(57)【要約】【課題】配線基板に形成された認識マーク用の孔部の境界を明瞭に識別可能な認識マーク付配線基板を提供する。【解決手段】本開示に係る認識マーク付配線基板は、対向する２つの主面を有する配線基板であって、前記主面のうち少なくとも一方の主面の非有効領域に形成された、認識マーク用の孔を有し、認識マーク用の孔の周辺には、有効領域内の配線から電気的に絶縁された遮光膜または反射膜が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２つの主面を有する配線基板であって、前記主面のうち少なくとも一方の主面の非有効領域に形成された、認識マーク用の孔を有し、
前記認識マーク用の孔の周辺には、有効領域内の配線から電気的に絶縁された遮光膜または反射膜を含む成膜部が形成されている、認識マーク付配線基板。
【請求項２】
前記認識マーク用の孔は、前記対向する２つの主面を貫通する貫通孔である、請求項１に記載の認識マーク付配線基板。
【請求項３】
前記成膜部は、前記対向する２つの主面の両面に形成されている、請求項２に記載の認識マーク付配線基板。
【請求項４】
前記成膜部は、前記認識マーク用の孔の内壁に形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の認識マーク付配線基板。
【請求項５】
前記成膜部は、金属膜で形成されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の認識マーク付配線基板。
【請求項６】
前記認識マーク用の孔の径は、断面視において、徐々に増加又は減少するように形成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の認識マーク付配線基板。
【請求項７】
前記反射膜の反射率と、前記認識マーク用の孔内の反射率との差は、４０％以上である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の認識マーク付配線基板。
【請求項８】
前記遮光膜の透過率と、前記認識マーク用の孔内の透過率との差は、３０％以上である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の認識マーク付配線基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の認識マーク付配線基板を含む積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、位置合わせやアライメントのための認識マークを有する配線基板に関する。特に、多層基板の第１層に配置される、ガラスや透明樹脂などの透明材料を含む配線基板であって、認識マークとしての孔を有する配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置などに用いられる多層配線基板を製造する際に行われる、多層基板の配線パターン加工は、多層基板の第１層に配置される基板に形成された認識マークを用いて位置合わせやアライメントを行うことが知られている。
【０００３】
多層基板の第１層に配置される基板が、ガラスインターポーザ（ＧＩＰ）のような孔を有する配線基板である場合、配線用の孔を形成する加工工程において、認識マーク用の孔を一括形成することがある。
【０００４】
しかし、ガラスや透明樹脂などの透明材料を含む基板に形成された孔を認識マークとして用いると、反射光や透過光により基板の主面と孔部との境界がぼやけてしまい、カメラにより認識マークの境界を明瞭に識別することが困難になり、多層基板の配線パターン加工における位置合わせ精度が低下するという問題がある。
【０００５】
図１３（Ａ）は従来の配線基板９００の上面模式図であり、図１３（Ｂ）は従来の配線基板９００の断面模式図である。透明材料を含む配線基板９００に形成された認識マーク用の孔９２０を反射光や透過光によりカメラで撮影すると、図１３（Ａ）に示すように、透明な配線基板９００の一方の主面の表面と、当該主面に形成された孔９２０との境界がぼやけて明確に認識することができない場合がある。
【０００６】
特許文献１には、第１面及び第２面を有する配線基板用ガラスパネルを貫通する貫通孔の第１面及び第２面における開口の径に差を設けることにより、貫通孔に入射した光が貫通孔の側壁により反射する現象をより顕著にさせて、カメラによるアライメントマークの認識精度を向上させる発明が開示されている。
【０００７】
