(57)【要約】【課題】効率的な生産を可能にする。【解決手段】電磁波抑制体１００は、軟磁性体粉末を含んで電磁波を抑制する電磁波抑制部材１０１と、両面に粘着面を有し、一方の粘着面に電磁波抑制部材１０１が貼り付けられた第１粘着シートとしての第１両面シート１０２ａと、電磁波抑制部材１０１の少なくとも側方周囲を囲む収容部材１０３と、収容部材１０３と第１両面シート１０２ａの他方の粘着面とに貼り付けられた第２粘着シートとしての第２両面シート１０４ａとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に粘着面を有する第１粘着シートの一方の粘着面に、軟磁性体粉末を含んで電磁波を抑制する可撓性の電磁波抑制シートを貼り付けることと、
複数の電磁波抑制部材と当該複数の電磁波抑制部材の周囲の余剰部とに前記電磁波抑制シートを分離する切れ込みを、前記第１粘着シートの他方の粘着面に製造用セパレータを取り付けた状態で前記電磁波抑制シートと前記第１粘着シートとに設けることと、
前記余剰部に貼り付けられた第１粘着シートを前記余剰部とともに前記製造用セパレータから剥がし取ることによって、個別化した前記第１粘着シートが各々に貼り付いた前記複数の電磁波抑制部材を前記製造用セパレータに残すことと、
前記個別化した第１粘着シートの各々から前記製造用セパレータを剥がし取ることと、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を囲むように配置された複数の収容部材の各々と前記個別化した第１粘着シートの各々とを、第２粘着シートの粘着面に貼り付けることと、
前記収容部材ごとに前記第２粘着シートを切り分けることとを含む
ことを特徴とする電磁波抑制体の製造方法。
【請求項２】
前記複数の収容部材の各々は、前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を、隙間を空けて囲む
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項３】
前記製造用セパレータに残された複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を囲むように配置された複数の収容部材を、第３粘着シートに貼り付けた状態で当該第３粘着シートと前記製造用セパレータとの間に挟むことをさらに含む
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項４】
前記複数の収容部材を前記第３粘着シートと前記製造用セパレータとの間に挟むことは、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を囲むように前記複数の収容部材の各々を前記製造用セパレータの上に配置することと、
前記配置された複数の収容部材に前記第３粘着シートの粘着面を貼り付けることとを含む
ことを特徴とする請求項３に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項５】
前記複数の収容部材を前記第３粘着シートと前記製造用セパレータとの間に挟むことは、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を囲むように予め定められた位置に配置して前記複数の収容部材の各々を前記第３粘着シートの粘着面に貼り付けることと、
前記複数の収容部材の各々が前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を囲むように位置づけて、前記複数の収容部材が貼り付けられた前記第３粘着シートを前記製造用セパレータに重ね合わせることとを含む
ことを特徴とする請求項３に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項６】
前記収容部材の各々は、可撓性を有する
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項７】
両面に粘着面を有する第１粘着シートの一方の粘着面に、軟磁性体粉末を含んで電磁波を抑制する可撓性の電磁波抑制シートを貼り付けることと、
複数の電磁波抑制部材と当該複数の電磁波抑制部材の周囲の余剰部とに前記電磁波抑制シートを分離する切れ込みを、前記第１粘着シートの他方の粘着面に製造用セパレータを取り付けた状態で前記電磁波抑制シートと前記第１粘着シートとに設けることと、
前記余剰部に貼り付けられた第１粘着シートを前記余剰部とともに前記製造用セパレータから剥がし取ることによって、個別化した前記第１粘着シートが各々に貼り付いた前記複数の電磁波抑制部材を前記製造用セパレータに残すことと、
前記個別化した第１粘着シートの各々から前記製造用セパレータを剥がし取ることと、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つを収容するための収容空間を複数含む部材であって、当該少なくとも１つの電磁波抑制部材を前記複数の収容空間の各々に収容するように配置された収容シートと前記個別化した第１粘着シートの各々とを、第２粘着シートの粘着面に貼り付けることと、
前記収容空間の間で前記収容シートと前記第２粘着シートとを切り分けることとを含む
ことを特徴とする電磁波抑制体の製造方法。
【請求項８】
前記製造用セパレータに残された複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つを前記複数の収容空間の各々に収容するように配置された収容シートを、第３粘着シートに貼り付けた状態で当該第３粘着シートと前記製造用セパレータとの間に挟むことをさらに含む
ことを特徴とする請求項７に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項９】
前記収容シートを前記第３粘着シートと前記製造用セパレータとの間に挟むことは、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つを前記複数の収容空間の各々に収容するように前記収容シートを前記製造用セパレータの上に配置することと、
前記配置された収容シートに前記第３粘着シートの粘着面を貼り付けることとを含む
ことを特徴とする請求項８に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項１０】
前記収容シートを前記第３粘着シートと前記製造用セパレータとの間に挟むことは、
前記収容シートを前記第３粘着シートの粘着面に貼り付けることと、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つを前記複数の収容空間の各々に収容するように位置づけて、前記収容シートが貼り付けられた前記第３粘着シートを前記製造用セパレータに重ね合わせることとを含む
ことを特徴とする請求項８に記載の電磁波抑制体の製造方法。
【請求項１１】
軟磁性体粉末を含んで電磁波を抑制する１つ又は複数の電磁波抑制部材と、
両面に粘着面を有し、一方の粘着面に前記電磁波抑制部材が貼り付けられた第１粘着シートと、
前記１つ又は複数の電磁波抑制部材の少なくとも側方周囲を囲む収容部材と、
前記収容部材と前記第１粘着シートの他方の粘着面又は前記１つ又は複数の電磁波抑制部材とに貼り付けられた第２粘着シートとを備える
ことを特徴とする電磁波抑制体。
【請求項１２】
前記収容部材は、前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を、隙間を空けて囲む
ことを特徴とする請求項１１に記載の電磁波抑制体。
【請求項１３】
前記第２粘着シートとの間に前記収容部材を挟むように貼り付けられた第３粘着シートをさらに備える
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電磁波抑制体。
【請求項１４】
前記収容部材の各々は、前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を囲む枠状の部材である
ことを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載の電磁波抑制体。
【請求項１５】
前記収容部材の高さは、前記個別化した第１粘着シートが張り付けられた複数の電磁波抑制部材の各々の厚さと同じである
ことを特徴とする請求項１４に記載の電磁波抑制体。
【請求項１６】
前記収容部材は、互いに平行な主面を有する部材であり、
前記複数の収容部材の各々の一方の主面には、前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つを収容する大きさの窪みが設けられている
ことを特徴とする請求項１１から１３のいずれか１項に記載の電磁波抑制体。
【請求項１７】
前記収容部材は、可撓性を有する
ことを特徴とする請求項１１から１６のいずれか１項に記載の電磁波抑制体。
【請求項１８】
前記第２粘着シートの他方の粘着面に取り付けられた取付用セパレータをさらに備える
ことを特徴とする請求項１１から１７のいずれか１項に記載の電磁波抑制体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波抑制体の製造方法及び電磁波抑制体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、配線、電子機器などから発生する電磁波を抑制するため、薄板状のフェライト焼結体や、薄いシート状の可撓性を有する電磁波抑制部材が電磁波の発生源の近傍に配置されることがある。
【０００３】
フェライト焼結体は通常、硬くて脆い素材であるため、薄板状のフェライト焼結体は割れ易い。割れた破片が電子部品、配線、電子機器などに付着すると、短絡などによる動作不良や破損の原因となる可能性がある。
【０００４】
例えば特許文献１には、フェライト焼結体が割れた破片が周囲に飛散しないように、フェライト焼結体をラミネート加工する技術が提案されている。
【０００５】
特許文献１に記載の電磁波抑制体は、フェライト燒結体と、フェライト燒結体の下面を覆うように装着された両面テープと、フェライト燒結体の上面を覆うように装着された保護テープとを備える。また、特許文献１には、電磁波抑制体が前記フェライト燒結体の外周を囲むようにして配置された保護枠材をさらに備え、前記両面テープと前記保護テープとが、保護枠材にも接着するように設けられる旨の記載がある。
【０００６】
これに対して、可撓性を有する電磁波抑制部材は、例えば特許文献２に記載の電磁波抑制体がシート状に成形されたものである。特許文献２に記載の電磁波抑制体は、軟磁性粉末が結合剤中に分散された、軟磁性粉末と結合剤との複合体である。結合剤には、特許文献２に記載の通り、塩素化ポリエチレン、シリコーンゴム、エチレン‐プロピレン‐ジエンゴム、アクリルゴム等が採用される。
【０００７】
このような電磁波抑制部材は、フェライト焼結体とは異なり、可撓性を有するので割れることが殆どなく、電磁波抑制部材の破片が周囲に飛散する可能性は低い。
【０００８】
ただ、可撓性を有する電磁波抑制部材の場合、例えば、大判のシート状に形成されて、所望の大きさに切断して張り付けるなどの方法で使用される。このような場合、切り口などから軟磁性体粉末がこぼれ落ちることがある。こぼれ落ちた軟磁性体粉末が飛散して電子部品、配線、電子機器などに付着すると、短絡などにより動作不良の原因となる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許４４９２８３４号公報
