(57)【要約】【課題】積層体のシール性の低下を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュール１２の製造方法は、金属箔（電極板３４）、金属箔の一方面に設けられた正極活物質層（正極３６）、及び、金属箔の他方面に設けられた負極活物質層（負極３８）を含むバイポーラ電極３２と、金属箔の外縁に沿って枠状に設けられ金属箔の外側に延在するシール部材５２と、を含む複数の電極体３１を、シール部材５２同士が重複するように積層する第１工程と、第１工程の後に、金属箔を切断しないように複数のシール部材５２の端部５２ｗを切断することによってシール部材５２に新たな端部５２ｑを形成する第２工程と、新たな端部５２ｑにおいてシール部材５２同士をシールする第３工程と、を備える。【選択図】図７
2019003776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔、前記金属箔の一方面に設けられた正極活物質層、及び、前記金属箔の他方面に設けられた負極活物質層を含むバイポーラ電極と、前記金属箔の外縁に沿って枠状に設けられ前記金属箔の外側に延在する第１シール部材と、を含む複数の電極体を、前記第１シール部材同士が重複するように積層する第１工程と、
前記第１工程の後に、前記金属箔を切断しないように複数の前記第１シール部材の端部を切断することによって前記第１シール部材に新たな端部を形成する第２工程と、
前記新たな端部において前記第１シール部材同士をシールする第３工程と、
を備える蓄電モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第２工程と前記第３工程との間において、前記第１シール部材同士を溶着により仮固定する第４工程を備える、
請求項１に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第３工程においては、第２シール部材を用いて前記第１シール部材同士をシールする、
請求項１又は２に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第３工程においては、加熱によって前記新たな端部に前記第２シール部材を接合することによって前記第１シール部材同士をシールする、
請求項３に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第３工程においては、射出成形によって前記新たな端部に前記第２シール部材を設けることによって前記第１シール部材同士をシールする、
請求項３に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第２工程においては、超音波カッタを用いて前記第１シール部材の切断を行う、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項７】
互いに積層された複数の電極体を含む積層体を備え、
前記電極体は、金属箔、前記金属箔の一方面に設けられた正極活物質層、及び、前記金属箔の他方面に設けられた負極活物質層を含むバイポーラ電極と、前記金属箔の外縁に沿って枠状に設けられ前記金属箔の外側に延在する第１シール部材と、を含み、
前記積層体における積層方向に沿って互いに隣り合う前記電極体の前記第１シール部材の端部は、互いに揃っており、且つ、互いにシールされている、
蓄電モジュール。
【請求項８】
互いに隣り合う前記電極体において、前記第１シール部材の前記端部を規定する端面同士のずれ量は、前記積層方向における前記第１シール部材の厚さと前記金属箔の厚さとの合計の２倍以下である、
請求項７に記載の蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、バイポーラ薄型電池が記載されている。このバイポーラ薄型電池は、正極、負極、及び、集電体を有するバイポーラ電極と、セパレータ及び電解液を含む電解質層と、シール部と、これらを包む外装部材と、を備えている。バイポーラ電極は、集電体の一方の主面に正極が形成され、他方の主面に負極が形成されてなる。シール部は、集電体の一方の主面に正極を取り囲むように配置された第１シール部と、集電体の他方の面であって第１シール部の位置と同じ背面位置に負極を取り囲むように配置された第２シール部と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２８７４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のバイポーラ薄型電池にあっては、複数のバイポーラ電極がシール部及びセパレータを介して積層されることにより、積層体を構成している。一方、上記のようなバイポーラ薄型電池にあっては、積層体の一体化及びシール性の向上の目的から、シール部同士をさらにシールすることが考えられる。この場合、例えば互いに隣接する３つのバイポーラ電極において、中央のバイポーラ電極に設けられたシール部の端面が、他のバイポーラ電極に設けられたシール部の端面よりも内側にずれて窪んでいると、シール材が当該窪みに入り込みにくくなり、充填不良が生じ得る。この結果、積層体のシール性が低下するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、積層体のシール性の低下を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法は、金属箔、金属箔の一方面に設けられた正極活物質層、及び、金属箔の他方面に設けられた負極活物質層を含むバイポーラ電極と、金属箔の外縁に沿って枠状に設けられ金属箔の外側に延在する第１シール部材と、を含む複数の電極体を、第１シール部材同士が重複するように積層する第１工程と、第１工程の後に、金属箔を切断しないように複数の第１シール部材の端部を切断することによって第１シール部材に新たな端部を形成する第２工程と、新たな端部において第１シール部材同士をシールする第３工程と、を備える。
