(57)【要約】      （修正有）【課題】ＤＡＦの上面に配設された被加工物を、効率よく個々のデバイスに対応して分割する。【解決手段】被加工物を保持する保持手段２０と、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５０と、集光器５１を加工送り手段３１と、補正送り手段３２と、被加工物を撮像するラインセンサー６０と、ラインセンサー６０が保持手段２０に保持された被加工物をＸ軸方向に走査することにより、Ｘ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し、Ｘ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し、検出されたＸ座標、及びＹ座標からなる補正値を記録する座標記録手段と、補正値を参照しながら加工送り手段３１、及び補正送り手段３２を作動させて、保持手段２０に保持された被加工物にレーザー光線を照射して第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間のＤＡＦを切断する制御手段と、から構成される加工装置１。【選択図】図１
2019118949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＤＡＦの上面に複数のデバイスが第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有して配設された被加工物を個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、
該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、
該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に補正送りする補正送り手段と、
Ｙ軸方向に延在し、Ｘ軸方向に相対的に走査して該保持手段に保持された被加工物を撮像するラインセンサーと、
該ラインセンサーが該保持手段に保持された被加工物をＸ軸方向に走査することにより、該第一の方向に延在する隙間を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出すると共に、該第二の方向に延在する隙間を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し、検出されたＸ座標、及びＹ座標からなる補正値を記録する座標記録手段と、
該座標記録手段に記録された該補正値を参照しながら該加工送り手段、及び該補正送り手段を作動させて、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間のＤＡＦを切断する制御手段と、
から少なくとも構成される加工装置。
【請求項２】
該加工送り手段は、該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段であり、
該補正送り手段は、該保持手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に補正送りするＹ軸送り手段である、請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）の上面に複数のデバイスが第一の方向、及び第一の方向に直交する第二の方向に延在する隙間を有して配設された被加工物を個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
一般的に、デバイスの裏面には、配線フレームにボンディングするためのＤＡＦと称されるボンド層が配設される。ＤＡＦは、ウエーハを個々のデバイスに分割する前にウエーハの裏面に配設され、ウエーハと共に個々のデバイスに対応して分割される。
【０００４】
ところで、ウエーハの分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成し、ウエーハの表面に保護部材を配設して裏面を研削し、分割溝をウエーハの裏面に表出させてウエーハを個々のデバイスに分割する技術（例えば、特許文献１を参照。）、及びウエーハの裏面から分割予定ラインに対応する内部にレーザー光線の集光点を位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って改質層を形成し、その後、外力を付与してウエーハを個々のデバイスに分割する技術（例えば、特許文献２を参照。）においては、上記した一般的な方法を適用し、ウエーハを個々のデバイスに分割する前にウエーハの裏面にＤＡＦを配設してウエーハと共にＤＡＦを分割することができない。よって、このような場合は、ＤＡＦの上面に個々のデバイスに分割された後のウエーハを配設し、ウエーハを分割した際に形成される隙間に沿ってレーザー光線を照射して個々のデバイスに対応してＤＡＦを切断している（例えば、特許文献３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１３４４６号公報
【特許文献２】特開２００２−１９２３７０号公報
