(57)【要約】【課題】フィルム外装電池において、外装体２内部での電極積層体３の移動を抑制する。【解決手段】電極タブ４を備えた電極積層体３は、封止工程において２枚のラミネートフィルムからなる外装体２の内部に収容される。三辺７，８，９をヒートブロックにより加熱封止することで外装体２は袋状となる。電極タブ４側の辺７において、シール線１１の内側境界よりも電極積層体３の周縁に近い位置に、熱融着により、２枚のラミネートフィルムを局部的に接合した接合点１５Ａ〜１５Ｃが形成される。これによって、電極積層体３の移動が抑制される。さらに、電極タブ４を支点とした電極積層体３の回転方向の移動を抑制するために接合点１５Ｄ，１５Ｅを付加してもよい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータを介して正極と負極とが複数積層された電極積層体と、
熱融着層を備えたラミネートフィルムの周縁を加熱封止することで袋状に構成され、上記電極積層体を電解液とともに収容した外装体と、
を備え、上記電極積層体の正負の電極タブが上記外装体の一辺における接合面を通して導出されてなるフィルム外装電池であって、
上記外装体の上記電極タブ側の一辺において、上記電極タブを横切って連続的に設定されたシール線の内側境界よりも上記電極積層体の周縁に近い位置に、ラミネートフィルム同士が局部的に接合された少なくとも１つの接合点を備えている、フィルム外装電池。
【請求項２】
上記電極タブ側の一辺において、正負２つの電極タブの間、および各々の電極タブの外側、の３点の接合点を備えている、ことを特徴とする請求項１に記載のフィルム外装電池。
【請求項３】
さらに、上記電極タブ側の一辺と交差する上記外装体の他の辺において、当該辺に連続的に設定されるシール線の内側境界よりも上記電極積層体の周縁に近い位置に、上記接合点を備えている、ことを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム外装電池。
【請求項４】
上記セパレータは、合成樹脂層の少なくとも一方の面にセラミックス層を備える、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム外装電池。
【請求項５】
複数の正極および負極をセパレータを介して積層し、一辺に正負の電極タブを備えた電極積層体を構成する電極積層工程と、
熱融着層を備えたラミネートフィルムを２枚重ねもしくは二つ折りとした外装体の中に上記電極積層体を収容するとともに、注入口を残して、上記電極タブが導出された辺を含めて周縁の各辺を、連続的に設定されるシール線に沿って加熱封止する封止工程と、
上記外装体の少なくとも上記電極タブ側の一辺において、当該辺のシール線の内側境界よりも上記電極積層体の周縁に近い位置に、ラミネートフィルム同士を局部的に接合して１つあるいは複数の接合点を形成する接合点形成工程と、
上記注入口を介して上記外装体の中に電解液を注入する注液工程と、
を備えてなるフィルム外装電池の製造方法。
【請求項６】
上記接合点形成工程では、上記外装体から導出された電極タブの位置を検出し、この電極タブの位置を基準として、上記電極タブ側の一辺における上記接合点の加工位置を設定する、ことを特徴とする請求項５に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項７】
上記電極積層工程を経た電極積層体における電極タブの相対位置を個々に測定しておき、この測定データに基づき上記接合点の加工位置を補正する、ことを特徴とする請求項６に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項８】
上記接合点形成工程では、上記外装体の中にある上記電極積層体の上記電極タブ側の辺もしくはこれに対向する辺における周縁位置を検出し、この検出位置を基準として、上記電極タブ側の一辺における上記接合点の加工位置を設定する、ことを特徴とする請求項５に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項９】
