(57)【要約】【課題】製造工程を簡略化した上で棒状部材を確実に係合しておくことができる接触部材及び当該接触部材を有する電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】２つの電気部品１，２同士を電気的に接続する電気接触子７０に設けられ、一方の電気部品２に電気的に接続される接触部材６０で、平板状の金属板６０ａを湾曲させて金属板６０ａの端部６６同士を当接又は近接させて形成された筒状部６１を有し、筒状部６１の一方の開口部６７側に一方の電気部品２と接触する接触部６２を有し、筒状部６１は、他方の開口部６８から棒状部材５０が挿入されるように構成されており、筒状部６１には、内壁６３ａから内部側に突出する突出部６４を有しており、突出部６４によって筒状部６１に挿入された棒状部材５０が外れないように構成されている接触部材６０。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの電気部品の間に配設されて当該２つの電気部品同士を電気的に接続する電気接触子に設けられ、前記２つの電気部品のうちの一方の電気部品に電気的に接続される接触部材であって、
平板状の金属板を湾曲させて該金属板の端部同士を当接又は近接させて形成された筒状部を有し、
前記筒状部の一方の開口部側に前記一方の電気部品と接触する接触部を有しており、
前記筒状部は、他方の開口部から前記電気接触子の一部を構成する棒状部材が挿入されるように構成されており、
前記筒状部には、その内壁から内部側に突出する突出部を有しており、前記筒状部に挿入された前記棒状部材に設けられた係止部を前記突出部によって係止することで、前記棒状部材が前記筒状部から外れないように構成されていることを特徴とする接触部材。
【請求項２】
前記突出部は、前記筒状部の略同一円周上に複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接触部材。
【請求項３】
前記金属板の１枚の板状部を湾曲させて形成された前記筒状部と、前記１枚の板状部の端面から突設された舌状部を折り曲げて前記一方の開口部の一部を覆うことで片持ち形状に形成された前記接触部とを有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の接触部材。
【請求項４】
前記金属板の細板部で連結された２枚の板状部をそれぞれ湾曲させて形成された半筒状部同士を、前記細板部を略中心としてそれぞれ折り曲げて近接させて形成された前記筒状部と、前記細板部が前記一方の開口部の一部を覆って形成された前記接触部とを有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の接触部材。
【請求項５】
２つの電気部品の間に配設され、当該２つの電気部品同士を電気的に接続する電気部品用ソケットであって、
請求項１乃至４の何れか一項に記載の接触部材が前記２つの電気部品のうちの一方の電気部品に接触し、
棒状部材が前記２つの電気部品のうちの他方の電気部品に接触し、
前記接触部材に前記棒状部材が相対移動可能に挿入された状態で、ソケット本体に配設されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気接触子に設けられた接触部材、及び、この接触部材が配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の接触部材としては、電気部品用ソケットとしてのＩＣソケットに設けられた電気接触子としてのコンタクトピンを構成する接触部材が知られている。このような接触部材を有するコンタクトピンが配設されたＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、コンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
また、そのようなコンタクトピンとしては、接触部材としての第２プランジャが略筒状を呈し、棒状部材としての第１プランジャが第２プランジャの内部に挿入されて、所定の付勢手段によって互いに離間する方向に付勢された構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、第１プランジャと第２プランジャを、ＩＣパッケージの端子と配線基板の電極とで、付勢手段の付勢力に抗して互いに近づく方向に押圧することで、当該ＩＣパッケージの端子と配線基板の電極とが所定の接圧を持って電気的に接続されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５８３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記した特許文献１のようなコンタクトピンは、第２プランジャの中に第１プランジャを挿入した状態で、第２プランジャにおける第１プランジャの挿入側の端部付近をかしめることで、第１プランジャが第２プランジャから外れないような構成となっていた。そのため、コンタクトピン及びＩＣソケットの製造過程において、第２プランジャに第１プランジャを挿入した後で、わざわざ第２プランジャをかしめる工程を設ける必要があり、製造工程が煩雑となっていた。
