(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板自身から発生する放射ノイズを低減する。【解決手段】パルス信号で動作する電子部品６が実装され、フレームグランド４と電気的に接続された少なくとも２点以上の接地点７を有したプリント基板１であって、接地点７は、パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間に円周率を乗じた値の逆数以上となる周波数のうち、所定周波数に対応した１／２波長未満に少なくとも１点以上の他の接地点７が含まれるように配置され、電子部品６は接地点７のうち任意の接地点７から、所定周波数に対応する１／４波長未満、あるいは最も近傍の２点の接地点間における１／２の長さ未満のプリント基板上１に配置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パルス信号で動作する電子部品を実装し、フレームグランドと電気的に接続された少なくとも２点以上の接地点を有したプリント基板であって、
前記２点以上の接地点の内、第１の接地点から、前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間に円周率を乗じた値の逆数以上の所定周波数の１／２波長未満の距離に第２の接地点が配置され、
前記電子部品は、前記第１の接地点または前記第２の接地点から、前記所定周波数の１／４波長未満の前記プリント基板上、もしくは、前記第１の接地点または前記第２の接地点から、前記第１の接地点と前記第２の接地点との距離の１／２未満の前記プリント基板上に配置されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記接地点はグランドビアであり、前記電子部品を含む電子回路にグランド電位を与えるプレーン状のシグナルグランド層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記接地点は、前記シグナルグランド層のプレーン状端部から、前記所定周波数の１／４波長未満に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、前記パルス信号の最も速い立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間とすることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、最も信号振幅が大きいパルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間とすることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、コンバータ回路またはインバータ回路における、半導体素子を駆動するための駆動信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子回路においては、高周波で動作する電子部品の需要の増加、及び機器の小型化の要求が高まっている。その一方で機器の設計においては、より厳格化されたＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility）規格に準拠した設計が必要となっている。
【０００３】
しかしながら、マイコンの発振回路及びクロック信号、あるいは所定の電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータのＩＣ（integrated Circuit）から出力されるゲート駆動信号等、パルス信号を発生させる電子部品は、それ自身がノイズ源となり、周囲にノイズ伝搬することで機器のＥＭＩ（Electro-Mgnetic Interference）性能(特にＥＭＩ放射)を悪化させる要因となる。特にキロヘルツオーダ以上の周波数の信号、又は電圧レベルの高い信号においては、ノイズレベルが大きくなる傾向があり、基本波の整数倍の周波数を持つ高調波ノイズとして高周波領域にまで影響する。
【０００４】
ところで、プリント基板内のグランド層は、基板上で構成される電子回路のグランドであり、いわゆるシグナルグランドである。このシグナルグランドは、金属筐体で構成されるケース、ヒートシンクのフレームグランド、あるいは直接供給電源側のグランドに接続されて電流の帰還経路が形成される。この時、プリント基板内のグランド層は、平板状の導体とみなすことができる。しかし、フレームグランドと接続された接地点に対し、プリント基板の導体端までは長さを持つことになる。すなわち、フレームグランドと接続された基準電位となるプリント基板上の接地点に対し、接地点から長さを持った導体部分はインダクタンスを持ち、導体の長さ、及び幅等の基板形状に応じた共振回路(アンテナの特性)が出来てしまう。つまり基板自体が共振体となり、その共振周波数及びその周辺において、電子部品から発生する電磁ノイズの高調波成分が共振により増幅され、ノイズレベルが高くなる問題がある。
【０００５】