【０００７】
この製造方法においては、まず、バイポーラ電極とその金属箔に設けられた第１シール部材とを含む電極体を、第１シール部材同士が重複するように積層する。続いて、金属箔を切断しないように第１シール部材の端部を切断する。そして、第１シール部材における切断により生じた新たな端部において、第１シール部材同士をさらにシールする。これにより、電極体の積層体の一体化及びシール性の向上が図られる。特に、この製造方法にあっては、上記のとおり、第１シール部材の端部を切断して新たな端部を形成している。このため、第１シール部材のさらなるシールに際して、第１シール部材の端面（新たな端部の端面）が揃った状態となっている。よって、第１シール部材の端面のずれに起因したシール材の充填不良が生じにくい。よって、積層体のシール性の低下が抑制される。
【０００８】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法においては、第２工程と第３工程との間において、第１シール部材同士を溶着により仮固定する第４工程を備えてもよい。この場合、第３工程に際して積層体を移送するときに、電極体の位置ずれを抑制できる。
【０００９】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法においては、第３工程においては、第２シール部材を用いて第１シール部材同士をシールしてもよい。このとき、第３工程においては、加熱によって新たな端部に第２シール部材を接合することによって第１シール部材同士をシールしてもよい。或いは、第３工程においては、射出成形によって新たな端部に第２シール部材を設けることによって第１シール部材同士をシールしてもよい。これらの場合、第２シール部材を構成する材料の充填不良を抑制し、確実にシール性の低下を抑制可能である。
【００１０】
本発明に係る蓄電モジュールの製造方法においては、第２工程においては、超音波カッタを用いて第１シール部材の切断を行ってもよい。この場合、第１シール部材の熱による劣化や剪断力による変形を抑制しつつ第１シール部材を切断可能である。
【００１１】
本発明に係る蓄電モジュールは、互いに積層された複数の電極体を含む積層体を備え、電極体は、金属箔、金属箔の一方面に設けられた正極活物質層、及び、金属箔の他方面に設けられた負極活物質層を含むバイポーラ電極と、金属箔の外縁に沿って枠状に設けられ金属箔の外側に延在する第１シール部材と、を含み、積層体における積層方向に沿って互いに隣り合う電極体の第１シール部材の端部は、互いに揃っており、且つ、互いにシールされている。
【００１２】
この蓄電モジュールにおいては、少なくとも、積層体における積層方向に沿って互いに隣り合う電極体の第１シール部材の端部が揃っている。したがって、上記の理由と同様の理由により、積層体のシール性の低下が抑制される。
【００１３】
本発明に係る蓄電モジュールにおいては、互いに隣り合う電極体において、第１シール部材の端部を規定する端面同士のずれ量は、積層方向における第１シール部材の厚さと金属箔の厚さとの合計の２倍以下であってもよい。このような範囲において第１シール部材の端部が揃っていれば、シール材の充填不良を確実に抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、積層体のシール性の低下を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法、及び、蓄電モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】蓄電モジュールを備える蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。
【図３】図２に示された積層体を示す図である。
【図４】第１シール部材の端部のずれを説明するための側面図である。
【図５】蓄電モジュールの製造方法の主要な工程を示す図である。
【図６】蓄電モジュールの製造方法の主要な工程を示す図である。
【図７】蓄電モジュールの製造方法の主要な工程を示す図である。
【図８】蓄電モジュールの製造方法の主要な工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法の一実施形態について説明する。なお、図面の説明においては、同一の要素同士、或いは、相当する要素同士には、互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。また、図面には、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸により規定される３次元直交座標系が示される場合がある。
【００１７】
図１は、蓄電モジュールを備える蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えてもよい。蓄電モジュール１２は例えばバイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１８】
複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層されている。積層方向Ｄ１から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向Ｄ１（Ｚ軸方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置されている。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向Ｄ１に直列に接続される。
【００１９】
積層方向Ｄ１において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｘ軸方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。
