(57)【要約】      （修正有）【課題】記憶容量の低下を生じることなく、アクチュエータアッセンブリのマルチ化が可能なディスク装置を提供することにある。【解決手段】第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、支持シャフト２６に回動自在に支持された第１および第２アクチュエータブロック２９と、第１および第２アクチュエータブロックの設置面２９ｃに設置された第１および第２配線基板４６と、複数のアーム３０取り付けられたヘッドジンバルアッセンブリを有している。第１配線基板は、第１および第２アクチュエータブロック間の境界に隣接した第１接続部６０ａを有し、第２配線基板は、境界に隣接した第２接続部６０ｂを有し、第１および第２接続部の少なくとも一方は、支持シャフト２６から離間する方向あるいは支持シャフト２６に接近する方向のいずれかに折曲げられている。【選択図】図７
2019164852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転自在に設けられた複数のディスク状の記録媒体と、
支持シャフトの回りで回動自在に支持された第１アクチュエータブロックと、複数の接続端子を有し前記第１アクチュエータブロックの設置面に設置された第１配線基板と、それぞれ前記記録媒体に対して情報の処理を行うヘッド、および前記ヘッドに接続された先端部と前記第１配線基板に接合された接続端部とを有する配線部材を含み、前記第１アクチュエータブロックに支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を具備する第１アクチュエータアッセンブリと、
前記支持シャフトの回りで回動自在に支持され前記第１アクチュエータブロックに隙間を置いて対向した第２アクチュエータブロックと、複数の接続端子を有し前記第２アクチュエータブロックの設置面に設置された第２配線基板と、それぞれ前記記録媒体に対して情報の処理を行うヘッド、および前記ヘッドに接続された先端部と前記第２配線基板に接合された接続端部とを有する配線部材を含み、前記第２アクチュエータブロックに支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を具備する第２アクチュエータアッセンブリと、を備え、
前記第１配線基板は、前記第１アクチュエータブロックと第２アクチュエータブロックとの境界に隣接して位置し前記接続端部の１つが接合された第１接続部を有し、前記第２配線基板は、前記境界に隣接して位置し前記接続端部の１つが接合された第２接続部を有し、
前記第１接続部および第２接続部の少なくとも一方は、前記設置面に対して、前記支持シャフトから離間する方向あるいは前記支持シャフトに接近する方向のいずれかに曲がっている、
ディスク装置。
【請求項２】
前記第１接続部および第２接続部は、それぞれ前記設置面に対して、前記支持シャフトから離間する方向に曲がっている請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記第１アクチュエータブロックの設置面は、前記境界近傍に設けられ前記支持シャフトに接近する方向に傾斜した第１傾斜面を有し、前記第１接続部は、前記第１傾斜面に沿って前記支持シャフトに接近する方向に曲がっている請求項１に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記第２アクチュエータブロックの設置面は、前記境界近傍に設けられ前記支持シャフトに接近する方向に傾斜した第２傾斜面を有し、前記第２接続部は、前記第２傾斜面に沿って前記支持シャフトに接近する方向に曲がっている請求項３に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、アクチュエータアッセンブリを有するディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したアクチュエータアッセンブリ、このアクチュエータアッセンブリを駆動するボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路基板ユニット等を備えている。
【０００３】
アクチュエータアッセンブリは、支持シャフトの回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アームを介してアクチュエータブロックに支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）と、を有している。ＨＧＡは、サスペンションおよびロードビームと、ロードビーム上に取付けられたフレクシャ（配線部材）と、フレクシャのジンバル部に実装された磁気ヘッドと、を備えている。また、フレクシャは、アクチュエータブロックまで延出した接続端部を有し、この接続端部は、アクチュエータブロックに取付けられたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）に電気的に接合されている。
【０００４】
近年、ＨＤＤの記憶容量の増大に伴い、磁気ディスクの設置枚数も増加しつつある。多数枚の磁気ディスクに対応するため、複数、例えば、２つのヘッドアクチュエータアッセンブリを積層配置した、いわゆるデュアルアクチュエータアッセンブリが提案されている。多数枚の磁気ディスクを積層配置した場合、通常、アクチュエータアッセンブリの隣接する２つのＨＧＡ間の隙間は、０．１５ｍｍ程度となっている。そのため、２つのアクチュエータアッセンブリを上下に重ねて配置する場合、アクチュエータアッセンブリ間の境界の隙間も０．１５ｍｍ程度にする必要がある。
