(57)【要約】【課題】板状物を加工する場合に、加工後の板状物の被保持面に糊残りが発生しないようにする。【解決手段】板状物Ｗに水溶性界面活性剤を塗布するとともに乾燥させて板状物Ｗの上面Ｗａに糊層Ｍを形成する糊層形成ステップと、糊層形成ステップを実施した後、糊層Ｍ上にシートＫを配設するシート配設ステップと、シート配設ステップを実施した後、板状物ＷのシートＫ側を保持テーブル３０で保持して板状物Ｗの下面Ｗｂを露出させる保持ステップと、保持ステップを実施した後、板状物Ｗの下面Ｗｂに加工を施す加工ステップと、を備えた板状物Ｗの加工方法である【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物の加工方法であって、
板状物に水溶性界面活性剤を塗布するとともに乾燥させて板状物の上面に糊層を形成する糊層形成ステップと、
該糊層形成ステップを実施した後、該糊層上にシートを配設するシート配設ステップと、
該シート配設ステップを実施した後、板状物の該シート側を保持テーブルで保持して板状物の下面を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、板状物の該下面に加工を施す加工ステップと、を備えた板状物の加工方法。
【請求項２】
前記加工ステップを実施した後、前記シートを板状物上から除去する除去ステップと、
該除去ステップを実施した後、板状物上に残存した該糊層を洗浄する洗浄ステップと、を備えた、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
前記加工ステップでは板状物の前記下面を研削する、請求項１に記載の加工方法。
【請求項４】
前記加工ステップでは板状物に前記下面側からレーザビームを照射する、請求項１に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウェーハ等の板状物を保持テーブルで吸引保持し、保持された板状物に回転する研削砥石を当接させて研削を行う場合には、板状物の被保持面を保護するために被保持面には事前に保護テープ（例えば、特許文献１参照）が貼着される。そして、研削後、保護テープは板状物の被保持面から剥離除去されて廃棄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開Ｈ１１−３０７６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
保護テープは糊層と樹脂からなる基材層とからなり、板状物が例えばバンプ付きウェーハのように被保持面側に凹凸を有するものである場合には、凹凸を吸収するために糊層の厚い保護テープが用いられる。また、例えば、板状物を１００μｍ以下まで薄く研削する場合には、より強固に保護テープで板状物を保持すべく強粘着の保護テープが使用される。
【０００５】
しかし、糊層の厚い保護テープや強粘着の保護テープでは、研削後に板状物から保護テープを除去しても糊が板状物の被保持面に残存してしまうという問題が発生する。特にバンプ付きウェーハのように凹凸面を有した板状物では、該凹凸に糊が付着し易く、糊は後の洗浄でも除去され難いため問題となる。
よって、板状物を加工する場合には、加工後の板状物に糊残りを発生させないようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、板状物の加工方法であって、板状物に水溶性界面活性剤を塗布するとともに乾燥させて板状物の上面に糊層を形成する糊層形成ステップと、該糊層形成ステップを実施した後、該糊層上にシートを配設するシート配設ステップと、該シート配設ステップを実施した後、板状物の該シート側を保持テーブルで保持して板状物の下面を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、板状物の該下面に加工を施す加工ステップと、を備えた板状物の加工方法である。
【０００７】
前記加工ステップを実施した後、前記シートを板状物上から除去する除去ステップと、該除去ステップを実施した後、板状物上に残存した該糊層を洗浄する洗浄ステップと、を備えるものとすると好ましい。
【０００８】
前記加工ステップでは、例えば、板状物の前記下面の研削を行う。
【０００９】
