(57)【要約】【課題】シールド構造体の製造効率を向上すると共に、製造コストを低減することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、シールド構造体６０を備える。シールド構造体６０は、電子回路基板２６におけるＣＰＵ３４等の電子部品の実装面２６ｃと対向する位置に設けられ、ＣＰＵ３４等から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレート２８と、電子回路基板２６の実装面２６ｃ及び電子回路基板２６の実装面２６ｃと対向する導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａの少なくとも一方に固着され、電磁波ノイズを発生するＣＰＵ３４等とアンテナ３０，３１との間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材６４とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、
電波を受信可能なアンテナと、
前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、
を備え、
前記シールド構造体は、
前記電子回路基板における前記電子部品の実装面と対向する位置に設けられ、前記電子部品から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレートと、
前記電子回路基板の実装面及び前記電子回路基板の実装面と対向する前記導電性熱拡散プレートの表面の少なくとも一方に固着され、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記シールド構造体は、さらに、前記電子回路基板の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材を有し、
前記導電性壁部材の上端面が、前記導電性熱拡散プレートの前記表面に固着された前記導電性スポンジ状部材に当接することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器であって、
前記導電性壁部材は、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間に隙間を有し、
前記導電性スポンジ状部材は、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器であって、
隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の６分の１以下であることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記導電性熱拡散プレートの表面には、該導電性熱拡散プレートよりも幅が狭いヒートパイプが接合されており、
前記複数の金属板は、前記電子回路基板の実装面からの高さ寸法が異なるものを含み、
前記複数の金属板のうち、前記高さ寸法が最も高い金属板以外の金属板が前記ヒートパイプに対応する位置に配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記電子回路基板の実装面には、金属部品が設けられており、
前記金属部品が前記導電性壁部材の端部同士の隙間に配置されており、
前記金属部品と前記導電性壁部材の各端部との間の隙間の幅が、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の６分の１以下であることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器であって、
前記金属部品は、少なくともねじを螺合する雌ねじ穴が形成されたねじ締結部品、又は、コネクタを接続するコネクタ接続端子を含むことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、
電波を受信可能なアンテナと、
前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、
を備え、
前記シールド構造体は、前記電子回路基板における前記電子部品の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材と、
前記電子回路基板の実装面と対向する位置に設けられ、前記導電性壁部材の上端面に対して電気的に接続される導電性プレートと、を有し、
