(57)【要約】【課題】製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】複数の画素が配置された第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記第２面側に接着された支持基板と、前記絶縁基板と前記支持基板との間に位置する接着層と、を備える表示装置であって、前記表示装置は、前記複数の画素が配置されている表示領域を有し、前記接着層の端部は、前記絶縁基板の端部より、前記表示領域側に位置する、表示装置。【選択図】      図４
2019003097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が配置された第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記第２面側に接着された支持基板と、
前記絶縁基板と前記支持基板との間に位置する接着層と、を備える表示装置であって、
前記表示装置は、前記複数の画素が配置されている表示領域を有し、
前記接着層の端部は、前記絶縁基板の端部より、前記表示領域側に位置する、表示装置。
【請求項２】
前記支持基板と前記接着層との間に位置し、前記接着層に接するバリア層を備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記バリア層は、前記接着層よりも、レーザー光を吸収しない、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記バリア層は、前記支持基板よりも、水分を吸収しない、請求項２又は３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記接着層の端部は、前記バリア層の端部より、前記表示領域側に位置する、請求項２乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記バリア層は、無機膜である、請求項２乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記接着層の端部は、前記支持基板の端部より、前記表示領域側に位置する、請求項１乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記支持基板は、ポリエチレンテレフタラートで形成されている、請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
さらに、前記絶縁基板の前記第１面側に配置された無機絶縁膜を備え、
前記無機絶縁膜の端部は、前記支持基板の端部より、前記表示領域側に位置する、請求項１乃至８の何れか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置は、各種分野で利用されている。表示装置の基材としては、例えば、樹脂フィルムが採用されている。例えば、目的とする寸法の樹脂フィルム媒体を得るために、樹脂フィルムの上に液晶層や発光層等の機能層を積層した後に、打ち抜き刃やレーザー光により樹脂フィルム媒体を切断する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−０３２３４８３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８８４１１号公報
【特許文献３】特開２０１４−０４１１８７号公報
【特許文献４】特開２００８−４４８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、複数の画素が配置された第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記第２面側に接着された支持基板と、前記絶縁基板と前記支持基板との間に位置する接着層と、を備える表示装置であって、前記表示装置は、前記複数の画素が配置されている表示領域を有し、前記接着層の端部は、前記絶縁基板の端部より、前記表示領域側に位置する、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本実施形態に係る表示パネルを示す平面図であり、第１支持基板及び第２支持基板等の位置関係を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの折り曲げ領域が折り曲がった状態を示す図である。
【図４】図４は、図３Ａに示した表示パネルの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。
【図５】図５は、光学フィルムを切断する工程を示している。
【図６】図６は、図５に示した表示パネルの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。
【図７】図７は、支持基板を切断する工程を示している。
【図８】図８は、図７に示した表示パネルの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。
【図９】図９は、絶縁基板を切断する工程を示している。
【図１０】図１０は、図９に示した表示パネルの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚによって規定される三次元空間を示している。図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していても良い。以下、本実施形態において、表示装置ＤＳＰが有機エレクトロルミネッセンス表示装置である場合について説明する。
【０００９】
本実施形態においては、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下と定義する。また、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れていてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。
【００１０】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、光学フィルムＦＬ、配線基板ＦＰＣ１、配線基板ＦＰＣ２、支持基板ＳＰなどを備えている。
【００１１】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１２】
