(57)【要約】【課題】電子部品と基板とのハンダ付け性が低下することを抑制しつつ、加熱時に電子部品が基板から落下することを抑制する。【解決手段】回路装置１０は、第１ランド部２０Ａ、第２ランド部２０Ｂ及び第３ランド部２０Ｃと、第２ランド部２０Ｂと第３ランド部２０Ｃとをつなぐスルーホール２４と、を有する基板１２を備えている。また、回路装置１０は、第１ランド部２０Ａに第１ハンダ部２２Ａを介して接合された第１電子部品１６を備えている。さらに、基板１２は、第２ランド部２０Ｂに接合され、基板１２の厚み方向への厚み寸法が第１ハンダ部２２Ａよりも薄い寸法とされた第２ハンダ部２２Ｂと、スルーホール２４内に入り込んだ状態でスルーホール２４の内周面に接合された第３ハンダ部２２Ｃと、を備えている。また、回路装置１０は、第３ランド部２０Ｃに第４ハンダ部２２Ｄを介して接合され、第１電子部品１６よりも重い第２電子部品１８を備えている。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状に形成され、一方側の面に形成された第１ランド部及び第２ランド部と、他方側の面に形成されかつ前記第２ランド部と厚み方向に対向して配置された第３ランド部と、前記第２ランド部と前記第３ランド部とをつなぐと共に厚み方向に貫通しているスルーホールと、を有する基板と、
前記第１ランド部に第１ハンダ部を介して接合された第１電子部品と、
前記第２ランド部に接合され、前記基板の厚み方向への厚み寸法が前記第１ハンダ部よりも薄い寸法とされた第２ハンダ部と、
前記第２ハンダ部と一体に形成され、前記スルーホール内に入り込んだ状態で該スルーホールの内周面に接合された第３ハンダ部と、
前記第３ランド部に第４ハンダ部を介して接合され、前記第１電子部品よりも重い第２電子部品と、
を備えた回路装置。
【請求項２】
前記第２ハンダ部における前記第２ランド部とは反対側の面において前記スルーホールと前記基板の厚み方向に対向する部分が前記基板側へ向けて窪んでいる請求項１記載の回路装置。
【請求項３】
前記基板の厚み方向に沿って切断した断面視で、前記第３ハンダ部と前記第４ハンダ部との境目に両者の境界線が形成されている請求項１又は請求項２記載の回路装置。
【請求項４】
板状に形成され、一方側の面に形成された第１ランド部及び第２ランド部と、他方側の面に形成されかつ前記第２ランド部と厚み方向に対向して配置された第３ランド部と、前記第２ランド部と前記第３ランド部とをつなぐと共に厚み方向に貫通しているスルーホールと、を有する基板と、
第１電子部品及び該第１電子部品よりも重い第２電子部品と、
を含んで構成された回路装置の製造方法に適用され、
前記基板において前記第１ランド部及び前記第２ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、前記第１ランド部及び前記第２ランド部にハンダを塗布する第１ハンダ塗布工程と、
前記ハンダが塗布された前記第１ランド部上に前記第１電子部品を載置する第１電子部品載置工程と、
加熱することで前記第１ランド部及び前記第２ランド部上の前記ハンダを融解させた後に冷却することで、前記第１電子部品を前記第１ランド部に前記ハンダを介して接合させ、前記第２ランド部上の前記ハンダの一部を該第２ランド部に接合させ、前記第２ランド部上の前記ハンダの他の一部を前記スルーホールの内部に導入させ該スルーホールの内周面に接合させる第１加熱及び冷却工程と、
前記基板を裏返すことで該基板において前記第３ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、前記第３ランド部にハンダを塗布する第２ハンダ塗布工程と、
前記ハンダが塗布された前記第３ランド部上に前記第２電子部品を載置する第２電子部品載置工程と、
加熱することで前記第３ランド部上の前記ハンダを融解させた後に冷却することで、前記第２電子部品を前記第３ランド部に前記ハンダを介して接合させる第２加熱及び冷却工程と、
