(57)【要約】【課題】付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材を提供する。【解決手段】（Ａ）ケイ素原子結合アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルケニル基が２官能性のＲ1Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位、式中、Ｒ1は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ2は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）のみに結合し、該アルケニル基量が０．０５〜０．１５ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサンレジン、（Ｃ）ケイ素原子結合水素原子含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒、（Ｅ）カーボンブラックを含むことを特徴とする付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有する液状のオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）アルケニル基が２官能性のＲ1Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位、式中、Ｒ1は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ2は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）のみに結合し、該アルケニル基量が０．０５〜０．１５ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサンレジン：１〜１００質量部、
（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｃ）成分に含まれるケイ素原子と結合した水素原子の数が、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子と結合したアルケニル基１個に対して０．５〜１０個となる量、
（Ｄ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒：前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対し白金族金属換算で０．５〜１，０００ｐｐｍとなる量、
（Ｅ）カーボンブラック：１〜５０質量部
を含むことを特徴とする付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分中の３官能性のＲ3ＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位、式中、Ｒ3は独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）及び／又は４官能性のＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）の分岐鎖状シロキサン単位に対する単官能性のＲ33ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位、式中、Ｒ3は上記と同じである。）の比［（Ｍ単位）／（Ｔ及び／又はＱ単位）］が０．６５〜１．４０であることを特徴とする請求項１記載の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物の硬化物からなる弾性層を有することを特徴とする電子写真式画像形成部材。
【請求項４】
電子写真式画像形成部材が、現像ロール及び現像ベルトから選ばれる部材であることを特徴とする請求項３記載の電子写真式画像形成部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真方式を利用した画像形成装置に使用される電子写真式画像形成部材、特には現像ロール又は現像ベルト（事務機用ロール又は事務機用ベルト）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性を示すゴム状物質に導電性材料を配合した導電性ゴムが種々知られており、例えば、導電性材料としてカーボンブラック等を配合した導電性ゴムが広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性ゴム状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用されているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加することで、導電性ゴムとしても実用化されている。
【０００３】
この場合、導電性シリコーンゴムに添加する導電性材料としては、例えば、カーボンブラックやグラファイト、銀，ニッケル，銅等の各種金属粉、各種非導電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭素繊維，金属繊維などを混合したものが、ゴムが持つ特異な特性を損なうことなく、その導電性材料の種類及び充填量によりシリコーンゴムの体積抵抗率を低下させ得ることから頻繁に使用されている。
特に、液状付加硬化タイプのシリコーンゴムは、カーボンブラックなどの導電性付与材を配合しても低粘度で成形性に優れることや、短時間での硬化が可能であることからロール材として広く使用されている。
【０００４】
しかしながら、液状シリコーンゴムにケッチェンブラック、アセチレンブラック等の導電性カーボンブラックを配合しただけではシリコーンゴムの強度が不十分で、ロールとして電子写真装置に組み込んだ時に、長期間使用しているとゴム破壊が生じてしまう。これを改良するためにカーボンブラックを増量したり、ヒュームドシリカを多量に加えたりすると硬化物の機械的強度が悪化してしまう。
【０００５】
