(57)【要約】【課題】半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する、半導体資材の切断装置を提供する。【解決手段】半導体資材の切断装置は、ストリップピッカーを用いて半導体ストリップをローディング部からピックアップするとき或いはストリップピッカーを用いてチャックテーブルに降ろして置くとき、必要に応じてインターロックピンを選択的に昇降させることにより半導体ストリップの位置誤差を補正して精度を向上させることができる。【選択図】図３
2019096865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オンローダー部から供給される半導体ストリップが吸着され、Ｙ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられる整列テーブルと、前記整列テーブルに吸着された半導体ストリップの前後方向にそれぞれ備えられ、上部に１つ以上の第１インターロックピンホールが設けられるローディングブロックとから構成されるローディング部と、
前記ローディング部から伝達された半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断するために、前記半導体ストリップが吸着され、上部に１つ以上の第２インターロックピンホールが設けられ、Ｙ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられるチャックテーブルと、
前記ローディング部と前記チャックテーブルとの間でＸ軸方向に移動可能に設置され、前記ローディング部に供給された半導体ストリップを吸着して前記チャックテーブルへ伝達し、一側に半導体ストリップの整列状態を検査するためのストリップビジョンが備えられ、必要に応じて前記第１インターロックピンホールまたは第２インターロックピンホールにインターロックピンが挿入されるように、インターロックピンが昇降可能に備えられるストリップピッカーと、を含むことを特徴とする、半導体資材の切断装置。
【請求項２】
前記ストリップビジョンの整列状態検査結果に基づいて、
前記ローディング部は、Ｙ軸方向に移動し且つθ方向に回転して半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で前記ストリップピッカーをＸ軸方向に移動して前記半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、前記ストリップピッカーが前記整列テーブル上の半導体ストリップを吸着し、
前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第２インターロックピンホールに挿入された状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに伝達することを特徴とする、請求項１に記載の半導体資材の切断装置。
【請求項３】
前記ストリップビジョンの整列状態検査結果に基づいて、
前記ローディング部は、Ｙ軸方向に移動し且つθ方向に回転して半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第１インターロックピンホールに挿入された状態で前記ストリップピッカーが前記整列テーブル上の半導体ストリップを吸着し、
前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で、前記ストリップピッカーをＸ軸方向に移動して前記半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、前記半導体ストリップを前記チャックテーブルに伝達することを特徴とする、請求項１に記載の半導体資材の切断装置。
【請求項４】
前記ローディング部をＸ軸方向に移動させる駆動部をさらに含み、
前記ストリップビジョンの整列状態検査結果に基づいて、
前記ローディング部は、Ｘ軸及びＹ軸方向に移動し且つθ方向に回転して前記半導体ストリップのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第１インターロックピンホールに挿入された状態で前記ストリップピッカーが前記整列テーブル上の半導体ストリップを吸着し、
前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第２インターロックピンホールに挿入された状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに伝達することを特徴とする、請求項１に記載の半導体資材の切断装置。
【請求項５】
前記チャックテーブルに吸着された半導体ストリップを切断するための切断部と、前記チャックテーブルに吸着された半導体ストリップの整列状態を検査するための切断部ビジョンとをさらに含み、
前記切断部ビジョンは、前記チャックテーブルに吸着された半導体ストリップの切断ラインが前記チャックテーブルのブレード逃し溝の誤差範囲内に位置するかを検査することを特徴とする、請求項１に記載の半導体資材の切断装置。
【請求項６】
前記チャックテーブルに伝達された半導体ストリップを前記切断部ビジョンで検査し、前記切断部ビジョンの検査結果に基づいて、前記半導体ストリップの整列状態がずれた場合に、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で前記ストリップピッカーが前記チャックテーブル上の半導体ストリップを吸着し、
前記チャックテーブルがＹ軸方向に移動し且つθ方向に回転して前記半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、前記ストリップピッカーがＸ軸方向に移動して前記半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに再び伝達することを特徴とする、請求項５に記載の半導体資材の切断装置。
【請求項７】
前記チャックテーブルに伝達された半導体ストリップを前記切断部ビジョンで検査し、前記切断部ビジョンの検査結果に基づいて、前記半導体ストリップの整列状態がずれた場合に、前記ストリップピッカーのインターロックピンを下降させた状態で前記ストリップピッカーが前記チャックテーブル上の半導体ストリップを吸着し、
前記チャックテーブルがＹ軸方向に移動し且つθ方向に回転して前記半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、ストリップピッカーがＸ軸方向に移動して前記半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに再び伝達することを特徴とする、請求項５に記載の半導体資材の切断装置。
【請求項８】
前記ローディングブロックの一側には複数のフィデューシャル孔（ｆｉｄｕｃｉａｌ  ｈｏｌｅ）が設けられており、
前記ストリップビジョンで前記フィデューシャル孔と前記半導体ストリップを一緒に検査して、前記整列テーブルに吸着された半導体ストリップの整列状態を確認することを特徴とする、請求項１に記載の半導体資材の切断装置。
【請求項９】
前記ローディング部は、前記オンローダー部から供給される半導体ストリップをガイドし、半導体ストリップの幅に応じて可変するためにＹ軸方向に移動可能に備えられる一対のインレットレールをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の半導体資材の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する、半導体資材の切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体資材の切断装置は、パッケージング済みの半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断する装備である。
【０００３】
このような半導体資材の切断装置は、単に半導体ストリップを切断する機能だけでなく、半導体ストリップの切断、洗浄及び乾燥過程を経た後、切断された半導体パッケージの上、下面を検査して製造不良の発生した半導体パッケージを分類する一連の工程を処理する機能を提供する。
【０００４】
このような半導体資材の切断装置に関する特許としては、韓国登録特許第１０−１３０３１０３号の従来技術の欄に記述された技術（以下、「従来技術１」という。）に記載されているものが公知になっている。
【０００５】