これらプリント基板から発生するノイズを低減するために、プリント基板内に配置されるグランド層と接続するスルーホールを設け、抑制したい電磁波の最大周波数に対応する波長よりも十分に小さい間隔でスルーホールを配置することで、所望の周波数帯域以下での共振を抑制し、ノイズ伝搬を低減している（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、基板の共振点となる位置のグランド層に設けられた誘電体部品と、プリント配線板を収納する筐体とを接触させるように配置し、基板の共振周波数を高周波側にシフトさせている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１７/００６５５２号
【特許文献２】特開２０１０−７３９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、電子回路内における電源層とシグナルグランド間での共振回避には効果はあるが、グランド層自体の共振については考慮されていない。
また特許文献２では、共振周波数のシフトの程度について言及されておらず、プリント基板の筐体にネジ止めされている接地点に対する共振点(共振の腹)に誘電体を配置するだけでは、電子部品の特性に依存する高調波ノイズとの共振は回避出来ない恐れがある。
【０００９】
本願は、以上のような課題を解決するためになされたもので、フレームグランドと接続される接地点を、励振源となる電子部品の特性に応じて配置し、共振を避けたい周波数帯域より高周波側に共振周波数をシフトさせるとともに、基板自身から発生する放射ノイズを抑制することができるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願に開示されるプリント基板は、パルス信号で動作する電子部品を実装し、フレームグランドと電気的に接続された少なくとも２点以上の接地点を有したプリント基板であって、２点以上の接地点の内、第１の接地点から、パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間に円周率を乗じた値の逆数以上の所定周波数の１／２波長未満の距離に第２の接地点が配置され、
電子部品は、第１の接地点または第２の接地点から、所定周波数の１／４波長未満のプリント基板上、もしくは、第１の接地点または第２の接地点から、第１の接地点と第２の接地点との距離の１／２未満のプリント基板上に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本願に開示されるプリント基板によれば、励振源となる電子部品に応じて接地点を配置することによって、基板自身の共振周波数を変化させ、電子部品から発生する高調波ノイズに対する所定周波数での共振を回避することで、所定周波数以下におけるノイズレベルを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１Ａは実施の形態１におけるプリント基板の概略断面図、図１Ｂは実施の形態１における別のプリント基板の概略断面図である。
【図２】図２Ａは実施の形態１の電子部品のパルス信号を説明する図、図２Ｂは、図２Ａで示したパルス信号から発生する高調波ノイズの減衰特性を説明する図である。
【図３】実施の形態１におけるプリント基板の周波数特性解析例を示す図である。
【図４】実施の形態１におけるプリント基板の構成例を示す平面図である。
【図５】実施の形態１におけるプリント基板の別の構成例を示す平面図である。
【図６】実施の形態１におけるプリント基板とフレームグランドとの接続例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
以下、図面を参照して本願にとって好ましい実施の形態を例示的に説明する。但し、この実施の形態に記載されている構成部品の材質、形状、その配置などは特に特定的な記載が無い限り、本願で開示されている実施の形態のみに限定する趣旨ではない。
【００１４】
実施の形態１．
図１Ａは実施の形態１におけるプリント基板の概略断面図を示している。図１Ａにおいてはプリント基板１の内層を電子回路のシグナルグランド層となるグランドプレーン３とし、表層に電子回路の信号線層及び電源層２で構成された多層のプリント基板である。信号線層及び電源層２においては、細い配線パターン、又はプレーン状の導体も含まれ、グランドパターンも配置されうる。一方でグランドプレーン３は、基板面全体に広がるプレーン状導体である。
【００１５】
信号線層及び電源層２上で構成されるグランドパターンはグランドビア５を介してグランドプレーン３と電気的に接続されており、回路パターンに応じてプリント基板１上に複数存在する。接地点７は、そのグランドビア５のうち、外部のフレームグランド４と電気的に接続されたものを言い、プリント基板１上に少なくとも２点以上配置されるものである。フレームグランド４は外部から供給される電源に接続して接地されるものであり、プリント基板１上で構成される電子回路の電源は、シグナルグランド層となるグランドプレーン３からフレームグランド４を介して電源側に帰還する。フレームグランド４はヒートシンク、又は金属ケースなどの金属筐体が好ましい。なお、本実施の形態で示される接地とはゼロ電位に限ったことでなく、あくまでも電源を含めた電子回路上で最も低い電位を与えられたグランドを意味する。例えば自動車においては、車体自身が接地電位となっており、ヒートシンク、又は金属ケースを車体の金属部分に接触させて締結することで接地を確保する。
