(57)【要約】【課題】フレキシブル基板１０への電子部品の実装不良を抑制し、また、フレキシブル基板１０の屈曲状態の保持を容易に実現する。【解決手段】表示装置１００の製造方法は、表示領域Ｍを有するフレキシブル基板１０と、補強フィルム６０とを光硬化性接着シート７０により貼り合わせる工程と、紫外線を照射することにより、光硬化性接着シート７０の一部を硬化させる工程と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有する可撓性基板と、可撓性フィルムとを光硬化性接着部材により貼り合わせる工程と、
光を照射することにより、前記光硬化性接着部材の一部を硬化させる工程と、
を含む表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記一部を硬化させる工程の後、前記可撓性基板上であって、前記光硬化性接着部材が硬化した領域に重なる位置に電子部品を実装する工程を含む請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記貼り合わせる工程の後、前記可撓性基板、前記可撓性フィルム、及び光硬化性接着部材を曲げる工程を含み、
前記一部を硬化させる工程において、前記光硬化性接着部材のうち曲げられた領域を硬化させる請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記曲げる工程において、前記表示領域の周辺の額縁領域を屈曲させる請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記曲げる工程において、前記表示領域を湾曲させる請求項３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記一部を硬化させる工程において、前記光硬化性接着部材のうち前記表示領域と重なる領域を硬化させる請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記一部を硬化させる工程において、前記光硬化性接着部材に対して紫外線を照射する請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
複数の画素が設けられた表示領域を有する可撓性基板と、
可撓性フィルムと、
前記可撓性基板と前記可撓性フィルムとを貼り合わせる光硬化性接着部材と、
を有し、
前記光硬化性接着部材は、軟領域と、前記軟領域よりも硬度の高い硬化領域とを含む表示装置。
【請求項９】
前記軟領域と前記硬化領域は同層に設けられる請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記軟領域の弾性率は０．０１〜０．１ＭＰａである請求項８又は９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記光硬化性接着部材は、前記軟領域と前記硬化領域を含む１枚のシート状の部材である請求項８〜１０のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記可撓性基板、前記可撓性フィルム、及び前記光硬化性接着部材は曲がっており、
前記硬化領域は、前記光硬化性接着部材のうち曲がった領域に形成される第１硬化領域を含む請求項８〜１１のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記可撓性基板は、前記表示領域の周辺に電子部品が搭載される端子領域を有し、
前記硬化領域は、前記端子領域に重なる領域に形成される第２硬化領域を含む請求項８〜１２のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記硬化領域は、前記表示領域に重なる領域に形成される第３硬化領域を含む請求項８〜１３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記画素が設けられない額縁領域を有し、
前記表示領域は、前記額縁領域を挟むように設けられる第１表示領域と第２表示領域とを含み、
前記軟領域が前記第１表示領域及び前記第２表示領域の間の前記額縁領域に重なる領域に形成される請求項８〜１４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記可撓性フィルムは、前記可撓性基板を補強する補強フィルムである請求項８〜１５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記画素には発光素子が設けられる請求項８〜１６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記可撓性フィルムは、バックライト機能を有する請求項８〜１６のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法、及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有するフレキシブル基板を備える表示装置が知られている。