(57)【要約】      （修正有）【課題】デバイスの表面の突起電極に起因するウエーハの破損を防止できると共に、保護シートを剥離しても粘着層が残留することがない保護シート配設方法を提供する。【解決手段】ウエーハ２のデバイス領域に第一の保護シート１４の非粘着部を位置づけると共に、外周余剰領域とフレームとに粘着部を位置づけて外周余剰領域とフレームとに第一の保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、フレームに配設されたウエーハをカセットに収容するカセット収容工程と、カセットからウエーハを搬出し第一のテーブルに載置する第一のテーブル載置工程と、第二のテーブルに粘着層を有しない第二の保護シート４０を敷設する敷設工程と、第一の保護シートと第二の保護シートの中央に領域に液状樹脂４４を滴下する液状樹脂滴下工程と、ウエーハを押圧し、全面に液状樹脂を押し広げて貼着し一体化する一体化工程と、ウエーハの外周に沿って切断する切断工程とから構成される。【選択図】図１２
2019186355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、
デバイス領域に対応する非粘着部と該非粘着部の外周に粘着層が敷設された粘着部とを有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備工程と、
ウエーハを収容する開口部を備えたフレームの該開口部にウエーハを位置づけてウエーハのデバイス領域に該第一の保護シートの該非粘着部を位置づけると共に外周余剰領域と該フレームとに該粘着部を位置づけて外周余剰領域と該フレームとに該第一の保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、
該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハをカセットに収容するカセット収容工程と、
該カセットから該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハを搬出し第一のテーブルに載置する第一のテーブル載置工程と、
第二のテーブルに粘着層を有しない第二の保護シートを敷設する敷設工程と、
該フレームを支持し該第一のテーブルからウエーハを搬出すると共に該第一の保護シートを該第二の保護シートに対面させウエーハの中央に対応する該第二の保護シートの領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、
該液状樹脂に該第一の保護シートを介してウエーハを押圧し該第二の保護シートと該第一の保護シートでウエーハに対応した全面に該液状樹脂を押し広げて貼着し一体化する一体化工程と、
該第一の保護シートと該第二の保護シートとをウエーハの外周に沿って切断する切断工程と、
から少なくとも構成される保護シート配設方法。
【請求項２】
該第一のテーブルに載置されたウエーハの外周を検出してウエーハの中心座標を抽出する中心座標抽出工程を含み、
該切断工程において、ウエーハの中心座標に基づいて該第一の保護シートと該第二の保護シートとをウエーハの外周に沿って切断する請求項１記載の保護シート配設方法。
【請求項３】
該液状樹脂滴下工程において、該第一の保護シートのウエーハの中央に液状樹脂を敷設する請求項１記載の保護シート配設方法。
【請求項４】
該一体化工程において、該第二のテーブルは透明体で形成されていて、該第二のテーブルを介して紫外線を照射し該第二の保護シートを通して該液状樹脂を硬化させる請求項１記載の保護シート配設方法。
【請求項５】
該切断工程の後、ウエーハを収容するカセットに該第一の保護シートおよび該第二の保護シートが配設されたウエーハを収容する請求項１記載の保護シート配設方法。
【請求項６】
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、
ウエーハを収容する開口部を備えたフレームの該開口部にウエーハを位置づけて、かつデバイス領域に対応する非粘着部と該非粘着部の外周に粘着層が敷設された粘着部とを有する第一の保護シートの該非粘着部をウエーハのデバイス領域に位置づけると共に外周余剰領域と該フレームとに該粘着部を位置づけて外周余剰領域と該フレームとに該第一の保護シートを貼着して、該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハを用意する用意工程と、
該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハを第一のテーブルに載置する第一のテーブル載置工程と、
第二のテーブルに粘着層を有しない第二の保護シートを敷設する敷設工程と、
