(57)【要約】【課題】インプリント処理の状況を容易に把握するのに有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】モールドを用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上のインプリント材と前記モールドとが接触している部分を含むショット領域を撮像して該ショット領域に対応する画像を取得する撮像部と、前記撮像部で取得された複数の前記ショット領域に対応する前記画像を並べて表示するように表示部を制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板上のインプリント材と前記モールドとが接触している部分を含むショット領域を撮像して該ショット領域に対応する画像を取得する撮像部と、
前記撮像部で取得された複数の前記ショット領域に対応する前記画像を並べて表示するように表示部を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記インプリント処理の状況を示す画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板上のインプリント材と前記モールドとが接触した状態で前記基板と前記モールドとの間の距離に応じて変化する画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板で反射された光と前記モールドで反射された光との干渉により生じる干渉縞を含む画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、同一の基板上の複数の前記ショット領域に対応する複数の前記画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、異なる基板上の複数の前記ショット領域に対応する複数の前記画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、異なる基板間で同一位置のショット領域に対応する複数の前記画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記インプリント処理の間に前記撮像部で取得された動画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記表示部を介してユーザが複数の前記ショット領域から少なくとも１つのショット領域を選択するための選択部を更に有し、
前記制御部は、前記選択部で選択された前記少なくとも１つのショット領域に対応する、前記撮像部で取得された前記画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記制御部は、複数の前記ショット領域について、複数の前記ショット領域のそれぞれに対する前記インプリント処理を開始してからの経過時間が同期するように、前記動画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記制御部は、
前記撮像部で取得された前記画像に基づいて、前記インプリント処理に異常が発生したショット領域を検知し、
複数の前記ショット領域のうち、前記異常が発生したショット領域に対応する、前記撮像部で取得された前記インプリント処理の状況を示す画像を識別可能に表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記基板ごとに、複数の前記ショット領域のそれぞれに対応する、前記撮像部で取得された画像を記憶する記憶部を更に有し、
前記制御部は、前記記憶部に画像が記憶されている複数の基板のリストを前記表示部に表示するように制御することを特徴とする、請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記表示部を介してユーザが前記複数の基板から少なくとも２つの基板を指定するための指定部を更に有し、
前記制御部は、前記指定部で指定された前記少なくとも２つの基板のショット領域の配列を示すショットレイアウトのそれぞれに、前記２つの基板のそれぞれに対応する、前記記憶部に記憶された画像を並べて表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１２に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記表示部に表示される前記動画像の再生速度を入力する入力部を更に有し、
前記制御部は、前記表示部に表示される前記動画像を前記入力部に入力された再生速度で再生することを特徴とする、請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記制御部は、前記画像として、前記インプリント処理の間に前記撮像部で取得される動画像を前記表示部にリアルタイムで表示するように制御することを特徴とする、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
前記動画像は、前記基板上にインプリント材を供給する工程から前記基板上の硬化したインプリント材から前記モールドを引き離す工程までの期間の動画像を含むことを特徴とする、請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１７】
前記動画像は、前記基板上のインプリント材と前記モールドとを接触させる工程から前記基板上のインプリント材と前記モールドとを接触させた状態で前記インプリント材を硬化させる工程までの期間の動画像を含むことを特徴とする、請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１８】
