(57)【要約】【課題】高温環境下で使用する場合であっても、希土類ボンド磁石の寸法の増大を抑えられること。【解決手段】被膜付き希土類ボンド磁石は、希土類磁石粒子と、第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜が付着している、被膜付き希土類ボンド磁石であって、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点が、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点よりも高い。第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点が、１３０℃以上であることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類磁石粒子と、第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜が付着している、被膜付き希土類ボンド磁石であって、
前記第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点が、前記第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点よりも高い、被膜付き希土類ボンド磁石。
【請求項２】
前記第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点が、１３０℃以上である、請求項１に記載の被膜付き希土類ボンド磁石。
【請求項３】
前記希土類磁石粒子が、等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子であり、前記等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子の固有保磁力が、９４０ｋＡ／ｍ以上である、請求項１または２に記載の被膜付き希土類ボンド磁石。
【請求項４】
前記被膜が、電着塗膜である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の被膜付き希土類ボンド磁石。
【請求項５】
希土類磁石粒子と第１エポキシ樹脂と硬化剤とを含む圧縮成形体を作製し、前記圧縮成形体を加熱し、前記圧縮成形体中の前記第１エポキシ樹脂を硬化させて、希土類磁石粒子と第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石成形体を得る工程と、
前記希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂と硬化剤とを含む第２エポキシ樹脂組成物を塗装し、塗装した前記第２エポキシ樹脂を加熱硬化して、前記希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程とを含み、
前記第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点が、前記第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点よりも高い、被膜付き希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項６】
前記被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程が、前記希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂と硬化剤とを含む第２エポキシ樹脂組成物を電着塗装し、電着塗装した前記第２エポキシ樹脂を加熱硬化して、前記希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む電着塗膜が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程である、請求項５に記載の被膜付き希土類ボンド磁石の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の被膜付き希土類ボンド磁石を有するモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被膜付き希土類ボンド磁石、被膜付き希土類ボンド磁石の製造方法および被膜付き希土類ボンド磁石を有するモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、希土類永久磁石は優れた磁気特性を有することから、モータなどの回転機器、一般家電製品、音響機器、医療機器、一般産業機器など、幅広い分野で応用されている。特に、希土類磁石粉末と、その粉末の結合を担う樹脂（結合樹脂）とから得られる希土類ボンド磁石は、形状自由度が高い。この特徴を活かし、上記機器の小型化や高性能化などに貢献している。
【０００３】
また、希土類ボンド磁石は、自動車用などの車載用分野でよく使用されている。従来、車載用永久磁石として、フェライト永久磁石が使用されてきた。フェライト永久磁石は優れた耐熱性等を有するためである。しかしながら、フェライト永久磁石は、自発磁化または磁力が比較的弱い。このため、必要な磁束を得るためには、磁石体積が大きくなるという難点がある。そこで、高出力化かつ小型化などの要請から、フェライト永久磁石に代わって、小型でも高い自発磁化を有する希土類磁石が幅広く使用されている。
