(57)【要約】【課題】容易かつ適正に製造することができる接触端子、検査治具、及び検査装置を提供する。【解決手段】プローブＰｒからなる接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備え、当該中心導体Ｐｂは、前記筒状体Ｐａに挿入される棒状本体Ｐｂ１と、前記筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される先端側接続部Ｐｂ２とを有し、当該先端側接続部Ｐｂ２の基端部には、前記筒状体Ｐａの内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部Ｐｂ３が形成され、前記筒状体Ｐａの一端部には、前記広幅部Ｐｂ３の両側辺部が挿入される一対のスリットＰａ１が形成されている【選択図】図５
2019052996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、
導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、
当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、
当該先端側接続部の基端部には、前記筒状体の内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部が形成され、
前記筒状体の一端部には、左右一対のスリットが形成され、
当該スリットに前記広幅部の両側辺部が挿入されている接触端子。
【請求項２】
前記筒状体は、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部を有している請求項１記載の接触端子。
【請求項３】
前記スリットの基端部には、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた切欠部が設けられている請求項１または２記載の接触端子。
【請求項４】
前記スリットは、前記筒状体の一端側に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部を有している請求項１〜３のいずれか１項に記載の接触端子。
【請求項５】
前記スリットの先端部には、当該スリットの基端部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部が設けられている請求項１〜４のいずれか１項に記載の接触端子。
【請求項６】
前記スリットの先端部側には、スリット幅が前記筒状体の一端側に至るほど大きくなるよう傾斜したテーパ状部が形成され、
当該スリットの基端部側には、一定のスリット幅を有するスリット本体部が形成され、
前記テーパ状部と前記スリット本体部との間には、当該スリット本体部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部が形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の接触端子。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の接触端子と、
前記接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具。
【請求項８】
請求項７記載の検査治具と、
前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象の検査に使用される接触端子、この接触端子を検査対象に接触させるための検査治具、及びその検査治具を備えた検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、中間位置にばね部が形成された筒状体（円筒部材）に円柱状の中心導体（棒状部材）が挿通された検査装置用の接触端子、及びこの接触端子を用いた検査治具が知られている（例えば、特許文献１参照）。この接触端子は、筒状体から中心導体の先端部を突出させた状態で、筒状体の一端付近に中心導体の本体部が溶着、又はカシメ加工される等により固着されている。これにより、筒状体の他端部が電極部に接触し、中心導体の先端部が検査対象に当接した状態となると、ばね部の弾性復元力に応じて、筒状体の他端部が電極部側に付勢されるとともに、中心導体の先端部が検査対象側に付勢されて、電極部及び検査対象に対する接触端子の接触状態が安定化されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５３９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の検査治具には、極細径の接触端子が多数設置され、この接触端子を構成する中心導体（小径の導電部）が、ばね部を有する筒状体に溶着、又はカシメ加工される等により、固着されるように構成されているため、この固着作業が極めて煩雑である。すなわち、ユーザーが、例えば１ｍｍ以下の直径を有する極細径の筒状体内に中心導体の本体部を挿入した後、筒状体の軸部を圧縮してカシメ加工する等の煩雑な固着作業を行わなければならないため、接触端子を容易かつ適正に製造することが困難であった。