外装体の表面に当接した接触子を外装体の表面に沿って移動させることで、上記電極積層体の周縁位置を検出する、ことを特徴とする請求項８に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【請求項１０】
Ｘ線の透過により上記電極積層体の周縁位置を検出する、ことを特徴とする請求項８に記載のフィルム外装電池の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、可撓性を有するラミネートフィルムからなる外装体の中に電解液とともに電極積層体（発電要素）が収容されたフィルム外装電池およびその製造方法に関し、特に、外装体の中での電極積層体の移動を抑制する構成の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばリチウムイオン二次電池として、複数のシート状の正極および負極をセパレータを介して積層してなる電極積層体（発電要素とも呼ばれる）が、熱融着層を備えたラミネートフィルムからなる外装体の中に電解液とともに収容された偏平形状をなすフィルム外装電池が知られている。フィルム外装電池における外装体の各辺の封止は、一般に、２枚のラミネートフィルムを各々の熱融着層が内側となるようにして一対のヒートブロックの間に挟み込み、かつ加熱することで、熱融着層同士を接合させる、加熱封止の手法が採用されている。電極積層体の一辺には、正極および負極の各々の集電体の端部を束にして超音波接合等で接続した正負の電極タブを備えているが、この電極タブは、２枚のラミネートフィルムの接合面を通して外部へ導出されている。
【０００３】
一方、特許文献１には、この種のフィルム外装電池において、外装体内での電極積層体のずれを防止するために、セパレータの一辺に部分的に突出した舌片部を設けるとともに、ラミネートフィルムからなる外装体の封止時に、２枚のラミネートフィルムの間にセパレータの舌片部を挟んで、超音波接合等により一体に接合することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−７３９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなフィルム外装電池にあっては、熱融着されている外装体の各辺のシール線と電極積層体の周縁との間に多少の間隔があり、とりわけ、電極タブ側の一辺においては、電極タブに至る多数の集電体（金属箔）の端部が収容されることから、比較的大きな間隔が存在する。そのため、フィルム外装電池に外部から衝撃が加わったような場合に、電極積層体が外装体の内部で移動し、その結果、集電体の屈曲等が生じて電池性能が低下する、という懸念がある。
【０００６】
特許文献１のようにセパレータに舌片部を設け、外装体に挟み込むようにした構成では、衝撃等による電極積層体の移動が抑制されるものの、舌片部の面積は電池容量に寄与しないことから、電池の外形寸法に対する電池容量の観点からは好ましいものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るフィルム外装電池は、ラミネートフィルムからなる外装体の電極タブ側の一辺において、上記電極タブを横切って連続的に設定されたシール線の内側境界よりも電極積層体の周縁に近い位置に、ラミネートフィルム同士が局部的に接合された少なくとも１つの接合点を備えている。この接合点によって、外装体内部での電極積層体の移動が抑制される。
【０００８】
