(57)【要約】【課題】バリの発生を抑制できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、パッケージ１０と、発光素子１７と、封止部材１９と、を備える。パッケージ１０は、一対のリード１１１と、これを一体的に保持する樹脂部材１３と、を有する。パッケージ１０には、素子載置凹部１０ｉと、一対の凹部Ｒと、が設けられている。発光素子１７は、素子載置凹部１０ｉの底面１０ｍ上に配置されている。封止部材１９は、素子載置凹部１０ｉ内に配置されている。パッケージ１０は、第１吊部１１ｂ及び第２吊部１２ｂの下面に、樹脂部材１３よりも軟質な軟質樹脂部１１２を備える。【選択図】図３
2019087703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリードと、前記一対のリードを一体的に保持する樹脂部材と、を有するパッケージであって、前記一対のリードの上面が露出される底面と側壁とを備える素子載置凹部と、外側面及び下面に開口する凹部と、が設けられたパッケージと、
前記素子載置凹部の底面上に配置された発光素子と、
前記素子載置凹部内に配置された封止部材と、
を備え、
前記リードの少なくとも一方は、
前記パッケージの下面において露出した本体部と、
前記本体部から延伸し、前記パッケージの外側面の一部を構成し、下面の少なくとも一部が前記凹部内で前記本体部の下面よりも上側において露出した吊部と、
を有し、
前記吊部の下面に、前記樹脂部材よりも軟質な軟質樹脂部を備える、発光装置。
【請求項２】
前記吊部は、上面から下面に貫通する貫通孔を有し、
前記軟質樹脂部は、前記貫通孔内、及び、前記貫通孔上にも配置されており、
前記軟質樹脂部における前記貫通孔上に配置された部分は、前記パッケージの外側面の一部を構成する請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記軟質樹脂部は、前記パッケージの外側面において、前記吊部の側面に配置される請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記軟質樹脂部の下面は、前記吊部の下面よりも下方に位置する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記軟質樹脂部の下面は、前記吊部の下面と同一面に位置する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記軟質樹脂部の下面は、前記吊部の下面よりも上方に位置する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ素子などの半導体素子を用いた発光装置の一種として、リードを樹脂部材で保持したパッケージを用いた発光装置が提案されている。通常、このような発光装置は半田を用いて配線基板に接合される。接合後の半田の形状（フィレット）を確認できるように、発光装置のパッケージの側面の下部に凹部が形成されているものがある（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
このような凹部を備える発光装置は、樹脂部材及びリードの集合体を切断することで個片化される。詳細には、切断前のリードの下面の凹んだ部分を含む切断ラインを、ブレード等の回転刃で切断することで、発光装置の及び側面に開口する凹部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２２８４１２号公報
【特許文献２】特開２０１４−６４００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リードの凹んだ部分を切断する際に、リードに起因するバリが発生する場合がある。
本発明の一実施形態は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって、バリの発生を抑制可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る発光装置は、パッケージと、発光素子と、封止部材と、を備える。前記パッケージは、一対のリードと、前記一対のリードを一体的に保持する樹脂部材と、を有する。前記パッケージには、前記一対のリードの上面が露出される底面と側壁とを備える素子載置凹部と、外側面及び下面に開口する凹部と、が設けられている。前記発光素子は、前記素子載置凹部の底面上に配置されている。前記封止部材は、前記素子載置凹部内に配置されている。前記リードの少なくとも一方は、本体部と、吊部と、を有する。前記本体部は、前記パッケージの下面において露出する。前記吊部は、前記本体部から延伸し、前記パッケージの外側面の一部を構成する。