前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であると共に、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間には隙間が設けられており、
前記導電性プレートは、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子機器であって、
前記導電性プレートと前記金属板の上端面との間には、導電性接着部材又は導電性スポンジ状部材が介在していることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の電子機器であって、
隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の６分の１以下であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波ノイズをシールドするシールド構造体を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型ＰＣ（ノートブック型パーソナルコンピュータ）やタブレット型ＰＣ、携帯電話等の電子機器には、ＣＰＵ（中央処理装置）等の電子部品を実装した電子回路基板と、無線通信用のアンテナとが搭載されている。通常、この種の電子機器は、電子部品で発生した電磁波ノイズがアンテナの受信感度に影響を及ぼすことを防止するシールド構造体を備えている。
【０００３】
例えば特許文献１には、携帯電話の筐体内での電磁波ノイズをシールドするシールド部材が開示されている。このシールド部材は、電子回路基板に実装された金属フレーム製の実装用シールド部と、金属容器状に形成され、実装用シールド部の開口を天面側から塞ぐカバーシールド部とで構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１００８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１のシールド部材は、実装用シールド部及びカバーシールド部の板金加工精度や組付作業者の熟練度によっては、カバーシールド部を実装用シールド部に正確に被せることができない場合がある。そうすると、製造効率が低下するだけでなく、シールド部材ががたつきや他の部品への干渉を生じる懸念がある。さらに、通常、このようなシールド部材の製造には金型を使用するため、部品コストが高い。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、シールド構造体の製造効率を向上すると共に、製造コストを低減することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様に係る電子機器は、電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、電波を受信可能なアンテナと、前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、を備え、前記シールド構造体は、前記電子回路基板における前記電子部品の実装面と対向する位置に設けられ、前記電子部品から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレートと、前記電子回路基板の実装面及び前記電子回路基板の実装面と対向する前記導電性熱拡散プレートの表面の少なくとも一方に固着され、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材と、を有する。
【０００８】
このような構成によれば、導電性熱拡散プレートと、電子回路基板の実装面及び導電性熱拡散プレートの表面の少なくとも一方に固着された導電性スポンジ状部材とが、電磁波ノイズを発生する電子部品の周囲を囲むように設けられる。これにより、電子部品の熱拡散用の導電性熱拡散プレートをシールド蓋として利用し、導電性スポンジ状部材をシールド壁として利用して電子部品の電磁波ノイズがアンテナに影響を及ぼすことを防止できる。このため、シールド構造体では、導電性スポンジ状部材が導電性熱拡散プレートの表面や電子回路基板の実装面の凹凸形状に柔軟に対応する。その結果、シールド構造体は、シールド部品の板金加工精度や組付作業者の熟練度を考慮することなく確実なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。
【０００９】
