(57)【要約】【課題】簡単な構造で安価に得られ、洗浄効果に優れる洗浄ノズルを提供する。【解決手段】加工時に加工屑を洗浄するための洗浄ノズル（４０）であって、洗浄液供給源（４１）に連通するチューブ配管（４２）と、チューブ配管の噴射口（４２ａ）側を上下から平行に所定長さ挟んでチューブ配管先端を圧潰する２枚の整流板（４３、４４）と、チューブ配管先端を圧潰した状態で２枚の整流板を固定する固定部材（５０）とを備え、整流板の間を所定間隔に維持するスペーサ（４６ｂ）を２枚の整流板の間に挿入し、チューブ配管先端の絞り量を調整するようにした。【選択図】図２
2019087705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工時に加工屑を洗浄するための洗浄ノズルであって、
洗浄液供給源に連通するチューブ配管と、該チューブ配管の噴射口側を上下から平行に所定長さ挟んで該チューブ配管先端を圧潰する２枚の整流板と、該チューブ配管先端を圧潰した状態で２枚の該整流板を固定する固定部材とから構成され、
該整流板の間を所定間隔に維持するスペーサを該２枚の整流板の間に挿入し、該チューブ配管先端の絞り量を調整すること、を特徴とする洗浄ノズル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する際に生じる加工屑の除去等に用いる洗浄ノズルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ(Chip Size Package)基板やＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded Package)基板と呼ばれるパッケージ基板を切削する切削装置には、切削によって生じる端材等を含む切削屑や、切削時に供給される切削水を処理する端材処理装置が設けられている。この端材処理装置は、切削時にパッケージ基板を支持するチャックテーブルの両側に溝形の受止搬送部材を備えており、受止搬送部材の底部に洗浄水を流す洗浄ノズル（端材飛ばしノズル）が設けられる。飛散した切削屑や切削水を受止搬送部材によって受け止めて、洗浄水で押し流して端部（加工送りの下流側）に流下させ、端材搬送手段である無端ベルトや、スロープ形状の案内板を介して収容容器へ落下させて回収する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−５５４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
切削屑や切削水を確実に押し流すために、受止搬送部材の底部の広い範囲に強い勢いで洗浄水を供給することが求められる。従来の洗浄ノズルは噴射方向に制約があり、洗浄水の噴射範囲を広くさせるために、多数の洗浄ノズルを横並びで配置したり、洗浄ノズルの噴射方向を可変にする機構を備えたりする必要があった。また、噴射水を勢い良く噴出させるために、強力なポンプ等を配設する必要があった。こうした構成は、部品点数の増加や機構の複雑化によるコストアップやメンテナンスの負担増大を生じるため、その解消が望まれていた。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、簡単な構造で安価に得られ、洗浄効果に優れる洗浄ノズルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、加工時に加工屑を洗浄するための洗浄ノズルであって、洗浄液供給源に連通するチューブ配管と、チューブ配管の噴射口側を上下から平行に所定長さ挟んでチューブ配管先端を圧潰する２枚の整流板と、チューブ配管先端を圧潰した状態で２枚の整流板を固定する固定部材とから構成され、整流板の間を所定間隔に維持するスペーサを２枚の整流板の間に挿入し、チューブ配管先端の絞り量を調整することを特徴とする。