前記吊部の下面の少なくとも一部は、前記凹部内で前記本体部の下面よりも上側において露出する。前記パッケージは、前記吊部の下面に、前記樹脂部材よりも軟質な軟質樹脂部を備える。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態によれば、バリの発生を抑制可能な発光装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置を示す斜め上側から見た斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光装置を示す斜め下側から見た斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。
【図４】第１の実施形態に係る発光装置のリード、軟質樹脂部、発光素子及びワイヤを示す斜視図であり、樹脂部材及び封止部材を省略した図である。
【図５Ａ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
【図５Ｂ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
【図５Ｃ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
【図５Ｄ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
【図５Ｅ】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
【図６】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
【図７】第２の実施形態に係る発光装置を示す側面図である。
【図８】第２の実施形態に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。
【図９】第３の実施形態に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。
【図１０】第４の実施形態に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。
【図１１】第５の実施形態に係る発光装置を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を採用する。例えば図１に示すように、第１リード１１から第２リード１２に向かう方向を「＋Ｘ方向」とし、その逆の方向を「−Ｘ方向」とする。＋Ｘ方向と−Ｘ方向を総称して「Ｘ方向」ともいう。Ｘ方向に対して直交する方向を「＋Ｙ方向」及び「−Ｙ方向」とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して直交する方向を「＋Ｚ方向」及び「−Ｚ方向」という。＋Ｚ方向は「上」ともいい、−Ｚ方向は「下」ともいうが、この表記も便宜上のものであり、重力の方向とは無関係である。また、リード、樹脂部材等は、切断の前後において同じ名称を用いて説明する。
【００１０】
＜第１の実施形態＞
図１〜図４に示すように、本実施形態に係る発光装置１は、パッケージ１０と、発光素子１７と、封止部材１９と、を備える。
【００１１】
パッケージ１０は、発光素子等の電子部品を載置するための基台であり、一対の電極として機能するリード１１１として、例えば、第１リード１１及び第２リード１２を備える。第１リード１１と第２リード１２は互いに離間しており、絶縁性の樹脂部材１３によって一体的に保持されている。樹脂部材１３は、リード１１１の上方の一部、リード１１１の間（第１リードと第２リードの間）、並びに、リード１１１の下方の一部に配置されている。
【００１２】
パッケージ１０の形状は、略直方体であり、４つの外側面Ｓとして、第１側面１０ａ、第２側面１０ｂ、第３側面１０ｃ、第４側面１０ｄを備える。第１側面１０ａの反対側に第２側面１０ｂが配置され、第３側面１０ｃの反対側に第４側面１０ｄが配置される。
【００１３】
パッケージ１０は、上面１０ｅに開口する素子載置凹部１０ｉを備える。パッケージ１０は、下面１０ｆ及び外側面Ｓに開口する凹部Ｒを備える。凹部Ｒとして、例えば、第１側面１０ａ及び下面１０ｆに開口する第１凹部１０ｇと、第２側面１０ｂと下面１０ｆとに開口する第２凹部１０ｈと、を備える。凹部Ｒは、半田のフィレットを形成し易くするための空間であり、各凹部の内側面の少なくとも一部は、リードで構成される。
【００１４】
