(57)【要約】【課題】簡素な部品構成ならびに配置方法によってコネクタの位置精度の確保、および、耐久力の向上を提供すること。【解決手段】複数の端子リード２５１を有し、ケーブルもしくはアクセサリを接続するための表面実装対応の外部コネクタ２５と、外部コネクタ２５と嵌合する開口２４１１を有する外部インターフェース部材２４と、外部インターフェース部材２４に結合もしくは形成された実装部２４２とを有する。実装部２４２には外部コネクタ２５を実装するための複数のランド５１を有し、ランド５１は、端子リード２５１の嵌合方向に対して垂直な方向の幅が、略同一な固定部５１１と、それよりも幅が狭い延長部５１２を有する。【選択図】図１１
2019186241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子リードを有し、ケーブルもしくはアクセサリを接続するための表面実装対応の外部コネクタと、外部コネクタと嵌合する開口を有する外部インターフェース部材と、外部インターフェース部材に結合もしくは形成された実装部と、を有し、
実装部には外部コネクタを実装するための複数のランドを有し、ランドは、端子リードの嵌合方向に対して垂直な方向の幅が、略同一な固定部と、それよりも幅が狭い延長部を有することを特徴とする。
【請求項２】
複数の端子リードを有し、ケーブルもしくはアクセサリを接続するための表面実装対応の外部コネクタと、外部コネクタ２５と嵌合する開口を有する外部インターフェース部材と、外部インターフェース部材に結合もしくは形成された実装部と、を有し、
実装部には外部コネクタを実装するための複数の第一のランドと第二のランドを有し、第一のランドは、端子リードの嵌合方向に対して垂直な方向の幅が、略同一な固定部と、それよりも幅が狭い延長部を有し、第二のランドは、端子リードの嵌合方向に対して垂直な方向の幅が、略同一な固定部と、それよりも幅が狭い延長部を有し、第一のランドと第二のランドの形状および配置が線対称であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に外部入出力コネクタを有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、異なる2つ以上の電子機器同士を接続し、信号の入出力を可能とするために、ピンコネクタ等の外部入出力コネクタ(以下、コネクタ)を有する電子機器がある。これらの電子機器に実装されるコネクタは、通常、プリント基板にリフロー実装等のはんだ付けによって、物理的、電気的に接続され、そのプリント基板を電子機器本体に取り付ける。電子機器本体への取り付けの際に、電子機器本体の外部に貫通するように設けられた開口にコネクタを嵌合させて、電子機器の外観に露出させる。また、この嵌合は、コネクタにケーブルプラグなどを挿入した状態で、こじりなどの外力が加わった際に、コネクタの変形を抑え、コネクタそのものの破損や、プリント基板から剥がれることを防止するための耐久力向上の目的もある。そのため、電子機器本体の開口とコネクタの位置関係を精度良く合わせることは、コネクタの耐久力向上のために必須となる。
【０００３】
一方で、コネクタは、コネクタそのものが持つ公差、プリント基板への実装精度、電子機器本体の持つ公差、組みつけによる公差等、位置ずれに影響する要因を数多く有している。結果、電子機器本体に設けた開口にコネクタを精度良く位置合わせすることを困難にしている。そのような、電子機器本体とコネクタの位置精度向上のために、例えば、特許文献１では、外部入出力コネクタである、インターフェースコネクタの保持部材を筐体に取り付ける際に、保持部材を撓ませることで、位置精度を確保する方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、実装対象のＩＣにその他のリードよりも細長いアライメント用リードを、実装対象の基板に配されたアライメント用の細長いランドに実装することで、セルフアライメント効果により平面内の実装傾きを解消する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２-２４３８７５号公報
