(57)【要約】【課題】物理的な密着強度を上げることなく、製造工程中においてドライフィルム３０の割れや剥がれの発生を抑制する。【解決手段】絶縁性基材１１の主面に導電層１２が形成された基材１０を準備する工程と、導電層１２の少なくとも一部にドライフィルム３０を貼り付ける工程と、ドライフィルムに露光処理をする工程と、ドライフィルム３０の第１領域Ｒ１を除去する工程と、電解めっき工程と、ドライフィルム３０の第２領域Ｒ２を除去する工程と、エッチング工程と、を備え、露光処理がされたドライフィルム３０は、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１において、マンドレル径が９［ｍｍ］以下の耐屈曲性を有するプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の主面に導電層が形成された基材を準備する工程と、
前記導電層の少なくとも一部にドライフィルムを貼り付ける工程と、
前記ドライフィルムに露光処理をする工程と、
前記ドライフィルムの第１領域を除去する工程と、
電解めっき工程と、
前記ドライフィルムの第２領域を除去する工程と、
エッチング工程と、を有し、
前記露光処理がされた前記ドライフィルムは、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１において、マンドレル径が９［ｍｍ］以下の耐屈曲性を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記基材は、ＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づき測定された剛軟度が０．３[ｍＮ]以下である請求項１のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導電層の厚さは３[μｍ]以下である請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、高密度化に伴いプリント配線板の微細化、高密度化が求められている。これらを実現する回路形成方法として、セミアディティブ工法による製造方法が採用されることがある。セミアディティブ工法は、導電層（シード層）を有する基材にレジストをラミネートし、露光・現像することにより回路となる領域以外を露出させ、シード層をエッチングする手法である。本工法において使用される基材の導電層の厚さは薄く、３[μｍ]以下程度であり、回路厚以上のエッチング量が必要なサブトラクティブ工法よりも、エッチング量は少ない。エッチング工程では回路幅方向もエッチングされるため、そのエッチング分に応じた補正分（マージン）を含む回路幅で設計する必要がある。エッチング量が少ないセミアディティブ工法ではマージンを少なくできるので、回路の微細化、高密度化を実現できる。
【０００３】
一方、導電層が薄いと基材の剛性は低くなる。プリント配線板の製造工程においては、液体が吹き付けられるときのスプレー圧や、搬送されるときの押圧力などによる応力で基材に撓みが生じる。現像・めっき工程において基材に貼り付けられたドライフィルムにも応力がかかる。応力に耐えられずにドライフィルムが捲れると、その部分にもめっきがされてしまうので、設計どおりの回路を得られず、短絡不良の原因ともなりうる。特に、露光処理を経たドライフィルムは硬化するので、屈曲性が低下し、基材の撓みに追従できない場合がある。屈曲性が低下すると、基材の撓み（変形）に追従できずに捲れの原因となる。また、捲れた部分が破損し、本体から分離すると、分離したドライフィルムの残渣がドライフィルムの間（回路形成部分）に挟まることがある。このようなドライフィルムの残渣はめっきを阻害し、めっき不良の原因ともなる。このような不都合の発生を防ぐため、製造工程中におけるドライフィルムの捲れ、捲れた部分が破損することを抑制乃至防止する必要がある。
【０００４】
ドライフィルムの捲れ、破損を防止するために、従来においては、基材とドライフィルムの密着性を向上させることが検討されている。基材とドライフィルムとの密着性を向上させるために、導電層の表面を粗面化してドライフィルムとの密着性を向上させる第１の手法（特許文献１）や、露光量を増加させることによりドライフィルムの光重合（硬化）を進行させてドライフィルムの密着性を向上させる第２の手法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、第１の手法は、表面を粗面化する処理は基材に与えるダメージが大きいため、セミアディティブ工法に用いられる薄い基材に適用することができない。また、第２の手法において、露光量を増加させると、光の回折・滲み・乱反射により露光幅が拡大される。露光幅の拡大に伴い、硬化されるドライフィルムの幅（回路幅に沿う）が拡大されると、マスク部分も拡大され、現像後に回路幅が目標幅よりも細くなってしまうことがある。回路幅が目標幅よりも細いと接続信頼性が損なわれ、微細配線の作製が困難になる。
また、ドライフィルムの密着性を向上させるためにドライフィルムの硬化を進行させると割れや欠けなどの破損が起こりやすくなり、その残渣はめっき不良の原因となる。
