(57)【要約】【課題】本実施形態では、フラックスのコンタクトエリアへの浸入を防ぐコンタクト端子の形状やインシュレータの形状とすることで、圧入成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むことを可能とするレセプタクル側コネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本実施形態のコネクタは、インシュレータと、一端側が前記インシュレータの被圧入部に圧入され、他端側が基板とはんだ付けされたはんだ付け部を有するコンタクト端子と、を有するコネクタにおいて、前記コンタクト端子は、前記被圧入部内及び又は前記はんだ付け部の延長先端部にフラックス溜まり部を備える、コネクタである。【選択図】図２Ａ
2019003902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インシュレータと、一端側が前記インシュレータの被圧入部に圧入され、他端側が基板とはんだ付けされたはんだ付け部を有するコンタクト端子と、
を有するコネクタにおいて、
前記コンタクト端子は、前記被圧入部内及び又は前記はんだ付け部の延長先端部にフラックス溜まり部を備えるコネクタ。
【請求項２】
前記被圧入部の一部の箇所であって、前記インシュレータの内部に前記フラックス溜まり部としての空洞を設けている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記被圧入部が複数であり、複数の前記被圧入部を複数の前記コンタクト端子がそれぞれ挿通しており、前記空洞は、複数の前記コンタクト端子の一部分を、１つの空洞内で露呈させる空洞である、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記被圧入部が複数であり、複数の前記被圧入部を複数の前記コンタクト端子がそれぞれ挿通しており、前記空洞は、複数の前記コンタクト端子の一部分を、それぞれを独立して対応する空洞内で露呈させる複数の空洞からなる、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記延長先端部は、
前記はんだ付け部に対して前記基板から離れる方向に一定の間隔をもって立ち上がるとともに折り返す折り曲げ加工し、この曲げ加工部が前記フラックス溜まり部としている、
請求項１乃至４のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項６】
前記コンタクト端子は、前記はんだ付け部を起点として前記インシュレータの前記被圧入部に圧入された圧入部までの間で、前記圧入部から離れる方向に折り曲げ加工した、
請求項１乃至５のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項７】
インシュレータと、一端側が前記インシュレータの被圧入部に圧入され、他端側が基板とはんだ付けされたはんだ付け部を有するコンタクト端子と、
を有するコネクタの製造方法において、
前記インシュレータ内部の、前記コンタクト端子が挿通する被圧入部の一部を含む位置に、インサートモールド成型形式により空洞を形成するコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板に実装するコネクタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）接続に用いられるレセプタクル側コネクタ（以降レセプタクルと呼ぶ）は、外部を覆うシェル、樹脂形成された絶縁体であるインシュレータ、およびインシュレータと一体化されたコンタクト端子とを備える。
【０００３】
レセプタクルの製造工程においてコンタクト端子は、インサートモールド成型または圧入成型によりインシュレータに組み込まれる。
【０００４】
インサートモールド成型は、金型内に設置したコンタクト端子等の金属部品の周りにインシュレータ成型用の樹脂を注入する方法である。この方法は、コンタクト端子とインシュレータの接触部に隙間が生じないというメリットがある反面、コネクタの製造工程の増加や複雑化によりコストダウンが難しいというディメリットがある。
【０００５】
一方圧入成型は、コンタクト端子をインシュレータに圧入する方法である。この方法は、インサートモールド成型を用いた場合に比べて製造工程が削減されるためコストダウンにつながるメリットがある反面、コンタクト端子とインシュレータの接触部に隙間が生じるというディメリットがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−８６０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の電子機器の小型化薄型化に伴い、コネクタも小型化薄型化されている。このため例えば小型低背のレセプタクルの場合、コンタクト端子をはんだにより基板に当接している位置とコンタクト端子のインシュレータへの挿入の位置が非常に近くなっている。したがって小型低背のレセプタクルの製造工程においては、フラックスのコンタクトエリアへの浸入を防止するために、インサートモールド成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むのが一般的である。
【０００８】
しかし先に述べたように、インサートモールド成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むと、製造工程のコストダウンが難しいという課題がある。
【０００９】
一方コストダウンが得られる圧入成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むと、インシュレータに圧入したコンタクト端子の圧入部とインシュレータの被圧入部との間に微小な隙間が生じる。この隙間を通じて、はんだにより基板に当接しているコンタクト端子のはんだ付け部のフラックスが、コンタクトエリアまで浸入し付着することがある。このフラックスは、絶縁物を含む。このため、コンタクトエリアに付着したフラックスにより、レセプタクルは、プラグ側コネクタ（以降プラグと呼ぶ）が装着されたときに接触不良を引き起こすことがある。
