(57)【要約】【課題】基板処理のスループットを向上させつつ複数の昇降部材と支持部との間の基板の受け渡し時に基板に傷が発生することを防止することが可能でかつ基板の製造コストの増加を抑制することが可能な基板受渡システムおよび基板受渡方法を提供する。【解決手段】連結部材３２が上下方向に移動することにより、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間で基板の受け渡しが行われる。基板の受け渡し時の連結部材３２の移動速度を設定するために、支持部Ｓ上に設定部材９０が載置される。この状態で、支持部Ｓ上の設定部材９０が複数の昇降ピン３１上に渡されるように連結部材３２が上昇する。複数の昇降ピン３１から設定部材９０に加えられる圧力の値に基づいて基準位置が決定され、基準位置を含む速度制限範囲が決定される。速度制限範囲内での移動速度が速度制限範囲外での移動速度よりも低くなるように、連結部材３２の移動速度が設定される。【選択図】図１
2019087605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理時に基板の下面を支持するように構成された支持部と、
基板の下面を支持可能な上端部をそれぞれ有する３以上の複数の昇降部材と、
前記複数の昇降部材を連結するとともに前記支持部に対して上下方向に移動可能に構成された連結部材と、
前記支持部と前記複数の昇降部材との間での基板の受け渡し時に、前記複数の昇降部材の上端部が前記支持部の上端部よりも上方の位置と前記支持部の上端部よりも下方の位置との間で移動するように、前記連結部材を移動させる受渡駆動部と、
前記複数の昇降部材により支持可能に構成された設定部材と、
前記設定部材が前記複数の昇降部材により支持されたときに前記複数の昇降部材から前記設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる圧力を検出する検出部と
前記連結部材の移動速度の設定時に、前記受渡駆動部を制御することにより前記支持部により前記設定部材が支持された状態で前記複数の昇降部材の上端部が前記支持部の上端部よりも下方の位置から前記支持部の上端部よりも上方の位置へ移動するように、前記連結部材を移動させる移動制御部と、
前記移動制御部による前記連結部材の移動中に、前記検出部の出力信号に基づいて前記複数の昇降部材から前記設定部材の前記複数の部分にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が予め定められた複数の基準圧力値にそれぞれ到達したか否かを判定し、前記複数の圧力の値が前記複数の基準圧力値にそれぞれ到達したときの前記連結部材の上下方向の位置を基準位置として決定する位置決定部と、
前記基板の受け渡し時における前記連結部材の移動範囲のうち前記決定された基準位置を含む一部の範囲を速度制限範囲として決定する範囲決定部と、
前記速度制限範囲内での前記連結部材の移動速度が前記速度制限範囲外での前記連結部材の移動速度よりも低くなるように、前記基板の受け渡し時における前記連結部材の移動速度を設定する移動速度設定部と、
前記基板の受け渡し時に、前記移動速度設定部により設定された移動速度で前記連結部材が移動するように前記受渡駆動部を制御する受渡制御部とを備える、基板受渡システム。
【請求項２】
前記複数の昇降部材により前記設定部材が支持された状態で前記複数の昇降部材から前記設定部材の前記複数の部分にそれぞれ加えられる複数の圧力の値に基づいて前記複数の基準圧力値を決定する圧力決定部をさらに備える、請求項１記載の基板受渡システム。
【請求項３】
前記範囲決定部は、前記基板の受け渡しのために前記連結部材が下降するときの速度制限範囲を下降速度制限範囲として決定し、
前記下降速度制限範囲の上限は、前記基準位置よりも上方に位置し、
前記移動速度設定部は、前記下降速度制限範囲内で下降するときの前記連結部材の移動速度が前記速度制限範囲外で下降するときの前記連結部材の移動速度よりも低くなるように、前記連結部材の移動速度を設定する、請求項１または２記載の基板受渡システム。
【請求項４】
前記範囲決定部は、前記基板の受け渡しのために前記連結部材が上昇するときの速度制限範囲を上昇速度制限範囲として決定し、
前記上昇速度制限範囲の下限は、前記基準位置よりも下方に位置し、
前記移動速度設定部は、前記上昇速度制限範囲内で上昇するときの前記連結部材の移動速度が前記上昇速度制限範囲外で上昇するときの前記連結部材の移動速度よりも低くなるように、前記連結部材の移動速度を設定する、請求項１または２記載の基板受渡システム。
【請求項５】
前記設定部材は、基板と同じ外形を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板受渡システム。
【請求項６】
前記設定部材は、樹脂で形成された、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板受渡システム。
【請求項７】
前記支持部は、
平坦な支持面と、
前記支持面から上方に突出するように設けられるとともに、基板の下面を支持可能に構成された複数の突起部材と、
前記複数の突起部材により支持された基板に熱処理を行う熱処理機構とを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板受渡システム。
【請求項８】
基板の処理時に基板の下面を支持するように構成された支持部と基板の下面を支持可能な上端部をそれぞれ有する３以上の複数の昇降部材との間で基板の受け渡しを行うための基板受渡方法であって、
前記複数の昇降部材は、前記支持部に対して上下方向に移動可能に構成された連結部材により連結され、
前記連結部材は、前記支持部と前記複数の昇降部材との間での基板の受け渡し時に、前記複数の昇降部材の上端部が前記支持部の上端部よりも上方の位置と前記支持部の上端部よりも下方の位置との間で移動するように移動し、
前記基板受渡方法は、
前記連結部材の移動速度の設定時に、前記複数の昇降部材により支持可能に構成された設定部材を前記支持部により支持するステップと、
前記設定部材が前記支持部に支持された状態で前記複数の昇降部材の上端部が前記支持部の上端部よりも下方の位置から前記支持部の上端部よりも上方の位置へ移動するように、前記連結部材を移動させるステップと、
前記設定部材が前記複数の昇降部材により支持されたときに前記複数の昇降部材から前記設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる圧力を検出するステップと、
前記連結部材の移動中に、前記検出するステップの検出結果に基づいて前記複数の昇降部材から前記設定部材の前記複数の部分にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が予め定められた複数の基準圧力値にそれぞれ到達したか否かを判定し、前記複数の圧力の値が前記複数の基準圧力値にそれぞれ到達したときの前記連結部材の上下方向の位置を基準位置として決定するステップと、
前記基板の受け渡し時における前記連結部材の移動範囲のうち前記決定された基準位置を含む一部の範囲を速度制限範囲として決定するステップと、
前記速度制限範囲内での前記連結部材の移動速度が前記速度制限範囲外での前記連結部材の移動速度よりも低くなるように、前記基板の受け渡し時における前記連結部材の移動速度を設定するステップと、
前記基板の受け渡し時に、前記設定するステップにより設定された移動速度で前記連結部材が移動するように前記連結部材を移動させるステップとを含む、基板受渡方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持部と複数の昇降部材との間で基板の受け渡しを行うための基板受渡システムおよび基板受渡方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に熱処理を行うために、熱処理装置が用いられる。
【０００３】
熱処理装置の一例として、特許文献１に記載された熱処理ユニットは、温調プレートと昇降装置とを含む。温調プレートの上面には複数の基板載置片が設けられている。昇降装置は、温調プレートに対して昇降可能に設けられた複数の基板昇降ピンを含む。
