(57)【要約】      （修正有）【課題】別体で形成された配線導体が溶接で接続される電子部品において、確実な接続を行うことができる構造を提供する。【解決手段】電子部品１ａは、複数の上下接続導体５と、２つの上下接続導体５の上端面同士を接続する、金属板からなる上側配線導体３ａ〜３ｃと、２つの上下接続導体５の下端同士を接続する下側配線導体４ａ，４ｂとを備えるコイル導体を有する。ここで、上側接続導体５と上側配線導体３ａ〜３ｃとは溶接で接続される。また、上側配線導体３ａ〜３ｃの断面形状は、いずれも上下接続導体５との接続箇所に、上下接続導体５側を凸とする窪み７が形成されるように屈曲している。【選択図】図１
2019186494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなる第１配線導体と、
前記第１配線導体の一方端部に溶接で接続された第２配線導体と、
前記第１配線導体の他方端部に溶接で接続された第３配線導体とを備え、
前記第２配線導体は、一端が前記第１配線導体の一方主面に接続され、他端が前記第１配線導体の前記一方主面から遠ざかる方向に延在し、
前記第３配線導体は、一端が前記第１配線導体の前記一方主面に接続され、他端が前記第１配線導体の前記一方主面から遠ざかる方向に延在し、
前記第１配線導体の前記一方主面に垂直な断面形状は、
前記第２配線導体との接続箇所において、当該第２配線導体側を凸とする窪みが形成されるように屈曲し、かつ、前記第３配線導体との接続箇所において、当該第３配線導体側を凸とする窪みが形成されるように屈曲している
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１配線導体と、前記第２配線導体と、前記第３配線導体とを一組とする配線体を複数備え、
前記複数の配線体は、所定方向に配列されており、
前記複数の配線体それぞれは、前記第３配線導体の他端と、当該配線体に隣接する他の配線体の前記第２配線導体の他端とが接続導体で接続されることによりコイルを形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記接続導体と、該接続導体に接続される前記第２配線導体と、該接続導体に接続される前記第３配線導体とが、一体的に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
請求項２または３に記載の電子部品と、
前記電子部品が実装される配線基板とを備え、
前記コイルの両端部それぞれが、前記配線基板に接続されていることを特徴とするモジュール。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
金属板を折り曲げることにより、前記第２配線導体が接続される箇所に、当該第２配線導体側への窪みが形成されるとともに、前記第３配線導体が接続される箇所に、当該第３配線導体側への窪みが形成された前記第１配線導体を形成する工程と、
前記第２配線導体の前記一端と、前記第３配線導体の前記一端とが、前記第１配線導体の前記一方主面に対向するように配置し、前記第１配線導体における、前記第２配線導体および前記第３配線導体それぞれとの接続箇所を除く領域を、前記第２配線導体および前記第３配線導体側に押圧し、前記第１配線導体と前記第２配線導体の前記一端、および、前記第１配線導体と前記第３配線導体の前記一端とを接触させる工程と、
前記第２配線導体の前記一端および前記第３配線導体の前記一端が、ともに前記第１配線導体に接触した状態で、当該接触箇所それぞれにレーザ光を照射して溶接する工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線導体を備える電子部品およびその製造方法ならびにこの電子部品を備えるモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路が形成される電子部品では、別体で形成された配線導体を接続して、信号などの伝送用の配線が形成される。別体で形成された配線導体の接続構造としては、半田接合や、圧接など種々の方法がある。例えば、特許文献１では、図１０に示すように、バスバー１０１と、タブ端子１０２とをレーザ溶接により接続する構造が開示されており、断面がＬ字状のタブ端子１０２の接合片部１０２ａの下面側に、２つの溶接用突出部１０２ｂが形成される。