(57)【要約】      （修正有）【課題】樹脂材料を含んで成る素体にコイル部が埋設されたコイル部品であって、より小型化に有利なコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１ａは、フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と、素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と、コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極４ａ、５ａを有する。コイル導体は、ガラス層により被覆されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成るコイル部品であって、
前記コイル導体が、ガラス層により被覆されている、コイル部品。
【請求項２】
前記ガラス層の厚みが、３μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記コイル導体の厚みが、３μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記外部電極は、前記素体の下面に設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記フィラーは、金属粒子、フェライト粒子またはガラス粒子である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記フィラーは金属粒子である、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コイル部の軸方向が、前記素体の下面に対して略平行である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記コイル導体は焼成されており、前記素体は焼成されていない、請求項１〜７のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項９】
フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成り、前記コイル導体がガラス層により被覆されているコイル部品の製造方法であって、
フォトリソグラフィー法を用いて、基板上に前記コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで導体ペースト層を形成する工程、
フォトリソグラフィー法を用いて、前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストで、前記導体ペースト層を覆うようにガラスペースト層を形成する工程、
基板上の前記導体ペースト層および前記ガラスペースト層が存在しない領域に、焼成後に除去可能な感光性ペーストで、保持層を形成する工程、および
前記導体ペースト層、前記ガラスペースト層、および前記保持層が形成された基板を焼成して、基板上にコイル部を形成する工程
を含むコイル部品の製造方法。
【請求項１０】
さらに、前記基板上に形成されたコイル部に、素体材料を含む素体シートを圧入する工程、
前記基板を除去する工程、
前記基板を除去した部分に素体シートを付与する工程
を含む請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体部にコイル導体が埋設されているコイル部品として、金属粒子および樹脂材料を含むコンポジット材料から構成される素体に、α巻コイルが埋設されたコイル部品が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２０１４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような樹脂材料を含むコンポジット材料を用いたコイル部品は、樹脂材料を含むコンポジット材料のシートを準備し、その上にコイルを配置し、さらにコイルの上から別のコンポジット材料のシートを覆い被せて、圧縮成形することにより製造される。このように別途形成されたα巻コイルをコンポジット材料のシートに挟み込むようにしてコイル部品を製造する場合には、コイルを小型化することが難しく、また、小型化するほどコイル部の強度が低下することから、圧縮成形が困難になる。
【０００５】
本発明の目的は、樹脂材料を含んで成る素体にコイル部が埋設されたコイル部品であって、より小型化に有利なコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、以下の態様を含む。
［１］  フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成るコイル部品であって、
前記コイル導体が、ガラス層により被覆されている、コイル部品。
［２］  前記ガラス層の厚みが、３μｍ以上３０μｍ以下である、上記［１］に記載のコイル部品。
［３］  前記コイル導体の厚みが、３μｍ以上２００μｍ以下である、上記［１］または上記［２］に記載のコイル部品。
［４］  前記外部電極は、前記素体の下面に設けられている、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［５］  前記フィラーは、金属粒子、フェライト粒子またはガラス粒子である、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のコイル部品。
［６］  前記フィラーは金属粒子である、上記［５］に記載のコイル部品。
［７］  前記コイル部の軸方向が、前記素体の下面に対して略平行である、上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［８］  前記コイル導体は焼成されており、前記素体は焼成されていない、上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［９］  フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成り、前記コイル導体がガラス層により被覆されているコイル部品の製造方法であって、
フォトリソグラフィー法を用いて、基板上に前記コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで導体ペースト層を形成する工程、
フォトリソグラフィー法を用いて、前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストで、前記導体ペースト層を覆うようにガラスペースト層を形成する工程、
基板上の前記導体ペースト層および前記ガラスペースト層が存在しない領域に、焼成後に除去可能な感光性ペーストで、保持層を形成する工程、および
前記導体ペースト層、前記ガラスペースト層、および前記保持層が形成された基板を焼成して、基板上にコイル部を形成する工程
を含むコイル部品の製造方法。
［１０］  さらに、前記基板上に形成されたコイル部に、素体材料を含む素体シートを圧入する工程、
前記基板を除去する工程、
前記基板を除去した部分に素体シートを付与する工程
を含む上記［９］に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、小型化に有利なコイル部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本開示の一実施形態であるコイル部品１ａの斜視図である。
【図２】図２は、図１のコイル部品１ａのｘ−ｘに沿った切断面を示す断面図である。
【図３】図３は、図１のコイル部品１ａのコイル部３ａの斜視図である。
【図４】図４（１）〜（６）は、実施形態におけるコイル部品１ａの製造方法を説明するための図である。
【図５】図５（１）〜（４）は、実施形態におけるコイル部品１ａの製造方法を説明するための図である。
