(57)【要約】【課題】ポリエチレン樹脂と比較して剛性や靱性などの機械強度に優れ、かつガスバリア性が改良された蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリエチレン樹脂１００質量部に対して、結晶融解温度が２５０℃以下である液晶ポリマー１〜１００質量部を含有する蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ ７１２６−２に準拠して測定される酸素ガス透過度が２４ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下である、蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレン樹脂１００質量部に対して、結晶融解温度が２５０℃以下である液晶ポリマー１〜１００質量部を含有する蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ ７１２６−２に準拠して測定される酸素ガス透過度が２４ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下である、蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項２】
曲げ弾性率が１．３ＧＰａ以上であり、かつ引張伸度が０．５％以上である、請求項１に記載の蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項３】
液晶ポリマーが、式（Ｉ）〜（ＩＶ）
【化１】
2019043556.tif 000005
［式中、
Ａｒ１およびＡｒ２は、それぞれ１種または２種以上の２価の芳香族基を表し、ｐ、ｑ、ｒおよびｓは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比（モル％）であり、以下の条件を満たすものである：
０．５≦ｐ／ｑ≦２．５
２≦ｒ≦１５、および
２≦ｓ≦１５］
で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルである、請求項１または２に記載の蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項４】
Ａｒ１およびＡｒ２が、互いに独立して、式（１）〜（４）
【化２】
2019043556.tif 000006
で表される芳香族基からなる群から選択される１種または２種以上を含む、請求項３に記載の蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物から構成される蓋部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエチレン樹脂と特定の液晶ポリマーを含有する蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、清涼飲料水などの容器の口部に、ネジ部などの係合部を設けて容器を密封する蓋部材の材料としてポリプロピレン樹脂が使用されている。
【０００３】
近年、成形サイクルを短縮して生産効率を上げる要求が高くなっていることから、ポリプロピレン樹脂に比べて低融点であるポリエチレン樹脂が使用されるようになっている。例えば、特定のメルトフローレートおよび流動性インデックスを有するポリエチレン樹脂組成物からなるボトルキャップが提案されている（特許文献１）。
【０００４】
しかし、ポリエチレン樹脂は剛性や靱性などの機械強度が十分でなく、キャップ成形時のコア型抜き工程や使用時のネジ締めにおいてネジ部が変形するおそれがあった。また、ポリエチレン樹脂はガスバリア性に劣るため、容器内容物が劣化するおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３００３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ポリエチレン樹脂と比較して剛性や靱性などの機械強度に優れ、かつガスバリア性が改良された蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
本発明者らは、ポリエチレン樹脂の機械強度およびガスバリア性の改良について鋭意検討した結果、ポリエチレン樹脂に特定の結晶融解温度を有する液晶ポリマーを含有させることによって、剛性や靱性などの機械物性が改善され、かつガスバリア性に優れたポリエチレン樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、ポリエチレン樹脂１００質量部に対して、結晶融解温度が２５０℃以下である液晶ポリマー１〜１００質量部を含有する蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、剛性や靱性などの機械強度およびガスバリア性に優れるため、清涼飲料水などの容器を密封する蓋部材に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の蓋部材用ポリエチレン樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーを必須成分として含有する。
【００１１】
本発明に使用するポリエチレン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、または２種以上を併用してもよい。
【００１２】
これらの中でも、得られるポリエチレン樹脂組成物のガスバリア性の観点から、高密度ポリエチレンが好ましい。
【００１３】
本発明に使用するポリエチレン樹脂は、エチレンを主原料とするエチレン重合体であり、エチレン単独重合体であってもよく、あるいは、エチレンと好ましくは炭素原子数が３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であってもよい。
【００１４】
炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−オクタデセンおよび１−エイコセンなどが挙げられる。
【００１５】
炭素原子数３〜２０のα−オレフィンは、単独で使用してもよく、または２種以上を併用してもよい。
【００１６】
エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体の具体例としては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、およびエチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−１−ブテン−１−ヘキセン共重合体およびエチレン−１−ブテン−１−オクテン共重合体などが挙げられる。