また、バスバー１０１の上面側には、両溶接用突出部１０２ｂがそれぞれ嵌合する嵌合凹部１０１ａが形成される。そして、溶接用突出部１０２ｂが嵌合凹部１０１ａに嵌合するようにバスバー１０１とタブ端子１０２の接合片部１０２ａを重合させ、この状態でレーザ溶接を行うことにより、バスバー１０１とタブ端子１０２とを接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−４５６３４号公報（段落００１１〜００１５、図１など参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の接続構造では、溶接用突出部１０２ｂの高さばらつきや、嵌合凹部１０１ａの深さ等の形状のばらつきにより、溶接用突出部１０２ｂと、これが嵌合する嵌合凹部１０１ａとに接触しない箇所が発生する。接続方法としてレーザ溶接などの溶接を用いる場合は、未接触部分では溶接ができないため、接続不良や、接続信頼性が低下するおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、別体で形成された配線導体が溶接で接続される電子部品において、確実な接続を行うことができる構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明の電子部品は、金属板からなる第１配線導体と、前記第１配線導体の一方端部に溶接で接続された第２配線導体と、前記第１配線導体の他方端部に溶接で接続された第３配線導体とを備え、前記第２配線導体は、一端が前記第１配線導体の一方主面に接続され、他端が前記第１配線導体の前記一方主面から遠ざかる方向に延在し、前記第３配線導体は、一端が前記第１配線導体の前記一方主面に接続され、他端が前記第１配線導体の前記一方主面から遠ざかる方向に延在し、前記第１配線導体の前記一方主面に垂直な断面形状は、前記第２配線導体との接続箇所において、当該第２配線導体側を凸とする窪みが形成されるように屈曲し、かつ、前記第３配線導体との接続箇所において、当該第３配線導体側を凸とする窪みが形成されるように屈曲していることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、前記第１配線導体は、第２配線導体および第３配線導体それぞれの接続箇所に窪みが形成されるように屈曲している。そのため、例えば、第１配線導体を、第２配線導体および第３配線導体側に押圧したときに、第２配線導体との接続箇所および第３配線導体との接続箇所それぞれの窪みが、第２配線導体の一端と第３配線導体の一端の高さばらつきを吸収し、第１配線導体と、第２配線導体および第３配線導体との確実な接触を担保することができる。そのため、第１配線導体と、第２配線導体および第３配線導体とを溶接で接続した場合に、確実な接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品の断面図である。
【図２】図１の上側配線導体を示す図である。
【図３】図１の下側配線導体および該下側配線導体に一体的に形成された上下接続導体を示す図である。
【図４】図１のコイル導体の平面図である。
【図５】図１の電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図６】図１の上側配線導体の断面を示す図である。
【図７】上側配線導体の断面の変形例を示す図である。
【図８】上側配線導体の変形例を示す図である。
【図９】図１の電子部品を備えるモジュールの断面図である。
【図１０】従来技術を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施形態＞
本発明の一実施形態にかかる電子部品について図１〜図４を参照して説明する。なお、図１は電子部品の断面図、図２は上側配線導体の平面図、図３は下側配線導体の平面図、図４はコイル導体の平面図である。
【００１０】
この実施形態の電子部品１ａは、図１に示すように、コイル導体２と、磁性体で形成されたコイルコア８とを備え、例えば、携帯端末装置等の電子機器のマザー基板に実装されるものである。
【００１１】
