(57)【要約】【課題】基板品質を向上させることができる基板検出装置及び基板処理装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板検出装置４０は、基部４１と、基部４１に対して揺動支点軸４２ａを中心に揺動自在に取り付けられた揺動部材４２と、揺動部材４２の一端部に設けられ、搬送されてくる基板に当たって押し下げられる検出ローラ４３と、検出ローラ４３が基板に当たって押し下げられ、揺動支点軸４２ａを中心に移動すると、基板を検出したことを示す検出信号を出力する検出センサ４５とを備え、揺動支点軸４２ａは、基板搬送方向Ａ１と平行である。【選択図】図２
2019220590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部に対して揺動支点軸を中心に揺動自在に取り付けられた揺動部材と、
前記揺動部材の一端部に設けられ、搬送されてくる基板に当たって押し下げられる検出ローラと、
前記検出ローラが前記基板に当たって押し下げられ、前記揺動支点軸を中心に移動すると、前記基板を検出したことを示す検出信号を出力する検出センサと、
を備え、
前記揺動支点軸は、前記基板の搬送方向と平行である基板検出装置。
【請求項２】
平面視において、
前記検出ローラは、前記基板が搬送される領域である基板搬送領域内に設けられており、
前記検出センサは、前記基板搬送領域外に設けられている請求項１に記載の基板検出装置。
【請求項３】
前記基板は、平面視において矩形状であり、
前記検出ローラは、前記基板における前記搬送方向に沿う縁部に当たるように設けられている請求項１又は請求項２に記載の基板検出装置。
【請求項４】
前記検出ローラは、前記揺動支点軸と直交する回転支点軸を中心に回転可能に設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板検出装置。
【請求項５】
前記揺動部材が前記揺動支点軸を中心に揺動する揺動範囲を制限するストッパを備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板検出装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の基板検出装置と、
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部により搬送される前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
を備える基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板検出装置及び基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などの製造工程において、ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。基板処理装置では、搬送中の基板に各種処理が施される。この各種処理としては、例えば、レジスト塗布処理、レジスト剥離処理、エッチング処理、洗浄処理などがある。基板処理装置による基板処理の際には、基板が複数の搬送ローラによって搬送されながら、処理液が基板の表面に供給される。
【０００３】
基板処理装置は、基板搬送過程で基板の搬送状況（例えば、基板の搬送間隔）を把握するため、基板を検出する基板検出装置を備えている。基板検出装置は、揺動部材、検出ローラ、マグネット及びリードスイッチを有している。揺動部材は揺動自在に支持されており、検出ローラは揺動部材の一端部に回転可能に設けられ、搬送される基板に当たると押し下げられる。マグネットは揺動部材の他端部に固定されており、リードスイッチはマグネットが発生させる磁場の変化に応じて信号を出力するように設けられている。搬送される基板が検出ローラに当たると、検出ローラが基板により押し下げられ、揺動部材が支点を回転中心として回転する。これにより、マグネットが上昇すると、マグネットが発生させる磁場の変化に応じてリードスイッチが信号を出力する。
【０００４】
