(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化に有利であり、かつ効率的な電磁波遮蔽構造を有することにより、漏洩磁束を最小化することができるコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品２０００は、本体１００と、コイルパターンを含み本体１００に埋設されたコイル部２００と、本体１００の外部面に配置され、コイル部２００と連結される外部電極３００、４００と、本体１００の外部面に配置された遮蔽層と、遮蔽層の表面に配置されたセラミック絶縁層７００と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
コイルパターンを含み、前記本体に埋設されたコイル部と、
前記本体の外部面に配置され、前記コイル部と連結される外部電極と、
前記本体の外部面に配置された遮蔽層と、
前記遮蔽層の表面に配置されたセラミック絶縁層と、を含む、コイル部品。
【請求項２】
前記セラミック絶縁層は、前記遮蔽層と前記本体との間に配置される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記セラミック絶縁層は、前記本体とは反対方向の前記遮蔽層の表面に配置される、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記セラミック絶縁層は、前記遮蔽層の表面全体をカバーする、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記セラミック絶縁層内において、前記遮蔽層と前記本体との間に配置された領域と、前記本体とは反対方向の前記遮蔽層の表面と前記セラミック絶縁層との領域とは、一体に形成される、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記遮蔽層は金属成分を含み、前記セラミック絶縁層は前記金属成分の酸化物を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記セラミック絶縁層は、前記遮蔽層の金属成分の陽極酸化層である、請求項６に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記遮蔽層は金属成分を含み、前記セラミック絶縁層は、前記金属成分と異なる金属の酸化物を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記本体と前記遮蔽層との間に配置された接着層をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記本体は一方向に沿って互いに向かい合う一面及び他面を有し、前記コイルパターンは、前記一方向を軸として少なくとも一つのターンを形成し、
前記外部電極は、少なくとも前記一面に配置され、前記遮蔽層は、少なくとも前記他面に配置される、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記遮蔽層は、前記本体の他面に配置されたキャップ部と、前記キャップ部と連結され、前記本体の一面と前記本体の他面を連結する前記本体の壁面に配置された側壁部と、を含む、請求項１０に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記本体の壁面は４つの面で構成され、前記遮蔽層の側壁部は、前記４つの面をすべてカバーする、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記本体の壁面は４つの面で構成され、前記遮蔽層の側壁部は、前記４つの面のうち互いに対向する２つの面をカバーする、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項１４】
前記キャップ部及び前記側壁部は一体に形成される、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１５】
前記遮蔽層は、前記本体の他面のみをカバーする、請求項１０に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品に該当するインダクタは、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）、コンデンサ（ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）と共に電子回路を構成する部品の一つとして、ノイズ（ｎｏｉｓｅ）除去やＬＣ共振回路をなす部品などに用いられる。インダクタは、コイルの形態に応じて積層型、巻線型、薄膜型など様々な形態に分類することができる。
【０００３】
最近では、電子製品の小型化と多機能化の傾向に伴い、インダクタも小型化と共に高電流特性の向上が求められている。かかる小型化、多機能化の要求によりインダクタの使用周波数が持続的に高周波に移行しているが、スマートフォンのような携帯機器は、高性能化によって内部回路が複雑化し、回路内で発生するＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）のようなノイズ対策の重要性がますます増大している。
【０００４】