【特許文献２】特開２００７−２８７８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
こぼれ落ちた軟磁性体粉末の飛散を防止するために、特許文献１に記載されたラミネート加工技術を電磁波抑制部材に適用することが考えられる。具体的には、特許文献１に記載の電磁波抑制体に含まれるフェライト焼結体を電磁波抑制部材に置き換えることが考えられる。
【００１１】
しかしながら、フェライト焼結体は上述の通り割れ易い。そのため、特許文献１に記載されたラミネート加工技術では、両面テープ或いは保護テープの上に割れないように１つずつ配置し、さらに保護枠材をフェライト焼結体に対応付けて配置する必要がある。このように、フェライト焼結体と保護枠材との各々を１つずつ配置するため、特許文献１に記載されたラミネート加工技術では、電磁波抑制体の生産効率が悪いという問題がある。
【００１２】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、効率的な生産が可能な電磁波抑制体の製造方法などを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る電磁波抑制体の製造方法は、
両面に粘着面を有する第１粘着シートの一方の粘着面に、軟磁性体粉末を含んで電磁波を抑制する可撓性の電磁波抑制シートを貼り付けることと、
複数の電磁波抑制部材と当該複数の電磁波抑制部材の周囲の余剰部とに前記電磁波抑制シートを分離する切れ込みを、前記第１粘着シートの他方の粘着面に製造用セパレータを取り付けた状態で前記電磁波抑制シートと前記第１粘着シートとに設けることと、
前記余剰部に貼り付けられた第１粘着シートを前記余剰部とともに前記製造用セパレータから剥がし取ることによって、個別化した前記第１粘着シートが各々に貼り付いた前記複数の電磁波抑制部材を前記製造用セパレータに残すことと、
前記個別化した第１粘着シートの各々から前記製造用セパレータを剥がし取ることと、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つの側方周囲を囲むように配置された複数の収容部材の各々と前記個別化した第１粘着シートの各々とを、第２粘着シートの粘着面に貼り付けることと、
前記収容部材ごとに前記第２粘着シートを切り分けることとを含む。
【００１４】
本発明の第２の観点に係る電磁波抑制体の製造方法は、
両面に粘着面を有する第１粘着シートの一方の粘着面に、軟磁性体粉末を含んで電磁波を抑制する可撓性の電磁波抑制シートを貼り付けることと、
複数の電磁波抑制部材と当該複数の電磁波抑制部材の周囲の余剰部とに前記電磁波抑制シートを分離する切れ込みを、前記第１粘着シートの他方の粘着面に製造用セパレータを取り付けた状態で前記電磁波抑制シートと前記第１粘着シートとに設けることと、
前記余剰部に貼り付けられた第１粘着シートを前記余剰部とともに前記製造用セパレータから剥がし取ることによって、個別化した前記第１粘着シートが各々に貼り付いた前記複数の電磁波抑制部材を前記製造用セパレータに残すことと、
前記個別化した第１粘着シートの各々から前記製造用セパレータを剥がし取ることと、
前記複数の電磁波抑制部材の少なくとも１つを収容するための収容空間を複数含む部材であって、当該少なくとも１つの電磁波抑制部材を前記複数の収容空間の各々に収容するように配置された収容シートと前記個別化した第１粘着シートの各々とを、第２粘着シートの粘着面に貼り付けることと、
前記収容空間の間で前記収容シートと前記第２粘着シートとを切り分けることとを含む。
【００１５】
本発明の第３の観点に係る電磁波抑制体は、
軟磁性体粉末を含んで電磁波を抑制する１つ又は複数の電磁波抑制部材と、
両面に粘着面を有し、一方の粘着面に前記電磁波抑制部材が貼り付けられた第１粘着シートと、
前記１つ又は複数の電磁波抑制部材の少なくとも側方周囲を囲む収容部材と、
前記収容部材と前記第１粘着シートの他方の粘着面又は前記１つ又は複数の電磁波抑制部材とに貼り付けられた第２粘着シートとを備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、効率的な生産が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電磁波抑制体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２】実施の形態１に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図３】電磁波抑制体の製造のために準備される大判の第１両面シートの正面図である。
【図４】第１の貼付工程において大判の第１両面シートが貼り付けられた電磁波抑制シートの正面図である。
【図５】実施の形態１に係るハーフカット工程を行うことにより、切れ込みＨＣが設けられた状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図６】実施の形態１に係る余剰除去工程を行うことにより、余剰部が除去された状態を示す正面図である。
【図７】実施の形態１に係る配置工程を行うことにより、複数の収容部材が配置された状態を示す断面図である。
【図８】実施の形態１に係る固着工程を行うことにより、大判の封止シートが貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図９】実施の形態１に係るセパレータ剥離工程を行うことにより、製造用セパレータが剥離された状態を示す断面図である。
【図１０】大判の第２両面シートの正面図である。
【図１１】実施の形態１に係る第２の貼付工程を行うことにより、大判の第２両面シートが貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図１２】実施の形態１に係る個別化工程にて切断される切断線ＣＬを示す断面図である。
【図１３】変形例１に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図１４】変形例１に係る配置工程を行うことにより、複数の収容部材が配置された状態を示す断面図である。
【図１５】変形例２に係る電磁波抑制体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１６】変形例２に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図１７】本発明の実施の形態２に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図１８】実施の形態２に係るハーフカット工程を行うことにより、切れ込みが設けられた状態を示す斜視図である。
【図１９】実施の形態２に係る余剰除去工程を行うことにより、余剰部が除去された状態を示す正面図である。
【図２０】実施の形態２に係る収容シートの構成を示す斜視図である。
【図２１】実施の形態２に係る配置工程を行うことにより、収容シートが配置された状態を示す断面図である。
【図２２】実施の形態２に係る固着工程を行うことにより、封止シートが貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図２３】実施の形態２に係るセパレータ剥離工程を行うことにより、製造用セパレータが剥離された状態を示す断面図である。
【図２４】実施の形態２に係る第２の貼付工程を行うことにより、大判の第２両面シートが貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図２５】実施の形態２に係る個別化工程にて切断される切断線ＣＬを示す断面図である。
【図２６】変形例５に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図２７】変形例５に係る配置工程を行うことにより、収容シートが配置された状態を示す断面図である。
【図２８】本発明の実施の形態３に係る電磁波抑制体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２９】実施の形態３に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図３０】実施の形態３に係る収容シートの構成を示す斜視図である。
【図３１】実施の形態３に係る配置工程を行うことにより、収容シートが配置された状態を示す断面図である。
【図３２】実施の形態３に係るセパレータ剥離工程を行うことにより、製造用セパレータが剥離された状態を示す断面図である。
【図３３】実施の形態３に係る第２の貼付工程を行うことにより、大判の第２両面シートが貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図３４】実施の形態３に係る個別化工程にて切断される切断線ＣＬを示す断面図である。
【図３５】本発明の実施の形態４に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図３６】図３５に示す仮止めシート貼付工程に含まれる工程の流れを示す図である。
【図３７】実施の形態４に係る配置工程を行うことにより、収容シートが配置された状態を示す断面図である。
【図３８】実施の形態４に係る仮止め工程を行うことにより、仮止めシートが複数の収容部材に貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図３９】実施の形態４に係るセパレータ剥離工程を行うことにより、製造用セパレータが剥離された状態を示す断面図である。
【図４０】実施の形態４に係る第２の貼付工程を行うことにより、大判の第２両面シートが貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図４１】実施の形態４に係る仮止めシート剥離工程を行うことにより、仮止めシートが剥離された状態を示す断面図である。
【図４２】実施の形態４に係る個別化工程にて切断される切断線ＣＬを示す断面図である。
【図４３】変形例６に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【図４４】変形例６に係る配置工程を行うことにより、複数の収容部材が配置された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。全図を通じて同一の要素には同一の符号を付す。また、本発明の実施の形態の説明及び図面では、上・下・前・後・左・右の用語を用いるが、これらは、方向を説明するために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。さらに、各図では、各構成要素が分かり易くなるように、構成要素の縦横などの寸法の比率が調整されている。
【００１９】
＜＜実施の形態１＞＞
本発明の実施の形態１に係る電磁波抑制体１００は、電子部品、配線、電子機器などから発生する電磁波を抑制するための部品或いは製品である。電磁波抑制体１００は、図１に示すように、電磁波抑制部材１０１にラミネート加工を施した構造を備えており、可撓性を有する。
【００２０】