【００１７】
エチレンとα−オレフィンとの共重合体は、ランダム共重合体であってもよく、また、ブロック共重合体であってもよい。
【００１８】
本発明に使用するポリエチレン樹脂は、単一の重合槽で重合した単独のエチレン重合体であってもよく、２種以上のエチレン重合体の混合物であってもよい。混合物は、単軸あるいは多軸の押出機などを用いて溶融混練する方法や、異なる条件の二段階以上の重合槽で多段的に重合する方法などによって得ることができる。
【００１９】
エチレンとα−オレフィンとの共重合体において、α−オレフィンから与えられる構成単位の含有量は、得られるポリエチレン樹脂組成物の熱安定性の点で、共重合体中に５モル％以下であることが好ましく、２モル％以下であることがより好ましい。
すなわち、ポリエチレン樹脂中におけるエチレン構成単位の含有量は、９５モル％以上が好ましく、９８モル％以上がより好ましい。
【００２０】
本発明に使用するポリエチレン樹脂の製造方法は特に限定されないが、例えば以下に示す方法で製造することができる。
【００２１】
ポリエチレン樹脂が高密度ポリエチレンの場合は、例えば、チタン、ジルコニウムなどの遷移金属化合物、マグネシウム化合物からなるチーグラー触媒、酸化クロム系触媒を代表とするフィリップス触媒、ジルコニウム、ハフニウム、チタンなどの遷移金属化合物に少なくとも１つのシクロペンタジエニル基または置換シクロペンタジエニル基を有するメタロセン触媒などの触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法などのプロセスで、エチレンまたはエチレンとα−オレフィンとを（共）重合させて製造する。
【００２２】
また、ポリエチレン樹脂が直鎖状低密度ポリエチレンの場合は、例えば、前記チーグラー触媒、前記フィリップス触媒、前記メタロセン触媒などの触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法などのプロセスで、エチレンを重合させ、またはエチレンとα−オレフィンとを共重合させるなどして製造する。
【００２３】
また、ポリエチレン樹脂が低密度ポリエチレンの場合は、例えば、パーオキサイドなどのラジカル発生剤を重合開始剤として、高圧ラジカル重合法などのプロセスで、エチレンを重合させて、またはエチレンとα−オレフィンとを共重合させて製造する。
【００２４】
上記の重合は、回分式で行ってもよく、連続式で行ってもよい。また、一段階で製造する方法であってもよく、異なる条件の二段階以上の多段階で製造する多段重合法であってもよい。
【００２５】
本発明に使用する液晶ポリマーとは、当業者にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれる、異方性溶融相を形成する液晶ポリエステルまたは液晶ポリエステルアミドである。
【００２６】
液晶ポリマーの異方性溶融相の性質は直交偏向子を利用した通常の偏向検査法、すなわち、ホットステージに載せた試料を窒素雰囲気下で観察することにより確認できる。
【００２７】
本発明に使用する液晶ポリマーを構成する繰返し単位としては、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族オキシジカルボニル繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位、芳香族アミノカルボニル繰返し単位およびこれらの組合せなどが挙げられる。
【００２８】
芳香族オキシカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸である４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、５−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、３’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−３−安息香酸など、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では４−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸が、得られる液晶ポリマーの特性や結晶融解温度を調整しやすいという点から好ましい。
【００２９】
芳香族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではテレフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸が、得られる液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。
【００３０】
芳香族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジオールであるハイドロキノン、レゾルシン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではハイドロキノンおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニルが、重合時の反応性、得られる液晶ポリマーの特性などの点から好ましい。
【００３１】
芳香族オキシジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ヒドロキシジカルボン酸である３−ヒドロキシ−２，７−ナフタレンジカルボン酸、４−ヒドロキシイソフタル酸、および５−ヒドロキシイソフタル酸など、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００３２】
芳香族アミノオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ヒドロキシアミンである４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００３３】
芳香族ジアミノ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジアミンである１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、１，５−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレンなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのアミド形成性誘導体が挙げられる。
