(57)【要約】【課題】プリント配線板に圧電素子チップが搭載され、チップを覆うキャップが取り付けられ、プリント配線板とキャップとの間の空間が密閉されたパッケージ圧電装置において、配線板の絶縁基材として非透湿性能を有しながらも、低コストが可能なパッケージ圧電装置とその製造方法を提供する。【解決手段】配線板の絶縁基材が、有機材料を含む絶縁材からなる板状基材と、板状基材の表面もしくは内部において面方向に延びる無機絶縁材からなる透湿防止膜とによって構成され、密閉空間とプリント配線板の外側の空間との間を隔絶する部位として、板状基材のみによって隔絶される部位が存在せず、配線板における密閉空間と外部空間とを結ぶいずれの経路にも透湿防止膜とプリント配線板の導体金属との少なくとも一方が介在するように透湿防止膜が設けられているパッケージ圧電装置である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の表面に、導体金属によって複数の圧電素子接続用端子部が形成されており、圧電素子チップが、前記圧電素子接続用端子部に接続された状態で前記プリント配線板上に搭載されており、前記圧電素子チップを覆うようにキャップが前記プリント配線板に取り付けられていて、前記プリント配線板とキャップによって囲まれる空間が密閉空間とされて、その密閉空間内に圧電素子チップが位置しているパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の絶縁基材が、有機材料を含む絶縁材からなる相対的に厚肉の板状基材と、その板状基材の表面もしくは内部において面方向に延びるように形成された、無機絶縁材料からなる相対的に薄肉の透湿防止膜とによって構成され、
前記密閉空間とプリント配線板の外側の外部空間との間を隔絶する部位として、前記板状基材のみによって隔絶される部位が存在せず、前記プリント配線板における、密閉空間と前記外部空間とを結ぶいずれの経路にも、前記透湿防止膜とプリント配線板の導体金属とのうちの少なくとも一方が介在するように、前記透湿防止膜が設けられていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項２】
請求項1に記載のパッケージ圧電装置において、
前記絶縁基材における、圧電素子チップが位置する前記密閉空間の側を第1面とするとともに、その第1面に対して反対側の面を第2面とし、
前記絶縁基材の第1面側に、導体金属によって前記圧電素子接続用端子部を含む第1面側導体層が形成されており、
前記絶縁基材の第２面側に、導体金属によって、第２面側導体層が形成され、
さらに圧電素子接続用端子部と第２面側導体層とは、前記絶縁基材をその厚み方向に貫通する面間導体部によって電気的に接続されているパッケージ圧電装置。
【請求項３】
請求項２に記載のパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の絶縁基材を構成する板状基材が、単層構造もしくは2層以上の多層構造とされ、
前記板状基材の第1面側の表面に前記透湿防止膜が形成されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項４】
請求項３に記載のパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜が、前記板状基材の第１面の表面における、前記第1面側導体層が存在しない領域、および前記第1面側導体層と板状基材との間のうちの前記面間導体部が存在しない領域に、連続して形成されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項５】
請求項３に記載のパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜が、前記板状基材の第１面側における、少なくとも前記第1面側導体層が存在しない領域に、連続して形成されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項６】
請求項３に記載のパッケージ圧電装置において、
前記第１面側導体層が、前記板状基材に埋め込まれており、前記透湿防止膜が前記第1面側導体層が存在しない領域、および埋め込まれた圧電素子接続用端子部と板状基材との間に、連続して形成されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項７】
請求項２に記載のパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の絶縁基材を構成する板状基材が、中間導体層を挟んだ２層以上の基材層を有する多層構造とされており、その多層構造の板状基材のいずれかの基材層と前記中間導体層と間のうち、前記面間導体部を除く領域に、前記透湿防止膜が連続して形成されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項８】
請求項２〜請求項７のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記絶縁基材における第1面側の周辺部に、前記第1面側導体層の一部として、環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部が形成されており、そのリング状導体金属部上に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の板状基材の厚みが１０μｍ〜８００μｍであり、前記透湿防止膜の膜厚が０，５μｍ〜１０μｍであることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１０】
請求項１〜請求項９のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記板状基材として、ガラスエポキシ材、ポリイミド材、ＬＣＰ材のうちの少なくとも一つが用いられていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜として、セラミック材が用いられていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載のパッケージ圧電装置において、
前記セラミック材が、アルミナ、ＤＬＣ、窒化ケイ素もしくは二酸化ケイ素であることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１２のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜の水蒸気透過度が５，５ｇ／ｍ２−ｄａｙ以下であることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記キャップが、金属材料、セラミック材料、もしくは樹脂の表面を金属で被覆した複合材料のうちのいずれかが用いられていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１５】
請求項１〜請求項１４のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記圧電素子チップとして、ＳＡＷフィルタチップが用いられており、これによってパッケージＳＡＷフィルタ装置が構成されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１６】
請求項１〜請求項１４のいずれかの請求項に記載のパッケージ圧電装置において、
前記圧電素子チップとして、ＦＢＡＲチップが用いられており、これによってパッケージＦＢＡＲ装置が構成されていることを特徴とするパッケージ圧電装置。
【請求項１７】
請求項４に記載のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
前記第１面側導体層となるべき導体金属からなる金属箔の表面に透湿防止膜を形成して、透湿防止膜付き金属箔を形成した後、前記板状基材の第1面側に前記透湿防止膜が接するように前記透湿防止膜付き金属箔を接合するとともに、前記板状基材の第２面側に前記第２面側導体層となるべき導体金属を接合し、その後、前記面間導体部を形成し、さらに前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施して、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部をパターン形成するとともに、前記第２面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施し、その後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする、パッケージ圧電装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項５に記載のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
前記板状基材の第1面側に前記第１面側導体層となるべき導体金属を形成するとともに、前記板状基材の第２面側に前記第２面側導体層となるべき導体金属を形成した後、前記面間導体部を形成し、さらに前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施して、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部をパターン形成するとともに、前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施し、その後、前記板状基材の第1面側の表面における、少なくとも圧電素子接続用端子部およびキャップ取付け用リング状導体金属部が存在しない領域に、前記透湿防止膜を形成し、その後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする、パッケージ圧電装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項５に記載のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