【特許文献３】特開２００２−１１８０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献３に記載された技術によれば、ＤＡＦの上面に個々のデバイスに分割した後のウエーハを配設し、個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割することができる。しかし、個々のデバイスに分割した後のウエーハをＤＡＦの上面に配設した場合、分割予定ラインに沿って分割された分割溝からなる隙間が蛇行した状態で個々のデバイスがＤＡＦの上面に保持されることになる。この蛇行した隙間を、通常のアライメント工程等において使用される撮像手段によって撮像して検出し、該隙間の座標を記録し、この記録した座標に従ってレーザー光線の照射位置を制御して個々のデバイスに対応してＤＡＦを切断する場合は、全ての隙間の蛇行状態を検出する必要があるため、レーザー加工を開始するまでの時間が掛かり、生産性が悪くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ＤＡＦの上面に複数のデバイスが第一の方向、及び第一の方向に直交する第二の方向に延在する隙間を有して配設された被加工物を効率よく個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ＤＡＦの上面に複数のデバイスが第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有して配設された被加工物を個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に補正送りする補正送り手段と、Ｙ軸方向に延在し、Ｘ軸方向に相対的に走査して該保持手段に保持された被加工物を撮像するラインセンサーと、該ラインセンサーが該保持手段に保持された被加工物をＸ軸方向に走査することにより、該第一の方向に延在する隙間を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出すると共に、該第二の方向に延在する隙間を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し、検出されたＸ座標、及びＹ座標からなる補正値を記録する座標記録手段と、該座標記録手段に記録された該補正値を参照しながら該加工送り手段、及び該補正送り手段を作動させて、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間のＤＡＦを切断する制御手段と、から少なくとも構成される加工装置が提供される。
【０００９】
該加工送り手段は、該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段であり、該補正送り手段は、該保持手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に補正送りするＹ軸送り手段であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に補正送りする補正送り手段と、Ｙ軸方向に延在し、Ｘ軸方向に相対的に走査して該保持手段に保持された被加工物を撮像するラインセンサーと、該ラインセンサーが該保持手段に保持された被加工物をＸ軸方向に走査することにより、該第一の方向に延在する隙間を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出すると共に、該第二の方向に延在する隙間を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し、検出されたＸ座標、及びＹ座標からなる補正値を記録する座標記録手段と、該座標記録手段に記録された該補正値を参照しながら該加工送り手段、及び該補正送り手段を作動させて、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間のＤＡＦを切断する制御手段と、から少なくとも構成されていることから、Ｙ軸方向において蛇行する隙間を効率よく補正値として検出し、補正値に基づいてＤＡＦを切断することが可能になるので、加工装置の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る加工装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示す加工装置における被加工物の隙間の蛇行、及び座標記録手段に記録される補正値を説明するための概念図である。
【図３】図１に示す加工装置においてレーザー加工が実施される状態を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る加工装置について添付図面を参照して、詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本実施形態に係る加工装置１の全体斜視図が示されている。加工装置１は、後述する被加工物を保持する保持手段２０と、保持手段２０を移動させる移動手段３０と、保持手段２０に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段５０と、を備えている。
【００１４】
移動手段３０は、静止基台２上に配設され、保持手段２０をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段３１と、保持手段２０をＹ軸方向に補正送りするＹ軸送り手段３２と、を備えている。Ｘ軸送り手段３１は加工送り手段として機能し、Ｙ軸送り手段３２は補正送り手段として機能する。なお、Ｙ軸送り手段３２は、レーザー加工時には、割り出し送り手段としても機能する。
【００１５】