上記要求に対して、特定の物性を有する無機充填剤を添加することで、圧縮永久歪の改良を図ったシリコーンゴム組成物及び現像ローラが提案されている（特開２００８−０７４９１２号公報：特許文献１）。また、低分子シロキサンの含有量を規定することで、圧縮永久歪の改良を図った現像ローラ用シリコーンゴム組成物が提案されている（特開２００８−０７４９１３号公報：特許文献２）。また、ビニル基を２個以上有し、構成単位が４官能性又は３官能性の少なくとも一方を含むレジンセグメントと２官能性のオイルセグメントとを含有する、レジン状オルガノポリシロキサンを少なくとも有するポリシロキサン混合物の硬化物を有する弾性体が提案されている（特開平０５−２１４２５０号公報：特許文献３）。更に、ＳｉＯ4/2単位及びＲ1Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ1/2単位の構成単位からなり、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3はメチル基又はビニル基であり、一分子中に珪素原子に結合したビニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサンを含有する混合物を硬化させてなる導電性シリコーンゴムである現像部材が提案されている（特開２０１３−０４５０１３号公報：特許文献４）。しかしながら、アルケニル基を２官能性のＲ1Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位、式中、Ｒ1は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ2は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）にのみ有するオルガノポリシロキサンについては全く触れられていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０７４９１２号公報
【特許文献２】特開２００８−０７４９１３号公報
【特許文献３】特開平０５−２１４２５０号公報
【特許文献４】特開２０１３−０４５０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、損失正接が良好な硬化物を与える電子写真式画像形成部材用の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び該組成物の硬化物を弾性層として有する電子写真式画像形成部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、後述する（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物において、特に（Ｂ）成分のアルケニル基が２官能性のシロキサン単位のみに結合し、該アルケニル基量が０．０５〜０．１５ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサンレジンを所定量配合したものを用いることにより、これを加熱硬化して得られる硬化物が、良好な損失正接を有し、現像ロール及び現像ベルト等の電子写真式画像形成部材に好適であることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００９】
従って、本発明は、下記付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材を提供する。
１．（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有する液状のオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）アルケニル基が２官能性のＲ1Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位、式中、Ｒ1は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ2は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）のみに結合し、該アルケニル基量が０．０５〜０．１５ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサンレジン：１〜１００質量部、
（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｃ）成分に含まれるケイ素原子と結合した水素原子の数が、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子と結合したアルケニル基１個に対して０．５〜１０個となる量、
（Ｄ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒：前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対し白金族金属換算で０．５〜１，０００ｐｐｍとなる量、
（Ｅ）カーボンブラック：１〜５０質量部
を含むことを特徴とする付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。
２．（Ｂ）成分中の３官能性のＲ3ＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位、式中、Ｒ3は独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）及び／又は４官能性のＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）の分岐鎖状シロキサン単位に対する単官能性のＲ33ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位、式中、Ｒ3は上記と同じである。）の比［（Ｍ単位）／（Ｔ及び／又はＱ単位）］が０．６５〜１．４０であることを特徴とする上記１記載の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。
３．上記１又は２に記載の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物の硬化物からなる弾性層を有することを特徴とする電子写真式画像形成部材。
４．電子写真式画像形成部材が、現像ロール及び現像ベルトから選ばれる部材であることを特徴とする上記３記載の電子写真式画像形成部材。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、損失正接が良好な硬化物を与える電子写真式画像形成部材用の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び該組成物の硬化物を弾性層として有する電子写真式画像形成部材が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に関して更に詳しく説明する。
＜付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物＞