前記制御部は、前記画像として、前記インプリント処理の間に前記撮像部で取得された静止画像を表示するように前記表示部を制御することを特徴とする、請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１９】
モールドを用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板上のインプリント材と前記モールドとが接触している領域を含むショット領域を撮像して該ショット領域に対応する画像を取得する撮像部と、
前記撮像部で取得された前記画像に基づいて、前記インプリント処理に異常が発生したショット領域を検知し、前記異常が発生したショット領域に対応する前記撮像部で取得された前記画像を表示するように表示部を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２０】
モールドを用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う際に前記基板上のインプリント材と前記モールドとが接触している領域を含むショット領域を撮像して該ショット領域に対応する画像を取得する撮像部で取得された複数の前記ショット領域に対応する前記画像を並べて表示するように表示部を制御することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２１】
請求項１乃至１９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、情報処理装置、及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、ナノスケールの微細なパターンの転写を可能にする技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体の量産用ナノリソグラフィ技術の１つとして注目されている。インプリント技術を用いたインプリント装置は、パターンが形成されたモールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを引き離すことで基板上にパターンを形成する。
【０００３】
インプリント装置では、基板の上方に配置された撮像部からの撮像情報（画像）に基づいて、基板に形成されたパターンの良否、即ち、インプリント処理の良否を判定することが有効である（特許文献１参照）。特許文献１には、インプリント処理の特定のタイミングにおいて撮像部で得られる画像と、予め用意された基準画像（正常な状態において撮像部で得られる画像）とを比較することで、インプリント処理の良否を判定する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１１１３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、インプリント処理の性能検証や精度維持のためには、インプリント処理の特定のタイミングのみでインプリント処理の良否を判定するのではなく、インプリント処理の状況を把握（検討）してインプリント処理の良否を判定する必要がある。インプリント処理の状況を正しく把握するためには、基板全体のインプリント処理の比較、基板上のショット領域間のインプリント処理の比較、及び、基板間のインプリント処理の比較を容易に行うことが必要となる。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、インプリント処理の状況を容易に把握するのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上のインプリント材と前記モールドとが接触している部分を含むショット領域を撮像して該ショット領域に対応する画像を取得する撮像部と、前記撮像部で取得された複数の前記ショット領域に対応する前記画像を並べて表示するように表示部を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、インプリント処理の状況を容易に把握するのに有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】図１に示すインプリント装置の観察部で観察される干渉縞の一例を示す図である。
【図３】一般的なインプリント処理を説明するためのフローチャートである。
【図４】一般的なインプリント処理を説明するための図である。
【図５】図１に示すインプリント装置の表示部に表示される表示画面の一例を示す図である。
【図６】図１に示すインプリント装置の表示部に表示される表示画面の一例を示す図である。
【図７】図１に示すインプリント装置の表示部に表示される表示画面の一例を示す図である。
【図８】図１に示すインプリント装置の表示部に表示される表示画面の一例を示す図である。
【図９】図１に示すインプリント装置の表示部に表示される表示画面の一例を示す図である。
【図１０】物品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、物品としての半導体デバイスなどの製造に使用され、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するリソグラフィ装置である。本実施形態では、インプリント装置１００は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドの凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する。
【００１３】
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱などが用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光を用いる。
【００１４】
