(57)【要約】【課題】耐久性を向上させることが容易な中継コネクタを提供する。【解決手段】第一端子Ａと第二端子Ｂとの間を中継するものであって、第一端子Ａと第二端子Ｂとを電気的に接続する導電材料からなる端子部材２と、当該端子部材２を支持する支持部材３とを備え、支持部材３には、第二端子Ｂを端子部材２の他端部側に向けて案内する案内部５０が形成され、案内部５０は、端子部材２側の直径が第二端子Ｂの受け入れ側に比べて小さく形成された内窄まりのガイド面５４と、ガイド面５４に連設されたガイド孔５５とを有し、端子部材２の他端部が、ガイド面５４とガイド孔５５との連設部５６よりもガイド孔５５側又は端子部材２の軸方向における連設部５６と同じ位置に配設されている。【選択図】図１
2019003897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象である第一端子と第二端子との間を中継する中継コネクタであって、
前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続する導電材料からなる一端部と他端部とを有する略棒状の端子部材と、
当該端子部材を支持する支持部材とを備え、
前記支持部材には、前記第二端子を前記端子部材の前記他端部側に向けて案内する案内部が形成され、
前記案内部は、前記端子部材側の直径が前記第二端子の受け入れ側に比べて小さく形成された内窄まりのガイド面と、当該ガイド面の前記端子部材側に連設されたガイド孔とを有し、
前記端子部材の前記他端部が、前記ガイド面と前記ガイド孔との連設部よりも前記ガイド孔側又は当該端子部材の軸方向における前記連設部と同じ位置に配設されている中継コネクタ。
【請求項２】
前記端子部材は、
付勢部材が前記一端部側に配設された筒状体と、
当該筒状体内の前記付勢部材より前記他端部側に基端部が挿入されて支持されるとともに、前記付勢部材の付勢力に応じて前記筒状体内の前記他端部側に付勢されるプランジャとを有する請求項１記載の中継コネクタ。
【請求項３】
前記支持部材には、前記プランジャの外径よりも大きく、かつ前記筒状体の外径よりも小さい直径を有するプランジャ挿通孔が、前記ガイド孔の前記一端部側に形成されている請求項２に記載の中継コネクタ。
【請求項４】
前記支持部材は、
前記端子部材の前記一端部側の部位を支持する第一支持プレートと、
前記端子部材の前記他端部側の部位を支持する第二支持プレートとを含み、
前記ガイド面が、前記第二支持プレートの、前記第一支持プレートとは反対側の面に形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項５】
前記第一支持プレートと、前記第二支持プレートとの間には、前記端子部材の主要部に対応した間隔を有する空隙部が設けられている請求項４記載の中継コネクタ。
【請求項６】
前記筒状体が挿通される挿通孔を有する中間プレートが前記空隙部に配設されている請求項５記載の中継コネクタ。
【請求項７】
前記第一支持プレートには、前記端子部材と前記第一端子とを電気的に接続する接続部材が配設され、
当該接続部材は、前記筒状体の端部が圧接される端子部材接続部と、前記第一端子の先端部が挿入されて係止される端子係止部とを有している請求項４〜６のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続対象である第一端子と第二端子との間を中継する中継コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の貫通孔が形成されたベースプレートに端子部材を保持させた中継コネクタにより、基板検査装置に用いられる接続切替ユニット等からなる第一の接続対象と、プローブを備えた検査治具用コネクタ等からなる第二の接続対象との間を中継することが行われている（例えば、特許文献１参照）。この中継コネクタの端子部材は、導電性金属等の導電材料により細長い略棒状に形成されたプランジャと、ベースプレートの貫通孔に保持された筒状体（筒部）と、この筒状体内に配設された圧縮ばねとを有している。
【０００３】
特許文献１に係る中継コネクタの端子部材は、図１２に示すように、ベースプレート２０１に形成された貫通孔２０２に圧入されて保持される筒状体２０３と、筒状体２０３の先端部に本体部が挿入されてスライド可能に支持されたプランジャ２０４とを有している。プランジャ２０４の先端部には、第二の接続対象に設けられた電極ピンからなる第二接続部２０５が設けられている。
【０００４】
第二接続部２０５は、ベースプレート２０１の外方側に大きく突出した状態で設置されるとともに、第二接続部２０５の先端面には窪み部２０６が形成されている。そして、第二接続部２０５に設けられた窪み部１０６に、第二端子２００の先端部が圧接されることにより、第二端子２００と端子部材のプランジャ２０４とが電気的に接続されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１４９２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述の技術によれば、第二接続部２０５は、ベースプレート２０１の外方側に大きく突出した状態で設置されているため、中継コネクタを落下させた場合、又は中継コネクタの搬送時又は保管時等に、第二接続部２０５が他の部材に干渉した場合等に、プランジャが折損するというおそれがあり、耐久性の面で問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、耐久性を向上させることが容易な中継コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る中継コネクタは、接続対象である第一端子と第二端子との間を中継する中継コネクタであって、前記第一端子と前記第二端子とを電気的に接続する導電材料からなる一端部と他端部とを有する略棒状の端子部材と、当該端子部材を支持する支持部材とを備え、前記支持部材には、前記第二端子を前記端子部材の前記他端部側に向けて案内する案内部が形成され、前記案内部は、前記端子部材側の直径が前記第二端子の受け入れ側に比べて小さく形成された内窄まりのガイド面と、当該ガイド面の前記端子部材側に連設されたガイド孔とを有し、前記端子部材の前記他端部が、前記ガイド面と前記ガイド孔との連設部よりも前記ガイド孔側又は当該端子部材の軸方向における前記連設部と同じ位置に配設されている。
【０００９】
