(57)【要約】【課題】内蔵されているアンテナの位置を特定することができるデュアルインターフェイスカード及びその製造方法、並びにカード内蔵されているアンテナの位置の検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、埋め込み予定領域に埋め込まれているＩＣモジュールと、を有し、１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されており、かつアンテナが、ＩＣモジュールの端子と電気的に接続されており、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートの少なくとも一方の面に、アンテナと相対的な位置が特定されている印刷パターンを有する、デュアルインターフェイスカード。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
前記埋め込み予定領域に埋め込まれているＩＣモジュールと、
を有し、
前記１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されており、かつ前記アンテナが、前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接続されており、
前記ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で前記埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、前記アンテナが配置されている前記コアシートの少なくとも一方の面に、前記アンテナと相対的な位置が特定されている印刷パターンを有する、
デュアルインターフェイスカード。
【請求項２】
前記アンテナが巻線アンテナである、請求項１に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項３】
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている、請求項１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項４】
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている、請求項１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項５】
前記印刷パターンが、前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている面に存在している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項６】
前記印刷パターンが、前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている面に存在している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項７】
前記印刷パターンが、前記アンテナが配置されている前記コアシートの両面に存在している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項８】
前記アンテナが配置されている前記コアシートが透明又は半透明コアシートである、請求項１〜７のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項９】
前記印刷パターンが、点若しくは点の集合体、線状、十字状、円形、又はこれらの組合せである、請求項１〜８のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造においてアンテナの位置を検査する検査方法であって、
前記ＩＣモジュールを前記埋め込み予定領域に埋め込む前に、前記印刷パターンの位置を目視又はカメラで観察して評価することを含む、
検査方法。
【請求項１１】
前記評価が、前記印刷パターンが存在すべき位置と、観察された前記印刷パターンの位置とを比較することを含む、請求項１０に記載の検査方法。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の検査方法を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デュアルインターフェイスカード及びその製造方法、並びにデュアルインターフェイスカードに内蔵されているアンテナの位置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードとしては、カード基材の表面からＩＣモジュールを埋め込んでいる接触通信型のＩＣカード、カード基材の中にＩＣチップとＩＣチップに接続されたアンテナ回路とを内蔵している非接触通信型のＩＣカード、並びに接触通信及び非接触通信の双方の機能が付与されたＩＣカードが知られている。
【０００３】
接触通信及び非接触通信の双方の機能が付与されたＩＣカードは、一般的に、カード基材の表面から埋め込まれているＩＣモジュールと、カード基材の内部に配置されており、かつＩＣモジュールと電気的に接続しているアンテナとを併用できるカードである。このようなカードは、一般的にはデュアルインターフェイスカード（以下、「ＤＩＦカード」とも称する）と呼ばれており、また場合によって、コンビネーションカードやコンビ式カード又は複合ＩＣカードとも呼ばれる。
【０００４】
ＤＩＦカードは、通常、以下の製造方法によって製造される。
【０００５】
