(57)【要約】  【課題】  ノッチ研磨モジュール内におけるノッチ検出の処理時間を短縮することができ、そのうえ全体の処理時間が長くなることも防止することのできる基板処理装置を提供する。  【解決手段】  基板処理装置１は、ノッチアライナ４とノッチ研磨モジュール６と搬送ロボット５を備える。まず、ノッチアライナ４で、ノッチ研磨モジュール６に搬送される前の基板Ｗを少なくとも３６０度回転させて基板ＷのノッチＮの位置を検出し、検出された基板ＷのノッチＮの位置を所定の調整位置に位置合わせする。そして、ノッチ研磨モジュール６で、搬送ロボット５によって搬送された基板Ｗを所定の検出角度範囲αだけ回転させて基板ＷのノッチＮの位置を検出し、検出された基板ＷのノッチＮの位置を所定の研磨位置に位置合わせして、基板ＷのノッチＮを研磨する。検出角度範囲αは３６０度より小さい。【選択図】  図１
2019087603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備えた基板処理装置において、
前記ノッチアライナは、
前記ノッチ研磨モジュールに搬送される前の前記基板が載置される第１ステージと、
基板中心を回転軸として前記第１ステージを回転させる第１回転機構と、
前記第１ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出する第１ノッチ検出部と、
前記第１ステージを回転させて、前記第１ノッチ検出部で検出された前記基板のノッチの位置を所定の調整位置に位置合わせする第１ノッチ位置調整部と、
を備え、
前記ノッチ研磨モジュールは、
前記搬送ロボットによって前記ノッチアライナから搬送された前記基板が載置される第２ステージと、
基板中心を回転軸として前記第２ステージを回転させる第２回転機構と、
前記第２ステージを所定の検出角度範囲だけ回転させて、前記第２ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出する第２ノッチ検出部と、
前記第２ステージを回転させて、前記第２ノッチ検出部で検出された前記基板のノッチの位置を所定の研磨位置に位置合わせする第２ノッチ位置調整部と、
前記研磨位置に位置合わせされた前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨部と、
を備える、ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記ノッチ研磨モジュールは、
基板中心からオフセットされた角度振り中心を回転軸として前記第２ステージを角度振り回転させる角度振り機構を備え、
前記第２ノッチ検出部は、
所定の第２検出開始位置から前記検出角度範囲だけ前記第２ステージを回転させた位置を第２検出終了位置とし、前記第２検出開始位置から前記第２検出終了位置まで前記基板を回転させて前記基板のノッチの位置を検出し、
前記調整位置は、前記搬送ロボットによって搬送された前記基板が載置された前記第２ステージを所定角度だけ角度振り回転させたときに前記基板のノッチの位置が前記第２検出開始位置と一致するように、前記第２ステージの角度振り回転による前記基板のノッチの位置のずれを考慮して設定されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記ノッチ研磨モジュールは、
前記第２ノッチ検出部によって前記基板のノッチの位置を検出するときの前記第２ステージの高さであるノッチ検出高さと、前記ノッチ研磨部によって前記基板のノッチを研磨するときの前記第２ステージの高さであるノッチ研磨高さとの間で、前記第２ステージの高さを調整する高さ調整機構を備え、
前記ノッチ検出高さは、前記ノッチ研磨高さより高い位置に設定されている、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記ノッチ研磨モジュールは、
前記第２ノッチ検出部に向けて気体を噴射する気体ブロー部を備える、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第２ノッチ検出部は、
前記基板に向けて照射された光を受光し、受光した光の光量の変化率に基づいて前記基板のノッチの位置を検出する、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備え、
前記ノッチアライナは、前記ノッチ研磨モジュールで第１の基板を研磨している間に、前記第１の基板の次に前記ノッチ研磨モジュールで研磨される第２の基板のノッチの位置を検知して調整することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備えた基板処理装置で実行される基板処理方法であって、
前記ノッチアライナにおいて、
前記ノッチ研磨モジュールに搬送される前の前記基板が載置された第１ステージを、基板中心を回転軸として回転させて、前記第１ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出し、
