(57)【要約】【課題】製造工程で加熱されても、支持部と端子間、及び支持部と外装体間の双方で、奥側に浸入する水を防水する構造を安定して維持することができる防水コネクタを提供する。【解決手段】外装体２と、外装体２の奥側に壁状に設けられる支持部３と、支持部３で支持されて外装体２内に導入される導電端子４を備え、支持部３の本体が、プラグ挿入側から順に並ぶ第１絶縁層、第１絶縁層と固着されるシール層、シール層と固着される第２絶縁層から構成され、第１絶縁層、シール層及び第２絶縁層を貫通する導電端子４の外周に第１絶縁層、シール層及び第２絶縁層がそれぞれ密接されると共に、シール層の外周面が外装体２の内周面に当接して外装体２と支持部３との間が封止される防水コネクタ１。【選択図】図３
2019003779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装体と、
前記外装体の奥側に壁状に設けられる支持部と、
前記支持部で支持されて前記外装体内に導入される導電端子を備え、
前記支持部の本体が、プラグ挿入側から順に並ぶ第１絶縁層、前記第１絶縁層と固着されるシール層、前記シール層と固着される第２絶縁層から構成され、
前記第１絶縁層、前記シール層及び前記第２絶縁層を貫通する前記導電端子の外周に前記第１絶縁層、前記シール層及び前記第２絶縁層がそれぞれ密接されると共に、
前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に当接して前記外装体と前記支持部との間が封止される
ことを特徴とする防水コネクタ。
【請求項２】
前記導電端子の外周に前記第１絶縁層、前記シール層、前記第２絶縁層がそれぞれ固着され、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の前記導電端子の外周への固着強度よりも前記シール層の前記導電端子の外周への固着強度が高いことを特徴とする請求項１記載の防水コネクタ。
【請求項３】
前記導電端子の延在方向の一部に外周を被覆する被覆シール部が固着され、前記被覆シール部が前記第１絶縁層若しくは前記第２絶縁層に埋設されていると共に、
前記被覆シール部が周設されている領域以外の領域に、前記導電端子の外周に前記シール層が固着されている固着領域を有する
ことを特徴とする請求項２記載の防水コネクタ。
【請求項４】
前記導電端子の外周に前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層よりも弾性の高い前記シール層が圧接されていることを特徴とする請求項１記載の防水コネクタ。
【請求項５】
前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に圧接されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項６】
前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に熱溶着されている、若しくは前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に圧接され且つ熱溶着されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項７】
前記シール層が前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層よりも融点が低い材料で形成されていることを特徴とする請求項６記載の防水コネクタ。
【請求項８】
前記支持部の奥側に別のシール材が設けられないことを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項９】
前記支持部の奥側に別のシール材が設けられる、若しくは前記支持部の前記シール層以外の外周に沿って周状シール材が設けられることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項１０】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の一部が連結されていることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項１１】
前記外装体が略筒状であることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の防水コネクタ。
【請求項１２】
請求項２又は３記載の防水コネクタの製造方法であって、
第１絶縁層と第２絶縁層に導電端子をインサート成形し、前記第１絶縁層と離間した位置に前記第２絶縁層を形成する第１工程と、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間にシール層を形成してインサート成形で導電端子の外周に固着し、支持部を形成する第２工程、
若しくは、
シール層を形成してインサート成形で導電端子の外周に前記シール層を固着する第１工程と、
前記シール層の両側面に第１絶縁層と第２絶縁層を形成して、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層を前記導電端子の外周にインサート成形で固着し、支持部を形成する第２工程
を備えることを特徴とする防水コネクタの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１１の何れかに記載の防水コネクタが筐体に内装されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスマートフォンのような多機能携帯電話機或いは多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤー、電子書籍リーダー、音響機器など各種電子機器の電気的な接続に用いられるコネクタに係り、特に防水機能を有する防水コネクタ及びその製造方法、防水コネクタを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属端子を支持する支持部が略筒状の外装体に内装されるコネクタにおいて、支持部と外装体との間から奥側に設置される電子機器の回路基板の箇所に水が浸入することを防止する構造にした防水コネクタが知られている（特許文献１〜４参照）。
【０００３】
特許文献１、２の防水コネクタでは、略筒状で樹脂製の外装体又は略筒状で金属製の外装体に、貫通する金属端子を支持する樹脂製の支持部が壁状に内装され、樹脂製又は金属製の外装体の支持部より奥側の周壁と支持部とで形成される凹部に接着剤のシール材が充填して設けられ、この凹部に充填したシール材によってコネクタの奥側に設けられる回路基板の箇所への水の浸入が防止されている。
【０００４】
特許文献３、４の防水コネクタでは、略筒状で金属製の外装体に貫通する金属端子を支持する樹脂製の支持部が壁状に内装されると共に、支持部の外周溝に弾性素材の周状シール材が外側に突出するように嵌め込まれており、樹脂製の支持部と金属端子との固着、周状シール材の外装体の内周面への圧接によってコネクタの奥側に設けられる回路基板の箇所への水の浸入が防止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１９５１２５号公報
【特許文献２】特開２０１５−５３８３号公報
【特許文献３】特開２０１５−２２５７１２号公報
【特許文献４】特開２０１７−３３６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１、２の防水コネクタでは、外装体の支持部より奥側の周壁と支持部とで形成される凹部に充填されたシール材により、支持部と金属端子との間から奥側に浸入する水の防水と、支持部と外装体との間から奥側に浸入する水の防水を担う構造となっている。しかしながら、この構造では、金属端子を回路基板に半田等で接続する工程の加熱によって凹部に充填されたシール材の周辺が高温になった際に、支持部よりシール材の熱膨張係数が大きい或いはシール材より支持部の熱膨張係数が大きいことから、凹部の開放側からシール材が押し出される方向に力が発生して変形し、シール材が金属端子から剥離して金属端子に沿って奥側に水が浸入したり、シール材が外装体から剥離してシール材と外装体の間から奥側に水が浸入してしまう可能性がある。そのため、製造工程で加熱されても、支持部と端子間、及び支持部と外装体間の双方で、奥側に浸入する水を防水する構造を安定して維持できる防水コネクタが求められている。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑み提案するものであって、製造工程で加熱されても、支持部と端子間、及び支持部と外装体間の双方で、奥側に浸入する水を防水する構造を安定して維持することができる防水コネクタ及びその製造方法、その防水コネクタを備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の防水コネクタは、外装体と、前記外装体の奥側に壁状に設けられる支持部と、前記支持部で支持されて前記外装体内に導入される導電端子を備え、前記支持部の本体が、プラグ挿入側から順に並ぶ第１絶縁層、前記第１絶縁層と固着されるシール層、前記シール層と固着される第２絶縁層から構成され、前記第１絶縁層、前記シール層及び前記第２絶縁層を貫通する前記導電端子の外周に前記第１絶縁層、前記シール層及び前記第２絶縁層がそれぞれ密接されると共に、前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に当接して前記外装体と前記支持部との間が封止されることを特徴とする。尚、本発明の防水コネクタには、レセプタクル、又はジャック等の適宜のコネクタが含まれる。
これによれば、支持部の本体が第１絶縁層と第２絶縁層との間にシール層を有し、シール層が導電端子の外周に密接することから、支持部の本体、或いは支持部により、支持部と導電端子との間から奥側への水の浸入を防止することができる。また、支持部の本体のシール層の外周面が外装体の内周面に当接して外装体と支持部との間を封止することから、支持部の本体、或いは支持部により、支持部と外装体との間から奥側への水の浸入を防止することができる。そして、シール層が第１絶縁層、第２絶縁層、外装体で全方向に囲まれて位置規制されることから、製造工程で加熱されて第１絶縁層、第２絶縁層、外装体、シール層に熱膨張が発生しても、シール層が開放側に偏って変形することがなく高い安定性で形状と位置を保持することができ、導電端子の外周へのシール層の密接状態、シール層の外周面の外装体の内周面への当接状態を維持することができる。従って、製造工程で加熱されても、支持部と端子間、及び支持部と外装体間の双方で、奥側に浸入する水を防水する構造を安定して維持することができる。また、第１絶縁層、シール層、第２絶縁層で本体が構成される支持部により、支持部の厚みをある程度厚くすることができ、製造時等に外装体内での支持部の定置の安定性を高めることができる。また、支持部と導電端子間の封止と支持部と外装体間の封止を１つのシール層で同時に行うことができ、少ない構成部材で必要な防水を行うことができる。また、この支持部と導電端子間の封止と、支持部と外装体間の封止の構造により、防ガス、防塵を図ることも可能となる。
【０００９】
本発明の防水コネクタは、前記導電端子の外周に前記第１絶縁層、前記シール層、前記第２絶縁層がそれぞれ固着され、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の前記導電端子の外周への固着強度よりも前記シール層の前記導電端子の外周への固着強度が高いことを特徴とする。
これによれば、導電端子の外周に第１絶縁層、第２絶縁層よりも固着強度が高いシール層が固着されることから、製造時や使用時における温度上昇による支持部の熱膨張や外力負荷で第１絶縁層、第２絶縁層若しくはその双方の導電端子への固着が剥離した場合でも、シール層の導電端子への固着を確保することができ、支持部と導電端子との間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更に防ガス、防塵も確実に行うことができる。また、導電端子の端子数が多い場合、導電端子間のピッチが狭い場合、導電端子の太さが太い場合、或いは導電端子の断面形状が角部を有するなど導電端子と絶縁層との間に隙間が発生し易い形状である場合にも、シール層が導電端子の外周に固着して、支持部と導電端子間を確実に封止することができる。
【００１０】
本発明の防水コネクタは、前記導電端子の延在方向の一部に外周を被覆する被覆シール部が固着され、前記被覆シール部が前記第１絶縁層若しくは前記第２絶縁層に埋設されていると共に、前記被覆シール部が周設されている領域以外の領域に、前記導電端子の外周に前記シール層が固着されている固着領域を有することを特徴とする。
