(57)【要約】      （修正有）【課題】２列の圧力室列の各圧力室と連通する共通流路の内部の液体の振動の吸収効果を向上させた液体吐出装置を提供する。【解決手段】複数の第１圧力室と連通する第１共通流路と、第１方向に沿って延在し、複数の第２圧力室と連通する第２共通流路と、第１方向に沿って延在し、複数の第１圧力室及び複数の第２圧力室と連通する第３共通流路とを備え、第１方向及び第２方向と平行な板面を有し、複数の第１圧力室、複数の第２圧力室、及び、第３共通流路の少なくとも一部を構成する空間が形成された基板と、複数の第１圧力室及び複数の第２圧力室の各圧力室の上面を塞ぐ複数の振動板と、複数の振動板のそれぞれに重ねて形成された複数の圧電素子と、空間の上面に配置されたダンパ膜と、を備え、空間は、第２方向において複数の第１圧力室と複数の第２圧力室との間に配置され、且つ、第１方向に沿って延在し、ダンパ膜は基板の上面側における空間の開口を塞ぐ。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に沿って並んだ複数の第１圧力室と、前記第１方向と直交する第２方向において前記複数の第１圧力室と間隔をおいて配列され、前記第１方向に沿って並んだ複数の第２圧力室と、前記第１方向に沿って延在し、前記複数の第１圧力室と連通する共通流路である第１共通流路と、前記第１方向に沿って延在し、前記複数の第２圧力室と連通する共通流路である第２共通流路と、前記第１方向に沿って延在し、前記複数の第１圧力室及び前記複数の第２圧力室と連通する共通流路である第３共通流路とを備えた液体吐出装置であって、
前記第１方向及び前記第２方向と平行な板面を有し、前記複数の第１圧力室、前記複数の第２圧力室、及び、前記第３共通流路の少なくとも一部を構成する空間が形成された基板と、
前記複数の第１圧力室及び前記複数の第２圧力室の各圧力室の上面を塞ぐ複数の振動板と、
前記複数の振動板のそれぞれに重ねて形成された複数の圧電素子と、
前記空間の上面に配置されたダンパ膜と、を備え、
前記空間は、前記第２方向において前記複数の第１圧力室と前記複数の第２圧力室との間に配置され、且つ、前記第１方向に沿って延在し、
前記ダンパ膜は、前記基板の上面側における前記空間の開口を塞いでいることを特徴とする、液体吐出装置。
【請求項２】
前記複数の圧電素子を駆動するためのＩＣと、
前記複数の圧電素子のそれぞれと前記ＩＣとを接続する複数の配線を有する配線部材とを備え、
前記配線部材の前記複数の配線の各端子と、前記複数の圧電素子の各端子との接点は、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向において、前記空間とは重ならない位置に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記基板は、前記第２方向における両端である第１端と第２端とを有し、
前記複数の第１圧力室、及び、前記複数の圧電素子のうち前記第１圧力室に対応する複数の圧電素子の各端子は、前記第２方向において前記第１端と前記空間との間の位置に配置され、
前記複数の第２圧力室、及び、前記複数の圧電素子のうち前記第２圧力室に対応する複数の圧電素子の各端子は、前記第２方向において前記第２端と前記空間との間の位置に配置されていることを特徴とする、請求項２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記複数の圧電素子のうち前記第１圧力室に対応する複数の圧電素子の各端子は、前記第２方向において前記複数の第１圧力室と前記空間との間の位置に配置され、
前記複数の圧電素子のうち前記第２圧力室に対応する複数の圧電素子の各端子は、前記第２方向において前記複数の第２圧力室と前記空間との間の位置に配置されていることを特徴とする、請求項３に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記配線部材は、前記ＩＣが搭載された第１面と、前記第１面の反対側の面であって前記複数の配線の各端子が形成された第２面と、を有する第２基板であって、
前記複数の配線のそれぞれは、前記第１面から前記第２面に向かって貫通する空間内に形成された部分を有することを特徴とする、請求項２〜４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記第２基板の前記第２面には、前記第１方向及び前記第２方向と直交する方向において前記ダンパ膜と対向する凹部が形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記複数の振動板のそれぞれは、第１の層を含み、
前記第１の層と同一の層で構成され、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向において前記基板と前記ダンパ膜との間に挟まれ、前記ダンパ膜を支持する支持部材を備えることを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記ダンパ膜は、前記第１の層よりも弾性率が低いことを特徴とする、請求項７に記載の液体吐出装置。
【請求項９】
前記ダンパ膜は、前記第１の層よりも靱性が高いことを特徴とする、請求項７又は８に記載の液体吐出装置。
【請求項１０】
前記第１の層は無機材料で形成されていることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１１】
前記ダンパ膜は樹脂材料で形成されていることを特徴とする、請求項１０に記載の液体吐出装置。
【請求項１２】
前記ダンパ膜はフォトレジストで形成されていることを特徴とする、請求項１１に記載の液体吐出装置。
【請求項１３】
前記基板は、前記第２方向における両端である第１端と第２端とを有し、
前記空間は、前記第２方向における両端である第３端と第４端とを有し、
前記第３端は前記第１端と前記第４端との間に配置され、前記第４端は前記第３端と前記第２端との間に配置され、
前記支持部材は、
前記第２方向において前記基板の前記第１端と前記空間の前記第３端との間に配置され、前記第３方向において前記ダンパ膜と前記基板とに挟まれた部分である第１部分と、