また、この発明に係るフィルム外装電池の製造方法は、一辺に正負の電極タブを備えた電極積層体を構成する電極積層工程と、ラミネートフィルムからなる外装体の周縁の各辺を、連続的に設定されるシール線に沿って加熱封止する封止工程と、上記外装体の少なくとも上記電極タブ側の一辺において、当該辺のシール線の内側境界よりも上記電極積層体の周縁に近い位置に、ラミネートフィルム同士を局部的に接合して１つあるいは複数の接合点を形成する接合点形成工程と、上記外装体の中に電解液を注入する注液工程と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、シール線の内側境界よりも電極積層体の周縁に近い位置に接合点を設けることによって、外装体内部での電極積層体の移動が抑制される。この接合点の形成は、外装体の外形寸法の大型化や電池容量の低下等を招くことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施例の電池製造方法の要部を示した工程説明図。
【図２】封止工程を経たセルの正面図。
【図３】接合点形成工程を経たセルの正面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面（ａ）とＢ−Ｂ線に沿った断面（ｂ）を対比して示した断面図。
【図５】電極タブの検出による接合点の位置設定を説明する説明図。
【図６】接触子を用いた電極積層体の周縁位置の検出を説明する説明図。
【図７】Ｘ線を用いた電極積層体の周縁位置の検出を説明する説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１は、一実施例の電池製造方法の要部を示した工程説明図である。この実施例では、フィルム外装電池の一例として、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両駆動用電源パックを構成する偏平形状をなすフィルム外装型リチウムイオン二次電池を対象としている。一実施例のフィルム外装電池は、矩形のシート状に構成した正極および負極をセパレータを介して複数積層して電極積層体（発電要素）を構成し、この電極積層体を、ラミネートフィルムからなる袋状の外装体の中に電解液とともに収容したものである。なお、以下の実施例の説明では、電極積層体がフィルム状外装体の中に収容された後の電池を、製造工程の如何に拘わらず、単に「セル」と呼ぶこととする。
【００１３】
ステップＳ１として示す工程は、電極積層体を構成する電極積層工程である。ここでは、それぞれロール状に巻回されている正極、負極およびセパレータを、矩形のシート状に切断しながら順次積層することで、複数の正極および負極がセパレータを介して積層された発電要素つまり電極積層体を形成する。正極は、集電体となるアルミニウム箔の両面に正極活物質をバインダを含むスラリとして塗布し、乾燥かつ圧延して所定の厚みの活物質層を形成したものである。負極は、同様に、集電体となる銅箔の両面に負極活物質をバインダを含むスラリとして塗布し、乾燥かつ圧延して所定の厚みの活物質層を形成したものである。
【００１４】
セパレータは、正極と負極との間の短絡を防止すると同時に電解液を保持する機能を有するものであって、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性合成樹脂の微多孔性膜あるいは不織布からなる合成樹脂層の表面に、セラミックス粒子を吹き付けて耐熱層となる多孔性のセラミックス層を形成した構成である。例えば、ポリプロピレンからなる合成樹脂層の両面にセラミックス層を具備している。
【００１５】
これらの正極、負極およびセパレータは、所定枚数積層されることで、発電要素つまり電極積層体となる。複数の正極の集電体の端部は、互いに重ねられ、正の端子となる電極タブつまり正極タブが超音波溶接される。同様に、複数の負極の集電体の端部は、互いに重ねられ、負の端子となる電極タブつまり負極タブが超音波溶接される。正極タブは、帯状の薄いアルミニウム板からなり、負極タブは、帯状の薄い銅板からなる。つまり、それぞれ集電体と同種の金属から構成される。なお、これら正負の電極タブに接合される集電体（アルミニウム箔および銅箔）の端部は、正極および負極の基本形状である矩形の一辺からそれぞれ電極タブに対応した幅でもって比較的短い舌片状に突出して形成されており、この舌片状部分に電極タブが超音波接合されている。
【００１６】
