(57)【要約】【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、ヒートシンクの放熱効率を高めることを目的とする。【解決手段】電子機器１０は、筐体１２と、筐体１２内に収容される第一電子部品３２と、第一電子部品３２と接続され、筐体１２の側壁部２２の外側に配置されるとともに、外周部５０Ａと筐体１２の側壁部２２との間に隙間６０が空けられる外部ヒートシンク５０と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に収容される電子部品と、
前記電子部品と接続され、少なくとも一部が前記筐体の側壁部の外側に配置されるとともに、外周部と前記筐体の前記側壁部との間に隙間が空けられるヒートシンクと、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記隙間は、前記ヒートシンクの上下の端部と前記筐体の前記側壁部との間に少なくとも設けられる、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記隙間は、前記ヒートシンクの左右の端部と前記筐体の前記側壁部との間に設けられる、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体の前記側壁部は、開口を有し、
前記ヒートシンクは、前記開口を覆う、
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、前記筐体の前記側壁部の外側に配置され、
前記隙間は、前記ヒートシンクの前記外周部と前記開口の外周部との間に設けられる、
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体の前記側壁部は、凹部を有し、
前記ヒートシンクの少なくとも一部は、前記凹部内に配置される、
請求項４又は請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子部品と前記ヒートシンクとを接続する熱伝導部材を備える、
請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体と、筐体内に収容される電子部品と、電子部品に接続されるヒートシンクとを備える電子機器がある（例えば、特許文献１参照）。この電子機器では、電子部品の熱がヒートシンクを介して放熱される。これにより、電子部品が冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１０６５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ヒートシンクの放熱効率を高めるためには、さらなる改善の余地がある。
【０００５】
本願が開示する技術は、一つの側面として、ヒートシンクの放熱効率を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願が開示する技術では、電子機器は、筐体と、筐体内に収容される電子部品と、電子部品と接続され、少なくとも一部が筐体の側壁部の外側に配置されるとともに、外周部と筐体の側壁部との間に隙間が空けられるヒートシンクと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、ヒートシンクの放熱効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第一実施形態に係る電子機器を前側から見た斜視図である。
【図２】図２は、図３の２−２線断面図である。
【図３】図３は、図１に示される電子機器の側面図である。
【図４】図４は、図１に示される電子機器の上面図である。
【図５】図５は、図２の一部拡大断面図である。
【図６】図６は、第二実施形態に係る電子機器を示す図２に対応する断面図である。
【図７】図７は、第三実施形態に係る電子機器を示す図２に対応する断面図である。
【図８】図８は、第一実施形態に係る電子機器の変形例を示す図２に対応する断面図である。
【図９】図９は、第三実施形態に係る電子機器の変形例を示す図７に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第一実施形態）
先ず、第一実施形態について説明する。
【００１０】
（電子機器）
図１に示されるように、本実施形態に係る電子機器１０は、例えば、サーバ又はワークステーション等として使用されるデスクトップ型又はタワー型の情報処理装置とされる。この電子機器１０は、図２に示されるように、筐体１２と、基板３０と、内部ヒートシンク４０と、外部ヒートシンク５０と、ヒートパイプ６２とを備える。
【００１１】
（筐体）