該フレームを支持し該第一のテーブルからウエーハを搬出すると共に該第一の保護シートを該第二の保護シートに対面させウエーハの中央に対応する該第二の保護シートの領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、
該液状樹脂に該第一の保護シートを介してウエーハを押圧し該第二の保護シートと該第一の保護シートでウエーハに対応した全面に該液状樹脂を押し広げて貼着し一体化する一体化工程と、
該第一の保護シートと該第二の保護シートとをウエーハの外周に沿って切断する切断工程と、
から少なくとも構成される保護シート配設方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、このデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置等によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に支持した研削手段と、研削手段を研削送りする送り手段と、から概ね構成されていてウエーハを所望の厚みに仕上げることができる（たとえば特許文献１参照。）。
【０００４】
また、複数のデバイスにバンプと称される突起電極が複数形成されたウエーハの裏面を研削する場合、突起電極を埋設させる厚みの粘着層（糊層）を有する保護シートをウエーハの表面に貼着することにより、研削ホイールの接触圧が突起電極に集中して突起電極を起点としてウエーハが破損してしまうことを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３５５６３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウエーハの裏面を研削した後、ウエーハの表面から保護シートを剥離すると粘着層の一部が突起電極に残留して品質を低下させ断線を誘引する等の問題がある。
【０００７】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、デバイスの表面に複数の突起電極が形成されていても突起電極に起因するウエーハの破損を防止できると共に、ウエーハの表面から保護シートを剥離しても粘着層が突起電極に残留することがない保護シート配設方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の第一の局面が提供するのは以下の保護シート配設方法である。すなわち、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、デバイス領域に対応する非粘着部と該非粘着部の外周に粘着層が敷設された粘着部とを有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備工程と、ウエーハを収容する開口部を備えたフレームの該開口部にウエーハを位置づけてウエーハのデバイス領域に該第一の保護シートの該非粘着部を位置づけると共に外周余剰領域と該フレームとに該粘着部を位置づけて外周余剰領域と該フレームとに該第一の保護シートを貼着する保護シート貼着工程と、該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハをカセットに収容するカセット収容工程と、該カセットから該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハを搬出し第一のテーブルに載置する第一のテーブル載置工程と、第二のテーブルに粘着層を有しない第二の保護シートを敷設する敷設工程と、該フレームを支持し該第一のテーブルからウエーハを搬出すると共に該第一の保護シートを該第二の保護シートに対面させウエーハの中央に対応する該第二の保護シートの領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、該液状樹脂に該第一の保護シートを介してウエーハを押圧し該第二の保護シートと該第一の保護シートでウエーハに対応した全面に該液状樹脂を押し広げて貼着し一体化する一体化工程と、該第一の保護シートと該第二の保護シートとをウエーハの外周に沿って切断する切断工程と、から少なくとも構成される保護シート配設方法である。
【０００９】
好ましくは、該第一のテーブルに載置されたウエーハの外周を検出してウエーハの中心座標を抽出する中心座標抽出工程を含み、該切断工程において、ウエーハの中心座標に基づいて該第一の保護シートと該第二の保護シートとをウエーハの外周に沿って切断する。該液状樹脂滴下工程において、該第一の保護シートのウエーハの中央に液状樹脂を敷設するのが好適である。該一体化工程において、該第二のテーブルは透明体で形成されていて、該第二のテーブルを介して紫外線を照射し該第二の保護シートを通して該液状樹脂を硬化させるのが好都合である。該切断工程の後、ウエーハを収容するカセットに該第一の保護シートおよび該第二の保護シートが配設されたウエーハを収容するのが好ましい。
