(57)【要約】【課題】信頼性の向上された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、第１、第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部とを有する樹脂パッケージであって、第２樹脂部は素子載置領域の周囲に位置し、複数のリードと第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成する樹脂パッケージと、素子載置領域に配置された発光素子と、凹部内において、内側壁面と第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、凹部のうち、光反射性部材によって囲まれた領域に位置し、第２樹脂部および発光素子を被覆する封止部材とを備える。第２樹脂部は、表面に窪みを有し、封止部材の一部は、第２樹脂部の窪み内に位置する。【選択図】図２Ｂ
2019080028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記第２樹脂部は素子載置領域の周囲に位置し、前記第３樹脂部は前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、前記複数のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記凹部の底面において前記複数のリードの上面の一部が位置する樹脂パッケージと、
前記素子載置領域に配置された発光素子と、
前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
前記凹部のうち、前記光反射性部材によって囲まれた領域に位置し、前記第２樹脂部および前記発光素子を被覆する封止部材と
を備え、
前記第２樹脂部は、表面に窪みを有し、
前記封止部材の一部は、前記第２樹脂部の前記窪み内に位置する、発光装置。
【請求項２】
前記窪みは、前記第２樹脂部の延びる方向に交差する方向に延びている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光装置は、前記複数のリードのうち前記素子載置領域の外側にある部分と前記発光素子とを互いに電気的に接続するワイヤをさらに備え、
前記ワイヤの一部は、前記第２樹脂部の前記窪みの上方に位置する、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記樹脂パッケージは、前記凹部の底面に位置し、かつ、前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂接続部をさらに有する、請求項１から３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記窪みは、前記樹脂接続部と前記第２樹脂部とが接続する部位の近傍に位置する、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記第２樹脂部は素子載置領域の周囲に位置し、前記第３樹脂部は前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、前記複数のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記凹部の底面において前記複数のリードの上面の一部が位置する樹脂パッケージと、
前記素子載置領域に配置された発光素子と、
前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
前記凹部のうち、前記光反射性部材によって囲まれた領域に位置し、前記第２樹脂部および前記発光素子を被覆する封止部材と
を備え、
前記第２樹脂部は、表面に凸部を有し、
前記凸部は前記封止部材で被覆される、発光装置。
【請求項７】
前記樹脂パッケージは、前記凹部の底面上に位置し、かつ、前記第１樹脂部と前記第２樹脂部とを接続する樹脂接続部をさらに有する、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記凸部は、前記樹脂接続部と前記第２樹脂部とが接続する部位の近傍に位置する、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１リードは、前記凹部の底面に位置する上面において、前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に第１溝を有し、
前記第２樹脂部の少なくとも一部は前記第１溝内に配置されている、請求項１から８のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の照明、液晶表示装置のバックライト等に、ＬＥＤに代表される半導体発光素子が広く用いられている。例えば下記の特許文献１は、メタル部および樹脂部を有する樹脂パッケージを備えるＬＥＤ装置を開示している。樹脂パッケージには凹部が設けられており、その凹部内にＬＥＤ素子が配置されている。特許文献１では、凹部の内壁に反射層を設けることにより、光取り出し効率の向上を図っている。
【０００３】
特許文献１は、図１３に、ＬＥＤ素子を取り囲む隔壁を凹部の内部にさらに形成した構造を開示している。特許文献１に記載の技術では、樹脂パッケージの凹部内にＬＥＤ素子を配置した後、隔壁および反射層を順次に形成する。ＬＥＤ素子を取り囲む隔壁は、反射層を形成するための組成物のＬＥＤ素子の側面への付着を防止する。反射層の形成後、透明樹脂および蛍光体粒子を含む組成物の塗布、ならびに、塗布された組成物の硬化により、ＬＥＤ素子、反射層および隔壁を被覆する波長変換層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１５８０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＬＥＤ素子および隔壁を封止する、波長変換層等の構造と、例えば隔壁との間に剥離が生じることがあり得る。ＬＥＤ素子を封止する構造の剥離は、ＬＥＤ装置の信頼性を低下させてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の発光装置は、第１リードおよび第２リードを含む複数のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部とを有する樹脂パッケージであって、前記第１樹脂部は前記樹脂パッケージの外側面を構成し、前記第２樹脂部は素子載置領域の周囲に位置し、前記第３樹脂部は前記第１リードと前記第２リードとの間に位置し、前記複数のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記凹部の底面において前記複数のリードの上面の一部が位置する樹脂パッケージと、前記素子載置領域に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部との間に位置する光反射性部材と、前記凹部のうち、前記光反射性部材によって囲まれた領域に位置し、前記第２樹脂部および前記発光素子を被覆する封止部材とを備え、前記第２樹脂部は、表面に窪みを有し、前記封止部材の一部は、前記第２樹脂部の前記窪み内に位置する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態によれば、信頼性の高い発光装置を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】第１の実施形態による発光装置の上面側から見た模式的斜視図である。
【図１Ｂ】第１の実施形態による発光装置の下面側から見た模式的斜視図である。
【図２Ａ】第１の実施形態による発光装置から光反射性部材を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。
【図２Ｂ】第１の実施形態による発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂの２Ｃ−２Ｃ線断面を示す模式的端面図である。
【図２Ｄ】図２Ｂの一部を拡大して示す模式的上面図である。
【図２Ｅ】図２Ｂに示す２Ｃ−２Ｃ線の位置で発光装置１０１を切断したときの模式的端面図である。
【図２Ｆ】図２Ｅに示す窪み３２ｖおよびその周辺を拡大して示す模式的端面図である。
【図３】窪み３２ｖの形状および配置の他の例を示す模式的上面図である。
【図４Ａ】第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。
【図４Ｂ】第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。
【図５】第１の実施形態による発光装置の模式的上面図である。
【図６Ａ】図５の６Ａ−６Ａ線断面を示す模式的端面図である。
【図６Ｂ】図５の６Ｂ−６Ｂ線断面を示す模式的端面図である。
【図６Ｃ】図５の６Ｃ−６Ｃ線断面を示す模式的端面図である。
【図７Ａ】集合基板２０１の模式的上面図である。
【図７Ｂ】４つの発光装置相当領域１０１’を示す模式的上面図である。
【図８】リードフレーム２０２のうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示す模式的上面図である。
【図９Ａ】第１の実施形態による発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図９Ｂ】第１の実施形態による発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図１０】樹脂成形体付リードフレームの複数の発光装置相当領域１０１’のうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を取り出して示す模式的上面図である。
【図１１】第１リード相当領域２１’の素子載置領域２１ｒに発光素子４１、４２が実装された状態を示す模式的上面図である。
【図１２Ａ】第１の実施形態による発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図１２Ｂ】第１の実施形態による発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図１３Ａ】発光装置の製造方法の改変例を説明するための工程断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに示す凸部２１２およびその周辺を拡大して示す模式的断面図である。
【図１３Ｃ】図１３Ａの一部を拡大して示す図である。
【図１４】発光装置の製造方法の他の改変例を説明するための模式的上面図である。
【図１５Ａ】第２の実施形態による発光装置１０２から光反射性部材５０および封止部材７５を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの１５Ｂ−１５Ｂ線における発光装置１０２の模式的端面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｂに示す凸部３２ｐおよびその周辺を拡大して示す模式的端面図である。