【特許文献２】特許５７０３５００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に開示された技術では、コネクタの位置精度を確保するために、保持部材が別途必要で、かつ、コネクタの取付部と筐体本体の取付部を別個に設ける必要があるなど、複雑な部品構成となっている。また、特許文献２に開示された技術では、位置精度確保のために寸法の大きなアライメント用リードを別途設ける必要があり、実装対象の部品を大きくせざるを得ない。
【０００７】
そこで本発明は、コネクタの位置精度の確保、および、耐久力の向上を、簡素な部品構成で、かつ、実装部品を大型化することなく達成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、複数の端子リードを有し、ケーブルもしくはアクセサリを接続するための表面実装対応の外部コネクタと、外部コネクタと嵌合する開口を有する外部インターフェース部材と、外部インターフェース部材に結合もしくは形成された実装部とを有し、実装部には外部コネクタを実装するための複数のランドを有し、ランドは、端子リードの嵌合方向に対して垂直な方向の幅が、略同一な固定部と、それよりも幅が狭い延長部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、外観部材の開口と外部コネクタの位置精度を高めるとともに、外観部材と外部コネクタが嵌合関係となるため、外部コネクタの外力に対する耐久力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態の電子機器の前面斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の電子機器の背面斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の電子機器の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施形態の電子機器の外部インターフェース部材の正面図および背面斜視図である。
【図５】本発明の実施例１の電子機器の外部コネクタの上面図および正面図である。
【図６】本発明の実施例１の電子機器のランドの配置を示す図である。
【図７】本発明の実施例１の電子機器のランドの詳細を示す図である。
【図８】本発明の実施例１の電子機器のクリームはんだの塗布状態を示す図である。
【図９】本発明の実施例１の電子機器の外部コネクタの配置直後の状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施例１の電子機器のリフロー後の状態を示す図である。
【図１１】本発明の実施例１の電子機器のランドの作用を示す図である。
【図１２】本発明の実施例１の電子機器の外部コネクタの嵌合量とランドの長さの関係を示す図である。
【図１３】本発明の実施例２の電子機器のランドの配置を示す図である。
【図１４】本発明の実施例２の電子機器のクリームはんだの塗布状態を示す図である。
【図１５】本発明の実施例２の電子機器のはんだの流動状況を示す図である。
【図１６】本発明の実施例２の電子機器のランドの作用を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施形態では、電子写真方式の一眼レフカメラである撮像装置を、電子機器の一例として挙げる。以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子機器である撮像装置１を前面側より見た外観を示す斜視図である。図１では、交換レンズユニット３１４（後述の図３参照）を外した状態を示している。
【００１２】