図１に示されるように、筐体１２は、直方体状に形成される。なお、各図に適宜示される矢印Ｕは、筐体１２（電子機器１０）の高さ方向の上側を示す。また、矢印Ｆは、筐体１２（電子機器１０）の奥行方向の前側（正面側）を示す。さらに、矢印Ｗは、筐体１２（電子機器１０）の幅方向を示す。
【００１２】
筐体１２の平面形状は、筐体１２の奥行方向（矢印Ｆ方向）を長手方向とした長方形状に形成される。この筐体１２は、上壁部１４と、下壁部１６と、前壁部１８と、後壁部２０と、一対の側壁部２２，２４とを有する。
【００１３】
図２に示されるように、上壁部１４と下壁部１６とは、筐体１２の高さ方向（矢印Ｕ方向）に互いに対向する。また、下壁部１６の下面における各角部には、脚部２６が設けられる。各脚部２６は、下壁部１６の下面から下方へ突出し、机等の設置面Ｍに設置される。これらの脚部２６によって、下壁部１６と設置面Ｍとの間に隙間を空けた状態で、筐体１２が設置面Ｍに設置される。
【００１４】
図１に示されるように、前壁部１８と後壁部２０とは、筐体１２の奥行方向に互いに対向して配置される。この前壁部１８には、例えば、光学ドライブ等の拡張装置２８（図１参照）等が実装される。また、一対の側壁部２２，２４は、筐体１２の幅方向（矢印Ｗ方向）に互いに対向する。この一対の側壁部２２，２４のうち一方の側壁部２２には、後述する開口５６（図２参照）が形成される。また、一方の側壁部２２の外側には、後述する外部ヒートシンク５０が配置される。この筐体１２内には、図２に示されるように、基板３０が収容される。
【００１５】
（基板）
基板３０は、例えば、矩形の板状に形成される。この基板３０は、立てられた状態で筐体１２内に収容される。また、基板３０は、一対の側壁部２２，２４のうち他方の側壁部２４の内面に沿って配置される。この基板３０は、例えば、図示しないビス等の固定部材によって筐体１２に固定される。
【００１６】
基板３０における一方の側壁部２２側の表面には、第一電子部品３２及び第二電子部品３４が実装される。第一電子部品３２は、例えば、central processing unit（ＣＰＵ）等とされる。また、第一電子部品３２は、電力の消費に伴って発熱する。この第一電子部品３２は、後述する外部ヒートシンク５０によって冷却される。また、第一電子部品３２の下側には、第二電子部品３４が配置される。
【００１７】
第二電子部品３４は、例えば、ビデオカード、入出力カード、又はメモリ等とされる。また、第二電子部品３４は、電力の消費に伴って発熱する。この第二電子部品３４は、内部ヒートシンク４０によって冷却される。
【００１８】
（内部ヒートシンク）
内部ヒートシンク４０は、筐体１２内に収容される。また、内部ヒートシンク４０は、例えば、アルミニウムや銅等の熱伝導率が高い金属材料によって形成される。この内部ヒートシンク４０は、第二電子部品３４と熱交換可能に接続される。これにより、第二電子部品３４の熱が、内部ヒートシンク４０を介して筐体１２内に放熱される。この結果、第二電子部品３４が冷却される。
【００１９】
なお、本実施形態の内部ヒートシンク４０は、一例として、冷却ファン等によって冷却される強制空冷型のヒートシンクでなく、自然空冷型のヒートシンクとされる。
【００２０】
内部ヒートシンク４０は、ベースプレート４２と、複数の放熱フィン４４とを有する。ベースプレート４２は、矩形の板状に形成される。また、ベースプレート４２は、第二電子部品３４に重ねられる。このベースプレート４２には、複数の放熱フィン４４が設けられる。
【００２１】
複数の放熱フィン４４は、ベースプレート４２から第二電子部品３４と反対側へ延出される。これらの放熱フィン４４を介して、第二電子部品３４の熱が筐体１２内に放熱される。これにより、第二電子部品３４が冷却される。なお、内部ヒートシンク４０は、第一電子部品３２及び第二電子部品３４の少なくとも一方に接続することができる。
【００２２】
（外部ヒートシンク）
外部ヒートシンク５０は、筐体１２の一方の側壁部２２の外側に配置される。また、外部ヒートシンク５０は、例えば、アルミニウムや銅等の熱伝導率が高い金属材料によって形成される。この外部ヒートシンク５０は、後述するヒートパイプ６２を介して第一電子部品３２と熱交換可能に接続される。これにより、第一電子部品３２の熱が、外部ヒートシンク５０を介して筐体１２外に放熱される。この結果、第二電子部品３４が冷却される。
【００２３】
なお、本実施形態の外部ヒートシンク５０は、一例として、冷却ファン等によって冷却される強制空冷型のヒートシンクでなく、自然空冷型のヒートシンクとされる。また、外部ヒートシンク５０は、ヒートシンクの一例である。
【００２４】
外部ヒートシンク５０は、ベースプレート５２と、複数の放熱フィン５４とを有する。図３に示されるように、ベースプレート５２は、矩形の板状に形成される。このベースプレート５２は、筐体１２の一方の側壁部２２の外側に配置される。また、ベースプレート５２は、一方の側壁部２２の外面に沿って配置される。このベースプレート５２は、一方の側壁部２２の外面と対向する。