【０００４】
その熱処理ユニットにおいては、複数の基板昇降ピンが温調プレートから上方に突出した状態で、搬送装置により送られる基板が複数の基板昇降ピンの上端部上に渡される。その後、複数の基板昇降ピンの上端部が複数の基板載置片の上端部よりも下方に位置するように、複数の基板昇降ピンが下降する。それにより、複数の基板昇降ピンにより支持された基板が温調プレートの複数の基板載置片上に渡される。この状態で、温調プレートにより基板に熱処理が施される。
【０００５】
熱処理が終了すると、複数の基板昇降ピンの上端部が複数の基板載置片の上端部よりも上方に位置するように、複数の基板昇降ピンが上昇する。それにより、複数の基板昇降ピンにより支持された熱処理後の基板が複数の基板昇降ピンの上端部により支持される。その後、熱処理後の基板は、搬送装置により受け取られ、他の処理部へ搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１１７００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の熱処理ユニットにおいては、複数の基板昇降ピンの動作速度を高くすることにより、基板処理のスループットを向上させることができる。一方、複数の基板昇降ピンの動作速度が高いと、例えば複数の基板昇降ピンから複数の基板載置片上に基板が渡される際に、基板と複数の基板載置片との接触時の衝撃により基板に傷が発生する可能性がある。
【０００８】
基板に傷が発生することを防止するために、基板と複数の基板載置片とが接触する直前で複数の基板昇降ピンの動作速度を低下させることが考えられる。しかしながら、熱処理ユニットごとに複数の基板昇降ピンと複数の基板載置片との間の位置関係に誤差が存在するため、基板と複数の基板載置片とが接触するときの複数の基板昇降ピンの位置を正確に把握することは難しい。
【０００９】
一方、複数の基板昇降ピンから複数の基板載置片へ渡された基板に実際に傷が発生したか否かを確認しながら移動速度を低下させるタイミングを調整する作業は、煩雑でかつ長時間を要する。そのため、基板の製造コストが増加する。
【００１０】
本発明の目的は、基板処理のスループットを向上させつつ複数の昇降部材と支持部との間の基板の受け渡し時に基板に傷が発生することを防止することが可能でかつ基板の製造コストの増加を抑制することが可能な基板受渡システムおよび基板受渡方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）第１の発明に係る基板受渡システムは、基板の処理時に基板の下面を支持するように構成された支持部と、基板の下面を支持可能な上端部をそれぞれ有する３以上の複数の昇降部材と、複数の昇降部材を連結するとともに支持部に対して上下方向に移動可能に構成された連結部材と、支持部と複数の昇降部材との間での基板の受け渡し時に、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも上方の位置と支持部の上端部よりも下方の位置との間で移動するように、連結部材を移動させる受渡駆動部と、複数の昇降部材により支持可能に構成された設定部材と、設定部材が複数の昇降部材により支持されたときに複数の昇降部材から設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる圧力を検出する検出部と連結部材の移動速度の設定時に、受渡駆動部を制御することにより支持部により設定部材が支持された状態で複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも下方の位置から支持部の上端部よりも上方の位置へ移動するように、連結部材を移動させる移動制御部と、移動制御部による連結部材の移動中に、検出部の出力信号に基づいて複数の昇降部材から設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が予め定められた複数の基準圧力値にそれぞれ到達したか否かを判定し、複数の圧力の値が複数の基準圧力値にそれぞれ到達したときの連結部材の上下方向の位置を基準位置として決定する位置決定部と、基板の受け渡し時における連結部材の移動範囲のうち決定された基準位置を含む一部の範囲を速度制限範囲として決定する範囲決定部と、速度制限範囲内での連結部材の移動速度が速度制限範囲外での連結部材の移動速度よりも低くなるように、基板の受け渡し時における連結部材の移動速度を設定する移動速度設定部と、基板の受け渡し時に、移動速度設定部により設定された移動速度で連結部材が移動するように受渡駆動部を制御する受渡制御部とを備える。
【００１２】
その基板受渡システムにおいては、連結部材の移動速度の設定時に、支持部により設定部材が支持される。この状態で、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも下方の位置から支持部の上端部よりも上方の位置へ移動するように、連結部材が移動する。
【００１３】
この場合、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部と同じ高さに位置したときに複数の昇降部材の上端部が設定部材の下面の複数の部分にそれぞれに接触する。それにより、設定部材の複数の部分に圧力が加えられる。設定部材の複数の部分に加えられる複数の圧力の値が複数の基準圧力値に到達したか否かに基づいて、複数の昇降部材が設定部材に接触した時点における連結部材の上下方向の位置が基準位置として正確に決定される。決定された基準位置を含む速度制限範囲が決定される。また、速度制限範囲内での連結部材の移動速度が速度制限範囲外での連結部材の移動速度よりも低くなるように、基板の受け渡し時における連結部材の移動速度が設定される。
【００１４】
基板の受け渡し時には、設定された移動速度で連結部材が移動するように受渡駆動部が制御される。この場合、連結部材が低い移動速度で速度制限範囲内を移動する際に、基板の下面に支持部または複数の昇降部材が接触する。したがって、基板の下面に支持部または複数の昇降部材が接触することにより発生する衝撃が緩和されるので、基板の下面に傷が発生することが防止される。一方、連結部材は、高い移動速度で速度制限範囲外を移動するので、基板の受け渡しに必要な時間が短縮される。
【００１５】
さらに、上記の構成によれば、支持部と複数の昇降部材との間の位置関係の誤差によらず、複数の昇降部材が設定部材に接触した時点における連結部材の上下方向の位置が基準位置として正確に決定され、速度制限範囲が決定される。それにより、速度制限範囲に基づいて設定部材の移動速度を変化させることができる。したがって、複数の昇降部材から支持部へ渡された基板に実際に傷が発生したか否かを確認しながら基板の移動速度を低下させるタイミングを調整する作業が不要となる。
【００１６】
これらの結果、基板処理のスループットを向上させつつ複数の支持部材と支持部との間の基板の受け渡し時に基板に傷が発生することを防止することが可能でかつ基板の製造コストの増加を抑制することが可能となる。
【００１７】
（２）基板受渡システムは、複数の昇降部材により設定部材が支持された状態で複数の昇降部材から設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる複数の圧力の値に基づいて複数の基準圧力値を決定する圧力決定部をさらに備えてもよい。
【００１８】
この場合、複数の基準圧力値は、複数の昇降部材により設定部材が実際に支持された状態で複数の昇降部材から設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる複数の圧力の値に等しい。それにより、複数の基準圧力値に基づいて連結部材の基準位置を正確に決定することができる。
【００１９】
（３）範囲決定部は、基板の受け渡しのために連結部材が下降するときの速度制限範囲を下降速度制限範囲として決定し、下降速度制限範囲の上限は、基準位置よりも上方に位置し、移動速度設定部は、下降速度制限範囲内で下降するときの連結部材の移動速度が速度制限範囲外で下降するときの連結部材の移動速度よりも低くなるように、連結部材の移動速度を設定してもよい。