【０００６】
そこで、この発明は、製造工程を簡略化した上で棒状部材（第１プランジャ）を確実に外れないようにしておくことができる接触部材（第２プランジャ）及び当該接触部材（第２プランジャ）を有する電気部品用ソケット（ＩＣソケット）を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、２つの電気部品の間に配設されて当該２つの電気部品同士を電気的に接続する電気接触子に設けられ、前記２つの電気部品のうちの一方の電気部品に電気的に接続される接触部材であって、平板状の金属板を湾曲させて該金属板の端部同士を当接又は近接させて形成された筒状部を有し、前記筒状部の一方の開口部側に前記一方の電気部品と接触する接触部を有しており、前記筒状部は、他方の開口部から前記電気接触子の一部を構成する棒状部材が挿入されるように構成されており、前記筒状部には、その内壁から内部側に突出する突出部を有しており、前記筒状部に挿入された前記棒状部材に設けられた係止部を前記突出部によって係止することで、前記棒状部材が前記筒状部から外れないように構成されている接触部材としたことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記突出部は、前記筒状部の略同一円周上に複数形成されている接触部材としたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明に加えて、前記金属板の１枚の板状部を湾曲させて形成された前記筒状部と、前記１枚の板状部の端面から突設された舌状部を折り曲げて前記一方の開口部の一部を覆うことで片持ち形状に形成された前記接触部とを有している接触部材としたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明に加えて、前記金属板の細板部で連結された２枚の板状部をそれぞれ湾曲させて形成された半筒状部同士を、前記細板部を略中心としてそれぞれ折り曲げて近接させて形成された前記筒状部と、前記細板部が前記一方の開口部の一部を覆って形成された前記接触部とを有している接触部材としたことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に記載の発明は、２つの電気部品の間に配設され、当該２つの電気部品同士を電気的に接続する電気部品用ソケットであって、請求項１乃至４の何れか一項に記載の接触部材が前記２つの電気部品のうちの一方の電気部品に接触し、棒状部材が前記２つの電気部品のうちの他方の電気部品に接触し、前記接触部材に前記棒状部材が相対移動可能に挿入された状態で、ソケット本体に配設されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、平板状の金属板を湾曲させて金属板の端部同士を当接又は近接させて形成された筒状部を有し、その筒状部には、内壁から内部側に突出する突出部を有しており、その突出部によって筒状部の内部に挿入された棒状部材が外れないように構成されているため、金属板を湾曲加工して形成してかしめを不要として製造工程を簡略化した上で確実に接触部材と棒状部材とが外れないようにしておくことができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、突出部が、筒状部の略同一円周上に複数形成されているため、簡単に突出部を形成することができ、製造工程をより簡略化した上で確実に接触部材と棒状部材とが外れないようにしておくことができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、折り曲げ加工により筒状部と共に接触部を容易に形成することができるようになっているため、製造工程をさらに簡略化した上で確実に接触部材と棒状部材とが外れないようにしておくことができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、折り曲げ加工により筒状部と共に接触部を容易に形成することができるようになっているため、製造工程をさらに簡略化した上で確実に接触部材と棒状部材とが外れないようにしておくことができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４の何れか一項に記載の接触部材を有しているため、金属板を湾曲加工して形成してかしめを不要として製造工程を簡略化した上で確実