(57)【要約】【課題】保持力の確保と導通性能の確保とを両立可能な電子機器の提供。【解決手段】電子機器１００は、回路基板１０、シールドケース２０及び複数のクリップ３０を備えている。シールドケース２０は、回路基板１０の電気回路部を囲む形状の遮蔽壁２１を有し、ノイズの発生源である電気回路部から放射されるノイズを遮蔽壁２１によって遮蔽する。クリップ３０は、遮蔽壁２１へ向けて凸状に突き出す形状の凸部と、凸部を遮蔽壁２１に押し当てる外側腕部及び内側腕部とを有している。各クリップ３０は、遮蔽壁２１と回路基板１０のグランド回路部とを導通させ、且つ、シールドケース２０を回路基板１０に保持している。複数の凸部の一部は、遮蔽壁２１の嵌合穴部に嵌合しており、複数の凸部の他の一部は、嵌合穴部が形成されていない平坦壁面範囲に接触している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノイズの発生源となる電気回路部（１１）、及びグランド回路部（１５）を有する回路基板（１０）と、
前記電気回路部を囲む形状の遮蔽壁（２１）、を有し、前記電気回路部から放射されるノイズを前記遮蔽壁により遮蔽するケース部材（２０，２２０，３２０，５２０，６２０）と、
前記遮蔽壁へ向けて凸状に突き出す形状の凸部（３７）、及び前記凸部を前記遮蔽壁に押し当てる押圧部（３３ａ，３３ｂ）、を有し、前記遮蔽壁と前記グランド回路部とを導通させ、且つ、前記ケース部材を前記回路基板に保持する複数の保持部材（３０）と、を備え、
複数の前記凸部の一部は、前記押圧部の押し当て力により前記遮蔽壁に形成された嵌合穴部（２４）に嵌合し、
複数の前記凸部の他の一部は、前記押圧部の押し当て力により前記遮蔽壁のうちで前記嵌合穴部が形成されていない壁面範囲（２６）に接触する電子機器。
【請求項２】
前記遮蔽壁は、前記嵌合穴部が形成された第一壁部（２２）、及び全体が前記壁面範囲である第二壁部（２５）、を含み、
前記第一壁部及び前記第二壁部は、前記電気回路部の周囲に交互に設けられている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケース部材は、異なる複数の向きで前記保持部材に保持されることを想定されており、
複数の前記凸部のうちで前記嵌合穴部への嵌合を想定される少なくとも一つは、前記ケース部材の向きが変更された場合でも、前記嵌合穴部に嵌合する請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記保持部材には、前記凸部及び前記押圧部を有する保持構造部（３２）が一対設けられ、
一対の前記保持構造部の一方の前記凸部は、前記嵌合穴部に嵌合し、
一対の前記保持構造部の他方の前記凸部は、前記壁面範囲に接触する請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記保持部材は、各前記保持構造部の各前記押圧部を個別に支持し、前記回路基板と接続されるベース部（３１）、をさらに有する請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記遮蔽壁は、前記電気回路部の周囲を囲む複数の壁部（３２１）を含み、
前記嵌合穴部に前記凸部を嵌合させる前記保持部材と、前記凸部を前記壁面範囲に接触させる前記保持部材とが、個々の前記壁部に対して設けられている請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記保持部材は、前記遮蔽壁に外側から接触する外側凸部（３７ａ）、及び前記遮蔽壁に内側から接触する内側凸部（３７ｂ）、を前記凸部として有し、前記外側凸部及び前記内側凸部によって前記遮蔽壁を挟持する請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記嵌合穴部は、前記遮蔽壁を厚さ方向に貫通する貫通孔（２３）によって形成されている請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
ノイズの発生源となる電気回路部（１１）、及びグランド回路部（１５）を有する回路基板（１０）と、
前記電気回路部を囲む形状により前記電気回路部から放射されるノイズを遮蔽する遮蔽壁（４２１）、を有し、前記グランド回路部に電気接続されたケース部材（４２０）と、
前記ケース部材を覆うカバー面部（４４１）、及びカバー面部と前記遮蔽壁とを導通させ且つ前記カバー面部を前記ケース部材に保持させる複数の保持部分（４３０）、を有するカバー部材（４４０）と、を備え、
前記保持部分には、前記遮蔽壁へ向けて凸状に突き出す形状の凸部（３７）、及び前記凸部を前記遮蔽壁に押し当てる押圧部（４３３）、が形成され、
複数の前記凸部の一部は、前記押圧部の押し当て力により前記遮蔽壁に形成された嵌合穴部（２４）に嵌合し、