【０００４】
特許文献１では、磁石粉末としてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末、主剤としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、硬化剤としてジシアンジアミド、および溶剤として２−ブタノンを用いて希土類ボンド磁石を作製している。なお、このエポキシ樹脂と硬化剤とを反応させた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は１６０℃程度である。この希土類ボンド磁石には、防錆処理として塗装処理を施してもよいことが記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、リング状ボンド磁石の表面に、ポリイミド樹脂被膜またはポリアミドイミド樹脂被膜を形成することが記載されている。なお、特許文献２では、磁石粉末としてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末、およびバインダー樹脂としてエポキシ樹脂が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１３５３７２号公報
【特許文献２】特開２００４−１２４１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載された希土類ボンド磁石は、高温環境下で使用する場合、温度上昇に伴って希土類ボンド磁石の寸法が大きくなる。また、室温に戻した際にも、元の寸法に戻りきらず、元の寸法よりも大きい。すなわち、不可逆的な寸法の増大が見られる。また、高温環境下で繰り返し使用すると、すなわち、加熱および冷却を繰り返すと、不可逆的な寸法の増大がさらに蓄積する。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高温環境下で使用する場合であっても、希土類ボンド磁石の寸法の増大を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様に係る被膜付き希土類ボンド磁石は、希土類磁石粒子と、第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜が付着している、被膜付き希土類ボンド磁石であって、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点が、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点よりも高い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、高温環境下で使用する場合であっても、希土類ボンド磁石の寸法の増大を抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、比較例３で作製した被膜を有していない希土類ボンド磁石について、熱サイクルにおける膨張率の変化を示した図である。
【図２】図２は、実施例１、２、比較例２、４で作製した被膜付き希土類ボンド磁石および比較例１、３で作製した被膜を有していない希土類ボンド磁石について、熱サイクルの回数に対する膨張率の変化を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施形態に係る被膜付き希土類ボンド磁石、被膜付き希土類ボンド磁石の製造方法および被膜付き希土類ボンド磁石を有するモータについて説明する。
【００１３】
＜実施形態＞
［被膜付き希土類ボンド磁石］
実施形態に係る被膜付き希土類ボンド磁石は、希土類磁石粒子と、第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜（すなわち電着塗膜）が付着している。ここで、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点は、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点よりも高い。なお、本明細書において、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点および第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点を、それぞれ単にガラス転移点（Ｔｇ２）およびガラス転移点（Ｔｇ１）ともいう。
【００１４】
第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）および第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）が上記関係にあると、高温環境下で使用する場合であっても、被膜付き希土類ボンド磁石の寸法の増大を抑えられる。
【００１５】