に接触部材と棒状部材とが外れないようにしておくことができる電気部品用ソケットとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットを示す斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す正面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図３のＡ部拡大断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの押圧前の状態を示す拡大断面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの押圧後の状態を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットの第１プランジャを示す斜視図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャを示す斜視図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャを示す正面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャを示す右側面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャを示す左側面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャの図１１のＢ−Ｂ断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャを示す底面図である。
【図１４】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャの展開図である。
【図１５】同実施の形態に係るＩＣソケットの第１変形例を示す拡大断面図である。
【図１６】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャの変形例を示す正面図である。
【図１７】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャの変形例を示す右側面図である。
【図１８】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャの変形例を示す底面図である。
【図１９】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャの変形例の展開図である。
【図２０】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２プランジャの変形例の折り曲げ途中の図である。
【図２１】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２変形例を示す斜視図である。
【図２２】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２変形例を示す正面図である。
【図２３】同実施の形態に係るＩＣソケットの第２変形例における図２２のＣ部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１〜図１４には、この発明の実施の形態を示す。
【００２０】
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図５，図６に示すように、一方の「電気部品」としての配線基板２上に配置され、上面に他方の「電気部品」としてのＩＣパッケージ１が収容されて、ＩＣパッケージ１の「端子」としての半田ボール４と配線基板２の電極（図示省略）に接触して両者を電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ１に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。
【００２１】
この実施の形態のＩＣパッケージ１は、略方形状のパッケージ本体３の下面の略方形の所定の範囲に、複数の球状の半田ボール４がマトリックス状に設けられている（図５，図６参照）。
【００２２】
また、ＩＣソケット１０は、図１〜図６に示すように、配線基板２上に配置された枠形板状の枠部材２０と、枠部材２０の中央部分に配置されて枠部材２０に接続されたソケット本体３０とを有している。
【００２３】
