(57)【要約】      （修正有）【課題】孔への薄膜の付着を抑えつつ、基板の表面に薄膜を形成することが可能な薄膜の形成方法およびそれを用いた液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】表面から裏面まで貫通する孔Ｈが設けられた基板２１の、表面２１Ａに第１保護膜を形成し、孔Ｈから第１保護膜を厚み方向に一部削ることにより、第１保護膜に掘込部を形成し、少なくとも孔Ｈおよび掘込部の側壁を覆う第２保護膜６２を形成し、第２保護膜６２を形成した後、基板２１の表面２１Ａから第１保護膜を除去し、第１保護膜を除去した後、基板２１の表面２１Ａに、所定の薄膜を形成し、薄膜を形成した後、第２保護膜６２を除去する。【選択図】図３Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面から裏面まで貫通する孔が設けられた基板の、前記表面に第１保護膜を形成し、
前記孔から前記第１保護膜を厚み方向に一部削ることにより、前記第１保護膜に掘込部を形成し、
少なくとも前記孔および前記掘込部の側壁を覆う第２保護膜を形成し、
前記第２保護膜を形成した後、前記基板の前記表面から前記第１保護膜を除去し、
前記第１保護膜を除去した後、前記基板の前記表面に、所定の薄膜を形成し、
前記薄膜を形成した後、前記第２保護膜を除去する
薄膜の形成方法。
【請求項２】
前記第２保護膜が、前記孔を介して前記基板の前記表面から突出した状態で、前記基板の前記表面に前記薄膜を形成する
請求項１に記載の薄膜の形成方法。
【請求項３】
前記薄膜の厚みの大きさよりも、大きい深さの前記掘込部を形成する
請求項１または請求項２に記載の薄膜の形成方法。
【請求項４】
前記薄膜は、前記孔に対向する領域を避けて形成される
請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の薄膜の形成方法。
【請求項５】
金属材料を用いためっき処理により前記第２保護膜を形成する
請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載の薄膜の形成方法。
【請求項６】
前記基板は、導体により形成されており、
電解めっき処理により前記第２保護膜を形成する
請求項５に記載の薄膜の形成方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の薄膜の形成方法
を用いた液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記基板にノズルプレートを用いる
請求項７に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項９】
撥液性を有する前記薄膜を形成する
請求項７または請求項８に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、薄膜の形成方法および液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射記録装置の１つとして、記録紙等の被記録媒体にインク（液体）を吐出（噴射）して画像や文字等の記録を行う、インクジェット方式の記録装置が提供されている。この方式の液体噴射記録装置では、インクタンクからインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）へインクを供給し、このインクジェットヘッドのノズル孔から被記録媒体に対してインクを吐出することで、画像や文字等の記録が行われるようになっている。
【０００３】
インクジェットヘッドには、ノズル孔を有するノズルプレートが設けられている。このノズルプレートの表面に撥液膜を設ける方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、ノズル孔内への撥液膜の形成を防ぐことを試みている。このように、孔を有する部材の表面に薄膜を設ける方法は、記録装置の他、様々な分野で用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８９８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、孔への薄膜の付着を抑えつつ、基板の表面に薄膜を形成することが可能な薄膜の形成方法およびそれを用いた液体噴射ヘッドの製造方法を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施の形態に係る薄膜の形成方法は、表面から裏面まで貫通する孔が設けられた基板の、表面に第１保護膜を形成し、孔から第１保護膜を厚み方向に一部削ることにより、第１保護膜に掘込部を形成し、少なくとも孔および掘込部の側壁を覆う第２保護膜を形成し、第２保護膜を形成した後、基板の表面から第１保護膜を除去し、第１保護膜を除去した後、基板の表面に、所定の薄膜を形成し、薄膜を形成した後、第２保護膜を除去するものである。
【０００７】
