(57)【要約】【課題】安価で高精度の振動デバイスの製造に利用可能な振動子群を実現する振動子群の製造方法を提供すること。【解決手段】マトリクス状に配置された第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の振動子を含む振動子群に対して、前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数を測定し、前記振動子群に付与された識別情報、前記第１〜第ｎの振動子の位置を表す第１〜第ｎの位置情報、及び前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報を含む振動子群１の付属情報を記憶装置に記憶する、振動子群の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配置された第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の振動子を含む振動子群に対して、前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数を測定し、
前記振動子群に付与された識別情報、前記第１〜第ｎの振動子の位置を表す第１〜第ｎの位置情報、及び前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報を含む前記振動子群の付属情報を記憶装置に記憶する、振動子群の製造方法。
【請求項２】
前記記憶装置に記憶された前記付属情報は、通信ネットワークを介してアクセス可能であり、
前記付属情報にアクセスするためのアクセスコードを、前記振動子群を保持する振動子群保持部材に設ける、請求項１に記載の振動子群の製造方法。
【請求項３】
前記記憶装置を、前記振動子群を保持する振動子群保持部材に搭載する、請求項１に記載の振動子群の製造方法。
【請求項４】
前記第１〜第ｎの特性情報は、所定の温度における前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の各測定結果を含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の振動子群の製造方法。
【請求項５】
複数の異なる温度で前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数を測定し、
前記第１〜第ｎの特性情報は、前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の温度依存性に基づく情報を含む、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の振動子群の製造方法。
【請求項６】
振動片搭載基板、第１〜第ｎの振動片、及び封止用基板を用意し、
前記振動片搭載基板に、前記第１〜第ｎの振動片をマトリクス状に搭載し、
前記第１〜第ｎの振動片が搭載された前記振動片搭載基板に前記封止用基板を接合し、
前記封止用基板が接合された前記振動片搭載基板を切断し、前記第１〜第ｎの振動片をそれぞれ有する前記第１〜第ｎの振動子を含む前記振動子群を形成する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の振動子群の製造方法。
【請求項７】
マトリクス状に配置された第１〜第ｎの振動子を含む振動子群及び第１〜第ｎの集積回路装置を用意し、
前記第１〜第ｎの振動子の位置を表す第１〜第ｎの位置情報、及び前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報を含む振動子群１の付属情報を取得し、
前記振動子群から前記第ｋ（ｋは１からｎまでの整数）の振動子を選択し、前記第ｋの振動子と前記第ｋの集積回路装置とを一体化し、
前記第ｋの位置情報に基づいて前記第ｋの特性情報を選択し、前記第ｋの特性情報に基づいて前記第ｋの集積回路装置の出力信号の周波数調整を行う、発振器の製造方法。
【請求項８】
前記付属情報は、通信ネットワークを介してアクセス可能な記憶装置に記憶されており、
前記振動子群を保持する振動子群保持部材に設けられたアクセスコードを用いて前記記憶装置に記憶された前記付属情報を取得する、請求項７に記載の発振器の製造方法。
【請求項９】
前記付属情報は、前記振動子群を保持する振動子群保持部材に搭載された記憶装置に記憶されている、請求項７に記載の発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子群の製造方法及び発振器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子等の振動子を発振させて所望の周波数の信号を出力する発振器は、様々な電子機器やシステムに広く使用されている。一般的に、振動子メーカーが振動子を製造し、個片状態で特性検査を実施した後、振動子を個別収納して発振器メーカーに提供する。振動子の特性は個々に異なるため、高い周波数精度の発振器を安価で実現するためには、振動子メーカーが振動子毎の特性情報を提供し、発振器メーカーが振動子毎の特性情報を用いて発振器の周波数を調整することが望まれる。
【０００３】
特許文献１には、個体間で電気的特性が違なる電子部品の供給方法であって、電子部品の梱包容器に電子部品毎に対応し、電気的特性を印字したデータコードを電子部品と共に収納する電子部品の供給方法が開示されている。この方法によれば、電気的特性を印字したデータコードを電子部品と共に収納したことにより、電子部品の電気的特性に関する情報を正確に供給することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７３１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、電子部品毎に、梱包容器にデータコードを付与する必要があるためコストがかかり、低コスト化が難しい。さらに、特許文献１に記載の方法は、リールに巻き取ったキャリアテープに電子部品を一列に並べて収納する供給形態を対象としているため、電子部品が小型化されても、キャリアテープ上の各電子部品の近傍に特性情報を示すコードを印字することができるが、振動子群がウェハー上で個片化されてマトリクス状に配置された供給形態や個片化された振動子群がトレイ上にマトリクス状に配置された供給形態の場合、各振動子の近傍に特性情報を示すコードを印字するスペースを確保することは極めて困難である。