【０００５】
しかしながら、２つのアクチュエータアッセンブリは、互いに独立して回動動作する。そのため、互いに干渉することなく、円滑な動作を確保するためには、アクチュエータアッセンブリ間の間隔が０．１５ｍｍ程度では不十分となる。十分な間隔を確保するため、境界部分の磁気ヘッドあるいは磁気ディスクを削減する手法、あるいは、磁気ディスクの積層間隔を拡げる手法がとられているが、いずれの場合も、ディスク装置全体の記憶容量が減少する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第８，７１７，７０３号明細書
【特許文献２】特開２００３−１８７５４０号公報
【特許文献３】特開平７−１３０１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明の実施形態の課題は、記憶容量を減らすことなく、アクチュエータアッセンブリのマルチ化が可能なディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、ディスク装置は、回転自在に設けられた複数のディスク状の記録媒体と、支持シャフトの回りで回動自在に支持された第１アクチュエータアッセンブリと、前記支持シャフトの回りで回動自在に支持された第２アクチュエータアッセンブリと、を備えている。前記第１アクチュエータアッセンブリは、前記支持シャフトの回りで回動自在に支持された第１アクチュエータブロックと、複数の接続端子を有し前記第１アクチュエータブロックの設置面に設置された第１配線基板と、それぞれ前記記録媒体に対して情報の処理を行うヘッド、および前記ヘッドに接続された先端部と前記第１配線基板に接合された接続端部とを有する配線部材を含み、前記第１アクチュエータブロックに支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を具備している。前記第２アクチュエータアッセンブリは、前記支持シャフトの回りで回動自在に支持され前記第１アクチュエータブロックに隙間を置いて対向した第２アクチュエータブロックと、複数の接続端子を有し前記第２アクチュエータブロックの設置面に設置された第２配線基板と、それぞれ前記記録媒体に対して情報の処理を行うヘッド、および前記ヘッドに接続された先端部と前記第２配線基板に接合された接続端部とを有する配線部材と、を含み、前記第２アクチュエータブロックに支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を具備している。  
前記第１配線基板は、前記第１アクチュエータブロックと第２アクチュエータブロックとの境界に隣接して位置し前記接続端部の１つが接合された第１接続部を有し、前記第２配線基板は、前記境界に隣接して位置し前記接続端部の１つが接合された第２接続部を有し、前記第１接続部および第２接続部の少なくとも一方は、前記設置面に対して、前記支持シャフトから離間する方向あるいは前記支持シャフトに接近する方向のいずれかに折曲げられている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを分解して示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニットを示す斜視図。
【図３】図３は、整列状態の前記アクチュエータアッセンブリの斜視図。
【図４】図４は、前記アクチュエータアッセンブリの側面図。
【図５】図５は、前記アクチュエータアッセンブリのアップヘッドＨＧＡを示す斜視図。
【図６】図６は、前記アクチュエータアッセンブリのダウンヘッドＨＧＡを示す斜視図。
【図７】図７は、アクチュエータブロックおよびＦＰＣ接合部を示す分解斜視図。
【図８】図８は、ＨＧＡの接続端部が接続されていない状態の前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック部分を示す斜視図。
【図９】図９は、図７の線Ａ−Ａに沿ったアクチュエータブロック部分の概略断面図。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを示す斜視図。
【図１１】図１１は、前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロックおよびＦＰＣ接合部を示す分解斜視図。
【図１２】図１２は、ＨＧＡの接続端部が接続されていない状態の前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック部分を示す斜視図。
【図１３】図１３は、図１２の線Ｂ−Ｂに沿ったアクチュエータブロック部分の概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
（第１の実施形態）  
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、トップカバーを外して示す第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされ、ベース１２の上端開口を閉塞する。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、ベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。
【００１２】
