(57)【要約】【課題】  外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】  本体の長辺に沿ってパッケージ３の基板に接続する接続部１４と、接続部１４の内側に長辺に沿って形成された隙間部１０ｃ，１０ｄと、隙間部１０ｃ，１０ｄで挟まれた、水晶片２の搭載部１１と、搭載部１１と接続部１４を連結するアーム部１３とを有し、搭載部１１が、本体の短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部１２を備え、アーム部１３が、接続部１４から切り欠かれた搭載部１１の短辺まで延びて接続する台座であり、それを備えた振動子及び発振器である。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、
本体が、
当該本体の長辺に沿って形成され、前記基板と接触する２つの接続部と、
前記接続部より前記本体の内側で前記長辺に沿って形成される２つの隙間部と、
前記２つの隙間部で挟まれ、前記振動素子が搭載される搭載部と、
前記本体の四隅に形成され、前記搭載部と前記接続部とを接続するアーム部とを有し、
前記搭載部は、前記本体の短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部を備え、
前記アーム部は、切り欠かれた前記搭載部の短辺まで延びて接続していることを特徴とする台座。
【請求項２】
接続部は、基板側に突出していることを特徴とする請求項１記載の台座。
【請求項３】
アーム部は、搭載部より厚みを薄く、接続部より幅を狭くした形状であることを特徴とする請求項１又は２記載の台座。
【請求項４】
アーム部は、円弧形状に湾曲した形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の台座。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置したことを特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子を搭載する台座に係り、特に、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）がある。
【０００４】
特許文献１には、保持用水晶板に振動用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動用水晶片を確実に励振させ、励振用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。
【０００５】
特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１７７５０号公報
【特許文献２】特許第４７１５２５２号公報
【特許文献３】特開２０１３−０９８６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の水晶振動子又は水晶発振器における水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。
【０００８】
尚、特許文献１〜３には、セラミック等の基板と接触する電極部分の厚みを厚くし、水晶片を搭載する搭載部を薄くして基板から浮かせ、電極部分と搭載部を接続する部分を更に薄くして、外部からの振動への耐振動特性（耐振性）を向上させる構成の記載がない。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、当該本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有し、搭載部が、本体の短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部を備え、アーム部が、切り欠かれた搭載部の短辺まで延びて接続していることを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記台座において、接続部が、基板側に突出していることを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記台座において、アーム部が、搭載部より厚みを薄く、接続部より幅を狭くした形状であることを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記台座において、アーム部が、円弧形状に湾曲した形状であることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、振動子であって、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置したことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、発振器であって、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有し、搭載部が、短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部を備え、アーム部が、切り欠かれた搭載部の短辺まで延びて接続する台座としているので、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、アーム部によって吸収して搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発振器の概略図である。
【図２】本台座の表面説明図である。
【図３】本台座の長辺側面説明図である。