図１において、撮像装置１には、撮像時に撮像者が撮像装置１を安定して握り易いように前方に突出したグリップ部１１が設けられている。グリップ部１１の上部には、撮像開始のスイッチとしてレリーズスイッチ１２が配置されている。マウント部１３は、着脱可能な交換レンズユニット３１４を撮像装置１に固定させる。ミラーボックス１４は、撮像装置１の筐体内に配置され、交換レンズユニット３１４を通過した撮像光束がここへ導かれる。ミラーボックス１４の内部には、クイックリターンミラー１５が配設されている。
【００１３】
クイックリターンミラー１５は、メインミラー１５ａとサブミラー１５ｂによって構成されている。メインミラー１５ａはその一部がハーフミラーとなっており、光の一部を透過させ、その透過光は、サブミラー１５ｂで反射され、測距部３０７に入射する（後述の図３参照）。また、クイックリターンミラー１５は、撮像時にレリーズスイッチ１２が押下されると、その端部に設けられた不図示の軸を中心として回動する。続いて、反射面が光軸３１６に対して略平行となる位置に退避し、撮像光束を撮像素子３０４に導く（後述の図３参照）。
【００１４】
内蔵ストロボ１６は、撮像装置１の上方にあり、操作ボタン２３（後述の図２参照）がユーザにより操作されると、図１の破線で示した状態のように、所定の位置まで持ち上がり、内蔵ストロボ発光部１７が被写体を向き、発光準備状態となる。内蔵ストロボ発光部１７は、公知のエレクトロニックフラッシュであり、図１のように、持ち上がった状態で、ユーザによって撮像指示が出されると、内蔵ストロボコンデンサ３１０からの給電により撮像時の補助光を発光する（後述の図３参照）。
【００１５】
アクセサリシュー１８は、撮像装置１の上方に設けられ、外部ストロボなどの撮像用のアクセサリを取り付けることができ、ＣＰＵ３０２から指示をアクセサリへ伝達するための電気的接点を有している（後述の図３参照）。メインスイッチ１９は、ユーザの操作により、電源３０９からカメラ各部への電力供給の開始および終了を指示することができる（後述の図３参照)。
【００１６】
図２は、本発明の実施形態に係る撮像装置１を背面側より見た外観を示す斜視図である。図２において、撮像装置１の背面の上方には、ファインダ接眼窓２１が設けられ、更に背面中央付近には画像表示部２２が設けられている。画像表示部２２の横には操作ボタン２３が配置されており、ユーザが操作ボタン２３を操作することにより、撮像装置１の各種設定の変更を行うことができ、画像表示部２２にはその設定状況が表示される。
【００１７】
撮像装置１の側面には外部インターフェース部材２４が配置されており、外部コネクタ２５、２６、２７の一部を撮像装置１の外部に露出させるための開口２４１１、２４１２、２４１３が設けられている。外部コネクタ２５、２６、２７は、リモートコントローラ等のアクセサリとの接続や、ＰＣ等の外部機器へ画像データを送受信するために設けられており、アクセサリやＰＣと接続するためのケーブルプラグ等が挿入される。
【００１８】
図３は、本発明の実施形態に係る撮像装置１の主要な構成を示すブロック図である。なお、前述の図面と共通する部分は同じ記号で示している。システム制御基板３０１には、ＣＰＵ（中央演算処理装置）３０２が装着されている。ＣＰＵ３０２は、撮像装置１全体の動作制御を行うものであり、各要素に対して様々な処理や指示を実行する。
【００１９】
システム制御基板３０１には、レリーズスイッチ１２、内蔵ストロボ１６、アクセサリシュー１８、画像表示部２２、メインスイッチ１９、操作ボタン２３が接続されている。また、メモリ３０３、撮像素子３０４、ミラー駆動部３０５、シャッタ駆動部３０６、測距部３０７、測光部３０８も接続されている。さらに、電源３０９、内蔵ストロボコンデンサ３１０、外部メモリスロット基板３１１、アクセサリ検知スイッチ３１７、コネクタ４１を介して外部インターフェース部材２４が接続されている。
【００２０】