筐体１０内に、記録媒体としての複数枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径８８．９ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともに、クランプばね２０によりクランプされハブに固定されている。複数枚の磁気ディスク１８は、所定の間隔を置いて、互いに平行に積層配置されている。また、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。  
なお、図１に示すように、本実施形態では、例えば７枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に配置されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。
【００１３】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータアッセンブリが設けられている。本実施形態では、ヘッドアクチュエータアッセンブリは、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有するデュアルアクチュエータアッセンブリとして構成されている。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、共通の支持シャフト（枢軸）２６の回りで回動自在に支持されている。  
更に、筐体１０内には、第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂを回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。  
【００１４】
底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。
【００１５】
図２は、デュアルアクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを有するヘッドアクチュエータアッセンブリを示す斜視図、図３は、整列状態のデュアルアクチュエータアッセンブリの斜視図、図４は、整列状態のデュアルアクチュエータアッセンブリの側面図である。図２および図３に示すように、デュアルアクチュエータアッセンブリは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有している。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、互いに重ねて配置され、また、ベース１２の底壁１２ａに立設された共通の支持シャフト２６の回りで互いに独立して回動可能に設けられている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、ほぼ同一の構造に構成されている。一例では、上側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、下側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとしている。
【００１６】
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック（第１アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出する４本のアーム３０と、各アーム３０に取付けられたヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ、サスペンションアッセンブリと称する場合もある）３２と、ＨＧＡ３２に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は内孔３１を有し、この内孔３１に軸受けユニット（ユニット軸受）５０が収納されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット４７により、支持シャフト２６に回動自在に支持されている。  
本実施形態において、アクチュエータブロック２９および４本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９から支持シャフト２６と直交する方向に延出している。４本のアーム３０は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
【００１７】
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック２９からアーム３０と反対の方向へ延出する支持フレーム３４を有している。ボイスコイル３６が支持フレーム３４に支持されている。図１および図２に示すように、ボイスコイル３６は、ベース１２に設置された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨーク３８に固定された磁石３９とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１８】
図３および図４に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、７本のＨＧＡ３２を備え、これらのＨＧＡ３２は各アーム３０の延出端にそれぞれ取付けられている。複数のＨＧＡ３２は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドＨＧＡと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドＨＧＡと、を含んでいる。これらのアップヘッドＨＧＡおよびダウンヘッドＨＧＡは、同一構造のＨＧＡ３２を上下向きを変えて配置することにより構成される。本実施形態では、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最上部のアーム３０にダウンヘッドＨＧＡ３２が取付けられ、他の３本のアーム３０の各々に、アップヘッドＨＧＡ３２およびダウンヘッドＨＧＡ３２の２本のＨＧＡが取り付けられている。
