(57)【要約】【課題】侵襲性の低い手術を可能とする切開装置を提供すること。【解決手段】切開装置１は、管状のシース２と、シース２の遠位端部に設けられる電極部３と、シース２の遠位端部に電極部３と近接して設けられ、被検出体の近接を検出する近接センサ４と、近接センサ４が被検出体の近接を検出したことを報知する報知部６とを有する。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
管状のシースと、
前記シースの遠位端部に設けられる切開具と、
前記シースの遠位端部に前記切開具と近接して設けられ、被検出体の近接を検出する近接センサと、
前記近接センサが前記被検出体の近接を検出したことを報知する報知手段とを有することを特徴とする切開装置。
【請求項２】
前記近接センサは、前記切開具に沿って移動自在に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の切開装置。
【請求項３】
前記報知手段は、光または音を出力することにより、前記近接センサが前記被検出体の近接を検出したことを報知することを特徴とする請求項１または２に記載の切開装置。
【請求項４】
前記被検出体は、体内壁に取付可能なクリップであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの請求項に記載の切開装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、体内に生じた病変部を切開するのに好適に用いることができる切開装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば消化管内に腫瘍やポリープ等の病変が生じた場合、開腹手術や腹腔鏡手術により、病変部位を外科的に切除する処置が行われる。これらの手術においては、腹腔側から消化管内壁の病変部位を同定するために、手術前に、内視鏡を消化管内に挿入し、病変部位あるいはその近傍に、墨汁の注入（点墨法）やクリップの装着（クリップ法）などで目印をつけるマーキングが行われる。
【０００３】
しかしながら、点墨法では、墨汁が注入部位から拡散するおそれがあり、腹腔側からマーキング位置を視認することは容易ではない。また、クリップ法では、消化管内に装着したクリップの位置を把握するためには通常Ｘ線造影が必要となり、目視または腹腔鏡による視認とＸ線造影の画像との位置関係を完全に一致させて把握することは容易でない。そのため、従来の外科手術では、病変部位を正確に同定するのは容易ではなく、切除範囲を限局できないことによって、広い範囲で消化管壁を切除する必要が生じて、手術が高い侵襲性を伴うものとなるおそれがある。
【０００４】
このような問題を解決すべく、特許文献１では、消化管内に装着した金属製のクリップが近接したときに信号を出力するセンサ部と信号に基づいて表示等を行う出力部を備える病変部位探知装置が提案されている。この病変部位探知装置を用いれば、金属製のクリップの位置を簡便に検出することが可能である。しかしながら、特許文献１の病変部位探知装置を用いて病変部位を同定しながら病変部位を切除するには、病変部位探知装置と切除のための切開装置とを同時に操作する必要が生じることから操作が煩雑になるという問題があり、その問題を避けるために病変部位探知装置で病変部位を同定した後に切開装置による切除を行おうとすると、同定した病変部位の位置が正確には把握しづらくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ９９／０２０９８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、侵襲性の低い手術を可能とする切開装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、上記目的を達成するために、本発明に係る切開装置は、
管状のシースと、
前記シースの遠位端部に設けられる切開具と、
前記シースの遠位端部に前記切開具と近接して設けられ、被検出体の近接を検出する近接センサと、
