(57)【要約】【課題】撮像素子を基板に実装する際の、基板端子に対する撮像素子端子の位置決めを容易かつ確実に行なえる技術の開発。【解決手段】撮像素子１１背面側の電極パッド１１ｄと撮像素子１１背面側に設けられた基板１２の電極パッド１２ａの前端部とが導電性接続材部１３を介して電気的に接続され、電極パッド１２ａ前端部にその先端から窪む切欠部１２ｃが形成されている撮像モジュール１０及び撮像モジュールの製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、前記撮像素子の撮像面とは逆の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出するように設けられた基板とを有し、
前記撮像素子の前記背面に設けられた電極パッドと前記基板の主面に設けられた電極パッドの前記撮像素子側の前端部とが導電性接続材部を介して電気的に接続され、
前記基板の前記電極パッドの前端部にはその先端から窪む切欠部が形成されている撮像モジュール。
【請求項２】
前記撮像素子は前記背面における前記基板の前記撮像素子側の前端部を介して両側に前記電極パッドを有し、
前記基板の前記基板の両側の主面にそれぞれ設けられた前記電極パッドの前端部が前記導電性接続材部を介してそれぞれ前記撮像素子の前記電極パッドと電気的に接続されている請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッド間に電気絶縁性のパッド間絶縁壁部を有する請求項１または２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッドの前記切欠部は、隣り合う前記電極パッドのそれぞれの先端を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されている請求項１から３のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記基板は、前記電極パッドに前記切欠部から後側へ離隔させて設けられたケーブル接続用端子と、前記電極パッドの前記導電性接続材部と前記ケーブル接続用端子との間の位置に設けられた電子部品接続端子とを有する請求項１から４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記基板の前記電極パッドの前記切欠部から後側へ離隔した位置に接続された電気ケーブルをさらに有する請求項１から５のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記電気ケーブルは同軸ケーブルであり、前記基板の主面に、前記同軸ケーブルの内部導体が後端部に接続された前記電極パッドと、前記同軸ケーブルの外部導体が後端部が接続された前記電極パッドとを有し、前記同軸ケーブルの内部導体が接続された前記電極パッドの後端部は、前記同軸ケーブルの外部導体が接続された前記電極パッドの後端部よりも前側に位置する請求項６に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
撮像素子の撮像面とは逆の背面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子に、基板の主面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子を当接させて、前記撮像素子の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出する向きで配置した前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め工程での前記基板の前記撮像素子に対する位置決め状態を保ったまま、前記撮像素子の前記はんだ端子と前記基板のはんだ端子とを加熱溶融して一体化後、冷却固化させて、前記撮像素子の前記電極パッドと前記基板の前記電極パッドとを電気的に接続する導電性接続材部を形成する撮像素子実装工程とを有し、
前記基板の前記はんだ端子は前記基板の前記電極パッドの前記撮像素子側の前端部に形成され、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子には前記撮像素子側の前端から窪む切欠部が形成され、
前記位置決め工程では、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする撮像モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記位置決め工程では、前記基板の前記撮像素子側の前端部を、前記撮像素子の前記背面に互いに離隔させて設けられた複数のはんだ端子の間に配置して、前記基板の両側の主面に設けられた前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする請求項８に記載の撮像モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内視鏡等に使用可能な撮像モジュールであって、固体撮像素子を配線基板を介して電気ケーブルに電気的に接続した構成の撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子内視鏡にあっては、固体撮像素子（以下、単に撮像素子とも言う）を配線基板を介して電気ケーブル先端に電気的に接続した構成の撮像モジュールが多く採用されている。
この種の撮像モジュールには、配線基板にフレキシブル配線板を用いたもの（例えば特許文献１）、及び配線基板に多層基板を用いたもの（例えば特許文献２、３）がある。
【０００３】
特許文献１には、貫通配線が形成された撮像素子を用い、可撓性基板の撮像素子が実装された中間部を介して両側の部分（延設部）を撮像素子とは反対の側に曲げ、可撓性基板の延設部に接続された信号ケーブルと撮像素子とを可撓性基板の配線を介して電気的に接続した構造の撮像モジュール（撮像装置）が開示されている。
特許文献２には、垂直向き基板の背面に水平向き基板を有するＴ字型の多層基板と、撮像素子外周部及び撮像素子背面に結合された垂直向き基板の背面のそれぞれに設けられたボンディングパッド間を電気的に接続する配線パターン付きのフィルムとを用いる撮像モジュール（固体撮像装置）が開示されている。この撮像モジュール（固体撮像装置）では、多層基板の配線の水平向き基板に位置する部分に接続された信号ケーブルと撮像素子とを、多層基板の配線と配線パターン付きのフィルムの配線パターンとを介して電気的に接続する。
特許文献３には、コアを有する多層基板を用い、多層基板の側面に露出する電極部材に接続された撮像素子及び配線ケーブルを多層基板のコアを介して電気的に接続した構成の撮像モジュール（撮像装置）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１７８８７号公報
【特許文献２】特開２０００−１９９８６３号公報
【特許文献３】特許第５９２６８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、コ字状に屈曲成形した可撓性基板の内側にブロックを接着固定したものを用いる構成も開示している。この構成であれば、可撓性基板の形状を安定に保つことができ、可撓性基板の中間部への撮像素子の実装精度を確保できる。しかしながら、この構成では、撮像素子の実装精度の確保のためには高精度に加工したブロックを必要とし、また、ブロックに対する可撓性基板の固定も正確に行なう必要があるため組み立てに手間が掛る。
【０００６】
特許文献２、３の開示技術では、多層基板の構造が複雑であり、多層基板自体の作製が容易でない。
特許文献２の撮像モジュール（固体撮像装置）のＴ字型の多層基板は極めて多くの層が必要であり、小型化に不向きである上、大幅なコスト増の要因になる。また、基板の貼り合わせによりＴ字型に作製する手法であれば層数は減少するが、貼り合わせ位置精度の確保や、貼り合わせのための接着剤の染み出し量の安定化が困難であり、充分な精度を保って製造することは容易で無い。
特許文献３の多層基板は、製造に多くのプロセスを要すること、小型化の点では狭い範囲に複数の電極部材が配置されるため電極部材を切断する際に電極部材が延伸してショートする可能性が高いこと、から製造は極めて困難である。
【０００７】
本発明の態様が解決しようとする課題は、撮像素子を基板に実装する際の、基板端子に対する撮像素子端子の位置決めを容易かつ確実に行なえる撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では以下の態様を提供する。
第１の態様の撮像モジュールは、撮像素子と、前記撮像素子の撮像面とは逆の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出するように設けられた基板とを有し、前記撮像素子の前記背面に設けられた電極パッドと前記基板の主面に設けられた電極パッドの前記撮像素子側の前端部とが導電性接続材部を介して電気的に接続され、前記基板の前記電極パッドの前端部にはその先端から窪む切欠部が形成されている。
前記撮像素子は前記背面における前記基板の前記撮像素子側の前端部を介して両側に前記電極パッドを有し、前記基板の前記基板の両側の主面にそれぞれ設けられた前記電極パッドの前端部が前記導電性接続材部を介してそれぞれ前記撮像素子の前記電極パッドと電気的に接続されていても良い。
前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッド間に電気絶縁性のパッド間絶縁壁部を有していても良い。
前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッドの前記切欠部は、隣り合う前記電極パッドのそれぞれの先端を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されていても良い。
前記基板は、前記電極パッドに前記切欠部から後側へ離隔させて設けられたケーブル接続用端子と、前記電極パッドの前記導電性接続材部と前記ケーブル接続用端子との間の位置に設けられた電子部品接続端子とを有していても良い。
前記基板の前記電極パッドの前記切欠部から後側へ離隔した位置に接続された電気ケーブルをさらに有していても良い。
前記電気ケーブルは同軸ケーブルであり、前記基板の主面に、前記同軸ケーブルの内部導体が後端部に接続された前記電極パッドと、前記同軸ケーブルの外部導体が後端部が接続された前記電極パッドとを有し、前記同軸ケーブルの内部導体が接続された前記電極パッドの後端部は、前記同軸ケーブルの外部導体が接続された前記電極パッドの後端部よりも前側に位置していても良い。
