(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱性に優れる上に、樹脂モールド部を形成し易いリアクトルの提供。【解決手段】リアクトル１は、巻回部２ａ、２ｂを有するコイル２と、巻回部の内外に配置され、閉磁路を形成する磁性コア３と、巻回部と磁性コアとの間に介在される内側樹脂部を含み、巻回部の外周面を覆わない樹脂モールド部６とを備える。磁性コアは、巻回部内に配置される内コア片３１と、巻回部から露出される外コア片３２とを含む。外コア片は、内コア片の端面が接続され、この端面の面積よりも小さな面積を有する接続面を含む小面積部３２１と、内コア片の端面の面積よりも大きな磁路断面積を有する大面積部３２２とを備える。内コア片の端面は、外コア片が組み付けられた状態で外コア片の外端面から巻回部の軸方向にみて、小面積部に重複する重複領域と、小面積部及び大面積部の双方に重複しない非重複領域とを備える。樹脂モールド部は、非重複領域を覆う端面被覆部を含む。【選択図】図１
2019096700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻回部を有するコイルと、
前記巻回部の内外に配置され、閉磁路を形成する磁性コアと、
前記巻回部と前記磁性コアとの間に介在される内側樹脂部を含み、前記巻回部の外周面を覆わない樹脂モールド部とを備え、
前記磁性コアは、
前記巻回部内に配置される内コア片と、前記巻回部から露出される外コア片とを含み、
前記外コア片は、
前記内コア片の端面が接続され、この端面の面積よりも小さな面積を有する接続面を含む小面積部と、
前記内コア片の端面の面積よりも大きな磁路断面積を有する大面積部とを備え、
前記内コア片の端面は、
前記外コア片が組み付けられた状態で前記外コア片の外端面から前記巻回部の軸方向にみて、前記小面積部に重複する重複領域と、前記小面積部及び前記大面積部の双方に重複しない非重複領域とを備え、
前記樹脂モールド部は、
前記非重複領域を覆う端面被覆部を含むリアクトル。
【請求項２】
前記外コア片の比透磁率は、前記内コア片の比透磁率よりも大きい請求項１に記載のリアクトル。
【請求項３】
前記内コア片は、磁性粉末と樹脂とを含む複合材料の成形体からなる請求項１又は請求項２に記載のリアクトル。
【請求項４】
前記外コア片の接続面の面積は、前記内コア片の端面の面積と前記内コア片における前記磁性粉末の充填率との積で求められる値以上である請求項３に記載のリアクトル。
【請求項５】
前記内コア片の比透磁率は、５以上５０以下であり、
前記外コア片の比透磁率は、前記内コア片の比透磁率の２倍以上である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のリアクトル。
【請求項６】
前記外コア片の比透磁率は、５０以上５００以下である請求項５に記載のリアクトル。
【請求項７】
前記外コア片は、圧粉成形体からなる請求項６に記載のリアクトル。
【請求項８】
前記コイルは、各軸が平行するように横並びに配置される一対の前記巻回部を有し、
前記磁性コアは、各巻回部内に配置されて、横並びされる一対の前記内コア片を有し、
前記重複領域は、前記各内コア片の端面を前記一対の内コア片の横並び方向に二等分した領域のうち、隣り合う前記内コア片に近い側の領域の５０％以上を含む請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のリアクトル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リアクトルに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、車載コンバータ等に用いられるリアクトルとして、一対の巻回部を備えるコイルと、巻回部内に配置される複数の内コア片と、巻回部外に配置される二つの外コア片とを備え、これらコア片が環状に組み付けられる磁性コアと、磁性コアの外周を覆い、コイルを覆わずに露出させる樹脂モールド部とを備えるものを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１３５３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
放熱性に優れる上に、樹脂モールド部を形成し易いリアクトルが望まれている。
【０００５】
特許文献１は、各外コア片として、内コア片の端面が接続される内端面が一様な平面である柱状体であって、外コア片の下面が内コア片の下面よりも下方に突出したものを開示する。このような外コア片は、外コア片の上下面と内コア片の上下面とが面一である場合に比較して、上述の突出部分の具備によって表面積が大きくなり、放熱性に優れる。しかし、上述の突出部分の具備によって、コイルを露出させつつ磁性コアの外周を覆う樹脂モールド部を形成し難い。巻回部と内コア片との間の筒状の隙間（以下、筒状隙間と呼ぶことがある）に、樹脂モールド部の原料となる流動状態の樹脂（以下、モールド原料と呼ぶことがある）を導入し難いからである。
【０００６】
詳しくは、内コア片と上述の突出部分を有する外コア片とを組み付けると、巻回部の内周縁と内コア片の端面の周縁とがつくる開口部の少なくとも一部を塞ぐように外コア片が配置される。特許文献１の図４の右半分は、巻回部の軸方向にみた図であり、巻回部内をみると内コア片の周囲に四つの開口部を有するものの、この内コア片に外コア片が組み付けられた状態で外コア片の外端面からみると、内側及び下側の二つの開口部が外コア片に覆われて塞がれた状態を示す。上記四つの開口部は、内コア片における正方形状の端面の上端縁、下端縁、外側縁、及び内側縁と巻回部の内周縁とがつくる開口部である。この状態で、外コア片の外端面側から内コア片側に向かってモールド原料を流せば、外コア片に覆われていない外側及び上側の開口部を経て、上述の筒状隙間にモールド原料を導入できる。しかし、外コア片に覆われた内側及び下側の開口部からはモールド原料を導入し難い。特に、より小型なリアクトルとするために、筒状隙間をより狭くする場合等ではモールド原料を更に充填し難い。従って、筒状隙間にモールド原料を充填し易い構成が望まれる。
【０００７】
そこで、放熱性に優れる上に、樹脂モールド部を形成し易いリアクトルを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示のリアクトルは、
巻回部を有するコイルと、
前記巻回部の内外に配置され、閉磁路を形成する磁性コアと、
前記巻回部と前記磁性コアとの間に介在される内側樹脂部を含み、前記巻回部の外周面を覆わない樹脂モールド部とを備え、
前記磁性コアは、
前記巻回部内に配置される内コア片と、前記巻回部から露出される外コア片とを含み、
前記外コア片は、
前記内コア片の端面が接続され、この端面の面積よりも小さな面積を有する接続面を含む小面積部と、
前記内コア片の端面の面積よりも大きな磁路断面積を有する大面積部とを備え、
前記内コア片の端面は、
前記外コア片が組み付けられた状態で前記外コア片の外端面から前記巻回部の軸方向にみて、前記小面積部に重複する重複領域と、前記小面積部及び前記大面積部の双方に重複しない非重複領域とを備え、