前記近接センサが前記被検出体の近接を検出したことを報知する報知手段とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る切開装置を用いるにあたり、予め消化管内等において病変部位の周辺を取り囲むように被検出体を取り付けておけば、近接センサが被検出体に近接したときに報知手段が術者に報知するので、術者は病変部位を正確に同定することが可能となる。したがって、本発明に係る切開装置によれば、切除範囲の限局が容易となり、正常組織を不要に切開することなく病変部位を切除し、侵襲性の低い手術を行うことができる。
【０００９】
また、本発明に係る切開装置は、シースの遠位端部に切開具と近接センサとを有するため、この切開装置のみを操作することによって、被検出体（病変部位）の近接を確認した後、速やかに切開具による切開を行うことが可能である。そのため、手術のための操作が簡素化されるとともに、切除すべき病変部位の同定を正確に行うことができる。
【００１０】
好ましくは、前記近接センサは、前記切開具に沿って移動自在に設けられている。たとえば、近接センサによって被検出体の位置を探索するときには、切開具の先端側に向けて近接センサを引き出しておくことにより、近接センサによる被検出体の近接の検出精度を高めることができる。また、病変部位を切除するときには、切開具の基端側に向けて近接センサを引っ込めておくことにより、病変部位を切開具で切除するときに、近接センサが切除の妨げとなることを防止することができる。
【００１１】
前記報知手段は、光または音を出力することにより、前記近接センサが前記被検出体の近接を検出したことを報知してもよい。このような構成とすることにより、術者は、視覚または聴覚を通じて、近接センサが被検出体に近接したことを把握することができる。
【００１２】
前記被検出体は、体内壁に取付可能なクリップであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の第一実施形態に係る切開装置の全体概略図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の第二実施形態に係る切開装置の一部概略図である。
【図２】図２は図１Ａに示す切開装置が有する電極部および近接センサの周辺の拡大図である。
【図３Ａ】図３Ａは図２に示す電極部の変形例を示す拡大図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図２に示す電極部の他の変形例を示す拡大図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは図３Ｂに示す電極部の変形例を示す拡大図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは図３Ｂに示す電極部の他の変形例を示す拡大図である。
【図４】図４は図１Ｂに示す切開装置が有する近接センサの機能を示す拡大図である。
【図５Ａ】図５Ａは図１Ａに示す切開装置の使用例を示す概略図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは図１Ａに示す切開装置の使用例を示す他の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１５】
第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の第１実施形態に係る切開装置１は、シース２と、電極部（切開具）３と、近接センサ４と、固定部５と、報知部（報知手段）６と、操作部７と、ホルダー８と、配線コード９と、コネクタ１０とを有する。切開装置１は、消化管内の病変部位を、高周波電流を通電させた電極部３によって切開して切除するためなどに用いられる。特に、本実施形態における切開装置１は、病変部位あるいはその近傍に、予め経内視鏡的に取り付けられたクリップ１５を目印に病変部位を同定し（図５Ａ参照）、当該病変部位を外科的に切除するのに好適に用いられる。
【００１６】
シース２は、管状の長尺体からなる。シース２の内部には、その近位端から遠位端に向かって延びる内腔（図示略）が形成されている。
【００１７】
シース２の内腔には、導電性ワイヤ１１と、第１信号線１２とが、シース２の軸方向に沿って挿通してある。導電性ワイヤ１１は、電極部３に高周波電流を供給するためのワイヤである。第１信号線１２は、近接センサ４の検出信号を送信するための信号線である。導電性ワイヤ１１および第１信号線１２の各々の接続関係については後述する。
【００１８】