【０００６】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、安価で高精度の振動デバイスの製造に利用可能な振動子群を実現する振動子群の製造方法及び安価で高精度の発振器を実現する発振器の製造方法を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本適用例に係る振動子群の製造方法は、マトリクス状に配置された第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の振動子を含む振動子群に対して、前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数を測定し、前記振動子群に付与された識別情報、前記第１〜第ｎの振動子の位置を表す第１〜第ｎの位置情報、及び前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報を含む前記振動子群の付属情報を記憶装置に記憶する。
【０００９】
本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、マトリクス状に配置された振動子群が形成されるとともに、当該振動子群を構成する各振動子の位置情報及び特性情報を含む付属情報が記憶装置に記憶されるので、特性情報を示すコードを各振動子又はその近傍に印字する必要がなく、振動子群を安価に製造することができる。また、本適用例に係る振動子群の製造方法により製造された振動子群に含まれる振動子を用いて発振器や振動型センサー等の振動デバイスを製造する際に、当該振動子群の付属情報を取得し、位置情報に基づいて選択した当該振動子の特性情報を用いて振動デバイスを高精度に調整することができる。従って、本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、安価で高精度の振動デバイスの製造に利用可能な振動子群を実現することができる。
【００１０】
［適用例２］
上記適用例に係る振動子群の製造方法において、前記記憶装置に記憶された前記付属情報は、通信ネットワークを介してアクセス可能であり、前記付属情報にアクセスするためのアクセスコードを、前記振動子群を保持する振動子群保持部材に設けてもよい。
【００１１】
本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、振動子群保持部材に、通信ネットワークを介して振動子群の付属情報にアクセスするためのアクセスコードが設けられることにより、振動子群保持部材に各振動子の特性情報を示す複数のコードを設ける必要がない。さらに、アクセスコードは各振動子の特性情報を示すコードと比較して情報量が少ないので、振動子群保持部材においてアクセスコードを設けるために必要なスペースが小さくて済む。従って、本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、振動子群がマトリクス状に配置されても、さらには振動子が小型化されても、振動子群保持部材にアクセスコードを設けるスペースを容易に確保することができるので、振動子群を安価に製造することができる。
【００１２】
［適用例３］
上記適用例に係る振動子群の製造方法は、前記記憶装置を、前記振動子群を保持する振動子群保持部材に搭載してもよい。
【００１３】
本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、振動子群保持部材に、振動子群の付属情報を記憶する記憶装置が搭載されることにより、振動子群保持部材に各振動子の特性情報を示す複数のコードを設ける必要がない。従って、本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、振動子群がマトリクス状に配置されても、さらには振動子が小型化されても、振動子群保持部材に記憶装置を搭載するスペースを容易に確保することができるので、振動子群を安価に製造することができる。
【００１４】
［適用例４］
上記適用例に係る振動子群の製造方法において、前記第１〜第ｎの特性情報は、所定の温度における前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の各測定結果を含んでもよい。
【００１５】
所定の温度は、例えば、振動子の周波数温度特性において基準となる温度（周波数偏差が０となる温度）であり、各温度での共振周波数と当該所定の温での共振周波数との差が各温度での周波数偏差となる。当該所定の温度は、例えば、２５℃±５℃（２０℃〜３０℃）の温度範囲に含まれるいずれかの温度であってもよい。
【００１６】
本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、振動子群の付属情報には所定の温度における各振動子の共振周波数の測定結果が含まれるので、当該振動子群に含まれる振動子を用いて振動デバイスを製造する際に、所定の温度における当該振動子の共振周波数の測定結果を用いて、当該所定の温度における当該振動デバイスの発振周波数を高精度に調整す
ることができる。
【００１７】
［適用例５］
上記適用例に係る振動子群の製造方法は、複数の異なる温度で前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数を測定し、前記第１〜第ｎの特性情報は、前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の温度依存性に基づく情報を含んでもよい。
【００１８】
本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、振動子群の付属情報には各振動子の共振周波数の温度依存性に基づく情報が含まれるので、当該振動子群に含まれる振動子を用いて振動デバイスを製造する際に、当該振動子の共振周波数の温度依存性に基づく情報を用いて、当該振動デバイスの周波数温度特性を高精度に調整することができる。
【００１９】
［適用例６］
上記適用例に係る振動子群の製造方法は、振動片搭載基板、第１〜第ｎの振動片、及び封止用基板を用意し、前記振動片搭載基板に、前記第１〜第ｎの振動片をマトリクス状に搭載し、前記第１〜第ｎの振動片が搭載された前記振動片搭載基板に前記封止用基板を接合し、前記封止用基板が接合された前記振動片搭載基板を切断し、前記第１〜第ｎの振動片をそれぞれ有する前記第１〜第ｎの振動子を含む前記振動子群を形成してもよい。
