(57)【要約】【課題】はんだ付け部の間隔が狭くても、隣接するはんだ付け部間の短絡を抑制する。【解決手段】コネクタ１１の各接続ピン１２は、貫通孔４ｂに挿通される側の先端部１３における、配列方向の一方側の側部１３ａと先端部１３の最先端１３ｅとの間に片側面取り部１４を有し、かつ、各接続ピン１２の片側面取り部１４が、同一方向に向けて配置されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が実装され、複数の貫通孔および前記各貫通孔の周囲に形成されたランドを有する回路基板と、
相互に間隔をおいてほぼ直線状に配列された複数の接続ピンを有し、前記各接続ピンの一端側が前記回路基板の前記貫通孔のいずれかに挿通され、前記各ランドにはんだ付けされたコネクタとを備え、
前記コネクタの前記各接続ピンは、前記貫通孔に挿通される側の先端部における、配列方向の一方側の側部と前記先端部の最先端との間に片側面取り部を有し、かつ、前記各接続ピンの前記片側面取り部が、同一方向に向けて配置されている、コネクタ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタ装置において、
前記接続ピンは、その断面がほぼ円形状を有し、前記片側面取り部は、配列方向に沿う方向に長軸を有するほぼ楕円形状を有する、コネクタ装置。
【請求項３】
請求項１に記載のコネクタ装置において、
前記接続ピンは、断面矩形形状を有し、前記片側面取り部は、配列方向に沿う方向に長辺を有する長方形状を有する、コネクタ装置。
【請求項４】
請求項１に記載のコネクタ装置において、
前記片側面取り部は、配列方向に直交する方向の一方側の側部と前記先端部の最先端側との間に形成された第２の片側面取り部を含む、コネクタ装置。
【請求項５】
請求項１に記載のコネクタ装置おいて、
ほぼ直線状に配列された複数の接続ピンの列が、配列方向に交差する方向に複数列
配列されている、コネクタ装置。
【請求項６】
電子部品と、
前記電子部品が実装され、複数の貫通孔および前記各貫通孔の周囲に形成されたランドを有する回路基板と、
相互に間隔をおいて配列された複数の接続ピンを有し、前記各接続ピンの一端側が前記回路基板の前記貫通孔のいずれかに挿通され、前記各ランドにはんだ付けされたコネクタとを備え、
配列方向において隣接する前記接続ピン同士は、前記回路基板から突出する長さが異なる、コネクタ装置。
【請求項７】
請求項６に記載のコネクタ装置において、
前記接続ピンは、行方向と、該行方向に直交する列方向に配列され、
行方向において隣接する前記接続ピン同士は、前記回路基板から突出する長さが異なり、かつ、列方向において隣接する前記接続ピン同士は、前記回路基板から突出する長さが異なる、コネクタ装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか一項に記載のコネクタ装置と、
前記コネクタ装置を収容する筐体とを備える電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ装置および電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載される電子制御装置、例えば、エンジンコントロールユニットや自動変速用コントロールユニット等では、筐体内に、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に半田付けされる外部接続用のコネクタが収容されている。コネクタは、複数の接続ピンを有し、各接続ピンの一端は、回路基板に設けられたビアホールを挿通され、回路基板のランドにはんだ付けされる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１０３３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子制御装置等に搭載されるコネクタ装置を作製するには、コネクタの各接続ピンを回路基板のビアホールに挿通し、この状態で、フローはんだ付けにより、各接続ピンと回路基板のランドとをはんだ付けする。