コイル導体２は、巻回軸Ａ（図４参照）を螺旋状に巻回するものであり、複数の上側配線導体３ａ〜３ｃと、上端面５ａが所定の上側配線導体３ａ〜３ｃの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２の下面側に接続される複数の上下接続導体５（本発明の「第２配線導体」または「第３配線導体」に相当）と、所定の対をなす２つの上下接続導体５の下端面５ｂ同士を接続する複数の下側配線導体４ａ，４ｂ（本発明の「接続導体」に相当）と、コイル導体２の両端に配置され、入出力端子を構成する２つの外部端子６と、外部端子６の上端と、所定の上下接続導体５の下端とを接続する端子用配線導体４ｃとを有する。
【００１２】
各上側配線導体３ａ〜３ｃは、図２に示すように、それぞれ金属板で形成されている。各上側配線導体３ａ〜３ｃは、一枚の金属板をエッチングや打ち抜き加工を用いて、それぞれ所定のパターン形状に形成される。また、複数の電子部品１ａを一括して製造することがコスト面で好ましいことから、１枚の金属板から複数の電子部品１ａ用の上側配線導体３ａ〜３ｃを形成し、最終工程で個片化する。そのため、複数の電子部品１ａそれぞれの上側配線導体３ａ〜３ｃの両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２は、いずれも１つの枠体１０に繋ぎ部１０ａを介して接続されている。なお、コイル導体２が大電流に対応できるように、各上側配線導体３ａ〜３ｃを形成する金属板の厚みは、１００μｍ以上であるのが好ましい。
【００１３】
また、上側配線導体３ａ〜３ｃの一部（この実施形態では、図２の上下方向の真ん中の上側配線導体３ｂ）は、両端部それぞれに貫通孔３ｂ３が設けられている。これらの貫通孔３ｂ３が設けられる箇所は、上下接続導体５との接続箇所であり、レーザ溶接後の両者の接続状態の確認を容易に行うことができるように設けられている。なお、この実施形態では、他の上側配線導体３ａ，３ｃには同種の貫通孔が設けられていないが、設ける構成であってもよい。
【００１４】
また、貫通孔３ｂ３が設けられていない２つの上側配線導体３ａ，３ｃは、いずれも両端部３ａ１，３ａ２，３ｃ１，３ｃ２それぞれに、上下接続導体５との接続部３ａ３，３ｃ３が設けられている。これらの接続部３ａ３，３ｃ３は、いずれも形成される端部の端縁から、貫通孔３ｂ３側に向けて突出形成されている。
【００１５】
また、図２に示すように、各上側配線導体３ａ〜３ｃそれぞれの断面形状（主面に垂直な断面形状）は、両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２に窪み７が形成されるように屈曲している。これらの窪み７は、いずれも接続先の上下接続導体５側を凸とする窪みであり、例えば、折り曲げ加工などにより形成される。また、各上側配線導体３ａ〜３ｃの両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２以外の部分には窪みは形成されず、当該部分の上面が略同一平面上に配置される。
【００１６】
各上側配線導体３ａ〜３ｃを形成する金属板は、例えばベースがＣｕで形成されるとともに、外側面にＮｉめっきが施されている。Ｎｉは、Ｃｕよりもレーザ光の反射率が低く、吸収しやすいことから、Ｃｕ板の外側面にＮｉめっきを施してレーザ溶接を行い易くしている。なお、各上側配線導体３ａ〜３ｃを形成する金属板の材料は、Ｃｕに限らず、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕなどの金属を用いることができる。また、外側面に必ずしもＮｉめっきを施す必要はない。また、外側面を被覆する金属はＣｕよりもレーザ光を吸収し易いものであれば、適宜変更することができる。なお、各上側配線導体３ａ〜３ｃそれぞれが、本発明の「第１配線導体」に相当する。
【００１７】
各上下接続導体５は、いずれも上端面５ａが各上側配線導体３ａ〜３ｃのいずれかの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２の下面側に接続され、下端が接続される上側配線導体３ａ〜３ｃの下面から遠ざかる方向に延在するように配置される。ここで、上側配線導体３ａと、その両端部３ａ１，３ａ２（具体的には接続部３ａ３）に接続される２つの上下接続導体５の一組を第１配線体とし、上側配線導体３ｂと、その両端部３ｂ１，３ｂ２に接続される２つの上下接続導体５の一組を第２配線体とし、上側配線導体３ｃと、その両端部３ｃ１，３ｃ２（具体的には接続部３ｃ３）に接続される２つの上下接続導体５の一組を第３配線体とする。
