(57)【要約】【課題】低抵抗化と信頼性を向上させることが可能な表面実装インダクタを提供すること。【解決手段】本発明の表面実装インダクタは、導線を巻回した巻回部および巻回部の外周から引き出される引出部を有するコイルと、金属磁性粉を含有し、コイルが埋設された成型体と、成型体に形成されて引出部と接続される外部端子を備え、成型体は、互いに対向する１対の主面と、１対の主面に隣接し、互いに対向する１対の端面と、１対の主面と１対の端面に隣接し、互いに対向する側面とを備え、主面の一方を実装面とし、実装面に凹部を形成することにより相対的に高い位置に位置する高い領域と、相対的に低い位置に位置する低い領域とを有し、コイルの巻回部は、巻回軸が成型体の実装面と平行になるように、成型体に埋設され、コイルの引出部は、巻回部から実装面側に引き出され、実装面の低い領域で露出するように配置され、低い領域で外部端子と接続されている。【選択図】図１
2019186523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線をその両端が外周に位置する様に巻回した巻回部および前記巻回部の外周から引き出される１対の引出部を有するコイルと、金属磁性粉を含有し、前記コイルが埋設された成型体と、前記成型体に形成されて前記引出部と接続される１対の外部端子を備え、
前記成型体は、互いに対向する１対の主面と、前記１対の主面に隣接し、互いに対向する１対の端面と、前記１対の主面と前記１対の端面に隣接し、互いに対向する側面とを備え、前記主面の一方を実装面とし、前記実装面に凹部を形成することにより相対的に高い位置に位置する高い領域と、相対的に低い位置に位置する低い領域とを有し、
前記コイルは、巻回部の巻回軸が前記成型体の前記実装面の凹部と平行になるように、前記成型体に埋設され、
前記１対の引出部が、前記巻回部の外周から実装面側に引き出され、前記実装面の前記低い領域でそれぞれ露出するように配置され、前記低い領域で前記１対の外部端子と接続されている、表面実装インダクタ。
【請求項２】
前記実装面は、前記高い領域と前記低い領域を接続する領域を有し、前記引出部は、前記高い領域と前記低い領域を接続する領域と前記低い領域とで露出するように延在している、請求項１記載の表面実装インダクタ。
【請求項３】
前記成型体は前記実装面と隣接する端面を有し、前記外部端子は、前記低い領域から前記端面に延在するように配設されている、請求項１または２に記載の表面実装インダクタ。
【請求項４】
前記引出部は前記端面にも露出し、前記引出部が前記端面でも前記外部端子と接続されている、請求項３記載の表面実装インダクタ。
【請求項５】
前記外部端子は前記高い領域と前記低い領域を接続する領域と前記低い領域に沿って延在している、請求項２〜４のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
【請求項６】
前記１対の端面が対向する方向をＬ方向とし、前記低い領域における前記引出部のＬ方向の長さをＬ１、前記低い領域における前記外部端子のＬ方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１とＬ２が同じである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
【請求項７】
前記１対の端面が対向する方向をＬ方向とし、前記低い領域における前記引き出し部のＬ方向の長さをＬ１、前記低い領域における前記外部端子のＬ方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ２がＬ１より大きい、請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装インダクタに関し、さらに詳しくは少なくとも１つのコイルが成型体に埋設されている表面実装インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
