(57)【要約】【課題】発光部品が実装されたフレキシブル基板を湾曲させる際に、フレキシブル基板にヨレが生じることを抑制できる配線基板および実装基板を提供する。【解決手段】発光部品６１が実装される配線基板４０であって、第１面２１ａと、第１面の反対側に位置する第２面２１ｂと、を含み、可撓性を有する樹脂基板２１と、樹脂基板の第１面２１ａ側に第１方向ｄ１に配列され、発光部品６１が実装される複数の実装用電極部と、を備え、樹脂基板２１には、第１方向ｄ１に延びる直線状または破線状のスリット部３１が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部品が実装される配線基板であって、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含み、可撓性を有する樹脂基板と、
前記樹脂基板の前記第１面側に第１方向に配列され、前記発光部品が実装される複数の実装用電極部と、を備え、
前記樹脂基板には、前記第１方向に延びる直線状または破線状のスリット部が形成されており、
前記スリット部と複数の前記実装用電極部との間の間隔は５ｍｍ以下である、配線基板。
【請求項２】
前記樹脂基板には、前記スリット部と平行に、直線状または破線状の第２スリット部が更に形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の実装用電極部は、前記スリット部と前記第２スリット部との間に配置されている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記樹脂基板には、前記第１方向と交差する方向に延びる直線状または破線状の第３スリット部が形成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
発光部品が実装された実装基板であって、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の前記複数の実装用電極部上に実装された発光部品と、を備える、実装基板。
【請求項６】
発光部品が実装される配線基板の製造方法であって、
可撓性を有する樹脂基板の第１面側に、第１方向に配列され、前記発光部品が実装される複数の実装用電極部を形成する工程と、
前記樹脂基板に、前記第１方向に延びる直線状または破線状のスリット部を形成する工程と、を備え、
前記スリット部と複数の前記実装用電極部との間の間隔は５ｍｍ以下である、配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂基板に、前記スリット部と平行に、直線状または破線状の第２スリット部を形成する工程、を更に備える、請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第２スリット部を形成する工程では、前記第２スリット部を、前記複数の実装用電極部に対して前記スリット部とは反対側に形成する、請求項７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂基板に、前記第１方向と交差する方向に延びる直線状または破線状の第３スリット部を形成する工程、を更に備える、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
発光部品が実装された実装基板の製造方法であって、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板を準備する工程と、
前記配線基板の前記複数の実装用電極部上に発光部品を実装する工程と、を備える、実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光部品が実装される配線基板およびその製造方法に関する。また本発明は、発光部品が実装された実装基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードなどの、点光源として機能する発光素子を備えた発光部品を利用して、照明装置などの発光装置を構成することが提案されている。例えば特許文献１においては、発光部品を駆動するための端子や配線が形成された配線基板を準備し、この配線基板の上に発光部品を実装することにより、発光装置が構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４７９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、配線基板として、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板に代えて、可撓性を有する樹脂基板を備えたもの、いわゆるフレキシブル基板が用いられる傾向がある。フレキシブル基板は、軽量である点、円筒形や山形などの三次元的な形状に対応できる点など、様々な利点を有している。例えば、円筒形や山形などに成形された支持部材の上に、発光ダイオード素子を含む多数の発光部品が実装されたフレキシブル基板を積層することにより、円筒形や山形などの照明装置を作成することが考えられる。
