(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチセンサの転写時の工程バラツキを制御し且つクラックを抑制することができるタッチセンサを含むフレキシブル表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、キャリア基板上に設けられたタッチセンサ２００に紫外線反応性粘着剤３００を介して基材フィルム４００を貼り付ける段階と、基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサからキャリア基板を分離する段階と、キャリア基板が分離されたタッチセンサに光学フィルムを貼り付ける段階及び紫外線反応性粘着剤に紫外線を照射して粘着剤を硬化させて基材フィルムを除去する段階と、を含む。【選択図】図３
2019003648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（i）キャリア基板上に設けられたタッチセンサに紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムを貼り付ける段階と、
（ii）前記基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサからキャリア基板を分離する段階と、
（iii）前記キャリア基板が分離されたタッチセンサに光学フィルムを貼り付ける段階、及び
（iv）前記紫外線反応性粘着剤に紫外線を照射して粘着剤を硬化させて基材フィルムを除去する段階と、を含むフレキシブル表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記段階（i）〜（iv）は、シート・ツー・シート方式にて行われる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記キャリア基板はガラス基板である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記紫外線反応性粘着剤は、感圧性粘着剤に光重合性化合物及び光開始剤を追加してなるものである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記紫外線反応性粘着剤は、アクリル系共重合体、架橋剤、多官能アクリレート及び光開始剤を含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記基材フィルムの厚みは７５〜２００μｍである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
前記光学フィルムは、偏光板またはディスプレイパネルである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムが貼り付けられた、タッチセンサ。
【請求項９】
当該タッチセンサは、分離層と、前記分離層上に形成される電極パターン層、及び前記電極パターン層の上部に形成され前記電極パターン層を覆うように形成される絶縁層と、を含み、前記基材フィルムが前記絶縁層上に貼り付けられてなる、 請求項８に記載のタッチセンサ。
【請求項１０】
当該タッチセンサは、前記分離層と前記電極パターン層との間に形成される保護層を更に含む、請求項９に記載のタッチセンサ。
【請求項１１】
請求項１〜７の何れか一項に記載の製造方法によって製造されたフレキシブル表示装置。
【請求項１２】
タッチセンサに光学フィルムが貼り付けられたフレキシブル表示装置であって、前記タッチセンサが、分離層と、前記分離層上に形成される電極パターン層、及び前記電極パターン層の上部に形成され前記電極パターン層を覆うように形成される絶縁層と、を含み、前記光学フィルムが前記分離層上に貼り付けられてなる、フレキシブル表示装置。
【請求項１３】
当該タッチセンサは、前記分離層と前記電極パターン層との間に形成される保護層を更に含む、請求項１２に記載のフレキシブル表示装置。
【請求項１４】
前記光学フィルムは、偏光板またはディスプレイパネルである、請求項１２に記載のフレキシブル表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサを含むフレキシブル表示装置の製造方法に係り、より詳しくは、タッチセンサの転写時の工程バラツキを制御し且つクラックを抑制することができるタッチセンサを含むフレキシブル表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチセンサは、ユーザが画面にディスプレイされている映像を指先やタッチペンなどでタッチしたときに、該接触に反応してタッチ地点を把握する装置であって、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）などのようなフラットパネル表示装置に装着される構造で製作される。
【０００３】
近年、紙のように丸めたり折りたたむことができるフレキシブル表示装置についての開発が集中されている。それに伴い、フレキシブル表示装置上に付着されるタッチセンサにもフレキシブルな特性が要求されてきている。
【０００４】
フレキシブルタッチセンサは薄型で柔軟な基板を使用する必要があるが、このような基板にはタッチセンサを組み付けるのが困難であるため、キャリア基板を利用してタッチセンサを組み付けるようになる。次いで、前記タッチセンサ上に基材フィルムを貼り付けた後にキャリア基板からタッチセンサを分離し、該タッチセンサを所望のフレキシブル表示装置上に付着してから、基材フィルムを除去する工程を行って、タッチセンサ付きフレキシブル表示装置を製造することができる。
