(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板上に接地はんだ付けパッドをさらに提供することなく、接地回路を接地金属板に確実に提供することができる電気コネクタの提供。【解決手段】電気コネクタは、本体部および前方へ延在するタング部を備える絶縁本体と、第１の導電端子の群および第２の導電端子の群に分割され、それぞれの嵌合部がタング部の表面上に露出する複数の導電端子２と、絶縁本体上に固定され、接地はんだ付け脚部３５，３７を少なくとも有し、かつタング部の外部空間を取り囲んで嵌合キャビティを形成する外部遮蔽シェル３と、主板および主板から延在する延在部５５を少なくとも備える接地金属板５であって、主板がタング部内に埋め込まれて第１の導電端子を第２の導電端子から離間し、延在部５５が絶縁本体の側部から少なくとも延出して外部遮蔽シェル３に電気的に接触する接地金属板５とを備える。【選択図】図５
2019003945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コネクタであって、
本体部および該本体部から前方へ延在するタング部を備える、絶縁本体であって、前記タング部が、上下方向に沿って向かい合う第１の表面および第２の表面を有する、絶縁本体と、
第１の導電端子の群および第２の導電端子の群に分割される、複数の導電端子であって、各導電端子が、前記タング部上へと前方に延在する嵌合部および前記本体部から延在するはんだ付け部を備え、各第１の導電端子の嵌合部が、前記タング部の第１の表面上に露出し、各第２の導電端子の嵌合部が、前記タング部の第２の表面上に露出した、複数の導電端子と、
前記絶縁本体上に固定され、接地はんだ付け脚部を有し、かつ前記タング部の外部空間を取り囲んで嵌合キャビティを形成する、外部遮蔽シェルと、
主板および該主板から延在する延在部を備える、接地金属板であって、前記主板が、前記タング部内に埋め込まれて前記第１の導電端子を前記第２の導電端子から離間し、前記延在部が、前記絶縁本体の側部から少なくとも延出して前記外部遮蔽シェルに電気的に接触する、接地金属板と、を備え、
該接地金属板が、前記主板の後縁部から後方へ延在する２つの接続部、横方向に延在して該２つの接続部に接続される梁をさらに備え、該梁が、前記絶縁本体の本体部内に埋め込まれ、前記接地金属板の２つの延在部は、前記梁と同一平面内にあって、それぞれ前記梁の２つの側部から外部へさらに延在する、電気コネクタ。
【請求項２】
電気コネクタであって、
本体部および該本体部から前方へ延在するタング部を備える、絶縁本体であって、前記タング部が、上下方向に沿って向かい合う第１の表面および第２の表面を有する、絶縁本体と、
第１の導電端子の群および第２の導電端子の群に分割される、複数の導電端子であって、各導電端子が、前記タング部上へと前方に延在する嵌合部および前記本体部から延在するはんだ付け部を備え、各第１の導電端子の嵌合部が、前記タング部の第１の表面上に露出し、各第２の導電端子の嵌合部が、前記タング部の第２の表面上に露出した、複数の導電端子と、
前記絶縁本体上に固定され、接地はんだ付け脚部を有し、かつ前記タング部の外部空間を取り囲んで嵌合キャビティを形成する、外部遮蔽シェルと、
主板および該主板から延在する延在部を備える、接地金属板であって、前記主板が、前記タング部内に埋め込まれて前記第１の導電端子を前記第２の導電端子から離間し、前記延在部が、前記絶縁本体の側部から少なくとも延出して前記外部遮蔽シェルに電気的に接触する、接地金属板と、を備え、
前記延在部の遠位端が、接触部として形成され、
前記外部遮蔽シェルには、前記接触部を固定溝に挿入させることができるように、前記延在部に対応する固定溝が提供される、電気コネクタ。
【請求項３】
前記固定溝が、水平に延在する底縁部および傾斜して延在する傾斜縁部を有し、前記接触部が、前記底縁部と前記傾斜縁部とが接合される前記固定溝の位置で係止される、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記固定溝が、円弧形状を有し、前記接触部が、前記円弧形状を有する前記固定溝内に係止される、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記固定溝が、複数の円弧縁部を有し、該円弧縁部が、前記固定溝に、幅広区分ならびに前記幅広区分の前部側および後部側にそれぞれ位置付けられる２つの幅狭区分を形成させ、
前記接触部には、その上にノッチが提供され、該ノッチが、前記固定溝の幅広区分で対応して係止され、前記接触部の他の部分が、前記固定溝の幅狭区分で係止される、請求項４に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記外部遮蔽シェルが、上部壁、底部壁、２つの側壁および２つの固定溝を備え、前記底部壁は上部壁の反対側にあり、前記２つの側壁は前記上部壁と前記底部壁との間で接続され、前記外部遮蔽シェルの２つの側壁の各々には、前記２つの固定溝の１つがそれぞれ提供され、
前記接地金属板が、前記２つの延在部を備え、各延在部が、前記絶縁本体の本体部の側部から外部に突出して前記外部遮蔽シェルの固定溝上に対応して掛止する、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記接地金属板が、前記主板の後縁部から後方へ延在する２つの接続部、横方向に延在して該２つの接続部に接続される梁をさらに備え、該梁が、前記絶縁本体の本体部内に埋め込まれ、前記接地金属板の２つの延在部が、それぞれ前記梁の２つの側部から外部へさらに延在する、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記タング部が、前面および前記第１の表面と前記第２の表面との間に位置付けられる２つの側面をさらに備え、前記接地金属板が、前記主板の前端部の２つの側部からそれぞれ延在する２つの保護部をさらに備え、各保護部が、前記タング部の前面と側面との間の移行位置上に露出したガイド面を少なくとも備える、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記電気コネクタが、内部遮蔽シェルをさらに備え、該内部遮蔽シェルが、前記外部遮蔽シェルと前記絶縁本体との間に位置付けられて該絶縁本体のタング部の後部および前記タング部に隣接する前記本体部の一部を取り囲む、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
前記接地金属板が、前記主板の後端部から屈曲されて延在する、接地はんだ付け脚部を少なくともさらに備える、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項１１】
前記第１の導電端子、前記第２の導電端子、および前記接地金属板が、それぞれ第１の絶縁部材、第２の絶縁部材、および第３の絶縁部材内に埋め込まれ、前記第１の絶縁部材が、前記第３の絶縁部材上に提供され、前記第１の絶縁部材および前記第２の絶縁部材が、それらの間に前記第３の絶縁部材を介在させる、請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項１２】