ここで、図１は、本実施の形態に係る電磁波抑制体１００の構成を示す。図１の（ａ）は電磁波抑制体１００の斜視図であり、（ｂ）は前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を前方から見た図である。
【００２１】
なお、電磁波抑制体１００は、前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を後方から見た場合も、図１（ｂ）と同様に表れる。また、電磁波抑制体１００は、左右方向の概ね中央における上下前後に平行な断面を左方又は右方から見た場合も、図１（ｂ）と同様に表れる。
【００２２】
電磁波抑制体１００は、電磁波抑制部材１０１と、第１両面シート１０２ａと、収容部材１０３と、第２両面シート１０４ａと、取付用セパレータ１０５ａと、封止シート１０６ａとを備える。
【００２３】
電磁波抑制部材１０１は、電磁波を抑制する可撓性の部材であり、上下に平行な主面を有するシート状をなす。
【００２４】
電磁波抑制部材１０１には、例えば、扁平形状の軟磁性粉末が結合剤中に分散された、軟磁性粉末と結合剤との複合体が採用される。電磁波抑制部材１０１において、扁平形状の軟磁性粉末の殆どが、電磁波抑制部材１０１の主面と概ね平行になるように向きを揃えて配列している。
【００２５】
軟磁性粉末には、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ａｌ合金、Ｆｅ‐Ｓｉ合金、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ｃｒ合金、金属酸化物などが好適に採用される。特に、透磁率特性の向上には、磁化が大きい金属合金が望ましい。また、結合剤には、塩素化ポリエチレン、シリコーンゴム、エチレン‐プロピレン‐ジエンゴム、アクリルゴムといった樹脂、ゴム等が採用される。
【００２６】
電磁波抑制部材１０１の厚さは、例えば０．０２５ｍｍ（ミリメートル）〜１ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。ここで、厚さは、上下方向の長さを意味し、以下においても同様である。
【００２７】
本実施の形態に係る電磁波抑制部材１０１は、上方から見て、例えば一辺の長さが１〜数センチメートルの矩形であるが、その形状及び大きさは適宜変更されてもよい。
【００２８】
第１両面シート１０２ａは、両面に粘着面を有する両面粘着シートであり、可撓性を有する。本実施の形態に係る第１両面シート１０２ａは、第１粘着シートに相当する。
【００２９】
電磁波抑制体１００を構成する第１両面シート１０２ａは、上方から見た形状及び大きさが電磁波抑制部材１０１と同じである。第１両面シート１０２ａの厚さは、例えば０．０２ｍｍ〜０．０７ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。
【００３０】
詳細には、第１両面シート１０２ａは、第１基材１０７ａと、第１上粘着層１０７ｂと、第１下粘着層１０７ｃとを含む。
【００３１】
第１基材１０７ａは、可撓性を有するシート状の部材である。第１基材１０７ａの材料は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂である。
【００３２】
第１上粘着層１０７ｂと第１下粘着層１０７ｃとは、それぞれ、第１基材１０７ａの上面と下面とに取り付けられた粘着性を有する層である。第１上粘着層１０７ｂの上面は、第１両面シート１０２ａの一方の粘着面に相当する。第１下粘着層１０７ｃの下面は、第１両面シート１０２ａの他方の粘着面に相当する。
【００３３】
第１上粘着層１０７ｂの上面は、上方から見て輪郭を揃えて電磁波抑制部材１０１の下面に貼り付けられている。
【００３４】
収容部材１０３は、上下に貫通した貫通孔を収容空間として内部に含む枠状の部材である。収容空間は、第１両面シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１を収容するための空間である。
【００３５】
収容部材１０３は、例えば樹脂、ゴムなどで作られており、可撓性を有する。本実施の形態に係る収容部材１０３は、上方から見て、例えば一辺の長さが数センチメートルの矩形である。また、収容部材１０３の高さは、第１両面シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の高さ、すなわち、第１両面シート１０２ａと電磁波抑制部材１０１とを重ねた高さと同じである。
【００３６】
本実施の形態に係る収容部材１０３は、収容空間に収容された電磁波抑制部材１０１の側方周囲を、隙間を空けて囲む。この隙間は、収容空間を形成する内側面と電磁波抑制部材１０１の外縁との間の前後方向又は左右方向の間隔であって、例えば０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００３７】
なお、収容部材１０３の形状及び大きさは適宜変更されてもよい。また、収容空間の形状及び大きさは、電磁波抑制部材１０１が収まるものであれば、適宜変更されてもよい。
【００３８】
第２両面シート１０４ａは、両面に粘着面を有する両面粘着シートであり、可撓性を有する。本実施の形態に係る第２両面シート１０４ａは、第２粘着シートに相当する。
【００３９】
電磁波抑制体１００を構成する第２両面シート１０４ａは、上方から見た形状及び大きさが収容部材１０３の外形と同じである。第２両面シート１０４ａの厚さは、例えば０．０２ｍｍ〜０．０７ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。
【００４０】
詳細には、第２両面シート１０４ａは、第２基材１０８ａと、第２上粘着層１０８ｂと、第２下粘着層１０８ｃとを含む。
【００４１】
第２基材１０８ａは、可撓性を有するシート状の部材である。第２基材１０８ａの材料は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂である。
【００４２】
第２上粘着層１０８ｂと第２下粘着層１０８ｃとは、それぞれ、第２基材１０８ａの上面と下面とに取り付けられた粘着性を有する層である。第２上粘着層１０８ｂの上面は、第２両面シート１０４ａの一方の粘着面に相当する。第２下粘着層１０８ｃの下面は、第２両面シート１０４ａの他方の粘着面に相当する。
【００４３】
第２上粘着層１０８ｂの上面は、第１下粘着層１０７ｃの下面と収容部材１０３の下端とに貼り付けられている。第２上粘着層１０８ｂと収容部材１０３とは、上方から見て輪郭を揃えて貼り付けられており、これによって、第２両面シート１０４ａが収容部材１０３の下方の開口を塞いでいる。
【００４４】
取付用セパレータ１０５ａは、例えば表面に剥離加工が施された紙など、粘着層から容易に剥離できるシートである。
【００４５】
取付用セパレータ１０５ａは、上方から見た形状及び大きさが第２両面シート１０４ａと同じである。取付用セパレータ１０５ａは、第２下粘着層１０８ｃの下面に、上方から見て第２両面シート１０４ａと輪郭を揃えて貼り付けられている。
【００４６】
封止シート１０６ａは、一面に粘着面を有する片面粘着シートであり、可撓性を有する。本実施の形態に係る封止シート１０６ａは、第３粘着シートに相当する。
【００４７】
封止シート１０６ａは、上方から見た形状及び大きさが収容部材１０３の外形と同じである。封止シート１０６ａの厚さは、例えば０．０２ｍｍ〜０．０７ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。
【００４８】
詳細には、封止シート１０６ａは、第３基材１０９ａと、第３粘着層１０９ｂとを含む。
【００４９】
第３基材１０９ａは、可撓性を有するシート状の部材である。第３基材１０９ａの材料は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂である。
【００５０】
第３粘着層１０９ｂは、第３基材１０９ａの下面に取り付けられた粘着性を有する層である。第３粘着層１０９ｂの下面は、封止シート１０６ａの粘着面に相当する。
【００５１】
第３粘着層１０９ｂの下面は、電磁波抑制部材１０１の上面と収容部材１０３の上端とに貼り付けられている。第３粘着層１０９ｂと収容部材１０３とは、上方から見て輪郭を揃えて貼り付けられており、これによって、封止シート１０６ａが収容部材１０３の上方の開口を塞いでいる。
【００５２】
（使用方法）
これまで説明した構成を備える電磁波抑制体１００は、取付用セパレータ１０５ａを剥がした後に、電磁波抑制体１００を取り付ける対象である取付対象に第２両面シート１０４ａの下面を貼り付けることができる。取付対象の例として、電子部品、配線、電子機器などの電磁波発生源、電磁波発生源の近傍に位置する筐体を挙げることができる。
【００５３】
このように、電磁波抑制体１００は、第２両面シート１０４ａを備えることによって、取付対象に容易に取り付けることができる。そして、電磁波抑制体１００は、第２両面シート１０４ａにより貼り付けられた取付対象から発生する電磁波を抑制する。また、電磁波抑制体１００は、電磁波発生源の近傍に第２粘着シート１０４ａにより貼り付けることで、電磁波発生源から発生する電磁波を吸収する。これにより、電磁波発生源から発生する電磁波が、取付対象の周囲に配置される他の電子部品、配線、電子機器などに影響することを低減することができる。
【００５４】
なお、電磁波抑制体１００には、第２両面シート１０４ａに代えて片面粘着シートが取り付けられてもよい。この場合、電磁波抑制体１００は、接着剤などで取付対象に取り付けられるとよい。
【００５５】
本実施の形態に係る電磁波抑制体１００では、上述の通り、封止シート１０６ａと第２両面シート１０４ａとのそれぞれによって、収容部材１０３の上下の開口が塞がれて、電磁波抑制部材１０１が収容部材１０３の中に封止されている。
【００５６】
そのため、軟磁性体粉末が電磁波抑制部材１０１の側面や主面からこぼれ落ちたとしても、それが飛散することは殆どなくなる。従って、電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちた軟磁性体粉末に起因する取付対象の動作不良を殆どなくすことが可能になる。
【００５７】
また、一般的な粘着シートは可撓性を有するので、第１両面シート１０２ａ、第２両面シート１０４ａ、封止シート１０６ａは通常、可撓性を有する。これに加えて、本実施の形態では、電磁波抑制部材１０１及び収容部材１０３も可撓性を有する。これにより、曲面を有する取付対象の曲面に容易に取り付けて、取付対象から発生する電磁波を抑制することができる。
【００５８】
このとき、電磁波抑制部材１０１が封止された状態で、取付対象の曲面に電磁波抑制体１００を張り付けることができる。従って、取付対象の曲面に電磁波抑制体１００を取り付けた場合であっても、電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちた軟磁性体粉末に起因する取付対象の動作不良を殆どなくすことが可能になる。
【００５９】
さらに、本実施の形態に係る電磁波抑制体１００では、収容部材１０３の厚みは、第１両面シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の高さと同じである。そのため、第２両面シート１０４ａを、段差が殆どない状態で、第１両面シート１０２ａと枠状部材１０３の下端とに貼り付けることができる。また、封止シート１０６ａを、段差が殆どない状態で、電磁波抑制部材１０１と枠状部材１０３の上端とに貼り付けることができる。
