(57)【要約】      （修正有）【課題】セル温度プローブが正常に動作するか否かを判定する。【解決手段】セル温度プローブ用の検査装置１７は、マイクロコンピュータ１７１、温度プローブ、測定ケース１７３、１７４、温度計１７５およびヒータ１７７を含む。マイクロコンピュータは、検査処理を実行するための制御命令を受信するように構成されている。測定ケースは、外部表面と内部表面とを有する。外部表面は、検査処理において形成装置内でセル温度プローブと接触するために使用されるプローブ接触領域ＣＡ１を含む。温度計は、マイクロコンピュータに電気的に接続され、測定ケースの内部表面に配置された検知端子を有する。検知端子の位置は、測定ケースの厚さの方向において、プローブ接触領域と位置合わせされる。ヒータは、マイクロコンピュータに電気的に接続され、測定ケースに熱的に接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央制御システムからの制御命令に従って検査処理を実行するように構成された形成装置および前記中央制御システムに適合された、セル温度プローブのための検査装置であって、
前記中央制御システムに通信可能に接続され、前記検査処理を実行するための制御命令を受信するように構成されたマイクロコンピュータと、
外部表面と、前記外部表面に対向する内部表面とを有する測定ケースであって、前記外部表面は、前記検査処理中に前記形成装置内の前記セル温度プローブによって接触されるように適合されたプローブ接触領域を含み、前記測定ケースに関連する検出温度値はセル温度プローブによって得られる測定ケースと、
前記マイクロコンピュータに電気的に接続された温度計であって、前記温度計は、前記測定ケースの前記内部表面に配置された検知端子を有し、前記内部表面に配置された前記検知端子の位置は、前記測定ケースの厚さ方向において前記プローブ接触領域と位置合わせされた温度計と、
前記マイクロコンピュータに電気的に接続され、前記測定ケースに熱的に接続された一組のヒータと、を含む、検査装置。
【請求項２】
凹型パターンを有する前記プローブ接触領域が、前記外部表面上に形成された測定スロットとして機能する、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記外部表面は、前記形成装置内の別のセル温度プローブと接触するように適合された別のプローブ接触領域をさらに含み、
前記温度計は、前記測定ケースの前記内部表面に配置された別の検知端子をさらに含み、前記内部表面に配置された前記別の検知端子の位置は、前記測定ケースの厚さ方向において前記別のプローブ接触領域と位置合わせされる、請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
制御命令を生成するように構成された中央制御システムと、
前記中央制御システムに通信可能に接続された少なくとも一つの形成装置であって、前記少なくとも１つの形成装置のそれぞれがセル温度プローブを含み、前記制御命令に従って検査処理を実行するように構成された少なくとも1つの形成装置と、
前記中央制御システムに通信可能に接続され、前記制御命令を受信し、前記少なくとも1つの形成装置のうちの1つに対して前記検査処理を選択的に実行するように構成され、前記形成装置の一区画と脱着可能に接続される検査装置と、を備え、
前記セル温度プローブは、前記検査装置内のプローブ接触領域に接触するように適合される、セル温度プローブのための検査システム。
【請求項５】
前記検査装置は、
前記検査処理を実行するための制御命令を受信するマイクロコンピュータと、
外部表面、および前記外部表面に対向する内部表面を有し、前記外部表面が、前記形成装置内の前記セル温度プローブと接触するように適合されたプローブ接触領域を含む測定ケースと、
前記マイクロコンピュータに電気的に接続された温度計であって、前記温度計は、前記測定ケースの前記内部表面に配置された検知端子を有し、前記内部表面に配置された前記検知端子の位置が、前記測定ケースの厚さ方向に位置合わせされる温度計と、
前記マイクロコンピュータに電気的に接続され、前記測定ケースに熱的に接続された一組のヒータと、を含む請求項４に記載の検査システム。