【００２５】
ここで、一方の側壁部２２には、開口５６が形成される。開口５６は、矩形状に形成される。この開口５６は、第一電子部品３２と対向する。また、開口５６は、ベースプレート５２によって筐体１２の側壁部２２の外側から覆われる。より具体的には、開口５６は、外部ヒートシンク５０によって筐体１２の側壁部２２の外側から全面に亘って覆われる。
【００２６】
外部ヒートシンク５０の外周部５０Ａと筐体１２の側壁部２２との間には、複数のスペーサ部材５８が配置される。スペーサ部材５８は、例えば、円筒状に形成される。このスペーサ部材５８は、外部ヒートシンク５０と筐体１２の側壁部２２との対向方向を軸方向として配置される。
【００２７】
スペーサ部材５８には、ベースプレート５２の外周部を貫通する図示しないビスが挿入される。このビスは、筐体１２の側壁部２２における開口５６の外周部５６Ａに締結される。これにより、外部ヒートシンク５０の外周部５０Ａと開口５６の外周部５６Ａとの間に隙間６０を空けた状態で、外部ヒートシンク５０が筐体１２の側壁部２２に固定される。
【００２８】
図３に示されるように、隙間６０は、隣り合うスペーサ部材５８の間に形成されており、外部ヒートシンク５０の外周部５０Ａの略全周に亘って形成される。より具体的には、隙間６０は、外部ヒートシンク５０の上端部５０Ｕ、下端部５０Ｌ、及び左右の端部５０Ｓに沿ってそれぞれ形成される。これらの隙間６０から、開口５６を介して筐体１２内に外気が供給される。また、筐体１２内の内気は、開口５６から隙間６０を介して筐体１２外へ排出される。
【００２９】
なお、以下の説明では、外部ヒートシンク５０の上端部５０Ｕに沿った隙間６０を上側隙間６０Ｕとする。また、外部ヒートシンク５０の下端部５０Ｌに沿った隙間６０を下側隙間６０Ｌとする。さらに、外部ヒートシンク５０の左右の端部５０Ｓに沿った隙間６０を縦隙間６０Ｓという。
【００３０】
図２に示されるように、ベースプレート５２の外面５２Ａには、複数の放熱フィン５４が設けられる。複数の放熱フィン５４は、ベースプレート５２から筐体１２の側壁部２２の外側へ延出される。また、複数の放熱フィン５４は、筐体１２の高さ方向に延びる。これらの放熱フィン５４を介して、第一電子部品３２の熱が筐体１２外に放熱される。
【００３１】
外部ヒートシンク５０は、ヒートパイプ６２を介して第一電子部品３２と熱交換可能に接続される。ヒートパイプ６２は、外部ヒートシンク５０側が開口されたＵ字状に形成される。このヒートパイプ６２は、一対のアーム部６２Ａと、一対のアーム部６２Ａを連結する連結部６２Ｂとを有する。
【００３２】
一対のアーム部６２Ａの一端部は、ベースプレート５２の内面５２Ｂに熱交換可能に接合される。なお、ベースプレート５２の内面５２Ｂは、外部ヒートシンク５０の内面の一例である。一対のアーム部６２Ａの他端部は、連結部６２Ｂによって連結される。この連結部６２Ｂは、スプレッダ（ヒートスプレッダ）６４に接合される。
【００３３】
スプレッダ６４は、矩形の板状に形成される。また、スプレッダ６４は、アルミニウムや銅等の熱伝導率が高い金属材料によって形成される。このスプレッダ６４は、第一電子部品３２に重ねられ、第一電子部品３２と熱交換可能とされる。
【００３４】
スプレッダ６４の外周部は、複数の支柱６６を介して基板３０に固定される。これにより、外部ヒートシンク５０が、ヒートパイプ６２、スプレッダ６４、及び基板３０を介して筐体１２に支持される。
【００３５】
また、支柱６６には、コイルスプリング等の弾性体６８が設けられる。弾性体６８は、スプレッダ６４を第一電子部品３２側へ付勢する。この弾性体６８の付勢力によって、スプレッダ６４が第一電子部品３２に圧接される。なお、ヒートパイプ６２と第一電子部品３２との接続構造は、適宜変更可能である。
【００３６】
（作用）
次に、第一実施形態の作用について説明する。
【００３７】
図２に示されるように、電子機器１０の筐体１２には、第一電子部品３２が収容される。第一電子部品３２には、スプレッダ６４及びヒートパイプ６２を介して外部ヒートシンク５０が接続される。これにより、第一電子部品３２の熱が、スプレッダ６４及びヒートパイプ６２を介して外部ヒートシンク５０に伝達される。
【００３８】
外部ヒートシンク５０は、筐体１２の側壁部２２の外側に配置される。そのため、外部ヒートシンク５０に伝達された第一電子部品３２の熱は、複数の放熱フィン５４から筐体１２外に放熱される。これにより、本実施形態では、外部ヒートシンク５０が筐体１２内に収容される場合と比較して、外部ヒートシンク５０の放熱効率を高めることができる。すなわち、本実施形態では、第一電子部品３２の冷却効率を高めることができる。
【００３９】
