(57)【要約】【課題】稜の数を抑えつつ、欠損及び亀裂の発生を抑える技術を提供すること。【解決手段】素体（１１）は、４つの面が矩形断面輪郭形状をもって外部電極（１２ａ，１２ｂ）の方向に延在した胴部（１１０）と、胴部（１１０）の両端部に、胴部（１１０）から断面積を減少するように突出する一対の突出端部（１１１ａ，１１１ｂ）とを備え、突出端部（１１１ａ）は、４つの面のうち対向する２つの面から互いに接近するように延長して合わさる２つの傾斜面（１１２Ａ，１１２Ｂ）と、２つの傾斜面（１１２Ａ，１１２Ｂ）の両側に４つの面のうち対向する他の２つの面が延長して形成された２つの側面（１１３Ａ，１１３Ｂ）とを有し、胴部（１１０）の２つの面と突出端部（１１１ａ）とのなす角及び２つの傾斜面（１１２Ａ，１１２Ｂ）のなす角が鈍角であり、一対の突出端部（１１１ａ，１１１ｂ）に沿って外部電極（１２ａ，１２ｂ）が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層及び内部電極層を含み、該誘電体層と該内部電極層との積層方向の直交方向に該内部電極層が引き出された素体と、この素体の前記内部電極層に接続される一対の外部電極とを備えた電子部品であって、
前記素体は、
４つの面が矩形断面輪郭形状をもって前記一対の外部電極の方向に延在した胴部と、
該胴部の両端部に、該胴部から断面積を減少するように突出する一対の突出端部とを備え、
前記一対の突出端部の各々は、
前記４つの面のうち対向する２つの面から互いに接近するように延長して合わさる２つの傾斜面と、
これら２つの傾斜面の両側に前記４つの面のうち対向する他の２つの面が延長して形成された２つの側面とを有し、
前記胴部の対向する２つの面と前記突出端部とのなす角及び前記２つの傾斜面のなす角が鈍角であり、
前記一対の突出端部に沿って前記一対の外部電極が形成されている電子部品。
【請求項２】
誘電体層及び内部電極層を含み、該内部電極層が該誘電体層と該内部電極層との積層方向の直交方向に引き出された素体と、この素体の前記内部電極層に接続される一対の外部電極とを備えた電子部品であって、
前記素体は、
６つの面が６角形断面輪郭形状をもって前記一対の外部電極の方向に延在した胴部と、
該胴部の両端部に、該胴部から断面積を減少するように突出する一対の突出端部とを備え、
前記一対の突出端部の各々は、
前記６つの面のうち対向する２つの面が次第に幅を拡大させつつ互いに接近するよう延長して合わさる２つの傾斜面を有し、前記対向する２つの面の側方に各々位置する２つの側面を各々同一平面上で延長したその稜線端部が前記２つの傾斜面を合わせた稜線部と交わり、
前記胴部の対向する２つの面と前記一対の突出端部とのなす角及び前記２つの傾斜面のなす角が鈍角であり、
前記一対の突出端部に沿って前記一対の外部電極が形成されている電子部品。
【請求項３】
前記２つの傾斜面の積層方向端は、前記２つの傾斜面の積層方向中央よりも形成材料が密である請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記２つの傾斜面の積層方向端は、前記２つの傾斜面の積層方向中央よりも空隙が少ない請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記２つの傾斜面のなす角は１３０°以上１７０°以下である請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記２つの傾斜面のなす角は１３０°以上１４０°以下である請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
誘電体層と内部電極層とを交互に積層した積層シートを、１０°以上５０°以下の刃角を有するブレードによって前記積層シートの両主面から切断することで外側に傾斜した２つの傾斜面を形成すること、
前記２つの傾斜面の各々を覆う一対の外部電極を形成することを含む電子部品の作製方法。
【請求項８】
前記切断は、前記積層シートに前記ブレードを前記積層シートの両主面から押し込むことによって行われる請求項７に記載の電子部品の作製方法。
【請求項９】
前記切断は、
前記積層シートの一主面から前記積層シートの５５％以上７５％以下の厚さまで前記ブレードを押し込むこと、