現在の一般的なＥＭＩシールド技術では、電子部品を基板に実装した後、シールド缶（Ｓｈｉｅｌｄ  Ｃａｎ）で電子部品と基板を同時に囲んでいる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一目的は、小型化に有利であり、かつ効率的な電磁波遮蔽構造を有することにより、漏洩磁束を最小化することができるコイル部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するための方法として、本発明は一実施形態を介してコイル部品の新規構造を提案する。具体的には、本体と、コイルパターンを含み、上記本体に埋設されたコイル部と、上記本体の外部面に配置され、上記コイル部と連結される外部電極と、上記本体の外部面に配置された遮蔽層と、上記遮蔽層の表面に配置されたセラミック絶縁層と、を含む。
【０００７】
本発明の一実施形態において、上記セラミック絶縁層は、上記遮蔽層と上記本体との間に配置されることができる。
【０００８】
本発明の一実施形態において、上記セラミック絶縁層は、上記本体とは反対方向の上記遮蔽層の表面に配置されることができる。
【０００９】
本発明の一実施形態において、上記セラミック絶縁層は、上記遮蔽層の表面全体をカバーすることができる。
【００１０】
本発明の一実施形態では、上記セラミック絶縁層内において、上記遮蔽層と上記本体との間に配置された領域と、上記本体とは反対方向の上記遮蔽層の表面と上記セラミック絶縁層との領域とは、一体に形成される、請求項４に記載のコイル部品。
【００１１】
本発明の一実施形態において、上記遮蔽層は金属成分を含み、上記セラミック絶縁層は上記金属成分の酸化物を含むことができる。
【００１２】
本発明の一実施形態において、上記セラミック絶縁層は、上記遮蔽層の金属成分の陽極酸化層であることができる。
【００１３】
本発明の一実施形態において、上記遮蔽層は金属成分を含み、上記セラミック絶縁層は、上記金属成分と異なる金属の酸化物を含むことができる。
【００１４】
本発明の一実施形態では、上記本体と上記遮蔽層との間に配置された接着層をさらに含むことができる。
【００１５】
本発明の一実施形態において、上記本体は、一方向に沿って互いに向かい合う一面及び他面を有し、上記コイルパターンは、上記一方向を軸として少なくとも一つのターンを形成し、上記外部電極は、少なくとも上記一面に配置され、上記遮蔽層は、少なくとも上記他面に配置されることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、上記遮蔽層は、上記本体の他面に配置されたキャップ部と、上記キャップ部と連結され、上記本体の一面と上記本体の他面を連結する上記本体の壁面に配置された側壁部と、を含むことができる。
【００１７】
本発明の一実施形態において、上記本体の壁面は４つの面で構成され、上記遮蔽層の側壁部は、上記４つの面をすべてカバーすることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、上記本体の壁面は４つの面で構成され、上記遮蔽層の側壁部は、上記４つの面のうち互いに対向する２つの面をカバーすることができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、上記キャップ部及び上記側壁部は一体に形成されることができる。
【００２０】
本発明の一実施形態において、上記遮蔽層は、上記本体の他面のみをカバーすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の一実施形態で提案するコイル部品は、電磁波遮蔽層が薄膜のセラミック絶縁層を含む形態であって、小型化に有利でありながらもＥＭＩシールド性能に優れるため、安定的に駆動することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。
【図２ａ】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面を示す図である。
【図２ｂ】図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
【図３】変形例によるコイル部品を示す断面図である。
【図４】変形例によるコイル部品を示す断面図である。
【図５】他の変形例によるコイル部品を示す斜視図である。
【図６】他の変形例によるコイル部品を示す斜視図である。
【図７】他の変形例によるコイル部品を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。また、図面上に同一符号で表示される要素は同一要素である。
【００２４】
そして、本発明を明確に説明するために、図面において説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外する意味ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００２５】
図１は本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。図２ａは図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図２ｂは図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。また、図３及び図４は変形例によるコイル部品を示す断面図である。
【００２６】
図１、図２ａ及び図２ｂを参照すると、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、コイル部２００、外部電極３００、４００、遮蔽層５００、及びセラミック絶縁層７００を含む。その他にも、コイル部品１０００は、接着層６００、内部絶縁層ＩＬ、及び絶縁膜ＩＦなどをさらに含むことができる。
【００２７】