さらに、ドライフィルムの密着性が向上すると、その一方でドライフィルムの除去が困難となるため、除去できずに残ったドライフィルムが導電層（シード層）のエッチングを阻害し、エッチング不良を引き起こすという問題がある。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、ドライフィルムの密着性を向上させることなく、ドライフィルムの割れや欠けなどの破損を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
[１]本発明は、絶縁性基材の主面に導電層が形成された基材を準備する工程と、前記導電層の少なくとも一部にドライフィルムを貼り付ける工程と、前記ドライフィルムに露光処理をする工程と、前記ドライフィルムの第１領域を除去する工程と、電解めっき工程と、前記ドライフィルムの第２領域を除去する工程と、エッチング工程と、を備え、前記露光処理がされた前記ドライフィルムは、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１において、マンドレル径が９[ｍｍ]以下の耐屈曲性を有するプリント配線板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００９】
[２]上記発明において、前記基材として、ＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づき測定された剛軟度が０．３[ｍＮ]以下であるものを用いることができる。
【００１０】
[３]上記発明において、前記導電層の厚さは３[μｍ]以下とすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ドライフィルムの密着性を向上させることなく、ドライフィルムの割れや欠けを防止するプリント配線板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）〜（ｉ）は本実施形態のプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図２Ａ】図２Ａは本実施形態のドライフィルムの耐屈曲性評価の結果を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは本実施形態の回路形成評価の結果を示す図である。
【図３】図３は基材の剛軟度の評価結果を示す図である。
【図４】図４はドライフィルムの密着性評価の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１（ａ）〜（ｉ）に従って、本実施形態のプリント配線板１の製造方法を説明する。
まず、図１（ａ）に示す基材１０を準備する。基材１０は、絶縁性基材１１の一方主面に形成された第１導電層１２ａと他方主面に形成された第２導電層１２ｂとを備える。本例では、両面に導電層が形成された基材１０を用いた製造方法を説明するが、片面に導電層が形成された基材１０を用いてプリント配線板１を作製してもよい。
【００１４】
絶縁性基材１１を準備する。絶縁性基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、絶縁性基材１１の厚さは１０［μｍ］以上１００［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、絶縁性基材１１の厚さを１５［μｍ］以上５０［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、ポリイミド樹脂製である東レ・デュポン株式会社製のカプトン（登録商標）１００ＥＮを用いる。その厚さは２５［μｍ］ものを用いる。
【００１５】
絶縁性基材１１の両主面には、第１導電層１２ａと第２導電層１２ｂとが形成されている。銅箔が絶縁性基材１１に貼り付けられた銅張基材を基材１０として用いてもよい。準備した銅張基材をエッチングして、所望の厚さの第１導電層１２ａ，第２導電層１２ｂを備える基材１０を作製し、これを用いてもよい。また、絶縁性基材１１に無電解めっき処理を施してシード層としての第１導電層１２ａ，第２導電層１２ｂを形成したものを用いてもよい。無電解めっき処理以外に、蒸着処理、又はスパッタ処理を用いることもできる。具体的に、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）を用いたスパッタリング処理を用いることができる。所望の厚さの第１導電層１２ａ，第２導電層１２ｂを備える基材１０を得るために、シード層形成後に電解めっきをして第１導電層１２ａと第２導電層１２ｂを形成してもよい。第１導電層１２ａ，第２導電層１２ｂは銅で形成されることが好ましい。本実施形態では、厚さ１０[ｎｍ]のニッケル層と、その上に厚さ２５[ｎｍ]の銅層とからなる導電層を第１導電層１２ａ，第２導電層１２ｂとして形成する。
【００１６】
本実施形態の第１導電層１２ａ及び／又は第２導電層１２ｂ（以下、導電層１２とも記載する）の厚さは、３[μｍ]以下である。製品の薄型化を図るためである。第１導電層１２ａ及び／又は第２導電層１２ｂの厚さが３[μｍ]以下である基材１０は柔らかい。さらに、第１導電層１２ａ及び／又は第２導電層１２ｂが薄くなるほど基材１０は柔らかくなる傾向がある。本実施形態の基材１０のＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づく剛軟度は、０．３[ｍＮ]以下である。
【００１７】