しかし、従来のコネクタでは、接続ピンの間隔が狭くなってくると、隣接する接続ピン同士が短絡する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様によると、コネクタ装置は、電子部品と、前記電子部品が実装され、複数の貫通孔および前記各貫通孔の周囲に形成されたランドを有する回路基板と、相互に間隔をおいてほぼ直線状に配列された複数の接続ピンを有し、前記各接続ピンの一端側が前記回路基板の前記貫通孔のいずれかに挿通され、前記各ランドにはんだ付けされたコネクタとを備え、前記コネクタの前記各接続ピンは、前記貫通孔に挿通される側の先端部における、配列方向の一方側の側部と前記先端部の最先端との間に片側面取り部を有し、かつ、前記各接続ピンの前記片側面取り部が、同一方向に向けて配置されている。
本発明の第２の態様によると、コネクタ装置は、電子部品と、前記電子部品が実装され、複数の貫通孔および前記各貫通孔の周囲に形成されたランドを有する回路基板と、相互に間隔をおいて配列された複数の接続ピンを有し、前記各接続ピンの一端側が前記回路基板の前記貫通孔のいずれかに挿通され、前記各ランドにはんだ付けされたコネクタとを備え、配列方向において隣接する前記接続ピン同士は、前記回路基板から突出する長さが異なる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、はんだによる隣接する接続ピン同士の短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の電子制御装置の第１の実施形態を示す外観斜視図。
【図２】図１に図示された電子制御装置の分解斜視図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】（ａ）は、図３の領域ＩＶａの拡大側面図、（ｂ）は、従来の接続ピンのはんだ付け構造を示す拡大側面図。
【図５】図４（ａ）に図示されたコネクタの接続ピンの、回路基板から突出する先端部の配列状態を示す拡大平面図。
【図６】（ａ）〜（ｈ）は、図５に図示された接続ピンの先端部の変形例を示す拡大斜視図。
【図７】本発明の電子制御装置用のコネクタ装置の第２の実施形態の側面図。
【図８】図７に図示されたコネクタの接続ピンの、回路基板から突出する先端部の配列状態を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
−第１の実施形態−
以下、図１〜図５を参照して本発明の第１の実施形態を説明する。
図１は、本発明の電子制御装置の第１の実施形態を示す外観斜視図である。
電子制御装置１００は、金属ベース２と樹脂カバー１とにより構成される筐体３を有する。筐体３は、扁平なボックス形状を有する。電子制御装置１００の一側辺に沿って、複数（本実施形態では３つ）のコネクタ１１が直線状に配列されている。樹脂カバー１の一側辺側は、対向する他側片側よりも厚く形成されており、各コネクタ１１は、一部が筐体３の内部に配置され、残りの部分が、筐体から突出するように設けられている。各コネクタ１１には、電子制御装置１００を、電源装置や制御装置等の外部の機器に接続する外部接続用コネクタ（図示せず）が接続される。
【０００９】
図２は、図１に図示された電子制御装置の分解斜視図である。
電子制御装置１００の筐体３内には、半導体装置等の能動部品や抵抗、コンデンサ等の受動部品である電子部品５が実装された回路基板４が収容されている。金属ベース２には、外周側面に沿って溝２ａが環状に形成されている。溝２ａ内には防水シール６ａが嵌入される。防水シール６ａは、例えば、Ｏリングである。防水シール６ａとして、液状接着剤を充填して硬化させる構造としてもよい。各コネクタ１１の回路基板４に対面する下面以外の３つの側面には、シール取付部３１が形成されている。シール取付部３１には、防水シール６ｂが嵌入される。樹脂カバー１と金属ベース２とを固定する際の加圧力により、防水シール６ａ、６ｂが圧縮され、筐体３の回路基板４が収容された空間が外部から密封される。