まず、アンテナが配置されているコアシート（又はアンテナシート）を形成する。次に、アンテナが配置されているコアシートを、他のコアシートや他の機能性のシート等で挟み込むように積層し、プレスし、そしてカードの形状に打ち抜くことによって、カード基材を形成する。その後、形成されたカード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削し、ＩＣモジュールの端子とアンテナとが電気的に接続するようにして、この埋め込み予定領域にＩＣモジュールを埋め込んで、ＤＩＦカードを製造する。
【０００６】
このように、ＤＩＦカードのカード基材を製造する場合、プレスの際にアンテナが配置されているコアシートと他のコアシートや他の機能性のシートとが互いにずれてしまうことがある。このようなずれは、外部からは観察することができない。
【０００７】
アンテナの位置がずれていると、製造されたＤＩＦカードにエンボス加工を施す場合に、エンボス加工によってアンテナが切断されてしまう可能性がある。また、アンテナの位置がずれていると、アンテナとＩＣチップとの接続が不良になることがある。
【０００８】
このため、製造されたＤＩＦカードのカード基材に内蔵されているアンテナの位置を特定する必要となる。
【０００９】
なお、特許文献１では、非接触通信型のＩＣカードの製造に使用するためのアンテナ回路多面付けシートが開示されている。具体的には、このアンテナ回路多面付けシートは、１枚のシート上にそれぞれのＩＣカードに対応するアンテナ回路が複数設けられており、２枚の内側シートでこの複数のアンテナ回路が設けられているシートを表裏から挟み込んで一体化して構成されている。このとき、いずれかの内側シートにおいて、端部を基準として位置確認用マークが印刷されている。この位置確認用マークによって、内部に挟まれているアンテナ回路の位置を確認することができる。
【００１０】
また、特許文献２では、ＩＣチップを保護する保護板を巻線コイルに対して所定位置に配置したシート状ＩＣモジュールの断裁に先立って、保護板の位置を検出手段により検出し、制御手段によってウエブ搬送手段の駆動を制御してシート状ＩＣモジュールを位置決めすることによって、ＩＣモジュールの位置を精度よく検出して正確に裁断すると共に、異品種混入を防ぐ技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１６−２２４５０８号公報
【特許文献２】特開２００５−１４９３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ＤＩＦカードのカード基材に内蔵されているアンテナの位置を特定するために、Ｘ線による検査又は赤外線等の光による検査が考慮される。
【００１３】
しかしながら、Ｘ線による検査を行う場合、使用する機器は高価であり、かつ使用者の教育や労働基準監督への使用申請が必要である。また、赤外線等の光による検査を行う場合、ＤＩＦの表面の印刷デザインと内蔵しているアンテナの形状とが重なっていると、アンテナの位置を判別することが難しい。更に、例えば磁気テープを有するＤＩＦカードを製造する場合、磁気テープを隠蔽するための隠蔽印刷があるため、赤外線等の光は透過し難いという問題がある。
【００１４】
したがって、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、内蔵されているアンテナの位置を特定できるＤＩＦカード及びその製造方法、並びにＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定できる検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、以下の手段により、上記課題を解決できることを見出した。
【００１６】
〈態様１〉
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
前記埋め込み予定領域に埋め込まれているＩＣモジュールと、
を有し、
前記１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されており、かつ前記アンテナが、前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接続されており、
前記ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で前記埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、前記アンテナが配置されている前記コアシートの少なくとも一方の面に、前記アンテナと相対的な位置が特定されている印刷パターンを有する、
デュアルインターフェイスカード。
〈態様２〉
前記アンテナが巻線アンテナである、態様１に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様３〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている、態様１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様４〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記アンテナが配置されている側の面が、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている、態様１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様５〉
前記印刷パターンが、前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記デュアルインターフェイスカードの裏面側に向いている面に存在している、態様１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様６〉
