(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた操作性を確保しながら、被処理物を撮像手段で撮像して、表示させたい被処理物の所定の領域を表示手段に表示させる処理装置を提供する。【解決手段】被処理物Ｗを保持する保持手段２０と、被処理物に所定の処理を施す処理手段５０と、保持手段と処理手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段３１と、Ｙ軸移動手段３２と、被処理物を撮像する撮像手段６０と、保持手段をＸ軸及びＹ軸で形成される平面で回転させる回転手段３３と、撮像した領域を表示する表示手段７０と、制御手段と、を少なくとも含む。表示手段は、表示手段にタッチした位置の座標位置を検出可能に構成されて、制御手段と通信可能に接続され、表示手段にタッチしてＸ軸方向に移動するとＸ軸移動手段を作動して撮像手段で撮像した領域をＸ軸方向に移動し、Ｙ軸方向に移動するとＹ軸方向に移動し、斜めに移動すると斜めに移動し、回転方向に移動するとを回転する。【選択図】図１
2019212760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物を処理する処理装置であって、
該処理装置は、被処理物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被処理物に所定の処理を施す処理手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、該保持手段に保持された被処理物を撮像する撮像手段と、該保持手段を、Ｘ軸及びＹ軸で形成される平面で回転させる回転手段と、該撮像手段で撮像した領域を表示する表示手段と、該Ｘ軸移動手段と該Ｙ軸移動手段と該回転手段とを制御する制御手段と、を少なくとも含み、
該表示手段は、
作業者が表示手段にタッチした位置の座標を検出可能に構成されると共に、該制御手段と通信可能に接続され、該表示手段にタッチしてＸ軸方向に移動すると該Ｘ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域をＸ軸方向に移動し、該表示手段にタッチしてＹ軸方向に移動すると該Ｙ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域をＹ軸方向に移動し、該表示手段にタッチしてＸ軸方向及びＹ軸方向に対して斜め方向に移動すると該Ｘ軸移動手段及び該Ｙ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域を斜め方向に移動し、該表示手段にタッチして回転方向に移動すると該回転手段を作動して該撮像手段で撮像した領域を回転する処理装置。
【請求項２】
該撮像手段で撮像した領域が該表示手段上において移動する距離は、該表示手段にタッチして移動する距離に連動して決定される請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
該表示画面にタッチしてＸ軸方向に移動すると、該Ｘ軸移動手段のみを作動して該撮像手段で撮像した領域をＸ軸方向のみに移動するＸ軸移動機能、
該表示手段にタッチしてＹ軸方向に移動すると該Ｙ軸移動手段のみを作動して該撮像手段で撮像した領域をＹ軸方向のみに移動するＹ軸移動機能、
該表示手段にタッチして移動する方向に該回転手段のみを作動して該撮像手段で撮像した領域を回転させる回転機能、の少なくともいずれかを備えた請求項１に記載の処理装置。
【請求項４】
被処理物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハであり、
該表示手段に表示された該ウエーハを移動して該ウエーハの分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置付けた後、該表示手段にタッチした位置をＹ軸方向において分割予定ラインに近づけることにより、最初に検出した直線領域に第一の直線を重ねて表示し、更にタッチした位置をＹ軸方向で移動して分割予定ラインに近づけて次に検出した直線領域に第二の直線を重ねて表示し、該第一の直線と該第二の直線とで挟まれた領域を分割予定ラインとして検出する分割予定ライン検出機能を備える請求項１に記載の処理装置。
【請求項５】
該分割予定ライン検出機能は、隣接する二つの分割予定ラインを検出し、該隣接する二つの分割予定ラインの間隔を算出する請求項４に記載の処理装置。
【請求項６】
該被処理物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハであり、
該表示手段にタッチして分割予定ラインをＸ軸方向に平行となるように位置付けると共に、分割予定ラインを規定する第一の基準線と、第二の基準線とを分割予定ラインのＹ軸方向両側に重ねて表示し、該表示手段にタッチしてＹ軸方向に撮像手段が撮像した領域を移動すると予め登録された隣接する分割予定ラインとの間隔に応じてＹ軸方向に間欠的にインデックス送りし、該第一の基準線と該第二の基準線とがインデックス送りされた分割予定ラインに重なるか否かにより、該間隔が適正か否かをチェックするチェック機能を備える請求項１に記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、作業者が表示させたい被処理物の領域を表示手段に表示させることができる処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、レーザー加工装置、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
レーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該保持手段をＸ軸、Ｙ軸で規定される平面で回転させる回転手段と、該撮像手段で撮像した領域を表示する表示手段と、該Ｘ軸方向移動手段、該Ｙ軸方向移動手段、及び該回転手段を制御する制御手段と、を備えている。
【０００４】
上記表示手段は、制御手段と通信可能に接続されており、作業者は、該表示手段に表示されたＸ軸移動ボタン、Ｙ軸移動ボタン、回転ボタンのいずれかにタッチしてＸ軸移動手段、Ｙ軸移動手段、回転手段を個別に作動して、撮像手段で撮像した領域を適宜移動して作業者が見たい領域を表示させることができる（例えば、「特許文献１」を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１１７７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載された技術によれば、作業者が見たい領域を表示手段に表示させるためには、表示手段に表示された撮像領域の画像と、表示されたボタンの種類や位置を確認しながら、Ｘ軸移動手段、Ｙ軸移動手段、回転手段を適宜切り替えて作動させる必要があり、操作性が悪いという問題がある。また、表示手段に表示させる領域の微調整をする際には、何度も細かく表示手段をタッチする必要があり、煩に堪えない。このような問題は、上記したレーザー加工装置に限らず、切削ブレードを用いてウエーハを切削するダイシング装置や、被加工物の状態を検査する検査装置を含む処理装置全般においても起こり得る問題である。