【００１０】
各コネクタ１１には、ｘ方向およびｙ方向に配列された複数の接続ピン１２が設けられている。なお、以下の説明において、ｘ方向、ｙ方向は、各図に図示の通りとする。
コネクタ１１は、ＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate）やＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）等の樹脂により形成されたコネクタ本体を有し、各接続ピン１２がその長さ方向の中間部でコネクタ本体に一体成形された構造を有する。
【００１１】
回路基板４は、４つのコーナー部に設けられた取付孔に挿通され、金属ベース２のねじ孔に締結されるねじ３３により金属ベース２に固定される。金属ベース２と回路基板４との間には、熱伝導剤７が介装される。回路基板４に実装された電子部品５から放出された熱は、熱伝導剤７を介して効率的に金属ベース２に伝導し、外部に放出される。熱伝導剤７としては、放熱接着剤や放熱グリス等を用いることができる。
【００１２】
樹脂カバー１には、通気孔１ａが形成されている。樹脂カバー１の内側には通気孔１ａを塞ぐ呼吸フィルタ９が熱溶着されている。呼吸フィルタ９は、水やコンタミは通さずに空気のみを通す機能を有する。
【００１３】
樹脂カバー１の４つのコーナー部には、金属ベース２側に向けて突出するボス部１ｂが設けられている。樹脂カバー１の各ボス部１ｂを金属ベース２に設けられた固定用孔２ｂに挿通し、樹脂カバー１を金属ベース２に押圧した状態で、各ボス部１ｂを熱溶着することにより、筐体３が構成される。
金属ベース２には、取付孔２ｃおよび取付用切欠き２ｄが形成されている。電子制御装置１００は、取付孔２ｃおよび取付用切欠き２ｄに挿通される不図示のボルトにより、車体に固定される。
【００１４】
図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図あり、図４（ａ）は、図３の領域ＩＶａの拡大側面図である。
図３、図４に図示されるように、回路基板４は、コネクタ１１の各接続ピン１２が挿通されるビアホール（貫通孔）４ａ、およびビアホール４ａの周縁部に形成されたランド４ｂ、４ｃを有する。ランド４ｂ、４ｃは、それぞれ、回路基板４の一面４ｄおよび他面４ｅに形成されており、銅等の配線材料により形成されている。ビアホール４ａの内面には、配線材料と同じ材料が設けられており、ランド４ｂ、４ｃに接続されている。
【００１５】
各接続ピン１２は、回路基板４に対して垂直な方向に延在する垂直部と、該垂直部に対して直角に屈曲される水平部（図示せず）とを有するほぼＬ字形状に形成されている。接続ピン１２の垂直部の先端部１３（以下、単に、「接続ピン１２の先端部１３」という）には、面取り部１４が形成されている。各接続ピン１２の先端部１３は、回路基板４の一面４ｄ側からビアホール４ａに挿通され、回路基板４の他面４ｅ側に突出されている。接続ピン１２の先端部１３の回路基板４の一面４ｄおよび他面４ｅの根元部分は、それぞれ、はんだ１６によりランド４ｃ、４ｄにはんだ付けされている。回路基板４の他面４ｅ側においては、接続ピン１２の先端部１３とランド４ｃとを接続するはんだ１６の高さは、面取り部１４まで達していない。コネクタ１１と回路基板４とは、はんだ付けにより一体化され、コネクタ装置１０を構成する。
【００１６】
