(57)【要約】【課題】フォトダイオードにレンズを集積した受光素子を、再現性よく作製できるようにする。【解決手段】第１基板１０１と、第１基板１０１の主表面に形成されたフォトダイオード１０２と、第１基板１０１の裏面側に樹脂製の接着剤からなる接着層１０５で貼り合わされた半導体からなる第２基板１０３とを備える。実施の形態における受光素子１００は、第２基板１０３の貼り合わせ面の側に形成され、凸面から構成されてフォトダイオード１０２の受光領域に配置されたレンズ１０４を備える。フォトダイオード１０２は、受光側を第１基板１０１の側に向けている。レンズ１０４は、凸面がフォトダイオード１０２の受光面の側に向いて配置される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
受光側を前記第１基板の側に向けて前記第１基板の主表面に形成されたフォトダイオードと、
前記第１基板の裏面側に樹脂製の接着剤からなる接着層で貼り合わされた半導体からなる第２基板と、
前記第２基板の貼り合わせ面の側に形成された凸面から構成されて前記フォトダイオードの受光領域に配置されたレンズと
を備えることを特徴とする受光素子。
【請求項２】
請求項１記載の受光素子において、
前記接着層は、前記第１基板と前記第２基板との間に充填されていることを特徴とする受光素子。
【請求項３】
請求項１または２記載の受光素子において、
前記第２基板の貼り合わせ面の側の前記レンズの周囲に形成された台座部をさらに備え、
前記台座部の高さと前記レンズの高さとは等しくされていることを特徴とする受光素子。
【請求項４】
複数の第１素子が形成された第１基板と、複数の第２素子が形成された第２基板とを、樹脂製の熱硬化接着剤からなる接着層を介して当接させる第１工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを相対的に移動させて各々の前記第１素子と前記第２素子とを位置合わせをする第２工程と、
前記第１基板と前記第２基板との周辺部の間の一部の仮接合箇所に、紫外線硬化接着剤を添加する第３工程と、
前記紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して硬化することで、前記第１基板と前記第２基板とを仮接合する第４工程と、
加熱により前記接着層を硬化して前記第１基板と前記第２基板とを接合する第５工程と
を備えることを特徴とする素子の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の素子の製造方法において、
前記第１素子は、受光側を前記第１基板の側に向けて前記第１基板の主表面に形成されたフォトダイオードであり、
前記第２素子は、半導体からなる前記第２基板の貼り合わせ面の側に形成された凸面から構成されて前記フォトダイオードの受光領域に配置されるレンズである
ことを特徴とする素子の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の素子の製造方法において、
前記第２素子は、前記第２基板の貼り合わせ面の側の前記レンズの周囲に形成された台座部をさらに備え、
前記台座部の高さと前記レンズの高さとは等しくされていることを特徴とする素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトダイオードとレンズとを備える受光素子および素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信の高速化に伴って、光受信器に搭載される受光素子（フォトダイオード）の受光径の微小化が進んでいる。例えば、５０Ｇｂｐｓ級、１００Ｇｂｐｓの動作に必要とされる面入射型フォトダイオードの受光径は、直径１０μｍ前後である。特に、波長分割多重（ＷＤＭ）方式で用いられる場合、フォトダイオードの前段に存在する光フィルタからの広がり光を十分に集光させてから、フォトダイオードの受光面に結合させることが重要となる。
【０００３】
微小な受光径を持つフォトダイオードに高効率に光を入射するために、図８に示すように、フォトダイオード４０２が配置される基板４０１に、公知のエッチング技術により形成した凸面によるマイクロレンズ４０３を集積する技術が提案されている（特許文献１参照）。なお、フォトダイオード４０２の入射面が、基板４０１の側に配置され、この反対側の面に、電極４０５が形成されている。このようなマイクロレンズとしては、他に、マイクロレンズを形成した他基板を、フォトダイオードの基板に貼り合わせることで集積する技術もある。
