(57)【要約】【課題】複数の端子の変形を防止して端子同士の接触によるショートを確実に防止することができる基板実装用コネクタを提供する。【解決手段】相手側コネクタのハウジングと嵌合するハウジング１１と、ハウジング１１よりそれぞれ突出した各脚部２２が基板４０の接続孔４１に挿入されて接続される複数の端子２０と、複数の端子２０の各脚部２２が挿入される複数の規制孔３２を有して、複数の規制孔３２に複数の端子２０の各脚部２２が挿入されることで複数の端子２０を整列させるアライニングプレート３０とを備え、ハウジング１１にアライニングプレート３０を上下方向に移動自在に保持するプレート取付部１８を設け、基板４０上にハウジング１１を実装した際に、アライニングプレート３０が上方に移動して複数の端子２０の各脚部２２の上部にアライニングプレート３０を位置させるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側コネクタのハウジングと嵌合するハウジングと、
前記ハウジングよりそれぞれ突出した各脚部が基板の接続孔に挿入されて接続される複数の端子と、
前記複数の端子の各脚部が挿入される複数の規制孔を有して、前記複数の規制孔に前記複数の端子の各脚部が挿入されることで該複数の端子を整列させるアライニングプレートとを備え、
前記ハウジングに前記アライニングプレートを上下方向に移動自在に保持するプレート取付部を設け、
前記基板上に前記ハウジングを実装した際に、前記アライニングプレートが上方に移動して前記複数の端子の各脚部の上部に前記アライニングプレートを位置させたことを特徴とする基板実装用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の基板実装用コネクタであって、
前記アライニングプレートの下面側に、先端部が円錐面状に形成された位置決めピンを突設し、
前記基板に前記位置決めピンの円錐面状の先端部の直径よりも小さい孔径のガイド孔を形成したことを特徴とする基板実装用コネクタ。
【請求項３】
請求項２記載の基板実装用コネクタであって、
前記基板上に前記ハウジングを実装する際に、前記位置決めピンの円錐面状の先端部と円柱状の本体部との境目を前記複数の端子の各脚部の先端より下側に位置させたことを特徴とする基板実装用コネクタ。
【請求項４】
請求項１記載の基板実装用コネクタであって、
前記アライニングプレートの前記プレート取付部側に該アライニングプレートを下方に付勢する板バネを斜めに設け、
前記板バネの変形前のバネ高さを前記プレート取付部の高さよりも高くなるようにしたことを特徴とする基板実装用コネクタ。
【請求項５】
請求項４記載の基板実装用コネクタであって、
前記板バネの先端を前記位置決めピン側に向けたことを特徴とする基板実装用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、プリント回路基板（Printed Circuit Board）等の基板に実装される基板実装用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板実装用コネクタとして、特許文献１に開示されたものがある。
【０００３】
この基板実装用コネクタ１は、図１８に示すように、図示しない相手側コネクタのメスハウジングと嵌合するオスハウジング２と、このオスハウジング２の隔壁２ａよりそれぞれ突出した各脚部３ａが基板６の各スルーホール６ａに挿入されて接続される複数のオス端子３と、この複数のオス端子３の各脚部３ａが挿入される複数の挿入孔４ａを有して、この複数の挿入孔４ａに複数のオス端子３の各脚部３ａが挿入されることで複数のオス端子３を整列させる整列板４と、を備えている。
【０００４】
オスハウジング２の下面の両側には、２本の位置決め突起５，５を垂直に一体突出形成してある。そして、２本の位置決め突起５，５が基板６の一対の位置決め孔７，７に挿入されると、オスハウジング２の下面と各位置決め突起５の凸部５ａとの間で基板６が保持される。また、オス端子３の脚部３ａが基板６のスルーホール６ａに挿入された後で、基板６のスルーホール６ａに接続された配線パターン６ｂにオス端子３の脚部３ａがはんだにて接続されて実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−１０８２５号公報
【特許文献２】特開平６−４５０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の基板実装用コネクタ１では、オスハウジング２の両側壁２ｂ，２ｂと仕切壁２ｃとの間に整列板４が固定されていて、この整列板４で整列されている複数のオス端子３の各脚部３ａの上部が外側にそれぞれ露出しているため、複数のオス端子３の各脚部３ａの上部に外力が働いてオス端子３の脚部３ａが変形すると、隣接するオス端子３，３の脚部同士が接触してショート（短絡）するおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、複数の端子の変形を防止して端子同士の接触によるショートを確実に防止することができる基板実装用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板実装用コネクタにおいて、相手側コネクタのハウジングと嵌合するハウジングと、前記ハウジングよりそれぞれ突出した各脚部が基板の接続孔に挿入されて接続される複数の端子と、前記複数の端子の各脚部が挿入される複数の規制孔を有して、前記複数の規制孔に前記複数の端子の各脚部が挿入されることで該複数の端子を整列させるアライニングプレートとを備え、前記ハウジングに前記アライニングプレートを上下方向に移動自在に保持するプレート取付部を設け、前記基板上に前記ハウジングを実装した際に、前記アライニングプレートが上方に移動して前記複数の端子の各脚部の上部に前記アライニングプレートを位置させたことを要旨とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板上にハウジングを実装した際に、アライニングプレートが上方に移動して複数の端子の各脚部の上部にアライニングプレートを位置させたことにより、複数の端子の各脚部の変形を防止することができて、隣接する端子の脚部同士の接触によるショートを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態の基板実装用コネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【図２】上記基板実装用コネクタに用いられる端子の側面図である。
