(57)【要約】      （修正有）【課題】不良品の廃却費用を削減し、歩留まりを向上するベース部材およびそれを備えるディスク駆動装置を提供する。【解決手段】ベース部材１２は、空気よりも低密度な気体が内部に封入される筐体の一部をなすとともに、筐体の内部に収容されるモータを支持する。このベース部材１２は、鋳造物であるベース本体と、情報マーク１７と、絶縁コーティング層とを有する。情報マーク１７は、鋳造情報を含み、ベース本体の表面の一部に付与される。絶縁コーティング層は、情報マーク１７を覆う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気よりも低密度な気体が内部に封入される筐体の一部をなすとともに、前記筐体の前記内部に収容されるモータを支持するベース部材であって、
鋳造物であるベース本体と、
前記ベース本体の表面の一部に付与された、鋳造情報を含む情報マークと、
前記ベース本体の前記表面に形成された絶縁コーティング層と、
を有し、
前記絶縁コーティング層は、前記情報マークを覆う、ベース部材。
【請求項２】
請求項１に記載のベース部材であって、
前記鋳造情報には、鋳造機番号および鋳造日時情報が含まれる、ベース部材。
【請求項３】
請求項２に記載のベース部材であって、
前記ベース本体は、
前記モータが配置される第１面と、
前記第１面の裏面である第２面と、
を有し、
前記情報マークは、前記第２面に付与される、ベース部材。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のベース部材であって、
前記鋳造情報には、前記ベース本体の鋳造時に溶融材料を金型に流し込む速度である低速射出速度もしくは高速射出速度、または前記金型に前記溶融材料を押し込むときに掛ける圧力である鋳造圧力の少なくともいずれかが含まれる、ベース部材。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか１項に記載のベース部材であって、
前記情報マークは２次元の画像である、ベース部材。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のベース部材であって、
前記情報マークは、レーザマーカーを用いて前記ベース本体の前記表面に付与される、ベース部材。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のベース部材であって、
前記ベース本体は、
薄肉部と、
前記薄肉部よりも厚みが大きい厚肉部と、
を有し、
前記情報マークは、前記ベース本体の前記表面のうち、前記厚肉部の表面に付与される、ベース部材。
【請求項８】
請求項７に記載のベース部材であって、
前記筐体内には、前記モータにより回転駆動されるディスクが収容され、
前記モータの回転軸と平行な軸方向にみたときに、前記厚肉部は、前記ディスクの外周に沿って形成されたディスクシュラウドの内側に位置する、ベース部材。
【請求項９】
請求項８に記載のベース部材であって、
前記厚肉部は、前記軸方向にみたとき、前記回転軸から前記ディスクの前記外周までの距離の半分よりも径方向外側に円弧状に形成される、ベース部材。
【請求項１０】
請求項８に記載のベース部材であって、
前記厚肉部は、前記軸方向にみたとき、前記ディスクの金属薄膜が形成された記録層の内周部から、当該ディスクの外周部までの領域に、円弧状に形成される、ベース部材。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか１項に記載のベース部材と、
前記筐体の前記一部以外の部分をなすカバー部材と、
前記筐体の前記内部に収容され、前記モータにより回転駆動されるディスクと、
前記筐体の前記内部に収容され、前記ディスクに対して、情報の読み出しおよび書き込みの少なくとも一方を行うアクセス部と、
を備えるディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース部材およびそれを備えるディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータを収容する筐体の一部をなすとともに、このモータが内面に搭載されるベース部材が知られている。特開２００９−２１１７４０号公報には、この種のベース部材であるベースプレートが開示されている。
【０００３】
この特開２００９−２１１７４０号公報に記載のベースプレートは、ハードディスク装置の筐体の一部をなすものである。当該筐体内に収容されるスピンドルモータおよびアクチュエータ等は、このベースプレート上に搭載される。当該ベースプレートは、例えば、アルミダイカストにより得られたブランクをマシニングセンター等で精密加工して得られる。
