(57)【要約】【課題】煩雑な作業を要することなく裏面側から分割予定ラインを切削できる矩形被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】表面に形成された複数の分割予定ライン２４を備え、分割予定ライン２４に沿ってそれぞれ表面側加工溝２７が形成されたパッケージ基板１の加工方法であって、パッケージ基板１の向かい合う一対の辺に隣接した加工溝９をそれぞれ形成して、表面側加工溝２７と加工溝９との各交点に貫通孔８を形成する貫通孔形成ステップと、貫通孔８を撮像手段で撮像し、貫通孔８の位置に基づいて分割予定ライン２４の位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップと、分割予定ライン２４の位置に基づいてパッケージ基板１の裏面２Ａから分割予定ライン２４に沿ってパッケージ基板１の加工する加工ステップと、を備える。【選択図】図１２
2019212773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に形成された複数の分割予定ラインを備え、該分割予定ラインに沿ってそれぞれ表面側加工溝が形成された矩形被加工物の加工方法であって、
該表面が保持部材に対面するよう該保持部材上に矩形被加工物を配設し、矩形被加工物の裏面を露出させる保持部材配設ステップと、
該保持部材を介して矩形被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、矩形被加工物の向かい合う一対の辺に隣接した加工溝をそれぞれ形成して該表面側加工溝と該加工溝との各交点に貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、
該貫通孔形成ステップで形成された該貫通孔を撮像手段で撮像し、該貫通孔の位置に基づいて該分割予定ラインの位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップと、
該分割予定ライン位置検出ステップで検出された該分割予定ラインの位置に基づいて裏面から該分割予定ラインに沿って該矩形被加工物を加工する加工ステップと、
を備えた矩形被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に形成された複数の分割予定ラインを備え、分割予定ラインに沿ってそれぞれ表面側加工溝が形成された矩形被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、被加工物の表面側からハーフカットした後、同じ位置を裏面側からハーフカットして該被加工物を個片化することにより、例えば、チップ飛びや裏面チッピングを抑制する被加工物の加工方法が知られている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。この種の加工方法では、被加工物が半導体ウエーハなどである場合、分割予定ラインに沿って形成された表面側加工溝を、例えば、赤外線（ＩＲ）カメラを用いて検出することで、被加工物の裏面側から分割予定ラインに沿った加工を実施することができる。
【０００３】
一方、被加工物がパッケージ基板など（矩形被加工物）である場合、パッケージ基板の矩形プレートは、赤外線を透過しにくい材料（金属など）で形成されるとともに、矩形プレートの裏面側にはデバイスチップを封止する樹脂層が設けられるため、分割予定ラインに沿って形成された表面側加工溝の位置を裏面側から検出することは困難であった。
【０００４】
このため、従来、切削装置に予め特殊なパターンをターゲットパターンとして登録しておき、被加工物を撮像した撮像画像中のターゲットパターンの位置をもとに切削位置を特定する技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−０３７１８１号公報
【特許文献２】特開２００３−３１１７３４号公報