導電性ワイヤ１１は、たとえば線径が０．１〜１．５ｍｍ程度の金属製ワイヤで構成してある。ワイヤの材質としては、導電性を有するものであれば特に限定されないが、たとえばニッケルチタン合金、ステンレス鋼、金、銀、銅、白金、ニッケル、鉄、チタン、アルミ、スズ、亜鉛、タングステン、あるいはこれらの合金などが例示され、好ましくはステンレス鋼、ニッケルチタン合金である。導電性ワイヤ１１は単線でも撚り線でも良い。
【００１９】
シース２の内径は好ましくは０．３〜８.０ｍｍであり、シース２の外径は好ましくは１〜１０ｍｍである。シース２の軸方向長さは、特に限定されないが、一般的には、５０〜６００ｍｍである。
【００２０】
シース２を構成する材質としては、例えばステンレス鋼、アルミ、ニッケル、鉄、チタン、アルミ、スズ、亜鉛、タングステン、あるいはこれらの合金などが例示され、好ましくはステンレス鋼、ニッケルチタン合金である。
【００２１】
シース２の近位端部（基端部）には、ホルダー８が連結されている。ホルダー８は、外科手術時に、術者によって把持される部分である。本実施形態では、ホルダー８は、細長いペンシル型の形状を有している。本実施形態では、ホルダー８には、報知部６と操作部７とが設けられている。
【００２２】
操作部７は、複数（本実施形態では、２個）のスイッチ７０を有し、これらのスイッチ７０をＯＮ／ＯＦＦさせることにより、たとえば電極部３に供給する高周波電流の電流値等を制御することが可能となっている。なお、スイッチ７０の数、位置、大きさ等は、図示の例に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
【００２３】
報知部６は、近接センサ４に対する被検出体であるクリップ１５（図５Ａ参照）の近接を近接センサ４が検出したことを報知する報知手段である。本実施形態における報知部６は、１個または複数個（本実施形態では、１個）の発光素子６０（表示灯）を有し、第２信号線１３を介して制御系統（図示略）から送信される制御信号を受け取って、発光素子６０を点灯または消灯させる。なお、この制御信号の詳細については後述する。
【００２４】
報知部６は、ホルダー８の遠位端部の外周面に沿って、略リング状に形成されている。ただし、報知部６の形状はこれに限定されるものではなく、たとえばホルダー８の遠位端部の外周面に、円状、直線状あるいは曲線状等の報知部６を設けてもよい。
【００２５】
ホルダー８には、配線コード９の遠位端（先端）が連結されている。詳細な図示は省略するが、配線コード９は、電極部３に高周波電流を供給するための高周波電源コードと、各種信号を送信するための伝送線とを含んでいる。
【００２６】
高周波電源コードは、接続端子（図示略）を介して、シース２の内部を挿通する導電性ワイヤ１１に接続されている。また、伝送線は、接続端子（図示略）を介して、シース２の内部を挿通する第１信号線１２に接続されている。また、他の伝送線は、接続端子（図示略）を介して、第２信号線１３に接続されている。配線コード９の近位端には、コネクタ１０が接続されている。
【００２７】
コネクタ１０は、高周波電流発生源および制御系統の各々の機能を具備する外部装置（図示略）に接続される。高周波電流発生源は、高周波電流を生成し、生成した高周波電流を、高周波電源コード（配線コード９）および導電性ワイヤ１１を介して電極部３に供給する。また、制御系統は、第１信号線１２および伝送線（配線コード９）を介して送信される近接センサ４の検出信号を受け取る。また、制御系統は、検出信号を受け取ったことを契機として、報知部６を制御するための制御信号（発光素子６０を発光させるための制御信号）を生成し、生成した制御信号を、伝送線（配線コード９）および第２信号線１３を介して報知部６に送信する。
【００２８】
シース２の遠位端部（先端部）には、固定部５が連結されている。図２に示すように、固定部５は略円柱状からなり、その遠位端部には電極部３と近接センサ４とが固定されている。すなわち、本実施形態では、固定部５を介して、電極部３と近接センサ４とを一体的にシース２の遠位端部に設けている。また、固定部５の内部には、導電性ワイヤ１１および第１信号線１２が挿通されている。
【００２９】
固定部５は、たとえばウレタン、アクリル、シリコーン、エポキシ等の樹脂材料、金属あるいはセラミックスなどのような高剛性材料で構成することができる。なお、固定部５の形状は、略円柱状に限定されるものではなく、たとえば略角柱状あるいはその他の形状であってもよい。