パワーインダクタに用いられる表面実装インダクタとしては、例えば、磁性粉を含む成型体に、導線を巻回して形成したコイルが埋設された表面実装インダクタが用いられている。表面実装インダクタとしては、例えば、導線の両端が外周に位置する様に巻回して形成された巻回部と、巻回部の外周から引き出された引出部を有するコイルを用い、コイルの引出部の端部を成型体の側面に引き出し、成型体の側面と側面に隣接する実装面に形成された外部端子に、その引出部の端部を接続したものが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２６７３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、電源回路に用いられるパワーインダクタにも、小型化や軽量化が求められていると同時に、電源電圧の低電圧化に伴い、低電圧でも大電流が流せるようにする、いわゆる大電流対応が求められている。しかしながら、従来の表面実装インダクタでは、コイルの引出部の端部を成型体の側面に引き出し、成型体の側面において外部端子と接続している。そのため、外部端子におけるコイルの引出部との接続部分から成型体の実装面までの電流経路が必要となる。その結果、電流経路が長くなり、外部端子における電気抵抗が増加し、大電流に対応するための低抵抗化が困難であるという問題があった。また、コイルの引出部の端部を成型体の実装面に露出させようとすると、コイルの引出部の端部の加工が複雑になるため、引出部の端部の強度が低下したり、品質のバラツキが生じたりすることで、製品の信頼性が低下するという問題もあった。
【０００５】
そこで、本発明は、低抵抗化と信頼性を向上させることが可能な表面実装インダクタを提供することを目的とした。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る表面実装インダクタは、導線をその両端が外周に位置する様に巻回した巻回部および巻回部の外周から引き出される引出部を有するコイルと、コイルが埋設された成型体と、成型体に形成されて引出部と接続される外部端子を備え、成型体は互いに対向する１対の主面と、前記１対の主面に隣接し、互いに対向する１対の端面と、前記１対の主面と前記１対の端面に隣接し、互いに対向する側面とを備え、前記主面の一方を実装面とし、前実装面に凹部を形成することにより相対的に高い位置に位置する高い領域と、相対的に低い位置に位置する低い領域とを有し、コイルは、巻回部の巻回軸が成型体の実装面の凹部と平行になるように、成型体に埋設され、１対の引出部は、巻回部の外周から実装面側に引き出され、実装面の低い領域でそれぞれ露出するように配置され、低い領域で１対の外部端子と接続されている。
【０００７】
上記の態様によれば、コイルの引出部と外部端子の基板に実装される部分の距離を短くできるので、外部端子における電気抵抗を低減することができ、かつコイルの引出部の端部に複雑な加工が不要となるので、信頼性を向上させることが可能となる。
【０００８】
また、別の態様では、実装面は、高い領域と低い領域を接続する領域を有し、引出部は、高い領域と前記低い領域を接続する領域と低い領域とで露出するように延在している。
【０００９】
上記の態様によれば、コイルの引出部と外部端子との接続部分における電気抵抗を低減することができるとともに、引出部と外部端子との間の固着強度、および外部端子と成型体との間の固着強度を向上させることができる。
【００１０】
また、別の態様では、成型体は実装面と隣接する端面を有し、外部端子は、低い領域から端面に延在するように配設されている。
【００１１】
上記の態様によれば、成型体と外部端子との間の固着強度をさらに向上させることができる。
【００１２】
また、別の態様では、引出部は成型体の端面にも露出し、引出部が成型体の端面でも外部端子と接続されている。
【００１３】
上記の態様によれば、コイルの引出部と外部端子の接合面積が増加するので、コイルの引出部と外部端子との接続部分における電気抵抗をさらに低減することができるとともに、引出部と外部端子との間の固着強度を向上させることができる。
【００１４】
また、別の態様では、外部端子は高い領域と低い領域を接続する領域と低い領域に沿って延在している。
【００１５】
上記の態様によれば、成型体と外部端子との間の固着強度をさらに向上させることができる。
【００１６】
また、別の態様では、１対の端面が対向する方向をＬ方向とし、低い領域における引出部のＬ方向の長さをＬ１、低い領域における外部端子のＬ方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１とＬ２が同じである。
【００１７】
上記の態様によれば、引出部と外部端子との接合面積を増加させることで、引出部と外部端子の間の接続部分における電気抵抗をより低減することができる。
【００１８】
また、別の態様では、１対の端面が対向する方向をＬ方向とし、低い領域における引出部のＬ方向の長さをＬ１、低い領域における外部端子のＬ方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ２がＬ１より大きい。
【００１９】