【図１６Ａ】第２の実施形態による発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａに示す凹部２１４およびその周辺を拡大して示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の構成は、以下の実施形態に限られない。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。図面が示す構成要素の大きさ、位置関係等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における構成要素の大きさおよび位置関係を反映していない場合がある。なお、過度に複雑になることを避けるために、図面において一部の要素の図示を省略することがある。
【００１０】
また、以下の実施形態の説明において、「樹脂パッケージ」、「樹脂成形体付リードフレーム」および「集合基板」等の用語については、発光素子、ワイヤ等を設ける前後において同じ用語を用いることがある。
【００１１】
（第１の実施形態）
［発光装置１０１］
本開示の第１の実施形態による発光装置１０１を説明する。図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ、発光装置１０１を上面側および下面側から見た模式的斜視図である。
【００１２】
発光装置１０１は、樹脂パッケージ１０と、少なくとも１つの発光素子と、光反射性部材５０とを有する。樹脂パッケージ１０は、発光装置１０１の筐体であり、凹部１１を有する。図１Ａおよび図１Ｂに例示する構成において、発光装置１０１は、２つの発光素子４１および４２を含む。発光素子４１および発光素子４２は、樹脂パッケージ１０の凹部１１内に位置する。
【００１３】
発光装置１０１は、発光素子４１および発光素子４２を被覆する封止部材７５をさらに有する。この例では、封止部材７５は、凹部１１の内側において発光素子４１、４２および光反射性部材５０を少なくとも被覆する。なお、図１Ａでは、内部の構造を示すために封止部材７５を透明な部材として示している。本開示の他の図面においても、封止部材７５を図１Ａと同様に透明な部材として示すことがある。
【００１４】
以下、各構成要素を詳細に説明する。
【００１５】
［樹脂パッケージ１０］
樹脂パッケージ１０は、上面１０ａ、および、上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂを有する。図１Ａおよび図１Ｂに例示する構成において、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形の外形形状を有し、４つの外側面を有している。４つの外側面は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｅ、および、外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆを含む。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。
【００１６】
樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ａを有する凹部１１が設けられている。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０と、樹脂体３０と一体的に形成された複数のリードとを含む。樹脂体３０は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ〜１０ｆを構成する第１樹脂部３１と、発光素子４１、４２を取り囲むように凹部１１の内側に形成された第２樹脂部３２とを有する。後述するように、第２樹脂部３２は、その表面に１以上の窪みおよび／または１以上の凸部を有する。
【００１７】
図１Ａおよび図１Ｂに例示する構成において、樹脂パッケージ１０は、第１リード２１および第２リード２２を有する。図１Ｂに示すように、第１リード２１の下面２１ｂの一部および第２リード２２の下面２２ｂの一部は、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂから露出している。第１リード２１および第２リード２２は、その下面２１ｂおよび下面２２ｂが略同一平面上に位置するような配置を有する。
【００１８】
後述するように、第１リード２１は、１以上の延伸部２１ｈを有し、第２リード２２も１以上の延伸部２２ｈを有する。図１Ａおよび図１Ｂに模式的に示すように、ここでは、第１リード２１の一部である延伸部２１ｈの端面が、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅおよび１０ｆから露出されている。また、第２リード２２の一部である延伸部２２ｈの端面が、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄから露出されている。
【００１９】
図２Ａは、発光装置１０１から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。図２Ｂは、発光装置１０１から封止部材７５および光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図２Ｃは、図２Ｂの２Ｃ−２Ｃ線で切断したときの端面を模式的に示す。なお、図２Ｃでは、図面が過度に複雑となることを避けるために、発光素子４２と第１リード２１とを互いに電気的に接続する、後述のワイヤの図示が省略されている。
【００２０】
第１リード２１は、下面２１ｂと反対側に位置する上面２１ａを有し、第２リード２２は、下面２２ｂと反対側に位置する上面２２ａを有する。この例では、第１リード２１の上面２１ａ上に発光素子４１および４２が配置され、第２リード２２の上面２２ａ上に保護素子６０が配置されている。図２Ｂに示すように、凹部１１の底面１１ｂには、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部が位置する。後述するように、第１リード２１は、その上面２１ａに設けられた第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋを有する。第１溝２１ｊは、図２Ｂにおいて破線で模式的に示す素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に位置し、第２溝２１ｋは、第１溝２１ｊから延びている。素子載置領域２１ｒは、発光素子４１、４２が搭載される領域である。第１リード２１および第２リード２２の詳細は、後述する。
【００２１】
［樹脂体３０］
樹脂体３０は、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、および、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する第３樹脂部３３を含む。第３樹脂部３３の上面３３ａの一部は、凹部１１の底面１１ｂに位置している。
【００２２】
第１樹脂部３１は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆの反対側にそれぞれ位置する内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆを有する。図２Ｂに示すように、内側面３１ｃおよび内側面３１ｄとは、互いに対向し、内側面３１ｅおよび内側面３１ｆは、互いに対向する。この例では、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆのうち、隣接する２つは、曲面を構成するように接続されており、２つの内側面の間に明瞭な境界は形成されていない。
【００２３】
内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆは、凹部１１の内側壁面を構成する。樹脂パッケージ１０の凹部１１は、第１樹脂部３１の内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆと、第１リード２１の上面２１ａの一部と、第２リード２２の上面２２ａの一部とによって規定される。
【００２４】
図２Ｂに示す樹脂パッケージ１０では、凹部１１の開口１１ａは、上面視において、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。凹部１１の底面１１ｂの外縁は、上面視において、４つの角部の位置で、開口１１ａの外縁の４つの角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。なお、樹脂パッケージ１０は、上面視において、凹部１１の開口１１ａの１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、第１リード２１および第２リード２２の極性を示すマークとして機能する。
【００２５】
図２Ｂに示すように、樹脂体３０の第２樹脂部３２は、素子載置領域２１ｒの周囲に配置される。図２Ｂに例示する構成において、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、素子載置領域２１ｒを切れ目なく囲む環形状を有する。ここでは、第１部分３２ｃの一部は、第１リード２１の上面２１ａ上に位置し、他の一部は、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄ上に位置する。第１部分３２ｃの残りの部分は、第３樹脂部３３の上面３３ａ上に位置している。
【００２６】
第２樹脂部３２は、光反射性部材５０の形成の工程において、光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を覆うことを抑制する。図１Ａに示すように、光反射性部材５０は、凹部１１の内側壁面と第２樹脂部３２との間に位置する。発光素子４１、４２の側面が直接覆われないように光反射性部材５０を形成することにより、発光素子４１、４２の側方に出る光が光反射性部材５０内に閉じこもることを抑制することができる。
【００２７】
なお、この例では、上面視において、第２樹脂部３２は、発光装置１０１の外形とは異なる外形を有する。発光装置１０１の外形、すなわち、樹脂パッケージ１０の外形が上面視において略四角形であることに対して、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、ここでは、上面視において略五角形の外形を有している。図２Ｂに例示する構成において、特に、第１部分３２ｃは、上面視において外側面１０ｃに対して斜めに延びる傾斜部３２ｓを有している。また、第１部分３２ｃは、上面視において外側面１０ｄに平行に延びる部分と、上面視において外側面１０ｆに平行に延びる部分とを接続する円弧状の部分も有している。
【００２８】
図２Ｃによく表されているように、第２樹脂部３２は、第１リード２１の上面２１ａを含む平面よりも上方に位置する第１部分３２ｃと、第１リード２１の第１溝２１ｊ内に配置され、第１リード２１の上面２１ａを含む平面よりも下方に位置する第２部分３２ｄとを含む。本実施形態において、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、その表面に窪み３２ｖを有する。第２樹脂部３２に窪み３２ｖを設けることにより、第２樹脂部３２の表面積を増大させる効果が得られる。また、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄを第１リード２１の第１溝２１ｊ内に形成することにより、第２部分３２ｄと第１リード２１とが互いに接触する面積を増大させることができ、これらの間の密着性を向上させ得る。すなわち、第２樹脂部３２をより確実に底面１１ｂに配置することが可能である。
