(57)【要約】【課題】製造コストを抑えつつ、基板に設けたスルーホールの特性インピーダンスの適切な制御を行える特性インピーダンス整合部品、及び特性インピーダンス整合方法を提供する。【解決手段】本発明に係る特性インピーダンス整合部品（５）は、基板（６）に設けられ、信号用配線（７、８）が接続されたスルーホール（９）の特性インピーダンスの制御を想定した部品である。そのために、スルーホールの内部形状に合わせて形成された誘電体（２）と、スルーホール内への挿入時に、スルーホールに接触しない状態に誘電体に覆われた導体（１）と、を備える。【選択図】図３
2019212827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられたスルーホールの内部形状に合わせて形成された誘電体と、
前記スルーホール内への挿入時に、前記スルーホールに接触しない状態に前記誘電体により覆われた導体と、
を備える特性インピーダンス整合部品。
【請求項２】
前記基板に設けられた接地される接地用配線と前記導体とを接続するための接続用導体、
を更に備える請求項１に記載の特性インピーダンス整合部品。
【請求項３】
他の誘電体、及び他の接続用導体を含む接続用部材、を更に備え、
前記他の接続用導体は、前記他の誘電体に設けられ、前記基板に設けられた他の接地用配線と前記導体とを接続するために用いられる、
請求項２に記載の特性インピーダンス整合部品。
【請求項４】
前記導体は、前記誘電体から突出する突出部を有し、
前記接続用部材は、前記他の誘電体、及び前記他の接続用導体に、前記突出部が挿入可能な貫く孔を有する、
請求項３に記載の特性インピーダンス整合部品。
【請求項５】
前記接続用部材は、前記孔に挿入された前記突出部に弾性力により接触し、前記突出部を前記他の接続用導体と接続させる導電性部材、を更に有する、
請求項４に記載の特性インピーダンス整合部品。
【請求項６】
前記導体の両端のうちの少なくとも一方は、前記誘電体から突出し、前記基板に設けられた前記接地用配線と接続可能である、
請求項１に記載の特性インピーダンス整合部品。
【請求項７】
基板に設けられたスルーホールの特性インピーダンスを、前記スルーホールと接続された信号用配線の特性インピーダンスと整合させるための特性インピーダンス整合方法であって、
前記スルーホールの内部形状に合わせて形成された誘電体、及び前記スルーホール内への挿入時に、前記スルーホールに接触しない状態に前記誘電体に覆われた導体を有する特性インピーダンス整合部品を作製し、
前記特性インピーダンス整合部品を前記スルーホール内に挿入し、
前記導体を、前記基板に設けられ、接地される配線と接続させる、
特性インピーダンス整合方法。
【請求項８】
前記信号用配線が複数、前記スルーホールに接続されている、
請求項７に記載の特性インピーダンス整合方法。
【請求項９】
前記信号用配線は、マイクロストリップライン、及びストリップラインのうちの何れかである、
請求項７または８に記載の特性インピーダンス整合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられたスルーホールの特性インピーダンスを、そのスルーホールと接続された信号用配線の特性インピーダンスと整合させるための特性インピーダンス整合部品、及び特性インピーダンス整合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、４Ｋ解像度、８Ｋ解像度に代表される高精細な映像規格が規定されている。コンピュータに代表される情報処理装置向けには、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）−ＥＸＰＲＥＳＳ等の高速通信が可能な通信規格が策定されている。このようなこともあり、現在では、デジタル信号の急激な高周波化が進んでいる。
【０００３】
高周波化は、デジタル信号の伝送経路の特性インピーダンスに大きく影響する。基板では、伝送経路上に特性インピーダンスの不連続な部分、即ち整合されていない部分がある場合、信号の反射が発生する。信号の反射に起因して、信号波形に乱れが生じ、信号の品質が劣化する。このため、信号の反射は、最終的にシステム誤動作の要因になり得る。基板上を伝送されるデジタル信号は、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）等の電子デバイスによって処理される。
【０００４】
基板での特性インピーダンスは、主に、配線パターンの幅と厚み、グラウンド等と接続されることにより基準となる面形状の配線パターンである基準プレーンと配線パターンとの間の距離、および配線パターンと基準プレーンとの間に位置する絶縁材料が有する比誘電率により規定される。