このソケット本体３０は、図２〜図４に示すように、下面側から側方に延びた４つの接続部３１で枠部材２０に接続されるように構成されている。また、ソケット本体３０は、ＩＣパッケージ１を収容するように構成されており、当該ソケット本体３０の全体を構成するシート部材４０と、当該シート部材４０に上面４１側から配設された複数の略棒状（ここでは略円柱形状）の「棒状部材」としての第１プランジャ５０と、当該シート部材４０に下面４２側から配設されて第１プランジャ５０より大径に構成された複数の略筒状（ここでは略円筒形状）の「接触部材」としての第２プランジャ６０とを有している。
【００２４】
そして、シート部材４０内で第１プランジャ５０が対応する第２プランジャ６０に挿入されて接触して摺動可能となっており、第1プランジャ５０と第２プランジャ６０とで「電気接触子」としてのコンタクトピン７０を構成するようになっている。また、このような構成により、ＩＣパッケージ１の半田ボール４と配線基板２の電極とが第１プランジャ５０及び第２プランジャ６０を介して電気的に接続するように構成されている。
【００２５】
このうち、シート部材４０は、図１〜図４に示すように、平面視略方形状を呈しており、弾性力を有する樹脂で構成されている。また、この実施の形態では、弾性力を有し、かつ、１５０℃まで加熱されるバーンイン試験に対して耐久性を有する樹脂として、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム等の樹脂でシート部材４０を構成している。
【００２６】
このシート部材４０には、上面４１から下面４２に貫通する貫通孔４３が設けられている。このうち、上面４１からシート部材４０の厚さの真ん中あたりまでは後述する第１プランジャ５０が丁度摺動する程度に挿入可能な径の第１貫通孔４４が設けられており、下面４２からシート部材４０の厚さの真ん中あたりまでは後述する第２プランジャ６０が丁度挿入可能な径（第１貫通孔４４より大径）の第２貫通孔４５が設けられている。つまり、貫通孔４３は、上面４１から設けられた第１貫通孔４４と、その下方に設けられて下面４２まで連通すると共に第１貫通孔４４より大径の第２貫通孔４５とを有する２段構成となっている。
【００２７】
第１プランジャ５０は、図７に示すように、略円柱形状の金属製の部材であり、略円柱形状の第１挿入部５１とその一端に設けられて第１挿入部５１より大径に形成された略板形状（ここでは略円盤形状）の第１接触部５２とを有している。また、第１挿入部５１の第１接触部５２とは逆側の他端には当該第１挿入部５１が外側に膨らんだ「係止部」としての拡径部５３を有している。また、第１接触部５２の上面部５４には、所定形状の突起５５が形成されている。この実施の形態では、複数の略円錐形状の突起５５が、互いに上面部５４の平面形状を介して所定間隔を空けて設けられるように配置されている。この突起５５がＩＣソケット２の半田ボール４に接触するようになっている。
【００２８】
第２プランジャ６０は、図８〜図１４に示すように、略円筒形状の金属製の部材であり、プレス加工によって打ち抜いて形成された図１４に示すような平板状の金属板６０ａを湾曲、折り曲げて形成されている。当該第２プランジャ６０は、前記した金属板６０ａの１枚の板状部６１ａを湾曲させて、その端部６６，６６同士を当接させて形成された筒状部６１を有している。
【００２９】
この第２プランジャ６０の筒状部６１は、「一方の開口部」としての第１開口部６７と「他方の開口部」としての第２開口部６８を有する筒状を呈しており、その内部に形成された中空部６３が第１プランジャ５０の第１挿入部５１と接触して摺動可能となる大きさ及び形状に形成されている。
【００３０】
また、第２プランジャ６０におけるシート部材４０の下面４２側の端部には、配線基板２の電極に接触させるための「接触部」としての第２接触部６２が設けられている。この実施の形態の第２接触部６２は、筒状部６１となる金属板６０ａの１枚の板状部６１ａの第１開口部６７を形成する端面６７ａから突設された舌状部６２ａを折り曲げて形成されており、第１開口部６７の一部を覆って片持ち形状に形成されて所定の弾性力を有するように構成されている。
【００３１】
また、筒状部６１の上方の端部付近には、中空部６３の内壁６３ａから中空部６３の内部側（中心部側）に突出した、略円形状で断面視略円弧形状の突起形状の突出部６４が、筒状部６１の略同一円周上の対角線上の２箇所に設けられており、これらの突出部６４によって当該位置の中空部６３の径が少し細くなるように形成されている。
【００３２】
具体的には、この突出部６４によって、当該位置の中空部６３の径が第１プランジャ５０の第１挿入部５１の拡径部５３より狭くなるように形成されており、第１挿入部５１が中空部６３に挿入されて拡径部５３を突出部６４に対して強く押し込んで乗り越えさせて突出部６４より下方に位置させることで、第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが簡単には外れないようにすることができるものである。
【００３３】
