(57)【要約】      （修正有）【課題】挿入部の細径化を図ることができる内視鏡の基板ユニットを提供する。【解決手段】基板ユニット１は、撮像素子と、芯線１１ａと、誘電体１１ｂと、外部導体１１ｃと、外皮１１ｄと、を有したケーブル４と、撮像素子とケーブル４とが接続される回路基板３と、を有する。回路基板３は、同一方向の面に、外部導体１１ｃの導体素線が電気的に接続される外部導体ランド１３と、芯線１１ａが電気的に接続される導体ランド１２とが、基端側から先端側の近傍に形成され、外部導体ランド１３と導体ランド１２の間に段差が形成されている。そして、外部導体ランド１３に対向する外部導体１１ｃには、導体素線の一部がケーブル４の軸方向に除去されることによりスリット部が形成され、外部導体１１ｃの除去面が外部導体ランド１３に接している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、
芯線と、前記芯線の外周を覆う誘電体と、前記誘電体の外周に導体素線を巻き付けることで形成される外部導体と、前記外部導体の外周を覆う外皮と、を有したケーブルと、
前記撮像素子と前記ケーブルとが接続される基板と、
を有し、
前記基板は、同一方向の面に、前記外部導体の導体素線が電気的に接続される第１の領域と、前記芯線が電気的に接続される第２の領域とが、基端側から先端側の近傍に形成され、
前記第１の領域と前記第２の領域の間に段差が形成され、
前記第１の領域と対向する前記外部導体には、前記導体素線の一部が前記ケーブルの軸方向に除去されることによりスリット部が形成され、
前記外部導体の除去面が前記第１の領域に接していることを特徴とする内視鏡の基板ユニット。
【請求項２】
前記第１の領域と前記第２の領域の段差の大きさは、前記誘電体の厚みと略同等であることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡の基板ユニット。
【請求項３】
前記外部導体は、前記外部導体の導体素線の一部が前記第１の領域の先端から前記基板の基端まで前記ケーブルの軸方向に除去されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の内視鏡の基板ユニット。
【請求項４】
前記外部導体の前記導体素線の巻き角度をθとし、
前記スリット部の前記ケーブルの軸方向の長さをＬとした際に、
Ｌ×ｔａｎθ＜０．３の条件を満たすことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の内視鏡の基板ユニット。
【請求項５】
前記ケーブルは、前記芯線の先端面の面積が前記外部導体の先端面の面積より小さい関係を満たすように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の内視鏡の基板ユニット。
【請求項６】
前記誘電体の外周面から前記外部導体の外周面までの距離をＭとし、
前記外部導体の先端面から突出している前記誘電体の距離をＮとした場合、
Ｎ＞Ｍ／２の条件を満たすことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の内視鏡の基板ユニット。
【請求項７】
前記外部導体は、前記導体素線の一部を前記ケーブルの軸方向に、前記外部導体の先端面から所定の長さだけ除去され、除去された箇所から前記外皮の先端面までをフォーミング加工された導体素線を有し、
前記基板は、基端側の側面に前記フォーミング加工された導体素線が接続される第３の領域を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の内視鏡の基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、挿入部の先端部に配置される内視鏡の基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、生体の体内や構造物の内部等の観察が困難な個所を観察するために、生体や構造物の外部から内部に導入可能であって、光学像を撮像するための固体撮像装置である撮像ユニット等を具備した内視鏡が、例えば医療分野及び工業分野において広く用いられている。
【０００３】
内視鏡の撮像ユニットは、被写体像を結像する対物レンズと、対物レンズの結像面に配設された一般にＣＣＤ（電荷結合素子）センサ、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）センサ等の撮像素子を具備している。
【０００４】