【０００４】
一般的に、広がり光をレンズに入射したときの焦点位置におけるスポットサイズ（１／ｅ2）は、レンズの作動距離（ＷＤ）とレンズの曲率半径Ｒに依存し、この依存の関係は、図９に示すようになる。図９に示されているように、ＷＤが大きくなる、つまりレンズの球面におけるビーム径が大きいほど  焦点位置におけるスポットサイズは小さくなる。
【０００５】
例えば、ここで、上述したようなマイクロレンズで一般的に作製可能なＲの範囲４０μｍ以上において、フォトダイオードの受光径（直径１０μｍ）以下まで光を絞るためにＷＤを稼ぐ必要がある。このために、マイクロレンズ４０３の周囲の基板４０１に、高さ１０μｍ程度の台座４０４を形成している。
【０００６】
このような、マイクロレンズ４０３および台座４０４の形成は、以下に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術が用いられている。
【０００７】
まず、図１０Ａに示すように、半導体からなる基板４０１にフォトダイオード４０２を形成したあと、基板４０１を所望の基板厚まで、基板４０１の裏面を機械研磨して薄層化する。次に、図１０Ｂに示すように、公知のフォトリソグラフィ技術により、基板４０１の裏面に、例えば、ノボラック系のレジストからなるマスクパターン４１１，マスクパターン４１２を形成する。マスクパターン４１１は、マイクロレンズ形成領域に配置された開口を備える。また、マスクパターン４１２は、マイクロレンズ形成領域に配置された円柱形状のパターンである。
【０００８】
次に、形成したマスクパターン４１１，マスクパターン４１２を、レジストのガラス転移点温度に加熱することでリフローさせ、図１０Ｃに示すように、マスクパターン４１２を凸面状に成形する。次に、凸面形状としたマスクパターン４１２を用い、よく知られたリアクティブイオンエッチング技術により、図１０Ｄに示すように、マイクロレンズ４０３を形成する。
例えば、マスクパターン４１２と基板４０１とが同一のエッチングレートとなる条件でエッチングすることで、マスクパターン４１２の形状を転写することで、マイクロレンズ４０３が形成できる。このとき、マスクパターン４１１の形状も転写されるため、マイクロレンズ４０３とともに、台座４０４も形成される。なお、エッチング処理により、マイクロレンズ４０３、台座４０４が形成されるとともに、マスクパターン４１１，マスクパターン４１２はエッチング除去される。
【０００９】
次に、図１０Ｅに示すように、台座４０４の部分をマスクするマスクパターン４１３を形成する。次に、目標の高さの台座４０４が形成されるまでエッチング処理し、台座４０４の内側の領域を掘り下げることで、図１０Ｆに示すように、台座４０４が、マイクロレンズ４０３の頂部より高くなる状態とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１４−０９３４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、前述した従来の技術では、台座を所望の高さとするために、すでに形成してあるレンズの部分もエッチング処理されるため、例えば、レンズの径が小さくなるなど、台座形成時のエッチング処理でレンズ部が変形してしまう。このため、レンズ形状の制御は非常に難しく、数十μｍ程度の高さの台座を有するレンズ集積フォトダイオードを、高い精度で再現性良く作製することが、容易ではない。例えば、よく知られているように、１枚のウエハに、多数の素子を同時に形成しているが、上述したようにレンズ形状の制御が難しいため、ウエハ面内で均一に、各素子を精度よく作製することが困難であった。
【００１２】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、フォトダイオードにレンズを集積した受光素子を、再現性よく作製できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る受光素子は、第１基板と、受光側を第１基板の側に向けて第１基板の主表面に形成されたフォトダイオードと、第１基板の裏面側に樹脂製の接着剤からなる接着層で貼り合わされた半導体からなる第２基板と、第２基板の貼り合わせ面の側に形成された凸面から構成されてフォトダイオードの受光領域に配置されたレンズとを備える。