前記積層シートの一主面と対向する面から前記積層シートの５５％以上７５％以下の厚さまで前記ブレードを押し込むことを含む請求項７又は８に記載の電子部品の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車及び産業機器等における電子化の進展により、これらに搭載可能な信頼性の高い電子部品が求められている。
このような電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示することができる。
積層セラミックコンデンサの製造工程では、誘電体層と電極層とを交互に積層した積層シートがチップごとに切り分けられ、切り分けられて得られた直方体状の素体の端部からは電極層が露出し、この電極層が露出した面に外部電極が形成される。
【０００３】
図９は、従来の積層セラミックコンデンサ３０の形状を示す外観斜視図である。
図９に示す積層セラミックコンデンサ３０は、直方体状の素体３１と、素体３１の端部に形成された外部電極３２とを備える。
このような形状の積層セラミックコンデンサ３０では、実装前又は実装後に欠損又は亀裂を生じることがある。
【０００４】
従来技術の一例である特許文献１には、外部電極が設けられた部分が他の部分よりも薄い部品本体部を含む回路部品が開示されており、より具体的には、電極を引き出す端面の角にテーパーをつけて電極を引き出す端面を５つの面とし、部品本体部と実装部材との間に隙間が生じることを抑制することで信頼性を高くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−５６１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図９に示す従来の構成では、各面が接する稜において、他の部品との接触又はハンドリング時の応力集中が起こりやすく、欠損又は亀裂を生じることがあった。
また、上記の特許文献１に開示された技術によれば、稜の数が著しく増加してしまい、他の部品との接触等が生じやすい、という問題があった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、稜の数を抑えつつ、欠損及び亀裂の発生を抑える技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決して目的を達成する本発明は、誘電体層及び内部電極層を含み、該誘電体層と該内部電極層との積層方向の直交方向に該内部電極層が引き出された素体と、この素体の前記内部電極層に接続される一対の外部電極とを備えた電子部品であって、前記素体は、４つの面が矩形断面輪郭形状をもって前記一対の外部電極の方向に延在した胴部と、該胴部の両端部に、該胴部から断面積を減少するように突出する一対の突出端部とを備え、前記一対の突出端部の各々は、前記４つの面のうち対向する２つの面から互いに接近するように延長して合わさる２つの傾斜面と、これら２つの傾斜面の両側に前記４つの面のうち対向する他の２つの面が延長して形成された２つの側面とを有し、前記胴部の対向する２つの面と前記突出端部とのなす角及び前記２つの傾斜面のなす角が鈍角であり、前記一対の突出端部に沿って前記一対の外部電極が形成されている電子部品である。
【０００９】
又は、本発明は、誘電体層及び内部電極層を含み、該内部電極層が該誘電体層と該内部電極層との積層方向の直交方向に引き出された素体と、この素体の前記内部電極層に接続される一対の外部電極とを備えた電子部品であって、前記素体は、６つの面が６角形断面輪郭形状をもって前記一対の外部電極の方向に延在した胴部と、該胴部の両端部に、該胴部から断面積を減少するように突出する一対の突出端部とを備え、前記一対の突出端部の各々は、前記６つの面のうち対向する２つの面が次第に幅を拡大させつつ互いに接近するよう延長して合わさる２つの傾斜面を有し、前記対向する２つの面の側方に各々位置する２つの側面を各々同一平面上で延長したその稜線端部が前記２つの傾斜面を合わせた稜線部と交わり、前記胴部の対向する２つの面と前記一対の突出端部とのなす角及び前記２つの傾斜面のなす角が鈍角であり、前記一対の突出端部に沿って前記一対の外部電極が形成されている電子部品である。
【００１０】
上記構成の本発明の電子部品では、前記２つの傾斜面の積層方向端は、前記２つの傾斜面の積層方向中央よりも形成材料が密であることが好ましい。
【００１１】
上記構成の本発明の電子部品では、前記２つの傾斜面の積層方向端は、前記２つの傾斜面の積層方向中央よりも空隙が少ないことが好ましい。
