(57)【要約】【課題】被加工物を加工する際の所要時間を短縮できるＤＡＦを提供すること。【解決手段】ＤＡＦ１１５は複数の気泡１５を内部に有し、多孔質状の内部構造を有する。ＤＡＦ１１５の内部構造を多孔質状にすることによって、拡張によるＤＡＦ１１５の分割を容易にする。すなわち、ＤＡＦ１１５の内部に含まれる複数の気泡１５が、エキスパンド処理によってＤＡＦ１１５を分割する際の分割起点として機能する。【選択図】図５
2019201045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割起点となる複数の気泡を内部に含むことを特徴とするＤＡＦ。
【請求項２】
前記ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層されることを特徴とする請求項１に記載のＤＡＦ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＡＦに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどの被加工物を個々のデバイスチップに分割した後、デバイスチップを基盤などに固定するためのＤＡＦ（Die  Attached  Film）が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
被加工物の加工方法の１つとして知られるＳＤＢＧ（Stealth  Dicing  Before  Grinding）工程は、分割予定ラインに沿って内部に改質層が形成された被加工物の裏面にＤＡＦ及び支持テープを貼着した後に、支持テープを拡張して、被加工物及びＤＡＦを個々のデバイスチップ毎に分割する。
【０００４】
また、特許文献１などに記載された被加工物の加工方法であるＤＢＧ（Dicing  Before  Grinding）と、ＤＡＦをレーザー光線などにより切断する工程とを組み合わせた工程は、個々のデバイスチップに分割された被加工物の裏面にＤＡＦを貼着した後に、分割溝から露出するＤＡＦをアブレーション加工などでデバイスチップ毎に分割する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２０７７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＳＤＢＧ工程は、加工条件によっては、ＤＡＦをデバイスチップ毎に完全に分割できないおそれがある。また、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、被加工物の裏面を研削する時にデバイスチップのずれが生じた場合、デバイスチップに生じたずれに応じてＤＡＦを分割するためのアライメントを改めて実施する必要がある。また、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、ＤＡＦを分割するためにＤＡＦに対してアブレーション加工を施す。このように、特許文献１などに記載されたＤＢＧとＤＡＦの切断とを組み合わせた工程は、ＤＡＦを分割するためのアライメントや、ＤＡＦを分割するためのアブレーション加工などによって、被加工物を加工する際の所要時間が長時間化する。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、効率的に分割可能なＤＡＦを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るＤＡＦは、分割起点となる複数の気泡を内部に含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の構成によれば、ＤＡＦの内部に含まれる複数の気泡がＤＡＦを分割する際の破断起点として機能するので、ＤＡＦを効率的に分割できる。ＤＡＦを効率的に分割できる結果、被加工物を加工する際の所要時間を短縮できる。
【００１０】
本発明において、ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層された粘着性部材であってもよい。本発明の構成によれば、被加工物にエキスパンドテープを貼着する際にＤＡＦを貼着できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、被加工物を加工する際の所要時間を短縮できるＤＡＦを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係る粘着シートの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す粘着シートのI‐I線断面を示す図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るＤＡＦの使用例を示す図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るＤＡＦの使用例を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るＤＡＦの内部構造の一例を示す図である。