前記第３の絶縁部材には、その上に前記タング部が提供され、該タング部の第１の表面が、その上に第１の端子受容溝の群を伴って形成され、前記タング部の第２の表面が、その上に第２の端子受容溝の群を伴って形成され、前記第１の導電端子の嵌合部が、前記第１の端子受容溝内に対応して受容され、前記第２の導電端子の嵌合部が、前記第２の端子受容溝内に対応して受容される、請求項１１に記載の電気コネクタ。
【請求項１３】
前記第３の絶縁部材の後部には、前記第２の導電端子を対応して受容するための複数の端子受容溝が提供される、請求項１２に記載の電気コネクタ。
【請求項１４】
電気コネクタであって、
本体部および該本体部から前方へ延在するタング部を備える、絶縁本体であって、前記タング部が、上下方向に沿って向かい合う第１の表面および第２の表面を有する、絶縁本体と、
第１の導電端子の群および第２の導電端子の群に分割される、複数の導電端子であって、各導電端子が、前記タング部上へと前方に延在する嵌合部および前記本体部から延在するはんだ付け部を備え、各第１の導電端子の嵌合部が、前記タング部の第１の表面上に露出し、各第２の導電端子の嵌合部が、前記タング部の第２の表面上に露出した、複数の導電端子と、
前記絶縁本体上に固定され、接地はんだ付け脚部を有し、かつ前記タング部の外部空間を取り囲んで嵌合キャビティを形成する、外部遮蔽シェルと、
主板および該主板から延在する延在部を備える、接地金属板であって、前記主板が、前記タング部内に埋め込まれて前記第１の導電端子を前記第２の導電端子から離間し、前記延在部が、前記絶縁本体の側部から少なくとも延出して前記外部遮蔽シェルに電気的に接触する、接地金属板と、を備え、
前記タング部が、前面および前記第１の表面と前記第２の表面との間に位置付けられる２つの側面をさらに備え、前記接地金属板が、前記主板の前端部の２つの側部からそれぞれ延在する２つの保護部をさらに備え、各保護部が、前記タング部の前面と側面との間の移行位置上に露出したガイド面を少なくとも備え、
各保護部が、屈曲して前記主板に対して垂直に延在し、
前記タング部の２つの側面の各々には、内部にくぼんだ掛止溝が提供され、前記保護部が、前記掛止溝上に露出した掛止面をさらに備える、電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電気コネクタに関し、詳細には、接地回路を接地金属板に確実に提供することができる電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
中国特許出願第２０１３２０３７８１５３．０号には、絶縁本体、絶縁本体に固定される第１の端子の群、遮蔽部材、および絶縁本体の外側に提供される金属シェルを備える、電気コネクタが開示されており、絶縁本体は、基部および前方へ延在するタングを備え、タングは、反対側に提供される第１の表面および第２の表面を有し、第１の端子は、第１の表面上に露出し、遮蔽部材は、タングに提供されて第１の表面と第２の表面との間に位置付けられ、第１の端子は、接地端子を備え、接地端子には、遮蔽部材の方へ突出して遮蔽部材に接触する、接触部が提供される。
【０００３】
このような構造により、遮蔽部材に対して屈曲して尖頭アーチ形状に形成される接地端子の接触部に、遮蔽部材が接触することによって、接地回路がさらに確立される。弾性不足のために、尖頭アーチ形状を有する接触部は、安定した接触を容易に提供することも、良好な接地効果を有することもなく、接地端子はまた、アセンブル中の接地端子のわずかなオフセットまたは変形に起因して、尖頭アーチ形状を有する接触部と遮蔽部材との間の接触を維持することができないという結果にもなりやすく、このような構造によって提供される接地回路は、十分に信頼できるものではない。しかしながら、遮蔽部材のはんだ付け脚部を介して確立される接地は、はんだ付けパッドを、はんだ付け脚部の回路基板上に特別に提供する必要があり、これは回路基板上のはんだ付けパッドの数および接地回路の複雑性を増加させる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示によって解決される技術的問題は、従来技術において既存の欠陥を克服するために回路基板上に接地はんだ付けパッドをさらに提供することなく、接地金属板に接地回路を確実に提供することができる電気コネクタを提供することである。
【０００５】
上記の技術的問題の観点から、本開示は、本体部および本体部から前方へ延在するタング部を備える、絶縁本体であって、タング部が、上下方向に沿って反対側にある第１の表面および第２の表面を有する、絶縁本体と、第１の導電端子の群および第２の導電端子の群に分割される、複数の導電端子であって、各導電端子が、タング部上へと前方に延在する嵌合部および本体部から延在するはんだ付け部を備え、各第１の導電端子の嵌合部が、タング部の第１の表面上に露出し、各第２の導電端子の嵌合部が、タング部の第２の表面上に露出する、複数の導電端子と、絶縁本体上に固定され、接地はんだ付け脚部を少なくとも有し、かつタング部の外部空間を囲んで嵌合キャビティを形成する、外部遮蔽シェルと、主板および主板から延在する延在部を少なくとも備える、接地金属板であって、主板がタング部内に埋め込まれて第１の導電端子を第２の導電端子から離間し、延在部が絶縁本体の側部から少なくとも延出して外部遮蔽シェルに電気的に接触する、接地金属板と、を備える、電気コネクタを提供する。
【０００６】
実施形態において、延在部の遠位端は、接触部として形成され、外部遮蔽シェルには、接触部を固定溝内に挿入させることができるように、延在部に対応する固定溝が少なくとも提供される。
【０００７】
実施形態において、固定溝は、水平に延在する底縁部および傾斜して延在する傾斜縁部を有し、接触部は、底縁部と傾斜縁部とが接合される固定溝の位置に係止される。
【０００８】
実施形態において、固定溝は円弧形状を有し、接触部は、円弧形状を有する固定溝内に係止される。
【０００９】
実施形態において、固定溝は、複数の円弧縁部を有し、円弧縁部は、固定溝に、幅広区分ならびに幅広区分の前部側および後部側にそれぞれ位置付けられる２つの幅狭区分を形成させ、接触部には、その上にノッチが提供され、ノッチは、固定溝の幅広区分で対応して係止され、接触部の他の部分は、固定溝の幅狭区分で係止される。
【００１０】
実施形態において、外部遮蔽シェルは、上部壁、上部壁と反対側にある底部壁、および上部壁と底部壁との間で接続される２つの側壁を備え、外部遮蔽シェルの２つの側壁の各々には、１つの固定溝が提供され、接地金属板は、２つの延在部を備え、各延在部が、絶縁本体の本体部の側部から外部に突出して外部遮蔽シェルの１つの固定溝上に対応して掛止する。
【００１１】
実施形態において、タング部は、前面および第１の表面と第２の表面との間に位置付けられる２つの側面をさらに備え、接地金属板は、主板の前端部の２つの側部からそれぞれ延在する２つの保護部をさらに備え、各保護部が、タング部の前面と側面との間の移行位置上に露出する平滑なガイド面を少なくとも備える。
【００１２】
実施形態において、各保護部は、屈曲して主板に対して垂直に延在し、タング部の２つの側面の各々には、内部にくぼんだ掛止溝が提供され、保護部は掛止溝上に露出した掛止面をさらに備える。
【００１３】
実施形態において、電気コネクタは、内部遮蔽シェルをさらに備え、内部遮蔽シェルは外部遮蔽シェルと絶縁本体との間に位置付けられ、絶縁本体のタング部の後部区分およびタング部に隣接する本体部の一部を取り囲む。
【００１４】
実施形態において、接地金属板は、主板から延在する接地はんだ付け脚部を少なくともさらに備える。
【００１５】