メモリ３０３は、撮像装置１の撮像動作に関する情報が記録されている。電源３０９は、ＣＰＵ３０２やカメラ内の回路各部に電力の供給を行い、ユーザがメインスイッチ１９を操作することによって、各部への電力供給が開始・終了される。電源３０９は、リチウムイオン充電池、乾電池、ＡＣアダプタなど、撮像装置１に電力を供給可能であれば、いずれの形態の物が適用されても良い。外部メモリスロット基板３１１には、外部メモリスロット３１２が実装されている。外部メモリスロット３１２には、外部メモリ３１３が着脱可能であり、外部メモリ３１３へ撮像画像の書き出しおよび、画像の読み出しを可能としている。
【００２１】
内蔵ストロボコンデンサ３１０は、撮像装置１が電源ＯＮ状態となり、内蔵ストロボ１６が発光準備状態となっていると、電源３０９からの給電により電荷を蓄積(チャージ)し、撮像時に内蔵ストロボ発光部１７が発光するための準備を行う。ユーザにより、撮像指示が出されると電荷を放出し、内蔵ストロボ発光部１７を発光させる。
【００２２】
交換レンズユニット３１４は、被写体像光を撮像素子３０４の撮像面に結像させる光学系である。この光学系の焦点位置を調節するための不図示の焦点レンズを含む複数のレンズ群と可動絞りを備えている。交換レンズユニット３１４内のレンズ駆動部３１５により、焦点レンズと可動絞りの駆動がなされる。レンズ駆動部３１５は、ＤＣモーター、ステッピングモータ、超音波モーター等を動力源とした駆動系により構成されている。ここで光軸３１６は、撮影光学系の中心を示す。
【００２３】
アクセサリ検知スイッチ３１７は、アクセサリシュー１８に不図示の外部ストロボやその他撮像用アクセサリが取り付けられるとＯＮ状態となり、アクセサリシュー３１８にアクセサリが取り付けられていることをＣＰＵ３０２に通知する。この通知は、アクセサリが取り付けられている際に内蔵ストロボ１６が持ち上がってしまうと、アクセサリと衝突してしまうのでその防止をするためである。
【００２４】
測距部３０７は、サブミラー１５ｂによって反射された光を２つに分けて視差のある２つの像を生成し、公知の位相差測距を行い、測距情報をＣＰＵ３０２に出力する。ペンタプリズム３１８は、メインミラー１５ａによって反射された撮像光束を正立正像に変換反射する光学部材である。使用者は、ファインダ接眼窓２１から被写体像を観察することができる。またペンタプリズム３１８は、撮像光束の一部を測光部３０８にも導く。測光部３０８は、得られた撮像光束の一部を、観察面上の各エリアの輝度信号に変換し、ＣＰＵ３０２に出力する。ＣＰＵ３０２は、得られた輝度信号から露出値を算出する。
【００２５】
撮像素子３０４は、メインミラー１５ａが退避したときに、光軸３１６に沿った光が届く位置に設けられ、交換レンズユニット３１４が結像した像を電気信号に変換する撮像デバイスであるＣＭＯＳが用いられる。この撮像デバイスには、ＣＣＤ型、ＣＭＯＳ型およびＣＩＤ（電荷注入素子）型など様々な形態があり、何れの形態の撮像デバイスを採用してもよい。クイックリターンミラー１５と撮像素子３０４との間には、露光時間を制御するシャッタ３１９が設けられている。シャッタ３１９は、公知のフォーカルプレーンシャッターである。
【００２６】
レリーズスイッチ１２は二段階押しが可能なスイッチとなっており、第１ストローク（半押し）でスイッチＳ１がオンし、第２ストローク（全押し）にてスイッチＳ２がオンする。レリーズスイッチ１２が半押しされてＳ１がオンになると、ＣＰＵ３０２は測距部３０７および測光部３０８を駆動して、測距および測光動作を行い、得られた測距情報と測光情報はＣＰＵ３０２に出力される。ＣＰＵ３０２は得られた測距情報と測光情報を、撮像レンズ駆動部３１５に送り、レンズ駆動部３１５は得られた測距情報と測光情報に基づいて、交換レンズユニット３１４内の不図示の焦点レンズと可動絞りの駆動を行う。
【００２７】
また、レリーズスイッチ１２が全押しされてＳ２がオンになると、ミラー駆動部３０５はクイックリターンミラー１５を退避位置まで移動させ、シャッタ駆動部３０６によりシャッタ３１９の開閉動作を開始し、撮像素子３０４を駆動して撮像動作を行う。ミラー駆動部３０５およびシャッタ駆動部３０６は、ＤＣモーター、ステッピングモータ、超音波モーター等を動力源とした駆動系により構成されている。
