(57)【要約】【課題】各はんだ付け電極に供給されるクリームはんだの量にばらつきがあっても、回路基板に対する電子部品の位置ずれを抑制することにより、電子部品が高精度且つ高品質に実装された実装構造体を提供すること。【解決手段】実装構造体が、端子４を有する電子部品１０２と、電極２を有する回路基板２０１と、端子４と電極２とを接続するはんだ５と、含み、端子４と電極２との間隔は、電子部品１０２の中心に向かうに従い、拡がる。【選択図】図１
2019186385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を有する電子部品と、
電極を有する回路基板と、
前記端子と前記電極とを接続するはんだと、含み、
前記端子と前記電極との間隔は、前記電子部品の中心に向かうに従い、拡がる実装構造体。
【請求項２】
前記電極は、前記回路基板に形成された凹部に位置する請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記凹部は、多面構造である請求項２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記端子と前記電極とのなす角度は、２０°以上、７０°以下である請求項１〜３の何れか１項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記凹部は、曲面を有する請求項３に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記電子部品は、ＬＥＤチップである請求項１〜５の何れか１項に記載の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を高精度且つ高品質に実装した実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンに代表される電子機器に対する小型化、および、薄型化の要求が年々高まっている。電子機器を小型化、および、薄型化するためには、回路基板に電子部品を如何に高精度に実装するかが、キーとなる。
【０００３】
高精度に電子部品を実装するためには、はんだ付けを行う際に発生する部品の位置ずれ、部品立ち等の接合不具合の発生を防ぐことが重要である。
【０００４】
電子部品の実装にクリームはんだが利用される場合、接合不具合を防ぐ方法として、リフローはんだ付けにおいてクリームはんだが溶融した際に、セルフアライメント効果が発揮されるように、回路基板の電極の形状を設計することが知られている。
【０００５】
図６Ａおよび図６Ｂは、特許文献１に記載されている従来の回路基板および実装構造体を示す模式図である。
【０００６】
回路基板２０１上に形成された一対のはんだ付け電極１１は、それぞれ、三角形状に形成されており、三角形の底辺部分が互いに向かい合うように配置されている。
【０００７】
クリームはんだ１３がスクリーン印刷等の工法によりはんだ付け電極１１に供給しされた後、電子部品１０２が、はんだ付け電極１１に搭載される。その後、リフローはんだ付けが行われることにより、電子部品１０２の一対の端子４がはんだ付け電極１１に接合される。
【０００８】
はんだ付け電極１１が三角形状に形成されていると、リフローはんだ付けにおいて、溶融したクリームはんだ１３が三角形状に形成されているはんだ付け電極の底辺部分に集まり易い。そのため、はんだ付け電極１１が四角形状や丸形に形成されている場合と比較して、セルフアライメント効果が発揮されやすく、部品の位置ずれ、または、部品立ち等の接合不具合の発生を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−６０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、はんだ付け電極を三角形状に形成した場合であっても、各はんだ付け電極に供給されるクリームはんだの量にばらつきがある場合、電子部品が配置される位置にもばらつきが生じてしまう。
【００１１】
すなわち、各はんだ付け電極に供給されるクリームはんだの量にばらつきがあると、各はんだ付け電極に供給されたクリームはんだが溶融した際に生じる表面張力に差が生じる。このため、電子部品を回路基板に実装する際に電子部品とはんだ付け電極との位置ずれが生じ、近年要求されている精度で電子部品を回路基板に実装することができない場合があった。
【００１２】
