(57)【要約】【課題】  トランスの実装面積を小さく抑えながらも１次側端子と２次側端子の端子間の絶縁距離を十分に確保し、且つ、基板下空間にも影響を与え難く実装し易いトランスと基板を配置した電子器機を提供する。【解決手段】  基板１２０には、１次側端子が挿入される第１端子穴１２４と、２次側端子が挿入される第２端子穴１２６と、第１端子穴１２４と第２端子穴１２６の間に配置されたスリット１２２と、を備え、基板１２０の載置面１２０ａ側からトランス１１０を載置し、基板１２０のハンダ面１２０ｂ側からスリット１２２に絶縁部材１３０を挿入し、絶縁部材１３０には、１次側端子及び２次側端子のうち最も基板１２０のハンダ面１２０ｂから短い端子の先端位置Ｓ１よりも基板１２０から離れた位置において、スリット１２２の幅をそのままハンダ面１２０ｂ側に延在させた仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外に突出する突出部を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１次側端子及び２次側端子を有するトランスと、当該トランスを載置する基板と、を備えた電子機器であって、
前記基板には、前記１次側端子が挿入される第１端子穴と、前記２次側端子が挿入される第２端子穴と、前記第１端子穴と前記第２端子穴の間に配置されたスリットと、を備え、
前記基板の一方面側から前記トランスが載置され、
前記基板の他方面側から前記スリットに挿入される絶縁部材を備え、
当該絶縁部材には、前記１次側端子及び前記２次側端子のうち最も前記基板の他方面から短い端子の先端位置よりも前記基板から離れた位置において、前記スリットの幅をそのまま前記他方面側に延在させた仮想線の外に突出する突出部が形成されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１において、
前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子を先端方向に延在させた位置にまで突出している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子の中で最も他方側端子に近い位置に配置されている最内端子よりも外にまで突出している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子の中で最も他方側端子から離れた位置に配置されている最外端子よりも外にまで突出している
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子の外にまで突出し、且つ、その外の位置において前記基板方向に向かう折り返し部が形成され、
前記絶縁部材の取付時、前記折り返し部の先端が、前記基板の他方面に当接する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
１次側端子及び２次側端子を有するトランスを基板に取り付けて電子機器を製造する方法であって、
前記基板に、前記１次側端子が挿入される第１端子穴、前記第２次側端子が挿入される第２端子穴及び当該第１端子穴と第２端子穴の間を遮るようにスリットを形成し、
前記基板の一方面側から前記トランスを取り付けてハンダ付けし、
前記基板の他方面側から前記スリットに絶縁部材を挿入して取り付け、
このとき当該絶縁部材は、前記１次側端子及び２次側端子のうち最も前記基板の他方面から短い端子の先端位置よりも前記基板から離れた位置において、前記スリットの幅をそのまま前記他方面側に延在させた仮想線の外に突出する突出部を形成する
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１次側端子及び２次側端子を有するトランスと、トランスを載置する基板を備えた電子機器に関し、特に詳しくは、トランス１次側端子と２次側端子との絶縁距離に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、１次側端子と２次側端子の間に絶縁部材を配置し、両者間の絶縁距離を確保する技術は公知である。例えば、特許文献１においては、端子保持部３３ｂ（当該段落における符号・記号は特許文献１で使用されているものをそのまま使用している。）から突出している突出部位のなかで磁性コア２３との離間距離が最も短い基準点Ｐ１と磁性コア２３において基準点Ｐ１との離間距離が最も短い基準点Ｐ２との間に基準点Ｐ１，Ｐ２間の沿面距離を延長するようにして当接部３４および壁状絶縁部３５をトランス３のボビン２０に設けると共に、ボビン２０の壁状絶縁部３５を基板２のスリット１２に挿入し、かつ磁性コア２３を基板２の部品実装面Ｆａと対向するようにトランス３を基板２に実装する、というものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２８０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