【０００７】
以上の洗浄ノズルは、チューブ配管と整流板と固定部材とスペーサからなるシンプルな構成であって低コストに得ることができる。また、スペーサの厚みに応じてチューブ配管の絞り量を設定することで、洗浄範囲や洗浄液の勢いを変更して、簡単且つ確実に最適な洗浄効果を得ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、本発明によれば、洗浄効果の高い洗浄ノズルを簡単な構造で安価に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態の洗浄ノズルを備えた切削装置の一部を示す斜視図である。
【図２】洗浄ノズルの斜視図である。
【図３】洗浄ノズルの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る洗浄ノズルについて説明する。図１は本実施の形態の洗浄ノズルを備えた切削装置の一部を示す斜視図であり、図２は洗浄ノズルを拡大した斜視図であり、図３は洗浄ノズルを分解した状態の斜視図である。
【００１１】
図１に示す切削装置１０は、パッケージ基板を切削することによって生じる端材及び切削屑（加工屑）や切削時に供給する切削水を処理する端材処理装置を備えている。切削装置１０のうち、端材、切削屑、切削水の処理に関する部分以外の構成は周知のものであるため、部分的に図示を省略して簡単に説明する。
【００１２】
切削装置１０では、ＣＳＰ基板やＱＦＮ基板のようなパッケージ基板（図示略）を被加工物として切削加工を行う。パッケージ基板の表面には、格子状に設けられた切削予定ラインによって区画された複数の領域が形成され、個々の領域にデバイスが形成されている。
【００１３】
切削装置１０は、第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２を有し、各チャックテーブル１１、１２をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させながら、各チャックテーブル１１、１２上に保持されたパッケージ基板に対して切削加工を行う。Ｘ軸方向のうち、切削時に各チャックテーブル１１、１２が進行する方向を下流側、その反対の方向を上流側とする。第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動させる加工送り手段（図示略）は、モータによって回転するボールネジを備えたボールネジ機構等で構成される。また、各チャックテーブル１１、１２はＺ軸方向（上下方向）に向く軸を中心として回転可能に支持されている。
【００１４】
第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２の近傍には、第１の切削手段（図示略）と第２の切削手段（図示略）が設けられる。各切削手段は、Ｘ軸方向に対して垂直なＹ軸方向（割り出し送り方向）に向く軸を中心として回転可能なスピンドルに取り付けられた切削ブレードを備えており、Ｙ軸方向とＺ軸方向（上下方向）に移動可能である。
【００１５】
第１の切削手段の切削ブレードを回転させて第１チャックテーブル１１上のパッケージ基板に切り込ませながら、第１チャックテーブル１１をＸ軸方向の下流側に移動させることによって、第１チャックテーブル１１上のパッケージ基板を所定の切削予定ラインに沿って切削することができる。同様に、第２の切削手段の切削ブレードを回転させて第２チャックテーブル１２上の被加工物に切り込ませながら、第２チャックテーブル１２をＸ軸方向の下流側に移動させることによって、第２チャックテーブル１２上のパッケージ基板を所定の切削予定ラインに沿って切削することができる。
【００１６】