発明者が確認したところ、導電層１２の厚さが３[μｍ]以下である場合など、基材１０のＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づく剛軟度が０．３[ｍＮ]以下である場合には、搬送時に印加される押圧力、搬送時における屈曲により、基材１０に貼り付けられた(後述する)ドライフィルム３０ａ，３０ｂ（以下、ドライフィルム３０とも記載する。）の割れや欠けの発生頻度が高くなる傾向があることがわかった。また、スプレー圧０．１〜０．２５[ＭＰａ]で液体が吹き付けられるエッチング工程などにおいては、導電層１２の厚さが３[μｍ]以下である場合においても、ドライフィルム３０（３０ａ，３０ｂ）の割れや欠けの発生頻度が高くなる傾向があることがわかった。
【００１８】
図１（ｂ）に示すように、必要に応じて基材１０の所定の位置に貫通孔ＴＨを形成する。貫通孔ＴＨは、基材１０を厚さ方向（図中Ｚ方向）に沿って貫通する。貫通孔ＴＨは、基材１０の所定位置にレーザー又は電子線を照射して又は切削加工により形成する。レーザーとしては、エキシマレーザーやフェムト秒レーザー等を用いることができる。貫通孔ＴＨを形成した後には、デスミア処理を行う。
【００１９】
図１（ｃ）に示すように、層間接続層２０を形成する。層間接続層２０は、第１導電層１２ａと第２導電層１２ｂとを電気的に接続する機能を備える。無電解めっきを施すことにより層間接続層２０を形成できる。本例では、絶縁性基材１１の両主面に導電層１２が先に形成されている基材１０を用いる例を示したが、絶縁性基材１１に先に貫通孔ＴＨを形成してから、無電解めっきを施すことにより、第１導電層１２ａ、第２導電層１２ｂ、層間接続層２０を同時に形成してもよい。前処理液を用いて銅めっき表面の酸化物を除去した後、フォトリソグラフィ工程に移行する。
【００２０】
図１（ｄ）に示すように、第１導電層１２ａの主面の少なくとも一部に第１ドライフィルム３０ａを貼り付け、第２導電層１２ｂの主面の少なくとも一部に第２ドライフィルム３０ｂを貼り付ける。第１導電層１２ａの主面の全体に第１ドライフィルム３０ａを貼り付け、第２導電層１２ｂの主面の全体に第２ドライフィルム３０ｂを貼り付けてもよい。第１ドライフィルム３０ａ、第２ドライフィルム３０ｂ（以下、ドライフィルム３０ともいう）は、感光性材料を含み、フォトリソグラフィ工程におけるレジスト層として機能する。本実施形態のドライフィルム３０は、所定の耐屈曲性が要求されるので、シート状のものを用いる。使用したドライフィルム３０の特性に応じてプリベイクを行う。耐屈曲性が確認できるものであれば、液状のレジストを使用してもよい。
【００２１】
ドライフィルム３０は、光が照射された部分を現像液に可溶解化させ、光が照射されていない部分を残すポジ型レジストであってもよいし、光が照射された部分を現像液に不溶化させて、光が照射された部分を残すネガ型レジストであってもよい。本実施形態では、ドライフィルム３０が、光の照射された部分を残すネガ型レジストである場合を例にして説明するが、光が照射された部分を溶解するポジ型レジストであってもよい。
【００２２】
ドライフィルム３０が形成された基材１０の上に、所望の回路に応じて作成されたフォトマスクをセットして露光処理を行う。第１導電層１２ａ、第２導電層１２ｂは、それぞれ第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２を含む。本実施形態では、所望の回路部分を第１領域Ｒ１とし、第１領域Ｒ１以外の領域を第２領域Ｒ２とする。本例では、ネガ型のドライフィルム３０を採用するので。回路部分ではない第２領域Ｒ２に光を照射し、回路部分となる第１領域Ｒ１に光を当てないフォトマスクを準備する。ポジ型のドライフィルム３０を採用する場合には、回路部分となる第１領域Ｒ１に光を照射し、回路部分ではない第２領域Ｒ２に光を当てないフォトマスクを準備する。露光処理後、使用したドライフィルム３０の特性に応じて露光後熱処理：ＰＥＢ（Post Exposure Bake）を行う。
【００２３】
本実施形態のプリント配線板の製造方法において用いられるドライフィルム３０は、露光処理を経た後に測定された耐屈曲性が、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１において、マンドレル径が９[ｍｍ]以下の屈曲性を有することを特徴とする。
【００２４】
露光処理を経たドライフィルム３０の剛性は、薄い導電層１２を備える基材１０よりも相対的に高い。このため、薄い導電層１２を備える柔らかい基材１０と、相対的に剛性の高いドライフィルム３０との密着性は低い。密着性が低いとドライフィルム３０が捲れて、捲れた部分が破損してめっき付着などを引き起こし、製品の信頼性を損ねることがある。
しかし、露光処理後のドライフィルム３０の密着性を上げると、その一方でドライフィルム３０除去が困難となり、除去されるべきドライフィルム３０が残り、導電層１２のエッチング処理が阻害される。エッチング処理が不十分であると、シード層として機能した導電層１２が残存し、短絡や電気特性に影響を与え、製品の信頼性を損ねる原因ともなる。
また、物理的な密着力を向上させるため基材１０の導電層１２に粗面化処理を行うことは、基材１０自体が破損する可能性があり、薄い導電層１２を備える基材１０にはそもそも採用できない。
さらに、露光処理における露光量を上げてドライフィルム３０の光重合度を上げて密着性を向上させようとすると、光の回折、反射、滲みによってドライフィルム３０の幅が広くなり、微細な回路を作製することができない。露光量を過剰に増やすと、ドライフィルム３０の割れや欠けを引き起こし、それらがドライフィルム３０の間に残り、めっき未着不良の原因となる。つまり、電子部品としての機能を発揮できない。