従来技術１の半導体資材の切断装置は、半導体ストリップを供給するオンローダーと、Ｘ軸に沿って移動しながら、半導体ストリップをチャックテーブルに降ろしておくか、或いはチャックテーブルからそれぞれの半導体パッケージをピックアップするストリップピッカー及びユニットピッカーと、ピッカーによって半導体ストリップが置かれた状態で、半導体ストリップを吸着して水平方向に移動させるか或いは回転させるチャックテーブルと、チャックテーブルによって移送された半導体ストリップをそれぞれのパッケージに切断するソーイング装置と、切断の際に発生する異物を除去する洗浄装置と、洗浄を済ませた各半導体パッケージを乾燥させる乾燥装置と、個々の半導体パッケージを、ビジョン検査などを介して、予め設定された品質基準に基づいてトレイに積載するハンドラーとを含んで構成される。
【０００６】
上述したような構成を有する半導体資材の切断装置は、オンローダーから供給される半導体ストリップがインレットレール上にロードされると、ピックアップ位置に待機していたストリップピッカーが半導体ストリップをピックアップした後、移動してチャックテーブルに降ろして置くことにより、オンローダーの半導体ストリップをチャックテーブルに伝達する。
【０００７】
このようにストリップピッカーが半導体ストリップを一定の位置からピックアップすることができるよう、ストリップピッカーにはインターロックピンが備えられ、チャックテーブルには前記インターロックピンの挿入されるピン挿入孔が備えられる。したがって、ストリップピッカーが半導体ストリップをピックアップするとき、インターロックピンがピン挿入孔に挿入され、これにより、ストリップピッカーとチャックテーブルとが常に一定の位置で結合されて、ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップをチャックテーブルに容易に載置することができる。
【０００８】
しかし、上述したような従来技術１のインターロックピン及びピン挿入孔は、ストリップピッカーとチャックテーブルの位置のみを整列させるばかりであり、ストリップピッカーとチャックテーブルとの間に位置する半導体ストリップの位置を整列させることはできない。
【０００９】
したがって、半導体ストリップの位置の誤差が発生する場合は、インターロックピン及びピン挿入孔によって常に固定された位置でロード及びアンロードが行われるため、ローディング部で半導体ストリップを整列してもストリップピッカーのインターロックピンとチャックテーブルのピン挿入孔とを嵌合した状態で半導体ストリップを伝達するので、むしろ半導体ストリップの位置誤差を補正していない状態でチャックテーブルに伝達するしかないという問題点が発生する。
【００１０】
また、チャックテーブルに伝達された半導体ストリップの位置がずれた場合でも、チャックテーブル上の半導体ストリップをストリップピッカーがピックアップして位置を補正した後、リロード（ｒｅｌｏａｄｉｎｇ）を行わなければならないが、同様に、ストリップピッカーのインターロックピンとチャックテーブルのピン挿入孔によって位置補正が不可能であるという問題点がある。
【００１１】
上述のように、半導体ストリップの位置誤差が発生したままチャックテーブルに載置されると、切断装置を用いた切断工程の際に半導体パッケージの不良率が上昇したりチャックテーブルまたは切削ブレードが破損したりする原因になるおそれがある。
【００１２】
一方、ビジョンセンサーを用いて半導体ストリップの位置状態、すなわち、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθ方向の位置を確認した後、ストリップピッカーなどによって半導体ストリップをピックアップまたは降ろして置く技術が開発された。これに関する特許としては、韓国登録特許第１０−１２７５６９７号（以下、「従来技術２」という。）に開示されているものが公知になっている。
【００１３】
しかし、従来技術２の場合は、ピン及びピン挿入孔を使用しないので、位置補正が完了した後に半導体ストリップをストリップピッカーから降ろしておくとき、外部環境の変化、例えば装備内外部の振動や時間経過に伴う変化などに対して適切に対応することができない。よって、外部環境の変化が激しい場合には、ストリップピッカーを用いた半導体ストリップのロード及びアンロードが不規則に行われるしかないという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１３０３１０３号明細書
【特許文献２】韓国登録特許第１０−１２７５６９７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、前述した問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ストリップピッカーを用いて半導体ストリップをローディング部からピックアップするとき或いはストリップピッカーを用いてチャックテーブルに降ろして置くとき、必要に応じてインターロックピンを選択的に昇降させることにより半導体ストリップの位置誤差を補正して精度を向上させることができる、半導体資材の切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一特徴による半導体資材の切断装置は、オンローダー部から供給される半導体ストリップが吸着され、Ｙ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられる整列テーブルと、前記整列テーブルに吸着された半導体ストリップの前後方向にそれぞれ備えられ、上部に１つ以上の第１インターロックピンホールが設けられるローディングブロックとから構成されるローディング部と、前記ローディング部から伝達された半導体ストリップを個別の半導体パッケージに切断するために、前記半導体ストリップが吸着され、上部に１つ以上の第２インターロックピンホールが設けられ、Ｙ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられるチャックテーブルと、前記ローディング部と前記チャックテーブルとの間でＸ軸方向に移動可能に設置され、前記ローディング部に供給された半導体ストリップを吸着して前記チャックテーブルへ伝達し、一側に半導体ストリップの整列状態を検査するためのストリップビジョンが備えられ、必要に応じて前記第１インターロックピンホールまたは第２インターロックピンホールにインターロックピンが挿入されるように、インターロックピンが昇降可能に備えられるストリップピッカーと、を含む。
【００１７】
また、前記ストリップビジョンの整列状態検査結果に基づいて、前記ローディング部は、Ｙ軸方向に移動し且つθ方向に回転して前記半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で前記ストリップピッカーをＸ軸方向に移動して前記半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、前記ストリップピッカーが前記整列テーブル上の半導体ストリップを吸着し、前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第２インターロックピンホールに挿入された状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに伝達することを特徴とする。
【００１８】
また、前記ストリップビジョンの整列状態検査結果に基づいて、前記ローディング部は、Ｙ軸方向に移動し且つθ方向に回転して前記半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第１インターロックピンホールに挿入された状態で前記ストリップピッカーが前記整列テーブル上の半導体ストリップを吸着し、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で、前記ストリップピッカーをＸ軸方向に移動して前記半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに伝達することを特徴とする。
【００１９】
また、前記ローディング部をＸ軸方向に移動させる駆動部をさらに含み、前記ストリップビジョンの整列状態検査結果に基づいて、前記ローディング部は、Ｘ軸及びＹ軸方向に移動し且つθ方向に回転して半導体ストリップのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第１インターロックピンホールに挿入された状態で前記ストリップピッカーが前記整列テーブル上の半導体ストリップを吸着し、前記ストリップピッカーのインターロックピンが下降して前記第２インターロックピンホールに挿入された状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに伝達することを特徴とする。
【００２０】
また、前記チャックテーブルに吸着された半導体ストリップを切断するための切断部と、前記チャックテーブルに吸着された半導体ストリップの整列状態を検査するための切断部ビジョンとをさらに含み、前記切断部ビジョンは、前記チャックテーブルに吸着された半導体ストリップの切断ラインが前記チャックテーブルのブレード逃し溝の誤差範囲内に位置するかを検査することを特徴とする。
