(57)【要約】【課題】小型の発光装置を効率良く製造する。【解決手段】発光素子２０を第一凹部１１０内に配置する工程と、第一凹部１１０内において露出される発光素子２０の第二素子側面２４乃至第四素子側面２６を、第一被覆部材４１で被覆する工程と、第一被覆部材４１が形成された発光素子２０を、第一凹部１１０から取り出す工程と、第一凹部１１０から取り出された発光素子２０の第一素子側面２３と、第二金型２００の第二凹部２１０の第二凹部第一内側面２１４とが接し、且つ発光素子２０の基板面２２と、第二凹部２１０の第二凹部底面２１２とを離間させた姿勢で、発光素子２０を第二凹部２１０内に配置する工程と、第二凹部２１０内において、発光素子２０の基板面２２を、第二被覆部材４２で被覆する工程と、第二被覆部材４２が形成された発光素子２０を、第二凹部２１０から取り出す工程とを含む。【選択図】図４
2019080023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を備える電極形成面と、
前記電極形成面と反対側にある基板面と、
前記電極形成面及び基板面との間に位置する第一素子側面乃至第四素子側面と、
を備える発光素子と、
第一凹部底面と、前記第一凹部底面と交差する第一凹部第一内側面とを有する第一凹部を備える第一金型と、
第二凹部底面と、前記第二凹部底面と交差する第二凹部第一内側面とを有する第二凹部を備える第二金型と、
を準備する工程と、
前記発光素子の前記第一素子側面と、前記第一金型の前記第一凹部の前記第一凹部第一内側面とが接し、且つ前記発光素子の前記基板面と、前記第一凹部の前記第一凹部底面とを対向させた姿勢で、前記発光素子を前記第一凹部内に配置する工程と、
前記第一凹部内において露出される前記発光素子の前記第二素子側面乃至第四素子側面を、第一被覆部材で被覆する工程と、
前記第一被覆部材が形成された前記発光素子を、前記第一凹部から取り出す工程と、
前記第一凹部から取り出された前記発光素子の前記第一素子側面と、前記第二金型の前記第二凹部の前記第二凹部第一内側面とが接し、且つ前記発光素子の前記基板面と、前記第二凹部の前記第二凹部底面とを離間させた姿勢で、前記発光素子を前記第二凹部内に配置する工程と、
前記第二凹部内において、前記発光素子の前記基板面を、第二被覆部材で被覆する工程と、
前記第二被覆部材が形成された前記発光素子を、前記第二凹部から取り出す工程と、
を含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置の製造方法であって、さらに、
前記発光素子を前記第二凹部から取り出す工程の後に、前記第二被覆部材が形成された前記発光素子の前記第一素子側面を、透光性部材で被覆する工程を含む発光装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置の製造方法であって、
前記透光性部材で被覆する工程において、前記透光性部材で、前記発光素子の前記第一素子側面、前記第一被覆部材及び第二被覆部材を連続して被覆させてなる発光装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の発光装置の製造方法であって、
前記透光性部材で被覆する工程において、前記透光性部材に、波長変換部材を含有させてなる発光装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、さらに、
前記発光素子を前記第二凹部から取り出す工程の後で、前記透光性部材で被覆する工程の前に、前記第二凹部から取り出した前記発光素子を、前記第一素子側面が上側を向くように回転させる工程を含む発光装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記発光素子を前記第一凹部内に配置する工程において、前記発光素子の前記基板面と前記第二凹部の前記第二凹部底面とが対向するように配置してなる発光装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記発光素子を前記第一被覆部材で被覆する工程において、前記第一被覆部材と前記第一凹部の前記第一凹部第一内側面とが接するように配置してなる発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第二被覆部材で被覆する工程において、前記第二被覆部材と前記第二凹部の前記第二凹部第一内側面とが接するように配置してなる発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第一被覆部材及び前記第二被覆部材が、反射部材を含有している発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第一金型が、前記発光素子の前記基板面と対向する前記第一凹部底面に第一貫通孔を開口してなる発光装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法であって、さらに、