【００２８】
撮像動作が開始されると撮像素子３０４は入射された光を光電子変換により、電気信号に変換した後、ＣＰＵ３０２に出力する。ＣＰＵ３０２に出力された電気信号はＪＰＥＧなどの画像変換処理を経て、外部メモリスロット３１２に挿入された外部メモリ３１３に画像データとして記録される。なお、本実施例内での画像データは、公知のＥｘｉｆ（Ｅｘｃｈａｎｇｅａｂｌｅ  Ｉｍａｇｅ  Ｆｉｌｅ  Ｆｏｒｍａｔ）のファイルフォーマットに準拠している。また、本実施例内の画像データには、画像情報に、露出時間や絞り値などの撮像情報などが結合されたデータである。
【００２９】
本体フレーム３２０は、撮像装置１を内部から補強するとともに、撮像装置１を構成する各部品の保持をする。外装３２１は、撮像装置１の外観を構成するとともに、撮像装置１を構成する各部品の保護をする。コネクタ４１は不図示のＦＰＣやケーブル等を接続することによってシステム制御基板３０１と外部インターフェース部材２４を電気的に接続する。
【００３０】
図４は、本発明の実施例の電子機器の外部インターフェース部材２４の正面図および背面斜視図である。外部インターフェース部材２４は、外部コネクタ２５、２６、２７を外観に露出させるための開口２４１１、２４１２、２４１３を有する外観部２４１と外部コネクタ２５、２６、２７が実装される実装部２４２によって構成されている。外部コネクタ２５、２６、２７を実装するために、実装部２４２には、ＭＯＬＤＥＤ  ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ  ＤＥＶＩＣＥ（以後ＭＩＤ）等の立体筐体配線部材によって構成されており、外部コネクタ２５、２６、２７の実装用ランド（不図示）が形成されている。
【００３１】
従来、プリント基板等を別途用いて、外部コネクタを実装し、その基板を本体に取り付けて、更に外部インターフェース部材を外部コネクタに合わせて取り付けていた。このように、従来の構成では、外部インターフェース部材の開口と外部コネクタとの位置関係に関わる部品が多く存在しており、開口とコネクタの位置ずれの原因となっていた。そのため、本発明に於いては、外部インターフェース部材２４に直接配線、ランド形成することで、外部コネクタ２５、２６、２７を実装することで、部品点数を必要最小限にとどめ、開口とコネクタの位置ずれに関わる部品の削減を図っている。
【００３２】
本実施形態において、外部コネクタ２５、２６、２７は、外部インターフェース部材２４の開口２４１１、２４１２、２４１３にて外観部２４１と嵌合するように配置される。その目的は、外部コネクタ２５、２６、２７にケーブルプラグを挿入した状態で、こじり等の外力が加わった際に、外部コネクタ２５、２６、２７と開口２４１１、２４１２、２４１３が接するようにして耐久力を高めるためである。実装部２４２には外部コネクタ２５、２６、２７以外にも、コネクタ４１が実装されており、不図示のＦＰＣやケーブル等により、システム制御基板３０１と外部インターフェース部材２４が電気的に接続される。
【００３３】
（実施例１）
図５から図１２を用いて、本発明の実施例の電子機器の外部コネクタの実装方法について説明する。なお、いずれの外部コネクタ２５、２６、２７においても、実装方法は同様であるため、代表例として、外部コネクタ２５を代表例として説明をする。また、本実施例での外部コネクタ２５の実装方法は、公知の、所謂、リフロー実装によって行われる。
【００３４】
図５は、外部コネクタ２５の上面図および正面図である。外部コネクタ２５は、公知の、所謂、表面実装コネクタである。外部コネクタ２５は、４つの端子リード２５１、本体２５２、プラグ挿入口２５３によって構成されている。プラグ挿入口２５３に撮像装置１とは別の外部機器と接続されたケーブルプラグもしくはコネクタプラグと接続することにより、撮像装置１と外部機器の電気的通信を可能とする。
【００３５】
