(57)【要約】【課題】中間処理工程を経る前後で平面寸法が異なる搬送対象物の混載を検出して、半導体製造における稼働率向上に寄与するロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法を提供する。【解決手段】載置テーブル５上の搬送容器（ＦＯＵＰ３又は第２搬送容器Ｃ）を保持する着座保持処理と、載置テーブル５上の搬送容器を着座位置から搬送対象物受渡位置まで移動させる後方牽引処理と、開状態にあるフレーム４の開口部４１を通じてマッパーＭ２を第１搬送対象物Ｗの検知可能な第１マッピング位置（Ｐ１）に位置付けて実行する第１マッピング処理と、マッパーＭ２を第２搬送対象物Ｆの検知可能な第２マッピング位置に位置付けて実行する第２マッピング処理を行うように構成した。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に搬送ロボットを備えた搬送室と共にＥＦＥＭを構成するロードポートであって、
起立姿勢で前記搬送室に併設され且つ第１搬送対象物が略水平姿勢で通過可能な開口部を有する平板状のフレームと、
複数の前記第１搬送対象物を多段状に収容可能なスロットを有する第１搬送容器たるＦＯＵＰを載置可能な載置テーブルと、
前記ＦＯＵＰが有するＦＯＵＰドアと係合可能であり且つ前記フレームの前記開口部を開閉可能なロードポートドアと、
外部から搬送されてきた前記ＦＯＵＰを前記載置テーブル上に保持する着座保持機構と、
前記ロードポートドアを前記搬送室側に後退したドア開放位置に移動させることにより前記フレームの前記開口部を開状態にするドア開閉機構と、
前記フレームに対して前方に突出する姿勢で配置された前記載置テーブル上で前記ＦＯＵＰを着座位置と搬送対象物受渡位置との間で前後方向に移動させる牽引機構と、
前記ドア開閉機構によって前記開口部を開状態にした状態において、前記搬送対象物受渡位置にある前記ＦＯＵＰ内の前記各スロットにおける前記第１搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構と、
前記着座保持機構、前記牽引機構、前記ドア開閉機構、及び前記マッピング機構の動作を司る制御部とを備え、
前記マッピング機構は、先端部にマッピングセンサを有するマッパーと、前記マッパーを支持し且つ開状態にある前記開口部を通じて前記ＦＯＵＰに前記第１搬送対象物が収容されていることを前記マッピングセンサで検知可能な第１マッピング位置に前記マッパーを移動させるマッピング移動部とを備えたものであり、
前記載置テーブルは、前記第１搬送対象物とは平面寸法が異なる第２搬送対象物を多段式スロットに収容可能な第２搬送容器を載置可能なものであり、
前記制御部は、前記第１搬送対象物とは平面寸法が異なる第２搬送対象物を多段式スロットに収容可能な第２搬送容器又は前記ＦＯＵＰを前記着座保持機構により前記載置テーブル上に保持する着座保持処理と、前記牽引機構によって前記載置テーブル上の前記第２搬送容器又はＦＯＵＰを前記着座位置から前記搬送対象物受渡位置まで移動させる後方牽引処理と、前記ドア開閉機構によって前記開口部を開状態にするドア開放処理と、開状態にある前記開口部を通じて前記マッパーを前記第１マッピング位置に位置付けて前記マッピング機構によるマッピング処理を実行させる第１マッピング処理と、開状態にある前記開口部を通じて前記第２搬送容器に前記第２搬送対象物が収容されていることを前記マッピングセンサで検知可能な第２マッピング位置に前記マッパーを位置付けて前記マッピング機構によるマッピング処理を実行させる第２マッピング処理とを実行可能であり、前記第１マッピング処理及び前記第２マッピング処理の何れか一方又は両方を選択的に実行することを特徴とするロードポート。
【請求項２】
前記第１マッピング位置は、前記フレームのうち前記搬送室に対面する後壁面よりも前方に前記マッピングセンサが配置される位置であり、
前記第２マッピング位置は、前記フレームの前記後壁面よりも後方に前記マッピングセンサが配置される位置である請求項１に記載のロードポート。
【請求項３】
前記制御部が、前記着座保持機構によって前記ＦＯＵＰ又は前記第２搬送容器の何れを保持したかを判別する容器判別部を有する請求項１又は２に記載のロードポート。
【請求項４】
前記制御部は、前記容器判別部が前記第２搬送容器を前記着座保持機構によって保持したと判断した場合、前記着座保持処理、前記ドア開放処理、前記後方牽引処理をこの順で実行した後に、前記第１マッピング処理及び前記第２マッピング処理の両方を実行する請求項３に記載のロードポート。
【請求項５】
多段式スロットに複数枚の第１搬送対象物を格納可能な第１搬送容器と搬送室との間で前記第１搬送対象物を受け渡しするために用いられ、前記第１搬送容器の各スロットにおける第１搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構を備えたロードポートにおけるマッピング処理方法であって、
前記ロードポートは、第１搬送対象物とは平面寸法が異なる第２搬送対象物を多段式スロットに複数格納可能な第２搬送容器との間で前記第２搬送対象を受け渡し可能に構成されており、
前記マッピング機構は、先端部にマッピングセンサを有するマッパーと、前記マッパーを支持し且つ前記第１搬送容器に前記第１搬送対象物が収容されていることを前記マッピングセンサで検知可能な第１マッピング位置に前記マッパーを移動させるマッピング移動部とを備えたものであり、
前記マッパーを前記第１マッピング位置に位置付けて前記マッピング機構によるマッピング処理を実行させる第１マッピング処理と、前記第２搬送容器に前記第２搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な前記第２マッピング位置に前記マッパーを位置付けてマッピング処理を実行する第２マッピング処理の一方又は両方を選択的に実行することを特徴とするロードポートにおけるマッピング処理方法。
【請求項６】
前記第１搬送対象物及び前記第２搬送対象物は、前記第１搬送容器又は前記第２搬送容器内にて中心位置が一致するように収容され、前記マッピング処理される請求項５に記載のマッピング処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造工程において、多段式スロットに複数枚のウェーハ等の搬送対象物を収納可能な搬送容器であるＦＯＵＰとの間で搬送対象物を受け渡しするために用いられるロードポート、特に、ＦＯＵＰの各スロットにおける第１搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構を備えたロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体の製造工程においては、歩留まりや品質の向上のため、クリーンルーム内でのウェーハの処理がなされている。近年では、ウェーハの周囲の局所的な空間についてのみ清浄度をより向上させる「ミニエンバイロメント方式」を取り入れ、ウェーハの搬送その他の処理を行う手段が採用されている。ミニエンバイロメント方式では、筐体の内部で略閉止されたウェーハ搬送室（以下、搬送室）の壁面の一部を構成するとともに、高清浄な内部空間にウェーハ等の搬送対象物が収納された搬送容器であるＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）を載置し、ＦＯＵＰのドアに密着した状態で当該ＦＯＵＰドアを開閉させる機能を有するロードポートが搬送室に隣接して設けられている。以下では、ＦＯＵＰドアに係合可能であってＦＯＵＰドアを開閉させるロードポートのドアを「ロードポートドア」とする。
【０００３】
このようなロードポートは、搬送室との間で搬送対象物の出し入れを行うための装置であり、搬送室とＦＯＵＰの間におけるインターフェース部として機能する。そして、ＦＯＵＰドアに対してロードポートドアを密着させた状態でこれらＦＯＵＰドア及びロードポートドアが同時に開けられると、搬送室内に配置された搬送ロボットによって、ＦＯＵＰ内の搬送対象物を搬送室内に取り出したり、搬送対象物を搬送室内からＦＯＵＰ内に収納できるように構成されている。
【０００４】
ロードポートには、ＦＯＵＰ内に設けた多段式スロットにおける搬送対象物の有無や収納姿勢を検出可能なマッピング機構が備えられている。マッピング機構の一例として、先端部にマッピングセンサを備えたマッパーを、ロードポートのフレームよりも搬送室側に後退させマッピング不能位置と、フレームの開口部を通じてマッピング不能位置よりもＦＯＵＰ内に近付けたマッピング可能位置との間で移動可能に構成したものを挙げることができる。また、マッピング機構は、マッパーを支持するマッピング移動部（マッピングアーム）を備え、マッパーをマッピング可能位置に維持したままマッピングアームを高さ方向に移動させることで、多段式スロットにおける搬送対象物をスロット毎に検知可能に構成されている。なお、マッピングアームの昇降移動は、ロードポートドアの昇降移動と一体または独立に行われる。
【０００５】
ところで、半導体製造の中間工程〜後工程（例えば、バックラップ処理工程、ウェーハ積層処理工程、ダイシング処理工程等）では、搬送室に隣接して設けられた複数種類の処理室内でそれぞれ適宜の処理が施される。そのため、処理室内には、例えばバックラップ処理前のウェーハや、バックラップ処理後の薄いウェーハがリングフレームに保持された状態で搬送される。
【０００６】
ここで、バックラップ処理後の薄ウェーハが保持されるリングフレームは、例えば０．３〜０．７ｍｍ程度の厚さに設定されたものである。リングフレームに保持されたウェーハは、ＦＯＵＰとは異なる専用の容器であるフレームカセットに収容された状態で搬送される。
【０００７】
上記のような半導体製造の中間工程〜後工程では、従来、リングフレームを搬送する専用のロボットや、リングフレームを収納したフレームカセットを搬送する専用のロボットによって中間処理工程以降の薄ウェーハ（リングフレームに保持された薄ウェーハ）が次工程に直接搬送されたり、ロードポートとは別のフレームカセット専用の載置スペースに搬送されていた。また、搬送室に対して処理内容（バックラップ処理工程、ウェーハ積層処理工程、ダイシング処理工程等）が異なる複数種の処理室が設ける半導体製造装置では、ロードポートへのフレームカセットの搬送、搭載は、作業者により行われていた。
【０００８】
一方で、ロードポートとの間で搬送容器を受け渡しする機構(例えばＯＨＴ;Overhead Hoist Transfer)の搬送効率改善、搬送タクト改善という点に着目した場合、搬送室に対して処理内容が異なる複数種の処理室が設けられる構成において、薄ウェーハを保持するリングフレームをウェーハ搬送ロボットで搬送したり、フレームカセットの載置スペースとしてＦＯＵＰの載置スペースであるロードポートを利用することで、フレームカセットとＦＯＵＰを共通の装置を用いて取り扱うことが望ましいと考えられる。
【０００９】
このような使用形態を想定した場合、中間処理工程以降、例えばバックラップ処理前のウェーハ、つまりリングフレームに保持されていないウェーハや、バックラップ処理後にリングフレームに保持されたウェーハが、ロードポート上のＦＯＵＰ内またはフレームカセット内に混載して収容されてしまう事態が起こり得ると考えられる。すなわち、ＦＯＵＰに収納されるべきウェーハが、フレームカセット内に誤投入・誤積載されたり、フレームカセットに収納されるべきリングフレームがＦＯＵＰ内に誤投入・誤積載される事態が生じる可能性がある。このような事態が生じれば、半導体製造工程のスムーズな進行の妨げになり、製造効率の低下に直結する。
【００１０】