【０００５】
本発明の目的は、容易かつ適正に製造することが可能な接触端子、検査治具、及び検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体とを備え、当該中心導体は、前記筒状体に挿入された状態で設置される棒状本体と、前記筒状体の外部に突出した状態で設置される先端側接続部とを有し、当該先端側接続部の基端部には、前記筒状体の内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部が形成され、前記筒状体の一端部には、左右一対のスリットが形成され、当該スリットに前記広幅部の両側辺部が挿入されている。
【０００７】
この構成によれば、ユーザーが、棒状本体を筒状体内に挿入するとともに、広幅部の両側辺部を筒状体のスリット内に挿入するだけで、筒状体を中心導体とを一体に連結することができる。したがって、極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく、接触端子を容易かつ適正に製造することができる。
【０００８】
また、前記筒状体は、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部を有していることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、前記接触端子を用いて基板等の検査を行う際に、筒状体のばね部を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、接触端子の一端部を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。また、接触端子の他端部を電極に適正圧で圧接させることができるという利点がある。
【００１０】
また、前記スリットの基端部には、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた切欠部が設けられている構成とすることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、ユーザーが、中心導体の広幅部をスリットに挿入する際に、前記切欠部を起点として筒状体の周壁部を揺動変位させて筒状体の一端部を広げることにより、前記挿入操作を容易に行うことができるという利点がある。
【００１２】
また、前記スリットは、前記筒状体の一端側に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部を有した構成としてもよい。
【００１３】
この構成によれば、ユーザーが、中心導体の広幅部をスリット内に挿入する際に、テーパ状部を案内面として利用することにより、スリットに対する広幅部の挿入操作をスムーズに行うことができる。しかも、テーパ状部の基端部におけるスリット幅を、広幅部の板厚よりも小さな値に設定することにより、棒状本体が筒状体内に挿入された際に、広幅部の両側辺部にテーパ状部の基端部を強固に圧着させて、中心導体と筒状体とを確実に導通接触させることができる。
【００１４】
また、前記スリットの先端部には、当該スリットの基端部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部が設けられている構成とすることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、広幅部の両側辺部がスリット内に挿入されることにより、筒状体と中心導体とが一体に連結された状態を、簡単な構成で安定して維持することができるという利点がある。
【００１６】
また、前記スリットの先端部側には、スリット幅が前記筒状体の一端側に至るほど大きくなるよう傾斜したテーパ状部が形成され、当該スリットの基端部側には、一定のスリット幅を有するスリット本体部が形成され、前記テーパ状部と前記スリット本体部との間には、当該スリット本体部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部が形成された構成としてもよい。
【００１７】
この構成によれば、ユーザーが、中心導体の広幅部をスリット内に挿入する際に、テーパ状部を案内面として利用することにより、前記挿入操作をスムーズに行うことができる。そして、広幅部の両側辺部が抜け止め部を乗り越えてスリット本体部内に挿入されることにより、筒状体と中心導体との連結状態が安定して維持されるという利点がある。
【００１８】
また、本発明に係る検査治具は、上述の接触端子と、これを支持する支持部材とを備える。
【００１９】
この構成によれば、半導体素子等からなる検査対象の検査に使用する検査治具を容易かつ適正に製造することができる。
【００２０】
さらに、本発明に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。
【００２１】
この構成によれば、検査対象の検査に使用する検査装置を容易かつ適正に製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