【００３０】
図１Ａに示すように、固定部５の遠位端部には、固定部５の遠位側に突出する電極部３が連結されている。電極部３は、たとえば導電性材料で構成されており、高周波電流を通電させることにより、切開具（高周波ナイフ）として機能する。電極部３を構成する導電性材料としては、たとえば金、銀、白金、ニッケル、鉄、アルミニウム、錫、亜鉛等の金属単体や、ステンレス鋼、ニクロムなどの合金などを挙げることができる。
【００３１】
図２に示すように、電極部３は、電極本体部３１と、電極基端部３２とを有する。本実施形態では、電極本体部３１および電極基端部３２のいずれも、扁平な棒状（板状あるいは略角柱状）の部材からなる。電極部３の全長（長手方向に沿った長さ）Ｌ１は、好ましくは５〜５０ｍｍである。なお、電極部３の全長Ｌ１は、固定部５の遠位端からの電極部３の突出長に対応する。
【００３２】
電極基端部３２は、電極本体部３１よりも近位側に位置し、電極本体部３１よりも太径からなる。この電極基端部３２の近位端部（基端部）を固定部５の内部（図示しない固定部５の遠位側に形成された凹部）に嵌め込むことにより、電極部３を固定部５に連結することが可能となっている。なお、熱融着ないし接着などの手段で電極基端部３２を固定部５に接続してもよい。
【００３３】
電極基端部３２の近位端部には、導電性ワイヤ１１が熱融着ないし接着などの手段で接続されている。これにより、導電性ワイヤ１１を介して、電極部３に高周波電流を通電することが可能となっている。
【００３４】
電極本体部３１は、電極基端部３２よりも遠位側に位置し、生体組織（病変部）を押し付けつつ、切開する役割を果たす。本実施形態では、電極本体部３１の長手方向に沿った長さは、電極基端部３２の長手方向に沿った長さよりも長くなっている。
【００３５】
図１Ａに示すように、固定部５の遠位端には、固定部５の遠位側に突出する近接センサ４が連結されている。近接センサ４は、被検出体の近接を検出するための素子であり、本実施形態では、被検出体としてクリップ１５（図５Ａ参照）の近接を検出する。クリップ１５は、ステンレス鋼などの金属材料で構成されている。近接センサ４は、クリップ１５が近接したことを検出すると、近接センサ４とクリップ１５との距離に応じて、その距離が短くなるほど強い強度の検出信号（電気信号）を出力する。
【００３６】
本実施形態では、金属材料で構成されたクリップ１５の近接を検出するための近接センサ４の検出方式として、近接センサ４の近接によりクリップ１５の表面に発生する渦電流による磁気損失を検出する誘導形や、クリップ１５と近接センサ４との間に生じる静電容量の変化を検出する静電容量形等が採用されている。また、近接センサ４としては、近接センサ４に近接して設けられた電極部３等がクリップ１５の近接の検出を阻害しないようにするために、近接センサ４の軸方向遠位側に近接したクリップ１５等のみに反応して、近接センサ４の側方に位置する金属には反応しない、いわゆるシールドタイプのセンサが用いられている。
【００３７】
図２に示すように、近接センサ４は、略円柱形状からなり、シース２の遠位端部（固定部５の遠位端部）に、電極部３と近接して設けられている。近接センサ４は電極部３と略平行に配置されており、近接センサ４の長手方向は電極部３の長手方向と略一致している。近接センサ４と電極部３とは、互いに接触しない程度に所定長だけ離間して配置されている。なお、近接センサ４は、電極部３に対して多少傾斜して配置されていてもよい。
【００３８】
このように、本実施形態では、近接センサ４が、固定具５を介して、シース２の遠位端部に電極部３と一体的に設けられているため、近接センサ４によりクリップ１５の近接を検出した後、速やかに電極部３による病変部位の切除を行うことが可能となっている。
【００３９】
近接センサ４は、その基端部（近位端部）を固定部５の内部（図示しない固定部５の遠位側に形成された凹部）に嵌め込むことにより、固定部５に連結される。なお、熱融着ないし接着などの手段で近接センサ４を固定部５に接続してもよい。
【００４０】
近接センサ４の先端面（遠位側の端面）は、斜めに切断された形状を有し、近接センサ４の横断面に対して所定角度だけ傾斜している。このような構成とすることにより、外科手術時において、電極本体部３１を病変部に押し付けつつ切開するときに、近接センサ４の先端部（遠位端部）が生体組織に当接して切開処置が妨げられる事態を防止することができる。なお、近接センサの形状は、略円柱形状に限定されるものではなく、たとえば略角柱状やその他の形状であってもよい。
