(57)【要約】      （修正有）【課題】デバイスのインダクタンス、インピーダンスを低減することによって、電力散逸がより少ない電気エネルギー貯蔵デバイスを提供する。【解決手段】電気エネルギー貯蔵デバイス１は、複数のコンデンサ２及び電力を分配するための母線５を備える。母線５が、絶縁層によって少なくとも部分的に覆われ、コンデンサ２が、母線５に接続され、インダクタンスを低減するために、コンデンサ２が、母線５、特に母線５の絶縁層に直接的に配置される。【選択図】図１ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサ（２）、及び
電力を分配するための母線（５）
を備える電気エネルギー貯蔵デバイス（１）であって、
前記母線（５）が、絶縁層（２１）によって少なくとも部分的に覆われ、前記コンデンサ（２）が、前記母線（５）に接続され、
インダクタンスを低減するために、前記コンデンサ（２）が、前記母線（５）、特に前記母線（５）の前記絶縁層（２１）に直接的に配置される、
電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項２】
少なくとも１つのコンデンサ（２）が絶縁ラップを有さない、請求項１に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項３】
前記母線（５）が、第１の導電層（３１）及び第２の導電層（３２）を備え、前記第１の導電層（３１）及び前記第２の導電層（３２）が、さらなる絶縁層（２２）によって互いに絶縁され、互いに近傍に配置される、請求項１又は２に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項４】
前記コンデンサ（２）が、前記絶縁層（２１）を貫通することによって前記第１の導電層（３１）及び／又は前記第２の導電層（３２）に接続される、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項５】
前記コンデンサ（２）がそれぞれ、接続手段（８）又はさらなる接続手段（８’）によって前記第１の導電層（３１）及び／又は前記第２の導電層（３２）に接続される、請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項６】
前記接続部手段（８）が、組み立てられた状態で前記コンデンサ（２）を固定するために、クランプ力が前記コンデンサ（２）に作用するように構成される、請求項５に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項７】
前記コンデンサ（２）が、前記母線（５）上に互いに並べて配置され、直列及び／又は並列に接続されてコンデンサバンクを製造する、請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項８】
前記コンデンサ（２）が、正極接点（１１）及び負極接点（１２）を備え、前記コンデンサ（２）が、
全ての負極接点（１２）若しくは全ての正極接点（１１）が、前記母線（５）とは逆に面する、
前記母線（５）とは逆に面する全ての負極接点（１２）が第１の列（４１）に位置し、前記母線（５）とは逆に面する全ての正極接点（１１）が第２の列（４２）に位置する、又は
前記母線（５）とは逆に面する第１のコンデンサ（２）の負極接点（１２）が、前記第１の列（４１）及び／又は前記第２の列（４２）において、前記母線（５）とは逆に面する隣のコンデンサ（２）の正極接点（１１）に隣接して位置する
ように向きを定められる、
請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項９】
第１の組のコンデンサ（２）が、前記第１の列（４１）に配置され、第２の組のコンデンサ（２）が、前記第２の列（４２）に配置され、
前記第１の組のコンデンサ（２）及び前記第２の組のコンデンサ（２）が、共通の接続部手段（８）によって前記第１の導電層（３１）に接続され、
前記第１の組のコンデンサ（２）が、前記接続部手段（８）によって前記第１の導電層（３１）に接続され、前記第２の組のコンデンサ（２）が、前記さらなる接続部手段（８’）によって前記第１の導電層（３１）に接続され、及び／又は