【０００４】
より詳細には、この特開２００９−２１１７４０号公報に記載のベースプレートは、その製造工程において、鋳造によりブランクが成型された後、当該ブランクに対して、絶縁コーティング、内面加工、および外面加工等が施されて仕上げられる。そしてその後、不正規品が排除された後、正規品に対して、製造情報２次元バーコードが書き込まれる。この特開２００９−２１１７４０号公報に記載のベースプレートを備えるディスク駆動装置の生産工程においては、出荷前検査後、前記製造情報２次元バーコードで読み取った製造ロット番号、日付、加工機情報等が最終確認されて、生産管理データベースに反映される、としている。この構成によれば、個々のベースプレートの生産管理を行うことが可能であると考えられる。
【０００５】
ところで、ベースプレートの本体となるブランクを鋳造により製造した直後には、鋳造の工程に問題がなかった否かの判断をすることが困難である。即ち、例えば後段の内面加工および外面加工後の寸法検査や、気密性検査の結果、初めて、鋳造の工程に問題があったことが明らかにある場合も大いに想定される。とりわけ、ベースプレートにより構成する筐体内に、ヘリウム等の低密度な気体を封入する場合、気密性は高精度に実現されなければならず、鋳造の工程に改良の余地があるならば早急にこれを知れるようにすることが好ましい。
【特許文献１】特開２００９−２１１７４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特開２００９−２１１７４０号公報に記載のベースプレートでは、鋳造の工程に問題があった場合に、生産者がこのことに気付くのが遅くなってしまう虞がある。また、仮に、鋳造の工程に問題があったことに早期に気付いたとしても、数ある鋳造条件のうちのいずれが不具合の要因になっていたかを特定することは依然として困難である。そのため、歩留まりが低下し、また、不良品の廃却費用が嵩んでしまうことがあった。
【０００７】
本発明は以上の事情に鑑みてなされたものであり、その潜在的な目的は、歩留まりを向上するとともに、不良品の廃却費用を削減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
【０００９】
本発明の観点によれば、以下の構成のベース部材が提供される。即ち、このベース部材は、空気よりも低密度な気体が内部に封入される筐体の一部をなすとともに、前記筐体の前記内部に収容されるモータを支持する。このベース部材は、鋳造物であるベース本体と、情報マークと、絶縁コーティング層とを有する。前記情報マークは、鋳造情報を含み、前記ベース本体の表面の一部に付与される。前記絶縁コーティング層は、前記情報マークを覆う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の観点によれば、歩留まりを向上することができるとともに、不良品の廃却費用を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係るベース部材を備えるディスク駆動装置の断面図である。
【図２】図２は、ベース部材の裏面を示す図である。
【図３】図３は、ディスク駆動装置の製造工程を示す図である。
【図４】図４は、ベース部材の厚肉部の一部の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本願の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本願では、ディスクの回転軸と平行な方向を「軸方向」、ディスクの回転軸に直交する方向を「径方向」、ディスクの回転軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する場合がある。また、本願では、軸方向を上下方向とし、ベース部材に対してカバーが取り付けられる側を上として、各部の形状および位置関係を説明する場合がある。ただし、この上下方向の定義により、本発明に係るベース部材およびディスク駆動装置の使用時の向きを限定する意図はない。
【００１３】
さらに、本願において「平行な方向」とは、略平行な方向も含む。また、本願において「直交する方向」とは、略直交する方向も含む。
【００１４】
＜１．ディスク駆動装置の全体構成＞
以下では、本実施形態に係るベース部材１２が搭載されるディスク駆動装置１の全体的な構成について、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係るディスク駆動装置１の縦断面図である。
【００１５】