【００２５】
本実施形態では、ドライフィルム３０の物理的な密着性を上げるのではなく、露光処理後におけるドライフィルム３０の屈曲性に着眼し、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１に基づく耐屈曲性の計測結果として、露光処理後のドライフィルム３０の耐屈曲性を示すマンドレル径が９[ｍｍ]以下となるドライフィルム３０を使用する。この耐屈曲性試験は、ＩＳＯ１５１９に基づく。
【００２６】
耐屈曲性の測定は、市販の円筒形マンドレル屈曲試験器を用いて行う。耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１（タイプ２：試験片の厚さが１[ｍｍ]までのもの）は、塗膜の柔軟性を評価する方法であるが、フィルムや、フィルム上の機能性膜、基材上のフィルムの剥がれや柔軟性を評価する場合にも用いられる。基材１０に貼り付けられ、露光処理を経たドライフィルム３０がマンドレルにより折り曲げられた場合の割れ及び剥がれの抵抗性や困難性を確認する。
【００２７】
耐屈曲性が円筒形マンドレル法とは、マンドレルをセットとした試験器に、５０［ｍｍ］×１００［ｍｍ］の試験片を本体クランプで挟みこみ固定する。ローラーを試験片に近づけ、ハンドルを1〜２秒の時間をかけて急激ではなく均等に１８０°回す。その後、ドライフィルム３０の割れ及び基材１０（素地）からのドライフィルム３０のはがれを検分する。ドライフィルム３０の割れや剥がれが起こるまでマンドレルをより小さなものに変え、ドライフィルム３０の割れ及び基材１０からのドライフィルム３０のはがれが初めて起こった最小のマンドレルの直径を試験結果として記録する。使用した最小直径のマンドレルで問題が起こらなかった場合には、その旨とその最小直径を記録する。記録されたマンドレルの直径に基づいて、露光処理後のドライフィルム３０の耐屈曲性を評価する。
【００２８】
特に限定されないが、本実施形態のプリント配線板１の製造方法において用いるドライフィルム３０は、露光処理後のドライフィルム３０の耐屈曲性が、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１に基づく耐屈曲性を示すマンドレル径が１[ｍｍ]以上９[ｍｍ]以下の耐屈曲性を有するものであることが好ましい。
本実施形態のプリント配線板１の製造方法において用いるドライフィルム３０は、露光処理後のドライフィルム３０の耐屈曲性が、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１に基づく耐屈曲性を示すマンドレル径が６[ｍｍ]以上９[ｍｍ]以下の耐屈曲性を有するものであることが好ましい。
本実施形態のプリント配線板１の製造方法において用いるドライフィルム３０は、露光処理後のドライフィルム３０の耐屈曲性が、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１に基づく耐屈曲性を示すマンドレル径が１[ｍｍ]以上３[ｍｍ]以下の耐屈曲性を有するものであることが好ましい。
【００２９】
屈曲性に関して、上記露光処理後の耐屈曲性に関する特性を備えたドライフィルム３０を使用することにより、露光処理の後の現像処理において、ドライフィルム３０が基材１０から剥がれることを防止できる。導電層１２を粗面化によるアンカー効果で物理的な密着力を向上させるという手法ではないので、ドライフィルム３０が除去できずに、部分的に残ることが無い。つまり、フォトリソグラフィ工程の現像処理においては剥離性を維持しつつ、めっき工程において剥がれにくいドライフィルム３０を用いることにより、ドライフィルム３０の残渣の発生を防止できる。露光量を上げて光重合によるドライフィルム３０の密着力を向上させるという手法ではないので、過露光によるドライフィルム３０の割れや欠けが起こることが無い。つまり、フォトリソグラフィ工程においては剥離性を維持しつつ、めっき工程において剥がれにくいドライフィルム３０を選択して使用することにより、ドライフィルム３０の残渣の発生を防止できる。
【００３０】
また、本実施形態の基材１０の剛軟度は０．３[ｍＮ]以下である。基材１０の剛軟度はＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づき測定した。基材１０の剛軟度は、ガーレー剛軟度試験器により測定した。ガーレー剛軟度試験器は、基材１０の荷重曲げに対する曲げ反発性を測定し、素材の持つ剛軟度を測定する試験機である。短冊状試験片の一端を固定した可動アームを定速回転させ、平衡振子に接する試験片自由端が平衡振子を離れるときに振子指針が指し示す左右の測定値を読み取り、この測定値を用いて規定の基本式から剛軟度（ｍＮ）を算出したものである。基本式を以下に示す。
【数１】
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【００３１】
本実施形態の基材１０は薄く、剛軟度が０．３[ｍＮ]以下であるため、曲げの力を与えたときのハンドリングが難しい。特に、後述するドライフィルム３０の所定領域を除去する工程（現像処理）において、剥離液をスプレーで噴きつけると、そのスプレー圧により、基材１０が撓み、その応力でドライフィルム３０に割れや欠けが生じることがある。本実施形態では、剛軟度が０．３[ｍＮ]以下の基材１０を用いたとしても、露光処理後のドライフィルム３０の耐屈曲性が、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１においてマンドレル径が９[ｍｍ]以下の耐屈曲性を有するドライフィルム３０を用いることにより、ドライフィルム３０の現像工程において、ドライフィルム３０に割れや欠けを抑制できる。