この構成によれば、第二端子と端子部材とを電気的に接続する際に、支持部材に形成された案内部により、第二端子を端子部材の端部に案内して当接させることができる。この場合、第二端子がガイド面によってガイド孔の中心部側に案内される際、第二端子には、軸方向と交差する方向への移動が生じる。しかしながら、端子部材の先端部が、ガイド面とガイド孔との連設部よりもガイド面側に突出しない位置に配設されているので、第二端子は、ガイド面によってガイド孔の中心部側に案内された後に第二端子が端子部材に接触する。従って、第二端子と端子部材とが接触した後に、第二端子が軸方向と交差する方向へ移動するおそれが低減される。その結果、端子部材を軸方向と交差する方向へ曲げる力が加わるおそれが低減されるので、端子部材の損傷を防止して耐久性を向上することが容易である。また、中継コネクタの搬送時又は保管時等に、端子部材の先端部が支持部材の外方側に突出した状態となるのを防止して、中継コネクタを落下させた場合、又は端子部材の先端部が他の部材に干渉した場合等に、端子部材が折損するというおそれを低減し、耐久性を向上させることが容易である。
【００１０】
また、前記端子部材は、付勢部材が前記一端部側に配設された筒状体と、当該筒状体内の前記付勢部材より前記他端部側に基端部が挿入されて支持されるとともに、前記付勢部材の付勢力に応じて前記筒状体内の前記他端部側に付勢されるプランジャとを有することが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、第二端子と端子部材とを接続する際に、付勢部材によって付勢されたプランジャの先端部に、第二端子が当接されるので、第二端子に対してプランジャが弾性的に接触する。その結果、第二端子に対する端子部材の接触安定性が向上する。
【００１２】
また、前記支持部材には、前記プランジャの外径よりも大きく、かつ前記筒状体の外径よりも小さい直径を有するプランジャ挿通孔が、前記ガイド孔の前記一端部側に形成されていることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、プランジャの先端部を支持部材のプランジャ挿通孔に挿通させることにより、プランジャの先端部を安定して支持することができる。しかも、支持部材の一端部側に配設された筒状体が支持部材の他端部側に移動するのを支持部材により規制することができるため、端子部材の筒状体を安定して保持することができる。
【００１４】
また、前記支持部材は、前記端子部材の前記一端部側の部位を支持する第一支持プレートと、前記端子部材の前記他端部側の部位を支持する第二支持プレートとを含み、前記ガイド面が、前記第二支持プレートの、前記第一支持プレートとは反対側の面に形成されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、第一支持プレートと第二支持プレートとによって端子部材が保持されるので、端子部材の長さと略等しい厚さのプレートに端子部材を圧入して保持する場合と比べて、端子部材を第一支持プレートと第二支持プレートとに挿入するための圧力を小さくできる。その結果、中継コネクタの製造コストを低減することが容易となる。
【００１６】
また、前記第一支持プレートと、前記第二支持プレートとの間には、前記端子部材の主要部に対応した間隔を有する空隙部が設けられていることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、第一支持プレートと第二支持プレートの間の全域に樹脂やガラス繊維等の絶縁材料を配設した場合に比べて、隣接する端子部材間の空間の比誘電率を、１／３〜１／４程度に抑えることができる。したがって、中継コネクタに多数の端子部材をマトリックス状に配設した場合においても、各端子部材間における相互干渉、いわゆるクロストークの発生を簡単な構成で効果的に抑制することができる。
【００１８】
また、前記筒状体が挿通される挿通孔を有する中間プレートが前記空隙部に配設された構成としてもよい。
【００１９】
この構成によれば、中継コネクタの組立過程において、端子部材の設置作業を容易かつ適正に行うことができる。さらに、中継コネクタの組立状態における端子部材の設置状態を中間プレートにより安定して保持できるという利点がある。
【００２０】
また、前記第一支持プレートには、前記端子部材と前記第一端子とを電気的に接続する接続部材が配設され、当該接続部材は、前記筒状体の端部が圧接される端子部材接続部と、前記第一端子の先端部が挿入されて係止される端子係止部とを有していることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、筒状体の基端部を端子部材接続部に圧接させるともに、第一端子の先端部を端子係止部内に挿入して係止させることにより、第一端子と端子部材との電気的接続が前記接続部材を介して容易かつ適正に行われるという利点がある。
【発明の効果】
【００２２】
このような中継コネクタは、その耐久性を効果的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一実施形態に係る中継コネクタの構造を示す断面図である。
【図２】中継コネクタに設けられた端子部材の具体的構成を示す分解断面図である。
【図３】中継コネクタに第一端子及び第二端子を接続した状態を示す断面図である。
【図４】中継コネクタの組立工程を示す工程図である。
【図５】プランジャの変形例を示す平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】本発明の第二実施形態に係る中継コネクタに設けられた接続部材の構成を示す図２相当図である。
【図８】中継コネクタに第一端子及び第二端子を接続した状態を示す図３相当図である。
【図９】中継コネクタに設けられた接続モジュールの構成を示す分解断面図である。
【図１０】接続モジュールに設けられた接続部材の構成を示す斜視図である。
【図１１】接続モジュールの具体的構成を示す断面図である。
【図１２】中継コネクタに設けられた端子部材の従来例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第一実施形態）
【００２５】
図１は、本発明の第一実施形態に係る中継コネクタ１の構造を示す断面図、図２は、中継コネクタ１に設けられた端子部材２の具体的構成を示す分解断面図、図３は、中継コネクタ１に第一端子Ａ及び第二端子Ｂを接続した状態を示す断面図である。