本実施形態のディスク駆動装置１は、中央に円孔を有する円板状の磁気ディスク（ディスク）１４を回転駆動させながら、磁気ディスク１４に対して情報の読み取りおよび書き込みを行う装置である。図１に示すように、ディスク駆動装置１は、スピンドルモータ（モータ）１１、ベース部材１２、カバー１３、磁気ディスク１４、アクセス部１５、および回路基板１６を主として備える。
【００１６】
スピンドルモータ１１は、磁気ディスク１４を支持しながら、第１軸９１を中心として磁気ディスク１４を回転させる装置である。スピンドルモータ１１は、静止部２と回転部３とを有する。静止部２は、ベース部材１２およびカバー１３に対して相対的に静止している。静止部２では、回転磁界が発生される。回転部３は、静止部２に対して回転可能に支持される。回転部３は、静止部２との間の磁束の相互作用で回転する。
【００１７】
静止部２は、ステータ支持部２１、ステータ２２、および軸受ユニット２３を有する。ステータ支持部２１は、第１軸９１の周囲において、軸方向に円筒状に延びている。ステータ支持部２１は、スピンドルモータ１１の一部であるとともに、ベース部材１２の一部でもある。ステータ２２は、磁性体であるステータコア２２１と、複数のコイル２２２とを有する。ステータコア２２１は、ステータ支持部２１の外周面に固定されている。ステータコア２２１は、径方向外側へ突出する複数のティースを有する。複数のコイル２２２は、それぞれ、ティースに巻かれた導線により構成される。軸受ユニット２３は、ステータ支持部２１の内周面に固定される。軸受ユニット２３は、回転部３側のシャフト３１を、回転可能に支持する。軸受ユニット２３には、例えば、流体動圧軸受機構が用いられる。
【００１８】
回転部３は、シャフト３１、ハブ３２、およびロータマグネット３３を有する。シャフト３１は、第１軸９１に沿って延びる柱状の部材である。シャフト３１の下端部は、軸受ユニット２３の内部に収容される。ハブ３２は、シャフト３１の上端部の周縁部から、径方向外側へ向けて拡がる。磁気ディスク１４は、第１軸９１に対して垂直な姿勢で、ハブ３２に固定される。ロータマグネット３３は、ステータ２２の径方向外側において、ハブ３２に固定される。ロータマグネット３３は、径方向に隙間を空けて、ステータコア２２１のティースに対向して配置される。ロータマグネット３３には、例えば、円環状の磁石が用いられる。ロータマグネット３３の内周面には、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互に着磁されている。
【００１９】
このような構成のスピンドルモータ１１において、コイル２２２に駆動電流が供給されると、ステータコア２２１の複数のティースに磁束が生じる。そして、ティースとロータマグネット３３との間の磁束の相互作用により、周方向のトルクが発生する。その結果、静止部２に対して回転部３が、第１軸９１を中心として回転する。回転部３が回転すると、ハブ３２に固定された磁気ディスク１４も、ハブ３２と一体となって第１軸９１を中心として回転する。
【００２０】
図１に示すベース部材１２は、スピンドルモータ１１およびアクセス部１５を支持する概ね板状の部材である。ベース部材１２は、スピンドルモータ１１およびアクセス部１５を収容する筐体の一部をなす。ベース部材１２は、金型に溶融金属を流し込んで硬化させることによって成型されたベース本体１９（後述の図４を参照）を、適宜加工することにより製造される。なお、ベース部材１２の詳細な構成、および製造工程については、後に説明する。
【００２１】
カバー１３は、ベース部材１２の側壁部の上端面に支持される。ベース部材１２の上部の開口は、カバー１３によって塞がれる。ベース部材１２とカバー１３とが、ネジ止め等により固定されることにより、内部には密閉な空間が形成される。ベース部材１２とカバー１３とで、スピンドルモータ１１およびアクセス部１５を収容する筐体が構成される。本実施形態のこの筐体の内部には、空気よりも低密度な気体（本実施形態では、ヘリウム）が封入される。これにより、磁気ディスク１４の回転抵抗を小さく保つことができる。
【００２２】
アクセス部１５は、アーム１５１と、当該アーム１５１の先端に設けられたヘッド１５２と、揺動機構１５３とを有する。アーム１５１は、ベース部材１２のピボットスポット４３に、軸受を介して取り付けられる。揺動機構１５３は、アーム１５１およびヘッド１５２を揺動させるための機構である。揺動機構１５３を駆動させると、アーム１５１は、第２軸９２を中心として揺動する。これにより、ヘッド１５２が、磁気ディスク１４の記録面（金属薄膜が形成された記録層）に沿って移動する。ヘッド１５２はディスク１４の上面および下面に対向し、磁気ディスク１４に対して情報の読み取りおよび書き込みを行う。
【００２３】
なお、ヘッド１５２は、磁気ディスク１４に対して情報の読み取りおよび書き込みのいずれか一方のみを行うものであってもよい。また、ディスク駆動装置１は、２枚以上の磁気ディスク１４を有するものであってもよい。また、ディスク駆動装置１は、光ディスクを回転させる装置であってもよい。