前記シールド構造体は、さらに、前記電子回路基板の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材を有し、前記導電性壁部材の上端面が、前記導電性熱拡散プレートの前記表面に固着された前記導電性スポンジ状部材に当接する構成としてもよい。そうすると、導電性熱拡散プレートの表面と電子回路基板の実装面との間に設けた導電性壁部材により、シールド構造体による電磁波ノイズのシールド性能が一層向上する。しかも導電性壁部材の上端面は、導電性スポンジ状部材に押し当てるだけで確実に導通を取ることができる。このため、導電性壁部材の加工精度や導電性熱拡散プレートとの接触に対する要求を低減でき、製造効率や組立効率が向上する。
【００１０】
前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成としてもよい。そうすると、回路や電子部品が複雑に入り組んだ電子回路基板の実装面上で容易にシールド用の壁部を構築でき、作業性や汎用性が向上する。
【００１１】
前記導電性壁部材は、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間に隙間を有し、前記導電性スポンジ状部材は、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いだ構成としてもよい。そうすると、隣り合う金属板の隙間が導電性スポンジ状部材を介して導電性熱拡散プレートで確実に導通するため、より確実にシールド性能を確保できる。
【００１２】
隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の６分の１以下であるとよい。そうすると、隣り合う金属板間に隙間が形成された構成であっても電磁波シールド性能を確保できる。
【００１３】
前記導電性熱拡散プレートの表面には、該導電性熱拡散プレートよりも幅が狭いヒートパイプが接合されており、前記複数の金属板は、前記電子回路基板の実装面からの高さ寸法が異なるものを含み、前記複数の金属板のうち、前記高さ寸法が最も高い金属板以外の金属板が前記ヒートパイプに対応する位置に配置される構成としてもよい。そうすると、ヒートパイプを設けることにより電子部品の冷却性能を向上させつつ、ヒートパイプによって表面の一部が低くなった導電性熱拡散プレートと金属板の上端面との間においても導電性スポンジ状部材を一定の圧縮率で圧縮することができる。このため、当該電子機器はより安定したシールド性能が得られる。
【００１４】
前記電子回路基板の実装面には、金属部品が設けられており、前記金属部品が前記導電性壁部材の端部同士の隙間に配置されており、前記金属部品と前記導電性壁部材の各端部との間の隙間の幅が、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の６分の１以下である
構成としてもよい。そうすると、電子回路基板の実装面に設けられた既存の金属部品をシールドの一部として利用できる。しかも金属部品と導電性壁部材との間に隙間が形成された構成であっても電磁波シールド性能を確保できる。
【００１５】
前記金属部品は、少なくともねじを螺合する雌ねじ穴が形成されたねじ締結部品、又は、コネクタを接続するコネクタ接続端子を含んでもよい。
【００１６】
本発明の第２態様に係る電子機器は、電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、電波を受信可能なアンテナと、前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、を備え、前記シールド構造体は、前記電子回路基板における前記電子部品の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材と、前記電子回路基板の実装面と対向する位置に設けられ、前記導電性壁部材の上端面に対して電気的に接続される導電性プレートと、を有し、前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であると共に、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間には隙間が設けられており、前記導電性プレートは、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいる。
【００１７】
このような構成によれば、導電性プレートの表面と電子回路基板の実装面との間に設けた導電性壁部材により、電子部品からの電磁波ノイズを確実にシールドすることができる。この際、導電性壁部材は、複数の金属板を隙間を介して並べた構成であるが、その上端面間が導電性プレートで繋がれることで十分なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。
【００１８】