前記第１の組のコンデンサ（２）の前記コンデンサ（２）及び前記第２の組のコンデンサ（２）の前記コンデンサ（２）がそれぞれ、個別に、前記接続部手段（８）又は前記さらなる接続部手段（８’）によって前記第１の導電層（３１）に接続される、
請求項８に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項１０】
前記さらなる接続部手段（８’）が、前記絶縁層（２１）及び／又は前記さらなる絶縁層（２２）を貫通する、請求項１〜９のうちいずれか一項に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項１１】
前記コンデンサ（２）が、
巻き付けられている金属化フィルム；及び／又は
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、及び／又は他の合成樹脂を含む誘電体；及び／又は
スプレー塗布された金属から作製された正極接点（１１）及び負極接点（１２）
を備える、請求項１〜１０のうちいずれか一項に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）。
【請求項１２】
特に請求項１〜１１のうちいずれか一項に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス（１）を製造するための方法であって：
母線（５）を提供するステップ、
前記母線（５）を絶縁層（２１）によって少なくとも部分的に覆うステップ、
前記絶縁層（２１）に複数のコンデンサ（２）を配置するステップ、及び
前記コンデンサ（２）を前記母線（５）に接続するステップ
を含む方法。
【請求項１３】
前記コンデンサ（２）が、コンデンサ（２）の組立体の総インダクタンスが最小になるように前記母線（５）上で向きを定められる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
コンデンサ（２）が、前記母線（５）の縁部（７）又は周縁に位置する、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記電気エネルギー貯蔵デバイス（１）が、少なくとも部分的にケース内に配置される、請求項１２〜１４のうちいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気エネルギー貯蔵デバイス及び電気エネルギー貯蔵デバイスを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気エネルギー貯蔵デバイスは、従来技術からよく知られている。典型的には、そのような電気エネルギー貯蔵デバイスには複数のコンデンサが含まれ、コンデンサバーを形成する。特に、これらのコンデンサは、並列及び／又は直列に接続されて、電気エネルギー貯蔵デバイスの所望の総容量を実現する。しかし、そのようなコンデンサ組立体に電圧又は電流を印加するとき、電力散逸が起こり、熱が生じる。その結果、発生した電力散逸は、電気エネルギー貯蔵デバイスの電気特性、寿命、及び信頼性に悪影響を及ぼす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、本発明の目的は、特にデバイスのインダクタンス、それゆえインピーダンスを低減することによって、電力散逸がより少ない電気エネルギー貯蔵デバイスを提供し、電気エネルギー貯蔵デバイスの電気特性、寿命、及び信頼性を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この目的は、請求項１に記載の電気エネルギー貯蔵デバイス、及び請求項１２に記載の電気エネルギー貯蔵デバイスを製造するための方法によって達成される。
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、
−複数のコンデンサ、及び
−電力を分配するための母線
を備える電気エネルギー貯蔵デバイスであって、
母線が、絶縁層によって少なくとも部分的に覆われ、コンデンサが、母線に接続され、特に母線に電気的に接続され、
インダクタンスを低減するために、コンデンサが、母線、特に母線の絶縁層に配置される、
電気エネルギー貯蔵デバイスが開示される。
【０００６】