具体的には、高温環境下（たとえば１５０℃以上の環境下）で使用する場合であっても、室温から温度を上昇していっても、被膜付き希土類ボンド磁石の寸法が大きくなりにくい。また、室温に戻した際にも、ほぼ元の寸法に戻る。すなわち、不可逆的な寸法の増大が小さい。また、高温環境下で繰り返し使用した場合であっても、すなわち、加熱および冷却を繰り返しても、不可逆的な寸法の増大の蓄積が抑えられる。
【００１６】
特に、従来の希土類ボンド磁石において、バインダー樹脂硬化物のガラス転移点が１５０℃以上の場合、昇温と室温への冷却とを繰り返すと、不可逆的な膨張が確認されることが多い。なお、バインダー樹脂硬化物は、実施形態に係る被膜付き希土類ボンド磁石における第１エポキシ樹脂硬化物に対応する。これに対して、実施形態に係る被膜付き希土類ボンドでは、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）が１５０℃以上の場合であっても、不可逆的な膨張が抑えられる。
【００１７】
また、不可逆的な膨張が大きい従来の希土類ボンド磁石では、昇温と室温への冷却とを繰り返すと、熱減磁が発生する場合がある。これは、昇温の際に、内部に空隙が発生し、空隙内に存在する空気に希土類磁石粒子が触れて酸化劣化するためと推測される。これに対して、実施形態に係る被膜付き希土類ボンド磁石では、熱減磁の発生も抑えられると考えられる。これは、昇温の際にも、被膜を有することで内部に空隙が発生しにくいためと推察される。これにより、空隙内に存在する空気に希土類磁石粒子が触れる機会も減り、希土類磁石粒子が酸化劣化しにくいと考えられる。
【００１８】
なお、特許文献１では、磁石粉末としてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末、主剤としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、硬化剤としてジシアンジアミド、および溶剤として２−ブタノンを用いて希土類ボンド磁石を作製している。なお、このエポキシ樹脂と硬化剤とを反応させた硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は１６０℃程度である。この希土類ボンド磁石には、防錆処理として塗装処理を施してもよいことが記載されている。
【００１９】
ところで、車載用永久磁石には、温度変化に対して少ない減磁特性および物理的耐熱性が必要とされている。物理的耐熱性とは、機械的強度に関する耐熱性を意味する。一般に、希土類永久磁石は、高温状態では減磁する特性、いわゆる熱減磁が大きい。これに対して、特許文献１では、高温でも磁気特性が低下しがたい希土類ボンド磁石を得ることを目的としている。
【００２０】
また、特許文献２には、リング状ボンド磁石の表面に、ポリイミド樹脂被膜またはポリアミドイミド樹脂被膜を形成することが記載されている。なお、特許文献２では、磁石粉末としてＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末、およびバインダー樹脂としてエポキシ樹脂が用いられている。
【００２１】
ところで、自動車などに装着されるモータ、具体的にはガソリンなどの液体燃料の送液ポンプ用モータに組み込むためには、優れた寸法精度のもとに形状成形が容易な希土類ボンド磁石が好適に採用される。特許文献２では、このような希土類ボンド磁石に対して、耐久性を付与することを目的としている。
【００２２】
〔希土類ボンド磁石〕
希土類ボンド磁石は、希土類磁石粒子と、第１エポキシ樹脂硬化物とを含む。いいかえると、希土類ボンド磁石は、希土類磁石粒子と、第１エポキシ樹脂硬化物とを含む硬化体から構成される。
【００２３】
（希土類磁石粒子）
実施形態に用いる希土類磁石粒子は、具体的には、等方性Ｎｄ（ネオジム）−Ｆｅ（鉄）−Ｂ（ホウ素）系磁石粒子である。等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子を構成するＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は、三元系正方晶化合物であるＮｄ2Ｆｅ14Ｂ型化合物相を主相として含む。また、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は、通常Ｎｄリッチ相などをさらに含む。Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は、１種単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石において、Ｎｄ以外の希土類元素が含まれていてもよい。Ｎｄ以外の希土類元素として、プラセオジム（Ｐｒ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プロメチウム（Ｐｍ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）およびルテチウム（Ｌｕ）が挙げられる。Ｎｄ以外の希土類元素は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
Ｆｅは、一部（通常５０原子％未満）がＣｏで置換されていてもよい。
【００２６】