【００２６】
図１に示す中継コネクタ１は、図１の下方側（以下、一端部側という）に第一の接続対象である接続切替ユニットの第一端子Ａが接続され、図１の上方側（以下、他端部側という）に第二の接続対象である検査治具用コネクタの第二端子Ｂが接続されることにより、第一端子Ａと第二端子Ｂとの間を中継するものである。
【００２７】
接続切替ユニットは、基板に設けられた配線パターンの電気特性を検査する基板検査装置に用いられるいわゆるスキャナ装置であって、検査装置本体の検査用の電源部、電圧検出部及び電流検出部を備えた検査ユニットと、第二の接続対象である検査治具用コネクタに設けられたプローブとの間の電気的な接続関係を切り替えるものである。
【００２８】
接続切替ユニットは、複数のスイッチング素子を有する基板ユニットからなっている。接続切替ユニットには、各スイッチング素子に接続された電極ピン等からなる複数の第一端子Ａが所定ピッチで配設されている。第一端子Ａは、図中、中継コネクタ１の下方に配設された図略の接続切替ユニットから中継コネクタ１側（図１の上方側）に向けて突設されている。そして、接続切替ユニットが中継コネクタ１に取り付けられることにより、中継コネクタ１の一端部側に位置する端子部材２の基端部と、接続切替ユニットの第一端子Ａとが電気的に接続されるようになっている。
【００２９】
検査治具用コネクタには、電極ピン等からなる複数本の第二端子Ｂが所定ピッチで配設されている。第二端子Ｂは、検査対象となる配線パターン等の検査点に圧接される検査治具の各プローブに、それぞれ導線を介して接続されている。第二端子Ｂは、図中、中継コネクタ１の上方に配設された図略の検査治具用コネクタから中継コネクタ１側（図１の下方側）に向けて突設されている。そして、検査治具用コネクタが中継コネクタ１に取り付けられることにより、中継コネクタ１の他端部側に位置する端子部材２の先端部と、検査治具用コネクタの第二端子Ｂとが電気的に接続されるようになっている。
【００３０】
なお、中継コネクタ１は、接続切替ユニットと検査治具用のコネクタとの間を中継するものに限られず、その他の種々の用途に適用可能である。すなわち、中継コネクタ１の一端部側に接続される接続対象は、接続切替ユニットに設けられた第一端子Ａに限られない。また、中継コネクタ１の他端部側に接続される接続対象は、検査治具用コネクタに設けられた第二端子Ｂに限られない。
【００３１】
中継コネクタ１は、所定長さの棒状に形成された導電材料からなる端子部材２と、この端子部材２を支持する支持部材３とを備えている。端子部材２は、図２に示すように、導電性金属等の導電材料により形成された所定長さの筒状体２１と、その一端部側（図１の下方側）に配設される圧縮コイルばね等からなる付勢部材２２と、筒状体２１内の他端部側（図１の上方側）に基端部が挿入されてスライド可能に支持されるプランジャ２３とを有している。
【００３２】
プランジャ２３は、導電性金属等の導電材料により細長い円柱状に形成され、その一端部側（図２の下方側）に位置する基端部には、筒状体２１の内径に対応した外径を有するフランジ部２４が設けられている。また、プランジャ２３の他端部側に位置する先端部は、先窄まりの円錐状に形成されている。
【００３３】
筒状体２１の一端部側（図２の下方側）には、付勢部材２２の抜け止め部となる係止部２５が設けられている。また、筒状体２１の軸方向中間部には、その直径がプランジャ２３のフランジ部２４の外径よりも小さくなるように縮径された縮径部２６が設けられている。
【００３４】
そして、筒状体２１の他端部側（図２の上方側）に設けられた開口部から挿入された付勢部材２２が筒状体２１の一端部側に配設されている。また、筒状体２１の他端部側の開口部から挿入されたフランジ部２４が、縮径部２６を乗り越える位置に配設されることにより、フランジ部２４が付勢部材２２の付勢力に応じて筒状体２１の他端部側に付勢された状態で、プランジャ２３がスライド可能に支持された端子部材２が構成される。
【００３５】
プランジャ２３の先端部に第二端子Ｂが圧接されていない状態、つまりプランジャ２３の先端部が開放されている状態では、付勢部材２２により付勢されたフランジ部２４が筒状体２１の縮径部２６に当接して、プランジャ２３の先端部が所定の突出長さｔだけ筒状体２１の外方側に突出した状態に保持されている（図１参照）。そして、中継コネクタ１の端子部材２に第二端子Ｂが接続された場合には、図３に示すように、プランジャ２３が付勢部材２２の付勢力に抗して筒状体２１の一端部側にスライド変位する。
【００３６】
中継コネクタ１の支持部材３は、図１の下方側に位置する筒状体２１の一端部側部分を支持する第一支持プレート４と、端子部材２の他端部側部分、つまり筒状体２１の先端部を支持する第二支持プレート５とを有している。また、第一，第二支持プレート４，５の間には、端子部材２の上下方向中間部を支持する、挿通孔６１を有する中間プレート６が配設されている。
【００３７】
第一，第二支持プレート４，５及び中間プレート６は、樹脂やガラス繊維等の絶縁材料により形成されている。そして、第一，第二支持プレート４，５及び中間プレート６は、中継コネクタ１のコーナー部等に配設された連結部材７を介して互いに連結されている。
【００３８】
第一支持プレート４は、中継コネクタ１の外方側（図１の下方側）に配設された外側プレート４１と、中継コネクタ１の内方側（図１の上方側）に配設された内側プレート４２とを有している。外側プレート４１には、第一端子Ａが挿通される挿通孔４０が形成されている。また、内側プレート４２には、断面円形の透孔からなる保持孔４３が形成され、この保持孔４３内に導電性金属等の導電材料からなる接続部材８が挿入されて保持されるようになっている。
【００３９】
接続部材８は、図２に示すように、端子部材２の一端部側に位置する下端部、つまり筒状体２１の基端部が圧接される端子部材接続部８１と、第一端子Ａの先端部が挿入されて係止される端子係止部８２とを有するソケット状に形成されている。
【００４０】
端子部材接続部８１には、筒状体２１の外径よりもやや大きい直径を有する嵌入孔８３が形成されるとともに、この嵌入孔８３の底部には先窄まりのテーパ面８４が形成されている。また、端子係止部８２には、第一端子Ａの外径よりもやや大きい直径を有する係止孔８５が形成され、この係止孔８５内に、先窄まりに傾斜した複数枚の圧接片８６を有する係止体８７が嵌着されるようになっている。嵌入孔８３の直径は、係止孔８５の直径より大きくされている。さらに、端子部材接続部８１と端子係止部８２との間には、嵌入孔８３及び係止孔８５よりも小さい直径を有する細径部８８が形成されている。
