の中心からずれていてもよい。
【００１９】
また、外部電極１２それぞれは、図３に示したように、第１金属層Ｆ１と第２金属層Ｆ２と導電性樹脂層Ｆ３と第３金属層Ｆ４とを有する４層構成である。第１金属層Ｆ１はコンデンサ本体１１の主として第１方向ｄ１の端面（図２の左端面または右端面）に付着しており、第２金属層Ｆ２は第１金属層Ｆ１の外面全体を覆っており、第４金属層Ｆ４は導電性樹脂層Ｆ３の外面全体を覆っている。
【００２０】
導電性樹脂層Ｆ３は、コンデンサ本体１１の第１方向ｄ１の端面（図２の左端面または右端面）に対応する略矩形状の端面部Ｆ３ａと、当該端面の周囲４面（コンデンサ本体１１の第２方向ｄ２の両端面および第３方向ｄ３の両端面、図１の上下面および図２の上下面）に対応する略４角筒状の回り込み部Ｆ３ｂとを連続して有する５面タイプであり、当該回り込み部Ｆ３ｂはコンデンサ本体１１にも接している。また、端面部Ｆ３ａは、当該端面部Ｆ３ａの外面の中央領域に張出部Ｆ３ａ１を有している。張出部Ｆ３ａ１は、好ましくは略円錐状や略円錐台状等のような先細りの立体状を成している。なお、前記の「中央領域」は張出部Ｆ３ａ１を図１の左または右から見たときの当該張出部Ｆ３ａ１の存在領域を意味するものであり、張出部Ｆ３ａ１の中心は端面部Ｆ３ａの外面の中心と一致していてもよいし、端面部Ｆ３ａの外面の中心からずれていてもよい。
【００２１】
第１金属層Ｆ１の主成分には、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属を好ましく使用できる。また、第１金属層Ｆ１の作製方法には、金属ペーストをディップ法や印刷法等によって塗布し焼き付ける方法を好ましく使用できるが、スパッタリングや真空蒸着等の乾式メッキ法を使用することも可能である。
【００２２】
第２金属層Ｆ２の主成分には、銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等から選択した金属で第１金属層Ｆ１とｆ１導体層ＣＦ１の主成分とは異なる金属を好ましく使用できる。また、第２金属層Ｆ１の作製方法には、電解メッキ等の湿式メッキ法を好ましく使用できるが、スパッタリングや真空蒸着等の乾式メッキ法を使用することも可能である。
【００２３】
導電性樹脂層Ｆ３の主成分には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂と、銅、スズ、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等の金属から成る導電性フィラーを、好ましく使用できる。導電性フィラーは、球状、扁平状、繊維状等、導電性を確保できる形態であれば特段の制限はない。また、導電性樹脂層Ｆ３の作製方法には、導電性樹脂ペーストをディップ法や印刷法等によって塗布して熱硬化させる方法を好ましく使用できる。張出部Ｆ３ａ１の形態は、導電性樹脂ペーストを塗布するときに当該導電性樹脂ペーストの端面部Ｆ３ａとなる部分の外面の中央領域が積極的に盛り上がるようにして得ることができる他、導電性樹脂ペーストを塗布した後に当該導電性樹脂ペーストの端面部Ｆ３ａとなる部分の外面の中央領域に後処理によって盛り上がり部分を形成することによっても得ることができる。
【００２４】
第３金属層Ｆ４の主成分には、スズ、銅、ニッケル、金、亜鉛、これらの合金等の金属を好ましく使用できる。また、第３金属層Ｆ４の作製方法には、電解メッキ等の湿式メッキ法を好ましく使用できるが、スパッタリングや真空蒸着等の乾式メッキ法を使用することも可能である。なお、第３金属層Ｆ４は２層の金属層から構成してもよく、この場合、内側金属層の主成分をニッケルとし、外側金属層の主成分をスズとすることが好ましい。
【００２５】
次に、図４および図５を用いて、前述の積層セラミックコンデンサ１０に係るマンハッタン現象の検証に用いた試作品の仕様と検証方法について説明する。
【００２６】
検証に際しては、図５に示した試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６を４００個ずつ用意した。試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６の仕様は以下のとおりである。
【００２７】
〈共通仕様〉
・コンデンサ本体１１の内部電極層１１ａを除く部分の主成分はチタン酸バリウムで、内
部電極層１１ａの主成分はニッケル
・コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］は１０００μｍ、第２方向寸法Ｄ２［
１１］および第３方向寸法Ｄ３［１１］は５００μｍ
・外部電極１２の第１金属層Ｆ１はニッケルを主成分とする焼き付け金属層で、第１金属
層Ｆ１の第１方向寸法Ｄ１［Ｆ１］は３μｍ
・外部電極１２の第２金属層Ｆ２は銅を主成分とした電解メッキ金属層で、第２金属層Ｆ
２の第１方向寸法Ｄ１［Ｆ２］は１μｍ
・外部電極１２の導電性樹脂層Ｆ３はエポキシ樹脂および銅製の導電性フィラーを主成分
とする熱硬化の導電性樹脂層
・外部電極１２の第３金属層Ｆ４はニッケルを主成分とした内側の電解メッキ金属層Ｆ４
ａとスズを主成分とした外側の電解メッキ金属層Ｆ４ｂとの２層構造で、内側金属層Ｆ
４ａの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ４ａ］、第２方向寸法Ｄ２［Ｆ４ａ］および第３方向寸法
Ｄ３［Ｆ４ａ］は３μｍ、外側金属層Ｆ４ｂの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ４ｂ］、第２方向
寸法Ｄ２［Ｆ４ｂ］および第３方向寸法Ｄ３［Ｆ４ｂ］は４μｍ
【００２８】
〈非共通仕様〉
（１）試作品ＰＲ１〜ＰＲ９の第１グループは、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］を全て２５μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］を全て３μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］を全て１５μｍ（第２方向寸法Ｄ２［Ｆ３ｂ］も同様）とし、外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］のみを変化させたものである。この第１方向寸法Ｄ１［１２］の変化は、外部電極１２の回り込み部１２ｂの第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ］を変化させること、具体的には、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ｂ］を変化させることによって行ったため、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］は全て１０６０μｍとなっている。