前記発光素子を前記第一凹部内に配置する工程の後で、第一被覆部材で被覆する工程の前に、前記第一凹部内に前記発光素子を配置した状態で、前記第一凹部を閉塞する第三金型を、前記電極と接するように配置する工程を含む発光装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の発光装置の製造方法であって、さらに、
前記発光素子を前記第二凹部内に配置する工程の後で、第二被覆部材で被覆する工程の前に、前記第二凹部内に前記発光素子を配置した状態で、前記第二凹部を閉塞する前記第三金型を、前記電極と接するように配置する工程を含む発光装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第三金型を、平板状に形成してなる発光装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１１又は１２に記載の発光装置の製造方法であって、
前記第三金型を、前記第一凹部と対向する領域に第三凹部を形成してなる発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置が液晶のバックライトや照明等に用いられている。このような発光装置は、ハウジングに発光素子を収納する形態のものが多かったが、近年の小型化の要求に鑑み、ハウジングに代えて、発光素子の側面を直接反射性部材で覆う構成が提案されている（例えば特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−７０２７３号公報
【特許文献２】特開２０１１−７１２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光装置を小型にするほど、ハウジングを形成することや、反射性部材で側面を被覆することが難しくなり、その製造工程も複雑化する。このため、小型の発光装置を効率よく製造する方法が求められている。
【０００５】
本開示の目的の一は、小型の発光装置を効率良く製造可能な発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る発光装置の製造方法によれば、電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側にある基板面と、前記電極形成面及び基板面との間に位置する第一素子側面乃至第四素子側面とを備える発光素子と、第一凹部底面と、前記第一凹部底面と交差する第一凹部第一内側面とを有する第一凹部を備える第一金型と、第二凹部底面と、前記第二凹部底面と交差する第二凹部第一内側面とを有する第二凹部を備える第二金型とを準備する工程と、前記発光素子の前記第一素子側面と、前記第一金型の前記第一凹部の前記第一凹部第一内側面とが接し、且つ前記発光素子の前記基板面と、前記第一凹部の前記第一凹部底面とを対向させた姿勢で、前記発光素子を前記第一凹部内に配置する工程と、前記第一凹部内において露出される前記発光素子の前記第二素子側面乃至第四素子側面を、第一被覆部材で被覆する工程と、前記第一被覆部材が形成された前記発光素子を、前記第一凹部から取り出す工程と、前記第一凹部から取り出された前記発光素子の前記第一素子側面と、前記第二金型の前記第二凹部の前記第二凹部第一内側面とが接し、且つ前記発光素子の前記基板面と、前記第二凹部の前記第二凹部底面と、を離間させた姿勢で、前記発光素子を前記第二凹部内に配置する工程と、前記第二凹部内において、前記発光素子の前記基板面を、第二被覆部材で被覆する工程と、前記第二被覆部材が形成された前記発光素子を、前記第二凹部から取り出す工程とを含むことができる。
【発明の効果】
【０００７】
上記形態によれば、小型の発光装置を効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１の発光装置を二次基板に実装する状態を示す分解斜視図である。
【図３】図１の発光装置のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】図４Ａ１、図４Ｂ１、図４Ｃ１、図４Ｄ１は、発光装置の右側面側から見た実施形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略端面図であり、図４Ａ２、図４Ｂ２、図４Ｃ２、図４Ｄ２は、図４Ａ１、図４Ｂ１、図４Ｃ１、図４Ｄ１を発光装置の正面側から見た概略端面図である。