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、優れた操作性を確保しながら、被処理物を撮像手段で撮像して、表示させたい被処理物の所定の領域を表示手段に表示させることができる処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被処理物を処理する処理装置であって、該処理装置は、被処理物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被処理物に所定の処理を施す処理手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、該保持手段に保持された被処理物を撮像する撮像手段と、該保持手段を、Ｘ軸及びＹ軸で形成される平面で回転させる回転手段と、該撮像手段で撮像した領域を表示する表示手段と、該Ｘ軸移動手段と該Ｙ軸移動手段と該回転手段とを制御する制御手段と、を少なくとも含み、該表示手段は、作業者が表示手段にタッチした位置の座標を検出可能に構成されると共に、該制御手段と通信可能に接続され、該表示手段にタッチしてＸ軸方向に移動すると該Ｘ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域をＸ軸方向に移動し、該表示手段にタッチしてＹ軸方向に移動すると該Ｙ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域をＹ軸方向に移動し、該表示手段にタッチしてＸ軸方向及びＹ軸方向に対して斜め方向に移動すると該Ｘ軸移動手段及び該Ｙ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域を斜め方向に移動し、該表示手段にタッチして回転方向に移動すると該回転手段を作動して該撮像手段で撮像した領域を回転する処理装置が提供される。
【０００９】
該撮像手段で撮像した領域が該表示手段上において移動する移動距離は、該表示手段にタッチして移動する距離に連動して決定されることが好ましい。
【００１０】
さらに、該表示画面にタッチしてＸ軸方向に移動すると、該Ｘ軸移動手段のみを作動して該撮像手段で撮像した領域をＸ軸方向のみに移動するＸ軸移動機能、該表示手段にタッチしてＹ軸方向に移動すると該Ｙ軸移動手段のみを作動して該撮像手段で撮像した領域をＹ軸方向のみに移動するＹ軸移動機能、該表示手段にタッチして移動する方向に該回転手段のみを作動して該撮像手段で撮像した領域を回転させる回転機能、の少なくともいずれかを備えていることが好ましい。
【００１１】
被処理物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハであり、該表示手段に表示された該ウエーハを移動して該ウエーハの分割予定ラインをＸ軸方向に平行に位置付けた後、該表示手段にタッチした位置をＹ軸方向において分割予定ラインに近づけることにより、最初に検出した直線領域に第一の直線を重ねて表示し、更にタッチした位置をＹ軸方向で移動して分割予定ラインに近づけて次に検出した直線領域に第二の直線を重ねて表示し、該第一の直線と該第二の直線とで挟まれた領域を分割予定ラインとして検出する分割予定ライン検出機能を備えていることが好ましい。さらに、該分割予定ライン検出機能は、隣接する二つの分割予定ラインを検出し、該隣接する二つの分割予定ラインの間隔を算出することが好ましい。
【００１２】
また、該被処理物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハであり、該表示手段にタッチして分割予定ラインをＸ軸方向に平行となるように位置付けると共に、分割予定ラインを規定する第一の基準線と、第二の基準線とを分割予定ラインのＹ軸方向両側に重ねて表示し、該表示手段にタッチしてＹ軸方向に撮像手段が撮像した領域を移動すると予め登録された隣接する分割予定ラインとの間隔に応じてＹ軸方向に間欠的にインデックス送りし、該第一の基準線と該第二の基準線とがインデックス送りされた分割予定ラインに重なるか否かにより、該間隔が適正か否かをチェックするチェック機能を備えることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、被処理物を処理する処理装置であって、該処理装置は、被処理物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被処理物に所定の処理を施す処理手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、該保持手段に保持された被処理物を撮像する撮像手段と、該保持手段を、Ｘ軸及びＹ軸で形成される平面で回転させる回転手段と、該撮像手段で撮像した領域を表示する表示手段と、該Ｘ軸移動手段と該Ｙ軸移動手段と該回転手段とを制御する制御手段と、を少なくとも含み、該表示手段は、作業者が表示手段にタッチした位置の座標を検出可能に構成されると共に、該制御手段と通信可能に接続され、該表示手段にタッチしてＸ軸方向に移動すると該Ｘ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域をＸ軸方向に移動し、該表示手段にタッチしてＹ軸方向に移動すると該Ｙ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域をＹ軸方向に移動し、該表示手段にタッチしてＸ軸方向及びＹ軸方向に対して斜め方向に移動すると該Ｘ軸移動手段及び該Ｙ軸移動手段を作動して該撮像手段で撮像した領域を斜め方向に移動し、該表示手段にタッチして回転方向に移動すると該回転手段を作動して該撮像手段で撮像した領域を回転する処理装置が提供されることにより、ボタンの種類と位置とを繰り返し確認して操作する必要がなく、撮像されて表示された被処理物の表示領域を、作業者の意思で直感的に移動させることが可能になり、従来に比べ操作性が向上する。また、表示される領域の微調整をしたい場合には、表示手段にタッチして僅かに移動させる操作で実施することが可能になり、ボタンを細かく何度もタッチする必要があるという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係るレーザー加工装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示すレーザー加工装置の実施態様を説明するための概念図である。
【図３】本実施形態に基づくＸ軸移動手段、及びＹ軸移動手段の動作を説明するための概念図である。
【図４】本実施形態に基づく回転手段の動作を説明するための概念図である。
【図５】本実施形態に係るＸ軸移動機能の実施態様を説明するための概念図である。
【図６】本実施形態に係るＹ軸移動機能の実施態様を説明するための概念図である。
【図７】本実施形態に係る回転機能の実施態様を説明するための概念図である。
【図８】本実施形態に係る分割予定ライン検出機能の実施態様を説明するための概念図である。