を有する回路装置の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路装置及び回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、電子部品を基板に固定することで構成された回路装置（プリント基板）が開示されている。この文献に記載された回路装置では、基板の一方側の面にクリームハンダを塗布した後に当該基板の一方側の面に電子部品を載置した状態で１回目のリフローを行う。これにより、電子部品が基板の一方側の面に固定されている。また、１回目のリフローを行った後に、基板の他方側の面にクリームハンダを塗布して、２回目のリフローを行う。これにより、基板において電子部品が固定された面とは反対側の面にハンダ層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−７８２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載された回路装置では、基板において電子部品がハンダを介して接合される部分に当該基板を貫通するバイアホールが形成されている。そして、１回目のリフロー（加熱）で融解したハンダの一部がバイアホールに流れ込む。そのため、電子部品と基板とを接合するためのハンダの量が減少し、電子部品の基板へのハンダ付け性が低下することが考えられる。
【０００５】
また、上記特許文献１に記載された回路装置では、１回目のリフローを行った後に基板を裏返した状態で２回目のリフローを行うため、電子部品と基板の一方側の面とを接合するハンダが軟化又は融解することが考えられる。そのため、電子部品の重さによっては、２回目のリフローの時に、電子部品が基板から落下することが考えられる。
【０００６】
本発明は上記事実を考慮し、電子部品と基板とのハンダ付け性が低下することを抑制しつつ、加熱時に電子部品が基板から落下することを防止又は抑制することができる回路装置及び回路装置の製造方法を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の回路装置は、板状に形成され、一方側の面に形成された第１ランド部及び第２ランド部と、他方側の面に形成されかつ前記第２ランド部と厚み方向に対向して配置された第３ランド部と、前記第２ランド部と前記第３ランド部とをつなぐと共に厚み方向に貫通しているスルーホールと、を有する基板と、前記第１ランド部に第１ハンダ部を介して接合された第１電子部品と、前記第２ランド部に接合され、前記基板の厚み方向への厚み寸法が前記第１ハンダ部よりも薄い寸法とされた第２ハンダ部と、前記第２ハンダ部と一体に形成され、前記スルーホール内に入り込んだ状態で該スルーホールの内周面に接合された第３ハンダ部と、前記第３ランド部に第４ハンダ部を介して接合され、前記第１電子部品よりも重い第２電子部品と、を備えている。
【０００８】
請求項１記載の回路装置は以下の製造方法によって製造することができる。先ず、基板において第１ランド部及び第２ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、第１ランド部及び第２ランド部にハンダを塗布する（第１ハンダ塗布工程）。次いで、ハンダが塗布された第１ランド部上に第１電子部品を載置する（第１電子部品載置工程）。次いで、加熱することで第１ランド部及び第２ランド部上のハンダを融解させた後に冷却することで、第１電子部品を第１ランド部にハンダ（第１ハンダ部）を介して接合させ、第２ランド部上のハンダの一部（第２ハンダ部）を第２ランド部に接合させ、第２ランド部上のハンダの他の一部（第３ハンダ部）をスルーホールの内部に導入させスルーホールの内周面に接合させる（第１加熱及び冷却工程）。この時、第２ランド部上のハンダ（第２ハンダ部）の厚みが、スルーホール内のハンダ（第３ハンダ部）の体積に対応する分だけ薄くなる。次いで、基板を裏返すことで基板において第３ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、第３ランド部にハンダを塗布する（第２ハンダ塗布工程）。次いで、ハンダが塗布された第３ランド部上に第２電子部品を載置する（第２電子部品載置工程）。次いで、加熱することで第３ランド部上のハンダを融解させた後に冷却することで、第２電子部品を第３ランド部にハンダ（第４ハンダ部）を介して接合させる（第２加熱及び冷却工程）。ここで、第２加熱及び冷却工程を経る際に、基板のスルーホールの内部には、第３ハンダ部が存在する。そのため、第３ランド部上で融解したハンダはスルーホール内に流れ込まない又はスルーホール内に流れ込む第３ランド部上のハンダの量が抑えられる。その結果、第２電子部品を第３ランド部に接合するためのハンダ（第４ハンダ部）の減少が抑制され、第２電子部品の第３ランド部へのハンダ付け性が低下することを抑制することができる。また、第２加熱及び冷却工程を経る際に、第１電子部品よりも重い第２電子部品が基板の上方側に配置されている。これにより、第２加熱及び冷却工程を経る際に、第２電子部品が基板から落下することを防止又は抑制することができる。
