(57)【要約】【課題】携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、打ち抜き性及び耐衝撃性に優れ、段差追従性が高く、外観も良好な両面粘着テープを提供する。【解決手段】基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、前記基材は、スチレン系ゴムを含有する中間層の両面に、ポリオレフィン樹脂を含有する表層を有しており、前記中間層は、前記スチレン系ゴムのスチレン含有量が５〜２０重量％、動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度が−２５℃以下であり、前記表層は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以下、密度が９３０ｋｇ／ｍ３以下であり、前記中間層と前記表層とのメルトフローレート（ＭＦＲ）の差が１２ｇ／１０ｍｉｎ以下である両面粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、
前記基材は、スチレン系ゴムを含有する中間層の両面に、ポリオレフィン樹脂を含有する表層を有しており、
前記中間層は、前記スチレン系ゴムのスチレン含有量が５〜２０重量％、動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度が−２５℃以下であり、
前記表層は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以下、密度が９３０ｋｇ／ｍ３以下であり、
前記中間層と前記表層とのメルトフローレート（ＭＦＲ）の差が１２ｇ／１０ｍｉｎ以下である
ことを特徴とする両面粘着テープ。
【請求項２】
携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定するために用いられることを特徴とする請求項１記載の両面粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、打ち抜き性及び耐衝撃性に優れ、段差追従性が高く、外観も良好な両面粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着テープが用いられている。このような粘着テープは、例えば、額縁状等の形状に打ち抜かれ、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
携帯電子機器に用いられる粘着テープには、高い粘着力をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、衝撃が加わった場合であっても剥がれることがなく、かつ、部品に強い衝撃が加わらない耐衝撃性も必要とされている。
粘着テープの耐衝撃性を向上させる方法として、例えば、発泡体等の緩衝性のある基材を用いる方法が挙げられる。特許文献３には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの一面に積層一体化された特定のアクリル系粘着剤層とを含む電子機器用粘着シートが記載されている。
【０００４】
近年、携帯電子機器の大画面化に伴って、粘着テープの大型化が進んでいる。また、粘着テープは額縁状等の形状で用いられることから、粘着テープの狭幅化も進んでいる。このため、特許文献３に記載のような発泡体を基材とする粘着テープでは、耐衝撃性に限界があった。また、特許文献３に記載のような発泡体を基材とする粘着テープは、基材中に気泡が存在しているため、額縁状等の形状に加工する際の打ち抜き性が悪いという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０８１２１３号公報
【特許文献２】特開２００３−３３７６５６号公報
【特許文献３】特開２０１１−１６８７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、打ち抜き性及び耐衝撃性に優れ、段差追従性が高く、外観も良好な両面粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであって、前記基材は、スチレン系ゴムを含有する中間層の両面に、ポリオレフィン樹脂を含有する表層を有しており、前記中間層は、前記スチレン系ゴムのスチレン含有量が５〜２０重量％、動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度が−２５℃以下であり、前記表層は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以下、密度が９３０ｋｇ／ｍ３以下であり、前記中間層と前記表層とのメルトフローレート（ＭＦＲ）の差が１２ｇ／１０ｍｉｎ以下である両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者は、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープにおいて、発泡体の代わりに、スチレン系ゴムを含有する中間層の両面に、ポリオレフィン樹脂を含有する表層を有する３層構成の基材を用いることにより、打ち抜き性及び耐衝撃性に優れた両面粘着テープが得られることを見出した。更に、本発明者は、中間層のスチレン系ゴムのスチレン含有量及び動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度、並びに、表層のメルトフローレート（ＭＦＲ）及び密度を特定範囲に調整し、更に、中間層と表層とのメルトフローレート（ＭＦＲ）の差を特定範囲に調整することにより、両面粘着テープの耐衝撃性が向上し、段差追従性が高くなり、外観も良好となることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層を有する。
上記基材は、スチレン系ゴムを含有する中間層の両面に、ポリオレフィン樹脂を含有する表層を有している。上記基材をこのような３層構成とすることにより、打ち抜き性及び耐衝撃性に優れた両面粘着テープを得ることができる。
【００１０】
上記中間層は、スチレン系ゴムを含有するものであり、上記スチレン系ゴムのスチレン含有量が５〜２０重量％、動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度が−２５℃以下である。