以下、従来の実装構造体において、電子部品の位置ずれが生じるメカニズムについて詳しく説明する。図７Ａ〜図７Ｅは、従来の実装構造体の製造工程を示す模式図である。なお、図７Ｅを用いて従来の実装構造体の製造工程の説明を行う場合は、矢印で示す方向をそれぞれ、便宜的に、Ｘ軸方向、および、Ｙ軸方向として説明を行う。
【００１３】
図７Ａは、回路基板２０１のはんだ付け電極１１の上にクリームはんだ１３ａ，１３ｂが供給された状態を示している。クリームはんだ１３ａ，１３ｂは、一般的にスクリーン印刷法やディスペンス法により供給されるが、何れの方法であっても、その供給量を精密にコントロールすることは難しい。そのため、一対のはんだ付け電極１１の間で、供給されるクリームはんだ１３ａ，１３ｂの量にばらつきが生じ得る。
【００１４】
特に、近年の電子部品１０２の小型化に伴って、はんだ付け電極１１の面積が小さくなっており、はんだ付け電極１１に供給されるクリームはんだ１３ａ，１３ｂの量は微小である。そのため、はんだ付け電極１１に供給されるクリームはんだ１３ａ，１３ｂの量にばらつきがあると、電子部品１０２の位置ずれが顕著に現れる。
【００１５】
図７Ａ〜図７Ｅは、一対のはんだ付け電極１１のうち、一方のはんだ付け電極１１に供給されたクリームはんだ１３ａの量が、他方のはんだ付け電極１１に供給されたクリームはんだ１３ｂの量よりも多い状態を示している。
【００１６】
実装構造体が製造される場合、はんだ付け電極１１にクリームはんだ１３ａ，１３ｂが供給された後、図７Ｃに示すように、電子部品１０２の一対の端子４がはんだ付け電極１１と対向するように、電子部品１０２がはんだ付け電極１１上に搭載される。
【００１７】
その後、電子部品１０２の端子４とはんだ付け電極１１には、リフローはんだ付けが施される。
【００１８】
リフローはんだ付けにおいて、クリームはんだ１３ａ，１３ｂは、図７Ｄに示すように溶融はんだ１４ａ，１４ｂとなる。溶融はんだ１４ａ，１４ｂには表面張力が発生し、この表面張力により電子部品１０２には、力Ｉ、および、力Ｊが作用する。この各端子４に生じる、力Ｉの大きさと、力Ｊの大きさとの差が、電子部品１０２の位置ずれを発生させる。
【００１９】
なお、表面張力の大きさ、言い換えれば、電子部品１０２を動かす力は、供給されたクリームはんだ１３ａ，１３ｂの量に依存する。すなわち、供給されたクリームはんだ１３ａ，１３ｂの量が多ければ、電子部品１０２に作用する力は大きく、供給されたクリームはんだ１３ａ，１３ｂの量が少なければ、電子部品１０２に作用する力は小さくなる。
【００２０】
図７Ａ〜図７Ｅに示す例では、一方のはんだ付け電極１１に供給されたクリームはんだ１３ａの量が、他方のはんだ付け電極１１に供給されたクリームはんだ１３ｂの量よりも多い。そのため、電子部品１０２に作用する力は、一方の溶融はんだ１４ａからの力Ｉの方が他方の溶融はんだ１４ｂからの力Ｊよりも大きくなる。
【００２１】
その結果、図７Ｅに示すように、電子部品１０２は、溶融はんだ１４ａ，１４ｂから受ける力によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に対して位置ずれを起こす。その後、溶融はんだ１４ａ，１４ｂは、電子部品１０２がＸ軸およびＹ軸に対して傾いた状態で凝固し、電子部品１０２を回路基板２０１のはんだ付け電極１１に接合する。
【００２２】
また、近年、普及が急速に進んでいるＬＥＤモジュールでは、チップ抵抗やチップコンデンサ等のＬＣＲ部品を搭載した回路基板に対し、少しでもＬＥＤパッケージの位置ずれがあると、その位置ずれが致命的な製品不良となる恐れがある。
【００２３】
図８Ａ、図８Ｂは、従来のＬＥＤモジュール２０４を示す模式図である。図８Ａに示すように、回路基板２０１に対し、ＬＥＤパッケージ２０２がはんだ接合されており、ＬＥＤパッケージ２０２は、光学レンズ１６で覆われている。
【００２４】
ＬＥＤパッケージ２０２内の蛍光体１７から発せられた光２０３は、光学レンズ１６で集光され、所定の方向に照射される。所定の方向に光２０３を照射するには、ＬＥＤパッケージ２０２と光学レンズ１６の位置関係が非常に重要であり、図８Ｂに示すように、ＬＥＤパッケージ２０２が位置ずれした状態で回路基板２０１に実装された場合、光２０３の照射方向がずれてしまい、商品として成り立たなくなる。
【００２５】
ＬＥＤパッケージ２０２と光学レンズ１６との位置ずれの許容範囲は、±５０μｍ程度であるのに対し、部品を回路基板２０１に実装する際の一般的な位置精度は、±１００μｍ程度である。そのため、従来の方法では、要求される精度で回路基板２０１にＬＥＤパッケージ２０２を実装することができない恐れがある。