複数の前記凸部の他の一部は、前記押圧部の押し当て力により前記遮蔽壁のうちで前記嵌合穴部が形成されていない壁面範囲（２６）に接触する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書による開示は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１には、ノイズを遮蔽するシールドケースを備えた電子機器が開示されている。特許文献１のシールドケースは、基板に設けられた回路部を囲む形状のフレームと、フレームを覆う形状のカバーを有している。カバーは、フレームへ向けて凸状に突き出す形状の突起部を複数有しており、各突起部をフレームの外表面に押し当てることができる。カバーは、フレームの外表面に設けられた複数の収容部のそれぞれに各突起部を嵌合させることにより、フレームに保持され且つフレームと導通された状態となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４‐１７５４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
さて、特許文献１の電子機器では、カバーに設けられた全ての突起部が、ケースに設けられた収容部に嵌合している。故に、カバーは、フレームに強く保持され得る。しかし、カバーの位置がフレームに対して正規の位置からずれた場合、突起部と収容部との接触状態が変化し易い。そのため、カバーとフレームとの間の導通性能も、大きく変動し得た。
【０００５】
本開示は、保持力の確保と導通性能の確保とを両立可能な電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、開示された一つの態様は、ノイズの発生源となる電気回路部（１１）、及びグランド回路部（１５）を有する回路基板（１０）と、電気回路部を囲む形状の遮蔽壁（２１）、を有し、電気回路部から放射されるノイズを遮蔽壁により遮蔽するケース部材（２０，２２０，３２０，５２０，６２０）と、遮蔽壁へ向けて凸状に突き出す形状の凸部（３７）、及び凸部を遮蔽壁に押し当てる押圧部（３３ａ，３３ｂ）、を有し、遮蔽壁とグランド回路部とを導通させ、且つ、ケース部材を回路基板に保持する複数の保持部材（３０）と、を備え、複数の凸部の一部は、押圧部の押し当て力により遮蔽壁に形成された嵌合穴部（２４）に嵌合し、複数の凸部の他の一部は、押圧部の押し当て力により遮蔽壁のうちで嵌合穴部が形成されていない壁面範囲（２６）に接触する電子機器とされる。
【０００７】
この態様の電子機器では、複数の保持部材に設けられた複数の凸部が遮光壁に押し当てられる。そして、複数の凸部の一部は、押圧部による押し当てにより、遮蔽壁に形成された嵌合穴部に嵌合し、保持部材によるケース部材の強い保持を可能にしている。一方、複数の凸部の他の一部は、遮蔽壁のうちで嵌合穴部が形成されていない壁面範囲に接触する。故に、ケース部材の位置が回路基板に対して正規の位置からずれた場合でも、凸部と遮蔽壁との接触状態は、変化し難い。そのため、遮蔽壁とグランド回路部との間の導通性能が維持され得る。以上のように、嵌合穴部に凸部を嵌合させる箇所と、嵌合穴部に凸部を嵌合させない箇所を共に設ける構成によれば、ケース部材を回路基板に保持する保持力の確保と、ケース部材及びグランド回路部の間における導通性能の確保との両立が可能となる。
【０００８】
また開示された一つの態様は、ノイズの発生源となる電気回路部（１１）、及びグランド回路部（１５）を有する回路基板（１０）と、電気回路部を囲む形状により電気回路部から放射されるノイズを遮蔽する遮蔽壁（４２１）、を有し、グランド回路部に電気接続されたケース部材（４２０）と、ケース部材を覆うカバー面部（４４１）、及びカバー面部と遮蔽壁とを導通させ且つカバー面部をケース部材に保持させる複数の保持部分（４３０）、を有するカバー部材（４４０）と、を備え、保持部分には、遮蔽壁へ向けて凸状に突き出す形状の凸部（３７）、及び凸部を遮蔽壁に押し当てる押圧部（４３３）、が形成され、複数の凸部の一部は、押圧部の押し当て力により遮蔽壁に形成された嵌合穴部（２４）に嵌合し、複数の凸部の他の一部は、押圧部の押し当て力により遮蔽壁のうちで嵌合穴部が形成されていない壁面範囲（２６）に接触する電子機器とされる。
【０００９】
この態様では、複数の凸部の一部は、押圧部による押し当てにより、遮蔽壁に形成された嵌合穴部に嵌合する。故に、カバー部材は、ケース部材に強く保持され得る。一方で、複数の凸部の他の一部は、遮蔽壁のうちで嵌合穴部が形成されていない壁面範囲に接触している。故に、カバー部材の位置がケース部材に対して正規の位置からずれた場合でも、凸部と遮蔽壁の接触状態は、変化し難い。そのため、カバー部材とケース部材との間の導通性能が維持され得る。以上のように、嵌合孔に凸部を嵌合させる保持部分と、嵌合孔に凸部を嵌合させない保持部分とを共に設ける構成によれば、カバー部材をケース部材に保持する保持力の確保と、カバー部材及びケース部材の間における導通性能の確保との両立が可能となる。