【図３】上記基板実装用コネクタに用いられるアライニングプレートの側面図である。
【図４】上記基板実装用コネクタの実装前の状態を示す背面図である。
【図５】上記基板実装用コネクタの実装前の状態を示す側面図である。
【図６】（ａ）は図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】（ａ）は上記アライニングプレートの位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は同位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】（ａ）は上記位置決めピンによる位置決め状態を示す図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は同位置決め状態を示す図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図９】（ａ）は上記位置決め後にアライニングプレートが上がった状態を示す図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は同アライニングプレートが上がった状態を示す図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態の基板実装用コネクタの実装前の状態を示す斜視図である。
【図１１】上記第２実施形態の基板実装用コネクタに用いられるアライニングプレートの側面図である。
【図１２】上記第２実施形態の基板実装用コネクタの実装前の状態を示す背面図である。
【図１３】上記第２実施形態の基板実装用コネクタの実装前の状態を示す側面図である。
【図１４】（ａ）は図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１５】（ａ）は上記アライニングプレートの位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は同位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１６】（ａ）は上記位置決めピンによる位置決め状態を示す図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は同位置決め状態を示す図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１７】（ａ）は上記位置決め後にアライニングプレートが上がった状態を示す図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は同アライニングプレートが上がった状態を示す図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１８】従来の基板実装用コネクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１は本発明の第１実施形態の基板実装用コネクタの実装前の状態を示す斜視図、図２は基板実装用コネクタに用いられる端子の側面図、図３は基板実装用コネクタに用いられるアライニングプレートの側面図、図４は基板実装用コネクタの実装前の状態を示す背面図、図５は基板実装用コネクタの実装前の状態を示す側面図、図６（ａ）は図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図６（ｂ）は図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図７（ａ）はアライニングプレートの位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図７（ｂ）は位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図８（ａ）は位置決めピンによる位置決め状態を示す図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図８（ｂ）は同位置決め状態を示す図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図９（ａ）は位置決め後にアライニングプレートが上がった状態を示す図５中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図（ｂ）は位置決め後にアライニングプレートが上がった状態を示す図５中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００１３】
図１、図４に示すように、ＰＣＢコネクタ（基板実装用コネクタ）１０は、オス型のコネクタであり、図示しない相手側コネクタのメスハウジングと嵌合する前面側が開口した合成樹脂製で矩形箱形のオスハウジング（ハウジング）１１と、このオスハウジング１１の後壁１２よりそれぞれ突出した各脚部２２が基板としてのプリント回路基板（Printed Circuit Board）４０の接続孔４１に挿入されて接続される複数のオス端子（端子）２０と、この複数のオス端子２０の各脚部２２が挿入される複数の規制孔３２を有して、複数の規制孔３２に複数のオス端子２０の各脚部２２が挿入されることで複数のオス端子２０を整列させる合成樹脂製で矩形板状のアライニングプレート（端子整列板）３０と、を備えている。