【０００５】
特性インピーダンスに影響するパラメータを厳密に管理することにより、基板上の配線パターンでは、特性インピーダンスを一定に保つことは可能である。しかし、層間の接続に用いられるスルーホールでは、構造上、スルーホール内壁面に形成された導体と基準プレーンとの距離を、均一に保つことが出来ない。このため、配線パターンの特性インピーダンスと比較すると、スルーホールでは特性インピーダンスが高くなり、不整合が生じるのが普通である。
【０００６】
このことから、従来、スルーホールでの特性インピーダンスの調整が行われている。その調整方法、つまり信号の反射を防止、或いは抑制するための従来の整合方法としては、高速信号が伝送されるスルーホールの外周に、グラウンドに接続された導体を設ける、いわばスルーホールをその導体と同軸構造にするものがある（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００７】
従来の他の整合方法としては、高速信号用のスルーホールを挟む形で、グラウンドに接続されたスルーホールを複数配置するものがある（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平４−６２８９４号公報（第４頁−第７頁、第１図）
【特許文献２】特開平６−３３８６８７号公報（段落０００８〜００２４、図１、図２）
【特許文献３】特開平７−２２１５１２号公報（段落００１０〜００１８、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述した従来の整合方法では、グラウンドに接続されたスルーホールの内側に樹脂部材を充填し、充填した樹脂部材への孔開けを実施した後、樹脂孔をメッキ処理することになる。樹脂孔にメッキ処理したものが、実際の信号伝送用のスルーホールとなる。
【００１０】
同軸構造の２つのスルーホールの形成により、信号伝送用のスルーホールの特性インピーダンスを適切に制御することが可能になる。しかし、同軸構造の２つのスルーホールの形成は、上記のように、順次、行わなければならない。このため、従来の整合方法では、製造工数が多くなり、基板の製造コストが大きく上昇することになる。
【００１１】
基板上の配線等は、設計ルールを満たすように配置する必要がある。そのため、信号伝送用のスルーホールとグラウンドに接続されたスルーホールとの間の距離にも制約が存在する。その制約により、従来の他の整合方法では、スルーホールの特性インピーダンスを必ずしも適切に制御できるとは限らない。また、グラウンドに接続されたスルーホールを設けることにより、配線が可能なエリアが減少する。これは、配線上の資源が浪費されることを意味する。
【００１２】
なお、スルーホールの特性インピーダンスを適切に制御できないことにより、信号の波形品位が許容外となった場合、基板の設計を再度、行わなければならない。このため、基板の製造コストだけでなく、基板の開発期間にも悪影響を及ぼすこととなる。
【００１３】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたもので、その目的は、製造コストを抑えつつ、基板に設けたスルーホールの特性インピーダンスの適切な制御を行える特性インピーダンス整合部品、及び特性インピーダンス整合方法を提供することに在る。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る特性インピーダンス整合部品は、基板に設けられたスルーホールの内部形状に合わせて形成された誘電体と、スルーホール内への挿入時に、スルーホールに接触しない状態に誘電体に覆われた導体と、を備える。
【００１５】
本発明に係る特性インピーダンス整合方法は、基板に設けられたスルーホールの特性インピーダンスを、スルーホールと接続された信号用配線の特性インピーダンスと整合させるために用いられることを前提とし、スルーホールの内部形状に合わせて形成された誘電体、及びスルーホール内への挿入時に、スルーホールに接触しない状態に誘電体に覆われた導体を有する特性インピーダンス整合部品を作製し、特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入し、導体を、基板に設けられ、接地される配線と接続させる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、製造コストを抑えつつ、基板に設けたスルーホールの特性インピーダンスの適切な制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