保持手段２０は、図中に矢印Ｘで示すＸ軸方向において移動自在に基台２に載置される矩形状のＸ方向可動板２１と、図中に矢印Ｙで示すＹ軸方向において移動自在にＸ方向可動板２１に載置される矩形状のＹ方向可動板２２と、Ｙ方向可動板２２の上面に固定された円筒状の支柱２４と、支柱２４の上端に固定された矩形状のカバー板２６とを含む。カバー板２６には、カバー板２６上に形成された長穴を通って上方に延びる円形状のチャックテーブル２８が配設されている。チャックテーブル２８は被加工物を保持し、図示しない回転駆動手段により回転可能に構成されている。チャックテーブル２８の上面には、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック４０が配置されている。吸着チャック４０は、支柱２４の内部を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。チャックテーブル２８には、被加工物を、保護テープＴを介して支持する環状のフレームＦを固定するためのクランプ４２が配設されている。なお、Ｘ軸方向は図１に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ軸方向は矢印Ｙで示す方向であってＸ軸方向に直交する方向である。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向で規定される平面は実質上水平である。
【００１６】
移動手段３０は、Ｘ軸送り手段３１と、Ｙ軸送り手段３２と、を含む。Ｘ軸送り手段３１は、パルスモータ３３の回転運動を、ボールねじ３４を介して直線運動に変換してＸ方向可動板２１に伝達し、基台２上の案内レール２ａ、２ａに沿ってＸ方向可動板２１をＸ軸方向において進退させる。Ｙ軸送り手段３２は、パルスモータ３５の回転運動を、ボールねじ３６を介して直線運動に変換してＹ方向可動板２２に伝達し、Ｘ方向可動板２１上の案内レール２１ａ、２１ａに沿ってＹ方向可動板２２をＹ軸方向において進退させる。なお、図示は省略するが、Ｘ軸送り手段３１、Ｙ軸送り手段３２、及びチャックテーブル２８には、位置検出手段が配設されており、チャックテーブル２８のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置、周方向の回転位置が正確に検出され、後述する制御手段１０（図２、及び図３も併せて参照。）に伝達され、制御手段１０から指示される指示信号に基づいてＸ軸送り手段３１、Ｙ軸送り手段３２、及び図示しないチャックテーブル２８の回転駆動手段が駆動され、任意のＸ座標位置、Ｙ座標位置、及び角度にチャックテーブル２８を位置付けることが可能である。
【００１７】
移動手段３０の側方には、枠体４が立設される。枠体４は、基台２上に配設される垂直壁部４ａ、及び垂直壁部４ａの上端部から水平方向に延びる水平壁部４ｂと、を備えている。枠体４の水平壁部４ｂの内部には、レーザー光線照射手段５０の光学系（図示は省略する。）が内蔵されている。水平壁部４ｂの先端部下面には、レーザー光線照射手段５０の一部を構成する集光器５１が配設され、集光器５１の内部には、レーザー光線を集光する集光レンズ５２が内蔵されている。レーザー光線照射手段５０には、レーザー発振器（図示は省略する。）が配設され、該レーザー発振器から発振されたレーザー光線は、集光器５１の集光レンズ５２によって集光され、保持手段２０に保持される被加工物の所定の位置に集光スポットが形成される。
【００１８】
水平壁部４ｂの先端部下面において、集光器５１のＸ軸方向で隣接する位置に、被加工物を撮像するラインセンサー６０が配設される。ラインセンサー６０の下部には、Ｙ軸方向に沿って撮像素子が一列に配列された撮像素子部６１が備えられている。ラインセンサー６０によって撮像された画像信号は、制御手段１０に送られ、被加工物の隙間を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し、検出されたＸ座標、及びＹ座標からなる補正値を座標記録手段１２に記録する。
【００１９】
本実施形態の加工装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、図１に加え、図２、及び図３を参照しながら、その作用について説明する。
【００２０】
図２に示すように、本実施形態における被加工物Ｗは、ＤＡＦの上面に複数のデバイス１００が第一の方向、及び第一の方向に直交する第二の方向に延在する隙間１１０を有して配設されたものである。この被加工物Ｗは、保護テープＴを介して環状のフレームＦに保持される。
【００２１】
制御手段１０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている。
【００２２】
制御手段１０は、上記した構成に基づき、メモリに記録された制御プログラムによってＸ軸送り手段３１、Ｙ軸送り手段３２、及びレーザー光線照射手段５０を作動させるための制御信号を演算して出力する制御部１１と、ラインセンサー６０が保持手段２０に保持された被加工物ＷをＸ軸方向に走査することにより検出される補正値を記録する座標記録手段１２と、を有している。
【００２３】
まず、保護テープＴを介してフレームＦに保持された被加工物Ｗをチャックテーブル２８の吸着チャック４０上に載置したならば、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル２８の吸着チャック４０に被加工物Ｗを吸引保持する。チャックテーブル２８に被加工物Ｗを吸引保持したならば、クランプ４２を作動してフレームＦを把持して固定する。
【００２４】
チャックテーブル２８に被加工物Ｗを固定したならば、制御手段１０の作用により保持手段２０を構成するＸ軸送り手段３１を作動して、チャックテーブル２８をラインセンサー６０が上方に配設された領域に移動させる。
【００２５】
