(57)【要約】【課題】大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止できる半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法を提供する。【解決手段】半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法であって、（ａ）熱硬化性樹脂シートを所定の形状に定寸切断する工程、（ｂ）前記工程（ａ）で定寸切断した樹脂シートを目標質量の１００％超２００％以下の質量で、所定の形状に型抜く工程、（ｃ）前記工程（ｂ）で型抜きした樹脂シートから該樹脂シートの質量に対して、５質量％以上２０質量％以下の大片、及び０．０１質量％以上５質量％未満の小片を各０個以上、かつ合計１個以上１０個以下の個片を、樹脂シートの質量が前記目標質量の５０％〜９９％になるように個片型抜きして個片化し、樹脂シートから各個片を分離し、各個片及び個片型抜き後の樹脂シートを計量する工程、（ｄ）前記工程（ｃ）で前記個片型抜き後の樹脂シート質量と各個片の質量とを演算し、前記個片型抜き後の樹脂シート質量と前記各個片の質量の合計質量が前記目標質量の９９質量％以上１０１質量％以下になるように調整する工程、を有することを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法であって、
（ａ）熱硬化性樹脂シートを所定の形状に定寸切断する工程、
（ｂ）前記工程（ａ）で定寸切断した樹脂シートを目標質量の１００％超２００％以下の質量で、所定の形状に型抜く工程、
（ｃ）前記工程（ｂ）で型抜きした樹脂シートから該樹脂シートの質量に対して、５質量％以上２０質量％以下の大片、及び０．０１質量％以上５質量％未満の小片を各０個以上、かつ合計１個以上１０個以下の個片を、樹脂シートの質量が前記目標質量の５０％〜９９％になるように個片型抜きして個片化し、樹脂シートから各個片を分離し、各個片及び個片型抜き後の樹脂シートを計量する工程、
（ｄ）前記工程（ｃ）で前記個片型抜き後の樹脂シート質量と各個片の質量とを演算し、前記個片型抜き後の樹脂シート質量と前記各個片の質量の合計質量が前記目標質量の９９質量％以上１０１質量％以下になるように調整する工程、
を有することを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法。
【請求項２】
さらに（ｅ）前記樹脂シートを支持基板と積層する工程を有することを特徴とする請求項１記載の半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法。
【請求項３】
前記工程（ａ）で用いられる熱硬化性樹脂シートの準備工程として、該熱硬化性樹脂を押出成形によって成形する工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法。
【請求項４】
前記工程（ａ）で用いる熱硬化性樹脂シートの樹脂シート幅を、１９０ｍｍ以上とすることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法。
【請求項５】
前記工程（ａ）で用いる熱硬化性樹脂シートの樹脂シート厚さを、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の製造方法で製造された半導体封止用熱硬化性樹脂シートを半導体素子が載置された基板上に重ね合わせ、加圧成形することによって封止することを特徴とする半導体装置の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法及び半導体装置の封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、半導体装置の高集積化、薄型化が進行しておりこれらの半導体装置を製造する際に、生産性の面から大面積・薄型の基板やウエハの一括成形を行う傾向にある。
【０００３】
このような大面積・薄型の基板やウエハの一括成形を行う場合、固形樹脂を用いたトランスファー成形や液状樹脂を用いたコンプレッション成形といった従来の方法では、成形時の樹脂の移動量、流動量が多く、基板やウエハ上に搭載された半導体素子などの電子部品の位置ずれやワイヤー流れ、フローマークなどの不具合が生じてしまう恐れがある。また、大面積・薄型の基板やウエハを封止した場合、基板やウエハに反りが生じやすく、反りの制御も大きな課題となっている。
【０００４】
このような大面積・薄型の基板やウエハを一括成形する場合における基板やウエハ上に搭載された電子部品の位置ずれや、基板やウエハの反りなどを解決する方法として、シート状の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を用いる方法や、繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて、該熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化した樹脂含浸繊維基材と、該樹脂含浸繊維基材の片面上に形成された未硬化の熱硬化性樹脂からなる未硬化樹脂層とを有する半導体封止用基材付封止材を用いる方法が開発されている（特許文献１及び特許文献２）。
【０００５】