これによれば、導電端子の一部の外周に被覆シール部を固着し、被覆シール部を絶縁層に埋設することにより、被覆シール部によっても支持部と導電端子との間から奥側への水の浸入を防止することができる。従って、被覆シール部と、被覆シール部以外の領域の導電端子の外周へのシール層の固着領域により、支持部と導電端子との間から奥側への水の浸入を二重に食い止め、支持部と導電端子との間から奥側への水の浸入をより一層確実に且つ高い安定性で防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。
【００１１】
本発明の防水コネクタは、前記導電端子の外周に前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層よりも弾性の高い前記シール層が圧接されていることを特徴とする。
これによれば、例えば本体が第１絶縁層、シール層、第２絶縁層から構成される支持部に導電端子を圧入して防水コネクタを構成する場合に、高弾性のシール層の導電端子の外周への圧接により、支持部と導電端子との間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更に防ガス、防塵も確実に行うことができる。
【００１２】
本発明の防水コネクタは、前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に圧接されていることを特徴とする。
これによれば、挿入されるプラグ等が強くこじられたり、こじられる力が何度も付加されたりして、外装体を部分的に或いは全体的に膨らませる力が断続的に加えられても、シール層の外装体への圧接による封止が確保され、外装体と内装される支持部の間から奥側に水が浸入することを高い耐久性で確実に防止することができ、更に防ガス、防塵も高い耐久性で確実に行うことができる。また、支持部を外装体に圧入して防水構造を構成することができ、製造作業を容易化、効率化することができる。
【００１３】
本発明の防水コネクタは、前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に熱溶着されている、若しくは前記シール層の外周面が前記外装体の内周面に圧接され且つ熱溶着されていることを特徴とする。
これによれば、シール層の外周面を外装体の内周面に熱溶着することにより、シール層と外装体との間に僅かな隙間ができることも確実に防止し、支持部と外装体との間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。また、シール層の外周面を外装体の内周面に圧接し且つ熱溶着することにより、挿入されるプラグ等が強くこじられたり、こじられる力が何度も付加されたりして、外装体を部分的に或いは全体的に膨らませる力が断続的に加えられても、又、万一シール層と外装体の熱溶着が剥離しても、シール層の外装体への圧接による封止が確保され、外装体と内装される支持部の間から奥側に水が浸入することを高い耐久性で確実に防止することができ、更に防ガス、防塵も高い耐久性で確実に行うことができる。更にシール層と外装体との間に僅かな隙間ができることも確実に防止し、支持部と外装体との間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更には防ガス、防塵もより確実に行うことができる。
【００１４】
本発明の防水コネクタは、前記シール層が前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層よりも融点が低い材料で形成されていることを特徴とする。
これによれば、外装体に内装される支持部の第１絶縁層、第２絶縁層の形状を維持しつつ、シール層の外周面を外装体の内周面に熱溶着することができ、支持部の形状を安定させ、設計誤差を低減することができる。
【００１５】
本発明の防水コネクタは、前記支持部の奥側に別のシール材が設けられないことを特徴とする。
これによれば、支持部の奥側に別のシール材や別のシール材充填用凹部を設けずに、別のシール材の厚さだけ防水コネクタの長さを短くすることが可能となり、シール層の厚さを支持部を安定設置するための必要な支持部本体の厚みの一部にし、防水コネクタの長さを短くして小型化することができる。
【００１６】
本発明の防水コネクタは、前記支持部の奥側に別のシール材が設けられる、若しくは前記支持部の前記シール層以外の外周に沿って周状シール材が設けられることを特徴とする。
これによれば、支持部の奥側に別のシール材を設けることにより、支持部と導電端子間の封止と、支持部と外装体間の封止をそれぞれ多重に行うことができ、支持部と導電端子間、支持部と外装体間から奥側への水の浸入をより一層確実に且つ高い安定性で防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。また、支持部の前記シール層以外の外周に沿って周状シール材を設けることにより、支持部と外装体間の封止をシール層と周状シール材で二重に行うことができ、支持部と外装体間から奥側への水の浸入をより一層確実に且つ高い安定性で防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。
【００１７】
本発明の防水コネクタは、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の一部が連結されていることを特徴とする。
これによれば、支持部の強度、一体性を高めることができ、第１絶縁層と第２絶縁層でシール層が挟まれた形状をより高い安定性で維持することができ、ひいては防水性能の安定性をより高めることができる。
【００１８】
本発明の防水コネクタにおける外装体は、少なくともシール層の外周が略筒状とするとよく、好ましくは第２絶縁層との一部とシール層と第１絶縁層の外周が略筒状とし、より好ましくは全体が略筒状の外装体とするとよい。また、略筒状の外装体とする場合、シームレスの略筒状の外装体とすることが好ましい。また、外装体の材料は導電材とするとよく、好ましくは金属材とするとよく、より好ましくは略筒状の金属製の外装体とするとよい。この場合、シームレスの金属製の外装体とするとより好ましい。また、別例では外装体は絶縁材とするとよく、好ましくは絶縁性樹脂とするとよく、より好ましくは略筒状の絶縁性樹脂の外装体とするとよい。この場合、シームレスの絶縁性合成樹脂の外装体とするとより好ましい。
【００１９】
本発明の防水コネクタの製造方法は、本発明の防水コネクタを製造する方法であって、第１絶縁層と第２絶縁層に導電端子をインサート成形し、前記第１絶縁層と離間した位置に前記第２絶縁層を形成する第１工程と、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間にシール層を形成してインサート成形で導電端子の外周に固着し、支持部を形成する第２工程、若しくは、シール層を形成してインサート成形で導電端子の外周に前記シール層を固着する第１工程と、前記シール層の両側面に第１絶縁層と第２絶縁層を形成して、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層を前記導電端子の外周にインサート成形で固着し、支持部を形成する第２工程を備えることを特徴とする。
これによれば、同種の製造工程であるインサート成形の繰り返しで、例えば合成樹脂製等の第１絶縁層、合成樹脂製等のシール層、合成樹脂製等の第２絶縁層、導電端子で構成される支持部を容易に得ることができ、低コストで量産性に優れる製造を行うことができる。
【００２０】
本発明の防水コネクタの製造方法は、延在方向の一部に外周を被覆する被覆シール部が設けられている前記導電端子を用い、前記第２工程、若しくは前記第１工程において、前記被覆シール部が周設されている領域以外の領域に前記導電端子の外周に前記シール層が固着される固着領域を形成するようにして前記支持部を形成することを特徴とする。
これによれば、同種の製造工程であるインサート成形の繰り返しで、支持部と導電端子との間から奥側への水の浸入を二重に食い止められる防水コネクタを、低コストで量産性に優れる製造で得ることができる。
【００２１】
本発明の防水コネクタの製造方法は、本発明の防水コネクタを製造する方法であって、前記支持部を略筒状の外装体に内挿し、前記シール層よりも融点が高い前記外装体の外側から加熱して前記支持部のシール層の外周面を前記外装体の内周面に熱溶着する工程を備えることを特徴とする。熱溶着するための外装体の外側からの加熱は、例えば外装体の軸方向を法線とする断面視において、上側に配置するヒーターで加熱する、左右両側に配置するヒーターで加熱する、上側と左右両側に略Ω字状に配置するヒーターで加熱する、又は防水コネクタの中間品を搬送するベルトコンベアの下側を含め円周状に配置するヒーターで加熱する構成とすることが可能である。この断面視の外装体の周方向において、外装体の材料の熱伝導率が高い場合にはより局所的な領域からの加熱をすることが可能であり、外装体の材料の熱伝導率が低い場合にはより全体的な領域からの加熱を行うことが好ましい。また、ヒーターの加熱に代えてレーザー加熱を用いても好ましい。
これによれば、支持部のシール層の外周面が外装体の内周面に熱溶着された防水コネクタを容易に得ることができ、低コストで量産性に優れる製造を行うことができる。
【００２２】
本発明の電子機器は、本発明の防水コネクタが筐体に内装されていることを特徴とする。
これによれば、本発明の防水コネクタの効果を奏する電子機器を得ることができる。
更に、本発明の電子機器は、スマートフォンのような多機能携帯電話機或いは多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤー、携帯用電子書籍リーダー等の携帯端末とすることが好ましく、又、本発明の防水コネクタは、携帯端末用の防水コネクタとすることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、製造工程で加熱されても、支持部と端子間、及び支持部と外装体間の双方で、奥側に浸入する水を防水する構造を安定して維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態の防水コネクタの斜視図、（ｂ）はその正面図。
【図２】（ａ）は第１実施形態の防水コネクタの平面図、（ｂ）はその側面図。
【図３】（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図２（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】（ａ）は第１実施形態の防水コネクタにおける支持部と導電端子を示す側面図、（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は第１実施形態の防水コネクタの支持部の製造工程例を示す説明図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は第１実施形態の防水コネクタの製造工程例を示す説明図。
【図７】第１実施形態の防水コネクタの第１変形例を示す縦断面図。
【図８】第１実施形態の防水コネクタの第２変形例を示す縦断面図。
【図９】（ａ）は第１実施形態の防水コネクタの第３変形例を示す縦断面図、（ｂ）はその第３変形例で被覆シール部を変形した例を示す縦断面図。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は第１実施形態の第３変形例の防水コネクタの支持部の製造工程例を示す説明図。
【図１１】第１実施形態の防水コネクタの第４変形例を示す縦断面図。
【図１２】第１実施形態の防水コネクタの第５変形例を示す縦断面図。
【図１３】（ａ）は本発明の第２実施形態の防水コネクタの斜視図、（ｂ）はその正面図。
【図１４】（ａ）は第２実施形態の防水コネクタの平面図、（ｂ）はその側面図。
【図１５】（ａ）は図１４（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、（ｂ）は図１４（ｂ）のＥ−Ｅ線断面図。
【図１６】（ａ）は第２実施形態の防水コネクタにおける支持部と導電端子を示す側面図、（ｂ）は同図（ａ）のＦ−Ｆ線断面図。
【図１７】（ａ）は本発明の第３実施形態の防水コネクタの斜視図、（ｂ）はその正面図。
【図１８】（ａ）は第３実施形態の防水コネクタの平面図、（ｂ）はその側面図。
【図１９】（ａ）は図１８（ａ）のＧ−Ｇ線断面図、（ｂ）は図１８（ｂ）のＨ−Ｈ線断面図。
【図２０】（ａ）は第３実施形態の防水コネクタにおける支持部と導電端子を示す側面図、（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図。