このように構成された電極積層体は、次のステップＳ２として示す封止工程において、可撓性を有するフィルム状外装体の中に配置される。外装体は、例えば、アルミニウム箔の内側にポリプロピレンからなる熱融着層をラミネートするとともに、外側にポリアミド樹脂層およびポリエチレンテレフタレート樹脂層を保護層としてラミネートしてなる四層構造を有するラミネートフィルムからなる。ラミネートフィルム全体の厚さは、例えば、０．１５ｍｍ程度である。本実施例では、外装体は、発電要素の下面側に配置される１枚のラミネートフィルムと上面側に配置される他の１枚のラミネートフィルムとの２枚構造をなし、これら２枚のラミネートフィルムの間に電極積層体を配置した上で、周囲の四辺を一辺の注入口を残して重ね合わせ、かつ互いに熱融着する。従って、外装体は、注入口が開いた袋状の構成となる。ここで、２つの電極タブ（正極タブおよび負極タブ）は、注入口を具備する一辺を上方へ向けたときに側方へ向かう辺に位置し、ラミネートフィルムの接合面を通して外側へ導出されている。
【００１７】
この封止工程は、３つの辺のそれぞれについて、互いに重ね合わせた２枚のラミネートフィルムを両側から挟み込んで加圧しながら加熱を行う一対のヒートブロックを用いて行う。ヒートブロックは、基本的に直線状に連続した細い帯状のシール線に沿った加工面を備えており、各辺に沿った３本のシール線が端部において互いに交差することで、三辺に連続したシール線が構成される。
【００１８】
なお、他の例では、１枚の比較的大きなラミネートフィルムを二つ折りにし、２片の間に電極積層体を挟み込んだ形に外装体を構成することも可能である。この場合は、三辺を一辺の注入口を残して熱融着することとなる。
【００１９】
このように封止工程においてフィルム状外装体の中に電極積層体が収容された状態に構成されたセルは、次に、ステップＳ３として示す接合点形成工程に搬送される。ここでは、３つの辺が加熱封止されている外装体に、さらに、電極積層体の移動を制限するために、２枚のラミネートフィルム同士を互いに局部的に接合してなる接合点を加工する。この接合点は、後述するように、特に電極タブ側の辺において、シール線の内側境界よりも電極積層体の周縁に近い位置に設けられるものであり、例えば、周縁の加熱封止と同様に、熱融着層を備えているラミネートフィルム同士を比較的小さな点状の範囲で加圧・加熱して熱融着することで形成される。その他、超音波接合等によって２枚のラミネートフィルム同士を接合するようにしてもよい。この接合点形成工程の詳細は後述する。
【００２０】
接合点形成工程を経たセルは、次に、ステップＳ４として示す注液工程に搬送される。注液工程では、例えば減圧チャンバ内にセルを立てた状態に配置し、所定の減圧下で外装体の注入口にディスペンサの注液ノズルを差し入れて、電解液の充填（注液）を行う。
【００２１】
注液が完了したら、セルの姿勢をそのまま保った状態で、注入口封止工程（ステップＳ５）として、注入口を熱融着により封止する。なお、ここでの封止はいわゆる仮封止であり、後述する充電後に、充電に伴って発生したガス抜きのために注入口（あるいはその近傍）が開封されるので、ガス抜き後に、最終的な封止を行うこととなる。
【００２２】
ステップＳ５の注入口封止工程の次に、ステップＳ６の含浸工程として、電解液の電極積層体への十分な浸透を待つために、所定時間（例えば数時間ないし数十時間）、放置する。その後、ステップＳ７において、初充電を行う。そして、図外のエージング工程等の次工程に進む。
【００２３】
次に、本発明の要部であるステップＳ３の接合点形成工程について説明する。
【００２４】
図２は、ステップＳ２の封止工程を経たセル１を示しており、前述したように、ラミネートフィルムからなる外装体２の内部に仮想線で示す電極積層体（発電要素）３が収容されている。電極積層体３は、互いに並んで配置された正負２つの電極タブ４を備えている。外装体２は、２つの電極タブ４が導出された第１の辺７と、この第１の辺７に対向する第２の辺８と、一方の側において第１の辺７と第２の辺８とを結ぶ第３の辺９と、注入口となる第４の辺１０と、の四辺を有する長方形状に構成されている。図示するように、辺７，８が長方形の短辺、辺９，１０が長辺である。