【００１６】
基本的にはプリント基板１の両側の表層においては、電子回路を構成する種々の電子部品が搭載されるが、特にその中でも図１Ａの電子部品６はパルス状の信号を出力して励振源となる電子部品を示している。ここでパルス信号とはクロック信号、ディジタル通信信号、あるいは半導体素子を駆動するゲート駆動信号等である。主にこれらのパルス信号が出力される電子部品についてはクロック回路を有するマイクロコンピュータ、電圧変換を行うＤＣ／ＤＣコンバータが含まれた電源ＩＣ、半導体素子を駆動するためのドライバＩＣ等が挙げられる。
【００１７】
この時、シグナルグランド層となるグランドプレーン３は、フレームグランド４を介して接地されるため、接地電位との間に少なからずインピーダンスをもつことになり、厳密には接地部と同電位にはならない。そのため、フレームグランド４に対するインピーダンス(インダクタンス、又は浮遊容量)の大きさによって、特定の周波数で共振現象を引き起こす。
【００１８】
フレームグランド４に接続される接地点７は、グランドプレーン３における共振の節となることから、接地点７同士の間は１／２波長、またグランドプレーン３の端部は開放端とみなすことができるため、接地点７とグランドプレーン３の端部との間は１／４波長に応じた周波数が共振周波数となる。
【００１９】
図１Ａにおける接地点７の配置は、所定周波数に応じた１／２波長未満の距離に、少なくとも１点以上の他の接地点７が含まれるように配置する。つまり図１Ａにおける各々の接地点７において、最も近傍の接地点７同士の間の距離の長さを１／２波長未満とする。
【００２０】
さらに、いずれのグランドプレーン３の端から、所定周波数に応じた１／４波長未満の距離に少なくとも１点以上の接地点７が含まれるように配置されることが好ましい。つまり、図１Ａにおける接地点７とグランドプレーン３の端部との間の距離を１／４波長未満とする。
【００２１】
ここで、所定周波数に応じた１波長とは、電磁波の伝搬速度／周波数の関係から算出され、伝搬速度はプリント基板１の比誘電率によって決まるものである。
【００２２】
図２Ａにパルス信号を、図２Ｂにパルス信号から発生する高調波ノイズの減衰特性を示す。図２Ａに示すパルス信号から発生する高調波ノイズの減衰特性の傾向として、図２Ｂに示すように、高調波の包絡線は周波数軸を対数とした時、ＤＣから一定のレベルを持つ領域と、２０ｄＢ／ｄｅｃの傾きで周波数に応じて減衰する領域と、さらに高周波側では４０ｄＢ／ｄｅｃで減衰する領域とを持つ。この時２０ｄＢ／ｄｅｃで減衰し始める変曲点の周波数は、１／（π×ｔｗ）となり、パルス幅ｔｗによって目安的に算出できる。また４０ｄＢ／ｄｅｃで減衰し始める変曲点の周波数は、１／（π×ｔｒ）となり、ｔｒを、図２Ａに示すパルス信号の立ち上がり時間ｔｒ１あるいは立ち下がり時間ｔｒ２として目安的に算出できる。
【００２３】
ここで、所定周波数とは、図２Ｂに示す１／（π×ｔｒ）以上の周波数のうち、共振を回避したい周波数であり、この所定周波数に応じて、接地点７同士の間の距離を１／２波長未満、接地点とグランドプレーン３の端までの間の距離を１／４波長未満とすることでプリント基板１に存在する共振周波数を所定周波数より高周波側にシフトさせ、所定周波数におけるノイズレベルを抑制することができる。また、高周波側に共振周波数をシフトさせることで、図２Ｂに示す減衰特性により、高調波ノイズがより減衰する周波数帯域に共振周波数をシフトさせることができ、ピークレベルを抑制する効果もある。
【００２４】
この時、図２Ａに示す、立ち上がり時間ｔｒ１あるいは立ち下がり時間ｔｒ２のパルス信号は、構成される電子回路上で発生するパルス信号のうち、最も立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間が速い信号、もしくは、最もパルス信号の電圧振幅が大きい信号とすることが好ましい。基本的には周波数が高ければ高いほど、あるいは電圧振幅が大きければ大きいほど、ノイズのエネルギーが大きくなり、高調波ノイズが高周波領域にまで影響するとともに、クロストークによりノイズ伝搬しやすくなる。なお、図２Ａで示したパルス信号では立ち上がり時間ｔｒ１及び立ち下がり時間ｔｒ２は同等と仮定しているが、それぞれの時間が異なる場合は、時間が早い方を参考にして所定周波数等を計算する。
【００２５】
図３はシグナルグランド層であるグランドプレーン３の電位の周波数特性の解析結果の例であり、接地点７を増やした時の効果を示す。接地点７を増やして、接地点７同士の間の距離、及び接地点７とグランドプレーン３の端までの距離を狭めていくことで、グランドプレーン３自身の共振周波数が高周波側にシフトするとともに、ノイズレベルが減衰する傾向となる。共振を避けたい周波数に応じた波長を元に、接地点７を配置することで、所定周波数での放射ノイズレベルを抑制することができる。
【００２６】
また、励振源となる電子部品の配置例を以下に述べる。