【００３４】
芳香族アミノカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、アミノカルボン酸である４−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、６−アミノ−２−ナフトエ酸など、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００３５】
本発明に使用する液晶ポリマーは本発明の目的を損なわない範囲で、脂肪族ジヒドロキシ繰返し単位、脂肪族ジカルボニル繰返し単位やチオエステル結合を含むものであってもよい。チオエステル結合を与える単量体としては、メルカプト芳香族カルボン酸、および芳香族ジチオールおよびヒドロキシ芳香族チオールなどが挙げられる。これらの単量体の使用量は、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族オキシジカルボニル繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位、芳香族アミノカルボニル繰り返し単位を与える単量体の合計量を含む全体に対して１０モル％以下であるのが好ましい。
【００３６】
脂肪族ジヒドロキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、脂肪族ジオールであるエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどの脂肪族ジオール、ならびにこれらのアシル化物が挙げられる。また、ポリエチレンテレフタレートや、ポリブチレンテレフタレートなどの脂肪族ジオキシ繰返し単位を含有するポリマーを、前記の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよびこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などと反応させることによっても、脂肪族ジオキシ繰返し単位を含む液晶ポリマーを得ることができる。
【００３７】
脂肪族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、脂肪族ジカルボン酸であるシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、フマル酸、マレイン酸およびヘキサヒドロテレフタル酸などの脂肪族ジカルボン酸、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００３８】
これらの繰り返し単位を組み合わせた共重合体には、単量体の構成や組成比、共重合体中での各繰り返し単位のシークエンス分布によっては、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在するが、本発明に使用する液晶ポリマーは異方性溶融相を形成する共重合体に限られる。
【００３９】
本発明に使用する液晶ポリマーは、２種以上の液晶ポリマーをブレンドしたものであってもよい。
【００４０】
本発明に使用する液晶ポリマーは、結晶融解温度が２５０℃以下であり、好ましくは２３５℃以下であり、さらに好ましくは２２５℃以下である。本発明に使用する液晶ポリマーは、結晶融解温度が、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１７０℃以上、さらに好ましくは１８０℃以上である。
【００４１】
液晶ポリマーの結晶融解温度が２５０℃以下であると、成形加工の際のポリエチレン樹脂の熱劣化が抑制されるとともに、ポリエチレン樹脂組成物中に液晶ポリマーが均一に分散し、本発明の目的である剛性や靱性などの機械強度およびガスバリア性に優れたポリエチレン樹脂組成物が得られる。
【００４２】
結晶融解温度が２５０℃を超える液晶ポリマーを使用した場合、ポリエチレン樹脂との溶融混練を高温下で行う必要あり、ポリエチレン樹脂が劣化し、上記特性を有するポリエチレン樹脂組成物が得られない。
【００４３】
なお、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶融解温度」とは、示差走査熱量計（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ、以下ＤＳＣと略す）によって、昇温速度２０℃／分で測定した際の結晶融解ピーク温度から求めたものである。より具体的には、液晶ポリマーの試料を、室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１より２０〜５０℃高い温度で１０分間保持し、次いで、２０℃／分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度とする。測定用機器としては、例えば、セイコーインスツルメンツ（株）Ｅｘｓｔａｒ６０００などを使用することができる。
【００４４】
本発明に使用する液晶ポリマーの溶融粘度（キャピラリーレオメーターで測定、測定温度は結晶融解温度＋１０℃〜結晶融解温度＋４０℃、１０００ｓ−１）は本発明の目的であるポリエチレン樹脂組成物の剛性、靱性およびガスバリア性を向上させる点から、１〜１０００Ｐａ・ｓが好ましく、５〜３００Ｐａ・ｓがより好ましく、１０〜２００Ｐａ・ｓがさらに好ましい。
【００４５】
本発明に使用する液晶ポリマーは、ポリエチレン樹脂の加工温度（２５０℃以下）でも溶融流動可能であるため、溶融加工の際にポリエチレン樹脂を熱劣化させることなくポリエチレン樹脂組成物の流動性を向上させ、また、上記溶融粘度の範囲において容易に繊維状態で分散して、剛性、靱性およびガスバリア性を向上させるものと推定される。
【００４６】
本発明に使用する液晶ポリマーは、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能である。本発明に使用する液晶ポリマーは、ペンタフルオロフェノール（濃度０．１ｇ／ｄｌ）中、温度６０℃で測定した場合の対数粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上であるものが好ましく、０．５〜１０ｄｌ／ｇであるものがより好ましく、１〜８ｄｌ／ｇであるものがさらに好ましい。
【００４７】
本発明に使用する液晶ポリマーとしては、繰返し単位が芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位および芳香族ジオキシ繰返し単位から構成される全芳香族液晶ポリエステルが好ましい。