第２の態様の撮像モジュールの製造方法は、撮像素子の撮像面とは逆の背面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子に、基板の主面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子を当接させて、前記撮像素子の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出する向きで配置した前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする位置決め工程と、前記位置決め工程での前記基板の前記撮像素子に対する位置決め状態を保ったまま、前記撮像素子の前記はんだ端子と前記基板のはんだ端子とを加熱溶融して一体化後、冷却固化させて、前記撮像素子の前記電極パッドと前記基板の前記電極パッドとを電気的に接続する導電性接続材部を形成する撮像素子実装工程とを有し、前記基板の前記はんだ端子は前記基板の前記電極パッドの前記撮像素子側の前端部に形成され、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子には前記撮像素子側の前端から窪む切欠部が形成され、前記位置決め工程では、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする。
前記位置決め工程では、前記基板の前記撮像素子側の前端部を、前記撮像素子の前記背面に互いに離隔させて設けられた複数のはんだ端子の間に配置して、前記基板の両側の主面に設けられた前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めしても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の態様に係る撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法によれば、撮像素子背面の電極パッドに形成されたはんだ端子に、撮像素子背面から撮像素子撮像面とは反対の側へ延出する向きの基板の基板の主面に設けられた電極パッドの前端部をはんだ付けする際に、基板の電極パッド前端部の切欠部を、撮像素子背面側のはんだ端子に対する基板の電極パッド前端部の位置決めに利用できる。
撮像素子背面のはんだ端子にはんだ付けする基板の電極パッド前端部にはんだ端子を設ける場合は、基板の電極パッド前端部及びこの電極パッド前端部に設けられたはんだ端子に、その前端から窪む切欠部が形成された構成を採用できる。この構成を採用した場合は、基板の電極パッド前端部及びはんだ端子の切欠部に臨む縁部を撮像素子背面側のはんだ端子に当接させることで、撮像素子背面側のはんだ端子に対して基板の電極パッド前端部（及びはんだ端子）の位置決めを容易に精度良く行なうことができる。
【００１０】
また、基板主面の電極パッド前端部の切欠部は、撮像素子背面側の電極パッドと基板主面の電極パッド前端部とを電気的に接続するはんだ部の少なくとも一部を収容でき、はんだ部の切欠部内に収容された部分を切欠部内周面に接合一体化させることができる。その結果、例えば基板主面の電極パッド前端部に切欠部が無く、撮像素子背面側の電極パッドと基板主面の電極パッド前端部とを電気的に接続するはんだ部を、基板主面の電極パッド前端部の表面（基板とは反対側の面）のみに接合一体化させる場合に比べて、撮像素子の基板主面の電極パッド前端部に対する浮き上がる方向の剥がれ強度（剥がれ方向の耐力）を高めることができ、撮像素子と基板との間の電気的接続の長期安定維持、信頼性向上に有効に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１の撮像モジュールを製造する製造方法の位置決め工程にて基板電極端子を素子電極端子に当接させた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】図１の撮像モジュールを製造する製造方法の撮像素子実装工程を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る撮像モジュールの製造方法に使用する撮像素子及び基板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】図２の撮像モジュールの製造方法の位置決め工程にて基板電極端子を素子電極端子に当接させた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る撮像モジュールであり、図５の状態から撮像素子実装工程を実施して得られる撮像モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法に使用する基板の変形例を示す平面図である。
【図８】図７の基板を用いた撮像モジュールの製造方法において、位置決め工程にて基板の電極端子（基板電極端子）を撮像素子の素子電極端子に当接させた状態を示す平面図である。
【図９】図８の状態から撮像素子実装工程を行なって組み立てた撮像モジュールを示す平面図である。
【図１０】図７の基板の複数の電極パッド（基板電極パッド）の互いに隣り合う前端部間に電極パッド間絶縁壁部を設けた構成の基板を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】図１０の基板に撮像素子を実装して組み立てた撮像モジュールを示す平面図である。
【図１２】図６（ａ）、（ｂ）の撮像モジュールの基板の電極パッド（基板電極パッド）に電子部品接続端子を設けた構成の撮像モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１３】同軸ケーブルの内部導体が後端部に接続された内部導体用電極パッドと、同軸ケーブルの外部導体が後端部に接続された外部導体用電極パッドとが設けられた構成の基板、この基板を用いて組み立てられた撮像モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法について、図面を参照して説明する。
なお、図１（ａ）、（ｂ）〜図１３（ａ）、（ｂ）にＸＹＺ直交座標系を設定した。
本明細書では、以下、ＸＹＺ直交座標系における、Ｘ方向を幅方向、Ｙ方向を前後方向、Ｚ方向を高さ方向として説明する。
【００１３】
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の実施形態に係る撮像モジュール１０の一例を示す。
図２（ａ）、（ｂ）及び図３（ａ）、（ｂ）は図１（ａ）、（ｂ）の撮像モジュール１０の製造方法を説明する図である。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、撮像モジュール１０（第１実施形態の撮像モジュール）は、撮像素子１１と、撮像素子１１の撮像面１１ａとは逆の背面１１ｂ側に背面１１ｂから後側（撮像面１１ａとは反対の側）へ延出するように設けられた基板１２とを有する。
【００１４】
撮像素子１１はブロック状に形成された素子本体１１ｃを有する。撮像素子１１の撮像面１１ａは素子本体１１ｃの前端面に位置する。撮像素子１１の背面１１ｂは素子本体１１ｃの前端面とは反対側の面（背面）である。以下、撮像素子１１の背面１１ｂを、素子本体１１ｃの背面とも言う。
撮像素子１１は、素子本体１１ｃの背面１１ｂに形成された電極パッド１１ｄ（以下、素子電極パッド、とも言う）を有している。
【００１５】
基板１２の一対の主面の片方には、その幅方向（Ｘ方向）の互いに離隔する複数箇所（図１（ａ）、（ｂ）では２箇所）に前後方向（Ｙ方向）に延在する電極パッド１２ａ（以下、基板電極パッド、とも言う）が形成されている。
基板１２は、電気絶縁性の絶縁板１２ｂと、絶縁板１２ｂの両側の主面の片方に形成された電極パッド１２ａとを有する。基板１２の主面は絶縁板１２ｂの主面である。
一方、撮像素子１１の背面１１ｂの素子電極パッド１１ｄは、基板１２前端部（撮像素子側の端部）における複数の基板電極パッド１２ａに対応させて複数設けられている。
【００１６】
図１（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０は、各基板電極パッド１２ａの前端部（撮像素子側の端部）と素子電極パッド１１ｄとが熱溶融性の導電性接続材部１３によって接合されかつ電気的に接続され、撮像素子１１が基板１２に実装された構成となっている。導電性接続材部１３は、基板電極パッド１２ａ前端部と素子電極パッド１１ｄとの間に設けられて、基板電極パッド１２ａ前端部と素子電極パッド１１ｄとを電気的に接続し、かつ互いに接合固定する。
また、基板１２は、導電性接続材部１３によって、撮像素子１１に対して撮像素子１１の背面１１ｂから後側へ延出する向きに支持されている。
【００１７】
導電性接続材部１３は、例えばはんだ等の融点が４５０℃よりも低い熱溶融性の導電性金属材料（合金を含む）である。導電性接続材部１３は、例えばフラックスの含有等によって、溶融状態から冷却固化させることで導体金属同士を接合しかつ電気的に接続するものである。
【００１８】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、基板電極パッド１２ａ前端部には、その先端（前端）から窪む切欠部１２ｃが形成されている。図１（ａ）、（ｂ）に示す切欠部１２ｃは基板電極パッド１２ａ前端から窪む半円状に形成されている。図１（ａ）、（ｂ）に示す切欠部１２ｃは基板電極パッド１２ａ前端部の幅方向両端部の間に形成されている。
基板電極パッド１２ａはその全体が絶縁板１２ｂの主面に位置する。基板電極パッド１２ａ前端部の幅方向両端部、すなわち、基板電極パッド１２ａ前端部の切欠部１２ｃを介して幅方向両側の部分の前端は、絶縁板１２ｂの前端に位置する。基板電極パッド１２ａ前端部の切欠部１２ｃの基板電極パッド１２ａ厚み方向（高さ方向に一致）の片側は絶縁板１２ｂによって塞がれている。
【００１９】
図１（ａ）、（ｂ）において、切欠部１２ｃは導電性接続材部１３に覆われている。また、切欠部１２ｃは、導電性接続材部１３の形成材料によって埋め込まれている。切欠部１２ｃ内周面には、導電性接続材部１３の切欠部１２ｃ内に位置する部分が固着されている。
【００２０】
図１（ａ）、（ｂ）に仮想線（二点鎖線）で示すように、基板電極パッド１２ａの後端部には、電気ケーブル１４の導体１４ａを接続（電気的に接続）することができる。基板電極パッド１２ａの後端部には、電気ケーブル１４の導体１４ａを接続するための熱溶融性のケーブル接続用端子１２ｄが設けられている。ケーブル接続用端子１２ｄの形成材料は、例えばはんだ等の、導電性接続材部１３の形成材料として採用可能なものを用いることができる。ケーブル接続用端子１２ｄは、その形成材料を基板電極パッド１２ａ後端部の絶縁板１２ｂとは反対の表面側に肉盛りして形成されている。
【００２１】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、電気ケーブル１４は導体１４ａの側周を覆う被覆１４ｂを有する。基板電極パッド１２ａ後端部には、電気ケーブル１４の被覆１４ｂ先端に露出させた導体１４ａがケーブル接続用端子１２ｄの形成材料によって接合固定（ケーブル接続用端子１２ｄの加熱溶融（リフロー）後の冷却固化による固定）され電気的に接続される。
【００２２】
なお、図１（ａ）、（ｂ）では、基板電極パッド１２ａ後端部に半球状に形成されたケーブル接続用端子１２ｄを例示した。但し、ケーブル接続用端子は半球状のものに限定されず、例えば基板電極パッド１２ａ後端部に概ね一定層厚の層状に形成されたものであっても良い。
【００２３】