【００１０】
そこで本実施形態では、フラックスのコンタクトエリアへの浸入を防ぐコンタクト端子の形状やインシュレータの形状とすることで、圧入成型形式を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むことを可能とするコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本実施形態のコネクタは、インシュレータと、一端側が前記インシュレータの被圧入部に圧入され、他端側が基板とはんだ付けされたはんだ付け部を有するコンタクト端子と、を有するコネクタにおいて、前記コンタクト端子は、前記被圧入部内及び又は前記はんだ付け部の延長先端部にフラックス溜まり部を備える、コネクタである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは、本実施形態にかかるレセプタクルの一例を示す外観斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに示したレセプタクルを、嵌合相手のプラグの挿入方向から見た場合の正面図の一例である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａに示したレセプタクルを、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図の一例である。
【図２Ａ】図２Ａは、第１の実施形態にかかるレセプタクルのインシュレータの内部に設けたフラックス溜まりの一例を示す外観斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａに示したレセプタクルを、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図の一例である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図２Ａに示したレセプタクルを、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、上面から見た場合の上断面の一例である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、図２Ａに示したレセプタクルの一例を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、上面から見た場合の上面図の他の例である。
【図３Ａ】図３Ａは、第２の実施形態にかかるレセプタクルの一例を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａのコンタクト端子Ｕｐｐｅｒの折り返し部分の一例を示す図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒの折り返し部分の他の形状の例を示す図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒの折り返し部分の他の例を示す図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒの折り返し部分の他の例を示す図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、図３Ａに示したレセプタクルに対して、さらにコンタクト端子のはんだ付け部から圧入部分までの間を折り曲げ加工した場合の、折り曲げ加工の一例を示した図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、図３Ｆに示したコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１のはんだ付け部３０３−１１から圧入部３０３−１２までの間、およびコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ３０３−２のはんだ付け部３０３−２１から圧入部３０３−２２までの間の折り曲げ加工の部分の拡大図である。
【図４】図４は、第２の実施形態にかかるオンボードタイプのレセプタクルの一例を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態と第２の実施形態をあわせて実施した場合のレセプタクルの一例を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図である。
【図６】図６は、本実施形態のレセプタクルの適用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
図１Ａは、本実施形態にかかるレセプタクル１００の一例を示す外観斜視図である。レセプタクル１００は、外部を覆うシェル１０１、樹脂形成された絶縁体であるインシュレータ１０２、およびインシュレータ１０２と一体化されたコンタクト端子１０３から構成されている。シェル１０１は、金属材料で形成された筒状に形成されている。インシュレータ１０２は、シェル１０１の内部に配置され、一体化したコンタクト端子１０３を保持している。コンタクト端子１０３は、一端の領域が外部から挿入されたプラグと電気的な接続を行うコンタクトエリアであり、他端の領域がはんだ付けにより基板１１０と電気的に接続されている。
【００１５】
図１Ａのレセプタクル１００は、基板１１０の一部を切り欠きした部分に配置されたオフセットタイプと呼ばれるタイプのコネクタである。シェル１０１は、基板１１０にはんだ付けされる支持脚部１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４を有しており、これらの支持脚部１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４により基板１１０に固定されている。