【特許文献３】特開２００２−０３３２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、殆どの被加工物は表面にのみパターンが形成され、裏面にはパターンがないため、裏面から加工するに際して、例えば事前に外周縁からの分割予定ラインの位置を測定して記憶しておくなどの処理が必要となる。しかしながら、事前に分割予定ラインの位置を予め測定する処理は手間である上、例えば分割予定ラインが単一ピッチで形成されていない場合などでは、非常に作業が繁雑となるといった問題が想定される。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、煩雑な作業を要することなく裏面側から分割予定ラインを切削できる矩形被加工物の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、表面に形成された複数の分割予定ラインを備え、該分割予定ラインに沿ってそれぞれ表面側加工溝が形成された矩形被加工物の加工方法であって、該表面が保持部材に対面するよう該保持部材上に矩形被加工物を配設し、矩形被加工物の裏面を露出させる保持部材配設ステップと、該保持部材を介して矩形被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、矩形被加工物の向かい合う一対の辺に隣接した加工溝をそれぞれ形成して該表面側加工溝と該加工溝との各交点に貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、該貫通孔形成ステップで形成された該貫通孔を撮像手段で撮像し、該貫通孔の位置に基づいて該分割予定ラインの位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップと、該分割予定ライン位置検出ステップで検出された該分割予定ラインの位置に基づいて裏面から該分割予定ラインに沿って該矩形被加工物を加工する加工ステップと、を備えたものである。
【０００９】
この構成によれば、矩形被加工物の向かい合う一対の辺に隣接した加工溝をそれぞれ形成して表面側加工溝と加工溝との各交点に貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、該貫通孔形成ステップで形成された該貫通孔を撮像手段で撮像し、該貫通孔の位置に基づいて該分割予定ラインの位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップと、を備えるため、貫通孔の位置に基づいて分割予定ラインの位置を容易に検出することができる。このため、煩雑な作業を要することなく矩形被加工物の裏面側から分割予定ラインに沿って加工することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、矩形被加工物の向かい合う一対の辺に隣接した加工溝をそれぞれ形成して表面側加工溝と加工溝との各交点に貫通孔を形成し、これら貫通孔の位置に基づいて分割予定ラインの位置を検出するため、煩雑な作業を要することなく裏面側から分割予定ラインに沿った加工を実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係る矩形被加工物の加工方法の加工対象となるパッケージ基板の平面図である。
【図２】図２は、図１に示すパッケージ基板の背面図である。
【図３】図３は、図１に示すパッケージ基板の側面図である。
【図４】図４は、表面側にから分割予定ラインに沿って表面側加工溝が形成されたパッケージ基板の平面図である。
【図５】図５は、図４に示すパッケージ基板の側面図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る矩形被加工物の加工方法の手順を示すフローチャートである。
【図７】図７は、本実施形態の矩形被加工物の加工方法で用いられる加工装置の一例を示す斜視図である。
【図８】図８は、保持部材配設ステップの概要を示す図である。
【図９】図９は、保持ステップの概要を示す図である。
【図１０】図１０は、貫通孔形成ステップを実施するにあたりパッケージ基板の裏面側に形成される加工溝の加工位置を示すパッケージ基板の背面図である。
【図１１】図１１は、貫通孔形成ステップの概要を示す図である。
【図１２】図１２は、表面側加工溝と加工溝との各交点に形成された貫通孔を示すパッケージ基板の背面図である。
【図１３】図１３は、分割予定ライン位置検出ステップの概要を示す図である。