【図６】図６（１）〜（３）は、実施形態におけるコイル部品１ａの製造方法を説明するための図である。
【図７】図７（１）〜（４）は、別の実施形態におけるコイル部品の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、別のコイル部品の切断面を示す断面図である。
【図９】図９は、別のコイル部品のコイル部３ａ’の斜視図である。
【図１０】図１０は、本開示の一実施形態であるコイル部品１ｂの斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０のコイル部品１ｂのｘ−ｘに沿った切断面を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１０のコイル部品１ｂのコイル部３ｂの斜視図である。
【図１３】図１３（１）〜（６）は、実施形態におけるコイル部品１ｂの製造方法を説明するための図である。
【図１４】図１４（１）〜（４）は、実施形態におけるコイル部品１ｂの製造方法を説明するための図である。
【図１５】図１５は、本開示の一実施形態であるコイル部品１ｃの斜視図である。
【図１６】図１６は、図１５のコイル部品１ｃのｘ−ｘに沿った切断面を示す断面図である。
【図１７】図１７は、図１５のコイル部品１ｃのコイル部３ｃの斜視図である。
【図１８】図１８（１）〜（６）は、実施形態におけるコイル部品１ｃの製造方法を説明するための図である。
【図１９】図１９（１）〜（８）は、実施形態におけるコイル部品１ｃの製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示のコイル部品について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本実施形態のコイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
【００１０】
（実施形態１）
本実施形態のコイル部品１ａの斜視図を図１に、断面図を図２に模式的に示す。コイル部品１ａのコイル部３ａの斜視図を図３に模式的に示す。但し、下記実施形態のコイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
【００１１】
図１〜図３に示されるように、本実施形態のコイル部品１ａは、略直方体形状を有している。コイル部品１ａにおいて、図２の図面左右側の面を「端面」と称し、図面上側の面を「上面」と称し、図面下側の面を「下面」と称し、図面手前側の面を「前面」と称し、図面奧側の面を「背面」と称する。コイル部品１ａは、概略的には、素体２ａと、そこに埋設されたコイル部３ａと、一対の外部電極４ａ，５ａとを有してなる。コイル部３ａは、素体の前面−背面方向に軸を、即ち実装面と平行な軸を有する。図３に示されるように、コイル部３ａは、引出部６ａ，７ａを有し、該引出部６ａ，７ａは、それぞれ、外部電極４ａ，５ａに電気的に接続されている。図２に示されるように、コイル部３ａのコイル導体８ａは、ガラス層９ａにより覆われている。また、コイル部品１ａは、外部電極４ａ，５ａを除いて、絶縁層１０ａにより覆われている。
【００１２】
本明細書において、コイル部品１ａの長さを「Ｌ」、幅を「Ｗ」、厚み（高さ）を「Ｔ」と称する（図１を参照）。本明細書において、前面および背面に並行な面を「ＬＴ面」、端面に並行な面を「ＷＴ面」、上面および下面に並行な面を「ＬＷ面」と称する。
【００１３】
上記素体２ａは、フィラーおよび樹脂材料を含むコンポジット材料から構成される。
【００１４】
上記樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。樹脂材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
【００１５】
上記フィラーは、好ましくは金属粒子、フェライト粒子またはガラス粒子、より好ましくは金属粒子である。該フィラーは、１種のみでまたは複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
一の態様において、上記フィラーは、好ましくは０．５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下の平均粒径を有する。上記フィラーの平均粒径を０．５μｍ以上とすることにより、フィラーの取り扱いが容易になる。また、上記フィラーの平均粒径を、５０μｍ以下とすることにより、フィラーの充填率をより大きくすることが可能になり、フィラーの特性をより有効に得ることができる。例えば、フィラーが金属粒子の場合、磁気的特性が向上する。
【００１７】
ここに、上記平均粒径とは、素体の断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像におけるフィラーの円相当径のから算出する。例えば、上記平均粒径は、コイル部品１ａを切断して得られた断面について、複数箇所（例えば５箇所）の領域（例えば１３０μｍ×１００μｍ）をＳＥＭで撮影し、このＳＥＭ画像を画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））用いて解析して、５００個以上の金属粒子について円相当径を求めて算出することにより得ることができる。
【００１８】
上記金属粒子を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、コバルト、ニッケルもしくはガドリニウム、またはこれらの１種または２種以上を含む合金が挙げられる。好ましくは、上記金属材料は、鉄または鉄合金である。鉄は、鉄そのものであってもよく、鉄誘導体、例えば錯体であってもよい。かかる鉄誘導体としては、特に限定されないが、鉄とＣＯの錯体であるカルボニル鉄、好ましくはペンタカルボニル鉄が挙げられる。特に、オニオンスキン構造（粒子の中心から同心球状の層を形成している構造）のハードグレードのカルボニル鉄（例えば、ＢＡＳＦ社製のハードグレードのカルボニル鉄）が好ましい。鉄合金としては、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｎｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等が挙げられる。上記合金は、さらに、他の副成分としてＢ、Ｃ等を含んでいてもよい。副成分の含有量は、特に限定されないが、例えば０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、好ましくは０．５ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下であり得る。上記金属材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
【００１９】
上記金属粒子の表面は、絶縁材料の被膜（以下、単に「絶縁被膜」ともいう）により覆われていてもよい。金属粒子の表面を絶縁被膜により覆うことにより、素体の内部の比抵抗を高くすることができる。
【００２０】
上記金属粒子の表面は、粒子間の絶縁性を高めることができる程度に絶縁被膜に覆われていればよく、金属粒子の表面の一部だけ絶縁被膜に覆われていてもよい。また、絶縁被膜の形状は、特に限定されず、網目状であっても、層状であってもよい。好ましい態様において、上記金属粒子は、その表面の３０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは１００％の領域が絶縁被膜により覆われていてもよい。
【００２１】