【００２９】
図２Ｄは、図２Ｂの一部を拡大して示す。図２Ｃを参照して説明したように、ここでは、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、第１リード２１の上面２１ａから開口１１ａに向けて突出しており、その表面に１以上の窪み３２ｖを有する。この例では、第１部分３２ｃに複数の窪み３２ｖが形成されているが、窪み３２ｖの数は、１つであってもよい。
【００３０】
図１Ａを参照して説明したように、発光装置１０１は、発光素子４１および発光素子４２を被覆する封止部材７５を有する。この封止部材７５は、凹部１１内に配置された第２樹脂部３２をも被覆する。
【００３１】
図２Ｅは、図２Ｂに示す２Ｃ−２Ｃ線の位置で発光装置１０１を切断したときの断面を模式的に示し、図２Ｆは、図２Ｅに示す窪み３２ｖおよびその周辺を拡大して模式的に示す。図２Ｅおよび図２Ｆ中、ハッチングの付された部分は、封止部材７５を表している。なお、図２Ｅでは、簡単のために、発光素子４２と第１リード２１とを互いに電気的に接続するワイヤ４３ｃ（図２Ｄ参照）の図示は省略されている。
【００３２】
図２Ｆに模式的に示すように、本実施形態において、封止部材７５の一部は、第２樹脂部３２の窪み３２ｖ内に位置する。第２樹脂部３２に窪み３２ｖを設け、封止部材７５を、その一部が窪み３２ｖ内に位置するように形成することにより、第２樹脂部３２と封止部材７５との間の接触面積を増大させることができる。第２樹脂部３２と封止部材７５との間の接触面積の増大により、第２樹脂部３２と封止部材７５との間の結合をより強固とできる。結果として、第２樹脂部３２からの封止部材７５の剥離を抑制する効果が得られ、発光装置１０１の信頼性が向上する。
【００３３】
再び図２Ｄを参照する。図２Ｄに例示する構成において、窪み３２ｖは、第２樹脂部３２の延びる方向に主に沿って延びる形状を有する。また、それらのうちの１つは、第１部分３２ｃのうち、第２樹脂部３２と、後述の樹脂接続部３４とが接続する部位の近傍に位置している。樹脂接続部３４は、第１リード２１の第２溝２１ｋ内に配置される構造であり、その一端は、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄと接続し、他端は、第１樹脂部３１の内側面３１ｃと接している。また、この例では、窪み３２ｖのうちの１つが、発光素子４２を第１リード２１の上面２１ａのうち素子載置領域２１ｒの外側にある部分に電気的に接続するワイヤ４３ｃの下方に位置する。換言すると、ワイヤ４３ｃの一部は、第２樹脂部３２の窪み３２ｖの上方に位置している。
【００３４】
なお、発光素子４２には、ワイヤ４３ｄがさらに接続されており、ワイヤ４３ｄの一端は、第２リード２２に接続されている。同様に、発光素子４１には、ワイヤ４３ａおよび４３ｂの一端が接続されており、ワイヤ４３ａおよび４３ｂの他端は、それぞれ、第１リードのうち素子載置領域２１ｒの外側にある部分および第２リード２２に接続されている。図２Ｂおよび図２Ｄからわかるように、ここでは、第１リード２１の一部および第２リード２２の一部は、第２樹脂部３２と凹部１１の内側壁面との間において露出されている。第２樹脂部３２と凹部１１の内側壁面との間において第１リード２１の一部および第２リード２２の一部を露出させることにより、一端が発光素子に接続されたワイヤの他端を接続する領域を確保することができる。
【００３５】
図３に例示するように、第２樹脂部３２が、上面視において第２樹脂部３２の延びる方向に交差する方向に沿って延びる窪み３２ｖ’を有していてもよい。図３に示す例では、窪み３２ｖ’を跨いでワイヤ４３ａが配置されている。素子載置領域２１ｒに配置された発光素子を第１リード２１または第２リードに電気的に接続するワイヤの下方に、窪み３２ｖ’の少なくとも一部が位置するように窪み３２ｖ’を形成することにより、より平易にワイヤを配置し得る。なお、窪み３２ｖ’が、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの内側の領域と外側の領域とを接続するような形状を有していてもよい。第１部分３２ｃの表面のうち、窪み３２ｖ’に包含される部分の少なくとも一部が第１リード２１の上面２１ａから突出していれば、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料を堰き止める機能を発揮させ得る。上述の窪み３２ｖのように、第２樹脂部３２の延びる方向に沿って延びる形状を有すると、未硬化の樹脂材料を堰き止める機能を確保しながら、第２樹脂部３２と封止部材７５との間の接触面積を増大させることができ、有益である。
【００３６】
さらに、この例では、窪み３２ｖ’が、第１部分３２ｃの傾斜部３２ｓに位置している。図３からわかるように、傾斜部３２ｓは、第１部分３２ｃのうち外側面１０ｃに平行に延びる部分および外側面１０ｅに平行に延びる部分と比較して、凹部１１の内側壁面を構成する内側面３１ｃ、３１ｅからの距離が大きい。窪みが第１部分３２ｃのうち凹部１１の内側壁面からより遠い部分に位置することにより、光反射性部材５０を配置する際に、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料が第１部分３２ｃを越えて素子載置領域２１ｒに進入してしまう可能性が低減される。すなわち、発光素子４１、４２の側面が光反射性部材５０によって覆われてしまうことを回避し得る。
【００３７】
このように、第２樹脂部３２の上面視における外形を発光装置１０１の外形とは異なる形状とし、例えば第１部分３２ｃに傾斜部３２ｓを設けることにより、凹部１１の内側壁面からより離れた位置に窪みを配置することが可能になる。後に詳しく説明するように、光反射性部材５０は、例えば、凹部１１の内側壁面と第２樹脂部３２との間の領域に未硬化の樹脂材料を滴下し、流動によって樹脂材料を拡げた後、樹脂材料を硬化させることによって形成され得る。すなわち、凹部１１の底面１１ｂのうち、凹部１１の内側壁面と第２樹脂部３２の第１部分３２ｃとの間の領域は、未硬化の樹脂材料の流動のための流路としての機能を有し得る。したがって、第１部分３２ｃのうち凹部１１の内側壁面からの距離がより小さな部分を避けて窪みを配置することは、発光素子４１、４２の側面が光反射性部材５０によって覆われてしまうことの回避に有利である。
【００３８】
第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの窪みの形状、数および配置は、図２Ｃ〜図２Ｆおよび図３を参照して説明した例に限定されない。例えば、窪みは、第１部分３２ｃのうち樹脂パッケージ１０の外側面に平行に延びる２つの部分（例えば外側面１０ｃに平行に延びる部分および外側面１０ｆに平行に延びる部分）を接続する屈曲部に位置していてもよい。あるいは、複数の窪みを第２樹脂部３２に設けてもよいし、窪みに加えて、第１部分３２ｃの表面から突出する、１以上の凸部を第２樹脂部３２の第１部分３２ｃに設けてもよい。なお、図２Ｃ、図２Ｅおよび図２Ｆに示す例では、窪み３２ｖが第１部分３２ｃの頂部付近に位置している。しかしながら、凹部１１の底面１１ｂを基準としたときの高さ方向における窪みおよび凸部の位置は、任意であり、断面視における窪みの形状も特定の形状に限定されない。上面視における窪みの形状も図３に例示されるような楕円形に限定されず、例えば不定形であってもよい。
【００３９】
上面視における窪み３２ｖの幅の最大値は、第１部分３２ｃの幅と同程度であり得る。ここで、窪み３２ｖの「幅」は、第１部分３２ｃのうち、注目した窪み３２ｖが位置する部分の延びる方向に垂直な方向に沿った、窪み３２ｖの両端間の距離を指し、第１部分３２ｃの「幅」は、第１部分３２ｃの延びる方向に垂直な方向に沿った、第１部分３２ｃの両端間の距離を指す。
【００４０】
図２Ｃおよび図２Ｄを参照する。上述したように、樹脂パッケージ１０は、凹部１１の底面１１ｂに位置する樹脂接続部３４をさらに有し得る。樹脂接続部３４は、樹脂体３０のうち、第２樹脂部３２と第１樹脂部３１との間に位置する部分であり、これらを互いに接続している。図２Ｃに示すように、ここでは、樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａよりも突出しておらず、樹脂接続部３４の上面３４ａと第１リード２１の上面２１ａとは略同じ高さに位置する。樹脂接続部３４の上面３４ａを第１リード２１の上面２１ａと略同じ高さとすることにより、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂ上に付与した時に、樹脂接続部３４に妨げられることなく、未硬化の樹脂材料を底面１１ｂ上において自然に流動させることが可能である。樹脂接続部３４が第１リード２１の上面２１ａよりも突出している場合であっても、樹脂接続部３４の高さを第２樹脂部３２の高さよりも低くすることより、未硬化の樹脂材料の流動が樹脂接続部３４によって妨げられることを回避して、光反射性部材５０の材料を底面１１ｂ上に拡げることができる。
【００４１】
第２樹脂部３２と第１樹脂部３１とを互いに接続する樹脂接続部３４を樹脂パッケージ１０に設けることにより、凹部１１の底面１１ｂからの第２樹脂部３２の剥離を防止し得る。樹脂接続部３４の形成は、発光装置１０１の信頼性の向上に寄与する。
【００４２】
上述したように、樹脂体３０は、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する第３樹脂部３３を有する。図２Ｃに示すように、第３樹脂部３３の上面３３ａは、凹部１１の底面１１ｂに位置する。上面３３ａは、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａと同じ高さの位置にあり、第１リード２１の上面２１ａおよび第２リード２２の上面２２ａよりも突出していない。
【００４３】
第３樹脂部３３は、上面３３ａと反対側の下面３３ｂを有する。第３樹脂部３３の下面３３ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置する。図２Ｂに示すように、第３樹脂部３３は、第１樹脂部３１の、内側面３１ｅを有する壁部と内側面３１ｆを有する壁部とに接続されている。
【００４４】
第３樹脂部３３の上面３３ａには、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部が位置する。第２樹脂部３２および第３樹脂部３３がこの位置関係を有すると、モールド成形法によって、樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を金型内に流入する際、金型内において、第３樹脂部３３を形成する空間から第２樹脂部３２を形成する空間へ樹脂材料を導入することが可能となる。第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部が第３樹脂部３３と接続されていると、第２樹脂部３２が剥離して樹脂パッケージ１０から脱離することが抑制されるので有益である。
【００４５】