【００１８】
この場合、図４に示すように、第１〜第３配線体は、いずれも一方の上下接続導体５が巻回軸Ａの一方側に配置されるとともに、他方の上下接続導体５が巻回軸Ａの他方側に配置された状態で、当該巻回軸方向（本発明の「所定方向」に相当）に配列される。このとき、巻回軸Ａの一方側に配置された各上下接続導体５の上端面５ａは、巻回軸Ａと平行な方向に一列に配列されるとともに、巻回軸Ａの他方側に配置された各上下接続導体５の上端面５ａは、巻回軸Ａと平行な方向に一列に配列される（図４参照）。
【００１９】
２つの下側配線導体４ａ，４ｂのうち、一方の下側配線導体４ａは、上側配線導体３ａの一方端部３ａ２に接続された上下接続導体５の下端と、当該上側配線導体３ａに隣接する上側配線導体３ｂの他方端部３ｂ１に接続された上下接続導体５の下端とを接続する。
他方の下側配線導体４ｂは、上側配線導体３ｂの一方端部３ｂ２に接続された上下接続導体５の下端と、当該上側配線導体３ｂに隣接する上側配線導体３ｃの他方端部３ｃ１に接続された上下接続導体５の下端とを接続する（図４参照）。
【００２０】
また、２つの端子用配線導体４ｃのうちの一方は、上側配線導体３ａの他方端部３ａ１に接続される上下接続導体５の下端と、入力または出力の一方の外部端子６の上端とを接続する。他方の端子用配線導体４ｃは、上側配線導体３ｃの一方端部３ｃ２に接続される上下接続導体５の下端と、入力または出力の他方の外部端子６の上端とを接続する。このような接続構造により、巻回軸Ａに沿って螺旋状に巻回するコイル導体２が形成される。
【００２１】
なお、各下側配線導体４ａ，４ｂ、各上下接続導体５、外部端子６、端子用配線導体４ｃは、１枚の金属板から形成される。具体的には、金属板をエッチングや打ち抜きなどにより、各下側配線導体４ａ，４ｂ、各上下接続導体５、外部端子６、端子用配線導体４ｃのパターン形状に加工し、各外部端子６、各上下接続導体５を折り曲げることにより形成する。このとき、各上下接続導体５のパターンを、金属板の上側方向に約９０度折り曲げ、各外部端子６のパターンを、金属板の下側方向に約９０度折り曲げる（図３および図６参照）。したがって、このような方法によれば、各下側配線導体４ａ，４ｂ、各上下接続導体５、外部端子６、端子用配線導体４ｃが一体的に形成される。また、各下側配線導体４ａ，４ｂと端子用配線導体４ｃとは、略同一平面上に配置される。
【００２２】
各下側配線導体４ａ，４ｂ、各上下接続導体５、外部端子６、端子用配線導体４ｃを形成する金属板は、例えばＣｕで形成される。当該金属板の構成材料は、Ｃｕに限らず、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕなどの金属を用いることができる。また、各上側配線導体３ａ〜３ｃを形成する金属板と同様、Ｃｕ板の外側面にＮｉめっきを施してもよい。
【００２３】
コイルコア８は、例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。また、コイルコア８には、各上下接続導体５が配置される箇所には、貫通孔が形成されており、各上下接続導体５が当該貫通孔１１に挿通する。
【００２４】
（電子部品１ａの製造方法）
次に、図５を参照して、電子部品１ａの製造方法について説明する。図５は電子部品１ａの製造方法を説明するための図であり、図５（ａ）〜図５（ｇ）は各工程を示している。
【００２５】
まず、図５（ａ）に示すように、各下側配線導体４ａ，４ｂ、各上下接続導体５、外部端子６、端子用配線導体４ｃを形成する金属板を載置するための板状部１２ａと、板状部１２ａの上面に立設された、当該金属板、および、各上側配線導体３ａ〜３ｃが形成された金属板を位置決め固定するための位置決めピン１２ｂとが形成された溶接用治具１２を準備する。なお、溶接用治具１２の板状部１２ａには、外部端子６を配置するための貫通孔１２ｃが形成されている。
【００２６】
次に、図５（ｂ）に示すように、エッチングや打ち抜き加工などにより、各下側配線導体４ａ，４ｂ、各上下接続導体５、外部端子６、端子用配線導体４ｃがパターン形成された金属板を用意し、各上下接続導体５を上向きに約９０度折り曲げるとともに、外部端子６を下向きに約９０度折り曲げたものを溶接用治具１２の板状部１２ａに載置する。このとき、貫通孔１２ｃに外部端子６を挿通させ、さらに位置決めピン１２ｂにより、当該金属板を溶接用治具１２に固定する。