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石は、その他の元素を含んでいてもよい。その他の元素としては、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）が挙げられる。その他の元素は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２７】
等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子（等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末）は、粒径が０．５μｍ以上３００μｍ以下の範囲にあることが好ましい。
【００２８】
等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子の固有保磁力は、９４０ｋＡ／ｍ以上であることが好ましい。この場合は、実施形態に係る被膜付き希土類ボンド磁石の熱減磁の経時変化を抑えられる利点がある。また、このような希土類ボンド磁石は、高温環境下で使用するモータにも好適に用いられる。
【００２９】
上記等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子（等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末）は、通常、高速急冷法によって得られる。等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子は、上記粒径範囲となるように適宜分級してもよい。
【００３０】
（第１エポキシ樹脂硬化物）
第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）は、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）よりも低い。ガラス転移点（Ｔｇ１）およびガラス転移点（Ｔｇ２）が上記関係にあると、高温環境下で使用する場合であっても、被膜付き希土類ボンド磁石の寸法の増大を抑えられる。また、ガラス転移点（Ｔｇ１）は、通常８０℃以上、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１８０℃以上であることが望ましい。第１エポキシ樹脂硬化物の温度が上記範囲にあると、実施形態に係る被膜付き希土類ボンドを高温で使用する際にも十分な機械強度を発揮できる。なお、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）は、通常２００℃以下である。
【００３１】
なお、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）は、熱機械分析（ＴＭＡ）法により求められる。具体的な測定方法については実施例で説明する。
【００３２】
第１エポキシ樹脂硬化物は、具体的には、硬化剤により第１エポキシ樹脂を加熱硬化させて得られる。
【００３３】
上記第１エポキシ樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ１）を上記範囲に調整可能なエポキシ樹脂であればよく、特に制限されない。第１エポキシ樹脂は、１種単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。上記第１エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂が挙げられる。より具体的には、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ｏ（オルソ）−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好適に用いられる。このような第１エポキシ樹脂を用いると、ガラス転移点（Ｔｇ１）をたとえば１５０℃以上に調整することができる。
【００３４】
さらに、上記第１エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ウレタン変性タイプ、ゴム変性タイプが挙げられる。このような第１エポキシ樹脂を用いると、ガラス転移点（Ｔｇ１）をたとえば１５０℃未満に調整することができる。
【００３５】
硬化剤は、ガラス転移点（Ｔｇ１）を上記範囲に調整可能な硬化剤であればよく、特に制限されない。硬化剤は、１種単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。このような硬化剤としては、たとえば、ジシアンジアミド、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤が挙げられる。
【００３６】
硬化剤は、第１エポキシ樹脂中のエポキシ基に対する硬化剤中の官能基の当量比が０．９以上１．１以下となる量で用いることが好ましい。この範囲内であると未反応のエポキシ基または官能基が残留しにくくなる。ガラス転移点（Ｔｇ１）を調整する観点からも好ましい。
【００３７】
第１エポキシ樹脂硬化物を形成する際に、第１エポキシ樹脂および硬化剤とともに、さらに硬化促進剤、滑剤、着色剤、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤などのその他の成分を、本発明の目的を阻害しない範囲で用いてもよい。いいかえると、第１エポキシ樹脂硬化物中に、これらその他の成分が本発明の目的を阻害しない範囲で含まれていてもよい。