【図９】本実施形態に係るインデックス量チェック機能の実施態様を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に基づいて構成された処理装置の実施形態に係るレーザー加工装置について、添付図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１には、本実施形態に係るレーザー加工装置１の全体斜視図が示されている。レーザー加工装置１は、フレームＦに粘着テープＴを介して支持されたウエーハＷを保持する保持手段２０と、保持手段２０を移動させる移動手段３０と、保持手段２０に保持されたウエーハＷに処理を施す処理手段として備えられたレーザー光線照射手段５０と、各種情報を表示すると共に作業者がタッチすることでレーザー加工装置１に作動指示を行うための表示手段７０とを備えている。
【００１７】
保持手段２０は、図中に矢印Ｘで示すＸ軸方向において移動自在に基台２に載置される矩形状のＸ方向可動板２１と、該Ｘ軸方向と直交し、該Ｘ軸方向と実質水平面を構成する矢印Ｙで示すＹ軸方向において移動自在にＸ方向可動板２１に載置される矩形状のＹ方向可動板２２と、Ｙ方向可動板２２の上面に固定された円筒状の支柱２４と、支柱２４の上端に固定された矩形状のカバー板２６とを含む。カバー板２６には、カバー板２６上に形成された長穴を通って上方に延びる円形状のチャックテーブル２８が配設されている。チャックテーブル２８はウエーハＷを保持し、支柱２４内に収容された回転手段３３により回転可能に構成されている。チャックテーブル２８の上面には、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック４０が配置されている。吸着チャック４０は、支柱２４の内部を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。チャックテーブル２８には、ウエーハＷを支持するフレームＦを固定するためのクランプ４２が配設されている。
【００１８】
移動手段３０は、基台２上に配設され、保持手段２０とレーザー光線照射手段５０とを相対的に移動させる手段として備えられるものであり、保持手段２０をＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動手段３１と、保持手段２０をＹ軸方向にインデックス送りするＹ軸移動手段３２と、保持手段２０のチャックテーブル２８を回転駆動する回転手段３３とを備えている。Ｘ軸移動手段３１は、パルスモータ３１ａの回転運動を、ボールねじ３１ｂを介して直線運動に変換してＸ方向可動板２１に伝達し、基台２上の案内レール２ａ、２ａに沿ってＸ方向可動板２１をＸ軸方向において進退させる。Ｙ軸移動手段３２は、パルスモータ３２ａの回転運動を、ボールねじ３２ｂを介して直線運動に変換してＹ方向可動板２２に伝達し、Ｘ方向可動板２１上の案内レール２１ａ、２１ａに沿ってＹ方向可動板２２をＹ軸方向において進退させる。回転手段３３は、支柱２４の内部に収容された図示しないパルスモータからなり、チャックテーブル２８の位置を任意の角度に制御することが可能に構成されている。なお、図示は省略するが、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、及び回転手段３３には、位置検出手段が配設されており、基台２上におけるチャックテーブル２８のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置、周方向の回転位置が正確に検出され、後述する制御手段１０（図２を参照。）に伝達されることで、制御手段１０から指示される指示信号に基づいてＸ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、及び回転手段３３が駆動され、任意のＸ座標位置、Ｙ座標位置、及び角度θに基づいてチャックテーブル２８の位置を制御することが可能である。
【００１９】
移動手段３０の側方には、枠体４が立設される。枠体４は、基台２上に配設される垂直壁部４ａ、及び垂直壁部４ａの上端部から水平方向に延びる水平壁部４ｂと、を備えている。枠体４の水平壁部４ｂの内部には、図示しないレーザー光線照射手段５０の光学系が内蔵されている。水平壁部４ｂの先端部下面には、レーザー光線照射手段５０の一部を構成する集光器５１が配設され、集光器５１の内部には、レーザー光線を集光する図示しない集光レンズが内蔵されている。レーザー光線照射手段５０において発振されたレーザー光線は、保持手段２０に保持されるウエーハＷの所望の位置に照射される。
【００２０】
レーザー加工装置１には、図２に示すように、レーザー加工装置１の各作動部を制御するための制御手段１０が備えられている。制御手段１０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている。制御手段１０には、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３が接続され、制御手段１０からの指示信号により制御可能に構成されている。
【００２１】
水平壁部４ｂの先端部下面において、集光器５１のＸ軸方向で隣接した位置に、ウエーハＷを撮像する撮像手段６０が配設される。撮像手段６０は、可視光線により撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）６２と、被加工物を照明する図示しない照明手段と、を備え、撮像手段６０により撮像された画像情報は、制御手段１０に送信される。撮像手段６０は、レーザー加工を実施する際に、ウエーハＷと集光器５１との位置合わせ（アライメント）を実施する際に使用する他、ウエーハＷの検査等に使用される。
【００２２】
表示手段７０は、表示部７２を備えている。表示部７２は、作業者が表示部７２にタッチした際のタッチ位置の座標を検出可能なタッチパネルで構成されており、制御手段１０からの情報を表示する液晶ディスプレイである。タッチパネルの構成は周知であるが、たとえば抵抗膜方式を採用することができる。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明電極膜を配置したガラス面とフィルム面とからなり、フィルムの表面を作業者がタッチすることにより、フィルム側とガラス側の電極同士が接触して電気が流れる。その電圧の変動を検出することで作業者がタッチした位置のＸ軸、Ｙ軸方向の座標を検出する。表示手段７０と制御手段１０は、通信可能に接続されており、表示部７２に作業者がタッチした時のタッチ位置の座標は随時制御手段１０に送信される。制御手段１０に送信されたタッチ位置の座標は、制御手段１０に記憶されている制御プラグラムにより処理されるか、必要に応じてメモリに格納される。なお、本実施形態におけるタッチパネルの方式は上記した抵抗膜方式に限定されず、静電容量方式等、他の周知の方式を採用することができる。
【００２３】
制御手段１０は、上記した構成に基づき、メモリに記録された制御プログラムによって、少なくともＸ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３、及びレーザー光線照射手段５０を作動させるための制御信号を出力する。
【００２４】
本実施形態のレーザー加工装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下、その作用について説明する。
【００２５】