パッケージ１０は、凹部Ｒ内に、軟質樹脂部１１２を備える。例えば、第１凹部１０ｇ内に第１軟質樹脂部１５ａを備え、第２凹部１０ｈ内に第２軟質樹脂部１５ｂを備える。軟質樹脂部１１２の形状は、例えば、直方体である。軟質樹脂部１１２の幅（Ｙ方向の幅）は、凹部Ｒの幅と同じであることが好ましい。また、軟質樹脂部１１２の奥行の幅（Ｘ方向の幅）は、凹部Ｒの奥行の幅に対して、例えば５０％〜８０％とすることができる。また、軟質樹脂部１１２の内側面と、凹部Ｒの奥側面との間の長さは、パッケージの外側面から凹部Ｒの奥側面との間の長さに対して、例えば２０％〜５０％とすることができる。軟質樹脂部１１２の厚み（Ｚ方向の厚み）は、凹部Ｒの高さ（パッケージの下面から凹部の上底までの高さ）に対して、例えば３３％〜６７％とすることができる。
【００１５】
軟質樹脂部１１２は、樹脂部材１３を形成する樹脂材料よりも軟質な樹脂材料によって形成されている。また、軟質樹脂部１１２の材料は、樹脂部材１３の材料に比して、リードとの密着性が良好な材料が好ましい。
【００１６】
リード１１１（第１リード１１及び第２リード１２）は、それぞれ、本体部と、吊部とを備える。本体部は、主として素子載置凹部の底面において露出される部分である。また、吊部は、製造時に隣接するリード部や支柱、あるいは、フレーム部と連結される部分であり、切断されることで発光装置の外側面の一部を構成する部分である。吊部は、素子載置凹部の底面において露出されていてもよく、また、露出されていなくてもよい。図３等では、吊部は、凹部の側壁の下部に配置されている。
【００１７】
例えば、第１リード１１は、第１本体部１１ａ、第１吊部１１ｂ、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄを備えている。第１本体部１１ａは、素子載置凹部の底面において、発光素子が載置可能な面積の上面を備える。
【００１８】
第１吊部１１ｂは、第１本体部１１ａからパッケージ１０の第１側面１０ａに延伸している。第１吊部１１ｂの先端面は、第１側面１０ａにおいて露出し、第１側面１０ａの一部を構成している。第１側吊部１１ｃは、第１本体部１１ａから第３側面１０ｃに延伸している。第１側吊部１１ｃの先端面は、第３側面１０ｃにおいて露出し、第３側面１０ｃの一部を構成している。第１側吊部１１ｄは、第１本体部１１ａから第４側面１０ｄに延伸している。第１側吊部１１ｄの先端面は、第４側面１０ｄにおいて露出し、第４側面１０ｄの一部を構成している。
【００１９】
第１本体部１１ａ、第１吊部１１ｂ、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄの上面は、連続した第１上面１１ｅを構成している。一方、第１本体部１１ａの下面１１ｆは、第１吊部１１ｂ、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄの下面よりも下方に位置し、パッケージ１０の下面１０ｆにおいて露出し、下面１０ｆの一部を構成している。第１吊部１１ｂの下面１１ｇは樹脂部材１３によって覆われていない。つまり、第１凹部１０ｇ内においては、第１本体部１１ａの側面の一部、及び、第１吊部１１ｂの下面１１ｇの一部が露出している。
【００２０】
第２リード１２は、基本的には第１リード１１と同様の構成である。図１等に示す例では、第２リード１２の第２本体部１２ａは、素子載置凹部の底面において、ワイヤを接続可能な面積の上面を備える。また、第２本体部１２ａのＹ方向における長さ及びＺ方向における長さは、それぞれ、第１リード１１の第１本体部１１ａのＹ方向における長さ及びＺ方向における長さと等しい。一方、第２本体部１２ａのＸ方向における長さは、第１本体部１１ａのＸ方向における長さよりも短い。尚、第２リード１２上に発光素子を載置してもよく、また、Ｘ方向の長さ等が第１リード１１と同じであってもよい。
【００２１】
リード１１１は、基材と、その表面に設けられるめっきなどの金属層を備える。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。基材の表面には、金属層としては、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。また、リードの上面に形成される金属層と、下面に形成される金属層とが異なっていてもよい。また、吊部の端面は、切断によって露出される面であるため、リードの基材が露出されている。例えば、基材が銅である場合は、半田の濡れ性が低いため、基材の端面に半田は接合されにくい。しかしながら、凹部の内側面の一部を構成する吊部の下面や本体部の側面は、例えば、銀などの金属層が最表面にあるため、半田の濡れ性がよい。このように半田の濡れ性のよい金属層が凹部の内側面に露出されていることで、半田のフィレットが形成され易い。
【００２２】
また、リードの表面に銀または銀合金のめっき層が形成される場合は、銀または銀合金のめっき層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のめっき層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