前記基板のノッチの位置を検出した後に前記第１ステージを回転させて、当該検出された前記基板のノッチの位置を所定の調整位置に位置合わせし、
前記ノッチ研磨モジュールにおいて、
前記搬送ロボットによって前記ノッチアライナから搬送された前記基板が載置された第２ステージを、基板中心を回転軸として所定の検出角度範囲だけ回転させて、前記第２ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出し、
前記基板のノッチの位置を検出した後に前記第２ステージを回転させて、当該検出された前記基板のノッチの位置を所定の研磨位置に位置合わせし、
前記研磨位置に位置合わせされた前記基板のノッチを研磨する、ことを特徴とする基板処理方法。
【請求項８】
前記第２ステージに載置された前記基板は、ノッチが所定の第２検出開始位置から第２検出終了位置まで移動するように前記検出角度範囲だけ回転され、
前記調整位置に位置合わせされた基板のノッチの位置と、前記第２検出開始位置は一致し、
前記検出角度範囲は２０度以下である、請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備えた基板処理装置で実行される基板処理方法であって、
前記ノッチアライナは、前記ノッチ研磨モジュールで第１の基板を研磨している間に、前記第１の基板の次に前記ノッチ研磨モジュールで研磨される第２の基板のノッチの位置を検知して調整する、ことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の縁部に設けられたノッチを研磨する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハなどの基板の縁部に設けられたノッチを研磨する研磨装置が知られている。例えば、特許文献１には、研磨テープを用いて基板のノッチを研磨する研磨装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−８５５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、このような研磨装置をモジュール（ノッチ研磨モジュール）として基板処理装置に組み込んだ場合に、ノッチ研磨モジュールに基板を搬送する前に、すなわちノッチ研磨モジュールの外部のノッチアライナで、基板のノッチの位置を検出することが考えられる。
【０００５】
しかし、ノッチアライナで基板のノッチの位置を検出した後、搬送ロボットなどでノッチ研磨モジュールに基板を搬送すると、搬送された基板をノッチ研磨モジュールのステージに載置するまでに基板が回転してノッチの位置がずれてしまうおそれがあった。そして、ノッチの位置がずれてしまうと、研磨テープがノッチに対して適切に当たらず、ノッチ研磨の精度が低下するおそれがあるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、基板のノッチを研磨テープに正確に位置づけて、ノッチ研磨の精度を向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板処理装置は、基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備えた基板処理装置において、前記ノッチアライナは、前記ノッチ研磨モジュールに搬送される前の前記基板が載置される第１ステージと、基板中心を回転軸として前記第１ステージを回転させる第１回転機構と、前記第１ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出する第１ノッチ検出部と、前記第１ステージを回転させて、前記第１ノッチ検出部で検出された前記基板のノッチの位置を所定の調整位置に位置合わせする第１ノッチ位置調整部と、を備え、前記ノッチ研磨モジュールは、前記搬送ロボットによって前記ノッチアライナから搬送された前記基板が載置される第２ステージと、基板中心を回転軸として前記第２ステージを回転させる第２回転機構と、前記第２ステージを所定の検出角度範囲だけ回転させて、前記第２ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出する第２ノッチ検出部と、前記第２ステージを回転させて、前記第２ノッチ検出部で検出された前記基板のノッチの位置を所定の研磨位置に位置合わせする第２ノッチ位置調整部と、前記研磨位置に位置合わせされた前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨部と、を備えている。
【０００８】