上記中間層のスチレン系ゴムのスチレン含有量及び動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度を上記範囲に調整することにより、上記基材が衝撃吸収性能（特に、高速スピードの衝撃が加わった場合の衝撃吸収性能）を有するものとなり、両面粘着テープの耐衝撃性が向上する。
【００１１】
上記中間層のスチレン系ゴムのスチレン含有量が５重量％未満であると、上記中間層の凝集力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下する。上記中間層のスチレン系ゴムのスチレン含有量が２０重量％を超えると、上記スチレン系ゴムにおけるポリスチレン層が増えることで上記中間層の弾性率が高くなり、硬くなるため、両面粘着テープの耐衝撃性が低下する。上記中間層のスチレン系ゴムのスチレン含有量の好ましい下限は７重量％、好ましい上限は１８重量％であり、より好ましい下限は９重量％、より好ましい上限は１６重量％である。
【００１２】
上記中間層の動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度が−２５℃を超えると、上記基材の衝撃吸収性能が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下する。上記中間層の動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度は−３０℃以下が好ましく、−３５℃以下がより好ましい。
上記中間層の動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度の下限は特に限定されないが、スチレン系ゴムのソフトセグメントの構成上制限があることから、−６０℃以上が好ましい。
なお、中間層の動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度は、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製のＤＶＡ−２００）を使用して定速昇温引張モード、周波数１０Ｈｚの条件で中間層の貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”を測定し、Ｇ”/Ｇ’で算出することができる。
【００１３】
上記スチレン系ゴムは、上記範囲のスチレン含有量を有し、室温でゴム弾性（ｒｕｂｂｅｒ  ｅｌａｓｔｉｃｉｔｙ）を有するものであれば特に限定されないが、ハードセグメントと呼ばれるポリスチレン層と、エチレン−ブチレン、エチレン−プロピレン、エチレン−ブタジエン等のソフトセグメントとのジブロック又はトリブロック構造を有するスチレン系ゴムが好ましい。
上記ソフトセグメントにおけるエチレン含有量は特に限定されないが、上記中間層の動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度を上記範囲に調整するためには、上記ソフトセグメント全体１００重量％中の好ましい下限が５重量％、好ましい上限が９０重量％である。上記エチレン含有量が５重量％未満であると、上記中間層のガラス転移温度が上昇し、ｔａｎδピーク温度を上記範囲に調整できないことがある。上記エチレン含有量が９０重量％を超えると、上記スチレン系ゴムの結晶化が進み、柔軟性が低下するため、上記中間層のｔａｎδピーク温度を上記範囲に調整できないことがある。上記エチレン含有量のより好ましい下限は２０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
【００１４】
上記スチレン系ゴムとして、具体的には例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）ブロックコポリマー、水添スチレン−ブチレンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）ブロックコポリマー、スチレン−イソプレン−ブチレン−スチレン（ＳＩＢＳ）等が挙げられる。なかでも、ＳＥＢＳブロックコポリマーが好ましい。
【００１５】
上記中間層は、粘着付与樹脂、軟化剤等を含有してもよい。上記中間層に粘着付与樹脂、軟化剤等を配合することにより、上記中間層の動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度を上記範囲に調整しやすくなる。
上記粘着付与樹脂は特に限定されず、例えば、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、石油系樹脂等が挙げられる。上記軟化剤は特に限定されず、例えば、石油系軟化剤、液状ゴム系軟化剤、二塩基酸エステル、植物系軟化剤、油系軟化剤等が挙げられる。上記石油系軟化剤として、例えば、フッコールフレックス２０５０Ｎ（富士興産社製）、ダイアナプロセスオイルＰＷ９０（出光興産社製）等が挙げられる。
【００１６】
上記中間層の破断強度は特に限定されないが、好ましい下限が５Ｍｐａ、好ましい上限が２５Ｍｐａである。上記中間層の破断強度が５Ｍｐａ未満であると、破断強度が低いため、衝撃を受けた時に両面テープが破断してしまうことがある。上記中間層の破断強度が２５Ｍｐａを超えると、材料が硬いため、衝撃吸収能力が低下することがある。
なお、破断強度は、テンシロン万能材料試験機（例えば、エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２１０Ａ）を使用して、測定できる。
【００１７】
上記中間層の破断伸度は特に限定されないが、好ましい下限が５００％、好ましい上限が１２００％である。上記中間層の破断伸度が５００％未満であると、伸びが少ないため、衝撃を受けた時に両面テープの耐衝撃性が低下する。上記中間層の破断伸度が１２００％を超えると、伸びが大きいため、衝撃を受けた時に中間層と表層の異種の界面で剥離し、材料破壊が発生しやすいことになる。
なお、破断伸度は、テンシロン万能材料試験機（例えば、エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２１０Ａ）を使用して、測定できる。
【００１８】
上記表層は、ポリオレフィン樹脂を含有するものであり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１５ｇ／１０ｍｉｎ以下、密度が９３０ｋｇ／ｍ３以下である。