【００３８】
また、希土類ボンド磁石（硬化体）において、希土類磁石粒子および第１エポキシ樹脂硬化物の合計を１００質量部として、希土類磁石粒子は、９５．０質量部以上９８．５質量部以下の量で含まれていることが好ましい。また、第１エポキシ樹脂硬化物は、１．５質量部以上５．０質量部以下の量で含まれていることが好ましい。磁気特性の観点から、または高温における強度および熱減磁の経時変化の観点から、希土類磁石粒子および第１エポキシ樹脂硬化物を上記割合で用いることが好ましい。上記割合は、混合時の各秤量値から求められる。
【００３９】
希土類ボンド磁石（硬化体）の形状は、特に限定されないが、モータに用いる場合は、円筒状であることが好ましい。
【００４０】
〔被膜付き希土類ボンド磁石〕
被膜付き希土類ボンド磁石は、上述した希土類ボンド磁石の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜（すなわち電着塗膜）が付着している。
【００４１】
（第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜）
第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）は、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）よりも高い。ガラス転移点（Ｔｇ２）およびガラス転移点（Ｔｇ１）が上記関係にあると、高温環境下で使用する場合であっても、被膜付き希土類ボンド磁石の寸法の増大を抑えられる。なお、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）は、通常２００℃以下である。
【００４２】
なお、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）は、熱機械分析（ＴＭＡ）法により求められる。具体的な測定方法については実施例で説明する。
【００４３】
第２エポキシ樹脂硬化物は、具体的には、硬化剤により第２エポキシ樹脂を加熱硬化させて得られる。
【００４４】
第２エポキシ樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ２）を上記範囲に調整可能なエポキシ樹脂であればよく、特に制限されない。第２エポキシ樹脂は、１種単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。第２エポキシ樹脂としては、電着塗装を行うために、アミノ基を導入したアミノ基含有エポキシ樹脂を用いることが好ましい。アミノ基の導入に用いるエポキシ樹脂としては、第１エポキシ樹脂について例示したエポキシ樹脂の他、ガラス転移点を高めるために変性された変性エポキシ樹脂が挙げられる。
【００４５】
硬化剤としては、たとえばブロックイソシアネート硬化剤が用いられる。硬化剤は、１種単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。ブロックイソシアネート硬化剤は、ポリイソシアネートをブロック剤でブロックして得られる。ポリイソシアネートは、１分子中にイソシアネート基を２個以上有しており、脂肪族系、脂環式系、芳香族系、および芳香族−脂肪族系のいずれであってもよい。
【００４６】
硬化剤は、第２エポキシ樹脂中のエポキシ基に対する硬化剤中の官能基の当量比が０．９以上１．１以下となる量で用いることが好ましい。この範囲内であると未反応のエポキシ基または官能基が残留しにくくなる。ガラス転移点（Ｔｇ２）を調整する観点からも好ましい。
【００４７】
第２エポキシ樹脂硬化物を形成する際に、第２エポキシ樹脂および硬化剤とともに、さらに顔料、可塑剤、界面活性剤、塗膜表面平滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などのその他の成分を、本発明の目的を阻害しない範囲で用いてもよい。いいかえると、第２エポキシ樹脂硬化物中に、これらその他の成分が本発明の目的を阻害しない範囲で含まれていてもよい。
【００４８】
第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜（すなわち電着塗膜）は、希土類ボンド磁石の表面全てに付着していることが好ましい。しかし、上述した寸法の増大を抑えられれば、上記被膜は、希土類ボンド磁石の表面全てに付着していなくてもよい。すなわち、上記被膜は、上述した寸法の増大を抑えられる程度に、希土類ボンド磁石の表面の少なくとも一部に付着していればよい。
【００４９】
第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜の厚さは、通常１０μｍ以上４０μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。厚さが上記範囲にあると、上述した寸法の増大を抑えられる。また、防錆効果も得られる。なお、この範囲であれば電着塗装により好適に被膜を形成できる。また、厚さは、電着塗装の条件を適宜変更することで調整できる。
【００５０】
［被膜付き希土類ボンド磁石の製造方法］