このような表示装置においては、表示領域の周辺の領域を屈曲させ、電子部品が搭載される端子領域を表示領域の裏面側に配置することで、狭額縁化を実現している（例えば、特許文献１）。フレキシブル基板は薄くて柔らかく強度が低いため、その裏面に補強フィルム等を貼り付ける必要がある。フレキシブル基板と補強フィルムとは、接着剤や接着シート等により貼り合わせるとよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、フレキシブル基板と補強フィルムとを貼り合わせる接着部材の剛性が低いと、フレキシブル基板の端子領域に搭載される電子部品の実装不良が生じるおそれがある。また、特許文献１に開示される表示装置においては、フレキシブル基板の屈曲状態を保持するために別途接着剤を用いたりする必要があり、部材数の増加や製造工程の複雑化が問題となる。
【０００５】
本発明は、フレキシブル基板への電子部品の実装不良を抑制することを目的とする。また、本発明は、フレキシブル基板の屈曲状態の保持を容易に実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の表示装置の製造方法は、表示領域を有する可撓性基板と、可撓性フィルムとを光硬化性接着部材により貼り合わせる工程と、光を照射することにより、前記光硬化性接着部材の一部を硬化させる工程と、を含む。
【０００７】
本発明の一態様の表示装置は、表示領域を有する可撓性基板と、可撓性フィルムと、前記可撓性基板と前記可撓性フィルムとを貼り合わせる光硬化性接着部材と、を有し、前記光硬化性接着部材は、軟領域と、前記軟領域よりも硬度の高い硬化領域とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る表示装置を展開した状態を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面における表示領域の積層構造を示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る表示装置の全体構成を示す模式断面図である。
【図４】第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する模式断面図である。
【図５】第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する模式断面図である。
【図６】第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する模式断面図である。
【図７】第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する模式断面図である。
【図８】第１実施形態の第１変形例に係る表示装置の全体構成を示す模式断面図である。
【図９】第１実施形態の第２変形例に係る表示装置の全体構成を示す模式断面図である。
【図１０】第２実施形態に係る表示装置の全体構成を示す模式断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する模式断面図である。
【図１２】第３実施形態に係る表示装置を展開した状態を示す平面図である。
【図１３】第３実施形態に係る表示装置の使用状態の一例を示す模式断面図である。
【図１４】第３実施形態に係る表示装置の使用状態の一例を示す模式断面図である。
【図１５】第３実施形態に係る表示装置の使用状態の一例を示す模式断面図である。
【０００９】
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１０】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１１】
さらに、各実施形態において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
【００１２】
図１は、第１実施形態に係る表示装置を展開した状態を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面における表示領域の積層構造を示す断面図である。第１実施形態においては、表示装置１００として有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置１００は、例えば、赤、緑及び青からなる複数色の画素を有し、フルカラーの画像を表示するようになっている。
【００１３】
