(57)【要約】【課題】樹脂組成物層の切断時における樹脂組成物層の欠けや割れおよび樹脂組成物層への切りカスの付着が抑制された積層体の製造方法を提供する。【解決手段】支持シート１１と樹脂組成物層１２と保護シート１３とを備える積層シート１を供給する供給工程と、保護シート１３側の面から機械的切断加工を行って支持シート１１の全部または一部を残して積層シート１を切断し、切断済保護シート１３Ａおよび切断済樹脂組成物層１２Ａを得る切断工程と、切断済保護シート１３Ａを剥離することで露出した切断済樹脂組成物層１２Ａにおける露出面を、電子部品２２が載置された基板２１または仮固定材に貼り合わせて、少なくとも切断済樹脂組成物層１２Ａと基板２１または前記仮固定材とを備える積層体３を得る貼合工程とを含み、前記供給工程、前記切断工程および前記貼合工程をインラインで連続的に行う積層体３の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持シートと、前記支持シートにおける片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層における前記支持シートとは反対の面側に積層された保護シートとを備える長尺の積層シートを供給する供給工程と、
前記積層シートにおける前記保護シート側の面から機械的切断加工を行って、前記支持シートの厚さ方向の全部または一部を残して、前記積層シートを切断することにより、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済保護シートおよび切断済樹脂組成物層を得る切断工程と、
前記切断済保護シートを前記切断済樹脂組成物層から剥離することで露出した、前記切断済樹脂組成物層における露出面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせて、少なくとも前記切断済樹脂組成物層と前記基板または前記仮固定材とを備える積層体を得る貼合工程と
を含み、
前記供給工程、前記切断工程および前記貼合工程をインラインで連続的に行う
ことを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
支持シートと、前記支持シートにおける片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層における前記支持シートとは反対の面側に積層された保護シートとを備える長尺の積層シートを供給する供給工程と、
前記積層シートにおける前記支持シート側の面から機械的切断加工を行って、前記保護シートの厚さ方向の全部または一部を残して、前記積層シートを切断することにより、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済支持シートおよび切断済樹脂組成物層を得る切断工程と、
前記切断済樹脂組成物層を前記保護シートから剥離することで露出した、前記切断済樹脂組成物層における露出面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせて、少なくとも前記切断済樹脂組成物層と前記基板または前記仮固定材とを備える積層体を得る貼合工程と
を含み、
前記供給工程、前記切断工程および前記貼合工程をインラインで連続的に行う
ことを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項３】
支持シートと、前記支持シートにおける片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層とを少なくとも備える長尺の積層シートを供給する供給工程と、
前記樹脂組成物層における前記支持シートとは反対側の面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせる貼合工程と
前記基板または前記仮固定材上において、前記支持シート側の面から機械的切断加工を行うことにより前記積層シートを切断し、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済樹脂組成物層と前記基板または前記仮固定材とを少なくとも備える積層体を得る切断工程と
を含み、
前記供給工程、前記貼合工程および前記切断工程をインラインで連続的に行う
ことを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項４】
前記切断工程では、得られる前記切断済樹脂組成物層を平面視したときにおける、前記切断済樹脂組成物層の周縁部において、欠けおよび割れの少なくとも一方が生じている領域である非有効領域が生じないか、または、幅が１０００μｍ以下である前記非有効領域が生じることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂組成物は、少なくとも熱硬化性樹脂および無機充填剤を含有し、
前記樹脂組成物中における前記無機充填剤の含有量は、６５質量％以上、９５質量％以下である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
前記貼合工程では、前記電子部品が前記切断済樹脂組成物層または前記樹脂組成物層によって覆われるように前記切断済樹脂組成物層または前記樹脂組成物層の貼り合わせを行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物層を所定の形状に切断する工程を含む積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造方法において、封止材がシート状に形成された層（樹脂組成物層）を備えるシートを用いて、半導体チップといった電子部品を封止することが行われている。例えば、基板上に設けられた電子部品に対し、上記シートにおける樹脂組成物層を積層した後、当該樹脂組成物層を硬化させることで、電子部品が封止されている。
【０００３】
上述のような樹脂組成物層を備えるシートとしては、通常、その加工時や運搬時における取り扱い性を向上するために、支持シートの片面側に樹脂組成物層が積層された構成を有する積層シートが使用されることがある。また、このような積層シートでは、使用されるまで樹脂組成物層を保護するために、樹脂組成物層における支持シートとは反対側の面に保護シートが積層されることがある。
【０００４】
特許文献１には、上述したような保護シート（特許文献１中では「カバーフィルム」と称されている。）を備える積層シート（特許文献１中では「封止フィルム」と称されている。）を用いて半導体装置を製造する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２９９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１には、上述した保護シートを備える積層シートを用いて半導体装置を製造するにあたり、保護シートを剥離しながら樹脂組成物層を露出させ、当該樹脂組成物層の露出面を、半導体チップ搭載面を有し、該半導体チップ搭載面に、複数個の半導体チップがフリップチップ接続及び／又はワイヤボンディング接続により搭載された実装基板の半導体チップ搭載面側に接合させて仮付けする工程を行うことが開示されている。より具体的には、公知のオートカッター装置を用いて、保護シートを剥離して露出した樹脂組成物層を実装基板のサイズに合わせて切断した後、切断された樹脂組成物層を上記半導体チップ搭載面側に仮付けすることが開示されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されるように樹脂組成物層を所定の形状に切断する際には、樹脂組成物層に欠けや割れが発生したり、樹脂組成物層に切りカスが付着するといった問題が生じ易い。特に、このような問題は、樹脂組成物層中に含有される無機充填剤の含有量が多くなるほど顕著となる。上述した欠けや割れが発生したり、切りカスの付着が生じると、樹脂組成物層を硬化してなる硬化層による電子部品の封止や絶縁を適切に行うことができなくなり、所望の性能を有する半導体装置を製造することが困難となる。