前記加工ステップでは、例えば、板状物に前記下面側からレーザビームの照射を行う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る板状物の加工方法は、板状物に水溶性界面活性剤を塗布するとともに乾燥させて板状物の上面に糊層を形成する糊層形成ステップと、糊層形成ステップを実施した後、糊層上にシートを配設するシート配設ステップとを備えているため、板状物の上面に糊残りを発生させにくい、即ち洗浄により除去しやすい糊層とシートとからなる保護部材を形成することができる。そして、シート配設ステップ後に板状物のシート側を保持テーブルで保持して板状物の下面を露出させて、下面側から板状物に各種の適切な加工を施していくことができる。
【００１１】
また、板状物の下面に適切な加工を施した後、シートを板状物上から除去する除去ステップと、除去ステップを実施した後、板状物上に残存した糊層を洗浄する洗浄ステップとを実施することで、シート除去後に糊層が板状物に残存していても洗浄して容易に洗い流すことができるため、加工後の板状物の糊残りの問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】板状物の一例を示す斜視図である。
【図２】板状物の上面に水溶性界面活性剤を塗布している状態を示す断面図である。
【図３】板状物の上面に塗布された水溶性界面活性剤を乾燥させて板状物の上面に糊層を形成している状態を示す断面図である。
【図４】糊層上にシートを貼着している状態を示す断面図である。
【図５】シート側を保持テーブルで保持して板状物の下面を露出させた状態を示す断面図である。
【図６】板状物の下面を研削して所定の厚みへと薄化している状態を示す断面図である。
【図７】板状物に対して下面側から分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して板状物の内部に改質層を形成している状態を示す断面図である。
【図８】シートと糊層とを板状物上から除去している状態を示す断面図である。
【図９】板状物上の糊層の残存物を洗浄除去している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す板状物Ｗは、例えば、母材がシリコンからなる円形の半導体ウェーハであり、板状物Ｗの上面Ｗａには複数の分割予定ラインＳがそれぞれ直交差するように設定されている。そして、分割予定ラインＳによって区画された格子状の領域には、デバイスＤがそれぞれ形成されている。
なお、板状物Ｗの構成は本実施形態のようなデバイス付きシリコンウェーハに限定されるものではない。例えば、板状物は、セラミックス、金属、樹脂、ガラス、サファイア、シリコンカーバイド等の材料でなる基板であってもよく、また、デバイスの表面に金属等からなる複数の突起電極（バンプ）が所定の高さで設けられているようなウェーハであってもよい。
【００１４】
以下に、本発明に係る板状物の加工方法を実施して図１に示す板状物ＷをデバイスＤを備えるチップへと分割する場合の、加工方法の各ステップについて説明していく。
【００１５】
（１）糊層形成ステップ
まず、板状物Ｗは、図２に示すスピンコータ３に搬入される。スピンコータ３は、例えば、板状物Ｗを吸引保持することができＺ軸方向の軸心周りに回転可能な保持テーブル３０と、分子に疎水基及び親水基の両方を持った物質である水溶性界面活性剤を保持テーブル３０に保持された板状物Ｗに対して供給するノズル３４とを備えている。
【００１６】
保持テーブル３０は、板状物Ｗを吸着するポーラス部材等からなる吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備えており、吸着部３００の露出面であり枠体３０１の上面と面一である保持面３００ａで板状物Ｗを吸引保持することができる。吸着部３００の下面と枠体３０１の底部との間には吸引空間３０２が広がっており、この吸引空間３０２には枠体３０１の底部を通る吸引路３１が連通している。吸引路３１には、例えば真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源３２が接続されている。また、吸引路３１上には、吸引路３１を吸引源３２に連通する状態と大気に開放された状態とに切り換え可能なソレノイドバルブ３３が配設されている。なお、保持テーブル３０は、図示しないケースによって周囲を囲まれており、板状物Ｗに水溶性界面活性剤を塗布している最中に水溶性界面活性剤が周囲に飛散しない構成になっている。