前記樹脂モールド部は、
前記非重複領域を覆う端面被覆部を含む。
【発明の効果】
【０００９】
上記のリアクトルは、放熱性に優れる上に、樹脂モールド部を形成し易い。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１のリアクトルを示す概略斜視図である。
【図２】実施形態１のリアクトルを示す概略側面図である。
【図３】実施形態１のリアクトルに備えられる磁性コアの概略斜視図である。
【図４】実施形態１のリアクトルにおいて、内コア片、外コア片、及び介在部材を組み付けた状態を示す正面図である。
【図５】実施形態１のリアクトルに備えられる外コア片の別例を示す正面図である。
【図６】実施形態１のリアクトルに備えられる介在部材の正面図である。
【図７】実施形態１のリアクトルにおいて、内コア片と介在部材とを組み付けた状態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施態様を列記して説明する。
（１）本発明の実施形態に係るリアクトルは、
巻回部を有するコイルと、
前記巻回部の内外に配置され、閉磁路を形成する磁性コアと、
前記巻回部と前記磁性コアとの間に介在される内側樹脂部を含み、前記巻回部の外周面を覆わない樹脂モールド部とを備え、
前記磁性コアは、
前記巻回部内に配置される内コア片と、前記巻回部から露出される外コア片とを含み、
前記外コア片は、
前記内コア片の端面が接続され、この端面の面積よりも小さな面積を有する接続面を含む小面積部と、
前記内コア片の端面の面積よりも大きな磁路断面積を有する大面積部とを備え、
前記内コア片の端面は、
前記外コア片が組み付けられた状態で前記外コア片の外端面から前記巻回部の軸方向にみて、前記小面積部に重複する重複領域と、前記小面積部及び前記大面積部の双方に重複しない非重複領域とを備え、
前記樹脂モールド部は、
前記非重複領域を覆う端面被覆部を含む。
【００１２】
上記のリアクトルは、巻回部を露出した状態で内コア片の少なくとも一部を覆う樹脂モールド部を備えるため、内側樹脂部によって巻回部と内コア片との間の絶縁性を高められる上に、リアクトルを液体冷媒等の冷却媒体で冷却する場合には、巻回部を冷却媒体に直接接触させられて放熱性に優れる。上記のリアクトルに備えられる外コア片は、小面積部の磁路面積（接続面の面積）と大面積部の磁路面積（磁路断面積）とが異なることで凹凸形状であるため、外コア片の全体が一様な磁路面積（接続面の面積に相当）を有する場合に比較して大面積部から放熱し易かったり、大面積部が上述の冷却媒体に接触し易かったりすることからも、放熱性により優れる。大面積部の具備によって表面積がより大きい場合には放熱性に更に優れる。
【００１３】
特に、上記のリアクトルは、外コア片が上述のように凹凸形状であり、内コア片の外周面よりも突出する部分（大面積部の一部）を備えるものの、この突出部分の配置位置を、内コア片の端面を覆わない位置とする。また、小面積部の配置位置を、内コア片の端面を覆う位置とすると共に、小面積部の大きさを、内コア片の端面の一部を覆わない大きさとする。このような上記のリアクトルは、以下の理由により、巻回部と内コア片との間の筒状隙間にモールド原料を充填し易く、樹脂モールド部を形成し易い。
【００１４】
樹脂モールド部の形成前、組み付けられた磁性コアを外コア片の外端面から巻回部の軸方向にみると（ここでは正面視に相当）、内コア片の端面の非重複領域が外コア片から露出される。その結果、非重複領域の周縁と巻回部の内周縁とがつくる開口部も、外コア片から露出されることになり、巻回部の内周縁と内コア片の端面の周縁とがつくる開口部のうち、外コア片に覆われない部分を確保できる。そのため、外コア片の外端面側から内コア片側に向かってモールド原料を供給すると、外コア片から露出される上記開口部からモールド原料を導入でき、更に上記開口部を経て上述の筒状隙間にモールド原料を導入できる。
【００１５】
その他、上記のリアクトルは、外コア片が、その全長に亘って大面積部の磁路断面積を有する場合に比較して外コア片を軽くでき、軽量化を図ることができる。
【００１６】
（２）上記のリアクトルの一例として、
前記外コア片の比透磁率は、前記内コア片の比透磁率よりも大きい形態が挙げられる。
【００１７】
上記形態は、外コア片の接続面が内コア片の端面より小さくても、両コア片間での漏れ磁束を低減できる。従って、上記形態は、上記漏れ磁束に起因する損失を低減できる。
【００１８】
（３）上記のリアクトルの一例として、
前記内コア片は、磁性粉末と樹脂とを含む複合材料の成形体からなる形態が挙げられる。
【００１９】
複合材料の成形体は、磁性粉末の充填率を低くすると比透磁率を小さくし易い。内コア片の比透磁率が外コア片の比透磁率よりも小さければ、上述のように両コア片間での漏れ磁束を低減できる。また、内コア片の比透磁率がある程度小さければ（後述の（５）参照）、磁気ギャップを有さない磁性コアとすることができる。ギャップレス構造の磁性コアでは、磁気ギャップに起因する漏れ磁束が実質的に生じないため、上述の筒状隙間をより小さくできる。従って、上記形態は、両コア片間での漏れ磁束や磁気ギャップに起因する漏れ磁束に基づく損失をより低減したり、筒状隙間が小さいことでより小型にしたりすることができる。筒状隙間が小さい場合でも、上述のように外コア片から露出される開口部からモールド原料を筒状隙間に導入し易く、樹脂モールド部を形成し易い。
【００２０】
（４）上記（３）のリアクトルの一例として、
前記外コア片の接続面の面積は、前記内コア片の端面の面積と前記内コア片における前記磁性粉末の充填率との積で求められる値以上である形態が挙げられる。
【００２１】
上記形態において上述の積値は、内コア片の実効的な磁路面積といえ、外コア片の接続面の面積は、内コア片の実効的な磁路面積以上を有する。従って、上記形態は、内コア片と外コア片との間での漏れ磁束をより確実に低減できる。
【００２２】
（５）上記のリアクトルの一例として、
前記内コア片の比透磁率は、５以上５０以下であり、
前記外コア片の比透磁率は、前記内コア片の比透磁率の２倍以上である形態が挙げられる。
【００２３】
上記形態は、外コア片の比透磁率が内コア片の比透磁率よりも大きい上にその差が大きいため、上述の（２）で説明したように、両コア片間での漏れ磁束をより確実に低減できる。上記差によっては、上記漏れ磁束を実質的に無くすことができる。また、上記形態は、内コア片の比透磁率が低いため、ギャップレス構造の磁性コアとすることができる。従って、上記形態は、上述の（３）で説明したように漏れ磁束に起因する損失をより低減したり、より小型にしたりすることができつつ、樹脂モールド部を形成し易い。
【００２４】
（６）上記（５）のリアクトルの一例として、
前記外コア片の比透磁率は、５０以上５００以下である形態が挙げられる。
【００２５】
上記形態は、上述の（５）に加えて、外コア片の比透磁率が上述の特定の範囲を満たすため、外コア片の比透磁率と内コア片の比透磁率との差を大きくし易い。上記差が大きければ（例えば１００以上）、外コア片の小面積部を小さくしても両コア片間での漏れ磁束も低減できる。また、外コア片の小面積部が小さければ、内コア片の非重複領域が大きくなるため外コア片から露出される上述の開口部も大きくなり、樹脂モールド部をより形成し易い。