本開示の一実施の形態に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、上記本開示の一実施の形態に係る薄膜の形成方法を用いたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施の形態に係る薄膜の形成方法および液体噴射ヘッドの製造方法によれば、孔への薄膜の付着を抑えつつ、基板の表面に薄膜を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の一実施の形態に係る液体噴射記録装置の概略構成例を表す模式図である。
【図２】図１に示した液体噴射ヘッドチップの詳細構成例を表す断面模式図である。
【図３Ａ】図２に示したノズルプレートの表面に撥液膜を形成する方法の一工程を表す断面模式図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く工程を表す断面模式図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに続く工程を表す断面模式図である。
【図３Ｄ】図３Ｃに続く工程を表す断面模式図である。
【図３Ｅ】図３Ｄに続く工程を表す断面模式図である。
【図３Ｆ】図３Ｅに続く工程を表す断面模式図である。
【図４】図３Ｃに示した工程の他の例を表す断面模式図である。
【図５】比較例に係る撥液膜を形成する方法の一工程を表す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
＜１．実施の形態＞
［プリンタ１の全体構成］
図１は、液体噴射記録装置としてのプリンタ１の概略構成例を、模式的に表したものである。このプリンタ１は、インクジェットプリンタであり、インク１１が収容されたインクタンク１０と、インクジェットヘッド２と、インクタンク１０とインクジェットヘッド２との間の流路１２とを有している。インク１１は、インクタンク１０から流路１２を流れ、インク供給口３を介してインクジェットヘッド２に供給されるようになっている。インクジェットヘッド２は、インクジェットヘッドチップ２０を含んでおり、このインクジェットヘッドチップ２０からインク１１が被記録媒体に吐出される。
【００１２】
ここで、インクジェットヘッド２は、後述する本開示の「液体噴射ヘッドの製造方法」の一具体例を用いて製造された液体噴射ヘッドである。
【００１３】
（インクタンク１０）
インクタンク１０は、インク１１を内部に収容するタンクである。プリンタ１には、例えば、イエロー（Ｙ），マゼンダ（Ｍ），シアン（Ｃ），ブラック（Ｂ）の４色のインク１１を個別に収容する、４種類のインクタンク１０が設けられていてもよい。
【００１４】
（インクジェットヘッド２）
インクジェットヘッド２は、後述する複数のノズル（後述のノズル孔Ｈ）から被記録媒体に対して液滴状のインク１１を噴射（吐出）して、画像や文字等の記録を行うヘッドである。プリンタ１には、上記した４種類のインクタンク１０に対応して、４種類のインクジェットヘッド２が設けられていてもよい。インクジェットヘッド２は、エッジシュートタイプおよびサイドシュートタイプのどちらであってもよい。
【００１５】
インクジェットヘッドチップ２０は、インクジェットヘッド２の主要部であり、インクジェットヘッド２のうちのインク１１を吐出（噴射）する部分である。インクジェットヘッドチップ２０の詳細な構成については後述する。
【００１６】
インクジェットヘッド２は、インクジェットヘッドチップ２０に加えて、例えば、供給機構（不図示）および制御機構（不図示）等を含んでいる。供給機構は、インク供給口３から供給されたインク１１を、インクジェットヘッドチップ２０に供給するための機構である。制御機構は、インクジェットヘッドチップ２０の動作を制御するための機構である。
【００１７】
（流路１２）
流路１２は、インクタンク１０からインクジェットヘッド２へとインク１１を供給するための供給管である。流路１２は、例えば、可撓性を有するフレキシブルホースにより構成されている。プリンタ１は、インクタンク１０とインクジェットヘッド２との間でインク１１を循環させる循環式のプリンタであってもよく、非循環式のプリンタであってもよい。
【００１８】
［インクジェットヘッドチップ２０の詳細構成］
次に、図１に加えて図２を参照して、インクジェットヘッドチップ２０の詳細構成例について説明する。図２は、インクジェットヘッドチップ２０の断面（ＸＺ断面）構成例を、模式的に表したものである。
【００１９】
インクジェットヘッドチップ２０は、ノズルプレート（噴射孔プレート）２１、アクチュエータプレート２２およびカバープレート２３を主に備えている。これらのノズルプレート２１、アクチュエータプレート２２およびカバープレート２３は、例えば接着剤等を用いて互いに貼り合わされており、Ｚ軸方向に沿ってこの順に積層されている。ノズルプレート２１の一方の面（アクチュエータプレート２２に貼り合わされた面と反対の面、後述の表面２１Ａ）には、撥液膜２４が設けられている。なお、以下では、積層方向（図２のＺ軸方向）に沿ってカバープレート２３側を上方と称すると共に、ノズルプレート２１側を下方と称して説明する。
【００２０】
ここで、ノズルプレート２１が本開示の「基板」の一具体例に対応し、撥液膜２４が本開示の「薄膜」の一具体例に対応する。
【００２１】