硬化性組成物は、光の照射によって、或いは、加熱によって硬化する組成物である。光の照射によって硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００１５】
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターによって基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液体噴射ヘッドによって、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１６】
基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。
【００１７】
インプリント装置１００は、本実施形態では、インプリント材の硬化法として光硬化法を採用している。但し、インプリント材の硬化法は、光硬化法に限定するものではなく、例えば、熱硬化法を採用してもよい。なお、図１では、互いに直交する３軸方向に、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸を定義している。
【００１８】
インプリント装置１００は、基板Ｗを保持する基板チャック１と、基板チャック１を支持して移動する基板ステージ２と、パターンＰが形成されたモールドＭを保持するモールドチャック３とを有する。また、インプリント装置１００は、モールドチャック３を支持して移動するモールドステージ４とを有する。また、インプリント装置１００は、基板上にインプリント材Ｒを供給する供給部（ディスペンサ）８と、インプリント装置１００の全体を制御する制御部９とを有する。更に、インプリント装置１００は、ユーザインタフェースとして機能する表示画面を管理するコンソール部１０と、表示画面を表示する表示部１１と、キーボードやマウスなどの入力部１２と、記憶部１３とを有する。なお、インプリント装置１００とは異なる外部の装置でインプリント材Ｒを供給した基板Ｗをインプリント装置１００に搬入する場合には、インプリント装置１００は、供給部８を有していなくてもよい。
【００１９】
インプリント装置１００は、基板上のショット領域に供給部８からインプリント材Ｒを供給させ（供給処理）、基板上のショット領域に供給されたインプリント材ＲとモールドＭとを接触させる（押印処理）。そして、インプリント装置１００は、インプリント材ＲとモールドＭとを接触させた状態でインプリント材Ｒを硬化させ（硬化処理）、硬化したインプリント材ＲからモールドＭを引き離す（離型処理）ことで基板上にパターンを形成する。ここで、インプリント処理は、供給処理と、押印処理と、硬化処理と、離型処理とを含む。供給処理は、基板上のショット領域にインプリント材Ｒを供給する処理である。押印処理は、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとを接触させる処理である。モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとを接触させる、即ち、モールドＭをインプリント材Ｒに押し付けることによって、インプリント材ＲがモールドＭのパターンＰに充填される。硬化処理は、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとを接触させた状態でインプリント材Ｒを硬化させる処理である。離型処理は、基板上の硬化したインプリント材ＲからモールドＭを引き離す処理である。
【００２０】
モールドチャック３には、モールドＭのパターン面（パターンＰが形成された面）と反対側の面に、パターンＰの面積よりも大きな面積を有する凹部が形成されている。かかる凹部は、モールドＭとシールガラス（不図示）によって密閉されて密閉空間（キャビティ）を規定する。キャビティには圧力制御部（不図示）が接続されており、キャビティの圧力を制御することが可能である。モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとを接触させる際には、キャビティの圧力を上げてモールドＭを基板側に凸形状に変形させることで、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとの間に気泡が挟まれることを抑制する。そして、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとが接触したら、キャビティの圧力を戻してモールドＭが基板Ｗと平行になる（基板上のインプリント材Ｒと完全に接触する）ようにする。
【００２１】
インプリント装置１００は、紫外線光（硬化光）を放射する光源５と、モールドＭ及び基板Ｗの少なくとも一方を観察する観察部６と、ミラー７とを更に有する。ミラー７は、ダイクロイックミラーを含み、光源５からの硬化光を反射し、観察部６からの光（観察光）を透過する特性を有する。光源５からの硬化光をミラー７で反射し、モールドＭを介して基板上のインプリント材Ｒに照射してインプリント材Ｒを硬化させることで、基板上にモールドＭのパターンＰに対応するインプリント材のパターンが形成される。
【００２２】
観察部６は、観察光源６ａと、撮像素子６ｂとを含み、インプリント処理においてモールドＭ及び基板Ｗの少なくとも一方を撮像して画像、具体的には、インプリント処理の状況を示す画像を取得する撮像部として機能する。観察部６は、インプリント処理の状況を示す画像として、動画像や静止画像を取得する。観察部６で取得された画像、即ち、動画像や静止画像は、記憶部１３に記憶される。記憶部１３は、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどで構成される。
【００２３】