電気ケーブル１４の導体１４ａの基板電極パッド１２ａ後端部への電気的接続は、熱溶融性のケーブル接続用端子１２ｄを利用するものに限定されず、例えば、導電性接着剤を使用して行なっても良い。導電性接着剤を使用する場合は、例えば、ケーブル接続用端子１２ｄにかえて基板電極パッド１２ａ後端部に導電性接着剤を肉盛りしたケーブル接続用端子を設けておく。そして、このケーブル接続用端子への電気ケーブル１４の導体１４ａの接触状態を保ったままケーブル接続用端子を加熱硬化させることで、電気ケーブル１４の導体１４ａをケーブル接続用端子を介して基板電極パッド１２ａ後端部に接合固定する。
【００２４】
撮像モジュールは、基板電極パッド１２ａの後端部に導体１４ａを接合固定し電気的に接続した電気ケーブル１４を含んでいても良い。
基板電極パッド１２ａの後端部に接続された電気ケーブル１４の導体１４ａは、基板電極パッド１２ａ及び素子電極パッド１１ｄを介して撮像素子１１の素子本体１１ｃの電気回路と電気的に接続される。
【００２５】
図２（ａ）、（ｂ）は、互いに接続する前の状態の撮像素子１１及び基板１２を示す。
図２（ａ）、（ｂ）において、撮像素子１１は、素子電極パッド１１ｄに突出形成された熱溶融性の電極端子１１ｅ（以下、素子電極端子、とも言う）を有する。
図２（ａ）、（ｂ）に示す素子電極端子１１ｅ以外の構成は、図１（ａ）、（ｂ）の状態（撮像素子１１を基板１２に実装した状態）における撮像素子１１と同様である。
【００２６】
素子電極端子１１ｅは、導電性接続材部１３に採用可能な形成材料を用いて形成されている。素子電極端子１１ｅは、その形成材料を、素子電極パッド１１ｄの背面側（撮像面１１ａとは反対の側。後側）に肉盛りして半球状に形成されている。素子電極端子１１ｅには、例えばはんだバンプ等を採用できる。
【００２７】
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板１２の基板電極パッド１２ａの前端部には熱溶融性の電極端子１２ｅ（以下、基板電極端子、とも言う）が設けられている。
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板１２の基板電極端子１２ｅ以外の構成は、図１（ａ）、（ｂ）の状態（撮像素子１１を基板１２に実装した状態）における基板１２と同様である。
【００２８】
基板電極端子１２ｅは、導電性接続材部１３に採用可能な形成材料を用いて形成されている。基板電極端子１２ｅは、その形成材料を基板電極パッド１２ａ前端部の絶縁板１２ｂとは反対の表面側に肉盛りして形成されている。基板電極端子１２ｅには、例えばはんだバンプ等を採用できる。
【００２９】
なお、基板電極パッド１２ａは、絶縁板１２ｂの主面にその前端から後側に向かって延在形成されている。基板電極パッド１２ａ前端部は絶縁板１２ｂの前端部（基板１２の前端部）に位置する。
【００３０】
基板電極端子１２ｅの一部は、基板電極パッド１２ａ前端部の切欠部１２ｃ（以下、基板パッド切欠部、とも言う）に臨む縁部に沿って形成されている。
基板電極端子１２ｅには、基板パッド切欠部１２ｃ内周（切欠部１２ｃに臨む基板電極パッド１２ａ縁部）に沿って、前端から窪む切欠部１２ｆが形成されている。以下、基板電極端子１２ｅの切欠部１２ｆを、電極端子切欠部、あるいは基板電極端子切欠部、とも言う。
【００３１】
基板電極パッド１２ａ前端部への基板電極端子１２ｅの形成は、まず、その形成材料を加熱溶融状態で切欠部１２ｃを形成済みの基板電極パッド１２ａ前端部の表面側に設置するか、あるいは、基板電極パッド１２ａ前端部の表面側に固化状態で設けた基板電極端子形成材料を加熱溶融させて、基板電極パッド１２ａ前端部の表面側に加熱溶融状態の基板電極端子形成材料を設けた状態とする。ここで、加熱溶融状態の基板電極端子形成材料は、その表面張力によって基板パッド切欠部１２ｃ内周に沿って窪む切欠部が形成された形状とする。
次いで、切欠部が形成された形状の基板電極端子形成材料を冷却固化させ、切欠部１２ｆを有する基板電極端子１２ｅを得る。
【００３２】
なお、基板電極端子形成材料は、加熱溶融状態における基板電極パッド１２ａに対する濡れ性が良好で、冷却固化によって基板電極パッド１２ａ表面にしっかりと固着されるものを採用する。絶縁板１２ｂは、その主面の、加熱溶融状態の基板電極端子形成材料の濡れ性が低く、加熱溶融状態から冷却固化させた基板電極端子形成材料が固着しないものを採用する。その結果、基板電極パッド１２ａ前端部に設けた加熱溶融状態の基板電極端子形成材料に、基板パッド切欠部１２ｃ内周に沿って窪んだ部分を容易に形成でき、電極端子切欠部１２ｆを有する基板電極端子１２ｅを容易に得ることができる。
【００３３】
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板電極端子１２ｅの切欠部１２ｆは、基板電極端子１２ｅの前端から、半円状の基板パッド切欠部１２ｃ内周（切欠部１２ｃに臨む基板電極パッド１２ａ縁部）に沿って半円状に窪む凹部である。基板電極端子１２ｅは、基板電極パッド１２ａの切欠部１２ｃに臨む端縁の全長にわたって存在するように形成されている。
【００３４】
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板電極端子１２ｅは基板電極パッド１２ａ前端部の全体に形成されている。基板電極端子１２ｅは電極端子切欠部１２ｆを有する概ね半球状（一部切り欠き半球状）に形成されている。基板電極端子切欠部１２ｆ内周は、基板電極パッド１２ａの基板パッド切欠部１２ｃに臨む縁部に沿う凹形に湾曲して形成されている。基板電極端子１２ｅの内周部は、基板電極パッド１２ａ前端部の半円状の切欠部１２ｃに臨む縁部の全体にわたって延在形成されている。
【００３５】
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板電極端子１２ｅの切欠部１２ｆは、具体的には、基板パッド切欠部１２ｃから基板１２の絶縁板１２ｂとは反対の側に行くにしたがって内径が増大するテーパ状に形成されている。
但し、電極端子切欠部１２ｆは、基板１２厚み方向（高さ方向）において内径一定の構成も採用可能である。
【００３６】
図１（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０は、図２（ａ）、（ｂ）に示す基板１２の基板電極パッド１２ａの前端部に撮像素子１１の素子電極パッド１１ｄを導電性接続材部１３によって接続（電気的に接続）、接合固定して基板１２に撮像素子１１を実装したものである。基板電極パッド１２ａ前端部に対する素子電極パッド１１ｄの接続は、基板電極パッド１２ａ前端部及び素子電極パッド１１ｄのそれぞれに設けられた電極端子１１ｅ、１２ｅを互いに当接させた状態で加熱溶融（リフロー）によって一体化したものを冷却固化して導電性接続材部１３を形成することにより実現される。
【００３７】
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板１２及び撮像素子１１を用いて撮像モジュール１０を製造する（第１実施形態の撮像モジュールの製造方法）には、まず、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、撮像素子１１の電極端子１１ｅを基板電極端子１２ｅの切欠部１２ｆに挿入し基板電極端子１２ｅに当接させて、撮像素子１１を基板１２に対して位置決めする位置決め工程を行う。
【００３８】
位置決め工程では、例えば、支持具によって所定位置に支持された撮像素子１１に対して、その背面側に配置した基板１２を、撮像素子背面１１ｂに対して垂直の向きを保ったまま撮像素子背面１１ｂに向かって前進させることで、基板電極端子切欠部１２ｆに挿入した素子電極端子１１ｅに基板電極端子１２ｅを当接させる。
【００３９】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め工程では、半球状の素子電極端子１１ｅの基板電極端子切欠部１２ｆに挿入した部分を、基板電極端子１２ｅのその切欠部１２ｆ内周面に当接させる。
素子電極端子１１ｅは、基板電極端子切欠部１２ｆ内周面の高さ方向（Ｚ方向）に垂直の断面の前後方向最後部に当接される。
基板電極端子切欠部１２ｆは、その高さ方向（Ｚ方向）に垂直の断面において、半球状の素子電極端子１１ｅを挿入して前後方向最後部に当接させることを可能とする湾曲半径を確保した内周面を有する半円状に形成されている。
【００４０】
図３（ａ）、（ｂ）に示す位置決め工程では、具体的には，素子電極端子１１ｅを基板パッド切欠部１２ｃ及び基板電極端子切欠部１２ｆに挿入し、素子電極端子１１ｅの基板電極端子切欠部１２ｆに挿入した部分を基板電極端子切欠部１２ｆ内周面に当接させ、かつ基板パッド切欠部１２ｃに挿入した部分を絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させる。
素子電極端子１１ｅを基板電極端子切欠部１２ｆ内周面及び絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させたとき、基板１２前端は撮像素子１１の背面１１ｂ（以下、撮像素子背面、とも言う）との間に僅かなクリアランス（図示略）を介して撮像素子背面１１ｂに接近配置されるか、あるいは撮像素子背面１１ｂに当接される。
【００４１】
基板パッド切欠部１２ｃには、素子電極端子１１ｅの基板電極端子切欠部１２ｆに挿入した部分よりも素子電極パッド１１ｄ側の部分の周方向の一部が、基板パッド切欠部１２ｃ前端部に挿入される。また、基板パッド切欠部１２ｃは、基板電極端子切欠部１２ｆ内周面に当接させた素子電極端子１１ｅの基板パッド切欠部１２ｃに挿入された部分を絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接可能とするべく、その前端部に充分な幅方向（Ｘ方向）寸法を確保して形成されている。
【００４２】
図２（ａ）、（ｂ）に示す半円状の基板パッド切欠部１２ｃの前端部の幅方向寸法は、素子電極端子１１ｅの基板パッド切欠部１２ｃに挿入される部分（基板電極端子切欠部１２ｆ内周面及び絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させたときに基板パッド切欠部１２ｃに挿入される部分）の外径と概ね同等に確保される。基板パッド切欠部１２ｃの前端部の幅方向寸法は、素子電極端子１１ｅの基板パッド切欠部１２ｃに挿入される部分を絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接可能な大きさであればよく、素子電極端子１１ｅの基板パッド切欠部１２ｃに挿入される部分の外径と同等、同等よりも若干小さい、同等よりも若干大きい、のいずれでも良い。
【００４３】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め工程では、半球状の素子電極端子１１ｅを基板電極端子切欠部１２ｆの内周面及び絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させ、撮像素子１１背面側に配置された基板１２を支持具等を用いて撮像素子１１から後側（撮像面１１ａとは反対の側）へ延出する向きに保つ。