前記第２方向において前記第１部分から前記空間の前記第４端へ向けて突出した第２部分と、を有し、
前記第２部分の側面は、前記空間の前記第３端と前記空間の前記第４端との間に位置していることを特徴とする、請求項７〜１２のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項１４】
（ａ）前記第２部分の上面と前記ダンパ膜とに挟まれた部分である部分Ａと、
（ｂ）前記第２部分の側面と前記ダンパ膜とに挟まれた部分である部分Ｂと、
（ｃ）前記第２方向において、前記部分Ｂから前記空間の前記第４端へ向けて突出した部分Ｃと、を有する膜を更に備え、
前記部分Ｃの端部は、前記第２方向において前記空間の前記第３端と前記空間の前記第４端との間に配置していることを特徴とする、請求項１３に記載の液体吐出装置。
【請求項１５】
前記膜は、前記複数の圧電素子のそれぞれに含まれる電極と同一の材料で形成されていることを特徴とする、請求項１４に記載の液体吐出装置。
【請求項１６】
前記第３方向から見て前記空間の中に配置された第２空間を更に備え、
前記支持部材は、
前記第３方向から見て前記空間を囲むように配置した環状部と、
前記第２空間を画定する周縁部と、
前記環状部から前記周縁部へ向けて延在した延在部と、
を備えることを特徴とする、請求項７に記載の液体吐出装置。
【請求項１７】
前記ダンパ膜の前記空間と対向する面に積層された少なくとも一つの膜を更に備えることを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項１８】
前記膜は、前記複数の圧電素子のそれぞれに含まれる電極と同一の材料で形成されていることを特徴とする、請求項１７に記載の液体吐出装置。
【請求項１９】
前記第１共通流路及び前記第２共通流路を画定する流路部材を有し、
前記基板は、前記第２方向における両端である第１端と第２端とを有し、
前記流路部材は、前記第２方向における両端である第３端と第４端とを有し、
前記第１共通流路は、前記第２方向における両端である第５端と第６端とを有し、
前記第２共通流路は、前記第２方向における両端である第７端と第８端とを有し、
前記第２方向において、前記第３端から前記第４端に向かって、前記第５端、前記第６端、前記第７端、及び前記第８端は、前記第５端、前記第６端、前記第７端、及び前記第８端の順に配置され、
前記第２方向おける前記第１端から前記第２端までの距離は、前記第２方向における前記第５端から前記第８端までの距離よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項２０】
前記流路部材は、前記基板の前記複数の振動板が配置された面と反対の面に積層された第２基板を含み、
前記第２基板は、前記第１共通流路の少なくとも一部、及び、前記第２共通流路の少なくとも一部を画定することを特徴とする、請求項１９に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルから液体を吐出する液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、２列に配列された複数の圧力発生室と、２列の圧力発生室列の間に循環流路の一部が形成された流路基板を備え、流路基板の外部に設けられた２つのマニホールドが撓み変形可能な封止膜で封止されたインクジェット式記録ヘッドが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４３９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インクジェット式記録ヘッドでは、インクの振動を吸収することによりインクを安定して流通させることが望まれている。しかしながら上記構成のインクジェット式記録ヘッドでは、２列の圧力発生室列の間に形成された流路を流通するインクの振動については考慮されていない。
【０００５】
そこで本発明は、２列の圧力室列と、２列の圧力室列の各圧力室と連通する共通流路の少なくとも一部を形成した基板を有する液体吐出装置において、２列の圧力室列の各圧力室と連通する共通流路の内部の液体の振動の吸収効果を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る液体吐出装置は、第１方向に沿って並んだ複数の第１圧力室と、前記第１方向と直交する第２方向において前記複数の第１圧力室と間隔をおいて配列され、前記第１方向に沿って並んだ複数の第２圧力室と、前記第１方向に沿って延在し、前記複数の第１圧力室と連通する共通流路である第１共通流路と、前記第１方向に沿って延在し、前記複数の第２圧力室と連通する共通流路である第２共通流路と、前記第１方向に沿って延在し、前記複数の第１圧力室及び前記複数の第２圧力室と連通する共通流路である第３共通流路とを備えた液体吐出装置であって、前記第１方向及び前記第２方向と平行な板面を有し、前記複数の第１圧力室、前記複数の第２圧力室、及び、前記第３共通流路の少なくとも一部を構成する空間が形成された基板と、前記複数の第１圧力室及び前記複数の第２圧力室の各圧力室の上面を塞ぐ複数の振動板と、前記複数の振動板のそれぞれに重ねて形成された複数の圧電素子と、前記空間の上面に配置されたダンパ膜と、を備え、前記空間は、前記第２方向において前記複数の第１圧力室と前記複数の第２圧力室との間に配置され、且つ、前記第１方向に沿って延在し、前記ダンパ膜は、前記基板の上面側における前記空間の開口を塞いでいる。
【０００７】
上記構成によれば、ダンパ膜が、基板の上面側において、第３共通流路の少なくとも一部を構成する空間の開口を塞いでいる。よって、第１方向に沿って並ぶ複数の第１圧力室と、第１方向に沿って並ぶ複数の第２圧力室とに連通する第３共通流路の内部の液体の振動の吸収効果を向上できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、２列の圧力室列と、２列の圧力室列の各圧力室と連通する共通流路の少なくとも一部を形成した基板を有する液体吐出装置において、２列の圧力室列の各圧力室と連通する共通流路の内部の液体の振動の吸収効果を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドの斜視図である。