【００６０】
これによって、第１両面シート１０２ａと枠状部材１０３の下端との間や、電磁波抑制部材１０１と枠状部材１０３の上端との間に段差がある場合よりも、電磁波抑制部材１０１を強固に封止することができる。従って、電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちた軟磁性体粉末に起因する取付対象の動作不良をより確実になくすことが可能になる。
【００６１】
これまで、本発明の実施の形態１に係る電磁波抑制体１００の構成及びその使用方法について説明した。ここから、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法について説明する。
【００６２】
（製造方法）
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、電磁波抑制体１００を製造するための方法である。図２は、本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法に含まれる工程の流れを示す。
【００６３】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、電磁波抑制シート１１０と、正面図である図３に示すように製造用セパレータ１１１が貼り付けられた大判の第１両面シート１０２ｂとを準備した後に開始される。
【００６４】
ここで準備される電磁波抑制シート１１０は、電磁波抑制部材１０１に切り分けられる前の大判のシートである。電磁波抑制シート１１０は、上方から見た形状及び大きさを除いて、電磁波抑制部材１０１と同様に構成される。
【００６５】
また、ここで準備される大判の第１両面シート１０２ｂは、電磁波抑制体１００を構成する第１両面シート１０２ａとは異なり個別化されておらず、上方から見て電磁波抑制シート１１０と概ね同じ形状及び大きさを有する。
【００６６】
上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の第１両面シート１０２ｂは、図３に示すように、第１両面シート１０２ａと同様の構成を備える。すなわち、第１両面シート１０２ｂは、第１基材１０７ａ、第１上粘着層１０７ｂ及び第１下粘着層１０７ｃのそれぞれと形状及び大きさが異なる点を除いて同様に構成される第１基材１０７ｄ、第１上粘着層１０７ｅ及び第１下粘着層１０７ｆを含む。
【００６７】
また、製造用セパレータ１１１は、取付用セパレータ１０５ａと同様に、例えば表面に剥離加工が施された紙など、粘着層から容易に剥離できるシートである。製造用セパレータ１１１は、上方から見て大判の第１両面シート１０２ｂと概ね同じ形状及び大きさを有し、図３に示すように、第１下粘着層１０７ｆの下面に貼り付けられている。
【００６８】
電磁波抑制シート１１０が、第１両面シート１０２ｂに含まれる第１上粘着層１０７ｅの上面に、それぞれの外縁を揃えて貼り付けられる（Ｓ１０１；第１の貼付工程）。これにより、正面図である図４に示すように、第１両面シート１０２ｂが貼り付けられた電磁波抑制シート１１０が作製される。
【００６９】
図２に示すように、ステップＳ１０１にて作製されたものに、切れ込みＨＣが設けられる（ステップＳ１０２；ハーフカット工程）。
【００７０】
切れ込みＨＣは、複数の電磁波抑制部材１０１と当該複数の電磁波抑制部材１０１の周囲の余剰部１１２とに電磁波抑制シート１１０を分離するためのものである。切れ込みＨＣは、第１下粘着層１０７ｆの下面に製造用セパレータ１１１を取り付けた状態で、電磁波抑制シート１１０と第１両面シート１０２ａとに設けられる。
【００７１】
なお、電磁波抑制シート１１０から分離される電磁波抑制部材１０１の数は、本実施の形態では図５に示すような６個に限られず、適宜変更されてもよい。
【００７２】
図５は、ステップＳ１０１にて作製されたものに切れ込みＨＣが設けられた状態を示す図である。図５の（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【００７３】
図２に示すように、ステップＳ１０２にて作製されたものから余剰部１１２が除去される（ステップＳ１０３；余剰除去工程）。
【００７４】
ステップＳ１０３では、余剰部１１２に貼り付けられた第１両面シート１０２ｂが製造用セパレータ１１１から剥がし取られる。これによって、余剰部１１２は、これに貼り付けられた第１両面シート１０２ｂとともに除去される。
【００７５】
ステップＳ１０３を行った結果を図６の正面図に示す。図６に示すように、複数の電磁波抑制部材１０１が製造用セパレータ１１１の上に残る。そして、複数の電磁波抑制部材１０１の各々の下面には、上方から見て電磁波抑制部材１０１と同じ形状及び大きさに個別化した第１両面シート１０２ｂが張り付いている。
【００７６】
図２に示すように、ステップＳ１０３にて作製されたものに複数の電磁波抑制部材１０１の各々を囲むように配置された収容部材１０３が、大判の封止シート１０６ｂと製造用セパレータ１１１との間に挟まれる（ステップＳ１０４；封止シート貼付工程）。このとき、複数の収容部材１０３は、大判の封止シート１０６ｂの粘着面に貼り付けられている（図８参照）。
【００７７】
ここで、大判の封止シート１０６ｂは、上述の電磁波抑制体１００を構成する封止シート１０６ａとは異なり個別化されておらず、上方から見て電磁波抑制シート１１０と概ね同じ形状及び大きさを有する。
【００７８】
大判の封止シート１０６ｂは、上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、電磁波抑制体１００を構成する封止シート１０６ａと同様の構成を備える。すなわち、封止シート１０６ｂは、第３基材１０９ａ及び第３粘着層１０９ｂのそれぞれと形状及び大きさが異なる点を除いて同様に構成される第３基材１０９ｃ、第３粘着層１０９ｄを含む。
【００７９】
封止シート貼付工程（ステップＳ１０４）は詳細には、図２に示すように、配置工程（ステップＳ１０４ａ）と固着固定（ステップＳ１０４ｂ）とを含む。
【００８０】
配置工程（ステップＳ１０４ａ）では、図７の断面図に示すように、複数の収容部材１０３が、ステップＳ１０３にて作製されたものの製造用セパレータ１１１の上に配置される。
【００８１】
図７は、ステップＳ１０４ａにて複数の収容部材１０３が配置された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【００８２】
配置工程（ステップＳ１０４ａ）において、複数の収容部材１０３は、各々の収容空間に電磁波抑制部材１０１を収容するように配置される。すなわち、複数の収容部材１０３は、製造用セパレータ１１１の上に残された複数の電磁波抑制部材１０１のそれぞれの側方周囲を囲むように位置づけて製造用セパレータ１１１の上に配置される。
【００８３】
次に、固着固定（ステップＳ１０４ｂ）では、図８の断面図に示すように、ステップＳ１０４ａにて配置された複数の収容部材１０３に大判の封止シート１０６ｂの粘着面が貼り付けられる。
【００８４】
図８は、封止シート１０６ａが複数の収容部材１０３及び複数の電磁波抑制部材１０１に貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【００８５】
固着固定（ステップＳ１０４ｂ）において、複数の収容部材１０３の上端と、複数の収容部材１０３の各々の中に収容された複数の電磁波抑制部材１０１の上面とが、第３粘着層１０９ｄの粘着面に貼り付けられる。これにより、複数の収容部材１０３及び複数の電磁波抑制部材１０１の相対的な位置が固定される。
【００８６】
図２に示すように、ステップＳ１０４にて作製されたものから、製造用セパレータ１１１が剥離される（ステップＳ１０５；セパレータ剥離工程）。すなわち、製造用セパレータ１１１が、ステップＳ１０３にて個別化した第１両面シート１０２ｂの各々から剥がし取られる。
【００８７】
図９は、ステップＳ１０５にて製造用セパレータ１１１が剥離された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【００８８】
図２に示すように、図１０の正面図に示す大判の第２両面シート１０４ｂが、ステップＳ１０５にて作製されたものに貼り付けられる（ステップＳ１０６；第２の貼付工程）。ステップＳ１０６にて貼り付けられる第２両面シート１０４ｂに含まれる第２下粘着層１０８ｆの下面には、大判の取付用セパレータ１０５ｂが取り付けられている。
【００８９】
大判の第２両面シート１０４ｂは、上述の電磁波抑制体１００を構成する第２両面シート１０４ａとは異なり収容部材１０３に対応付けて個別化されたものではなく、上方から見て電磁波抑制シート１１０と概ね同じ形状及び大きさを有する。
【００９０】
上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の第２両面シート１０４ｂは、図１０に示すように、電磁波抑制体１００を構成する第２両面シート１０４ａと同様の構成を備える。すなわち、第２両面シート１０４ｂは、第２基材１０８ａ、第２上粘着層１０８ｂ及び第２下粘着層１０８ｃのそれぞれと形状及び大きさが異なる点を除いて同様に構成される第２基材１０８ｄ、第２上粘着層１０８ｅ及び第２下粘着層１０８ｆを含む。
【００９１】
また、大判の取付用セパレータ１０５ｂは、上方から見て大判の第２両面シート１０４ｂと概ね同じ形状及び大きさを有し、図１０に示すように、第２下粘着層１０８ｆに貼り付けられている。上方から見た形状及び大きさが異なる点を除いて、大判の取付用セパレータ１０５ｂは、取付用セパレータ１０５ａと同様の構成を備える。
【００９２】
第２の貼付工程（ステップＳ１０６）では、詳細には図１１の断面図に示すように、第２上粘着層１０８ｅの上面は、ステップＳ１０４ａにて配置された収容部材１０３の各々の下面に貼り付けられる。これと同時に、第２上粘着層１０８ｅの上面は、個別化した第１両面シート１０２ｂの各々の第１下粘着層１０７ｆの下面とに貼り付けられる。
【００９３】
図１１は、ステップＳ１０６にて大判の第２両面シート１０４ｂが貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【００９４】
図２に示すように、ステップＳ１０６にて作製されたものが、複数の電磁波抑制体１００に個別化される（ステップＳ１０７；個別化工程）。詳細には図１２に示すように、大判の封止シート１０６ｂと大判の第２両面シート１０４ｂと大判の取付用セパレータ１０５ｂとが、収容部材１０３の各々の外縁に沿った切断線ＣＬで切り分けられる。図１２は、図１１と同様の断面図において切断線ＣＬを示す図である。このような製造用法により、複数の電磁波抑制体１００が製造される。
【００９５】
本実施の形態によれば、電磁波抑制体１００を複数まとめて製造することができる。従って、効率的な生産が可能になる。
【００９６】
本実施の形態に係る収容部材１０３の各々には、隙間を空けて電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲むことができる大きさの収容空間が形成されている。そのため、収容部材１０３を配置する際に、電磁波抑制部材１０１の外周に隙間なく収容部材１０３を密着させる場合よりも大きな位置ズレが許容される。従って、収容部材１０３を配置する際に高い精度が要求されないため、より効率的な生産が可能になる。