【図２１】第４実施形態の防水コネクタを示す縦断面図。
【図２２】第１実施形態の防水コネクタの第１樹脂層と第２樹脂層の一部がつながった変形例の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔第１実施形態の防水コネクタ〕
本発明による第１実施形態の防水コネクタ１は、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤー、携帯用電子書籍リーダーなど携帯端末等の電子機器に内装される防水コネクタである。
【００２６】
第１実施形態の防水コネクタ１は、図１〜図４に示すように、シームレスの略筒状の外装体２を有する。第１実施形態における略筒状の外装体２は導電材で形成されたシェルになっており、導電性の金属シェルになっている。外装体２は、継ぎ目のない略楕円筒状に形成され、全体に亘って貫通部分のない非貫通面で形成されている。尚、シームレスの略筒状の外装体２に代え、軸方向に継ぎ目を有する略筒状の導電性の金属シェルである外装体を用い、必要に応じてこの外装体の所要位置に周状のシール材を外嵌する構成とすることも可能である。
【００２７】
外装体２の奥側には支持部３が壁状に設けられており、外装体２を閉塞するように壁状に嵌合されて内装されている。支持部３は貫通するように設けられる導電端子４として金属端子を支持しており、導電端子４の後部が支持部３の後方から突出して設けられていると共に、導電端子４の前部が前方に延びて外装体２内に導入されている。第１実施形態における導電端子４は防水コネクタ１の幅方向に間隔を開けて複数並設され、支持部３で一括して支持されている。尚、複数の導電端子４の適宜の端子を電源端子、導電性の金属シェルである外装体２に導通接続される接地端子とすることが可能である。また、導電端子４とは別に補強板を導電端子４と絶縁された状態で設け、これを後述する第１樹脂層３１、シール層３４、第２樹脂層３３の３層、又は第１樹脂層３１とシール層３４の２層、又はシール層３４と第２樹脂層３３の２層に架設して支持部３に埋設する、或いは第１樹脂層３１、シール層３４、第２樹脂層３３のいずれかの層に導電端子４とは別に導電端子４と絶縁された状態で補強板を設けて支持部３に埋設する構成とすることも可能である。この場合、補強板は支持部３から一部が突出するようにしてもよい。また、補強板を後述する延在部３２に沿って延びるように延在部内等に形成し、導電端子４を支持する延在部３２を補強するようにしても好適である。
【００２８】
支持部３は、第１絶縁層に相当する第１樹脂層３１と、第１樹脂層３１の略中央箇所からプラグ挿入側に向かって延び、第１樹脂層３１と一体的に形成されている延在部３２と、第１樹脂層３１と間隔を開けて設けられている第２絶縁層に相当する第２樹脂層３３と、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間に挟まれるように設けられているシール層３４から構成され、その本体は、後述する外装体２の内周と略対応する形状と大きさを有する第１樹脂層３１、第２樹脂層３３、シール層３４から構成されている。第１樹脂層３１、第２樹脂層３３、シール層３４は、プラグ挿入側から第１樹脂層３１、シール層３４、第２樹脂層３３の順に並べて設けられ、シール層３４は第１樹脂層３１、第２樹脂層３３とそれぞれ熱溶着等で固着されている。延在部３２は、第１樹脂層３１から前方に突出する導電端子４の前部を一部露出させた状態にしてプラグ側端子と接触導通可能にすると共に、その他の領域では導電端子４の前部に覆いかぶさるように設けられており、複数の導電端子４の前部に１つの延在部３２が覆いかぶさるように設けられている。
【００２９】
第１樹脂層３１及びこれと一体形成されている延在部３２、第２樹脂層３３は、絶縁性の硬質合成樹脂で形成され、第１樹脂層３１、第２樹脂層３２はそれぞれ貫通する導電端子４の外周に密接して設けられており、第１実施形態では、第１樹脂層３１、第２樹脂層３２はそれぞれ貫通する導電端子４の外周面にインサート成形によって固着されている。第１樹脂層３１及びこれと一体形成されている延在部３２と、第２樹脂層３３は、同一素材の絶縁性の硬質合成樹脂で形成すると製造工程の効率性を高めることができて好適であるが、異なる素材の絶縁性の硬質合成樹脂で形成する構成とすることも可能である。
【００３０】
シール層３４は、第１実施形態では第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３よりも融点が低い絶縁性の合成樹脂等の材料で形成されている。シール層３４の材料は、シール層３４の外周面３４１を外装体２の内周面に熱溶着する構成とする場合には、例えば熱可塑性合成樹脂材とすると良好である。
【００３１】
シール層３４もそれぞれ貫通する導電端子４の外周に密接して設けられており、第１実施形態では、シール層３４も貫通する導電端子４の外周面に固着されている。換言すれば、プラグ挿入側から順に並ぶ第１樹脂層３１、シール層３４及び第２樹脂層３３に、インサート成形によって導電端子４が連通するように埋め込まれ、第１樹脂層３１、シール層３４及び第２樹脂層３３を貫通する導電端子４の外周に、第１樹脂層３１、シール層３４及び第２樹脂層３３がそれぞれ回り込んで固着されている（図４（ｂ）参照）。そして、第１樹脂層３１、第２樹脂層３３、シール層３４の材料には、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３の導電端子４の外周への固着強度よりもシール層３４の導電端子４の外周への固着強度が高くなるものが用いられており、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３の導電端子４の外周への固着強度よりもシール層３４の導電端子４の外周への固着強度が高くなっている。
【００３２】
外装体２に内装された支持部３では、シール層３４の外周面３４１が外装体２の内周面に当接し、この当接で外装体２と支持部３との間が周状に封止されている。第１実施形態の防水コネクタ１では、シール層３４の外周面３４１が外装体２の内周面に圧接され且つ熱溶着されており、この圧接と熱溶着で外装体２と支持部３との間が周状に封止されている。
【００３３】
即ち、第１実施形態における支持部３では、図３及び図４（ａ）に示すように、シール層３４の外周面３４１が第１樹脂層３１の外周面、第２樹脂層３３の外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっており、シール層３４の外周面３４１を圧入するようにして支持部３が外装体２に内装、嵌合されている。そして、加熱によって一旦溶けたシール層３４の外周面３４１が外装体２の内周面を押圧し、圧接するようにして、外装体２の内周面に熱溶着部３４２で熱溶着されている。
【００３４】
そして、第１実施形態の防水コネクタ１では、支持部３より奥側の外装体の周壁と支持部３の奥側の端面で形成される別のシール材充填用凹部がなく、支持部３の奥側の当該箇所に充填される別のシール材も設けられていない。尚、図３（ａ）における１０は防水コネクタ１が内装される携帯端末等の電子機器の筐体、１３は防水コネクタ１に電気的に接続されて防水コネクタ１が搭載される回路基板、１４は防水コネクタ１の導電端子４の後端部を回路基板１３に接続する半田等の接合材、１７は外装体２の外周に外嵌或いは接着等で設けられて筐体２に圧接され外装体２と筐体１０との間を封止する外側シール材である。
【００３５】
第１実施形態の防水コネクタ１は、適用可能な適宜の製造方法で製造することが可能であるが、例えば図５、図６に示す製造工程例で製造すると好適である。この製造工程例では、先ず図５（ａ）に示すように、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３に導電端子４をインサート成形し、第１樹脂層３１と離間した位置に第２樹脂層３３を形成する。詳細には、金型１１に対する所定位置に導電端子４を並べて配置し、第１樹脂層３１、延在部３２、第２樹脂層３３に対応するスペースを有する金型１１に加熱溶融させた合成樹脂ＭＲを注入し、注入した合成樹脂ＭＲを冷却、固化させて導電端子４がインサート成形された第１樹脂層３１、延在部３２、第２樹脂層３３を得る。
【００３６】
その後、図５（ｂ）に示すように、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間にシール層３４を形成してインサート成形で導電端子４の外周に固着し、支持部３を形成する。詳細には、支持部３に対応するスペースを有する金型１２に、導電端子４がインサート成形された第１樹脂層３１、延在部３２、第２樹脂層３３を配置し、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間に加熱溶融させた熱可塑性合成樹脂材のシール材ＭＳＲを注入し、注入した熱可塑性合成樹脂材のシール材ＭＳＲを冷却、固化させて導電端子４がインサート成形された支持部３を得る。
【００３７】
その後、支持部３を略筒状の外装体２に内挿する。本製造工程例では、図６（ａ）の太線矢印に示すように、シール層３４の外周面３４１が第１樹脂層３１の外周面、第２樹脂層３３の外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっている支持部３を略筒状の外装体２に圧入し、外装体２の奥側の所定位置に配置して支持部３を外装体２に壁状に内装する。本例では略筒状の外装体２に対してプラグ挿入側と逆側から支持部３を圧入しており、又、所定位置まで圧入して支持部３を内装している。圧入された支持部３の若干外側に膨らんだシール層３４の外周面３４１は外装体２の内周面を押圧して外装体２の内周面に圧接した状態となる。
【００３８】
その後、図６（ｂ）に示すように、略筒状の外装体２及びこれに内装された支持部３に対し、シール層３４よりも融点が高い外装体２の外側からヒーター１５で加熱して、支持部３のシール層３４の外周面３４１を外装体２の内周面に熱溶着する。図６（ｂ）の例では、ベルトコンベア１６に載置された状態で搬送される防水コネクタ１の中間品に対し、上側に配置したヒーター１５で熱可塑性合成樹脂等のシール層３４を加熱してシール層３４の外周面３４１を外装体２の内周面に熱溶着部３４２で熱溶着している。この工程により、略筒状の外装体２及びこれに内装された支持部３がヒーター１５によって加熱されて高温になる領域を通過する際に、シール層３４の外周面３４１の近傍が溶融し、高温領域から離脱することでシール層３４が冷却固化され、シール層３４の外周面３４１が外装体２の内周面に熱溶着部３４２で熱溶着される。熱溶着前に若干外側に膨らんだ形状で外装体２の内周面を圧接していたシール層３４の外周面３４１は、この熱溶着した後の状態でも、外装体２の内周面に圧接するようにして外装体２の内周面に熱溶着される。
【００３９】
尚、上側に配置したヒーター１５で加熱する場合、リフロー炉等の略閉空間で加熱すると共に、防水コネクタ１の中間品の周りに温風を行き渡らせるためにヒーター１５にファンを取り付けることが好ましい。また、熱溶着するための外装体２の外側からの加熱は、例えば外装体２の軸方向を法線とする断面視において、上側に配置するヒーター１５で加熱する他に、左右両側に配置するヒーター１５で加熱する、上側と左右両側に略Ω字状に配置するヒーター１５で加熱する、又は防水コネクタ１の中間品を搬送するベルトコンベア１６の下側を含め円周状に配置するヒーター１５で加熱する構成（図６（ｂ）の二点鎖線参照）等とすることが可能である。断面視の外装体の周方向において、外装体２の材料の熱伝導率が高い場合にはより局所的な領域からの加熱を行うことが可能であり、外装体２の材料の熱伝導率が低い場合にはより全体的な領域からの加熱を行うことが好ましい。また、ヒーター１５の加熱に代えてレーザー加熱を用いても好ましい。
【００４０】
そして、シール層３４の外周面３４１が外装体２の内周面に熱溶着された防水コネクタ１の導電端子４の後端部を、半田等の接合材１４を加熱溶融後に固化させる等により接合材１４によって回路基板１３に接合すると共に導電端子４と回路基板１３を電気的に接続し、防水コネクタ１に電子機器の回路基板１３が接合された防水コネクタ構造体を得る。この防水コネクタ構造体或いは防水コネクタ１は携帯端末等の電子機器の筐体１０に内装されて電子機器の一部を構成する（図３（ａ）参照）。
【００４１】
