(57)【要約】【課題】液晶ポリマー組成物を提供する。【解決手段】液晶ポリマー組成物は、溶剤と、溶剤に溶解される可溶性液晶ポリマーと、有機ポリマー又は無機フィラーを含み、溶剤に分散され又は溶解される添加物と、を備える。【選択図】図１
2019052288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶剤と、
前記溶剤に溶解される可溶性液晶ポリマーと、
少なくとも１つの有機ポリマー又は無機フィラーを含み、前記溶剤に分散され又は溶解される添加物と、
を備える液晶ポリマー組成物。
【請求項２】
前記可溶性液晶ポリマーは、液晶ポリマー及び芳香族ポリマーを含み、前記液晶ポリマーは、
【化１】
2019052288.tif 000005
（Ａｒは１，４−フェニレン（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、１，３−フェニレン（１，３−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、２，６−ナフタレン（２，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）又は４，４’−ビフェニレン（４，４’−ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）であり、ＹはＯ又はＮＨであり、ＺはＣ＝Ｏであり、Ｘはアミノ（ａｍｉｎｏ）、カルボキサミド（ｃａｒｂｏｘａｍｉｄｏ）、イミド（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル（ａｍｉｎｏｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニルアミノ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、（カルボキシルエステル）アミノ（（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）ａｍｉｎｏ）、（アルコキシカルボニル）オキシ（（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｏｘｙ）、アルコキシカルボニル（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）、ヒドロキシアミノ（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、アルコキシアミノ（ａｌｋｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアナト（ｃｙａｎａｔｏ）、イソシアナト（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）又はそれらの組み合わせである）の繰り返し単位の構造を有する請求項１に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項３】
前記添加物は、ポリエステル液晶ポリマー、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール及びｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸との共重合体からなる群から選ばれる前記有機ポリマーである請求項１又は２に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項４】
前記有機ポリマーは、前記溶剤に溶解しなく、前記有機ポリマーの平均粒径が０．１〜２０μｍにある請求項３に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項５】
前記添加物は、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２及びこれらの組み合わせからなる群から選ばれる前記無機フィラーである請求項１又は２に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項６】
前記無機フィラーの平均粒径は、０．１〜２０μｍにある請求項５に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項７】
前記可溶性液晶ポリマーを１００重量部として、前記添加物は、１〜３００重量部である請求項１〜６の何れか１項に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項８】
前記溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテルからなる群から選ばれる請求項１〜７の何れか１項に記載の液晶ポリマー組成物。
【請求項９】
金属層と、
請求項１〜８の何れか１項に記載の液晶ポリマー組成物で製造される液晶ポリマー複合層と、
を備える高周波複合基板。
【請求項１０】
前記金属層は、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛、クロム、マンガン、コバルト、金、錫、鉛、ステンレス鋼又はそれらの金属の合金を含む請求項９に記載の高周波複合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリマー組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