第１チャックテーブル１１上のパッケージ基板で一つの切削予定ラインに沿う切削が完了したら、切削ブレードを上方に引き上げて第１チャックテーブル１１をＸ軸方向の上流側に移動させると共に、第１の切削手段をそれぞれＹ軸方向に移動（割り出し送り）させる。そして、次の切削予定ラインに沿う切削を実行する。Ｙ軸方向に並ぶ複数の切削予定ラインに沿う切削完了後に、第１チャックテーブル１１を９０度回転させて、Ｙ軸方向に並ぶ別の複数の切削予定ラインに対して上記と同様にして切削を行う。このようにして、パッケージ基板に対して格子状の切削予定ラインに沿う切削加工を施すことができる。第２チャックテーブル１２上のパッケージ基板に対しても同様にして、格子状の切削予定ラインに沿う切削加工を施すことができる。
【００１７】
第１の切削手段と第２の切削手段のそれぞれの近傍に、切削水供給源（図示略）から送られた切削水を噴射する切削水噴射ノズル（図示略）が設けられている。各切削手段でパッケージ基板を切削加工する際に、切削水噴射ノズルから切削ブレード周りに切削水が供給される。切削水によって、切削箇所を冷却すると共に、切削の際に生じる切削屑を洗い流す。
【００１８】
第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２は、ウォーターケース１３上に形成された開口部内に配置されている。開口部は、ウォーターケース１３の上面を形成する底部１５と、底部１５から上方に突出する一対の側壁１６、１７及び端壁１８とによって囲まれている。側壁１６と側壁１７はＹ軸方向に離間してＸ軸方向に延びる壁部である。端壁１８は、Ｘ軸方向の上流側に位置してＹ軸方向に延びる壁部である。開口部内には、第１チャックテーブル１１と共にＸ軸方向に移動する第１移動板１９と、第２チャックテーブル１２と共にＸ軸方向に移動する第２移動板２０とが設けられている。第１移動板１９のＸ軸方向の上流側に蛇腹カバー２１が設けられ、第２移動板２０のＸ軸方向の上流側に蛇腹カバー２２が設けられている。
【００１９】
第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動させる加工送り手段は、ウォーターケース１３、第１移動板１９及び第２移動板２０、蛇腹カバー２１及び蛇腹カバー２２等によって覆われる防水スペース（図示略）に配置されている。
【００２０】
開口部内にはさらに、Ｘ軸方向で第１移動板１９と第２移動板２０の下流側に切削屑や切削水を流出させるための第１カバー２３と第２カバー２４とが設けられている。第１カバー２３は、Ｙ軸方向の中心に向けて徐々に低くなる一対の傾斜面２５と、Ｙ軸方向で該一対の傾斜面２５の間に位置して上流側から下流側にかけて徐々に低くなる中央傾斜面２６とを有している。第１カバー２３と同様に、第２カバー２４は、Ｙ軸方向の中心に向けて徐々に低くなる一対の傾斜面２７と、Ｙ軸方向で該一対の傾斜面２７の間に位置して上流側から下流側にかけて徐々に低くなる中央傾斜面２８とを有している。
【００２１】
第１移動板１９の周縁には上方へ突出する立壁部２９が設けられ、第２移動板２０の周縁には上方へ突出する立壁部３０が設けられる。立壁部２９は第１カバー２３の中央傾斜面２６側に連通する開口を有し、立壁部３０は第２カバー２４の中央傾斜面２８側に連通する開口を有している。第１チャックテーブル１１上のパッケージ基板を切削する際に、切削屑を含む切削水は第１移動板１９上から第１カバー２３上へ流れる。第２チャックテーブル１２上のパッケージ基板を切削する際に、切削屑を含む切削水は第２移動板２０上から第２カバー２４上へ流れる。
【００２２】
第１カバー２３と第２カバー２４のそれぞれの内側には、ウォーターケース１３の底部１５上に敷設されたレール（図示略）に対して摺動可能な摺動部（不図示）が形成されている。第１カバー２３と第２カバー２４は、該レールと該摺動部によってＸ軸方向へ移動可能に案内されている。第１カバー２３の上流側の端部が第１移動板１９に接続し、第１カバー２３は第１チャックテーブル１１及び第１移動板１９と共にＸ軸方向に移動する。第２カバー２４の上流側の端部が第２移動板２０に接続し、第２カバー２４は第２チャックテーブル１２及び第２移動板２０と共にＸ軸方向に移動する。第１カバー２３と第２カバー２４のそれぞれの下流側の端部は、ウォーターケース１３等に対して固定されない自由端となっている。