【００１２】
上記構成の本発明の電子部品では、前記２つの傾斜面のなす角は１３０°以上１７０°以下であることが好ましい。
【００１３】
上記構成の本発明の電子部品では、前記２つの傾斜面のなす角は１３０°以上１４０°以下であることが好ましい。
【００１４】
又は、本発明は、誘電体層と内部電極層とを交互に積層した積層シートを、１０°以上５０°以下の刃角を有するブレードによって前記積層シートの両主面から切断することで外側に傾斜した２つの傾斜面を形成すること、前記２つの傾斜面の各々を覆う一対の外部電極を形成することを含む電子部品の作製方法である。
【００１５】
上記構成の本発明の電子部品の作製方法において、前記切断は、前記積層シートに前記ブレードを前記積層シートの両主面から押し込むことによって行われることが好ましい。
【００１６】
上記構成の本発明の電子部品の作製方法において、前記切断は、前記積層シートの一主面から前記積層シートの５５％以上７５％以下の厚さまで前記ブレードを押し込むこと、前記積層シートの一主面と対向する面から前記積層シートの５５％以上７５％以下の厚さまで前記ブレードを押し込むことを含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、稜の数を抑えつつ、欠損及び亀裂の発生を抑えることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１に示す電子部品をＡ方向から観た矢視図である。
【図２Ｂ】図１に示す電子部品をＢ方向から観た矢視図である。
【図２Ｃ】図１に示す電子部品をＣ方向から観た矢視図である。
【図３Ａ】実施形態１において、押し切り刃により積層シートを切断する際の第１の工程を示す図である。
【図３Ｂ】実施形態１において、押し切り刃により積層シートを切断する際の第２の工程を示す図である。
【図４】実施形態１において、押し切り刃を用いて切断されたセラミックシートの拡大模式図である。
【図５Ａ】実施形態１の第１の変形例に係る電子部品の側面を示す図である。
【図５Ｂ】実施形態１の第２の変形例に係る電子部品の側面を示す図である。
【図６】実施形態２に係る電子部品を示す斜視図である。
【図７Ａ】図６に示す電子部品をＡ方向から観た矢視図である。
【図７Ｂ】図６に示す電子部品をＢ方向から観た矢視図である。
【図７Ｃ】図６に示す電子部品をＣ方向から観た矢視図である。
【図８】実施形態２において積層シートの一部を上面から見た平面図である。
【図９】従来の積層セラミックコンデンサの形状を示す外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。
ただし、本発明は、以下の実施形態の記載によって限定解釈されるものではない。
【００２０】
＜実施形態１＞
図１は、本実施形態に係る電子部品１０を示す斜視図である。
図１に示す電子部品１０は、誘電体層及び内部電極層を含む横倒しにした六角柱状の素体１１と、素体１１の一端部側に設けられた外部電極１２ａと、外部電極１２ａとは逆側の端部に設けられた外部電極１２ｂとを備える。
素体１１は、誘電体層と内部電極層とを交互に積層して形成した積層シートが積層方向に切断されたものである。
素体１１の内部電極層は、積層方向の直交方向に引き出されて外部電極１２ａ又は外部電極１２ｂに接続される。
【００２１】
図１においては、電子部品１０の基準面であり実装面となる底面がｘｙ面に配置され、素体１１の積層方向がｚ軸となるように、右手系のｘｙｚ軸を定義する。
また、図１には、ｘｚ面に直交する矢印Ａと、ｙｚ面に直交する矢印Ｂと、ｘｙ面に直交する矢印Ｃとが示されている。
【００２２】
図２Ａは、図１に示す電子部品１０をＡ方向から観た矢視図である。
図２Ｂは、図１に示す電子部品１０をＢ方向から観た矢視図である。
図２Ｃは、図１に示す電子部品１０をＣ方向から観た矢視図である。
なお、電子部品１０において、対向する面は同様の形状であるため、これらの図示を省略する。
【００２３】
図２Ａ，２Ｂ，２Ｃでは、外部電極１２ａ，１２ｂに覆われた部分の素体１１の外形が点線で示されている。
図２Ａ，２Ｂ，２Ｃに示すように、外部電極１２ａ，１２ｂは概ね等しい厚さで形成されている。
【００２４】
