(57)【要約】【課題】  樹脂注入にともなう封口部材と台座の間の距離変動を抑制することを第１の目的とする。【解決手段】  コンデンサ（２）は、端子リード（１６−１、１６−２）と端子リードが貫通している封口部材（１４）を含むコンデンサ本体（４）と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座（６）と、台座と封口部材の間に樹脂層（８）を備える。このコンデンサの製造方法は、挿通孔（１８−１、１８−２）および樹脂注入孔（３８）を備える台座を形成する工程と、端子リードを挿通孔に挿入するとともに台座をコンデンサ本体の封口部材側に設置し、端子リードを台座の外側に配置するとともに台座と封口部材の間に隙間を形成する工程と、台座の外側で端子リードを折曲げる工程と、端子リードを折曲げる工程の後に、樹脂を樹脂注入孔から隙間に注入する工程とを含む。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子リードと該端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座と、前記台座と前記封口部材の間に樹脂層を備えるコンデンサの製造方法であって、
挿通孔および樹脂注入孔を備える台座を形成する工程と、
前記端子リードを前記挿通孔に挿入するとともに前記台座を前記コンデンサ本体の封口部材側に設置し、前記端子リードを前記台座の外側に配置するとともに前記台座と前記封口部材の間に隙間を形成する工程と、
前記台座の外側で前記端子リードを折曲げる工程と、
前記端子リードを折曲げる工程の後に、樹脂を前記樹脂注入孔から前記隙間に注入する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂注入孔は、前記挿通孔を含む二つの挿通孔を結ぶ仮想線から離れた位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記台座を形成する工程において、前記台座にガイド溝またはガイド突起が形成され、
前記端子リードを折曲げる工程において、前記端子リードは前記ガイド溝または前記ガイド突起に沿って折曲げられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント基板等の配線板に実装されるコンデンサに関し、たとえば、金属製外装ケースを封止する封口部材側に台座が配置されたコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサを配線板に実装するには、たとえばコンデンサが台座を備え、台座の外側面に引き出されて折曲げられた端子リードを配線板にはんだ付けする実装手段が用いられる。このような実装に用いられるコンデンサは、表面実装型のコンデンサと呼ばれている。この表面実装型のコンデンサの汎用性は高く、たとえば自動車に用いられる。
【０００３】
コンデンサが自動車内などの屋外に設置されると、コンデンサの設置周囲の環境温度が上昇する。このため、コンデンサは、高温度環境に耐える必要がある。たとえば、コンデンサの封口部材と台座の間に樹脂層を形成し、コンデンサの密閉性が高められる。このコンデンサの樹脂層は、たとえば次のように形成される。台座の中央部に円形の大きな貫通孔が形成され、この貫通孔からリード線を引き出した状態で、貫通孔の中央部分から注入したエポキシ樹脂を加熱し、硬化する（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３３８４３９号公報（段落［００１２］、［００１３］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コンデンサの樹脂層は、たとえば台座設置後の樹脂注入により形成される。このような樹脂注入では、注入された樹脂が封口部材および台座を押し、台座がコンデンサの本体部から離れるという課題がある。台座がコンデンサの本体部から離れると、封口部材と台座の間の隙間を埋めるために必要な樹脂の量が増加する。また、コンデンサの高さのばらつきが大きくなる。特許文献１には、斯かる課題の開示や示唆はない。
【０００６】
そこで、本開示は、上記課題に鑑み、樹脂注入にともなう封口部材と台座の間の距離変動を抑制することを第１の目的とする。
【０００７】
