(57)【要約】【課題】複数のプレスフィット端子のそれぞれを回路基板のスルーホールへ高い精度で圧入できる方法を提供すること。【解決手段】本発明のプレスフィット端子の圧入方法は、コネクタハウジング１１に仮装着された電気コネクタ１０のプレスフィット端子２０を回路基板３に設けられるスルーホール５に対して位置決めする第一ステップと、プレスフィット端子２０をコネクタハウジング１１の本装着の位置まで移動させて、プレスフィット端子２０をスルーホール５に圧入する第二ステップと、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングに仮装着された電気コネクタのプレスフィット端子を回路基板に設けられるスルーホールに対して位置決めするステップＡと、
前記プレスフィット端子を前記コネクタハウジングの本装着の位置まで移動させて、前記プレスフィット端子を前記スルーホールに圧入するステップＢと、
を備えることを特徴とするプレスフィット端子の圧入方法。
【請求項２】
前記ステップＡにおいて、
前記電気コネクタを前記回路基板に固定して、前記プレスフィット端子を前記スルーホールに位置決めする、
請求項１に記載のプレスフィット端子の圧入方法。
【請求項３】
前記ステップＡにおいて、
前記スルーホールに前記プレスフィット端子の先端が挿入されることで、前記位置決めがなされる、
請求項１又は請求項２に記載のプレスフィット端子の圧入方法。
【請求項４】
前記ステップＢにおいて、
前記プレスフィット端子を前記スルーホールに圧入する際に、
前記回路基板に圧入するのに必要な前記プレスフィット端子の押圧力Ｆ１が、前記コネクタハウジングに圧入するのに必要な前記プレスフィット端子の押圧力Ｆ２よりも大きい、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のプレスフィット端子の圧入方法。
【請求項５】
前記ステップＡにおいて、
前記コネクタハウジングには複数の前記プレスフィット端子が仮装着され、
前記ステップＢにおいて、
複数の前記プレスフィット端子のそれぞれを個別に、又は、複数の前記プレスフィット端子の所定の本数からなるグループの単位で、前記スルーホールに圧入する、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のプレスフィット端子の圧入方法。
【請求項６】
前記プレスフィット端子は、
前記回路基板の前記スルーホールに圧入される基板圧入部と、
前記コネクタハウジングの端子保持孔に圧入されるハウジング圧入部と、を備え、
前記ステップＢにおいて、
前記基板圧入部が前記スルーホールに圧入されるのと、前記ハウジング圧入部が前記端子保持孔に圧入されるのとが並行して行われる、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のプレスフィット端子の圧入方法。
【請求項７】
前記プレスフィット端子は、
前記基板圧入部と前記ハウジング圧入部の間に、前記コネクタハウジングに対する前記プレスフィット端子の位置ずれを規制する案内部を備え、
前記ステップＡにおいて、前記案内部は前記端子保持孔の内部に位置するが、
前記ステップＢにおいて、前記プレスフィット端子の圧入が完了すると、前記案内部は、前記端子保持孔から抜け出る、
請求項６に記載のプレスフィット端子の圧入方法。
【請求項８】
コネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに保持される複数のプレスフィット端子と、を備える、回路基板に実装される電気コネクタであって、
前記コネクタハウジングは、
前記プレスフィット端子が仮装着される仮装着位置と、前記プレスフィット端子が本装着される本装着位置と、を備え、
複数の前記プレスフィット端子は、前記仮装着位置に係止される、
ことを特徴とする基板用電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレスフィット端子を回路基板のスルーホールに圧入する方法及びプレスフィット端子を有する基板用電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装される電気コネクタとして、回路基板の表裏を貫通するスルーホールに圧入されるプレスフィット端子を備えるものが知られている（例えば、特許文献１）。このプレスフィット端子は、コネクタハウジングの所定位置に整列された状態で固定されており、コネクタハウジングに本装着される。ここでいう本装着とは、以後のスルーホールへの圧入において、プレスフィット端子がコネクタハウジングに対する相対的な位置が変わらないことを意味する。
