(57)【要約】      （修正有）【課題】アンテナ内部の給電ライン及び導電ラインを利用して指定された周波数帯域の信号をフィルタリング、送受信する周波数帯域の信号を変更する電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１００において、カバーガラス１１３と後面カバー１１１の間の第１平面に配置され、ハウジングの内部に配置される通信装置１４０であって、通信装置は、２０ＧＨｚと１００ＧＨｚの間の周波数の信号を送信または受信する。第１端が通信装置と電気的に接続され、第２端は浮遊している第１電気的経路は、第１端と第２端の間に第１部分を含む。第３端が導電性プレートと電気的に接続され、第４端は浮遊している第２電気的経路は、第３端と第４端の間に第２部分を含む。第１電気的経路の第１部分と、第２電気的経路の第２部分と、は互いに平行に延長されて、第１部分と第２部分の間に電気的カップリングを提供する。【選択図】図１
2019103141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、
第１プレートと、前記第１プレートと逆方向に面する第２プレートと、を含むハウジングと、
前記第１プレートと前記第２プレートの間の第１平面に配置され、前記第２プレートと平行な導電性プレートと、
前記ハウジングの内部に配置される無線通信回路であって、前記無線通信回路は、２０ＧＨｚと１００ＧＨｚの間の周波数の信号を送信または受信する前記無線通信回路と、
第１端が前記無線通信回路と電気的に接続され、第２端は浮遊し（ｆｌｏａｔｉｎｇ）、前記第１端と前記第２端の間に第１部分を含む第１電気的経路と、
第３端が前記導電性プレートと電気的に接続され、第４端は浮遊し、前記第３端と前記第４端の間に第２部分を含む第２電気的経路と、を有し、
前記第１電気的経路の前記第１部分と前記第２電気的経路の前記第２部分とは互いに平行に延長されて、前記第１部分と前記第２部分の間に電気的カップリングを提供することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記無線通信回路は、前記第２プレートと平行し、前記第１平面と前記第１プレートの間の第２平面に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１プレートと対面する第１表面、前記第２プレートと対面する第２表面、及び前記第１表面と前記第２表面の間に複数のレイヤーを含むアンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）をさらに含み、
前記無線通信回路は、前記第１表面に実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記複数のレイヤーは、第１レイヤー、前記第１レイヤーと前記第１表面の間に配置される第２レイヤー、及び前記第１レイヤー及び前記第２表面の間に配置される第３レイヤーを含み、
前記第１部分は、前記第１レイヤーと前記第２レイヤーの間に配置され、
前記第２部分は、前記第１レイヤーと前記第３レイヤーの間に配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記導電性プレートは、前記第３レイヤーと前記第２表面の間に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１レイヤーと前記第１表面との間の前記複数のレイヤーのうち一部を貫く第１導電性ビアをさらに含み、
前記第１導電性ビアは、前記通信回路と前記第１部分を電気的に接続させることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１レイヤーと前記第２表面との間の前記複数のレイヤーのうち相違する一部を貫く第２導電性ビアをさらに含み、
前記第２導電性ビアは、前記導電性プレートと前記第２部分を電気的に接続させることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
電子装置のミリ波通信装置であって、
複数のレイヤーを含むアンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）と、
前記アンテナＰＣＢの下に配置されるＩＣと、
前記ＩＣと電気的に接続され、前記アンテナＰＣＢの一つ以上のレイヤーを通って第１レイヤーまで延長される第１給電ラインであって、前記第１給電ラインの第１部分は、前記第１レイヤーに第１長さで配置される前記第１給電ラインと、
前記第１給電ラインの前記第１部分と離隔され、前記アンテナＰＣＢのうち、前記第１レイヤーの上位レイヤーである第２レイヤーで、前記第１給電ラインの第１部分と電気的にカップリングされるように配置される第２給電ラインと、
前記アンテナＰＣＢのうち、前記第２レイヤーの上位レイヤーである第３レイヤーで、前記第２給電ラインと電気的に接続される第１アンテナエレメントとを有し、
前記ＩＣは、前記第１給電ライン、前記第２給電ライン及び前記第１アンテナエレメントを利用してミリ波（ｍｍ−ｗａｖｅ）信号を送信または受信するように設定されることを特徴とするミリ波通信装置。
【請求項９】
前記ミリ波通信装置は、前記第３レイヤーの上の最上位レイヤーに配置される無給電アンテナエレメントをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のミリ波通信装置。
【請求項１０】
前記ＩＣと電気的に接続され、前記第１レイヤーまで延長される第３給電ライン、前記第３給電ラインの第３部分は前記第１レイヤーに配置される、
前記第２レイヤーで、前記第１レイヤーに配置された前記第３給電ラインの前記第３部分と電気的にカップリングされるように配置される第４給電ライン、
前記第３レイヤーで前記第４給電ラインと電気的に接続される第２アンテナエレメントをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のミリ波通信装置。
【請求項１１】
前記第４給電ラインが前記第２アンテナエレメントと電気的に接続されていない場合、前記第４給電ラインがオープン（ｏｐｅｎ）されるか、グラウンド領域（ｇｒｏｕｎｄ  ａｒｅａ）に接続されるように設定されている、請求項１０に記載のミリ波通信装置。
【請求項１２】
前記第４給電ラインが前記第２アンテナエレメントと電気的に接続されていない場合、前記第４給電ラインが可変容量のキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）に接続されるように設定されていることを特徴とする請求項１０に記載のミリ波通信装置。
【請求項１３】
前記第２給電ラインは、前記第１アンテナエレメントと電気的に接続され、前記アンテナＰＣＢの一つ以上のレイヤーを通って第２レイヤーまで延長され、前記第２給電ラインの第２部分は、前記第２レイヤーに第２長さで配置されることを特徴とする請求項８に記載のミリ波通信装置。
【請求項１４】
前記第２給電ラインの前記第２レイヤーに配置された前記第２部分の両端部から延長して形成されたスタブ（ｓｔｕｂ）をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のミリ波通信装置。
【請求項１５】
前記第１給電ラインの前記第１レイヤーに配置された前記第１部分は、前記第１レイヤーに第１幅で形成され、
前記第２給電ラインの前記第２レイヤーに配置された前記第２部分は、前記第２レイヤーに第２幅で形成されることを特徴とする請求項１３に記載のミリ波通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミリ波信号を送受信する通信装置に関し、特に、アンテナＰＣＢ内部の給電ライン及び導電ラインを利用して指定された周波数帯域の信号をフィルタリングするか、送信または受信される周波数帯域の信号を変更する電子装置及びミリ波通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を利用してデータを送る電子装置において、高画質画像、高音質サウンドまたは高画質動画などの高容量データを送信または受信するため、２０ＧＨｚ以上の高い周波数帯域の信号が用いられ得る。
電子装置は、低い周波数帯域の信号を送信または受信するため、導電物質からなる構成をアンテナ放射体に用いることができるが、高い周波数帯域の信号を送信または受信するため、別途構成のアンテナモジュールを用いることができる。
アンテナモジュールは、信号を送受信するためのＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）がＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）に実装された形態に具現され得る。
【０００３】
指定された周波数帯域の信号を送信または受信するためのアンテナアレイが複数のレイヤーを含む形態のアンテナＰＣＢで形成される場合、送信または受信される信号を制御するための構成をアンテナＰＣＢに配置しにくいことがある。これによって、前記信号を制御するための別途の構成がメインＰＣＢ１３０（図１参照）に配置され、メインＰＣＢ１３０の制限的な空間を効率よく利用できないことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２４５９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の通信装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、アンテナＰＣＢ内部の給電ライン及び導電ラインを利用して指定された周波数帯域の信号をフィルタリングするか、送信または受信される周波数帯域の信号を変更する電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明による電子装置は、第１プレート、前記第１プレート（ｐｌａｔｅ）と逆方向に面する第２プレートを含むハウジング；前記第１プレートと前記第２プレートの間の第１平面（ｐｌａｎｅ）に配置され、前記第２プレートと平行な導電性プレート；前記ハウジングの内部に配置される無線通信回路であって、前記無線通信回路は、２０ＧＨｚと１００ＧＨｚの間の周波数の信号を送信または受信する前記無線通信回路；第１端（ｅｎｄ）が前記無線通信回路と電気的に接続され、第２端は浮遊している（ｆｌｏａｔｉｎｇ）第１電気的経路、前記第１電気的経路は、前記第１端と前記第２端の間に第１部分を含み、第３端が前記導電性プレートと電気的に接続され、第４端は浮遊している第２電気的経路、前記第２電気的経路は、前記第３端と前記第４端の間に第２部分を含み、前記第１部分と前記第２部分は互いに平行に延長されて、前記第１部分と前記第２部分の間に電気的カップリングを提供することができる。
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明によるミリ波通信装置は、複数のレイヤーを含むアンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）；及び、前記アンテナＰＣＢの下に配置されるＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）；前記ＩＣと電気的に接続され、前記アンテナＰＣＢの一つ以上のレイヤーを通って第１レイヤーまで延長される第１給電ライン、前記第１給電ラインの第１部分は、前記第１レイヤーに第１長さで配置される；前記第１給電ラインの前記第１部分と離隔され、前記アンテナＰＣＢのうち、前記第１レイヤーの上位レイヤーである第２レイヤーで、前記第１レイヤーに配置された前記第１給電ラインの第１部分と電気的にカップリングされるように配置される第２給電ライン；前記アンテナＰＣＢのうち、前記第２レイヤーの上位レイヤーである第３レイヤーで、前記第２給電ラインと電気的に接続される第１アンテナエレメントを含み、前記ＩＣは、前記第１給電ライン、前記第２給電ライン及び前記第１アンテナエレメントを利用してミリ波（ｍｍ−ｗａｖｅ）信号を送信または受信するように設定され得る。
【０００８】