【００１０】
尚、上記括弧内の参照番号は、後述する実施形態における具体的な構成との対応関係の一例を示すものにすぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子機器におけるシールドケースの周辺を示す斜視図である。
【図２】シールドケースによってシールドされる電気回路部の一例を示す図である。
【図３】第一実施形態によるシールドケースの上面及び各側面の形状を示す展開図である。
【図４】クリップの斜視図である。
【図５】図４の矢印Ｖの方向に見たクリップの正面図である。
【図６】図５の矢印ＶＩの方向に見たクリップの側面図である。
【図７】嵌合穴部の詳細形状を示す拡大図である。
【図８】クリップが有孔壁部を保持した状態を示す断面図である。
【図９】クリップが無孔壁部を保持した状態を示す断面図である。
【図１０】第二実施形態のシールドケースの周辺を示す斜視図である。
【図１１】第二実施形態のシールドケースの上面及び各側面の形状を示す展開図である。
【図１２】第三実施形態のシールドケースの周辺を示す斜視図である。
【図１３】第三実施形態のシールドケースの上面及び各側面の形状を示す展開図である。
【図１４】第四実施形態の電子機器のシールド構造を示す斜視図である。
【図１５】変形例１のシールドケースの周辺を示す斜視図である。
【図１６】変形例２のシールドケースの周辺を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。そして、複数の実施形態及び変形例に記述された構成同士の明示されていない組み合わせも、以下の説明によって開示されているものとする。
【００１３】
（第一実施形態）
図１及び図２に示す本開示の第一実施形態による電子機器１００は、車両に搭載されるヘッドアップディスプレイ装置（以下、「ＨＵＤ装置」）である。ＨＵＤ装置は、情報提示装置として機能し、車両に関連する種々の情報を虚像表示によって視認者に提供する。電子機器１００には、電気回路部１１（後述する）から放射された電磁波ノイズ（以下、「ノイズ」）を遮蔽するシールド構造が設けられている。シールド構造は、回路基板１０、シールドケース２０、及び複数のクリップ３０等によって構成されている。
【００１４】
回路基板１０は、プリント配線板及び多数の電子部品等によって構成されている。プリント配線板は、樹脂やセラミックスな等の絶縁基材と、銅等の導体パターンによって形成された配線とを有している。各電子部品は、導体パターンに電気接続された状態でプリント配線板に実装されている。回路基板１０は、電気回路部１１及びグランド回路部１５を有している。
【００１５】
電気回路部１１は、ＨＵＤ装置による虚像表示に関連した処理回路の少なくとも一部である。電気回路部１１には、例えばＬＥＤドライバ１２及びＤＣコンバータ１３が含まれている。ＬＥＤドライバ１２及びＤＣコンバータ１３は、ＨＵＤ装置の作動時において主なノイズの発生源となる電子部品である。
【００１６】
グランド回路部１５は、プリント配線板に設けられた導体パターンにより、例えば電気回路部１１の周囲を巡るよう形成されている。グランド回路部１５は、電気回路部１１の周囲を例えば矩形形状に囲むように形成されている。グランド回路部１５は、車両のボディ等に直接的又は間接的に電気接続されており、グランド電位を供給可能である。
【００１７】
図１〜図３に示すシールドケース２０は、金属等の導電性の材料により、有底の箱状に形成されている。シールドケース２０は、全体として扁平な直方体状を呈しており、電気回路部１１を覆っている。シールドケース２０は、電気回路部１１から放射されたノイズを反射及び減衰させ、ノイズの空間伝導の大部分を遮断する電磁シールドとして機能する。シールドケース２０は、薄い板状に形成された遮蔽壁２１及び天井壁２８を有している。
【００１８】
遮蔽壁２１は、天井壁２８と連続する複数（四つ）の壁部を有している。各壁部は、天井壁２８に対して実質的に直角となるように、天井壁２８に対して屈曲されている。遮蔽壁２１は、各壁部により、電気回路部１１の周囲を囲む形状とされている。遮蔽壁２１は、複数のクリップ３０を介してグランド回路部１５と接続されている。こうした構成により、遮蔽壁２１に入射するノイズによって生じた電流は、グランド回路部１５に落とされる。遮蔽壁２１は、複数の壁部として、二つの有孔壁部２２と二つの無孔壁部２５とを有している。尚、有孔壁部２２及び無孔壁部２５は、相互に接合されていなくてもよい。
【００１９】