上記表層のメルトフローレート（ＭＦＲ）及び密度を上記範囲に調整することにより、両面粘着テープの耐衝撃性が向上し、段差追従性が高くなる。また、上記基材が上記中間層のみからなる場合には、上記基材は衝撃吸収性能を有するものの柔らくなりすぎて両面粘着テープの取り扱い性が著しく低下するが、上記基材が上記中間層の両面に上記表層を有することにより、両面粘着テープの取り扱い性が向上する。
【００１９】
上記表層のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１５ｇ／１０ｍｉｎを超えると、強い衝撃が加わった場合に上記表層が破壊しやすくなり（表層切れ）、両面粘着テープの耐衝撃性が低下する。上記表層のメルトフローレート（ＭＦＲ）は１３ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、１１ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。
上記表層のメルトフローレート（ＭＦＲ）の下限は特に限定されないが、不溶物なく連続生産が可能であるとの観点から、１ｇ／１０ｍｉｎ以上が好ましい。
なお、メルトフローレート（ＭＦＲ）は、ヒーターで加熱された円筒容器内で表層の樹脂を充填した後、２３０℃で加熱し、２．１６ｋｇｆで加圧し、円筒容器の底部に設けられた開口部（ノズル）から１０分間あたりに押出された樹脂量である。
【００２０】
上記表層の密度が９３０ｋｇ／ｍ３を超えると、上記表層の弾性率が高くなり、硬くなるため、両面粘着テープの段差追従性が低下する。上記表層の密度は９２５ｋｇ／ｍ３以下が好ましく、９２０ｋｇ／ｍ３以下がより好ましい。
なお、密度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して、例えばミラージュ社製の電子比重計（商品名「ＥＤ１２０Ｔ」）等を使用して測定し算出できる。
【００２１】
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−プロピレン共重合体、α-オレフィン共重合体等が挙げられる。なかでも、ポリエチレン樹脂が好ましい。
【００２２】
上記ポリエチレン樹脂は特に限定されず、例えば、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。
上記ポリエチレン樹脂として、具体的には例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ブテン−エチレン共重合体、オクテン−エチレン共重合体等が挙げられる。なかでも、上記表層のメルトフローレート（ＭＦＲ）及び密度を上記範囲に調整するためには、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
【００２３】
上記ポリオレフィン樹脂は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン樹脂を架橋することで、上記表層のメルトフローレート（ＭＦＲ）及び密度を上記範囲に調整しやすくなる。
上記ポリオレフィン樹脂を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記表層に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記表層に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
【００２４】
上記表層の曲げ弾性率は特に限定されないが、好ましい下限が５０Ｍｐａ、好ましい上限が４００Ｍｐａである。上記表層の曲げ弾性率が５０Ｍｐａ未満であると、狭幅で打ち抜きのとき、切りにくくなることがある。上記表層の曲げ弾性率が４００Ｍｐａを超えると、段差へ貼りつけたとき、追従性が悪く、気泡が巻き込まれたりすることがある。
なお、曲げ弾性率は、テンシロン万能材料試験機（例えば、エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２１０Ａ）を使用して、測定できる。
【００２５】
上記表層の破断強度は特に限定されないが、好ましい下限が１５Ｍｐａである。上記表層の破断強度が１５Ｍｐａ未満であると、落下衝撃試験時、破断がしやすいので、性能が低くなることがある。
【００２６】
上記表層の破断伸度は特に限定されないが、好ましい下限が４００％である。上記表層の破断伸度が４００％ａ未満であると、落下衝撃試験時、伸びが小さいので、性能が低くなることがある。上記表層の破断伸度の好ましい上限は１０００％である。
【００２７】
上記中間層と上記表層とのメルトフローレート（ＭＦＲ）の差は、１２ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
上記基材は上記中間層と上記表層とを有する３層構成であるため、上記中間層と上記表層とを多層押出成形した場合、流動性の差により上記中間層と上記表層との界面で荒れスジが生じ、両面粘着テープの外観が損なわれやすい。これに対して、上記メルトフローレート（ＭＦＲ）の差を上記範囲に調整することにより、両面粘着テープの外観が良好となる。なお、上記中間層及び上記表層のいずれのメルトフローレート（ＭＦＲ）が大きくてもよいが、通常は上記表層よりも上記中間層のメルトフローレート（ＭＦＲ）のほうが大きいことが多い。
【００２８】
上記メルトフローレート（ＭＦＲ）の差が１２ｇ／１０ｍｉｎを超えると、上記中間層と上記表層との界面が押出方向に沿って凹凸を持つ乱れた界面（平滑ではない界面、いわゆる「荒れスジ」）が生じやすくなり、また、両面粘着テープの耐衝撃性も低下しやすくなる。上記メルトフローレート（ＭＦＲ）の差は１０ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、８ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。
上記メルトフローレート（ＭＦＲ）の差の下限は特に限定されず、上記中間層と上記表層との界面での荒れスジを低減する観点からは、差は小さければ小さいほうが好ましい。
【００２９】