素体１１は、４つの面が矩形断面輪郭形状をもって外部電極１２ａ，１２ｂの方向に延在した胴部１１０と、胴部１１０の両端部に、胴部１１０から断面積を減少するように突出する一対の突出端部１１１ａ，１１１ｂとを備える。
ここで、４つの面は、天面、底面及び２つの側面である。
【００２５】
突出端部１１１ａは、２つの傾斜面１１２Ａ，１１２Ｂと、２つの側面１１３Ａ，１１３Ｂとを有する。
突出端部１１１ｂも同様である。
ここで、２つの傾斜面１１２Ａ，１１２Ｂは、胴部１１０の４つの面のうち対向する２つの面である天面及び底面から互いに接近するように延長して合わさることで形成されている。
また、２つの側面１１３Ａ，１１３Ｂは、これら２つの傾斜面１１２Ａ，１１２Ｂの両側に、胴部１１０の４つの面のうち対向する他の２つの面である胴部１１０の側面が同一平面上に延長して形成されている。
更には、後述するように、胴部１１０の天面及び底面と一対の突出端部１１１ａ，１１１ｂの各々とは鈍角を形成しており、２つの傾斜面１１２Ａ，１１２Ｂも鈍角を形成している。
【００２６】
換言すると、素体１１は、ｙ軸を回転軸として９０°回転した横長の六角柱状であり、矩形状である天面及び底面と、六角形状である一対の側面と、矩形状の２つの面が外側に傾斜して各々形成された一対の端面とを有する。
【００２７】
外部電極１２ａ及び外部電極１２ｂは、少なくとも電子部品１０の傾斜面を覆い、素体１１から引き出された内部電極層と各々接続される。
ただし、図１，２Ｂ，２Ｃに示すように、外部電極１２ａ，１２ｂは、素体１１の胴部の４つの面の端部も覆って形成されていてもよい。
また、外部電極１２ａと外部電極１２ｂとは離間して設けられ、非接続である。
【００２８】
また、図２Ｂに示すように、外側に傾斜した矩形状の２つの面がなす角度Ａ１は鈍角であり、好ましくは１３０°以上１７０°以下、より好ましくは１３０°以上１４０°以下とし、角度Ａ２は好ましくは９５°以上１１５°以下、より好ましくは１０５°以上１１５°以下とする。
更には、図２Ｂに示すＰ１，Ｐ２，Ｐ３における素体の誘電体層の形成材料の密度を比較すると、Ｐ２における素体の形成材料の密度が最も高く、Ｐ３における素体の形成材料の密度が最も低い。
すなわち、傾斜面の積層方向端であるＰ２では、傾斜面の積層方向中央のＰ１よりも形成材料が密である。
また、傾斜面の積層方向中央のＰ１では、底面中央に近いＰ３よりも形成材料が密である。
また、底面の端であるＰ２では、Ｐ２より底面中央に近いＰ３よりも形成材料が密である。
このように、端面と底面及び天面とが接する稜部付近の形成材料を密にして強度を特に高くすると、欠損又は亀裂の発生頻度を低くすることができる。
このような素体１１は、後述のように、積層シートの切断時に所定の刃角の押し切り刃を用いることで実現することができる。
【００２９】
＜電子部品１０の作製方法＞
次に、電子部品１０の作製方法について説明する。
まず、未焼成のセラミックシートの主面に導電性ペーストを印刷することで、未焼成の内部電極が形成される。
【００３０】
未焼成のセラミックシートは、グリーンシートと呼ばれ、ロールコーター又はドクターブレードを用いて、シート状に成形されたものである。
また、導電性ペーストは、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀若しくは金又はこれらの合金等の金属材料を含むペーストである。
また、導電性ペーストの印刷には、スクリーン印刷法及びグラビア印刷法等を用いることができる。
【００３１】
次に、未焼成の内部電極が形成されたセラミックシートを積層することで、積層シートが形成される。
そして、この積層シートを以下に説明するように切断することで、素体１１となる未焼成の素体が形成される。
【００３２】
図３Ａは、本実施形態において、押し切り刃により積層シートを切断する際の第１の工程を示す図である。
図３Ａに示すように、押し切り刃であるブレード１０１が一主面から積層シート１００の厚さ方向の略半分、具体的には厚さ方向の５５％以上７０％以下まで矢印の方向に押し込まれる。
積層シート１００は、ブレード１０１の刃角に沿って、図３の左右方向に押し広げられるように切り分けられる。
【００３３】
図３Ｂは、本実施形態において、押し切り刃により積層シートを切断する際の第２の工程を示す図である。