７本のＨＧＡ３２は、４本のアーム３０から延出し、互いにほぼ平行に、かつ、所定の間隔を置いて配置されている。最下部のダウンヘッドＨＧＡ３２を除いて、他の３組のダウンヘッドＨＧＡ３２およびアップヘッドＨＧＡ３２に支持された２つの磁気ヘッド１７は、所定の間隔を置いて互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。なお、最下部のダウンヘッドＨＧＡ３２の磁気ヘッド１７は、後述する第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの最上部のアップヘッドＨＧＡ３２の磁気ヘッド１７との間に配置される磁気ディスク１８の上面に対向して位置する。
【００１９】
図５は、アップヘッドＨＧＡを示す斜視図、図６は、ダウンヘッドＨＧＡを示す斜視図である。図示のように、ＨＧＡ３２は、ほぼ矩形状のベースプレート５０と、細長い板ばね状のロードビーム５２と、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）５４と、を有している。ロードビーム５２は、その基端部がベースプレート５０の端部に重ねて固定されている。ロードビーム５２は、ベースプレート５０から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート５０およびロードビーム５２は、例えば、ステンレスにより形成されている。一例では、ベースプレート５０の板厚は、１５０μｍ程度に、ロードビーム５２の板厚は、２５〜３０μｍ程度に形成されている。
【００２０】
ベースプレート５０は、第１表面５０ａおよび反対側の固定面となる第２表面５０ｂを有している。ベースプレート５０は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５３を有している。突起部５３は、ベースプレート５０の第２表面５０ｂから突出している。ベースプレート５０は、基端部側がアーム３０の先端部３０ｂの座面４１上に重ねて配置される。アーム３０に形成されたかしめ孔３１にベースプレート５０の突起部５３を嵌合し、この突起部５３をかしめることで、ベースプレート５０はアーム３０の先端部３０ｂに締結されている。  
ロードビーム５２の基端部は、ベースプレート５０の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート５０に固定されている。
【００２１】
ＨＧＡ３２のフレクシャ５４は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ５４は、先端側部分５４ａと基端側部分５４ｂとを有している。先端側部分５４ａは、ロードビーム５２およびベースプレート５０の第１表面５２ａ上に取付けられている。基端側部分５４ｂは、ベースプレート５０の側縁から外側に延出し、更に、アーム３０に沿ってアーム３０の基端部まで延びている。  
先端側部分５４ａの一部は、変異自在なジンバル部（弾性支持部５６）を構成している。ジンバル部５６は、ロードビーム５２上に位置している。磁気ヘッド１７はジンバル部５６に搭載されている。フレクシャ４５４の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
【００２２】
フレクシャ５４の基端側部分５４ｂは、ベースプレート５０の側縁から外側へ出た後、アーム３０の側縁に形成された溝３０ａ（図３参照）内を通って、アーム３０の基端まで延びている。基端側部分５４ｂの先端にフレクシャ５４の接続端部（テール接続端子部）５５が形成されている。接続端部５５は、細長い矩形状に形成されている。接続端部５５は、基端側部分５４ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３０に対してほぼ垂直に位置している。なお、後述するように、２つのアクチュエータブロック間の境界近傍に配置される接続端部５５は、他の接続端部５５と異なる角度で、例えば、１０〜６０度で、折り曲げられる。  
接続端部５５には複数、例えば、９個の接続端子（接続パッド）５８が設けられている。これらの接続端子５８は、フレクシャ５４の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ５４の複数の配線は、フレクシャ５４のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部５５の接続端子５８に接続されている。
【００２３】
図３および図４に示すように、７つの接続端部５５は、アクチュエータブロック２９の設置面に設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）に接合されている。各接続端部５５の接続端子５８は、ＦＰＣの接続端子にハンダ接合され、ＦＰＣに電気的かつ機械的に接合されている。７つの接続端部５５は、支持シャフト２６の軸方向に並んで配置され、互いにほぼ平行に隣接して配置されている。
【００２４】