光学フィルムＦＬは、表示パネルＰＮＬの上に配置されている。図示した例では、光学フィルムＦＬの４つの側縁は、第３方向Ｚにおいて、表示パネルＰＮＬの４つの側縁より表示領域ＤＡ側に位置している。すなわち、光学フィルムＦＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さより小さい。また、光学フィルムＦＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第２方向Ｙに平行な側縁の長さより小さい。つまり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面において、光学フィルムＦＬの面積は、表示パネルＰＮＬの面積より小さい。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、光学フィルムＦＬと重なる領域よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。図示した例では、配線基板ＦＰＣ１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、実装部ＭＴの上に実装されている。図示した例では、配線基板ＦＰＣ１の第１方向Ｘに平行な側縁の長さは、表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに平行な側縁の長さと比べて小さいが、同等であっても良い。表示パネルＰＮＬ及び配線基板ＦＰＣ１は、互いに電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の下に配置され、配線基板ＦＰＣ１と電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の表示パネルＰＮＬと重なっている側縁とは反対側の側縁に重なっている。なお、配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の上に配置されていてもよい。
【００１４】
支持基板ＳＰは、表示パネルＰＮＬの下に貼り付けられている。支持基板ＳＰは、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２から構成されている。第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、互いに離間している。第１支持基板ＳＰ１は、第３方向Ｚにおいて表示領域ＤＡと重なっている。第２支持基板ＳＰ２は、第３方向Ｚにおいて非表示領域ＮＤＡ及び実装部ＭＴと重なっている。表示装置ＤＳＰは、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に溝部ＧＲを有している。
【００１５】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１、支持基板ＳＰ、接着材ＧＬ、光学フィルムＦＬ、接着層ＡＤ、バリア層ＢＲ等を備えている。
【００１６】
絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。絶縁基板１０は、第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂと、を有している。絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１によって覆われている。
【００１７】
スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていても良い。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁膜１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁膜１２によって覆われている。また、第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。
【００１８】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁膜１３によって覆われている。また、第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００１９】
このような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び、第３絶縁膜１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成された無機絶縁膜である。
【００２０】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁膜１４によって覆われている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。このような第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
【００２１】
反射層４は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
【００２２】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、絶縁基板１０と光学フィルムＦＬとの間に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれ光学フィルムＦＬの側に向かって赤色光、青色光、緑色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。
【００２３】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された画素電極ＰＥ１を備えている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された画素電極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された画素電極ＰＥ３を備えている。画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２４】