【００９７】
本実施の形態に係る電磁波抑制部材１０１は、可撓性を有するため、電磁波抑制体１００が曲げられても割れることが殆どない。そのため、電磁波抑制部材１０１と収容部材１０３との間に隙間が空いていても、割れた部分同士が磁気的に分断して透磁率特性が低下することも殆どない。従って、上述の隙間が空いていても、電磁波を十分に抑制することができる。
【００９８】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、封止シート貼付工程（ステップＳ１０４）を含む。これにより、上述の通り、複数の収容部材１０３及び複数の電磁波抑制部材１０１の相対的な位置が固定される。そのため、封止シート１０６ａを備える複数の電磁波抑制体１００を容易にまとめて製造することができる。従って、効率的な生産が容易に可能になる。
【００９９】
＜＜変形例１＞＞
実施の形態１では、ステップＳ１０４にて複数の収容部材１０３を製造用セパレータ１１１の上に配置した後に、大判の封止シート１０６ｂが貼り付けられる例を説明した。本変形例では、大判の封止シート１０６ｂに複数の収容部材１０３が配置された後に、それが製造用セパレータ１１１の上に配置される例を説明する。
【０１００】
本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態１と同様の電磁波抑制体１００を製造するための方法である。本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、図１３に示すように、実施の形態１に係る封止シート貼付工程（ステップＳ１０４）に代わる封止シート貼付工程（ステップＳ２０４）を含む。この点を除いて、本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態１に係る電磁波抑制体の製造方法と同様の工程を含む。
【０１０１】
詳細には、実施の形態１と同様のステップＳ１０１〜Ｓ１０３が行われた後に、封止シート貼付工程（ステップＳ２０４）が行われる。
【０１０２】
封止シート貼付工程（ステップＳ２０４）では、ステップＳ１０３にて作製されたものに複数の電磁波抑制部材１０１の各々を囲むように配置された収容部材１０３が、大判の封止シート１０６ｂと製造用セパレータ１１１との間に挟まれる。このとき、複数の収容部材１０３は、大判の封止シート１０６ｂの粘着面に貼り付けられた状態である（図８参照）。
【０１０３】
詳細には図１３に示すように、封止シート貼付工程（ステップＳ２０４）は、配置工程（ステップＳ２０４ａ）と固着固定（ステップＳ２０４ｂ）とを含む。
【０１０４】
配置工程（ステップＳ２０４ａ）では、図１４の断面図に示すように、複数の収容部材１０３の各々が大判の封止シート１０６ｂの粘着面に貼り付けられる。このとき、複数の収容部材１０３の各々は、後続するステップＳ２０４ｂにて複数の電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲む位置に配置できるように予め定められた位置に配置される。
【０１０５】
図１４は、ステップＳ２０４ａにて複数の収容部材１０３が封止シート１０６ｂに貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１０６】
次に、固着固定（ステップＳ２０４ｂ）では、複数の収容部材１０３が貼り付けられた大判の封止シート１０６ｂが、製造用セパレータ１１１にその上方から重ね合わされる（図８参照）。
【０１０７】
詳細には、封止シート１０６ｂは、複数の収容部材１０３を下方に向けて、製造用セパレータ１１１の上方に配置される。このとき、複数の収容部材１０３は、それぞれが複数の電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲むように配置される。
【０１０８】
これにより、製造用セパレータ１１１の上の複数の電磁波抑制部材１０１の上面が、大判の封止シート１０６ｂに貼り付けられる。そのため、複数の収容部材１０３及び複数の電磁波抑制部材１０１の相対的な位置が固定される。
【０１０９】
その後、実施の形態１と同様のステップＳ１０５〜Ｓ１０７が行われることによって、実施の形態１と同様の電磁波抑制体１００が複数製造される。
【０１１０】
本変形例によっても、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【０１１１】
＜＜変形例２＞＞
実施の形態１において、例えば図１５に示すように、封止シート１０６ａと第２両面シート１０４ａとが入れ替えられてもよい。図１５は、本変形例に係る電磁波抑制体３００の構成を示す。図１５の（ａ）は電磁波抑制体３００の斜視図であり、（ｂ）は前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を前方から見た図である。
【０１１２】
図１５に示すように、本変形例に係る封止シート１０６ａは、その粘着面が収容部材１０３の下端及び第１下粘着層１０７ｃの下面に貼り付けられている。本変形例では、片面粘着シートである封止シート１０６ａが第２粘着シートに相当する。
【０１１３】
本変形例に係る第２両面シート１０４ａについては、第２下粘着層１０８ｃの下面が、電磁波抑制部材１０１の上面及び収容部材１０３の上端に貼り付けられている。本変形例では、両面粘着シートである第２両面シート１０４ａが第３粘着シートに相当する。
【０１１４】
また、本変形例では、取付用セパレータ１０５ａは、第２上粘着層１０８ｂの上面に貼り付けられる。
【０１１５】
本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、図１６に示すように、実施の形態１に係る封止シート貼付工程（ステップＳ１０４）に代わる第２の貼付工程（ステップＳ３０４）を含む。また、本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態１に係る第２の貼付工程（ステップＳ１０６）に代わる封止シート貼付工程（ステップＳ３０６）を含む。
【０１１６】
これらの点を除いて、本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態１に係る電磁波抑制体の製造方法と同様である。
【０１１７】
詳細には、実施の形態１と同様のステップＳ１０１〜Ｓ１０３が行われた後に、第２の貼付工程（ステップＳ３０４）が行われる。
【０１１８】
本変形例に係る第２の貼付工程（ステップＳ３０４）では、ステップＳ１０３にて作製されたものに複数の電磁波抑制部材１０１の各々を囲むように配置された収容部材１０３が、大判の第２両面シート１０４ｂと製造用セパレータ１１１との間に挟まれる。このとき、複数の収容部材１０３は、大判の第２両面シート１０４ｂに貼り付けられた状態である。
【０１１９】
詳細には、図１６に示すように、第２の貼付工程（ステップＳ３０４）は、実施の形態１と同様の配置工程（ステップＳ１０４ａ）と、実施の形態１とは異なる固着固定（ステップＳ３０４ｂ）とを含む。
【０１２０】
固着固定（ステップＳ３０４ｂ）では、ステップＳ１０４ａにて配置された複数の収容部材１０３に大判の第２両面シート１０４ｂに含まれる第２下粘着層１０８ｆの下面が貼り付けられる。
【０１２１】
本変形例に係る固着固定（ステップＳ３０４ｂ）では、第２下粘着層１０８ｆの下面が、複数の収容部材１０３の上端と複数の電磁波抑制部材１０１の上面とに貼り付けられる。また、第２上粘着層１０８ｅの上面には、大判の取付用セパレータ１０５ｂが取り付けられている。
【０１２２】
その後、ステップＳ１０５にて製造用セパレータ１１１が剥離された後に、封止シート貼付工程（ステップＳ３０６）が行われる。
【０１２３】
本変形例に係る封止シート貼付工程（ステップＳ３０６）では、大判の封止シート１０６ｂが、ステップＳ１０５にて作製されたものに貼り付けられる。詳細には、第３粘着層１０９ｄの上面が、収容部材１０３の各々の下端と、個別化した第１両面シート１０２ａの各々に含まれる第１下粘着層１０７ｃの下面とに貼り付けられる。
【０１２４】
その後、ステップＳ３０６にて作製されたものが、実施の形態１と同様の方法で、電磁波抑制体３００に個別化される（ステップＳ１０７；個別化工程）。これによって、本変形例に係る電磁波抑制体３００が複数製造される。
【０１２５】
本変形例によっても、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【０１２６】
＜＜変形例３＞＞
実施の形態１において、電磁波抑制体１００の封止シート１０６ａが設けられていなくてもよい。
【０１２７】
ただ、本変形例では、セパレータ剥離工程（ステップＳ１０５）の後に、収容部材１０３と第１両面シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１とが、個別に分離してしまう可能性がある。これを防ぐために、セパレータ剥離工程（ステップＳ１０５）の前に、適宜の方法で、複数の収容部材１０３及び第１両面シート１０２ａが貼り付けた電磁波抑制部材１０１の相対的な位置関係が固定されてもよい。
【０１２８】
この固定には、例えば、封止シート１０６ａに代わる仮止めシートが採用されてもよい。仮止めシートは、比較的粘着力が弱く、着脱容易なものであればよい。そして、仮止めシートは、第２の貼付工程（ステップＳ１０６）の後に取り外されるとよい。
【０１２９】
本変形例においても、電磁波抑制体１００を複数まとめて製造することができる。従って、効率的な生産が可能になる。
【０１３０】
また、本変形例においても、収容部材１０３の下方の開口が第２両面シート１０４ａにより塞がれている。そのため、軟磁性体粉末が電磁波抑制部材１０１の側面や主面からこぼれ落ちたとしても、その軟磁性体粉末が収容部材１０３の下方から飛散する可能性は低減する。従って、電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちた軟磁性体粉末に起因する電子部品、配線、電子機器などの動作不良を低減することが可能である。
【０１３１】
＜＜変形例４＞＞
収容部材１０３が形成する収容空間には、複数の電磁波抑制部材１０１が配置されてもよい。この場合、収容部材１０３は、収容空間に収容された複数の電磁波抑制部材１０１の全体の側方周囲を囲むことになる。
【０１３２】
本変形例によっても、実施の形態１と同様の効果を奏する。
【０１３３】
＜＜実施の形態２＞＞
実施の形態１に係る電磁波抑制体の製造方法では、個別化された収容部材１０３の各々が製造用セパレータ１１１の上に配置される例を説明した。本実施の形態では、複数の収容部材１０３を一体化した収容シートを製造用セパレータ１１１の上に配置した後に、収容シートを複数の収容部材１０３に個別化する例を説明する。
【０１３４】
本実施の形態に係る電磁波抑制体１００は、実施の形態１に係る電磁波抑制体１００と同様の構成を備える。本実施の形態と実施の形態１との違いは、その製造方法にある。そのため、本実施の形態では、実施の形態１と同様の電磁波抑制体１００を製造するための方法について図を参照して説明する。