一方、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと同様に構成されている。すなわち、図２、図３、図４に示すように、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、軸受ユニット４７を内蔵したアクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出する４本のアーム３０と、それぞれアーム３０に取り付けられた７本のＨＧＡ３２と、各ＨＧＡに搭載された磁気ヘッド１７と、ボイスコイル３６を支持した支持フレーム３４と、を有している。
【００２５】
アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット４７を介して、支持シャフト２６に回転自在に支持されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、支持シャフト２６の基端部（底壁１２ａ側の半分部）に支持され、第１アクチュエータブロック２９の下方に同軸的に配置されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、第１アクチュエータブロック２９と僅かな隙間を置いて対向している。
【００２６】
第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいては、最下部のアーム３０にアップヘッドＨＧＡ３２が取付けられ、他の３本のアーム３０の各々に、アップヘッドＨＧＡ３２およびダウンヘッドＨＧＡ３２の２本のＨＧＡが取り付けられている。第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂのボイスコイル３６は、ベース１２に設置された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石３９とともにＶＣＭ２４を構成している。  
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａを駆動するＶＣＭ２４と、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを駆動するＶＣＭ２４とは、互いに独立して設けられている。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、それぞれ独立して駆動（回動）可能である。
【００２７】
図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部４２、ベース部４２の一側縁から延出した２本の細長い帯状の中継部４４、それぞれ中継部４４の先端に連続して設けられた２つの接合部（配線基板）４６と、を一体に有している。ベース部４２、中継部４４、および接合部４６は、フレキシブルプリント配線基板により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。
【００２８】
ベース部４２上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部４２に、補強板として機能する金属板４５が貼付されている。ベース部４２は、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。２本の中継部４４は、ベース部４２の側縁から第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂに向かって延びている。中継部４４の延出端に設けられた接合部４６は、それぞれ後述する裏打ち板を介してアクチュエータブロック２９の一側面（設置面）に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。
【００２９】
図３および図４に示すように、フレクシャ５４の接続端部５５は、各接合部４６の複数の接続部に接合され、接合部４６の配線に電気的に接続されている。接合部４６上にヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）４８が実装され、このヘッドＩＣ４８は配線を介して接続端部５５およびベース部４２に接続されている。更に、接合部４６は、ボイスコイル３６が接続された接続パッド４９を有している。  
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの７個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ５４の配線、接続端部５５、ＦＰＣユニット２１の接合部４６、中継部４４を通して、ベース部４２に電気的に接続される。同様に、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの７個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ５４の配線、接続端部５５、ＦＰＣユニット２１の接合部４６、中継部４４を通して、ベース部４２に電気的に接続される。更に、ベース部４２は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。
【００３０】
次に、接合部４６の構成およびアクチュエータブロック間の境界部の構成について、詳細に説明する。図７は、アクチュエータブロックおよび接合部を分解して示す斜視図、図８はＨＧＡを取外した状態のアクチュエータブロック部分を示す斜視図、図９は、図８の線Ａ−Ａに沿った、アクチュエータブロックおよび接合部を概略的に示す断面図である。なお、図７ないし図９では、ＦＰＣユニット２１の中継部４４を省略している。  