【００２１】
また、前記チャックテーブルに伝達された半導体ストリップを前記切断部ビジョンで検査し、前記切断部ビジョンの検査結果に基づいて、前記半導体ストリップの整列状態がずれた場合に、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で前記ストリップピッカーが前記チャックテーブル上の半導体ストリップを吸着し、前記チャックテーブルがＹ軸方向に移動し且つθ方向に回転して前記半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、ストリップピッカーがＸ軸方向に移動して半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに再び伝達することを特徴とする。
【００２２】
また、前記チャックテーブルに伝達された半導体ストリップを前記切断部ビジョンで検査し、前記切断部ビジョンの検査結果に基づいて、前記半導体ストリップの整列状態がずれた場合に、前記ストリップピッカーのインターロックピンを下降させた状態で前記ストリップピッカーが前記チャックテーブル上の半導体ストリップを吸着し、前記チャックテーブルがＹ軸方向に移動し且つθ方向に回転して半導体ストリップのＹ軸及びθ方向の位置誤差を補正し、ストリップピッカーがＸ軸方向に移動して半導体ストリップのＸ軸方向の位置誤差を補正した後、前記ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態で、前記ストリップピッカーに吸着された半導体ストリップを前記チャックテーブルに再び伝達することを特徴とする。
【００２３】
また、前記ローディングブロックの一側には複数のフィデューシャル孔（ｆｉｄｕｃｉａｌ  ｈｏｌｅ）が設けられており、前記ストリップビジョンで前記フィデューシャル孔と前記半導体ストリップを一緒に検査して、前記整列テーブルに吸着された半導体ストリップの整列状態を確認することを特徴とする。
【００２４】
また、前記ローディング部は、前記オンローダー部から供給される半導体ストリップをガイドし、半導体ストリップの幅に応じて可変するためにＹ軸方向に移動可能に備えられる一対のインレットレールをさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
上述した本発明の半導体資材の切断装置によれば、次の効果がある。
【００２６】
半導体ストリップのＹ軸及びθ方向のずれはローディング部で補正し、半導体ストリップのＸ軸方向の補正はストリップピッカーで行うが、Ｘ軸方向の位置補正が必要であるときは、ストリップピッカーのインターロックピンを上昇させた状態でストリップピッカーがローディング部またはチャックテーブルの方向に下降することにより、半導体ストリップのＸ軸方向の位置を整列して半導体ストリップの位置誤差を補正することができる。
【００２７】
また、半導体ストリップの位置補正が完了した状態では、インターロックピンが下降したままストリップピッカーがローディング部またはチャックテーブルの方向に下降することにより、インターロックピンとホールとの嵌合により半導体ストリップのＸ軸方向の位置が定位置である状態でストリップピッカーでピックアップされたりチャックテーブルに載置されたりすることができるので、装備内外部の振動や時間経過などによる外部要因に影響されることなく高精度に位置誤差を補正した状態で降ろして置くことができる。
【００２８】
本発明によれば、既存のインターロックピンとインターロックピンホールが備えられることにより、半導体ストリップの位置補正、リロード不可などの問題を解消しながらも、インターロックピンがアップダウン可能に備えられることにより、位置補正またはリロードの際にはインターロックピンを上昇させて補正を行うことができ、補正が必要ない場合には、インターロックピンとインターロックピンホールによって機構的精度を保障することができる。
【００２９】
したがって、本発明によって、既存のインターロックピンの利点である周辺環境の影響を受けることなく、正確なロード及びアンロードが可能であり、既存のインターロックピンの欠点、すなわち装備の内外部の振動や時間経過に伴う対応、資材の位置補正が不可能であった問題点を克服することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】半導体資材の切断装置に供給される半導体ストリップの平面図である。
【図２】半導体資材の切断装置の平面図である。
【図３】図２のストリップピッカーのインターロックピンが下降しており、ローディング部に半導体ストリップが載置されている状態を示す図である。
【図４】図３の状態でストリップピッカーがローディング部に下降して半導体ストリップを吸着する状態を示す図である。
【図５】図４の状態でストリップピッカーが上昇して半導体ストリップをピックアップした状態を示す図である。
【図６】図２のストリップピッカーのインターロックピンが上昇しており、ローディング部に半導体ストリップが載置されている状態を示す図である。
【図７】図６の状態でストリップピッカーがローディング部に下降して半導体ストリップを吸着する状態を示す図である。
【図８】図７の状態でストリップピッカーが上昇して半導体ストリップをピックアップした状態を示す図である。
【図９】図２のストリップピッカーのインターロックピンが下降した状態でストリップピッカーがチャックテーブルに下降した状態を示す図である。
【図１０】図９の状態でストリップピッカーが上昇して半導体ストリップをチャックテーブルに載置した状態を示す図である。
【図１１】図２のストリップピッカーのインターロックピンが上昇しており、チャックテーブルに半導体ストリップが載置されている状態を示す図である。
【図１２】図１１の状態でストリップピッカーがチャックテーブルに下降して半導体ストリップを吸着する状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下の内容は単に発明の原理を例示する。よって、当業者であれば、たとえ本明細書に明確に説明または図示されていないが、発明の原理を実現し、発明の概念と範囲に含まれた様々な装置を発明することができるであろう。また、本明細書に列挙された全ての条件付きの用語及び実施形態は原則的に、発明の概念が理解できるようにするための目的にのみ明白に意図され、このように特別に列挙された実施形態及び状態に制限されないと理解されるべきである。
【００３２】
上述した目的、特定及び利点は、添付図面に関連した次の詳細な説明からより明らかになり、それにより、発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が発明の技術的思想を容易に実施することができるものである。
【００３３】
本明細書で記述する実施形態は、本発明の理想的な例示図である断面図及び／または斜視図を参照して説明される。よって、本発明の実施形態は、図示された特定の形態に制限されるものではなく、製造工程により生成される形態の変化も含むものである。
説明に入る前に、以下の事項を定義する。
【００３４】
Ｘ軸はストリップピッカー３００及びユニットピッカー４００が水平移動する方向を意味し、Ｙ軸はＸ軸の水平平面に対して垂直な軸を意味する。
【００３５】
θ方向は、Ｘ−Ｙ平面上で時計回りまたは反時計回りにチルトされる方向を意味する。
前方方向はＸ軸線上で半導体ストリップＳがオンローダー部から引き出される方向を意味し、後方方向は前方方向の反対方向を意味する。
【００３６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態に係る半導体資材の切断装置１０について説明する。
【００３７】
図１は半導体資材の切断装置に供給される半導体ストリップの平面図、図２は半導体資材の切断装置の平面図、図３は図２のストリップピッカーのインターロックピンが下降しており、ローディング部に半導体ストリップが載置されている状態を示す図、図４は図３の状態でストリップピッカーがローディング部に下降して半導体ストリップを吸着する状態を示す図、図５は図４の状態でストリップピッカーが上昇して半導体ストリップをピックアップした状態を示す図、図６は図２のストリップピッカーのインターロックピンが上昇しており、ローディング部に半導体ストリップが載置されている状態を示す図、図７は図６の状態でストリップピッカーがローディング部に下降して半導体ストリップを吸着す状態を示す図、図８は図７の状態でストリップピッカーが上昇して半導体ストリップをピックアップした状態を示す図、図９は図２のストリップピッカーのインターロックピンが下降した状態でストリップピッカーがチャックテーブルに下降した状態を示す図、図１０は図９の状態でストリップピッカーが上昇して半導体ストリップをチャックテーブルに載置した状態を示す図、図１１は図２のストリップピッカーのインターロックピンが上昇しており、チャックテーブルに半導体ストリップが載置されている状態を示す図、図１２は図１１の状態でストリップピッカーがチャックテーブルに下降して半導体ストリップを吸着する状態を示す図である。