【００２６】
（７）上記（６）のリアクトルの一例として、
前記外コア片は、圧粉成形体からなる形態が挙げられる。
【００２７】
圧粉成形体であれば、上述の凹凸形状の外コア片を容易に、かつ緻密に成形でき、比透磁率が上述の（５）の範囲を満たす外コア片を精度よく得られる。従って、上記形態は、外コア片の製造性に優れる。
【００２８】
（８）上記のリアクトルの一例として、
前記コイルは、各軸が平行するように横並びに配置される一対の前記巻回部を有し、
前記磁性コアは、各巻回部内に配置されて、横並びされる一対の前記内コア片を有し、
前記重複領域は、前記各内コア片の端面を前記一対の内コア片の横並び方向に二等分した領域のうち、隣り合う前記内コア片に近い側の領域の５０％以上を含む形態が挙げられる。
【００２９】
内コア片の端面における上述の隣り合う内コア片に近い側の領域（以下、内側領域と呼ぶことがある）と、隣り合う内コア片から遠い側の領域（以下、外側領域と呼ぶことがある）とを比較すると、磁束は内側領域を通過し易い。上記形態は、重複領域が上記内側領域を多く含むため、内コア片と外コア片との間での漏れ磁束を低減できる。
【００３０】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的に説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。
【００３１】
［実施形態１］
図１〜図７を参照して、実施形態１のリアクトル１を説明する。
以下の説明では、リアクトル１における設置対象に接する設置側を下側、その対向側を上側として説明する。各図の下側がリアクトル１の設置側である場合を例示する。
【００３２】
〈概要〉
実施形態１のリアクトル１は、図１に示すように、コイル２と、閉磁路を形成する磁性コア３と、樹脂モールド部６とを備える。この例では、コイル２は一対の巻回部２ａ，２ｂを有する。各巻回部２ａ，２ｂは、各軸が平行するように横並びに配置される。磁性コア３は、巻回部２ａ，２ｂ内にそれぞれ配置され、横並びされる一対の内コア片３１，３１と、巻回部２ａ，２ｂから露出される二つの外コア片３２，３２とを含む。樹脂モールド部６は、巻回部２ａ，２ｂと磁性コア３（ここでは内コア片３１，３１）との間にそれぞれ介在される内側樹脂部６１，６１を含む（図２）。樹脂モールド部６は、各巻回部２ａ，２ｂの外周面を覆わず露出させる。巻回部２ａ，２ｂの内外に配置される磁性コア３は、巻回部２ａ，２ｂに沿って横並びされる内コア片３１，３１を挟むように外コア片３２，３２が配置されて、環状に組み付けられる。このようなリアクトル１は、代表的には、コンバータケース等の設置対象（図示せず）に取り付けられて使用される。
【００３３】
特に、実施形態１のリアクトル１に備えられる外コア片３２は、磁路面積が異なる小面積部３２１と大面積部３２２とを備える。小面積部３２１は、図３に示すように内コア片３１の端面３１ｅが接続され、この端面３１ｅの面積Ｓ３１よりも小さい面積Ｓ３２を有する接続面３２１ｅを含む。大面積部３２２は、内コア片３１の端面３１ｅからずれた位置に配置され、端面３１ｅの面積Ｓ３１よりも大きな磁路断面積Ｓ３２２を有する。面積Ｓ３２，Ｓ３２２はいずれも磁路面積に相当する。このような外コア片３２を備える磁性コア３とコイル２とが組み付けられた状態（以下、組付状態と呼ぶことがある）で、外コア片３２の外端面３２ｏから巻回部２ａ，２ｂの軸方向に内コア片３１の端面３１ｅをみると、端面３１ｅの一部（重複領域３１２）は小面積部３２１に覆われるものの、他部（非重複領域３１６）は小面積部３２１及び大面積部３２２の双方に覆われない（図４も参照）。また、巻回部２ａ（又は２ｂ）の内周縁と非重複領域３１６の周縁がつくる開口部ｇ３も小面積部３２１及び大面積部３２２の双方に覆われない（図４）。そのため、リアクトル１の製造過程でコイル２を露出させつつ、磁性コア３を覆う樹脂モールド部６を形成する際、開口部ｇ１，ｇ２（図４、後述）に加えて開口部ｇ３からもモールド原料を導入できる。そして、これら開口部ｇ１〜ｇ３を経て、巻回部２ａ（又は２ｂ）と内コア片３１との間の筒状隙間にモールド原料を導入できるため、樹脂モールド部６を形成し易い。
以下、構成要素ごとに詳細に説明する。
【００３４】
〈コイル〉
この例のコイル２は、巻線が螺旋状に巻回されてなる筒状の巻回部２ａ，２ｂを備える。横並びされる一対の巻回部２ａ，２ｂを備えるコイル２として、以下の形態が挙げられる。
（α）１本の連続する巻線から形成される巻回部２ａ，２ｂと、巻回部２ａ，２ｂ間に渡される巻線の一部からなり、巻回部２ａ，２ｂを連結する連結部とを備える形態。
（β）独立した２本の巻線によってそれぞれ形成される巻回部２ａ，２ｂと、巻回部２ａ，２ｂから引き出される巻線の両端部のうち、一方の端部同士が溶接や圧着等によって接合されてなる接合部とを備える形態（図１に例示）。
いずれの形態も、各巻回部２ａ，２ｂから引き出される巻線の端部（（β）では他方の端部）は、電源等の外部装置が接続される接続箇所として利用される。
【００３５】
巻線は、銅等からなる導体線と、ポリアミドイミド等の樹脂からなり、導体線の外周を覆う絶縁被覆とを備える被覆線が挙げられる。この例の巻回部２ａ，２ｂは、被覆平角線からなる巻線をエッジワイズ巻して形成された四角筒状のエッジワイズコイルであり、形状・巻回方向・ターン数等の仕様を同一とする。巻線や巻回部２ａ，２ｂの形状、大きさ等は適宜選択できる。例えば、巻線を被覆丸線としたり、巻回部２ａ，２ｂの形状を円筒状、楕円状やレーストラック状等の角部を有しない筒状としたりすることが挙げられる。また、各巻回部２ａ，２ｂの仕様を異ならせることもできる。
【００３６】
実施形態１のリアクトル１では、巻回部２ａ，２ｂの外周面の全体が樹脂モールド部６に覆われず露出される。一方、巻回部２ａ，２ｂ内には樹脂モールド部６の一部である内側樹脂部６１が介在し、巻回部２ａ，２ｂの内周面は樹脂モールド部６に覆われる。
【００３７】
〈磁性コア〉
《概要》
この例の磁性コア３は、上述の四つのコア片３１，３１、３２，３２が環状に組み付けられた状態で、その外周が樹脂モールド部６によって覆われることで一体に保持されると共に、コア片間に磁気ギャップを実質的に含まないギャップレス構造である。
【００３８】
実施形態１のリアクトル１では、外コア片３２の磁路面積（磁路断面積）がその全長に亘って一様ではなく部分的に異なる。外コア片３２は、図３に示すように磁路面積Ｓ３２を有する小面積部３２１と、磁路面積Ｓ３２よりも大きな磁路面積Ｓ３２２を有する大面積部３２２とを備え、両部３２１，３２２が一体に成形されて段差形状を有する。小面積部３２１は、内コア片３１との接続面３２１ｅを有し、この例では内コア片３１の軸上に並ぶように配置される。大面積部３２２は、内コア片３１に接続されず、この例では横並びされる二つの内コア片３１，３１間を渡るように、両コア片３１，３１に重ならずに配置される（図４も参照）。
【００３９】