【００２７】
次に、図５（ｃ）に示すように、貫通孔１１に各上下接続導体５を挿通させることにより、コイルコア８を固定する。
【００２８】
次に、図５（ｄ）に示すように、エッチングや打ち抜き加工などにより、各上側配線導体３a〜３ｃなどが形成された金属板を用意し、これをコイルコア８上に載置する。このとき、当該金属板には位置決め用の挿通孔１３も形成されており、この挿通孔１３に位置決めピン１２ｂを挿通させることにより位置決めを行う。また、当該金属板ピンにおいて、各上側配線導体３ａ〜３ｃの両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２それぞれには、予め接続先の上下接続導体５側を凸とする窪み７を形成しておく。この窪み７は、例えば曲げ加工などにより形成することができる。
【００２９】
次に、図５（ｅ）に示すように、各上側配線導体３ａ〜３ｃが形成された金属板の上面から、押え治具１４によりプレス（押圧）して、各上側配線導体３ａ〜３ｃの両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２と、それぞれの接続先の上下接続導体５の上端面５ａとを接触させる。このときの押圧する領域は、各上側配線導体３ａ〜３ｃのうち、各上下接続導体５との接続箇所を除く領域（窪み７が形成されていない領域）である。なお、このときの上側配線導体３ａの両端部３ａ１，３ａ２が、上下接続導体５の上端面５ａに接触する箇所は、接続部３ａ３であり、上側配線導体３ｃの両端部３ｃ１，３ｃ２が、上下接続導体５の上端面５ａに接触する箇所は、接続部３ｃ３である（図４参照）。
【００３０】
ところで、一枚の金属板を折り曲げて各上下接続導体５を形成した場合は、各上下接続導体５の上端面５ａの高さ位置がばらつきことが想定される。ここで、仮に上側配線導体３ａ〜３ｃに窪み７がなく、平坦であった場合は、プレス時に、高さが低い位置にある上下接続導体５の上端面５ａと、その接続先の上側配線導体３ａ〜３ｃの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２との接触が困難である。しかしながら、この実施形態のように、各上側配線導体３ａ〜３ｃの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２に窪み７を形成し、図５（ｅ）や図６のように、各窪み７を除く領域を押圧すると、各窪み７がばねのように機能し、高さが低い上下接続導体５の上端面５ａの高さ位置まで、接続先の各上側配線導体３ａ〜３ｃの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２（窪み７）を下げることができる。そのため、上下接続導体５の上端面５ａの高さ位置にばらつきが生じる構成であっても、各上側配線導体３ａ〜３ｃの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２と、上下接続導体５の上端面５ａとを確実に接触させることができる。なお、各上側配線導体３ａ〜３ｃの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２と、上下接続導体５の上端面５ａとをより確実に接触させるために、各窪み７の深さは、各上下接続導体５の上端面５ａの高さ位置のばらつきの最大値よりも大きいことが好ましい。
【００３１】
次に、図５（ｆ）に示すように、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザあるいはファイバーレーザを用いて、各上側配線導体３ａ〜３ｃの端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２（窪み７）と、各上下接続導体５の上端面５ａとの接触箇所を溶接する。
【００３２】
また、この実施形態では、複数の電子部品１ａの集合体で形成することから、最後に、ダイシングまたはレーザ加工で個片化することにより、電子部品１ａが完成する（図５（ｇ）参照）。
【００３３】