しかし、このようなシート状熱硬化性樹脂組成物や半導体封止用基材付封止材は、それ自体が大面積・薄型の形状となっているため、樹脂量調整が不十分であると、成形時に未充填や成形金型からの樹脂漏れが生じやすく、樹脂量を厳密に制御する必要がある。しかしながら、現状はシートの形状（厚さ、幅）や組成面でのばらつきを十分に制御できておらず、単に定寸切断しただけでは、樹脂量を厳密に制御できているとは言えない状況である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１９７６７０号公報
【特許文献２】特開２０１２−１５１４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止できる半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法、及び、前記製造方法で製造された半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いる半導体装置の封止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を達成するために、本発明では、半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法であって、
（ａ）熱硬化性樹脂シートを所定の形状に定寸切断する工程、
（ｂ）前記工程（ａ）で定寸切断した樹脂シートを目標質量の１００％超２００％以下の質量で、所定の形状に型抜く工程、
（ｃ）前記工程（ｂ）で型抜きした樹脂シートから該樹脂シートの質量に対して、５質量％以上２０質量％以下の大片、及び０．０１質量％以上５質量％未満の小片を各０個以上、かつ合計１個以上１０個以下の個片を、樹脂シートの質量が前記目標質量の５０％〜９９％になるように個片型抜きして個片化し、樹脂シートから各個片を分離し、各個片及び個片型抜き後の樹脂シートを計量する工程、
（ｄ）前記工程（ｃ）で前記個片型抜き後の樹脂シート質量と各個片の質量とを演算し、前記個片型抜き後の樹脂シート質量と前記各個片の質量の合計質量が前記目標質量の９９質量％以上１０１質量％以下になるように調整する工程、を有することを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法を提供する。
【０００９】
上記半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法によれば、大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止できる。
【００１０】
さらに（ｅ）前記樹脂シートを支持基板と積層する工程を有することが好ましい。かかる工程を有することによって、より反りの少ない封止基板となる。
【００１１】
前記工程（ａ）で用いられる熱硬化性樹脂シートの準備工程として、該熱硬化性樹脂を押出成形によって成形する工程を有することが好ましい。押出成形によれば、幅や厚さの安定したシートを容易に製造することができる。
【００１２】
前記工程（ａ）で用いる熱硬化性樹脂シートの樹脂シート幅を、１９０ｍｍ以上とすることが好ましい。１９０ｍｍ以上であれば、大径ウエハの封止にも好適な樹脂シートを得ることができる。
【００１３】
前記工程（ａ）で用いる熱硬化性樹脂シートの樹脂シート厚さを、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることが好ましい。樹脂シート厚さがこの範囲内であれば、次工程での型抜きの際のハンドリング性に優れ、型抜き性も良好となるため好ましい。また、型抜き部の空間体積が大きくならないので、成形時に成形ボイドが発生しづらいため好ましい。
【００１４】
また、上記の製造方法で製造された半導体封止用熱硬化性樹脂シートを半導体素子が載置された基板上に重ね合わせ、加圧成形することによって封止する半導体装置の封止方法も提供する。このような半導体装置の封止方法によれば、本発明で得られた半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止して半導体素子を封止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物の樹脂シート質量の調整を行う事で、封止に用いられる樹脂量を正確に制御できるので大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や、成形金型からの樹脂漏れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の半導体封止用熱硬化性樹脂組成物の樹脂シートを定寸切断する工程の一例を示す図である。
【図２】定寸切断した樹脂シートを所定の形状に型抜きし、型抜き済みの樹脂シートを計量する工程の一例を示す図である。
【図３】型抜き済みの樹脂シートから過剰質量分以上をさらに個片型抜きする工程の一例を示す図である。
【図４】過剰質量分以上個片型抜きされた樹脂シートの総質量を再計量し、過不足質量分を演算して、加算する場合は所定の質量値になるように個片を加える、もしくは減算する場合は、さらに必要質量分を個片型抜きし、個片品を加算もしくは減算された樹脂シートが、所定質量値になっているのか再計量し、質量調整する工程の一例を示す図である。