上記の態様によれば、外部端子と成型体との接合面積を増加させることができ、外部端子と成型体の固着強度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、低抵抗化と信頼性を向上させることが可能な表面実装インダクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態１の表面実装インダクタを示す模式透過斜視図である。
【図２】図１に示した表面実装インダクタの模式縦断面図である。
【図３】図２の一部模式拡大縦断面図である。
【図４】実施の形態１の表面実装インダクタの別の例を示す底面図である。
【図５】実施の形態１の表面実装インダクタのさらに別の例を示す底面図である。
【図６】実施の形態２に係る表面実装インダクタ２の模式縦断面図である。
【図７】図６の一部模式拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面等を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において、同一の部材を用いる場合には、同一の符号を付し、重複する説明を省略または簡略化することがある。
【００２３】
（実施の形態１）
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、導線を巻回軸のまわりに巻回した巻回部および巻回部の外周から引き出される引出部を有するコイルと、磁性粉を含有し、コイルが埋設された成型体と、成型体に形成された外部端子を備える。成型体は、互いに対向する１対の主面と、前記１対の主面に隣接し、互いに対向する１対の端面と、前記１対の主面と前記１対の端面に隣接し、互いに対向する側面とを備え、前記主面の一方を実装面とし、実装面に凹部を形成することにより相対的に高い位置に位置する高い領域と、相対的に低い位置に位置する低い領域とが形成される。コイルは、巻回部の巻回軸が成型体の実装面の凹部と平行になるように、成型体に埋設される。コイルの巻回部から実装面側に引き出された引出部の端部は、実装面の低い領域で露出するように配置され、低い領域で外部端子と接続されている。
【００２４】
図１は、本実施の形態に係る表面実装インダクタ１を示す模式透過斜視図であり、実装面側から見たものである。表面実装インダクタ１は、磁性粉と樹脂を含む封止材からなる成型体１２を有し、その中には導線が巻回された１つのコイル１１が埋設されている。図１では、成型体１２が、直方体である例を示している。成型体１２は、対向する１対の主面として、上面１２ａと底面を有する。ここで、底面が実装面１２ｂに相当する。また、成型体１２は、上面１２ａと実装面１２ｂに隣接し、互いに対向する１対の端面１２ｃ、１２ｄと、上面１２ａと実装面１２ｂと１対の端面１２ｃ、１２に隣接し、互いに対向する側面を有している。コイル１１は、空芯コイルであって、導線がその両端がコイルの外周に位置し、内周で互いに繋がった状態で２段に巻回された巻回部１１ａと、巻回部１１ａの外周から互いに反対方向に引き出された１対の引出部１１ｂ，１１ｃとを備えている。コイル１１は、巻回部１１ａの巻回軸Ａが、成型体１２の実装面１２ｂに平行になるように、成型体１２の中に埋設されている。導線には断面が平角状の平角線を用いることができる。
【００２５】
成型体１２の実装面１２ｂは、コイル１１の巻回部の巻回軸Ａに平行に延在する溝状の凹部が形成され、凹部の底面により構成される相対的に高い位置に位置する第１の領域１２１ｂと、第１の領域１２１ｂの両側に第１の領域１２１ｂを挟むように、相対的に低い位置（第１の領域１２１ｂよりも低い位置に）に位置する第２の領域１２２ｂおよび第３の領域１２３ｂと、第１の領域１２１ｂと第２の領域１２２ｂを接続し、凹部の側面により構成される第４の領域１２４ｂと、第１の領域１２１ｂと第３の領域１２３ｂを接続し、凹部の側面により構成される第５の領域１２５ｂとを有している。第４の領域１２４ｂと第５の領域１２５ｂは、第１の領域１２１ｂと、第２の領域１２２ｂの間で、第１の領域１２１ｂと第３の領域１２３ｂの間でそれぞれゆるやかに傾斜して形成されている。一方の引出部１１ｂは、巻回部１１ａの外周から成型体１２内を延在して、その端部が実装面１２ｂの第２の領域１２２ｂで露出するように折り曲げ加工されている。また、他方の引出部１１ｃも、巻回部１１ａの外周から成型体１２内を延在して、その端部が実装面１２ｂの第３の領域１２３ｂで露出するように折り曲げ加工されている。さらに、第２の領域１２２ｂで露出した引出部１１ｂは、第１の外部端子１３と接続され、第３の領域１２３ｂで露出した引出部１１ｃは、第２の外部端子１４と接続されている。なお、第４の領域１２４ｂと、第５の領域１２５ｂは、第１の領域１２１ｂと、第２の領域１２２ｂ、第３の領域１２３ｂの間でそれぞれ垂直に形成されても良い。