また、本開示は、上記課題に鑑み、注入される樹脂の量を抑制することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一側面は、端子リードと端子リードが貫通している封口部材を含むコンデンサ本体と、コンデンサ本体の封口部材側に設置される台座と、台座と封口部材の間に樹脂層を備えるコンデンサの製造方法である。コンデンサの製造方法は、挿通孔および樹脂注入孔を備える台座を形成する工程と、端子リードを挿通孔に挿入するとともに台座をコンデンサ本体の封口部材側に設置し、端子リードを台座の外側に配置するとともに台座と封口部材の間に隙間を形成する工程と、台座の外側で端子リードを折曲げる工程と、端子リードを折曲げる工程の後に、樹脂を樹脂注入孔から隙間に注入する工程とを含む。
【０００９】
上記樹脂注入孔は、挿通孔を含む二つの挿通孔を結ぶ仮想線から離れた位置に形成されてもよい。
【００１０】
上記台座を形成する工程において、台座にガイド溝またはガイド突起が形成されてもよく、上記端子リードを折曲げる工程において、端子リードはガイド溝またはガイド突起に沿って折曲げられてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本開示によれば、端子リードを折曲げた後に樹脂を注入するので、コンデンサ本体からの台座の離間が抑制される。
【００１２】
台座と封口部材との間の距離の増大が抑制され、注入される樹脂の量が抑制される。
【００１３】
台座がコンデンサ本体からの移動を規制するため、樹脂が注入されても台座とコンデンサ本体との間の平行が維持され、コンデンサの基板への載置性が向上する。
【００１４】
端子リードを折り曲げた後、樹脂を注入するため、樹脂の硬化のために静置する時間を設ける必要がなく、製造時間の短縮化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態に係るコンデンサの製造工程のうち、台座の取付け以降の製造工程の一例を示す図である。
【図２】コンデンサの製造工程うち、コンデンサ本体の形成までの製造工程の一例を示す図である。
【図３】コンデンサの台座の一例を示す図である。
【図４】台座の斜視図である。
【図５】コンデンサの一例を示す断面図である。
【図６】樹脂の注入工程において生じる圧力の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して実施の形態を説明する。
実施の形態
【００１７】
実施の形態について、図１ないし図５を参照して説明する。図１は実施の形態に係るコンデンサの製造工程の一例を示している。このコンデンサの製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例である。この製造工程により製造されるコンデンサ２は、電子部品の一例であり、たとえば電解コンデンサや電気二重層コンデンサであって、コンデンサ本体４、台座６および樹脂層８を含む。コンデンサ本体４は、外装ケース１０、コンデンサ素子１２および封口部材１４を含み、コンデンサ素子１２は、端子リード１６−１、１６−２を含む。台座６は、コンデンサ本体４の封口部材１４側に設置され、樹脂層８は、コンデンサ本体４の封口部材１４と台座６の間に形成される。コンデンサの製造工程は、コンデンサ本体４の形成工程、台座６の形成工程、台座６をコンデンサ本体４に取付ける取付工程、端子リード１６−１、１６−２を折曲げる工程、および樹脂の注入工程を含む。図１において、コンデンサ本体４の形成工程および台座６の形成工程は省略されている。図１では、上下方向に２分割したコンデンサ２の端面が示されている。
【００１８】
コンデンサ本体４の形成工程では、コンデンサ本体４が形成される。外装ケース１０は、たとえば有底筒状のアルミニウムケースであり、外装ケース１０の開放端は、カーリング処理されている。封口部材１４は絶縁性ゴムなどのゴムで形成されている。
【００１９】
台座６の形成工程では、台座６が形成される。台座６は、たとえば射出成形などの樹脂成形や三次元プリントにより形成され、挿通孔１８−１、１８−２、ガイド溝１９−１、１９−２および樹脂注入孔３８（図３、図４）などを含む。台座６は絶縁合成樹脂などの絶縁板で形成される。この絶縁合成樹脂は、配線板に実装する際の加熱に耐える程度の耐熱性を有していればよく、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ユリア樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フェノール樹脂、またはエポキシ樹脂である。