【００２９】
なお、導電性樹脂層Ｆ３は導電性樹脂ペーストをディップ法によって塗布した後に熱硬化させる方法により作製したため、図２および図３には示していないが、とりわけ導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ｂ］が小さいものでは、当該回り込み部Ｆ３ｂの外面に多少の丸みが生じている。そのため、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］は、当該回り込み部Ｆ３ｂの第１方向ｄ１の略中央部分（最も値が大きくなる部分に相当）にて測定している。
【００３０】
（２）試作品ＰＲ１０〜ＰＲ１４の第２グループは、外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］を全て２５０μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］を全て３μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］を全て１５μｍ（第２方向寸法Ｄ２［Ｆ３ｂ］も同様）とし、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］のみを変化させたものである。この第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］の変化は、張出部Ｆ３ａ１の第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ１］を変化させることによって行ったため、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］は試作品ＰＲ１０〜ＰＲ１４ごとに僅かに異なっている。
【００３１】
（３）試作品ＰＲ１５〜ＰＲ２０の第３グループは、外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］を全て２５０μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］を全て２５μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］を全て１５μｍ（第２方向寸法Ｄ２［Ｆ３ｂ］も同様）とし、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］のみを変化させたものである。この第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］の変化は、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］を変えずに行ったため、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］は全て１０６０μｍとなっている。
【００３２】
（４）試作品ＰＲ２１〜ＰＲ２６の第４グループは、外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］を全て２５０μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］を全て２５μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］を全て３μｍとし、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］（第２方向寸法Ｄ２［Ｆ３ｂ］も同様）のみを変化させたものである。この第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］を変えても積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］は変わらないため、当該第１方向寸法Ｄ１［１０］は全て１０６０μｍとなっている。
【００３３】
検証方法は、図４に示したように、予め用意した検証用回路基板ＣＢの導体パッドＣＢａに同一種類のハンダペーストＳＤを同一量塗布し、そして、塗布されたハンダペーストＳＤに試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６の外部電極１２の回り込み部１２ｂの一部分（部品本体１１の周囲１面に対応する部分）を同一荷重で押し付けて当該試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６を検証用回路基板ＣＢに搭載し、そして、試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６が搭載された検証用回路基板ＣＢをリフロー炉に投入して同一条件でハンダ付けすることにより行った。そして、ハンダ付け後の試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６の状態を目視により確認し、立ち上がりが生じている数を計数した。図５のマンハッタン現象の項目には、試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６ごとに立ち上がりが生じている数をｎ／４００で示してある。
【００３４】
なお、試作品ＰＲ１〜ＰＲ９は外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］が変化するもの、詳しくは、回り込み部１２ｂの第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ］が変化するものであるため、当該試作品ＰＲ１〜ＰＲ１０に関しては回り込み部１２ｂの第１方向寸法Ｄ１［１２ｂ］に対応した第１方向寸法Ｄ１［ＣＢａ］を有する導体パッドＣＢａを有する検証用回路基板ＣＢを使用した。
【００３５】
次に、図５を用いて、前述の積層セラミックコンデンサ１０に係るマンハッタン現象の検証結果および検証結果に基づく考察について説明する。
【００３６】
〈第１グループの検証結果および考察〉
