(57)【要約】【課題】複数のフィンとカバーとを確実に接合しつつ、複数のフィン間の各流路の断面積のばらつきを抑えたコールドプレートを提供する。【解決手段】コールドプレート１０は、ベースプレート２０と、ベースプレート２０との間に内部空間Ｓを画成するカバー３０と、内部空間Ｓに配置された複数のフィン４０と、を備え、複数のフィン４０の下端部には、ベースプレート２０に接合された下接合部４２が形成され、複数のフィン４０の上端部には、先端が下方向を向くように曲げられカバー３０と接合された上接合部４３が形成されている。【選択図】図２
2019186297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、
前記ベースプレートとの間に内部空間を画成するカバーと、
前記内部空間に配置された複数のフィンと、を備え、
複数の前記フィンの下端部には、前記ベースプレートに接合された下接合部が形成され、
複数の前記フィンの上端部には、先端が下方向を向くように曲げられ前記カバーと接合された上接合部が形成されているコールドプレート。
【請求項２】
前記上接合部において、前記フィンが上方向に向けて凸の曲面状に湾曲している、請求項１記載のコールドプレート。
【請求項３】
前記上接合部において、前記フィンが少なくとも２回曲げられている、請求項１または２に記載のコールドプレート。
【請求項４】
ベースプレートと、
前記ベースプレートとの間に内部空間を画成するカバーと、
前記内部空間に配置された複数のフィンと、
前記カバーおよび複数の前記フィンの両者に拡散接合された接合部材と、を備えるコールドプレート。
【請求項５】
前記接合部材は波形の板状に形成され、
前記波形の山部および谷部が延びる方向と、前記フィンの延びる方向とが互いに直交している、請求項４に記載のコールドプレート。
【請求項６】
前記接合部材が発泡金属によって形成されている、請求項４に記載のコールドプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コールドプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、下記特許文献１に示されるようなコールドプレートが知られている。このコールドプレートは、ベースプレートと、これを覆って内部空間を形成するトップカバーと、内部空間に配された複数のフィンと、を備えている。フィンは略コ字状に形成され、両端部に設けられた接合板部を、ベースプレート若しくはトップカバーに密着させることでフィンを接合している。このコールドプレートによれば、冷媒が複数のフィン同士の間の流路を通ることでフィンの熱を奪って冷却することができる。
また、特許文献１には、トップカバーを被せた際に、フィンの中央部を撓ませることで、ベースプレート若しくはカバーにフィンを密着させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２３８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のように、フィンの中央部を変形させた場合、フィン間の流路の断面積にばらつきが生じやすい。流路の断面積がばらつくと、各流路を流れる冷媒の量が不均等になり、冷却効率の低下につながる。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、複数のフィンとカバーとを確実に接合しつつ、複数のフィン間の各流路の断面積のばらつきを抑えたコールドプレートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るコールドプレートは、ベースプレートと、前記ベースプレートとの間に内部空間を画成するカバーと、前記内部空間に配置された複数のフィンと、を備え、複数の前記フィンの下端部には、前記ベースプレートに接合された下接合部が形成され、複数の前記フィンの上端部には、先端が下方向を向くように曲げられ前記カバーと接合された上接合部が形成されている。
【０００７】
