(57)【要約】【課題】ノズルの待機時間が長くなってもノズル先端の乾燥を防止し、予備吐出の際の塗布液の吐出量を抑制する。【解決手段】塗布装置１００は、基板Ｓとノズル２０とを相対的に移動させる移動装置４０と、移動装置４０によりノズル２０を配置可能な待機部３０と、ノズル２０及び移動装置４０を制御する制御部５０と、を備える塗布装置１００であって、待機部３０は、ノズル２０の先端２１に供給液を供給する供給部３１を有し、制御部５０は、待機部３０におけるノズル２０が所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部５２と、判定部５２により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズル２０の先端２１に対して供給部３１により所定供給時間だけ供給液を供給するように移動装置４０を動作させる指示部５３と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記ノズルを配置可能な待機部と、前記ノズル及び前記移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、
前記待機部は、前記ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、
前記制御部は、前記待機部における前記ノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、前記判定部により前記所定待機時間を経過したと判定した場合に、前記ノズルの先端に対して前記供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように前記移動装置を動作させる指示部と、を有する、塗布装置。
【請求項２】
前記供給部は、前記ノズルの先端を前記液体に浸漬するためのディップ槽である、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記供給部は、前記ノズルの先端に前記液体をかける又は噴霧するための吐出装置である、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記液体は、前記ノズルから塗布する塗布液に用いられる溶媒である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記所定供給時間は、前記所定待機時間よりも短い、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記所定供給時間は、前記所定待機時間の５０分の１以下である、請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記ノズルによる前記基板への塗布完了のタイミング、又は前記供給部による前記ノズルへの液体の供給完了のタイミングから時間を計測するタイマを有し、
前記判定部は、前記タイマにより計測された時間が前記所定待機時間を経過するか否かを判定する、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記待機部は、前記ノズルに対して予備吐出を行うための予備吐出部と、前記ノズルの先端を洗浄するための洗浄部と、を有する、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記予備吐出部と前記洗浄部とは、同一の槽が用いられる、請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記供給部により前記ノズルの先端に前記液体を供給した後に、前記予備吐出部において前記ノズルに予備吐出させ、予備吐出後の前記ノズルの先端を前記洗浄部により洗浄するように制御する、請求項８又は請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記制御部は、前記所定待機時間の経過前に前記ノズルにより前記基板への塗布を行う場合に、前記供給部による前記液体の供給を行わずに、前記予備吐出部において前記ノズルに予備吐出させ、予備吐出後の前記ノズルの先端を前記洗浄部により洗浄するように制御する、請求項８又は請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記基板を載置するステージを有し、
前記待機部は、前記ステージに対して前記相対的な移動方向の端部側に配置される、請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１３】
基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記ノズルを配置可能な待機部と、を備える塗布装置の制御方法であって、
前記待機部は、前記ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、
前記待機部における前記ノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定処理と、
前記判定処理により前記所定待機時間を経過したと判定した場合に、前記ノズルの先端に対して前記供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように前記移動装置を動作させる供給処理と、を含む、塗布装置の制御方法。
【請求項１４】
前記供給処理は、前記供給部として設けられたディップ槽に前記ノズルの先端を浸漬することを含む、請求項１３に記載の塗布装置の制御方法。
【請求項１５】
前記供給処理は、前記供給部として設けられた吐出装置から前記ノズルの先端に前記液体をかける又は噴霧することを含む、請求項１３に記載の塗布装置の制御方法。
【請求項１６】
前記供給処理における前記液体は、前記ノズルから塗布する塗布液に用いられる溶媒である、請求項１３から請求項１５のいずれか一項に記載の塗布装置の制御方法。
【請求項１７】
前記所定供給時間は、前記所定待機時間よりも短い、請求項１３から請求項１６のいずれか一項に記載の塗布装置の制御方法。
【請求項１８】
前記所定供給時間は、前記所定待機時間の５０分の１以下である、請求項１７に記載の塗布装置の制御方法。
【請求項１９】
前記ノズルによる前記基板への塗布完了のタイミング、又は前記供給部による前記ノズルへの液体の供給完了のタイミングから時間を計測する計測処理を含み、
前記判定処理は、前記計測処理により計測された時間が前記所定待機時間を経過するか否かを判定する、請求項１３から請求項１８のいずれか一項に記載の塗布装置の制御方法。
【請求項２０】
前記供給処理の後に、前記ノズルに予備吐出させる予備吐出処理と、前記予備吐出処理後の前記ノズルの先端を前記洗浄部により洗浄する洗浄処理と、を含む、請求項１３から請求項１９のいずれか一項に記載の塗布装置の制御方法。
【請求項２１】