小面積部３２１の接続面３２１ｅは、磁路面積Ｓ３２を有すると共に、内コア片３１の端面３１ｅの面積Ｓ３１よりも小さい。そのため、組付状態では、内コア片３１の端面３１ｅの一部を外コア片３２に重複しない非重複領域３１６とすることができる（図４）。外コア片３２に覆われない非重複領域３１６近傍を樹脂モールド部６の形成時にモールド原料の導入箇所として利用する。
以下、主に図３を参照して、内コア片３１、外コア片３２を順に説明する。
図３の上図は、磁性コア３を組み付けた状態の斜視図であり、磁性コア３の外周を覆う樹脂モールド部６を二点鎖線で仮想的に示す。また、図３の下図は、一つの内コア片３１と一つの外コア片３２とを分解して示す斜視図であり、二点鎖線で仮想的に示す内コア片３１は、外コア片３２に近付ける状態を説明する。
【００４０】
《内コア片》
この例では、磁性コア３において巻回部２ａ内に配置される部分及び巻回部２ｂ内に配置される部分はいずれも、主として一つの柱状の内コア片３１で構成される。一つの内コア片３１において各端面３１ｅ，３１ｅは、外コア片３２，３２の接続面３２１ｅ，３２１ｅに接合される（図２も参照）。なお、この例では、両コア片３１，３２同士の継ぎ目箇所には、後述する介在部材５が配置される。
【００４１】
この例の内コア片３１，３１はいずれも同一形状、同一の大きさであり、図３に示すように直方体状であり、その全長に亘って一様な磁路断面積Ｓ３１（端面３１ｅの面積Ｓ３１に同じ）を有する。内コア片３１の形状は適宜変更できる。例えば、内コア片３１を円柱状、六角柱等の多角柱状等とすることが挙げられる。角柱等とする場合に角部をＣ面取り又は図３に示すようにＲ面取りされたような形状とすることが挙げられる。角部が丸められることで、欠け難く強度に優れる上に、軽量化、内側樹脂部６１との接触面積の増大を図ることができる。磁路断面積Ｓ３１（面積Ｓ３１）は、所定の磁気特性を有するように適宜選択することができる。
【００４２】
《外コア片》
この例では、磁性コア３において巻回部２ａ外に配置される部分及び巻回部２ｂ外に配置される部分はいずれも、主として一つの柱状の外コア片３２で構成される。
【００４３】
この例の外コア片３２，３２はいずれも同一形状、同一の大きさであり、図３に示すように外端面３２ｏ及び内端面３２ｅがＴ字状の柱状体である。詳しくは、一つの外コア片３２は、直方体状の基部３２０と、基部３２０を挟んで左右の両側に突出する直方体状の小面積部３２１，３２１と、基部３２０の下方に突出する直方体状の突部３２３とを備える。基部３２０と突部３２３とで大面積部３２２をなす。基部３２０及び二つの小面積部３２１，３２１の上面（設置面とは反対側の面）は実質的に面一に配置される。基部３２０及び二つの小面積部３２１，３２１並びに突部３２３において、巻回部２ａ，２ｂに向かって配置される面及びその対向面はいずれも、実質的に面一に配置されて、同じ大きさでＴ字状の内端面３２ｅ及び外端面３２ｏをなす。なお、図２，図３の右側の外コア片３２では、小面積部３２１と大面積部３２２との境界を二点鎖線で仮想的に示す。
【００４４】
各小面積部３２１，３２１において内端面３２ｅの一部をなす箇所は、内コア片３１，３１の端面３１ｅ，３１ｅが接続される接続面３２１ｅ，３２１ｅである。内コア片３１との接続面３２１ｅと、大面積部３２２との接続面（ここでは基部３２０の一面）とはいずれも面積Ｓ３２を有する。そして、この面積Ｓ３２は、内コア片３１の端面３１ｅの面積Ｓ３１よりも小さい（Ｓ３２＜Ｓ３１）。
【００４５】
大面積部３２２は、二つの小面積部３２１，３２１間に介在され、磁路断面積Ｓ３２２を有する。大面積部３２２は、面積Ｓ３２を有する基部３２０に加えて突部３２３を含むため、磁路断面積Ｓ３２２は、面積Ｓ３２よりも大きい（Ｓ３２＜Ｓ３２３）。また、磁路断面積Ｓ３２２は、内コア片３１の端面３１ｅの面積Ｓ３１よりも大きい（Ｓ３１＜Ｓ３２２）。即ち、磁性コア３は、面積についてＳ３２＜Ｓ３１＜Ｓ３２２を満たす。なお、大面積部３２２の磁路断面積Ｓ３２２は、内コア片３１，３１の横並び方向に直交する平面で切断したときの断面積である。
【００４６】
《組付状態》
磁性コア３を組付状態で正面視すると、図４に示すように外コア片３２は、内コア片３１，３１の外周面よりも凹んだ部分と、内コア片３１，３１の外周面よりも突出する部分との双方を含む。上述の凹んだ部分は小面積部３２１，３２１であり、これら小面積部３２１，３２１は内コア片３１，３１の端面３１ｅ，３１ｅの一部を覆い、他部を覆わないように配置される。上述の突出する部分は突部３２３であり、この突部３２３は端面３１ｅに重複しないように配置される。このような外コア片３２が組み付けられた内コア片３１の端面３１ｅは、小面積部３２１に重複する重複領域３１２と、小面積部３２１及び大面積部３２２の双方に重複しない非重複領域３１６とを備える。
【００４７】
樹脂モールド部６の形成前の磁性コア３において、内コア片３１，３１の非重複領域３１６，３１６は外コア片３２に覆われずに露出される。その結果、非重複領域３１６，３１６の周縁と巻回部２ａ，２ｂの内周縁とがつくる開口部ｇ３も、外コア片３２から露出される。このような開口部ｇ３を上述の筒状隙間へのモールド原料の導入口として利用できるため、この磁性コア３は、上記導入口となる部分（開口部ｇ３、後述の開口部ｇ１，ｇ２）が外コア片によって開口部ｇ３の正面が覆われる磁性コア（以下、従来コアと呼ぶことがある）に比べて大きいといえる。
【００４８】
この例の磁性コア３は、組付状態で側面視すれば、図２に示すように各小面積部３２１，３２１の下面（ここでは設置対象に近い側の面、以下同様）が内コア片３１，３１の下面よりも上方（設置対象から離れる側）に位置し、大面積部３２２（突部３２３）の下面が内コア片３１，３１の下面よりも下方（設置対象に近づく側）に位置する。そのため、この例の非重複領域３１６は、内コア片３１の端面３１ｅの下方領域をなし、開口部ｇ３は、端面３１ｅ，３１ｅの下端縁と巻回部２ａ，２ｂの内周縁とで形成される。
【００４９】
この例の非重複領域３１６は、長方形状であるが、適宜変更できる。非重複領域３１６の形状は、外コア片３２の小面積部３２１の形状や大きさを変更することで容易に変えられる。例えば、小面積部３２１を正面視で図４よりも小さい長方形として、非重複領域３１６を、端面３１ｅの下端縁及び外側縁を含むＬ字状としたり、端面３１ｅの上端縁及び外側縁並びに下端縁を含む］状等とすることが挙げられる。図５は、非重複領域３１６が］状である場合を例示する。Ｌ字状や］状といった非重複領域３１６を備えると、外コア片３２の小面積部３２１をより小さくできて軽量にできる。また、開口部ｇ１，ｇ２近傍に、端面３１ｅと小面積部３２１との段差に応じた空間を設けられる。この空間は比較的大きいことでモールド原料を充填し易いことから、この空間を経て開口部ｇ１，ｇ２にもモールド原料を導入し易い。更に、樹脂モールド部６において上記空間に充填されてなる部分は内コア片３１の外周を覆う箇所の厚さよりも厚くなり易い。このような肉厚部分を内コア片３１と外コア片３２との接続箇所に設けられることで、両コア片３１，３２間の接続強度にも優れる。
【００５０】