また、上記目的を達成するためになされた本発明によるミリ波通信装置は、複数のレイヤーを含むアンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）；及び、前記アンテナＰＣＢの下に配置されるＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）；前記ＩＣと電気的に接続され、前記アンテナＰＣＢの一つ以上のレイヤーを通って第１レイヤーまで延長される第１給電ライン、前記第１給電ラインの第１部分は、前記第１レイヤーに第１長さで配置される；前記第１レイヤーで、前記第１レイヤーに配置された前記第１給電ラインの前記第１部分と電気的にカップリングされるように配置される第２給電ライン；前記アンテナＰＣＢのうち、前記第１レイヤーの上位レイヤーである第２レイヤーで、前記第２給電ラインと電気的に接続されるアンテナエレメントを含み、前記ＩＣは、前記第１給電ライン、前記第２給電ライン及び前記アンテナエレメントを利用してミリ波（ｍｍ−ｗａｖｅ）信号を送信または受信するように設定され得る。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子装置及びミリ波通信装置等によれば、ミリ波信号を送受信するための通信装置は、ＰＣＢのレイヤーに配置された給電ラインをカップリングさせることで、給電ラインと導電ラインを介してアンテナエレメントに電力を供給し、送信または受信される信号をフィルタリングすることで、送信または受信される信号を制御するための別途の構成を備える必要がなく、ＰＣＢの空間を効率よく利用することができる。
また、通信装置は、アンテナエレメントに接続された導電ラインに開放スタブ（ｏｐｅｎ  ｓｔｕｂ）などが形成されるか、可変容量キャパシタなどが設けられるため、送信または受信される信号を容易に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の構成を示した分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る通信装置の断面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態に係る複数のアンテナエレメントを含むミリ波通信装置の斜視図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態に係る複数のアンテナエレメントを含むミリ波通信装置の斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置のフィルタリング特性を示したグラフである。
【図５】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置のフィルタリング特性を示したグラフである。
【図６】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインに開放スタブ（ｏｐｅｎ  ｓｔｕｂ）を形成したことを示した図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインにスタブが形成された場合のフィルタリング特性を示したグラフである。
【図８ａ】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインと給電ラインが指定された幅（ｗｉｄｔｈ）で形成された面を介してカップリングされることを示した図である。
【図８ｂ】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインと給電ラインが指定された幅（ｗｉｄｔｈ）で形成された面を介してカップリングされることを示した図である。
【図９ａ】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインと給電ラインの一部を同一のレイヤーに配置することを示した図である。
【図９ｂ】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインと給電ラインの一部を同一のレイヤーに配置することを示した図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置のカップリングされる位置を調節することを示した断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置のカップリングされる位置を調節する時のフィルタリング特性を示したグラフである。
【図１２】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の構成を機能別に示した図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置に可変容量のキャパシタを設けたことを示した図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る可変容量キャパシタが設けられたミリ波通信装置のフィルタリング特性を示したグラフである。
【図１５】本発明の実施形態に係るネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の多様な実施形態が図面を参照しながら記載される。しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の実施形態の多様な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／または代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものとして理解されなければならない。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置の構成を示した分解斜視図である。
図１に示す通り、電子装置１００は、後面カバー１１１（例：第２プレート）、カバーガラス１１３（例：第１プレート）、ディスプレイ１２０、メインＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）１３０、通信装置１４０（例：通信回路を含む）及びバッテリー１５０を含んでよい。
【００１３】
一実施形態によれば、後面カバー１１１は、電子装置１００の外観を形成してよい。一実施形態によれば、後面カバー１１１は、強化ガラス、プラスチック及び／または金属などで形成され、電子装置１００内に実装される各種の部品（例：ディスプレイ１２０、メインＰＣＢ１３０）を外部の衝撃から保護することができる。一実施形態によれば、後面カバー１１１は、カバーガラス１１３と一体に具現されるか、着脱できるように具現されてよい。
【００１４】
一実施形態によれば、カバーガラス１１３は、ディスプレイ１２０によって生成された光を透過させてよい。
一実施形態によれば、カバーガラス１１３上で使用者は、身体の一部（例：指）を接触してタッチ（電子ペンを利用した接触を含む）入力を行うことができる。
一実施形態によれば、カバーガラス１１３は、強化ガラス、強化プラスチックまたは可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）高分子素材などで形成されてよい。
【００１５】
一実施形態によれば、後面カバー１１１、及び後面カバー１１１と逆方向に面するカバーガラス１１３は、電子装置１００のハウジングを形成してよい。電子装置１００に含まれている構成（例：ディスプレイ１２０、メインＰＣＢ１３０、通信装置１４０及びバッテリー１５０）は、ハウジングの内部に配置されて外部の衝撃から保護を受けることができる。
【００１６】
一実施形態によれば、ディスプレイ１２０は、カバーガラス１１３と印刷回路基板の間に配置されてよい。
一実施形態によれば、ディスプレイ１２０は、メインＰＣＢ１３０と電気的に接続され、コンテンツ（例：テキスト、画像またはビデオ画像など）を出力してよい。
一実施形態によれば、ディスプレイ１２０は、タッチパネルを含んでよく、タッチパネルを介して使用者からタッチ入力（例：タッチ、ジェスチャーまたはホバリング（ｈｏｖｅｒｉｎｇ）など）を受信してよい。
【００１７】
一実施形態によれば、メインＰＣＢ１３０は、電子装置１００の各種の電子部品、素子または集積回路などを実装（ｍｏｕｎｔ）してよい。
例えば、メインＰＣＢ１３０は、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＣＰ（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）またはメモリー（ｍｅｍｏｒｙ）などを実装してよい。
一実施形態によれば、メインＰＣＢ１３０は、通信装置１４０を介して指定された信号を送受信してよい。
一実施形態によれば、メインＰＣＢ１３０は、受信された信号に含まれている画像をディスプレイ１２０によって表示してよい。
【００１８】
一実施形態によれば、多様な通信回路を含む通信装置１４０は、外部装置と通信してよい。
例えば、通信装置１４０は、他の使用者の電子装置にデータを送信するか、他の使用者の電子装置からデータを受信してよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０は、メインＰＣＢ１３０と接続され、指定された周波数帯域の信号を送受信してよい。
例えば、通信装置１４０は、２６、２８、３９、６０ＧＨｚなどのミリメートル周波数帯域の信号を送信または受信してよい。
ただし、通信装置１４０が送信または受信する周波数帯域の信号は、これに限定されない。
【００１９】
一実施形態によれば、通信装置１４０は、アンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）を含んでよい。
例えば、通信装置１４０は、信号を送受信するための通信ＩＣ、アンテナエレメント、または通信ＩＣとアンテナエレメントを電気的に接続する給電ラインを含むアンテナＰＣＢを含んでよい。
アンテナＰＣＢは、例えば、一つのレイヤーでなるか、複数のレイヤーでなってよい。
アンテナＰＣＢが複数のレイヤーでなる場合、給電ラインの少なくとも一部は複数のレイヤーの間に形成されてよい。
【００２０】
一実施形態によれば、通信装置１４０は、指定された信号を送信または受信するための複数のアンテナエレメントを含んでよい。
例えば、通信装置１４０は、複数のアンテナエレメントを含むアンテナアレイ（ａｎｔｅｎｎａ  ａｒｒａｙ）を含んでよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０は、指定された方向に信号を送信または受信してよい。
例えば、通信装置１４０は、後面カバー１１１の方向（または、ｚ方向）に信号を送受信してよい。
例えば、通信装置１４０は、５Ｇ（５ｔｈ  ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）通信のための信号（例：２６〜２８、３８〜４０、６０ＧＨｚなどの周波数帯域の信号）を送信または受信してよい。
【００２１】
一実施形態によれば、通信装置１４０は、後面カバー１１１とカバーガラス１１３の間に配置されてよい。
例えば、通信装置１４０は、後面カバー１１１のコーナー（ｃｏｒｎｅｒ）（または、角）部分に配置されてよい。
例えば、複数の通信装置１４０（例：４つの通信装置１４０）は、後面カバー１１１の角それぞれに配置されてよい。
複数の通信装置１４０は、例えば、複数のアンテナエレメントを含むアンテナアレイを含んでよい。
【００２２】
一実施形態によれば、バッテリー１５０は、後面カバー１１１とディスプレイ１２０の間に配置されてよい。
一実施形態によれば、バッテリー１５０は、ディスプレイ１２０及びメインＰＣＢ１３０に電気エネルギーを供給してよい。
例えば、バッテリー１５０は、化学エネルギーを電気エネルギーに変換してディスプレイ１２０及びメインＰＣＢ１３０に電気エネルギーを供給してよい。
一実施形態によれば、バッテリー１５０は、外部から供給された電気エネルギーを化学エネルギーに変換して貯蔵してよい。
例えば、バッテリー１５０は、充電が可能な二次電池（ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  ｃｅｌｌ）であってよい。
【００２３】
本発明の多様な実施形態に係るミリ波通信装置は、ＰＣＢ内部の給電ライン及び導電ラインを利用して指定された周波数帯域の信号をフィルタリングするか、送信または受信される周波数帯域の信号を変更してよい。
本明細書で、図１に示している電子装置１００の構成等と同一の参照符号を有する構成等は、図１で説明した内容が同様に適用されてよい。
【００２４】
図２は、本発明の一実施形態に係る通信装置の断面図である。
図２に示す通り、電子装置１００は、指定された周波数帯域の信号を受信するための通信装置１４０を含んでよい。通信装置１４０は、アンテナアレイを含んでよい。
【００２５】
一実施形態によれば、通信装置１４０は、アンテナＰＣＢ１４１、通信ＩＣ１４２、ＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）インターフェース１４３、第１給電ライン１４４、第２給電ライン１４５、アンテナエレメント１４６（例：アンテナパッチ（ａｎｔｅｎｎａ  ｐａｔｃｈ））及び寄生アンテナエレメント１４７（例：無給電アンテナパッチ（ｐａｒａｓｉｔｉｃ  ａｎｔｅｎｎａ  ｐａｔｃｈ））を含んでよい。