例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えている。有機発光層ＯＲＧＢは、陽極ＰＥ１の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＧは、陽極ＰＥ２の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＲは、陽極ＰＥ３の上に位置している。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧＢ，ＯＲＧＧ、ＯＲＧＲの上に位置している。共通電極ＣＥは、リブ１５の上にも位置している。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２５】
封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止層４１は、絶縁基板１０との間に配置された部材を封止している。封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
【００２６】
光学フィルムＦＬは、封止層４１の上に位置し、接着材ＧＬを用いて封止層４１に接着されている。光学フィルムＦＬは、例えば、偏光板等を含んでいる。接着材ＧＬは、例えば、アクリル系材料、エポキシ系材料、ポリイミドの何れかを用いて形成されている。なお、本実施形態においては、接着とは２つの材料を固定することをいい、接着剤ＧＬは粘着剤であっても良い。
【００２７】
支持基板ＳＰは、絶縁基板１０の光学フィルムＦＬとは反対側で絶縁基板１０に接着されている。すなわち、支持基板ＳＰは、絶縁基板１０の第２面１０Ｂ側に配置されている。支持基板ＳＰは、絶縁基板１０に接着層ＡＤによって接着されている。接着層ＡＤは、絶縁基板１０と支持基板ＳＰとの間に位置している。支持基板ＳＰの材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持基板ＳＰは、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０より大きな強度を有し、表示パネルＰＮＬが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有する。支持基板ＳＰは、例えば、ポリエチレンテレフタラートで形成されたフィルムである。
【００２８】
バリア層ＢＲは、支持基板ＳＰと接着層ＡＤとの間に位置し、接着層ＡＤに接している。バリア層ＢＲは、例えば、無機膜である。また、バリア層ＢＲは、支持基板ＳＰよりも、水分を吸収しない。そのため、支持基板ＳＰ側からの水分侵入を抑制することができる。
【００２９】
このような表示装置ＤＳＰにおいては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色の光を出射する。そのため、表示装置ＤＳＰのカラー表示が実現される。
【００３０】
図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３を備えている。
【００３１】
なお、上記の構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３はそれぞれ青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢ、緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧ、赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えていたが、これに限定されるものではない。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は共通の有機発光層を備えていても良い。このとき、例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層４１の上に配置される。
【００３２】
図３は、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬを示す平面図であり、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２等の位置関係を示す図である。
【００３３】
図３において、第１支持基板ＳＰ１は、左上がりの斜線で示されている。第１支持基板ＳＰ１は、平面視で、表示領域ＤＡと重なっている。また、第１支持基板ＳＰ１は、平面視で、光学フィルムＦＬと重なっている。第２支持基板ＳＰ２は、右上がりの斜線で示されている。第２支持基板ＳＰ２は、第１方向Ｘに沿って延出している。
【００３４】
後述するが、表示装置ＤＳＰは、例えば、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられて収容される。すなわち、図１に示した配線基板ＦＰＣ１及びＦＰＣ２が表示領域ＤＡの下側に配置されるように、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間の折り曲げ領域ＢＡが折り曲げられる。すなわち、平面視において溝部ＧＲが形成される領域が折り曲げ領域ＢＡを含んでいる。
【００３５】
表示パネルＰＮＬは、外部の電気回路を接続するための複数のパッド電極ＰＤを備えている。パッド電極ＰＤは、平面視で、第２支持基板ＳＰ２と重なり、第１方向Ｘに並んで配置されている。複数の信号配線６は、それぞれパッド電極ＰＤに接続され、溝部ＧＲと重なる領域において第２方向Ｙに沿って延出し第１方向Ｘに沿って並んでいる。
また、表示パネルＰＮＬは、端部Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４を有している。端部Ｅ１及びＥ２は第２方向に延出している。端部Ｅ３及びＥ４は第１方向Ｘに延出している。
【００３６】
図３Ｂは、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの折り曲げ領域ＢＡが折り曲がった状態を示す図である。  
折り曲げ領域ＢＡは、表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡと配線基板ＦＰＣ１とが対向するように折れ曲がっている。台座部５０は、表示領域ＤＡと配線基板ＦＰＣ１との間に配置されている。接着層５１は、第２支持基板ＳＰ２と台座部５０との間に配置され、両者を接着している。また、接着層５２は、第１支持基板ＳＰ１と台座部５０との間に配置され、両者を接着している。接着層５１及び５２は、例えば両面テープである。
【００３７】
図４は、図３に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。ここでは、本実施形態において主要な部材のみを図示している。