本体１００は、内部に埋設されたコイル部２００を含み、図示の形態のように、全体的に六面体形状に形成されることができる。本体１００は、一方向に沿って互いに向かい合う一面及び他面を有し、図示の形態を基準に、上記一面は本体１００の下面に該当し、上記他面は本体１００の上面に該当する。また、本体１００の壁面（あるいは側面）は上記本体１００の一面と他面を連結する。以下では、例示的に本体１００が六面体形状であることを前提として本発明の第１実施形態を説明する。しかし、かかる説明は、六面体以外の形状に形成された本体を含むコイル部品を本実施形態の範囲から除外するものではない。
【００２８】
本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを一層以上積層して形成されることができる。ここで、磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であることができる。フェライトは、例えば、Ｍｇ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系、Ｎｉ−Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ−Ｚｎ系、Ｂａ−Ｍｇ系、Ｂａ−Ｎｉ系、Ｂａ−Ｃｏ系、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。
【００２９】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ〜３０μｍであることができるが、これに制限されない。
【００３０】
本体１００は、２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれかによって互いに区別されることを意味する。本体１００に含まれ得る樹脂の場合、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）などがあるが、これに限定されない。
【００３１】
本体１００は、後述するコイル部２００を貫通するコア１１０を含むことができる。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部２００の貫通孔に充填されることにより形成されることができるが、これに制限されるものではない。また、上述の説明と異なり、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された構造ではなく、実質的に磁性物質、例えば、フェライトのみからなることもできる。
【００３２】
コイル部２００は本体１００に埋設され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態によるコイル部品１０００は、上述のようにパワーインダクタであることができる。この場合、コイル部２００は、電気エネルギーを磁場の形態で貯蔵して出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。コイル部２００は、第１コイルパターン２１１、第２コイルパターン２１２、及びビア２２０を含むことができる。第１コイルパターン２１１、第２コイルパターン２１２、及び後述する内部絶縁層ＩＬは、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に沿って順次積層された形態で形成されることができる。
【００３３】
第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２はそれぞれ、平面螺旋状に形成されることができる。例えば、第１コイルパターン２１１は、内部絶縁層ＩＬの一面において本体１００の厚さ方向（Ｔ）を軸として少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。ビア２２０は、第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２を電気的に連結するように内部絶縁層ＩＬを貫通し、第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２にそれぞれ接触する。その結果、本実施形態に適用されるコイル部２００は、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に磁場を発生させる一つのコイルとして形成されることができる。第１コイルパターン２１１、第２コイルパターン２１２、及びビア２２０の少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の導電層を含むことができる。
【００３４】
例えば、第２コイルパターン２１２とビア２２０をめっきで形成する場合、第２コイルパターン２１２とビア２２０はそれぞれ、無電解めっき層のシード層と電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれか一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層がカバーするコンフォーマルな膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみ他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。第２コイルパターン２１２のシード層とビア２２０のシード層とは一体に形成されて相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。第２コイルパターン２１２の電解めっき層とビア２２０の電解めっき層とは一体に形成されて相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。
【００３５】