【図３】図１のインクジェットヘッドにおける各基板の斜視図である。
【図４】図２のインクジェットヘッドのＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。
【図５】図２のインクジェットヘッドのＶ−Ｖ線矢視断面図である。
【図６】図２のインクジェットヘッドのＶＩ−ＶＩ線矢視断面図である。
【図７】図４の基板の平面図である。
【図８】図４の一部拡大図である。
【図９】図４の支持部材の斜視図である。
【図１０】図４の膜の平面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｅ）は、図１のインクジェットヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、図１のインクジェットヘッドの製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。以下の説明において、基板２１は、流路部材に相当し、圧力室３０２ａは、第１圧力室に相当し、圧力室３０２ｂは、第２圧力室に相当する。また流路３００ａは、第１共通流路に相当し、流路３００ｂは、第２共通流路に相当し、流路３２０は、第３共通流路に相当する。また面Ｓ１は、第１面に相当し、面Ｓ２は、第２面に相当する。
【００１１】
また端Ｅ１は、第１端及び第２端のうち一方に相当し、端Ｅ２は、第１端及び第２端のうち他方に相当する。また端Ｅ３は、請求項１３における第３端及び第４端のうち一方に相当し、端Ｅ４は、請求項１３における第３端及び第４端のうち他方に相当する。また端Ｅ９は、請求項１９における第３端に相当し、端Ｅ１０は、請求項１９における第４端に相当する。また端Ｅ５は、第５端に相当し、端Ｅ６は、第６端に相当する。また端Ｅ７は、第７端に相当し、端Ｅ８は、第８端に相当する。また基板２３は、第２基板に相当する。
【００１２】
また部分１７ｈは、第１部分に相当し、部分１７ｉは、第２部分に相当する。また空間１７ｄは、第２空間に相当する。また弾性層３２，３３は、第１の層に相当する。
【００１３】
＜プリンタの全体構成＞
図１は、実施形態に係るプリンタ１の概略構成図である。図２は、図１のインクジェットヘッド３の斜視図である。プリンタ１は、液体吐出システムの一例である。図１及び２に示すように、プリンタ１は、キャリッジ２、インクジェットヘッド３、プラテン４、搬送ローラ５，６、加圧タンク１１、負圧タンク１２、エアポンプＰ１，Ｐ２、インクポンプＰ３、タンク１４、及び制御部１５を備える。
【００１４】
キャリッジ２は、走査方向に延びた２本のガイドレール７，８に支持され、ガイドレール７，８に沿って、インクジェットヘッド３と共に所定の走査方向に往復移動する。以下では、図１の紙面右側を走査方向右側、紙面左側を走査方向左側と定義する。
【００１５】
インクジェットヘッド３は、液体吐出装置の一例であり、キャリッジ２に搭載されている。インクジェットヘッド３は、後述するように、液体の一例としてインクを吐出する計８００個のノズル２０ａ，２０ｂ（図４参照）、２つの供給口３ａ，３ｂ、及び２つの排出口３ｃ，３ｄが設けられている。
【００１６】
供給口３ａ，３ｂには、配管９の分岐した一対の上流端が接続され、排出口３ｃ，３ｄには、配管９の分岐した一対の下流端が接続されている。配管９の途中には、加圧タンク１１、負圧タンク１２、及びインクポンプＰ３が接続されている。加圧タンク１１にはインクが貯留されている。加圧タンク１１には、空気によりインクを加圧するエアポンプＰ２と、インクを加圧タンク１１へ供給する供給タンク１４とが接続されている。加圧タンク１１は、配管９の供給口３ａ，３ｂに近接する部分に接続されている。エアポンプＰ２が加圧タンク１１内の空気の圧力を高めることにより加圧タンク１１内のインクが加圧され、加圧タンク１１に貯留されたインクが、配管９に供給される。
【００１７】
負圧タンク１２には、インクが貯留されている。負圧タンク１２には、空気によりインクを減圧するエアポンプＰ１が接続されている。負圧タンク１２は、配管９の排出口３ｃ，３ｄに近接する部分に接続されている。エアポンプＰ１が負圧タンク１２内の空気の圧力を減圧することにより、配管９を流通するインクの一部が、負圧タンク１２内へ吸い上げられる。
【００１８】
インクポンプＰ３は、配管９のタンク１１，１２の間の部分に配置されている。インクポンプＰ３は、負圧タンク１２から加圧タンク１１へインクを供給する。プリンタ１では、ポンプＰ１〜Ｐ３の駆動に伴い、インクが配管９及びインクジェットヘッド３の各内部を循環する。
【００１９】
プラテン４は、インクジェットヘッド３のノズル２０ａ，２０ｂと対向して配置され、走査方向と、走査方向に直交する搬送方向とに延びている。プラテン４には、記録シートＭが載置される。搬送ローラ５，６は、搬送方向に記録シートＭを搬送する。搬送ローラ５は、キャリッジ２よりも搬送方向上流側に配置され、搬送ローラ６は、キャリッジ２よりも搬送方向下流側に配置されている。制御部１５は、キャリッジ２、ポンプＰ１〜Ｐ３、ローラ５，６、及び計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂ（図４参照）をそれぞれ個別に制御する。
【００２０】
プリンタ１では、制御部１５の制御により、記録シートＭが搬送ローラ５，６により搬送方向に所定距離ずつ搬送される毎に、キャリッジ２が走査方向に移動させられながら、インクジェットヘッド３の８００個のノズル２０ａ，２０ｂからインクが吐出する。これにより、記録シートＭに印刷が行われる。
【００２１】
＜インクジェットヘッド＞