表示装置１００は、例えば矩形の外形を有するフレキシブル基板（可撓性基板）１０を有する。フレキシブル基板１０は、可撓性をする基板であり、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタラート等からなる。フレキシブル基板１０は、複数の画素がマトリクス状に配置される表示領域Ｍを有する。また、フレキシブル基板１０は、表示領域Ｍの四方を囲む額縁領域Ｎを有する。また、フレキシブル基板１０は、画像を表示するための素子を駆動するための集積回路チップ１２や、フレキシブルプリント回路基板１４等の電子部品が実装される端子領域Ｔを有する。以下の説明において、額縁領域Ｎのうち表示領域Ｍと端子領域Ｔの間に設けられる領域を、額縁領域Ｎａと呼ぶこととする。
【００１４】
図２を参照して、表示領域Ｍの積層構造の詳細について説明する。フレキシブル基板１０には、複数層からなる表示回路層１６が積層されている。表示回路層１６は、フレキシブル基板１０が含有する不純物や空気中の水分や酸素に対するバリアとなるアンダーコート層１８を含む。アンダーコート層１８は、シリコン酸化物又はシリコン窒化物等無機絶縁材料を含むことができ、それらの積層構造であってもよい。アンダーコート層１８上には半導体層２０が形成されている。半導体層２０にソース電極２２及びドレイン電極２４が電気的に接続し、半導体層２０を覆ってゲート絶縁膜２６が形成されている。ゲート絶縁膜２６も無機絶縁材料を含むことができる。ゲート絶縁膜２６上にはゲート電極２８が形成され、ゲート電極２８を覆って層間絶縁膜３０が形成されている。層間絶縁膜３０も無機材料からなる。ソース電極２２及びドレイン電極２４は、ゲート絶縁膜２６及び層間絶縁膜３０を貫通している。半導体層２０、ソース電極２２、ドレイン電極２４及びゲート電極２８から薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor）ＴＦＴの少なくとも一部が構成される。
【００１５】
ＴＦＴ上には、平坦化層３４が設けられている。平坦化層３４上には、複数の画素それぞれに対応するように、複数の画素電極３６（例えば陽極）が設けられている。後述する発光をフレキシブル基板１０とは反対方向に取り出す場合、画素電極３６には、銀、アルミニウムやマグネシウムと言った金属などの反射率の高い材料が含まれると良い。また、反射率の高い層の上に透光性を有する導電性材料を含む膜を形成しても良い。例えば、ＩＴＯやＩＺＯがあげられる。平坦化層３４は、有機絶縁体で形成することができ、少なくとも画素電極３６が設けられる面が平坦になるように形成される。平坦化層３４としては、感光性アクリル樹脂等の有機材料を用いるとよい。画素電極３６は、平坦化層３４を貫通するコンタクトホール３８によって、半導体層２０上のソース電極２２及びドレイン電極２４の一方に電気的に接続している。
【００１６】
平坦化層３４及び画素電極３６の上に、複数の画素を区画する絶縁層（バンク）４０が形成されている。絶縁層４０は、画素電極３６の端部を覆うように形成される。
【００１７】
画素電極３６上及び絶縁層４０上に有機エレクトロルミネッセンス層４２が設けられている。有機エレクトロルミネッセンス層４２は、画素電極３６ごとに別々に（分離して）設けられており、各画素に対応して青、赤又は緑で発光するようになっている。各画素に対応する色はこれに限られず、例えば、黄又は白等が追加されてもよい。カラーフィルタ層が設けられる場合等は、有機エレクトロルミネッセンス層４２は、隣り合う画素に連続して設けられてもよい。
【００１８】
有機エレクトロルミネッセンス層４２の上には、共通電極４４（例えば陰極）が設けられている。共通電極４４は、隣り合う画素電極３６の上方で連続している。有機エレクトロルミネッセンス層４２は、画素電極３６及び共通電極４４に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。発光をフレキシブル基板１０とは反対方向に取り出す場合、透光性を有する導電性材料が用いられる。例えば、ＩＴＯやＩＺＯがあげられる。
【００１９】
なお、有機エレクトロルミネッセンス層４２は、少なくとも発光層を含み、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、及び電子注入層等を含んでも良い。画素電極３６、蒸着有機エレクトロルミネッセンス膜４２及び共通電極４４により発光素子４６の少なくとも一部が構成される。
【００２０】
発光素子４６上には、発光素子４６を水分から遮断するための封止膜が設けられる。封止膜は、ＳｉＮ、ＳｉＯｘ等からなる無機膜４８ａ、アクリル樹脂等からなる有機膜４８ｂ、ＳｉＮ、ＳｉＯｘ等からなる無機膜４８ｃが積層してなる。封止膜構造はこれに限らず、単一の無機膜でもよく、また、図２に示す積層順や積層数以外の二層以上からなる構造でもよい。
【００２１】