他の例として、第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２をそれぞれ別に形成した後、内部絶縁層ＩＬに一括積層してコイル部２００を形成する場合、ビア２２０は、高融点金属層と、高融点金属層の融点より低い融点を有する低融点金属層と、を含むことができる。ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）及び／又は錫（Ｓｎ）を含む半田で形成されることができる。低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度によって少なくとも一部が溶融し、低融点金属層と第２コイルパターン２１２との間の境界には金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ  Ｍｅｔａｌｌｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ  Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ  Ｌａｙｅｒ）が形成されることができる。
【００３６】
第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２は、例えば、それぞれ内部絶縁層ＩＬの下面及び上面に突出形成されることができる。他の例として、第１コイルパターン２１１は、内部絶縁層ＩＬの下面に埋め込まれて、下面が内部絶縁層ＩＬの下面に露出し、第２コイルパターン２１２は、内部絶縁層ＩＬの上面に突出形成されることができる。この場合、第１コイルパターン２１１の下面には凹部が形成されて、内部絶縁層ＩＬの下面と第１コイルパターン２１１の下面は同一平面上に位置しないことができる。さらに他の例として、第１コイルパターン２１１は、内部絶縁層ＩＬの下面に埋め込まれて、下面が内部絶縁層ＩＬの下面に露出し、第２コイルパターン２１２は、内部絶縁層ＩＬの上面に埋め込まれて、上面が内部絶縁層ＩＬの上面に露出することができる。
【００３７】
第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２のそれぞれの端部は、本体１００の壁面（あるいは側面）に露出することができる。本体１００の壁面に露出した第１コイルパターン２１１の端部は第１外部電極３００と連結される。同様に、本体１００の壁面に露出した第２コイルパターン２１２の端部は第２外部電極４００と連結される。第１コイルパターン２１１、第２コイルパターン２１２、及びビア２２０はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はそれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【００３８】
内部絶縁層ＩＬは、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、又はかかる絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、内部絶縁層ＩＬは、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されない。無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ(ＯＨ)２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択された少なくとも一つ以上が使用されることができる。内部絶縁層ＩＬが補強材を含む絶縁材料で形成される場合、内部絶縁層ＩＬは、より優れた剛性を提供することができる。内部絶縁層ＩＬがガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、内部絶縁層ＩＬは、コイル部２００全体の厚さを薄型化するのに有利である。内部絶縁層ＩＬが感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、工程数が減少して生産コストの削減に有利であり、かつ微細孔加工が可能である。
【００３９】
絶縁膜ＩＦは、第１コイルパターン２１１、内部絶縁層ＩＬ、及び第２コイルパターン２１２の表面に沿って形成される。絶縁膜ＩＦは、各コイルパターン２１１、２１２を保護し、絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁物質を含む。絶縁膜ＩＦに含まれる絶縁物質は如何なるものであってもよく、特別な制限はない。絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを第１及び第２コイルパターン２１１、２１２が形成された内部絶縁層ＩＬの両面に積層することにより形成されることもできる。
【００４０】
一方、図示してはいないが、第１コイルパターン２１１及び第２コイルパターン２１２の少なくとも一つは複数で形成されることができる。例えば、コイル部２００は、複数の第１コイルパターン２１１が形成され、いずれか一つの第１コイルパターンの下面上に他の一つの第１コイルパターンが積層された構造であることができる。この場合、複数の第１コイルパターン２１１の間には追加の絶縁層が配置されることができる。
【００４１】
外部電極３００、４００は、本体１００の一面に配置され、コイルパターン２１１、２１２と連結される。外部電極３００、４００は、第１コイルパターン２１１と連結される第１外部電極３００と、第２コイルパターン２１２と連結される第２外部電極４００と、を含む。具体的に、第１外部電極３００は、本体１００の壁面に配置され、第１コイルパターン２１１の端部と連結される第１連結部３１０と、第１連結部３１０から本体１００の上記一面（図面を基準に下面）に延長された第１延長部３２０と、を含む。第２外部電極４００は、本体１００の壁面に配置され、第２コイルパターン２１２の端部と連結される第２連結部４１０と、第２連結部４１０から本体１００の上記一面に延長された第２延長部４２０と、を含む。第１外部電極３００と第２外部電極４００が互いに接触しないように、第１延長部３２０と第２延長部４２０は互いに離隔する。