前記導電性プレートと前記金属板の上端面との間には、導電性接着部材又は導電性スポンジ状部材が介在した構成としてもよい。
【００１９】
隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の６分の１以下であるとよい。そうすると、隣り合う金属板間に隙間が形成された構成であっても電磁波シールド性能を確保できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一態様によれば、シールド構造体の製造効率が向上し、しかもその製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の平面図である。
【図２】図２は、本体筐体の内部構造を模式的に示す底面図である。
【図３】図３は、図２に示す電子回路基板の構成図である。
【図４】図４は、図２に示す導電性熱拡散プレートの構成図である。
【図５】図５は、シールド構造体の構成を模式的に示す分解斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、シールド構造体の構成を模式的に示す図２中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示すシールド構造体の組付工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１０の平面図である。本実施形態では、ノート型ＰＣである電子機器１０を例示する。電子機器１０は、タブレット型ＰＣやスマートフォン、携帯電話等でもよい。
【００２４】
図１に示すように、電子機器１０は、キーボード装置１２を設けた本体筐体１４と、ディスプレイ１６を設けたディスプレイ筐体１８とを備える。ディスプレイ筐体１８は、本体筐体１４の後端部に対して左右一対のヒンジ２０，２０を介して回動可能に連結されている。
【００２５】
図１は、ヒンジ２０によってディスプレイ筐体１８を本体筐体１４から開いて使用形態とした電子機器１０を上から見下ろした図である。以下、図１に示す使用形態にある電子機器１０のディスプレイ１６を正面から視認する方向を基準とし、本体筐体１４について手前側を前、奥側を後、厚み方向を上下、幅方向を左右と呼んで説明する。
【００２６】
本体筐体１４は、上面カバー２２と、下面カバー２４とで形成された薄い箱状の筐体である。上面カバー２２は、本体筐体１４の側壁となる壁を四周に突出形成したプレート状部材である。上面カバー２２は、本体筐体１４の上面及び四周側面を構成する。下面カバー２４は、本体筐体１４の底面を構成するプレート状部材である。
【００２７】
ディスプレイ筐体１８は、ヒンジ２０を通過した図示しない配線によって本体筐体１４と電気的に接続されている。ディスプレイ１６は、例えば液晶ディスプレイである。
【００２８】
図２は、本体筐体１４の内部構造を模式的に示す底面図である。図２は、下面カバー２４を取り外して上面カバー２２の内面側から本体筐体１４内を見た模式図である。図２に示すように、本体筐体１４の内部には、電子回路基板２６と、導電性熱拡散プレート２８と、左右一対のアンテナ３０，３１と、第１通信モジュール３２とが収納されている。
【００２９】
図３は、図２に示す電子回路基板２６の構成図である。図２及び図３に示すように、電子回路基板２６は、例えばＣＰＵ３４、電源回路３６、メモリ３８、第２通信モジュール４０、コネクタ接続端子４２、外部機器接続端子４４等の各種の電子部品が表面実装（ＳＭＴ）されたＰＣＢ（プリント基板）である。電子回路基板２６は、本体筐体１４内で上を向く裏面２６ａが上面カバー２２に対する取付面となり、下を向く表面２６ｂがＣＰＵ３４等の実装面２６ｃとなる。
【００３０】
ＣＰＵ３４は、当該電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う中央処理装置である。ＣＰＵ３４は、本体筐体１４内に搭載された電子部品のうちで最大級の発熱体である。電源回路３６は、当該電子機器１０の電源を制御する回路であり、例えば図示しないバッテリ装置と電気的に接続される。メモリ３８は、例えば読み書き可能な記録装置（ＲＡＭ）である。電源回路３６及びメモリ３８は、ＣＰＵ３４に次ぐ発熱体である。第２通信モジュール４０は、左右のアンテナ３０，３１と図示しないケーブルで電気的に接続されている。第２通信モジュール４０は、アンテナ３０，３１を介して外部のアクセスポイント等と無線通信を行う電子部品であり、例えばＷＬＡＮ（ワイヤレスＬＡＮ）用の無線通信モジュールである。第２通信モジュール４０は、例えば電子回路基板２６の後端部右角部に配置されている。コネクタ接続端子４２は、電子回路基板２６と電子機器１０に搭載された各部品との間を電気的に接続するケーブルのコネクタが接続される。コネクタ接続端子４２は、金属製のブロック状部品である。外部機器接続端子４４は、例えばＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）タイプＣ規格に準拠した雌側コネクタである。電子回路基板２６の実装面２６ｃには、外部機器接続端子４４に接続された外部機器を制御するコントローラ４６が実装されている。