また、例えば、外部ヒートシンク５０が筐体１２内に収容される場合は、筐体１２の大きさ、又は筐体１２内に収容される収容部品によって、外部ヒートシンク５０の大きさが制限される。
【００４０】
これに対して本実施形態では、外部ヒートシンク５０が筐体１２外に配置される。そのため、外部ヒートシンク５０の大型化を図ることができる。したがって、本実施形態では、外部ヒートシンク５０の放熱効率をさらに高めることができる。また、本実施形態では、外部ヒートシンク５０が筐体１２内に収容される場合と比較して、筐体１２内の収容部品等の収納スペースを広げることができる。
【００４１】
また、外部ヒートシンク５０は、ヒートパイプ６２を介して第一電子部品３２と接続される。これにより、第一電子部品３２と外部ヒートシンク５０との熱交換効率が高められる。したがって、第一電子部品３２の冷却効率が高められる。
【００４２】
さらに、外部ヒートシンク５０の放熱フィン５４は、筐体１２の高さ方向（矢印Ｕ方向）に延びる。これにより、放熱フィン５４によって加温された筐体１２外の外気が、放熱フィン５４に沿って上昇し易くなる。したがって、本実施形態では、例えば、外部ヒートシンク５０の放熱フィン５４が筐体１２の奥行方向に延びる場合と比較して、外部ヒートシンク５０の放熱効率を高めることができる。
【００４３】
しかも、外部ヒートシンク５０の外周部５０Ａと開口５６の外周部５６Ａとの間には、隙間６０が形成される。より具体的には、外部ヒートシンク５０の上端部５０Ｕ側には、上側隙間６０Ｕが形成される。また、外部ヒートシンク５０の下端部５０Ｌ側には、下側隙間６０Ｌが形成される。さらに、外部ヒートシンク５０の左右の端部５０Ｓ側には、縦隙間６０Ｓ（図４参照）が形成される。
【００４４】
これにより、第一電子部品３２及び第二電子部品３４等の熱によって筐体１２内の内気が加温されると、次のようになる。すなわち、図２に示されるように、筐体１２内の内気ｆａが上昇し、開口５６から上側隙間６０Ｕを介して筐体１２外へ排出される。また、筐体１２外の外気ｆｂが、下側隙間６０Ｌから開口５６を介して筐体１２内に供給される。つまり、筐体１２内の内気が換気される。これにより、第一電子部品３２及び第二電子部品３４等の冷却効率が高められる。なお、図示を省略するが、筐体１２内の内気は、縦隙間６０Ｓを介しても換気される。
【００４５】
また、図５に示されるように、下側隙間６０Ｌから開口５６を介して筐体１２内に供給される外気ｆｂは、外部ヒートシンク５０の下端部５０Ｌ側の内面５２Ｂに沿って流れる。この外気ｆｂによって、外部ヒートシンク５０の放熱効率が高められる。換言すると、外部ヒートシンク５０の下端部５０Ｌ側の内面５２Ｂに沿って流れる外気ｆｂによって、外部ヒートシンク５０が冷却される。
【００４６】
これと同様に、開口５６から上側隙間６０Ｕを介して筐体１２外に排出される筐体１２内の内気ｆａ（図２参照）は、外部ヒートシンク５０の上端部５０Ｕ側の内面５２Ｂに沿って流れる。この内気ｆａによって、外部ヒートシンク５０の放熱効率が高められる。
【００４７】
また、筐体１２内の内気は、前述したように、縦隙間６０Ｓ（図４参照）を介しても換気される。この際、筐体１２内の内気又は筐体１２外の外気が、外部ヒートシンク５０の左右の端部５０Ｓ側の内面５２Ｂに沿って流れる。この内気又は外気によって、外部ヒートシンク５０の放熱効率が高められる。
【００４８】
さらに、上側隙間６０Ｕ、下側隙間６０Ｌ、及び縦隙間６０Ｓによって、外部ヒートシンク５０から筐体１２の側壁部２２，２４に熱が伝達されることが抑制される。したがって、筐体１２の温度上昇を抑制することができる。
【００４９】
また、第二電子部品３４には、内部ヒートシンク４０が接続される。内部ヒートシンク４０は、筐体１２内に収容されており、第二電子部品３４の熱を筐体１２内に放熱する。この内部ヒートシンク４０は、下側隙間６０Ｌから開口５６を介して筐体１２内に供給される外気ｆｂによって冷却される。これにより、第二電子部品３４の冷却効率が高められる。
【００５０】
（第二実施形態）
次に、第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態において、第一実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。
【００５１】
図６に示されるように、第二実施形態に係る電子機器７０は、筐体１２を有する。この筐体１２の上壁部１４には、上側換気口７２が形成される。上側換気口７２は、例えば、筐体１２の上壁部１４に形成される複数の貫通孔又はスリットとされる。この上側換気口７２を介して、筐体１２内の内気ｆｃが筐体１２外へ排出される。
【００５２】