品が適用される基板例を説明する図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品の使用方法例を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品が適用される基板の他の例を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品が適用される基板の更に他の例を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入した状態を説明する断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した後の状態を説明する断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入した状態を説明する断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した後の状態を説明する断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態４に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した後の状態を説明する断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態５に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態５に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入した状態を説明する断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態５に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した後の状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る特性インピーダンス整合部品、及び本発明に係る特性インピーダンス整合方法の各実施の形態を、図を参照して説明する。
【００１９】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。
【００２０】
この特性インピーダンス整合部品５は、基板に設けられたスルーホールの特性インピーダンスを調整するために用いられることを想定した部品である。この特性インピーダンス整合部品５は、図１に示すように、棒状の導体１、その導体１を中心軸とする円柱状の誘電体２、導体１の両端に接続された電極３、４を備えている。
【００２１】
導体１の材質は、例えば銅である。誘電体２は、特性インピーダンス整合部品５が想定する基板に設けられたスルーホールの内部形状に合わせて形成されている。それにより、誘電体２の軸方向上の幅である高さは、基板の厚みと同じか、略同じとなっている。誘電体２の径方向上の幅である太さは、スルーホールの内側空洞の直径より、誤差程度分、細くした長さである。
【００２２】
図２は、本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品が適用される基板例を説明する図である。図２（ａ）は、基板６の透視斜視図、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＡ−Ａ線断面図である。このＡ−Ａ線断面図は、図２（ａ）に矢印で示すＢ方向からの視点での断面図である。
【００２３】
この基板６は、第１層２１（ａ）〜第５層２１（ｅ）を積層した積層基板、例えばプリント基板である。ここでは、便宜的に、図２に向かって上側から下側に向かう方向を鉛直方向と想定する。その想定により、上側の面を上面、つまり第１層２１（ａ）では、第２層２１（ｂ）と接する側の面を上面、その上面に対向する面を下面と表記する。これは、特に断らない限り、他の図でも同様とする。
【００２４】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第５層２１（ｅ）の上面、及び第１層２１（ａ）の下面には、信号が伝送される配線であるマイクロストリップライン７及び８が形成されている。この２つのマイクロストリップライン７、及び８は共に、第１層２１（ａ）〜第５層２１（ｅ）を貫くスルーホール９に接続されている。それにより、２つのマイクロストリップライン７、及び８は、スルーホール９を介して接続されている。スルーホール９は、例えばメッキ処理により、内壁面に導体が形成された円筒形状の構造物である。