【０００５】
一般的なフレキシブル基板は、ポリエチレンテレフタラートなどの可撓性を有する樹脂材料から構成された樹脂基板と、樹脂基板の表面に形成された金属製の実装用電極部と、を有している。この実装用電極部上に、半田等の接合層を介して、発光ダイオードなどの発光部品が実装される。
【０００６】
ところで、発光部品や接合層は、一般に、可撓性を有していない。すなわち曲がることができない。そのため、発光部品が実装されたフレキシブル基板において、発光部品の周囲の領域では、発光部品側の端部が接合層により平面状に堅持されていて、曲がりにくくなっている。
【０００７】
したがって、発光部品が実装されたフレキシブル基板を曲面状に成形された支持部材の上に積層する場合、発光部品の周囲の領域は支持部材の曲面形状に沿って十分に曲がることができず、全体的に見ると発光部品の周囲の領域だけ曲率が小さくて瘤状の凹凸が生じてしまい、すなわち、フレキシブル基板にヨレが生じてしまうことがある。この場合、美観を損ねるのみならず、放熱性の高い支持部材とフレキシブル基板との間に隙間が空くことで、フレキシブル基板の放熱性が低下して、発光部品が熱により損傷するおそれがある。
【０００８】
また、発光部品の周囲の領域が支持部材の曲面形状に沿うように外力をかけて強引に曲げる場合、接合層が実装用電極部から剥離したり、接合層が割れたりすることで、電気的な断線が生じてしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、その目的は、発光部品が実装されたフレキシブル基板を湾曲させる際に、フレキシブル基板にヨレが生じることを抑制できる配線基板および実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による配線基板は、
発光部品が実装される配線基板であって、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含み、可撓性を有する樹脂基板と、
前記樹脂基板の前記第１面側に第１方向に配列され、前記発光部品が実装される複数の実装用電極部と、を備え、
前記樹脂基板には、前記第１方向に延びる直線状または破線状のスリット部が形成されている。
本発明による配線基板において、前記樹脂基板には、前記スリット部と平行に、直線状または破線状の第２スリット部が更に形成されていてもよい。
本発明による配線基板において、前記複数の実装用電極部は、前記スリット部と前記第２スリット部との間に配置されていてもよい。
本発明による配線基板において、前記樹脂基板には、前記第１方向と交差する方向に延びる直線状または破線状の第３スリット部が形成されていてもよい。
本発明による実装基板は、
前記したいずれかの特徴を有する配線基板と、
前記配線基板の前記複数の実装用電極部上に実装された発光部品と、を備える。
本発明による配線基板の製造方法は、
発光部品が実装される配線基板の製造方法であって、
可撓性を有する樹脂基板の第１面側に、第１方向に配列され、前記発光部品が実装される複数の実装用電極部を形成する工程と、
前記樹脂基板に、前記第１方向に延びる直線状または破線状のスリット部を形成する工程と、を備える。
本発明による配線基板の製造方法において、前記樹脂基板に、前記スリット部と平行に、直線状または破線状の第２スリット部を形成する工程、を更に備えていてもよい。
本発明による配線基板の製造方法において、前記第２スリット部を形成する工程では、前記第２スリット部を、前記複数の実装用電極部に対して前記スリット部とは反対側に形成してもよい。
本発明による配線基板の製造方法において、前記樹脂基板に、前記第１方向と交差する方向に延びる直線状または破線状の第３スリット部を形成する工程、を更に備えていてもよい。
本発明による実装基板の製造方法は、
発光部品が実装された実装基板の製造方法であって、
前記したいずれかの特徴を有する配線基板を準備する工程と、
前記配線基板の前記複数の実装用電極部上に発光部品を実装する工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発光部品が実装されたフレキシブル基板を湾曲させる際に、フレキシブル基板にヨレが生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による実装基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１の実装基板のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図１の実装基板のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図４】図４は、配線基板を作製するための積層体を示す図である。
【図５】図５は、図５に示す積層体の導電層をパターニングすることによって得られた実装用電極部および配線を示す断面図である。