前記所定待機時間の経過前に前記ノズルにより前記基板への塗布を行う場合に、前記供給処理を行わずに、前記予備吐出処理を行い、前記予備吐出処理後に前記洗浄処理を行うことを含む、請求項２０に記載の塗布装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体又はガラスなどの基板に薄膜を形成するため、基板上に所定の液体をスリットノズル等のノズルから吐出する塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、近年、電子装置を製造する方法の一例として、いわゆるファンアウト型ＰＬＰ（Ｆａｎ−ｏｕｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）技術と呼ばれる手法が提案されている。ファンアウト型ＰＬＰ技術では、例えば、半導体ウェハなどの支持体に、光の吸収または加熱により変質する分離層を形成し、その上に電子部品を有する層（この層を基板と呼ぶ場合がある）を積層して積層体を形成する。
【０００３】
その後、分離層に光又は熱を加えて支持体から電子部品を有する層（基板）を分離させ、電子部品を有する層（基板）を電子部品ごとに切断して電子装置を得ている。支持体としては矩形状のガラス支持体を用いることも提案されており、このようなガラス支持体を用いたファンアウト型ＰＬＰ技術では、分離層を形成するための塗布液をガラス支持体に塗布して乾燥させることにより、ガラス支持体上に分離層を形成している。ガラス支持体への塗布液の塗布は、例えば、スリットノズル等を有する前述した塗布装置を適用することも考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６７６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、塗布装置は、基板に対して塗布動作を行う場合、予めノズルから塗布液を予備吐出させ、ノズル先端を洗浄した後に、ガラス支持体等に対して塗布液の塗布を行う。また、次の塗布動作を行うまでの間、ノズルを所定の待機位置で待機させておくことが通常である。
とりわけ、上記したファンアウト型ＰＬＰ技術において上記した塗布装置を適用した場合、ノズルの待機時間が長くなる場合がある。この場合、ノズル先端が待機期間中に乾燥することを防ぐため、ノズル先端を乾燥防止用の液体に浸しておくことも可能である。ただし、ノズル先端を長期間液体に浸すと、毛細管現象により液体がノズル先端からノズルの内部に多く浸入する可能性がある。浸入した液体は、予備吐出の際にノズルから排出可能であるが、その場合、予備吐出動作における塗布液の吐出量を多くする必要があり、無駄に塗布液を吐出させることになる。
【０００６】
本発明は、ノズルの待機時間が長くなってもノズル先端の乾燥を防止しつつ、予備吐出の際の塗布液の吐出量を抑制することが可能な塗布装置及び塗布装置の制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様では、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、ノズル及び移動装置を制御する制御部と、を備える塗布装置であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、制御部は、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定部と、判定部により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる指示部と、を有する、塗布装置が提供される。
【０００８】
本発明の第２態様では、基板とノズルとを相対的に移動させる移動装置と、移動装置によりノズルを配置可能な待機部と、を備える塗布装置の制御方法であって、待機部は、ノズルの先端に液体を供給する供給部を有し、待機部におけるノズルが所定待機時間を経過したか否かを判定する判定処理と、判定処理により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズルの先端に対して供給部により所定供給時間だけ液体を供給するように移動装置を動作させる供給処理と、を含む、塗布装置の制御方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ノズルの待機時間が長くなってもノズル先端の乾燥を防止することができ、さらに予備吐出の際の塗布液の吐出量を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る塗布装置の一例を模式的に示す側面図である。
【図２】第１実施形態に係る塗布装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図３】ノズルの一例を示し、（Ａ）はＸ方向から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】供給部の一例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】ノズルの先端を供給部内の供給液に浸漬させる浸漬動作の一例を示し、（Ａ）は浸漬時の状態を示す断面図、（Ｂ）はノズル先端を供給液から離した状態の図である。
【図６】供給部の他の例を示す断面図である。
【図７】予備吐出部及び洗浄部の一例を示す図である。
【図８】スキージによる洗浄動作の一例を示す図である。
【図９】実施形態に係る塗布装置の制御方法の一例を示すフローチャートである。
【図１０】塗布装置の動作の一例を示し、ノズルが待機位置に待機している状態の図である。
【図１１】塗布装置の動作の一例を示し、予備吐出している状態の図である。
【図１２】塗布装置の動作の一例を示し、塗布液を塗布している状態の図である。
【図１３】塗布装置の動作の一例を示し、ノズル先端を供給液に浸漬している状態の図である。
【図１４】塗布装置の動作の一例を示し、ノズルが待機位置に戻った状態の図である。
【図１５】第２実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。
【図１６】第３実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、図面においては、各構成をわかりやすくするために、一部を強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構造又は形状、縮尺等が異なっている場合がある。
【００１２】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る塗布装置１００の一例を模式的に示す側面図である。図２は、塗布装置１００の一例を模式的に示す平面図である。図１及び図２に示す塗布装置１００は、例えば、ファンアウト型ＰＬＰ（Ｆａｎ−ｏｕｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）技術において、支持体となるガラス又は半導体ウェハなどの基板Ｓ上に、光の吸収または加熱により変質する分離層を形成するための塗布液を塗布する場合、又は、分離層上に接着層を形成するための塗布液を塗布する場合、接着層上あるいは分離層上に配置された電子部品をモールドするための塗布液を塗布する場合などに用いられる。