【００２０】
台座６の取付け工程では、図１のＡに示すように、台座６をコンデンサ本体４の封口部材１４側に取付ける。この取付け工程では、コンデンサ本体４の封口部材１４の一部または外装ケース１０が台座６に接触し、コンデンサ本体４の封口部材１４と台座６の間に隙間ＳＰが形成される。また、コンデンサ本体４の端子リード１６−１、１６−２は、台座６に形成された挿通孔１８−１、１８−２にそれぞれ挿入される。端子リード１６−１、１６−２の一部は、台座６の外側に配置され、配線板４４（図５）に実装される端子部を形成する。
【００２１】
端子リード１６−１、１６−２の折曲げ工程では、図１のＢに示すように、台座６の外側に突出している端子リード１６−１、１６−２の端子部が、台座６の外側面に形成されているガイド溝１９−１、１９−２に沿って相反方向に折曲げられる。折曲げられた端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６のガイド溝１９−１、１９−２に配置される。端子部は、ガイド溝１９−１、１９−２に接触し、台座６をコンデンサ本体４に固定する。これにより、端子リード１６−１、１６−２と外装ケース１０の先端部が台座６を挟み込むとともに台座６を固定して、台座６が移動し難い構造が得られる。
【００２２】
樹脂の注入工程は、端子リード１６−１、１６−２の折曲げ工程後に実施される。樹脂の注入工程では、コンデンサ本体４の移動が規制されるとともに、ディスペンサなどの樹脂吐出装置の樹脂吐出部２０が台座６の樹脂注入孔３８に押当てられる。そして、樹脂が樹脂注入孔３８から隙間ＳＰに注入され、樹脂層８が形成される。コンデンサ本体４の移動は、たとえばコンデンサ本体４を固定台２１に配置することで規制される。コンデンサ本体４の移動が規制されているので、樹脂吐出部２０を樹脂注入孔３８に押当てることにより、樹脂注入孔３８の近傍において台座６がコンデンサ本体４に押付けられ、台座６がコンデンサ本体４に固定される。
【００２３】
注入される樹脂は、台座６、外装ケース１０および封口部材１４に対して親和性があり、気体の遮断性を有すればよく、アルミニウムの線膨張係数（約２３×１０-6／℃）に近い線膨張係数を有し、硬化する際の収縮量が少なく、非吸湿性を有することが好ましい。樹脂は、たとえばエポキシ樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性樹脂、または紫外線硬化樹脂であればよい。また、エポキシ樹脂は、たとえば酸無水物を用いた二液混合型やアミン系二液混合型のエポキシ樹脂であってもよいし、一液型のエポキシ樹脂であってもよい。
【００２４】
図２は、コンデンサの製造工程のうち、コンデンサ本体の形成までの製造工程の一例を示している。
【００２５】
コンデンサ本体４の形成工程では、図２のＡに示すように、端子リード１６−１を接続した陽極箔と端子リード１６−２を接続した陰極箔の間にセパレータを介在させて巻回して、コンデンサ素子１２を形成する。端子リード１６−１、１６−２は導電性のよい金属から形成されている。端子リード１６−１は陽極側端子であって、コンデンサ素子１２の陽極箔から引き出されるリード部と配線板４４（図５）に実装される端子部とを備え、これらが溶接等により接続されて一体化したものである。端子リード１６−２は陰極側端子であって、コンデンサ素子１２の陰極箔から引き出されるリード部と配線板４４に実装される端子部とを備え、端子リード１６−１と同様に、これらが溶接等により接続されて一体化したものである。リード部はたとえば円柱状であり、端子部は、たとえば配線板４４への実装面側で平坦化され、矩形形状の断面、または角丸長方形などのオーバル形状の断面を有している。端子リード１６−１、１６−２は、コンデンサ素子１２の同一素子面より導出される。このコンデンサ素子１２に電解液を含浸させ、図２のＢに示すように、コンデンサ素子１２の端子リード１６−１、１６−２に封口部材１４の貫通孔を貫通させ、封口部材１４をコンデンサ素子１２に取り付ける。図２のＣに示すように、コンデンサ素子１２を外装ケース１０に封入後、外装ケース１０の外側面での加締めにより、外装ケース１０の開口部に封口部材１４を固定し、コンデンサ本体４が形成される。カーリング処理された外装ケース１０の開放端と封口部材１４により、コンデンサ本体４の封口部が形成される。