【００４８】
繰返し単位中にエチレングリコールなどの脂肪族基を含む半芳香族液晶ポリエステルと使用した場合、所望のガスバリア性が得られない傾向がある。
本発明に使用する結晶融解温度が２５０℃以下の液晶ポリマーとしては、式（Ｉ）〜（ＩＶ）で表される繰返し単位を有する全芳香族液晶ポリエステルがより好適である。
【化１】
2019043556.tif 000002
［式中、
Ａｒ１およびＡｒ２は、それぞれ１種または２種以上の２価の芳香族基を表し、ｐ、ｑ、ｒおよびｓは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比（モル％）であり、以下の条件を満たすものである：
０．５≦ｐ／ｑ≦２．５
２≦ｒ≦１５、および
２≦ｓ≦１５。］
【００４９】
上記式（Ｉ）に係る組成比ｐ（モル％）と式（ＩＩ）に係る組成比ｑ（モル％）のモル比（ｐ／ｑ）は、０．６〜１．８がより好ましく、０．８〜１．６がさらに好ましい。
【００５０】
上記の好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、ｐとｑの合計の組成比は、７０〜９６モル％が好ましく、７６〜９０モル％がより好ましい。
【００５１】
上記の好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、式（Ｉ）に係る組成比ｐと式（ＩＩ）に係る組成比ｑは、それぞれ、３２〜５４モル％が好ましく、３５〜４８モル％がよりが好ましく、３８〜４５モル％がさらに好ましい。
【００５２】
本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルは、式（Ｉ）および式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を、少なくとも上記のモル比（ｐ／ｑ）、および場合により上記のｐとｑの合計の組成比および／またはｐとｑのそれぞれの組成比（モル％）で含むことにより、２５０℃以下である結晶融解温度を示す。
【００５３】
また、本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、式（ＩＩＩ）に係る組成比ｒと式（ＩＶ）に係る組成比ｓは、それぞれ、２〜１５モル％が好ましく、５〜１３モル％がより好ましい。ｒとｓは、等モル量であるのが好ましい。
【００５４】
上記の繰返し単位において、例えばＡｒ１（またはＡｒ２）が２種以上の２価の芳香族基を表すとは、式（ＩＩＩ）（または（ＩＶ））で表される繰返し単位が全芳香族液晶ポリエステル中に２価の芳香族基の種類に応じて２種以上含まれることを意味する。この場合、式（ＩＩＩ）に係る組成比ｒ（または式（ＩＶ）に係る組成比ｓ）は、２種以上の繰返し単位を合計した組成比を表す。
【００５５】
式（Ｉ）で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、４−ヒドロキシ安息香酸およびこのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００５６】
式（ＩＩ）で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸およびこのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００５７】
式（ＩＩＩ）で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００５８】
式（ＩＶ）で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジオールであるハイドロキノン、レゾルシン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００５９】
また、本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルのなかでも、式（ＩＩＩ）および式（ＩＶ）で表される繰返し単位に係るＡｒ１およびＡｒ２が、互いに独立して、式（１）〜（４）で表される芳香族基からなる群から選択される１種または２種以上を含む全芳香族液晶ポリエステルが、さらに好適に使用される。
【化２】
2019043556.tif 000003
【００６０】
これらの中でも、式（ＩＩＩ）で表される繰返し単位としては、式（１）および式（４）で表される芳香族基が、すなわち、これら繰返し単位を与える単量体としては、テレフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が、得られる全芳香族液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度および成形加工性を適度なレベルに調整しやすいことから特に好ましい。
【００６１】
また、式（ＩＶ）で表される繰返し単位としては、式（１）および式（３）で表される芳香族基が、すなわち、これら繰返し単位を与える単量体としては、ハイドロキノンおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニルならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が、重合時の反応性および得られる全芳香族液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度および成形加工性を適度なレベルに調整しやすいことから特に好ましい。
【００６２】
上記の繰返し単位において、例えばＡｒ１（またはＡｒ２）が２種以上の芳香族基を含むとは、式（ＩＩＩ）（または（ＩＶ））で表される繰返し単位が全芳香族液晶ポリエステル中に２価の芳香族基の種類に応じて２種以上含まれることを意味する。この場合、式（ＩＩＩ）に係る組成比ｒ（または式（ＩＶ）に係る組成比ｓ）は、２種以上の繰返し単位を合計した組成比を表す。
【００６３】
本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルにおいて繰返し単位の組成比の合計［ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ］が１００モル％であることが好ましいが、本発明の目的を損なわない範囲において、他の繰返し単位をさらに含有してもよい。
【００６４】