この構成によれば、まず、ノッチアライナにおいて、ノッチ研磨モジュールに搬送される前の基板が載置された第１ステージを、基板中心を回転軸として回転させて、第１ステージに載置された基板のノッチの位置が検出され、第１ノッチ検出部で基板のノッチの位置を検出した後に、第１ステージを回転させて、第１ノッチ検出部で検出された基板のノッチの位置が所定の調整位置に位置合わせされる。そして、ノッチ研磨モジュールにおいて、搬送ロボットによってノッチアライナから搬送された基板が載置された第２ステージを、基板中心を回転軸として所定の検出角度範囲だけ回転させて、第２ステージに載置された基板のノッチの位置が検出され、第２ノッチ検出部で基板のノッチの位置を検出した後に、第２ステージを回転させて、第２ノッチ検出部で検出された基板のノッチの位置が所定の研磨位置に位置合わせされ、研磨位置に位置合わせされた基板のノッチが研磨される。これにより、基板のノッチを研磨テープに正確に位置づけることが可能になる。
【０００９】
また、本発明の基板処理装置では、前記ノッチ研磨モジュールは、基板中心からオフセットされた角度振り中心を回転軸として前記第２ステージを角度振り回転させる角度振り機構を備え、前記第２ノッチ検出部は、所定の第２検出開始位置から前記検出角度範囲だけ前記第２ステージを回転させた位置を第２検出終了位置とし、前記第２検出開始位置から前記第２検出終了位置まで前記基板を回転させて前記基板のノッチの位置を検出し、前記調整位置は、前記搬送ロボットによって搬送された前記基板が載置された前記第２ステージを所定角度だけ角度振り回転させたときに前記基板のノッチの位置が前記第２検出開始位置と一致するように、前記第２ステージの角度振り回転による前記基板のノッチの位置のずれを考慮して設定されてもよい。
【００１０】
この構成によれば、調整位置が、第２ステージの角度振り回転による基板のノッチの位置のずれを考慮して設定されており、搬送ロボットによって搬送された基板が載置された第２ステージを所定角度だけ角度振り回転させたときに基板のノッチの位置が第２検出開始位置と一致している。そのため、第２ステージを角度振り回転させた直後にすぐ、第２ノッチ検出部で、第２検出開始位置から第２検出終了位置まで基板を回転させて基板のノッチの位置を検出することができる。これにより、ノッチ研磨モジュール内におけるノッチ検出の処理時間を短縮することができる。
【００１１】
また、本発明の基板処理装置では、前記ノッチ研磨モジュールは、前記第２ノッチ検出部によって前記基板のノッチの位置を検出するときの前記第２ステージの高さであるノッチ検出高さと、前記ノッチ研磨部によって前記基板のノッチを研磨するときの前記第２ステージの高さであるノッチ研磨高さとの間で、前記第２ステージの高さを調整する高さ調整機構を備え、前記ノッチ検出高さは、前記ノッチ研磨高さより高い位置に設定されてもよい。
【００１２】
この構成によれば、ノッチ検出高さがノッチ研磨高さより高い位置に設定されているので、ノッチを研磨するときに発生する水滴などが第２ノッチ検出部に落下して付着するのを防ぐことができる。
【００１３】
また、本発明の基板処理装置では、前記ノッチ研磨モジュールは、前記第２ノッチ検出部に向けて気体を噴射する気体ブロー部を備えてもよい。
【００１４】
この構成によれば、気体ブロー部から第２ノッチ検出部に向けて気体を噴射することによって、第２ノッチ検出部に付着した水滴などを除去することができる。
【００１５】
また、本発明の基板処理装置では、前記第２ノッチ検出部は、前記基板に向けて照射された光を受光し、受光した光の光量の変化率に基づいて前記基板のノッチの位置を検出してもよい。
【００１６】
この構成によれば、基板に向けて照射された光を受光し、受光した光の光量の変化率に基づいて基板のノッチの位置を検出する。受光した光の光量の変化率のほうが、受光した光の光量よりも、ノッチの位置における値の変動が大きい。したがって、受光した光の光量に基づいて基板のノッチの位置を検出する場合に比べて、精度よくノッチの位置を検出することができる。
【００１７】
本発明の基板処理装置は、基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備え、前記ノッチアライナは、前記ノッチ研磨モジュールで第１の基板を研磨している間に、前記第１の基板の次に前記ノッチ研磨モジュールで研磨される第２の基板のノッチの位置を検知して調整する。
【００１８】
この構成によれば、ノッチアライナは、ノッチ研磨モジュールで第１の基板を研磨している間に、その第１の基板の次にノッチ研磨モジュールで研磨される第２の基板のノッチの位置を検知して調整することができる。このようにして、２つの基板（第１の基板と第２の基板）の処理を並行して行うことができる。
【００１９】
本発明の基板処理方法は、基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備えた基板処理装置で実行される基板処理方法であって、前記ノッチアライナにおいて、前記ノッチ研磨モジュールに搬送される前の前記基板が載置された第１ステージを、基板中心を回転軸として回転させて、前記第１ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出し、前記基板のノッチの位置を検出した後に前記第１ステージを回転させて、当該検出された前記基板のノッチの位置を所定の調整位置に位置合わせし、前記ノッチ研磨モジュールにおいて、前記搬送ロボットによって前記ノッチアライナから搬送された前記基板が載置された第２ステージを、基板中心を回転軸として所定の検出角度範囲だけ回転させて、前記第２ステージに載置された前記基板のノッチの位置を検出し、前記基板のノッチの位置を検出した後に前記第２ステージを回転させて、当該検出された前記基板のノッチの位置を所定の研磨位置に位置合わせし、前記研磨位置に位置合わせされた前記基板のノッチを研磨する。