【００４１】
近接センサ４の全長Ｌ２は、電極部３の全長Ｌ１よりも短く、好ましくは６〜４９ｍｍである。すなわち、近接センサ４の全長Ｌ２と、電極部３の全長Ｌ１との比Ｌ２／Ｌ１は、好ましくは５０〜９９％程度である。なお、近接センサ４３の全長Ｌ２は、固定部５の遠位端からの近接センサ４の突出長に対応する。
【００４２】
近接センサ４の全長Ｌ２を上記範囲に設定した場合、近接センサ４の先端部は、電極部３の先端部に対して、Ｌ１−Ｌ２の距離だけ位置ずれして配置されることになる。すなわち、近接センサ４の先端部は、電極部３の先端部よりも近位側に配置され、電極部３の先端部よりも先に突出することはない。そのため、外科手術時において、電極本体部３１を病変部に押し付けつつ切開するときに、近接センサ４の先端部が生体組織に当接して切開処置が妨げられる事態を防止することができる。
【００４３】
近接センサ４の基端部には、第１信号線１２が熱融着ないし接着などの手段で接続されている。これにより、第１信号線１２を介して、前述の外部装置に近接センサ４の検出信号を送信することが可能となっている。
【００４４】
次に、たとえば消化管の内部に生じた腫瘍やポリープ等の病変を含む消化管の病変部位を開腹手術により切除する場合を例に挙げて、本発明の切開装置１の使用方法を図面を参照しながら説明する。
【００４５】
まず、図５Ａに示すように、消化管１００の内部の病変部位１３０あるいはその近傍に、マーキングのためのクリップ１５を経内視鏡的に取り付けておく。図示の例では、２個のクリップ１５が、粘膜下層１２０の病変部位１３０の周囲に取り付けられている。
【００４６】
次に、患者の体外に対向電極（図示略）を装着するとともに、図１Ａに示すコネクタ１０を外部装置（図示略）に差し込み、開腹した患者の腹腔内に切開装置１のシース２を導入する。そして、近接センサ４の先端部を消化管の外表面近傍に配置し、その状態でシース２を移動させることにより、近接センサ４の先端部を消化管の外表面に沿って移動させる。このようにして、クリップ１５が取り付けられたマーキング位置を近接センサ４で探索する。
【００４７】
このとき、外部装置（図示略）には、第１信号線１２および伝送線（配線コード９）を介して、近接センサ４の検出信号が送信される。近接センサ４の先端部がマーキング位置に近づくと、検出信号の強度が大きくなる。そして、検出信号の強度が所定の閾値を超えたところで、外部装置から、伝送線（配線コード９）および第２信号線１３を介して、報知部６に制御信号が送信される。報知部６は、制御信号を受け取ると、発光素子６０を点灯させる。
【００４８】
以後、発光素子６０の点灯または消灯を確認しつつ、近接センサ４でマーキング位置を探索し、各マーキング位置から病変部位１３０を同定する。病変部位１３０の同定後、電極本体部３１の先端部を病変部位１３０の周囲の漿膜層１１０に押し付け、必要に応じて操作部７を操作し、電極部３に高周波電流を通電させる。これにより、図５Ｂに示すように、病変部位１３０の周囲の漿膜層１１０と粘膜下層１２０が切開される。そして、電極部３を病変部位１３０の周囲に沿って移動させ、病変部位１３０を切除する。
【００４９】
以上、本実施形態に係る切開装置１では、外科手術時に、予め病変部位１３０の周辺を取り囲むようにクリップ１５が取り付けられたマーキング位置を近接センサ４で探索する。これにより、近接センサ４が検出したクリップ１５の近接の検出結果に基づいて、マーキング位置を把握することができるので、病変部位１３０を正確に同定することが可能となる。そして、この正確な病変部位１３０の同定に基づき切除範囲を限局することにより、正常組織を不要に切開することなく病変部位１３０を切除し、侵襲性の低い手術を行うことができる。
【００５０】
また、本実施形態に係る切開装置１では、近接センサ４によるクリップ１５の近接を検出した後、速やかに電極部３による病変部位１３０の切除を行うことが可能である。そのため、手術のための操作が簡素化されるとともに、切除すべき病変部位１３０の同定を正確に行うことができる。
【００５１】
また、切開装置１は報知部６を有するため、術者は、報知部６からの報知により（すなわち、発光素子６０の発光により）、マーキング位置（クリップ１５の近接）を容易に把握することができる。