現況技術と対照的に、本発明によれば、コンデンサ及び母線を備える組立体の総インダクタンスが低減されるように母線上にコンデンサを配置することが企図される。それにより、熱エネルギー、すなわち電気エネルギー貯蔵デバイスによって発生された熱が影響を受け、したがって低減される。特に、電源オフ中の電圧超過に対して割り当てられる熱エネルギーＪは、
【０００７】
【数１】
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であり、式中、時間（ｔ）に依存する熱エネルギーＪは、さらに、電流（Ｉ）、電気抵抗（Ｒ）、周波数（ｆ）、静電容量（Ｃ）、及びインダクタンス（Ｌ）にも依存する。そのため、インダクタンスを低減することによって熱エネルギーを減少させることができる。
【０００８】
好ましくは、コンデンサ、特に組立体の各コンデンサが絶縁層のみによって母線から離隔されるようにコンデンサが母線に直接的に配置されることが企図される。特に、この絶縁層は、母線を覆う積層である。したがって、有利には、コンデンサ、特に全てのコンデンサを母線上に配置することによってインダクタンスを低減し、その結果、電気エネルギー貯蔵デバイスの電気特性、寿命、及び信頼性を高めることが可能である。
【０００９】
「母線」という用語は、好ましくは、金属ストリップ又はバーを表す。さらに、母線は、絶縁層を使用することによって絶縁され、したがって一般に非絶縁性である現況技術による母線とは異なる。母線は、少なくともコンデンサが母線上に配置されている領域で絶縁層によって覆われていることが好ましい。あるいは、又はさらに、覆われている母線の部分を、覆われていない母線の部分よりも大きくすることが可能である。例えば、コンデンサに面している側のみが積層される。特に、絶縁層の厚さは、５０μｍ〜８００μｍ、より好ましくは１００μｍ〜５００μｍ、最も好ましくは１５０μｍ〜２００μｍである。
【００１０】
本発明の特に有利な実施形態及び特徴は、従属請求項に記載し、さらに以下の説明で定義する。異なる請求項カテゴリーの特徴を適宜組み合わせて、本明細書で述べていないさらなる実施形態を得ることもできる。
【００１１】
一実施形態によれば、少なくとも１つのコンデンサが絶縁ラップを有さず、すなわちコンデンサが非絶縁性又は「裸」であることが企図される。好ましくは、全てのコンデンサが非絶縁性である。そのため、絶縁ラップを不要にすることができ、したがって材料費を節約することができる。好ましくは、非絶縁性コンデンサは、０．５ｍｍ〜５ｍｍの距離、より好ましくは０．８ｍｍ〜２．５ｍｍの距離、最も好ましくは１．１ｍｍ〜１．５ｍｍの距離だけ互いに離されている。したがって、コンデンサ間で好ましくない電気的又は熱的な相互作用がなく、コンデンサを互いにできるだけ近くに配置することが可能である。さらに、コンデンサの正極接点及び負極接点がコンデンサの両端部に位置し、好ましくは正極接点又は負極接点のいずれかが母線に直に面するようにコンデンサが配置されることが企図される。
【００１２】
好ましくは、母線が第１の導電層及び第２の導電層を備えることが企図され、ここで、第１の導電層及び第２の導電層が、それらの間に介在するさらなる絶縁層によって互いに絶縁され、互いに近傍に配置されることが企図される。特に、第１の導電層、第２の導電層、及びさらなる絶縁層が互いに積み重ねられて、母線を形成する。好ましくは、母線は、この母線にコンデンサを取り付けるための領域を提供する。それにより、第１の導電層、第２の導電層、及び絶縁層は、主に、積み重ね方向に垂直な平面内に延在する。特に、母線は、コンデンサを取り付けるための領域から、特に積み重ね方向に垂直な方向にさらに延在する。例えば、コンデンサは、母線の縁部に、又は母線の領域、好ましくは周縁領域内に位置する。それにより、有利には、コンデンサの正極又は負極接点が、母線を貫通することなく第１の及び／又は第２の導電層と直接接続することが可能である。特に、コンデンサは、母線の一端に位置している。さらに、母線の幅が、その広がり全体にわたって、特に積み重ね方向に垂直な方向で一定であることが企図される。また、コンデンサを取り付けるための領域内の母線の幅を、コンデンサを取り付けるための領域外の母線の幅と異ならせることも可能である。したがって、有利には、コンデンサを取り付けるための領域のサイズをコンデンサの数に適合させることが可能である。
【００１３】
