(57)【要約】【課題】電気部品用ソケットにおいて、収容部に仕切り部材を設け、収容できる電気部品の大きさに制限無く試験できるようにする。【解決手段】このＩＣソケット１００は、ＩＣパッケージ１を位置決めする仕切り部材３０と、ソケット本体１０の収容部１２内であって、複数の対向するコンタクトピン１３の内側に仕切り部材３０が係合する係合部１５を有し、仕切り部材３０は、長さが操作部材２０の枠形状の内側開口の長さより短く、係合部１５に係合する被係合部３１を底部に有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容する収容部を有するソケット本体と、前記電気部品の両側部に設けられた端子に接触し、複数の対向するコンタクトピンと、前記収容部に設けられ、前記電気部品を位置決めする仕切り部材と、前記ソケット本体に上下動可能に設けられ、枠形状を呈する操作部材と、を有し、
前記ソケット本体には、前記複数の対向するコンタクトピンの内側に前記仕切り部材が係合する係合部が設けられ、
前記仕切り部材は、長さが前記操作部材の枠形状の内側開口の長さより短く、前記係合部に係合する被係合部を底部に有すること
を特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記仕切り部材は、平面視で略コの字型であって、該略コの字型の両端付近にガイド部を備え、前記両端付近の前記ガイド部の間に中間部を備え、前記中間部の底部に板状の前記被係合部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記被係合部は、板状であり、前記板状の長手方向の幅が下部に向かうに従って狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記両端付近の前記ガイド部の内側にはそれぞれ傾斜面が形成され、
前記両端付近の前記ガイド部の前記傾斜面同士が上部に向かうに従って間隔が広くなるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、ＩＣパッケージ等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気部品（例えば、半導体装置、ＩＣパッケージなど）の評価試験等を行うとき、電気部品用ソケットが使用されている。
【０００３】
この電気部品用ソケットは、電気部品の両側部に設けられた端子に接触するための対向するコンタクトピンが複数設けられた収容部を有するソケット本体の上部に、上下動可能に操作部材を設けたものである。この電気部品用ソケットの収容部に電気部品を収容して、電気部品の端子にコンタクトピンを接触させて、電気を導通することにより評価試験をすることができるようになっている。
【０００４】
この電気部品には様々な大きさがある一方、電気部品用ソケットが電気部品を収容する収容部は一定の広さであるため、電気部品が収容部より小さい場合、適切に位置決めして配置し難いため、電気部品がずれてしまい、電気部品の端子にコンタクトピンを適切に接触しにくく、評価試験が困難となることがあった。そのため、大きさが異なる電気部品でも、一つの電気部品用ソケットで電気部品を適切に位置決めして配置し、電気部品の端子とコンタクトピンを適切に接触させることが重要となる。
【０００５】
ここで、従来の技術として、電気部品用ソケットの収容部内に仕切り部材を設けることにより、電気部品を仕切り部材の端で固定して位置決めし、電気部品がずれないようにして、電気部品の端子にコンタクトピンを適切に接触できるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２４５９１６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されている電気部品用ソケットでは、仕切り部材は、ソケット本体のコンタクトピンが設けられる位置に空隙を設け、この空隙に挿入することで設けられている。そのため、コンタクトピンが設けられる位置にのみ仕切り部材を設けることができず、仕切り部材が収容部に設けられる位置に自由度が小さく、固定して位置決めし、収容できる電気部品の大きさに制限があるという問題がある。
【０００８】