上記絶縁被膜の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、より好ましくは３ｎｍ以上５０ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以上３０ｎｍ以下、例えば１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下または５ｎｍ以上２０ｎｍ以下であり得る。絶縁被膜の厚みをより大きくすることにより、素体の比抵抗をより高くすることができる。また、絶縁被膜の厚みをより小さくすることにより、素体中の金属材料の量をより多くすることができ、素体の磁気的特性が向上し、コイル部品の小型化を図ることが容易になる。
【００２２】
一の態様において、上記絶縁被膜は、Ｓｉを含んだ絶縁材料により形成される。Ｓｉを含んだ絶縁材料としては、例えば、ケイ素系化合物、例えばＳｉＯｘ（ｘは１．５以上２．５以下、代表的にはＳｉＯ２）が挙げられる。
【００２３】
一の態様において、上記絶縁被膜は、金属粒子の表面が酸化することにより形成された酸化膜である。
【００２４】
上記絶縁被膜のコーティングの方法は、特に限定されず、当業者に公知のコーティング法、例えば、ゾル−ゲル法、メカノケミカル法、スプレードライ法、流動層造粒法、アトマイズ法、バレルスパッタ等を用いて行うことができる。
【００２５】
上記フェライト粒子を構成するフェライト材料としては、特に限定されないが、例えば、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、Ｃｕ、およびＮｉを含むフェライト材料が挙げられる。
【００２６】
一の態様において、フェライト粒子は、上記金属粒子と同様に絶縁被膜により覆われていてもよい。フェライト粒子の表面を絶縁被膜により覆うことにより、素体の内部の比抵抗を高くすることができる。
【００２７】
上記ガラス粒子を構成するガラス材料としては、特に限定されないが、例えばＢｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス、Ｖ−Ｐ−Ｏ系ガラス、Ｓｎ−Ｐ−Ｏ系ガラス、Ｖ−Ｔｅ−Ｏ系ガラス等が挙げられる。
【００２８】
本実施形態のコイル部品１ａおいて、図２および図３に示されるように、上記コイル部３ａは、その両末端が引出部６ａ，７ａにより素体２ａの下方に引き出され、素体２ａの下面に露出している。コイル部３ａの軸は、実装面と平行、即ち素体２ａの前面から背面に向かう方向（即ち、Ｗ方向）に平行である。コイル部の軸を実装面と平行とすることにより、コイル部の巻線部の側方に形成される引出部を少なくすることができ、または巻線部の側方に引出部を形成する必要がない。換言すれば、平面視において、巻線部と引出部が重なる領域をより小さく、または該領域をなくすことができる。従って、巻線部と外部電極間で生じる浮遊容量を小さくすることができる。また、巻線の径をより大きくとることができることから、Ｌ値の取得効率を大きくすることができる。また、コイル部品１ａのコイル部３ａの巻数は１．５である。ただし、本開示のコイル部品の巻数は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２９】
コイル部品１ａにおいて、コイル部３ａを構成するコイル導体８ａは、Ｗ方向に積層されている。従って、コイル部３ａを構成するコイル導体８ａの断面は、Ｔ方向に長く、Ｌ方向に短い。コイル導体８ａを上記のような形状とすることにより、コイル部３ａと外部電極４ａ，５ａ間での浮遊容量を小さくすることができる。
【００３０】
上記コイル導体８ａを構成する導電性材料は、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル等が挙げられる。上記導電性材料は、好ましくは銀または銅、より好ましくは銀である。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
【００３１】
上記コイル導体８ａの厚み（図２における図面左右方向の厚み）は、好ましくは３μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下であり得る。コイル導体の厚みをより大きくすることにより、コイル導体８ａの抵抗をより小さくすることができる。また、コイル導体８ａの厚みをより小さくすることにより、よりコイル部品を小型化することができる。
【００３２】
上記コイル導体８ａの幅（図２における図面上下方向の幅）は、好ましくは５μｍ以上１ｍｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３００μｍ以下、さらにより好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下であり得る。コイル導体の幅をより小さくすることにより、コイル導体をより小さくすることができ、コイル部品の小型化に有利である。また、コイル導体の幅をより大きくすることにより、導線の抵抗をより小さくすることができる。
【００３３】
上記コイル部３ａは、引出部６ａ，７ａを有する。当該引出部は、コイル部の巻線部から外部電極に向かって引き出され、それぞれ、外部電極４ａ，５ａと電気的に接続されている。
【００３４】
上記引出部の幅は、好ましくは巻線部の幅の１．０倍以上６．０倍以下、より好ましくは１．０倍超６．０倍以下、さらに好ましくは１．５倍以上５．０倍以下、さらにより好ましくは２．０倍以上４．０倍以下である。ここに、引出部の幅とは、外部電極と接する部分における幅であり、本実施形態においてはＬ方向の幅を意味する。かかる引出部の幅をコイル導体の幅の１．０倍以上、特にコイル導体の幅よりも大きくすることにより、外部電極との接続がより確実となり、信頼性が向上する。
【００３５】
本開示のコイル部品において、コイル導体８ａは、ガラス層９ａにより被覆されている。
【００３６】
上記ガラス層９ａを構成するガラス材料は、特に限定されないが、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ−ＺｎＯ系ガラス、およびＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラス等であり得る。好ましい態様において、ガラス材料は、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラスである。ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラスを用いることにより、ガラス層を形成する際に焼結性が高くなる。
【００３７】
一の態様において、ガラス層９ａは、さらに、フィラーを含んでもよい。ガラス層に含まれるフィラーとしては、例えば、クォーツ、アルミナ、マグネシア、シリカ、フォルステライド、ステアタイトおよびジルコニア等が挙げられる。
【００３８】
上記ガラス層９ａの厚みは、好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下であり得る。ガラス層９ａの厚みを３μｍ以上とすることにより、よりコイル部を強く支持することができ、また、コイル部と素体の絶縁性を高めることができる。また、ガラス層９ａの厚みを３０μｍ以下とすることにより、よりコイル部品を小型化することができる。
【００３９】
上記外部電極４ａ，５ａは、それぞれ、コイル部品１ａの下面に設けられている。外部電極を下面に設けることにより、コイル部品１ａの表面実装が可能になる。また、外部電極を端面に設ける場合と比較して、浮遊容量が小さくなる。
【００４０】
上記外部電極４ａ，５ａは、それぞれ、素体２ａの下面に引き出されたコイル部３ａの引出部６ａ，７ａ上に設けられている。即ち、外部電極４ａ，５ａは、コイル部３ａの引出部６ａ，７ａに、それぞれ電気的に接続されている。
【００４１】
一の態様において、外部電極４ａ，５ａは、素体２ａの下面に引き出されたコイル部３ａの引出部６ａ，７ａ上だけではなく、コイル導体の端末部を越えて、コイル部品の下面の他の部分にまで延在していてもよい。
【００４２】
一の態様において、外部電極４ａ，５ａは、絶縁層１０ａが存在しない領域、即ち素体２ａおよびコイル部３ａが露出している領域全体に設けられている。