図６は外部インターフェース部材２４に外部コネクタ２５が実装される前のランド５１の配置を示す図である。ランド５１はＭＩＤ等の立体筐体配線によって、外部インターフェース部材２４の実装部２４２に形成されている。
【００３６】
図７はランド５１の詳細を示す図である。ランド５１は外部コネクタ２５と開口２４１１の嵌合方向(以後この方向を嵌合方向と呼ぶ)に対して垂直方向(以後この方向を垂直方向と呼ぶ)の導体幅が異なる固定部５１１と延長部５１２の２つの部位によって構成されている。固定部５１１の垂直方向の導体幅Ｄ１は、延長部５１２の垂直方向の導体幅Ｄ２よりも広くなっている。これについては、図１０にて後述する。
【００３７】
外部コネクタ２５の嵌合方向のランド５１の長さＬによって、図１２にて後述するように、はんだ流動による外部コネクタ２５の移動量Ｔと、外部インターフェース部材２４との嵌合量Ｅが決定される。固定部５１１は、はんだ流動によって外部コネクタ２５の移動後の位置を固定するため、嵌合方向の長さＬ１および垂直方向の幅Ｄ１は端子リード２５１の嵌合方向の長さおよび垂直方向の幅と略同一となるようにしている。
【００３８】
図８は、外部インターフェース部材２４にクリームはんだ８１を塗布した状態を示す図である。ランド５１の拡大図にあるように、クリームはんだ８１は、延長部５１２のみを覆うように塗布する。その目的は、図１０にて後述するように、リフロー時の熱でクリームはんだ８１が溶融して、ランド５１の導体上に均一に広がる際の流動によって、外部コネクタ２５を嵌合方向に移動させるためである。
【００３９】
図９は、クリームはんだ８１の塗布後、外部コネクタ２５を外部インターフェース部材２４に配置した直後の状態を示す図である。配置直後の状態においては、外部コネクタ２５は、開口２４１１と嵌合した状態としていない。外部コネクタ２５を開口２４１１に嵌合させるためには、実装部２４２に対して上から垂直に外部コネクタ２５を配置後、開口２４１１に向かって水平に移動させる必要がある。その水平移動の際に、リード端子２５１がクリームはんだ８１を掻きとってしまい、リフロー完了後にはんだ８１がリード端子２５１に正しく付着していない、実装不良の状態を防ぐためである。
【００４０】
図１０は、外部コネクタ２５を外部インターフェース部材２４へ配置後、加熱を行い、リフロー実装が完了した状態を示す図である。加熱によってクリームはんだ８１が溶融すると、より濡れ性の良い導体であるランド５１上に移動を開始する。ランド５１には、延長部５１２にのみクリームはんだ８１が塗布されているので、加熱によりはんだ８１が溶融した際に、はんだ８１は嵌合方向に流動する。このはんだ８１が流動する力によって、外部コネクタ２５が嵌合方向に移動し、開口２４１１との嵌合状態を形成する。すなわち、本実施例の電子機器においては、リフロー実装の際のセルフアライメント効果によって、外部コネクタ２５開口２４１１の嵌合状態を実現する。
【００４１】
図１１は、実施例１における外部コネクタ２５がセルフアライメント効果によって移動する際の、ランド５１の作用を示す図である。前述のように、ランド５１上ではんだ８１が嵌合方向に流動し、はんだの流動力により外部コネクタ２５も嵌合方向に移動する。一方で、はんだ８１が溶融している間は、端子リード２５１はランド５１上を自由に移動が可能である。そのため、外部コネクタ２５は開口２４１１との嵌合方向だけではなく、嵌合方向とは逆方向にも移動可能であり、リフロー実装完了時に外部コネクタ２５が開口２４１１に対して、十分に嵌合した状態とならない可能性がある。
【００４２】
そこで本実施例においては、はんだ８１の溶融中の外部コネクタ２５の嵌合方向と逆方向の移動を防止するために、固定部５１１の垂直方向の導体幅Ｄ１と延長部５１２の導体幅Ｄ２を異ならせている。固定部５１１の導体幅Ｄ１を広くとり、延長部５１２の導体幅Ｄ２を狭くすることで、表面張力によって、面積の広い固定部５１１側により多くのはんだ８１が留まり、その作用によってリード端子２５１も固定部５１１に留まる。また、図７にて前述したように、固定部５１１のＬ１およびＤ１は、リード端子２５１の嵌合方向の長さおよび垂直方向の幅と略同一としているので、リード端子２５１が固定部５１１に移動するとそれ以上自由に移動できなくなる。上記のように、固定部５１１に、より多くのはんだ８１が留まって、かつ、リード端子２５１の自由な移動を防止するために、外部コネクタ２５の不要な移動、特に、嵌合方向とは逆方向への移動を抑制することができる。