【００４１】
そして、内側プレート４２の保持孔４３に接続部材８の端子係止部８２を挿入して保持させた状態で、筒状体２１の基端部を接続部材８の嵌入孔８３内に挿入する。これにより、図１及び図３に示すように、端子部材２が立設されるとともに、筒状体２１の基端部が接続部材８のテーパ面８４に圧接されて、端子部材２と接続部材８とが電気的に接続されることになる。
【００４２】
また、第一端子Ａを中継コネクタ１に接続する際に、外側プレート４１の挿通孔４０に挿通させた第一端子Ａの先端部を、接続部材８の端子係止部８２内に挿入して、係止体８７内に圧入する。これにより、第一端子Ａの外面に係止体８７の圧接片８６が圧接され、第一端子Ａと接続部材８とが係止体８７を介して電気的に接続されるように構成されている。
【００４３】
一方、第二支持プレート５は、中継コネクタ１の外方側（図１の上方側）に配設された外側プレート５１と、中継コネクタ１の内方側（図１の下方側）に配設された内側プレート５２とを有している。この内側プレート５２には、プランジャ２３の外径よりもやや大きく、かつ筒状体２１の外径よりもやや小さい直径を有するプランジャ挿通孔５３が形成されている。
【００４４】
そして、プランジャ挿通孔５３にプランジャ２３の先端部が挿入されることにより、端子部材２の先端部が第二支持プレート５に支持されている。また、内側プレート５２の一端部側に筒状体２１が配設されることにより、この筒状体２１が第一支持プレート４と第二支持プレート５との間に保持されるようになっている。
【００４５】
外側プレート５１には、第二端子Ｂをプランジャ２３の先端部側に向けて案内する案内部５０が設けられている。この案内部５０は、中継コネクタ１の外方側、つまり外側プレート５１の他端部側に形成されたガイド面５４と、中継コネクタ１の内方側、つまり外側プレート５１の一端部側に形成されたガイド孔５５とを有している。
【００４６】
ガイド孔５５は、ガイド面５４の細径部側、つまりガイド面５４の一端部側に連設されるとともに、その直径がプランジャ２３及び第二端子Ｂの外径よりも大きく形成された断面略円形の透孔からなっている。これにより、端子部材２と第二端子Ｂとを電気的に接続する際に、プランジャ２３及び第二端子Ｂがガイド孔５５内にそれぞれ挿入されるようになっている。
【００４７】
ガイド面５４は、その一端面側（図３の下方側）の直径が他端面側（図３の上方側）の直径よりも小さく形成された内窄まりテーパ面からなっている。そして、図３に示すように、第二端子Ｂをガイド孔５５内に挿入して第二端子Ｂと端子部材２とを電気的に接続する際に、ガイド面５４により第二端子Ｂがガイド孔５５の中心部側に案内されて、ガイド孔５５の中心部に位置するプランジャ２３の先端部に第二端子Ｂが圧接されるように構成されている。
【００４８】
内側プレート５２の厚さ、すなわちプランジャ挿通孔５３の深さは、プランジャ２３の突出長さｔより小さくされている。これにより、プランジャ２３の先端部がプランジャ挿通孔５３からガイド孔５５内に突出するようにされている。プランジャ２３の先端部は、プランジャ２３の先端部が開放されている状態で、ガイド面５４とガイド孔５５との連設部５６よりもガイド面５４側に突出しない位置に配設されている。すなわち、プランジャ２３の先端部がガイド孔５５内に留まるようにされている。
【００４９】
第二端子Ｂがガイド面５４によってガイド孔５５の中心部側に案内される際、第二端子Ｂには、軸方向と交差する方向への移動が生じる。また、プランジャ２３の先端部が、連設部５６よりもガイド面５４側に突出しない位置に配設されているので、第二端子Ｂは、ガイド面５４によってガイド孔５５の中心部側に案内された後に第二端子Ｂがプランジャ２３に接触する。従って、第二端子Ｂとプランジャ２３とが接触した後に、第二端子Ｂが軸方向と交差する方向へ移動するおそれが低減される。その結果、プランジャ２３を軸方向と交差する方向へ曲げる力が加わるおそれが低減されるので、プランジャ２３が損傷するおそれが低減される。
【００５０】
また、外側プレート５１と内側プレート５２とからなる第二支持プレート５の板厚Ｔは、筒状体２１の外方側に突出したプランジャ２３の突出長さｔよりも大きく形成されている。これにより、プランジャ２３の先端部に第二端子Ｂが圧接されていない状態においても、プランジャ２３の先端部が、第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の一端部側に位置するように端子部材２が配設され、プランジャ２３の先端部が第二支持プレート５の外方側に突出した状態となることが防止されるようになっている。
【００５１】
連結部材７は、上下両端部が第一支持プレート４及び第二支持プレート５に形成された取付孔に挿入されて固定される支柱７１と、この支柱７１に外嵌されるパイプ材からなる第一，第二スペーサー７２，７３とを有している。第一スペーサー７２は、第一支持プレート４と中間プレート６との間に配設されることにより、第一支持プレート４と中間プレート６との間隔を規制するものである。一方、第二スペーサー７３は、第二支持プレート５と中間プレート６との間に配設されることにより、第二支持プレート５と中間プレート６との間隔を規制するものである。
【００５２】
連結部材７により互いに連結された第一支持プレート４と第二支持プレート５とは、中間プレート６の厚みと第一，第二スペーサー７２，７３の全長との合計に対応した間隔Ｋを隔てて相対向した状態で設置される。この間隔Ｋは、端子部材２の主要部に対応した値、つまり少なくとも筒状体２１の１／２の長さを有し、かつ最大限が筒状体２１の全長と等しいか、それよりも短い値に設定されている。図１に示す例では、間隔Ｋが、筒状体２１の全長よりもやや短い値に形成されている。
【００５３】
図４は、中継コネクタ１の組立工程を示す工程図である。中継コネクタ１を組み立てるには、まず図４（ａ）に示すように、外側プレート４１と内側プレート４２とを重ね合わせて第一支持プレート４を構成する。そして、内側プレート４２の保持孔４３に接続部材８を挿入して保持させた状態で、支柱７１の下端部を第一支持プレート４の取付孔に挿入して固定する。
【００５４】
次いで、図４（ｂ）に示すように、支柱７１に第一スペーサー７２を外嵌した後、この第一スペーサー７２上に中間プレート６を載置して支柱７１に支持させる。その後、図４（ｃ）に示すように、支柱７１に第二スペーサー７３を外嵌して支持させる。また、中間プレート６の挿通孔６１に端子部材２の筒状体２１を挿通するとともに、その下端部を接続部材８の嵌入孔８３内に挿入して、端子部材２を立設する。