【００２０】
支持部の上端部よりも上方の位置で基板が複数の昇降部材により支持されている場合、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも下方の位置まで下降することにより、基板が複数の昇降部材から支持部に渡される。
【００２１】
上記の構成によれば、下降速度制限範囲の上限が基準位置よりも上方に位置する。それにより、連結部材が下降速度制限範囲外で下降するときの移動速度が高く設定される場合でも、連結部材が下降することにより下降速度制限範囲の上限の位置から基準位置に到達するまでの間に連結部材の移動速度を十分低くすることができる。したがって、基板処理のスループットを向上させることができるとともに、基板に傷が発生することを防止することができる。
【００２２】
（４）範囲決定部は、基板の受け渡しのために連結部材が上昇するときの速度制限範囲を上昇速度制限範囲として決定し、上昇速度制限範囲の下限は、基準位置よりも下方に位置し、移動速度設定部は、上昇速度制限範囲内で上昇するときの連結部材の移動速度が上昇速度制限範囲外で上昇するときの連結部材の移動速度よりも低くなるように、連結部材の移動速度を設定してもよい。
【００２３】
支持部の上端部が支持部の上端部よりも下方に位置するとともに基板が支持部により支持されている場合、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも上方の位置まで上昇することにより、基板が支持部から複数の昇降部材に渡される。
【００２４】
上記の構成によれば、上昇速度制限範囲の下限が基準位置よりも下方に位置する。それにより、連結部材が上昇速度制限範囲外で上昇するときの移動速度が高く設定される場合でも、連結部材が上昇することにより上昇速度制限範囲の下限の位置から基準位置に到達するまでの間に連結部材の移動速度を十分低くすることができる。したがって、基板処理のスループットを向上させることができるとともに、基板に傷が発生することを防止することができる。
【００２５】
（５）設定部材は、基板と同じ外形を有してもよい。
【００２６】
この場合、設定部材が基板と同じ形状を有するので、連結部材の移動速度の設定時に、支持部と複数の昇降部材との間で基板が受け渡される場合に近い状態で支持部と複数の昇降部材との間の設定部材の受け渡しが行われる。したがって、連結部材の移動速度の設定をより容易かつ適切に行うことができる。
【００２７】
（６）設定部材は、樹脂で形成されてもよい。
【００２８】
この場合、設定部材は基板に比べて傷が発生しにくいので、移動速度の設定時に設定部材が破損することが防止される。
【００２９】
（７）支持部は、平坦な支持面と、支持面から上方に突出するように設けられるとともに、基板の下面を支持可能に構成された複数の突起部材と、複数の突起部材により支持された基板に熱処理を行う熱処理機構とを含んでもよい。
【００３０】
この場合、基板と複数の突起部材とが接触することにより基板に傷が発生することが防止されるので、傷が発生した基板に熱処理が施されることにより基板が破損することが防止される。また、基板と複数の昇降部材とが接触することにより基板に傷が発生することが防止されるので、熱処理後の基板が破損することが抑制される。
【００３１】
（８）第２の発明に係る基板受渡方法は、基板の処理時に基板の下面を支持するように構成された支持部と基板の下面を支持可能な上端部をそれぞれ有する３以上の複数の昇降部材との間で基板の受け渡しを行うための基板受渡方法であって、複数の昇降部材は、支持部に対して上下方向に移動可能に構成された連結部材により連結され、連結部材は、支持部と複数の昇降部材との間での基板の受け渡し時に、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも上方の位置と支持部の上端部よりも下方の位置との間で移動するように移動し、基板受渡方法は、連結部材の移動速度の設定時に、複数の昇降部材により支持可能に構成された設定部材を支持部により支持するステップと、設定部材が支持部に支持された状態で複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも下方の位置から支持部の上端部よりも上方の位置へ移動するように、連結部材を移動させるステップと、設定部材が複数の昇降部材により支持されたときに複数の昇降部材から設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる圧力を検出するステップと、連結部材の移動中に、検出するステップの検出結果に基づいて複数の昇降部材から設定部材の複数の部分にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が予め定められた複数の基準圧力値にそれぞれ到達したか否かを判定し、複数の圧力の値が複数の基準圧力値にそれぞれ到達したときの連結部材の上下方向の位置を基準位置として決定するステップと、基板の受け渡し時における連結部材の移動範囲のうち決定された基準位置を含む一部の範囲を速度制限範囲として決定するステップと、速度制限範囲内での連結部材の移動速度が速度制限範囲外での連結部材の移動速度よりも低くなるように、基板の受け渡し時における連結部材の移動速度を設定するステップと、基板の受け渡し時に、設定するステップにより設定された移動速度で連結部材が移動するように連結部材を移動させるステップとを含む。
【００３２】
その基板受渡方法においては、連結部材の移動速度の設定時に、支持部により設定部材が支持される。この状態で、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部よりも下方の位置から支持部の上端部よりも上方の位置へ移動するように、連結部材が移動する。
【００３３】
この場合、複数の昇降部材の上端部が支持部の上端部と同じ高さに位置したときに複数の昇降部材の上端部が設定部材の下面の複数の部分にそれぞれに接触する。それにより、設定部材の複数の部分に圧力が加えられる。設定部材の複数の部分に加えられる複数の圧力の値が複数の基準圧力値に到達したか否かに基づいて、複数の昇降部材が設定部材に接触した時点における連結部材の上下方向の位置が基準位置として正確に決定される。決定された基準位置を含む速度制限範囲が決定される。また、速度制限範囲内での連結部材の移動速度が速度制限範囲外での連結部材の移動速度よりも低くなるように、基板の受け渡し時における連結部材の移動速度が設定される。
【００３４】
基板の受け渡し時には、設定された移動速度で連結部材が移動するように受渡駆動部が制御される。この場合、連結部材が低い移動速度で速度制限範囲内を移動する際に、基板の下面に支持部または複数の昇降部材が接触する。したがって、基板の下面に支持部または複数の昇降部材が接触することにより発生する衝撃が緩和されるので、基板の下面に傷が発生することが防止される。一方、連結部材は、高い移動速度で速度制限範囲外を移動するので、基板の受け渡しに必要な時間が短縮される。
【００３５】
さらに、上記の構成によれば、支持部と複数の昇降部材との間の位置関係の誤差によらず、複数の昇降部材が設定部材に接触した時点における連結部材の上下方向の位置が基準位置として正確に決定され、速度制限範囲が決定される。それにより、速度制限範囲に基づいて設定部材の移動速度を変化させることができる。したがって、複数の昇降部材から支持部へ渡された基板に実際に傷が発生したか否かを確認しながら基板の移動速度を低下させるタイミングを調整する作業が不要となる。
【００３６】
これらの結果、基板処理のスループットを向上させつつ複数の支持部材と支持部との間の基板の受け渡し時に基板に傷が発生することを防止することが可能でかつ基板の製造コストの増加を抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、基板処理のスループットを向上させつつ複数の昇降部材と支持部との間の基板の受け渡し時に基板に傷が発生することを防止することが可能になるとともに基板の製造コストの増加を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る熱処理装置の構成を示す模式的側面図である。