（ノズルプレート２１）
ノズルプレート２１は、インク１１の噴射口である複数のノズル孔Ｈが設けられた部材である。このノズルプレート２１は、アクチュエータプレート２２に貼り合わされた裏面２１Ｂと、裏面２１Ｂに平行な表面２１Ａとを有している。表面２１Ａと裏面２１Ｂとの間の距離が、ノズルプレート２１の厚みとなる。ノズルプレート２１の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度である。このノズルプレート２１の表面２１Ａが被記録媒体に対向して配置される。このノズルプレート２１の表面２１Ａに、撥液膜２４が設けられている。撥液膜２４を設けることにより、例えば、インク１１の飛沫等に起因したノズル孔Ｈの詰まりの発生が抑えられる。
【００２２】
複数のノズル孔Ｈは、例えば、Ｘ軸方向において間隔を隔てながら配列されている。各ノズル孔Ｈは、表面２１Ａから裏面２１Ｂまで、ノズルプレート２１を貫通する孔（貫通孔）であり、アクチュエータプレート２２に設けられた各噴射チャネル（後述の噴射チャネルＣｅ）に連通されている。このため、Ｘ軸方向における複数のノズル孔Ｈの形成ピッチ（互いに隣り合う２個のノズル孔Ｈ間の距離）は、例えば、Ｘ軸方向における複数の噴射チャネルＣｅの形成ピッチ（互いに隣り合う２個の噴射チャネルＣｅ間の距離）と同じである。なお、各ノズル孔Ｈは、例えば、Ｘ軸方向における各噴射チャネルＣｅの中心に対応する位置に配置されている。これにより、複数の噴射チャネルＣｅに充填されたインク１１は、複数のノズル孔Ｈから噴射される。インク１１は、図２に矢印で示したように、各噴射チャネルＣｅからノズル孔Ｈを経て噴射される。
【００２３】
ノズル孔Ｈの開口形状、すなわちＺ軸方向から見たノズル孔Ｈの形状は、特に限定されないが、例えば、円形である。ただし、ノズル孔Ｈの内径は、例えば、インク１１が噴射される方向において次第に小さくなっている。このため、ノズル孔Ｈは、例えば、テーパ状の貫通孔である。
【００２４】
ノズルプレート２１は、例えば、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ），ニッケル（Ｎｉ）およびアルミニウム（Ａｌ）などの金属材料により構成されている。ノズルプレート２１は、例えば、カーボンおよび導電性高分子等の金属材料以外の導体により構成されていてもよい。ノズルプレート２１は、ポリイミドなどの樹脂材料により構成されていてもよい。
【００２５】
（撥液膜２４）
ノズルプレート２１の表面２１Ａに設けられた撥液膜２４は、例えば、インク１１に対して撥液性を有している。このような撥液膜２４を設けることにより、インク１１がノズルプレート２１の表面２１Ａに付着しにくくなり、ノズルプレート２１へのインク１１の付着に起因した吐出不良の発生が抑えられる。この撥液膜２４は、平面（図２のＸＹ平面）視で、ノズル孔Ｈに重ならない位置に設けられている。換言すれば、撥液膜２４は、ノズル孔Ｈ内には設けられていない。撥液膜２４は、例えばフッ素系樹脂材料等の樹脂材料により構成されている。フッ素系樹脂材料が分散されたニッケル（Ｎｉ）めっき液材料を用いて撥液膜２４を構成するようにしてもよく、あるいは、フッ素を含むＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）膜により撥液膜２４が構成されていてもよい。撥液膜２４の厚みは、例えば、０．０１μｍ〜１０μｍ程度である。
【００２６】
（アクチュエータプレート２２）
アクチュエータプレート２２は、複数のノズル孔Ｈからインク１１を噴射させるために電気的に駆動する部材である。具体的には、アクチュエータプレート２２は、複数の噴射チャネルＣｅおよび複数のダミーチャネルＣｄを有している。複数の噴射チャネルＣｅおよび複数のダミーチャネルＣｄのそれぞれは、Ｘ軸方向において間隔を隔てながら配列されている。複数の噴射チャネルＣｅおよび複数のダミーチャネルＣｄは、例えば、Ｘ軸方向において交互に配置されている。
【００２７】
このアクチュエータプレート２２は、複数の噴射チャネルＣｅおよび複数のダミーチャネルＣｄを画定する複数の駆動壁Ｗｄを含んでいる。複数の駆動壁Ｗｄは、所定の配列方向（Ｘ軸方向）において間隔を隔てながら配列されている。
【００２８】
複数の噴射チャネルＣｅのそれぞれは、例えば、インク１１に圧力を付与する圧力室として機能する。複数の噴射チャネルＣｅのそれぞれは、複数のノズル孔Ｈのそれぞれに連通されており、噴射チャネルＣｅに収容されたインク１１を噴射する。
【００２９】
各ダミーチャネルＣｄは、ノズルプレート２１の上面によって下方から覆われており、複数のノズル孔Ｈのそれぞれに連通されていない。即ち、各ダミーチャネルＣｄには、インク１１が充填されず、各ダミーチャネルＣｄからはインク１１が噴射されないようになっている。
【００３０】
噴射チャネルＣｅを画定する駆動壁Ｗｄの側壁には、一対のコモン電極Ｅｄｃが設けられている。噴射チャネルＣｅの内部において互いに対向する一対のコモン電極Ｅｄｃは、例えば、図示しないコモン端子を介して互いに電気的に接続されている。ダミーチャネルＣｄを画定する駆動壁Ｗｄの側壁には、一対のアクティブ電極Ｅｄａが設けられている。ダミーチャネルＣｄの内部において互いに対向する一対のアクティブ電極Ｅｄａは、例えば、図示しないアクティブ端子を介して互いに電気的に接続されている。