【図５】半導体封止用熱硬化性樹脂組成物の樹脂シートを用いて半導体装置を封止する工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
上述のように、大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止できる半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法の開発が求められていた。
【００１８】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、半導体封止用熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートを、目標質量値より大きい質量値に型抜きし、所定形状の大片及び小片の個片を過剰質量分以上に型抜きして、個片を型抜きした後の樹脂シートを目標質量値より少ない質量にした後に、前記大片及び小片の樹脂シートを演算により調整して目標質量値に合わせる事で、大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを封止する場合に未充填、成形金型からの樹脂漏れを防止できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１９】
即ち、本発明は、半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法であって、
（ａ）熱硬化性樹脂シートを所定の形状に定寸切断する工程、
（ｂ）前記工程（ａ）で定寸切断した樹脂シートを目標質量の１００％超２００％以下の質量で、所定の形状に型抜く工程、
（ｃ）前記工程（ｂ）で型抜きした樹脂シートから該樹脂シートの質量に対して、５質量％以上２０質量％以下の大片、及び０．０１質量％以上５質量％未満の小片を各０個以上、かつ合計１個以上１０個以下の個片を、樹脂シートの質量が前記目標質量の５０％〜９９％になるように個片型抜きして個片化し、樹脂シートから各個片を分離し、各個片及び個片型抜き後の樹脂シートを計量する工程、
（ｄ）前記工程（ｃ）で前記個片型抜き後の樹脂シート質量と各個片の質量とを演算し、前記個片型抜き後の樹脂シート質量と前記各個片の質量の合計質量が前記目標質量の９９質量％以上１０１質量％以下になるように調整する工程、
を有することを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法である。
【００２０】
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（１）半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法
（ａ）定寸切断工程
【００２１】
本発明の半導体封止用熱硬化性樹脂シートの製造方法としては、まず、図１で示すように熱硬化性樹脂シートを所定の形状に定寸切断する。前記形状は、円形、楕円形、四角形以上の多角形、あるいは不定形から選ぶことができる。
【００２２】
本発明で用いる熱硬化性樹脂シートは予め押出成形によって、熱硬化性樹脂組成物をシート状に成形したものを用いることが好ましく、特に、Ｔダイを介して押出されたものであることがシートの幅や厚さの安定性、及び製造の容易さ等の面から好ましい。前記樹脂シートの幅は１９０ｍｍ以上であることが好ましく、１９２ｍｍ以上であることが特に好ましい。１９０ｍｍ以上であれば、大径ウエハの封止にも好適な樹脂シートを得ることができる。また、樹脂シートの厚さは０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。この範囲内であれば、次工程での型抜きの際のハンドリング性に優れ、型抜き性も良好となるため好ましい。また、型抜き部の空間体積が大きくならないので、成形時に成形ボイドが発生しづらいため好ましい。
【００２３】
また、この工程で定寸切断される樹脂シートは、次工程で型抜きされることを鑑み、目標質量の１００質量％を超える質量とされる。ここで、「目標質量」とは、封止しようとする基板、ウエハなどを封止するのに必要十分な質量のことをいう。
【００２４】
さらに、本発明で用いる熱硬化性樹脂シートは、表面保護やハンドリング性向上のために、少なくとも片面を樹脂フィルムでカバーしたものを用いてもよい。樹脂フィルムの例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。
【００２５】
なお、本発明で用いられる熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に無機充填材及びその他の添加剤を配合したものを用いることができる。該組成物について以下に詳述する。
【００２６】
熱硬化性樹脂としては、半導体封止用であってシート化できるものであれば特に限定されないが、具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂などが挙げられる。中でもエポキシ樹脂、シリコーン樹脂が好適に用いられる。なお、熱硬化性樹脂は単独でも良いし、複数樹脂の併用でも構わない。
【００２７】
＜＜エポキシ樹脂＞＞
エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２つ以上含有していればよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂、２官能ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂などが挙げられる。中でも、誘電特性及び熱膨張特性の観点からは、ナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂又はビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。これらの中の１種類を単独で用いても、２種類以上を併用しても構わない。
【００２８】
また、エポキシ樹脂と反応する硬化剤を使用してもよく、その種類は特に制限されない。例えば、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、さらにはベンゾオキサジン化合物が挙げられる。これらの硬化剤は単独で用いてもよく、２種類以上を併用しても構わないが、半導体装置の信頼性を確保するためにフェノール樹脂が好適に用いられる。エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率としては、硬化剤のエポキシ基と反応しうる活性基が１．０当量に対し、エポキシ樹脂中のエポキシ基が０．５〜２．０当量となる割合で配合し、好ましくは０．６〜１．８で、より好ましくは０．８〜１．５である。この割合であると、硬化後のガラス転移温度などの特性に優れる。
【００２９】
さらに、エポキシ樹脂と硬化剤の反応性を高めるために硬化促進剤を添加しても構わない。硬化促進剤としては、特に制限されず、例えばアミン類やイミダゾールのような窒素系硬化促進剤や４級ホスホニウム塩のようなリン系硬化促進剤、さらには有機金属塩類及びこれらの誘導体が挙げられる。
【００３０】
＜＜シリコーン樹脂＞＞
シリコーン樹脂は付加硬化型シリコーン樹脂と、縮合型シリコーン樹脂が挙げられる。付加硬化型シリコーン樹脂としては、例えば、下記（ａ）〜（ｃ）成分、
（ａ）下記平均組成式（１）で示され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサン
【００３１】
【化１】
2019186395.tif 000002
（式中、Ｒ１は独立に水酸基、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１０の脂環式炭化水素基、炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基、及び炭素数２〜１０のアルケニル基から選ばれる基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満足する数である。）
（ｂ）下記平均組成式（２）で示され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【００３２】
【化２】
2019186395.tif 000003
（式中、Ｒ２は独立に水素原子、または水酸基、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１０の脂環式炭化水素基、炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、ｅ、ｆ、ｇ、ｈは、ｅ≧０、ｆ≧０、ｇ≧０、ｈ≧０、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満足する数である。）
（（ａ）成分と（ｂ）成分との配合比率は、（ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル当たり、（ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が０．１〜５．０モルとなる量である）、及び
（ｃ）付加反応触媒
を含有したシリコーン樹脂が挙げられる。
【００３３】
また、縮合型シリコーン樹脂としては、下記（ｄ）成分、
（ｄ）下記平均組成式（３）で示され、１分子中に少なくとも２個以上の縮合反応性基を有するオルガノポリシロキサン
【００３４】
【化３】
2019186395.tif 000004
（式中、Ｒ３は独立して水酸基、炭素数１〜６のアルコキシ基、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１０の脂環式炭化水素基、炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、１分子中Ｒ３の少なくとも２個以上は水酸基、または炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれる基であり、ｉ、ｊ、ｋ、ｌは、ｉ≧０、ｊ≧０、ｋ≧０、ｌ≧０、ｉ＋ｊ＋ｋ＋ｌ＝１を満足する数である。）
を含有したシリコーン樹脂が挙げられる。
【００３５】
（ｄ）成分は単独でも加熱することにより縮合し硬化するが、硬化を促進するために、別途縮合触媒を添加してもよい。
【００３６】
＜＜硬化性ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂＞＞