多層構造の前記板状基材を構成する２層以上の基材層のうち、最も第２面側となる基材層の第２面側に前記第２面側導体層を形成し、さらに前記多層構造の板状基材を構成する２層以上の基材層のうち、第１面側から数えて２層目となる基材層の表面に中間導体層をパターン形成し、その後、前記中間導体層を覆うように、前記板状基材を構成する２層以上の基材層のうち、最も第１面側となる基材層を形成し、その最も第１面側となる基材層の第１面側に前記透湿防止膜及び第１面側導体層を形成し、その後、前記面間導体部を形成し、さらに前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施して、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部をパターン形成するとともに、前記第２面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施し、その後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする、パッケージ圧電装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項６に記載のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
金属箔からなる支持体の第２面側の表面に、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部を含む前記第１面側導体層をパターン形成し、前記金属箔および前記第１面側導体層を覆うように前記透湿防止膜を形成し、その後、前記透湿防止膜を覆うように、前記板状基材および第２面側導体層を形成し、さらに前記面間導体部を形成するとともに第２面側導体層をパターン加工し、その後、前記支持体を除去した後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする、パッケージ圧電装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項７に記載のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
中間導体層となるべき導体金属の第２面側に前記透湿防止膜を形成し、その透湿防止膜付き導体金属と、前記板状基材を構成する２層以上の基材層のうち第１面側から数えて２層目となる基材層と、前記中間導体層とを接合した後、前記中間導体層をパターン加工し、その後、前記透湿防止膜と板状基材を構成する２層以上の基材層のうち第１面側から数えて２層目となる基材層とを覆うように、板状基材を構成する２層以上の基材層のうち最も第１面側となる基材層と第１面側導体層を形成し、さらに前記面間導体部を形成するとともに第１面側導体層をパターン加工して前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部を形成し、その後、前記支持体を除去した後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする、パッケージ圧電装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面弾性波フィルタ等の圧電効果を利用した素子（圧電素子）のチップをプリント配線板上に搭載してパッケージしたパッケージ圧電装置、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年に至り、表面弾性波フィルタ（Surface Acoustic Wave Filter ; 以下“ＳＡＷフィルタ”と記す）等、物質の圧電現象を利用した圧電素子が、携帯電話、そのほか各種の電子機器に広く使用されるようになっている。
ＳＡＷフィルタの原理的な構成を、図１に示す。このＳＡＷフィルタは、圧電体基板１の表面に、一対の櫛状電極（ＩＤＴ）２Ａ、２Ｂを組み合わせてなる入力側電極２と、同じく一対の櫛状電極（ＩＤＴ）３Ａ、３Ｂを組み合わせてなる出力側電極３とを間隔を置いて形成したものであり、入力側に加えられる高周波信号から、圧電体基板の表面弾性波を利用して特定周波数帯域の信号を出力側に取り出すものである。
【０００３】
この種のＳＡＷフィルタで代表される圧電素子を実際に携帯電話などの電子機器に使用するにあたっては、プリント配線板上にＳＡＷフィルタを構成している圧電素子部品（以下、単にＳＡＷチップと称する）等の圧電素子チップを搭載して、キャップにより覆ってパッケージングした装置（パッケージング圧電装置）として電子機器に組み込むのが一般的である(例えば特許文献１)。
図２に、ＳＡＷチップをパッケージングした装置（パッケージＳＡＷフィルタ装置）の代表的な例を示す。
【０００４】
図２において、パッケージＳＡＷフィルタ装置８は、プリント配線板１０と、プリント配線板１０上に搭載されたＳＡＷチップ１２と、キャップ１４とからなる構成とされている。プリント配線板１０の上面（ＳＡＷチップ搭載側の面）とキャップ１４によって取り囲まれる空間は、密閉空間１８とされ、したがってＳＡＷチップ１２は密閉空間１８内に収容されていることになる。プリント配線板１０は、後述するような絶縁材料を基材とし、その表面に、複数の圧電素子接続用端子部２６が形成されていて、その圧電素子接続用端子部２６上に、はんだボール等のはんだ層１６を介してＳＡＷチップ１２が搭載・接続されている。なおプリント配線板１０における圧電素子接続用端子部２６は、面間導体部（貫通導体部）１１を介して、裏面側の導体層（第２面側銅体層）３２に電気的に接続され、ＳＡＷチップ１２にプリント配線板１０の裏面側（第２面側）から給電するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１２６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のようなパッケージＳＡＷフィルタ装置において、パッケージ内部に水分が侵入すれば、内部のＳＡＷチップ内の電極や配線に悪影響を与えて、性能が劣化したり、耐久性が低下したりする問題が生じる。したがって、外部からパッケージ内に水分ができるだけ侵入しないようにすること、言い換えればパッケージを構成する部材、特にプリント配線板の絶縁基材及びキャップとして、透湿性が低い材料（透湿防止機能が良好な材料）を用いることが望まれる。
【０００７】
このような要請から、従来一般のパッケージＳＡＷフィルタ装置では、キャップについては、金属もしくは透湿性の低いセラミックを用いるか、あるいは合成樹脂の表面を金属などの非透湿膜によって被覆したものとすることが行われている。一方、プリント配線板については、その絶縁基材として透湿性が低いセラミック、ガラス、シリコン等の無機材料を用いることが行われている。
【０００８】
ここで、パッケージＳＡＷフィルタ装置などのパッケージ圧電装置に使用されるプリント配線板以外の、一般的な電子機器のプリント配線板の絶縁基材としては、主として低コスト化の観点から、ガラスエポキシ等の有機材料を含む材料（以下、単に有機材と記す）を使用することが多くなっている。この種のガラスエポキシ等の有機材料は、セラミック等の無機材料と比較して、材料自体が格段に安価であるに加え、プリント配線板を製造するにあたっての加工コストも格段に低くて済むと言うメリットがある。
【０００９】
しかしながら、ガラスエポキシ等の有機材は、透湿性が大きく、そのため、パッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板の絶縁基材としては不適当と考えられている。そのため、従来のパッケージＳＡＷフィルタ装置では、前述のように、プリント配線板の絶縁基材としてセラミック等の無機材料を使用せざるを得なかった。そのため、従来のパッケージＳＡＷフィルタ装置は、高価なものとならざるを得なかったのが実情である。
【００１０】
本発明は以上の事情を背景としてなされたもので、プリント配線板の絶縁基材としてセラミック等の無機材料を用いたパッケージ圧電装置と同等の透湿防止性能を有しながらも、プリント配線板の低コスト化が可能なパッケージ圧電装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述のような課題を解決するため、本発明においては、基本的には、プリント配線板の絶縁基材として、ガラスエポキシ等、有機絶縁材を含む安価な材料を主体としながらも、その絶縁基材の表面もしくは内部に、透湿防止性能が優れたセラミック材料等からなる透湿防止膜を設けることとした。
【００１２】
したがって本発明の基本的な態様（第１の態様）によるパッケージ圧電装置は、
プリント配線板の表面に、導体金属によって複数の圧電素子接続用端子部が形成されており、圧電素子チップが、前記圧電素子接続用端子部に接続された状態で前記プリント配線板上に搭載されており、前記圧電素子チップを覆うようにキャップが前記プリント配線板に取り付けられていて、前記プリント配線板とキャップによって囲まれる空間が密閉空間とされて、その密閉空間内に圧電素子チップが位置しているパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の絶縁基材が、有機材料を含む絶縁材からなる相対的に厚肉の板状基材と、その板状基材の表面もしくは内部において面方向に延びるように形成された、無機絶縁材料からなる相対的に薄肉の透湿防止膜とによって構成され、
前記密閉空間とプリント配線板の外側の外部空間との間を隔絶する部位として、前記板状基材のみによって隔絶される部位が存在せず、前記プリント配線板における、密閉空間と前記外部空間とを結ぶいずれの経路にも、前記透湿防止膜とプリント配線板の導体金属とのうちの少なくとも一方が介在するように、前記透湿防止膜が設けられていることを特徴とするものである。
【００１３】
また本発明の第２の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１の態様によるパッケージ圧電装置において、