しかし、特許文献１に開示された構成も、透明なガラスパネルに設けられた貫通孔を認識マークとして用いるものであり、かつ、貫通孔の孔径が断面視において一定ではないため、反射光や透過光によりカメラで撮影する際に、透明な基板の一主面の表面と孔部との境界がよりぼやけることになり、マークの境界を明瞭に識別することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１７−１３０６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本開示は、ガラスや透明樹脂などの透明材料を含む配線基板であって、基板の主面の表面と孔部との境界を明瞭に識別可能な認識マークとしての孔を有する配線基板を提供することを課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板は、対向する２つの主面を有する配線基板であって、前記主面のうち少なくとも一方の主面の非有効領域に形成された、認識マーク用の孔を有し、前記認識マーク用の孔の周辺には、有効領域内の配線から電気的に絶縁された遮光膜または反射膜を含む成膜部が形成されていてもよい。
【００１１】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板において、前記認識マーク用の孔は、前記対向する２つの主面を貫通する貫通孔であってもよい。
【００１２】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板において、前記成膜部は、前記対向する２つの主面の両面に形成されていてもよい。
【００１３】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板において、前記成膜部は、前記認識マーク用の孔の内壁に形成されていてもよい。
【００１４】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板において、前記成膜部は、金属膜で形成されていてもよい。
【００１５】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板において、前記認識マーク用の孔の径は、断面視において、徐々に増加又は減少するように形成されていてもよい。
【００１６】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板において、前記反射膜の反射率と、前記認識マーク用の孔内の反射率との差は、４０％以上であってもよい。
【００１７】
本開示の実施形態にかかる認識マーク付配線基板において、前記遮光膜の透過率と、前記認識マーク用の孔内の透過率との差は、３０％以上であってもよい。
【００１８】
本開示の実施形態にかかる積層配線基板は、認識マーク付配線基板を含む積層配線基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態の一つに係る積層配線基板の断面模式図である。
【図２】実施形態の一つに係る配線基板の上面模式図である。
【図３】実施形態の一つに係る配線基板の断面部分拡大図である。
【図４】実施形態の一つに係る配線基板の認識マークの撮影方法を示す断面部分拡大図である。
【図５】実施形態の一つに係る配線基板の認識マークの撮影方法を示す断面部分拡大図である。
【図６】実施形態の一つに係る配線基板の断面部分拡大図である。
【図７】実施形態の一つに係る配線基板の断面部分拡大図である。
【図８】実施形態の一つに係る配線基板の断面部分拡大図である。
【図９】実施形態の一つに係る配線基板の上面部分拡大図である。
【図１０】実施形態の一つに係る配線基板の上面部分拡大図である。
【図１１】実施形態の一つに係る配線基板の上面部分拡大図である。
【図１２】実施形態の一つに係る配線基板の上面部分拡大図である。
【図１３】図１３（Ａ）は従来の配線基板の上面模式図であり、図１３（Ｂ）は従来の配線基板の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本開示の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本開示は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２１】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省くことがある。
【００２２】