樹脂体３０は、樹脂材料を用いて形成される。母材となる樹脂材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。母材となる樹脂材料の例は、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂等の変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂である。特に、エポキシ樹脂組成物および変性シリコーン樹脂組成物等の熱硬化性樹脂を用いると、同じ樹脂材料によって第１樹脂部３１、第２樹脂部３２および第３樹脂部３３を一体に形成しやすく有利である。
【００４６】
樹脂体３０を形成するための材料の、未硬化の状態での粘度が１０Ｐａ・ｓ〜４０Ｐａ・ｓであると、樹脂体３０を形成するための材料を金型の内部で十分に流動させ、モールド成形法によって第１樹脂部３１、第２樹脂部３２、第３樹脂部３３および樹脂接続部３４を一括して形成し得るので有益である。樹脂体３０を形成するための材料の、未硬化の状態での粘度が１５Ｐａ・ｓ〜２５Ｐａ・ｓであるとより有益である。
【００４７】
樹脂体３０の母材となる樹脂材料が、光反射性物質を含有すると有益である。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、かつ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい材料を用いることができる。このような光反射性物質の例は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００４８】
また、樹脂体３０は、母材となる樹脂材料に、アセチレンブラック、活性炭もしくは黒鉛等のカーボン、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルトもしくは酸化モリブデン等の遷移金属酸化物、または、有色有機顔料等を含有していてもよい。黒色または黒色に近似した色に樹脂体３０を形成することにより、外光（多くの場合、太陽光）に対する樹脂体３０の反射率を低下させ、発光装置１０１のうち光が出射される部分とその他の部分との間のコントラスト比を向上させ得る。
【００４９】
［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子４１、４２に給電するための電極として機能する。樹脂パッケージ１０が有するリードの数は、第１リード２１および第２リード２２の２つに限定されず、樹脂パッケージ１０が、例えば第３リードをさらに有していてもよい。第３リードは、給電用の電極として機能してもよいし、放熱性部材として機能してもよい。樹脂パッケージ１０が第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードをさらに有する場合は、樹脂体３０の第３樹脂部３３は、例えば、第１リード２１と第３リードとの間、および、第２リード２２と第３リードとの間に配置される。
【００５０】
図４Ａは、発光装置１０１から第１リード２１および第２リード２２を取り出して示す模式的上面図であり、図４Ｂは、発光装置１０１から第１リード２１および第２リード２２を取り出して示す模式的下面図である。第１リード２１は、例えば、略矩形形状を有し、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅおよび２１ｆを有する。側部２１ｄは第２リード２２と対向している。側部２１ｃは、側部２１ｄと反対側に位置している。側部２１ｅおよび側部２１ｆは互いに反対側に位置し、第２リード２２と対向していない。
【００５１】
上面視における側部２１ｃ、２１ｅおよび２１ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の一部である。側部２１ｃ、２１ｅおよび２１ｆにある各延伸部２１ｈの端面は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅおよび１０ｆにおいて樹脂体３０からそれぞれ露出され得る。ここでは、各延伸部２１ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅおよび１０ｆとそれぞれ略同一平面とされている。
【００５２】
図４Ａ中、網掛けを付して示すように、第１リード２１は、凹部１１の底面１１ｂに位置する上面２１ａ側に、第１溝２１ｊと、一端が第１溝２１ｊに接続された第２溝２１ｋとを有する。上述したように、ここでは、第１溝２１ｊは、素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に位置する。第１溝２１ｊが、素子載置領域２１ｒの周囲の全部、換言すれば、全周に配置されることもある。第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。
【００５３】
また、第１リード２１は、図４Ｂ中、網掛けを付して示すように、下面２１ｂ側に、側部２１ｄ、２１ｅおよび２１ｆに沿って側縁溝部２１ｇを有する。側縁溝部２１ｇは、下面２１ｂから上面２１ａ側に窪んでいる。側縁溝部２１ｇのうち、側部２１ｅおよび２１ｆに沿った部分は、第１樹脂部３１に埋め込まれる。側縁溝部２１ｇが第１樹脂部３１内に位置するように樹脂体３０を形成することにより、樹脂体３０と第１リード２１との密着性が向上する。側縁溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。
【００５４】
第１リード２１と同様に、第２リード２２は、例えば、略矩形形状を有し、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅおよび２２ｆを有する。樹脂パッケージ１０において、第１リード２１および第２リード２２は、所定の間隔で位置しており、第２リード２２の側部２２ｃは、第１リード２１の側部２１ｄに対向する。
【００５５】
上面視における側部２２ｄの中央近傍には延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部である。側部２２ｄにある延伸部２２ｈの端面は、図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄにおいて樹脂体３０から露出され得る。ここでは、延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄと略同一平面とされている。
【００５６】
図４Ｂ中、網掛けを付して示すように、第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅおよび２２ｆに沿って側縁溝部２２ｇを有する。側縁溝部２２ｇは、下面２２ｂから上面２２ａ側に窪んでいる。側縁溝部２２ｇのうち、側部２２ｅおよび２２ｆに沿った部分は、第１樹脂部３１に埋め込まれる。側縁溝部２２ｇが第１樹脂部３１内に位置するように樹脂体３０を形成することにより、樹脂体３０と第２リード２２との密着性が向上する。側縁溝部２２ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。以下では、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた部分、および、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた部分を本体部と呼ぶことがある。
【００５７】
第１リード２１および第２リード２２は、枠体と、第１リード２１の本体部となる部分と第２リード２２の本体部となる部分との複数の対と、これらの対および枠体を互いに連結する複数の連結部とを含むリードフレームを、連結部の位置で切断することによって得ることができる。上述の延伸部２１ｈおよび延伸部２２ｈは、リードフレームにおいて、第１リード２１の本体部となる部分および第２リード２２の本体部となる部分を枠体に連結する連結部の一部である。後述するように、リードフレームに樹脂体３０を一体的に形成した構造をリードフレームの連結部の位置で切断することにより、個片化された発光装置１０１を得ることができる。このような工程によれば、連結部の一部であった延伸部２１ｈおよび延伸部２２ｈが、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆにおいて、樹脂体３０の表面と略同一平面で露出する。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含む構造が第１リード２１を構成する。同様に、個片化された後は、第２リード２２の本体部と延伸部２２ｈとを含む構造が第２リード２２を構成する。
【００５８】
本実施形態では、上面視において、第１リード２１は、第２リード２２よりも大きな面積を有する。これは、第１リード２１に素子載置領域２１ｒを設けているからである。素子載置領域２１ｒは、第２リード２２に設けられてもかまわない。素子載置領域２１ｒを第２リード２２に設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積を上回り得る。なお、素子載置領域２１ｒは、第１リード２１および第２リード２２にまたがって設けられてもよい。この場合、上面視において、第１リード２１および第２リード２２は、略同じ面積を有し得る。
【００５９】
樹脂パッケージ１０が第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リードを含んでいてもよい。樹脂パッケージ１０が第３リードを有する場合、例えば第１リード２１に素子載置領域２１ｒが設けられる。第１リード２１は、例えば、第２リード２２と第３リードとの間に配置され、このとき、上面視において、第２リード２２および第３リードの面積が略同じとされ、かつ、第１リード２１の面積が第２リード２２の面積および第３リードの面積よりも大きくされ得る。
【００６０】
第１リード２１および第２リード２２のそれぞれは、基材と、基材を被覆する金属層とを有し得る。基材は、典型的には、板状の部材である。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケルもしくはこれらの合金、または、燐青銅、鉄入り銅等の金属を含む。これらは単層であってもよいし、クラッド材のように積層構造を有していてもよい。価格および放熱性の観点からは、基材を構成する材料として銅を選択することが有利である。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅またはこれらの合金等を含む。
【００６１】
第１リード２１および第２リード２２は、金属層の設けられていない領域を有していてもよい。また、第１リード２１および第２リード２２において、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層と、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層が、ニッケル層を含む複数層からなる金属層であり、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層が、ニッケル層を含まない金属層であってもよい。
【００６２】
［発光素子４１、４２］