図３は、図１のインクジェットヘッド３における各基板２１，２２の斜視図である。図４は、図２のインクジェットヘッド３のＩＶ−ＩＶ線矢視断面図である。図５は、図２のインクジェットヘッド３のＶ−Ｖ線矢視断面図である。図６は、図２のインクジェットヘッド３のＶＩ−ＶＩ線矢視断面図である。図５及び６では、配線３１８ａ，３１８ｂの一部構造を破線で示している。図７は、図４の基板２２の平面図である。図７では、基板２２の圧電素子３４ａ，３４ｂが設けられた面を示すと共に、圧力室３０２ａ，圧力室３０２ｂ、及び流路３２０の位置を破線で示している。図７の紙面に垂直な方向は、後述する第３方向である。
【００２２】
図２〜４に示すように、インクジェットヘッド３は、ノズル基板２０、基板２１、基板２２，基板２３、流路部材２４、ＩＣ２５、ダンパ膜２６，２７、振動板２８、支持部材１７、４００個の膜２９，膜３０、及び計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂを備える。ノズル基板２０、基板２１、基板２２、基板２３、及びＩＣ２５は、下方から上方（プラテン４からその厚み方向に離隔する方向）に向けて、この順に重ねて配置されている。
【００２３】
インクジェットヘッド３は、ノズル基板２０、基板２１〜２３、及び流路部材２４が組み合わされることにより構成されている。インクジェットヘッド３の内部には、流路３００ａ、流路３００ｂ、流路３２０、４００個の連通路３０４ａ，４００個の連通路３０４ｂ、４００個の圧力室３０２ａ，４００個の圧力室３０２ｂ、動作空間３１６ａ，動作空間３１６ｂ、及び変位空間３２１が形成されている。
【００２４】
流路３００ａと流路３００ｂとは、流路３２０を挟むインクジェットヘッド３の第２方向両側に配置されている。流路３００ａ及び流路３００ｂは、基板２１の板面に沿って、第１方向に延び且つ第１方向に垂直な第２方向に間隔をおいて配置されて、インクを第１方向に流通させる。
【００２５】
流路３００ａと流路３２０との間には、圧力室３０２ａと連通路３０４ａ，３０４ｂとが配置され、流路３００ｂと流路３２０との間には、圧力室３０２ｂと連通路３０４ａ，３０４ｂとが配置されている。流路３００ａは、圧力室３０２ａと連通路３０４ａ，３０４ｂとを介して流路３２０に接続されている。流路３００ｂは、圧力室３０２ｂと連通路３０４ａ，３０４ｂとを介して流路３２０に接続されている。インクジェットヘッド３では、流路３００ａ及び流路３００ｂから流路３２０に向けて、インクが流通する。
【００２６】
具体的にノズル基板２０は、基板２１のプラテン４側の面に重ねて配置される。ノズル基板２０は、一例として、シリコン単結晶、金属、又は樹脂からなる。ノズル基板２０には、４００個のノズル２０ａと４００個のノズル２０ｂが形成されている。ノズル２０ａとノズル２０ｂとは、ノズル基板２０を板厚方向に貫通して形成され、第２方向に一対をなして配置される。４００個のノズル２０ａは、第１方向に並び、４００個のノズル２０ｂは、第１方向に並んでいる。
【００２７】
ノズル基板２０と基板２２との間には、圧力室３０２ａ，３０２ｂを通過したインクを流路３２０に向けて流通させる４００個の連通路３０４ａと４００個の連通路３０４ｂとが形成されている。本実施形態では、４００個の連通路３０４ａと４００個の連通路３０４ｂとは、ノズル基板２０と基板２２との間において、ノズル基板２０と基板２１との間に形成されている。
【００２８】
４００個のノズル２０ａは、４００個の圧力室３０２ａと４００個の連通路３０４ａとに個別に対応して、各連通路３０４ａの途中に形成されている。連通路３０４ａは、第２方向に延び、圧力室３０２ａを通過したインクを流路３２０に向けて流通させる。４００個のノズル２０ｂは、４００個の圧力室３０２ｂと４００個の連通路３０４ｂとに個別に対応して、各連通路３０４ｂの途中に形成されている。連通路３０４ｂは、第２方向に延び、圧力室３０２ｂを通過したインクを流路３２０に向けて流通させる。
【００２９】
なお、４００個のノズル２０ａは、第１方向及び第２方向と直交する第３方向に圧力室３０２ａと重なる位置に配置されていてもよい。また４００個のノズル２０ｂは、第１方向及び第２方向と直交する第３方向に圧力室３０２ｂと重なる位置に配置されていてもよい。
【００３０】
基板２１は、流路３００ａ及び流路３００ｂを画定する。基板２１は、基板２２の振動板２８が配置された面と反対の面に積層された基板１９を含む。基板１９は、一例としてシリコン基板からなる。基板１９は、流路３００ａの少なくとも一部、及び、流路３００ｂの少なくとも一部を、それぞれ画定する。基板２１の第２方向寸法は、ノズル基板２０の第２方向寸法よりも大きい。基板２１の第２方向両端は、ノズル基板２０の第２方向両端から流路３２０とは反対側へ向けて延びている。
【００３１】
流路３００ａは、ノズル基板２０よりも第２方向左側に配置され、流路３００ｂは、ノズル基板２０よりも第２方向右側に配置されている。流路３００ａは、後述する２列の圧力室列Ｑａ，Ｑｂよりも第２方向左側に配置され、流路３００ｂは、圧力室列Ｑａ，Ｑｂよりも第２方向右側に配置されている。流路３００ａは、第１方向に沿って延在し、４００個の圧力室３０２ａと連通する共通流路である。流路３００ｂは、第１方向に沿って延在し、４００個の圧力室３０２ｂと連通する共通流路である。
【００３２】
基板２２は、基板２１のノズル基板２０とは反対側の面に重ねて配置される。基板２２は、第１方向及び第２方向と平行な板面を有する。基板２２は、一例としてシリコン基板からなる。基板２２には、４００個の圧力室３０２ａ，４００個の圧力室３０２ｂ、及び、流路３２０の少なくとも一部を構成する空間２２ｃが形成されている。また基板２２には、４００個の圧電素子３４ａと、４００個の圧電素子３４ｂとが設けられている。
【００３３】
図４及び７に示すように、４００個の圧力室３０２ａは、第３方向から見て、流路３００ａ及び流路３００ｂの間で、第１方向に沿って並んでいる。４００個の圧力室３０２ｂは、第２方向において４００個の圧力室３０２ａと間隔をおいて配列され、第１方向に沿って並んでいる。これにより、２列の圧力室列Ｑａ，Ｑｂが形成されている。
【００３４】
この２列の圧力室列Ｑａ，Ｑｂのうち、流路３００ａに近接する圧力室列Ｑａでは、流路３００ａを通過したインクを流通させると共に、流路３００ｂに近接する圧力室列Ｑｂでは、流路３００ｂを通過したインクを流通させる。
