(57)【要約】【課題】電子部品の実装面積を縮小することができる台座及び台座が搭載された基板を提供する。【解決手段】導体部２２ｂ−１は、側面２１ａと側面２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ａの上に形成されているとともに電子部品１２の一端が取り付けられる。導体部２２ｃ−２は、側面２１ｂと側面２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ｃの上に形成されているとともに電子部品１３の一端が取り付けられる。導体部２２ａ−１は、側面２１ａの上に形成されているとともに電子部品１２の他端が取り付けられる。導体部２２ａ−２は、側面２１ｃの上に形成されているとともに電子部品１３の他端が取り付けられる。【選択図】図１
2019087671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多角柱の形状を有する絶縁性の本体部と、
前記本体部の第１の側面と第２の側面とが交差する第１の側稜に沿って延伸するように、前記第１の側面上に形成され、かつ、第１の電子部品の一端が取り付け可能な第１の導体部と、
前記第１の側面上に形成され、かつ、前記第１の電子部品の他端が取り付け可能な第２の導体部と、
前記第２の側面と前記本体部の第３の側面とが交差する第２の側稜に沿って延伸するように、前記第３の側面上に形成され、かつ、第２の電子部品の一端が取り付け可能な第３の導体部と、
前記第３の側面上に形成され、前記第２の導体部と電気的に接続され、かつ、前記第２の電子部品の他端が取り付け可能な第４の導体部と、
前記第１の側稜に沿って延伸するように、前記第２の側面上に形成されるとともに基板上の第１の接続部と電気的に接続可能な第５の導体部と、
前記第２の側稜に沿って延伸するように、前記第２の側面上に形成されるとともに前記基板上の第２の接続部と電気的に接続可能な第６の導体部と、
を備える台座。
【請求項２】
前記本体部は、前記第１の側稜及び前記第２の側稜と交差する面の少なくとも一方から突出するように形成された放熱フィンを有する請求項１に記載の台座。
【請求項３】
第１の電子部品及び第２の電子部品を取り付け可能な台座と、
導電性を有する第１の接続部及び第２の接続部と、
を備える基板であって、前記台座は、
前記本体部の第１の側面と第２の側面とが交差する第１の側稜に沿って延伸するように、前記第１の側面上に形成され、かつ、前記第１の電子部品の一端が取り付け可能な第１の導体部と、
前記第１の側面上に形成され、かつ、前記第１の電子部品の他端が取り付け可能な第２の導体部と、
前記第２の側面と前記本体部の第３の側面とが交差する第２の側稜に沿って延伸するように、前記第３の側面上に形成され、かつ、前記第２の電子部品の一端が取り付け可能な第３の導体部と、
前記第３の側面上に形成され、前記第２の導体部と電気的に接続され、かつ、前記第２の電子部品の他端が取り付け可能な第４の導体部と、
前記第１の側稜に沿って延伸するように、前記第２の側面上に形成されるとともに前記第１の接続部と電気的に接続される第５の導体部と、
前記第２の側稜に沿って延伸するように、前記第２の側面上に形成されるとともに前記第２の接続部と電気的に接続される第６の導体部と、
を有する基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、台座及び台座が搭載された基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の電子部品を基板に実装した製品が広く用いられている。現在、製品の小型化及び基板の実装面積の縮小が進んでいるので、電子部品の配置領域の確保が困難な製品が増えてきている。電子部品の配置領域を確保するために、発熱量が小さい電子部品のみを基板に配置するとともに発熱量が大きい電子部品を放熱板に配置することが提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６４−１３１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発熱量が小さい電子部品のみを基板に配置するとしても部品点数が多い場合には、電子部品の配置領域が不足することがある。また、複数の電子部品を基板に実装する場合、複数の電子部品を互いに近接して配置できることは稀であり、複数の電子部品を互いに離間して配置する必要があることが多い。複数の電子部品を互いに離間して配置する場合、パターン（電子部品間の配線）が長くなることが多い。パターンが長くなるに従ってインダクタンスが大きくなり、特に、ノイズ対策電子部品であるバイパスコンデンサの場合、一般的には、インダクタンスが大きくなるに従って電子部品の性能が低下する。したがって、パターンを短くするために電子部品の実装面積を縮小することが要求される。
【０００５】
本発明の目的は、電子部品の実装面積を縮小することができる台座及び台座が搭載された基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による台座は、多角柱の形状を有する絶縁性の本体部と、本体部の第１の側面と第２の側面とが交差する第１の側稜に沿って延伸するように、第１の側面上に形成され、かつ、第１の電子部品の一端が取り付け可能な第１の導体部と、第１の側面上に形成され、かつ、第１の電子部品の他端が取り付け可能な第２の導体部と、第２の側面と本体部の第３の側面とが交差する第２の側稜に沿って延伸するように、第３の側面上に形成され、かつ、第２の電子部品の一端が取り付け可能な第３の導体部と、第３の側面上に形成され、第２の導体部と電気的に接続され、かつ、第２の電子部品の他端が取り付け可能な第４の導体部と、第１の側稜に沿って延伸するように、第２の側面上に形成されるとともに基板上の第１の接続部と電気的に接続可能な第５の導体部と、第２の側稜に沿って延伸するように、第２の側面上に形成されるとともに基板上の第２の接続部と電気的に接続可能な第６の導体部と、を備える。
【０００７】
好適には、本体部は、第１の側稜及び第２の側稜と交差する面の少なくとも一方から突出するように形成された放熱フィンを有する。
【０００８】
