(57)【要約】【課題】半導体チップの表面を確実に露出させて樹脂モールドすることができるモールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びにこれらの装置及び方法に最適な搬送具を提供する。【解決手段】モールド金型１を型閉じしながらチップ押さえ部３ｄをフィルムＦを介してチップＴに押し当てたまま凹部３ｉの容積を相対的に縮小させ、当該凹部３ｉに収容されたモールド樹脂ＲをチップＴの隙間に加圧しながら充填する。【選択図】図１
2019186462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数のチップが搭載されたワークを、各チップ表面を露出させて樹脂モールドするモールド金型であって、
前記ワークを支持する第一金型と、
前記ワークのチップ搭載エリアに対向配置されたチップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒の周囲にモールド樹脂を収容する凹部が形成された第二金型と、を備え、
前記第一金型と前記第二金型を型閉じしながら前記チップ押さえ駒を前記チップに押し当てたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填することを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記第二金型は、前記基板周縁部をクランプするクランパと、チップ搭載エリアに対向配置され各チップ表面を押圧する前記チップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒と前記クランパに囲まれたキャビティエリアに配置されモールド樹脂を収容する凹部を形成する加圧駒とを有し、前記クランパと前記チップ押さえ駒が同じ高さに支持されている請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
前記キャビティエリアに配置された前記加圧駒は、型閉じ状態において前記ワークに対してアンダーフィルモールドを行う隙間を形成する高さ位置へ相対移動する請求項２記載のモールド金型。
【請求項４】
前記第二金型は、下型ベースに第一弾性部材によりフローティング支持される連結板と、前記連結板に前記チップ搭載エリアに対向して第二弾性部材によりフローティング支持された前記チップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒の外周側で前記連結板をよけて前記下型ベースに立設された加圧駒と、前記加圧駒より外周側で前記連結板に支持されたクランパとを有し、前記チップ押さえ駒と前記クランパとの間に設けられた前記加圧駒に囲まれて形成された凹部に前記モールド樹脂が収容される請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のモールド金型。
【請求項５】
前記凹部はワークエリアのチップ搭載面以外のキャビティエリア内に複数設けられている請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のモールド金型。
【請求項６】
基板上に複数のチップが搭載されたワークを、各チップ表面を露出させて樹脂モールドするモールド金型であって、
前記チップ搭載面を上向きにして前記基板を吸着保持する下型と、
前記ワークのチップ搭載エリアに対向して支持されたチップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒の周囲に形成されたモールド樹脂を収容する凹部が形成された上型とを備え、
前記上型と前記下型を型閉じしながら前記チップ押さえ駒により前記チップを押さえたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に対応して前記ワーク上に供給された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填することを特徴とするモールド金型。
【請求項７】
前記上型は、上型ベースに第一弾性部材により吊り下げ支持される連結板と、前記連結板に前記チップ搭載エリアに対向して第二弾性部材により吊り下げ支持された前記チップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒の外周側で前記連結板に支持された貫通孔を有するポットブロックと、前記上型ベースに支持され前記貫通孔内に挿入されたプランジャと、前記ポットブロックの外周側で前記ワークをクランプするクランパとを有し、前記ワーク上に供給されたモールド樹脂が対向する前記ポットブロックの前記貫通孔内に収容される請求項６記載のモールド金型。
【請求項８】
基板上に複数のチップが搭載されたワークを、各チップ表面を露出させて樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記チップ搭載面を下向きにして前記基板を吸着保持する上型と、
前記ワークのチップ搭載エリアに対向して支持されたチップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒の周囲にモールド樹脂を収容する凹部が形成された下型とを備え、
フィルム上にモールド樹脂が収容されたまま前記下型クランプ面と重ね合わせて前記凹部に前記モールド樹脂が供給され、前記上型と前記下型を型閉じしながら前記チップ押さえ駒を前記フィルムを介して前記ワークに押し当てたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填することを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項９】
モールド金型のキャビティエリア内にフィルムと共にモールド樹脂を搬送する搬送具であって、
搬送具本体に前記キャビティエリア内のチップ搭載エリア外に対応して樹脂投入用の貫通孔が穿孔され、前記搬送具本体の下面にフィルムを保持し前記貫通孔の下端開口が塞がれた樹脂収容部を有することを特徴とする搬送具。
【請求項１０】
搬送具本体にチップ搭載エリア外に樹脂投入用の貫通孔が穿孔され、前記搬送具本体の一面にフィルムを保持し前記貫通孔の下端開口が塞がれた樹脂収容部を有する搬送具を用意する工程と、
前記樹脂収容部にモールド樹脂を収容した前記搬送具を型開きしたモールド金型の下型に搬入する工程と、
基板上に複数のチップが搭載されたワークを前記モールド金型の上型クランプ面にチップ搭載面を下向きにして前記基板を吸着保持させる工程と、
ワークのチップ搭載エリアに対向配置されたチップ押さえ駒と、その周囲に形成されたモールド樹脂を収容する凹部が形成された下型クランプ面に、前記樹脂収容部と前記凹部を位置合わせし前記搬送具を、前記フィルムを介して重ね合わせる工程と、
前記搬送具本体の前記フィルム保持を解除し前記チップ押さえ及び下型クランパによる前記フィルムの吸着を開始することで当該フィルムを下型面に受け渡し、前記樹脂収容部を前記凹部に投下する工程と、
前記搬送具を除去して前記上型と前記下型を型閉じして金型内に減圧空間を形成する工程と、