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の第二の局面が提供するのは以下の保護シート配設方法である。すなわち、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成されたウエーハの表面に保護シートを配設する保護シート配設方法であって、ウエーハを収容する開口部を備えたフレームの該開口部にウエーハを位置づけて、かつデバイス領域に対応する非粘着部と該非粘着部の外周に粘着層が敷設された粘着部とを有する第一の保護シートの該非粘着部をウエーハのデバイス領域に位置づけると共に外周余剰領域と該フレームとに該粘着部を位置づけて外周余剰領域と該フレームとに該第一の保護シートを貼着して、該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハを用意する用意工程と、該第一の保護シートを介して該フレームに配設されたウエーハを第一のテーブルに載置する第一のテーブル載置工程と、第二のテーブルに粘着層を有しない第二の保護シートを敷設する敷設工程と、該フレームを支持し該第一のテーブルからウエーハを搬出すると共に該第一の保護シートを該第二の保護シートに対面させウエーハの中央に対応する該第二の保護シートの領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、該液状樹脂に該第一の保護シートを介してウエーハを押圧し該第二の保護シートと該第一の保護シートでウエーハに対応した全面に該液状樹脂を押し広げて貼着し一体化する一体化工程と、該第一の保護シートと該第二の保護シートとをウエーハの外周に沿って切断する切断工程と、から少なくとも構成される保護シート配設方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、デバイスの表面に複数の突起電極が形成されていても、第一の保護シートと液状樹脂と第二の保護シートとによって突起電極が埋設されるので、研削装置でウエーハの裏面を研削する際に突起電極に起因するウエーハの破損を防止できる。また、本発明によれば、デバイス領域には粘着層が敷設されていない非粘着部が接触し、デバイスが形成されない外周余剰領域に粘着部が貼着されるので、ウエーハの表面から第一の保護シートを剥離しても粘着層が突起電極に残留することがなく、デバイスの品質を低下させ断線を誘発する等の問題を解決できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）ウエーハ、フレームおよびバキュームテーブルの斜視図、（ｂ）ウエーハおよびフレームがバキュームテーブルに載置された状態を示す斜視図。
【図２】第一の保護シートの斜視図。
【図３】外周余剰領域とフレームとに第一の保護シートが貼着された状態を示す斜視図。
【図４】第一の保護シートがローラーによって押圧されている状態を示す斜視図。
【図５】第一の保護シートが切断されている状態を示す斜視図。
【図６】カセット収容工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図７】第一のテーブル載置工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図８】中心座標抽出工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図９】敷設工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図１０】液状樹脂滴下工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図１１】（ａ）第一の保護シートが第二の保護シートに対面している状態を示す斜視図、（ｂ）一体化工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図１２】ウエーハと第一の保護シートと第二の保護シートと液状樹脂とが一体化した状態を示す断面図。
【図１３】切断工程が実施されている状態を示す斜視図。
【図１４】保護シートが配設されたウエーハをカセットに収容する状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る保護シート配設方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