【００２６】
図２は、図１に示した表面実装インダクタ１の模式縦断面図であり、実装面を下にした例を示している。また、図３は、図２の一部模式拡大断面図であり、引出部と外部端子の関係を示している。引出部と外部端子の関係について、引出部１１ｂを例として説明する。折り曲げ加工された引出部１１ｂは、実装面１２ｂ側に引き出され、第４の領域１２４ｂに沿って延在し、第２の領域１２２ｂで露出するとともに、引出部１１ｂの先端面１１１ｂは、実装面１２ｂに隣接する端面１２ｃに露出するように配置されている。一方、第１の外部端子１３は、実装面１２ｂの第２の領域１２２ｂから、実装面１２ｂに隣接する端面１２ｃの一部へと断面Ｌ字形状に延在して、第２の領域１２２ｂと端面１２ｃに露出する引き出し１１ｂと接続されている。
【００２７】
成型体１２は、磁性粉と樹脂を含む封止材で形成される。磁性粉としては、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系等の鉄系の金属磁性粉や、鉄を含まない組成系の金属磁性粉、鉄を含む他の組成系の金属磁性粉、アモルファス状態の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉等を用いたり、これらを混合したものを用いたりすることができる。また、樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂等を用いたり、これらを混合したものを用いたりすることができる。また、成型体１２の大きさは、表面実装用に使用可能な大きさであれば特に限定されない。例えば、Ｌ（長さ）２．５ｍｍ×Ｗ（幅）２．０ｍｍ×Ｔ（高さ）２．０ｍｍの大きさとすることができる。さらに、成型体１２の大きさがＬ（長さ）２．５ｍｍ×Ｗ（幅）２．０ｍｍ×Ｔ（高さ）２．０ｍｍの場合、凹部の深さである第１の領域１２１ｂから第２の領域１２２ｂまたは第３の領域１２３ｂまでの距離は、例えば、５０μｍ以上有している。
【００２８】
本実施の形態に係る表面実装インダクタは、例えば、以下の製造方法を用いて製造することができる。絶縁被覆が施された断面平角状の導線をその両端が外周に沿って反対側に位置し、内周で互いに繋がった状態で渦巻き状に２段に巻回して、図１に示す巻回部１１ａを形成する。次いで導線の両端を巻回部の外周の互いに反対側から実装面側方向に引き出され、互いに反対方向に折り曲げられて引出部１１ｂ，１１ｃを形成してコイル１１を形成する。絶縁被覆に用いる樹脂は、耐熱温度が高いものが好ましく、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、イミド変成ポリウレタン樹脂等を挙げることができる。導線には、断面円形の丸線や断面が多角形状のものを用いることもできる。
【００２９】
次に、金属磁性粉と樹脂とを混合した封止材（以下、成型体用材料という）を製造する。金属磁性粉として、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系等の鉄系の金属磁性粉や、鉄を含まない組成系の金属磁性粉、鉄を含む他の組成系の金属磁性粉、アモルファス状態の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉等を用いる。また、樹脂として、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂等をそれぞれ用いる。次に、コイル１１を、この成型体用材料を用いて予め形成された、底部と、底部に設けられた巻回部を挿入するための巻軸部と、底部に巻軸部を取り囲む様に設けられた壁部を備え、壁部に引出部を引き出すための切り欠きが形成された予備成型体を製造する。そして、引出部が予備成型体の壁部の外側に沿う様に予備成形体にコイルを取り付ける。これをその巻回軸が成型体の実装面と平行になるように、実装面に凹部を付与できるようにした所定の成型金型内に配置する。そして、この成型金型内に、別の予備成型体を配置するか又は成型体用材料をその金型内に充填し、これらを圧縮成型する。これにより、図１に示す様に、コイル１１が埋設され、実装面１２ｂに凹部が形成された成型体１２を得る。また、成型法は、この様な圧縮成型法に限定されず、圧粉成型法を用いることもできる。
【００３０】
次に、成型体１２の実装面１２ｂの外部端子が形成される部分の表面に存在する樹脂成分を、レーザー照射、ブラスト処理、研磨等の樹脂除去手段を用いて除去する。これにより、成型体１２の実装面１２ｂに、金属磁性粉が露出した領域を形成する。また、この樹脂除去手段を用いて、コイル１１の引出部１１ｂ，１１ｃの端部の絶縁被覆を除去して導線を露出させる。