図７および図８に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａのアクチュエータブロック（第１アクチュエータブロック）２９は、支持シャフト２６と直交する上端面２９ａおよび下端面２９ｂ、並びに、支持シャフト２６と平行に延在する平坦な側面（設置面）２９ｃを有している。同様に、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂのアクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、支持シャフト２６と直交する上端面２９ａおよび下端面２９ｂ、並びに、支持シャフト２６と平行に延在する平坦な側面（設置面）２９ｃを有している。第１アクチュエータブロック２９の下端面２９ｂと、第２アクチュエータブロック２９の上端面２９ａとは、僅かな隙間を置いて、対向している。
【００３１】
ＦＰＣユニット２１の各接合部４６は、設置面２９ｃとほぼ等しい大きさの矩形状に形成されている。各接合部４６の裏面に、補強板として、例えば、アルミニウムからなる裏打ち板６４が貼付されている。裏打ち板６４は、接合部４６とほぼ同一の大きさおよび形状に形成されている。各接合部４６は、裏打ち板６４を介して、アクチュエータブロック２９の設置面２９ｃに貼付およびねじ止めされている。接合部４６の上側縁は、設置面２９ｃの上側縁と整列して位置し、同様に、接合部４６の下側縁は、設置面２９ｃの下側縁と整列して位置している。
【００３２】
接合部４６は、ＨＧＡ３２の接続端部５５に対応する７個の接続パッド群６０を有している。各接続パッド群６０は、１列に並んで設けられた例えば９個の接続パッド６１を有している。各接続パッド６１は、ＦＰＣの配線を介してベース部４２に電気的に接続されている。各接続パッド群６０は、支持シャフト２６とほぼ直交する方向に、すなわち、接合部４６の上側縁および下側縁とほぼ平行な方向に、延在している。また、７個の接続パッド群６１は、互いに間隔を置いて、支持シャフト２６の軸方向に並んで設けられている。
【００３３】
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの接合部（第１配線基板）４６において、複数の接続パッド群６０の内、最下部の接続パッド群、すなわち、接合部４６の下側縁近傍（第１アクチュエータブロックと第２アクチュエータブロックとの境界近傍）に位置する接続パッド群６０、が設けられている矩形状の下端接続部（第１接続部）６０ａは、裏打ち板６４の対応する部分と共に、支持シャフト２６あるいは設置面２９ｃから離れる方向に切り起こされている、すなわち、折り曲げられている。図９に示すように、下端接続部６０ａは、接合部４６の表面に対して、角度θ（例えば、３０〜８０度）だけ外側に傾斜している。これにより、下端接続部６０ａは、接合部４６上の他の接続部と異なる角度で設けられている。なお、上記および以下の説明において、「折り曲げる」とは、折り曲がった状態であることを含み、真っ直ぐなものを折って曲げることにより折り曲がった状態にすることに限定されない。すなわち、予め曲がった状態で形成されている構成も含いんでいる。
【００３４】
図７および図８に示すように、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの接合部（第２配線基板）４６において、複数の接続パッド群６０の内、最上部の接続パッド群、すなわち、接合部４６の上側縁近傍（第１アクチュエータブロックと第２アクチュエータブロックとの境界近傍）に位置する接続パッド群６０、が設けられている矩形状の上端接続部（第２接続部）６０ｂは、裏打ち板６４の対応する部分と共に、支持シャフト２６あるいは設置面２９ｃから離れる方向に切り起こされている、すなわち、折り曲げられている。図９に示すように、上端接続部６０ｂは、接合部４６の表面に対して、角度θ（例えば、３０〜８０度）だけ傾斜している。これにより、上端接続部６０ｂは、接合部４６上の他の接続部と異なる角度で設けられている。
【００３５】
図８および図９に示すよう、接合部４６を第１アクチュエータブロックの設置面２９ｃおよび第２アクチュエータブロック２９の設置面２９ｃにそれぞれ固定した状態において、下端接続部６０ａと上端接続部６０ｂとは、互いに干渉することなく、隙間を置いて対向している。下端接続部６０ａおよび上端接続部６０ｂは、それぞれ設置面２９ｃから離間する方向に折曲げられていることから、第１および第２アクチュエータブロック２９間の隙間Ｇを小さく設定した場合でも、下端接続部６０ａと上端接続部６０ｂとの間隔を充分に確保することができる。
【００３６】
図３および図４に示したように、複数のフレクシャ５４の接続端部５５は、それぞれ接合部４６の対応する接続部（接続パッド群）に重ねて配置されている。接続端部５５の複数の接続端子５８は、例えば、ハンダにより、対応する接続パッド群６０に電気的かつ機械的に接合されている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最下部に位置する接続端部５５は、接合部４６の下端接続部６０ａに重ねて配置され、接続パッド群６０に接合されている。これにより、最下部の接続端部５５は、下端接続部６０ａと共に、設置面２９ｃから離れる方向に折れ曲がった状態で配置されている。  
第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、最上部に位置する接続端部５５は、接合部４６の上端接続部６０ｂに重ねて配置され、接続パッド群６０に接合されている。最上部の接続端部５５は、上端接続部６０ｂに沿って、設置面２９ｃから離れる方向に折れ曲がった状態に配置されている。