【００１７】
保持テーブル３０に吸引保持された板状物Ｗに水溶性界面活性剤を滴下するノズル３４は、保持テーブル３０の上方と退避位置との間を移動可能となっている。ノズル３４が滴下する水溶性界面活性剤は、例えば、株式会社ディスコ製のステイクリン−Ａやステイクリン−Ｆであるが、これに限定されるものではない。例えば、特開２００６−１５０８４４号公報に開示されている高脆性材料加工用剤、特開２００７−１５２８５８号公報に開示されている高脆性材料加工用剤、又は特開２００９−１３３０１号公報に開示されているダイシング切削水用添加剤等を水溶性界面活性剤として用いてもよい。例えば、ステイクリン−Ａ又はステイクリン−Ｆを使用する場合には、これらの原液を用いてもよいし、原液に増粘材剤を加えて粘度を高めたものを使用してもよい。
【００１８】
まず、保持テーブル３０の保持面３００ａに上面Ｗａが上になるように板状物Ｗが載置される。そして、吸引源３２が作動しソレノイドバルブ３３が開かれることで、保持面３００ａ上で板状物Ｗが吸引保持される。次に、保持テーブル３０上で吸引保持された板状物Ｗの上面Ｗａの略中心部にノズル３４から適切な粘度に調整された水溶性界面活性剤が滴下されつつ、保持テーブル３０が所定の回転速度（例えば、３００ｒｐｍ）で回転する。
【００１９】
滴下された液状の水溶性界面活性剤が遠心力により板状物Ｗの上面Ｗａの中心側から外周側に向けて広がっていき、上面Ｗａの略全面に水溶性界面活性剤が塗布された状態になる。即ち、図３に示すように、ほぼ一様な所定の厚さの糊層Ｍが板状物Ｗの上面Ｗａに形成される。そして、ノズル３４からの水溶性界面活性剤の滴下を止めた後、さらに、保持テーブル３０の回転を継続して糊層Ｍを回転乾燥させる。なお、糊層Ｍの回転乾燥時における保持テーブル３０の回転速度は、例えば、１０００ｒｐｍとする。
【００２０】
糊層形成ステップは本実施形態に示す例に限定されるものではない。
例えば、板状物Ｗの上面Ｗａに対する水溶性界面活性剤の塗布は、本実施形態のようなスピンコートでなく、スプレーコーティングやポッティングによってなされてもよい。
また、例えば、板状物が上面にバンプ等の凹凸を備えるものである場合においては、水溶性界面活性剤の粘度や板状物の上面に対する水溶性界面活性剤の塗布回数を調整することで、凹凸が吸収できる程度の厚みの糊層を形成する。さらに、一度で板状物の上面に所望厚みの糊層を形成するのではなく、少量の水溶性界面活性剤の塗布と乾燥とを複数回繰り返して所望の厚みの糊層を板状物の上面に形成するものとしてもよい。
糊層Ｍは回転乾燥により形成するのではなく、水溶性界面活性剤を板状物Ｗの上面Ｗａに所定の厚みまで塗布した後、一定時間放置して自然乾燥させることで糊層Ｍを形成するものとしてもよい。または、保持テーブル３０の上方にヒータや赤外線ランプを位置付けて、該ヒータや該赤外線ランプによって塗布された水溶性界面活性剤を加熱乾燥させて糊層Ｍを形成してもよいし、保持テーブル３０の内部に温熱プレートを配設して、該温熱プレートによって板状物Ｗの下面Ｗｂ側から糊層Ｍに熱を加えて乾燥させてもよい。
【００２１】
（２）シート配設ステップ
上記のように上面Ｗａに糊層Ｍが形成された板状物Ｗは、例えば、図４に示すシート配設装置４に搬送される。シート配設装置４は、例えば、シートマウンタであり、板状物Ｗを吸引保持することができる保持テーブル４０と、保持テーブル４０に保持された板状物Ｗの上面ＷａにシートＫを貼着するプレスローラー４５とを備えている。
【００２２】
円形の保持テーブル４０の保持面４００ａ上に下面Ｗｂが下になるように板状物Ｗが載置される。そして、図４に示すソレノイドバルブ４３が開かれた状態で吸引源４２が作動して、吸引源４２が生み出した吸引力が吸引路４１を介して保持テーブル４０の保持面４００ａに伝達されることで、保持テーブル４０の保持面４００ａ上で板状物Ｗが吸引保持される。例えば、保持テーブル４０の内部には、板状のヒータ４０２が配設されており、吸引保持された状態の板状物Ｗは、ヒータ４０２によって保持面４００ａ上で加熱される。ヒータ４０２の温度は、熱による板状物Ｗの糊層Ｍの溶融及び貼着されるシートＫの熱収縮等が生じない程度の温度に設定される。