このような構成の接触端子、検査治具及び検査装置は、これらを容易かつ適正に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示す検査装置に設けられた検査部の別の一例を示す斜視図である。
【図３】図１、図２に示す検査治具の構成の一例を示す模式的な断面図である。
【図４】接触端子の具体的構成を示す斜視図である。
【図５】接触端子を筒状体と中心導体とに分解した構成を示す側面図である。
【図６】図５に示す中心導体に設けられた広幅部の構造を示す平面図である。
【図７】検査対象に接触端子の端部が圧接された検査状態を示す断面図である。
【図８】本発明に係る接触端子の第一変形例を示す側面図である。
【図９】本発明に係る接触端子の第二変形例を示す側面図である。
【図１０】本発明に係る接触端子の第三変形例を示す側面図である。
【図１１】本発明に係る接触端子の第四変形例を示す側面図である。
【図１２】本発明に係る接触端子の第五変形例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る接触端子及び検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。基板検査装置１は検査装置の一例に相当している。図１に示す基板検査装置１は、検査対象の一例である基板１０１に形成された回路パターンを検査するための装置である。
【００２６】
基板１０１は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。なお、検査対象は、基板に限らず、例えば半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他にも電気的な検査を行う対象となるものであればよい。
【００２７】
図１に示す基板検査装置１は、検査部４Ｕ，４Ｄと、基板固定装置６と、検査処理部８とを備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１０１を所定の位置に固定するように構成されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄを備えている。検査部４Ｕ，４Ｄは、図略の駆動機構によって、検査治具３Ｕ，３Ｄを、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能に支持し、さらに検査治具３Ｕ，３Ｄを、Ｚ軸を中心に回動可能に支持している。
【００２８】
検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１０１の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１０１の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄには、基板１０１に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄが着脱可能に配設されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、それぞれ、検査治具３Ｕ，３Ｄと接続されるコネクタ４１を備えている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。
【００２９】
検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、複数のプローブ（接触端子）Ｐｒと、各プローブＰｒを支持する支持部材３１と、ベースプレート３２１とを備えている。プローブＰｒは接触端子の一例に相当している。ベースプレート３２１には、各プローブＰｒの基端部と接触して導通する後述の電極が設けられている。検査部４Ｕ，４Ｄは、ベースプレート３２１に設けられた各電極を介して各プローブＰｒの後端を、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。
【００３０】
プローブＰｒは、全体として略棒状の形状を有し、その具体的な構成の詳細については後述する。支持部材３１には、各プローブＰｒを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板１０１の配線パターン上に設定された被検査点の位置と対応するように配置されることにより、各プローブＰｒの先端部が基板１０１の被検査点に接触するように構成されている。例えば、複数のプローブＰｒは、格子の交点位置に対応するように配設されている。当該格子の桟に相当する方向が、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向と一致するように向けられている。被検査点は、例えば基板１０１のはんだバンプ、配線パターン、接続端子等からなっている。
【００３１】
検査治具３Ｕ，３Ｄは、プローブＰｒの配置が異なる点と、検査部４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆である点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。検査治具３は、検査対象となる基板１０１の種類に応じて取り替え可能に構成されている。