【００３２】
図１（ｅ）に示すように、光を照射し、不溶化された第２領域Ｒ２を残し、光が照射されない第１領域Ｒ１を除去し、現像を行う。特に限定されないが、ドライフィルムの現像には、１．０ｗｔ％のＮａＣＯ３溶液を用いる。
【００３３】
図１（ｆ）に示すように、電解めっき処理を施し、第１ドライフィルム３０ａの間に第１めっき層４０ａを形成し、第２ドライフィルム３０ｂの間に第２めっき層４０ｂを形成する。
【００３４】
図１（ｇ）に示すように、ドライフィルム３０の第２領域Ｒ２を除去する。レジスト層１６に剥離液を吹き付けて、硬化したレジスト層１６を除去する。剥離液はスプレーにより吹き付けられる。スプレー圧は、０．１〜０．２５[ＭＰａ]である。剥離液としては、アミンやＮａＯＨ溶液を用いることができる。ＮａＯＨの濃度は１．０ｗｔ％〜５．０ｗｔ％とすることができる。本例では、３ｗｔ％のＮａＯＨ溶液を用いる。ＮａＯＨを吹き付ける時間は、９０〜１８０ｓｅｃ(秒)程度とすることができる。
【００３５】
ドライフィルム３０の除去後、回路が形成されない第２領域Ｒ２に残った導電層１２を除去するためのエッチング処理を行う。図１（ｈ）に示すように、めっき層４０が形成されていない第２領域Ｒ２の導電層１２が除去される。
【００３６】
図１（ｉ）に示すように、必要に応じて金めっきなどの表面処理層５０ａ，５０ｂを形成する。その結果、同図に示すプリント配線板１を得る。本実施形態のプリント配線板１は電子機器に用いられる、柔軟性を備えたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）である。特に限定されないが、本実施形態のプリント配線板１のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）は、２０［μｍ］／２０［μｍ］以上、１００［μｍ］／１００［μｍ］以下である。
【００３７】
以下、本発明の本実施形態における実施例及び比較例を説明する。
＜耐屈曲性評価＞
耐屈曲性評価の試験では、本実施形態のプリント配線板１の製造方法において用いられるドライフィルム３０の露光処理後における耐屈曲性能を確認した。耐屈曲性試験においては、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１に基づきドライフィルム３０の耐屈曲性能を評価した。評価対象となるドライフィルム３０は、露光処理を経たドライフィルム３０である。この耐屈曲性試験は、ＩＳＯ１５１９に基づく。上記耐屈曲性試験の実施要領に従う円筒形マンドレル屈曲試験器を用いて耐屈曲性の測定を行った。
【００３８】
耐屈曲性試験を行うにあたり、ドライフィルム３０を基材１０に貼り付けたテストピースをそれぞれ３個（Ｎ＝３）ずつ作製した。テストピースの幅は、２０[ｍｍ]とした。下掲の表１に示す条件の下、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの種類のドライフィルム３０を用いてテストピースを作製した。ドライフィルム３０を基材１０に貼り付ける工程では、ロールされたドライフィルム３０をロールトゥロールで搬送し、回転させた一対の圧着ロールの間を通過する際に、ドライフィルム３０を基材１０に圧着させる。このラミネーション処理の条件は、圧着温度１２０℃、圧着圧力０．３５[ＭＰａ]，線速２[ｍ／ｍｉｎ]である。ドライフィルム３０は薄く、しわが発生しやすいため、ドライフィルム３０のみでテストピースを作成すると作業性が悪く正確な試験ができないため、基材１０に貼り付けて評価をした。本実施形態では、厚さが１〜３[μｍ]の導電層１２が形成された基材１０に、厚さ１９[μｍ]、２５[μｍ]のドライフィルム３０を貼り付けたときのドライフィルム３０の屈曲性を評価した。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
耐屈曲性についての評価試験の結果を図２Ａに示す。図２Ａには、ドライフィルム３０の種類及び露光量に応じて実施例１−１〜３−３及び比較例１，２の評価結果を示した。
耐屈曲性の評価は、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１により行った。耐屈曲性の評価は、上記円筒形マンドレル屈曲試験器を用いて、その試験要領（ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１）に従い実行した。
【００４１】
具体的に、マンドレルをセットとした試験器に、２０［ｍｍ］×１００［ｍｍ］の試験片を本体クランプで挟みこみ固定した。ローラーを試験片に近づけ、ハンドルを1〜２秒の時間をかけて急激ではなく均等に１８０°回した。その後、ドライフィルム３０の割れ及び基材１０（素地）からのドライフィルム３０の剥がれを検分した。割れや剥がれがあったテストピースの数をカウントした。
【００４２】
以下に各実施例及び各比較例の結果を示す。
[実施例１−１]
ドライフィルムＡを用い、露光量が５０[ｍＪ]、マンドレル径φが６［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