【０００５】
タッチセンサの転写工程としては、連続工程の利点のため、主にロール・ツー・ロール（Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ、Ｒ２Ｒ）工程が用いられている［大韓民国公開特許第１０−２０１６−０１１４３１７号参照］。しかし、Ｒ２Ｒ工程では、物理的な張力による基材フィルムの収縮或いは弛緩に伴う基材フィルムの不規則な収縮或いは弛緩によって転写後のセル・ツー・セル（Ｃｅｌｌ  ｔｏ  Ｃｅｌｌ）収縮率のバラツキ（ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ）が±１００μｍ水準と大きいという問題点がある。
【０００６】
代案的に、このようなＲ２Ｒ工程の代わりに、シート・ツー・シート（ｓｈｅｅｔ−ｔｏ−ｓｈｅｅｔ、Ｓ２Ｓ）工程を用いることができるが、Ｓ２Ｓ工程では、シート剥離（ｓｈｅｅｔ  ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）の際にタッチセンサに多量のクラックが発生するという問題点がある。
【０００７】
したがって、タッチセンサの転写時の工程バラツキを制御し且つクラックを抑制することができるタッチセンサを含むフレキシブル表示装置の製造方法についての技術開発が要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一目的は、タッチセンサの転写時の工程バラツキを制御し且つクラックを抑制することができるタッチセンサを含むフレキシブル表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一方で、本発明は、キャリア基板上に設けられたタッチセンサに紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムを貼り付ける段階と、前記基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサからキャリア基板を分離する段階と、前記キャリア基板が分離されたタッチセンサに光学フィルムを貼り付ける段階、及び前記紫外線反応性粘着剤に紫外線を照射して粘着剤を硬化させて基材フィルムを除去する段階と、を含むフレキシブル表示装置の製造方法を提供する。
【００１０】
他方で、本発明は、紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサを提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、タッチセンサの転写時の工程バラツキを制御し且つクラックを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１ａ】本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法を概略的に示した工程断面図である。
【図１ｂ】本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法を概略的に示した工程断面図である。
【図１ｃ】本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法を概略的に示した工程断面図である。
【図１ｄ】本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法を概略的に示した工程断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法に使用されるタッチセンサの構造断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサの構造断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付の図面を参照して本発明をより詳しく説明する。
【００１４】
図１ａ〜１ｄは、本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法を概略的に示した工程断面図である。図１ａ〜１ｄを参考にした、本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、
（i）キャリア基板１００上に設けられたタッチセンサ２００に紫外線反応性粘着剤３００を介して基材フィルム４００を貼り付ける段階と、
（ii）前記基材フィルム４００が貼り付けられたタッチセンサ２００からキャリア基板１００を分離する段階と、
（iii）前記キャリア基板が分離されたタッチセンサ２００に光学フィルム５００を貼り付ける段階、及び
（iv）前記紫外線反応性粘着剤３００に紫外線を照射して粘着剤を硬化させて基材フィルム４００を除去する段階と、を含む。
【００１５】
本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法において、前記段階（i）〜（iv）はシート・ツー・シート方式で行われる。前記段階（i）〜（iv）がシート・ツー・シート方式で行われることで工程バラツキを制御することができる。具体的に、タッチセンサのセル単位の収縮率のバラツキを±５０μｍ以内に制御することができる。
【００１６】