特許文献１には、搬送容器の周囲に配置したマッピングセンサを搬送容器の高さ方向に沿って昇降移動することで、搬送容器内のスロット毎にウェーハが収納されているか否かを判定するマッピング処理が開示されている。このようなマッピング処理であっても、搬送容器内にウェーハが収納されているか否かの判定は可能であると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１６−１８１６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１記載の構成では、搬送容器内に異なったサイズのウェーハが混載されている場合に、混載が生じているか否かを区別することはできないと考えられる。加えて、搬送容器の周囲にマッピングセンサを配置することが必須である特許文献１記載の構成は、マッピング機構の大型化を招来して占有面積も大きくなることに加えて、マッピングセンサからの照射光が搬送容器に遮られないように、搬送容器に遮蔽物がないこと、或いは搬送容器が透光性を有する素材から形成されていることが要求されるため、適用可能な搬送容器が限定されるという問題がある。
【００１３】
また、異なるサイズのウェーハを処理するロードポートにおいて、マッピング装置を共用できるようにする技術として、検出波の照射軸を左右の水平方向へ向けたマッピングセンサを上下方向に移動するマッピングアームに取り付け、検出波の照射軸を左右の水平方向へ向けた第１の飛び出しセンサをマッピングセンサの移動方向へ離間させてマッピングデバイスに取り付け、さらに、検出波の照射軸をマッピングセンサの上下の移動方向へ向けた第２の飛び出しセンサを設けたマッピング装置も案出されている（特開２０１５−２１１１６４号公報参照）。
【００１４】
このようなマッピング装置によれば、マッピングセンサを最も小さい寸法の搬送容器の内部に挿入して、搬送容器内で上下方向に移動させる際に、マッピングセンサと衝突の恐れのある飛び出したウェーハを第１の飛び出しセンサによって検出するとともに、マッピングセンサよりも先行して移動する第１の飛び出しセンサと衝突の恐れのある飛び出したウェーハを第２の飛び出しセンサによって検出することが可能である。
【００１５】
しかしながら、このようなマッピング装置は、マッピングセンサ以外に、第１の飛び出しセンサ及び第２の飛び出しセンサが必須であるため、センサの数が増えて構造が複雑になり、コストも増大するという問題がある。
【００１６】
本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、主たる目的は、従来のロードポートの構成を大幅に変更することなく、中間工程を経る前後で平面寸法が異なる搬送対象物同士が搬送容器に混載（誤投入・誤積載を含む）されていることを検出することが可能であり、半導体製造における稼働率向上に寄与するロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法を提供することにある。なお、本発明は、中間処理後の搬送対象物の平面寸法がリングフレームの平面寸法に依存する態様に限定されず、中間工程前の搬送対象物と中間工程後の搬送対象物の平面寸法が異なる態様全般に適用可能な技術である。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
すなわち本発明は、内部に搬送ロボットを備えた搬送室と共にＥＦＥＭを構成するロードポートに関するものである。本発明において、ロードポートと搬送室が並ぶ前後方向において、ロードポート側を前方と定義し、搬送室側を後方と定義する。
【００１８】
本発明に係るロードポートは、起立姿勢で搬送室に併設され且つ第１搬送対象物が略水平姿勢で通過可能な開口部を有する平板状のフレームと、第１搬送容器たるＦＯＵＰを載置可能な載置テーブルと、ＦＯＵＰが有するＦＯＵＰドアと係合可能であり且つフレームの開口部を開閉可能なロードポートドアと、外部から搬送されてきたＦＯＵＰを載置テーブル上に保持する着座保持機構と、ロードポートドアを搬送室側に後退したドア開放位置に移動させることによりフレームの開口部を開状態にするドア開閉機構と、フレームに対して前方に突出する姿勢で配置された載置テーブル上でＦＯＵＰを着座位置と搬送対象物受渡位置との間で前後方向に移動させる牽引機構と、ドア開閉機構によって開口部を開状態にした状態において、搬送対象物受渡位置にあるＦＯＵＰ内の各スロットにおける第１搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構と、これら各機構（着座保持機構、牽引機構、ドア開閉機構、及びマッピング機構）の動作を司る制御部とを備えている。ここで、本発明における第１搬送対象物としては、ウェーハを挙げることができる。また、搬送対象物が例えばウェーハであれば、搬送対象物を搬送するための搬送室はウェーハ搬送室である。
【００１９】
また、本発明における搬送ロボットは、搬送室内に配置されるものであればよく、既知のものを利用することができる。なお、搬送ロボットは、本発明のロードポートの一部を構成しないものであってよいし、本発明のロードポートの一部を構成するものであってもよい。搬送ロボットとしては、複数のアーム要素を連結したリンク機構の先端部にハンドを設け、このハンドによって搬送対象物を把持して搬送容器と搬送室との間で出し入れ可能に構成されたものが知られている。しかしながら、本発明における搬送ロボットはこのタイプに限定されない。
【００２０】
本発明におけるマッピング機構は、先端部にマッピングセンサを有するマッパーと、マッパーを支持し且つ開状態にある開口部を通じてＦＯＵＰに第１搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第１マッピング位置にマッパーを移動させるマッピング移動部とを備えたものである。ここで、本発明におけるマッピング移動部は、ドア開閉機構によりロードポートドアと共に前後方向及び上下方向に動作する第１動作条件と、ドア開閉機構とは独立に動作する第２動作条件の両方を満たすものであってもよいし、または何れか一方を満たすものであってもよい。また、本発明において、マッパーを第１マッピング位置に移動させる構成の具体例としては、マッピング移動部全体が傾動することでマッパーを前方へ傾動させて第１マッピング位置に位置付ける構成や、マッピング移動部全体が前方へスライド移動することでマッパーを前方へ移動させて第１マッピング位置に位置付ける構成を挙げることができる。
【００２１】
そして、本発明に係るロードポートは、制御部が、第１搬送対象物とは平面寸法が異なる第２搬送対象物を多段式スロットに収容可能な第２搬送容器又はＦＯＵＰを着座保持機構により載置テーブル上に保持する着座保持処理と、牽引機構によって載置テーブル上の第２搬送容器又はＦＯＵＰを着座位置から搬送対象物受渡位置まで移動させる後方牽引処理と、ドア開閉機構によって開口部を開状態にするドア開放処理と、開状態にある開口部を通じてマッパーを第１マッピング位置に位置付けてマッピング機構によるマッピング処理を実行させる第１マッピング処理と、開状態にある開口部を通じて第２搬送容器に第２搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第２マッピング位置にマッパーを位置付けてマッピング機構によるマッピング処理を実行させる第２マッピング処理とを実行可能であり、第１マッピング処理及び第２マッピング処理の何れか一方又は両方を選択的に実行することを特徴としている。
【００２２】
ここで、「第１搬送対象物とは平面寸法が異なる第２搬送対象物」の一例として、中間工程後において薄ウェーハ及びそれを保持しているリングフレームの組み合わせ、又はリングフレーム単体等を挙げることができるが、これに限定されない。なお、薄ウェーハは、薄ウェーハよりも平面寸法の大きいリングフレームごと搬送されるものであるため、第２搬送対象物の平面寸法を規定するパーツは薄ウェーハではなく、リングフレームである。このようなリングフレームが第２搬送対象物である場合、本発明における「第２搬送対象物を多段式スロットに収容可能な第２搬送容器」は、リングフレームを多段式に収容可能なフレームカセットであるが、第２搬送容器もまたこれに限定されない。
【００２３】
このような本発明に係るロードポートによれば、ＦＯＵＰ内の各スロットにおける第１搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構を用いて、第２マッピング処理を実行することにより第２搬送容器内の各スロットにおける第２搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングすることが可能である。
【００２４】
そして、第１搬送対象物よりも第２搬送対象物の平面寸法が大きい場合、載置テーブルに載置された第１搬送容器であるＦＯＵＰ内のスロット毎に第２搬送対象物が収納されているか否かを判定する第２マッピング処理を行い、第２搬送対象物が収納されていることを検知すれば、ＦＯＵＰに第２搬送対象物が誤投入されていることを把握することができる。また、載置テーブル上に第２搬送容器が載置された場合において、第２マッピング処理によって第２搬送対象物が収納されていないとの情報に関連付けられたスロットに対する第１マッピング処理の検知結果が、第１搬送対象物が収納されているとの検知結果であれば、第２搬送容器に第１搬送対象物が誤投入されていることを把握することができる。
【００２５】
このように、本発明に係るロードポートによれば、少なくともマッパー及びマッピング移動部を備えたマッピング機構を利用して、第１マッピング処理の検知結果と、第２マッピング処理の検知結果（検知情報）の両方、または何れか一方に基づいて、平面寸法の異なる搬送対象物が搬送容器内に混載されているか否か特定することが可能である。したがって、本発明に係るロードポートによれば、従来のロードポートの構成を大幅に変更することなく、マッピング機構の大型化及び構造の複雑化を回避して、中間工程以降、平面寸法が異なる搬送対象物を共通のロードポート上に載置されたＦＯＵＰ（第１搬送容器）または第２搬送容器に収容して取り扱う使用形態を採用した場合であっても、異なる搬送対象物がＦＯＵＰまたは第２搬送容器に誤って混載（誤投入・誤積載）されていることを検知することが可能であり、半導体製造における稼働率向上を図ることができる。
【００２６】
なお、第１又は第２搬送容器内に第１又は第２搬送対象物の混載が許容される場合であっても、本発明によればその混載の状態をマッピング処理によって把握することができる。
【００２７】
さらに、本発明では、第２マッピング処理実行時にマッパーが位置付けられる第２マッピング位置を、第１マッピング処理実行時にマッパーが位置付けられる第１マッピング位置と異なる位置に設定している。本発明の比較例として、同じマッピング処理位置に位置付けたマッパーのマッピングセンサによって平面寸法の異なる搬送対象物を検知する構成であれば、相互に平面寸法の異なる搬送対象物同士の外縁の一部を合致させる必要がある。そして、平面寸法の異なる搬送対象物同士の外縁の一部を合致させるために、搬送対象物の平面寸法に応じて搬送ロボットによる搬送対象物の搬送距離や搬送位置を変更しなければならず、煩雑な制御が強いられる。一方、本発明のロードポートでは、載置テーブル上における搬送対象物の中心を、第１搬送対象物と第２搬送対象物とで異ならせる必要はなく、搬送ロボットの搬送制御として従来のシンプルな制御を採用することができる。したがって、本発明によれば、搬送ロボットによる搬送対象物の搬送距離や搬送位置を搬送対象物の平面寸法に応じて変更することが要求されず、上述の比較例と比べてシンプルな制御になり、半導体製造における稼働率向上にも寄与する。
【００２８】
本発明における「第１マッピング位置」及び「第２マッピング位置」は、第１搬送対象物及び第２搬送対象物の平面寸法に応じて適宜設定することが可能であるが、第１マッピング位置の好適な例として、フレームのうち搬送室に対面する後壁面（搬送室に最も近い壁面）よりも前方にマッピングセンサが配置される位置を挙げることができ、第２マッピング位置の好適な例として、フレームの後壁面よりも後方にマッピングセンサが配置される位置を挙げることができる。そして、本発明では、第１マッピング位置にマッパーを位置付けた状態でマッピング移動部を昇降動作させることにより第１マッピング処理を行うように設定するとともに、第２マッピング位置にマッパーを位置付けた状態でマッピング移動部を昇降動作させることにより第２マッピング処理を行うように設定することが可能である。
【００２９】