【００４４】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め工程にて、素子電極端子１１ｅを基板電極端子１２ｅの切欠部１２ｆに挿入（図３（ａ）、（ｂ）では基板パッド切欠部１２ｃにも挿入）することは、基板１２の撮像素子１１に対する幅方向の位置決めを容易にする。
例えば、基板電極端子切欠部１２ｆに挿入された素子電極端子１１ｅに基板電極端子切欠部１２ｆの内周面が線接触する場合は、素子電極端子１１ｅの基板電極端子切欠部１２ｆへの挿入によって基板１２の撮像素子１１に対する幅方向の位置決めを完了できる。
また、基板電極端子切欠部１２ｆに挿入された素子電極端子１１ｅに基板電極端子切欠部１２ｆの内周面の極狭い範囲が基板電極端子１２ｅに実質的に点接触する場合は、基板１２の撮像素子１１に対する幅方向の概略位置決めを行える。
【００４５】
基板電極端子１２ｅの切欠部１２ｆに挿入した素子電極端子１１ｅを基板電極端子１２ｅ（具体的にはその切欠部１２ｆ内周面）に当接させることは、基板１２の撮像素子１１に対する前後方向の位置決めを実現する。
素子電極端子１１ｅの基板パッド切欠部１２ｃに挿入された部分を基板１２の絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させることは、基板１２の撮像素子１１に対する高さ方向（Ｚ方向）の位置決めを実現する。
【００４６】
したがって、位置決め工程では、素子電極端子１１ｅを基板パッド切欠部１２ｃ及び基板電極端子切欠部１２ｆに挿入して、素子電極端子１１ｅを基板電極端子切欠部１２ｆの内周面及び絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させることで、基板１２の撮像素子１１に対する幅方向、前後方向、高さ方向の位置決めを容易かつ確実に行える。
【００４７】
基板１２は、外力によって曲げが生じにくく板状の状態を安定に保つリジッド基板である。基板１２は、位置決め工程において板状の状態を安定に保つ。したがって、位置決め工程にて、素子電極端子１１ｅを基板電極端子１２ｅの切欠部１２ｆに挿入し、素子電極端子１１ｅを基板電極端子切欠部１２ｆの内周面及び絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させることで、基板１２の撮像素子１１に対する位置決めを容易かつ確実に行える。
【００４８】
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板１２を用いた位置決め工程では、基板１２の片面（片方の主面）の複数の電極パッド１２ａの切欠部１２ｃ及び電極端子切欠部１２ｆに素子電極端子１１ｅを挿入し、素子電極端子１１ｅを基板電極端子１２ｅ及び絶縁板１２ｂの基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分に当接させる。
基板１２の複数の電極パッド１２ａの切欠部１２ｃ及び電極端子切欠部１２ｆに素子電極端子１１ｅを挿入し、素子電極端子１１ｅを基板電極端子１２ｅ及び基板パッド切欠部１２ｃに露呈する絶縁板１２ｂに当接させることは、基板１２の撮像素子１１に対する位置決め精度の確保、基板１２の撮像素子１１に対する向きの安定維持に有効に寄与する。
【００４９】
位置決め工程が完了したら、支持具等を用いて、基板１２の撮像素子１１に対する位置及び向きを保ったまま、素子電極端子１１ｅ及び基板電極端子１２ｅを加熱溶融（リフロー）して一体化させた後、冷却固化して導電性接続材部１３（図１（ａ）、（ｂ）参照）を形成する撮像素子実装工程を行う。
撮像素子実装工程が完了すれば、導電性接続材部１３によって素子電極パッド１１ｄと基板電極パッド１２ａとの間の電気的接続が確実に確保されるとともに、基板１２が導電性接続材部１３によって撮像素子１１に対して撮像素子背面１１ｂの後側へ延出する向きに支持される。その結果、撮像モジュール１０が組み立てられ、撮像モジュール１０の製造が完了する。
【００５０】
基板電極パッド１２ａ後端部への電気ケーブル１４の導体１４ａの接合固定及び電気的接続は、例えば撮像素子実装工程の完了後に行なうが、撮像素子実装工程と並行してケーブル接続用端子１２ｄを加熱溶融（リフロー）して行なっても良い。
基板電極パッド１２ａ後端部への電気ケーブル１４の導体１４ａの接合固定、電気的接続は、位置決め工程の前、位置決め工程と撮像素子実装工程との間、に行なっても良い。
【００５１】
図２（ａ）、（ｂ）に示す基板１２のその前後方向における電極端子１２ｅとケーブル接続用端子１２ｄとの間には電気絶縁性の前後絶縁壁部１５が設けられている。
前後絶縁壁部１５は樹脂等の電気絶縁性材料によって形成されている。前後絶縁壁部１５は、例えば、絶縁板１２ｂ主面に設けられた樹脂層、あるいは絶縁板１２ｂの一部が絶縁板１２ｂ主面に突出された突部等によって形成される。
前後絶縁壁部１５は、基板１２の主面にその幅方向に延在形成されている。
前後絶縁壁部１５は、基板電極パッド１２ａの延在方向（前後方向）における基板電極端子１２ｅとケーブル接続用端子１２ｄとの間の中央部を覆っている。前後絶縁壁部１５は、互いに当接させた状態で加熱溶融させた基板電極端子１２ｅ及び素子電極端子１１ｅの形成材料（導電性接続材部１３の形成材料）がその流動によってケーブル接続用端子１２ｄに達することを防止する。前後絶縁壁部１５は、加熱溶融状態の導電性接続材部１３の形成材料がケーブル接続用端子１２ｄに達して、ケーブル接続用端子１２ｄによる電気ケーブル１４の導体１４ａと基板電極パッド１２ａ後端部との間の電気的接続に影響を与えることを防止できる。
なお、基板１２は前後絶縁壁部１５を有していない構成も採用可能である。
【００５２】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、撮像素子実装工程において、導電性接続材部１３の基板電極パッド切欠部１２ｃに入り込んだ部分は基板電極パッド切欠部１２ｃ内周面に固着される。導電性接続材部１３は、基板電極パッド１２ａ前端部表面と素子電極パッド１１ｄとを覆って基板電極パッド１２ａ前端部と素子電極パッド１１ｄとの間を接続する部分と、基板電極パッド切欠部１２ｃ内周面と素子電極パッド１１ｄとの間を接続する部分とを有する。このため、撮像モジュール１０では、工程流動等によって撮像素子１１と基板１２との間に変位力が作用しても、基板電極パッド１２ａ前端部と素子電極パッド１１ｄとの間を接続する導電性接続材部１３の断線が生じにくい。
【００５３】
前端部に切欠部１２ｃが形成された基板電極パッド１２ａを有する基板１２を採用し、基板電極パッド１２ａと素子電極パッド１１ｄとを接続する導電性接続材部１３に、基板電極パッド１２ａ前端部表面と素子電極パッド１１ｄとを覆って基板電極パッド１２ａ前端部と素子電極パッド１１ｄとの間を接続する部分と、基板電極パッド切欠部１２ｃ内周面と素子電極パッド１１ｄとの間を接続する部分とを確保した構成は、基板電極パッド１２ａと素子電極パッド１１ｄとの間の電気的接続の安定維持、長期信頼性の向上に有利である。
【００５４】
図４（ａ）、（ｂ）〜図６（ａ）、（ｂ）に示すように、撮像モジュールは、前端部に切欠部１２ｃが形成された電極パッド１２ａを両側の主面に有する基板１２Ａを用い、基板１２Ａの各電極パッド１２ａの前端部をそれぞれ撮像素子の背面１１ｂの電極パッド１１ｄに導電性接続材部１３を用いて接合固定し電気的に接続して組み立てても良い。
【００５５】
図６（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ａ（第２実施形態の撮像モジュール）の撮像素子１１Ａは、その背面１１ｂに、基板１２Ａの両面の電極パッド１２ａの個々に対応して設けられた電極パッド１１ｄを有する。図６（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ａにおいて、基板１２Ａの各電極パッド１２ａの前端部は、それぞれ撮像素子１１Ａの電極パッド１２ａに導電性接続材部１３を介して接合固定され、電気的に接続されている。
【００５６】
図４（ａ）、（ｂ）は、図６（ａ）、（ｂ）の撮像モジュール１０Ａの製造に用いる撮像素子１１Ａ及び基板１２Ａを示す。
図４（ａ）、（ｂ）に示す基板１２Ａは、図２（ａ）、（ｂ）に示した基板１２の両側の主面に、前端部に切欠部１２ｃが形成された電極パッド１２ａ、基板電極端子１２ｅを設けたものである。基板１２Ａの各主面（絶縁板１２ｂの両側の主面）のそれぞれにおける電極パッド１２ａ、基板電極端子１２ｅの形状、配置等の構成は、図２（ａ）に示した基板１２と同様である。また、ケーブル接続用端子１２ｄ、前後絶縁壁部１５を有することも図２（ａ）に示した基板１２と同様である。
【００５７】
撮像素子１１Ａは、基板１２の両側の主面の電極パッド１２ａに対応させて複数の電極パッド１１ｄ及び電極端子１１ｅが背面１１ｂに設けられている点のみが図２（ａ）、（ｂ）に示す撮像素子１１と異なる。
【００５８】
図４（ａ）、（ｂ）に示す撮像素子１１Ａ及び基板１２Ａを用いて図６（ａ）、（ｂ）の撮像モジュール１０Ａを製造する（第２実施形態の撮像モジュールの製造方法）には、まず、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１２Ａを撮像素子１１Ａに対して位置決めする位置決め工程を行なう。次いで、位置決め工程にて互いに当接させた素子電極端子１１ｅ及び基板電極端子１２ｅとを加熱溶融（リフロー）後、冷却固化させて導電性接続材部１３（図６（ａ）、（ｂ）参照）を形成する撮像素子実装工程を行なう。
【００５９】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、撮像素子１１Ａの背面１１ｂ側には、基板１２Ａの一方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅと、基板１２Ａの他方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅとが、高さ方向（Ｚ方向）に互いに離隔させて設けられている。
基板１２Ａの一方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅと、基板１２Ａの他方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅとの間の離隔距離は、基板１２Ａの絶縁板１２ｂの板厚と同じか僅かに大きく設定されている。
【００６０】
位置決め工程では、基板１２Ａを、基板１２Ａの一方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅと、基板１２Ａの他方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅとの間にその後側から挿入する。
【００６１】
素子電極端子１１ｅは、素子電極端子１１ｅ間への基板１２Ａの挿入によって、基板１２Ａの各電極パッド１２ａの切欠部１２ｃ及び電極端子切欠部１２ｆに挿入可能、かつ基板パッド切欠部１２ｃに露呈する絶縁板１２ｂに当接させることが可能である。基板パッド切欠部１２ｃは、基板１２Ａの両側の主面の互いに対応する位置に形成されている。基板１２Ａは、素子電極端子１１ｅ間への挿入によって、絶縁板１２ｂのその両側の主面の互いに対応する位置の基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分（前端部）を素子電極端子１１ｅ間に挿入でき、絶縁板１２ｂをその厚み方向両側に配置された素子電極端子１１ｅによって撮像素子１１Ａに対して高さ方向（Ｚ方向）に位置決めできる。