また、この実施の形態の筒状部６１の側面には最上部の第２開口部６８側から下面側に掛けてスリット６５が形成されており、さらにスリット６５の反対側に位置する端部６６，６６同士の当接箇所が接合されていない状態となっている。そのため、スリット６５と端部６６，６６同士の当接箇所の双方で中空部６３の径を微妙に変化させることができる。
【００３４】
これにより、拡径部５３が突出部６４に達したときにスリット６５と端部６６，６６同士の当接箇所の存在で中空部６３が広がって突出部６４の位置の径が広がることで、拡径部５３が突出部６４を乗り越えられ、その後、元の径に戻るため拡径部５３が突出部６４を逆方向には乗り越えにくくなり、その結果、第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが外れ難くできるものである。
【００３５】
次に、シート部材４０に対するコンタクトピン７０の配設状態について説明する。まず、シート部材４０の下面４２に形成された各第２貫通孔４５に第２プランジャ６０の筒状部６１を挿入し、次にシート部材４０の対向する上面４１に形成された各第１貫通孔４４に第１プランジャ５０の第１挿入部５１を挿入する。ここで、当該第１挿入部５１が第２開口部６８から筒状部６１の中空部６３に摺動可能な状態で挿入されて、拡径部５３が突出部６４を乗り越えて第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが簡単に外れないようになる。そして、第１接触部５２がシート部材４０の上面４１から露出した状態（ここでは大径の第１接触部５２の下面がシート部材４０の上面４１に当接した状態）となり、筒状部６１の上端が第１貫通孔４４と第２貫通孔４５の間の段差に当接して第２接触部６２がシート部材４０の下面４２から露出した状態（ここでは第２接触部６２がシート部材４０の下面４２が所定量突出した状態）となることで、配線基板２に配設してＩＣパッケージ１を収容可能な状態となっている。
【００３６】
なお、この実施の形態のＩＣソケット１０では、シート部材４０が弾性力を有する樹脂で構成されているため、第２プランジャ６０をシート部材４０の弾性力で押圧して、金属板６０ａからなる第２プランジャ６０が、端部６６，６６同士の当接箇所から拡がらないように形状を保持することができる。
【００３７】
次に、第２プランジャ６０の製造方法について、図８〜図１４を用いて説明する。
【００３８】
まず、図１４に示すように、プレス加工によって打ち抜いて１つの板状部６１ａを有する平板状の金属板６０ａを形成する。この際に、金属板６０ａの板状部６１ａを形成すると同時に、突出部６４もプレス加工によって形成される。また、スリット６５も、金属板６０ａの板状部６１ａを形成すると同時にプレス加工によって形成される。さらに、板状部６１ａの端面６７ａから突出するように舌状部６２ａも同時に形成される。
【００３９】
次に、１つの板状部６１ａを湾曲させて当該板状部６１ａの端部６６，６６同士を当接させて略円筒形状に形成し、筒状部６１を形成する。この筒状部６１は、両端部に第１開口部６７と第２開口部６８を有し、その内部に第１プランジャ５０の第１挿入部５１と接触して摺動可能となる大きさ及び形状の中空部６３が形成されている。
【００４０】
その後、板状部６１ａの端面６７ａから突出した舌状部６２ａを折り曲げて、第１開口部６７の一部を覆って片持ち形状に第２接触部６２が形成される。この第２接触部６２は、片持ち形状により、所定の弾性力を有するように形成される。
【００４１】
このようにして、図８〜図１３に示すような第２プランジャ６０が形成される。
【００４２】
次に、かかる構成のＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００４３】
まず、図５に示すように、配線基板２の端子に第２プランジャ６０の第２接触部６２が接触するようにＩＣソケット１０を配置する。次に、ＩＣパッケージ１の半田ボール４が第１プランジャ５０の第１接触部５２に接触するようにＩＣパッケージ１をＩＣソケット１０のシート部材４０の上面４１に収容する。
【００４４】
その状態で自動機等によってＩＣパッケージ１を下方に押圧すると、図５の状態から、ＩＣパッケージ１の半田ボール４によって第１接触部５２が下方に押圧され、それに伴い、第１接触部５２の下面にて弾性力を有するシート部材４０が押圧されて、図６に示すように、このシート部材４０が元に戻ろうとする反発力を有した状態に圧縮される。また、同時に、シート部材４０の第１貫通孔４４の端部で第２貫通孔４５に挿入されている第２プランジャ６０の筒状部６１の上端を下方に押圧することで、第２プランジャ６０を下方に押圧する。
【００４５】