【図５】図５Ａ１、図５Ｂ１、図５Ｃ１、図５Ｄ１は、発光装置の右側面側から見た実施形態１に係る発光装置の製造工程を示す概略端面図であり、図５Ａ２、図５Ｂ２は、図５Ａ１、図５Ｂ１を発光装置の正面側から見た概略端面図であり、図５Ｃ２、図５Ｄ２は、図５Ｃ１、図５Ｄ１を発光装置の下面側から見た概略端面図である。
【図６】図６Ａ１、図６Ｂ１、図６Ｃ１、図６Ｄ１は、発光装置の右側面側から見た実施形態２に係る発光装置の製造工程を示す概略端面図であり、図６Ａ２、図６Ｂ２、図６Ｃ２、図６Ｄ２は、図６Ａ１、図６Ｂ１、図６Ｃ１、図６Ｄ１を発光装置の正面側から見た概略端面図である。
【図７】図７Ａ１、図７Ｂ１、図７Ｃ１、図７Ｄ１は、発光装置の右側面側から見た実施形態２に係る発光装置の製造工程を示す概略端面図であり、図７Ａ２、図７Ｂ２は、図７Ａ１、図７Ｂ１を発光装置の正面側から見た概略端面図であり、図７Ｃ２、図７Ｄ２は、図７Ｃ１、図７Ｄ１を発光装置の下面側から見た概略端面図である。
【図８】図８は、図４Ａ１及び図４Ａ２の発光素子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態及び実施例を、図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態及び実施例は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに限定されるものでない。また各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明に係る実施形態及び実施例を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例、実施形態において説明された内容は、他の実施例、実施形態等に利用可能なものもある。さらに、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。
【００１０】
本発明の一形態に係る発光装置の製造方法によれば、電極を備える電極形成面と、前記電極形成面と反対側にある基板面と、前記電極形成面及び基板面との間に位置する第一素子側面乃至第四素子側面とを備える発光素子と、第一凹部底面と、前記第一凹部底面と交差する第一凹部第一内側面とを有する第一凹部を備える第一金型と、第二凹部底面と、前記第二凹部底面と交差する第二凹部第一内側面とを有する第二凹部を備える第二金型とを準備する工程と、前記発光素子の前記第一素子側面と、前記第一金型の前記第一凹部の前記第一凹部第一内側面とが接し、且つ前記発光素子の前記基板面と、前記第一凹部の前記第一凹部底面とを対向させた姿勢で、前記発光素子を前記第一凹部内に配置する工程と、前記第一凹部内において露出される前記発光素子の前記第二素子側面乃至第四素子側面を、第一被覆部材で被覆する工程と、前記第一被覆部材が形成された前記発光素子を、前記第一凹部から取り出す工程と、前記第一凹部から取り出された前記発光素子の前記第一素子側面と、前記第二金型の前記第二凹部の前記第二凹部第一内側面とが接し、且つ前記発光素子の前記基板面と、前記第二凹部の前記第二凹部底面と、を離間させた姿勢で、前記発光素子を前記第二凹部内に配置する工程と、前記第二凹部内において、前記発光素子の前記基板面を、第二被覆部材で被覆する工程と、前記第二被覆部材が形成された前記発光素子を、前記第二凹部から取り出す工程とを含むことができる。
【００１１】
一実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、さらに前記発光素子を前記第二凹部から取り出す工程の後に、前記第二被覆部材が形成された前記発光素子の前記第一素子側面を、透光性部材で被覆する工程を含むことができる。これにより、発光素子の素子発光面となる第一素子側面に透光性部材を形成することが可能となる。
【００１２】
また、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記透光性部材で被覆する工程において、前記透光性部材で、前記発光素子の前記第一素子側面、前記第一被覆部材及び第二被覆部材を連続して被覆させることができる。
【００１３】
さらに、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記透光性部材で被覆する工程において、前記透光性部材に、波長変換部材を含有させることができる。
【００１４】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、さらに、前記発光素子を前記第二凹部から取り出す工程の後で、前記透光性部材で被覆する工程の前に、前記第二凹部から取り出した前記発光素子を、前記第一素子側面が上側を向くように回転させる工程を含むことができる。これにより、第二凹部から取り出した発光素子に透光性部材を被膜させ易い姿勢として、透光性部材の被膜工程を精度よく実行させることが可能となる。