【請求項６】
凹型パターンを有する前記プローブ接触領域は、前記外部表面上に形成された測定スロットとして機能する、請求項５に記載の検査システム。
【請求項７】
前記外部表面は、前記形成装置内の別のセル温度プローブと接触するように適合された別のプローブ接触領域をさらに備え、前記温度計は、前記測定ケースの前記内部表面に配置された別の検知端子をさらに有し、前記内部表面に配置された別の検知端子の位置は、前記測定ケースの厚さ方向において別のプローブ接触領域と位置合わせされる、請求項５に記載の検査システム。
【請求項８】
中央制御システムによって、それぞれが複数のセル温度プローブを含む少なくとも１つの形成装置および検査装置に制御命令を出力し、
前記少なくとも１つの形成装置および前記検査装置による前記制御命令に従って検査処理を実行し、
前記検査処理は、
前記少なくとも１つの形成装置の１つの区画に前記検査装置を脱着可能に接続し、
前記形成装置の複数のセル温度プローブのそれぞれによって複数の検出温度値のそれぞれを取得し、
複数の標準温度値を前記検査装置によって取得し、前記複数の標準温度値の各々が、ある場所における前記複数のセル温度プローブのそれぞれに関連し、
前記複数の標準温度値の少なくとも一部を前記検査装置によって前記形成装置に送り返し、
前記検査装置によって送られた前記複数の標準温度値のうちの前記少なくとも一部および前記複数の検出温度値のうちの前記少なくとも一部に従って前記形成装置によって複数のセル温度プローブを検査することを含む、セル温度プローブの検査方法。
【請求項９】
前記検査処理は、検証処理として機能し、前記検証処理において、前記検査装置は、前記複数の標準温度値のうちの前記少なくとも一部を前記形成装置に送り返し、前記形成装置は、前記複数の標準温度値のうちの前記少なくとも一部と前記複数の検出温度値のうちの前記少なくとも一部との間の差に基づいて、前記複数のセル温度プローブが異常であるかどうかを検証する、請求項８に記載の検査方法。
【請求項１０】
前記検査処理は較正処理として機能し、前記較正処理において、前記検査装置は、前記複数の標準温度値のうちの前記少なくとも一部を前記形成装置に送り返し、前記形成装置は、前記複数のセル温度プローブを較正するために、前記複数の標準温度値のうちの前記少なくとも一部と前記複数の検出温度値のうちの前記少なくとも一部に基づいてアルゴリズムを実行する、請求項８に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査装置、セル温度プローブのための検査システム、およびセル温度プローブを検査する方法に関し、より詳細には、セル温度プローブに関連する検証および較正のための検査装置、検査システムおよび検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セル処理は、セル形成システムで行われる充電処理と放電処理の両方を含む。処理の安全性を確保するために、セル処理装置は、１つ以上のセル温度プローブを用いて充放電状態のセルを監視することにより、充放電過程で発生する異常温度による安全性に関する問題の発生を防ぐことができる。したがって、セル処理では、セル温度プローブが正常に作動していること、過熱されたセルが直ちに検知され、監視員にその問題に対処するよう警告することが重要である。
【０００３】
セル温度プローブは、長期間の使用による経年劣化やセル温度プローブそのものに含まれる欠陥や品質不良などの要因により、正確にセルの温度を検出できない場合がある。監視員は、セルに関連する正確な温度情報を直ちに得ることができない。従って、セル温度プローブが正常に動作するか否かを判定するために、セル温度プローブをどのようにして効果的に検査できるかが重要な課題となっている。
【発明の概要】
【０００４】
本開示の一実施形態には、セル温度プローブのための検査装置および検査システムならびにセル温度プローブを検査する方法が開示されている。検査装置、検査システム及び検査方法において、検査装置は、セル温度プローブが正常に動作するか否かを判定するために、形成装置内のセル温度プローブを検査するために使用される。
【０００５】