また、筐体１２の下壁部１６には、下側換気口７４が形成される。下側換気口７４は、例えば、筐体１２の下壁部１６に形成される複数の貫通孔又はスリットとされる。また、前述したように、筐体１２の下壁部１６には、複数の脚部２６が設けられる。これらの脚部２６によって、筐体１２の下壁部１６と設置面Ｍとの間に隙間が形成される。これにより、下側換気口７４を介して、筐体１２外の外気ｆｄが筐体１２内に供給される。
【００５３】
（作用）
次に、第二実施形態の作用について説明する。
【００５４】
図６に示されるように、本実施形態に係る電子機器７０では、筐体１２の上壁部１４に上側換気口７２が形成される。また、筐体１２の下壁部１６には、下側換気口７４が形成される。
【００５５】
これにより、第一電子部品３２及び第二電子部品３４等の熱によって筐体１２内の内気が加温されると、次のようになる。すなわち、筐体１２内の内気ｆｃが上昇し、上側換気口７２から筐体１２外へ排出される。また、筐体１２外の外気ｆｄが、下側換気口７４から筐体１２内に供給される。つまり、筐体１２内の内気が換気される。これにより、第一電子部品３２及び第二電子部品３４等の冷却効率が高められる。
【００５６】
また、下側換気口７４から筐体１２内に供給された外気ｆｄは、外部ヒートシンク５０の内面５２Ｂに沿って流れる。これにより、外部ヒートシンク５０の放熱効率が高められる。
【００５７】
なお、筐体１２には、上側換気口７２及び下側換気口７４の少なくとも一方を形成することができる。
【００５８】
（第三実施形態）
次に、第三実施形態について説明する。なお、第三実施形態において、第一実施形態及び第二実施形態と同じ構成の部材等には、同符号を付して説明を適宜省略する。
【００５９】
図７に示されるように、第三実施形態に係る電子機器８０は、筐体１２を有する。筐体１２の一方の側壁部２２は、筐体１２内へ凹む凹部８２を有する。凹部８２は、筐体１２を一方の側壁部２２側から見ると、矩形状に形成される。この凹部８２には、外部ヒートシンク９０が収容される。
【００６０】
凹部８２は、底壁部８２Ａと、周壁部８２Ｂとを有する。底壁部８２Ａは、筐体１２の他方の側壁部２４と対向する。この底壁部８２Ａは、筐体１２の一方の側壁部２２の一部を構成する。また、底壁部８２Ａには、開口８４が形成される。開口８４は、例えば、矩形状に形成される。この開口８４は、第一電子部品３２と対向する。また、底壁部８２Ａの外周部には、周壁部８２Ｂが設けられる。
【００６１】
周壁部８２Ｂは、底壁部８２Ａの外周部に沿って環状に形成される。また、周壁部８２Ｂは、底壁部８２Ａの外周部から、筐体１２の他方の側壁部２４と反対側へ延出される。この凹部８２には、外部ヒートシンク９０の一部が収容される。この外部ヒートシンク９０によって、開口８４が全面に亘って覆われる。
【００６２】
外部ヒートシンク９０は、例えば、アルミニウムや銅等の熱伝導率が高い金属材料によって形成される。この外部ヒートシンク９０は、ベースプレート９２と、複数の放熱フィン９４とを有する。ベースプレート９２は、矩形の板状に形成される。このベースプレート９２は、スプレッダ６４を介して第一電子部品３２と熱交換可能に接続される。
【００６３】
スプレッダ６４は、凹部８２に収容される。このスプレッダ６４及びベースプレート９２は、複数の支柱６６を介して基板３０に固定される。複数の支柱６６は、スプレッダ６４の外周部から延出し、開口８４を通して基板３０に固定される。また、支柱６６には、弾性体６８が設けられる。この弾性体６８の付勢力によって、スプレッダ６４が第一電子部品３２に圧接される。なお、弾性体６８は、凹部８２に収容される。
【００６４】
ベースプレート９２の外面９２Ａには、複数の放熱フィン９４が設けられる。複数の放熱フィン９４は、ベースプレート９２から他方の側壁部２４と反対側へ延出される。各放熱フィン９４の先端部９４Ｔは、凹部８２から突出し、筐体１２の側壁部２２よりも外側に配置される。つまり、各放熱フィン９４の先端部９４Ｔは、凹部８２に収容されていない。
【００６５】
また、複数の放熱フィン９４は、筐体１２の高さ方向に延びる。これらの放熱フィン９４を介して、第一電子部品３２の熱が筐体１２外に放熱される。これにより、第一電子部品３２が冷却される。
【００６６】
ここで、外部ヒートシンク９０の外周部９０Ａと、凹部８２の底壁部８２Ａにおける開口８４の外周部８４Ａとの間には、隙間１００が形成される。隙間１００は、外部ヒートシンク９０の外周部の全周に亘って環状に形成される。
【００６７】
なお、以下の説明では、外部ヒートシンク９０の上端部９０Ｕに沿った隙間１００を上側隙間１００Ｕとする。また、外部ヒートシンク９０の下端部９０Ｌに沿った隙間１００を下側隙間１００Ｌとする。さらに、図示を省略するが、外部ヒートシンク９０の左右の端部に沿った隙間１００を縦隙間という。
【００６８】
（作用）
次に、第三実施形態の作用について説明する。
【００６９】