【００２５】
第４層２１（ｄ）の上面、及び第１層２１（ａ）の上面には、面状の配線であり、グラウンドと接続される基準プレーン１０、及び１１が形成されている。マイクロストリップライン７は、基準プレーン１０を基準として、マイクロストリップライン８は、基準プレーン１１を基準として、同等の特性インピーダンスを有している。スルーホール９は信号経路であることから、図２（ｂ）に示すように、基準プレーン１０及び１１の何れとも非接続となっている。
【００２６】
第５層２１（ｅ）上面のスルーホール９の近傍には、図２（ｂ）に示すように、第５層２１（ｅ）のみを貫き、基準プレーン１０と接続されたスルーホール１２が形成されている。そのスルーホール１２は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第５層２１（ｅ）の上面に形成された配線である電極１４と接続されている。それにより、電極１４は、スルーホール１２を介して基準プレーン１０と接続されている。このことから、電極１４は、以降「ＧＮＤ電極１４」と表記する。
【００２７】
第１層２１（ａ）下面のスルーホール９の近傍には、図２（ｂ）に示すように、第１層２１（ａ）のみを貫くスルーホール１３が形成されている。そのスルーホール１３は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第１層２１（ａ）の下面に形成された配線である電極１５と接続されている。それにより、電極１５は、スルーホール１３を介して基準プレーン１１と接続されている。このことから、電極１５も以降「ＧＮＤ電極１５」と表記する。
【００２８】
図３は、本発明の実施の形態１に係る特性インピーダンス整合部品の使用方法例を説明する図である。図１に示す特性インピーダンス整合部品５は、基板６に設けられたスルーホール９の特性インピーダンスの調整に用いられることを想定する。その特性インピーダンス整合部品５は、図３に示すように、スルーホール９内に挿入され、電極３とＧＮＤ電極１４が接続部品１６により接続される。電極４とＧＮＤ電極１５も別の接続部品１６により接続される。
【００２９】
接続部品１６は、例えば６面体形状の誘電体１６ａの連続する３面にメッキ処理を施し、その３面を接続する導体１６ｂを形成した部品である。電極３と接続部品１６の導体１６ｂとの接続は、はんだ１７を用いたはんだ接合により行っている。接続部品１６の導体１６ｂとＧＮＤ電極１４との接続も、はんだ１７を用いたはんだ接合により行っている。スルーホール９には、誘電体１６ａが接触するため、導体１６ｂはスルーホール９とは非接続となっている。
【００３０】
他方の接続部品１６の導体１６ｂと電極４との接続、導体１６ｂとＧＮＤ電極１５との接続も、はんだ１７を用いたはんだ接合により行っている。この接続部品１６も、スルーホール９には誘電体１６ａが接触するため、導体１６ｂはスルーホール９とは非接続となっている。接続部品１６としては、例えば０Ω抵抗を使用することができる。
【００３１】
接続部品１６を介した電極３とＧＮＤ電極１４の接続、及び接続部品１６を介した電極４とＧＮＤ電極１５の接続により、特性インピーダンス整合部品５の導体１は接地される。この導体１は、図３に示すように、スルーホール９の中心軸に一致するか、或いは略一致する位置に配置される。それにより、導体１、及びスルーホール９は、同軸構造となっている。このため、導体１の太さにより、スルーホール９内側の導体と、導体１との間の間隔を調整できる。また、誘電体２の材質を選定することで、スルーホール９内側の導体と導体１との間の比誘電率を調整できる。
【００３２】
間隔、及び比誘電率のうちの少なくとも一方の調整を通して、言い換えればスルーホール９内に挿入する特性インピーダンス整合部品５の選択を通して、スルーホール９での特性インピーダンスを所望の値に制御することができる。このため、特性インピーダンス整合部品５を用いて、スルーホール９の特性インピーダンスを、スルーホール９に接続されたマイクロストリップライン７、及び８がそれぞれ有する特性インピーダンスに一致させるか、或いは近い値とする整合を行うことができる。従って、スルーホール９とマイクロストリップライン７の接続部分、及びスルーホール９とマイクロストリップライン８の接続部分の何れであっても、信号の反射を回避させるか、或いは反射を抑制させることができる。
【００３３】