本開示の一実施形態によれば、形成装置および中央制御システムに適合されたセル温度プローブのための検査装置が開示される。形成装置は、中央制御システムからの制御命令に従って検査処理を実行するように構成されている。検査装置は、マイクロコンピュータ、測定ケース、温度計、および一組のヒータを含む。マイクロコンピュータは、中央システムに通信可能に接続され、検査処理を実行するための制御命令を受信するように構成される。測定ケースは、外部表面と、外部表面に対向する内部表面とを有する。外部表面は、検査処理中に形成装置内のセル温度プローブと接触するように適合されたプローブ接触領域を含み、測定ケースに関連する検出温度値がセル温度プローブによって得られる。温度計は、マイクロコンピュータに電気的に接続されている。温度計は、測定ケースの内部表面に配置された検知端子を有し、内部表面に配置された検知端子の位置は、測定ケースの厚さ方向にプローブ接触領域と位置合わせされる。一組のヒータは、マイクロコンピュータに電気的に接続され、測定ケースに熱的に接続される。
【０００６】
本開示の一実施形態によるセル温度プローブのための検査システムが開示される。検査システムは、中央制御システムと、少なくとも１つの形成装置と、検査装置とを含む。中央制御システムは、制御命令を生成するように構成される。少なくとも１つの形成装置は、中央制御システムに通信可能に接続される。少なくとも１つの形成装置の各々は、セル温度プローブを含み、制御命令に従って検査処理を実行するように構成されている。検査装置は、中央制御システムに通信可能に接続され、制御命令を受信し、少なくとも１つの形成装置のうちの１つの検査処理を選択的に実行するように構成される。検査装置は、形成装置の区画に着脱可能に接続することができ、セル温度プローブは検査装置内のプローブ接触領域に接触するように適合される。
【０００７】
本開示の一実施形態によれば、セル温度プローブを検査するための方法が開示される。この方法は、以下のステップ、中央制御システムによって、それぞれが複数のセル温度プローブを含む少なくとも１つの形成装置および検査装置に制御命令を出力し、前記少なくとも１つの形成装置および前記検査装置による前記制御命令に従って検査処理を実行する。前記検査処理は、以下のステップ、前記少なくとも１つの形成装置の１つの区画に前記検査装置を脱着可能に接続し、前記形成装置の複数のセル温度プローブのそれぞれによって複数の検出温度値のそれぞれを取得し、複数の標準温度値を前記検査装置によって取得し、前記複数の標準温度値の各々が、ある場所における前記複数のセル温度プローブのそれぞれに関連し、前記複数の標準温度値の少なくとも一部を前記検査装置によって前記形成装置に送り返し、前記検査装置によって送られた前記複数の標準温度値のうちの前記少なくとも一部および前記複数の検出温度値のうちの前記少なくとも一部に従って前記形成装置によって複数のセル温度プローブを検査することを含む。
【０００８】
以上のことから、本開示に開示された検査装置、検査システム及びセル温度プローブの検査方法において、検査装置の測定ケースは、標準温度値を取得するように温度計を用いて操作され、標準温度値は、さらに、セル温度プローブを検査するために、測定ケース上のセル温度プローブによって検知された検知温度値と比較され得る。これにより、保守員は、セル温度プローブが誤動作しているか損傷しているかどうかを知ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示は、以下に与えられる詳細な説明、および本開示の説明のみのために与えられ、本発明を限定するものではない添付の図面から、より完全に理解されるであろう。
【図１】本開示の一実施形態による検査システムのブロック図である。
【図２】本開示の一実施形態による検査装置の構造図である。
【図３】本開示の一実施形態による検査装置のブロック図である。
【図４】本開示の一実施形態に係る形成装置のセル温度プローブで操作される測定ケースの断面図の一部である。
【図５】本開示の別の実施形態による形成装置のセル温度プローブで操作される測定ケースの断面図の一部である。
【図６】本開示の一実施形態によるセル温度プローブを検査するための方法のフローチャートである。