３Ｃモバイル通信製品の多機能市場の要求に対応するように、強力で高速な信号伝送が必要である。フレキシブルプリント回路（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ；ＦＰＣ）の構造は、より薄く、より短くされる必要がある。近年、機能的には、スマートフォンやタブレットコンピュータ等の電子機器の通信周波数が高帯域で動作しており、各無線通信モジュールの間の動作周波数は、低周波の数ＭＨｚから高周波の数ＧＨｚまでに及んでいる。高周波回路の要求を満たすために、従来のモバイル機器では、抵抗遅延（ＲＣ  ｄｅｌａｙ）の悪影響を低減する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一般的に高周波基板に使用される液晶ポリマーフィルムは、何れも液晶ポリマー粒子からホットメルト押出、インフレーション成形、ブロー成形により形成される。液晶ポリマーが溶融する際のせん断流動性や伸長流の液晶性に起因する分子配向により、分子鎖の配向性が機械的特性の構築に影響を与えるため、成形体における分子鎖配向の形成条件によって機械的性質が変化する。即ち、成形時の流動によって分子鎖配向の条件、及び冷却固化中に配向が保持される条件は、何れも形成される機械的特性に影響を与える。従来、押出成形による芳香族液晶ポリエステルフィルムは、機械方向（ｍａｃｈｉｎｅ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ；ＭＤ）よりも横方向（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ；ＴＤ）で機械的性質が弱く、即ち、大きい異方性がある。つまり、このようなプロセスは、分子鎖の結晶配列を調整し、機械的特性が悪くなることを避けるために、多くの環境パラメータを制御する必要があるため、プロセスがより困難になる。なお、積層板の厚さが薄くなると、積層板の強度が低下して、積層板の反りが大きくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様は、溶剤と、溶剤に溶解される可溶性液晶ポリマーと、少なくとも１つの有機ポリマー又は一の無機フィラーを含み、溶剤に分散され又は溶解される添加物と、を備える液晶ポリマー組成物を提供する。
【０００５】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、添加物は、ポリエステル液晶ポリマー、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール及びｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸との共重合体からなる群から選ばれる有機ポリマーである。
【０００６】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、可溶性液晶ポリマーは、液晶ポリマー及び芳香族ポリマーを有し、液晶ポリマーは、
【化１】
2019052288.tif 000003
（Ａｒは１，４−フェニレン（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、１，３−フェニレン（１，３−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、２，６−ナフタレン（２，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）又は４，４’−ビフェニレン（４，４’−ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）であり、ＹはＯ又はＮＨであり、ＺはＣ＝Ｏであり、Ｘはアミノ（ａｍｉｎｏ）、カルボキサミド（ｃａｒｂｏｘａｍｉｄｏ）、イミド（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル（ａｍｉｎｏｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニルアミノ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、（カルボキシルエステル）アミノ（（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）ａｍｉｎｏ）、（アルコキシカルボニル）オキシ（（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｏｘｙ）、アルコキシカルボニル（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）、ヒドロキシアミノ（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、アルコキシアミノ（ａｌｋｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアナト（ｃｙａｎａｔｏ）、イソシアナト（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）又はそれらの組み合わせである）の繰り返し単位の構造を有する。
【０００７】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、有機ポリマーは、溶剤に溶解しなく、有機ポリマーの平均粒径が０．１〜２０μｍにある。
【０００８】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、添加物は、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２及びこれらの組み合わせからなる群から選ばれる前記無機フィラーである。