前記絶縁基材における、圧電素子チップが位置する前記密閉空間の側を第1面とするとともに、その第1面に対して反対側の面を第2面とし、
前記絶縁基材の第1面側に、導体金属によって前記圧電素子接続用端子部（２６）を含む第1面側導体層（２９）が形成されており、
前記絶縁基材の第２面側に、導体金属によって、第２面側導体層（３２）が形成され、
さらに圧電素子接続用端子部（２６）と第２面側導体層（３２）とは、前記絶縁基材をその厚み方向に貫通する面間導体部（３０）によって電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また本発明の第３の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第２の態様によるパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の絶縁基材を構成する板状基材が、単層構造もしくは2層以上の多層構造とされ、
前記板状基材の第1面側の表面に前記透湿防止膜が形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また本発明の第４の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第３の態様によるパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜が、前記板状基材の第１面の表面における、圧電素子接続用端子部を含む第1面側導体層が存在しない領域、および前記第1面側導体層と板状基材との間のうちの前記面間導体部が存在しない領域に、連続して形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
さらに本発明の第５の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第３の態様によるパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜が、前記板状基材の第１面側における、少なくとも前記第1面側導体層が存在しない領域に、連続して形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
さらに本発明の第６の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第３の態様のパッケージ圧電装置において、
前記第１面側導体層が、前記板状基材に埋め込まれており、前記透湿防止膜が、前記第1面側導体層が存在しない領域、および埋め込まれた圧電素子接続用端子部と板状基材との間に、連続して形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
さらに本発明の第７の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第２の態様のパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の絶縁基材を構成する板状基材が、中間導体層を挟んだ２層以上の基材層を有する多層構造とされており、その多層構造の板状基材のいずれかの基材層と中間導体層との間のうち、前記面間導体部を除く領域に、前記透湿防止膜が連続して形成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
さらに本発明の第８の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第２〜第７のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記絶縁基材における第１面側の周辺部に、前記第1面側導体層の一部として、環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部が形成されており、そのリング状導体金属部上に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とするものである。
【００２０】
さらに本発明の第９の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１〜第８のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記プリント配線板の板状基材の厚みが１０μｍ〜８００μｍであり、前記透湿防止膜の膜厚が０，５μｍ〜１０μｍであることを特徴とするものである。
【００２１】
さらに本発明の第１０の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１〜第９のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記板状基材として、ガラスエポキシ材、ポリイミド材、ＬＣＰ材のうちの少なくとも一つが用いられていることを特徴とするものである。
【００２２】
さらに本発明の第１１の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１〜第１０のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
、前記第１〜第１０のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜として、セラミック材が用いられていることを特徴とするものである。
【００２３】
さらに本発明の第１２の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１１の態様のパッケージ圧電装置において、
前記セラミック材が、アルミナ、ＤＬＣ、窒化ケイ素もしくは二酸化ケイ素であることを特徴とするものである。
【００２４】
さらに本発明の第１３の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１〜第１２のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記透湿防止膜の水蒸気透過度が５，５ｇ／ｍ２−ｄａｙ以下であることを特徴とするものである。
【００２５】
さらに本発明の第１４の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１〜第１３のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記キャップが、金属材料、セラミック材料、もしくは樹脂の表面を金属で被覆した複合材料のうちのいずれかが用いられていることを特徴とするものである。
【００２６】
さらに本発明の第１５の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１〜第１４のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記圧電素子チップとして、ＳＡＷフィルタチップが用いられており、これによってパッケージＳＡＷフィルタ装置が構成されていることを特徴とするものである。
【００２７】
さらに本発明の第１６の態様によるパッケージ圧電装置は、前記第１〜第１４のいずれかの態様のパッケージ圧電装置において、
前記圧電素子チップとして、ＦＢＡＲチップが用いられており、これによってパッケージＦＢＡＲ装置が構成されていることを特徴とするものである。
【００２８】
また以下では、パッケージ圧電装置の製造方法を規定している。
すなわち本発明の第１７の態様によるパッケージ圧電装置の製造方法は、
第４の態様のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
前記第１面側導体層となるべき導体金属からなる金属箔の表面に透湿防止膜を形成して、透湿防止膜付き金属箔を形成した後、前記板状基材の第1面側に前記透湿防止膜が接するように前記透湿防止膜付き金属箔を接合するとともに、前記板状基材の第２面側に前記第２面側導体層となるべき導体金属を接合し、その後、前記面間導体部を形成し、さらに前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施して、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部をパターン形成するとともに、前記第２面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施し、その後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする。
【００２９】
また本発明の第１８の態様によるパッケージ圧電装置の製造方法は、
第５の態様のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
前記板状基材の第1面側に前記第１面側導体層となるべき導体金属を形成するとともに、前記板状基材の第２面側に前記第２面側導体層となるべき導体金属を形成した後、前記面間導体部を形成し、さらに前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施して、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部をパターン形成するとともに、前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施し、その後、前記板状基材の第1面側の表面における、少なくとも圧電素子接続用端子部およびキャップ取付け用リング状導体金属部が存在しない領域に、前記透湿防止膜を形成し、その後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする。
【００３０】
また本発明の第１９の態様によるパッケージ圧電装置の製造方法は、
第５の態様のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