【００３５】
流路３２０は、２列の圧力室列Ｑａ，Ｑｂ間に配置されて第１方向に延び、圧力室３０２ａ，３０２ｂを通過したインクを流通させる。流路３２０は、基板２２を切り欠いて形成されている。流路３２０は、第１方向に沿って延在し、４００個の圧力室３０２ａと４００個の圧力室３０２ｂとに連通する共通流路である。圧電素子３４ａ，３４ｂは、圧力室３０２ａ，３０２ｂ内のインクに対して吐出圧力を付与する。
【００３６】
図４に示すように、流路３００ａと圧力室３０２ａとの間には、第２方向に延びる流路３０１ａが設けられている。後述する端Ｅ６における流路部材２４の側面２４０ａと、基板２１の流路部材２４側の面２１０とは、流路３０１ａの流路３００ａ側の開口３１１ａを画定している。基板２２のノズル基板２０側の面２２１と、基板２１の面２１０とは、流路３０１ａの流路３２０側の開口３１２ａを画定している。
【００３７】
また、圧力室３０２ａと連通路３０４ａとの間には、第３方向に延びる流路３０３ａが設けられている。基板２１の面２１０は、流路３０３ａの基板２３側の開口３１３ａを画定し、基板２１のノズル基板２０側の面２１１は、流路３０３ａのノズル基板２０側の開口３１４ａを画定している。
【００３８】
また開口３１４ａは、連通路３０４ａの圧力室３０２ａ側の開口３１７ａと接続されている。基板２１の面２１１は、開口３１７ａを画定している。基板２１の流路３２０側の側面２１０ａと、ノズル基板２０の基板２１側の面２０１とは、連通路３０４ａの流路３２０側の開口３１５ａを画定している。
【００３９】
また図４に示すように、流路３００ｂと圧力室３０２ｂとの間には、第２方向に延びる流路３０１ｂが設けられている。後述する端Ｅ７における流路部材２４の側面２４０ｂと、基板２１の面２１０とは、流路３０１ｂの流路３００ｂ側の開口３１１ｂを画定している。基板２２の面２２１と、基板２１の面２１０とは、流路３０１ｂの流路３２０側の開口３１２ｂを画定している。
【００４０】
また、圧力室３０２ｂと連通路３０４ｂとの間には、第３方向に延びる流路３０３ｂが設けられている。基板２１の面２１０は、流路３０３ｂの基板２３側の開口３１３ｂを画定し、基板２１のノズル基板２０側の面２１１は、流路３０３ｂのノズル基板２０側の開口３１４ｂを画定している。
【００４１】
また開口３１４ｂは、連通路３０４ｂの圧力室３０２ｂ側の開口３１７ｂと接続されている。基板２１の面２１１は、開口３１７ｂを画定している。基板２１の流路３２０側の側面２１０ｂと、ノズル基板２０の基板２１側の面２０１とは、連通路３０４ｂの流路３２０側の開口３１５ｂを画定している。
【００４２】
ここで、流路３０１ａ，３０３ａ，及び連通路３０４ａは、圧力室３０２ａよりも流路断面積が小さいため、圧力室３０２ａよりも流路抵抗が大きい。同様に、流路３０１ｂ，３０３ｂ，及び連通路３０４ｂは、圧力室３０２ｂよりも流路断面積が小さいため、圧力室３０２ｂよりも流路抵抗が大きい。
【００４３】
図２，３，及び７に示すように、供給口３ａ、３ｂ及び排出口３ｃ，３ｄは、流路部材２４に設けられている。基板２２の搬送方向上流側には、厚み方向に貫通する貫通孔２２ｄが設けられている。貫通孔２２ｄは、流路部材２４に設けられた排出口３ｃと流路３２０とに連通している。基板２２の搬送方向下流側には、厚み方向に貫通する貫通孔２２ｅが設けられている。貫通孔２２ｅは、流路部材２４に設けられた排出口３ｄと流路３２０とに連通している。
【００４４】
図４に示すように、インクジェットヘッド３では、１つの流路３０１ａ、１つの圧力室３０２ａ、１つの流路３０３ａ、及び１つの連通路３０４ａが、１つのノズル２０ａに対応して設けられている。また、１つの流路３０１ｂ、１つの圧力室３０２ｂ、１つの流路３０３ｂ、及び１つの連通路３０４ｂが、１つのノズル２０ｂに対応して設けられている。
【００４５】
図４〜６に示すように、基板２２には、振動板２８が更に設けられている。振動板２８は、圧電素子３４ａ，３４ｂが生成する振動を圧力室３０２ａ，３０２ｂ内のインクへ伝える。振動板２８の厚み寸法は、適宜設定可能であるが、一例として１．５μｍ以上２．０μｍ以下の範囲の値に設定されている。
【００４６】
振動板２８は、４００個の圧力室３０２ａと、４００個の圧力室３０２ｂの各圧力室の上面を塞いでいる。振動板２８は、弾性層３２，３３を含む。弾性層３２，３３は、無機材料で形成されている。振動板２８は、圧電素子３４ａと重なる４００個の部分２８ａと、圧電素子３４ｂと重なる４００個の部分２８ｂとを有する。
【００４７】
弾性層３２は、基板２２のノズル基板２０とは反対側の面に重ねて配置されている。弾性層３３は、弾性層３２に重ねて配置されている。振動板２８は、金属酸化物からなる。一例として、弾性層３２は、ＳｉＯ２（二酸化珪素）からなる。一例として、弾性層３３は、ＺｒＯ２（二酸化ジルコニウム）からなる。基板２２は、振動板２８を介して圧電素子３４ａ，３４ｂを支持する。
【００４８】
空間２２ｃは、第２方向において４００個の圧力室３０２ａと４００個の圧力室３０２ｂとの間に配置され、且つ、第１方向に沿って延在している。これにより、流路３２０の少なくとも一部（本実施形態では流路３２０の上側部分）は、圧力室３０２ａ，３０２ｂの間に位置している。
【００４９】
なお流路３２０は、圧力室３０２ａと第３方向に重なる部分、及び圧力室３０２ｂと第３方向に重なる部分のうち少なくともいずれかを有していてもよい。また流路３２０は、圧力室３０２ａと流路３００ａの間とに第３方向に重なる部分、及び、圧力室３０２ｂと流路３００ｂとの間とに第３方向に重なる部分のうち少なくともいずれかを有していてもよい。
【００５０】
基板２３は、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂとＩＣ２５とを接続する、１本の配線３１８ａ、１本の配線３１８ｂ、４００本の配線３１９ａ、及び４００本の配線３１９ｂを有する配線部材である。
【００５１】