【００２０】
導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｙ軸方向）に延在する。積層方向Ｄ１から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。
【００２１】
蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向Ｄ１に拘束する拘束部材１６を備えている。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）と、を備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置されている。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向Ｄ１からみて、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きく、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きい。
【００２２】
積層方向Ｄ１からみて、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール１２よりも外側の位置に設けられている。同様に、積層方向Ｄ１からみて、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール１２よりも外側の位置に設けられている。積層方向Ｄ１からみて各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。
【００２３】
一方の拘束プレート１６Ａは、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔Ｈ１に通され、他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向Ｄ１に拘束荷重が付加される。
【００２４】
図２は、図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。蓄電モジュール１２は、積層体３０を備えている。積層体３０は、互いに積層された複数の電極体３１を含む。電極体３１は、それぞれ、バイポーラ電極３２及びシール部材（第１シール部材）５２を含む。電極体３１は、バイポーラ電極３２同士が重複するように、且つ、シール部材５２同士が互いに重複するように積層されている。ここでは、一例として、積層体３０における電極体３１の積層方向は、上記の積層方向Ｄ１に沿っているため、以下では同様に積層方向Ｄ１と称する。
【００２５】
積層方向Ｄ１から見て積層体３０は例えば矩形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の一方面に設けられた正極３６と、電極板３４の他方面に設けられた負極３８とを含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。
【００２６】
積層方向Ｄ１において、積層体３０の一端には、内側面に負極３８が配置された電極板３４（負極側終端電極）が配置され、積層体３０の他端には、内側面に正極３６が配置された電極板３４（正極側終端電極）が配置される。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。
【００２７】
電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっており、当該未塗工領域が枠体５０の内壁を構成するシール部材５２に埋没して保持される領域となっている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の他方面における負極３８の形成領域は、電極板３４の一方面における正極３６の形成領域に対して一回り大きくなっている。このように、バイポーラ電極３２は、金属箔（電極板３４）、金属箔の一方面に設けられた正極活物質層（正極３６）、及び、金属箔の他方面に設けられた負極活物質層（負極３８）を含む。
【００２８】
セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物等で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ４０は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００２９】
図３は、図２に示された積層体を示す図である。図３の（ａ）は斜視図であり、図３の（ｂ）は平面図である。図２，３に示されるように、積層体３０は、複数のシール部材（第１シール部材）５２を含む。シール部材５２は、積層方向Ｄ１からみて枠状に形成されている。より具体的には、シール部材５２は、電極板３４の外縁３４ｅに沿って枠状に設けられている。したがって、ここでは、電極板３４の平面形状が矩形状であるので、シール部材５２は矩形枠状（矩形環状）である。シール部材５２は、電極板３４のそれぞれ（すなわち、バイポーラ電極３２のそれぞれ）に対して１つずつ設けられている。
【００３０】
積層方向Ｄ１からみたとき、シール部材５２の内縁５２ａは、電極板３４の外縁３４ｅよりも内側に位置し、シール部材５２の外縁５２ｅは、電極板３４の外縁３４ｅよりも外側に位置する。したがって、シール部材５２は、枠状の内側部分５２ｐにおいて電極板３４に重複すると共に、枠状の外側部分５２ｒにおいて電極板３４から突出している。換言すれば、シール部材５２は、電極板３４の外側に延在している。シール部材５２は、その内側部分５２ｐにおいて、少なくとも、対応する電極板３４の一方面（ここでは正極３６が設けられた一方面）に溶着されている。
【００３１】