【００１６】
図１Ｂは、図１Ａに示したレセプタクル１００を、嵌合相手のプラグの挿入方向から見た場合の正面図の一例である。レセプタクル１００は、基板１１０を切り欠きした部分に配置されているオフセットタイプであるため、基板上にレセプタクルを配置するオンボードタイプに比べて、基板１１０の表面からレセプタクル１００の最高面までの厚さＳ１を低減することが可能となっている。
【００１７】
図１Ｃは、図１Ａに示したレセプタクル１００を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図の一例である。
【００１８】
インシュレータ１０２は、後方基部１０２−５と、この後方基部１０２−５から突出した舌状部１０２−４とを備える。コンタクト端子は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１とコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２からなる。
【００１９】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の一端は、嵌合相手のプラグと電気的な接続を行うためにインシュレータ１０２の舌状部１０２−４上面の上に延び、コンタクトエリア１０３−１０を形成している。またコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の他端は、はんだ付け部１０３−１１で基板１１０にはんだ付けされている。コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１は、コンタクトエリア１０３−１０からはんだ付け部１０３−１１の間で、インシュレータ１０２の舌状部１０２−４が後方基部１０２−５と接続する部分、および後方基部１０２−５とを挿通する圧入部１０３−１２を形成している。
【００２０】
同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の一端は、嵌合相手のプラグと電気的な接続を行うためにインシュレータの舌状部１０２−４の下面の上に延び、コンタクトエリア１０３−２０を形成している。また、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の他端は、はんだ付け部１０３−２１で基板１１０にはんだ付けされている。コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２は、コンタクトエリア１０３−２０からはんだ付け部１０３−２１の間で、インシュレータ１０２の舌状部１０２−４が後方基部１０２−５と接続する部分、および後方基部１０２−５とを挿通する圧入部１０３−２２を形成している。
【００２１】
インシュレータの舌状部１０２−４の肉厚中間には、アースあるいはシールドのための金属プレート１０５が挿通されている。金属プレート１０５は、基板１１０のアース配線に接続される。
【００２２】
インシュレータ１０２の後方基部１０２−５は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１が挿通される被圧入部１０２−１２、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２が挿通される被圧入部１０２−２２を形成している。
【００２３】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２は、圧入成型形式を用いてインシュレータ１０２に組み込まれている。このためコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の圧入部１０３−１２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−１２との間に隙間が生じている。同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の圧入部１０３−２２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−２２との間にも隙間が生じている。
【００２４】
先に述べたようにレセプタクル１００は、基板１１０の一部を切り欠きした部分に配置されたオフセットタイプと呼ばれるコネクタである。このため、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１のはんだ付け部１０３−１１からみたコンタクトエリア１０３−１０の高さ、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２のはんだ付け部１０３−２１からみたコンタクトエリア１０３−２０の高さは、僅かなものとなっている。場合によってはコンタクトエリアの高さが、はんだ付け部より低い位置にある場合もある。
【００２５】
このため、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ１０３−１の圧入部１０３−１２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−１２との間の隙間を通じて、はんだ付け部１０３−１１のフラックスがコンタクトエリア１０３−１０に浸入しやすい。同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ１０３−２の圧入部１０３−２２とインシュレータ１０２の被圧入部１０２−２２との間の隙間を通じて、はんだ付け部１０３−２１のフラックスがコンタクトエリア１０３−２０に浸入しやすい。また、シェル１０１の支持脚部１０４−１、１０４−２、１０４−３、１０４−４が基板１１０にはんだ付けされている部分のフラックスが、シェル１０１の内側をつたってコンタクトエリア１０３−１０、１０３−２０に浸入するケースもある。