多層構造の前記板状基材を構成する２層以上の基材層のうち、最も第２面側となる基材層の第２面側に前記第２面側導体層を形成し、さらに前記多層構造の板状基材を構成する２層以上の基材層のうち、第１面側から数えて２層目となる基材層の表面に中間導体層をパターン形成し、その後、前記中間導体層を覆うように、前記板状基材を構成する２層以上の基材層のうち、最も第１面側となる基材層を形成し、その最も第１面側となる基材層の第１面側に前記透湿防止膜及び第１面側導体層を形成し、その後、前記面間導体部を形成し、さらに前記第１面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施して、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部をパターン形成するとともに、前記第２面側導体層となるべき導体金属にパターン加工を施し、その後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする。
【００３１】
また本発明の第２０の態様によるパッケージ圧電装置の製造方法は、
第６の態様のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
金属箔からなる支持体の第２面側の表面に、前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部を含む前記第１面側導体層をパターン形成し、前記金属箔および前記第１面側導体層を覆うように前記透湿防止膜を形成し、その後、前記透湿防止膜を覆うように、前記板状基材および第２面側導体層を形成し、さらに前記面間導体部を形成するとともに第２面側導体層をパターン加工し、その後、前記支持体を除去した後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする。
【００３２】
また本発明の第２１の態様によるパッケージ圧電装置の製造方法は、
第７の態様のパッケージ圧電装置を製造する方法であって、
中間導体層となるべき導体金属の第２面側に前記透湿防止膜を形成し、その透湿防止膜付き導体金属と、前記板状基材を構成する２層以上の基材層のうち第１面側から数えて２層目となる基材層と、前記中間導体層とを接合した後、前記中間導体層をパターン加工し、その後、前記透湿防止膜と板状基材を構成する２層以上の基材層のうち第１面側から数えて２層目となる基材層とを覆うように、板状基材を構成する２層以上の基材層のうち最も第１面側となる基材層と第１面側導体層を形成し、さらに前記面間導体部を形成するとともに第１面側導体層をパターン加工して前記圧電素子接続用端子部および環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部を形成し、その後、前記支持体を除去した後、前記圧電素子チップを前記圧電素子接続用端子部に接合し、さらに前記キャップの周縁部を前記キャップ取付け用リング状導体金属部に接合することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のパッケージ圧電装置においては、圧電素子チップを搭載するプリント配線板の絶縁基材として、有機絶縁材を含む安価な材料、例えばガラスエポキシ材を主体としながらも、その絶縁基材の表面もしくは内部に、透湿防止性能が優れたセラミック材料等からなる透湿防止膜を設けているため、安価でありながらも、パッケージ内部に水分が侵入して圧電素子の動作不良が生じたり、耐久性が低下したりすることを有効に防止することができる。また本発明のパッケージ圧電装置の製造方法によれば、上記のような優れた透湿防止性能を有するパッケージ圧電装置を実際的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】圧電素子の一例としてＳＡＷフィルタを原理的に示す平面図である。
【図２】パッケージ圧電装置の従来の一例として、従来のパッケージＳＡＷフィルタ装置の代表的な例を示す縦断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【図４】前記第１の実施形態のパッケージ圧電装置を組み立てる状況を段階的に示す略解的な斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【図９】前記第１の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その前半のプロセスを(Ａ)〜（Ｆ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１０】前記第１の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その後半のプロセスを(Ｇ)〜（Ｌ）として段階的に示す縦断面図である。図である。
【図１１】前記第２の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その前半のプロセスを(Ａ)〜（Ｆ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１２】前記第２の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その後半のプロセスを(Ｇ)〜（Ｌ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１３】前記第３の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その前半のプロセスを(Ａ)〜（Ｄ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１４】前記第３の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その後半のプロセスを(Ｅ)〜（Ｈ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１５】前記第４の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その前半のプロセスを(Ａ)〜（Ｄ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１６】前記第４の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の一例について、その後半のプロセスを(Ｅ)〜（Ｊ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１７】前記第５の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の第１の例について、その前半のプロセスを(Ａ)〜（Ｄ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１８】前記第５の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の第１の例について、その後半のプロセスを(Ｅ)〜（Ｈ）として段階的に示す縦断面図である。
【図１９】前記第５の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の第１の例について補足説明する説明図である。
【図２０】前記第５の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の第２の例について、その前半のプロセスを(Ａ)〜（Ｄ）として段階的に示す縦断面図である。
【図２１】前記第５の実施形態のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の製造方法の第２の例について、その後半のプロセスを(Ｅ)〜（Ｈ）として段階的に示す縦断面図である。
【図２２】本発明の第６の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【図２３】本発明の第７の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【図２４】本発明の第８の実施形態のパッケージ圧電装置を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
先ず図３に、圧電素子としてとしてＳＡＷフィルタ素子を用いた第１の実施形態のパッケージ圧電装置（パッケージＳＡＷフィルタ装置）の構成を示し、その概略的な組み立て工程を図４に示す。なおこの第1の実施形態は、前記第４の態様として記載したパッケージ圧電装置のうち、絶縁基材が単層である場合を、より具体化した例に相当する。
【００３６】
図３、図４に示されるパッケージＳＡＷフィルタ装置８は、基本的には、プリント配線板１０と、プリント配線板１０上に搭載されたＳＡＷフィルタ素子チップ（ＳＡＷチップ）１２と、キャップ１４とからなる構成とされている。
【００３７】
プリント配線板１０の表面における周辺部には、後に改めて説明するように、全体として角環状に連続するキャップ取付け用リング状導体金属部２８が形成され、またそのキャップ取付け用リング状導体金属部２８よりも内側の領域の表面には、複数の圧電素子接続用端子部２６が形成されている。そして、圧電素子接続用端子部２６上に、はんだボール等によるはんだ層１６を介して、ＳＡＷチップ１２が搭載され且つ電気的に接続されている。
【００３８】
そしてＳＡＷチップ１２の全体を、間隙を置いて覆い、且つ間隔を置いて取り囲むように、キャップ１４が取り付けられている。具体的には、キャップ１４は、下方に向かって開放された空間を有するように断面逆Ｕ字形状をなすように作られ、その周縁部（下方開放側の端縁部）１４ａが、キャップ取付け用リング状導体金属部２８上にはんだ付けなどによって接合されている。これによって、ＳＡＷチップ１２が前記キャップ１４内の空間内に収容されかつプリント配線板１０に搭載・接続された状態で、前記空間が、キャップ１４とプリント配線板１０とによって封止（密閉）された密閉空間１８となっている。