本発明の一実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法によれば、先ず、図１ａに示すように、キャリア基板１００上に設けられたタッチセンサ２００に紫外線反応性粘着剤３００を介して基材フィルム４００を貼り付ける。
【００１７】
本発明の一実施形態において、前記タッチセンサ２００は、キャリア基板上に分離層を形成してタッチセンサ形成工程を行い、キャリア基板と分離されると、分離層が配線被覆層として使用できるようにするタッチセンサであってよい。例えば、前記タッチセンサ２００は、超薄膜の転写型タッチセンサであってよい。
【００１８】
具体的に、前記タッチセンサ２００は、図２に示すように、分離層２１０と、前記分離層上に形成される電極パターン層２３０、及び前記電極パターン層の上部に形成され前記電極パターン層を覆うように形成される絶縁層２４０と、を含んでいてよい。
【００１９】
前記分離層２１０は、高分子有機膜であって、キャリア基板上に塗布しその上部に電極パターン層などを形成した後に最終的にキャリア基板から分離するようになる。
【００２０】
前記分離層２１０の剥離力は、１Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。すなわち、分離層２１０とキャリア基板との分離の際に加えられる物理的な力が１Ｎ／２５ｍｍ、特に、０．１Ｎ／２５ｍｍを超えないようにする物質にて分離層２１０が形成されることが好ましい。
【００２１】
分離層２１０の剥離力が１Ｎ／２５ｍｍを超える場合には、キャリア基板との分離の際にきれいに分離できず、分離層２１０がキャリア基板上に残存する可能性があり、また、分離層２１０、保護層２２０、電極パターン層２３０、絶縁層２４０のいずれか一方以上でクラックが発生する可能性もある。
【００２２】
特に、分離層２１０の剥離力は、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下の場合には、キャリア基板からの剥離後にカール（ｃｕｒｌ）の制御が可能であるという面からより好ましい。カール（ｃｕｒｌ）は、タッチセンサの機能的面からは特に問題など生じさせないが、貼り付け工程、カッティング工程などの工程において工程効率性を落とすことがあるため、その発生を極力少なくすることが有利である。
【００２３】
また、前記分離層２１０の厚みは１０〜１０００ｎｍであることが好ましく、５０〜５００ｎｍであることがより好ましい。分離層２１０の厚みが１０ｎｍ未満であると、分離層の塗布時の均一性が低下して電極パターンの形成にバラツキが生じたり、局部的に剥離力が上昇して引き裂きが生じたり、キャリア基板との分離後におけるタッチセンサに対するカール（ｃｕｒｌ）の制御ができないという問題点がある。そして、厚みが１０００ｎｍを超えると、前記剥離力がさらに低くならないという問題点や、柔軟性が低下するという問題点がある。
【００２４】
分離層２１０の上部には電極パターン層２３０が形成され、該分離層２１０は、キャリア基板からの分離後は電極パターン層２３０を被覆する被覆層としての機能をしたり、電極パターン層２３０を外部の接触から保護する保護層として機能をしたりするようになる。
【００２５】
分離層２１０の上部には、一つ以上の保護層２２０が更に形成されていてよい。分離層２１０だけでは外部からの接触や衝撃に対して電極パターンを保護し難いことがあるので、一つ以上の保護層２２０が分離層２１０上に形成されていてよい。
【００２６】
保護層２２０は、有機絶縁膜または無機絶縁膜の少なくとも一つを含み、コーティング及び硬化または蒸着という方法にて形成されていてよい。
【００２７】
分離層２１０または保護層２２０の上部には電極パターン層２３０が形成される。該電極パターン層２３０は、タッチの有無を感知するセンシング電極及び該センシング電極の一端に形成されるパッド電極を含んで構成される。ここで、センシング電極は、タッチを感知する電極だけではなく、その電極に接続された配線パターンを含んでいてよい。
【００２８】
電極パターン層２３０は、透明導電層であって、金属、金属ナノワイヤ、金属酸化物、炭素ナノチューブ、グラフェン、伝導性高分子及び導電性インクから選択された一つ以上の物質から形成されていてよい。
【００２９】
電極パターン層のパターン構造は、静電容量方式に用いられる電極パターン構造が好ましく、相互静電容量方式（ｍｕｔｕａｌ−ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）または自己静電容量方式（ｓｅｌｆ−ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）が適用されていてよい。
【００３０】
相互静電容量方式（ｍｕｔｕａｌ−ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の場合、横軸と縦軸の格子電極構造であってよい。横軸と縦軸の電極の交差点にはブリッジ電極を含んでいてよく、または横軸電極パターン層と縦軸電極パターン層がそれぞれ形成されて電気的に離間する形態であってもよい。
【００３１】
自己静電容量方式（ｓｅｌｆ−ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の場合、各地点の一つの電極を使用して静電容量の変化を読み出す方式の電極層構造であってよい。
【００３２】