別の実施形態によれば、コンデンサが、絶縁層を貫通することによって、特に中間層接続部を使用することによって第１の導電層及び／又は第２の導電層に接続されることが企図される。したがって、コンデンサの正極及び負極接点、特に母線に面する正極及び負極接点を第１の導電層又は第２の導電層それぞれに最短経路で接続することが可能である。第１の導電層又は第２の導電層への接触部を確立するために、絶縁層は、中間層接続部が絶縁層を貫通することができるように断続若しくは中断される、又は構造化される。絶縁層での中断領域は、積み重ね方向に垂直な平面内でコンデンサの断面よりも小さいことが好ましい。したがって、コンデンサが、絶縁層上に位置すると共に絶縁層を貫通することができることが保証されている。この中断領域は、コンデンサの下又は２つのコンデンサ間の領域内に位置することが好ましい。例えば、中間層接続部はビアによって実現される。
【００１４】
特に、それぞれのコンデンサが、接続部手段、例えば柔軟性の接続部手段、又はさらなる接続部手段によって第１の導電層及び／又は第２の導電層に接続されることが企図される。したがって、コンデンサの接触部、特に母線とは逆に面する接触部を第１の導電層又は第２の導電層に接続することが可能である。接続部手段は、少なくとも１つ、好ましくは複数のコンデンサを少なくとも部分的に取り囲むことが好ましい。少なくとも１つの接続部手段が、母線を少なくとも部分的に取り囲むことも考えられる。さらに、複数のコンデンサ、例えば全てのコンデンサが共通の接続部手段を共有することが企図される。
【００１５】
好ましくは、接続部手段は、組み立てられた状態でコンデンサを固定するためにクランプ力がコンデンサに作用するように構成されることが企図される。したがって、さらなる固定手段を使用せずに、接続部手段を使用することによってコンデンサを固定することが可能である。特に、柔軟性又は弾性の接続部手段は、クランプ力が確立されるように予め張力をかけられている。したがって、接続部手段は、二重の機能を有する。
【００１６】
別の好ましい実施形態によれば、コンデンサは、母線上に互いに並べて配置され、直列及び／又は並列に接続されてコンデンサバンクを製造することが企図される。したがって、コンデンサバンクに割り当てられる所望の総容量を実現することが可能である。
【００１７】
好ましい実施形態では、コンデンサが、
−全ての負極接点若しくは全ての正極接点が、母線とは逆に面する、
−母線とは逆に面する全ての負極接点が第１の列に位置し、母線とは逆に面する全ての正極接点が第２の列に位置する、又は
−母線とは逆に面する第１のコンデンサの負極接点が、第１の列及び／又は第２の列において、母線とは逆に面する正極接点に隣接して位置する
ように向きを定められることが企図される。
【００１８】
したがって、有利には、コンデンサの向きを定めることによって、インダクタンス、したがってまたインピーダンスを低減することが可能である。特に、隣接するコンデンサの向きを逆にすることによって、インダクタンスが、少なくとも部分的に互いに打ち消し合う。したがって、組立体の総インダクタンスは、逆向きにされた隣接するコンデンサの数を増加することによって低減することができる。したがって、本発明によれば、好ましくは、第１の列及び第２の列において母線とは逆に面する負極接点が母線とは逆に面する正極接点に隣接して位置する実施形態が実現される。特に、母線とは逆に面し、第１の列に位置する負極接点が、母線とは逆に面し、第２の列に位置する正極接点に隣接して位置することが可能である。したがって、インダクタンスがさらに低減される。
【００１９】
別の実施形態によれば、第１の組のコンデンサが、第１の列に配置され、第２の組のコンデンサが、第２の列に配置され、
−第１の組のコンデンサ及び第２の組のコンデンサが、共通の接続部手段によって第１の導電層に接続され、
−第１の組のコンデンサが、接続部手段によって第１の導電層に接続され、第２の組のコンデンサが、さらなる接続部手段によって第１の導電層に接続され、及び／又は
−第１の組のコンデンサのコンデンサ及び第２の組のコンデンサのコンデンサがそれぞれ、個別に、接続部手段又はさらなる接続部手段によって第１の導電層に接続される
ことが企図される。
【００２０】