【００２３】
第１チャックテーブル１１や第２チャックテーブル１２上でパッケージ基板を切削すると、パッケージ基板の残余部分として端材が生じる。この種の端材は、一般的なシリコンウェーハ等の切削で生じる微細な切削屑（例えば大きさが数μｍ）に比して、サイズ及び重量が非常に大きい（例えば大きさが数ｃｍ）。そのため切削装置１０は、端材を確実に排出させるための端材処理装置を備えている。以下、この端材処理装置について説明する。
【００２４】
第１カバー２３と第２カバー２４はそれぞれ、上流側の第１移動板１９や第２移動板２０から流れてきた端材（切削屑）や切削水を、傾斜面２５と中央傾斜面２６、傾斜面２７と中央傾斜面２８を通じて下流側に導いて自由端から流出させる。さらに、第１カバー２３や第２カバー２４の自由端にブラシを設けてもよい。ブラシによって、底部１５に落下した端材や切削屑を下流側に掃き出すことができる。
【００２５】
第１カバー２３や第２カバー２４の自由端よりもＸ軸方向の下流側に、ウォーターケース１３に隣接する切削屑案内板３１が設けられている。切削屑案内板３１は、Ｙ軸方向に進むにつれてＺ軸方向の高さを変化させるスロープ部であり、第１カバー２３側から第２カバー２４側にかけて順次低くなるように傾斜している。切削屑案内板３１の下端に連続する位置には、上下に移動可能な切削屑回収ボックス３２が設けられている。切削屑回収ボックス３２は網目部（図示略）を有しており、網目部を通過せずに引っ掛かった端材や比較的大型の切削屑を回収することができる。切削屑回収ボックス３２の網目部を通過した切削水は、外部に排出される。
【００２６】
切削加工によって生じた端材（切削屑）や切削時に供給した切削水は、立壁部２９や立壁部３０で受け止められて第１カバー２３や第２カバー２４に案内されてＸ軸方向の下流側に流れ、第１カバー２３や第２カバー２４の自由端から切削屑案内板３１側に流出する。しかし、端材（切削屑）や切削水は、このように第１カバー２３や第２カバー２４を経由して下流側に流れるだけでなく、高速回転する切削ブレードによって周囲に飛散されて、各チャックテーブル１１、１２や各カバー２３、２４の側方領域でも底部１５上に落下する。このような周辺に飛散及び落下した端材（切削屑）や切削水を、洗浄液Ｗ（図２）によって下流側に押し流すための洗浄ノズル４０を備えている。
【００２７】
図１に示すように、洗浄ノズル４０は、洗浄液供給源４１に連通する２つのチューブ配管４２の先端部分に設けられている。チューブ配管４２は可撓性を有する管状体であり、例えば樹脂製のチューブ等からなる。図２と図３に示すように、洗浄ノズル４０は、各チューブ配管４２の先端の所定長さを上下から挟む第１の整流板４３と第２の整流板４４とを備えている。第１の整流板４３と第２の整流板４４はいずれも、長手方向をＹ軸方向に向けた矩形状の板材である。各整流板４３、４４は強度や耐水性に優れた任意の材質（例えば、アルミやステンレス鋼、耐腐食性樹脂等）で形成される。下側に位置する第１の整流板４３は、上方に突出する取り付けブラケット４５をＹ軸方向の一側に有している。取り付けブラケット４５は、図示を省略するボルト等を用いて、ウォーターケース１３を構成する取り付け部（図示略）に固定される。
【００２８】