第１実施形態によれば、支持部３の本体が第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間にシール層３４を有し、シール層３４が導電端子４の外周に密接することから、支持部３の本体、或いは支持部３により、支持部３と導電端子４との間から奥側への水の浸入を防止することができる。また、支持部３の本体のシール層３４の外周面３４１が外装体２の内周面に当接して外装体２と支持部３との間を封止することから、支持部３の本体、或いは支持部３により、支持部３と外装体２との間から奥側への水の浸入を防止することができる。そして、シール層３４が第１樹脂層３１、第２樹脂層３３、外装体２で全方向に囲まれて位置規制されることから、製造工程で加熱されて第１樹脂層３１、第２樹脂層３３、外装体２、シール層３４に熱膨張が発生しても、シール層３４が開放側に偏って変形することがなく高い安定性で形状と位置を保持することができ、導電端子４の外周へのシール層３４の密接状態、シール層３４の外周面３４１の外装体２の内周面への当接状態を維持することができる。従って、半田等の接合材１４を加熱するなど製造工程で加熱されても、支持部３と導電端子４間、及び支持部３と外装体２間の双方で、奥側に浸入する水を防水する構造を安定して維持することができる。
【００４２】
また、第１樹脂層３１、シール層３４、第２樹脂層３３で本体が構成される支持部３により、支持部３の厚みをある程度厚くすることができ、製造時等に外装体２内での支持部３の定置の安定性を高めることができる。また、支持部３と導電端子４間の封止と支持部３と外装体２間の封止を１つのシール層３４で同時に行うことができ、少ない構成部材で必要な防水を行うことができる。また、支持部３と導電端子４間の封止と、支持部３と外装体２間の封止の構造により、防ガス、防塵を図ることも可能となる。
【００４３】
更に、第１実施形態では、導電端子４の外周に第１樹脂層３１、シール層３４、第２樹脂層３３がそれぞれ固着され、導電端子４の外周に第１樹脂層３３、第２樹脂層３４よりも固着強度が高いシール層３４が固着されることから、製造時や使用時における温度上昇による支持部３の熱膨張や外力負荷で第１樹脂層３１、第２樹脂層３３若しくはその双方の導電端子４への固着が剥離した場合でも、シール層３４の導電端子４への固着を確保することができ、支持部３と導電端子４との間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更に防ガス、防塵も確実に行うことができる。また、導電端子４の端子数が多い場合、導電端子４間のピッチが狭い場合、導電端子４の太さが太い場合、或いは導電端子４の断面形状が角部を有するなど導電端子４と樹脂層３１、３３との間に隙間が発生し易い形状である場合にも、シール層３４が導電端子４の外周に固着して、支持部３と導電端子４間を確実に封止することができる。
【００４４】
また、シール層３４の外周面を外装体２の内周面に圧接することにより、挿入されるプラグ等が強くこじられたり、こじられる力が何度も付加されたりして、外装体２を部分的に或いは全体的に膨らませる力が断続的に加えられても、又、万一シール層３４と外装体２の熱溶着が剥離しても、シール層３４の外装体２への圧接による封止が確保され、外装体２と内装される支持部３の間から奥側に水が浸入することを高い耐久性で確実に防止することができる。また、シール層３４の外周面を外装体２の内周面に熱溶着することにより、シール層３４と外装体２との間に僅かな隙間ができることも確実に防止し、支持部３と外装体２との間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。
【００４５】
また、シール層３４を第１樹脂層３１と第２樹脂層３３よりも融点が低い合成樹脂とすることにより、外装体２に内装される支持部３の第１樹脂層３１、第２樹脂層３３の形状を維持しつつ、シール層３４の外周面３４１を外装体２の内周面に熱溶着することができ、支持部３の形状を安定させ、設計誤差を低減することができる。また、支持部３の奥側に別のシール材や別のシール材充填用凹部を設けずに、別のシール材の厚さだけ防水コネクタ１の長さを短くすることが可能となり、シール層３４の厚さを支持部３を安定設置するための必要な支持部３の本体の厚みの一部にし、防水コネクタ１の長さを短くして小型化することができる。
【００４６】
また、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３に導電端子４をインサート成形し、第１樹脂層３１と離間した位置に第２樹脂層３３を形成する工程と、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間にシール層３４を形成してインサート成形で導電端子４の外周に固着し、支持部３を形成する工程を用いることにより、同種の製造工程であるインサート成形の繰り返しで、第１樹脂層３１、シール層３４、第２樹脂層３３、導電端子４で構成される支持部３を容易に得ることができ、低コストで量産性に優れる製造を行うことができる。また、支持部３を略筒状の外装体２に内挿し、シール層３４よりも融点が高い外装体２の外側から加熱して支持部３のシール層３４の外周面３４１を外装体２の内周面に熱溶着する工程により、支持部３のシール層３４の外周面３４１が外装体２の内周面に熱溶着された防水コネクタ１を容易に得ることができ、低コストで量産性に優れる製造を行うことができる。
【００４７】
〔第１実施形態の第１変形例の防水コネクタ〕
次に、第１実施形態の第１変形例の防水コネクタについて説明する。第１変形例の防水コネクタ１ｍは、図７に示すように、第１実施形態と同様、金属シェルに相当するシームレスの略筒状の外装体２と、防水コネクタ１ｍの幅方向に複数並設される導電端子４を備える。尚、この外装体２に代え、第１実施形態と同様、軸方向に継ぎ目を有する略筒状の金属シェルである外装体を用い、必要に応じてこの外装体の所要位置に周状のシール材を外嵌する構成とすることも可能である。
【００４８】
外装体２の奥側には支持部３ｍが壁状に内装されて設けられており、外装体２を閉塞するように壁状に嵌合されている。支持部３ｍは貫通するように設けられる複数の導電端子４を一括して支持しており、導電端子４の後部が支持部３ｍの後方から突出して設けられていると共に、導電端子４の前部が前方に延びて外装体２内に導入されている。
【００４９】
支持部３ｍは、第１樹脂層３１と、第１樹脂層３１の略中央箇所からプラグ挿入側に向かって延び、第１樹脂層３１と一体的に形成されている延在部３２と、第１樹脂層３１と間隔を開けて設けられている第２樹脂層３３と、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間に挟まれるように設けられているシール層３４ｍから構成されている。第１樹脂層３１、第２樹脂層３３、延在部３２の構成、形状、素材は第１実施形態と同様である。
【００５０】
シール層３４ｍは第１樹脂層３１、第２樹脂層３３とそれぞれ熱溶着等で固着されている。シール層３４ｍの材料には、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３の導電端子４の外周への固着強度よりもシール層３４ｍの導電端子４の外周への固着強度が高くなる絶縁性の合成樹脂が用いられており、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３の導電端子４の外周への固着強度よりもシール層３４ｍの導電端子４の外周への固着強度が高くなっている。シール層３４ｍの材料は、例えば弾性合成樹脂材等の弾性材とすることが好ましい。
【００５１】
そして、プラグ挿入側から順に並ぶ第１樹脂層３１、シール層３４ｍ及び第２樹脂層３３に、インサート成形によって導電端子４が連通するように埋め込まれ、第１樹脂層３１、シール層３４ｍ及び第２樹脂層３３を貫通する導電端子４の外周に、第１樹脂層３１、シール層３４ｍ及び第２樹脂層３３がそれぞれ回り込んで固着されている。
【００５２】
外装体２に内装された支持部３ｍでは、シール層３４ｍの外周面３４１ｍが外装体２の内周面に当接し、この当接で外装体２と支持部３ｍとの間が周状に封止されている。第１変形例の防水コネクタ１ｍでは、シール層３４ｍの外周面３４１ｍが外装体２の内周面に圧接されており、この圧接で外装体２と支持部３ｍとの間が周状に封止されている。即ち、第１変形例における支持部３では、シール層３４ｍの外周面３４１ｍが第１樹脂層３１の外周面、第２樹脂層３３の外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっており、シール層３４の外周面３４１ｍを圧入するようにして支持部３が外装体２に内装、嵌合されている。
【００５３】
第１変形例の防水コネクタ１ｍは、適用可能な適宜の製造方法で製造することが可能であり、例えば図５（ａ）、（ｂ）と基本的に同様の製造工程で支持部３ｍを得る。この際、シール層３４ｍを形成するときには、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間に加熱溶融させた弾性合成樹脂材のシール材ＭＳＲを注入し、注入した弾性合成樹脂材のシール材ＭＳＲを冷却、固化させて導電端子４がインサート成形された支持部３ｍを得る。
【００５４】
その後、支持部３ｍを略筒状の外装体２に内挿し、防水コネクタ１ｍを得る。即ち、シール層３４ｍの外周面３４１ｍが第１樹脂層３１の外周面、第２樹脂層３３の外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっている支持部３ｍを略筒状の外装体２に圧入し、外装体２の奥側の所定位置に配置して支持部３ｍを外装体２に壁状に内装する。本例では略筒状の外装体２に対してプラグ挿入側と逆側から支持部３ｍを圧入しており、又、所定位置まで圧入して支持部３ｍを内装している。圧入された支持部３ｍの若干外側に膨らんだシール層３４ｍの外周面３４１ｍは外装体２の内周面を押圧して外装体２の内周面に圧接した状態となる。
【００５５】
そして、防水コネクタ１ｍは、その導電端子４の後端部が接合材で電子機器の回路基板に接続され、携帯端末等の電子機器の筐体に内装されて電子機器の一部を構成する。尚、第１実施形態の第１変形例で特に言及しない構成には、第１実施形態に関する説明で言及した構成を適宜用いることができる。
【００５６】
第１変形例によれば、シール層３４の外周面３４１を外装体２の内周面に熱溶着する構成に対応する効果以外、第１実施形態と対応する効果を奏する。そして、挿入されるプラグ等が強くこじられたり、こじられる力が何度も付加されたりして、外装体２を部分的に或いは全体的に膨らませる力が断続的に加えられても、シール層３４ｍの外装体２への圧接による封止が確保され、外装体２と内装される支持部３ｍの間から奥側に水が浸入することを高い耐久性で確実に防止することができ、更に防ガス、防塵も高い耐久性で確実に行うことができる。また、支持部３ｍを外装体２に圧入して防水構造を構成することができ、製造作業を容易化、効率化することができる。
【００５７】
〔第１実施形態の第２変形例の防水コネクタ〕
次に、第１実施形態の第２変形例の防水コネクタについて説明する。第２変形例の防水コネクタ１ｎは、図８に示すように、第１実施形態と同様、金属シェルに相当するシームレスの略筒状の外装体２と、防水コネクタ１ｎの幅方向に複数並設される導電端子４を備える。尚、この外装体２に代え、第１実施形態と同様、軸方向に継ぎ目を有する略筒状の金属シェルである外装体を用い、必要に応じてこの外装体の所要位置に周状のシール材を外嵌する構成とすることも可能である。
【００５８】
外装体２の奥側には支持部３ｎが壁状に内装されて設けられており、外装体２を閉塞するように壁状に嵌合されている。支持部３ｎは貫通するように設けられる複数の導電端子４を一括して支持しており、導電端子４の後部が支持部３ｎの後方から突出して設けられていると共に、導電端子４の前部が前方に延びて外装体２内に導入されている。
【００５９】
支持部３ｎは、第１樹脂層３１と、第１樹脂層３１の略中央箇所からプラグ挿入側に向かって延び、第１樹脂層３１と一体的に形成されている延在部３２と、第１樹脂層３１と間隔を開けて設けられている第２樹脂層３３と、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間に挟まれるように設けられているシール層３４ｎから構成されている。第１樹脂層３１、第２樹脂層３３、延在部３２の構成、形状、素材は第１実施形態と同様である。
【００６０】
シール層３４ｎは第１樹脂層３１、第２樹脂層３３とそれぞれ熱溶着等で固着されている。シール層３４ｎの材料には、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３の導電端子４の外周への固着強度よりもシール層３４ｎの導電端子４の外周への固着強度が高くなる絶縁性の合成樹脂が用いられており、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３の導電端子４の外周への固着強度よりもシール層３４ｎの導電端子４の外周への固着強度が高くなっている。また、シール層３４ｎは、第１実施形態では第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３よりも融点が低い絶縁性の合成樹脂等の材料で形成されている。シール層３４の材料は、例えば熱可塑性合成樹脂材とすると良好である。