本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルを構成する他の繰返し単位を与える単量体としては、他の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシジカルボン酸、脂肪族ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオール、芳香族メルカプトフェノールおよびこれらの組合せなどが挙げられる。
【００６５】
他の芳香族ヒドロキシカルボン酸の具体例としては、例えば、３−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、５−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、３’−ヒドロキシフェニル−４−安息香酸、４’−ヒドロキシフェニル−３−安息香酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。
【００６６】
他の繰返し単位を与える単量体である芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシジカルボン酸、脂肪族ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオールおよび芳香族メルカプトフェノールの具体例については、それぞれ、上記の本発明に使用する液晶ポリマーを構成する繰返し単位を与える単量体として述べたものと同様である。
【００６７】
これらの他の単量体成分から与えられる繰返し単位の組成比は、繰返し単位全体において、１０モル％以下であるのが好ましい。
【００６８】
以下、本発明に使用する液晶ポリマーの製造方法について説明する。
本発明に使用する液晶ポリマーの製造方法には特に限定はなく、前記の単量体成分によるエステル結合またはアミド結合を形成させる公知の重縮合法、例えば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを用いることができる。
【００６９】
溶融アシドリシス法とは、本発明において用いる液晶ポリマーを製造するのに適した方法であり、この方法は、最初に単量体を加熱して反応物質の溶融液を形成し、反応を継続することにより溶融ポリマーを得るものである。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物（例えば酢酸、水など）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。
【００７０】
スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。
【００７１】
溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいずれの場合においても、液晶ポリマーを製造する際に使用する重合性単量体成分は、常温において、ヒドロキシル基をアシル化した変性形態、すなわち低級アシル化物として反応に供することもできる。低級アシル基は炭素原子数２〜５のものが好ましく、炭素原子数２または３のものがより好ましい。特に好ましくは前記単量体成分のアセチル化物を反応に用いる方法が挙げられる。
【００７２】
単量体の低級アシル化物は、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、液晶ポリマーの製造時にモノマーに無水酢酸などのアシル化剤を加えて反応系内で生成せしめることもできる。
【００７３】
溶融アシドリシス法またはスラリー重合法のいずれの場合においても反応時、必要に応じて触媒を用いてもよい。
【００７４】
触媒の具体例としては、例えば、有機スズ化合物（ジブチルスズオキシドなどのジアルキルスズオキシド、ジアリールスズオキシドなど）、有機チタン化合物（二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなど）、カルボン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（酢酸カリウム、酢酸ナトリウムなど）、ルイス酸（ＢＦ３など）、ハロゲン化水素などの気体状酸触媒（ＨＣｌなど）などが挙げられる。
【００７５】
触媒の使用量は、モノマー質量に対し１０〜１０００ｐｐｍが好ましく、２０〜２００ｐｐｍがより好ましい。
【００７６】
このような重縮合反応によって得られた液晶ポリマーは、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工され、ポリエチレン樹脂とのブレンドに供される。
【００７７】
本発明のポリエチレン樹脂組成物における、液晶ポリマーの含有量は、ポリエチレン樹脂１００質量部に対し、１〜１００質量部であり、好ましくは、３〜９０質量部、より好ましくは７〜８０質量部、さらに好ましくは１０〜７５質量部である。
【００７８】
液晶ポリマーの含有量が１質量部未満であると、剛性およびガスバリア性の改良効果が十分に得られにくくなる傾向があり、１００質量部を超えるとコスト高になるうえに、ポリエチレン樹脂組成物の剛性のさらなる向上が得られにくくなる傾向がある。
【００７９】
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、さらに、相溶化剤を含有することができる。
【００８０】
本発明のポリエチレン樹脂組成物における相溶化剤の含有量は、ポリエチレン樹脂１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、１．５〜７質量部がより好ましく、２〜５質量部がさらに好ましい。
【００８１】
相溶化剤の添加量が１質量部未満であると相溶性向上による剛性および靱性のさらなる改良効果が得られにくくなる傾向があり、１０質量部を超えると流動性および成形加工時の熱安定性が低下する傾向がある。
【００８２】
本発明に使用する相溶化剤は、樹脂組成物を構成する各樹脂の相の界面に存在し、それらの相間の界面張力を低下させ、相溶性を向上させる機能を有するものが使用できる。相溶化剤の具体例は、特に限定されないが、例えば、無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体、無水マレイン酸グラフトポリスチレン系共重合体、ビニルモノマー／無水マレイン酸共重合体、エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体、エポキシ基含有ビニル系ランダムまたはグラフトもしくはブロック共重合体、カルボキシル基含有オレフィン系ランダムまたはグラフト共重合体などが挙げられる。