トランスの基板への実装に関しては、常に実装面積を小さくしたいという要望がある。しかしながら、特許文献１に記載のトランスにおいて、実装面積を更に小さくしようとすれば、１次側端子−２次側端子の端子間距離が実装面積小型化に伴って不可避的に短くなってしまう。よって、スリットに挿入した壁状絶縁部を更に長く（１次側端子及び２次側端子の先端よりも更に大きく下方にまで）構成する必要あり、実装するためには基板下空間（基板のハンダ面側の空間）を大きく確保しなければならないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、こういった問題点を解決するべくなされたものであって、トランスの実装面積を小さく抑えながらも１次側端子と２次側端子の端子間の絶縁距離を十分に確保し、且つ、基板下空間にも影響を与え難く実装し易いトランスと基板を配置した電子器機を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するべく、本願発明は、１次側端子及び２次側端子を有するトランスと、当該トランスを載置する基板と、を備えた電子機器であって、前記基板には、前記１次側端子が挿入される第１端子穴と、前記２次側端子が挿入される第２端子穴と、前記第１端子穴と前記第２端子穴の間に配置されたスリットと、を備え、前記基板の一方面側から前記トランスが載置され、前記基板の他方面側から前記スリットに挿入される絶縁部材を備え、当該絶縁部材には、前記１次側端子及び前記２次側端子のうち最も前記基板の他方面から短い端子の先端位置よりも前記基板から離れた位置において、前記スリットの幅をそのまま前記他方面側に延在させた仮想線の外に突出する突出部が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
このように構成したことによって、トランスの実装面積を小さく抑えた場合においても、１次側端子と２次側端子の端子間の絶縁距離（沿面距離及び／又は空間距離）を十分に確保することが可能となった。更に、絶縁するための部材を基板下方向にだけ延在させるのではなく、基準となる位置（１次側端子及び２次側端子のうち最も基板の他方面から短い端子の先端位置よりも前記基板から離れた位置）において、例えば横方向（水平方向）に向かって延在させることになるため、基板下空間にも影響を与え難く実装し易い電子機器を提供することができる。
【０００８】
また、前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子を先端方向に延在させた位置にまで突出しているのが望ましい。
【０００９】
このように構成すれば、上記よりも更に、端子間の絶縁距離を確保することが可能となる。
【００１０】
また、前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子の中で最も他方側端子に近い位置に配置されている最内端子よりも外にまで突出しているのが望ましい。
【００１１】
このように構成すれば、上記よりも更に、端子間の絶縁距離を確保することが可能となる。
【００１２】
また、前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子の中で最も他方側端子から離れた位置に配置されている最外端子よりも外にまで突出しているのが望ましい。
【００１３】
このように構成すれば、上記よりも更に、端子間の絶縁距離を確保することが可能となる。
【００１４】
また、前記仮想線の外にまで突出している前記突出部は、更に、前記１次側端子又は前記２次側端子の外にまで突出し、且つ、その外の位置において前記基板方向に向かう折り返し部が形成され、前記絶縁部材の取り付け時、前記折り返し部の先端が、前記基板の他方面に当接するのが望ましい。
【００１５】
このように構成すれば、上記よりも更に、端子間の絶縁距離を確保することが可能となることに加えて、折り返し部の先端において荷重を支えることが可能となり、基板と絶縁部材の取り付け安定性が向上する。
【００１６】
なお本発明は見方を変えると、１次側端子及び２次側端子を有するトランスを基板に取り付けて電子機器を製造する方法であって、前記基板に、前記１次側端子が挿入される第１端子穴、前記第２次側端子が挿入される第２端子穴及び当該第１端子穴と第２端子穴の間を遮るようにスリットを形成し、前記基板の一方面側から前記トランスを取り付けてハンダ付けし、前記基板の他方面側から前記スリットに絶縁部材を挿入して取り付け、このとき当該絶縁部材は、前記１次側端子及び２次側端子のうち最も前記基板の他方面から短い端子の先端位置よりも前記基板から離れた位置において、前記スリットの幅をそのまま前記他方面側に延在させた仮想線の外に突出する突出部を形成することを特徴とする電子機器の製造方法と捉えることも可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明を適用することで、トランスの実装面積を小さく抑えながらも１次側端子と２次側端子の端子間の絶縁距離を十分に確保し、且つ、基板下空間にも影響を与え難く実装し易いトランスと基板を配置した電子器機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態の一例である電子機器、特にトランス・基板・絶縁部材の配置構成（実装構造）を示した分解組立図である。
【図２】図１における矢視Ａ方向（側面）から見た、トランス・基板・絶縁部材を組み付けた状態の側面図である。
【図３】図２における矢視Ｂ−Ｂ線に沿う一部断面図である。
【図４】図３において、絶縁部材装着前の状態を示した図である。