【００５５】
端子部材２の軸方向中間部及び基端部を、中間プレート６及び第一支持プレート４により支持した状態で、図１に示すように、外側プレート５１と内側プレート５２とからなる第二支持プレート５を支柱７１の上端部に固定する。そして、内側プレート５２のプランジャ挿通孔５３にプランジャ２３の先端部を挿入することにより、端子部材２の他端部側に位置するプランジャ２３の先端部を第二支持プレート５に支持させる。
【００５６】
上述のようにして導電材料からなる筒状体２１、付勢部材２２及びプランジャ２３を有する端子部材２と、この端子部材２を支持する支持部材３とを備えた中継コネクタ１が構成される。そして、プランジャ２３が設けられた端子部材２の他端部側の部位を支持する第二支持プレート５に、接続対象である第二端子Ｂをプランジャ２３の先端部側に向けて案内する案内部５０を形成したため、簡単な構成で、優れた耐久性を有する中継コネクタ１を安価に製造することができる。
【００５７】
すなわち、上述の第一実施形態では、第二支持プレート５を構成する外側プレート５１に、中継コネクタ１の外方側に形成されたガイド面５４と、このガイド面５４の一端部側に連設部５６を介して連設されたガイド孔５５とを有する案内部５０を設けている。そして、ガイド面５４を、その一端部側の直径が他端部側よりも小さく形成された内窄まりのテーパ面により形成している。このため、図３に示すように、第二端子Ｂをガイド孔５５内に挿入して端子部材２のプランジャ２３と第二端子Ｂの先端部とを電気的に接続する際に、ガイド面５４により第二端子Ｂをガイド孔５５の中心部側に案内することにより、ガイド孔５５の中心部に位置するプランジャ２３の先端部に第二端子Ｂを確実に当接させて電気的に接続することができる。
【００５８】
したがって、第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の一端部側に位置するように配設されたプランジャ２３の先端部に、第二端子Ｂを当接させて電気的に接続する操作を、容易かつ確実に行うことが可能となる。しかも、図１２に示すように、端子部材の筒状体２０３を貫通孔２０２に圧入して第二接続部２０５をベースプレート２０１の外方側に大きく突出させるように設置するという困難で、かつ時間を要する作業が不要であり、上述の電気的接続を適正に行うことができる中継コネクタ１を安価、かつコンパクトに製造することができる。
【００５９】
また、上述の第一実施形態では、プランジャ２３の先端部が、第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の一端部側に位置するように、つまり第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の内方側に位置するように端子部材２を配設している。このため、中継コネクタ１の搬送時又は保管時等に、プランジャ２３の先端部が第二支持プレート５の外方側に突出した状態となるのを防止することにより、中継コネクタ１を落下させた場合等に、プランジャ２３の先端部が他の部材に干渉してプランジャ２３が折損する等の損傷が生じるおそれを低減し、中継コネクタ１の耐久性を効果的に向上させることができる。
【００６０】
また、上述のように案内部５０の一端部側に位置する第二支持プレート５の内側プレート５２に、プランジャ２３の先端部の外径よりも大きく、かつ筒状体２１の外径よりも小さい直径を有するプランジャ挿通孔５３を形成した場合には、プランジャ挿通孔５３にプランジャ２３の先端部を挿通させた状態で安定して支持することができる。しかも、内側プレート５２の一端部側に配設された筒状体２１が、内側プレート５２の他端部側、つまり外側プレート５１側に移動するのを、内側プレート５２により規制することができるため、筒状体２１を第一支持プレート４と第二支持プレート５との間に安定して保持させることができるという利点もある。
【００６１】
さらに、第一支持プレート４と第二支持プレート５との間に、端子部材２の主要部に筒状体２１に対応した間隔Ｋを有する空隙部を設けた構造とした場合には、隣接する端子部材間の空間の比誘電率を、第一支持プレート４と第二支持プレート５との間の全域に樹脂やガラス繊維等の絶縁材料を配設した場合に比べて、１／３〜１／４程度に抑えることができる。したがって、中継コネクタ１に多数の端子部材２をマトリックス状に配設した場合においても、各端子部材２間における相互干渉、いわゆるクロストークの発生を簡単な構成で効果的に抑制することができる。
【００６２】
なお、第一支持プレート４と第二支持プレート５との間の空隙部に配設された中間プレート６を省略した構造とすることも可能である。しかし、端子部材２の筒状体２１が挿通される挿通孔６１を有する中間プレート６を前記空隙部に配設した場合には、中継コネクタ１の組立過程で、図４（ｃ）に示すように中間プレート６を利用して端子部材２を容易かつ適正に立設することができる。しかも、中継コネクタ１の組立状態では、中間プレート６により端子部材２の設置状態を安定して保持できるという利点がある。
【００６３】
また、第二支持プレート５に形成された案内部５０に、一端部側の直径が他端部側よりも小さく形成された内窄まりのテーパ面からなるガイド面５４と、当該ガイド面５４の一端部側、つまりガイド面５４の細径部（連設部５６）に連設されるとともに、直径がプランジャ２３及び第二端子Ｂの外径よりも大きく形成されたガイド孔５５とを設けた構造としたため、図３に示すように、第二端子Ｂをガイド孔５５内に挿入して第二端子Ｂと端子部材２とを電気的に接続する際に、ガイド面５４により第二端子Ｂをガイド孔５５の中心部側へとスムーズに案内することができる。このため、ガイド孔５５の中心部に位置するプランジャ２３の先端部に第二端子Ｂを確実に当接させることができる。
【００６４】
なお、前記内窄まりのテーパ面からなるガイド面５４に代えて、お椀形に湾曲した湾曲面、又は直径が段階的に小さくなるように形成された階段状のガイド面を案内部５０に設けた構造としてもよい。ガイド面５４は、第二端子Ｂをプランジャ２３の先端部側に向けて案内するように、第一支持プレート４に近づくほど、内窄まりに徐々に径が小さくなる形状であればよく、ガイド面５４の形状は特定の形状に限定されない。
【００６５】