【図６】図６は、配線基板を示す断面図である。
【図７】図７は、発光部品を実装して実装基板を製造する方法を示す図である。
【図８】図８は、実装基板が曲面状に成形された支持部材の上に積層された状態を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態による実装基板の一変形例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９の実装基板のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１〜図８を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」や「シート」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００１４】
まず、図１〜図３により、配線基板４０に発光部品６１を実装することによって得られる実装基板６０について説明する。発光部品６１を備える実装基板６０は、後述するように、ベースやハウジングなどの支持部材と組み合わされることによって、照明装置を構成することができる。図１は、実装基板６０を、発光部品６１が実装されている側から見た場合を示す平面図である。図２は、図１の実装基板６０のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図３は、図１の実装基板のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００１５】
（実装基板）
図１に示すように、実装基板６０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板４０と、配線基板４０の後述する実装用電極部４１上に実装された複数の発光部品６１と、を備えている。点光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品６１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードを用いることができ、また発光部品６１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。
【００１６】
なお、後述するように、実装基板６０は、ロール状に巻かれた状態で供給される長尺状の積層体を加工して配線基板４０を作製し、この配線基板４０上に発光部品６１を実装し、また発光部品６１を実装する前または後に配線基板４０を切断することによって得られるものである。図１において、積層体および配線基板４０の長尺方向が符号Ｄ１で表されており、長尺方向Ｄ１に直交する方向が符号Ｄ２で表されている。方向Ｄ２は、配線基板４０を切断する方向に相当する。「長尺方向」とは、長尺状の積層体および配線基板４０が延びる方向のことである。なお以下の説明において、長尺方向Ｄ１のことを第１方向Ｄ１と称し、第１方向Ｄ１に直交する方向Ｄ２のことを第２方向Ｄ２と称することもある。
【００１７】
図１に示すように、配線基板４０は、後述する配線４２を介して発光部品６１に電気的に接続された取り出し用電極部４３を含んでいてもよい。取り出し用電極部４３は、図１に示すように、配線基板４０の面のうち発光部品６１が実装された面と同一面に形成されていてもよく、若しくは、図示はしないが、発光部品６１が実装された面とは反対側の面に形成されていてもよい。
【００１８】
（配線基板）
次に、図２及び図３を主に参照して、実装基板６０の構成、特に実装基板６０の配線基板４０の構成について詳細に説明する。
【００１９】
配線基板４０は、可撓性を有する樹脂基板２１と、樹脂基板２１上に第１方向Ｄ１に配列され、発光部品６１が実装される複数の実装用電極部４１と、を備えている。実装用電極部４１は、発光部品６１を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、樹脂基板２１の面のうち、実装用電極部４１が設けられる側の面を第１面２１ａと称し、第１面２１ａの反対側にある面を第２面２１ｂと称する。図示された例では、実装用電極部４１と取り出し用電極部４３とを電気的に接続するように配線４２が、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に設けられている。
【００２０】
なお、図２及び図３においては、配線４２が樹脂基板２１の第１面２１ａ側にのみ設けられる例が示されているが、これに限られることはない。例えば、取り出し用電極部４３が、上述のように発光部品６１が実装された側とは反対側に設けられる場合、すなわち樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられる場合、配線４２が樹脂基板２１の第２面２１ｂ側に設けられることもある。この場合、実装用電極部４１と配線４２とは、例えば、樹脂基板２１に形成された貫通孔などを介して電気的に接続される。
【００２１】