【００３２】
検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４Ｕ，４Ｄを移動、位置決めし、基板１０１の各被検査点に、各プローブＰｒを接触させる。これにより、各被検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。この状態で、検査処理部８は、検査治具３の各プローブＰｒを介して基板１０１の各被検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板１０１の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各被検査点に供給することによって各プローブＰｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定するものであってもよい。
【００３３】
図２は、図１に示す基板検査装置１に設けられた検査部４の別の一例を示す斜視図である。図２に示す検査部４ａは、いわゆるＩＣソケット３５に検査治具３が組み込まれて構成されている。検査部４ａは、検査部４のような駆動機構を備えず、ＩＣソケット３５に取り付けられたＩＣのピン、バンプ、あるいは電極等にプローブＰｒが接触する構成とされている。図１に示す検査部４Ｕ，４Ｄの代わりに検査部４ａを設けることで、検査対象を、例えば半導体素子（ＩＣ）とし、検査装置をＩＣ検査装置として構成することができる。
【００３４】
図３は、図１に示す支持部材３１及びベースプレート３２１を備えた検査治具３の構成の一例を示す断面図である。図３に示す支持部材３１は、例えば板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されることにより構成されている。図３の上方側に位置する支持プレート３１ａが支持部材３１の前端側となり、図３の下方側に位置する支持プレート３１ｃが支持部材３１の後端側となるように配設されている。そして、支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃを貫通するように、複数の貫通孔Ｈが形成されている。
【００３５】
支持プレート３１ｂ及び支持プレート３１ｃには、所定径の開口孔からなる挿通孔部Ｈａがそれぞれ形成されている。また、支持プレート３１ａには、挿通孔部Ｈａよりも小径の貫通孔からなる小径部Ｈｂが、検査対象である基板１０１の被検査点と対向する部位に形成されている。そして、支持プレート３１ａの小径部Ｈｂと、支持プレート３１ｂ及び支持プレート３１ｃの挿通孔部Ｈａとが連通されることにより、プローブＰｒの設置部となる貫通孔Ｈが形成されている。
【００３６】
なお、支持部材３１は、板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されて構成される例に限らず、例えば一体の部材に、小径部Ｈｂ及び挿通孔部Ｈａからなる貫通孔Ｈが設けられた構成としてもよい。また、支持部材３１の支持プレート３１ｂ，３１ｃを互いに積層した例に代え、支持プレート３１ｂと支持プレート３１ｃとを互いに離間させた状態で、例えば支柱等により連結した構成としてもよい。
【００３７】
支持プレート３１ｃの後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成されたベースプレート３２１が取り付けられ、このベースプレート３２１により貫通孔Ｈの後端側開口部、つまり挿通孔部Ｈａの後端面が閉塞されている。ベースプレート３２１には、貫通孔Ｈの後端側開口部に対向する位置において、ベースプレート３２１を貫通するように配線３４が取り付けられている。支持プレート３１ｃに対向するベースプレート３２１の前面と、配線３４の端面とが面一になるように設定されている。この配線３４の端面が、電極３４ａとされている。
【００３８】
支持部材３１の各貫通孔Ｈに挿入されて支持されるプローブＰｒは、導電性を有する素材により円筒状等に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により断面円形の棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備えている。
【００３９】
図４は、プローブＰｒからなる接触端子の具体的構成を示す斜視図であり、図５は、プローブＰｒを筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとに分解して示す側面図であり、図６は、中心導体Ｐｂに設けられた広幅部Ｐｂ３の具体的構造を示す平面図である。
【００４０】
筒状体Ｐａとしては、例えば約２５〜３００μｍの外径と、約１０〜２５０μｍの内径とを有するニッケルあるいはニッケル合金のチューブを用いて形成することができる。例えば、筒状体Ｐａの外径を約１２０μｍ、内径を約１００μｍ、全長を約１７００μｍとすることができる。また、筒状体Ｐａの内周には、金メッキ等のメッキ層を施し、かつ筒状体Ｐａの周面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。
【００４１】
