(57)【要約】【課題】接点部の接触面積を増大することができ、接触抵抗を低減することができる接点めっき構造を提供する。【解決手段】互いに接触可能な接点部３と、接点部３の最表面に形成された表面めっき層５と、接点部３の母材７と表面めっき層５との間に形成された下地めっき層９とを備えた接点めっき構造１において、表面めっき層５と下地めっき層９との間に、接点部３が接触したときに表面めっき層５に対して延性を付与する中間めっき層１１を形成した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接触可能な接点部と、
前記接点部の最表面に形成された表面めっき層と、
前記接点部の母材と前記表面めっき層との間に形成された下地めっき層と、
前記表面めっき層と前記下地めっき層との間に形成され前記接点部が接触したときに前記表面めっき層に対して延性を付与する中間めっき層と、
を有することを特徴とする接点めっき構造。
【請求項２】
請求項１記載の接点めっき構造であって、
前記中間めっき層は、前記表面めっき層に対して前記下地めっき層より親和性の低い材料からなることを特徴とする接点めっき構造。
【請求項３】
請求項１記載の接点めっき構造であって、
前記中間めっき層は、前記表面めっき層より硬度の低い材料からなることを特徴とする接点めっき構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点めっき構造に関する。詳細には、互いに接触可能な接点部の表面に形成されるめっきを有する接点めっき構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接点めっき構造としては、互いに接触可能な接点部としての電気接点と、この電気接点の最表面に形成された表面めっき層としてのAg層と、電気接点の母材とAg層との間に形成されたAg−Sn合金層とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この接点めっき構造では、電気接点の最表面にAg層を形成することにより、相手方コネクタ用端子との接触抵抗を低くし、Ag層の下方にAg−Sn層を形成することにより、耐熱性や耐摩耗性を向上させている。
【０００４】
このような接点めっき構造では、電気接点の母材が銅や銅合金からなり、温度の上昇によって電気接点の母材から銅原子が最表面に拡散して酸化物を形成することを抑制するために、電気接点の母材上に下地めっき層としてのNi層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２１９９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１のような接点めっき構造では、銀（Ag）からなる表面めっき層と、銀（Ag）と錫（Sn）とからなるAg−Sn層との結びつきが強く、ニッケル（Ni）からなる下地めっき層と、Ag−Sn層との結びつきが強い。
【０００７】
しかしながら、表面めっき層と下地めっき層との間に結びつきが強いAg−Sn層のような中間めっき層を形成してしまうと、接点部が接触したときに、表面めっき層が中間めっき層の表面上で延びにくく、接点部の接触面積があまり増大せず、接触抵抗を効率よく低減することができなかった。
【０００８】
そこで、この発明は、接点部の接触面積を増大することができ、接触抵抗を低減することができる接点めっき構造の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、互いに接触可能な接点部と、前記接点部の最表面に形成された表面めっき層と、前記接点部の母材と前記表面めっき層との間に形成された下地めっき層と、前記表面めっき層と前記下地めっき層との間に形成され前記接点部が接触したときに前記表面めっき層に対して延性を付与する中間めっき層とを有することを特徴とする接点めっき構造である。
【００１０】
この接点めっき構造では、表面めっき層と下地めっき層との間に、接点部が接触したときに表面めっき層に対して延性を付与する中間めっき層が形成されているので、中間めっき層による延性の付与によって表面めっき層が延びやすくなり、接点部の接触面積を増大させることができる。
【００１１】
従って、このような接点めっき構造では、接点部の接触面積を増大することができ、接触抵抗を低減することができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の接点めっき構造であって、前記中間めっき層は、前記表面めっき層に対して前記下地めっき層より親和性の低い材料からなることを特徴とする。
【００１３】
この接点めっき構造では、中間めっき層が、表面めっき層に対して下地めっき層より親和性の低い材料からなるので、表面めっき層と中間めっき層との結びつきを低減させることができ、表面めっき層が中間めっき層の表面上を流動し易くなり、接点部の接触面積を増大させることができる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の接点めっき構造であって、前記中間めっき層は、前記表面めっき層より硬度の低い材料からなることを特徴とする。