【００２０】
本適用例に係る振動子群の製造方法によれば、各振動子の組み立てが容易であり、また、個片化された状態で振動子群がマトリクス状に配置されているため各振動子を並べ替える必要もないので、振動子群を安価に製造することができる。
【００２１】
［適用例７］
本適用例に係る発振器の製造方法は、マトリクス状に配置された第１〜第ｎの振動子を含む振動子群及び第１〜第ｎの集積回路装置を用意し、前記第１〜第ｎの振動子の位置を表す第１〜第ｎの位置情報、及び前記第１〜第ｎの振動子の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報を含む振動子群１の付属情報を取得し、前記振動子群から前記第ｋ（ｋは１からｎまでの整数）の振動子を選択し、前記第ｋの振動子と前記第ｋの集積回路装置とを一体化し、前記第ｋの位置情報に基づいて前記第ｋの特性情報を選択し、前記第ｋの特性情報に基づいて前記第ｋの集積回路装置の出力信号の周波数調整を行う。
【００２２】
本適用例に係る発振器の製造方法によれば、振動子群に含まれる各振動子と各集積回路装置とを一体化し、当該振動子群の付属情報に含まれる各振動子の位置情報に基づいて選択した特性情報を用いて振動デバイスを高精度に調整することができる。また、本適用例に係る発振器の製造方法によれば、マトリクス状に配置された振動子群を構成する各振動子の位置情報及び特性情報を含む付属情報を取得するので、特性情報を示すコードが各振動子又はその近傍に印字された、より高価な振動子群を用いる必要がない。従って、本適用例に係る発振器の製造方法によれば、安価で高精度の発振器を実現することができる。
【００２３】
［適用例８］
上記適用例に係る発振器の製造方法において、前記付属情報は、通信ネットワークを介してアクセス可能な記憶装置に記憶されており、前記振動子群を保持する振動子群保持部材に設けられたアクセスコードを用いて前記記憶装置に記憶された前記付属情報を取得してもよい。
【００２４】
本適用例に係る発振器の製造方法によれば、振動子群保持部材に設けられたアクセスコードを用いて、通信ネットワークを介して振動子群の付属情報を取得するので、振動子群保持部材に各振動子の特性情報を示す複数のコードが設けられた、より高価な振動子群を用いる必要がない。従って、本適用例に係る発振器の製造方法によれば、安価で高精度の
発振器を実現することができる。
【００２５】
［適用例９］
上記適用例に係る発振器の製造方法において、前記付属情報は、前記振動子群を保持する振動子群保持部材に搭載された記憶装置に記憶されていてもよい。
【００２６】
本適用例に係る発振器の製造方法によれば、振動子群保持部材に搭載された記憶装置から振動子群の付属情報を取得することができるので、振動子群保持部材に各振動子の特性情報を示す複数のコードが設けられた、より高価な振動子群を用いる必要がない。従って、本適用例に係る発振器の製造方法によれば、安価で高精度の発振器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態の振動子群の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図。
【図２】振動子群形成工程の手順の一例を示すフローチャート図。
【図３】振動片搭載基板の斜視図及びその破線部の側面図。
【図４】封止用基板の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）。
【図５】第１〜第ｎの振動片の一部が搭載された振動片搭載基板の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）。
【図６】封止用基板が接合された振動片搭載基板の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）。
【図７】振動子群の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）。
【図８】特性情報作成工程の手順の一例を示すフローチャート図。
【図９】振動子の等価回路を示す図。
【図１０】第１〜第ｎの振動子の振動子群１内での位置の一例を示す図。
【図１１】振動子群に付属する付属情報の一例を示す図。
【図１２】付属情報記憶工程の説明図。
【図１３】アクセスコード付加工程の説明図。
【図１４】第１実施形態の発振器の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図。
【図１５】振動子群の付属情報を取得する工程の説明図。
【図１６】第２実施形態の振動子群の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図。
【図１７】記憶装置搭載工程の説明図。
【図１８】第２実施形態の発振器の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２９】
１．第１実施形態
１−１．振動子群の製造方法
［振動子群の製造方法の手順］
図１は、第１実施形態の振動子群の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図である。例えば、振動子メーカーが図１の手順で振動子群１を製造する。図１に示すように、本実施形態では、まず、マトリクス状に配置された第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の振動子１０を含む振動子群１（後述する図７参照）を形成する工程（振動子群形成工程）Ｓ１０を行う。この振動子群形成工程Ｓ１０は、各種の方法で実現され、その具体例については後述する。
【００３０】
次に、振動子群形成工程Ｓ１０で得られた振動子群１（マトリクス状に配置された第１〜第ｎの振動子１０を含む振動子群）に対して、第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数を少なくとも測定し、測定結果に基づいて、第１〜第ｎの振動子１０に対する第１〜第ｎの特性情報を作成する工程（特性情報作成工程）Ｓ２０を行う。この特性情報作成工程Ｓ２０は、各種の方法で実現され、その具体例については後述する。
【００３１】
