(57)【要約】【課題】筐体から放熱部材を介して発熱体に加わる荷重を抑制しつつ、放熱部材による放熱効率を高めることが可能な通信モジュールの提供を目的とする。【解決手段】通信モジュールは、筐体と、前記筐体の内部に配置される回路基板と、前記回路基板に実装される発熱体と、前記筐体の内面と前記発熱体との間に挟持される放熱部材とを備え、前記筐体の前記発熱体と対向する内面には、前記発熱体に向って突出した複数の突起が形成されている。【選択図】図３
2019186375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置される回路基板と、
前記回路基板に実装される発熱体と、
前記筐体の内面と前記発熱体との間に挟持される放熱部材と
を備え、
前記筐体の前記発熱体と対向する内面には、前記発熱体に向って突出した複数の突起が形成されている
ことを特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
前記複数の突起は一定の間隔で形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記複数の突起の各々の頂部は、平面状であることを特徴とする、請求項１または２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
前記複数の突起の各々の頂部は、曲面状に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
スーパーコンピュータ等の通信機器による通信においては、大容量の通信データを高速に伝送できるように、光通信が用いられている。
【０００３】
光通信では、光ケーブルを通信機器に接続する光モジュールが用いられている。光モジュールは、光ケーブルを伝送されてきた光信号を電気信号に変換して通信機器へ出力し、通信機器から出力された電気信号を光信号に変換して光ケーブルへ出力する。
【０００４】
光モジュールは、基板上に発光素子、発光素子を駆動するドライバ、受光素子および受光素子からの電流信号を電圧信号に変換して出力するＴＩＡ（Trans Impedance Amplifier）を備えている。
【０００５】
ドライバやＴＩＡなどの素子は動作に伴って発熱するため、光モジュールの安定的な動作のためには発熱体の発熱を抑制する必要がある。発熱体の発熱を抑制する構成として、発熱体と筐体との間に放熱部材を設け、発熱体からの熱を放熱部材から筐体に伝え、筐体外部へ放熱する構成が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−３０６０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の技術では、金属ケースと熱伝導シートとの接触部に先端が尖った複数の凸部および凹部を密に形成し、凸部によって熱伝導シートを加圧する。このとき、凸部先端が尖っているため、垂直方向の加圧力を水平方向にも分散させて電子部品への機械的ストレスを低減させている。しかし、特許文献１では機械的ストレスの低減のみに着目しており、電子部品の放熱効率の更なる向上も同時に図るものではない。
【０００８】
本発明は、筐体から放熱部材を介して発熱体に加わる荷重を抑制しつつ、放熱部材による放熱効率を高めることが可能な通信モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明の通信モジュールは、筐体と、前記筐体の内部に配置される回路基板と、前記回路基板に実装される発熱体と、前記筐体の内面と前記発熱体との間に挟持される放熱部材とを備え、前記筐体の前記発熱体と対向する内面には、前記発熱体に向って突出した複数の突起が形成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、筐体から放熱部材を介して発熱体に加わる荷重を抑制しつつ、放熱部材による放熱効率を高めることが可能な通信モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態に係る光モジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図２】一実施形態に係る光モジュールを示す図である。
【図３】一実施形態に係る光モジュールの上側ケースの内面を示す図である。
【図４】一実施形態に係る突起の形状および配置を示す図である。
【図５】一実施形態に係る光モジュールの放熱構造を示す断面図である。
【図６】第１変形例に係る突起の形状および配置を示す図である。
【図７】第１変形例に係る光モジュールの断面図である。
【図８】第２変形例に係る突起の形状および配置を示す図である。
【図９】第２変形例に係る光モジュールの断面図である。
【図１０】第３変形例に係る突起の形状および配置を示す図である。
【図１１】第３変形例に係る光モジュールの断面図である。
【図１２】第４変形例に係る突起の形状および配置を示す図である。
【図１３】第４変形例に係る光モジュールの断面図である。
【図１４】第５変形例に係る突起の形状および配置を示す図である。
【図１５】第５変形例に係る光モジュールの断面図である。
【図１６】第６変形例に係る突部の形状および配置を示す一部拡大図である。
【図１７】第６変形例に係る光モジュールの断面図である。
【図１８】第７変形例に係る突起の形状および配置を示す図である。
【図１９】第７変形例に係る光モジュールの断面図である。
【図２０】一実施例の発熱体にかかる荷重の荷重特性を示す図である。