【０００９】
請求項２記載の回路装置は、請求項１記載の回路装置において、前記第２ハンダ部における前記第２ランド部とは反対側の面において前記スルーホールと前記基板の厚み方向に対向する部分が前記基板側へ向けて窪んでいる。
【００１０】
請求項２記載の回路装置によれば、前述の第１加熱及び冷却工程を経ることで、第２ハンダ部における第２ランド部とは反対側の面においてスルーホールと基板の厚み方向に対向する部分が基板側へ向けて窪む。
【００１１】
請求項３記載の回路装置は、請求項１又は請求項２記載の回路装置において、前記基板の厚み方向に沿って切断した断面視で、前記第３ハンダ部と前記第４ハンダ部との境目に両者の境界線が形成されている。
【００１２】
請求項３記載の回路装置によれば、前述の第２加熱及び冷却工程を経ることで、基板に沿って切断した断面視で、第３ハンダ部と第４ハンダ部との境目に両者の境界線が形成される。
【００１３】
請求項４記載の回路装置の製造方法は、板状に形成され、一方側の面に形成された第１ランド部及び第２ランド部と、他方側の面に形成されかつ前記第２ランド部と厚み方向に対向して配置された第３ランド部と、前記第２ランド部と前記第３ランド部とをつなぐと共に厚み方向に貫通しているスルーホールと、を有する基板と、第１電子部品及び該第１電子部品よりも重い第２電子部品と、を含んで構成された回路装置の製造方法に適用され、前記基板において前記第１ランド部及び前記第２ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、前記第１ランド部及び前記第２ランド部にハンダを塗布する第１ハンダ塗布工程と、前記ハンダが塗布された前記第１ランド部上に前記第１電子部品を載置する第１電子部品載置工程と、加熱することで前記第１ランド部及び前記第２ランド部上の前記ハンダを融解させた後に冷却することで、前記第１電子部品を前記第１ランド部に前記ハンダを介して接合させ、前記第２ランド部上の前記ハンダの一部を該第２ランド部に接合させ、前記第２ランド部上の前記ハンダの他の一部を前記スルーホールの内部に導入させ該スルーホールの内周面に接合させる第１加熱及び冷却工程と、前記基板を裏返すことで該基板において前記第３ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、前記第３ランド部にハンダを塗布する第２ハンダ塗布工程と、前記ハンダが塗布された前記第３ランド部上に前記第２電子部品を載置する第２電子部品載置工程と、加熱することで前記第３ランド部上の前記ハンダを融解させた後に冷却することで、前記第２電子部品を前記第３ランド部に前記ハンダを介して接合させる第２加熱及び冷却工程と、を有する。
【００１４】
請求項４記載の回路装置の製造方法によれば、先ず、基板において第１ランド部及び第２ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、第１ランド部及び第２ランド部にハンダを塗布する（第１ハンダ塗布工程）。次いで、ハンダが塗布された第１ランド部上に第１電子部品を載置する（第１電子部品載置工程）。次いで、加熱することで第１ランド部及び第２ランド部上のハンダを融解させた後に冷却することで、第１電子部品を第１ランド部にハンダを介して接合させ、第２ランド部上のハンダの一部を第２ランド部に接合させ、第２ランド部上のハンダの他の一部をスルーホールの内部に導入させスルーホールの内周面に接合させる（第１加熱及び冷却工程）。次いで、基板を裏返すことで基板において第３ランド部が形成された側を上方側へ向けた状態で、第３ランド部にハンダを塗布する（第２ハンダ塗布工程）。次いで、ハンダが塗布された第３ランド部上に第２電子部品を載置する（第２電子部品載置工程）。次いで、加熱することで第３ランド部上のハンダを融解させた後に冷却することで、第２電子部品を第３ランド部にハンダを介して接合させる（第２加熱及び冷却工程）。ここで、第２加熱及び冷却工程を経る際に、基板のスルーホールの内部には、ハンダが存在する。そのため、第３ランド部上で融解したハンダはスルーホール内に流れ込まない又はスルーホール内に流れ込む第３ランド部上のハンダの量が抑えられる。その結果、第２電子部品を第３ランド部に接合するためのハンダの減少が抑制され、第２電子部品の第３ランド部へのハンダ付け性が低下することを抑制することができる。