そこで、この発明では、ソケット本体の収容部に仕切り部材を設けられる位置に自由度が大きく、固定して位置決めし、収容できる電気部品の大きさに制限が無い電気部品用ソケットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を鑑みて、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容する収容部を有するソケット本体と、前記電気部品の両側部に設けられた端子に接触し、複数の対向するコンタクトピンと、前記収容部に設けられ、前記電気部品を位置決めする仕切り部材と、前記ソケット本体に上下動可能に設けられ、枠形状を呈する操作部材と、を有し、前記ソケット本体には、前記複数の対向するコンタクトピンの内側に前記仕切り部材が係合する係合部が設けられ、前記仕切り部材は、長さが前記操作部材の枠形状の内側開口の長さより短く、前記係合部に係合する被係合部を底部に有することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１の記載の発明の構成に加えて、前記仕切り部材は、平面視で略コの字型であって、該略コの字型の両端付近にガイド部を備え、前記両端付近の前記ガイド部の間に中間部を備え、前記中間部の底部に板状の前記被係合部を備えていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の記載の発明の構成に加えて、前記被係合部は、板状であり、前記板状の長手方向の幅が下部に向かうに従って狭くなるように形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２の記載の発明の構成に加えて、前記両端付近の前記ガイド部の内側にはそれぞれ傾斜面が形成され、前記両端付近の前記ガイド部の前記傾斜面同士が上部に向かうに従って間隔が広くなるように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、電気部品用ソケットは、ソケット本体の収容部の複数の対向するコンタクトピンの内側に係合部が設けられているため、複数の対向するコンタクトピンの内側であれば、係合部を収容部の任意の位置に設けることができる。そのため、任意の位置に設けた係合部に、被係合部を係合させることで、仕切り部材を収容部の任意の位置に設けることができ、電気部品を大きさに制限されること無く収容することが可能となる。
【００１４】
また、請求項１に記載の発明によれば、仕切り部材の長さが操作部材の枠形状の内側開口の長さより短いため、異なる大きさの電気部品を収容するとき、操作部材をソケット本体に設けたまま仕切り部材をソケット本体から取り出し、電気部品の大きさに対して適切な位置の係合部に仕切り部材を係合させて仕切り部材を再配置でき、手間を掛けずに電気部品を収容することが可能となる。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明によれば、仕切り部材は、平面視で略コの字型であり、略コの字型の両端付近にガイド部と中間部を備えているため、両端付近のガイド部の内側の面で電気部品を当接して位置決めし、電気部品がずれることを防止して、電気部品の端子にコンタクトピンをさらに適切に接触させることが可能となる。
【００１６】
さらに、請求項３に記載の発明によれば、仕切り部材の被係合部は、板状であり、板状の長手方向の幅の長さが下部に向かうに従って狭くなるように形成されているため、仕切り部材をソケット本体の係合部に係合させるとき、係合部の幅より被係合部の下部の幅が狭くなっているので挿入しやすく、さらに手間を掛けずに大きさの異なる電気部品を収容することが可能となる。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明によれば、仕切り部材の両端付近のガイド部の内側にそれぞれ傾斜面が形成され、傾斜面同士が上部に向かうに従って間隔が広くなるように形成されているため、収容部の上部の収容範囲が電気部品より大きくなっているので、挿入しやすくなり、電気部品を容易に収容することが可能となる。また、収容部の収容範囲は上部から下部に向かうに従って電気部品の大きさと同程度となるように小さくなっていくため、電気部品を挿入する際にガイドの役割をするので、所定の位置に電気部品をより容易に収容することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにＩＣパッケージを収容した状態の上部からの平面視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの上部からの平面視図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】図５のＥ−Ｅ断面図である。
【図８】同実施の形態に係る仕切り部材の（ａ）上部からの平面視図、（ｂ）正面図、（ｃ）側面図、（ｄ）（ａ）のＦ−Ｆ断面図、（ｅ）底部からの平面視図、（ｆ）斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１乃至図８には、この発明の実施の形態を示す。
【００２１】