加えて、本発明に係るロードポートにおいて、制御部が、着座保持機構によってＦＯＵＰ又は第２搬送容器の何れを保持したかを判別する容器判別部を有するものであれば、容器判別部による判別情報に基づいて、着座保持処理、ドア開放処理、後方牽引処理、第１マッピング処理、第２マッピング処理の順序や、第１マッピング処理と第２マッピング処理を両方行うか、或いは何れか一方のマッピング処理のみを行うか等を予め設定した動作シーケンスに基づいて、各機構の動作を自動制御することが可能である。
【００３０】
特に、本発明において、制御部は、着座保持機構によって第２搬送容器を保持したと容器判別部が判断した場合、着座保持処理、ドア開放処理、後方牽引処理をこの順で実行した後に、第１マッピング処理及び第２マッピング処理の両方を実行するものであることが好ましい。これは、第２搬送容器がＦＯＵＰよりも前後方向の寸法が大きい場合に、ドア開放処理よりも先に後方牽引処理を行った場合にロードポートドアに第２搬送容器が衝突するという事態を回避するための本発明特有の動作シーケンスである。なお、第１マッピング処理と第２マッピング処理の順番は特に限定されない。なお、前後方向の寸法がＦＯＵＰよりも大きい第２搬送容器に収容される第２搬送対象物は、第１搬送対象物よりも大きい平面寸法である。このような第２搬送容器に第１搬送対象物と第２搬送対象物が混載していることを検知するマッピング精度は、第２搬送対象物の有無を判定する第２マッピング処理と、第１搬送対象物の有無を判定する第１マッピング処理の両方を行うことで高めることができる。
【００３１】
また、本発明は、多段式スロットに複数枚の第１搬送対象物を格納可能な第１搬送容器と搬送室との間で第１搬送対象物を受け渡しするために用いられ、第１搬送容器の各スロットにおける第１搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構を備えたロードポートにおけるマッピング処理方法に関し、ロードポートとして、第１搬送対象物とは平面寸法が異なる第２搬送対象物を多段式スロットに複数格納可能な第２搬送容器との間で第２搬送対象を受け渡し可能に構成されたものを適用し、マッピング機構として、先端部にマッピングセンサを有するマッパーと、マッパーを支持し且つ第１搬送容器に第１搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第１マッピング位置にマッパーを移動させるマッピング移動部とを備えたものを適用し、マッパーを第１マッピング位置に位置付けてマッピング機構によるマッピング処理を実行させる第１マッピング処理と、第２搬送容器に第２搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第２マッピング位置にマッパーを位置付けてマッピング処理を実行する第２マッピング処理の一方又は両方を選択的に実行することを特徴としている。
【００３２】
このようなマッピング処理方法であれば、上述のロードポートが奏する種々の作用効果と同様の作用効果を奏し、半導体製造における稼働率向上を図ることができる。特に、本発明では、第１搬送対象物及び第２搬送対象物が第１搬送容器又は第２搬送容器内にて互いの中心位置を相互に一致するように収容された状態でマッピング処理（第１マッピング処理、第２マッピング処理）を実行することが好ましい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、半導体製造工程において、多段式スロットに複数枚のウェーハを格納可能な第１搬送容器との間でウェーハ等の第１搬送対象物を受け渡しするために用いられ、第１搬送容器の各スロットにおける第１搬送対象物の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構を備えたロードポートであって、第１搬送対象物よりも平面寸法が大きい第２搬送対象物を多段式スロットに複数格納可能な第２搬送容器との間で第１搬送対象物を受け渡し可能に構成されており、マッピング機構として、先端部にマッピングセンサを有するマッパーと、マッパーを支持しドア開閉機構によりロードポートドアと共に動作可能であり、且つドア開閉機構とは独立に動作可能であるマッピング移動部とを備えたものを適用し、ＦＯＵＰに第１搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第１マッピング位置にマッパーを位置付けてマッピング処理を実行する第１マッピング処理と、第２搬送容器に第２搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第２マッピング位置にマッパーを位置付けてマッピング処理を実行する第２マッピング処理を実行可能であり、第一マッピング処理と第二マッピング処理の一方又は両方を選択的に実行することを特徴としたロードポート及びマッピング処理方法である。
【００３４】
すなわち、本発明は、シンプルな構成のマッピング機構を用いて、第１マッピング処理及び第２マッピング処理を実行可能に構成し、第１マッピング処理と第２マッピング処理の一方又は両方を選択的に実行するという斬新な技術的思想を採用している。このような技術的思想に基づく本発明によれば、マッピング機構の大型化及び構造の複雑化を回避して、共通のロードポート上の第１搬送容器たるＦＯＵＰまたは第２搬送容器に、中間処理工程を経る前後で平面寸法が異なる搬送対象物が混載しているか否か検知することが可能であり、半導体製造における稼働率向上に寄与するロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態に係るロードポートを備えたＥＦＥＭとその周辺装置の相対位置関係を示す模式的に示す側面図。
【図２】図１に示す相対位置関係を簡略化した平面図。
【図３】同実施形態に係るロードポートの斜視図。
【図４】同実施形態に係るロードポートを一部省略して示す正面図。
【図５】載置テーブル上にフレームカセットが載置され且つロードポートドアがドア開放位置にある状態の同実施形態に係るロードポートの側面図。
【図６】マッパーを第１マッピング位置に位置付けた状態を図５に対応して示す図。
【図７】同実施形態における搬送対象物の平面図。
【図８】ＦＯＵＰ内のスロットに収容した第１搬送対象物に対するマッピング機構のマッピング処理動作を模式的に示す図。
【図９】第２搬送容器内のスロットに収容した第２搬送対象物に対するマッピング機構のマッピング処理動作を模式的に示す図。
【図１０】本実施形態におけるロードポートの動作手順を示すフローチャート。
【図１１】本実施形態における第１マッピング処理及び第２マッピング処理の検知状況及びマッピング結果を示す図表。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００３７】
本実施形態に係るロードポート１は、例えば半導体の製造工程において用いられ、図１及び図２に示すように、クリーンルーム内において、搬送室２の壁面の一部を構成し、搬送室２とＦＯＵＰ３等の搬送容器３との間でウェーハＷ等の搬送対象物の出し入れを行うためのものである。ロードポート１は、ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）の一部を構成し、搬送容器３と搬送室２のインターフェース部分として機能するものである。ＥＦＥＭで取り扱うウェーハＷのサイズはＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格として標準化され、本実施形態では直径３００（半径１５０）ｍｍのウェーハＷを適用している。
【００３８】
本実施形態におけるＦＯＵＰ３は、図１に模式的に示すように、搬出入口３１を通じて内部空間３Ｓを後方にのみ開放可能なＦＯＵＰ本体３２と、搬出入口３１を開閉可能なＦＯＵＰ本体３２を備えている。ＦＯＵＰ３は、内部に多段式スロットを設け、各スロットに搬送対象物ＷであるウェーハＷを収容可能に構成され、搬出入口３１を介してこれらウェーハＷを出し入れ可能に構成された既知のものである。ＦＯＵＰ３内のスロット３４にウェーハＷを収容した状態を後出の図８に模式的に示す。ＦＯＵＰ本体３２の上向面には、搬送容器３を自動で搬送する装置（例えばＯＨＴ：Over Head Transport）等に把持されるフランジ部３５を設けている。
【００３９】
本実施形態に係るロードポート１は、図２乃至図６等に示すように、搬送室２の壁面の一部を構成し、且つ搬送室２の内部空間２Ｓを開放するための開口部４１が形成された板状をなすフレーム４と、フレーム４に対して前方に突出させた略水平姿勢で設けた載置テーブル５と、外部から搬送されてきたＦＯＵＰ３を載置テーブル５上に保持する着座保持機構６と、載置テーブル５上でＦＯＵＰ３を着座位置と搬送対象物受渡位置との間で前後方向Ｄに移動させる牽引機構７と、フレーム４の開口部４１を開閉するロードポートドア８と、ロードポートドア８を搬送室２側に後退したドア開放位置（Ｏ）に移動させることによりフレーム４の開口部４１を開状態にするドア開閉機構９と、ドア開閉機構９によってフレーム４の開口部４１を開状態にした状態において、搬送対象物受渡位置にあるＦＯＵＰ３内の各スロット３４におけるウェーハＷ（本発明の「第１搬送対象物」に相当）の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構Ｍとを備えている。
【００４０】
フレーム４は、起立姿勢で配置され、載置テーブル５上に載置したＦＯＵＰ３の搬出入口と連通し得る大きさの開口部４１を有する略矩形板状のものである。図１にフレーム４の開口部４１を模式的に示している。本実施形態のロードポート１は、フレーム４によって搬送室２の壁面の一部を構成している。フレーム４の下端には、キャスタ及び設置脚を有する脚部４２を設けている。
【００４１】
載置テーブル５は、フレーム４のうち高さ方向中央よりもやや上方寄りの位置に略水平姿勢で配置される水平基台５０（支持台）の上部に設けられ、ＦＯＵＰ本体３２がフレーム４に対向する向きでＦＯＵＰ３を載置可能なものである。図４に示すように、載置テーブル５には、上向きに突出させた複数の突起５１を設け、これらの突起５１をＦＯＵＰ３の底面に形成された穴（図示省略）に係合させることで、載置テーブル５上におけるＦＯＵＰ３の位置決めを図っている。
【００４２】
着座保持機構６は、載置テーブル５に設けたロック爪６１（図５参照）を、ＦＯＵＰ３の底面に設けた被ロック部（図示省略）に引っ掛けて固定したロック状態にすることで、ＦＯＵＰ３を載置テーブル５上に保持するものである。また、本実施形態のロードポート１では、被ロック部に対するロック爪６１のロック状態を解除することで、ＦＯＵＰ３を載置テーブル５から離間可能な状態にすることができる。
【００４３】
牽引機構７は、載置テーブル５上でＦＯＵＰ３を、ＦＯＵＰ本体３２がロードポートドア８から所定距離離間した位置である着座位置と、ＦＯＵＰ本体３２をロードポートドア８に密着させる位置である搬送対象物受渡位置との間で前後方向Ｄに移動させるものである。牽引機構７は、載置テーブル５を前後移動させる図示しないスライドレール等を用いて構成されている。着座保持機構６及び牽引機構７は、載置テーブル５が備える機構として捉えることもできる。
【００４４】
なお、図１では、載置テーブル５上におけるＦＯＵＰ３の載置状態として、載置テーブル５の上面にＦＯＵＰ３の底面が接触している状態として簡略化して示している。しかしながら、実際には、載置テーブル５の上面よりも上方に突出している複数の突起５１が、ＦＯＵＰ３の底面に形成された有底の穴に係合することでＦＯＵＰ３を支持しており、載置テーブル５の上面とＦＯＵＰ３の底面は相互に接触せず、載置テーブル５の上面とＦＯＵＰ３の底面の間に所定の隙間が形成されるように規定されている。
【００４５】
本発明及び本実施形態では、載置テーブル５に載置したＦＯＵＰ３とフレーム４が並ぶ前後方向Ｄ（図１等参照）において、ＦＯＵＰ３側を前方と定義し、フレーム４側を後方と定義する。
【００４６】