【図４】本台座の短辺側面説明図である。
【図５】本台座の裏面説明図である。
【図６】本台座の表面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る振動素子用の台座（本台座）は、長辺に沿ってパッケージの基板に接続する接続部と、当該接続部の内側に長辺に沿って形成された隙間部と、隙間部で挟まれた、振動素子の搭載部と、搭載部と接続部を連結するアーム部とを有し、搭載部が、本体の短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部を備え、アーム部が、切り欠かれた搭載部の短辺まで延びて接続するものであり、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、アーム部によって吸収して搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできるものである。
【００１９】
また、本発明の実施の形態に係る振動子は（本振動子）は、本台座に振動素子を搭載し、凹部を有するパッケージに台座を設置したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本振動子のパッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。
【００２０】
［本発振器：図１］
本発振器について図１を参照しながら説明する。図１は、本発振器の概略図である。
本発振器は、図１に示すように、水晶片２と、水晶片２を搭載する台座１と、台座１を表面凹部に収容して当該凹部の底面（基板）に搭載するパッケージ３と、パッケージ３の裏面凹部に搭載される発振回路（ＩＣ）４と、パッケージ３の表面周囲に形成されるシームリング５と、蓋となるリッド６とを基本的に備えている。
【００２１】
［本発振器の各部］
本発振器の各部について具体的に説明する。
台座１は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、台座１は、水晶片２と同様の水晶（水晶片２と同じＡＴカットやＺ板）により形成してもよい。その場合、台座１と水晶片２の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しない。台座１の詳細は後述する。
【００２２】
水晶片２は、台座１に導電性接着剤で固定されて搭載される。
水晶片２の表面及び裏面には、励振電極が形成され、台座１の電極パターンに導電性接着剤で接続される。
尚、台座１に搭載される振動素子として、ＡＴカットの水晶片２からなる水晶共振子を用いたが、例えば、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の振動子の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
【００２３】
パッケージ３は、セラミック等で形成され、表面及び裏面の両面に凹部が形成された断面Ｈ型の形状となっており、表面凹部に台座１及び水晶片２を収納し、当該凹部の底面（基板）に台座１を搭載し、裏面凹部に発振回路４を収容して搭載している。
パッケージ３への台座１と発振回路４の搭載は、半田等で固定されるようになっている。
【００２４】
発振回路（ＩＣ）４は、パッケージ３の裏面凹部に収納され、その凹部の底面（基板）に搭載される。尚、当該ＩＣ４以外の温度補償回路をパッケージ３の表面基板又は裏面基板に設けてもよい。温度補償回路を備えると、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）となる。
【００２５】
シームリング５は、シーム封止を行うためにパッケージ３の表面周囲に銀（Ａｇ）ロウ等で形成される。
リッド６は、蓋となるもので、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられ、シームリング５に接着するよう形成される。
【００２６】
［本台座：図２〜６］
次に、本台座について図２〜６を参照しながら説明する。図２は、本台座の表面説明図であり、図３は、本台座の長辺側面説明図であり、図４は、本台座の短辺側面説明図であり、図５は、本台座の裏面説明図であり、図６は、本台座の表面斜視図である。
本台座１は、図２に示すように、本体の２つの長辺に沿って内側に形成された隙間部１０ｃ，１０ｄと、隙間部１０ｃ，１０ｄによって挟まれ、水晶片２が搭載される中央の搭載部１１と、搭載部１１の短辺から本体短辺側に延び、４つの角部で円弧形状に湾曲するアーム部１３と、搭載部１１の長辺に並行に設けられ、パッケージ３の基板（底面）に形成された電極に接続する接続部１４とを備えている。
アーム部１３は、湾曲して腕のような構造となっているため、アーム部と呼ぶ。
また、本体の短辺中央が切り欠かれた形状となっており、その切り欠き部分を切り欠き部１２としている。
【００２７】
つまり、本台座１は、略長方形状の搭載部１１の長辺に沿って接続部１４が形成され、搭載部１１と接続部１４とがアーム部１３で接続された構成である。
そして、搭載部１１の長辺に沿って２つのコの字状の隙間部１０ｃ，１０ｄが形成されている。当該隙間部１０ｃ，１０ｄは本台座１の表裏を貫通している。
更に、隙間部１０ｃ，１０ｄが上下に向けて開く、コの字状となっている。
【００２８】
また、本体の短辺において、中央部分を内側に切り欠いた切り欠き部１２が形成されている。
そして、切り欠き部１２で切り欠かれた搭載部１１の短辺までアーム部１３が接続部１４から延設して接続している。