【００４３】
一の態様において、外部電極４ａ，５ａは、コイル部品の端面にまで延在していてもよい。
【００４４】
上記外部電極の厚みは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下であり得る。
【００４５】
上記外部電極は、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。
【００４６】
上記外部電極は、めっきあるいは導電性材料を含んだペーストを塗布し、硬化または焼き付けすることで形成するが、好ましくはめっきにより形成される。
【００４７】
上記外部電極は、単層であっても、多層であってもよい。
【００４８】
一の態様において、外部電極は多層である。外部電極は、好ましくはＣｕ層、Ｎｉ層およびＳｎ層の３層、またはＮｉ層およびＳｎ層の２層であり得る。Ｃｕ層を素体２ａ上に形成することにより、素体へのめっきの密着性を高めることができる。
【００４９】
別の態様において、外部電極は、好ましくはＡｇ層、Ｎｉ層、およびＳｎ層の３層であり得る。Ａｇ層はＡｇ粉末と樹脂を含んだペーストを塗布し熱硬化することで形成しても良く、またＡｇ粉末と樹脂を含んだペーストを塗布し焼き付けすることで形成しても良い。その上にめっきでＮｉ層、Ｓｎ層を順次形成する。
【００５０】
コイル部品１ａは、外部電極４ａ，５ａを除いて、絶縁層１０ａにより覆われている。
【００５１】
上記絶縁層１０ａの厚みは、特に限定されないが、好ましくは３μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上８μｍ以下であり得る。絶縁層の厚みを上記の範囲とすることにより、コイル部品１ａのサイズの増加を抑制しつつ、コイル部品１ａの表面の絶縁性を確保することができる。
【００５２】
上記絶縁層１０ａを構成する絶縁性材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料が挙げられ、２種類以上の樹脂材料で上記絶縁層１０ａを形成しても良い。アクリル樹脂とエポキシ樹脂の２層構造とすると耐衝撃性が向上するので、より好ましい。
【００５３】
尚、本開示のコイル部品において、絶縁層１０ａは必須ではなく、存在しなくてもよい。
【００５４】
本開示のコイル部品は、優れた電気的特性を保持したまま小型化することができる。一の態様において、本開示のコイル部品の長さ（Ｌ）は、好ましくは０．３８ｍｍ以上１．７５ｍｍ以下、より好ましくは０．３８ｍｍ以上１．０５ｍｍ以下である。一の態様において、本開示のコイル部品の幅（Ｗ）は、好ましくは０．１８ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下、より好ましくは０．１８ｍｍ以上０．５５ｍｍ以下である。好ましい態様において、本開示のコイル部品は、長さ（Ｌ）が１．０ｍｍ、幅（Ｗ）が０．５ｍｍ、好ましくは長さ（Ｌ）が０．６ｍｍ、幅（Ｗ）が０．３ｍｍ、より好ましくは長さ（Ｌ）が０．４ｍｍ、幅（Ｗ）が０．２ｍｍであり得る。また、一の態様において、本開示のコイル部品の高さ（または厚み（Ｔ））は、好ましくは０．９５ｍｍ以下、より好ましくは０．５５ｍｍ以下である。
【００５５】
次に、コイル部品１ａの製造方法について説明する。
【００５６】
・磁性体シート（素体シート）の作製
金属粒子（フィラー）および樹脂材料を準備する。金属粒子および必要に応じて他のフィラー成分（ガラス粉末、セラミック粉末、フェライト粉末等）を樹脂材料と湿式で混合させてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法等を使用して所定の厚みのシートを成形し、乾燥する。これにより金属粒子と樹脂のコンポジット材料の磁性体シートを作製する。
【００５７】
・感光性導体ペースト
導電性粒子、例えばＡｇ粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の導電性粒子を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
【００５８】
・感光性ガラスペースト
ガラス粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量のガラス粉末を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
【００５９】
・形状保持感光ペースト
焼成段階で消失する材料、および所望により焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を準備する。上記焼成段階で消失する材料としては、例えば有機材料、好ましくは上記のワニスが挙げられる。上記無機材料としては、例えば、アルミナなどのセラミック粉末が挙げられる。上記無機材料のＤ５０は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を混合することにより形状保持感光ペーストを作製する。
【００６０】
・素子の作製
まず、基板として焼結済みのセラミック基板２１を準備する（図４（１））。
【００６１】
上記基板２１の上に、フォトリソグラフィー法を用いて、上記感光性ガラスペーストでガラスペースト層２２を形成する。具体的には、感光性ガラスペーストを、塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行い、ガラスペースト層２２を形成する（図４（２））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層２２の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層２３を形成する。具体的には、形状保持用感光性ペーストを塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行い、ガラスペースト層２２の周囲に形状保持ペースト層２３を形成する（図４（２））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層２２および形状保持ペースト層２３を形成してもよい。
【００６２】
次に、ガラスペースト層２２上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層２４を形成する。具体的には、感光性導体ペーストを塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行うことで導体ペースト層２４を形成する（図４（３））。導体ペースト層２４は、先に形成したガラスペースト層２２の内側に形成する。
【００６３】
次に、導体ペースト層２４上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層２５を形成する。具体的には、感光性ガラスペーストを、塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行うことで導体ペースト層２４を覆うようにガラスペースト層２５を形成する（図４（４））。このとき、導体ペースト層２４の領域のうち、引出部となる領域、および次に形成する導体ペースト層２７との接続部となる領域が露出するようにガラスペースト層２５を形成する。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層２５の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層２６を形成する。具体的には、形状保持用感光性ペーストを塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行い、ガラスペースト層２５の周囲に形状保持ペースト層２６を形成する（図４（４））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層２５および形状保持ペースト層２６を形成してもよい。