前記印刷パターンが、前記アンテナが配置されている前記コアシートの、前記デュアルインターフェイスカードの表面側に向いている面に存在している、態様１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様７〉
前記印刷パターンが、前記アンテナが配置されている前記コアシートの両面に存在している、態様１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様８〉
前記アンテナが配置されている前記コアシートが透明又は半透明コアシートである、態様１〜７のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様９〉
前記印刷パターンが、点若しくは点の集合体、線状、十字状、円形、又はこれらの組合せである、態様１〜８のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様１０〉
態様１〜９のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造においてアンテナの位置を検査する検査方法であって、
前記ＩＣモジュールを前記埋め込み予定領域に埋め込む前に、前記印刷パターンの位置を目視又はカメラで観察して評価することを含む、
検査方法。
〈態様１１〉
前記評価が、前記印刷パターンが存在すべき位置と、観察された前記印刷パターンの位置とを比較することを含む、態様１０に記載の検査方法。
〈態様１２〉
態様１０又は１１に記載の検査方法を含む、態様１〜９のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカードの製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明のＤＩＦカードの一態様を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明に係る埋め込み予定領域の一態様を示す図である。図２（ａ）は、カード基材上における埋め込み予定領域を示す拡大平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線断面の埋め込み予定領域付近の図である。
【図３】図３は、本発明の製造方法の一態様を示す概略図である。
【図４】図４は、実施例１にかかるカード基材の製造工程及びアンテナの位置を検査する検査方法を示す概略図である。
【図５】図５は、実施例２にかかるカード基材の製造工程及びアンテナの位置を検査する検査方法を示す概略図である。
【図６】図６は、実施例３で製造されたカード基材のアンテナの位置を検査する検査方法を示す概略図である。
【図７】図７は、実施例１、実施例４、及び比較例１のそれぞれのカード基材上における埋め込み予定領域の平面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
≪ＤＩＦカード≫
本発明のＤＩＦカードは、
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有するカード基材と、
埋め込み予定領域に埋め込まれているＩＣモジュールと、
を有し、
１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されており、かつアンテナが、ＩＣモジュールの端子と電気的に接続されており、
ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートの少なくとも一方の面に、アンテナと相対的な位置が特定されている印刷パターンを有する。
【００２０】
例えば、図１は、本発明のＤＩＦカードの一態様を示す平面図である。本発明のＤＩＦカード１００は、１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域３を有するカード基材１と、埋め込み予定領域３に埋め込まれているＩＣモジュールと、を有する。なお、図１では、説明の便宜上、ＩＣモジュールを省略している。カード基材１に含まれている１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナ２が配置されている。このアンテナ２は、接触端子部２ａ及び２ｂを介してＩＣモジュール（図示せず）の端子と電気的に接続することができる。ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で、カード基材１の埋め込み予定領域３から観察できる範囲内において、アンテナ２が配置されているコアシートの少なくとも一方の面に、アンテナ２と相対的な位置が特定されている印刷パターン４を有する。
【００２１】
上述したように、本発明のＤＩＦカードは、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。これは、本発明のＤＩＦカードは、カード基材の表面において、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートの少なくとも一方の面に、アンテナと相対的な位置が特定されている印刷パターンを有していることからである。より具体的には、ＩＣモジュールを埋め込む前に、埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、印刷パターンを観察することによって、この印刷パターンと特定の相対的な位置関係を有するアンテナの位置を認識できる。これによって、アンテナの位置がずれている場合には、そのことを認識でき、必要に応じて、ＩＣモジュールを取り付ける前にずれが生じているカード基材を廃棄できる。
【００２２】
また、本発明において、観察は、特に限定されず、例えば目視であってもよく、カメラ等の機器を用いてもよい。
【００２３】
以下では、本発明のＤＩＦカードの構成要素の詳細について説明する。
【００２４】
〈カード基材〉