【００２０】
この方法によっても、上記の装置と同様に、基板のノッチを研磨テープに正確に位置づけることが可能になる。
【００２１】
また、本発明の基板処理方法では、前記第２ステージに載置された前記基板は、ノッチが所定の第２検出開始位置から第２検出終了位置まで移動するように前記検出角度範囲だけ回転され、前記調整位置に位置合わせされた基板のノッチの位置と、前記第２検出開始位置は一致し、前記検出角度範囲は２０度以下であってもよい。
【００２２】
この方法によれば、ノッチ研磨モジュール内におけるノッチ検出の処理時間を短縮することができる。
【００２３】
本発明の基板処理方法は、基板の縁部に設けられたノッチの位置を調整するノッチアライナと、前記基板のノッチを研磨するノッチ研磨モジュールと、前記ノッチアライナから前記ノッチ研磨モジュールへ前記基板を搬送する搬送ロボットと、を備えた基板処理装置で実行される基板処理方法であって、前記ノッチアライナは、前記ノッチ研磨モジュールで第１の基板を研磨している間に、前記第１の基板の次に前記ノッチ研磨モジュールで研磨される第２の基板のノッチの位置を検知して調整する。
【００２４】
この方法によれば、ノッチアライナは、ノッチ研磨モジュールで第１の基板を研磨している間に、その第１の基板の次にノッチ研磨モジュールで研磨される第２の基板のノッチの位置を検知して調整することができる。このようにして、２つの基板（第１の基板と第２の基板）の処理を並行して行うことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ノッチ研磨モジュール内におけるノッチ検出の処理時間を短縮することができ、そのうえ全体の処理時間が長くなることも防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置の全体構成を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるノッチアライナの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるノッチアライナの構成を示す側面図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールの構成を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールの構成（第２ステージがノッチ検出高さの状態）を示す側面図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールの構成（第２ステージがノッチ研磨高さの状態）を示す側面図である。
【図７】（ａ）本発明の実施の形態におけるノッチアライナでのノッチ位置検出の説明図である。  （ｂ）本発明の実施の形態におけるノッチアライナでのノッチ位置合わせの説明図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールでの角度振り回転によるノッチ位置のずれ（−θ）の説明図である。
【図９】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールでのノッチ位置検出の説明図である。
【図１０】（ａ）ノッチ位置検出時の光量の変化を示す図である。  （ｂ）ノッチ位置検出時の電流値変化量（光量変化量）の変化を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールでの角度振り戻し回転によるノッチ位置のずれ（＋θ）の説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールの研磨位置を示す説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態におけるノッチ研磨モジュールでのノッチ研磨を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態の基板処理装置について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、半導体ウエハなどの基板のノッチ研磨に用いられる基板処理装置の場合を例示する。
【００２８】
本発明の実施の形態の基板処理装置の構成を、図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態における基板処理装置の全体構成を示す説明図である。図１に示すように、基板処理装置１は、ロードポート２と、第１搬送ロボット３と、ノッチアライナ４と、第２搬送ロボット５と、ノッチ研磨モジュール６を備えている。また、基板処理装置１は、これらの各部の動作を制御するための制御部７を備えている。
