(57)【要約】【課題】適正な姿勢の外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法を得る。【解決手段】複数の内部リード部１と、複数の内部リード部１に連なる部位に形成されるプレート部４とを有するリードフレームＬＦのうち、内部リード部１を樹脂で覆うことでモールド部７を形成するモールド工程Ｐ１と、モールド工程Ｐ１の後に、プレート部４において内部リード部１の延長上の領域を残すようにプレス機で裁断することにより内部リード部１に導通する外部リード部２をモールド部７の外部に形成するプレス工程とで製造方法を構成した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の内部リード部と、複数の前記内部リード部に連なる部位に形成されるプレート部とを有するリードフレームのうち、複数の前記内部リード部を樹脂で覆うことでモールド部を形成するモールド工程と、
前記モールド工程の後に、前記プレート部のうち前記内部リード部の延長上の領域を残すようにプレス機で裁断することにより前記内部リード部に導通する外部リード部を前記モールド部の外部に作り出すプレス工程とを行う
外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数の前記内部リード部に前記モールド部が形成された成形物を、前記プレス機に装着して裁断を行う時に前記モールド部の外部の前記プレート部に対して適正な姿勢に向けて力を作用させる矯正工程が同時に行われる請求項１に記載の外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記リードフレームが、複数の前記内部リード部のうち隣接するもの同士をタイバーで接続した構造であり、前記モールド工程では前記タイバーを露出させる開口部を前記モールド部に形成し、
前記プレス工程では前記プレート部の裁断と共に前記モールド部のうち前記タイバーの部位を打ち抜くことで前記タイバーを除去する請求項１又は２に記載の外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止型電子部品では、樹脂封止部から外部リード部をコネクタに接続することや、外部リード部を基板のスルーホールに挿通してハンダにより固定する等の形態で使用されるのが一般的である。
【０００３】
また、樹脂封止部から複数の外部リード部が突出する構造の電子部品では、リードフレームを樹脂で封止する工程の後に複数の外部リード部の一部が変形する等、外部リード部の姿勢が乱れ、コネクタや基板のスルーホール等に適正にセットできないこともあった。
【０００４】
この不都合を解消するため、特許文献１には端子群が形成された後に、各端子の間に櫛歯形状の矯正治具をセットし、端子の弾性変形を超える移動幅で矯正治具の往復操作を複数回行うことにより端子を基準位置へ矯正する技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１８８０７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
複数の外部リード部が形成されたリードフレームを金型内にセットし、金型に樹脂を充填することにより樹脂で封止された電子部品を製造する製造方法を考えると、金型には高温の樹脂が充填されるため、充填の後には放熱に伴い樹脂が反り変形することもある。その結果、樹脂の反り変形に伴い、複数の外部リード部が変形し姿勢が乱れる現象を招くこともあった。
【０００７】
つまり、特許文献１の説明のように複数の外部リード部が並列する方向をＸ方向とすると、複数の外部リード部は、Ｘ方向と、これに直交するＹ方向に変形することもあった。このような不都合に対し、特許文献１に記載されるように外部リード部（文献では端子）に外部から力を作用させて矯正することも考えられるが、矯正のために専用の装置を必要とするだけでなく、矯正の工程に時間を要することになり改善の余地がある。
【０００８】
このような理由から、簡便な方法で適正な姿勢の外部リード部を形成することが可能となる外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法が求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の特徴は、複数の内部リード部と、複数の前記内部リード部に連なる部位に形成されるプレート部とを有するリードフレームのうち、複数の前記内部リード部を樹脂で覆うことでモールド部を形成するモールド工程と、
前記モールド工程の後に、前記プレート部のうち前記内部リード部の延長上の領域を残すようにプレス機で裁断することにより前記内部リード部に導通する外部リード部を前記モールド部の外部に作り出すプレス工程とを行う点にある。
【００１０】
この特徴構成によると、リードフレームのうち内部リード部を樹脂で覆うモールド部を形成した場合には、モールド部の変形に伴いリードフレームのプレート部が変形することもある。この変形ではモールド部が緩やかに湾曲し、この湾曲に伴いモールド部に対してプレート部が全体的に傾斜することがあるものの、プレート部の一部が大きく変形することはない。従って、プレス工程でプレート部を裁断して形成される外部リード部は互いに平行となる姿勢に維持することが可能となる。つまり、この製造方法では複数の外部リード部の各々姿勢が異なる方向に変形する不都合を招くことがなく、プレス工程の後に外部リード部の変形を矯正する矯正工程が不要となる。