【００６２】
素子電極端子１１ｅ間に挿入した基板１２Ａの絶縁板１２ｂは、その厚み方向両側の素子電極端子１１ｅの一方または両方に当接させた構成、両方の素子電極端子１１ｅのいずれにも当接させていない構成、のいずれも採用可能である。
素子電極端子１１ｅ間の離隔距離は基板１２Ａの絶縁板１２ｂの板厚と同じか僅かに大きく、素子電極端子１１ｅ間に挿入された基板１２Ａを撮像素子１１Ａに対して高さ方向に位置決め可能に設定されている。このため、素子電極端子１１ｅ間に挿入された基板１２Ａは、その絶縁板１２ｂの素子電極端子１１ｅに対する当接、離間に関係無く、撮像素子１１Ａに対して高さ方向に位置決めされる。
【００６３】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め工程が完了したとき、基板１２Ａは、基板１２Ａの一方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅと、基板１２Ａの他方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅとの間に挟み込まれるように配置される。このとき、より詳細には、基板１２Ａの絶縁板１２ｂが、その両面の電極パッド１２ａの切欠部１２ｃにそれぞれ挿入された素子電極端子１１ｅの間に挟み込まれるように配置される。
その結果、位置決め工程では、基板１２Ａを、基板１２Ａの一方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅと、基板１２Ａの他方の主面の基板電極端子１２ｅに当接される素子電極端子１１ｅとの間に挿入するだけで、基板１２Ａの撮像素子１１Ａに対する高さ方向（Ｚ方向）の位置決めを簡単かつ確実に行える。
【００６４】
位置決め工程では、素子電極端子１１ｅ間への基板１２Ａの挿入によって、基板１２Ａの各電極パッド１２ａの切欠部１２ｃ及び電極端子切欠部１２ｆに素子電極端子１１ｅを挿入し、素子電極端子１１ｅを基板電極端子１２ｅ（具体的には、電極端子切欠部１２ｆ内周面）に当接させる。また、位置決め工程では、基板１２Ａの絶縁板１２ｂにおけるその両側の主面の互いに対応する位置に形成された基板パッド切欠部１２ｃに露呈する部分（前端部）を素子電極端子１１ｅ間に挿入する。
その結果、位置決め工程では、基板１２Ａ前端部を素子電極端子１１ｅ間に挿入し、素子電極端子１１ｅに電極端子切欠部１２ｆ内周面を当接させるだけで、電極端子切欠部１２ｆの内周面形状及び素子電極端子１１ｅ間への絶縁板１２ｂの挿入によって、基板１２Ａの撮像素子１１Ａに対する幅方向、前後方向、高さ方向の位置決めを実現できる。
【００６５】
位置決め工程において、基板１２Ａは、撮像素子１１Ａの後側に撮像素子１１Ａから後側へ延在するように設けられる。
また、位置決め工程では、支持具等を用いて、基板１２Ａを撮像素子１１Ａに対してその背面１１ｂから後側（撮像面１１ａとは反対の側）へ延出する向きに保つ。
【００６６】
位置決め工程が完了したら、支持具等を用いて、基板１２Ａの撮像素子１１Ａに対する位置及び向きを保ったまま撮像素子実装工程を実施して導電性接続材部１３（図６（ａ）、（ｂ）参照）を形成する。撮像素子実装工程では、素子電極端子１１ｅ及び基板電極端子１２ｅを加熱溶融（リフロー）して一体化させた後、冷却固化して導電性接続材部１３を形成する。
撮像素子実装工程が完了すれば、導電性接続材部１３によって素子電極パッド１１ｄと基板電極パッド１２ａとの間の電気的接続が確実に確保されるとともに、基板１２Ａが導電性接続材部１３によって撮像素子１１Ａに対して撮像素子１１Ａから後側へ延出する向きに支持される。その結果、撮像モジュール１０Ａが組み立てられ、撮像モジュール１０Ａの製造が完了する。
【００６７】
基板電極パッド１２ａ後端部への電気ケーブル１４の導体１４ａの接続（電気的接続）、接合固定は、基板電極パッド１２ａ後端部に熱溶融性の導電性金属材料あるいは導電性接着剤によって形成されたケーブル接続用端子を利用して、第１実施形態の撮像モジュールの製造方法と同様に実施できる。
【００６８】
図７、図８、図９は、変形例の基板１２Ｂを用いる例を示す。
なお、図７、図８、図９において、図１〜図６と同様の構成部分には共通の符号を付し、その説明を省略あるいは簡略化する。
【００６９】
図７に示す基板１２Ｂは、図４（ａ）、（ｂ）に示す基板１２Ａについて、その両側の主面の電極パッドを、図４（ａ）、（ｂ）に示す電極パッド１２ａとは前端部の切欠部形状が異なる電極パッド１２ａ１、１２ａ２（基板電極パッド）に変更したものである。
図７に示すように、基板１２Ｂは、主面に、その前端から後側へ延在形成された複数（図７では２つ）の電極パッド１２ａ１、１２ａ２を有する。電極パッド１２ａ１、１２ａ２の主面前端部（主面の基板前端部に位置する部分）において互いに隣り合う前端部には切欠部１２ｇ、１２ｈ（基板パッド切欠部）が形成されている。
【００７０】
図７に示す基板１２Ｂの基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈは、主面前端部において互いに隣り合う電極パッド１２ａ１、１２ａ２（基板電極パッド）の前端部に、それぞれの前端（先端）を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されている。各基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈは、基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部の互いに対向する側の部分にその前端から後側へ窪むように形成されている。
【００７１】
図７は、撮像素子１１Ａ（第２実施形態にて説明した撮像素子）を実装前の基板１２Ｂを示す。
図７の状態の基板１２Ｂの互いに隣り合う一対の電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部には熱溶融性の基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２が設けられている。互いに隣り合う一対の電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部にそれぞれ形成された基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２（隣り合う基板電極端子）には、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈ内周面に沿う内周形状の切欠部１２ｉ、１２ｊ（基板電極端子切欠部）が形成されている。基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈは、主面前端部において互いに隣り合う電極パッド１２ａ１、１２ａ２（基板電極パッド）の前端部に、それぞれの前端（先端）を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されている。
なお、基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の形成材料には、第１実施形態の基板電極端子の形成に使用可能なものが採用される。
【００７２】
図９は、図７の撮像素子１１Ａを基板１２Ｂに実装して組み立てた撮像モジュール１０Ｂを示す。
図７の撮像素子１１Ａ及び基板１２Ｂを用いて撮像モジュール１０Ｂを組み立てる（撮像モジュールの製造方法）には、基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２を素子電極端子１１ｅに当接させて基板１２Ｂを撮像素子１１Ａに対して位置決めする位置決め工程（図８参照）と、位置決め工程の後、撮像素子１１Ａに対する基板１２Ｂの位置決め状態を保ったまま、基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２及び素子電極端子１１ｅを加熱溶融（リフロー）後、冷却固化させて導電性接続材部１３（図９参照）を形成する撮像素子実装工程とを行なう。
【００７３】
基板１２Ｂはその両面（両側の主面）に、図７に示す一対の電極パッド１２ａ１、１２ａ２及び基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２を有している。
なお、基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２は、第１、第２実施形態にて例示した基板電極端子１２ｅと同様の形成手法によって電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部に形成される。
【００７４】
位置決め工程では、撮像素子１１Ａの後側に配置した基板１２Ｂを撮像素子１１Ａから後側へ延出する向きを保ったまま撮像素子背面１１ｂに向かって前進させ、基板１２Ｂの前端部を、基板１２Ｂの一方の主面の基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２を当接させる素子電極端子１１ｅと、基板１２Ｂの他方の主面の基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２を当接させる素子電極端子１１ｅとの間に挿入して、基板１２Ｂを撮像素子１１Ａに対して高さ方向に位置決めする。
【００７５】
また、位置決め工程では、図８に示すように、撮像素子１１Ａへの基板１２Ａの前進によって、基板１２Ｂの各主面の基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊのそれぞれに素子電極端子１１ｅを１つずつ挿入し、素子電極端子１１ｅに基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２（具体的にはその切欠部１２ｉ、１２ｊ後端部内周面）を当接させる。
基板１２Ａの主面前端部において互いに隣り合う電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部の基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊ（基板電極端子切欠部）には、撮像素子１１に互いに離隔させて設けられている素子電極端子１１ｅを挿入する。
【００７６】
位置決め工程では、素子電極端子１１ｅに基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２（具体的にはその切欠部１２ｉ、１２ｊ後端部内周面）を当接させることで、電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊ内周面によって、基板１２Ｂを撮像素子１１Ａに対して前後方向及び幅方向に位置決めできる。
【００７７】