このような内視鏡は、例えば、国際公開第２０１６／０６３６０３号公報に開示されているような撮像ユニットが知られている。この従来の内視鏡の撮像ユニットは、同軸線の芯線が接続される第１の面と、同軸線の外部導体が接続される第２の面とを有した硬質基板を有している。そして、第２の面は、第１の面に対して段差を有し、段差の寸法は、同軸線の芯線の外径部と、外部導体の外径部の寸法差と略同一の構成を有することで、挿入部の細径化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０６３６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の撮像素子ユニットは、同軸線の外径部と外部導体の外径部との寸法差の段差が硬質基板に必要となり、硬質基板の高さが高くなってしまい、挿入部を細径化することができないと課題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、挿入部の細径化を図ることができる内視鏡の基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の内視鏡の基板ユニットは、撮像素子と、芯線と、前記芯線の外周を覆う誘電体と、前記誘電体の外周に導体素線を巻き付けることで形成される外部導体と、前記外部導体の外周を覆う外皮と、を有したケーブルと、前記撮像素子と前記ケーブルとが接続される基板と、を有し、前記基板は、同一方向の面に、前記外部導体の導体素線が電気的に接続される第１の領域と、前記芯線が電気的に接続される第２の領域とが、基端側から先端側の近傍に形成され、前記第１の領域と前記第２の領域の間に段差が形成され、前記第１の領域と対向する前記外部導体には、前記導体素線の一部が前記ケーブルの軸方向に除去されることによりスリット部が形成され、前記外部導体の除去面が前記第１の領域に接している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の内視鏡の基板ユニットによれば、挿入部の細径化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態の基板ユニットを備えた内視鏡の構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態の基板ユニットの構成を示す図である。
【図３】図２の回路基板及びケーブルの接続部分を拡大した拡大図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った基板ユニットの断面図である。
【図５】回路基板の段差の大きさを説明するための図である。
【図６】第１の実施形態の基板ユニット１の小型化について説明するための図である。
【図７】回路基板とケーブルとの接続性の向上、及び、基板ユニットの小型化について説明するための図である。
【図８】第２の実施形態の基板ユニットに係る回路基板及びケーブルの接続部分を拡大した拡大図である。
【図９】第３の実施形態のケーブル４を先端方向から見た図である。
【図１０】第３の実施形態のケーブル４を側面方向から見た図である。
【図１１】導体素線の展開図である。
【図１２】第４の実施形態のケーブル４を側面方向から見た図である。
【図１３】第５の実施形態の基板ユニットに係る回路基板及びケーブルの接続部分を拡大した拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
なお、以下の説明に用いる各図面は、模式的に示すものであり、各構成要素を図面上で認識可能な程度に示すために、各部材の寸法関係や縮尺等は、各構成要素毎に縮尺を異ならせてあるものであり、本発明は、これらの図に記載された構成要素の数量、構成要素の形状、構成要素の大きさの比率、および各構成要素の相対的な位置関係のみに限定されるものではない。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の基板ユニットを備えた内視鏡の構成を示す図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態の内視鏡１０１は、人体等の被検体内に導入可能であって被検体内の所定の観察部位を光学的に撮像する構成を有している。なお、内視鏡１０１が導入される被検体は、人体に限らず、他の生体であってもよいし、機械、建造物等の人工物であってもよい。
【００１４】
内視鏡１０１は、被検体の内部に導入される挿入部１０２と、挿入部１０２の基端に位置する操作部１０３と、操作部１０３から延出するユニバーサルコード１０４とを有して構成されている。
【００１５】