図１には、本発明に係る保護シート配設方法によって保護シートが配設されるウエーハ２が示されている。円盤状のウエーハ２の表面２ａは、格子状の分割予定ライン４によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれには、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス６が形成されている。図１に示すとおり、ウエーハ２の表面２ａには、複数のデバイス６が形成されたデバイス領域８と、デバイス領域８を囲繞しデバイス６が形成されない外周余剰領域１０とが存在する。また、図１においてデバイス６の一部を拡大して示すとおり、デバイス６の表面にはバンプと称される突起電極１２が複数形成されている。なお、各突起電極１２は、分割されたデバイス６がプリント基板に実装される際にプリント基板上の電極に接続される。
【００１５】
図示の実施形態では、まず、デバイス領域８に対応する非粘着部と非粘着部の外周に粘着層が敷設された粘着部とを有する第一の保護シートを準備する第一の保護シート準備工程を実施する。図２に符号１４で示す円形シートは、第一の保護シート準備工程において準備する第一の保護シートの一例であり、デバイス領域８に対応する円形の非粘着部１４ａと、非粘着部１４ａの外周に粘着層が敷設された環状の粘着部１４ｂ（ハッチングで示す部分）とを有する。図１および図２を参照して説明すると、粘着層が敷設されていない非粘着部１４ａの直径Ｌ３は、デバイス領域８の直径Ｌ１よりも大きく、かつウエーハ２の直径Ｌ２よりも小さい（Ｌ２＞Ｌ３＞Ｌ１）。
【００１６】
第一の保護シート準備工程を実施した後、ウエーハ２を収容する開口部を備えたフレームの開口部にウエーハ２を位置づけてウエーハ２のデバイス領域８に第一の保護シート１４の非粘着部１４ａを位置づけると共に外周余剰領域１０とフレームとに第一の保護シート１４の粘着部１４ｂを位置づけて外周余剰領域１０とフレームとに第一の保護シート１４を貼着する保護シート貼着工程を実施する。保護シート貼着工程では、まず、図１に示すとおり、ウエーハ２を収容する開口部１８ａを備えた環状のフレーム１８の開口部１８ａに、表面２ａを上に向けた状態でウエーハ２を位置づけると共に、ウエーハ２とフレーム１８とを円形のバキュームテーブル２０に載置する。このバキュームテーブル２０の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形のバキューム部２２が設けられている。
【００１７】
次いで図３に示すとおり、デバイス領域８に非粘着部１４ａを位置づけると共に、外周余剰領域１０とフレーム１８とに粘着部１４ｂを位置づけて、外周余剰領域１０とフレーム１８とに第一の保護シート１４を貼着する。なお、図３では、便宜上、第一の保護シート１４を二点鎖線で示し、第一の保護シート１４の下方に位置するウエーハ２およびフレーム１８の内周縁部が見えるようにしてある。上述したとおり、非粘着部１４ａの直径Ｌ３は、デバイス領域８の直径Ｌ１よりも大きく、かつウエーハ２の直径Ｌ２よりも小さい（Ｌ２＞Ｌ３＞Ｌ１）ことから、ウエーハ２およびフレーム１８に第一の保護シート１４を貼着した際には、デバイス領域８には粘着層が敷設されていない非粘着部１４ａが接触し、デバイス６が形成されない外周余剰領域１０に粘着部１４ｂが貼着されるので、デバイス６の突起電極１２には粘着層が接触することがない。
【００１８】
次いで、吸引手段でバキューム部２２の上面に吸引力を生成し、ウエーハ２とフレーム１８と第一の保護シート１４とをバキュームテーブル２０により吸引保持する。図３に示すとおり、第一の保護シート１４の直径（粘着部１４ｂの外径）はバキューム部２２の直径より大きくため、吸引手段を作動させるとバキューム部２２の上面に所定の吸引力を生成することができる。次いで図４に示すとおり、ローラー２４で第一の保護シート１４を押圧することにより、ウエーハ２と第一の保護シート１４とを密着させる。なお、ローラー２４で第一の保護シート１４を押圧する際に、第一の保護シート１４を加熱することにより軟化させて、ウエーハ２と第一の保護シート１４との密着度を向上させるようにしてもよい。次いで図５に示すとおり、回転自在な円形刃を有するカッター等の適宜の切断具２６により、フレーム１８上に位置する第一の保護シート１４を切断し、円周状切断ライン２８よりも外側に位置する第一の保護シート１４の環状外側部分を除去する。このようにして保護シート貼着工程を実施する。
【００１９】
保護シート貼着工程を実施した後、図６に示すとおり、第一の保護シート１４を介してフレーム１８に配設されたウエーハ２をカセット３０に収容するカセット収容工程を実施する。カセット収容工程では、ウエーハ２の裏面２ｂを上に向けて（すなわち第一の保護シート１４を下に向けて）、ウエーハ２をカセット３０内に複数個収容している。そして、ウエーハ２を収容したカセット３０を後工程実施場所に搬送する。