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、樹脂組成物層の切断時における樹脂組成物層の欠けや割れおよび樹脂組成物層への切りカスの付着が抑制された積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、支持シートと、前記支持シートにおける片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層における前記支持シートとは反対の面側に積層された保護シートとを備える長尺の積層シートを供給する供給工程と、前記積層シートにおける前記保護シート側の面から機械的切断加工を行って、前記支持シートの厚さ方向の全部または一部を残して、前記積層シートを切断することにより、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済保護シートおよび切断済樹脂組成物層を得る切断工程と、前記切断済保護シートを前記切断済樹脂組成物層から剥離することで露出した、前記切断済樹脂組成物層における露出面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせて、少なくとも前記切断済樹脂組成物層と前記基板または前記仮固定材とを備える積層体を得る貼合工程とを含み、前記供給工程、前記切断工程および前記貼合工程をインラインで連続的に行うことを特徴とする積層体の製造方法を提供する（発明１）。
【００１０】
上記発明（発明１）に係る積層体の製造方法では、樹脂組成物層を所定の形状に切断する際に、樹脂組成物層に保護シートが積層された状態で、当該保護シート側の面から機械的加工を行って樹脂組成物層を切断することにより、樹脂組成物層中に含有される無機充填剤の含有量が比較的多い場合であっても、樹脂組成物層の欠けや割れおよび樹脂組成物層への切りカスの付着を抑制することができる。
【００１１】
第２に本発明は、支持シートと、前記支持シートにおける片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層における前記支持シートとは反対の面側に積層された保護シートとを備える長尺の積層シートを供給する供給工程と、前記積層シートにおける前記支持シート側の面から機械的切断加工を行って、前記保護シートの厚さ方向の全部または一部を残して、前記積層シートを切断することにより、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済支持シートおよび切断済樹脂組成物層を得る切断工程と、前記切断済樹脂組成物層を前記保護シートから剥離することで露出した、前記切断済樹脂組成物層における露出面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせて、少なくとも前記切断済樹脂組成物層と前記基板または前記仮固定材とを備える積層体を得る貼合工程とを含み、前記供給工程、前記切断工程および前記貼合工程をインラインで連続的に行うことを特徴とする積層体の製造方法を提供する（発明２）。
【００１２】
上記発明（発明２）に係る積層体の製造方法では、樹脂組成物層を所定の形状に切断する際に、樹脂組成物層に支持シートが積層された状態で、当該支持シート側の面から機械的加工を行って樹脂組成物層を切断することにより、樹脂組成物層中に含有される無機充填剤の含有量が比較的多い場合であっても、樹脂組成物層の欠けや割れおよび樹脂組成物層への切りカスの付着を抑制することができる。
【００１３】
第３に本発明は、支持シートと、前記支持シートにおける片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層とを少なくとも備える長尺の積層シートを供給する供給工程と、前記樹脂組成物層における前記支持シートとは反対側の面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせる貼合工程と前記基板または前記仮固定材上において、前記支持シート側の面から機械的切断加工を行うことにより前記積層シートを切断し、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済樹脂組成物層と前記基板または前記仮固定材とを少なくとも備える積層体を得る切断工程とを含み、前記供給工程、前記貼合工程および前記切断工程をインラインで連続的に行うことを特徴とする積層体の製造方法を提供する（発明３）。
【００１４】
上記発明（発明３）に係る積層体の製造方法では、樹脂組成物層を所定の形状に切断する際に、樹脂組成物層に支持シートが積層された状態で、当該支持シート側の面から機械的加工を行って樹脂組成物層を切断することにより、樹脂組成物層中に含有される無機充填剤の含有量が比較的多い場合であっても、樹脂組成物層の欠けや割れおよび樹脂組成物層への切りカスの付着を抑制することができる。
【００１５】
上記発明（発明１〜３）における前記切断工程では、得られる前記切断済樹脂組成物層を平面視したときにおける、前記切断済樹脂組成物層の周縁部において、欠けおよび割れの少なくとも一方が生じている領域である非有効領域が生じないか、または、幅が１０００μｍ以下である前記非有効領域が生じることが好ましい（発明４）。
【００１６】
上記発明（発明１〜４）において、前記樹脂組成物は、少なくとも熱硬化性樹脂および無機充填剤を含有し、前記樹脂組成物中における前記無機充填剤の含有量は、６５質量％以上、９５質量％以下であることが好ましい（発明５）。
【００１７】
上記発明（発明１〜５）において、前記貼合工程では、前記電子部品が前記切断済樹脂組成物層または前記樹脂組成物層によって覆われるように前記切断済樹脂組成物層または前記樹脂組成物層の貼り合わせを行うことが好ましい（発明６）。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の積層体の製造方法によれば、樹脂組成物層の切断時における樹脂組成物層の欠けや割れ、および樹脂組成物層への切りカスの付着を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための概略図である。
【図３】第２の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】第３の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】第３の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔第１の実施形態に係る積層体の製造方法〕
第１の実施形態に係る積層体の製造方法は、供給工程、切断工程および貼合工程を含む。
【００２１】
以下、図１を用いて、これらの工程を説明する。なお、図１（ａ）には、上記供給工程を説明するための断面図が示され、図１（ｂ）には、上記切断工程を説明するための断面図が示され、図１（ｃ）および図１（ｄ）には、上記貼合工程を説明するための断面図が示される。また、図２には、第１の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための概略図が示される。
【００２２】
１．供給工程
供給工程では、長尺の積層シートが供給される。図１（ａ）に示されるように、積層シート１は、支持シート１１と、支持シート１１における片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層１２と、樹脂組成物層１２における支持シート１１とは反対の面側に積層された保護シート１３とを備える。
【００２３】
積層シート１は、長尺の形状で供給される。そのため、積層シート１は、それを巻き取ってなる巻回体として供給されることが好ましい。この場合、効率的に積層体や半導体装置を製造し易いという観点から、ロール・トゥ・ロールの方式によって積層シート１を供給することが好ましく、すなわち、長尺の積層シート１を巻き取ってなる巻回体を用意して、当該巻回体から積層シート１を繰り出しながら各工程に供することが好ましい。