【図２】図１の熱処理装置の模式的平面図である。
【図３】図１の設定部材および送信装置の模式的平面図である。
【図４】図１の設定部材および送信装置の模式的側面図である。
【図５】基板の受け渡し時の連結部材の移動速度の具体的な設定例を示す模式的側面図である。
【図６】基板の受け渡し時の連結部材の移動速度の具体的な設定例を示す模式的側面図である。
【図７】基板の受け渡し時の連結部材の移動速度の具体的な設定例を示す模式的側面図である。
【図８】基板の受け渡し時の連結部材の移動速度の具体的な設定例を示す模式的側面図である。
【図９】基板の受け渡し時の連結部材の移動速度の具体的な設定例を示す模式的側面図である。
【図１０】基板の受け渡し時の連結部材の移動速度の具体的な設定例を示す模式的側面図である。
【図１１】連結部材の移動速度の設定後に連結部材が下降することにより複数の昇降ピンから支持部上に基板が渡される状態を示す模式的側面図である。
【図１２】連結部材の移動速度の設定後に連結部材が上昇することにより支持部から複数の昇降ピン上に基板が渡される状態を示す模式的側面図である。
【図１３】移動速度設定処理の一例を示すフローチャートである。
【図１４】図１の熱処理装置を備える基板処理装置の一例を示す模式的ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の実施の形態に係る基板受渡システムおよび基板受渡方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。以下の説明においては、基板受渡システムの一例として基板に加熱処理を行う熱処理装置を説明する。
【００４０】
（１）熱処理装置の構成
図１は本発明の一実施の形態に係る熱処理装置の構成を示す模式的側面図であり、図２は図１の熱処理装置１００の模式的平面図である。図１に示すように、熱処理装置１００は、主として支持部Ｓ、昇降装置３０、制御装置４０、送信装置６０、受信装置７０および設定部材９０を備える。なお、図２では、図１に示される複数の構成要素のうち制御装置４０および送信装置６０および受信装置７０の図示が省略されている。
【００４１】
支持部Ｓは、熱処理プレート１０、複数の突起部材１１、複数のガイド部材１２および発熱体２０を含み、ホットプレートとして用いられる。熱処理プレート１０は、例えば円板形状を有する伝熱プレートであり、加熱処理の対象となる基板の外径よりも大きい外径を有する。熱処理プレート１０には、発熱体２０が設けられている。発熱体２０は、例えばマイカヒータまたはペルチェ素子等で構成される。発熱体２０には、発熱駆動回路２１が接続されている。発熱駆動回路２１は、後述する温度調整部４６の制御に基づいて発熱体２０を駆動する。それにより、基板の加熱処理時に発熱体２０が発熱する。
【００４２】
図２に示すように、熱処理プレート１０の平坦な上面上に、複数（本例では１０個）の突起部材１１および複数（本例では４個）のガイド部材１２が設けられている。
【００４３】
複数の突起部材１１は、熱処理プレート１０の上面のうち外周縁部およびその近傍を除く中央領域で離散的に配置され、処理対象となる基板または後述する設定部材９０の下面を支持する。各突起部材１１は、球状のプロキシミティボールであり、例えばセラミックにより形成される。
【００４４】
複数のガイド部材１２は、熱処理プレート１０の上面の周縁部に等角度間隔で配置されている。各ガイド部材１２の上部には、後述する複数の昇降ピン３１から複数の突起部材１１に基板または設定部材９０が渡される際に、基板または設定部材９０の外周端部を予め定められた位置に導くための傾斜面が形成されている。それにより、基板または設定部材９０が予め定められた位置からずれた状態で複数の突起部材１１により支持されることが防止される。各ガイド部材１２は、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルケトン）等の高い耐熱性を有する樹脂により形成される。
【００４５】
熱処理プレート１０には、厚み方向に貫通する複数（本例では３個）の貫通孔１３が形成されている。複数の貫通孔１３は、熱処理プレート１０の中心を基準とする所定の仮想円上に等角度間隔で形成されている。
【００４６】
図１に示すように、昇降装置３０は、複数（本例では３個）の昇降ピン３１、連結部材３２、送り軸３３、モータ３４およびモータ駆動回路３５を含む。複数の昇降ピン３１は、熱処理プレート１０に形成された複数の貫通孔１３にそれぞれ挿入可能な棒状部材であり、例えばセラミックにより形成される。また、複数の昇降ピン３１は、連結部材３２により互いに連結されるとともに、複数の昇降ピン３１の一部が熱処理プレート１０の複数の貫通孔１３にそれぞれ挿入された状態で上下方向に延びるように保持される。
【００４７】
熱処理プレート１０の近傍に、上下方向に延びる送り軸３３、モータ３４およびモータ駆動回路３５が設けられている。送り軸３３は、例えばボールねじであり、モータ３４の回転軸に接続されている。この状態で、連結部材３２の一部が送り軸３３に取り付けられている。また、連結部材３２には、送り軸３３の回転時に連結部材３２が送り軸３３に沿って上下方向に移動するように、連結部材３２を案内する図示しないガイド部材が取り付けられている。
【００４８】
モータ駆動回路３５は、後述する移動制御部４４または受渡制御部４５の制御に基づいてモータ３４を駆動する。それにより、送り軸３３が一方向またはその逆方向に回転する。送り軸３３が一方向に回転することにより複数の昇降ピン３１が連結部材３２とともに上昇（または下降）する。送り軸３３が逆方向に回転することにより複数の昇降ピン３１が連結部材３２とともに下降（または上昇）する。
【００４９】
この場合、複数の昇降ピン３１および連結部材３２の移動速度は、送り軸３３の回転速度に依存する。送り軸３３の回転速度が高くなるほど複数の昇降ピン３１および連結部材３２の移動速度が高くなる。一方、送り軸３３の回転速度が低くなるほど複数の昇降ピン３１および連結部材３２の移動速度が低くなる。
【００５０】
本実施の形態では、モータ３４としてステッピングモータが用いられる。モータ３４には、図示しないエンコーダが内蔵されている。モータ３４のエンコーダからの出力信号は、後述する位置検出部４３に与えられる。
【００５１】
本実施の形態に係る熱処理装置１００では、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間での基板の受け渡し時における連結部材３２の上下方向の移動速度を設定することが可能である。送信装置６０、受信装置７０および設定部材９０は、連結部材３２の移動速度を設定するために用いられる。図３は図１の設定部材９０および送信装置６０の模式的平面図であり、図４は図１の設定部材９０および送信装置６０の模式的側面図である。
【００５２】
図３および図４に示すように、設定部材９０は円板形状を有し、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルケトン）等の高い耐熱性を有する樹脂により形成される。設定部材９０の外形は、熱処理装置１００における処理対象となる基板の外形とほぼ同じとなるように形成される。例えば、処理対象となる基板の外径が３００ｍｍである場合、設定部材９０の外径も３００ｍｍとなるように形成される。
【００５３】
設定部材９０は一面９０ａおよび他面９０ｂを有する。連結部材３２の移動速度の設定時に、設定部材９０は、一面９０ａが上方を向き、他面９０ｂが下方を向くように、支持部Ｓまたは複数の昇降ピン３１により支持される。
【００５４】
ここで、設定部材９０の他面９０ｂには、図４に示すように、連結部材３２の移動速度の設定時に図１の複数の昇降ピン３１により支持されるべき複数（本例では３個）の被支持部９１が定められている。設定部材９０の一面９０ａにおいては、複数の被支持部９１に重なる複数の部分に複数（本例では３個）の凹状部９２がそれぞれ形成されている。
【００５５】