図２Ｄを再び参照する。発光素子４１、４２には、発光ダイオード素子等の半導体発光素子を用いることができる。ここでは、発光装置１０１は、発光素子４１および４２の２つの発光素子を有しているが、発光装置１０１が有する発光素子の数はこの例に限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。発光素子４１、４２は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含み得る。例えば、発光素子４１、４２が、それぞれ、青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が３つの発光素子を有する場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。
【００６３】
発光素子４１、４２は、第１リード２１の素子載置領域２１ｒに位置し、接合部材によって第１リード２１に接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体３０を構成する材料として例示した樹脂材料を含む樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系もしくは金−錫系などの半田、銀、金もしくはパラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、または、低融点金属等のろう材を用いることができる。
【００６４】
既に説明したように、発光素子４１は、ワイヤ４３ａおよび４３ｂによって第１リード２１および第２リード２２に電気的に接続されている。同様に、発光素子４２は、ワイヤ４３ｃおよび４３ｄによって第１リード２１および第２リード２２に電気的に接続されている。ここでは、第１リード２１と第２リード２２との間において、発光素子４１および発光素子４２は、並列に接続されている。発光素子４１および発光素子４２は、直列に接続されてもよい。
【００６５】
［保護素子６０］
発光装置１０１は、保護素子６０を有し得る。保護素子６０は、発光装置１０１の静電耐圧を向上させる。保護素子６０としては、ツェナーダイオード等、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。保護素子６０は、例えば第２リード２２の上面２２ａに配置され、光反射性部材５０内に埋め込まれる。保護素子６０を覆うように光反射性部材５０を形成することにより、発光素子４１、４２からの光が保護素子６０に吸収されることを抑制することができる。
【００６６】
保護素子６０は、典型的には、発光素子４１および４２と並列に接続される。この例では、保護素子６０の２つの端子のうちの一方が、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。保護素子６０の他方の端子は、例えば半田、導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、または、低融点金属等のろう材によって第２リード２２の上面２２ａに電気的に接続される。
【００６７】
［光反射性部材５０］
図５を参照する。図５は、発光装置１０１の模式的上面図である。図５に網掛けで示すように、光反射性部材５０は、上面視において、凹部１１の内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆと第２樹脂部３２とに囲まれた領域に位置する。図２Ｂと図５とを比較すればわかるように、光反射性部材５０は、凹部１１内において、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆと、第１リード２１の上面２１ａのうち第２樹脂部３２の外側に位置する部分と、第２リード２２の上面２２ａと、第３樹脂部３３の上面３３ａの一部とを覆って形成されている。光反射性部材５０は、第２樹脂部３２の内側の領域、つまり、素子載置領域２１ｒには光反射性部材５０は設けられていない。上述の第２樹脂部３２は、光反射性部材５０の内縁の位置を規定する構造であるといえる。
【００６８】
図６Ａは、図５の６Ａ−６Ａ線で切断したときの端面を模式的に示し、図６Ｂは、図５の６Ｂ−６Ｂ線で切断したときの端面を模式的に示す。図６Ｃは、図５の６Ｃ−６Ｃ線で切断したときの端面を模式的に示す。
【００６９】
図６Ａ〜図６Ｃに示すように、光反射性部材５０は、内側面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅおよび３１ｆと第２樹脂部３２との間において、傾斜面５０ｓを有する。傾斜面５０ｓは、凹部１１の底面１１ｂ側に窪んでいる。光反射性部材５０は、発光素子４１、４２から出射され、光反射性部材５０に入射した光を傾斜面５０ｓで凹部１１の開口１１ａに向けて反射させることができ、発光装置１０１の光取り出し効率を向上させる。
【００７０】
傾斜面５０ｓの上端部および下端部を結ぶ直線と、凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、第１樹脂部３１の内側面（例えば内側面３１ｄ）の上端部および下端部を結ぶ直線と、凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角よりも小さくすることができる。これは、第１樹脂部３１と比較して、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成できるからである。発光素子の近傍にまで光反射性部材５０を形成することにより、発光素子４１、４２から出射されて光反射性部材５０に入射した光を効率的に開口１１ａへ向けて反射させることができる。
【００７１】
なお、この例では、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、第１リード２１の上面２１ａからｈ１の高さを有する。第１部分３２ｃの高さｈ１が、発光素子４１、４２の、上面２１ａからの高さｈ２よりも低いと、発光素子４１、４２から出射した光を光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすくでき、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に開口１１ａから外部へ出射させることができるので有益である。
【００７２】
発光素子からの光および外光等に対する透過率が低いか、あるいは、発光素子からの光および外光等を吸収しにくい部材から光反射性部材５０が形成されると有益である。光反射性部材５０は、例えば、樹脂および光散乱粒子の混合物から形成することができる。例えば、光反射性部材５０の母材として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。母材の具体例は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、シリコーン樹脂等である。母材としての樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母材との間の屈折率差の大きい反射部材を分散させることにより、光反射性部材５０によってより効率的に光を反射させることができる。光反射性部材５０が白色を有すると有益である。反射部材としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウム等の光散乱粒子を用いることができる。
【００７３】
発光素子から出射される光に対する、光反射性部材５０の反射率が樹脂体３０の反射率よりも高いと有益である。例えば、光反射性部材５０中に分散された酸化チタン等の反射部材の含有量は、樹脂体３０中に分散された光反射性物質の含有量よりも多い。光反射性部材５０中の反射部材の含有量は、樹脂体３０中の光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、樹脂体３０を形成するための未硬化の状態の樹脂材料に占める酸化チタンの割合は、１５〜２０重量％であり得る。このとき、光反射性部材５０を形成するための未硬化の状態の樹脂材料に占める酸化チタンの割合は、３０〜６０重量％であり得る。
【００７４】
光反射性部材５０を形成するための樹脂材料の、未硬化の状態での粘度が、樹脂体３０を形成するための材料の、未硬化の状態での粘度よりも低いと有益である。光反射性部材５０の未硬化の状態での粘度は、例えば、１Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓであることが好ましく、５Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。光反射性部材５０を形成するための樹脂材料の、未硬化の状態での粘度をこのような範囲に調整することにより、凹部１１内に光反射性部材５０の材料を付与した時に良好な流動性が得られ、光反射性部材５０が充填不足となることを回避し得る。光反射性部材５０は、未硬化の状態でチクソ性が高いと有利である。
【００７５】
図６Ａ〜図６Ｃに例示する構成において、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの幅ｗ１は、第１リード２１の第１溝２１ｊの幅ｗ２よりも小さい。第１部分３２ｃの幅ｗ１を縮小することにより、光反射性部材５０を形成する際に、未硬化の材料を流動させるための十分な経路を確保することができる。これにより、光反射性部材５０を効率的に形成でき、反射面となる光反射性部材５０の表面を傾斜させやすくできるという効果が得られる。その結果、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に上方に取り出すことが可能になる。また、第１部分３２ｃの幅ｗ１に対して第１溝２１ｊの幅ｗ２を拡大することにより、第２樹脂部３２と第１リード２１とが互いに接触する面積が増大し、第１リード２１からの第２樹脂部３２の剥離が生じる可能性を低減し得る。
【００７６】
［封止部材７５］
封止部材７５は、凹部１１のうち、光反射性部材５０によって囲まれた領域に位置し、凹部１１の底に位置する発光素子４１、４２および樹脂体３０の第２樹脂部３２を被覆している。換言すれば、封止部材７５は、凹部１１のうち、発光素子４１および４２、第２樹脂部３２、ならびに、光反射性部材５０以外の部分を主に占める。封止部材７５によって発光素子４１、４２を被覆することにより、発光素子４１、４２を外力、埃、水分等から保護することができる。
【００７７】
封止部材７５を形成するための材料としては、樹脂体３０を構成する母材と同様に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂材料を用いることができる。封止部材７５を形成するための母材としては、発光素子４１、４２から出射される光に対して６０％以上の透過率を有する材料を選択することが有益であり、発光素子４１、４２から出射される光に対する透過率が９０％以上であるとより有益である。封止部材７５の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらの１つ以上を含む樹脂材料を用いることができる。封止部材７５は、単層であってもよいし、複数層から構成されてもよい。母材となる樹脂に、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等の光散乱粒子を分散させてもよい。
【００７８】