【００２４】
以下に、積層シート１を構成する各部材について説明する。
（１）樹脂組成物層
樹脂組成物層１２は、樹脂組成物から構成される。当該樹脂組成物の組成は、製造しようとする積層体や半導体装置に応じて適宜選択することができる。当該樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することで、加熱により樹脂組成物層１２を硬化させ、硬化層とすることができる。これにより、当該硬化層によって電子部品が封止または絶縁されてなる硬化体を得ることができる。
【００２５】
（１−１）熱硬化性樹脂
上記熱硬化性樹脂としては、樹脂組成物層１２の硬化を可能とするものであれば特に限定されず、例えば、封止材に通常含有される樹脂を使用することができる。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノキシ樹脂、酸無水物化合物、アミン系化合物、ナフトール系樹脂、活性エステル系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂等が挙げられ、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはそれらの混合物を使用することが好ましい。
【００２６】
エポキシ樹脂は、一般的に、加熱を受けると三次元網状化し、強固な硬化物を形成する性質を有する。このようなエポキシ樹脂としては、公知の種々のエポキシ樹脂が用いることができ、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等のように、分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、トリフェニルメタン骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。これらエポキシ樹脂は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。上述したエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン型エポキシ樹脂）またはこれらの組み合わせを使用することが好ましい。
【００２７】
フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡ、ビフェノール、ビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＦ、トリフェニルメタン型フェノール、テトラキスフェノール、ノボラック型フェノール、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール（ビフェニル型フェノール）等が挙げられ、これらの中でも、ビフェニル型フェノールを使用することが好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂との反応性等の観点から、フェノール樹脂を併用することが好ましい。
【００２８】
樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、６０質量％以下であることが好ましく、特に５０質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が５質量％以上であることで、樹脂組成物層１２の硬化が十分なものとなり、形成される硬化層がより強固なものとなる。また、当該含有量が６０質量％以下であることで、樹脂組成物層の意図しない段階での硬化を抑制することができ、保存安定性がより優れたものとなる。
【００２９】
（１−２）無機充填剤
上述した樹脂組成物は、無機充填剤を含有することも好ましい。これにより、樹脂組成物層１２、および樹脂組成物層１２を硬化してなる硬化層が、良好な機械的強度を発揮し易いものとなる。上記無機充填剤としては、所望の機械的強度を付与できるものである限り特に限定されず、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、ムライト、コージェライト等の複合酸化物、モンモリロナイト、スメクタイト等を材料とする充填剤が挙げられる、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
無機充填剤の形状は、粒状、針状、板状、不定型等の何れでもよいものの、これらの中でも球状であることが好ましい。
【００３１】
上記無機充填剤の平均粒径は、０．０１μｍ以上であることが好ましく、特に０．１μｍ以上であることが好ましく、さらには０．３μｍ以上であることが好ましい。また、上記無機充填剤の平均粒径は、３．０μｍ以下であることが好ましく、特に１．０μｍ以下であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径が上記範囲であることにより、樹脂組成物層１２または樹脂組成物層１２を硬化してなる硬化層が機械的強度を効果的に発揮し易くなる。なお、本明細書における無機充填剤の平均粒径は、動的光散乱法により測定した値であり、例えば粒度分布測定装置（日機装社製，製品名「ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１」）を使用して測定することができる。
【００３２】
また、上記無機充填剤の最大粒径は、０．０５μｍ以上であることが好ましく、特に０．５μｍ以上であることが好ましい。また、当該最大粒径は、５μｍ以下であることが好ましく、特に３μｍ以下であることが好ましい。無機充填剤の最大粒径が上記範囲であることで、樹脂組成物層１２中に無機充填剤を充填し易くなり、樹脂組成物層１２または樹脂組成物層１２が硬化してなる硬化層がより優れた機械的強度を有するものとなる。なお、本明細書における無機充填剤の最大粒径は、動的光散乱法により測定した値であり、例えば粒度分布測定装置（日機装社製，製品名「ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１」）を使用して測定することができる。
【００３３】
上記無機充填剤は、樹脂組成物中における分散性や充填性を向上させる観点から、表面処理剤により表面処理されていてもよい。上記表面処理剤の例としては、エポキシシラン、ビニルシラン等が挙げられる。無機充填剤を表面処理剤で表面処理する方法は、特に限定されず、一般的な方法により行うことができる。
【００３４】
樹脂組成物中における、無機充填剤の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、特に６０質量％以上であることが好ましく、さらには７０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、９５質量％以下であることが好ましく、特に９０質量％以下であることが好ましく、さらには８５質量％以下であることが好ましい。無機充填剤の含有量が５０質量％以上であることで、樹脂組成物層１２または樹脂組成物層１２を硬化してなる硬化層がより良好な機械的強度を有するものとなる。また、無機充填剤の含有量が９５質量％以下であることで、樹脂組成物中におけるその他の成分を十分に確保し易くなり、例えば、樹脂組成物が上述した熱硬化性樹脂を含有する場合には、樹脂組成物層１２が硬化し易いものとなる。なお、一般的に、無機充填剤の含有量が多くなる程、樹脂組成物層１２を切断する工程の際に、樹脂組成物層１２の欠けや割れが生じ易くなったり、樹脂組成物層１２に切りカスが付着し易くなる。しかしながら、第１の実施形態に係る積層体の製造方法によれば、無機充填剤の含有量が６５質量％以上といった比較的多い場合であっても、欠けや割れの発生および切りカスの付着を良好に抑制することが可能となる。
【００３５】
（１−３）熱可塑性樹脂
樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含有することも好ましい。樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有することにより、当該樹脂組成物をシート上に形成し易いものとなり、得られる積層シート１が取り扱い性に優れたものとなる。熱可塑性樹脂としては、樹脂組成物をシート状に形成するのに適したものである限り、特に限定されない。熱可塑性樹脂の例としては、フェノキシ系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アミド系樹脂、スチレン系樹脂、シラン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられ、これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
上記フェノキシ系樹脂としては、特に限定されないものの、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールアセトフェノン型、ノボラック型、フルオレン型、ジシクロペンタジエン型、ノルボルネン型、ナフタレン型、アントラセン型、アダマンタン型、テルペン型、トリメチルシクロヘキサン型、ビフェノール型、ビフェニル型等が例示され、これらの中でもビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００３７】
樹脂組成物中における熱可塑性樹脂の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましく、さらには１５質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、樹脂組成物をシート状に形成することがより容易となる。
【００３８】
（１−４）硬化触媒
樹脂組成物が上述した熱硬化性樹脂を含有する場合、樹脂組成物は、硬化触媒をさらに含有することも好ましい。これにより、熱硬化性樹脂の硬化反応を効果的に進行させることが可能となり、樹脂組成物層１２を良好に硬化することが可能となる。硬化触媒の例としては、イミダゾール系硬化触媒、アミン系硬化触媒、リン系硬化触媒等が挙げられる。
【００３９】
イミダゾール系硬化触媒の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジ（ヒドロキシメチル）イミダゾールなどが挙げられ、反応性の観点から、２−エチル−４−メチルイミダゾールを使用することが好ましい。
【００４０】
アミン系硬化触媒の具体例としては、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジン等のトリアジン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。中でも、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジンが好ましい。
【００４１】
また、リン系硬化触媒の具体例としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン等が挙げられる。
【００４２】
上述した硬化触媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
樹脂組成物中における硬化触媒の含有量は、０．０１質量％以上であることが好ましく、特に０．０５質量％以上であることが好ましく、さらには、０．１質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、２．０質量％以下であることが好ましく、特に１．５質量％以下であることが好ましく、さらには１．０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、樹脂組成物をより良好に硬化することが可能となる。
【００４４】
（１−５）その他の成分
樹脂組成物は、さらに、着色材料、可塑剤、安定剤、粘着付与剤、カップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤等を含有してもよい。
【００４５】
（１−６）樹脂組成物層の厚さ
樹脂組成物層１２の厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に５０μｍ以上であることが好ましく、さらには１００μｍ以上であることが好ましい。一方、樹脂組成物層１２の厚さは、１０００μｍ以下であり、５００μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましい。樹脂組成物層１２の厚さが２０μｍ以上であることで、表面に凹凸を有する被着体に樹脂組成物層１２を積層する場合に、当該凹凸に対する埋め込み性に優れたものとなる。また、樹脂組成物層１２の厚さが１０００μｍ以下であることで、得られる積層体の小型化・薄膜化が容易となる。
【００４６】
（２）支持シート
支持シート１１は、樹脂組成物層１２を支持するために十分な機械的強度を発揮できる限り、特に限定されない。支持シート１１を構成する材料としては、例えば、樹脂フィルム、不織布、紙等が挙げられる。当該樹脂フィルムの例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリイミドフィルム等が挙げられる。上記不織布の例としては、レーヨン、アクリル、ポリエステル等の繊維を用いた不織布が挙げられる。上記紙の例としては、上質紙、グラシン紙、含浸紙、コート紙等が挙げられる。これらは、２種以上を積層した状態で使用してもよい。
【００４７】
支持シート１１における樹脂組成物層１２との接触面は、剥離剤によって剥離処理されていてもよく、粘着剤層が設けられていてもよい。当該剥離剤としては、シリコーン系剥離剤、アルキド系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、オレフィン樹脂系剥離剤、アクリル系剥離剤およびゴム系剥離剤から選択される少なくとも一種が使用されることが好ましい。上記粘着剤層を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。
【００４８】
支持シート１１の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に１５μｍ以上であることが好ましく、さらには２０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、２５０μｍ以下であることが好ましく、特に１００μｍ以下であることが好ましく、さらには８０μｍ以下であることが好ましい。支持シート１１の厚さが１０μｍ以上であることで、支持シート１１が良好な機械的強度を有し易いものとなり、積層シート１が良好な取り扱い性を発揮するものとなる。さらに、後述する切断工程では、支持シート１１の厚さ方向の一部を残して積層シート１が切断される場合があるが、支持シート１１の厚さが１０μｍ以上であることで、このような切断が容易となる。また、支持シート１１の厚さが２５０μｍ以下であることで、積層シート１が過度に厚くなることが抑制され、それにより積層シート１の取り扱い性が良好なものとなり、例えば積層シート１を巻回体とし易いものとなる。
【００４９】
（３）保護シート
保護シート１３は、樹脂組成物層１２を保護することが可能である限り、特に限定されない。保護シート１３を構成する材料としては、例えば、樹脂フィルム、不織布、紙等が挙げられる。これらの樹脂フィルム、不織布および紙の具体例としては、支持シート１１を構成する材料として前述したものが挙げられる。また、これらの材料は、２種以上を積層した状態で使用してもよい。
【００５０】
保護シート１３における樹脂組成物層１２との接触面は、支持シート１１と同様に、剥離剤によって剥離処理されていてもよく、粘着剤層が設けられていてもよい。この場合、当該剥離剤の具体例としては、支持シート１１における前述した剥離剤を使用することができる。また、上記粘着剤層を構成する粘着剤の例の具体例としては、支持シート１１における前述した粘着剤を使用することができる。
【００５１】