カード基材は、１又は複数のコアシートを含み、かつＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を有する。また、カード基材に含まれる１又は複数のコアシートのうちの１つに、アンテナが配置されている。
【００２５】
カード基材の厚さは、特に限定されず、例えば、５００μｍ以上、５５０μｍ以上、６００μｍ以上、６５０μｍ以上、６８０μｍ以上、７００μｍ以上、７５０μｍ以上、又は８００μｍ以上であってもよく、また１０００μｍ以下、９５０μｍ以下、９００μｍ以下、８５０μｍ以下、又は８００μｍ以下であってもよい。
【００２６】
（埋め込み予定領域）
ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域（以下、単に「埋め込み予定領域」とも称する）は、通常、カード基材の表面側から、すなわちＤＩＦカードの表面側から、切削することによって形成されている。
【００２７】
埋め込み予定領域の位置は、特に限定されない。ただし、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの接触端子部と、ＩＣモジュールの端子とが接触し易い観点から、通常、カード基材の表面に垂直な方向から見たときに、アンテナの接触端子部と部分的に重複するように、埋め込み予定領域を設定することが好ましい。また、埋め込み予定領域を形成する際に、アンテナの接触端子部の末端の一部が切削によって切り取られていてもよい。
【００２８】
例えば、図１に示されているように、カード基材１は、カード基材１の表面に垂直な方向から見たときに、アンテナ２の接触端子部２ａ及び２ｂと部分的に重複するようにして、ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域３を有している。
【００２９】
埋め込み予定領域の大きさ及び形は、使用するＩＣモジュールの大きさ及び形に合わせて適宜設定できる。
【００３０】
例えば、埋め込み予定領域は、第１の凹部、第１の凹部の略中心部に形成されている第２の凹部、及び第１の凹部に存在する接点開口部を含むことができる。ここで、第１の凹部は、後述するＩＣモジュールの基板部を収容できるものであり、第２の凹部は、後述するＩＣモジュールの封止部を収容できるものである。また、第１の凹部に存在する接点開口部は、ＩＣモジュールの端子とアンテナの接触端子部とが電気的に接触するための開口部である。
【００３１】
本発明において、埋め込み予定領域が上記のような第１の凹部、第２の凹部、及び接点開口部を含む場合、埋め込み予定領域の第１の凹部から印刷パターンを観察できることが好ましい。なお、埋め込み予定領域において、コアシートを通して印刷パターンが透けて観察できるのであれば、印刷パターンがコアシートに覆われていて完全に露出していなくてもよい。
【００３２】
一般的に、カード基材の表面に垂直な方向から見た場合、好ましくは、第２の凹部の面積に比べて第１の凹部の面積がより広く、かつ第１の凹部の深さに比べて第２の凹部の深さがより深い。
【００３３】
より具体的には、例えば、第１の凹部の深さは、印刷パターン及びアンテナの接触端子部が露出しない深さであることができる。
【００３４】
なお、アンテナの接触端子部がＩＣモジュールの端子と接触するために、第１の凹部に存在する接点開口部は、アンテナの接触端子部が露出するまでの深さを有することが好ましい。
【００３５】
また、第２の凹部は、カード基材内部の存在する導線の接触端子部を貫通までの深さであることができる。
【００３６】
例えば、図２は、本発明に係る埋め込み予定領域の一態様を示す図である。図２（ａ）は、カード基材上における埋め込み予定領域を示す拡大平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線断面の埋め込み予定領域付近の図である。
【００３７】
図２（ａ）に示されているように、埋め込み予定領域３０は、第１の凹部３０ａ、第２の凹部３０ｂ、並びに第１の凹部３０ａに存在する接点開口部３０ｃ及び３０ｄを含んでいる。このとき、第１の凹部３０ａにおいて、印刷パターン４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、及び４０ｆを観察することができる。なお、これらの印刷パターンは、いずれも第１の凹部３０ａに直接に露出していないが、印刷パターンの上のコアシートを通して透かして観察することができる。
【００３８】
また、図２（ｂ）に示されているように、第１の凹部３０ａは、第２の凹部３０ｂに比べて広く、かつ第１の凹部３０ａにおける接点開口部３０ｃ及び３０ｄから、それぞれアンテナ２０の接触端子部２０ａ及び２０ｂが露出するように切削されている。また、第２の凹部２０ｂは、接触端子部２０ａ及び２０ｂの深さ位置よりも深く切削されている。この際、接触端子部２０ａ及び２０ｂのそれぞれの末端の一部（点線部分）が切削によって切り取られている。
【００３９】
なお、図２（ｂ）では、これらの印刷パターン４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、及び４０ｆは、アンテナ２０が配置されているコアシート１０の、アンテナ２０とは反対側の面に存在しており、いずれも第１の凹部３０ａに直接に露出していないが、第１の凹部３０ａに直接に露出するように第１の凹部を形成してもよい。
【００４０】
（コアシート）
本発明において、カード基材に１又は複数のコアシートが含まれている。この１又は複数のコアシートのうちの１つにアンテナが配置されている。以下の説明では、「アンテナが配置されているコアシート」との文言は、エッチングアンテナの場合でいう「アンテナシート」の概念を含む。
【００４１】