【０１３５】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法では、実施の形態１と同様に、電磁波抑制シート１１０と、製造用セパレータ１１１が貼り付けられた大判の第１両面シート１０２ｂとが準備される。そして、図１７に示すように、実施の形態１と同様の第１の貼付工程（ステップＳ１０１）が行われる。
【０１３６】
その後、図１７に示すように、ステップＳ１０１にて作製されたものに、切れ込みＨＣが設けられる（ステップＳ４０２；ハーフカット工程）。図１８は、実施の形態２において、ステップＳ１０１にて作製されたものに切れ込みＨＣが設けられた状態を示す斜視図である。
【０１３７】
本実施の形態では、実施の形態１とは異なり、複数の収容部材１０３を間隔を空けて並べる必要がないため、複数の電磁波抑制部材１０１の間隔を小さくすることができる。そのため、余剰部１１２を減らすことができるので、生産コストを軽減することが可能になる。この点を除いて、ハーフカット工程（ステップＳ４０２）は、実施の形態１に係るハーフカット工程（ステップＳ１０２）と同様である。
【０１３８】
図１７に示すように、実施の形態１と同様の余剰除去工程（ステップＳ１０３）が行われる。本実施の形態にてステップＳ１０３を行った結果を図１９の正面図に示す。
【０１３９】
そして、ステップＳ１０３にて作製されたものに配置された収容シート４１３（詳細後述）が、大判の封止シート１０６ｂと製造用セパレータ１１１との間に挟まれる（ステップＳ４０４；封止シート貼付工程）。このとき、収容シート４１３は、大判の封止シート１０６ｂに貼り付けられている。
【０１４０】
収容シート４１３は、図２０の斜視図に示すように、複数の収容部材１０３が一体的に形成されたものである。収容シート４１３は、図２０に示すように、互いに平行な２つの主面を有し、上下方向に貫通する複数の貫通孔を収容空間として含む。
【０１４１】
本実施の形態では、収容シート４１３は、前後方向及び左右方向に平行な主面を有する格子状の部材である。収容シート４１３では、上方から見て矩形の複数の収容空間が前後及び左右に並べて形成されている。
【０１４２】
詳細には、収容シート４１３に形成された複数の収容空間のそれぞれは、ステップＳ１０３にて作製された複数の電磁波抑制部材１０１を、その側方周囲に隙間を空けて収容できる間隔及び大きさで設けられている。
【０１４３】
なお、収容シート４１３に形成される収容空間の数、大きさ、形状、配置などは、ステップＳ４０２にて電磁波抑制シート１１０から分離される電磁波抑制部材１０１の数、大きさ、形状、配置などに応じて、適宜変更されるとよい。
【０１４４】
詳細には、図１７に示すように、封止シート貼付工程（ステップＳ４０４）は、配置工程（ステップＳ４０４ａ）と固着固定（ステップＳ４０４ｂ）とを含む。
【０１４５】
配置工程（ステップＳ４０４ａ）では、収容シート４１３は、図２１に示すように、ステップＳ１０３にて作製されたものの製造用セパレータ１１１の上に配置される。図２１は、ステップＳ４０４ａにて収容シート４１３が配置された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１４６】
図２１に示すように、配置工程（ステップＳ４０４ａ）において、収容シート４１３は、複数の電磁波抑制部材１０１が複数の収容空間のそれぞれに収容されるように、製造用セパレータ１１１の上の予め定められた位置に配置される。これにより、複数の電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲が、収容シート４１３によって隙間を空けて囲まれる。
【０１４７】
次に、固着固定（ステップＳ４０４ｂ）では、ステップＳ４０４ａにて配置された収容シート４１３に大判の封止シート１０６ｂの粘着面が貼り付けられる。これにより、図２２に示すように、収容シート４１３の上方の開口が塞がれる。図２２は、大判の封止シート１０６ｂが収容シート４１３及び複数の電磁波抑制部材１０１に貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１４８】
図１７に示すように、ステップＳ４０４にて作製されたものから、製造用セパレータ１１１が剥離される（ステップＳ４０５；セパレータ剥離工程）。図２３は、ステップＳ４０５にて製造用セパレータ１１１が剥離された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１４９】
図１７に示すように、大判の第２両面シート１０４ｂが、ステップＳ４０５にて作製されたものに貼り付けられる（ステップＳ４０６；第２の貼付工程）。大判の第２両面シート１０４ｂには、図２４に示すように、大判の取付用セパレータ１０５ｂが取り付けられている。図２４は、ステップＳ４０６にて大判の第２両面シート１０４ｂが貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１５０】
図１７に示すように、ステップＳ４０６にて作製されたものが、電磁波抑制体１００に個別化される（ステップＳ４０７；個別化工程）。詳細には図２５に示すように、封止シート１０６ｂと収容シート４１３と第２両面シート１０４ｂと取付用セパレータ１０５ｂとが、切断線ＣＬで切り分けられる。切断線ＣＬは、収容シート４１３の上方から見た外縁と、複数の収容空間の各々の間とに設定される。
【０１５１】
なお、封止シート１０６ｂと収容シート４１３と第２両面シート１０４ｂと取付用セパレータ１０５ｂとが、上方から見て収容シート４１３の外縁と揃っている場合、収容シート４１３の外縁に沿った切断線ＣＬは不要である。
【０１５２】
これにより、実施の形態１と同様の構成を備えた電磁波抑制体１００が複数製造される。
【０１５３】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の構成を備えた電磁波抑制体１００を複数まとめて製造することができる。従って、効率的な生産が可能になる。
【０１５４】
本実施の形態に係る収容シート４１３には、実施の形態１と同様に、隙間を空けて電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲むことができる大きさの収容空間が形成されている。そのため、収容シート４１３を配置する際に、電磁波抑制部材１０１の外周に隙間なく収容シート４１３を密着させる場合よりも大きな位置ズレが許容される。従って、収容シート４１３を配置する際に高い精度が要求されないため、より効率的な生産が可能になる。
【０１５５】
本実施の形態においても、電磁波抑制部材１０１は可撓性を有する。そのため、実施の形態１と同様に、上述の隙間が空いていても、電磁波を十分に抑制することができる。
【０１５６】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、封止シート貼付工程（ステップＳ４０４）を含む。これにより、収容シート４１３及び複数の電磁波抑制部材１０１の相対的な位置が固定される。そのため、封止シート１０６ａを備える複数の電磁波抑制体１００を容易にまとめて製造することができる。従って、効率的な生産が容易に可能になる。
【０１５７】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法では、ステップＳ４０４ａにて収容シート４１３が配置される。そのため、複数の収容部材１０３を個別に配置する必要がない。従って、さらに効率的な生産が可能になる。
【０１５８】
＜＜変形例５＞＞
実施の形態２では、ステップＳ４０４にて収容シート４１３を製造用セパレータ１１１の上に配置した後に、大判の封止シート１０６ｂが貼り付けられる例を説明した。本変形例では、大判の封止シート１０６ｂに収容シート４１３が配置された後に、それが製造用セパレータ１１１の上に配置される例を説明する。
【０１５９】
本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態１と同様の電磁波抑制体１００を製造するための方法である。本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法では、図２６に示すように、実施の形態２に係る封止シート貼付工程（ステップＳ４０４）に代わる封止シート貼付工程（ステップＳ５０４）を含む。この点を除いて、本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態２に係る電磁波抑制体の製造方法と同様の工程を含む。
【０１６０】
詳細には、実施の形態２と同様にステップＳ１０１，Ｓ４０２，Ｓ１０３が行われた後に（図１７参照）、封止シート貼付工程（ステップＳ５０４）が行われる。
【０１６１】
封止シート貼付工程（ステップＳ５０４）では、ステップＳ１０３にて作製されたものに配置された収容シート４１３が、大判の封止シート１０６ｂと製造用セパレータ１１１との間に挟まれる。このとき、収容シート４１３は、大判の封止シート１０６ｂに貼り付けられている。
【０１６２】
詳細には図２６に示すように、封止シート貼付工程（ステップＳ５０４）は、配置工程（ステップＳ５０４ａ）と固着固定（ステップＳ５０４ｂ）とを含む。
【０１６３】
配置工程（ステップＳ５０４ａ）では、収容シート４１３は、図２７の断面図に示すように、大判の封止シート１０６ｂの粘着面に貼り付けられる。このとき、収容シート４１３は、全体が大判の封止シート１０６ｂの中に収まる位置に配置される。図２７は、ステップＳ５０４ａにて収容シート４１３が大判の封止シート１０６ｂに貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１６４】
次に、固着固定（ステップＳ５０４ｂ）では、収容シート４１３が貼り付けられた大判の封止シート１０６ｂが、製造用セパレータ１１１にその上方から重ね合わされる。
【０１６５】
詳細には、封止シート１０６ｂは、収容シート４１３を下方に向けて、製造用セパレータ１１１の上方に配置される。このとき、収容シート４１３に形成された複数の収容空間の各々に電磁波抑制部材１０１が収容される。これにより、複数の電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲が、収容シート４１３によって隙間を空けて囲まれる。
【０１６６】
固着固定（ステップＳ５０４ｂ）が行われることによって、製造用セパレータ１１１の上の複数の電磁波抑制部材１０１の上面が、大判の封止シート１０６ｂに貼り付けられる。そして、複数の収容部材１０３及び複数の電磁波抑制部材１０１の相対的な位置が固定される。
【０１６７】
その後、図２６に示すように、実施の形態２と同様のステップＳ４０５〜Ｓ４０７が行われる。これによって、実施の形態２と同様に、図１に示す構成を備えた電磁波抑制体１００が複数製造される。
【０１６８】
本変形例によっても、実施の形態２と同様の効果を奏する。
【０１６９】
＜＜実施の形態３＞＞
実施の形態１では、収容部材１０３が枠状の部材である例を説明した。本実施の形態では、収容部材が、実施の形態１に係る収容部材１０３と同様の枠状部と、その一方の開口を塞ぐ蓋部とを含むことによって、電磁波抑制部材１０１及び第１両面シート１０２ａを収容する窪みが収容部材に形成されている例を説明する。
【０１７０】
本実施の形態に係る電磁波抑制体６００は、実施の形態１に係る電磁波抑制体１００と同様に、電磁波抑制部材１０１にラミネート加工を施した構造を備え、取り付けられた取付対象から発生する電磁波を抑制する。