次に、振動子群形成工程Ｓ１０で得られた振動子群１の識別情報（振動子群１に付与された識別情報）、第１〜第ｎの振動子１０の位置（振動子群内での位置）を表す第１〜第ｎの位置情報、及び、特性情報作成工程Ｓ２０で得られた第１〜第ｎの特性情報（第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報）を含む付属情報（振動子群１に付属する情報）を含む振動子群１の付属情報を記憶装置３０１（後述する図１２参照）に記憶する工程（付属情報記憶工程）Ｓ３０を行う。本実施形態では、当該記憶装置３０１に記憶された振動子群１の付属情報は、通信ネットワーク１００（後述する図１２参照）を介してアクセス可能である。
【００３２】
最後に、付属情報記憶工程Ｓ３０で記憶装置３０１に記憶された付属情報にアクセスするためのアクセスコード２１（後述する図１３参照）を、振動子群形成工程Ｓ１０で得られた振動子群１を保持する振動子群保持部材２０（後述する図７及び図１３参照）に設ける工程（アクセスコード付加工程）Ｓ４０を行う。
【００３３】
なお、付属情報記憶工程Ｓ３０とアクセスコード付加工程Ｓ４０の順番は入れ替わってもよい。
【００３４】
［振動子群形成工程の手順］
図２は、図１の振動子群形成工程Ｓ１０の手順の一例を示すフローチャート図である。図２の例では、まず、振動片搭載基板１１、第１〜第ｎの振動片１２、及び封止用基板１３を用意する（工程Ｓ１００）。図３は、振動片搭載基板１１の斜視図及びその破線部の側面図である。図３における斜視図に示すように、振動片搭載基板１１は、円形の平面板であり、例えば、シリコン（Ｓｉ）を材料として構成されている。そして、図３における側面図に示すように、振動片搭載基板１１の上面には複数の電極１１１が設けられている。振動片搭載基板１１は、図３に示す破線部の構造が、互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に繰り返されている。また、図４は、封止用基板１３の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）である。図４における斜視図に示すように、封止用基板１３は、円形の平面板であり、例えば、ガラス（耐熱性・耐薬品性に優れたホウケイ酸ガラス等）を材料として構成されている。そして、図４における側面図に示すように、封止用基板１３の上面には２つの電極１３１が設けられ、封止用基板１３の下面には複数の電極１３２が設けられている。２つの電極１３１は、それぞれビア１３３によって互いに異なる電極１３２と電気的に接続されている。また、封止用基板１３の下面には、振動片１２を収容する空間を形成するための凹部１３４が形成されている。封止用基板１３は、図４に示す破線部の構造が、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に繰り返されている。
【００３５】
次に、振動片搭載基板１１に、第１〜第ｎの振動片１２をマトリクス状に搭載する（工程Ｓ１１０）。図５は、第１〜第ｎの振動片１２の一部が搭載された振動片搭載基板１１の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）である。第１〜第ｎの振動片１２は同じ構造であり、例えば、水晶を材料として構成されている。図５における側面図に示すように、各振動片１２は上面に電極１２１が設けられ、下面に電極１２２及び２つの電極１２３が設けられている（図５では２つの電極１２３は重なっている）。一方の電極１２３は振動片１２に設けられた不図示の配線パターンによって電極１２１と電気的に接続され、他方の電極１２３は振動片１２に設けられた不図示の配線パターンによって電極１２２と電気的に接続されている。そして、工程Ｓ１１０により、各振動片１２の２つの電極１２
３は、振動片搭載基板１１の互いに異なる電極１１１と電気的に接続される。
【００３６】
次に、工程Ｓ１１０によって得られた、第１〜第ｎの振動片１２が搭載された振動片搭載基板１１に封止用基板１３を接合する（工程Ｓ１２０）。図６は、封止用基板１３が接合された振動片搭載基板１１の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）である。図６における斜視図に示すように、振動片搭載基板１１と封止用基板１３とは、同じサイズであり、互いの外縁部が重なるように（互いのＸ軸及びＹ軸が一致するように）、例えば、陽極接合によって接合される。そして、工程Ｓ１２０により、図６における側面図に示すように、振動片搭載基板１１の各電極１１１と封止用基板１３の各電極１３２とが電気的に接続されるとともに、各振動片１２が、封止用基板１３の下面に形成された凹部１３４と振動片搭載基板１１上面とで構成される収容空間に収容される。
【００３７】
最後に、工程Ｓ１２０によって得られた、封止用基板１３が接合された振動片搭載基板１１を切断し、第１〜第ｎの振動片１２をそれぞれ有する第１〜第ｎの振動子１０を含む振動子群１を形成する（工程Ｓ１３０）。図７は、第１〜第ｎの振動子１０を含む振動子群１の斜視図及びその破線部の側面図（透視側面図）である。工程Ｓ１３０において、封止用基板１３が接合された振動片搭載基板１１は振動子群保持部材２０に保持された状態で切断（ダイシング）され、図６に示すように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置された第１〜第ｎの振動子１０を含む振動子群１が形成される。振動子群保持部材２０は、振動片搭載基板１１よりも大きいサイズの円形の部材であり、例えば、ダイシングテープ（「ウェハーテープ」ともいう）である。工程Ｓ１３０により形成された振動子群１を構成する第１〜第ｎの振動子１０は、それぞれ、振動片１２の電極１２１と電極１２２に、電極１１１及び電極１２３を介して互いに逆相の駆動電圧が印加されることによって、振動片１２が厚みすべり振動する。
【００３８】
なお、図７に示した振動子１０の構造はあくまでも一例であり、振動子１０は、例えば、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子、水晶振動子以外の圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子などであってもよい。また、振動片１２の材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることができ、振動子１０の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