【図７】本開示の一実施形態による検査処理を示すステップのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の詳細な説明では、説明することを目的として、開示された実施形態の完全な理解を提供するために、多くの特定の詳細が記載される。しかしながら、これらの特定の詳細なしに１つまたは複数の実施形態を実施できることは明らかであろう。別の例では、図面を簡略化するために、周知の構造およびデバイスが概略的に示される。
【００１１】
本開示の一実施形態による検査システムのブロック図である図１を参照のこと。図１に示すように、検査システム１は、中央制御システム１０と、複数の形成装置１２〜１５（各形成装置は、実際に一式の形成装置である）と検査装置１７とを含む。形成装置１２〜１５のうちの１つ内のセル温度プローブを検査するために、まず、中央制御システム１０は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を介して検査される形成装置に制御命令ＣＴＲを出力する。形成装置１２は、図１に示すように、検査対象となるターゲット形成装置として役立つ。形成装置１２が制御命令ＣＴＲを受信すると、形成装置１２の内部コンピュータ（図示せず）は、制御命令ＣＴＲを実行するか否かを決定する。制御命令ＣＴＲの実行が許可されていると判定された場合には、中央制御システム１０からの各種パラメータがロードされ、形成装置１２内のセル温度プローブの検査処理が行われる。本実施形態では、検査装置１７は、制御命令ＣＴＲを受信し、制御命令ＣＴＲに従ってセル温度プローブの検査処理を行う。実際には、図１に示すように、各成形装置１２〜１５は、区画１２２，１３２，１４２，および１５２を有する。本実施形態に示す検査処理では、検査装置１７は、形成装置１２の区画１２２に着脱自在に接続されることにより、形成装置１２内のセル温度プローブは、セル温度プローブの検査を行うために、検査装置１７のプローブ接触領域と接触され得る。本実施形態では、形成装置の数は例示に過ぎず、本発明は形成装置の数に限定されない。
【００１２】
図１、図２および図３を参照のこと。図１、図２および図３は、本開示の一実施形態による検査装置１７の構造図および検査装置１７のブロック図である。図１〜図３に示すように、検査装置１７は、マイクロコンピュータ１７１と、２つの測定ケース１７３，１７４と、温度計１７５と、一組のヒータ１７７と、通信モジュール１７９とを含む。マイクロコンピュータ１７１は、中央制御システム１０に通信可能に接続されており、制御命令ＣＴＲを受信するように構成されている。マイクロコンピュータ１７１は、制御命令ＣＴＲに従って検査処理を行う。検査装置１７は、図２のこの実施形態では２つの測定ケース１７３〜１７４を含むが、実際の要求に応じて検査装置１７が単一の測定ケースまたは３つ以上の測定ケースを有することも可能である。本開示は、実施形態において与えられる測定ケースの数に限定されない。実施形態では、図１及び図２に示すように、形成装置１２〜１５及び検査装置１７は、それぞれ通信モジュール１２１，１３１，１４１，１５１及び１７９を有する。検査装置１７が形成装置の一つに対して検査処理を完了する度に、検査装置１７は、取得した１つ以上のパラメータを通信モジュール１７９及び通信モジュール１２１〜１５１のそれぞれの一つを介して各形成装置に送信する。例えば、形成装置１２での検査処理が終了し、測定データを収集した後、検査装置１７は、収集した測定データを、自身の通信モジュール１７９及び形成装置１２の通信モジュール１２１を介して形成装置１２に送信する。実際に、通信モジュール１２１〜１５１および１７９は、ＷｉＦｉ（登録商標）通信モジュールであるか、または別の同等の無線通信技術によって実装される。なお、本発明は、上記実施形態に示した通信モジュールの種類に限定されるものではない。
【００１３】