【００２５】
そして、封止工程（Ｓ２）において、注入口となる第４の辺１０を除く３つの辺７，８，９が一対のヒートブロックによってそれぞれ加熱封止されている。図２には、ヒートブロックを用いた熱融着により構成される細い帯状のシール線１１，１２，１３が斜線を施して示されている。これら３本のシール線１１，１２，１３は、基本的には直線状に延びており、端部において互いに交差することで、三辺に連続したシール線を構成している。第１の辺７のシール線１１は、２つの電極タブ４を横切って１本の直線をなすように設定されており、２枚のラミネートフィルムが電極タブ４を挟み込んだ形に接合されている。なお、シール線１１の中で電極タブ４に重なる領域と電極タブ４に重ならない領域とを別個のヒートブロックを用いて個々に加熱加工するようにしてもよい。
【００２６】
このように連続したシール線１１，１２，１３に沿って加熱封止を行った状態では、これらシール線１１，１２，１３（特にその内側境界）と電極積層体３の周縁との間に、適宜な間隔が存在する。これらの間隔は、最終的に完成したセルにおいて余剰の電解液を保有する容積ともなり得るものであり、また、電極タブ４側の第１の辺７においては、電極タブ４にそれぞれ接続された集電体の舌片状部分を収容するために、比較的大きな間隔が与えられている。例えば長辺９，１０の長さが２００〜２５０ｍｍ程度のセル１において、電極タブ４側の第１の辺７に、７〜８ｍｍ程度の間隔が存在する。そのため、完成したセル１が仮に長辺９，１０に沿った方向に衝撃を受けたような場合に、電極積層体３が移動し、金属箔からなる集電体の舌片状部分や電極タブ４が変形したりする懸念がある。
【００２７】
図３は、ステップＳ３の接合点形成工程を経たセル１を示しており、上記のような電極積層体３の移動を制限するために、この例では、計５個の接合点１５（１５Ａ〜１５Ｅ）が形成されている。これらの接合点１５は、例えば一対の比較的小型のヒートブロックを用いて２枚のラミネートフィルムを挟み込み、かつ加圧・加熱することにより形成される。接合点１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、電極タブ４側の第１の辺７において、シール線１１の内側境界よりも電極積層体３の周縁に近い位置に設けられた接合点であり、望ましくは電極積層体３のセパレータ等と重ならない範囲でできるだけ電極積層体３の周縁に近い位置に設けられている。これらの接合点１５Ａ〜１５Ｃは、第１の辺７に沿った方向に長い長方形に形成されている。これら３つの接合点１５Ａ〜１５Ｃは、２つの電極タブ４を両側から挟むように配置される。すなわち、接合点１５Ａは、一方の電極タブ４の外側に位置し、接合点１５Ｃは他方の電極タブ４の外側に位置し、接合点１５Ｂは２つの電極タブ４の間に位置する。なお、これら３つの接合点１５Ａ〜１５Ｃは、基本的に一直線上に並んで配置されているが、本発明においては、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００２８】
また接合点１５Ｄは、第１の辺７と交差する第４の辺１０において電極積層体３の周縁に近い位置に設けられた接合点であり、第４の辺１０に沿って長い長方形に形成されている。接合点１５Ｅは、第１の辺７と交差する第３の辺９において電極積層体３の周縁に近い位置に設けられた接合点であり、やはり第３の辺９に沿って長い長方形に形成されている。これらの接合点１５Ｄ，１５Ｅは、電極タブ４を支点とした電極積層体３の回転方向の動きを制限する機能を有しており、従って、支点となる電極タブ４からなるべく離れた位置つまり第２の辺８に近い位置に配置されている。ここで、接合点１５Ｅは、第３の辺９におけるシール線１３の内側境界よりも電極積層体３の周縁に近い位置に形成されている。また、接合点１５Ｄは、注液工程後の注入口封止工程において第４の辺１０に沿って形成されるシール線１４の内側境界よりも電極積層体３の周縁に近い位置に形成されている。なお、接合点１５Ａ〜１５Ｅは、各々対応するシール線１１，１２，１３，１４と一部が重なり合っていてもよい。