【０００９】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、無機フィラーの平均粒径は、０．１〜２０μｍにある。
【００１０】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、可溶性液晶ポリマーを１００重量部として、添加物は、１〜３００重量部である。
【００１１】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテルからなる群から選ばれる。
【００１２】
本発明の一態様は、金属層と、上記の何れか１つの実施形態の液晶ポリマー組成物で製造される液晶ポリマー複合層と、を含む高周波複合基板を提供する。
【００１３】
本発明の１つ又は複数の実施形態によると、金属層は、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛、クロム、マンガン、コバルト、金、錫、鉛、ステンレス鋼又はそれらの金属の合金を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
本発明の上記及びその他の目的、特徴及びメリットをより分かりやすくするために、下記で、添付図面に合わせて以下の通りに詳しく説明する。
【図１】本開示の一部の実施形態にかかる積層板を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の記述をより詳細化し充実させるためには、添付図面及び以下に記載される様々な実施形態を参照することができる。
【００１６】
内容に特に明記されていない限り、本明細書で使用される単数の用語は、複数の指示対象を含む。「一実施形態」のような特定の指示を参照することで、特定の特徴、構造、又は特性が、本開示の実施形態の少なくとも１つに示される。従って、「一実施形態において」のような用語は特別な指示として現わされる場合、同じ実施形態を参照する必要がなく、さらに、１つ又は複数の実施形態では、これら特定の特徴、構造又は特性を状況に応じて適宜に組み合わせることができる。
【００１７】
図１は、金属層１１０と、液晶ポリマー複合層１２０と、を備える積層板１００を示す。積層板１００は、高周波高速伝送に適用可能な、例えば高周波複合基板であってもよい。液晶ポリマー複合層１２０は、金属層１１０に配置される。ある実施形態において、液晶ポリマー複合層１２０は、直接金属層１１０に接触する。ある実施例において、金属層１１０は、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛、クロム、マンガン、コバルト、金、錫、鉛、ステンレス鋼又はそれらの金属の合金からなる層を含んでもよい。ある実施例において、金属層１１０と液晶ポリマー複合層１２０との接触面の粗さは、約０．２μｍ〜約５μｍ、例えば、約０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、又は４μｍである。他の実施例において、金属層１１０は、例えば電着銅箔（ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ  ｆｏｉｌ）又は圧延銅箔（ｒｏｌｌｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ  ｆｏｉｌ）のような銅箔であってもよい。
【００１８】
積層板１００は、可撓性又は剛性であってもよい。可撓性積層板１００は、例えば軟銅箔基板（ｆｌｅｘ  ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ；ＦＣＣＬ）であってもよく、可撓性のフレキシブル回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ；ＦＣＢ）の製造に使用することができる。剛性の積層板１００は、例えば銅箔基板（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ；ＣＣＬ）であってもよく、リジッド回路基板（ｒｉｇｉｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）の製造に使用することができる。リジッド回路は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）であってもよい。
【００１９】
本開示のある実施例において、積層板１００は、金属層１１０と液晶ポリマー複合層１２０との間に位置する接着層（不図示）を更に含む。接着層は、金属層１１０と液晶ポリマー複合層１２０との接合に用いられる。接着層は、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、フェノキシ樹脂（ｐｈｅｎｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ  ｒｅｓｉｎ）、エチルカルバメート樹脂（ｅｔｈｙｌ  ｃａｒｂａｍａｔｅ  ｒｅｓｉｎ）、シリコーン樹脂（ｐｏｌｙｍｅｒｉｚｅｄ  ｓｉｌｏｘａｎｅｓ）、パリレン系樹脂（ｐｏｌｙ−ｐ−ｘｙｌｅｎｅ  ｒｅｓｉｎ）、液晶ポリマー、ビスマレイミド系樹脂（ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｒｅｓｉｎ）又はそれらの組み合わせで製造されてもよい。注意すべきなのは、本開示の他の実施例において、接着層は省略されてもよく、即ち液晶ポリマー複合層１２０と金属層１１０とは、直接接触してもよい。
【００２０】
