(57)【要約】【課題】キャビティを有するプリント配線板への半田ボールの搭載精度を向上させる。【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の主面１０Ａにキャビティ１２が形成され、該キャビティ１２の底面において接続パッド２８が露出するプリント配線板１０を準備することと、接続パッド２８上にフラックス層３０を形成することと、第１の主面１０Ａの上方に、接続パッド２８に対応する位置に開口３２ａを有しかつ第１の主面１０Ａに対向する下面３２ｄが平坦なボール搭載マスク３２を配置することと、ボール搭載マスク３２の開口３２ａを通じ、フラックス層３０を介在して接続パッド２８上に半田ボールＢを搭載することと、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
第１の主面にキャビティが形成され、該キャビティの底面において接続パッドが露出するプリント配線板を準備することと、
前記接続パッド上にフラックス層を形成することと、
前記第１の主面の上方に、前記接続パッドに対応する位置に開口を有しかつ前記第１の主面に対向する下面が平坦なボール搭載マスクを配置することと、
前記ボール搭載マスクの前記開口を通じ、前記フラックス層を介在して前記接続パッド上に半田ボールを搭載することと、を含む。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法において、
前記フラックス層を形成することは、該フラックス層上に搭載される半田ボールの頂部が、前記ボール搭載マスクの上面の位置を基準にして−１５μｍ〜＋１５μｍの範囲内にあるように、前記フラックス層の厚みを調整することを含む。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板の製造方法において、
前記フラックス層を形成することは、半田ボールの頂部が前記ボール搭載マスクの下面よりも上側に位置するように前記フラックス層の厚みを調整することを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に、ボール搭載法により半田ボールを搭載したプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は半田ボール搭載方法を開示している。図６に示すように、プリント配線板１０’の上面には、半田ボールＢが搭載される複数の接続パッド２２’が形成されている。半田ボールＢの搭載は、接続パッド２２’に対応する複数の開口３２ａ’が形成されたボール搭載用マスク３２’を用いて行われる。プリント配線板１０’の接続パッド２２’とマスク３２’との間に隙間を形成するため、マスク３２’の下面には凹部３２ｒ’が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図７に、第１の主面１０Ａ’’にキャビティ１２’’が形成され、該キャビティ１２’’の底面において接続パッド２８’’が露出するキャビティ付きプリント配線板１０’’を示す。上述したような従来のマスク３２’を用いてキャビティ１２’’内で露出する接続パッド２８’’上に半田ボールＢを落下させて搭載する場合、マスク３２’からキャビティ１２’’内の接続パッド２８’’までの距離が大きいため落下中に半田ボールＢの位置がずれて半田ボールＢの搭載精度が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、
第１の主面にキャビティが形成され、該キャビティの底面において接続パッドが露出するプリント配線板を準備することと、
前記接続パッド上にフラックス層を形成することと、
前記第１の主面の上方に、前記接続パッドに対応する位置に開口を有しかつ前記第１の主面に対向する下面が平坦なボール搭載マスクを配置することと、
前記ボール搭載マスクの前記開口を通じて前記フラックス層上に半田ボールを搭載することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図３】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図４】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法を示す断面図。
【図５】図４のプリント配線板の一部を拡大した断面図。
【図６】従来のマスクを用いて、キャビティを有さないプリント配線板に半田ボールを搭載する方法を説明する断面図。
【図７】従来のマスクを用いて、キャビティを有するプリント配線板に半田ボールを搭載する方法を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態のプリント配線板の製造方法は、図１〜図５を参照して説明するステップを含むが、ステップの前後または各ステップ間に他の工程もしくは処理を含んでよい。
【０００８】