支持部材３１の前端側に配設される、筒状体Ｐａの一端部には、後述するように中心導体Ｐｂに設けられた広幅部Ｐｂ３の両側辺部が圧入される一対のスリットＰａ１が、筒状体Ｐａの軸方向に延びるように形成されている。一方、支持部材３１の後端側に配設される、筒状体Ｐａの他端部には、筒状体Ｐａの一端部と同様に筒状体Ｐａの軸方向に延びる一対のスリットＰａ２が形成されている。
【００４２】
また、筒状体Ｐａの両端部を除く部分には、筒状体Ｐａの軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Ｐａ３が所定長さに亘って形成されている。例えば、図示を省略したレーザ加工機から筒状体Ｐａの周壁にレーザ光が照射されて、螺旋溝Ｐａ４が形成されることにより、筒状体Ｐａの周面に沿って螺旋状に延びる螺旋状体からなるばね部Ｐａ３が構成される。
【００４３】
なお、筒状体Ｐａの周壁を例えばエッチングして螺旋溝Ｐａ４を形成することにより、螺旋状体からなるばね部Ｐａ３を設けてもよい。また、例えば電鋳により筒状体Ｐａの周壁に螺旋溝Ｐａ４を形成することによっても、ばね部Ｐａ３を設けることができる。
【００４４】
図４〜図６に示すように、中心導体Ｐｂは、筒状体Ｐａ内に挿入された状態で設置される断面円形の棒状本体Ｐｂ１と、筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される断面円形の先端側接続部Ｐｂ２とを有している。棒状本体Ｐｂ１は、その外径が筒状体Ｐａの内径よりもやや小さい値に設定されることにより、筒状体Ｐａ内に挿入可能に構成されている。
【００４５】
先端側接続部Ｐｂ２の基端部、つまり棒状本体Ｐｂ１と先端側接続部Ｐｂ２との間には、筒状体Ｐａの内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部Ｐｂ３が形成されている。また、棒状本体Ｐｂ１と広幅部Ｐｂ３との軸方向長さの合計値は、筒状体Ｐａの全長よりも短い値に設定されている。これにより、中心導体Ｐｂの棒状本体Ｐｂ１及び広幅部Ｐｂ３が筒状体Ｐａ内に挿入された際に、棒状本体Ｐｂ１の基端面が筒状体Ｐａ内に位置するようになっている。
【００４６】
広幅部Ｐｂ３は、例えば断面円形の棒状本体Ｐｂ１と先端側接続部Ｐｂ２との間に位置する部位が、図５の左右方向に鍛圧される等により、棒状本体Ｐｂ１よりも薄肉かつ幅広に形成されている。そして、先端側接続部Ｐｂ２の基端部と広幅部Ｐｂ３との間、及び広幅部Ｐｂ３と棒状本体Ｐｂ１の先端部との間には、広幅部Ｐｂ３に近づくのに従って板厚が徐々に小さくなるとともに、幅寸法が徐々に大きくなるように形状が変化するテーパ状部Ｐｂ４がそれぞれ設けられている。
【００４７】
広幅部Ｐｂ３の板厚ｔは、筒状体Ｐａに形成されたスリットＰａ１の幅寸法、つまりスリット幅Ｓと略等しいか、あるいはスリット幅Ｓよりもやや大きく形成されている。また、広幅部Ｐｂ３の軸方向長さｌは、スリットＰａ１の軸方向長さＬよりも短く形成されている。さらに、広幅部Ｐｂ３は、少なくとも筒状体Ｐａの内径よりも大きな幅寸法ｗを有し、当実施形態では広幅部Ｐｂ３の幅寸法ｗが筒状体Ｐａの外径よりもやや大きな値に設定されている。
【００４８】
上述の構成において、棒状本体Ｐｂ１が筒状体Ｐａ内に挿入されるとともに、広幅部Ｐｂ３の両側辺部が筒状体ＰａのスリットＰａ１内に挿入されることにより、広幅部Ｐｂ３の両側辺部がスリットＰａ１の内壁面に圧着される。この結果、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒが組み立てられることになる。
【００４９】
また、広幅部Ｐｂ３の幅寸法ｗは、支持部材３１に形成された挿通孔部Ｈａの内径よりも小さく形成され、これにより、図３に示すように、プローブＰｒの筒状体Ｐａ及び広幅部Ｐｂ３が挿通孔部Ｈａ内に配設されて、支持部材３１に支持されるように構成されている。さらに、広幅部Ｐｂ３の幅寸法ｗが、支持プレート３１ａに形成された小径部Ｈｂの内径よりも大きく形成されることにより、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた際に、中心導体Ｐｂが支持部材３１から抜け落ちることが防止されるようになっている。
【００５０】
中心導体Ｐｂの先端側接続部Ｐｂ２は、その直径が支持プレート３１ａに設けられた小径部Ｈｂの内径よりも小さく形成されることより、小径部Ｈｂに挿通可能に構成されている。また、プローブＰｒを支持部材３１に支持させた状態で、先端側接続部Ｐｂ２の先端面が支持プレート３１ａの小径部Ｈｂから支持部材３１の外方に突出した状態となるように、先端側接続部Ｐｂ２の全長が、支持プレート３１ａの板厚よりも大きく形成されている。そして、後述する基板１０１等の検査時に、先端側接続部Ｐｂ２の先端面が、はんだバンプＢＰ等からなる検査対象の被検査点に当接するように構成されている。
【００５１】
支持プレート３１ｂ，３１ｃの合計厚さ、すなわち図３に示す支持プレート３１ａの後端側面と、ベースプレート３２１の前端側面との間隔βは、筒状体Ｐａを圧縮させる負荷が作用していないときの自然長よりわずかに短くされている。これにより、挿通孔部Ｈａ内に配設された筒状体Ｐａは、支持プレート３１ｃとベースプレート３２１とで挟まれてやや圧縮された状態となる。そして、筒状体Ｐａに設けられたばね部Ｐａ３の復元力により、筒状体Ｐａの一端部が支持プレート３１ａに当接し、筒状体Ｐａの他端部が電極３４ａに当接した状態となるように構成されている。