回路基板４上のコネクタ１１の接続ピン１２のｙ方向における手前側には、ガイド板３２が設けられている。ガイド板３２は、回路基板４のｘ方向における両端側で、支持部材３４(図３参照)により支持され、回路基板４の一面４ｄから離間した位置にコネクタ１１のｘ方向全長に亘り延在されている。ガイド板３２は、コネクタ１１の接続ピン１２を回路基板４のビアホール４ａに挿入する際のガイド部材である。すなわち、コネクタ１１の接続ピン１２をｙ方向に移動してガイド板３２に当接すると、各接続ピン１２のｙ方向の位置が、ビアホール４ａに位置合わせされる。
【００１７】
図５は、図４（ａ）に図示されたコネクタの接続ピンの、回路基板から突出する先端の配列状態を示す平面図である
接続ピン１２は、断面矩形状の線状部材であり、所定の間隔で、ｘ方向、およびｘ方向に直交するｙ方向に配列されている。各接続ピン１２の先端部１３は、一側面１３ａ、該一側面１３ａに対向する対向側面１３ｂ、および一側面１３ａと対向側面１３ｂに隣接する一対の隣接側面１３ｃ、１３ｄを有する。先端部１３の面取り部１４は、対向側面１３ｂと最先端１３ｅとの間に設けられている。最先端１３ｅは、面取り部１４の傾斜状の上面と一側面１３ａとが交差する線である。面取り部１４は、最先端１３ｅ側から対向側面１３ｂに向けて、ほぼ直線的に根元側に接近する下り勾配の傾斜面として形成されている。従って、面取り部１４は、配列方向に沿う長辺を有する長方形状を有する。先端部１３は、その逆方向に向く面取り部、すなわち、一側面１３ａと最先端１３ｅとの間に、最先端１３ｅ側から一側面１３ａ側に向けて根元側に接近する傾斜状の面取り部を有していない。本明細書においては、このように、対向側面１３ｂと最先端１３ｅとの間に面取り部１４が形成され、一側面１３ａと最先端１３ｅとの間に面取り部１４が形成されていない接続ピン１２を、片側面取り部１４を有する接続ピン１２という。片側面取り部１４は、対向側面１３ｂと最先端１３ｅとの間ではなく、一側面１３ａと対向側面１３ｂ側の最先端１３ｅとの間に形成してもよい。
【００１８】
各接続ピン１２の先端部１３の対向側面１３ｂは、ｘ方向に隣接する接続ピン１２の先端部１３の一側面１３ａに対面する側に配置されている。このことは、ｙ方向の異なる列に配列されたすべての接続ピン１２について同じである。すなわち、コネクタ１１に設けられたすべての接続ピン１２の先端部１３の面取り部１４は同一方向に向けて配置されている。
【００１９】
回路基板４とコネクタ１１の接続ピン１２とをはんだ付けする方法について説明する。
コネクタ１１の各接続ピン１２を回路基板４の一面４ｄ側からビアホール４ａに挿通して、先端部１３を回路基板４の他面４ｅから突出させる。この状態で、接続ピン１２の下端側および回路基板４を不図示のフローはんだ槽に漬ける。フローはんだ槽には、回路基板４の一面４ｄより少し上方の位置まで漬ける。これにより、回路基板４の一面４ｄおよび他面４ｅに形成されたランド４ｂ、４ｃおよび接続ピン１２のフローはんだ槽内に漬かっていた部分にはんだが接触する。ビアホール４ａと接続ピン１２とに間に大きな隙間がある場合には、その隙間にはんだが充填される。そして、回路基板４およびコネクタ１１の接続ピン１２をフローはんだ槽から引き上げる。引き上げにより、はんだが冷却され、回路基板４の一面４ｄおよび他面４ｅに形成されたランド４ｃと、該ランド４ｃ周辺の接続ピン１２の部分がはんだ付けされる。
【００２０】
図４（ａ）、図４（ｂ）を参照して、第１の実施形態における接続ピン同士の短絡を抑制する作用について説明する。
図４（ｂ）は、従来の接続ピンのはんだ付け構造を示す拡大側面図である。
従来の構造では、接続ピン５１は、全長に亘り同一の太さ（幅）であり、先端部５２に面取り部は形成されていない。接続ピン５１の先端部５２が回路基板５４から突出する長さは、図４（ａ）に示す一側面１３ａと同一程度の長さである。従って、接続ピン５１の一側面５２ａと、該接続ピン５１に隣接する接続ピン５１の対向側面５２ｂとの間隙Ａは狭い。すなわち、後述する第１の実施の形態における間隙Ｂに比べて狭い。また、この隙間Ａに介在するはんだが、隣接する接続ピン５１同士の一側面５２ａと対向側面５２ｂとに接触する面積は大きい。すなわち、後述する第１の実施の形態における面積に比べて大きい。このため、回路基板４および接続ピン５１をフローはんだ槽から引き上げる際、隣接する接続ピン５１同士の一側面５２ａと対向側面５２ｂと、はんだとの付着力が大きくなり、はんだが接続ピン５１の一側面５２ａおよび対向側面５２ｂの中間で切れ難くなる。これにより、隣接する接続ピン１２間で、はんだによる短絡が生じる可能性が大きくなる。