図３Ｂに示すように、図３Ａにおいて厚さ方向の略半分まで押し切った積層シート１００に対し、押し切り刃であるブレード１０１が図３Ａの主面と対向する別の主面から積層シート１００の厚さ方向の略半分、具体的には厚さ方向の５５％以上７０％以下まで矢印の方向に押し込まれると、未焼成の切断された積層シート１００Ａ，１００Ｂに切り分けられる。
切断された積層シート１００Ａ，１００Ｂでは、ブレード１０１によって押し込まれた量が多いほど形成材料が密となり、押し込まれた部分の中では切断面に近いほど形成材料が密となる。
また、ブレード１０１が、積層シート１００の厚さ方向の中央を越えて押し込まれることで、後述のように、厚さ方向の中央付近でも形成材料を密にすることができる。
なお、図３Ｂにおいては、ブレード１０１が図３Ａとは逆側に配置されているが、実際の生産設備においては、ブレード１０１は上下方向のみ可動とし、厚さ方向の略半分まで押し切った積層シート１００の表裏を逆にした後に図３Ａに示す矢印方向から押し切り切断することが好ましい。
【００３４】
また、ブレード１０１の刃先を１０°以上５０°以下とすると、図２Ｂに示す角度Ａ１は１３０°以上１７０°以下、角度Ａ２は９５°以上１１５°以下となる。
更には、ブレード１０１の刃先を４０°以上５０°以下とすると、図２Ｂに示す角度Ａ１は１３０°以上１４０°以下となり、角度Ａ２は１０５°以上１１５°以下となるため、好ましい。
【００３５】
図４は、本実施形態において、押し切り刃を用いて切断された積層シート１００Ｂの拡大模式図である。
図４には、上から下に押し切り刃が押し込まれた後に下から上に押し切り刃が押し込まれた積層シート１００Ｂが示されている。
図４に示すように、押し切り刃が押し込まれた部分１００Ｂａ，１００Ｂｂ，１００Ｂｃでは、形成材料の密度が他の部分の密度よりも高くなる。
ここで、図２Ｂに示すＰ１は図４に示す部分１００Ｂｂに含まれ、図２Ｂに示すＰ２は図４に示す部分１００Ｂａ，１００Ｂｃに含まれる。
そのため、図２Ｂにおける傾斜面の積層方向端であるＰ２及び傾斜面の積層方向中央Ｐ１は、他の部分であるＰ３よりも形成材料が密であり、更には、図２Ｂにおける傾斜面の積層方向端であるＰ２は、傾斜面の積層方向中央Ｐ１よりも形成材料が密である。
ブレード１０１が積層シート１００の厚さ方向の中央を越えて押し込まれることで、部分１００Ｂｂでは、厚さ方向の中央付近であっても形成材料が密である。
【００３６】
また、形成材料が密であると誘電体層の空隙は少なくなるため、Ｐ２の空隙はＰ１よりも少なくなる。
素体１１の誘電体層の空隙は、光学顕微鏡によって観察することが可能である。
まず、素体１１をＸ方向に中央付近まで削り、観察箇所を定める。
ここで、観察箇所は、例えば図２Ｂに示すＰ１とする。
次に、観察箇所の任意の３視野を光学顕微鏡で５０００倍に拡大して撮影する。
このとき、各視野で撮影する面積は等しくする。
次に、撮影した画像から空隙部を特定し、画像処理ソフトにより空隙部の総面積を算出する。
３視野の平均値により空隙部の総面積が大きければ空隙が多く形成材料が疎であり、空隙部の総面積が小さければ空隙が少なく形成材料が密であるとする。
【００３７】
本実施形態においては、上述のように、素体１１の傾斜面となる部分は押し切り刃が押し当てられて切断されることが好ましい。
傾斜面となる部分をこのように押し切り切断すると、押し切り刃により積層シートの形成材料が押し広げられ、押し込まれた形成材料の粒子が流動するため、端面における形成材料の密度が高くなり、端面の強度を向上させることができる。
ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、ダイサーを一方向に回転させるダイサー切断を行ってもよい。
【００３８】
積層シート１００は、直交する二方向に切断されることで個片化される。上述のように一方向に切断された積層シートに対して、切断した方向と直交する方向をダイサー切断することで素体１１と同様に個片状の電子部品を得ることもできる。ただし、本発明はこれに限定されず、直交する二方向のうち一方向においてダイサー切断を行った後に他方の方向において押し切り切断を行ってもよいし、又は直交する二方向を同じ切断方法で切断してもよい。
【００３９】
次に、この未焼成の素体において、対向する２つの端部の各々を覆うようにニッケルペーストをディップで付着させる。
ここで、ニッケルペーストは、切断面に内部電極が露出した面であって、素体１１の傾斜面に付着される。
【００４０】
次に、ニッケルペーストを付着させた未焼成の素体を焼成することで素体１１を焼結する。