【００１５】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記発光素子を前記第一凹部内に配置する工程において、前記発光素子の前記基板面と前記第二凹部の前記第二凹部底面とが対向するように配置することができる。
【００１６】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記発光素子を前記第一被覆部材で被覆する工程において、前記第一被覆部材と前記第一凹部の前記第一凹部第一内側面とが接するように配置することができる。
【００１７】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記第二被覆部材で被覆する工程において、前記第二被覆部材と前記第二凹部の前記第二凹部第一内側面とが接するように配置することができる。
【００１８】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記第一被覆部材及び前記第二被覆部材に、反射部材を含有させることができる。
【００１９】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記第一金型が、前記発光素子の前記基板面と対向する前記第一凹部底面に第一貫通孔を開口させることができる。
【００２０】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、さらに前記発光素子を前記第一凹部内に配置する工程の後で、第一被覆部材で被覆する工程の前に、前記第一凹部内に前記発光素子を配置した状態で、前記第一凹部を閉塞する第三金型を、前記電極と接するように配置させることができる。
【００２１】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、さらに前記発光素子を前記第二凹部内に配置する工程の後で、第二被覆部材で被覆する工程の前に、前記第二凹部内に前記発光素子を配置した状態で、前記第二凹部を閉塞する前記第三金型を、前記電極と接するように配置させることができる。
【００２２】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記第三金型を、平板状に形成することができる。
【００２３】
さらにまた、他の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、前記第三金型を、前記第一凹部と対向する領域に第三凹部を形成することができる。
＜実施形態１＞
【００２４】
本発明の実施形態１に係る発光装置１０を図１〜図３に示す。これらの図において、図１は実施形態１に係る発光装置を示す斜視図、図２は図１の発光装置を二次基板ＳＳＳ上に実装する状態を示す分解斜視図、図３は図１の発光装置のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図を、それぞれ示している。図１は上面側の斜視図であり、図２は下面側の斜視図である。
【００２５】
発光装置１０は、側面発光型（サイドビュータイプ）である。発光装置１０は略直方体であり、発光装置１０の発光面を正面１３とし、その反対側を背面１４とし、上面１２と上面に対して反対側の下面１１とを有し、正面１３に対して右側面１５、左側面１６の側面とを有する。発光装置１０は、発光素子２０と、発光素子２０を被覆する被覆部材４０と、発光素子２０からの光を透過する透光性部材３０とを含む。発光装置１０の下面１１は、被覆部材４０から一対の電極２８が露出する。一対の電極２８は、図２に示すように二次基板ＳＳＳ上の配線ＷＰと電気的に接合される。透光性部材３０を備えた正面（装置発光面）１３は、二次基板ＳＳＳ上に実装した際に側方（二次基板ＳＳＳの上面と略平行な方向）を向くように配置されている。正面１３と下面１１以外の面、すなわち、上面１２と、背面１４と、右側面１５と、左側面１６と、は被覆部材４０で構成される。被覆部材４０は、発光素子２０からの光を反射する反射性部材として機能する。
【００２６】
なお図１の例では、発光装置１０は、正面１３及び上面１２を横長の長方形状、側面を正方形状としているが、この構成に限らず、例えば正面や上面を正方形としてもよく、側面を長方形状としてよい。
【００２７】
図３に示すように、透光性部材３０と、発光素子２０の第一素子側面２３と、が接触するように配置される。このように正面視において、透光性部材３０と、発光素子２０の第一素子側面２３（素子発光面）と、が重なるので、発光装置の光の取り出し効率が向上する。
（発光素子）
【００２８】