第１の整流板４３にスペーサネジ４６が取り付けられる。図３に示すように、第１の整流板４３にはネジ孔４７（図３には一つのみ表しているが、６つ設けられている）が形成され、スペーサネジ４６のネジ部４６ａがネジ孔４７に螺合される。スペーサネジ４６は計６個設けられており、Ｘ軸方向に離間して並ぶ２つのスペーサネジ４６を１セットとして、Ｙ軸方向に所定の間隔を空けて３セットのスペーサネジ４６が配される。各スペーサネジ４６は例えばトラスネジであり、ネジ部４６ａよりも大径の頭部４６ｂのうち第１の整流板４３の上面に当接する箇所が平面で、頭部４６ｂのうち上方に向けて露出する部分が凸状の湾曲面（球面の一部に近い形状）となっている。図３に示すように、第１の整流板４３は、Ｘ軸方向に離間して並ぶ各セットのスペーサネジ４６（ネジ孔４７）の間に、計３つのネジ孔４８を有している。
【００２９】
第２の整流板４４は、Ｘ軸方向とＹ軸方向の大きさが概ね第１の整流板４３に対応する平板状の部材である。第２の整流板４４には、第１の整流板４３と重ねた状態で３つのネジ孔４８に対応する位置に、３つの貫通孔４９が設けられている。第１の整流板４３と第２の整流板４４を固定させる３つの固定ネジ５０を備え、各貫通孔４９には各固定ネジ５０のネジ部５０ａを挿入可能である。ネジ部５０ａは、上方から貫通孔４９に挿入され、貫通孔４９を貫通して第１の整流板４３のネジ孔４８に螺合することができる。
【００３０】
図３に示すように、洗浄ノズル４０を組み立てる際には、第１の整流板４３上に頭部４６ｂが突出するように各スペーサネジ４６を取り付けた上で、第１の整流板４３の上面に２本のチューブ配管４２の先端部分を載せる。２本のチューブ配管４２は、Ｙ軸方向に所定の間隔を空けて各スペーサネジ４６と干渉しない位置に配置され、長手方向をＸ軸方向に向けて延設される。各チューブ配管４２の噴射口４２ａを有する先端面が、第１の整流板４３の下流側の縁部と重なるように位置させる。圧潰させていない初期状態のチューブ配管４２の直径Ｄ１は、第１の整流板４３からの頭部４６ｂの突出量よりも大きい。そのため、第１の整流板４３上において、各スペーサネジ４６の頭部４６ｂよりも各チューブ配管４２の方が上方に突出した状態となる。
【００３１】
続いて、第１の整流板４３に対して第２の整流板４４を上方から接近させる。上記のように各スペーサネジ４６の頭部４６ｂよりも各チューブ配管４２の方が上方への突出量が大きいため、第２の整流板４４の下面は、頭部４６ｂよりも先にチューブ配管４２に接触する。そして、第２の整流板４４を下方に押し付けて各チューブ配管４２を潰しながら、各貫通孔４９を通して固定ネジ５０のネジ部５０ａを挿入してネジ孔４８に螺合させる。固定ネジ５０とネジ孔４８を螺合させると、頭部５０ｂによって上方への第２の整流板４４の抜けが規制される。
【００３２】
ネジ孔４８に対する固定ネジ５０（ネジ部５０ａ）の螺合量が大きくなるにつれて、Ｚ軸方向における第１の整流板４３と第２の整流板４４の間隔が小さくなる。第２の整流板４４の下面がスペーサネジ４６の頭部４６ｂに当接するまで固定ネジ５０を締め込むことができる。図２に示すように、この状態では、第１の整流板４３と第２の整流板４４のＺ軸方向の間隔Ｄ２が、チューブ配管４２の初期状態の直径Ｄ１よりも小さくなる。したがって、第１の整流板４３の上面と第２の整流板４４の下面との間に挿入されている各チューブ配管４２の先端部分が圧潰されて扁平な形状に変化する。なお、図２ではチューブ配管４２の変形状態を分かりやすくするために、第２の整流板４４を透視して示している。
【００３３】
図２のように各チューブ配管４２の先端部分が第１の整流板４３と第２の整流板４４によって圧潰されると、チューブ配管４２内の流路が扁平な形状に狭窄される。その結果、各チューブ配管４２の先端の噴射口４２ａがＺ軸方向に狭くＹ軸方向に広がった形状になり、洗浄ノズル４０からの洗浄液Ｗの噴射範囲がＹ軸方向に広くなる。また、各チューブ配管４２の先端部分の圧潰によって、噴射口４２ａからの洗浄液Ｗの噴射圧力が強まる。これにより、洗浄ノズル４０からＹ軸方向における広い範囲に勢い良く洗浄液Ｗを噴出させることができ、ウォーターケース１３の底部１５上から切削屑や切削水を効率的に洗い流すことが可能となる。
【００３４】