【００３８】
この場合、図３乃至図８の（ａ）はストリップピッカーとローディング部の斜視図であり、図３乃至図８の（ｂ）はストリップピッカーのローディング部の側面図、図３乃至図８の（ｃ）はストリップピッカーとローディング部の背面図である。また、図９乃至図１２の（ａ）はストリップピッカーとチャックテーブルの斜視図、図９乃至図１２の（ｂ）はストリップピッカーとチャックテーブルの側面図、図９乃至図１２の（ｃ）はストリップピッカーとチャックテーブルの背面図である。
【００３９】
まず、本発明の好適な実施形態に係る半導体資材の切断装置１０に供給される半導体ストリップＳについて説明する。
【００４０】
図１に示すように、半導体ストリップＳは、複数の半導体パッケージＰがストリップ状に連結されたことを意味する。よって、後述する切断部２００のブレード２３０を用いて切断されると、複数の半導体パッケージＰに個別化される。
【００４１】
以下、本発明の好適な実施形態に係る半導体資材の切断装置１０について説明する。
【００４２】
図２及び図３に示すように、本発明の好適な実施形態に係る半導体資材の切断装置１０は、半導体ストリップＳがマガジン内に引き込まれた状態で提供されるオンローダー部、オンローダー部から供給される半導体ストリップＳが吸着され、Ｙ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられる整列テーブル１１１、及び前記整列テーブルに吸着された半導体ストリップの前後方向にそれぞれ備えられ、上部に１つ以上の第１インターロックピンホール１３１が設けられるローディングブロック１３０から構成されるローディング部１００と、ローディング部１００から伝達された半導体ストリップＳを個別の半導体パッケージＰに切断するために、半導体ストリップＳが吸着され、上部に１つ以上の第２インターロックピンホール２１１が設けられ、Ｙ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられるチャックテーブル２１０と、ローディング部１００と切断部２００との間にＸ軸方向に移動可能に設置され、ローディング部１００に供給された半導体ストリップＳを吸着して切断部２００へ伝達し、一側に半導体ストリップＳの整列状態を検査するためのストリップビジョン（図示せず）が備えられ、必要に応じてローディング部１００の第１インターロックピンホール１３１または切断部２００のチャックテーブル２１０の第２インターロックピンホール２１１にインターロックピン３７０が挿入されるように、インターロックピン３７０が昇降可能に備えられたストリップピッカー３００と、切断部２００の切断により発生した半導体パッケージＰの異物を除去する洗浄部５００と、洗浄部５００で洗浄された半導体パッケージＰを乾燥させる乾燥部６００と、切断部２００と乾燥部６００との間にＸ軸方向に移動可能に設置され、切断部２００で切断された半導体パッケージＰを、洗浄部５００を経て乾燥部６００へ伝達するユニットピッカー４００と、乾燥部６００で乾燥した半導体パッケージＰを検査する検査部７００と、検査部７００で行われた半導体パッケージＰの検査の結果に基づいて、半導体パッケージＰに分類して搬出する分類部８００と、を含んで構成される。
【００４３】
オンローダー部には、半導体ストリップＳがマガジン内に引き込まれた状態で提供され、オンローダー部に備えられるプッシャー、またはストリップピッカー３００の一側に備えられるグリッパなどを用いて、半導体ストリップＳをローディング部１００へ供給する機能を果たす。
【００４４】
オンローダー部から半導体ストリップＳが供給されると、ローディング部１００は、オンローダー部から供給される半導体ストリップＳをガイドする一対のインレットレール１５０を介して整列テーブル１１１上に載置される。このとき、インレットレール１５０は、半導体ストリップＳの種類や大きさに応じて幅を調節することができるようにＹ軸方向に移動可能に備えられる。整列テーブル１１１は、半導体ストリップＳを吸着することができ、半導体ストリップＳのＹ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられ、半導体ストリップのＹ軸方向及びθ方向を補正する機能を果たす。
【００４５】
図３及至図８に示すように、ローディング部１００は、半導体ストリップＳがセットされる整列テーブル１１１が備えられたプレート１１０と、プレート１１０上で半導体ストリップＳの前方及び後方方向にそれぞれ備えられ、上部に１つ以上の第１インターロックピンホール１３１が設けられるローディングブロック１３０とを含んで構成される。
【００４６】
ローディングブロック１３０の上面の一側には、第１インターロックピンホール１３１が設けられており、別の上面の一側には、複数のフィデューシャル孔またフィデューシャルマークが設けられている。ローディングブロック１３０のフィデューシャル孔は、ストリップピッカー３００の一側に備えられたストリップビジョンでフィデューシャル孔と半導体ストリップＳを一緒に検査することにより、整列テーブル１１１に吸着された半導体ストリップＳの整列状態を確認することができる。この時、半導体ストリップＳに形成されるフィデューシャルマークの位置に基づいて、検査が容易なフィデューシャル孔を選択して整列状態を確認することができるようにフィデューシャル孔を複数個備えられることが好ましい。
【００４７】
プレート１１０には、ローディングブロック１３０及びインレットレール１５０が設置されており、半導体ストリップＳが載置され、Ｙ軸方向及びθ方向に移動可能な整列テーブル１１１が備えられている。よって、プレート１１０には、整列テーブル１１１によって半導体ストリップＳが吸着されて載置される。
【００４８】
ローディングブロック１３０は、半導体ストリップＳの前方及び後方にそれぞれ備えられ、上部の一側に形成された半導体ストリップＳの整列状態を検査するためのフィデューシャルマークと、上部の他の一側に形成されたストリップピッカー３００のインターロックピン３７０が挿入される第１インターロックピンホール１３１を介して半導体ストリップＳのアライメント検査及びストリップピッカー３００の定位置に半導体ストリップＳを提供する機能を果たす。
【００４９】
ローディングブロック１３０の上部には、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０が挿入される第１インターロックピンホール１３１が一つ以上形成されることが好ましく、インターロックピン３７０が下降した状態では、第１インターロックピンホール１３１に挿入されることにより、半導体ストリップＳがストリップピッカー３００の一定位置にピックアップされるように固定することができ、インターロックピン３７０が上昇した状態では、ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳのＸ軸方向の位置補正を行うことができる。
【００５０】
第１インターロックピンホール１３１は、ストリップピッカー３００がローディング部１００に載置された半導体ストリップＳをピックアップするために、ストリップピッカー３００がローディング部１００の方向に下降するとき、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０が挿入される空間を提供することにより、ストリップピッカー３００とローディング部１００との位置合わせを行う機能を果たす。
【００５１】
この場合、第１インターロックピンホール１３１は、ローディングブロック１３０の上部に複数個が形成できる。これは、後述するピッカーヘッド３３０の交換時に、交換されたピッカーヘッド３３０のサイズに合わせてインターロックピン３７０が挿入されるようにするためである。
【００５２】
好ましくは、インターロックピン３７０と第１インターロックピンホール１３１または第２インターロックピンホール２１１は、それぞれ、半導体ストリップＳを安定的にピックアップするために、半導体ストリップＳを基準に上側と下側にそれぞれ備えられ得る。
【００５３】
インレットレール１５０は、半導体ストリップＳの種類及び大きさを問わずにガイドすることができるよう、プレート１１０に半導体ストリップＳの両側からＹ軸方向に移動可能に設置される。
【００５４】
したがって、半導体ストリップＳがオンローダー部を介して供給されると、インレットレール１５０が半導体ストリップＳの側面からＹ軸方向に移動することにより、半導体ストリップＳが整列テーブル１１１上に位置するようにガイドしてプレート１１０の整列テーブル１１１に半導体ストリップＳがセットできる。
【００５５】
また、ローディング部１００の整列テーブル１１１は、Ｙ軸方向に移動可能且つθ方向に回転可能に備えられる。よって、半導体ストリップＳのＹ軸方向またはθ方向の位置が定位置ではない場合には、ローディング部１００がＹ軸方向に補正してθ方向に回転することにより、半導体ストリップＳのＹ軸方向及びθ方向の位置を定位置に補正することができる。