【００２１】
これに対し、図４（ａ）に図示される本発明の第１の実施形態では、接続ピン１２の対向側面１３ｂの長さは一側面１３ａの長さより小さい、すなわち、面積は小さい。ここで接続ピン１２の対向側面１３ｂとは、対向する一側面１３ａと平行に面するピンの長手方向の領域である。したがって、対向側面１３ｂの長さは一側面１３ａよりも短い（図４（ｂ））の一側面５２ｂよりも短い）、すなわち、面積も小さい。また、接続ピン１２の対向側面１３ｂ側には面取り部１４が形成されており、面取り部１４と、隣接の接続ピン１２の一側面１３ａとの間隙は、最先端１３ｅ側に向けて、漸次、大きくなる。最先端１３ｅの位置付近では、面取り部１４と、隣接の接続ピン１２の一側面１３ａとの間隙Ｂは、従来の構造における、隣接する接続ピン５１の一側面５２ａと対向側面５２ｂとの間隙Ａの２倍程度となる。このような構成の接続ピン１２を使用する第１の実施の形態では、次のような理由ではんだが隣接するピン間に跨がって固着することを防止することができる。
【００２２】
接続ピン１２の対向側面１３ｂおよび隣接の接続ピン１２の一側面１３ａとの間に介在するはんだと、接続ピン１２の対向側面１３ｂおよび一側面１３ａとの付着力は小さい。最先端最先端さらに、面取り部１４と、隣接の接続ピン１２の一側面１３ａとの間隙Ｂは、従来よりも大きくなるため、面取り部１４と、隣接の接続ピン１２の一側面１３ａの中間位置で、はんだが切れ易くなり、はんだによる短絡を抑制することが可能となる。
【００２３】
−変形例−
図６（ａ）〜（ｈ）は、図５に図示された接続ピンの先端部の変形例を示す拡大斜視図である。
図６（ａ）に示す変形例１は、先端部１３に、一側面１３ａに垂直な方向に延在する最先端１３ｅが形成された構造を有する。図５に図示された第１の実施形態では、最先端１３ｅは、一側面１３ａと面取り部１４とが交差する線であった。変形例１では、最先端１３ｅは、一側面１３ａと面取り部１４との間に、配列方向に沿う所定の幅を有する構造となっている。
【００２４】
図６（ｂ）に示す変形例２は、先端部１３の一側面１３ａの端部に縁取り１３ｆが形成された構造を有する。縁取り１３ｆは、接続ピン１２を回路基板４のビアホール４ａに挿入する際のガイド部となり、その挿入をし易くする。
【００２５】
図６（ｃ）に示す変形例３は、面取り部１４が、第１の面取り部１４ａと第２の面取り部１４ｂとを有する構造を有する。
第１の面取り部１４ａは、一側面１３ａと対向側面１３ｂとの間に設けられている。第２の面取り部１４ｂは、隣接側面１３ｃと、第１の面取り部１４ａとの間に設けられている。第２の面取り部１４ｂは、隣接側面１３ｃに対向する隣接側面１３ｄ側において、第１の面取り部１４ａに交差している。すなわち、変形例３は、接続ピン１２の先端部１３に、接続ピン１２の配列方向に沿う方向の一側面１３ａと最先端１３ｅ側との間に第１の片側面取り部１４ａを設け、配列方向に直交する方向の隣接側面１３ｃと最先端１３ｅ側との間に第２の片側面取り部１４ｂを設けた構造を有する。
【００２６】
図６（ｄ）に示す変形例４は、変形例３と同様、面取り部１４が第１の面取り部１４ａと第２の面取り部１４ｂとを有する構造を有する。しかし、変形例４では、第２の面取り部１４ｂが、一側面１３ａと隣接側面１３ｄとの交点で、第１の面取り部１４ａに交差している。つまり、変形例４では，一側面１３ａと、隣接側面１３ｄと、最先端１３ｅとが、１つのコーナー部で交差する構造を有する。
なお、変形例３、４において、最先端１３ｅに縁取りを設ける構造とすることもできる。
【００２７】