基板検出装置は、搬送中の基板と検出ローラとの接触を必要とするため、通常、基板の搬送路を形成する複数の搬送ローラのうち、隣り合う二つの搬送ローラの間に設けられている。このとき、検出ローラや揺動部材、マグネットなどは、基板搬送方向に平行な鉛直面内に位置付けられている。隣り合う二つの搬送ローラの間隔は、基板検出装置を設置できるように広げられており、基板検出装置の基板搬送方向における幅が大きくなるほど広くなる。隣り合う二つの搬送ローラの間隔が広くなると、基板の撓みも大きくなるため、基板に対する処理ムラ（例えば、洗浄ムラ）が発生し、基板品質（製品品質）が低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１２８２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、基板品質を向上させることができる基板検出装置及び基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態に係る基板検出装置は、基部と、基部に対して揺動支点軸を中心に揺動自在に取り付けられた揺動部材と、揺動部材の一端部に設けられ、搬送されてくる基板に当たって押し下げられる検出ローラと、検出ローラが基板に当たって押し下げられ、揺動支点軸を中心に移動すると、基板を検出したことを示す検出信号を出力する検出センサとを備え、揺動支点軸は、基板の搬送方向と平行である。
【０００８】
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前述の実施形態に係る基板検出装置と、基板を搬送する基板搬送部と、基板搬送部により搬送される基板に処理液を供給する処理液供給部とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、基板品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る基板検出装置の概略構成を示す図（基板検出装置を基板搬送方向において下流側から上流側へ見た図）である。
【図３】第１の実施形態に係る基板検出装置の概略構成を示す図（基板検出装置を基板搬送方向に水平に直交する方向において基板処理装置内側から外側へ見た図）である。
【図４】第１の実施形態に係る基板搬送領域に対する検出ローラと検出センサとの位置関係を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る揺動部材が検出位置にある状態を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る揺動部材が制限位置にある状態を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る基板検出装置の比較例を示す図（基板検出装置を基板搬送方向に水平に直交する方向において基板処理装置外側から内側へ見た図）である。
【図８】第２の実施形態に係る基板検出装置の概略構成を示す図（基板検出装置を基板搬送方向において下流側から上流側へ見た図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態について図１から図７を参照して説明する。
【００１２】
（基本構成）
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１は、処理室１０と、基板搬送部２０と、処理液供給部３０と、基板検出装置４０と、制御部５０とを備えている。処理対象の基板Ｗとしては、例えば、ガラス基板などの矩形状の薄型基板が用いられる。
【００１３】
処理室１０は、基板Ｗが搬送される搬送路Ｈ１を内部に有する筐体であり、基板Ｗが搬送路Ｈ１に沿って処理室１０内を通過することが可能に形成されている。この処理室１０は、搬送路Ｈ１を移動する基板Ｗを処理する部屋として機能する。処理室１０の底面には、液を排出する排出口（図示せず）が形成されている。
【００１４】
基板搬送部２０は、複数の長尺の搬送ローラ２１を有しており、それらの搬送ローラ２１により基板Ｗを搬送する。各搬送ローラ２１は、それぞれの長手方向が基板Ｗの搬送方向Ａ１に水平に直交するように位置付けられ、搬送路Ｈ１を形成するように所定間隔で並べられている。これらの搬送ローラ２１は、処理室１０内に回転可能に設けられており、駆動源（図示せず）により互いに同期して回転するように構成されている。各搬送ローラ２１は、それぞれ、複数のローラ２１ａと、シャフト２１ｂとを有している。各ローラ２１ａは、所定間隔でシャフト２１ｂに取り付けられている。シャフト２１ｂが回転すると、そのシャフト２１ｂに取り付けられた各ローラ２１ａが回転する。このような各搬送ローラ２１上に載置された基板Ｗは、回転する各搬送ローラ２１によって搬送路Ｈ１に沿って搬送されていく。