さらに、端子部材２と第一端子Ａとを電気的に接続する接続部材８を第一支持プレート４に配設し、接続部材８に、筒状体２１の端部が圧接される端子部材接続部８１と、第一端子Ａの先端部が挿入されて係止される端子係止部８２とを設けた構造とした場合には、接続部材８の端子部材接続部８１により端子部材２を安定して支持することができるとともに、接続部材８の端子係止部８２に第一端子Ａの先端部を挿入して係止することにより、端子部材２と第一端子Ａとの電気的接続を容易かつ適正に行うことができる。
【００６６】
すなわち、導電性金属等の導電材料からなる接続部材８の端子部材接続部８１に、筒状体２１の外径よりもやや大きい直径を有する嵌入孔８３を形成するとともに、この嵌入孔８３の底部には先窄まりのテーパ面８４を形成している。この構成によれば、内側プレート４２に接続部材８を保持させた状態で、筒状体２１の下端部を接続部材８の嵌入孔８３内に挿入することにより、図１に示すように、端子部材２を立設させることができるとともに、図３に示すように、筒状体２１の下端部を接続部材８のテーパ面８４に圧接させて、端子部材２と接続部材８とを電気的に接続することができる。
【００６７】
また、第一端子Ａの外径よりもやや大きい直径を有する係止孔８５を端子係止部８２に形成し、この係止孔８５内に、先窄まりに傾斜した複数枚の圧接片８６を有する係止体８７を配設した構造としたため、第一端子Ａを中継コネクタ１に接続する際に、第一端子Ａの先端部を、接続部材８の端子係止部８２に配設された係止体８７内に挿入して、係止体８７の圧接片８６を第一端子Ａの外面に圧接させることにより、この係止体８７を介して第一端子Ａと接続部材８との電気的接続を安定して維持できるという利点がある。
【００６８】
なお、上述した例では、接続部材８の端子部材接続部８１と端子係止部８２との間に、嵌入孔８３及び係止孔８５よりも小さな直径を有する細径部８８を形成した構造としているが、この細径部８８を省略した構造としてもよい。また、端子係止部８２に配設された係止体８７を省略し、第一端子Ａに外径に対応した直径を有する係止孔を端子係止部８２に形成し、この係止孔内に第一端子Ａを圧入して係止するように構成してもよい。
【００６９】
また、プランジャ２３の先端部に設けられた先窄まりの円錐状部を省略することも可能である。しかし、端子部材２を構成するプランジャ２３の先端部を先窄まりの円錐状に形成した場合には、支持部材３に対する端子部材２の組付け作業を容易に行うことができるという利点がある。
【００７０】
図５は、端子部材２を構成するプランジャ２３ａの変形例を示す平面図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。図５及び図６に示すプランジャ２３ａの先端部には、内窄まりの傾斜面６２を有する複数本の突条６３が放射状に設けられている。これによってプランジャ２３ａの先端部がクラウン状に形成されている。
【００７１】
この構成によれば、第二端子Ｂの先端面と、端子部材２のプランジャ２３ａとを接触させる際に、第二端子Ｂの先端面を複数本の突条６３のいずれかに当接させることにより、両者の接続安定性を効果的に向上させることができる。
（第二実施形態）
【００７２】
図７は、本発明の第二実施形態に係る中継コネクタ１ａに設けられた接続部材８ａの構成を示す図２相当図、図８は、中継コネクタ１ａに第一端子Ａ及び第二端子Ｂを接続した状態を示す図３相当図、図９は、中継コネクタ１ａに設けられた接続モジュール９の構成を示す分解断面図、図１０は、接続モジュール９に設けられた接続部材８ａの構成を示す斜視図、図１１は、接続モジュール９の具体的構成を示す断面図である。
【００７３】
接続モジュール９は、接続対象である第一端子Ａと端子部材２とを接続するために用いられるものであって、ベリリウム銅合金等の導電性及びばね性を有する素材により形成された接続部材８ａと、この接続部材８ａの一端部側部分を支持する第一支持プレート４ａとを備えている。
【００７４】
接続部材８ａは、端子部材２の一端部が挿入されて接続される端子部材接続部１０と、第一端子Ａの先端部が挿入されて係止される端子係止部１１とを有している。端子部材接続部１０と端子係止部１１との間には、これらよりも細径の絞り部１２が設けられている。
【００７５】
端子部材接続部１０は、筒状体２１の外径以上の内径、つまり端子部材２を構成する筒状体２１の外径と等しいか、あるいは筒状体２１の外径よりもやや大きい内径を有する略円環状に形成されている。端子部材接続部１０の周面には、接続部材８ａの軸方向に延びるスリット１０１と、筒状体２１の周面に圧接される複数個の圧接片１０２とが設けられている。
【００７６】
圧接片１０２は、図７に示すように、下窄まり形状、つまり一端部側の間隔が他端部側に比べて狭くなるように傾斜した左右一対の傾斜部１０３と、その先端部同士を連結する連結部１０４とを有する台形状の切欠きにより区画されている。そして、この台形状区画部の一端部側に位置する先端部を接続部材８ａの内方部に押し込むように変形させることにより、端子部材接続部１０内に挿入された端子部材２の外周面に圧接片１０２の先端部が圧接されるように構成されている。
【００７７】
端子係止部１１は、第一端子Ａの外径以上の内径、つまり第一端子Ａの外径と等しいか、あるいは第一端子Ａの外径よりもやや大きい内径を有する略円環状に形成されている。端子係止部１１の周面には、スリット１０１よりも細幅に形成されて接続部材８ａの軸方向に延びるスリット１１１と、第一端子Ａの周面に圧接される複数個の圧接片１１２とが設けられている。
【００７８】
圧接片１１２は、図７に示すように、上窄まり形状、つまり他端部側の間隔が一端部側に比べて狭くなるように傾斜した左右一対の傾斜部１１３と、その先端部同士を連結する連結部１１４とを有する台形状の切欠きにより区画されている。そして、この台形状区画部の他端部側に位置する先端部を接続部材８ａの内方部に押し込むように変形させることにより、端子係止部１１内に挿入された第一端子Ａの外周面に圧接片１１２の先端部が圧接されるように構成されている。
【００７９】
絞り部１２は、筒状体２１の外径よりも小さい内径を有する円環状部からなり、端子部材接続部１０と端子係止部１１との間に位置する部分を、接続部材８ａの中心軸側に絞り加工する等の手段で形成される。そして、絞り部１２の他端部側（図９の上方側）には、端子部材接続部１０の底壁部となる段差部１００が設けられている。
【００８０】