【００５２】
また、報知部６は、発光により、近接センサ４がクリップ１５の近接を検出したことを報知するため、術者は、視覚を通じて、マーキング位置（クリップ１５の近接）を把握することができる。
【００５３】
第２実施形態
図１Ｂに示す本実施形態の切開装置１Ａは、以下に示す点以外は、上述した第１実施形態と同様な構成および作用効果を有する。以下の説明において、共通する部分の説明は省略するとともに、図面において、共通する部材には共通する符号を付してある。図１Ｂに示すように、切開装置１Ａは、近接センサ４Ａと、操作部７Ａとを有する。なお、図１Ｂでは、図面が煩雑になるのを防止するため、表示部６、配線コード９、コネクタ１０、第２信号線１３およびスイッチ７０については図示を省略している。
【００５４】
操作部７Ａは、操作用レバー７１と、操作用把持部７２とを有する。操作用把持部７２は、術者によって把持される部分である。操作用レバー７１は、術者によって操作される部分であり、軸部７１０を回転軸として図中矢印方向に回動自在に構成されている。
【００５５】
近接センサ４Ａは、操作用レバー７１の回動操作に応じて、電極部３に沿うように、軸方向に移動自在に構成されている。近接センサ４Ａを移動自在に構成する態様としては、たとえば、操作用レバー７１と近接センサ４Ａとを、シース２の内部を軸方向に挿通する操作ワイヤ（図示略）で接続する態様が挙げられる。
【００５６】
このような構成とすることにより、操作用レバー７１を図中矢印方向に回動させると、操作ワイヤが近位側または遠位側に軸方向に沿って移動するため、操作ワイヤに牽引されるように（引っ張られるように）、近接センサ４Ａを近位側または遠位側に軸方向に沿って移動させることができる。
【００５７】
図４に示すように、近接センサ４Ａを遠位側に最大限に移動させたとき、その先端部は電極部３の先端部の近傍に配置され、近接センサ４Ａの先端部の位置と、電極部３の先端部の位置とが略一致する。また、近接センサ４Ａを近位側に向けて最大限に移動させたとき、その先端部は、電極部３の先端部からＬ３だけ近位側に離れた位置に配置される。電極部３の先端部から近接センサ４Ａの先端部までの距離Ｌ３は、好ましくは４０〜１００ｍｍである。
【００５８】
近接センサ４Ａでクリップ１５の位置を探索するときには、近接センサ４Ａの先端部を図４の二点鎖線で示す位置まで引き出しておく。このとき、電極部３の先端部は近接センサ４Ａの先端部よりも先には突出していないため、近接センサ４Ａの先端部をたとえば消化管の外表面に近づけたときに、電極部３の先端部が消化管の外表面に接触することを防止することが可能となる。したがって、近接センサ４Ａを消化管の外表面に可能な限り近づけ、近接センサ４Ａによるクリップ１５の近接の検出精度を高めることができる。
【００５９】
電極部３で病変部位を切除するときには、近接センサ４Ａの先端部を図４の実線で示す位置まで引っ込めておく。このとき、近接センサ４Ａの先端部は、電極部３の先端部から離れた位置に配置されるため、電極部３で病変部位を切除するときに、近接センサ４Ａの先端部が切除の妨げとなることを防止し、病変部位を容易に切除することができる。
【００６０】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば、上記実施形態では、図２に示すように、電極本体部３１は、まっすぐに延びる板状の部材で構成されていたが、電極本体部３１の態様はこれに限定されるものではなく、切開する部位の状況等に応じて適宜変更してもよい。
【００６１】
たとえば、図３Ａに示す電極部３Ｂのように、電極本体部３１Ｂの先端部を反り返らせ、電極部３Ｂの一部だけを近接センサ４と略平行に配置してもよい。本実施形態では、電極本体部３１Ｂの先端部は、近接センサ４から離れる方向に向けて反り返っているが、近接センサ４に近づく方向に向けて反り返っていてもよい。
【００６２】
なお、切開装置を腹腔鏡手術下で用いる場合においては、切開装置を腹腔鏡手術で用いるポートを介して腹腔内に挿入し易くする観点より、切開装置の電極部３Ｂは、固定部５の直径（最外径）に基づき定まる範囲Ｗ（図中破線部参照）の内側に収まるように（電極部３Ｂの一部が当該範囲Ｗの外側にはみ出ないように）、固定部５に接続されていることが好ましい。後述する電極部３Ｃ〜３Ｅについても同様である。