【図５】図３において、絶縁部材のバリエーション例を併せて示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例である電子器機１００について説明を加える。なお、図面理解容易の為、各部の大きさや寸法を誇張して表現している部分があり、実際の製品と必ずしも一致しない部分があることを付記しておく。また各図面は符号の向きに見るものとし、当該向きを基本に上下左右、手前、奥と表現する。
【００２０】
〈電子機器、特にトランス・基板・絶縁部材の配置構成（実装構造）について〉
【００２１】
〈上記配置構成（実装構造）に伴う作用・機能〉
図１に示しているように、本発明の実施形態の一例として示す電子器機１００は、トランス１１０と、当該トランス１１０を載置するための基板１２０を備えている。
【００２２】
トランス１１０には、巻線１１２が巻回されたボビン１１３に磁性コア１１１が取り付けられており、当該ボビン１１３の底面から下方に向かって８本の端子が立設している。この８本の端子は、本実施形態においては、１次巻線に電気的に接続される４本の１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆと、２次巻線に電気的に接続される４本の２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈで構成される。
【００２３】
また、ボビン１１３の底面には、トランス１１０を基板１２０に載置する際、基板１２０の載置面１２０ａに当接してトランス１１０の実装高さを決定できるスカート部１１４か形成されている。更に、ボビン１１３には、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆと２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈの間に、底面から上方に向かって窪んだ凹部１１６が形成される。この凹部１１６には、基板１２０への実装完了後に、後述する絶縁部材１３０の一部が挿入される。
【００２４】
基板１２０には、スリット１２２と、当該スリット１２２を挟むように配置された複数の１次端子穴１２４と、複数の２次端子穴１２６が形成される。なお、基板１２０には、実際、トランス１１０の他にも電子器機１００を構成するための様々な部品が載置され、更にそれらの部品を取り付けるための多数の端子穴が備わるが、本願発明とは直接関係が無いことに加え、図面理解容易のために省略して図示している。
【００２５】
基板１２０には、部品の載置面（一方面）１２０ａ側にトランス１１０が載置される。この時、１次端子穴１２４には１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆが挿入され、２次端子穴１２６には２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈが挿入される。挿入後、基板１２０のハンダ面（他方面）１２０ｂ側から、これら端子がハンダ付けされて固定される。
【００２６】
また、基板１２０のハンダ面１２０ｂ側から、側面視略Ｌ次形状に形成された絶縁部材１３０がスリット１２２に差し込まれる。この絶縁部材１３０は、絶縁性の高い材料によって構成されており、スリット１２２に差し込まれる壁部１３０ａと、スリット１２２に差し込むことのできない厚さとされた段差部１３０ｂと、壁部１３０ａに対して略直交する方向に延在する水平部１３０ｃと、当該水平部１３０ｃの先端から上方に（壁部１３０ａと略平行に）延在する折り返し部１３０ｄで構成されている。
【００２７】
なお、上記では、基板１２０に形成された１つのスリット１２２に対して２つのトランス１１０が横並びに配置されているが、これはあくまで一例であって、本発明の本質的な部分ではない。トランス１１０は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
【００２８】
トランス１１０を基板１２０に取り付け（及びハンダ付けし）、更に絶縁部材１３０をスリット１２２に差し込むと、図２及び図３示しているような状態となる。特に絶縁部材１３０は、壁部１３０ａがスリット１２２に挿入され、段差部１３０ｂ及び折り返し部１３０ｄの先端が基板１２０のハンダ面（他方面）１２０ｂに当接して位置決めされる。水平部１３０ｃは、内側（スリット１２２に近い側）に位置する２次側端子１１５ｃだけでなく、外側（スリット１２２から離れた側）に位置する２次側端子１１５ｄよりも更に外側（図３において右側）にまで延在する。折り返し部１３０ｄは、水平部１３０ｃの外側端部から基板１２０方向に延在するように形成されている。
【００２９】
図３から明らかなように、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ（１１５ｅ、１１５ｆ）と２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ（１１５ｇ、１１５ｈ）は、スリット１２２を境に、その両側に位置することとなる。更に、凹部１１６に対して絶縁部材１３０の壁部１３０ａが挿入された状態となっている。
【００３０】