実施形態に係る被膜付き希土類ボンド磁石の製造方法は、希土類ボンド磁石成形体を得る工程と、被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程とを含む。
【００５１】
まず、希土類ボンド磁石成形体を得る工程では、希土類磁石粒子と第１エポキシ樹脂と硬化剤とを含む圧縮成形体を作製し、上記圧縮成形体を加熱し、上記圧縮成形体中の上記第１エポキシ樹脂を硬化させる。これにより、希土類磁石粒子と第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石成形体が得られる。
【００５２】
上記圧縮成形体は、たとえば、以下のようにして作製できる。まず、第１エポキシ樹脂と硬化剤と溶媒と、必要に応じてその他の成分とを含む第１エポキシ樹脂組成物を調製する。上述した当量比となるように、第１エポキシ樹脂と硬化剤とを用いることが好ましい。次に、希土類磁石粒子（希土類磁石粉末）と、第１エポキシ樹脂組成物とを混練する。希土類ボンド磁石（硬化体）中の量比が上述した範囲となるように、希土類磁石粒子および第１エポキシ樹脂を用いることが好ましい。得られた混練物（コンパウンド）から溶媒を蒸発させ乾燥させ、これを解砕する。得られた解砕物を分級することが好ましい。具体的には、解砕物は、粒径が０．５μｍ以上３００μｍ以下の範囲に分級することが好ましい。解砕物に必要に応じてその他の成分を添加し、混合する。次いで、解砕物をキャビティヘ充填し、圧力を印加して圧縮成形する。印加する圧力は、たとえば０．１ＧＰａ以上１．５ＧＰａ以下である。
【００５３】
次いで、得られた圧縮成形体を加熱して、第１エポキシ樹脂を硬化させる。加熱は、たとえば、１２０℃以上２００℃以下で１５分以上６０分以下行う。これにより、希土類磁石粒子と第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石成形体が得られる。
【００５４】
上記加熱温度および加熱時間を変更することでガラス転移点（Ｔｇ１）を調整することができる。
【００５５】
次に、被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程では、上記希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂と硬化剤とを含む第２エポキシ樹脂組成物を電着塗装し、電着塗装した第２エポキシ樹脂を加熱硬化する。これにより、希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む電着塗膜が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得る。
【００５６】
まず、第２エポキシ樹脂と硬化剤と溶媒と、必要に応じてその他の成分とを含む第２エポキシ樹脂組成物を調製する。上述した当量比となるように、第２エポキシ樹脂と硬化剤とを用いることが好ましい。第２エポキシ樹脂組成物として、市販の電着塗装用組成物を使用してもよい。
【００５７】
次に、電着塗装（具体的にはカチオン電着塗装）では、第２エポキシ樹脂組成物浴中に希土類ボンド磁石成形体を浸し、これを陰極として、直流電圧をかける。浴温、電圧は適宜調整して行う。これにより、第２エポキシ樹脂組成物中の被膜を形成する成分が、希土類ボンド磁石成形体の表面に電着する。次いで、被膜を形成する成分が付着した希土類ボンド磁石成形体を、１２０℃以上２００℃以下で１５分以上６０分以下加熱する（焼き付ける）。これにより、第２エポキシ樹脂硬化物を含む電着塗膜が付着している被膜付き希土類ボンド磁石が得られる。なお、通常、電着塗装の後に適宜着磁を行う。
【００５８】
上記加熱温度および加熱時間を変更することでガラス転移点（Ｔｇ２）を調整することができる。
【００５９】
上記実施形態では、防錆手段等のために、電着塗装により、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜を形成した。しかしながら、被膜の形成は、スプレー塗装、紛体塗装、浸漬塗装によって行ってもよい。いいかえると、被膜付き希土類ボンド磁石の製造方法において、上記被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程は、上記希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂と硬化剤とを含む第２エポキシ樹脂組成物を塗装し、塗装した上記第２エポキシ樹脂を加熱硬化して、上記希土類ボンド磁石成形体の表面に、第２エポキシ樹脂硬化物を含む被膜が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程であってもよい。なお、電着塗装以外の場合は、第２エポキシ樹脂として、第１エポキシ樹脂について例示したエポキシ樹脂と、第１エポキシ樹脂について例示した硬化剤とを用いることができる。これらは、ガラス転移点（Ｔｇ２）がガラス転移点（Ｔｇ１）よりも大きくなるように、適宜選択すればよい。希土類ボンド磁石の寸法精度の観点より、電着塗装が好ましい。
【００６０】
［モータ］