図２は、ウエーハＷが撮像手段６０の直下に位置付けられた状態を示しており、撮像手段６０によりウエーハＷの表面の所定の領域を撮像し、撮像された画像情報を表示手段７０の表示部７２に表示しながら、制御手段１０からの指示信号に基づいて、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３が制御される状態の概念図を示している。
【００２６】
ウエーハＷには、Ｘ軸方向に延在する分割予定ライン１２ａと、Ｙ軸方向に延在する分割予定ライン１２ｂとによって区画された領域にデバイス１４が形成されている。表示手段７０の表示部７２は上記したようにタッチパネル機能を有する液晶ディスプレイで構成され、レーザー加工装置１が実行する加工に関連する情報を表示する表示領域Ａと、作業者が作業モードを選択して指示するためのモード変更ボタン等を表示する表示領域Ｂと、撮像手段６０が撮像した画像情報を表示する表示領域Ｃとに区画されている。表示領域Ｃには、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向において中心を通る中心ラインＬ１、Ｌ２が適宜表示され、画面上における軸方向、Ｙ軸方向、及び中心位置を正確に把握することが可能になっている。なお、表示領域Ａについての詳細は省略している。
【００２７】
以下に、表示手段７０の表示部７２をタッチ操作することにより、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、及び回転手段３３の動作を制御する実施態様を具体的に説明する。
【００２８】
作業者は、表示部７２の表示領域Ｂに設定されたモード変更ボタンをタッチすることにより、作業者のタッチ操作に連動して移動手段３０を自在に制御するフリーモードを選択する。
【００２９】
図３（ａ）に示すように、表示領域Ｃには、撮像手段６０により撮像されたウエーハＷの表面が、所定の倍率で拡大された状態で表示されている。撮像手段６０は、基台２のＸ軸方向、Ｙ軸方向に対して固定されており、表示領域Ｃにおいて表示される画像のＸ軸方向、及びＹ軸方向は、基台２のＸ軸方向、Ｙ軸方向と常に一致する。作業者が指Ｓで表示領域Ｃ上にタッチすると、タッチパネルとして機能する表示部７２は、作業者の指Ｓによるタッチ位置Ｐ０を認識し、タッチ位置Ｐ０のＸ座標、Ｙ座標が、制御手段１０に随時送信される。
【００３０】
ここで、たとえば、撮像手段６０によって撮像されているウエーハＷをＸ軸方向の右方に移動して、表示領域Ｃ上に表示される領域を変更したい場合、図３（ｂ）に示すように、まず、表示領域Ｃ上に指Ｓ’で示す位置にタッチする。指Ｓ’によるタッチ位置Ｐ１の座標位置（Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１））は、制御手段１０に送信される。次いで、指Ｓ’をＸ軸方向の右方に移動して指Ｓで示す位置まで移動することにより、タッチ位置Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１）が、タッチ位置Ｐ２（Ｘ２，Ｙ２）まで変化する。
【００３１】
制御手段１０には、表示部７２におけるタッチ位置が随時送信されており、タッチ位置がＰ１（Ｘ１，Ｙ１）からＰ２（Ｘ２，Ｙ２）に移動することを検知した制御手段１０は、Ｘ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｘ１−Ｘ２）に連動して、Ｘ軸移動手段３１を制御して、チェックテーブル２８をＸ軸方向に移動させる。チェックテーブル２８をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段３１の作動量は、表示領域Ｃにおけるタッチ位置の変化量と、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの倍率とが考慮されて決定される。すなわち、撮像手段６０により撮像され表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの移動距離は、表示領域Ｃにおいて作業者がタッチして移動させる距離に連動している。例えば、表示領域Ｃにおける１０ｃｍが、実際のウエーハＷ上の１００μｍに相当する場合、タッチ位置Ｐ１からＰ２へのＸ軸方向の変化量が１０ｃｍであれば、Ｘ軸移動手段３１を作動させて１００μｍＸ軸方向に移動するように作動される。これにより、図３（ｂ）に点線で示す分割予定ライン１２ｂ’が、実線で示す分割予定ライン１２ｂの位置に変化する。
【００３２】
また、撮像手段６０によって撮像されているウエーハＷをＹ軸方向の上方に移動して、表示される領域を変更したい場合は、図３（ｃ）に示すように、表示領域Ｃ上に指Ｓ’で示す位置にタッチする。指Ｓ’によるタッチ位置Ｐ３の座標位置（Ｐ３（Ｘ３，Ｙ３））は、制御手段１０に即座に送信される。ここで、指Ｓ’をＹ軸方向の上方に移動して指Ｓで示す位置まで移動することにより、タッチ位置Ｐ３（Ｘ３，Ｙ３）が、タッチ位置Ｐ４（Ｘ４，Ｙ４）まで変化する。
【００３３】
図３（ｃ）に示すように、タッチ位置がＰ３（Ｘ３，Ｙ３）からＰ４（Ｘ４，Ｙ４）に移動することを検知した制御手段１０は、Ｙ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｙ３−Ｙ４）に連動して、Ｙ軸移動手段３２を制御して、チェックテーブル２８をＹ軸方向で移動させる。チェックテーブル２８をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段３２の作動量は、上記したＸ軸移動手段３１の制御と同様に、表示領域Ｃにおけるタッチ位置の変化量と、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの倍率とが考慮され、表示領域Ｃにおけるタッチ位置の変化量だけ、表示領域Ｃに表示されるウエーハＷの位置が変化するように決定される。これにより、図３（ｃ）に示すように、点線で示す分割予定ライン１２ａ’が、実線で示す分割予定ライン１２ａの位置に変化する。
【００３４】
さらに、撮像手段６０によって撮像されているウエーハＷを斜め上方に移動して、表示される領域を変更したい場合は、図３（ｄ）に示すように、まず、表示領域Ｃ上に指Ｓ’で示す位置にタッチする。指Ｓ’によるタッチ位置Ｐ５の座標位置（Ｐ５（Ｘ５，Ｙ５））は、制御手段１０に即座に送信される。ここで、図に示すように、指Ｓ’を斜め上方に移動して指Ｓで示す位置まで移動することにより、タッチ位置Ｐ５（Ｘ５，Ｙ５）が、タッチ位置Ｐ６（Ｘ６，Ｙ６）まで変化する。
【００３５】
図３（ｄ）に示すように、タッチ位置がＰ５（Ｘ５，Ｙ５）からＰ６（Ｘ６，Ｙ６）に移動することを検知した制御手段１０は、Ｘ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｘ５−Ｘ６）に連動して、Ｘ軸移動手段３１を制御して、チャックテーブル２８をＸ軸方向で移動させる。これと同期して、Ｙ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｙ５−Ｙ６）に連動して、Ｙ軸移動手段３２も制御して、チェックテーブル２８をＹ軸方向で移動させる。すなわち、チャックテーブル２８は、作業者のタッチ位置の変化に合わせて、斜め上方に移動させられる。チェックテーブル２８をＸ軸方向、及びＹ軸方向に移動させるＸ軸移動手段３１、及びＹ軸移動手段３２の作動量は、上記と同様に、表示領域Ｃにおけるタッチ位置の変化量と、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの倍率とが考慮されて決定される。すなわち、表示領域Ｃにおけるタッチ位置の移動方向と変化量に応じて、表示領域Ｃに表示されるウエーハＷの位置が変化するように制御される。これにより、点線で示す分割予定ライン１２ａ’、１２ｂ’が、実線で示す分割予定ライン１２ａ、１２ｂの位置に変化する。