図７に示すように、基板１２Ａの主面前端部において互いに隣り合う一対の基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部の切欠部１２ｇ、１２ｈの内周面は、基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端から後側に行くにしたがって隣り合う相手側の基板電極パッドに接近するように湾曲形成された内側面部１２ｋと、内側面部１２ｋの前後方向後端から基板電極パッド幅方向に延在する後端内面部１２ｍとを有する。後端内面部１２ｍは、基板電極パッド前端部において、一対の基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部間の領域に臨む側面から内側面部１２ｋ後端まで延在形成されている。
【００７８】
基板１２Ａの主面前端部において互いに隣り合う一対の基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊは、基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２に基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの内周面に沿う形状に形成されている。基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊは、それぞれの前端を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されている。
【００７９】
基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊの内周面は、基板パッド切欠部１２ｉ、１２ｊ内周面の基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２表面側（絶縁板１２ｂとは反対側）の端から絶縁板１２ｂとは反対側へ立ち上げるように形成されている。
基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊ内周面は、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの内側面部１２ｋに沿う内側面部１２ｎを有する。但し、基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊの内側面部１２ｎは、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの内側面部１２ｋから高さ方向に離隔するにしたがって径大となるテーパ状に形成されている。
【００８０】
位置決め工程では、撮像素子１１Ａの背面１１ｂへの基板１２Ｂの前進によって、互いに隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２をそれぞれ当接させる２つの素子電極端子１１ｅを、隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊの内側面部１２ｎの間に挿入し、各基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊの内周面後端部に当接させる。
素子電極端子１１ｅは、各基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊの内側面部１２ｎ後端部あるいは基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊ内周面における基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの後端内面部１２ｍに沿う部分に当接される。
【００８１】
隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊは、隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２をそれぞれ当接させる２つの素子電極端子１１ｅのサイズ及び互いの離隔距離に鑑みて、２つの素子電極端子１１ｅを各切欠部１２ｉ、１２ｊの内側面部１２ｎの間に挿入可能、かつ各切欠部１２ｉ、１２ｊの内周面後端部に当接可能に形成されている。
隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２は、それぞれの切欠部１２ｉ、１２ｊの内周面後端部を素子電極端子１１ｅに当接させることで、基板１２Ｂを撮像素子１１Ａに対して前後方向（Ｙ方向）に位置決めする役割を果たす。
【００８２】
また、隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊのそれぞれの内側面部１２ｎは、基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊのそれぞれの内周面後端部に素子電極端子１１ｅが当接されたときに、素子電極端子１１ｅに当接するかあるいは素子電極端子１１ｅに僅かなクリアランスを介して接近配置される。隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊのそれぞれの内側面部１２ｎは、その一方のみが素子電極端子１１ｅに当接し、他方が素子電極端子１１ｅに当接せずに接近配置されても良い。
隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊは、それぞれの内側面部１２ｎによって、基板１２Ｂを撮像素子１１Ａ（具体的には素子電極端子１１ｅ）に対して幅方向（Ｘ方向）に要求位置決め精度を確保して位置決めする。
【００８３】
位置決め工程が完了したら撮像素子実装工程を実施する。撮像素子実装工程では、互いに当接させた基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２及び素子電極端子１１ｅを加熱溶融（リフロー）後、冷却固化によって図８に示す導電性接続材部１３を形成して、素子電極パッド１１ｄに対して基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２の電気的接続及び接合固定を実現する。その結果、撮像素子１１Ａが基板１２Ｂに実装された構成の撮像モジュール１０Ｂが得られる。
【００８４】
なお、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの内周面の内側面部は、図７に例示した湾曲面に限定されず、例えば、基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端から後側に行くにしたがって隣り合う相手側の基板電極パッドに接近するように真っ直ぐに延在形成されたものであっても良い。
基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの内周面は、その内側面部が、例えば、基板電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端から後側に行くにしたがって隣り合う相手側の基板電極パッドに接近する湾曲面あるいは真っ直ぐに延在形成された面である場合は、必ずしも後端内面部を有している必要は無く、後端内面部を有していない構成も採用可能である。
また、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの内周面の内側面部は、前後方向に真っ直ぐに延在形成されていても良い。この場合、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの内周面は、後端内面部を有する構成が採用される。
基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊは、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈ内周面に沿う内周面を有する形状に形成される。基板電極端子切欠部１２ｉ、１２ｊは、基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈ内周面が後端内面部を有する場合は基板パッド切欠部１２ｇ、１２ｈの後端内面部に沿う部分を有する。
【００８５】
第１、第２実施形態の基板１２、１２Ａの基板電極端子１２ｅの半円状の切欠部１２ｆは、その内周面後端部を素子電極端子に当接させることで、基板を素子電極端子に対して幅方向（Ｘ方向）に予め設定した要求精度を確保して位置決めできるように形成される。
これに対して、例えば図７に示すように、基板主面前端部において互いに隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２は、各基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の当接対象の素子電極端子１１ｅを、それぞれの切欠部１２ｉ、１２ｊの内側面部１２ｋ間に収容することで、基板を素子電極端子１１ｅに対して幅方向（Ｘ方向）に予め設定した要求精度を確保して位置決めする。隣り合う基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の切欠部１２ｉ、１２ｊは、それぞれの前端を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状であり、第１、第２実施形態の基板１２、１２Ａの基板電極端子切欠部１２ｆに比べて形状が単純であり、その形成及び形成精度の確保が容易である。
【００８６】
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、基板は、その主面前端部において互いに隣り合う電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部間に電気絶縁性のパッド間絶縁壁部１５が設けられた構成も採用可能である。図１０（ａ）、（ｂ）の基板に符号１２Ｃ、基板１２Ｃを採用して組み立てた図１１の撮像モジュールに符号１０Ｃを付記する。
図１０（ａ）、（ｂ）に示す基板１２Ｃは、図７、図８に例示した基板１２Ｂのその主面前端部において互いに隣り合う電極パッド１２ａ１、１２ａ２前端部間にパッド間絶縁壁部１５を形成したものである。
【００８７】
パッド間絶縁壁部１５は絶縁板１２ｂの主面前端部に前後方向に延在するリブ状に突出形成されている。パッド間絶縁壁部１５は絶縁板１２ｂの両側の主面の前端部に形成されている。但し、基板１２Ｃは、絶縁板１２ｂの両側の片方の主面の前端部のみにパッド間絶縁壁部１５が形成された構成も採用可能である。
【００８８】
パッド間絶縁壁部１５は樹脂等の電気絶縁性材料によって形成されている。パッド間絶縁壁部１５は、例えば、絶縁板１２ｂ主面に設けられた樹脂層、あるいは絶縁板１２ｂの一部が絶縁板１２ｂ主面に突出された突部等によって形成される。
パッド間絶縁壁部１５は、撮像素子実装工程にて加熱溶融させた素子電極端子１１ｅ及び基板電極端子１２ｅの形成材料の流動によって基板電極パッド１２ａ間等にショートが生じることを防ぐ。
【００８９】