【図２１】一実施例発熱体の温度特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〔実施形態〕
以下、図面を参照して、一実施形態について説明する。なお、以降の説明では、便宜上、図中Ｚ軸方向を上下方向とし、図中Ｘ軸方向（光モジュール１０の長手方向）を前後方向とし、図中Ｙ軸方向（光モジュール１０の短手方向）を横方向とする。
【００１３】
（光モジュール１０の構成）
図１は、一実施形態に係る光モジュール１０の構成を示す分解斜視図である。図２は光モジュール１０の一部拡大図である。図１および図２に示す光モジュール１０は「通信モジュール」の一例である。光モジュール１０は光ケーブル２０に取り付けられ、光ケーブル２０をスーパーコンピュータなどの通信機器に接続する装置である。光モジュール１０を通信機器に接続することにより、通信機器との光信号の送受信を可能とする。光モジュール１０は、通信機器から出力された電気信号を光信号に変換して光ケーブル２０へ送出し、光ケーブル２０から送信された光信号を電気信号に変換して通信機器へ出力する。
【００１４】
図１に示すように、光モジュール１０は、筐体１１０、プリント基板１１５、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）１２０、光導波路１３０、フェルール１４０、クリップ１５０、および放熱シート１６０を備えている。
【００１５】
筐体１１０は、上下方向に薄型の、概ね直方体形状をなす箱状の部材である。筐体１１０にはアルミダイキャスト、亜鉛ダイキャスト等の金属素材が用いられる。筐体１１０は、互いに分離可能な上側のケース１１０Ａおよび下側のケース１１０Ｂを有している。ケース１１０Ｂは上部が開口した部材である。ケース１１０Ａは蓋状の部材であり、ケース１１０Ｂの開口を閉塞する。筐体１１０の内部にはプリント基板１１５、ＦＰＣ１２０、放熱シート１６０が組み込まれる。筐体１１０の長手方向一端からは光ケーブル２０が延伸している。また、筐体１１０の長手方向他端からはプリント基板１１５の端部が露出している。筐体１１０は、ケース１１０Ａとケース１１０Ｂとがネジ１１１により結合した状態に固定される。
【００１６】
プリント基板１１５はケース１１０Ｂの端部に設けられている。プリント基板１１５は通信機器とＦＰＣ１２０との間に介在する基板であり、ＦＰＣ１２０が電気的に接続されるコネクタ１１７が設けられている。
【００１７】
ＦＰＣ１２０は、光モジュール１０の機能を実現する電子回路を構成する回路基板であり、回路部品が実装される。ＦＰＣ１２０は配線をポリイミド等の樹脂材料により挟んだフィルム状の部材である。図２に示すように、ＦＰＣ１２０にはドライバ１２１、発光素子１２２、受光素子１２３、およびＴＩＡ１２４が実装される。
【００１８】
ドライバ１２１は、通信機器から入力する電気信号に応じて発光素子１２２を駆動するＩＣ（Integrated Circuit）である。発光素子１２２はドライバ１２１によって駆動され、通信機器から入力する電気信号に応じたレーザ光を出射する。本実施形態では、発光素子１２２としてＶＣＳＥＬ（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）を用いる。発光素子１２２から出射されたレーザ光は、光導波路１３０を介して光ケーブル２０へ導かれる。
【００１９】
受光素子１２３は、光ケーブル２０から光導波路１３０を介して入射するレーザ光を受光し、受光量に応じた電流信号を出力する。本実施形態では、受光素子１２３として消費電力が比較的小さいＰＤ（Photo Diode）を用いる。ＴＩＡ１２４は、受光素子１２３から出力した電流信号を電圧信号に変換するＩＣであり、電圧信号をプリント基板１１５を介して通信機器へ出力する。
【００２０】
ＴＩＡ１２４およびドライバ１２１は「発熱体」の一例であり、ＦＰＣ１２０に横方向に並べて設けられている。ＴＩＡ１２４およびドライバ１２１は、その表面が水平な平面となっている。ＴＩＡ１２４およびドライバ１２１から発せられた熱は、放熱シート１６０を介して筐体１１０に伝わり、さらに筐体１１０の外部に放熱される。
【００２１】
光導波路１３０は、ポリイミド等の高分子ポリマーからなるフレキシブルなフィルム状の部材に、レーザ光を伝搬させる複数のコアが形成されて構成されている。光導波路１３０の一端はＦＰＣ１２０に接続され、他端はフェルール１４０に接続されている。
【００２２】
フェルール１４０は、光導波路１３０に接続されたレンズ付きフェルールと、光ケーブル２０に接続されたＭＴ（Mechanically Transferable）フェルールとを有する。フェルール１４０はレンズ付きフェルールの先端面とＭＴフェルールの先端面とを互いに突き合せた状態で、クリップ１５０によってケース１１０Ｂに固定される。
【００２３】
放熱シート１６０は「放熱部材」の一例であり、ケース１１０Ａの内面とドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との間に挟持される。放熱シート１６０は、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４の熱を筐体１１０を介して放熱させる。放熱シート１６０には、例えば、シリコン等の素材が用いられる。
【００２４】
（複数の突起３０１Ａ）