【００６３】
また、図３Ｂに示す電極部３Ｃのように、電極本体部３１Ｃを針状の部材で構成し、凸状に屈曲させてもよい。この場合、電極本体部３１Ｃと近接センサ４との間には、図２に示す例よりも若干広めの隙間が形成される。本実施形態では、電極本体部３１Ｃは、鉤形状を有し、基端部において近接センサ４から離れるように側方に向けて屈曲し、先端部において近接センサ４に近づくように側方に向けて屈曲している。電極基端部３２Ｃは、その形状が略円柱形状である点において、図２に示す電極基端部３２とは異なる。電極本体部３１Ｃには、絶縁材料で構成された絶縁カバー１４が装着されているが、省略してもよい。
【００６４】
また、図３Ｃに示す電極部３Ｄのように、電極本体部３１Ｄの先端部を、その延在方向と反対方向に、固定部５に向けて滑らかに曲線的に折り曲げ（湾曲させ）てもよい。なお、電極本体部３１Ｄは、先端部が湾曲している点を除いて、電極本体部３１Ｃと同様の構成を有する。
【００６５】
また、図３Ｄに示す電極部３Ｅのように、電極本体部３１Ｅを、板状の部材で構成してもよい。なお、電極本体部３１Ｅは、板状の部材で構成されている点を除いて、電極本体部３１Ｃと同様の構成を有する。
【００６６】
上記実施形態では、図１Ａに示すように、報知部６に発光素子６０を具備させたが、発光素子６０に代えて、あるいは発光素子６０等の光出力手段に加えて、スピーカ等の報知音出力手段を具備させてもよい。この場合、術者は、聴覚を通じて、近接センサ４がクリップ１５の近接を検出したこと認識し、病変部位１３０を容易に同定することができる。
【００６７】
上記実施形態では、電極部３に電極基端部３２を具備させたが、電極基端部３２は必須ではなく、必要に応じて省略してもよい。
【００６８】
上記実施形態では、本発明のモノポーラ型の切開装置への適用例について説明したが、バイポーラ型の切開装置に本発明を適用してもよい。
【００６９】
上記実施形態では、切開装置１を用いて、消化管の内部に生じた病変部位を開腹手術により切除する方法について説明したが、腹腔鏡手術において切開装置１を用いてもよい。また、消化管以外の体内に生じた病変部位を切除するための手段として、切開装置１を用いてもよい。
【００７０】
上記実施形態では、被検出体としてクリップ１５を例示したが、他の部材で被検出体を構成してもよい。また、クリップ１５を金属部分と非金属部分とで構成してもよい。あるいは、クリップ１５を非金属材料で構成し、局所的に、金属材料（金属片）を取り付けてもよい。
【００７１】
上記実施形態では、近接センサ４の検出方式として、誘導形あるいは静電容量形を例示したが、磁気形、超音波形あるいは光電形等の検出方式を採用してもよい。被検出体は、近接センサ４の検出方式に応じて、近接センサ４で近接を検知できるように構成すればよく、たとえば、近接センサ４の検出方式として磁気形の検出方式を採用する場合、被検出体であるクリップ１５を磁性材料で構成してもよい。また、クリップ１５を磁性部分と非磁性部分とで構成してもよい。あるいは、クリップ１５を非磁性材料で構成し、局所的に、磁性材料（磁性体片）を取り付けてもよい。
【００７２】
上記実施形態では、病変部位を切除するための切開具として、電極部３（高周波ナイフ）を例示したが、たとえば超音波ナイフや通常のナイフ（メス）を用いてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１，１Ａ…切開装置
２…シース
３，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ…電極部（切開具）
３１，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ…電極本体部
３２，３２Ｃ…電極基端部
４，４Ａ…近接センサ
５…固定部
６…報知部
６０…発光素子
７，７Ａ…操作部
７０…スイッチ
７１…操作用レバー
７１０…軸部
７２…操作用把持部
８…ホルダー
９…配線コード
１０…コネクタ
１１…導電性ワイヤ
１２…第１信号線
１３…第２信号線
１４…絶縁カバー
１５…クリップ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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