なお以下の説明では、プリント配線板１０（あるいは後述する板状基材２０もしくは絶縁基材２４）における、ＳＡＷチップ１２が搭載されている密封空間１８の側（したがってキャップ１４が位置する側）を第１面側と称し、反対側を第２面側と称することとする。そして上記の圧電素子接続用端子部２６およびキャップ取付け用リング状導体金属部２８は、後述する第１面側導体層として形成されたものである。
【００３９】
プリント配線板１０の絶縁基材２４は、有機材料を含む絶縁材、例えばガラスエポキシからなる相対的に厚肉の板状の基材２０と、その板状基材２０の一方の板面（第１面側の表面）に形成された無機絶縁材、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などの透湿防止性能に優れた無機絶縁材の薄膜からなる透湿防止膜（バリヤ膜）２２とによって一体に形成されている。
【００４０】
ここで、「有機材料を含む絶縁材」からなる板状基材２０とは、要は構成材料の少なくとも一部が有機材料である板状基材を意味し、従来から有機系のプリント配線板の基板として用いられている材料、代表的には、例えばガラスエポキシ基板として用いられている材料（ガラスエポキシ材）を意味する。ガラスエポキシ材とは、周知のようにガラス繊維のクロスを重ねて、有機材であるエポキシ樹脂を含浸させたものであり、ここで言う「有機材料を含む絶縁材」からなる基材２０の代表的なものである。そのほか、ガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をエポキシ、フェノールなどの樹脂を組み合わせた熱硬化性絶縁樹脂、あるいはガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をテフロン（登録商標）やＬＣＰ（液晶ポリマー）、ポリイミドなどの樹脂を組み合わせた熱可塑性絶縁樹脂などからなる有機基板も、ここで言う「有機材料を含む絶縁材」からなる板状基材２０に含まれる。
【００４１】
無機材料からなる透湿防止膜（バリヤ膜）２２は、要は、有機材料を含む絶縁材からなる板状基材２０よりも水蒸気透過度が低い膜である。例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９に準拠して測定したときの水蒸気透過度（２４時間に透過した、面積１ｍ２当たりの水蒸気のグラム数：ｇ／ｍ２-ｄａｙ）で評価することができ、測定条件によっても異なるが、例えば、後述する実験例での測定条件下では、ガラスエポキシからなる厚み１００μｍの板状基材の水蒸気透過度が６．３ｇ／ｍ２-ｄａｙ程度であるから、透湿防止膜（バリヤ膜）２２はそれより低い水蒸気透過度、好ましくは５．５ｇ／ｍ２-ｄａｙ以下の水蒸気透過度であることが望ましい。このような観点から、透湿防止膜２２としては、セラミック材料、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、そのほか窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）など、あるいはこれらの２種以上を混合した混合セラミック材料、さらには金属アルミニウム等の金属表面を酸化させて少なくとも表面層を絶縁性の酸化層（例えばアルミナ層）とした薄膜などを適用することができる。
【００４２】
なお透湿防止膜２２の形成方法は特に限定されないが、いわゆる固体薄膜形成技術、例えば化学的気相成長法（ＣＶＤ）としてプラズマＣＶＤなど、あるいは物理的気相成長法（ＰＶＤ）として真空蒸着やスパッタリング等を適用すればよい。
【００４３】
プリント配線板１０における板状基材２０の厚みは特に限定しないが、一般には１０μｍ〜８００μｍ程度である。一方、前記透湿防止膜２２の膜厚は、充分な透湿防止機能を発揮させるためには、一般には膜厚が０．５μｍ程度以上であることが好ましく、また過剰に厚い透湿防止膜をＣＶＤや蒸着などの薄膜形成技術によって形成することはコスト上昇、生産性の低下を招くから、通常は１０μｍ程度以下とすることが好ましい。
【００４４】
キャップ１４としては、アルミニウム、アルミニウム合金板、あるいはステンレス鋼鈑等の金属板を好適に使用することができ、またセラミック材料、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、そのほか窒化ケイ素（ＳｉＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）など、あるいはこれらの２種以上を混合した混合セラミック材料を使用することもできる。さらにはエポキシ系樹脂などの樹脂からなるキャップ基体の表面（望ましくは内面）にアルミニウムなどの金属膜をラミネートなどによって被覆した複合構成としてもよい。なお図３、図４では、キャップ１４の全体を一体化した構成（例えば金属板をプレス加工等によってキャップ形状に成形した構成）としているが、場合によっては、２以上の部材（例えば天板部材と周壁部材）を別に作って、これらを接合した構成としてもよい。
【００４５】
さらに上記の第１の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置８におけるプリント配線板１０の構造の詳細について図３を参照して説明する。
【００４６】
プリント配線板１０における絶縁基材２４の一方の面（第１面側、したがって透湿防止膜２２が形成されている側の表面）の比較的中心寄りの箇所には、ＣｕもしくはＣｕ合金などの導電性が良好な金属(導体金属)によって、第1面側導体層の一部として、複数の圧電素子接続用端子部２６が形成されている。また、プリント配線板１０における絶縁基材２４の第１面側の周辺部には、全体として角環状に連続するキャップ取付け用リング状金属導体部２８が、同じく第1面側導体層の一部として形成されている。
【００４７】
また絶縁基材２４の第２面側には、外部との電気的接続を行なったり、ＳＡＷチップ以外の各種部品を搭載するための端子部や配線回路を構成する第２面側導体層３２が、ＣｕもしくはＣｕ合金などの導電性が良好な金属(導体金属)によって形成されている。そして第２面側導体層３２と、第１面側の圧電素子接続用端子部２６との間は、絶縁基材２４をその厚み方向に貫通する、ＣｕもしくはＣｕ合金などの導電性が良好な金属(導体金属)からなる面間導体部（貫通導電部）３０によって電気的に接続されている。面間導体部（貫通導電部）３０は、その全体がＣＵもしくはＣｕ合金のみによって構成されていてもよいが、本実施形態では、ＣＵもしくはＣｕ合金からなる中空壁部３０Ａの内側に導電ペースト等の充填材３０Ｂを充填した構成とされている。
【００４８】
また本実施形態においては、前記絶縁基材２４における透湿防止膜２２は、板状基材２０における第１面側の表面のうち、面間導体部（貫通導電部）３０が貫通する箇所を除く全領域に透湿防止膜２２が形成されている。すなわち、圧電素子接続用端子部２６の下面のうち、面間導体部（貫通導電部）３０に接続されていない箇所、およびキャップ取付け用リング状金属導体部２８にも、透湿防止膜２２が介在している。したがって、キャップ１４とプリント配線板１０とによって囲まれる密閉空間１８とプリント配線板１０の外側の外部空間との間を隔絶する部位として、有機絶縁材料を含む板状基材２０のみによって隔絶される部位が存在しないことになる。言い換えれば、密閉空間１８とプリント配線板１０の外側の外部空間との間を結ぶすべての経路において、透湿防止膜２２もしくは導体金属、又はこれらの両者が介在していることになる。
【００４９】
このような第１の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置では、上記のように、キャップ１４とプリント配線板１０とによって囲まれる密閉空間１８とプリント配線板１０の外側の外部空間との間を隔絶する部位として、ガラスエポキシ等の有機絶縁材料を含む板状基材２０のみによって隔絶される部位が存在せず、すべての部位において、透湿防止膜２２もしくは導体金属、又は両者が介在しているため、外部から水分がパッケージ内の密封空間１８に侵入することを抑制でき、そのためＳＡＷチップ１２の電極や配線が水分に曝されてしまうおそれが少なく、ＳＡＷフィルタとしての動作不良が生じたり、耐久性が低下したりすることを有効に抑制することができる。
【００５０】
図５に、圧電素子チップとしてとしてＳＡＷチップを用いた第２の実施形態のパッケージ圧電装置（パッケージＳＡＷフィルタ装置）の構成を示す。なおこの第２の実施形態は、前記第５の態様として記載したパッケージ圧電装置を、より具体化した例に相当する。
【００５１】
図５に示される第２の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置のプリント配線板１０は、透湿防止膜２２の形成箇所が図３の第１の実施形態と異なり、その他の構成は第１の実施形態と同様である。すなわち第２の実施形態において有機絶縁材料を含む板状基材２０の第１面に形成された透湿防止膜２２は、キャップ取付け用リング状金属導体部２８の箇所および圧電素子接続用端子部２６の箇所では、そのキャップ取付け用リング状金属導体部２８、圧電素子接続用端子部２６の下面側ではなく、これらのキャップ取付け用リング状金属導体部２８、圧電素子接続用端子部２６の外周面および上面の周辺部を覆うように形成されている。もちろんこれらのキャップ取付け用リング状金属導体部２８、圧電素子圧電素子接続用端子部２６が位置する箇所以外では、板状基材２０の第１面が直接密閉空間１８に露呈しないように、板状基材２０を透湿防止膜２２が覆っている。
【００５２】
図６に、圧電素子としてとしてＳＡＷフィルタチップを用いた第３の実施形態のパッケージ圧電装置（パッケージＳＡＷフィルタ装置）の構成を示す。なおこの第３の実施形態は、前記第４の態様として記載したパッケージ圧電装置のうち、絶縁基材が多層構造である場合を、より具体化した例に相当する。
【００５３】