なお、図１０（ａ）、（ｂ）に示すパッド間絶縁壁部１６は、基板１２Ｃの前後絶縁壁部１５から基板１２Ｃ前側へ延出するように形成されている。
但し、パッド間絶縁壁部１６は、前後絶縁壁部１５とは別に基板１２Ｃ主面（絶縁板１２ｂ主面）に形成されたリブ状突部であっても良い。
【００９０】
図７に示す、互いに隣り合う基板電極パッド１２ａ１，１２ａ２前端部の切欠部１２ｉ、１２ｊ及び基板電極端子１２ｅ１、１２ｅ２の形状、図１０（ａ）、（ｂ）に示すパッド間絶縁壁部１６は、両側の主面に基板電極パッド及び基板電極端子を有する構成の基板のみならず、基板電極パッド及び基板電極端子を片側の主面のみに有する構成の基板にも適用可能である。
【００９１】
図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、基板は、基板電極パッド１２ａの、素子電極パッド１１ｄと導電性接続材部１３を介して電気的に接続される前端部と、電気ケーブル１４の導体１４ａが電気的に接続される後端部との間の前後方向中央部に、基板電極パッド１２ａに電子部品１７を電気的に接続して実装するための熱溶融性の電子部品接続端子１８を有する構成も採用可能である。
電子部品接続端子１８は、例えばはんだ等の、導電性接続材部１３に採用可能な形成材料を用いて形成されている。
電子部品１７は、例えば、抵抗素子、チップコンデンサ、ダイオード等である。
なお、図１２（ａ）、（ｂ）では、基板１２Ｄ前端部と撮像素子背面１１ｂとの間に確保されたクリアランスを明示している。
【００９２】
図１２（ａ）、（ｂ）に例示した基板１２Ｄは、片側の主面の基板電極パッド１２ａのみに電子部品接続端子１８を有する。
但し、基板１２Ｄは、その両側の主面の基板電極パッド１２ａの前後方向中央部に電子部品接続端子１８が設けられた構成も採用可能である。
【００９３】
図１２（ａ）、（ｂ）は、図６（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ａの基板１２Ａの片方の主面の基板電極パッド１２ａのみに電子部品接続端子１８を電気的に接続して実装した構成の基板１２Ｄ及び撮像モジュール１０Ｄを示す。
図１２（ａ）、（ｂ）の撮像モジュール１０Ｄの基板１２Ｄの基板電極パッド１２ａの前端部は、導電性接続材部１３を介して撮像素子電極パッド１１ｄと接合固定され電気的に接続されている。
基板電極パッド１２ａ後端部には、第２実施形態の撮像モジュール及びその製造方法にて説明したものと同様のケーブル接続用端子１２ｄ（図１２（ａ）、（ｂ）では熱溶融性の導電性金属材料）によって電気ケーブル１４の導体１４ａが接合固定され電気的に接続されている。
基板電極パッド１２ａ前後方向中央部には、電子部品接続端子１８（図１２（ａ）、（ｂ）では熱溶融性の導電性金属材料）によって電子部品１７が接合固定され電気的に接続されている。
【００９４】
また、図１２（ａ）、（ｂ）の撮像モジュール１０Ｄの基板１２Ｄの両側の主面には、前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂ（前側前後絶縁壁部１５ａ、後側前後絶縁壁部１５ｂ）が前後方向に互いに離隔させて設けられている。
前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂは、絶縁板１２ｂの主面に図２（ａ）、（ｂ）に示す前後絶縁壁部１５の形成に使用可能な形成材料によって形成された電気絶縁性の突壁である。
図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂは、それぞれ、絶縁板１２ｂの主面にその幅方向に延在し、基板電極パッド１２ａの延在方向の一部を覆うように形成されている。
【００９５】
図１２（ａ）、（ｂ）に示す基板１２Ｄの電子部品接続端子１８が設けられている側の主面において、導電性接続材部１３と電子部品接続端子１８との間には前側前後絶縁壁部１５ａが形成され、電子部品接続端子１８とケーブル接続用端子１２ｄとの間には後側前後絶縁壁部１５ｂが形成されている。
基板１２Ｄの電子部品接続端子１８が設けられている側とは反対側の主面の前側、後側前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂは、電子部品接続端子１８が設けられている側の前側、後側前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂに対応する位置に設けられている。
【００９６】
図１２（ａ）、（ｂ）の撮像モジュール１０Ｄは、図４（ａ）、（ｂ）に示す基板１２Ａに電子部品接続端子１８及び前側、後側前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂ（前側前後絶縁壁部１５ａ、後側前後絶縁壁部１５ｂ）を設けた構成の基板を用い、この基板に撮像素子１１Ａを実装して組み立てられる。この基板と撮像素子１１Ａとを用いた撮像モジュール１０Ｄの製造は、第２実施形態の撮像モジュールの製造方法と同様に、まず位置決め工程を行い、次いで撮像素子実装工程を行なうことで実現できる。
電子部品接続端子１８は、その形成材料を、基板の基板電極パッド１２ａ前後方向中央部に肉盛りして層状あるいは半球状に形成される。
【００９７】
撮像素子１１Ａを実装前の基板において、前側前後絶縁壁部１５ａは、基板電極端子１２ｅと電子部品接続端子１８との間に位置し、後側前後絶縁壁部１５ｂは電子部品接続端子１８とケーブル接続用端子１２ｄとの間に位置する。
【００９８】
前側前後絶縁壁部１５ａは、基板電極端子１２ｅと基板電極端子１２ｅを当接させた素子電極端子１１ｅとを加熱溶融させたときに、加熱溶融させた基板電極端子１２ｅ及び素子電極端子１１ｅの形成材料（導電性接続材部１３の形成材料）がその流動によって電子部品接続端子１８に達することを防止する。前側前後絶縁壁部１５ａは、加熱溶融状態の導電性接続材部１３の形成材料が電子部品接続端子１８に達して、電子部品接続端子１８による電子部品１８と基板電極パッド１２ａとの間の電気的接続に影響を与えることを防止できる。
【００９９】
後側前後絶縁壁部１５ｂは、電気ケーブル１４の導体１４ａを基板電極パッド１２ａ後端部に電気的に接続するために加熱溶融させた熱溶融性のケーブル接続用端子１２ｄの形成材料がその流動によって電子部品接続端子１８に達することを防止する。後側前後絶縁壁部１５ｂは、加熱溶融状態のケーブル接続用端子１２ｄ形成材料が電子部品接続端子１８に達して電子部品接続端子１８による電子部品１８と基板電極パッド１２ａとの間の電気的接続に影響を与えることを防止できる。
【０１００】
なお、基板は前側、後側前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂを有していない構成も採用可能である。
但し、前側、後側前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂを有する基板（撮像素子を実装前の基板）は、前側、後側前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂを有していない構成に比べて、基板電極端子１２ｅと電子部品接続端子１８との間の距離、及びケーブル接続用端子１２ｄと電子部品接続端子１８との間の距離の短縮が可能である。このため、前側、後側前後絶縁壁部１５ａ、１５ｂを有する基板（撮像素子を実装前の基板）は、基板自体、及び撮像モジュール全体の小型化に有利である。
【０１０１】
図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板は、同軸ケーブル１４Ａ（電気ケーブル）の接続を可能にするために、その主面に、同軸ケーブル１４Ａの内部導体１４ｃが接続される電極パッド１２ｏ１（以下、内部導体用電極パッド、とも言う）と、同軸ケーブル１４Ａの外部導体１４ｄが接続される電極パッド１２ｏ２（以下、外部導体用電極パッド、とも言う）とを有する構成も採用可能である。
【０１０２】
図１３（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ｅは、図６（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ａの基板１２Ａを、主面に内部導体用電極パッド１２ｏ１及び外部導体用電極パッド１２ｏ２を有する構成の基板１２Ｅに変更したものである。
図１３（ａ）、（ｂ）に示す基板１２Ｅは、図６（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ａの基板１２Ａと同様の絶縁板１２ｂを有する。基板１２Ｅにおける絶縁板１２ｂを介して両側の構造は互いに同様になっている。内部導体用電極パッド１２ｏ１及び外部導体用電極パッド１２ｏ２は、基板１２Ｅの両側の主面（絶縁板１２ｂの両側の主面）に形成されている。
なお、図１３（ａ）、（ｂ）では、基板１２Ｅ前端部と撮像素子背面１１ｂとの間に確保されたクリアランスを明示している。
【０１０３】
図１３（ａ）、（ｂ）に示す基板１２Ｅの電極パッド１２ｏ１、１２ｏ２は、図６（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ａの基板１２Ａの電極パッド１２ａの前端部と同様の構成の前端部を有する。
図１３（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ｅにおいて、電極パッド１２ｏ１、１２ｏ２の前端部は、導電性接続材部１３を介して、撮像素子１１Ａの電極パッド１１ｄと電気的に接続されている。
【０１０４】
内部導体用電極パッド１２ｏ１の後端部には、ケーブル導体接合材１２ｄ１によって同軸ケーブル１４Ａの内部導体１４ｃが接合固定され電気的に接続されている。
外部導体用電極パッド１２ｏ２の後端部には、ケーブル導体接合材１２ｄ２によって同軸ケーブル１４Ａの外部導体１４ｄが接合固定され電気的に接続されている。
【０１０５】
以下、内部導体用電極パッド１２ｏ１後端部に同軸ケーブル１４Ａの内部導体１４ｃを接続するためのケーブル導体接合材１２ｄ１を内部導体接合材、外部導体用電極パッド１２ｏ２後端部に同軸ケーブル１４Ａの外部導体１４ｄを接続するためのケーブル導体接合材１２ｄ２を外部導体接合材、とも言う。
【０１０６】
ケーブル導体接合材１２ｄ１、１２ｄ２の形成材料は、例えばはんだペースト、導電性接着剤（銀等の導電性金属のフィラーを樹脂バインダーに分散されたもの）といった、加熱固化（焼結を含む）によって接合力を発現するペースト状の導電性接合材（加熱固化型導電性接合材）を加熱固化したものや、図６（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ａのケーブル接続用端子１２ｄの形成に使用可能な導電性金属材料（はんだ等）等、である導電性接合材を採用できる。
【０１０７】
図１３（ａ）に示す内部導体用電極パッド１２ｏ１は、前後方向に真っ直ぐに延在形成されている。
一方、外部導体用電極パッド１２ｏ２は、その前端部と後端部との間に屈曲部１２ｐ、１２ｑを有している。外部導体用電極パッド１２ｏ２の後端部は、内部導体用電極パッド１２ｏ１の後端部からその後側に離隔させた位置に設けられている。
外部導体用電極パッド１２ｏ２の後端部には、内部導体用電極パッド１２ｏ１の後端部に内部導体１４ｃを電気的に接続した同軸ケーブル１４の外部導体１４ｄを電気的に接続できる。