【００３１】
図４は、図２に示す導電性熱拡散プレート２８の構成図である。図２及び図４に示すように、導電性熱拡散プレート２８は、電子回路基板２６の実装面２６ｃと対向する位置に設けられ、第２通信モジュール４０や外部機器接続端子４４の設置部分を除いた実装面２６ｃの略全域を覆うプレート状部材である。導電性熱拡散プレート２８は、例えば銅やアルミニウム等の導電性を有し、且つ高い熱伝導率を有する金属板で形成されている。導電性熱拡散プレート２８は、電子回路基板２６の実装面２６ｃと対向する表面２８ａでＣＰＵ３４、電源回路３６及びメモリ３８等の発熱体から発生する熱を吸熱し、この熱を面内方向に拡散するヒートスプレッダである。
【００３２】
本実施形態の場合、導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａには、左右方向に延びたヒートパイプ４８が接合されている。ヒートパイプ４８は、例えば両端部を接合して内側に密閉空間を形成した金属管を潰した構成であり、その密閉空間内に封入した作動流体の相変化を利用して熱を高効率に輸送可能な熱輸送装置である。ヒートパイプ４８の一端側は、銅やアルミニウム等で形成された受熱板５０を介してＣＰＵ３４の頂面と熱伝達可能に接続される。つまりＣＰＵ３４は、その頂面上に順に、受熱板５０、ヒートパイプ４８、導電性熱拡散プレート２８が積層される。ヒートパイプ４８の他端側は、図示しない送風ファン上に積層されるファンプレート５２と接合される。ヒートパイプ４８やファンプレート５２は省略してもよい。
【００３３】
受熱板５０は、３方に突出した板ばね５０ａ，５０ｂ，５０ｃを有する。板ばね５０ａ〜５０ｃは、それぞれの先端に孔部５４が形成されている。電子回路基板２６の実装面２６ｃには、中心に軸方向の雌ねじ穴５６が形成されたボス状のねじ締結部品５８ａ，５８ｂ，５８ｃが突設されている（図３参照）。各板ばね５０ａ〜５０ｃは、各ねじ締結部品５８ａ〜５８ｃの頂面に当接配置され、孔部５４を通して雌ねじ穴５６に螺合するねじ５９によって電子回路基板２６と締結される（図２参照）。これにより、受熱板５０がＣＰＵ３４の頂面に対してより確実にがたつきなく密着する。
【００３４】
図１及び図２に示すように、アンテナ３０，３１は、例えば平面視Ｌ字状に構成され、本体筐体１４の前端部左右角部にそれぞれ設けられている。アンテナ３０，３１は、例えばＷＷＡＮ（ワイヤレスＷＡＮ）やＷＬＡＮに対応したアンテナである。
【００３５】
図１及び図２に示すように、第１通信モジュール３２は、アンテナ３０，３１を介して外部の基地局等と無線通信を行う電子部品であり、例えばＷＷＡＮ（ワイヤレスＷＡＮ）用の無線通信モジュールである。本実施形態の場合、第１通信モジュール３２は、電子回路基板２６の右前方に配置されている。
【００３６】
図２〜図４に示すように、当該電子機器１０は、本体筐体１４内にシールド構造体６０を備える。シールド構造体６０は、ＣＰＵ３４、電源回路３６及びメモリ３８等の電磁波ノイズ発生源と、第１通信モジュール３２、第２通信モジュール４０及びアンテナ３０，３１との間を導電体で仕切るように設けられる。シールド構造体６０は、ＣＰＵ３４等から発生する電磁波ノイズをシールドし、この電磁波ノイズが第１通信モジュール３２、第２通信モジュール４０、アンテナ３０，３１に影響を及ぼすことを防止する。シールド構造体６０は、導電性熱拡散プレート２８と、導電性壁部材６２と、導電性スポンジ状部材６４とを備える。
【００３７】
図５は、シールド構造体６０の構成を模式的に示す分解斜視図である。図６Ａは、シールド構造体６０の構成を模式的に示す図２中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図６Ｂは、図６Ａに示すシールド構造体６０の組付工程を模式的に示す断面図である。
【００３８】
導電性熱拡散プレート２８は、上記した通り、導電性を持った金属プレートで形成されている。このため導電性熱拡散プレート２８は、電磁波ノイズのシールド性能を有し、電磁波ノイズ発生源であるＣＰＵ３４等を覆っている。
【００３９】