【図６】図６は、本実施形態に係るＤＡＦの内部構造の一例を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るＤＡＦの内部構造の一例を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態に係るＤＡＦの性能試験結果の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る粘着シート１１１の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す粘着シート１１１のI‐I線断面を示す図である。
【００１５】
粘着シート１１１は、長尺なシート状の部材として成形されている。粘着シート１１１は、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７を含み、ＤＡＦ１１５とエキスパンドテープ１１７とが一体に成形された複合タイプのシートである。粘着シート１１１は、粘着シート１１１の粘着面に貼着された剥離シート１１３を巻き込んでロール状に巻回されている。
【００１６】
図２に例示するように、エキスパンドテープ１１７は、合成樹脂で構成された樹脂層１１７ａ及び粘着層１１７ｂを有する。粘着層１１７ｂは樹脂層１１７ａに積層される。粘着層１１７ｂは、所定の加工工程によって加工される被加工物であるウエーハ１２１の周囲に載置される環状のフレーム１３３に貼着される。エキスパンドテープ１１７は、ウエーハ１２１とフレーム１３３とを覆い隠すように、フレーム１３３の幅よりも幅広に成形される。樹脂層１１７ａには厚さ１００μｍ程度のポリオレフィン等を用いることができ、粘着層１１７ｂには厚さ１０μｍ程度のアクリル樹脂系の糊等を用いることができる。エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂは粘着シート１１１の粘着面となる。
【００１７】
ＤＡＦ１１５は、ダイボンティング用のフィルム状の粘着性部材であり、図２に例示するように、エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂに予め積層される。ＤＡＦ１１５は被加工物であるウエーハ１２１の裏面に貼着される。ＤＡＦ１１５は円盤状の外形を有し、ウエーハ１２１の裏面全体を覆った状態でウエーハ１２１に貼着できるように、ウエーハ１２１が有する直径よりも長い直径を有する。ＤＡＦ１１５は、例えばアクリル系接着フィルムや、ポリイミド系接着フィルム等を用いることができる。ＤＡＦ１１５は所定の間隔を空けて粘着シート１１１の中に複数設けられる。ＤＡＦ１１５は粘着シート１１１の粘着面となる。
【００１８】
剥離シート１１３は、図２に例示するように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７を覆うように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７に貼着される。剥離シート１１３は、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂの表面を保護するとともに、粘着シート１１１がロール状に巻回されたときに、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂにより粘着シート１１１自体が張り付いてしまうことを防止する。剥離シート１１３は、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に貼着される前に粘着シート１１１から取り除かれる。
【００１９】
図３及び図４は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５の使用例を示す図である。図３は、ＧＢＤ工程により加工されたウエーハ２００に貼着されたＤＡＦ１１５を切断して分割する直前を示す。図４は、ＳＤＢＧ工程により加工されたウエーハ２００に貼着されたＤＡＦ１１５を拡張して分割する直前の状態を示す。
【００２０】
図３に例示する板状物３００は、環状のフレーム１０２と、粘着シート１１１と、ウエーハ２００とで構成される。図３に示すウエーハ２００は、表面２０３に形成された溝２１１でデバイスチップごとに分割された状態である。フレーム１０２が有する開口１０１にウエーハ２００を収容した状態でフレーム１０２及びウエーハ２００に対して粘着シート１１１が貼着されることにより、ウエーハ２００はフレーム１０２の内側に支持された状態となる。粘着シート１１１は、エキスパンドテープ１１７を介してフレーム１０２に貼着されるとともに、ＤＡＦ１１５を介してウエーハ２００に貼着される。ＤＡＦ１１５は、ウエーハ２００の裏面２０５の全面を覆う状態で、ウエーハ２００の裏面２０５に貼着される。
【００２１】