挿入部１０２は、先端に配設される先端部１１０と、先端部１１０の基端側に配設される湾曲自在な湾曲部１０９と、湾曲部１０９の基端側に配設され操作部１０３の先端側に接続される可撓性を有する可撓管部１０８とが連設されて構成されている。なお、内視鏡１０１は、挿入部１０２に可撓性を有する部位を具備しない、いわゆる硬性鏡と称される形態のものであってもよい。
【００１６】
先端部１１０には、後述する基板ユニット１が設けられている。また、操作部１０３には、湾曲部１０９の湾曲を操作するためのアングル操作ノブ１０６が設けられている。
【００１７】
ユニバーサルコード１０４の基端部には、外部装置１２０に接続される内視鏡コネクタ１０５が設けられている。内視鏡１０１が接続される外部装置１２０は、モニタ等の画像表示部１２１にケーブルを介して接続されている。
【００１８】
また、内視鏡１０１は、ユニバーサルコード１０４、操作部１０３及び挿入部１０２内に挿通されたケーブル４を有している。さらに、内視鏡１０１は、ユニバーサルコード１０４、操作部１０３及び挿入部１０２内に挿通され、外部装置１２０に設けられた光源部からの照明光を伝送するライトガイドである光ファイバ束（不図示）を有している。
【００１９】
ケーブルは、内視鏡コネクタ１０５と基板ユニット１とを電気的に接続するように構成されている。内視鏡コネクタ１０５が外部装置１２０に接続されることによって、基板ユニット１は、ケーブルを介して外部装置１２０に電気的に接続される。ケーブルを介して、外部装置１２０から基板ユニット１への電力の供給、及び、基板ユニット１から外部装置１２０への光学像の伝送が行われる。
【００２０】
外部装置１２０は、画像処理部１２０ａが設けられている。この画像処理部１２０ａは、基板ユニットから出力された撮像素子出力信号に基づいて映像信号を生成し、画像表示部１２１に出力する。即ち、本実施形態では、基板ユニット１により撮像された光学像（内視鏡像）が、映像として画像表示部１２１に表示される。
【００２１】
なお、内視鏡１０１は、外部装置１２０または画像表示部１２１に接続する構成に限定されず、例えば、外部装置１２０または画像表示部１２１の一部または全部の機能を有する構成であってもよい。
【００２２】
また、ライトガイドは、外部装置１２０の光源部から発せられた光を、先端部１１０の照明光出射部としての照明窓まで伝送するように構成されている。なお、光源部は、内視鏡１０１の操作部１０３または先端部１１０に配設される構成であってもよい。
【００２３】
次に、先端部１１０に設けられる基板ユニット１の構成について、図２から図５を用いて説明する。なお、以下の説明においては、基板ユニット１から被写体へ向かう方向（各図において左方）を先端、前方または物体側と称し、その反対の方向を基端、後方または像側と称する場合がある。
【００２４】
図２は、第１の実施形態の基板ユニットの構成を示す図であり、図３は、図２の回路基板及びケーブルの接続部分を拡大した拡大図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った基板ユニットの断面図であり、図５は、回路基板の段差の大きさを説明するための図である。
【００２５】
図２に示すように、基板ユニット１は、前方となる物体側から順に、撮像素子２、回路基板３及びケーブルを有して構成されている。なお、撮像素子２の前方には、少なくとも１つ以上の対物レンズから構成される対物光学系が配置されている。
【００２６】
撮像素子２は、非常に小型な矩形状の電子部品である。この撮像素子２は、入射される撮影光に応じた電気信号を所定のタイミングで出力する複数の素子が面状の受光部に配列されたものであり、例えば一般にＣＣＤセンサ、ＣＭＯＳセンサ等と称される形式、あるいはその他の各種の形式が適用されている。この撮像素子２は、基端側となる背面が回路基板３と接合されている。
【００２７】
基板としての回路基板３は、基材がガラスエポキシ樹脂またはセラミックの積層基板から構成された硬質基板として、例えば多層基板から構成されている。この回路基板３は、撮像素子２の背面に熱硬化接着剤などを介して面接合され、複数の電子部品が実装され、内部に図示しない電子部品が埋設された板状ブロックの芯線接続部３ａと、この芯線接続部３ａの基端中央部分から段差を有して後方に突出するように延設された突出部となる外部導体接続部３ｂと、を有している。
【００２８】
回路基板３は、芯線接続部３ａの下面にフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと記載する）５が電気的に接続されており、このＦＰＣ５の先端側から延設されたインナーリード５ａが撮像素子２の下方前面に形成されたバンプと電気的に接続されている。これにより、撮像素子２に駆動電源が供給され、回路基板３との信号の授受が行われる。