ロードポートドア８は、フレーム４の開口部４１を密閉する全閉位置（Ｃ）と、全閉位置（Ｃ）よりも搬送室２側に後退したドア開放位置（Ｏ）と、開口部４１の開口スペースを後方に全開放させる全開位置（図示省略）との間で移動可能なものである。ロードポートドア８は、ＦＯＵＰ本体３２を吸着して保持可能な係合部８１を備え（図４参照）、ＦＯＵＰ本体３２との係合状態を維持したままＦＯＵＰ本体３２と一体的に全閉位置（Ｃ）、ドア開放位置（Ｏ）及び全開位置の間で移動可能に構成されている。本実施形態では、全閉位置（Ｃ）、ドア開放位置（Ｏ）及び位置付けたロードポートドア８の姿勢を同じ姿勢に設定している。そして、全開位置と全閉位置（Ｃ）との間におけるロードポートドア８の移動経路は、全閉位置（Ｃ）にあるロードポートドア８をその高さ位置を維持したままドア開放位置（Ｏ）まで搬送室２側へ移動させた経路（水平経路）と、ドア開放位置（Ｏ）にあるロードポートドア８をその前後位置を維持したまま全開位置まで下方へ移動させた経路（鉛直経路）とからなる。ドア開放位置（Ｏ）に位置付けたロードポートドア８が鉛直方向及び水平方向の何れにも移動できるように、ドア開放位置（Ｏ）に位置付けたロードポートドア８に保持されるＦＯＵＰ本体３２は、ロードポートドア８と共にフレーム４よりも後方の位置（ＦＯＵＰ本体３２から完全に離間し、搬送室２の内部空間２Ｓに配置される位置）に位置付けられる。
【００４７】
このようなロードポートドア８の移動は、ロードポート１に設けたドア開閉機構９によって実現している。ドア開閉機構９は、ロードポートドア８をドア開放位置（Ｏ）や全開位置に移動させることによって、開状態にしたフレーム４の開口を介してＦＯＵＰ３の内部空間を搬送室２に連通させるものである。ドア開閉機構９は、例えばロードポートドア８を支持する支持フレーム８０を前後方向Ｄに移動可能に支持する可動ブロック（図示省略）や、可動ブロックを上下方向Ｈに移動可能に支持するスライドレール（図示省略）を用いて構成され、アクチュエータ等の駆動源（図示省略）を作動させて、ロードポートドア８を前後方向Ｄ及び上下方向Ｈに移動させるものである。なお、前後移動用のアクチュエータと、上下移動用のアクチュエータとを別々に備えた態様であってもよいが、部品点数の削減という点では、共通のアクチュエータを駆動源としてロードポートドア８の前後移動及び上下移動を行う態様が優れている。
【００４８】
本実施形態のロードポートドア８は、ＦＯＵＰドア３２とＦＯＵＰ本体３２との係合状態（ラッチ状態）を解除してＦＯＵＰドア３２をＦＯＵＰ本体３２から取り外し可能な状態（アンラッチ状態）にする連結切替機構８２を備えている（図４参照）。
【００４９】
マッピング機構Ｍは、図３、図５及び図８等に示すように、ＦＯＵＰ３内に設けた多段式スロット３４により高さ方向Ｈに多段状に収納された搬送対象物Ｗの有無を検出可能なマッピングセンサＭ１（送信器Ｍ１１、受信器Ｍ１２）を先端部に有するマッパーＭ２と、マッパーＭ２を支持するマッピングアームＭ３（本発明の「マッピング移動部」に相当）とを備え、ＦＯＵＰ３内における搬送対象物Ｗの有無や収納姿勢を検出可能なものである。図８に、ＦＯＵＰ３内においてスロット３４に載置されているウェーハＷ（第１搬送対象物）の収容状態を模式的に示す。
【００５０】
マッパーＭ２は、図８に示すように、マッピングアームＭ３の所定箇所から前方に突出する形態で幅方向に所定距離隔てて左右一対に並設され、先端部にマッピングセンサＭ１を取り付けたものである。マッピングセンサＭ１は、信号であるビーム（線光）を発する送信器Ｍ１１（発光センサ）と、送信器Ｍ１１から発せられた信号を受信する受信器Ｍ１２（受光センサ）とから構成される。なお、マッピングセンサＭ１を送信器と、送信器から発せられた線光を送信器に向かって反射する反射部とによって構成することも可能である。この場合、送信機は、受信器としての機能も有する。図８に示すように、光軸ＭＬを左右の水平方向へ向けたマッピングセンサＭ１（Ｍ１１、Ｍ１２）がマッピング処理時に検知対象である搬送対象物Ｗに干渉しないように、マッピングセンサＭ１（Ｍ１１、Ｍ１２）同士の左右のスパンを搬送対象物Ｗの平面寸法に応じて適宜の値に設定している。
【００５１】
マッピングアームＭ３は、前後方向ＤにおけるマッパーＭ２の位置を、図８（ｉｉ）に示す位置、すなわち、開状態にある開口部４１を通じてＦＯＵＰ３にウェーハＷが収容されていることをマッピングセンサＭ１で検知可能な第１マッピング位置（Ｐ１）と、図８（ｉ）に示す位置、すなわち、ＦＯＵＰ３にウェーハＷが収容されていることをマッピングセンサＭ１で検知不能なウェーハマッピング不能位置（Ｐ２）との間で移動させるものである。本実施形態のマッピングアームＭ３は、図３に示すように、上枠部Ｍ３１と、上枠部Ｍ３１の両端からそれぞれ下方に延在する左右一対の側枠部Ｍ３２と、両側枠部Ｍ３２の下端部間に設けた下枠部Ｍ３３とを一体又は一体的に有する枠状をなし、これら上枠部Ｍ３１、両側枠部Ｍ３２及び下枠部Ｍ３３によって囲まれた前後方向Ｄに開口するマッピングアームＭ３の内部空間ＭＳに、ロードポートドア８自体、さらにはロードポートドア８の周辺パーツを搬送室２側から被覆するドアカバー８３を収容できるように構成している。
【００５２】
本実施形態では、マッピングアームＭ３の上枠部Ｍ３１にマッパーＭ２を前方に突出させた姿勢で支持している。したがって、マッパーＭ２の先端部に設けたマッピングセンサＭ１は、マッピングアームＭ３よりも前方に突出した位置に配置される。本実施形態のロードポート１は、ドア開閉機構９を構成するパーツにマッピングアームＭ３の下枠部Ｍ３３を取り付けている。具体的には、ロードポートドア８を支持する支持フレーム８０に下枠部Ｍ３３を取り付けている。したがって、ドア開閉機構９によるロードポートドア８の昇降作動に伴ってマッピングアームＭ３も一体に作動する。その結果、マッピング機構Ｍ全体がロードポートドア８と同じ方向に昇降移動する。なお、本実施形態では、マッピング機構Ｍとドア８とが一体に作動する構成を採用したが、マッピング機構Ｍに専用の昇降機構（マッピング機構Ｍのみを単独で昇降させる機構）を設けることで、ドア８に対してマッピング機構Ｍが独立して昇降する構成としても良い。
【００５３】
本実施形態のマッピング機構Ｍは、マッピングアームＭ３とドア開閉機構９との取付部における枢支点を中心にマッピングアームＭ３全体を傾動させる傾動機構Ｍ４を備えている。傾動機構Ｍ４は、図３、図５及び図６に示すように、下枠部Ｍ３３に連結した傾動クランクＭ４１と、長手方向と一致する軸方向をロードポート１の幅方向に一致させた姿勢で配置され、且つ傾動クランクＭ４１及びドア支持フレーム８０を相互に連結する連結軸Ｍ４２（枢支点に相当）と、フレーム４に形成したスリット状の挿通孔を前後方向Ｄに貫通する姿勢で配置されて前後方向Ｄに進退動作可能な進退可動部Ｍ４３と、傾動クランクＭ４１の下端部を進退可動部Ｍ４３の後端部に枢着する枢支軸Ｍ４４とを備えている。
【００５４】
このような傾動機構Ｍ４は、図５等に示すマッパーＭ２をウェーハマッピング不能位置（Ｐ２）に位置付けた状態において、図示しない駆動源により進退可動部Ｍ４３を後方（搬送室２側）へ移動させることで、傾動クランクＭ４１の下端部を後方へ押して傾動クランクＭ４１全体を枢支軸Ｍ４４回りに回転（傾動）させる。これにより、傾動クランクＭ４１は、上端部を前方（ＦＯＵＰ３側）に移動させる方向に回動し、傾動クランクＭ４１に連結しているマッピングアームＭ３が、傾動クランクＭ４１と同一方向へ傾動する。その結果、マッピングアームＭ３のうち両側枠部Ｍ３２の上端部側領域及び上枠部Ｍ３１全体が、開口部４１を通じてフレーム４の最後面４Ｂよりも前方の空間（ＦＯＵＰ３側の空間）に突出する。以上により、マッパーＭ２は、図６に示すように、開口部４１を通じてフレーム４の最後面４Ｂよりも前方の空間にマッピングセンサＭ１を突出させた第１マッピング位置（Ｐ１）に位置付けられる。なお、傾動機構Ｍ４は、マッパーＭ２を第１マッピング位置（Ｐ１）に位置付けた状態において、進退可動部Ｍ４３を前方（ＦＯＵＰ３側）へ移動させることで、マッパーＭ２をウェーハマッピング不能位置（Ｐ２）に位置付けることができる。
【００５５】
マッピング機構Ｍは、マッパーＭ２の前後方向における位置を第１マッピング位置（Ｐ１）やウェーハマッピング不能位置（Ｐ２）に維持したまま上述のドア開閉機構９の昇降移動と一体に昇降可能に構成されている。このように、本実施形態におけるマッピングアームＭ３は、ドア開閉機構９によりロードポートドア８と共に前後方向及び上下方向に動作するものであり、且つドア開閉機構９とは独立に傾動機構Ｍ４によって動作するものである。
【００５６】
本実施形態のロードポート１は、載置テーブル５に設けられＦＯＵＰ３の底面側から当該ＦＯＵＰ３内に窒素ガスや不活性ガス又はドライエア等の適宜選択された気体である環境ガス（パージガスとも称され、本実施形態では主に窒素ガスやドライエアを用いている）を注入し、ＦＯＵＰ３内の気体雰囲気を環境ガスに置換可能なボトムパージ部を備えることができる。ボトムパージ部は、載置テーブル５上の所定箇所に複数設けた図示しないノズルを主体としてなり、複数のノズルを、所定の環境ガスを注入するボトムパージ注入用ノズルや、ＦＯＵＰ３内の気体雰囲気を排出するボトムパージ排出用ノズルとして機能させている。これら複数のノズルは、ＦＯＵＰ３の底部に設けた注入口及び排出口（ともに図示省略）に嵌合した状態で連結可能なものである。注入口を介してボトムパージ注入用ノズルからＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓに環境ガスを供給し、排出口を介してボトムパージ排出用ノズルからＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓの気体雰囲気（この気体雰囲気は、パージ処理実行開始から所定時間までは空気や空気以外の清浄度が低い環境ガスであり、当該所定時間経過後はＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓに充填された清浄度の高い環境ガスである）を排出することで、パージ処理を行うことが可能である。
【００５７】
このようなロードポート１は、内部に搬送ロボット２１を備えた搬送室２と共にＥＦＥＭを構成する。本実施形態では、図２に示すように、搬送室２の前面（前壁面）２Ｆにロードポート１を複数（例えば３台）並べて配置している。ＥＦＥＭの作動は、ロードポート１のコントローラ（図２に示す制御部１Ｃ）や、ＥＦＥＭ全体のコントローラ（図１に示す制御部Ｃ）によって制御される。
【００５８】
搬送室２の内部空間２Ｓには、ウェーハＷ等の搬送対象物をロードポート１上のＦＯＵＰ３と処理室Ｒとの間で搬送可能な搬送ロボット２１が設けられている。搬送ロボット２１は、図１及び図２に示すように、例えば複数のリンク要素を相互に水平旋回可能に連結し、先端部に搬送対象物把持部２１１（ハンド）を設けたアーム２１２と、アーム２１２の基端部を構成するアームベースを旋回可能に支持し且つ搬送室２の幅方向（ロードポート１の並列方向）に走行する走行部とを備えたものである。搬送ロボット２１は、アーム長が最小になる折畳状態と、アーム長が折畳状態時よりも長くなる伸長状態との間で形状が変わるリンク構造（多関節構造）を有する。アーム２１２の先端に、個別に制御可能な複数のハンド２１１を高さ方向に多段状に設けた搬送ロボット２１を適用することができる。
【００５９】
搬送室２は、ロードポート１及び処理室Ｒが接続されることによって、内部空間２Ｓが略密閉された状態となるように構成している。搬送室２の内部空間２Ｓには、上方から下方に向かう気流であるダウンフローを形成している。したがって、搬送室２の内部空間２ＳにウェーハＷの表面を汚染するパーティクルが存在した場合であっても、ダウンフローによってパーティクルを下方に押し下げ、搬送中のウェーハＷの表面へのパーティクルの付着を抑制することが可能となる。図１には、ダウンフローを形成している搬送室２内の気体の流れを矢印で模式的に示している。搬送室２の側面や搬送室２の内部空間２Ｓにバッファステーション、アライナ等の適宜のステーションを配置したＥＦＥＭを構成することも可能である。
【００６０】