【００６４】
次に、ガラスペースト層２５上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層２７を形成する。具体的には、感光性導体ペーストを塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行うことで導体ペースト層２７を形成する（図４（５））。導体ペースト層２７は、先に形成したガラスペースト層２５の内側に形成する。
【００６５】
次に、導体ペースト層２７上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層２８を形成する。具体的には、感光性ガラスペーストを、塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行うことで導体ペースト層２７を覆うようにガラスペースト層２８を形成する（図４（６））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層２８の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層２９を形成する。具体的には、形状保持用感光性ペーストを塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行い、ガラスペースト層２８の周囲に形状保持ペースト層２９を形成する（図４（４））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層２８および形状保持ペースト層２９を形成してもよい。
【００６６】
上記のようにして基板上に積層体を形成する。
【００６７】
得られた積層体を、６５０〜９５０℃の温度で焼成する。形状保持ペースト層の有機材料は焼成により消失し、アルミナ等の焼結しない無機材料は焼結せず、粉体のままとなる。上記無機材料の粉末を除去することにより、基板上に、ガラス層９ａにより被覆されたコイル部３ａが得られる（図５（１））。ガラス層９ａに覆われたコイル部３ａは、基板２１に密着しているので、輸送などの取り扱いに有利である。
【００６８】
次に、磁性体シートをコイル部３ａに圧入する。コイル部３ａの上に磁性体シート３１を配置し、金型等で加圧することで圧入することができる（図５（２））。
【００６９】
次に、基板２１を研削などにより除去する（図５（３））。
【００７０】
基板２１を除去した面に、別途磁性体シートを、プレス等により密着させる（図５（４））。この後、ダイサー等で切断し、個片化する。
【００７１】
次に、個片化した素体２ａの表面全体に絶縁層１０ａを形成する。絶縁層の形成は、公知の方法を用いることができ、例えば、絶縁材料を噴霧して素子表面を被覆する、絶縁材料に含浸する方法を用いることができる。
【００７２】
次に、素体２ａの外部電極を形成する箇所の絶縁層１０ａを除去する。除去は、レーザー照射、または、機械的手法により除去することができる（図６（１））。
【００７３】
次に、Ｃｕ層３５を形成する（図６（２））。Ｃｕ層を形成することにより、導電性が低い素体上にも良好に外部電極を形成することができる。次いで、めっきによりＮｉ層およびＳｎ層を順に形成する（図６（３））。
【００７４】
以上のようにして、本発明のコイル部品１ａが製造される。
【００７５】
尚、上記したコイル部品１ａは、コイル部３ａの巻数が１．５であるが、本開示のコイル部品の巻数は特に限定されない。例えば、巻数が２．５であるコイル部品は、図４（４）と図４（５）に示される工程の間に、以下のように図７（１）〜（４）に示す工程を行うことにより、製造することができる。図８に巻数が２．５であるコイル部品の断面図を、図９に巻数が２．５であるコイル部３ａ’の斜視図を示す。
【００７６】
図４（４）の工程の後、ガラスペースト層２５上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層４１を形成する。具体的には、感光性導体ペーストを塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行うことで導体ペースト層４１を形成する（図７（１））。導体ペースト層４１は、先に形成したガラスペースト層２５の内側に形成する。
【００７７】
次に、導体ペースト層４１上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層４２を形成する。具体的には、感光性ガラスペーストを、塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行うことで導体ペースト層４１を覆うようにガラスペースト層４２を形成する（図７（２））。このとき、導体ペースト層４１の領域のうち、引出部となる領域、および次に形成する導体ペースト層４４との接続部となる領域が露出するようにガラスペースト層４２を形成する。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層４２の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層４３を形成する。具体的には、形状保持用感光性ペーストを塗布し、マスクを介して光硬化し、現像を行い、ガラスペースト層４２の周囲に形状保持ペースト層４３を形成する（図７（２））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層４２および形状保持ペースト層４３を形成してもよい。
【００７８】
次に、図７（１）および（２）に示す工程と同様にして、ガラスペースト層４２上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層４４を形成し（図７（３））、さらに、導体ペースト層４４上に、ガラスペースト層４５を形成し、ガラスペースト層４５の周囲に、形状保持ペースト層４６を形成する（図７（４））。
【００７９】
次に、図４（５）以降の工程を行うことにより、巻数が２．５であるコイル部品を得ることができる。
【００８０】
従って、本開示は、
フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成り、前記コイル導体がガラス層により被覆されているコイル部品の製造方法であって、
フォトリソグラフィー法を用いて、基板上に前記コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで導体ペースト層を形成する工程、
フォトリソグラフィー法を用いて、前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストで、前記導体ペースト層を覆うようにガラスペースト層を形成する工程、
基板上の前記導体ペースト層および前記ガラスペースト層が存在しない領域に、焼成後に除去可能な感光性ペーストで、保持層を形成する工程、および
前記導体ペースト層、前記ガラスペースト層、および前記保持層が形成された基板を焼成して、基板上にコイル部を形成する工程
を含むコイル部品の製造方法
を提供する。
【００８１】
好ましい態様において、本開示は、
前記基板を除去する工程、
前記基板を除去した部分に素体シートを付与する工程
をさらに含む上記製造方法を提供する。
【００８２】
（実施形態２）
本実施形態のコイル部品１ｂの斜視図を図１０に、断面図を図１１に模式的に示す。コイル部品１ｂのコイル部３ｂの斜視図を図１２に模式的に示す。但し、下記実施形態のコイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
【００８３】