【００１３】
塗布装置１００は、図１及び図２に示すように、ステージ１０と、ノズル２０と、待機部３０と、移動装置４０と、制御部５０とを備える。以下、塗布装置１００の構成を説明するにあたり、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系において、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面においてステージ１０とノズル２０との間の相対的な移動方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。また、ＸＹ平面に垂直な上下方向はＺ方向と表記する。また、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の指す方向が＋方向であり、反対の方向が−方向であるとして説明する。
【００１４】
ステージ１０は、例えば、矩形のステージであり、基板Ｓを載置する載置面１１を有する。載置面１１は、基板Ｓを支持可能な寸法に設定されている。ステージ１０は、載置面１１に載置された基板Ｓを保持するための不図示の保持装置を備えている。この保持装置は、例えば、載置面１１に載置された基板Ｓを真空吸着する吸着装置であってもよいし、載置面１１に載置された基板Ｓの端部等をクランプするクランプ装置であってもよい。また、ステージ１０には、例えば、載置面１１に載置された基板Ｓを位置決めするための位置決め部を備えてもよい。
【００１５】
ステージ１０には、例えば、不図示の基板搬送装置により塗布装置１００の周囲に配置されている基板Ｓが搬送される。また、不図示の基板搬送装置は、ステージ１０から基板Ｓを搬出する。この基板搬送装置の構成は任意であり、また、塗布装置１００が基板搬送装置を備えてもよい。また、塗布装置１００は、不図示の基板搬送装置との間で基板Ｓの受け渡しを行う受け渡し装置を備えてもよい。なお、基板Ｓは、そのままステージ１０に搬送されて載置されてもよいし、トレイ等に載置された状態で搬送されて、トレイとともに載置面１１に載置されてもよい。
【００１６】
ステージ１０上には、ノズル２０の位置の一つである塗布位置Ｐ３が設定される。塗布位置Ｐ３は、基板Ｓに対して塗布液Ｑ１の塗布を開始する位置である。塗布位置Ｐ３は、ステージ１０の＋Ｚ側（上方）の領域に設定される。本実施形態において、塗布位置Ｐ３は、基板Ｓに対する塗布開始位置であるため、ステージ１０に載置される基板Ｓは、＋Ｘ側の端部が塗布位置Ｐ３に合わせて保持される。なお、塗布位置Ｐ３は固定された位置ではなく、ステージ１０に載置される基板Ｓの＋Ｘ側の端部に合わせて適宜変更されてもよい。また、ステージ１０は、固定配置されることに限定されず、駆動装置等によりＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の少なくとも一方向に移動可能であってもよい。
【００１７】
ノズル２０は、分離層等を形成するための塗布液Ｑ１を基板Ｓに吐出する。図３は、ノズル２０の一例を示す図である。図３（Ａ）は側面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。ノズル２０は、スリットノズルである。図３（Ａ）に示すように、ノズル２０は、Ｙ方向に延びる長尺状である。ノズル２０の−Ｚ方向（下方側）の先端２１には、Ｙ方向に沿ったスリット状の開口部２１ａが設けられる。開口部２１ａは、−Ｚ方向（下方）に向けられている。ノズル２０は、開口部２１ａから塗布液Ｑ１等を−Ｚ方向に吐出可能である。
【００１８】
開口部２１ａのＹ方向の寸法は、例えば、載置面１１に載置された基板Ｓに合わせて形成されており、Ｙ方向の寸法が基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さく設定されている。この構成により、ステージ１０上の基板Ｓの周辺領域に対してノズル２０から塗布液Ｑ１を塗布しないようしている。ノズル２０は、例えば交換可能に設けられており、塗布対象となる基板Ｓのサイズ（Ｙ方向の寸法）に合わせて適宜交換して用いられる。交換用のノズル２０は、例えば、ステージ１０の近傍に配置され、作業者の手作業により、又は不図示のノズル交換装置により交換可能である。なお、ノズル２０は、Ｙ方向における塗布液Ｑ１の吐出長さ（あるいは吐出幅）を調整可能な機構を備えてもよい。
【００１９】
図３（Ｂ）に示すように、ノズル２０の内部には、塗布液Ｑ１を開口部２１ａに流通させる流通路２１ｂと、流通路２１ｂの上方側（上流側）に塗布液Ｑ１を保持する塗布液保持部２１ｃとが設けられている。塗布液保持部２１ｃには、図示しない塗布液供給源が接続されている。この塗布液供給源は、不図示のポンプを有している。このポンプを駆動することにより、塗布液保持部２１ｃ内に塗布液供給源から塗布液Ｑ１が供給され、塗布液保持部２１ｃ内の圧力を上昇させることにより、流通路２１ｂを介して開口部２１ａから塗布液Ｑ１を吐出する。
【００２０】
図１及び図２に示すように、待機部３０は、ステージ１０に対して、ノズル２０との相対的な移動方向、つまりステージ１０のＸ方向の端部側に配置される。例えば、待機部３０は、ステージ１０に対して、ノズル２０による塗布動作の開始位置である塗布位置Ｐ３に近い方の端部側に配置される。待機部３０は、供給部３１と、予備吐出部３２と、洗浄部３３とを有する。予備吐出部３２及び洗浄部３３は、同一箇所に設けられているが、この構成に限定されず、予備吐出部３２と洗浄部３３とが別に設けられてもよい。供給部３１は、ステージ１０の＋Ｘ側に配置され、予備吐出部３２及び洗浄部３３は、供給部３１の＋Ｘ側に配置されている。供給部３１は、平面視でステージ１０と予備吐出部３２及び洗浄部３３とに挟まれて配置されている。
【００２１】
なお、供給部３１と、予備吐出部３２及び洗浄部３３との配置は、図１及び図２に示す形態に限定されない。例えば、予備吐出部３２及び洗浄部３３がステージ１０の＋Ｘ側に配置され、供給部３１が予備吐出部３２及び洗浄部３３の＋Ｘ側に配置される形態であってもよい。また、供給部３１と、予備吐出部３２（洗浄部３３）とが上下（Ｚ方向）に重なるように配置されてもよい。
【００２２】
図４は、供給部３１の一例を示す図である。図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、供給部３１は、ノズル２０の先端２１に供給液（液体）Ｑ２を供給する。供給液Ｑ２は、ノズル２０の先端２１の乾燥を抑制するための液体である。供給液Ｑ２としては、例えばノズル２０から塗布する塗布液Ｑ１に用いられる溶媒を用いることができる。このような溶媒としては、例えばシンナー等の有機溶剤が挙げられる。
【００２３】
本実施形態において、供給部３１は、例えばノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬するためのディップ槽である。供給部３１は、供給液Ｑ２を貯留する貯留部３１ａを有する。