【００３９】
［特性情報作成工程の手順］
図８は、図１の特性情報作成工程Ｓ２０の手順の一例を示すフローチャート図である。図８において、各工程の順番を適宜変更してもよい。
【００４０】
図８の例では、まず、振動子群形成工程（図１の工程Ｓ１０）で形成された振動子群１を所定の温度Ｔ１に設定し、第１〜第ｎの振動子１０のそれぞれに対して、温度Ｔ１での共振周波数ｆ１を測定する（工程Ｓ２００）。この温度Ｔ１は、例えば、振動子１０の周波数温度特性において基準となる温度（周波数偏差が０となる温度）であり、各温度での共振周波数と温度Ｔ１での共振周波数との差が各温度での周波数偏差となる。温度Ｔ１は、例えば、２５℃±５℃（２０℃〜３０℃）の温度範囲に含まれるいずれかの温度であってもよい。例えば、温度Ｔ１において、第１〜第ｎの振動子１０のそれぞれに対して等価回路定数を測定し、等価回路定数の測定値に基づいて共振周波数ｆ１を算出することにより、共振周波数ｆ１を測定してもよい。図９に、振動子１０の等価回路を示す。図９に示されるように、振動子１０の等価回路定数としては、等価直列インダクタンスＬ１、等価直列容量Ｃ１、等価直列抵抗Ｒ１及び並列容量Ｃ０が挙げられる。例えば、工程Ｓ２００において、第１〜第ｎの振動子１０のそれぞれに対して、等価回路定数Ｃ０，Ｃ１，Ｒ１，Ｌ１を測定し、次式（１）より共振周波数ｆ１を算出することができる。
【００４１】
【数１】
2019087981.tif 000003
【００４２】
なお、振動子１０の等価回路定数の測定は、例えば、振動子１０の２つの電極１３１（図７参照）にネットワークアナライザーやインピーダンスアナライザー等の測定装置を接続して行うことができる。
【００４３】
次に、振動子群１を温度Ｔ２〜Ｔｍ（ｍ≧２）に順次設定し、第１〜第ｎの振動子１０のそれぞれに対して、温度Ｔ２〜Ｔｍでの共振周波数ｆ２〜ｆｍを測定する（工程Ｓ２１０）。温度Ｔ２〜Ｔｍは、例えば、温度Ｔ１とは異なる温度であり、かつ、振動子１０の動作が保証される温度範囲に含まれる互いに異なる温度である。工程Ｓ２１０における測定温度の数（ｍ−１）が多いほど振動子１０の高い精度の周波数温度特性が得られるが、測定時間が増加するため、振動子１０の用途に応じてｍは適宜選択される。例えば、工程Ｓ２１０においても、工程Ｓ２００と同様、第１〜第ｎの振動子１０のそれぞれに対して、温度Ｔ２〜Ｔｍの各温度での等価回路定数Ｃ０，Ｃ１，Ｒ１，Ｌ１を測定し、式（１）より共振周波数ｆ２〜ｆｍを算出（測定）することができる。
【００４４】
最後に、工程Ｓ２００及び工程Ｓ２１０の測定結果に基づいて、第１〜第ｎの振動子１０に対する第１〜第ｎの特性情報を作成する（工程Ｓ２２０）。本実施形態では、第１〜第ｎの特性情報は、工程Ｓ２００での測定結果、すなわち、温度Ｔ１における第１〜第ｎの振動子１０のそれぞれの共振周波数ｆ１〜ｆ２の値を含む。また、第１〜第ｎの特性情報は、工程Ｓ２００及び工程Ｓ２１０での測定結果、すなわち、複数の異なる温度Ｔ１〜Ｔｍでの第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数ｆ１〜ｆ２の値から得られる第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数の温度依存性に基づく情報を含んでもよい。第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数の温度依存性に基づく情報は、例えば、温度Ｔ１〜Ｔｍでの第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数ｆ１〜ｆ２の値であってもよいし、第１〜第ｎの振動子１０の温度補償情報であってもよい。
【００４５】
各振動子１０の温度補償情報は、例えば、当該振動子１０の周波数温度特性ｆ（Ｔ）を、温度Ｔを変数とするｐ次の式（２）で近似し、温度Ｔ１〜Ｔｍでの共振周波数ｆ１〜ｆｍの値から算出された式（２）の各係数α１〜αｐの値、あるいは周波数温度特性ｆ（Ｔ）を温度Ｔに依らずに共振周波数ｆ１に近づけるための補正式の係数値を含んでもよい。
【００４６】
【数２】
2019087981.tif 000004
【００４７】
また、第１〜第ｎの特性情報は、工程Ｓ２００で測定された温度Ｔ１における第１〜第ｎの振動子１０のそれぞれの等価回路定数Ｃ０，Ｃ１，Ｒ１，Ｌ１の値を含んでもよい。また、例えば、第１〜第ｎの特性情報は、負荷容量ＣＬを変数とする負荷時共振周波数ｆＬの式（３）を特定可能な情報を含んでもよい。
【００４８】
【数３】
2019087981.tif 000005
【００４９】
また、第１〜第ｎの特性情報は、第１〜第ｎの振動子１０のＱ値を含んでもよい。振動子１０のＱ値は次式（４）で計算される。
【００５０】
【数４】
2019087981.tif 000006
【００５１】
なお、第１〜第ｎの振動子１０の周波数温度特性の情報が不要であれば、工程Ｓ２１０は無くてもよい。
【００５２】
［振動子群の付属情報］
前述したように、振動子群形成工程（図１の工程Ｓ１０（図２の工程Ｓ１００〜Ｓ１３０））により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置された第１〜第ｎの振動子１０を含む振動子群１が形成される。従って、第１〜第ｎの振動子１０の振動子群１内での位置はＸＹ座標により一意に特定される。図１０に、第１〜第ｎの振動子１０の振動子群１内での位置（ＸＹ座標）の一例を示す。図１０は、振動子群１を上面（封止用基板１３側）から平面視した図であり、太線で囲まれる各部が第１〜第ｎの振動子１０に相当する。図１０の例では、第１〜第ｎの振動子１０は、Ｘ座標を優先にＸ座標及びＹ座標が小さい順に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向ともに３２列に整列配置されている。すなわち、第１の振動子１０のＸＹ座標は（１，１６）、第２の振動子１０のＸＹ座標は（１，１７）、第３の振動子１０のＸＹ座標は（２，１２）、・・・、第ｎ−１の振動子１０のＸＹ座標は（３２，１６）、第ｎの振動子１０のＸＹ座標は（３２，１７）である。
【００５３】