図３はケース１１０Ａの内面を示す図である。図３において、ケース１１０Ａ内面の領域３００は、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と対向するとともに、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との間で放熱シート１６０を挟持する領域である。図３に示すように、領域３００にはドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に向って突出した複数の突起３０１Ａが一定の間隔で形成されている。突起３０１Ａは、ケース１１０Ａの金型に突起３０１Ａと対応する形状を形成することにより、ケース１１０Ａと一体的に形成される。一定の間隔とは、隣接する突起３０１Ａ同士の間に隙間を有しており、この隙間の幅が一定であることを意味する。
【００２５】
図４は、突起３０１Ａの形状および配置を示す図である。図４では、突起３０１Ａは平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。突起３０１Ａは四角柱形状をなし、その頂部の平面形状が前後方向に長手方向を有する長方形状である。また、各突起３０１Ａは一定の間隔で横方向に並べて設けられている。図４では６個の突起３０１Ａが横方向に並べて設けられている。
【００２６】
図５は、光モジュール１０の放熱構造を示す断面図である。図５に示すように、ケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態では、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との間で放熱シート１６０が押しつぶされ、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との隙間が放熱シート１６０によって満たされる。このとき、放熱シート１６０に荷重を加えるケース１１０Ａの部分は、複数の突起３０１Ａの、特に平面状の頂部である。このため、複数の突起３０１Ａが一定の間隔で配置される図５の構成によれば、ケース１１０Ａの内面に突起を設けずにケース１１０Ａ内面全面で放熱シート１６０に荷重を加える構成に比べて、放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくできる。よって、図５の構成によれば、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００２７】
また、図５の構成では、複数の突起３０１Ａによりケース１１０Ａ内面の表面積を拡大できるとともに、ドライバ１２１やＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制しつつ突起３０１Ａの先端をドライバ１２１やＴＩＡ１２４に近接させることができるので、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との距離を、ケース内面に突起を設けない場合と比較して短くできる。よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝え易くでき、放熱効率を高めることができる。
【００２８】
特に、図５の構成によれば、突起３０１Ａの頂部が一定の面積を有する平面状であるため、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に最も近接している突起３０１Ａ頂部の面積を増やすことができ、その結果ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝えるための十分な表面積を確保することができる。したがって、図５の構成によれば、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４の放熱効率を高めることができる。
【００２９】
〔変形例〕
以下、図６〜図１９を参照して、光モジュール１０の突起の変形例について説明する。
【００３０】
（第１変形例）
図６は、第１変形例に係る突起３０１Ｂの形状および配置を示す図である。図６では、各突起３０１Ｂは平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。各突起３０１Ｂは四角柱形状であり、頂部は正方形状である。また、各突起３０１Ｂは前後方向と横方向とに一定の間隔で複数列に並べてられている。図６では１８個の突起３０１Ｂが、前後方向に３列、横方向に６列に並べられている。
【００３１】
図７は、第１変形例に係る光モジュール１０の断面図である。第１変形例でも、図７に示すように、ケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態で放熱シート１６０に荷重を加える部分は、突起３０１Ｂの特に平面状の頂部である。
【００３２】
図７の構成によれば、ケース１１０Ａの内面に突起３０１Ｂを設けない構成に比べて放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくでき、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００３３】
また、図７の構成によれば、複数の突起３０１Ｂによりケース１１０Ａ内面の表面積を拡大できるとともに、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との最短距離を短くできる。よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝え易くでき、放熱効率を高めることができる。
【００３４】