上記のように、本実施の形態１に係る特性インピーダンス整合方法は、特性インピーダンス整合部品５を作製し、作製した特性インピーダンス整合部品５をスルーホール９内に挿入し、導体１を接地させるものである。特性インピーダンス整合部品５は、スルーホール９の内部形状に合わせると共に、スルーホール９が目標の特性インピーダンスとなるように作製する必要がある。しかし、特性インピーダンス整合部品５の製造コストは小さく、導体１の接地も容易に行うことができる。また、基板６には、スルーホール９の特性インピーダンスを調整するための製造工程が不要である。つまり、基板６は、通常と同様の製造工程で製造できる。これらのことから、スルーホール９の特性インピーダンスを適切に調整した基板６の製造コストの上昇分も僅かとなる。従って、本実施の形態１は、スルーホール９の特性インピーダンスを適切に調整した基板６の製造コストを抑制する面でも有用である。
【００３４】
なお、本実施の形態１では、スルーホール９の特性インピーダンスの調整は、マイクロストリップライン７、及び８を想定しているが、想定する信号用配線は、マイクロストリップラインに限定されない。想定する信号用配線が形成された層も限定されない。信号用配線の組み合わせも、マイクロストリップラインの組み合わせに限定されない。信号用配線の組み合わせの数も２に限定されない。
【００３５】
例えば配線の組み合わせは、図４に示すように、第３層２１（ｃ）の上面に形成されたストリップライン１８、及び第２層２１（ｂ）の上面に形成されたストリップライン１９であっても良い。また、図５に示すように、マイクロストリップライン７とストリップライン１９の組み合わせであっても良い。これは、スルーホール９に接続された配線の特性インピーダンスが一致するか、或いはその値の差が小さければ、特性インピーダンス整合部品５を用いてスルーホール９の特性インピーダンスを整合させることができるからである。
【００３６】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、導体１を接地させるための２つの電極３、４を設け、各電極３、４を接続部品１６によりＧＮＤ電極１４、１５に接続させている。本実施の形態２は、１つの接続部品１６により、２つのＧＮＤ電極１４、１５との接続を可能にしたものである。ここでは、同じ、或いは対応する構成要素には上記実施の形態１で用いた符号を付し、上記実施の形態１から異なる部分について説明する。
【００３７】
図６は、本発明の実施の形態２に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。上記実施の形態１では、図１に示すように、誘電体２は円柱状である。これに対し、本実施の形態２では、図６に示すように、誘電体２は、円柱状の部分に、直方体状の直方体部分２ａが加えられた形状となっている。
【００３８】
誘電体２の円柱状部分の高さは、上記実施の形態１と同様に、基板６の厚みと同じか、略同じとなっている。誘電体２の径方向上の幅である太さも、スルーホール９の内側空洞の直径より、誤差程度分、細くした長さでとなっている。
【００３９】
直方体部分２ａの３面の表面は、例えばメッキ処理により導体６１が形成されている。その導体６１は、導体１の一方の端と接続されている。他方の端には電極４が接続されている。
【００４０】
図７は、本発明の実施の形態２に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入した状態を説明する断面図である。この断面図は、図２（ａ）に示すＡ−Ａ線での断面図に相当するものである。これは、後述する断面図でも同様である。
【００４１】
直方体部分２ａは、図６、及び図７に示すように、スルーホール９内に特性インピーダンス整合部品５を挿入した場合に、ＧＮＤ電極１４と導体６１が接触する形状となっている。導体６１には、ＧＮＤ電極１４と接触可能な面が２面存在する。このことから、基板６には、ＧＮＤ電極１４とスルーホール９とを結ぶ直線上に、別のＧＮＤ電極１４、及び別のスルーホール１２が形成されている。それにより、導体６１は、２つのＧＮＤ電極１４とはんだ１７を用いたはんだ接合により接続されている。
【００４２】
特性インピーダンス整合部品５は、直方体部分２ａにより、スルーホール９内への挿入量が制限される。このため、上記実施の形態１と比較して、挿入方向上の位置決めを容易に行えるようになっている。それにより、特性インピーダンス整合部品５は、直方体部分２ａがスルーホール９の端の部分に当接するか、或いは導体６１がＧＮＤ電極１４と接触するまで、スルーホール９内に挿入すれば良い。
【００４３】
スルーホール９には、配線として、２つのストリップライン１８、１９が接続されている。それにより、特性インピーダンス整合部品５は、２つのストリップライン１８、１９が有する特性インピーダンスと一致させるように、スルーホール９の特性インピーダンスを調整するために用いられる。