そして、特性情報作成工程（図１の工程Ｓ２０（図８の工程Ｓ２００〜Ｓ２２０））によって作成された第１〜第ｎの特性情報は、第１〜第ｎの振動子１０の位置（ＸＹ座標）をそれぞれ特定可能な第１〜第ｎの位置情報と紐づけられ（関連づけられ）、振動子群１の付属情報の一部となる。
【００５４】
図１１は、図１０に示した振動子群１に付属する付属情報の一例を示す図である。図１１の例では、付属情報は、振動子群１の識別情報、第１〜第ｎの振動子１０の振動子群１内での位置をそれぞれ表す第１〜第ｎの位置情報、及び、第１〜第ｎの振動子１０に対する第１〜第ｎの特性情報を含む。識別情報は、振動子群１を他の振動子群１から識別するための情報であり、振動子群１毎に異なるコードが割り当てられる。図１１の例では、識別情報として４ケタのコード「０００１」が割り当てられている。また、図１１の例では、１からｎまでの整数ｋに対して第ｋの位置情報として、上位２桁が第ｋの振動子１０のＸ座標と一致し、下位２桁が第ｋの振動子１０のＹ座標と一致する４ケタの値が割り当てられている。例えば、第１の振動子１０の位置（ＸＹ座標が（１，１６））を表す第１の位置情報の値は０１１６であり、第ｎの振動子１０の位置（ＸＹ座標が（３２，１７））を表す位置情報の値は３２１７である。また、第１〜第ｎの特性情報は、それぞれ、共振周波数ｆ１〜ｆｍの値及び等価回路定数Ｃ０，Ｃ１，Ｒ１，Ｌ１の値を含んでいる。
【００５５】
図１２に示すように、振動子群１の付属情報は、例えば、検査装置２００によって作成され、図１の付属情報記憶工程Ｓ３０において、通信ネットワーク１００（例えば、インターネットあるいはＬＡＮ（Local Area Network））を介して、通信ネットワーク１００に接続されたサーバー３００に送信され、サーバー３００に設けられた記憶装置３０１に記憶される。
【００５６】
また、図１３に示すように、図１のアクセスコード付加工程Ｓ４０において、振動子群１を保持する振動子群保持部材２０には、記憶装置３０１に記憶された付属情報にアクセ
スするためのアクセスコード２１が設けられる。例えば、アクセスコード２１は、バーコード、ＱＲコード（登録商標）等の二次元コード、数字列、文字列等であり、振動子群保持部材２０にアクセスコード２１が印刷されてもよいし、アクセスコード２１が印刷されたシールが振動子群保持部材２０に貼付されてもよい。
【００５７】
以上に説明した第１実施形態の振動子群の製造方法では、振動子群保持部材２０に保持され、第１〜第ｎの振動子１０がマトリクス状に配置された振動子群１が製造されるとともに、振動子群１内での第１〜第ｎの振動子１０の位置をそれぞれ表す第１〜第ｎの位置情報と第１〜第ｎの位置情報に紐づけられた第１〜第ｎの特性情報とを含む付属情報が作成される。また、付属情報は通信ネットワーク１００を介して記憶装置３０１に記憶され、振動子群保持部材２０に設けられたアクセスコード２１を用いて当該付属情報にアクセス可能である。従って、第１実施形態の振動子群の製造方法によれば、特性情報を示すコードを各振動子１０又はその近傍に印字する必要がなく、振動子群１を安価に製造することができる。また、第１実施形態の振動子群の製造方法により製造された振動子群１に含まれる振動子１０を用いて発振器や振動型センサー等の振動デバイスを製造する際に、振動子群１の付属情報を取得し、位置情報に基づいて選択した当該振動子１０の特性情報を用いて振動デバイスを高精度に調整することができる。従って、第１実施形態の振動子群の製造方法によれば、安価で高精度の振動デバイスの製造に利用可能な振動子群１を実現することができる。
【００５８】
また、アクセスコード２１は各振動子１０の特性情報を示すコードと比較して情報量が少ないので、振動子群保持部材２０においてアクセスコード２１を設けるために必要なスペースが小さくて済む。従って、第１実施形態の振動子群の製造方法によれば、振動子群１がマトリクス状に配置されても、さらには振動子１０が小型化されても、振動子群保持部材２０にアクセスコード２１を設けるスペースを容易に確保することができるので、振動子群１を安価に製造することができる。
【００５９】
さらに、第１実施形態の振動子群の製造方法によれば、前述の振動子群形成工程Ｓ１０により振動子群１を形成するので、各振動子１０の組み立てが容易であり、また、個片化された状態で振動子群１がマトリクス状に配置されているため各振動子１０を並べ替える必要もないので、振動子群１を安価に製造することができる。
【００６０】
１−２．発振器の製造方法
次に、第１実施形態の発振器の製造方法について、図１に示した製造方法を適用して得られた振動子群１を用いた発振器の製造方法を例に挙げて説明する。図１４は、第１実施形態の発振器の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図である。例えば、振動子メーカーが図１に示した製造方法によって製造した振動子群１を発振器メーカーに供給し、発振器メーカーが図１４の手順で発振器を製造する。図１４に示すように、本実施形態では、まず、マトリクス状に配置された第１〜第ｎ（ｎ≧２）の振動子１０を含む振動子群１及び第１〜第ｎの集積回路装置（ＩＣチップ）を用意する（工程Ｓ５０）。前述したように、振動子群１は、例えば、図１の振動子群形成工程Ｓ１０（図２の工程Ｓ１００〜Ｓ１３０）によって得られる。また、第１〜第ｎの集積回路装置は、それぞれ第１〜第ｎの振動子１０を発振させる回路を有している。
【００６１】
次に、振動子群保持部材２０に設けられたアクセスコードを用いて、第１〜第ｎの振動子１０の位置を表す第１〜第ｎの位置情報、及び前記第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報を含む振動子群１の付属情報を取得する（工程Ｓ６０）。図１５に示すように、振動子群１の付属情報は、図１の付属情報記憶工程Ｓ３０により、通信ネットワーク１００（例えば、インターネットあるいはＬＡＮ）を介してアクセス可能な記憶装置３０１、すなわち、通信ネットワーク１００に接続されたサー
バー３００に設けられた記憶装置３０１に記憶されている。そして、調整装置４００は、バーコード読み取り装置等によって読み取られ、あるいは、キーボード等から入力されたアクセスコードを用いて、通信ネットワーク１００を介して、記憶装置３０１に記憶されている振動子群１の付属情報を取得する。
【００６２】