図１０〜図１２に示されるように、本実施形態のコイル部品１ｂは、上記したコイル部品１ａと比べ、コイル部の軸方向が異なる。具体的には、コイル部品１ｂは以下の構成を有する。コイル部品１ｂは、略直方体形状を有している。コイル部品１ｂは、概略的には、素体２ｂと、そこに埋設されたコイル部３ｂと、一対の外部電極４ｂ，５ｂとを有してなる。コイル部３ｂは、素体の上面−下面方向に軸を、即ち実装面と垂直な軸を有する。図１２に示されるように、コイル部３ｂは、引出部６ｂ，７ｂを有し、該引出部６ｂ，７ｂは、それぞれ、外部電極４ｂ，５ｂに電気的に接続されている。図１１に示されるように、コイル部３ｂのコイル導体８ｂは、ガラス層９ｂにより覆われている。また、コイル部品１ｂは、外部電極４ｂ，５ｂを除いて、絶縁層１０ｂにより覆われている。
【００８４】
上記、コイル部品１ｂの製造方法について説明する。
【００８５】
まず、基板として焼結済みのセラミック基板５１を準備する（図１３（１））。
【００８６】
上記基板５１の上に、フォトリソグラフィー法を用いて、上記感光性ガラスペーストでガラスペースト層５２を形成し、また、上記感光性導体ペーストで引出部用の導体ペースト層５４を形成する（図１３（２））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層５２の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層５３を形成する（図１３（２））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層５２、形状保持ペースト層５３および導体ペースト層５４を形成してもよい。
【００８７】
次に、ガラスペースト層５２上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層５５を形成する（図１３（３））。また、引出部用の導体ペースト層５４上にも導体ペースト層５５を形成する。
【００８８】
次に、導体ペースト層５５上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層５６を形成する（図１３（４））。このとき、コイル導体の接続部となる領域には導体ペースト層５７を形成する（図１３（４））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層５６の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層５８を形成する（図１３（４））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層５６、導体ペースト層５７および形状保持ペースト層５８を形成してもよい。
【００８９】
次に、ガラスペースト層５６上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層５９を形成する（図１３（５））。
【００９０】
次に、導体ペースト層５９上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層６０を形成する（図１３（６））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層６０の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層６１を形成する（図１３（６））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層６０および形状保持ペースト層６１を形成してもよい。
【００９１】
上記のようにして基板上に積層体を形成する。
【００９２】
その後、上記コイル部品１ａと同様に、積層体を焼成し、磁性体シートで素体部分を形成し、めっきにより外部電極を形成することにより、コイル部品１ｂが製造される。
【００９３】
尚、上記したコイル部品１ｂは、コイル部３ｂの巻数が１．５であるが、本開示のコイル部品の巻数は特に限定されない。例えば、巻数が２．５であるコイル部品は、図１３（４）と図１３（５）に示される工程の間に、以下のように図１４（１）〜（４）に示す工程を行うことにより、製造することができる。
【００９４】
図１３（４）の工程の後、ガラスペースト層５６上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層６２を形成する（図１４（１））。
【００９５】
次に、導体ペースト層６２上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層６３を形成する（図１４（２））。このとき、導体ペースト層６２の領域のうち、引出部となる領域、および次に形成する導体ペースト層６６との接続部となる領域に、導体ペースト層６４を形成する（図１４（２））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層６３の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層６５を形成する（図１４（２））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層６３、導体ペースト層６４よび形状保持ペースト層６５を形成してもよい。
【００９６】
次に、図１４（１）および（２）に示す工程と同様にして、ガラスペースト層６３上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層６６を形成し（図１４（３））、さらに、導体ペースト層６６上に、ガラスペースト層６７および導体ペースト層６８を形成し、ガラスペースト層６７の周囲に、形状保持ペースト層６９を形成する（図１４（４））。
【００９７】
次に、図１３（５）以降の工程を行うことにより、巻数が２．５であるコイル部品を得ることができる。
【００９８】
（実施形態３）
本実施形態のコイル部品１ｃの斜視図を図１５に、断面図を図１６に模式的に示す。コイル部品１ｃのコイル部３ｃの斜視図を図１７に模式的に示す。但し、下記実施形態のコイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
【００９９】
図１５〜図１７に示されるように、本実施形態のコイル部品１ｃは、上記したコイル部品１ａと比べ、コイル部の軸方向および引出部の露出方向が異なる。具体的には、コイル部品１ｃは以下の構成を有する。コイル部品１ｃは、略直方体形状を有している。コイル部品１ｃは、概略的には、素体２ｃと、そこに埋設されたコイル部３ｃと、一対の外部電極４ｃ，５ｃとを有してなる。外部電極４ｃ，５ｃは、いわゆる５面電極である。コイル部３ｃは、素体の上面−下面方向に軸を、即ち実装面と垂直な軸を有する。図１７に示されるように、コイル部３ｃは、引出部６ｃ，７ｃを有し、該引出部６ｃ，７ｃは、それぞれ、左右の端面において外部電極４ｃ，５ｃに電気的に接続されている。図１６に示されるように、コイル部３ｃのコイル導体８ｃは、ガラス層９ｃにより覆われている。また、コイル部品１ｃは、外部電極４ｃ，５ｃを除いて、絶縁層１０ｃにより覆われている。
【０１００】
上記、コイル部品１ｃの製造方法について説明する。
【０１０１】
まず、基板として焼結済みのセラミック基板７１を準備する（図１８（１））。
【０１０２】
上記基板７１の上に、フォトリソグラフィー法を用いて、上記感光性ガラスペーストでガラスペースト層７２を形成する（図１８（２））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層７２の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層７３を形成する（図１８（２））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層７２、および形状保持ペースト層７３を形成してもよい。
【０１０３】
次に、ガラスペースト層７２上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層７４を形成する（図１８（３））。