保護シート１３の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に１５μｍ以上であることが好ましく、さらには２０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、２５０μｍ以下であることが好ましく、特に１００μｍ以下であることが好ましく、さらには８０μｍ以下であることが好ましい。保護シート１３の厚さが１０μｍ以上であることで、保護シート１３によって樹脂組成物１２をより良好に保護することが可能となり、特に、後述する切断工程の際に、樹脂組成物層１２における欠けや割れの発生および樹脂組成物層１２における切りカスの付着をより良好に抑制することが可能となる。また、保護シート１３の厚さが２５０μｍ以下であることで、積層シート１が過度に厚くなることが抑制され、それにより積層シート１の取り扱い性が良好なものとなり、例えば積層シート１を巻回体とし易いものとなる。さらに、保護シート１３の厚さが２５０μｍ以下であることで、後述する切断工程の際に、保護シート１３を切断し易いものとなる。
【００５２】
なお、積層シート１において、樹脂組成物層１２から保護シート１３を剥離する際の剥離力は、樹脂組成物層１２から支持シート１１を剥離する際の剥離力よりも小さいことが好ましい。後述する通り、貼合工程においては、保護シート１３が切断されてなる切断済保護シート１３Ａが、樹脂組成物層１２が切断されてなる切断済樹脂組成物層１２Ａから剥離される。その際、切断済樹脂組成物層１２Ａには支持シート１１が積層されたままとなっていることが好ましい。ここで、上述したような剥離力の関係があることにより、支持シート１１を切断済樹脂組成物層１２Ａに積層した状態を維持したまま、保護シート１３を切断済樹脂組成物層１２Ａから剥離し易くなる。
【００５３】
（４）積層シートの製造方法
積層シート１の製造方法としては、特に限定されず、例えば、前述した樹脂組成物を含有する塗布液を所定の剥離シート上に塗布することで樹脂組成物層１２を形成した後、当該樹脂組成物層１２の両面に対して、それぞれ支持シート１１および保護シート１３を積層する方法が挙げられる。
【００５４】
上記塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、樹脂組成物層１２を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。上記溶媒の例としては、シクロヘキサノン、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトン、キシレン等の有機溶媒等が挙げられる。
【００５５】
また、塗布液の塗布方法としては、例えば、樹脂組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製し、剥離シートの剥離面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗布液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより樹脂組成物層１２を形成することができる。
【００５６】
形成された樹脂組成物層１２を、支持シート１１および保護シート１３に積層する手法は特に限定されない。例えば、上述のように得られた樹脂組成物層１２と所定の剥離シートとの積層体における樹脂組成物層１２側の面を支持シート１１の片面に転写した後、上記剥離シートを剥離して露出した樹脂組成物層１２の露出面に保護シート１３を積層する。あるいは、上述のように得られた樹脂組成物層１２と所定の剥離シートとの積層体における樹脂組成物層１２側の面を保護シート１３の片面に転写した後、上記剥離シートを剥離して露出した樹脂組成物層１２の露出面に支持シート１１を積層してもよい。
【００５７】
また、上述した剥離シートとして、支持シート１１を使用し、支持シート１１上にて樹脂組成物層１２を形成した後、当該樹脂組成物層１２における支持シート１１とは反対の面側に保護シート１３を積層することで積層シート１を得てもよい。さらに、上述した剥離シートとして、保護シート１３を使用し、保護シート１３上にて樹脂組成物層１２を形成した後、当該樹脂組成物層１２における保護シート１３とは反対の面側に支持シート１１を積層することで積層シート１を得てもよい。
【００５８】
樹脂組成物層１２を形成する別の方法として、前述した樹脂組成物を押出成形することで樹脂組成物層１２を形成してもよい。これによって形成された樹脂組成物層１２に対しては、上述のように支持シート１１および保護シート１３を積層することで積層シート１を製造してもよい。あるいは、支持シート１１の材料と、前述した樹脂組成物および保護シート１３の材料とを共押出成形することで、積層シート１を製造してもよい。
【００５９】
２．切断工程
切断工程では、積層シート１における保護シート１３側の面から機械的切断加工を行って、支持シート１１の厚さ方向の全部または一部を残して、積層シート１を切断することにより、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済保護シート１３Ａおよび切断済樹脂組成物層１２Ａを得る。
【００６０】
図１（ｂ）には、支持シート１１の厚さ方向の一部を残して、積層シート１を切断することで、保護シート１３および樹脂組成物層１２を平面視で所定の形状に切断した際の断面図が示されている。この切断により、積層シート１には、厚さ方向の溝１４が形成され、当該溝１４により、樹脂組成物層１２は、所定の形状に切断された切断済樹脂組成物層１２Ａと、樹脂組成物層の不要部１２Ｂとに分けられる。また、当該溝１４により、保護シート１３は、所定の形状に切断された切断済保護シート１３Ａと、保護シートの不要部１３Ｂとに分けられる。
【００６１】
第１の実施形態に係る積層体の製造方法では、切断工程において、樹脂組成物層１２に保護シート１３を積層させた状態のまま、保護シート１３側の面から樹脂組成物層１２の切断を行うことにより、機械的切断加工の際の入刃の衝撃を保護シート１３により緩和することが可能となる。その結果、樹脂組成物層１２における欠けや割れの発生を抑制することができる。また、機械的切断加工の際に、樹脂組成物層１２の形状が過度に変形することが保護シート１３によって抑制され、そのことによっても、樹脂組成物層１２の欠けや割れの発生を抑制することができる。このような欠けや割れの発生を抑制する効果は、樹脂組成物層１２中に含有される無機充填剤の含有量が比較的多い場合であっても良好に達成することができる。さらに、積層シート１の切断により切りカスが生じた場合であっても、保護シート１３が樹脂組成物層１２に積層されているため、当該切りカスが樹脂組成物層１２に付着し難いものとなる。また、保護シート１３が樹脂組成物層１２に積層されていることにより、樹脂組成物層１２からの切りカスの発生がそもそも生じ難いものとなり、このことによっても樹脂組成物層１２への切りカスの付着が抑制される。
【００６２】
このように、第１の実施形態に係る積層体の製造方法によれば、保護シートを剥離した後に樹脂組成物層を切断する従来の方法と比較して、樹脂組成物層１２の欠けや割れの発生および樹脂組成物層１２への切りカスの付着を良好に抑制することが可能となり、それにより優れた品質の積層物を製造することが可能となる。
【００６３】
なお、第１の実施形態に係る積層体の製造方法において、上述した機械的切断加工に起因した樹脂組成物層１２の欠けや割れの発生は、実質的に生じないことが好ましいものの、仮にそのような欠けや割れが生じる場合であっても、その発生の程度は、従来の方法と比較して非常に限定されたものとなる。例えば、切断済樹脂組成物層１２Ａを平面視したときにおける、切断済樹脂組成物層１２Ａの周縁部に位置する、欠けや割れが生じた領域（以下「非有効領域」という場合がある。）の幅ｗは、１０００μｍ以下であり、特に５００μｍ以下となる。図１（ｂ）には、切断済樹脂組成物層１２Ａに非有効領域が生じた場合における、当該非有効領域の位置を例示する。図示されるように、非有効領域は、切断済樹脂組成物層１２Ａにおける溝１４に隣接する位置（図中、破線にて囲まれた位置）に生じる。仮に切断済樹脂組成物層１２Ａに非有効領域が生じる場合であっても、その幅ｗが上述したように非常に限定されたものであることで、被着体への積層に有効に使用できる切断済樹脂組成物層１２Ａの領域（以下「有効領域」という場合がある。）を十分に確保することができ、それにより優れた品質の積層物を製造することが可能となる。なお、非有効領域の幅ｗの下限値は特に限定されないものの、例えば５０μｍ以上である。非有効領域の幅ｗは、例えば、機械的切断加工の際に、使用する抜き刃の形状や、加工時の条件等を適宜調整することで実現できる。