【００２４】
回路基板１６は、ベース部材１２の底板部の下面に固定される。回路基板１６には、例えば、柔軟性の小さい、いわゆるリジット基板が用いられる。回路基板１６には、ディスク駆動装置１の駆動に必要な電気回路が実装されている。電気回路は、スピンドルモータ１１を動作させるための回路であってもよく、揺動機構１５３を動作させるための回路であってもよく、あるいは、種々の信号を検出するための回路であってもよい。回路基板１６の上面には、電気回路を構成する複数の電子部品が搭載される。なお、回路基板１６は、柔軟性の大きい、いわゆるフレキシブルプリント基板を介して、スピンドルモータ１１のコイル２２２と接続されている。
【００２５】
＜２．ベース部材の構成＞
以下では、本実施形態のベース部材１２のより具体的な構成について、図１および図２を参照して説明する。図２は、ベース部材の裏面（第２面）１２ｂを示す図である。
【００２６】
ベース部材１２の内面（第１面）１２ａには、ステータ支持部２１の上記の円筒状に延び出している部分や、ピボットスポット４３が形成されている。別の言い方をすれば、ベース部材１２の、スピンドルモータ１１が配置される側の面である内面１２ａに、スピンドルモータ１１およびアクセス部１５を搭載するための突出部が形成される。また、ベース部材１２の内面１２ａには、磁気ディスク１４の外周に沿ってディスクシュラウド１２ｃが形成される。ディスクシュラウド１２ｃは、磁気ディスク１４の外周部の径方向外側に形成され、磁気ディスクの外周部を取り囲む。
【００２７】
また、ベース部材１２は、軸方向の厚みが相対的に大きい厚肉部１２ｄと、軸方向の厚みが相対的に小さい薄肉部１２ｅと、を有している。図１に示すように、ベース部材１２の外面（第２面）１２ｂには、厚肉部１２ｄと薄肉部１２ｅとの間の段差が形成されている。図１および図２に示すように、軸方向にみたときに、厚肉部１２ｄは、ディスクシュラウド１２ｃの内側に位置している。
【００２８】
図２に２点鎖線で示すように、厚肉部１２ｄは、軸方向にみたとき、第１軸９１から磁気ディスク１４の外周までの距離の半分よりも径方向外側に円弧状に形成されている。別の観点で見れば、厚肉部１２ｄは、軸方向にみたとき、磁気ディスク１４の金属薄膜が形成された記録層の内周部から、磁気ディスク１４の外周部までの領域に、円弧状に形成されている。このように、本実施形態のベース部材１２では、厚肉部１２ｄの領域が狭くなるように構成しているので、肉厚な部分に巣が生じてしまうことを抑制できる。よって、ベース部材１２の封止性を高く保つことができる。
【００２９】
図２に示すように、ベース部材１２の裏面の、厚肉部１２ｄに相当する部分の一部には、鋳造情報を含む情報マーク１７が付与されている。本実施形態においては、情報マーク１７は、人によって目視で読み取り可能な数字列部１７ａと、読み取り機によって読み取り可能な２次元画像部１７ｂと、で構成されている。
【００３０】
図２に示す数字列部１７ａは、例えば、ベース部材１２のベース本体１９を成型した鋳造機を特定する鋳造機番号、および鋳造された日時を特定する鋳造日時を表す、数字の列である。より具体的には、数字列部１７ａは、例えば上２桁が鋳造機番号を示し、残りの下６桁が鋳造日時を示しているものとすることができる。
【００３１】
図２に示す２次元画像部１７ｂは、ベース部材１２のベース本体１９を成型した鋳造機の鋳造機番号および鋳造日時の情報の他に、溶融金属を金型に流し込むときの最小速度である低速射出速度、溶融金属を金型に流し込むときの最大速度である高速射出速度、および金型に溶融金属を押し込むときに掛ける圧力である鋳造圧力、の情報を含んでいる。本実施形態の２次元画像部１７ｂは、例えば２次元バーコードとすることができる。
【００３２】
後に詳述するように、この情報マーク１７は、ベース本体１９を成型した後、当該ベース本体１９の表面に絶縁コーティング層１８を形成するよりも前に、ベース本体１９の裏面にレーザマーカーを用いて刻印することにより、ベース本体１９に付与される。したがって、情報マーク１７は、絶縁コーティング層１８に覆われている（図４を参照）。
【００３３】
このような構成の情報マーク１７は、ベース本体１９を鋳造により成型して絶縁コーティングした後の、種々の生産工程や、市場への提供後の任意の段階で、何等かの不具合が発生した場合等に、読み取られる。こうして情報マーク１７から鋳造情報が読み取られることで、前段で行われた鋳造の工程に不具合の原因がなかったか否かの検討を、様々なタイミングで行うことができる。
【００３４】
＜３．ベース部材およびディスク駆動装置の製造工程＞