【００３１】
さらに、成型体１２にめっき処理を施して、成型体１２の実装面１２ｂの金属磁性粉が露出した領域と導線上にめっきを成長させることにより、第１の外部端子１３と第２の外部端子１４を形成する。これにより、第１の外部端子１３は、コイル１１の引き出し１１ｂと接続され、第２の外部端子１４はコイル１１の引出部１１ｃと接続される。なお、第１の外部端子１３と第２の外部端子１４は、成型体１２の実装面１２ｂの金属磁性粉が露出した領域と導線上に、Ｃｕにより第１のめっき層を形成し、その上にＮｉにより第２のめっき層を形成し、その上にＳｎにより第３のめっき層を形成することにより形成される。めっきに用いられる導電材料としては、めっき可能な導体であれば特に限定されず、Ｃｕ、Ｎｉ、およびＳｎ以外にも銀、銀を含む合金等の導体を用いることができ、また用いられる導体の順番も特性に応じて変えても良い。また、第１の外部端子１３と第２の外部端子１４が、１層や２層、さらには、３層以上の層で形成されても良い。
【００３２】
本実施の形態によれば、コイルの引出部を実装面に直接引き出し、外部端子と接続することができるので、従来に比べ、コイルの引出部と外部端子の基板に実装される部分の距離が短くなる。これにより、外部端子における電気抵抗を低減することによる、表面実装インダクタの低抵抗化が可能となる。たとえば、コイルの引出部の端部を成型体の側面に引き出し、成型体の側面と側面に隣接する実装面に外部端子を形成し、この外部端子にコイルの引出部の端部を接続した従来の表面実装インダクタで６．１５ｍΩあった直流抵抗を、本実施の形態のインダクタでは４．８８ｍΩへと低減できる。また本実施の形態によれば、コイルの巻回軸が成型体の実装面と平行になるように、コイルが成型体に埋設されているので、実装面に引出部の端部を引き出す際に、引出部の端部を大きく変形する加工が不要になる。例えば、従来のように、コイルの巻回軸が成型体の実装面に対して垂直になるようにコイルが成型体に埋設されていると、実装面に引出部を引き出すためには、引出部を捻ったり潰したり等の大きく変形するための複雑な加工が必要となる。その結果、引出部の機械的強度が低下して破損したり、品質にバラツキが生じたりする場合がある。本実施の形態によれば、引出部の端部を大きく変形する加工が不要なので、製品の信頼性を向上させることが可能である。また、成型体の実装面に凹部を設けることで、凹部がない場合に比べて、第１の領域と第２、第３の領域との間に位置する凹部の側面（第４の領域および第５の領域）の分だけ、第１の外部端子と第２の外部端子との間の沿面距離を大きくすることができるので、外部端子間の短絡を抑制することができる。それにより、表面実装インダクタの耐圧を向上させることができる。また、成型体の実装面に凹部を設けることで、基板が撓んだ場合でも、基板が成型体の実装面に直接接触することを防止できるので、基板の撓みや振動の影響を低減することで、表面実装インダクタの信頼性を向上させることもできる。また、表面実装インダクタを、接着剤を用いて基板に仮固定して実装する場合、凹部を、接着剤を充填させる空間として用いることができるので、実装面と基板との固着強度を向上させることができ、表面実装インダクタの信頼性をさらに向上させることができる。
【００３３】
本実施の形態では、実装面の凹部が、コイルの巻回軸に平行に形成された溝状であり、相対的に低い位置に位置する第２の領域と第３の領域が、相対的に高い位置に位置する第１の領域の両側に第１の領域を挟むように形成された例を示したが、これに限定されない。例えば、実装面に１つの凹部を設け、凹部の底面で構成される相対的に高い領域を囲むように相対的に低い領域を設けてもよい。また凹部は上面視で円形状でもよい。また、第２の領域と第３の領域は、大きさ（実装面上の面積）が同じでも異なっていてもよい。
【００３４】
また、本実施の形態では、コイル１１の引出部１１ｂの先端面は、実装面１２ｂに隣接する端面１２ｃに露出しなくてもよいが、図２、３に示すように、実装面１２ｂに隣接する端面１２ｃに露出するように配置されることが好ましい。コイルの引出部の露出面積を増やすことができるので、コイルの引出部と外部端子との間の固着強度を向上させるとともに、外部端子と成型体との間の固着強度を向上させることもできる。
【００３５】