【００２３】
次に、例えば、ロール状に巻かれた図示しないシートロールから、ポリオレフィンや塩化ビニル等の合成樹脂等からなる長尺状のシートＫが所定長さ引き出され、板状物Ｗの上面Ｗａの糊層Ｍ上に位置付けられる。そして、シートＫ上を円柱状のプレスローラー４５が転動して、板状物Ｗの加熱が継続されつつ糊層Ｍの上面の略全面にシートＫが押し付けられて貼着される。
その後、図示しないシートカッターによって、シートＫが板状物Ｗの外周縁に合わせて円形に切断される。例えば、シートＫと糊層Ｍとは、糊層Ｍと板状物Ｗの上面Ｗａとよりも強固に接着していることが好ましい。本実施例ではシートＫは粘着層のない合成樹脂からなる基材シート単体であるが、基材層と基材層上に粘着層とを備えたシートでもよい。
【００２４】
（３）保持ステップ
糊層Ｍ上にシートＫが配設された板状物Ｗは、例えば、図５に示す研削装置２の保持テーブル２０に搬送される。外形が円形状の保持テーブル２０は、吸引源２２と吸引路２１を介して連通する保持面２００上で板状物Ｗを吸引保持することができ、Ｚ軸方向の軸心周りに回転可能であると共にＹ軸方向に往復移動可能となっている。
保持テーブル２０に下面Ｗｂが上になるように板状物Ｗが載置される。また、図５に示すソレノイドバルブ２３が開かれた状態となり、吸引源２２が作動し生み出された吸引力が吸引路２１を介して保持面２００に伝達されることで、板状物ＷのシートＫ側が保持テーブル２０で吸引保持され、板状物Ｗの下面Ｗｂが上方に向かって露出した状態になる。
【００２５】
（４−１）加工ステップの実施形態１
図６に示す研削装置２が備える研削手段２５は、Ｚ軸方向に上下動可能となっており、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル２５０と、スピンドル２５０を回転駆動する図示しないモータと、スピンドル２５０の下端に接続された円形状のマウント２５１と、マウント２５１の下面に着脱可能に装着された研削ホイール２５２とを備える。研削ホイール２５２は、ホイール基台２５２ａと、ホイール基台２５２ａの底面の外周部分に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石２５２ｂとを備える。研削砥石２５２ｂは、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固定されて成形されている。
【００２６】
加工ステップにおいては、板状物Ｗを保持した保持テーブル２０が、研削手段２５の下まで＋Ｙ方向へ移動して、研削手段２５に備える研削ホイール２５２と板状物Ｗとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、研削ホイール２５２の回転中心が保持テーブル２０の回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｙ方向にずれ、研削砥石２５２ｂの回転軌道が保持テーブル２０の回転中心を通るように行われる。
【００２７】
研削手段２５と板状物Ｗとの位置合わせが行われた後、スピンドル２５０が回転駆動されるのに伴って研削ホイール２５２が回転する。また、研削手段２５が下降していき、回転する研削ホイール２５２の研削砥石２５２ｂが板状物Ｗの下面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。研削中は、保持テーブル２０が回転するのに伴って保持面２００上に保持された板状物Ｗも回転するので、研削砥石２５２ｂが板状物Ｗの下面Ｗｂの全面の研削加工を行う。また、研削中には、研削水を研削砥石２５２ｂと板状物Ｗの下面Ｗｂとの接触部位に供給して接触部位の冷却及び洗浄を行う。
板状物Ｗが所望の厚みまで研削されると、研削手段２５が上昇して板状物Ｗから離間し、研削が終了する。
【００２８】
（４−２）加工ステップの実施形態２
加工ステップは、図５、６に示す研削装置２を用いて実施するのではなく、図７に示すレーザ加工装置１を用いて実施してもよい。なお、この場合には、糊層Ｍ上にシートＫが配設された板状物Ｗは、前記（３）保持ステップにおいて、図７に示すレーザ加工装置１の保持テーブル１０に搬送される。そして、外形が円形状の保持テーブル１０のポーラス部材等からなる水平な保持面１００上で、板状物ＷはシートＫ側が保持面１００に吸引保持され下面Ｗｂが上方に向かって露出した状態になる。