【００６１】
そして、プラグ挿入側から順に並ぶ第１樹脂層３１、シール層３４ｎ及び第２樹脂層３３に、インサート成形によって導電端子４が連通するように埋め込まれ、第１樹脂層３１、シール層３４ｎ及び第２樹脂層３３を貫通する導電端子４の外周に、第１樹脂層３１、シール層３４ｎ及び第２樹脂層３３がそれぞれ回り込んで固着されている。
【００６２】
外装体２に内装された支持部３ｎでは、シール層３４ｎの外周面３４１ｎが外装体２の内周面に当接し、この当接で外装体２と支持部３ｎとの間が周状に封止されている。第２変形例の防水コネクタ１ｎでは、シール層３４ｎの外周面３４１ｎが外装体２の内周面に熱溶着部３４２ｎで熱溶着されており、この熱溶着で外装体２と支持部３ｎとの間が周状に封止されている。即ち、第１変形例の支持部３ｎでは、シール層３４ｎの外周面３４１ｎが第１樹脂層３１の外周面、第２樹脂層３３の外周面と略面一の形状になっており、その支持部３ｎが外装体２に内装、嵌合されている。そして、加熱によって一旦溶けたシール層３４ｎの外周面３４１ｎが外装体２の内周面に熱溶着部３４２ｎで熱溶着されている。
【００６３】
第２変形例の防水コネクタ１ｎは、適用可能な適宜の製造方法で製造することが可能であり、例えば図５（ａ）、（ｂ）と基本的に同様の製造工程で支持部３ｎを得る。この際、シール層３４ｎの外周面３４１ｎが第１樹脂層３１の外周面、第２樹脂層３３の外周面と略面一の形状になるように形成して支持部３ｎを得る。
【００６４】
その後、支持部３ｎを略筒状の外装体２に内挿する。本製造工程例では、支持部３ｎのシール層３４ｎの外周面３４１ｎ、第１樹脂層３１の外周面及び第２樹脂層３３の外周面が、外装体２の内径と略同一径か極僅かに小さい径になっており、所定位置まで挿入し、外装体２の奥側の所定位置に配置して壁状に内装する。
【００６５】
その後、図６（ｂ）と基本的に同様の工程を行い、略筒状の外装体２及びこれに内装された支持部３ｎに対し、シール層３４ｎよりも融点が高い外装体２の外側からヒーターで加熱して、支持部３ｎのシール層３４ｎの外周面３４１ｎを外装体２の内周面に熱溶着する。これらの工程を経て得られた防水コネクタ１ｎは、その導電端子４の後端部が接合材で電子機器の回路基板に接続され、携帯端末等の電子機器の筐体に内装されて電子機器の一部を構成する。尚、第１実施形態の第２変形例で特に言及しない構成には、第１実施形態に関する説明で言及した構成を適宜用いることができる。
【００６６】
第２変形例によれば、シール層３４の外周面３４１を外装体２の内周面に圧接する構成に対応する効果以外、第１実施形態と対応する効果を奏する。そして、シール層３４ｎの外周面３４１ｎを外装体２の内周面に熱溶着することにより、シール層３４ｎと外装体２との間に僅かな隙間ができることも確実に防止し、支持部３ｎと外装体２との間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。
【００６７】
〔第１実施形態の第３変形例の防水コネクタ〕
次に、第１実施形態の第３変形例の防水コネクタについて説明する。第３変形例の防水コネクタ１ｏは、図９（ａ）に示すように、被覆シール部３５ｏが導電端子４の延在方向の一部に外周を被覆するように固着され、被覆シール部３５ｏが第１樹脂層３１に埋設されて支持部３ｏが構成されている点で第１実施形態と相違し、その他の点では第１実施形態の防水コネクタ１と同様の構成であり、又、例えば金属シェルに相当するシームレスの略筒状の外装体２を、軸方向に継ぎ目を有する略筒状の金属シェルである外装体を用い、必要に応じてこの外装体の所要位置に周状のシール材を外嵌する構成とする等、第１実施形態と同様の変更が可能である。また、第３変形例の被覆シール部３５ｏを設ける構成は第１変形例の防水コネクタ１ｍ、第２変形例の防水コネクタ１ｎにも適用可能である。
【００６８】
被覆シール部３５ｏは、第１樹脂層３１よりも融点が高く、且つ第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３よりも導電端子４に対する固着強度が高い合成樹脂等の材料で形成する、又は、第１樹脂層３１のインサート成形で溶融して変形しない合成樹脂等の材料で形成することが好ましい。そして、導電端子４の外周に被覆シール部３５ｏが周設されている領域以外の領域に、導電端子４の外周にシール層３４が固着されている固着領域が設けられている。
【００６９】
図９（ａ）の例の被覆シール部３５ｏは、シール層３４と離れた領域に設けられているが、図９（ｂ）の例のように被覆シール部３５ｏ１の奥側の端部とシール層３４が固着して繋がるように設け、この状態で被覆シール部３５ｏを第１樹脂層３１に埋設するようにしてもよい。また、被覆シール部３５ｏは、第１樹脂層３１に埋設する構成に代え、第２樹脂層３３に埋設する構成とすることも可能であり、この場合の被覆シール部３５ｏは、第２樹脂層３３よりも融点が高く、且つ第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３よりも導電端子４に対する固着強度が高い合成樹脂等の材料で形成する、又は、第２樹脂層３３のインサート成形で溶融して変形しない合成樹脂等の材料で形成する。第２樹脂層３３に被覆シール部３５ｏを埋設する場合にも、被覆シール部３５ｏはシール層３４と離間した状態で或いは繋がった状態で設けることが可能である。尚、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３が同一材料の場合には、被覆シール部３５ｏは、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３よりも融点が高く、且つ第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３よりも導電端子４に対する固着強度が高い合成樹脂等の材料、又は、第１樹脂層３１、第２樹脂層３２のインサート成形で溶融して変形しない合成樹脂等の材料で形成することが好ましい。
【００７０】
第３変形例の防水コネクタ１ｏを製造する際には、適用可能な適宜の製造方法で製造することが可能であるが、例えば延在方向の一部に外周を被覆する被覆シール部３５ｏが設けられている導電端子４を用い、基本的に第１実施形態の防水コネクタ１と同様の製造工程を経て製造することが可能である。即ち、図１０（ａ）に示すように、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３に導電端子４をインサート成形し、第１樹脂層３１と離間した位置に第２樹脂層３３を形成すると共に、被覆シール部３５ｏを第１樹脂層３１に埋設する。
【００７１】
詳細には、第１樹脂層３１に埋設される位置で外周に被覆シール部３５ｏが被覆されている導電端子４を、金型１１に対する所定位置に並べて配置し、第１樹脂層３１、延在部３２、第２樹脂層３３に対応するスペースを有する金型１１に加熱溶融させた合成樹脂ＭＲを注入し、注入した合成樹脂ＭＲを冷却、固化させて導電端子４がインサート成形され且つ被覆シール部３５ｏが第１樹脂層３１に埋設された第１樹脂層３１、延在部３２、第２樹脂層３３を得る。尚、図示例では、被覆シール部３５ｏの前後と周囲を第１樹脂層３１で覆い、被覆シール部３５ｏがシール層３４から離間するように形成しているが、被覆シール部３５ｏの奥側端部が第１樹脂層３１で覆われないようにして、後述の工程で形成されるシール層３４と熱溶着で固着されて繋がるようにしてもよい。
【００７２】
その後、図１０（ｂ）に示すように、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間にシール層３４を形成してインサート成形で導電端子４の外周に固着し、被覆シール部３５ｏが周設されている領域以外の領域に導電端子４の外周にシール層３４が固着される固着領域を形成するようにして、支持部３を形成する。詳細には、支持部３に対応するスペースを有する金型１２に、導電端子４がインサート成形され且つ被覆シール部３５ｏが埋設された第１樹脂層３１、延在部３２、第２樹脂層３３を配置し、第１樹脂層３１と第２樹脂層３３との間に加熱溶融させた熱可塑性合成樹脂材のシール材ＭＳＲを注入し、注入した熱可塑性合成樹脂材のシール材ＭＳＲを冷却、固化させて導電端子４がインサート成形された支持部３を得る。その後の製造工程、防水コネクタ構造体の製造工程、電子機器の筐体に内装して電子機器の一部を構成する工程は第１実施形態と同様である。
【００７３】
尚、第２樹脂層３３に被覆シール部３５ｏを埋設する場合には、第２樹脂層３３に埋設される位置で外周に被覆シール部３５ｏが被覆されている導電端子４を金型１１に対する所定位置に並べて配置し、加熱溶融させた合成樹脂ＭＲを注入し、導電端子４がインサート成形され且つ被覆シール部３５ｏが第２樹脂層３３に埋設された第１樹脂層３１、延在部３２、第２樹脂層３３を得るようにする。この際、被覆シール部３５ｏの前後と周囲を第２樹脂層３３で覆い、被覆シール部３５ｏがシール層３４から離間するように形成する構成、又は被覆シール部３５ｏの奥側と逆側の端部が第２樹脂層３３で覆われないようにして、後工程で形成されるシール層３４と熱溶着で固着されて繋がる構成とすることが可能である。また、第２樹脂層３３に被覆シール部３５ｏを埋設する場合にも、導電端子４の外周に被覆シール部３５ｏが周設されている領域以外の領域に導電端子４の外周にシール層３４が固着されている固着領域を設ける。
【００７４】
第３変形例によれば、第１実施形態と対応する構成から第１実施形態と対応する効果が得られる。更に、導電端子４の一部の外周に被覆シール部３５ｏを固着し、被覆シール部３５ｏを第１樹脂層３１又は第２樹脂層３３に埋設することにより、被覆シール部３５ｏによっても支持部３と導電端子４との間から奥側への水の浸入を防止することができる。従って、被覆シール部３５ｏと、被覆シール部３５ｏ以外の領域の導電端子４の外周へのシール層３４の固着領域により、支持部３と導電端子４との間から奥側への水の浸入を二重に食い止め、支持部３と導電端子４との間から奥側への水の浸入をより一層確実に且つ高い安定性で防止することができ、加えて防ガス、防塵もより確実に行うことができる。
【００７５】
また、延在方向の一部に外周を被覆する被覆シール部３５ｏが設けられている導電端子４を用い、第１樹脂層３１及び第２樹脂層３３を導電端子４の外周に固着するインサート成形と、シール層３４を導電端子４の外周に固着するインサート成形という同種の製造工程であるインサート成形の繰り返しで、防水コネクタ１ｏを得ることが可能であり、支持部３と導電端子４との間から奥側への水の浸入を二重に食い止められる防水コネクタ１ｏを低コストで量産性に優れる製造で得ることができる。
【００７６】
〔第１実施形態の第４変形例の防水コネクタ〕
次に、第１実施形態の第４変形例の防水コネクタについて説明する。第３変形例の防水コネクタ１ｐは、図１１に示すように、外装体２の周壁が支持部３の奥側の端面よりも奥側に突出し、支持部３の奥側の端面或いは第２樹脂層３３の奥側の端面と外装体２の周壁の突出部分でシール材充填用の凹部７１ｐが形成されており、凹部７１ｐにシール層３４とは別のシール材７２ｐが充填されている。支持部３の奥側に設けられる充填されたシール材７２ｐは接着剤等で形成され、支持部３の奥側の端面或いは第２樹脂層３３の奥側の端面、外装体２の周壁の突出部分の内周面、導電端子４の外周にそれぞれ固着している。尚、第４変形例のその他の構成は、第１実施形態と同様であり、又、第１実施形態と同様の変更が可能である。また、第４変形例の支持部３の奥側の凹部７１ｐにシール材７２ｐを充填する構成は、第１実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例のそれぞれにも適用可能である。
【００７７】
第４変形例によれば、シール材７２ｐで構成部材が一つ増えるものの、支持部３と導電端子４間の封止と、支持部３と外装体２間の封止をシール層３４とシール材７２ｐでそれぞれ多重に行うことができ、支持部３と導電端子４間、支持部３と外装体２間から奥側への水の浸入をより一層確実に且つ高い安定性で防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。その他は、第１実施形態と対応する構成から第１実施形態と対応する効果が得られる。
【００７８】
〔第１実施形態の第５変形例の防水コネクタ〕