図３及び図５に示すように、導電性壁部材６２は、ＣＰＵ３４、電源回路３６及びメモリ３８等と、第１通信モジュール３２、第２通信モジュール４０及びアンテナ３０，３１との間を仕切るように設けられる導電性を持った壁部材である。導電性壁部材６２は、電子回路基板２６の実装面２６ｃに実装した複数枚の金属板６２ａ，６２ｂ，６２ｃを長手方向に並べて形成されている。金属板６２ａ等は、ＣＰＵ３４等の電子部品と共に電子回路基板２６の実装面２６ｃに例えば表面実装（ＳＭＴ）される直線状の板片である。各金属板６２ａ〜６２ｃは、板厚は同一であるが、幅（長手方向寸法）が異なる構成となっている。各金属板６２ａ〜６２ｃは、図５中の金属板６２ａ（ｌ）、６２ｂ（ｌ）、６２ｃ（ｌ）に示すように、高さを低くした構成のものを併用してもよい。図３に示す構成例の場合、導電性壁部材６２は、３種類の幅と２種類の高さを持った合計６種類の金属板６２ａ〜６２ｃ，６２ａ（ｌ）〜６２ｃ（ｌ）を適宜組み合わせて形成している。導電性壁部材６２を形成する金属板の種類は６種類より多くても少なくても勿論よい。金属板６２ａ等は、例えばステンレス（ＳＵＳ３０４）に錫めっきを施したものである。
【００４０】
導電性壁部材６２は、隣り合う金属板６２ａ〜６２ｃ，６２ａ（ｌ）〜６２ｃ（ｌ）間に隙間Ｃを有する。図３に示す構成例では、略全ての金属板６２ａ〜６２ｃ，６２ａ（ｌ）〜６２ｃ（ｌ）間に大小様々な隙間Ｃを設けているが、隙間Ｃを設けずに金属板６２ａ〜６２ｃ，６２ａ（ｌ）〜６２ｃ（ｌ）間を当接させた部分があってもよい。但し、各金属板６２ａ〜６２ｃ，６２ａ（ｌ）〜６２ｃ（ｌ）は、電子回路基板２６に実装され、ＣＰＵ３４等の電子部品の隙間を縫うように配置する必要があるため、実際上、隙間Ｃを完全に無くすことは難しい。
【００４１】
図６Ａに示すように、各隙間Ｃの幅Ｗは、当該電子機器１０での利用無線の周波数、例えばアンテナ３０，３１が受信するＷＷＡＮの周波数８００ＭＨｚの波長の６分の１以下に設定されることにより、確実な電磁波シールド性能を担保できる。当然、各隙間Ｃの高さＨについても、幅Ｗと同様にアンテナ３０，３１が受信するＷＷＡＮの周波数８００ＭＨｚの波長の６分の１以下に設定される。
【００４２】
本実施形態の場合、導電性壁部材６２は、電子回路基板２６の実装面２６ｃ上で、ＣＰＵ３４、電源回路３６、メモリ３８、コントローラ４６をまとめて囲む第１壁部６２Ａと、第２通信モジュール４０の２方を囲む第２壁部６２Ｂとを有する。第１壁部６２Ａは、ＣＰＵ３４等の周囲を囲むことで、ＣＰＵ３４等で発生する電磁波ノイズをシールドする。第２壁部６２Ｂは、第２通信モジュール４０をＣＰＵ３４等からシールドする。
【００４３】
第１壁部６２Ａは、一部の隣り合う金属板６２ａ〜６２ｃ，６２ａ（ｌ）〜６２ｃ（ｌ）の端部同士の隙間に金属部品であるねじ締結部品５８ｂ，５８ｃ及びコネクタ接続端子４２が起立している。すなわち第１壁部６２Ａでは、一部に電磁波シールド性能を持ったねじ締結部品５８ｂ，５８ｃ及びコネクタ接続端子４２を金属板６２ａ等の代替として利用し、ＣＰＵ３４等を囲む導電性壁部材６２を形成している。勿論、金属板６２ａ等の端部と、ねじ締結部品５８ｂ，５８ｃやコネクタ接続端子４２との間の隙間Ｃについても幅Ｗがアンテナ３０，３１が受信するＷＷＡＮの周波数８００ＭＨｚの波長の６分の１以下に設定される。
【００４４】
図４及び図５に示すように、導電性スポンジ状部材６４は、ＣＰＵ３４、電源回路３６及びメモリ３８等と、第１通信モジュール３２、第２通信モジュール４０及びアンテナ３０，３１との間を仕切るように設けられる。導電性スポンジ状部材６４は、例えば導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａに両面テープや接着剤等の接着部材６６（図６Ａ参照）で固着され、電子回路基板２６側の導電性壁部材６２と同一の軌跡を描いている。接着部材６６は、極めて薄い厚みであるため導電性を持たない材質でもよいが、導電性を持った導電性接着部材であることが好ましい。導電性スポンジ状部材６４は、導電性壁部材６２を構成する金属板６２ａ等の板厚よりも大きな幅寸法で帯状に延在している。本実施形態の場合、導電性スポンジ状部材６４には、例えば上下方向の厚みが大きな導電性スポンジ状部材６４ａと、厚みの小さな導電性スポンジ状部材６４ｂと、さらに厚みの小さな導電性スポンジ状部材６４ｃとを用いている（図５及び図６Ａ参照）。導電性スポンジ状部材６４の幅や厚みは適宜変更可能である。導電性スポンジ状部材６４は、例えば銅に錫めっきを施した材料で形成したスポンジや、ポリエチレン等の樹脂にカーボンを練り込んだスポンジである。導電性スポンジ状部材６４は、電子回路基板２６の実装面２６ｃに接着部材６６を用いて固着されてもよく、電子回路基板２６の実装面２６ｃ及び導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａの両方に接着部材６６を用いて固着されてもよい。