複数の凹状部９２の底部に複数の圧力センサ９９がそれぞれ接触するように取り付けられている。本例の圧力センサ９９は、当該圧力センサ９９に加わる圧力の大きさに応じて抵抗値が変化するセンサである。より具体的には、圧力センサ９９は、当該圧力センサ９９に加わる圧力が大きくなる程抵抗値が小さくなり、当該圧力センサ９９に加わる圧力が小さく程抵抗値が大きくなるセンサである。設定部材９０には、さらに送信装置６０が取り付けられている。送信装置６０は、図３に示すように、信号出力回路６１、送信回路６２および送信アンテナ６３を含む。
【００５６】
信号出力回路６１は、複数の圧力センサ９９と電気的に接続され、複数の圧力センサ９９の抵抗値に対応する電気信号を出力する。送信回路６２は、信号出力回路６１から出力される電気信号を複数の圧力センサ９９の出力信号として、送信アンテナ６３を通して図１の受信装置７０に無線送信する。
【００５７】
受信装置７０は、受信アンテナおよび受信回路を含む。図１に示すように、受信装置７０は、送信装置６０から無線送信された複数の圧力センサ９９の出力信号を受信アンテナを通して受信回路により受信し、制御装置４０に与える。
【００５８】
制御装置４０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）およびＲＯＭ（リードオンリメモリ）により構成され、圧力検出部４１、位置決定部４２、位置検出部４３、移動制御部４４、受渡制御部４５、温度調整部４６、圧力決定部４７、範囲決定部４８、移動速度設定部４９および記憶部５０を有する。制御装置４０においては、ＣＰＵがＲＯＭまたは他の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、上記の各機能部が実現される。なお、制御装置４０の機能的な構成要素の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
【００５９】
圧力検出部４１は、受信装置７０から与えられる複数の圧力センサ９９の出力信号に基づいて、複数の昇降ピン３１から設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力を検出する。
【００６０】
後述するように、連結部材３２の移動速度の設定が開始されると、初期状態で設定部材９０が複数の昇降ピン３１により支持されることになる。この状態で、圧力決定部４７は、複数の昇降ピン３１から設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値を複数の基準圧力値として決定する。このとき、記憶部５０は、決定された複数の基準圧力値を記憶する。
【００６１】
位置検出部４３は、モータ３４のエンコーダからの出力信号に基づいて熱処理プレート１０に対する連結部材３２の上下方向の位置を検出する。
【００６２】
後述するように、連結部材３２の移動速度の設定時には、上記の複数の基準圧力値が決定された後、支持部Ｓにより設定部材９０が支持される。この状態で、移動制御部４４は、モータ駆動回路３５を制御することにより、複数の昇降ピン３１の上端部が支持部Ｓの上端部よりも下方の位置から支持部Ｓの上端部よりも上方の位置へ移動するように、連結部材３２を上昇させる。
【００６３】
位置決定部４２は、移動制御部４４による連結部材３２の上昇中に、圧力検出部４１の検出結果に基づいて、設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が決定された複数の基準圧力値にそれぞれ到達したか否かを判定する。また、位置決定部４２は、位置検出部４３の検出結果に基づいて、複数の圧力の値が複数の基準圧力値にそれぞれ到達したときの連結部材３２の上下方向の位置を基準位置として決定する。
【００６４】
範囲決定部４８は、基板の受け渡し時における連結部材３２の移動範囲のうち位置決定部４２により決定された基準位置を含む一部の範囲を速度制限範囲として決定する。速度制限範囲の詳細は後述する。
【００６５】
移動速度設定部４９は、速度制限範囲内での連結部材３２の移動速度が速度制限範囲外での連結部材３２の移動速度よりも低くなるように、基板の受け渡し時における連結部材３２の移動速度を設定する。このとき、記憶部５０は、設定された連結部材３２の移動速度を記憶する。
【００６６】
受渡制御部４５は、記憶部５０に記憶された移動速度に基づいて、基板の受け渡し時に、連結部材３２が設定された移動速度で移動するようにモータ駆動回路３５を制御する。
【００６７】
記憶部５０には、上記の複数の基準圧力値、速度制限範囲および設定された移動速度の他、発熱体２０の温度を調整するための温度調整情報が記憶される。温度調整部４６は、温度調整情報に基づいて発熱駆動回路２１を制御する。
【００６８】
（２）連結部材３２の移動速度の設定
図５〜図１０は、基板の受け渡し時の連結部材３２の移動速度の具体的な設定例を示す模式的側面図である。以下の説明では、連結部材３２の上下方向における移動可能範囲のうち最も高い位置を上方位置ＰＡと呼び、連結部材３２の上下方向における移動可能範囲のうち最も低い位置を下方位置ＰＢと呼ぶ。
【００６９】
初めに、図５に示すように、連結部材３２が上方位置ＰＡに移動する。連結部材３２が上方位置ＰＡにある状態で、複数の昇降ピン３１の上端部が支持部Ｓの複数の突起部材１１の上端部よりも上方に位置する。
【００７０】
次に、図６に示すように、複数の昇降ピン３１の上端部上に図３の設定部材９０が載置される。この状態で、設定部材９０の複数の被支持部９１（図４）に複数の昇降ピン３１から圧力がそれぞれ加えられる。このとき、複数の昇降ピン３１から設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が図３の複数の圧力センサ９９の出力信号に基づいて検出される。設定部材９０に加えられる複数の圧力の値は、例えば複数の圧力センサ９９の抵抗値で表される。検出された複数の圧力の値が、設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ対応する複数の基準圧力値として決定される。
【００７１】
次に、図７に示すように、連結部材３２が上方位置ＰＡから下方位置ＰＢまで移動する。この移動中に、複数の昇降ピン３１上に支持された設定部材９０が支持部Ｓの複数の突起部材１１上に渡される。連結部材３２が下方位置ＰＢにある状態で、複数の昇降ピン３１の上端部は複数の突起部材１１の上端部よりも下方に位置する。
【００７２】
次に、図８に示すように、連結部材３２が下方位置ＰＢから上方位置ＰＡに向かって上昇する。このとき、図１のモータ駆動回路３５は、連結部材３２が予め定められた微小距離移動して停止することを繰り返す、いわゆるステップ送りで上昇するように、モータ３４を駆動する。
【００７３】
連結部材３２の上昇により、複数の昇降ピン３１の上端部が設定部材９０の複数の被支持部９１（図４）に接触する。このとき、設定部材９０が支持部Ｓの複数の突起部材１１から複数の昇降ピン３１に渡されることにより、設定部材９０の複数の被支持部９１に複数の昇降ピン３１から圧力がそれぞれ加えられる。それにより、図３の複数の圧力センサ９９の出力信号が、複数の昇降ピン３１と複数の被支持部９１との接触の前後で変化する。
【００７４】
そこで、複数の昇降ピン３１が設定部材９０の複数の被支持部９１とが接触した時点を把握するために、連結部材３２がステップ送りで上昇する間、連結部材３２が移動および停止するごとに複数の圧力センサ９９の出力信号が取得される。また、複数の圧力センサ９９の出力信号に基づいて、複数の昇降ピン３１から設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が決定された複数の基準圧力値にそれぞれ到達したか否かが判定される。その上で、図９に示すように、設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が決定された複数の基準圧力値にそれぞれ到達したときの連結部材３２の上下方向の位置が基準位置ＲＰとして決定される。
【００７５】
基準位置ＲＰが決定されると、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間での基板の受け渡し時に、基板に傷が発生しないように連結部材３２の移動速度を制限すべき範囲が移動制限範囲として決定される。
【００７６】