洗浄ノズル４０では、第１の整流板４３と第２の整流板４４の間隔Ｄ２を変更することによりチューブ配管４２の圧損の程度（絞り量）が変化し、噴射口４２ａからの洗浄液Ｗの噴射範囲や噴射の強さを変化させることができる。間隔Ｄ２は、第１の整流板４３の上面からのスペーサネジ４６の頭部４６ｂの突出量に応じて変化する。例えば、頭部４６ｂの高さ（Ｚ軸方向の厚み）が異なる複数種のスペーサネジ４６を準備しておき、頭部４６ｂの高さが違うスペーサネジ４６に交換することで、間隔Ｄ２を変更できる。あるいは、同一のスペーサネジ４６において、ネジ孔４７へのネジ部４６ａの螺合量を調整して頭部４６ｂの高さを変化させて、間隔Ｄ２を変更することも可能である。
【００３５】
以上のように、本実施の形態の洗浄ノズル４０によれば、複数個の洗浄ノズルを用いたり、噴射方向を可変にする機構を用いたりせずに広い洗浄範囲をカバーできる。また、チューブ配管４２の圧潰により洗浄液Ｗの噴出圧を高めるので、洗浄液供給源４１側のポンプの強化等を行わずに洗浄液Ｗの打力（端材や切削水を押し流す力）を強くすることができる。これにより、大型の端材であっても確実に排出可能となる。洗浄ノズル４０を構成する要素は、複雑な形状や機構を備えないシンプルな板状部材（整流板４３、４４）や管状部材（チューブ配管４２）やネジ類（スペーサネジ４６、固定ネジ５０）である。したがって、簡単且つ安価な構造で、洗浄液Ｗによる洗浄効果の向上を実現できる。
【００３６】
また、洗浄ノズル４０は、第１の整流板４３と第２の整流板４４の間にチューブ配管４２を挟持したものであり機械的な可動部分を有さないので、故障が発生するおそれが少ない。組み立て時には、固定ネジ５０を締め込んでいくと、第２の整流板４４がスペーサネジ４６の頭部４６ｂに当接した段階で締め込みが規制されるため、熟練した作業者による高度な調整を要さずに簡単に完成させることができる。さらに、固定ネジ５０の取り外しによって容易に分解できるので、メンテナンス性にも優れている。
【００３７】
上記実施の形態では、第２チャックテーブル１２と第２カバー２４の側方領域を洗浄可能な位置に洗浄ノズル４０を配置している（図１参照）。さらに、第１チャックテーブル１１と第１カバー２３の側方領域や、各チャックテーブル１１、１２及び各カバー２３、２４の間の領域に、同様の構成的特徴を備えた洗浄ノズルを設けてもよい。
【００３８】
上記実施の形態では洗浄ノズル４０が２本のチューブ配管４２を備えているが、洗浄ノズルが備えるチューブ配管の数はこれに限定されるものではなく、洗浄する範囲等の条件に応じて適宜変更することができる。例えば、本実施の形態よりも狭い範囲を洗浄する場合には、１本のチューブ配管のみを備えてもよいし、逆に本実施の形態よりも広い範囲を洗浄する場合には、３本以上のチューブ配管を並列して配置してもよい。
【００３９】
また、複数本のチューブ配管を備える場合、第１と第２の整流板で挟んだときの各チューブ配管の絞り量を相対的に異ならせてもよい。具体的には、初期状態での各チューブ配管の径を互いに異なるものにしたり、第１と第２の整流板の形状を変更して各チューブ配管を圧潰する箇所の間隔を部分的に異ならせたりすることで、各チューブ配管の絞り量に差をつけることができる。このような構成は、洗浄範囲のうち特定の部分に端材や切削屑が溜まりやすく、必要とされる洗浄液の打力が不均一である場合等に有効である。
【００４０】
上記実施の形態では２本のチューブ配管４２を平行に配置しているが、複数本のチューブ配管を非平行に配置した構成を採用することも可能である。例えば、先端側に進むにつれて互いの間隔を広くするように２本のチューブ配管を配置すれば、より広い範囲に洗浄液を噴射することができる。
【００４１】