＜第１の実施形態＞
そこで第１の実施形態のレセプタクルは、インシュレータ１０２の被圧入部に空洞２３０を設けることで、圧入部と被圧入部の隙間を通じて浸入してきたフラックスを滞留させるフラックス溜まりを形成するレセプタクルである。
【００２６】
図２Ａは、第１の実施形態にかかるレセプタクルのインシュレータの内部に設けたフラックス溜まりの一例を示す外観斜視図である。
【００２７】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ２０３−１、コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ２０３−２は、インシュレータ２０２に圧入成型されている。インシュレータ２０２は、内部にフラックス溜まりのための空洞２３０を持つ。
【００２８】
図２Ｂは、図２Ａに示したレセプタクル２００の一例を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図である。フラックス溜まりのための空洞２３０は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ２０３−１が挿通されているインシュレータ２０２の被圧入部２０２−１２の一部、およびコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ２０３−２が挿通されているインシュレータ２０２の被圧入部２０２−２２の一部を含むように位置している。
【００２９】
図２Ｃ（ａ）は、図２Ｂと同一のレセプタクル２００の側断面図である。図２Ｃ（ｂ）は、図２Ｃ（ａ）のライン２５０に沿って基板２１０と平行な断面で、レセプタクル２００を上から見た断面図である。この断面図の例は、全てのコンタクト端子の圧入部の一部を１つの空洞内に露呈（あるいは連通）するように空洞２３０を配置して形成した場合である。
【００３０】
図２Ｄは、図２Ｃ（ｂ）同様に、図２Ｃ（ａ）のライン２５０に沿って基板２１０と平行な断面で、レセプタクル２００を上から見た断面図である。この断面図の例は、コンタクト端子の圧入部１つ１つの一部を、独立した空洞内に露呈（あるいは連通）するように、それぞれ独立している複数の空洞２３０−１から２３０−１２を配置して形成した場合である。
【００３１】
なおインシュレータ２０２内に形成した空洞２３０の大きさは、コネクタ全体の形状やはんだ付け部のはんだの量、フラックスの量に応じて任意に決めることができる。
【００３２】
空洞２３０の成形方法は、インサートモールド成型によりインシュレータの成形時に成形してもよい。また空洞２３０の成形方法は、インシュレータを成形後に機械加工やレーザ加工等で設けてもよい。
【００３３】
以上のように第１の実施形態のレセプタクルは、インシュレータ２０２の被圧入部２０２−１２および被圧入部２０２−２２の一部を含むようにインシュレータ２０２内部に空洞２３０を設けることで、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ２０３−１の圧入部２０３−１２とインシュレータ２０２の被圧入部２０２−１２との隙間、あるいはコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ２０３−２の圧入部２０３−２２とインシュレータ２０２の被圧入部２０２−２２との隙間にフラックスが浸入しても、その浸入したフラックスを内部に設けた空洞２３０に溜め込むことができる。これにより、コンタクト端子２０３のはんだ付け部から流入したフラックスがコンタクト端子のコンタクトエリアまで浸入し付着することがなくなり、コンタクトエリアにフラックスが付着することによるコネクタとレセプタクル２００との接触不良が、発生しなくなる。
【００３４】
またインシュレータ２０２に空洞２３０を形成することは製造工程において著しいコストの増加につながらないため、小型低背のコネクタの製造工程においても圧入成型を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むことが可能となり、コスト増を抑えることが可能となる。
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態のレセプタクルは、コンタクト端子のはんだ付け部の延長先端部を折り曲げ加工することで、フラックス溜まりを形成するレセプタクルである。
【００３５】
図３Ａは、第２の実施形態にかかるレセプタクル３００の一例を、嵌合相手のプラグ側コネクタの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図である。
【００３６】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１は、基板３１０と当接しているはんだ付け部３０３−１１の延長先端部を折り曲げ加工することで、フラックス溜まり形成している。同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ３０３−２は、基板３１０と当接しているはんだ付け部３０３−２１の延長先端部を折り曲げ加工することで、フラックス溜まり形成している。
【００３７】
図３Ｂは、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１の、基板３１０と当接しているはんだ付け部３０３−１１とその延長先端部である折り返し部３０３−１３の拡大図である。折り返し部３０３−１３は、はんだ付け部３０３−１１に対して基板３１０から離れる方向（基板上方）へ屈曲し、一定の間隔Ｓ４を保ちさらに基板３１０と平行となる方向に屈曲した折り返し部分を形成している。コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１は、基板３１０と当接しているはんだ付け部３０３−１１と折り返し部３０３―１３との間で間隔Ｓ４を持つことにより、両者の間にフラックス溜まりを形成している。