本実施形態では、搬送室２のうちロードポート１を配置した壁面２Ｆ（前壁面）に対向する壁面２Ｂ（後壁面）に、処理室Ｒ（半導体処理装置）を幅方向に複数（図示例では３室）並べて配置し、各処理室Ｒ内でそれぞれ異なる適宜の処理が施されるように構成している。半導体製造工程の中間工程や後工程で行う処理例として、バックラップ処理工程、ウェーハ積層処理工程、ダイシング処理工程等を挙げることができる。なお、処理室Ｒの作動は、処理室Ｒのコントローラ（図１に示す制御部ＲＣ）によって制御される。ここで、処理室Ｒ全体のコントローラ（制御部ＲＣ）や、ＥＦＥＭ全体のコントローラ（制御部Ｃ）は、ロードポート１の制御部１Ｃの上位コントローラである。
【００６１】
各処理室Ｒの内部空間ＭＳ、搬送室２の内部空間２Ｓ及び各ロードポート１上に載置されるＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓは高清浄度に維持される。一方、ロードポート１を配置した空間、換言すれば処理室外、ＥＦＥＭ外は比較的低清浄度となる。なお、図１及び図２は、ロードポート１及び搬送室２の相対位置関係、及びこれらロードポート１及び搬送室２を備えたＥＦＥＭと、処理室Ｒとの相対位置関係を模式的に示した図である。
【００６２】
本実施形態では、搬送室２に隣接して設けられた複数種類の処理室Ｒ内でそれぞれ適宜の処理が施される。したがって、搬送室２に隣接して設けられるロードポート１を介して処理室Ｒ内には、バックラップ処理前のウェーハＷや、バックラップ処理後にリングフレームＦに保持された薄ウェーハＷ１などが搬送される。ここで、バックラップ処理後の薄ウェーハＷ１（バックラップ処理前よりも薄く加工されたウェーハＷ１）を保持するリングフレームＦは、ある程度の素子構造が形成され、バックラップ処理等により例えば０．３〜０．７ｍｍ程度の厚さに設定されたものである。なお、バックラップ処理前後でウェーハＷと薄ウェーハＷ１の平面寸法は変化してない。図７（ｉ）に第１搬送対象物であるウェーハＷを示し、同図（ｉｉ）に薄ウェーハＷ１を保持していないリングフレームＦを示し、同図（ｉｉｉ）に薄ウェーハＷ１を保持したリングフレームＦを示す。
【００６３】
リングフレームＦは、ウェーハＷよりも一回り大きい平面寸法を有するリング本体Ｆ１と、リング本体Ｆ１全体に貼り付けたフィルムＦ２とからなり、フィルムＦ２上にバックラップ処理後の薄ウェーハＷ１を貼着保持可能なものである。このようなリングフレームＦに保持された薄ウェーハＷ１は、専用の搬送容器３であるフレームカセットＣにリングフレームＦごと収容された状態で搬送される。フレームカセットＣには多段式のスロットＣ１が設けられ、各スロットＣ１にリングフレームＦを載置可能に構成している。図９に、フレームカセットＣのスロットＣ１にリングフレームＦを載置した状態を模式的に示す。
【００６４】
本実施形態では、ロードポート１との間で搬送容器３を受け渡しする搬送容器自動搬送装置（ＯＨＴ）の搬送効率改善、搬送タクト改善という点に着目し、搬送室２に対して処理内容が異なる複数種の処理室Ｒが設けられる構成において、バックラップ処理後の薄ウェーハＷ１を保持するリングフレームＦを搬送ロボット２１で搬送したり、フレームカセットＣの載置スペースとしてＦＯＵＰ３の載置スペースであるロードポート１を利用して、フレームカセットＣとＦＯＵＰ３を並行して使用可能に構成している。すなわち、ロードポート１をインターフェースとして、ロードポート１上に載置したフレームカセットＣと搬送ロボット２１との間でリングフレームＦごと搬送可能に構成している。ここで、薄ウェーハＷ１を保持した状態のリングフレームＦが本発明の「第２搬送対象物」に相当し、フレームカセットＣが本発明の「第２搬送容器」に相当する。
【００６５】
本実施形態のロードポート１では、ウェーハＷとは平面寸法が異なるリングフレームＦを多段状に収容するフレームカセットＣを載置テーブル５に載置することができ、さらに、着座保持機構６によってフレームカセットＣを載置テーブル５上に保持し、載置テーブル５上のフレームカセットＣを牽引機構７によって着座位置と搬送対象物受渡位置との間で前後方向に移動可能に構成している。載置テーブル５上にＦＯＵＰ３が載置されている場合の着座位置、搬送対象物受渡位置は、載置テーブル５上にフレームカセットＣが載置されている場合の着座位置、搬送対象物受渡位置とそれぞれ同じである。つまり、載置牽引機構７による牽引処理時の載置テーブル５の移動量は、載置テーブル５上にＦＯＵＰ３が載置されている場合と、載置テーブル５上にフレームカセットＣが載置されている場合で同じ移動量である。
【００６６】
本実施形態では、載置テーブル５上に保持する搬送容器３（ＦＯＵＰ３、フレームカセットＣ）のワーク中心（ウェーハＷの中心、リングフレームＦの中心）を相互に一致させている。したがって、載置テーブル５上のＦＯＵＰ３を牽引機構７によって着座位置から搬送対象物受渡位置まで移動させた時点におけるＦＯＵＰ３内のウェーハＷの中心と、載置テーブル５上のフレームカセットＣを牽引機構７によって着座位置から搬送対象物受渡位置まで移動させた時点におけるフレームカセットＣ内のリングフレームＦの中心は一致している。これにより、搬送ロボット２１によってワーク（ウェーハＷ、リングフレームＦ）を搬送容器３（ＦＯＵＰ３、フレームカセットＣ）に対して出し入れする際に、搬送ロボット２１はワークセンタで合わせるだけでよく、異なる搬送容器３ごとのティーチングが不要になり、搬送ロボット２１の制御が簡易になる。
【００６７】
また、本実施形態では、フレーム４の開口部４１を、リングフレームＦが略水平姿勢で通過可能な開口サイズに設定している。
【００６８】
ところで、バックラップ処理後の薄ウェーハＷ１を保持するリングフレームＦをウェーハＷ搬送ロボット２１で搬送したり、フレームカセットＣの載置スペースとしてＦＯＵＰ３の載置スペースであるロードポート１を利用して、共通のロードポート１にフレームカセットＣとＦＯＵＰ３を並行して使用可能に構成した場合、載置テーブル５上のフレームカセットＣに、バックラップ処理前のウェーハＷが、バックラップ処理後の薄ウェーハＷ１を保持するリングフレームＦと混載したり、載置テーブル５上のＦＯＵＰ３に、バックラップ処理後の薄ウェーハＷ１を保持するリングフレームＦが、バックラップ処理前のウェーハＷと混載する事態が起こり得ると考えられる。
【００６９】
そこで、本実施形態に係るロードポート１では、載置テーブル５上の搬送容器３（ＦＯＵＰ３、フレームカセットＣ）内に搬送対象物Ｗ（バックラップ処理前のウェーハＷ、バックラップ処理後の薄ウェーハＷ１を保持するリングフレームＦ）が混載しているか否かをマッピング機構Ｍによるマッピング処理によって判別できるように構成している。
【００７０】
本実施形態では、搬送対象物受渡位置に位置付けた載置テーブル５上の搬送対象物Ｗ（ウェーハＷ、リングフレームＦ）の中心を一致させているため、平面寸法が異なる搬送対象物Ｗ（ウェーハＷ、リングフレームＦ）のエンド位置とエンド位置は相互に一致せず、前後方向Ｄにおいて差が生じる。本実施形態では、この前後方向Ｄにおいて搬送対象物Ｗ（ウェーハＷ、リングフレームＦ）の位置に差が生じることを利用して、載置テーブル５上の搬送容器３（ＦＯＵＰ３、フレームカセットＣ）内に平面寸法の異なる搬送対象物（バックラップ処理前のウェーハＷ、バックラップ処理後の薄ウェーハＷ１を保持するリングフレームＦ）が混載しているか否かをマッピング機構Ｍによるマッピング処理によって判別できるように構成している。
【００７１】
本実施形態の制御部１Ｃは、着座保持機構６によってＦＯＵＰ３又はフレームカセットＣの何れを載置テーブル５上に保持したかを判別する容器判別部１Ｃａを有する。容器判別部１Ｃａとして、載置テーブル５にフレームカセットＣが載置された場合にのみ検知信号を発信するように構成したものを適用している。具体的には、反射型センサによる検知処理によって、載置テーブル５にフレームカセットＣを保持したか否かを判別できるように構成している。
【００７２】
そして、本実施形態に係るロードポート１は、制御部１Ｃが、開状態にある開口部４１を通じてマッパーＭ２を第１マッピング位置（Ｐ１）に位置付けてマッピング機構Ｍによるマッピング処理を実行させる第１マッピング処理と、開状態にある開口部４１を通じてフレームカセットＣにリングフレームＦが収容されていることをマッピングセンサＭ１で検知可能な第２マッピング位置（Ｐ２）にマッパーＭ２を位置付けてマッピング機構Ｍによるマッピング処理を実行させる第２マッピング処理とを実行可能であり、第１マッピング処理及び第２マッピング処理の何れか一方又は両方を選択的に実行することを特徴としている。本実施形態では、前後方向Ｄにおいて第２マッピング位置（Ｐ２）をウェーハマッピング不能位置（Ｐ２）と同じ位置に設定している。第１マッピング処理は、マッパーＭ２を第１マッピング位置（Ｐ１）に位置付けた状態でマッピングアームＭ３を昇降動作させることにより、搬送容器内のスロット毎（ＦＯＵＰ内のスロット３４毎、フレームカセットＣ内のスロットＣ１毎）に搬送対象物に関する情報を取得する処理であり、第２マッピング処理は、マッパーＭ２を第２マッピング位置（Ｐ２）に位置付けた状態でマッピングアームＭ３を昇降動作させることにより、搬送容器３内のスロット３４毎に搬送対象物Ｗに関する情報を取得する処理である。
【００７３】
ここで、マッピングセンサＭ１は、信号であるビーム（線光）を発して、その信号を受信するか否かで搬送対象物Ｗの有無を検知するものであり、ビームの軌跡（線光ライン）を検出ラインＭＬと捉えることができる。すなわち、マッパーＭ２を第１マッピング位置（Ｐ１）に位置付けた状態で行う第１マッピング処理時の検出ラインＭＬは、ＦＯＵＰ３に収容されているウェーハＷを横切るラインであり（図７（ｉｉ）参照）、マッパーＭ２を第２マッピング位置（Ｐ２）に位置付けた状態で行う第２マッピング処理時の検出ラインＭＬは、フレームカセットＣに収容されているリングフレームＦを横切るラインである（図８（ｉ）参照）。特に、本実施形態では、フレームカセットＣがウェーハＷよりも大きい平面寸法であることに着目しマッパーＭ２を第２マッピング位置（Ｐ２）に位置付けた状態で行う第２マッピング処理時の検出ラインＭＬが、ＦＯＵＰ３に収容されているウェーハＷを横切らないラインに設定している。このようなマッパーＭ２の第１マッピング位置（Ｐ１）及び第２マッピング位置（Ｐ２）は、搬送対象物Ｗ（ウェーハＷ、リングフレームＦ）の中心ＷＣ、ＦＣまたは搬送容器３（ＦＯＵＰ３、フレームカセットＣ）の中心から検出ラインＭＬまでの前後方向Ｄに沿った距離に応じて設定することができる。
【００７４】
第１マッピング処理時において、送信器Ｍ１１から受信器Ｍ１２に向かって信号を発することで送信器Ｍ１１と受信器Ｍ１２との間に形成されている信号経路は、ウェーハＷの存在しているところでは遮られ、ウェーハＷの存在していないところでは遮られずに受信器Ｍ１２に達する。これにより、高さ方向Ｈに並んで収納されているウェーハＷの有無や収納姿勢を順次検出することができる。こうして、ＦＯＵＰ３内の全てのスロット３４またはフレームカセットＣ内の全てのスロットＣ１に関して、ウェーハＷの有無や収納姿勢に関する情報（搬送対象物検出情報）を得ることができる。
【００７５】
第２マッピング処理時において、送信器Ｍ１１から受信器Ｍ１２に向かって信号を発することで送信器Ｍ１１と受信器Ｍ１２との間に形成されている信号経路は、リングフレームＦの存在しているところでは遮られ、リングフレームＦの存在していないところでは遮られずに受信器Ｍ１２に達する。これにより、高さ方向Ｈに並んで収納されているリングフレームＦの有無や収納姿勢を順次検出することができる。こうして、ＦＯＵＰ３内の全てのスロット３４またはフレームカセットＣ内の全てのスロット３４に関して、リングフレームＦの有無や収納姿勢に関する情報（搬送対象物検出情報）を得ることができる。
【００７６】
本実施形態に係るロードポート１は、制御部１Ｃから各部、各機構に駆動指令を与えることで所定の動作を実行する。制御部１Ｃは、記憶部と、ＲＯＭと、ＲＡＭと、Ｉ／Ｏポートと、ＣＰＵと、外部の表示装置（不図示）等との間でのデータの入出力を行う入出力インタフェース（ＩＦ）と、これらを相互に接続して各部の間で情報を伝達するバスとを備えた構成を有する。
【００７７】