次に、振動子群１から第ｋ（ｋは１からｎまでの整数）の振動子１０を選択し、第ｋの振動子１０と第ｋの集積回路装置とを一体化する（工程Ｓ７０）。具体的には、第ｋの集積回路装置の所定の２つの端子（電極）と第ｋの振動子１０の２つの端子（２つの電極１３１（図７参照））とを接続することにより一体化して発振器を構成する。
【００６３】
最後に、工程Ｓ６０で取得した付属情報に含まれる第ｋ（ｋは１からｎまでの整数）の位置情報（第ｋの振動子１０の位置情報）に基づいて第ｋの特性情報（第ｋの振動子１０の特性情報）を選択し、第ｋの特性情報に基づいて第ｋの集積回路装置の出力信号の周波数調整を行う（工程Ｓ８０）。例えば、図１０及び図１１の例では、ＸＹ座標が（１，１６）である第１の振動子１０の位置情報の値は０１１６であり、調整装置４００は、位置情報の値０１１６に紐づけられた第１の特性情報を選択し、工程Ｓ７０により得られた、第１の振動子１０と第１の集積回路装置とが一体化された発振器の発振周波数を調整する。例えば、調整装置４００は、第１の特性情報に含まれる温度Ｔ１における第１の振動子１０の共振周波数ｆ１と目標周波数との差と等価回路定数（あるいは前述の式（３）を特定可能な情報）に応じて、第１の集積回路に内蔵又は外付けの負荷容量ＣＬを調整し、共振周波数ｆ１を目標周波数に近づける。また、調整装置４００は、第１の特性情報に含まれる温度Ｔ２〜Ｔｍにおける第１の振動子１０の共振周波数ｆ２〜ｆｍと温度Ｔ１における共振周波数ｆ１との差に基づいて、あるいは、前述の式（２）の係数値に基づいて、所望の温度範囲で発振器の発振周波数を目標周波数に近づけるための補正式の係数値を算出し、第１の集積回路に内蔵された温度補償回路に当該係数値を設定することにより、発振周波数を調整してもよい。あるいは、調整装置４００は、第１の特性情報に含まれる補正式の係数値を第１の集積回路に内蔵された温度補償回路に設定することにより、発振周波数を調整してもよい。
【００６４】
図１４の手順によって製造される発振器としては、温度補償や温度制御を行わないシンプルな発振器（ＳＰＸＯ（Simple Packaged Crystal Oscillator）等）であってもよいし、温度補償機能を有する発振器（ＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator）等）、温度制御機能を有する発振器（ＯＣＸＯ（Oven Controlled Crystal Oscillator）等）、周波数制御機能を有する発振器（ＶＣＸＯ（Voltage Controlled Crystal Oscillator）等）などであってもよい。
【００６５】
以上に説明した第１実施形態の発振器の製造方法によれば、振動子群１に含まれる各振動子１０と各集積回路装置とを一体化し、振動子群保持部材２０に設けられたアクセスコード２１を用いて通信ネットワーク１００を介して記憶装置３０１に記憶された付属情報を取得し、付属情報に含まれる各振動子１０の位置情報に基づいて選択した特性情報を用いて発振器を高精度に周波数調整することができる。また、第１実施形態の発振器の製造方法によれば、マトリクス状に配置された振動子群１を構成する各振動子１０の位置情報及び特性情報を含む付属情報を記憶装置３０１から取得するので、特性情報を示すコードが各振動子又はその近傍に印字された、より高価な振動子群を用いる必要がない。従って、第１実施形態の発振器の製造方法によれば、安価で高精度の発振器を実現することができる。
【００６６】
２．第２実施形態
以下、第２実施形態について、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、第１実施形態と同様の説明は省略又は簡略し、主として第１実施形態と異なる内容につい
て説明する。
【００６７】
図１６は、第２実施形態の振動子群の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図である。例えば、振動子メーカーが図１６の手順で振動子群１を製造する。図１６に示すように、第２実施形態では、まず、第１実施形態と同様の振動子群形成工程Ｓ１０及び特性情報作成工程Ｓ２０を行う。例えば、図２のフローチャート図に示された手順（工程Ｓ１００〜Ｓ１３０）で振動子群形成工程Ｓ１０を行ってもよい。また、例えば、図８のフローチャート図に示された手順（工程Ｓ２００〜Ｓ２２０）で特性情報作成工程Ｓ２０を行ってもよい。
【００６８】
次に、振動子群形成工程Ｓ１０で得られた振動子群１の識別情報、第１〜第ｎの振動子１０の位置（振動子群内での位置）を表す第１〜第ｎの位置情報、及び、特性情報作成工程Ｓ２０で得られた第１〜第ｎの特性情報（第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報）を含む付属情報（振動子群１に付属する情報）を含む振動子群１の付属情報を記憶装置２２（後述する図１７参照）に記憶する工程（付属情報記憶工程）Ｓ３２を行う。本実施形態では、記憶装置２２は小型のメモリーチップである。そして、振動子群１の付属情報は、例えば、検査装置２００によって作成され、検査装置２００から記憶装置２２（メモリーチップ）に転送されて記憶装置２２に記憶される。なお、振動子群１の付属情報は第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００６９】
最後に、付属情報記憶工程Ｓ３２で付属情報が記憶された記憶装置２２を振動子群保持部材２０に搭載する工程（記憶装置搭載工程）Ｓ４２を行う。図１７に、記憶装置搭載工程Ｓ４２により、記憶装置２２が搭載された振動子群保持部材２０にて保持された振動子群１の一例を示す。例えば、記憶装置２２は、接着材によって振動子群保持部材２０に接着されてもよいし、シールやテープによって振動子群保持部材２０に貼付されてもよい。
【００７０】
以上に説明した第２実施形態の振動子群の製造方法では、振動子群保持部材２０に保持され、第１〜第ｎの振動子１０がマトリクス状に配置された振動子群１が製造されるとともに、振動子群１内での第１〜第ｎの振動子１０の位置をそれぞれ表す第１〜第ｎの位置情報と第１〜第ｎの位置情報に紐づけられた第１〜第ｎの特性情報とを含む付属情報が作成される。また、付属情報は記憶装置２２に記憶され、記憶装置２２は振動子群保持部材２０に搭載される。従って、第２実施形態の振動子群の製造方法によれば、特性情報を示すコードを各振動子１０又はその近傍に印字する必要がなく、振動子群１を安価に製造することができる。また、第２実施形態の振動子群の製造方法により製造された振動子群１に含まれる振動子１０を用いて発振器や振動型センサー等の振動デバイスを製造する際に、記憶装置２２から振動子群１の付属情報を取得し、位置情報に基づいて選択した当該振動子１０の特性情報を用いて振動デバイスを高精度に調整することができる。従って、第２実施形態の振動子群の製造方法によれば、安価で高精度の振動デバイスの製造に利用可能な振動子群１を実現することができる。