絞り部１２の周面には、スリット１０１及びスリット１１１よりもさらに細幅に形成されて接続部材８ａの軸方向に延びるスリット１２１が形成されている。これらのスリット１０１、スリット１１１及びスリット１２１により接続部材８ａの軸方向に連続する一直線状のスリットが形成されている（図９参照）。
【００８１】
第一支持プレート４ａには、第一貫通孔４４が第一支持プレート４ａの一端部側（図９の下方側）に形成されるとともに、第二貫通孔４５が第一支持プレート４ａの他端部側（図９の上方側）に形成されている。これらの第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５により、接続部材８ａの支持孔が形成されている。また、第一貫通孔４４と第二貫通孔４５との間には、両者の径の差に相当する段差部４６が形成されている。
【００８２】
第一貫通孔４４は、端子係止部１１及び絞り部１２の長さの和と等しい深さを有するとともに、端子係止部１１の外径と等しい内径を有している。一方、第二貫通孔４５は、端子部材接続部１０の外径の外径と等しい内径を有している。
【００８３】
なお、図例では、一枚の板状部材からなる第一支持プレート４ａに、第一貫通孔４４と第二貫通孔４５との両方を形成しているが、第一貫通孔４４が形成された外側プレートと、第二貫通孔４５が形成された内側プレートとを重ね合わせることにより、第一支持プレート４ａを形成してもよい。
【００８４】
接続対象である第一端子Ａは、図１１に示すように、第一端子Ａを接続部材８ａの端子係止部１１に挿入する際に、第一支持プレート４ａの一端部側面に当接して第一端子Ａの挿入量を規制するストッパＡ１を有している。
【００８５】
接続モジュール９を組み立てる際には、まず図９に示すように、端子係止部１１及び端子部材接続部１０を、第一支持プレート４ａの他端部側から第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５内にそれぞれ挿入する。そして、接続部材８ａの段差部１００を第一支持プレート４ａの段差部４６に当接させた状態で、接続部材８ａを第一支持プレート４ａに支持させる。
【００８６】
次いで、図１１に示すように、筒状体２１の基端部を、端子部材接続部１０内に挿入して段差部１００に当接させた状態で、端子部材２を立設する。これにより、圧接部１０２の先端部が筒状体２１の外周面に圧接されて、端子部材２と接続部材８とが電気的に接続される。
【００８７】
また、第一支持プレート４ａの一端部側から第一端子Ａの先端部を、接続部材８ａの端子係止部１１内に挿入し、ストッパＡ１を第一支持プレート４ａの一端部側面に当接させる。これにより、第一端子Ａの外周面に圧接片１１２の先端部が圧接されて、第一端子Ａと接続部材８ａとが電気的に接続される。
【００８８】
上述のように接続対象である第一端子Ａと端子部材２とを接続するための接続モジュール９において、略筒状形状を有する導電性の接続部材８ａと、第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５からなる接続部材８ａの支持孔が板厚方向に貫通するように形成された第一支持プレート４ａとを備え、接続部材８ａが、端子部材２の一端部側と接続される端子部材接続部１０と、第一端子Ａの先端部が挿入されて係止される端子係止部１１とを有し、端子部材接続部１０には、端子部材２の一端部側、具体的には筒状体２１の基端部周面に圧接される複数個の圧接片１０２が設けられ、端子係止部１１には、第一端子Ａの先端部周面に圧接される複数個の圧接片１１２が設けられた構成としたため、第一支持プレート４ａに支持された接続部材８ａを介して端子部材２と第一端子Ａとの電気的接続を容易かつ適正に行うことができる。
【００８９】
すなわち、上述の第二実施形態では、第一支持プレート４ａの一端部側に、端子係止部１１の外径と等しい内径を有する第一貫通孔４４を形成し、第一支持プレート４ａの他端部側に端子部材接続部１０の外径と等しい内径を有する第二貫通孔４５を形成している。このため、接続部材８ａを保持孔に圧入する等の煩雑な操作を要することなく、端子係止部１１及び端子部材接続部１０を第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５内に挿入するだけで、第一支持プレート４ａに接続部材８ａを容易に支持させることができる。
【００９０】
しかも、接続部材８ａの段差部１００を第一支持プレート４ａの段差部４６に当接させることにより、端子部材接続部１０に端子部材２を挿入する際や、端子係止部１１から第一端子Ａを引き抜く際に、接続部材８ａが軸方向に移動するのを防止して、接続部材８ａを安定して支持することができる。
【００９１】
また、端子係止部１１の外周面を第一貫通孔４４の内周面に当接させるとともに、端子部材接続部１０の外周面を第二貫通孔４５の内周面に当接させることにより、接続部材８ａの軸方向と直交する方向に接続部材８ａが移動するのを規制することができるため、接続部材８ａを安定して支持することができる。
【００９２】
したがって、筒状体２１の基端部を、接続部材８ａの端子部材接続部１０内に挿入するだけで、筒状体２１の外周面に圧接部１０２の先端部を圧接させて、端子部材２と接続部材８とを電気的に接続することができる。また、第一端子Ａの先端部を、接続部材８の端子係止部８２内に挿入するだけで、圧接片１０２の先端部を第一端子Ａの外周面に圧接させて、第一端子Ａと接続部材８ａとを電気的に接続することができる。
【００９３】
また、上述の接続モジュール９を含み、接続対象である第一端子Ａと第二端子Ｂとの間を中継する中継コネクタ１ａにおいて、接続部材８ａと第二端子Ｂとを電気的に接続する導電材料からなる端子部材２と、この端子部材２を支持する第一支持プレート４ａ及び第二支持プレート５からなる支持部材３とを備え、端子部材２が、導電材料からなる筒状体２１と、筒状体２１の一端部側に配設された付勢部材２２と、筒状体２１内の他端部側に基端部が挿入されて支持されるとともに、付勢部材２２の付勢力に応じて筒状体２１内の他端部側に付勢されるプランジャ２３とを有する構成とした場合には、以下のような利点がある。
【００９４】
すなわち、プランジャ２３を備えた端子部材２の他端部側の部位が第二支持プレート５で支持され、端子部材２の一端部側が第一支持プレート４ａに支持された接続部材８ａと接続されるので、中継コネクタ１ａのコストを低減しつつ、接続モジュール９の接続部材８ａに第一端子Ａを接続するとともに、端子部材２のプランジャ２３に第二端子Ｂを接触させることによって、第一端子Ａと第二端子Ｂとを導通させることができる。