【０００３】
この電気コネクタは、回路基板に実装する際に以下の手順でプレスフィット端子が回路基板のスルーホールに圧入される。
手順１：コネクタハウジングに本装着された複数のプレスフィット端子を回路基板のスルーホールの途中の深さまで挿入する。
手順２：コネクタハウジングを回路基板に対して押し込み、コネクタハウジングを介して複数のプレスフィット端子に負荷を加えることで、複数のプレスフィット端子を一括して回路基板のスルーホールに圧入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−０１６８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以上のように特許文献１に記載される電気コネクタは、複数のプレスフィット端子が一括して回路基板のスルーホールに圧入される。以下、この圧入について、回路基板のスルーホールに圧入されると略記することがある。
プレスフィット端子を備える電気コネクタを回路基板に実装する際に、それぞれのプレスフィット端子が回路基板のスルーホールに対して位置ずれすることなく高い精度で圧入されることが要求される。ところが、プレスフィット端子はコネクタハウジングに固定されており、この時点でそれぞれのプレスフィット端子がコネクタハウジングに位置がずれて固定されることもある。したがって、コネクタハウジングを介して負荷を加えて一括して圧入しても、プレスフィット端子のそれぞれを必要な位置に高い精度で圧入することが困難である。
また、複数のプレスフィット端子が異なる深さでスルーホールに圧入することが要求されることもあるが、複数のプレスフィット端子を一括してスルーホールに圧入したのでは、この要求に応えることができない。
【０００６】
以上より、本発明は、複数のプレスフィット端子のそれぞれを回路基板のスルーホールへ高い精度で圧入できる方法を提供することを目的とする。
また本発明は、この圧入方法に好適に用いることのできる基板用電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプレスフィット端子の圧入方法は、コネクタハウジングに仮装着された電気コネクタのプレスフィット端子を回路基板に設けられるスルーホールに対して位置決めするステップＡと、プレスフィット端子をコネクタハウジングの本装着の位置まで移動させて、プレスフィット端子をスルーホールに圧入するステップＢと、を備える。
【０００８】
本発明におけるステップＡにおいて、電気コネクタを回路基板に固定して、プレスフィット端子をスルーホールに位置決めできる。
本発明におけるステップＡにおいて、スルーホールにプレスフィット端子の先端が挿入されることで、位置決めがなされることが好ましい。
【０００９】
本発明におけるステップＢにおいて、プレスフィット端子をスルーホールに圧入する際に、回路基板に圧入するのに必要なプレスフィット端子の押圧力Ｆ１を、コネクタハウジングに圧入するのに必要なプレスフィット端子の押圧力Ｆ２よりも大きくできる。
【００１０】
本発明プレスフィット端子の圧入方法は、ステップＡにおいて、コネクタハウジングには複数のプレスフィット端子を仮装着し、ステップＢにおいて、複数のプレスフィット端子のそれぞれを個別に、又は、複数のプレスフィット端子の所定の本数からなるグループの単位で、スルーホールに圧入する、ことができる。
【００１１】
本発明プレスフィット端子の圧入方法において、プレスフィット端子は、回路基板のスルーホールに圧入される基板圧入部と、コネクタハウジングの端子保持孔に圧入されるハウジング圧入部と、を備えることができる。そして、ステップＢにおいて、基板圧入部がスルーホールに圧入されるのと、ハウジング圧入部が端子保持孔に圧入されるのと、を並行して行うことができる。
【００１２】
本発明プレスフィット端子の圧入方法において、プレスフィット端子は、基板圧入部とハウジング圧入部の間に、コネクタハウジングに対するプレスフィット端子の位置ずれを規制する案内部を備えることができる。そして、ステップＡにおいて、案内部は端子保持孔の内部に位置し、ステップＢにおいて、プレスフィット端子の圧入が完了すると、案内部は、端子保持孔から抜け出る。