また、第２加熱及び冷却工程を経る際に、第１電子部品よりも重い第２電子部品が基板の上方側に配置されている。これにより、第２加熱及び冷却工程を経る際に、第２電子部品が基板から落下することを防止又は抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る回路装置及び回路装置の製造方法は、電子部品と基板とのハンダ付け性が低下することを抑制しつつ、加熱時に電子部品が基板から落下することを防止又は抑制することができる、という優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】回路装置を示す側断面図である。
【図２】第１電子部品を示す側面図である。
【図３】第２電子部品を示す側面図である。
【図４】基板において第１電子部品が取付けられる部分を拡大して示す拡大断面図である。
【図５】基板において第２電子部品が取付けられる部分を拡大して示す拡大断面図である。
【図６】第１ハンダ塗布工程中の基板を示す側断面図である。
【図７】第１ハンダ塗布工程を経た後の基板において第１電子部品が取付けられる部分を拡大して示す図４に対応する拡大断面図である。
【図８】第１ハンダ塗布工程を経た後の基板において第２電子部品が取付けられる部分を拡大して示す図５に対応する拡大断面図である。
【図９】第１加熱及び冷却工程を経た後の基板を示す側断面図である。
【図１０】第１加熱及び冷却工程を経た後の基板において第１電子部品が取付けられる部分を拡大して示す図４に対応する拡大断面図である。
【図１１】第１加熱及び冷却工程を経た後の基板において第２電子部品が取付けられる部分を拡大して示す図５に対応する拡大断面図である。
【図１２】第２ハンダ塗布工程中の基板を示す側断面図である。
【図１３】第１加熱及び冷却工程を経た後の基板において第１電子部品及び第２電子部品が取付けられる部分を拡大して示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１〜図１３を用いて、本発明の実施形態に係る回路装置及び回路装置の製造方法について説明する。
【００１８】
図１に示されるように、本実施形態の回路装置１０は、基板１２と、基板１２の両面に取付けられた複数の電子部品１４と、を含んで構成されている。ここで、本実施形態では、基板１２の他方側の面１２Ｂに取付けられた複数の電子部品１４の重量が、基板１２の一方側の面１２Ａに取付けられた複数の電子部品１４の重量に比べて重い重量となっている。
【００１９】
電子部品１４は、ＩＣ（集積回路）、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、フィルタ、リレー、スイッチ、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）等であり、回路装置１０に要求される機能に応じて適宜選択される。一例として、基板１２の一方側の面１２Ａに取付けられた複数の電子部品１４のうちの１つである第１電子部品１６及び基板１２の他方側の面１２Ｂに取付けられた複数の電子部品１４のうちの１つである第２電子部品１８について説明する。
【００２０】
図２に示されるように、第１電子部品１６は、ダイオードやＩＣである。この第１電子部品１６は、矩形ブロック状に形成された本体部１６Ａと、本体部１６Ａから延出する複数の脚部１６Ｂと、を備えている。この複数の脚部１６Ｂが後述するランド部２０にハンダ２２を介して接合されることで、第１電子部品１６が基板１２の一方側の面１２Ａに取付けられるようになっている。
【００２１】
図３に示されるように、第２電子部品１８は、第１電子部品１６よりも重い重量のＦＥＴである。この第２電子部品１８は、矩形ブロック状に形成された本体部１８Ａと、本体部１８Ａから延出する複数の脚部１８Ｂと、を備えている。また、第２電子部品１８は、本体部１８Ａにおける基板１２側の面に沿って設けられたヒートシンク部１８Ｃを備えている。そして、複数の脚部１８Ｂ及びヒートシンク部１８Ｃが後述するランド部２０にハンダ２２を介して接合されることで、第２電子部品１８が基板１２の他方側の面１２Ｂに取付けられるようになっている。
【００２２】
図１に示されるように、基板１２は、板状に形成されている。この基板１２の一方側の面１２Ａ及び他方側の面１８Ｂには、複数の電子部品１４がハンダ２２を介して接合される複数のランド部２０が形成されている。ここで、前述の第１電子部品１６及び第２電子部品１８がハンダ２２を介して接合されるランド部２０について説明する。