測定ケースの構造の説明の便宜のために、測定ケース１７３が一例として示されている。本発明の一実施形態に係る形成装置１２のセル温度プローブＰＢ１で操作される測定ケース１７３の断面図の一部である図４を参照する。図４に示すように、測定ケース１７３は、互いに対向する外部表面Ｓ１と内部表面Ｓ２とを有している。外部表面Ｓ１は、検査処理中に形成装置１２のセル温度プローブＰＢ１と接触するように適合されたプローブ接触領域ＣＡ１を含む。温度計１７５は、図３に示すように、マイクロコンピュータ１７１と電気的に接続され、測定器１７５は、測定ケース１７３の内部表面Ｓ２に配置された検知端子Ｔ１を有する。内部表面Ｓ２に配置された検知端子のＴ１の位置は、測定ケースの厚み方向においてプローブ接触領域ＣＡ１と位置合わせされている。図２および図３に示すように、一組のヒータ１７７は、マイクロコンピュータ１７１に電気的に接続され、測定ケース１７３に熱的に接続される。実際には、図２に示すように、ヒータ１７７のセットは、測定ケース１７３の２つの対向する側にそれぞれ配置された２つの熱源を含み、マイクロコンピュータ１７１によって設定された設定温度に応じて測定ケース１７３を加熱する処理を行う。
【００１４】
検査処理では、マイクロコンピュータ１７１は、一式のヒータ１７７を制御して測定ケース１７３の加熱処理を行い、プローブ接触領域ＣＡ１上の測定ケース１７３の温度およびプローブ接触領域近傍ＣＡ１およびプローブ接触領域近傍ＣＡ１の近傍の領域における測定ケースの温度がある温度（例えば、６０℃）まで上昇する。この特定の温度は、セルが充放電処理中に達する計算された温度として使用される。形成装置１２のセル温度プローブＰＢ１は、プローブ接触領域ＣＡ１に接触する際の検出値を示す信号を出力するための設定温度を検出する。一方、温度計１７５の検知端子Ｔ１は、設定温度を検知して標準温度値を示す信号を出力する。マイクロコンピュータ１７１は、通信モジュール１７９，１２１を介して標準温度値を形成装置１２の内部コンピュータに返送する。さらに、形成装置１２は、検知温度値と標準温度値とに基づいてセル温度プローブＰＢ１を検査する。実際には、マイクロコンピュータ１７１は、中央制御システム１０から１つまたは複数のパラメータを受信して、ヒータ１７７を制御して測定ケース１７３を加熱して、測定ケース１７３の温度が検査される温度（すなわち、設定温度）に達するようにする。一例として、形成装置１２は、検出温度値と標準温度値とを比較することにより、セル温度プローブＰＢ１が異常であるか否かを検証する。検知温度値と標準温度値との差が所定値（例えば１℃）より大きい場合には、セル温度プローブＰＢ１が異常であると判断する。これにより、保守員は、セル温度プローブＰＢ１を修理または交換することができる。別の例では、マイクロコンピュータ１７１が標準温度値を形成装置１２の内部コンピュータに返送する場合、形成装置１２の内部コンピュータは、標準温度値および検知温度値に従ってセル温度プローブＰＢ１の較正を行うことができ、より正確なセル温度情報を得ることができる。セル温度プローブに対して実行される検証および較正に関する詳細な説明を以下の段落で説明する。
【００１５】
一実施形態では、図４に示すように、プローブ接触領域ＣＡ１は、外部表面Ｓ１に形成された凹型パターンを有する測定スロットＤＧ１として機能し、測定スロットＤＧ１は、セル温度プローブによって生成された検知温度値が、物体の実際の温度をより正確に表すように用いられる。より具体的には、形成装置内での操作の過程で空気の流れが生じる可能性がある。例えば、空気の流れは、有毒ガスを低減するための排気ファンの動作によって生成されてもよい。空気の流れは、プローブ接触領域ＣＡ１上のセル温度プローブによる検知温度の誤差を生じ得る。その結果、検出温度値と設定温度との間で大きな差が存在する。この問題を回避するために、図４の実施形態では、プローブ接触領域ＣＡ１は、外部表面Ｓ１に凹型パターンが形成された測定スロットＤＧ１として設計されている。セル温度プローブＰＢ１は、温度検知の過程で空気の流れが発生しても、凹型の構造であるため、セル温度プローブＰＢ１は空気の流れを避けることができるので、検知温度値は物体の実際の温度をより正確に表現することができる。これにより、セル温度プローブＰＢ１の誤判定を回避することができる。
【００１６】