以下では、本実施形態のベース部材１２の製造工程、ひいてはディスク駆動装置１の製造工程について、図３および図４を参照して説明する。図３は、ベース部材１２を備えるディスク駆動装置１の製造工程を示す工程図である。図４は、成型されたベース本体１９に、情報マーク１７が付与されて、絶縁コーティングがされた後の様子を示す断面図である。
【００３５】
まず初めに、ベース本体１９が鋳造物として製造される（Ｓ１）。具体的には、一対の金型により形成される空洞の内部に、ベース本体１９の材料となる溶融金属が流し込まれる。溶融金属には、例えば、アルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。そして、金型の内部において溶融金属を硬化させる。これにより、ベース本体１９が形成される。その後、一対の金型を開いて、金型からベース本体１９を離型する。
【００３６】
この鋳造の際、個々のベース本体１９について、鋳造に用いた鋳造機を特定する鋳造機番号と、鋳造が行われた日時を特定する鋳造日時と、に紐付けて、種々の鋳造パラメータが、生産管理用のデータベースに記録される。ここで、鋳造パラメータには、上述の低速射出速度、高速射出速度、および鋳造圧力の他にも、例えば鋳造時の温度等の、鋳造条件に関する４０種類程度のパラメータが含まれる。なお、ステップＳ１において、溶融金属が金型に流し込まれたときに、金型の表面に接触している部分に、チル層１９ａが形成される（図４を参照）。別の言い方をすれば、鋳造時に、金型に接しているために急速に冷却される表面部分には、チル層１９ａが形成される。
【００３７】
ステップＳ１の後、続いてベース本体１９の裏面に、レーザマーカーを用いて情報マーク１７が刻印される（Ｓ２）。具体的には、ベース本体１９の裏面が、レーザで加工されることにより、上記のチル層１９ａの一部が削られて、図２および図４に示すような情報マーク１７が刻印される。
【００３８】
ステップＳ２の後、続いてベース本体１９の表層に、絶縁コーティング層１８が形成される（Ｓ３）。絶縁コーティング層１８の材料には、例えば、エポキシ系樹脂が用いられる。ステップＳ３では、例えば、液相のエポキシ系樹脂の中にベース本体１９を浸漬させ、エポキシ系樹脂とベース本体１９との間に電流を流す。これにより、ベース本体１９の表面にエポキシ系樹脂が付着する。その結果、ベース本体１９の表面に絶縁コーティング層１８が形成される。このとき、ステップＳ２で刻印された情報マーク１７は、絶縁コーティング層１８で覆われる（図４を参照）。
【００３９】
ステップＳ３の後、ベース本体１９の表面および裏面が加工される。これにより、ベース部材１２（ベース本体１９）の内面１２ａにスピンドルモータ１１およびアクセス部１５を搭載するための凹凸や、ベース部材１２の裏面１２ｂに基板１６を取り付けるための凹凸等の、細部の構造が形成される。また、ベース部材１２をカバー１３に対して気密に固定するための合わせ面の加工等が行われる。
【００４０】
続いて、ベース部材１２の加工寸法検査が行われる（Ｓ４）。これにより、例えば寸法誤差が規定値未満の場合にのみ、ベース部材１２の加工寸法検査の結果が合格とされ、次のステップＳ５に移行される。この際、目視、および読み取り機を用いて、ベース部材１２に付与された情報マーク１７の読み取りが行われる。そして、上記の加工寸法検査の結果が、当該情報マーク１７が示す鋳造情報と紐付けられて、生産管理用のデータベースに登録される（Ｓ８）。
【００４１】
一方、寸法誤差が規定値以上の場合には、ベース部材１２の加工寸法検査の結果が不合格とされ、次の工程（Ｓ５）には移行しない。この場合にも、目視、および読み取り機を用いて、ベース部材１２に付与された情報マーク１７の読み取りが行われる。そして、上記の加工寸法検査の結果が、当該情報マーク１７が示す鋳造情報と紐付けられて、生産管理用のデータベースに登録される（Ｓ８）。
【００４２】
ステップＳ８での情報マーク１７の読み取りの結果、当該情報マーク１７の２次元画像部１７ｂに含まれている鋳造パラメータの他にも、さらに多くの鋳造パラメータを参照することが必要になった場合には、上記の生産管理用のデータベースが参照される。これにより、このベース部材１２（ベース本体１９）の鋳造機番号および鋳造日時情報に紐付けられた他の鋳造情報を取得することができる。
【００４３】