本発明による基板は、第１の電子部品及び第２の電子部品を取り付け可能な台座と、導電性を有する第１の接続部及び第２の接続部と、を備える基板であって、台座は、本体部の第１の側面と第２の側面とが交差する第１の側稜に沿って延伸するように、第１の側面上に形成され、かつ、第１の電子部品の一端が取り付け可能な第１の導体部と、第１の側面上に形成され、かつ、第１の電子部品の他端が取り付け可能な第２の導体部と、第２の側面と本体部の第３の側面とが交差する第２の側稜に沿って延伸するように、第３の側面上に形成され、かつ、第２の電子部品の一端が取り付け可能な第３の導体部と、第３の側面上に形成され、第２の導体部と電気的に接続され、かつ、第２の電子部品の他端が取り付け可能な第４の導体部と、第１の側稜に沿って延伸するように、第２の側面上に形成されるとともに第１の接続部と電気的に接続される第５の導体部と、第２の側稜に沿って延伸するように、第２の側面上に形成されるとともに第２の接続部と電気的に接続される第６の導体部と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品の実装面積を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による台座が搭載された基板の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】図１に示す台座の製造工程を示す図である。
【図３】本発明による台座が搭載された基板の第２の実施の形態を示す図である。
【図４】本発明による台座が搭載された基板の第３の実施の形態を示す図である。
【図５】本発明による台座が搭載された基板の第４の実施の形態を示す図である。
【図６】本発明による台座が搭載された基板の第５の実施の形態を示す図である。
【図７】本発明による台座が搭載された基板の第６の実施の形態を示す図である。
【図８】本発明による台座が搭載された基板の第７の実施の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明による台座及び台座を搭載した基板を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明による台座が搭載された基板の第１の実施の形態を示す図であり、図１（ａ）は、基板の正面を示し、図１（ｂ）は、基板の一方の側面を示し、図１（ｃ）は、基板の他方の側面を示す。図１に示す基板１の一方の面には、台座１１が取り付けられる銅箔等で構成されているランド１ａ，１ｂが形成されている。ランド１ａは、第１の接続部の一例であり、ランド１ｂは、第２の接続部の一例である。
【００１２】
台座１１は、三角柱の形状を有する本体部２１と、銅箔等で構成されているランド２２ａ，２２ｂ，２２ｃと、を有する。三角柱は、多角柱の一例である。本体部２１は、正三角形の底面を有し、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成されている。正三角形の底面は、第１の側稜及び第２の側稜と交差する面の一例である。
【００１３】
本実施の形態では、本体部２１は、側面２１ａ，２１ｂ，２１ｃを有する。側面２１ａは、第１の側面の一例であり、側面２１ｂは、第２の側面の一例であり、側面２１ｃは、第３の側面の一例である。また、側面２１ａと側面２１ｂとが交差する側稜は、第１の側稜の一例であり、側面２１ｂと側面２１ｃとが交差する側稜は、第２の側稜の一例である。
【００１４】
ランド２２ａは、側面２１ａと側面２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ａの上に形成されている導体部２２ａ−１と、側面２１ａと側面２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２ａ−１に電気的に接続されるように側面２１ｃの上に形成されている導体部２２ａ−２と、を有する。導体部２２ａ−１は、第２の導体部の一例であり、導体部２２ａ−２は、第４の導体部の一例である。
【００１５】
ランド２２ｂは、側面２１ａと側面２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ａの上に形成されている導体部２２ｂ−１と、側面２１ａと側面２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２ｂ−１に電気的に接続するように側面２１ｂの上に形成されている導体部２２ｂ−２と、を有する。導体部２２ｂ−１は、第１の導体部の一例であり、導体部２２ｂ−２は、第５の導体部の一例である。
【００１６】
ランド２２ｃは、側面２１ｂと側面２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ｂの上に形成されている導体部２２ｃ−１と、側面２１ｂと側面２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２ｃ−１に接続するように側面２１ｃの上に形成されている導体部２２ｃ−２と、を有する。導体部２２ｃ−１は、第６の導体部の一例であり、導体部２２ｃ−２は、第３の導体部の一例である。
【００１７】
本実施の形態では、導体部２２ｂ−１が電子部品１２の一端を取り付け可能であるとともに導体部２２ａ−１が電子部品１２の他端を取り付け可能であり、導体部２２ｃ−２が電子部品１３の一端を取り付け可能であるとともに導体部２２ａ−２が電子部品１３の他端を取り付け可能である。図１において、電子部品１２，１３を台座１１に取り付けた状態を示す。電子部品１２は、第１の電子部品の一例であり、電子部品１３は、第２の電子部品の一例である。また、導体部２２ｂ−２は、ランド１ａと電気的に接続可能であり、導体部２２ｃ−１は、ランド１ｂと電気的に接続可能である。図１において、導体部２２ｂ−２をランド１ａに取り付けるとともに導体部２２ｃ−１をランド１ｂに取り付けた状態を示す。電子部品１２，１３をコンデンサ、抵抗、コイル等とする。例えば、ランド１ａが電源ライン（図示せず）に介在するとともにランド１ｂが接地される場合、電源ラインと接地点との間で直列接続する二つの電子部品１２，１３（例えば、直列接続された二つのコンデンサ）が本体部２１に実装される。
【００１８】
本実施の形態によれば、電子部品１２，１３をそれぞれ基板１の一方の面に対して傾斜するように配置しているので、基板１の実装面積を縮小することができる。また、電子部品１２と電子部品１３とがランド２２ａで接続されているので、電子部品１２と電子部品１３とを接続するための配線パターンが不要となる。換言すれば、ランド２２ａが電子部品１２と電子部品１３とを接続する配線パターンを兼用しているので、パターンのインダクタンス及び抵抗も著しく減少し、電子部品１２，１３の性能が劣化しにくくなる。さらに、本体部２１を絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成しているので、放熱性能を向上させることができる。
【００１９】
図２は、図１に示す台座の製造工程を示す図である。図２（ａ）に示すように、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成した本体部２１’の側面２１ａ’，２１ｂ’，２１ｃ’には、図１の本体部２１を形成するための（図２（ａ）に破線で示す）切り込みが形成されており、本体部２１’の側稜の両側に銅箔等で構成したランド２２ａ’，２２ｂ’，２２ｃ’がそれぞれ形成されている。
【００２０】