【００１５】
処理液供給部３０は、第１の液供給ヘッド３１及び第２の液供給ヘッド３２を有しており、それらの液供給ヘッド３１、３２により、搬送路Ｈ１を移動する基板Ｗに処理液（例えば、薬液又は洗浄液）を供給する。第１の液供給ヘッド３１及び第２の液供給ヘッド３２は、搬送路Ｈ１を挟むように搬送路Ｈ１の上下に設けられている。第１の液供給ヘッド３１は、上方位置から搬送路Ｈ１に向けて、例えばシャワー状に処理液を吐出する。また、第２の液供給ヘッド３２は、下方位置から搬送路Ｈ１に向けて搬送ローラ２１を避けて、例えばシャワー状に処理液を吐出する。このような第１の液供給ヘッド３１及び第２の液供給ヘッド３２から処理液が搬送路Ｈ１に向けて吐出され、その搬送路Ｈ１を移動する基板Ｗの両面（上面及び下面）に処理液が供給される。
【００１６】
基板検出装置４０は、基板Ｗを搬送する基板搬送過程で基板Ｗの搬送状況（例えば、基板Ｗの搬送間隔）を把握するため、基板Ｗを検出し、その基板Ｗを検出したことを示す検出信号を制御部５０に出力する。基板検出装置４０は、基板搬送方向Ａ１における処理室１０の上流側に設けられている。この基板検出装置４０について詳しくは後述する。なお、図１では、基板検出装置４０が処理室１０における基板搬送方向Ａ１の上流側に設けられているが、これに限るものではなく、例えば、処理室１０における基板搬送方向Ａ１の下流側に設けられても良い。
【００１７】
制御部５０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部（いずれも図示せず）とを有している。この制御部５０は、基板処理情報や各種プログラムに基づき、基板搬送部２０や処理液供給部３０などの各部を制御する。また、制御部５０は、基板検出装置４０から出力された検出信号を受信する。例えば、制御部５０は、受信した検出信号に基づいて、基板Ｗの搬送間隔が許容範囲から外れたと判断すると、基板搬送部２０に基板Ｗの搬送を停止させる制御を行う。
【００１８】
（基板検出装置）
次に、基板検出装置４０について図２から図４を参照して説明する。
【００１９】
図２及び図３に示すように、基板検出装置４０は、基部４１と、揺動部材４２と、検出ローラ４３と、マグネット４４と、検出センサ４５（例えば、リードスイッチ）と、第１のストッパ４６と、第２のストッパ４７とを備えている。
【００２０】
基部４１は、第１の支持部材４１ａと、第２の支持部材４１ｂとを有している。第１の支持部材４１ａは、例えば、直方体形状に形成されており、その一端部が取付用の部材又は処理室１０内の側壁などに固定されて設けられている。第２の支持部材４１ｂは、Ｕ字形状に形成されており、その下端部が第１の支持部材４１ａの他端部（前述の一端部の反対側の端部）に固定されて設けられている。なお、基部４１の形状としては、処理室１０内のスペースや基板検出装置４０の取付位置などに応じ、各種の形状を採用することが可能である。
【００２１】
揺動部材４２は、例えば、金属製の棒状の部材であり、基部４１における第２の支持部材４１ｂの上部に揺動支点軸４２ａを中心として揺動自在に取り付けられている。揺動支点軸４２ａは、その延伸方向が基板搬送方向Ａ１に平行になるように位置付けられ、Ｕ字形状の第２の支持部材４１ｂの上部に架け渡されて設けられている。揺動部材４２は、揺動支点軸４２ａを中心にして回転可能であり、基板搬送方向Ａ１に直交する鉛直面内において第１の回転方向Ｂ１とその逆回転方向である第２の回転方向Ｂ２に沿って揺動する。なお、平行とは、完全な平行という概念に加え、ほぼ平行という概念も含むものである。
【００２２】
前述の揺動部材４２の一端部である第１の端部（図２中の左側の端部）には、金属製のウエイト４２ｂが設けられている。第１の端部は、第２の支持部材４１ｂより第１の支持部材４１ａ側、すなわち基板検出装置４０の内部側に位置する端部である。ウエイト４２ｂは、揺動部材４２の他端部である第２の端部（図２中の右側の端部）に設けられた検出ローラ４３との重量バランスを取るためのものであり、揺動部材４２の第１の端部の外周面に設けられている。第２の端部は、第２の支持部材４１ｂより基板検出装置４０の外部側に位置する端部である。