【００２３】
パッケージは、上述の凹部に加え、素子載置凹部１０ｉを備える。素子載置凹部１０ｉの底面は、発光素子が載置可能な面積であればよい。素子載置凹部１０ｉの高さ、換言すると凹部の内側面の高さは、発光素子よりも高いことが好ましい。更に、発光素子とリードとをワイヤを用いて接合させる場合は、発光素子とワイヤとを足した高さよりもワイヤの高さが高いことが好ましい。素子載置凹部の開口部形状は、例えば、上面視において、円形、楕円形、四角形、多角形、又は、これらを組み合わせた形状や、これらの形状の一部を切欠いた形状、丸めた形状等とすることができる。素子載置凹部の内側面は、凹部の底面に対して垂直又は傾斜した面とすることができる。リードの上面、詳細には、第１リード１１の第１上面１１ｅ及び第２リード１２の第２上面１２ｅは、素子載置凹部１０ｉの底面の一部を構成している。パッケージ１０の上面１０ｅは凹部の側壁の上面でもあり、樹脂部材１３によって構成されている。素子載置凹部１０ｉの内側面は樹脂部材１３で構成されている。
【００２４】
樹脂部材１３を形成する材料には、母材となる樹脂材料として、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。樹脂部材は、未硬化の状態で粘度が１０ｐa・ｓ〜４０ｐa・ｓであることが好ましく、１５ｐa・ｓ〜２５ｐa・ｓであることがより好ましい。
【００２５】
また、樹脂部材１３は、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母材となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。あるいは、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【００２６】
軟質樹脂部１１２を形成する樹脂材料は、樹脂部材１３を形成する樹脂材料よりも軟質である。樹脂部材１３と軟質樹脂部１１２の硬度は、異なる材料を用いることによって異ならせる。例えば、樹脂部材１３はシリコーンを母材とし、軟質樹脂部はエポキシを母材とする。又は、母材となる樹脂の種類は同じにして、フィラーの含有率、種類若しくはサイズを変えることによって、硬度を異ならせる。例えば、樹脂部材１３のフィラーの含有率を、軟質樹脂部のフィラーの含有率よりも高くする。又は、樹脂部材１３に含まれるフィラーの組成をチタン酸化物（ＴｉＯ２）とし、軟質樹脂部に含まれるフィラーの組成を亜鉛酸化物（ＺｎＯ）とする。又は、樹脂部材１３に含まれるフィラーのサイズを、軟質樹脂部に含まれるフィラーのサイズよりも大きくする。
【００２７】
発光装置１は、上述のパッケージに加え、接着剤層１６、発光素子１７、ワイヤ１８ａ及び１８ｂ、並びに、封止部材１９を備える。発光素子１７は、接着剤層１６を介して、第１リード１１の第１本体部１１ａの上面上に接着されている。発光素子１７は、パッケージ１０の素子載置凹部１０ｉの底面上に配置されている。ワイヤ１８ａ及び１８ｂは、発光素子１７の上面に設けられた電極と、第１本体部１１ａの上面及び第２本体部１２ａとの間を接続している。封止部材１９は、パッケージ１０の素子載置凹部１０ｉ内に配置されており、接着剤層１６、発光素子１７、ワイヤ１８ａ及び１８ｂを封止している。封止部材１９は、例えば、透光性樹脂からなる母材中に、蛍光体が分散されて構成されている。
【００２８】
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
図５Ａ〜図５Ｅは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。
図６は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
図６が示す工程は、図５Ａが示す工程と同じである。
【００２９】
図５Ａ及び図６に示すように、リードフレーム５０を用意する。リードフレーム５０は、後で切断することで第１リード１１及び第２リード１２となるリード１１１が、Ｘ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。各リード１１１に属する第１リード１１と第２リード１２との間には、Ｙ方向に延在する貫通部５２が形成されている。Ｙ方向に隣り合うリード１１１間には、Ｘ方向に延在するフレーム５３が設けられている。フレーム５３の厚さは、第１側吊部１１ｃ等の厚さと同じとすることができる。
【００３０】
第１リード１１の第１吊部１１ｂは、その−Ｘ方向側に配置された第２リード１２の第２吊部１２ｂと繋がっている。これにより、第１吊部１１ｂ及び第２吊部１２ｂの直下域は、凹部５４となっている。また、第１リード１１の第１側吊部１１ｃ及び第１側吊部１１ｄ、第２リード１２の第２側吊部１２ｃ及び第２側吊部１２ｄは、フレーム５３と繋がっている。