本実施の形態では、図１０に示すように、基板の受け渡しのために連結部材３２が下降するときに対応する下降速度制限範囲ＬＲ１が、上方位置ＰＡと下方位置ＰＢとの間で決定される。また、基板の受け渡しのために連結部材３２が上昇するときに対応する上昇速度制限範囲ＬＲ２が、上方位置ＰＡと下方位置ＰＢとの間で決定される。下降速度制限範囲ＬＲ１および上昇速度制限範囲ＬＲ２の各々の上下方向の距離は、予め定められた距離（例えば０．５ｍｍ）に設定される。
【００７７】
ここで、下降速度制限範囲ＬＲ１の上限は基準位置ＲＰよりも上方に位置し、下降速度制限範囲ＬＲ１の下限は基準位置ＲＰに位置する。また、上昇速度制限範囲ＬＲ２の上限は基準位置ＲＰに位置し、上昇速度制限範囲ＬＲ２の下限は基準位置ＲＰよりも下方に位置する。
【００７８】
その後、基板の受け渡し時に下降速度制限範囲ＬＲ１内で下降するときの移動速度が、連結部材３２が下降速度制限範囲ＬＲ１外で下降するときの移動速度よりも低くなるように、連結部材３２の移動速度が設定される。また、基板の受け渡し時に上昇速度制限範囲ＬＲ２内で上昇するときの移動速度が、連結部材３２が上昇速度制限範囲ＬＲ２外で上昇するときの移動速度よりも低くなるように、連結部材３２の移動速度が設定される。
【００７９】
なお、下降速度制限範囲ＬＲ１内での連結部材３２の下降時の移動速度は一定の値に設定されてもよいし、段階的または連続的に変化するように設定されてもよい。また、下降速度制限範囲ＬＲ１外での連結部材３２の下降時の移動速度も一定の値に設定されてもよいし、段階的または連続的に変化するように設定されてもよい。さらに、上昇速度制限範囲ＬＲ２内での連結部材３２の上昇時の移動速度は一定の値に設定されてもよいし、段階的または連続的に変化するように設定されてもよい。また、上昇速度制限範囲ＬＲ２外での連結部材３２の上昇時の移動速度も一定の値に設定されてもよいし、段階的または連続的に変化するように設定されてもよい。
【００８０】
上記のように連結部材３２の移動速度が設定された後、連結部材３２が上方位置ＰＡまで上昇することにより、設定部材９０が複数の昇降ピン３１上から取り除かれる。
【００８１】
なお、下降速度制限範囲ＬＲ１の下限は基準位置ＲＰよりも下方に位置してもよいし、上昇速度制限範囲ＬＲ２の上限は基準位置ＲＰよりも上方に位置してもよい。さらに、下降速度制限範囲ＬＲ１の上限から上昇速度制限範囲ＬＲ２の下限までの範囲が、連結部材３２の上昇時および下降時の共通の移動制限範囲として用いられてもよい。
【００８２】
図１１は、連結部材３２の移動速度の設定後に連結部材３２が下降することにより複数の昇降ピン３１から支持部Ｓ上に基板が渡される状態を示す模式的側面図である。上記の図５〜図１０の例により連結部材３２の移動速度が設定されている場合、複数の昇降ピン３１上に基板Ｗが載置された状態で連結部材３２は上方位置ＰＡから下降速度制限範囲ＬＲ１の上限まで比較的高い移動速度で下降する。
【００８３】
その後、連結部材３２は下降速度制限範囲ＬＲ１内で移動速度を低下させる。このとき、下降速度制限範囲ＬＲ１の上限が基準位置ＲＰよりも上方に位置するので、連結部材３２が基準位置ＲＰに到達するまでの間に連結部材３２の移動速度を十分低くすることができる。したがって、基板Ｗの下面に支持部Ｓの複数の突起部材１１が接触することにより発生する衝撃が十分緩和されるので、基板Ｗの下面に傷が発生することが防止される。
【００８４】
また、基板Ｗの移動速度が熱処理プレート１０の上面の近傍で低下することにより、基板Ｗの下面と熱処理プレート１０の上面との間の空間に大きな圧力が発生することが防止される。それにより、支持部Ｓ上で基板Ｗが浮遊することにより、本来支持されるべき位置からずれた状態で基板Ｗが支持部Ｓにより支持されることが防止される。
【００８５】
複数の昇降ピン３１から支持部Ｓ上に基板Ｗが渡された後、連結部材３２は、下降速度制限範囲ＬＲ１の下限である基準位置ＲＰから下方位置ＰＢまで比較的高い移動速度で下降する。このように、下降速度制限範囲ＬＲ１外で下降するときの連結部材３２の移動速度が高く設定されることにより、基板Ｗの受け渡しに要する時間が短縮される。
【００８６】
図１２は、連結部材３２の移動速度の設定後に連結部材３２が上昇することにより支持部Ｓから複数の昇降ピン３１上に基板Ｗが渡される状態を示す模式的側面図である。上記の図５〜図１０の例により連結部材３２の移動速度が設定されている場合、支持部Ｓ上に基板Ｗが載置された状態で連結部材３２は下方位置ＰＢから上昇速度制限範囲ＬＲ２の下限まで比較的高い移動速度で上昇する。
【００８７】
その後、連結部材３２は上昇速度制限範囲ＬＲ２内で移動速度を低下させる。このとき、上昇速度制限範囲ＬＲ２の下限が基準位置ＲＰよりも下方に位置するので、連結部材３２が基準位置ＲＰに到達するまでの間に連結部材３２の移動速度を十分低くすることができる。したがって、基板Ｗの下面に複数の昇降ピン３１が接触することにより発生する衝撃が十分緩和されるので、基板Ｗの下面に傷が発生することが防止される。
【００８８】
複数の突起部材１１から複数の昇降ピン３１上に基板Ｗが渡された後、連結部材３２は、上昇速度制限範囲ＬＲ２の上限である基準位置ＲＰから上方位置ＰＡまで比較的高い移動速度で上昇する。このように、上昇速度制限範囲ＬＲ２外で上昇するときの連結部材３２の移動速度が高く設定されることにより、基板Ｗの受け渡しに要する時間が短縮される。
【００８９】
なお、上記の図１１および図１２の例では、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間の基板Ｗの受け渡し時における連結部材３２の上下方向の移動範囲が上方位置ＰＡから下方位置ＰＢまでの間に設定されているが、本発明はこれに限定されない。連結部材３２は、基板Ｗの受け渡し時に、上方位置ＰＡよりも下方でかつ下降速度制限範囲ＬＲ１よりも上方の任意の位置から、下方位置ＰＢよりも上方でかつ上昇速度制限範囲ＬＲ２よりも下方の任意の位置までの範囲を移動してもよい。
【００９０】
（３）移動速度設定処理
連結部材３２の移動速度の設定は、図１の制御装置４０が以下に示す移動速度設定処理を実行することにより行われる。図１の熱処理装置１００には、使用者が制御装置４０に各種処理の指令を与えるための図示しない操作部が設けられている。移動速度設定処理は、熱処理装置１００の使用開始時または熱処理装置１００のメンテナンス時等に、例えば使用者による操作部の操作に基づいて実行される。図１３は、移動速度設定処理の一例を示すフローチャートである。
【００９１】
図１３に示すように、初めに、図１の移動制御部４４は、モータ駆動回路３５を制御することにより、連結部材３２を上方位置ＰＡに移動させる（ステップＳ１０１）。
【００９２】
この状態で、使用者または後述する図１４の基板搬送装置４５０により複数の昇降ピン３１上に図３の設定部材９０が載置される。そこで、図１の圧力検出部４１は、受信装置７０から与えられる出力信号に基づいて、複数の昇降ピン３１から設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力を一定周期で検出する（ステップＳ１０２）。この圧力の検出処理は、移動速度設定処理が終了するまで継続される。
【００９３】
なお、ステップＳ１０２の処理は、複数の昇降ピン３１上に設定部材９０が載置された後、例えば使用者による操作部の操作に応答して行われてもよい。あるいは、ステップＳ１０２の処理は、移動速度設定処理が実行される間一定周期で継続して行われてもよい。
【００９４】
次に、図１の圧力決定部４７は、ステップＳ１０２の処理で検出される複数の圧力の値に基づいて、複数の昇降ピン３１から設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値を複数の基準圧力値として決定する（ステップＳ１０３）。決定された複数の基準圧力値は、図１の記憶部５０に記憶される。
【００９５】
次に、図１の移動制御部４４は、モータ駆動回路３５を制御することにより、連結部材３２を下方位置ＰＢに移動させる（ステップＳ１０４）。その後、移動制御部４４は、モータ駆動回路３５を制御することにより、複数の昇降ピン３１の上端部が支持部Ｓの上端部よりも下方の位置から支持部Ｓの上端部よりも上方の位置へ移動するように、連結部材３２をステップ送りで上昇させる（ステップＳ１０５）。