【００４４】
図８は、本発明の実施の形態２に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した状態を説明する断面図である。図８に示すように、電極４は、上記実施の形態１と同様に、接続部品１６を介してＧＮＤ電極１５と接続されている。
【００４５】
実施の形態３．
上記実施の形態２では、電極４とＧＮＤ電極１５との接続に接続部品１６を用いている。本実施の形態３は、その接続用の部品を用意したものである。ここでは、同じ、或いは対応する構成要素には上記実施の形態２で用いた符号を付し、上記実施の形態２から異なる部分について説明する。
【００４６】
図９は、本発明の実施の形態３に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。本実施の形態３では、特性インピーダンス整合部品５は、図９に示すように、特性インピーダンス整合部品本体５ａ、及び接続部材９０を備える。特性インピーダンス整合部品本体５ａと、上記実施の形態２に係る特性インピーダンス整合部品５との相違は、誘電体２の円柱状部分の高さが基板６の厚さより高い、導体１の誘電体２から突出する突出部１ａが存在する、電極４が存在しない、という点である。円柱状部分の高さは、基板６の厚さに誤差分を加えたものより高くするのが望ましい。
【００４７】
接続部材９０は、例えば全体が直方体部分２ａと略同じ大きさの直方体形状の誘電体９１に、窪み９２、孔９３、及び導体９４を設けることにより作製される構造物である。窪み９２は、誘電体２の円柱状部分の形状に合わせて形成され、孔９３は、誘電体９１、及び導体９４を貫く孔であり、その窪み９２の中央部分に設けられている。導体９４は、窪み９２が設けられていない連続する３面への例えばメッキ処理により形成することができる。
【００４８】
図１０は、本発明の実施の形態３に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入した状態を説明する断面図である。上記のように、誘電体２の円柱状部分の高さは基板６の厚さよりも高いことから、図１０に示すように、その円柱状部分の端部がスルーホール９から突出している。
【００４９】
図１１は、本発明の実施の形態３に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した後の状態を説明する断面図である。図１１に示すように、接続部材９０は、窪み９２が形成された面を特性インピーダンス整合部品本体５ａ側にし、その窪み９２が誘電体２の円柱状部分の端部を勘合させることにより、特性インピーダンス整合部品本体５ａと一体化される。窪み９２に円柱状部分の端部を勘合させる結果、導体１の突出部１ａが孔９３内に挿入され、窪み９２が形成された面と対向する面から突出部１ａの端部が突出する。
【００５０】
突出部１ａの接続部材９０から突出した端部は、図１１に示すように、はんだ１７を用いたはんだ接合により導体９４と接続されている。その導体９４の端部は、ＧＮＤ電極１５と接触しており、はんだ１７を用いたはんだ接合により、ＧＮＤ電極１５と接続されると共に、固定されている。
【００５１】
導体９４には、ＧＮＤ電極１５と接触可能な面が２面存在する。このことから、図１０、及び図１１に示すように、基板６には、ＧＮＤ電極１５とスルーホール９とを結ぶ直線上に、別のＧＮＤ電極１５、及び別のスルーホール１３が形成されている。それにより、導体９４は、２つのＧＮＤ電極１５とはんだ１７を用いたはんだ接合により接続されている。
【００５２】
接続部材９０は、上記のように、窪み９２に誘電体２の円柱状部分の端部を勘合させることにより、スルーホール９の径方向上の位置決めを行うことができる。そのため、上記実施の形態２と比較して、導体１の下側端部を接地させるためのはんだ接合がより容易に行えるようになる。
【００５３】
実施の形態４．
上記実施の形態３では、導体１と接続部材９０との接続をはんだ接合により行っている。本実施の形態４は、そのはんだ接合を不要としたものである。そのはんだ接合を不要とすることにより、基板６の製造工数はより少なくなることから、製造コストもより抑えることができる。ここでは、同じ、或いは対応する構成要素には上記実施の形態３で用いた符号を付し、上記実施の形態３から異なる部分について説明する。
【００５４】
図１２は、本発明の実施の形態４に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。本実施の形態４でも、特性インピーダンス整合部品５は、図１２に示すように、特性インピーダンス整合部品本体５ａ、及び接続部材９０を備える。しかし、接続部材９０は、孔９３に、導体９４と接続された２つの金属板１２１が設けられている。