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上、あるいは直下に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方、あるいは下方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００２３】
本明細書および請求項において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。
【００２４】
（第１実施形態）
１．基本構造
本実施形態では、対向する２つの主面のうち少なくとも一方の主面に認識マーク用の孔１２０及び成膜部１３０を有する配線基板１００を説明する。図１は、配線基板１００が第１層、すなわち最表面の層に位置するように積層された多層配線基板１０００の断面模式図である。図２は、多層配線基板１０００の第１層に用いられる配線基板１００の上面模式図である。図１に示すように、本開示に係る多層配線基板１０００は、多数の配線基板が積層された多層構造を有している。図２に示す例では、多層配線基板１０００は、８枚の配線基板１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００の積層構造体であるが、積層される配線基板の数はこれに限定されない。また、配線基板１００は、多層配線基板１０００のアライメント用の認識マークとして使用されるものであれば、多層配線基板１０００のどの層に位置するものでもよい。
【００２５】
多層配線基板１０００の配線パターン加工は、多層配線基板１０００の第１層に配置される配線基板１００に形成された認識マークを用いて、多数の配線基板相互の位置合わせやアライメントを行うことで、精度よく多層配線パターンを形成することができる。多層配線基板１０００の配線パターン加工における位置合わせは、図１の矢視方向にカメラで撮影することにより、第１層に配置された配線基板１００に形成された認識マークを識別して行われる。
【００２６】
図２は、多層配線基板１０００の第１層に配置される配線基板１００の一方の主面１０１側から見た上面模式図である。図２に示すように、配線基板１００は基板中央に有効領域１０を有している。有効領域１０は、例えば、配線基板１００を表示装置として用いる場合には、画像を表示するための複数の画素（図示せず）が配置される領域をいう。配線基板１００の有効領域１０には、配線用の電極として使用される複数の孔１１０が形成されている。配線基板１００は、例えば、ガラスインターポーザ（ＧＩＰ）のような孔を有する透明基板であってもよい。また、配線基板１００は、配線として用いる孔を有する基板であれば足りるため、基板の素材はガラスに限定されるものではなく、例えばポリイミドなどの樹脂を素材とする基板であってもよい。
【００２７】
図２に示すように、配線基板１００は、有効領域１０の外側に、配線として使用されない非有効領域２０を有している。非有効領域２０には、複数の配線基板を積層する際の位置合わせまたはアライメントのために使用される認識マーク用の孔１２０が複数形成されている。
【００２８】
認識マーク用の孔１２０は、積層される複数の基板の位置合わせとして使用できれば足りるため、非有効領域２０の任意に場所に一つ以上形成されていれば足りる。したがって、認識マーク用の孔１２０の個数や位置は特に限定されない。図２に示す例では、認識マーク用の孔１２０は、矩形の配線基板１００の一方の主面１０１の角部に各１個ずつ合計４個形成されている。
【００２９】
配線基板１００の一方の主面１０１には、認識マーク用の孔１２０を取り囲む領域に反射膜又は透過膜を含む成膜部１３０が形成されている。成膜部１３０は、認識マーク用の孔１２０の内部に対する、配線基板１００の少なくとも一方の主面の表面における反射率又は透過率のコントラスト差を大きくするために形成されている。成膜部１３０は、例えば銅などの金属膜であってもよい。
【００３０】
成膜部１３０は、配線基板１００の対向する２つの主面のうち、少なくともいずれか一方の主面に形成されていれば足りる。また、成膜部１３０は、認識マーク用の孔１２０を取り囲む領域に形成される。少なくとも、成膜部１３０は、いずれか一方の主面において、認識マーク用の孔１２０とその周辺部との境界を含む領域に形成されることが必要である。また、成膜部１３０は、有効領域１０に形成される配線と電気的に絶縁された、識別マーク形成用の膜であり、配線の機能を有するものではない。したがって、成膜部１３０は、有効領域１０の外側に位置する非有効領域２０に形成される。
【００３１】
図２に示す例では、成膜部１３０は、認識マーク用の孔１２０を中心とする矩形の領域に形成されているが、成膜部１３０の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、認識マーク用の孔１２０を中心とする円形の領域に形成されていてもよい。