【００６４】
上述した機械的切断加工の具体的な手法については、特に限定されず、公知の手法によって行うことができる。例えば、直線状または曲線状の刃を用いた押切であってもよいし、回転刃を回転させながら切断してもよく、抜き刃が設けられた切断用ロールを回転させながら切断してもよく、オートカッター装置といった公知の装置を用いてもよい。
【００６５】
３．貼合工程
貼合工程では、切断済保護シート１３Ａを切断済樹脂組成物層１２Ａから剥離することで露出した、切断済樹脂組成物層１２Ａにおける露出面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせて、少なくとも切断済樹脂組成物層１２Ａと上記基板または仮固定材とを備える積層体を得る。
【００６６】
上述したように、切断済保護シート１３Ａを切断済樹脂組成物層１２Ａから剥離する際には、切断工程後の積層シート１から、切断済保護シート１３Ａとともに、保護シートの不要部１３Ｂおよび樹脂組成物層の不要部１２Ｂを剥離し、支持シート１１上に切断済樹脂組成物層１２Ａのみが積層された状態とすることが好ましい。図１（ｃ）には、支持シート１１上に切断済樹脂組成物層１２Ａのみが積層された様態が示されている。また、図１（ｃ）では、切断済樹脂組成物層１２Ａ側の面を、基板２１上に電子部品２２が載置されたもの（これらをまとめて「被着体２」とする。）の電子部品２２が存在する側の面に貼合しようとしている様子が示されている。
【００６７】
上述した基板２１としては、当該基板２１上に電子部品２２を載置できるものであれば特に限定されず、例えば、半導体装置の製造に通常使用される基板を使用することができる。また、上述した仮固定材としては、当該仮固定材上に電子部品２２を仮固定できるものであれば特に限定されず、例えば、基材と当該基材に積層された粘着剤層とからなる粘着シートであってよく、自己粘着性を有する基材であってもよく、硬質支持板であってもよく、または、硬質支持板と当該硬質支持板上に積層された粘着剤層とからなる積層部材であってもよい。
【００６８】
また、上記電子部品２２の例としては、一般的に封止の対象となる電子部品であれば特に限定されず、例えば、半導体チップ等が挙げられる。さらに、上記電子部品２２は、インターポーザの所定の位置に半導体チップが載置されたものであってもよい。当該インターポーザの例としては、リードフレーム、ポリイミドテープ、プリント基板等が挙げられる。さらに、基板２１または仮固定材上における電子部品２２の周囲に、銅等の金属からなるフレーム、樹脂製フレーム等のフレーム（枠状部材ともいう）を設けてもよい。当該枠状部材は、通常、厚さ方向に貫通した孔からなる１以上の開口部と、銅等や樹脂等により構成される枠状部とからなる。
【００６９】
図１（ｄ）には、支持シート１１上に切断済樹脂組成物層１２Ａのみを残してその他の部材を除去してなる積層シート１を被着体２に貼合することで、積層体３が得られた状態が示される。積層シート１を被着体２に貼合する際には、図１（ｄ）に示されるように、電子部品２２が切断済樹脂組成物層１２Ａによって覆われるように貼り合わせを行うことが好ましい。特に、電子部品２２と切断済樹脂組成物層１２Ａとの間に空隙が生じないように貼合することが好ましい。なお、図１（ｄ）では、切断済樹脂組成物層１２Ａを被着体２に貼合した後も、支持シート１１が切断済樹脂組成物層１２Ａに積層された状態となっている様子が描かれているものの、支持シート１１は任意の段階にて切断済樹脂組成物層１２Ａから剥離してよい。例えば、切断済樹脂組成物層１２Ａを被着体２に貼合する前に支持シート１１を剥離してもよく、または、当該貼合と同時に支持シート１１を剥離してもよい。あるいは、上記貼合の直後に支持シート１１を剥離してもよく、さらには、切断済樹脂組成物層１２Ａの被着体２への貼合に続く工程（例えば、切断済樹脂組成物層１２Ａの加熱による硬化）の完了後に支持シート１１を剥離してもよい。また、貼合工程の完了後、所定の段階まで、支持シート１１を切断済樹脂組成物層１２Ａに積層させておく場合には、支持シート１１を所定の形状（例えば、被着体２と同等の形状）に裁断してもよい。なお、切断済樹脂組成物層１２Ａから剥離されて不要となった支持シート１１は、巻き取ることで巻回体としてもよい。
【００７０】
また、上述した貼合の際には、切断済樹脂組成物層１２Ａの組成や性質に応じて、切断済樹脂組成物層１２Ａに対して加熱や加圧等の処理を行ってもよい。特に、切断済樹脂組成物層１２Ａを加熱しながら、被着体２に貼合することが好ましい。この場合、例えば、被着体２を予め加熱しておき、当該被着体２に対して切断済樹脂組成物層１２Ａを押し当てて（加圧して）貼合することが好ましい。このような加圧は、例えば、プレスローラーや平板等を用いて、支持シート１１を介して行うことが好ましい。
【００７１】
なお、図１（ｃ）および図１（ｄ）に示される態様では、切断済樹脂組成物層１２Ａを、被着体２における電子部品２２が存在する側の面に貼合しているものの、所望により、被着体２における電子部品２２が存在しない側の面（図中、下側の面）に切断済樹脂組成物層１２Ａを貼合してもよい。
【００７２】
４．各工程の連続的な実行
第１の実施形態に係る積層体の製造方法では、前述した供給工程、切断工程および貼合工程をインラインで連続的に行う。すなわち、前述した供給工程、切断工程および貼合工程を行うための各装置を連続的に配置し、または物理的に接続し、積層シート１またはその加工物を長手方向に移動させながら、それらの装置にて各工程の処理を順次行う。
【００７３】
図２には、インラインで連続的に行われる第１の実施形態に係る積層体の製造方法の一例の概略図を示す。この図においては、矢印で示される方向に向けて、巻回体１００から積層シート１が供給され（供給工程）、複数のガイドロール６００を介して、切断用ロール２００Ａおよび補助ロール２００Ｂに送られる。切断用ロール２００Ａの表面には、抜き刃が設けられている。これら切断用ロール２００Ａおよび補助ロール２００Ｂに送られた積層シート１は、保護シート１３側の面から機械的切断加工が行われる（切断工程）。これにより、図１（ｂ）に示されるように、樹脂組成物層１２が切断済樹脂組成物層１２Ａおよび不要部１２Ｂに分断されるとともに、保護シート１３が切断済保護シート１３Ａおよび不要部１３Ｂに分断される。続いて、積層シート１は、複数のガイドロール６００を介して、ピールプレート３００Ａおよび剥離用ロール３００Ｂに送られる。ここにおいて、切断済樹脂組成物層１２Ａから切断済保護シート１３Ａが剥離され、支持シート１１上に切断済樹脂組成物層１２Ａが積層されてなるシート１Ａと、切断済保護シート１３Ａ、保護シートの不要部１３Ｂおよび樹脂組成物層の不要部１２Ｂからなるシート１Ｂとに分けられる。このように分けられたシート１Ａは、ガイドロール６００を介して所定の貼合装置５００に送られ、貼合工程に供される。一方、不要となるシート１Ｂは、ガイドロール６００を介して、巻取り用ロール４００に巻き取られる。
【００７４】
以上のように、第１の実施形態に係る積層体の製造方法では、一連の工程をインラインで連続して行うことにより、積層シート１を被着体２に効率よく貼合させることが可能となり、第１の実施形態に係る積層体の製造方法が作業性および生産性に優れたものとなる。
【００７５】
〔第２の実施形態に係る積層体の製造方法〕
第２の実施形態に係る積層体の製造方法は、供給工程、切断工程および貼合工程を含む。以下、図３を用いて、これらの工程を説明する。なお、図３（ａ）には、上記供給工程を説明するための断面図が示され、図３（ｂ）には、上記切断工程を説明するための断面図が示され、図３（ｃ）および図３（ｄ）には、上記貼合工程を説明するための断面図が示される。