【００１４】
図１、図４、図５に示すように、オスハウジング１１は、後壁１２と両側壁１３，１３と天井壁１４及び底壁１５とで前面側が開口した矩形箱形に形成されている。オスハウジング１１の後壁１２には、複数のオス端子２０の各タブ部２１が挿通する挿通孔１２ａを左右方向に所定距離隔てて複数形成してある。また、オスハウジング１１の両側壁１３，１３の前側と後側には、各一対の取付壁１６，１６及び１７，１７をそれぞれ一体突出形成してある。この後側の一対の取付壁１７，１７は両側壁１３，１３より後方に垂直に一体突出形成してあり、一対の取付壁１７，１７の相対向する面側にはアライニングプレート３０を上下方向に移動自在に保持する凹状のプレート取付部１８，１８をそれぞれ設けてある。即ち、一対の凹状のプレート取付部１８，１８の各底面１８ａと各天井面１８ｃとの間においてアライニングプレート３０の両端部３１，３１側が各側面１８ｂ或いは各内面１８ｄに沿って上下方向にスライド移動するようになっている。尚、オスハウジング１１は、例えば、前側の一対の取付壁１６，１６と後側の一対の取付壁１７，１７との間に取り付けられる図示しないペグ等の基板固定部品を介してプリント回路基板４０に取付用の孔を開けることなくプリント回路基板４０の表面に固定されて実装されるようになっている。
【００１５】
図２に示すように、オス端子２０は、オスハウジング１１の前面側開口内に露出して図示しないメスハウジングのメス端子と接触するタブ部２１と、プリント回路基板４０の接続孔４１に挿入されて配線パターン（配線）４２にはんだ付けされて電気的に接続される脚部２２とで側面Ｌ字形に折り曲げ形成されている。尚、オス端子２０の脚部２２の先端２２ａは細くなっている。
【００１６】
図１、図４、図５に示すように、アライニングプレート３０には、複数のオス端子２０の各脚部２２を互い違いに前後させて挿入する複数の規制孔３２を前後２列に所定距離隔てて形成してある。このアライニングプレート３０の複数の規制孔３２に複数のオス端子２０の各脚部２２が挿入されることで、複数のオス端子２０が端子同士の間隔を整えて適正位置に整列されるようになっている。この際、一対の凹状のプレート取付部１８，１８とアライニングプレート３０の両端部３１，３１との間には、上下、左右、前後のガタ付きがあり、重力によってアライニングプレート３０は下方側に付勢されていて各凹状のプレート取付部１８の底面１８ａに載置されている。
【００１７】
また、図３に示すように、アライニングプレート３０の下面３０ｂの後部の両角部側には、オスハウジング１１をプリント回路基板４０の上方に配置する際に、プリント回路基板４０とオス端子２０の脚部２２の位置を調整する一対の位置決めピン３３，３３を下方に垂直に一体突出形成してある。この各位置決めピン３３は、円柱状の本体部３３ａと、円錐面状に形成された先端部３３ｂとを有している。
【００１８】
図１に示すように、プリント回路基板４０には、複数のオス端子２０の各脚部２２が挿入される接続孔４１を前後互い違いに所定距離隔てて２列形成してある。この各接続孔４１は配線パターン（配線）４２の一端側に形成されており、各接続孔４１にオス端子２０の脚部２２を挿入した状態ではんだ接合することでオス端子２０の脚部２２と配線パターン４２とが電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
また、プリント回路基板４０の両外側の配線パターン４２，４２の外側（アライニングプレート３０の一対の位置決めピン３３，３３の各円錐面状の先端部３３ｂに相対向する位置）には、複数のオス端子２０の各脚部２２をプリント回路基板４０の各接続孔４１へ挿入する際の案内となるガイド孔４３を一対形成してある。
【００２０】
図６（ａ）に示すように、プリント回路基板４０の一対のガイド孔４３，４３の各孔径（直径）ｒは、アライニングプレート３０の一対の位置決めピン３３，３３の各円錐面状の先端部３３ｂ（各円柱状の本体部３３ａ）の直径Ｒよりも小さい孔径になるように形成されている。
【００２１】
さらに、図６（ａ）に示すように、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１を実装する際に、アライニングプレート３０の一対の位置決めピン３３，３３の各円柱状の本体部３３ａと各円錐面状の先端部３３ｂとの境目３３ｄを複数のオス端子２０の各脚部２２の先端２２ａより下側に位置するようにしてある。そして、図９（ａ）に示すように、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１を実装した際に、アライニングプレート３０が上方に移動して複数の端子２０の各脚部２２の上部にアライニングプレート３０が位置するようになっている。即ち、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１を実装した後では、複数の端子２０の各脚部２２の上部がアライニングプレート３０の複数の規制孔３２により端子同士の間隔が整えられた適正位置に維持（保持）されているため、複数の端子２０の各脚部２２の上部に外力が働いてもオス端子２０の脚部２２が変形することがないようになっている。
【００２２】
以上第１実施形態のＰＣＢコネクタ１０によれば、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１を実装する際に、まず、図５及び図６（ａ），（ｂ）に示すように、プリント回路基板４０の上方にオスハウジング１１を配置する。
【００２３】
そして、図７（ａ），（ｂ）に示すように、オスハウジング１１を下げて、アライニングプレート３０の一対の位置決めピン３３，３３の各円錐面状の先端部３３ｂをプリント回路基板４０の一対のガイド孔４３，４３に接触させる。
【００２４】