【００１４】
上記受光素子において、接着層は、第１基板と第２基板との間に充填されている。
【００１５】
上記受光素子において、第２基板の貼り合わせ面の側のレンズの周囲に形成された台座部をさらに備え、台座部の高さとレンズの高さとは等しくされている。
【００１６】
また、本発明に係る素子の製造方法は、複数の第１素子が形成された第１基板と、複数の第２素子が形成された第２基板とを、樹脂製の熱硬化接着剤からなる接着層を介して当接させる第１工程と、第１基板と第２基板とを相対的に移動させて各々の第１素子と第２素子とを位置合わせをする第２工程と、第１基板と第２基板との周辺部の間の一部の仮接合箇所に、紫外線硬化接着剤を添加する第３工程と、紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して硬化することで、第１基板と第２基板とを仮接合する第４工程と、加熱により接着層を硬化して第１基板と第２基板とを接合する第５工程とを備える。
【００１７】
上記素子の製造方法において、第１素子は、受光側を第１基板の側に向けて第１基板の主表面に形成されたフォトダイオードであり、第２素子は、半導体からなる第２基板の貼り合わせ面の側に形成された凸面から構成されてフォトダイオードの受光領域に配置されるレンズである。
【００１８】
上記素子の製造方法において、第２素子は、第２基板の貼り合わせ面の側のレンズの周囲に形成された台座部をさらに備え、台座部の高さとレンズの高さとは等しくされている。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したことにより、本発明によれば、フォトダイオードを備える第１基板と、凸面から構成されたレンズが形成されている半導体からなる第２基板とを、樹脂製の接着剤からなる接着層で貼り合わせるので、フォトダイオードにレンズを集積した受光素子を、再現性よく作製できるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における受光素子の構成を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態における受光素子の構成を示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、光導波路デバイス２０１から出射した広がり光２１１を、レンズ１０４で集光してフォトダイオード１０２で受光したときの光線像を示す特性図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、光導波路デバイス２０１から出射した広がり光２１１を、レンズ１０４で集光してフォトダイオード１０２で受光したときの、受光面でのスポット像の状態を示す特性図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、光導波路デバイス２０１から出射した広がり光２１１を、レンズ１０４で集光してフォトダイオード１０２で受光したときの、基板材料に対する結合効率の状態を示す特性図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施の形態における素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施の形態における素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の実施の形態における素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明の実施の形態における素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施の形態における素子の製造方法の位置合わせについて説明するための説明図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施の形態における素子の製造方法の位置合わせについて説明するための説明図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態における素子の製造方法の位置合わせについて説明するための説明図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態における素子の製造方法の位置合わせについて説明するための説明図である。