実施形態に係るモータ（具体的には直流モータ）は、上述した被膜付き希土類ボンド磁石を有する。実施形態に係るモータは、たとえば、モータフレーム、被膜付き希土類ボンド磁石およびロータを用いて、公知の方法により製造できる。実施形態に係るモータでは、高温環境下で使用する場合であっても、被膜付き希土類ボンド磁石の寸法の増大を抑えられる。ところで、モータに含まれる希土類ボンド磁石について、寸法の増大が起こると、希土類ボンド磁石がステータコアに接触し、モータがロックする可能性がある。これに対して、被膜付き希土類ボンド磁石を含むモータは、上記問題が起こりにくい。このため、１５０℃以上にもなり得る自動車のエンジンルームで使用するモータなど、車載用モータとしても好適に用いられる。
【００６１】
また、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【００６２】
［実施例］
［実施例１］
（希土類ボンド磁石成形体を得る工程）
第１エポキシ樹脂としてビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノール系硬化剤とを、メチルエチルケトンに溶かして、第１エポキシ樹脂溶液を調製した。ここで、硬化剤は、第１エポキシ樹脂中のエポキシ基に対する硬化剤中の官能基の当量比が１．０となる量で用いた。
【００６３】
次に、等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末（固有保磁力（ｉＨｃ）＝９４０ｋＡ／ｍ）と、第１エポキシ樹脂溶液とを混練した。ここで、等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粉末は、希土類ボンド磁石（硬化体）１００質量部中で、９８質量部となるような量で用いた。
【００６４】
得られた混練物（コンパウンド）から溶媒を蒸発させ乾燥させ、これを解砕した。解砕物は、粒径が５３μｍ以上３５５μｍ以下の範囲に分級した。次いで、解砕物をキャビティに充填し、０．８ＧＰａの圧力を印加して圧縮成形した。
【００６５】
次いで、得られた圧縮成形体を１９０℃で２０分間加熱して、第１エポキシ樹脂を硬化させた。これにより、等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子と第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石成形体が得られた。また、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）は１３０℃であった。
【００６６】
（被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程）
まず、第２エポキシ樹脂と硬化剤と溶媒とを含む電着塗装用組成物を準備した。次に、電着塗装用組成物浴中に希土類ボンド磁石成形体を浸し、これを陰極として、直流電圧をかけた。次いで、電着塗装用組成物中の被膜を形成する成分が付着した希土類ボンド磁石成形体を、２００℃で３０分間加熱した（焼き付けた）。次いで、着磁を行った。これにより、第２エポキシ樹脂硬化物を含む電着塗膜（厚さ３０μｍ）が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得た。また、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）は２００℃であった。
【００６７】
［実施例２］
希土類ボンド磁石成形体を得る工程において、第１エポキシ樹脂としてｏ（オルソ）−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いたこと、および圧縮成形体を１９０℃で３０分間加熱して、第１エポキシ樹脂を硬化させたこと以外は、実施例１と同様に行った。これにより、等方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石粒子と第１エポキシ樹脂硬化物とを含む希土類ボンド磁石成形体が得られた。また、第１エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ１）は１８０℃であった。
【００６８】
上記希土類ボンド磁石成形体を用いて、実施例１と同様に被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程および着磁を行った。これにより、第２エポキシ樹脂硬化物を含む電着塗膜（厚さ３０μｍ）が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得た。
【００６９】
［比較例１］
実施例１と同様に希土類ボンド磁石成形体を得る工程を行った。次いで、得られた希土類ボンド磁石成形体を実施例１と同様に着磁した。すなわち、電着塗装は行わなかった。このようにして、希土類ボンド磁石を得た。
【００７０】
［比較例２］
実施例１と同様に希土類ボンド磁石成形体を得る工程を行った。次いで、被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程において、実施例１と異なる電着塗装用組成物を準備した。次に、電着塗装用組成物浴中に希土類ボンド磁石成形体を浸し、これを陰極として、直流電圧をかけた。次いで、電着塗装用組成物中の被膜を形成する成分が付着した希土類ボンド磁石成形体を、１７０℃で３０分間加熱した（焼き付けた）。次いで、着磁を行った。これにより、第２エポキシ樹脂硬化物を含む電着塗膜（厚さ３０μｍ）が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得た。また、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）は１００℃であった。