【００３６】
上記したフリーモードにおいては、表示領域Ｃに作業者がタッチし、タッチした位置を表示領域Ｃ上で動かすことで、表示領域Ｃ上に表示するウエーハＷの表示領域を自在に変化させることができる。さらに、図４を参照しながら、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２に加え、回転手段３３を連動させてチャックテーブル２８を回転させる回転手段連動モードについて説明する。なお、回転手段連動モードとは、表示領域Ｃに表示された画像の所定の位置、たとえば中心点Ｏ（中心ラインＬ１、中心ラインＬ２の交点）を中心にウエーハＷを回転させるモードである。
【００３７】
回転手段連動モードを起動する際には、表示領域Ｂに設定された回転手段連動モードボタンをタッチすることによって起動する。回転手段連動モードを起動したならば、図４（ａ）に示すように、作業者が指Ｓ’で表示領域Ｃをタッチし、該タッチ位置Ｐ７から、指Ｓで示すタッチ位置Ｐ８まで移動させる。表示領域Ｃの中心点Ｏとタッチ位置Ｐ７を結ぶ点線と、中心点Ｏとタッチ位置Ｐ８を結ぶ点線とがなす角度θが、作業者が回転させたい角度であり、制御手段１０は、表示領域Ｃの中心点Ｏの位置が変化しないように固定し、且つ、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷが角度θだけ回転するように、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、及び回転手段３３を作動する。
【００３８】
図４（ａ）に加え、図４（ｂ）も参照しながら、表示領域Ｃの中心点Ｏを固定してウエーハＷを回転させる手順についてより具体的に説明する。図４（ｂ）に破線で示される表示領域Ｃは、ウエーハＷを回転させる前の表示領域Ｃ（＝撮像領域）であり、説明の都合上、拡大して示している。回転手段３３の回転中心は、ウエーハＷの回転中心ＷＯであり、本実施形態では、表示領域Ｃ外の左下方向に位置付けられている。回転手段３３によってこのウエーハＷの回転中心ＷＯを角度θだけ回転させる場合、図４（ｂ）に示すように、ウエーハＷの回転中心ＷＯと表示領域Ｃの中心点Ｏ（Ｘ１，Ｙ１）との距離をγとすると、距離γと回転角度θに基づけば、極座標によって、表示領域Ｃが角度θだけ回転した後の中心点Ｏ’（Ｘ２，Ｙ２）が算出される。これに基づきＸｐ＝Ｘ１−Ｘ２、Ｙｐ＝Ｙ１−Ｙ２を算出して、表示領域Ｃの中心点Ｏが変化しないようにするため、すなわち、表示領域Ｃの中心点Ｏと、角度θだけ回転した場合の中心点Ｏ’とを一致させるためのＸ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２の作動量が算出される。そして、回転手段３３によって角度θだけ回転させる際に、算出された該作動量に基づいて、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３を作動することで、図４（ｂ）の表示領域Ｃ’に実線で示す状態で表示される。すなわち、図４（ａ）に示すように、表示領域Ｃの中心点Ｏを固定したまま、所望の角度θだけ回転させることができる。
【００３９】
上記した実施形態では、表示領域Ｂに設定されたモード変更ボタンを操作して回転手段連動モードを起動することにより、表示領域Ｃの中心点Ｏを固定して回転させたが、本発明はこれに限定されない。例えば、上記したフリーモードが選択された状態で、表示領域Ｃ上の任意の点を作業者の指でタッチし、さらに、別の指で表示領域Ｃ上の別の任意の点をタッチし、先にタッチした位置を中心に、後からタッチした位置を回転させることで、先にタッチした任意の点を中心に表示領域Ｃを回転させることもできる。その際のＸ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３の作動量の演算は、先にタッチした位置を固定すべき中心点とした上で、上記した表示領域Ｃの中心点Ｏを固定して回転させる方法に準じて実施すればよい。このようにすれば、表示領域Ｂに設定されるモード変更ボタンによらず、表示領域Ｃを回転させることができる。
【００４０】
次に、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３のうちのいずれかを個別に機能させるための個別機能作動モードにより、表示領域Ｃに表示されるウエーハＷの領域を移動させる実施態様について説明する。
【００４１】
個別機能作動モードを実施する際には、表示領域Ｂに設定されるモード変更ボタンをタッチして個別機能作動モードを選択する。個別機能作動モードが選択されると、図５（ａ）に示されているように、表示領域Ｃの一部の領域に、移動手段３０を構成するＸ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３のうち、作動させたい任意のいずれかの手段を選択するための個別機能選択ボタン７４が表示される。本実施形態では、表示領域Ｃの右下側の領域に、上からＸ軸移動手段３１を選択するボタン７４ａ、Ｙ軸移動手段３２を選択するボタン７４ｂ、回転手段３３を選択するボタン７４ｃが表示される。個別機能選択ボタン７４は、初期状態では、上記ボタン７４ａ、ボタン７４ｂ、ボタン７４ｃのうちいずれも選択されておらず、表示領域Ｃに表示されるウエーハＷが略透過する状態（図中点線で示す薄い状態）で表示される。この状態では、個別機能選択ボタン７４の領域以外の表示領域Ｃ上を作業者がタッチしても、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷを移動させることはできない。
【００４２】
図５（ａ）に示す初期状態から、図５（ｂ）に示すように、個別機能選択ボタン７４のうち、一番上方に表示されたＸ軸移動手段３１を作動させるためのボタン７４ａをタッチする。ボタン７４ａをタッチすると、ボタン７４ａが強調表示され（図中実線で示す。）、作動対象としてＸ軸移動手段３１が選択された状態、すなわちＸ軸移動機能が有効になったことを作業者が容易に確認することができる。この状態で、撮像手段６０によって撮像されているウエーハＷをＸ軸方向で右方に移動して、表示領域Ｃ上に表示される領域を変更する場合、図５（ｃ）に示すように、まず、表示領域Ｃ上に指Ｓ’で示す位置にタッチする。指Ｓ’によるタッチ位置Ｐ９の座標位置（Ｐ９（Ｘ９，Ｙ９））は、制御手段１０に送信される。ここで、指Ｓ’をＸ軸方向の右方に移動して指Ｓで示す位置まで移動することにより、タッチ位置Ｐ９（Ｘ９，Ｙ９）が、タッチ位置Ｐ１０（Ｘ１０，Ｙ１０）まで変化する。
【００４３】