その結果、シート部材４０の上方への反発力で第１接触部５２とＩＣパッケージ１の半田ボール４との所定の接圧を確保し、第１貫通孔４４の端部による第２プランジャ６０の筒状部６１の下方への押圧で第２接触部６２と配線基板２の電極との所定の接圧を確保する。また、第１挿入部５１と中空部６３とが接触して摺動することで、第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが接続される。その後、バーンイン試験等の導通試験を行う。なお、試験後のＩＣソケット１０からのＩＣパッケージ１と配線基板２の取り外しについては説明を省略する。
【００４６】
以上のように、この実施の形態の第２プランジャ６０によれば、平板状の金属板６０ａを湾曲させて金属板６０ａの端部６６，６６同士を当接させて形成された筒状部６１を有し、その筒状部６１には、内壁６３ａから内部側に突出する突出部６４を有しており、その突出部６４によって筒状部６１の内部に挿入された第１プランジャ５０が外れないように構成されているため、金属板６０ａを湾曲加工して形成してかしめを不要として製造工程を簡略化した上で確実に第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが外れないようにしておくことができる。
【００４７】
また、この実施の形態の第２プランジャ６０によれば、突出部６４が、筒状部６１の略同一円周上に複数形成されているため、簡単に突出部６４を形成することができ、製造工程をより簡略化した上で確実に第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが外れないようにしておくことができる。
【００４８】
また、この実施の形態の第２プランジャ６０によれば、折り曲げ加工により筒状部６１と共に第２接触部６２を容易に形成することができるようになっているため、製造工程をさらに簡略化した上で確実に第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが外れないようにしておくことができる。
【００４９】
また、この実施の形態の第２プランジャ６０によれば、プレス加工工程において金属板６０ａを形成すると同時に、当該プレスで突出部６４を形成するようになっているため、その後、湾曲加工で筒状部６１を形成するだけで、筒状部の内部に挿入された棒状部材が外れないようにする構成を形成することができ、かしめ加工等の他の工程を必要とせずに容易に第２プランジャ６０を製造することができる。
【００５０】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０によれば、前記したような第２プランジャ６０を有しているため、金属板６０ａを湾曲加工して形成してかしめを不要として製造工程を簡略化した上で確実に第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが外れないようにしておくことができるＩＣソケット１０とすることができる。
【００５１】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０によれば、弾性力を有する樹脂からなるシート部材４０の互いに対向する面４１，４２から第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが接触するように挿入されているため、ＩＣパッケージ１と配線基板２とで第１プランジャ５０と第２プランジャ６０を押圧することでシート部材４０を圧縮し、その弾性力を利用してＩＣパッケージ１と配線基板２とを所定の接圧を持って電気的に接続することができる。その結果、従来必要であったコイルばね等の付勢部材を別途設ける必要がなくなり、部品点数を減らしてＩＣソケット１０のコスト削減を図ることができる。
【００５２】
なお、この実施の形態において、図１５に示すように、第２プランジャ６０の筒状部６１の側面全体と、第１プランジャ５０の第１接触部５２の下面と第１挿入部５１の第１接触部５２に接触する位置から所定量下方までを接着剤Ｓで接着する（第１挿入部５１全体は接着しない）ように構成されていても良い。このように構成されていると、シート部材４０と第１プランジャ５０、第２プランジャ６０とを安定した状態で保持することができる。
【００５３】
次に、この実施の形態の第２プランジャ６０の変形例について、図１６〜図２０を用いて説明する。なお、以下の変形例の説明においては、前記した実施の形態の第２プランジャ６０と異なる箇所について説明し、前記した実施の形態の第２プランジャ６０と同様の箇所については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５４】