【００２６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電子部品が高精度且つ高品質に実装された実装構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明の実装構造体は、端子を有する電子部品と、電極を有する回路基板と、端子と電極とを接続するはんだと、含み、端子と電極との間隔は、電子部品の中心に向かうに従い、拡がる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の実装構造体は、電子部品が高精度且つ高品質に実装されている。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施の形態１に係る実装構造体を示す模式図
【図２Ａ】実施の形態１に係る回路基板の概略平面図
【図２Ｂ】図２ＡのＡ−Ａ矢視断面図
【図２Ｃ】はんだ付け電極にクリームはんだが供給された状態を示す図
【図２Ｄ】はんだ付け電極上に電子部品が搭載された状態を示す図
【図２Ｅ】リフローはんだ付けにおいて、クリームはんだが溶融はんだとなった状態を示す図
【図２Ｆ】リフローはんだ付けにおいて、溶融はんだが凝固した状態を示す図
【図２Ｇ】実施の形態１に係る回路基板の他の例を示す概略平面図
【図３Ａ】実施の形態２に係る電子部品の底面図および回路基板の平面図
【図３Ｂ】はんだ付け電極にクリームはんだが供給された状態を示す図
【図３Ｃ】実施の形態２に係る実装構造体を示す図
【図３Ｄ】図３ＣのＢ−Ｂ矢視断面図
【図４Ａ】実施の形態２の回路基板の他の例を示す図
【図４Ｂ】実施の形態２の回路基板の他の例を示す図
【図５】実施の形態３に係る実装構造体を示す図
【図６Ａ】従来の回路基板および実装構造体を示す模式図
【図６Ｂ】従来の回路基板および実装構造体を示す模式図
【図７Ａ】従来の実装構造体の製造工程を示す模式図
【図７Ｂ】従来の実装構造体の製造工程を示す模式図
【図７Ｃ】従来の実装構造体の製造工程を示す模式図
【図７Ｄ】従来の実装構造体の製造工程を示す模式図
【図７Ｅ】従来の実装構造体の製造工程を示す模式図
【図８Ａ】従来のＬＥＤモジュールを示す模式図
【図８Ｂ】従来のＬＥＤモジュールを示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同じ構成要素には同じ符号を付している。また、図面は、理解しやすくするためにそれぞれの構成要素を模式的に示している。なお、図２Ｅを用いて本実施の形態に係る実装構造体の説明を行う場合は、矢印で示す方向をそれぞれ、便宜的に、Ｘ軸方向、および、Ｙ軸方向として説明を行う。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る実装構造体を示す模式図である。実装構造体は、回路基板１０１と、電子部品１０２と、回路基板１０１と電子部品１０２とを接合するはんだ５とを有する。
【００３２】
＜回路基板１０１＞
回路基板１０１は、樹脂基材１と、樹脂基材１上に配置されたはんだ付け電極２とを有する。
【００３３】
樹脂基材１には、凹部が形成されており、凹部は、底に向かって傾斜する平面状の一対の傾斜面を有する。一対の傾斜面には、はんだ付け電極２が互いに向かい合って配置されている。
【００３４】
回路基板１０１は、例えば、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）と呼ばれている工法の一種である、レーザ選択めっき工法により作製される。
【００３５】
レーザ選択メッキ工法では、まず、ＰＡ（ポリアミド）、ＡＢＳ（アクリロニトリル  ブタジエン  スチレン）、ＰＣ（ポリカーボネイト）などの熱可塑性樹脂を所定の形状に射出成型した後、回路電極パターンが施される部分にレーザ光が照射され、樹脂の表面が粗化される。
【００３６】
粗化された樹脂の表面には、無電解めっきの触媒であるＰｄ（パラジウム）などが塗布される。その後、無電解めっきの触媒が塗布された部分に、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの金属のめっき処理が施されことによって、回路パターンが形成される。
【００３７】
なお、樹脂の成形は、射出成形に限定されるものではなく、切削加工等、他の方法を用いて行っても良い。
【００３８】
また、樹脂に回路パターンを形成する方法は、レーザ選択めっき工法に限定するものではなく、例えば、樹脂全面にＣｕ等の金属メッキを施した後に、回路として不必要な部分をレーザで除去する方法であっても良い。
【００３９】