ランド２２ａ’は、側面２１ａ’と側面２１ｃ’とが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ａ’の上に形成されている導体部２２ａ−１’及び側面２１ａ’と側面２１ｃ’とが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２ａ−１’に連結するように側面２１ｃ’の上に形成されている導体部２２ａ−２’を有する。
【００２１】
ランド２２ｂ’は、側面２１ａ’と側面２１ｂ’とが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ａ’の上に形成されている導体部２２ｂ−１’及び側面２１ａ’と側面２１ｂ’とが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２ｂ−１’に電気的に接続するように側面２１ｂ’の上に形成されている導体部２２ｂ−２’を有する。
【００２２】
ランド２２ｃ’は、側面２１ｂ’と側面２１ｃ’とが交差する側稜に沿って延伸するように側面２１ｂ’の一部に形成されている導体部２２ｃ−１’及び側面２１ｂ’と側面２１ｃ’とが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２ｃ−１’に電気的に接続するように側面２１ｃ’の一部に形成されている導体部２２ｃ−２’を有する。
【００２３】
図２（ａ）に示す本体部２１’に電子部品を実装するために、図２（ｂ）に示すように、電子部品１３，１３’，１３”．．．（図２（ｂ）には、電子部品１３，１３’，１３”のみを示す。）を、側面２１ｃ’の対応する切れ込みに沿って配置した後にはんだ付けする。その後、本体部２１’を、図２（ｂ）の矢印に示すように回転し、電子部品１２，１２’，１２”．．．（図２（ｂ）には、電子部品１２，１２’，１２”のみを示す。）を、側面２１ａ’の対応する切れ込みに沿って配置した後にはんだ付けする。
【００２４】
その後、電子部品１２，１２’，１２”．．．，１３，１３’，１３”．．．を実装した本体部２１’を切れ込みに沿って切断し、図１に示す台座１１を形成する（図２（ｃ））。その後、台座１１を基板１（図１）に実装し、基板１に実装される他の電子部品と同時にリフローはんだ付けする。
【００２５】
図３は、本発明による台座が搭載された基板の第２の実施の形態を示す図であり、図３（ａ）は、基板の正面を示し、図３（ｂ）は、基板の一方の側面を示し、図３（ｃ）は、基板の他方の側面を示す。図３に示す基板１０１の一方の面には、台座１１１が取り付けられる銅箔等で構成されているランド１０１ａ，１０１ａ’，１０１ｂが形成されている。ランド１０１ａは、第１の接続部の一例であり、ランド１０１ｂは、第２の接続部の一例である。
【００２６】
台座１１１は、三角柱の形状を有する本体部１２１と、銅箔等で構成されているランド１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃと、を有する。本体部１２１は、正三角形の底面を有し、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成されている。
【００２７】
本実施の形態では、本体部１２１は、側面１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃを有する。側面１２１ａは、第１の側面の一例であり、側面１２１ｂは、第２の側面の一例であり、側面１２１ｃは、第３の側面の一例である。また、側面１２１ａと側面１２１ｂとが交差する側稜は、第１の側稜の一例であり、側面１２１ｂと側面１２１ｃとが交差する側稜は、第２の側稜の一例である。
【００２８】
ランド１２２ａは、側面１２１ａと側面１２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面１２１ａの上に形成されている導体部１２２ａ−１と、側面１２１ａと側面１２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部１２２ａ−１に電気的に接続するように側面１２１ｃの上に形成されている導体部１２２ａ−２と、を有する。導体部１２２ａ−１は、第２の導体部の一例であり、導体部１２２ａ−２は、第４の導体部の一例である。
【００２９】
ランド１２２ｂは、側面１２１ａと側面１２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面１２１ａの上に形成されている導体部１２２ｂ−１と、側面１２１ａと側面１２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部１２２ｂ−１に連結するように側面１２１ｂの上に形成されている導体部１２２ｂ−２と、を有する。導体部１２２ｂ−１は、第１の導体部の一例であり、導体部１２２ｂ−２は、第５の導体部の一例である。
【００３０】
ランド１２２ｃは、側面１２１ｂと側面１２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面１２１ｂの一部に形成されている導体部１２２ｃ−１と、側面１２１ｂと側面１２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部１２２ｃ−１に電気的に接続するように側面１２１ｃの上に形成されている導体部１２２ｃ−２と、を有する。導体部１２２ｃ−１は、第６の導体部の一例であり、導体部１２２ｃ−２は、第３の導体部の一例である。
【００３１】
本実施の形態では、側面１２１ａと側面１２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面１２１ａの上に形成されている導体部１２２ｂ−１’及び側面１２１ａと側面１２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部１２２ｂ−１’に電気的に接続するように側面１２１ｂの上に形成されている導電部（図示せず）を有する別のランドを有する。
【００３２】
本実施の形態では、導体部１２２ｂ−１が電子部品１１２の一端を取り付け可能であるとともに導体部１２２ａ−１が電子部品１１２の他端を取り付け可能であり、導体部１２２ｃ−２が電子部品１１３の一端を取り付け可能であるとともに導体部１２２ａ−２が電子部品２１３の他端を取り付け可能である。また、導体部１２２ｂ−１’が電子部品１１２’の一端を取り付け可能であるとともに導体部１２２ａ−１が電子部品１１２の他端を取り付け可能である。図３において、電子部品１２，１２’，１３を台座１１１に取り付けた状態を示す。電子部品１１２は、第１の電子部品の一例であり、電子部品１１３は、第２の電子部品の一例である。さらに、導体部１２２ｂ−２は、ランド１０１ａと電気的に接続可能であり、導体部１２２ｃ−１は、ランド１０１ｂと電気的に接続可能であり、導体部１２２ｂ−１に電気的に接続された上述した図示しない導体部は、ランド１０１ａ’と電気的に接続可能である。導体部１２２ｂ−２をランド１０１ａに取り付けるとともに導体部１２２ｃ−１をランド１０１ｂに取り付けた状態を示す。電子部品１１２，１１２’，１１３をコンデンサ、抵抗、コイル等とする。ランド１０１ａ、ランド１２２ｂ、電子部品１１２、ランド１２２ａ、電子部品１１３、ランド１２２ｃ及びランド１０１ｂが電源ライン（図示せず）に介在するとともにランド１０１ａ’が接地される場合、電源ラインに介在する直列接続する二つの電子部品１１２，１１３（例えば、直列接続された二つの抵抗）と、二つの電子部品１１２，１１３の接続点と接地点との間に介在する電子部品１１２’（例えば、コンデンサ）が本体部１２１に実装される。