外コア片３２に覆われる重複領域３１２は、以下の内側領域を多く含むことが好ましい。特に、本例のように、重複領域３１２は内側領域の５０％以上を含むことがより好ましい。ここでの内コア片３１の端面３１ｅの内側領域とは、内コア片３１の端面３１ｅを一対の内コア片３１，３１の横並び方向に二等分する領域のうち、隣り合う内コア片３１に近い内側縁を含む領域とする。また、隣り合う内コア片３１から遠い外側縁を含む領域を外側領域とする。端面３１ｅの内側領域は、外側領域に比較して磁束が通過し易い。そのため、重複領域３１２が内側領域の５０％以上を含むことで、両コア片３１，３２間での漏れ磁束を低減し易い。重複領域３１２が内側領域の６０％以上、更に７０％以上を含むと、上記漏れ磁束をより低減し易い。重複領域３１２は、内側領域をその１００％以下の範囲で含むことができる。重複領域３１２が内側領域を多く含むほど、重複領域３１２が大きくなり易い、即ち外コア片３２の小面積部３２１が大きくなり易く重量の増大を招き易い。より軽量化を望む場合等には、重複領域３１２は内側領域の９８％以下、更に９５％以下、９０％以下を含むことができる。両内コア片３１の端面３１ｅ，３１ｅにおける内側領域の含有量を異ならせることができるが、いずれも内側領域の５０％以上を含むことが好ましく、本例のように上記含有量が等しいことがより好ましい。
【００５１】
《面積》
面積Ｓ３１，Ｓ３２，Ｓ３２２は、磁性コア３が所定のインダクタンスを有し、かつＳ３２＜Ｓ３１＜Ｓ３２２を満たす範囲で、コア片３１，３２の材質（後述）に応じて選択することができる。内コア片３１の重複領域３１２の面積は、外コア片３２の小面積部３２１の面積Ｓ３２に等しく、非重複領域３１６の面積は、面積Ｓ３１と面積Ｓ３２との差に等しい。そのため、小面積部３２１の面積Ｓ３２が小さいほど、内コア片３１の非重複領域３１６の面積を大きくでき、樹脂モールド部６の形成時、外コア片３２の段差部分と金型とによってつくられる空間を大きく確保できる。この空間にモールド原料を容易に導入できる上に、この空間から開口部ｇ３にモールド原料を導入し易い。但し、非重複領域３１６の面積が大き過ぎると、小面積部３２１の面積Ｓ３２が小さ過ぎて、両コア片３１，３２間での漏れ磁束が増大し易い。樹脂モールド部６の形成容易性及び低損失化を考慮して、外コア片３２の面積Ｓ３２を選択することが好ましい。
【００５２】
外コア片３２の小面積部３２１の面積Ｓ３２は、コア片３１，３２の材質にもよるが、例えば、内コア片３１の端面３１ｅの面積Ｓ３１の６０％以上１００％未満、更に６５％以上、７０％以上、７５％以上、８０％以上程度が挙げられる。外コア片３２の大面積部３２２の磁路断面積Ｓ３２２は、コア片３１，３２の材質にもよるが、例えば、内コア片３１の端面３１ｅの面積Ｓ３１の１００％超２００％以下、更に１５０％以下、１３０％以下、１２０％以下程度が挙げられる。上記の範囲であれば、磁性コア３が大型になり難い。大面積部３２２の磁路断面積Ｓ３２２は、突部３２３を大きくすれば容易に大きくできる。例えば、突部３２３の下面が巻回部２ａ，２ｂの下面と実質的に面一になるように突部３２３を設けることが挙げられる。この場合、突部３２３が磁性コア３から設置対象への放熱経路として効率よく機能して、放熱性を高められる。また、この場合、突部３２３を設置対象への支持部としても利用でき、リアクトル１の設置状態の安定性にも優れる。
【００５３】
外コア片３２の形状は、面積Ｓ３２，Ｓ３２２がＳ３２＜Ｓ３１＜Ｓ３２２を満たす範囲で、適宜変更できる。例えば、図５に示すように、基部３２０の下方に突出する突部３２３と上方に突出する突部３２４との双方を備えて、正面視で十字状の内端面３２ｅを有する外コア片３２とすることが挙げられる。この場合、大面積部３２２の表面積をより大きくし易く、放熱性を高め易い。突部３２３，３２４は、巻回部２ａ，２ｂから離れる側に突出するため、例えば冷却媒体等に伝熱し易く、放熱性により優れる。又は、例えば、外コア片３２を、平面視（上面視）で台形状又はドーム状といった、角部がある程度大きくＣ面取り又はＲ面取りされたような形状とすることが挙げられる。角部が丸められることで、角部の割れ防止や、樹脂モールド部６との接触面積の増大を図ることができる。
【００５４】
《特性》
外コア片３２の比透磁率は、内コア片３１の比透磁率よりも大きいと、外コア片３２の接続面３２１ｅが内コア片３１の端面３１ｅより小さくても、両コア片３１，３２間での漏れ磁束を低減できる。このような比透磁率が異なるコア片３１，３２を備えるリアクトル１は、上記漏れ磁束に起因する損失を低減でき、低損失である。
【００５５】
ここでの比透磁率は以下のように求める。各コア片３１，３２と同様の組成からなるリング状の測定試料（外径３４ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚さ５ｍｍ）を作製し、測定試料に一次側：３００巻き、二次側：２０巻きの巻線を施し、Ｂ−Ｈ初磁化曲線をＨ＝０（Ｏｅ）〜１００（Ｏｅ）の範囲で測定する。得られたＢ−Ｈ初磁化曲線のＢ／Ｈの最大値を求め、この最大値を比透磁率とする。ここでの磁化曲線とは、いわゆる直流磁化曲線である。
【００５６】
外コア片３２の比透磁率が内コア片３１の比透磁率よりも大きく、かつ両比透磁率の差が大きいほど、特に外コア片３２の比透磁率が内コア片３１の比透磁率の２倍以上であると、両コア片３１，３２間での漏れ磁束をより確実に低減できる。上記差がより大きい場合、例えば外コア片３２の比透磁率が内コア片３１の比透磁率の２．５倍以上、更に３倍以上、５倍以上、１０倍以上であれば、上記漏れ磁束をより一層低減し易く、好ましくは上記漏れ磁束を実質的に無くすことができる。
【００５７】
内コア片３１の比透磁率は、例えば５以上５０以下が挙げられる。内コア片３１の比透磁率は、１０以上４５以下、更に４０以下、３５以下、３０以下とより低くすることができる。このような低透磁率の内コア片３１を備える磁性コア３は、磁気飽和し難いため、磁気ギャップを有さないギャップレス構造とすることができる。ギャップレス構造の磁性コア３は、磁気ギャップに起因する漏れ磁束が実質的に生じないため、上述の筒状隙間を小さくし易く、より小型なリアクトル１とすることができる。また、筒状隙間が小さくても、開口部ｇ３を有するため、上述の従来コアよりもモールド原料を筒状隙間に導入し易く、樹脂モールド部６を形成し易い。
【００５８】
外コア片３２の比透磁率は、例えば５０以上５００以下が挙げられる。外コア片３２の比透磁率は、８０以上、更に１００以上（内コア片３１の比透磁率が５０である場合の２倍以上）、１５０以上、１８０以上とより高くすることができる。このような高透磁率の外コア片３２は、内コア片３１の比透磁率との差を大きくし易い。例えば、外コア片３２の比透磁率を内コア片３１の比透磁率の２倍以上とすることができる。そのため、外コア片３２の小面積部３２１がより小さくても、両コア片３１，３２間での漏れ磁束を低減できる。小面積部３２１がより小さければ、内コア片３１の非重複領域３１６をより大きくできるため、開口部ｇ３がより大きくなって、モールド原料を上述の筒状隙間に更に導入し易い。
【００５９】
《材質》