【００２９】
図４は、接合点１５Ａを通る図３のＡ−Ａ線に沿った模式的な断面図（ａ）と電極タブ４を通るＢ−Ｂ線に沿った模式的な断面図（ｂ）とを対比して示したものである。図（ｂ）に示すように、接合点１５Ａ〜１５Ｃ以外の範囲では、加熱封止によるシール線１１と電極積層体３の周縁とが比較的大きく離れており、両者間で集電体２１が電極タブ４へと延びている。これに対し、接合点１５Ａ〜１５Ｃの箇所では、図（ａ）に示すように、接合点１５Ａ〜１５Ｃが電極積層体３の周縁に近接して位置し、外装体２となる２枚のラミネートフィルムが閉じられているので、仮に外部から衝撃が加わったような場合でも、シール線１１へ向かう電極積層体３の移動が抑制される。なお、第１の辺７における接合点１５の個数は３個に限られるものではなく、少なくとも１点あればよい。
【００３０】
また、接合点１５Ｄ，１５Ｅが同様に電極積層体３の周縁に近接して位置するので、電極タブ４を支点とした電極積層体３の回転が抑制される。特に、接合点１５Ｄは、第４の辺１０を加熱封止する前に設けられているので、注液工程（Ｓ４）へのセル１の搬送時などにおいて電極積層体３を外装体２内の所定位置に保持することにも寄与する。なお、これらの接合点１５Ｄ，１５Ｅ、特に接合点１５Ｅは、省略してもよい。
【００３１】
接合点１５Ａ〜１５Ｅの加工位置とりわけ第１の辺７に沿った接合点１５Ａ〜１５Ｃの加工位置（セル１の長辺方向における位置）は、外装体２の中にある電極積層体３の実際の周縁の位置に対応していることが望ましい。
【００３２】
一実施例では、電極タブ４の位置をセンサもしくはカメラ等を用いて検出し、この電極タブ４の位置を基準として、接合点１５Ａ〜１５Ｃの加工位置（セル１の長辺方向における位置）を設定する。すなわち、図５に示すように、電極タブ４の先端から電極積層体３の周縁までの距離Ｘ１が所定値にあるものとして、実際に検出した電極タブ４の先端位置（例えば先端の角の位置）から距離Ｘ２（Ｘ２＜Ｘ１）の位置に接合点１５Ａ〜１５Ｃを加工する。
【００３３】
ここで、さらに高い精度で接合点１５Ａ〜１５Ｃを電極積層体３の周縁に近付けるためには、電極積層工程（Ｓ１）において電極タブ４が電極積層体３に接合された段階で、電極タブ４の先端から電極積層体３の周縁までの実際の距離Ｘ１を個々に測定しておき、この測定データに基づいて、接合点１５Ａ〜１５Ｃの加工位置を補正するようにしてもよい。このようにすれば、正極や負極等の積層時のばらつきや電極タブ４の接合時のばらつき等に影響されずに、電極積層体３の周縁により近い位置に接合点１５Ａ〜１５Ｃを設定することが可能となる。なお、例えば電極積層工程（Ｓ１）において負極を基準として積層を行う場合には、電極タブ４接合後に負極側の電極タブ４と電極積層体３の周縁との相対的な位置関係（つまり距離Ｘ１）を測定しておき、接合点形成工程（Ｓ３）においても負極側の電極タブ４の位置を検出して、これに基づいて接合点１５Ａ〜１５Ｃの位置を設定することが望ましい。
【００３４】
また、接合点１５Ａ〜１５Ｃの加工位置の設定に際して、外装体２の中にある電極積層体３の周縁の位置を外部から検出し、この検出位置を基準として接合点１５Ａ〜１５Ｃの加工位置を設定するようにしてもよい。
【００３５】
図６は、電極積層体３の周縁位置の検出方法の一例を示す説明図であり、接触子として回転自在なローラ２５を用い、適宜な加圧力でもって外装体２の表面に接触させながら、矢印ＤＡで示すように、電極積層体３の上となる位置から第１の辺７へ近付くようにセル１の長辺方向に沿ってローラ２５を移動させる。電極積層体３の周縁の位置を境界としてローラ２５が受ける反力が変化するので、例えばロードセル等で検出される荷重変化により、電極積層体３の周縁の位置を比較的簡易に検出することができる。あるいは、電極積層体３の周縁の位置を境界として接触子であるローラ２５のセル１の厚さ方向の位置が変化するので、その位置変化により、電極積層体３の周縁の位置を検出することができる。