本発明において、アンテナが配置されているコアシートの少なくとも一方の面に、アンテナ、及びアンテナと相対的な位置が特定されている印刷パターンを有する。なお、アンテナ及び印刷パターンは、同じコアシート上に存在していればよく、それぞれ、コアシートの同じ側の面に存在していてもよく、反対側の面に存在していてもよい。
【００４２】
アンテナは、特に限定されず、巻線アンテナであってもよく、エッチングアンテナであってもよい。一般的に、製造コストの観点から、巻線アンテナを用いることが好ましい。
【００４３】
また、巻線アンテナを用いる場合、本発明の効果をより顕著に表すことができる。これは、ＤＩＦカードの表面にエンボス加工を施すとき、アンテナの位置が特定できずエンボス加工の位置と重なってしまうと、エッチングアンテナよりも巻線アンテナのほうが断線しやすいからである。本発明によれば、アンテナの位置を特定できるため、設計が容易である巻線アンテナを有利に用いることができる。
【００４４】
アンテナは、一般的に、アンテナ部及び接触端子部を有する。アンテナ部は、非接触通信機能を有する部分であり、例えば導線でコイル状（渦巻状）に巻かれて形成されていてもよい。接触端子部は、ＩＣモジュールの端子と電気的に接触する役割を有する部分である。例えば、図１に示されているアンテナ２は、巻線アンテナであり、約３巻のコイル状に巻かれているアンテナ部と、アンテナ部の端から延伸している接触端子部２ａ及び２ｂとを有する。
【００４５】
なお、巻線アンテナの場合のアンテナ部の巻回数は、特に限定されず、目的・用途に合わせて適宜設定することができる。また、接触端子部の形状は、特に限定されず、導線によってメアンダ型状又は渦巻型状に形成されていてもよく、エッチングによってプレート状に形成されていてもよい。
【００４６】
巻線アンテナに用いられる導線の材料は、通信機能及び導電性機能を有するものであれば特に限定されず、例えば銅、アルミニウム、又は金等の金属の線であってもよい。また、導線は、必要に応じて、樹脂等の絶縁性材料で被覆されていてもよい。
【００４７】
本発明にかかるカード基材において、アンテナが配置されているコアシートの、アンテナが配置されている側の面の向きは、特に限定されず、ＤＩＦカードの裏面側に向いていてもよく、ＤＩＦカードの表面側に向いていてもよい。
【００４８】
本発明では、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートの少なくとも一方の面に、アンテナと相対的な位置が特定されている印刷パターンを有する。
【００４９】
本発明では、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で、印刷パターンを観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。すなわち、アンテナと印刷パターンとは同じコアシート上に存在しているため、カード基材を形成する際にコアシートがずれても、アンテナと印刷パターンとの相対的な位置がずれることはなく、したがって印刷パターンを観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。
【００５０】
印刷パターンは、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナが配置されているコアシートの少なくとも一方の面に存在していればよい。
【００５１】
より具体的には、印刷パターンは、アンテナが配置されているコアシートの、ＤＩＦカードの裏面側に向いている面に存在していてもよく、アンテナが配置されているコアシートの、ＤＩＦカードの表面側に向いている面に存在していてもよく、アンテナが配置されているコアシートの両面に存在していてもよい。
【００５２】
印刷パターンは、特に限定されず、任意の形又は任意の大きさであってもよい。印刷パターンは、点若しくは点の集合体、線状、十字状、円形、又はこれらの組合せであることが好ましい。例えば、図１では、印刷パターン４ａは、線状である。
【００５３】
印刷パターンの色は、特に限定されず、目視又はカメラで観察できる範囲内で適宜設定できる。また、印刷パターンの色は、観察しやすくするために、コアシートの色と明確に異なる色であることが好ましい。
【００５４】
印刷パターンは、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、少なくとも一か所に存在していればよく、アンテナの位置を特定する精度を向上させるために、印刷パターンは、二か所又はそれ以上に存在していてもよい。例えば、図１では、印刷パターンは、一か所にのみ存在している。また、図２（ａ）では、印刷パターンは、合計六か所に存在している。
【００５５】
また、印刷パターンは、ＩＣモジュールを埋め込む前の状態で埋め込み予定領域から観察できる範囲内において、アンテナの接触端子部と重なっていてもよい。例えば、図２（ａ）に示されている印刷パターン４０ａ及び４０ｂは、接触端子部２０ａと重なっており、また印刷パターン４０ｃ及び４０ｄは、接触端子部２０ｂと重なっている。
【００５６】
コアシートの材料としては、特に限定されず、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の結晶性ポリエステル樹脂、テレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとの共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の非晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂を少なくとも２種以上混合して形成されるポリマーアロイを用いることができる。
【００５７】
コアシートは、これらの樹脂を単層で用いたものであってもよく、又はこれらの積層体であってもよい。
【００５８】