【０１０４】
次に、導体ペースト層７４上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層７５を形成する（図１８（４））。このとき、コイル導体の接続部となる領域には導体ペースト層７６を形成する（図１８（４））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層７５の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層７７を形成する（図１８（４））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層７５、導体ペースト層７６および形状保持ペースト層７７を形成してもよい。
【０１０５】
次に、ガラスペースト層７５上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層７８を形成する（図１８（５））。
【０１０６】
次に、導体ペースト層７８上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層７９を形成する（図１８（６））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層７９の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層８０を形成する（図１８（６））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層７９および形状保持ペースト層８０を形成してもよい。
【０１０７】
上記のようにして基板上に積層体を形成する。
【０１０８】
その後、上記コイル部品１ａと同様に、積層体を焼成し、磁性体シートで素体部分を形成し、めっきにより外部電極を形成することにより、コイル部品１ｃが製造される。
【０１０９】
尚、上記したコイル部品１ｃは、コイル部３ｃの巻数が１．５であるが、本開示のコイル部品の巻数は特に限定されない。例えば、巻数が３．５であるコイル部品は、図１８（４）と図１８（５）に示される工程の間に、以下のように図１９（１）〜（８）に示す工程を行うことにより、製造することができる。
【０１１０】
図１８（４）の工程の後、ガラスペースト層７５上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層８１を形成する（図１９（１））。
【０１１１】
次に、導体ペースト層８１上に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層８２を形成する（図１９（２））。このとき、導体ペースト層８１の領域のうち、次に形成する導体ペースト層８５との接続部となる領域に、導体ペースト層８３を形成する（図１９（２））。次に、フォトリソグラフィー法を用いて、ガラスペースト層８２の周囲に、形状保持用感光性ペーストで形状保持ペースト層８４を形成する（図１９（２））。必要に応じて、この手順を繰り返し、所定厚みのガラスペースト層８２、導体ペースト層８３よび形状保持ペースト層８４を形成してもよい。
【０１１２】
次に、図１９（１）および（２）に示す工程と同様にして、ガラスペースト層８２上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層８５を形成し（図１９（３））、さらに、導体ペースト層８５上に、ガラスペースト層８６および導体ペースト層８７を形成し、ガラスペースト層８６の周囲に、形状保持ペースト層８８を形成する（図１９（４））。さらに、ガラスペースト層８６上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層８９を形成し（図１９（５））、導体ペースト層８９上に、ガラスペースト層９０および導体ペースト層９１を形成し、ガラスペースト層９０の周囲に、形状保持ペースト層９２を形成する（図１９（６））。さらに、ガラスペースト層９０上に、フォトリソグラフィー法を用いて、導体ペースト層９３を形成し（図１９（７））、導体ペースト層９３上に、ガラスペースト層９４および導体ペースト層９５を形成し、ガラスペースト層９４の周囲に、形状保持ペースト層９６を形成する（図１９（８））。
【０１１３】
次に、図１８（５）以降の工程を行うことにより、巻数が３．５であるコイル部品を得ることができる。
【０１１４】
以上、本開示のコイル部品およびその製造方法について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
【０１１５】
上記した実施形態１〜３において、素体は、フィラーおよび樹脂材料を含むコンポジット材料である磁性体シートを用いて形成されており、素体は、焼成工程を経ていない。しかしながら、本開示のコイル部品は、これに限定されない。
【０１１６】
一の態様において、本開示のコイル部品はこれに限定されず、フィラー部分を焼成して形成し、その後、空隙部分に樹脂を充填して、素体２ａを形成してもよい。
【０１１７】
別の態様において、素体は、フィラーおよび樹脂材料を含むコンポジット材料を含むスラリーを注型し、これを熱硬化させて形成してもよい。
【０１１８】
上記した実施形態１〜３において、ガラス層により被覆されたコイル部を焼成により得た後、磁性体シートを圧入して素体を得、該素体上に、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき、およびＳｎめっきを施すことにより外部電極を形成している。しかしながら、本開示のコイル部品は、これに限定されない。
【０１１９】
一の態様において、コイル部に磁性体シートを圧入した後、熱硬化して素体を得、次いで、該素体上に、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき等を施すことにより外部電極を形成してもよい。
【０１２０】
別の態様において、コイル部に磁性体シートを圧入した後、熱硬化して素体を得、次いで、該素体上に、Ａｇを焼き付けることにより下地電極を形成し、その上に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき等を施すことにより外部電極を形成してもよい。
【０１２１】
別の態様において、コイル部に磁性体シートを圧入した後、焼成して焼結体を得、該焼結体にＡｇを焼き付けて下地電極を形成し、次いで、上記焼結体の空隙に樹脂を含浸させ、最後にＮｉめっき、Ｓｎめっき等を施すことにより外部電極を形成してもよい。
【０１２２】
別の態様において、コイル部を得た後、フィラーおよび樹脂材料を含むコンポジット材料を含むスラリーを注型し、これを熱硬化することにより素体を得、次いで、該素体上に外部電極を形成してもよい。
【実施例】
【０１２３】
・磁性体シートの作製
Ｄ５０（体積基準の累積百分率５０％相当粒径）が５μｍのＦｅ−Ｓｉ系の合金粉末を準備した。合金粉末には事前に金属アルコキシドとしてオルトケイ酸テトラエステル（ＴＥＯＳ）を用い、ゾル−ゲル法により粉末表面に約５０ｎｍのＳｉＯ２被膜を形成した。所定量の合金粉末とエポキシ樹脂を湿式で混合し、ドクターブレード法でシート状（厚み１００μｍ）に成形して、磁性体シートを得た。
【０１２４】
・感光性ガラスペーストの作製
Ｄ５０が１μｍのホウケイ酸ガラス（ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ）系ガラス粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体（アクリルポリマー）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（感光性モノマー）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（溶剤）、２，４−ジエチルチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（光重合開始剤）、および分散剤と混合して、感光性ガラスペーストを作製した。