図７では、突起３０１Ｂの頂部が一定の面積を有する平面状である。そのため、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４により近い位置において、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝えるための十分な表面積を確保でき、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４の放熱効率を高めることができる。
【００３５】
（第２変形例）
図８は、第２変形例に係る突起３０１Ｃの形状および配置を示す図である。図８では、各突起３０１Ｃが平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。各突起３０１Ｃは円柱形状であり、頂部の平面は円形である。突起３０１Ｃの数および配列は、第１変形例と同様である。
【００３６】
図９は、第２変形例に係る光モジュール１０の断面図である。第２変形例でも、図９に示すようにケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態で放熱シート１６０に荷重を加える部分は、突起３０１Ｃの平面状の頂部である。このため、図９の構成でも、ケース１１０Ａの内面に突起３０１Ｃを設けない構成に比べて、放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくすることができ、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００３７】
また、図９の構成によれば、複数の突起３０１Ｃによりケース１１０Ａ内面の表面積を拡大できるとともに、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との最短距離を短くできる。よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝え易くでき、放熱効率を高めることができる。
【００３８】
図９では、突起３０１Ｃの頂部が一定の面積を有する平面状であるため、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４により近い位置で、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝えるための十分な表面積を確保でき、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４の放熱効率を高めることができる。
【００３９】
（第３変形例）
図１０は、第３変形例に係る突起３０１Ｄの形状および配置を示す図である。図１０では、各突起３０１Ｄが平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。各突起３０１Ｄは角錐台形状をなし、その頂部の平面は正方形状である。突起３０１Ｄの数および配列は第１変形例と同様である。
【００４０】
図１１は、第３変形例に係る光モジュール１０の断面図である。第３変形例でも、図１１に示すように、ケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態で放熱シート１６０に荷重を加える部分は突起３０１Ｄの、特に平面状の頂部である。このため、図１１の構成によれば、ケース１１０Ａの内面に突起３０１Ｄを設けない構成に比べて、放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくでき、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００４１】
また、図１１の構成によれば、複数の突起３０１Ｄによりケース１１０Ａ内面の表面積を拡大できるとともに、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との最短距離を短くすることができる。よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝わり易くすることができ、放熱効率を高めることができる。
【００４２】
図１１の構成によれば、突起３０１Ｄの頂部が一定の面積を有する平面状であるため、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４により近い位置で、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝えるための十分な表面積を確保でき、放熱効率を高めることができる。
【００４３】
（第４変形例）
図１２は、第４変形例に係る突起３０１Ｅの形状および配置を示す図である。図１２では、各突起３０１Ｅが平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。各突起３０１Ｅは円錐台形状をなし、その頂部の平面は円形状である。突起３０１Ｅの数および配列は、第１変形例と同様である。
【００４４】
図１３は、第４変形例に係る光モジュール１０の断面図である。第４変形例でも、図１３に示すようにケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態で放熱シート１６０に荷重を加える部分は、突起３０１Ｅの特に頂部である。このため、図１３の構成によれば、ケース１１０Ａの内面に突起３０１Ｅを設けない構成に比べて、放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくすることができ、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００４５】