本実施形態の基板２３は、ＩＣ２５が搭載された面Ｓ１と、面Ｓ１の反対側の面である面Ｓ２を有する基板である。図４〜６に示すように、具体的に基板２３は、１本の貫通孔２３０ａ，１本の貫通孔２３０ｂ，４００本の貫通孔２３１ａ，及び４００本の貫通孔２３１ｂを有する。貫通孔２３０ａ，２３０ｂ，２３１ａ，２３１ｂは、いずれも基板２３を面Ｓ１から面Ｓ２に向かって貫通している。貫通孔２３０ａには、配線３１８ａが挿通され、貫通孔２３０ｂには、配線３１８ｂが挿通されている。貫通孔２３１ａには、配線３１９ａが挿通され、貫通孔２３１ｂには、配線３１９ｂが挿通されている。
【００５２】
配線３１８ａは、貫通孔２３０ａ内に形成された部分３２３ａと、基板２２との対向部分に設けられた端子３２５ａと、ＩＣ２５との対向部分に設けられた端子３２８ａとを有する。配線３１９ａは、貫通孔２３１ａ内に形成された部分３２７ａと、基板２２との対向部分に設けられた端子３２６ａと、ＩＣ２５との対向部分に設けられた端子３２９ａとを有する。
【００５３】
配線３１８ｂは、貫通孔２３０ｂ内に形成された部分３２３ｂと、基板２２との対向部分に設けられた端子３２５ｂと、ＩＣ２５との対向部分に設けられた端子３２８ｂとを有する。配線３１９ｂは、貫通孔２３１ｂ内に形成された部分３２７ｂと、基板２２との対向部分に設けられた端子３２６ｂと、ＩＣ２５との対向部分に設けられた端子３２９ｂとを有する。各端子３２５ａ，３２５ｂ，３２６ａ，３２６ｂは、基板２２のノズル基板２０とは反対側の面に形成されている。
【００５４】
部分３２３ａ，３２３ｂは、配線３１８ａ，３１８ｂの貫通電極部分であり、部分３２７ａ，３２７ｂは、配線３１９ａ，３１９ｂの貫通電極部分である。また面Ｓ２には、第１方向及び第２方向と直交する方向においてダンパ膜２７と対向する凹部２３ｃが形成されている。凹部２３ｃが形成されていることにより、基板２３は、ダンパ膜２７の変形を阻害しない。
【００５５】
基板２３は、圧電素子３４ａ，３４ｂとダンパ膜２７とを覆うように圧電素子３４ａ，３４ｂに重ねて配置される。基板２３は、一例としてシリコン基板からなる。基板２３は、圧電素子３４ａ，３４ｂの動作空間３１６ａ，３１６ｂと、ダンパ膜２７の変位空間３２１とを形成する。動作空間３１６ａ，３１６ｂは、圧電素子３４ａ，３４ｂと重なる位置に形成され、変位空間３２１は、ダンパ膜２７と重なる位置に形成されている。
【００５６】
流路部材２４は、基板２３のノズル基板２０とは反対側の面を露出させた状態で、基板２３の周縁を覆っている。流路部材２４は、一例として金属又は樹脂等からなる。流路部材２４には、第３方向に貫通する貫通孔２４ｃが形成されている。基板２３は、貫通孔２４ｃを通じてノズル基板２０とは反対側の面が露出するように配置される。流路部材２４は、基板２３の第２方向の外側において、基板２１と組み合わされている。
【００５７】
図４に示すように、基板２１には、厚み方向に貫通する２つの貫通孔２１ａ，２１ｂが形成されている。流路部材２４の基板２１と対向する面には、２つの凹部２４ａ，２４ｂが形成されている。貫通孔２１ａと凹部２４ａとが第３方向に重なることで流路３００ａが形成され、貫通孔２１ｂと凹部２４ｂとが第３方向に重なることで流路３００ｂが形成されている。流路３００ａ及び流路３００ｂは、第２方向に流路３２０を挟んで第１方向に延びている。
【００５８】
基板２２は、第２方向における両端である端Ｅ１と端Ｅ２とを有する。基板２１は、第２方向における両端である端Ｅ９と端Ｅ１０とを有する。流路３００ａは、第２方向における両端である端Ｅ５と端Ｅ６とを有する。流路３００ｂは、第２方向における両端である端Ｅ７と端Ｅ８とを有する。
【００５９】
本実施形態の端Ｅ５〜Ｅ８は、第２方向において、端Ｅ９から端Ｅ１０に向かって、端Ｅ５、端Ｅ６、端Ｅ７、及び端Ｅ８の順に配置されている。第２方向おける端Ｅ１から端Ｅ２までの距離Ｄ１は、第２方向における端Ｅ５から端Ｅ８までの距離Ｄ２よりも小さい。
【００６０】
ＩＣ２５は、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂを駆動するドライバＩＣである。ＩＣ２５は、貫通孔２４ｃの内部における基板２３のノズル基板２０とは反対側の面に沿って配置されている。図４〜６に示すように、ＩＣ２５は、端子２５０ａ，２５０ｂ，２５１ａ，２５１ｂを有する。
【００６１】
配線３１８ａの一端は、基板２３のＩＣ２５側の面に沿って延び、その端子３２８ａが、ＩＣ２５の端子２５０ａと接続されている。配線３１８ａの他端は、第３方向に延び、その端子３２５ａが、圧電素子３４ａの端子３４０ａと接続されている。端子３４０ａは、共通電極３５ａと接続されている。
【００６２】
配線３１９ａの一端は、基板２３のＩＣ２５側の面に沿って延び、その端子３２９ａが、ＩＣ２５の端子２５１ａと接続されている。配線３１９ａの他端は、第３方向に延び、その端子３２６ａが、圧電素子３４ａの端子３４１ａと接続されている。端子３４１ａは、個別電極３７ａと接続されている。
【００６３】
配線３１８ｂの一端は、基板２３のＩＣ２５側の面に沿って延び、その端子３２８ｂが、ＩＣ２５の端子２５０ｂと接続されている。配線３１８ｂの他端は、第３方向に延び、その端子３２５ａが、圧電素子３４ｂの端子３４０ｂと接続されている。端子３４０ｂは、共通電極３５ｂと接続されている。
【００６４】
配線３１９ｂの一端は、基板２３のＩＣ２５側の面に沿って延び、その端子３２９ｂが、ＩＣ２５の端子２５１ｂと接続されている。配線３１９ｂの他端は、第３方向に延び、その端子３２６ｂが、圧電素子３４ｂの端子３４１ｂと接続されている。端子３４１ｂは、個別電極３７ｂと接続されている。
【００６５】
このようにＩＣ２５が基板２３の面に重ねて配置され、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂとＩＣ２５とが配線３１８ａ，３１８ｂ，３１９ａ，３１９ｂにより接続されるので、例えば圧電素子３４ａ，３４ｂとＩＣ２５とを接続するフレキシブル基板等の部材が不要となる。
【００６６】