また、コアシートは、不透明、半透明、又は透明コアシートであってもよい。なお、半透明コアシートの透明の程度は、特に限定されず、例えばそれを通して印刷パターンを目視で観察できる程度であればよい。また、不透明コアシートは、埋め込み予定領域を形成するために切削して薄くしたときに、それを通して印刷パターンを目視で観察できるものであってもよい。
【００５９】
印刷パターンが、アンテナが配置されているコアシートの、ＤＩＦカードの裏面側に向いている面に存在している場合は、印刷パターンをより観察しやすい観点から、アンテナが配置されているコアシートが、透明又は半透明コアシートであることが好ましい。また、アンテナが配置されているコアシートに隣接するコアシートとしては、同様な観点から、透明又は半透明コアシートを用いることが好ましい。
【００６０】
個々のコアシートの厚さは、特に限定されず、例えば５０μｍ以上、７５μｍ以上、９０μｍ以上、１００μｍ以上、１２５μｍ以上、１５０μｍ以上、１７５μｍ以上、１８０μｍ以上、２００μｍ以上、２５０μｍ以上、３００μｍ以上、３５０μｍ以上、又は４００μｍ以上であってもよい。また、ＤＩＦカードに薄さを追求する観点から、５００μｍ以下、４５０μｍ以下、４００μｍ以下、３５０μｍ以下、３００μｍ以下、２８０μｍ以下、２５０μｍ以下、又は２００μｍ以下であってもよい。
【００６１】
本発明にかかるカード基材に含まれるコアシートの枚数は、１又は複数である。すなわち、コアシートの枚数は、１枚以上であればよく、例えば２枚以上１０枚以下の範囲で、所望のカード基材の厚さの範囲内に合わせて自由に設定することができる。なお、これらのコアシートのうちの１つに、上述した印刷パターンを有しており、かつアンテナが配置されているコアシートは必須に存在する。
【００６２】
（他の層）
本発明にかかるカード基材は、コアシート以外に、他の層を更に含むことができる。例えば、オーバーフィルム等を含むことができる。
【００６３】
オーバーフィルムは、コアシート等を保護する機能を有し、カード基材の少なくとも最表面に位置することが好ましく、カード基材の表面側及び裏面側の双方の最表面に位置することがより好ましい。
【００６４】
オーバーフィルムの厚さは、特に限定されず、例えば、３０μｍ以上、３５μｍ以上、４０μｍ以上、４５μｍ以上、５０μｍ以上、又は５５μｍ以上であってもよく、また８０μｍ以下、７５μｍ以下、７０μｍ以下、６５μｍ以下、又は６０μｍ以下であってもよい。
【００６５】
オーバーフィルムの材料として、特に限定されず、例えば上述したコアシートの材料を適宜採用できる。
【００６６】
オーバーフィルムは、不透明、半透明、又は透明であってもよい。
【００６７】
〈ＩＣモジュール〉
ＩＣモジュールは、上述したカード基材の表面から埋め込まれている。ＩＣモジュールは、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有していてもよい。
【００６８】
（基板部）
基板部を構成する材料は、特に限定されず、例えばガラス−エポキシやポリイミド等であってもよい。
【００６９】
基板部は、その裏側には上述したアンテナの接触端子部と接続できる端子を有する。この端子を構成する材料は、導電性材料であればよく、例えば銅、金、又はアルミニウム等の金属であってもよい。
【００７０】
基板部は、その表側が、カード基材の表面から露出していてもよい。また、基板部の表側の面には、外部と接触できる外部接触端子を有することができる。外部接触端子は、例えば銅で構成されているパターン上に、ニッケル、金、銀等で構成されているメッキ層が積層されている外部接触端子であってもよい。
【００７１】
（封止部）
封止部は、カード基材の中まで埋め込まれてもよい。封止部の材料は、特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂であってもよい。
【００７２】
封止部の中には、ＩＣチップが封止されている。ＩＣチップは、端子との接続は、例えばワイヤーボンディング等の接続部材又は異方性導電ペースト等により行うことができる。
【００７３】
通常、上述した基板部、封止部、及びＩＣチップを合わせて、「Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ」と称し、単に「ＣＯＴ」とも称する。
【００７４】
≪アンテナの位置を検査する検査方法≫
本発明はまた、ＤＩＦカードの製造においてアンテナの位置を検査する検査方法を提供する。なお、ＤＩＦカードの詳細については、上述した「ＤＩＦカード」の項目の記載を参照できるため、重複の説明を省略する。
【００７５】
本発明の検査方法は、
ＩＣモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む前に、印刷パターンの位置を目視又はカメラで観察して評価することを含む。
【００７６】
ここで、評価は、印刷パターンが存在すべき位置と、観察された印刷パターンの位置とを比較することを含むことができる。
【００７７】
例えば、アンテナが正しい位置にある場合の印刷パターンの位置を、「印刷パターンが存在すべき位置」とし、カード基材を形成してから、ＩＣモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む前に、埋め込み予定領域から観察された印刷パターンを、「観察された印刷パターンの位置」とする場合、この印刷パターンが存在すべき位置と、観察された印刷パターンの位置とを比較して、カード基材の形成前後における印刷パターンのずれの程度を評価することができる。
【００７８】
アンテナと印刷パターンとは、相対的な位置が特定されているため、観察された印刷パターンのずれの程度から、アンテナの位置ずれの程度を特定することができる。
【００７９】
したがって、本発明の検査方法によって、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。