【００５６】
このように、ローディング部１００の整列テーブル１１１のＹ軸方向の移動及び回転を介して、ローディング部１００に載置された半導体ストリップＳのＹ軸方向及びθ方向の位置補正が達成できる。このような位置補正は制御部（図示せず）によって行われ得る。つまり、インレットレール１５０を駆動させる駆動部、及びローディング部１００を回転させる駆動部は、制御部の電気信号によって駆動できる。
【００５７】
ところが、この他にも、ローディング部１００をＸ軸方向に移動させる駆動部をさらに備えることにより、ローディング部１００で半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向を全て補正することもできる。このような場合、ローディング部１００で半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向を全て補正した状態なので、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０を下降してローディングブロック１３０の第１インターロックピンホール１３１に挿入した状態で、ストリップピッカー３００がローディング部１００に吸着された半導体ストリップＳを安定的に固定ピックアップすることができ、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０とチャックテーブル２１０の第２インターロックピンホール２１１とを嵌合した状態で整列された半導体ストリップＳをチャックテーブル２１０に安定的に伝達することができる。
【００５８】
切断部２００は、ローディング部１００から伝達された半導体ストリップＳを個別の半導体パッケージに切断する機能を果たし、図２に示すように、ストリップピッカー３００を介して伝達された半導体ストリップＳが吸着されるチャックテーブル２１０と、チャックテーブル２１０に吸着された半導体ストリップＳを切断して半導体パッケージＰに個別化させるブレード２３０とを含んで構成される。
【００５９】
チャックテーブル２１０は、ストリップピッカー３００を介して伝達された半導体ストリップＳが載置され、ブレード２３０の下部に位置するように半導体ストリップＳをＹ軸方向に移動し、方向を転換するためにθ方向に回転させる機能と、チャックテーブル２１０上に載置された半導体ストリップＳのＹ軸方向及びθ方向を補正する機能とを果たす。
このようなチャックテーブル２１０は、Ｙ軸に移動可能且つθ方向に回転可能に設置される。
【００６０】
上述したように、チャックテーブル２１０がＹ軸に移動可能且つθ方向に回転可能に設置されることにより、チャックテーブル２１０がブレード２３０の切断位置へ容易に移動することができ、これにより、半導体ストリップＳをブレード２３０の切断位置に移動させて切断することができる。
【００６１】
一方、切断部２００には、チャックテーブル２１０に吸着された半導体ストリップＳの整列状態を検査するための切断部ビジョン（図示せず）が備えられる。チャックテーブル２１０には、切断される半導体ストリップＳ及び個別化されたそれぞれの半導体パッケージＰの離脱を防止し且つ安定的に吸着できるように、個別の半導体パッケージＰをそれぞれ真空的に吸着する。この際、チャックテーブル２１０をブレード２３０から保護するために、チャックテーブル２１０にはブレード逃し溝が形成されており、半導体ストリップＳの切断ラインがチャックテーブル２１０のブレード逃し溝の誤差範囲内に位置すると、切断を行うことができる。したがって、切断部ビジョンは、半導体ストリップＳの切断ラインがチャックテーブル２１０のブレード逃し溝の誤差範囲内に位置するか否かを検査し、誤差範囲から外れた状態の場合には、半導体ストリップＳをストリップピッカー３００がピックアップしてストリップピッカー３００のＸ軸方向の補正、チャックテーブル２１０のＹ軸及びθ方向の補正を介して半導体ストリップＳを再整列してリロードする。
【００６２】
ちなみに、チャックテーブル２１０における位置補正は制御部によって行われ得る。つまり、チャックテーブル２１０をＹ軸に移動させる駆動部、及びθ方向に回転させる駆動部は、制御部の電気信号によって駆動できる。
このような、チャックテーブル２１０で行われる半導体ストリップＳまたは半導体パッケージＰの位置補正についての詳細な説明は後述する。
【００６３】
前述したように、チャックテーブル２１０にはブレード逃し溝が備えられ、これにより、ブレード２３０が半導体ストリップＳを切断するとき、チャックテーブル２１０の損傷なしに半導体ストリップＳを容易に切断することができる。
【００６４】
チャックテーブル２１０には、図９乃至図１２に示すように、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０を挿入するための第２インターロックピンホール２１１が形成されている。
【００６５】
第２インターロックピンホール２１１は、ストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳをチャックテーブル２１０に降ろして置くために、ストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０の方向に下降するとき、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０が挿入される空間を提供することにより、ストリップピッカー３００とチャックテーブル２１０との位置合わせを行う機能を果たす。
【００６６】
ブレード２３０は、チャックテーブル２１０に吸着された半導体ストリップＳを個別の半導体パッケージＰに切断する機能を果たす。
【００６７】
ストリップピッカー３００は、ローディング部１００と切断部との間にＸ軸方向に移動可能に設置され、ローディング部１００のプレート１１０の整列テーブル１１１にセットされて積載された半導体ストリップＳを切断部２００のチャックテーブル２１０へ伝達する機能を果たす。図示してはいないが、ストリップピッカー３００の一側には、半導体ストリップＳの整列状態を検査するためのストリップビジョン、及び半導体ストリップＳをマガジンから引き出すグリッパが備えられ得る。
【００６８】
また、ストリップピッカー３００は、図３乃至図１２に示すように、ピッカー本体３１０と、ピッカー本体３１０に交換可能に設置されるピッカーヘッド３３０と、ピッカー本体３１０とピッカーヘッド３３０とを結合させる締結部３５０と、第１インターロックピンホール１３１または第２インターロックピンホール２１１に対応して設けられて昇降可能であり、下降の際に第１インターロックピンホール１３１または第２インターロックピンホール２１１に挿入されるインターロックピン３７０と、インターロックピン３７０を昇降させるピン駆動部３９０と、を含んでなる。ストリップピッカー３００は第１ガイドフレーム９１０に設置される。よって、ストリップピッカー３００は、第１ガイドフレーム９１０に沿って移動することにより、Ｘ軸方向に移動することができ、ローディング部１００から供給された半導体ストリップＳを吸着して切断部２００に伝達することができる。
【００６９】
ピッカーヘッド３３０は、締結部３５０によってピッカー本体３１０の下部に結合され、ピッカーヘッド３３０の下部には、半導体ストリップＳを吸着する吸着部が備えられている。
【００７０】
インターロックピン３７０は、第１インターロックピンホール１３１または第２インターロックピンホール２１１に対応するようにストリップピッカー３００に備えられ、ピン駆動部３９０によって昇降する。この場合、ピン駆動部３９０は、空気圧または油圧または電気によって駆動されるシリンダであり得る。
【００７１】
インターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって下降すると、インターロックピン３７０がストリップピッカー３００のピッカーヘッド３３０の下部に突出し、これにより、ストリップピッカー３００がローディング部１００またはチャックテーブル２１０の方向に下降するとき、インターロックピン３７０が第１インターロックピンホール１３１または第２インターロックピンホール２１１に挿入される。
【００７２】
また、インターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって上昇すると、インターロックピン３７０がストリップピッカー３００のピッカーヘッド３３０の下部に突出せず、これにより、ストリップピッカー３００がローディング部１００またはチャックテーブル２１０の方向に下降するとき、インターロックピン３７０が第１インターロックピンホール１３１または第２インターロックピンホール２１１に挿入されなくなる。
【００７３】