【００５２】
この結果、筒状体Ｐａと電極３４ａとが導通接触した状態となり、筒状体Ｐａが配線３４を介して基板検査装置１の検査回路に電気的に接続される。また、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが導通接続されることにより、プローブＰｒの一端面、つまり中心導体Ｐｂの先端面が、検査対象の基板１０１の被検査点に当接して、この被検査点を検査回路に電気的に接続することが可能となる。
【００５３】
図７は、プローブＰｒの一端面が基板１０１の被検査点に圧接された状態を示す説明図である。被検査点は、例えばはんだバンプＢＰ、配線パターン、接続端子等である。検査部４が基板１０１に対して位置決めされ、検査治具３が基板１０１に対して圧接されると、プローブＰｒの一端面が被検査点に圧接される。そうすると、プローブＰｒの先端部が他端部側に押圧され、筒状体Ｐａのばね部Ｐａ３が圧縮されて変形することにより、筒状体Ｐａの一端部が支持部材３１の後端側に押し込まれる。これに応じて発生したばね部Ｐａ３の復元力により、プローブＰｒの一端面が被検査点に弾性的に圧接された状態となって、プローブＰｒと被検査点との接触安定性が向上する。
【００５４】
このように、本発明に係る接触端子（プローブＰｒ）は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された中心導体Ｐｂとを備え、中心導体Ｐｂが、筒状体Ｐａに挿入された状態で設置される棒状本体Ｐｂ１と、筒状体Ｐａの外部に突出した状態で設置される先端側接続部Ｐｂ２とを有している。そして、先端側接続部Ｐｂ２の基端部には、筒状体Ｐａの内径よりも大きな幅寸法を有する広幅部Ｐｂ３が形成され、筒状体Ｐａの一端部には、左右一対のスリットＰａ１が形成され、このスリットＰａ１に広幅部Ｐｂ３の両側辺部が挿入されるように構成されているため、基板１０１等の検査に使用するプローブＰｒ、このプローブＰｒを用いた検査治具、及び検査装置を容易かつ適正に製造することができる。
【００５５】
すなわち、上述の実施形態では、広幅部Ｐｂ３の板厚ｔがスリットＰａ１のスリット幅Ｓと略等しいか、あるいはスリット幅Ｓよりもやや大きい値に形成されている。これにより、ユーザーが棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入する際に、広幅部Ｐｂ３の両側辺部がスリットＰａ１内に圧入されて内側面に圧着されるようになっている。このため、特許文献１に開示された従来技術のように、極細径の筒状体に中心導体を溶着、又はカシメ加工する等の煩雑な等の煩雑な固着作業を要することなく、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとが一体に連結されたプローブＰｒを容易かつ適正に製造することができる。
【００５６】
また、筒状体Ｐａが、その軸方向に伸縮する螺旋状のばね部Ｐａ３を有する構成とした場合には、基板１０１等の検査を行う際に、筒状体Ｐａのばね部Ｐａ３を弾性変形させることにより、その復元力に応じて、先端側接続部Ｐｂ２の先端面からなるプローブＰｒの一端面を検査対象の被検査点に適正圧で圧接させることができる。しかも、筒状体Ｐａの他端部、及び中心導体Ｐｂの基端部等からなるプローブＰｒの他端面を電極３４ａに適正圧で圧接させることができる。
【００５７】
なお、筒状体Ｐａの他端部に形成られたスリットＰａ２を省略した構造とすることも可能である。しかし、筒状体Ｐａの両端部にスリットＰａ１及びスリットＰａ２をそれぞれ設けた構成とした場合には、これらのスリットＰａ１及びスリットＰａ２に何れに対しても中心導体Ｐｂの広幅部Ｐｂ３を圧入することができるため、使い勝手がよいという利点がある。
【００５８】
また、上述の第一実施形態に代え、広幅部Ｐｂ３を有する二本の中心導体を備え、その一方が筒状体Ｐａの一端部側に連結されるとともに、両中心導体の他方が筒状体Ｐａの他端部側に連結された構成とすることもできる。そして、両中心導体の一方を、はんだバンプＢＰ等からなる検査対象の被検査点に圧接させるとともに、両中心導体の他方を電極３４ａに圧接させた状態で検査対象の検査を行うように構成してもよい。
【００５９】
図８は、本発明に係る接触端子の第一変形例を示し、図９は、本発明に係る接触端子の第二変形例を示す側面図、図１０は、本発明に係る接触端子の第三変形例を示す側面図、図１１は、本発明に係る接触端子の第四変形例を示す側面図、図１２は、本発明に係る接触端子の第五変形例を示す側面図である。
【００６０】
図８に示す第一変形例は、筒状体Ｐａの一端部に設けられたスリットＰａ１の基端部に、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Ｐａ５が形成されたものである。この構成によれば、ユーザーが、中心導体Ｐｂの広幅部Ｐｂ３をスリットＰａ１に挿入する際に、切欠部Ｐａ５を起点として筒状体Ｐａの周壁部を図８の上下方向に揺動変位させて筒状体Ｐａの一端部を広げることにより、前記挿入操作を容易に行うことができる。