また、図１３の構成によれば、複数の突起３０１Ｅによりケース１１０Ａ内面の表面積を拡大できるとともに、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との最短距離を短くできる。よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝わり易くすることができ、放熱効率を高めることができる。
【００４６】
図１３の構成によれば、突起３０１Ｅの頂部が一定の面積を有する平面状であるため、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４により近い位置において、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝えるための十分な表面積を確保することができる。したがって、図１３の構成によれば、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４の放熱効率を高めることができる。
【００４７】
光モジュール１０が備える突起は、頂部に平面を有する形状に限らない。以下、第５〜第７変形例では、頂部に平面以外の形状を有する突起を光モジュール１０に用いる例を説明する。
【００４８】
（第５変形例）
図１４は、第５変形例に係る突起３０１Ｆの形状および配置を示す図である。図１４では、半球状の各突起３０１Ｆが、平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。突起３０１Ｆの数および配列は第１変形例と同様である。
【００４９】
図１５は、第５変形例に係る光モジュール１０の断面図である。第５変形例でも、図１５に示すようにケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態で放熱シート１６０に荷重を加える部分は突起３０１Ｆである。このため、図１５の構成によれば、ケース１１０Ａの内面に突起３０１Ｆを設けない構成に比べて放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくでき、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００５０】
また、図１５の構成によれば、複数の突起３０１Ｆによりケース１１０Ａの内面の表面積を拡大できるとともに、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との最短距離を短くできる。よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝わり易くすることができ、放熱効率を高めることができる。
【００５１】
（第６変形例）
図１６は、第６変形例に係る突起３０１Ｇの形状および配置を示す図である。図１６では、角錘状の各突起３０１Ｇが平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。突起３０１Ｇの数および配列は、第１変形例と同様である。
【００５２】
図１７は、第６変形例に係る光モジュール１０の断面図である。第６変形例でも、図１７に示すように、ケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態で放熱シート１６０に荷重を加える部分は、突起３０１Ｇである。このため、図１７の構成によれば、ケース１１０Ａ内面に突起３０１Ｇを設けない構成に比べて、放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくすることができ、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００５３】
また、図１７の構成によれば、複数の突起３０１Ｇによりケース１１０Ａの内面の表面積を拡大できるとともに、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との最短距離を短くすることができ、よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝わり易くすることができ、ド放熱効率を高めることができる。
【００５４】
（第７変形例）
図１８は、第７変形例に係る突起３０１Ｈの形状および配置を示す図である。図１８では、各々の円錐形状の突起３０１Ｈが平面視においてドライバ１２１およびＴＩＡ１２４と重なるようにケース１１０Ａの内面に形成されている。なお、図１８の突起３０１Ｈの数および配列は、第１変形例と同様である。
【００５５】
図１９は、第７変形例に係る光モジュール１０の断面図である。第７変形例でも、図１９に示すようにケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態で放熱シート１６０に荷重を加えるのは複数の突起３０１Ｈである。このため、図１９の構成によれば、ケース１１０Ａの内面に突起を設けない構成に比べて、放熱シート１６０に荷重を加える部分の面積を小さくでき、ケース１１０Ａから放熱シート１６０を介してドライバ１２１およびＴＩＡ１２４に加わる荷重を抑制できる。
【００５６】
また、図１９の構成によれば、複数の突起３０１Ｈによりケース１１０Ａの内面の表面積を拡大することができるとともに、ケース１１０Ａとドライバ１２１およびＴＩＡ１２４との最短距離を短くすることができる。よって、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４から発せられた熱をケース１１０Ａに伝わり易くすることができ、ドライバ１２１およびＴＩＡ１２４の放熱効率を高めることができる。