【００３１】
次に、図５Ｂ及び図６に示すように、第１リード１１上、第２リード１２上、及び、第１リード１１と第２リード１２の間に、例えば白色の樹脂材料からなる樹脂部材１３を形成する。樹脂部材１３は、フレーム５３、並びに、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄ、第２側吊部１２ｃ及び１２ｄの下方にも配置する。但し、樹脂部材１３は凹部５４内には配置しない。
【００３２】
また、凹部５４の下面におけるＸ方向の中央部上に、樹脂部材１３よりも軟質な軟質樹脂部１５を形成する。樹脂部材１３及び軟質樹脂部１５は、例えば、金型成形又は３Ｄプリンターにより形成する。軟質樹脂部１５は、第１本体部１１ａ及び第２本体部１２ａからは離間させる。これにより、複数個のパッケージ１０が平面状に連続的に配列された構造体が形成される。この構造体における各パッケージ１０に相当する部分の上面には、素子載置凹部１０ｉを形成する。
【００３３】
次に、図５Ｃに示すように、素子載置凹部１０ｉ内における第１本体部１１ａ上に、接着剤層１６（図３参照）を形成し、その上に発光素子１７を載置する。これにより、発光素子１７は接着剤層１６を介して、第１本体部１１ａに接着される。次に、ワイヤ１８ａを発光素子１７の一方の電極と第１本体部１１ａとの間に接続し、ワイヤ１８ｂを発光素子１７の他方の電極と第２本体部１２ａとの間に接続する。
【００３４】
次に、図５Ｄに示すように、素子載置凹部１０ｉ内に、例えば透明樹脂内に蛍光体が分散された封止部材１９を配置する。接着剤層１６（図３参照）、発光素子１７、ワイヤ１８ａ及びワイヤ１８ｂは、封止部材１９内に被覆される。
【００３５】
次に、図５Ｅ及び図６に示すように、切断ラインＤＬに沿って、リードフレーム５０及び樹脂成形体をＸ方向及びＹ方向に沿って切断する。このとき、切断ラインＤＬは、軟質樹脂部１５を通過する位置とする。これにより、切断位置を挟んで形成された２つの凹部の両方に、軟質樹脂部１５が配置される。
【００３６】
この切断によって、第１吊部１１ｂと第２吊部１２ｂとが分離され、凹部５４が第１凹部１０ｇ及び第２凹部１０ｈに分離され、軟質樹脂部１５が第１軟質樹脂部１５ａと第２軟質樹脂部１５ｂに分離され、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄ、第２側吊部１２ｃ及び１２ｄがフレーム５３から切り離されて、発光装置１が個片化される。このようにして、発光装置１が製造される。
【００３７】
本実施形態によれば、切断工程において、ブレードが通過する凹部内に、軟質樹脂部１５が配置される。第１吊部１１ｂ及び第２吊部１２ｂは金属であるため、切断時に延びてバリが発生し易いが、軟質樹脂部１５が配置されることで、バリを発生しにくくすることができる。この結果、形状安定性が良好な発光装置１を製造することができる。例えば、第１吊部１１ｂの先端面において下方（−Ｚ方向）に向けて延出したバリが、第１凹部１０ｇを塞いでしまうことを防止できる。
【００３８】
また、本実施形態においては、第１凹部１０ｇ内に第１軟質樹脂部１５ａが設けられているため、第１凹部１０ｇ内における第１リード１１の露出面から、発光装置１の外面を通過して、第１リード１１と樹脂部材１３との界面に至る経路が、第１軟質樹脂部１５ａを迂回する分だけ長くなる。この結果、発光装置１を実装する際に、第１凹部１０ｇ内で第１リード１１に接合する半田に含まれるフラックスが、第１リード１１と樹脂部材１３との界面まで到達しにくくなる。これにより、フラックスが発光装置１内に侵入して、発光素子１７等に損傷を及ぼすことを抑制できる。第２凹部１０ｈについても同様である。
【００３９】
＜第２の実施形態＞
図７は、本実施形態に係る発光装置を示す側面図である。
図８は、本実施形態に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。
【００４０】
図７及び図８に示すように、本実施形態に係る発光装置２においては、第１吊部１１ｂに貫通孔２１が形成されている。貫通孔２１は、第１吊部１１ｂを上面から下面に貫通する。軟質樹脂部１５は、第１吊部１１ｂの下のみでなく、第１吊部１１ｂの下から貫通孔２１内を介して第１吊部１１ｂの上において、一体的に設けられている。第１吊部１１ｂの上に設けられた軟質樹脂部１５は、パッケージ１０の第１側面１０ａの一部を構成してもよく、第１側面１０ａから離間してもよい。
【００４１】
同様に、第２吊部１２ｂに貫通孔２２が形成されている。貫通孔２２は、第２吊部１２ｂを上面から下面に貫通する。軟質樹脂部１５は、第２吊部１２ｂの下、貫通孔２２内、第２吊部１２ｂの上に、一体的に設けられている。第２吊部１２ｂの上に設けられた軟質樹脂部１５は、パッケージ１０の第２側面１０ｂの一部を構成してもよく、第２側面１０ｂから離間していてもよい。