したがって、上記した実施形態によれば、各上側配線導体３ａ〜３ｃは、いずれも上下接続導体５との接続箇所である両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２に窪み７が形成されるように屈曲している。そのため、例えば、各上側配線導体３ａ〜３ｃが形成された金属板を、各上下接続導体５側に押圧（プレス）したときに、各上側配線導体３ａ〜３ｃの両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２の窪み７が、各上下接続導体５の上端面５ａの高さ位置のばらつきを吸収し、各上側配線導体３ａ〜３ｃと、これらに接続される各上下接続導体５との確実な接触を担保することができる。したがって、各上側配線導体３ａ〜３ｃと各上下接続導体５との接触箇所を溶接する際に、各上側配線導体３ａ〜３ｃと各上下接続導体５との接合不良を低減することができる。
【００３４】
また、コイル導体２を構成する各上側配線導体３ａ〜３ｃ、各上下接続導体５、各下側配線導体４ａ，４ｂを、金属板により形成する。金属板は、めっきや導電ペーストの印刷などによりコイル導体のパターンを形成する場合と比較して、容易に厚みを増やすことができる。そのため、例えば、金属板の厚みを厚くすることにより、容易に大電流対応のコイル導体２を形成することができる。また、例えば、コイルコアに金属ワイヤを巻きつける巻線コイルと比較して、コイル導体を形成する導体（各上側配線導体３ａ〜３ｃ、各上下接続導体５、各下側配線導体４ａ，４ｂ）のパターン幅や形状を制御し易いため、所望の特性を有するコイル導体を容易に形成することができる。また、巻線コイルを有する電子品と比較して小型化を図ることができる。
【００３５】
また、各下側配線導体４ａ，４ｂ、各上下接続導体５、外部端子６、端子用配線導体４ｃを、一枚の金属板で形成するため、電子部品１ａの製造コストの削減を図ることができる。
【００３６】
また、上側配線導体３ｂにおける、上下接続導体５との接続箇所には、貫通孔３ｂ３が形成されるため、溶接後の上側配線導体３ｂと上下接続導体５との接続状態を容易に確認することができる。
【００３７】
（上側配線導体の変形例）
上記した実施形態では、図６に示すように、各上側配線導体３ａ〜３ｃは、上下接続導体５との接続箇所である両端部３ａ１，３ａ２，３ｂ１，３ｂ２，３ｃ１，３ｃ２に、接続先の上下接続導体５側（各上側配線導体３ａ〜３ｃの下面側）を凸とする窪み７を形成し、その他の領域は平坦に形成したが、例えば、図７に示すように、各上側配線導体３ａ〜３ｃの外側の領域（例えば、繋ぎ部１０ａ）においては、各上側配線導体３ａ〜３ｃの上面側を凸とする窪み１５を新たに形成してもよい。
【００３８】
このようにすると、各上側配線導体３ａ〜３ｃが形成された金属板を押え治具１４で押圧したときに、各上側配線導体３ａ〜３ｃの外側の領域（繋ぎ部１０ａ）の窪み１５でも、各上下接続導体５の上端面５ａの高さ位置のばらつきを吸収することができるため、各上側配線導体３ａ〜３ｃと、これらに接続される各上下接続導体５との確実な接触を担保することができ、これにより、各上側配線導体３ａ〜３ｃと各上下接続導体５との接合不良を低減することができる。
【００３９】
（上側配線導体の接続部の変形例）
図４に示すように、上記した実施形態では、各上側配線導体３ａ，３ｃの接続部３ａ３，３ｃ３は、略矩形状であって、接続先の上下接続導体５の上端面５ａと略同じ形状（略同じ面積）で形成されていたが、これらの接続部３ａ３，３ｃ３の形状は適宜変更可能である。
【００４０】
例えば、図８（ａ）に示すように、両上側配線導体３ａ，３ｃの接続部３０ａ３，３０ｃ３それぞれを、接続先の上下接続導体５の上端面５ａの面積よりも小さく形成してもよい。このようにすると、溶接後に上側配線導体３ａ，３ｃと上下接続導体５との接続状態を容易に確認することができる。
【００４１】
また、図８（ｂ）に示すように、両上側配線導体３ａ，３ｃの接続部３１ａ３，３１ｃ３それぞれを、接続先の上下接続導体５の上端面５ａの面積よりも大きく形成するとともに、各接続部３１ａ３，３１ｃ３それぞれに、接続先の上下接続導体５の上端面５ａの一部が露出する貫通孔３ａ４、３ｃ４を形成してもよい。このようにしても、溶接後に上側配線導体３ａ，３ｃと上下接続導体５との接続状態を容易に確認することができる。
【００４２】