本開示のある実施例において、液晶ポリマー複合層１２０は、液晶ポリマー（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）組成物又は他の適切な材料で製造される。液晶ポリマーは、密集して配置された直鎖状のポリマー構造を有するので、得られる生成物が良好な機械的性質を有し、加工配向によって高強度又は高耐熱性を示すことができ、耐熱性電子材料や高性能エンジニアリングプラスチック基材に好適に用いられる。
【００２１】
ある実施例において、液晶ポリマー複合層１２０は、金属層１１０をベースとしてその上に形成せずに、単独で形成されてもよく、ひいては誘電体層又は絶縁層として直接使用することができる。つまり、積層板１００は、金属層１１０及び接着層（不図示）がない条件で形成されてもよい。従って、液晶ポリマー複合層１２０の形成は、金属層１１０と接触することに限定されない。
【００２２】
液晶ポリマーは、分子障壁となるように配置されやすいので、低い吸水率及び高いガスバリア効果が顕著である。液晶ポリマーにより形成されたフィルムは、従来のポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム材料よりも低い吸水率、誘電率、熱膨張係数（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ；ＣＴＥ）及び良好な寸法安定性、ガスバリア性、熱伝導性を有する。特に、流れ方向の線熱膨張係数は、通常のプラスチックよりも１オーダー（ｏｒｄｅｒ）小さく、金属の熱膨張係数に近い。液晶ポリマーは、リサイクル可能な材料特性を有し、例えばエポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）ガム等の接着剤を利用せずに、金属層に直接熱接着することができるので、より費用効果の高い。また、接着剤を用いて接合する必要がないので、接着剤の残留物によるガラス転移温度Ｔｇ（ｇｌａｓｓ  ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が十分に高くなく、二次コーティング接着硬化という問題もない。
【００２３】
液晶ポリマー複合層１２０が例えば２〜４の間にある低い誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｃｏｎｓｔａｎｔ）を有する液晶ポリマーを含むため、積層板１００による静電容量を低減することができ、また、積層板１００で製造される回路基板による例えば寄生容量である静電容量を低減することができる。このように、高周波回路の要求を満たすように抵抗遅延の悪影響を低減できる。また、液晶ポリマーで製造される液晶ポリマー複合層１２０の塩素（Ｃｌ）、リチウム（Ｌｉ）及びナトリウム（Ｎａ）の含有量が１ｐｐｍ未満であるため、液晶ポリマーの純度が高く、精密電子製品に好適に用いられる。
【００２４】
一般的に、液晶ポリマーの加工においては、主に、ホットメルト押出成形、インフレーション成形又はブロー成形による液晶ポリマー粒子を使用する。前記のように、分子結晶配置を制御するために多くのパラメータをプロセスで制御する必要があるため、処理の難しさが増す。
【００２５】
本発明者らは、ホットメルト型液晶ポリマーの上記欠点を改善するために、液晶ポリマーを改質し、改質された液晶ポリマーを有機溶剤に溶解可能にして、この改質された液晶ポリマー溶液でコーティングし、液晶ポリマー層を形成して、プロセスの難度を低減させることを研究した。しかしながら、本発明者らにより、改質された液晶ポリマーのポリマー配置とプロセス方法の変更により熱膨張係数が高くなることが発見された。液晶ポリマー複合層として熱膨張係数の高すぎる材料を用いて積層板を作製すると、使用における積層板の安定性に影響を与え、例えばボートの反りが発生する。
【００２６】
本開示に提供される液晶ポリマー組成物は、上記の熱膨張係数が高すぎる問題を改善することができる。本開示の実施例において、液晶ポリマー複合層１２０は、液晶ポリマー組成物で製造される。液晶ポリマー組成物は、溶剤と、可溶性液晶ポリマーと、添加物と、を備える。
【００２７】
ある実施例において、改質された液晶ポリマーは、溶剤に溶解可能な可溶性液晶ポリマーである。溶剤は、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ−ｍｅｔｈｙｌ−２−ｐｙｒｒｏｌｉｄｏｎｅ；ＮＭＰ）、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ；ＤＭＡＣ）、γ−ブチロラクトン（ｇａｍｍａ−ｂｕｔｙｒｏｌａｃｔｏｎｅ；ＧＢＬ）、ジメチルホルムアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌｆｏｒｍａｍｉｄｅ；ＤＭＦ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（２−ｂｕｔｏｘｙｅｔｈａｎｏｌ）又はエチレングリコールモノエチルエーテル（２−ｅｙｈｏｘｙｅｔｈａｎｏｌ）であってもよい。
【００２８】
ある実施形態において、可溶性液晶ポリマーは、液晶ポリマー及び芳香族ポリマーを含む。この芳香族ポリマーは、芳香族ポリエステル（ａｒｏｍａｔｉｃ  ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、芳香族ポリアミド（ａｒｏｍａｔｉｃ  ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ；ＰＰＴＡ）、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−２，６−ｂｅｎｚｏｂｉｓｏｘａｚｏｌｅ、ＰＢＯ）及びｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸との共重合体（ｐｏｌｙ（ｐ  −ｈｙｄｒｏｘｙｂｅｎｚｏｉｃ  ａｃｉｄ−ｃｏ−２−ｈｙｄｒｏｘｙ  −６−ｎａｐｈｔｈｏｉｃ  ａｃｉｄ））の１つ又は多種から選ばれる。