【００２６】
本実施の形態では、コンデンサ素子１２に電解液を含浸して電解コンデンサを形成したが、これに限らず、導電性高分子を含浸させて固体電解質層を形成したコンデンサ素子１２を用いて固体電解コンデンサとしてもよいし、導電性高分子を含浸したコンデンサ素子１２に電解液を含浸させるハイブリッド型コンデンサとしてもよい。
【００２７】
図３および図４は、台座６の形成工程で形成される台座６の一例を示している。図３のＡは、台座６の平面図であり、コンデンサ本体４に設置される本体設置面であって、台座６の封口部材側の面部を示している。図３のＢは、図３のＡにおけるＢ−Ｂ線断面を示している。図３のＣは、台座６の底面図であり、本体設置面の対向面であって、台座６の外側面を示している。図４は、台座６の斜視図である。図５は、コンデンサの製造工程で製造されるコンデンサの一例を示している。図３のＣに示されている円形の破線は、樹脂吐出装置の樹脂吐出部２０が押当てられる場所の一例を示している。
【００２８】
台座６は、挿通孔１８−１、１８−２と、ガイド溝１９−１、１９−２と、突出部２２と、周壁２３と、支持突部２４とを備える。
【００２９】
挿通孔１８−１、１８−２は、コンデンサ本体４から突出している一対の端子リード１６−１、１６−２を挿通する。つまり、台座６の取付けにおいて、一対の端子リード１６−１、１６−２は、一対の挿通孔１８−１、１８−２を貫通し、台座６の外側に引き出される。挿通孔１８−１、１８−２は、たとえば端子リード１６−１、１６−２の端子部に合わせて矩形形状またはオーバル形状を有する。また、挿通孔１８−１、１８−２の径は、たとえば端子リード１６−１、１６−２を挿通できる程度に、端子リード１６−１、１６−２の外径よりもわずかに大きい。挿通孔１８−１、１８−２が、端子リード１６−１、１６−２の端子部に合わせた形状や大きさを有するので、挿通孔１８−１、１８−２および端子リード１６−１、１６−２が台座６をコンデンサ本体４における適切な取付け位置に導くことができる。
【００３０】
ガイド溝１９−１、１９−２は台座６の外側面に形成されている。ガイド溝１９−１は挿通孔１８−１と台座６の縁部との間に形成された溝であり、ガイド溝１９−２は挿通孔１８−２と台座６の縁部との間に形成された溝であり、ガイド溝１９−１、１９−２は、たとえば一直線上に形成されている。ガイド溝１９−１、１９−２は、これらの溝により端子リード１６−１、１６−２の配置をそれぞれ規制する。
【００３１】
突出部２２は、挿通孔１８−１、１８−２に向かう樹脂を遮る遮断壁の一例であり、挿通孔１８−１、１８−２の周囲に配置され、挿通孔１８−１、１８−２を囲う。突出部２２は、図５に示すように、コンデンサ２において、封口部材１４に対向し、突出部２２に隣接する樹脂層８と挿通孔１８−１、１８−２とを隔てる。
【００３２】
図３のＡに示すように、突出部２２は、挿通孔１８−１および挿通孔１８−２を囲う端部と、これらの端部間、つまり挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の間に配置される中央部を備える。突出部２２の中央部は、突出部２２の端部よりも狭い幅を有し、くびれている。このくびれにより、樹脂層８の形成領域が拡大され、コンデンサの密閉性が高められている。突出部２２の中央部は、溝部３４を含んでいる。この溝部３４は、台座６と封口部材１４の間に充填される樹脂の流路を形成する。突出部２２の各端部は、たとえば二本の溝部３６を含んでいる。各溝部３６は、挿通孔１８−１、１８−２のいずれかに接続している。溝部３６は、通気路を形成し、樹脂注入により押し出される空気を、溝部３６を通して外部に排出する。溝部３６の幅、深さ、設置間隔または設置個数を変更することにより、各通気路の開口面積および通気路全体の開口面積を管理および調整することができ、空気の通過を許容しつつ樹脂の侵入を容易に抑制することができる。溝部３６の幅、深さ、設置間隔および設置個数は、空気の通過および樹脂の侵入抑制を考慮して適宜設定すればよい。たとえば、樹脂注入孔３８側の突出部２２には溝部３６を形成せず、樹脂注入孔３８側に対して反対側の突出部２２のみに溝部３６を形成する。この反対側の突出部２２のみに溝部３６を形成する場合、樹脂の流れの上流に溝部３６が形成されていないので、樹脂が溝部３６を通じて挿通孔１８−１、１８−２から出る可能性が低下するとともに、溝部３６を通じて挿通孔１８−１、１８−２から空気を排出することができる。