このようなインターロックピン３７０の昇降は、ローディング部１００またはチャックテーブル２１０に吸着された半導体ストリップＳのＸ軸方向の位置誤差に応じて決定され、これについての詳細な説明は後述する。
【００７４】
ピッカーヘッド３３０は、半導体ストリップＳの大きさ及び種類に応じて、異なる大きさのピッカーヘッド３３０と交換して使用できる。この場合、締結部３５０を用いて、ピッカー本体３１０と交換するピッカーヘッド３３０の結合及び解除を容易に行うことができる。
【００７５】
また、半導体ストリップＳの大きさとピッカーヘッド３３０の大きさに応じてインターロックピン３７０の位置も変わり得る。これに対応するために、ローディングブロック１３０には複数の第１インターロックピンホール１３１が形成されている。
【００７６】
洗浄部５００は、切断部２００と乾燥部６００との間に配置され、切断部２００の切断により発生した半導体パッケージＰの異物を除去する機能を果たす。
【００７７】
この場合、切断部２００で切断された半導体パッケージＰは、ユニットピッカー４００によって吸着された状態で、洗浄部５００で洗浄される。
【００７８】
言い換えれば、ユニットピッカー４００が切断部２００から乾燥部６００へ半導体パッケージＰを伝達するとき、洗浄部５００を経由する。洗浄部５００は、ユニットピッカー４００に吸着された半導体パッケージＰの下面を洗浄することにより、半導体パッケージＰの異物を除去する。
【００７９】
乾燥部６００は、洗浄部５００で洗浄された半導体パッケージＰを乾燥させる機能を果たす。
【００８０】
この場合、乾燥部６００は、ユニットピッカー４００によって切断部２００から伝達された半導体パッケージＰを乾燥させ、Ｘ軸移動及び回転によって、乾燥した半導体パッケージＰをターンテーブル７１０へ伝達する。
【００８１】
ユニットピッカー４００は、切断部２００と乾燥部６００との間にＸ軸方向に移動可能に設置され、切断部２００で切断された半導体パッケージＰを、洗浄部５００を経て乾燥部６００へ伝達する機能を果たす。
【００８２】
このようなユニットピッカー４００は第１ガイドフレーム９１０に設置される。ユニットピッカー４００が第１ガイドフレーム９１０に沿って移動することにより、Ｘ軸方向に移動することができる。
【００８３】
検査部７００は、乾燥部６００で乾燥した半導体パッケージＰを検査する機能を果たし、図２に示すように、乾燥部６００から伝達された半導体パッケージＰが積載され、Ｙ軸方向に移動可能なターンテーブル７１０と、ターンテーブル７１０に積載された半導体パッケージＰの上面を撮像して検査する第１ビジョンユニット７２１と、半導体パッケージＰの下面を撮像して検査する第２ビジョンユニット７２２と、ターンテーブル７１０に積載された半導体パッケージＰをピックアップして第２ビジョンユニット７２２へ移動させるか或いは分類部８００へ伝達する第１及び第２ソートピッカー７３１，７３２と、を含んで構成される。
【００８４】
この場合、ターンテーブル７１０はＹ軸方向に移動可能である。また、第１ソートピッカー７３１は、第４ガイドフレーム９４０に設置されて第４ガイドフレーム９４０に沿って移動することにより、Ｘ軸方向に移動することができ、第２ソートピッカー７３２は、第３ガイドフレーム９３０に設置されて第３ガイドフレーム９３０に沿って移動することにより、Ｘ軸方向に移動することができる。
【００８５】
また、第１及び第２ビジョンユニット７２１，７２２の構成により半導体パッケージＰの上面及び下面の両方が撮像されることにより、半導体パッケージＰの両面に対して検査が行われ得る。
【００８６】
分類部８００は、検査部７００で行われた半導体パッケージＰの検査の結果に基づいて半導体パッケージＰを分類して搬出する機能を果たし、図２に示すように、第１ソートピッカー７３１または第２ソートピッカー７３２によって伝達された良品の半導体パッケージＰが積載される第１搬出トレイ８１０と、第１ソートピッカー７３１または第２ソートピッカー７３２によって伝達された不良品の半導体パッケージＰが積載される第２搬出トレイ８３０と、第１搬出トレイ８１０及び第２搬出トレイ８３０のうちのいずれかに半導体パッケージＰが全て積載されると、当該トレイを搬出し、新しいトレイを供給するためのトレイピッカー８５０と、第２搬出トレイ８３０に備えられ、半導体パッケージＰを撮像して検査する第３ビジョンユニット８７０と、を含んで構成される。
【００８７】
トレイピッカー８５０は第２ガイドフレーム９２０に設置される。よって、トレイピッカー８５０は、第２ガイドフレーム９２０に沿って移動することによりＸ軸方向に移動することができる。
【００８８】
前述した構成を持つ本発明の半導体資材の切断装置１０によって半導体ストリップＳが切断された後、分類された半導体パッケージＰが搬出される動作についての詳細な説明は、「韓国登録特許第１０−１３０３１０３号（従来技術１）」と、「韓国公開特許第１０−２０１７−００２６７５１号」に公知になっているので、詳細な説明は省略する。
【００８９】
以下、前述した構成を持つ本発明の半導体資材の切断装置１０で行われる半導体ストリップＳの位置補正動作について説明する。
【００９０】
半導体ストリップＳの位置補正動作は、ローディング部１００とストリップピッカー３００との間、ストリップピッカー３００とチャックテーブル２１０との間で行われ、半導体ストリップＳのずれの有無によって、及び、半導体ストリップＳのＸ軸方向の位置補正がどこで行われるかによって、第１乃至第３位置補正動作に区分できる。
【００９１】
以下、第１位置補正動作について説明する。
【００９２】
第１位置補正動作は、ローディング部１００のプレート１１０の整列テーブル１１１に吸着された半導体ストリップＳが定位置に位置しない場合にローディング部１００がＹ軸及びθ方向の補正を行い、ストリップピッカー３００のＸ軸方向の位置補正をローディング部１００で行う動作を意味する。よって、第１位置補正動作は、ローディング部１００でストリップピッカー３００のインターロックピン３７０を使用せずに補正を行った後、チャックテーブル２１０上でストリップピッカー３００のインターロックピン３７０を用いて機構的精度を確保することができるため正確な位置に降ろして置くことができる。
【００９３】
より詳しく説明すると、オンローダー部からローディング部１００のプレート１１０の整列テーブル１１１へ半導体ストリップＳが供給されると、ストリップピッカー３００の一側に備えられたストリップビジョンで整列テーブル１１１上の半導体ストリップＳの整列状態を検査する。このとき、ストリップビジョンは、ローディングブロック１３０に設けられているフィデューシャル孔と、半導体ストリップＳに形成されたフィデューシャルマークまたは特定の半導体パッケージとを一緒に検査して、半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置ずれ情報を取得する。その後、整列テーブル１１１の回転及びＹ軸方向の移動によって半導体ストリップＳのＹ軸及びθ方向の位置が定位置に補正される。ここで、半導体ストリップＳのＸ軸方向の補正は、ストリップピッカー３００のＸ軸方向の移動により補正することができ、ストリップピッカー３００の補正は、ローディング部１００で半導体ストリップＳをロードするときに行うか、或いはチャックテーブル２１０に半導体ストリップＳをアンロードするときに行うこともできる。第１位置補正動作は、ローディング部１００で半導体ストリップＳをロードするときにストリップピッカー３００のＸ軸方向の補正を行うことを例として挙げたものである。
【００９４】
ローディング部１００でストリップピッカー３００のＸ軸方向の補正を行うために、図６に示すように、ピン駆動部３９０が作動してインターロックピン３７０を上昇させる。
【００９５】
インターロックピン３７０が上昇したストリップピッカー３００は、ローディング部１００の上部でインレットレール１５０に沿ってＸ軸方向の位置誤差を補正するように移動して半導体ストリップＳとストリップピッカー３００のＸ軸方向を整列する。
【００９６】
半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置誤差が整列された後、図７に示すように、ストリップピッカー３００がローディング部１００に下降して半導体ストリップＳを吸着させた後、図８に示すように、ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳをピックアップする。
【００９７】
前述のように、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０が上昇した状態でローディング部１００に下降することにより、インターロックピン３７０の干渉なしに半導体ストリップＳの位置補正が行われる。
【００９８】
詳しくは、従来に係る半導体資材の切断装置は、ストリップピッカーのインターロックピンとインターロックピンホールとの嵌合（またはインターロックピンホールへのピンの挿入）によって半導体ストリップの位置補正の際にピックアップが行われることが不可能であった。