したがって、コンデンサの向きに応じて、負極及び正極接点を、対応する第１の導電層又は第２の導電層に接続することが可能である。共通の接続部手段を共有することによって、有利には電気エネルギー貯蔵デバイスの製造が単純化される。
【００２１】
さらに、本発明は、さらなる接続部手段が絶縁層及び／又はさらなる絶縁層を貫通することを企図する。そのような接続部手段は、特に母線を取り囲まずに、第１の導電層及び／又は第２の導電層への接続部を確立する。その結果、コンパクトな構成体が実現される。特に、絶縁層及び／又はさらなる絶縁層を貫通するための領域が、２つのコンデンサ間、特に第１の列のコンデンサと第２の列のコンデンサの間に位置することが企図される。
【００２２】
別の実施形態では、コンデンサが、
−巻き付けられている金属化フィルム；及び／又は
−ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、及び／又は他の合成樹脂を含む誘電体；及び／又は
−スプレー塗布された金属から作製された正極接点及び負極接点
を備えることが企図される。
【００２３】
さらに、コンデンサ、接続部手段、及び母線の少なくとも一部を備える構成体がケース内に配置されることが企図される。例えば、このケースは、金属及び／又はプラスチックから作製される。また、ケース内部で構成体を固定するために、このケースに、さらに、エポキシ、ポリウレタン、及び／又は他の合成樹脂を充填することも可能である。
【００２４】
本発明の別の態様は、特に上述の実施形態のうちの１つ又は複数による電気エネルギー貯蔵デバイスを製造するための方法であって：
−母線を提供するステップ、
−母線を絶縁層によって少なくとも部分的に覆うステップ、
−絶縁層に複数のコンデンサを配置するステップ、及び
−コンデンサを母線に接続するステップ
を含む方法である。
【００２５】
一実施形態によれば、コンデンサが、コンデンサの組立体のインダクタンスが最小になるように母線上で向きを定められることが企図される。
【００２６】
好ましくは、コンデンサは、母線の縁部に位置している。電気エネルギー貯蔵デバイスを少なくとも部分的にケース内に配置することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１ａ】本発明の第１の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイスを概略的に示す図である。
【図１ｂ】本発明の第１の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイスを概略的に示す図である。
【図２ａ】本発明の第２の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイスを概略的に示す図である。
【図２ｂ】本発明の第２の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイスを概略的に示す図である。
【図３ａ】本発明の第３の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイスを概略的に示す図である。
【図３ｂ】本発明の第３の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイスを概略的に示す図である。
【図４】別の種類のコンデンサを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１ａ及び図１ｂに、第１の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイスを、斜視図（図１ａ）及びＡ−Ａ線に沿った断面図（図１ｂ）で概略的に示す。一般に、電気エネルギー貯蔵デバイス１は、コンデンサバンクを実現するために互いに接続されている複数のコンデンサ２を備える。例えば、図１に示すコンデンサバンクは、１５０μＦ／９００Ｖｄｃの容量を有する６つのコンデンサ２によって構成されている。したがって、このコンデンサバンクは、９００μＦ／９００Ｖｄｃの総容量を有する。
【００２９】