【００３２】
図３は実施形態の一つに係る配線基板１００の断面部分拡大図である。図３は、図２に示す配線基板１００の角部のＡ−Ａ’線における断面拡大図である。図３に示す例では、配線基板１００の一方の主面１０１と他方の主面１０２とを貫通する貫通孔形状の認識マーク用の孔１２０Ａが形成されている。
【００３３】
図３に示す例では、成膜部１３０は、配線基板１００の一方の主面１０１のみに形成されており、配線基板１００の他方の主面１０２には形成されていない。また、成膜部１３０は、認識マーク用の孔１２０Ａの側壁１２１の少なくとも一部に形成されていてもよい。
【００３４】
図３に示す認識マーク用の孔１２０Ａを一方の主面１０１側からカメラで撮影すると、主面１０１上の成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部（空洞）とにおける、光の反射率又は透過率のコントラスト差が大きいため、成膜部１３０が形成されている部分と認識マーク用の孔１２０Ａとの境界（図３に示す破線）を、明確に識別することができる。主面１０１上に形成される成膜部１３０の厚さｔ1は、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部とにおける、光の反射率又は透過率のコントラスト差が所定の値以上になるように調整される。
【００３５】
図４及び図５は、実施形態の一つに係る配線基板の認識マークの撮影方法を示す断面部分拡大図である。配線基板を複数積層してアライメントを行う場合、対象物をカメラで撮影した画像を分析することにより認識マークを識別することができる。認識マークの撮影に用いられる照明の方向として、主に、対象物に正反射した光をレンズが受け取る正反射方式と、照明を対象物の背景から照射して透過光でシルエットを検出する透過方式がある。
【００３６】
本開示にかかる成膜部１３０の材料は、認識マークの撮影方法に応じて、いずれか一方の主面上の孔部とその周辺とのコントラスト差が大きくなるような反射率又は透過率のものが選択される。図４は、図３に示す認識マークを用いて正反射方式で撮影する場合を示す模式図であり、図５は、図３に示す認識マークを用いて透過方式で撮影する場合を示す模式図である。図４に示す矢印は光の反射を示し、図５に示す矢印は光の透過を示す。
【００３７】
図４は、対象物に正反射した光をレンズが受け取る正反射方式で撮影する場合であるため、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部とにおける、光の反射率のコントラスト差が所定の値以上となるように、成膜部１３０は反射率の高い反射膜で形成される。図４において、認識マーク用の孔１２０Ａの内部は充填物のない空洞（空気）であるため、孔部での反射率はほぼ０％である。したがって、認識マーク用の孔１２０Ａの周辺の成膜部１３０を、反射率の高い反射膜で形成することにより、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部とにおける、光の反射率のコントラスト差を大きくすることができ、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａとの境界を明確に識別することができる。また、成膜部１３０を反射膜で形成する場合、配線基板１００は透明でなくてもよい。
【００３８】
図５は、照明を対象物の背景から照射して透過光でシルエットを検出する透過方式で撮影する場合であるため、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部とにおける、光の透過率のコントラスト差が所定の値以上となるように、成膜部１３０は透過率の低い遮光膜で形成される。図５において、認識マーク用の孔１２０Ａの内部は空洞（空気）であるため、孔部での透過率はほぼ１００％である。したがって、認識マーク用の孔１２０Ａの周辺の成膜部１３０を、透過率の低い遮光膜で形成することにより、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部とにおける、光の透過率のコントラスト差を大きくすることができ、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａとの境界を明確に識別することができる。
【００３９】
表１は、図３に示す認識マークの成膜部１３０に要求される反射率又は透過率の好ましい数値範囲を示す表である。