【００３３】
突出部２２の高さは、図５に示すように、たとえば封口部材１４の外表面と外装ケース１０の開放端の高低差に支持突部２４の高さを加えて得られる高さＨに設定される。突出部２２が高さＨを有すると、外装ケース１０の開放端と台座６の支持突部２４が接触するとともに、台座６の突出部２２と封口部材１４とが接触する。外装ケース１０および突出部２２が支持部として機能することにより、台座６の設置が安定するとともにコンデンサ本体４が周囲部と中央部の両方で支持される。また、封口部材１４に接触する突出部２２は、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。
【００３４】
突出部２２は、高さＨよりも低くてもよく、高くてもよい。高さＨよりも低い突出部２２は、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを抑制することができる。高さＨよりも高い突出部２２は、封口部材１４と接触し、樹脂層８を形成する樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に侵入するのを高い水準で抑制することができる。
【００３５】
周壁２３は、図５に示すように、コンデンサ２において、外装ケース１０の開放端の外側に配置されるとともに、外装ケース１０の開放端を囲う。周壁２３の内側面は、有底筒状の外装ケース１０の外周に沿わせるため、図３のＡに示すように、円形状を有する。周壁２３の内側面は、外装ケース１０の外周より大きくてもよい。また、周壁２３は、図３のＢに示すように、突出部２２より低くてもよく、突出部２２と同じ高さまたは突出部２２より高くてもよい。
【００３６】
支持突部２４は、外装ケース１０の先端部を支持する突出部の一例であって、不連続に形成される。支持突部２４は、図５に示すように、コンデンサ２において、樹脂層８に隣接し、外装ケース１０の先端部に接触する。支持突部２４の形成部分では、外装ケース１０の先端部の第１部分が台座６の支持突部２４に接触し、支持突部２４の分断部分では、外装ケース１０の先端部の第２部分が台座６から離間し、外装ケース１０の先端部と台座６の間に隙間が形成される。この外装ケース１０の先端部と台座６の間の隙間は、台座６の周壁２３と外装ケース１０の外周面の間に樹脂を流入するための樹脂経路２６を形成する。支持突部２４を備えることで、樹脂が外装ケース１０と台座６の間の隙間を通り、周壁２３と外装ケース１０の外周面の間に到達する。周壁２３と外装ケース１０の間および台座６と外装ケース１０の先端部の間に樹脂が充填され、樹脂によるコンデンサ２の密閉性を高めることができる。
【００３７】
図３のＡに示すように、挿通孔１８−１と挿通孔１８−２を結ぶ仮想線Ｌ１と挿通孔１８−１と挿通孔１８−２の中間点Ｏを想定する。台座６は、さらに、この中間点Ｏを通り仮想線Ｌ１に直交する中心線Ｌ２上に樹脂注入孔３８、貫通孔４０および突出部４２を含む。樹脂注入孔３８および貫通孔４０は互いに離れ、中間点Ｏは樹脂注入孔３８と貫通孔４０の間に配置される。つまり、樹脂注入孔３８および貫通孔４０は仮想線Ｌ１から離れた位置に形成されている。また、樹脂注入孔３８および貫通孔４０は、いずれも挿通孔１８−１、１８−２から等距離に形成されている。
【００３８】
樹脂注入孔３８は、挿通孔の一例であり、樹脂の注入に用いられる。
【００３９】
貫通孔４０は、たとえば注入された樹脂が最後に流れ込む終端部に形成される。貫通孔４０は、たとえば終端部に到達した樹脂の確認に用いられるほか、樹脂の注入により押出される空気の排出に用いられる。この貫通孔４０により樹脂の充填状態の確認が容易になるとともに、空気の排出が容易になる。
【００４０】
突出部４２は、貫通孔４０の縁部に沿うように配置され、貫通孔４０の周囲を部分的に囲っている。この突出部４２は、貫通孔４０の部分的な包囲により、樹脂注入孔３８から注入される樹脂が封口部材１４と台座６との間に充填される前に、貫通孔４０が塞がることを抑制する。つまり、貫通孔４０に樹脂が最後に流れ込むように突出部４２で貫通孔４０を囲うことで、空気の残留を抑制しつつ、封口部材１４と台座６の間に樹脂を充填することができる。また、突出部４２が貫通孔４０の縁部に隣接し、この縁部から離れていないので、貫通孔４０と突出部４２の間に気泡が残留することが抑制される。
【００４１】