硬化性ポリイミド樹脂はその反応末端基の化学的性質によって分類される。これらの中でも、硬化性や信頼性等の観点からマレイミド樹脂の使用が好ましい。以下はマレイミド樹脂ついて説明する。
【００３７】
マレイミド樹脂は、１分子内にマレイミド基を２つ以上含む化合物で、加熱によりマレイミド基が反応して硬化する樹脂であれば良い。マレイミド樹脂としては、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタンなどが挙げられる。
【００３８】
また、硬化をより促進させるために反応開始剤を含有してもよい。反応開始剤としては限定されないが、過酸化物等が挙げられる。さらにはマレイミド基を反応しうる官能基を有する化合物を硬化剤として含有しても構わない。硬化剤としては、例えば、脂環式マレイミド類、芳香族マレイミド類、不飽和炭化水素、芳香族アミン類、脂肪族アミン類、脂環式アミン類、酸無水物類、イソシアネート類等が挙げられる。
【００３９】
＜＜シアネート樹脂＞＞
シアネート樹脂はシアネート基を１分子中に２個以上有すものであれば、特に限定されないが、例えば、ハロゲン化シアン化合物とフェノール類やナフトール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することによって得られるものを用いることができる。
【００４０】
シアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂、ナフトールアラルキル型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、ビフェニルアルキル型シアネート樹脂などが挙げられる。このうち、シアネート基当量が小さいものは硬化収縮が小さく、低熱膨張係数、高ガラス転移温度の硬化物を得ることができる。これらの中の１種類を単独で用いても、２種類以上を併用しても構わない。
【００４１】
さらに硬化剤や硬化触媒を含んでも構わない。硬化剤や硬化触媒の種類は特に限定は無く、硬化剤としてはフェノール系硬化剤やジヒドロキシナフタレン化合物などが挙げられ、硬化促進剤としては１級アミンや金属錯体などが挙げられる。
【００４２】
＜無機充填材＞
シート状半導体封止用熱硬化性樹脂組成物には、さらに無機充填材を含有することができる。任意に適切な無機充填材を含有させることで、シート状半導体封止用熱硬化性樹脂組成物の低熱膨張特性、高弾性率性、耐熱性、難燃性等を向上させることができる。
【００４３】
無機充填材としては、通常エポキシ樹脂組成物などの熱硬化性樹脂組成物に配合されるものを使用することができ、特に制限されないが、例えば、シリカ、クリストバライト化シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、焼成クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。中でも低熱膨張率を得るためにはシリカの配合が好ましく、特に高充填にするために球状シリカの配合がより好ましい。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
【００４４】
無機充填材の形状及び粒径についても特に制限はない。無機充填材の形状は、例えば、球状でも破砕状でもよいが、前述のとおり、高充填するには球状であることが好ましい。無機充填材の粒径は、例えば、０．０１〜５０μｍとすることができ、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１５μｍ、さらに好ましくは０．１〜１０μｍである。ここで、粒径とは、平均粒子径を指し、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値Ｄ５０（またはメジアン径）として求めた値とすることができる。
【００４５】
上述の熱硬化性樹脂に対する無機充填材の配合割合は、特に限定されないが、シート状半導体封止用熱硬化性樹脂組成物の流動性、成形性、接着性、靭性、耐熱性、耐薬品性等の観点から、熱硬化性樹脂成分の合計量１００質量部に対して、１〜１，０００質量部の範囲であることが好ましく、熱硬化性樹脂の熱膨張を抑制しつつ、硬化後の靱性を維持する観点から、１００〜８００質量部であることがより好ましい。
【００４６】
＜その他添加剤＞
必要に応じて、上述の硬化剤・硬化促進剤だけでなく、接着助剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、熱可塑性樹脂、顔料、離型剤、樹脂粒子、イオントラップ材や難燃剤など各種の添加剤を配合することができる。なお、添加剤としては、公知のものを使用することができる。
【００４７】
＜＜接着助剤＞＞
熱硬化性樹脂組成物に接着性を付与するため、接着助剤（接着性付与剤）を添加することができる。接着助剤としては、例えば、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばＳｉ−ＣＨ＝ＣＨ２基）、アルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基）、エポキシ基（例えばグリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基）、イソシアネート基（例えばオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及びその加水分解縮合物）等を官能基として含むシラン、シロキサンが挙げられる。なお、接着助剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００４８】