【００８０】
例えば、本発明の検査方法を用いることで、特定されたアンテナの位置に合わせて、アンテナが切断されないよう注意しながらエンボス加工することができる。また、ずれの程度によって、比較的高価なＩＣモジュールをカード基材に取り付ける前に、アンテナの位置がずれているカード基材を廃棄することができる。
【００８１】
≪ＤＩＦカードの製造方法≫
本発明はまた、ＤＩＦカードの製造方法を提供する。なお、ＤＩＦカードの詳細については、上述した「ＤＩＦカード」の項目の記載を参照できるため、重複の説明を省略する。
【００８２】
本発明の製造方法は、上述した検査方法を含む。
【００８３】
ＤＩＦカードを製造する本発明の製造方法は、上述した検査方法を必須に含むこと以外は、特に限定されず、例えば、図３に示されている以下の工程に従って、本発明のＤＩＦカードを製造することができる。なお、図３は、本発明の製造方法の一態様を示す概略図である。
【００８４】
〈工程（ａ）〉
工程（ａ）では、コアシート上にアンテナの位置を決めて、決められているアンテナの位置との位置関係が特定できるように印刷パターンを印刷する。この印刷パターンは、アンテナと同じ側の面に存在していてもよく、反対側の面に存在していてもよい。
【００８５】
例えば、図３（ａ）に示されているように、コアシート１１上に、アンテナの位置を決めて、アンテナの位置と特定の位置関係になるように印刷パターン１２ａ及び／又は１２ｂを印刷する。
【００８６】
なお、この工程（ａ）は、後述する工程（ｂ）の後に行ってもよい。すなわち、コアシート上にアンテナを配置してから、アンテナの位置との位置関係が特定できるように印刷パターンを印刷してもよい。
【００８７】
〈工程（ｂ）〉
工程（ｂ）では、コアシート上にアンテナを配置する。
【００８８】
図３（ｂ）に示されているように、コアシート１１上にアンテナ１３を配置する。この際、アンテナ１３と、印刷パターン１２ａ及び／又は１２ｂとが特定の位置関係になるようにアンテナ１３を配置する。なお、図３（ｂ）において、１３ａ及び１３ｂは、アンテナ１３の接触端子部を示している。
【００８９】
なお、アンテナをコアシート上に配置する方法は、特に限定されず、例えば、エッチングアンテナの場合、エッチング加工の方法であってもよく、また、巻線アンテナの場合、治具を用いて巻線を空芯コイル状に形成してからコアシートに埋め込む方法であってもよく、熱をかけながら導線をコアシート上に描画する導線描画法であってもよい。
【００９０】
〈工程（ｃ）〉
工程（ｃ）では、アンテナが配置されているコアシートと、随意に用いる他のコアシート及びオーバーフィルムとを積層して、熱プレスを行うことによって、カード基材を形成する。
【００９１】
例えば、図３（ｃ）に示されているように、アンテナが配置されているコアシート１１と、他のコアシート１２及び１３と、オーバーフィルム１４及び１５と、を積層して、熱プレスをすることによって、カード基材１６を形成する。ここでは、アンテナ１３が配置されているコアシート１１の、アンテナ１３が配置されている側の面が、ＤＩＦカードの裏面側に向いている。
【００９２】
〈工程（ｄ）〉
工程（ｄ）では、カード基材の表面側から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。この際、埋め込み予定領域の第１の凹部は、印刷パターン上のコアシートを通して印刷パターンが透けて見える深さまで切削することが好ましい。
【００９３】
例えば、図３（ｄ）に示されているように、カード基材１６の表面側から、ＩＣモジュール１８を埋め込む埋め込み予定領域１７を切削する。この際、埋め込み予定領域１７の第１の凹部は、印刷パターン１２ａ及び／又は１２ｂ上のコアシート１２を通して印刷パターン１２ａが透けて見える深さまで切削されている。
【００９４】
〈工程（ｅ）〉
工程（ｅ）では、印刷パターンの位置を目視又はカメラで観察して評価する。この工程によって、印刷パターンに対して特定の位置関係を有するアンテナの位置を実質的に検査することができる。
【００９５】
例えば、図３（ｅ）に示されているように、印刷パターン１２ａの位置をカメラで観察して評価する。
【００９６】
〈工程（ｆ）〉
工程（ｆ）では、ＩＣモジュールを埋め込み予定領域に埋め込む。
【００９７】
例えば、図３（ｆ）に示されているように、ＩＣモジュール１８を、埋め込み予定領域１７に埋め込む。
【００９８】
このように、ＤＩＦカードを製造する本発明の方法は、上述した検査方法を含むことによって、ＤＩＦカードに内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。
【実施例】
【００９９】
〈実施例１〉
下記表１に示されているカード基材の構成を用いて、図４に示されている工程（ａ）〜（ｃ）に基づいて、表面側から、第１のオーバーフィルム／第１のコアシート／第２のコアシート／第３のコアシート／第４のコアシート／第２オーバーフィルムの順で、積層して、熱プレスして、カード基材を形成した。
【０１００】
【表１】
2019220006.tif 000003
【０１０１】
この際、第２のコアシートのアンテナが配置されている側の面が、ＤＩＦカードの裏面側に向いており、かつ印刷パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、及び４１ｄが、アンテナと反対側の面に存在しているように設定した。また、アンテナとして、銅線の巻線アンテナを用いた。
【０１０２】
そして、図４（ｄ）に示されているように、このカード基材の表面側から、ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を切削して、実施例１のカード基材を作製した。
【０１０３】