実施形態において、接地金属板の延在部は、接地はんだ付け脚部であり、接地金属板の接地はんだ付け脚部は、外部遮蔽シェルの接地はんだ付け脚部上に付着する。
【００１６】
実施形態において、外部遮蔽シェルは、外部遮蔽シェルの２つの側部からそれぞれ下方へ延在する２つの接地はんだ付け脚部を有し、接地金属板は、主板の２つの側部からそれぞれ延在する２つの接地はんだ付け脚部を備える。
【００１７】
実施形態において、外部遮蔽シェルは、外部遮蔽シェルの２つの接地はんだ付け脚部の上にそれぞれ２つの受容溝で開放され、接地金属板の接地はんだ付け脚部は、受容溝を対応して通過して、外部遮蔽シェルの接地はんだ付け脚部の外部から外部遮蔽シェルの接地はんだ付け脚部上に付着して、下方に延在する。
【００１８】
実施形態において、受容溝は、後方に開放され、接地金属板の接地はんだ付け脚部は、後部から前部へと受容溝内に水平に挿入されて受容溝内に固定される。
【００１９】
実施形態において、接地金属板の接地はんだ付け脚部および外部遮蔽シェルの接地はんだ付け脚部は、ビアはんだ付けの形態であり、回路基板の同じ接地はんだ付けビアに対応してはんだ付けすることができる。
【００２０】
実施形態において、外部遮蔽シェルの接地はんだ付け脚部および／または接地金属板の接地はんだ付け脚部には各々、グラビング（ｇｒａｂｂｉｎｇ）はんだ孔が提供される。
【００２１】
実施形態において、接地金属板は、主板の後縁部から後方に延在する２つの接続部、横方向に延在して２つの接続部に接続される梁をさらに備え、梁は、絶縁本体の本体部分内に埋め込まれ、本体部分の２つの側部から外部に延在し、接地金属板の２つの接地はんだ付け脚部は、梁の２つの端部から下方へ屈曲してそれぞれ延在する。
【００２２】
実施形態において、第１の導電端子、第２の導電端子、および接地金属板は、それぞれ、第１の絶縁部材、第２の絶縁部材、および第３の絶縁部材内に埋め込まれ、第１の絶縁部材は、第３の絶縁部材上に提供され、第１の絶縁部材および第２の絶縁部材は、それらの間に第３の絶縁部材を介在させる。
【００２３】
実施形態において、第３の絶縁部材には、その上にタング部が提供され、タング部の第１の表面は、その上に第１の端子受容溝の群を伴って形成され、タング部の第２の表面は、その上に第２の端子受容溝の群を伴って形成され、第１の導電端子の嵌合部は、第１の端子受容溝内に対応して受容され、第２の導電端子の嵌合部は、第２の端子受容溝内に対応して受容される。
【００２４】
実施形態において、第３の絶縁部材の後部には、第２の導電端子を対応して受容するための複数の端子受容溝が提供される。
【００２５】
従来技術と比較すると、本開示の電気コネクタは、接地金属板の延在部を外部遮蔽シェルに接触させて、その後、外部遮蔽シェルの接地はんだ付け脚部を介して接地させることによって、接地回路を接地金属板に確実に提供することができ、これによって、高周波信号の伝送を促進し、その結果、導電端子の２つの群の高周波信号間の干渉を低減することができ、また、このような構造は、接地はんだ付けパッドを回路基板上にさらに提供することを必要としない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本開示の第１の実施形態の電気コネクタおよび回路基板を示す図である。
【図２】図１の電気コネクタおよび回路基板の側面図である。
【図３】図２の線Ｂ−Ｂに沿って見た断面図である。
【図４】回路基板が電気コネクタから分離された図１の図である。
【図５】外部遮蔽シェルが電気コネクタから分離された、本開示の第１の実施形態の電気コネクタを示す図である。
【図６】図５の電気コネクタの側面図である。
【図７】第１のモジュール、第２のモジュール、および第３のモジュールが互いに分離された、図５の図である。
【図８】導電端子、接地金属板、および絶縁本体が互いに分離された、図７の図である。
【図９】本開示の第２の実施形態の電気コネクタおよび回路基板を示す図である。
【図１０】図９の電気コネクタおよび回路基板の側面図である。
【図１１】外部遮蔽シェルが電気コネクタから分離された、本開示の第２の実施形態の電気コネクタを示す図である。
【図１２】第１のモジュール、第２のモジュール、および第３のモジュールが互いに分離された、図１１の電気コネクタの図である。
【図１３】導電端子、接地金属板、および絶縁本体が互いに分離された、図１２の図である。
【図１４】本開示の第３の実施形態の電気コネクタの接地金属板を示す図である。
【図１５】本開示の第４の実施形態の電気コネクタおよび回路基板を示す図である。
【図１６】図１５の電気コネクタおよび回路基板の側面図である。
【図１７】図１６の線Ａ−Ａに沿って見た断面図である。
【図１８】回路基板が分離された図１５の図である。
【図１９】外部遮蔽シェルが電気コネクタから分離された、本開示の電気コネクタの図である。
【図２０】内部遮蔽シェルが電気コネクタから分離された、図１９の電気コネクタの図である。
【図２１】第１のモジュール、第２のモジュール、および第３のモジュールが互いに分離された、図２０の図である。
【図２２】導電端子、接地金属板、および絶縁本体が互いに分離された、図２１の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本開示は、様々な形態の実施形態を許容し得るが、本開示は、本開示の原理の例示と見なされるべきであり、本開示を例証されるものに限定する意図はないことを理解の上で、特定の実施形態を図に示し、本明細書において詳細に記載する。
【００２８】
したがって、特徴に対する言及は、本開示の実施形態の特徴を説明することを意図し、そのすべての実施形態が説明された特徴を有する必要があることを示唆するものではない。さらに、説明がいくつかの特徴を例証することに留意するべきである。潜在的なシステム設計を例証するためにある特徴がともに組み合わされている一方で、明確に開示されない他の組み合わせにおいて、それらの特徴を使用することもできる。よって、示す組み合わせは、別段の記載のない限り、限定することを意図したものではない。
【００２９】
例証される実施形態において、本開示の種々の要素の構造および動きを説明するために使用される、方向表現（上下、左右、前後など）は、絶対的ではなく相対的なものである。これらの表現は、要素が図で示される位置にある場合に適切である。しかしながら、要素の位置の説明が変わる場合、これらの表現はそれに応じて変えられるべきであると推測される。
【００３０】
以下、本開示の実施形態を図と組み合わせて詳細に説明する。図１〜図８を参照すると、本開示の第１の実施形態の電気コネクタが示される。
【００３１】
図１〜図４を参照すると、電気コネクタ１０は、高いデータ伝送速度を支持する電気接続レセプタクルであり、電気コネクタ１０は回路基板２０上に実装することができる。回路基板２０は、横方向に沿って互いに交互であり、かつ回路基板２０の後部上に前後方向に沿って配置される、第１のはんだ付けパッド２０１の群および第２のはんだ付けパッド２０２の群を提供される。回路基板２０は、２つの前部接地はんだ付けパッド２０５および２つの後部接地はんだ付けパッド２０７をさらに提供される。ここで、第１のはんだ付けパッド２０１および第２のはんだ付けパッド２０２は、表面実装技術の形態であり、接地はんだ付けパッド２０５、２０７は、ビアの形態である。
【００３２】