上記実施の形態では、第１の整流板４３と第２の整流板４４を固定する３つの固定ネジ５０を備え、Ｙ軸方向において３箇所の固定ネジ５０の間に２本のチューブ配管４２を配置している。この構成によれば、各チューブ配管４２の両側が一対の固定ネジ５０で締結されるため、各チューブ配管４２に対して偏りなく確実に押圧力を与えることができる。しかし、上記実施の形態とは異なる配置で固定ネジ５０とチューブ配管４２を設けることも可能である。例えば、第２の整流板４４のＹ軸方向の中央部分で２本のチューブ配管４２に対して十分な押圧力を付与できることを前提として、Ｙ軸方向に並ぶ３つの固定ネジ５０のうち中央の固定ネジ５０を省略した構成にすることも可能である。逆に、４つ以上の固定ネジ５０を用いて第１の整流板４３と第２の整流板４４の締結箇所を増やすことも可能である。
【００４２】
上記実施の形態の洗浄ノズル４０は、第１の整流板４３と第２の整流板４４の間に挿入するスペーサとして、スペーサネジ４６の頭部４６ｂを用いているが、異なる構成のスペーサを用いることも可能である。例えば、第１の整流板４３の上面に突起を設け、該突起を挿入させる孔を有する環状のスペーサを用いてもよい。あるいは、第１の整流板４３の上面に凹部を設け、該凹部に挿入される突起を下面に有するスペーサを用いてもよい。これらの変形例のスペーサは、スペーサネジ４６とは異なり第１の整流板４３に対してネジ留めで固定されないが、第２の整流板４４を取り付けた状態で第１の整流板４３との間に挟持されるため、脱落するおそれはない。
【００４３】
上記実施の形態の洗浄ノズル４０は、２枚の整流板４３、４４の間にチューブ配管４２を挟んでいる。すなわちＺ軸方向におけるチューブ配管の配置としては単層構造となっている。これに加えて、Ｚ軸方向に積層される整流板やチューブ配管の数を増やした多段構造の洗浄ノズルにすることも可能である。
【００４４】
整流板の形状は、上記実施の形態の第１の整流板４３や第２の整流板４４のような矩形に限定されるものではない。例えば、洗浄液の噴射方向等の条件に応じて、扇形等の異なる形状の整流板を採用することも可能である。
【００４５】
上記実施の形態の切削装置１０はパッケージ基板を切削加工の対象としているが、加工される被加工物の材質や被加工物上に形成されるデバイスの種類等は限定されない。例えば、被加工物として、パッケージ基板以外に、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
【００４６】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４７】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上説明したように、本発明の洗浄ノズルによれば、簡単且つ安価な構成で、洗浄範囲の広さや洗浄力の強さを得ることができ、加工屑を発生させる加工装置における洗浄効果を著しく向上させることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０    ：切削装置
１１    ：第１チャックテーブル
１２    ：第２チャックテーブル
１３    ：ウォーターケース
１５    ：底部
１９    ：第１移動板
２０    ：第２移動板
２３    ：第１カバー
２４    ：第２カバー
３１    ：切削屑案内板
３２    ：切削屑回収ボックス
４０    ：洗浄ノズル
４１    ：洗浄液供給源
４２    ：チューブ配管
４２ａ  ：噴射口
４３    ：第１の整流板
４４    ：第２の整流板
４５    ：取り付けブラケット
４６    ：スペーサネジ
４６ａ  ：ネジ部
４６ｂ  ：頭部（スペーサ）
４７    ：ネジ孔
４８    ：ネジ孔
４９    ：貫通孔
５０    ：固定ネジ（固定部材）
５０ａ  ：ネジ部
５０ｂ  ：頭部
Ｗ      ：洗浄液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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