【００４０】
【表１】
2019186374.tif 000003
【００４１】
表１の上段に示すように、図３に示す認識マークにおいて、成膜部１３０が反射膜である場合、孔部の反射率はほぼ０％であるため、成膜部１３０の反射率を５０％以上９０％以下の範囲にすることにより、反射率の差を５０％以上９０％以下にすることができる。反射率の差が５０％以上あれば、正反射方式でカメラ撮影する際に対象物の境界を明確に認識することが十分にできる。したがって、本開示に係る成膜部１３０が反射膜である場合、成膜部１３０の厚さｔ1は、成膜部１３０の反射率が５０％以上９０％以下になるような厚さに調整されることが好ましい。
【００４２】
また、表１の下段に示すように、図３に示す認識マークにおいて、成膜部１３０が遮光膜である場合、孔部の透過率はほぼ１００％であるため、成膜部１３０の透過率を０％以上１５％以下の範囲にすることにより、透過率の差を８５％以上１００％以下にすることができる。透過率の差が８５％以上あれば、透過方式でカメラ撮影する際に対象物の境界を明確に認識することが十分にできる。したがって、本開示に係る成膜部１３０が遮光膜である場合、成膜部１３０の厚さｔ1は、成膜部１３０の透過率が０％以上１５％以下になるような厚さに調整されることが好ましい。
【００４３】
図３〜図５に示す例では、配線基板１００の一方の主面１０１と他方の主面１０２とを貫通する貫通孔形状の認識マーク用の孔１２０Ａが形成されており、かつ、貫通孔の内部は空洞（空気）であったが、貫通孔の内部に樹脂などの物質が充填されていてもよい。これらの場合には、孔部と成膜部との反射率及び透過率の差は、表１よりも小さくなる。
【００４４】
表２は、認識マーク用の孔の内部が空洞ではなく、貫通孔の内部に充填物を有する場合において、成膜部１３０に要求される反射率又は透過率の好ましい数値範囲を示す表である。
【００４５】
【表２】
2019186374.tif 000004
【００４６】
表２の上段に示すように、成膜部１３０が反射膜である場合、孔部の反射率が１０％以下であれば、成膜部１３０の反射率を５０％以上９０％以下の範囲にすることにより、反射率の差を４０％以上９０％以下にすることができる。反射率の差が４０％以上あれば、正反射方式でカメラ撮影する際に対象物の境界を明確に認識することは可能である。したがって、本開示に係る成膜部１３０が反射膜である場合、成膜部１３０の厚さｔ1は、成膜部１３０の反射率が５０％以上９０％以下になるような厚さに調整されることが好ましい。
【００４７】
また、表２の下段に示すように、成膜部１３０が遮光膜である場合、孔部の透過率が３０％以上であれば、成膜部１３０の透過率をほぼ０％にすることにより、透過率の差を３０％以上にすることができる。透過率の差が３０％以上あれば、透過方式でカメラ撮影する際に対象物の境界を明確に認識することが可能である。したがって、本開示に係る成膜部１３０が遮光膜である場合、成膜部１３０の厚さｔ1は、成膜部１３０の透過率がほぼ０％になるような厚さに調整されることが好ましい。
【００４８】
２．製造方法
本実施形態に係る配線基板１００の製造方法について説明する。配線基板１００は、ガラスインターポーザ等の孔を有する配線基板としての通常の製造方法により、有効領域１０内に複数の配線用の孔１１０を形成してもよい。孔１１０の形成方法は、レーザなど周知の方法を用いてもよい。また、非有効領域２０に形成される認識マーク用の孔１２０は、有効領域１０内に配線用の複数の孔１１０を形成する工程と同じ工程において、一括形成してもよい。また、有効領域１０内に形成される配線用の孔１１０と非有効領域２０に形成される認識マーク用の孔１２０は、互いに同じ形状であってもよいし、互いに孔の径や深さが異なっていてもよい。
【００４９】
成膜部１３０の形成方法は、認識マーク用の孔１２０を形成した後に、配線基板１００の孔１２０の周辺に無電解めっきやスパッタリングなど周知の方法を用いて成膜してもよい。また、配線基板１００に認識マーク用の孔１２０を形成する前に、孔１２０の形成予定位置を含む領域に、無電解めっきやスパッタリングなど周知の方法を用いて成膜部１３０を形成した後、成膜部１３０が形成された領域に認識マーク用の孔１２０を形成してもよい。
【００５０】
また、成膜部１３０の材料は、例えば有効領域１０内に形成される配線と同じ材料を用いて形成されてもよい。この場合、成膜部１３０は有効領域１０内に配線を形成する工程と同じ工程で一括形成することができる。ただし、成膜部１３０は有効領域１０内に形成される配線とは電気的に絶縁されており、配線の機能を有するものではない。
【００５１】