貯留部３１ａの情報が解放されている場合、貯留された供給液Ｑ２は、蒸発して減少することがある。この場合、貯留部３１ａに対して不図示の液体供給源を接続し、この液体供給源から供給液Ｑ２が貯留部３１ａに適宜供給できるようにしてもよい。貯留部３１ａへの供給液Ｑ２の供給は、例えば、連続的に行ってもよいし、所定時間間隔で断続的に行ってもよい。また、貯留部３１ａに液面センサ等が設けられ、この液面センサからの出力に応じて供給液Ｑ２の供給を行ってもよい。例えば、貯留部３１ａから供給液Ｑ２を排出する不図示の排出部が設けられてもよい。この排出部により供給液Ｑ２を排出し、新たな供給液Ｑ２を貯留部３１ａに供給する構成であってもよい。この構成により、貯留部３１ａに貯留する供給液Ｑ２が交換可能となる。
【００２４】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、ノズル２０の先端を供給部３１内の供給液Ｑ２に浸漬させる浸漬動作の一例を示す図である。図５（Ａ）に示すように、浸漬動作では、ノズル２０の先端２１を所定浸漬時間（所定供給時間）だけ供給液Ｑ２に浸漬させる。この場合、例えば、先端２１から５ｍｍ〜８ｍｍ程度の位置まで供給液Ｑ２に浸漬させる。先端２１が供給液Ｑ２に浸漬されると、毛細管現象により、開口部２１ａから供給液Ｑ２がノズル２０の内部に浸入する。
【００２５】
ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬させてから所定浸漬時間だけ経過した後、図５（Ｂ）に示すように、ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２から引き上げる。一態様において、所定浸漬時間は、ノズル２０が待機している時間よりも短い。所定浸漬時間は、例えば、ノズル２０における所定待機時間の５０分の１以下に設定されている。所定浸漬時間は、例えば、１秒間〜２秒間程度である。供給液Ｑ２の種類にもよるが、所定浸漬時間をこのような短時間に設定することにより、ノズル２０の先端２１を長い時間において供給液Ｑ２に浸漬させることと比べて、供給液Ｑ２が毛細管現象により流通路２１ｂの上方まで達することが抑制される。そのため、所望の塗布液Ｑ１をノズル２０から吐出する工程を、少ない予備吐出で行うことができる。
なお、供給液Ｑ２として塗布液Ｑ１の溶媒が用いられることにより、流通路２１ｂにおいて塗布液Ｑ１に与える影響を軽減している。
【００２６】
図６は、本実施形態における供給部の他の例を示す断面図である。図６に示すように、供給部３４は、ノズル２０の先端２１に向けて供給液Ｑ２をかける又は噴霧するための吐出装置であってもよい。供給部３４は、供給液Ｑ２をノズル２０の先端２１に向けて噴射する吐出部３４ａを備えている。吐出部３４ａは、ノズル２０の先端２１をＸ方向に挟むように配置されており、ノズル２０の＋Ｘ側及び−Ｘ側において、例えば、先端２１に沿ってＹ方向に複数一定間隔で設けられている。
【００２７】
供給部３４は、上記した供給部３１と同様に、所定供給時間（上記した所定浸漬時間に対応する時間）だけ、上記したノズル２０の先端２１に向けて吐出部３４ａから供給液Ｑ２を吐出する。なお、供給部３４における所定供給時間は、上記した供給部３１における所定浸漬時間より長い時間であってもよし、又は短い時間であってもよい。吐出部３４ａからの単位時間あたりの吐出量は、任意に設定可能である。吐出部３４ａから吐出された供給液Ｑ２は、ノズル２０の先端２１に付着し、又は、ミスト化した供給液Ｑ２が開口部２１ａの近傍を浮遊することにより、開口部２１ａの乾燥を防止する。
【００２８】
図６に示す供給部３４のように、吐出部３４ａから供給液Ｑ２をノズル２０の先端２１にかける又は噴霧する場合には、吐出時間又は単位時間あたりの吐出量にもよるが、先端２１を供給液Ｑ２に浸漬させる場合に比べて、毛細管現象による流通路２１ｂ内への供給液Ｑ２の浸入を少なくすることが可能である。
【００２９】
図７は、予備吐出部３２及び洗浄部３３の一例を示す図である。図７に示すように、予備吐出部３２は、ノズル２０に対して予備吐出動作を行うために設けられる。予備吐出動作は、基板Ｓに対して塗布液Ｑ１の吐出を行う前に、開口部２１ａから塗布液Ｑ１を予備的に吐出する動作である。予備吐出では、塗布液Ｑ１を吐出することで、ノズル２０の内部に浸入している供給液Ｑ２が塗布液Ｑ１とともに排出される。予備吐出において、当初は供給液Ｑ２が吐出され、供給液Ｑ２と塗布液Ｑ１との混合物が吐出された後に、塗布液Ｑ１の吐出へと変化する。
【００３０】
予備吐出部３２には、図７に示すように、排出槽３５が設けられる。排出槽３５は、ノズル２０の先端２１を差し込めるように、ＸＺ平面に沿った断面がＶ状の溝部３５ａを備えている。Ｖ状の溝部３５ａにより、ノズル２０から吐出された塗布液Ｑ１、供給液Ｑ２を底部３５ｂに容易に集めることができる。底部３５ｂには、不図示の排出部が接続されており、底部３５ｂに溜まった塗布液Ｑ１等を介して外部に排出する。なお、外部に排出された排出液（塗布液Ｑ１、供給液Ｑ２等）は、塗布液Ｑ１又は供給液Ｑ２の生成に用いられてもよい。
【００３１】
洗浄部３３は、ノズル２０の先端２１に付着している塗布液Ｑ１あるいは供給液Ｑ２などの付着物を除去する。洗浄部３３は、図７に示すように、予備吐出部３２と同一箇所に配置されているが、この構成に限定されず、予備吐出部３２とは別に配置されてもよい。洗浄部３３は、スキージ３６を有する。スキージ３６は、ノズル２０の先端２１に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側に配置され、不図示の駆動装置によってそれぞれノズル２０の先端２１に対して当接又は離間可能であり、さらに、それぞれがＹ方向に移動可能に設けられている。
【００３２】
図８は、スキージ３６による洗浄動作の一例を示す図である。図８に示すように、スキージ３６は、ノズル２０の先端２１の−Ｙ側の表面に当接し、当接したまま＋Ｙ方向に移動することにより、ノズル２０の先端２１に付着している塗布液Ｑ１、供給液Ｑ２等の付着物を掻き取る。スキージ３６によって掻き取られた付着物は、排出槽３５に落ち、排出槽３５から外部に排出される。このように、予備吐出部３２と洗浄部３３とでは、同一の排出槽３５が用いられる。なお、洗浄部３３は、スキージ３６を用いることに限定されず、例えば、エアナイフ等が用いられてもよい。
【００３３】
移動装置４０により移動するノズル２０は、待機部３０において待機可能である。待機部３０内では、図１に示すように、待機位置Ｐ１、予備吐出・洗浄位置Ｐ２、供給位置Ｐ４のそれぞれの位置にノズル２０を配置可能である。待機位置Ｐ１は、例えば、基板Ｓが載置面１１に載置されるまでの間（すなわち載置面１１に基板Ｓが存在しない場合）において、ノズル２０が待機する位置である。待機位置Ｐ１は、供給部３１、予備吐出部３２及び洗浄部３３のいずれにもアクセスしていない位置である。本実施形態において、待機位置Ｐ１は、例えば排出槽３５から＋Ｚ側（上方）に離れた位置に設定される。ただし、待機位置Ｐ１は、排出槽３５の上方（予備吐出部３２及び洗浄部３３）であることに限定されず、例えば、供給部３１の上方の位置であってもよいし、供給部３１、予備吐出部３２及び洗浄部３３の上方から外れた位置であってもよい。