【００２６】
一実施形態によれば、アンテナＰＣＢ１４１は、複数のレイヤーＭ０〜Ｍ１０を含んでよい。複数のレイヤーＭ０〜Ｍ１０には、通信装置１４０に含まれている構成等が配置されてよい。
一実施形態によれば、アンテナＰＣＢ１４１は、メインＰＣＢ１３０と電気的に接続されてよい。例えば、アンテナＰＣＢ１４１は、ＢＧＡ（ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）１４１ａを介してＰＣＢ１３０と電気的に接続されてよい。
他の例として、アンテナＰＣＢ１４１は、ＢｔｏＢ（ｂｏａｒｄ  ｔｏ  ｂｏａｒｄ）コネクターを介してメインＰＣＢ１３０と電気的に接続されてよい。
【００２７】
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、メインＰＣＢ１３０に対面するアンテナＰＣＢ１４１の第１面に配置されてよい。
例えば、通信ＩＣ１４２は、ソルダーボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）１４２ａを利用してアンテナＰＣＢ１４１の第１面に配置されてよい。
他の例として、通信ＩＣ１４２は、フリップチップボンディング（ｆｌｉｐ  ｃｈｉｐ  ｂｏｎｄｉｎｇ）またはワイヤボンディング（ｗｉｒｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）を介してアンテナＰＣＢ１４０の第１面に配置されてよい。
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、アンテナＰＣＢ１４１とメインＰＣＢ１３０の間に配置されてよい。
【００２８】
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、指定された周波数帯域の信号を送信または受信してよい。
例えば、通信ＩＣ１４２は、２０〜１００ＧＨｚの間の周波数帯域の信号を送信または受信してよい。
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、メインＰＣＢ１３０から電力の供給を受けてよい。
例えば、通信ＩＣ１４２は、ＢＧＡ１４１ａ、ソルダーボール１４２ａ及び電源ラインＰＷＲを介し、メインＰＣＢ１３０から動作するための電力の供給を受けてよい。
電源ラインＰＷＲは、例えば、アンテナＰＣＢ１４１の第２レイヤーＭ１に形成されてよい。
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、供給された電力を利用し、指定された周波数帯域の信号を送信または受信するための電流を通信装置１４０に供給してよい。
【００２９】
一実施形態によれば、ＲＦインターフェース１４３は、アンテナＰＣＢ１４１の第１レイヤーＭ０に形成されてよい。
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、ＲＦインターフェース１４３に結合されてよい。
通信ＩＣ１４２は、ＲＦインターフェース１４３を介して通信装置１４０に電流を供給してよい。
【００３０】
一実施形態によれば、第１給電ライン１４４は、通信ＩＣ１４２と電気的に接続されてよい。
例えば、第１給電ライン１４４は、ＲＦインターフェース１４３を介して通信ＩＣ１４２と電気的に接続されてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン１４４は、アンテナＰＣＢ１４１の一つ以上のレイヤーを貫いて指定されたレイヤーまで延長され、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａが指定されたレイヤーに第１長さで配置されてよい。
例えば、第１給電ライン１４４は、第１レイヤーＭ０ないし第４レイヤーＭ３を貫いて第５レイヤーＭ４まで延長され、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａは第５レイヤーＭ４に第１長さで形成されてよい。
【００３１】
一実施形態によれば、第２給電ライン１４５は、アンテナＰＣＢ１４１のうち、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａが配置されたレイヤーより上位レイヤーに第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａとカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されるように配置されてよい。
例えば、第２給電ライン１４５の第２部分１４５ａは、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａとカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されるように第６レイヤーＭ５に第２長さで配置されてよい。
第２長さは、例えば、第５レイヤーＭ４に配置された第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａの第１長さと同一であってよい。
【００３２】
第２給電ライン１４５は、第１給電ライン１４４と物理的に離隔して配置されてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａと第２給電ライン１４５の第２部分１４５ａとがカップリングされると、通信ＩＣ１４２から供給される電流はアンテナエレメント１４６に伝えられてよい。
また他の例として、カップリングされた第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａと第２給電ライン１４５の第２部分１４５ａとは、指定された周波数帯域の送信または受信される信号をフィルタリングしてよい。
【００３３】
一実施形態によれば、第２給電ライン１４５は、アンテナエレメント１４６と電気的に接続されてよい。
例えば、第２給電ライン１４５は、一つ以上のレイヤー（例：Ｍ５〜Ｍ７）を貫いてアンテナエレメント１４６に電気的に接続されてよい。
これによって、第２給電ライン１４５は、通信ＩＣ１４２から出力される信号や、アンテナエレメント１４６を介して受信された信号を伝えることができる。
【００３４】
一実施形態によれば、アンテナエレメント１４６は、アンテナＰＣＢ１４１のうち、第２給電ライン１４５が配置されたレイヤーの上位レイヤーに配置されてよい。
例えば、アンテナエレメント１４６は、第９レイヤーＭ８に配置されてよい。
一実施形態によれば、アンテナエレメント１４６は、指定された周波数帯域の信号を送信または受信するための電気的経路を含んでよい。
アンテナエレメント１４６は、電気的経路を介し、第２給電ライン１４５から供給された電流による電気的経路を通信ＩＣ１４２から形成してよい。
【００３５】
一実施形態によれば、無給電アンテナエレメント１４７は、アンテナエレメント１４６が配置されたレイヤーの上のレイヤーに配置されてよい。
一実施形態によれば、無給電アンテナエレメント１４７は、アンテナエレメント１４６に形成された電気的経路を介して送信または受信される信号の方向性を形成してよい。
例えば、無給電アンテナエレメント１４７は、配置された方向に電気的経路による電界（ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｆｉｅｌｄ）を形成してよい。
他の実施形態によれば、無給電アンテナエレメント１４７が通信装置１４０に含まれない場合、アンテナエレメント１４６は最上位レイヤーに配置されてよい。
【００３６】
一実施形態によれば、アンテナＰＣＢ１４１は、一つ以上のグラウンドレイヤー（ｇｒｏｕｎｄ  ｌａｙｅｒ）を含んでよい。
例えば、アンテナＰＣＢ１４１に含まれているレイヤーのうち一つ以上のレイヤーにグラウンドＧＮＤが形成されてよい。
グラウンドは、例えば、アンテナＰＣＢ１４１の第３レイヤーＭ２、第７レイヤーＭ６及び第９レイヤーＭ８にそれぞれ形成されてよい。
一実施形態によれば、アンテナＰＣＢ１４１に形成された複数のグラウンドＧＮＤは、ビア（ｖｉａ）１４８を介して互いに電気的に接続されてよい。
ビア１４８は、例えば、アンテナＰＣＢ１４１の一つ以上のレイヤーを貫いて形成されてよい。
一実施形態によれば、一つ以上のレイヤーを貫いて形成されたビア１４８は、通信装置１４０に含まれている他のアンテナに送信または受信される信号の干渉を遮断してよい。
【００３７】
一実施形態によれば、通信装置１４０の通信ＩＣ１４２は、第１給電ライン１４４、第２給電ライン１４５及びアンテナエレメント１４６を介し、指定された周波数帯域のミリ波（ｍｍ−ｗａｖｅ）信号を送信または受信してよい。
他の実施形態によれば、アンテナＰＣＢ１４１に配置された第１給電ライン１４４によって形成された第１電気的経路は、第１端（ｅｎｄ）が通信ＩＣ１４２と電気的に接続され、第２端は浮遊（ｆｌｏａｔｉｎｇ）していてよい。
第１電気的経路は、第１端と第２端の間に第１部分１４４ａを含んでよい。
第１電気的経路は、アンテナＰＣＢ１４１の複数のレイヤーのうち一部を貫き、通信ＩＣ１４２と第１部分１４４ａを電気的に接続させる第３部分１４４ｂを含んでよい。
第３部分１４４ｂは、例えば、複数のレイヤーのうち一部を貫くように形成された第１導電性ビアで形成されてよい。
第１導電性ビアは、通信ＩＣ１４２と第１部分１４４ａを電気的に接続してよい。
【００３８】
一実施形態によれば、アンテナＰＣＢ１４１に配置された第２給電ライン１４５によって形成された第２電気的経路は、第１端（ｅｎｄ）がアンテナエレメント１４６と電気的に接続され、第２端は浮遊していてよい。
第２電気的経路は、第１端と第２端の間に第２部分１４５ａを含んでよい。
第２電気的経路は、アンテナＰＣＢ１４１の複数のレイヤーのうち一部を貫き、アンテナエレメント１４６と第２部分１４５ａを電気的に接続させる第４部分１４５ｂを含んでよい。
第４部分１４５ｂは、例えば、複数のレイヤーのうち一部を貫くように形成された第２導電性ビアで形成されてよい。
第２導電性ビアは、アンテナエレメント１４６と第２部分１４５ａを電気的に接続してよい。
【００３９】
一実施形態によれば、第１部分１４４ａと第２部分１４５ａは、互いに平行に延長され、第１部分１４４ａと第２部分１４５ａの間に電気的カップリングを提供してよい。
例えば、カップリングされた第１部分１４４ａと第２部分１４５ａは、アンテナエレメント１４６を介して送信または受信される信号のうち一部をフィルタリングしてよい。
一実施形態によれば、アンテナエレメント１４６（または、導電性プレート）は、後面カバー１１１（または、第２プレート）とカバーガラス１１３（または、第１プレート）の間の第１平面に位置し、後面カバー１１１に平行であってよい。
【００４０】
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、後面カバー１１１と平行し、第１平面とカバーガラス１１３の間の第２平面に位置してよい。
一実施形態によれば、アンテナＰＣＢ１４１は、カバーガラス１１３と対面する第１表面（例：第１レイヤーＭ０）、後面カバー１１１と対面する第２表面（例：第１１レイヤーＭ１０）、及び第１表面と第２表面の間に複数の絶縁レイヤーを含んでよい。
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２は、第１表面に実装されてよい。
【００４１】
一実施形態によれば、複数のレイヤーは、例えば、第１レイヤー（例：第６レイヤーＭ５）、第１レイヤーと第１表面の間の第２レイヤー（例：第２から第５レイヤーＭ１〜Ｍ４のうち一つ）、及び第１レイヤーと第２表面の間の第３レイヤー（例：第７から第１０レイヤーＭ６〜Ｍ９のうち一つ）を含んでよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａは、第１レイヤー及び第２レイヤーの間（例：第５レイヤーＭ４）に挿入され、第２給電ライン１４５の第２部分１４５ａは、第１レイヤーと第３レイヤーの間（例：第６レイヤーＭ５）に挿入されてよい。
一実施形態によれば、アンテナエレメント１４６は、第３レイヤーと第２表面の間（例：第９レイヤーＭ８）に挿入されてよい。
【００４２】
図３ａ及び図３ｂは、本発明の一実施形態に係る複数のアンテナエレメントを含むミリ波通信装置の斜視図である。
図３ａに示す通り、通信装置１４０は、複数のアンテナエレメントを含んでよい。
例えば、通信装置１４０は、通信ＩＣ１４２から出力された信号や、複数のアンテナエレメントを介して受信された信号を伝えることができる複数のポート（ｐｏｒｔ）を含んでよい。
【００４３】