【００９６】
図１の位置決定部４２は、移動制御部４４による連結部材３２の上昇中に、圧力検出部４１による複数の圧力の検出に基づいて、複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値がステップＳ１０３で決定された複数の基準圧力値にそれぞれ到達したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。
【００９７】
位置決定部４２は、複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が決定された複数の基準圧力値に到達するまで、上記のステップＳ１０６の処理を繰り返す。また、複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値が決定された複数の基準圧力値に到達すると、位置決定部４２は、その時点で図１の位置検出部４３により検出される連結部材３２の上下方向の位置を基準位置として決定する（ステップＳ１０７）。
【００９８】
次に、図１の範囲決定部４８は、決定された基準位置を含むように速度制限範囲を決定する（ステップＳ１０８）。このとき、範囲決定部４８は、複数の昇降ピン３１が下降するときの下降速度制限範囲ＬＲ１と、複数の昇降ピン３１が上昇するときの上昇速度制限範囲ＬＲ２とを速度制限範囲として個別に決定してもよい。
【００９９】
さらに、図１の移動速度設定部４９は、決定された速度制限範囲内での連結部材３２の移動速度が速度制限範囲外での連結部材３２の移動速度よりも低くなるように、基板Ｗの受け渡し時における連結部材３２の移動速度を設定する（ステップＳ１０９）。設定された連結部材３２の移動速度は、図１の記憶部５０に記憶される。その後、移動速度設定処理が終了する。
【０１００】
上記の移動速度設定処理後、熱処理装置１００において基板Ｗに処理が行われる際には、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間での基板Ｗの受け渡し時に、図１の受渡制御部４５がモータ駆動回路３５を制御する。それにより、連結部材３２が設定された移動速度で上下方向に移動する。
【０１０１】
（４）効果
（ａ）上記の熱処理装置１００においては、複数の基準圧力値が決定された後、支持部Ｓの複数の突起部材１１により設定部材９０が支持された状態で、連結部材３２が下方位置ＰＢから上昇する。
【０１０２】
この場合、複数の昇降ピン３１の上端部が複数の突起部材１１の上端部と同じ高さに位置したときに複数の昇降ピン３１の上端部が設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれに接触する。それにより、複数の被支持部９１に圧力が加えられる。複数の被支持部９１に加えられる複数の圧力の値が複数の基準圧力値に到達したか否かに基づいて、複数の昇降ピン３１が設定部材９０に接触した時点における連結部材３２の上下方向の位置が基準位置ＲＰとして正確に決定される。決定された基準位置を含む速度制限範囲（図１０の例では、下降速度制限範囲ＬＲ１および上昇速度制限範囲ＬＲ２）が決定される。
【０１０３】
その後、速度制限範囲内での連結部材の移動速度が速度制限範囲外での連結部材３２の移動速度よりも低くなるように、基板Ｗの受け渡し時における連結部材３２の移動速度が設定される。
【０１０４】
基板Ｗの受け渡し時には、設定された移動速度で連結部材３２が移動する。この場合、連結部材３２が低い移動速度で速度制限範囲内を移動する際に、基板Ｗの下面に支持部Ｓまたは複数の昇降ピン３１が接触する。したがって、基板Ｗの下面に支持部Ｓまたは複数の昇降ピン３１が接触することにより発生する衝撃が緩和されるので、基板Ｗの下面に傷が発生することが防止される。一方、連結部材３２は、高い移動速度で速度制限範囲外を移動するので、基板Ｗの受け渡しに必要な時間が短縮される。
【０１０５】
さらに、上記の構成によれば、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間の位置関係の誤差によらず、基準位置ＲＰが正確に決定され、速度制限範囲が決定される。それにより、速度制限範囲に基づいて設定部材９０の移動速度を正確に変化させることができる。したがって、複数の昇降ピン３１から支持部Ｓへ渡された基板Ｗに実際に傷が発生したか否かを確認しながら基板Ｗの移動速度を低下させるタイミングを調整する作業が不要となる。
【０１０６】
これらの結果、基板処理のスループットを向上させつつ支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間の基板Ｗの受け渡し時に基板Ｗに傷が発生することを防止することが可能でかつ基板Ｗの製造コストの増加を抑制することが可能となる。
【０１０７】
（ｂ）本実施の形態では、複数の基準圧力値は、複数の昇降ピン３１により設定部材９０が実際に支持された状態で複数の被支持部９１にそれぞれ加えられる複数の圧力の値に等しい。それにより、連結部材３２の移動速度の設定時に、複数の基準圧力値に基づいて設定部材９０の基準位置を正確に決定することができる。
【０１０８】
（ｃ）上記の設定部材９０は基板Ｗと同じ形状を有する。それにより、連結部材３２の移動速度の設定時に、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間で基板Ｗが受け渡される場合に近い状態で、支持部Ｓと複数の昇降ピン３１との間の設定部材９０の受け渡しが行われる。したがって、連結部材３２の移動速度の設定をより容易かつ適切に行うことができる。
【０１０９】
（ｄ）設定部材９０は、樹脂で形成されている。この場合、設定部材９０は基板Ｗに比べて傷が発生しにくいので、連結部材３２の移動速度の設定時に設定部材９０が破損することが防止される。
【０１１０】
（ｅ）設定部材９０に設けられる複数の圧力センサ９９の出力信号は、送信装置６０および受信装置７０を用いた無線通信により制御装置４０に与えられる。それにより、簡単な構成で遠隔操作により連結部材３２の移動速度を設定することができる。
【０１１１】
（５）図１の熱処理装置１００を備える基板処理装置
図１４は、図１の熱処理装置１００を備える基板処理装置の一例を示す模式的ブロック図である。図１４に示すように、基板処理装置４００は、露光装置５００に隣接して設けられ、制御部４１０、塗布処理部４２０、現像処理部４３０、熱処理部４４０および基板搬送装置４５０を備える。熱処理部４４０は、基板Ｗに加熱処理を行う複数の図１の熱処理装置１００と、基板Ｗに冷却処理を行う複数の熱処理装置（図示せず）とを含む。
【０１１２】
制御部４１０は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、塗布処理部４２０、現像処理部４３０、熱処理部４４０および基板搬送装置４５０の動作を制御する。また、制御部４１０は、熱処理装置１００の使用開始時または熱処理装置１００のメンテナンス時等に、熱処理部４４０の複数の熱処理装置１００において、移動速度設定処理を行うための指令を複数の熱処理装置１００に与える。
【０１１３】
基板搬送装置４５０は、基板処理装置４００による基板Ｗの処理時に、基板Ｗを塗布処理部４２０、現像処理部４３０、熱処理部４４０および露光装置５００の間で搬送する。
【０１１４】
塗布処理部４２０は、未処理の基板Ｗの一面上にレジスト膜を形成する（塗布処理）。レジスト膜が形成された塗布処理後の基板Ｗには、露光装置５００において露光処理が行われる。現像処理部４３０は、露光装置５００による露光処理後の基板Ｗに現像液を供給することにより、基板Ｗの現像処理を行う。熱処理部４４０は、塗布処理部４２０による塗布処理、現像処理部４３０による現像処理、および露光装置５００による露光処理の前後に基板Ｗの熱処理を行う。
【０１１５】
なお、塗布処理部４２０は、基板Ｗに反射防止膜を形成してもよい。この場合、熱処理部４４０には、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理を行うための処理ユニットが設けられてもよい。また、塗布処理部４２０は、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜を保護するためのレジストカバー膜を基板Ｗに形成してもよい。