図２に基づいて座標記録手段１２に記憶される被加工物Ｗの補正値の検出について説明する。被加工物Ｗに形成されたデバイス１００は、予め個々に分割されており、隣接するデバイス１００の間には隙間１１０が形成されている。ＤＡＦの上面にデバイス１００が予め個々に分割された状態で配設されることから、図２の上方に被加工物Ｗの一部を拡大して示すように、第一の方向Ｄ１に延在する隙間１１０の中心を結ぶ線（拡大部分において一点鎖線Ｌ１〜Ｌ４で示す。）が、Ｘ軸方向のＸ座標（Ｘ１〜Ｘｎ）においてＹ軸方向に対し蛇行している。また、第一の方向Ｄ１に延在する隙間１１０と同様に、第二の方向Ｄ２に延在する隙間１１０も蛇行している。この被加工物Ｗ上の第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する全ての隙間１１０の中心を結ぶ線を、Ｘ軸方向に位置付けて検出することができれば、Ｘ軸方向のＸ座標（Ｘ１〜Ｘｎ）におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標（Ｙ１〜Ｙｍ）の補正値として検出することが可能になる。この補正値は、被加工物Ｗ上の第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１１０の中心を結ぶ線が、Ｘ軸方向のＸ座標（Ｘ１〜Ｘｎ）においてＹ軸方向に対して蛇行しないと想定した場合の設計上の隙間の中心線の座標位置に対するずれ量である。
【００２６】
被加工物Ｗにおける第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１１０をラインセンサー６０により撮像して、Ｘ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行を補正値として検出する構成について、より具体的に説明する。
【００２７】
被加工物Ｗには、図２に示すように、被加工物Ｗの方向を規定するためのノッチＮが形成されており、ノッチＮを基準として、第一の方向Ｄ１と、第一の方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２が規定される。チャックテーブル２８に保持された被加工物Ｗは、Ｘ軸移動手段３１によりラインセンサー６０の撮像素子部６１の下方側に移動させられた後、チャックテーブル２８を適宜回転して回転位置の調整がなされる。次いで、Ｘ軸移動手段３１を作動して、被加工物Ｗの第一の方向Ｄ１に延在する隙間１１０の一端部をラインセンサー６０の直下に位置付ける。ラインセンサー６０の撮像素子部６１には、加工装置１におけるＹ軸方向に沿って多数の撮像素子が一列に配列されており、撮像素子部６１のＹ軸方向における中間点が、Ｘ軸方向で被加工物Ｗの中心を通るように設定される。なお、撮像素子部６１の長手方向の長さ寸法は、少なくとも被加工物Ｗの直径よりも大きい寸法に設定されることが好ましい。
【００２８】
被加工物Ｗにおける第一の方向Ｄ１に形成された隙間１１０が、Ｘ軸方向に沿うように位置付けられたならば、制御手段１０によってラインセンサー６０の撮像素子部６１による撮像を開始すると共に、Ｘ軸送り手段３１を作動して、図２において矢印Ｘ１で示す方向にチャックテーブル２８を移動させる。これにより、ラインセンサー６０が、保持手段２０に保持された被加工物Ｗ上においてＸ軸方向に延在する全ての隙間１１０に対してＸ軸方向に走査することになる。そして、第一の方向Ｄ１に延在する隙間１１０を撮像したならば、各隙間１１０の中心を画像処理等により検出し、全ての隙間１１０のＸ座標おけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出する。上記したように、ラインセンサー６０の撮像素子部６１はＹ軸方向に沿って配設され、その長さは、少なくとも被加工物Ｗの直径よりも大きい寸法に設定されている。よって、保持手段２０を矢印Ｘ１で示す方向に一度移動させることで、第一の方向Ｄ１に形成されている全ての隙間１１０を走査することができ、全ての隙間１１０のＸ座標おけるＹ軸方向の蛇行をＸ座標に対応付けてＹ座標の補正値として検出することができる。ここで検出された補正値は、制御手段１０の座標記録手段１２に記憶される。
【００２９】
第一の方向Ｄ１に形成された全ての隙間１１０における補正値が検出され、検出された補正値が座標記録手段１２に記録されたならば、チャックテーブル２８を９０度回転させることにより、被加工物Ｗにおける第二の方向Ｄ２に延在する隙間１１０をＸ軸方向に位置付ける。このように第二の方向Ｄ２をＸ軸方向に位置付けたならば、上記した第一の方向Ｄ１に形成された隙間１１０の補正値を検出した方法と同様の方法により、ラインセンサー６０を使用して第二の方向Ｄ２に延在する全ての隙間１１０の補正値を検出し、検出された補正値は、座標記録手段１２に記録される。
【００３０】
上記したように、ラインセンサー６０が保持手段２０に保持された被加工物ＷをＸ軸方向に走査する構成を備えることにより、第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１１０を撮像してＸ軸方向のＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行を補正値として検出し、検出されたＸ座標、及びＹ座標からなる補正値を座標記録手段１２に効率よく記録することができる。
【００３１】