ここで、４００個の圧力室３０２ａ、及び、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのうち圧力室３０２ａに対応する４００個の圧電素子３４ａの各端子３４０ａは、第２方向において端Ｅ１と空間２２ｃとの間の位置に配置されている。また、４００個の圧力室３０２ｂ、及び、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのうち圧力室３０２ｂに対応する４００個の圧電素子３４ｂの各端子３４０ｂは、第２方向において端Ｅ２と空間２２ｃとの間の位置に配置されている。
【００６７】
本実施形態では、各端子３４０ａは、第２方向において４００個の圧力室３０２ａと空間２２ｃとの間の位置に配置されている。また各端子３４０ｂは、第２方向において４００個の圧力室３０２ｂと空間２２ｃとの間の位置に配置されている。なお各端子３４０ａ，３４０ｂは、後述する圧電層３６ａ，３６ｂと重なる位置に配置されていてもよい。
【００６８】
図４に示すように、ダンパ膜２６は、流路３００ａ内及び流路３００ｂ内に露出するように基板２１に設けられ、流路３００ａ内及び流路３００ｂ内のインクの振動を吸収する。ダンパ膜２６は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼薄膜からなる。ダンパ膜２６は、一例として基板２１の下面に設けられている。
【００６９】
ダンパ膜２７は、流路３２０内に露出するように基板２２に設けられ、流路３２０内のインクの振動を吸収する。ダンパ膜２７は、基板２２のノズル基板２０とは反対側の面である基板２２の上面に配置されている。ダンパ膜２７は、基板２２の上面側における空間２２ｃの開口２２０を塞いでいる。言い換えると、流路３２０を流通するインクが空間２２ｃを通じて基板２２の上面に移動するのが、ダンパ膜２７により規制されている。図３及び７に示すように、ダンパ膜２７は、一例として搬送方向（第１方向）を長手方向とする矩形状の輪郭を有する。
【００７０】
本実施形態のダンパ膜２７は、ダンパ膜２６とは異なる材料で形成されている。ダンパ膜２７は、樹脂材料で形成されている。一例としてダンパ膜２７は、フォトレジストで形成されている。このように、ダンパ膜２７をフォトレジストで形成することで、ダンパ膜２７の厚み寸法の設定やパターニングが容易になる。
【００７１】
ダンパ膜２７は、振動板２８における弾性層３２，３３よりも弾性率が低い。またダンパ膜２７は、振動板２８における弾性層３２，３３よりも靱性が高い。なおダンパ膜２７は、圧電層３６ａ，３６ｂよりも厚み寸法が小さくてもよい。インクジェットヘッド３では、基板２１の貫通孔２１ｃ内にノズル基板２０の面が露出するように配置され、基板２２、基板２１、ノズル基板２０、振動板２８、及びダンパ膜２７により、流路３２０が区画されている。
【００７２】
支持部材１７は、振動板２８における弾性層３２，３３と同一の層により構成されている。支持部材１７は、第３方向において基板２２とダンパ膜２７との間に挟まれ、ダンパ膜２７を支持する。本実施形態の支持部材１７は、振動板２８と連続して形成されている。図７に示すように、支持部材１７（言い換えると振動板２８）は、第３方向から見て矩形状の輪郭形状を有すると共に、その内部に矩形状の周縁形状を有する開口が形成されている。この開口は、空間１７ｄの基板２３側の一端である。支持部材１７は、振動板２８とは非連続に（言い換えると、振動板２８とは第２方向に間隔をおいて）形成されていてもよい。
【００７３】
図８は、図４の一部拡大図である。図９は、図４の支持部材１７の斜視図である。図９では、膜３０及びダンパ膜２７を省略している。図１０は、図４のダンパ膜２７の平面図である。図１０は、ダンパ膜２７のノズル基板２０側の面を示している。
【００７４】
図４，８〜１０に示すように、基板２２の空間２２ｃは、第２方向における両端である端Ｅ３と端Ｅ４とを有する。端Ｅ３は、端Ｅ１と端Ｅ４との間に配置され、端Ｅ４は、端Ｅ３と端Ｅ２との間に配置されている。支持部材１７は、部分１７ｈ及び部分１７ｉを有する。部分１７ｈは、第２方向において、基板２２の端Ｅ１と空間２２ｃの端Ｅ３との間、及び、基板２２の端Ｅ２と空間２２ｃの端Ｅ４との間に配置され、第３方向においてダンパ膜２７と基板２２とに挟まれた部分である。
【００７５】
部分１７ｉは、第２方向において、図８の紙面左側の部分１７ｈから空間２２ｃの端Ｅ４へ向けて突出した部分、及び、第２方向において、図８の紙面右側の部分１７ｈから空間２２ｃの端Ｅ３へ向けて突出した部分である。部分１７ｉの側面１７ｃは、空間２２ｃの端Ｅ３と空間２２ｃの端Ｅ４との間に位置している。
【００７６】
ここでインクジェットヘッド３は、第３方向から見て空間２２ｃの中に配置された空間１７ｄを備える。支持部材１７は、周縁部１７ｅ、環状部１７ｆ、及び延在部１７ｇを更に有する。周縁部１７ｅは、空間１７ｄを画定する。環状部１７ｆは、第３方向から見て空間２２ｃを囲むように配置されている。延在部１７ｇは、環状部１７ｆから周縁部１７ｅへ向けて延在している。
【００７７】
延在部１７ｇの環状部１７ｆから周縁部１７ｅへ向けて延在する延在寸法は、適宜設定可能であるが、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲の値に設定できる。またダンパ膜２７は、ダンパ膜２６と同様の材料により構成されていてもよい。またダンパ膜２７は、振動板２８と同様の材料により構成されていてもよい。この場合、流路３２０と重なる振動板２８の部分をダンパ膜２７として兼ねさせることができる。
【００７８】
基板２２には、膜３０が更に設けられている。膜３０は、ダンパ膜２７の剥離を防止する。膜３０は、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのそれぞれに含まれる電極（一例として共通電極３５ａ，３５ｂ）と同一の材料で形成されている。
【００７９】
膜３０は、部分Ａ〜Ｃを有する。部分Ａは、部分１７ｉの支持部材１７のノズル基板２０とは反対側の面である上面と、ダンパ膜２７とに挟まれた部分である。部分Ｂは、支持部材１７の側面１７ｃとダンパ膜２７とに挟まれた部分である。
【００８０】