【００３６】
複数のローラ２５（接触子）を用いて、第１の辺７の複数箇所において電極積層体３の周縁位置を検出するようにしてもよい。また、接触子として他の形状の接触子を用いることもできる。
【００３７】
他の実施例としては、セル１に対するＸ線の透過により電極積層体３の実際の周縁位置を検出するようにしてもよい。図７は、このＸ線を用いた加工位置の設定の説明図である。図７に示すように、電極積層体３は、アルミニウム箔からなる集電体３１ａの両面に活物質層３１ｂを設けた正極３１と、銅箔からなる集電体３２ａの両面に活物質層３２ｂを設けた負極３２と、ポリプロピレン等からなるセパレータ３３と、を多数積層した構成となっている。銅箔からなる負極３２の集電体はＸ線を遮断するので、Ｘ線を用いた検査装置により、その端縁位置が検出される。なお、正極３１やセパレータ３３はＸ線を透過するので、検出することができないが、正極３１は負極３２よりも僅かに小さく形成されているので、支障はない。これに対し、セパレータ３３は負極３２よりも僅かに大きいため、電極積層体３の最外縁の位置としては、Ｘ線で検出した負極３２の端縁位置よりも僅かに外側となる。
【００３８】
接合点１５Ａ〜１５Ｃの加工位置ＸＡは、図７に示すように、Ｘ線による検出位置ＸＢから適宜な余裕代だけ離れた位置に設定される。詳しくは、接合点１５の接合領域の内側境界と検出位置ＸＢとの間に所定の距離Ｘ３が与えられる。
【００３９】
なお、このようにＸ線を用いて電極積層体３の周縁位置を検出する場合には、３つの接合点１５Ａ〜１５Ｃの加工位置を個々に制御することも容易である。また、接合点１５Ｄ，１５Ｅについても、電極積層体３の周縁位置により近付けて配置することが可能となる。
【００４０】
以上のように、上記実施例のセル１および製造方法によれば、外装体２を封止するシール線１１，１３，１４よりも電極積層体３の周縁に近い位置に局部的に接合点１５が設けられるので、外装体２内部での電極積層体３の移動が抑制される。少なくとも外装体２内部での電極積層体３の移動可能量が短くなる。そのため、前述した特許文献１に開示されているようにセパレータに舌片部を設けて外装体に挟み込むようにした構成を付加する必要がなくなり、電池容量に寄与しない電極積層体投影面積の大型化を回避できる。また、セパレータが上記実施例のようにセラミックス層を具備する場合には、外装体のラミネートフィルムに熱融着で接合することが困難であるので、特許文献１のような構成を採用する場合には、超音波接合等の面倒な接合処理が必要となる。上記実施例では、このようなセパレータとラミネートフィルムとの接合が不要である。
【００４１】
上記実施例では、比較的小型のヒートブロックを用いてラミネートフィルムに接合点１５を加工するだけでよく、新たな部材の追加や各部材の面積の拡大等は一切伴わない。また、電池容量も何ら損なうことがない。
【００４２】
なお、本発明の接合点１５は、必要であれば、特許文献１に開示されているようにセパレータに舌片部を設けて外装体に挟み込むようにした構成と併用することも可能である。例えばセラッミクス層を具備しないセパレータの場合には、外装体の加熱封止と同時に舌片部をラミネートフィルムに熱融着することが可能である。このような場合でも、本発明の接合点１５の適用により、例えば、セパレータの舌片部をより小型化することができる利点が得られるとともに、電極積層体の移動を両側でより確実に制限することができることとなる。
【符号の説明】
【００４３】
１…セル
２…外装体
３…電極積層体
４…電極タブ
１１〜１４…シール線
１５（１５Ａ〜１５Ｅ）…接合点
２１…集電体
３１…正極
３２…負極
３３…セパレータ
【図１】
2019003842.tif 000003
【図２】
2019003842.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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