【００１３】
本発明はコネクタハウジングと、コネクタハウジングに保持される複数のプレスフィット端子と、を備え、回路基板に実装される電気コネクタを提供する。
本発明におけるコネクタハウジングは、プレスフィット端子が仮装着される仮装着位置と、プレスフィット端子が本装着される本装着位置と、を備え、複数のプレスフィット端子は、仮装着位置に係止される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のプレスフィット端子の圧入方法によれば、ステップＡにおいて、プレスフィット端子がスルーホールに対して位置決めされた時点では、プレスフィット端子はハウジングに仮装着されているにすぎない。そして、後続のステップＢにおいて、プレスフィット端子をスルーホールに圧入する際に、複数のプレスフィット端子を備えていれば、それぞれのプレスフィット端子を個別に回路基板に圧入できる。これにより、本発明によれば、複数のプレスフィット端子のそれぞれを必要な深さまで高い精度でスルーホールに圧入できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る電気コネクタが回路基板に実装された図を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】本実施形態に係る電気コネクタであって、プレスフィット端子が仮装着されたコネクタハウジングが回路基板に位置決めして固定された状態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】（ａ）は本実施形態に係るプレスフィット端子を示す側面図であり、（ｂ）はプレスフィット端子が圧入される回路基板の横断面図である。
【図４】本実施形態に係るプレスフィット端子の圧入手順を示し、（ａ）はプレスフィット端子がコネクタハウジングに仮装着された状態を示し、（ｂ）はプレスフィット端子がスルーホールに圧入される過程を示し、（ｃ）はプレスフィット端子の圧入が完了した状態を示す図である。
【図５】本実施形態に係る端子保持部の変形例を示す、図４に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るコネクタ実装体１について説明する。
コネクタ実装体１は、図１に示すように、電子機器等に組み込まれる回路基板３に電気コネクタ１０が実装されることで構成される。電気コネクタ１０は、回路基板３のスルーホール５（図３（ｂ）参照）に圧入される複数のプレスフィット端子２０を保持している。なお、図１は回路基板３への電気コネクタ１０の実装が完了しているので、プレスフィット端子２０は予め定められた深さまで圧入がなされており、プレスフィット端子２０の先端２９（図３（ａ）参照）が回路基板３を貫通して下方に突出している。
【００１７】
電気コネクタ１０を回路基板３に実装してコネクタ実装体１を得るには、プレスフィット端子２０を回路基板３のスルーホール５に圧入するが、本実施形態は複数のプレスフィット端子２０のそれぞれを個別にスルーホール５に圧入する方法を提案する。本実施形態は、この圧入方法を実現するために、スルーホール５に圧入する前までは、プレスフィット端子２０を電気コネクタ１０に仮装着するのに留めるという手段を採用する。
以下、電気コネクタ１０の構成を説明した後に本実施形態の圧入方法を説明する。
【００１８】
［電気コネクタ１０］
電気コネクタ１０は、図１に示すように、コネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に保持されるプレスフィット端子２０と、を備えている。
コネクタハウジング１１は、電気絶縁性の樹脂材料を射出成形することにより一体的に形成されており、複数のプレスフィット端子２０を保持している。これらのプレスフィット端子２０は、各々、回路基板３に形成されるスルーホール５に圧入される。図３（ｂ）に示すように、回路基板３の表裏を貫通する孔の周囲に導電性材料４が被覆されることで、スルーホール５が構成される。
なお、電気コネクタ１０において、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈを図１に示すように定義する。
【００１９】
［コネクタハウジング１１］