発光素子としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができ、青色、緑色、赤色等の可視光を発光可能な発光素子を用いることができる。図８に示すように、半導体発光素子は、透光性基板２０ａと、その上に形成された半導体積層体２０ｂとを含むことができる。また、半導体積層体２０ｂは、透光性基板とは反対側（対向する面）に、電極２８を備えた電極形成面２１を備えている。
（半導体積層体２０ｂ）
【００２９】
半導体積層体２０ｂは、複数の半導体層を含む。半導体積層体２０ｂの一例としては、第一導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第二導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な半導体層としては、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。赤色を発光可能な半導体積層体２０ｂとしては、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ等を用いることができる。
（透光性基板２０ａ）
【００３０】
発光素子の透光性基板２０ａには、例えば、上記の窒化物系半導体材料の場合、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体２０ｂからの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。また、ＧａＡｓ等の半導体材料の場合、ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＡｓ等が挙げられる。ここでの透光性とは、発光素子から出射される光の６０％、６５％、７０％又は８０％程度以上を透過し得る性質を指す。
（電極２８）
【００３１】
発光素子が有する一対の電極２８は、半導体層の同一面側に配置されている。これらの一対の電極２８は、上述した第一導電型半導体層及び第二導電型半導体層と、それぞれ、電流−電圧特性が直線又は略直線となるようなオーミック接続されるものであれば、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。このような電極２８は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。例えば、１０μｍ〜３００μｍが好ましい。また、電極２８としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｕＳｎ等の金属が好適である。
（透光性部材３０）
【００３２】
透光性部材３０は、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
【００３３】
透光性部材３０は、上記の透光性材料に加え、波長変換部材を含有させることもできる。
透光性部材３０には、蛍光体が好適に利用できる。蛍光体は、発光素子からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。また、第一透光性部材には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
（被覆部材）
【００３４】
被覆部材として、第一被覆部材４１及び第二被覆部材４２を含む。被覆部材に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。
【００３５】
被覆部材は、反射部材を含む光反射性樹脂から形成することができる。光反射性樹脂とは、発光素子からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂材料を意味する。被覆部材に達した光が反射されて、発光装置の装置発光面に向かうことにより、発光装置の光取出し効率を高めることができる。
【００３６】
光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは被覆部材の熱膨張率を低下させる効果も期待できるので好ましい。
（実施形態１に係る発光装置の製造方法）
【００３７】
次に、実施形態１に係る発光装置の製造方法を、図４Ａ１〜図５Ｄ２に基づいて説明する。図４Ａ１、図４Ｂ１、図４Ｃ１は発光装置の右側面側から見た概略端面図を、図４Ａ２、図４Ｂ２、図４Ｃ２、図４Ｄ２は、発光装置の正面側から見た概略端面図を、それぞれ示している。なお、これらの図においては一例として発光素子２０の右側面及び左側面を正方形状、正面及び背面を長方形状としているが、本発明はこの構成に限らず、発光素子の右側面及び左側面を長方形状としたり、正面及び背面を正方形状としたりしてもよい。