本発明の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物は、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むことを特徴とする。
【００１２】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有する２５℃で液状のオルガノポリシロキサンであり、本発明にかかる組成物のベースポリマー（主剤）である。
【００１３】
（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状等が挙げられるが、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。なお、後述する（Ｂ）成分のような三次元網状（樹脂状）構造は含まない。また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの分子構造が直鎖状又は分岐鎖状である場合、該オルガノポリシロキサンの分子中においてアルケニル基が結合するケイ素原子の位置は、分子鎖末端（即ち、トリオルガノシロキシ基）及び分子鎖途中（即ち、分子鎖非末端に位置する２官能性のジオルガノシロキサン単位又は３官能性のモノオルガノシルセスキオキサン単位）のどちらか一方でも両方でもよい。（Ａ）成分として、特に好ましくは、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。
【００１４】
（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えば、通常、炭素数２〜８、好ましくは炭素数２〜４のものが挙げられる。その具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。
【００１５】
（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、非置換もしくは置換の１価炭化水素基）全体に対して０．００１〜１０ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましく、特に０．０１〜５ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましい。
【００１６】
（Ａ）成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する１価の有機基としては、例えば、互いに同一又は異種の炭素数１〜１２、好ましくは炭素数１〜１０の１価炭化水素基が挙げられる。１価の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基などが挙げられ、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などを用いてもよい。これらの中でも、特に、メチル基であることが好ましい。なお、（Ａ）成分はエポキシ基を含有しない。
【００１７】
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、好ましくは５０〜５００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは６００〜２００，０００ｍＰａ・ｓである。粘度がこの範囲内にあると、得られる導電性シリコーンゴム組成物の取り扱い作業性が良好であり、また、得られる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の機械的特性が良好である。なお、本明細書において粘度とは、２５℃においてＪＩＳ  Ｋ  ７１１７−１：１９９９に記載の方法で回転粘度計により測定した値を指す。
【００１８】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。
【００１９】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。中でも２種以上を併用することが、本発明の組成物を好ましい粘度範囲に調整することが容易になるので好ましい。
【００２０】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、アルケニル基が２官能性のＲ1Ｒ2ＳｉＯ2/2単位（Ｄ単位、式中、Ｒ1は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ2は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）のみ結合した三次元網状オルガノポリシロキサンレジンであって、そのアルケニル基量は、０．０５〜０．１５ｍｏｌ／１００ｇであり、好ましくは０．０８〜０．１２ｍｏｌ／１００ｇである。
アルケニル基量がこの範囲から外れると導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の機械的特性が悪化することがある。
【００２１】
アルケニル基量の測定方法
ここで、三次元網状（樹脂状）構造のオルガノポリシロキサンレジン中のケイ素原子に結合したアルケニル基量は、以下のようにして求めることができる。
即ち、三次元網状（樹脂状）構造のオルガノポリシロキサンレジン５０質量部をキシレン５０質量部に溶解させた溶液を三角フラスコなどの容器に量り取り、四塩化炭素を３０ｍＬ加える。その後、２５ｍＬのハヌス液（臭化ヨウ素１質量部と酢酸＋６０質量部の混合液）を加え、６０分間攪拌する。その後、１０質量％のヨウ化カリウム水溶液を２０ｍＬ加え、５分間以上攪拌する。その後、０．１ｍｏｌ／Ｌのチオ硫酸ナトリウム水溶液で、サンプル溶液の色が褐色から無色になるまで滴定を行う。また、オルガノポリシロキサンレジンを加えないこと以外は同一の工程でブランクの滴定を行い、下記の式よりアルケニル基量を測定することができる。
【数１】
2019214640.tif 000002
【００２２】
前記Ｄ単位に加えて、（Ｂ）成分中の３官能性のＲ3ＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位、式中、Ｒ3は独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基である。）及び／又は４官能性のＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）の分岐鎖状シロキサン単位に対する単官能性のＲ33ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位、式中、Ｒ3は上記と同じである。）の比［（Ｍ単位）／（Ｔ及び／又はＱ単位）］は０．６５〜１．４０である。