本開示の別の実施形態による形成装置１２のセル温度プローブＰＢ１で操作される測定ケース１７３の断面図の一部である図５を参照する。本実施形態では、上述したプローブ接触領域ＣＡ１に加えて、図５に示すように、外部表面Ｓ１には、形成装置１２内の別のセル温度プローブＰＢ２と接触するように適合されたプローブ接触領域ＣＡ２を含む。温度計１７５は、測定ケース１７３の内部表面Ｓ２に配置された別の検知端子Ｔ２をさらに含む。内部表面Ｓ２に配置された検知端子Ｔ２の位置は、測定ケース１７３の厚さ方向においてプローブ接触領域ＣＡ２と位置合わせされる。この実施形態では、２つの検知端子Ｔ１およびＴ２をそれぞれ備えた２つのプローブ接触領域ＣＡ１およびＣＡ２がある。その目的の一つは、温度計１７５の検知端子Ｔ１、Ｔ２のいずれかが異常であるか否かを確認することである。より具体的には、検査処理において、一式のヒータ１７７が測定ケース１７３を加熱して測定ケース１７３が設定温度（例えば、６０℃）になると、測定ケース１７３の全体が略設定温度になる。通常の状況では、測定ケース１７３の内部表面Ｓ２に配置された温度計１７５の２つの検知端子Ｔ１およびＴ２によってそれぞれ捕捉された２つの標準温度値の間の差は重要ではない。例えば、２つの標準温度値は両方とも約６０℃である。
【００１７】
言い換えれば、２つの検知端子Ｔ１、Ｔ２にそれぞれ捕捉された２つの標準温度値の差が大きい場合には、２つの検知端子Ｔ１、Ｔ２の少なくとも一方が異常であることを意味する。例えば、センシング端子Ｔ１とセンシング端子Ｔ２の２つの値の差は１０℃になる。この場合、保守員は、不正確な標準温度値を捕捉して検査処理の精度に影響を与えないように、温度計の検知端子を修理しなければならない。図１の実施形態では、検査装置１７が形成装置１２における検査処理を完了し、検査情報を取得した後、中央制御システム１０は、検査装置１７と同様に別の形成装置（例えば形成装置１３）に別の制御命令を出力し、別の検査処理の実行を開始する。別の検査処理は、上記の実施形態で説明した検査処理と同様であるので、ここでは別の検査処理を繰り返さない。
【００１８】
本開示の一実施形態によるセル温度プローブを検査するための方法のフローチャートである図６を参照のこと。この方法は、図１から図５に記載された検査システムおよび検査装置に適合される。図６に示すように、ステップＳ６０１において、中央制御システム１０は、検査スケジュールを整理し、複数の形成装置（例えば、図１に示す形成装置１２）および検査装置１７のいずれかに通知するためにローカルエリアネットワークを介して制御命令を出力する。さらに、ステップＳ６０３において、形成装置１２および検査装置１７は、いずれも制御命令に従って検査処理を実行する。本開示の一実施形態による検査処理を説明するステップのフローチャートである図７を参照のこと。図７に示すように、検査処理は、ステップＳ１１〜Ｓ１５を含む。ステップＳ１１において、搬送機械２０は、検査装置１７を検査対象の形成装置１２に受け渡し、検査装置１７をさらに駆動して形成装置１２の区画１２２に固定し接続する。そして、中央制御システム１０は、形成装置の内部コンピュータに検査パラメータを送る。ステップＳ１２において、形成装置１２の複数のセル温度プローブ（例えば、図４に示すセル温度プローブＰＢ１、ＰＢ２）は、それぞれ、形成装置１２の内部コンピュータに接続して接触させる測定ケース１７３のプローブ接触領域（例えば、プローブ接触領域ＣＡ１およびＣＡ２）上に配置され、接触し、それぞれ検出温度値を取得する。ステップＳ１３において、検査装置１７の温度計１７５は、複数の標準温度値を取り込み、その各々は、それぞれの位置におけるセル温度プローブの１つに関連付けられる。ステップＳ１４において、検査装置１７のマイクロコンピュータ１７１は、標準温度値の少なくとも一部を形成装置１２に返送する。ステップＳ１５において、形成装置１２の内部コンピュータは、さらに、標準温度値の少なくとも一部に従ってセル温度プローブを検査する。
【００１９】