従って、簡便な方法で適正な姿勢の外部リード部を形成することが可能となる外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法が得られた。
【００１１】
他の構成として、複数の前記内部リード部に前記モールド部が形成された成形物を、前記プレス機に装着して裁断を行う時に前記モールド部の外部の前記プレート部に対して適正な姿勢に向けて力を作用させる矯正工程が同時に行われても良い。
【００１２】
これによると、矯正工程をプレス工程と同時に行うことにより、矯正工程を別途行わずとも、リード部を最適な姿勢にすることができ、工程を削減できる。
【００１３】
他の構成として、前記リードフレームが、複数の前記内部リード部のうち隣接するもの同士をタイバーで接続した構造であり、前記モールド工程では前記タイバーを露出させる開口部を前記モールド部に形成し、
前記プレス工程では前記プレート部の裁断と共に前記モールド部のうち前記タイバーの部位を打ち抜くことで前記タイバーを除去しても良い。
【００１４】
これによると、プレス工程において外部リードを形成すると共に、タイバーを除去するための専用の工程を必要としないので簡便である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電子部品の斜視図である。
【図２】リードフレームの構造を示す図である。
【図３】モールド工程における金型とリードフレームとを示す図である。
【図４】矯正工程における矯正プレート等の位置関係を示す断面図である。
【図５】プレス工程におけるダイ金具とパンチ金具とを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔電子部品〕
図１に示すように、複数の内部リード部１を絶縁性の樹脂Ｒでモールドしたモールド部７を備えると共に、モールド部７から外部に突出する複数の外部リード部２を備えて電子部品Ａが構成されている。
【００１７】
図１に示す電子部品Ａは、外部リード部２を有する樹脂封止型電子部品の一例であり、内部リード部１と外部リード部２とは、銅合金等の良導体で形成される。同図ではモールド部７に封入される複数の内部リード部１として単純な形状を示しているが、例えば、ホール素子を有するセンサチップの端子と内部リード部１とをワイヤボンディングにより導通させるように内部リード部１を構成しても良い。
【００１８】
尚、センサチップの端子と内部リード部１とをワイヤボンディングで導通させるものでは、センサチップがモールド部７に封入されることになる。更に、電子部品Ａは、モールド部７の外部に半導体素子を備え、この半導体の端子と内部リード部１とを導通させるように構成することも考えられる。
【００１９】
この電子部品Ａは、コネクタに接続する使用形態を想定しているが、例えば、複数のリード部２が基板のスルーホールに挿通し、ハンダによりプリント配線に導通状態で固定する形態で使用しても良い。
【００２０】
〔製造方法〕
図３〜図５は、電子部品Ａの製造方法（外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法）を示している。この製造方法は、図２に示す構造のリードフレームＬＦの一部を金型Ｄにセットし、樹脂Ｒによりモールド部７を形成するモールド工程Ｐ１（図３を参照）と、モールド工程Ｐ１で得られる成形物のプレート部４の姿勢を矯正する矯正工程Ｐ２（図４を参照）および、モールド工程Ｐ１で得られる成形物のプレート部４の一部を裁断することで複数の外部リード部２を形成するプレス工程Ｐ３（図５を参照）とが、この順序で行われる。尚、矯正工程Ｐ２は省略することもでき、矯正工程Ｐ２をプレス工程Ｐ３の前に行うこともできる。
【００２１】
図２に示すように、リードフレームＬＦは、銅合金等の良導体で成る板状材を加工することにより、平行姿勢となる複数の内部リード部１と、これらの内部リード部のうち隣り合うもの同士を連結する複数のタイバー３と、複数の内部リード部１の長手方向の一方の端部に連なるプレート部４とを備えて構成されている。
【００２２】
モールド工程Ｐ１では、図３に示すようにリードフレームＬＦのうち複数の内部リード部１を金型Ｄのキャビティ内にセットした状態で、キャビティ内に樹脂Ｒを充填してモールド部７を形成する。また、このモールド工程Ｐ１では、タイバー３の位置に対応する位置に開口部８が形成される。尚、開口部８は、タイバー３を除去するための打ち抜きを容易に行うための構造であり、この開口部８によってタイバー３が露出する。また、モールド工程Ｐ１では、外部リード部２は、まだ形成されていないが、図３には参考として一点鎖線で示してある。
【００２３】
このモールド工程Ｐ１では加熱した高温の樹脂Ｒを金型Ｄに充填するため、モールド部７が形成された成形物を金型Ｄから取り出した場合には、放熱に伴いモールド部７が変形し、この変形に伴いプレート部４の姿勢が適正な姿勢から外れることもある。この変形は、モールド部７に対してプレート部４が全体的に傾斜することが多く、プレート部４の一部が大きく変形することはない。
【００２４】