【００８３】
これらの相溶化剤の中でも、エポキシ基、カルボキシル基および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも１種により変性された変性ポリオレフィン系共重合体が好ましく、無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体やエポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体がより好ましい。
【００８４】
無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体の具体例としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン（ＰＰ−ｇ−ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレンゴム（ＥＰＲ−ｇ−ＭＡＨ）および無水マレイン酸グラフトエチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ−ｇ−ＭＡＨ）などが挙げられる。
【００８５】
無水マレイン酸グラフトポリスチレン系共重合体の具体例としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリスチレン（ＰＳ−ｇ−ＭＡＨ）、無水マレイン酸グラフトスチレン／ブタジエン／スチレン共重合体（ＳＢＳ−ｇ−ＭＡＨ）および無水マレイン酸グラフトスチレン／エチレン／ブテン／スチレン共重合体（ＳＥＢＳ−ｇ−ＭＡＨ）などが挙げられる。
【００８６】
ビニルモノマー／無水マレイン酸共重合体の具体例としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸共重合体、スチレン／アクリル酸／無水マレイン酸共重合体およびアクリル酸エステル／無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。
【００８７】
エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体の具体例としては、例えば、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／酢酸ビニル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリスチレングラフト共重合体（ＥＧＭＡ−ｇ−ＰＳ）、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのポリメチルメタクリレートグラフト共重合体（ＥＧＭＡ−ｇ−ＰＭＭＡ）およびエチレン／グリシジルメタクリレート共重合体へのスチレン／アクリロニトリルグラフト共重合体（ＥＧＭＡ−ｇ−ＡＳ）などが挙げられる。
【００８８】
エポキシ基含有ビニル系ランダムまたはグラフトもしくはブロック共重合体の具体例としては、例えば、グリシジルメタクリレートグラフトポリスチレン（ＰＳ−ｇ−ＧＭＡ）、グリシジルメタクリレートグラフトポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ−ｇ−ＧＭＡ）およびグリシジルメタクリレートグラフトポリアクリロニトリル（ＰＡＮ−ｇ−ＧＭＡ）などが挙げられる。
【００８９】
カルボキシル基含有オレフィン系ランダム共重合体またはグラフト共重合体の具体例としては、例えば、カルボキシル化ポリエチレン、カルボキシル化ポリプロピレン、エチレン／メタクリル酸共重合体（アイオノマー）、スチレン／メタクリル酸共重合体およびスチレン／アクリル酸共重合体などが挙げられる。
【００９０】
相溶化剤は、単独で使用してもよく、または２種以上を併用してもよい。
【００９１】
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、任意の成分として、さらに無機および／または有機充填材を含有してもよい。
【００９２】
本発明のポリエチレン樹脂組成物が含有してもよい無機および／または有機充填材の具体例としては、例えば、ガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、アラミド繊維、ポリアリレート繊維、ポリベンズイミダゾール繊維、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト、クレー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンなどが挙げられ、これらは単独で使用してもよく、または２種以上を併用してもよい。
これらの中では、タルクおよびガラス繊維が、物性とコストのバランスが優れている点で好ましい。
【００９３】
また、無機および／または有機の充填材は、表面処理をされたものであってもよい。表面処理の方法としては、例えば、充填材表面に表面処理剤を吸着させる方法、溶融混練する際に表面処理剤を添加する方法などが挙げられる。
【００９４】
表面処理剤としては、反応性カップリング剤であるシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ボラン系カップリング剤など、潤滑剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤などが挙げられる。
【００９５】
無機および／または有機充填材の含有量は、ポリエチレン樹脂および液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して、１〜１５０質量部であることが好ましく、１０〜１００質量部であることがより好ましい。
【００９６】
無機および／または有機充填材の含有量が１質量部未満であるとポリエチレン樹脂組成物について剛性の向上効果が得られにくくなる傾向があり、１５０質量部を超えると流動性が低下する傾向がある。
【００９７】
本発明のポリエチレン樹脂組成物には、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの他に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の添加剤が添加されてもよい。
【００９８】
