(57)【要約】      （修正有）【課題】容易に加圧着がしにくい部分を加圧する積層体を形成し、デラミネーションを防ぐことのできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】導体層が形成されたグリーンシート３を積層して加圧９することにより圧着して積層体を得る電子部品の製造方法において、導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターン１を同時に圧着する。また、導体層が形成されたグリーンシートを積層してなる電子部品において、導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターン層１を含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得る電子部品の製造方法において、前記導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターンを同時に圧着することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
導体層が形成されたグリーンシートを積層してなる電子部品において、前記導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターン層を含有することを特徴とする、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品、具体的には、移動体通信、小型電子機器等の基板実装用セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層インダクタや積層コンデンサのようなセラミック電子部品は、一般に、セラミック粉末に、有機バインダー、可塑剤、および溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりグリーンシートを作成した後、金属粉末等を含有する導体ペーストを印刷する等してグリーンシート上に導体層を形成し、次に前記複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、前記積層体を焼成することで作成される。
【０００３】
しかしながら、導体層が形成されたグリーンシートを多数積層すると、導体層が形成された領域が重なる部分とそうでない部分とでは、その厚み差が大きくなる、或いは、厚みに差がなくても、導体層が形成された領域が重なる部分は、加圧した場合縮み難いのに対してそうでない部分は縮み易い。
【０００４】
すなわち、積層されたグリーンシートを厚み方向に加圧した場合、導体層が形成された領域が重なる部分においては加圧力が十分に加わるものの、そうでない部分においては加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となり易い。
【０００５】
その結果、そのような積層体を焼成すると、圧力が不十分な部分でデラミネーション（層間剥離）が発生するという問題があった。
【０００６】
たとえば先行文献１では、絶縁体層の主面上にコイル導体を形成し、次いで前記コイル導体が形成された領域以外の領域に絶縁体層を形成する等により、焼成後の積層体の上面又は下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法が記載されている。
【０００７】
しかしながら、引用文献１にかかる発明においても、依然として領域によって加圧力の差異は存在するので、圧力が不十分な部分においてデラミネーションが発生するおそれはあると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−２３４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、容易に加圧がしにくい部分に加圧する積層体を形成し、デラミネーションを防ぐことのできる電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するため、出願人は鋭意検討の結果、本発明に想到した。すなわち本発明は、導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得る電子部品の製造方法において、前記導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターンを同時に圧着することを特徴とする、電子部品の製造方法である。
【００１１】
言いかえれば、本発明は、導体層が形成されたグリーンシートを積層してなる電子部品において、前記導体層が形成された領域が重ならないよう形成されたパターン層を含有することを特徴とする電子部品である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、デラミネーションの発生を抑制することができ、信頼性の向上や特性の安定化が図れる電子部品およびその製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかる電子部品の一例、およびその製造方法を現す模式図である。
【図２】導体層と加圧パターンとの対応関係を示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の形態について説明するが、本発明の範囲は、実施例を含めた当該記載に限定されるものではない。
【００１５】
＜グリーンシート＞
グリーンシートとは、背景技術の項でも述べた通り、セラミック粉末を有機バインダー等と混ぜてスラリー状とし、キャリアフィルム上に薄いシートとして延ばし、完成させたものをいう。
【００１６】
キャリアフィルムとしては、たとえばポリプロピレン系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、アセテート系といったプラスチックフィルム等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１７】
セラミック粉末としては、電子部品が積層インダクタの場合、フェライト、ガラスセラミック、およびアルミナ等、電子部品が積層コンデンサの場合、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、およびＣａＺｒＯ３等の誘電体セラミックス等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、本発明にかかる電子部品も、積層インダクタや積層コンデンサに限定されるものではない。
【００１８】
＜導体層＞
導体層とは、目的に応じてパターニング等され、グリーンシート上に形成される導電性の層を意味する。パターニング方法としては、たとえば導電性を有する金属を含有するペーストを、各種印刷手法を用いて印刷するなどの公知の方法が用いられる。前記金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕ等が挙げられるが、導電性を有する限りこれらに限定されるものではない。
【００１９】
導体層の具体的部品としては、たとえば電子部品が積層インダクタである場合はコイル、積層コンデンサである場合はコンデンサが挙げられる。  
【００２０】
＜加圧パターン＞
本発明の技術的特徴は、前記導体層が形成された領域が重ならないようなパターンを作成し、これをグリーンシートの積層時に同時に圧着することにある。本願においては、上記パターンを「加圧パターン」と称する。
【００２１】
加圧パターンとしては、導体層が形成された領域が重ならない限り、任意の形状を適宜選択することができる。
【００２２】
図２に、電子部品における加圧パターン領域と導体層領域との位置関係の一例を示す。
【００２３】
加圧パターンの構成材料としては、電子部品を構成する材料と同じセラミック粉末を使用することが、クラックを誘発させたりすること等を防ぐ観点から望ましいものの、十分に検討した結果そのような問題が発生しないのであれば、異なったセラミック粉末を用いてもよい。たとえば、電子部品を構成する材料がフェライトであるのに対して、加圧パターンの材料がアルミナであってもよい。
【００２４】
また、加圧パターンは、たとえば部品の上下の位置を表すマーカー等といった、有意な部品として製作し、使用することも可能である。
【００２５】
加圧パターンの厚みは、導体層の厚みや導体層が形成されたグリーンシートの枚数、また加圧パターン形成シートの積層体内の位置によって適宜決定することができる。一例としては、１枚あたり１０〜１５μｍの導体層、前記導体層が形成されたグリーンシートの枚数が１０枚程度、前記グリーンシートの最上層から約０．８ｍｍの位置に加圧パターン形成シートを配置した場合は、加圧パターンの厚みは約０．０２〜０．０５ｍｍが適している。
【００２６】
本発明にかかる電子部品の一例、およびその製造方法を、図１に基づいて説明する。加圧パターン１は、通常グリーンシート３に形成され、加圧パターン形成シート部２を構成する。なお図１では、加圧パターン１は電子部品の上方向を画定させるマーカーとして使用されているため、電子部品の上部に形成されているが、下部（言いかえれば電子部品の奥部）に形成されていても差し支えない。
【００２７】
シート部４は、導体層（図示しない）が形成されていないグリーンシートが複数積層されていることを表したものである。
【００２８】
導体層の一例として、コイル印刷部５を示す。前記コイル印刷部５の各層は、グリーンシート上に形成された導体パターン形成部６と、導体パターン非形成部７からなる。
【００２９】
これらの層を、金型８の上からプレス機によって加圧（９）積層した後、焼成して電子部品が得られるが、このように加圧パターンを同時に加圧することによって、導体層が形成された領域が重なる部分以外の領域にも圧力が加わる。そのため、完成した積層体を焼成しても、デラミネーションが発生するのを抑止することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１・・・加圧パターン
２・・・加圧パターン形成シート部
３・・・グリーンシート
４・・・グリーンシート積層部
５・・・コイル印刷部
６・・・導体パターン形成部
７・・・導体パターン非形成部
８・・・金型
９・・・プレス機による加圧
【図１】
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【図２】
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