【０１２５】
・感光性導体ペースト
Ｄ５０が２μｍのＡｇ粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体（アクリルポリマー）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（感光性モノマー）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（溶剤）、２，４−ジエチルチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（光重合開始剤）、および分散剤と混合して、感光性導体ペーストを作製した。
【０１２６】
・形状保持用感光性ペースト
Ｄ５０が１０μｍのアルミナ粉末を準備し、メタクリル酸メチルとメタクリル酸の共重合体（アクリルポリマー）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（感光性モノマー）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（溶剤）、２，４−ジエチルチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（光重合開始剤）、および分散剤と混合して、感光性アルミナペーストを作製した。
【０１２７】
・コイル部品の作製
基板（厚みが０．５ｍｍ以上のセラミック焼結基板）を準備した（図４（１））。次いで、基板の上に感光性ガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥させた後、マスクを介して紫外線を照射することで、光硬化した。未硬化部分を現像液ＴＭＡＨ（TetraMethyl Ammonium Hydroxide）水溶液で除去することにより、所定の形状のガラスペースト層を形成した。次に、感光性アルミナペーストを印刷し、同じように露光、現像することでガラス層の周りにアルミナ層を形成した（図４（２））。
【０１２８】
次に、感光性導体ペーストを印刷し、上記と同様に露光、現像することでガラスペースト層の上に所定形状の導体ペースト層（コイルパターン１）を形成した。次に、感光性ガラスペーストを塗布、マスクを介して光硬化、現像することで導体層の周りにガラスペースト層を形成した（図４（３））。次に、感光性アルミナペーストを塗布、マスクを介して光硬化することでガラスペースト層の周囲にアルミナ層を形成した（図４（３））。この工程を５回繰り返し、コイルパターン１を形成した。
【０１２９】
次に、感光性ガラスペーストを塗布、マスクを介して光硬化、現像することで接続部導体層を除く部分にガラスペースト層を形成する（図４（４））。次に、感光性アルミナペーストを塗布、マスクを介して光硬化することでガラスペースト層の周囲にアルミナ層を形成した（図４（４））。
【０１３０】
次に、上記と同様にして、感光性導体ペーストを印刷し、上記と同様に露光、現像することでガラスペースト層の上に所定形状の導体ペースト層（コイルパターン２）を形成した（図４（５））。この工程を５回繰り返し、コイルパターン２を形成した。
【０１３１】
次に、上記と同様にして、感光性ガラスペーストを塗布、マスクを介して光硬化、現像することで接続部導体層を除く部分にガラスペースト層を形成した（図４（６））。
【０１３２】
上記の工程により、基板上に、形状保持ペースト層で支持された導体ペースト層とガラス層の積層体を得た。
【０１３３】
上記で得られた積層体を、７００℃で焼成した。焼成により、導体ペースト層の金属およびガラスペースト層のガラスは焼結し、それぞれ、コイル導体およびガラス層となった。一方、形状保持ペースト層のアルミナは焼結せず、未焼結のアルミナ粉末として残存した。アルミナ粉末を除去し、表面がガラス層で被覆され、基板に支持されたコイル部を得た（図５（１））。
【０１３４】
次に、基板のコイル部が形成された側に磁性体シートを配置し、金型に挟みプレスで加圧することで、磁性体シートをコイル部に圧入した（図５（２））。
【０１３５】
次に、基板を研磨して除去した（図５（３））。
【０１３６】
次に、基板を除去した面に磁性体シートを配置し、金型で挟み、プレスで加圧することで磁性体シートを密着させた（図５（４））。
【０１３７】
次に、ダイサーで切断することで各素子に個片化した。
【０１３８】
個片化した素子を搖動しながらエポキシ樹脂をスプレー噴霧し、その後熱硬化することで素子表面に絶縁層を形成した。
【０１３９】
次に、素体の外部電極を形成する部分の絶縁層を、レーザー照射により除去した（図６（１））。その後、電解めっきで順次Ｃｕ被膜、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を露出したコイルの上に析出させて、外部電極を形成した。
【０１４０】
以上により、コイル部品を得た。得られたコイル部品は、長さ（Ｌ）１．０ｍｍ、幅（Ｗ）０．５ｍｍ、高さ（Ｔ）０．５ｍｍであった。また、コイル導体の厚みは１００μｍであり、コイル導体の幅は１２０μｍであり、引出部の幅は３００μｍであり、ガラス層の厚みは１５μｍであった。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明のコイル部品は、インダクタなどとして幅広く様々な用途に使用され得る。
【符号の説明】
【０１４２】
１ａ，１ｂ，１ｃ…コイル部品
２ａ，２ｂ，２ｃ…素体
３ａ，３ｂ，３ｃ…コイル部
４ａ，５ａ，４ｂ，５ｂ，４ｃ，５ｃ…外部電極
６ａ，７ａ，６ｂ，７ｂ，６ｃ，７ｃ…引出部
８ａ，８ｂ，８ｃ…コイル導体
９ａ，９ｂ，９ｃ…ガラス層
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…絶縁層
２１…基板；２２…ガラスペースト層；２３…形状保持ペースト層；
２４…導体ペースト層；２５…ガラスペースト層；２６…形状保持ペースト層；
２７…導体ペースト層；２８…ガラスペースト層；２９…形状保持ペースト層；
３１…磁性体シート；３２…磁性体シート；３５…Ｃｕ層；３７…Ｓｎ層；
４１…導体ペースト層；４２…ガラスペースト層；４３…形状保持ペースト層；
４４…導体ペースト層；４５…ガラスペースト層；４６…形状保持ペースト層；
５１…基板；５２…ガラスペースト層；５３…形状保持ペースト層；
５４…導体ペースト層；５５…導体ペースト層；５６…ガラスペースト層；
５７…導体ペースト層；５８…形状保持ペースト層；５９…導体ペースト層；
６０…ガラスペースト層；６１…形状保持ペースト層；６２…導体ペースト層；
６３…ガラスペースト層；６４…導体ペースト層；６５…形状保持ペースト層；
６６…導体ペースト層；６７…ガラスペースト層；６８…導体ペースト層；
６９…形状保持ペースト層；
７１…基板；７２…ガラスペースト層；７３…形状保持ペースト層；
７４…導体ペースト層；７５…ガラスペースト層；７６…導体ペースト層；
７７…形状保持ペースト層；７８…導体ペースト層；７９…ガラスペースト層；
８０…形状保持ペースト層；８１…導体ペースト層；８２…ガラスペースト層；
８３…導体ペースト層；８４…形状保持ペースト層；８５…導体ペースト層；
８６…ガラスペースト層；８７…導体ペースト層；８８…形状保持ペースト層；
８９…導体ペースト層；９０…ガラスペースト層；９１…導体ペースト層；
９２…形状保持ペースト層；９３…導体ペースト層；９４…ガラスペースト層；
９５…導体ペースト層；９６…形状保持ペースト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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