【００２３】
検出ローラ４３は、例えば、樹脂製の部材であり、回転支点軸４３ａを中心として揺動部材４２の第２の端部に回転可能に取り付けられている。回転支点軸４３ａは、その延伸方向が基板搬送方向Ａ１に直交するように位置付けられ、揺動部材４２の端面に設けられている。検出ローラ４３は、搬送される基板Ｗに当たると、回転支点軸４３ａを中心として回転しつつ、基板Ｗによって押し下げられる。その後、検出ローラ４３は、基板Ｗが検出ローラ４３上を通過するまで、搬送される基板Ｗの下面と接触しながら回転する。なお、直交とは、完全な直交という概念に加え、ほぼ直交という概念も含むものである。
【００２４】
マグネット４４は、磁場（磁界）を発生させるものであり、揺動部材４２の第１の端部の内部に設けられている。なお、マグネット４４は、揺動部材４２の外面、例えば、揺動部材４２の端面に設けられても良く、また、揺動部材４２に取り付けられたウエイト４２ｂの外面に設けられても良く、その設置位置は限定されるものではない。ただし、省スペース化のためには、揺動部材４２の内部にマグネット４４を設けることが好ましい。
【００２５】
検出センサ４５は、マグネット４４が発生させる磁場の変化を検出するものであり、マグネット４４が発生させる磁場の変化に反応する位置、例えば、揺動部材４２の第１の端部と基部４１の第１の支持部材４１ａとの間に設けられている。検出センサ４５は、マグネット４４が発生させる磁場の変化に応じて（例えば、マグネット４４の磁場を検出できなくなったことに応じて）、基板Ｗを検出したことを示す検出信号を制御部５０に出力する。なお、検出センサ４５と揺動部材４２のウエイト４２ｂとが接触することは、第１のストッパ４６により防止されている。
【００２６】
ここで、図４に示すように、平面視において、検出ローラ４３は、基板Ｗが搬送される領域である基板Ｗの搬送領域（基板搬送領域）Ｒ１内に設けられており、検出センサ４５は、基板Ｗの搬送領域Ｒ１外に設けられている。また、検出ローラ４３は、基板Ｗの搬送領域Ｒ１、すなわち、基板Ｗにおける基板搬送方向Ａ１に沿う縁部に当たるように設けられている。例えば、縁部における基板搬送方向Ａ１に水平に直交する方向の幅は２０ｍｍ以内である。
【００２７】
図２及び図３に戻り、第１のストッパ４６は、揺動する揺動部材４２のウエイト４２ｂに当接するもの（ボルトやネジなど）であり、基部４１の第１の支持部材４１ａにおける第２の支持部材４１ｂ側（第１の支持部材４１ａの中心より図２中の右側）に位置付けられ、第１の支持部材４１ａに貫通して基板搬送方向Ａ１に鉛直に直交する方向（図２中の上下方向）に移動可能に設けられている。第１のストッパ４６は回転することで、図２中の上下方向に移動する。これにより、第１のストッパ４６の上端部の突出量が変わり、第１のストッパ４６の上端面の高さ位置が変化する。
【００２８】
第２のストッパ４７は、揺動する揺動部材４２に取り付けられた検出ローラ４３に当接するもの（ボルトやネジなど）であり、基部４１の第２の支持部材４１ｂにおける揺動支点軸４２ａ側に位置付けられ（第２の支持部材４１ｂの中心より図２中の上側）、基板搬送方向Ａ１に水平に直交する方向（図２中の左右方向）に移動可能に第２の支持部材４１ｂに設けられている。第２のストッパ４７は回転することで、図２中の左右方向に移動する。これにより、第２のストッパ４７の右端部の突出量が変わり、第２のストッパ４７の右端面の位置が変化する。
【００２９】
（揺動部材の揺動範囲）
次に、揺動部材４２の揺動範囲について図２、図５及び図６を参照して説明する。
【００３０】
図２では、揺動部材４２は、第１のストッパ４６に当接して初期位置で停止している状態である。初期位置では、揺動部材４２の長手方向が鉛直線に対して角度（θ１）で傾斜している。このとき、基板Ｗは、検出ローラ４３に当接していない。通常、揺動部材４２は、基板Ｗが検出ローラ４３に当接していない状態で、ウエイト４２ｂの重さによって初期位置に存在する。
【００３１】
第１のストッパ４６は、揺動部材４２を角度θ１（例えば７０度）で傾斜した状態で位置決めする機能を有している。角度θ１は、第１のストッパ４６の上端面の高さ位置を変えることによって変更可能である。なお、検出センサ４５は、揺動部材４２が初期位置に停止している状態で、揺動部材４２の第１の端部に設けられたウエイト４２ｂから所定間隔離された状態で対面するように位置付けられている。