【図１４】図１４は、加工ステップの概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１３】
本実施形態に係る矩形被加工物の加工方法について説明する。図１は、本実施形態に係る矩形被加工物の加工方法の加工対象となるパッケージ基板の平面図である。図２は、図１に示すパッケージ基板の背面図である。図３は、図１に示すパッケージ基板の側面図である。図４は、表面側にから分割予定ラインに沿って表面側加工溝が形成されたパッケージ基板の平面図である。図５は、図４に示すパッケージ基板の側面図である。図６は、本実施形態に係る矩形被加工物の加工方法の手順を示すフローチャートである。
【００１４】
パッケージ基板（矩形被加工物）１は、図１、図２及び図３に示すように、銅を含む金属（即ち、銅合金）からなる金属プレート２と、樹脂層３とを備える。
【００１５】
金属プレート２は、平面形状が矩形の平板状に形成され、デバイス領域２１と、デバイス領域２１を囲繞する非デバイス領域２２とが設けられている。本実施形態では、デバイス領域２１は、三つ設けられているが、デバイス領域２１の数は、三つに限定されない。デバイス領域２１は、図１に示すように、該デバイス領域２１を複数の領域２３に区画する分割予定ライン２４を有している。領域２３には、それぞれデバイスチップ４が搭載されている。分割予定ライン２４上には、金属で構成される複数の電極部２５が配置される。電極部２５は、分割予定ライン２４を挟んで隣接するデバイスチップ４，４に接続されている。また、分割予定ライン２４の延長線上には基準パターン２６が設けられている。この基準パターン２６は、分割予定ライン２４の位置を検出する際のターゲットパターンとして設定される。
【００１６】
樹脂層３は、熱可塑性樹脂により構成され、金属プレート２の領域２３に搭載したデバイスチップ４を封止している。樹脂層３は、図２及び図３に示すように、金属プレート２のデバイスチップ４を搭載した裏面（背面）２Ａ側で、デバイスチップ４を含むデバイス領域２１全体を封止（被覆）している。本実施形態では、樹脂層３は、デバイス領域２１の数に対応して三つ設けられ、デバイス領域２１よりも大きく形成されている。
【００１７】
パッケージ基板１は、図４及び図５に示すように、金属プレート２の表面２Ｂ側に分割予定ライン２４に沿った表面側加工溝２７が形成されている。表面側加工溝２７は、例えば、基準パターン２６（図１）をターゲットパターンとして分割予定ライン２４の位置を検出し、この検出した分割予定ライン２４に沿って切削加工することで形成される。表面側加工溝２７は、パッケージ基板１を切断するフルカット溝ではなく、図５に示すように、少なくとも金属プレート２を切断する程度の深さに形成されたハーフカット溝である。表面側加工溝２７は、分割予定ライン２４に沿って形成されることにより、分割予定ライン２４上に形成される電極部２５を二分割する。
【００１８】
本実施形態に係る矩形被加工物（パッケージ基板１）の加工方法は、表面２Ｂ側に分割予定ライン２４に沿った表面側加工溝２７が形成されたパッケージ基板１（図４）を、裏面２Ａ側から分割予定ライン２４に沿って加工することにより、該パッケージ基板１を個々のパッケージチップ（不図示）に分割するものである。本実施形態の加工方法は、図６に示すように、保持部材配設ステップＳＴ１と、保持ステップＳＴ２と、貫通孔形成ステップＳＴ３と、水抜きステップＳＴ４と、分割予定ライン位置検出ステップＳＴ５と、加工ステップＳＴ６とを備える。これら各ステップでは、図７に示す加工装置１００を用いる。また、上記した分割予定ライン２４に沿って表面側加工溝２７を形成する加工についても加工装置１００を用いることができる。
【００１９】
次に、加工装置１００について説明する。図７は、本実施形態の矩形被加工物の加工方法で用いられる加工装置の一例を示す斜視図である。加工装置１００は、図４に示すように、チャックテーブル（保持テーブル）１０と、加工手段３０と、加工送り手段４０と、割り出し送り手段５０と、切り込み送り手段６０と、制御手段７０とを備えている。
【００２０】