[実施例１−２]
ドライフィルムＡを用い、露光量が７５[ｍＪ]、マンドレル径φが７［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
[実施例１−３]
ドライフィルムＡを用い、露光量が１００[ｍＪ]、マンドレル径φが９［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。マンドレル径φが８［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個だけであり、比較的良好な結果を得ることができた。
[実施例１−４]
ドライフィルムＡを用い、露光量が１５０[ｍＪ]、マンドレル径φが９［ｍｍ］の場合においても、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
【００４３】
[比較例１]
ドライフィルムＡを用いた場合であっても、露光量が２００[ｍＪ]である場合には試験結果は異なり、マンドレル径φが６［ｍｍ］〜１０[ｍｍ]の試験において、３つのテストピースの全部（３個）に割れ、剥がれが生じた。同じサンプルを使用した場合であっても、露光量によってか結果が異なることが分かった。
【００４４】
[実施例２−１]
ドライフィルムＢを用い、露光量が５０[ｍＪ]、マンドレル径φが１［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
[実施例２−２]
ドライフィルムＢを用い、露光量が２３０[ｍ]、マンドレル径φが１［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
[実施例２−３]
ドライフィルムＢを用い、露光量が３３０[ｍＪ]、マンドレル径φが１［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
実施例２のドライフィルムＢを用いた場合には、広範囲の露光量に対して適応し、割れ、剥がれの発生を抑制することが分かった。
【００４５】
[実施例３−１]
ドライフィルムＣを用い、露光量が７０[ｍＪ]、マンドレル径φが３［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。マンドレル径φが２［ｍｍ］の場合には、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個だけであり、比較的良好な結果を得ることができた。
[実施例３−２]
ドライフィルムＣを用い、露光量が１００[ｍＪ]、マンドレル径φが２［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
[実施例３−３]
ドライフィルムＣを用い、露光量が１５０[ｍＪ]、マンドレル径φが２［ｍｍ］の場合に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。マンドレル径φが１［ｍｍ］の場合にも、同様に、割れ、剥がれが生じたテストピースは１個もなく、３つのテストピースともに、割れ、剥がれのない結果を得ることができた。
【００４６】
[比較例２]
ドライフィルムＤを用いた場合には、露光量が１２０[ｍＪ]、マンドレル径φが９［ｍｍ］で行った試験において、３つのテストピースの全部（３個）に割れ、剥がれが生じた。ドライフィルムＤは、耐屈曲性試験においては相対的に好ましくない結果となった。
【００４７】
ドライフィルム３０の剛性は、薄い導電層１２を備える基材１０よりも相対的に高い。このため、薄い導電層１２を有する柔らかい基材１０と、相対的に剛性の高いドライフィルム３０との密着性は低く、ドライフィルム３０の捲れ、破損が生じやすい。
【００４８】
さらに、この仕様の基材１０及びマンドレル試験におけるマンドレル径φが９［ｍｍ］以下で、割れ、剥がれが生じなかったドライフィルム３０を備えるテストピースを準備した。このテストピースを用いて上述した方法により、プリント配線板１を製造した。作製した全プリント配線板１において、露光後にドライフィルム３０の欠けや割れが生じていないことが確認できた。
【００４９】
プリント配線板１の製造工程における現像工程、めっき工程では搬送時の基材１０の撓みなどで生じる応力の影響を受けるが、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１において、マンドレル径が９［ｍｍ］以下の耐屈曲性を露光処理後に備えるドライフィルム３０を用いることにより、製造工程中におけるドライフィルム３０の割れ、剥がれの発生が抑制されることが確認できた。
【００５０】
ドライフィルム３０に割れや剥がれなどの破損が生じると、その破片がドライフィルム３０の間に残り、めっき未着不良の原因となる。
【００５１】
ドライフィルム３０と基材１０との密着性は高いことが好まれているが、その密着性を向上させると、一方でドライフィルム３０除去が困難となり、除去されるべきドライフィルム３０が残り、導電層１２のエッチング処理が阻害され、シード層として機能した導電層１２が残り、製品の信頼性を損ねる原因ともなる。
【００５２】