【００３４】
予備吐出・洗浄位置Ｐ２は、予備吐出部３２においてノズル２０による予備吐出を行う位置であり、また、洗浄部３３によってノズル２０の先端２１の洗浄が行われる位置である。本実施形態では、予備吐出を行う位置及び洗浄が行われる位置が共通の位置（予備吐出・洗浄位置Ｐ２）である。供給位置Ｐ４は、供給部３１によりノズル２０の先端２１に対して供給液Ｑ２の供給が行われる位置である。供給位置Ｐ４は、ノズル２０の先端２１が供給部３１の貯留部３１ａ内の供給液Ｑ２に浸漬される位置である。
【００３５】
移動装置４０は、図１及び図２に示すように、ノズル２０をＸ方向及びＺ方向に移動させる。移動装置４０は、ノズル２０をＸ方向及びＺ方向に移動させることにより、ノズル２０を、待機位置Ｐ１、予備吐出・洗浄位置Ｐ２、塗布位置Ｐ３、供給位置Ｐ４のそれぞれに移動させることができ、されに、それぞれの位置でノズル２０を保持することができる。また、移動装置４０は、ステージ１０に支持される基板Ｓに対してノズル２０を移動させることにより、基板Ｓとノズル２０とを相対的に移動させることができる。
【００３６】
移動装置４０は、例えば、ステージ１０に対してＸ方向に移動可能な門型フレームと、門型フレームの上側の梁部においてノズル２０をＺ方向に移動可能に支持する支持部とで構成される。門型フレームのＸ方向への移動、及びノズル２０のＺ方向への移動は、不図示の駆動装置を駆動することにより行う。なお、移動装置４０は、門型フレーム等を用いる構成に限定されない。例えば、移動装置４０として、ノズル２０を保持するロボットハンドあるいはマニピュレータ等が用いられて、ノズル２０を６自由度で移動可能な構成であってもよい。また、移動装置４０は、予め配置された供給部３１又は予備吐出部３２（洗浄部３３）にノズル２０を移動させる構成に代えて、いずれかに配置されたノズル２０に対して供給部３１又は予備吐出部３２（洗浄部３３）を移動させる構成であってもよい。
【００３７】
制御部５０は、ノズル２０、待機部３０の供給部３１（３４）、予備吐出部３２、洗浄部３３、及び移動装置４０の動作を制御する。制御部５０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などの演算処理装置と、不図示の主記憶装置や補助記憶装置などの記憶装置とを有している。記憶装置には、各種プログラム、各種情報が格納されている。制御部５０は、図１に示すように、動作制御部５１と、判定部５２と、指示部５３と、タイマ５４と、記憶部５５とを有する。
【００３８】
動作制御部５１は、待機位置Ｐ１でノズル２０を待機させる待機動作、予備吐出・洗浄位置Ｐ２でノズル２０の予備吐出を行わせる予備吐出動作、予備吐出・洗浄位置Ｐ２でノズル２０の洗浄を行わせる洗浄動作、供給位置Ｐ４でノズル２０の先端２１に対して供給液Ｑ２の供給を行わせる供給動作、塗布位置Ｐ３でノズル２０から基板Ｓに塗布液Ｑ１を塗布する塗布動作、をそれぞれ制御する。
【００３９】
動作制御部５１は、待機動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を待機位置Ｐ１で移動させて待機させる。動作制御部５１は、予備吐出動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させて、ノズル２０を制御して開口部２１ａから塗布液Ｑ１を吐出させる。動作制御部５１は、洗浄動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させて、洗浄部３３を制御してノズル２０の先端２１にスキージ３６を当接させてスキージ３６をＹ方向に移動させる。動作制御部５１は、供給動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を供給位置Ｐ４に移動させて、ノズル２０の先端２１に供給部３１（３４）の供給液Ｑ２を供給させる。動作制御部５１は、塗布動作においては、移動装置４０を制御してノズル２０を基板Ｓに対してＸ方向に移動させつつ、ノズル２０を制御して開口部２１ａから塗布液Ｑ１を基板Ｓに吐出させる。
【００４０】
判定部５２は、待機部３０において待機するノズル２０の待機時間が所定待機時間を経過したか否かを判定する。所定待機時間は、例えば、ノズル２０から塗布する塗布液Ｑ１等に応じて、オペレータ等により予め設定されている。判定部５２は、タイマ５４により計測された時間が所定待機時間を経過するか否かを判定する。この場合、タイマ５４は、ノズル２０による基板Ｓへの塗布動作が完了した時点からの経過時間、又は、後述する供給部３１へのノズル２０の浸漬動作が完了した時点からの経過時間を計測する。
【００４１】
指示部５３は、判定部５２により所定待機時間を経過したと判定した場合に、ノズル２０の先端２１に対して供給部３１により所定浸漬時間だけ液体を供給する浸漬動作を行わせる。この浸漬動作は、上記した供給動作のうちの一つの例である。指示部５３は、浸漬動作において、移動装置４０を制御してノズル２０を供給位置Ｐ４に移動させ、ノズル２０の先端２１を供給部３１の供給液Ｑ２に所定浸漬時間だけ浸漬させる。ここで、所定浸漬時間は、所定待機時間よりも短い時間であり、例えば所定待機時間の５０分の１以下である。なお、所定浸漬時間は、オペレータ等により設定されてもよいし、上記した所定待機時間が設定された際に、例えば所定待機時間の５０分の１以下などに自動的に設定されてもよい。
【００４２】
記憶部５５は、待機動作、予備吐出動作、供給動作（浸漬動作）、洗浄動作、塗布動作の各動作を行うためのプログラム、情報等が記憶される。これらのプログラム、情報等は、ノズル２０、待機部３０（供給部３１（３４）、予備吐出部３２、洗浄部３３）、及び移動装置４０の各動作を制御するためのプログラム、情報等を含む。
【００４３】
次に、上述のように構成された塗布装置１００における動作を説明する。図９は、実施形態に係る塗布装置１００の制御方法の一例を示すフローチャートである。図１０から図１４は、実施形態に係る塗布装置１００の動作の一例を示す図である。実施形態に係る塗布装置１００の制御方法では、制御部５０の制御により各部が動作を行う。なお、図９のフローチャートを説明するにあたって、適宜図１から図８を参酌する。先ず、図９に示すように、ノズル２０を待機位置Ｐ１で待機させる（ステップＳＴ０１）。制御部５０の動作制御部５１（図１参照）は、図１０に示すように、ノズル２０を待機部３０における待機位置Ｐ１に待機させるように制御する。
【００４４】
続いて、動作制御部５１は、基板Ｓに対する塗布動作を開始するか否かを判定する（判定処理：ステップＳＴ０２）。動作制御部５１は、例えば、不図示の基板搬送装置により基板Ｓがステージ１０の載置面１１に載置されたことを検知した場合、基板Ｓに対する塗布動作を開始すると判定する。動作制御部５１は、不図示の基板搬送装置から基板Ｓの搬送完了の信号を受け取ることにより載置面１１への基板Ｓの載置を検知してもよいし、ステージ１０の一部に設けられたセンサ等からの信号により載置面１１への基板Ｓの載置を検知してもよい。なお、動作制御部５１は、載置面１１への基板Ｓの載置の有無により基板Ｓに対する塗布動作の開始の判定を行うことに限定されない。例えば、動作制御部５１は、他の状態（例えば、ステージ１０に対する基板Ｓの位置決めが完了した状態など）を検知して塗布動作の開始を判定してもよい。