コネクタハウジング１１は、図１に示すように、回路基板３に電気コネクタ１０が実装されると、プレスフィット端子２０を圧入により保持するが、実装されるまでは、プレスフィット端子２０はコネクタハウジング１１に軽圧入により仮装着されるに留まる。仮装着とは、プレスフィット端子２０が本装着の位置まで移動することができることを意味し、本装着の位置にプレスフィット端子２０が移動すると、プレスフィット端子２０の位置が確定する。
【００２０】
コネクタハウジング１１は、図１に示すように、プレスフィット端子２０が貫通する端子保持部１３と、図示を省略する相手コネクタと互いに嵌合される嵌合部１５と、回路基板３にねじＳで固定される固定部１７と、を備えている。
ここで示すコネクタハウジング１１の形状は一例にすぎず、相手コネクタとの嵌合、プレスフィット端子２０の保持及び回路基板３にねじＳで固定されるといった所定の機能を有する限り、コネクタハウジング１１の形状は任意である。
【００２１】
端子保持部１３には、図３（ｂ）に示すように、プレスフィット端子２０が保持される端子保持孔１４が端子保持部１３の表裏を貫通して形成される。図３（ｂ）には一つの端子保持孔１４だけが示されているが、実際にはコネクタハウジング１１に保持される複数のプレスフィット端子２０の数及び配置に対応する複数の端子保持孔１４が設けられる。
【００２２】
端子保持孔１４は、図３（ｂ）に示すように、プレスフィット端子２０が挿入される側に設けられる誘い込み部１４Ａと、誘い込み１４Ａに連なる圧入部１４Ｂと、誘い込み部１４Ａと圧入部１４Ｂの境界に設けられる係止部１４Ｃと、を備える。端子保持孔１４は、プレスフィット端子２０の横断面形状に対応して、矩形の横断面形状をなしている。
【００２３】
誘い込み部１４Ａは、プレスフィット端子２０の挿入が容易になるように、端子保持部１３の図中の上方に向かうのにつれて開口寸法が大きくなるテーパ形状をなしている。
圧入部１４Ｂは、誘い込み部１４Ａと連なる一端から図中の下端である他端まで、本実施形態においては開口寸法が一定とされる。プレスフィット端子２０がコネクタハウジング１１に本装着されると、ハウジング圧入部２５が圧入部１４Ｂに圧入される。
係止部１４Ｃは、仮装着状態のプレスフィット端子２０が係止される部分である。ここに係止されるプレスフィット端子２０は仮装着位置に位置している。
【００２４】
嵌合部１５は、図１に示すように、端子保持部１３から立ち上がり、内部に図示を省略する嵌合キャビティを備える。この嵌合キャビティの内部には、プレスフィット端子２０の、相手コネクタと嵌合する部分が配置される。この嵌合キャビティに相手コネクタが挿入されることで、電気コネクタ１０と相手コネクタが互いに嵌合される。
ここでは二つの独立した嵌合部１５を備える例を示すが、嵌合部は一つであってもよいし、三つ以上であってもよい。
【００２５】
固定部１７は、図１に示すように、端子保持部１３の外周縁から高さ方向Ｈに垂れ下がる脚部１７Ａと、脚部１７Ａの先端から幅方向Ｗの外側に向けて延びる締結部１７Ｂと、を備えている。
【００２６】
脚部１７Ａは、コネクタハウジング１１の端子保持部１３を回路基板３から必要な間隔だけ離して配置させる。したがって、脚部１７Ａは必要な間隔を考慮した高さ方向Ｈの寸法を備えている。
締結部１７Ｂは、回路基板３と平行をなすように設けられる。ねじＳが回路基板３及び締結部１７Ｂを貫通して締結されることで、固定部１７を介して電気コネクタ１０が回路基板３に固定される。ねじＳとして、例えば図１に示すタッピングねじを採用してもよいし、また、締結部１７Ｂのねじ孔にねじＳに適合するナットを埋設してもよい。
コネクタハウジング１１は、図１における手前側に２つ、奥側に１つ、合計で３つの固定部１７を備えており、これらの固定部１７によりバランス良く回路基板３に支持される。
【００２７】
［プレスフィット端子２０］
次に、図３（ａ）を参照して、プレスフィット端子２０について説明する。
プレスフィット端子２０は、導電性の優れた銅、銅合金などの金属材料を打ち抜くことにより一体的に形成される。
【００２８】
プレスフィット端子２０は、オス端子であり、軸線方向Ｃの一方端の側に設けられる接触部２１と、軸線方向Ｃの一方端の側に設けられる基板圧入部２３と、を備えている。
接触部２１は、相手コネクタのメス端子と電気的に接続され、基板圧入部２３は回路基板３のスルーホール５に圧入される。