磁性コア３を構成する内コア片３１、外コア片３２は、軟磁性材料、例えば鉄や鉄合金（Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金等）といった軟磁性金属等を含む成形体が挙げられる。コア片の具体例として、軟磁性材料からなる粉末や更に絶縁被覆を備える被覆粉末といった磁性粉末と樹脂とを含む複合材料の成形体からなる樹脂コア片、上記磁性粉末が圧縮成形された圧粉成形体からなる圧粉コア片、軟磁性材料の焼結体からなるフェライトコア片、電磁鋼板といった軟磁性金属板が積層された積層体からなる鋼板コア片等が挙げられる。磁性コア３は、上述の樹脂コア片、圧粉コア片、フェライトコア片、及び鋼板コア片からなる群から選択される１種のコア片を含む単一形態、上記群から選択される複数種のコア片を含む混合形態が挙げられる。
【００６０】
樹脂コア片を構成する上述の複合材料中の磁性粉末の含有量は、３０体積％以上８０体積％以下、樹脂の含有量は１０体積％以上７０体積％以下が挙げられる。飽和磁束密度や放熱性の向上の観点から、磁性粉末の含有量を５０体積％以上、更に５５体積％以上、６０体積％以上とすることができる。製造過程での流動性の向上の観点から、磁性粉末の含有量を７５体積％以下、更に７０体積％以下、樹脂の含有量を３０体積％超とすることができる。
【００６１】
上述の複合材料中の樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、常温硬化性樹脂、低温硬化性樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ナイロン６やナイロン６６といったポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂等が挙げられる。その他、不飽和ポリエステルに炭酸カルシウムやガラス繊維が混合されたＢＭＣ（Ｂｕｌｋ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、ミラブル型シリコーンゴム、ミラブル型ウレタンゴム等も利用できる。
【００６２】
上述の複合材料は、磁性粉末及び樹脂に加えて、アルミナやシリカ等の非磁性かつ非金属粉末（フィラー）を含有すると、放熱性をより高められる。非磁性かつ非金属粉末の含有量は、０．２質量％以上２０質量％以下、更に０．３質量％以上１５質量％以下、０．５質量％以上１０質量％以下が挙げられる。
【００６３】
上述の複合材料の成形体は、射出成形や注型成形等の適宜な成形方法によって製造できる。樹脂コア片は、製造過程で磁性粉末の充填率を低く調整すれば、比透磁率を小さくし易い。例えば、樹脂コア片の比透磁率は５以上５０以下が挙げられる。磁性粉末の組成によっても、比透磁率が異なる樹脂コア片とすることができる。
【００６４】
上述の圧粉成形体は、代表的には、磁性粉末とバインダーとを含む混合粉末を所定の形状に圧縮成形したもの、更に成形後に熱処理を施したものが挙げられる。バインダーは樹脂等を利用でき、その含有量は３０体積％以下程度が挙げられる。熱処理を施すと、バインダーが消失したり、熱変性物になったりする。圧粉成形体は、複合材料の成形体よりも磁性粉末の含有量を高め易く（例えば８０体積％超、更に８５体積％以上）、飽和磁束密度や比透磁率がより高いコア片を得易い。例えば、圧粉コア片の比透磁率は５０以上５００以下が挙げられる。
【００６５】
この例の内コア片３１は樹脂コア片であり、外コア片３２は圧粉コア片である。また、この例では、内コア片３１の比透磁率は５以上５０以下であり、外コア片３２の比透磁率は５０以上５００以下であり、かつ内コア片３１の比透磁率の２倍以上である。
【００６６】
内コア片３１を樹脂コア片とする場合、外コア片３２の接続面３２１ｅの面積Ｓ３２は、内コア片３１の端面３１ｅの面積Ｓ３１と内コア片３１における磁性粉末の充填率αとの積（Ｓ３１×α）で求められる値以上であることが挙げられる。ここで、内コア片３１が樹脂コア片である場合、内コア片３１の端面３１ｅに存在する磁性粉末が実質的に磁路として機能する。つまり、端面３１ｅの面積Ｓ３１を見かけの磁路面積、上記積値（Ｓ３１×α）を実効的な磁路面積と見做すことができる。外コア片３２の接続面３２１ｅの面積Ｓ３２が上記積値（Ｓ３１×α）以上であれば、接続面３２１ｅは、内コア片３１の実効的な磁路面積以上を有するため、両コア片３１，３２間での漏れ磁束をより確実に低減できつつ、所定の特性を有するリアクトル１とすることができる。本例の面積Ｓ３２は上記積値（Ｓ３１×α）以上である。
【００６７】
樹脂コア片における磁性粉末の充填率α（％）は、簡易的には、樹脂コア片の断面における磁性粉末の合計面積割合を利用することが挙げられる。合計面積割合は、例えば、以下のように求める。樹脂コア片の断面を顕微鏡観察して、この断面の面積Ｓ又は所定の大きさの視野面積Ｓにおける磁性粉末を抽出して、磁性粉末の合計面積Ｓｐを求める。（Ｓｐ／Ｓ）×１００（％）を合計面積割合とする。厳密には、樹脂コア片の樹脂等を除去して磁性粉末を抽出し、樹脂コア片の体積Ｖと、抽出した磁性粉末の体積Ｖｐとから、充填率α＝（Ｖｐ／Ｖ）×１００（％）を求めることが挙げられる。
【００６８】
〈介在部材〉
この例のリアクトル１は、更に、コイル２と磁性コア３との間に介在される介在部材５を備える。介在部材５は、代表的には絶縁材料からなり、コイル２と磁性コア３との間の絶縁部材や、巻回部２ａ，２ｂに対する内コア片３１、外コア片３２の位置決め部材等として機能する。この例の介在部材５は、内コア片３１と外コア片３２との継ぎ目箇所及びその近傍が配置される長方形の枠状のものであり、樹脂モールド部６の形成時、モールド原料の流路を形成する部材としても機能する。
【００６９】
以下、図４、図６、図７の三図を参照して介在部材５の一例を説明する。これら三図は、介在部材５を外コア片３２が配置される側（以下、外コア側と呼ぶ）からみた正面図であり、巻回部２ａ，２ｂが配置される側（以下、コイル側と呼ぶ）は紙面奥であり、みえない。図４は、内コア片３１，３１と一方の外コア片３２と介在部材５とが組み付けられた状態、図６は、介在部材５のみの状態、図７は、内コア片３１，３１と介在部材５とが組み付けられ、かつ外コア片３２が配置されていない状態を示す。
【００７０】
この例の介在部材５は、図６に示すように二つの貫通孔５１ｈ，５１ｈと、複数の支持部５１と、コイル溝部（図示せず）と、コア溝部５２ｈとを備える（類似の形状として特許文献１の外側介在部５２参照）。各貫通孔５１ｈ，５１ｈは、介在部材５の外コア側からコイル側に貫通し、内コア片３１，３１がそれぞれ挿通される（図７も参照）。貫通孔５１ｈ，５１ｈを形成する内周面は巻回部２ａ，２ｂの内周面に実質的に連なる。支持部５１は、貫通孔５１ｈの内周面から部分的に突出して内コア片３１の一部（この例では四つの角部）を支持する（図７）。コイル溝部は、介在部材５のコイル側に設けられ、各巻回部２ａ，２ｂの端面及びその近傍が嵌め込まれる。コア溝部５２ｈは、介在部材５の外コア側に設けられ、外コア片３２の内端面３２ｅ及びその近傍が嵌め込まれ（図２も参照）、外コア片３２の大面積部３２２の上下面がコア溝部５２ｈの内周面によって支持される（図４）。
【００７１】