電気コネクタ１０は一般に、絶縁本体１、絶縁本体１に提供される複数の導電端子２、絶縁本体１の外周周辺で外装されて固定される外部遮蔽シェル３、外部遮蔽シェル３と絶縁本体１との間に固定される内部遮蔽シェル４、および絶縁本体１内に埋め込まれる接地金属板５を備える。１８０度の対称として提供される嵌合キャビティ１０９を形成するように、外部遮蔽シェル３が取り囲まれる。導電端子２は、表面実装技術によって回路基板２０のはんだ付けパッド２０１、２０２の２つの群上にはんだ付けすることができる。外部遮蔽シェル３は、複数の接地はんだ付け脚部３５、３７を有し、接地はんだ付け脚部３５、３７は、それぞれ、回路基板２０の接地はんだ付けパッド２０５、２０７にはんだ付けすることができる。
【００３３】
図５〜図８を参照すると、絶縁本体１は、本体部１４、および本体部１４から前方へ延在するタング部１６を備える。本体部１４は、比較的幅広くかつ大きく、タング部１６は比較的狭くかつ長い。具体的には、絶縁本体１は、第１の絶縁部材１１、第２の絶縁部材１２、および第３の絶縁部材１３をアセンブリすることによって形成される。
【００３４】
第１の絶縁部材１１は主に、直方体形状を有する基部１１１、基部１１１の両側上にそれぞれ提供されて垂直に延在する２つの固定部１１２、基部１１１の上側部上に提供される２つの受容チャネル１１３、および基部１１１上に提供される２つの固定溝を備える。具体的には、各固定部１１２は、垂直に延在する突出レールである。
【００３５】
第２の絶縁部材１２は主に、直方体形状を有する基部１２１、基部１２１の両側上にそれぞれ提供されて垂直に延在する２つの固定部１２２、基部１２１の底側部に提供される２つの受容チャネル、および基部１２１上に提供される２つの固定溝１２４を備える。具体的には、各固定部１２２は、垂直に延在する突出レールである。
【００３６】
第３の絶縁部材１３は主に、主要部１５および主要部１５の前側部から前方へ延在するタング部１６を備える。主要部１５は一般に、２つの反対側に延在する側部１５２および２つの延在側部１５２間に横方向に接続される補強リブ１５５を備える。主要部１５は、上下方向に沿って貫通する受容空間１５３を伴って形成される。第１の絶縁部材１１および第２の絶縁部材１２は、受容空間１５３の下部および上部でそれぞれ固定されて互いに当接する。タング部１６は、２つの延在側部１５２の前端部から前方へさらに延在する。２つの延在側部１５２の下部の２つの反対側の内側部には各々、第１の実装部が提供される。２つの延在側部１５２の上部の２つの反対側の内側部には各々、第２の実装部１５２２が提供される。具体的には、第１の実装部は、垂直に延在して延在側部１５２の下部の内側部にくぼんだ第１のチャネルであり、第１のチャネルは延在側部１５２の下端部で開放される。第２の実装部１５２２は、垂直に延在して延在側部１５２の上部の内側部にくぼんだ第２のチャネルであり、第２のチャネルは延在側部１５２の上端部で開放される。延在側部１５２は、延在側部１５２の上面の後端部で上方へ突出する位置制限ブロック１５２６を伴ってさらに形成される。
【００３７】
タング部１６は、比較的幅広くかつ大きく、上下方向に沿って反対側である、第１の表面（下側面）１６８および第２の表面（上側面）１６９、ならびに前面１６７１および第１の表面１６８と第２の表面１６９との間に接続される２つの側面１６７２を有する。タング部１６の第１の表面１６８は、その上に第１の端子受容溝１６１の群を伴って形成される。タング部１６の第２の表面１６９は、その上に第２の端子受容溝１６２の群を伴って形成される。タング部１６は、本体部１４に近接する後部区分１６５および後部区分１６５から前方へ延在する前部区分１６６を備える。複数の突出リブ１６５１および複数の突出リブ１６５２は、タング部１６の延在方向に対して垂直方向に沿った後部区分１６５で第１の表面１６８の一部および第２の表面１６９の一部からそれぞれ突出し、端子受容溝１６１の区分は、２つの突出リブ１６５１の間に形成され、端子受容溝１６２の区分は、２つの突出リブ１６５２の間に形成される。突出リブ１６５１の上面は、互いに実質的に面一であり、突出リブ１６５２の上面は、互いに実質的に面一であり、タング部１６の上側部および下側部でそれぞれ位置付けられる、タング部１６の側部突出リブ１６５１の上面とタング部１６の側部突出リブ１６５２の上面との間の距離は、後部区分１６５の厚みを画定する。後部区分１６５の厚みは、前部区分１６６の厚みより大きい。このような構造によって、タング部１６が嵌合コネクタからの損傷を回避するための良好な強度を有することができる。タング部１６の後部区分１６５の２つの側部は、各々、受容溝１６４を伴ってさらに形成される。
【００３８】
具体的には、第１の絶縁部材１１の２つの固定部１１２および第３の絶縁部材１３の２つの第１の実装部は、対応して係合され、その結果、第１の絶縁部材１１は受容空間１５３の下部に下から上へと挿入され、実装され、かつ固定される。第２の絶縁部材１２の２つの固定部１２２および第３の絶縁部材１３の２つの第２の実装部１５２２は、対応して係合され、その結果、第２の絶縁部材１２は受容空間１５３の上部に上から下へと挿入され、実装され、かつ固定されて、第２の絶縁部材１２の基部１２１の底面および第１の絶縁部材１１の基部１１１の上面は、互いに当接する。このような係合構造によって、第１の絶縁部材１１、第２の絶縁部材１２、および第３の絶縁部材１３を絶縁本体１の本体部１４を構成するようにともに密集して係合させることができる（図３参照）。
【００３９】
図５〜図８を参照すると、導電端子２は、金属板をパンチングおよびベンディングすることによって一体的に形成される。導電端子２は、第１の導電端子２１の群および第２の導電端子２２の群に分割される。各第１の導電端子２１は、嵌合部２１１、はんだ付け部２１２、および嵌合部２１１とはんだ付け部２１２との間に接続される接続部２１３を備える。嵌合部２１１は、第１の端子受容溝１６１内に対応して受容されて、タング部１６の第１の表面１６８上に露出する。はんだ付け部２１２は、絶縁本体１の本体部１４から後方へ延在する。接続部２１３は、本体部１４内に埋め込まれる。同様に、各第２の導電端子２２は、嵌合部２２１、はんだ付け部２２２、および嵌合部２２１とはんだ付け部２２２との間に接続される接続部２２３を備える。嵌合部２２１は、第２の端子受容溝１６２内に対応して受容されて、タング部１６の第２の表面１６９上に露出する。はんだ付け部２２２は、絶縁本体１の本体部１４から後方へ延在する。接続部２２３は、本体部１４内に埋め込まれる。図１〜図８を参照すると、第１の導電端子２１の嵌合部２１１および第２の導電端子２２の嵌合部２２１は、嵌合キャビティ１０９内に１８０度の対称として配置され、その結果、嵌合コネクタが二重配向で電気コネクタ１０内に挿入される場合、適切な接続を得ることができる。
【００４０】