図７に示されるように、本実施形態に係る電子機器８０では、筐体１２の一方の側壁部２２に凹部８２が形成される。この凹部８２には、外部ヒートシンク９０が収容される。また、凹部８２の底壁部８２Ａには、開口８４が形成される。この開口８４の外周部８４Ａと、外部ヒートシンク９０の外周部９０Ａとの間には、隙間１００が形成される。
【００７０】
より具体的には、外部ヒートシンク９０の上端部９０Ｕと開口８４の外周部８４Ａとの間には、上側隙間１００Ｕが形成される。また、外部ヒートシンク９０の下端部９０Ｌと開口８４の外周部８４Ａとの間には、下側隙間１００Ｌが形成される。さらに、図示を省略するが、外部ヒートシンク９０の左右の端部と開口８４の外周部８４Ａとの間には、縦隙間が形成される。
【００７１】
これにより、第一電子部品３２及び第二電子部品３４等の熱によって筐体１２内の内気が加温されると、次のようになる。すなわち、図７に示されるように、筐体１２内の内気ｆａが上昇し、開口８４から上側隙間１００Ｕを介して筐体１２外へ排出される。また、筐体１２外の外気ｆｂが、下側隙間１００Ｌから開口８４を介して筐体１２内に供給される。つまり、筐体１２内の内気が換気される。これにより、第一電子部品３２及び第二電子部品３４等の冷却効率が高められる。なお、図示を省略するが、筐体１２内の内気は、縦隙間を介しても換気される。
【００７２】
また、下側隙間１００Ｌから開口８４を介して筐体１２内に供給される外気ｆｂは、外部ヒートシンク９０の下端部９０Ｌ側の内面９２Ｂに沿って流れる。この外気ｆｂによって、外部ヒートシンク９０の放熱効率が高められる。換言すると、外部ヒートシンク９０の下端部９０Ｌ側の内面９２Ｂに沿って流れる外気ｆｂによって、外部ヒートシンク９０が冷却される。
【００７３】
また、下側隙間１００Ｌから開口８４を介して筐体１２内に供給される外気ｆｂによって、第一電子部品３２が直接的に冷却される。したがって、第一電子部品３２の冷却効率がさらに高められる。
【００７４】
さらに、開口８４から上側隙間１００Ｕを介して筐体１２外に排出される筐体１２内の内気ｆａは、外部ヒートシンク９０の上端部９０Ｕ側の内面９２Ｂに沿って流れる。この内気ｆａによって、外部ヒートシンク９０の放熱効率がさらに高められる。
【００７５】
また、筐体１２内の内気は、前述したように、縦隙間を介しても換気される。この際、筐体１２内の内気又は筐体１２外の外気が、外部ヒートシンク９０の左右の端部側の内面９２Ｂに沿って流れる。この内気又は外気によって、外部ヒートシンク９０の放熱効率が高められる。
【００７６】
また、外部ヒートシンク９０の一部は、凹部８２に収容される。これにより、本実施形態では、上記第一実施形態と比較して、外部ヒートシンク９０を第一電子部品３２に接近させることができる。したがって、外部ヒートシンク９０と第一電子部品３２との間の熱の伝達効率を高めることができる。この結果、第一電子部品３２の冷却効率をさらに高めることができる。
【００７７】
また、本実施形態では、上記第一実施形態におけるヒートパイプ６２（図２参照）を省略することができる。したがって、電子機器８０の部品点数を低減することができる。
【００７８】
さらに、外部ヒートシンク９０の一部は、凹部８２に収容される。これにより、筐体１２の一方の側壁部２２からの放熱フィン９４の先端部９４Ｔの突出量を短くすることができる。したがって、電子機器８０の設置スペースを小さくすることができる。
【００７９】
なお、本実施形態では、外部ヒートシンク９０の一部が凹部８２に収容される。しかし、凹部８２には、外部ヒートシンクの全部が収容されても良い。つまり、凹部８２には、外部ヒートシンク９０の少なくとも一部を収容することができる。
【００８０】
（変形例）
次に、上記第一実施形態〜第三実施形態の変形例について説明する。なお、以下では、上記第一実施形態を例に各種の変形例を説明するが、これらの変形例は、上記第二実施形態及び上記第三実施形態にも適宜適用可能である。
【００８１】
上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０の全体（全部）が、筐体１２の外側に配置される。しかしながら、例えば、図８に示される変形例のように、外部ヒートシンク５０の一部は、筐体１２内に配置されても良い。
【００８２】
具体的には、図８に示される変形例では、外部ヒートシンク５０のベースプレート５２の一部が、開口５６を介して筐体１２内に配置される。また、例えば、図９に示される変形例では、外部ヒートシンク９０のベースプレート９２の全部と、放熱フィン９４の一部とが開口８４を介して筐体１２内に配置される。
【００８３】
なお、図９に示される変形例では、外部ヒートシンク９０の外周部９０Ａと開口８４の周縁部８４Ｂとの間に隙間１００（上側隙間１００Ｕ、下側隙間１００Ｌ、縦隙間）が形成される。また、図９に示される変形例では、外部ヒートシンク９０によって開口８４の一部が覆われる。