他の添加剤の具体例としては、例えば、滑剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩（ここで高級脂肪酸とは、炭素原子数１０〜２５のものをいう）など、離型改良剤であるポリシロキサン、フッ素樹脂など、着色剤である染料、顔料、カーボンブラックなど、難燃剤、帯電防止剤、界面活性剤、造核剤であるタルク、有機リン酸塩、ソルビトール類など、アンチブロッキング剤、酸化防止剤であるリン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤など、耐候剤、熱安定剤、中和剤などが挙げられる。これらの添加剤は、単独で使用してもよく、または２種以上を併用してもよい。
【００９９】
ポリエチレン樹脂組成物における他の添加剤の合計量は、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して、０．０１〜５質量部が好ましく、０．１〜３質量部がより好ましい。
【０１００】
他の添加剤の合計量が０．０１質量部未満であると、添加剤の機能が実現しにくくなる傾向があり、５質量部を超えると、ポリエチレン樹脂組成物の成形加工時の熱安定性が悪くなる傾向がある。
【０１０１】
また、上記他の添加剤のうち、滑剤、離型剤、アンチブロッキング剤などの添加剤を使用する場合は、ポリエチレン樹脂組成物を作製する際に添加してもよいし、成形加工の際にポリエチレン樹脂組成物のペレット表面に付着させてもよい。
【０１０２】
本発明のポリエチレン樹脂組成物には、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの他に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の樹脂成分が添加されてもよい。
【０１０３】
他の樹脂成分の具体例としては、例えば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどや、熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂成分は単独で使用してもよく、または２種以上を併用してもよい。
【０１０４】
他の樹脂成分を含有する場合、該樹脂成分の含有量は、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの合計量１００質量部に対して０．１〜１００質量部が好ましく、０．１〜８０質量部がより好ましい。
【０１０５】
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂および液晶ポリマー、ならびに、相溶化剤、無機充填材、他の添加剤または他の樹脂成分を混合し、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出機などを用いて、液晶ポリマーの結晶融解温度近傍から結晶融解温度＋５０℃の温度条件で溶融混練して得ることができる。
【０１０６】
他の添加剤および他の樹脂成分は、予めポリエチレン樹脂または液晶ポリマーのいずれかに配合しておいてもよく、あるいはポリエチレン樹脂および液晶ポリマーを溶融混練して得られたポリエチレン樹脂組成物を成形する際に配合してもよい。
【０１０７】
このようにして得られた本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠した２３℃における曲げ弾性率が、好ましくは１．３ＧＰａ以上、より好ましくは１．４ＧＰａ以上、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以上であって、通常は１０ＧＰａ以下を示し、剛性が優れるという利点を有する。また、本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠した２３℃における引張伸度が、好ましくは０．５％以上、より好ましくは０．８％以上、さらに好ましくは１．５％以上であって、通常は１０％以下を示し、靱性が優れるという利点を有する。
【０１０８】
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｋ７１２６−２に準拠した酸素ガス透過度が２４ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下、好ましくは２３ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下、より好ましくは２２ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下、さらに好ましくは２１ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下であって、通常は０．０１ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以上を示し、酸素ガス透過度が小さくガスバリア性に優れるという利点を有する。
【０１０９】
本発明のポリエチレン樹脂組成物は、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、射出圧縮成形または圧縮成形などの公知の成形方法により好適に成形することができる。この中でも、成形の容易さ、量産性、コストなどの観点から、射出成形や射出圧縮成形が好ましい。
【０１１０】
蓋部材としては、容器の口部を密閉できる形態であって、例えば、容器の口部に被さり、内側に係合部（ネジ部、爪状突起、環状突起や環状溝など）を有するキャップやディスクローザーなどを挙げることができる。
【０１１１】
また、蓋部材は、容器口部の内側に挿入できる蓋部材下部に、係合部（ネジ部、爪状突起、環状突起や環状溝など）が設けられた栓状の形態であってもよい。本発明のポリエチレン樹脂組成物は高いガスバリア性を有するので、蓋部材と容器口部との間に密接部を設けることにより容器の密封状態を得ることができるが、この部分にはさらに高いガスバリア性を示すシール材が設けられてもよい。
【０１１２】
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【０１１３】
実施例中の曲げ弾性率、引張伸度、酸素ガス透過度、結晶融解温度および溶融粘度の測定は以下に記載の方法で行った。
【０１１４】
（１）曲げ弾性率
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー設定温度２５０℃、金型温度４０℃で、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍの短冊状試験片に成形し、これを用いてＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、万能試験機（インストロンジャパンカンパニイリミテッド製ＩＮＳＴＲＯＮ５５６７）で測定した。曲げ弾性率が高いほど、蓋部材としたときの剛性に優れることを意味する。