【００４５】
ステップＳＴ０２において、基板Ｓに対する塗布動作を開始すると判定した場合（ステップＳＴ０２のＹＥＳ）、動作制御部５１は、図１１に示すように、移動装置４０によりノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させる。ノズル２０を予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動させた後、動作制御部５１は、ノズル２０により予備吐出動作を行わせる（予備吐出処理：ステップＳＴ０３）。ステップＳＴ０３において、動作制御部５１は、ノズル２０に対して、所定量の塗布液Ｑ１を開口部２１ａから排出槽３５に向けて吐出させる。予備吐出させる塗布液Ｑ１の量は、予めオペレータ等により設定されている。
【００４６】
予備吐出動作によりノズル２０の開口部２１ａから吐出された塗布液Ｑ１は、排出槽３５に収容された後、外部に排出される。予備吐出動作を行うことにより、開口部２１ａかノズル２０の内部に浸入した異物（例えば供給液Ｑ２等の液体）が排出される。また、予備吐出を行うことにより、ノズル２０の内部において、開口部２１ａの近傍に保持される塗布液Ｑ１の形状、粘度等の状態が調整される。
【００４７】
ステップＳＴ０３の予備吐出処理でノズル２０に予備吐出動作を行わせた後、動作制御部５１は、引き続き予備吐出・洗浄位置Ｐ２において、洗浄部３３によりノズル２０の先端２１を洗浄させる（洗浄処理：ステップＳＴ０４）。ステップＳＴ０４の洗浄処理において、動作制御部５１は、洗浄部３３のスキージ３６をノズル２０の先端２１に当接させ、この状態でスキージ３６をＹ方向に移動させる。スキージ３６の移動により、ノズル２０の先端２１に付着した液体、異物等が掻き取られ、排出槽３５から外部に排出される。
【００４８】
ノズル２０の先端２１が洗浄された後、動作制御部５１は、図１２に示すように、ノズル２０を塗布位置Ｐ３に移動させるように移動装置４０を制御する。ノズル２０が移動した後、動作制御部５１は、基板Ｓに対して塗布動作を行わせる（塗布処理：ステップＳＴ０５）。ステップＳＴ０５において、動作制御部５１は、開口部２１ａを基板Ｓに対向させ、基板Ｓに対する開口部２１ａの位置（開口部２１ａと基板Ｓとの間隔）を調整することで、吐出開始位置の位置合わせを行う。
【００４９】
開口部２１ａ（ノズル２０）の位置合わせを行った後、動作制御部５１は、ノズル２０の開口部２１ａから基板Ｓに対して塗布液Ｑ１を吐出させつつ、移動装置４０によってノズル２０を−Ｘ方向に移動させる。動作制御部５１は、基板ＳのＸ方向の寸法に対応した所定距離だけノズル２０を−Ｘ方向に移動させた後、ノズル２０からの塗布液Ｑ１の吐出を停止させ、移動装置４０によるノズル２０の移動を停止させる。このように、基板Ｓとノズル２０とをＸ方向に相対的に移動させつつ、ノズル２０から塗布液Ｑ１を基板Ｓに吐出することにより、基板Ｓに塗布液Ｑ１の塗膜が形成される。このようにして、１枚の基板Ｓに対する塗布動作が完了する。
【００５０】
１枚の基板Ｓに対する塗布動作が完了した後、動作制御部５１は、全ての基板に対して塗布動作が完了したか否かを判断する（ステップＳＴ０６）。ステップＳＴ０６について、動作制御部５１は、例えば、１枚の基板Ｓに対する塗布動作が完了する毎に塗布動作完了の回数を＋１だけカウントし、カウントした回数の合計が予め設定された基板Ｓの枚数に到達した場合に、全ての基板に対して塗布動作が完了したと判断する。また、動作制御部５１は、カウントした回数が予め設定された基板Ｓの枚数に到達していない場合には、全ての基板に対して塗布動作が完了していないと判断する。
【００５１】
なお、ステップＳＴ０６の判断手法は、上記した判断手法に限定されない。例えば塗布動作の対象となる基板のうち最後の基板Ｓがステージ１０に搬入された場合に、基板搬送装置６０等から制御部５０に対して最後の基板Ｓの搬送が完了した旨の信号が送信される構成であってもよい。この場合、動作制御部５１は、当該信号を受信しているか否かを検出し、受信している場合に、全ての基板に対して塗布動作が完了したと判断してもよい。また、予め塗布装置１００の稼働開始から所定時間を設定しておき、その所定時間に達した際の基板Ｓを最後の基板Ｓとしてもよい。
【００５２】
動作制御部５１は、ステップＳＴ０６において、全ての基板に対して塗布動作が完了したと判断した場合（ステップＳＴ０６のＹＥＳ）、例えば、ノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させ、ステージ１０及び待機部３０の各動作を停止させて、塗布装置１００における動作を完了させる。
【００５３】
このように、動作制御部５１は、ノズル２０に対する所定待機時間の経過前にステージ１０の載置面１１に基板Ｓが載置されると、ノズル２０による塗布動作を開始させる。すなわち、所定待機時間の経過前に載置面１１に基板Ｓが載置されると、ノズル２０は、待機位置Ｐ１から予備吐出・洗浄位置Ｐ２に移動して、予備吐出動作及び洗浄動作を行った後に塗布位置Ｐ３に移動して塗布動作を行う。従って、待機位置Ｐ１でのノズル２０の待機時間が短いときは、供給部３１による供給液Ｑ２の供給動作が実行されずに、上記したステップＳＴ０３〜ＳＴ０５が実行される。
【００５４】
なお、動作制御部５１は、ステップＳＴ０６において、全ての基板に対して塗布動作が完了していないと判断した場合（ステップＳＴ０６のＮＯ）、図１４に示すように、移動装置４０によりノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させた後、上記したステップＳＴ０１以降の動作を実行させる。
【００５５】
また、図９に示すように、ステップＳＴ０２において、基板Ｓに対する塗布動作を開始しないと判定した場合（ステップＳＴ０２のＮＯ）、制御部５０の判定部５２（図１参照）は、ノズル２０が所定待機時間を経過したか否かを判定する（計測処理：ステップＳＴ０７）。ステップＳＴ０７の計測処理において、判定部５２は、ノズルに２０よる基板Ｓへの塗布完了の時点、又は、供給部３１へのノズル２０の浸漬完了の時点のうち、最も直近の時点からの経過時間が、所定待機時間を経過したか否かを判定する。なお、塗布完了の時点からの経過時間及び浸漬完了の時点からの経過時間については、制御部５０のタイマ５４（図１参照）が計測している。ステップＳＴ０７において、判定部５２が所定待機時間を経過していないと判定した場合（ステップＳＴ０７のＮＯ）、制御部５０の指示部５３（図１参照）は、ステップＳＴ０２以降の動作を実行させる。
【００５６】