電極パターン層２３０の上部には絶縁層２４０が形成される。絶縁層は、電極パターンの腐食を防止し且つ電極パターンの表面を保護する役割をすることができる。絶縁層２４０は、電極や配線の隙間を埋め込み且つ一定の厚みで形成されることが好ましい。すなわち、電極パターン層２３０と接する面と反対側の表面は電極の凹凸が露出しないように平坦に形成することが好ましい。
【００３３】
絶縁層は、有機絶縁物質であれば特に制限されないが、熱硬化性またはＵＶ硬化性有機高分子であることが好ましい。
【００３４】
前記タッチセンサは、パッド電極が回路基板に電気的に接続されていてよい。回路基板は、軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）を一例に挙げられ、タッチ制御回路とタッチセンサとを電気的に接続させる機能をする。
【００３５】
本発明の一実施形態において、前記キャリア基板１００としてはガラス基板が使用されることが好ましいが、ガラス基板に制限されることなく、他の基材もキャリア基板１００に使用されていてよい。なお、電極形成時の工程温度に耐えられるように高温でも変形しない、すなわち、平坦性を保持することができる耐熱性を有する材料が好ましい。
【００３６】
本発明の一実施形態において、前記紫外線反応性粘着剤３００は、当該技術分野において通常に用いられる感圧性粘着剤に光重合性化合物及び光開始剤を追加したものであってよい。
【００３７】
前記紫外線反応性粘着剤は、紫外線の照射前は高い粘着力を示し、紫外線の照射後は粘着力が低下して、タッチセンサの転写時におけるクラックの発生を低減することができる。具体的に、前記紫外線反応性粘着剤は、キャリア基板上に設けられたタッチセンサに基材フィルムを貼り付けてキャリア基板を分離する段階では、タッチセンサとキャリア基板との密着力よりも大きい粘着力を付与してクラックの発生を抑制し、基材フィルムの除去段階では、紫外線の照射時に光重合性化合物と光開始剤とが光重合反応をすることによる硬化収縮によって粘着力が低下するため、基材フィルムが容易に除去できる。
【００３８】
本発明の一実施形態において、前記感圧性粘着剤は、アクリル系共重合体及び架橋剤を含んでいてよい。
【００３９】
前記アクリル系共重合体は、炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレート単量体と架橋可能な官能基を有する重合性単量体の共重合体であってよい。
【００４０】
ここで、（メタ）アクリレートは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。
【００４１】
前記炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレート単量体としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。
【００４２】
前記架橋可能な官能基を有する重合性単量体は、化学結合によって粘着剤組成物の凝集力または粘着強度を補強することで耐久性や切断性を与えるための成分であって、例えば、ヒドロキシ基を有する単量体、カルボキシル基を有する単量体があり、これらは単独でまたは２種以上混合して用いていてよい。
【００４３】
ヒドロキシ基を有する単量体としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、アルキレン基の炭素数が２〜４のヒドロキシアルキレングリコール（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、５−ヒドロキシペンチルビニルエーテル、６−ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、７−ヒドロキシヘプチルビニルエーテル、８−ヒドロキシオクチルビニルエーテル、９−ヒドロキシノニルビニルエーテル、１０−ヒドロキシデシルビニルエーテルなどが挙げられる。
【００４４】
カルボキシル基を有する単量体としては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸などの１価酸；マレイン酸、イタコン酸、フマル酸などの２価酸、及びこれらのモノアルキルエステル；３−（メタ）アクリロイルプロピオン酸；アルキル基の炭素数が２〜３の２−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの無水コハク酸開環付加体、アルキレン基の炭素数が２〜４のヒドロキシアルキレングリコール（メタ）アクリレートの無水コハク酸開環付加体、及びアルキル基の炭素数が２〜３の２−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートのカプロラクトン付加体に無水コハク酸を開環付加させた化合物などが挙げられる。
【００４５】
前記アクリル系共重合体は、前記単量体に加え、他の重合性単量体を粘着力を損なわない範囲、例えば、総量に対し１０重量％以下で更に含有していてよい。
【００４６】
共重合体の製造方法は特に限定されず、当該分野において通常に用いられる塊状重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合などの方法を用いていてよく、溶液重合が好ましい。また、重合の際に、通常に用いられる溶媒、重合開始剤、分子量の制御のための連鎖移動剤などを用いていてよい。
【００４７】