【００３８】
接着層ＡＤの端部ＡＤＥは、絶縁基板１０の端部１０Ｅより、表示領域ＤＡ側に位置している。また、端部ＡＤＥは、バリア層ＢＲの端部ＢＲＥより、表示領域ＤＡ側に位置している。さらに、端部ＡＤＥは、支持基板ＳＰの端部ＳＰＥより、表示領域ＤＡ側に位置している。
【００３９】
ここで、図２に示した第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３を総称して無機絶縁膜ＩＬとする。無機絶縁膜ＩＬは、第１面１０Ａ側に配置されている。無機絶縁膜ＩＬの端部ＩＬＥは、絶縁基板１０の端部１０Ｅより、表示領域ＤＡ側に位置する。また、接着材ＧＬの端部ＧＬＥ、及び、光学フィルムＦＬの端部ＦＬＥは、端部１０Ｅより表示領域ＤＡ側に位置している。
【００４０】
図示した例では、端部１０Ｅ、端部ＢＲＥ、及び、端部ＳＰＥは、同一平面上に位置し、図３に示した表示パネルＰＮＬの端部Ｅ２を形成している。なお、端部１０Ｅ、端部ＢＲＥ、及び、端部ＳＰＥは同一平面上に位置していなくても良く、その場合には、最外に位置する端部が表示パネルＰＮＬの端部Ｅ２を形成する。また、図３に示した端部Ｅ１、Ｅ３、及び、Ｅ４においても、図４に示したのと同様に、端部ＡＤＥは、端部１０Ｅ、端部ＢＲＥ、及び、端部ＳＰＥより表示領域ＤＡ側に位置している。
【００４１】
次に、本実施形態の表示装置の製造工程の一部について、図５から図１０を用いて説明する。図５乃至図１０は、表示パネルＰＮＬの外形を整える工程を示している。本実施形態においては、光学フィルムＦＬ、支持基板ＳＰ、絶縁基板１０の順に切断することによって表示パネルＰＮＬを切断する。
【００４２】
図５は、光学フィルムＦＬを切断する工程を示している。  
まず、図５に示すように、表示装置ＤＳＰを用意する。光学フィルムＦＬは、右上がりの斜線で示された領域に配置され、平面視において、表示領域ＤＡと重なっている。また、表示装置ＤＳＰは、樹脂層ＲＥを備えている。樹脂層ＲＥは、左上がりの斜線で示された領域に配置され、第１方向Ｘに沿って延出している。樹脂層ＲＥは、配線基板ＦＰＣ１及び光学フィルムＦＬに重なっている。
【００４３】
次に、レーザー光を照射することによって、光学フィルムＦＬをカットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３において切断する。カットラインＣＬ１及びＣＬ２は、第２方向Ｙに延出し、光学フィルムＦＬ及び樹脂層ＲＥと重なっている。カットラインＣＬ３は、第１方向Ｘに延出し、光学フィルムＦＬと重なっている。
【００４４】
図６は、図５に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。図６は、図５に示した工程を断面図で示している。  
レーザー光ＬＬ１をカットラインＣＬ２に沿って照射することによって、光学フィルムＦＬを切断し、光学フィルムＦＬの一部ＦＬａ及び接着材ＧＬの一部ＧＬａを取り除く。
【００４５】
図７は、支持基板ＳＰを切断する工程を示している。  
このとき、図７に示されるように、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を形成するためのマザー支持基板ＳＰＭが配置されている。マザー支持基板ＳＰＭは、左上がりの斜線で示された領域に配置されている。マザー支持基板ＳＰＭは、開口部ＯＰを有している。開口部ＯＰは、第１方向Ｘに延出している。
【００４６】
レーザー光を照射することによって、支持基板ＳＰをカットラインＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３において切断する。カットラインＣＬ１１及びＣＬ１２は、第２方向Ｙに延出し、カットラインＣＬ１３は、第１方向Ｘに延出している。カットラインＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３は、マザー支持基板ＳＰＭと重なっている。また、カットラインＣＬ１及びＣＬ２は、開口部ＯＰと重なっている。すなわち、カットラインＣＬ１１及びＣＬ１２においてマザー支持基板ＳＰＭを切断することによって、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２が形成される。また、カットラインＣＬ１１及びＣＬ１２において表示パネルＰＮＬを切断することによって、溝部ＧＲが形成される。
【００４７】
なお、例えば、カットラインＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３は、図５に示したカットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３とそれぞれ重っていても良いし、カットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３のそれぞれより外側であっても良い。すなわち、光学フィルムＦＬの外形は、支持基板ＳＰの外形より小さく形成されていても良い。
【００４８】
図８は、図７に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。図８は、図７に示した工程を断面図で示している。  
レーザー光ＬＬ２をカットラインＣＬ１２に沿って照射することによって、支持基板ＳＰを切断する。ここで、本実施形態においては、接着層ＡＤは波長吸収剤を含んでいる。そのため、接着層ＡＤの熱感度を向上させることができ、レーザー光ＬＬ２に対する接着層ＡＤの削れ量を増加させることができる。例えば、本実施形態においては、レーザー光ＬＬ２は、２６６〜１０６００ｎｍの波長を有する。より具体的には、レーザー光ＬＬ２は、２６６、３５５、５３２、１０６４、９３００、９６００、１０６００ｎｍの波長を有する。本実施形態においては、上記のようなレーザー光ＬＬ２の波長に最適な波長吸収剤が用いられる。
【００４９】
バリア層ＢＲは、接着層ＡＤよりも、レーザー光ＬＬ２を吸収しない。そのため、レーザー光ＬＬ２の照射時に発生するプラズマ及びプルームが、レーザー光ＬＬ２の照射方向に対して垂直に接着層ＡＤを削りやすくなる。図示した例では、レーザー光ＬＬ２の照射方向は、第３方向Ｚに平行である。すなわち、プラズマ及びプルームは、Ｘ−Ｙ平面に沿った方向に接着層ＡＤを削ることができる。そのため、接着層ＡＤの端部ＡＤＥは、支持基板ＳＰの端部ＳＰＥ及びバリア層ＢＲの端部ＢＲＥより後退する。
【００５０】
レーザー光ＬＬ２を照射して支持基板ＳＰを切断した後、支持基板ＳＰの一部ＳＰａ、バリア層ＢＲの一部ＢＲａ、接着層ＡＤの一部ＡＤａを取り除く。