【００３３】
本実施の形態によれば、電子部品１１２，１１２’，１１３をそれぞれ基板１０１の一方の面に対して傾斜するように配置しているので、基板１０１の実装面積を縮小することができる。また、電子部品１１２，１１２’と電子部品１１３とがランド１２２ａによって接続されているので、電子部品１１２，１１２’と電子部品１１３とを接続するための配線パターンが不要となる。換言すれば、ランド１２２ａが電子部品１１２，１１２’と電子部品１１３とを接続する配線パターンを兼用しているので、パターンのインダクタンス及び抵抗も著しく減少し、電子部品１１２，１１２’，１１３の性能が劣化しにくくなる。さらに、本体部１２１を絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成しているので、放熱性能を向上させることができる。
【００３４】
図４は、本発明による台座が搭載された基板の第３の実施の形態を示す図であり、図４（ａ）は、基板の正面を示し、図４（ｂ）は、基板の一方の側面を示し、図４（ｃ）は、基板の他方の側面を示す。図４に示す基板２０１の一方の面には、台座２１１が取り付けられる銅箔等で構成されているランド２０１ａ，２０１ａ’，２０１ｂが形成されている。ランド２０１ａは、第１の接続部の一例であり、ランド２０１ｂは、第２の接続部の一例である。
【００３５】
台座２１１は、三角柱の形状を有する本体部２２１と、銅箔等で構成されているランド２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃと、を有する。本体部２２１は、正三角形の底面を有し、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成されている。
【００３６】
本実施の形態では、本体部２２１は、側面２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを有する。側面２２１ａは、第１の側面の一例であり、側面２２１ｂは、第２の側面の一例であり、側面２２１ｃは、第３の側面の一例である。また、側面２２１ａと側面２２１ｂとが交差する側稜は、第１の側稜の一例であり、側面２２１ｂと側面２２１ｃとが交差する側稜は、第２の側稜の一例である。
【００３７】
ランド２２２ａは、側面２２１ａと側面２２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２２１ａの上に形成されている導体部２２２ａ−１と、側面２２１ａと側面２２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２２ａ−１に電気的に接続するように側面２２１ｃの上に形成されている導体部２２２ａ−２と、を有する。導体部２２２ａ−１は、第２の導体部の一例であり、導体部２２２ａ−２は、第４の導体部の一例である。
【００３８】
ランド２２２ｂは、側面２２１ａと側面２２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２２１ａの上に形成されている導体部２２２ｂ−１と、側面２２１ａと側面２２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２２ｂ−１に電気的に接続するように側面２２１ｂの上に形成されている導体部２２２ｂ−２と、を有する。導体部２２２ｂ−１は、第１の導体部の一例であり、導体部２２２ｂ−２は、第５の導体部の一例である。
【００３９】
ランド２２２ｃは、側面２２１ｂと側面２２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２２１ｂの上に形成されている導体部２２２ｃ−１と、側面２２１ｂと側面２２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２２ｃ−１に電気的に接続するように側面２２１ｃの上に形成されている導体部２２２ｃ−２と、を有する。導体部２２２ｃ−１は、第６の導体部の一例であり、導体部２２２ｃ−２は、第３の導体部の一例である。
【００４０】
本実施の形態では、側面２２１ａと側面２２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面２２１ａの上に形成されている導体部２２２ｂ−１’及び側面２２１ａと側面２２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部２２２ｂ−１’に電気的に接続するように側面２２１ｂの上に形成されている導電部（図示せず）を有する別のランドを有する。
【００４１】
本実施の形態では、導体部２２２ｂ−１が電子部品２１２の一端を取り付け可能であるとともに導体部２２２ａ−１が電子部品２１２の他端を取り付け可能であり、導体部２２２ｃ−２が電子部品２１３の一端を取り付け可能であるとともに導体部２２２ａ−２が電子部品２１３の他端を取り付け可能である。電子部品２１２は、第１の電子部品の一例であり、電子部品２１３は、第２の電子部品の一例である。また、導体部２２２ｂ−１’が配線２１２’の一端を取り付け可能であるとともに導体部２２２ａ−１が配線２１２’の他端を取り付け可能である。図４において、電子部品２１２，２１３及び配線２１２’を台座２１１に取り付けた状態を示す。さらに、導体部２２２ｂ−２は、ランド２０１ａと電気的に接続可能であり、導体部２２２ｃ−１は、ランド２０１ｂと電気的に接続可能であり、導体部２２２ｂ−１に電気的に接続された上述した図示しない導体部は、ランド２０１ａ’と電気的に接続可能である。図４において、導体部２２２ｂ−２をランド２０１ａに取り付けるとともに導体部２２２ｃ−１をランド２０１ｂに取り付けた状態を示す。電子部品２１２，２１２’をコンデンサ、抵抗、コイル等とする。例えば、ランド２０１ａ、ランド２２２ｂ、電子部品２１２、ランド２２２ａ、電子部品２１３、ランド２２２ｃ及びランド２０１ｂが電源ライン（図示せず）に介在するとともにランド２０１ａ’が接地される場合、電源ラインに介在する直列接続する二つの電子部品２１２，２１３（例えば、直列接続された二つの抵抗）と、二つの電子部品２１２，２１３の接続点と接地点との間に介在する配線２１２’が本体部２２１に実装される。
【００４２】