一実施形態によれば、通信装置１４０は、第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）を含んでよい。
第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）は、図２に示したアンテナエレメント１４６と同一であるか類似してよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０の第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）は、同一のレイヤーに配置されてよい。
【００４４】
一実施形態によれば、第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）は、通信ＩＣ１４２を中心に配置されてよい。
一実施形態によれば、第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）は、物理的に互いに分離して配置されてよい。
例えば、第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）は、通信ＩＣ１４２を中心に指定された間隔で分離して配置されてよい。
【００４５】
一実施形態によれば、通信装置１４０は、アンテナＰＣＢ１４１及び通信ＩＣ１４２を含んでよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０は、通信ＩＣ１４２から出力される信号や、第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）を介して受信された信号を伝えるための第１ポートから第４ポート（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を含んでよい。
例えば、通信装置１４０は、それぞれ第１給電ライン及び第２給電ラインを含む第１ポートから第４ポート（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を含んでよい。
【００４６】
例えば、通信装置１４０は、４つの第１給電ライン（１４４−１、１４４−２、１４４−３、１４４−４）及び４つの第２給電ライン（１４５−１、１４５−２、１４５−３、１４５−４）を含んでよい。
通信ＩＣ１４２から出力された信号や、第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）を介して受信された信号を伝えるため、４つの第１給電ライン（１４４−１、１４４−２、１４４−３、１４４−４）は図２に示した第１給電ライン１４４と類似して配置されてよく、４つの第２給電ライン（１４５−１、１４５−２、１４５−３、１４５−４）は、図２に示した第２給電ライン１４５と類似して配置されてよい。
【００４７】
これによって、通信装置１４０の第１ポートから第４ポート（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）には、第１給電ライン（１４４−１、１４４−２、１４４−３、１４４−４）及び第２給電ライン（１４５−１、１４５−２、１４５−３、１４５−４）によるカップリングされた部分（または、信号をフィルタリングする部分）が形成されてよい。
通信装置１４０は、第１給電ライン（１４４−１、１４４−２、１４４−３、１４４−４）及び第２給電ライン（１４５−１、１４５−２、１４５−３、１４５−４）を利用し、第１アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−１、１４６−２、１４６−３、１４６−４）を介して指定された周波数帯域の信号を送受信してよい。
【００４８】
他の実施形態によれば、通信装置１４０の複数のアンテナエレメントとそれぞれ接続される複数のポートのうち少なくとも一つは、アンテナエレメントと電気的に接続されなくてよい。
例えば、通信装置１４０の第２給電ラインがアンテナエレメントと接続されないため、ポートがアンテナエレメントと接続されないことがある。
アンテナエレメントと接続されていないポートは、例えば、オープン（ｏｐｅｎ）状態に維持され得る。
アンテナエレメントと接続されていないポートは、他の例として、グラウンドに接続されてよい。これによって、通信装置１４０の送信または受信される信号の周波数帯域が変更され得る。
【００４９】
以下では、通信ＩＣ１４２において、第１アンテナエレメント（１４６−１）に接続される第１給電ライン（１４４−１）及び第２給電ライン（１４５−１）を中心に説明する。
第１アンテナエレメント（１４６−１）に適用された事柄は、第２アンテナエレメントから第４アンテナエレメント（１４６−２、１４６−３、１４６−４）にも同一であるか類似して適用されてよい。
【００５０】
図３ｂに示す通り、第１給電ライン（１４４−１）と第２給電ライン（１４５−１）はカップリングされてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（１４４−１）は、通信ＩＣ１４２に電気的に接続されてよい。
第２給電ライン（１４５−１）は、第１アンテナエレメント１４６−１に電気的に接続されてよい。
【００５１】
一実施形態によれば、第１給電ライン（１４４−１）の第１部分（１４４−１ａ）は、アンテナＰＣＢ１４１の第１レイヤー（例：第５レイヤーＭ４）に配置されてよい。
一実施形態によれば、第２給電ライン（１４５−１）の第２部分（１４５−１ａ）は、第１レイヤーの上位レイヤーである第２レイヤー（例：第６レイヤーＭ５）に配置されてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（１４４−１）の第１部分（１４４−１ａ）と第２給電ライン（１４５−１）の第２部分（１４５−１ａ）とは、互いに平行に配置されてよい。
例えば、第１給電ライン（１４４−１）の第１部分（１４４−１ａ）と第２給電ライン（１４５−１）の第２部分（１４５−１ａ）とは、アンテナＰＣＢ１４１の上から見る時、少なくとも一部が重なって見えてよい。
これによって、第１給電ライン（１４４−１）の第１部分（１４４−１ａ）と第２給電ライン（１４５−１）の第２部分（１４５−１ａ）とはカップリングされてよい。
【００５２】
一実施形態によれば、通信ＩＣ１４２から供給された電力は、第１給電ライン（１４４−１）、及び第１給電ライン（１４４−１）と物理的に離隔された第２給電ライン（１４５−１）を介して第１アンテナエレメント（１４６−１）に伝えてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（１４４−１）及び第２給電ライン（１４５−１）のカップリングされた第１部分（１４４−１ａ）及び第２部分（１４５−１ａ）は、指定された周波数帯域の信号をフィルタリングしてよい。
例えば、カップリングされた第１部分（１４４−１ａ）及び第２部分（１４５−１ａ）は、第１アンテナエレメント（１４６−１）を介して送信または受信される信号の少なくとも一部をフィルタリングしてよい。
一実施形態によれば、カップリングされた第１部分（１４４−１ａ）及び第２部分（１４５−１ａ）の長さに従ってフィルタリングされる周波数帯域が決まってよい。
【００５３】
図４及び図５は、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置のフィルタリング特性を示したグラフである。
図４及び図５に示す通り、通信装置１４０において、複数のアンテナエレメントに接続された複数のポートのうち少なくとも一つのポートをアンテナエレメントと連結させなくてよい。
図４に示す通り、通信装置１４０で接続されない少なくとも一つのポートをグラウンドと接続させてよい。
【００５４】
一実施形態によれば、通信装置１４０は、５Ｇ通信のための２０ＧＨｚ帯の領域で、２３．４〜２４ＧＨｚ帯域の信号をリジェクション（ｒｅｊｅｃｔｉｏｎ）（Ａ）するフィルタリング特性を有してよい。
例えば、カップリングされた第１給電ライン（１４４−１）と第２給電ライン（１４５−１）は、２３．４〜２４ＧＨｚ帯域の信号をリジェクション（Ａ）するフィルタリング特性を有してよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０は、「Ｓｕｂ−６」帯域の信号をリジェクション（Ｂ）するフィルタリング特性を有してよい。
【００５５】
図５に示す通り、通信装置１４０で接続されていない少なくとも一つのポートをオープン状態に維持させてよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０は、５Ｇ通信のための２０ＧＨｚ帯の領域で、２１．９〜２４．５ＧＨｚ帯域の信号をリジェクション（Ａ’）するフィルタリング特性を有してよい。
例えば、カップリングされた第１給電ライン（１４４−１）と第２給電ライン（１４５−１）は、２１．９〜２４．５ＧＨｚ帯域の信号をリジェクション（Ａ’）するフィルタリング特性を有してよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０は、「Ｓｕｂ−６」帯域の信号を通過（Ｂ’）させるフィルタリング特性を有してよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０は、少なくとも一つの未使用ポート（または、アンテナエレメントと接続されていないポート）の状態を変更することで、送信または受信可能な周波数帯域を変更してよい。
【００５６】
図６は、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインに開放スタブ（ｏｐｅｎ  ｓｔｕｂ）を形成したことを示した図である。
図６に示す通り、通信装置１４０の第１給電ライン（１４４−１）の指定された位置、または第２給電ライン（１４５−１）の指定された位置に開放スタブ（ｏｐｅｎ  ｓｔｕｂ）を形成してよい。
例えば、通信ＩＣ１４２と接続される第１給電ライン（１４４−１）の一端に開放スタブが形成されてよい。
また他の例として、第１アンテナエレメント（１４６−１）と接続される第２給電ライン（１４５−１）の一端に開放スタブが形成されてよい。
【００５７】
一実施形態によれば、通信装置１４０の第１給電ライン（１４４−１）または第２給電ライン（１４５−１）の一端に開放スタブ１４９が形成された場合、カップリングされた第１給電ライン（１４４−１）と第２給電ライン（１４５−１）を介して送信または受信される信号の特性が変更されてよい。
一実施形態によれば、通信装置１４０の第１給電ライン（１４４−１）または第２給電ライン（１４５−１）の一端に開放スタブ１４９が形成された場合、類似の周波数帯域の信号を送信または受信するために必要な第１給電ライン（１４４−１）及び第２給電ライン（１４５−１）の長さが縮小されてよい。
例えば、第１給電ライン（１４４−１）及び第２給電ライン（１４５−１）のカップリングのため、第１給電ライン（１４４−１）及び第２給電ライン（１４５−１）が指定されたレイヤーに配置されなければ、第１部分（例：図３に示した第１部分（１４４−１ａ））または第２部分（例：図３に示した第２部分（１４５−１ａ））の長さが縮小されない。
縮小される長さは、例えば、第２給電ライン（１４５−１）に形成される開放スタブ１４９の長さより長くてよい。
【００５８】
図７は、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の導電ラインにスタブが形成された場合のフィルタリング特性を示したグラフである。
図７に示す通り、通信装置１４０の第１給電ライン（１４４−１）または第２給電ライン（１４５−１）に開放スタブが形成された状態７１０は、開放スタブが形成される前の状態７２０に比べ、カップリングされた第１給電ライン（１４４−１）と第２給電ライン（１４５−１）のフィルタリング帯域幅及びリジェクション（ｒｅｊｅｃｔｉｏｎ）特性が向上され得る。
【００５９】
図８ａ及び図８ｂは、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第１給電ラインと第２給電ラインが指定された幅（ｗｉｄｔｈ）で形成された面を介してカップリングされることを示した図である。
【００６０】
図８ａ及び図８ｂに示す通り、第１給電ライン（８４４−１）と第２給電ライン（８４５−１）は互いにカップリングされてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（８４４−１）は、通信ＩＣ８４２に電気的に接続されてよい。
第２給電ライン（８４５−１）は、第１アンテナエレメント（８４６−１）に電気的に接続されてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（８４４−１）及び第２給電ライン（８４５−１）は、アンテナＰＣＢ８４１に配置されてよい。