【００８４】
また、上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０の外周部５０Ａの略全周に亘って隙間６０が形成される。しかしながら、隙間は、外部ヒートシンク５０の外周部５０Ａの一部に沿って形成されても良い。ただし、筐体１２内の内気の換気効率を高めるためには、少なくとも外部ヒートシンク５０の上端部５０Ｕ側及び下端部５０Ｌ側に隙間があることが好ましい。
【００８５】
また、上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０の放熱フィン５４が、筐体１２の高さ方向に延びる。しかしながら、外部ヒートシンク５０の放熱フィンは、例えば、筐体１２の奥行方向に延びても良い。また、外部ヒートシンク５０の構造は、適宜変更可能である。さらに、開口５６の大きさ及び形状は、適宜変更可能である。
【００８６】
また、上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０が第一電子部品３２に接続される。しかしながら、外部ヒートシンク５０には、複数の電子部品が接続されても良い。また、筐体１２には、複数の外部ヒートシンクが設けられても良い。
【００８７】
また、上記第一実施形態では、筐体１２内に内部ヒートシンク４０が収容される。しかしながら、内部ヒートシンク４０は、適宜省略可能である。
【００８８】
また、上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０がヒートパイプ６２を介して第一電子部品３２と接続される。しかしながら、外部ヒートシンク５０は、他の熱伝導部材を介して第一電子部品と接続されても良い。
【００８９】
また、上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０がスペーサ部材５８を介して筐体１２の側壁部２２に固定される。しかしながら、筐体１２に対する外部ヒートシンク５０の固定構造は、適宜変更可能である。
【００９０】
また、上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０が、筐体１２の一方の側壁部２２の外側に配置される。しかしながら、外部ヒートシンクは、筐体１２の他方の側壁部２４に配置されても良い。また、外部ヒートシンクは、筐体１２の前壁部１８又は後壁部２０の外側に配置されても良い。この場合、筐体１２の前壁部１８又は後壁部２０は、筐体の側壁部の一例となる。
【００９１】
また、上記第一実施形態では、外部ヒートシンク５０が基板３０に実装された第一電子部品３２に接続される。しかしながら、外部ヒートシンク５０は、基板に実装された電子部品に限らず、発熱する種々の電子部品に接続することができる。
【００９２】
以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【００９３】
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００９４】
（付記１）
筐体と、
前記筐体内に収容される電子部品と、
前記電子部品と接続され、少なくとも一部が前記筐体の側壁部の外側に配置されるとともに、外周部と前記筐体の前記側壁部との間に隙間が空けられるヒートシンクと、
を備える電子機器。
（付記２）
前記ヒートシンクは、前記筐体の前記側壁部に沿って配置される、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記隙間は、前記ヒートシンクの上下の端部と前記筐体の前記側壁部との間に少なくとも設けられる、
付記１又は付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記隙間は、前記ヒートシンクの左右の端部と前記筐体の前記側壁部との間に設けられる、
付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記筐体の前記側壁部は、開口を有し、
前記ヒートシンクは、前記開口を覆う、
付記１〜付記４の何れか１つに記載の電子機器。
（付記６）
前記ヒートシンクは、前記筐体の前記側壁部の外側に配置され、
前記隙間は、前記ヒートシンクの前記外周部と前記開口の外周部との間に設けられる、
付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記筐体の前記側壁部と前記ヒートシンクとの間に配置され、前記隙間を空けるスペーサ部材を備える、
付記６に記載の電子機器。
（付記８）
前記ヒートシンクは、前記スペーサ部材を介して前記筐体の前記側壁部に連結される、
付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記ヒートシンクは、前記開口内に配置され、