【００２９】
ケーブル４は、同軸ケーブルであり、芯線１１ａと、芯線の外周を覆う絶縁体である誘電体１１ｂと、誘電体１１ｂの外周に、例えば導体素線を巻き付けることで形成されるシールド層としての外部導体１１ｃと、外部導体１１ｃの外周を覆う、例えば絶縁樹脂から形成されるシース層としての外皮１１ｄと、を有して構成されている。
【００３０】
回路基板３の芯線接続部３ａの後方の上面には、ケーブル４の芯線１１ａが半田によって接続される第１の領域としての導体ランド１２が配設されている。
【００３１】
また、回路基板３の外部導体接続部３ｂの上面には、第２の領域としての外部導体ランド１３が配設されている。ケーブル４の外皮１１ｄが剥かれた状態の外部導体１１ｃの導体素線の一部がケーブル４の軸方向に、例えばレーザーカットにより切除（Ｄカット）されることでスリット部１１ｅ（図５参照）が形成される。言い換えると、スリット部１１ｅは、外部導体１１ｃの導体素線の一部をケーブル４の軸方向に切り欠くことで形成されている。
【００３２】
そして、図５に示すように、スリット部１１ｅを介して露出される誘電体１１ｂの外周と、導体素線の一部が切除（除去）された外部導体１１ｃの切除面（除去面）とが外部導体ランド１３に接するように構成されている。外部導体１１ｃ及び外部導体ランド１３は、半田によって接続される。
【００３３】
このように、回路基板３は、同一方向の面に、外部導体１１ｃの導体素線が電気的に接続される外部導体ランド１３と、芯線１１ａが電気的に接続される導体ランド１２とが、基端側から先端側の近傍に形成されている。外部導体ランド１３には、外部導体ランド１３に対して導体ランド１２が高くなるように段差が形成されている。そして、外部導体ランド１３に対向する外部導体１１ｃには、導体素線の一部がケーブル４の軸方向に切除されることによりスリット部１１ｅが形成され、スリット部１１ｅを介して露出される誘電体１１ｂの外周と、外部導体１１ｃの切除面とが外部導体ランド１３に接している。
【００３４】
また、図５に示すように、芯線接続部３ａと外部導体接続部３ｂとの段差の高さＡは、誘電体１１ｂの厚みと略同等になっている。芯線接続部３ａと外部導体接続部３ｂとの段差の高さＡは、誘電体１１ｂの厚みと略同等に構成することで、回路基板３に対してケーブル４を略平行に接続することができる。
【００３５】
次に、本実施形態の基板ユニット１の小型化について、図６を用いて説明する。図６は、第１の実施形態の基板ユニット１の小型化について説明するための図である。
【００３６】
図６に向かって左の基板ユニット１Ａは、回路基板３Ａとケーブル４Ａとを略平行に接続するための従来の構成を示している。従来の基板ユニット１Ａは、外部導体１１Ｃの一部が切除されておらず、外部導体１１Ｃの外周が外部導体ランド１３Ａに接し、半田等によって接続される構成になっている。芯線１１Ａと導体ランド１２とを略平行に接続するために、従来の基板ユニット１Ａの回路基板３Ａは、高さＢを有している。
【００３７】
これに対して、図６に向かって右の本実施形態の基板ユニット１は、ケーブル４の外皮１１ｄが剥かれた状態の外部導体１１ｃの導体素線の一部がケーブル４の軸方向に切除されることで形成されたスリット部１１ｅを備える。このスリット部１１ｅを備えることで、外部導体１１ｃと芯線１１ａとの段差を小さくすることができる。これにより、回路基板３の段差を小さくすることができるため、回路基板３は、従来の回路基板３Ａの高さＢよりも小さい高さＣにすることができる。
【００３８】
以上により、本実施形態の基板ユニット１は、従来の基板ユニット１Ａに対して回路基板の高さを低くすることできるため、挿入部１０２の先端部１１０も小型化することができる。この結果、本実施形態の基板ユニット１は、従来に比べて挿入部１０２の細径化を図ることができる。
【００３９】
なお、回路基板３が挿入軸に対して相対的に傾いたり、ケーブル４が挿入軸に対して相対的に傾いたり、あるいは、回路基板３及びケーブル４が挿入軸に対して相対的に傾いている場合、回路基板３とケーブル４との接続性が悪く、かつ、基板ユニット１の小型化が困難になる。
【００４０】
本実施形態では、外部導体１１ｃの導体素線の一部をケーブル４の軸方向に切り欠いてスリット部１１ｅを形成することで、回路基板３とケーブル４との接続性の向上、及び、基板ユニット１の小型化を実現している。
【００４１】
回路基板３とケーブル４との接続性の向上、及び、基板ユニット１の小型化について、図７を用いて説明する。図７は、回路基板とケーブルとの接続性の向上、及び、基板ユニットの小型化について説明するための図である。