前記アクリル系共重合体は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ｇｅｌ  ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＰＣ）によって測定された重量平均分子量（ポリスチレン換算、Ｍｗ）が、通常５万〜２００万であり、好ましくは、４０万〜２００万である。重量平均分子量が５万未満である場合、共重合体間の凝集力に乏しく粘着耐久性に問題を生じさせることがあり、２００万超過である場合、塗工の際に工程性を確保するために多量の希釈溶媒を必要とすることがある。
【００４８】
前記架橋剤は、密着性及び耐久性を向上させることができ、高温での信頼性及び粘着剤の形状を保持させることができる成分として、イソシアネート系、エポキシ系、過酸化物系、金属キレート系、オキサゾリン系などが用いられていてよく、１種または２種以上を混合して用いていてよい。これらのうち、イソシアネート系が好ましい。
【００４９】
具体的に、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４−または４，４−ジフェニルメタンジイソシアネートなどのジイソシアネート化合物；及びジイソシアネートのトリメチロールプロパンなどの多価アルコール系化合物のアダクト体などが用いられていてよい。
【００５０】
また、前記イソシアネート架橋剤に、更に、メラミン誘導体、例えば、ヘキサメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメチルメラミンなど；ポリエポキシ化合物、例えば、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリン縮合体型のエポキシ化合物；ポリオキシアルキレンポリオールのポリグリシジルエーテル、グリセリンジ−またはトリグリシジルエーテル及びテトラグリシジルキシレンジアミンなどからなる群より選ばれる１種以上の架橋剤を添加して一緒に用いていてよい。
【００５１】
前記感圧性粘着剤に追加される光重合性化合物は、紫外線の照射によって光重合反応をして粘着剤の剥離力を減少させる成分であって、具体的に、多官能アクリレートが用いられていてよい。多官能アクリレートとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの多官能アクリレートは、単独でまたは２種以上混合して用いていてよい。
【００５２】
前記光開始剤の種類は特に限定されず、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（２−ｍｅｔｈｙｌｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどが挙げられる。これらの光開始剤は、単独でまたは２種以上混合して用いていてよい。
【００５３】
前記紫外線反応性粘着剤は、必要に応じて前記成分の他、酸化防止剤、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤などの各種の添加剤をさらに含有していてよい。
【００５４】
本発明の一実施形態において、前記基材フィルム４００は、タッチセンサの転写時にタッチセンサ２００を支持し保護する役割をすることができる。
【００５５】
前記基材フィルム４００は、例えば、シクロオレフィン重合体（ｃｙｃｌｏ−ｏｌｅｆｉｎ  ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホンなどからなるものであってよい。
【００５６】
前記基材フィルム４００の厚みは、７５〜２００μｍ、特に、１００〜１５０μｍであってよい。前記基材フィルムの厚みが７５μｍ未満であると、Ｓ２Ｓ工程中におけるタッチセンサの転写時に張力が高すぎてタッチセンサにクラックが発生することがあり、また２００μｍを超過すると、基材フィルムの弾性係数が高すぎて剥離工程の制御が難しくなることがある。
【００５７】
前述したようにキャリア基板１００上に設けられたタッチセンサ２００に紫外線反応性粘着剤３００を介して基材フィルム４００を貼り付けた後は、図１ｂに示すように、前記基材フィルム４００が貼り付けられたタッチセンサ２００からキャリア基板１００を分離する。
【００５８】
前記基材フィルム４００が貼り付けられたタッチセンサ２００をキャリア基板１００から剥離する方法はリフトオフ（Ｌｉｆｔ−ｏｆｆ）またはピールオフ（Ｐｅｅｌ−ｏｆｆ）の方法があるが、これらに限定されるものではない。
【００５９】
次いで、図１ｃに示すように、前記キャリア基板が分離されたタッチセンサ２００に光学フィルム５００を貼り付ける。
【００６０】
前記光学フィルム５００は、偏光板５１０及び／またはディスプレイパネル５２０であってよい。
【００６１】
前記偏光板５１０は、延伸型またはコーティング型偏光子を含み、必要に応じて前記偏光子の少なくとも一方の面に積層された保護フィルムを含んでいてよい。
【００６２】
前記ディスプレイパネル５２０は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）パネル、電気泳動ディスプレイ（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＰＤ）パネルなどが例に挙げられる。
【００６３】
前記光学フィルム５００の貼り付けは、公知の接着剤、例えば、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、水系接着剤、熱可塑性接着剤、ホットメルト（ｈｏｔ−ｍｅｌｔ）接着剤、ゴム系接着剤、熱硬化性接着剤、無機接着剤、天然接着剤などを用いて行っていてよく、特に、紫外線硬化型接着剤を用いて行うことが好ましい。