【００２９】
ロードポート２には、多数の基板Ｗ（ウエハ）をストックするウエハカセットが載置される。本実施の形態の基板処理装置１には、複数（図１の例では４つ）のロードポート２が備えられている。これらのロードポート２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Font Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００３０】
第１搬送ロボット３は、ロードポート２のウエハカセットにアクセスして、ウエハカセットに載置された基板Ｗをハンドで保持し、ロードポート２からノッチアライナ４へ搬送することができるように構成されている。なお、第１搬送ロボット３は上下２つのハンドを備えてもよい。その場合、上側のハンドを処理された基板Ｗをウエハカセットに戻すときに使用し、下側のハンドを処理前の基板Ｗをウエハカセットから取り出すときに使用して、上下のハンドを使い分けることができる。また、第１搬送ロボット３の下側のハンドは、基板Ｗを反転させることができるように構成されてもよい。
【００３１】
ノッチアライナ４は、基板Ｗの縁部に設けられたノッチＮの位置を調整することができるように構成されている。図２は、ノッチアライナ４の構成を示す斜視図であり、図３は、ノッチアライナ４の構成を示す側面図である。図２および図３に示すように、ノッチアライナ４は、ロードポート２から搬送された基板Ｗ（ノッチ研磨モジュール６に搬送される前の基板Ｗ）が載置される第１ステージ４１と、基板中心Ｃ１を回転軸として第１ステージ４１を回転させる第１回転機構４２と、第１ステージ４１に載置された基板ＷのノッチＮの位置を検出する第１ノッチ検出部４３と、第１ノッチ検出部４３で検出された基板ＷのノッチＮの位置を所定の調整位置に位置合わせする第１ノッチ位置調整部４４を備えている。第１回転機構４２は、例えばモータである。
【００３２】
第１ノッチ検出部４３は、本実施形態においては、第１ステージ４１を少なくとも３６０度回転させて、第１ステージ４１に載置された基板ＷのノッチＮの位置を検出する。ノッチＮの位置の検出方法は、公知の技術を利用することができる。例えば、基板Ｗの上側（図３の上側）から基板Ｗの縁部に向けてノッチ検出光を照射し、基板Ｗの下側（図３の下側）で受光した光の光量（電流値）を測定する。ノッチＮの位置では、基板Ｗの縁部で遮られるノッチ検出光が減少するため、基板Ｗの下側で受光する光の光量が増加する。第１ノッチ検出部４３は、基板Ｗを少なくとも１周（３６０度）回転させて、受光する光の光量が増加した位置を、ノッチＮの位置（第１検出位置）として検出する（図７（ａ）参照）。以下、ノッチＮの位置については、基板中心Ｃ１からみた中心角（角度）で説明することとし、９時の方向を０度とし、時計回りに１２時の方向を９０度、３時の方向を１８０度、６時の方向を２７０度とする。
【００３３】
第１ノッチ位置調整部４４は、第１ノッチ検出部４３で検出された基板ＷのノッチＮの位置を所定の調整位置（後述する）に位置合わせするように、第１ステージ４１を回転させる（図７（ｂ）参照）。なお、この第１ノッチ位置調整部４４の機能は、制御部７により第１回転機構４２を制御することによって実現することができる。第１回転機構４２を制御する制御部７を、第１の制御部と称する。
【００３４】
第２搬送ロボット５は、ノッチアライナ４の第１ステージ４１上に載置された基板Ｗをハンドで保持し、ノッチアライナ４からノッチ研磨モジュール６へ搬送することができるように構成されている。なお、第２搬送ロボット５は上下２つのハンドを備えてもよい。その場合、上側のハンドを処理された基板Ｗをウエハカセットに戻すときに使用し、下側のハンドを処理前の基板Ｗをウエハカセットから取り出すときに使用して、上下のハンドを使い分けることができる。また、第２搬送ロボット５の下側のハンドは、基板Ｗを反転させることができるように構成されてもよい。
【００３５】
ノッチ研磨モジュール６は、基板ＷのノッチＮを研磨するためのモジュールである。図４は、ノッチ研磨モジュール６の構成を示す平面図であり、図５および図６は、図４は、ノッチ研磨モジュール６の構成を示す側面図である。図４〜図６に示すように、ノッチ研磨モジュール６は、搬送ロボットによってノッチアライナ４から搬送された基板Ｗが載置される第２ステージ６１と、基板中心Ｃ１を回転軸として第２ステージ６１を回転させる第２回転機構６２と、第２ステージ６１に載置された基板ＷのノッチＮの位置を検出する第２ノッチ検出部６３と、第２ノッチ検出部６３で検出された基板ＷのノッチＮの位置を所定の研磨位置に位置合わせする第２ノッチ位置調整部６４と、研磨位置に位置合わせされた基板ＷのノッチＮを研磨するノッチ研磨部６５を備えている。第２回転機構６２は例えばモータである。
【００３６】