本実施の形態によれば、電子部品２１２，２１３をそれぞれ基板２０１の一方の面に対して傾斜するように配置しているので、基板２０１の実装面積を縮小することができる。また、電子部品２１２と電子部品２１３とがランド２２２ａによって接続されているので、電子部品２１２と電子部品２１３とを接続するための配線パターンが不要となる。換言すれば、ランド２２２ａが電子部品２１２と電子部品２１３とを接続する配線パターンを兼用しているので、パターンのインダクタンス及び抵抗も著しく減少し、電子部品２１２，２１３の性能が劣化しにくくなる。さらに、本体部２２１を絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成しているので、放熱性能を向上させることができる。
【００４３】
図５は、本発明による台座が搭載された基板の第４の実施の形態を示す図であり、図５（ａ）は、基板の正面を示し、図５（ｂ）は、基板の一方の側面を示し、図５（ｃ）は、基板の他方の側面を示す。図５に示す基板３０１の一方の面には、台座３１１が取り付けられる銅箔等で構成されているランド３０１ａ，３０１ｂが形成されている。ランド３０１ａは、第１の接続部の一例であり、ランド３０１ｂは、第２の接続部の一例である。
【００４４】
台座３１１は、三角柱の形状を有する本体部３２１と、銅箔等で構成されているランド３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃと、を有する。本体部３２１は、直角三角形の底面を有し、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成されている。直角三角形の底面は、第１の側稜及び第２の側稜と交差する面の一例である。
【００４５】
本実施の形態では、本体部３２１は、側面３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃを有する。側面３２１ａは、第１の側面の一例であり、側面３２１ｂは、第２の側面の一例であり、側面３２１ｃは、第３の側面の一例である。また、側面３２１ａと側面３２１ｂとが交差する側稜は、第１の側稜の一例であり、側面３２１ｂと側面３２１ｃとが交差する側稜は、第２の側稜の一例である。
【００４６】
ランド３２２ａは、側面３２１ａと側面３２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面３２１ａの上に形成されている導体部３２２ａ−１と、側面３２１ａと側面３２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部３２２ａ−１に電気的に接続するように側面３２１ｃの上に形成されている導体部３２２ａ−２と、を有する。導体部３２２ａ−２は、第４の導体部の一例である。
【００４７】
ランド３２２ｂは、側面３２１ａと側面３２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面３２１ａの上に形成されている導体部３２２ｂ−１と、側面３２１ａと側面３２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部３２２ｂ−１に電気的に接続するように側面３２１ｂの上に形成されている導体部３２２ｂ−２と、を有する。導体部３２２ｂ−１は、第１の導体部の一例であり、導体部３２２ｂ−２は、第５の導体部の一例である。
【００４８】
ランド３２２ｃは、側面３２１ｂと側面３２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面３２１ｂの上に形成されている導体部３２２ｃ−１と、側面３２１ｂと側面３２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部３２２ｃ−１に電気的に接続するように側面３２１ｃの上に形成されている導体部３２２ｃ−２と、を有する。導体部３２２ｃ−１は、第６の導体部の一例であり、導体部３２２ｃ−２は、第３の導体部の一例である。
【００４９】
本実施の形態では、ランド３２２ａ’は、ランド３２２ａから離間するように側面３２１ａに形成され、ランド３２２ｂ’は、ランド３２２ａ’とランド３２２ｂの間で側面３２１ａに形成される。ランド３２２ａ’とランド３２２ｂ’は、銅箔等で構成されたパターン３１２”によって接続される。ランド３２２ｂ’は、第２の導体部の一例である。
【００５０】
本実施の形態では、導体部３２２ｂ−１が電子部品３１２’の一端を取り付け可能であるとともにランド３２２ｂ’が電子部品３１２’の他端を取り付け可能であり、ランド３２２ａ’が電子部品３１２の一端を取り付け可能であるとともに導体部３２２ａ−１が電子部品３１３の他端を取り付け可能である。また、導体部３２２ｃ−２が電子部品３１３の一端を取り付け可能であるとともに導体部３２２ａ−２が電子部品３１３の他端を取り付け可能である。電子部品３１２’は、第１の電子部品の一例であり、電子部品３１３は、第２の電子部品の一例である。図５において、電子部品３１２，３１２’，３１３を台座３１１に取り付けた状態を示す。さらに、導体部３２２ｂ−２は、ランド３０１ａと電気的に接続可能であり、導体部３２２ｃ−１は、ランド３０１ｂと電気的に接続可能である。図５において、導体部３２２ｂ−２をランド３０１ａに取り付けるとともに導体部３２２ｃ−１をランド３０１ｂに取り付けた状態を示す。電子部品３１２，３１２’、３１３をコンデンサ、抵抗、コイル等とする。例えば、ランド３０１ａが電源ライン（図示せず）に介在するとともにランド３０１ｂが接地される場合、電源ラインと接地点との間で直列接続する三つの電子部品３１２，３１２’、３１３（例えば、直列接続された三つのコンデンサ）が本体部３２１に実装される。
【００５１】
本実施の形態によれば、電子部品３１２，３１２’をそれぞれ基板３０１の一方の面に対して傾斜するとともに電子部品３１３を基板３０１に対して直交するように配置しているので、基板３０１の実装面積を縮小することができる。また、電子部品３１２と電子部品３１２’とがランド３２２ａによって接続されているので、電子部品３１２と電子部品３１２’とを接続するための配線パターンが不要となる。換言すれば、ランド３２２ａが電子部品３１２と電子部品３１２’とを接続する配線パターンを兼用しているので、パターンのインダクタンス及び抵抗も著しく減少し、電子部品３１２，３１２’、３１３の性能が劣化しにくくなる。さらに、本体部３２１を絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成しているので、放熱性能を向上させることができる。
【００５２】
図６は、本発明による台座が搭載された基板の第５の実施の形態を示す図であり、図６（ａ）は、基板の正面を示し、図６（ｂ）は、基板の一方の側面を示し、図６（ｃ）は、基板の他方の側面を示す。図６に示す基板４０１の一方の面には、台座４１１が取り付けられる銅箔等で構成されているランド４０１ａ，４０１ｂが形成されている。ランド４０１ａは、第１の接続部の一例であり、ランド４０１ｂは、第２の接続部の一例である。