好ましくは、少なくとも１つ又は複数のコンデンサ２、特に全てのコンデンサ２が、巻き付けられている金属化フィルムを備え、すなわち、そのようなコンデンサ２は、金属化フィルムを巻き付けることによって実現される。それにより、フィルムは両側で金属化される。有利には、巻数を調整することによって、対応するコンデンサ２の所望の容量を決定することが可能である。金属化フィルムを巻き付けた結果、コンデンサ２は、円筒形状を有する。さらに、コンデンサ２が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、及び／又は他の合成樹脂を含む誘電体を備えることが企図される。
【００３０】
さらに、コンデンサ２は、通常はコンデンサ２の両端部に正極接点１１及び負極接点１２を有する。例えば、正極接点１１及び負極接点１２は、スズ（Ｓｎ）又は別の金属によってスプレー塗布された金属により形成される。図１ａ及び図１ｂに示すコンデンサ２は、各コンデンサ２の円筒形本体の端面に配置されている正極接点１１及び負極接点１２を有している。
【００３１】
特に、コンデンサ２が絶縁されていないこと、すなわちこのコンデンサ２がいわゆる「裸」のコンデンサ２であることが企図される。さらに、このエネルギー貯蔵デバイス１が母線５を備えることが企図される。母線５は、好ましくは、第１の導電層３１及び第２の導電層３２を有し、これらの第１の導電層３１及び第２の導電層３２は、積み重ね方向Ｓに沿って互いに積み重ねられている。第２の導電層３２の上部に絶縁層２１が配置され、好ましくは第１の導電層３１と第２の導電層３２との間にさらなる絶縁層２２が配置される。特に、母線５は、絶縁層２１を形成するために積層されている。好ましくは、第１の導電層３１の下部に、別のさらなる絶縁層３５が配置されることが企図される。特に、さらなる絶縁層３５は、積み重ね方向Ｓで母線を終端させ、裸のコンデンサ２とは反対側に配置され、及び／又は母線５の下側全体を覆っている。
【００３２】
インダクタンスの減少、信頼性の向上、及び冷却挙動の改良のために、コンデンサ２は、母線５に電気的に接続され、母線５に直接的に配置及び接続される。図１に示す実施形態では、各コンデンサ２の正極接点１１が母線５とは反対側に、すなわち母線５とは逆に面して配置され、各コンデンサ２の負極接点１２が母線５に面するように、コンデンサ２が向きを定められることが企図される。さらに、２つのコンデンサ間の距離、特に第１の列４１のコンデンサ２と第２の列４２のコンデンサ２との間の距離が、０．５ｍｍ〜５ｍｍ、より好ましくは０．８ｍｍ〜２．５ｍｍの距離、最も好ましくは１．１ｍｍ〜１．５ｍｍの距離であることが好ましくは企図される。
【００３３】
コンデンサ２の負極接点１２を第２の導電層３２に接続するために、絶縁層２１を貫通する中間層接続部９が提供される。正極接点１１を第１の導電層３１に接続するために、共通の接続手段８が提供され、共通の接続手段８は、全てのコンデンサ２の正極接点１１に同時に接触する。好ましくは、接続手段８は弓状である。例えば、接続手段８は、少なくとも片側、特に母線５の縁部７の領域でコンデンサ２及び母線５を取り囲み、第１の導電層３１に直接接続されるように構成されている。特に、接続手段８は、クランプ力がコンデンサ２に伝達されるように構成されている。換言すると：接続手段８は、母線５とは反対側に配置されているクランプ表面１５を備える。母線５とクランプ表面１５との間にコンデンサ２が配置され、クランプ表面１５のクランプ力が母線５に伝達される。クランプ力を実現するために、接続手段８は柔軟性、特に弾性を有する。
【００３４】
さらに、コンデンサ２、接続手段８、及び母線５の少なくとも一部を備える構成体がケース（ここでは図示せず）内に配置されることが企図される。例えば、このケースは、金属及び／又はプラスチックから作製される。さらに、ケース内部で上記構成体を固定するために、このケースにエポキシ、ポリウレタン、及び／又は他の合成樹脂を充填することも可能である。
【００３５】
図２ａ及び図２ｂに、第２の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイス１を、斜視図（図２ａ）及びＡ−Ａ線に沿った断面図（図２ｂ）で概略的に示す。図２の実施形態は、主に、コンデンサ２の向きが図１ａ及び図１ｂの実施形態とは異なる。
【００３６】