【００６１】
また、図９に示す第二変形例では、筒状体Ｐａの端部に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部Ｐａ１１を有するスリットＰａ１が設けられている。このようにテーパ状部Ｐａ１１を有している場合には、ユーザーが、中心導体Ｐｂの広幅部Ｐｂ３をスリットＰａ１内に挿入する際に、テーパ状部Ｐａ１１を案内面として利用することにより、スリットＰａ１に対する広幅部Ｐｂ３の挿入操作をスムーズに行うことができる。
【００６２】
しかも、テーパ状部Ｐａ１１の基端部におけるスリット幅を、広幅部Ｐｂ３の板厚よりも小さな値に設定することにより、ユーザーが、棒状本体Ｐｂ１を筒状体Ｐａ内に挿入してプローブＰｒを組み立てる際に、広幅部Ｐｂ３の両側辺部にテーパ状部Ｐａ１１の基端部を強固に圧着させて、中心導体Ｐｂと筒状体Ｐａとを確実に導通接続することができる。
【００６３】
さらに、図９に示す第二変形例においても、テーパ状部Ｐａ１１の基端部にスリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Ｐａ５が設けられた構成とした場合には、ユーザーが、中心導体Ｐｂの広幅部Ｐｂ３をスリットＰａ１内に挿入する際に、切欠部Ｐａ５を起点として筒状体Ｐａの一端部を広げるように変形させることにより、前記挿入操作を容易に行うことができる。
【００６４】
なお、広幅部Ｐｂ３の板厚ｔがスリットＰａ１のスリット幅Ｓと略等しいか、あるいはスリット幅Ｓよりもやや大きい値に形成されることにより、棒状本体Ｐｂ１が筒状体Ｐａ内に挿入された際に、広幅部Ｐｂ３の両側辺部がスリットＰａ１に圧着されるように構成された上述の実施形態に代え、広幅部Ｐｂ３の板厚ｔよりもスリットＰａ１のスリット幅Ｓをやや大きい値に形成してもよい。
【００６５】
この場合、図１０に示す第三変形例に示すように、スリットＰａ１の先端部に、スリットＰａ１の基端部に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部Ｐａ６が設けられた構成とすることが好ましい。これにより、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとの連結状態が、簡単な構成で安定して維持されるという利点がある。
【００６６】
また、図１１に示す第四変形例に示すように、スリットＰａ１の先端部に抜け止め部Ｐａ６が設けられるとともに、スリットＰａ１の基端部にスリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Ｐａ５が設けられた構成としてもよい。この構成では、中心導体Ｐｂの広幅部Ｐｂ３が抜け止め部Ｐａ６を乗り越えてスリットＰａ１内に挿入される際に、切欠部Ｐａ５を起点として筒状体Ｐａの一端部を広げるように変形させることにより、前記挿入操作を容易に行うことができる。
【００６７】
図１２に示す第五変形例は、スリットＰａ１の先端部側に、筒状体Ｐａの一端側に至るほどスリット幅が大きくなるよう傾斜したテーパ状部Ｐａ１２が形成されるとともに、スリットの基端部側に、一定のスリット幅を有するスリット本体部Ｐａ１３が形成されたものである。そして、テーパ状部Ｐａ１２とスリット本体部Ｐａ１３との間に、このスリット本体部Ｐａ１３に比べてスリット幅が小さく形成された抜け止め部Ｐａ６が形成されている。
【００６８】
この構成によれば、ユーザーが、中心導体Ｐｂの広幅部Ｐｂ３をスリットＰａ１内に挿入する際に、テーパ状部Ｐａ１１を案内面として利用することにより、前記挿入操作をスムーズに行うことができる。そして、広幅部Ｐｂ３の両側辺部が抜け止め部Ｐａ６を乗り越えてスリット本体部Ｐａ１３内に挿入されることにより、筒状体Ｐａと中心導体Ｐｂとの連結状態が安定して維持されることになる。
【００６９】
また、図１２に示す第五変形例においても、スリット本体部Ｐａ１３の基端部に、スリット幅が大きくなるように切り欠かれた上下一対の切欠部Ｐａ５が設けられた構成としてもよい。これにより、中心導体Ｐｂの広幅部Ｐｂ３が抜け止め部Ｐａ６を乗り越える際に、切欠部Ｐａ５を起点として筒状体Ｐａが広げられて、前記乗り越え操作がスムーズに行われる。
【符号の説明】
【００７０】
１    基板検査装置
３，３Ｕ，４Ｄ  検査治具
８    検査処理部
３１  支持部材
３４  配線
３４ａ  電極
１０１  基板（検査対象）
Ｌ  スリットの軸方向長さ
ＢＰ  はんだバンプ（被検査点）
Ｐａ  筒状体
Ｐａ１  スリット
Ｐａ１１  テーパ状部
Ｐａ１２  テーパ状部
Ｐａ１３  スリット本体部
Ｐａ３  ばね部
Ｐａ４  螺旋溝
Ｐａ５  切欠部
Ｐａ６  抜け止め部
Ｐｂ  中心導体
Ｐｂ１  棒状本体
Ｐｂ２  先端側接続部
Ｐｂ３  広幅部
Ｐｂ４  テーパ状部
Ｐｒ  プローブ（接触端子）
Ｓ  スリット幅
ｔ  板厚
ｗ  幅寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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