記憶部には、このロードポート１で実行される処理の種類に応じて、制御手順（動作シーケンス）が記憶されている。つまり、この記憶部には、所定の動作プログラムが格納されている。本実施形態におけるプログラムは、非一時的なコンピュータ読取可能な記録媒体（ハードディスク等）に実行可能なプログラムとして格納されているものである。
【００７８】
ＲＯＭは、ハードディスク、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリなどから構成され、ＣＰＵの動作プログラムなどを記憶する記録媒体である。ＲＡＭは、ＣＰＵのワークエリアなどとして機能する。Ｉ／Ｏポートは、例えば、ＣＰＵが出力する制御信号を各部、各機構へ出力したり、センサからの情報をＣＰＵに供給する。
【００７９】
ＣＰＵは、制御部１Ｃの中枢を構成し、ＲＯＭに記憶された動作プログラムを実行する。ＣＰＵは、記憶部に記憶されているプログラムに沿ってロードポート１の動作を制御する。
【００８０】
次に、本実施形態に係るロードポート１の使用方法（特にマッピング処理方法）及び作用について、動作フローを示す図１０等を参照しながら説明する。
【００８１】
先ず、搬送室２のうちロードポート１を配置した共通の壁面３Ａに沿って延伸する直線上の搬送ライン（動線）で作動するＯＨＴ等の搬送容器自動搬送装置によりＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣの何れか一方がロードポート１の上方まで搬送され、載置テーブル５上に載置されると、本実施形態に係るロードポート１では、制御部１Ｃが、着座保持機構６により載置テーブル５上に保持する着座保持処理Ｓｔ１を実行する（図１０参照）。本実施形態における着座保持処理Ｓｔ１の具体的な処理は、載置テーブル５上のロック爪６１をＦＯＵＰ３の底面またはフレームカセットＣの底面に設けた被ロック部（図示省略）に引っ掛けてロック状態にする処理である。これにより、ＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣを載置テーブル５上の所定の着座位置に載置して固定することができる。ＦＯＵＰ３が載置テーブル５上に載置された場合、載置テーブル５に設けた位置決め用突起５１がＦＯＵＰ３の位置決め用凹部に嵌まる。
【００８２】
本実施形態では、制御部１Ｃが、着座保持機構６によってＦＯＵＰ３又はフレームカセットＣの何れを保持したかを容器判別部１Ｃａの出力信号に基づいて判別する（容器判別処理Ｓｔ２）。本実施形態の容器判別処理Ｓｔ２は、容器判別部１Ｃａにより載置テーブル５上の搬送容器がフレームカセットＣであるか否かを判別する処理である。そして、本実施形態のロードポート１は、載置テーブル５上にＦＯＵＰ３を保持した場合と、載置テーブル５上にフレームカセットＣを保持した場合で動作シーケンスを異ならせている。
【００８３】
なお、本実施形態では、搬送室２の幅方向に３台並べて配置したロードポート１の載置テーブル５にそれぞれＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣを載置することが可能であり、載置テーブル５上に搬送容器（ＦＯＵＰ３、フレームカセットＣ）所定の位置に載置されているか否かを検出する着座センサ（図示省略）により搬送容器（ＦＯＵＰ３、フレームカセットＣ）が載置テーブル５上の着座位置に載置されたことを検出するように構成することもできる。
【００８４】
本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、載置テーブル５上にＦＯＵＰ３を保持したと判別した場合（容器判別処理Ｓｔ２；Ｎｏ）には以下の処理手順を経る。上述の着座保持処理Ｓｔ１に続いて、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、牽引機構７により載置テーブル５を着座位置から搬送対象物受渡位置までフレーム４に向かって後退させる（後方牽引処理Ｓｔ３）。この後方牽引処理Ｓｔ３により、予め全閉位置（Ｃ）で待機させているロードポートドア８にＦＯＵＰドア３２を連結（ドッキング）して密着状態で保持することができる。本実施形態では、上述のロードポートドア８に設けた係合部８１を用いて当該ロードポートドア８にＦＯＵＰドア３２を連結して密着状態で保持するように構成している。
【００８５】
本実施形態のロードポート１では、載置テーブル５上の着座位置にＦＯＵＰ３が載置された時点で、制御部１Ｃが、載置テーブル５に設けた例えば加圧センサをＦＯＵＰ３の底面部が押圧したことを検出し、これをきっかけに、制御部１Ｃが、載置テーブル５に設けたボトムパージ注入用ノズル及びボトムパージ排出用ノズルを載置テーブル５の上面よりも上方へ進出させる駆動命令（信号）を与える。その結果、これら各ノズル（ボトムパージ注入用ノズル、ボトムパージ排出用ノズル）をＦＯＵＰ３の注入口と排出口にそれぞれ連結し、パージ処理を実行可能な状態になる。
【００８６】
そして、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが駆動命令を発して、ＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓに対してパージ処理Ｓｔ４を実行する。このパージ処理Ｓｔ４は、注入口を介してボトムパージ注入用ノズルからＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓに所定の環境ガスを供給し、それまでＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓに滞留していた気体を、排出口を介してボトムパージ排出用ノズルから排出する処理である。このパージ処理Ｓｔ４によって、ＦＯＵＰ３の内部空間２Ｓを環境ガスで満たして、ＦＯＵＰ３内の水分濃度及び酸素濃度をそれぞれ所定値以下にまで短時間で低下させてＦＯＵＰ３内における搬送対象物Ｗの周囲環境を低湿度環境及び低酸素環境にすることができる。
【００８７】
なお、載置テーブル５上に載置されるよりも前の時点で予めパージ処理が施されているＦＯＵＰ３を適用することが可能であり、このようなＦＯＵＰ３に対してパージ処理Ｓｔ４を実行してもよいし、パージ処理Ｓｔ４を実行しないという選択も可能である。
【００８８】
引き続いて、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、連結切替機構８２により、ＦＯＵＰドア３２とＦＯＵＰ本体３２との係合状態を解除してＦＯＵＰドア３２をＦＯＵＰ本体３２から取り外し可能なアンラッチ状態にする処理（アンラッチ処理Ｓｔ５）を行う。
【００８９】
アンラッチ処理Ｓｔ５に続いて、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、ドア開閉機構９によりロードポートドア８を全閉位置（Ｃ）からドア開放位置（Ｏ）まで後方へ移動させて、フレーム４の開口部４１を開状態にする処理（ドア開放処理Ｓｔ６）を実行する。具体的には、制御部１Ｃが、ドア開閉機構９によりロードポートドア８を全閉位置（Ｃ）からドア開放位置（Ｏ）まで上述の水平経路に沿って所定距離移動させる。この際、ロードポートドア８は、係合部８１によってＦＯＵＰドア３２を一体的に保持したまま移動する。したがって、ドア開放処理Ｓｔ６により、ＦＯＵＰ３の搬出入口３１もフレーム４の開口部４１と同様に開状態になる。
【００９０】
次いで、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、マッピング機構Ｍにより第２マッピング処理Ｓｔ７を行う。マッピング機構ＭのマッパーＭ２は、ドア開放処理Ｓｔ６の実行直後においてウェーハマッピング不能位置（Ｐ２）に位置付けられている（図８（ｉ）参照）。本実施形態では、マッパーＭ２の第２マッピング位置（Ｐ２）をウェーハマッピング不能位置（Ｐ２）と同じ位置に設定し、ドア開放処理Ｓｔ６直後におけるマッピングセンサＭ１の高さ位置を、ＦＯＵＰ３内における最上段のスロット３４よりも少し上側の位置に設定している。このマッピングセンサＭ１の高さ位置を「第２マッピング開始高さ位置」とする。このような本実施形態のロードポート１によれば、ドア開放処理Ｓｔ６直後に第２マッピング処理Ｓｔ７を行うことが可能である。なお、本実施形態のロードポート１は、第２マッピング処理Ｓｔ７を実行するよりも前の時点でドア開放処理Ｓｔ６を実行しているため、フレーム４の開口部４１及びＦＯＵＰ３の搬出入口３１は開状態にある。
【００９１】
そして、本実施形態のロードポート１では、ドア開閉機構９によりロードポートドア８をドア開放位置（Ｏ）から全開位置に向かって下方へ移動させると、マッピング機構Ｍ全体も下方へ移動する。これにより、マッパーＭ２は、前後位置を第２マッピング位置（Ｐ２）に維持したまま第２マッピング開始高さ位置から最下段のスロット３４よりも低い位置（第２マッピング終了高さ位置）まで移動する。制御部１Ｃは、以上の手順を経て、マッピングセンサＭ１同士の間に形成されている信号経路が遮られるか否かを検出し、スロット３４ごとにリングフレームＦの有無や収納姿勢に関する情報（搬送対象物検出情報）を得る第２マッピング処理Ｓｔ７を実行する。
【００９２】
第２マッピング処理Ｓｔ７の結果が「検知有り」である場合、載置テーブル５上のＦＯＵＰ３内におけるスロット３４にリングフレームＦが収容されていることを特定できる。なお、リングフレームＦがＦＯＵＰ３内に入らない大きさである場合には、第２マッピング処理Ｓｔ７の結果が「検知有り」であることをもって、エラーを発報し、第１マッピング処理Ｓｔ９を実行しない（マッピング処理を停止する）ように設定してもよいし、そもそも第２マッピング処理Ｓｔ７を実行しない設定とすることができる。
【００９３】
一方、第２マッピング処理Ｓｔ７の結果が「検知無し」である場合、当該スロット３４にリングフレームＦが収容されていないことを特定できる。
【００９４】
本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、第２マッピング処理Ｓｔ７に続いて、マッパーＭ２を第２マッピング終了高さ位置から第２マッピング開始高さ位置まで上昇させる処理（マッピングアップ処理Ｓｔ８）を実行する。具体的には、本実施形態におけるマッピングアップ処理Ｓｔ８は、ドア開閉機構９によりロードポートドア８を全開位置からドア開放位置（Ｏ）に向かって上方へ移動させる処理によって実行できる。
【００９５】
次いで、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、マッピング機構Ｍにより第１マッピング処理Ｓｔ９を行う。具体的には、傾動機構Ｍ４によりマッパーＭ２を第２マッピング位置（Ｐ２）から図６及び図８（ｉｉ）に示す第１マッピング位置（Ｐ１）に移動させて、マッピングセンサＭ１がＦＯＵＰ３内における最上段のスロット３４の少し上側に配置される高さ位置（第１マッピング開始高さ位置）にマッパーＭ２を位置付け、ドア開閉機構９によりロードポートドア８をドア開放位置（Ｏ）から全開位置に向かって下方へ移動させると、マッピング機構Ｍ全体も下方へ移動する。これにより、マッパーＭ２は、前後位置を第１マッピング位置（Ｐ１）に維持したまま第１マッピング開始高さ位置から最下段のスロット３４よりも低い位置（第１マッピング終了高さ位置）まで移動する。制御部１Ｃは、以上の手順を経て、マッピングセンサＭ１同士の間に形成されている信号経路が遮られるか否かを検出し、スロット３４ごとにウェーハＷの有無や収納姿勢に関する情報（搬送対象物検出情報）を得る第１マッピング処理Ｓｔ９を実行する。
【００９６】
なお、マッピングアップ処理Ｓｔ８に続いてマッパーＭ２を第２マッピング位置（Ｐ２）から第１マッピング位置（Ｐ１）に移動させた時点において、マッピングセンサＭ１がＦＯＵＰ３内における最上段のスロット３４よりも下側に位置付けられる寸法条件であれば、適宜の処理（本実施形態であればマッピング機構Ｍをロードポートドア８と一体に所定距離上方へ移動させる処理）によって、マッピングセンサＭ１がＦＯＵＰ３内における最上段のスロット３４よりも上側に位置付けられるようにマッパーＭ２の高さ位置を調整すればよい。