この実施の形態に係る電気部品用ソケットであるＩＣソケット１００は、配線基板上に配設されるようになっている。また、このＩＣソケット１００は、図１及び図２に示すように、電気部品であるＩＣパッケージ１が収容されて、配線基板の電極（図示せず）とＩＣパッケージ１の端子２とを電気的に接続するように構成されている。そして、例えばＩＣパッケージ１のバーンイン試験等に用いられるものである。
【００２２】
このＩＣパッケージ１は、図１に示すように、略四角形状のパッケージ本体１ａと、このパッケージ本体１ａの両側面部から、所謂、ガルウィングと称される複数の端子２が側面部から延出するように設けられている。このパッケージ本体１ａは、大きさが異なるものが存在する。
【００２３】
この実施の形態のＩＣソケット１００は、図５〜図７に示すように、ＩＣパッケージ１を収容する収容部１２を有するソケット本体１０と、ソケット本体１０の上部に上下動可能に設けられる操作部材２０と、収容部１２に設けられ、ＩＣパッケージ１を位置決めする仕切り部材３０と、を有する。
【００２４】
ソケット本体１０は、図１〜図７に示すように、略直方体形状を呈し、図１及び図５に示すように、略Ｌ字型のガイド部１１が４ヶ所設けられている。この４つの略Ｌ字型のガイド部１１により囲まれた内側がＩＣパッケージ１の収容部１２となる。
【００２５】
この略Ｌ字型のガイド部１１のそれぞれは、図１及び図５に示すように、収容部１２側の面部が、ＩＣパッケージ１のパッケージ本体１ａの角部付近と当接して位置決めする位置決め部１１ａとなっている。
【００２６】
また、２つの対向する略Ｌ字型のガイド部１１同士の内側のそれぞれには、図１〜図７に示すように、ＩＣパッケージ１の端子２に接触するコンタクトピン１３が８つずつ、それぞれ対向するように設けられている。
【００２７】
このコンタクトピン１３は、導電性及び弾力性を有する板材から形成されている。また、このコンタクトピン１３は、図２、図３及び図６に示すように、略コの字状の固定部１３ｄを有し、この固定部１３ｄをソケット本体１０に設けられている圧入部１８に横方向から圧入することでソケット本体１０に固定されるように構成されている。
【００２８】
また、このコンタクトピン１３は、図３、図４及び図６に示すように、この固定部１３ｄから下方に延長されて配線基板に電気的に接続されるリード部１３ｃを有している。
【００２９】
さらに、このコンタクトピン１３は、図３、図４及び図６に示すように、固定部１３ｄから上方に延長された弾性部１３ｂと、この弾性部１３ｂの先端部から上方に突設されてＩＣパッケージ１の端子２の上面に接触する上側接触部１３ｅを有している。また、このコンタクトピン１３は、弾性部１３ｂとは別に固定部１３ｄから上方に延長され、ＩＣパッケージ１の端子２の下面に接触する下側接触部１３ｆを有している。これらの上側接触部１３ｅと下側接触部１３ｆに挟まれることで、ＩＣパッケージ１の端子２はコンタクトピン１３と電気的に接続されるように構成されている。
【００３０】
さらに、また、このコンタクトピン１３は、図２〜図４、図６及び図７に示すように、上側接触部１３ｅから上方に延出され、後述する操作部材２０の摺動部２３によって外側方向に傾動可能な延長部１３ａが備えられている。
【００３１】
また、ソケット本体１０は、収容部１２に、図２及び図５に示すように、後述する仕切り部材３０の被係合部３１を係合する第１係合部１５ａ、第２係合部１５ｂ及び第３係合部１５ｃの複数の係合部１５が設けられている。これらの係合部１５は、図５に示すように、複数の対向するコンタクトピン１３の内側に、左右一対に設けられた凹部１７で構成されている。
【００３２】
さらに、ソケット本体１０は、図６に示すように、略直方体形状の側面部に、後述する操作部材２０が有するガイド片２１を上下に沿って可動可能に案内するガイド溝１６が設けられている。
【００３３】
操作部材２０は、図１及び図５に示すように、略四角形の枠形状を呈し、この操作部材２０とソケット本体１０の間には図示していないスプリングが設けられ、このスプリングによって操作部材２０は上方に付勢されている。操作部材２０がスプリングの付勢力に逆らって下方に降下されることにより、コンタクトピン１３の延長部１３ａを外側に向かって変位させる摺動部２３が操作部材２０に形成されている。この摺動部２３によって、操作部材２０は、延長部１３ａを変位させると共に上側接触部１３ｅを外側上方に変位させて、コンタクトピン１３からＩＣパッケージ１の端子２を出し入れ可能に構成されている。
【００３４】
一方、仕切り部材３０は、図１〜図５及び図８（ａ）に示すように、平面視で略コの字型を呈する仕切り部材本体３６と、この仕切り部材本体３６の底部に設けられ、係合部１５が係合される被係合部３１とを有する。この略コの字型の仕切り部材本体３６の両端付近に、図８（ｂ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように、対向する板状のガイド部３２が備えられ、この両ガイド部３２の間に板状の中間部３５が備えられている。また、被係合部３１は、図８（ｂ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように、板状を呈し、中間部３５の底部から下方に突出して設けられている。