なお、ＭＩＤ工法を用いることで、回路基板１０１の任意の位置に任意の形状の凹部、または、凸部を形成することができ、さらに、当該凹部または凸部に回路パターンを形成することが可能となる。
【００４０】
＜電子部品１０２＞
電子部品１０２は、チップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品である。電子部品１０２は、例えば、両端部にそれぞれ端子４を有する。
【００４１】
電子部品１０２は、端子４が回路基板１０１上のはんだ付け電極２に位置決めされ、はんだ５によって端子４の底面とはんだ付け電極２とが接合される。
【００４２】
上述したように、回路基板１０１には凹部が形成され、凹部の傾斜面にはんだ付け電極２が配置されている。そのため、電子部品１０２がはんだ付け電極２に載置された状態では、電子部品１０２の端子４と回路基板１０１のはんだ付け電極２との間隔は、電子部品１０２の中心に向かうにつれ、拡がる構造となっている。
【００４３】
＜はんだ５＞
はんだ５は、電子部品１０２とはんだ付け電極２とを接合する部材である。はんだ５は、例えば、クリームはんだであり、スクリーン印刷やディスペンス塗布等の手法により、はんだ付け電極２に供給される。
【００４４】
＜製造方法＞
次に、実装構造体の製造方法について説明する。図２Ａは、実施の形態１に係る回路基板１０１の概略平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ矢視断面図である。図２Ｃは、はんだ付け電極２にクリームはんだ３ａ，３ｂが供給された状態を示す図である。図２Ｄは、はんだ付け電極２上に電子部品１０２が搭載された状態を示す図である。図２Ｅは、リフローはんだ付けにおいて、クリームはんだ３ａ，３ｂが溶融はんだ５ａ，５ｂとなった状態を示す図である。図２Ｆは、リフローはんだ付け工程において、溶融はんだ５ａ，５ｂが凝固した状態を示す図である。
【００４５】
実装構造体が製造される際、まず、回路基板１０１が所定の位置に配置される。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、回路基板１０１の樹脂基材１には、凹部１０３が形成されており、凹部１０３を形成する傾斜面には、はんだ付け電極２が配置されている。
【００４６】
次に、一対のはんだ付け電極２に対し、スクリーン印刷やディスペンス塗布等の手法によって、クリームはんだ３ａ，３ｂが供給される。このとき、供給されるクリームはんだ３ａ，３ｂの量にばらつきが生じる場合がある。図２Ｃに示す例では、一方のはんだ付け電極２に供給されたクリームはんだ３ａの量が、他方のはんだ付け電極２に供給されたクリームはんだ３ｂの量よりも多くなっている。
【００４７】
次に、図２Ｄに示すように、電子部品１０２の一対の端子４がそれぞれ、はんだ付け電極２と対向するように位置合わせされ、電子部品１０２はクリームはんだ３ａ，３ｂ上に載置される。
【００４８】
次に、図２Ｅに示すように、リフローはんだ付けの工程において、クリームはんだ３ａ，３ｂが溶融する。溶融したクリームはんだは、溶融はんだ５ａ，５ｂとなる。
【００４９】
上述したように、電子部品１０２の端子４とはんだ付け電極２のとの距離は、電子部品１０２の中心に向かうにしたがって、拡がる構造となっている。そのため、溶融はんだ５ａ，５ｂの表面積は、電子部品１０２の中心側で最も大きくなる。その結果、溶融はんだ５ａ，５ｂに発生する表面張力は、電子部品１０２の中心側で最も大きくなる。
【００５０】
図２Ｅに示すように、溶融はんだ５ａ，５ｂに発生した表面張力および溶融はんだ５ａ，５ｂに作用する重力の影響により、電子部品１０２のそれぞれの端子４には、はんだ付け電極２に沿って凹部１０３の底に向かう方向の力Ｇ、および、力Ｈが作用する。
【００５１】
ここで、電子部品１０２の端子４とはんだ付け電極２とがなす角度をθとすると、力ＧのＸ方向成分Ｇ´と力ＨのＸ方向成分Ｈ´はそれぞれ、以下の式で表される。
【００５２】
【数１】
2019186385.tif 000003
【００５３】
【数２】
2019186385.tif 000004
【００５４】
部品の位置ずれは、電子部品１０２をＸ方向に動かす力Ｇ´の大きさと力Ｈ´の大きさとの間に差がある場合に発生する。
【００５５】
また、数式（１）および数式（２）より、次の関係式が導き出される。
【００５６】
【数３】
2019186385.tif 000005
【００５７】
すなわち、本実施の形態における実装構造体では、電子部品１０２に対してＸ方向に作用する力（力Ｇ−力Ｈ）×ｃｏｓθは、図７に示す従来例の実装構造体の電子部品１０２のＸ方向に作用する力、（力Ｇ−力Ｈ）（数式３においてθ＝０の場合）よりも、確実に小さくなる。そのため、本実施の形態における実装構造体では、電子部品１０２の位置ずれが抑制される。