図６に示される第３の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置のプリント配線板１０は、ガラスエポキシなどの有機絶縁材料を含む板状基材２０が、多層構造、たとえば２層構造とされている。すなわち板状基材２０は、第１面側の板状基材第１層２０Ａと第２面側の板状基材第２層２０Ｂとの積層構造とされている。そして板状基材第１層２０Ａの第２面側に中間導体層３４が形成されており、さらに板状基材第１層２０Ａ、第２層２０Ｂ内には、それぞれ第１層面間導体部（貫通導電部）３０Ａ、第２層面間導体部（貫通導電部）３０Ｂが形成されている。なお板状基材２０の第１面に形成された透湿防止膜２２は、図３に示した第１の実施形態と同様に、板状基材２０の第１面における、第１層面間導体部（貫通導電部）３０Ａを除く領域に形成されている。そのほかの構成は図３の第１の実施形態と同様である。
【００５４】
図７に、圧電素子チップとしてＳＡＷチップを用いた第４の実施形態のパッケージ圧電装置（パッケージＳＡＷフィルタ装置）の構成を示す。なおこの第４の実施形態は、前記第６の態様として記載したパッケージ圧電装置を、より具体化した例に相当する。
【００５５】
図７に示される第４の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置のプリント配線板１０は、透湿防止膜２２の形成箇所が図３の第１の実施形態と異なり、そのほかの構成の大部分は、第１の実施形態と同様である。すなわち第４の実施形態において、透湿防止膜２２は、キャップ取付け用リング状金属導体部２８の箇所および圧電素子接続用端子部２６の箇所では、そのキャップ取付け用リング状金属導体部２８、圧電素子接続用端子部２６の下面側ではなく、これらのキャップ取付け用リング状金属導体部２８、圧電素子接続用端子部２６と板状基材２０の材料との間に介在するように形成されている。もちろんこれらのキャップ取付け用リング状金属導体部２８、圧電素子接続用端子部２６が位置する箇所以外では、板状基材２０の第１面が直接密閉空間１８に露呈しないように、板状基材２０を透湿防止膜２２が覆っている。なお、圧電素子接続用端子部２６およびキャップ取付け用リング状導体金属部２８は、板状基材２０に、その表面が板状基材２０の第１面側に露呈するように埋め込まれている点が、図３の第１の実施形態と異なる。
【００５６】
図８に、圧電素子チップとしてとしてＳＡＷチップを用いた第５の実施形態のパッケージ圧電装置（パッケージＳＡＷフィルタ装置）の構成を示す。なおこの第５の実施形態は、前記第４の態様として記載したパッケージ圧電装置を、より具体化した例に相当する。
【００５７】
図８に示される第５の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置のプリント配線板１０は、図６に示した第３の実施形態と同様に、ガラスエポキシなどの有機絶縁材料を含む板状基材２０が、多層構造、たとえば２層構造とされている。すなわち板状基材２０は、第１面側の板状基材第１層２０Ａと第２面側の板状基材第２層２０Ｂとの積層構造とされている。そして板状基材第１層２０Ａの第２面側に中間導体層３４が形成されており、さらに板状基材第１層２０Ａ、第２層２０Ｂ内には、それぞれ第１層面間導体部（貫通導電部）３０Ａ、第２層面間導体部（貫通導電部）３０Ｂが形成されている。そして透湿防止膜２２は、図６の第３の実施形態と異なり、板状基材第１層２０Ａの第１面側ではなく、板状基材第１層２０Ａの第２面側に形成されている。すなわち透湿防止膜２２は、第２層面間導体部（貫通導電部）３０Ｂの箇所を除き、板状基材第１層２０Ａと第２面側の板状基材第２層２０Ｂとの間の全領域に介在していることになる。
【００５８】
以上の第２〜第５の実施形態の各パッケージＳＡＷフィルタ装置でも、第１の実施形態と同様に、キャップ１４とプリント配線板１０とによって囲まれる密閉空間１８とプリント配線板１０の外側の外部空間との間を隔絶する部位として、ガラスエポキシ等の有機絶縁材料を含む板状基材２０のみによって隔絶される部位が存在せず、すべての部位において、透湿防止膜２２もしくは導体金属が介在しているため、外部から水分がパッケージ内の密封空間１８に侵入することを抑制できる。
【００５９】
次に前記各実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板を製造する方法の例について説明する。なお、製造方法を示す各図において、図中の右側に付した「＞」の記号は、上下の部材を貼りあわせることを意味し、「＜」の記号は、上下の部材を剥離することを意味する。
【００６０】
先ず図３に示される第１の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板を製造する方法の一例を、図９の（Ａ）〜（Ｆ）、図１０の（Ｇ）〜（Ｌ）に示す。
【００６１】
先ず図９（Ａ）に示すように、ＣｕもしくはＣｕ合金などの金属導体からなる箔５０の片面に、ＣＶＤや蒸着などによって、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３等の無機材料からなる薄膜５２を形成する。この薄膜５２は、最終的に前記透湿防止膜２２となる膜である。その後、必要に応じて、薄膜５２の表面とガラスエポキシなどの有機材料を含む基材との密着性を向上させる目的などから、薄膜５２の表面に、密着力の増加のため粗化やシランカップリング剤などの表面処理を施してもよい。
【００６２】
次いで図９（Ｂ）に示すように、薄膜５２の表面に、ガラスエポキシ等の有機絶縁材料を含む板状基材（以下有機基材と記す）５４を張り合わせ、且つ有機基材５４の表面にＣｕもしくはＣｕ合金などの金属導体からなる導体金属層５６を形成する。そして図９（Ｃ）に示すように、レーザー加工や機械加工等によって、表裏導通用の貫通孔５８を形成した後、図９の（Ｄ）に示すように、貫通孔５８の内面に、無電解めっきによりシード層６０を形成する。
【００６３】
さらに、図９の（Ｅ）に示すように、前記のシード層６０を介して、電解銅めっきを施し、貫通孔５８の内面に導体層６２Ａを形成する。なおこの際には、積層体の全体の表裏にも、導体層６２Ｂ、６２Ｃが形成される。
【００６４】
次いで図９の（Ｆ）に示すように、貫通孔５８の内面の導体層６２Ａの内側空間を、導電ペースト等の導電充填材６４によって埋める。なお場合によっては、ビアフィル液を用いての電解銅めっきにより貫通孔５８の内面の導体層６２Ａの内側空間を埋めてもよい。
さらに図１０の（Ｇ）に示すように、貫通孔５８からはみ出した余分の導電充填材６４を研削等によって除去した後、図１０（Ｈ）に示すように、導電充填材６４の表面を含む積層体表裏両面にシード層６６を形成する。そして図１０（Ｉ）に示すように、積層体の表裏両面に電解銅めっきを施して、第１面側導体層６８、第２面側導体層７０を形成する。
【００６５】
次いで図１０の（Ｊ）に示すように、感光性エッチングレジスト層７２、７４を形成した後、エッチングレジスト層７２、７４における必要な部位のみを光照射により硬化させ、非硬化部分をアルカリ現像(炭酸ナトリウムやＴＭＡＨなどの水溶液)により除去して、図１０の（Ｋ）に示すように、必要な部位にエッチングレジスト層７２、７４を残す。この際、エッチングレジスト層７２、７４は、最終的な製品のプリント配線板における第１面側のキャップ取付け用リング状導体金属部２８および圧電素子接続用端子部２６、第２面側導体層３２となるべき箇所以外の領域に残す。
【００６６】
その後、銅エッチングにより、第１面導体層６８、第２面側導体層７０の必要な部位が残るようにエッチングし、エッチングレジスト層７４、７６を剥離すれば、図１０の（Ｌ）に示す状態となる。すなわち図３に示した第１の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置に使用されるプリント配線板１０が得られたことになる。
【００６７】
次に、図５に示される第２の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板を製造する方法の一例を、図１１の（Ａ）〜（Ｆ）、図１２の（Ｇ）〜（Ｌ）に示す。
【００６８】
先ず図１１（Ａ）に示すように、ガラスエポキシ等の有機絶縁材料を含む板状基材（以下有機基材と記す）５４の両面に銅箔７６、７８を張り合わせる。次いで図１１（Ｂ）に示すように、レーザー加工や機械加工等によって、表裏導通用の貫通孔５８を形成した後、図１１（Ｃ）に示すように、貫通孔５８の内面に、無電解めっきによりシード層６０を形成する。
【００６９】
そして図１１（Ｄ）に示すように、前記のシード層６０を介して、電解銅めっきを施し、貫通孔５８の内面に導体層６２Ａを形成する。なおこの際には、積層体の全体の表裏にも、導体層６２Ｂ、６２Ｃが形成される。
【００７０】
次いで図１１の（Ｅ）に示すように、貫通孔５８の内面の導体層６２Ａの内側空間を、導電ペースト等の導電充填材６４によって埋める。なお場合によっては、ビアフィル液を用いての電解銅めっきにより貫通孔５８の内面の導体層６２Ａの内側空間を埋めてもよい。
さらに図１１の（Ｆ）に示すように、貫通孔５８からはみ出した余分の導電充填材６４を研削等によって除去した後、図１２の（Ｇ）に示すように、導電充填材６４の表面を含む積層体表裏両面にシード層６６を形成する。そして図１２の（Ｈ）に示すように、積層体の表裏両面に電解銅めっきを施して、第１面側導体層６８、第２面側導体層７０を形成する。
【００７１】
次いで図１２の（Ｉ）に示すように、感光性エッチングレジスト層７２、７４を形成した後、エッチングレジスト層７２、７４における必要な部位のみを光照射により硬化させ、非硬化部分をアルカリ現像(炭酸ナトリウムやＴＭＡＨなどの水溶液)により除去して、図１２の（Ｊ）に示すように、必要な部位にエッチングレジスト層７２、７４を残す。この際、エッチングレジスト層７２、７４は、最終的な製品のプリント配線板における第１面側のキャップ取付け用リング状導体金属部２８および圧電素子接続用端子部２６、第２面側導体層３２となるべき箇所の領域に残す。
【００７２】
その後、銅エッチングにより、第１面導体層６８、第２面側導体層７０を所定のパターンでエッチングし、エッチングレジスト層７２、７４を剥離すれば、図１２の（Ｋ）に示す状態、すなわち図５に示した第１面側のキャップ取付け用リング状導体金属部２８および圧電素子接続用端子部２６、第２面側導体層３２が形成された状態となる。
【００７３】