観察光源６ａからの観察光は、ミラー７及びモールドＭを透過して、基板Ｗ（ショット領域）を照明する。撮像素子６ｂは、基板Ｗの表面で反射された光及びモールドＭのパターン面で反射された光を観察光として検出する。上述したように、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとを接触させる際には、モールドＭを基板側に凸形状に変形させている。そのため、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとが接触した部分から、モールドＭと基板Ｗとの間のギャップ（距離）が連続的に変化する。従って、撮像素子６ｂでは、基板Ｗの表面で反射された光とモールドＭのパターン面で反射された光との干渉縞、所謂、ニュートンリングが撮像される。図２は、観察部６で観察される干渉縞の一例を示す図であって、図２（ａ）は、モールドＭと基板Ｗとの間のギャップを示し、図２（ｂ）は、撮像素子６ｂで撮像される画像を示している。つまり、この画像は、インプリント処理の状況を示す画像であり、モールドＭと基板Ｗとの間の距離に応じて変化する画像である。
【００２４】
制御部９は、例えば、ＣＰＵやメモリなどを含む情報処理装置で構成され、インプリント装置１００の各部を制御してインプリント処理を行う。制御部９は、観察部６で取得された画像（動画像や静止画像）を管理する。例えば、制御部９は、観察部６で取得された画像を、基板Ｗのショット領域ごとに（即ち、各ショット領域に関連付けて）、及び／又は、基板Ｗごとに（即ち、各基板に関連付けて）、記憶部１３に記憶させる。また、制御部９は、基板Ｗの複数のショット領域の配列を示すショットレイアウトに、複数のショット領域のそれぞれに対応する、観察部６で取得されたインプリント処理の状況を示す画像を重畳して表示する表示画面を生成する。そして、制御部９は、かかる表示画面を、表示部１１を介して、ユーザインタフェースとして提供する。
【００２５】
コンソール部１０は、制御部９と同様に、ＣＰＵやメモリなどを含み、制御部９で生成された表示画面を管理するとともに、表示部１１に表示させる。なお、コンソール部１０は、制御部９に組み込まれていてもよい。
【００２６】
図３及び図４（ａ）乃至図４（ｆ）を参照して、一般的なインプリント処理について説明する。インプリント処理は、図３に示すように、供給処理（Ｓ１０１）と、押印処理（Ｓ１０２）と、硬化処理（Ｓ１０３）と、離型処理（Ｓ１０４）とを含む。図４（ａ）乃至図４（ｆ）は、インプリント処理における基板Ｗの状態の変化を示す図である。
【００２７】
図４（ａ）は、インプリント処理を開始する前の基板Ｗの状態を示している。図４（ａ）に示すように、基板Ｗは未処理の状態である。
【００２８】
図４（ｂ）は、供給処理が行われた基板Ｗの状態を示している。供給処理では、供給部８から基板上にインプリント材Ｒの液滴を吐出することで基板Ｗにインプリント材Ｒを供給する。図４（ｂ）に示すように、予め決められた基板上の位置にインプリント材Ｒの液滴が供給され、インプリント材Ｒの液滴の配列が基板上に形成されている。
【００２９】
図４（ｃ）は、押印処理における基板Ｗの状態を示している。押印処理では、図４（ｃ）に示すように、モールドＭを基板側に凸形状に変形させた状態でモールドＭを基板Ｗに近づけることで、モールドＭの中心部から周辺部に向けて徐々に基板上のインプリント材Ｒと接触させる。従って、押印処理では、モールドＭと基板Ｗとの間でギャップが生じ、図２（ｂ）に示すような干渉縞が観察される。
【００３０】
図４（ｄ）は、硬化処理における基板Ｗの状態を示している。硬化工程では、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとを接触させた状態で光源５からの硬化光をインプリント材Ｒに照射して、インプリント材Ｒを硬化させる。図４（ｄ）に示すように、硬化工程では、モールドＭと基板上のインプリント材Ｒとは完全に接触し、モールドＭのパターンＰにインプリント材Ｒが充填されている。
【００３１】
図４（ｅ）は、離型処理における基板Ｗの状態を示している。離型処理では、基板上の硬化したインプリント材ＲからモールドＭを引き離すための力である離型力を低減するために、図４（ｅ）に示すように、モールドＭを基板側に凸形状に変形させながらモールドＭを基板Ｗから離している。従って、離型処理では、押印処理と同様に、モールドＭと基板Ｗとの間でギャップが生じ、図２（ｂ）に示すような干渉縞が観察される。
【００３２】
図４（ｆ）は、インプリント処理の終了時における基板Ｗの状態を示している。図４（ｆ）に示すように、基板Ｗには、モールドＭのパターンＰに対応するインプリント材Ｒのパターンが形成されている。
【００３３】
このように、インプリント処理の間の基板Ｗの状態は、インプリント処理の各処理（各状況）に応じて変化する。従来技術では、インプリント処理の各処理（特定のタイミング）に応じて、インプリント処理の良否を判定するための基準を変更しながら、インプリント処理の良否を判定している。但し、従来技術では、インプリント処理の良否を判定するための基準として静止画像を用いているため、インプリント処理の特定のタイミングのみでしかインプリント処理の良否を判定することができない。
【００３４】
そこで、本実施形態では、インプリント処理の状況を把握するのに有利な技術を提供する。具体的には、図５に示すように、基板Ｗの複数のショット領域ＳＲの配列を示すショットレイアウトＳＬに、インプリント処理の状況を示す画像ＩＭを重畳して表示する表示画面ＤＷをユーザインタフェースとして表示部１１に表示する。また、図５に示す表示画面ＤＷを表示するためのデータを１つのファイルとして外部の表示装置に出力し、かかる表示装置において、表示画面ＤＷをユーザインタフェースとして表示してもよい。
【００３５】