【００２３】
［（Ｍ単位）／（Ｔ及び／又はＱ単位）］の比の測定方法
三次元網状（樹脂状）構造のオルガノポリシロキサンレジンの３官能性のＲ3ＳｉＯ3/2単位（Ｔ単位）と４官能性のＳｉＯ4/2単位（Ｑ単位）から選ばれる少なくとも１種の分岐鎖状シロキサン単位と単官能性のＲ33ＳｉＯ1/2単位（Ｍ単位）との比［（Ｍ単位）／（Ｔ及び／又はＱ単位）］は、29Ｓｉ−ＮＭＲから求めることができる。
29Ｓｉ−ＮＭＲのサンプルの調製方法は特に制限されないが、例えば、オルガノポリシロキサンレジン１質量部を重クロロホルム３質量部に溶解させることで測定することができる。
ここで、［（Ｍ単位）／（Ｔ及び／又はＱ単位）］の比は、０．６５〜１．４０であり、好ましくは０．７〜１．０である。［（Ｍ単位）／（Ｔ及び／又はＱ単位）］の比が０．６５よりも小さいと導電性シリコーンゴム組成物の粘度が高くなり、金型注型や塗布作業が困難になることがあり、１．４０よりも大きいと十分な導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の機械的強度の改善効果が得られないことがある。
【００２４】
三次元網状オルガノポリシロキサンレジンにおいて、Ｒ1は炭素数２〜８のアルケニル基であり、具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基等などが挙げられ、特に、ビニル基であることが好ましい。
【００２５】
Ｒ2は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などが挙げられ、特に、メチル基、ビニル基であることが好ましい。
【００２６】
Ｒ3は独立して、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、及び炭素数７〜１３のアラルキル基から選ばれる基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などが挙げられ、特に、メチル基であることが好ましい。
【００２７】
（Ｂ）成分の三次元網状（樹脂状）構造のオルガノポリシロキサンレジンの重量平均分子量としては、２，０００〜１２，０００が好ましく、４，０００〜８，０００がより好ましい。重量平均分子量の測定方法としては、例えば、下記に示すような条件で測定したＴＨＦを展開溶媒としてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析におけるポリスチレン換算の重量平均分子量として求めることができる。
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料作製条件：オルガノポリシロキサンレジンの５０％キシレン溶液１質量部をＴＨＦ１，０００質量部に溶解し、メンブレンフィルターでろ過
試料注入量：１０μＬ
【００２８】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１〜１００質量部であり、より好ましくは５〜５０質量部である。
配合量が少なすぎると十分な物性の向上が得られないことがあり、配合量が多すぎるとシリコーンゴムの機械的特性が悪化し、また組成物の粘度が高くなり、ロールを作製する際の成形性、コーティング性などの作業性が悪化することがある。
（Ｂ）成分の三次元網状オルガノポリシロキサンレジンは、上記の条件を満たしたものであれば、１種単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００２９】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）及び（Ｂ）成分中のアルケニル基とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤（硬化剤）として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている、例えば直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状（樹脂状）構造等各種のものが使用可能であるが、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨで表されるヒドロシリル基）を有する必要があり、また実質的に分子中にケイ素原子に結合した水酸基（即ち、シラノール基）を含有しないものである。
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３０】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（１）で示されるものを用いることができる。
Ｒ4aＨbＳｉＯ(4-a-b)/2      （１）
【００３１】
上記式（１）中、Ｒ4は互いに同一又は異種の、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素数１〜１０の、ケイ素原子に結合した１価炭化水素基であり、このＲ4における１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられ、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等を用いてもよい。Ｒ4の１価炭化水素基として、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基である。また、ａは０．７〜２．１、ｂは０．００１〜１．０で、かつａ＋ｂが０．８〜３．０を満足する正数であり、好ましくは、ａは１．０〜２．０、ｂは０．０１〜１．０、ａ＋ｂが１．５〜２．５を満足する正数である。
【００３２】
１分子中に少なくとも２個含有するＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、１分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は、通常２〜３００個、好ましくは３〜１５０個、より好ましくは４〜１００個程度のものが望ましく、２５℃における粘度が、通常０．１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５〜５００ｍＰａ・ｓ程度の、２５℃で液状のものが使用される。なお、重合度は、例えば、トルエンを展開溶媒としてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（数平均分子量）又は重量平均重合度（重量平均分子量）等として求めることができる。