このような位置関係及び構成によって、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆと２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈの端子間の絶縁距離（沿面距離及び／又は空間距離）を大きく確保している。ボビン１１３に形成された凹部１１６に絶縁部材１３０の壁部１３０ａが挿入されているため、基板１２０の載置面１２０ａ側においても絶縁距離が確保されていると同時に、絶縁部材１３０が、２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈを取り囲んでいるため、基板１２０のハンダ面１２０ｂ側においても十分な絶縁距離が確保されているのである。
【００３１】
なお、絶縁部材１３０は、上記説明及び図示したような形状に限定されるものではない。例えば図４に示しているように、基板１２０のハンダ面１２０ｂからみて最も短い端子（図４においては全ての端子が同じ長さとされているため全ての端子が該当する）の先端位置Ｓ１よりも下の位置（基板１２０のハンダ面１２０ｂから更に離れた位置）であって、且つ、基板１２０におけるスリット１２２をそのまま下方に（ハンダ面１２０ｂ側に）延在させた仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外側に位置する領域に突出している「突出部」が存在している限りにおいて、その突出量に応じた絶縁距離を確保できるのである。なお、上記説明した絶縁部材１３０においては、段差部１３０ｂ、水平部１３０ｃ及び折り返し部１３０ｄが「突出部」に相当する。
【００３２】
よって、図５において示しているように、上記説明した絶縁部材１３０以外にも、例えば、壁部と段差部だけで構成された絶縁部材１３０−２や、水平部が内側の２次側端子１１５ｃの下の位置にまでは延在しているが外側の２次側端子１１５ｄの下の位置にまでは延在していない絶縁部材１３０−３、更には、水平部が内側の２次側端子１１５ｃの下の位置のみならず外側の２次側端子１１５ｄの下の位置にまで延在している絶縁部材１３０−４といった、様々なバリエーションで実現することが可能である。
【００３３】
このように、本願発明は、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ及び２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈを有するトランス１１０と、当該トランス１１０を載置する基板１２０と、を備えた電子機器１００であって、基板１２０には、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆが挿入される第１端子穴１２４と、２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈが挿入される第２端子穴１２６と、第１端子穴１２４と第２端子穴１２６の間に配置されたスリット１２２と、を備え、基板１２０の載置面（一方面）１２０ａ側からトランス１１０が載置され、基板１２０のハンダ面（他方面）１２０ｂ側からスリット１２２に挿入される絶縁部材１３０を備え、当該絶縁部材１３０には、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ及び２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈのうち最も基板１２０のハンダ面（他方面）１２０ｂから短い端子の先端位置Ｓ１よりも基板１２０から離れた位置において、スリット１２２の幅をそのままハンダ面（他方面）１２０ｂ側に延在させた仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外に突出する突出部（上記説明した実施形態においては段差部１３０ｂ、水平部１３０ｃ及び折り返し部１３０が相当）が形成される。
【００３４】
このように構成したことによって、トランス１１０の実装面積を小さく抑えた場合においても、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆと２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈの沿面距離及び／又は空間距離が確保できるため、端子間の絶縁距離を十分に確保することが可能となった。更に、絶縁するための部材を基板１２０の下方にだけ伸張させるのではなく、基準となる位置（１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ及び２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈのうち最も基板１２０のハンダ面（他方面）１２０ｂから短い端子の先端位置Ｓ１よりも１２０基板から離れた位置）において、横方向（水平方向）に向かって伸張させることになるため、基板１２０下の空間にも影響を与え難く実装し易い。
【００３５】
また、仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外にまで突出している突出部は、更に、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ又は２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈを先端方向に延在させた位置にまで突出することが好ましい。これにより、１次側端子と２次側端子間の絶縁距離を確保することができる。
【００３６】