【００４５】
これにより導電性スポンジ状部材６４は、金属板６２ａ等の上端面６２ｄや、ねじ締結部品５８ｂ，５８ｃ及びコネクタ接続端子４２の頂面と密着する。つまり導電性スポンジ状部材６４は、隣り合う各金属板６２ａ等の上端面６２ｄ間やねじ締結部品５８ｂ，５８ｃ及びコネクタ接続端子４２の頂面間を導電性熱拡散プレート２８を介して電気的に接続し、隙間Ｃでのシールド性能を担保する。
【００４６】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、導電性スポンジ状部材６４は、その頂面が導電性壁部材６２の上端面６２ｄ等と当接し、厚み方向の圧縮力を受けた状態で組み付けられる。そこで、例えば導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａのヒートパイプ４８等による凹凸形状に応じて導電性スポンジ状部材６４の厚みや金属板６２ａ等の高さを適宜設定する。これにより、各導電性スポンジ状部材６４ａ〜６４ｃの圧縮量が一定となり、各導電性スポンジ状部材６４ａ〜６４ｃの導電率を均一にすることができる。なお、ヒートパイプ４８に重なる位置では、高さの低い金属板６２ａ（ｌ）等を使用することにより、ヒートパイプ４８を設けた部分でも導電性スポンジ状部材６４の圧縮量を容易に一定化させることができる。
【００４７】
以上のように、本実施形態に係る電子機器１０において、シールド構造体６０は、電子回路基板２６におけるＣＰＵ３４等の電子部品の実装面２６ｃと対向する位置に設けられ、ＣＰＵ３４等から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレート２８と、電子回路基板２６の実装面２６ｃ及び電子回路基板２６の実装面２６ｃと対向する導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａの少なくとも一方に固着され、電磁波ノイズを発生するＣＰＵ３４等とアンテナ３０，３１との間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材６４とを有する。このようにシールド構造体６０は、導電性壁部材６２を省略した構成としてもよい。
【００４８】
従って、シールド構造体６０は、導電性熱拡散プレート２８と、電子回路基板２６の実装面２６ｃ及び導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａの少なくとも一方に固着した導電性スポンジ状部材６４とがＣＰＵ３４等の周囲を囲むように設けられる。これにより、電子部品の熱拡散用の導電性熱拡散プレート２８をシールド蓋として利用し、導電性スポンジ状部材６４をシールド壁として利用してＣＰＵ３４等の電磁波ノイズがアンテナ３０，３１に影響を及ぼすことを防止できる。このため、当該電子機器１０のシールド構造体６０は、導電性スポンジ状部材６４が導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａや電子回路基板２６の実装面２６ｃの凹凸形状に柔軟に対応する。その結果、シールド構造体６０は、従来技術のように、シールド部品の板金加工精度や組付作業者の熟練度を考慮することなく確実なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。また、シールド構造体６０は、ＣＰＵ３４等の電磁波ノイズ発生源と、各通信モジュール３２，４０との間もシールドしているため、電子機器１０での無線通信品質が一層向上する。
【００４９】
シールド構造体６０は、さらに、電子回路基板２６の実装面２６ｃに設けられ、ＣＰＵ３４等とアンテナ３０，３１との間を仕切るように配置される導電性壁部材６２を有し、導電性壁部材６２の上端面６２ｄが導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａに固着された導電性スポンジ状部材６４に当接する。そうすると、導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａと電子回路基板２６の実装面２６ｃとの間に設けた導電性壁部材６２により、シールド構造体６０による電磁波ノイズのシールド性能が一層向上する。しかも導電性壁部材６２の上端面６２ｄは、導電性スポンジ状部材６４に押し当てるだけで確実に導通を取ることができる。このため、導電性壁部材６２の加工精度や導電性熱拡散プレート２８との接触に対する要求を低減でき、製造効率や組立効率が向上する。