図１Ａで示した電子部品６は、接地点７の配置箇所に依存したグランドプレーン３の共振点部分への配置を避けることが好ましい。例えば図１Ａでは、電子部品６を接地点７とグランドプレーン３の端との間に挟まれるように配置しており、接地点７から所定周波数に応じた１／４波長未満に配置している。あるいは図１Ｂに示すように、電子部品６を接地点７同士の間で挟まれるように配置する場合、最も近傍の接地点７ａからの電子部品６の距離が、最も近傍の２点の接地点である接地点７ａと接地点７ｂとの間の距離Ｌの１／２未満となるように配置する。この時、電子部品６の周囲１／２波長以内に接地点が１点しかない場合を接地点とグランドプレーン３の端部との間での配置とみなし、電子部品６の周囲１／２波長以内に接地点が２点以上ある場合を接地点間への配置とみなす。接地点７により近い基板上に電子部品６を配置することが好ましく、共振の節となる接地点７の近傍に励振源となる電子部品６を配置することで電圧励振を抑制することができ、ノイズレベルの抑制効果が大きくなる。なお、図１では電子部品６の中心位置を基準にした距離としているが、電子部品上で励振源となる部位が明確であれば、その励振部位を中心位置としても良い。
【００２７】
またグランドプレーン３の形状及びプリント基板１の形状は任意で良い。例えば図４ではグランドプレーン３がＬ字型である場合、図５では、グランドプレーン３が円環状である場合を示している。グランドプレーン３は内層・表層いずれでも良く、プレーン形状も基板形状に合わせる必要はない。各接地点７の配置は所定周波数の１／２波長未満にいずれか他の接地点７が配置されており、また電子部品６においても、最も近傍の接地点７から最も近傍の２点の接地点間の距離Ｌの１／２未満に配置されている。この時、所定周波数での共振を避けるためには、図４又は図５の破線で示されているように、いずれのグランドプレーン端からも所定周波数に応じた１／４波長未満の距離にいずれかの接地点７がある方が好ましく、必要に応じて面取りする等してプレーン形状を変えれば良い。
【００２８】
図６にプリント基板１とフレームグランド４の接続例を示す。プリント基板１は樹脂ケース１３に囲われるとともに、ヒートシンク１１と絶縁して配置される。ヒートシンク１１がフレームグランドとなっており、接地端子９が締結部材８によりヒートシンク１１に締結されている。接地端子９から延出している部分をプリント基板１の接地点７となるビアに貫通させる。この時、表層においては、グランドパッド１２を設けており、接地端子９の突出部とグランドパッド１２とを半田１０で接合することで、ヒートシンク１１と導通させるとともにプリント基板１を固定する。この構成によれば、フレームグランド４とグランドプレーン３とを電気的に接続することが出来るとともに、プリント基板１の固定もできる。図６は、例えば半導体素子で構成され、ＤＣ／ＤＣのコンバータ回路、又はＤＣ／ＡＣ等の電力変換を行うインバータ回路とそれを駆動制御するための制御基板への適用が挙げられ、ヒートシンク１１は、半導体素子の放熱に使用する。この時、ヒートシンク１１上に搭載した半導体素子から信号端子をプリント基板１側に延出させ、接地端子９同様、各々の関係する信号線と電気的に接続したビアに貫通させた後、表層に設けたパッド部と信号端子の延出部とを半田で接合する。接合箇所を増やすことで、より基板を固定することができる。
【００２９】
以上、本実施の形態１のプリント基板の特徴を纏めると、次のようになる。
特徴１．
パルス信号で動作する電子部品６を実装し、フレームグランド４と電気的に接続された少なくとも２点以上の接地点７を有しており、２点以上の接地点７の内、第１の接地点７ａから、パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間に円周率を乗じた値の逆数以上の所定周波数の１／２波長未満の距離に第２の接地点７ｂが配置され、
電子部品６は、第１の接地点７ａまたは第２の接地点７ｂから、所定周波数の１／４波長未満のプリント基板１上、もしくは、第１の接地点７ａまたは第２の接地点７ｂから、第１の接地点７ａと第２の接地点７ｂとの距離Ｌの１／２未満のプリント基板上に配置されていることを特徴とする。
【００３０】
特徴２．
接地点７はグランドビア５であり、電子部品６を含む電子回路にグランド電位を与えるプレーン状のシグナルグランド層（グランドプレーン３）と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００３１】
特徴３．
接地点７は、シグナルグランド層（グランドプレーン３）のプレーン状端部から、前記所定周波数の１／４波長未満に配置されていることを特徴とする。
【００３２】
特徴４．
パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、パルス信号の最も速い立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間とすることを特徴とする。
【００３３】
特徴５．
パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、最も信号振幅が大きいパルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間とする。