型閉じ動作を進行させて前記チップ押さえ駒を、前記フィルムを介して前記チップに押し当てたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填する工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板上に複数のチップが搭載されたワークを、各チップ表面を露出させて樹脂モールドするモールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びにこれらの装置及び方法に用いられる搬送具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年ＡＩ技術の普及にともなって、ＴＳＶ配線されたシリコン基板上にＧＰＵ（Graphics Processing Unit）のようなプロセッサユニットやその周囲にＨＢＭ(High Bandwidth Memory)を近接して配置し、チップ間を高密度配線で接続するＳＩＰ（System In Package）構造製品や同様な構成のＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）に関する製品が開発されている。例えば、ＧＰＵやＦＰＧＡやＨＢＭなどの半導体チップは、φ３００ｍｍのインターポーザとしてのウエハ上に多数搭載されており、これらの高さが異なる半導体チップを、回路の保護や外部の周辺回路との接続を容易にするために、パッケージモールドして提供したいというニーズがある。
【０００３】
この場合、ＧＰＵは、例えば２０×３０ｍｍのように実装面積が大きく極めて多数の素子が含まれ、ＨＢＭは多層に積層されていることで極めて多数の記憶素子が配置されており、これらが高周波信号で動作するため各々大量の発熱が発生する。このため、樹脂モールドにあたっては、各半導体チップの表面を露出させて熱放散性を確保した状態で樹脂モールドする必要がある。また、各半導体チップの高さが異なることから機械的なストレスに弱く歪みやすいという課題もある。
【０００４】
このため、ＧＰＵやＨＢＭなどの半導体チップが多数搭載されたワークを樹脂モールドする場合、半導体チップの高発熱を解消させるためにチップ表面を一旦モールド樹脂で覆った後、チップ表面の樹脂を切削等（化学的に除去する場合も含む）で削ってチップ表面を露出させたり、個片化の後、放熱板を取り付けたりすることが行われている。
また、下型キャビティが形成された圧縮成形用金型を用いて圧縮成形する方法がある（特許文献１：特開２０１７−８７４５３号公報；図１６，図１７参照）。
また、アンダーフィルモールドを行う装置として半導体チップ（以下単に「チップ」という）用のクランプ用駒と樹脂加圧用の加圧用駒を併用して下型キャビティ内に供給されたモールド樹脂を圧縮成形する方法も提案されている。（特許文献２：ＷＯ２０１５／１５９７４３号公報；図１乃至図６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−８７４５３号公報
【特許文献２】ＷＯ２０１５／１５９７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チップ表面を一旦モールド樹脂で覆った後、チップ表面を切削等（化学的に除去する場合も含む）で露出させる場合、モールド樹脂に混入したフィラーなどによりチップとモールド樹脂の境が破損するおそれがある。また、切削時のチップ欠けや応力による反りが発生し易くなっていた。近年のようにより薄い製品が望まれてきている為、この製造方法による不具合がより注目されるようになってきた。
また、チップを露出させて樹脂成形する例として、上記特許文献１のように、チップをバネによりクランプした後で下型のキャビティ外よりモールド樹脂が溶融され、キャビティ内に送られ、加圧するため、ワーク端を樹脂が跨ぐことによるワーク側面に樹脂バリが発生する。また、キャビティ外に不要樹脂が残る為、成形後当該不要樹脂を取り除かなければならない。また、チップの高さが異なる場合に追従できていないため、チップ上に樹脂フラッシュが発生していた。
また、特許文献２のように下型キャビティ内でチップの周囲にモールド樹脂を配置して加圧駒で加圧する場合、チップ同士を極めて近接して配置するため、加圧駒の設置スペースが確保できない場合もあり、かつフィルムを下型キャビティ内に多数存在する凹凸面に追従して吸着保持できるか否かは不透明である。仮にフィルムの伸びが大きくなる場合には、破損するおそれもある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、チップ表面を確実に露出させて樹脂モールドすることができるモールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びにこれらの装置及び方法に最適な搬送具を提供することにある。
【０００８】
以下に述べるいくつかの実施形態に関する開示は、少なくとも次の構成を備える。即ち、基板上に複数のチップが搭載されたワークを、各チップ表面を露出させて樹脂モールドするモールド金型であって、前記ワークを支持する第一金型と、前記ワークのチップ搭載エリアに対向配置されたチップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒の周囲にモールド樹脂を収容する凹部が形成された第二金型と、を備え、前記第一金型と前記第二金型を型閉じしながら前記チップ押さえ駒を前記チップに押し当てたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填することを特徴とする。
【０００９】
このように、第一金型と第二金型を型閉じしながらチップ押さえ駒をチップに押し当てたまま凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容されたモールド樹脂をチップの隙間に加圧しながら充填することで、チップの表面を露出させてチップ間の隙間やチップと基板との隙間にモールド樹脂を充填することができる。
このとき、チップ押さえ駒により個々のチップを押さえながら弾性部材によって過度のクランプ圧を逃がしながらモールド樹脂に樹脂圧を加えながら充填するので、チップに過度の機械的ストレスをかけずにチップ表面への樹脂の浸入を防いで、かつチップ周囲の隙間、スタックされたチップ間及びチップと基板との隙間にモールド樹脂を加圧充填することができる。
【００１０】
前記第二金型は、前記基板周縁部をクランプするクランパと、チップ搭載エリアに対向配置され各チップ表面を押圧する前記チップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒と前記クランパに囲まれたキャビティエリアに配置されモールド樹脂を収容する凹部を形成する加圧駒と、を有し、前記クランパと前記チップ押さえ駒が同じ高さに支持されていてもよい。
このように、チップ押さえ駒とクランパは同じ高さに支持されこれらに囲まれて凹部が形成されているため、モールド樹脂をこぼすこと無く凹部に確実に受け渡される。また、クランパ及びチップ押さえ駒が同じ高さに支持された状態からこれらに囲まれた加圧駒が、チップ押さえ駒によりチップ表面を押さえながら、型閉じ動作により凹部容積を縮小するように相対的に移動させてチップの隙間にモールド樹脂を加圧充填することができる。よって、チップに作用する機械的ストレスが少なくチップ表面を露出させて樹脂モールドすることができる。
【００１１】
前記キャビティエリアに配置された前記加圧駒は、型閉じ状態において前記ワークに対してアンダーフィルモールドを行う隙間を形成する高さ位置へ相対移動するようにしてもよい。
これにより、型閉じ状態において加圧駒はワークに対してアンダーフィルモールドを行う隙間を形成する高さ位置に相対移動させたままアンダーフィルモールドを優先して行うことができる。
【００１２】
前記第二金型は、下型ベースに第一弾性部材によりフローティング支持される連結板と、前記連結板に前記チップ搭載エリアに対向して第二弾性部材によりフローティング支持された前記チップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒の外周側で前記連結板をよけて前記下型ベースに立設された加圧駒と、前記加圧駒より外周側で前記連結板に支持されたクランパとを有し、前記チップ押さえ駒と前記クランパとの間に設けられた前記加圧駒に囲まれて形成された凹部に前記モールド樹脂が収容されるようにしてもよい。