【００４２】
外部電極３００、４００は、本実施形態によるコイル部品１０００がプリント回路基板などに実装されるとき、コイル部品１０００をプリント回路基板などと電気的に連結させる。例えば、本実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００の上記一面（下面）がプリント回路基板の上面に向かうように実装され得るが、本体１００の上記一面に配置された外部電極３００、４００の延長部３２０、４２０とプリント回路基板の接続部が電気的に連結されることができる。
【００４３】
外部電極３００、４００は、例えば、導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成された導電層と、を含むことができる。導電性樹脂層は、ペースト印刷などで形成されることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び銀（Ａｇ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上の導電性金属と、熱硬化性樹脂と、を含むことができる。導電層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及び錫（Ｓｎ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、めっきによって形成されることができる。
【００４４】
一方、本実施形態では、外部電極３００、４００が本体１００の一側面と下面に形成された「Ｌ」字型の構造を有しているが、外部電極３００、４００の形状は必要に応じて変形されることができる。つまり、外部電極３００、４００は、本体１００の上面や側面全体にも形成されることができ、これと反対に、本体１００の下面にのみ形成されることもできる。
【００４５】
遮蔽層５００は、本体１００の外部面に配置され、コイル部品１０００から外部に漏洩する放射ノイズを低減することができる。本実施形態の場合、遮蔽層５００は、本体１００の一面と向かい合う本体の他面（図面を基準に上面）に配置されたキャップ部５１０と、キャップ部５１０と連結され、本体１００の一面と本体の他面を連結する本体の壁面に配置された側壁部５２１、５２２、５２３、５２４と、を含む。つまり、遮蔽層５００は、４つの面からなる本体１００の壁面に側壁部５２１、５２２、５２３、５２４が配置されて、合計５つの面、つまり、コイル部品１０００の実装面である本体１００の下面（一面）を除外した本体１００のすべての表面に配置される。これにより、コイル部品１０００で発生する電磁波を効果的に遮蔽することができる。
【００４６】
第１〜第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は、互いに一体に形成されることができる。即ち、第１〜第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は、同一の工程で形成されて相互間に境界が形成されないことができる。また、キャップ部５１０と第１〜第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４とは、一体に形成されることができる。即ち、キャップ部５１０と第１〜第４側壁部５２１、５２２、５２３、５２４は、同一の工程で形成されて相互間に境界が形成されないことができる。
【００４７】
遮蔽層５００は、導電体及び磁性体の少なくとも一つを含むことができる。例えば、導電体は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、ケイ素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択された一つ以上を含む金属又は合金であることができ、Ｆｅ−Ｓｉ又はＦｅ−Ｎｉであることができる。また、遮蔽層５００は、フェライト、パーマロイ、非晶質リボンからなる群から選択された一つ以上を含むことができる。遮蔽層５００は、導電体を含む層と磁性体を含む層の二重層構造であることができるが、導電体及び／又は磁性体を含む単一層構造で形成されることもできる。遮蔽層５００の厚さは、コイル部品１０００の大きさと遮蔽性能などを考慮して決定することができ、遮蔽層５００は１〜２００μｍの厚さを有することができる。
【００４８】
セラミック絶縁層７００は、遮蔽層５００の表面に配置されて遮蔽層５００を電気的に絶縁させると共に外部の影響から保護することができる。セラミック絶縁層７００は、遮蔽層５００と本体１００との間に配置されることができ、これにより、遮蔽層５００を本体１００と外部電極３００、４００から電気的に絶縁させることができる。セラミック絶縁層７００は、金属の酸化物（例えば、酸化アルミニウム）、窒化物（例えば、窒化アルミニウム）、炭化物などを含む物質で具現されることができ、これに関しては後述する。
【００４９】
図３の変形例によるコイル部品２０００の場合、セラミック絶縁層７００が遮蔽層５００と本体１００との間にのみ形成された構造を示す。セラミック絶縁層７００は、外部の影響から遮蔽層５００をさらに確実に保護するために、本体１００とは反対方向の遮蔽層５００の表面に配置されることができ、図４の変形例によるコイル部品３０００の場合、セラミック絶縁層７００が本体１００とは反対方向の遮蔽層５００の表面にのみ形成された構造を示す。