【００９９】
ところが、本発明の好適な実施形態に係る半導体資材の切断装置１０は、ローディング部１００に積載された半導体ストリップＳが定位置に位置しない場合には、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０が上昇した状態でローディング部１００に下降することにより、半導体ストリップＳとストリップピッカー３００のＸ軸方向を整列した後に下降してもインターロックピン３７０と第１インターロックピンホール１３１との嵌合によってピックアップが行われないことを防止することができる。したがって、従来の半導体資材の切断装置とは異なり、半導体ストリップＳの位置を容易に補正させることができる。
【０１００】
ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳを吸着してピックアップした後、ストリップピッカー３００は、半導体ストリップＳを切断部２００のチャックテーブル２１０へ伝達するためにＸ軸方向に移動する。
【０１０１】
この場合、ローディング部１００で半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の補正が全て行われたので、ストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳは定位置にある。
【０１０２】
したがって、ストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０に半導体ストリップＳを降ろして置くとき、図９及び図１０に示すように、インターロックピン３７０がチャックテーブル２１０の第２インターロックピンホール２１１に挿入されるようにインターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって下降したまま、ストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０の方向に下降して、ストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳをチャックテーブル２１０へ伝達する。
【０１０３】
このように、ストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳのＸ軸方向の位置が定位置である場合、インターロックピン３７０が下降したまま半導体ストリップＳをチャックテーブル２１０へ伝達することにより、インターロックピン３７０と第２インターロックピンホール２１１によってストリップピッカー３００とチャックテーブル２１０の位置を整列して半導体ストリップＳを降ろして置くことができる。よって、半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置が全て定位置である状態で、ストリップピッカー３００からチャックテーブル２１０へ半導体ストリップＳを伝達することができる。
【０１０４】
また、インターロックピン３７０が下降したままストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０へ下降する場合、ストリップピッカービジョンを用いて別途の位置測定を行う必要がないので、ストリップピッカー３００の迅速な下降が行われ得る。
【０１０５】
加えて、インターロックピン３７０が下降したままストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０へ下降する場合、インターロックピン３７０と第２インターロックピンホール２１１との嵌合（または第２インターロックピンホール２１１へのインターロックピン３７０の挿入）が行われるので、揺れや時間遅延などの外部環境要因の変化が発生しても、ストリップピッカー３００の下降が誤差なく行われ得る。
【０１０６】
以下、第２位置補正動作について説明する。
【０１０７】
第２位置補正動作は、ローディング部１００のプレート１１０の整列テーブル１１１にセットされて積載された半導体ストリップＳが定位置に位置しない場合にローディング部１００がＹ軸及びθ方向の補正を行い、ストリップピッカー３００のＸ軸方向の位置補正は、チャックテーブル２１０へストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳを伝達する過程で行われる動作を意味する。よって、第２位置補正動作はローディング部１００でＹ軸及びθ方向の補正を行い、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０を用いて半導体ストリップＳをピックアップした後、チャックテーブル２１０に半導体ストリップＳを降ろして置くときにストリップピッカー３００のインターロックピン３７０を使用せずに補正を行うことにより、チャックテーブル２１０に降ろして置くことである。
【０１０８】
したがって、ストリップピッカー３００のストリップピッカービジョンがローディング部１００に供給された半導体ストリップＳのＸ軸方向の位置が定位置ではないことを確認しても、ローディング部１００では、インレットレール１５０及びローディング部１００の回転を介して半導体ストリップＳのＹ軸及びθ方向の位置のみが定位置に補正された後、図３に示すように、インターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって下降したままストリップピッカー３００が下降する。
【０１０９】
この場合、図４に示すように、インターロックピン３７０がローディング部１００の第１インターロックピンホール１３１に挿入され、半導体ストリップＳがストリップピッカー３００に吸着され、図５に示すように、ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳをピックアップする。
【０１１０】
ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳをピックアップした後、ストリップピッカー３００は、半導体ストリップＳを切断部２００のチャックテーブル２１０へ伝達するためにＸ軸方向に移動する。
【０１１１】
チャックテーブル２１０に移動したストリップピッカー３００は、チャックテーブル２１０の方向に下降して半導体ストリップＳを降ろしておく。この場合、インターロックピン３７０は、図１１及び図１２に示すように上昇した状態でチャックテーブル２１０の方向にストリップピッカー３００が下降した後、半導体ストリップＳのＸ軸方向の位置補正量を反映して降ろして置くことができ、これにより、ストリップピッカー３００の下降の際にインターロックピン３７０の干渉なしに補正が可能である。
【０１１２】
一方、半導体ストリップＳの切断の際に切断部ビジョンで半導体ストリップＳの整列状態を検査した後に位置ずれが存在する場合、または追加の位置補正が必要な場合、チャックテーブル２１０に載置された半導体ストリップＳをリロードすることができる。
【０１１３】
ストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０に半導体ストリップＳを降ろして置いた後、半導体ストリップＳを再びピックアップして半導体ストリップＳとストリップピッカー３００の位置を整列し、再び半導体ストリップＳを降ろして置く一連の動作を、半導体ストリップＳのリロード（ｒｅｌｏａｄｉｎｇ）動作という。
【０１１４】
この時、図１２に示すように、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって上昇したままストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０に下降して半導体ストリップＳを吸着させた後、ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳをピックアップすることもでき、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって下降したままストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０に下降して半導体ストリップＳを吸着させた後、ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳをピックアップすることができる。
【０１１５】
チャックテーブル２１０に吸着された半導体ストリップＳのピックアップの際には、インターロックピン３７０が上昇または下降した状態でピックアップが可能であるが、補正のためにピックアップされた後には、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０が上昇した状態でストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０に下降することにより、半導体ストリップＳの位置補正が行われ得る。半導体ストリップＳのＸ軸方向の位置補正はストリップピッカー３００で行い、半導体ストリップ Ｓ のＹ軸及びθ方向の補正はチャックテーブル２１０で行うことにより、チャックテーブル２１０上でのリロード及び補正が可能である。