こうして、加工寸法検査の結果が不合格となった場合に、前段のステップＳ１で行われた鋳造の工程に不具合の原因がなかったか否かの検討を行うことが可能となる。より詳細には、例えば、加工寸法検査の結果が不合格となった複数の場合の鋳造パラメータの情報を蓄積し、それらに共通する鋳造パラメータがあるか否かの検討を行うことが可能である。また、加工寸法検査の結果が合格となった複数の場合の鋳造パラメータと、加工寸法検査の結果が不合格となった複数の場合の鋳造パラメータと、を比較して差異を調べることにより、不具合の原因となっている鋳造パラメータを絞り込むことが可能である。このように、不具合の原因となっている鋳造パラメータを特定できれば、当該鋳造パラメータを見直し、必要に応じて当該鋳造パラメータを変更することで、今後の製造工程で同じ要因により加工寸法検査の結果が不合格となってしまうことを抑制することができる。
【００４４】
ステップＳ４の検査の結果、合格だった場合、続いてベース部材１２の気密性検査が行われる（Ｓ５）。これにより、ベース部材１２にカバー１３に固定するときの内部の気密性が高精度に保たれる場合のみ、ベース部材１２の気密性検査の結果が合格とされ、次のステップＳ６に移行される。この際、ベース部材１２に付与された情報マーク１７の読み取りが行われる。そして、上記の気密性検査の結果が、当該情報マーク１７が示す鋳造情報と紐付けられて、生産管理用のデータベースに登録される（Ｓ８）。
【００４５】
一方、ベース部材１２にカバー１３を固定するときの内部の気密性が高精度に保たれない場合には、気密性検査の結果が不合格とされ、次のステップＳ６には移行しない。この場合にも、ベース部材１２に付与された情報マーク１７の読み取りが行われる。そして、上記の気密性検査の結果が、当該情報マーク１７が示す鋳造情報と紐付けられて、生産管理用のデータベースに登録される（Ｓ８）。
【００４６】
上述のようにして、気密性検査の後に、情報マーク１７に包含されている鋳造パラメータが取得される。また、必要に応じて、上記の生産管理用のデータベースが参照される。こうして、気密性検査の結果が不合格となった場合に、前段のステップＳ１で行われた鋳造の工程に不具合の原因がなかったか否かの検討を行うことが可能である。また、この検討の結果に応じて、鋳造パラメータを見直すことで、今後の製造工程で同じ要因により気密性検査の結果が不合格となってしまうことを抑制することができる。
【００４７】
ステップＳ５の検査の結果、合格だった場合、続いてベース部材１２対してスピンドルモータ１１の組み付けが行われる（Ｓ６）。そして、ベース部材１２にスピンドルモータ１１等を搭載して当該スピンドルモータ１１を試験的に駆動させることにより、モータ特性検査が行われる（Ｓ７）。当該スピンドルモータ１１を試験的に駆動させたときの、モータ特性が良好な場合のみ、モータ特性検査の結果が合格とされ、出荷の準備へと移行される。この際、ベース部材１２に付与された情報マーク１７の読み取りが行われる。そして、上記のモータ特性検査の結果が、当該情報マーク１７が示す鋳造情報と紐付けられて、生産管理用のデータベースに登録される（Ｓ８）。
【００４８】
なお、モータ特性検査の結果が合格だった場合、スピンドルモータ１１のシリアルナンバーや製造情報や上記モータ特性検査の結果を示す情報等が２次元画像化された情報マーク（不図示）が、例えばシールとして、ベース部材１２の裏面１２ｂの表層に貼られる。
【００４９】
以上の工程により組み立てられるとともに、全ての検査（Ｓ４，Ｓ５，Ｓ７）に合格すると、スピンドルモータ１１およびベース部材１２を含むアセンブリが、製品として出荷される。
【００５０】
一方、モータ特性検査の結果が不合格だった場合、出荷の準備へは移行されない。この場合にも、ベース部材１２に付与された情報マーク１７の読み取りが行われる。そして、上記のモータ特性検査の結果が、当該情報マーク１７が示す鋳造情報と紐付けられて、生産管理用のデータベースに登録される（Ｓ８）。
【００５１】
上述のようにして、モータ特性検査の後に、情報マーク１７に包含されている鋳造パラメータが取得される。また、必要に応じて、上記の生産管理用のデータベースが参照される。こうして、モータ特性検査の結果が不合格となった場合に、前段のステップＳ１で行われた鋳造の工程に不具合の原因がなかったか否かの検討を行うことが可能である。また、この結果に応じて、鋳造条件（鋳造パラメータ）の変更を適宜行うことにより、ベース部材１２の品質の向上を図ることができる。その結果、製品の歩留まりを向上させることができる。
【００５２】
また、図示はしていないが、上述したアセンブリを製品として出荷した後に、何等かの不具合が生じた場合にも、上記のステップＳ８と同様の方法で情報マーク１７を読み取って、必要に応じて生産管理用のデータベースに登録されている鋳造パラメータを参照する。これより、前段（Ｓ１）で行われた鋳造の工程に不具合の原因がなかったか否かの検討を、市場への提供後にも行うことが可能となる。
【００５３】