これにより、チップの高さのばらつきを、チップ押さえ駒を付勢する第二弾性部材で吸収し、型閉じに伴いワークに作用する機械的なストレスを第一弾性部材及び第二弾性部材により吸収するので、チップに過度の機械的なストレスが作用することは無くなる。
【００１３】
前記凹部はワークエリアのチップ搭載面以外のキャビティエリア内に複数設けられていてもよい。
これにより、ワークの形態（円形状、矩形状等）、更には基板上に搭載されるチップのレイアウトに応じて、チップ搭載面以外の領域にモールド樹脂を供給してチップの隙間に加圧充填することができる。
【００１４】
基板上に複数のチップが搭載されたワークを、各チップ表面を露出させて樹脂モールドするモールド金型であって、前記チップ搭載面を上向きにして前記基板を吸着保持する下型と、前記ワークのチップ搭載エリアに対向して支持されたチップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒の周囲に形成されたモールド樹脂を収容する凹部が形成された上型とを備え、前記上型と前記下型を型閉じしながら前記チップ押さえ駒により前記チップを押さえたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に対応して前記ワーク上に供給された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填することを特徴とする。
これにより、下型クランプ面に対してモールド樹脂とフィルムの受け渡しを同時に搬入して効率よく受け渡すことができる。また、上型と下型を型閉じしながら上型クランプ面に保持されたワークに搭載されたチップをチップ押さえ駒により押さえた状態で凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容されたモールド樹脂をチップの隙間に加圧しながら充填するので、チップ表面を一様に押さえたまま露出成形することができる。
【００１５】
前記上型は、上型ベースに第一弾性部材により吊り下げ支持される連結板と、前記連結板に前記チップ搭載エリアに対向して第二弾性部材により吊り下げ支持されたチップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒の外周側で前記連結板に支持された貫通孔を有するポットブロックと、前記上型ベースに支持され前記貫通孔内に挿入されたプランジャと、前記ポットブロックの外周側で前記ワークをクランプするクランパとを有し、前記ワーク上に供給されたモールド樹脂が対向する前記ポットブロックの前記貫通孔内に収容されるようにしてもよい。
これによりチップを押さえるチップ押さえ駒の押圧力のばらつきを第二弾性部材で吸収し、型閉じする際にワークに作用する機械的なストレスを第一弾性部材及び第二弾性部材により吸収するので、チップに過度の機械的なストレスが作用することは無くなる。
【００１６】
基板上に複数のチップが搭載されたワークを、各チップ表面を露出させて樹脂モールドする樹脂モールド装置においては、前記チップ搭載面を下向きにして前記基板を吸着保持する上型と、前記ワークのチップ搭載エリアに対向して支持されたチップ押さえ駒と、前記チップ押さえ駒を支持部より離間させて支持する弾性部材と、前記チップ押さえ駒の周囲にモールド樹脂を収容する凹部が形成された下型とを備え、フィルム上にモールド樹脂が収容されたまま前記下型クランプ面と重ね合わせて前記凹部に前記モールド樹脂が供給され、前記上型と前記下型を型閉じしながら前記チップ押さえ駒を前記フィルムを介して前記ワークに押し当てたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填することを特徴とする。
【００１７】
これにより、下型クランプ面にワークが保持され基板上にモールド樹脂が供された下型と、上型クランプ面にフィルムが吸着保持されたまま上型とを型閉じし、ワークに搭載されたチップをチップ押さえ駒によりフィルムを介して押さえた状態で凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容されたモールド樹脂をチップの隙間に加圧しながら充填することができる。よって、チップ表面を一様に押さえたまま露出成形することができる。また、チップ表面をフィルムで覆うことで高さのばらつきを吸収すると共にモールド樹脂の浸入を防いでモールドすることができる。
更にはワークの形態に応じて最適なモールド金型を選択してチップ表面を露出させたまま樹脂モールドすることができる。例えば、ＧＰＵのようなプロセッサユニットやその周囲にＨＢＭなどの高さが異なる半導体チップが近接して配置され、チップ間を高密度配線で接続するＳＩＰ（System In Package）構造のＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）を高品質なパッケージ成形を実現することができる。
尚、フィルムは離型フィルム若しくは多孔質フィルムが用いられることが好ましい。また多孔質フィルムの場合には、モールド樹脂の浸入を許さずに空気を逃がすことができるので、減圧環境下でモールド樹脂に混入したエアや発生したガスを逃がすことで成形品質を高めることができる。
【００１８】
また、モールド金型のキャビティエリア内にフィルムと共にモールド樹脂を搬送する搬送具であって、搬送具本体に前記キャビティエリア内のチップ搭載エリア外に対応して樹脂投入用の貫通孔が穿孔され、前記搬送具本体の下面にフィルムを保持し前記貫通孔の下端開口が塞がれた樹脂収容部を有することを特徴とする。
上記搬送具を用いることで、フィルムを下型クランプ面に受け渡すと共に樹脂収容部に収容されたモールド樹脂をチップ押さえ駒の周囲である凹部に投下することで、モールド樹脂及びフィルムを効率よく供給することができる。
【００１９】
樹脂モールド方法においては、搬送具本体にチップ搭載エリア外に樹脂投入用の貫通孔が穿孔され、前記搬送具本体の一面にフィルムを保持し前記貫通孔の下端開口が塞がれた樹脂収容部を有する搬送具を用意する工程と、前記樹脂収容部にモールド樹脂を収容した前記搬送具を型開きしたモールド金型の下型に搬入する工程と、基板上に複数のチップが搭載されたワークを前記モールド金型の上型クランプ面にチップ搭載面を下向きにして前記基板を吸着保持させる工程と、ワークのチップ搭載エリアに対向配置されたチップ押さえ駒と、その周囲に形成されたモールド樹脂を収容する凹部が形成された下型クランプ面に、前記樹脂収容部と前記凹部を位置合わせし前記搬送具を、前記フィルムを介して重ね合わせる工程と、前記搬送具本体の前記フィルム保持を解除し前記チップ押さえ及び下型クランパによる前記フィルムの吸着を開始することで当該フィルムを下型面に受け渡し、前記樹脂収容部を前記凹部に投下する工程と、前記搬送具を除去して前記上型と前記下型を型閉じして金型内に減圧空間を形成する工程と、型閉じ動作を進行させて前記チップ押さえ駒を、前記フィルムを介して前記チップに押し当てたまま前記凹部の容積を相対的に縮小させ、当該凹部に収容された前記モールド樹脂を前記チップの隙間に加圧しながら充填する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
これにより、搬送具によりフィルムを下型クランプ面に受け渡すと共に樹脂収容部に収容されたモールド樹脂をチップ押さえ駒の周囲である凹部に投下することで、モールド樹脂及びフィルムを効率よく供給することができるうえに、チップの搭載エリア以外にモールド樹脂を供給し、しかもチップ搭載エリアをチップ押さえ駒によりフィルムを介して押さえながらモールド樹脂をチップの隙間に加圧充填するので、高さが異なるチップに過度のストレスをかけることなくチップ表面を露出させてモールドすることができる。このとき、モールド樹脂を加圧しながら成形できるので、チップ周囲の狭い隙間、スタックされたチップ間の隙間のみならずフリップチップ実装されたチップをアンダーフィルモールドすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