有孔壁部２２は、天井壁２８の短辺と連続する矩形平板状の壁部である。二つの有孔壁部２２は、天井壁２８の長辺方向において互いに対向している。各有孔壁部２２には、一対の貫通孔２３が設けられている。各貫通孔２３は、有孔壁部２２を厚さ方向に貫通している。二つの貫通孔２３により、嵌合穴部２４（図７参照）が各有孔壁部２２の内外に一対ずつ形成されている。一対の嵌合穴部２４は、有孔壁部２２の長手方向に沿って並んでいる。二つの嵌合穴部２４は、有孔壁部２２の長手方向の中央を通過する中心線を挟んで線対称となる位置に設けられている。各嵌合穴部２４は、有孔壁部２２の長手方向を長辺とする長穴状に形成されている。
【００２０】
無孔壁部２５は、天井壁２８の長辺と連続する矩形平板状の壁部である。二つの無孔壁部２５は、天井壁２８の短辺方向において互いに対向している。こうした配置により、有孔壁部２２及び無孔壁部２５は、電気回路部１１の周囲に交互に並ぶよう設けられている。各無孔壁部２５には、有孔壁部２２のような貫通孔２３が形成されていない。そのため、無孔壁部２５の全体が、平坦な平面状である平坦壁面範囲２６となっている。
【００２１】
天井壁２８は、シールドケース２０の底壁であり、矩形平板状に形成されている。天井壁２８は、回路基板１０の実装面に沿った姿勢にて、電気回路部１１の上方を覆っている。天井壁２８の四辺は、有孔壁部２２及び無孔壁部２５のいずれか一つと連続している。こうした構成により、天井壁２８に入射するノイズによって生じた電流は、有孔壁部２２又は無孔壁部２５とクリップ３０とを介して、グランド回路部１５に落とされる。
【００２２】
図１及び図４〜図６に示すクリップ３０は、導電性及び可撓性を有する金属材料等によって形成されている。クリップ３０は、実装面のうちでグランド回路部１５（図２参照）と重なる範囲に実装されている。各クリップ３０は、一つのベース部３１と一対の保持構造部３２等とによって構成されている。以下の説明では、回路基板１０に取り付けられる載置側をクリップ３０の下側とし、各壁部が挿入される入口側をクリップ３０の上側とする。
【００２３】
ベース部３１は、全体として帯状に形成されている。ベース部３１は、クリップ３０の下側に位置し、グランド回路部１５の延伸方向に沿う向きで実装面に固定されている。ベース部３１の下面は、グランド回路部１５（図２参照）の導電パターンと電気的に接続されている。ベース部３１は、二つの保持構造部３２を接続する部分であり、これら保持構造部３２を個別に支持している。
【００２４】
二つの保持構造部３２は、ベース部３１の延伸方向に並ぶ配置にて、互いに間隔を開けて設けられている。各保持構造部３２は、ベース部３１の幅方向に対向配置された一対の腕部を有している。各腕部には、凸部３７が設けられている。凸部３７は、遮蔽壁２１へ向けて凸状に突き出す形状に形成されている。保持構造部３２は、一対の腕部の間に挿入された挟持対象（遮蔽壁２１）を二つの凸部３７で挟むことにより、挟持対象を保持可能である。便宜的に、一対の腕部のうちで遮蔽壁２１の外側に位置する一方の腕部を外側腕部３３ａとし、遮蔽壁２１の内側に位置する腕部を内側腕部３３ｂとする。
【００２５】
外側腕部３３ａは、一対の両側弾性部分３４ａと一つの中央弾性部分３５ａとを有している。両側弾性部分３４ａ及び中央弾性部分３５ａは、内側腕部３３ｂから離れる方向に弾性変形可能であり、復元力によって凸部３７（以下、「外側凸部３７ａ」）を遮蔽壁２１の外側面に押し当てる押圧部として機能する。両側弾性部分３４ａは、中央弾性部分３５ａの両側に一つずつ設けられている。各両側弾性部分３４ａは、ベース部３１の側面から、クリップ３０の上方へ向けて帯状に延出している。中央弾性部分３５ａは、両側に配置された両側弾性部分３４ａによって支持されており、両側弾性部分３４ａによって支持された支持部分から下方へ向けて帯状に延伸している。中央弾性部分３５ａには、外側凸部３７ａが一体的に形成されている。
【００２６】
内側腕部３３ｂは、一対の両側弾性部分３４ｂと一つの中央弾性部分３５ｂとを有している。両側弾性部分３４ｂ及び中央弾性部分３５ｂは、外側腕部３３ａから離れる方向に弾性変形可能であり、復元力によって凸部３７（以下、「内側凸部３７ｂ」）を遮蔽壁２１の内側面に押し当てる押圧部として機能する。両側弾性部分３４ｂは、中央弾性部分３５ｂの両側に一つずつ設けられている。各両側弾性部分３４ｂは、ベース部３１の側面から、クリップ３０の上方へ向けて帯状に延出している。中央弾性部分３５ｂは、両側に配置された両側弾性部分３４ｂによって支持されており、両側弾性部分３４ｂによって支持された支持部分から下方へ向けて帯状に延伸している。中央弾性部分３５ｂには、内側凸部３７ｂが一体的に形成されている。
【００２７】
以上のクリップ３０は、遮蔽壁２１の各壁部をそれぞれ保持可能なように、回路基板１０の実装面に複数（四つ）設けられている。各クリップ３０は、各壁部の中央を掴むように配置されている。
【００２８】