上記基材全体の厚みは特に限定されないが、５０〜２００μｍが好ましい。厚みが５０μｍ未満であると、上記基材は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊することがある。厚みが２００μｍを超えると、上記基材は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。上記基材全体の厚みのより好ましい下限は１００μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
【００３０】
上記基材における上記中間層と上記表層との厚み比率は特に限定されないが、上記中間層の厚み（片面の中間層の厚み）／上記表層の厚みの値の好ましい下限は１、好ましい上限は６である。上記中間層の厚み（片面の中間層の厚み）／上記表層の厚みの値が１未満であると、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。上記中間層の厚み（片面の中間層の厚み）／上記表層の厚みの値が６を超えると、両面粘着テープの取り扱い性が低下することがある。上記中間層の厚み（片面の中間層の厚み）／上記表層の厚みの値のより好ましい下限は１．５、より好ましい上限は４である。
【００３１】
上記粘着剤層は特に限定されず、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
【００３２】
上記粘着剤層は、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られたアクリル共重合体を含有することが好ましい。
全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの好ましい含有量は、４０〜８０重量％である。ブチルアクリレートの含有量が４０重量％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。ブチルアクリレートの含有量が８０重量％を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。
全モノマー混合物に占める２−エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は１０〜４０重量％である。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が１０重量％未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量が４０重量％を超えると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。
【００３３】
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
【００３４】
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４０万〜１００万が好ましい。重量平均分子量が４０万未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。重量平均分子量が１００万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。重量平均分子量のより好ましい下限は５０万、より好ましい上限は７０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００３６】
上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有することが好ましい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量が３０重量部未満であると、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量が５０重量部を超えると、上記粘着剤層が硬くなって粘着力又はタックが低下し、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。上記粘着付与樹脂の含有量のより好ましい上限は４５重量部、更に好ましい上限は４０重量部である。
【００３８】
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜３重量部がより好ましい。
【００３９】
上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜４０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３５重量％が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１        （１）
【００４０】
上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。
【００４１】
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み（片面の粘着剤層の厚み）が１０〜１５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性が低下することがある。厚みが１５０μｍを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。
【００４２】
本発明の両面粘着テープは、両面粘着テープの総厚みが８０〜４００μｍであることが好ましい。総厚みが８０μｍ未満であると、両面粘着テープの耐衝撃性が低下することがある。総厚みが４００μｍを超えると、両面粘着テープは、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。
【００４３】
本発明の両面粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤ａの溶液を作製して、この粘着剤ａの溶液を、多層押出成形等により成形した基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層ａを形成する。次に、形成された粘着剤層ａの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層ａに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤ｂの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層ｂが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層ａが形成された基材の裏面に、粘着剤層ｂが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得ることができる。