図４〜図８を参照すると、外部遮蔽シェル３は、上部壁３１、２つの側壁３２、および底部壁３３を備える。前部接地はんだ付け脚部３５は、各側壁３２の中央位置から下方に延在する。上部壁３１は、いくつかの係合部３１１によってはめ込まれる。底部壁３３も、いくつかの係合部によってはめ込まれる。各側壁３２の後部は、そこから下方へ延在する後部接地はんだ付け脚部３７を伴って形成される。各側壁３２の後部は、掛止片３６を伴ってさらに形成される。各側壁３２の後部は、対応する後部接地はんだ付け脚部３７の上の固定溝３２１によって開放され、固定溝３２１は後方へ開放された開口を有する。具体的には、図６を参照すると、固定溝３２１は後部から前部へと徐々に狭くなり、具体的には、本実施形態において、固定溝３２１は水平に延在する底縁部３２１１および前部から後部へと上方に傾斜して延在する傾斜縁部３２１２を備える。他の例証されない実施形態において、底縁部３２１１および／または傾斜縁部３２１２は、各々、必ずしも真っ直ぐな縁部というわけではなく、後部から前部へと徐々に狭くなるプロファイルが得られる限り、特定のラジアンを有する円弧縁部として変化してもよい。外部遮蔽シェル３が絶縁本体１上に外装される場合、側壁３２の後端部は、絶縁本体１の位置制限ブロック１５２６に当接し、その結果、位置制限ブロック１５２６は固定溝３２１の開口を閉塞することができる。掛止片３６の屈曲後、掛止片３６を絶縁本体１の後側部上に掛止し、外部遮蔽シェル３を絶縁本体１上に固定させることができる。
【００４１】
図５〜図８を参照すると、内部遮蔽シェル４は、本体部１４の外周部周辺で固定され、タング部１６の後部区分１６５上に付着してそれを取り囲み、かつ距離を伴って延在する。具体的には、内部遮蔽シェル４は、その後部に位置付けられ、かつ本体部１４の前部区分上に付着する固定区分４５、その前部に位置付けられ、かつタング部１６の後部区分１６５上に付着する延在区分４６、および固定区分４５と延在区分４６との間に垂直に接続される接続区分４７を備える。内部遮蔽シェル４は、固定区分４５が外部遮蔽シェル３に接触することにより接地することができる。延在区分４６は、突出リブ１６５１および突出リブ１６５２上に支持されるため、１つの延在区分４６と第１の導電端子２１との間の間隔、ならびに延在区分４６と第２の導電端子２２との間の間隔を維持することができる。
【００４２】
具体的には、内部遮蔽シェル４は、上下方向に沿って２つの金属シェル部材４１を係合することによって形成される。各金属シェル部材４１は、ステッププロファイルを有し、かつ本体部１４上に固定される水平固定板４１７、タング部１６の後部区分１６５上に付着する水平延在板４１８、および水平固定板４１７と水平延在板４１８との間に垂直に接続される垂直接続板４１３を備える。２つの固定突出片４１５は、水平固定板４１７の後縁部から垂直に延在し、固定突出片４１５は、好ましくはさかとげである。２つの掛止フック４１４、４１６は、水平延在板４１８の２つの側部からそれぞれ垂直に延在し、掛止フック４１４の掛止ノッチ４１４１は、掛止フック４１６の掛止ノッチ４１６１の反対側にある。
【００４３】
下に位置付けられる金属シェル部材４１の固定突出片４１５は、第１の絶縁部材１１の固定溝内に対応して挿入される。上に位置付けられる金属シェル部材４１の固定突出片４１５は、第２の絶縁部材１２の固定溝１２４内に対応して挿入される。加えて、１つの金属シェル部材４１の掛止フック４１４は、他の金属シェル部材４１の掛止フック４１６上に掛止され、その結果、２つの金属シェル部材４１を互いに係止することができる。具体的には、掛止フック４１４、４１６は、絶縁本体１の受容溝１６４内で互いに掛止され、その結果その中のタング部１６の後部区分１６５を取り囲む。
【００４４】
内部遮蔽シェル４がレーザー溶接または弾性接触により外部遮蔽シェル３の係合部３１１、３３１と係合されることによって、内部遮蔽シェル４は接地することができる。
【００４５】
図３及び図８を参照すると、接地金属板５は、主板５１および主板５１の後縁部から後方へ延在する２つの接続部５３、横方向へ延在して２つの接続部５３を接続する梁５４、梁５４の２つの側部から外部にさらに延在する２つの延在部５５、ならびに主板５１の前端部の２つの側部からそれぞれ延在する２つの保護部５６を備える。
【００４６】
梁５４は、Ｉ形断面形状を有し、その２つの端部において、それぞれに２つの側部ウイング部５７を伴って形成される。主板５１のプロファイルは、タング部１６の前部区分のプロファイルと同様である。主板５１は、タング部１６内に埋め込まれて、第１の導電端子２１を第２の導電端子２２から離間する。主板５１は、タング部１６の前面１６７１および２つの側面１６７２上で部分的に露出する。主板５１の２つの側端部は、掛止溝１６３上でそれぞれ露出し、嵌合プラグ（図示せず）の側面上の板ばねに接触して、それにより接地回路を接地金属板５に提供することに留意すべきである。梁５４は、第３の絶縁部材１３の主要部１５内に埋め込まれる。具体的には、梁５４の主要部は、主要部１５の補強リブ１５５内に埋め込まれ、２つの側部ウイング部５７は、主要部１５の２つの延在側部１５２内にそれぞれ埋め込まれて、主要部１５の構造強度を増加させる。
【００４７】
図３に示すように、２つの延在部５５は、主要部１５の２つの側部から外部へ延在し、各延在部５５の遠位端は、接触部５５５として形成され、接触部５５５は、外部遮蔽シェル３の固定溝３２１内に対応して挿入されて、底縁部３２１１および傾斜縁部３２１２が接合される、固定溝３２１の位置で係止され、外部遮蔽シェル３に密接に接触して、それにより接地金属板５および外部遮蔽シェル３を電気的に接続させて、その結果、各接触部５５５は、外部遮蔽シェル３の接地はんだ付け脚部３５、３７を介して接地回路を接地金属板５に提供することができる。本実施形態において、具体的には、接触部５５５は、外部へ突出する長方形の片である。従来技術と比較すると、このような接地構造は、接触部５５５と外部遮蔽シェル３の固定溝３２１とがクリッピングの様式において密接に係合され、接触はより信頼でき、それにより良好な接地効果を容易に得ることができ、接触部５５５および固定溝３２１の接触状態の改質を促進するために、接触部５５５および固定溝３２１の接触状態を確認するのは容易であると認識される。加えて、このような接地構造は、接地はんだ付け脚部（図示せず）を接地金属板５上にさらに提供する必要はなく、かつ対応する接地はんだ付けパッドを回路基板２０上にさらに提供する必要もなく、これは実装に対して単純かつ便利である。
【００４８】
各保護部５６は、屈曲して主板５１に対して垂直に延在する。具体的には、各保護部５６は、固定溝１７上に露出する掛止面５６２、タング部１６の前面１６７１と２つの側面１６７２との間の移行位置上に露出するガイド面５６４、および掛止面５６２とガイド面５６４との間に接続される接続面５６３を備える。本実施形態において、掛止面５６２、接続面５６３、およびガイド面５６４は、主板５１の側端部に接続されるカンチレバー５６１の外側部に位置付けられる。タング部１６が嵌合コネクタと繰り返して嵌合する場合、２つの保護部５６は、タング部１６の前縁部が損傷するのを防止することができる。加えて、掛止面５６２は、絶縁本体１の掛止溝１６３上に対応して露出することから、別の接地回路が接地金属板５に提供されるように、掛止面５６２は嵌合コネクタの側面上の板ばね（図示せず）に当接することができる。
【００４９】
加えて、主板５１は、その上に複数のスルーホール５８を伴って形成される。梁５４と接続部５３との間の接合位置も、２つのスルーホール５９を伴って形成される。これらのスルーホール５８、５９は、第３の絶縁部材１３と接地金属板５との間の係合強度を増加させることができる。
【００５０】
図７および図８を参照すると、第１の導電端子２１および第１の絶縁部材１１は、第１のモジュール７として係合される。第２の導電端子２２および第２の絶縁部材１２は、第２のモジュール８として係合される。接地金属板５および第３の絶縁部材１３は、第３のモジュール９として係合される。ここで、第１のモジュール７は、下から上へと第３のモジュール９上に積み重ねられ、その結果、第１の導電端子２１の嵌合部２１１は、タング部１６の第１の端子受容溝１６１内に対応して挿入されて、そこに受容され、第２のモジュール８は、上から下へと第３のモジュール９上に積み重ねられ、その結果、第２の導電端子２２の嵌合部２２１は、タング部１６の第２の端子受容溝１６２内に対応して挿入されて、そこに受容される。