【００４２】
図７に向かって左の基板ユニット１Ａは、回路基板３Ａが挿入軸に対して相対的に傾いている場合の従来の構成を示している。撮像素子２Ａと回路基板３Ａは、製造誤差等により、撮像素子２Ａの受光軸と回路基板３Ａの長手方向の軸とがずれることがある。挿入軸に撮像素子２Ａの受光軸を合わせると、回路基板３Ａが挿入軸に対してずれる。また、基板ユニット１Ａは、挿入軸にケーブル４Ａの軸に合わせて構成される。
【００４３】
この場合、図７に示すように、回路基板３Ａと芯線１１Ａとの間隔が大きくなり、接続不良となる可能性が高くなる。また、基板回路３Ａとケーブル４Ａと接続した際の高さが高くなるため、基板ユニット１Ａの外径が大きくなり、挿入部１０２を細径化することができない。
【００４４】
これに対して、図７に向かって右の本実施形態の基板ユニット１は、ケーブル４の外皮１１ｄが剥かれた状態の外部導体１１ｃの導体素線の一部がケーブル４の軸方向に切除されることで形成されたスリット部１１ｅを備える。このスリット部１１ｅを備えることで、回路基板３と芯線１１ａとの間隔が小さくなり、接続不良となる可能性を低くすることができる。また、スリット部１１ｅを備えることで、基板回路３とケーブル４と接続した際の高さが低くなるため、基板ユニット１の外径が小さくなり、挿入部１０２を細径化することができる。
【００４５】
以上のように、本実施形態では、スリット部１１ｅを備えることで、回路基板３が挿入軸に対して相対的に傾いた場合でも、回路基板３とケーブル４との接続性の向上、及び、基板ユニット１の小型化を実現することができる。
【００４６】
なお、図７の例では、回路基板３が挿入軸に対して相対的に傾いている場合について説明したが、ケーブル４が挿入軸に対して相対的に傾いたり、あるいは、回路基板３及びケーブル４が挿入軸に対して相対的に傾いている場合も、回路基板３とケーブル４との接続性の向上、及び、基板ユニット１の小型化を実現することができる。
【００４７】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
【００４８】
図８は、第２の実施形態の基板ユニットに係る回路基板及びケーブルの接続部分を拡大した拡大図である。なお、図８において、図３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
図８に示すように、本実施形態の基板ユニット１Ｂは、外部導体１１ｃの導体素線の一部が外部導体ランド１３の先端から回路基板３の基端までのＤ部において切除されて構成されている。一方、基板ユニット１Ｂは、回路基板３がケーブル４の軸方向にオーバーラップしていないＥ部では、切除されずに構成されている。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００５０】
基板ユニット１Ｂは、外部導体１１ｃが露出しているＥ部の先端面（Ｆ部の位置）で回路基板３との位置決めを行うことができる。基板ユニット１Ｂは、外皮１１ｄの先端面（Ｇ部の位置）で回路基板３との位置決めを行う場合と比べて精度が向上するため、第１の実施形態よりも位置決め精度を向上させることができる。
【００５１】
なお、回路基板３の基端側の側面に外部導体ランドを設け、この外部導体ランドとＥ部の外部導体１１ｃとを半田で接続するようにしてもよい。このような構成により、基板ユニット１Ｂは、ＧＮＤの接続面積が増え、ＥＭＣ対策を向上させることができる。
【００５２】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。
【００５３】
図９は、第３の実施形態のケーブル４を先端方向から見た図であり、図１０は、第３の実施形態のケーブル４を側面方向から見た図であり、図１１は、導体素線の展開図である。なお、図９及び図１０において、図３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５４】
図９に示すように、本実施形態では、外部導体１１ｃの導体素線の一部をケーブル４の軸方向に切除するように構成されている。ケーブル４は、外部導体１１ｃを切除することにより、外部導体１１ｃの先端面の周の長さが減少し、回路基板３との接続強度が低下する。本実施形態のケーブル４は、回路基板３との接続強度を保つために、「芯線１１ａの先端面の周の長さ＜外部導体１１ｃの先端面の周の長さ」の関係を満たすように構成される。
【００５５】