【００３２】
図５では、揺動部材４２は、第１の回転方向Ｂ１に回転して検出位置で停止している状態である。検出位置では、揺動部材４２の長手方向が鉛直線に対して角度（θ１＋θ２）で傾斜している。このとき、基板Ｗは、検出ローラ４３に当接している。検出ローラ４３は、搬送される基板Ｗに当たると、回転支点軸４３ａを中心として回転しつつ、搬送される基板Ｗによって押し下げられる。このとき、揺動部材４２は、揺動支点軸４２ａを中心として第１の回転方向Ｂ１に回転する。
【００３３】
検出センサ４５は、揺動部材４２が第１の回転方向Ｂ１に回転して初期位置から検出位置になると、揺動部材４２の第１の端部が上昇するため、その第１の端部内のマグネット４４が発生させる磁場の変化を検出する。そして、検出センサ４５は、磁場の変化に応じて、例えば、マグネット４４の磁場を検出できなくなったことに応じて、基板Ｗを検出したことを示す検出信号を出力する。
【００３４】
図６では、揺動部材４２は、第１の回転方向Ｂ１に回転して制限位置で第２のストッパ４７に当接している状態である。制限位置では、揺動部材４２の長手方向が鉛直線に対して角度（θ１＋θ２＋θ３）で傾斜している。このとき、基板Ｗは、検出ローラ４３に当接していない。揺動部材４２は、検出ローラ４３が基板Ｗに当接した時の勢いなどにより、制限位置まで揺動支点軸４２ａを中心として第１の回転方向Ｂ１に回転することがあるが、第２のストッパ４７に当接して制限位置以上に回転することが禁止される。
【００３５】
検出ローラ４３と揺動部材４２の揺動支点軸４２ａとの間の距離は、揺動支点軸４２ａとウエイト４２ｂ（マグネット４４）との間の距離に比べ、短く設定されている。これにより、揺動部材４２は、検出位置から初期位置に、また、制限位置から検出位置に第２の回転方向Ｂ２に回転して復帰することができる。
【００３６】
図２、図５及び図６に示すように、揺動部材４２は、初期位置（図２参照）から検出位置（図５参照）を介して制限位置（図６参照）まで揺動可能である。したがって、揺動部材４２の揺動範囲（揺動可能角度範囲）は、初期位置から制限位置までの範囲、すなわち揺動部材４２の長手方向が鉛直線に対して角度（θ２＋θ３）となる範囲以内である。なお、第１のストッパ４６及び第２のストッパ４７は、それぞれ揺動部材４２の揺動範囲（回転範囲）を制限するストッパとして機能する。
【００３７】
（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１が行う基板処理工程について説明する。
【００３８】
図１に示す基板処理装置１では、基板搬送部２０の各搬送ローラ２１が回転し、それらの搬送ローラ２１上の基板Ｗは、基板搬送方向Ａ１に搬送されて搬送路Ｈ１に沿って移動する。この搬送路Ｈ１中の液供給位置には、搬送路Ｈ１の上方から処理液が第１の液供給ヘッド３１により予め供給され、搬送路Ｈ１の下方からも処理液が第２の液供給ヘッド３２により予め供給されている。この液供給状態で、基板Ｗが搬送路Ｈ１中の液供給位置を通過すると、基板Ｗの両面（上面及び下面）に処理液が供給され、基板Ｗが処理液により処理されていく。このとき、基板Ｗの両面から落下した処理液は処理室１０の底面の排出口から排出される。
【００３９】
基板Ｗが基板搬送方向Ａ１に搬送される途中で、基板検出装置４０の上を通過すると、図２に示す検出ローラ４３は基板Ｗの裏面により押される。これにより、図２に示す揺動部材４２が初期位置に停止している状態から、揺動支点軸４２ａを中心として、図５に示す検出位置に回転する。揺動部材４２の第１の端部に設けられたマグネット４４は、検出センサ４５から第１の回転方向Ｂ１に離れ、また、揺動部材４２の第１の端部に設けられたウエイト４２ｂは、第１のストッパ４６から離れる。
【００４０】
マグネット４４は、図２に示す検出センサ４５に近い初期位置から、図５に示す検出センサ４５から離れた位置、例えば、検出センサ４５がマグネット４４の磁場を検出できない位置に移動する。検出センサ４５は、磁場の変化、すなわち、マグネット４４の磁場を検出できなくなったことに応じて、基板Ｗを検出したことを示す検出信号を出力する（ＯＮ状態）。制御部５０は、検出センサ４５から出力された検出信号に基づいて、基板検出装置４０上に基板Ｗが存在している（基板Ｗを検出している）と判断する。