さらに、図１２の（Ｌ）に示すように、第１面側の必要な部位に、無機絶縁材料からなる薄膜（透湿防止膜）２２を形成する。この際の透湿防止膜２２を部分的に形成する方法としては、不要な部位にメタルマスクを施した状態でＣＶＤや蒸着を行ったり、あるいは全面に透湿防止膜を形成した後、部分的にエッチングして不要部位の透湿防止膜を除去したりすれば良い。
このようにして、図５に示した第２の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置に使用されるプリント配線板１０が得られる。
【００７４】
次に、図６に示される第３の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板を製造する方法の一例を、図１３の（Ａ）〜（Ｄ）、図１４の（Ｅ）〜（Ｈ）に示す。
【００７５】
先ず図１３の（Ａ）に示すように、極薄銅箔８０Ａおよびキャリヤ銅箔８０Ｂからなる第１のキャリヤ付き銅箔８０と、第１のガラスエポキシ材８２と、極薄銅箔８４Ａおよびキャリヤ銅箔８４Ｂからなる第２のキャリヤ付き銅箔８４と、第２のガラスエポキシ材８６とを張り合わせて、第１の積層体８８とする。
【００７６】
次いで図１３（Ｂ）に示すように、第１の積層体８８の第１のキャリヤ付き銅箔８０におけるキャリヤ銅箔８０Ｂを剥離する。そして、図１３（Ｃ）に示すように、第１の積層体８８の第１面側の第１のガラスエポキシ材８２の表面に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法など、一般的なパターン配線技術によって、中間導体層となる導体配線部９０を形成する。
【００７７】
一方、上記の第１の積層体８８とは別に、図１３（Ｄ）に示すような、第２の積層体９２を作成する。すなわち、第３のキャリヤ付き銅箔９４（極薄銅箔９４Ａとキャリヤ銅箔９４Ｂからなるもの）における極薄銅箔９４Ａの表面に、ＣＶＤや蒸着などによって、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３等の無機材料からなる薄膜５２を形成する。この薄膜５２は、最終的に前記透湿防止膜２２となる膜である。その後、必要に応じて、薄膜５２の表面とガラスエポキシなどの有機材料を含む基材との密着性を向上させる目的などから、薄膜５２の表面に、密着力の増加のため粗化やシランカップリング剤などの表面処理を施してもよい。
【００７８】
次いで、図１４の（Ｅ）に示すように、第１の積層体８８と第２の積層体９２を、中間に第３のガラスエポキシ材１００を挟んで張り合わせ、集合積層体９８とする。この際、第１の積層体８８における導体配線部９０が、第３のガラスエポキシ材１００に埋め込まれるようにする。
【００７９】
その後、図１４の（Ｆ）に示すように、集合積層体９８における第３のキャリヤ付き銅箔９４のキャリヤ銅箔９４Ｂを剥離除去するとともに、第２のキャリヤ付き銅箔８４のキャリヤ銅箔８４Ｂを第２のガラスエポキシ材８６とともに剥離除去する。
【００８０】
そして集合積層体９８の残った部分について、図１４の（Ｇ）に示すように、レーザー加工等により穴１０２を形成し、さらに図１４の（Ｈ）に示すように、集合積層体９８の第１面側、第２面側に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法など、一般的なパターン配線技術を適用し、面間導電部（貫通導体）を含めて導体配線部１０４をパターン形成する。
このようにして、図６に示した第３の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置に使用されるプリント配線板１０が得られる。
【００８１】
さらに、図７に示される第４の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板を製造する方法の一例を、図１５の（Ａ）〜（Ｄ）、図１６の（Ｅ）〜（Ｊ）に示す。なお図１５の（Ａ）〜（Ｄ）、図１６の（Ｅ）〜（Ｊ）では、説明の都合上、図８とは逆に、第１面側を下側に、第２面側を上側に描いている。
【００８２】
先ず図１５の（Ａ）に示すように、極薄銅箔１０４Ａおよびキャリヤ銅箔１０４Ｂからなる第４のキャリヤ付き銅箔１０４と、第４のガラスエポキシ材１０６とを張り合わせて第３の積層体１０８とする。
【００８３】
次いで図１５の（Ｂ）に示すように、第３の積層体１０８における極薄銅箔１０４Ａの表面（第２面側の表面）に、セミアディティブ法などの手法によって、最終的な製品のプリント配線板における第１面側のキャップ取付け用リング状導体金属部２８および圧電素子接続用端子部２６となるべき導体層１０７を形成する。
【００８４】
その後、図１５の（Ｃ）に示すように、第３の積層体１０８の第２面側の全表面に、ＣＶＤや蒸着などによって、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３等の無機材料からなる薄膜５２を形成する。すなわち、第１面側のキャップ取付け用リング状導体金属部２８および圧電素子接続用端子部２６となるべき導体層１０７を覆い、且つそれらの間の極薄銅箔１０４Ａの表面をも覆うように薄膜５２を形成する。この薄膜５２は、最終的に前記透湿防止膜２２となる膜である。
なお、必要に応じて、薄膜５２の表面とガラスエポキシなどの有機材料を含む基材との密着性を向上させる目的などから、薄膜５２の表面に、密着力の増加のため粗化やシランカップリング剤などの表面処理を施してもよい。
【００８５】
次いで、図１５の（Ｄ）に示すように、第３の積層体１０８の第２面側に、第５のガラスエポキシ材１１０と、極薄銅箔１１２Ａ及びキャリヤ銅箔１１２Ｂからなる第５のキャリヤ付き銅箔１１２を貼りあわせる。その後、図１６の（Ｅ）に示すように、第５のキャリヤ付き銅箔１１２におけるキャリヤ銅箔１１２Ｂを剥離する。そして図１６の（Ｆ）に示すように、レーザー加工などによって、必要な箇所に第２面側から穴１１４を形成する。
【００８６】
さらに図１６の（Ｇ）に示すように、セミアディティブ法やサブトラクティブ法等によって第２面側に所定のパターンの配線導体部１１６を形成する。その後、図１６の（Ｈ）に示すように、第２面側にエッチングマスク１１８を形成するとともに、第４のキャリヤ付き銅箔１０４におけるキャリヤ銅箔１０４Ｂと、第４のガラスエポキシ材１０６とを剥離除去する。
【００８７】
その後、図１６の（Ｉ）に示すように、第１面側に銅エッチングを施して、第４のキャリヤ付き銅箔１０４における極薄銅箔１０４Ａを除去する。
さらにエッチングマスク１１８を除去すれば、図１６（Ｊ）に示すようなプリント配線板、すなわち図７に示した第４の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置に使用されるプリント配線板１０が得られる。
【００８８】
さらに、図８に示される第５の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板を製造する方法の第１の例を、図１７の（Ａ）〜（Ｄ）、図１８の（Ｅ）〜（Ｈ）に示す。なお図１７の（Ａ）〜（Ｄ）、図１８の（Ｅ）〜（Ｈ）では、図８と同様に、上側を第１面側、下側を第２面側として描いている。
【００８９】
先ず図１７（Ａ）に示すように、極薄銅箔１２０Ａ及びキャリヤ銅箔１２０Ｂからなる第５のキャリヤ付き銅箔１２０における極薄銅箔１２０Ａの表面に、ＣＶＤや蒸着などによって、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３等の無機材料からなる薄膜５２を形成する。この薄膜５２は、最終的に前記透湿防止膜２２となる膜である。その後、必要に応じて、薄膜５２の表面とガラスエポキシなどの有機材料を含む基材との密着性を向上させる目的などから、薄膜５２の表面に、密着力の増加のため粗化やシランカップリング剤などの表面処理を施してもよい。
【００９０】
次いで図１７（Ｂ）に示すように、薄膜５２を形成した第５のキャリヤ付き銅箔１２０と、第６のガラスエポキシ材１２２と、極薄銅箔１２４Ａとキャリヤ銅箔１２４Ｂからなる第６のキャリヤ付き銅箔１２４と、第７のガラスエポキシ材１２６とを貼りあわせる。
【００９１】
その後、図１７（Ｃ）に示すように、表面のキャリヤ銅箔１２０Ｂを剥離した後、図１７（Ｄ）に示すように、第１面側に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法など、一般的なパターン配線技術を適用し、導体配線部１２８をパターン形成する。
【００９２】
次いで図１８（Ｅ）に示すように、第８のガラスエポキシ材１３０と、極薄銅箔１３２Ａ及びキャリヤ銅箔１３２Ｂからなる第６のキャリヤ付き銅箔１３２とを第１面側に貼りあわせる。
【００９３】
その後、図１８（Ｆ）に示すように、第７のキャリヤ付き銅箔１２４におけるキャリヤ銅箔１２４Ｂと、第７のキャリヤ付き銅箔１３２におけるキャリヤ銅箔１３２Ｂ及び第７のガラスエポキシ材１２６を剥離除去する。
【００９４】
さらに、図１８（Ｇ）に示すように、レーザー加工や機械加工によって穴（ビア）１０２を形成する。その後、図１８の（Ｈ）に示すように、第１面側、第２面側に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法など、一般的なパターン配線技術を適用し、面間導電部（貫通導体）を含めて導体配線部１３４をパターン形成する。
このようにして、図８に示した第５の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置に使用されるプリント配線板１０が得られる。
【００９５】
なお、前述の図８に示した第５の実施形態のプリント配線板を製造するために、図１７の（Ａ）〜（Ｄ）、図１８の（Ｅ）〜（Ｈ）に示した製造方法を適用する場合、図１８の（Ｈ）、図１９の（Ａ）の丸囲い箇所Ｐ、すなわちキャップ取付け用リング状導体金属部２８が形成される個所（第１面側導体層の一部を含む領域）には、金属製キャップ１４の周縁部１４ａに沿って連続する角環状の溝形状を形成しておくことが必要である。この点について、図１９の（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。なお図１９の（Ａ）は図８と同じプリント配線板を示し、図１９の（Ｂ）は上記の丸囲い箇所Ｐの部分を斜視により模式的に示し、図１９の（Ｂ）は上記の丸囲い箇所Ｐの部分の参考形態を斜視により模式的に示している。