物理的な密着力を向上させるため基材１０の導電層１２に粗面化処理を行うことは、基材１０自体が破損する可能性があり、本実施例のように導電層１２が薄い基材には好ましくない。さらに、露光処理における露光量を上げてドライフィルム３０の光重合度を上げて密着性を向上させようとすると、光の回折、反射、滲みによってドライフィルム３０の幅が広くなり、微細な回路を作製することができない。露光量を過剰に増やすと、ドライフィルム３０の割れや欠けを引き起こし、それらがドライフィルム３０の間に残り、めっき未着不良の原因となる。
本実施例のドライフィルム３０は、プリント配線板１の製造工程中に割れや剥がれが生じないため、このような不都合が生じることを防ぐことができる。
【００５３】
＜回路形成評価＞
回路が良好に形成されたことを確認するため、実施例４及び比較例３を検討した。
耐屈曲性が評価されたドライフィルム３０を用いた場合に、回路の形成が適切にできるか否かについて検討した。図２Ａに示した、露光量が１８０[ｍＪ]、ピンゲージ径１[ｍｍ]において、割れ、剥がれが生じなかった実施例２−１のドライフィルムＢ（３０）を基材(両面銅張基材)に貼り付けて３枚のテストシートＢ−１，Ｂ−２，Ｂ−３を作成した。これを回路形成評価における実施例４のテストシートとした。
同様に、図２Ａに示した、露光量が１２０[ｍＪ]、ピンゲージ径９[ｍｍ]で割れ、剥がれが生じた比較例２のドライフィルムＤを基材(両面銅張基材)に貼り付けて３枚のテストシートＤ−１，Ｄ−２，Ｄ−３を作成した。これを回路形成評価における比較例３のテストシートとした。テストシートはいずれも２５０[ｍｍ]×２５５[ｍｍ]の形状とした。
【００５４】
露光処理を含む一般的なフォトリソグラフィ工程を経て、所定のめっき箇所に対応する孔が形成されたドライフィルム３０を用いて同一の条件で電解めっき処理を実行した。電解めっき処理の後、設定された各めっき箇所に対応する位置にめっきが形成されているか否かを目視にて確認した。所定の場所にめっきが形成されていれば、所望の回路を形成できると推測できる。評価結果を図２Ｂに示した。図２Ｂに示すように、良好な屈曲性が確認されたサンプルを用いた実施例４の不良率は、平均１．５％という低い値であった。他方、屈曲率が不良と判断されたサンプルを用いた比較例３の不良率は平均５．０％であった。比較例３の不良率は、実施例４の不良率の３．３倍という結果となった。このように、マンドレル径が９[ｍｍ]において不合格であるテストシートを用いて回路形成をした場合には、不良率が高くなり、製品として利用することができないことが分かった。
【００５５】
図２Ｂに示すように、実施例４のテストシートＢ−１，Ｂ−２，Ｂ−３のめっき未着数は１１個〜１８個であり、平均値は１４．７個（めっきが確認できた箇所の平均値：９６３．３個）であった。実施例４の不良率の平均値は１．５％であった。比較例３のテストシートＤ−１，Ｄ−２，Ｄ−３のめっき未着数は３７個〜７１個であり、平均値は４８．７個（めっきが確認できた箇所の平均値：９２９．３個）であった。比較例３の不良率の平均値は５．０％であった。
【００５６】
図２Ｂに示すように、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験において、実施例４のテストシートが示す結果のとおり、露光処理後におけるドライフィルムの耐屈曲性試験の結果が、マンドレル径が１[ｍｍ]以下であるドライフィルム３０を用いた場合には、めっきの未着率が低く、良好な回路形成が可能であることが分かった。
【００５７】
＜基材の剛軟度の評価＞
基材１０の剛軟度を確認するため、実施例５及び６において剛軟度を測定した。実施例５及び６では、ガーレー試験により本実施形態において用いる基材１０の剛軟度を計測した。
材料の異なる実施例５と実施例６について、それぞれ５つのテストピースを準備した。
【００５８】
実施例５のテストピースには、厚さが２５[μｍ]のポリイミド製の絶縁性基材１１の両主面に厚さ２[μｍ]の導電層１２が形成されている基材１０を用いる。導電層１２は、蒸着及び電解めっきにより形成した。導電層１２は銅である。実施例５の基材１０は、図２Ａ及び図２Ｂに示す耐屈曲性評価、回路形成評価に関する各実施例において用いた基材１０である。
【００５９】
実施例６のテストピースには、厚さが２５[μｍ]のポリイミド製の絶縁性基材１１の両主面に厚さ２[μｍ]の導電層１２が形成されている基材１０を用いる。導電層１２は、スパッタ及び電解めっきにより形成した。導電層１２は銅である。実施例６の基材１０は、図２Ａ及び図２Ｂに示す耐屈曲性評価、回路形成評価に関する各実施例において用いた基材１０である。
【００６０】
試験片の長さは５０[ｍｍ]、長さは２５．４[ｍｍ]（１インチ）である。ガーレー試験に用いる重りの重さは５[ｇ]、位置は５０．８[ｍｍ]（２インチ）である。
【００６１】
ＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づき剛軟度を測定した。株式会社安田精機製作所社製のガーレー剛軟度試験器（Ｎｏ．３１１）を用いて、その試験要領に従い実行した。具体的に、短冊状試験片の一端を固定した可動アームを定速回転させ、平衡振子に接する試験片自由端が平衡振子を離れるときに振子指針が指し示す測定値を読み取り、この測定値を用いて規定の基本式から剛軟度（ｍＮ）を算出した。
【００６２】