チップの表面を確実に露出させて樹脂モールドすることができるモールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することができる。また、これらの装置及び方法に用いられ、モールド樹脂及びフィルムを効率よく供給する搬送具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第一実施例に係るモールド金型の断面説明図である。
【図２】図１に続くモールド金型の断面説明図である。
【図３】図２に続くモールド金型の断面説明図である。
【図４】図３に続くモールド金型の断面説明図である。
【図５】図４に続くモールド金型の断面説明図である。
【図６】図５に続くモールド金型の断面説明図である。
【図７】図６に続くモールド金型の断面説明図である。
【図８】下型の平面図である。
【図９】搬送具の平面図である。
【図１０】チップ押さえ駒の他例を示す金型断面説明図である。
【図１１】図１１Ａは搬送具の他例を示す平面図、図１１Ｂはチップと搬送具の樹脂投入孔の配置を示す透視図である。
【図１２】成形品の一例を示す平面図である。
【図１３】第二実施例に係るモールド金型の断面説明図である。
【図１４】図１３に続くモールド金型の断面説明図である。
【図１５】下型の平面図である。
【図１６】第三実施例に係るモールド金型の断面説明図である。
【図１７】図１６に続くモールド金型の断面説明図である。
【図１８】第四実施例に係るモールド金型の断面説明図である。
【図１９】図１８の上型クランプ面の平面図である。
【図２０】図１８の搬送具及び下型クランプ面の平面図である。
【図２１】他例に係る搬送具及び下型クランプ面の平面図である。
【図２２】他例に係る搬送具及び下型クランプ面の平面図である。
【図２３】他例に係る搬送具及び下型クランプ面の平面図である。
【図２４】第五実施例に係るモールド金型の断面説明図である。
【図２５】図２５の搬送具及び下型クランプ面の平面図である。
【図２６】第六実施例に係るモールド金型の断面図及び上型クランプ面の平面図である。
【図２７】図２６の搬送具及び下型クランプ面の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、発明を実施するための一実施形態について添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、モールド金型というときは、モールドベースに各々支持された上型及び下型を指し示すものとし、型開閉機構を除いたものを指し示すものとする。また、樹脂モールド装置をいうときは、モールド金型とこれを開閉する型開閉機構（電動モータ及びねじ軸、トグルリンク機構等；図示せず）を備え、さらに樹脂搬送装置またはワーク搬送装置、成形後のワーク搬出装置の少なくとも１つ以上を備える装置である。後述するワークローダ４、搬送具５を搬送する樹脂搬送トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構、更には型閉じした際に金型内に減圧空間を形成する減圧機構等を備えているものとする。以下、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。また、ワークＷは、プロセッサやＨＢＭなどの半導体チップが多数搭載されたインターポーザ基板（半導体ウエハ、樹脂基板等）の他、ＭＥＭＳチップ等が搭載されたインターポーザ基板（半導体ウエハ、樹脂基板等）を樹脂モールドする場合を想定している。モールド金型は、一例として下型が可動型で上型が固定型として説明するが、上型が可動型で下型が固定型であっても良く、双方が可動型であってもよい。
【００２４】
ワークＷは、基板ＫとチップＴより構成され、チップＴは基板Ｋに電気的に接続（フリップチップ接続等）されている。チップＴは半導体チップの他、ＭＥＭＳチップ等の機能部品も含まれる。露出が必要なチップＴとして上述した半導体チップやＭＥＭＳチップ等を例示したが、これらに限定されるわけではなく例えば放熱板や撮像素子の表面を露出させる場合であっても適応可能である。チップＴは露出が必要な基板Ｋの搭載部品全体を指し示すものとする。
尚、以下ではフィルムＦを用いてチップＴを挟み込んで成形する場合について説明をするが、フィルムＦは必ずしも必要な部材ではなく、省略しても良い。
【００２５】
［第一実施例］
図１はモールド金型１の断面説明図である。ワークＷはφ３００ｍｍのＴＳＶなどの配線パターンが形成されたシリコンウェハ基板Ｋ上にＧＰＵのようなプロセッサチップとその周囲にＨＢＭチップが配置されることで複数のチップＴが搭載されることになる。モールド金型１は上型２（第一金型）と下型３（第二金型）を備え、上記ワークＷを、各チップＴの表面を露出させて樹脂モールドする。
【００２６】
図１において、上型２は上型クランプ面２ａにワーク吸着部２ｂを備える。ワーク吸着部２ｂには吸着孔２ｍ（図１０参照）が空いていて、吸引機構に繋がっている。ワークＷは、ワークローダ４によって型開きしたモールド金型１に搬入され、ワークＷの基板上側面を吸着される。下型３は、ワークＷのチップ搭載エリアに対向配置されたチップ押さえ駒３ｄと、その周囲に形成されたモールド樹脂Ｒを収容する凹部３ｉが形成されている。
【００２７】
以下、モールド金型１の構成例について具体的に説明する。
上型２は、上型ベース２Ａに上型ブロック２Ｂが重ねて設けられている。上型ブロック２Ｂの上型クランプ面２ａにはワーク吸着部２ｂが設けられている。ワーク吸着部２ｂには吸着孔２ｍ（図１０参照）が複数箇所に設けられている。各吸着孔２ｍは、図示しない吸引機構に接続されている。ワークＷはチップＴ搭載面を下向きにしてワークローダ４より基板Ｋが上型２に受け渡されワーク吸着部２ｂに吸着保持される（図２参照）。なお、ワークＷはモールド金型１に吸引により吸着されるが、吸引に限定すること無く、クランプ機構で固定しても良い。
【００２８】
下型３は、下型ベース３Ａに複数設けられた第一コイルばね３ａ（第一弾性部材）により連結板３Ｂがフローティング支持されている。下型ベース３Ａ上には、第一コイルばね３ａの撓みにより連結板３Ｂが相対移動する際にモールド樹脂Rを加圧する第一加圧駒３ｂが立設されている。連結板３Ｂ上にはチップ搭載エリアＥに対向してチップ押さえ支持部３ｃが設けられている。チップ押さえ支持部３ｃにはチップ押さえ駒３ｄの下面に連結された吊り下げピン３ｅが挿入されている。各吊り下げピン３ｅの下端部は第二コイルばね３ｆ（第二弾性部材）により付勢されておりチップ押さえ駒３ｄがチップ押さえ支持部３ｃに対してフローティング支持されている。このため、チップ押さえ駒３ｄの上面は、凹部３ｉの底面部より上方となるように支持されている。
【００２９】