【００３１】
各アクティブ電極Ｅｄａは、例えば、カバープレート２３とアクチュエータプレート２２との界面から駆動壁Ｗｄの側面の途中まで延在しており、駆動壁Ｗｄの側面のうちの一部を被覆している。各コモン電極Ｅｄｃは、例えば、カバープレート２３とアクチュエータプレート２２との界面から駆動壁Ｗｄの側面の途中まで延在しており、駆動壁Ｗｄの側面のうちの一部を被覆している。
【００３２】
このようなアクチュエータプレート２２は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの圧電材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。より具体的には、アクチュエータプレート２２は、例えば、Ｚ軸方向の分極方向が一方向となるように設定された１枚の圧電基板である（カンチレバータイプ）。アクチュエータプレート２２は、Ｚ軸方向の分極方向が異なる２枚の圧電基板により構成されていてもよい（いわゆるシェブロンタイプ）。
【００３３】
（カバープレート２３）
カバープレート２３は、アクチュエータプレート２２の噴射チャネルＣｅおよびダミーチャネルＣｄを閉塞するように配置されている。具体的には、このカバープレート２３は、アクチュエータプレート２２の上面に接着されており、板状構造となっている。カバープレート２３には、アクチュエータプレート２２の噴射チャネルＣｅに連通するインク導入孔（不図示）が設けられている。このカバープレート２３は、例えば、アクチュエータプレート２２の構成材料と同じ材料により構成されている。
【００３４】
［インクジェットヘッド２の製造方法］
次に、このようなインクジェットヘッドチップ２０を含むインクジェットヘッド２の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、ノズルプレート２１を形成する。ノズルプレート２１は、例えば、金属材料等の導体からなる板状部材に複数のノズル孔Ｈを設けることにより形成する。ノズル孔Ｈは、例えば、金属加工装置などを用いて形成する。ノズルプレート２１を形成した後、ノズルプレート２１の表面２１Ａに、撥液膜２４を形成する。
【００３６】
図３Ａ〜図３Ｆを用いて、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する方法について説明する。図３Ａ〜図３Ｆは、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する工程を順に表したものである。
【００３７】
まず、図３Ａに示したように、ノズルプレート２１の表面２１Ａに第１保護膜６１を貼り合わせる。第１保護膜６１は、複数のノズル孔Ｈを覆うように、ノズルプレート２１の全面に貼り合わせる。この第１保護膜６１は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）等の樹脂材料により構成されている。例えば、この第１保護膜６１の一方の面に粘着剤等を塗布した後、この粘着剤等が塗布された面をノズルプレート２１の表面２１Ａに貼り合わせる。第１保護膜６１の厚みは、例えば、１μｍ〜５００μｍ程度である。
【００３８】
ノズルプレート２１の表面２１Ａに第１保護膜６１を貼り合わせた後、図３Ｂに示したように、ノズル孔Ｈから第１保護膜６１を厚み方向に一部削る。これにより、第１保護膜６１のうち、ノズル孔Ｈに対向する領域に、他の領域の厚みよりも厚みが薄い部分（掘込部６１Ｈ）が形成される。平面（図３ＢのＸＹ平面）視で、掘込部６１Ｈは、ノズル孔Ｈと重なっており、掘込部６１Ｈは、ノズル孔Ｈの平面形状と略同じ平面形状を有している。例えば、第１保護膜６１が樹脂材料により構成されているとき、掘込部６１Ｈは、酸素（Ｏ2）プラズマ等を用いたドライエッチングにより形成することができる。掘込部６１Ｈの形成方法は、第１保護膜６１の構成材料等に応じて、適当な方法を用いるようにすればよく、例えば液体を用いたウェットエッチングにより、掘込部６１Ｈを形成するようにしてもよい。エッチング以外の方法により掘込部６１Ｈを形成するようにしてもよい。掘込部６１Ｈの深さ（図３Ｂの深さＤ61）の大きさは、形成予定の撥液膜２４の厚みの大きさよりも大きいことが好ましい。掘込部６１Ｈの深さＤ61は、形成予定の撥液膜２４の厚みの大きさよりも大きく、かつ、第１保護膜６１を貫通しない大きさである。掘込部６１Ｈの深さＤ61は、例えば０．０１μｍ〜１０μｍ程度である。掘込部６１Ｈの深さＤ61を、形成予定の撥液膜２４の厚みの大きさよりも大きくすることにより、後述のように、ノズルプレート２１の表面２１Ａに十分な高さの突出部分（後述の図３Ｄの第２保護膜６２の突出部分）が形成される。この十分な高さの突出部分により、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の材料の流入が、確実にせき止められる。
【００３９】