【００２３】
図４に示されるように、基板１２の一方側の面１２Ａには、第１電子部品１６の複数の脚部１６Ｂに対応する複数のランド部２０が形成されている。なお、第１電子部品１６の複数の脚部１６Ｂが接合される複数のランド部２０を第１ランド部２０Ａと呼ぶ。
【００２４】
図５に示されるように、基板１２の他方側の面１２Ｂには、第２電子部品１８のヒートシンク部１８Ｃと対応する形状（基板１２の厚み方向から見て四角形状）のランド部２０が形成されている。なお、図５においては、第２電子部品１８の複数の脚部１８Ｂが接合されるランド部２０の図示を省略している。また、第２電子部品１８のヒートシンク部１８Ｃがハンダ２２を介して接合されるランド部２０を第３ランド部２０Ｃと呼ぶ。
【００２５】
また、基板１２の一方側の面１２Ａにおいて第３ランド部２０Ｃと基板１２の厚み方向に対向する部分には、第３ランド部２０Ｃと同形状のランド部２０が形成されている。なお、第３ランド部２０Ｃと基板１２の厚み方向に対向する位置に形成されたランド部２０を第２ランド部２０Ｂと呼ぶ。また、基板１２には、第２ランド部２０Ｂと第３ランド部２０Ｃとをつなぐと共に基板１２の厚み方向に貫通している複数のスルーホール２４が形成されている。このスルーホール２４は筒状のメッキ層であり、このメッキ層によって第２ランド部２０Ｂと第３ランド部２０Ｃとが電気的に接続されている。
【００２６】
次に、本実施形態の回路装置１０の製造方法について説明する。
【００２７】
図６に示されるように、先ず、基板１２の一方側の面１２Ａ（第１ランド部及び第２ランド部が形成された側）を上方側へ向けた状態で、基板１２の一方側の面１２Ａ上に一定の厚みとされたメタルマスク２６を置く。ここで、メタルマスク２６において各ランド部２０と対応する部分には、各ランド部２０と同じ形状の開口２６Ａが形成されている。そして、スキージ２８によってハンダ２２（ペースト状のハンダ）をメタルマスク２６上に広げてゆく。そしてさらに、メタルマスク２６を取り外すことにより、基板１２の一方側の面１２Ａに形成された各ランド部２０上に所定の厚みのハンダ２２が塗布される。詳述すると、図７及び図８に示されるように、第１ランド部２０Ａ及び第２ランド部２０Ｂに厚みＴ１のハンダ２２が塗布される（第１ハンダ塗布工程）。
【００２８】
次いで、基板１２の一方側の面１２Ａ上の各ランド部２０上に各電子部品１４を載置する（第１電子部品載置工程）。ここで、本実施形態では、各ランド部２０のうち第２ランド部２０Ｂ上には電子部品１４は載置されない。
【００２９】
次いで、加熱することで基板１２の一方側の面１２Ａ上の各ランド部２０に塗布されたハンダ２２を融解させた後に冷却する（第１加熱及び冷却工程）。なお、この加熱はリフロー炉によって行われる。これにより、図９に示されるように、基板１２の一方側の面１２Ａ上の電子部品１４が、基板１２の一方側の面１２Ａ上の各ランド部２０にハンダ２２を介して接合される。
【００３０】
詳述すると、図１０に示されるように、第１電子部品１６の脚部１６Ｂが第１ランド部２０Ａにハンダ２２を介して接合される。なお、第１電子部品１６の脚部１６Ｂを第１ランド部２０Ａに接合しているハンダ２２を第１ハンダ部２２Ａと呼ぶ。
【００３１】
また、図１１に示されるように、第２ランド部２０Ｂ上のハンダ２２の一部は第２ランド部２０Ｂに接合され、第２ランド部２０Ｂ上のハンダ２２の他の一部はスルーホール２４の内部に導入された状態でスルーホール２４の内周面に接合される。なお、第２ランド部２０Ｂ上のハンダ２２を第２ハンダ部２２Ｂと呼び、スルーホール２４の内部のハンダ２２を第３ハンダ部２２Ｃと呼ぶ。そして、本工程を経た後の状態では、スルーホール２４の内部の全体が第３ハンダ部２２Ｃによって満たされている。また、第２ランド部２０Ｂ上の第２ハンダ部２２Ｂの厚みＴ２が、スルーホール２４内の第３ハンダ部２２Ｃの体積に対応する分だけ薄くなる。これにより、図１０及び図１１に示されるように、第２ハンダ部２２Ｂの厚みＴ２が第１ハンダ部２２Ａの厚みＴ１と比べて薄い寸法となっている。また、第２ハンダ部２２Ｂにおける第２ランド部２０Ｂとは反対側の面においてスルーホール２４と基板１２の厚み方向に対向する部分には、基板１２側へ向けて窪んだ窪み部３０が形成される。
【００３２】