【００９７】
第１マッピング処理Ｓｔ９の結果が「検知有り」である場合、載置テーブル５上のＦＯＵＰ３内におけるスロット３４にリングフレームＦ、ウェーハＷの何れかが収容されていることを特定できる。一方、第１マッピング処理Ｓｔ９の結果が「検知無し」である場合、当該スロット３４にウェーハＷ、リングフレームＦの何れも収容されていないことを特定できる。
【００９８】
そして、本実施形態では、図１１に示すように、第１マッピング処理Ｓｔ９及び第２マッピング処理Ｓｔ７によって得られる搬送対象物検出情報の結果によって、ＦＯＵＰ３内の収容状況を特定することができる。すなわち、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知無し」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果が「検知有り」である場合、当該スロット３４にはウェーハＷが収容されていること（正常積載）を特定できる。また、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知無し」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果も「検知無し」である場合、当該スロット３４にはウェーハＷ、リングフレームＦの何れも収容されていないこと（空スロット状態）を特定できる。
【００９９】
一方、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知有り」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果も「検知有り」である場合、当該スロット３４にリングフレームＦ、ウェーハＷの何れかが収容されていること（混載）を特定できる。また、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知有り」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果が「検知無し」である場合、当該スロット３４における収容状況が矛盾することになるため、センサエラーであることを特定できる。
【０１００】
以上より、載置テーブル５上にＦＯＵＰ３を保持した状態において、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知無し」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果が「検知有り」であれば、ＦＯＵＰ３内にウェーハＷとリングフレームＦが混載していない「正常積載」であることを特定でき、それ以外の検知結であれば、ＦＯＵＰ３内にウェーハＷとリングフレームＦが混載して収容されていること、またはセンサエラーであることを特定できる。
【０１０１】
次に、載置テーブル５上にフレームカセットＣを保持した場合で動作シーケンスを説明する。本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、載置テーブル５上にフレームカセットＣを保持したと判別した場合（容器判別処理Ｓｔ２；Ｙｅｓ）には以下の処理手順を経る。上述の着座保持処理Ｓｔ１に続いて、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、ドア開閉機構９によりロードポートドア８を全閉位置（Ｃ）からドア開放位置（Ｏ）まで後方へ移動させて、フレーム４の開口部４１を開状態にする処理（ドア開放処理Ｓｔ６）を実行し、ドア開放処理Ｓｔ６に続いて、牽引機構７により載置テーブル５を着座位置から搬送対象物受渡位置までフレーム４に向かって後退させる（後方牽引処理Ｓｔ３）。
【０１０２】
本実施形態で適用するフレームカセットＣの平面寸法、特に前後方向の寸法が、ＦＯＵＰ３の前後方向の寸法よりも大きいため、ドア開放処理Ｓｔ６よりも先に後方牽引処理Ｓｔ３を実行した場合に、フレームカセットＣ内に収容されているリングフレームＦまたはフレームカセットＣ自体がロードポートドア８に接触するおそれがある。そこで、本実施形態では、載置テーブル５上にフレームカセットＣが載置された場合に、ドア開放処理Ｓｔ６を後方牽引処理Ｓｔ３よりも先に実行するように設定している。
【０１０３】
また、本実施形態に適用されるフレームカセットＣは、オープンカセットであるため、パージ処理及びアンラッチ処理を省くことができる。なお、中間工程、後工程では、搬送室２内の高い空間清浄性は必要とされないため、リングフレームＦの搬送容器３としてオープンカセットを用いることができる。
【０１０４】
そして、本実施形態のロードポート１では、制御部１Ｃが、後方牽引処理Ｓｔ３に続いて、マッパーＭ２を第２マッピング位置（Ｐ２）に位置付けて行う第２マッピング処理Ｓｔ７（図９（ｉ）参照）、マッピングアップ処理Ｓｔ８、マッパーＭ２を第１マッピング位置（Ｐ１）に位置付けて行う第１マッピング処理Ｓｔ９（図９（ｉｉ）参照）を実行する。
【０１０５】
第２マッピング処理Ｓｔ７の結果が「検知有り」である場合、載置テーブル５上のフレームカセットＣ内におけるスロットＣ１にリングフレームＦが収容されていることを特定できる。一方、第２マッピング処理Ｓｔ７の結果が「検知無し」である場合、当該スロットＣ１にリングフレームＦが収容されていないことを特定できる。
【０１０６】
第１マッピング処理Ｓｔ９の結果が「検知有り」である場合、載置テーブル５上のフレームカセットＣ内におけるスロットＣ１にリングフレームＦ、ウェーハＷの何れかが収容されていることを特定できる。一方、第１マッピング処理Ｓｔ９の結果が「検知無し」である場合、当該スロットＣ１にウェーハＷ、リングフレームＦの何れも収容されていないことを特定できる。
【０１０７】
そして、本実施形態では、図１１に示すように、第１マッピング処理Ｓｔ９及び第２マッピング処理Ｓｔ７によって得られる搬送対象物検出情報の結果によって、フレームカセットＣ内の収容状況を特定することができる。すなわち、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知有り」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果も「検知有り」である場合、当該スロットＣ１にはリングフレームＦが収容されていることを特定できる。また、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知有り」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果が「検知無し」である場合、当該スロットＣ１における収容状況が矛盾することになるため、センサエラーであることを特定できる。
【０１０８】
一方、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知無し」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果が「検知有り」である場合、当該スロットＣ１にウェーハＷが収容されていることを特定できる。また、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知無し」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果も「検知無し」である場合、当該スロット３４にリングフレームＦ、ウェーハＷの何れも収容されていないこと（空スロット状態）を特定できる。
【０１０９】
以上より、載置テーブル５上にフレームカセットＣを保持した状態において、第２マッピング処理Ｓｔ７の検知結果が「検知有り」で、第１マッピング処理Ｓｔ９の検知結果も「検知有り」であれば、フレームカセットＣ内にリングフレームＦとウェーハＷが混載していない「正常積載」であることを特定でき、それ以外の検知結であれば、フレームカセットＣ内にリングフレームＦとウェーハＷが混載して収容されていること、またはセンサエラーであることを特定できる。
【０１１０】
本実施形態に係るロードポート１では、載置テーブル５上にＦＯＵＰ３を保持した場合、載置テーブル５上にフレームカセットＣを保持した場合、これらの何れの場合にも、制御部１Ｃが第１マッピング処理、第２マッピング処理を実行し、これら２回のマッピング処理を完了した後に、マッパーＭ２を搬送室２の内部空間に位置付けた状態（例えば第２マッピング位置（Ｐ２）に位置付けた状態）で、ドア開閉機構９によりロードポートドア８を全開位置まで下降させる処理を実行する。これにより、マッピング機構Ｍは、全開位置へ移動するロードポートドア８と共に下方へ移動する。本実施形態に係るロードポート１では、制御部１Ｃが、第１マッピング処理及び第２マッピング処理の検知結果に基づいて混載状態やセンサエラー状態ではないことを特定した場合、載置テーブル５上のＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣから搬送対象物（ウェーハＷ、リングフレームＦ）を搬送ロボット２１によって順次所定の搬送先（処理室Ｒ（具体的にはロードロック室）、バッファステーション、アライナ等）へ搬送する処理を実行する。
【０１１１】
一方、第１マッピング処理及び第２マッピング処理の検知結果に基づいて混載状態やセンサエラー状態であることを特定した場合、載置テーブル５上のＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣは、搬送容器自動搬送装置によって載置テーブル５から他のスペースへ移載され、新たなＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣが搬送容器自動搬送装置によって載置テーブル５上に載置され、上述の動作シーケンスを経る。
【０１１２】
以上に述べた本実施形態に係るロードポート１によれば、ＦＯＵＰ３内の各スロット３４における第１搬送対象物（ウェーハＷ）の有無を含む状態に関する情報をマッピングするマッピング機構Ｍを用いて、第２マッピング処理を実行することが可能であり、第２マッピング処理により第２搬送容器（フレームカセットＣ）内の各スロットＣ１における第２搬送対象物（リングフレームＦ）の有無を含む状態に関する情報をマッピングして、第１マッピング処理の検知結果と第２マッピング処理の検知結果の両方、または何れか一方に基づいて、平面寸法の異なる搬送対象物Ｗが載置テーブル５上のＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣ内に混載されているか否か特定することが可能である。したがって、本実施形態に係るロードポート１によれば、従来のロードポートの構成を大幅に変更することなく、マッピング機構Ｍの大型化及び構造の複雑化を回避して、中間工程以降、互いに平面寸法が異なる搬送対象物（ウェーハＷ、リングフレームＦ）を共通のロードポート１を利用して、ロードポート１上に載置されたＦＯＵＰ３（第１搬送容器）またはフレームカセットＣ（第２搬送容器）に収容して取り扱う使用形態を採用した場合であっても、異なる搬送対象物（ウェーハＷ、リングフレームＦ）がＦＯＵＰ３またはフレームカセットＣに誤って混載（誤投入・誤積載）されていることを検知することが可能であり、半導体製造における稼働率向上を図ることができる。
【０１１３】
さらに、本実施形態では、載置テーブル５上におけるワークセンタを互いに一致させた搬送対象物（ウェーハＷ、リングフレームＦ）の端部を、それぞれ第１マッピング位置（Ｐ１）または第２マッピング位置（Ｐ２）に位置付けたマッパーＭ２によって検知するように構成している。すなわち、本実施形態では、第１搬送対象物（ウェーハＷ）及び第２搬送対象物（リングフレームＦ）が第１搬送容器（ＦＯＵＰ３）内または第２搬送容器（フレームカセットＣ）内にて互いの中心位置を相互に一致するように収容された状態でマッピング処理（第１マッピング処理、第２マッピング処理）を実行するように構成しているため、搬送対象物（ウェーハＷ、リングフレームＦ）のサイズに応じて搬送ロボット２１による搬送対象物の搬送距離や搬送位置を変更する必要がなく、制御の簡易化を図ることができる。