【００１５】
この接点めっき構造では、中間めっき層が、表面めっき層より硬度の低い材料からなるので、中間めっき層の柔軟性によって表面めっき層が変形し易くなり、接点部の接触面積を増大させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接点部の接触面積を増大することができ、接触抵抗を低減することができる接点めっき構造を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る接点めっき構造が適用される一例としての雄端子と雌端子との断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る接点めっき構造の断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る接点めっき構造の接続部側の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る接点めっき構造の断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る接点めっき構造の接続部側の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
まず、図１を用いて本発明の実施の形態に係る接点めっき構造が適用される全体的な構造の一例について説明する。
【００１９】
本発明の実施の形態に係る接点めっき構造は、例えば、図１に示すように、雄端子１３と、雌端子１５との電気的な接続を行う接点部３に適用される。
【００２０】
雄端子１３は、銅（Cu）や銅合金などの銅系金属からなる薄板状の母材に対して、加工を施すことにより、タブ状の接続部１７を有している。
【００２１】
この雄端子１３は、接続部１７と反対側が電源や機器などに電気的に接続され、接続部１７が雌端子１５の箱状の接続部１９に挿入されることにより、雄端子１３と雌端子１５とが電気的に接続される。
【００２２】
雌端子１５は、銅や銅合金などの銅系金属からなる薄板状の母材に対して、加工を施すことにより、箱状の接続部１９を有している。
【００２３】
この雌端子１５は、接続部１９と反対側が電源や機器などに電気的に接続され、雄端子１３のタブ状の接続部１７が挿入される接続部１９内に、タブ状の接続部１７に接触される接触部２１が設けられている。
【００２４】
接触部２１は、接続部１９内で弾性変形可能に設けられた弾性片２３に突設され、接続部１９内にタブ状の接続部１７が挿入された状態で、弾性片２３の付勢力によってタブ状の接続部１７に接触され、雄端子１３と雌端子１５とを電気的に接続させる。
【００２５】
以下、図２〜図５を用いて、このような雄端子１３の接続部１７と雌端子１５の接触部２１との接触のような接点部３における本発明の実施の形態に係る接点めっき構造について説明する。
【００２６】
（第１実施形態）
図２，図３を用いて第１実施形態について説明する。
【００２７】
本実施の形態に係る接点めっき構造１は、互いに接触可能な接点部３と、接点部３の最表面に形成された表面めっき層５と、接点部３の母材７と表面めっき層５との間に形成された下地めっき層９とを備えている。
【００２８】
そして、表面めっき層５と下地めっき層９との間には、接点部３が接触したときに表面めっき層５に対して延性を付与する中間めっき層１１が形成されている。
【００２９】
また、中間めっき層１１は、表面めっき層５に対して下地めっき層９より親和性の低い材料からなる。
【００３０】
図２，図３に示すように、接点部３における雄端子１３（図１参照）の接続部１７の少なくとも雌端子１５（図１参照）の接触部２１と接触する部分の近傍には、表面めっき層５と、下地めっき層９と、中間めっき層１１とが形成されている。
【００３１】
表面めっき層５は、金（Au）又はAu合金、或いは銀（Ag）又はAg合金からなり、接点部３（接続部１７）の最表面に形成されている。
【００３２】
この表面めっき層５は、接点部３において、接触部２１が接続部１７に接触したときに、接触部２１の表面に接触し、Au或いはAgで構成することにより、接触抵抗を低減する。
【００３３】
下地めっき層９は、ニッケル（Ni）からなり、接点部３の母材７と表面めっき層５との間で、接点部３の母材７の表面に一体に形成されている。
【００３４】
この下地めっき層９は、接点部３の母材７を構成する銅（Cu）が、温度の上昇によって、母材７からCu原子が表面めっき層５の表面に拡散して酸化物を形成することを抑制する。
【００３５】
中間めっき層１１は、表面めっき層５と下地めっき層９との間で、表面めっき層５の表面と下地めっき層９の表面とに一体に形成されている。
【００３６】
ここで、表面めっき層５と下地めっき層９との間に中間めっき層１１を設けていない場合、接点部３の母材７の表面に下地めっき層９が一体に形成され、下地めっき層９の表面に表面めっき層５が一体に形成されていることになる。