（発光素子２０及び金型を準備する工程）
【００３８】
まず、発光素子２０と金型をそれぞれ準備する。発光素子２０として、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を準備する。発光素子２０は、成長基板と、半導体積層体と、正負一対の電極を備える。発光素子は、図８の斜視図に示すように、電極が備えられた電極形成面２１と、電極形成面と反対側の基板面２２とを備える。さらに、発光素子２０は、電極形成面２１及び基板面２２との間にある第一素子側面２３と、第一素子側面２３の反対側の第二素子側面２４とを備える。さらに、電極形成面２１及び基板面２２との間で、かつ第一素子側面２３と第二素子側面２４の間にある第三素子側面２５と、第三素子側面２５の反対側の第四素子側面２６とを備える。
【００３９】
一方、金型は第一金型１００と第二金型２００と第三金型３００をそれぞれ準備する。第一金型１００は、図４Ａ１、図４Ａ２等に示すように、上面を開口するように第一凹部１１０を複数形成している。第一凹部１１０は、第一凹部底面１１２と、第一凹部底面１１２と交差する第一凹部第一内側面１１４とを有する。
【００４０】
各第一凹部１１０は、発光素子２０を少なくとも一個収容可能な大きさとする。各第一凹部１１０は、底面（第一凹部底面１１２）と、４つの側面とを備える。４つの側面は、２つの長側面と２つの短側面であり、長側面同士が対向し、短側面同士が対向している。なお、図４Ａ１、図４Ａ２の例では、各第一凹部１１０の第一凹部底面１１２を長方形状とする例を示しているが、本発明はこれに限定するものでなく、例えば第一凹部底面を正方形状としてもよい。
【００４１】
下金型１００の第一凹部１１０の長側面の内、一面が第一凹部第一内側面１１４である。第一凹部１１０の内側面の内、第一凹部第一内側面１１４以外を第一凹部第二内側面１１６とする。第一凹部第一内側面１１４は、発光素子２０を第一凹部１１０内に収容した際に、発光素子２０の第一素子側面２３と接する。また第一凹部１１０の長側面の内、第一凹部第一内側面１１４と対向する長側面（第一凹部第二内側面１１６の一つ）は、発光素子２０の第二素子側面２４と対向する姿勢で離間されて空間を形成する。また下金型１００の第一凹部１１０の短側面は、発光素子２０を第一凹部１１０内に収容した際に、発光素子２０の第三素子側面２５及び第四素子側面２６とそれぞれ対向する。
【００４２】
また第二金型２００は、図４Ｄ１、図４Ｄ２等に示すように、上面を開口するように第二凹部２１０を複数形成している。第二凹部２１０は、第二凹部底面２１２と、第二凹部底面２１２と交差する第二凹部第一内側面２１４とを有する。
【００４３】
さらに第三金型３００は、図４Ｂ１、図４Ｂ２等に示すように、第一金型１００の、第一凹部１１０の開口面を閉塞するように平板状に形成される。第一金型、第二金型及び第三金型の材質は、鋼等の公知の部材を用いることができる。この第三金型３００は、第一金型１００の第一凹部１１０と対向する領域に第三凹部３１０をそれぞれ形成している。
（発光素子２０を第一凹部１１０に配置する工程）
【００４４】
次に、第一凹部１１０内に発光素子２０を配置する。ここでは、図４Ａ１、図４Ａ２に示すように、発光素子２０の第一素子側面２３と、第一金型１００の第一凹部１１０の第一凹部第一内側面１１４とが接する。発光素子２０の基板面２２と、第一凹部１１０の第一凹部底面１１２とを対向させた姿勢で、発光素子２０を第一凹部１１０内に配置する。このとき、電極２８の上面が第一凹部１１０の開口面の端縁とほぼ同じ高さとなる状態で、発光素子２０が配置されるように、第一金型１００の第一凹部１１０を設計する。
【００４５】
発光素子２０の第二素子側面２４乃至第四素子側面２６は第一金型１００の第一凹部１１０の第一凹部の内側面から離間し、空間を形成するように配置される。すなわち、発光素子２０の第二素子側面２４乃至第四素子側面２６は、第一凹部１１０の第一凹部第二内側面１１６と離間されて空間を形成するように配置される。この空間の厚さが、第一被覆部材４１の厚みとなるように、第一凹部１１０の形状及び大きさが設計される。
（第一被覆部材４１で被覆する工程）
【００４６】