【０１７１】
本実施の形態に係る電磁波抑制体６００の構成を図２８に示す。図２８の（ａ）は電磁波抑制体６００の斜視図であり、（ｂ）は前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を前方から見た図である。
【０１７２】
なお、電磁波抑制体６００は、前後方向の概ね中央における上下左右に平行な断面を後方から見た場合も、図２８（ｂ）と同様に表れる。また、電磁波抑制体６００は、左右方向の概ね中央における上下前後に平行な断面を左方又は右方から見た場合も、図２８（ｂ）と同様に表れる。
【０１７３】
図２８に示すように、電磁波抑制体６００は、実施の形態１と同様の電磁波抑制部材１０１、第１両面シート１０２ａ、第２両面シート１０４ａ及び取付用セパレータ１０５ａを備える。これらの部材１０１，１０２ａ，１０４ａ，１０５ａは、実施の形態１と同様であるため、本実施の形態での説明を省略する。
【０１７４】
さらに、電磁波抑制体６００は、実施の形態１とは異なる収容部材６０３を備える。
【０１７５】
収容部材６０３は、上方から見て概ね矩形の部材であって、互いに平行な主面である上面及び下面を有する。収容部材６０３は、例えば樹脂、ゴムなどで作られており、可撓性を有する。
【０１７６】
収容部材６０３は、下面に形成された開口から上方へ延びる概ね直方体の窪みを含む。この窪みは、第１両面シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１が収容される収容空間に相当する。
【０１７７】
本実施の形態に係る収容部材６０３に含まれる窪みの高さは、第１両面シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の高さと同じである。そのため、電磁波抑制部材１０１の上面は、収容部材６０３の窪みを形成する内側上面に概ね全体的に接している。ここで、窪みの高さは、窪みの上下方向の長さを意味し、以下においても同様である。
【０１７８】
また、本実施の形態に係る収容部材６０３では、図２８（ｂ）に示すように、側方周囲を、隙間を空けて囲む。この隙間は、収容部材６０３の窪みを形成する内側面と電磁波抑制部材１０１の外縁との間の前後方向又は左右方向の間隔であって、例えば０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であるが、適宜変更されてもよい。
【０１７９】
なお、収容部材６０３の形状及び大きさは適宜変更されてもよい。また、窪みの形状及び大きさは、電磁波抑制部材１０１が収まるものであれば、適宜変更されてもよい。
【０１８０】
（使用方法）
これまで説明した構成を備える電磁波抑制体６００は、実施の形態１に係る電磁波抑制体１００と同様に、取付用セパレータ１０５ａを剥がした後に、取付対象に第２両面シート１０４ａを貼り付けることができる。これにより、電磁波抑制体６００は、取付対象に容易に取り付けられて、第２両面シート１０４ａにより貼り付けられた取付対象から発生する電磁波を抑制する。
【０１８１】
なお、電磁波抑制体６００には、第２両面シート１０４ａに代えて片面粘着シートが取り付けられてもよい。この場合、電磁波抑制体６００は、接着剤などで取付対象に取り付けられるとよい。
【０１８２】
本実施の形態に係る電磁波抑制体６００では、第２両面シート１０４ａが、収容部材６０３の下端に貼り付けられている。これによって、収容部材６０３の下方の開口が塞がれて、電磁波抑制部材１０１が収容部材６０３の中に封止されている。
【０１８３】
そのため、実施の形態１に係る電磁波抑制体１００と同様に、電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちた軟磁性体粉末に起因する取付対象の動作不良を殆どなくすことが可能になる。
【０１８４】
また、本実施の形態に係る電磁波抑制部材１０１及び収容部材６０３は可撓性を有する。これにより、実施の形態１に係る電磁波抑制体１００と同様に、曲面を有する取付対象の曲面に容易に取り付けて、取付対象から発生する電磁波を抑制することができる。
【０１８５】
このとき、電磁波抑制部材１０１が封止された状態で、取付対象の曲面に電磁波抑制体６００を張り付けることができる。従って、取付対象の曲面に電磁波抑制体６００を取り付けた場合であっても、電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちた軟磁性体粉末に起因する取付対象の動作不良を殆どなくすことが可能になる。
【０１８６】
さらに、本実施の形態に係る電磁波抑制体６００では、窪みの高さは、第１両面シート１０２ａが貼り付けられた電磁波抑制部材１０１の高さと同じである。そのため、第２両面シート１０４ａを、段差が殆どない状態で、第１両面シート１０２ａと枠状部材１０３の下端とに貼り付けることができる。
これによって、第１両面シート１０２ａと枠状部材１０３の下端との間に段差がある場合よりも、電磁波抑制部材１０１を強固に封止することができる。従って、電磁波抑制部材１０１からこぼれ落ちた軟磁性体粉末に起因する取付対象の動作不良をより確実になくすことが可能になる。
【０１８７】
これまで、本発明の実施の形態３に係る電磁波抑制体６００の構成及びその使用方法について説明した。ここから、本実施の形態に係る電磁波抑制体６００の製造方法について説明する。
【０１８８】
（製造方法）
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、電磁波抑制体６００を製造するための方法である。図２９は、本実施の形態に係る電磁波抑制体６００の製造方法に含まれる工程の流れを示す図である。
【０１８９】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法では、実施の形態１と同様に、電磁波抑制シート１１０と製造用セパレータ１１１が貼り付けられた大判の第１両面シート１０２ｂとが準備される。そして、図２９に示すように、実施の形態２と同様に、ステップＳ１０１，Ｓ４０２及びＳ１０３が行われる。
【０１９０】
その後、ステップＳ１０３にて作製されたものに、収容シート６１３が配置される（ステップＳ６０４；配置工程）。
【０１９１】
収容シート６１３は、図３０の斜視図に示すように、複数の収容部材６０３が一体的に形成されたものである。収容シート６１３は、図３０に示すように、互いに平行な２つの主面を有し、一方の主面である下面には収容空間としての窪みが複数設けられている。
【０１９２】
詳細には、収容シート６１３では、下面に設けられた複数の開口のそれぞれから上方へ延びる複数の直方体状の窪みが前後及び左右に並べて形成されている。収容シート６１３に形成された複数の窪みは、ステップＳ１０３にて作製された複数の電磁波抑制部材１０１がそれぞれに隙間を空けて収容される間隔及び大きさで設けられている。
【０１９３】
なお、収容シート６１３に形成される窪みの数、大きさ、形状、配置などは、ステップＳ４０２にて電磁波抑制シート１１０から分離される電磁波抑制部材１０１の数、大きさ、形状、配置などに応じて、適宜変更されるとよい。
【０１９４】
配置工程（ステップＳ６０４）では、収容シート６１３は、図３１に示すように、製造用セパレータ１１１の上に配置される。図３１は、ステップＳ６０４にて収容シート６１３が配置された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１９５】
図３１に示すように、配置工程（ステップＳ６０４）において、収容シート６１３は、複数の電磁波抑制部材１０１が複数の窪みのそれぞれに収容されるように、製造用セパレータ１１１の上の予め定められた位置に配置される。これにより、複数の電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲及び上方が、収容シート６１３によって囲まれる。
【０１９６】
図２９に示すように、ステップＳ６０４にて作製されたものから、製造用セパレータ１１１が剥離される（ステップＳ６０５；セパレータ剥離工程）。図３２は、ステップＳ７０５にて製造用セパレータ１１１が剥離された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１９７】
なお、電磁波抑制部材１０１の各々は、ステップＳ６０５にて製造用セパレータ１１１が剥離される時やその後に窪みから飛び出さないように、例えば上面が収容シート６１３の窪みを形成する内側上面に接着剤などで固定されていてもよい。
【０１９８】
図２９に示すように、大判の第２両面シート１０４ｂが、ステップＳ６０５にて作製されたものに貼り付けられる（ステップＳ６０６；第２の貼付工程）。図３３に示すように、ステップＳ６０６にて貼り付けられる第２両面シート１０４ｂに含まれる第２下粘着層１０８ｆの下面には、大判の取付用セパレータ１０５ｂが取り付けられている。図３３は、ステップＳ６０６にて大判の第２両面シート１０４ｂが貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０１９９】
図２９に示すように、ステップＳ６０６にて作製されたものが、電磁波抑制体６００に個別化される（ステップＳ６０７；個別化工程）。詳細には図３４に示すように、収容シート６１３と第２両面シート１０４ｂと取付用セパレータ１０５ｂとが、切断線ＣＬで切り分けられる。切断線ＣＬは、収容シート６１３の上方から見た外縁と、複数の窪みの各々の間の切断線ＣＬとに設定される。
【０２００】
なお、収容シート６１３と第２両面シート１０４ｂと取付用セパレータ１０５ｂとが、上方から見て収容シート６１３の外縁と揃っている場合、収容シート６１３の外縁に沿った切断線ＣＬは不要である。
【０２０１】
これにより、複数の電磁波抑制体６００が製造される。
【０２０２】
本実施の形態によれば、電磁波抑制体６００を複数まとめて製造することができる。従って、効率的な生産が可能になる。
【０２０３】
本実施の形態に係る収容シート６１３には、隙間を空けて電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲むことができる大きさの窪みが形成されている。そのため、収容シート６１３を配置する際に、電磁波抑制部材１０１の外周に隙間なく収容シート６１３を密着させる場合よりも大きな位置ズレが許容される。従って、収容シート６１３を配置する際に高い精度が要求されないため、より効率的な生産が可能になる。
【０２０４】
本実施の形態においても、電磁波抑制部材１０１は可撓性を有する。そのため、実施の形態１と同様に、上述の隙間が空いていても、電磁波を十分に抑制することができる。
【０２０５】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法では、ステップＳ６０４にて収容シート６１３が配置される。そのため、複数の収容部材６０３を個別に配置する必要がない。従って、さらに効率的な生産が可能になる。
【０２０６】
＜＜実施の形態４＞＞
実施の形態３に係る電磁波抑制体の製造方法では、複数の収容部材６０３を一体化した収容シート６１３を製造用セパレータ１１１の上に配置した後に、収容シート６１３を複数の収容部材１０３に個別化する例を説明した。本実施の形態では、個別化された収容部材６０３の各々が製造用セパレータ１１１の上に配置される例を説明する。