＜＜カップリング剤＞＞
熱硬化性樹脂組成物と無機充填材の結合強度を強くしたり、熱硬化性樹脂組成物の無機充填材への濡れ性を向上させたりするために、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤を添加することが出来る。また、予め無機充填材の表面をカップリング剤処理した無機充填材を用いてもよい。
【００４９】
カップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン；Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどのシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネートなどのチタネートカップリング剤が使用される。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については、特に限定されない。
【００５０】
＜＜熱可塑性樹脂＞＞
特性の改善のために熱可塑性樹脂を添加してもよい。熱可塑性樹脂として、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体、シクロオレフィンポリマー、アクリルブロック共重合体などが挙げられ、これらは任意の量を添加することができる。
【００５１】
＜＜着色剤＞＞
着色の目的で着色剤を添加しても良い。着色剤としては特に限定されるものでなく、公知の顔料又は染料を単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、外観及びレーザーマーキング性向上の観点から、黒色系の着色剤が好ましい。
【００５２】
黒色系の着色剤としては、例えば、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラックなど）、グラファイト（黒鉛）、酸化銅、二酸化マンガン、アゾ系顔料（アゾメチンブラックなど）、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト（非磁性フェライト、磁性フェライトなど）、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、クロム錯体、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色色素などが挙げられ、中でもカーボンブラックが好ましく用いられる。
【００５３】
着色剤は、熱硬化性樹脂組成物１００質量部中に、０．１〜３０質量部含まれることが好ましく、特に１〜１５質量部含まれることが好ましい。
【００５４】
＜＜離型剤＞＞
成形時の離型性を高めるためだけでなく、樹脂製造時の過負荷防止のために離型剤を配合することができる。離型剤としては、特に制限はないが、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の場合、カルナバワックス、ライスワックスをはじめとする天然ワックス、酸ワックス、ポリエチレンワックス、脂肪酸エステルをはじめとする合成ワックスの使用が好ましい。
【００５５】
（ｂ）型抜き工程
ついで、図２で示すように、前記工程（ａ）で定寸切断された樹脂シートを目標質量（封止しようとする基板、ウエハなどを封止するのに必要十分な質量）の１００％超２００％以下、好ましくは１０５〜１８０％の質量で、所定の形状に型抜きを行う。所定の形状としては、前記定寸切断工程で挙げられたものと同じく、円形、楕円形、四角形以上の多角形、あるいは不定形から選ばれる形状などが挙げられ、特にウエハを封止する際は円形が好ましく、四角形のパネルを封止する際は四角形が好ましい。また、型抜きの方法としては特に制限はなく、一般的な型抜き機を用いることができる。
【００５６】
（ｃ）個片型抜き工程
次に、図３で示すように、前記工程（ｂ）で型抜きした樹脂シートから該樹脂シートの質量に対して、５質量％以上２０質量％以下の大片、及び０．０１質量％以上５質量％未満の小片を各０個以上、かつ合計１個以上１０個以下の個片を樹脂シートの質量が前記目標質量の５０％〜９９％になるように個片型抜きして個片化し、樹脂シートから各個片を分離し、各個片及び個片型抜き後の樹脂シートを計量する工程を行う。
【００５７】
（ｄ）質量調整工程
前記（ｃ）工程で、各個片および個片型抜き後の樹脂シートの質量計量後、図４で示すように、前記個片型抜き後の樹脂シートに、大片及び／または小片を追加することによって、目標質量になるように調整する工程を行う。
質量調整用の個片量は、下記式で調整する。
Ｘ：樹脂シートの目標質量
Ｗ：個片型抜き後の樹脂シート質量
ＷＬ：大片の合計質量
ＷＳ：小片の合計質量
０．９９Ｘ≦（Ｗ＋ＷＬ＋ＷＳ）≦１．０１Ｘ
【００５８】