なお、残りの上側配線導体３ｂについても、上記した変形例を適用することができる。例えば、図２の貫通孔３ｂ３を形成せずに、上側配線導体３ｂの両端部３ｂ１，３ｂ２それぞれの、上下接続導体５との接続箇所を例えば細く形成するなど、上下接続導体５の上端面５ａの一部が露出するような形状としてもよい。また、図２の貫通孔３ｂ３を形成しつつ、貫通孔３ｂ３以外の箇所から接続先の上下接続導体５の上端面５ａの一部が露出しないように、上側配線導体３ｂの両端部３ｂ１，３ｂ２それぞれを太く形成してもよい。
【００４３】
続いて、この実施形態の電子部品１ａを備えるモジュール４０について、図９を参照して説明する。なお、図９は当該モジュール４０の断面図である。
【００４４】
モジュール４０は、図９に示すように、上記した電子部品１ａと、配線基板２０と、該配線基板２０の上面２０ａに実装される複数の部品２１と、電子部品１ａおよび各部品２１を封止する封止樹脂層２２とを備えている。
【００４５】
また、コイル導体２の入出力端子である２つの外部端子６の下端が、それぞれ配線基板２０の上面２０ａに接続される。配線基板２０の上面２０ａには、さらに複数の部品２１が実装される。これらの部品２１は、コイル導体２の各下側配線導体４ａ，４ｂと、配線基板２０の上面との間であって、配線基板２０の上面２０ａに対して垂直な方向から見たときに、コイルコア８と重なる位置に実装される。
【００４６】
配線基板２０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）、高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ）、ガラスなど、一般的な配線基板を形成する材料で形成されている。また、配線基板２０の下面２０ｂには、複数の外部接続用の外部電極２３が形成される。さらに、配線基板２０の内部には、ビア導体（図示省略）などの層間接続導体が形成される。なお、配線基板２０は、単層構造および多層構造のいずれであってもよい。
【００４７】
部品２１は、半導体素子などの能動素子、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などの受動素子などで構成されている。
【００４８】
この構成によれば、電子部品１ａは、従来の巻線コイルと比較して低背化が可能であるため、配線基板にコイル導体を実装してなるモジュール４０の低背化を図ることができる。また、複数の部品２１を、コイルコア８と重なる位置に実装することで、配線基板２０の主面（上面２０ａ、下面２０ｂ）の面積を小さくすることができる。
【００４９】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した実施形態、または、変形例の構成を組み合わせてもよい。
【００５０】
また、上記した実施形態では、各上側配線導体３ａ〜３ｃが接続される各上下接続導体５が金属板で形成される場合について説明したが、上下接続導体の上端の位置がばらつく構成であれば、本発明を適用することができる。例えば、配線基板に２つの金属ピン（上記した実施形態の上下接続導体に相当）を立設する場合も、金属ピンの上端の高さ位置がばらつくことが想定されることから、このような構成において、両金属ピンの上端同士を金属板からなる配線導体で溶接により接続する場合は、当該配線導体における、金属ピンとの接続部分に窪みを形成すれば、上記した実施形態と同様の効果が得られる。
【００５１】
また、本発明は、金属板からなる第１配線導体と、第１配線導体の一方端部に溶接で接続された第２配線導体と、第１配線導体の他方端部に溶接で接続された第３配線導体とを備える種々の電子部品に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１ａ    電子部品
２    コイル導体（コイル）
３ａ〜３ｃ    上側配線導体（第１配線導体）
４ａ，４ｂ    下側配線導体（接続導体）
５    上下接続導体（第２配線導体、第３配線導体）
７    窪み
２０    配線基板
４０    モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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