【００４１】
基板Ｗが基板検出装置４０の上を通過し終わり、基板Ｗが検出ローラ４３から離れると、揺動部材４２は、重力の力で第２の回転方向Ｂ２に回転し、検出位置から初期位置に復帰する。これにより、マグネット４４が検出センサ４５から離れた位置から初期位置に戻ると、検出センサ４５はマグネット４４による磁場を検出し、検知信号の出力を停止する（ＯＦＦ状態）。制御部５０は、検出センサ４５が磁場を検出したことを把握し、基板検出装置４０上に基板Ｗが存在していない（基板Ｗを検出していない）と判断する。
【００４２】
（本実施形態と比較例との比較）
次に、本実施形態と比較例との比較について説明する。
【００４３】
図７に示す比較例では、揺動部材１０１は、その長手方向が基板搬送方向Ａ１に沿うように位置付けられ、揺動支点軸１０１ａを中心として揺動自在に設けられている。この揺動部材１０１の一端には検出ローラ１０２が設けられており、その他端の内部にはマグネット１０３が設けられており、他端の外周にはウエイト１０１ｂが設けられている。さらに、マグネット１０３が発生させる磁場の変化により基板Ｗを検出し、検出信号を出力する検出センサ１０４が設けられている。検出ローラ１０２やマグネット１０３、検出センサ１０４、ウエイト１０１ｂは、揺動部材１０１を含む鉛直面、すなわち、基板搬送方向Ａ１に平行な鉛直面内に位置付けられている。このため、基板検出装置１００の基板搬送方向Ａ１における長さが長くなる傾向にあり、隣り合う二つの搬送ローラ２１の間隔を広くする必要がある。これにより、隣り合う二つの搬送ローラ２１の間隔が広くなり、基板Ｗの撓みも大きくなるため、基板Ｗに対する処理ムラが発生し、基板品質（製品品質）が低下してしまう。
【００４４】
そこで、図１及び図２に示すように、揺動部材４２は、その長手方向が基板搬送方向Ａ１に直交するように設けられている（揺動支点軸４２ａが基板搬送方向Ａ１に平行である）。この場合には、検出ローラ４３や検出センサ４５が、揺動部材４２を含む鉛直面、すなわち、基板搬送方向Ａ１に直交する鉛直面内に設けられる。これにより、前述の比較例に比べ、基板検出装置４０の基板搬送方向Ａ１における長さが短くなるため、隣り合う二つの搬送ローラ２１の間隔を狭くすることが可能になる。したがって、隣り合う二つの搬送ローラ２１の間隔を前述の比較例に比べて狭くし、基板Ｗの撓みを抑えることができる。その結果、基板Ｗに対する処理ムラの発生を抑えることが可能になるので、基板品質を向上させることができる。
【００４５】
また、図２に示すように、第２のストッパ４７が基部４１に設けられている。これにより、基板Ｗの通過中に揺動部材４２が揺動し続けて、基板Ｗに接触したり離れたりを繰り返すことを抑制することが可能になるので、検出センサ４５の誤検出の発生を抑えることができる。
【００４６】
また、図７に示す比較例では、基板Ｗの搬送速度が速いときなど、揺動部材１０１が基板搬送方向Ａ１に平行な鉛直面内において倒れすぎることがある。このとき、揺動部材１０１の一端に設けられたウエイト１０１ｂが搬送中の基板Ｗにぶつかると、基板Ｗの破損や汚染が生じ、基板品質が低下する場合がある。
【００４７】
そこで、図４に示すように、平面視において、検出ローラ４３は、基板Ｗが搬送される領域である基板Ｗの搬送領域Ｒ１内に設けられており、検出センサ４５は、基板Ｗの搬送領域Ｒ１外に設けられている。このため、図２に示した、基部４１の第２の支持部材４１ｂや第２のストッパ４７が存在せず、揺動部材４２が支持されている場合において、揺動部材４２が倒れ過ぎて、揺動部材４２の第１の端部が搬送中の基板Ｗの高さまで上昇したとしても、その第１の端部の直上に基板Ｗは存在しないため、第１の端部に設けられたウエイト４２ｂが搬送中の基板Ｗにぶつかることが無くなる。これにより、基板Ｗの破損や汚染を抑えることが可能になるので、基板品質を向上させることができる。
【００４８】