【００６１】
一実施形態によれば、第１給電ライン（８４４−１）の第１部分（８４４−１ａ）は、第１レイヤーに配置されてよい。
第１給電ライン（８４４−１）の第１部分（８４４−１ａ）は、第１レイヤーに第１幅で形成されてよい。
一実施形態によれば、第２給電ライン（８４５−１）の第２部分（８４５−１ａ）は、第１アンテナエレメント（８４６−１）とレイヤーの間の距離が第１レイヤーより近い第２レイヤーに配置されてよい。
第２給電ライン（８４５−１）の第２部分（８４５−１ａ）は、第２レイヤーに第２幅で形成されてよい。
第２幅は、例えば、第１幅と同一であってよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（８４４−１）の第１部分（８４４−１ａ）と第２給電ライン（８４５−１）の第２部分（８４５−１ａ）とは、互いに平行に配置されてよい。
【００６２】
一実施形態によれば、第１給電ライン（８４４−１）の第１部分（８４４−１ａ）の第１幅で形成された面（ｓｉｄｅ）は、第２給電ライン（８４５−１）の第２部分（８４５−１ａ）の第２幅で形成された面と互いに対向して配置されてよい。
これによって、第１給電ライン（８４４−１）の第１部分（８４４−１ａ）と第２給電ライン（８４５−１）の第２部分（８４５−１ａ）とは、それぞれに形成された面を介してカップリングされてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（８４４−１）の第１幅で形成された面及び第２給電ライン（８４５−１）の第２幅で形成された面は、ライン（ｌｉｎｅ）で形成されたものに比べ、指定されたレイヤーに配置されやすく、工程上の不良率も少なく、アンテナＰＣＢの垂直空間を効率よく利用することができる構造であり得る。
【００６３】
図９ａ及び図９ｂは、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第１給電ラインと第２給電ラインの一部を同一のレイヤーに配置することを示した図である。
図９ａ及び図９ｂに示す通り、第１給電ライン（９４４−１）と第２給電ライン（９４５−１）は互いにカップリングされてよい。
【００６４】
一実施形態によれば、第１給電ライン（９４４−１）は、通信ＩＣ９４２に電気的に接続されてよい。第２給電ライン（９４５−１）は、第１アンテナエレメント（９４６−１）に電気的に接続されてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（９４４−１）の第１部分（９４４−１ａ）は、第１レイヤーに配置されてよい。
一実施形態によれば、第２給電ライン（９４５−１）の第２部分（９４５−１ａ）も第１レイヤーに配置されてよい。
【００６５】
例えば、第２給電ライン（９４５−１）の第２部分（９４５−１ａ）は、第１給電ライン（９４４−１）の第１部分（９４４−１ａ）と同一のレイヤー（例：第１レイヤー）に配置されてよい。
一実施形態によれば、アンテナＰＣＢ９４１の上から見る時、第１給電ライン（９４４−１）の第１部分（９４４−１ａ）と第２給電ライン（９４５−１）の第２部分（９４５−１ａ）とは指定された間隔で離隔され、互いに平行に配置されてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（９４４−１）の第１部分（９４４−１ａ）は、第１レイヤーに第１高さで形成されてよい。
また他の例として、第２給電ライン（９４５−１）の第２部分（９４５−１ａ）は、第１レイヤーに第２高さで形成されてよい。
【００６６】
第２高さは、例えば、第１高さと同一であってよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン（９４４−１）の第１部分（９４４−１ａ）の第１高さで形成された面は、第２給電ライン（９４５−１）の第２部分（９４５−１ａ）の第２高さで形成された面と互いに対向して配置されてよい。
これによって、第１給電ライン（９４４−１）の第１部分（９４４−１ａ）と第２給電ライン（９４５−１）の第２部分（９４５−１ａ）とは、それぞれに形成された面を介してカップリングされてよい。
【００６７】
図１０は、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置のカップリングされる位置を調節することを示した断面図である。
図１０に示す通り、通信装置１０４０において、第２給電ライン１０４５の第２部分１０４５ａが配置されたレイヤーは変更されてよい。
【００６８】
一実施形態によれば、第１給電ライン１４４は、通信ＩＣ１４２と電気的に接続され、第１レイヤーから第４レイヤー（Ｍ０〜Ｍ３）を貫いて延長され、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａは、第５レイヤーＭ４に第１長さで配置されてよい。
一実施形態によれば、第２給電ライン１０４５の第２部分１０４５ａは、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａとカップリングされるよう、第５レイヤーＭ４の上位レイヤーである第６レイヤーＭ５（または、第６レイヤーＭ５から第１１レイヤーＭ１０のうち一つ）に第２長さで配置されてよい。
【００６９】
第２長さは、例えば、第１長さと同一であってよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａ及び第２給電ライン１０４５の第２部分１０４５ａの間の距離によってフィルタリングされる周波数帯域は変更されてよい。
一実施形態によれば、通信装置１０４０は、第１給電ライン１４４の第１部分１４４ａと第２給電ライン１０４５の第２部分１０４５ａとの間の間隔を調節することで、送信または受信される周波数帯域を変更してよい。
【００７０】
図１１は、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第１給電ラインと第２給電ラインの間の距離を調節する時のフィルタリング特性を示したグラフである。
図１１に示す通り、第２給電ライン１０４５の第２部分１０４５ａが配置されたレイヤーが変更された場合、通信装置１４０の動作周波数（または、フィルタリングされる周波数）１１１０のフィルタリング帯域幅及びリジェクション特性などが変更１１１０ａされてよい。
【００７１】
図１２は、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の構成を機能別に示した図である。
図１２に示す通り、通信装置１２００は、増幅器１２１０、第１給電ライン１２２０及び第２給電ライン１２３０を含んでよい。
一実施形態によれば、増幅器１２１０は、送信信号を指定された大きさに増幅してよい。
増幅器１２１０は、例えば、図２に示した通信装置１４０の通信ＩＣ１４２に含まれてよい。
【００７２】
一実施形態によれば、第１給電ライン１２２０は、増幅器１２１０の出力に接続されてよい。
第１給電ライン１２２０は、例えば、図２に示した通信ＩＣ１４２に接続された第１給電ライン１４４に対応されてよい。
一実施形態によれば、第２給電ライン１２３０は、アンテナエレメントに接続されてよい。
第２給電ライン１２３０は、例えば、図２に示したアンテナエレメント１４６に接続された第２給電ライン１４５に対応されてよい。
一実施形態によれば、第１給電ライン１２２０の第１部分１２２０ａと第２給電ライン１２３０の第２部分１２３０ａとは互いにカップリングされてよい。
【００７３】
カップリングされた第１部分１２２０ａ及び第２部分１２３０ａは、指定された周波数帯域の信号をフィルタリングしてよい。
第１給電ライン１２２０の第１部分１２２０ａは、例えば、図２に示した給電ライン１４４の第１部分１４４ａに対応され、第２給電ライン１２３０の第２部分１２３０ａは、図２に示した導電ライン１４５の第２部分１４５ａに対応されてよい。
一実施形態によれば、カップリングされた第１部分１２２０ａ及び第２部分１２３０ａは、増幅器１２１０で増幅された送信信号に含まれている直流成分をフィルタリングしてよい。
【００７４】
一実施形態によれば、第１給電ライン１２２０の第１部分１２２０ａは、アンテナに送信される信号のうち一部をフィードバック（ｆｅｅｄｂａｃｋ）させてよい。
フィードバックされた信号は、例えば、正常に送信信号が出力されるのかの判断に用いられてよい。
これによって、通信装置１２００（例：通信装置１４０）は、送信信号の直流成分を取り除くためのフィルター、及び送信信号の一部をフィードバックさせるためのカプラー（ｃｏｕｐｌｅｒ）を別に備えなくてよい。
【００７５】
図１３は、本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置に可変容量のキャパシタを設けたことを示した図である。
図１３に示す通り、通信装置１３００は、増幅器１３１０、第１給電ライン１３２０、第２給電ライン１３３０、及び少なくとも一つの可変容量キャパシタ１３４０を含んでよい。
例えば、通信装置１３００は、図１２に示した通信装置１２００と類似してよい。
【００７６】
一実施形態によれば、増幅器１３１０、第１給電ライン１３２０または第２給電ライン１３３０は、図１２に示した増幅器１２１０、第１ライン１２２０または第２ライン１２３０とそれぞれ類似してよい。
例えば、第１給電ライン１３２０の第１部分１３２０ａと第２給電ライン１３３０の第２部分１３３０ａとはカップリングされてよい。
カップリングされた第１部分１３２０ａと第２部分１３３０ａは、指定された周波数帯域の信号をフィルタリングしてよい。
【００７７】
一実施形態によれば、可変容量キャパシタ１３４０は、第１給電ライン１３２０の第１部分１３２０ａとグラウンドの間に接続されてよい。
また他の例として、可変容量キャパシタ１３４０は、第２給電ライン１３３０の第２部分１３３０ａとグラウンドの間に接続されてよい。
一実施形態によれば、通信装置１３００は、可変容量キャパシタ１３４０の容量を調節することで、送信または受信される信号の周波数帯域を変更させてよい。
可変容量キャパシタは、例えば、バラクター（ｖａｒａｃｔｏｒ）であってよい。
【００７８】
図１４は、本発明の一実施形態に係る可変容量キャパシタが設けられたミリ波通信装置のフィルタリング特性を示したグラフである。
図１４に示す通り、通信装置１３００に可変容量キャパシタ１３４０が接続された場合、通信装置１３００の動作周波数（または、フィルタリングされる周波数）１４１０は、可変容量キャパシタ１３４０の容量に従って変更１４１０ａされてよい。
これによって、工程の変化及び誤差によって動作周波数が変更されても、通信装置１３００に設けられた可変キャパシタ１３４０の容量を調節して動作周波数を補正することができる。
【００７９】
本発明の多様な実施形態に係る電子装置は、第１プレート、第１プレート（ｐｌａｔｅ）と逆方向に面する第２プレートを含むハウジング；第１プレートと第２プレートの間の第１平面（ｐｌａｎｅ）に配置され、第２プレートと平行な導電性プレート；ハウジングの内部に配置される無線通信回路であって、無線通信回路は、２０ＧＨｚと１００ＧＨｚの間の周波数の信号を送信または受信する無線通信回路；第１端が無線通信回路と電気的に接続され、第２端は浮遊している（ｆｌｏａｔｉｎｇ）第１電気的経路、第１電気的経路は、第１端と第２端の間に第１部分を含み、第３端が導電性プレートと電気的に接続され、第４端は浮遊している第２電気的経路、第２電気的経路は、第３端と第４端の間に第２部分を含み、第１部分と第２部分は互いに平行に延長されて、第１部分と第２部分の間に電気的カップリングを提供させることができる。
【００８０】
本発明の一実施形態に係る電子装置の無線通信回路は、第２プレートと平行し、第１平面と第１プレートの間の第２平面に配置されてよい。
本発明の一実施形態に係る電子装置は、第１プレートと対面する第１表面、第２プレートと対面する第２表面、及び第１表面と第２表面の間に複数の絶縁レイヤーを含むアンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）をさらに含み、無線通信回路は、第１表面に実装されてよい。
本発明の一実施形態に係る電子装置の複数のレイヤーは、第１レイヤー、第１レイヤーと第１表面の間の第２レイヤー、及び第１レイヤーと第２表面の間の第３レイヤーをさらに含み、第１部分は、第１レイヤーと第２レイヤーの間に挿入され、第２部分は、第１レイヤーと第３レイヤーの間に挿入されてよい。
【００８１】
本発明の一実施形態に係る電子装置の導電性プレートは、第３レイヤーと第２表面の間に挿入されてよい。