一方、ステップＳＴ０７の計測処理において、判定部５２が所定待機時間を経過したと判定した場合（ステップＳＴ０７のＹＥＳ）、図１３に示すように、指示部５３は、移動装置４０によりノズル２０を供給位置Ｐ４に移動させ、供給部３１によりノズル２０の先端２１に供給液Ｑ２を供給させる（供給処理：ステップＳＴ０８）。ステップＳＴ０８の供給処理において、指示部５３は、移動装置４０によりノズル２０を供給位置Ｐ４の＋Ｚ側に位置合わせした後、ノズル２０を供給位置Ｐ４まで−Ｚ方向に移動させてノズル２０の先端２１を供給部３１の供給液Ｑ２に浸漬させる。
【００５７】
本実施形態では、ステップＳＴ０８の供給処理は、ノズル２０の先端２１を供給部３１の供給液Ｑ２に浸漬させる浸漬処理である。なお、図６に示す供給部３４が用いられる場合は、ノズル２０を供給位置Ｐ４まで移動させた後に、吐出部３４ａから供給液Ｑ２がノズル２０の先端２１にかけられる又は噴霧される（図６参照）。この供給部３４が用いられる場合のステップＳＴ０８の供給処理は、ノズル２０の先端２１に供給液Ｑ２をかける又は噴霧する吐出処理である。ステップＳＴ０８の供給処理では、ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬した場合、又はノズル２０の先端２１に供給液Ｑ２をかけた又は噴霧した場合のいずれであっても、毛細管現象により、開口部２１ａから供給液Ｑ２がノズル２０の内部（流通路２１ｂ）に浸入する。
【００５８】
指示部５３（制御部５０）は、先端２１を所定浸漬時間（所定供給時間）だけノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２に浸漬させた後、ノズル２０を供給位置Ｐ４から＋Ｚ側（上方）に移動させ、先端２１を供給液Ｑ２から引き出す。この場合、例えば、制御部５０のタイマ５４は、ノズル２０が供給位置Ｐ４に配置されてからの経過時間を計測する。指示部５３は、タイマ５４による計測結果が所定浸漬時間に到達した場合、ノズル２０を＋Ｚ方向に移動させて供給液Ｑ２から引き出す。なお、所定浸漬時間は短時間であるため、所定待機時間にわたってノズル２０を浸漬させている場合と比べて、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量が抑制される。
【００５９】
指示部５３（制御部５０）は、移動装置４０によりノズル２０を上昇させ、ノズル２０の先端２１を供給液Ｑ２から引き出した後、図１４に示すように、移動装置４０によりノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させる。なお、タイマ５４は、供給部３１へのノズル２０の浸漬完了の時点から新たに所定待機時間についての経過時間を計測する。その後、動作制御部５１は、ステップＳＴ０２以降の動作を実行させる。ステップＳＴ０２以降の動作については上記のとおりである。
【００６０】
また、ステップＳＴ０２以降の動作を実行する場合、ステップＳＴ０７の計測処理において、所定待機時間は、先に用いた所定待機時間が用いられてもよいし、先の所定待機時間と異なる新たな所定待機時間が用いられてもよい。新たな所定待機時間は、先の所定待機時間より短い時間であってもよいし、先の所定待機時間より長い時間であってもよい。新たな所定待機時間は、予め制御部５０の記憶部５５等に記憶されていてもよいし、基板Ｓへの塗布回数等に応じて自動的に設定されてもよい。
【００６１】
また、ステップＳＴ０８の供給処理において、所定浸漬時間（所定供給時間）は、先に用いた所定浸漬時間が用いられてもよいし、先の所定浸漬時間と異なる新たな所定浸漬時間が用いられてもよい。例えば、所定待機時間が短いときは、先の所定浸漬時間より短い所定浸漬時間としてもよいし、所定待機時間が長いときは、先の所定浸漬時間より長い所定浸漬時間としてもよい。なお、所定浸漬時間が所定待機時間に応じて５０分の１以下等に自動的に設定される場合は、所定待機時間の変更に応じて所定浸漬時間も自動的に変更されてもよい。
【００６２】
また、ステップＳＴ０８の供給処理の後に、ノズル２０を待機位置Ｐ１に移動させる際に、ステップＳＴ０３の予備吐出処理と同様の予備吐出を行ってもよい。すなわち、ステップＳＴ０８の供給処理でノズル２０には毛細管現象により供給液Ｑ２が入り込んだ状態となっており、この入り込んだ供給液Ｑ２をよび吐出により一部又は全部排出させてもよい。この予備吐出は、ノズル２０を待機させる前処理として行う処理であり、ステップＳＴ０３の予備吐出処理とは異なる量をノズル２０から吐出させてもよい。ノズル２０の待機に際してノズル２０に浸入している供給液Ｑ２の量が少なくなるので、次にステップＳＴ０８の供給処理を行った際に、ノズル２０に浸入している供給液Ｑ２の量を少なくすることができる。
【００６３】
以上のように、第１実施形態に係る塗布装置１００、及び塗布装置１００の制御方法によれば、ノズル２０が所定待機時間を経過したと判定される場合に、ノズル２０の先端２１に対して供給部３１により所定待機時間よりも短い所定供給時間だけ供給液Ｑ２が供給されるため、ノズル２０の待機時間が長くなってもノズル２０の先端２１の乾燥を防止しつつ、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量が抑制される。これにより、上記した予備吐出処理の際に塗布液Ｑ１の吐出量を抑制することができ、塗布液Ｑ１の無駄を抑制できる。
【００６４】
［第２実施形態］
上記した第１実施形態では、待機部３０がステージ１０の＋Ｚ側に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限定されない。図１５は、第２実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。なお、以下の説明において、上記した実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付けて説明を省略又は簡略化する。図１５に示すように、塗布装置１００Ａは、待機部３０Ａを備えている。待機部３０Ａは、ステージ１０の＋Ｙ側に配置されている。なお、待機部３０Ａは、ステージ１０の−Ｙ側に配置されてもよい。待機部３０Ａは、供給部３１と、予備吐出部３２（洗浄部３３）とがＸ方向に並んで配置されている。
【００６５】
また、予備吐出部３２（洗浄部３３）の上方にノズル２０の待機位置Ｐ１が設定され、供給部３１に対応して供給位置Ｐ４が設定される点は、上記した第１実施形態と同様である。また、待機位置Ｐ１の下方に予備吐出・洗浄位置Ｐ２が設定される点も、上記した第１実施形態と同様である。移動装置４０は、塗布位置Ｐ３と、待機部３０Ａにおける待機位置Ｐ１との間でノズル２０をＹ方向に移動させる構成を備えている。また、移動装置４０は、待機部３０Ａにおける待機位置Ｐ１と供給位置Ｐ４との間でノズル２０をＸ方向に移動させる構成を備えている。
【００６６】
なお、塗布装置１００Ａにおける動作は、第１実施形態の塗布装置１００と同様であるため、説明を省略する。また、待機部３０Ａは、供給部３１に代えて、図６に示す供給部３４が用いられてもよい。
【００６７】