封止部材７５は、蛍光体等の、発光素子４１、４２からの光の波長を変換する材料を含有し得る。蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／またはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム等を用いることができる。母材に分散させる光散乱粒子および／または蛍光体の全体の含有量は、例えば、封止部材７５の母材を構成する樹脂材料に対して１０〜１５０重量％程度であり得る。
【００７９】
［ワイヤ４３ａ〜４３ｄ、ワイヤ６１］
ワイヤ４３ａ〜４３ｄおよびワイヤ６１としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金のワイヤを用いることができる。シリコン等が混入された材料から形成されたワイヤをワイヤ４３ａ〜４３ｄおよび／またはワイヤ６１に用いてもよい。ワイヤの材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、封止部材７５からの応力による破断が生じにくいワイヤが得られ、ワイヤの材料が銀を含んでいると、高い光反射率を示すワイヤが得られるので有利である。特に、金および銀の双方を含むワイヤを用いると有益である。ワイヤ４３ａ〜４３ｄおよび／またはワイヤ６１が金および銀の双方を含むワイヤである場合、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤの線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤの線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。
【００８０】
［発光装置１０１の製造方法］
本開示の発光装置の製造方法の一実施形態を説明する。本開示の発光装置の製造方法は、集合基板を準備する工程（Ａ）と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｂ）とを有する。以下、各工程を詳細に説明する。
【００８１】
（Ａ）集合基板を準備する工程
図７Ａは、集合基板２０１の模式的上面図である。集合基板２０１は、リードフレーム２０２をその一部に含む。集合基板２０１では、各々が発光装置となる複数の部分（以下、発光装置相当領域１０１’という）が２次元に配列されている。図７Ｂは、４つの発光装置相当領域１０１’を取り出して示す模式的上面図である。発光装置相当領域１０１’の各々は、個片化されていない点を除いて、図１Ａから図６Ｃを参照して説明した発光装置１０１と同じ構造を備える。
【００８２】
図８は、集合基板２０１のうち、リードフレーム２０２を取り出して示す。図８では、複数の発光装置相当領域１０１’のうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を代表して示している。図８中の二点鎖線の矩形は、１つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示している。
【００８３】
図８に示すように、発光装置相当領域１０１’の各々には、第１リード２１となる部分（以下、第１リード相当領域２１’という）および第２リード２２となる部分（以下、第２リード相当領域２２’という）の対が形成されている。図８に示す例では、図８中に示すｙ方向に沿って第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’が交互に配列されている。また、ｙ方向に直交するｘ方向に沿って、第１リード相当領域２１’または第２リード相当領域２２’が複数配列されている。図８のｙ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｃと第２リード相当領域２２’の側部２２ｄとの間は、連結部２４によって接続されている。ｘ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｆと隣接する第１リード相当領域２１’の側部２１ｅとは、連結部２３によって接続されている。
【００８４】
集合基板２０１は、例えば、リードフレーム２０２に樹脂体３０が形成された樹脂成形体付リードフレームを得た後、樹脂成形体付リードフレームに発光素子４１、４２等を配置し、光反射性部材５０および封止部材７５をさらに形成することによって得ることができる。
【００８５】
樹脂成形体付リードフレームは、リードフレーム２０２に樹脂体３０を形成することによって作製される。リードフレーム２０２への樹脂体３０の形成には、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法等を適用できる。例えば、上金型と下金型とを備える金型でリードフレーム２０２を挟み込み、金型内の空間に樹脂材料を流し込むことにより、樹脂成形体付リードフレームを形成することができる。
【００８６】
図９Ａは、上金型２１０Ｕおよび下金型２１０Ｄの間にリードフレーム２０２を配置した状態を示す。図９Ａ中の二点鎖線の矩形は、図２Ｃに示す断面に相当する部分を表している。
【００８７】
図示するように、上金型２１０Ｕは、第１樹脂部３１を形成するための第１空間２１０ｃと、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃを形成するための第２空間２１０ｄとを有する。他方、下金型２１０Ｄには本実施形態では空間は形成されていない。上金型２１０Ｕにおいて、第２空間２１０ｄは、第１空間２１０ｃとは連通しておらず、独立した空間である。第２空間２１０ｄは、空間２１０ｄ１および空間２１０ｄ２を含む。
【００８８】
上金型２１０Ｕおよび下金型２１０Ｄの間に位置するリードフレーム２０２は、下面側の第３空間２０２ｅと、上面側の第４空間２０２ｄと、下面側の第５空間２０２ｆとを有する。第３空間２０２ｅは、第３樹脂部３３の形状に対応し、第３空間２０２ｅに樹脂材料を充填し、樹脂材料を硬化させることによって、第３樹脂部３３を形成することができる。リードフレーム２０２の第４空間２０２ｄは、第１リード２１の第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋを含み、第４空間２０２ｄに樹脂材料を充填し、樹脂材料を硬化させることによって、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄおよび樹脂接続部３４をそれぞれ形成することができる。第５空間２０２ｆに充填され、硬化された樹脂材料は、第１樹脂部３１の一部を構成し得る。
【００８９】
上金型２１０Ｕおよび下金型２１０Ｄの間にリードフレーム２０２を配置する際、ここでは、図９Ａに示すように、上金型２１０Ｕとリードフレーム２０２との間に離型シート３００を介在させる。金型とリードフレーム２０２との間に離型シート３００を介在させることにより、硬化後の樹脂材料の金型への貼り付きを防止することができる。したがって、金型内の空間に充填される未硬化の樹脂材料の粘度が比較的低い場合であっても、硬化後の樹脂材料の金型からの分離が容易になる。また、例えば、ショットごとの金型の洗浄を不要とし得る。離型シート３００としては、ある程度の伸縮性を有するシートが用いられる。離型シート３００としては、例えば、ＥＴＦＥフィルムの名称で市販されているフッ素樹脂系の樹脂フィルム等の、樹脂シートまたは樹脂フィルム状の部材を用いることができる。離型シート３００は、単層であってもよいし、複数層から構成されていてもよい。離型シート３００は、例えば１２マイクロメートル以上１００マイクロメートル以下程度の厚さを有し得る。
【００９０】
図９Ｂは、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとでリードフレーム２０２を挟み込んだ状態を示す。上述したように、上金型２１０Ｕにおいて、第１空間２１０ｃと第２空間２１０ｄとは分離している。ただし、図９Ｂに示すように上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとでリードフレーム２０２を挟み込むことにより、上金型２１０Ｕの第１空間２１０ｃがリードフレーム２０２の第４空間２０２ｄの第２溝２１ｋに接続される。同様に、上金型２１０Ｕの空間２１０ｄ１がリードフレーム２０２の第４空間２０２ｄの第１溝２１ｊに接続される。また、上金型２１０Ｕの第２空間２１０ｄの空間２１０ｄ２がリードフレーム２０２の第３空間２０２ｅに接続される。図９Ｂに示す状態において、第１空間２１０ｃは、第５空間２０２ｆにも連通する。
【００９１】
上金型２１０Ｕの空間とリードフレーム２０２の空間とが上述のように繋がっているので、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとで挟み込まれた金型内の上述した空間に、樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を注入すると、これらの空間に未硬化の樹脂材料が充填される。第１空間２１０ｃに充填された未硬化の樹脂材料は、図９Ｂ中に破線の矢印で示すように、第４空間２０２ｄの第２溝２１ｋおよび第１溝２１ｊを介して第２空間２１０ｄの空間２１０ｄ１へ移送される。同様に、第３空間２０２ｅに充填された未硬化の樹脂材料は、図９Ｂ中に破線の矢印で示すように、第３空間２０２ｅから第２空間２１０ｄの空間２１０ｄ２へ移送される。これにより、すべての空間に未硬化の樹脂材料が入り込む。なお、図９Ａおよび図９Ｂにおいて分離して示された空間２１０ｄ１および空間２１０ｄ２は、環状の空間の異なる２つの断面であり、図９Ｂに示す状態において連通している。
【００９２】
このように、本開示の発光装置の製造方法によれば、樹脂体３０の樹脂接続部３４の形成される第１リード２１の第２溝２１ｋが、樹脂体３０の形成時、第２樹脂部３２を形成するための第２空間２１０ｄへのゲートとして機能する。このため、金型を用いた成形によって、樹脂パッケージ１０を製造する際、第１樹脂部３１および第３樹脂部３３の形成とともに第２樹脂部３２を形成することが可能となる。
【００９３】
上述のように、樹脂材料を注入する際、第２空間２１０ｄは、金型内において複数個所で他の空間と接続される。この例では、第２空間２１０ｄは、第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋを含む第４空間２０２ｄを介して、第１樹脂部３１を形成するための第１空間２１０ｃに接続され、かつ、第３樹脂部３３を形成するための第３空間２０２ｅにも接続される。第２空間２１０ｄに複数個所から未硬化の樹脂材料が供給されるので、金型内の第２空間２１０ｄ内において樹脂材料の充填不足が生じる可能性を低減させることができる。
【００９４】
ゲートとして機能する第２溝２１ｋは、図４Ａに示すように、例えば、第１溝２１ｊのうち紙面の略左右方向に延びる部分の両端に対して略中間部分で第１溝２１ｊに接続され得る。第１溝２１ｊの両端に対して略中間部分において第２溝２１ｋが接続されることにより、第１空間２１０ｃから第４空間２０２ｄの第２溝２１ｋに移送された未硬化の樹脂材料を、第２溝２１ｋが第１溝２１ｊに接続された位置で分岐させ、第１溝２１ｊ内および金型の空間２１０ｄ１内で２方向に流すことができる。結果として、より短い時間で均一に、第２空間２１０ｄを未硬化の樹脂材料で充填することが可能である。
【００９５】