本発明の一実施形態に係る電子装置は、第１レイヤーと第１表面の間の複数のレイヤーのうち一部を貫くように形成された第１導電性ビアをさらに含み、第１導電性ビアは、無線通信回路と第１部分を電気的に接続させてよい。
本発明の一実施形態に係る電子装置は、第１レイヤーと第２表面の間の複数のレイヤーのうち他の一部を貫くように形成された第２導電性ビアをさらに含み、第２導電性ビアは、導電性プレートと第２部分を電気的に接続させてよい。
【００８２】
本発明の多様な実施形態に係るミリ波通信装置は、複数のレイヤーを含むアンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）；及び、アンテナＰＣＢの下に配置されるＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）；ＩＣと電気的に接続され、アンテナＰＣＢの一つ以上のレイヤーを通って第１レイヤーまで延長される第１給電ライン、第１給電ラインの第１部分は、第１レイヤーに第１長さで配置される；第１給電ラインの第１部分と物理的に離隔され、アンテナＰＣＢのうち、第１レイヤーの上位レイヤーである第２レイヤーで、第１レイヤーに配置された第１給電ラインの第１部分と電気的にカップリングされるように配置される第２給電ライン；アンテナＰＣＢのうち、第２レイヤーの上位レイヤーである第３レイヤーで、第２給電ラインと電気的に接続される第１アンテナエレメントを含み、ＩＣは、第１給電ライン、第２給電ライン及び第１アンテナエレメントを利用してミリ波（ｍｍ−ｗａｖｅ）信号を送信または受信するように設定され得る。
【００８３】
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第３レイヤーは、アンテナＰＣＢの最上位レイヤーであってよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置は、第３レイヤーの上の最上位レイヤーに無給電アンテナエレメントをさらに含んでよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の無給電アンテナエレメントは、アンテナＰＣＢの上から見る時、第１アンテナエレメントと同一の位置に配置されてよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置は、ＩＣと電気的に接続され、第１レイヤーまで延長される第３給電ライン、第３給電ラインの第３部分は第１レイヤーに配置される；第２レイヤーで、第１レイヤーに配置された第３給電ラインの第３部分と電気的にカップリングされるように配置される第４給電ライン；及び、第３レイヤーで第４給電ラインと電気的に接続される第２アンテナエレメントをさらに含んでよい。
【００８４】
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第４給電ラインが第２アンテナエレメントと電気的に接続されていない場合、第４給電ラインがオープン（ｏｐｅｎ）されるか、グラウンド領域（ｇｒｏｕｎｄ  ａｒｅａ）に接続されるように設定されてよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第４給電ラインが第２アンテナエレメントと電気的に接続されていない場合、第４給電ラインが可変容量のキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）に接続されるように設定されてよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の可変容量のキャパシタは、バラクター（ｖａｒａｃｔｏｒ）であってよい。
【００８５】
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第２給電ラインは、第１アンテナエレメントと電気的に接続され、アンテナＰＣＢの一つ以上のレイヤーを通って第２レイヤーまで延長され、第２給電ラインの第２部分は、第２レイヤーに第２長さで配置されてよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第２長さは、第１長さと同一であってよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置は、第２給電ラインの第２レイヤーに配置された第２部分の両端部から延長して形成されたスタブ（ｓｔｕｂ）をさらに含んでよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の、第１給電ラインの第１レイヤーに配置された第１部分は、第１レイヤーに第１幅で形成され、第２給電ラインの第２レイヤーに配置された第２部分は、第２レイヤーに第２幅で形成されてよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第１幅は、第２幅と同一であってよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置は、アンテナＰＣＢの複数のレイヤーに複数のグラウンドをさらに含み、複数のレイヤーに形成された複数のグラウンドは、ビア（ｖｉａ）を介して電気的に接続されてよい。
【００８６】
本発明の多様な実施形態に係るミリ波通信装置は、複数のレイヤーを含むアンテナＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）；及び、アンテナＰＣＢの下に配置されるＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）；ＩＣと電気的に接続され、アンテナＰＣＢの一つ以上のレイヤーを通って第１レイヤーまで延長される第１給電ライン、第１給電ラインの第１部分は、第１レイヤーに第１長さで配置される；第１レイヤーで、第１レイヤーに配置された第１給電ラインの第１部分と電気的にカップリングされるように配置される第２給電ライン；アンテナＰＣＢのうち、第１レイヤーの上位レイヤーである第２レイヤーで、第２給電ラインと電気的に接続されるアンテナエレメントを含み、ＩＣは、第１給電ライン、第２給電ライン及びアンテナエレメントを利用してミリ波（ｍｍ−ｗａｖｅ）信号を送信または受信するように設定され得る。
【００８７】
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置は、第２レイヤーの上の最上位レイヤーに無給電アンテナエレメントをさらに含んでよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の、第１給電ラインの第１レイヤーに配置された第１部分は、第２給電ラインの第１レイヤーに配置された第２部分と指定された間隔で離隔されるように配置されてよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の、第１給電ラインの第１レイヤーに配置された第１部分は、第１レイヤーに第１高さで形成され、第２給電ラインの第１レイヤーに配置された第２部分は、第１レイヤーに第２高さで形成されてよい。
本発明の一実施形態に係るミリ波通信装置の第１高さは、第２高さと同一であってよい。
【００８８】
図１５は、本発明の実施形態に係るネットワーク環境１５００内の電子装置１５０１のブロック図である。
本発明の実施形態に係る電子装置は、多様な形態の装置となり得る。
電子装置は、例えば、ポータブル通信装置（例：スマートフォン）、コンピューター装置（例：ＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ  ＰＣ）、ラップトップＰＣ（デスクトップＰＣ、ワークステーションまたはサーバー）、ポータブルマルチメディア装置（例：電子ブックリーダーまたはＭＰ３プレーヤー）、ポータブル医療機器（例：心拍、血糖、血圧または体温測定器）、カメラまたはウェアラブル装置の内の少なくとも一つを含み得る。
【００８９】
ウェアラブル装置は、アクセサリー型（例：時計、指輪、腕輪、足輪、ネックレス、眼鏡、コンタクトレンズまたは頭部装着装置（ｈｅａｄ−ｍｏｕｎｔｅｄ−ｄｅｖｉｃｅ（ＨＭＤ））、織物または衣類一体型（例：電子衣服）、身体付着型（例：スキンパッドまたは入れ墨）または生体移植型回路の内の少なくとも一つを含み得る。
ある実施形態において、電子装置は、例えば、テレビ、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｄｉｓｋ）プレーヤー、オーディオ装置、オーディオアクセサリー装置（例：スピーカー、ヘッドホンまたはヘッドセット）、冷蔵庫、エアコン、掃除機、オーブン、電子レンジ、洗濯機、エアクリーナー、セットトップボックス、ホームオートメーションコントロールパネル、セキュリティコントロールパネル、ゲームコンソール、電子辞書、電子キー、カムコーダー、または電子額縁の内の少なくとも一つを含んでよい。
【００９０】
他の実施形態において、電子装置は、ナビゲーション装置、衛星航法システム（ＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ  ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  ｓａｔｅｌｌｉｔｅ  ｓｙｓｔｅｍ））、ＥＤＲ（ｅｖｅｎｔ  ｄａｔａ  ｒｅｃｏｒｄｅｒ）（例：車両／船舶／飛行機用ブラックボックス（ｂｌａｃｋ  ｂｏｘ））、自動車インフォテインメント装置（例：車両用ヘッドアップディスプレイ）、産業用または家庭用ロボット、ドローン（ｄｒｏｎｅ）、ＡＴＭ（ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｔｅｌｌｅｒ  ｍａｃｈｉｎｅ）、ＰＯＳ（ｐｏｉｎｔ  ｏｆ  ｓａｌｅｓ）機器、計測機器（例：水道、電気またはガス計測機器）または事物インターネット装置（例：電球、スプリンクラー装置、火災報知機、温度調節器または街灯）のうち少なくとも一つを含み得る。
本明細書の実施形態に係る電子装置は、前述した機器等に限定されず、また、例えば、個人の生体情報（例：心拍または血糖）の測定機能が備えられているスマートフォンの場合のように、複数の装置の機能等を複合的に提供し得る。
本明細書で、使用者という用語は、電子装置を使用する者、または電子装置を使用する装置（例：人工知能電子装置）を指し得る。
【００９１】
図１５に示す通り、ネットワーク環境１５００における電子装置１５０１（例：図１に示した電子装置１００）は、近距離無線通信１５９８を介して電子装置１５０２と通信するか、またはネットワーク１５９９を介して電子装置１５０４またはサーバー１５０８と通信することができる。
一実施形態によれば、電子装置１５０１は、サーバー１５０８を介して電子装置１５０４と通信することができる。
【００９２】
一実施形態によれば、電子装置１５０１は、バス１５１０、プロセッサ１５２０、メモリー１５３０、入力装置１５５０（例：マイクまたはマウス）、表示装置１５６０、オーディオモジュール１５７０、センサーモジュール１５７６、インターフェース１５７７、ハプティックモジュール１５７９、カメラモジュール１５８０、電力管理モジュール１５８８、及びバッテリー１５８９、通信モジュール１５９０、及び加入者識別モジュール１５９６を含み得る。
一実施形態では、電子装置１５０１は、構成要素等のうち少なくとも一つ（例：表示装置１５６０またはカメラモジュール１５８０）を省略するか他の構成要素を更に備えてよい。
バス１５１０は、構成要素１５２０〜１５９０を互いに接続し、構成要素等の間の信号（例：制御メッセージまたはデータ）を伝える回路を含み得る。
【００９３】
プロセッサ１５２０は、中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）、アプリケーションプロセッサ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＡＰ）、ＧＰＵ（ｇｒａｐｈｉｃｓ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）、カメラのＩＳＰ（ｉｍａｇｅ  ｓｉｇｎａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）またはＣＰ（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）の内の一つまたはそれ以上を含み得る。
一実施形態によれば、プロセッサ１５２０は、ＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ  ｏｎ  ｃｈｉｐ）またはＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  ｐａｃｋａｇｅ）で具現されてよい。
【００９４】