【０１１６】
上記の基板処理装置４００においては、基板Ｗの処理前に熱処理部４４０の複数の熱処理装置１００の各々で移動速度設定処理が実行されることにより、各熱処理装置１００内での基板Ｗの受け渡し時に、基板Ｗに傷が発生することが防止される。また、各熱処理装置１００において基板Ｗの受け渡しに要する時間が短縮されることにより、基板処理のスループットが向上する。その結果、基板処理装置４００における製品の歩留まりが向上するとともに、基板Ｗの製造コストが低減される。
【０１１７】
ここで、熱処理部４４０においては、１個の設定部材９０（図３）を２以上の複数の熱処理装置１００に共通に用いてもよい。この場合、１個の設定部材９０を基板搬送装置４５０により複数の熱処理装置１００に順次搬送し、複数の熱処理装置１００において順次移動速度設定処理を行う。それにより、全ての熱処理装置１００に対応する数の設定部材９０を用意する必要がない。
【０１１８】
（６）他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態は、本発明に係る基板受渡システムを加熱処理用の熱処理装置１００に適用した例であるが、本発明に係る基板受渡システムは、冷却処理用の熱処理装置に適用してもよい。
【０１１９】
例えば、熱処理装置１００には、図１の発熱体２０に代えて、冷却装置が設けられてもよい。この場合、支持部Ｓは、熱処理プレート１０、複数の突起部材１１、複数のガイド部材１２および冷却装置を含み、クーリングプレートとして用いられる。冷却装置は、例えばペルチェ素子で構成されてもよいし、冷却水を循環させる配管により構成されてもよい。
【０１２０】
基板Ｗに冷却処理を行う熱処理装置１００においても、移動速度設定処理が行われることにより上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２１】
なお、基板Ｗに冷却処理を行う複数の熱処理装置１００が、基板Ｗに加熱処理を行う複数の熱処理装置１００とともに、図１４の熱処理部４４０に設けられてもよい。この場合、図１４の基板処理装置４００における製品の歩留まりがより向上するとともに、基板Ｗの製造コストがより低減される。
【０１２２】
（ｂ）図１４に示される基板処理装置４００は、複数の基板搬送装置４５０を備えてもよい。一の基板搬送装置４５０と他の基板搬送装置４５０との間で基板Ｗが一時的に載置される基板載置部が設けられる場合には、基板に冷却処理を行うように構成された熱処理装置１００が基板載置部として用いられてもよい。この場合、基板Ｗの処理前に、予め基板載置部において移動速度設定処理が行われることにより上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２３】
（ｃ）上記実施の形態においては、設定部材９０の複数の被支持部９１にそれぞれ対応する複数の基準圧力値が移動速度設定処理中に圧力センサ９９の出力信号に基づいて決定されるが、本発明はこれに限定されない。複数の基準圧力値は、設計値として予め定められていてもよい。
【０１２４】
（ｄ）上記実施の形態においては、圧力センサ９９の出力信号が送信装置６０および受信装置７０を用いた無線通信により制御装置４０の圧力検出部４１に与えられるが、本発明はこれに限定されない。設定部材９０に設けられた複数の圧力センサ９９の出力信号は、電線ケーブルまたは光ファイバケーブル等を用いた有線通信により制御装置４０の圧力検出部４１に与えられてもよい。
【０１２５】
（ｅ）上記実施の形態においては、複数の昇降ピン３１として３個の昇降ピン３１が用いられるが、複数の昇降ピン３１の数は３以上であればよく、４であってもよいし、５であってもよい。この場合、設定部材９０には、複数の昇降ピン３１にそれぞれ対応する数の圧力センサ９９が設けられることが好ましい。
【０１２６】
（ｆ）上記実施の形態においては、支持部Ｓは、熱処理プレート１０に基板Ｗの下面を支持するための複数の突起部材１１を有するが、本発明はこれに限定されない。支持部Ｓの熱処理プレート１０の上面上には、複数の突起部材１１に代えて、基板Ｗの下面を支持するための樹脂製のシート状部材が設けられてもよい。
【０１２７】
この場合、複数の昇降ピン３１から支持部Ｓに基板Ｗが渡される際に、基板Ｗの下面がシート状部材に接触しても基板Ｗには傷が発生しにくい。したがって、連結部材３２の移動速度の設定時に、上記の下降速度制限範囲ＬＲ１および上昇速度制限範囲ＬＲ２のうち、上昇速度制限範囲ＬＲ２のみが決定されてもよい。すなわち、下降時における連結部材３２の移動速度を低くしなくてもよい。それにより、基板Ｗの受け渡しに要する時間をさらに短縮することができる。
【０１２８】
（ｇ）上記実施の形態においては、複数の昇降ピン３１はセラミックにより形成されるが、本発明はこれに限定されない。複数の昇降ピン３１は、それらの上端部がセラミックに代えて樹脂またはゴムにより構成されてもよい。
【０１２９】
この場合、支持部Ｓから複数の昇降ピン３１に基板Ｗが渡される際に、基板Ｗの下面が複数の昇降ピン３１に接触しても基板Ｗには傷が発生しにくい。したがって、連結部材３２の移動速度の設定時に、上記の下降速度制限範囲ＬＲ１および上昇速度制限範囲ＬＲ２のうち、下降速度制限範囲ＬＲ１のみが決定されてもよい。すなわち、上昇時における連結部材３２の移動速度を低くしなくてもよい。それにより、基板Ｗの受け渡しに要する時間をさらに短縮することができる。
【０１３０】
（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１３１】
上記実施の形態では、支持部Ｓが支持部の例であり、複数の昇降ピン３１が複数の昇降部材の例であり、連結部材３２が連結部材の例であり、送り軸３３、モータ３４およびモータ駆動回路３５が受渡駆動部の例であり、設定部材９０が設定部材の例であり、複数の圧力センサ９９、送信装置６０、受信装置７０および圧力検出部４１が検出部の例である。
【０１３２】
また、移動制御部４４が移動制御部の例であり、位置決定部４２が位置決定部の例であり、範囲決定部４８が範囲決定部の例であり、移動速度設定部４９が移動速度設定部４９の例であり、速度制限範囲、下降速度制限範囲ＬＲ１および上昇速度制限範囲ＬＲ２が速度制限範囲の例であり、受渡制御部４５が受渡制御部の例であり、熱処理装置１００が基板受渡システムの例である。
【０１３３】
また、圧力決定部４７が圧力決定部の例であり、下降速度制限範囲ＬＲ１が下降速度制限範囲の例であり、上昇速度制限範囲ＬＲ２が上昇速度制限範囲の例であり、熱処理プレート１０の上面が支持面の例であり、複数の突起部材１１が複数の突起部材の例であり、発熱体２０が熱処理機構の例である。
【０１３４】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０１３６】
１０…熱処理プレート，１１…突起部材，１２…ガイド部材，１３…貫通孔，２０…発熱体，２１…発熱駆動回路，３０…昇降装置，３１…昇降ピン，３２…連結部材，３３…送り軸，３４…モータ，３５…モータ駆動回路，４０…制御装置，４１…圧力検出部，４２…位置決定部，４３…位置検出部，４４…移動制御部，４５…受渡制御部，４６…温度調整部，４７…圧力決定部，４８…範囲決定部，４９…移動速度設定部，５０…記憶部，６０…送信装置，６１…信号出力回路，６２…送信回路，６３…送信アンテナ，７０…受信装置，９０…設定部材，９０ａ…一面，９０ｂ…他面，９１…被支持部，９２…凹状部，９９…圧力センサ，１００…熱処理装置，４００…基板処理装置，４１０…制御部，４２０…塗布処理部，４３０…現像処理部，４４０…熱処理部，４５０…基板搬送装置，５００…露光装置，ＬＲ１…下降速度制限範囲，ＬＲ２…上昇速度制限範囲，ＰＡ…上方位置，ＰＢ…下方位置，ＲＰ…基準位置，Ｓ…支持部，Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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