【０１１５】
（２）引張伸度
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＵＨ１０００−１１０）を用いて、シリンダー設定温度２５０℃、金型温度４０℃で、ＩＳＯダンベル試験片を成形し、これを用いてＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠し、万能試験機（インストロンジャパンカンパニイリミテッド製ＩＮＳＴＲＯＮ５５６７）で測定した。引張伸度が大きいほど、蓋部材としたときの靱性に優れることを意味する。
【０１１６】
（３）酸素ガス透過度
射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＦＥ８０Ｓ １２ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度２５０℃、金型温度４０℃で、厚さ１．５ｍｍの１００ｍｍ角試験片を成形し、これを用いてＪＩＳ Ｋ ７１２６−２に準拠し、温度２０℃、湿度６５％における酸素ガス透過度試験を行った。酸素ガス透過度が小さいほど、蓋部材としたときのガスバリア性に優れることを意味する。
【０１１７】
（４）結晶融解温度
示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ（株）製Ｅｘｓｔａｒ６０００を用い、室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、Ｔｍ１より２０〜５０℃高い温度で１０分間保持する。次に、２０℃／分の降温条件で室温まで試料を冷却し、その際に観測される発熱ピークのピークトップの温度を液晶ポリマーの結晶化温度（Ｔｃ）とし、さらに、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度（Ｔｍ）とした。
【０１１８】
（５）溶融粘度
溶融粘度測定装置（東洋精機（株）製キャピログラフ１Ｄ）により、０．７ｍｍφ×１０ｍｍのキャピラリーを用いて、剪断速度１０００ｓｅｃ−１の条件下、ＬＣＰ−１については２６０℃、ＬＣＰ−２については３５０℃での溶融粘度をそれぞれ測定した。
【０１１９】
実施例において、下記の略号は以下の化合物を表す。
ＰＥ：ポリエチレン樹脂
ＬＣＰ：液晶ポリマー
ＰＯＢ：４−ヒドロキシ安息香酸
ＢＯＮ６：６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
ＨＱ：ハイドロキノン
ＢＰ：４，４’−ジヒドロキシビフェニル
ＴＰＡ：テレフタル酸
【０１２０】
（ポリエチレン樹脂）
実施例において、ポリエチレン樹脂として以下のものを使用した。
ＰＥ：ハイゼックス２２００Ｊ（プライムポリマー（株）製、高密度ポリエチレン、メルトフローレート ５．２ｇ／１０分）
【０１２１】
（ＬＣＰの合成）
［合成例１（ＬＣＰ−１）］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、ＰＯＢ：２７６．２ｇ（４０モル％）、ＢＯＮ６：３７６．３ｇ（４０モル％）、ＴＰＡ：８３．１ｇ（１０モル％）およびＨＱ：５５．１ｇ（１０モル％）を仕込み、さらに全モノマーの水酸基量（モル）に対して１．０２５倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
【０１２２】
窒素ガス雰囲気下に室温から１５０℃まで１時間かけて昇温し、同温にて３０分間保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ２１０℃まで速やかに昇温し、同温にて３０分間保持した。その後、３時間かけて３３５℃まで昇温した後、３０分かけて２０ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度（Ｔｍ）は２１８℃であり、溶融粘度は２６０℃で２３Ｐａ・ｓであった。
【０１２３】
［合成例２（ＬＣＰ−２）］
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、ＰＯＢ：３２３．２ｇ（３６モル％）、ＢＯＮ６：４８．９ｇ（４モル％）、ＴＰＡ：３２３．９ｇ（３０モル％）、ＢＰ：１６９．４ｇ（１４モル％）およびＨＱ：１１４．５ｇ（１６モル％）を仕込み、さらに全単量体の水酸基量（モル）に対して１．０３倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
【０１２４】
窒素ガス雰囲気下に室温から１４５℃まで１時間かけて昇温し、１４５℃で３０分保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ３５０℃まで７時間かけて昇温した後、８０分かけて５ｍｍＨｇにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度（Ｔｍ）は３３５℃であり、溶融粘度は３５０℃で２０Ｐａ・ｓであった。
【０１２５】
［実施例１〜４および比較例１〜４］
ポリエチレン樹脂、ＬＣＰ−１およびＬＣＰ−２を表１に示す含有量となるようにドライブレンドし、２軸押出機（日本製鋼(株)製ＴＥＸ−３０）を用いて、シリンダー温度２５０℃（ＬＣＰ−２を用いる場合は３５０℃）にて溶融混練して、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。
【０１２６】
これらのポリエチレン樹脂組成物について、曲げ弾性率、引張伸度および酸素ガス透過度を測定した。結果を表１に示す。
【０１２７】
各実施例におけるポリエチレン樹脂組成物（実施例１〜４）は、曲げ弾性率が１．５〜３．２ＧＰａ、引張伸度が０．８〜８．５％、酸素ガス透過度が０．５〜２１．０ｃｍ３／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍであり、剛性、靱性およびガスバリア性に優れ蓋部材に適したものであった。
【０１２８】
これに対して、液晶ポリマーを含有しない比較例１のポリエチレン樹脂組成物や含有量が５質量部未満である比較例２のポリエチレン樹脂組成物は、剛性およびガスバリア性に劣り蓋部材に適さないものであった。
【０１２９】
液晶ポリマーの含有量が１００質量部を超える比較例３のポリエチレン樹脂組成物は引張伸度が劣り蓋部材に適さないものであった。
【０１３０】
また、結晶融解温度の高い液晶ポリマーを使用した比較例４は、溶融混練時の熱劣化によってポリエチレン樹脂組成物を得ることができなかった。
【表１】
2019043556.tif 000004