以上の（ａ）〜（ｄ）の工程を経ることによって、大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートで半導体素子搭載基板を封止する場合に、未充填、成形金型の樹脂漏れを防止する事が可能となる。
【００５９】
（ｅ）支持基板積層工程
本発明で得られた半導体封止用熱硬化性樹脂シートは更に支持基板と積層してもよい。半導体封止用熱硬化性樹脂シートを支持基板と積層することによって、より反りの少ない封止基板となる。支持基板の例としては、セラミック基板やシリコンウエハのような無機基板、表面が絶縁処理された銅やアルミ基板のような金属基板、エポキシ樹脂基板やＢＴ樹脂基板、ポリイミド樹脂基板、さらにはＦＲＰ基板のような有機樹脂基板などが挙げられる。
【００６０】
前記支持基板の積層方法としては、ラミネーターによる真空ラミネートやプレス機に真空加圧圧着などが挙げられる。
【００６１】
（２）半導体封止用熱硬化性樹脂シートの使用方法
本発明に示す製造方法で製造した半導体封止用熱硬化性樹脂シートは、対象となる基板を封止するのに必要な樹脂量（目標質量）に対して１％以内の誤差にあるため、大面積・薄型の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて半導体素子を封止する場合に、未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止できる。具体的な封止方法としては、図５で示すように本発明の半導体封止用熱硬化性樹脂シートを半導体素子が載置された基板上に重ね合わせ、コンプレッション成形機を用いた圧縮成形や真空プレス機を用いた加圧成形、さらにはラミネーターを用いたラミネート成形する方法が好ましく用いられる。この際、ボイド除去を目的に減圧しても良い。他にも、半導体素子を搭載した基板上に樹脂シートを乗せ、シートを溶かしながら基板に追随するようにすることで半導体素子を封止することもでき、この際に加圧及び／または減圧をしても構わない。このような半導体装置の封止方法によれば、本発明で得られた半導体封止用熱硬化性樹脂シートを用いて未充填や成形金型からの樹脂漏れを防止して半導体素子を封止することができる。
【実施例】
【００６２】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６３】
＜封止樹脂組成物の調製＞
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ−Ｎ６５５、（株）ＤＩＣ製）４０質量部、結晶性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＬ−６８１０、三菱化学（株）製）１２質量部、フェノールノボラック型硬化剤（商品名：ＢＲＧ−５５５、アイカ工業（株）製）３０質量部、平均粒径１３μｍの球状シリカ（商品名：ＲＳ−８２２５Ｈ／５３Ｃ、（株）龍森製）７７０質量部、イミダゾール系硬化促進剤（商品名：１Ｂ２ＰＺ、四国化成（株）製）０．２質量部、エポキシ系シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学工業（株）製）１．０質量部、カルナバワックス（商品名：ＴＯＷＡＸ−１３１、東亜化成（株））１．０部、黒色顔料（商品名：三菱カーボンブラック３２３０ＭＪ、三菱化学（株）２．０質量部を高速混合装置で十分にドライブレンドした後、先端にＴダイを搭載した二軸押し出し機を用いて加熱溶融混練、押し出すことでシート状熱硬化性樹脂を調製、定寸切断した。得られたシートは幅３００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍであり、長さは５００ｍｍごとに切断した。
【００６４】
＜型抜き、重量調整工程、シートを用いた成形＞
（実施例１）
定寸切断した前記シート状の熱硬化樹脂組成物を打ち抜き装置を用いて打ち抜いて、直径２９０ｍｍの円形の型抜きした樹脂シートを得た。その重量は３９．８ｇであった。一方、必要な成形体積は直径３００ｍｍ、厚さ０．２５ｍｍであり、本樹脂シートを用いた際に必要な樹脂量（目標質量）を計算したところ、３５．５ｇであった。次に、前記円形の型抜きした樹脂シートから直径９０ｍｍの円形の大片シート１つ、直径３３ｍｍの円形の小片シート１つをさらに打ち抜き、型抜きした個片と個片型抜き後の樹脂シートの質量を計算し、これらを合算した質量が３５．５ｇになるように調整した。このシートを図５のようなコンプレッション成形機で、直径３００ｍｍのＳｉウエハ上に成形したところ、樹脂漏れや未充填なく成形することができた。
【００６５】
（比較例１）
前記円形の型抜きした樹脂シートから直径９０ｍｍの円形シート１つのみを打ち抜くことで質量を３６．０ｇに調整した。このシートをコンプレッション成形機で、直径３００ｍｍのＳｉウエハ上に成形したところ、樹脂漏れが発生した。
【００６６】
（比較例２）
前記円形の型抜きした樹脂シートから直径９０ｍｍの円形の大片シート２つ、直径３３ｍｍの円形の小片シートを１つ打ち抜くことで質量を３１．７ｇに調整した。このシートをコンプレッション成形機で、直径３００ｍｍのＳｉウエハ上に成形したところ、未充填が発生した。
【００６７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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