この変形例の第２プランジャ１６０は、図１６〜図２０に示すように、略円筒形状の金属製の部材であり、プレス加工によって打ち抜いて形成された図１９に示すような平板状の金属板１６０ａを湾曲、折り曲げて形成されている。当該第２プランジャ１６０は、前記した金属板１６０ａの細板部１６２ａで連結された２枚の板状部１６１ａをそれぞれ湾曲させて形成された、図２０に示すような半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士を、細板部１６２ａを略中心としてそれぞれ折り曲げて近接させて形成された筒状部１６１を有している。
【００５５】
また、第２プランジャ１６０におけるシート部材４０の下面４２側の端部には、第２接触部１６２が設けられている。この実施の形態の第２接触部１６２は、半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士をそれぞれ折り曲げて近接させて筒状部１６１を形成したときの、当該半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士を連結している細板部１６２が、第１開口部６７の一部を覆うことで形成されている。
【００５６】
なお、この変形例の筒状部１６１の側面には、半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士が近接された状態となっていることで、図１６〜図１８に示すような２つのスリット１６５が形成されている。そのため、２つのスリット１６５で中空部６３の径を微妙に変化させることができる。
【００５７】
これにより、拡径部５３が突出部６４に達したときに２つのスリット１６５の存在で中空部６３が広がって突出部６４の位置の径が広がることで、拡径部５３が突出部６４を乗り越えられ、その後、元の径に戻るため拡径部５３が突出部６４を逆方向には乗り越えにくくなり、その結果、第１プランジャ５０と第２プランジャ１６０とが外れ難くできるものである。
【００５８】
なお、この変形例の第２プランジャ１６０を有するＩＣソケット１０では、シート部材４０が弾性力を有する樹脂で構成されているため、第２プランジャ１６０をシート部材４０の弾性力で押圧して、金属板１６０ａからなる第２プランジャ１６０が、２つのスリット１６５，１６５の箇所から拡がらないように形状を保持することができる。
【００５９】
次に、第２プランジャ１６０の製造方法について、図１６〜図２０を用いて説明する。
【００６０】
まず、図１９に示すように、プレス加工によって打ち抜いて細板部１６２で連結される２枚の板状部１６１ａ，１６１ａを有する平板状の金属板１６０ａを形成する。この際に、金属板１６０ａの２つの板状部１６１ａ，１６１ａを形成すると同時に、突出部６４もプレス加工によって形成される。
【００６１】
次に、２枚の板状部１６１ａ，１６１ａをそれぞれ湾曲させて図２０に示すような半筒状部１６１ｂ，１６１ｂを形成する。そして、当該半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士を、それらを連結している細板部１６２ａを略中心として折り曲げて、半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士を近接させ、図１６〜図１８に示すような筒状部１６１を形成する。
【００６２】
このとき、図１６に示すように、半筒状部１６１ｂ，１６１ｂの端部同士が略平行となる程度まで折り曲げ、当該半筒状部１６１ｂ，１６１ｂの略平行となった端部同士によって、２つのスリット１６５，１６５が形成される。
【００６３】
また、半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士をそれぞれ折り曲げて近接させて筒状部１６１を形成したときに、同時に当該半筒状部１６１ｂ，１６１ｂ同士を連結している細板部１６２が、第１開口部６７の一部を覆うようになって、第２接触部１６２が形成される。
【００６４】
このようにして、図１６〜図１８に示すような第２プランジャ１６０が形成される。
【００６５】
以上のように、この実施の形態の第２プランジャ１６０によれば、平板状の金属板１６０ａを湾曲させて金属板１６０ａの端部１６６，１６６同士を近接させて形成された筒状部１６１を有し、その筒状部１６１には、内壁６３ａから内部側に突出する突出部６４を有しており、その突出部６４によって筒状部１６１の内部に挿入された第１プランジャ５０が外れないように構成されているため、金属板１６０ａを湾曲加工して形成してかしめを不要として製造工程を簡略化した上で確実に第１プランジャ５０と第２プランジャ６０とが外れないようにしておくことができる。
【００６６】
また、この実施の形態の変形例の第２プランジャ１６０によれば、折り曲げ加工により筒状部１６１と共に第２接触部１６２を容易に形成することができるようになっているため、製造工程をさらに簡略化した上で確実に第１プランジャ５０と第２プランジャ１６０とが外れないようにしておくことができる。
【００６７】