プロセッサ１５２０は、例えば、オペレーティングシステムまたは応用プログラムを駆動することで、プロセッサ１５２０に接続された電子装置１５０１の少なくとも一つの他の構成要素（例：ハードウェアまたはソフトウェア構成要素）を制御することができ、各種のデータ処理及び演算を行うことができる。
プロセッサ１５２０は、他の構成要素（例：通信モジュール１５９０）のうち少なくとも一つから受信された命令またはデータを揮発性メモリー１５３２にロードして処理し、結果データを非揮発性メモリー１５３４に格納することができる。
【００９５】
メモリー１５３０は、揮発性メモリー１５３２または非揮発性メモリー１５３４を含み得る。
揮発性メモリー１５３２は、例えば、ＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ）（例：ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭまたはＳＤＲＡＭ）でなってよい。
非揮発性メモリー１５３４は、例えば、ＰＲＯＭ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｒｅａｄ−ｏｎｌｙ  ｍｅｍｏｒｙ）、ＯＴＰＲＯＭ（ｏｎｅ  ｔｉｍｅ  ＰＲＯＭ）、ＥＰＲＯＭ（ｅｒａｓａｂｌｅ  ＰＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  ＥＰＲＯＭ）、ｍａｓｋ  ＲＯＭ、ｆｌａｓｈ  ＲＯＭ、フラッシュメモリー、ＨＤＤ（ｈａｒｄ  ｄｉｓｋ  ｄｒｉｖｅ）またはＳＳＤ（ｓｏｌｉｄ  ｓｔａｔｅ  ｄｒｉｖｅ）でなってよい。
また、非揮発性メモリー１５３４は、電子装置１５０１との連結形態によって、その中に配置された内蔵メモリー１５３６、または、必要時にだけ連結して使用可能なスタンドアローン（ｓｔａｎｄ−ａｌｏｎｅ）形態の外装メモリー１５３８でなってよい。
【００９６】
外装メモリー１５３８は、フラッシュドライブ（ｆｌａｓｈ  ｄｒｉｖｅ）、例えば、ＣＦ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｆｌａｓｈ）、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）、Ｍｉｃｒｏ−ＳＤ、Ｍｉｎｉ−ＳＤ、ｘＤ（ｅｘｔｒｅｍｅ  ｄｉｇｉｔａｌ）、ＭＭＣ（ｍｕｌｔｉ−ｍｅｄｉａ  ｃａｒｄ）またはメモリースティック（登録商標）を含み得る。
外装メモリー１５３８は、有線（例：ケーブルまたはＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｓｅｒｉａｌ  ｂｕｓ））または無線（例：Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））を介して電子装置１５０１と機能的にまたは物理的に接続されてよい。
【００９７】
メモリー１５３０は、例えば、電子装置１５０１の少なくとも一つの他のソフトウェア構成要素、例えば、プログラム１５４０に関係する命令またはデータを格納することができる。
プログラム１５４０は、例えば、カーネル１５４１、ライブラリー１５４３、アプリケーションフレームワーク１５４５またはアプリケーションプログラム（すなわち、『アプリケーション』）１５４７を含み得る。
入力装置１５５０は、マイク、マウスまたはキーボードを含み得る。一実施形態によれば、キーボードは、物理的なキーボードで接続されるか、表示装置１５６０を介して仮想キーボードで表示されてよい。
【００９８】
表示装置１５６０は、ディスプレイ、ホログラム装置、またはプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
ディスプレイは、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、マイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）ディスプレイまたは電子ペーパー（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｐａｐｅｒ）ディスプレイを含み得る。
ディスプレイは、一実施形態によれば、柔軟に、透明にまたは装着可能に具現されてよい。
【００９９】
ディスプレイは、使用者のタッチ、ジェスチャー、近接またはホバリング（ｈｏｖｅｒｉｎｇ）入力を感知できるタッチ回路（ｔｏｕｃｈ  ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）、またはタッチに対する圧力の強度を測定できる圧力センサー（すなわち、『ｆｏｒｃｅ  ｓｅｎｓｏｒ』）を含み得る。
タッチ回路または圧力センサーは、ディスプレイと一体型に具現されるか、またはディスプレイとは別途の一つ以上のセンサーで具現されてよい。
ホログラム装置は、光の干渉を利用して立体映像を虚空に見せることができる。
プロジェクターは、スクリーンに光を透写して画像を表示することができる。
スクリーンは、例えば、電子装置１５０１の内部または外部に位置してよい。
【０１００】
オーディオモジュール１５７０は、例えば、音と電気信号を双方向に変換させることができる。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１５７０は、入力装置１５５０（例：マイク）を介して音を獲得するか、または電子装置１５０１に含まれている出力装置（図示省略）（例：スピーカーまたはレシーバー）、または電子装置１５０１と接続された外部電子装置（例：電子装置１５０２（例：無線スピーカーまたは無線ヘッドホン）または電子装置１５０６（例：有線スピーカーまたは有線ヘッドホン））を介して音を出力することができる。
【０１０１】
センサーモジュール１５７６は、例えば、電子装置１５０１の内部の動作状態（例：電力または温度）、または外部の環境状態（例：高度、湿度または明度）を計測または感知し、その計測または感知された状態情報に対応する電気信号またはデータ値を生成することができる。
センサーモジュール１５７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラー（ｃｏｌｏｒ）センサー（例：ＲＧＢ（ｒｅｄ、ｇｒｅｅｎ、ｂｌｕｅ）センサー）、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー（例：虹彩センサー、指紋センサーまたはＨＲＭ（ｈｅａｒｔｂｅａｔ  ｒａｔｅ  ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ）センサー、電子鼻（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｎｏｓｅ）センサー、ＥＭＧ（ｅｌｅｃｔｒｏｍｙｏｇｒａｐｈｙ）センサー、ＥＥＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｅｎｃｅｐｈａｌｏｇｒａｍ）センサー、ＥＣＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｃａｒｄｉｏｇｒａｍ）センサー）、温度センサー、湿度センサー、照度センサー、またはＵＶ（ｕｌｔｒａ  ｖｉｏｌｅｔ）センサーを含み得る。
【０１０２】
センサーモジュール１５７６は、その中に属した少なくとも一つ以上のセンサーを制御するための制御回路をさらに含んでよい。
一実施形態では、電子装置１５０１は、プロセッサ１５２０またはプロセッサ１５２０とは別途のプロセッサ（例：センサーハブ）を利用して、センサーモジュール１５７６を制御することができる。
別途のプロセッサ（例：センサーハブ）を利用する場合、電子装置１５０１は、プロセッサ１５２０がスリープ（ｓｌｅｅｐ）状態のうちに、プロセッサ１５２０を覚ますことなく、別途のプロセッサの作動によってセンサーモジュール１５７６の動作または状態の少なくとも一部を制御することができる。
【０１０３】
インターフェース１５７７は、一実施形態によれば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ  ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ、光インターフェース（ｏｐｔｉｃａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＲＳ−２３２（ｒｅｃｏｍｍｅｎｄｅｄ  ｓｔａｎｄａｒｄ  ２３２）、Ｄ−ｓｕｂ（Ｄ−ｓｕｂｍｉｎｉａｔｕｒｅ）、ＭＨＬ（ｍｏｂｉｌｅ  ｈｉｇｈ−ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  ｌｉｎｋ）インターフェース、ＳＤカード／ＭＭＣ（ｍｕｌｔｉ−ｍｅｄｉａ  ｃａｒｄ）インターフェース、またはオーディオインターフェースを含み得る。
【０１０４】
接続端子１５７８は、電子装置１５０１と電子装置１５０６を物理的に接続させることができる。
一実施形態によれば、接続端子１５７８は、例えば、ＵＳＢコネクター、ＳＤカード／ＭＭＣコネクター、またはオーディオコネクター（例：ヘッドホンコネクター）を含み得る。
【０１０５】
ハプティックモジュール１５７９は、電気的信号を機械的な刺激（例：振動または動き）または電気的な刺激に変換することができる。
例えば、ハプティックモジュール１５７９は、使用者に触覚または運動感覚と関係した刺激を提供することができる。
ハプティックモジュール１５７９は、例えば、モーター、圧電素子または電気刺激装置を含み得る。
【０１０６】
カメラモジュール１５８０は、例えば、停止画像及び動画を撮影することができる。
カメラモジュール１５８０は、一実施形態では、一つ以上のレンズ（例：広角レンズ及び望遠レンズ、または、前面レンズ及び後面レンズ）、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサまたはフラッシュ（例：発光ダイオードまたはキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ  ｌａｍｐ）など）を含み得る。
【０１０７】
電力管理モジュール１５８８は、電子装置１５０１の電力を管理するためのモジュールであって、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ  ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として構成されてよい。
バッテリー１５８９は、例えば、１次電池、２次電池または燃料電池を含んで外部電源によって再充電され、電子装置１５０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給することができる。
【０１０８】
通信モジュール１５９０は、例えば、電子装置１５０１と外部装置（例：第１外部電子装置１５０２、第２外部電子装置１５０４またはサーバー１５０８）の間の通信チャンネルの樹立、及び樹立された通信チャンネルによる有線または無線通信の遂行を支援することができる。
一実施形態によれば、通信モジュール１５９０は、無線通信モジュール１５９２または有線通信モジュール１５９４を含み、その中で該当する通信モジュールを利用し、第１ネットワーク１５９８（例：Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）またはＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｄａｔａ  ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）または第２ネットワーク１５９９（例：セルラーネットワークなどの遠距離通信ネットワーク）を介して外部装置と通信することができる。
【０１０９】
無線通信モジュール１５９２は、例えば、セルラー通信、近距離無線通信またはＧＮＳＳ通信を支援することができる。セルラー通信は、例えば、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ−ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＬＴＥ−Ａ（ＬＴＥ  Ａｄｖａｎｃｅ）、ＣＤＭＡ（ｃｏｄｅ  ｄｉｖｉｓｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｐｌｅ  ａｃｃｅｓｓ）、ＷＣＤＭＡ（登録商標）（ｗｉｄｅｂａｎｄ  ＣＤＭＡ）、ＵＭＴＳ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ｍｏｂｉｌｅ  ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  ｓｙｓｔｅｍ）、ＷｉＢｒｏ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｂｒｏａｄｂａｎｄ）またはＧＳＭ（登録商標）（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）を含み得る。