【００３３】
このような（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサンや、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたもの、式：Ｒ53ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ52ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ52ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ5ＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ5ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。なお、前記Ｒ5は炭素数１〜８のアルキル基、又は炭素数６〜１２のアリール基から選ばれる基であり、特にメチル基であることが好ましい。
【００３４】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個（又はモル）に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５〜１０個（又はモル）であり、好ましくは０．６〜５個（又はモル）、さらに好ましくは０．７〜２．０個（又はモル）となる量である。
（Ａ）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５個未満であると、導電性シリコーンゴム組成物は十分に硬化せず、目的の強度が得られないことがある。またこれが１０個を超えると、導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の耐熱性が極端に悪化することがある。
【００３５】
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分の付加反応触媒としての白金族金属系触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、塩化白金酸とビニル基含有（ポリ）シロキサンとの錯体等の白金族金属系触媒が挙げられる。
【００３６】
（Ｄ）成分の配合量は、通常、白金族金属（質量換算）として、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対して、０．５〜１，０００ｐｐｍであり、特に１〜５００ｐｐｍ程度である。添加量が少なすぎると硬化性の低下を起こし、添加量が多すぎるとコストが高くなり、不経済となる。
【００３７】
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分のカーボンブラックは、特定領域の導電性（あるいは体積抵抗率）を得るために必要なもので、公知の製法、種類の黒色カーボンブラックを使用することができる。ここで、「特定領域の導電性」とは、具体的には、得られた導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の体積抵抗率が、通常０．１〜１０，０００，０００Ω・ｍ、好ましくは１〜１０，０００，０００Ω・ｍ、より好ましくは１０〜１，０００，０００Ω・ｍであるように設計される。カーボンブラックは、その製造方法により導電性が異なるが、本発明においては、配合、混練した際に所望の導電性を得るものであればいずれのものでも使用し得る。
【００３８】
カーボンブラックとしては、特に限定されるものでないが、例えば、アセチレンブラック、コンダクティブファーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャンネルブラック（ＣＣ）、１，５００〜３，０００℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラックやチャンネルブラック、カーボンナノ粒子、カーボンナノファイバー等を挙げることができ、これらのうち、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００３９】
具体的に、アセチレンブラックとしては、デンカブラック（デンカ社製）、シャウニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル社製）等が、コンダクティブファーネスブラックとしては、コンチネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＣ（キャボット社製）等が、スーパーコンダクティブファーネスブラックとしては、コンチネックスＳＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＳＣ（キャボット社製）等が、エクストラコンダクティブファーネスブラックとしては、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社製）、バルカンＸＣ−７２（キャボット社製）等が、コンダクティブチャンネルブラックとしては、コウラックスＬ（デグッサ社製）等が例示され、また、ファーネスブラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ−３５０及びケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（ケッチェンブラックインターナショナル社製）や、オイル燃焼反応停止工程に水による急冷工程を含まないオイル燃焼法で製造されるＥＮＳＡＣＯ２６０Ｇ、ＥＮＳＡＣＯ２５０Ｇや電池用グレードのＳＵＰＥＲ  Ｐ  Ｌｉ（ＩＭＥＲＹＳ社製）を用いることもできる。
【００４０】
ファーネス法で製造されるカーボンブラックは、不純物、特に硫黄や硫黄化合物の量が硫黄元素の濃度で６，０００ｐｐｍ以下、より好ましくは３，０００ｐｐｍ以下が望ましい。なお、アセチレンブラックや、カーボン結晶化度が高いオイルファーネス法カーボンは、不純物含有率が少ないため、本発明において特に好適に用いられる。
【００４１】
（Ｅ）カーボンブラックの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１〜５０質量部であり、好ましくは１〜３０質量部である。
カーボンブラックの配合量が多すぎると導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の機械的特性が悪化することがあり、また導電性シリコーンゴム組成物の粘度が高くなり、ロールを作製する際の成形性、コーティング性などの作業性が悪化することがある。カーボンブラックの配合量が少なすぎると目的物の導電性が得られない場合がある。