未硬化の樹脂材料の充填後、金型内の樹脂材料に熱を加えて樹脂材料を仮硬化させる。未硬化の樹脂材料の充填の際、例えば、上金型２１０Ｕおよび下金型２１０Ｄに加えるクランプ圧力を調節することにより、離型シート３００に意図的にシワを発生させることができる。クランプ圧力は、例えば５００ｋＮ以上１２００ｋＮ以下程度であり得る。離型シート３００にシワが生じると、離型シート３００の一部が第２空間２１０ｄ内に突出する。この状態で未硬化の樹脂材料を充填し、金型内の樹脂材料を仮硬化させると、第２空間２１０ｄ内にある樹脂体に、離型シート３００のシワが生じた位置で窪みを形成することができる。
【００９６】
その後、仮硬化がなされた樹脂材料が取り付けられたリードフレーム２０２を金型から抜き、仮硬化よりも高い温度のもとで樹脂材料の本硬化を行う。これにより、リードフレーム２０２に樹脂体３０が形成された樹脂成形体付リードフレームが得られる。樹脂材料の本硬化により、金型内の離型シート３００のシワに対応する位置に窪みを有する第２樹脂部３２を得ることができる。
【００９７】
図１０は、樹脂成形体付リードフレームの複数の発光装置相当領域１０１’のうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を取り出して示している。第１溝２１ｊおよび第２溝２１ｋを含む第４空間２０２ｄ、ならびに、第３空間２０２ｅを介して第２空間２１０ｄと第１空間２１０ｃとが互いに接続される結果、樹脂接続部３４と第３樹脂部３３とにより、第２樹脂部３２が樹脂パッケージ１０の第１樹脂部３１に接続される。このため、第２樹脂部３２の第１リード相当領域２１’の上面からの剥離が抑制される。
【００９８】
次に、図１１に示すように、各発光装置相当領域１０１’の凹部１１の内側に発光素子４１、４２を配置する。例えば、樹脂等の接合部材を用い、第２樹脂部３２に囲まれた、第１リード相当領域２１’の素子載置領域２１ｒに発光素子４１、４２を固定する。さらに、ワイヤ４３ａ、４３ｂ、４３ｃおよび４３ｄにより、発光素子４１、４２を第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’に電気的に接続する。必要に応じて、保護素子６０を凹部１１内に配置する。この例では、半田等によって保護素子６０の一方の端子を第２リード相当領域２２’に電気的および物理的に接続し、ワイヤ６１により、他方の端子を第１リード相当領域２１’に電気的に接続している。
【００９９】
次に、各発光装置相当領域１０１’の凹部１１内に光反射性部材５０を形成する。例えば、ポッティング法により、凹部１１の内側壁面と第２樹脂部３２との間の領域に未硬化の樹脂材料を付与した後、樹脂材料を硬化させる。ポッティング法は、樹脂材料を塗布または滴下し、樹脂材料の流動により樹脂材料を適切な領域に配置する方法である。
【０１００】
本開示の発光装置の製造方法によれば、第２樹脂部３２を素子載置領域２１ｒの周囲に配置しているので、未硬化の樹脂材料を凹部１１内で移動させても、素子載置領域２１ｒの中心への樹脂材料の流れを第２樹脂部３２によって堰き止めることができる。したがって、未硬化の樹脂材料の内縁の位置を第２樹脂部３２によって画定でき、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂに適切に配置可能である。図２Ｃを参照して説明したように、ここでは、樹脂接続部３４は、第１リード２１の上面２１ａと略同じ高さに上面３４ａを有するので、樹脂接続部３４は、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料の流動の妨げにはならない。
【０１０１】
その後、凹部１１内の所定の領域に付与された未硬化の樹脂材料を熱、光等により硬化させる。さらに、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部を未硬化の樹脂材料で充填し、少なくとも発光素子４１、４２および第２樹脂部３２を被覆する。このとき、未硬化の樹脂材料は、第２樹脂部３２の窪み３２ｖの内部にも配置される。その後、傾斜面５０ｓが形成する凹部内に付与された樹脂材料を硬化させることにより、発光素子４１、４２および第２樹脂部３２を被覆する封止部材７５を形成する。未硬化の樹脂材料を第２樹脂部３２の窪み３２ｖの内部に配置することにより、その一部が窪み３２ｖの内部に位置する封止部材７５を形成することができる。封止部材７５の形成により、図７Ａに示す、個片化されていない発光装置１０１を複数有する集合基板２０１が完成する。
【０１０２】
（Ｂ）集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程
次に、凹部１１内に光反射性部材５０が設けられた複数の発光装置相当領域１０１’を含む集合基板２０１を所定の位置で切断する。この例では、図１２Ａ中に太い矢印ＣＬで示す位置で集合基板２０１を切断する。集合基板２０１の切断により、図１２Ｂに示すように、集合基板２０１を個片化して複数の発光装置１０１が得られる。
【０１０３】
集合基板２０１の個片化の方法としては、リードカット金型もしくはダイシングソーによる切断、または、レーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。なお、集合基板２０１が、一体成形された複数の樹脂パッケージ１０を含む場合は、集合基板２０１を個片化する際、リードフレーム２０２と樹脂体３０とを同時に切断してよい。複数の樹脂パッケージ１０は、一体に成形されていてもよいし、個別に成形されていてもよい。発光装置相当領域１０１’毎に樹脂パッケージ１０が個別に成形されている場合には、互いに隣接する２つの樹脂パッケージ１０の間の位置でリードフレーム２０２を切断することによって個片化すればよい。
【０１０４】
集合基板２０１は、上記の製造工程により製造して準備する以外に、予め製造された集合基板の購入等により準備してもよい。また、複数の樹脂パッケージ１０を備える集合基板を用いる形態に限られず、例えば１つの樹脂パッケージ１０を準備して用いることも可能である。
【０１０５】
窪み３２ｖの形成方法は、上述した例に限定されない。例えば、図１３Ａ〜図１３Ｃに示すように、第２空間２１０ｄの内部にむけて突出する１以上の凸部２１２を有する上金型２１０Ｕ’を用いてもよい。ここで、図１３Ｂは、図１３Ａに示す凸部２１２およびその周辺を取り出して拡大して示し、図１３Ｃは、図１３Ａの一部を拡大して示す。上金型２１０Ｕ’に予め１以上の凸部２１２を形成しておくことにより、第１部分３２ｃの所望の位置に所望の形状の窪みを形成可能である。図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明した例と同様に、上金型２１０Ｕ’とリードフレーム２０２との間に離型シート３００を介在させてもよい。
【０１０６】
あるいは、第２空間２１０ｄを有しない上金型を用いて樹脂成形体付リードフレームを形成し、樹脂成形体付リードフレームへの未硬化の樹脂材料の付与および樹脂材料の硬化によって第２樹脂部３２の第１部分３２ｃを形成してもよい。
【０１０７】
図１４は、第２空間２１０ｄを有しない上金型を用いて形成した樹脂成形体付リードフレームの一部を示す。図１４に示す例では、第２樹脂部３２’は、第１リード相当領域２１’の上面から突出する部分を含んでいない。このような樹脂成形体付リードフレームを得た後、各発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに、ディスペンサ等を用いて未硬化の樹脂材料を線状に付与する。
【０１０８】
図１４中に破線の矢印Ｐで示すように、例えば樹脂接続部３４の位置を始点として素子載置領域２１ｒの形状に沿ってディスペンサのノズルを移動させながら未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂに付与する。このとき、ノズルから射出する樹脂材料の量を変更したり、ノズルの移動の速さを変更したりすることにより、底面１１ｂに付与される樹脂材料の量を調節して、硬化後の構造である第１部分３２ｃの表面の高さを変えることができる。例えば、樹脂接続部３４の近傍でノズルの移動の速さを大きくすれば、硬化後の構造のうち、樹脂接続部３４の近傍にある部分の高さを選択的に小さくすることができる。結果として、第１部分３２ｃのうち、樹脂接続部３４の近傍にある部分に窪み３２ｖを有する樹脂成形体付リードフレームを得ることが可能である。
【０１０９】
［効果］
発光装置１０１によれば、第２樹脂部３２の表面に１以上の窪み３２ｖが設けられることによって、第２樹脂部３２の表面積を増大させることができる。第２樹脂部３２の表面積の増大により、第２樹脂部３２と封止部材７５との間の接触面積が増大し、第２樹脂部３２と封止部材７５とをより強固に結合し得る。封止部材７５の密着性の向上により、凹部１１からの封止部材７５の剥離が抑制され、発光装置１０１の信頼性が向上する。なお、この効果は、窪み３２ｖに代えて凸部を設けることによっても得ることが可能である。
【０１１０】
窪み３２ｖを、第２樹脂部３２の延びる方向と交差する方向に延びる形状とし、窪み３２ｖの少なくとも一部を、発光素子をリードに電気的に接続するワイヤの下方に位置させると、窪み３２ｖの位置で第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの高さを部分的に小さくできる。このため、より容易にワイヤを凹部１１内に配置することが可能になる。窪み３２ｖを、第２樹脂部３２の延びる方向と概ね平行に延びる形状とすれば、未硬化の樹脂材料を堰き止める機能を損なうことなく、第２樹脂部３２の表面積を増大させる効果が得られる。
【０１１１】
樹脂パッケージ１０に、第１樹脂部３１と第２樹脂部３２とを互いに接続する樹脂接続部３４を設けることにより、リードから第２樹脂部３２が剥離する可能性を低減できる。したがって、凹部１１の底面１１ｂに、より確実に第２樹脂部３２を配置し得る。窪み３２ｖは、第２樹脂部３２のうち、第２樹脂部３２と樹脂接続部３４とが接続する部位の近傍に位置していてもよい。
【０１１２】
また、リードに溝部を設け、その溝部の内部に第２樹脂部３２の一部が位置するように第２樹脂部３２を形成することにより、リードと第２樹脂部３２との間の密着性を向上させ得る。すなわち、第２樹脂部３２をより確実に底面１１ｂに配置することが可能である。
【０１１３】
（第２の実施形態）
図１５Ａは、本開示の第２の実施形態による発光装置１０２から光反射性部材５０および封止部材７５を取り除いた構造を示す模式的上面図である。第１の実施形態による発光装置１０１と、発光装置１０２との間の主な相違点は、発光装置１０２の第２樹脂部３２が、その表面に１以上の凸部３２ｐを有する点である。発光装置１０２のその他の構造は、発光装置１０１と同様であり得る。そのため、以下では、主として、発光装置１０１と異なる点を説明する。
【０１１４】
図１５Ａに例示する構成において、樹脂体３０の第２樹脂部３２は、第１の実施形態による発光装置１０１と同様に、第１リード２１の上面２１ａを含む平面よりも上方に位置する第１部分３２ｅと、第１リード２１の第１溝２１ｊ内に配置された第２部分３２ｄとを含む。第１部分３２ｅは、その表面から突出する以上の凸部３２ｐを有する。この例では、４つの凸部３２ｐが設けられており、そのうちの１つは、第２樹脂部３２と樹脂接続部３４とが接続する部位の近傍に位置している。
【０１１５】