このように作製されたカード基材に対して、図４（ｅ）に示されているように、印刷パターンを目視又はカメラで観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。
【０１０４】
〈実施例２〉
上記表１に示されているカード基材の構成を用いて、図５に示されている工程（ａ）〜（ｃ）に基づいて、表面側から、第１のオーバーフィルム／第１のコアシート／第２のコアシート／第３のコアシート／第４のコアシート／第２オーバーフィルムの順で、積層して、熱プレスして、カード基材を形成した。
【０１０５】
この際、第２のコアシートのアンテナが配置されている側の面が、ＤＩＦカードの表面側に向いており、かつ印刷パターンが、アンテナが配置されているコアシートの、ＤＩＦカードの表面側に向いている面に存在しているように設定した。また、アンテナとして、銅線の巻線アンテナを用いた。
【０１０６】
そして、図５（ｄ）に示されているように、このカード基材の表面側から、ＩＣモジュールを埋め込むための埋め込み予定領域を切削して、実施例２のカード基材を作製した。
【０１０７】
このように作製されたカード基材に対して、図５（ｅ）に示されているように、印刷パターンを目視又はカメラで観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。
【０１０８】
〈実施例３〉
上記実施例１において、第２のコアシートとして、透明コアシートを用いたこと、かつ印刷パターンが、アンテナが配置されているコアシートの、ＤＩＦカードの裏面側に向いている面に存在しているように設定したこと以外は、同様にして、実施例３のカード基材を作製した。
【０１０９】
このように作製されたカード基材は、第２のコアシートとして、透明コアシートを用いたため、図６に示されているように、第２のコアシートを通して、印刷パターンを目視又はカメラで観察することによって、内蔵されているアンテナの位置を特定することができる。
【０１１０】
〈実施例４〉
上記実施例１において、第２のコアシートを意図的にずらして積層したこと以外は、同様にして、アンテナの位置がずれている実施例４のカード基材を作製した。
【０１１１】
〈比較例１〉
上記実施例４において、印刷パターンを全く施さないこと以外は、同様にして、アンテナの位置がずれている比較例１のカード基材を作製した。
【０１１２】
（対比評価）
図７は、実施例１、実施例４、及び比較例１のそれぞれのカード基材上における埋め込み予定領域の平面概略図である。なお、図７の各図におけるカード基材内部の構成、すなわち外部から観察できない部分（例えば、アンテナの接触端子部の一部、ずれによる観察できない外部から観察できない部分）を点線で表示している。
【０１１３】
図７に示されているように、実施例１の埋め込み予定領域３１から観察できる範囲内（主に第１の凹部３１ａ）において、アンテナ２１と相対的な位置が特定されている印刷パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、及び４１ｄを観察することによって、アンテナ２１の位置を特定することができる。
【０１１４】
また、実施例４の埋め込み予定領域３４から観察できる範囲内（主に第１の凹部３４ａ）において、アンテナ２４と相対的な位置が特定されている印刷パターン４４ａ及び４４ｃしか観察することができなかった。特に実施例１の印刷パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、及び４１ｄと対比すると、実施例のカード基材に内蔵されているアンテナ２４がずれていることを認識できる。なお、実施例４では、印刷パターン４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、及び４４ｄがそれぞれ存在すべき位置と、観察された位置とを比較することによっても、内蔵されているアンテナ２４がずれていることを認識できる。
【０１１５】
一方、比較例１では、印刷パターンを施されていないため、その埋め込み予定領域３５から観察できる範囲内において、アンテナ２５が観察されず、２つの接点開口部３５ｃ及び３５ｄからは部分的にアンテナを観察できるが、アンテナの位置がずれているか否かを判断することが不可能である。
【符号の説明】
【０１１６】
１    カード基材
２、２０、２１、２４、２５    アンテナ
２ａ、２ｂ、２０ａ、２０ｂ    アンテナの接触端子部
２１ａ、２１ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ    アンテナの接触端子部
３、３０    埋め込み予定領域
３ａ、３０ａ、３１ａ、３４ａ、３５ａ    第１の凹部
３ｂ、３０ｂ、３１ｂ    第２の凹部
３ｃ、３ｄ    接点開口部
３０ｃ、３０ｄ、３１ｃ、３１ｄ、３４ｃ、３４ｄ、３５ｃ、３５ｄ    接点開口部
４、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆ    印刷パターン
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ    印刷パターン
１２ａ、１２ｂ    印刷パターン
１０    アンテナが配置されているコアシート
１１、１２、１３    コアシート
１４、１５    オーバーフィルム
１６    カード基材
１７    埋め込み予定領域
１８    ＩＣモジュール
１００    ＤＩＦカード
【図１】
2019220006.tif 000004
【図２】
2019220006.tif 000005
【図３】
2019220006.tif 000006
【図４】
2019220006.tif 000007
【図５】
2019220006.tif 000008
【図６】
2019220006.tif 000009
【図７】
2019220006.tif 000010