【００４２】
このカーボンブラックの添加・混合方法は、（Ａ）〜（Ｄ）成分と同時に添加・混合することも可能であるが、好ましくは、より粘度の高い状態で予め分散させた状態のものに、液状オイル（（Ａ）成分の液状オルガノポリシロキサン）を添加して成形し易いように粘度を調整する方法が好ましい。
具体的には、まず（Ｅ）成分のカーボンブラックの全量に、（Ａ）成分の液状オルガノポリシロキサンの一部を添加、混合し、カーボンブラックを十分に分散させる。なお、この時、表面処理剤を加えたり、１００〜１８０℃くらいの加熱をしながら混合してもよい。混合後、残りの（Ａ）成分、及び（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分を加え、再度十分に攪拌することにより、所望の粘度を有する液状のシリコーンゴム組成物を得ることができる。
導電性シリコーンゴム組成物の硬化物（弾性層）に更に導電性を付与するために、必要に応じて他の導電剤を（Ｅ）のカーボンブラックと併せて使用することもできる。このような他の導電剤として、例えば、グラファイト、アルミニウム、銅、錫、ステンレス鋼のような各種導電性金属又は合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化錫−酸化アンチモン固溶体などを各種導電化処理した金属酸化物が挙げられる。
【００４３】
［補強性シリカ微粉末］
本発明にかかるシリコーンゴム組成物への上述した（Ａ）〜（Ｅ）成分以外の無機質充填剤の添加は任意であり、補強性シリカ微粉末を添加することが可能である。
補強性シリカ微粉末は、機械的強度の優れたシリコーンゴム組成物を得るために、その比表面積（ＢＥＴ吸着法）は１０ｍ2／ｇ以上、特に５０〜３００ｍ2／ｇであることが好ましい。補強性シリカ微粉末としては、煙霧質シリカ（乾式シリカ）、沈殿シリカ（湿式シリカ）が例示され、中でも煙霧質シリカ（乾式シリカ）が好ましい。
これらの使用可能な補強性シリカ微粉末を市販品で例示すると、エアロジル１３０，２００，３００（日本エアロジル社製商品名）、Ｃａｂ−Ｏ−ｓｉｌ  ＭＳ−５，ＭＳ−７，ＨＳ−５，ＨＳ−７（キャボット社製商品名）、ＳａｎｔｏｃｅｌＦＲＣ，ＣＳ（モンサント社製商品名）、ニップシルＶＮ−３（日本シリカ工業社製商品名）などが挙げられる。また、これらの表面をオルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等で疎水化処理してもよい。これらのシリカは単独でも２種以上併用してもよい。
【００４４】
上記補強性シリカ微粉末は、圧縮永久歪を悪化させ、体積抵抗率の経時上昇変化に大きな影響を与えるため、導電性シリコーンゴム組成物への添加量は少ない方が望ましい。
体積抵抗率や圧縮永久歪に影響なく、上記補強性シリカ微粉末を配合するには、導電性シリコーンゴム組成物中のオルガノポリシロキサンとオルガノポリシロキサンレジンの合計（（Ａ）＋（Ｂ）成分）１００質量部に対して０〜５質量部、特に０〜３質量部の配合量とすることが好ましい。なお、配合量の下限値は、０．１質量部以上とすることができる。
【００４５】
［その他の無機質充填剤など］
また、前記補強性シリカ微粉末以外の無機質充填剤としては、珪藻土、パーライト、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、中空フィラーなどが挙げられる。
これら無機質充填剤は、シラン系カップリング剤又はその部分加水分解物、アルキルアルコキシシラン又はその部分加水分解物、有機シラザン類、チタネート系カップリング剤、オルガノポリシロキサンオイル、加水分解性官能基含有オルガノポリシロキサン等により表面処理されたものであってもよい。これらの処理は、無機質充填剤自体を予め処理しても、あるいはオイルとの混合時に処理を行ってもよい。
配合量は、シリコーンゴム組成物中のオルガノポリシロキサンとオルガノポリシロキサンレジンの合計（（Ａ）＋（Ｂ）成分）１００質量部に対して０〜３０質量部程度とすることが好ましい。
【００４６】
更に、熱伝導性の付与を目的として、熱伝導性フィラー粉末（例えば、金属珪素粉末、アルミナ、アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、グラファイト、繊維状グラファイト等）を配合することは任意である。
また、必要に応じて、窒素含有化合物やアセチレン化合物、リン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレート、錫化合物、水銀化合物、硫黄化合物等のヒドロシリル化反応制御剤、各種添加剤、難燃剤、耐熱剤等を配合することも任意である。
【００４７】
［導電性シリコーンゴム組成物の調製及びその成形］
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、ニーダー、プラネタリーミキサー等の通常の混合攪拌器、混練器等を用いて、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の他、必要に応じてその他の成分（補強性シリカ微粉末及びその他の無機質充填剤）を均一に混合することにより調製することができる。
導電性シリコーンゴム組成物の成形方法は、注型成形、射出成形、コーティングなどの方法があり、硬化条件としては１００〜３００℃の温度で１０秒〜１時間の範囲のプレスキュアーが好適に採用される。また、圧縮永久歪を低下させる原因となる低分子シロキサン成分を低減させる等の目的で、成形後、更に１２０〜２５０℃のオーブン内で３０分〜７０時間程度のポストキュアー（２次キュアー）を行ってもよい。
こうして得られる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物からなる弾性層（シリコーンゴムシート）の厚さは、通常０．１ｍｍ〜２０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜２ｍｍである。
このようなシリコーンゴムシートは、例えば、ユービーエム社製動的粘弾性特定装置Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００ＨＰを用いて、その損失正接（ｔａｎδ）を測定することによって、評価することができる。
一般に、損失正接（ｔａｎδ）は、材料の力学物性に対する粘性の寄与を弾性の寄与で割ったもので、０に近いほど弾性体に近く、大きいほど粘性体に近いことを示すが、上記シリコーンゴムシートの損失正接（ｔａｎδ）は、通常０．０１〜０．２５、好ましくは０．０１〜０．１８、より好ましくは０．０１〜０．１５であるように設計される。これは、損失正接（ｔａｎδ）が大きいとき、ゴムの復元力が小さくなるので、電子写真式画像形成部材として用いたとき、画質が悪化することがあるためである。