次に、第１実施形態の第５変形例の防水コネクタについて説明する。第５変形例の防水コネクタ１ｑは、図１２に示すように、外装体２の長さがやや長く及び第２樹脂層３３の厚さがやや厚く形成されており、第２樹脂層３３の外周に沿って凹溝８１ｑが形成されている。凹溝８１ｑには弾性材等の周状シール材８２ｑが嵌め込まれており、支持部３が外装体２に内装された状態で周状シール材８１ｑが外装体２の周壁の内周面を押圧して内周面に圧接している。尚、凹溝８１ｑが形成される位置とこれに嵌め込まれる周状シール材８２ｑの位置は、支持部３の本体の層厚方向で、シール層３４以外の適宜の位置とすることが可能であり、第１樹脂層３１に凹溝８１ｑを形成して、これに周状シール材８２ｑを嵌め込む構成としてもよい。第５変形例のその他の構成は、第１実施形態と同様であり、又、第１実施形態と同様の変更が可能である。また、第５変形例の支持部３に形成される凹溝８１ｑに周状シール材８２ｑを嵌め込んで周状シール材８２ｑを外装体２に圧接する構成は、第１実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例のそれぞれにも適用可能である。
【００７９】
第５変形例によれば、支持部３のシール層３４以外の外周に形成される凹溝８１ｑに周状シール材８２ｑを嵌め込むことにより、支持部３と外装体２間の封止をシール層３４と周状シール材８２ｑで二重に行うことができ、支持部３と外装体２間から奥側への水の浸入をより一層確実に且つ高い安定性で防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。尚、本発明には第５変形例以外にも、周状シール材をシール層以外の外周に沿って設ける適宜の構成が含まれ、例えば支持部の後端面の外周に沿って周溝を設け、この周溝と外装体の奥側の周壁とで形成される周状の凹部にボンド等の周状シール材を設ける構成としてもよく、周状シール材をシール層以外の外周に沿って設けることにより、支持部と外装体間から奥側への水の浸入をより一層確実に且つ高い安定性で防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。この第５変形例以外の周状シール材をシール層以外の外周に沿って設ける適宜の構成も、第１実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例のそれぞれにも適用可能である。
【００８０】
〔第２実施形態の防水コネクタ〕
次に、本発明による第２実施形態の防水コネクタ１ａについて説明する。第２実施形態の防水コネクタ１ａも、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤー、携帯用電子書籍リーダーなど携帯端末等の電子機器に内装される防水コネクタである。
【００８１】
第２実施形態の防水コネクタ１ａは、図１３〜図１６に示すように、シームレスの略筒状の外装体２ａを有する。第２実施形態における略筒状の外装体２ａも導電材で形成されたシェルになっており、導電性の金属シェルになっている。又、継ぎ目のない略楕円筒状に形成され、全体に亘って貫通部分のない非貫通面で形成されている。尚、シームレスの略筒状の外装体２ａに代え、軸方向に継ぎ目を有する略筒状の導電性の金属シェルである外装体を用い、必要に応じてこの外装体の所要位置に周状のシール材を外嵌する構成とすることも可能である。
【００８２】
外装体２ａの奥側には支持部３ａが壁状に内装されており、外装体２ａを閉塞するように壁状に嵌合されている。支持部３ａは貫通するように設けられる導電端子４ａを支持しており、導電端子４ａの後部が支持部３ａの後方から突出して設けられていると共に、導電端子４ａの前部が前方に延びて外装体２ａ内に導入されている。第２実施形態における導電端子４ａは防水コネクタ１の幅方向と高さ方向に間隔を開けて複数行列配置されており、図示例では上下２段で設けられ、支持部３ａで一括して支持されている。尚、複数の導電端子４ａの適宜の端子を電源端子、導電性の金属シェルである外装体２ａに導通接続される接地端子とすることが可能である。また、図１５（ａ）の二点鎖線で示すように、導電端子４ａとは別に補強板３７ａを導電端子４ａと絶縁された状態で設け、これを第１樹脂層３１ａ、シール層３４ａ、第２樹脂層３３ａの３層、又は第１樹脂層３１ａとシール層３４ａの２層、又はシール層３４ａと第２樹脂層３３ａの２層に架設して支持部３ａに埋設する、或いは第１樹脂層３１ａ、シール層３４ａ、第２樹脂層３３ａのいずれかの層に導電端子４ａとは別に導電端子４ａと絶縁された状態で補強板３７ａを設けて支持部３ａに埋設する構成とすることも可能である。この場合、補強板３７ａは支持部３ａから一部が突出するようにしてもよい。また、導電端子４ａに沿って第１樹脂層３１ａから突出する延在部が設けられる構成とする場合には、補強板を延在部に沿って延在部内に延びるように形成し、導電端子４ａを支持する延在部を補強するようにしても好適である。
【００８３】
支持部３ａ或いは支持部３ａの本体は、第１絶縁層に相当する第１樹脂層３１ａと、第１樹脂層３１ａと間隔を開けて設けられている第２絶縁層に相当する第２樹脂層３３ａと、第１樹脂層３１ａと第２樹脂層３３ａとの間に挟まれるように設けられているシール層３４ａから構成されている。第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａ、シール層３４ａは、プラグ挿入側から第１樹脂層３１ａ、シール層３４ａ、第２樹脂層３３ａの順に並べて設けられ、シール層３４ａは第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａとそれぞれ熱溶着等で固着されている。支持部３ａ或いは本実施形態では支持部３ａと同一である支持部３ａの本体には延在部は設けられておらず、第１樹脂層３１ａから前方に突出する導電端子４ａは全体が露出した状態で突出しており、プラグ側端子と接触導通可能になっている。
【００８４】
第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａは、絶縁性の硬質合成樹脂等の材料で形成され、第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａはそれぞれ貫通する導電端子４ａの外周面にインサート成形によって固着されており、密接して設けられている。第１樹脂層３１ａと第２樹脂層３３ａは、同一素材の絶縁性の硬質合成樹脂で形成すると製造工程の効率性を高めることができて好適であるが、異なる素材の絶縁性の硬質合成樹脂で形成する構成とすることも可能である。
【００８５】
シール層３４ａは、第２実施形態でも第１樹脂層３１ａ及び第２樹脂層３３ａよりも融点が低い絶縁性の合成樹脂等の材料で形成されている。シール層３４ａの材料は、シール層３４ａの外周面３４１ａを外装体２ａの内周面に熱溶着する構成とする場合には、例えば熱可塑性合成樹脂材とすると良好である。
【００８６】
シール層３４ａも貫通する導電端子４ａの外周面に固着され、密接して設けられている。換言すれば、プラグ挿入側から順に並ぶ第１樹脂層３１ａ、シール層３４ａ及び第２樹脂層３３ａに、インサート成形によって導電端子４ａが連通するように埋め込まれ、第１樹脂層３１ａ、シール層３４ａ及び第２樹脂層３３ａを貫通する導電端子４ａの外周に、第１樹脂層３１ａ、シール層３４ａ及び第２樹脂層３３ａがそれぞれ回り込んで固着されている（図１６（ｂ）参照）。そして、第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａ、シール層３４ａの材料には、第１樹脂層３１ａ及び第２樹脂層３３ａの導電端子４ａの外周への固着強度よりもシール層３４ａの導電端子４ａの外周への固着強度が高くなるものが用いられており、第１樹脂層３１ａ及び第２樹脂層３３ａの導電端子４ａの外周への固着強度よりもシール層３４ａの導電端子４ａの外周への固着強度が高くなっている。
【００８７】
外装体２ａに内装された支持部３ａでは、シール層３４ａの外周面３４１ａが外装体２ａの内周面に当接し、この当接で外装体２ａと支持部３ａとの間が周状に封止されている。第２実施形態の防水コネクタ１ａでは、シール層３４ａの外周面３４１ａが外装体２ａの内周面に圧接され且つ熱溶着されており、この圧接と熱溶着で外装体２ａと支持部３ａとの間が周状に封止されている。
【００８８】
即ち、第２実施形態における支持部３ａでも、図１５及び図１６（ａ）に示すように、シール層３４ａの外周面３４１ａが第１樹脂層３１ａの外周面、第２樹脂層３３ａの外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっており、シール層３４ａの外周面３４１ａを圧入するようにして支持部３ａが外装体２ａに内装、嵌合されている。そして、加熱によって一旦溶けたシール層３４ａの外周面３４１ａが外装体２ａの内周面を押圧し、圧接するようにして、外装体２ａの内周面に熱溶着部３４２ａで熱溶着されている。
【００８９】
そして、第２実施形態の防水コネクタ１ａでも、支持部３ａより奥側の外装体の周壁と支持部３ａの奥側の端面で形成される別のシール材充填用凹部がなく、支持部３ａの奥側の当該箇所に充填される別のシール材も設けられていない。
【００９０】
第２実施形態の防水コネクタ１ａは、適用可能な適宜の製造方法で製造することが可能であるが、例えば上述の第１実施形態の防水コネクタ１の製造工程例と基本的に同様の製造工程で製造すると好適である。即ち、第１樹脂層３１ａと第２樹脂層３３ａに導電端子４ａをインサート成形し、第１樹脂層３１ａと離間した位置に第２樹脂層３３ａを形成する。詳細には、図５（ａ）の例とほぼ同様に、金型に対する所定位置に導電端子４ａを並べて配置し、第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａに対応するスペースを有する金型に加熱溶融させた合成樹脂を注入し、冷却、固化させて導電端子４ａがインサート成形された第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａを得る。
【００９１】
その後、第１樹脂層３１ａと第２樹脂層３３ａとの間にシール層３４ａを形成してインサート成形で導電端子４ａの外周に固着し、支持部３ａを形成する。詳細には、図５（ｂ）の例とほぼ同様に、支持部３ａに対応するスペースを有する金型に、導電端子４ａがインサート成形された第１樹脂層３１ａ、第２樹脂層３３ａを配置し、第１樹脂層３１ａと第２樹脂層３３ａとの間に加熱溶融させた熱可塑性合成樹脂材のシール材を注入し、冷却、固化させて導電端子４ａがインサート成形された支持部３ａを得る。
【００９２】
その後、支持部３ａを略筒状の外装体２ａに内挿する。詳細には、図６（ａ）の例とほぼ同様に、シール層３４ａの外周面３４１ａが第１樹脂層３１ａの外周面、第２樹脂層３３ａの外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっている支持部３ａを略筒状の外装体２ａに圧入し、外装体２ａの奥側の所定位置に配置して支持部３ａを外装体２ａに壁状に内装する。この圧入、内装は、例えば略筒状の外装体２ａに対してプラグ挿入側と逆側から支持部３ａを圧入し、所定位置まで圧入して支持部３ａを内装する。圧入された支持部３ａの若干外側に膨らんだシール層３４ａの外周面３４１ａは外装体２ａの内周面を押圧して外装体２ａの内周面に圧接した状態となる。
【００９３】
その後、図６（ｂ）の例とほぼ同様に、略筒状の外装体２ａ及びこれに内装された支持部３ａに対し、シール層３４よりも融点が高い外装体２の外側からヒーター等で加熱して、支持部３ａのシール層３４ａの外周面３４１ａを外装体２ａの内周面に熱溶着する。熱溶着前に若干外側に膨らんだ形状で外装体２ａの内周面を圧接していたシール層３４ａの外周面３４１ａは、この熱溶着した後の状態でも、外装体２ａの内周面に圧接するようにして外装体２ａの内周面に熱溶着される。
【００９４】
そして、シール層３４ａの外周面３４１ａが外装体２ａの内周面に熱溶着された防水コネクタ１ａ、或いは防水コネクタ１ａに電子機器の回路基板が接合された防水コネクタ構造体は、携帯端末等の電子機器の筐体に内装されて電子機器の一部を構成する。
【００９５】
第２実施形態によれば、第１実施形態と対応する構成から対応する効果を得ることができる。例えば第２実施形態のように、導電端子４ａの端子数が多く、導電端子４ａの太さが太く、導電端子４ａの断面形状が角部を有して導電端子４ａと樹脂層３１ａ、３２ａ間に隙間が発生し易い形状である場合でも、シール層３４ａが導電端子４ａの外周に固着して、支持部３ａと導電端子４ａ間を確実に封止することができる。
【００９６】