【図８】図８は、従来の受光素子の構成を示す断面図である。
【図９】図９は、広がり光をレンズに入射したときの焦点位置におけるスポットサイズ（１／ｅ2）と、レンズの作動距離（ＷＤ）との間のレンズの曲率半径Ｒの依存について示す特性図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、従来の受光素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、従来の受光素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、従来の受光素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図１０Ｄ】図１０Ｄは、従来の受光素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図１０Ｅ】図１０Ｅは、従来の受光素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【図１０Ｆ】図１０Ｆは、従来の受光素子の製造方法を説明するための各工程の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態おける受光素子について図１を参照して説明する。この受光素子１００は、第１基板１０１と、第１基板１０１の主表面に形成されたフォトダイオード１０２と、第１基板１０１の裏面側に樹脂製の接着剤からなる接着層１０５で貼り合わされた半導体からなる第２基板１０３とを備える。実施の形態における受光素子１００は、第２基板１０３の貼り合わせ面の側に形成され、凸面から構成されてフォトダイオード１０２の受光領域に配置されたレンズ１０４を備える。
【００２２】
実施の形態において、フォトダイオード１０２は、受光側を第１基板１０１の側に向けている。また、フォトダイオード１０２は、受光側とは反対側に電極１０７を備えている。また、レンズ１０４は、凸面がフォトダイオード１０２の受光面の側に向いて配置される。また、接着層１０５は、レンズ１０４の凹凸による段差を吸収するように、第１基板１０１と第２基板１０３との間に充填されている。レンズ１０４は、半導体から構成され、接着層１０５は、樹脂から構成されているので、両者の間の屈折率差は大きい。例えば、一般的な樹脂の屈折率は、１．５程度であり、半導体の屈折率は３を超える。従って、レンズ１０４により充分な集光効果が得られる。
【００２３】
なお、実施の形態において、第２基板１０３の貼り合わせ面の側のレンズ１０４の周囲には、台座部１０６を備えている。台座部１０６の高さとレンズ１０４の高さとは、等しくされている。また、第１基板１０１の裏面には、誘電体多層膜からなる反射防止膜１１１が形成され、第２基板１０３のレンズ１０４が形成されている面にも、誘電体多層膜からなる反射防止膜１１２が形成されている。また、第２基板１０３の裏面にも、誘電体多層膜からなる反射防止膜１１３が形成されている。
【００２４】
例えば、第１基板１０１は、ＩｎＰ、Ｓｉなどから構成されている。また、第２基板１０３は、例えば、ＩｎＰ，ＧａＡｓ，Ｓｉなどから構成されている。
【００２５】
実施の形態によれば、第２基板１０３の厚さを制御することで、レンズ１０４の焦点位置に、フォトダイオード１０２の受光領域を合わせることができる。例えば、図２に示すように、光フィルタなどを構成する光導波路デバイス２０１のコア２０２を導波する光２１０が、ミラー部２０３で反射して受光素子１００の側に出射されて広がる。この広がり光２１１は、レンズ１０４で集光され、フォトダイオード１０２に入射する。この構成において、光導波路デバイス２０１より出射した光がレンズ１０４に到達するまでの距離は、第２基板１０３の厚さで決定される。従って、第２基板１０３をより厚くすることで、レンズ１０４における広がり光２１１の広がり径を大きくすることができる。これにより、レンズ１０４の焦点位置におけるスポットサイズを小さくできる。
【００２６】
次に、光導波路デバイス２０１から出射した広がり光２１１を、レンズ１０４で集光してフォトダイオード１０２で受光したときの、光線像（図３Ａ）、受光面でのスポット像の状態（図３Ｂ）、基板材料に対する結合効率の状態（図３Ｃ）について実施したシミュレーションの結果について説明する。
【００２７】