【００７６】
１．供給工程
第２の実施形態に係る積層体の製造方法における供給工程では、第１の実施形態に係る積層体の製造方法における供給工程と同様に、長尺の積層シートが供給される。すなわち、図３（ａ）に示されるように、支持シート１１と、当該支持シート１１における片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層１２と、当該樹脂組成物層１２における支持シート１１とは反対の面側に積層された保護シート１３とを備える長尺の積層シート１が供給される。
【００７７】
第２の実施形態に係る積層体の製造方法においても、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、積層シート１は、それを巻き取ってなる巻回体として供給されることが好ましい。また、当該積層シート１を構成する支持シート１１、樹脂組成物層１２および保護シート１３は、それぞれ第１の実施形態における積層シート１を構成する各部材と同様のものを使用することができる。
【００７８】
２．切断工程
第２の実施形態に係る積層体の製造方法における切断工程では、積層シート１における支持シート１１側の面から機械的切断加工を行って、保護シート１３の厚さ方向の全部または一部を残して、積層シート１を切断することにより、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済支持シート１１Ａおよび切断済樹脂組成物層１２Ａを得る。
【００７９】
図３（ｂ）には、保護シート１３の厚さ方向の一部を残して、積層シート１を切断することで、支持シート１１および樹脂組成物層１２を平面視で所定の形状に切断した際の断面図が示されている。この切断により、積層シート１には、厚さ方向の溝１４が形成され、当該溝１４により、樹脂組成物層１２は、所定の形状に切断された切断済樹脂組成物層１２Ａと、樹脂組成物層の不要部１２Ｂとに分けられる。また、当該溝１４により、支持シート１１は、所定の形状に切断された切断済支持シート１１Ａと、支持シートの不要部１１Ｂとに分けられる。
【００８０】
第２の実施形態に係る積層体の製造方法では、上述の通り、樹脂組成物層１２に支持シート１１を積層させた状態のまま、支持シート１１側の面から樹脂組成物層１２の切断を行うことにより、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、樹脂組成物層１２の欠けや割れの発生および樹脂組成物層１２への切りカスの付着を良好に抑制することが可能となり、それにより優れた品質の積層物を製造することが可能となる。
【００８１】
なお、第２の実施形態に係る積層体の製造方法においても、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、前述した非有効領域が生じないことが好ましいものの、仮に非有効領域が生じた場合であっても、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に限定された範囲で生じるものとなることが好ましい。
【００８２】
また、第２の実施形態における機械的切断加工の具体的な手法についても特に限定されず、第１の実施形態における機械的切断加工として前述した手法を使用することができる。
【００８３】
３．貼合工程
第２の実施形態に係る積層体の製造方法における貼合工程では、切断済樹脂組成物層１２Ａを保護シート１３から剥離することで露出した、切断済樹脂組成物層１２Ａにおける露出面を、電子部品２２が載置された基板２１または仮固定材に貼り合わせて、少なくとも切断済樹脂組成物層１２Ａと基板２１または仮固定材とを備える積層体を得る。
【００８４】
切断済樹脂組成物層１２Ａを保護シート１３から剥離する際には、切断後の積層シート１から切断済樹脂組成物層１２Ａと切断済支持シート１１Ａとの積層体のみを取り出し、保護シート１３上には、樹脂組成物層の不要部１２Ｂおよび支持シートの不要部１１Ｂを残すことが好ましい。図３（ｃ）には、このようにして得られた切断済樹脂組成物層１２Ａと切断済支持シート１１Ａとの積層体における、切断済樹脂組成物層１２Ａ側の面を、基板２１上に電子部品２２が載置されたもの（これらをまとめて「被着体２」とする。）に貼合しようとしている様子が示されている。
【００８５】
第２の実施形態における基板２１および仮固定材ならびに電子部品２２としては、特に限定されず、第１の実施形態における基板２１および仮固定材ならびに電子部品２２として前述したものを使用することができる。
【００８６】
続いて、図３（ｄ）には、切断済樹脂組成物層１２Ａと切断済支持シート１１Ａとの積層体を被着体２に貼合することで、積層体３が得られた状態が示される。当該貼合の際には、図３（ｄ）に示されるように、電子部品２２が切断済樹脂組成物層１２Ａによって覆われるように貼り合わせを行うことが好ましく、特に、電子部品２２と切断済樹脂組成物層１２Ａとの間に空隙が生じないように貼合することが好ましい。第２の実施形態に係る積層体の製造方法においても、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、支持シート１１を任意の段階にて切断済樹脂組成物層１２Ａから剥離してよい。また、上述した貼合の際には、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、切断済樹脂組成物層１２Ａの組成や性質に応じて、切断済樹脂組成物層１２Ａに対して加熱や加圧等の処理を行ってもよい。
【００８７】
なお、図３（ｃ）および図３（ｄ）に示される態様では、切断済樹脂組成物層１２Ａを、被着体２における電子部品２２が存在する側の面に貼合しているものの、所望により、被着体２における電子部品２２が存在しない側の面（図中、下側の面）に切断済樹脂組成物層１２Ａを貼合してもよい。
【００８８】
４．各工程の連続的な実行
第２の実施形態に係る積層体の製造方法においても、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、前述した供給工程、切断工程および貼合工程をインラインで連続的に行う。これにより、積層シート１を被着体２に効率よく貼合させることが可能となり、第２の実施形態に係る積層体の製造方法が作業性および生産性に優れたものとなる。
【００８９】
第２の実施形態に係る積層体の製造方法においても、図２に示されるように、矢印で示される方向に向けて、巻回体１００から積層シート１が供給され（供給工程）、複数のガイドロール６００を介して、切断用ロール２００Ａおよび補助ロール２００Ｂに送られる。これら切断用ロール２００Ａおよび補助ロール２００Ｂに送られた積層シート１は、支持シート１１の側の面から機械的切断加工が行われる（切断工程）。これにより、図３（ｂ）に示されるように、樹脂組成物層１２が切断済樹脂組成物層１２Ａおよび不要部１２Ｂに分断されるとともに、支持シート１１の切断済支持シート１１Ａおよび不要部１１Ｂに分断される。続いて、積層シート１は、複数のガイドロール６００を介して、ピールプレート３００Ａおよび剥離用ロール３００Ｂに送られる。ここにおいて、切断済樹脂組成物層１２Ａと切断済支持シート１１Ａとからなる積層体が、その他の部材（保護シート１３、樹脂組成物層の不要部１２Ｂおよび支持シートの不要部１１Ｂ）から分離される。ここで、第２の実施形態に係る積層体の製造方法においては、通常、切断済樹脂組成物層１２Ａと切断済支持シート１１Ａとからなる積層体をピールプレート３００Ａによって反転させながら、その他の部材から分離される。そのため、第２の実施形態に係る積層体の製造方法においては、切断済樹脂組成物層１２Ａと切断済支持シート１１Ａとからなる積層体が図２中のシート１Ｂとなり、その他の部材がシート１Ａとなる。そして、上記シート１Ｂは、（図２には示されていない）貼合装置に送られ、上記シート１Ａは、（図２には示されていない）巻取り用ロールに巻き取られることとなる。
【００９０】
〔第３の実施形態に係る積層体の製造方法〕