本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板４０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板４０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板４０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板４０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板４０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。
【００２２】
（樹脂基板）
樹脂基板２１は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する基板である。樹脂基板２１を構成する材料や、樹脂基板２１の厚みは、配線基板４０に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、樹脂基板２１は、ポリエチレンテレフタラートやポリエチレンナフタラートなどのポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。また樹脂基板２１の厚みは、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内に設定される。
【００２３】
樹脂基板２１は、発光部品６１から放射された後に不図示の拡散板などによって反射されて実装基板６０に戻ってきた光を反射して再び拡散板側へ向かわせることができるよう構成されていることが好ましい。例えば樹脂基板２１のベース樹脂には、白色顔料や気泡などが分散されていることが好ましい。これによって、実装基板６０に戻ってきた光を、再び拡散板側へ向かわせ、そして照明装置の外部へ出射させることができるようになる。
このため、照明装置における光の利用効率を高めることができる。
【００２４】
このような反射特性を備えた樹脂基板２１を製造する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。例えば、ベースとなる樹脂材料の原料となるペレットと、白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成する。これによって、白色顔料が分散された樹脂基板２１を得ることができる。白色顔料としては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。
【００２５】
好ましくは、樹脂基板２１は、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における全光線反射率が６０％〜９９％の範囲内となるよう、構成される。ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ  Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、角度をつけて光を樹脂基板２１に入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。
【００２６】
（実装用電極部、配線および取り出し用電極部）
実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。なお、配線基板４０の反射特性を高めることを考慮すると、銀が用いられることが好ましい。
【００２７】
実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３は、後述するように、同一の導電層２２をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。所望の方向において配線基板４０および実装基板６０が可撓性を有する限りにおいて、実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３の厚みや幅などの寸法が特に限られることはない。
【００２８】
配線４２は、所定の方向に沿って線状に延びるよう構成されている。ここで「線状」とは、幅方向における寸法に比べて、長さ方向における寸法が比較的に大きい、例えば１０倍以上である形態を意味している。
【００２９】
図２に示すように、本実施の形態においては、樹脂基板２１の第１方向Ｄ１に沿って複数の発光部品６１が並ぶように、配線基板４０に発光部品６１が実装されており、また第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の発光部品６１は、配線４２を介して電気的に直列に接続されている。
【００３０】
（接合層）