図４に例示する板状物４００は、環状のフレーム１０２と、粘着シート１１１と、ウエーハ２００とで構成される。図４に示すウエーハ２００は、ウエーハ２００の内部に改質層２１２が形成された状態である。フレーム１０２が有する開口１０１にウエーハ２００を収容した状態でフレーム１０２及びウエーハ２００に対して粘着シート１１１が貼着されることにより、ウエーハ２００はフレーム１０２の内側に支持された状態となる。粘着シート１１１は、エキスパンドテープ１１７を介してフレーム１０２に貼着されるとともに、ＤＡＦ１１５を介してウエーハ２００に貼着される。ＤＡＦ１１５は、ウエーハ２００の裏面２０５の全面を覆う状態でウエーハ２００の裏面２０５に貼着される。
【００２２】
図５から図７は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５の内部構造の一例を示す図である。図５に示すように、ＤＡＦ１１５は複数の気泡１５を内部に有し、多孔質状の内部構造を有する。ＤＡＦ１１５の内部構造を多孔質状にすることによって、図３に例示する板状物３００及び図４に例示する板状物４００に対してエキスパンド処理を実行して、板状物３００及び板状物４００のウエーハ２００をデバイスチップごとに分割する場合、ウエーハ２００に貼着されているＤＡＦ１１５の分割を容易にする。すなわち、ＤＡＦ１１５の内部に含まれる複数の気泡１５が、エキスパンド処理によってウエーハ２００とともに分割されるＤＡＦ１１５を分割する際の分割起点として機能する。
【００２３】
ＤＡＦ１１５の内部構造は、図５に例示する場合に限定されず、例えば、図６及び図７に例示するように、気泡１５を含有する層１１５ａ、及び気泡１５を含有しない層１１５ｂで構成される２層構造であってもよい。また、図６に例示するように、気泡１５を含有する層１１５ａの上、すなわち、剥離シート１１３側（ウエーハ２００に接着する側）に、気泡１５を含有しない層１１５ｂが配置されてもよいし、図７に例示するように、気泡１５を含有しない層１１５ｂの上、すなわち、剥離シート１１３側（ウエーハ２００に接着する側）に、気泡１５を含有する層１１５ａが配置されてもよい。また、図６及び図７に例示する場合に限定されず、気泡１５を含有する層１１５ａ、及び気泡１５を含有しない層１１５ｂがそれぞれ複数設けられてもよく、気泡１５を含有する層１１５ａと気泡１５を含有しない層１１５ｂとを交互に重ねて配置してもよいし、気泡１５を含有する層１１５ａ及び気泡１５を含有しない層１１５ｂをそれぞれ連続して配置してもよく、気泡１５を含有する層１１５ａ及び気泡１５を含有しない層１１５ｂを任意の順序で配置してもよい。また、気泡１５を含有する層１１５ａと気泡１５を含有しない層１１５ｂとを積層させることで、気泡１５を含有しない層１１５ｂによってＤＡＦ１１５の粘着力を維持しつつ、気泡１５を含有する層１１５ａによってＤＡＦ１１５の分割しやすさを向上させることができる。
【００２４】
ＤＡＦ１１５は、エキスパンドテープ１１７に予め積層されるので、粘着シート１１１をウエーハ２００などに貼着する際に、ＤＡＦ１１５を貼着できる。
【００２５】
図８は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５の性能試験結果の一例を示す図である。図８は、ＤＡＦ１１５に混入する気泡１５のサイズを変化させつつ実行したＤＡＦ１１５の破断性能及び粘着性能の試験結果を示す。図８に示す試験体Ａ１〜Ａ３は、それぞれ、サイズの異なる気泡１５が混入されたＤＡＦ１１５である。図８に示す破断性判定の項目に記入された値は、気泡１５を含まない比較例に係るＤＡＦよりも破断性能が向上したか否かの判定結果を示し、「○」は破断性能が向上したという判定結果を示し、「×」は破断性能が向上しなかったという判定結果を示す。図８に示す粘着性能判定の項目に記入された値は、気泡１５を含まない比較例に係るＤＡＦと同等の粘着性能を維持しているか否かの判定結果を示し、「○」は粘着性能を維持しているという判定結果を示し、「×」は粘着性能を維持していないという判定結果を示す。
【００２６】
図８に例示するように、本願の出願人の性能試験によれば、ＤＡＦ１１５に混入される気泡１５の大きさが、１μｍ（マイクロメートル）よりも大きければ、気泡１５を含まない比較例よりも破断性能が向上するという結果が示された。また、本願の出願人の性能試験によれば、気泡１５の大きさが５μｍ未満であれば、気泡１５を含まない比較例と同等の粘着性能を維持されるという結果が示された。このため、粘着性能を維持させつつ、破断性能を向上させたＤＡＦ１１５を得るためには、ＤＡＦ１１５に混入させる気泡１５の大きさを、１μｍよりも大きく、かつ５μｍ未満にすることが好ましい。
【符号の説明】
【００２７】
１０２  フレーム
１１１  粘着シート
１１３  剥離シート
１１５  ＤＡＦ
１１７  エキスパンドテープ
１１７ａ  樹脂層
１１７ｂ  粘着層
２００  ウエーハ
【図１】
2019201045.tif 000003
【図２】
2019201045.tif 000004
【図３】
2019201045.tif 000005
【図４】
2019201045.tif 000006
【図５】
2019201045.tif 000007
【図６】
2019201045.tif 000008
【図７】
2019201045.tif 000009
【図８】
2019201045.tif 000010