表示画面ＤＷは、インプリントレシピから得られるショットレイアウトと、観察部６で取得された画像（記憶部１３に記憶された画像）とに基づいて制御部９で生成され、コンソール部１０を介して、表示部１１に提供される。本実施形態では、インプリント処理の状況を示す画像ＩＭとして、インプリント処理の間に観察部６で取得された動画像を表示する。かかる動画像は、例えば、基板上にインプリント材Ｒを供給する供給工程から基板上の硬化したインプリント材ＲからモールドＭを引き離す離型工程までの期間の動画像を含む。この際、各ショット領域において、複数のショット領域ＳＲのそれぞれに対するインプリント処理を開始してからの経過時間が同期するように、動画像を表示する。このように、複数のショット領域ＳＲの配列に応じて、インプリント処理の状況を示す動画像（画像ＩＭ）を並べて表示することで、各ショット領域のインプリント処理の状況を容易に、且つ、迅速に把握することができる。また、各ショット領域のインプリント処理の状況を示す動画像を比較することで、インプリント処理に異常が発生したショット領域を検知することができる。換言すれば、図３に示す供給処理（Ｓ１０１）、押印処理（Ｓ１０２）、硬化処理（Ｓ１０３）及び離型処理（Ｓ１０４）のそれぞれの処理の変化のタイミングや処理の異常を容易に検知することができる。
【００３６】
ここで、インプリント処理に異常が発生したショット領域を検知する方法について説明する。制御部９は、各ショット領域のインプリント処理の状況を示す動画像の画像特徴を求める。そして、制御部９は、求めた画像特徴から正常なインプリント処理が行われた画像（標準画像）と比較対象の画像とが互いに相違する度合い（相違度）を求める。そして、制御部９は、求めた相違度が予め定めた許容範囲内にあるか否かで異常が発生したショット領域を検知する。例えば、制御部９は、標準画像及び比較対象の画像から画素値を求め、画素値の差分の二乗和や絶対値の和から相違度を求めることができる。また、標準画像及び比較対象の画像の画素値から正規化相互相関を求めて相違度としてもよい。また、複数の画像特徴の特徴量を正規化して求めたマハラノビス距離を相違度としてもよい。この場合、画像特徴として、例えば、画像に含まれる画素値の最大値、平均値、分散値、尖度、歪度、及び相乗平均のうち少なくとも１つを用いることができる。また、全画素値のマクロな画像特徴だけでなく、フィルタリング処理によって算出された局所的な画素値のミクロな画像特徴を用いてもよい。
【００３７】
そして、制御部９は、求めた相違度が予め定めた許容範囲内である場合は正常にインプリント処理が行われたショット領域として、求めた相違度が予め定めた許容範囲外である場合は異常が発生したショット領域として検知する。
【００３８】
なお、本実施形態では、インプリント処理の状況を示す画像ＩＭとして、インプリント処理の間に観察部６で取得された動画像を表示しているが、これに限定されるものではない。例えば、インプリント処理の状況を示す画像ＩＭとして、インプリント処理の間に観察部６で取得された静止画像を連続的に表示してもよいし、１枚の静止画像だけを表示してもよい。この際、各ショット領域において、複数のショット領域ＳＲのそれぞれに対するインプリント処理を開始してからの経過時間が同じ静止画像を表示することで、各ショットのインプリント処理の状況を把握することができる。
【００３９】
また、インプリント処理の状況を示す動画像は、基板上のインプリント材ＲとモールドＭとを接触させる押印工程から基板上のインプリント材ＲとモールドＭとを接触させた状態でインプリント材Ｒを硬化させる硬化工程までの期間の動画像であってもよい。押印工程から硬化工程までの期間、即ち、インプリント材ＲをモールドＭのパターンＰに充填している充填期間の動画像を表示することによって、各ショット領域でのインプリント材Ｒの充填状態（充填遅延など）を把握することができる。例えば、図５では、ショット領域ＳＲ１でのインプリント材Ｒの充填が他のショット領域でのインプリント材Ｒの充填よりも遅れていること、即ち、ショット領域ＳＲ１でインプリント処理の異常が発生していることを検知することができる。また、図６に示すように、複数のショット領域ＳＲのうち、インプリント処理に異常が発生したショット領域ＳＲ１に対応する画像ＩＭを、ハイライトするなどして識別可能に（特徴付けて）表示してもよい。このように、本実施形態では、従来技術では把握することが困難であるインプリント材Ｒの充填遅延などのインプリント処理の良否を判定できない状況に対して、容易に良否を判定することが可能となる。
【００４０】
また、各ショット領域のインプリント処理を更に詳細に比較するために、表示画像ＤＷに表示される動画像をユーザが指定する再生速度で再生してもよいし、任意のタイミングで動画像を停止させてもよい。このようなユーザによる再生速度の指定や動画像の停止の指示は、入力部１２を介して行われる。但し、表示部１１がタッチパネルで構成されている場合には、タッチパネルを介して、再生速度の指定や動画像の停止の指示を行ってもよい。
【００４１】
図５や図６に示す表示画面ＤＷは、ショットレイアウトＳＬに対してインプリント処理の状況を示す画像ＩＭを重畳して表示しているため、基板全体のインプリント処理の状況を把握するのに有利である。但し、各ショット領域のインプリント処理を詳細に比較するために、図７に示すように、任意のショット領域に対応するインプリント処理の状況を示す画像ＩＭのみを表示してもよい。具体的には、表示画面ＤＷに表示された複数のショット領域ＳＲから、入力部１２を介して、少なくとも１つのショット領域が選択されると、かかるショット領域に対応するインプリント処理の状況を示す画像ＩＭを表示する。なお、入力部１２は、ユーザが複数のショット領域ＳＲから少なくとも１つのショット領域を選択するための選択部として機能する。例えば、図７に示すように、ショット領域ＳＲ２及びＳＲ３が選択されると、ショット領域ＳＲ２に対応する画像ＩＭ２及びショット領域ＳＲ３に対応する画像ＩＭ３を拡大して並べて表示する。これにより、任意のショット領域のインプリント処理の状況を詳細に比較することが可能となる。
【００４２】