基板圧入部２３は、スルーホール５に圧入されると必要な保持力が得られるように、高い弾性力を備えるが、具体的な基板圧入部２３の形態は任意である。例えばMultispring（TYCO ELECTRONICS UK LTD社 登録商標）と称される、板ばねが仕込まれた圧入構造を適用するのが好ましい。また、アイ・オブ・ニードル構造と称される圧入構造を適用することもできる。なお、いずれの構造であっても、基板圧入部２３は軸線方向Ｃに隣接する部分に比べて幅広に形成される。
【００２９】
プレスフィット端子２０は、接触部２１に連なる荷重印加部２４と、荷重印加部２４に近接してもうけられるハウジング圧入部２５（圧入片２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）と、ハウジング圧入部２５から所定の間隔を隔てて設けられる案内部２７と、先端２９と、を備えている。
【００３０】
荷重印加部２４は、プレスフィット端子２０を圧入する際に圧入のための押圧冶具を押し当てる部分であり、接触部２１よりも幅広に構成される。
【００３１】
ハウジング圧入部２５は、プレスフィット端子２０が回路基板３のスルーホール５に圧入されるのと並行してプレスフィット端子２０が端子保持孔１４に圧入される部分であり、三つの圧入片２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃを備えている。この中で、圧入片２５Ａは、プレスフィット端子２０が仮装着位置にあるときに、コネクタハウジング１１の係止部１４Ｃに係止されることで、プレスフィット端子２０の仮装着を維持する。
【００３２】
案内部２７は、仮装着されたプレスフィット端子２０をスルーホール５に圧入する際に、プレスフィット端子２０がスルーホール５に対して位置ずれを起こさないように案内する。案内部２７は、プレスフィット端子２０がコネクタハウジング１１に仮装着されているときには端子保持孔１４の内部に収容される。ところが、プレスフィット端子２０をスルーホール５に圧入する際には、端子保持孔１４の幅方向Ｗ（図３）の両側の側壁１４Ｄ（図３（ｂ））に摺動することで、プレスフィット端子２０の先端２９が端子保持孔１４内における幅方向Ｗの適切な位置を維持したままでスルーホール５に挿入される。
【００３３】
このように先端２９をスルーホール５に挿入しておけば、圧入の作業時に先端２９が微小量だけ位置ずれを起こしたとしても、先端２９がスルーホール５に維持される。これにより、圧入が確実に遂行される。
案内部２７は、プレスフィット端子２０のスルーホール５への圧入が完了すると、コネクタハウジング１１の端子保持孔１４から抜け出る。
【００３４】
［電気コネクタ１０の回路基板３への実装手順］
次に、図１、図２及び図４を参照して以上説明した電気コネクタ１０を回路基板３に実装する手順を説明する。この手順は、以下の第一ステップ、第二ステップ及び第三ステップからなり、プレスフィット端子２０をスルーホール５に圧入する動作も含まれている。電気コネクタ１０は第三ステップを経て回路基板３に実装され、コネクタ実装体１が構成される。なお、以下の第二ステップが本発明のステップＡに対応し、第三ステップが本発明のステップＢに対応する。
【００３５】
第一ステップ：電気コネクタ１０のコネクタハウジング１１にプレスフィット端子２０を仮装着する。
第二ステップ：電気コネクタ１０を回路基板３の所定位置に位置決めしてから固定する。
第三ステップ：プレスフィット端子２０を回路基板３のスルーホール５に圧入する。
【００３６】
以下、第一ステップ、第二ステップ及び第三ステップを順に説明する。
［第一ステップ（仮装着）］
第一ステップは、図４（ａ）に示すように、プレスフィット端子２０の圧入片２５Ａがコネクタハウジング１１の係止部１４Ｃに係止される仮装着位置に置かれるように、プレスフィット端子２０を端子保持孔１４に挿入する。第一ステップは、電気コネクタ１０を回路基板３に固定する前に行われるが、図４（ａ）には回路基板３も示している。この回路基板３は、電気コネクタ１０を回路基板３の所定位置に固定したときの、高さ方向Ｈの相対的な位置関係を反映して示されている。
【００３７】
仮装着されたプレスフィット端子２０は、圧入片２５Ａを除く圧入片２５Ｂ，２５Ｃは係止部１４Ｃよりも上に位置するとともに、荷重印加部２４は端子保持孔１４の外部に露出する。なお、この荷重印加部２４は嵌合部１５のキャビティの内部に位置する。
また、プレスフィット端子２０は、案内部２７が端子保持孔１４の内部に位置するが、基板圧入部２３は端子保持孔１４の外部に露出する。