上記コールドプレートを製造する際には、カバーを被せると、フィンの上接合部が下向きに撓むように、フィンが変形する。これにより、複数のフィンの上下方向の高さにばらつきがある場合でも、このばらつきを吸収して、各フィンを確実にカバーに接触させて接合することができる。
また、従来の構成では、複数のフィンの上下方向の高さにばらつきがある場合、例えばカバーを被せた時に上下方向の高さの高いフィンが傾き、フィンの間隔が広がる、又は狭まる可能性がある。これに対し、上記第１の態様によれば、フィンの上端部を変形させることで、フィンのうち流路として機能する部分の間隔が変化してしまうことを抑えることができる。つまり、従来技術のようにフィンの中央部を変形させる場合と比較して流路の断面積が安定する。
すなわち、上記第１の態様によれば、内部空間の上下方向の高さに応じて上接合部が下方向を向くように変形していることで、複数のフィンとカバーとを確実に接合しつつ、フィン間の流路の断面積を安定させることができる。
【０００８】
ここで、上記コールドプレートは、前記上接合部において、前記フィンが上方向に向けて凸の曲面状に湾曲していてもよい。
【０００９】
この場合、湾曲していないフィンの上端面のみがカバーに接合される場合と比較して、カバーとフィンとの接合面積が大きくなり、両者をより確実に接合させることができる。また、カバーとフィンとの接合面積が安定することで、内部空間の内圧が高くなった場合でも、接合部が剥離することが抑えられる。
【００１０】
また、上記コールドプレートは、前記上接合部において、前記フィンが少なくとも２回曲げられていてもよい。
【００１１】
この場合、例えば上接合部の先端を隣接する他のフィンと接触させることができる。これにより、フィンの上端部同士の間の流路面積を安定させることができる。
【００１２】
本発明の第２の態様に係るコールドプレートは、ベースプレートと、前記ベースプレートとの間に内部空間を画成するカバーと、前記内部空間に配置された複数のフィンと、前記カバーおよび複数の前記フィンの両者に拡散接合された接合部材と、を備える。
【００１３】
上記第２の態様によれば、複数のフィンに高さのばらつきがある場合であっても、接合部材が変形することでこのばらつきを吸収し、接合部材を介して確実にフィンの上端とカバーと接合させることができる。
【００１４】
また、上記コールドプレートでは、前記接合部材は波形の板状に形成され、前記波形の山部および谷部が延びる方向と、前記フィンの延びる方向とが互いに直交していてもよい。
【００１５】
この場合、カバーを被せる際に、波形の板状に形成された接合部材が、フィンの上端部とカバーの下面とに挟まれて変形する。従って、複数のフィンの上下方向の高さにばらつきがある場合であっても、このばらつきを吸収し、接合部材を介してより確実にフィンとカバーとを接合させることができる。
さらに、波形の山部および谷部が延びる方向と、フィンの延びる方向とが直交していることで、谷部とフィンとが平行に延びる場合と比較して、接合部材の谷部がフィン同士の間に入り込むことを防止することができる。また、接合部材と各フィンとの接合面積が大きくなり、両者をより確実に接合させることができる。
【００１６】
また、上記コールドプレートでは、前記接合部材が発泡金属によって形成されていてもよい。
【００１７】
この場合、カバーを被せる際に、発泡金属によって形成された接合部材が、フィンの上端部とカバーの下面とに挟まれて変形する。従って、複数のフィンの上下方向の高さにばらつきがある場合であっても、このばらつきを吸収し、接合部材を介してより確実にフィンとカバーとを接合させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の上記態様によれば、複数のフィンとカバーとを確実に接合しつつ、複数のフィン間の各流路の断面積のばらつきを抑えたコールドプレートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は、第１実施形態に係るコールドプレートの平面図である。（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図２】図１（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面矢視図である。