（第２実施形態）
本実施形態では、対向する２つの主面の両方の主面に成膜部１３０を有する配線基板１００を説明する。図６は、実施形態の一つに係る配線基板の断面部分拡大図である。図６では、貫通孔形状の認識マーク用の孔１２０Ａが形成された配線基板１００の一方の主面１０１のみならず、対向する他方の主面１０２にも成膜部１３０が形成されている。すなわち、本実施形態では、第１実施形態と異なり、配線基板１００の対向する２つの主面の両面１０１、１０２に成膜部１３０が形成されている。その他の構成は第１実施形態と同じであるため、重複する説明は省略する。
【００５２】
成膜部１３０は、各主面において、認識マーク用の孔１２０を取り囲む領域に形成される。少なくとも、成膜部１３０は、認識マーク用の孔１２０とその周辺との境界を含む領域に形成されることが必要である。また、成膜部１３０は、有効領域１０に形成される配線と電気的に絶縁された、識別マーク形成用の膜であり、配線の機能を有するものではない。したがって、成膜部１３０は、有効領域１０の外側に位置する非有効領域２０に形成される。
【００５３】
図６に示す認識マーク用の孔１２０Ａをいずれかの主面１０１、１０２側からカメラで撮影すると、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部とにおける、光の反射率又は透過率のコントラスト差が大きいため、成膜部１３０が形成されている部分と認識マーク用の孔１２０Ａとの境界（図６に示す破線）を、明確に識別することができる。成膜部１３０の厚さｔ1は、成膜部１３０が形成されている部分と、認識マーク用の孔１２０Ａの内部とにおける、光の反射率又は透過率のコントラスト差が所定の値以上になるように調整される。
【００５４】
図６に示す認識マークの場合、図３に示す認識マークと異なり、配線基板１００の対向する２つの主面の両面に成膜部１３０が形成されているため、配線基板１００を多層配線基板１０００の第１層として配置する際に、配線基板１００の表裏を区別することなく識別マークとして使用することができる。その他の構成、製造方法及び作用効果は、本実施形態の基本構造において説明したものと同じである。
【００５５】
（第３実施形態）
本実施形態では、認識マーク用の孔１２０Ｂの孔径が、断面視において徐々に増加又は減少する構成を有する配線基板１００を説明する。図７は、実施形態の一つに係る配線基板の断面部分拡大図である。図７の認識マーク用の孔１２０Ｂは貫通孔形状であるが、配線基板１００の一方の主面１０１側の開口と、対向する他方の主面１０２側の開口の孔径が異なっている。すなわち、本実施形態では、第１実施形態と異なり、認識マーク用の孔１２０Ｂの径が、断面視において一定でない。また、本実施形態では、成膜部１３０は、配線基板１００の一方の主面１０１と対向する他方の主面１０２の両面に形成されている。その他の構成は第１実施形態と同じであるため、重複する説明は省略する。
【００５６】
図７に示す例は、一方の主面１０１側の認識マーク用の孔１２０Ｂの境界Ｅ1における開口部の径の方が、他方の主面１０２側の認識マーク用の孔１２０Ｂの境界Ｅ2における開口部の径より小さく、認識マーク用の孔１２０Ｂの側壁１２１は、略円錐形状である。すなわち、認識マーク用の孔１２０Ｂの開口部の径は、一方の主面１０１側から他方の主面１０２側に行くにつれて徐々に増加する。
【００５７】
本実施形態では、径の異なる２つの主面側の認識マーク用の孔１２０Ｂの境界Ｅ1、Ｅ2のいずれも認識マークとして識別することができる。例えば、一方の主面１０１側の認識マーク用の孔１２０Ｂの境界Ｅ1を識別する場合には、識別マークの撮影方法として透過方式を採用し、成膜部１３０を遮光膜で形成することで、径が最小となる一方の主面１０１側の認識マーク用の孔１２０Ｂの境界Ｅ1を明確に識別することができる。
【００５８】
また、例えば、他方の主面１０２側の認識マーク用の孔１２０Ｂの境界Ｅ2を識別する場合には、他方の主面１０２が最表面になるように配線基板１００を第１層として配置し、成膜部１３０を反射膜で形成し、他方の主面１０２側から正反射方式で識別マークを撮影することにより、他方の主面１０２側の認識マーク用の孔１２０Ｂの境界Ｅ2を明確に識別することができる。その他の構成、製造方法及び作用効果は、本実施形態の基本構造において説明したものと同じである。
【００５９】
（第４実施形態）
本実施形態では、認識マーク用の孔１２０Ｂの孔径が、断面視において、いずれかの主面側の認識マーク用の孔１２０Ｃの境界よりも、認識マーク用の孔１２０Ｂの側壁１２１における径の方が小さい構成を有する配線基板１００を説明する。図８は、実施形態の一つに係る配線基板の断面部分拡大図である。図８の認識マーク用の孔１２０Ｃは貫通孔形状であるが、断面視において、認識マーク用の孔１２０Ｃの径は一定ではない。