【００４８】
本発明により得られる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物は、特に電子写真式画像形成部材（特に現像ロール、現像ベルトなど）として有用である。
例えば、芯金の外周面に上記導電性シリコーンゴム組成物の硬化物であるシリコーンゴム層を被覆した単層のロールや、耐熱性樹脂又は金属からなる基材の表裏面上に上記導電性シリコーンゴム組成物の硬化物であるシリコーンゴム層を被覆した単層のベルトとして使用してもよいし、あるいはポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂などの樹脂を更にシリコーンゴム層の上に被覆したロールやベルトとして使用してもよい。その場合のシリコーンゴム層は表面（外周面）に１層のみの被覆でもよいし、２層以上の複層コーティングであってもよい。中でもロールやベルトの最表面にウレタン樹脂やフッ素系樹脂などを被覆したものが、耐摩耗性などの耐久性の点から好ましい。
【００４９】
ここで、芯金又は基材の材質としては、鉄、ステンレススチール、アルミニウム、ポリアミド／ポリイミド樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）から選ばれるものであることが好ましい。
また、フッ素系樹脂としては、フッ素系樹脂コーティング材やフッ素系樹脂チューブなどを用いることができ、フッ素系樹脂コーティング材としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）のラテックスや、ダイエルラテックス（ダイキン工業社製、フッ素系ラテックス）等が挙げられ、またフッ素系樹脂チューブとしては、市販品を使用し得、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−ポリプロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル樹脂などが挙げられるが、これらのうちで特にＰＦＡ、ＰＴＦＥラテックスが好ましい。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、以下に記載の粘度とはＪＩＳ  Ｋ  ７１１７−１：１９９９に記載の回転粘度計によって測定された２５℃における数値である。
【００５１】
〔実施例１〕
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．０１５ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ１）３０質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｅ）６質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更に分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ１）１２０質量部、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．００３５ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ２）３０質量部、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ2/2単位とＳｉＯ4/2単位からなり、Ｍ単位／Ｑ単位の比が０．８０であり、アルケニル基量が０．１０ｍｏｌ／１００ｇ、重量平均分子量５，０００である三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ１）２０質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｃ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００５８ｍｏｌ／ｇ）５．３質量部、１−エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｄ）０．２２質量部、無機質充填剤として珪藻土１０質量部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ａ（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比：ＳｉＨ／ＳｉＶｉ＝０．７）を調製した。次に、調製した組成物Ａを１２０℃で１０分プレスキュアーによって２ｍｍ厚のシリコーンゴムシートにした後、２００℃で４時間の第２次熱処理を行い、このシートについてアスカーＣ硬さをＪＩＳ  Ｓ  ６０５０：２００８規定に従って測定を行い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９：２００３に従って切断時伸びを測定した結果を表１に示す。
【００５２】
次に、上記同様にシリコーンゴムシートを作製し、下記に従って動的粘弾性を測定した結果を表１に示す。
以下の条件で損失正接（ｔａｎδ）を測定した。
装置：ユービーエム社製動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００ＨＰ
測定サンプル：シリコーンゴムシートから、幅５ｍｍ、厚み２ｍｍ、クランプ間距離２０ｍｍになるように試料片を切り出した。
測定モード：引張
測定温度：２３℃
加振周波数：３０Ｈｚ
測定歪み：０．１％
【００５３】
〔実施例２〕
実施例１において、３本ロールに２回通し、プラネタリーミキサーに戻した後に加える分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ１）１２０質量部を、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ１）１００質量部、及び分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．０１０ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が１５，０００ｍＰａ・ｓの側鎖にビニル基を有するジメチルポリシロキサン（Ａ３）２０質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｂを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