特に、エネルギー貯蔵デバイス１が、第１の列４１に配置されている第１の組のコンデンサ２、及び第２の列４２に配置されている第２の組のコンデンサ２を備えることが企図される。第１の列４１のコンデンサ２は、正極接点１１が母線５とは逆に面し、負極接点１２が母線５に面するように向きを定められる。同時に、第２の列４２のコンデンサ２は、逆向きにされており、すなわち、正極接点１１が母線５に面し、負極接点１２が母線５とは逆に面している。さらに、第１の列４１のコンデンサ２が接続手段８を共有し、第２の列４２がさらなる接続手段８’を共有することが企図されている。第２の列４２のコンデンサ２の正極接点１１を第１の導電層３１に接続するために、中間層接続部９は、絶縁層２１、第１の導電層３１、及びさらなる絶縁層２２を通って第２の導電層３２に達する。第１の列４１のコンデンサ２の正極接点１１を接続するために、接続部手段８が提供され、接続部手段８は弓状であり、片側、特に母線５の縁部７の領域で第１の列４１のコンデンサ２及び母線５を取り囲んでいる。
【００３７】
さらに、第２の列４２のコンデンサ２の負極接点１２が、絶縁層２１を貫通するさらなる接続手段８’によって第２の導電層３２に接続されることが企図される。特に、さらなる接続手段８’は、さらなるクランプ表面１５’のさらなるクランプ力が母線５に伝達されるように弾性又は柔軟性を有するように構成されている。その結果、母線５とさらなるクランプ表面１５’との間にコンデンサ２を挟持することが可能である。さらに、さらなる接続手段８’は、２つのコンデンサ間の領域Ｃ、特に第１の列４１のコンデンサ２と第２の列４２のコンデンサ２との間の領域で絶縁層２１を貫通する。第１の列４１のコンデンサ２の負極接点１２は、絶縁層２１を貫通する中間層接続部９を介して第２の導電層３２に接続されている。
【００３８】
図３ａ及び図３ｂに、第３の実施形態による電気エネルギー貯蔵デバイス１を、斜視図（図３ａ）及びＡ−Ａ線に沿った断面図（図３ｂ）で概略的に示す。図３ａ及び図３ｂの実施形態は、主に、コンデンサ２の向きが図２ａ及び図２ｂの実施形態とは異なる。特に、コンデンサ２の向きが、第１の列４１及び第２の列４２において交互になることが企図される。換言すると：コンデンサ２の向きは、第１の列４１及び／又は第２の列４２に沿ってコンデンサ２からコンデンサ２へと変わり、且つ一方の列４１、４２の１つのコンデンサ２から他方の列４２、４１の隣のコンデンサ２へと変化する。好ましくは、各コンデンサ２が、それ自体の接続手段８及び／又はさらなる接続手段８’を有することが企図される。
【００３９】
それにより、正極接点１１を第１の導電層３１と接続するために、
−接続手段８が、コンデンサ２及び母線５を取り囲む、及び／又は
−中間層接続部９が、絶縁層２１、第２の導電層３２、及びさらなる絶縁層２２を貫通する、及び／又は
−さらなる接続部手段８’が、絶縁層２１、第２の導電層３２、及びさらなる絶縁層２２を貫通する。
【００４０】
負極接点１２を第２の導電層３２と接続するために、
−中間層接続部９が、絶縁層２１を貫通する、及び／又は
−接続手段８が、コンデンサ２を取り囲み、片側で絶縁層２１を貫通する、及び／又は
−さらなる接続手段８’が、絶縁層２１を貫通する。
【００４１】
図４に、別の種類のコンデンサ２を示す。好ましくは、図４に示すコンデンサ２は、図１ａ〜図３ｂに示した円筒形のコンデンサ２の代替となる。一般に、本発明は、図１ａ〜図３ｂに示した円筒形のコンデンサなど、断面が円形状のコンデンサに限定されない。断面を、多角形、三角形、楕円形等の形状にすることも考えられる。
【符号の説明】
【００４２】
１  電気エネルギー貯蔵デバイス
２  コンデンサ
５  母線
７  縁部
８  接続手段
８’  さらなる接続手段
９  中間層接続部
１１  正極接点
１２  負極接点
１５  クランプ表面
１５’  さらなるクランプ表面
２１  絶縁層
２２  さらなる絶縁層
３１  第１の導電層
３２  第２の導電層
４１  第１の列
４２  第２の列
Ｓ  積み重ね方向
【図１ａ】
2019087738.tif 000004
【図１ｂ】
2019087738.tif 000005
【図２ａ】
2019087738.tif 000006
【図２ｂ】
2019087738.tif 000007
【図３ａ】
2019087738.tif 000008
【図３ｂ】
2019087738.tif 000009
【図４】
2019087738.tif 000010
【外国語明細書】
2019087738000001.pdf