【００５８】
なお、はんだ付け電極２に供給されたクリームはんだ３ａ，３ｂのダレを抑制し、かつ、Ｘ方向に働く力を小さくするには、電子部品１０２の端子４とはんだ付け電極２とのなす角度θを、２０°以上、７０°以下にするのが好ましい。
【００５９】
リフローはんだ付け工程で溶融した溶融はんだ５ａ，５ｂは、その後、凝固して凝固はんだ６ａ，６ｂとなる。これにより、図２Ｆに示すように、電子部品１０２の端子４が、凝固はんだ６ａ，６ｂにより回路基板１０１のはんだ付け電極２と金属接合されて実装構造体が完成する。
【００６０】
また、実施の形態１に係る実装構造体では、凹部１０３の大きさおよび凹部１０３の傾斜面の傾斜角度を調整することで、図２Ｆの円で囲まれた領域に示すように、電子部品１０２の端子４とはんだ付け電極２とが接触した構造にすることができる。これにより、電子部品１０２のＹ方向の位置のばらつきを確実に抑制することができる。
【００６１】
以上説明したように、本実施の形態に係る回路基板１０１を用いれば、クリームはんだ３ａ，３ｂの供給量のばらつきの有無にかかわらず、電子部品１０２の位置ずれが抑制され、回路基板１０１に電子部品１０２を高精度且つ高品質に実装することができる。
【００６２】
なお、回路基板１０１の形状は、上述したものに限られない。図２Ｇは、回路基板１０１の他の例を示す平面図である。すなわち、回路基板１０１には、溝部１０４が、回路基板１０１の互いに向き合う一対の端部の一方の端部から他方の端部まで延在するように形成されていてもよい。
【００６３】
（実施の形態２）
次に、図３Ａ〜図３Ｄを用いて、実施の形態２における実装構造体について説明する。図３Ａは、実施の形態２に係る実装構造体の電子部品１０５の底面図および回路基板１０１の平面図である。
【００６４】
実施の形態２に係る実装構造体は、図３Ａに示すように電子部品１０５が、３つの端子４を有する点で実施の形態１の実装構造体と異なる。電子部品１０５は、例えば、ＬＥＤや半導体ＩＣ等のパッケージである。また、端子４は、３つに限定されるものではなく、４つ以上であってもよい。
【００６５】
回路基板１０１には、四角錘状の凹部１０６が形成されている。すなわち、三角形状に形成された４つの傾斜面によって凹部１０６が形成されている。また、互いに対抗する一対の傾斜面には、はんだ付け電極２が配置されている。なお、はんだ付け電極２が配置される位置は、電子部品１０５が回路基板１０１に搭載された際に、電子部品１０５の端子４と対抗する位置である。また、回路基板１０１は、実施の形態１と同様、ＭＩＤ工法により形成される。
【００６６】
なお、凹部１０６の底は尖っている必要はなく、平面で形成されていてもよい。また、凹部の形状は、四角錘状に限定されるものではなく、５角錐以上の多角錐状であってもよく、あるいは、様々な形状の多面構造であっても良い。
【００６７】
はんだ付け電極２には、実施の形態１と同様、スクリーン印刷やディスペンス等の方法を用いてクリームはんだ３ａ，３ｂが供給される。図３Ｂは、はんだ付け電極２にクリームはんだ３ａ，３ｂが供給された状態を示す図である。
【００６８】
次に、電子部品１０５の各端子４がはんだ付け電極２とそれぞれ対向するように、電子部品１０５の回路基板１０１に対する位置合わせが行われると、電子部品１０５は、クリームはんだ３ａ，３ｂ上に搭載される。
【００６９】
その後、リフロー工程において、クリームはんだ３ａ，３ｂは溶融した後、凝固する。これにより、電子部品１０５が回路基板１０１に実装され、電子部品を実装した実装構造体が完成する。
【００７０】
図３Ｃは、上述した工程により完成した実施の形態２に係る実装構造体を示す図、図３Ｄは、図３ＣのＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００７１】
電子部品１０５の端子４と回路基板１０１のはんだ付け電極２との間隔は、電子部品１０５の中心に向かうにつれ、拡がる構造となっている。
【００７２】
その結果、実施の形態１に係る実装構造体と同様、クリームはんだ３ａ，３ｂの供給量のばらつきの有無にかかわらず、電子部品１０５の位置ずれが抑制され、回路基板１０１に電子部品１０５を高精度且つ高品質に実装することができる。
【００７３】
なお、図３Ａ〜図３Ｄでは、回路基板１０１の凹部１０６の形状が、四角錐状に形成された例を示したが、これに限られるものではない。図４Ａおよび図４Ｂは、実施の形態２の回路基板の他の例を示す図である。