【００９６】
前述のように金属製キャップ１４の周縁部１４ａに沿って連続する角環状の溝形状を形成するためには、図１８の（Ｇ）に示した穴（ビア）１０２の形成の段階で、ビア形成にレーザー加工を適用する場合、レーザーによる各穴（ビア）１０２が連結されて連続する溝１６１となった構造 (図１９の（Ｂ）参照)とすることが好ましい。
これは、第５の実施形態のプリント配線板の場合、透湿防止膜（バリヤ膜）２２が、有機絶縁樹脂からなる板状基材２０の内層（内部；板状基材第１層２０Ａと板状基材第２層２０Ｂとの間）に存在しているため、図１９（Ｃ）に示すような分離したレーザービア構造（隣り合うビア１０２が連結していない構造）とすれば、矢印線Ｍで示すように、各ビア１０２の間の有機絶縁樹脂(板状基材第１層２０Ａ)を水分が透過し得るため、密閉空間１８(図１９（Ａ）参照)に、外部から水分が侵入してしまうことが懸念されるからである。
【００９７】
但し、レーザービアによる連結穴の加工は、加工コストが高くなってしまうことが懸念されるから、図１８の（Ｅ）で積層する第８のガラスエポキシ材１３０に感光性絶縁樹脂を用いることによって、フォトビア法により、面間導通用のビア１３４の加工と同時に、図１９の（Ｂ）の溝形状形成加工を行ってもよい。
【００９８】
なお、図１３及び図１４に示した第３の実施形態の製造方法、図１５及び図１６に示した第４の実施形態の製造方法、図１７及び図１８に示した第５の実施形態の製造方法では、一つのプリント配線板を単独で製造することとしている。すなわち、支持体となるガラスエポキシ材８６、１０６、１２６の片面にのみにプリント配線板を作製することとしている。しかしながら、中途段階まで二つのプリント配線板を同時に作成し、その後にセパレートしてもよい、すなわち、支持体となるガラスエポキシ材８６、１０６、１２６の両面側に作製してもよい。第５の実施形態の製造方法として、上記のように両面に作製する場合の例について図２０の（Ａ）〜（Ｄ）、図２１の（Ｅ）〜（Ｈ）に示す。
【００９９】
図２０（Ａ）は、第５の実施形態を両面同時に作製する場合の各積層体を貼りあわせた状態であり、図１７（Ｂ）に対応する。次に図２０（Ｂ）は、図１７（Ａ）のキャリヤ材１２０Ｂを剥がした状態に対応し、図２０（Ｃ）は、図１７（Ｄ）の配線１２８を形成したものを示している。
さらに図２０（Ｄ）および図２１（Ｅ）は、図１８（Ｅ）の外層の配線となる１３２Ａとキャリヤ付き銅箔１３２Ｂおよびガラスエポキシ材１３０に相当するものを両面に積層した状態を示したものである。
次いで、図２１（Ｆ）は、図１８（Ｆ）に相当し、支持体および外側にあるキャリヤ付き銅箔１３２Ｂも剥がしてセパレートした状態を示したものである。
図２１（Ｇ）は図１８（Ｇ）の導通用貫通穴１０２をレーザー加工で開口し、図２１（Ｈ）は図１８（Ｈ）と同様にセミアディティブやサブトラクティブ法を用いて配線形成加工を経て第５の実施形態と同様の基板１０を作製した状態を示したものになる。
【０１００】
なお上記のところでは、第５の実施形態のプリント配線板について、両面同時に作製する場合について説明したが、第３の実施形態、第４の実施形態のプリント配線板についても。上記の方法に準じて、両面同時に作製することができる。
【０１０１】
以上の各実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板については、その片面側（例えば第１面側もしくは第２面側）、あるいは両面側（第１面側及び第２面側）の所要の箇所に、ソルダレジトを形成してもよい。
図３に示した第１の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板１０の両面にソルダレジスト１５０、１５２を形成した例を、図２２に示す。
また図６に示した第３の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板１０の両面にソルダレジスト１５０、１５２を形成した例を、図２３に示す。
さらに、図７に示した第４の実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板１０の両面にソルダレジスト１５０、１５２を形成した例を、図２３に示す。
【０１０２】
なお、以上の各実施形態のパッケージＳＡＷフィルタ装置におけるプリント配線板では、無機絶縁材料からなる透湿防止膜を、第１面側の表面、もしくは多層構造における内部に、１層だけ設けている構成としているが、透湿防止機能をより確実に発揮させ、またプリント配線板の剛性を高めて反りやねじれの発生を防止するために、２層以上の多層に透湿防止膜を設けてもよい。
例えば図８に示した２層構造のプリント配線板において、図８に示されている２層間の透湿防止膜に加えて、図３に示す第１の実施形態、あるいは図５に示す第２の実施形態、もしくは図７に示す第４の実施形態に倣って、第１面側にも透湿防止膜を設けてもよい。
【０１０３】
なおまた、以上の各実施形態では、圧電素子チップとしてＳＡＷチップを用いてパッケージＳＡＷフィルタ装置を構成した例として説明したが、ＳＡＷチップに換えて、他の圧電素子チップを搭載したパッケージ圧電装置としても良いことはもちろんである。例えば圧電薄膜共振子（ＦＢＡＲ；Film Bulk Acoustic Resonator）を搭載したパッケージＦＢＡＲ装置、そのほか水晶の圧電効果を利用した水晶振動子を搭載したパッケージ圧電装置としても良いことはもちろんである。
【実施例】
【０１０４】
本発明のパッケージ圧電装置におけるプリント配線板の水蒸気透過防止性能を評価するため、次のような実験を行なった。
【０１０５】
前述の有機絶縁材料を含む板状基材（有機基材）として、種々の厚みの市販のガラスエポキシ基板を用い、その表面に無機絶縁材料としてＳｉＯ２もしくはＡｌ２Ｏ３、あるいはＳｉＮからなる種々の厚みの透湿防止膜を、ＣＶＤ法によって形成して、プリント配線板の絶縁基材を模した板状の試験片とした（本発明例として試験片Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７、Ｎｏ．９）。また比較例の試験片Ｎｏ．８として、透湿防止膜を形成していないガラスエポキシ基板を用意した。各試験片Ｎｏ．１〜Ｎｏ．９における板状基材（有機基板：ガラスエポキシ基板）の厚み、透湿防止膜に用いた無機絶縁材料の種類、透湿防止膜の厚みを、表１に示す。
【０１０６】
これらの試験片について、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９で規定される赤外線センサ法に準じて、水蒸気透過試験を行なった。試験条件は次の通りである。
・試験機：ＭＯＣＯＮ社製、水蒸気透過試験機  PARMATRAN W3/33
・温湿度条件：透過化セルの温度：４０℃
相対湿度差：９０％
高濃度チャンバの相対湿度：９０％
低湿度チャンバの相対湿度：０％ 
・試験室環境：温度２３℃、湿度６０％ＲＨ
・試験繰り返し数：n=1
・透過面積：５．０ｃｍ２（アルミによりマスキングを施して、透過領域を５．０ｃｍ２に設定）
・透過方向：板状基材（ガラスエポキシ基板）の側から透湿防止膜の側に水蒸気が透過するように設定
上記の条件で各試験片について水蒸気透過試験を行なった結果の水蒸気透過量の値（２４時間に透過した、面積１ｍ２当たりの水蒸気のグラム数：g/m２-day）を、表１中に示す。
【０１０７】
【表１】
2019220799.tif 000003
【０１０８】
表１に示すように、透湿防止膜を形成していない有機基板のみからなる厚み１００μｍのＮｏ．８の比較例では、水蒸気透過量が６．２８ g/m２-dayであったのに対して、透湿防止膜を形成した本発明例Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７では、いずれも水蒸気透過量が比較例よりも少なかった。この結果から、基材としては有機絶縁材料を用いながらも、無機絶縁材料からなる透湿防止膜を形成しておくことによって、水分の透過を抑制し得ることが確認された。
【０１０９】
以上、本発明の好ましい実施形態、および実験例を説明したが、本発明はこれらの実施形態、実験例に限定されないことはもちろんである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０・・・プリント配線板
１２・・・ＳＡＷチップ（圧電素子チップ）
１４・・・キャップ
１８・・・密閉空間
２０・・・板状基材
２２・・・透湿防止膜
２４・・・絶縁基材
２６・・・圧電素子接続用端子部（第１面側導体層）
２８・・・キャップ取付け用リング状導体金属部（第１面側導体層）
３０Ａ、３０Ｂ・・・面間導体部
３２・・・第２面側導体層
【図１】
2019220799.tif 000004
【図２】
2019220799.tif 000005
【図３】
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【図４】
2019220799.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
2019220799.tif 000010
【図８】
2019220799.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2019220799.tif 000016
【図１４】
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【図１５】
2019220799.tif 000018
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2019220799.tif 000021
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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