第３の実施形態に係る積層体の製造方法は、供給工程、貼合工程および切断工程を含む。以下、図４を用いて、これらの工程を説明する。なお、図４（ａ）には、上記供給工程を説明するための断面図が示され、図４（ｂ）および図４（ｃ）には、上記貼合工程を説明するための断面図が示され、図４（ｄ）には、上記切断工程を説明するための断面図が示される。また、図５には、第３の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための概略図が示される。
【００９１】
１．供給工程
第３の実施形態に係る積層体の製造方法における供給工程では、図４（ａ）に示されるように、支持シート１１と、当該支持シート１１における片面側に積層された、樹脂組成物から構成される樹脂組成物層１２とを少なくとも備える長尺の積層シート１を供給する。なお、当該積層シート１は、図４（ａ）に示されるように、樹脂組成物層１２における支持シート１１とは反対の面側に積層された保護シート１３をさらに備えていてもよい。
【００９２】
第３の実施形態に係る積層体の製造方法においても、第１および第２の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、積層シート１は、それを巻き取ってなる巻回体として供給されることが好ましい。また、当該積層シート１を構成する支持シート１１および樹脂組成物層１２は、それぞれ第１の実施形態における積層シート１を構成する支持シート１１および樹脂組成物層１２と同様のものを使用することができる。また、第３の実施形態における積層シート１が上述した保護シート１３を備える場合には、当該保護シート１３として、第１の実施形態における積層シート１を構成する保護シート１３と同様のものを使用することができる。
【００９３】
２．貼合工程
第３の実施形態に係る積層体の製造方法における貼合工程では、樹脂組成物層１２における支持シート１１とは反対側の面を、電子部品が載置された基板または仮固定材に貼り合わせる。ここで、積層シート１が保護シート１３を備える場合には、当該保護シート１３を剥離し、それによって露出した樹脂組成物層１２の露出面を、上述した基板または仮固定材に貼り合わせる。
【００９４】
図４（ｂ）には、樹脂組成物層１２における支持シート１１とは反対側の面を、基板２１上に電子部品２２が載置されたもの（これらをまとめて「被着体２」とする。）に貼合しようとしている様子が示されている。また、図４（ｃ）には、樹脂組成物層１２を被着体２に貼合した後の状態が示される。当該貼合の際には、図４（ｃ）に示されるように、電子部品２２が樹脂組成物層１２によって覆われるように貼り合わせを行うことが好ましく、特に、電子部品２２と樹脂組成物層１２との間に空隙が生じないように貼合することが好ましい。また、上述した貼合の際には、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、樹脂組成物層１２の組成や性質に応じて、樹脂組成物層１２に対して加熱や加圧等の処理を行ってもよい。
【００９５】
第３の実施形態における基板２１および仮固定材ならびに電子部品２２としては、特に限定されず、第１の実施形態における基板２１および仮固定材ならびに電子部品２２として前述したものを使用することができる。
【００９６】
３．切断工程
第３の実施形態に係る積層体の製造方法における切断工程では、基板２１または仮固定材上において、支持シート１１側の面から機械的切断加工を行うことにより積層シート１を切断し、平面視で所定の形状に切断されてなる切断済樹脂組成物層１２Ａと基板２１または仮固定材とを少なくとも備える積層体を得る。
【００９７】
図４（ｄ）には、上述した切断を行った後の状態の断面図が示されている。この切断により、積層シート１には、厚さ方向の溝１４が形成され、当該溝１４により、樹脂組成物層１２は、所定の形状に切断された切断済樹脂組成物層１２Ａと、樹脂組成物層の不要部１２Ｂとに分けられる。また、当該溝１４により、支持シート１１は、所定の形状に切断された切断済支持シート１１Ａと、支持シートの不要部１１Ｂとに分けられる。そして、上記切断により、切断済樹脂組成物層１２Ａと、電子部品２２が載置されてなる基板２１とを備える積層体３が得られる。なお、樹脂組成物層の不要部１２Ｂおよび支持シートの不要部１１Ｂは、所定の段階にて、基板２１から除去される。
【００９８】
第３の実施形態に係る積層体の製造方法では、上述の通り、樹脂組成物層１２に支持シート１１を積層させた状態のまま、支持シート１１側の面から樹脂組成物層１２の切断を行うことにより、第１および第２の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、樹脂組成物層１２の欠けや割れの発生および樹脂組成物層１２への切りカスの付着を良好に抑制することが可能となり、それにより優れた品質の積層物を製造することが可能となる。
【００９９】
なお、第３の実施形態に係る積層体の製造方法においても、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、前述した非有効領域が生じないことが好ましいものの、仮に非有効領域が生じた場合であっても、第１の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に限定された範囲で生じるものとなることが好ましい。
【０１００】
また、第３の実施形態における機械的切断加工の具体的な手法についても特に限定されず、第１の実施形態における機械的切断加工として前述した手法を使用することができる。
【０１０１】
４．各工程の連続的な実行
第３の実施形態に係る積層体の製造方法においても、第１および第２の実施形態に係る積層体の製造方法と同様に、前述した供給工程、貼合工程および切断工程をインラインで連続的に行う。これにより、積層シート１を被着体２に効率よく貼合させることが可能となり、第３の実施形態に係る積層体の製造方法が作業性および生産性に優れたものとなる。
【０１０２】
図５には、インラインで連続的に行われる第３の実施形態に係る積層体の製造方法の一例の概略図を示す。この図においては、矢印で示される方向に向けて、巻回体１００から積層シート１が供給される（供給工程）。積層シート１が保護シート１３を備える場合には、積層シート１は、剥離用ロール３００Ｂにより、支持シート１１および樹脂組成物層１２の積層体と、保護シート１３とに分離される。この分離された保護シート１３は、巻取り用ロール４００に巻き取られる。一方、支持シート１１および樹脂組成物層１２の積層体は、ガイドロール６００を介して貼合用ロール５００Ａに送られた後、当該貼合用ロール５００Ａにより被着体２に貼合される（貼合工程）。続いて、上記積層体は被着体２上において、切断装置２００Ｃにより切断される（切断工程）。これにより、図４（ｄ）に示されるように、樹脂組成物層１２が、切断済樹脂組成物層１２Ａおよび不要部１２Ｂに分断されるとともに、支持シート１１が、切断済支持シート１１Ａおよび不要部１１Ｂに分断される。
【０１０３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明に係る積層体の製造方法は、内部に電子部品を備える半導体装置の製造に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１…積層シート
１１…支持シート
１１Ａ…切断済支持シート
１１Ｂ…不要部
１２…樹脂組成物層
１２Ａ…切断済樹脂組成物層
１２Ｂ…不要部
１３…保護シート
１３Ａ…切断済保護シート
１３Ｂ…不要部
１４…溝
２…被着体
２１…基板
２２…電子部品
３…積層体
１００…巻回体
２００Ａ…切断用ロール
２００Ｂ…補助ロール
２００Ｃ…切断装置
３００Ａ…ピールプレート
３００Ｂ…剥離用ロール
４００…巻取り用ロール
５００…貼合装置
５００Ａ…貼合用ロール
６００…ガイドロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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