図２及び図３において、符号６２は、発光部品６１を実装用電極部４１に接合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的に接続するために発光部品６１と実装用電極部４１との間に介在される接合層を示している。接合層６２を構成する材料としては、例えばリフロー工程において実装用電極部４１上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。なお図２及び図３においては、発光部品６１と実装用電極部４１との間に接合層６２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品６１を実装用電極部４１に結合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的にすることができる限りにおいて、接合層６２の形状や配置が特に限られることはない。
【００３１】
ところで、発光部品６１が実装用電極部４１に実装された状態では、接合層６２は、一旦溶融された後に冷えて凝固した金属の塊となっており、一般に、可撓性を有していない。すなわち曲がることができない。そのため、樹脂基板２１のうち発光部品６１の周囲の領域では、発光部品６１側の端部が接合層６２により平面状に堅持されていて、曲がりにくくなっている。
【００３２】
したがって、発光部品６１が実装された実装基板６０を曲面状に成形された支持部材の上に積層する場合、実装基板６０のうち発光部品６１の周囲の領域は支持部材の曲面形状に沿って十分に曲がることができず、全体的に見ると発光部品６１の周囲の領域だけ曲率が小さくて瘤のような凹凸が生じてしまい、すなわち、実装基板６０にヨレが生じてしまうことが考えられる。この場合、美観を損ねるのみならず、放熱性の高い支持部材と実装基板６０との間に隙間が空くことで、実装基板６０の放熱性が低下して、発光部品６１が熱により損傷することも考えられる。
【００３３】
（スリット部）
このような課題を考慮し、本実施の形態において、樹脂基板２１には、図１及び図３に示すように、第１方向Ｄ１に延びるスリット部３１が形成されている。図１に示す例では、スリット部３１は第１方向Ｄ１と平行な直線形状を有しているが、これに限定されず、スリット部３１は第１方向Ｄ１と平行な破線形状を有していてもよい。スリット部３１は、複数の実装用電極部４１の近傍に隣接して形成されていることが好ましく、たとえばスリット部３１と複数の実装用電極部４１との間の間隔は５ｍｍ以下である。また、図３に示す例では、スリット部３１は、樹脂基板２１を厚み方向に貫通する貫通孔として形成されているが、これに限定されず、スリット部３１は、第１面２１ａ側は開口しているが第２面２１ｂ側は閉塞している切り込みまたは溝として形成されていてもよいし、第２面２１ｂ側は開口しているが第１面２１ａ側は閉塞している切り込みまたは溝として形成されていてもよい。あるいは、スリット部３１は、第１面２１ａ側および第２面２１ｂ側の両方が開口しているが第１面２１ａと第２面２１ｂとの間で閉塞している表裏一対の切り込みまたは溝として形成されていてもよい。
【００３４】
樹脂基板２１にスリット部３１が形成されていることで、スリット部３１における基板の厚みが相対的に薄くなっており、可撓性が高められている。すなわち曲がりやすくなっている。なおスリット部３１が貫通孔からなる場合は、スリット部３１における基板の厚みがゼロとなっている。したがって、樹脂基板２１のうち発光部品６１の周囲の領域では、接合層６２により可撓性が下げられる作用が、スリット部３１により可撓性が高められるという効果により緩和され、結果的に、発光部品６１の周囲の領域でも柔軟に曲がることが可能となる。これにより、基板にヨレが生じることを抑制できる。
【００３５】
図１及び図３に示すように、樹脂基板２１には、スリット部３１と平行に、直線状の第２スリット部３２が更に形成されていることが、好ましい。図１に示す例では、第２スリット部３２は、第１方向Ｄ１と平行な直線形状を有しているが、これに限定されず、第２スリット部３２は第１方向Ｄ１と平行な破線形状を有していてもよい。第２スリット部３２は、複数の実装用電極部４１の近傍に隣接して形成されていることが好ましく、たとえば第２スリット部３２と複数の実装用電極部４１との間の間隔は５ｍｍ以下である。また、図３に示す例では、樹脂基板２１を厚み方向に貫通する貫通孔として形成されているが、これに限定されず、これに限定されず、第２スリット部３２は、第１面２１ａ側は開口しているが第２面２１ｂ側は閉塞している切り込みまたは溝として形成されていてもよいし、第２面２１ｂ側は開口しているが第１面２１ａ側は閉塞している切り込みまたは溝として形成されていてもよい。あるいは、第２スリット部３２は、第１面２１ａ側および第２面２１ｂ側の両方が開口しているが第１面２１ａと第２面２１ｂとの間で閉塞している表裏一対の切り込みまたは溝として形成されていてもよい。
【００３６】
樹脂基板２１に複数のスリット部３１、３２が形成されていることで、樹脂基板２１には厚みが相対的に薄くなっている箇所が増えるため、可撓性が一層高められる。すなわち、一層曲がりやすくなっている。これにより、樹脂基板２１のうち発光部品６１の周囲の領域において、接合層６２により可撓性が下げられる作用が、複数のスリット部３１、３２により十分に緩和され得て、結果的に、発光部品６１の周囲の領域でも一層柔軟に曲がることが可能となる。これにより、基板にヨレが生じることを一層抑制できる。