入力部１２を介して選択するショット領域は、図７に示すように、同一基板のショット領域に限定されるものではなく、図８に示すように、複数の基板（異なる基板）のショット領域であってもよい。例えば、図７に示すように、第１基板のショット領域ＳＲ４及び第２基板のショット領域ＳＲ５が選択されると、ショット領域ＳＲ４に対応する画像ＩＭ４及びショット領域ＳＲ５に対応する画像ＩＭ５を拡大して並べて表示する。また、図８に示すように、複数の基板間で同一位置のショット領域に対する、インプリント処理の状況を示す画像を表示することで、基板間の同一位置のショット領域のインプリント処理の状況を把握することができる。
【００４３】
なお、図７では、１つの基板の複数のショット領域から２つのショット領域を選択し、図８では、２つの基板のそれぞれから１つのショット領域を選択しているが、これに限定されるものではない。１つの基板の複数のショット領域から選択するショット領域の数や複数の基板のそれぞれから選択するショット領域の数は任意である。
【００４４】
また、図９に示すように、ユーザインタフェースとして記憶部１３に画像ＩＭが記憶されている複数の基板（基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃ、基板Ｄ）のリストＬＴを表示してもよい。そして、リストＬＴに表示された複数の基板から、入力部１２を介して、少なくとも２つの基板が指定されると、かかる少なくとも２つの基板のショット領域の配列を示すショットレイアウトのそれぞれに、それぞれに対応する画像ＩＭを重畳して表示する。なお、入力部１２は、ユーザがリストＬＴから少なくとも２つの基板を指定するための指定部として機能する。例えば、図９に示すように、リストＬＴから基板Ａ及びＣが指定されたとする。この場合、基板Ａのショット領域の配列を示すショットレイアウトＳＬＡに、基板Ａの複数のショット領域に対応する画像ＩＭＡが重畳して表示される。同様にして、基板Ｂのショット領域の配列を示すショットレイアウトＳＬＢに、基板Ｂの複数のショット領域に対応する画像ＩＭＢが重畳して表示される。また、これらは並べて表示される。このように、複数の基板間でインプリント処理の状況を比較することで、基板ごとに発生する異常であるのか、インプリント処理ごとに発生する異常であるのかを把握することが可能となる。
【００４５】
また、表示画面ＤＷには、記憶部１３に記憶した画像（過去のデータ）を表示するのではなく、インプリント処理の間に観察部６で取得される動画像（現在のデータ）をリアルタイムで表示してもよい。観察部６が動画像を取得した時点で、かかる動画像をショットレイアウトの対応するショット領域に表示する。これにより、各ショット領域間のインプリント処理の状況を容易に把握するだけではなく、対象ショット領域のインプリント処理（現在のインプリント処理）の状況も容易に把握することができる。この場合、特別な指定がなければ、各ショット領域の現在のインプリント処理の状況を示す動画像を最後まで表示するが、ユーザの指定に応じて、任意のタイミングで動画像の表示を停止してもよい。
【００４６】
インプリント装置１００を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。
【００４７】
硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。
【００４８】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図１０（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板Ｗを用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材Ｒを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材Ｒが基板上に付与された様子を示している。
【００４９】
図１０（ｂ）に示すように、インプリント用のモールドＭを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材Ｒに向け、対向させる。図１０（ｃ）に示すように、インプリント材Ｒが付与された基板ＷとモールドＭとを接触させ、圧力を加える。インプリント材Ｒは、モールドＭと被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光をモールドＭを介して照射すると、インプリント材Ｒは硬化する。
【００５０】
図１０（ｄ）に示すように、インプリント材Ｒを硬化させた後、モールドＭと基板Ｗを引き離すと、基板上にインプリント材Ｒの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、モールドＭの凹部が硬化物の凸部に、モールドＭの凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材ＲにモールドＭの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００５１】
図１０（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物がない、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図１０（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。
【００５２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１００：インプリント装置    ６：観察部    ９：制御部    １１：表示部    Ｍ：モールド    Ｗ：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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