【００５０】
この場合、導電性壁部材６２は、電子回路基板２６に実装した複数の金属板６２ａ等を並べて形成されている。また、導電性壁部材６２は、少なくとも一部の隣り合う金属板６２ａ間等に隙間Ｃを有し、導電性スポンジ状部材６４が隣り合う金属板６２ａ等の上端面６２ｄ間に亘るように隙間Ｃを跨いでいる。このように導電性壁部材６２は、直線状の板片である複数の金属板６２ａ等で形成されるため、回路や電子部品が複雑に入り組んだ電子回路基板２６の実装面２６ｃ上で容易にシールド用の壁部を構築でき、作業性や汎用性が高い。しかも隣り合う金属板６２ａ等の隙間Ｃが導電性スポンジ状部材６４を介して導電性熱拡散プレート２８で確実に導通するため、シールド性能を担保できる。
【００５１】
本実施形態に係る電子機器１０において、シールド構造体６０は、電子回路基板２６におけるＣＰＵ３４等の電子部品の実装面２６ｃに設けられ、電磁波ノイズを発生するＣＰＵ３４等とアンテナ３０，３１との間を仕切るように配置される導電性壁部材６２と、電子回路基板２６の実装面２６ｃと対向する位置に設けられ、複数の金属板６２ａ等の上端面６２ｄに対して電気的に接続される導電性プレート（本実施形態では導電性熱拡散プレート２８）とを有する。そして、導電性壁部材６２は、電子回路基板２６に実装した複数の金属板６２ａ等を並べて形成されると共に、少なくとも一部の隣り合う金属板６２ａ等の間には隙間Ｃが設けられており、導電性熱拡散プレート２８は、隣り合う金属板６２ａ等の上端面６２ｄ間に亘るように隙間Ｃを跨いでいる。このようにシールド構造体６０は、導電性スポンジ状部材６４を省略した構成としてもよい。また、導電性熱拡散プレート２８に代えて、ＣＰＵ３４等の熱拡散を目的としない単なる導電性プレートを用いてもよい。
【００５２】
従って、このような構成では、導電性熱拡散プレート２８の表面２８ａと電子回路基板２６の実装面２６ｃとの間に設けた導電性壁部材６２により、ＣＰＵ３４等からの電磁波ノイズを確実にシールドすることができる。この際、導電性壁部材６２は、複数の金属板６２ａを隙間Ｃを介して並べた構成であるが、その上端面６２ｄ間が導電性プレート（導電性熱拡散プレート２８）で繋がれることで十分なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。なお、導電性壁部材６２の上端面６２ｄと導電性プレート（導電性熱拡散プレート２８）との間は、導電性スポンジ状部材６４や接着部材６６のような導電性接着部材で接続することにより、シールド性能をより確実に得ることができる。
【００５３】
当該電子機器１０では、ねじ締結部品５８ｂ，５８ｃやコネクタ接続端子４２を導電性壁部材６２の一部として利用している。これにより、金属板６２ａ等の使用数を低減でき、製造コストを一層低減できる。換言すれば、従来のように板金によるシールド部品でＣＰＵ３４等を囲むシールド構造体は、導電性を持ったねじ締結部品５８ｂ，５８ｃやコネクタ接続端子４２についても干渉を避けた複雑な構造とする必要があった。これに対し、当該電子機器１０は、シールド構造体６０と関係のない部品をシールド構造体６０の一部に利用することにより、装置構造を簡素化しつつ、部品コストを低減できる。ねじ締結部品５８ｂ，５８ｃやコネクタ接続端子４２以外の金属部品を導電性壁部材６２の一部として利用してもよい。
【００５４】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【００５５】
上記実施形態ではアンテナ３０，３１を本体筐体１４内に搭載した構成を例示したが、アンテナ３０，３１は、例えば図１中に２点鎖線で示すアンテナ３０，３１のようにディスプレイ筐体１８内に搭載されてもよい。この場合にもシールド構造体６０によりアンテナ３０，３１での無線電波の受信品質を向上できる。
【符号の説明】
【００５６】
１０  電子機器
１４  本体筐体
２６  電子回路基板
２６ｃ  実装面
２８  導電性熱拡散プレート
３０，３１  アンテナ
３２  第１通信モジュール
３４  ＣＰＵ
３６  電源回路
３８  メモリ
４０  第２通信モジュール
４２  コネクタ接続端子
４８  ヒートパイプ
５８ａ〜５８ｃ  ねじ締結部品
６０  シールド構造体
６２  導電性壁部材
６２ａ〜６２ｃ，６２ａ（ｌ）〜６２ｃ（ｌ）  金属板
６４，６４ａ〜６４ｃ  導電性スポンジ状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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