このように、第２実施形態に係る塗布装置１００Ａは、第１実施形態と同様の移動装置４０及び制御部５０を備えるため、ノズル２０の待機時間が長くなってもノズル２０の先端２１の乾燥を防止しつつ、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量を抑制できる。また、塗布装置１００Ａは、待機部３０Ａがステージ１０の＋Ｙ側に設けられているため、装置全体のＸ方向の長さが短くなり、Ｘ方向が短い床面上にも設置が可能となる。また、第２実施形態に係る塗布装置１００Ａにおいて、予備吐出・洗浄位置Ｐ２の上方に待機位置Ｐ１が設定されてもよい。
【００６８】
［第３実施形態］
図１６は、第３実施形態に係る塗布装置の一例を示す平面図である。なお、以下の説明において、上記した実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付けて説明を省略又は簡略化する。図１６に示すように、塗布装置１００Ｂは、待機部３０Ｂを備えている。待機部３０Ｂは、ステージ１０の＋Ｙ側に配置されている。なお、待機部３０Ｂは、ステージ１０の−Ｙ側に配置されてもよい。待機部３０Ｂは、供給部３１と、予備吐出部３２（洗浄部３３）とがＹ方向に並んで配置されている。
【００６９】
また、予備吐出部３２（洗浄部３３）の上方にノズル２０の待機位置Ｐ１が設定され、供給部３１に対応して供給位置Ｐ４が設定される点は、上記した第１実施形態と同様である。また、待機位置Ｐ１の下方に予備吐出・洗浄位置Ｐ２が設定される点も、上記した第１実施形態と同様である。移動装置４０は、塗布位置Ｐ３と、待機部３０Ｂにおける待機位置Ｐ１との間でノズル２０をＺ軸の軸周りに９０°回転させることが可能な回転機構を備えている。また、移動装置４０は、待機位置Ｐ１と供給位置Ｐ４との間でノズル２０をＹ方向に移動させるための構成を備えている。
【００７０】
なお、塗布装置１００Ａにおける動作は、第１実施形態の塗布装置１００と同様であるため、説明を省略する。また、待機部３０Ｂは、供給部３１に代えて、図６に示す供給部３４が用いられてもよい。
【００７１】
このように、第３実施形態に係る塗布装置１００Ｂは、第１実施形態と同様の移動装置４０及び制御部５０を備えるため、ノズル２０の待機時間が長くなってもノズル２０の先端２１の乾燥を防止しつつ、毛細管現象によりノズル２０の内部に浸入する供給液Ｑ２の量を抑制できる。また、塗布装置１００Ｂは、待機部３０がステージ１０の＋Ｙ側に設けられているため、装置全体のＸ方向の長さが短くなり、Ｘ方向が短い床面上にも設置が可能となる。さらに、供給部３１及び予備吐出部３２（洗浄部３３）が、それぞれ長手方向をＸ方向に沿った状態で配置されるため、第２実施形態の塗布装置１００Ａと比べて、Ｙ方向の長さを短くすることができる。
【００７２】
以上、実施形態及び実施例について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態においては、供給部３１及び予備吐出部３２（洗浄部３３）が平面視においてステージ１０の周囲に配置される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、供給部３１及び予備吐出部３２（洗浄部３３）が平面視においてステージ１０の上方（＋Ｚ側）に配置される構成であってもよい。
【００７３】
また、上記した実施形態では、待機部３０、３０Ａ、３０Ｂがステージ１０の＋Ｘ側又は＋Ｙ側に配置される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、待機部３０において、予備吐出部３２（洗浄部３３）がステージ１０の＋Ｘ側に配置され、供給部３１がステージ１０の−Ｘ側に配置されるように、供給部３１と予備吐出部３２（洗浄部３３）とがステージ１０をＸ方向に挟むような構成であってもよいし、予備吐出部３２（洗浄部３３）がステージ１０の＋Ｘ側に配置され、供給部３１がステージ１０の＋Ｙ側又は−Ｙ側に配置される構成であってもよい。また、待機部３０Ａ、３０Ｂにおいて、予備吐出部３２（洗浄部３３）がステージ１０の＋Ｙ側に配置され、供給部３１がステージ１０の−Ｙ側に配置されるように、供給部３１と予備吐出部３２（洗浄部３３）とがステージ１０をＹ方向に挟むような構成であってもよい。
【００７４】
また、上記した実施形態では、ステージ１０に対して１つの待機部３０、３０Ａ、３０Ｂが配置される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、ステージ１０に対して２つ以上の待機部３０、３０Ａ、３０Ｂが配置される構成であってもよい。また、１つの待機部３０、３０Ａ、３０Ｂに２以上の供給部３１、３４又は予備吐出部３２及び洗浄部３３が設けられてもよい。
【００７５】
また、上記した実施形態では、移動装置４０がノズル２０をＺ方向に移動させることにより、基板Ｓとノズル２０とを相対的に移動させる構成としているが、この構成に限定されない。例えば、基板Ｓを載置したステージ１０がノズル２０に対してＸ方向に移動する構成であってもよいし、ステージ１０及びノズル２０の双方がＸ方向に移動する構成であってもよい。
【００７６】
また、上記した図６に示す供給部３４は、予備吐出部３２及び洗浄部３３と別に設けられることに限定されず、例えば、予備吐出部３２及び洗浄部３３で用いる排出槽３５に供給部３４の吐出部３４ａが設けられ、この吐出部３４ａから供給液Ｑ２をノズル２０の先端にかける又は噴霧してもよい。この場合、供給部３４は、予備吐出部３２及び洗浄部３３と同一の槽が用いられるため、待機部３０等をコンパクトにすることができる。
【００７７】
また、上記した実施形態では、待機部３０、３０Ａ、３０Ｂが、予備吐出部３２及び洗浄部３３の双方を備える構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、待機部３０は、予備吐出部３２及び洗浄部３３のうちいずれか一方を省略する構成であってもよいし、予備吐出部３２及び洗浄部３３の双方を省略する構成であってもよい。
【符号の説明】
【００７８】
Ｐ１・・・待機位置
Ｐ２・・・予備吐出・洗浄位置
Ｐ３・・・塗布位置
Ｐ４・・・供給位置
Ｑ１・・・塗布液
Ｑ２・・・供給液
Ｓ・・・基板
１０・・・ステージ
１１・・・載置面
２０・・・ノズル
２１・・・先端
３０、３０Ａ、３０Ｂ・・・待機部
３１、３４・・・供給部
３１ａ・・・貯留部
３２・・・予備吐出部
３３・・・洗浄部
３５・・・排出槽
４０・・・移動装置
５０・・・制御部
５１・・・動作制御部
５２・・・判定部
５３・・・指示部
５４・・・タイマ
５５・・・記憶部
１００，１００Ａ，１００Ｂ・・・塗布装置
【図１】
2019118867.tif 000003
【図２】
2019118867.tif 000004
【図３】
2019118867.tif 000005
【図４】
2019118867.tif 000006
【図５】
2019118867.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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