次に、第一凹部１１０内において第一凹部第二内側面１１６から露出される発光素子２０の第二素子側面２４乃至第四素子側面２６を、第一被覆部材４１で被覆する。ここでは、図４Ｂ１及び図４Ｂ２に示すように、第三金型３００で第一金型１００の第一凹部１１０を閉塞した状態で、発光素子２０の第二素子側面２４乃至第四素子側面２６と、第一凹部１１０の第一凹部第二内側面１１６との間の空間内に樹脂を充填して、第一被膜部材を形成する。この際、発光素子２０の第一素子側面２３と第一金型１００の第一凹部第一内側面１１４との間、及び電極の上面と第三金型３００との間には隙間が生じないようにして、第一被膜部材が電極上に形成されないようにすることが好ましい。この際、第一凹部１１０内に配置された発光素子２０が位置ずれしないように保持される。図４Ｂ１及び図４Ｂ２の例では、第一金型１００に第一貫通孔１２０を設けて、第一貫通孔１２０を通じて吸引することで発光素子２０を保持している。第一貫通孔１２０は、発光素子２０の基板面２２と対向する第一凹部底面１１２に開口される。また第一貫通孔１２０は複数の面に設けてもよく、例えば図４Ｂ１及び図４Ｂ２の例では、発光素子２０の第一素子側面２３と接する第一凹部１１０の第一凹部第一内側面１１４にも形成されている。これにより、第一貫通孔１２０から発光素子２０を吸引して、より安定的に保持することができる。また、第一被膜部材が発光素子の電極上に形成される場合には、第一被膜部材を除去し、電極を第一被膜部材から露出する。第一被膜部材を除去する工程は、研削又はブラストなどの公知の方法により行うことができる。
（第一凹部１１０から発光素子２０を取り出す工程）
【００４７】
このようにして、第一凹部１１０に注入された樹脂が硬化されて第一被膜部材が形成されると、第一被膜部材で被膜された発光素子２０を第一凹部１１０から取り出す。図４Ｃ１及び図４Ｃ２の例では、第三金型３００を利用して、第三金型３００に発光素子２０を固定した状態で離型する。例えば、第一金型１００の第一貫通孔１２０の吸引を解除し、第三金型３００に開口した第三貫通孔３２０で発光素子２０を吸引して固定する。あるいは、予め第三金型３００で第一金型１００の第一凹部１１０を閉塞する前に、電極２８との接触面に接着材を塗布してもよい。
（発光素子２０を第二凹部２１０に配置する工程）
【００４８】
次に、発光素子２０を第二凹部２１０内に配置する。ここでは、図４Ｄ１及び図４Ｄ２に示すように、発光素子２０の第一素子側面２３と、第二金型２００の第二凹部２１０の第二凹部第一内側面２１４とが接し、且つ発光素子２０の基板面２２と、第二凹部２１０の第二凹部底面２１２とを離間させた姿勢で、発光素子２０を第二凹部２１０内に配置する。第二凹部２１０は、予め第一被膜部材が形成された発光素子２０を収納でき、かつ基板面２２と第二凹部底面２１２との間に空間が形成される大きさ及び形状に、予め設計されている。基板面２２と第二凹部底面２１２との隙間が、第二被覆部材４２の厚さとなるよう、第二凹部２１０の深さが調整される。さらに図４Ｄ１及び図４Ｄ２の例では、発光素子２０が固定された第三金型３００で、第二金型２００の第二凹部２１０を閉塞できるよう、発光素子２０と対応する位置に第二凹部２１０が形成されている。
（第二被覆部材４２で被覆する工程）
【００４９】
次に、第二凹部２１０内において、発光素子２０の基板面２２を、第二被覆部材４２で被覆する。ここでは、図５Ａ１及び図５Ａ２に示すように、第三金型３００で第二金型２００の第二凹部２１０を閉塞した状態で、発光素子２０の基板面２２と、第二凹部２１０の第二凹部底面２１２との間の空間内に樹脂を充填して、第二被膜部材を形成する。ここでも、発光素子２０の第一素子側面２３と第二金型２００の第二凹部第一内側面２１４との間、及び電極形成面２１と第三金型３００との間には隙間が生じないようにして、第二被膜部材がこの領域に形成されないようにすることが好ましい。またこの際、第二凹部２１０内に配置された発光素子２０が位置ずれしないように保持する。ここでは、予め発光素子２０が第三金型３００に固定されているため、別途吸引のための構成を第二金型２００に設ける必要はない。
（第二凹部２１０から発光素子２０を取り出す工程）
【００５０】
このようにして第二凹部２１０に注入された樹脂が硬化され、第二被膜部材が形成されると、第一被膜部材及び第二被膜部材で被膜された発光素子２０を第二凹部２１０から取り出す。例えば、第三金型３００を第二金型２００から分離することで、第三金型３００に固定された発光素子２０を第二凹部２１０から離型できる。図５Ｂ１及び図５Ｂ２の例では、離型した第三金型３００を反転させた状態を示している。あるいは、キャリアシートを用いてもよい。例えば、第三金型３００で第一金型１００を閉塞する際に、キャリアシートを介在させ、キャリアシートに発光素子２０を接着しておくことで、キャリアシートごと第一金型１００や第二金型２００から発光素子２０を離型できる。あるいはまた、図５Ｂ１及び図５Ｂ２の状態から第三金型３００を分離したとき、発光素子２０を第二凹部２１０に残したままとして、この状態でキャリアシートに発光素子２０を、接着材等を介して接着させて第二凹部２１０から取り出してもよい。
（発光素子２０の姿勢を回転させる工程）
【００５１】
さらに、発光素子２０を、素子発光面に透光性部材３０を形成し易いよう、第一素子側面２３（素子発光面）が上面となる姿勢に回転させる。例えば図５Ｃ１及び図５Ｃ２の例では、キャリアシートＣＳ上に発光素子２０を配置している。