まず、第２基板１０３はＳｉから構成し、板厚を２５０μｍとした。従って、レンズ１０４は、Ｓｉから構成されたものとなる。また、レンズ１０４の凸面の曲率Ｒは、６０μｍとした。また、第１基板１０１は、ＩｎＰから構成し、板厚を１００μｍとした。また、光導波路デバイス２０１は、石英系の平面光回路（ＰＬＣ）から構成したものとし、導波してきた光が、ミラー部２０３で進行方向を９０°変更し、第２基板１０３を透過してレンズ１０４に入射されるモデルを用いている。ここで、光導波路デバイス２０１を出射した直後の光のビーム半径はｗ０ｘ＝５．６μｍ、ｗ０ｙ＝２．８μｍとした。また、フォトダイオード１０２の受光部としては、受光径１０μｍの真円を仮定した。
【００２８】
図３Ｃに示すように、各基板の厚さを適切に選ぶことによって、受光径１０μｍのフォトダイオード１０２にほぼ損失なく高効率に光結合ができる。このように、実施の形態によれば、第２基板１０３の厚さを適宜に設定することで、高効率な光結合が実現でき、レンズ１０４の周囲に設ける台座部１０６を、数十μｍなどのように高くする必要はない。
【００２９】
また、上述したように、適宜な距離の設定は、基板の厚さにより行うので、この観点からは、台座部１０６は無くてもよい。台座部１０６は、レンズ１０４の焦点位置が受光面の中央に配置させるように、レンズ１０４の向きをフォトダイオード１０２の受光面に正対させるために用いる。従って、第１基板１０１と第２基板１０３とを、互いに平行に貼り合わせることが容易にできれば、台座部１０６は必要が無い。例えば、ウエハである第１基板１０１に複数のフォトダイオード１０２を形成し、これらに対応させ、ウエハである第２基板１０３に複数のレンズ１０４を形成し、これらを貼り合わせる場合、第１基板１０１と第２基板１０３とを互いに平行に貼り合わせることは、容易である。
【００３０】
上述したように、実施の形態によれば、数十μｍなどのように高い台座部が必要ないため、レンズ形状が容易に制御できるようになり、フォトダイオードにレンズを集積した受光素子が、再現性よく作製できるようになる。
【００３１】
次に、本発明の実施の形態における素子の製造方法について、図４Ａ〜図４Ｄを参照して説明する。以下では、前述した実施の形態における受光素子の製造方法を例に説明する。まず、図４Ａに示すように、複数のフォトダイオード（第１素子）３０２が形成されている第１ウエハ（第１基板）３０１と、マイクロレンズ（第２素子：不図示）が形成されている第２ウエハ（第２基板）３０３とを用意する。第２ウエハ３０３には、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、ウエハ表面をパターニングすることで、複数のマイクロレンズが形成されている。なお、第１ウエハ３０１および第２ウエハ３０３は、所望の基板厚まで、公知の基板研磨技術によって薄層化しておく。
【００３２】
また、第１ウエハ３０１と第２ウエハ３０３との間に、樹脂製の熱硬化接着剤からなる接着層３０５を配置する。例えば、第２ウエハ３０３のマイクロレンズ形成面、または、第１ウエハ３０１の裏面のいずれかに、樹脂製の熱硬化接着剤を塗布することで、接着層３０５を配置する。熱硬化接着剤は、例えば、通信波長帯の光に対して透明であり、十分な接着強度を持っていればよく、例えばベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）を用いればよい。
【００３３】
次に、図４Ｂに示すように、接着層３０５を介し、第１ウエハ３０１の裏面と第２ウエハ３０３のレンズ形成面とを当接させる（第１工程）。次に、第１ウエハ３０１と第２ウエハ３０３とを相対的に移動させ、各々のフォトダイオードとマイクロレンズとを位置合わせ（アライメント）をする（第２工程）。この状態で、両者を治具（不図示）などにより固定する。
【００３４】
次に、位置合わせをして図示しない治具で固定した状態で、図４Ｃに示すように、第１ウエハ３０１と第２ウエハ３０３との周辺部の間の一部の仮接合箇所３０５ａに、紫外線硬化接着剤を添加（配置）する。図４Ｃに示す例では、ウエハ周辺部の３カ所の仮接合箇所３０５ａにおいて、第１ウエハ３０１と第２ウエハ３０３との間に紫外線硬化接着剤を塗布する（第３工程）。紫外線硬化接着剤は、例えば、３Ｍ（登録商標）製、ＬＣ５３２０シリーズの紫外線硬化型接着剤であればよい。
【００３５】