【００７１】
［比較例３］
実施例２と同様に希土類ボンド磁石成形体を得る工程を行った。次いで、得られた希土類ボンド磁石成形体を実施例２と同様に着磁した。すなわち、電着塗装は行わなかった。このようにして、希土類ボンド磁石を得た。
【００７２】
［比較例４］
実施例２と同様に希土類ボンド磁石成形体を得る工程を行った。次いで、被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程において、実施例２と異なる電着塗装用組成物を準備した。次に、電着塗装用組成物浴中に希土類ボンド磁石成形体を浸し、これを陰極として、直流電圧をかけた。次いで、電着塗装用組成物中の被膜を形成する成分が付着した希土類ボンド磁石成形体を、１７０℃で３０分間加熱した（焼き付けた）。次いで、着磁を行った。これにより、第２エポキシ樹脂硬化物を含む電着塗膜（厚さ３０μｍ）が付着している被膜付き希土類ボンド磁石を得た。また、第２エポキシ樹脂硬化物のガラス転移点（Ｔｇ２）は１００℃であった。
【００７３】
ここで、実施例１、２、比較例１〜４で得られた希土類ボンド磁石についてまとめると、以下の表１の通りである。
【００７４】
【表１】
2019096752.tif 000002
【００７５】
＜ガラス転移点（Ｔｇ１）および（Ｔｇ２）＞
熱機械分析（ＴＭＡ）法により求めた。具体的には、実施例１の第１エポキシ樹脂硬化物については、第１エポキシ樹脂と硬化剤とを実施例１で使用した量で混合し、得られた混合物をアルミニウム板に塗布した。塗布した混合物を、希土類ボンド磁石成形体を得る工程での加熱条件（温度および時間）と同じ条件で加熱した。得られた硬化物について、熱機械分析（ＴＭＡ）法によりガラス転移点（Ｔｇ１）を求めた。
【００７６】
また、実施例１の第２エポキシ樹脂硬化物については、実施例１で使用した電着塗装用組成物をアルミニウム板に電着塗装した。電着塗装用組成物中の被膜を形成する成分が付着したアルミニウム板を、被膜付き希土類ボンド磁石を得る工程での加熱条件（温度および時間）と同じ条件で加熱した。得られた被膜について、熱機械分析（ＴＭＡ）法によりガラス転移点（Ｔｇ２）を求めた。
【００７７】
実施例２、比較例１〜４の第１エポキシ樹脂硬化物および第２エポキシ樹脂硬化物についても、上記と同様にしてガラス転移点（Ｔｇ１）および（Ｔｇ２）を求めた。
【００７８】
＜熱サイクルにおける膨張率の変化＞
実施例１で作製した被膜付き希土類ボンド磁石について、室温（３０℃）から２００℃まで６０分かけて加熱し、２００℃で６０分間保持し、３５℃まで６０分かけて冷却し、３５℃で６０分間保持した（１サイクル）。次いで、２００℃まで６０分かけて加熱し、２００℃で６０分間保持し、３５℃まで６０分かけて冷却し、３５℃で６０分間保持した（２サイクル）。さらに、２サイクル目と同様の条件で、加熱および冷却のサイクルを４８回行った（合計５０サイクル）。加熱および冷却のサイクルを行う間、熱機械分析（ＴＭＡ）法により膨張率（％）を測定した。
【００７９】
実施例２、比較例２、４で作製した被膜付き希土類ボンド磁石および比較例１、３で作製した被膜を有していない希土類ボンド磁石についても、上記と同様にして膨張率（％）を測定した。
【００８０】
図１は、比較例３で作製した被膜を有していない希土類ボンド磁石について、熱サイクルにおける膨張率の変化をした図である。３サイクル目までの膨張率の変化を示している。このように、被膜を有していない希土類ボンド磁石では、熱サイクルを経るごとに、希土類ボンド磁石は膨張していた。なお、サイクルの起点での温度（３５℃）は、装置の制御上、特にサイクル数が多くなると、僅かにずれる場合があった（図１参照）。
【００８１】
図２は、実施例１、２、比較例２、４で作製した被膜付き希土類ボンド磁石および比較例１、３で作製した被膜を有していない希土類ボンド磁石について、熱サイクルの回数に対する膨張率の変化を示した図である。希土類ボンド磁石表面に電着塗装をしない場合、およびバインダーのガラス転移点（Ｔｇ１）よりも電着塗膜のガラス転移点（Ｔｇ２）が低い場合は、加熱と冷却を繰り返すごとに希土類ボンド磁石は膨張していた。これに対して、バインダーのガラス転移点（Ｔｇ１）よりも電着塗膜のガラス転移点（Ｔｇ２）が高い場合は、被膜付き希土類ボンド磁石の膨張率は一定範囲内に抑えられていた。この結果から、実施例１、２で作製した被膜付き希土類ボンド磁石は、高い温度域で使用しても、形状変化が小さい高性能、高耐熱性の希土類（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系）ボンド磁石であることが分かる。
【図１】
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【図２】
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