第２ノッチ検出部６３は、基板ＷのノッチＮの検出を行うときの位置であって基板Ｗに近づいた位置（ノッチ検出位置）と、基板ＷのノッチＮの検出を行わないときの位置であって基板Ｗから離れた位置（退避位置）との間で、スライド移動できるように構成されている（図９および図１１参照）。
【００３７】
第２ノッチ検出部６３は、ノッチ検出位置にスライド移動された状態で、第２ステージ６１を所定の検出角度範囲αだけ回転させることにより、第２ステージ６１に載置された基板ＷのノッチＮの位置を検出する（図９参照）。検出角度範囲αは３６０度より小さい。本実施の形態の検出角度範囲αは、２０度以下であり、例えば１０度である。そして、第２ノッチ検出部６３は、第２検出開始位置（θ２−α／２）から第２検出終了位置（θ２＋α／２）まで基板Ｗを回転させて基板ＷのノッチＮの位置を検出する。ここで、θ２は、第２ノッチ検出部６３が設けられている位置であり、例えば３０度である。
【００３８】
また、第２ノッチ検出部６３は、基板Ｗの上側（図５および図６の上側）から基板Ｗの縁部に向けてノッチ検出光を照射し、基板Ｗの下側（図５および図６の下側）で受光した光の光量（電流値）を測定する。そして、第２ノッチ検出部６３は、受光した光の光量（電流値）の変化率に基づいて基板ＷのノッチＮの位置を検出する。ノッチＮの位置では、基板Ｗの縁部で遮られるノッチ検出光が減少するため、基板Ｗの下側で受光する光の光量が増加する（図１０（ａ）参照）。
【００３９】
ここで、光量の変化量に着目すると、ノッチＮの位置に近づくにつれて光量の変化量は減少し、ノッチＮの位置で光量の変化量がゼロになり、ノッチＮの位置を通り過ぎると光量の変化量が増加する。第２ノッチ検出部６３は、基板Ｗを検出角度範囲αだけ（より具体的には、θ２−α／２からθ２＋α／２までの角度範囲だけ）回転させて、受光する光の光量の変化量がゼロになった位置を、ノッチＮの位置（第２検出位置）として検出する（図１０（ｂ）参照）。
【００４０】
第２ノッチ位置調整部６４は、第２ノッチ検出部６３で検出された基板ＷのノッチＮの位置を所定の研磨位置に位置合わせするように、第２ステージ６１を回転させる（図１２参照）。なお、この第２ノッチ位置調整部６４の機能は、制御部７により第２回転機構６２を制御することによって実現することができる。第２回転機構６２を制御する制御部７を、第２の制御部と称する。
【００４１】
ノッチ研磨部６５は、基板ＷのノッチＮの研磨を行うときの位置であって基板Ｗに近づいた位置（ノッチ研磨位置）と、基板ＷのノッチＮの研磨を行わないときの位置であって基板Ｗから離れた位置（退避位置）との間で、スライド移動できるように構成されている（図１３参照）。そして、ノッチ研磨部６５は、ノッチ研磨位置にスライド移動された状態で、基板ＷのノッチＮの研磨を行う。ノッチＮの研磨方法は、公知の技術を利用することができる。例えば、ノッチ研磨部６５は、研磨テープを用いて基板ＷのノッチＮの研磨を行う。
【００４２】
また、ノッチ研磨モジュール６は、基板中心Ｃ１からオフセットされた角度振り中心Ｃ２を回転軸として第２ステージ６１を角度振り回転させる角度振り機構６６と、第２ステージ６１の高さを調整する高さ調整機構６７と、第２ノッチ検出部６３に向けて気体（例えば窒素ガス）を噴射する気体ブロー部６８を備えている。
【００４３】
角度振り中心Ｃ２は、研磨テープが基板のノッチに接触した状態で、ノッチの形状に沿って研磨テープが移動してノッチの側面を研磨できるように、あらかじめ決められている。角度振り機構６６は、角度振り中心Ｃ２を中心として、第２ステージ６１を角度振り回転させる。角度振り機構６６は例えばモータであり、第２回転機構６２と角度振り機構６６はアームで連結されている。角度振り機構６６により第２ステージ６１を角度振り中心Ｃ２を回転軸として回転させる角度は、例えば３６度である。第２ステージ６１を角度振り中心Ｃ２を回転軸として回転させると、基板ＷのノッチＮの位置がずれる（回転する）ことになる。ここでは、このずれの量をθ１とする。第２ステージ６１を角度振り回転（反時計回りに回転）させると、ノッチＮの位置が−θ１だけずれることになり（図８参照）、第２ステージ６１を角度振り戻し回転（時計回りに回転）させると、ノッチＮの位置が＋θ１だけずれることになる（図１１参照）。
【００４４】
調整位置（第１ノッチ位置調整部４４が基板ＷのノッチＮの位置を位置合わせる位置）は、この第２ステージ６１の角度振り回転による基板ＷのノッチＮの位置のずれθ１を考慮して設定されている。具体的には、搬送ロボットによって搬送された基板Ｗが載置された第２ステージ６１を所定角度だけ角度振り回転させたときに基板ＷのノッチＮの位置が第２検出開始位置θ２−α／２となるように、調整位置がθ１＋θ２−α／２に設定されている（図７（ｂ）参照）。
【００４５】
高さ調整機構６７は、第２ノッチ検出部６３によって基板ＷのノッチＮの位置を検出するときの第２ステージ６１の高さであるノッチ検出高さＨ１（図５参照）と、ノッチ研磨部６５によって基板ＷのノッチＮを研磨するときの第２ステージ６１の高さであるノッチ研磨高さＨ２（図６参照）との間で、第２ステージ６１の高さを調整することができる。ノッチ検出高さＨ１は、ノッチ研磨高さＨ２より高い位置に設定されている。