【００５４】
〔実施例３〕
実施例１において、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ１）を、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ2/2単位とＳｉＯ3/2単位からなり、Ｍ単位／Ｔ単位の比が０．８０であり、アルケニル基量が０．１０ｍｏｌ／１００ｇであり、水酸基量が０．１０ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ２）に同質量部で置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｃを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
【００５５】
〔実施例４〕
実施例１において、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｃ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００５８ｍｏｌ／ｇ）５．３質量部を４．６質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で、組成物Ｄ（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比：ＳｉＨ／ＳｉＶｉ＝０．６）を調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
【００５６】
〔比較例１〕
実施例１において、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ１）を、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）1（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ2/2単位とＳｉＯ4/2単位からなり、Ｍ単位／Ｑ単位の比が０．８０であり、アルケニル基量が０．２０ｍｏｌ／１００ｇ、重量平均分子量５，０００である三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ３）に同質量部置き換え、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｃ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００５８ｍｏｌ／ｇ）５．３質量部を５．２質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｅ（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比：ＳｉＨ／ＳｉＶｉ＝０．５）を調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
【００５７】
〔比較例２〕
実施例１において、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ１）を、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位と（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなり、Ｍ単位／Ｑ単位の比が０．８０であり、アルケニル基量が０．０９ｍｏｌ／１００ｇ、重量平均分子量５，０００である三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ４）に同質量部置き換え、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｃ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００５８ｍｏｌ／ｇ）５．３質量部を５．８質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｆ（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比：ＳｉＨ／ＳｉＶｉ＝０．８）を調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
【００５８】
〔比較例３〕
実施例１において、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ１）を、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなり、Ｍ単位／Ｑ単位の比が０．８０であり、アルケニル基を含有しておらず、重量平均分子量５，０００である三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン（Ｂ５）に同質量部置き換え、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｃ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００５８ｍｏｌ／ｇ）５．３質量部を４．６質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｇ（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比：ＳｉＨ／ＳｉＶｉ＝１．１）を調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
【００５９】
〔比較例４〕
比較例２において、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｃ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００５８ｍｏｌ／ｇ）５．８質量部を５．１質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｈ（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中のケイ素原子結合ビニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比：ＳｉＨ／ＳｉＶｉ＝０．７）を調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
2019214640.tif 000003