制御手段１０には、表示部７２におけるタッチ位置が随時送信されており、タッチ位置がＰ９（Ｘ９，Ｙ９）からＰ１０（Ｘ１０，Ｙ１０）に移動することを検知した制御手段１０は、Ｙ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｙ９−Ｙ１０）には反応せず、Ｘ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｘ９−Ｘ１０）に連動して、Ｘ軸移動手段３１のみを制御して、チェックテーブル２８をＸ軸方向に移動させる。チェックテーブル２８をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段３１の作動量は、上記したフリーモードと同様に、表示領域Ｃにおけるタッチ位置の変化量と、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの倍率とが考慮されて決定される。上記したフリーモードと異なる点は、タッチ位置Ｐ９からタッチ位置Ｐ１０に変化した場合に作動されるのは、Ｘ軸移動手段３１のみであり、仮に、タッチ位置Ｐ９とタッチ位置Ｐ１０のＹ座標位置が変化した場合であっても、移動手段３０のうち、Ｙ軸移動手段３２、及び回転手段３３のいずれも作動しない点にある。
【００４４】
図６を参照しながら、上記した個別機能作動モードにおいてＹ軸移動手段３２のみを作動させる場合について説明する。個別機能作動モードの初期状態においては、前記と同様に、個別機能選択ボタン７４のうちいずれも選択されておらず、表示領域Ｃに表示されるウエーハＷが略完全に透過する状態（図中点線で示す薄い状態）で表示され、個別機能選択ボタン７４の領域以外の表示領域Ｃ上を作業者がタッチしても、タッチ位置を認識せず、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷを移動させることはできない（図６（ａ）を参照。）。
【００４５】
図６（ａ）に示す初期状態において、作業者は、図６（ｂ）に示すように、個別機能選択ボタン７４のうち、上方から２番目に表示されたＹ軸移動手段３２を選択するためのボタン７４ｂをタッチする。ボタン７４ｂをタッチすると、ボタン７４ｂが強調表示され（図中実線で示す。）、Ｙ軸移動手段３２が選択された状態、すなわちＹ軸移動機能が有効になったことを作業者が容易に確認することができる状態となる。この状態で、撮像手段６０によって撮像されているウエーハＷをＹ軸方向で上方に移動して、表示領域Ｃ上に表示される領域を変更するためには、図６（ｃ）に示すように、まず、表示領域Ｃ上に指Ｓ’で示す位置にタッチする。指Ｓ’によるタッチ位置Ｐ１１の座標位置（Ｐ１１（Ｘ１１，Ｙ１１））は、制御手段１０に送信される。ここで、指Ｓ’をＹ軸方向の上方に移動して指Ｓで示す位置まで移動することにより、タッチ位置Ｐ１１（Ｘ１１，Ｙ１１）が、タッチ位置Ｐ１２（Ｘ１２，Ｙ１２）まで変化する。
【００４６】
制御手段１０には、表示部７２におけるタッチ位置が随時送信されており、タッチ位置がＰ１１（Ｘ１１，Ｙ１１）からＰ１２（Ｘ１２，Ｙ１２）に移動することを検知した制御手段１０は、Ｘ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｘ１１−Ｘ１２）には反応せず、Ｙ軸方向におけるタッチ位置の変化（Ｙ１１−Ｙ１２）に連動して、Ｙ軸移動手段３２のみを制御して、チェックテーブル２８をＹ軸方向に移動させる。チェックテーブル２８をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段３２の作動量は、表示領域Ｃにおけるタッチ位置の変化量と、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの倍率とが考慮されて決定される。すなわち、ウエーハＷの移動距離は、表示領域Ｃにおいて作業者がタッチして移動させる距離に連動している。タッチ位置Ｐ１１からタッチ位置Ｐ１２に変化した場合に作動されるのは、Ｙ軸移動手段３２のみであり、仮に、タッチ位置Ｐ１１とタッチ位置Ｐ１２のＸ座標位置が変化した場合であっても、Ｘ軸移動手段３１、及び回転手段３３のいずれも作動しない。
【００４７】
さらに、図７を参照しながら、回転手段３３のみを作動させる場合について説明する。個別機能作動モードの初期状態においては、前記と同様に、個別機能選択ボタン７４のうちいずれも選択されておらず、表示領域Ｃに表示されるウエーハＷが略完全に透過する状態（図中点線で示す薄い状態）で表示され、個別機能選択ボタン７４の領域以外の表示領域Ｃ上を作業者がタッチしても、タッチ位置を認識せず、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷを移動させることはできない（図７（ａ）を参照。）。
【００４８】
図７（ａ）に示す初期状態において、作業者は、図７（ｂ）に示すように、個別機能選択ボタン７４のうち、上方から３番目に表示された回転手段３３を選択するためのボタン７４ｃをタッチする。ボタン７４ｃをタッチすると、ボタン７４ｃが強調表示され（図中実線で示す。）、回転手段３３が選択された状態、すなわち回転機能が有効になったことを作業者が容易に確認することができる状態となる。この状態で、撮像手段６０によって撮像されているウエーハＷを回転して、表示領域Ｃ上に表示される領域を変更するためには、図７（ｃ）に示すように、まず、表示領域Ｃ上に指Ｓ’で示す位置にタッチする。なお、図７（ｃ）に示す回転機能が有効となった状態では、回転手段３３のみが作動する状態であり、ウエーハＷの回転中心は表示領域Ｃで表示された領域にはなく、表示領域Ｃの左方の外部に位置している。ここで、指Ｓ’によるタッチ位置Ｐ１３の座標位置（Ｐ１３（Ｘ１３，Ｙ１３））は、制御手段１０に送信され、さらに、この指Ｓ’をＹ軸方向の下方に移動して指Ｓで示す位置まで移動することにより、タッチ位置Ｐ１３（Ｘ１３，Ｙ１３）が、タッチ位置Ｐ１４（Ｘ１４，Ｙ１４）まで変化する。
【００４９】
制御手段１０には、表示部７２におけるタッチ位置が随時送信されており、タッチ位置がＰ１３（Ｘ１３，Ｙ１３）からＰ１４（Ｘ１４，Ｙ１４）に移動することを検知した制御手段１０は、ウエーハＷの回転中心とタッチ位置Ｐ１３とを結ぶ直線と、ウエーハＷの回転中心及びタッチ位置Ｐ１４を結ぶ直線とのなす角度θを算出する。このタッチ位置の変化に基づき算出された角度θに連動して、回転手段３３のみを制御して、チェックテーブル２８をタッチ位置Ｐ１３からタッチ位置Ｐ１４に移動する方向に角度θだけ回転させる。タッチ位置Ｐ１３からタッチ位置Ｐ１４に変化した場合に作動されるのは、回転手段３３のみであり、タッチ位置Ｐ１３とタッチ位置Ｐ１４のＸ座標位置、Ｙ座標位置が変化していたとしても、Ｘ軸移動手段３１、及びＹ軸移動手段３２のいずれも作動しない。したがって、上記したフリーモードとは異なる動作となる。
【００５０】
上記したＸ軸移動機能、Ｙ軸移動機能、回転機能を個別に選択する個別機能作動モードは、レーザー加工を実施するに際して実施されるアライメントや、ウエーハＷの表面を検査する場合において有効であり、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、回転方向のいずれかのみ移動させたい場合に、この個別機能作動モードが活用される。
【００５１】