外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］のみを変化させた試作品ＰＲ１〜ＰＲ９のうち、試作品ＰＲ２〜ＰＲ９ではマンハッタン現象を生じているものは確認できなかった。すなわち、外部電極１２の張出部１２ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［１２］が、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］の１０％以上であれば、マンハッタン現象が生じることを抑制できていると言える。
【００３７】
なお、外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］が４９０μｍの試作品ＰＲ９では、外部電極１２の第１方向ｄ１の相互間隔が小さいことが影響していると思われるが、外部電極１２相互が第３金属層Ｆ４（内側金属層Ｆ４ａおよび外側金属層Ｆ４ｂ）によって短絡している外観不良が確認された。すなわち、外部電極１２の張出部１２ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［１２］は、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］の４０％以下とすることが好ましいと言える。
【００３８】
〈第２グループの検証結果および考察〉
導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］のみを変化させた試作品ＰＲ１０〜ＰＲ１４のうち、試作品ＰＲ１１〜ＰＲ１４ではマンハッタン現象を生じているものは確認できなかった。すなわち、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］が、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］の１％以上であれば、マンハッタン現象が生じることを抑制できていると言える。
【００３９】
なお、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］を試作品ＰＲ１５の２５μｍより大きくすることは可能であるが、当該第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］を２５μｍ超過とすると、これに伴って外部電極１２の端面部１２ａの張出部１２ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［１２ａ＋１２ａ１］が増加して積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］が大きくなってしまう。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０に対する小型化要求に反するものとなってしまうため、実用上は、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］は、外部電極１２の張出部１２ａを含む第１方向寸法Ｄ１［１２］の１０％以下とすることが好ましいと言える。
【００４０】
〈第３グループの検証結果および考察〉
導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］のみを変化させた試作品ＰＲ１５〜ＰＲ２０のうち、試作品ＰＲ１５〜ＰＲ１９ではマンハッタン現象を生じているものは確認できなかった。すなわち、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］が、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］の４８％以下であれば、マンハッタン現象が生じることを抑制できていると言える。
【００４１】
なお、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］が２μｍの試作品ＰＲ１５では、当該第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］が小さいことが影響していると思われるが、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの外面の一部が第３金属層Ｆ４（内側金属層Ｆ４ａおよび外側金属層Ｆ４ｂ）によって覆われていない外観不良が確認された。すなわち、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］は、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］の１２％以上とすることが好ましいと言える。
【００４２】
〈第４グループの検証結果および考察〉
導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］（第２方向寸法Ｄ２［Ｆ３ｂ］も同様）のみを変化させた試作品ＰＲ２１〜ＰＲ２６のうち、試作品ＰＲ２１〜ＰＲ２５ではマンハッタン現象を生じているものは確認できなかった。すなわち、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］が、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］以下であれば、マンハッタン現象が生じることを抑制できていると言える。
【００４３】
なお、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］が３μｍの試作品ＰＲ２１では、当該第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］が小さいことが影響していると思われるが、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの外面の一部が第３金属層Ｆ４（内側金属層Ｆ４ａおよび外側金属層Ｆ４ｂ）によって覆われていない外観不良が確認された。すなわち、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］は、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］よりも大きくすることが好ましいと言える。
【００４４】
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１０によって得られる作用効果について説明する。
【００４５】
前記検証に際し、ハンダ付け後の試作品ＰＲ１〜ＰＲ２６の状態を目視により確認したところ、マンハッタン現象が生じていない試作品は、図４に示したように、外部電極１２の端面部１２ａの外面におけるハンダＳＤの濡れ広がりが張出部１２ａ１によって抑えられているとともに、外部電極１２の回り込み部１２ｂの一部分（導体パッドＣＢａに向き合っている部分）の外面におけるハンダＳＤの濡れ広がりが許容されていた。