変形例１〜４は、いずれも、接続ピン１２が矩形断面を有するものであった。しかし、接続ピン１２として、ほぼ円形断面を有するものを用いることができる。この場合の先端部１３の構造を図６（ｅ）〜（ｈ）に例示する。
【００２８】
図６（ｅ）に示す変形例５は、断面円形の接続ピン１２の先端部１３に、接続ピン１２の外周における配列方向に沿う方向の一側部１３ｇから、該一側部１３ｇに対向する対向側部１３ｈに跨る面取り部１４を設けたものである。面取り部１４は、一側部１３ｇから対向側部１３ｈに向け、漸次、先端部１３の根元側に近接するように傾斜しており、接続ピン１２の配列方向に長軸を有する楕円形状を有する。
【００２９】
図６（ｆ）に示す変形例６は、変形例５に対し、先端部１３の最先端１３ｅが、一側部１３ｇと面取り部１４との間に形成されている構造を有する。すなわち、変形例５では、最先端１３ｅは、一側部１３ｇと面取り部１４とが交差する点状であるが、変形例６では、最先端１３ｅは、一側部１３ｇと面取り部１４との間に、配列方向に沿う所定の幅を有する構造となっている。
【００３０】
図６（ｇ）に示す変形例７は、先端部１３の外周における端部に縁取り１３ｉが形成された構造を有する。縁取り１３ｉは、接続ピン１２を回路基板４のビアホール４ａに挿入する際のガイド部となり、その挿入をし易くする。
【００３１】
図６（ｈ）に示す変形例８は、面取り部１４が、第１の面取り部１４ｃと第２の面取り部１４ｄとを有する構造を有する。
第１の面取り部１４ｃは、一側部１３ｇから対向側部１３ｈに向け、漸次、先端部１３の根元側に近接するように傾斜する楕円形状に形成されている。第２の面取り部１４ｄは、第１の面取り部１４ａの長軸から接続ピン１２の配列方向に直交する方向の側部１３ｊに向けて、漸次、先端部１３の根元側に近接するように傾斜する楕円形状に形成されている。従って、第２の面取り部１４ｄは、接続ピン１２の配列方向に沿う方向および配列方向と直交する方向に傾斜している。
【００３２】
本発明の第１の実施形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）コネクタ１１の各接続ピン１２は、回路基板４のビアホール４ａに挿通される側の先端部１３における、配列方向の一方側の対向側面１３ｂ（対向側部１３ｈ）と最先端１３ｅとの間、一側面１３ａ（一側部１３ｇ）と最先端１３ｅとの間に片側面取り部１４を有し、かつ、各接続ピン１２の片側面取り部１４が、同一方向に向けて配置されている。つまり、コネクタ１１の各接続ピン１２のうち貫通孔に挿通される側の先端部１３は、配列方向で互いに対向する一対の接続ピン１２の間に広がる空間が、先端部１３の最先端に近い領域ほど広がるように、一方の接続ピン１２の先端部１３のみに斜面が形成されており、かつ、各接続ピン１２の斜面が、同一方向に向けて配置されている。このため、実際に、接続ピン１２の間隔を広げずとも、接続ピン１２の間隔を広げた場合と同様な効果を得ることができ、はんだによる隣接する接続ピン１２同士の短絡を抑制することができる。
【００３３】
（２）片側面取り部１４は、配列方向に直交する方向の一方側の側部と先端部１３の最先端１３ｅ側との間に形成された第２の片側面取り部１４ｂ、１４ｄを含む。このようにすることにより、接続ピン１２のｘ方向およびｙ方向の両方向の接続ピンの間隔を小さくしても、はんだによる隣接する接続ピン１２同士の短絡を抑制することができる。
【００３４】
−第２の実施形態−
図７は、本発明の電子制御装置用のコネクタ装置の第２の実施形態の側面図であり、図８は、図７に図示されたコネクタの接続ピンの、回路基板から突出する先端部の配列状態を示す平面図である。
第２の実施形態に示されたコネクタ装置２０は、コネクタ２１と回路基板４とを備える。コネクタ２１は、長さが異なる第１の接続ピン２２ａと、第２の接続ピン２２ｂとを有する。回路基板４の他面４ｅから突出する第１の接続ピン２２ａの先端部２３ａの長さは、回路基板４の他面４ｅから突出する第２の接続ピン２２ｂの先端部２３ｂの長さよりも短い。