【００２０】
カセット収容工程を実施した後、図７に示すとおり、カセット３０から第一の保護シート１４を介してフレーム１８に配設されたウエーハ２を搬出し第一のテーブル３２に載置する第一のテーブル載置工程を実施する。図示の実施形態における円形状の第一のテーブル３２は、制御手段（図示していない。）からの制御信号に基づいて回転するようになっている。また、上記制御手段の記憶部には、フレーム１８のサイズや第一のテーブル３２の中心座標等があらかじめ記憶されている。そして、第一のテーブル載置工程では、第一のテーブル３２とフレーム１８との位置関係が所定の位置関係となるように、裏面２ｂを上に向けた状態でウエーハ２を第一のテーブル３２に載置する。
【００２１】
図示の実施形態では、第一のテーブル載置工程を実施した後、第一のテーブル３２に載置されたウエーハ２の外周を検出してウエーハ２の中心座標を抽出する中心座標抽出工程を実施する。図８に示すとおり、第一のテーブル３２を断続的に回転させながら、ウエーハ２の外周の３点（たとえば図８において符号３６ａ、３６ｂ、３６ｃで示す３点）をウエーハ２の上方に位置づけた撮像手段３４で撮像する。この撮像手段３４は上記制御手段に電気的に接続されており、撮像手段３４が撮像した画像は上記制御手段に入力される。そして上記制御手段は、撮像手段３４が撮像した画像に基づいて３点の座標位置を求め、次いで３点の座標に基づいてウエーハ２の中心座標を算出する。上記のとおり、フレーム１８のサイズや第一のテーブル３２の中心座標は既知であると共に、第一のテーブル３２とフレーム１８との位置関係が所定の位置関係となっているので、制御手段においては、算出したウエーハ２の中心座標に基づいてフレーム１８の中心位置とウエーハ２の中心位置との関係も算出することができる。なお、中心座標抽出工程は後述の切断工程の直前に実施してもよい。
【００２２】
第一のテーブル載置工程や中心座標抽出工程の前もしくは後、または第一のテーブル載置工程や中心座標抽出工程と並行して、図９に示すとおり、第二のテーブル３８に粘着層を有しない第二の保護シート４０を敷設する敷設工程を実施する。図示の実施形態では、第二のテーブル３８は透明体（たとえばガラス）で形成され、第二のテーブル３８の下方には紫外線照射装置４２が配置されている。
【００２３】
敷設工程を実施した後、図１０に示すとおり、フレーム１８を支持し第一のテーブル３２からウエーハ２を搬出すると共に、第一の保護シート１４を第二の保護シート４０に対面させウエーハ２の中央に対応する第二の保護シート４０の領域に液状樹脂４４（たとえば紫外線硬化樹脂）を滴下する液状樹脂滴下工程を実施する。液状樹脂滴下工程では、第一の保護シート１４のウエーハ２の中央に液状樹脂４４’（第二の保護シート４０に滴下した樹脂と同一の樹脂）を敷設するのが好ましい。これによって、下記の一体化工程において液状樹脂４４を押し広げる際に、第一の保護シート１４の液状樹脂４４’と第二の保護シート４０の液状樹脂４４とが結合することにより、液状樹脂４４の内部に気泡が発生するのを防止できる。
【００２４】
液状樹脂滴下工程を実施した後、図１１に示すとおり、液状樹脂４４に第一の保護シート１４を介してウエーハ２を押圧し第二の保護シート４０と第一の保護シート１４でウエーハ２に対応した全面に液状樹脂４４を押し広げて貼着し一体化する一体化工程を実施する。一体化工程においてウエーハ２を押圧する際は、ウエーハ２の面積よりも大きい面積の押圧面を有するプレス装置（図示していない。）等により、ウエーハ２の裏面２ｂ全体を同時に押圧して、ウエーハ２の裏面２ｂと第二の保護シート４０とが平行になるようにする。また、液状樹脂４４として紫外線硬化樹脂を用いた場合は、紫外線照射装置４２から第二のテーブル３８を介して紫外線を照射し第二の保護シート４０を通して液状樹脂４４を硬化させる。これによって、第一の保護シート１４を介してフレーム１８に配設されたウエーハ２と第二の保護シート４０とが液状樹脂４４を介して一体化する。そして、第一の保護シート１４と液状樹脂４４と第二の保護シート４０とがウエーハ２の表面２ａに層状に配設されると、図１２に示すとおり、第一の保護シート１４と液状樹脂４４と第二の保護シート４０とによって突起電極１２が埋設される。
【００２５】
一体化工程を実施した後、第一の保護シート１４と第二の保護シート４０とをウエーハ２の外周に沿って切断する切断工程を実施する。切断工程は、たとえば図１３に示すチャックテーブル４６にウエーハ２を載置して行うことができる。チャックテーブル４６の直径はウエーハ２の直径Ｌ２よりも小さく、チャックテーブル４６の上端部分には吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形の吸着チャック４８が設けられている。また、チャックテーブル４６は回転自在に構成されている。