次いで、図示しない治具で固定した状態で、仮接合箇所３０５ａの紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して硬化させ、第１ウエハ３０１と第２ウエハ３０３とを仮接合する（第４工程）。ウエハ周辺部に配置した仮接合箇所３０５ａの紫外線硬化接着剤を硬化させるため、ウエハを透過させて紫外線を照射する必要は無く、ウエハ側部から、紫外線硬化接着剤に紫外線を照射すればよい。この状態では、接着層３０５は硬化していない。
【００３６】
次に、加熱により接着層３０５を硬化して、図４Ｄに示すように、第１ウエハ３０１と第２ウエハ３０３とを接合する。この後、よく知られたダイシング技術などにより、各チップに切り出す。
【００３７】
ここで、フォトダイオード１０２とレンズ１０４のような高精度な位置合わせを必要とする場合、樹脂製の熱硬化接着剤による接着層３０５を用いたウエハ接合では、加熱により接着層３０５を硬化させている。このため、加熱による硬化反応の過程で、接着層３０５が塑性変化する状態となる。この状態では、第１ウエハ３０１と第２ウエハ３０３との位置関係が、例えば、数十μｍ程度変化する場合もある。このように、位置変化してしまうと、各々のフォトダイオードとマイクロレンズとの位置合わせ状態がずれてしまう。
【００３８】
これに対し、部分的に配置した仮接合箇所３０５ａにおける紫外線硬化接着剤の紫外線硬化による仮接合を実施することにより、熱硬化時の位置合わせ状態のずれが解消できるようになり、例えば、±数μｍ程度の高い位置精度でウエハ接合を行うことが可能となる。また、レンズの形成については、基本的に従来と同様であり、また、数十μｍもの高い台座部は不要であり、高精度なレンズ形状の制御が、より容易に実施できるようになる。
【００３９】
ところで、高精度な位置合わせにおいては、例えば、図５Ａ、図５Ｂに示すように、第１ウエハ３０１に形成したアライメントマーク３１１Ｌ、３１１Ｒと、第２ウエハ３０３に形成したアライメントマーク３１２Ｌ、３１２Ｒとの重ね合わせにより行う。各アライメントマークは、各々のウエハの周辺部に配置されている。例えば、第１ウエハ３０１の中心に対するアライメントマーク３１１Ｌ、３１１Ｒの位置関係と、第２ウエハ３０３の中心に対するアライメントマーク３１２Ｌ、３１２Ｒの位置関係とが、共通とされている。
【００４０】
例えば、図６の（ａ）に示すように、アライメントマーク３１１Ｌ、３１１Ｒは、十字形状の開口部を備える。また、図６の（ｂ）に示すように、アライメントマーク３１２Ｌ、３１２Ｒは、十字形状とされている。図６の（ｃ）に示すように、アライメントマーク３１１Ｌ、３１１Ｒの十字形状の開口部の内側に、アライメントマーク３１２Ｌ、３１２Ｒの十字形状が均等に配置されれば、位置合わせがされた状態となる。
【００４１】
上述したアライメントマークの重ね合わせによる位置合わせは、例えば、よく知られたＩＲ透過法により行える。例えば、光源３２１Ｌ、３２１Ｒからの赤外線を、アライメントマーク３１１Ｌ、３１１Ｒおよびアライメントマーク３１２Ｌ、３１２Ｒを透過させ、撮像部３２２Ｌ，３２２Ｒで撮像する。
【００４２】
撮像した結果を図７に示す。図７の（ａ）に示すように、紫外線硬化接着剤による仮接合なしに樹脂製の熱硬化接着剤からなる接着層を熱硬化させると、硬化後に、位置合わせ状態がずれてしまう。これに対し、図７の（ｂ）に示すように、紫外線硬化接着剤による仮接合をしてあると、樹脂製の熱硬化接着剤からなる接着層を熱硬化させても、位置合わせ状態がずれない。なお、図７の（ｂ）に示す結果は、仮接合箇所を６カ所とした場合である。
【００４３】
以上に説明したように、本発明によれば、フォトダイオードを備える第１基板と、凸面から構成されたレンズが形成されている半導体からなる第２基板とを、樹脂製の接着剤からなる接着層で貼り合わせるので、フォトダイオードにレンズを集積した受光素子を、再現性よく作製できるようになる。
【００４４】
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。
【符号の説明】
【００４５】
１００…受光素子、１０１…第１基板、１０２…フォトダイオード、１０３…第２基板、１０４…レンズ、１０５…接着層、１０６…台座部、１０７…電極、１１１…反射防止膜、１１２…反射防止膜、１１３…反射防止膜。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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