【００９５】
なお、図例では、圧接片１０２および圧接片１１２をそれぞれ３個ずつ接続部材８ａに設けた例について説明したが、圧接片１０２および圧接片１１２の個数は３個に限られず、２個でもよく、あるいは、４個以上であってもよい。また、圧接片１０２および圧接片１１２の形状も台形状に限られず、三角形状、半円形状、又は矩形状に形成してもよい。
【００９６】
上述のように第一貫通孔４４の深さを端子係止部１１及び絞り部１２の長さの和と等しく設定した場合には、端子係止部１１を第一貫通孔４４内に挿入して、接続部材８ａを第一支持プレート４ａに支持させた際に、端子係止部１１の一端部（図９の下方側端部）と、第一支持プレート４ａの一端部側面とを面一に設置することができる。
【００９７】
この結果、端子係止部１１の一端部が第一支持プレート４ａの一端部側面よりも下方に突出することが防止される。これにより、第一端子Ａの組付け時に、ストッパＡ１が端子係止部１１の突出部に当接することに起因して、位置決め機能が阻害されることを防止できる。また、端子係止部１１の一端部が第一支持プレート４ａの奥まった位置に配設されることが防止されるため、第一端子Ａと端子係止部１１との接触面積が減少することも防止できる。
【００９８】
なお、絞り部１２を省略して、端子部材接続部１０と端子係止部１１とを連設することも可能であるが、この場合には、端子部材接続部１０と端子係止部１１との連設部にコーナーアール部が形成されることが避けられない。このため、端子係止部１１及び端子部材接続部１０を第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５内に挿入する際に、前記コーナーアール部が第一貫通孔４４と段差部４６とのコーナー部に当接して、接続部材８ａの段差部１００と第一支持プレート４ａの段差部４６と密着させることができず、段差部１００と段差部４６との間に隙間が形成される可能性がある。
【００９９】
また、端子係止部１１及び端子部材接続部１０を第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５内に挿入する際に、段差部１００と段差部４６との間に隙間が形成されるのを防止するため、第一貫通孔４４の内径を端子係止部１１の外径よりも大きくすることも考えられる。しかし、このように構成した場合には、第一貫通孔４４と端子係止部１１との間に前記外径差に起因した隙間が形成されるので、接続部材８ａの軸方向と直交する方向に接続部材８ａが移動するのを規制することができず、接続部材８ａの支持状態を安定させることができなくなる。
【０１００】
したがって、第二実施形態に示すように、端子部材接続部１０と端子係止部１１との間にこれらよりも細径の絞り部１２を設けることにより、端子係止部１１及び端子部材接続部１０を第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５内に挿入する際に、接続部材８ａの段差部１００と第一支持プレート４ａの段差部４６と密着させ得るとともに、第一貫通孔４４と端子係止部１１との間に隙間が形成されるのを防止できるように構成することが望ましい。
【０１０１】
なお、接続部材８ａに形成されたスリット１０１、スリット１１１及びスリット１２１を省略し、接続部材８ａを円筒状に形成することも可能である。しかし、上述のようにスリット１０１、スリット１１１及びスリット１２１からなる一直線状のスリットを接続部材８ａに形成した場合には、接続部材８ａを第一支持プレート４ａに支持させる際に、接続部材８ａを摘まむことでその直径を容易に縮径させることができる。
【０１０２】
このため、第一貫通孔４４の内径を端子係止部１１の外径以下に設定し、かつ第二貫通孔４５の内径を端子部材接続部１０の外径以下に設定したとしても、端子係止部１１及び端子部材接続部１０を第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５内に無理やり圧入するという操作を要することなく、接続部材８ａを第一支持プレート４ａに支持させる操作を容易に行うことができる。
【０１０３】
しかも、端子係止部１１及び端子部材接続部１０を第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５内に挿入した後には、接続部材８ａの復元力により、端子係止部１１及び端子部材接続部１０の外周面が第一貫通孔４４及び第二貫通孔４５の内周面に圧接されるため、接続部材８ａのがたつきを、より効果的に抑制することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１    中継コネクタ
２    端子部材
３    支持部材
４    第一支持プレート
５    第二支持プレート
６    中間プレート
７    連結部材
８，８ａ  接続部材
９    接続モジュール
１０  端子部材接続部
１１  端子係止部
１２  絞り部
２１  筒状体
２２  付勢部材
２３  プランジャ
２４  フランジ部
２５  係止部
２６  縮径部
４０  挿通孔
４１  外側プレート
４２  内側プレート
４３  保持孔
４４  第一貫通孔
４５  第二貫通孔
５０  案内部
５１  外側プレート
５２  内側プレート
５３  プランジャ挿通孔
５４  ガイド面
５５  ガイド孔
５６  連設部
６１  挿通孔
６２  傾斜面
６３  突条
７１  支柱
７２  第一スペーサー
７３  第二スペーサー
８１  端子部材接続部
８２  端子係止部
８３  嵌入孔
８４  テーパ面
８５  係止孔
８６  圧接片
８７  係止体
８８  細径部
Ａ  第一端子
Ｂ  第二端子
Ｋ  間隔
【図１】
2019003897.tif 000003
【図２】
2019003897.tif 000004
【図３】
2019003897.tif 000005
【図４】
2019003897.tif 000006
【図５】
2019003897.tif 000007
【図６】
2019003897.tif 000008
【図７】
2019003897.tif 000009
【図８】
2019003897.tif 000010
【図９】
2019003897.tif 000011
【図１０】
2019003897.tif 000012
【図１１】
2019003897.tif 000013
【図１２】
2019003897.tif 000014