【００４６】
このようなハンダＳＤの濡れ広がり状態からすると、外部電極１２の端面部１２ａに当該端面部１２ａの外面の中央領域に張出部１２ａ１を設けたことがマンハッタン現象の抑制に効果的に作用していると判断できる。また、張出部１２ａ１が先細りの立体状を成していることがマンハッタン現象の抑制に効果的に作用していると判断することもできる。
【００４７】
また、前記第１グループの検証結果および考察からすると、外部電極１２の張出部１２ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［１２］が、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］の１０％以上であれば、マンハッタン現象が生じることをより確実に抑制できると判断できる。
【００４８】
さらに、前記第２グループの検証結果および考察からすると、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］が、積層セラミックコンデンサ１０の第１方向寸法Ｄ１［１０］の１％以上であれば、マンハッタン現象が生じることをより確実に抑制できると判断できる。
【００４９】
さらに、前記第３グループの検証結果および考察からすると、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含まない第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ］が、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］の４８％以下であれば、マンハッタン現象が生じることをより確実に抑制できると判断できる。
【００５０】
さらに、前記第４グループの検証結果および考察からすると、導電性樹脂層Ｆ３の回り込み部Ｆ３ｂの第３方向寸法Ｄ３［Ｆ３ｂ］が、導電性樹脂層Ｆ３の端面部Ｆ３ａの張出部Ｆ３ａ１を含む第１方向寸法Ｄ１［Ｆ３ａ＋Ｆ３ａ１］以下であれば、マンハッタン現象が生じることをより確実に抑制できると判断できる。
【００５１】
次に、前記同様の作用効果が得られる、前述の積層セラミックコンデンサ１０の変形例について説明する。
【００５２】
前記検証に用いた試作品として、コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］が１０００μｍで第２方向寸法Ｄ２［１１］および第３方向寸法Ｄ３［１１］が５００μｍのものを示したが、各寸法はこれら数値に制限されるものではない。なお、コンデンサ本体１１の第１方向寸法Ｄ１［１１］の数値範囲としては好ましくは４００〜１６００μｍを例示することができ、第２方向寸法Ｄ２［１１］および第３方向寸法Ｄ３［１１］の数値範囲としては好ましくは５０〜８００μｍを例示することができる。
【００５３】
また、前記検証に用いた試作品として、外部電極１２の第１金属層Ｆ１の第１方向寸法Ｄ１［Ｆ１］が３μｍのものを示し、第２金属層Ｆ２の第１方向寸法Ｄ１［Ｆ２］が１μｍのものを示し、第３金属層Ｆ４の内側金属層Ｆ４ａの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ４ａ］、第２方向寸法Ｄ２［Ｆ４ａ］および第３方向寸法Ｄ３［Ｆ４ａ］が３μｍで外側金属層Ｆ４ｂの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ４ｂ］、第２方向寸法Ｄ２［Ｆ４ｂ］および第３方向寸法Ｄ３［Ｆ４ｂ］が４μｍのものを示したが、各寸法はこれら数値に制限されるものではない。なお、外部電極１２の第１金属層Ｆ１の第１方向寸法Ｄ１［Ｆ１］の数値範囲としては好ましくは１〜１０μｍを例示することができ、第２金属層Ｆ２の第１方向寸法Ｄ１［Ｆ２］の数値範囲としては好ましくは０．５〜３μｍを例示することができ、第３金属層Ｆ４の内側金属層Ｆ４ａの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ４］、第２方向寸法Ｄ２［Ｆ４］および第３方向寸法Ｄ３［Ｆ４］の数値範囲、ならびに、外側金属層Ｆ４ｂの第１方向寸法Ｄ１［Ｆ４］、第２方向寸法Ｄ２［Ｆ４］および第３方向寸法Ｄ３［Ｆ４］の数値範囲としては好ましくは０．５〜１０μｍを例示することができる。
【００５４】
さらに、前述の積層セラミックコンデンサ１０として、外部電極１２が第１金属層Ｆ１と第２金属層Ｆ２と導電性樹脂層Ｆ３と第３金属層Ｆ４とを有する４層構成のものを示したが、第１金属層Ｆ１と第２金属層Ｆ２の一方を除外して３層構成としてもよいし、第１金属層Ｆ１と第２金属層Ｆ２に他の金属層を付加しても５層以上の構成としてもよいし、第３金属層Ｆ４に他の金属層を付加して５層以上の構成としてもよい。
【００５５】
さらに、本発明を適用した電子部品として積層セラミックコンデンサ１０を示したが、積層セラミックコンデンサ１０以外の電子部品、例えば、積層セラミックバリスタや積層セラミックインダクタの他、積層セラミックコンデンサアレイや積層セラミックＬＣ複合部品や積層セラミックＬＣＲ複合部品等に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１０…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、１１ａ…内部電極層、１１ｂ…誘電体層、１２…外部電極、１２ａ…外部電極の端面部、１２ａ１…外部電極の張出部、１２ｂ…外部電極の回り込み部、Ｆ１…第１金属層、Ｆ２…第２金属層、Ｆ３…導電性樹脂層、Ｆ３ａ…導電性樹脂層の端面部、Ｆ３ａ１…導電性樹脂層の張出部、Ｆ３ｂ…導電性樹脂層の回り込み部、Ｆ４…第３金属層。
【図１】
2019091813.tif 000003
【図２】
2019091813.tif 000004
【図３】
2019091813.tif 000005
【図４】
2019091813.tif 000006
【図５】
2019091813.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成30年7月18日(2018.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体状の部品本体の相対する２つの端部それぞれに、導電性樹脂層を内部に有する外部電極を備えた電子部品であって、
前記部品本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第１方向寸法、第２方向寸法、第３方向寸法としたとき、