【００３７】
また、図１及び図３に示すように、複数の実装用電極部４１は、スリット部３１と第２スリット部３２との間に配置されていてもよい。この場合、複数の実装用電極部４１に対して第２方向ｄ２の両側における可撓性が、スリット部３１および第２スリット部３２により高められる。したがって、発光部品６１の周囲の領域において第２方向ｄ２の両側で柔軟に曲がることが可能となり、発光部品６１に対して第２方向ｄ２における両側で基板にヨレが生じることを抑制できる。
【００３８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、長尺状の積層体を加工して上述の配線基板４０を作製し、配線基板４０上に発光部品６１を実装して上述の実装基板６０を作製する方法について説明する。
【００３９】
（配線基板の製造方法）
はじめに、図４に示す積層体２０を準備する。積層体２０は、長尺状の樹脂基板２１と、樹脂基板２１の第１面２１ａ上に設けられた導電層２２と、を含んでいる。
【００４０】
次に、積層体２０の導電層２２をパターニングすることによって、図５に示すように、樹脂基板２１の第１面２１ａ側に実装用電極部４１および配線４２を形成する。この際、同時に導電層２２から取り出し用電極部４３が形成されてもよい。
【００４１】
導電層２２をパターニングする方法としては、実装用電極部４１や配線４２に対応したパターンで導電層２２上に設けられた感光層をマスクとして導電層２２をエッチングする方法や、実装用電極部４１や配線４２に対応したパターンで導電層２２にレーザーを照射するレーザーアブレーション法など、公知の方法が適宜用いられ得る。
【００４２】
その後、図６に示すように、樹脂基板２１に、第１方向Ｄ１に延びる直線状または破線状のスリット部３１を形成する。これにより、樹脂基板２１の可撓性が高められる。図６に示すように、樹脂基板２１に、第１スリット部３１と平行に、直線状または破線状の第２スリット部３２を更に形成することが、好ましい。この場合、樹脂基板２１の可撓性が一層高められる。図６に示すように、第２スリット部３２は、複数の実装用電極部４１に対してスリット部３１とは反対側に形成してもよい。この場合、複数の実装用電極部４１に対して第２方向ｄ２における両側で樹脂基板２１の可撓性が高められる。このようにして、図６に示すように、長尺状の配線基板４０を得ることができる。好ましくは、スリット部３１を形成する工程と第２スリット部３２を形成する工程とは、樹脂基板２１を第１方向Ｄ１に搬送しながら実施される。スリット部３１と第２スリット部３２とは、同時に形成されてもよいし、順番に形成されてもよい。
【００４３】
図６に示すように、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側には、粘着層２４が設けられてもよい。粘着層２４は、配線基板４０や実装基板６０を後述する支持部材８１に取り付けるためのものである。粘着層２４を予め設けておくことにより、支持部材８１の取り付け工程を容易化することができる。図６に示すように、粘着層２４上には、粘着層２４の粘着面を保護するための剥離シート２５が設けられていてもよい。粘着層２４を構成する材料としては、例えばアクリル、エポキシ、ウレタンなどを用いることができる。
【００４４】
その後、得られた長尺状の配線基板４０を巻き取ってロール状にする。
【００４５】
（実装基板の製造方法）
次に図７を参照して、実装基板製造装置５０を用いて実装基板６０を製造する方法について説明する。
【００４６】
はじめに、図７に示すように、ロール状に巻かれた長尺状の配線基板４０を保持する巻出部５１を準備する。次に、巻出部５１から配線基板４０を巻き出す。
【００４７】
次に、図７に示すように、配線基板４０の実装用電極部４１上に接合層６２を設ける。
例えば、塗布部５２を用いて、接合層６２を構成するためのクリーム半田を実装用電極部４１上に塗布する。その後、実装部５３を用いて、接合層６２が設けられた実装用電極部４１上に発光部品６１を実装する実装工程、いわゆるリフロー工程を実施する。具体的には、はじめに、接合層６２が設けられた実装用電極部４１上に発光部品６１を載置し、次に、配線基板４０のうち少なくとも発光部品６１が載置された実装用電極部４１の部分を加熱して接合層６２を溶融させる。これによって、発光部品６１が実装用電極部４１に接合される。
【００４８】
次に、切断部５４を用いて、発光部品６１が実装された配線基板４０を、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において切断する。これによって、発光部品６１が実装された実装基板６０を得ることができる。
【００４９】
（照明装置の製造方法）