図３に、測定値と、測定値から求めた各実施例に係る試験片の剛軟度を示した。図３に示す「ＭＤ」の欄の数値は、製造ラインの進行方向に沿って計測した測定値と、その測定値に基づいて算出された剛軟度の値である。図３に示す「ＴＤ」の欄の数値は、「ＭＤ」（製造ラインの進行方向）に対して直交する方向に沿って計測した測定値と、その測定値に基づいて算出された剛軟度の値である。それぞれについて左右目盛の計測値及び剛軟度を示した。実施例２−１及び実施例２−２のすべてのテストピースについて、剛軟度を算出した。計算式は、上記数１として示した。さらに、算出した剛軟度の平均（ａｖｅ）、最大値（ｍａｘ）、最小値（ｍｉｎ）、標準偏差（３σ）を求めた。平均値に標準偏差を加えた値を、基材１０が備える剛軟度の最大値として求めた。
【００６３】
図３に示すように、本実施例において用いられた基材１０は、ＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づき測定された剛軟度（ＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づき測定された剛軟度）が０．３[ｍＮ]以下であることが分かった。
【００６４】
図２Ａに示す実施例のグループ１（実施例１−１，実施例１−２，実施例１−３，実施例１−４）、実施例のグループ２（実施例２−１，実施例２−２，実施例２−３）、実施例のグループ３（実施例３−１，実施例３−２，実施例３−３）の結果を再検討すると、ＪＩＳ−Ｌ１０９６に基づき測定された剛軟度が、０．３[ｍＮ]以下の基材１０を用いる場合であっても、露光処理後に測定された耐屈曲性が、耐屈曲性試験ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−１においてマンドレル径が９［ｍｍ］以下であるドライフィルム３０を基材１０に貼り付けた場合では、プリント配線板１の製造工程中にドライフィルム３０に割れや剥がれの発生を抑制できることが分かった。実施例１と同様に、破損したドライフィルム３０の破片がドライフィルム３０の間に残り、めっき未着不良を引き起こすという不都合が生じることを抑制できる。
【００６５】
＜密着性評価＞
本実施形態のドライフィルム３０の密着性を実施例７−１，実施例７−２，及び実施例７−３において検証した。密着性は、ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６のクロスカット試験方法に従って評価した。
図２Ａに示す屈曲性評価（実施例のグループ１〜３）において用いた３種類のドライフィルムＡ，Ｂ，Ｃ（３０）を、図３に示す基材の剛軟度の評価（実施例５，６）において用いた基材１０に貼り付けたテストピースをそれぞれ準備した。
基材１０にドライフィルム３０を貼り付けたものを、所定量の露光量（図４に示す）において露光処理をした。露光後、カッターを用いて、その表面を１［ｍｍ］の間隔で、５［ｍｍ］×５［ｍｍ］の碁盤形状にカットした。各テストピースにセロファン製のテープを貼り付け、その後剥がして状態を観察した。観察もＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６のクロスカット試験方法に従って行った。図４に実施例７−１，７−２，７−３の試験結果を示す。また、評価基準をその下欄に示した。図４に示す評価基準に示すように、分類０，１，２は合格と評価し、分類３、４は不合格と評価した。
【００６６】
図４に示すように、各実施例７-１，７-２、及び７−３のいずれのテストピースにおいても密着性は分類２であり、合格の評価であった。図２Ａに示す実施例のグループ１において用いられるドライフィルムＡ、実施例のグループ２において用いられるドライフィルムＢ、及び実施例のグループ３において用いられるドライフィルムＣに係るドライフィルム３０を基材１０に貼り付けたテストピースは、高い密着力を示し、ドライフィルム３０が基材１０から剥がれにくいことが分かった。
【００６７】
このように、薄いプリント配線板が求められる現状において、導電層が薄いために剛軟度が低い基材１０を用いる場合であっても、露光処理後に、円筒形マンドレル法を用いた耐屈曲性試験においてマンドレル径が９[ｍｍ]以下であるドライフィルム３０を用いることにより、高い密着性を実現することによりドライフィルム３０の割れや剥がれの発生を抑制して、めっき未着率を低減させることができた。その結果、設計どおりの回路を形成することができた。
【００６８】
露光処理を経たドライフィルムは硬化するので、屈曲性が低下し、基材の撓みに追従できない場合がある。屈曲性が低下すると、基材の撓み（変形）に追従できずに捲れの原因となる。本実施形態の製造方法においては、ドライフィルムの密着性を向上させることに着目するのではなく、ドライフィルムの耐屈曲性に着目し、露光処理後におけるドライフィルムの耐屈曲性が所定の値を示すドライフィルムを用いることにより、回路形成工程においてドライフィルムの割れや欠けなどの破損の発生を抑制することができた。
【００６９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７０】
１…プリント配線板
１０…基材，両面銅張基材
１１…絶縁性基材
１２…導電層，シード層
１２ａ…第１導電層
１２ｂ…第２導電層
２０…層間接続層
３０…ドライフィルム
３０ａ…第１ドライフィルム
３０ｂ…第２ドライフィルム
４０…めっき層
４０ａ…第１めっき層
４０ｂ…第２めっき層
５０…表面処理層
５０ａ…第１表面処理層
５０ｂ…第２表面処理層
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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