【００３５】
この仕切り部材本体３６は、図５に示すように、長尺方向の長さＬ１が、操作部材２０の枠形状の内側開口２４の長さＬ２より短くなるように形成されている。
【００３６】
被係合部３１は、図８（ｄ）に示すように、上部から下部に向かうに従って、板状の長手方向の幅が上部の幅Ｌ３より下部の幅Ｌ４のほうが狭くなるように形成され、図５に示す係合部１５の幅の長さＬ５より下部の幅の長さＬ４の方が短くなるように形成されている。
【００３７】
また、平面視で略コの字型である仕切り部材本体３６の内側部は、図１及び図８（ａ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように、ＩＣパッケージ１を固定するとき、ＩＣパッケージ１を位置決めするための位置決め部３６ａになっている。
【００３８】
さらに、対向するガイド部３２の内側は、図８（ａ）、（ｂ）、（ｆ）に示すように、傾斜面３７が形成され、図８（ｂ）に示すように、対向するガイド部３２の傾斜面３７同士が下部から上部に向かうに従って、下部の幅Ｌ６より上部の幅Ｌ７のほうが間隔が広くなるように形成されている。
【００３９】
また、ガイド部３２の内側底部のそれぞれには、図１、図３及び図８（ｂ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように、ＩＣパッケージ１を収容したとき端子２が当たらないように逃げとなる切欠き部３３が設けられている。
【００４０】
さらにまた、ガイド部３２から仕切り部材本体３６にかけての外側底部のそれぞれには、図２、図３及び図８（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）に示すように、仕切り部材３０をソケット本体１０に設けたとき、コンタクトピン１３が当たらないように逃げとなる切欠き部３４が設けられている。
【００４１】
次に、このＩＣソケット１００の使用方法について説明する。
【００４２】
まず、この実施の形態の使用方法においては、パッケージ本体１ａの大きさと設けられている端子２の数が異なる複数のＩＣパッケージ１を試験する場合を例に説明する。
【００４３】
例えば、パッケージ本体１ａの両側部に合計８つの端子２が設けられたＩＣパッケージ１を試験する場合、このＩＣパッケージ１の大きさに適した第１係合部１５ａに、仕切り部材３０を被係合部３１の下部３１ｂから挿入し、図５に示す仕切り部材３０ａのように、収容部１２に仕切り部材３０を係合させて設ける。
【００４４】
その後、ソケット本体１０に設けた操作部材２０を下降させ、上側接触部１３ｅを外側に変位させ、コンタクトピン１３に端子２を出し入れ可能な状態とする。そして、ＩＣパッケージ１をガイド部１１と仕切り部材３０で囲まれた部分にガイド部１１と仕切り部材３０の傾斜面３７にて案内して収容する。
【００４５】
そして、図１に示すように、ＩＣパッケージ１を略Ｌ字型のガイド部１１と仕切り部材３０で位置決めする。
【００４６】
操作部材２０に対する押圧力を解除し、操作部材２０をスプリングの付勢力により上昇させると、上側接触部１３ｅが内側に変位して端子２の上面に接触する。この状態で、配線基板からコンタクトピン１３を介してＩＣパッケージ１に電気を流し、バーンイン試験等の導通試験を行う。
【００４７】
次に、ＩＣパッケージ１が収容部１２に収容されていない状態で、パッケージ本体１ａの大きさと端子２の数が異なる、両側部に端子２を合計６つ有するＩＣパッケージ１の試験を行う場合について説明する。かつ、操作部材２０をソケット本体１０に設けたままの状態で、仕切り部材３０を第１係合部１５ａから引き抜いて、仕切り部材３０を収容部１２から取り外す。取り外した仕切り部材３０を、６つの端子２を有するＩＣパッケージ１の大きさに適した第２係合部１５ｂに挿入し、図５の破線で示す仕切り部材３０ｂのように再配置する。
【００４８】
そして、８つの端子２を有するＩＣパッケージ１と同様に、６つの端子２を有するＩＣパッケージ１を収容部１２に挿入して収容し、端子２とコンタクトピン１３を接触させ、導通試験を行う。
【００４９】
また、さらに、パッケージ本体１ａの大きさと端子２の数が異なる、両側部に合計４つの端子２を有するＩＣパッケージ１の導通試験を行う場合も、同様に、このＩＣパッケージ１を収容部１２に収容して試験を行う。
【００５０】
この実施の形態のＩＣソケット１００は、ソケット本体１０の複数の対向するコンタクトピン１３の内側に仕切り部材３０の係合部１５が設けられているため、複数の対向するコンタクトピン１３の内側であれば、係合部１５を収容部１２の任意の位置に設けることができる。そのため、任意の位置に設けた係合部１５に、被係合部３１を係合させることで、仕切り部材３０を収容部１２の任意の位置に設けることができ、ＩＣパッケージ１の大きさに制限されること無く収容することが可能となる。