【００５３】
台座４１１は、四角柱の形状を有する本体部４２１と、銅箔等で構成されているランド４２２ａ，４２２ｂ，４２２ｃ，４２２ｄと、を有する。四角柱は、多角柱の例である。本体部４２１は、長方形の底面を有し、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成されている。長方形の底面は、第１の側稜及び第２の側稜と交差する面の一例である。
【００５４】
本実施の形態では、本体部４２１は、側面４２１ａ，４２１ｂ，４２１ｃ，４２１ｄを有する。側面４２１ｂは、第１の側面の一例であり、側面４２１ｃは、第２の側面の一例であり、側面４２１ｄは、第３の側面の一例である。また、側面４２１ｂと側面４２１ｃとが交差する側稜は、第１の側稜の一例であり、側面４２１ｂと側面４２１ｃとが交差する側稜は、第２の側稜の一例である。
【００５５】
ランド４２２ａは、側面４２１ｄと側面４２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するように側面４２１ｂの上に形成されている導体部４２２ａ−１と、側面４２１ｄと側面４２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部４２２ａ−１に電気的に接続するように側面４２１ａの上に形成されている導体部４２２ａ−２と、を有する。導体部４２２ａ−２は、第２の導体部の一例である。
【００５６】
ランド４２２ｂは、側面４２１ｂと側面４２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面４２１ｂの上に形成されている導体部４２２ｂ−１と、側面４２１ｂと側面４２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部４２２ｂ−１に電気的に接続するように側面４２１ｃの上に形成されている導体部４２２ｂ−２と、を有する。導体部４２２ｂ−１は、第１の導体部の一例であり、導体部４２２ｂ−２は、第５の導体部の一例である。
【００５７】
ランド４２２ｃは、側面４２１ｃと側面４２１ｄとが交差する側稜に沿って延伸するように側面４２１ｃの上に形成されている導体部４２２ｃ−１と、側面４２１ｃと側面４２１ｄとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部４２２ｃ−１に電気的に接続するように側面４２１ｃの上に形成されている導体部４２２ｃ−２と、を有する。導体部４２２ｃ−１は、第６の導体部の一例であり、導体部４２２ｃ−２は、第３の導体部の一例である。
【００５８】
ランド４２２ｄは、側面４２１ｄと側面４２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するように側面４２１ｄの上に形成されている導体部４２２ｄ−１と、側面４２１ｄと側面４２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部４２２ｄ−１に電気的に接続するように側面４２１ａの上に形成されている導体部４２２ｄ−２と、を有する。導体部４２２ｄ−１は、第４の導体部の一例である。
【００５９】
本実施の形態では、導体部４２２ｂ−１が電子部品４１３の一端を取り付け可能であるとともに導体部４２２ａ−２が電子部品４１３の他端を取り付け可能であり、導体部４２２ｃ−２が電子部品４１４の一端を取り付け可能であるとともに導体部４２２ｄ−１が電子部品４１４の他端を取り付け可能である。また、導体部４２２ａ−１が電子部品４１２の一端を取り付け可能であるとともに導体部４２２ｄ−２が電子部品４１４の他端を取り付け可能である。電子部品４１３は、第１の電子部品の一例であり、電子部品４１４は、第２の電子部品の一例である。図６において、電子部品４１２，４１３，４１４を台座４１１に取り付けた状態を示す。さらに、導体部４２２ｂ−２は、ランド４０１ａと電気的に接続可能であり、導体部４２２ｃ−１は、ランド４０１ｂと電気的に接続可能である。図６において、導体部４２２ｂ−２をランド４０１ａに取り付けるとともに導体部４２２ｃ−１をランド４０１ｂに取り付けた状態を示す。電子部品４１２，４１３，４１４をコンデンサ、抵抗、コイル等とする。例えば、ランド４０１ａが電源ライン（図示せず）に介在するとともにランド４０１ｂが接地される場合、電源ラインと接地点との間で直列接続する三つの電子部品４１２，４１３，４１４（例えば、直列接続された三つのコンデンサ）が本体部４２１に実装される。
【００６０】
本実施の形態によれば、電子部品４１２，４１３，４１４を本体部４２１の側面４２１ａ，４２１ｂ，４２１ｄにそれぞれに配置しているので、基板４０１の実装面積を縮小することができる。また、電子部品４１２と電子部品４１３とがランド４２２ａによって接続されるとともに電子部品４１２と電子部品４１２と電子部品４１４とがランド４２２ｄによって接続されているので、電子部品４１２と電子部品４１３とを接続するための配線パターン及び電子部品４１２と電子部品４１４とを接続するための配線パターンが不要となる。換言すれば、ランド４２２ａが電子部品４１２と電子部品４１３と接続する配線パターンを兼用するとともにランド４２２ｄが電子部品４１２と電子部品４１４と接続する配線パターンを兼用しているので、パターンのインダクタンス及び抵抗も著しく減少し、電子部品４１２，４１３，４１４の性能が劣化しにくくなる。また、本体部４２１を有する台座４１１によって、完成した台座４１１を基板４０１に実装する際の吸着点を確保することができ、台座４１１の基板４０１への実装が容易になる。さらに、本体部４２１を絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成しているので、放熱性能を向上させることができる。
【００６１】
図７は、本発明による台座が搭載された基板の第６の実施の形態を示す図であり、図７（ａ）は、基板の正面を示し、図７（ｂ）は、基板の一方の側面を示し、図７（ｃ）は、基板の他方の側面を示す。図７に示す基板５０１の一方の面には、台座５１１が取り付けられる銅箔等で構成されているランド５０１ａ，５０１ｂが形成されている。ランド５０１ａは、第１の接続部の一例であり、ランド５０１ｂは、第２の接続部の一例である。
【００６２】
台座５１１は、四角柱の形状を有する本体部５２１と、銅箔等で構成されているランド５２２ａ，５２２ｂ，５２２ｃ，５２２ｄと、を有する。本体部５２１は、台形の底面を有し、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成されている。台形の底面は、第１の側稜及び第２の側稜と交差する面の一例である。
【００６３】