【００３８】
図３Ｃ、図３Ｄおよび図３Ｅは、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１の折り返し部分の他の形状の例を示す図である。図３Ｃ、図３Ｄおよび図３Ｅに示すように基板３１０と当接しているはんだ付け部３０３―１１と折り返し部３０３―１３とは平行である必要はなく、例えばはんだ付け部３０３―１１と折り返し部３０３―１３との最少間隔がＳ４であればよい。また折り返し部３０３―１３の形状は、湾曲していてもよい。折り返し部３０３−１３の向きや形状や大きさは、コネクタ全体の形状やはんだ付け部３０３−１１のはんだの量、フラックスの量に応じて任意に決めることができる。また、折り返し部３０３−１３の長さＳ５も、コネクタ全体の形状や大きさやはんだ付け部３０３−１１のはんだの量、フラックスの量に応じて任意に決めることができる。
【００３９】
同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ３０３−２も、基板３１０と当接しているはんだ付け部３０３−２１とその延長先端部である折り返し部（図示しない）を持つ。
【００４０】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１の折り返し部の形状や大きさ、とコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ３０３−２の折り返し部の形状や大きさとは、同一でも異なっていてもよい。
【００４１】
第２の実施形態のレセプタクルはさらに、コンタクト端子１０３のはんだ付け部から圧入部までの間を折り曲げ加工することで、はんだ付け部から圧入部分までの経路長を増やすことも可能である。
【００４２】
図３Ｆは、図３Ａに示したレセプタクルに対して、さらにコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１のはんだ付け部３０３−１１から圧入部３０３−１２までの間、およびコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ３０３−２のはんだ付け部３０３−２１から圧入部３０３−２２までの間を折り曲げ加工した場合の、折り曲げ加工の一例を示した図である。
【００４３】
図３Ｇは、図３Ｆに示したコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１のはんだ付け部３０３−１１から圧入部３０３−１２までの間、およびコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ３０３−２のはんだ付け部３０３−２１から圧入部３０３−２２までの間の折り曲げ加工の部分の拡大図である。
【００４４】
コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１は、はんだ付け部３０３−１１を起点として圧入部３０３−１２までの間で、圧入部３０３−１２から離れる方向に屈曲している部分を持つ。圧入部３０３−１２から離れる方向に屈曲している部分は、例えばコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−１の３０３−１４の部分である。
【００４５】
同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ３０３−２は、はんだ付け部３０３−２１を起点として圧入部３０３−２２までの間で、圧入部３０３−２２から離れる方向に屈曲している部分を持つ。圧入部３０３−２２から離れる方向に屈曲している部分は、例えばコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ３０３−２の３０３−２４部分である。なお、折り曲げの形状は任意の形状でよい。
【００４６】
以上のように第２の実施形態のレセプタクルは、コンタクト端子のはんだ付け部の延長先端部に折り曲げ加工を施してフラックス溜まりを形成することができる。これにより第２の実施形態のレセプタクルは、このフラックス溜まりにフラックスを溜め込むことにより、コンタクト端子のはんだ付け部からのフラックスの流入を防ぐことができる。さらに第２の実施形態のレセプタクルは、コンタクト端子のはんだ付け部を起点として圧入部までの間で、コンタクト端子を圧入部から離れる方向に屈曲させることにより、コンタクト端子のはんだ付け部から圧入部分までの経路を長くすることができる。これによりコンタクト端子のはんだ付け部からフラックスが流入しても、流入したフラックスが圧入部分に到達することが困難となる。その結果第２の実施形態のレセプタクルは、フラックスがコンタクト端子のコンタクトエリアまで浸入し付着することがなくなり、コンタクトエリアにフラックスが付着することによるコネクタとレセプタクル３００との接触不良が、発生しなくなる。
【００４７】
またコンタクト端子のはんだ付け部の延長先端部を折り曲げ加工を施すこと、およびコンタクト端子のはんだ付け部から圧入部分までの間で曲げ加工を施すことは、製造工程においてコストの増加につながらないため、小型低背のコネクタの製造工程においても、圧入成型を用いてコンタクト端子をインシュレータに組み込むことが可能となり、コスト増を抑えることが可能となる。
【００４８】
以上の説明ではオフセットタイプのレセプタクルを用いて説明したが、オンボードタイプのレセプタクルを用いた場合でも、第１の実施形態および第２の実施形態を同様に実現することができる。
【００４９】