【００４４】
また、同様の要領で積層フィルムを２組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得てもよい。
【００４５】
本発明の両面粘着テープの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の両面粘着テープは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する両面粘着テープとして用いることができる。
また、これらの用途における本発明の両面粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、打ち抜き性及び耐衝撃性に優れ、段差追従性が高く、外観も良好な両面粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】両面粘着テープの落下衝撃試験を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００４９】
（実施例１〜１１、比較例１〜９）
（１）基材の作製
表１又は２に記載のように下記に示す中間層材料及び表層材料を用い、Ｔダイ法により多層押出機を用いて２００℃で共押出し成形することにより、表層（厚み２０μｍ）／中間層（厚み１００μｍ）／表層（厚み２０μｍ）の３層構成の基材を作製した。なお、同様の方法で別途作製した中間層に対してメルトフローレート（ＭＦＲ）、動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度、破断強度、破断伸度を求め、同様の方法で別途作製した表層に対してメルトフローレート（ＭＦＲ）、密度、曲げ弾性率、破断強度、破断伸度を求めた。
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、メルトフローレイタ（東洋精機性のＤ−Ｍ）により求めた。
破断強度は、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２１０Ａ）により求めた。
破断伸度は、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２１０Ａ）により求めた。
中間層の動的粘弾性測定におけるｔａｎδピーク温度は、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製のＤＶＡ−２００）を使用して、定速昇温引張モード、周波数１０Ｈｚの条件で中間層の貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”を測定し、Ｇ”/Ｇ’で算出した。なお、３層構成の基材を動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合であっても、その測定値から中間層の貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”を算出することができる。
表層の密度は、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠して、ミラージュ社製の電子比重計（商品名「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して求めた。
表層の曲げ弾性率は、テンシロン万能材料試験機（エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２１０Ａ）により求めた。
【００５０】
中間層材料
・実施例１〜５、比較例１〜５：ＳＥＢＳブロックコポリマー（ＤＲ８６０１Ｐ、スチレン含有量１５重量％、ＪＳＲ社製）
・実施例６：ＨＳＢＲ水添スチレン−ブチレンゴム（ＤＲ１３２０Ｐ、スチレン含有量１０重量％、ＪＳＲ社製）
・実施例７：ＨＳＢＲ水添スチレン−ブチレンゴム（ＤＲ１３２１Ｐ、スチレン含有量１０重量％、ＪＳＲ社製）
・実施例８：ＳＥＢＳブロックコポリマー（Ｔｇ：−４８．４℃、スチレン含有量９重量％、ソフトセグメント１００重量％中のブチレン含有量６４重量％、ＪＳＲ社製）
・実施例９：ＳＥＢＳブロックコポリマー（Ｇ１６５７、スチレン含有量１３重量％、クレトン社製）
・実施例１０：ＳＥＢＳブロックコポリマー（Ｇ１６４３、スチレン含有量１９重量％、クレトン社製）
・実施例１１：ＳＥＢＳブロックコポリマー（Ｔｇ：−３０℃、スチレン含有量１０重量％、ソフトセグメント１００重量％中のブチレン含有量９０重量％、ＪＳＲ社製）
・比較例６：ＳＥＢＳブロックコポリマー（ＤＲ８６００Ｐ、スチレン含有量１５重量％、ＪＳＲ社製）
・比較例７：ＳＥＢＳブロックコポリマー（ＳＥＢＳ、Ｔｇ：−７．６℃、総スチレン含有量：４５％、末端のブロックスチレン含有量：１５％、エチレンブチレンのランダムスチレン含有量：３０％、ソフトセグメント１００重量％中のブチレン含有量６４重量％、ＪＳＲ社製）
・比較例８：ＳＥＢＳブロックコポリマー（ＤＲ８９０３Ｐ、スチレン含有量３５重量％、ＪＳＲ社製）
・比較例９：ＳＥＢＳブロックコポリマー（ＤＲ９９０１Ｐ、スチレン含有量５３重量％、ＪＳＲ社製）
【００５１】
表層材料
・低密度ポリエチレン（ＬＤ）（実施例５：Ｍ２７１３、比較例４：ＬＪ８０３、プライムポリマー社製）
・直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬ）（実施例１：１０２０Ｌ、実施例２、実施例６〜９、実施例１１、比較例６〜９：１５２０Ｌ、実施例３：２０２２Ｌ、実施例４、１０：１５１００Ｃ、比較例１：３５２０Ｌ、比較例２：４０２０Ｌ、比較例３：ＵＪ３７０、プライムポリマー社製）
・高密度ポリエチレン（ＨＤ）（比較例５：ＨＦ５６０、プライムポリマー社製）
【００５２】