【００６４】
前記紫外線硬化型接着剤としては、（メタ）アクリレート系接着剤、エン／チオール系接着剤、不飽和ポリエステル系接着剤などの光ラジカル重合反応を用いる接着剤やエポキシ系接着剤、オキセタン系接着剤、エポキシ／オキセタン系接着剤、ビニルエーテル系接着剤などの光カチオン重合反応を用いる接着剤などが例に挙げられる。
【００６５】
しかる後、図１ｄに示すように、前記紫外線反応性粘着剤３００に紫外線を照射して粘着剤を硬化させ、基材フィルム４００を除去する。
【００６６】
紫外線を照射すると、前記紫外線反応性粘着剤３００の粘着力が低下することによって基材フィルム４００の除去を行いやすくなる。
【００６７】
図３は、本発明の一実施形態に係る紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサの構造断面図である。図３を参考すると、本発明の一実施形態に係る紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサは、タッチセンサ２００、前記タッチセンサ２００上に形成された紫外線反応性粘着剤３００、及び前記紫外線反応性粘着剤３００上に形成された基材フィルム４００を含む。
【００６８】
前記紫外線反応性粘着剤を介して基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサは、偏光板及びディスプレイパネルのような光学フィルムにタッチセンサを転写する時におけるタッチセンサのセル単位収縮率のバラツキを±５０μｍ以内に制御することができ且つクラックの発生を抑制することができ、超薄膜のタッチセンサを含むフレキシブル表示装置の製造に有効に使用できる。
【００６９】
前記タッチセンサ２００、紫外線反応性粘着剤３００、及び基材フィルム４００は、前記フレキシブル表示装置の製造方法での説明と同様であるため、これらについての詳細な説明を省略する。
【００７０】
以下、実施例、比較例、及び実験例によって本発明をより具体的に説明することにする。なお、これらの実施例、比較例、及び実験例は、単に本発明を説明するためのものに過ぎず、本発明の範囲がこれらに限定されないことは当業者にとって自明である。
【実施例】
【００７１】
実施例１〜２：基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサの製造
基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサをシート・ツー・シート方式で製造した。このとき、基材フィルムとしてのＰＥＴフィルムの厚み、及び基材フィルムの貼り付けのための粘着剤の種類、及び初期剥離力を下記の表１のように異なるものとした。
【００７２】
比較例１〜２：基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサの製造
基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサを、比較例１ではロール・ツー・ロール方式、比較例２ではシート・ツー・シート方式で製造した。このとき、基材フィルムとしてのＰＥＴフィルムの厚み、及び基材フィルムの貼り付けのための粘着剤の種類、及び初期剥離力を下記の表１のとおりである。
【００７３】
実験例１：
前記実施例及び比較例で製造された基材フィルムが貼り付けられたタッチセンサのセル長辺収縮率及びクラックの発生数を測定し、その結果を下記の表１に表した。
【００７４】
【表１】
2019003648.tif 000003
【００７５】
前記表１に見られるように、本発明に係る実施例１及び２のタッチセンサは、セル単位収縮率のバラツキが±５０μｍ以内に制御されるとともに、クラックが抑制されることを確認することができた。しかし、比較例１及び２のタッチセンサは、セル単位収縮率のバラツキが±５０μｍ以内に制御されないかクラックが発生するものと示された。
【００７６】
以上、本発明の特定の部分を詳しく記述したが、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとってこのような具体的な記述は単に好適な具現例であるに過ぎず、これによって本発明の範囲が制限されるものではないのは明白である。本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば前記内容に基づいて本発明の範疇内で種々の応用及び変形を行うのが可能であろう。
【００７７】
したがって、本発明の実質的な範囲は特許請求の範囲とその等価物によって定義されるといえよう。
【符号の説明】
【００７８】
１００  キャリア基板
２００  タッチセンサ
２１０  分離層
２２０  保護層
２３０  電極パターン層
２４０  絶縁層
３００  紫外線反応性粘着剤
４００  基材フィルム
５００  光学フィルム
５１０  偏光板
５２０  ディスプレイパネル
【図１ａ】
2019003648.tif 000004
【図１ｂ】
2019003648.tif 000005
【図１ｃ】
2019003648.tif 000006
【図１ｄ】
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【図２】
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【図３】
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