尚、第２実施形態でも、第１実施形態の第１変形例のように、シール層を弾性合成樹脂材等で形成し、シール層の外周面を第１樹脂層の外周面、第２樹脂層の外周面よりも若干外側に膨らんだ形状とし、シール層の外周面を外装体の内周面に圧接して支持部と外装体との間を封止する構成とすることも可能である。また、第２実施形態でも、第１実施形態の第２変形例のように、支持部のシール層の外周面を第１樹脂層の外周面、第２樹脂層の外周面と略面一の形状とし、このシール層の外周面を外装体の内周面に熱溶着部で熱溶着する構成とすることも可能である。また、第２実施形態にも、第１実施形態の第３変形例の被覆シール部３５ｏを設ける構成、第１実施形態の第４変形例の支持部３の奥側の凹部７１ｐにシール材７２ｐを充填する構成、又は第１実施形態の第５変形例の支持部３のシール層３４以外の領域に周状の凹溝８１ｑを形成して周状シール材８２ｑを嵌め込んで外装体２の内周面に圧接する構成を適用することができる。
【００９７】
〔第３実施形態の防水コネクタ〕
次に、本発明による第３実施形態の防水コネクタ１ｂについて説明する。第２実施形態の防水コネクタ１ｂも、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤー、携帯用電子書籍リーダーなど携帯端末等の電子機器に内装される防水コネクタである。
【００９８】
第３実施形態の防水コネクタ１ｂは、図１７〜図２０に示すように、シームレスの略筒状の外装体５ｂを有する。第３実施形態における略筒状の外装体５ｂは合成樹脂で形成され、内側に段差部５１ｂが設けられ、段差部５１ｂよりも前側が内径の大きな前部５２ｂ、段差部５１ｂよりも後側が前部５２ｂよりも内径の小さな後部５３ｂになっている。前部５２ｂには、略筒状の導電性の金属シェル６ｂが内嵌合されて内装され、金属シェル６ｂの後端が段差部５１ｂに当接している。即ち、第３実施形態の略筒状の外装体５ｂは、導電性の金属シェル６ｂの外側を被覆するハウジングに相当する部材になっている。この合成樹脂製のハウジングに相当する外装体５ｂは硬質樹脂で形成される。
【００９９】
外装体５ｂの奥側である後部５３ｂには支持部３ｂが壁状に内装されており、外装体５ｂを閉塞するように壁状に嵌合されている。支持部３ｂは貫通するように設けられる導電端子４ｂを支持しており、導電端子４ｂの後部が支持部３ｂの後方から突出して設けられていると共に、導電端子４ｂの前部が前方に延びて外装体５ｂ内に導入されている。第３実施形態における導電端子４ｂは防水コネクタ１ｂの幅方向に間隔を開けて複数並設され、支持部３ｂで一括して支持されている。尚、複数の導電端子４ｂの適宜の端子を電源端子、導電性シェルである金属シェル６ｂに導通接続される接地端子とすることが可能である。また、導電端子４ｂとは別に補強板を導電端子４ｂと絶縁された状態で設け、これを後述する第１樹脂層３１ｂ、シール層３４ｂ、第２樹脂層３３ｂの３層、又は第１樹脂層３１ｂとシール層３４ｂの２層、又はシール層３４ｂと第２樹脂層３３ｂの２層に架設して支持部３に埋設する、或いは第１樹脂層３１ｂ、シール層３４ｂ、第２樹脂層３３ｂのいずれかの層に導電端子４ｂとは別に補強板を導電端子４ｂと絶縁された状態で設けて支持部３ｂに埋設する構成とすることも可能である。この場合、補強板は支持部３から一部が突出するようにしてもよい。また、導電端子４ｂに沿って第１樹脂層３１ｂから突出する延在部が設けられる構成とする場合には、補強板を延在部に沿って延在部内に延びるように形成し、導電端子４ｂを支持する延在部を補強するようにしても好適である。
【０１００】
支持部３ｂは、第１絶縁層に相当する第１樹脂層３１ｂと、第１樹脂層３１ｂと間隔を開けて設けられている第２絶縁層に相当する第２樹脂層３３ｂと、第１樹脂層３１ｂと第２樹脂層３３ｂとの間に挟まれるように設けられているシール層３４ｂから構成されている。第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂ、シール層３４ｂは、プラグ挿入側から第１樹脂層３１ｂ、シール層３４ｂ、第２樹脂層３３ｂの順に並べて設けられ、シール層３４ｂは第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂとそれぞれ熱溶着等で固着されている。支持部３ｂには延在部は設けられておらず、第１樹脂層３１ｂから前方に突出する導電端子４ｂは全体が露出した状態で突出しており、プラグ側端子と接触導通可能になっている。
【０１０１】
第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂは、絶縁性の硬質合成樹脂で形成され、第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂはそれぞれ貫通する導電端子４ｂの外周面にインサート成形によって固着され、密接して設けられている。第１樹脂層３１ｂと第２樹脂層３３ｂは、同一素材の絶縁性の硬質合成樹脂で形成すると製造工程の効率性を高めることができて好適であるが、異なる素材の絶縁性の硬質合成樹脂で形成する構成とすることも可能である。
【０１０２】
シール層３４ｂは、第３実施形態では第１樹脂層３１ｂ及び第２樹脂層３３ｂよりも融点が低い絶縁性の合成樹脂等の材料で形成されている。シール層３４ｂの材料は、シール層３４ｂの外周面３４１ｂを外装体５ｂの内周面に熱溶着する構成とする場合には、例えば熱可塑性合成樹脂材とすると良好である。
【０１０３】
シール層３４ｂもそれぞれ貫通する導電端子４ｂの外周に密接して設けられており、第３実施形態では、シール層３４ｂも貫通する導電端子４ｂの外周面に固着されている。換言すれば、プラグ挿入側から順に並ぶ第１樹脂層３１ｂ、シール層３４ｂ及び第２樹脂層３３ｂに、インサート成形によって導電端子４ｂが連通するように埋め込まれ、第１樹脂層３１ｂ、シール層３４ｂ及び第２樹脂層３３ｂを貫通する導電端子４ｂの外周に、第１樹脂層３１ｂ、シール層３４ｂ及び第２樹脂層３３ｂがそれぞれ回り込んで固着されている（図２０（ｂ）参照）。そして、第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂ、シール層３４ｂの材料には、第１樹脂層３１ｂ及び第２樹脂層３３ｂの導電端子４ｂの外周への固着強度よりもシール層３４ｂの導電端子４ｂの外周への固着強度が高くなるものが用いられており、第１樹脂層３１ｂ及び第２樹脂層３３ｂの導電端子４ｂの外周への固着強度よりもシール層３４ｂの導電端子４ｂの外周への固着強度が高くなっている。
【０１０４】
外装体５ｂに内装された支持部３ｂでは、シール層３４ｂの外周面３４１ｂが外装体５ｂの内周面に当接し、この当接で外装体５ｂと支持部３ｂとの間が周状に封止されている。第３実施形態の防水コネクタ１ｂでは、シール層３４ｂの外周面３４１ｂが外装体５ｂの内周面に圧接され且つ熱溶着されており、この圧接と熱溶着で外装体５ｂと支持部３ｂとの間が周状に封止されている。
【０１０５】
即ち、第３実施形態における支持部３ｂでも、図１９及び図２０（ａ）に示すように、シール層３４ｂの外周面３４１ｂが第１樹脂層３１ｂの外周面、第２樹脂層３３ｂの外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっており、シール層３４ｂの外周面３４１ｂを圧入するようにして支持部３ｂが外装体５ｂ、或いはその後部５３ｂに内装、嵌合されている。そして、加熱によって一旦溶けたシール層３４ｂの外周面３４１ｂが外装体５ｂ或いは後部５３ｂの内周面を押圧し、圧接するようにして、外装体５ｂ或いは後部５３ｂの内周面に熱溶着部３４２ｂで熱溶着されている。
【０１０６】
そして、第３実施形態の防水コネクタ１ｂでも、支持部３ｂより奥側の外装体の周壁と支持部３ｂの奥側の端面で形成される別のシール材充填用凹部がなく、支持部３ｂの奥側の当該箇所に充填される別のシール材も設けられていない。
【０１０７】
第３実施形態の防水コネクタ１ｂは、適用可能な適宜の製造方法で製造することが可能であるが、例えば上述の第１実施形態の防水コネクタ１の製造工程例と基本的に同様の製造工程で製造すると好適である。即ち、第１樹脂層３１ｂと第２樹脂層３３ｂに導電端子４ｂをインサート成形し、第１樹脂層３１ｂと離間した位置に第２樹脂層３３ｂを形成する。詳細には、図５（ａ）の例とほぼ同様に、金型に対する所定位置に導電端子４ｂを並べて配置し、第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂに対応するスペースを有する金型に加熱溶融させた合成樹脂を注入し、冷却、固化させて導電端子４ｂがインサート成形された第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂを得る。
【０１０８】
その後、第１樹脂層３１ｂと第２樹脂層３３ｂとの間にシール層３４ｂを形成してインサート成形で導電端子４ｂの外周に固着し、支持部３ｂを形成する。詳細には、図５（ｂ）の例とほぼ同様に、支持部３ｂに対応するスペースを有する金型に、導電端子４ｂがインサート成形された第１樹脂層３１ｂ、第２樹脂層３３ｂを配置し、第１樹脂層３１ｂと第２樹脂層３３ｂとの間に加熱溶融させた熱可塑性合成樹脂材のシール材を注入し、冷却、固化させて導電端子４ｂがインサート成形された支持部３ｂを得る。
【０１０９】
その後、金属シェル６ｂを略筒状の外装体５ｂに内挿して嵌合すると共に、支持部３ｂを略筒状の外装体５ｂに内挿する。尚、金属シェル６ｂの略筒状の外装体５ｂへの内挿、嵌合は、支持部３ｂを略筒状の外装体５ｂに内挿する前、或いは後、或いは同時に行うことが可能である。支持部３ｂの略筒状の外装体５ｂへの内挿では、図６（ａ）の例とほぼ同様に、シール層３４ｂの外周面３４１ｂが第１樹脂層３１ｂの外周面、第２樹脂層３３ｂの外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっている支持部３ｂを略筒状の外装体５ｂ或いは後部５３ｂに圧入し、外装体５ｂの奥側の所定位置或いは後部５３ｂに対応する位置に配置して支持部３ｂを外装体５ｂに壁状に内装する。この圧入、内装は、例えば略筒状の外装体５ｂに対してプラグ挿入側と逆側から支持部３ｂを圧入し、所定位置まで圧入して支持部３ｂを内装する。圧入された支持部３ｂの若干外側に膨らんだシール層３４ｂの外周面３４１ｂは外装体５ｂの内周面を押圧して外装体５ｂ或いは後部５３ｂの内周面に圧接した状態となる。
【０１１０】
その後、図６（ｂ）の例とほぼ同様に、略筒状の外装体５ｂ及びこれに内装された支持部３ｂに対し、シール層３４ｂよりも融点が高い外装体５ｂの外側からヒーター等で加熱して、支持部３ｂのシール層３４ｂの外周面３４１ｂを外装体５ｂの内周面に熱溶着する。熱溶着前に若干外側に膨らんだ形状で外装体５ｂの内周面を圧接していたシール層３４ｂの外周面３４１ｂは、この熱溶着した後の状態でも、外装体５ｂの内周面に圧接するようにして外装体５ｂの内周面に熱溶着される。
【０１１１】
そして、シール層３４ｂの外周面３４１ｂが外装体５ｂの内周面に熱溶着された防水コネクタ１ｂの導電端子４ｂの後端部を、半田等の接合材を加熱溶融後に固化させる等により接合材によって回路基板に接合すると共に導電端子４ｂと回路基板を電気的に接続し、防水コネクタ１ｂに電子機器の回路基板が接合された防水コネクタ構造体を得る。この防水コネクタ構造体或いは防水コネクタ１ｂは携帯端末等の電子機器の筐体に内装されて電子機器の一部を構成する。
【０１１２】
第３実施形態によれば、第１実施形態と対応する構成から対応する効果を得ることができる。
【０１１３】
尚、第３実施形態でも、第１実施形態の第１変形例のように、シール層を弾性合成樹脂材等で形成し、シール層の外周面を第１樹脂層の外周面、第２樹脂層の外周面よりも若干外側に膨らんだ形状とし、シール層の外周面を外装体の内周面に圧接して支持部と外装体との間を封止する構成とすることも可能である。また、第３実施形態でも、第１実施形態の第２変形例のように、支持部のシール層の外周面を第１樹脂層の外周面、第２樹脂層の外周面と略面一の形状とし、このシール層の外周面を外装体の内周面に熱溶着部で熱溶着する構成とすることも可能である。また、第３実施形態にも、第１実施形態の第３変形例の被覆シール部３５ｏを設ける構成、第１実施形態の第４変形例の支持部３の奥側の凹部７１ｐにシール材７２ｐを充填する構成、又は第１実施形態の第５変形例の支持部３のシール層３４以外の領域に周状の凹溝８１ｑを形成して周状シール材８２ｑを嵌め込んで外装体２の内周面に圧接する構成を適用することができる。
【０１１４】
〔第４実施形態の防水コネクタ〕
次に、本発明による第４実施形態の防水コネクタ１ｃについて説明する。第４実施形態の防水コネクタ１ｂも、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤー、携帯用電子書籍リーダーなど携帯端末等の電子機器に内装される防水コネクタである。
【０１１５】