【００２９】
ある実施例において、可溶性液晶ポリマーにおける液晶ポリマーは、
【化２】
2019052288.tif 000004
（Ａｒは１，４−フェニレン（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、１，３−フェニレン（１，３−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、２，６−ナフタレン（２，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）又は４，４’−ビフェニレン（４，４’−ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）であってもよく、ＹはＯ又はＮＨであってもよく、ＺはＣ＝Ｏであり、Ｘはアミノ（ａｍｉｎｏ）、カルボキサミド（ｃａｒｂｏｘａｍｉｄｏ）、イミド（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル（ａｍｉｎｏｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニルアミノ（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、（カルボキシルエステル）アミノ（（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）ａｍｉｎｏ）、（アルコキシカルボニル）オキシ（（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｏｘｙ）、アルコキシカルボニル（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）、ヒドロキシアミノ（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、アルコキシアミノ（ａｌｋｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアナト（ｃｙａｎａｔｏ）、イソシアナト（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）又はそれらの組み合わせであってもよいが、これらに限定されない）の繰り返し単位の構造を有する。上記溶剤においては、普通の液晶ポリマーと比べて、可溶性液晶ポリマーの溶解度が普通の液晶ポリマーよりも高い。
【００３０】
液晶ポリマー又は可溶性液晶ポリマーを含む液晶ポリマー組成物で製造される液晶ポリマー複合層１２０は、フレキシブル回路（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ；ＦＰＣ）の基材、テープボールグリッドアレイ（ｔａｐｅ  ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ；ＴＢＧＡ）とチップスケールパッケージ（ｃｈｉｐ  ｓｃａｌｅ  ｐａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）とのインターポーザ（ｉｎｔｅｒ−ｐｏｓｅｒ）、高密度多層基板、高周波基板、チップパッケージ（ＩＣ  ｐａｃｋａｇｉｎｇ）の絶縁フィルム／テープ（ｆｉｌｍ／ｔａｐｅ）、テープ自動ボンディング技術（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ；ＴＡＢ）のキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ−ｆｉｌｍ）及び接着フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ−ｆｉｌｍ）及び高熱エンジニアリングプラスチックに好適に用いられる。
【００３１】
液晶ポリマー組成物における添加物は、例えば、有機ポリマー、無機フィラー又は上記両者の組み合わせであってもよい。
【００３２】
本開示のある実施例において、添加物は、ＢＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２又はそれらの組み合わせを含む無機フィラーである。無機フィラーは、可溶性液晶ポリマーからなる液晶ポリマー複合層１２０の熱膨張係数を金属に近づけるように小さくことができるので、積層板の反りを避けることができる。無機フィラーの添加された液晶ポリマー組成物は、プリント配線板等のデバイスの製造に用いることができる。添加剤が無機フィラーである実施例において、無機フィラーが溶剤に溶解しにくい性質のため、良好な効果を得るために無機フィラーの粒子を十分かつ均一に分散させる必要がある。ある実施例において、無機フィラーの平均粒径は、液晶ポリマー複合層１２０の厚さの約２０％〜約４０％、例えば２５％、３０％又は３５％にあるものを選択してもよい。ある実施例において、無機フィラーの粒径は、約０．１μｍ〜約２０μｍの間にあり、例えば０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、５μｍ、１０μｍ又は１５μｍであってもよい。
【００３３】