【００４３】
以上のように本実施例のランド５１は、外部コネクタ２５の嵌合方向への移動元である延長部５１２と、セルフアライメント効果によって、リフロー実装完了時に外部コネクタ２５の位置を決める固定部５１１を組み合わせている。その結果、外部コネクタ２５を所望の位置に移動、固定することができるので、開口２４１１と適切な嵌合量をもった嵌合状態を形成可能である。
【００４４】
図１２はランド５１と外部コネクタ２５の嵌合量の関係を示す図である。外部コネクタ２５と開口２４１１との嵌合量をＥ、外部コネクタ２５を移動させるためのランド５１の嵌合方向の長さをＬとする。前述の図７のように、外部コネクタ２５は、実装部２４２に配置された直後は、開口２４１１とは嵌合していない。さらには、外部コネクタ２５を配置するためのマウンタの精度の関係で、外観部２４１とは所定の間隔Ｓ１をもって離さないと配置できない。外部コネクタ２５と開口２４１１の嵌合量Ｅをもって嵌合するために必要な移動量Ｔは、
Ｔ＝Ｅ＋Ｓ１
と定義できる。すなわち、配置直後の外部コネクタ２５と外観部２４１との間隔Ｓ１と嵌合量Ｅを加えた距離分、外部コネクタを移動させる必要がある。
【００４５】
固定部５１１は、端子リード２５１を固定するためにＬ１の嵌合方向長さを設定している。また、延長部５１２も、溶融はんだ８１を介して、端子リード２５１と嵌合方向長さ分濡れていたほうが、端子リード２５全体にはんだの流動力を及ぼし易くなる。結果、外部コネクタ２５を移動させ易くなるので、延長部５１２の嵌合方向長さも、端子リード２５の嵌合方向に略同一なＬ１あることが望ましい。そのため、端子リード２５１の移動と固定を最適化のために、ランド５１の嵌合方向長さＬは以下の設定が望ましい。
Ｌ＝２Ｌ１
【００４６】
一方で、外部コネクタ２５の移動量Ｔはランド５１の嵌合方向長さＬ以上移動することができないので、
Ｌ≧Ｔ
上記、ＬおよびＴに関する内容を代入、整理すると、
Ｌ１≧１／２（Ｅ＋Ｓ１）
すなわち、本実施例においては、固定部５１の嵌合方向長さＬ１は、少なくとも外部コネクタ２５と開口２４１１の嵌合量Ｅの半分以上必要とする。
【００４７】
（実施例２）
実施例２では、はんだの流動方向を制御して、より高精度に外部コネクタ２５を開口２４１１に嵌合させる方法について説明する。なお、実施例１と同じ構成物については、同じ符号を用いている。実施例２においても、外部インターフェース部材２４に立体筐体配線されたランドを配置して、そのランドに実装された外部コネクタ２５を、開口２４１１に嵌合させる構成は、実施例１と同様である。また、セルフアライメント効果により外部コネクタ２５を移動させて、開口２４１１に嵌合させることも同様である。
【００４８】
本実施例においては、外部コネクタ２５の不要な移動方向は、実施例１の嵌合方向と逆の方向だけではなく、開口２４１１に対して垂直な方向についても対象とし、その抑制方法について説明する。
【００４９】
図１３から図１６を用いて、本発明の第２の実施例について説明する。図１３は本発明の実施例２における、外部インターフェース部材２４上に配置されたランド５２およびランド５３の状態を示す図である。ランド５２およびランド５３も実施例１同様、固定部５２１、５３１および延長部５２２、５３２によって構成されているが、形状は異なっている。一方で、ランド５２とランド５３、開口２４１１の中心軸１３０１に対して線対称の形状、配置としている。固定部５２１および５３１の嵌合方向長さおよび垂直方向幅は実施例１同様、端子リード２５１と略同一にしている。
【００５０】