チャックテーブル１０は、装置本体１０２の上面にＸ軸方向に設けられた開口部１０２ａに沿って移動可能に配設されている。チャックテーブル１０は、保持面１１と、複数の保持部１２とを備えている。チャックテーブル１０は、円板状に形成され、図示しない回転手段により保持面１１の中心に直交する回転軸で回転される。保持面１１は、チャックテーブル１０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、パッケージ基板１を吸引保持する。保持面１１の周囲には複数（４箇所）の保持部１２が配設されている。
【００２１】
加工手段３０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板１を加工するものである。加工手段３０は、装置本体１０２の上面に設けられた開口部１０２ａをＹ軸方向に跨ぐように装置本体１０２に立設された門型フレーム１０３に、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を介して固定されている。加工手段３０は、切削ブレード３１と、スピンドル３２と、ハウジング３３と、ノズル３４と、撮像手段３５とを備えている。切削ブレード３１は、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）砥粒を金属や樹脂等のボンド材で固めた切り刃を有し、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル３２は、その先端に切削ブレード３１を着脱可能に装着する。ハウジング３３は、図示しないモータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル３２を支持する。ノズル３４は、切削ブレード３１及びパッケージ基板１に切削水を供給する。切削水を供給しつつ、スピンドル３２を高速回転させて切削ブレード３１によりパッケージ基板１を切削加工する。撮像手段３５は、例えばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサ等の撮像素子を有するカメラである。撮像手段３５により取得した画像に基づいて、パッケージ基板１の基準パターン２６（分割予定ライン２４）や、金属プレート２または樹脂層３の側縁部（エッジ）などを検出する。
【００２２】
加工送り手段４０は、チャックテーブル１０と加工手段３０とをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、加工送り手段４０は、Ｘ軸方向に延在される図示しないボールねじやパルスモータ等の駆動源を有しており、チャックテーブル１０を支持する図示しないＸ軸移動基台をＸ軸方向に移動させる。なお、開口部１０２ａには、Ｘ軸移動基台を覆うカバー部材４１と、カバー部材４１の前後にＸ軸方向に延在する蛇腹部材４２とが配設されている。
【００２３】
割り出し送り手段５０は、チャックテーブル１０と加工手段３０とをＹ軸方向に相対移動させるものである。例えば、割り出し送り手段５０は、Ｙ軸方向に延在された一対のガイドレール５１と、ガイドレール５１と平行に配設されたボールねじ５２と、ボールねじ５２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール５１にスライド自在に配設されたＹ軸移動基台５３と、ボールねじ５２を回転させる図示しないパルスモータとを備えている。割り出し送り手段５０は、パルスモータによりボールねじ５２を回転させることにより、切り込み送り手段６０を支持するＹ軸移動基台５３をＹ軸方向に移動させる。
【００２４】
切り込み送り手段６０は、チャックテーブル１０の保持面１１と直交するＺ軸方向に加工手段３０を移動させるものである。例えば、切り込み送り手段６０は、Ｚ軸方向に延在され、Ｙ軸移動基台５３に固定された一対のガイドレール６１と、ガイドレール６１と平行に配設されたボールねじ６２と、ボールねじ６２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール６１にスライド自在に配設されたＺ軸移動基台６３と、ボールねじ６２を回転させるパルスモータ６４とを備えている。切り込み送り手段６０は、パルスモータ６４によりボールねじ６２を回転させることにより、加工手段３０を支持するＺ軸移動基台６３をＺ軸方向に移動させる。
【００２５】