図８に示すように、チップ押さえ駒３ｄは対向するチップＴの配置に応じて分割して形成されており、各小片ブロック状に分割されたチップ押さえ駒３ｄが図１に示す第二コイルばね３ｆに各々付勢されてチップ押さえ支持部３ｃより離間して支持されている。チップ押さえ駒３ｄは、チップごとに可動であるようにしても良いが、機能する製品毎に群ごとに可動であるようにしても良い。また、チップ押さえ駒３ｄは、マトリクス配置された通常のＩＣチップの場合は、ワークに応じてマトリクスに配置されている。チップ押さえ駒３ｄの上面の高さは、下型クランパ３ｈの上面の高さと同程度かそれより若干高くてもよい。若干高い場合は、チップ押さえ駒３ｄの第二コイルバネ３ｆの総推力が第一コイルバネ３ａの総推力より弱く設定されている必要がある。また、図１に示すように、チップ押さえ支持部３ｃの外周側で第一加圧駒３ｂに重ねて第二加圧駒３ｇが連結板３Ｂを貫通して支持固定されている（連結板３Ｂが棒状である場合には、第一加圧駒３ｂか第二加圧駒３ｇが棒状の連結板３Ｂを跨いで重ねられても良い。いずれにしても、連結板３Ｂをよけて下型ベース３Ａに立設されていれば良い）。第一加圧駒３ｂと第二加圧駒３ｇの合計高さ寸法を変更することで、モールド樹脂Ｒの供給量を調節することができる。尚、第一加圧駒３ｂと第二加圧駒３ｇは、一体に形成されていてもよい。第二加圧駒３ｇの外周側で連結板３Ｂ上には下型クランパ３ｈが支持されている。このチップ押さえ駒３ｄと下型クランパ３ｈとの間に設けられた第二加圧駒３ｇに囲まれて形成された凹部３ｉに、後述するようにモールド樹脂Ｒが収容される。下型クランパ３ｈのクランプ面には、後述するようにフィルムＦを吸着保持する吸着孔３ｎ（図１０参照）が設けられ、図示しない吸引機構に接続されている。また、図８においては、下型クランパ３ｈの外周側を囲む下外壁３ｋ（図５参照）を図示している。下外壁３ｋの端面にはシール材８が設けられていてもよい。
尚、チップ押さえ駒３ｄは、図８に示すように小片ブロックに分割されていたが、図１０に示すように一枚ブロックで形成されていてもよい。この場合、チップ押さえ駒３ｄにはフィルムＦを吸着保持する複数の吸着孔３ｎが穿孔されていることが必要になる。
【００３０】
モールド樹脂Ｒは、図１に示すように搬送具５により搬送される。図９に示すように、搬送具５は、板状の搬送具本体５ａと、凹部３ｉに対応する貫通孔５ｂが設けられている。
図１に示すように搬送具本体５ａには吸着孔５ｄ（図１０参照）が設けられており図示しない吸引機構に接続されている。吸引孔５ｄは吸引溝であっても良い。搬送具本体５ａの下面側にワークＷを覆う大きさより少し外形サイズの大きい大きさのフィルムＦが吸着保持されている。尚、フィルムＦは必ずしも吸引により搬送具５の下面に吸着される必要は無く、フィルムＦを機械的に把持して張設することにより搬送具５の下面を覆うことで貫通孔５ｂを塞いでも良い。よって、搬送具５の貫通孔５ｂの下端開口がフィルムＦに覆われて、樹脂収容部５ｃが形成されている。
【００３１】
尚、搬送具５に設けられる貫通孔５ｂは、必ずしも下型３に設けられる凹部３ｉの外径に沿った形状をしている必要はない。例えば、図１１Ａ，Ｂに示すように、チップ搭載エリアＥ（図１１Ｂ参照）以外で任意形状（例えば丸穴）の貫通孔５ｂが設けられていてもよい。この場合は、第二加圧駒３ｇも同様に丸形状であっても良い。このように、キャビティエリア形状からチップ押さえ駒３ｄを除いたすべての平面空間を第二加圧駒３ｇとする必要は無い。また逆にキャビティエリア形状からチップ押さえ駒３ｄを除いたすべての平面空間に第二加圧駒３ｇを配置してもよい。この場合、搬送具５から第二加圧駒３ｇ上に選択的にモールド樹脂Ｒを供給するようにしても良い。なお、搬送具５よりモールド樹脂Ｒを第二加圧駒３ｇ上に投入し易くするためには、貫通孔５ｂより第二加圧駒３ｇの形状（凹部３ｉ）が大きい方が好ましい。また、搬送具５の外形は図１１Ａに示すように矩形状であってもよく、図１１Ｂに示すように円形状であってもよい。
【００３２】
図１に示すように型開きしたモールド金型１に、樹脂収容部５ｃにモールド樹脂Ｒ（顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、固形樹脂）を収容した搬送具５が図示しない樹脂ローダにより搬入される。図２に示すように搬送具５は貫通孔５ｂと下型３の凹部３ｉを位置合わせして下型クランプ面に重ね合わせる。そして、搬送具５側のフィルム吸着（保持）を解除し、下型クランプ面の吸着を開始することでフィルムＦが受け渡され、凹部３ｉにモールド樹脂Ｒが供給される（図３参照）。尚、チップ押さえ駒３ｄと下型クランパ３ｈは同程度の高さに支持されこれらに囲まれて凹部３ｉが形成されているため、樹脂収容部５ｃに収容されたモールド樹脂Ｒをこぼすこと無く凹部３ｉに確実に受け渡される。また、少なくともチップ押さえ駒３ｄ上にモールド樹脂Ｒを載せることが無いため、チップ表面に溶融したモールド樹脂Ｒが浸入することはない。
【００３３】
フィルムＦは例えば厚さ５０μｍ程度で耐熱性を有する離型フィルム（枚葉フィルム）が用いられる。離型フィルムは、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。これにより、チップＴの表面を覆って高さのばらつきを吸収すると共にチップ表面ヘのモールド樹脂Ｒの浸入を防いで露出成形することができる。
【００３４】
また、フィルムＦは、水分等を通さず湿気や空気を逃がす濾過膜状の多孔質フィルム、例えばポアフロン（商標名）、マイクロポーラスフィルム等であってもよい。また、多孔質フィルムの場合には、モールド樹脂Ｒの浸入を許さずに空気を逃がすことができるので、減圧環境下でモールド樹脂Ｒに混入したエアや発生したガスを逃がすことで成形品質を高めることができる。
【００３５】
ここで、モールド金型１のモールド動作について図１乃至図７を参照して説明する。図１に示すように、板状の搬送具本体５ａにチップ搭載エリア外に樹脂投入用の貫通孔５ｂが穿孔され、貫通孔５ｂの下端開口を塞ぐフィルムＦを吸着保持した搬送具５を用意する。
搬送具５の樹脂収容部５ｃに１回のモールドに必要な量のモールド樹脂Ｒを計量して収容しておく。尚、モールド樹脂Ｒが顆粒状樹脂若しくは粉末状樹脂の場合には、プリヒートにより樹脂表面を溶融させて搬送中に粉塵が舞い上がらないようにしておくことが望ましい。
【００３６】
図１に示すように、基板Ｋ上に複数のチップＴが搭載されたワークＷをワークローダ４に保持して型開きしたモールド金型１に搬入する。ワークローダ４はワークＷを上型クランプ面２ａにチップ搭載面を下向きにして基板Ｋをワーク吸着部２ｂに吸着保持させる。また、図示しない樹脂ローダにより樹脂収容部５ｃにモールド樹脂Ｒを収容した搬送具５を型開きしたモールド金型１の下型３に搬入する。
ワークＷとモールド樹脂Ｒ及びフィルムＦの搬入動作は、いずれが先でも後でもよく、同時に行ってもよい。
【００３７】
図２に示すように、下型３のチップ押さえ駒３ｄとその周囲に凹部３ｉが形成された下型クランプ面に、樹脂収容部５ｃと凹部３ｉを位置合わせし、搬送具５をフィルムＦを介して下型クランプ面に重ね合わせる。このとき、チップ押さえ駒３ｄは下型クランパ３ｈと同じか僅かに高く設定されている為、フィルムＦを挟んで、樹脂収容部５ｃの平面形状と凹部３ｉの平面形状とが重なり合う。
【００３８】
図３に示すように、搬送具本体５ａのフィルム吸着を解除（保持を解除）し、チップ押さえ駒３ｄ及び下型クランパ３ｈによるフィルムＦの吸着を開始することで当該フィルムＦを下型クランプ面に受け渡す。このとき、チップ押さえ駒３ｄは下型クランパ３ｈと同じか僅かに高く設定されている為、モールド樹脂Ｒは確実に受け渡される。下型クランパ３ｈと第二加圧駒３ｇ及び／又はチップ押さえ駒３ｄとの凹部３ｉの各隙間には吸引孔（不図示）があり、下型クランプ面のフィルム吸着と共にフィルムＦが凹部３ｉの形状に倣ってモールド樹脂Ｒと共に下型３に供給される。このとき、樹脂収容部５ｃが凹部３ｉに投下されてフィルムＦが吸着保持される。これにより、搬送具５によりフィルムＦを下型クランプ面に受け渡すと共に樹脂収容部５ｃに収容されたモールド樹脂Ｒをチップ押さえ駒３ｄの周囲である凹部３ｉに投下することで、モールド樹脂Ｒ及びフィルムＦを効率よく確実に供給することができる。
【００３９】
図４に示すように、ワークローダ４をモールド金型１より退避させ、図示しない樹脂ローダにより搬送具５を保持して下型３より除去する。搬送具５は、樹脂ローダにより除去しなくても専用の搬送手段により搬送してもよい。
【００４０】