【００５０】
そして、図２ａ及び図２ｂに示された形態のように、セラミック絶縁層７００は、遮蔽層５００の表面全体をカバーすることができる。この場合、セラミック絶縁層７００は一体構造で形成されることができる。つまり、セラミック絶縁層内７００において、遮蔽層５００と本体１００との間に配置された領域と、本体１００とは反対方向の遮蔽層の表面とセラミック絶縁層との領域とは、一体に形成されることができる。これにより、セラミック絶縁層７００の機密性を向上させることができる。かかるセラミック絶縁層７００の一体構造は、遮蔽層５００の表面にセラミック層を成長させる方法、遮蔽層５００を陽極酸化する方法などを利用して効果的に実現することができる。
【００５１】
セラミック絶縁層７００は、絶縁機能に優れながらも、ポリマーなどからなる絶縁層と比較して薄い厚さで実現可能であり、かつ機械的強度に優れる。また、セラミック絶縁層７００は、遮蔽層５００の表面に液相、気相などの蒸着法や陽極酸化法などで形成されることができるため、様々な形状の遮蔽層５００に適用することができる。セラミック絶縁層７００の厚さは、コイル部品１０００の大きさ、絶縁破壊電圧などを考慮して決定されることができ、例えば、セラミック絶縁層７００は０．１〜４０μｍの厚さを有することができる。
【００５２】
一方、上述のように、遮蔽層５００は金属成分を含むことができ、セラミック絶縁層７００は、遮蔽層５００の金属成分の酸化物を含むことができる。より具体的に、セラミック絶縁層７００は、遮蔽層５００の金属成分の陽極酸化層であることができる。これにより、厚さが薄く、かつ絶縁特性に優れた絶縁構造を効果的に得ることができる。例えば、遮蔽層５００は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉなどを含む金属薄膜状であり、セラミック絶縁層７００は、これらの酸化物を含むことができる。
【００５３】
但し、セラミック絶縁層７００は、陽極酸化以外の他の工程により形成されることができ、この場合、セラミック絶縁層７００は、遮蔽層５００の金属成分と異なる金属の酸化物を含むことができる。
【００５４】
接着層６００は、本体１００と遮蔽層５００との間に配置されることができ、安定した結合構造を提供する。接着機能を有するための物質の例として、接着層６００は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂を含んで成ることができる。但し、接着層６００は、遮蔽層５００を本体１００と結合させるために必ずしも必要なものではなく、実施形態に応じて除外されることができる。この場合、セラミック絶縁層７００が本体１００と接触する。
【００５５】
図５〜図７はさらに他の変形例によるコイル部品を示す斜視図である。まず、図５の変形例によるコイル部品４０００の場合、遮蔽層５００は、本体１００の上記他面、つまり本体１００の上面のみをカバーする形態である。コイルパターンのターン方向を考慮すると、漏洩磁束が最も多く発生し得る領域は本体１００の上面である。したがって、本体１００の上面のみをカバーするように遮蔽層５００を配置することにより、遮蔽性能の低下を最小化しながらもコンパクトな形態の遮蔽構造を実現することができる。遮蔽層５００がカバーする領域は他の形態に変形されることもできる。図６の変形例によるコイル部品５０００は３面遮蔽構造であり、４つの面で構成された本体１００の壁面のうち遮蔽層５００、さらに詳細には遮蔽層５００の側壁部は、上記４つの面のうち互いに対向する２つの面をカバーする形態である。かかる３面遮蔽構造によって、外部電極３００、４００との短絡可能性を低減させながら遮蔽性能を維持させることができる。
【００５６】
次に、図７の変形例によるコイル部品６０００の場合、上述の実施形態とはコイルパターン２１１、２１２、２１３、及び外部電極３００、４００の形状が異なる。残りの構成要素については重複する説明を省略する。図７を参照すると、コイル部２００は、複数のコイルパターン２１１、２１２、２１３が本体１００の厚さ方向に沿って積層された構造であり、複数のコイルパターン２１１、２１２、２１３は、導電性ビアによって互いに連結されてコイル部２００を構成することができる。また、上述の実施形態とは異なり、外部電極３００、４００は、本体１００の上面と下面、側面に形成された「コ」字形状を有することができる。
【００５７】
本変形例において本体１００は、コイル部２００を形成するための導電性ペーストを磁性体シートに塗布した後、これらを積層して形成することができる。このとき、本体１００を構成する磁性シートの少なくとも一部には、導電性ビアを形成するためのビア孔が加工されることができる。ビア孔にはコイル部と同様に導電性ペーストが塗布されて上記導電性ビアが形成されることができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００５９】
１０００、２０００、３０００、４０００、５０００、６０００  コイル部品
１００  本体
２００  コイル部
３００、４００  外部電極
５００  遮蔽層
５１０  キャップ部
５２１、５２２、５２３、５２４  側壁部
６００  接着層
７００  セラミック絶縁層
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2019186520.tif 000008
【図６】
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【図７】
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