また、延長部５２２、５２３の垂直方向の幅も、実施例１同様、固定部５２１、５２２の垂直方向の幅よりも狭くしている。これらのランド５２、５３の構成は、実施例１同様、はんだ流動時に延長部５２２、５３２によって外部コネクタ２５の移動と、固定部５２１、５３１によって外部コネクタ２５の位置規制をするための目的で設定されている。さらに延長部５２２、５３２は、中心軸１３０１から離れた位置に配置されている。その目的は、図１５にて後述するように、はんだの流動の際に、ランド５２、５３でそれぞれ発生する力が、中心軸１３０１側に向かうようにするためである。
【００５１】
図１４は、実施例２におけるクリームはんだ８１の塗布状態を示す図である。実施例１同様、外部コネクタ２５を嵌合方向へ移動させるため、延長部５２２、５３２のみを覆うようにクリームはんだ８１が塗布してある。また、クリームはんだ８１は、延長部５２２、５３２に対し、線対称の形状となるように塗布してある。これらの目的は、図１５を用いて後述する、中心軸１３０１に向かう力の釣り合いにより、はんだ流動によって発生する合力を開口２４１１に向かって一直線上にするために、前述のようなクリームはんだ８１の塗布方法としている。
【００５２】
図１５は、本発明の実施例２の電子機器のはんだの流動状況を示す図であり、（Ａ）はランド５２のはんだの流動状況、（Ｂ）はランド５３のはんだの流動状況を示している。図中の破線で示す矢印は、はんだ８１の流動方向を表現しており、実線で示す矢印は、はんだ８１が流動して発生する合力を表現している。ランド５２、５３ともに、延長部５２２、５２３に塗布されたはんだペースト８１が加熱されることで溶融する。はんだペースト８１は延長部５２２、５２３に対して線対称の形状となるように塗布しているため、溶融はんだ８１は、延長部５２２、５２３の垂直方向の中心に向かって流動する。その結果、垂直方向に発生する力をキャンセルしあうため、延長部５２２、５２３においては、嵌合方向に向かう力の成分のみが残る。
【００５３】
続いて、延長部５２２、５２３を流動し、固定部５２１、５３１に到達したはんだ８１は、固定部５２１、５３１上で均等に広がろうとする。前述したように、延長部５２２、５２３は中心軸１３０１から離れた位置に配置してあるので、固定部５２１、５３１でのはんだ８１の流動は、中心軸１３０１から遠い側から中心軸に向かう成分と嵌合方向に向かう成分がある。その結果、固定部５２１、５３１ではんだ流動により発生する合力は中心軸１３０１に向かう成分と嵌合方向に向かう成分を合成したものとなる。したがって、実施例２におけるランド５２、５３でのはんだ流動によって発生する力は、図１５の実線で示すように、延長部５２２、５３２で嵌合方向にのみ向かい、固定部５２１、５３１では、中心軸１３０１と嵌合方向に向かう成分の合力となる。
【００５４】
図１６は実施例２における、外部コネクタ２５がセルフアライメント効果によって移動する際の、ランド５２、５３の作用を表す図である。前述のように延長部５２２、５３２では、嵌合方向に向かう力のみが発生し、固定部５２１、５３１では中心軸１３０１と嵌合方向に向かう力が発生する。リード端子２５１はその力の働きで移動するが、ランド５２と５３は線対称の配置、形状となっているので、固定部５２１、５３１で発生する中心軸１３０１に向かって発生する力はキャンセルされる。そのため、外部コネクタ２５全体に働く合力は、嵌合方向に向かう成分のみが残り、外部コネクタ２５の移動時に、開口２４１１に対して垂直な方向への移動を抑制して、純粋に嵌合方向へ移動させることが可能となる。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１：撮像装置１
２４：外部インターフェース部材
２４１：外観部
２４２：実装部
２４１１：開口
２５：外部コネクタ
２５１：端子リード
５１：ランド
５１１：固定部
５１２：延長部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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