制御手段７０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御手段７０の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、加工装置１００を制御するための制御信号を生成する。制御手段７０の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して加工装置１００の各構成要素に出力する。また、制御手段７０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと接続されている。入力手段は、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２６】
次に、本実施形態に係る矩形被加工物の加工方法の各ステップを説明する。
【００２７】
（保持部材配設ステップ）
図８は、保持部材配設ステップの概要を示す図である。保持部材配設ステップＳＴ１は、図８に示すように、パッケージ基板１（金属プレート２）の表面２Ｂ（図１）がダイシングテープ（保持部材）６に対面するように、ダイシングテープ６上にパッケージ基板１を配設するステップである。この保持部材配設ステップＳＴ１では、パッケージ基板１の表面２Ｂがダイシングテープ６に対面するため、このパッケージ基板１（金属プレート２）の裏面２Ａが露出する。本実施形態では、パッケージ基板１は、ダイシングテープ６を介して環状フレーム７に保持される。ダイシングテープ６は、パッケージ基板１の表面に貼着される糊層を備え、この糊層によってダイシングテープ６上に固定される。なお、本実施形態では、パッケージ基板１は、ダイシングテープ６を介して環状フレーム７に保持される構成としたが、例えば、ダイシングテープ６をパッケージ基板１と同様な大きさ及び形状にカットして、ダイシングテープ６に保持される構成としてもよい。また、ダイシングテープ６の代わりに、パッケージ基板１と同様な大きさ及び形状を有するシート体で形成されるサブストレートを保持部材として用いることもできる。
【００２８】
（保持ステップ）
図９は、保持ステップの概要を示す図である。保持ステップＳＴ２は、パッケージ基板１を、ダイシングテープ６を介して加工装置１００のチャックテーブル１０で保持するステップである。チャックテーブル１０は、保持面１１でパッケージ基板１及びダイシングテープ６を吸引保持すると共に、保持部１２で環状フレーム７を固定する。これにより、パッケージ基板１は、チャックテーブル１０上に保持される。
【００２９】
ところで、上述したように、本実施形態では、表面２Ｂ側に分割予定ライン２４に沿った表面側加工溝２７が形成されたパッケージ基板１を、裏面２Ａ側から分割予定ライン２４に沿って加工することで個片化する。このため、裏面２Ａ側から分割予定ライン２４の位置を正確に検出することが重要となる。パッケージ基板１は、デバイス領域２１全体を封止する樹脂層３がパッケージ基板１（金属プレート２）よりも小さいことが多いため、図８に示すように、表面側加工溝２７をパッケージ基板１の裏面２Ａ側から検出することができる。このため、裏面２Ａ側から検出可能な表面側加工溝２７を基準として分割予定ライン２４を検出することも想定される。しかし、表面側加工溝２７を切削ブレード３１で切削する際に、加工面にバリ（切削屑）が残存することがあり、このバリによって検出される分割予定ライン２４の位置に誤差が生じるおそれがある。このため、裏面２Ａ側から検出される表面側加工溝２７は、ターゲットパターンに適するものではない。このため、発明者は、パッケージ基板１の裏面２Ａ側から分割予定ライン２４の位置を正確に検出するための以下の技術を考案した。
【００３０】
（貫通孔形成ステップ）