【００５１】
本開示の第１の実施形態の電気コネクタのアセンブリプロセスは一般に、パンチングおよびベンディングによって、導電端子２、外部遮蔽シェル３、２つの金属シェル部材４１、および接地金属板５を形成するステップと、その後、インサート成形によって、第１のモジュール７、第２のモジュール８、および第３のモジュール９を形成するステップと、次に第１のモジュール７を下から上へと第３のモジュール９の受容空間１５３の下部内に挿入し、その後、第２の絶縁部材１２の底面および第１の絶縁部材１１の上面が互いに当接するまで、第２のモジュール８を上から下へと第３のモジュール９の受容空間１５３の上部内に挿入し、その結果、第１のモジュール７は第３のモジュール９上に提供され、第３のモジュール９が第１のモジュール７と第２のモジュール８との間に密接に介在され、複合本体６を形成するステップと、次に、２つの金属シェル部材４１を複合本体６上に対応して実装するステップと、最後に、外部遮蔽シェル３を絶縁本体１上に前部から後部へと外装するステップと、を含む。
【００５２】
従来技術と比較すると、本開示の第１の実施形態の電気コネクタ１０は、接地金属板５の延在部５５を外部遮蔽シェル３に接触させて、その後外部遮蔽シェル３の接地はんだ付け脚部３５、３７を介して接地させることによって、接地回路を接地金属板５に確実に提供することができ、これによって、高周波信号の伝送を促進し、その結果、導電端子２１、２２の２つの群の高周波信号間の干渉を低減することができ、加えて、接地金属板５の保護部５６は嵌合コネクタの板ばねに接触し、接地回路を増加させることができ、また、このような構造は、接地はんだ付けパッドを回路基板２０上にさらに提供することを必要としない。
【００５３】
図９〜図１３を参照すると、本開示の第２の実施形態の電気コネクタが示される。電気コネクタ１０ａと前述の実施形態の電気コネクタ１０との間の主要な相違は、外部遮蔽シェル３ａの固定溝３２１ａが、形状において外部遮蔽シェル３の固定溝３２１と異なり、接地金属板５ａの延在部５５ａも、形状において接地金属板３の延在部５５と異なるという点である。具体的には、本実施形態において、固定溝３２１ａは、複数の円弧縁部を有し、円弧縁部は、固定溝３２１ａに幅広区分３２１３ａおよび幅広区分３２１３ａの前部側および後部側でそれぞれに位置付けられる２つの幅狭区分３２１４ａを形成させ、接触部５５５ａは、接触部５５５ａの中央に位置付けられて外部に開放されるノッチ５５５１ａを有する長方形の片である。接地金属板５ａの延在部５５ａが外部遮蔽シェル３ａ上に係止される場合、接触部５５５ａのノッチ５５５１ａは、固定溝３２１ａの幅広区分３２１３ａに対応し、接触部５５５ａの他の部分５５６ａは、固定溝３２１ａの幅狭区分３２１４ａで対応して係止される。
【００５４】
図１４を参照すると、本開示の第３の実施形態の電気コネクタの接地金属板が示され、接地金属板５ｂと先行の接地金属板５、５ａとの相違は、接地金属板５ｂが主板５１ｂの後端部から屈曲して延在する２つの接地はんだ付け脚部５２ｂをさらに備えることができ、２つの接地はんだ付け脚部５２ｂは、回路基板に対応してはんだ付けすることができ、その結果、さらなる接地回路を接地金属板５ｂにさらに提供することができるという点である。
【００５５】
図１５〜図２２を参照すると、本開示の第４の実施形態の電気コネクタが示される。
【００５６】
図１５〜図１８を参照すると、電気コネクタ１０ｃは、高いデータ伝送速度を支持する電気接続レセプタクルであり、電気コネクタ１０ｃは、陥没型において回路基板２０ｃ上に実装することができる。回路基板２０ｃには、その前部にノッチ２０９ｃが提供される。回路基板２０ｃは、横方向に沿って互いに交互に配置され、かつ回路基板２０ｃの後部上に前後方向に沿って配置される、第１のはんだ付けパッド２０１ｃの群および第２のはんだ付けパッド２０２ｃの群を提供される。回路基板２０ｃは、２つの前部接地はんだ付けパッド２０５ｃおよび２つの後部接地はんだ付けパッド２０７ｃをさらに提供される。ここで、第１のはんだ付けパッド２０１ｃおよび第２のはんだ付けパッド２０２ｃは、表面実装技術の形態であり、接地はんだ付けパッド２０５ｃ、２０７ｃは、貫通の形態である。電気コネクタ１０ｃは一般に、絶縁本体１ｃ、絶縁本体１ｃに提供される複数の導電端子２ｃ、絶縁本体１ｃの外周周辺で外装されて固定される外部遮蔽シェル３ｃ、外部遮蔽シェル３ｃと絶縁本体１ｃとの間に固定される内部遮蔽シェル４ｃ、および絶縁本体１内に埋め込まれる接地金属板５ｃを備える。１８０度の対称として提供される嵌合キャビティ１０９ｃを形成するように、外部遮蔽シェル３ｃが取り囲まれる。電気コネクタ１０ｃは、陥没の形態において回路基板２０ｃのノッチ２０９ｃ内に受容される。導電端子２ｃは、表面実装技術によって回路基板２０ｃのはんだ付けパッド２０１ｃ、２０２ｃの２つの群上にはんだ付けすることができる。外部遮蔽シェル３ｃは、複数の接地はんだ付け脚部３５ｃ、３７ｃを有し、接地はんだ付け脚部３５、３７は、回路基板２０ｃの接地はんだ付けパッド２０５ｃ、２０７ｃにそれぞれはんだ付けすることができる。
【００５７】
図１９〜図２２を参照すると、絶縁本体１ｃは、本体部１４ｃ、および本体部１４ｃから前方へ延在するタング部１６ｃを備える。ここで、本体部１４ｃは、比較的幅広くかつ大きく、タング部１６ｃは比較的狭くかつ長い。具体的には、絶縁本体１ｃは、第１の絶縁部材１１ｃ、第２の絶縁部材１２ｃ、および第３の絶縁部材１３ｃをアセンブリすることによって形成される。
【００５８】
第１の絶縁部材１１ｃは主に、直方体形状を有する基部１１１ｃ、基部１１１ｃの両側上にそれぞれ提供され、かつ垂直に延在する２つの固定部１１２ｃ、基部１１１ｃの上側部上に提供される２つの受容チャネル１１３ｃ、および基部１１１ｃ上に提供される２つの固定溝１１４ｃを備える。具体的には、各固定部１１２ｃは、垂直に延在する突出レールである。
【００５９】
第２の絶縁部材１２ｃは主に、直方体形状を有する基部１２１ｃ、基部１２１ｃの両側上にそれぞれ提供され、かつ垂直に延在する２つの固定部１２２ｃ、基部１２１ｃの底側部に提供される２つの受容チャネル（図示せず）、および基部１２１ｃ上に提供される２つの固定溝１２４ｃを備える。具体的には、各固定部１２２ｃは、垂直に延在する突出レールである。
【００６０】
第３の絶縁部材１３ｃは主に、主要部１５ｃおよび主要部１５ｃの前側部から前方へ延在するタング部１６ｃを備える。主要部１５ｃは一般に、向かい合う２つの延在側部１５２ｃおよび２つの延在側部１５２ｃの間に横方向に接続される補強リブ１５５ｃを備える。主要部１５ｃは、上下方向に沿って貫通する受容空間１５３ｃを伴って形成される。第１の絶縁部材１１ｃおよび第２の絶縁部材１２ｃは、受容空間１５３ｃの下部および上部でそれぞれ固定されて互いに当接する。タング部１６ｃは、２つの延在側部１５２ｃの前端部から前方へさらに延在する。２つの延在側部１５２ｃの下部の２つの向かい合う内側部には各々、第１の実装部が提供される。２つの延在側部１５２ｃの上部の２つの向かい合う内側部には各々、第２の実装部１５２２ｃが提供される。具体的には、第１の実装部は、垂直に延在して延在側部１５２ｃの下部の内側部にくぼんだ第１のチャネルであり、第１のチャネルは延在側部１５２ｃの下端部で開放される。第２の実装部１５２２ｃは、垂直に延在して延在側部１５２ｃの上部の内側部にくぼんだ第２のチャネルであり、第２のチャネルは延在側部１５２ｃの上端部で開放される。延在側部１５２ｃは、延在側部１５２ｃの上面の後端部で上方へ突出する、位置制限ブロック１５２６ｃを伴ってさらに形成される。補強リブ１５５ｃには、第２の導電端子２２ｃが変形するのを防止するように第２の導電端子２２ｃの接続部２２３ｃを受容して固定するために、その上面上に端子受容溝１５５１ｃの群が提供される。