なお、図４（ａ）は一本のプレスフィット端子２０だけを示しているが、他の全てのプレスフィット端子２０のそれぞれが対応する端子保持孔１４に対して仮装着される。
【００３８】
［第二ステップ（コネクタ位置決め・固定）］
プレスフィット端子２０の仮装着を終えると、プレスフィット端子２０が仮装着された電気コネクタ１０を回路基板３の所定位置に位置決めしてから固定する。位置決めは、コネクタハウジング１１に位置決め用のピンを設けるとともに、回路基板３にこのピンが挿入される位置決め用の貫通孔を設けることによって行うことができる。
電気コネクタ１０の固定は、図２に示すように、電気コネクタ１０をねじＳで回路基板３に締結し、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈについて回路基板３に対して電気コネクタ１０が最終的に確定される位置に置かれることを意味する。したがって、プレスフィット端子２０を除いて、電気コネクタ１０が回路基板３に対する相対的な位置が変わることはない。なお、図２において、プレスフィット端子２０はその先端２９が回路基板３のスルーホール５の内部に隠れている。
【００３９】
このように電気コネクタ１０を回路基板３に固定すると、プレスフィット端子２０の先端２９は回路基板３のスルーホール５に挿入される。一方で、基板圧入部２３はコネクタハウジング１１と回路基板３の間に置かれる。第二ステップにおいても、プレスフィット端子２０は仮装着位置に位置している。
【００４０】
［第三ステップ（プレスフィット端子２０の圧入）］
電気コネクタ１０を回路基板３に固定したならば、図４（ｂ）に示すように、押圧冶具Ｊを荷重印加部２４に載せてから、押圧冶具Ｊに下向きの荷重Ｆを加える。
【００４１】
プレスフィット端子２０は荷重印加部２４を介して荷重Ｆを受けることにより、図４（ｂ）に示すように、圧入片２５Ａが係止部１４Ｃを通過して、圧入片２５Ｂ，２５Ｃも順に圧入部１４Ｂに進入して側壁１４Ｄを摺動するようになる。これに対応して案内部２７も側壁１４Ｄを摺動する。こうしてプレスフィット端子２０は間隔を隔てたハウジング圧入部２５と案内部２７の両方で端子保持孔１４に対して位置決めされる。したがって、端子保持孔１４から外部に露出する基板圧入部２３は位置ずれが抑えられながら回路基板３のスルーホール５に挿入される。
【００４２】
図４（ｂ）からさらに荷重Ｆを加え続けるが、押圧冶具Ｊが誘い込み部１４Ａよりも幅が広いので、図４（ｃ）に示すように、押圧冶具Ｊはコネクタハウジング１１の上面に接する。これによりプレスフィット端子２０の押し込みが規制されながらプレスフィット端子２０はコネクタハウジング１１における本装着位置に移動し、プレスフィット端子２０の圧入が完了する。
【００４３】
プレスフィット端子２０の基板圧入部２３はスルーホール５の内部に挿入されるが、案内部２７は端子保持孔１４の外部に抜け出る。
また、ハウジング圧入部２５は、圧入片２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃの全てが端子保持孔１４の内部に移動し、端子保持孔１４に圧入される。つまり、第三ステップにおいて、基板圧入部２３のスルーホール５への圧入とハウジング圧入部２５の端子保持孔１４への圧入とが並行して行われる。
【００４４】
［回路基板３の保持力とコネクタハウジング１１の保持力の関係］
以上のようにしてプレスフィット端子２０の圧入が完了すると、図１に示すように、電気コネクタ１０と回路基板３からなるコネクタ実装体１が得られる。このコネクタ実装体１は、回路基板３がプレスフィット端子２０（基板圧入部２３）を圧入により保持する力Ｆ３とコネクタハウジング１１がプレスフィット端子２０（ハウジング圧入部２５）を圧入により保持する力Ｆ４とを比べると、保持力Ｆ３が保持力Ｆ４よりも大きい。
以上の通りであるから、プレスフィット端子２０は専ら回路基板３により保持されており、接触部２１と相手コネクタのメス端子との嵌合又は抜去の際には回路基板３が保持力を発揮する。
【００４５】
［効  果］
以下、本実施形態が奏する効果を説明する。
本実施形態は、第二ステップにおいて、コネクタハウジング１１を回路基板３に固定された時点では、プレスフィット端子２０はコネクタハウジング１１に仮装着されるにすぎず、本装着位置に移動が可能である。したがって、後続の第三ステップにおいて、複数のプレスフィット端子２０を個別にスルーホール５に圧入できる。したがって、本実施形態のプレスフィット端子２０の圧入方法によれば、複数のプレスフィット端子２０のそれぞれを個別に必要な深さまで高い精度で圧入できる。