【００５１】
また、仕切り部材３０の仕切り部材本体３６の長手方向の長さＬ１が操作部材２０の枠形状の内側開口２４の長さＬ２より短いため、異なる大きさのＩＣパッケージ１の導通試験を行う場合、試験したＩＣパッケージ１を取り出した後、ソケット本体１０に操作部材２０を設けたまま、操作部材２０の枠形状の内側開口２４から仕切り部材３０を引き抜いて取り出すことができる。その後、試験するＩＣパッケージ１の大きさに適した位置の係合部１５に被係合部３１を係合させて仕切り部材３０を再配置でき、手間を掛けずにＩＣパッケージ１を収容することが可能となる。
【００５２】
さらに、このＩＣソケット１００の仕切り部材３０の被係合部３１は、板状の長手方向の幅が上部から下部に向かうに従って、上部の幅Ｌ３より下部の幅Ｌ４の方が狭くなるように形成されているため、係合部１５に被係合部３１を挿入する際、係合部１５の溝の幅の長さＬ５より被係合部３１の下部の幅の長さＬ４の方が短くなっているので挿入しやすく、仕切り部材３０をソケット本体１０に配置しやすくなり、さらに手間を掛けずに、大きさが異なるＩＣパッケージ１を収容部１２に収容することが可能となる。
【００５３】
また、このＩＣソケット１００の仕切り部材３０は、仕切り部材本体３６の中間部３５の両端付近にガイド部３２が設けられ、対向するガイド部３２の内側にそれぞれ傾斜面３７が形成され、対向するガイド部３２の傾斜面３７同士が上部に向かうに従って間隔が広くなるように形成されている。そのため、図８（ｂ）に示すように、対向するガイド部３２の傾斜面３７同士の下部の幅Ｌ６より上部の幅Ｌ７の方が広くなっている。従って、ＩＣパッケージ１をガイド部１１と仕切り部材３０で囲まれた開口部の収容範囲はＩＣパッケージ１より大きくなっているため、挿入しやすく、ＩＣパッケージ１を容易に収容することが可能となる。また、収容部１２の収容範囲は開口部から底部に向かってＩＣパッケージ１の大きさと同程度となるように小さくなっていくため、ＩＣパッケージ１を挿入する際にガイドの役割をするため、収容部１２の所定の位置により容易に収容することが可能となる。
【００５４】
さらに、また、仕切り部材３０は、仕切り部材本体３６が略コの字型であり、両端付近に対向する板状のガイド部３２と中間部３５を備えているため、ガイド部３２の内側の位置決め部３６ａでＩＣパッケージ１を当接して位置決めし、ＩＣパッケージ１がずれることを防止して、ＩＣパッケージ１の端子２をコンタクトピン１３にさらに適切に接触させることが可能となる。
【００５５】
なお、この実施の形態のＩＣソケット１００のソケット本体１０の係合部１５は左右一対に設けられた凹部１７で構成され、仕切り部材３０の被係合部３１は板状であるが、ソケット本体１０に操作部材２０が設けられたまま、仕切り部材３０がソケット本体１０に設けられる構成及び形状であれば良い。
【００５６】
また、この実施の形態では、勿論、収容部１２と同程度の大きさのＩＣパッケージ１を収容して導通試験を行うことも可能である。
【００５７】
さらに、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明が上記各実施の形態のみに限定されることを意味するものではないことは、いうまでもない。
【符号の説明】
【００５８】
１  ＩＣパッケージ
１ａ  パッケージ本体
２  端子
１０  ソケット本体
１１  略Ｌ字型のガイド部
１１ａ  位置決め部
１２  収容部
１３  コンタクトピン
１３ａ  延長部
１３ｂ  弾性部
１３ｃ  リード部
１３ｄ  固定部
１３ｅ  上側接触部
１３ｆ  下側接触部
１５  係合部
１５ａ  第１係合部
１５ｂ  第２係合部
１５ｃ  第３係合部
１６  ガイド溝
１７  凹部
１８  圧入部
２０  操作部材
２１  ガイド片
２３  摺動部
２４  枠形状の内側開口
３０（３０ａ，３０ｂ）  仕切り部材
３１  被係合部
３２  ガイド部
３３  切欠き部
３４  切欠き部
３５  中間部
３６  仕切り部材本体
３６ａ  位置決め部
３７  傾斜面
１００  ＩＣソケット
Ｌ１  中間部の長尺方向の長さ
Ｌ２  操作部材の枠形状の内側開口の長さ
Ｌ３  被係合部の上部の幅
Ｌ４  被係合部の下部の幅
Ｌ５  係合部の幅の長さ
Ｌ６  対向するガイド部の傾斜面同士の上部の幅
Ｌ７  対向するガイド部の傾斜面同士の下部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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