被加工物Ｗについて検出された補正値が座標記録手段１２に記録されたならば、図３に示すように、個々のデバイス１００に対応してＤＡＦを分割するレーザー加工を実施する。なお、一般的なレーザー加工においては、レーザー光線の照射を実施する前に、被加工物Ｗのレーザー加工すべき位置と、レーザー光線照射手段５０の集光器５１との位置合わせをすべくアライメント工程を実施するが、本実施形態では、事前に被加工物Ｗの第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在している隙間１１０の蛇行をラインセンサー６０により検出し、補正値として座標記録手段１２に記録することから、ここでは、アライメント工程は省略することができる。
【００３２】
上記したように、被加工物Ｗの隙間１１０に関する補正値が座標記録手段１２に記録されたならば、Ｘ軸移動手段３１、及びＹ軸移動手段３２を作動して、被加工物Ｗの第１の方向Ｄ１に延在する所定の隙間１１０の一端を、レーザー光線照射手段５０の集光器５１の直下に位置付ける。
【００３３】
集光器５１に導かれるレーザー光線ＬＢは、集光器５１の集光レンズ５２によって集光され、集光される集光スポットは、被加工物Ｗに配設されたＤＡＦに合わせられる。次いで、制御手段１０の制御部１１の作用により、集光器５１からＤＡＦを分割する波長のレーザー光線ＬＢを照射しつつ、加工送り手段として機能するＸ軸送り手段３１を作動して、被加工物Ｗを図３において矢印Ｘ２で示す方向に所定の速度で移動させる。このとき、制御手段１０の制御部１１は、現在加工している隙間１１０の蛇行状態を補正値として記録している座標記録手段１２を参照する。そして、チャックテーブル２８をＸ軸方向に加工送りしつつ、レーザー光線ＬＢの照射位置が、レーザー加工中の隙間１１０の中心を通るように、座標記録手段１２に記録されている補正値に基づいて、補正送り手段として機能するＹ軸送り手段３２に対して制御信号を出力し、チャックテーブル２８のＹ軸方向のＹ座標位置を補正する補正送りを実施する。
【００３４】
Ｙ軸送り手段３２を作動させることにより、チャックテーブル２８のＹ座標位置を補正する補正送りを実施しながら、レーザー光線照射手段５０によってレーザー光線ＬＢを照射し、第一の方向Ｄ１に延在する隙間１１０の他端が第一の集光器５１Ａの直下位置に達したならば、レーザー光線ＬＢの照射を停止するとともに、チャックテーブル２８の移動を停止する。この結果、被加工物Ｗの裏面に配節されたＤＡＦが、レーザー光線ＬＢが照射された隙間１１０の中心に沿って分割される。一つの隙間１１０に対してこのようなレーザー加工を実施したならば、Ｙ軸送り手段３２によりチャックテーブル２８をＹ軸方向に対して割り出し送りし、隣接する未加工の隙間１１０に対して、さらに第一の方向Ｄ１に沿ったレーザー加工を実施する。このような加工を第一の方向Ｄ１に沿って繰り返すことにより、被加工物Ｗの第一の方向Ｄ１における全ての隙間１１０に対してレーザー加工を実施する。
【００３５】
第一の方向Ｄ１における全ての隙間１１０に対してレーザー加工を実施したならば、チャックテーブル２８を９０度回転させて、第二の方向Ｄ２に延在する隙間１１０を、Ｘ軸方向に位置付ける。そして、第二の方向Ｄ２に延在する全ての隙間１１０に対して、上記した第一の方向Ｄ１において実施したレーザー加工と同様の加工を実施する。これにより、被加工物Ｗにおける全ての隙間１１０に対するレーザー加工が実施され、被加工物Ｗの裏面に配設されたＤＡＦが、個々のデバイス１００に対応して適切に分割される。
【００３６】
上記した第一のレーザー加工工程は、例えば、以下の加工条件で実施することができる。
レーザー光線の波長                  ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数                      ：５０ｋＨｚ
平均出力                            ：３．０Ｗ
加工送り速度                        ：２５０ｍｍ／秒
【００３７】
上記した実施形態によれば、加工装置１のＹ軸方向に撮像素子が延在するように配設されたラインセンサー６０を、Ｘ軸方向に相対的に走査し、保持手段２０に保持された被加工物ＷのＹ軸方向で蛇行する隙間１１０をＸ座標に対応するＹ座標で検出して補正値として効率よく記録することができる。したがって、加工装置１におけるレーザー加工を短時間で完了させることができ、生産効率が極めて良好である。
【００３８】
本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、本発明の技術的範囲に含まれる範囲で種々の変形例が提供される。例えば、上記した実施形態では、保持手段２０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段３１を配設して、ラインセンサー６０をＸ軸方向に走査して保持手段２０に保持された被加工物Ｗを撮像したが、これに限定されず、ラインセンサー６０側にラインセンサー６０をＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段を配設し、静止基台２に配設される保持手段に対して、ラインセンサー６０をＸ軸方向に移動させて被加工物Ｗを撮像して補正値を検出するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１：加工装置
２：静止基台
４：枠体
１０：制御手段
１１：制御部
１２：座標記録手段
２０：保持手段
２８：チャックテーブル
３０：移動手段
３１：Ｘ軸送り手段
３２：Ｙ軸送り手段
４０：吸着チャック
５０：レーザー光線照射手段
５１：集光器
６０：ラインセンサー
【図１】
2019118949.tif 000003
【図２】
2019118949.tif 000004
【図３】
2019118949.tif 000005