【００４２】
軟質樹脂部１５が、貫通孔２１内を介して吊部の上下で一体的に形成されているため、軟質樹脂部１５が脱落しにくい。軟質樹脂部１５は、吊部の上下において同じ幅でもよく、異なる幅でもよい。貫通孔の幅は、吊部の幅より狭い。また、貫通孔は１つの吊部において１つ又は２つ以上配置することができる。
【００４３】
＜第３の実施形態＞
図９は、本実施形態に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。
【００４４】
図９に示すように、本実施形態に係る発光装置３は、第２の実施形態に係る発光装置２と比較して、第１吊部下面１２ｇの先端部に凹部１２ｎが形成されており、軟質樹脂部１５の下部が凹部１２ｎ内に配置されている点が異なっている。これにより、軟質樹脂部１５の下面１５ｈが、第２吊部下面１２ｇと同一面に位置する。同様に、第１軟質樹脂部１５ａの下面１５ｇは、第１吊部下面１１ｇと同一面に位置している。
【００４５】
本実施形態によれば、軟質樹脂部１５の下面１５ｈが、第２吊部下面１２ｇと同一面に位置しているため、軟質樹脂部１５が第２凹部１０ｈを塞ぐことがない。この結果、発光装置３を実装する際に、第２凹部１０ｈ内において第２リード１２に接合した半田の状態を、第２凹部１０ｈを介して容易に視認することができる。第１リード１１についても同様である。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第２の実施形態と同様である。
【００４６】
＜第４の実施形態＞
図１０は、本実施形態に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。
【００４７】
図１０に示すように、本実施形態に係る発光装置４は、第３の実施形態に係る発光装置３と比較して、軟質樹脂部１５の下面１５ｈが、第２吊部下面１２ｇよりも上方に位置している点が異なっている。同様に、軟質樹脂部１５の下面１５ｇは、第１吊部下面１１ｇよりも上方に位置している。これによっても、第３の実施形態と同様な効果を得ることができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、第３の実施形態と同様である。
【００４８】
＜第５の実施形態＞
図１１は、本実施形態に係る発光装置を示す側面図である。
【００４９】
図１１に示すように、本実施形態に係る発光装置５においては、軟質樹脂部１５が、パッケージ１０の第１側面１０ａにおいて、第１吊部１１ｂの側面にも配置されている。同様に、第２軟質樹脂部１５ｂが、パッケージ１０の第２側面１０ｂにおいて、第２吊部１２ｂの側面にも配置されている。なお、軟質樹脂部１５の下面１５ｇは、第２吊部下面１１ｇよりも下方に位置していてもよく、同一面に位置していてもよく、上方に位置していてもよい。
【００５０】
本実施形態によれば、軟質樹脂部１５が第１吊部１１ｂを囲むように一体的に形成されているため、脱落しにくい。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５１】
前述の各実施形態は、本発明を具現化した例であり、本発明はこれらの実施形態には限定されない。例えば、前述の各実施形態において、いくつかの構成要素又は工程を追加、削除又は変更したものも本発明に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、例えば、照明装置及び表示装置の光源等に利用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１〜５：発光装置
１０：パッケージ
Ｓ：外側面（１０ａ：第１側面、１０ｂ：第２側面、１０ｃ：第３側面、１０ｄ：第４側面）
１０ｅ：上面
１０ｆ：下面
Ｒ：凹部（１０ｇ：第１凹部、１０ｈ：第２凹部）
１０ｉ：素子載置凹部
１１１：リード
１１：第１リード（１１ａ：第１本体部、１１ｂ：第１吊部、１１ｃ、１１ｄ：第１側吊部）
１１ｅ、１２ｅ：上面
１１ｆ、１２ｆ：下面
１２：第２リード（１２ａ：第２本体部、１２ｂ：第２吊部、１２ｃ、１２ｄ：第２側吊部）
１２ｎ：凹部
１３：樹脂部材
１１２：軟質樹脂部
１５ｇ、１５ｈ：下面
１６：接着剤層
１７：発光素子
１８ａ、１８ｂ：ワイヤ
１９：封止部材
２１、２２：貫通孔
５０：リードフレーム
５３：フレーム
５４：凹部
ＤＬ：切断ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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