【０２０７】
本実施の形態に係る電磁波抑制体６００は、実施の形態３に係る電磁波抑制体６００と同様の構成を備える。本実施の形態と実施の形態３との違いは、その製造方法にある。そのため、本実施の形態では、実施の形態３と同様の電磁波抑制体６００を製造するための方法について図を参照して説明する。
【０２０８】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法では、実施の形態１と同様に、電磁波抑制シート１１０と製造用セパレータ１１１が貼り付けられた大判の第１両面シート１０２ｂが準備される。そして、図３５に示すように、実施の形態１と同様のステップＳ１０１〜Ｓ１０３が行われる。
【０２０９】
その後、図３５に示すように、ステップＳ１０３にて作製されたものに配置された複数の収容部材６０３が、仮止めシート７１４と製造用セパレータ１１１との間に挟まれる（ステップＳ７０４；仮止めシート貼付工程）。このとき、複数の収容部材６０３は、仮止めシート７１４に貼り付けられた状態である（図３８参照）。
【０２１０】
詳細には、図３６に示すように、仮止めシート貼付工程（ステップＳ７０４）は、配置工程（ステップＳ７０４ａ）と仮止め工程（ステップＳ７０４ｂ）とを含む。
【０２１１】
配置工程（ステップＳ７０４ａ）では、図３７の断面図に示すように、複数の収容部材６０３が、各々の窪みに電磁波抑制部材１０１を収容するように、ステップＳ１０３にて作製されたものの製造用セパレータ１１１の上に配置される。すなわち、複数の収容部材１０３の各々が、製造用セパレータ１１１の上に残された複数の電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲及び上方を囲むように位置づけて製造用セパレータ１１１の上に配置される。
【０２１２】
図３７は、ステップＳ７０４ａにて収容部材６０３が配置された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０２１３】
次に、仮止め工程（ステップＳ７０４ｂ）では、図３８の断面図に示すように、ステップＳ７０４ａにて配置された複数の収容部材６０３に仮止めシート７１４の粘着面が貼り付けられる。これにより、複数の収容部材６０３の相対的な位置が固定される。
【０２１４】
図３８は、仮止めシート７１４が複数の収容部材６０３に貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０２１５】
仮止めシート７１４は、図３８に示すように、一面に粘着面を有する片面粘着シートであり、第４基材７１５ａと、第４粘着層７１５ｂとを含む。
【０２１６】
第４基材７１５ａは、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂を材料として作られたシート状の部材である。
【０２１７】
第４粘着層７１５ｂは、第４基材７１５ａの一面に取り付けられた粘着性を有する層である。第４粘着層７１５ｂは、仮止めシート７１４の粘着面を形成する。第４粘着層７１５ｂが形成する粘着面は、複数の収容部材６０３に着脱容易な比較的弱い粘着力であることが望ましい。
【０２１８】
図３５に示すように、ステップＳ７０４にて作製されたものから、製造用セパレータ１１１が剥離される（ステップＳ７０５；セパレータ剥離工程）。図３９は、ステップＳ７０５にて製造用セパレータ１１１が剥離された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０２１９】
このとき、複数の収容部材６０３は、仮止めシート７１４が貼り付けられているため、相対的な位置が固定されている。また、電磁波抑制部材１０１の各々は、窪みから飛び出さないように、例えば上面が収容シート６１３に接着剤などで固定されていてもよい。
【０２２０】
図３５に示すように、大判の第２両面シート１０４ｂが、ステップＳ７０５にて作製されたものに貼り付けられる（ステップＳ７０６；第２の貼付工程）。図４０は、ステップＳ７０６にて大判の第２両面シート１０４ｂが貼り付けられた状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０２２１】
詳細には第２の貼付工程（ステップＳ７０６）では、図４０に示すように、第２上粘着層１０８ｅの上面が、ステップＳ７０４ａにて配置された収容部材６０３の各々の下面と、個別化した第１両面シート１０２ｂの各々の下面とに貼り付けられる。ステップＳ７０６にて貼り付けられる大判の第２両面シート１０４ｂに含まれる第２下粘着層１０８ｆの下面には、大判の取付用セパレータ１０５ｂが取り付けられている。
【０２２２】
図３５に示すように、ステップＳ７０６にて作製されたものから、仮止めシート７１４が剥離される（ステップＳ７０７；仮止めシート剥離工程）。図４１は、ステップＳ７０７にて仮止めシート７１４が剥離された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０２２３】
図３５に示すように、ステップＳ７０７にて作製されたものが、複数の電磁波抑制体６００に個別化される（ステップＳ７０８；個別化工程）。詳細には図４２に示すように、大判の第２両面シート１０４ｂと大判の取付用セパレータ１０５ｂとが、収容部材６０３の各々の外縁に沿った切断線ＣＬで切り分けられる。図４２は、図４１と同様の断面図において切断線ＣＬを示す図である。このような製造用法により、複数の電磁波抑制体６００が製造される。
【０２２４】
本実施の形態によれば、電磁波抑制体６００を複数まとめて製造することができる。従って、効率的な生産が可能になる。
【０２２５】
本実施の形態に係る収容部材６０３の各々には、実施の形態３と同様に、隙間を空けて電磁波抑制部材１０１の側方周囲を囲むことができる大きさの収容空間が形成されている。そのため、収容部材６０３を配置する際に、電磁波抑制部材１０１の外周に隙間なく収容部材６０３を密着させる場合よりも大きな位置ズレが許容される。従って、収容部材６０３を配置する際に高い精度が要求されないため、より効率的な生産が可能になる。
【０２２６】
本実施の形態においても、電磁波抑制部材１０１は可撓性を有する。そのため、実施の形態１と同様に、上述の隙間が空いていても、電磁波を十分に抑制することができる。
【０２２７】
本実施の形態に係る電磁波抑制体の製造方法は、仮止めシート貼付工程（ステップＳ７０４）を含む。これにより、上述の通り、複数の収容部材６０３の相対的な位置が固定される。そのため、複数の電磁波抑制体６００を容易にまとめて製造することができる。従って、効率的な生産が容易に可能になる。
【０２２８】
＜＜変形例６＞＞
実施の形態４では、ステップＳ７０４にて複数の収容部材６０３を製造用セパレータ１１１の上に配置した後に、仮止めシート７１４が貼り付けられる例を説明した。本変形例では、仮止めシート７１４に複数の収容部材１０３が配置された後に、それが製造用セパレータ１１１の上に配置される例を説明する。
【０２２９】
本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態３と同様の電磁波抑制体６００を製造するための方法である。本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法では、図４３に示すように、実施の形態４に係る仮止めシート貼付工程（ステップＳ７０４）に代わる仮止めシート貼付工程（ステップＳ８０４）を含む。この点を除いて、本変形例に係る電磁波抑制体の製造方法は、実施の形態４に係る電磁波抑制体の製造方法と同様の工程を含む。
【０２３０】
詳細には、実施の形態３と同様にステップＳ１０１〜Ｓ１０３が行われた後に、封止シート貼付工程（ステップＳ８０４）が行われる。
【０２３１】
仮止めシート貼付工程（ステップＳ８０４）では、ステップＳ１０３にて作製されたものに複数の電磁波抑制部材１０１の各々を囲むように配置された収容部材６０３が、仮止めシート７１４と製造用セパレータ１１１との間に挟まれる。このとき、複数の収容部材６０３は、仮止めシート７１４に貼り付けられた状態である。
【０２３２】
詳細には図４３に示すように、仮止めシート貼付工程（ステップＳ８０４）は、配置工程（ステップＳ８０４ａ）と仮止め固定（ステップＳ８０４ｂ）とを含む。
【０２３３】
配置工程（ステップＳ８０４ａ）では、図４４の断面図に示すように、複数の収容部材６０３の各々が仮止めシート７１４の粘着面に貼り付けられる。このとき、複数の収容部材６０３の各々は、後続するステップＳ８０４ｂにて複数の電磁波抑制部材１０１の各々が収容空間に収容されるように予め定められた位置に配置される。
【０２３４】
図４４は、ステップＳ８０４ａにて複数の収容部材６０３が配置された状態を、前方から見た上下左右に平行な面における断面図である。
【０２３５】
次に、固着固定（ステップＳ８０４ｂ）では、複数の収容部材６０３が貼り付けられた仮止めシート７１４が、製造用セパレータ１１１にその上方から重ね合わされる（図３８参照）。
【０２３６】
詳細には、仮止めシート７１４は、複数の収容部材６０３を下方に向けて、製造用セパレータ１１１の上方に配置される。このとき、複数の収容部材６０３は、それぞれの窪みが複数の電磁波抑制部材１０１を収容し、電磁波抑制部材１０１の各々の側方周囲及び上方を囲むように配置される。
【０２３７】
その後、実施の形態４と同様のステップＳ７０５〜Ｓ７０８が行われることによって、実施の形態３と同様の電磁波抑制体６００が複数製造される。
【０２３８】
本変形例によっても、実施の形態４と同様の効果を奏する。
【０２３９】
以上、本発明の実施の形態、変形例などについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。本発明は、例えば、実施の形態に変更を加えた態様、実施の形態と変形例とを適宜組み合わせた態様、これらの態様に適宜変更を加えた態様などを含む。
【産業上の利用可能性】
【０２４０】
本発明に係る電磁波抑制体は、電子部品、配線、電子機器などの取付対象から発生する電磁波を抑制するために好適に利用することができる。また、本発明に係る電磁波抑制体の製造方法は、本発明に係る電磁波抑制体を製造するために好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０２４１】
１００，３００，６００  電磁波抑制体
１０１  電磁波抑制部材
１０２ａ，１０２ｂ  第１両面シート
１０３，６０３  収容部材
１０４ａ，１０４ｂ  第２両面シート
１０５ａ，１０５ｂ  取付用セパレータ
１０６ａ，１０６ｂ  封止シート
１０７ａ,１０７ｄ  第１基材
１０７ｂ，１０７ｅ  第１上粘着層
１０７ｃ，１０７ｆ  第１下粘着層
１０８ａ，１０８ｄ  第２基材
１０８ｂ，１０８ｅ  第２上粘着層
１０８ｃ，１０８ｆ  第２下粘着層
１０９ａ，１０９ｃ  第３基材
１０９ｂ，１０９ｄ  第３粘着層
１１０  電磁波抑制シート
１１１  製造用セパレータ
１１２  余剰部
４１３，６１３  収容シート
７１４  仮止めシート
７１５ａ  第４基材
７１５ｂ  第４粘着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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