第１保護膜６１に掘込部６１Ｈを形成した後、図３Ｃに示したように、ノズルプレート２１の裏面２１Ｂからノズル孔Ｈの側壁および掘込部６１Ｈの側壁を覆うように第２保護膜６２を形成する。第２保護膜６２は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属材料により構成されている。
【００４０】
このような第２保護膜６２は、例えば電解めっき処理等のめっき処理により形成することが好ましい。ノズルプレート２１が金属材料等の導体により構成され、かつ、第１保護膜６１が絶縁材料により構成されているとき、厚みの小さい第２保護膜６２、即ち、薄い第２保護膜６２は、ノズル孔Ｈの側壁および掘込部６１Ｈの側壁に形成され、掘込部６１Ｈの底面には形成されにくい。掘込部６１Ｈの底面に第２保護膜６２が形成されていないと、後の工程で、撥液膜２４を形成する際に、撥液膜２４がノズル孔Ｈに対向する領域を避けて形成されやすくなる。なお、ここでノズルプレート２１を構成する導体は、電解めっき処理によりめっき膜を形成可能な電気伝導率を有する物質である。このように第２保護膜６２は、電解めっき処理により形成することが好ましいが、無電解めっき処理により形成するようにしてもよい。
【００４１】
図４は、図３Ｃに示した工程の他の例を表している。このように、第２保護膜６２が、ノズル孔Ｈの側壁および掘込部６１Ｈの側壁に加えて、掘込部６１Ｈの底面に設けられていてもよい。第２保護膜６２の厚みが大きく、第２保護膜６２によりノズル孔Ｈおよび掘込部６１Ｈが埋め込まれていてもよい。
【００４２】
第２保護膜６２は、めっき処理以外の方法により形成するようにしてもよく、例えばスパッタ法等を用いて形成するようにしてもよい。第２保護膜６２は、金属材料以外の材料を用いて形成するようにしてもよい。
【００４３】
第２保護膜６２を形成した後、図３Ｄに示したように、ノズルプレート２１の表面２１Ａから第１保護膜６１を剥がす。これにより、ノズルプレート２１の表面２１Ａから第１保護膜６１が除去される。
【００４４】
このとき、第１保護膜６１の掘込部６１Ｈの側壁に形成された第２保護膜６２は、ノズルプレート２１の表面２１Ａから突出した状態で残る。即ち、第２保護膜６２は、ノズル孔Ｈの側壁を介し、ノズルプレート２１の表面２１Ａから突出した状態となる。この第２保護膜６２の突出部分は、ノズルプレート２１の表面２１Ａから、ノズルプレート２１の厚み方向（図３ＤのＺ方向）に、所定の高さ（図３Ｄの高さＰ62）で突出している。この第２保護膜６２の突出部分の高さＰ62の大きさは、第１保護膜６１の掘込部６１Ｈの深さＤ61の大きさと略同じである。
【００４５】
ノズルプレート２１の表面２１Ａから第１保護膜６１を除去した後、図３Ｅに示したように、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する。撥液膜２４は、例えば樹脂材料をノズルプレート２１の表面２１Ａにスプレーコーティングすることにより形成する。このとき、上記のように、第２保護膜６２が、ノズル孔Ｈの側壁に設けられているので、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の付着が抑えられる。また、この第２保護膜６２は、ノズル孔Ｈの側壁を介し、ノズルプレート２１の表面２１Ａから突出している。この第２保護膜６２の突出部分により、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の材料の流入がせき止められる。即ち、撥液膜２４は、ノズル孔Ｈを避けるように、ノズルプレート２１の表面２１Ａに形成される。したがって、より効果的にノズル孔Ｈへの撥液膜２４の付着が抑えられる。第２保護膜６２の突出部分の高さＰ62（即ち、第１保護膜６１の掘込部６１Ｈの深さＤ61）の大きさが、撥液膜２４の厚みの大きさよりも大きいことにより、より確実に、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の材料の流入がせき止められる。金属材料を含む第２保護膜６２では、このノズルプレート２１の表面２１Ａからの突出部分が折れにくいので、撥液膜２４を形成しやすい。
【００４６】
また、上記のように、第１保護膜６１の掘込部６１Ｈの底面に第２保護膜６２を形成しないと（図３Ｃ）、第１保護膜６１の除去後には、ノズル孔Ｈを表面２１Ａ側から覆う膜が存在しないことになる。仮に、ノズル孔Ｈを覆う膜が存在すると、この膜が下地となり、撥液膜２４が形成されやすくなる。即ち、ノズル孔Ｈを覆うように撥液膜２４が形成されるおそれがある。これに対し、下地となる膜が存在しないと、撥液膜２４は、より、ノズル孔Ｈを避けて形成されやすくなる。図４に示したように、第１保護膜６１の掘込部６１Ｈの底面に第２保護膜６２を形成した場合にも、ノズル孔Ｈを避けるように撥液膜２４を形成することは可能である。
【００４７】
撥液膜２４は、スプレーコーティング以外の方法を用いて形成するようにしてもよい。
【００４８】
ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成した後、図３Ｆに示したように、ノズル孔Ｈの側壁からノズルプレート２１の表面２１Ａに突出された第２保護膜６２を除去する。例えば、金属材料からなる第２保護膜６２は、酸溶液等を用いたエッチングにより、撥液膜２４の劣化を抑えつつ、簡便に除去することができる。具体的には、銅からなる第２保護膜６２は、硫酸過水を用いたエッチングにより除去することができる。上記のように、第２保護膜６２は、金属以外の材料により構成することも可能であるが、第２保護膜６２の除去の際には、撥液膜２４の劣化を抑えることが可能な方法を用いることが好ましい。このようにして、ノズルプレート２１の表面２１Ａのみに撥液膜２４を形成することができる。
【００４９】
一方、アクチュエータプレート２２およびカバープレート２３は、予め位置合わせして接着しておく。この接着されたアクチュエータプレート２２およびカバープレート２３のアクチュエータプレート２２側に、撥液膜２４が形成されたノズルプレート２１を位置合わせして接着する。これにより、インクジェットヘッドチップ２０が形成される。この後、インクジェットヘッドチップ２０を、供給機構および制御機構等に組み合わせる。制御機構は、各電極を各端子に配線して形成する。最後に、部材間およびネジ締め箇所等を、接着剤および封止剤等で接着または保護する。例えば、このようにしてインクジェットヘッド２を完成させることができる。
【００５０】
（インクジェットヘッド２の動作）
このインクジェットヘッド２では、以下のようにして、記録媒体に対する画像や文字等の記録動作（印刷動作）が行われる。なお、初期状態として、図１に示したインクタンク１０にはインク１１が十分に封入されているものとする。また、インクタンク１０内のインク１１は、流路１２を介してインクジェットヘッド２内に充填された状態となっている。
【００５１】
まず、例えば、インクジェットヘッド２の制御機構は、インクジェットヘッド２内のコモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａに対し、駆動電圧を印加する。具体的には、制御機構は、噴射チャネルＣｅを画成する一対の駆動壁Ｗｄに配置されたコモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａに対し、駆動電圧を印加する。これにより、これら一対の駆動壁Ｗｄがそれぞれ、その噴射チャネルＣｅに隣接するダミーチャネルＣｄ側へ、突出するように変形する。
【００５２】
ここで、前述したように、アクチュエータプレート２２では分極方向が一方向に設定されていると共に、コモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａが、駆動壁Ｗｄにおける内側面上の深さ方向の中間位置までしか形成されていない。このため、制御機構によって駆動電圧を印加することで、駆動壁Ｗｄにおける深さ方向の中間位置を中心として、駆動壁ＷｄがＶ字状に屈曲変形することになる。そして、このような駆動壁Ｗｄの屈曲変形により、噴射チャネルＣｅがあたかも膨らむように変形する。
【００５３】
このように、一対の駆動壁Ｗｄでの圧電厚み滑り効果による屈曲変形によって、噴射チャネルＣｅの容積が増大する。そして、噴射チャネルＣｅの容積が増大することにより、カバープレート２３のインク導入孔からインク１１が、噴射チャネルＣｅ内へ誘導されることになる。
【００５４】
次いで、このようにして噴射チャネルＣｅ内へ誘導されたインク１１は、圧力波となって噴射チャネルＣｅの内部に伝播する。そして、ノズルプレート２１のノズル孔Ｈにこの圧力波が到達したタイミングで、コモン電極Ｅｄｃおよびアクティブ電極Ｅｄａに印加される駆動電圧が、０（ゼロ）Ｖとなる。これにより、上記した屈曲変形の状態から駆動壁Ｗｄが復元する結果、一旦増大した噴射チャネルＣｅの容積が、再び元に戻ることになる。
【００５５】
このようにして、噴射チャネルＣｅの容積が元に戻ると、噴射チャネルＣｅ内部の圧力が増加し、噴射チャネルＣｅ内のインク１１が加圧される。その結果、液滴状のインク１１が、ノズル孔Ｈを通って外部へと（被記録媒体へ向けて）吐出される。このようにしてインクジェットヘッド２におけるインク１１の噴射動作（吐出動作）がなされ、その結果、被記録媒体に対する画像や文字等の記録動作が行われることになる。
【００５６】
特に、本実施の形態のノズル孔Ｈはそれぞれ、前述したように、下方に向かうに従って漸次縮径するテーパ状となっているため（図２参照）、インク１１を高速度で真っ直ぐに（直進性良く）吐出することができる。よって、高画質な記録を行うことが可能となる。
【００５７】
（作用・効果）
ここで、本実施の形態のインクジェットヘッド２の製造方法における作用および効果について、比較例と比較しつつ詳細に説明する。
【００５８】
図５は、比較例に係るインクジェットヘッド２の製造方法の一工程を表したものである。このインクジェットヘッド２の製造方法では、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する際に、ノズルプレート２１のノズル孔Ｈ内に撥液膜２４が付着している。このように、ノズルプレート２１のノズル孔Ｈ内に撥液膜２４が付着すると、インク（図１のインク１１）の吐出不良が発生しやすくなる。
【００５９】
ノズル孔Ｈ内への撥液膜２４の付着を抑える方法として、例えば、以下のような方法が提案されている。