本開示のある実施例において、液晶ポリマー組成物の添加物は、有機ポリマーである。有機ポリマーは、例えばポリエステル液晶ポリマー、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸との共重合体又はそれらの組み合わせであってもよい。ある実施例において、有機ポリマーは、液晶ポリマー組成物の溶剤に溶解可能である。別の実施例において、有機ポリマーは、液晶ポリマー組成物の溶剤に溶解不可である。液晶ポリマー組成物に有機ポリマーを添加することで、可溶性液晶ポリマーで製造される液晶ポリマー複合層１２０の熱膨張係数を小さくすることができ、更に熱膨張係数が高くなる状況を改善し、その熱膨張係数を金属に近づけることができるので、積層板の反りを避ける。ある実施例において、有機ポリマーは、液晶ポリマー組成物の溶剤に溶解不可であり、有機ポリマーの平均粒径は、液晶ポリマー複合層１２０厚度の約２０％〜約４０％、例えば２５％、３０％又は３５％の間にあるものを選択することができる。ある実施例において、有機ポリマーの粒径は、約０．１μｍ〜約２０μｍの間にあり、例えば０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、５μｍ、１０μｍ又は１５μｍであってもよい。
【００３４】
液晶ポリマー組成物に有機ポリマーを添加することで、液晶ポリマー組成物で製造される液晶ポリマー複合層１２０の熱膨張係数を小さくすることができるので、積層板の反りを避ける。有機ポリマーを加える場合、温度が有機ポリマーの融点に達して溶融状態になると、可溶性液晶ポリマーの配向性を変え、液晶ポリマーの改質による本来の熱膨張係数の変化を小さくする。また、液晶ポリマーのような有機高分子熱膨張係数が小さいため、液晶ポリマー組成物を添加しても熱膨張係数を小さくすることができる。
【００３５】
添加剤が有機ポリマーである実施例において、液晶ポリマー組成物で製造される液晶ポリマー複合層１２０は、プリント回路にも、軟銅箔基板にも好適に使用される。
【００３６】
本開示のある実施例において、添加物は、２種類以上の無機フィラー又は２種類以上の有機ポリマーを含んでもよい。ある実施例において、添加物は、無機フィラー及び有機ポリマーの組み合わせを含んでもよい。上記添加物は、同様に液晶ポリマー組成物で製造される液晶ポリマー複合層１２０の熱膨張係数を低減することができる。要求に応じて、適切な添加物の組み合わせを選択してもよいので、ここで説明しない。
【００３７】
添加物の添加量が低すぎると、例えば、可溶性液晶ポリマーを１００重量部として、添加物の添加量が０．５重量部よりも低くなると、熱膨張係数の改善効果は不明確になる。しかしながら、添加物の添加量が高すぎると、例えば、可溶性液晶ポリマーを１００重量部として、添加物の添加量が３００重量部よりも高くなると、製造された液晶ポリマー複合層の吸水率、誘電率及びガスバリア性等の性質が大幅に変わるので、液晶ポリマーで積層板を製造する液晶ポリマー複合層のメリットを失ってしまう。本開示のある実施例において、可溶性液晶ポリマーを１００重量部として、添加物の添加量は、約１〜約３００重量部にあり、例えば５、１０、２５、５０、１００、１５０、２００又は２５０重量部である。
【００３８】
本開示のある実施例において、精密塗布又はプリキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）により液晶ポリマー組成物を金属層１１０表面で高温により環化させて、液晶ポリマー複合層１２０を形成する。液晶ポリマー複合層１２０と金属層１１０は、片面の液晶ポリマー金属積層板を構成する。高温による環化の温度は、約２００℃〜約４００℃の間にあり、例えば２５０℃、３００℃又は３５０℃である。高温による環化の時間は、約１０〜約３００分間の間にあり、例えば２０分間、５０分間、１００分間、１５０分間、２００分間又は２５０分間である。
【００３９】
本開示の技術案によれば、液晶ポリマー組成物により形成された液晶ポリマー複合層１２０の熱膨張係数を低減することができ、より具体的には、１００℃〜２００℃の範囲内に液晶ポリマー複合層１２０の熱膨張係数を約１２〜２５ｐｐｍまで低下することができる。本開示の技術的手段により処理されていない液晶ポリマー複合層１２０と比較すると、熱膨張係数は約２８〜５０ｐｐｍである。これから分かるように、本開示で採用される技術案は、範囲が金属の熱膨張係数に近い熱膨張係数を効果的に低減することができる。液晶ポリマー複合層１２０と金属層１１０との熱膨張係数が近い場合、積層板に反り等の問題が容易に生じず、積層板の使用寿命や適用範囲を延ばすことができる。また、本開示によって提供される液晶ポリマー組成物は、プリキャスティング成形材料として使用することができる。
【００４０】
また、本開示に開示された様々な積層板は、本開示の精神から逸脱せずに、組み合わせて厚い積層板を形成することができる。例として、液晶ポリマー複合層１２０を２層以上含むことができるが、これに限定されなく、その表面に載置される金属配線設計に合わせるように、異なる厚さの設計要求に応じて層数、材料や１層の厚さを任意に調節することができ、高電圧又は高電流に耐える最良の能力を有する。
【００４１】
本開示は、ある実施形態を詳細に記載したが、他の実施形態も可能である。従って、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲は、本明細書に記載の実施形態に限定されるべきではない。
【００４２】
本開示内容を実施形態によって以上のように開示したが、これは本開示内容を限定するものではなく、当業者であれば、本開示内容の精神と範囲から逸脱しない限り、各種の変更及び修飾することができるため、本開示内容の保護範囲は、下記特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００４３】
１００  積層板
１１０  金属層
１２０  液晶ポリマー複合層
【図１】
2019052288.tif 000006