シール部材５２は、積層方向Ｄ１に沿って互いに積層されている。積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合うシール部材５２の間には、電極板３４の一部と、後述するシール部材５４の一部とが介在している。シール部材５２は、例えば、絶縁性の樹脂であって、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等から構成されている。
【００３２】
ここで、少なくとも積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う電極体３１のシール部材５２（以下、単に「互いに隣り合うシール部材５２」という場合がある）の外側の端部５２ｑは、互いに揃っている。互いに隣り合うシール部材５２の端部５２ｑが互いに揃っているとは、図４に示されるように、当該端部５２ｑを規定する端面５２ｓ同士のずれ量ＤＡが、積層方向Ｄ１におけるシール部材５２の厚さと電極板３４の厚さとの合計Ｔの２倍以下であることを意味する。ただし、ずれ量ＤＡは、合計Ｔの１倍以下であることが望ましく、０．５倍以下であることがさらに望ましい。
【００３３】
再び図２，３を参照する。蓄電モジュール１２は、さらに、シール部材（第２シール部材）５４を含む。シール部材５４は、積層体３０の全周にわたって、積層体３０の側部上に環状に設けられている。より具体的には、シール部材５４は、例えば射出成形によって、複数のシール部材５２の端部５２ｑ及び電極板３４の縁部３４ａに一体的に設けられており、シール部材５２同士をさらにシールしている（第２シール部材である）。
【００３４】
シール部材５２及びシール部材５４は、互いに接合され、単一の枠体５０を形成する。これにより、積層方向Ｄ１に隣り合う電極板３４の間には、当該電極板３４とシール部材５２とによって少なくとも液密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。なお、シール部材５４は、例えば、シール部材５２と同一の材料から構成することができる。
【００３５】
引き続いて、以上の蓄電モジュール１２の製造方法について説明する。この製造方法においては、図５及び図６に示されるように、まず、電極体３１の積層により積層体３０を用意する。ここでの積層体３０は、上述した積層体３０と比較して、シール部材５２が、外側部分５２ｒよりもさらに外側に延在する枠状（環状）の切断予定部分（切断代）５２ｃを含んでいる点で相違する。
【００３６】
すなわち、この工程においては、金属箔（電極板３４）、金属箔の一方面に設けられた正極活物質層（正極３６）、及び、金属箔の他方面に設けられた負極活物質層（負極３８）を含むバイポーラ電極３２と、金属箔の外縁に沿って枠状に設けられ金属箔の外側に延在するシール部材５２と、を含む複数の電極体３１を、シール部材５２同士が重複するように積層する（第１工程）。この積層は、例えば、積層体３０よりもわずかに大きな箱状の治具Ａに、電極体３１を順次に収容することにより行うことができる。
【００３７】
続いて、図７の（ａ）に示されるように、積層体３０を積層用の治具Ａから取り出すと共に、切断用の別の治具Ｂに載置する。そして、図７の（ｂ）に示されるように、複数のシール部材５２の端部５２ｗを一括して切断する。ここでは、切断予定部分５２ｃと外側部分５２ｒとの境界に沿ってシール部材５２の切断を行う。これにより、シール部材５２に新たな（図２，３に示された）端部５２ｑが形成される。したがって、ここでは、電極板３４は切断されない。すなわち、この工程においては、第１工程の後に、金属箔（電極板３４）を切断しないように複数のシール部材５２の端部５２ｗを切断することによってシール部材５２に新たな端部５２ｑを形成する（第２工程）。
【００３８】
この第２工程の前にあっては、シール部材５２の端部５２ｗは、各部の寸法誤差や積層時の位置ずれ等に起因して、互いに揃っていない場合がある。一方、この第２工程の後には、シール部材５２の端部５２ｗの一括した切断により、互いに揃った端部５２ｑが得られる。なお、この第２工程においては、例えば超音波カッタＣを用いてシール部材５２の切断を行うことができる。
【００３９】
続いて、図８の（ａ）に示されるように、積層体３０を切断用の治具Ｂから移送し、例えば射出成形用の別の治具（型枠）Ｄに配置する。そして、図８の（ｂ）に示されるように、シール部材５４を形成する。すなわち、第２工程により形成されたシール部材５２の新たな端部５２ｑにおいて、シール部材５２同士をシールする（第３工程）。ここでは、シール部材５２とは別のシール部材（シール材）５４を用いてシール部材５２同士をシールする。より具体的には、一例として射出成形によって新たな端部５２ｑに別のシール部材５４を設けることによってシール部材５２同士をシールする。以上により、枠体５０及び内部空間Ｖが形成され、蓄電モジュール１２が製造される。
【００４０】
以上説明したように、上記の製造方法においては、まず、バイポーラ電極３２とその金属箔（電極板３４）に設けられたシール部材５２とを含む電極体３１を、シール部材５２同士が重複するように積層する（第１工程）。続いて、金属箔を切断しないようにシール部材５２の端部５２ｗを切断する（第２工程）。そして、シール部材５２における切断により生じた新たな端部５２ｑにおいて、シール部材５２同士をさらにシールする（第３工程）。
【００４１】
これにより、電極体３１の積層体３０の一体化及びシール性の向上が図られる。特に、この製造方法にあっては、上記のとおり、シール部材５２の端部５２ｗを切断して新たな端部５２ｑを形成している。このため、シール部材５２のさらなるシールに際して、シール部材５２の端面５２ｓ（新たな端部５２ｑの端面）が揃った状態となっている。よって、シール部材５２の端面５２ｓのずれに起因したシール材の充填不良が生じにくい。よって、積層体３０のシール性の低下が抑制される。
【００４２】