前記隙間は、前記ヒートシンクの前記外周部と前記開口の周縁部との間に設けられる、
付記５に記載の電子機器。
（付記１０）
前記筐体の前記側壁部は、凹部を有し、
前記ヒートシンクの少なくとも一部は、前記凹部内に配置される、
付記５〜付記９の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１１）
前記開口は、前記凹部の底壁部に設けられる、
付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記筐体の下壁部は、下側換気口を有する、
付記１〜付記１１の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１３）
前記筐体の下壁部は、設置面に設置される複数の脚部を有する、
付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記筐体の上壁部は、上側換気口を有する、
付記１〜付記１３の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１５）
前記電子部品と前記ヒートシンクとを接続する熱伝導部材を備える、
付記１〜付記１４の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１６）
前記熱伝導部材は、ヒートパイプを含む、
付記１５に記載の電子機器。
（付記１７）
前記ヒートシンクは、前記筐体の高さ方向に延びるとともに、少なくとも一部が前記筐体外に配置される複数の放熱フィンを有する、
付記１〜付記１６の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１８）
前記ヒートシンクは、自然空冷型とされる、
付記１〜付記１７の何れか１つに記載の電子機器。
（付記１９）
前記筐体内に収容され、前記電子部品又は前記筐体に収容される他の電子部品に接続される内部ヒートシンクを備える、
付記１〜付記１８の何れか１つに記載の電子機器。
（付記２０）
前記筐体に収容される基板を備え、
前記電子部品は、前記基板に実装される、
付記１〜付記１９の何れか１つに記載の電子機器。
【符号の説明】
【００９５】
１０      電子機器
１２      筐体
１４      上壁部
１６      下壁部（筐体の下壁部の一例）
２２      側壁部
２６      脚部
３０      基板
３２      第一電子部品（電子部品の一例）
４０      内部ヒートシンク
５０      外部ヒートシンク（ヒートシンクの一例）
５０Ａ    外周部（ヒートシンクの外周部の一例）
５０Ｕ    上端部（ヒートシンクの上の端部の一例）
５０Ｌ    下端部（ヒートシンクの下の端部の一例）
５０Ｓ    端部（ヒートシンクの左右の端部の一例）
５４      放熱フィン
５６      開口
５６Ａ    外周部（開口の外周部の一例）
５８      スペーサ部材
６０      隙間（ヒートシンクの外周部と筐体の側壁部との隙間の一例）
６０Ｕ    上側隙間（ヒートシンクの外周部と筐体の側壁部との隙間の一例）
６０Ｌ    下側隙間（ヒートシンクの外周部と筐体の側壁部との隙間の一例）
６０Ｓ    縦隙間（ヒートシンクの外周部と筐体の側壁部との隙間の一例）
６２      ヒートパイプ（熱伝導部材の一例）
７０      電子機器
７２      上側換気口
７４      下側換気口
８０      電子機器
８２      凹部
８２Ａ    底壁部（凹部の底壁部の一例）
８４      開口
８４Ａ    外周部（開口の外周部の一例）
８４Ｂ    周縁部（開口の周縁部の一例）
９０      外部ヒートシンク（ヒートシンクの一例）
９０Ａ    外周部（ヒートシンクの外周部の一例）
９０Ｕ    上端部（ヒートシンクの上の端部の一例）
９０Ｌ    下端部（ヒートシンクの下の端部の一例）
９４      放熱フィン
１００    隙間（ヒートシンクの外周部と筐体の側壁部との隙間の一例）
１００Ｌ  下側隙間（ヒートシンクの外周部と筐体の側壁部との隙間の一例）
１００Ｕ  上側隙間（ヒートシンクの外周部と筐体の側壁部との隙間の一例）
Ｍ        設置面
Ｕ        筐体の高さ方向の一例
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019003965.tif 000009
【図８】
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【図９】
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