（２）粘着剤の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器にブチルアクリレート７６重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２１重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．２重量部、及び、酢酸エチル８０重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃、５時間還流させて、アクリル共重合体（ａ）の溶液を得た。得られたアクリル共重合体（ａ）について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０  Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ  Ｍｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定したところ、７２万であった。
得られたアクリル共重合体（ａ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル１４重量、テルペンフェノール１０重量部、水添ロジンエステル１０重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製  商品名「コロネートＬ４５」）２．２重量部を添加し、攪拌して、粘着剤Ａを得た。
【００５３】
（３）両面粘着テープの作製
厚み１５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤Ａを塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層を基材の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、基材の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、両面を厚み１５０μｍの離型紙で覆われた両面粘着テープを得た。
【００５４】
（比較例１０）
基材としてポリオレフィン発泡体（ＰＥフォーム）「厚み１４０μｍの架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体（ＭＤ方向の２３℃の破断伸度：５５２％、見かけ密度：０．４４ｇ／ｃｍ３、厚み方向の２５％圧縮強度：２０８ｋＰａ））」を用いたこと以外は実施例１と同様にして、両面粘着テープを得た。
【００５５】
＜評価＞
実施例、比較例で得られた両面粘着テープについて下記の評価を行った。評価結果を表１、２に示す。
【００５６】
（１）外観
レーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ  ＯＬＳ４１００、オリンパス社製）を用いて両面粘着テープの基材の中間層と表層との界面での荒れスジの有無を観察した。荒れスジがなかった場合を○、荒れスジがあった場合を×と判断した。
【００５７】
（２）打ち抜き性
両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４５ｍｍ、長さ６０ｍｍに打ち抜き、打ち抜き幅０．５ｍｍの額縁状の試験片を作製した。ただし、比較例１０で得られた両面粘着テープは、基材中に気泡が存在しており、打ち抜き幅０．５ｍｍの額縁状の試験片を打ち抜いた際に切れやすいため、打ち抜き幅１ｍｍとした。打ち抜き幅０．５ｍｍの額縁状の試験片を切れなく作製できた場合を○、打ち抜き幅０．５ｍｍの額縁状の試験片を打ち抜いた際によく切れた場合を×と判断した。
【００５８】
（３）段差追従性
厚さ１ｍｍのポリカーボネート板の表面に厚さ５０μｍの片面テープを貼り付け、ポリカーボネート板の表面と片面テープの表面に両面粘着テープの片面を貼り付けた。なお、両面テープの他方の表面には離型シートを残した。これをひっくり返して両面テープ側を下に向けガラス板の上に置き、ポリカーボネート板側から５ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて試験片を作製した。
試験片を作製後、すぐにポリカーボネート板側から残存していた気泡の有無を観察した。ポリカーボネート板と両面粘着テープの粘着剤層が密着して、気泡がなかった場合を○、片面テープの厚み分の段差により両面粘着テープを貼り付けた時に空気を巻き込んで気泡が発生した場合を×と判断した。
【００５９】
（４）落下衝撃性
＜試験装置の作製＞
図１に両面粘着テープの落下衝撃試験を示す模式図を示す。両面粘着テープを外径が幅４６ｍｍ、長さ６１ｍｍ、内径が幅４４ｍｍ、長さ５９ｍｍに打ち抜き、打ち抜き幅１ｍｍの額縁状の試験片を作製した。次いで、図１（ａ）に示すように、中央部分に幅３８ｍｍ、長さ５０ｍｍの四角い穴のあいた厚さ２ｍｍのポリカーボネート板３に対して離型紙を剥がした試験片１を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片１の上面から幅５５ｍｍ、長さ６５ｍｍ、厚さ１ｍｍのポリカーボネート板２を試験片１がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するポリカーボネート板側から５ｋｇｆの圧力を１０秒間加えて上下に位置するポリカーボネート板と試験片とを圧着し、常温で２４時間放置した。
【００６０】
＜落下衝撃性の判定＞
図１（ｂ）に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、四角い穴を通過する大きさの３００ｇの重さの鉄球４を四角い穴を通過するように落とした。鉄球を落とす高さを徐々に高くしていき、鉄球の落下により加わった衝撃により試験片とポリカーボネート板が剥がれた時の鉄球を落した高さを計測した。１５０ｃｍ以上であった場合を◎、１２０ｃｍ以上、１５０ｃｍ未満であった場合を○、９０ｃｍ以上、１２０ｃｍ未満であった場合を△、９０ｃｍ未満であった場合を×と判断した。
【００６１】
【表１】
2019094512.tif 000002
【００６２】
【表２】
2019094512.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、打ち抜き性及び耐衝撃性に優れ、段差追従性が高く、外観も良好な両面粘着テープを提供することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  試験片（額縁状）
２  ポリカーボネート板（厚さ１ｍｍ）
３  ポリカーボネート板（厚さ２ｍｍ）
４  鉄球（３００ｇ）
【図１】
2019094512.tif 000004