なお、本発明の「電気部品用ソケット」は、前記した各実施の形態のような構造に限るものではなく、ＩＣソケット以外の他の装置等、他の構造のものにも適用できる。
【００６８】
また、本発明の「電気部品用ソケット」は、前記した各実施の形態の構成に限るものではなく、他の構成からなるものであっても良い。
【００６９】
例えば、前記した各実施の形態では、シート部材に接触部材と棒状部材を配設した電気部品用ソケットについて説明したが、これに限るものではなく、本発明の接触部材を従来のコイルばね等を有するコンタクトピンに適用し、当該コンタクトピンを有する電気部品用ソケットとしても良い。
【００７０】
また、接触部材の突出部の形状は、前記した実施の形態の構成に限るものではなく、例えば１又は３つ以上の突出部を有していても良い。また、突出部としては突起状のものに限るものではなく、帯状の突出部等、他の形状で構成されていても良い。
【００７１】
また、棒状部材の第１接触部の突起の形状は、前記した形状に限るものではなく、例えば所謂クラウン形状や全体が円錐形状になっているもの等、適宜の形状となっていても良い。
【００７２】
また、前記した実施の形態では、棒状部材が電気部品に接触するように構成されていたが、これに限るものではなく、接触部材に挿入された棒状部材がさらに他の部材を介して電気部品に接触するように構成されていても良い。
【００７３】
また、前記した実施の形態のシート部材４０を有するＩＣソケット１０の代わりに、以下のようなシート部材３４０を有するＩＣソケット３１０であっても良い。
【００７４】
すなわち、図２１〜図２３に示すように、このＩＣソケット３１０は、配線基板２上に配置された枠形板状の枠部材３２０と、枠部材３２０の中央部分に配置されて枠部材３２０に接続されたソケット本体３３０とを有しており、このソケット本体３３０は、図２１〜図２３に示すように、後述する第１シート部材３４０ａの下面側と第２シート部材３４０ｂの上面側から側方に延びた４つの接続部３３１で枠部材３２０に接続されるように構成されている。
【００７５】
また、ソケット本体３３０は、ＩＣパッケージ１を収容するように構成されており、当該ソケット本体３３０の全体を構成するシート部材３４０と、当該シート部材３４０に上面３４１側から配設された複数の略棒状の第１プランジャ５０（前記した実施の形態と同様の構成）と、当該シート部材３４０に下面３４２側から配設されて第１プランジャ５０より大径に構成された複数の略筒状の第２プランジャ６０（前記した実施の形態と同様の構成）とを有している。
【００７６】
このうち、シート部材３４０は、図２１〜図２３に示すように、弾性力を有する第１シート部材３４０ａと第２シート部材３４０ｂの２つのシート部材が重なって構成されている。このうち、第１シート部材３４０ａには、上面３４１から下方に貫通するように、第１プランジャ５０が丁度摺動する程度に挿入可能な径の第１貫通孔３４４が設けられている。また、第２シート部材３４０ｂには、下面３４２から上方に貫通するように、第２プランジャ６０が丁度摺動する程度に挿入可能な径（第１貫通孔３４４より大径）の第２貫通孔３４５が設けられている。
【００７７】
つまり、第１シート部材３４０ａと第２シート部材３４０ｂとで、上面３４１から設けられた第１貫通孔３４４と、その下方に設けられて下面３４２まで連通すると共に第１貫通孔３４４より大径の第２貫通孔３４５とを有する２段構成となっている。なお、第１シート部材３４０ａと第２シート部材３４０ｂとで材質が異なるように構成されていても良い。例えば、第１シート部材３４０ａの方が第２シート部材３４０ｂより硬めに構成されていると、押圧してシート部材３４０が圧縮されたときに、より大きな反発力を有することとなり、ＩＣパッケージ１や配線基板２への接圧を大きくすることができる。
【符号の説明】
【００７８】
1  ＩＣパッケージ（電気部品）
2  配線基板（電気部品）
4  半田ボール（端子）
10,310  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
30,330  ソケット本体
40,340  シート部材
50  第１プランジャ（棒状部材）
51  第１挿入部
52  第１接触部
53  拡径部
60,160  第２プランジャ（接触部材）
60a,160a  金属板
61,161  筒状部
62  第２接触部（接触部）
63  中空部
63a 内壁
64  突出部
65,165  スリット
66  端部
67  第１開口部（一方の開口部）
67a 端面
68  第２開口部（他方の開口部）
70  コンタクトピン（電気接触子）
161a  板状部
161b  半筒状部
162a  細板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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