また、フレキシブル基板１０の裏面側には、光硬化性接着シート７０により、フレキシブル基板１０を補強するための補強フィルム６０が貼り合わされる。なお、第１実施形態においては、フレキシブル基板１０のうち表示回路層１６が積層される面とは反対側の面を裏面と呼ぶこととする。補強フィルム６０としては、ポリエチレンテレフタラート等からなり、厚さが５０μｍ程度のものを用いるとよい。
【００２２】
第１実施形態においては、光硬化性接着シート７０として、光硬化性を有するものであって、特に紫外線が照射されることで架橋反応して硬化するものを用いた。以下の説明において、光硬化性接着シート７０のうち紫外線が照射されていない領域を軟領域７０ａとし、紫外線が照射されて硬化した領域を硬化領域７０ｂとする。硬化領域７０ｂは、軟領域７０ａよりも剛性、弾性率、及び接着性が高い。
【００２３】
光硬化性接着シート７０としては、硬化前の軟領域７０ａの弾性率が０．０１〜０．１ＭＰａ程度、硬化後の硬化領域７０ｂの弾性率が１０〜数百ＭＰａ程度である材料からなるものを用いるとよい。また、光硬化性接着シート７０としては、厚さが５０μｍ以上、望ましくは１００μｍ以上のものを用いるとよい。光硬化性接着シート７０の厚さが厚いほど形状保持力が高くなる。
【００２４】
図３は、第１実施形態に係る表示装置の全体構成を示す模式断面図である。なお、図３においては、説明の簡略化のため、図２を参照して説明したフレキシブル基板１０上の積層構造の図示については省略する。
【００２５】
図３に示すように、第１実施形態に係る表示装置１００は、フレキシブル基板１０と補強フィルム６０とが光硬化性接着シート７０により貼り合わされて構成される。そして、フレキシブル基板１０は、端子領域Ｔが表示領域Ｍの裏面側に位置するように屈曲している。補強フィルム６０と光硬化性接着シート７０もフレキシブル基板１０の屈曲に伴って屈曲している。このような構成により、狭額縁化を実現している。
【００２６】
光硬化性接着シート７０は、軟領域７０ａと、軟領域７０ａよりも剛性の高い硬化領域７０ｂとを含む。硬化領域７０ｂは、フレキシブル基板１０の屈曲した領域と重なる領域（第１硬化領域）と、フレキシブル基板１０の端子領域Ｔと重なる領域（第２硬化領域）に形成されている。
【００２７】
表示装置１００においては、剛性の高い硬化領域７０ｂが端子領域Ｔに重なる位置に形成されるため、端子領域Ｔに搭載される電子部品の姿勢が安定し、実装不良が生じにくい。また、剛性の高い硬化領域７０ｂが屈曲した領域に形成されるため、追加で接着部材等を用いなくても、フレキシブル基板１０の屈曲した状態が保持される。
【００２８】
次に、図４〜図７を参照して、第１実施形態に係る表示装置１００の製造工程について説明する。図４〜図７は、第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する模式断面図である。
【００２９】
まず、フレキシブル基板１０と、補強フィルム６０とを光硬化性接着シート７０により貼り合わせる。この際、光硬化性接着シート７０の全域が軟領域７０ａとなっているとよい。
【００３０】
そして、図４に示すように、フレキシブル基板１０の裏面側から、光硬化性接着シート７０に対して紫外線（ＵＶ：Uｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）を照射する。この際、マスク２００を用いて、光硬化性接着シート７０のうちフレキシブル基板１０の端子領域Ｔに重なる領域にのみ紫外線が照射されるようにするとよい。これにより、光硬化性接着シート７０のうちフレキシブル基板１０の端子領域Ｔに重なる領域が硬化し、図５に示すように、硬化領域７０ｂが形成される。
【００３１】
さらに、図６に示すように、フレキシブル基板１０の端子領域Ｔに、集積回路チップ１２やフレキシブルプリント回路基板１４等の電子部品を搭載する。電子部品を端子領域Ｔに搭載する際、フレキシブル基板１０に対して物理的な圧力を加える必要があるところ、フレキシブル基板１０と補強フィルム６０とを貼り合わせる接着部材の剛性が低いと、電子部品の姿勢が不安定となり、電子部品の実装不良が生じるおそれがある。第１実施形態においては、電子部品を実装する領域と重なる領域における光硬化性接着シート７０が硬化し、剛性の高い硬化領域７０ｂが形成されているため、電子部品を搭載する際に物理的な圧力が加わっても、電子部品は安定した姿勢を保持することができる。そのため、電子部品の実装不良が生じにくい。
【００３２】
そして、フレキシブル基板１０における表示領域Ｍと端子領域Ｔの間の額縁領域Ｎａを、フレキシブル基板１０の端子領域Ｔが表示領域Ｍの裏面側に位置するように屈曲させる。この際、フレキシブル基板１０の屈曲に伴って補強フィルム６０、及び光硬化性接着シート７０も屈曲させる。さらに、図７に示すように、屈曲した領域に対して紫外線を照射する。なお、この際、図４で示したのと同様にマスク２００を用いてもよい。なお、フレキシブル基板１０及びその上の積層構造は、紫外線が照射される領域においては端子領域Ｔへ延びる信号線等の配線を除いて、紫外線透過性を有するとよい。