図４は、第２の実施形態にかかるオンボードタイプのレセプタクル４００の一例を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図である。レセプタクル４００全体が基板４１０の上に実装されている点が、オフセットタイプのレセプタクルとの相違点である。
【００５０】
なお本実施形態のレセプタクルは、上記に示した第１の実施形態と第２の実施形態を、あわせて実施することも可能である。
【００５１】
図５は、第１の実施形態と第２の実施形態をあわせて実施した場合のレセプタクル５００の一例を、嵌合相手のプラグの挿入方向に対して、側面から見た場合の側断面図である。インシュレータ５０２は、コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ５０３−１が挿通される被圧入部５０２−１２の一部、およびコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ５０３−２が挿通される被圧入部５０２−２２の一部を含むように空洞５３０を持つ。
【００５２】
またコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ５０３−１は、はんだ付け部５０３−１１およびその延長先端部５０３−１３を折り曲げ加工することでフラックス溜まりを形成している。同様コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ５０３−２は、はんだ付け部５０３−２１およびその延長先端部５０３−２３を折り曲げ加工することでフラックス溜まりを形成している。
【００５３】
さらにコンタクト端子Ｕｐｐｅｒ５０３−１は、はんだ付け部５０３−１１を起点として圧入部５０３−１２までの間で、圧入部５０３−１２から離れる方向に屈曲している部分を持つ。同様にコンタクト端子Ｌｏｗｅｒ５０５−２は、はんだ付け部５０３−２１を起点として圧入部５０３−２２までの間で、圧入部５０３−２２から離れる方向に屈曲している部分を持つ。
【００５４】
従来のレセプタクルのインシュレータは、第１の実施形態に示したインシュレータと異なり、内部にフラックスを溜める空洞を持たない。従来のレセプタクルのコンタクト端子は、第２の実施形態に示したコンタクト端子と異なり、はんだ付け部の延長先端部を持たない。また従来のレセプタクルのコンタクト端子は、第２の実施形態に示したコンタクト端子と異なり、はんだ付け部６０３−２１から圧入部６０３−２２までの間で、圧入部６０３−２２から離れる方向に屈曲している部分を持たない。
【００５５】
図６は、本実施形態にかかる電子機器であり、例えばパソコンであり、スマートフォンであり、タブレットであり、デジタルカメラであり、デジタルテレビ／モニターであり、鉄道の運転支援装置や車両情報収集装置である。これらの電子機器は、外部機器と接続するための本実施形態のレセプタクル側コネクタを持つ。これの電子機器に対して本実施形態を実施することで、プラグ側コネクタが挿入された際の接触不良を軽減もしくは改善することができ、コネクタの信頼度を格段に向上させることができる。
【００５６】
なお、本発明は以下の実施形態においても実施可能である。
【００５７】
インシュレータと、一端側が前記インシュレータの被圧入部に圧入され、他端側が基板とはんだ付けされたはんだ付け部を有するコンタクト端子と、
を有するレセプタクル側コネクタにおいて、
前記コネクタ端子は、前記はんだづけ部と、前記はんだ付け部に対して前記基板から離れる方向に一定の間隔をもって立ち上がるとともに折り返す折り曲げ加工した延長先端部とによりにフラックス溜まり部を形成する、レセプタクル側コネクタ。
【００５８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。さらにまた、請求項の各構成要素において、構成要素を分割して表現した場合、或いは複数を合わせて表現した場合、或いはこれらを組み合わせて表現した場合であっても本発明の範疇である。また請求項を制御ロジックとして表現した場合、コンピュータを実行させるインストラクションを含むプログラムとして表現した場合、及び前記インストラクションを記載したコンピュータ読み取り可能な記録媒体として表現した場合でも本発明の装置を適用したものである。また、使用している名称や用語についても限定されるものではなく、他の表現であっても実質的に同一内容、同趣旨であれば、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５９】
１００・・・レセプタクル、１０１・・・シェル、
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２・・・インシュレータ、
１０３・・・コンタクト端子、
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０・・・基板、
２０３−１、３０３−１、４０３−１、５０３−１、６０３−１・・・コンタクト端子Ｕｐｐｅｒ、
２０３−２、３０３−２、４０３−２、５０３−２、６０３−２・・・コンタクト端子Ｌｏｗｅｒ
【図１Ａ】
2019003902.tif 000003
【図１Ｂ】
2019003902.tif 000004
【図１Ｃ】
2019003902.tif 000005
【図２Ａ】
2019003902.tif 000006
【図２Ｂ】
2019003902.tif 000007
【図２Ｃ】
2019003902.tif 000008
【図２Ｄ】
2019003902.tif 000009
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2019003902.tif 000011
【図３Ｃ】
2019003902.tif 000012
【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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