一実施形態では、検査処理は検証処理として働く。実際には、形成装置１２の内部コンピュータは、形成装置１２の内部コンピュータが中央制御システム１０から検査パラメータを受信するときに、検査パラメータに基づいた検証処理として機能することを決定することができる。検証処理において、検査装置１７は、取得した標準温度値を形成装置１２に送り返す。形成装置１２は、これらの標準温度値およびそれらの検出温度値に基づいてセル温度プローブが異常であるか否かを判定し、さらには技術スタッフに対しての中央制御システムに表示される検証レポートを生成する。例えば、上述したセル温度プローブＰＢ１、ＰＢ２に加えて、形成装置１２は、それぞれの検出温度値を検出するように適合する別のセル温度プローブＰＢ３〜ＰＢ８（図示せず）をさらに含む。また、上述した検知端子Ｔ１およびＴ２に加えて、温度計１７５は、測定ケース１７３の内部表面Ｓ２に配置された別の検知端子Ｔ３〜Ｔ８（図示せず）を含み、それらは、それぞれの標準温度値を取得するように適合される。この場合、形成装置１２は、検出温度値と標準温度値との差に基づいてセル温度プローブＰＢ３〜ＰＢ８が異常であるか否かを判定し、判定結果を中央制御システムに報告する。これにより、以下の表１に示すように検証レポートが生成される。
【００２０】
具体的には、形成装置１２により生成される判定結果が許容範囲内の温度差を示す場合には、各セル温度プローブが正常（すなわち、「合格」）であると判定される。検証レポート（表１）に示されるように、位置における各検知端子Ｔ１〜Ｔ８によってそれぞれ捕捉された各標準温度値と、それぞれの位置から検知された検知温度値のそれぞれとの間の差はすべて許容範囲（例えば２℃）である場合、判定結果は全てのセル温度プローブが正常であることを示し、これは「合格」を表す。しかし、別の例では、検知端子Ｔ１〜Ｔ８のいずれかに捕捉された標準温度値と、標準温度値が取り込まれた場所に対応する検知温度とが許容範囲を超えた場合、形成装置１２は、検知端子は異常であると判定し、表の対応する列に「故障」と表示される。その結果、保守員は、異常なセル温度プローブを修理または交換するので、実際のセル温度を検出することができ、セルが加熱された状況を回避することができる。
【表１】
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【００２１】
別の実施形態では、検査処理は較正処理として働く。実際には、形成装置１２の内部コンピュータにより中央制御システム１０から検査パラメータを受信すると、形成装置１２の内部コンピュータは、検査処理が検査パラメータに従って較正処理として機能すると判定する。較正処理では、検査装置１７は標準温度値を形成装置１２に送り返し、形成装置１２が標準温度値および検出温度値に基づいてアルゴリズムを実行してセル温度プローブの一部を較正する。言い換えれば、上述した検証処理と比較して、較正処理において、形成装置１２は、標準温度値と検出温度値との間の差に従ってセル温度プローブが異常であるか否か（合格／故障）を判定する代わりに、セル温度プローブを較正する。一実施形態では、較正は、形成装置１２の内部コンピュータが、アルゴリズムに基づいて温度範囲に対するセル温度プローブのオフセットを計算し、さらに、オフセット値を用いてセル温度プローブを較正する処理を指す。したがって、セル温度プローブは、セルを検査する際により正確な検出温度を得ることが期待される。
【００２２】
例えば、検査装置１７は、形成装置１２内の１つのセル温度プローブが、５０℃から６０℃の範囲で５℃の減少を含むオフセットを有することを検知する。セル温度プローブが５０℃から６０℃の範囲で検査を行う場合には形成装置１２の内部コンピュータは、セル温度プローブを５℃の増加で自動的に較正するために、オフセットに応じたアルゴリズムを開発する。これにより、より正確な温度情報を得ることができる。
【００２３】
以上のことから、本開示に係る検査装置、検査システム及びセル温度プローブの検査方法では、検査装置の測定ケースは、標準温度値を捕獲するために温度計で操作され、標準温度値は、セル温度プローブを検査するためにさらに測定ケース上のセル温度プローブによって検出された検出温度値とさらに比較され得る。これにより、セル温度プローブは検証され、それに応じて保守員はセル温度プローブを修理するか交換するかを認識することができる。さらに、セル温度プローブは自動的に較正することができるので、セル温度プローブによって得られた温度情報はより正確である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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