【００６１】
タング部１６ｃは、上下方向に沿って向かい合う、第１の表面（下側面）１６８ｃおよび第２の表面（上側面）１６９ｃ、ならびに前面１６７１ｃおよび第１の表面１６８ｃと第２の表面１６９ｃとの間に接続される２つの側面１６７２ｃを有する。タング部１６ｃの第１の表面１６８ｃは、その上に第１の端子受容溝１６１ｃの群を伴って形成される。タング部１６ｃの第２の表面１６９ｃは、その上に第２の端子受容溝１６２ｃの群を伴って形成される。タング部１６ｃは、本体部１４ｃに近接する後部区分１６５ｃおよび後部区分１６５ｃから前方へ延在する前部区分１６６ｃを備える。タング部１６ｃの前部区分１６６ｃの２つの側部は、各々、くぼんだ掛止溝１６３ｃを伴って形成される。タング部１６ｃの後部区分１６５ｃの２つの側部は、各々、受容溝１６４ｃを伴って形成される。複数の突出リブ１６５１ｃおよび複数の突出リブ１６５２ｃは、タング部１６ｃの延在方向に対して垂直方向に沿った後部区分１６５ｃで第１の表面１６８ｃの一部および第２の表面１６９ｃの一部からそれぞれ突出し、端子受容溝１６１ｃの区分は、２つの突出リブ１６５１ｃの間に形成され、端子受容溝１６２ｃの区分は、２つの突出リブ１６５２ｃの間に形成される。突出リブ１６５１ｃの上面は、互いに実質的に面一であり、突出リブ１６５２ｃの上面は、互いに実質的に面一であり、タング部１６ｃの上側部および下側部でそれぞれ位置付けられる、タング部１６ｃの側部突出リブ１６５１ｃの上面とタング部１６ｃの側部突出リブ１６５２ｃの上面との間の距離は、後部区分１６５ｃの厚みを画定する。後部区分１６５ｃの厚みは、前部区分１６６ｃの厚みより大きい。このような構造によって、タング部１６ｃが嵌合コネクタからの損傷を回避するための良好な強度を有することができる。
【００６２】
具体的には、第１の絶縁部材１１ｃの２つの固定部１１２ｃおよび第３の絶縁部材１３ｃの２つの第１の実装部は、対応して係合され、その結果、第１の絶縁部材１１ｃは受容空間１５３ｃの下部に下から上へと挿入され、実装され、かつ固定される。第２の絶縁部材１２ｃの２つの固定部１２２ｃおよび第３の絶縁部材１３ｃの２つの第２の実装部１５２２ｃは、対応して係合され、その結果、第２の絶縁部材１２ｃは受容空間１５３ｃの上部に上から下へと挿入され、実装され、かつ固定されて、第２の絶縁部材１２ｃの基部１２１ｃの底面および第１の絶縁部材１１ｃの基部１１１ｃの上面は、互いに当接する。このような係合構造によって、第１の絶縁部材１１ｃ、第２の絶縁部材１２ｃ、および第３の絶縁部材１３ｃを絶縁本体１ｃの本体部１４ｃを構成するようにともに密集して係合させることができる（図１７参照）。
【００６３】
図１９〜図２２を参照すると、導電端子２ｃは、金属板からパンチングおよびベンディングすることによって一体的に形成される。導電端子２ｃは、第１の導電端子２１ｃの群および第２の導電端子２２ｃの群に分割される。各第１の導電端子２１ｃは、嵌合部２１１ｃ、はんだ付け部２１２ｃ、および嵌合部２１１ｃとはんだ付け部２１２ｃとの間に接続される接続部２１３ｃを備える。嵌合部２１１ｃは、第１の端子受容溝１６１ｃ内に対応して受容されて、タング部１６ｃの第１の表面１６８ｃ上に露出する。はんだ付け部２１２ｃは、絶縁本体１ｃの本体部１４ｃから後方へ延在する。接続部２１３ｃは、本体部１４ｃ内に埋め込まれる。同様に、各第２の導電端子２２ｃは、嵌合部２２１ｃ、はんだ付け部２２２ｃ、および嵌合部２２１ｃとはんだ付け部２２２ｃとの間に接続される接続部２２３ｃを備える。嵌合部２２１ｃは、第２の端子受容溝１６２ｃ内に対応して受容されて、タング部１６ｃの第２の表面１６９ｃ上に露出する。はんだ付け部２２２ｃは、絶縁本体１ｃの本体部１４ｃから後方へ延在する。接続部２２３ｃは、本体部１４ｃ内に埋め込まれる。接続部２２３ｃの末端部は、主要部１５ｃの補強リブ１５５ｃの端子受容溝１５５１ｃ内にそれぞれ受容される。図１６を参照すると、第１の導電端子２１ｃの嵌合部２１１ｃおよび第２の導電端子２２ｃの嵌合部２２１ｃは、嵌合キャビティ１０９ｃ内に１８０度の対称として配置され、その結果、嵌合コネクタが適切な配向または上下逆の配向で電気コネクタ１０ｃ内に挿入される場合、適切な接続を得ることができる。
【００６４】
図１８〜図２２を参照すると、外部遮蔽シェル３ｃは、上部壁３１ｃ、２つの側壁３２ｃ、および底部壁３３ｃを備える。前部接地はんだ付け脚部３５ｃは、各側壁３２ｃの中央位置から下方へ延在する。各側壁３２ｃの後部は、そこから下方へ延在する後部接地はんだ付け脚部３７ｃを伴って形成される。後部接地はんだ付け脚部３７ｃには、後部接地はんだ付け脚部３７ｃと回路基板２０ｃとの間の係合強度を増加させるように、その上にグラビングはんだ孔３７１ｃが提供される。各側壁３２ｃの後部は、掛止片３６ｃを伴ってさらに形成される。各側壁３２ｃは、後部接地はんだ付け脚部３７ｃの上に、細長い受容溝３２２ｃによって開放される。受容溝３２２ｃは、掛止片３６ｃの下に位置付けられ、後方へ開放される開口を有する。外部遮蔽シェル３ｃが絶縁本体１ｃ上へ外装される場合、外部遮蔽シェル３ｃが絶縁本体１ｃ上に固定されるように、側壁３２ｃの後端部は、絶縁本体１ｃの位置制限ブロック１５２６ｃに当接し、掛止片３６ｃの屈曲後、掛止片３６ｃが絶縁本体１ｃの後側部上に掛止する。
【００６５】
図１７および図１９〜図２２を参照すると、内部遮蔽シェル４ｃは、本体部１４ｃの外周部周辺で固定され、タング部１６ｃの後部区分１６５ｃ上に付着してそれを取り囲み、かつ距離を伴って延在する。具体的には、内部遮蔽シェル４ｃは、その後部に位置付けられ、かつ本体部１４ｃの前部区分上に付着する固定区分４５ｃ、その前部に位置付けられ、かつタング部１６ｃの後部区分１６５ｃ上に付着する延在区分４６ｃ、および固定区分４５ｃと延在区分４６ｃとの間に垂直に接続される接続区分４７ｃを備える。内部遮蔽シェル４ｃは、固定部分４５ｃが外部遮蔽シェル３ｃに接触することにより接地することができる。延在区分４６ｃは、突出リブ１６５１ｃおよび突出リブ１６５２ｃ上に支持されるため、１つの延在区分４６ｃと第１の導電端子２１ｃとの間の間隔、ならびに延在区分４６ｃと第２の導電端子２２ｃとの間の間隔を維持することができる。
【００６６】
具体的には、内部遮蔽シェル４ｃは、上下方向に沿って２つの金属シェル部材４１ｃを係合することによって形成される。各金属シェル部材４１ｃは、ステッププロファイルを有し、かつ本体部１４ｃ上に固定される水平固定板４１７ｃ、タング部１６ｃの後部区分１６５ｃ上に付着する水平延在板４１８ｃ、および水平固定板４１７ｃと水平延在板４１８ｃとの間に垂直に接続される垂直接続板４１３ｃを備える。２つの固定突出片４１５ｃは、水平固定板４１７ｃの後縁部から垂直に延在して、固定突出片４１５ｃは、好ましくはさかとげである。２つの掛止フック４１４ｃ、４１６ｃは、水平延在板４１８ｃの２つの側部からそれぞれ垂直に延在し、掛止フック４１４ｃの掛止ノッチ４１４１ｃは、開口方向において掛止フック４１６ｃの掛止ノッチ４１６１ｃの反対側にある。