次いで、図５に示すように、上型２と下型３を型閉じして金型内に減圧空間を形成する。例えば、上型ベース２Ａに設けられた上外壁２ｃと下型ベース３Ａに設けられた下外壁３ｋとが重なり合ってシール材８により金型空間がシールされ、下外壁３ｋに設けられた吸引孔３ｍよりエア吸引することで減圧空間が形成される。尚、上外壁２ｃと下外壁３ｋの端面どうしにシール材を介して挟み込むようにしてもよい。
【００４１】
図６に示すように型閉じ動作が進行すると、チップＴとチップ押さえ駒３ｄがフィルムＦを介して押し当てられたまま、下型クランパ３ｈがフィルムＦを介してワークＷ（基板Ｋ外周部）をクランプする。このとき、複数のチップＴの高さにばらつきがあっても、フィルムＦやチップ押さえ駒３ｄを付勢する第二コイルばね３ｆが撓むため、チップＴに過度なストレスが作用することなくチップ厚さ分押し下げられる。第二コイルばね３ｆは、チップ押さえ駒３ｄがチップＴに押し当てられた状態から撓み始める。また、第一コイルばね３ａは、下型クランパ３ｈがフィルムＦを介してワークＷに押し当てられた状態から撓み始め、最終クランプ位置まで撓み続けることで、型閉じ動作におけるチップＴに作用する過度なストレスを逃がすようになっている。また、第一コイルばね３ａが撓むことで、連結板３Ｂに対する第二加圧駒３ｇの高さ位置が相対的に高くなり、第二加圧駒３ｇによって凹部３ｉ内で加熱溶融されたモールド樹脂Ｒがチップ搭載エリアＥ（図１１Ｂ参照）に浸入し始める。なお、金型には図示しないヒータが搭載されているので、モールド樹脂Ｒは加熱され、溶融される。
【００４２】
図７に示すように、型閉じが進行すると、ワークＷとチップ押さえ駒３ｄがフィルムＦを介して押し当てられたまま、下型３が上動することで第二加圧駒３ｇの相対位置が更に上昇して凹部３ｉの容積を相対的に縮小する。このとき、凹部３ｉに収容されたモールド樹脂ＲがワークＷのチップ間の隙間やチップ下のアンダーフィル部に相当する隙間（以下総称して「隙間」という）に加圧しながら充填される。また、連結板３Ｂは型閉じにより押圧力が強まると、第一コイルばね３ａの付勢に抗して最終クランプ位置まで押し下げられる。このように上型２と下型３が最終クランプ位置でワークＷをクランプしたまま溶融したモールド樹脂Ｒを加熱硬化させる。
【００４３】
よって、チップ搭載エリアをチップ押さえ駒３ｄによりフィルムＦを介して押さえながらモールド樹脂ＲをワークＷの隙間に加圧充填する際に、高さが異なるチップＴに過度のストレスをかけることなくチップ表面を露出させてモールドすることができる。また、モールド樹脂Ｒを加圧しながら成形できるので、チップ周囲の狭い隙間のみならずフリップチップ実装されたチップＴをアンダーフィルモールドすることができる。
【００４４】
成形後のワークＷを図１２に示す。図１２Ａは成形されたワークＷを示している。ワークＷは各チップＴの表面を露出させたまま、チップＴどうしの隙間並びに基板KとチップTとの隙間もモールド樹脂Rに覆われてモールドされる。モールドされたワークＷは、露出する複数のチップＴを機能ユニット単位でダイシングされて個片状の半導体装置が製造される。図１２Ｂは複数のチップＴを機能ユニット単位でダイシングされたものを示す。
【００４５】
このように、上型２と下型３を型閉じしながらチップ押さえ駒３ｄをフィルムＦを介してワークＷ（チップＴ）に押し当てたまま凹部３ｉの容積を相対的に縮小させ、当該凹部３ｉに収容されたモールド樹脂ＲをワークＷの隙間に加圧しながら充填することで、チップＷの表面を露出させてチップ間の隙間やチップと基板Ｋとの隙間にモールド樹脂Ｒを充填することができる。
このとき、チップ押さえ駒３ｄによりフィルムＦを介してチップＴを押さえながら弾性部材（第二コイルばね３ｆ及び第一コイルばね３ａ）によって過度のクランプ圧を逃がしながらモールド樹脂Ｒに樹脂圧を加えながら隙間に充填するので、チップＴに過度の機械的ストレスをかけずにチップ表面への樹脂の浸入を防いで、かつチップＴの隙間にモールド樹脂Ｒを加圧充填することができる。
【００４６】
［第二実施例］
次に、モールド金型１の第二実施例について図１３乃至図１５を参照して説明する。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用し、以下異なる構成を中心に説明する。
第一実施例は、モールド樹脂Ｒとして顆粒樹脂を用いていたが、図１３に示すように固形樹脂（タブレット状樹脂）であってもよい。搬送具５の樹脂収容部５ｃに１回のモールドに必要な量のモールド樹脂Ｒを収容しておく。図示しない樹脂ローダにより樹脂収容部５ｃにモールド樹脂Ｒを収容した搬送具５を型開きしたモールド金型１の下型３に搬入する。
【００４７】
図１３に示すように、下型３のチップ押さえ駒３ｄとその周囲に凹部３ｉが形成された下型クランプ面に、樹脂収容部５ｃと凹部３ｉを位置合わせし、搬送具５のフィルムＦを介して下型クランプ面に重ね合わせて搬送具本体５ａのフィルムＦの吸着を解除し、チップ押さえ駒３ｄ及び下型クランパ３ｈによるフィルムＦの吸着を開始することで、当該フィルムＦを下型クランプ面に受け渡す。このとき、凹部３ｉ内の吸引を行うことでフィルムＦが凹部３ｉに倣って吸着保持される。これにより、搬送具５によりフィルムＦを下型クランプ面に受け渡すと共に樹脂収容部５ｃに収容されたモールド樹脂Ｒが凹部３ｉに投下され効率よく確実に受け渡しすることができる。下型３に設けられた凹部３ｉにモールド樹脂Ｒ（タブレット状樹脂）を投下した状態を図１５に示す。尚、タブレット投下位置は例示であって、図１５の形態に限定されるものではない。図１５ではウエハ形状の円形キャビティエリア内にチップ押さえ駒３ｄがあり、キャビティエリア内のチップ押さえ駒３ｄを除いたすべてが第二加圧駒３ｇとなり、部分的にタブレット状樹脂Ｒが置かれた図であるが、すべてが第二加圧駒３ｇにする必要は無く、例えば図１５に括弧付き符号で示すようにタブレット状樹脂Ｒの投入箇所のみを第二加圧駒（３ｇ）としても良い（即ち、タブレット状樹脂Ｒと第二加圧駒３ｇ（凹部３ｉ）が入れ替わった配置であってもよい）。この場合、第二加圧駒（３ｇ）の他の部分は凹部（３ｓ）となり支持部３ｃの底部より高く支持され、金型が閉じたときにアンダーフィル高さと同じ隙間が形成される高さ（深さ）とすることが望ましい。尚、凹部（３ｓ）の高さは必ずしもアンダーフィルモールド用の高さにする必要は無く、チップ高さと同じでも良い。
【００４８】
図１４は、上型２と下型３の型閉じが完了し、ワークＷを最終位置でクランプしたまま溶融した樹脂を加熱硬化させた状態を示す。このとき、チップ押さえ駒３ｄによりフィルムＦを介してチップＦを押さえながら弾性部材（第二コイルばね３ｆ及び第一コイルばね３ａ）によって過度のクランプ圧を逃がししながらモールド樹脂Ｒに樹脂圧を加えながら隙間に充填するので、チップＴに過度の機械的ストレスをかけずにチップ表面への樹脂の浸入を防いで、かつチップＴ周囲の隙間にモールド樹脂Ｒを加圧充填することができる。
【００４９】
［第三実施例］
次に、モールド金型１の第三実施例について図１６及び図１７を参照して説明する。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用し、以下異なる構成を中心に説明する。第一及び第二実施例は、ワークＷを上型２に支持し、フィルムＦ及びモール樹脂Ｒを下型３に支持させていたが、本実施例は上下反転させた構成を採用している。
【００５０】
図１６において、下型３は、下型ベース３Ａに下型ブロック３Ｃが重ねて設けられている。下型ブロック３Ｃの下型クランプ面３ｐにはワーク吸着部３ｑが設けられている。ワーク吸着部３ｑにはワークＷを吸着する複数の吸着孔（図示せず）が設けられており、これらは図示しない吸引機構に接続されている。ワークＷはチップＴ搭載面を上向きにして基板Ｋがワーク吸着部３ｑに吸着保持される。また、基板Ｋのチップ搭載エリアＥ（図１１Ｂ参照）外にはモールド樹脂Ｒ（固形樹脂；タブレット樹脂）が供給される。
【００５１】