また、本実施の形態では、外部端子は、少なくとも実装面に形成されていればよいが、図１、２に示すように、外部端子が実装面から、その実装面に隣接する端面にまで延在して、断面Ｌ字形状を有することが好ましい。外部端子と成型体との間の固着強度をより増加させることができる。また、コイルの引出部の端部を端面に露出させた場合には、外部端子を断面Ｌ字形状に形成すると、引出部と外部端子との接合面積を増加させることができるので、引出部と外部端子の間の抵抗をより低減することができる。なお、外部端子が断面Ｌ字形状を有する場合、図２に示す、端面に延在する部分の高さＨ１は、固着強度と低抵抗化の観点から、成型体１２と高さＨ０の１／４以上が好ましく、より好ましくは１／４以上１／２以下である。なお、コイルの引き出し端部を端面に露出させた場合には、外部端子の端面部分の長さと、実装面部分の長さが同じであることが好ましい。
【００３６】
また、図１に示すように、成型体１２は、実装面１２ｂに接し、互いに対向する１対の端面であって、巻回軸Ａと直交する方向に配置された１対の端面１２ｃ、１２ｄを有している。そして、図２、３に示すように、１対の端面１２ｃ、１２ｄが対向する方向をＬ方向とし、第２の領域１２２ｂにおける引出部１１ｂのＬ方向の長さをＬ１、第２の領域１２２ｂにおける第１の外部端子１３のＬ方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１とＬ２が同じであってもよい。その例を図４に示す。図４は、表面実装インダクタ１の構造の一例を示す底面図であり、実装面の状態を示している。引出部１１ｂと引出部１１ｃのＬ方向の長さは、それぞれ、第１の外部端子１３と第２の外部端子１４のＬ方向の長さと同じである。引出部と外部端子との接合面積を増加させることで、引出部と外部端子の間の電気抵抗をより低減することができる。
【００３７】
一方、図５に示すように、第１の外部端子１３と第２の外部端子１４のＬ方向の長さを、それぞれ、引出部１１ｂと引出部１１ｃのＬ方向の長さより、大きくすることもできる。この場合、成型体と外部端子との固着強度を増加させることができる。
【００３８】
なお、図４、５では、引出部１１ｂと引出部１１ｃのＬ方向の長さが同じで、第１の外部端子と第２の外部端子のＬ方向の長さが同じ例を示したが、引出部１１ｂと引出部１１ｃのＬ方向の長さが互いに異なっていてもよく、また、第１の外部端子と第２の外部端子のＬ方向の長さが互いに異なっていてもよい。
【００３９】
（実施の形態２）
本実施の形態では、実装面において、コイルの引出部が第４、第５の領域と第２、第３の領域とで露出するように延在している以外は、実施の形態１と同様の構成を有している。
【００４０】
図６は、本実施の形態に係る表面実装インダクタ２の模式縦断面図であり、実装面を下にした例を示している。また、図７は、図６の一部模式拡大断面図であり、引出部と外部端子の関係を示している。引出部と外部端子の関係について、引出部１１ｂを例として説明する。折り曲げ加工された引出部１１ｂは、実装面１２ｂ側に引き出され、第４の領域１２４ｂおよび第２の領域１２２ｂとに露出するように配置されている。一方、第１の外部端子１３は、第４の領域１２４ｂから第２の領域１２２ｂ、そして実装面１２ｂに隣接する端面１２ｃの一部へと断面Ｌ字形状に延在して、第４の領域１２４ｂと第２の領域１２２ｂに露出する引出部１１ｂと接続されている。
【００４１】
本実施の形態によれば、引出部を第４の領域から露出させることで、以下の効果を有する。成型体の成型時に、成型金型内でのコイルの位置決めに、成型金型内に設けられた凹部に位置に合わせて配置することで、成型金型内におけるコイルの位置決めが容易となり、成型体におけるコイルの引出部の端部の位置精度を向上させることができる。また、引出部を第４の領域から露出させることで、引出部の露出面積を増やすことができるので、引出部と外部端子との固着強度をさらに向上させることができるとともに、外部端子と引出部との間の電気抵抗をさらに低減することができる。また、外部端子と成型体との間の固着強度もさらに向上させることができる。また、基板への実装時に、外部端子の端面側だけでなく、外部端子の凹部側にもはんだフィレットが形成されるので、基板への固着強度をさらに向上させることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１    表面実装インダクタ
２    表面実装インダクタ
１１    コイル
１１ａ  巻回部
１１ｂ  引出部
１１ｃ  引出部
１１１ｂ  先端面
１２    成型体
１２ａ  上面
１２ｂ  実装面
１２ｃ  端面
１２ｄ  端面
１２１ｂ  第１の領域
１２２ｂ  第２の領域
１２３ｂ  第３の領域
１２４ｂ  第４の領域
１２５ｂ  第５の領域
１３    第１の外部端子
１４    第２の外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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