【０１１６】
したがって、半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置がすべて定位置である状態でストリップピッカー３００からチャックテーブル２１０へ半導体ストリップＳが伝達され得る。
【０１１７】
このようなリロードは、前述した第２位置補正動作だけでなく、チャックテーブル２１０に伝達された半導体ストリップＳが定位置に位置しない場合には行われ得る。
【０１１８】
言い換えれば、第１位置補正動作と同様に、ローディング部１００から半導体ストリップＳをピックアップするとき、半導体ストリップＳの位置が補正されても、チャックテーブル２１０に伝達された半導体ストリップＳが定位置に位置しない場合には、前述したリロード動作が行われ得るだろう。
【０１１９】
以下、第３位置補正動作について説明する。
【０１２０】
第３位置補正動作は、ローディング部１００をＸ軸方向に移動させる駆動部が備えられた半導体資材の切断装置１０において、ローディング部１００でＸ軸、Ｙ軸及びθ方向に補正が可能な場合である。つまり、ローディング部１００のプレート１１０の整列テーブル１１１にセットされて積載された半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置が定位置である場合の動作を意味する。これは、供給された半導体ストリップＳをストリップビジョンで検査した後、ローディング部１００での位置ずれの補正が完了した状態を意味するが、供給された半導体ストリップＳが位置ずれなく定位置に供給される場合を意味することもできる。
【０１２１】
ローディング部１００からプレート１１０の整列テーブル１１１へ半導体ストリップＳが供給されると、ストリップビジョンで整列テーブル１１１上の半導体ストリップＳとローディングブロック１３０のフィデューシャル孔を一緒に検査した後、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ方向の整列状態を確認し、検査結果に基づいて、ローディング部１００では整列テーブルのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の補正を介して半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置が定位置に補正される。
【０１２２】
その後、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって下降したままストリップピッカー３００が下降する。
【０１２３】
この場合、図４に示すように、インターロックピン３７０がローディング部１００の第１インターロックピンホール１３１に挿入され、半導体ストリップＳがストリップピッカー３００に吸着され、図５に示すように、ストリップピッカー３００が上昇することにより、半導体ストリップＳをピックアップする。
【０１２４】
したがって、半導体ストリップＳは、Ｘ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置がすべて定位置である状態でストリップピッカー３００に吸着され、インターロックピン３７０が下降した状態でストリップピッカー３００がローディング部１００へ下降する場合、ストリップピッカー３００のインターロックピン３７０と第１インターロックピンホール１３１との嵌合（または第１インターロックピンホール１３１にインターロックピン３７０が挿入された状態）が行われるので、揺れや時間遅延などの外部環境要因の変化が発生しても、ストリップピッカー３００の下降が誤差なく行われ得る。
【０１２５】
ストリップピッカー３００が半導体ストリップＳを吸着してピックアップした後、ストリップピッカー３００は、半導体ストリップＳを切断部２００のチャックテーブル２１０へ伝達するためにＸ軸方向に移動する。
【０１２６】
この場合、前述したように、ストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳが定位置にあるので、ストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０に半導体ストリップＳを伝達するとき、図９及び図１０に示すように、インターロックピン３７０がチャックテーブル２１０の第２インターロックピンホール２１１に挿入されるようにインターロックピン３７０がピン駆動部３９０によって下降したままストリップピッカー３００がチャックテーブル２１０の方向に下降して、ストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳをチャックテーブル２１０へ伝達する。
【０１２７】
このように、ストリップピッカー３００に吸着された半導体ストリップＳが定位置にある場合、インターロックピン３７０が下降したまま半導体ストリップＳをチャックテーブル２１０へ伝達することにより、インターロックピン３７０と第２インターロックピンホール２１１によってストリップピッカー３００とチャックテーブル２１０の位置を整列して半導体ストリップＳを降ろして置くことができる。したがって、半導体ストリップＳのＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の位置がすべて定位置である状態で、ストリップピッカー３００からチャックテーブル２１０への伝達が行われ得る。
【０１２８】
前述した実施形態では、ローディング部１００におけるＹ軸及びθ方向の補正、またはローディング部１００におけるＸ軸、Ｙ軸及びθ方向の補正について説明したが、もしストリップビジョンで半導体ストリップＳの整列状態を検査したところ、特定の軸での位置ずれがない場合には、補正が必要な軸のみ補正を行うことができる。
【０１２９】
例えば、半導体ストリップＳがＹ軸またはθ方向の位置のみずれている場合には、ローディング部１００でＹ軸またはθ方向の補正のみを行うこともできる。これは、半導体ストリップＳの位置ずれの状態に応じて１軸、２軸または３軸とも補正を行うことができることを意味する。
【０１３０】
前述したように、本発明の好適な実施形態に係る半導体資材の切断装置１０は、第１乃至第３位置補正動作によって、従来の半導体資材の切断装置とは異なり、半導体ストリップＳの位置ずれの状態と、位置ずれの補正をローディング部１００で行うかチャックテーブル２１０上で行うかによってインターロックピン３７０の昇降を自動的に決定することにより、機械的精度を確保することができるのはもとより、半導体ストリップＳの位置補正及び外部環境要因の変化への対応が可能であり、迅速な半導体ストリップＳのピックアップ及び降ろしておくことを同時に達成することができる。
【０１３１】
前述したように、本発明の好適な実施形態を参照して説明したが、当該技術分野における通常の技術者は、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱することなく、本発明を多様に修正または変形実施することができる。
【符号の説明】
【０１３２】
１０    半導体資材の切断装置
１００    ローディング部
１１０    プレート
１１１    整列テーブル
１３０    ローディングブロック
１３１    第１インターロックピンホール
１５０    インレットレール
２００    切断部
２１０    チャックテーブル
２１１    第２インターロックピンホール
２３０    ブレード
３００    ストリップピッカー
３１０    ピッカー本体
３３０    ピッカーヘッド
３５０    締結部
３７０    インターロックピン
３９０    ピン駆動部
４００    ユニットピッカー
５００    洗浄部
６００    乾燥部
７００    検査部
７１０    ターンテーブル
７２１    第１ビジョンユニット
７２２    第２ビジョンユニット
７３１    第１ソートピッカー
７３２    第２ソートピッカー
８００    分類部
８１０    第１搬出トレイ
８３０    第２搬出トレイ
８５０    トレイピッカー
８７０    第３ビジョンユニット
９１０    第１ガイドフレーム
９２０    第２ガイドフレーム
９３０    第３ガイドフレーム
９４０    第４ガイドフレーム
Ｓ    半導体ストリップ
Ｐ    半導体パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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