また、仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外にまで突出している突出部は、更に、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ又は２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈの中で最も他方側端子に近い位置に配置されている最内端子（上記説明した実施形態においては２次側端子１１５ｃが相当）よりも外にまで突出することが好ましい。これにより、１次側端子と２次側端子間の絶縁距離を更に確保することができる。
【００３７】
また、仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外にまで突出している突出部は、更に、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ又は２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈの中で最も他方側端子から離れた位置に配置されている最外端子（上記説明した実施形態においては２次側端子１１５ｄが相当）よりも外にまで突出することが好ましい。これにより、１次側端子と２次側端子間の絶縁距離をより確実に確保することができる。
【００３８】
また、仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外にまで突出している突出部は、更に、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ又は２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈの外にまで突出し、且つ、その外の位置において基板１２０方向に向かう折り返し部１３０ｄが形成され、絶縁部材１３０の取り付け時、この折り返し部１３０ｄの先端が、１２０基板の他方面１２０ｂに当接して構成されていても良い。これにより、端子間の絶縁距離を更に確保すると同時に、折り返し部１３０ｄの先端において荷重を支えることが可能となり、基板１２０と絶縁部材１３０の取り付け安定性にも寄与する。
【００３９】
なお本発明は見方を変えると、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ及び２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈを有するトランス１１０を基板１２０に取り付けて電子機器１００を製造する方法であって、基板１２０に、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆが挿入される第１端子穴１２４、第２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈが挿入される第２端子穴１２６及び第１端子穴１２４と第２端子穴１２６の間を遮るようにスリット１２２を形成し、基板１２０の載置面（一方面）１２０ａ側からトランス１１０を取り付けてハンダ付けし、基板１２０のハンダ面（他方面）１２０ｂ側からスリット１２２に絶縁部材１３０を挿入して取り付け、このとき絶縁部材１３０は、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ及び２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈのうち最も基板１２０のハンダ面（他方面）から短い端子の先端位置Ｓ１よりも１２０基板から離れた位置において、スリット１２２の幅をそのままハンダ面（他方面）１２０ｂ側に延在させた仮想線ＶＬ１、ＶＬ２の外に突出する突出部を形成することを特徴とする電子機器の製造方法と捉えることも可能である。
【００４０】
以上、本発明の一実施形態の電子機器および電子機器の製造方法について説明したが、上記実施の形態の説明に限定されず種々の変形実施が可能である。例えば、上記では、絶縁部材１３０の水平部１３０ｃが、２次側端子１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈを取り囲むように取り付けられていたが、１次側端子１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆを取り囲むように取り付けてもよい。また、絶縁部材自体の形状を変更し、両方の端子を取り囲むような形状（断面略Ｌ字型ではなく略逆Ｔ字型）に形成することも可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１００・・・電源装置
１１０・・・トランス
１１１・・・磁性コア
１１２・・・巻線
１１３・・・ボビン
１１４・・・スカート部
１１５ａ、１１５ｂ、１１５ｅ、１１５ｆ・・・１次側端子
１１５ｃ、１１５ｄ、１１５ｇ、１１５ｈ・・・２次側端子
１１６・・・凹部
１２０・・・基板
１２０ａ・・・載置面（一方面）
１２０ｂ・・・ハンダ面（他方面）
１２２・・・スリット
１２４・・・第１端子穴
１２６・・・第２端子穴
１３０・・・絶縁部材
１３０ａ・・・壁部
１３０ｂ・・・段差部
１３０ｃ・・・水平部
１３０ｄ・・・折り返し部
ＶＬ１、ＶＬ２・・・仮想線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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