なお、上記した個別機能作動モードを利用して、上記したフリーモードと同様の動作を可能とする状態を選択できるようすることもできる。具体的には、個別機能選択ボタン７４のボタン７４ａ、ボタン７４ｂ、ボタン７４ｃを複数同時に選択できるように構成し、Ｘ軸移動手段３１の作動を可能にするボタン７４ａと、Ｙ軸移動手段３２の作動を可能にするボタン７４ｂの両方を同時に有効に設定すれば、図３に基づいて説明したように、表示領域Ｃをタッチしてタッチ位置を表示領域Ｃ上で移動させることにより、表示領域Ｃに表示させるウエーハＷの領域をＸ軸方向、Ｙ軸方向、斜め方向いずれにも自在に移動させることができる。また、個別機能選択ボタン７４の３つのボタンの全てを有効にすれば、図４に基づいて説明したように、表示領域Ｃの中心点、又は任意の点を中心にして、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの領域を回転させることも可能である。
【００５２】
次に、本実施形態において実施される分割予定ライン検出機能について説明する。分割予定ライン検出機能は、ウエーハＷの表面に形成されるデバイス１４を配設するために形成された領域を、分割予定ラインとして検出する機能であり、その手順について、以下に説明する。
【００５３】
分割予定ライン検出機能を起動するに際し、まず、上記したフリーモード、又は個別機能作動モードにより、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３を作動させて、表示部７２上に表示された分割予定ライン１２ａをＸ軸方向に平行に位置付ける。その後、表示部７２の表示領域Ｂに設定されるモード変更ボタンにより、分割予定ライン検出モードを選択する。分割予定ライン検出モードを選択することにより、分割予定ライン検出機能が起動され、図８（ａ）に示すような初期画面が表示部７２の表示領域Ｃに表示される。
【００５４】
図８（ａ）に示す初期画面では、Ｘ軸方向に平行に位置付けられた分割予定ライン１２ａを含むウエーハＷの表面の一部の領域が表示されると共に、分割予定ラインを検出するための検出バーＱが、表示領域Ｃの下方側に表示される。検出バーＱの上下方向の幅は、分割予定ライン１２ａよりも狭く（細く）設定されており、検出バーＱの幅方向の中心には、一点鎖線で示す中心ラインＱｃも表示される。
【００５５】
制御手段１０に表示領域Ｃに表示された分割予定ライン１２ａを検出させるには、まず、図８（ａ）に示す初期画面において、作業者の指Ｓを使って表示領域Ｃに表示された検出バーＱをタッチする。表示領域Ｃに対するタッチ位置Ｐ１５が検出バーＱ上にあることが制御手段１０によって判断された状態でタッチ位置を移動させることで、検出バーＱを上下方向、すなわちＹ軸方向に移動させることが可能になる。作業者が検出バーＱをタッチしたまま、表示領域Ｃ上で視認される分割予定ライン１２ａに向けてタッチ位置Ｐ１５を移動させると、タッチ位置Ｐ１５に追従して検出バーＱも移動する。
【００５６】
図８（ｂ）に示すように、タッチ操作により検出バーＱを分割予定ライン１２ａに対して近づけていき、検出バーＱの移動方向側における所定の領域が、分割予定ライン１２ａの下側の直線領域に達する。表示領域Ｃに表示された分割予定ライン１２ａを構成するＸ軸方向に延びる上下の直線は、制御手段１０による画像処理によって予め認識されており、検出バーＱの移動方向側の所定の領域が分割予定ライン１２ａの下側の直線領域に達すると、図中太線で示す第一の直線Ｇ１を出現させ、分割予定ライン１２ａの下側の直線上に重ねて表示する。なお、検出バーＱの移動方向側における前記所定の領域の幅は任意に設定可能であるが、検出バーＱの幅方向端部から分割予定ライン１２ａの幅に相当する領域で設定されることが好ましい。
【００５７】
上記したように、第一の直線Ｇ１を出現させて分割予定ライン１２ａの下側の直線上に重ねて表示させた後、さらにタッチ位置Ｐ１５を上方に移動させて検出バーＱが分割予定ライン１２ａの下側の直線を超えて、分割予定ライン１２ａ内に進入する。検出バーＱが分割予定ラン１２ａ内に進入すると、検出バーＱの移動方向側の所定の領域が分割予定ライン１２ａの上側の直線の領域に達する。分割予定ライン１２ａの上側の直線領域に分割予定ライン１２ａの移動方向側の所定の領域が達すると、図８（ｃ）に太線で示す第二の直線Ｇ２を出現させて、分割予定ライン１２ａの上側の直線上に重ねて表示する。第二の直線Ｇ２が出現し、分割予定ライン１２ａの上側の直線に重ねて表示されたならば、図８（ｄ）に示すように、作業者はタッチしていた指Ｓを表示領域Ｃから離す。表示領域Ｃ上から指Ｓが離れたことで、検出バーＱが表示領域Ｃから消えて、第一の直線Ｇ１と第二の直線Ｇ２の位置が固定されると共に、第一の直線Ｇ１、第二の直線Ｇ２、及びセンターラインＥが表示される。第一の直線Ｇ１、及び第二の直線Ｇ２の位置が特定されることにより、第一の直線Ｇ１と第二の直線Ｇ２に挟まれた領域が分割予定ライン１２ａとして検出される。このようにして分割予定ライン検出機能を利用することで、分割予定ライン１２ａの幅寸法と、その位置が精密に特定される。
【００５８】
さらに、本実施形態では、上記した分割予定ライン検出機能により、隣接する二つの分割予定ラインを検出し、隣接する二つの分割予定ラインの間隔を算出することができる。より具体的には、上記したように、分割予定ライン検出機能を利用して、表示領域Ｃに表示された所定の分割予定ライン１２ａの幅寸法と、その位置を特定したならば、個別機能作動モードにより表示領域Ｃに表示される領域をＹ軸方向に移動して、上記した所定の分割予定ライン１２ａに対して、Ｙ軸方向において隣接する別の分割予定ライン１２ａを表示させる。そして、隣接する分割予定ライン１２ａを表示させたならば、もう一度分割予定ライン検出機能を利用して、表示領域Ｃに表示されている分割予定ライン１２ａの幅寸法と、その位置を特定する。そして、所定の分割予定ライン１２ａ、及びそのセンターラインＥと、これに隣接する分割予定ライン１２ａ、及びそのセンターラインＥの位置を特定したならば、この二つの分割予定ライン１２ａの間隔を、該二つのセンターラインＥの間隔により算出する。こうして算出された隣接する分割予定ライン１２ａの間隔を実インデックス量とし、設計上のインデックス量と比較してウエーハＷの適否を判断することができる。また、この実インデックス量を、当該ウエーハＷに対してレーザー加工を実施する際にインデックス送りするためのインデックス量として利用することもできる。
【００５９】
次に、本実施形態において、制御手段１０に予め登録された設計上のインデックス量（設計インデックス量）に基づいてＹ軸方向に間欠的にインデックス送りし、第一の基準線と第二の基準線とがインデックス送りされた分割予定ライン１２ａに重なるか否かにより、インデックス送りの間隔が適正か否かをチェックするインデックス量のチェック機能について説明する。
【００６０】
インデックス量チェック機能を作動させるに際し、まず、上記したモード変更ボタンにより、フリーモード、又は個別機能モードのいずれかを選択して、Ｘ軸移動手段３１、Ｙ軸移動手段３２、回転手段３３を作動し、表示部７２上に表示された分割予定ライン１２ａをＸ軸方向に平行に位置付ける。分割予定ライン１２ａをＸ軸方向に平行に位置付けたならば、表示領域Ｂに設定されるモード変更ボタンにより、インデックス量チェックモードを選択する。インデックス量チェックモードを選択することにより、インデックス量チェック機能が起動され、図９（ａ）に示すような初期画面が表示部７２の表示領域Ｃに表示される。