上型２は、上型ベース２Ａに複数設けられた第一コイルばね２ｄ（第一弾性部材）により連結板２Ｃが吊り下げ支持されている。上型ベース２Ａ上には、基板Ｋ上に供給されるモールド樹脂Ｒ（固形樹脂）に対向してプランジャ２Ｄが吊り下げ支持されている。連結板２Ｃ上にはチップ搭載エリアＥ（図１１Ｂ参照）に対向してチップ押さえ支持部２ｅが設けられている。チップ押さえ支持部２ｅには吊り下げピン２ｆが挿入されており、吊り下げピン２ｆの下端にはチップ押さえ駒２ｇが連結されている。連結板２Ｃと吊り下げピン２ｆの上端部との間には第二コイルばね２ｈ（第二弾性部材）が設けられている。チップ押さえ駒２ｇは、第二コイルばね２ｈによりチップ押さえ支持部２ｅにより離間して吊り下げ支持されている。図８の下型３と同様に、チップ押さえ駒２ｇは対向するチップＴに応じて分割して形成されており、各小片ブロック状に分割されたチップ押さえ駒２ｇが第二コイルばね２ｈに各々付勢されてチップ押さえ支持部２ｅより離間して支持されている。
【００５２】
また、チップ押さえ支持部２ｅの外周側で連結板２Ｃ上にはポットブロック２ｉがコイルばね２ｊにより吊り下げ支持されている。ポットブロック２ｉの筒孔内にはプランジャ２Ｄの下端部が摺動可能に挿入されている。モールド金型１を型閉じすると、ポットブロック２ｉの筒孔内には、基板Ｋに供給されたモールド樹脂Ｒ（固形樹脂）が収容されるようになっている。ポットブロック２ｉの外周側で連結板２Ｃ上には上型クランパ２ｋが支持されている。上型クランプ面（ポットブロック２ｉ、上型クランパ２ｋ）には、フィルムＦを吸着保持する吸着孔が設けられ、図示しない吸引機構に接続されている。ポットブロック２ｉはチップ押さえ支持部２ｅより高さ方向に高く支持され、キャビティ凹部の一部となっていても良い。
尚、チップ押さえ駒２ｇは、図８に示すように小片ブロックに分割されているが、図１０に示すように一枚ブロックで形成されていてもよい。また、その中間の大きさで、複数のチップごとにまたは機能チップごとに群としたブロックであっても良い。この場合、チップ押さえ駒２ｇにはフィルムＦを吸着保持する複数の吸着孔（図１０参照）が穿孔されていることが必要になる。
【００５３】
図１６に示すように、上型２のチップ押さえ駒２ｇ、ポットブロック２ｉとその周囲に設けられた上型クランパ２ｋを備えた上型クランプ面にフィルムＦを吸着保持させ、モールド樹脂Ｒを下型３のワーク吸着部３ｑに吸着保持されたワークＷの基板Ｋ上にモールド樹脂Ｒ（固形樹脂）が供給される。フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒは個別に供給してもよいが樹脂ローダで一括して供給するようにしてもよい。
【００５４】
図１７は、上型２と下型３の型閉じが完了し、ワークＷを最終位置でクランプしたまま溶融した樹脂を加熱硬化させた状態を示す。ポットブロック２ｉに挿入されたプランジャ２Ｄが相対移動してモールド樹脂Ｒを加圧することによりワークＷの隙間に充填する。ポットブロック２ｉは、最下面全体がチップＴに樹脂が流れる高さ（チップＴと基板Ｋとの隙間高さが理想）となっていても良いが、ランナーとなる凹部を部分的に形成しても良い。このとき、チップ押さえ駒２ｇによりフィルムＦを介してチップＴを押さえながら弾性部材（第二コイルばね２ｈ及び第一コイルばね２ｄ）によって過度のクランプ圧を逃がししながらモールド樹脂Ｒに樹脂圧を加えながら隙間に充填するので、チップＴに過度の機械的ストレスをかけずにチップ表面への樹脂の浸入を防いで、かつチップＴの隙間にモールド樹脂Ｒを加圧充填することができる。
【００５５】
［第四実施例］
次に、モールド金型１の第四実施例について図１８乃至図２３を参照して説明する。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用し、以下異なる構成を中心に説明する。第一実施例は、ワークＷとして、チップＴを搭載する基板Ｋは円形のシリコンウェハを想定していたが、矩形状の樹脂基板等であってもよい。また、第一実施例から第三実施例まではキャビティエリア内にモールド樹脂Ｒを収容する凹部を設けたが、凹部は必ずしもキャビティ内に設ける必要はなく、キャビティ外でかつワークＷの外側に設けた場合を例示している。ウエハの場合は、特に端面に面取りがあるため、キャビティ内に凹部を設ける必要があったが、基板の場合はウエハに比べて端面の面取りが無い為キャビティ外に凹部を設けることが可能である。
【００５６】
図１８にモールド金型１の断面構成を示す。図１９に示すように上型６は上型クランプ面６ａにワークＷの外形に対応したワーク吸着部６ｂが彫り込まれて設けられている。図１９に示すように、ワーク吸着部６ｂには外周部に沿って複数の吸着孔６ｃが設けられ、図示しない吸引機構に接続されている。ワークＷは、図１８に示すようにチップ搭載面を下向きにしてワーク吸着部６ｂに吸着保持される。
【００５７】
図１８において、下型７は下型ベース７Ａには、チップ搭載エリアＥ（図１１Ｂ参照）に対向してチップ押さえ駒７ｂがコイルばね７ａ（弾性部材）を介してフローティング支持されている。またチップ押さえ駒７ｂの周囲には、環状の下型クランパ７ｃがコイルばね７ｄによりフローティング支持されている。この下型クランパ７ｃにはポット孔（貫通孔）７ｅが設けられている。ポット孔７ｅ内には下型ベース７Ａに起立して支持されたプランジャ７Ｂが挿入されている。図２０Ａに示すように、ポット孔７ｅ及びプランジャ７Ｂは、矩形ワークエリアＬ（ワークＷが搭載される範囲）の対向辺（短辺）に沿って各々複数箇所（例えば３箇所）に設けられている。
【００５８】
図２０Ａに示すように、下型クランパ７ｃのクランプ面側にはポット孔７ｅの周囲に環状の下型カル７ｆが彫り込まれ、下型カル７ｆに接続する下型ランナゲート７ｇがチップ押さえ駒７ｂに向かって彫り込まれている。また、下型クランプ面を形成するチップ押さえ駒７ｂの外周部、下型クランパ７ｃのワークエリア外周部、並びに下型カル７ｆ及び下型ランナゲート７ｇの周囲には、フィルムＦを吸着する吸着孔７ｈが複数設けられ、図示しない吸引機構に接続されている。
【００５９】
フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒは、図１８に示すように搬送具５により搬送される。図２０Ｂに示すように、搬送具５は、板状の搬送具本体５ａと、ポット孔７ｅに対応する貫通孔５ｂが設けられている。搬送具本体５ａには、ワーク外形に対応する部位と貫通孔５ｂの周囲に沿って複数の吸着孔５ｄが設けられ、これらは図示しない吸引機構に接続されている。なお、吸着孔５ｄは必要に応じて吸引溝であっても良いし、その両方を備えても良い。搬送具本体５ａの下面側にワークＷを覆う大きさのフィルムＦが吸着保持される。これにより、図１８に示すように、搬送具５の貫通孔５ｂの下端開口がフィルムＦに覆われて、樹脂収容部５ｃが形成される。
【００６０】
ここで、下型３と搬送具５の他例について図２１乃至図２３を参照して説明する。図２１は下型クランパ７ｃに設けられるポット孔７ｅと搬送具５の貫通孔５ｂのレイアウト配置の他例を示す。図２１Ａにおいて、下型クランパ７ｃの矩形ワークエリアＬの一対の対角部にポット孔７ｅが各々設けられていてもよい。一対の対角部から樹脂が流れて他の対角部にエアと初期の不純物が多い樹脂が流れていく点で有利である。ポット孔７ｅの周囲には、環状の下型カル７ｆが彫り込まれ、下型カル７ｆに接続する下型ランナゲート７ｇがチップ押さえ駒７ｂに向かって各々彫り込まれている。下型クランパ７ｃのワークエリアＬの外周部、並びに下型カル７ｆ及び下型ランナゲート７ｇの周囲には、フィルムＦを吸着する吸着孔７ｈが複数設けられている。尚、ポット孔７ｅは他の一対の対角部に更に設けられていてもよいし、一つにしてもよい。