巻回部２ａ，２ｂがコイル溝部に嵌め込まれ、内コア片３１，３１が各貫通孔５１ｈ，５１ｈに挿通されて（図７）、端面３１ｅ，３１ｅと、コア溝部５２ｈに嵌め込まれた外コア片３２の接続面３２１ｅ，３２１ｅとが当接された状態において（図４）、モールド原料の流路が設けられるように介在部材５の形状や大きさを調整する。モールド原料の流路を設けるには、例えば、図４に示すように各内コア片３１，３１における支持部５１に支持されていない箇所と貫通孔５１ｈ，５１ｈの内周面との間や、外コア片３２とコア溝部５２ｈとの間等に隙間を設けることが挙げられる。また、このモールド原料の流路は、巻回部２ａ，２ｂの外周面にモールド原料が漏出しないように設ける。介在部材５は、上述の機能を有すれば、形状や大きさ等を適宜選択でき、公知の構成を参照できる。
【００７２】
この例では、支持部５１によって、一つの内コア片３１の外周面と、この内コア片３１が挿通される貫通孔５１ｈの内周面との間に三つの開口部ｇ１〜ｇ３が設けられる。開口部ｇ１〜ｇ３はそれぞれ、内コア片３１の端面３１ｅの上端縁、外側縁、下端縁と貫通孔５１ｈの内周縁（ここでは巻回部２ａ，２ｂの内周縁と見做す、以下同様）とでつくられ、外コア片３２に覆われない。このような開口部ｇ１〜ｇ３をモールド原料の流路、特に上述の筒状隙間への導入口として利用する。
【００７３】
介在部材５の構成材料は、各種の樹脂といった絶縁材料が挙げられる。例えば、樹脂コア片を構成する複合材料の項で説明した各種の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。介在部材５は、射出成形等の公知の成形方法によって製造できる。
【００７４】
〈樹脂モールド部〉
《概要》
樹脂モールド部６は、磁性コア３をなす少なくとも一つのコア片の外周を覆うことで、コア片を外部環境から保護したり、機械的に保護したり、コア片とコイル２や周囲部品との間の絶縁性を高めたりする機能を有する。かつ、樹脂モールド部６は、巻回部２ａ，２ｂの外周を覆わず露出させることで、例えば巻回部２ａ，２ｂを液体冷媒等の冷却媒体に直接接触させられて、放熱性を高められる。
【００７５】
樹脂モールド部６は、図２に示すように内コア片３１，３１の外周を覆う内側樹脂部６１，６１に加えて、内コア片３１，３１の端面３１ｅ，３１ｅの非重複領域３１６，３１６を覆う端面被覆部６ｅ，６ｅを備える。この例の樹脂モールド部６は、更に外コア片３２，３２の外周を覆う外側樹脂部６２，６２を備え、これらが連続して形成された一体物であると共に、磁性コア３と介在部材５との組物を一体に保持する。
以下、内側樹脂部６１、外側樹脂部６２、端面被覆部６ｅを順に説明する。外側樹脂部６２，６２において外コア片３２，３２の段差部分を覆う領域は、端面被覆部６ｅに重複するため、端面被覆部６ｅとして説明する。
【００７６】
《内側樹脂部》
この例の内側樹脂部６１は、上述の筒状隙間（ここでは四角筒状の空間）に樹脂モールド部６の構成樹脂が充填されてなる筒状体である。この例では、内側樹脂部６１の全長に亘って概ね一様な厚さを有する。本例のようにギャップレス構造の磁性コア３とすれば、筒状隙間を小さくでき、筒状隙間の大きさに応じて内側樹脂部６１の厚さを薄くできる。内側樹脂部６１の厚さは適宜選択でき、例えば０．１ｍｍ以上４ｍｍ以下、更に０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下、更には２．５ｍｍ以下、２ｍｍ以下、１．５ｍｍ以下程度が挙げられる。
【００７７】
《外側樹脂部》
この例の外側樹脂部６２は、外コア片３２の外周面のうち、内コア片３１，３１が接続される内端面３２ｅ及びその近傍を除いて実質的に全体を外コア片３２に沿って覆い、概ね一様な厚さを有する。外側樹脂部６２における外コア片３２の被覆領域、厚さ等は適宜選択できる。外側樹脂部６２の厚さは例えば内側樹脂部６１の厚さと等しくすることもできるし、異ならせることもできる。
【００７８】
《端面被覆部》
この例の端面被覆部６ｅは、内コア片３１の端面３１ｅの非重複領域３１６を覆うと共に、外コア片３２の小面積部３２１と大面積部３２２との段差部分を埋めるように肉厚に設けられる。端面被覆部６ｅにおける非重複領域３１６の被覆領域、厚さ等は適宜選択できる。本例のように端面被覆部６ｅによって上記段差部分を埋める形態は、樹脂モールド部６の形成時、上記段差部分と金型とによってつくられる空間を大きく確保できる。この空間にモールド原料を容易に導入できる上に、この空間から開口部ｇ３にモールド原料を導入し易い。なお、端面被覆部６ｅの厚さが薄く、磁性コア３の外形に沿った樹脂モールド部６とすることができるが、本例のように上記段差部分を埋める肉厚な端面被覆部６ｅを備えると、上述の空間にモールド原料を導入し易く、樹脂モールド部６を形成し易い。
【００７９】
《構成材料》
樹脂モールド部６の構成材料は、各種の樹脂、例えば、ＰＰＳ樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、ＬＣＰ、ＰＡ樹脂、ＰＢＴ樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。上記構成材料を、これらの樹脂に熱伝導性に優れる上述のフィラー等を含有する複合樹脂とすれば、放熱性に優れる樹脂モールド部６とすることができる。樹脂モールド部６の構成樹脂と介在部材５の構成樹脂とを同じ樹脂とすれば、両者の接合性に優れる上に、両者の熱膨張係数が同じであるため、熱応力による剥離や割れ等を抑制できる。樹脂モールド部６の成形には、射出成形等が利用できる。
【００８０】
《リアクトルの製造方法》
実施形態１のリアクトル１は、例えば、コイル２と磁性コア３をなすコア片（ここでは二つの内コア片３１，３１及び二つの外コア片３２，３２）と介在部材５とを組み付け、この組物を樹脂モールド部６の成形金型（図示せず）に収納し、モールド原料によってコア片を被覆することで製造できる。
【００８１】
この例では、介在部材５のコイル側に巻回部２ａ，２ｂを配置したり、各貫通孔５１ｈ，５１ｈに内コア片３１，３１を挿通したり、各介在部材５のコア側にそれぞれ外コア片３２，３２を配置したりすることで、上述の組物を容易に組み付けられる。樹脂モールド部６の形成前の上記組物は、上述のように巻回部２ａ，２ｂと内コア片３１，３１とがつくる開口部ｇ１〜ｇ３が外コア片３２から露出される。また、巻回部２ａ，２ｂの一端側の開口部ｇ１〜ｇ３から、上述の筒状隙間を経て、他端側の開口部ｇ１〜ｇ３までの空間は、外コア片３２，３２に遮られることなく連通しており、モールド原料の流路として好適に利用できる。
【００８２】
上述の組物を成形金型に収納し、モールド原料を充填する。一方の外コア片３２から他方の外コア片３２に向かう一方向の充填や、各外コア片３２，３２から巻回部２ａ，２ｂ内に向かう二方向の充填が利用できる。いずれの充填方法においても、外コア片３２の外端面３２ｏをモールド原料の充填開始位置とし、外コア片３２を経て巻回部２ａ，２ｂの各端部からモールド原料を充填する。上述の外コア片３２の段差部分と金型とがつくる空間にモールド原料を供給すれば、この空間を経て、開口部ｇ３にモールド原料を導入できる。また、開口部ｇ１〜ｇ３を経て、筒状隙間にモールド原料を導入できる。
【００８３】
《用途》