【図３】第１実施形態の変形例に係るコールドプレートのＹ方向に直交する平面における断面図である。
【図４】（ａ）は、第２実施形態に係るコールドプレートのＹ方向に直交する平面における断面図である。（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図５】第２実施形態の変形例に係るコールドプレートのＹ方向に直交する平面における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態のコールドプレートについて図面に基づいて説明する。また、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００２１】
図１（ａ）、（ｂ）、および図２に示すように、コールドプレート１０は、ベースプレート２０、カバー３０、および複数のフィン４０を備える。カバー３０には、冷媒流入口３３および冷媒流出口３４が形成されている。このコールドプレート１０では、冷媒が冷媒流入口３３から流入し、コールドプレート１０内を通過して、冷媒流出口３４から流出する。
【００２２】
＜方向定義＞
ここで本実施形態では、ＸＹＺ直交座標系を設定して各構成の位置関係を説明する。Ｙ方向は、複数のフィン４０が延びる方向である。Ｘ方向は、複数のフィン４０が並列されている方向である。Ｚ方向を上下方向といい、上下方向におけるカバー３０側を上方といい、ベースプレート２０側を下方という。
【００２３】
ベースプレート２０は、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率の大きい材質により形成されている。ベースプレート２０に、例えばＣＰＵなどの発熱体を接触させることで、この発熱体の熱をベースプレート２０が奪い、フィン４０を介して冷媒に伝えることで、発熱体を冷却することができる。冷媒としては、例えば水やアルコールの他、公知の化合物などを適宜用いることができる。
【００２４】
ベースプレート２０は、上面視において、略矩形状に形成されている。ベースプレート２０の上面には、複数のフィン４０が上方向に向けて立設されている。複数のフィン４０は、図１（ａ）に一点破線で示された領域Ｆに配置されている。図１（ａ）に示すように、領域Ｆとカバー３０の周壁３２の内面（図１（ａ）の破線部）との間には、Ｘ方向およびＹ方向の隙間が設けられており、この隙間も冷媒の流路として機能する。
【００２５】
カバー３０の材質としては、銅などの金属を用いることができる。カバー３０は下方に向けて開口する箱状に形成されており、頂壁３１および周壁３２を有している。頂壁３１はＸＹ平面内に延びる矩形の板状に形成されている。周壁３２は、頂壁３１の外縁から下方に向けて延びている。カバー３０は、複数のフィン４０を覆っている。周壁３２の下端部は、ロウ付けなどによってベースプレート２０に固定されている。
【００２６】
図２に示すように、ベースプレート２０とカバー３０との間には、内部空間Ｓが画成されている。冷媒流入口３３および冷媒流出口３４は、内部空間Ｓに連通している。冷媒流入口３３および冷媒流出口３４は、不図示のポンプなどに接続されている。これにより、冷媒流入口３３から流入した冷媒が、内部空間Ｓおよび流路Ｐを通って冷媒流出口３４から流出する。
【００２７】
フィン４０は、中央部４１、下接合部４２、および上接合部４３を有する。複数のフィン４０は、図２に示すように、中央部４１が略平行になるように配列されている。
フィン４０は、例えば銅合金、アルミニウム合金などの金属からなる厚さ０．１〜１．０ｍｍの板を、プレス等で打ち抜き加工して形成することができる。打ち抜き加工と同時に、フィン４０の上端部と下端部とを同じ方向に曲げてもよい。
【００２８】
下接合部４２は、フィン４０の下端部に設けられている。下接合部４２は、略直角に曲げられており、ベースプレート２０の上面に接触している。これにより、ベースプレート２０に中央部４１が直立するように配置することができる。下接合部４２とベースプレート２０とは、焼結、ロウ付け、または拡散接合により、固定されていてもよい。