【００２６】
切断工程では、まず、チャックテーブル４６の回転中心とウエーハ２の中心とを整合させ、ウエーハ２の裏面２ｂを上に向けた状態で、フレーム１８を支持してウエーハ２をチャックテーブル４６に載置する。図示の実施形態では、上記制御手段の記憶部にチャックテーブル４６の中心座標もあらかじめ記憶されており、フレーム１８を支持してウエーハ２をチャックテーブル４６に載置する際に、中心座標抽出工程で算出したウエーハ２の中心位置とフレーム１８の中心位置との関係に基づいて、チャックテーブル４６の回転中心とウエーハ２の中心とを整合させている。次いで、ウエーハ２の外周上方に切断具の切り刃５０を位置づける。次いで、チャックテーブル４６を回転させると共に、ウエーハ２の外周上方に位置づけた切り刃５０を下降させて、第一の保護シート１４と第二の保護シート４０とをウエーハ２の外周に沿って切断する。このように図示の実施形態では、中心座標抽出工程で抽出したウエーハ２の中心座標に基づいて第一の保護シート１４と第二の保護シート４０とをウエーハ２の外周に沿って切断している。そして、切断工程を実施した後、第一の保護シート１４および第二の保護シート４０が配設されたウエーハ２を複数収容可能なカセット５４に収容して、ウエーハ２の裏面２ｂを研削する研削装置にカセット５４を搬送する。
【００２７】
以上のとおり図示の実施形態では、デバイス６の表面に複数の突起電極１２が形成されていても、第一の保護シート１４と液状樹脂４４と第二の保護シート４０とによって突起電極１２が埋設されるので、研削装置でウエーハ２の裏面２ｂを研削する際に突起電極１２に起因するウエーハ２の破損を防止できる。また、図示の実施形態では、デバイス領域８には粘着層が敷設されていない非粘着部１４ａが接触し、デバイス６が形成されない外周余剰領域１０に粘着部１４ｂが貼着されるので、ウエーハ２の表面２ａから第一の保護シート１４を剥離しても粘着層が突起電極１２に残留することがなく、デバイス６の品質を低下させ断線を誘発する等の問題を解決できる。
【００２８】
なお、図示の実施形態では、第一の保護シート準備工程と、保護シート貼着工程と、カセット収容工程とを含む例を説明したが、これらの工程を含んでいなくてもよい。すなわち、本発明に係る保護シート配設方法を実施する際は、まず、第一の保護シート１４を介してフレーム１８に配設されたウエーハ２（図６参照。）を用意する用意工程から開始するようにしてもよい。用意工程で用意するウエーハ２について詳述すると、ウエーハ２を収容する開口部１８ａを備えたフレーム１８の開口部１８ａにウエーハ２を位置づけて、かつデバイス領域８に対応する非粘着部１４ａと非粘着部１４ａの外周に粘着層が敷設された粘着部１４ｂとを有する第一の保護シート１４の非粘着部１４ａをウエーハ２のデバイス領域８に位置づけると共に、外周余剰領域１０とフレーム１８とに粘着部１４ｂを位置づけて外周余剰領域１０とフレーム１８とに第一の保護シート１４を貼着して、第一の保護シート１４を介してフレーム１８に配設されたウエーハ２である。そして、用意工程を実施した後、第一の保護シート１４を介してフレーム１８に配設されたウエーハ２を第一のテーブル３２に載置する第一のテーブル載置工程を実施する。この第一のテーブル載置工程を実施した後、上述の実施形態と同様に、敷設工程と、液状樹脂滴下工程と、一体化工程と、切断工程とを少なくとも実施する。
【符号の説明】
【００２９】
２：ウエーハ
２ａ：ウエーハの表面
２ｂ：ウエーハの裏面
６：デバイス
８：デバイス領域
１０：外周余剰領域
１４：第一の保護シート
１４ａ：非粘着部
１４ｂ：粘着部
１８：フレーム
１８ａ：開口部
３０：カセット
３２：第一のテーブル
３８：第二のテーブル
４０：第二の保護シート
４４：液状樹脂
５４：カセット
【図１】
2019186355.tif 000003
【図２】
2019186355.tif 000004
【図３】
2019186355.tif 000005
【図４】
2019186355.tif 000006
【図５】
2019186355.tif 000007
【図６】
2019186355.tif 000008
【図７】
2019186355.tif 000009
【図８】
2019186355.tif 000010
【図９】
2019186355.tif 000011
【図１０】
2019186355.tif 000012
【図１１】
2019186355.tif 000013
【図１２】
2019186355.tif 000014
【図１３】
2019186355.tif 000015
【図１４】
2019186355.tif 000016