すると、図８（ａ），（ｂ）に示すように、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂがガイド孔４３に入るにつれて、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂの中心である先端３３ｃがガイド孔４３の中心に近づき、最終的には、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂの中心とガイド孔４３の中心同士が合わさり、複数のオス端子２０の各脚部２２の位置が調整されて、プリント回路基板４０の複数の接続孔４１の中心上に複数のオス端子２０の各脚部２２の先端２２ａが位置する。これにより、プリント回路基板４０の複数の接続孔４１への複数のオス端子２０の各脚部２２の挿入精度をより一段と向上させることができる。
【００２５】
そして、図９（ａ），（ｂ）に示すように、アライニングプレート３０の位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂがプリント回路基板４０のガイド孔４３を塞いで、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂがプリント回路基板４０のガイド孔４３上に載置した状態で、オスハウジング１１をプリント回路基板４０に近づけると、アライニングプレート３０が凹状のプレート取付部１８に沿って相対的に上がり、複数のオス端子２０の各脚部２２がプリント回路基板４０の複数の接続孔４１に挿入される。
【００２６】
このように、プリント回路基板４０のガイド孔４３が複数のオス端子２０の各脚部２２をプリント回路基板４０の複数の接続孔４１へ挿入する際のガイドとなるため、アライニングプレート３０の位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂとプリント回路基板４０のガイド孔４３を接触させて位置調整するときに、位置決めピン３３とガイド孔４３の寸法公差を考慮する必要がなく、位置公差のみで位置合わせができてより高精度の位置合わせができ、オス端子２０の脚部２２を接続孔４１へ挿入する際の脚部２２の破損を確実に防止することができる。
【００２７】
そして、複数のオス端子２０の各脚部２２をプリント回路基板４０の複数の接続孔４１に挿入した後、複数のオス端子２０の各脚部２２と各接続孔４１をはんだ接合することでオス端子２０の脚部２２と配線パターン４２とが電気的に接続されて、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１が実装される。
【００２８】
このように、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１を実装した後では、複数の端子２０の各脚部２２の上部がアライニングプレート３０の複数の規制孔３２により端子同士の間隔が整えられた適正位置に常に保持されているため、複数の端子２０の各脚部２２の上部に外力が働いてもオス端子２０の脚部２２の変形を防止することができる。これにより、隣接するオス端子２０，２０の脚部同士の接触によるショート（短絡）を確実に防止することができる。
【００２９】
図１０は本発明の第２実施形態の基板実装用コネクタの実装前の状態を示す斜視図、図１１は基板実装用コネクタに用いられるアライニングプレートの側面図、図１２は基板実装用コネクタの実装前の状態を示す背面図、図１３は基板実装用コネクタの実装前の状態を示す側面図、図１４（ａ）は図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１４（ｂ）は図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図１５（ａ）はアライニングプレートの位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１５（ｂ）は位置決めピンによる位置決め前の状態を示す図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図１６（ａ）は位置決めピンによる位置決め状態を示す図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１６（ｂ）は同位置決め状態を示す図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図１７（ａ）は位置決め後にアライニングプレートが上がった状態を示す図１３中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１７（ｂ）は位置決め後にアライニングプレートが上がった状態を示す図１３中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００３０】
図１０、図１２、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、この第２実施形態のＰＣＢコネクタ１０′では、アライニングプレート３０′の両端部３１，３１に、アライニングプレート３０′を一対の凹状のプレート取付部１８，１８の各底面１８ａ側に付勢する一対の板バネ３５，３５を、その先端３５ａが位置決めピン３３側に向くように斜めに一体突出形成してある。即ち、図１１及び図１２に示すように、各板バネ３５の変形前のバネ高さｈを各凹状のプレート取付部１８の高さＨよりも高くなっている点が前記第１実施形態と異なる。尚、他の構成は前記第１実施形態と同様であるため、同一構成部分に同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３１】
この第２実施形態のＰＣＢコネクタ１０′によれば、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１を実装する際に、まず、図１３及び図１４（ａ），（ｂ）に示すように、プリント回路基板４０の上方にオスハウジング１１を配置する。
【００３２】