また、この製造方法においては、第３工程において、別のシール部材５４を用いてシール部材５２同士をシールする。このとき、第３工程においては、射出成形によって新たな端部５２ｑに別のシール部材５４を設けることによってシール部材５２同士をシールする。このため、シール部材５４を構成する材料の充填不良を抑制し、確実にシール性の低下を抑制可能である。
【００４３】
また、この製造方法においては、第２工程において、超音波カッタを用いてシール部材５２の切断を行う。このため、シール部材５２の熱による劣化や剪断力による変形を抑制しつつシール部材５２を切断可能である。
【００４４】
ここで、蓄電モジュール１２においては、積層体３０における積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う電極体３１のシール部材５２の端部５２ｑが揃っている。したがって、上記の理由と同様の理由により、積層体３０のシール性の低下が抑制される。なお、蓄電モジュール１２においては、互いに隣り合う電極体３１において、シール部材５２の端部５２ｑを規定する端面５２ｓ同士のずれ量ＤＡが、積層方向Ｄ１におけるシール部材５２の厚さと金属箔（電極板３４）の厚さとの合計Ｔの２倍以下である。このような範囲においてシール部材５２の端部５２ｑが揃っていれば、シール材の充填不良を確実に抑制できる。
【００４５】
以上の実施形態は、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールの一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係る蓄電モジュールの製造方法及び蓄電モジュールは、上記のものに限定されず、各請求項の要旨を変更しない範囲において任意に変形可能である。
【００４６】
例えば、蓄電モジュール１２の製造方法においては、第１工程と第２工程との間、及び、第２工程と第３工程との間において、積層体３０の移送が行われる。このため、当該製造方法は、第１工程と第２工程との間、及び、第２工程と第３工程との間において、シール部材５２同士を溶着により仮固定する第４工程をさらに備えてもよい。この場合、各工程に際して積層体３０を移送するときに、電極体３１の位置ずれを抑制できる。特に、第２工程における切断により、シール部材５２の端部５２ｑが揃えられた後には、位置ずれを抑制することがより重要となる。したがって、少なくとも第２工程と第３工程との間において第４工程を実施することが有効である。
【００４７】
また、蓄電モジュール１２の製造方法においては、第１工程と第２工程との間において、積層用の治具Ａと切断用の治具Ｂとが互いに同一の治具であってもよい。さらに、第２工程と第３工程との間において、切断用の治具Ｂと射出成形用の治具Ｄとは、互いに同一の治具であってもよい。そして、これらの態様にあっても、第１工程と第２工程との間、及び、第２工程と第３工程との間において、シール部材５２同士を溶着により仮固定する第４工程を実施してもよい。この場合、各工程間において、積層体３０を移送させる必要がなく、さらにシール部材５２同士が仮固定されることから、電極体３１の位置ずれを抑制する効果が大きい。
【００４８】
また、上記実施形態においては、第２工程において、シール部材５２の切断に超音波カッタを用いる例を挙げた。しかしながら、シール部材５２の切断は他の任意の方法により行うことができる。例えば、レーザ光の照射により（レーザ切断により）シール部材５２を切断してもよいし、刃具等（例えばシャー裁断機）を用いてシール部材５２を切断してもよい。
【００４９】
また、上記実施形態においては、第３工程において、射出成形によりシール部材５２に対してシール部材５４を設ける場合について例示した。しかしながら、例えば熱を用いてシール部材５２にシール部材５４を設けてもよい。より具体的には、シール部材５４を用意すると共に、シール部材５４のシール部材５２側の表面を熱により溶融させ、その溶融部をシール部材５２に接触させてもよい。すなわち、第３工程においては、加熱によって端部５２ｑにシール部材５４を接合することによってシール部材５２同士をシールしてもよい。シール部材５４の加熱には、例えば熱板や熱風等を利用できる。
【００５０】
さらには、第３工程においては、別のシール部材５４を用いることなく、シール部材５２の端部５２ｑを溶融させることによりシール部材５２同士をシールしてもよい。この場合には、例えば、シール部材５２の端部５２ｑに熱板を押し当てて端部５２ｑを溶融させればよい。また、シール部材５２の材料とシール部材５４の材料とは、互いに同一でなくてもよい。
【００５１】
なお、第２工程による切断後のシール部材５２の端部５２ｑが揃っているとは、シール材の充填不良を抑制するという目的から、積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う端部５２ｑ同士が少なくとも揃っていればよい。したがって、例えば、積層方向Ｄ１に沿って端部５２ｑが徐々に変位していてもよい。この場合、仮に、積層体３０における積層方向Ｄ１の一方の端部側の端部５２ｑと、積層体３０における積層方向Ｄ１の他方の端部側の端部５２ｑとが、上記の定義に沿って互いに揃っていない場合も想定し得る。
【符号の説明】
【００５２】
１２…蓄電モジュール、３０…積層体、３１…電極体、３２…バイポーラ電極、３４…電極板（金属箔）、３４ｅ…外縁、３６…正極（正極活物質層）、３８…負極（負極活物質層）、５２…シール部材（第１シール部材）、５２ｗ…端部、５２ｑ…端部（新たな端部）、５４…シール部材（第２シール部材）。
【図１】
2019003776.tif 000003
【図２】
2019003776.tif 000004
【図３】
2019003776.tif 000005
【図４】
2019003776.tif 000006
【図５】
2019003776.tif 000007
【図６】
2019003776.tif 000008
【図７】
2019003776.tif 000009
【図８】
2019003776.tif 000010