次いで、図１２に示されるように、基板１２を裏返すことで基板１２の他方側の面１２Ｂ（第３ランド部２０Ｃが形成された側）を上方側へ向けた状態で、基板１２の他方側の面１２Ｂ上に前述のメタルマスク２６と同じ厚みのメタルマスク３２を置く。ここで、メタルマスク３２において各ランド部２０と対応する部分には、各ランド部２０と同じ形状の開口３２Ａが形成されている。そして、スキージ２８によってハンダ２２（ペースト状のハンダ）をメタルマスク３２上に広げてゆく。そしてさらに、メタルマスク３２を取り外すことにより、基板１２の他方側の面１２Ｂに形成された各ランド部２０上に所定の厚みのハンダ２２が塗布される。詳述すると、図１３に示されるように、第３ランド部２０Ｃに厚みＴ１のハンダ２２が塗布される（第２ハンダ塗布工程）。
【００３３】
次いで、基板１２の他方側の面１２Ｂ上の各ランド部２０上に各電子部品１４を載置する（第２電子部品載置工程）。
【００３４】
次いで、加熱することで基板１２の他方側の面１２Ｂ上の各ランド部２０に塗布されたハンダ２２を融解させた後に冷却する（第２加熱及び冷却工程）。これにより、図１に示されるように、基板１２の他方側の面１２Ｂ上の電子部品１４が、基板１２の他方側の面１２Ｂ上の各ランド部２０にハンダ２２を介して接合される。
【００３５】
詳述すると、図１３に示されるように、第２電子部品１８のヒートシンク部１８Ｃが第３ランド部２０Ｃにハンダ２２を介して接合される。なお、第２電子部品１８のヒートシンク部１８Ｃを第３ランド部２０Ｃに接合しているハンダ２２を第４ハンダ部２２Ｄと呼ぶ。また、本実施形態では、基板１２の厚み方向に沿って切断した断面視（図１３に示された断面視）で、第３ハンダ部２２Ｃと第４ハンダ部２２Ｄとの境目に両者の境界線３４が形成されている。
【００３６】
以上の各工程を経て、図１に示された本実施形態の回路装置１０が製造される。
【００３７】
（本実施形態の作用並びに効果）
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
【００３８】
図１及び図１３に示されるように、以上説明した本実施形態の回路装置１０では、第２加熱及び冷却工程を経る際に、基板１２の一方側の面１２Ａに取付けられた複数の電子部品１４よりも重い複数の電子部品１４が、基板１２の上方側に配置されている。これにより、第２加熱及び冷却工程を経る際に、第２電子部品１８等の重い電子部品１４が基板１２から落下することを防止又は抑制することができる。
【００３９】
また、本実施形態では、第２加熱及び冷却工程を経る際に、基板１２のスルーホール２４の内部には、第３ハンダ部２２Ｃが存在する。そのため、第３ランド部２０Ｃ上で融解したハンダ２２はスルーホール２４内に流れ込まない。その結果、第２電子部品１８を第３ランド部２０Ｃに接合するための第４ハンダ部２２Ｄの減少が抑制され、第２電子部品１８の第３ランド部２０Ｃへのハンダ付け性が低下することを抑制することができる。
【００４０】
なお、本実施形態では、第２ハンダ部２２Ｂにおける第２ランド部２０Ｂとは反対側の面においてスルーホール２４と基板１２の厚み方向に対向する部分に窪み部３０が形成された例について説明したが、この窪み部３０が形成されないように構成や製造工程が調節されていてもよい。
【００４１】
また、本実施形態では、基板１２の厚み方向に沿って切断した断面視で、第３ハンダ部２２Ｃと第４ハンダ部２２Ｄとの境目に両者の境界線３４が形成されている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、第３ハンダ部２２Ｃと第４ハンダ部２２Ｄとの界面が融解して一体化されることにより上記境界線３４が形成されないように構成してもよい。
【００４２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４３】
１０   回路装置
１２   基板
１２   基板
１２Ａ 基板の一方側の面
１２Ｂ 基板の他方側の面
１６   第１電子部品
１８   第２電子部品
２０Ａ 第１ランド部
２０Ｂ 第２ランド部
２０Ｃ 第３ランド部
２２   ハンダ
２２Ａ 第１ハンダ部
２２Ｂ 第２ハンダ部
２２Ｃ 第３ハンダ部
２２Ｄ 第４ハンダ部
２４   スルーホール
３０   窪み部（窪んでいる部分）
３４   境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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