上接合部４３は、フィン４０の上端部に設けられている。上接合部４３は、先端が下方向を向くように曲げられている。すなわち、フィン４０の先端は、カバー３０とは当接しておらず、ベースプレート２０側を向いている。図２のフィン４０は、上接合部４３において、フィン４０が上方向に向けて凸の曲面状に湾曲し、その先端は下方向を向いている。すなわち、上接合部４３は、所望の曲げ径に曲げられており、その曲げ角度は９０°より大きい。
本実施形態では、下接合部４２および上接合部４３が、中央部４１に対して、Ｘ方向における同じ側に曲げられている。
【００２９】
フィン４０の厚みは、打ち抜き加工した金属板の厚みである０．１〜１．０ｍｍであり、フィン４０同士の間隔（ピッチ）は例えば０．３〜０．５ｍｍである。このように、フィン４０の厚みおよびピッチを小さくしたマイクロチャンネル構造を採用することにより、熱交換性能を向上させることができる。
下接合部４２のＸ方向の長さを所望の間隔（ピッチ）と同等にし、各下接合部４２が接触するように並べた場合、容易に複数のフィン４０を所望の間隔（ピッチ）で配列させることができる。
【００３０】
本実施形態では、フィン４０とカバー３０とがロウ付けされている。このため、図２に示すように、フィン４０の上接合部４３とカバー３０の頂壁３１との間には、溶融後固化した状態のロウ材１が設けられている。図２の例では、頂壁３１における下面３１ａの全体にわたってロウ材１が設けられている。ただし、ロウ材１は、フィン４０と頂壁３１とを接合することができれば、下面３１ａの全体にわたって設けられていなくてもよい。例えば、Ｙ方向またはＸ方向において、フィン４０が配置された領域Ｆ（図１参照）と周壁３２との間の部分には、ロウ材１が設けられていなくてもよい。
ロウ材１としては、カドミウムを含まない銀ロウや、銀などの金属を用いることができる。ロウ付けの方法としては、例えばフィン４０とカバー３０の頂壁３１との間にロウ材１を含むシート材を挟み、カバー３０を加熱してもよい。あるいは、ロウ材１を含むペーストを頂壁３１の下面３１ａに塗布し、カバー３０を加熱してもよい。
【００３１】
図２に示すように、ベースプレート２０とカバー３０との間には、内部空間Ｓが画成されている。また、複数のフィン４０同士の間には、冷媒の流路Ｐが設けられている。流路Ｐは、隣接する２つのフィン４０の中央部４１と、下接合部４２と、上接合部４３と、により画成されている。
【００３２】
次に、以上のように構成されたコールドプレート１０の製造方法について説明する。
まず、ベースプレート２０の上面に、複数のフィン４０を並べて配置する。この時、下接合部４２同士を接触させるように複数のフィン４０を立設すると、中央部４１間のＸ方向の距離を一定に保ちながらフィン４０を設置させることができる。
【００３３】
次に、複数のフィン４０を覆うように、ロウ材１を含むシート材とともにカバー３０を被せる。このとき、複数のフィン４０の上下方向の高さを、ベースプレート２０の上面からカバー３０の下面３１ａまでの距離よりもわずかに大きくしておく。これにより、カバー３０を被せた際に上接合部４３が撓んで変形し、上接合部４３とカバー３０とを密着させることができる。具体的には、上接合部４３の曲げ角度や曲げ径が変わり、フィン４０の上下方向の高さが低くなる。
【００３４】
また、複数のフィン４０の上下方向の高さには、ばらつきがある場合がある。この時、上下方向の高さが高いフィン４０は、カバー３０を被せた時に、上接合部４３がより撓んで変形する。これにより、複数のフィン４０に上下方向の高さのばらつきがある場合であっても、フィン４０の中央部４１間のＸ方向の距離を一定に保ちつつ、それぞれのフィン４０の上接合部４３をカバー３０の内面と接触させることができる。
【００３５】
また、１枚のフィン４０において、Ｙ方向における上下方向の高さのばらつきがある場合がある。この場合においても、そのばらつきに応じて上接合部４３が変形することで、フィン４０の中央部４１間の距離を一定に保ちつつ、フィン４０とカバー３０とを確実に接触させることができる。
【００３６】
このように、それぞれのフィン４０の上接合部４３とカバー３０とが、ロウ材１を介して接触した状態で加熱され、ロウ付けされる。ロウ付けは、ロウ材１の溶融温度である６００〜８００℃程度で行われる。