【００３７】
上記のように構成されたデュアルアクチュエータアッセンブリによれば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの境界部において、下端接続部６０ａおよび接続端部５５を支持シャフト２６あるいは設置面２９ｃから離れる方向に折り曲げて配置している。そのため、第１アクチュエータブロック２９および第２アクチュエータブロック２９を互いに接近して配置した場合でも、下端接続部６０ａと上端接続部６０ｂとが干渉することなく、これらの間に充分な隙間が確保される。これにより、第１アクチュエータブロック２９と第２アクチュエータブロック２９との間のギャップＧを小さく設定することが可能となり、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの境界に対応する磁気ディスクの積層間隔を拡げる必要がなくなる。
【００３８】
図１に示すように、ヘッドアクチュエータアッセンブリを筐体１０に組み込んだ状態において、支持シャフト２６は、底壁１２ａに固定され、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１８は２本のＨＧＡ３２間に位置する。ＨＤＤの動作時、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、支持シャフト２６の回りで、互いに独立して、あるいは、一体的に回動される。ＨＧＡ３２の磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。ＦＰＣユニット２１のベース部４２は、底壁１２ａに固定されている。
【００３９】
以上のように構成されたＨＤＤおよびアクチュエータアッセンブリによれば、独立して駆動可能な複数のアクチュエータアッセンブリを重ねて配置した構成であるにも係らず、境界部分の磁気ヘッドあるいは磁気ディスクを削減することなく、アクチュエータアッセンブリ間の間隔を所望の間隔に設定することが可能となる。これにより、記憶容量を減らすことなく、アクチュエータアッセンブリのマルチ化が可能なディスク装置が得られる。
なお、第１の実施形態においては、第１アクチュエータアッセンブリ側のＦＰＣ接合部４６の下端接続部６０ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ側のＦＰＣ接合部４６の上端接続部６０ｂの両方を折り曲げる構成としているが、これに限らず、下端接続部６０ａおよび上端接続部６０ｂのいずれか一方のみを折り曲げる構成としてもよい。この場合でも、アクチュエータブロック間の隙間を小さく設定することが可能となる。
【００４０】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤの配線部材について説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。  
（第２の実施形態）  
図１０は、第２の実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを示す斜視図、図１１は、前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロックおよびＦＰＣ接合部を示す分解斜視図、図１２は、ＨＧＡの接続端部が接続されていない状態のＦＰＣ接合部およびアクチュエータブロックを示す斜視図、図１３は、図１２の線Ｂ−Ｂに沿ったアクチュエータブロック部分の概略断面図である。  
【００４１】
第２の実施形態によれば、ＦＰＣの接合部（配線基板）４６の下端接続部（第１接続部）６０ａおよび上端接続部（第２接続部）６０ｂは、それぞれ第１の実施形態と逆方向（支持シャフト２６に接近する方向）に折曲げられている。図１１に示すように、第１アクチュエータブロック２９において、設置面２９ｃと下端面２９ｂとが交差する角部が斜めに切欠かれ、設置面２９ｃの下端部は、設置面２９ｃから支持シャフト２６側に傾斜した傾斜面６８ａを形成している。第２アクチュエータブロック２９において、設置面２９ｃと上端面２９ａとが交差する角部が斜めに切欠かれ、設置面２９ｃの上端部は、設置面２９ｃから支持シャフト２６側に傾斜した傾斜面６８ｂを形成している。
【００４２】
図１１および図１３に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの接合部（第１配線基板）４６において、最下部の接続パッド群６０が設けられている矩形状の下端接続部６０ａは、裏打ち板６４の対応する部分と共に、接合部４６の他の部分に対して、第１アクチュエータブロック２９側、すなわち、支持シャフト２６側に折曲げられている。下端接続部６０ａは、接合部４６の表面に対して、角度θ（例えば、３０〜７０度）だけ傾斜している。これにより、下端接続部６０ａ上の接続パッド群６０は、他の接続パッド群６０と異なる角度で設けられている。
【００４３】
第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの接合部（第２配線基板）４６において、最上部の接続パッド群６０が設けられている上端接続部６０ｂは、裏打ち板６４の対応する部分と共に、接合部４６の他の部分に対して、第２アクチュエータブロック２９側、すなわち、支持シャフト２６側に折曲げられている。上端接続部６０ｂは、接合部４６の表面に対して、角度θ（例えば、３０〜７０度）だけ傾斜している。これにより、上端接続部６０ｂ上の接続パッド群６０は、他の接続パッド群６０と異なる角度で設けられている。
【００４４】