その後、図８に示すように、発光部品６１が実装された実装基板６０を支持部材８１に取り付ける工程を実施してもよい。これによって、実装基板６０と、樹脂基板２１の第２面２１ｂ側で実装基板６０に取り付けられた支持部材８１と、を備える照明装置８０を得ることができる。なお、支持部材８１を構成する材料は、照明装置８０に対して求められる放熱性および剛性を満たすよう、適切に定められる。例えば、アルミニウムやステンレスなどの金属材料を用いて、支持部材８１を構成することができる。
【００５０】
支持部材８１は、曲面状に成形されたものであってもよい。本実施の形態によれば、樹脂基板２１にスリット部３１が形成されていて可撓性が高められているため、発光部品６１が実装された実装基板６０を曲面状に成形された支持部材８１の上に積層する際に、実装基板６０のうち発光部品６１の周囲の領域も、他の領域と同様に、支持部材８１の曲面形状に沿って、すなわち支持部材８１の曲面形状と同程度の曲率で、容易に曲がることができる。これにより、実装基板６０にヨレが生じることが抑制される。この結果、照明装置８０の美観が向上するとともに、放熱性の高い支持部材８１と実装基板６０との接触面積が増加するため、実装基板６０の放熱性が向上して、発光部品６１が熱により損傷することを防止できる。また、実装基板６０のうち発光部品６１の周囲の領域も容易に曲がることができるため、強い外力をかけて強引に曲げる必要がなく、強い外力によって接合層６２が実装用電極部４１から剥離したり、接合層６２が割れたりすることが抑制される。
【００５１】
また、本実施の形態によれば、樹脂基板２１にスリット部３１と平行に第２スリット部３２が形成されていて可撓性が一層高められているため、発光部品６１が実装された実装基板６０を曲面状に成形された支持部材８１の上に積層する際に、実装基板６０のうち発光部品６１の周囲の領域を、他の領域と同様に、支持部材８１の曲面形状により近い曲率で、容易に曲げることができる。これにより、実装基板６０にヨレが生じることが一層抑制され得て、結果的に、照明装置８０の美観がより向上するとともに、支持部材８１と実装基板６０との接触面積が一層増加するため、実装基板６０の放熱性がより向上する。また、実装基板６０の可撓性が一層高められていることで、曲面の曲率が比較的大きい支持基板に対しても対応することが可能である。
【００５２】
また、本実施の形態によれば、複数の実装用電極部４１がスリット部３１と第２スリット部３２との間に配置されているため、発光部品６１の第２方向ｄ２における両側において実装基板６０の可撓性が高められている。これにより、発光部品６１が実装された実装基板６０を曲面状に成形された支持部材８１の上に積層する際に、発光部品６１の第２方向ｄ２における両側から接合層６２にかかる負荷を低減することができる。したがって、第２方向ｄ２における両側から接合層６２にかかる負荷によって接合層６２が実装用電極部４１から剥離したり、接合層６２が割れたりすることを、効果的に抑制できる。
【００５３】
（変形例）
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５４】
図９は、実装基板６０の一変形例を、発光部品６１が実装されている側から見た場合を示す平面図である。図１０は、図９の実装基板６０のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【００５５】
図９及び図１０に示す例では、樹脂基板２１には、第１方向ｄ１と交差する方向、たとえば第２方向ｄ２に延びる直線状または破線状の第３スリット部３３が更に形成されている。図示された例では、配線４２が樹脂基板２１の第１面２１ａ側に設けられており、第３スリット部３３は、第２面２１ｂ側は開口しているが第１面２１ａ側は閉塞している切り込みまたは溝として形成されている。このような態様によれば、図９及び図１０に示すように、第１方向ｄ１に隣り合う実装用電極部４１間に、第３スリット部３３を形成することが可能である。樹脂基板２１に第３スリット部３３が形成されていることで、第１方向ｄ１における湾曲に対しても樹脂基板２１は容易に曲がることが可能であり、基板にヨレが生じることを一層抑制できる。
【００５６】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００５７】
２０    積層体
２１    樹脂基板
２１ａ  第１面
２１ｂ  第２面
２２    導電層
２４    粘着層
２５    剥離シート
３１    スリット部
３２    第２スリット部
３３    第３スリット部
４０    配線基板
４１    実装用電極部
４２    配線
４３    取り出し用電極部
５０    実装基板製造装置
５１    巻出部
５２    塗布部
５３    実装部
５４    切断部
６０    実装基板
６１    発光部品
６２    接合層
８０    照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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