複数のクリップ３０のうちの二つは、有孔壁部２２を保持するよう設けられている。有孔壁部２２を保持する二つのクリップ３０は、図８に示すように、両側弾性部分３４ａ，３４ｂ及び中央弾性部分３５ａ，３５ｂの押し当て力により、有孔壁部２２に形成された二つの嵌合穴部２４のそれぞれに各凸部３７を内外の両側から嵌合させている。各クリップ３０は、貫通孔２３に外側から嵌合する外側凸部３７ａと、貫通孔２３に内側から嵌合する内側凸部３７ｂとによって、遮蔽壁２１を係止している。
【００２９】
ここで、長孔形状に形成された嵌合穴部２４の詳細を、図７に基づき説明する。嵌合穴部２４の長さ寸法Ｌ及び幅寸法ｗは、共に有孔壁部２２の板厚の二倍以上とされている。加えて、嵌合穴部２４の長さ寸法Ｌは、凸部３７の幅寸法ａ（図５参照）よりも大きく、且つ、当該幅寸法ａの二倍以下とされている。一方、嵌合穴部２４の幅寸法ｗは、凸部３７の高さ寸法ｈ（図６参照）の二倍以下とされている。凸部３７の高さ寸法ｈは、ベース部３１の上面から凸部３７の頂部３９までの上下方向に沿った距離である（図６参照）。以上の形状の嵌合穴部２４に嵌合した凸部３７は、複数の角部分３８を嵌合穴部２４の内周面に接触させることで、遮蔽壁２１及びクリップ３０間の導通を形成する。
【００３０】
一方、複数のクリップ３０のうちの他の二つは、無孔壁部２５を保持するよう設けられている。二つのクリップ３０は、図９に示すように、両側弾性部分３４ａ，３４ｂ及び中央弾性部分３５ａ，３５ｂの押し当て力により、嵌合穴部２４（図８参照）が形成されていない無孔壁部２５の平坦壁面範囲２６の両面に、各凸部３７の各頂部３９を接触させている。各クリップ３０は、無孔壁部２５に外側から接触する外側凸部３７ａと、無孔壁部２５に内側から接触する内側凸部３７ｂとによって、遮蔽壁２１を挟持している。そして、各平坦壁面範囲２６に押し当てられた凸部３７は、遮蔽壁２１及びクリップ３０間の導通を形成する。
【００３１】
ここまで説明した第一実施形態において、複数の凸部３７の一部は、有孔壁部２２に形成された嵌合穴部２４に嵌合し、クリップ３０によるシールドケース２０の強い保持を可能にしている。一方で、複数の凸部３７の他の一部は、嵌合穴部２４が形成されていない平坦壁面範囲２６に接触している。故に、シールドケース２０の位置が回路基板１０に対して正規の位置からずれた場合でも、凸部３７と遮蔽壁２１との接触状態は、変化し難い。そのため、シールドケース２０の位置のずれにより、嵌合穴部２４に係止された凸部３７の角部分３８の接触状態が変化した場合でも、全体としての導通性能の変化が抑制され得る。
【００３２】
以上のように、嵌合穴部２４に凸部３７を嵌合させるクリップ３０と嵌合穴部２４に凸部３７を嵌合させないクリップ３０とを共に設ける構成であれば、シールドケース２０が位置ずれしても、遮蔽壁２１とグランド回路部１５との間の導通性能が維持され得る。加えて、一部の凸部３７が嵌合穴部２４に係止されていれば、シールドケース２０の保持力も高く維持され得る。したがって、シールドケース２０を回路基板１０に保持する保持力の確保と、シールドケース２０及びグランド回路部１５の間における導通性能の確保との両立が可能となる。
【００３３】
加えて第一実施形態では、シールドケース２０の多少の位置ずれが許容可能となる。その結果、回路基板１０にシールドケース２０を組み付ける工程にて、シールドケース２０の位置を厳密に管理する必要が無くなる。故に、電子機器１００の製造時における管理コストの低減が実現可能となる。
【００３４】
また第一実施形態では、ノイズを遮蔽する遮蔽壁２１として、有孔壁部２２及び無孔壁部２５が電気回路部１１の周囲に交互に設けられている。このように保持力の確保を優先する保持箇所と、導通性能を安定化させる保持箇所とを、交互に設ける構成であれば、クリップ３０の個数の増加を抑制しつつ、保持力及び導通性能の確保が適確に両立可能となる。
【００３５】
さらに第一実施形態のように扁平な直方体状のシールドケース２０は、回路基板１０に沿って１８０°回転させた場合でも、各クリップ３０によって保持され得る。このように、シールドケース２０が異なる複数の向きで各クリップ３０に保持されることを想定されている場合、各嵌合穴部２４は、有孔壁部２２の中心線に対して左右対称な配置とされることが望ましい。こうした各嵌合穴部２４の配置であれば、嵌合穴部２４への嵌合を想定された短辺側の凸部３７は、シールドケース２０の向きが１８０°変更された場合でも、別の嵌合穴部２４に嵌合する。故に、シールドケース２０の向きを厳密に管理する必要が無くなる。その結果、電子機器１００の製造時における管理コストのいっそうの低減が可能になる。
【００３６】
さらに第一実施形態のクリップ３０は、遮蔽壁２１を内外の両側から挟持する構成である。こうした構成のクリップ３０であれば、内側又は外側の一方から遮蔽壁に凸部を押し当てる構成と比較して、シールドケース２０及びクリップ３０間の保持力及び導通性能は、共にいっそう確保され易くなる。
【００３７】
