(57)【要約】【課題】ビアホールのさらなる小径化を可能にすること。【解決手段】下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；前記中間基板上にレーザ光照射で溶融せずに分解する樹脂からなる支持フィルム付きの樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記樹脂フィルムにより上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；前記支持フィルムを介して前記上層の樹脂絶縁層にＵＶレーザ光でビアホールが形成される工程と；前記支持フィルムの除去後、前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および前記上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；を備える。【選択図】図１
2019186260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層と導体層とを交互に備えるプリント配線板の製造方法であって：
下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；
前記中間基板上にレーザ光照射で溶融せずに分解する樹脂からなる支持フィルム付きの樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記樹脂フィルムにより上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；
前記支持フィルムを介して前記上層の樹脂絶縁層にＵＶレーザ光でビアホールが形成される工程と；
前記支持フィルムの除去後、前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および前記上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；を備えている。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記レーザ光照射で溶融せずに分解する樹脂は熱硬化性樹脂である。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板の製造方法であって、前記熱硬化性樹脂はポリイミド、メラミンまたはフェノールである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント配線基板の製造方法を開示している。そして、特許文献１の実施形態に係る配線基板の製造工程によれば、まず、コア基板上に、支持フィルムに支持された半硬化状態の樹脂絶縁層が積層される。その後、半硬化状態の樹脂絶縁層に支持フィルムを介してレーザが照射されることで、半硬化状態の樹脂絶縁層にコア基板上の導体層に至るビアホールが形成される。次いで、支持フィルムが除去され、半硬化状態の樹脂絶縁層の表面およびビアホール壁面が粗化される。その後、半硬化状態の樹脂絶縁層が本硬化されるとともに、粗化した樹脂絶縁層上およびビアホール内にセミアディティブ法等で導体層およびビアホール導体が形成されて、プリント配線基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２０７８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１で開示された製造方法は、支持フィルムを介して樹脂絶縁層にＣＯ２レーザのレーザビームを照射して、熱可塑性樹脂であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の支持フィルムを溶融させることで弱まったレーザビームで樹脂絶縁層に小径ビアホールを加工している。
【０００５】
そこで、本発明者はビアホールのさらなる小径化を実現するために、支持フィルムを介して樹脂絶縁層にＣＯ２レーザよりも小径のＵＶ（紫外線）レーザのレーザビームを照射して、同様にＰＥＴ製の支持フィルムを溶融させることで弱まったレーザビームで樹脂絶縁層に小径ビアホールを加工することを試みた。
【０００６】
しかしながら、ビアホールをさらに小径化するために小径のＵＶレーザを用いると、ＰＥＴ製の支持フィルムの溶融した樹脂が穴底部に流入してレーザビームの透過を妨げてしまい、樹脂絶縁層へのビアホールの加工ができなくなるという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、樹脂絶縁層に形成されるビアホールがさらに小径化されるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に備えるプリント配線板の製造方法であって：下層の樹脂絶縁層とこの下層の樹脂絶縁層上の下層の導体層とを有する中間基板が準備される工程と；前記中間基板上にレーザ光照射で溶融せずに分解する樹脂からなる支持フィルム付きの樹脂フィルムが、前記下層の導体層と前記樹脂フィルムとが向かい合う向きで積層されて、前記樹脂フィルムにより上層の樹脂絶縁層が形成される工程と；前記支持フィルムを介して前記上層の樹脂絶縁層にＵＶレーザ光でビアホールが形成される工程と；前記支持フィルムの除去後、前記ビアホール内に前記下層の導体層と導通するビアホール導体が形成されるとともに、このビアホール導体および前記上層の樹脂絶縁層上に上層の導体層が形成される工程と；を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を工程順に示す図である。
【図２】図１（ｄ）に示されるビアホールの加工工程を拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明のプリント配線板の実施形態が図面に基づいて説明される。図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を工程順に示す図であり、図２は、図１（ｄ）に示されるビアホールの加工工程を拡大して示す図である。
【００１１】
本実施形態のプリント配線板の製造方法では先ず、図１（ａ）に示されるように、下層の樹脂絶縁層１とこの下層の樹脂絶縁層１上に形成された下層の導体層２とを有する中間基板３が準備される中間基板準備工程が行われる。ここで、下層の樹脂絶縁層１としては、例えばガラスクロスなどの芯材に含浸されたエポキシ樹脂が硬化されて形成されたものを用いることができる。
【００１２】