【００６０】
まず、ノズルプレート２１の表面２１Ａから、レジスト材料をコーティングし、ノズル孔Ｈ内にレジスト材料を充填する。次いで、ノズルプレート２１の表面２１Ａに設けられたレジスト材料を除去する。レジスト材料の除去は、ノズルプレート２１の裏面２１Ｂ側から露光した後、現像することにより行う。ノズルプレート２１の表面２１Ａに設けられたレジスト材料を除去した後、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する。この後、ノズルプレート２１のノズル孔Ｈ内に充填されたレジスト材料を除去する。レジスト材料は、例えば、エキシマレーザ装置を用いたレーザ照射により除去する。このように、ノズルプレート２１のノズル孔Ｈをレジスト材料で充填しておくことにより、撥液膜２４のノズル孔Ｈへの付着を抑える方法が提案されている。
【００６１】
しかしながら、この方法では、以下のような問題が生じる。まず、ノズル孔Ｈ内に充填されたレジスト材料を除去する際に用いるレーザ装置は、高価であり、コストに大きく影響する。また、ノズル孔Ｈ内のレジスト材料を完全に除去することは困難であり、レジスト材料がノズル孔Ｈ内に残りやすい。レジスト材料がノズル孔Ｈ内に残ると、吐出方向の偏向および吐出速度の低下等が生じ、吐出不良が発生するおそれがある。この吐出不良により印刷画質が低下する。更に、レーザ照射後に水洗等の洗浄を行い、レジスト材料を除去することも考え得るが、この場合には工程数が増加する。
【００６２】
これに対し、本実施の形態のインクジェットヘッド２の製造方法では、以下のようにノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する。まず、ノズルプレート２１の表面２１Ａに第１保護膜６１を形成した後（図３Ａ）、この第１保護膜６１に掘込部６１Ｈを形成する（図３Ｂ）。次いで、ノズル孔Ｈの側壁および掘込部６１Ｈの側壁に第２保護膜６２を形成する（図３Ｃ）。続いて、第１保護膜６１を除去した後（図３Ｄ）、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する（図３Ｅ）。この後、第２保護膜６２を除去する（図３Ｆ）。
【００６３】
ここでは、ノズル孔Ｈの側壁が第２保護膜６２に覆われた状態で、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成するので、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の付着が抑えられる。したがって、インク１１の吐出不良の発生を抑えることができる。
【００６４】
また、第１保護膜６１の掘込部６１Ｈの側壁に、第２保護膜６２を形成するので、第１保護膜６１を除去した後、第２保護膜６２は、ノズル孔Ｈを介してノズルプレート２１の表面２１Ａから突出した状態となる。撥液膜２４を形成する際に、この第２保護膜６２の突出部分により、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の材料の流入がせき止められる。したがって、より効果的に、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の付着が抑えられる。
【００６５】
更に、この方法では、レーザ装置等の高価な装置が不要であり、コストへの影響を抑えることができる。また、第２保護膜６２によりノズル孔Ｈを埋め込む必要はなく、第２保護膜６２を薄くし、これを容易に除去することができる。加えて、大幅な工程数の増加もない。
【００６６】
以上のように本実施の形態のインクジェットヘッド２の製造方法では、ノズル孔Ｈの側壁が第２保護膜６２に覆われた状態で、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成するので、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の付着が抑えられる。よって、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の付着を抑えつつ、ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成することが可能となる。
【００６７】
また、第１保護膜６１の掘込部６１Ｈの側壁に、第２保護膜６２を形成するので、撥液膜２４を形成する際に、第２保護膜６２の突出部分により、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の材料の流入がせき止められる。したがって、より効果的に、ノズル孔Ｈへの撥液膜２４の付着を抑えることができる。
【００６８】
＜２．変形例＞
以上、実施の形態を挙げて本開示を説明したが、本開示はこの実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。
【００６９】