【００５１】
図９は、絶縁基板１０を切断する工程を示している。  
レーザー光を照射することによって絶縁基板１０をカットラインＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３において切断する。カットラインＣＬ２１及びＣＬ２２は、第２方向Ｙに延出し、カットラインＣＬ２３は、第１方向Ｘに延出している。
【００５２】
なお、例えば、カットラインＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３は、図５に示したカットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３とそれぞれ重っていても良いし、カットラインＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３のそれぞれより外側であっても良い。すなわち、光学フィルムＦＬの外形は、絶縁基板１０の外形より小さく形成されていても良い。
【００５３】
接着層ＡＤは、端部ＡＤＥ１、ＡＤＥ２、ＡＤＥ３を有している。端部ＡＤＥ１は、カットラインＣＬ２１より表示領域ＤＡ側に位置している。端部ＡＤＥ２は、カットラインＣＬ２２より表示領域ＤＡ側に位置している。端部ＡＤＥ３は、カットラインＣＬ２３より表示領域ＤＡ側に位置している。すなわち、端部ＡＤＥ１、ＡＤＥ２、ＡＤＥ３は、それぞれカットラインＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３と重なっていない。
【００５４】
無機絶縁膜ＩＬは、端部ＩＬＥ１、ＩＬＥ２、ＩＬＥ３を有している。端部ＩＬＥ１は、カットラインＣＬ２１より表示領域ＤＡ側に位置している。端部ＩＬＥ２は、カットラインＣＬ２２より表示領域ＤＡ側に位置している。端部ＩＬＥ３は、カットラインＣＬ２３より表示領域ＤＡ側に位置している。すなわち、端部ＩＬＥ１、ＩＬＥ２、ＩＬＥ３は、それぞれカットラインＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３と重なっていない。
【００５５】
図１０は、図９に示した表示パネルＰＮＬの線Ａ−Ｂに沿った断面図である。図１０は、図９に示した工程を断面図で示している。  
レーザー光ＬＬ３をカットラインＣＬ２２に沿って照射することによって、絶縁基板１０を切断し、絶縁基板１０の一部１０ａを取り除く。図９に示したように、無機絶縁膜ＩＬがカットラインＣＬ２上に配置されていないため、レーザー光ＬＬ３を照射した際に表示パネルＰＮＬにクラックが生じるのを抑制することができる。
【００５６】
また、絶縁基板１０を切断するレーザー光ＬＬ３は、絶縁基板１０を切断するための条件に最適化されているため、接着層ＡＤにレーザー光ＬＬ３が当たると、屈折率の違いなどで反射や散乱を生じ、絶縁基板１０の切れ残りなどのカット不良が生じる恐れがある。本実施形態においては、図９に示したように、接着層ＡＤがカットラインＣＬ２２上に配置されていないため、接着層ＡＤがレーザー光ＬＬ３の障害となるのを抑制することができる。よって、絶縁基板１０のカット不良の発生を抑制することができる。
【００５７】
なお、図５乃至図１０は、表示パネルＰＮＬの外形を整える工程を示しているが、上記したような工程は、大判のマザー基板に各部材を形成した後に、表示パネルＰＮＬを個片に切断する工程にも用いることができる。
【００５８】
本実施形態によれば、表示パネルＰＮＬは、接着層ＡＤに接するバリア層ＢＲを備えている。バリア層ＢＲは、接着層ＡＤよりも、レーザー光ＬＬ２を吸収しない。また、接着層ＡＤは、波長吸収剤を含んでいる。そのため、支持基板ＳＰを切断する工程において、レーザー光ＬＬ２が接着層ＡＤをレーザー光ＬＬ２の照射方向に対して垂直方向に削りやすい。つまり、接着層ＡＤの端部ＡＤＥが、支持基板ＳＰの端部ＳＰＥ及びバリア層ＢＲの端部ＢＲＥより表示領域ＤＡ側に後退する。したがって、絶縁基板１０を切断する際のカットライン上に接着層ＡＤの残渣が残るのを抑制することができる。よって、絶縁基板１０のカット不良が生じるのを抑制し、製造歩留まりの低下を抑制することができる。
【００５９】
上記の実施形態は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置に限らず、液晶表示装置に適用することも可能である。その場合、表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板と、第１基板より上に配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間に挟持された液晶層と、を備えた液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬが液晶表示パネルである場合には、第２基板側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型であっても良いし、第１基板側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型であっても良い。なお、本実施形態に関する主要な構成については、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態によれば、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
【００６１】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
ＤＳＰ…表示装置、１０…絶縁基板、１０Ａ…第１面、１０Ｂ…第２面、
ＳＰ…支持基板、ＡＤ…接着層、ＤＡ…表示領域、
ＢＲ…バリア層、ＩＬ…無機絶縁膜、ＡＤＥ、１０Ｅ、ＢＲＥ、ＳＰＥ、ＩＬＥ…端部。
【図１】
2019003097.tif 000003
【図２】
2019003097.tif 000004
【図３Ａ】
2019003097.tif 000005
【図３Ｂ】
2019003097.tif 000006
【図４】
2019003097.tif 000007
【図５】
2019003097.tif 000008
【図６】
2019003097.tif 000009
【図７】
2019003097.tif 000010
【図８】
2019003097.tif 000011
【図９】
2019003097.tif 000012
【図１０】
2019003097.tif 000013