樹脂注入孔３８から注入された樹脂は、樹脂注入孔３８を中心とする同心円状に広がる。突出部２２に向かう樹脂は、樹脂注入孔３８と突出部２２の間を埋めるとともに、溝部３４または突出部２２と周壁２３の間を通って流れる。その他の樹脂は、樹脂注入孔３８の周りを埋めるとともに、突出部２２と周壁２３の間を通って流れる。樹脂は、台座６と封口部材１４の間の空間を埋めながら下流に進み、最終的には、貫通孔４０に到達する。
【００４２】
樹脂の一部が溝部３４を通って突出部２２と突出部４２の間の空間に到達するので、突出部２２の周りを通る樹脂が二方向からこの空間に到達する前にこの空間を樹脂で埋めることができ、二方向からの樹脂の到達による空気の残留を抑制することができる。
【００４３】
樹脂の注入工程において、図３のＣに示されている樹脂注入孔３８の周囲の破線位置ＰＰは、樹脂吐出装置からの押付け圧力を受け、台座６がコンデンサ本体４に押付けられるとともにコンデンサ本体４に固定される。また、ガイド溝１９−１には端子リード１６−１が接触し、ガイド溝１９−２には端子リード１６−２が接触し、台座６がコンデンサ本体４に固定されるので、台座６は、三箇所でコンデンサ本体４に固定される。しかも、樹脂注入孔３８の周囲の破線位置ＰＰは、仮想線Ｌ１から離れているので、台座６は二次元的（平面的）にコンデンサ本体４に固定され、高い安定性が得られる。
【００４４】
図６は、樹脂の注入工程において生じる圧力の一例を示している。図６のＡでは、図３のＡに示す中心線Ｌ２を通る面で上下方向に２分割したコンデンサ２の端面が示され、図６のＢでは、図３のＡに示す仮想線Ｌ１を通る面で上下方向に２分割したコンデンサ２の端面が示されている。図６のＡおよび図６のＢにおける矢印は、圧力を表している。
【００４５】
樹脂の注入工程において、台座６をコンデンサ本体４から離すように、樹脂が台座６を押している。しかしながら、図６のＡに示すように、樹脂吐出装置の樹脂吐出部２０が樹脂とは反対方向に台座６を押返し、図６のＢに示すように、端子リード１６−１、１６−２の端子部が、樹脂とは反対方向に台座６を押返す。樹脂吐出部２０および端子リード１６−１、１６−２により、台座６がコンデンサ本体４から離れることが抑制される。台座６と封口部材１４との間の距離の増大が抑制され、注入される樹脂の量が抑制され、規定量の樹脂によって台座６と封口部材１４の間の隙間ＳＰを埋めることができる。
【００４６】
この実施の形態には、さらに次の特徴事項や利点がある。また、この実施の形態について、変形例等を以下に列挙する。
【００４７】
(1) 台座６に突出部２２が形成されるので、挿通孔１８−１、１８−２への樹脂の侵入が妨げられ、挿通孔１８−１、１８−２からの樹脂流出を抑制することができる。樹脂充填量の低下やばらつきが抑制され、コンデンサの品質を一様にすることができる。突出部２２は、挿通孔１８−１、１８−２を囲えばよく、既述の形状に限定されることなく、適宜変更してもよい。たとえば、台座６は、挿通孔１８−１、１８−２の両方を囲む突出部２２を含む代わりに、挿通孔１８−１を囲う第１の突出部と挿通孔１８−２を囲う第２の突出部を含んでいてもよい。この場合、台座６は、第１の突出部と第２の突出部の間に形成される樹脂通路を備える。このような台座６を用いた形態においても、樹脂が挿通孔１８−１、１８−２に向かうことが妨げられるとともに、樹脂が樹脂通路を通って流れることができ、隙間ＳＰを樹脂で埋めることができる。また、たとえば、突出部が挿通孔１８−１、１８−２および貫通孔を囲ってもよい。
【００４８】
(2) 挿通孔１８−１、１８−２が、端子リード１６−１、１６−２の端子部に合わせた形状や大きさを有するので、挿通孔１８−１、１８−２および端子リード１６−１、１６−２が台座６を適切な取付け位置に導くことができる。挿通孔１８−１、１８−２は、端子部とは異なる形状であってもよく、端子部よりも十分に大きくてもよい。また、端子部の断面および挿通孔１８−１、１８−２は、矩形形状およびオーバル形状以外の形状であってもよい。端子部が挿通孔１８−１、１８−２を通過できれば、端子部を台座６の外側に配置させることができる。
【００４９】
(3) この実施の形態では、樹脂注入孔３８は仮想線Ｌ１から離れた位置に形成されているが、たとえば仮想線Ｌ１上に形成されていてもよい。樹脂注入孔３８の形成位置に関わらず、樹脂吐出部２０の押当ておよび端子リード１６−１、１６−２の折曲げにより一定の台座６の離間抑制効果が得られる。