【００６１】
インデックス量チェックモードの初期画面では、図９（ａ）に示すように、表示領域ＣにウエーハＷの一部の領域が表示されると共に、表示領域Ｃの、たとえば、右下方側にインデックス量のチェックを実行するためのインデックス量チェック実行ボタン７５が表示される。インデックス量チェック実行ボタン７５は、分割予定ラインの検出を実行する分割予定ライン特定ボタン７５ａと、インデックス量のチェックを行うためのインデックス量ボタン７５ｂとからなる。図９（ａ）に示すように、初期画面においては、インデックス量チェック実行ボタン７５を構成する分割予定ライン特定ボタン７５ａ、インデックス量ボタン７５ｂは、表示領域Ｃに表示されるウエーハＷを透過する薄い状態で表示される（図中点線で示す。）。
【００６２】
図９（ａ）に示す初期画面において、インデックス量のチェックを実行するには、まず、図中指Ｓ１で分割予定ライン特定ボタン７５ａをタッチする。制御手段１０が、指Ｓ１によってタッチしたタッチ位置Ｐ１６が、分割予定ライン特定ボタン７５ａの位置であることを認識すると、制御手段１０による分割予定ラインを特定する機能を有効として、分割予定ライン特定ボタン７５ａを強調表示する（図中実線で示す。）。
【００６３】
分割予定ラインを特定する機能が有効になったならば、作業者は、指Ｓ２を表示領域Ｃ上にタッチする。表示領域Ｃにタッチすると、表示領域Ｃ上には、第一の基準線Ｈ１が出現し、タッチ位置Ｐ１７に追従して第一の基準線Ｈ１が上下に移動する。タッチ位置Ｐ１７を、分割予定ライン１２ａの、例えば下側の直線位置に移動させて指Ｓ２を離すと第一の基準線Ｈ１が分割予定ライン１２aを規定する下側の直線上に重ねて表示され、その位置は、当該位置に固定される。更に表示領域Ｃ上にタッチすると、表示領域Ｃ上には、第二の基準線Ｈ２が出現し、先に説明した第一の基準線Ｈ１を移動させた動作と同様にして、タッチ位置を分割予定ライン１２ａの上側の直線位置に移動させて指Ｓ２を離し、第二の基準線Ｈ２を、分割予定ライン１２ａを規定する上側の直線上に重ねて表示し、固定させる。これにより、分割予定ライン１２ａを規定するＹ軸方向の両側の直線上に、第一の基準線Ｈ１と第二の基準線Ｈ２とを重ねて表示し、制御手段１０にその位置を記憶させる（図９（ｂ）を参照。）。この際、必要に応じて、第一の基準線Ｈ１と第二の基準線Ｈ２との中央を通るセンターラインを点線で表示してもよい。なお、インデックス量チェック機能を作動させる前に、図８に基づいて説明した分割予定ライン検出機能を実行しておき、表示領域Ｃに表示されたウエーハＷの分割予定ライン１２ａを規定する第一の直線Ｇ１及び第二の直線Ｇ２（図８を参照。）が制御手段１０のメモリに記憶されている場合は、分割予定ライン特定ボタン７５ａがタッチされた時点で、分割予定ライン１２ａを規定する上下の直線上に、第一の直線Ｇ１、及び第二の直線Ｇ２を、上記した第一の基準線Ｈ１、及び第二の基準線Ｈ２として表示させることもできる。
【００６４】
上記したように、分割予定ライン１２ａを規定する上下の直線上に第一の基準線Ｈ１、及び第二の基準線Ｈ２を重ねて表示したならば、次いで、図９（ｃ）に示すように、作業者の指Ｓ３で、インデックス量ボタン７５ｂをタッチする。指Ｓ３によるタッチ位置Ｐ１８が、インデックス量ボタン７５ｂ上をタッチしたことを制御手段１０が検出したならば、分割予定ライン特定ボタン７５ａが無効になり、インデックス量ボタン７５ｂが有効になって強調表示され、インデックス量のチェックを実行するための機能が起動される。
【００６５】
次いで、作業者は、指Ｓ４で示すように、表示領域Ｃ上の任意の位置にタッチして、矢印で示す下方に向けてタッチ位置Ｐ１９を素早く移動させる。下方に向けてタッチ位置Ｐ１９が素早く移動されたことを制御手段１０が検出すると、制御手段１０に設計値として予め登録された設計インデックス量に基づいて、Ｙ軸移動手段３２を作動し、Ｙ軸方向の下方に向けてチャックテーブル２８を間欠的にインデックス送りする。
【００６６】
所定の回数だけインデックス送りを実行したならば、該インデックス送りを停止し、表示領域Ｃに固定表示された第一の基準線Ｈ１及び第二の基準線Ｈ２と、分割予定ライン１２ａとのずれ量を算出する。ウエーハＷに形成されている隣接する分割予定ライン１２ａの実際の間隔に対して、制御手段１０に予め登録された設計インデックス量が適切であれば、Ｙ軸方向において所定回数だけ間欠的にインデックス送りした後においても、表示領域Ｃに表示される分割予定ライン１２ａは、第一の基準線Ｈ１及び第二の基準線Ｈ２に完全に重なり、制御手段１０に予め登録された設計インデックス量が適切であったことが確認される。しかし、設計インデックス量が適切に設定されていなかった場合は、上記したインデックス送りを繰り返し実行するにつれて、表示領域Ｃに表示される分割予定ライン１２ａが、表示領域Ｃに固定表示されている第一の基準線Ｈ１及び第二の基準線Ｈ２に対してずれて表示されることになる。すなわち、所定の幅以上ずれたことを検出することにより、制御手段１０に予め登録された設計インデックス量が適切でなかったことが確認される。そして、該ずれ量と、インデックス送りした回数とに基づいて、制御手段１０に予め記憶されている設計インデックス量のずれ量が算出され、設計インデックス量の補正が実施される。この補正を実施することにより、ウエーハＷに形成された分割予定ライン１２ａの実際の間隔に応じたインデックス量を適切に設定することができる。
【００６７】
本実施形態によれば、撮像手段６０により撮像した画像を表示手段７０に表示させながら、移動手段３０を適切に制御し、アライメントや、インデックス量が適切であるか否かをチェックすることができ、レーザー光線照射手段５０によって、ウエーハＷに対するレーザー加工を適切に実行することができる。
【００６８】
上記した実施形態では、本発明の処理装置を、ウエーハＷを加工するレーザー加工装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、切削ブレードを使用してウエーハＷを切削するダイシング装置に適用することも可能である。さらに、被処理物としてウエーハＷを加工する場合に限らず、被処理物の状態を検査する検査装置等にも適用することが可能であり、被処理物に対して何らかの処理を実施する種々の処置装置に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１：レーザー加工装置
２：静止基台
１２ａ、１２ｂ：分割予定ライン
１４：デバイス
２０：保持手段
２２：Ｙ方向可動板
２４：支柱
２６：カバー板
２８：チャックテーブル
３０：移動手段
３１：Ｘ軸移動手段
３２：Ｙ軸移動手段
３３：回転手段
４０：吸着チャック
４２：クランプ
７０：表示手段
７２：表示部
７４：個別機能選択ボタン
７５：インデックス量チェック実行ボタン
Ｇ１：第一の中心線
Ｇ２：第二の中心線
Ｈ１：第一の基準線
Ｈ２：第二の基準線
Ｗ：ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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