ロウ材１が軟化した場合でも、上接合部４３によりロウ材１が中央部４１の間に侵入することを防ぐことができる。
【００３７】
また、ベースプレート２０とフィン４０とは、下接合部４２において接合されている。カバー３０とフィン４０とは、上接合部４３においてロウ材１を介して接合されている。これにより、接合面積を確保することができるので、それぞれを確実に接合させることができる。
【００３８】
次に、以上のように構成されたコールドプレート１０の作用について説明する。
発熱体と接触しているベースプレート２０から、熱がフィン４０へ移動する。図１の矢印に示すように、冷媒流入口３３から内部空間Ｓ内に流入した冷媒は、フィン４０同士の間の流路Ｐに進入する。この時、各流路Ｐの断面積は一定であるため、各流路を流れる冷媒の量を均等にすることができる。これにより、熱は流路Ｐを流れる冷媒へと効率よく伝わるようになる。流路Ｐにおいてフィン４０から熱を受け取った冷媒は、冷媒流出口３４から排出される。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態のコールドプレート１０によれば、ベースプレート２０と、ベースプレート２０との間に内部空間Ｓを画成するカバー３０と、内部空間Ｓに配置された複数のフィン４０と、を備え、複数のフィン４０の下端部には、ベースプレート２０に接合された下接合部４２が形成され、複数のフィン４０の上端部には、先端が下方向を向くように曲げられカバー３０と接合された上接合部４３が形成されている。
【００４０】
上記コールドプレート１０を製造する際には、ベースプレート２０の上面からカバー３０の下面までの距離よりも、わずかに上下方向の高さの大きいフィン４０をベースプレート２０上に配置し、カバー３０を被せる。この時、内部空間Ｓの上下方向の高さに応じて、上接合部４３は下向きに撓んで変形するので、カバー３０の下面３１ａと密着させて接合することができる。
従来の構成では、複数のフィン４０の上下方向の高さにばらつきがある場合、例えばカバー３０を被せた時に上下方向の高さの高いフィン４０が傾き、フィン４０の間隔が広がる、又は狭まる可能性があった。これに対し、本実施形態によれば、上述の通りフィン４０の上端部を変形させることで、フィン４０のうち流路Ｐとして機能する部分の間隔が変化してしまうことを抑えることができる。
【００４１】
すなわち、本実施形態のコールドプレート１０によれば、内部空間Ｓの上下方向の高さに応じて上接合部４３が下方向を向くように変形しているので、複数のフィン４０とカバー３０とを確実に接合しつつ、フィン４０のうち流路Ｐとして機能する部分の間隔を一定に保つことができる。これにより、各流路Ｐの断面積を一定とし、各流路Ｐを流れる冷媒の量を均等にすることが可能となり、冷却効率を向上させることができる。このように、従来技術のようにフィン４０の中央部４１を変形させる場合と比較して流路Ｐの断面積を安定させることができる。
【００４２】
また、上接合部４３において、フィン４０が上方向に向けて凸の曲面状に湾曲している。これにより、湾曲していないフィン４０の上端面のみがカバー３０に接合される場合と比較して、カバー３０とフィン４０との接合面積が大きくなり、より確実に両者を接合させることができる。また、カバー３０とフィン４０との接合面積が大きくなることで、内部空間Ｓの内圧が高くなった場合でも、接合箇所が剥離することが抑えられる。
【００４３】
図３は、本実施形態の変形例に係るコールドプレート１０を示すものである。
図３の例では、上接合部４３において、フィン４０が２回曲げられており、フィン４０の上端は下方向を向いている。すなわち、フィン４０の先端は、カバー３０とは当接しておらず、２つの曲げ角度の外角の合計が９０°より大きい。下接合部４２および上接合部４３は、中央部４１に対して、Ｘ方向における同じ側に曲げられている。
【００４４】
このように、上接合部４３において、フィン４０が少なくとも２回曲げられていることで、カバー３０を被せた時に、上接合部４３の曲げ角度が変わり、上接合部４３の先端を隣接する他のフィン４０と接触させることができる。これにより、フィン４０のうち流路Ｐとして機能する部分同士の間隔を一定に保ち、流路面積を安定させることができる。