図１０に示すように、外部導体１１ｃの導体素線の巻き角度をθ、外部導体１１ｃの導体素線が切除されたスリット部１１ｅのケーブル４の軸方向の長さをＬとする。図１１に示すように、外部導体１１ｃの導体素線を切除すると、不要に切除してしまう領域が発生する。この不要に切除してしまう領域は、外部導体１１ｃの導体素線の巻き角度をθが大きくなる、または、スリット部１１ｅのケーブル４の軸方向の長さをＬが長くなることで増加する。
【００５６】
不要に切除してしまう領域が増加すると、外部導体１１ｃと外部導体ランド１３との接続性が損なわれる。本実施形態のケーブル４は、外部導体１１ｃと外部導体ランド１３との接続性を保つために、「Ｌ×ｔａｎθ＜０．３」の関係を満たすように構成される。
【００５７】
以上のように、ケーブル４は、「芯線１１ａの先端面の面積＜外部導体１１ｃの先端面の面積」、及び、「Ｌ×ｔａｎθ＜０．３」の関係を満たすことで、回路基板３との接続強度、及び、外部導体１１ｃと外部導体ランド１３との接続性を保つようにしている。
【００５８】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。
【００５９】
図１２は、第４の実施形態のケーブル４を側面方向から見た図である。なお、図１２において、図３と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
ケーブル４の芯線１１ａ及び外部導体１１ｃは、それぞれ回路基板３の導体ランド１２及び外部導体ランド１３に半田により接続される。半田は、一般的に表面張力により接続部分からはみ出ることが考えられる。
【００６１】
この場合、接続部分からはみ出た半田により、芯線１１ａ及び外部導体１１ｃがショートする可能性がある。
【００６２】
そのため、本実施形態のケーブル４は、誘電体１１ｂの外周面から外部導体１１ｃの外周面までの距離をＭとし、外部導体１１ｃの先端面から突出している誘電体１１ｂの距離をＮとした場合、「Ｎ＞Ｍ／２」の関係を満たすように構成されている。誘電体１１ｂの外周面から外部導体１１ｃの外周面までの距離Ｍは、例えば１０ｕｍ〜７０ｕｍである。
【００６３】
以上のように、ケーブル４は、距離Ｍを１０ｕｍ〜７０ｕｍとし、「Ｎ＞Ｍ／２」の関係を満たすことで、芯線１１ａ及び外部導体１１ｃのショートを防ぐようにしている。
【００６４】
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。
【００６５】
図１３は、第５の実施形態の基板ユニットに係る回路基板及びケーブルの接続部分を拡大した拡大図である。
【００６６】
図１３に示すように、基板ユニット１Ｃの回路基板３の基端側の側面に第３の領域としての外部導体ランド１４が配設されている。また、ケーブル４の外部導体１１ｃは、導体素線の一部をケーブル４の軸方向に、外部導体１１ｃの先端面から所定の長さだけ切除（Ｄカット）され、切除された箇所から外皮１１ｄの先端面までをフォーミング加工された導体素線１１ｆを備える。
【００６７】
そして、フォーミング加工された導体素線１１ｆは、回路基板３の基端側の側面に配設された外部導体ランド１４に半田により接続される。
【００６８】
以上の構成により、本実施形態の基板ユニット１Ｃは、ＧＮＤの接続面積が増え、ＥＭＣ対策を向上させることができる。
【００６９】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１…基板ユニット、２…撮像素子、３…回路基板、３ａ…芯線接続部、３ｂ…外部導体接続部、４…ケーブル、５…フレキシブルプリント基板、５ａ…インナーリード、１１ａ…芯線、１１ｂ…誘電体、１１ｃ…外部導体、１１ｄ…外皮、１１ｅ…スリット部、１１ｆ…外部導体、１２…導体ランド、１３…外部導体ランド、１４…外部導体ランド、１０１…内視鏡、１０２…挿入部、１０３…操作部、１０４…ユニバーサルコード、１０５…内視鏡コネクタ、１０６…アングル操作ノブ、１０８…可撓管部、１０９…湾曲部、１１０…先端部、１２０…外部装置、１２０ａ…画像処理部、１２１…画像表示部。
【図１】
2019118762.tif 000003
【図２】
2019118762.tif 000004
【図３】
2019118762.tif 000005
【図４】
2019118762.tif 000006
【図５】
2019118762.tif 000007
【図６】
2019118762.tif 000008
【図７】
2019118762.tif 000009
【図８】
2019118762.tif 000010
【図９】
2019118762.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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