【００７１】
図１８は、第２実施形態の発振器の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図である。例えば、振動子メーカーが図１６に示した製造方法によって製造した振動子群１を発振器メーカーに供給し、発振器メーカーが図１８の手順で発振器を製造する。図１８に示すように、第２実施形態では、まず、第１実施形態と同様の工程Ｓ５０を行う。
【００７２】
次に、振動子群保持部材２０に搭載された記憶装置２２から、第１〜第ｎの振動子１０の位置を表す第１〜第ｎの位置情報、及び前記第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数の測定結果に基づく第１〜第ｎの特性情報を含む振動子群１の付属情報を取得する（工程Ｓ６２）。振動子群１の付属情報は、振動子群保持部材２０に搭載された記憶装置２２に記憶されており、調整装置４００は、記憶装置２２に記憶されている振動子群１の付属情報を
取得する。
【００７３】
次に、第１実施形態と同様の工程Ｓ７０を行い、最後に、第１実施形態と同様の工程Ｓ８０を行う。
【００７４】
以上に説明した第２実施形態の発振器の製造方法によれば、振動子群１に含まれる各振動子１０と各集積回路装置とを一体化し、振動子群保持部材２０に搭載された記憶装置２２から付属情報を取得し、付属情報に含まれる各振動子１０の位置情報に基づいて選択した特性情報を用いて発振器を高精度に周波数調整することができる。また、第２実施形態の発振器の製造方法によれば、マトリクス状に配置された振動子群１を構成する各振動子１０の位置情報及び特性情報を含む付属情報を記憶装置３０１から取得するので、特性情報を示すコードが各振動子又はその近傍に印字された、より高価な振動子群を用いる必要がない。従って、第２実施形態の発振器の製造方法によれば、安価で高精度の発振器を実現することができる。
【００７５】
３．変形例
例えば、上記の各実施形態では、振動子群保持部材２０はダイシングテープ（ウェハーテープ）であったが、トレイであってもよい。すなわち、振動子群１を構成する個片化された第１〜第ｎの振動子１０がトレイ上にマトリクス状に配置され、当該トレイにアクセスコード２１が設けられ、あるいは、当該トレイに記憶装置２２が設けられていてもよい。
【００７６】
また、上記の各実施形態において、振動子群１の付属情報は、第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数の温度依存性に基づく情報として、第１〜第ｎの振動子１０の共振周波数ｆ２〜ｆｍの代表値あるいは温度補償情報（前述の式（２）の係数値あるいは補正式の係数値）の代表値とばらつき補償値（代表値に対する偏差の上限値及び下限値）との情報を含んでもよい。代表値としては、中央値や平均値等が適宜選択される。また、振動子群１の付属情報は、第１〜第ｎの振動子１０の等価回路定数の代表値とばらつき補償値（代表値に対する偏差の上限値及び下限値）との情報を含んでもよい。このようにすれば、付属情報のデータ量を削減することができる。
【００７７】
また、上記の第２実施形態において、記憶装置２２（メモリーチップ）が振動子群保持部材２０に搭載されず、例えば、振動子メーカーが振動子群１と記憶装置２２とをセットとして発振器メーカーに供給してもよい。
【００７８】
また、上記の各実施形態において、各振動子１０の位置が変わった場合でも各振動子１０の特性情報を正しく選択することができるように、各振動子１０に振動子群１内での位置を表すコードをマーキングしてもよい。振動子群１内での位置を表すコードは２桁程度の文字や記号で実現可能であるため、振動子１０が小型化されてもコードをマーキングすることが可能な場合もある。なお、振動子１０の実装への影響を低減させるために、当該コードは、振動子１０の電極１３１が設けられていない側の面にマーキングされるのが好ましい。
【００７９】
本発明は本実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【００８０】
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【００８１】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び
結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００８２】
１…振動子群、１０…振動子、１１…振動片搭載基板、１２…振動片、１３…封止用基板、２０…振動子群保持部材、２１…アクセスコード、２２…記憶装置、１００…通信ネットワーク、１１１…電極、１２１…電極、１２２…電極、１２３…電極、１３１…電極、１３２…電極、１３３…ビア、１３４…凹部、２００…検査装置、３００…サーバー、３０１…記憶装置、４００…調整装置
【図１】
2019087981.tif 000007
【図２】
2019087981.tif 000008
【図３】
2019087981.tif 000009
【図４】
2019087981.tif 000010
【図５】
2019087981.tif 000011
【図６】
2019087981.tif 000012
【図７】
2019087981.tif 000013
【図８】
2019087981.tif 000014
【図９】
2019087981.tif 000015
【図１０】
2019087981.tif 000016
【図１１】
2019087981.tif 000017
【図１２】
2019087981.tif 000018
【図１３】
2019087981.tif 000019
【図１４】
2019087981.tif 000020
【図１５】
2019087981.tif 000021
【図１６】
2019087981.tif 000022
【図１７】
2019087981.tif 000023
【図１８】
2019087981.tif 000024