ここで、焼成は、例えば焼成温度１０９０℃及び焼成時間３０分で行い、焼成された素体は、９００℃の窒素雰囲気下に６時間保持される。
このような焼成工程によれば、誘電体層とニッケルペーストとを同時に焼結することができ、ニッケルペーストの付着部分は外部電極の下地電極層となる。
ただし、本発明における焼成条件はこれに限定されるものではない。
焼成温度は、セラミック材料の焼結温度に基づいて決定することができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を主成分とするセラミック材料を用いる場合には、焼成温度は１０００℃から１３００℃程度とすることができる。
また、焼成は、例えば還元雰囲気下又は低酸素分圧雰囲気下で行うことができる。
【００４１】
次に、素体１１の外部電極の下地電極層に対して、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金若しくはスズ又はこれらの合金等の金属材料によりめっきを施すことで、外部電極１２ａ，１２ｂが形成される。ここで、めっきにより形成される外部電極は、例えばニッケルとスズとの２層とするが、本発明はこれに限定されるものではなく、３層以上としてもよい。
【００４２】
このように作製した電子部品１０の外部電極１２ａ，１２ｂの先端部分は、厚さ方向の略中央に配置されている。
ただし、本発明に係る電子部品の形状は、これに限定されるものではない。
【００４３】
図５Ａは、本実施形態の第１の変形例に係る電子部品の側面を示す図である。
ここで、底面及び傾斜面の図示は省略する。
図５Ａに示す電子部品１０Ａは、六角柱状の素体１１Ａと、素体１１Ａの一端部側に設けられた外部電極１２Ａａと、外部電極１２Ａａとは逆側の端部に設けられた外部電極１２Ａｂとを備える。
外部電極１２Ａａと外部電極１２Ａｂとは離間して設けられ、非接続である。
なお、素体１１Ａは、素体１１と同様に、誘電体層と内部電極層とを交互に積層して形成した積層体を積層方向に切断したものである。
【００４４】
図５Ａに示すように、外部電極１２Ａａ，１２Ａｂの先端は、厚さ方向の中央よりも上方、すなわち天面側に配置されている。
図５Ａに示す形状は、積層シートを切断する第１の工程におけるブレードの押し込み深さを積層シートの厚さ方向の半分未満とし、第２の工程においては積層シートが切断されるまで反対側からブレードを押し込むことで形成することができる。
また、外部電極１２Ａａ，１２Ａｂの先端の位置は、具体的には積層方向の中央から上下に各々素体１１Ａの厚さの１／３以下の範囲までずらすことが可能である。
図５Ａに示す形状によれば、実装時におけるチップの上下の方向規制が可能であり、更には、図５Ａの下側が実装面となるように実装すると、はんだの濡れ上がりを外部電極１２Ａａ，１２Ａｂの先端部の位置までに抑えてフィレット形成領域を一定の範囲内とし、実装に必要な面積を狭めることができる。
【００４５】
図５Ｂは、本実施形態の第２の変形例に係る電子部品の側面を示す図である。
ここで、底面及び傾斜面の図示は省略する。
図５Ｂに示す電子部品１０Ｂは、六角柱状の素体１１Ｂと、素体１１Ｂの一端部側に設けられた外部電極１２Ｂａと、外部電極１２Ｂａとは逆側の端部に設けられた外部電極１２Ｂｂとを備える。
外部電極１２Ｂａと外部電極１２Ｂｂとは離間して設けられ、非接続である。
なお、素体１１Ｂは、素体１１と同様に、誘電体層と内部電極層とを交互に積層して形成した積層体を積層方向に切断したものである。
【００４６】
図５Ｂに示すように、外部電極１２Ｂａの先端は、厚さ方向の中央よりも上方、すなわち天面側に配置され、外部電極１２Ｂｂの先端は、厚さ方向の中央よりも下方、すなわち底面側に配置されている。
図５Ｂに示す形状は、外部電極１２Ｂａ側の積層シートを切断する第１の工程におけるブレードの押し込みは厚さ方向の半分未満とし、第２の工程におけるブレードの押し込みは第１の工程の反対側から厚さ方向の半分以上であって積層シートが切断されるまで行い、外部電極１２Ｂｂ側の積層シートを切断する第１の工程におけるブレードの押し込みは厚さ方向の半分以上までとし、第２の工程におけるブレードは厚さ方向の半分未満であって積層シートが切断されるまで行うことで形成することができる。