ところで、一般的に、ベース本体１９のような鋳造物を金型を用いて成型した直後には、鋳造の工程に問題がなかったか否かの判断をすることが困難である。この点、本実施形態の製造工程によれば、ベース本体１９を鋳造により成型して絶縁コーティングした後の、種々の生産工程（例えば、内面および外面加工後、気密性検査後、ならびにスピンドルモータ１１を組み付け後）や、市場への提供後に、何等かの不具合が発生した場合等に、情報マーク１７から鋳造情報を取得することにより、前段で行われた鋳造の工程に不具合の原因がなかったか否かの検討を行うことが可能となる。また、この検討結果を鋳造の工程にフィードバックして、例えば鋳造条件（鋳造パラメータ）の変更を適宜行うことにより、ベース部材１２の品質の向上を図ることができる。
【００５４】
とりわけ、ベース部材１２およびカバー１３がなす筐体内に、空気よりも低密度な気体（本実施形態では、ヘリウム）を封入する場合、気密性を高く保つことが必要となるが、例えば気密性検査（Ｓ５）後にこの検査結果と鋳造情報とを紐付けることにより、気密性不良の要因となる鋳造パラメータを特定することが可能となる。これにより、歩留まりを向上することができるとともに、不良品の廃却費用を削減することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、ベース本体１９の鋳造後、絶縁コーティング層１８を形成する前に、ベース本体１９の表面に情報マーク１７が付与される。このため、ベース本体１９毎に、鋳造情報を反映した情報マークを付与しやすい。
【００５６】
さらに、本実施形態の情報マーク１７の数字列部１７ａには、鋳造機番号および鋳造日時情報が含まれている。これにより、何等かの不具合が発生した場合に、そのベース部材１２の鋳造機番号および鋳造日時情報を、情報マーク１７から読み取ることができる。さらには、例えば別途に用意されたベース部材１２の生産管理用のデータベースを参照することにより、この鋳造機番号および鋳造日時情報に紐付けられた他の鋳造情報を取得することができる。これにより、不具合の要因となる鋳造パラメータを特定することが可能となる。
【００５７】
また、本実施形態のベース部材１２においては、情報マーク１７は裏面１２ｂに付与される。これにより、ベース部材１２にスピンドルモータ１１、カバー１３等の部材を組み付けた後においても、前記筐体の外部から容易に情報マーク１７を読み取って、鋳造情報を取得することができる。これにより、鋳造の工程に不具合がなかったか否かの検討を事後的にも容易に行うことができる。
【００５８】
なお、上でも少し述べたように、ベース部材１２の裏面１２ｂに、情報マーク１７とともに、当該ベース部材１２に組み付けられたスピンドルモータ１１のシリアルナンバーやモータ特性の検査結果等を示す情報マークが付与されていてもよい。これにより、情報マーク１７を読み取るのと併せて、スピンドルモータ１１の前記情報マークも読み取ることが可能となる。これにより、鋳造情報を取得するのと同時に、モータ情報を取得することが容易となり、作業効率が向上する。
【００５９】
また、本実施形態のベース部材１２においては、情報マーク１７の２次元画像部１７ｂには、低速射出速度、高速射出速度、および鋳造圧力の情報が包含されている。これにより、情報マーク１７を読み取ることにより、鋳造機番号および鋳造日時だけではなく、より多くの鋳造に関する情報を取得することができる。これにより、いち早く不具合の要因となる鋳造パラメータを特定することが可能となる。
【００６０】
また、本実施形態のベース部材１２においては、情報マーク１７の一部は、２次元画像部１７ｂとなっているので、限られたスペースにおいて、多くの鋳造情報を包含させた情報マーク１７を実現することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、情報マーク１７は、レーザマーカーを用いてベース本体１９の裏面に付与されるので、比較的安価で、かつ、容易に情報マーク１７を付与することができる。また、絶縁コーティングが施された後も、情報マーク１７の視認性を確保できる。
【００６２】
また、本実施形態では、情報マーク１７は、ベース本体１９（ベース部材１２）の裏面１２ｂのうち、厚肉部１２ｄに相当する部分に付与される。このような構成とした場合、以下の利点がある。即ち、情報マーク１７を、本実施形態で示したように、ベース本体１９の裏面に刻み付けることにより付与することとした場合、当該箇所においては、ベース本体１９の表層のチル層１９ａが部分的に剥ぎ取られてしまうこととなる（図４を参照）。この点、本実施形態では、情報マーク１７を厚肉部１２ｄに付与しているので、チル層１９ａが剥ぎ取られてしまったとしても、材料の軸方向の厚みにより、筐体の内部の気体の封止性を確保することができる。また、厚肉部１２ｄに情報マーク１７を付与する場合、加工が容易となる。
【００６３】