【００４５】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
本実施形態では、フィンの上下方向の高さに応じて変形可能な接合部材を用いる点で異なる。
【００４６】
コールドプレート１０Ｂの複数のフィン４０は、ベースプレート２０の上面に上方向に向けて立設されている。本実施形態のフィン４０は、ベースプレート２０となる金属ブロックに、回転するメタルソーにより切削加工を施して、金属ブロックの上面に形成されていてもよい。
【００４７】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、複数のフィン４０の上端とカバー３０との間に、接合部材６が配置されている。接合部材６は、板厚０．２ｍｍの板に波高さ１ｍｍの波状加工が施されたコルゲート板である。接合部材６は、フィン４０とカバー３０と同質の材料からなる金属板である。接合部材６は波形状を有するため、可撓性と弾性とを有し、ある程度の力で押されると変形することができる。接合部材６の板厚、波形状の高さやピッチ等は、目的の変形のし易さとなるよう適宜変更することができる。また、フィン４０とカバー３０との上下方向の隙間に合わせて適宜変更することができる。
接合部材６は、波形の山部および谷部が延びる方向とフィン４０の延びる方向（Ｙ方向）とが直交するように、フィン４０の上端の上に配置されている。
【００４８】
図４（ａ）に示すように、Ｘ方向において、接合部材６の長さは頂壁３１における下面３１ａの長さよりも小さく、接合部材６と周壁３２との間には隙間が設けられている。Ｘ方向において、接合部材６の長さは、フィン４０が配置された領域Ｆ（図１参照）の長さと同等になっている。
図４（ｂ）に示すように、Ｙ方向において、接合部材６の長さは頂壁３１における下面３１ａの長さよりも小さく、接合部材６と周壁３２との間には隙間が設けられている。Ｙ方向において、接合部材６の長さはフィン４０の長さと同等になっている。
図示は省略するが、接合部材６は、上面視で矩形状に形成されており、少なくともフィン４０が配置された領域Ｆと重なる範囲に配置されている。なお、頂壁３１とフィン４０とを接合可能な範囲内で、接合部材６の形状および寸法を適宜変更してもよい。
【００４９】
次に、以上のように構成されたコールドプレート１０Ｂの製造方法について説明する。
まず、複数のフィン４０の上側の端部の上に、接合部材６を配置し、複数のフィン４０と接合部材６とを覆うように、カバー３０を被せる。
【００５０】
複数のフィン４０の上下方向の高さには、ばらつきがある場合がある。つまり、複数のフィン４０とカバー３０との間の隙間にばらつきがある場合がある。本実施形態では、フィン４０とカバー３０との間の隙間の大きさに合わせて、波形の接合部材６が変形する。これにより、上下方向の高さのばらつきがある複数のフィン４０であっても、フィン４０の中央部４１間のＸ方向の距離を一定に保ちつつ、それぞれのフィン４０の上端を、接合部材６を介してカバー３０の下面３１ａと接合させることができる。
フィン４０の上端および接合部材６と、接合部材６およびカバー３０とが接触した状態で、各材料の融点付近まで加熱し、接合部材６を、カバー３０および複数のフィン４０の両者に拡散接合させる。これにより、フィン４０の高さのばらつきを吸収し、フィン４０とカバー３０とを確実に接合させることができる。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態のコールドプレート１０Ｂによれば、ベースプレート２０と、ベースプレート２０との間に内部空間Ｓを画成するカバー３０と、内部空間Ｓに配置された複数のフィン４０と、カバー３０および複数のフィン４０の両者に拡散接合された接合部材６と、を備える。
これにより、上下方向の高さのばらつきがある複数のフィン４０であっても、接合部材６が変形することで、フィン４０の中央部４１間のＸ方向の距離を一定に保ちつつ、それぞれのフィン４０の上端を接合部材６を介してカバー３０の内面と接合させることができるようになる。