（透光性部材３０の被膜工程）
【００５２】
この状態で図５Ｄ１及び図５Ｄ２に示すように、発光素子２０の第一素子側面２３（素子発光面）に透光性部材３０を形成する。透光性部材３０は、発光素子２０の第一素子側面２３、第一被覆部材４１及び第二被覆部材４２を連続して被覆させる。なお透光性部材は、ポッティング、スプレー、印刷等、公知の方法で形成できる
【００５３】
以上のようにして、金型を用いて被膜部材を発光素子２０に被膜した小型の発光装置を効率良く得ることができる。
（実施形態２に係る発光装置の製造方法）
【００５４】
以上の例では、第三金型として平板状の金型を用いた例を説明したが、本発明はこの構成に限らず、第三金型にも凹部を形成してもよい。このような例を実施形態２として、図６Ａ１〜図７Ｄ２に示す。この第三金型３００Ｂは、第一金型１００Ｂの第一凹部１１０Ｂと対向する領域に第三凹部３１０Ｂをそれぞれ形成している。一方で第一金型１００Ｂ及び第二金型２００Ｂは、第一凹部１１０Ｂ及び第二金型２００Ｂの第二凹部２１０Ｂの深さを、それぞれ実施形態1における第一凹部の深さよりも浅くして、第三凹部３１０Ｂとの組み合わせで発光素子２０に第一被膜部材、第二被膜部材を形成するように設計している。これらの第一金型１００Ｂ、第二金型２００Ｂ、第三金型３００Ｂを用いた発光装置の製造方法は、実施形態１とほぼ同様である。すなわち、まず発光素子２０と金型をそれぞれ準備し、次に図６Ａ１及び図６Ａ２に示すように、第一凹部１１０Ｂに発光素子２０を配置する。ここでは、電極２８は第一金型１００Ｂの上面と同一面とせず、より高い位置とする。次に図６Ｂ１及び図６Ｂ２に示すように、第三金型３００Ｂを用いて、各第一凹部１１０Ｂを第三凹部３１０Ｂで閉塞するように位置決めして、第一凹部１１０Ｂ及び第三凹部３１０Ｂ内において発光素子２０の第二素子側面２４乃至第四素子側面２６を、第一被覆部材４１で被覆する。そして樹脂が硬化されて第一被膜部材が形成されると、図６Ｃ１及び図６Ｃ２に示すように、第一被膜部材で被膜された発光素子２０を第一凹部１１０Ｂから取り出す。ここでは第三金型３００Ｂの第三凹部３１０Ｂに、第一被膜部材で被膜された発光素子２０が固定されているため、より安定的に発光素子２０を保持したまま第三金型３００Ｂを離型できる。
【００５５】
さらに図６Ｄ１及び図６Ｄ２に示すように、第二金型２００Ｂを第三金型３００Ｂと組み合わせ、発光素子２０を第二凹部２１０Ｂと第三凹部３１０Ｂで形成される空間内に配置する。この状態で図７Ａ１及び図７Ａ２に示すように、基板面２２と第二凹部底面２１２Ｂとの隙間に、第二被覆部材４２を充填して、発光素子２０を第二被覆部材４２で被覆する。そして図７Ｂ１及び図７Ｂ２に示すように、第二凹部２１０Ｂ及び第三凹部３１０Ｂから発光素子２０を取り出し、さらに図７Ｃ１及び図７Ｃ２に示すように、発光素子２０を素子発光面が上側となる姿勢でキャリアシートＣＳ上に配置して、図７Ｄ１及び図７Ｄ２に示すように、第一素子側面２３（素子発光面）に透光性部材３０を形成する。以上の方法でも、金型を用いて被膜部材を発光素子２０に被膜した小型の発光装置を効率良く得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、ＬＥＤディスプレイ、液晶表示装置などのバックライト光源、照明用光源、ヘッドライト、信号機、照明式スイッチ、各種センサ及び各種インジケータ、その他の一般的な民生品用光源等に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０…発光装置
１１…下面
１２…上面
１３…正面
１４…背面
１５…右側面
１６…左側面
２０…発光素子；２０ａ…透光性基板；２０ｂ…半導体積層体
２１…電極形成面
２２…基板面
２３…第一素子側面（素子発光面）
２４…第二素子側面
２５…第三素子側面
２６…第四素子側面
２８…電極
３０…透光性部材
４０…被覆部材
４１…第一被覆部材
４２…第二被覆部材
１００、１００Ｂ…第一金型
１１０、１１０Ｂ…第一凹部
１１２…第一凹部底面
１１４…第一凹部第一内側面
１１６…第一凹部第二内側面
１２０…第一貫通孔
２００、２００Ｂ…第二金型
２１０、２１０Ｂ…第二凹部
２１２、２１２Ｂ…第二凹部底面
２１４…第二凹部第一内側面
３００、３００Ｂ…第三金型
３１０、３１０Ｂ…第三凹部
３２０…第三貫通孔
ＳＳＳ…二次基板
ＷＰ…配線
ＣＳ…キャリアシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019080023.tif 000009
【図８】
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