【００６０】
また、認識マーク用の孔１２０Ｃにおいて、径が最小となる部分（Ｓ1）は、配線基板１００のいずれかの主面側ではなく、認識マーク用の孔１２０Ｂの側壁１２１にある。すなわち、本実施形態では、認識マーク用の孔１２０Ｃは、断面視において、各主面１０１、１０２を底辺とする２つの円錐が結合したような形状を有する。また、本実施形態では、成膜部１３０は、配線基板１００の一方の主面１０１と対向する他方の主面１０２の両面及び認識マーク用の孔１２０Ｂの側壁１２１全体に形成されている。その他の構成は第１実施形態と同じであるため、重複する説明は省略する。
【００６１】
本実施形態では、いずれかの主面側の認識マーク用の孔１２０Ｃの境界Ｅ3のみならず、認識マーク用の孔１２０Ｃの側壁１２１に位置する径の最小部（Ｓ1）も認識マークとして識別することができる。例えば、他方の主面１０２側の認識マーク用の孔１２０Ｃの境界Ｅ3を識別する場合には、他方の主面１０２が最表面になるように配線基板１００を第１層として配置し、成膜部１３０を反射膜で形成し、他方の主面１０２側から正反射方式で識別マークを撮影することにより、他方の主面１０２側の認識マーク用の孔１２０Ｃの境界Ｅ3を明確に識別することができる。
【００６２】
また、例えば、認識マーク用の孔１２０Ｃの側壁１２１に位置する径の最小部（Ｓ1）を識別する場合には、識別マークの撮影方法として透過方式を採用し、成膜部１３０を遮光膜で形成することで、認識マーク用の孔１２０Ｃの側壁１２１に位置する径の最小部（Ｓ1）を明確に識別することができる。その他の構成、製造方法及び作用効果は、本実施形態の基本構造において説明したものと同じである。
【００６３】
（第５実施形態）
本実施形態では、認識マーク用の孔１２０が、上面視において一定のパターンを形成するような数及び位置に配置されている。図９〜図１２は、配線基板１００の非有効領域２０に形成される認識マーク用の孔１２０の数及び位置の一例をそれぞれ示す図である。これらの一定のパターンを形成する認識マーク用の孔１２０は、配線基板１００の角部に形成されていてもよく、非有効領域２０であれば、任意の位置に形成されていてもよい。
【００６４】
図９は、成膜部１３０の略中央に認識マーク用の孔１２０が１つ形成される例を示す。図１０は、成膜部１３０の略中央に認識マーク用の孔１２０が直線状に複数並んで形成される例を示す。図１０では認識マーク用の孔１２０が３つ直線状に並んでいるが、認識マーク用の孔１２０の数はこれに限定されない。図１１は、成膜部１３０の略中央に認識マーク用の孔１２０が十字形状に配列される例を示す。図１１では認識マーク用の孔１２０を５つ用いて十字形状を形成しているが、認識マーク用の孔１２０の数はこれに限定されない。図１２は、成膜部１３０の略中央に認識マーク用の孔１２０がサークル形状に配列される例を示す。図１１では認識マーク用の孔１２０を６つ用いてサークル形状を形成しているが、認識マーク用の孔１２０の数はこれに限定されない。
【００６５】
本実施形態では、認識マーク用の孔１２０が、上面視において一定のパターンを形成するような数及び位置に配置されているため、認識マーク用の孔１２０をカメラで撮影する際に、当該パターンを検出することにより、認識マークが形成されている位置をより容易に識別することができる。その他の構成は第１実施形態と同じであるため、重複する説明は省略する。
【００６６】
本開示の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったものも、本開示の要旨を備えている限り、本開示の範囲に含まれる。
【００６７】
また、上述した各実施形態によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本開示によりもたらされるものと理解される。
【符号の説明】
【００６８】
１０００：多層配線基板、１００：配線基板、１０１：一方の主面、１０２：他方の主面、１０：有効領域、２０：非有効領域、１１０：配線用の孔、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ：認識マーク用の孔、１３０：成膜部、１２１：側壁、１２２：底部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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