図１５Ｂは、図１５Ａに示す１５Ｂ−１５Ｂ線の位置で樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに垂直な平面で発光装置１０２を切断したときの端面を模式的に示し、図１５Ｃは、図１５Ｂに示す凸部３２ｐおよびその周辺を拡大して模式的に示す。図１５Ｂおよび図１５Ｃ中、ハッチングの付された部分は、図２Ｅおよび図２Ｆと同様に封止部材７５を表している。
【０１１６】
図１５Ｃに模式的に示すように、本実施形態では、第１部分３２ｅに設けられた凸部３２ｐは、封止部材７５によって被覆されている。第２樹脂部３２に凸部３２ｐを設けることにより、窪み３２ｖを設けた場合と同様に、第２樹脂部３２の表面積を増大させることができる。さらに、凸部３２ｐを被覆するように封止部材７５を形成することにより、凸部３２ｐを設けない場合と比較して、第２樹脂部３２と封止部材７５との間の接触面積を増大させ、第２樹脂部３２と封止部材７５との間の結合をより強固とできる。結果として、第２樹脂部３２からの封止部材７５の剥離が抑制され、発光装置１０２の信頼性が向上する。なお、第１部分３２ｅの表面に凸部と窪みとが混在していてもよい。
【０１１７】
再び図１５Ａを参照する。上述の窪み３２ｖおよび３２ｖ’と同様に、第２樹脂部３２の第１部分３２ｅにおける凸部３２ｐの数、形状および配置は、基本的に任意である。ただし、発光素子４１、４２の側面が光反射性部材５０によって覆われてしまうことを回避する観点から、第１部分３２ｅのうち、凹部１１の内側壁面からの距離が相対的に小さい位置に凸部３２ｐを形成することが有利である。これは、第２樹脂部３２が、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料を第２樹脂部３２の位置で堰き止める機能を有するからである。また、凸部３２ｐが、第２樹脂部３２の延びる方向に主に沿って延びる形状を有すると、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料を第２樹脂部３２の位置でより効果的に堰き止め得るので有益である。
【０１１８】
図１５Ａに示す例において、第２樹脂部３２と樹脂接続部３４とが接続する部位は、第１部分３２ｅの傾斜部３２ｓと比較して、凹部１１の内側壁面からの距離が小さい。このことは、凹部１１の内側壁面と第２樹脂部３２との間の領域に未硬化の樹脂材料を滴下し、流動によって樹脂材料を拡げた場合、傾斜部３２ｓの位置と比較して、第２樹脂部３２と樹脂接続部３４とが接続する部位付近で樹脂材料が第１部分３２ｅを越えてしまいやすいことを意味する。そのため、図１５Ａに示すように、第１部分３２ｅのうち、凹部１１の内側壁面からの距離が相対的に小さい位置に凸部３２ｐを形成することにより、第１部分３２ｃの高さを部分的に大きくして、第１部分３２ｅの内側の領域への樹脂材料の進入をより効果的に防止し得る。
【０１１９】
［発光装置１０２の製造方法］
第１の実施形態と同様に、発光装置１０２は、集合基板を準備する工程（Ａ）と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｂ）とを実行することによって得ることができる。集合基板を得た後の工程は、第１の実施形態と同様であり得るので、ここでは工程（Ｂ）に関する説明を省略する。
【０１２０】
（Ａ）集合基板を準備する工程
まず、樹脂成形体付リードフレームを作製する。第１の実施形態と同様に、樹脂成形体付リードフレームは、例えば、上金型と下金型とを備える金型でリードフレーム２０２を挟み込み、金型内の空間に樹脂材料を流し込み、樹脂材料を硬化させることによって形成することができる。
【０１２１】
図１６Ａは、上金型２１０Ｕ’’と下金型２１０Ｄとでリードフレーム２０２を挟み込んだ状態を示す。図１６Ａ中の二点鎖線の矩形は、図１５Ｂに示す断面に相当する部分を表している。
【０１２２】
ここでは、空間２１０ｄ１’および空間２１０ｄ２を含む第２空間２１０ｄが設けられた上金型２１０Ｕ’’を用いる。図１６Ａに示すように、上金型２１０Ｕ’’は、空間２１０ｄ１’に、上金型２１０Ｕ’’の内側に向かって窪んだ凹部２１４を有する。図１６Ｂは、図１６Ａに示す凹部２１４およびその周辺を取り出して拡大して示す。上金型２１０Ｕ’’と下金型２１０Ｄとで挟み込まれた金型内の空間に、樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を注入すると、これらの空間に未硬化の樹脂材料が充填される。このとき、凹部２１４の内部も未硬化の樹脂材料で充填される。
【０１２３】
未硬化の樹脂材料の充填後、金型内の樹脂材料に熱を加えて樹脂材料を仮硬化させる。その後、仮硬化がなされた樹脂材料が取り付けられたリードフレーム２０２を金型から抜き、仮硬化よりも高い温度のもとで樹脂材料の本硬化を行う。これにより、樹脂成形体付リードフレームが得られる。上金型２１０Ｕ’’の凹部２１４の内部に配置された樹脂材料の硬化により、上述の凸部３２ｐを形成することができる。上金型２１０Ｕ’’における凹部２１４の数、形状および配置を調整することにより、第２樹脂部３２に、任意の数、形状および配置で凸部３２ｐを形成することができる。
【０１２４】
樹脂成形体付リードフレームを得た後、樹脂成形体付リードフレームに発光素子４１、４２等を配置する。その後、例えば、ポッティング法により、凹部１１の内側壁面と第２樹脂部３２との間の領域に未硬化の樹脂材料を付与し、樹脂材料を硬化させる。第１の実施形態と同様に、本実施形態においても未硬化の樹脂材料の内縁の位置を第２樹脂部３２によって画定できるので、光反射性部材５０を形成するための未硬化の樹脂材料を凹部１１の所定の領域に適切に配置することが可能である。凹部１１内の所定の領域に付与された未硬化の樹脂材料を熱、光等により硬化させることにより、光反射性部材５０を形成することができる。
【０１２５】
次に、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部を未硬化の樹脂材料で充填し、少なくとも発光素子４１、４２および第２樹脂部３２を被覆する。このとき、第２樹脂部３２の凸部３２ｐを未硬化の樹脂材料で被覆することができる。傾斜面５０ｓが形成する凹部内に付与された樹脂材料を硬化させることにより、発光素子４１、４２および第２樹脂部３２を被覆する封止部材７５が得られる。封止部材７５の形成により、個片化されていない発光装置１０２を複数有する集合基板が完成する。
【０１２６】
凸部３２ｐの形成方法は、上述した例に限定されない。例えば、第２空間２１０ｄを有しない上金型を用いて樹脂成形体付リードフレームを形成し、樹脂成形体付リードフレームへの未硬化の樹脂材料の付与および樹脂材料の硬化によって第２樹脂部３２の第１部分３２ｅを形成し得る。第２空間２１０ｄを有しない上金型を用いて、第１リード相当領域２１’の上面から突出する部分を有しない第２樹脂部３２’を含む樹脂成形体付リードフレームを形成し、図１４中に破線の矢印Ｐで示すように、各発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに、ディスペンサ等を用いて未硬化の樹脂材料を線状に付与してもよい。
【０１２７】
例えば、樹脂接続部３４の位置を始点として素子載置領域２１ｒの形状に沿ってディスペンサのノズルを移動させながら未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂに付与する。このとき、樹脂接続部３４の近傍でノズルの移動の速さを小さくしたり、樹脂接続部３４の近傍で重ねて樹脂材料を付与したりすることにより、硬化後の構造のうち、例えば、樹脂接続部３４の近傍にある部分の高さを選択的に大きくすることができる。結果として、樹脂接続部３４の近傍の位置に凸部３２ｐが設けられた第１部分３２ｅを含む樹脂成形体付リードフレームを得ることができる。
【０１２８】
あるいは、上金型とリードフレーム２０２との間に、一部に意図的に孔が設けられた離型シートを介在させてもよい。例えば上金型に配置された離型シートのうち、第２樹脂部３２を形成するための樹脂材料を充填させる空間に対応する部分に孔を設けておくと、その空間内に注入された樹脂材料の一部が離型シートの孔の内部に入り込む。この状態で樹脂材料を仮硬化させることにより、離型シートの孔の位置で第２樹脂部３２の表面を突出させることが可能である。このような構造を得た後、樹脂材料を本硬化させることにより、表面に凸部３２ｐを有する第１部分３２ｅを含む第２樹脂部３２を形成することができる。
【０１２９】
なお、上述の窪み３２ｖ、３２ｖ’および凸部３２ｐは、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄに設けられてもよい。第１部分３２ｃに代えて、または、第１部分３２ｃに加えて、第２部分３２ｄに窪み３２ｖ、３２ｖ’または凸部３２ｐを設けることによっても第２樹脂部３２の表面積増大の効果が得られる。したがって、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃ、３２ｅに窪み３２ｖ、３２ｖ’または凸部３２ｐを設けた場合と同様に、第２樹脂部３２に対する封止部材７５の密着性を向上させ、凹部１１の底面１１ｂからの封止部材７５の剥離を防止し得る。
【符号の説明】
【０１３０】
１０    樹脂パッケージ
１０ａ    樹脂パッケージ１０の上面
１０ｂ    樹脂パッケージ１０の下面
１０ｃ〜１０ｆ    樹脂パッケージ１０の外側面
１１    凹部
１１ａ    凹部１１の開口
１１ｂ    凹部１１の底面
２１    第１リード
２１’    第１リード相当領域
２１ａ    第１リード２１の上面
２１ｂ    第１リード２１の下面
２１ｃ〜２１ｆ    第１リード２１の側部
２１ｇ    第１リード２１の側縁溝部
２１ｈ    第１リード２１の延伸部
２１ｊ    第１リード２１の第１溝
２１ｋ    第１リード２１の第２溝
２１ｒ    素子載置領域
２２    第２リード
２２’    第２リード相当領域
２２ａ    第２リード２２の上面
２２ｂ    第２リード２２の下面
２２ｃ〜２２ｆ    第２リード２２の側部
２２ｇ    第２リード２２の側縁溝部
２２ｈ    第２リード２２の延伸部
２３、２４    連結部
３０    樹脂体
３１    樹脂体３０の第１樹脂部
３１ｃ〜３１ｆ    第１樹脂部３１の内側面
３２    樹脂体３０の第２樹脂部
３２ｃ、３２ｅ    第２樹脂部３２の第１部分
３２ｄ    第２樹脂部３２の第２部分
３２ｓ    第１部分３２ｃの傾斜部
３２ｖ、３２ｖ’    第２樹脂部３２の窪み
３２ｐ    第２樹脂部３２の凸部
３３    樹脂体３０の第３樹脂部
３３ａ    第３樹脂部の上面
３３ｂ    第３樹脂部の下面
３４    樹脂接続部
３４ａ    樹脂接続部３４の上面
４１、４２    発光素子
４３ａ〜４３ｄ、６１    ワイヤ
５０    光反射性部材
５０ｓ    光反射性部材５０の傾斜面
６０    保護素子
７５    封止部材
１０１、１０２    発光装置
１０１’    発光装置相当領域
２０１    集合基板
２０２    リードフレーム
２１０Ｄ    下金型
２１０Ｕ、２１０Ｕ’、２１０Ｕ’’    上金型
２１２    上金型２１０Ｕ’の凸部
２１４    上金型２１０Ｕ’’の凹部
３００    離型シート
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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