【００４６】
以上のように構成された基板処理装置１について、図面を参照してその動作を説明する。本実施の形態の基板処理装置１で基板ＷのノッチＮを研磨する場合には、まず、第１搬送ロボット３が、ロードポート２のウエハカセットに載置された基板Ｗ（処理前の基板Ｗ）を、ロードポート２からノッチアライナ４へ搬送する。ロードポート２から搬送された基板Ｗは、ノッチアライナ４の第１ステージ４１に載置される。
【００４７】
ノッチアライナ４では、図７（ａ）に示すように、基板Ｗが載置された第１ステージ４１を、基板中心Ｃ１を回転軸として３６０度回転させて、第１ステージ４１に載置された基板ＷのノッチＮの位置（第１検出位置）を検出する。そして、基板ＷのノッチＮの位置を検出した後に第１ステージ４１を回転させて、検出された基板ＷのノッチＮの位置（第１検出位置）を所定の調整位置（θ１＋θ２−α／２）に位置合わせする。位置合わせされた基板Ｗは、第２搬送ロボット５によって、ノッチアライナ４からノッチ研磨モジュール６に搬送される。ノッチアライナ４から搬送された基板Ｗは、ノッチ研磨モジュール６の第２ステージ６１に載置される。
【００４８】
ノッチ研磨モジュール６では、基板Ｗが載置された第２ステージ６１を、角度振り中心Ｃ２を回転軸として所定角度だけ角度振り回転させる。第２ステージ６１を角度振り回転させると、図８に示すように、基板ＷのノッチＮの位置が搬送位置（すなわち、調整位置（θ１＋θ２−α／２））から−θ１ずれる。その結果、第２ステージ６１を角度振り回転させたときに基板ＷのノッチＮの位置が第２検出開始位置（θ２−α／２）と一致する。
【００４９】
そして、図９に示すように、第２ノッチ検出部６３をノッチ検出位置にスライド移動させ、その後、基板Ｗが載置された第２ステージ６１を、基板中心Ｃ１を回転軸として検出角度範囲αだけ回転させて、第２ステージ６１に載置された基板ＷのノッチＮの位置を検出する（図１０参照）。すなわち、第２検出開始位置（θ２−α／２）から第２検出終了位置（θ２＋α／２）まで回転させて、第２ステージ６１に載置された基板ＷのノッチＮの位置を検出する。
【００５０】
基板ＷのノッチＮの位置を検出した後、図１１に示すように、第２ノッチ検出部６３を退避位置までスライド移動させ、その後、基板Ｗが載置された第２ステージ６１を、角度振り中心Ｃ２を回転軸として所定角度だけ角度振り戻し回転させる。第２ステージ６１を角度振り回転させると、図１１に示すように、基板ＷのノッチＮの位置が第２検出終了位置（θ２＋α／２）から＋θ１ずれる。
【００５１】
その後、ノッチ研磨モジュール６では、高さ調整機構６７を作動させて、第２ステージ６１の高さをノッチ検出高さＨ１からノッチ研磨高さＨ２に変更し、図１２に示すように、第２ステージ６１を回転させて、検出された基板ＷのノッチＮの位置を所定の研磨位置に位置合わせする。研磨位置は、ノッチ研磨部６５が設けられている位置であり、例えば２７０度の位置である。そして、図１３に示すように、ノッチ研磨部６５で、研磨位置に位置合わせされた基板ＷのノッチＮを研磨する。
【００５２】
なお、本実施の形態の基板処理装置１では、ノッチアライナ４は、ノッチ研磨モジュール６である基板Ｗ（第１の基板Ｗ）を研磨している間に、その基板Ｗ（第１の基板Ｗ）の次にノッチ研磨モジュール６で研磨される基板Ｗ（第２の基板Ｗ）のノッチＮの位置を検知して調整することができる。
【００５３】
このような本実施の形態の基板処理装置１によれば、まず、ノッチアライナ４において、ノッチ研磨モジュール６に搬送される前の基板Ｗが載置された第１ステージ４１を、基板中心Ｃ１を回転軸として少なくとも３６０度回転させて、第１ステージ４１に載置された基板ＷのノッチＮの位置が検出され、第１ノッチ検出部４３で基板ＷのノッチＮの位置を検出した後に、第１ステージ４１を回転させて、第１ノッチ検出部４３で検出された基板ＷのノッチＮの位置が所定の調整位置に位置合わせされる。そして、ノッチ研磨モジュール６において、搬送ロボットによってノッチアライナ４から搬送された基板Ｗが載置された第２ステージ６１を、基板中心Ｃ１を回転軸として所定の検出角度範囲だけ回転させて、第２ステージ６１に載置された基板ＷのノッチＮの位置が検出され、第２ノッチ検出部６３で基板ＷのノッチＮの位置を検出した後に、第２ステージ６１を回転させて、第２ノッチ検出部６３で検出された基板ＷのノッチＮの位置が所定の研磨位置に位置合わせされ、研磨位置に位置合わせされた基板ＷのノッチＮが研磨される。
【００５４】
本実施の形態では、ノッチ研磨モジュール６におけるノッチＮの検出角度範囲が３６０度（ノッチアライナ４におけるノッチＮの検出角度範囲）より小さいので、ノッチ研磨モジュール６内におけるノッチ検出の処理時間を短縮することができる。ノッチアライナ４は、ノッチ研磨モジュール６で基板Ｗを研磨している間に、その基板Ｗの次にノッチ研磨モジュール６で研磨される基板ＷのノッチＮの位置を検知して調整することができる。ノッチ研磨モジュール６で基板Ｗを研磨するのに要する時間は、ノッチアライナ４で基板ＷのノッチＮの位置を検知して調整するのに要する時間より長いため、全体の処理時間が長くなることが防止できる。