そして、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、オスハウジング１１を下げて、アライニングプレート３０′の一対の位置決めピン３３，３３の各円錐面状の先端部３３ｂをプリント回路基板４０の一対のガイド孔４３，４３に接触させる。
【００３３】
すると、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、アライニングプレート３０′が板バネ３５によってプレート取付部１８の底面１８ａ側へ押さえ付けられ、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂがガイド孔４３に入るにつれて、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂの中心である先端３３ｃがガイド孔４３の中心に近づき、最終的には、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂの中心とガイド孔４３の中心同士が合わさり、複数のオス端子２０の各脚部２２の位置が調整されて、プリント回路基板４０の複数の接続孔４１の中心上に複数のオス端子２０の各脚部２２の先端２２ａが位置する。これにより、プリント回路基板４０の複数の接続孔４１への複数のオス端子２０の各脚部２２の挿入精度をより一段と向上させることができる。
【００３４】
そして、図１７（ａ），（ｂ）に示すように、アライニングプレート３０′の位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂがプリント回路基板４０のガイド孔４３を塞いで、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂがプリント回路基板４０のガイド孔４３上に載置した状態で、オスハウジング１１をプリント回路基板４０に近づけると、アライニングプレート３０′が凹状のプレート取付部１８に沿って相対的に上がり、複数のオス端子２０の各脚部２２がプリント回路基板４０の複数の接続孔４１に挿入される。
【００３５】
このように、プリント回路基板４０のガイド孔４３が複数のオス端子２０の各脚部２２をプリント回路基板４０の複数の接続孔４１へ挿入する際のガイドとなるため、アライニングプレート３０′の位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂとプリント回路基板４０のガイド孔４３を接触させて位置調整するときに、位置決めピン３３とガイド孔４３の寸法公差を考慮する必要がなく、位置公差のみで位置合わせができてより高精度の位置合わせができ、オス端子２０の脚部２２を接続孔４１へ挿入する際の脚部２２の破損を確実に防止することができる。
【００３６】
そして、複数のオス端子２０の各脚部２２をプリント回路基板４０の複数の接続孔４１に挿入した後、複数のオス端子２０の各脚部２２と各接続孔４１をはんだ接合することでオス端子２０の脚部２２と配線パターン４２とが電気的に接続されて、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１が実装される。
【００３７】
このように、プリント回路基板４０上にオスハウジング１１を実装した後では、複数の端子２０の各脚部２２の上部がアライニングプレート３０′の複数の規制孔３２により端子同士の間隔が整えられた適正位置に常に保持されているため、複数の端子２０の各脚部２２の上部に外力が働いてもオス端子２０の脚部２２の変形を防止することができる。これにより、隣接するオス端子２０，２０の脚部同士の接触によるショート（短絡）を確実に防止することができる。
【００３８】
また、アライニングプレート３０′の両端部３１，３１に一対の板バネ３５，３５を設けたことにより、オスハウジング１１の一対の凹状のプレート取付部１８，１８にアライニングプレート３０′を取り付ける際に取り付け易い。
【００３９】
また、一対の板バネ３５，３５によりアライニングプレート３０′に弾性的な付勢力が働くことにより、位置決めピン３３の円錐面状の先端部３３ｂとプリント回路基板４０のガイド孔４３とによる位置調整をより確実に行える。
【００４０】
尚、前記各実施形態によれば、オスハウジングをプリント回路基板上に固定して実装する際に、プリント回路基板に取付用の孔を開けることなく基板固定部品としてのペグ等で固定したが、プリント回路基板に取付用の孔を開けて、ペグ以外の他の基板固定部品でオスハウジングをプリント回路基板上に固定して実装するようにしても良い。
【符号の説明】
【００４１】
１０，１０′  ＰＣＢコネクタ（基板実装用コネクタ）
１１  オスハウジング（ハウジング）
１８  プレート取付部
２０  オス端子（端子）
２２  脚部
２２ａ  先端
３０，３０′  アライニングプレート（端子整列板）
３０ｂ  下面
３２  規制孔
３３  位置決めピン
３３ａ  円柱状の本体部
３３ｂ  円錐面状の先端部
３３ｄ  境目
３５  板バネ
３５ａ  先端
４０  プリント回路基板（基板）
４１  接続孔
４３  ガイド孔
ｒ  ガイド孔の孔径
Ｒ  円錐面状の先端部の直径
ｈ  板バネの変形前の高さ
Ｈ  プレート取付部の高さ
【図１】
2019096453.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2019096453.tif 000011
【図１０】
2019096453.tif 000012
【図１１】
2019096453.tif 000013
【図１２】
2019096453.tif 000014
【図１３】
2019096453.tif 000015
【図１４】
2019096453.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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