【００３４】
特徴６．
パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路における、半導体素子を駆動するための駆動信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間であることを特徴とする。
【００３５】
このように、実施の形態１に係るプリント基板においては、励振源となる電子部品の特性に応じて接地点を配置することによって、基板自身の共振周波数を変化させ、電子部品から発生する高調波ノイズに対する所定周波数での共振を回避することで、所定周波数以下におけるノイズレベルを抑制するとともに、高周波側にシフトさせることによってピークレベルを低減することができる。また電子部品を、接地点から所定周波数に応じた１／４波長未満あるいは、最も近傍の接地点から、最も近傍の２点の接地点間距離Ｌの１／２未満に配置することで、共振点部での動作を避けて電圧励振を抑制することができ、ノイズレベルを低減することができる。グランドプレーンあるいは基板形状に依らないため、種々の制御装置に適用可能であり、インバータ回路又はコンバータ回路を有する制御装置には好適である。
【００３６】
なお、本願は、例示的な実施の形態が記載されているが、実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
【符号の説明】
【００３７】
１：プリント基板、２：信号線層及び電源層、３：グランドプレーン、４：フレームグランド、５：グランドビア、６：電子部品、７：接地点、８：締結部材、９：接地端子、１０：半田、１１：ヒートシンク、１２：グランドパッド、１３：樹脂ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成31年3月4日(2019.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パルス信号で動作する電子部品を実装し、フレームグランドと電気的に接続された少なくとも２点以上の接地点を有したプリント基板であって、
前記フレームグランドに接続され、前記電子部品を含む電子回路にグランド電位を与えるプレーン状のシグナルグランド層を備え、
前記２点以上の接地点の内、第１の接地点から、前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間に円周率を乗じた値の逆数以上の所定周波数の１／２波長未満の距離に第２の接地点が配置され、
前記電子部品は、前記第１の接地点または前記第２の接地点と前記シグナルグランド層のプレーン状端部との間に挟まれ、前記第１の接地点または前記第２の接地点から、前記所定周波数の１／４波長未満に配置されている、もしくは、前記第１の接地点と前記第２の接地点との間に挟まれ、前記第１の接地点または前記第２の接地点から、前記第１の接地点と前記第２の接地点との距離の１／２未満に配置されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記接地点はグランドビアであり、前記シグナルグランド層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記接地点は、前記シグナルグランド層のプレーン状端部から、前記所定周波数の１／４波長未満に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、前記パルス信号の最も速い立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間とすることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、最も信号振幅が大きいパルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間とすることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間は、コンバータ回路またはインバータ回路における、半導体素子を駆動するための駆動信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本願に開示されるプリント基板は、パルス信号で動作する電子部品を実装し、フレームグランドと電気的に接続された少なくとも２点以上の接地点を有したプリント基板であって、フレームグランドに接続され、電子部品を含む電子回路にグランド電位を与えるプレーン状のシグナルグランド層を備え、２点以上の接地点の内、第１の接地点から、パルス信号の立ち上がり時間あるいは立ち下がり時間に円周率を乗じた値の逆数以上の所定周波数の１／２波長未満の距離に第２の接地点が配置され、
電子部品は、第１の接地点または第２の接地点とシグナルグランド層のプレーン状端部との間に挟まれ、第１の接地点または第２の接地点から、所定周波数の１／４波長未満に配置されている、もしくは、第１の接地点と第２の接地点との間に挟まれ、前記第１の接地点または前記第２の接地点から、第１の接地点と第２の接地点との距離の１／２未満に配置されていることを特徴とする。