図２１Ｂに示すように、搬送具５の搬送具本体５ａには、図２１Ａに示すポット孔７ｄに対応する貫通孔５ｂが設けられている。搬送具本体５ａには、ワーク外形に対応する部位と貫通孔５ｂの周囲に沿って複数の吸着孔５ｄが設けられている。
【００６１】
下型７と搬送具５の他例について図２２を参照して説明する。図２２は下型クランパ７ｃに設けられるポット孔７ｅと搬送具５の貫通孔５ｂのレイアウト配置の他例を示す。図２２Ａにおいて、下型クランパ７ｃの矩形ワークエリアＬの隣り合う辺（長辺と短辺）に沿って複数（例えば３箇所）にポット孔７ｄが各々設けられていてもよい。これは隣り合う辺の角より対角となる角にモールド樹脂Ｒが流れてエアと初期の不純物が多い樹脂が流れていく点で有利である。ポット孔７ｅの周囲には、環状の下型カル７ｆが彫り込まれ、下型カル７ｆに接続する下型ランナゲート７ｇがチップ押さえ駒７ｂに向かって各々彫り込まれている。下型クランパ７ｃの矩形ワークエリアＬの外周部、並びに下型カル７ｆ及び下型ランナゲート７ｇの周囲には、フィルムＦを吸着する吸着孔７ｈが複数設けられている。尚、ポット孔７ｅは他の隣り合う辺（長辺と短辺）に沿って更に設けられていてもよい。
図２２Ｂに示すように、搬送具５の搬送具本体５ａには、図２２Ａに示すポット孔７ｄに対応する貫通孔５ｂが設けられている。搬送具本体５ａには、ワーク外形に対応する部位と貫通孔５ｂの周囲に沿って複数の吸着孔５ｄが設けられている。
【００６２】
下型７と搬送具５の他例について図２３を参照して説明する。図２３は下型クランパ７ｃに設けられるポット孔７ｅと搬送具５の貫通孔５ｂのレイアウト配置の他例を示す。図２３Ａにおいて、下型クランパ７ｃの矩形ワークエリアＬの各辺（長辺と短辺）に平行にポット孔７ｅが各々設けられていてもよい。この場合は、樹脂タブレット以外の粉末、顆粒樹脂を使用することが容易にできる。各辺すべてにポット孔７ｅを設けたが、いずれかを選択的に設けても良い。各ポット孔７ｅには複数の下型ランナゲート７ｇがチップ押さえ駒７ｂに向かって各々彫り込まれている。下型クランパ７ｃの矩形ワークエリアＬの外周部及び下型ランナゲート７ｇの周囲には、フィルムＦを吸着する吸着孔７ｈが複数設けられている。
図２３Ｂに示すように、搬送具５の搬送具本体５ａには、図２３Ａに示すポット孔７ｄに対応する貫通孔５ｂが設けられている。搬送具本体５ａには、ワーク外形に対応する部位と貫通孔５ｂの周囲に沿って複数の吸着孔５ｄが設けられている。
【００６３】
［第五実施例］
次に、図１８に示すモールド金型１（第四実施例）の変形例である第五実施例について図２４及び図２５を参照して説明する。第四実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用し、以下異なる構成を中心に説明する。第四実施例と異なる点は、下型７及び搬送具５の形態である。
図２４において、上型６は上型クランプ面６ａにワークＷの外形に対応したワーク吸着部６ｂが形成されている。このワーク吸着部６ｂにワークＷがチップ搭載面を下向きにして吸着保持されている。
【００６４】
図２４に示すように、下型７は下型ベース７Ａにチップ押さえ駒７ｂがコイルばね７ａによりフローティング支持されている。チップ押さえ駒７ｂより外側の下型ベース７Ａ上に接触してプランジャ７Ｂが起立して支持されている。下型ベース７Ａには、チップ押さえ駒７ｂ及びプランジャ７Ｂを囲む環状の下型クランパ７ｃがコイルばね７ｄによりフローティング支持されている。下型クランパ７ｃとチップ押さえ駒７ｂとの間には対向する二辺（短辺）にポット孔７ｅ（貫通孔）が形成されている。このポット孔７ｅ内に矩形状のプランジャ７Ｂが挿入配置されている。
【００６５】
図２５Ａに示すように、ポット孔７ｅはチップ押さえ駒７ｂの短辺に沿って矩形状に形成されており、プランジャ７Ｂはポット孔７ｅに沿って摺動するように矩形状に形成されている。
また、図２５Ｂに示すように、搬送具５の搬送具本体５ａには、図２５Ａに示すポット孔７ｄに対応する矩形状の貫通孔５ｂが設けられている。搬送具本体５ａには、ワーク外形に対応する部位と貫通孔５ｂの周囲に沿って複数の吸着孔（図示せず）が設けられている。図２４に示すように、搬送具５の貫通孔５ｂの下端開口がフィルムＦに覆われて、樹脂収容部５ｃが形成される。
【００６６】
［第六実施例］
次に、図１８に示すモールド金型１（第四実施例）の変形例である第六実施例について図２６及び図２７を参照して説明する。第四実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用し、以下異なる構成を中心に説明する。第四実施例と異なる点は、下型７及び搬送具５の形態である。
図２６Ａにおいて、上型６は上型クランプ面６ａにワークＷの外形に対応したワーク吸着部６ｂが形成され、このワーク吸着部６ｂにワークＷがチップ搭載面を下向きにして吸着保持されている。図２６Ｂに示すように、ワークＷは、矩形基板Ｋ上にチップＴがマトリクス配置（例えば３行６列等）で搭載されている。
【００６７】
図２６Ａに示すように、下型７は下型ベース７Ａにチップ押さえ駒７ｂがチップＴに対向してマトリクス配置でコイルばね７ａにより各々フローティング支持されている。チップ押さえ駒７ｂの周囲には加圧駒７ｉが下型ベース７Ａ上に支持固定されている。下型ベース７Ａには、チップ押さえ駒７ｂ及び加圧駒７ｉを囲む環状の下型クランパ７ｃがコイルばね７ｄによりフローティング支持されている（図２７Ａ参照）。
【００６８】
図２７Ａに示すように、モールド樹脂Ｒが投入されるポットに相当するのはチップ押さえ駒７ｂどうしの隙間に相当する加圧駒７ｉの上面となる。加圧駒７ｉの高さを変更することでモールド樹脂Ｒの供給量を調節することができる。
また、図２７Ｂに示すように、搬送具５の搬送具本体５ａには、図２７Ａに示す加圧駒７ｉに対応する部位に貫通孔５ｂが設けられ、チップ押さえ駒７ｂに対応する部位に島（板材）が存在するようになっている。搬送具本体５ａには、ワーク外形に対応する部位と貫通孔５ｂの周囲に沿って複数の吸着孔（図示せず）が設けられている。図２６Ａに示すように、搬送具５の貫通孔５ｂの下端開口がフィルムＦに覆われて、樹脂収容部５ｃが形成される。
【００６９】
上述したワークＷは上型クランプ面若しくは下型クランプ面に吸着保持されていたが、爪等により機械的に保持することや吸着と爪保持を併用することも可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１  モールド金型  Ｋ  基板  Ｔ  チップ  Ｒ  モールド樹脂  Ｅ  チップ搭載エリア  Ｆ  フィルム  Ｌ  ワークエリア  ２，６  上型  ２Ａ  上型ベース  ２Ｂ  上型ブロック  ２Ｄ，７Ｂ  プランジャ  ２ａ，６ａ  上型クランプ面  ２ｂ，３ｑ，６ｂ  ワーク吸着部  ２ｃ  上外壁    ２ｄ，３ａ  第一コイルばね  ２ｅ，３ｃ  チップ押さえ支持部  ２ｆ，３ｅ  吊り下げピン  ２ｇ，３ｄ  チップ押さえ駒  ２ｈ，３ｆ  第二コイルばね  ２ｉ  ポットブロック  ２ｊ，７ａ，７ｄ  コイルばね  ２ｋ  上型クランパ  ２ｍ，３ｊ，３ｎ，５ｄ，６ｃ，７ｈ  吸着孔    ３，７  下型  ３Ａ，７Ａ  下型ベース  ２Ｃ，３Ｂ  連結板  ３Ｃ  下型ブロック  ３ｂ  第一加圧駒  ３ｇ  第二加圧駒  ７ｉ  加圧駒  ３ｈ，７ｃ  下型クランパ  ３ｉ  凹部    ３ｋ  下外壁  ３ｍ  吸引孔  ３ｐ  下型クランプ面  ４  ワークローダ  ５  搬送具  ５ａ  搬送具本体  ５ｂ  貫通孔  ５ｃ  樹脂収容部  ７ｂ  チップ押さえ駒  ７ｅ  ポット孔  ７ｆ  下型カル  ７ｇ  下型ランナゲート  ８  シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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