本実施の形態では、本体部５２１は、側面５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃ，５２１ｄを有する。側面５２１ｂは、第１の側面の一例であり、側面５２１ｃは、第２の側面の一例であり、側面５２１ｄは、第３の側面の一例である。また、側面５２１ｂと側面５２１ｃとが交差する側稜は、第１の側稜の一例であり、側面５２１ｂと側面５２１ｃとが交差する側稜は、第２の側稜の一例である。
【００６４】
ランド５２２ａは、側面５２１ｄと側面５２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するように側面５２１ｂの上に形成されている導体部５２２ａ−１と、側面５２１ｄと側面５２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部５２２ａ−１に電気的に接続するように側面５２１ａの上に形成されている導体部５２２ａ−２と、を有する。導体部５２２ａ−２は、第２の導体部の一例である。
【００６５】
ランド５２２ｂは、側面５２１ｂと側面５２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面５２１ｂの上に形成されている導体部５２２ｂ−１と、側面５２１ｂと側面５２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部５２２ｂ−１に電気的に接続するように側面５２１ｃの上に形成されている導体部５２２ｂ−２と、を有する。導体部４２２ｂ−１は、第１の導体部の一例であり、導体部５２２ｂ−２は、第５の導体部の一例である。
【００６６】
ランド５２２ｃは、側面５２１ｃと側面５２１ｄとが交差する側稜に沿って延伸するように側面５２１ｃの上に形成されている導体部５２２ｃ−１と、側面５２１ｃと側面５２１ｄとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部５２２ｃ−１に電気的に接続するように側面５２１ｃの一部に形成されている導体部５２２ｃ−２と、を有する。導体部５２２ｃ−１は、第６の導体部の一例であり、導体部５２２ｃ−２は、第３の導体部の一例である。
【００６７】
ランド５２２ｄは、側面５２１ｄと側面５２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するように側面５２１ｄの上に形成されている導体部５２２ｄ−１と、側面５２１ｄと側面５２１ａとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部５２２ｄ−１に電気的に接続するように側面５２１ａの上に形成されている導体部５２２ｄ−２と、を有する。導体部５２２ｄ−１は、第４の導体部の一例である。
【００６８】
本実施の形態では、導体部５２２ｂ−１が電子部品５１２の一端を取り付け可能であるとともに導体部５２２ａ−２が電子部品５１２の他端を取り付け可能であり、導体部５２２ｄ−２が電子部品５１３の一端を取り付け可能であるとともに導体部４２２ｄ−１が電子部品５１３の他端を取り付け可能である。また、導体部５２２ａ−１は、パターン５１４を介して導体部５２２ｄ−２に電気的に接続される。電子部品５１２は、第１の電子部品の一例であり、電子部品５１３は、第２の電子部品の一例である。図６において、電子部品５１２，５１３を台座５１１に取り付けた状態を示す。さらに、導体部５２２ｂ−２は、ランド５０１ａと電気的に接続可能であり、導体部５２２ｃ−１は、ランド５０１ｂと電気的に接続可能である。図７において、導体部５２２ｂ−２をランド５０１ａに取り付けるとともに導体部５２２ｃ−１をランド５０１ｂに取り付けた状態を示す。電子部品５１２，５１３をコンデンサ、抵抗、コイル等とする。例えば、ランド５０１ａが電源ライン（図示せず）に介在するとともにランド５０１ｂが接地される場合、電源ラインと接地点との間で直列接続する二つの電子部品５１２，５１３（例えば、直列接続された二つのコンデンサ）が本体部５２１に実装される。
【００６９】
本実施の形態によれば、電子部品５１２，５１３を本体部５２１の側面５２１ｂ，５２１ｄにそれぞれに配置しているので、基板５０１の実装面積を縮小することができる。また、電子部品５１２と電子部品５１３とがランド５２２ａ、パターン５１４及びランド５２２ｂによって接続されているので、電子部品５１２と電子部品５１３とを接続するための配線パターンが著しく小さくなる。換言すれば、ランド５２２ａ，５２２ｂが電子部品５１２と電子部品５１３と接続する配線パターンの大部分を兼用しているので、パターンのインダクタンス及び抵抗も著しく減少し、電子部品５１２，５１３の性能が劣化しにくくなる。また、本体部５２１を有する台座５１１によって、完成した台座５１１を基板５０１に実装する際の吸着点を確保することができ、台座５１１の基板５０１への実装が容易になる。さらに、本体部５２１を絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成しているので、放熱性能を向上させることができる。
【００７０】
図８は、本発明による台座が搭載された基板の第７の実施の形態を示す図であり、図８（ａ）は、基板の正面を示し、図８（ｂ）は、基板の一方の側面を示し、図８（ｃ）は、基板の他方の側面を示し、図８（ｄ）は、台座の底面を示す。図８に示す基板６０１の一方の面には、台座６１１が取り付けられる銅箔等で構成されているランド６０１ａ，６０１ｂが形成されている。ランド６０１ａは、第１の接続部の一例であり、ランド６０１ｂは、第２の接続部の一例である。
【００７１】
台座６１１は、三角柱の形状を有する本体部６２１と、銅箔等で構成されているランド６２２ａ，６２２ｂ，６２２ｃと、を有する。本体部６２１は、放熱性の高い材料（例えば、硬質プラスチック）の加工等によって形成される放熱フィン６２３ａ，６２３ｂがそれぞれ設けられた正三角形の底面を有し、絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成されている。
【００７２】
本実施の形態では、本体部６２１は、側面６２１ａ，６２１ｂ，６２１ｃを有する。側面６２１ａは、第１の側面の一例であり、側面６２１ｂは、第２の側面の一例であり、側面６２１ｃは、第３の側面の一例である。また、側面６２１ａと側面６２１ｂとが交差する側稜は、第１の側稜の一例であり、側面６２１ｂと側面６２１ｃとが交差する側稜は、第２の側稜の一例である。
【００７３】
ランド６２２ａは、側面６２１ａと側面６２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面６２１ａの上に形成されている導体部６２２ａ−１と、側面６２１ａと側面６２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部６２２ａ−１に電気的に接続するように側面６２１ｃの上に形成されている導体部６２２ａ−２と、を有する。導体部６２２ａ−１は、第２の導体部の一例であり、導体部６２２ａ−２は、第４の導体部の一例である。