第４実施形態の防水コネクタ１ｃは、図２１に示すように、第１実施形態と同様、導電性シェルの金属シェルに相当するシームレスの略筒状の外装体２ｃと、防水コネクタ１ｃの幅方向に複数並設される導電端子４ｃを備える。尚、この外装体２ｃに代え、第１実施形態と同様、軸方向に継ぎ目を有する略筒状の金属シェルである外装体を用い、必要に応じてこの外装体の所要位置に周状のシール材を外嵌する構成とすることも可能である。
【０１１６】
外装体２ｃの奥側には支持部３ｃが壁状に内装されており、外装体２ｃを閉塞するように壁状に嵌合されている。支持部３ｃは貫通穴３６ｃに貫通するように設けられる複数の導電端子４ｃに密接して一括して支持しており、導電端子４ｃの外周に後述する第１樹脂層３１ｃ及び第２樹脂層３３ｃよりも弾性の高いシール層３４ｃが圧接されている。導電端子４ｃの後部は支持部３ｃの後方から突出して設けられていると共に、導電端子４ｃの前部は前方に延びて外装体２ｃ内に導入されている。
【０１１７】
支持部３ｃは、第１絶縁層に相当する第１樹脂層３１ｃと、第１樹脂層３１ｃと間隔を開けて設けられている第２絶縁層に相当する第２樹脂層３３ｃと、第１樹脂層３１ｃと第２樹脂層３３ｃとの間に挟まれるように設けられているシール層３４ｃから構成され、第１樹脂層３１ｃ、シール層３４ｃ、第２樹脂層３３ｃを貫通する貫通穴３６ｃに圧入されている導電端子４ｃに密接している。第１樹脂層３１ｃ、第２樹脂層３３ｃは硬質の合成樹脂で形成されている。また、シール層３４ｃは第１樹脂層３１ｃ、第２樹脂層３３ｃとそれぞれ熱溶着等で固着されている。シール層３４ｃの材料は、例えば弾性合成樹脂材等の弾性材とすることが好ましい。
【０１１８】
外装体２ｃに内装された支持部３ｃでは、シール層３４ｃの外周面３４１ｃが外装体２ｃの内周面に当接し、この当接で外装体２ｃと支持部３ｃとの間が周状に封止されている。第４実施形態の防水コネクタ１ｃでは、シール層３４ｃの外周面３４１ｃが外装体２ｃの内周面に圧接されており、この圧接で外装体２ｃと支持部３ｃとの間が周状に封止されている。即ち、シール層３４ｃの外周面３４１ｃが第１樹脂層３１ｃの外周面、第２樹脂層３３ｃの外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっており、シール層３４ｃの外周面３４１ｃを圧入するようにして支持部３ｃが外装体２ｃに内装、嵌合されている。
【０１１９】
第４実施形態の防水コネクタ１ｃは、適用可能な適宜の製造方法で製造することが可能であり、例えば貫通穴３６ｃに対応する部分を有する金型を用い、第１樹脂層３１ｃと離間した位置に第２樹脂層３３ｃを形成すると共に、第１樹脂層３１ｃと第２樹脂層３３ｃとの間にシール層３４ｃを形成する。そして、貫通穴３６ｃに導電端子４ｃを圧入し、導電端子４ｃが支持部３ｃで支持され、導電端子４ｃの外周が弾性の高いシール層３４ｃで圧接された状態とする。
【０１２０】
その後、支持部３ｃを略筒状の外装体２ｃに内挿し、防水コネクタ１ｃを得る。即ち、シール層３４ｃの外周面３４１ｃが第１樹脂層３１ｃの外周面、第２樹脂層３３ｃの外周面よりも若干外側に膨らんだ形状になっている支持部３ｃを略筒状の外装体２ｃに圧入し、外装体２ｃの奥側の所定位置に配置して支持部３ｃを外装体２ｃに壁状に内装する。圧入された支持部３ｃの若干外側に膨らんだシール層３４ｃの外周面３４１ｃは外装体２ｃの内周面を押圧して外装体２ｃの内周面に圧接した状態となる。
【０１２１】
そして、防水コネクタ１ｃは、その導電端子４ｃの後端部が接合材で電子機器の回路基板に接続され、携帯端末等の電子機器の筐体に内装されて電子機器の一部を構成する。尚、シール層３４ｃの外周面３４１ｃを外装体２ｃの内周面に圧接する構成に代え、熱溶着する構成、或いは圧接し且つ熱溶着する構成とすることも可能である。また、第４実施形態に、第１実施形態の第４変形例の凹部７１ｐにシール材７２ｐを充填する構成を付加する、或いは第１実施形態の第５変形例の凹溝８１ｑに周状シール材８２ｑを嵌合して外装体２ｃに圧接する構成を付加することも可能であり、又、外装体２ｃを第３実施形態のように樹脂製の外装体にする構成とすることも可能である。
【０１２２】
第４実施形態によれば、支持部３ｃが第１樹脂層３１ｃと第２樹脂層３３ｃとの間にシール層３４ｃを有し、シール層３４ｃが導電端子４ｃの外周に密接することから、支持部３ｃにより、支持部３ｃと導電端子４ｃとの間から奥側への水の浸入を防止することができる。また、支持部３ｃのシール層３４ｃの外周面３４１ｃが外装体２ｃの内周面に当接して外装体２ｃと支持部３ｃとの間を封止することから、支持部３ｃにより、支持部３ｃと外装体２ｃとの間から奥側への水の浸入を防止することができる。そして、シール層３４ｃが第１樹脂層３１ｃ、第２樹脂層３３ｃ、外装体２ｃで全方向に囲まれて位置規制されることから、製造工程で加熱されて第１樹脂層３１ｃ、第２樹脂層３３ｃ、外装体２ｃ、シール層３４ｃに熱膨張が発生しても、シール層３４ｃが開放側に偏って変形することがなく高い安定性で形状と位置を保持することができ、導電端子４ｃの外周へのシール層３４ｃの密接状態、シール層３４ｃの外周面３４１ｃの外装体２ｃの内周面への当接状態を維持することができる。従って、半田等の接合材を加熱するなど製造工程で加熱されても、支持部３ｃと導電端子４ｃ間、及び支持部３ｃと外装体２ｃ間の双方で、奥側に浸入する水を防水する構造を安定して維持することができる。
【０１２３】
また、第１樹脂層３１ｃ、シール層３４ｃ、第２樹脂層３３ｃで本体が構成される支持部３ｃにより、支持部３ｃの厚みをある程度厚くすることができ、製造時等に外装体２ｃ内での支持部３ｃの定置の安定性を高めることができる。また、支持部３ｃと導電端子４ｃ間の封止と支持部３ｃと外装体２ｃ間の封止を１つのシール層３４ｃで同時に行うことができ、少ない構成部材で必要な防水を行うことができる。また、支持部３ｃと導電端子４ｃ間の封止と、支持部３ｃと外装体２ｃ間の封止の構造により、防ガス、防塵を図ることも可能となる。特に、高弾性のシール層３４ｃの導電端子４ｃの外周への圧接により、支持部３ｃと導電端子４ｃとの間から奥側への水の浸入をより確実に防止することができ、更に防ガス、防塵もより確実に行うことができる。
【０１２４】
〔本明細書開示発明の包含範囲〕
本明細書開示の発明は、発明として列記した各発明、各実施形態の他に、適用可能な範囲で、これらの部分的な内容を本明細書開示の他の内容に変更して特定したもの、或いはこれらの内容に本明細書開示の他の内容を付加して特定したもの、或いはこれらの部分的な内容を部分的な作用効果が得られる限度で削除して上位概念化して特定したものを包含し、下記のような変形例も含まれる。
【０１２５】
例えば本発明には、支持部の本体が、プラグ挿入側から順に並ぶ第１絶縁層に相当する第１樹脂層、第１樹脂層と固着されるシール層、シール層と固着される第２絶縁層に相当する第２樹脂層から構成されるものが含まれ、第１樹脂層と第２樹脂層が分離しているものに限定されず、第１絶縁層に相当する第１樹脂層と第２絶縁層に相当する第２樹脂層との一部が繋がり、一部が繋がった第１樹脂層と第２樹脂層との間にシール層が設けられる構成としても良好である。図２２に第１実施形態の防水コネクタの第１樹脂層と第２樹脂層の一部がつながった変形例を示す。図２２の防水コネクタ１ｈの支持部３ｈは、第１樹脂層３１ｈと第２樹脂層３３ｈが連結部３８ｈを介して一部が繋がっており、連結部３８ｈを全周に亘って被覆し且つ第１樹脂層３１ｈと第２樹脂層３３ｈとそれぞれ固着するようにしてシール層３４ｈが設けられている。第１樹脂層３１ｈと第２樹脂層３３ｈを連結する連結部３８ｈは一カ所或いは複数箇所とすることが可能である。その他の構成は第１実施形態と同様であり、又、第１実施形態と同様の変更が可能である。また、この変形例にも、第１実施形態の第１変形例、第２変形例、第３変形例、第４変形例、第５変形例のそれぞれの構成を適用可能である。この変形例によれば、支持部３ｈの強度、一体性を高めることができ、第１樹脂層３１ｈと第２樹脂層３３ｈでシール層３４ｈが挟まれた形状をより高い安定性で維持することができ、ひいては防水性能の安定性をより高めることができる。
【０１２６】
また、本発明における外装体は、金属又は有色若しくは透明の合成樹脂とすると好適であるが、セラッミクス又はガラス等とすることも可能である。また、本発明におけるシール層の外周面と外装体の内周面との間の封止は、圧接又は熱溶着又は圧接と熱溶着の組み合わせとすると好適であるが、例えばシール層の外周面に光硬化剤、紫外線硬化剤等の硬化剤を塗布し、支持部を外装体に内挿した後に特定波長の光や紫外線を硬化剤に照射してシール層の外周面と外装体の内周面に接着する等、接着剤によってシール層の外周面と外装体の内周面との間を接着封止することも可能である。
【０１２７】
また、本発明における外装体には本発明の趣旨の範囲内で適宜のものが含まれ、少なくともシール層の外周が略筒状の外装体とするとよく、好ましくは第２絶縁層との一部とシール層と第１絶縁層の外周が略筒状の外装体とし、より好ましくは上記実施形態のように全体が略筒状の外装体とするとよい。また、外装体の材料は導電材とする場合、好ましくは金属材とするとよく、より好ましくは略筒状の金属製の外装体とするとよいが、これ以外の構成とすることも可能である。また、外装体の材料を絶縁材とする場合、好ましくは絶縁性樹脂とするとよく、より好ましくは略筒状の絶縁性樹脂の外装体とするとよいが、これ以外の構成とすることも可能である。
【０１２８】
また、本発明における外装体の奥側に壁状に設けられる支持部は、第２絶縁層との一部とシール層と第１絶縁層の外周に外装体が位置するように設けられる構成であれば適宜であり、第２絶縁層の全部が外装体に内装される構成に限定されない。また、本発明における第１絶縁層、第２絶縁層は本発明の趣旨の範囲内で適宜であり、上記実施形態の第１樹脂層３１等、第２樹脂層３２等に限定されない。
【０１２９】
また、上記実施形態では、第１絶縁層に相当する第１樹脂層３１等と第２絶縁層に相当する第２樹脂層３３等に導電端子４等をインサート成形し、第１絶縁層と離間した位置に第２絶縁層を形成する工程を行い、その後に第１絶縁層と第２絶縁層との間にシール層３４等を形成してインサート成形で導電端子４等の外周に固着し、支持部３等を形成する工程を行うことにより防水コネクタ１等を形成したが、先にシール層３４等を形成してインサート成形で導電端子４等の外周にシール層３４等を固着する工程を行い、その後にシール層３４等の両側面に第１樹脂層３１等の第１絶縁層と第２樹脂層３３等の第２絶縁層を形成して、第１絶縁層と前記第２絶縁層を導電端子４等の外周にインサート成形で固着し、支持部３等を形成する工程を行うことにより、防水コネクタ１等を形成する構成としても良好である。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明は、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤー、携帯用電子書籍リーダーなど携帯端末等の各種電子機器の電気的な接続に用いられる防水コネクタとして利用することができる。
【符号の説明】
【０１３１】
１、１ｍ、１ｎ、１ｏ、１ｐ、１ｑ、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｈ…防水コネクタ  ２、２ａ、２ｃ…外装体  ３、３ｍ、３ｎ、３ｏ、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｈ…支持部  ３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｈ…第１樹脂層  ３２…延在部  ３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｈ…第２樹脂層  ３４、３４ｍ、３４ｎ、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｈ…シール層  ３４１、３４１ｍ、３４１ｎ、３４１ａ、３４１ｂ、３４１ｃ…外周面  ３４２、３４２ｎ、３４２ａ、３４２ｂ…熱溶着部  ３５ｏ、３５ｏ１…被覆シール部  ３６ｃ…貫通穴  ３７ａ…補強板  ３８ｈ…連結部  ４、４ａ、４ｂ、４ｃ…導電端子  ５ｂ…外装体  ５１ｂ…段差部  ５２ｂ…前部  ５３ｂ…後部  ６ｂ…金属シェル  ７１ｐ…凹部  ７２ｐ…シール材  ８１ｑ…凹溝  ８２ｑ…周状シール材  １０…電子機器の筐体  １１、１２…金型  １３…回路基板  １４…接合材  １５…ヒーター  １６…ベルトコンベア  １７…外側シール材  ＭＲ…加熱溶融させた合成樹脂  ＭＳＲ…加熱溶融させた熱可塑性合成樹脂材のシール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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