【０１１４】
加えて、本実施形態に係るロードポート１によれば、制御部１Ｃが、着座保持機構６によってＦＯＵＰ３又はフレームカセットＣの何れを保持したかを判別する容器判別部１Ｃａを有するものであるため、容器判別部１Ｃａによる判別情報に基づいて、着座保持処理、ドア開放処理、後方牽引処理、第１マッピング処理、第２マッピング処理の順序や、第１マッピング処理の第２マッピング処理を両方行うか、或いは何れか一方のマッピング処理のみを行うか等を予め設定した動作シーケンスに基づいて、各機構の動作を自動制御することが可能である。
【０１１５】
特に、本実施形態に係るロードポート１では、着座保持機構６によってフレームカセットＣを保持した搬送容器がフレームカセットＣであると判断した場合、着座保持処理、ドア開放処理、後方牽引処理をこの順で実行した後に、第１マッピング処理及び第２マッピング処理の両方を実行することで、ロードポートドア８にフレームカセットＣが衝突するという事態を回避することができる。
【０１１６】
また、本実施形態で採用したロードポート１におけるマッピング処理方法によれば、上述のロードポートが奏する種々の作用効果と同様の作用効果を奏し、半導体製造における稼働率向上を図ることができる。
【０１１７】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、第１搬送対象物としてウェーハを例示し、第１搬送対象物とは平面寸法が異なる第２搬送対象物として中間処理済みの薄ウェーハを保持するリングフレームを例示したが、第１搬送対象物、第２搬送対象物はこれらに限定されない。第２搬送対象物を収容する第２搬送容器もフレームカセットに限定されず、第２搬送対象物のサイズ等に応じた適宜の搬送容器であればよい。搬送容器として、ドア付きのフレームカセットを適用することもできる。この場合、カセットドアを外す処理（アンラッチ処理）が必要になる。
【０１１８】
また、第２搬送対象物が、第１搬送対象物よりも平面寸法が小さいものであっても構わない。この場合、第２搬送対象物に関するマッピング処理（第２マッピング処理）実行時のマッパーの位置（第２マッピング位置）は、第１搬送対象物に関するマッピング処理（第１マッピング処理）実行時のマッパーの位置（第１マッピング位置）よりも前方となる。
【０１１９】
本発明における「第１マッピング位置」及び「第２マッピング位置」は、第１搬送対象物及び第２搬送対象物の平面寸法に応じて適宜設定することが可能であり、第２マッピング位置が、上述の実施形態におけるウェーハマッピング不能位置と異なる位置であってもよい。本発明によれば、生産性向上の観点からウェーハの大径化が進められ、これまでの直径３００（半径１５０）ｍｍから直径４５０（半径２２５）ｍｍ乃至直径５００（半径２５０）ｍｍのウェーハへの移行が推進されている近時の傾向にも好適に対応することができる。すなわち、上述したような半導体製造の中間工程、後工程だけでなく、初期工程においても２種類のサイズ違いの搬送対象物とそれに応じた２種類の搬送容器を本発明のロードポートで取り扱い、適正なマッピング処理を行うことも可能となる。
【０１２０】
マッパーを第１マッピング位置に位置付けて実行する第１マッピング処理と、マッパーを第２マッピング位置に位置付けて実行する第２マッピング処理の順番は適宜変更することができる。また、第１又は第２搬送容器にそもそも目的外の搬送対象物が混載されることのない状況下では、１種類のロードポートを用いて２種類の搬送容器、２種類の搬送対象物を取り扱いながら、搬送容器と搬送対象物に応じた第１マッピング処理又は第２マッピング処理の何れか一方のみを実行するように設定することもできる。
【０１２１】
上述の実施形態では、マッピング機構のマッピング移動部（マッピングアーム）が、ドア開閉機構によりロードポートドアと共に前後方向及び上下方向に動作し、且つドア開閉機構とは独立に動作する第２動作条件の両方を満たすものを例示したが、これら何れか一方の条件を満たすものであってもよい。例えば、マッピング移動部を前後方向へ水平移動させるスライド機構を備え、スライド機構によってマッパーを第１マッピング位置と第２マッピング位置の間で前後移動させるように構成したマッピング機構を適用したり、ドア開閉機構とは別の移動機構によってマッピング機構を高さ方向に移動させる構成を採用することすることができる。また、マッピング機構は、ドア開閉機構によってフレームの開口部を開状態にした状態においてマッピング処理を実施可能なものであればよく、本発明における「フレームの開口部を開状態にした状態」とは、上述の実施形態においてロードポートドアをドア開放位置に位置付けた状態と、全開位置に位置付けた状態の両方を包含する概念である。マッピング機構が、ロードポートドアの昇降移動と独立して昇降移動可能なものであれば、上述の実施形態におけるドア開放位置に相当する位置にロードポートドアを位置付けた状態でマッピング処理を実施してもよく、上述の実施形態における全開位置に相当する位置にドアを位置付けた状態でマッピング処理を実施してもよい。
【０１２２】
また、本発明では、マッピング機構として、先端部にマッピングセンサを有するマッパーと、マッパーの基端部または基端部近傍を水平または略水平に旋回可能に支持し且つ開状態にあるフレームの開口部を通じて第１搬送容器（ＦＯＵＰ）に第１搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第１マッピング位置にマッパーを移動させるマッピング移動部とを備えたものを適用することができる。この場合、例えばマッピング移動部は、マッピングセンサの旋回中心となる左右一対の旋回軸と、旋回軸を適宜正逆方向に同期回転させる駆動部と、旋回軸及び駆動部の少なくとも一部または全部を収容するハウジングとを備え、ハウジングをロードポートドアの適宜箇所に取り付けた構成にして、マッパーを、第１マッピング位置と、第１搬送容器に第１搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知不能なウェーハマッピング不能位置との間で旋回軸周りに移動可能に設定することができる。そして、マッパーの旋回角度（例えばマッピング不能位置に位置付けたマッパーを基準とする旋回角度）を、マッピング不能位置から第１マッピング位置に移動させる際の旋回角度とは異なる値に設定することで、開状態にあるフレームの開口部を通じて第２搬送容器に第２搬送対象物が収容されていることをマッピングセンサで検知可能な第２マッピング位置にマッパーを位置付けるようにした構成（第１構成）、或いは、マッパーの旋回角度を、マッピング不能位置から第１マッピング位置に移動させる際の旋回角度と同じ値に設定し、且つロードポートドアの前後方向の進退動作（前進、後退）を制御することでマッパーを第２マッピング位置に位置付けるようにした構成（第２構成）を採用することができる。第１構成であれば、マッパーの第２マッピング位置とマッピング不能位置とを同じ位置に設定することが可能である一方、第２構成であれば、第２マッピング位置とマッピング不能位置は必然的に異なる位置になる。このようなマッピング機構であっても、マッパーを第１マッピング位置に位置付けた状態でロードポートドアを適宜昇降移動させることによってマッピング機構全体を昇降させて、第１マッピング処理を実施することができ、マッパーを第２マッピング位置に位置付けた状態でロードポートドアを適宜昇降移動させることによってマッピング機構全体を昇降させて、第２マッピング処理を実施することができる。このような構成であれば、上述の実施形態におけるマッピングアームや傾動機構が不要である。
【０１２３】
また、搬送ロボットによって搬送対象物（第１搬送対象物、第２搬送対象物）をロードポート上の搬送容器（第１搬送容器、第２搬送容器）に収容し終えた後にも第１マッピング処理、第２マッピング処理の両方または一方を行い、混載状態であるか否かを特定してもよい、
【０１２４】
なお、着座保持機構、牽引機構、ドア開閉機構等、各機構の具体的な構成や駆動源も適宜変更することができる。
【０１２５】
種類の異なる搬送容器（上述の実施形態であればＦＯＵＰ、フレームカセット）の何れを保持着座保持機構によって保持したかを判別する容器判別部として、載置ステージ上の搬送容器がＦＯＵＰであることを検知するか否かによって、搬送容器を判別するものを適用してもよい。
【０１２６】
本発明に係るロードポートは、ＥＦＥＭの一部を構成するものとして使用可能であることは上述した通りであり、ＥＦＥＭ以外の搬送装置に適用することもできる。
【０１２７】
また、例えば、搬送室の壁面に本発明に係るロードポートを複数配置し、搬送室内に配置される搬送ロボットによって各ロードポートの載置テーブル上に載置した搬送容器間で搬送対象物を入替可能なソータ装置の一部を構成するものとして使用することも可能である。
【０１２８】
本発明に係るロードポートが隣接して配置される搬送室は、内部空間に搬送ロボットを備えたものである。本発明では、各ロードポートの載置テーブル上の搬送容器（第１搬送容器、第２搬送容器）に対する搬送対象物（第１搬送対象物、第２搬送対象物）の搬出入処理を、単一の搬送ロボットで行うように構成した態様、または複数の搬送ロボットで行うように構成した態様、何れであっても構わない。搬送ロボットとして、搬送対象物把持部（上述の実施形態であればハンド）を３以上有するものを適用することができる。また、搬送ロボットとして、１つの搬送対象物把持部を有するものを適用することができる。また、搬送対象物把持部がハンド以外の所定のパーツ等から構成された搬送ロボットを適用することもできる。
【０１２９】
搬送室の壁面に配置するロードポートは１台であってもよい。上述の実施形態では、ロードポートのフレームが搬送室の外壁の一部を構成する態様を例示したが、フレームが搬送室の外壁に沿って設けられるものであっても構わない。
【０１３０】
上述した実施形態では、搬送対象物としてウェーハを例示したが、搬送対象物が、レティクル、液晶搬送対象物、ガラス搬送対象物、カルチャープレート、培養容器、ディッシュ、或いはシャーレ等であってもよい。すなわち、本発明は、半導体、液晶、細胞培養等の各種分野での容器に収容される搬送対象を受け渡しするロードポートに適用することができる。
【０１３１】
搬送室に隣接して設ける処理室の処理内容や数も適宜変更することができる。
【０１３２】
上述の実施形態では、ロードポートが制御部を備え、ロードポートドアの移動等、各部の作動を制御部が司る態様を例示したが、ロードポートの上位の装置（上述の実施形態であればＥＦＥＭ、あるいは処理室）の作動を司る制御部（上位コントローラである上述のＥＦＥＭ全体の制御部や処理室の制御部）によって、ロードポートの作動も司るように構成することも可能である。
【０１３３】
また、上述の制御部は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭなど）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部を構成することができる。そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
【０１３４】
その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【０１３５】
１…ロードポート
１Ｃ…制御部
１Ｃａ…容器判別部
２…搬送室
２１…搬送ロボット
４…フレーム
４１…開口部
３…ＦＯＵＰ
３２…ＦＯＵＰドア
３４…スロット
５…載置テーブル
６…着座保持機構
７…牽引機構
８…ロードポートドア
９…ドア開閉機構
Ｃ…第２搬送容器（フレームカセット）
Ｆ…第２搬送対象物（リングフレーム）
Ｍ…マッピング機構
Ｍ１…マッピングセンサ
Ｍ２…マッパー
Ｍ３…マッピング移動部（マッピングアーム）
Ｗ…第１搬送対象物（ウェーハ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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