図１０は、貫通孔形成ステップを実施するにあたりパッケージ基板の裏面側に形成される加工溝の加工位置を示すパッケージ基板の背面図である。図１１は、貫通孔形成ステップの概要を示す図である。図１２は、表面側加工溝と加工溝との各交点に形成された貫通孔を示すパッケージ基板の背面図である。加工溝（後述する）は、図１０に示すように、パッケージ基板１（金属プレート２）の向かい合う一対の長辺２８Ａ，２８Ａ及び短辺２８Ｂ，２８Ｂに隣接した加工予定ライン２９に沿って形成される。本実施形態では、加工予定ライン２９は、樹脂層３におけるデバイス領域２１の外側（非デバイス領域２２）に設定される。例えば、金属プレート２の長辺（外周縁）２８Ａの一方を撮像手段３５で撮像してエッジ位置２８Ａ１を検出する。そして、エッジ位置２８Ａ１から樹脂層３までの距離Ｌａと、エッジ位置２８Ａ１から該エッジ位置２８Ａ１に最も近い表面側加工溝２７（分割予定ライン２４）までの距離Ｌｂと、の間の距離Ｌｃを設定し、このエッジ位置２８Ａ１から距離Ｌｃ離れた位置に加工予定ライン２９を設定する。金属プレート２の他方の長辺（外周縁）２８Ａ側についても同様に加工予定ライン２９を設定する。
【００３１】
また、同様に、金属プレート２の短辺（外周縁）２８Ｂの一方を撮像手段３５で撮像してエッジ位置２８Ｂ１を検出する。そして、エッジ位置２８Ｂ１から樹脂層３までの距離Ｌａ´と、エッジ位置２８Ｂ１から該エッジ位置２８Ｂ１に最も近い表面側加工溝２７（分割予定ライン２４）までの距離Ｌｂ´と、の間の距離Ｌｃ´を設定し、このエッジ位置２８Ｂ１から距離Ｌｃ´離れた位置に加工予定ライン２９を設定する。金属プレート２の他方の短編（外周縁）２８Ｂ側についても同様に加工予定ライン２９を設定する。
【００３２】
次に、加工手段３０を利用し、設定した加工予定ライン２９に沿ってパッケージ基板１の樹脂層３を裏面２Ａ側から切削加工して加工溝９（図１２）を形成する。加工手段３０の切削ブレード３１は、円環状に形成された、いわゆるワッシャブレードであり、外周部に切り刃３１Ａを備える。切削ブレード３１は、スピンドル３２の先端に取り付けられる固定フランジの円筒状のボス部３６の外周部に嵌め込まれ、固定フランジと着脱フランジ３８とで挟持される。固定フランジのボス部３６は着脱フランジ３８を貫通し、このボス部３６の外周に固定ナット３７が螺合される。ノズル３４から切削水を供給しつつ、切削ブレード３１を所定方向（図中矢印Ｒ１方向）に回転させながら、チャックテーブル１０を加工送り方向（図中Ｘ１方向）に送る。これにより、切削ブレード３１がパッケージ基板１に対して下向きに切り込みながら加工が進行する所謂ダウンカットで、該パッケージ基板１を加工予定ライン２９（図１０）に沿って切削加工される。このため、パッケージ基板１の樹脂層３には、図１２に示すように加工予定ライン２９に沿って加工溝９が形成される。この加工溝９は、パッケージ基板１の樹脂層３を切断して金属プレート２の裏面２Ａに達する程度の深さに形成されたハーフカット溝である。このため、加工溝９と表面側加工溝２７との交点には、これら加工溝９及び表面側加工溝２７が連なる貫通孔８が形成される。
【００３３】
（水抜きステップ）
次に、例えば、圧縮空気（エアー）を噴出するエアーノズル（不図示）を用いて、貫通孔８に付着する切削水を除去する水抜きステップＳＴ４を実行する。この水抜きステップＳＴ４により、貫通孔８に付着する切削水が除去されるため、撮像手段３５によって貫通孔８を正確に検出できる。
【００３４】
（分割予定ライン位置検出ステップ）
図１３は、分割予定ライン位置検出ステップの概要を示す図である。分割予定ライン位置検出ステップＳＴ５では、図１３に示すように、貫通孔形成ステップＳＴ３で形成された貫通孔８を撮像手段３５で撮像し、この貫通孔８の位置に基づいて分割予定ライン２４の位置を検出する。貫通孔８は、いずれも表面側加工溝２７に連なるものであるため、加工溝９と表面側加工溝２７との交点に形成された貫通孔８の位置を利用することで、パッケージ基板１の裏面２Ａ側から表面側加工溝２７（分割予定ライン２４）の位置を正確に検出することができる。
【００３５】
（加工ステップ）
図１４は、加工ステップの概要を示す図である。加工ステップＳＴ６では、分割予定ライン位置検出ステップＳＴ５で検出された分割予定ライン２４の位置に基づいて、パッケージ基板１の裏面２Ａ側から分割予定ライン２４に沿ってパッケージ基板１を切削加工する。具体的には、ノズル３４から切削水を供給しつつ、切削ブレード３１を所定方向（図中矢印Ｒ１方向）に回転させながら、チャックテーブル１０を加工送り方向（図中Ｘ１方向）に送る。これにより、切削ブレード３１がパッケージ基板１に対して下向きに切り込みながら加工が進行する所謂ダウンカットで、該パッケージ基板１を分割予定ライン２４（図１）に沿って切削加工される。この場合、パッケージ基板１の裏面２Ａ側から表面側加工溝２７に達する程度の深さでハーフカットしてもよいし、パッケージ基板１を切断するフルカットでもよい。