加えて第一実施形態の嵌合穴部２４は、有孔壁部２２を貫通する貫通孔２３によって形成されている。故に、凸部３７の頂部は、嵌合穴部２４の底面に接触することがない。そのため、嵌合穴部２４に嵌合する凸部３７は、嵌合穴部２４に深く押し込まれて、角部分３８を嵌合穴部２４に強く接触させることができる。
【００３８】
尚、第一実施形態では、シールドケース２０が「ケース部材」に相当し、有孔壁部２２が「第一壁部」に相当し、無孔壁部２５が「第二壁部」に相当する。さらに、平坦壁面範囲２６が「壁面範囲」に相当し、クリップ３０が「保持部材」に相当し、外側腕部３３ａ及び内側腕部３３ｂが「腕部」に相当する。
【００３９】
（第二実施形態）
図１０及び図１１に示す本開示の第二実施形態は、第一実施形態の変形例である。第二実施形態のシールドケース２２０は、第一実施形態と同様に扁平な直方体状に形成されており、電気回路部１１（図２参照）の周囲を囲む複数（四つ）の壁部２２１を有している。第二実施形態の遮蔽壁２１は、これら四つの壁部２２１等によって形成されている。各壁部２２１には、貫通孔２３が一つずつ形成されている。こうした貫通孔２３によって各壁部２２１の内外には、嵌合穴部２４が一対設けられている。
【００４０】
各クリップ３０は、一対の保持構造部３２の一方（以下、「係止保持部１３２ａ」）の凸部３７を、各壁部２２１の嵌合穴部２４に嵌合させる。係止保持部１３２ａは、外側の嵌合穴部２４に嵌合する外側凸部３７ａと、内側の嵌合穴部２４に嵌合する内側凸部３７ｂとによって、遮蔽壁２１を係止する（図８参照）。加えて各クリップ３０は、一対の保持構造部３２の他方（以下、「押圧保持部１３２ｂ」）の凸部３７を、各壁部２２１の両面の平坦壁面範囲２６に押圧接触させる。押圧保持部１３２ｂは、平坦壁面範囲２６に外側から接触する外側凸部３７ａと、平坦壁面範囲２６に内側から接触する内側凸部３７ｂとによって、遮蔽壁２１を挟持する（図９参照）。
【００４１】
以上の構成において、壁部２２１を外側から正面視したとき、二つの保持構造部３２のうちで左側に位置する一方が係止保持部１３２ａとされ、右側に位置する他方が押圧保持部１３２ｂとされる。即ち、嵌合穴部２４は、各壁部２２１を外側から正面視したとき、高さ方向に沿う各壁部２２１の中心線よりも左側に形成されている。こうした構成によれば、嵌合穴部２４への嵌合を想定された係止保持部１３２ａの凸部３７は、シールドケース２２０の向きが１８０°変更された場合でも、別の壁部２２１に設けられた嵌合穴部２４に嵌合する。故に、シールドケース２２０の向きの管理が不要となり、管理コストの低減が可能になる。
【００４２】
ここまで説明した第二実施形態でも、係止保持部１３２ａの凸部３７がクリップ３０によるシールドケース２２０の強い保持を可能にする一方で、押圧保持部１３２ｂの凸部３７が、接触状態の変化に起因する導通性能の変動を抑制している。故に、第二実施形態でも、第一実施形態と同様の効果を奏し、シールドケース２２０を回路基板１０に保持する保持力の確保と、シールドケース２２０及びグランド回路部１５（図２参照）の間における導通性能の確保との両立が可能となる。
【００４３】
加えて第二実施形態のように、一つのクリップ３０に設けられた二つの保持構造部３２の一方を係止保持部１３２ａとし、他方を押圧保持部１３２ｂとする構成であれば、個々の壁部２２１において、保持力の確保及び通電性能の確保の両立が可能になる。したがって、クリップ３０の個数の増加を回避しつつ、シールドケース２２０の確実性の高い保持と、ノイズレベルの低減とが実現される。
【００４４】
さらに第二実施形態のクリップ３０は、係止保持部１３２ａ及び押圧保持部１３２ｂを、ベース部３１によって連結させた構成である。こうした構成であれば、係止保持部１３２ａ及び押圧保持部１３２ｂは、互いに影響し合うことなく、各凸部３７を押し当てる動きを個別に行い得る。故に、嵌合穴部２４に嵌合する凸部３７と平坦壁面範囲２６に押圧接触する凸部３７とが一つのクリップ３０に設けられていても、各凸部３７は、嵌合穴部２４及び平坦壁面範囲２６に適切に接触した状態となる。尚、第二実施形態では、シールドケース２２０が「ケース部材」に相当する。
【００４５】
（第三実施形態）
図１２及び図１３に示す本開示の第三実施形態は、第一実施形態の別の変形例である。第三実施形態のシールドケース３２０には、電気回路部１１（図２参照）の周囲を囲むことで遮蔽壁２１を形成する四つの壁部３２１が設けられている。第三実施形態では、一つの壁部３２１に対して、二つのクリップ３０が設けられている。各壁部３２１には、一対の貫通孔２３が形成されている。こうした貫通孔２３により、各壁部３２１の内外には、第一実施形態の有孔壁部２２（図８参照）と同様の嵌合穴部２４が設けられている。
【００４６】