次に、図１（ｂ）に示されるように、中間基板３上に支持フィルム４付きの半硬化樹脂フィルム５が、下層の導体層２と半硬化樹脂フィルム５とが向かい合う向きで積層されて、この半硬化樹脂フィルム５により上層の樹脂絶縁層（半硬化樹脂フィルムと同じ符号で示す）５が半硬化状態で形成される樹脂フィルム積層工程が行われる。積層の際の中間基板３と半硬化樹脂フィルム５との接合には、例えば加熱加圧プレスなどの方法を用いることができる。支持フィルム４としては、ＵＶレーザビームＬＢの照射で溶融せずに直接分解（昇華）する樹脂、例えば熱硬化性を有するポリイミド、メラミン、フェノールなどの樹脂フィルムを用いることができる。半硬化樹脂フィルム５としては、例えば熱硬化性を有するエポキシ樹脂フィルムなどを用いることができる。この樹脂フィルム積層工程により、図１（ｃ）に示される積層体を得ることができる。
【００１３】
次に、図１（ｄ）に示されるように、支持フィルム４を介して半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５にビアホール６が形成されるビアホール形成工程が行われる。ビアホール６は、図２に示されるように、ビアホール６を形成すべき箇所にＵＶ（紫外線）レーザのビームＬＢを照射して支持フィルム４と半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５とを順次に熱分解させることにより形成することができる。半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５は、ビアホール壁面５ａによりビアホール６を画成する。
【００１４】
次に、図１（ｅ）に示されるように、支持フィルム４が半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５から例えば剥離されることにより除去された後、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａが粗化される粗化工程が行われる。例えば半硬化樹脂フィルム５に分子量の異なるエポキシ樹脂が配合されて用いられ、相分離されることにより複合相構造を有する樹脂層が形成され、支持フィルム４の除去後の半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５から特定相の樹脂が特定の薬品にて除去される、あるいは半硬化樹脂フィルム５の樹脂マトリックス中に例えばシリカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末が分散され、支持フィルム４の除去後の半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５からこの無機質微粉末が特定の薬品にて選択的に溶出される、といった既知の選択エッチングを利用して、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａが粗化される。（例えば特開平７−１５４０６９号公報参照）。
【００１５】
次に、図１（ｆ）に示されるように、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５が本硬化される本硬化工程が行われる。半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５の本硬化は、上層の樹脂絶縁層５が例えば熱硬化性樹脂フィルムからなるものであれば、その半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５を硬化温度よりも高い温度で所定時間加熱することにより行うことができる。また上層の樹脂絶縁層５が例えば光硬化性樹脂フィルムからなるものであれば、その半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５を紫外線等の所定波長の光に所定時間露光させることにより行うことができる。
【００１６】
最後に、図１（ｇ）に示されるように、ビアホール６内に下層の導体層２と導通するビアホール導体７が形成されるとともに、このビアホール導体７上および本硬化後の上層の樹脂絶縁層５上に配線パターンを含む上層の導体層８が形成される導体層形成工程が行われる。ビアホール導体７および上層の導体層８の形成には、例えばセミアディティブ法などを利用することができる。
【００１７】
上述した図１（ａ）〜（ｇ）に示される実施形態によれば、上層の樹脂絶縁層５は粗化工程の前は半硬化状態であるため、粗化工程で選択エッチング可能であり、粗化時間（エッチング時間）を長くすることによって上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａの凹凸の粗度を大きくすることができる。そのため、上層の樹脂絶縁層５の表面５ｂおよびビアホール壁面５ａを十分に粗化することができ、上層の樹脂絶縁層５とビアホール導体７および上層の導体層８との高い密着強度を達成でき、上層の樹脂絶縁層５とビアホール導体７および上層の導体層８との間の剥がれが抑制される。
【００１８】
しかも、従来のＣＯ２レーザでの穴加工では直径２５μｍ程度のビアホールが限度であったが、この実施形態によればレーザ光として、ＣＯ２レーザよりも高エネルギでありかつ波長が短いため細径に絞れるＵＶレーザのビームＬＢを用いてビアホール６の穴加工を行うとともに、その穴加工の際の支持フィルム４の樹脂のビアホール６の穴底部への流入をなくしたので、さらに小径の直径５μｍ以下のビアホールを形成することができる。
【００１９】
なお、実施形態では図１（ｆ）に示されるように本硬化工程が粗化工程と導体層形成工程との間で行われているが、特許文献１に記載されているように、本硬化工程が導体層形成工程の後に行われるようにしてもよい。
【００２０】
また、特許文献１に記載されているように、図１（ｃ）に示される樹脂フィルム積層工程と図１（ｄ）に示されるビアホール形成工程との間に、半硬化状態の上層の樹脂絶縁層５が例えば指で軽く押されて凹まない程度に仮硬化される仮硬化工程を追加してもよく、これにより、製造中のプリント配線板の搬送などの際の変形が防止され、取扱いが容易になる。
【００２１】
そして、本発明のプリント配線板の製造方法においては、図１（ａ）〜（ｇ）に示される工程と同様にして、上層の樹脂絶縁層５および上層の導体層８の上にさらに上層の樹脂絶縁層５および上層の導体層８を１または複数層ずつ交互に積層して多層プリント配線板を製造してもよい。
【符号の説明】
【００２２】
１  下層の樹脂絶縁層
２  下層の導体層
３  中間基板
４  支持フィルム
５  上層の樹脂絶縁層（半硬化樹脂フィルム）
５ａ  ビアホール壁面
５ｂ  表面
６  ビアホール
７  ビアホール導体
８  上層の導体層
ＬＢ  レーザビーム
【図１】
2019186260.tif 000003
【図２】
2019186260.tif 000004