例えば、上記実施の形態では、プリンタ１およびインクジェットヘッド２における各部材の構成例（形状、配置、個数等）を具体的に挙げて説明したが、上記実施の形態で説明したものには限られず、他の形状や配置、個数等であってもよい。また、上記実施の形態で説明した各種パラメータの値や範囲、大小関係等についても、上記実施の形態で説明したものには限られず、他の値や範囲、大小関係等であってもよい。
【００７０】
また、ノズル孔Ｈの形状について、上記実施の形態で説明したような円形状には限られず、例えば、三角形状等の多角形状や、楕円形状や星型形状などであってもよい。
【００７１】
また、上記実施の形態では、インクジェットヘッド２の吐出方法として、エッジシュートタイプおよびサイドシュートタイプを例示したが、インクジェットヘッド２は、他の吐出方法であってもよい。本開示は、１つ以上のノズル孔Ｈを有するノズルプレート２１を含む、あらゆる吐出方法のインクジェットヘッド２に適用可能である。
【００７２】
また、上記実施の形態では、本開示における「薄膜の形成方法」の一具体例として、「ノズルプレート２１の表面２１Ａに撥液膜２４を形成する方法」を挙げて説明したが、この例には限られず、他のインクジェットヘッド２の部材に薄膜を形成する際に本開示を適用することも可能である。例えば、インク流路として機能する孔を有する部材の表面に所定の薄膜を形成する際に、本開示を適用するようにしてもよい。
【００７３】
更に、インクジェットヘッド２以外の装置の製造方法に、本開示を適用することも可能である。例えば、電子機器および精密機械等の製造方法に本開示を適用するようにしてもよい。具体的には、ネジ穴として機能する孔を有する部材の表面に所定の薄膜を形成する際に、本開示を適用するようにしてもよい。あるいは、孔を有する歯車の表面に所定の薄膜を形成する際に、本開示を適用するようにしてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態では、本開示における「薄膜」の一具体例として、「撥液膜２４」を挙げて説明したが、「薄膜」は例えば親水膜等の他の機能を有する膜であってもよく、あるいは特定の機能が付与されていない膜であってもよい。「薄膜」は、どのような厚みを有していてもよい。
【００７５】
また、上記実施の形態では、本開示における「基板」の一具体例として、「ノズルプレート２１」を挙げて説明したが、「基板」は、板状以外の形状を有する部材であってもよい。
【００７６】
更に、これまでに説明した各種の例を、任意の組み合わせで適用させるようにしてもよい。
【００７７】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
【００７８】
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
表面から裏面まで貫通する孔が設けられた基板の、前記表面に第１保護膜を形成し、
前記孔から前記第１保護膜を厚み方向に一部削ることにより、前記第１保護膜に掘込部を形成し、
少なくとも前記孔および前記掘込部の側壁を覆う第２保護膜を形成し、
前記第２保護膜を形成した後、前記基板の前記表面から前記第１保護膜を除去し、
前記第１保護膜を除去した後、前記基板の前記表面に、所定の薄膜を形成し、
前記薄膜を形成した後、前記第２保護膜を除去する
薄膜の形成方法。
（２）
前記第２保護膜が、前記孔を介して前記基板の前記表面から突出した状態で、前記基板の前記表面に前記薄膜を形成する
前記（１）に記載の薄膜の形成方法。
（３）
前記薄膜の厚みの大きさよりも、大きい深さの前記掘込部を形成する
前記（１）または前記（２）に記載の薄膜の形成方法。
（４）
前記薄膜は、前記孔に対向する領域を避けて形成される
前記（１）ないし前記（３）のうちいずれか１つに記載の薄膜の形成方法。
（５）
金属材料を用いためっき処理により前記第２保護膜を形成する
前記（１）ないし前記（４）のうちいずれか１つに記載の薄膜の形成方法。
（６）
前記基板は、導体により形成されており、
電解めっき処理により前記第２保護膜を形成する
前記（５）に記載の薄膜の形成方法。
（７）
前記（１）ないし前記（６）のいずれか１つに記載の薄膜の形成方法
を用いた液体噴射ヘッドの製造方法。
（８）
前記基板にノズルプレートを用いる
前記（７）に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
（９）
撥液性を有する前記薄膜を形成する
前記（７）または前記（８）に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【符号の説明】
【００７９】
１…プリンタ、２…インクジェットヘッド、３…インク供給口、１０…インクタンク、１１…インク、１２…流路、２０…インクジェットヘッドチップ、２１…ノズルプレート、２１Ａ…表面、２１Ｂ…裏面、２２…アクチュエータプレート、２３…カバープレート、２４…撥液膜、６１…第１保護膜、６１Ｈ…掘込部、６２…第２保護膜、Ｈ…ノズル孔、Ｃｅ…噴射チャネル、Ｃｄ…ダミーチャネル、Ｗｄ…駆動壁、Ｅｄｃ…コモン電極、Ｅｄａ…アクティブ電極。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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