【０１１０】
近距離無線通信は、例えば、Ｗｉ−Ｆｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ  ｆｉｄｅｌｉｔｙ）、Ｗｉ−Ｆｉ  Ｄｉｒｅｃｔ、Ｌｉ−Ｆｉ（ｌｉｇｈｔ  ｆｉｄｅｌｉｔｙ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＢＬＥ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）  ｌｏｗ  ｅｎｅｒｇｙ）、Ｚｉｇｂｅｅ、ＮＦＣ（ｎｅａｒ  ｆｉｅｌｄ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）、ＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｓｅｃｕｒｅ  ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）、ＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）またはＢＡＮ（ｂｏｄｙ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）を含み得る。
【０１１１】
ＧＮＳＳは、例えば、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）、Ｇｌｏｎａｓｓ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、Ｂｅｉｄｏｕ  Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ  Ｓｙｓｔｅｍ（以下、『Ｂｅｉｄｏｕ』）またはＧａｌｉｌｅｏ（ｔｈｅ  Ｅｕｒｏｐｅａｎ  ｇｌｏｂａｌ  ｓａｔｅｌｌｉｔｅ−ｂａｓｅｄ  ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  ｓｙｓｔｅｍ）を含み得る。
本明細書における『ＧＰＳ』は、『ＧＮＳＳ』と相互互換的に用いられ得る。
【０１１２】
一実施形態によれば、無線通信モジュール１５９２は、セルラー通信を支援する場合、例えば、加入者識別モジュール１５９６を利用して通信ネットワーク内で電子装置１５０１の区別及び認証を行うことができる。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１５９２は、プロセッサ１５２０（例：ＡＰ）と別個のＣＰを含み得る。
このような場合、ＣＰは、例えば、プロセッサ１５２０がインアクティブ（例：スリープ）状態のうちにプロセッサ１５２０の代わりに、またはプロセッサ１５２０がアクティブ状態のうちにプロセッサ１５２０とともに、電子装置１５０１の構成要素（１５１０〜１５９６）のうち少なくとも一つの構成要素と係わる機能等の少なくとも一部の機能を行うことができる。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１５９２は、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、またはＧＮＳＳ通信モジュールの内の該当する通信方式のみを支援する複数の通信モジュールでなってよい。
【０１１３】
有線通信モジュール１５９４は、例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）、電力線通信またはＰＯＴＳ（ｐｌａｉｎ  ｏｌｄ  ｔｅｌｅｐｈｏｎｅ  ｓｅｒｖｉｃｅ）を含み得る。
第１ネットワーク１５９８は、例えば、電子装置１５０１と第１外部電子装置１５０２の間の無線で、直接連結を介して命令またはデータを送信または受信できるＷｉ−ＦｉダイレクトまたはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）を含み得る。
第２ネットワーク１５９９は、例えば、電子装置１５０１と第２外部電子装置１５０４の間の命令またはデータを送信または受信できるテレコミュニケーションネットワーク（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）やＷＡＮ（ｗｉｄｅ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）などのコンピューターネットワーク、インターネット（ｉｎｔｅｒｎｅｔ）またはテレホン（ｔｅｌｅｐｈｏｎｅ）ネットワーク）を含み得る。
【０１１４】
本発明の実施形態によれば、命令またはデータは、第２ネットワークに接続されたサーバー１５０８を介して電子装置１５０１と第２外部電子装置１５０４の間に送信または受信されてよい。
第１及び第２外部電子装置（１５０２、１５０４）のそれぞれは、電子装置１５０１と同一であるか異なる種類の装置であってよい。
多様な実施形態によれば、電子装置１５０１で実行される動作の全部または一部は、他の一つまたは複数の電子装置（例：電子装置（１５０２、１５０４）またはサーバー１５０８）で実行されてよい。
【０１１５】
一実施形態によれば、電子装置１５０１が、ある機能やサービスを自動でまたは要請によって行わなければならない場合、電子装置１５０１は、機能またはサービスを自主的に実行させる代りにまたは追加的に、それと関係した少なくとも一部の機能を他の装置（例：電子装置１５０２、１５０４またはサーバー１５０８）に要請することができる。
他の電子装置（例：電子装置（１５０２、１５０４）またはサーバー１５０８）は、要請された機能または追加機能を実行し、その結果を電子装置１５０１に伝えることができる。
電子装置１５０１は、受信された結果をそのまままたは追加的に処理することで要請された機能やサービスを提供することができる。
このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティングまたはクライアント−サーバーコンピューティング技術が利用されてよい。
【０１１６】
本明細書の実施形態及びこれに用いた用語は、本文書に記載されている技術を特定の実施形態に対して限定しようとするものではなく、当該実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むものとして理解されなければならない。
図面の説明と関連し、類似の構成要素に対しては、類似の参照符号が用いる。
単数の表現は、文脈上明白に異なる意味を有しない限り、複数の表現を含み得る。
本明細書において、『ＡまたはＢ』、『Ａ及び／またはＢのうち少なくとも一つ』、『Ａ、ＢまたはＣ』または『Ａ、Ｂ及び／またはＣのうち少なくとも一つ』等の表現は、共に並べられた項目の全ての可能な組み合わせを含む。
『第１』、『第２』、『一番目』または『二番目』等の表現は、当該構成要素を、順序または重要度に構わずに修飾することができ、ある構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるだけで、当該構成要素を限定しない。
ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に『（機能的にまたは通信的に）連結されて』いるか『接続されて』いると言及された時には、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に連結されるか、別の構成要素（例：第３構成要素）を介して連結されてよい。
【０１１７】
本文書における『〜するように設定された（ａｄａｐｔｅｄ  ｔｏ  ｏｒ  ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ  ｔｏ）』は、状況によって、例えば、ハードウェア的にまたはソフトウェア的に『〜に適した』、『〜する能力を有する』、『〜するように変更された』、『〜するように作られた』、『〜ができる』または『〜するように設計された』と相互互換的に（ｉｎｔｅｒｃｈａｎｇｅａｂｌｙ）用いられ得る。
ある状況では、『〜するように構成された装置』という表現は、その装置が他の装置または部品などとともに『〜できる』ことを意味し得る。
例えば、文言『Ａ、Ｂ及びＣを行うように設定された（または構成された）プロセッサ』は、当該動作等を行うための専用プロセッサ（例：エンベデッド・プロセッサ）、またはメモリー装置（例：メモリー１５３０）に格納された一つ以上のプログラムを実行することで、当該動作等を行える汎用プロセッサ（例：ＣＰＵまたはＡＰ）を意味し得る。
【０１１８】
本文書で用いられた用語『モジュール』は、ハードウェア、ソフトウェアまたはファームウェア（ｆｉｒｍｗａｒｅ）でなるユニット（ｕｎｉｔ）を含み、例えば、ロジック、論理ブロック、部品又は回路等の用語と相互互換的に用いられる。
『モジュール』は、一体でなる部品、或いは一つまたはそれ以上の機能を行う最小単位またはその一部となり得る。
『モジュール』は、機械的にまたは電子的に具現されてよく、例えば、ある動作等を行う、既知であるかこれから開発される、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＦＰＧＡｓ（ｆｉｅｌｄ−ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｇａｔｅ  ａｒｒａｙｓ）またはプログラム可能論理装置を含み得る。
【０１１９】
本発明の多様な実施形態に係る装置（例：モジュール等またはその機能等）または方法（例：動作等）の少なくとも一部は、プログラムモジュールの形態でコンピューターで読取り可能な記録媒体（例：メモリー１５３０）に格納された命令語に具現され得る。
命令語がプロセッサ（例：プロセッサ１５２０）によって実行される場合、プロセッサが命令語に該当する機能を行うことができる。
コンピューターで読取り可能な記録媒体は、ハードディスク、フロッピーディスク（登録商標）、マグネチック媒体（例：磁気テープ）、光記録媒体（例：ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、磁気−光媒体（例：フロプティカルディスク）、内蔵メモリーなどを含み得る。
命令語は、コンパイラーによって作られるコードまたはインタプリタによって実行できるコードを含んでよい。
【０１２０】
多様な実施形態に係る構成要素（例：モジュールまたはプログラムモジュール）のそれぞれは、単数または複数の個体でなってよく、前述した当該サブ構成要素のうち一部のサブ構成要素が省略されるか、または他のサブ構成要素をさらに含み得る。
代替的にまたは追加的に、一部の構成要素（例：モジュールまたはプログラムモジュール）は一つの個体に統合され、統合される以前のそれぞれの当該構成要素によって行われる機能を同一であるか類似するように行うことができる。
多様な実施形態に係るモジュール、プログラムモジュールまたは他の構成要素によって行われる動作等は、順次、並列的、反復的またはヒュリスティック（ｈｅｕｒｉｓｔｉｃ）に実行されるか、少なくとも一部の動作が異なる順に実行されるか、省略されるか、または他の動作が追加され得る。
【０１２１】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１２２】
１００    電子装置
１１１    後面カバー
１１３    カバーガラス
１２０    ディスプレイ
１３０    メインＰＣＢ
１４０    通信装置
１４１    アンテナＰＣＢ
１４１ａ    ＢＧＡ
１４２    通信ＩＣ
１４２ａ    ソルダーボール
１４３    ＲＦインターフェース
１４４、１４４−１、１４４−２、１４４−３、１４４−４    第１給電ライン
１４４ａ    第１部分
１４４ｂ    第３部分
１４５、１４５−１、１４５−２、１４５−３、１４５−４    第２給電ライン
１４５ａ    第２部分
１４５ｂ    第４部分
１４６    アンテナエレメント
１４６−１〜１４６−４    （第１〜第４）アンテナエレメント
１４７    寄生アンテナエレメント
１４８    ビア
１５０    バッテリー
ＧＮＤ    グラウンド
ＰＷＲ    電源ライン
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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