図４の矯正工程Ｐ２では、モールド部７に設けられる端子の導通検査用穴（図示せず）による樹脂量の差に伴いプレート部４の先端位置がダイ金型１１から離れる形態（同図では上端位置が右側に変位）の一例を示している。
【００２５】
この矯正工程Ｐ２は、プレス工程Ｐ３においてプレス機１０で裁断を行うと同時に、プレス機１０の一部を用いてプレート部４に力を作用させ、適正な姿勢に矯正するために行われる。
【００２６】
つまり、プレス機１０は、ダイ金型１１と、パンチ金型１２と、パンチ金型１２を駆動するプレス駆動部１３とを備えて構成されている。矯正工程Ｐ２とプレス工程Ｐ３とを行う前にダイ金型１１からパンチ金型１２を離間させた状態でダイ金型１１に対しモールド部７が形成された成形物を固定状態で支持する。
【００２７】
前述したように矯正工程Ｐ２は、プレス工程Ｐ３と同時に行われるものであるが、矯正工程Ｐ２とプレス工程Ｐ３とを、この順序で説明する。尚、矯正工程Ｐ２は、プレス工程Ｐ３を行う以前に行うように工程の順序を設定しても良い。
【００２８】
矯正工程Ｐ２では、図４に示すようにパンチ金型１２に備えた矯正プレート１５が用いられる。つまり、矯正工程Ｐ２では、プレス機１０のダイ金型１１に成形物をセットした状態で、プレート部４を覆う位置に矯正プレート１５を配置し、パンチ金具１２が駆動力でダイ金型１１に接近する際に矯正プレート１５の圧力を作用させて矯正が行われる。これにより、同図ではプレート部４が湾曲するように変形した状態を示しており、このようにプレート部４が適正な姿勢でない場合には、プレート部４の一部が塑性変形することにより適正な姿勢に矯正される。
【００２９】
パンチ金型１２は、パンチ金型本体１２ａと、プレート部４から外部リード部２を切り出すための裁断刃部１２ｂと、タイバー３の部位を打ち抜くための抜刃部１２ｃとを備えている。また、ダイ金型１１には、裁断刃部１２ｂと抜刃部１２ｃが挿通する孔部が形成されている。
【００３０】
プレス工程Ｐ３では、図５に示すようにダイ金型１１に対し、モールド部７が形成された成形物を適正に固定しておき、プレス駆動部１３の駆動力によりパンチ金型１２をプレス方向に駆動することで、裁断刃部１２ｂがプレート部４から複数の外部リード部２を切り出し、抜刃部１２ｃがタイバー３を打ち抜いて除去する。
【００３１】
このプレス工程Ｐ３を実行することにより、プレート部４のうち内部リード部１の延長上の領域を残す裁断により内部リード部１を延長する領域に外部リード部２が形成される。その結果、図１に示す電子部品Ａが完成する。
【００３２】
このように完成した電子部品Ａは、複数の外部リード部２の全ての姿勢が適正となるため、例えば、コネクタに装着する際にも円滑迅速な装着が可能となる。
【００３３】
〔別実施形態〕
本発明は、上記した実施形態以外に以下のように構成しても良い（実施形態と同じ機能を有するものには、実施形態と共通の番号、符号を付している）。
【００３４】
（ａ）プレス工程Ｐ３では、プレート部４を裁断するタイミングと、タイバー３を除去するタイミングを異ならせても良い。具体的には、パンチ金型本体１２ａに対する裁断刃部１２ｂと抜刃部１２ｃとの突出量を異ならせることや、裁断刃部１２ｂと抜刃部１２ｃとが独立して作動するように構成し、異なるタイミングで作動させることが考えられる。これよりプレス工程Ｐ３での負荷の急激な上昇を抑制できる。
【００３５】
（ｂ）プレート部４の姿勢を矯正するため、実施形態で説明した矯正工程Ｐ２の矯正形態に代えて専用の矯正装置を用いる。このように専用の矯正装置を用いる場合には、プレス機１０のダイ金型１１を用いないため、ダイ金型１１に形成された孔部の影響を受けずに良好な矯正が可能となる。尚、専用の矯正装置を用いる場合でも、プレート部４の姿勢を適正にする程度の矯正で済むため、例えば、２つのプレートを駆動力により圧着させる機構を備えた程度の装置で済み、矯正時間の短縮も可能となる。
【００３６】
（ｃ）モールド工程Ｐ１において、金型Ｄに樹脂を充填した後は、所定の温度まで低下するまで治具等にプレート部４を挟み込み、プレート部４の変形を抑制するようにモールド工程Ｐ１を構成しても良い。このようにモールド工程Ｐ１を構成することによりプレート部４の変形を一層良好に抑制でき、例えば、矯正工程Ｐ２を実施せずに、プレス工程Ｐ３に移行することも可能となる。
【００３７】
（ｄ）矯正プレート１５と、この矯正プレート１５を駆動する矯正駆動部とを用いることにより、プレス工程Ｐ３の前に矯正工程Ｐ２を行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、外部リード部を有する樹脂封止型電子部品の製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１          内部リード部
２          外部リード部
３          タイバー
４          プレート部
７          モールド部
１０        プレス機
ＬＦ        リードフレーム
Ｐ１        モールド工程
Ｐ２        矯正工程
Ｐ３        プレス工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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