【００３６】
以上、本実施形態は、表面２Ｂに形成された複数の分割予定ライン２４を備え、分割予定ライン２４に沿ってそれぞれ表面側加工溝２７が形成されたパッケージ基板１の加工方法であって、表面２Ｂがダイシングテープ６に対面するようダイシングテープ６上にパッケージ基板１を配設し、パッケージ基板１の裏面２Ａを露出させる保持部材配設ステップＳＴ１と、ダイシングテープ６を介してパッケージ基板１をチャックテーブル１０で保持する保持ステップＳＴ２と、保持ステップＳＴ２を実施した後、パッケージ基板１の向かい合う一対の長辺２８Ａ，２８Ａ及び短辺２８Ｂ，２８Ｂに隣接した加工溝９をそれぞれ形成して、表面側加工溝２７と加工溝９との各交点に貫通孔８を形成する貫通孔形成ステップＳＴ３と、貫通孔形成ステップＳＴ３で形成された貫通孔８を撮像手段３５で撮像し、貫通孔８の位置に基づいて分割予定ライン２４の位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップＳＴ５と、分割予定ライン位置検出ステップＳＴ５で検出された分割予定ライン２４の位置に基づいてパッケージ基板１の裏面２Ａから分割予定ライン２４に沿ってパッケージ基板１の加工する加工ステップＳＴ６と、を備えるため、貫通孔８の位置に基づいて分割予定ライン２４の位置を容易に検出することができる。このため、煩雑な作業を要することなくパッケージ基板１の裏面２Ａ側から分割予定ライン２４に沿って加工することができる。
【００３７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本実施形態では、パッケージ基板１の金属プレート２の向かい合う一対の長辺２８Ａ及び短辺２８Ｂの各エッジ位置２８Ａ１，２８Ｂ１を検出し、これらエッジ位置２８Ａ１，２８Ｂ１を基準として該エッジ位置２８Ａ１，２８Ｂ１から所定の距離Ｌｃ，Ｌｃ´離れた位置に加工溝９を形成したがこれに限るものではない。例えば、樹脂層３の向かい合う一対の辺のエッジ位置を検出し、このエッジ位置を基準として該エッジから所定距離離れた位置に加工溝９を形成してもよい。また、樹脂層３に凹凸等が存在する場合には、この凹凸を基準にして加工溝９を形成してもよい。
【００３８】
また、本実施形態では、加工ステップＳＴ６において、切削ブレード３１による切削加工を行なっているが、これに限るものではなく、加工手段としてレーザ照射手段を備え、レーザ照射手段から照射されるレーザ光線によって、パッケージ基板１の裏面２Ａ側から分割予定ライン２４に沿ってレーザ加工してもよい。
【００３９】
また、本実施形態では、矩形被加工物としてパッケージ基板１を例示したが、このパッケージ基板１に限定されるものではなく、矩形のガラス、セラミックス、樹脂等であってもよい。切削ブレード３１の刃先出し量（｛ブレード外直径−フランジ直径｝/2）は、切り込み深さ以上に設定する必要あるが、刃先出し量が多いと加工時に蛇行するため、刃厚の２０倍程度が上限である。本実施形態では、表面側加工溝２７が形成さえた矩形被加工物の裏面側から分割予定ライン２４に沿って切削加工するため、特に厚みが厚い矩形被加工物であっても切削ブレード３１の刃先出し量を抑えることができて好適である。
【符号の説明】
【００４０】
１  パッケージ基板（矩形被加工物）
２  金属プレート
２Ａ  裏面
２Ｂ  表面
３  樹脂層
４  デバイスチップ
６  ダイシングテープ（保持部材）
７  環状フレーム
８  貫通孔
９  加工溝
１０  チャックテーブル（保持テーブル）
２１  デバイス領域
２２  非デバイス領域
２４  分割予定ライン
２５  電極部
２６  基準パターン
２７  表面側加工溝
２８Ａ  長辺（辺）
２８Ｂ  短辺（辺）
２９  加工予定ライン
３０  加工手段
３１  切削ブレード
３５  撮像手段
１００  加工装置
２８Ａ１  エッジ位置
２８Ｂ１  エッジ位置
【図１】
2019212773.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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