【００３５】
第１の接続ピン２２ａと第２の接続ピン２２ｂは、所定の間隔で、ｘ方向およびｙ方向に配置されている。第１の接続ピン２２ａと第２の接続ピン２２ｂは、所定の間隔でｘ方向に交互に配置されている。また、第１の接続ピン２２ａと第２の接続ピン２２ｂは、ｙ方向に交互に配置されている。つまり、第１の接続ピン２２ａのｘ方向の両隣、およびｙ方向の両隣には第２の接続ピン２２ｂが配置され、第２の接続ピン２２ｂのｘ方向の両隣、およびｙ方向の両隣には第１の接続ピン２２ａが配置されている。
【００３６】
第２の接続ピン２２ｂの先端部２３ｂのｘ方向およびｙ方向の両隣に配置された第１の接続ピン２２ａの先端部２３ａの長さは短い。このため、先端部２３ｂと先端部２３ａの間隙Ａに介在するはんだと、先端部２３ｂおよび先端部２３ａとの付着力は小さい。また、先端部２３ａよりも回路基板４から離間する領域では、ｘ方向およびｙ方向に隣接する先端部２３ｂの間隙Ｃは、先端部２３ｂと先端部２３ａの間隙Ａの２倍となる。このため、ｘ方向およびｙ方向に隣接する先端部２３ｂの間隙Ｃに介在するはんだは、間隙Ｃの中間位置で切れ易くなり、はんだによる短絡を抑制することが可能となる。
従って、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様な効果を奏する。
【００３７】
なお、第２の実施形態において、第１の接続ピン２２ａの回路基板４から突出する先端部２３ａの長さは、すべてが同一の長さでなくてもよい。同様に、第２の接続ピン２２ｂの回路基板４から突出する先端部２３ｂの長さは、すべてが同一の長さでなくてもよい。
また、第２の実施形態においても、第１、第２の接続ピン２２ａ、２２ｂは、角形（断面矩形）でなく、丸形（断面円形）であってもよい。
【００３８】
上記第１の実施形態においては、面取り部１４は、ほぼ直線状に傾斜する平坦面として例示した。しかし、面取り部１４は、凸状または凹状に湾曲する形状としてもよい。
【００３９】
上記各実施形態においては、ランド４ｃが、回路基板４の一面４ｄおよび他面４ｅに設けられた構造として例示したが、ランド４ｃは、回路基板４の一面４ｄまたは他面４ｅのいずれか一方にのみ設けるようにしてもよい。
【００４０】
上記第１の実施形態や変形例と第２の実施形態とを組み合わせてもよい。
【００４１】
本発明のコネクタ装置１０、２０は、エンジンコントロールユニットや自動変速用コントロールユニット以外の電子制御装置に適用することができる。また、メモリ装置等、電子制御装置以外の電子回路装置に適用することも可能であり、要は、コネクタ１１、２１と回路基板４とをはんだ付けするコネクタ装置１０、２０にあれば、幅広く適用することが可能である。
【００４２】
上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００４３】
３      筐体
４      回路基板
４ａ    ビアホール（貫通孔）
４ｂ、４ｃ    ランド
５      電子部品
１０      コネクタ装置
１１      コネクタ
１２      接続ピン
１３      先端部
１３ａ    一側面（側部）
１３ｂ    対向側面（側部）
１３ｅ    最先端
１３ｇ    一側部（側部）
１３ｈ    対向側部（側部）
１４      面取り部
１４ａ、１４ｃ    第１の面取り部
１４ｂ、１４ｄ    第２の面取り部
２０      コネクタ装置
２１      コネクタ
２２ａ    第１の接続ピン
２２ｂ    第２の接続ピン
２３ａ    先端部
２３ｂ    先端部
１００      電子制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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