【００５７】
〔実施例〕
以下、図２０および図２１を参照して、光モジュール１０の実施例について説明する。本実施例では、以下に示す実施例１〜３と、比較例１〜２とについてケース１１０ＡとＴＩＡ１２４およびドライバ１２１との間に放熱シート１６０を挟み込み、発熱体にかかる荷重と、発熱体の上昇温度とをそれぞれ計測した。
【００５８】
（実施例１〜３の構成）
実施例１〜３では、ケース１１０Ａの内面に第１変形例による四角柱状の突起３０１Ｂを複数設けた。実施例１では、発熱体に接触する突起の接触面の総面積をケース１１０Ａの内面の面積の６０％とした。実施例２では、発熱体に接触する突起の接触面の総面積をケース１１０Ａの内面の面積の５０％とした。実施例３では、発熱体に接触する突起の接触面の総面積を、ケース１１０Ａの内面の面積の２５％とした。
【００５９】
（比較例１〜２の構成）
比較例１〜２では、ケース１１０Ａの内面に突起を設けない構成とした。比較例１では、ケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態でケース１１０Ａの内面を発熱体に近接させる構成とした。比較例２では、ケース１１０Ａとケース１１０Ｂとが結合した状態でケース１１０Ａの内面を発熱体に近接させない構成とした。
【００６０】
（実施結果：荷重特性）
図２０は、発熱体にかかる荷重特性を示す図である。図２０において実線は比較例１の構成による荷重特性を示す。破線は実施例１の構成による荷重特性を示す。点線は実施例２の構成による荷重特性を示す。一点鎖線は実施例３の構成による荷重特性を示す。
【００６１】
図２０に示すように、実施例１〜３では、変位量を問わず、比較例１と比較して発熱体にかかる荷重を減少させることができる。特に、実施例１〜３の構成では、変位量が増加するにつれて、比較例１と比較して発熱体にかかる荷重の減少量をより増加させることができる。さらに、実施例１〜３の構成では、発熱体に近接する平面の総面積が減少するにつれて、発熱体にかかる荷重をより減少させることができる。
【００６２】
例えば、ノミナル変位において発熱体にかかる荷重の目標値を０．５ＭＰａとする場合、比較例１では発熱体にかかる荷重が０．５４ＭＰａとなり、目標値を超えてしまう。
【００６３】
一方、実施例１〜３の構成では、発熱体にかかる荷重がそれぞれ０．３２ＭＰａ、０．２６ＭＰａ、０．１４ＭＰａとなり、目標値を下回る。
【００６４】
本実施結果から、一実施形態の光モジュール１０は、突起３０１Ｂの設置数、設置位置、設置間隔、形状、サイズの少なくともいずれか一つを調整することにより、発熱体に加わる荷重を容易に目標値に調整することができることが導き出された。
【００６５】
（実施結果：温度特性）
図２１は、発熱体の温度特性を示す図である。図２１に示すように、本実施例では実施例１〜３と比較例１〜２とのそれぞれについて上昇温度を測定した。なお、上昇温度の測定箇所は、ドライバ１２１、ＴＩＡ１２４、およびケース１１０Ａの上部表面とした。
【００６６】
図２１に示すように、実施例１〜３の構成では、比較例２と比較して発熱体の上昇温度を減少させることができる。特に、実施例１〜３の構成では、発熱体に近接する平面の総面積が増加するにつれて、発熱体の上昇温度をより減少させることができる。
【００６７】
比較例２では、発熱体の上昇温度が８２．０℃，７５．４℃となる。
【００６８】
一方、実施例１では、発熱体の上昇温度が７５．７℃，７１．７℃となり、比較例２よりも放熱効果を高めることができる。
【００６９】
また、実施例２では、発熱体の上昇温度が７６．３℃，７２．０℃となり、比較例２よりも放熱効果を高めることができる。
【００７０】
また、実施例３では、発熱体の上昇温度が７９．４℃，７４．０℃となり、比較例２よりも放熱効果を高めることができる。
【００７１】
本実施結果から、一実施形態の光モジュール１０は、突起３０１Ｂの設置数、設置位置、設置間隔、形状、サイズの少なくともいずれか一つを調整することにより、発熱体の上昇温度を容易に目標温度に調整することができることが導き出された。
【００７２】
以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形又は変更が可能である。
【００７３】
例えば、突起の設置数、設置位置、設置間隔、形状、サイズは、実施形態で説明したものに限らない。
【００７４】
また、上記実施形態では本発明を光モジュールに適用した例を説明したが、本発明は光モジュール以外の通信モジュールにも適用可能である。
【００７５】
また、上記実施形態では発熱体であるドライバおよびＴＩＡに本発明を適用する例を説明したが、他の発熱体にも本発明は適用可能である。
【００７６】
また、上記実施形態では、放熱部材として放熱シートを用いたが、如何なる放熱部材を用いてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１０  光モジュール
１１０Ａ，１１０Ｂ  ケース
１１５  プリント基板
１２０  ＦＰＣ
１２１  ドライバ
１２２  発光素子
１２３  受光素子
１２４  ＴＩＡ
１６０  放熱シート
３０１Ａ〜Ｈ  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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