【００３７】
このようなめっき構造において、下地めっき層９（Ni）と表面めっき層５（Au）とは、互いの結びつき（密着性）が強く、接触部２１が接続部１７に接触したときに、表面めっき層５が延びにくく、接触部２１に対する接続部１７の接触面積を稼ぐことが困難であった。
【００３８】
そこで、中間めっき層１１は、接触部２１が接続部１７に接触したときに、表面めっき層５に対して延性を付与する材料からなる。
【００３９】
詳細には、中間めっき層１１は、例えば、下地めっき層９のNiより表面めっき層５のAuとの相互溶解度の低い金属からなる。
【００４０】
この中間めっき層１１を設けることにより、表面めっき層５に対して下地めっき層９より中間めっき層１１の方が親和性が低くなり、表面めっき層５と中間めっき層１１との結びつき（密着性）を弱くすることができる。
【００４１】
このため、表面めっき層５は、接触部２１が接続部１７に接触したときに、下地めっき層９の表面に形成されている場合よりも、図２の矢印で示すように、中間めっき層１１の表面上で流動して延びやすくなり、接触部２１に対する接続部１７の接触面積を稼ぐことができる。
【００４２】
このような接点めっき構造１では、表面めっき層５と下地めっき層９との間に、接点部３が接触したときに表面めっき層５に対して延性を付与する中間めっき層１１が形成されているので、中間めっき層１１による延性の付与によって表面めっき層５が延びやすくなり、接点部３の接触面積を増大させることができる。
【００４３】
従って、このような接点めっき構造１では、接点部３の接触面積を増大することができ、接触抵抗を低減することができる。
【００４４】
また、中間めっき層１１は、表面めっき層５に対して下地めっき層９より親和性の低い材料からなるので、表面めっき層５と中間めっき層１１との結びつきを低減させることができ、表面めっき層５が中間めっき層１１の表面上を流動し易くなり、接点部３の接触面積を増大させることができる。
【００４５】
（第２実施形態）
図４，図５を用いて第２実施形態について説明する。
【００４６】
本実施の形態に係る接点めっき構造１０１は、中間めっき層１０３が、表面めっき層５より硬度の低い材料からなる。
【００４７】
なお、第１実施形態と同一の構成には、同一の記号を記して構成及び機能説明は第１実施形態を参照するものとし省略するが、第１実施形態と同一の構成であるので、得られる効果は同一である。
【００４８】
図４，図５に示すように、表面めっき層５は、金（Au）又はAu合金、或いは銀（Ag）又はAg合金からなり、接点部３（接続部１７）の最表面に形成されている。
【００４９】
この表面めっき層５と下地めっき層９との間には、中間めっき層１０３が表面めっき層５の表面と下地めっき層９の表面とに一体に形成されている。
【００５０】
なお、本実施の形態においては、表面めっき層５と下地めっき層９と中間めっき層１０３とが接触部２１側にも設けられているが、接続部１７側のめっき層と同様の構成であるので、同様の符号を記して接触部２１側の説明については省略する。
【００５１】
中間めっき層１０３は、接触部２１が接続部１７に接触したときに、表面めっき層５に対して延性を付与する材料からなる。
【００５２】
詳細には、中間めっき層１０３は、例えば、表面めっき層５のAuやAgより硬度の低い錫（Sn）からなる。
【００５３】
この中間めっき層１０３を設けることにより、表面めっき層５の下地が軟らかくなって、表面めっき層５が中間めっき層１０３に追従して変形し易くなる。
【００５４】
このため、表面めっき層５は、接触部２１が接続部１７に接触したときに、中間めっき層１０３の変形に追従して延びやすくなり、接触部２１に対する接続部１７の接触面積を稼ぐことができる。
【００５５】
このような接点めっき構造１０１では、中間めっき層１０３が、表面めっき層５より硬度の低い材料からなるので、中間めっき層１０３の柔軟性によって表面めっき層５が変形し易くなり、接点部３の接触面積を増大させることができる。
【００５６】
なお、本発明の実施の形態に係る接点めっき構造では、めっき層に用いられる金属を例示しているが、例示した金属に限らず、表面めっき層や下地めっき層にはどのような金属を用いてもよく、中間めっき層には接点部が接触したときに表面めっき層に対して延性を付与するものであればどのような金属を用いてもよい。
【００５７】
加えて、中間めっき層は、表面めっき層に対して下地めっき層より親和性の低いもの、或いは表面めっき層より硬度の低いものであればどのような金属であってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１，１０１…接点めっき構造
３…接点部
５…表面めっき層
７…母材
９…下地めっき層
１１，１０３…中間めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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