図１に示すステップでは、第１の主面１０Ａにキャビティ１２が形成されたプリント配線板１０を準備する。図示例のプリント配線板１０は、支持板（図示せず）上で導体層１４と樹脂絶縁層１６とを交互に積層した後、該支持板を除去してなるコアレス基板である。しかし、プリント配線板１０は、コア基板の片面または両面に所定の回路パターンを有する導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層してなるコア有り基板であってよい。プリント配線板１０の第１の主面１０Ａおよび第２の主面１０Ｂにはソルダーレジスト層１８，２０が形成され、該ソルダーレジスト層１８，２０に形成された開口１８ａ，２０ａから接続パッド２２，２４が露出している。また、キャビティ１２の底面にもソルダーレジスト層２６が形成され、該ソルダーレジスト層２６に形成された開口２６ａから接続パッド２８が露出している。
【０００９】
図２に示すステップでは、キャビティ１２内の少なくとも接続パッド２８上、図示例ではキャビティ１２の底面全体にフラックスを塗布することによりフラックス層３０を形成する。フラックス層３０は、印刷もしくはインクジェットにより形成することができる。
【００１０】
図３に示すステップでは、プリント配線板１０の第１の主面１０Ａの上方に隣接してボール搭載用マスク３２を配置する。ボール搭載用マスク３２は、少なくともキャビティ１２内の接続パッド２８に対応する位置に開口３２ａを有しかつ第１の主面１０Ａに対向する下面３２ｄが平坦に形成されている。ボール搭載用マスク３２の上面３２ｕの形状に特に制限はなく、凹部や凸部を有するものでもよい。図示例では、ボール搭載用マスク３２は上面３２ｕも平坦であり、すなわちボール搭載用マスク３２の厚みは一定である。ボール搭載用マスク３２の厚みは例えば７μｍ〜２０μｍとすることができる。
【００１１】
図４に示すステップでは、ボール搭載用マスク３２の開口３２ａを通じて半田ボールＢを落下させることにより、フラックス層３０を介在して接続パッド２８上に半田ボールＢを搭載する。このようにして、キャビティ１２内の接続パッド２８に半田ボールＢが搭載されたプリント配線板を製造することができる。その後、半田ボールＢをリフローさせることにより、接続パッド２８上に半田バンプが形成されたプリント配線板を製造することができる（図示省略）。
【００１２】
本実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、下面３２ｄが平坦なボール搭載用マスク３２を用いて半田ボールＢを搭載することにより、ボール搭載用マスク３２の下面３２ｄからキャビティ１２内のフラックス層３０までの距離、すなわち半田ボールＢがボール搭載用マスク３２を離れてからフラックス層３０に着地するまでの非ガイド下の落下距離を小さくできるので、半田ボールＢの搭載精度を向上させることができる。
【００１３】
図５を参照し、フラックス層３０の好適な厚みについて説明する。図５は、図４に示したプリント配線板の一部を拡大して示した断面図である。上述のように、下面３２ｄが平坦なボール搭載用マスク３２を用いることで半田ボールＢがボール搭載用マスク３２を離れてからキャビティ１２内のフラックス層３０に着地するまでの非ガイド下の落下距離が小さくなり、半田ボールＢの搭載精度は向上する。しかし、キャビティ１２の深さは製品によって異なり、キャビティ１２が深くなればなるほど、半田ボールＢの非ガイド下での落下距離が増大して半田ボールＢの搭載精度は低下することになる。そこで、フラックス層３０を形成するステップでは、後のステップでフラックス層３０上に着地される半田ボールＢの頂部がボール搭載用マスク３２の上面３２ｕの位置を基準にして−１５μｍ〜＋１５μｍの範囲内となるように、フラックス層３０の厚みｔを調整（設定）することが好ましい。なお、ここでいう「半田ボールＢの頂部」とは半田ボール表面のうち、最も高さの高い箇所を意味する。「フラックス層３０の厚みｔ」とはキャビティ１２内の接続パッド２８上のフレックス層３０の厚みを意味する。「−」（マイナス）側は、ボール搭載用マスク３２の上面３２ｕから下面３２ｄへ向かう側であり、「＋」（プラス）はその反対側である。
【００１４】
また、フラックス層３０を形成するステップでは、後のステップでフラックス層３０上に着地される半田ボールＢの頂部がボール搭載用マスク３２の下面３２ｄよりも上側に位置するように、フラックス層３０の厚みｔを調整（設定）することが好ましい。これにより、半田ボールＢの落下中かつ着地後の半田ボールＢの位置ずれを防止することができ、半田ボールＢの搭載精度をより一層向上させることができる。
【符号の説明】
【００１５】
１０  プリント配線板
１２  キャビティ
１４  導体層
１６  樹脂絶縁層
１８，２０，２６  ソルダーレジスト層
２２，２４，２８  接続パッド
３０  フラックス層
３２  ボール搭載用マスク
３２ａ  開口
３２ｄ  下面
３２ｕ  上面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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