実施形態１のリアクトル１は、電圧の昇圧動作や降圧動作を行う回路の部品、例えば種々のコンバータや電力変換装置の構成部品等に利用できる。コンバータの一例として、ハイブリッド自動車、プラグインハイブリッド自動車、電気自動車、燃料電池自動車等の車両に搭載される車載用コンバータ（代表的にはＤＣ−ＤＣコンバータ）や、空調機のコンバータ等が挙げられる。
【００８４】
《効果》
実施形態１のリアクトル１は、巻回部２ａ，２ｂが樹脂モールド部６に覆われずに露出されることで、例えば液体冷媒等の冷却媒体に直接接触できて、放熱性に優れる。特に、リアクトル１は、磁路面積Ｓ３２を有する小面積部３２１と、磁路断面積Ｓ３２２（＞Ｓ３２）を有する大面積部３２２とを含む凹凸形状の外コア片３２を備えるため、外コア片が一様な磁路面積Ｓ３２を有する場合に比較して、大面積部３２２から放熱し易かったり、大面積部３２２が上述の冷却媒体に接触し易くなったりして、放熱性により優れる。大面積部３２２の具備によって、一様な磁路面積Ｓ３１を有する外コア片と比較して表面積が大きい場合には放熱性に更に優れる。
【００８５】
また、実施形態１のリアクトル１は、大面積部３２２が内コア片３１の外周面よりも突出する部分を有するものの、内コア片３１の端面３１ｅを覆わない位置に配置されると共に、小面積部３２１が内コア片３１の端面３１ｅの一部を覆い、他部を覆わない。そのため、コイル２を露出させつつ磁性コア３を覆う樹脂モールド部６を形成する際、開口部ｇ１，ｇ２に加えて、外コア片３２から露出される端面３１ｅの非重複領域３１６の周縁がつくる開口部ｇ３もモールド原料の導入口に利用できる。また、上記導入口（開口部ｇ１〜ｇ３）を経て、巻回部２ａ，２ｂと内コア片３１，３１との間の筒状隙間にモールド原料を容易に導入できる。従って、実施形態１のリアクトル１は、上述の従来コアを備える場合に比べて、内側樹脂部６１を容易にかつ精度よく形成できるため、樹脂モールド部６を形成し易い。
【００８６】
更に、小面積部３２１と大面積部３２２とを備える外コア片３２は、一様な磁路断面積Ｓ３２２を有する外コア片に比較して軽量であり、軽量なリアクトル１とすることができる。この例の外コア片３２は圧粉成形体からなり、同一体積の複合材料の成形体と比較して重量が大きくなり易いことからも、外コア片３２の軽量化によって、軽量なリアクトル１とすることができる。加えて、実施形態１のリアクトル１は、内側樹脂部６１，６１によって巻回部２ａ，２ｂと内コア片３１，３１との間の絶縁性を高められる。
【００８７】
この例のリアクトル１は、更に、以下の効果を奏する。
（１）低損失なリアクトル１とすることができる。
外コア片３２の比透磁率が内コア片３１の比透磁率よりも大きいため、両コア片３１，３２間での漏れ磁束を低減できるからである。
内コア片３１の重複領域３１２が内側領域の５０％以上を含むため、両コア片３１，３２間での漏れ磁束をより低減し易いからである。
外コア片３２の接続面３２１ｅの面積Ｓ３２が、内コア片３１の端面３１ｅの面積Ｓ３１と、上記複合材料における磁性粉末の充填率αとの積値（Ｓ３１×α）以上であるため、両コア片３１，３２間での漏れ磁束をより低減し易いからである。
内コア片３１を比透磁率が５以上５０以下の複合材料の成形体とし、外コア片３２を比透磁率が５０以上５００以下、内コア片３１の比透磁率の２倍以上の圧粉成形体とするため、ギャップレス構造の磁性コア３とすることができ、磁気ギャップに起因する損失が実質的に生じないからである。
（２）小型なリアクトル１とすることができる。
ギャップレス構造であることで上述の筒状隙間を小さくでき、内側樹脂部６１の厚さを薄くできるからである。
内コア片３１を複合材料の成形体とし、外コア片３２を圧粉成形体とすることで、複合材料の成形体の磁性コアとする場合に比較して、磁性コア３を小型にし易いからである。
小面積部３２１を備える外コア片３２は、一様な磁路断面積Ｓ３２２を有する外コア片に比較して小型にし易いからである。
なお、筒状隙間が小さくても、上述のように開口部ｇ１〜ｇ３を利用できるため、筒状隙間にモールド原料を導入し易く、樹脂モールド部６を形成し易い。
（３）両コア片３１，３２の接続強度に優れる。
磁性コア３をなすコア片の個数が少なくコア片同士の接合箇所が少ない上に、樹脂モールド部６が内側樹脂部６１と外側樹脂部６２とを含み、両者が連続して一体に形成されているため、樹脂モールド部６で覆われた磁性コア３は一体物としての剛性を高められるからである。
樹脂モールド部６における両コア片３１，３２の接続箇所は、内側樹脂部６１よりも肉厚な端面被覆部６ｅを含むからである。コア片３１，３２同士を接着剤によって接続していなくても、上述の肉厚箇所を備えることで、磁性コア３を強固に一体に保持できる。
【００８８】
（４）内コア片３１を複合材料の成形体とすることで、樹脂を含むため耐食性にも優れる。
（５）外コア片３２を圧粉成形体とし、外コア片３２の実質的に全体を外側樹脂部６２で覆うことで耐食性に優れる。
（６）磁性コア３をなすコア片の個数が少なく、組み付ける部品数も少ないため（この例ではコイル２、コア片、介在部材５で合計７個）、組立作業性に優れる。
【００８９】
本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば、上述の実施形態１に対して、以下の（ａ）〜（ｄ）の少なくとも一つの変更が可能である。
【００９０】
（ａ）自己融着型のコイルを備える。
この場合、融着層を備える巻線を用い、巻回部２ａ，２ｂの形成後、加熱して融着層を溶融、固化することで、隣り合うターンを融着層で接合する。こうすることで、コイル２と磁性コア３との組み付け時等で、巻回部２ａ，２ｂを保形でき、作業性に優れる。
（ｂ）内コア片を複数備えると共に、内コア片間に介在されるギャップ部を備える。
（ｃ）基部３２０から巻回部２ａ，２ｂに近づく側及び巻回部２ａ，２ｂから離れる側の少なくとも一方に突出する部分（図示せず）を備えて、平面視でＴ字状又は十字状である外コア片３２とする。
この場合も、大面積部３２２から放熱し易く、放熱性を高め易い。
【００９１】
（ｄ）以下の少なくとも一つを備える。
（ｄ１）温度センサ、電流センサ、電圧センサ、磁束センサ等のリアクトルの物理量を測定するセンサ（図示せず）
（ｄ２）コイル２の外周面の少なくとも一部に取り付けられる放熱板（例えば金属板等）
（ｄ３）リアクトルの設置面と設置対象、又は（ｃ２）の放熱板との間に介在される接合層（例えば接着剤層。絶縁性に優れるものが好ましい。）
（ｄ４）外側樹脂部６２に一体に成形され、リアクトルを設置対象に固定するための取付部
【符号の説明】
【００９２】
１  リアクトル
２  コイル
２ａ，２ｂ  巻回部
３  磁性コア
３１  内コア片
３１ｅ  端面
３１２  重複領域
３１６  非重複領域
３２  外コア片
３２０  基部
３２１  小面積部
３２２  大面積部
３２３，３２４  突部
３２１ｅ  接続面
３２ｅ  内端面
３２ｏ  外端面
５  介在部材
５１ｈ  貫通孔
５１  支持部
５２ｈ  コア溝部
６  樹脂モールド部
６ｅ  端面被覆部
６１  内側樹脂部
６２  外側樹脂部
ｇ１，ｇ２，ｇ３  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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