このように形成された電子部品では、図５Ｂに示すように２つの外部電極１２Ｂａ，１２Ｂｂの端面の先端部の位置が、厚さ方向で異なるように形成される。図５Ｂに示す形状の電子部品では、図５Ｂにおける左右方向から同時に押し込むように応力がかかった場合、応力を回転モーメント力に変換できるので、運搬又は搬送時の応力集中を緩和することができる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態によれば、稜の数を抑えつつ、欠損及び亀裂の発生を抑えることができる。
したがって、実装不良を抑えることができ、実装率を向上させることができる。
また、製造工程において製品の欠損を抑制し品質を向上することができる。
【００４８】
＜実施形態２＞
実施形態１では電子部品が一対の傾斜面を有する形状としたが、本発明はこれに限定されるものではない。
本実施形態では、電子部品が二対の傾斜面を有する形状とした形態について説明する。
なお、その他の実施形態１と同じ構成については、実施形態１の説明を援用する。
【００４９】
図６は、本実施形態に係る電子部品２０を示す斜視図である。
図６に示す電子部品２０は、誘電体層及び内部電極層を含む十面体の素体２１と、素体２１の一端部側に設けられた外部電極２２ａと、外部電極２２ａとは逆側の端部に設けられた外部電極２２ｂとを備える。
素体２１は、誘電体層と内部電極層とを交互に積層して形成した積層シートを積層方向に切断したものである。
【００５０】
図６においては、電子部品２０の基準面であり実装面となる底面がｘｙ面に配置され、素体２１の積層方向がｚ軸となるように、右手系のｘｙｚ軸を定義する。
また、図６には、ｘｚ面に直交する矢印Ａと、ｙｚ面に直交する矢印Ｂと、ｘｙ面に直交する矢印Ｃとが示されている。
【００５１】
図７Ａは、図６に示す電子部品２０をＡ方向から観た矢視図である。
図７Ｂは、図６に示す電子部品２０をＢ方向から観た矢視図である。
図７Ｃは、図６に示す電子部品２０をＣ方向から観た矢視図である。
なお、電子部品２０において、対向する面は同様の形状であるため、これらの図示を省略する。
【００５２】
図７Ａ，７Ｂ，７Ｃでは、外部電極２２ａ，２２ｂに覆われた部分の素体２１の外形が点線で示されている。
図７Ａ，７Ｂ，７Ｃに示すように、外部電極２２ａ，２２ｂは概ね等しい厚さで形成されている。
【００５３】
素体２１は、６つの面が６角形断面輪郭形状をもって外部電極２２ａ，２２ｂの方向に延在した胴部２１０と、胴部２１０の両端部に、胴部２１０から断面積を減少するように突出する一対の突出端部２１１ａ，２１１ｂとを備える。
【００５４】
突出端部２１１ａは、胴部２１０の６つの面のうち対向する２つの面が次第に幅を拡大させつつ互いに接近するよう延長して合わさる２つの傾斜面２１２Ａ，２１２Ｂを有する。
突出端部２１１ｂも同様である。
また、対向する２つの面の側方に各々位置する２つの側面を同一平面上で延長したその稜線端部が２つの傾斜面２１２Ａ，２１２Ｂを合わせた稜線部と交わる。
【００５５】
更には、後述するように、胴部２１０の天面及び底面と一対の突出端部２１１ａ，２１１ｂの各々とは鈍角を形成しており、２つの傾斜面２１２Ａ，２１２Ｂも鈍角を形成している。
【００５６】
換言すると、素体２１は、十面体であり、矩形状である天面及び底面と、台形状の２つの面が外側に傾斜した一対の側面と、台形状の２つの面が外側に傾斜した一対の端面とを有する。
又は、素体２１は、同一形状の２つの四角錐台の下底面を貼り合わせた形状であるともいえる。
又は、素体２１は、正八面体から、対向する２つの頭頂点において、頭頂点が同一の四角錐を切り落とした形状であるともいえる。
【００５７】
素体２１の側面は、図７Ａ，図７Ｂに示すように、台形状の２つの面が外側に傾斜した形状である。
【００５８】
外部電極２２ａ及び外部電極２２ｂは、少なくとも電子部品２０の傾斜面を覆い、素体２１から引き出された内部電極層と各々接続される。
ただし、図６，７Ｂ，７Ｃに示すように、外部電極２２ａ，２２ｂは、素体２１の胴部の６つの面の端部も覆って形成されてもよい。
また、外部電極２２ａと外部電極２２ｂとは離間して設けられ、非接続である。
【００５９】
また、本実施形態においても、実施形態１と同様に、傾斜面において外側に傾斜した台形状の２つの面がなす角度Ａ１は鈍角であり、好ましくは１３０°以上１７０°以下、より好ましくは１３０°以上１４０°以下とし、角度Ａ２は好ましくは９５°以上１１５°以下、より好ましくは１０５°以上１１５°以下とする。