【００４６】
また、本実施形態は、基板圧入部２３をスルーホール５に圧入するのに必要な押圧力Ｆ１がハウジング圧入部２５を端子保持孔１４に圧入するのに必要な押圧力Ｆ２よりも大きい。したがって、押圧力Ｆ１だけを考慮してプレスフィット端子２０をスルーホール５に圧入する押圧力を加えればよい。よって、本実施形態によれば、プレスフィット端子２０のそれぞれを必要な深さまで高い精度で圧入できる。
【００４７】
また、本実施形態は、複数のプレスフィット端子２０を個別にスルーホール５に圧入できることにより、以下の効果を奏する。
ハウジングとともに複数のプレスフィット端子を一括してスルーホールに圧入する従来の圧入方法は、例えばプレスフィット端子の数が多い多極コネクタになると圧入すること自体が難しい。ところが、本実施形態に係る圧入方法は、複数のプレスフィット端子２０のそれぞれを個別に圧入できるので、プレスフィット端子２０の数にかかわらず無理なく回路基板３へ圧入できる。
【００４８】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることができる。
以上で説明した実施形態は、複数のプレスフィット端子２０を一本ずつ個別にスルーホール５に圧入することを説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば二本、三本といった任意の本数のグループ単位で圧入するという選択肢もある。必要な圧入の深さが同じ複数本のプレスフィット端子をグループ単位で圧入すれば、高い圧入の精度を保ちながら、一本ずつ圧入するのに比べて圧入の作業時間を短縮することができる。
【００４９】
以上で説明した実施形態は、コネクタハウジング１１の端子保持孔１４が、誘い込み部１４Ａを除いた圧入部１４Ｂの幅が一定の例を示しているが、本発明はこれに限定されない。図５に示すように、側壁１４Ｄに控え部１４Ｅを設ける。控え部１４Ｅは、それ以外の圧入部１４Ｂよりも幅が広く成形される。
【００５０】
プレスフィット端子２０を回路基板３に圧入する過程でハウジング圧入部２５はこの控え部１４Ｅを通過する。控え部１４Ｅの幅が広いので、ハウジング圧入部２５が控え部１４Ｅに接したとしても負荷を微小に抑えることができる。これにより、プレスフィット端子２０を必要な深さまでより高い精度で圧入できる。
【００５１】
第二ステップにおいて、先端２９がスルーホール５に入り込んでいることは、プレスフィット端子２０のスルーホール５に対する位置決めの観点から好ましい形態である。ただし、本発明の第二ステップはこれに限定されず、先端２９がスルーホール５に対して位置決めがなされている限り、先端２９がスルーホール５の外にあってもよい。
【００５２】
また、第二ステップにおいて、電気コネクタ１０を回路基板３に固定しているが、本発明で必要なのはコネクタハウジング１１が回路基板３に対して位置決めされていることである。したがって、電気コネクタ１０の回路基板３への固定は、プレスフィット端子２０のスルーホール５への圧入の後で行ってもよい。ただし、電気コネクタ１０が回路基板３に固定されていれば、プレスフィット端子２０を圧入する作業の際に、電気コネクタ１０が位置ずれするのを心配する必要がない。
【符号の説明】
【００５３】
１      コネクタ実装体
３      回路基板
５      スルーホール
１０    電気コネクタ
１１    コネクタハウジング
１３    端子保持部
１４    端子保持孔
１４Ａ  誘い込み部
１４Ｂ  圧入部
１４Ｃ  係止部
１４Ｄ  側壁
１５    嵌合部
１７    固定部
１７Ａ  脚部
１７Ｂ  締結部
２０    プレスフィット端子
２１    接触部
２３    基板圧入部
２４    荷重印加部
２５    ハウジング圧入部
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ  圧入片
２７    案内部
２９    先端
Ｊ      押圧冶具
Ｓ      ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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