図１２および図１３に示すよう、接合部４６を第１アクチュエータブロック２９の設置面２９ｃおよび第２アクチュエータブロック２９の設置面２９ｃにそれぞれ固定した状態において、下端接続部６０ａは傾斜面６８ａ上に配置され、上端接続部６０ｂは傾斜面６８ｂ上に配置される。下端接続部６０ａおよび上端接続部６０ｂは、アクチュエータブロック２９内に食込んで配置され、互いに干渉することなく、隙間を置いて対向している。このように、下端接続部６０ａおよび上端接続部６０ｂは、それぞれ支持シャフト２６に接近する方向に折曲げられていることから、第１および第２アクチュエータブロック２９間の隙間Ｇを小さく設定した場合でも、下端接続部６０ａと上端接続部６０ｂとの間隔を充分に確保することができる。
【００４５】
図１０に示したように、複数のフレクシャ５４の接続端部５５は、それぞれ接合部４６の対応する接続位置に重ねて配置されている。接続端部５５の複数の接続端子５８は、例えば、ハンダにより、対応する接続パッド群６０に電気的かつ機械的に接合されている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最下部に位置する接続端部５５は、接合部４６の下端接続部６０ａに重ねて配置され、接続パッド群６０に接合されている。これにより、最下部の接続端部５５は、下端接続部６０ａに沿って、設置面２９ｃから支持シャフト２６側に折れ曲がった状態で配置されている。  
第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、最上部に位置する接続端部５５は、接合部４６の上端接続部６０ｂに重ねて配置され、接続パッド群６０に接合されている。最上部の接続端部５５は、上端接続部６０ｂに沿って、設置面２９ｃから支持シャフト２６側に折れ曲がった状態で配置されている。  
第２の実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、前述した第１の実施形態に係るＨＤＤと同一である。
【００４６】
上記のように構成されたデュアルアクチュエータアッセンブリによれば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの境界部において、下端接続部６０ａおよび接続端部５５を設置面２９ｃから支持シャフト２６側に折り曲げて配置するとともに、上端接続部６０ｂおよび接続端部５５を設置面２９ｃから支持シャフト２６側に折り曲げて配置している。そのため、第１アクチュエータブロック２９および第２アクチュエータブロック２９を互いに接近して配置した場合でも、下端接続部６０ａと上端接続部６０ｂとが干渉することなく、これらの間に充分な隙間が確保される。これにより、第１アクチュエータブロック２９と第２アクチュエータブロック２９との間のギャップＧを小さく設定することが可能となり、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの境界に対応する磁気ディスクの積層間隔を拡げる必要がなくなる。
【００４７】
以上のことから、第２の実施形態によれば、記憶容量を減らすことなく、アクチュエータアッセンブリのマルチ化が可能なディスク装置が得られる。  
なお、第２の実施形態においては、第１アクチュエータアッセンブリ側のＦＰＣ接合部４６の下端接続部６０ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ側のＦＰＣ接合部４６の上端接続部６０ｂの両方を折り曲げる構成としているが、これに限らず、下端接続部６０ａおよび上端接続部６０ｂのいずれか一方のみを折り曲げる構成としてもよい。この場合でも、アクチュエータブロック間の隙間を小さく設定することが可能となる。
【００４８】
本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
アクチュエータアッセンブリは、第１および第２の２つに限らず、３つ以上のアクチュエータアッセンブリを共通の支持シャフト上に回動自在に支持する構成としてもよい。この場合、上下に隣り合うアクチュエータアッセンブリの境界近傍に位置する上端接続部あるいは下端接続部を折り曲げて配置する構成とすればよい。  
磁気ディスクは７枚に限らず、６枚以下あるいは８枚以上としてもよく、ＨＧＡの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。ＨＧＡの接続端部において、接続端子の数は９個に限らず、必要に応じて増減可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、  
１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、  
２１…ＦＰＣユニット、２２Ａ…第１アクチュエータアッセンブリ、  
２２Ｂ…第２アクチュエータアッセンブリ、２６…支持シャフト（枢軸）、  
２９…アクチュエータブロック、２９ａ…上端面、２９ｂ…下端面、３９ｃ…設置面、
３０…アーム、３２…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、  
４０…フレクシャ（配線部材）、４２…ベース部、４４…中継部、４６…接合部、  
５５…接続端部、６０…接続パッド群、６０ａ…下端接続部、６０ｂ…上端接続部、
６８ａ、６８ｂ…傾斜面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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