【００２９】
レーザ加工装置１は、例えば、板状物Ｗを吸引保持する上記保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された板状物Ｗに対して所定の波長のレーザビームを照射するレーザビーム照射手段１１とを備えている。
【００３０】
保持テーブル１０は、Ｚ軸方向の軸心周りに回転可能であるとともに、図示しない移動手段によってＸ軸方向及びＹ軸方向に往復移動可能となっている。
レーザビーム照射手段１１は、レーザビーム発振器１１９から発振され板状物Ｗに対して例えば透過性を有するレーザビームを、伝送光学系を介して集光器１１１の内部の集光レンズ１１１ａに入光させることで、保持テーブル１０で保持された板状物Ｗの所定の高さ位置にレーザビームを正確に集光して照射できる。なお、集光器１１１によって集光されるレーザビームの集光点の高さ位置は、図示しない集光点位置調整手段によって保持テーブル１０の保持面１００に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に調整可能となっている。
【００３１】
まず、レーザビームを板状物Ｗに照射するための基準となる一本の分割予定ラインＳの位置が、レーザビーム照射手段１１の近傍に配設された図示しないアライメント手段によって検出される。アライメント手段は、例えば赤外線カメラにより板状物Ｗを下面Ｗｂ側から透過して撮像した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理を行い、板状物Ｗの上面Ｗａの分割予定ラインＳの座標位置を検出する。
【００３２】
保持テーブル１０がＹ軸方向に割り出し送りされ、レーザビームを照射する基準となる分割予定ラインＳとレーザビーム照射手段１１の集光器１１１とのＹ軸方向における位置合わせがなされる。次いで、集光レンズ１１１ａによって集光されるレーザビームの集光点位置を、板状物Ｗ内部の所定の高さ位置に位置付ける。そして、レーザビーム発振器１１９から板状物Ｗに透過性を有する波長のレーザビームを発振させ、レーザビームを保持テーブル１０で保持された板状物Ｗの内部に下面Ｗｂ側から集光し照射する。そして、板状物Ｗを−Ｘ方向に所定の加工送り速度で加工送りし、レーザビームを分割予定ラインＳに沿って板状物Ｗに照射しつつ、板状物Ｗの内部に改質層Ｐを形成していく。
【００３３】
分割予定ラインＳに沿ってレーザビームを照射し終えるＸ軸方向の所定の位置まで板状物Ｗが−Ｘ方向に進行すると、レーザビームの照射が停止される。次いで、保持テーブル１０がＹ軸方向に移動し、レーザビームが照射された分割予定ラインＳの隣に位置する分割予定ラインＳと集光器１１１とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。その後、板状物Ｗが＋Ｘ方向へ加工送りされ、分割予定ラインＳに沿って板状物Ｗの内部にレーザビームが照射され改質層Ｐが形成されていく。順次同様のレーザビームの照射を行うことにより、Ｘ軸方向に延びる全ての分割予定ラインＳに沿って板状物Ｗの内部改質層Ｐが形成される。さらに、保持テーブル１０を９０度回転させてから同様のレーザビームの照射を板状物Ｗに対して行うと、縦横全ての分割予定ラインＳに沿ってに改質層Ｐを形成することができる。
【００３４】
レーザ加工装置１を用いた加工ステップは、板状物Ｗに改質層Ｐを形成する形態に限定されるものではない。例えば、レーザビーム照射手段１１から板状物Ｗに吸収性を有する波長のレーザビームを板状物Ｗの下面Ｗｂ側から下面Ｗｂ近傍に集光して、板状物Ｗにアブレーション加工を施して下面Ｗｂに加工溝を形成するものとしてもよい。
【００３５】
以上のように、本発明に係る板状物の加工方法は、板状物Ｗに水溶性界面活性剤を塗布するとともに乾燥させて板状物Ｗの上面Ｗａに糊層Ｍを形成する糊層形成ステップと、糊層形成ステップを実施した後、糊層Ｍ上にシートＫを配設するシート配設ステップとを備えているため、板状物Ｗの上面Ｗａに糊残りを発生させにくい、即ち洗浄により除去しやすい糊層ＭとシートＫとからなる保護部材を形成することができる。そして、シート配設ステップ後に板状物ＷのシートＫ側を保持テーブル３０で保持して板状物Ｗの下面Ｗｂを露出させて、下面Ｗｂ側から板状物Ｗに各種の適切な加工を施していくことができる。