【０１０８】
図１３（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ｅは、基板１２Ｅの内部導体用電極パッド１２ｏ１の後端部に内部導体１４ｃを電気的に接続した同軸ケーブル１４の外部導体１４ｄを外部導体用電極パッド１２ｏ２の後端部に電気的に接続して、基板１２Ｅに同軸ケーブル１４を接続した構成となっている。
図１３（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ｅでは、同軸ケーブル１４の外部導体１４ｄを、外部導体用電極パッド１２ｏ２を介して撮像素子１１Ａにその電源ラインとして接続している。
【０１０９】
図１３（ａ）、（ｂ）に示す撮像モジュール１０Ｅの基板１２Ｅは、その主面の前後方方向に互いに離隔させて形成された前後絶縁壁部１９ａ、１９ｂ（前側前後絶縁壁部１９ａ、後側前後絶縁壁部１９ｂ）も有している。
前側前後絶縁壁部１９ａは、各電極パッド１２ｏ１、１２ｏ２（基板電極パッド）の前端部及び素子電極パッド１１ｄの間に形成された導電性接続材部１３と内部導体用電極パッド１２ｏ１後端部との間に形成されている。
後側前後絶縁壁部１９ｂは、内部導体用電極パッド１２ｏ１の後端と外部導体用電極パッド１２ｏ２との間に形成されている。
【０１１０】
前側及び後側の前後絶縁壁部１９ａ、１９ｂは、絶縁板１２ｂの主面に図２（ａ）、（ｂ）に示す前後絶縁壁部１５の形成に使用可能な形成材料によって形成された電気絶縁性の突壁である。
図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、前後絶縁壁部１９ａ、１９ｂは、それぞれ、絶縁板１２ｂの主面にその幅方向に延在形成されている。
前側前後絶縁壁部１９ａは、内部導体用及び外部導体用の電極パッド１２ｏ１、１２ｏ２の延在方向の一部を覆うように形成されている。
後側前後絶縁壁部１９ｂは、外部導体用電極パッド１２ｏ２の延在方向の一部を覆うように形成されている。
【０１１１】
前側前後絶縁壁部１９ａは、前側前後絶縁壁部１９ａと撮像素子電極パッド１１ｄとの間における加熱溶融状態の導電性接続材部１３形成材料の基板前後方向の拡がりを限定して、前側前後絶縁壁部１９ａと撮像素子電極パッド１１ｄとの間に所期形状の導電性接続材部１３を形成（特には導電性接続材部１３の厚みの確保）することに有効に寄与する。
また、前側前後絶縁壁部１９ａは、内部導体用電極パッド１２ｏ１の後端部に同軸ケーブル１４Ａの内部導体１４ｃを接続する内部導体接合材１２ｄ１の前方向への拡がりを限定して、ケーブル導体接合材１２ｄ１が撮像素子１１Ａの背面１１ｂに到達することを防ぐ役割も果たす。
後側前後絶縁壁部１５ｂは、内部導体接合材１２ｄ１と、外部導体用電極パッド１２ｏ２後端部に同軸ケーブル１４Ａの外部導体１４ｄを接続する外部導体接合材１２ｄ２との接触を防ぐ役割を果たす。
【０１１２】
以上、本発明を最良の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の最良の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
例えば、両側の主面（絶縁板両側の主面）に電極パッド（基板電極パッド）を有する基板の絶縁板両側の構成は、互いに同じである構成に限定されず、互いに異なっていても良い。
図７、図１０（ａ）、図１２（ａ）、図１３（ａ）に示す基板電極パッド形状等の基板主面の構成は、片方の主面のみに電極パッド（基板電極パッド）を有する基板にも適用可能である。
【０１１３】
基板電極パッド前端部と撮像素子の電極パッド（素子電極パッド）との間の接続は、導電性接続材部１３に限定されず、導電性金属によって素子電極パッドに突出形成された素子電極端子と基板電極パッド前端部とを、はんだペースト、導電性接着剤（銀等の導電性金属のフィラーを樹脂バインダーに分散されたもの）といった、加熱固化（焼結を含む）によって接合力を発現するペースト状の導電性接合材を用いて接合固定した構成も採用可能である。
【０１１４】
加熱固化（焼結を含む）によって接合力を発現するペースト状の導電性接合材を、以下、加熱固化型導電性接合材、とも言う。
加熱固化型導電性接合材を用いる場合、撮像モジュールの製造方法における位置決め工程では、基板電極パッド前端部に加熱固化型導電性接合材を成形した基板電極端子を設けておき、この基板電極端子を素子電極端子に当接させて、基板を撮像素子に位置決めする。撮像素子実装工程では、素子電極端子に当接状態の基板電極端子を加熱固化させ、基板電極端子の形成材料（加熱固化型導電性接合材の加熱固化物）の接合力によって、素子電極端子と基板電極パッド前端部とを接合固定し、電気的に接続する。
基板電極パッド前端部と撮像素子の電極パッドとの間の接続は、導電性金属材料からなる導電性接続材部１３、加熱固化型導電性接合材といった導電性接合材を用いて実現される。
【０１１５】
基板電極パッドに設けられる電子部品接続端子、ケーブル接続用端子についても、導電性接合材によって形成されたものを用いることができる。
また、基板は、基板電極パッドへの電子部品接続端子、ケーブル接続用端子の設置を省略した構成も採用可能である。また、基板電極パッドへの電子部品接続端子、ケーブル接続用端子の設置を省略した構成においても、加熱固化型導電性接合材を用いて、電気ケーブルの導体や電子部品の基板電極パッドへの接合固定、電気的接続を実現できる。
【符号の説明】
【０１１６】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ…撮像モジュール、１１、１１Ａ…撮像素子、１１ａ…撮像面、１１ｂ…背面（後面）、１１ｃ…素子本体、１１ｄ…電極パッド（素子電極パッド）、１１ｅ…素子電極端子、１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ…基板、１２ａ、１２ａ１、１２ａ２…電極パッド（基板電極パッド）、１２ｂ…絶縁板、１２ｃ…（基板電極パッドの）切欠部、１２ｄ…ケーブル接続用端子、１２ｅ…基板電極端子、１２ｆ…（基板電極端子の）切欠部、１２ｇ、１２ｈ…（基板電極パッドの）切欠部、１２ｏ１…電極パッド（基板電極パッド。内部導体用電極パッド）、１２ｏ２…電極パッド（基板電極パッド。外部導体用電極パッド）、１３…導電性接続材部、１４…電気ケーブル、１４Ａ…電気ケーブル、同軸ケーブル、１４ｃ…同軸ケーブルの内部導体、１４ｄ…同軸ケーブルの外部導体、１５…前後絶縁壁部、１５ａ…前後絶縁壁部（前側前後絶縁壁部）、１５ｂ…前後後絶縁壁部（後側前後絶縁壁部）、１６…パッド間絶縁壁部、１７…電子部品、１８…電子部品接続端子、１９ａ…前後絶縁壁部（前側前後絶縁壁部）、１９ｂ…前後後絶縁壁部（後側前後絶縁壁部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成30年9月11日(2018.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】図１の撮像モジュールを製造する製造方法の位置決め工程にて基板電極端子を素子電極端子に当接させた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】図１の撮像モジュールを製造する製造方法の撮像素子実装工程を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る撮像モジュールの製造方法に使用する撮像素子及び基板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】図４の撮像モジュールの製造方法の位置決め工程にて基板電極端子を素子電極端子に当接させた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る撮像モジュールであり、図５の状態から撮像素子実装工程を実施して得られる撮像モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法に使用する基板の変形例を示す平面図である。
【図８】図７の基板を用いた撮像モジュールの製造方法において、位置決め工程にて基板の電極端子（基板電極端子）を撮像素子の素子電極端子に当接させた状態を示す平面図である。
【図９】図８の状態から撮像素子実装工程を行なって組み立てた撮像モジュールを示す平面図である。
【図１０】図７の基板の複数の電極パッド（基板電極パッド）の互いに隣り合う前端部間に電極パッド間絶縁壁部を設けた構成の基板を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】図１０の基板に撮像素子を実装して組み立てた撮像モジュールを示す平面図である。
【図１２】図６（ａ）、（ｂ）の撮像モジュールの基板の電極パッド（基板電極パッド）に電子部品接続端子を設けた構成の撮像モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１３】同軸ケーブルの内部導体が後端部に接続された内部導体用電極パッドと、同軸ケーブルの外部導体が後端部に接続された外部導体用電極パッドとが設けられた構成の基板、この基板を用いて組み立てられた撮像モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
前側前後絶縁壁部１９ａは、前側前後絶縁壁部１９ａと撮像素子電極パッド１１ｄとの間における加熱溶融状態の導電性接続材部１３形成材料の基板前後方向の拡がりを限定して、前側前後絶縁壁部１９ａと撮像素子電極パッド１１ｄとの間に所期形状の導電性接続材部１３を形成（特には導電性接続材部１３の厚みの確保）することに有効に寄与する。  また、前側前後絶縁壁部１９ａは、内部導体用電極パッド１２ｏ１の後端部に同軸ケーブル１４Ａの内部導体１４ｃを接続する内部導体接合材１２ｄ１の前方向への拡がりを限定して、ケーブル導体接合材１２ｄ１が撮像素子１１Ａの背面１１ｂに到達することを防ぐ役割も果たす。
後側前後絶縁壁部１９ｂは、内部導体接合材１２ｄ１と、外部導体用電極パッド１２ｏ２後端部に同軸ケーブル１４Ａの外部導体１４ｄを接続する外部導体接合材１２ｄ２との接触を防ぐ役割を果たす。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
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【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
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【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
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【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
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