個々の壁部３２１に対して設けられた二つのクリップ３０のうち一方は、二つの保持構造部３２の各凸部３７を嵌合穴部２４に嵌合させる係止クリップ１３０ａである。係止クリップ１３０ａは、外側の嵌合穴部２４に嵌合させた外側凸部３７ａと、内側の嵌合穴部２４に嵌合させた内側凸部３７ｂとによって、遮蔽壁２１を係止している（図８参照）。一方で、二つのクリップ３０のうち他方は、二つの保持構造部３２の各凸部３７を、各壁部３２１の両面の平坦壁面範囲２６に押圧接触させる押圧クリップ１３０ｂである。押圧クリップ１３０ｂは、平坦壁面範囲２６に外側から接触する外側凸部３７ａと、平坦壁面範囲２６に内側から接触する内側凸部３７ｂとによって、遮蔽壁２１を挟持する（図９参照）。
【００４７】
以上の構成において、壁部３２１を外側から正面視したとき、二つのクリップ３０のうちで左側に位置する一方が係止クリップ１３０ａとされ、右側に位置する他方が押圧クリップ１３０ｂとされる。即ち、一対の嵌合穴部２４は、各壁部３２１を外側から正面視したとき、高さ方向に沿う各壁部３２１の中心線よりも左側に形成されている。こうした構成によれば、嵌合穴部２４への嵌合を想定された係止クリップ１３０ａの凸部３７は、シールドケース３２０の向きが１８０°変更された場合でも、別の壁部３２１に設けられた嵌合穴部２４に嵌合する。故に、シールドケース３２０の向きの管理が不要となり、管理コストの低減が可能になる。
【００４８】
ここまで説明した第三実施形態でも、係止クリップ１３０ａの凸部３７がシールドケース３２０の強い保持を可能にする一方で、押圧クリップ１３０ｂの凸部３７が、接触状態の変化に起因する導通性能の変動を抑制している。故に、第三実施形態でも、第一実施形態と同様の効果を奏し、シールドケース３２０を回路基板１０に保持する保持力の確保と、シールドケース３２０及びグランド回路部１５（図２参照）の間における導通性能の確保との両立が可能となる。
【００４９】
加えて第三実施形態のように、一辺あたりに二つ設けられたクリップ３０の一方を係止クリップ１３０ａとし、他方を押圧クリップ１３０ｂとする構成であれば、個々の壁部３２１において、保持力及び通電性能を両立させつつ、これらを向上させることができる。以上によれば、シールドケース３２０の確実性の高い保持と、ノイズレベルのいっそうの低減とが可能になる。尚、第三実施形態では、シールドケース３２０が「ケース部材」に相当する。
【００５０】
（第四実施形態）
図１４に示す本開示の第四実施形態は、第一実施形態のさらに別の変形例である。第四実施形態による電子機器４００のシールドケース４６０は、金属材料によって形成されたケースフレーム４２０及びカバー部材４４０等を、互いに組み付けることにより構成されている。
【００５１】
ケースフレーム４２０は、回路基板１０の実装面に固定されている。ケースフレーム４２０は、グランド回路部１５（図２参照）に電気接続されている。ケースフレーム４２０は、電気回路部１１（図２参照）の周囲を囲む形状により、電気回路部１１から放射されるノイズを遮蔽する矩形枠状の遮蔽壁４２１を有している。遮蔽壁４２１は、貫通孔２３が形成された有孔壁部２２と、全体が平坦壁面範囲２６である無孔壁部２５とを交互に配置してなる構成である。
【００５２】
カバー部材４４０は、ケースフレーム４２０を覆うカバー面部４４１と、複数の保持腕部分４３０とを有している。保持腕部分４３０は、カバー面部４４１から回路基板１０へ向けて帯状に延出している。保持腕部分４３０は、カバー面部４４１と遮蔽壁４２１とを導通させると共に、カバー面部４４１をケースフレーム４２０に保持させている。各保持腕部分４３０には、第一実施形態のクリップ３０（図６参照）と実質同一の凸部３７（図８及び図９参照）と、凸部３７を遮蔽壁４２１に押し当てる押圧部４３３が形成されている。複数の保持腕部分４３０の一部は、遮蔽壁４２１に形成された嵌合穴部２４に、凸部３７を嵌合させている。一方で、複数の保持腕部分４３０の他の一部は、遮蔽壁４２１のうちで嵌合穴部２４が形成されていない平坦壁面範囲２６に凸部３７を押圧接触させている。
【００５３】
ここまで説明した第四実施形態でも、複数の凸部３７の一部は、遮蔽壁４２１の嵌合穴部２４に嵌合している。故に、カバー部材４４０は、ケースフレーム４２０に強く保持され得る。一方で、複数の凸部３７の他の一部は、遮蔽壁４２１の平坦壁面範囲２６に接触している。故に、カバー部材４４０の位置がケースフレーム４２０に対して正規の位置からずれた場合でも、凸部３７と遮蔽壁４２１との接触状態は、変化し難い。このように、嵌合穴部２４に凸部３７を嵌合させる保持腕部分４３０と嵌合穴部２４に凸部３７を嵌合させない保持腕部分４３０とを共に設けた構成では、カバー部材４４０が位置ずれしても、遮蔽壁４２１及びグランド回路部１５間の導通性能が維持され得る。加えて、一部の凸部３７が嵌合穴部２４に係止されているため、カバー部材４４０を保持する保持力も高く維持され得る。したがって、カバー部材４４０をケースフレーム４２０に保持する保持力の確保と、カバー部材４４０及びケースフレーム４２０の間における導通性能の確保との両立が可能となる。尚、第四実施形態では、ケースフレーム４２０が「ケース部材」に相当し、保持腕部分４３０が「保持部分」に相当する。