【００３６】
（５）除去ステップ
上記（４−１）研削装置２を用いる加工ステップ、又は（４−２）レーザ加工装置１を用いる加工ステップのいずれかを実施した後、シートＫを板状物Ｗ上から除去する除去ステップを実施する。本実施形態における除去ステップにおいては、研削加工が施された板状物ＷからシートＫを除去する場合について説明する。
【００３７】
まず、板状物Ｗは、図示しないシート剥離装置に搬送される。シート剥離装置においては、例えば、図８に示す板状物ＷのシートＫの外周縁が図示しない把持クランプで把持される。次いで、把持クランプを−Ｙ方向側に移動させるとともに、板状物Ｗを＋Ｙ方向側に移動させることで、シートＫを把持した把持クランプを板状物Ｗの＋Ｙ方向側の外周から中央を基準とする−Ｙ方向側の外周に向かって相対的に移動させる。その結果、板状物Ｗの＋Ｙ方向側の外周縁からシートＫと共に糊層Ｍが剥離除去されていく。
【００３８】
（６）洗浄ステップ
シートＫと共に糊層Ｍを除去しても、板状物Ｗの上面Ｗａに糊層Ｍが残存する場合がある。そこで、板状物Ｗは、例えば、図９に示すスピンコータ３に搬送される。（１）糊層形成ステップにおいて使用したスピンコータ３は、板状物Ｗの上面Ｗａに水溶性界面活性剤からなる糊層Ｍを形成する役割を果たす以外にも、板状物Ｗの上面Ｗａから糊層Ｍの残存物を洗浄除去する役割を果たすことが可能である。なお、板状物Ｗは、スピンコータ３とは別の洗浄装置によって糊層Ｍの残存物が洗浄除去されるものとしてもよい。
【００３９】
スピンコータ３は、保持テーブル３０に保持された板状物Ｗに洗浄水（例えば、純水）を噴射する洗浄ノズル３６を備えており、洗浄ノズル３６は、保持テーブル３０の上方から退避位置まで移動可能となっている。
保持テーブル３０の保持面３００ａに上面Ｗａが上側になるように板状物Ｗが載置される。ソレノイドバルブ３３が開かれた状態になり、吸引源３２が作動することで吸引力が生み出され、該吸引力が吸引路３１を通り保持面３００ａに伝達されることで、保持面３００ａ上で板状物Ｗが吸引保持される。次に、保持テーブル３０上の板状物Ｗの上面Ｗａの中心部に洗浄ノズル３６から洗浄水が噴射されると共に、保持テーブル３０が所定の回転速度で回転する。これにより、上面Ｗａの糊層Ｍの残存物が洗浄水によって溶解し、保持テーブル３０の回転により発生する遠心力によって洗浄水と共に上面Ｗａ上を外周方向に向かって流れていき、板状物Ｗの上面Ｗａから除去される。
なお、保持テーブル３０を回転させつつ、洗浄水を噴射する洗浄ノズル３６を保持テーブル３０上で水平方向に往復移動させることで、糊層Ｍの残存物の除去を行ってもよい。
【００４０】
上記のように、本発明に係る加工方法においては、板状物Ｗの下面Ｗｂに加工を施した後、シートＫを板状物Ｗの上面Ｗａから除去する除去ステップと、除去ステップを実施した後、板状物Ｗの上面Ｗａに残存した糊層Ｍを洗浄する洗浄ステップとを実施することで、シートＫ除去後に糊層Ｍが板状物Ｗに残存していても洗浄して容易に洗い流すことができるため、加工後の板状物Ｗの糊残りの問題を解消することができる。
【００４１】
なお、本発明に係る板状物の加工方法は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各装置の構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４２】
Ｗ：板状物  Ｗａ：板状物の上面  Ｗｂ：板状物の下面  Ｓ：分断予定ライン  Ｄ：デバイス  
３：スピンコータ  ３０：保持テーブル  ３１：吸引路  ３２：吸引源  ３３：ソレノイドバルブ  ３４：ノズル  ３６：洗浄ノズル  Ｍ：糊層  
４：シート配設装置  ４０：保持テーブル  ４５：プレスローラー  Ｋ：シート
２：研削装置  ２０：保持テーブル  ２１：吸引路  ２２：吸引源  ２３：ソレノイドバルブ  ２５：研削手段  
１：レーザ加工装置  １０：保持テーブル  １１：レーザビーム照射手段  １１１：集光器  １１９：レーザビーム発振器  Ｐ：改質層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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