【００７４】
ランド６２２ｂは、側面６２１ａと側面６２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するように側面６２１ａの上に形成されている導体部６２２ｂ−１と、側面６２１ａと側面６２１ｂとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部６２２ｂ−１に電気的に接続するように側面６２１ｂの上に形成されている導体部６２２ｂ−２と、を有する。導体部６２２ｂ−１は、第１の導体部の一例であり、導体部６２２ｂ−２は、第５の導体部の一例である。
【００７５】
ランド６２２ｃは、側面６２１ｂと側面６２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するように側面６２１ｂの上に形成されている導体部６２２ｃ−１と、側面６２１ｂと側面６２１ｃとが交差する側稜に沿って延伸するとともに導体部６２２ｃ−１に電気的に接続するように側面６２１ｃの上に形成されている導体部６２２ｃ−２と、を有する。導体部６２２ｃ−１は、第６の導体部の一例であり、導体部６２２ｃ−２は、第３の導体部の一例である。
【００７６】
本実施の形態では、導体部６２２ｂ−１が電子部品６１２の一端を取り付け可能であるとともに導体部６２２ａ−１が電子部品６１２の他端を取り付け可能であり、導体部６２２ｃ−２が電子部品６１３の一端を取り付け可能であるとともに導体部６２２ａ−２が電子部品６１３の他端を取り付け可能である。図８において、電子部品６１２，６１３を台座６１１に取り付けた状態を示す。電子部品６１２は、第１の電子部品の一例であり、電子部品６１３は、第２の部品の一例である。また、導体部６２２ｂ−２は、ランド６０１ａと電気的に接続可能であり、導体部６２２ｃ−１は、ランド６０１ｂと電気的に接続可能である。図８において、導体部６２２ｂ−２をランド６０１ａに取り付けるとともに導体部６２２ｃ−１をランド６０１ｂに取り付けた状態を示す。電子部品６１２，６１３をコンデンサ、抵抗、コイル等とする。例えば、ランド６０１ａが電源ライン（図示せず）に介在するとともにランド６０１ｂが接地される場合、電源ラインと接地点との間で直列接続する二つの電子部品６１２，６１３（例えば、直列接続された二つのコンデンサ）が本体部２１に実装される。
【００７７】
本実施の形態によれば、電子部品６１２，６１３をそれぞれ基板１の一方の面に対して傾斜するように配置しているので、基板６０１の実装面積を縮小することができる。また、電子部品６１２と電子部品６１３とがランド６２２ａで接続されているので、電子部品６１２と電子部品６１３とを接続するための配線パターンが不要となる。換言すれば、ランド６２２ａが電子部品６１２と電子部品６１３とを接続する配線パターンを兼用しているので、パターンのインダクタンス及び抵抗も著しく減少し、電子部品６１２，６１３の性能が劣化しにくくなる。また、本体部６２１を絶縁性で放熱性の高いセラミック等の材料によって構成しているので、放熱性能を向上させることができる。さらに、放熱フィン６２３ａ，６２３ｂを設けることによって、放熱性能を更に向上させることができる。
【００７８】
放熱フィン６２３ａ，６２３ｂのいずれか一方のみを設けてもよい。また、図３の本体部１２１の少なくとも一方の底面、図４の本体部２２１の少なくとも一方の底面、図５の本体部３２１の少なくとも一方の底面、図６の四角柱の少なくとも一方の底面又は図７の四角柱の少なくとも一方の底面に放熱フィンを設けてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１    基板
１ａ，１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ａ’，２２ｂ’２２ｃ’，１０１ａ，１０１ａ’，１０１ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，２０１ａ，２０１ａ’，２０１ｂ，２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃ，３０１ａ，３０１ｂ，３２２ａ，３２２ａ’，３２２ｂ，３２２ｂ’，３２２ｃ，４０１ａ，４０１ｂ，４２２ａ，４２２ｂ，４２２ｃ，４２２ｄ，５０１ａ，５０１ｂ，５２２ａ，５２２ｂ，５２２ｃ，５２２ｄ，６０１ａ，６０１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２２ｃ    ランド
１１，１１１，２１１，３１１，４１１，５１１，６１１    台座
１２，１２’，１２”，１３，１３’，１３”，１１２，１１２’，１１３，２１２，２１３，３１２，３１２’，３１３，４１２，４１３，４１４，５１２，５１３，６１２，６１３    電子部品
２１，２１’１２１，２２１，３２１，６２１    三角柱
２１ａ，２１ａ’，２１ｂ，２１ｂ’，２１ｃ．２１ｃ’，１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，３２１ａ，３２１ｂ，３２１ｃ，４２１ａ，４２１ｂ，４２１ｃ，４２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ    側面
２２ａ−１，２２ａ−１’，２２ｂ−１，２２ｂ−１’，２２ｃ−１，２２ｃ−１’，２２ａ−２，２２ａ−２’，２２ｂ−２，２２ｂ−２’，２２ｃ−２，２２ｃ−２’，１２２ａ−１，１２２ｂ−１，１２２ｂ−１’，１２２ｃ−１，１２２ａ−２，１２２ｂ−２，１２２ｃ−２，２２２ａ−１，２２２ｂ−１，２２２ｂ−１’，２２２ｃ−１，２２２ａ−２，２２２ｂ−２，２２２ｃ−２，３２２ａ−１，３２２ｂ−１，３２２ｃ−１，３２２ａ−２，３２２ｂ−２，３２２ｃ−２，４２２ａ−１，４２２ｂ−１，４２２ｃ−１，４２２ｄ−１，４２２ａ−２，４２２ｂ−２，４２２ｃ−２，４２２ｄ−２，５２２ａ−１，５２２ｂ−１，５２２ｃ−１，５２２ｄ−１，５２２ａ−２，５２２ｂ−２，５２２ｃ−２，５２２ｄ−２，６２２ａ−１，６２２ｂ−１，６２２ｃ−１，６２２ａ−２，６２２ｂ−２，６２２ｃ−２    導体部
２１２’    配線
３１２”，５１４    パターン
４２１，５２１    四角柱
６２３ａ，６２３ｂ    放熱フィン
【図１】
2019087671.tif 000003
【図２】
2019087671.tif 000004
【図３】
2019087671.tif 000005
【図４】
2019087671.tif 000006
【図５】
2019087671.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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