具体的には、アーム部１３が、隙間部１０ｃ，１０ｄの端部を囲むように、接続部１４から本体の長辺に沿って延びる第１の部分と、本体の角部で９０°湾曲する第２の部分と、本体の短辺に沿って延びる第３の部分と、更に搭載部１１の短辺に向けて９０°湾曲する第４の部分と、搭載部１１の短辺に延びる第５の部分で構成されるものである。
この場合、アーム部１３は、全体に同じ厚さで、搭載部１１の厚みより薄くなっている。
【００２９】
本体の短辺に切り欠き部１２がない構成であれば、アーム部は、上記第１〜３の部分だけとなるが、本台座では、それに加えて第４，５の部分を備える分、長い形状となっている。そのため、接続部１４からの振動に対して、アーム部１３が十分にたわんでより大きな柔軟性（弾性）を備えるものである。
【００３０】
また、接続部１４は、他の構成部に比べてパッケージ３の下側（基板側）に突出している。つまり、パッケージ３の基板に接触するのは、接続部１４だけとなる。
また、接続部１４は、図２，５〜６に示すように、アーム部１３の幅に比べて広い幅となっている。パッケージ３の基板との接合面積を増やすことができる一方、アーム部１３を狭い幅とすることで、アーム部１３がたわみ易く柔軟性を備えるものとなる。
【００３１】
そして、本台座１の表面には、図２に示すように、電極パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。電極パターン１０ａ，１０ｂは、金等の金属の薄膜で形成される。
具体的には、水晶片２と重なる部分に導電性接着剤が塗布される方形のパターンがあり、そこから近いアーム部１３を介して接続部１４までパターンが形成される。
【００３２】
図２では、搭載部１１の長辺及び短辺の中央部分を除いて、隙間部１０ｃ，１０ｄを囲むように電極パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。このように、電極パターン１０ａ，１０ｂを形成することで、金属膜がコーティングされてアーム部１３の強度を高めることができる。尚、金属膜は薄膜であるため、アーム部１３における振動吸収の機能への影響は小さいものである。
【００３３】
更に、電極パターン１０ａ，１０ｂは、図３，４，６に示すように、アーム部１３の側面と接続部１４の側面にも形成されている。
また、図５に示すように、本台座１の裏面において、アーム部１３と接続部１４の裏側にも電極パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。
【００３４】
また、図１に示した導電性接着剤は、水晶片２の四隅近傍に形成されて、水晶片２を固定するものである。
具体的には、図２に示した搭載部１１に形成された電極パターン１０ａ，１０ｂの４つの矩形部分のパターンに導電性接着剤で水晶片２が固定されることになるが、水晶片２の表側の励振電極はその一つの導電性接着剤に接続し、水晶片２の裏側の励振電極は他の一つの導電性接着剤に接続している。
【００３５】
そして、搭載部１１の部分の厚みをａ、アーム部１３の厚みｂとすると、関係は、ａ＞ｂとなる。そして、接続部１４の厚みｃは、ｃ＞ａ＞ｂの関係となる。
つまり、パッケージ３の基板に接触する接続部１４の厚みｃが最も厚く、厚みｂが最も薄い厚みとなっている。
【００３６】
これは、接続部１４の厚みを最も厚くすることで、接続部１４の底面だけをパッケージ３の基板に接続して、アーム部１３及び搭載部１１を基板から浮かせる構成とするものである。
これにより、外部から振動が接続部１４に加わったとしても、その振動をアーム部１３が吸収して緩和できる構成である。そのため、基板で発生した振動の影響が搭載部１１に搭載された水晶片２に及ぶものとはならない。
【００３７】
また、アーム部１３の厚みを最も薄くしたことにより、アーム部１３が応力に対する柔軟性を備える構成となり、振動の影響を吸収しやすくするものである。更に、搭載部１１の厚みをアーム部１３の厚みより厚くし、剛性を高めることにより、複数のアーム部１３からの応力による搭載部１１自体の変形を防ぐことができる。これにより、搭載部１１と水晶片２との間の応力の発生を抑え、耐振性と耐衝撃性を向上させることができる。
【００３８】
特に、本台座１では、アーム部１３をコの字の隙間部１０ｃ，１０ｄの端部を囲むように、長く形成しているので、パッケージ３の基板から接続部１４に振動が伝達されても、アーム部１３が十分に吸収できるものとなっている。
【００３９】
［実施の形態の効果］
本台座１によれば、接続部１４の裏側の電極パターンがパッケージ３の基板に形成された電極パターンと半田により固定され、隙間部１０ｃ，１０ｄで囲まれた搭載部１１が、アーム部１３で接続部１４に接続する構成であり、搭載部１１が、短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部１２を備え、アーム部１３が、接続部１４から切り欠かれた搭載部１１の短辺まで延びて接続しているので、外部からの振動が接続部１４に伝達されたとしても、隙間部１０ｃ、１０ｄの端部を囲むように長く形成されたアーム部１３によって吸収され、搭載部１１への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に好適である。
【符号の説明】
【００４１】
１…台座、  ２…水晶片、  ３…パッケージ、  ４…発振回路（ＩＣ）、  ５…シームリング、  ６…リッド、  １０ａ，１０ｂ…電極パターン、  １０ｃ，１０ｄ…隙間部、  １１…搭載部、  １２…切り欠き部、  １３…アーム部、  １４…接続部
【図１】
2019220760.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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