前記外部電極は、前記部品本体の第１方向の端面に対応する端面部と当該端面の周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有しており、
前記外部電極の端面部は、当該端面部の外面に張出部を有している、
電子部品。
【請求項２】
前記外部電極の張出部は、前記外部電極の端面部の外面の中央領域に設けられている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部電極の張出部は、先細りの立体状を成している、
請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記導電性樹脂層は、前記部品本体の第１方向の端面に対応する端面部と当該端面部の周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有しており、
前記導電性樹脂層の端面部は、当該端面部の外面に張出部を有しており、
前記導電性樹脂層は、当該導電性樹脂層の外面全体を少なくとも１層の金属層によって覆われている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記導電性樹脂層の張出部は、前記導電性樹脂層の端面部の外面の中央領域に設けられている、
請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記導電性樹脂層の張出部は、先細りの立体状を成している、
請求項４または５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記導電性樹脂層と前記部品本体の第１方向の端面との間には第２の金属層が設けられている、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第２の金属層は、２層の金属層から成る、
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記外部電極の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記電子部品の第１方向寸法の１０％以上である、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記外部電極の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記電子部品の第１方向寸法の４０％以下である、
請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記電子部品の第１方向寸法の１％以上である、
請求項４〜１０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法は、前記外部電極の前記張出部を含む第１方向寸法の１０％以下である、
請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含まない第１方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法の４８％以下である、
請求項４〜１２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含まない第１方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法の１２％以上である、
請求項１３に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記導電性樹脂層の前記回り込み部の第３方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含む第１方向寸法以下である、
請求項４〜１４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記導電性樹脂層の前記回り込み部の第３方向寸法は、前記導電性樹脂層の前記端面部の前記張出部を含まない第１方向寸法よりも大きい、
請求項１５に記載の電子部品。
【請求項１７】
前記部品本体の第１方向寸法は４００〜１６００μｍの範囲内で設定されており、
前記部品本体の第２方向寸法および第３方向寸法は５０〜８００μｍの範囲内で設定されている、
請求項１〜１６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記電子部品は積層セラミックコンデンサである、
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか１項に記載の電子部品が回路基板に実装されている、
電子部品実装回路基板。
【請求項２０】
前記電子部品の外部電極がハンダを用いて前記回路基板の導体パッドに接続されている、
請求項１９に記載の電子部品実装回路基板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、導電性樹脂層を内部に有する１対の外部電極を備えた電子部品と、当該電子部品が回路基板に実装された電子部品実装回路基板に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、外部電極が導電性樹脂層を内部に有する場合でも回路基板に実装するときに生じ得るマンハッタン現象を極力抑制できる電子部品と、当該電子部品が回路基板に実装された電子部品実装回路基板を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、略直方体状の部品本体の相対する２つの端部それぞれに、導電性樹脂層を内部に有する外部電極を備えた電子部品であって、前記部品本体の相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第１方向寸法、第２方向寸法、第３方向寸法としたとき、前記外部電極は、前記部品本体の第１方向の端面に対応する端面部と当該端面部の周囲４面に対応する回り込み部とを連続して有しており、前記外部電極の端面部は、当該端面部の外面に張出部を有している。一方、本発明に係る電子部品実装回路基板は、前掲の電子部品が回路基板に実装されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る電子部品および電子部品実装回路基板によれば、電子部品の外部電極が導電性樹脂層を内部に有する場合でも当該電子部品を回路基板に実装するときに生じ得るマンハッタン現象を極力抑制することができる。