【００７４】
図４Ａおよび図４Ｂには、凹部１０７が曲面上に形成された回路基板１０１を示している。凹部１０７が曲面状に形成された場合は、特定の電子部品１０５に限らず、様々なタイプの電子部品１０５を実装することができる。具体的には、電子部品１０５の端子４の数がいくつであっても、また、電子部品１０５の端子４がどのように配置されていても、それらの端子４の配置に合わせてはんだ付け電極２を配置することができる。
【００７５】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３における回路基板および実装構造体について説明する。図５は、実施の形態３に係る実装構造体を示す図である。
【００７６】
実施の形態３に係る実装構造体は、回路基板１０８の基材７が金属で形成されており、金属の基材７の上に配置されたはんだ付け電極９ａと電子部品１０５の放熱用端子４ａが、接合されている構造を有することである。
【００７７】
回路基板１０８の基材７は、アルミや銅等の金属で形成されている。基材７には、切削等の方法を用いて、凹部１０７が形成される。基材７上には、絶縁層８が形成されている。絶縁層８は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂が粉体塗装等の方法により塗布されたものである。
【００７８】
絶縁層８の厚みは、１００μｍ程度が好適である。ＬＥＤ等の電子部品１０５は、放熱用端子４ａを有しており、放熱用端子４ａと対向する回路基板１０８のはんだ付け電極９ａは、基材７上に直接めっき工法により形成されている。
【００７９】
一方、電子部品１０５の信号や電源用の端子４ｂに対向する位置に設けられるはんだ付け電極９ｂは、絶縁層８の上に形成されている。はんだ付け電極９ｂは、実施の形態１と同様、レーザ選択めっき工法により形成される。
【００８０】
図５に示すように、放熱用端子４ａは、凝固はんだ６ａを介して、基材７上に形成されたはんだ付け電極９ａと金属接合されている。
【００８１】
そのため、ＬＥＤ等の発熱部品である電子部品１０５の熱が絶縁層８を介さずに基材７に放熱されるため、実施の形態３に係る実装構造体では、電子部品１０５の放熱性を高くすることができる。
【００８２】
また、実施の形態３に係る実装構造体では、絶縁層８が形成されていない箇所にはんだ付け用電極９ａが配置されているため、絶縁層８の上に形成されたはんだ付け電極９ｂ比較して、はんだ付け電極９ａが設けられる位置が低くなる。
【００８３】
そのため、電子部品１０５が回路基板１０８に対して傾くことなく実装されるためには、はんだ付け電極９ａに供給されるクリームはんだの量が、はんだ付け電極９ｂに供給されるクリームはんだの量よりも多くされる必要がある。
【００８４】
はんだ付け電極９ａ，９ｂに供給されるクリームはんだの量に差があると、従来の実装構造体では、電子部品１０５の位置ずれが生じる恐れがあった。
【００８５】
これに対し、図５に示す実施の形態３に係る実装構造体は、回路基板１０８に曲面状の凹部１０７が形成されているため、電子部品１０５に作用するＸ方向の力の大きさが小さくなる。そのため、クリームはんだの供給量に差がある場合でも、電子部品１０５の位置ずれを抑制することができるとともに、かつ、高い放熱性を有することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明にかかる回路基板および実装構造体は、ＬＥＤ用の回路基板および実装構造体だけでなく、パワー系半導体など広く電子部品用の回路基板および実装構造体として、利用される。
【符号の説明】
【００８７】
１  樹脂基材
２  はんだ付け電極
３ａ，３ｂ  クリームはんだ
４  端子
４ａ  放熱用端子
４ｂ  電源用の端子
５  はんだ
５ａ，５ｂ  溶融はんだ
６ａ，６ｂ  凝固はんだ
７  基材
８  絶縁層
９ａ，９ｂ  はんだ付け電極
１１  はんだ付け電極
１３，１３ａ，１３ｂ  クリームはんだ
１４ａ，１４ｂ  溶融はんだ
１６  光学レンズ
１７  蛍光体
１０１  回路基板
１０２  電子部品
１０３  凹部
１０４  溝部
１０５  電子部品
１０６  凹部
１０７  凹部
１０８  回路基板
２０１  回路基板
２０２  ＬＥＤパッケージ
２０３  光
２０４  ＬＥＤモジュール
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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