更には、実施形態１と同様に、傾斜面の積層方向端では、傾斜面の積層方向中央よりも形成材料が密である。
このように端面と底面及び天面とが接する稜部付近の強度を高くすると、欠損又は亀裂の発生頻度を低くすることができる。
【００６０】
＜電子部品２０の作製方法＞
図６に示す電子部品２０は、積層シートの切断以外の工程については、実施形態１における図１に示す電子部品１０と同様であるため、実施形態１の説明を援用する。
ここでは、積層シートを切断する工程のみ説明する。
【００６１】
図８は、本実施形態において積層シートの一部を上面から見た平面図である。
Ｘ方向のブレードは、領域２１７，２２０を押し切り切断し、領域２１８，２２１を押し切り切断し、領域２１９，２２２を押し切り切断する。
また、Ｙ方向のブレードは、領域２１１，２１４を押し切り切断し、領域２１２，２１５を押し切り切断し、その後領域２１３，２１６を押し切り切断する。
このようにして、積層シートが個片化される。
【００６２】
本実施形態においても、実施形態１と同様に、素体２１の傾斜面となる部分は、両方向から押し切り刃が押し当てられて切断されることが好ましい。
素体２１の傾斜面となる部分をこのように押し切り切断すると、押し切り刃により積層シートの形成材料が押し広げられ、押し込まれた形成材料の粒子が流動するため、端面における形成材料の密度が高くなり、端面の強度を向上させることができる。
ただし、これに限定されるものではなく、ダイサーを一方向に回転させるダイサー切断を行ってもよい。
【００６３】
実施形態１では直交する二方向のうち一方向において押し切り切断を行うことで図１等に示す形状となるが、本実施形態では直交する二方向について、例えば実施形態１のように、積層シートの厚さ方向の双方から刃角が１０〜５０°のブレードによって押し切り切断を行うことで、図６等に示す形状となる。
【００６４】
以上説明したように、本実施形態によれば、稜の数を抑えつつ、欠損及び亀裂の発生を抑えることができる。
したがって、実装不良を抑えることができ、実装率を向上させることができる。
また、製造工程において製品の欠損を抑制し品質を向上することができる。
【００６５】
なお、以上実施形態１，２では電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示して説明したが、積層セラミックコンデンサに代えてチップインダクタ及びチップ抵抗に対して本発明を適用してもよい。
ただし、本発明はこれらに限定されず、その他のチップ状に形成される電子部品に対して適用されてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０，２０，３０  電子部品
１１，１１Ａ，１１Ｂ，２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，３１  素体
１１０，２１０  胴部
１１１ａ，１１１ｂ，２１１ａ，２１１ｂ  突出端部
１１２Ａ，１１２Ｂ，２１２Ａ，２１２Ｂ  傾斜面
１１３Ａ，１１３Ｂ  側面
１２ａ，１２ｂ，１２Ａａ，１２Ａｂ，１２Ｂａ，１２Ｂｂ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ  外部電極
１００  積層シート
１００Ａ，１００Ｂ  切断された積層シート
１００Ｂａ，１００Ｂｂ，１００Ｂｃ  部分
１０１  ブレード
２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１７，２１８，２１９，２２０，２２１，２２２  領域
【図１】
2019186295.tif 000003
【図２Ａ】
2019186295.tif 000004
【図２Ｂ】
2019186295.tif 000005
【図２Ｃ】
2019186295.tif 000006
【図３Ａ】
2019186295.tif 000007
【図３Ｂ】
2019186295.tif 000008
【図４】
2019186295.tif 000009
【図５Ａ】
2019186295.tif 000010
【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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