【００６７】
下に位置付けられる金属シェル部材４１ｃの固定突出片４１５ｃは、第１の絶縁部材１１ｃの固定溝１１４ｃ内に対応して挿入される。上に位置付けられる金属シェル部材４１ｃの固定突出片４１５ｃは、第２の絶縁部材１２ｃの固定溝１２４ｃ内に対応して挿入される。加えて、１つの金属シェル部材４１ｃの掛止フック４１４ｃは、他の金属シェル部材４１ｃの掛止フック４１６ｃ上に掛止され、その結果、２つの金属シェル部材４１ｃを互いに係止することができる。具体的には、掛止フック４１４ｃ、４１６ｃは、絶縁本体１ｃの受容溝１６４ｃ内で互いに掛止され、その結果、その中のタング部１６ｃの後部区分１６５ｃを取り囲む。
【００６８】
内部遮蔽シェル４ｃがレーザー溶接または弾性接触により外部遮蔽シェル３ｃの係合部３１１ｃ、３３１ｃと係合されることによって、内部遮蔽シェル４ｃは接地することができる。
【００６９】
図２２を参照すると、接地金属板５ｃは、パンチングおよびベンディングすることによって一体的に形成される。接地金属板５ｃは、主板５１ｃおよび主板５１ｃの後縁部から後方へ延在する２つの接続部５３ｃ、横方向に延在して２つの接続部５３ｃを接続する梁５４ｃ、および梁５４ｃの２つの側部から外部へさらに延在する２つの接地はんだ付け脚部５２ｃを備える。
【００７０】
具体的には、２つの接続部５３ｃは、互いに離間する２つの延在アームによって構成されて、主板５１ｃの後縁部から後方へ延在する。梁５４ｃは、Ｉ形断面形状を有し、その２つの端部において、２つの側部ウイング部５７ｃをそれぞれ伴って形成される。主板５１ｃのプロファイルは、タング部１６ｃの前部区分のプロファイルと実質的に同様である。主板５１ｃは、タング部１６ｃ内に埋め込まれて、第１の導電端子２１ｃを第２の導電端子２２ｃから離間する。主板５１ｃは、タング部１６ｃの前面１６７１ｃおよび２つの側面１６７２ｃ上に部分的に露出する。主板５１ｃの２つの側端部は、掛止溝１６３ｃ上にそれぞれ露出して、嵌合プラグ（図示せず）の側面上の板ばねに接触して、それにより接地回路を接地金属板５ｃに提供することに留意すべきである。梁５４ｃは、第３の絶縁部材１３ｃの主要部１５ｃ内に埋め込まれて、主要部１５ｃの２つの側部から外部へ延在する。具体的には、梁５４ｃの主要部は、主要部１５ｃの補強リブ１５５ｃ内に埋め込まれ、２つの側部ウイング部５７ｃは、主要部１５ｃの２つの延在側部１５２ｃ内にそれぞれ埋め込まれ、主要部１５ｃの構造強度を増加させる。
【００７１】
２つの接地はんだ付け脚部５２ｃは、梁５４ｃの２つの端部からそれぞれ下方へ屈曲して延在する。２つの接地はんだ付け脚部５２ｃは、絶縁本体１ｃの本体部１４ｃの２つの側部からそれぞれ外部へ延在して、外部遮蔽シェル３ｃの接地はんだ付け脚部３７ｃ上にそれぞれ付着する。具体的には、各接地はんだ付け脚部５２ｃは、外部遮蔽シェル３ｃの受容溝３２２ｃを水平に通過し、接地はんだ付け脚部３７ｃの外部から接地はんだ付け脚部３７ｃ上に付着し、かつ下方へ延在して、その結果、各接地はんだ付け脚部５２ｃは、接地される後部接地はんだ付け脚部３７ｃ（図１５および図１８参照）と伴に回路基板２０ｃの１つの接地はんだ付けパッド２０７ｃを共有することができる。接地はんだ付け脚部５２ｃが外部遮蔽シェル３ｃと接触することは、接地金属板５ｃに対する接地効果をさらに増加させるのに、さらに有益である。
【００７２】
加えて、主板５１ｃは、その上に複数のスルーホール５８ｃを伴って形成される。好ましくは、スルーホール５８ｃは、前後方向に沿って延在する中心軸に対し対称として配置される。梁５４ｃと接続部５３ｃとの間の接合位置も、２つのスルーホール５９ｃを伴って形成される。これらのスルーホール５８ｃ、５９ｃは、第３の絶縁部材１３ｃと接地金属板５ｃとの間の係合強度を増加させることができる。
【００７３】
図２０〜図２２を参照すると、第１の導電端子２１ｃおよび第１の絶縁部材１１ｃが第１のモジュール７ｃとして係合されるように、インサート成形プロセスによって、第１の導電端子２１ｃが第１の絶縁部材１１ｃ内に埋め込まれる。第２の導電端子２２ｃおよび第２の絶縁部材１２ｃが第２のモジュール８ｃとして係合されるように、インサート成形プロセスによって、第２の導電端子２２ｃが第２の絶縁部材１２ｃ内に埋め込まれる。接地金属板５ｃおよび第３の絶縁部材１３ｃが第３のモジュール９ｃとして係合されるように、インサート成形プロセスによって、接地金属板５ｃが第３の絶縁部材１３ｃ内に埋め込まれる。ここで、第１のモジュール７ｃは、下から上へと第３のモジュール９ｃ上に積み重ねられ、その結果、第１の導電端子２１ｃの嵌合部２１１ｃは、タング部１６ｃの第１の端子受容溝１６１ｃ内に対応して挿入されて、そこに受容され、第２のモジュール８ｃは、上から下へと第３のモジュール９ｃ上に積み重ねられ、その結果、第２の導電端子２２ｃの嵌合部２２１ｃは、タング部１６ｃの第２の端子受容溝１６２ｃ内に対応して挿入されて、そこに受容される。このような複合構造は、製造およびアセンブルを容易にする。
【００７４】
本開示の第４の実施形態の電気コネクタのアセンブリプロセスは一般に、パンチングおよびベンディングすることによって、導電端子２ｃ、外部遮蔽シェル３ｃ、２つの金属シェル部材４１ｃ、および接地金属板５ｃを形成するステップと、その後、インサート成形によって、第１のモジュール７ｃ、第２のモジュール８ｃ、および第３のモジュール９ｃを形成するステップと、次に、第１のモジュール７ｃを下から上へと第３のモジュール９ｃの受容空間１５３ｃの下部に挿入し、その後、第２の絶縁部材１２ｃの底面および第１の絶縁部材１１ｃの上面が互いに当接するまで、第２のモジュール８ｃを上から下へと第３のモジュール９ｃの受容空間１５３ｃの上部に挿入し、その結果、第１のモジュール７ｃは第３のモジュール９ｃ上に提供され、第３のモジュール９ｃが第１のモジュール７ｃと第２のモジュール８ｃとの間に密接に介在され、複合本体６ｃを形成するステップと、次に、２つの金属シェル部材４１ｃを複合本体６ｃ上に対応して実装するステップと、最後に、外部遮蔽シェル３ｃを絶縁本体１ｃ上に前部から後部へと外装するステップと、を含む。
【００７５】
従来技術と比較すると、本開示の第４の実施形態の電気コネクタ１０ｃにおいて、接地金属板５ｃの接地はんだ付け脚部５２ｃは、外部遮蔽シェル３ｃの後部接地はんだ付け脚部３７ｃ上に付着し、その結果、接地はんだ付け脚部５２ｃは、外部遮蔽シェル１０ｃの後部接地はんだ付け脚部３７ｃに提供される回路基板２０ｃの１つの接地はんだ付けパッド２０７ｃを共有することができ、接地金属板５ｃの接地はんだ付け脚部５２ｃは、回路基板２０ｃ上にさらに提供される接地はんだ付けパッドを必要とせず、さらに接地金属板５ｃが信頼性が高い接地効果を得ることを可能にさせる。
【００７６】
上記の内容は、本開示の実施形態に過ぎず、本開示を実施する解決策を限定するためには使用されず、当業者は、本開示の主要な概念および趣旨に基づいて、対応する変形または改変を都合よく行うことができ、このため、本開示の保護の範囲は、特許請求の範囲の用語によって決定されるものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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