【００５５】
なお、ノッチアライナ４において、第１ステージ４１を回転させる角度は、３６０度でなくてもよい。すなわち、第１ステージ４１を回転させて第１ノッチ検出部４３で基板ＷのノッチＮの位置を検出した後、ノッチＮの位置が所定の調整位置に位置づけられるように第１ステージ４１を回転させてもよい。
【００５６】
また、本実施の形態では、調整位置が、第２ステージ６１の角度振り回転による基板ＷのノッチＮの位置のずれを考慮して設定されており、搬送ロボットによって搬送された基板Ｗが載置された第２ステージ６１を所定角度だけ角度振り回転させたときに基板ＷのノッチＮの位置が第２検出開始位置と一致している。そのため、第２ステージ６１を角度振り回転させた直後にすぐ、第２ノッチ検出部６３で、第２検出開始位置から第２検出終了位置まで基板Ｗを回転させて基板ＷのノッチＮの位置を検出することができる。これにより、ノッチ研磨モジュール６内におけるノッチ検出の処理時間を短縮することができる。
【００５７】
言い換えると、ノッチアライナ４においてノッチＮの位置を検出された後、ノッチＮが調整位置に位置するように基板が回転される。基板が、ノッチＮが調整位置に位置された状態でノッチ研磨モジュール６の第２ステージ６１に載置されるので、基板が第２ステージ６１に載置されるまでの搬送による角度ずれのみを考慮した狭い検出角度範囲αだけ基板を回転させることにより、第２ノッチ検出部６３によりノッチＮを検出することができる。
【００５８】
なお、第２ノッチ検出部６３でノッチＮを検出後、そのノッチＮが研磨位置に位置するように第２ステージ６１を回転させる際に、第２ステージ６１の回転角度の微調整を行ってもよい。これにより、第２ステージ６１とノッチ研磨部６５との間に取り付け誤差があった場合であっても、その取り付け誤差に応じて設定される微調整パラメータに基づいて、第２ステージ６１の回転角度を微調整することにより、第２ステージ６１とノッチ研磨部６５との取り付け誤差を吸収することができる。
【００５９】
また、本実施の形態では、ノッチ検出高さＨ１がノッチ研磨高さＨ２より高い位置に設定されているので、ノッチＮを研磨するときに発生する水滴などが第２ノッチ検出部６３に落下して付着するのを防ぐことができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、気体ブロー部６８から第２ノッチ検出部６３に向けて気体を噴射することによって、第２ノッチ検出部６３に付着した水滴などを除去することができる。
【００６１】
また、本実施の形態では、基板Ｗに向けて照射された光を受光し、受光した光の光量の変化率に基づいて基板ＷのノッチＮの位置を検出する。より詳しくは、光量の変化率は、光量の前後数データから最小二乗法を用いて計算する。受光した光の光量の変化率のほうが、受光した光の光量よりも、ノッチＮの位置における値の変動が大きい。したがって、受光した光の光量に基づいて基板ＷのノッチＮの位置を検出する場合に比べて、精度よくノッチＮの位置を検出することができる。
【００６２】
また、本実施の形態では、ノッチアライナ４は、ノッチ研磨モジュール６で第１の基板Ｗを研磨している間に、その第１の基板Ｗの次にノッチ研磨モジュール６で研磨される第２の基板ＷのノッチＮの位置を検知して調整することができる。したがって、２つの基板Ｗ（第１の基板Ｗと第２の基板Ｗ）の処理を並行して行うことができる。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて変更・変形することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上のように、本発明にかかる基板処理装置は、ノッチ研磨モジュール内におけるノッチ検出の処理時間を短縮することができ、そのうえ全体の処理時間が長くなることも防止することができるという効果を有し、半導体ウエハなどの基板のノッチ研磨に用いられ、有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１  基板処理装置
２  ロードポート
３  第１搬送ロボット
４  ノッチアライナ
５  第２搬送ロボット
６  ノッチ研磨モジュール
７  制御部
４１  第１ステージ
４２  第１回転機構
４３  第１ノッチ検出部
４４  第１ノッチ位置調整部
６１  第２ステージ
６２  第２回転機構
６３  第２ノッチ検出部
６４  第２ノッチ位置調整部
６５  ノッチ研磨部
６６  角度振り機構
６７  高さ調整機構
６８  気体ブロー部
Ｗ  基板（ウエハ）
Ｎ  ノッチ
Ｃ１  基板中心
Ｃ２  角度振り中心
Ｈ１  ノッチ検出高さ
Ｈ２  ノッチ研磨高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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