【００５５】
２つの金属板１２１は、弾性力を有し、その間隔は、導体１の太さ、つまり導体１の径方向上の幅未満となっている。そのため、２つの金属板１２１は、窪み９２が形成された面から対向する面に向けて、間隔が狭くなるように設けられている。それにより、導体１の突出部１ａの孔９３への挿入は容易に行うことができる。また、突出部１ａを孔９３に挿入した場合、２つの金属板１２１が突出部１ａと接触し、導体１が接続部材９０の導体９４と接続されることとなる。
【００５６】
図１３は、本発明の実施の形態４に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した後の状態を説明する断面図である。本実施の形態４でも、図１３に示すように、接続部材９０は、窪み９２が形成された面を特性インピーダンス整合部品本体５ａ側にし、その窪み９２が誘電体２の円柱状部分の端部を勘合させることにより、特性インピーダンス整合部品本体５ａと一体化される。窪み９２に円柱状部分の端部を勘合させる結果、導体１の突出部１ａが孔９３内に挿入され、その突出部１ａに２つの金属板１２１が接触している。このため、接続部材９０では、導体９４をＧＮＤ電極１５に接続させるはんだ接合のみが行われている。
【００５７】
なお、本実施の形態４では、弾性力を有する導体として金属板１２１を採用しているが、弾性力を有する導体は金属板１２１のような部材に限定されない。また、弾性力を有する導体を採用しなくとも良い。これは、導電性部材を、弾性力を有する非導電性部材により突出部１ａに接触させるような構造を採用しても良いからである。
【００５８】
実施の形態５．
上記実施の形態１〜４では、導体１の接地をその導体１とは別の導体を用いて行うようになっている。本実施の形態５は、別の導体を用いることなく、導体１の接地を行えるようにしたものである。ここでは、同じ、或いは対応する構成要素には上記実施の形態１で用いた符号を付し、上記実施の形態１から異なる部分について説明する。
【００５９】
図１４は、本発明の実施の形態５に係る特性インピーダンス整合部品を示す透視斜視図である。本実施の形態５では、特性インピーダンス整合部品５は、図１３に示すように、誘電体２の下方に突出した突出部１ａ、誘電体２の上方に突出した突出部１ｂを有する導体１を採用している。この導体１、及び誘電体２のみの構成を採用したことにより、特性インピーダンス整合部品５の製造コストは、最も安価となっている。
【００６０】
図１５は、本発明の実施の形態５に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入した状態を説明する断面図であり、図１６は、本発明の実施の形態５に係る特性インピーダンス整合部品をスルーホール内に挿入して接続が終了した後の状態を説明する断面図である。
【００６１】
突出部１ａ、１ｂは、図１６に示すように、ＧＮＤ電極１５、１４と接触させるように、折り曲げられる。それにより、突出部１ａの端部は、はんだ１７を用いたはんだ接合によりＧＮＤ電極１５と接続され、突出部１ｂの端部は、はんだ１７を用いたはんだ接合によりＧＮＤ電極１４と接続される。折り曲げた際に、導体１がスルーホール９と接触するのを回避させるために、誘電体２の高さは、図１５、及び図１６に示すように、スルーホール９の高さよりも高くさせている。
【００６２】
なお、本実施の形態５では、導体１を接地させるために、突出部１ａ、１ｂを設けているが、そのうちの一方のみを設けても良い。つまり導体１の何れか一方の端部に、電極３、及び４のような電極、導体６１のような導体を接続させても良い。或いはその一方の突出分の長さを短くして、図９、或いは図１２に示すような接続部材９０を接続させるようにしても良い。
【符号の説明】
【００６３】
１  導体、１ａ、１ｂ  突出部、２  誘電体、３、４  電極、５  特性インピーダンス整合部品、６  基板、７、８  マイクロストリップライン（信号用配線）、９、１２、１３  スルーホール、１０、１１  基準プレーン、１４、１５  ＧＮＤ電極（接地される配線、或いは接地される他の配線）、１８、１９  ストリップライン（信号用配線）、６１  導体（接続用導体）、９０  接続部材（接続用部材）、９１  誘電体（他の誘電体）、９４  導体（他の接続用導体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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