【００３３】
これにより、図３に示すように、フレキシブル基板１０の屈曲した領域に重なる領域における光硬化性接着シート７０が硬化し、硬化領域７０ｂが形成される。第１実施形態においては、剛性の高い硬化領域７０ｂがフレキシブル基板１０の屈曲した領域に重なって形成されるため、追加で接着部材等を用いることなく、フレキシブル基板１０の屈曲した状態が保持される。
【００３４】
なお、フレキシブル基板１０と補強フィルム６０とを貼り合わせる接着部材が、例えば、熱硬化性のものであると、その接着部材を部分的に硬化させることは困難であるところ、第１実施形態においては、紫外線硬化性の接着部材を用いたため、部分的に硬化させることが可能である。また、図８のように光硬化性接着シート７０全面において硬化させてもよいし、図９のように、屈曲した領域を軟領域７０ａとしてもよい。このようにすることで、製造時には、容易に表示装置の形状を成形でき、かつ、製品完成後は安定して形状を維持することができる。また、軟領域７０ａを屈曲領域に残すことで、フレキシブル性を保持し、外部衝撃を緩和する機能を持たせることもできる。
【００３５】
図１０、図１１を参照して、第２実施形態に係る表示装置４００について説明する。図１０は、第２実施形態に係る表示装置の全体構成を示す模式断面図である。図１１は、第２実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する模式断面図である。なお、表示装置４００のフレキシブル基板１０上の積層構造については、第１実施形態において図２を参照して説明したフレキシブル基板１０上の積層構造と同様であるため、その説明は省略する。また、表示装置１００と同様の構成については同じ符号を用いてその説明は省略する。
【００３６】
表示装置４００は、表示領域Ｍを有するフレキシブル基板１０と補強フィルム６０とが光硬化性接着シート７０により貼り合わされて構成される。表示装置４００は、図１０に示すように、表示領域Ｍが湾曲している。光硬化性接着シート７０は、少なくとも、湾曲した表示領域Ｍと重なる領域、及び端子領域Ｔと重なる領域に、紫外線が照射されることにより硬化した硬化領域７０ｂとなっている。
【００３７】
表示装置４００においては、フレキシブル基板１０が湾曲する領域と重なる領域において、剛性の高い硬化領域７０ｂが形成されるため、曲げ形状保持用のカバーガラス等を用いることなくフレキシブル基板１０は湾曲状態を保持する。また、剛性の高い硬化領域７０ｂ（第３硬化領域）が表示領域Ｍと重なって形成されるため、表示領域Ｍにおいて画素破損などの不良が生じにくい。また、第１実施形態と同様に、剛性の高い硬化領域７０ｂが端子領域Ｔと重なって形成されるため、電子部品の実装不良が生じにくい。
【００３８】
図１１を参照して、第２実施形態に係る表示装置４００の製造工程について説明する。まず、フレキシブル基板１０と補強フィルム６０とを、光硬化性接着シート７０により貼り合わせる。その後、光硬化性接着シート７０のうち端子領域Ｔに重なる領域に対して紫外線を照射することにより、光硬化性接着シート７０を硬化させて硬化領域７０ｂを形成する。その後、端子領域Ｔに、集積回路チップ１２やフレキシブルプリント回路基板１４等の電子部品を搭載する。端子領域Ｔと重なる領域において光硬化性接着シート７０は硬化しているため、第１実施形態と同様に、電子部品の実装不良が生じにくい。
【００３９】
そして、図１１に示すように、Ｕ字状の治具３００を用いて、治具３００に沿うように、フレキシブル基板１０、補強フィルム６０、及び光硬化性接着シート７０を湾曲させる。治具３００は、紫外線透過性のものを用いるとよい。
【００４０】
そして、フレキシブル基板１０の裏面側から、光硬化性接着シート７０のうち湾曲した領域に対して紫外線を照射することにより、光硬化性接着シート７０を硬化させて硬化領域７０ｂを形成する。光硬化性接着シート７０は湾曲した状態で硬化されるため、光硬化性接着シート７０により貼り合わされるフレキシブル基板１０及び補強フィルム６０は湾曲した形状を保持する。これにより、治具３００を表示装置４００から分離させても、表示装置４００は湾曲状態を保持する。
【００４１】
以上説明したように、第２実施形態においては、製品が完成した状態において曲げ形状保持用のカバーガラス等別途部材を用いることなく、表示領域Ｍの表示面が湾曲したフレキシブル基板１０を有する表示装置４００を提供することができる。すなわち、部材数を増加することなく、曲げ形状を保持することができる。このため、製造コストを低減でき、製品の薄型化を達成できる。また、カバーガラスを用いて曲げ形状を保持する構成においては、曲げ量等に応じたカバーガラスを用意する必要があり、製品形態の自由度が制限されるが、第２実施形態のように光硬化性接着シート７０の形状に応じて湾曲形状が決まる構成においては、製品形態の自由度が高い。