【００５４】
（他の実施形態）
以上、本開示の複数の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
【００５５】
上記第一実施形態の各クリップは、各壁部の中央にそれぞれ設けられていた。しかし、回路基板に実装された素子の配置制約上、全ての壁部の中央にクリップを配置できない場合が生じ得る。或いは、電気回路部においてノイズ源となるＬＥＤドライバ及びＤＣコンバータ等の位置に合わせて、導通を形成するクリップを、各壁部の中央よりもノイズ源の近くに位置させる構成が採用可能である。
【００５６】
これらの場合、図１５に示す変形例１のように、クリップ３０を中央に配置可能な壁部の組がそれぞれ有孔壁部２２とされる。一方で、クリップ３０を中央に配置できない壁部の組がそれぞれ無孔壁部２５とされる。以上のような変形例１でも、各嵌合穴部２４は、有孔壁部２２の中心線に対して左右線対称な配置となる。故に、シールドケース５２０の向きに係らず、凸部３７（図８参照）は、嵌合穴部２４に嵌合し得る。その結果、作業者は、シールドケース５２０の向きを気にすることなく、各クリップ３０にシールドケース５２０を組み付ける作業を実施できる。こうした組む付け不良の防止構造により、作業性の向上が実現できる。
【００５７】
一方で、図１６に示す変形例２のように、クリップ３０を中央に配置可能な壁部の組が無孔壁部２５とされてもよい。即ち、変形例２の遮蔽壁２１では、クリップ３０を中央に配置できない壁部の組がそれぞれ有孔壁部２２とされる。以上の構成では、シールドケース６２０を正規の向きから１８０°回転させてしまうと、嵌合穴部２４は、凸部に嵌合しなくなる。しかし、シールドケース６２０の組み付けの向きの指定が許容されるのであれば、クリップ３０を中央からオフセットさせた壁部に、嵌合穴部２４を設ける構成であってもよい。尚、変形例１，２では、シールドケース５２０，６２０がそれぞれ「ケース部材」に相当する。
【００５８】
さらに、上記第一実施形態及び変形例１，２のように、遮蔽壁は、有孔壁部及び無孔壁部を交互に設けた構成でなくてもよい。例えば、隣接する二つの壁部が有孔壁部２２とされ、残りの二つの壁部が無孔壁部とされてもよい。さらに、有孔壁部及び無孔壁部の数は、等しくなくてもよい。遮蔽壁は、複数の壁部のうちの一つのみが有孔壁部又は無孔壁部とされていてもよい。
【００５９】
上記実施形態では、壁部を貫通する貫通孔により、壁部の内外に一対の嵌合穴部が形成されていた。しかし、例えば遮蔽対象とするノイズの周波数が低く、遮蔽壁が厚板状であった場合に、嵌合穴部は、各壁部の外表面及び内表面にそれぞれ設けられた凹みによって形成されていてもよい。こうした形態でも、凸部の嵌合穴部への係止により、各クリップの保持力が確保可能となる。
【００６０】
上記実施形態のクリップは、遮蔽壁の内外両側から壁部を挟み込む構成であった。しかし、クリップは、壁部の内外両側のうちで、外側の壁面のみに凸部を接触又は係止させる構成であってもよく、又は内側の壁面のみに凸部を接触又は係止させる構成であってもよい。
【００６１】
加えて上記実施形態のクリップは、一つのベース部によって二つの保持構造部を連結させた構成であった。しかし、クリップに設けられる保持構造部は、一つであってもよい。即ち、クリップは、一組の外側腕部及び内側腕部によって、外側凸部及び内側凸部を互いに押し付け合う構成であってもよく、外側腕部及び内側腕部の一方のみを有する構成であってもよい。
【００６２】
電子機器は、車両以外の船舶、航空機、及び輸送機器等の移動体に搭載されてもよい。さらに、電子機器は、ＨＵＤ装置に限定されない。ノイズ源となる電気回路部と、ノイズを遮蔽するシールド構造とを共に備えた種々の電子機器に、本開示の構成は、適用可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０  回路基板、１１  電気回路部、１５  グランド回路部、２０，２２０，３２０，５２０，６２０  シールドケース（ケース部材）、２１，４２１  遮蔽壁、２２  有孔壁部（第一壁部）、２３  貫通孔、２４  嵌合穴部、２５  無孔壁部（第二壁部）、２６  平坦壁面範囲（壁面範囲）、３０  クリップ（保持部材）、３１  ベース部、２２１，３２１  壁部、３２  保持構造部、３３ａ  外側腕部（押圧部）、３３ｂ  内側腕部（押圧部）、３７  凸部、３７ａ  外側凸部、３７ｂ  内側凸部、４２０  ケースフレーム（ケース部材）、４３０  保持腕部分（保持部分）、４３３  押圧部、４４０  カバー部材、４４１  カバー面部、１００，４００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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