【００５２】
また、接合部材６が波形の板状に形成されている。これにより、複数のフィン４０の上下方向の高さにばらつきがある場合であっても、このばらつきを吸収し、接合部材６を介してより確実にフィン４０とカバー３０とを接合させることができる。
例えば、接合部材６の波形の延びる方向がフィン４０の延びる方向と平行である場合、波形の谷部がフィン４０同士の間に入り込み、フィン４０のＸ方向の間隔を広げてしまう可能性がある。また、ある部分においてフィン４０同士の間隔が広くなると、これに隣接するフィン４０同士の間隔が狭くなり冷媒の流れが不均一になってしまう。これに対し、本実施形態では、接合部材６の波形の山部および谷部が延びる方向と、フィン４０の延びる方向とが互いに直交している。これにより、接合部材６の谷部がフィン４０同士の間に入り込むことを防止し、フィン４０のＸ方向の間隔を一定に保つことができる。また、接合部材６と各フィン４０との接合面積が大きくなり、両者をより確実に接合させることができる。
【００５３】
図５は、本実施形態の変形例に係るコールドプレート１０Ｂを示すものである。
この変形例では、発泡金属により形成された接合部材６ｂを用いている。接合部材６ｂは、カバー３０と同質の材料（例えば銅）からなる発泡金属の薄い板である。なお、接合部材６ｂとして、多数の細孔が形成されている金属極細線ファイバー、金属メッシュ、および金属粉末の焼結体（多孔質焼結体）などを用いてもよい。
【００５４】
図５に示すように、Ｘ方向において、接合部材６ｂの長さは頂壁３１における下面３１ａの長さよりも小さく、接合部材６ｂと周壁３２との間には隙間が設けられている。Ｘ方向において、接合部材６ｂの長さは、フィン４０が配置された領域Ｆ（図１参照）の長さと同等になっている。
図示は省略するが、Ｙ方向において、接合部材６ｂの長さは頂壁３１における下面３１ａの長さよりも小さく、接合部材６ｂと周壁３２との間には隙間が設けられている。Ｙ方向において、接合部材６ｂの長さはフィン４０の長さと同等になっている。
また、接合部材６ｂは、上面視で矩形状に形成されており、少なくともフィン４０が配置された領域Ｆと重なる範囲に配置されている。なお、頂壁３１とフィン４０とを接合可能な範囲内で、接合部材６ｂの形状および寸法を適宜変更してもよい。
【００５５】
接合部材６ｂが、変形可能な発泡金属により形成されていることで、カバー３０を被せた際に、接合部材６ｂが各フィン４０の上端部の位置に合わせて変形する。これにより、上下方向の高さのばらつきがある複数のフィン４０であっても、フィン４０の中央部４１間のＸ方向の距離を一定に保ちつつ、それぞれのフィン４０の上端を、接合部材６ｂを介してカバー３０の下面３１ａと接合させることができるようになる。
【００５６】
なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００５７】
例えば、前記第１実施形態では、流路Ｐは、隣接する２つのフィン４０の中央部４１と、下接合部４２と、上接合部４３と、により画成されていた。しかし、下接合部４２同士や上接合部４３同士が接触していない場合、流路Ｐを画成する上下面は、ベースプレート２０やカバー３０を含む構成としてもよい。
また、前記第１実施形態では、上接合部４３とカバー３０との接合にロウ材１を用いたが、ロウ材１を用いず拡散接合させた構成を採用してもよい。
【００５８】
また、図３の例では、上接合部４３において、フィン４０が２回曲げられていたが、２回以上曲げられた構成を採用してもよい。
【００５９】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
６、６ｂ…接合部材  １０、１０Ｂ…コールドプレート  ２０…ベースプレート  ３０…カバー  ４０…フィン  ４１…中央部  ４２…下接合部  ４３…上接合部  Ｓ…内部空間
【図１】
2019186297.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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