【００５０】
(4) 実施の形態に示した台座６は一例であり、突出部２２、周壁２３、支持突部２４、貫通孔４０、突出部４２などの要素は省略してもよい。台座６が樹脂注入孔３８を有していれば、台座６をコンデンサ本体４に取付け後に樹脂を注入することができる。
【００５１】
(5) 台座６のガイド溝１９−１、１９−２は省略されてもよい。この場合、端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６の外側面に沿って折曲げ、この外側面に接触すればよい。また、台座６は、ガイド溝１９−１、１９−２に代えて、ガイド突起を含んでいてもよい。この場合、端子リード１６−１、１６−２の端子部は、台座６に形成されたガイド突起に沿って相反方向に折曲げられる。ガイド突起は、端子リード１６−１、１６−２の端子部をガイドし、折曲げられた端子リード１６−１、１６−２の周囲に設けられることで、実装時のコンデンサ２の安定性を確保することができる。
【００５２】
(6) 台座６のガイド溝１９−１、１９−２の幅を端子リード１６−１、１６−２の幅より小さくし、端子リード１６−１、１６−２をガイド溝１９−１、１９−２に嵌入させてもよい。端子リード１６−１、１６−２をガイド溝１９−１、１９−２に嵌入させることで、端子リード１６−１、１６−２と台座６の固定強度を高くすることができる。
【００５３】
(7) この実施の形態に示した製造工程とは異なり、樹脂を注入した後であって樹脂の硬化前に端子リード１６−１、１６−２を折り曲げると、樹脂が硬化していないため、端子リード１６−１、１６−２の折り曲げの動きにより台座６が移動し、樹脂が漏れ出たり、台座６とコンデンサ本体４との間の平行が維持できず、コンデンサ２の基板への載置性に問題が生じる場合がある。そのため、樹脂を注入した後に端子リード１６−１、１６−２を折り曲げる場合、たとえば樹脂注入後に樹脂を硬化させ、樹脂の硬化後に端子リード１６−１、１６−２を折り曲げる必要がある。または、たとえば台座６を保持する治具を用いる必要がある。しかし、この実施の形態においては、樹脂が注入される時に、端子リード１６−１、１６−２によって、台座６がコンデンサ本体４に固定されているため、製造工程において、コンデンサ本体４から台座６が離間しないように別途治具を使用する必要がなく、製造方法を簡略化できたり、製造時間の短縮化が可能となる。
【００５４】
(8) 端子リード１６−１、１６−２によって、台座６がコンデンサ本体４に固定されているため、台座６と封口部材１４との間の隙間が一定であり、該隙間を充填するために必要な樹脂の量を一定にすることができる。そのため、定量の樹脂を吐出して充填する方法や、貫通孔４０により樹脂の充填状態を確認し、充填状態が確認された場合に樹脂の注入をとめる方法などの樹脂の注入方法が選択可能となり、製造方法が制限されないという利点がある。
【００５５】
(9) 台座６の外側面から樹脂で挿通孔１８−１、１８−２を埋めるようにしてもよい。挿通孔１８−１、１８−２と端子リード１６−１、１６−２の間が樹脂で埋まり、密閉性を更に高めることができる。
【００５６】
(10) この実施の形態では、突出部４２の形状は、樹脂注入孔３８の中心と貫通孔４０の中心を結ぶ中心線に対して左右対称であるが、左右非対称であってもよい。左右非対称であっても樹脂が封口部材１４と台座６の間に行き渡る前に、貫通孔４０が樹脂で埋まることを抑制することができる。
【００５７】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明のコンデンサの製造方法およびコンデンサは、広く電子機器に利用でき、有用である。
【符号の説明】
【００５９】
２  コンデンサ
４  コンデンサ本体
６  台座
８  樹脂層
１０  外装ケース
１２  コンデンサ素子
１４  封口部材
１６−１、１６−２  端子リード
１８−１、１８−２  挿通孔
１９−１、１９−２  ガイド溝
２０  樹脂吐出部
２１  固定台
２２、２２−１、２２−２、４２  突出部
２３  周壁
２４  支持突部
２６  樹脂経路
３４、３６  溝部
３８  樹脂注入孔
４０  貫通孔
４４  配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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