また、揺動部材４２は、初期位置において、第１の回転方向Ｂ１側に向けて予め角度θ１だけ傾斜するように保持されている。このため、基板Ｗが検出ローラ４３から離れると、揺動部材４２は重力の力で検出位置から初期位置に第２の回転方向Ｂ２に回転するので、レスポンス良く直ちに初期位置に復帰することができる。しかも、揺動部材４２の第１の端部に設けられたウエイト４２ｂは、第１のストッパ４６に当接する。これにより、揺動部材４２は第１の回転方向Ｂ１と第２の回転方向Ｂ２について振り子のように揺れ動く動作（チャタリング）を起こすことが防止され、揺動部材４２を初期位置に直ちに位置決めすることができる。検出信号にチャタリング波形が発生することはなく、揺動部材４２の揺動運動の収束を短くして、基板Ｗの通過の誤検出を防げる。しかも、揺動部材４２の揺動運動の収束を短くできるので、順次搬送される複数の基板Ｗ同士の搬送間隔を小さくしても、基板Ｗの有無の検出を確実に行えるので、基板Ｗを搬送しながらの基板処理効率を上げることができる。
【００４９】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、揺動部材４２が基部４１に対して揺動支点軸４２ａを中心に揺動自在に取り付けられ、揺動支点軸４２ａは基板搬送方向Ａ１と平行である。これにより、揺動部材４２は、その長手方向が基板搬送方向Ａ１に直交するように設けられ、基板搬送方向Ａ１に直交する鉛直面内において揺動する。このため、基板検出装置４０の基板搬送方向Ａ１における長さは、前述の比較例のように揺動部材１０１をその長手方向を基板搬送方向Ａ１に平行にして設けた場合に比べて短くなる。したがって、隣り合う二つの搬送ローラ２１の間に基板検出装置４０を設置する際、それらの搬送ローラ２１の間隔を狭くし、基板Ｗの撓みを抑えることができる。その結果、基板Ｗに対する処理ムラの発生を抑えることが可能となるので、基板品質を向上させることができる。
【００５０】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態について図８を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（第２のストッパ）について説明し、その他の説明は省略する。
【００５１】
図８に示すように、第２の実施形態に係る第２のストッパ４７は、第１の実施形態のように基部４１の第２の支持部材４１ｂ、すなわち、揺動部材４２の第２の端部の下方（図２参照）ではなく、揺動部材４２の第１の端部の上方に設けられている。
【００５２】
第２のストッパ４７は、第１の回転方向Ｂ１に回転する揺動部材４２の第１の端部、すなわち、その第１の端部に設けられたウエイト４２ｂに当接するように位置付けられ、取付用の部材（図示せず）によって支持されている。この第２のストッパ４７を設けることによって、第１の実施形態と同様、基板Ｗの通過中に揺動部材４２が揺動し続けて、基板Ｗに接触したり離れたりを繰り返すことを抑制することが可能になるので、検出センサ４５の誤検出の発生を抑えることができる。
【００５３】
以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００５４】
なお、前述の第１又は第２の実施形態に係る基板処理装置としては、基板の洗浄処理を行う洗浄処理装置、基板の表面にフォトレジストの被膜を形成するレジスト処理装置、露光処理装置、現像処理装置、エッチング処理装置、剥離処理装置、乾燥処理装置などがある。このような基板処理装置を液晶基板や半導体基板、フォトマスクなどの製造に用いることができる。
【００５５】
＜他の実施形態＞
前述の説明においては、検出センサ４５として、マグネット４４が発生させる磁場（磁界）の大きさ・方向を測定する磁気センサを例示しているが、これに限定するものではなく、近接センサ、変位センサ、超音波センサ、光センサ、機械式スイッチなどの各種スイッチを用いることも可能である。
【００５６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５７】
１      基板処理装置
２０    基板搬送部
３０    処理液供給部
４０    基板検出装置
４１    基部
４２    揺動部材
４２ａ  揺動支点軸
４３    検出ローラ
４３ａ  回転支点軸
４５    検出センサ
４６    第１のストッパ
４７    第２のストッパ
Ａ１    基板搬送方向
Ｒ１    基板搬送領域
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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