また、本実施形態では、ディスクシュラウド１２ｃの内側の厚肉部１２ｄに、情報マーク１７を付与することで、当該情報マーク１７を、加工の施しやすい合理的な場所に配置している。
【００６４】
また、本実施形態のディスク駆動装置１では、ベース部材１２の品質が向上されることにより、ひいては、ディスク駆動装置１全体としてみたときの品質も向上される。これにより、歩留まりを向上することができるとともに、不良品の廃却費用を削減することができる。
【００６５】
＜４．変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
【００６６】
上記の実施形態では、情報マーク１７は、人によって目視で読み取り可能な数字列部１７ａと、読み取り機により読み取り可能な２次元画像部１７ｂと、を備えるものとしたが、必ずしもこれに限るものではない。例えば、情報マークを、２次元画像部１７ｂのみ、あるいは数字列部１７ａのみで構成したりしてもよい。あるいは、上記に代えてまたは加えて、アルファベット文字列部が含まれていたり、１次元バーコードが含まれていたりしてもよい。
【００６７】
上記の実施形態では、情報マーク１７が、レーザマーカーを用いて、ベース部材１２（ベース本体１９）の裏面１２ｂに刻印されるものとしたが、情報マーク１７の付与のされ方は必ずしもこれに限るものではない。例えばこれに代えて、ケミカルエッチングや切削加工で印刷されるものとしてもよい。
【００６８】
上記の実施形態では、２次元画像部１７ｂには、鋳造機番号と鋳造日時とに加えて、他の鋳造パラメータの情報として、低速射出速度、高速射出速度、および鋳造圧力の情報が含まれるものとしたが、これに限るものではない。例えば、鋳造機番号および鋳造日時は、数字列部１７ａの情報と重複するので、省略することとしてもよい。あるいは、２次元画像部１７ｂに、上記の３つの鋳造パラメータ以外の情報、例えば鋳造時の温度の情報等が含まれていてもよい。
【００６９】
上記の実施形態では、情報マーク１７に製造機番号と鋳造日時とが含まれるものとしたが、これに限るものではない。即ち、製造されたベース部材１２（ディスク駆動装置１）を一意に特定できる情報を含んでいればよく、例えばこれに代えて、製造されたベース部材１２に対して逐次発行されるシリアルナンバーが含まれるものとしてもよい。
【００７０】
上記の実施形態においては、情報マーク１７は、ベース部材１２の裏面１２ｂに付与されるものとした。このように構成した場合、事後的にも情報マーク１７を読み取りやすいという利点がある。しかしながら、情報マーク１７が付与される場所は、必ずしもベース部材１２の裏面１２ｂでなくてもよく、例えばこれに代えて、ベース部材の表面や側面に付与されるものとしてもよい。
【００７１】
上記の実施形態では、ベース部材１２の裏面１２ｂに、情報マーク１７とともに、スピンドルモータ１１に関する情報を示す情報マーク（不図示）も一緒に付与されている例を示したが、この情報マークは省略してもよい。
【００７２】
上記の実施形態で示したベース部材１２およびディスク駆動装置１の製造工程は、一例に過ぎず、他の工程が付加的に含まれていてもよい。他の工程としては、例えば、アニーリングの工程、プレカットの工程、含浸の工程が挙げられる。
【００７３】
上記の実施形態では、各種の検査（Ｓ４，Ｓ５，Ｓ７）の結果、合格となった場合にも、不合格となった場合にも、検査結果を品質管理用のデータベースに登録するものとした。しかしながら、必ずしもこれに限るものではなく、例えばこれに代えて、不合格となった場合のみ、検査結果をデータベースに保存して、不具合を生じたベース部材１２に共通する鋳造パラメータを追究することとしてもよい。
【００７４】
以上、一実施形態および変形例について説明したが、上述の実施形態および変形例それぞれに登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本願は、ベース部材およびそれを備えるディスク駆動装置に利用できる。
【符号の説明】
【００７６】
１        ：ディスク駆動装置
１１      ：スピンドルモータ（モータ）
１２      ：ベース部材
１２ａ    ：表面（第１面）
１２ｂ    ：裏面（第２面）
１２ｃ    ：ディスクシュラウド
１２ｄ    ：厚肉部
１２ｅ    ：薄肉部
１３      ：カバー部材
１４      ：磁気ディスク（ディスク）
１５      ：アクセス部
１７      ：情報マーク
１７ａ    ：数字列部
１７ｂ    ：２次元画像部
１８      ：絶縁コーティング層
１９：ベース本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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