【００４２】
なお、第２実施形態においては、光硬化性接着シート７０の一部が軟領域７０ａである例について示すが、光硬化性接着シート７０の全部が硬化した硬化領域７０ｂであってもよい。
【００４３】
図１２〜図１５を参照して、第３実施形態に係る表示装置５００について説明する。図１２は、第３実施形態に係る表示装置を展開した状態を示す平面図である。図１３〜図１５は、第３実施形態に係る表示装置の使用状態の一例を示す模式断面図である。なお、表示装置５００のフレキシブル基板１１０上の積層構造については、第１実施形態において図２を参照して説明したフレキシブル基板１０上の積層構造と同様であるため、その説明は省略する。また、表示装置１００と同様の構成については同じ符号を用いてその説明は省略する。
【００４４】
表示装置５００は、フレキシブル基板１１０と、補強フィルム６０と、それらを貼り合わせる光硬化性接着シート７０とを有する。図１２に示すように、フレキシブル基板１１０は、表示領域Ｍ１と表示領域Ｍ２とを有する。また、フレキシブル基板１１０は、フレキシブル基板１１０の外縁に沿う額縁領域Ｎ１と、表示領域Ｍ１と表示領域Ｍ２に挟まれる額縁領域Ｎ２とを有する。また、フレキシブル基板１１０は、電子部品が実装される端子領域Ｔを有する。図１３等に示すように、フレキシブル基板１１０は、表示領域Ｍ２の裏面側に端子領域Ｔが配置されるように屈曲している。なお、額縁領域Ｎ１、Ｎ２には、画素は形成されていない。
【００４５】
光硬化性接着シート７０は、表示領域Ｍ１と重なる領域、表示領域Ｍ２と重なる領域、及び端子領域Ｔと重なる領域が硬化領域７０ｂとなっている。一方、光硬化性接着シート７０は、少なくとも額縁領域Ｎ２に重なる領域が軟領域７０ａとなっている。表示領域Ｍ１、表示領域Ｍ２と重なる領域に剛性の高い硬化領域７０ｂが形成されるため、画素破壊の発生を抑制することができる。
【００４６】
表示装置５００は、フレキシブル基板１１０の額縁領域Ｎ２において屈曲自在に構成される。例えば、ユーザが表示装置５００を使用していない場合は、図１３に示すように、表示領域Ｍ１と表示領域Ｍ２の表示面が対向するように、額縁領域Ｎ２を屈曲させた状態にすることができる。また、ユーザが表示領域Ｍ１と表示領域Ｍ２の双方の表示面を見る場合は、図１４に示すように、フレキシブル基板１１０を展開した状態にしたり、図１５に示すように、表示領域Ｍ２の表示面に対して表示領域Ｍ１の表示面が傾斜して配置されるように額縁領域Ｎ２を屈曲した状態にしたりすることができる。すなわち、ユーザが本の様に使用できる表示装置を提供することができる。このような構成では、複数の表示装置を組み合わせる必要が無い為、コスト低減することができる。また、接合部等に新たな部材を必要としないため、コスト低減や薄型化を達成できる。さらに、のどに当たる部分にのみ曲げ部を設ければ良い為、見開きの大部分を表示部とすることもできる。
【００４７】
なお、上記各実施形態においては、フレキシブル基板に対して可撓性フィルムとして補強フィルム６０を貼り合わせる構成について説明したが、これに限られるものではない。例えば、表示装置として液晶表示装置を用いた場合、可撓性フィルムとしてバックライト機能を有するフィルムを、光硬化性接着シートによりフレキシブル基板の表示領域の裏面側を貼り合わせてもよい。
【００４８】
また、上記各実施形態においては、光硬化性接着部材としてシート状の光硬化性接着シートを用いた例について説明したが、これに限られるものではなく、フレキシブル基板と可撓性フィルムとを光硬化性を有する樹脂等により貼り合わせる構成としてもよい。
【００４９】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１０，１１０  フレキシブル基板、１２  集積回路チップ、１４  フレキシブルプリント回路基板、１６  表示回路層、１８  アンダーコート層、２０  半導体層、２２  ソース電極、２４  ドレイン電極、２６  ゲート絶縁膜、２８  ゲート電極、３０  層間絶縁膜、３４  平坦化層、３６  画素電極、３８  コンタクトホール、４０  絶縁層、４２  有機エレクトロルミネッセンス層、４４  共通電極、４６  発光素子、４８ａ  無機封止膜、４８ｂ  有機封止膜、４８ｃ  無機封止膜、６０  補強フィルム、７０  光硬化性接着シート、７０ａ  軟領域、７０ｂ  硬化領域、１００，４００，５００  表示装置、２００  マスク、３００  治具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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