部分Ｃは、第２方向左側における支持部材１７の部分Ｂから空間２２ｃの端Ｅ４へ向けて突出した部分と、第２方向右側における支持部材１７の部分Ｂから空間２２ｃの端Ｅ３へ向けて突出した部分である。部分Ｃの端部は、第２方向において、空間２２ｃの端Ｅ３と空間２２ｃの端Ｅ４との間に配置している。ダンパ膜２７は、膜３０を介して支持部材１７の空間１７ｄと重ねて配置され且つ支持部材１７の空間１７ｄに嵌まり込むように形成されている。
【００８１】
また膜３０の部分Ｃは、支持部材１７の側面１７ｃから空間１７ｄの第２方向中心へ向けて延びている。これにより、ダンパ膜２７の空間２２ｃと第３方向に重なる領域において、ダンパ膜２７の周縁部分が膜３０により支持されている。
【００８２】
ここで、第３方向に垂直な方向から見て、膜３０は、緩やかにカーブしながら支持部材１７の側面１７ｃを覆っている。これにより、膜３０に被着されるダンパ膜２７の面にエッジが形成されるのが抑制され、ダンパ膜２７の振動に伴う損傷が防止されると共に、膜３０に対するダンパ膜２７の密着性が向上され、ダンパ膜２７の剥離が防止されている。
【００８３】
膜３０は、共通電極３５ａ，３５ｂと同一の材料で形成されている。膜３０は、個別電極３７ａ，３７ｂと同一の材料により形成されていてもよいし、電極３５ａ，３５ｂ，３７ａ，３７ｂとは異なる材料により形成されていてもよい。
【００８４】
図８及び１０に示すように、膜２９は、ダンパ膜２７の空間２２ｃと対向する面に積層されてダンパ膜２７を補強する補強部材である。膜２９は、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのそれぞれに含まれる電極と同一の材料で形成されている。膜２９は、支持部材１７の空間１７ｄ内に位置するダンパ膜２７に重ねて配置されている。膜２９は、金属膜からなる。本実施形態では、ダンパ膜２７の面（ここではノズル基板２０側の面）に、４００個の膜２９が、第２方向に延び且つ第１方向に離隔して配置されている。４００個の膜２９は、ダンパ膜２７の面に浮島状に離隔して配置されている。
【００８５】
膜２９の厚み寸法は、適宜設定可能であるが、一例として、振動板２８の厚み寸法よりも小さい。膜２９の厚み寸法は、例えば、１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲の値に設定される。
【００８６】
膜２９は、一例として、後述する共通電極３５ａ，３５ｂと同一の材料からなる。膜２９は、後述する個別電極３７ａ，３７ｂと同一の材料により構成されていてもよいし、電極３５ａ，３５ｂ，３７ａ，３７ｂ及び膜３０とは異なる材料により構成されていてもよい。また膜２９の個数は、４００個以外の個数でもよい。また膜２９の形状は、上記形状に限定されず、例えばダンパ膜２７の面に沿って広がる格子状であってもよい。
【００８７】
ポンプＰ１〜Ｐ３の駆動により、配管９を流通して供給口３ａに供給されたインクは、流路３００ａに供給され、配管９を流通して供給口３ｂに供給されたインクは、流路３００ｂに供給される。流路３００ａに供給されたインクは、流路３０１ａ、圧力室３０２ａ、流路３０３ａ、連通路３０４ａ、及び流路３２０を、この順に流通する。流路３００ｂに供給されたインクは、流路３０１ｂ、圧力室３０２ｂ、流路３０３ｂ、連通路３０４ｂ、及び流路３２０を、この順に流通する。連通路３０４ａ，３０４ｂを流通するインクの一部は、ノズル２０ａ，２０ｂから吐出される。
【００８８】
またポンプＰ１〜Ｐ３の駆動により、流路３２０を流通したインクは、排出口３ｃ，３ｄから配管９へ排出される。配管９に排出されたインクは、配管９を通じて負圧タンク１２に戻され、再び供給口３ａ，３ｂから流路３００ａ，３００ｂに供給されるように循環する。これにより実施形態では、インクジェットヘッド３とタンク１１，１２との間でインクが循環する。
【００８９】
ここで、圧力室３０２ａ，３０２ｂを流通するインクには、ノズル２０ａ，２０ｂからインクを吐出するために圧電素子３４ａ，３４ｂの振動が伝えられるが、この振動は、各流路３００ａ，３００ｂ，３２０等を流通するインクにも伝わることがある。
【００９０】
これに対してインクジェットヘッド３では、流路３００ａ及び流路３００ｂを流通するインクは、ダンパ膜２６が第３方向に往復して弾性変形することで振動吸収される。また、流路３２０を流通するインクは、ダンパ膜２７が第３方向に往復して弾性変形することで振動吸収される。ダンパ膜２６及びダンパ膜２７がこのように変形することで、インクジェットヘッド３内を流通するインクの圧力変動が抑制される。
【００９１】
［圧電素子］
図４〜７に示すように、基板２２のノズル基板２０とは反対側の面には、アクチュエータ３４が設けられている。アクチュエータ３４は、計２個の圧電層３６ａ，３６ｂ、計２個の共通電極３５ａ，３５ｂ、計８００個の個別電極３７ａ，３７ｂ、及び１つの振動板２８により構成される。
【００９２】
圧電層３６ａ，３６ｂは、第１方向及び第２方向に広がっている。圧電層３６ａ，３６ｂは、圧電材料からなる。圧電材料としては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とするものが挙げられる。圧電層３６ａ，３６ｂは、基板２２の圧力室３０２ａ，３０２ｂと重なる位置に配置されている。
【００９３】
なお圧電層３６ａ，３６ｂは、重ねて配置された２以上の層により構成されてもよい。この層には、圧電材料からなる層と、圧電材料以外の材料（例えば合成樹脂材料等の絶縁性材料）からなる層とが含まれていてもよい。
【００９４】
共通電極３５ａ，３５ｂは、振動板２８と圧電層３６ａ，３６ｂとの間に配置され、圧電層３６ａ，３６ｂの略全域にわたって連続的に延びている。共通電極３５ａ，３５ｂは、膜３０と第２方向に間隔をおいて配置されている。共通電極３５ａ，３５ｂは、グランド電位に保持されている。
【００９５】
個別電極３７ａ，３７ｂは、圧電層３６ａ，３６ｂに重ねて配置され、各圧力室３０２ａ，３０２ｂに対して個別に設けられている。共通電極３５ａ，３５ｂ及び個別電極３７ａ，３７ｂは、導電性に優れる金属材料、例えばＰｔ（白金）又はＩｒ（イリジウム）からなる。共通電極３５ａ，３５ｂと個別電極３７ａ，３７ｂとの間には、絶縁層が適宜配置されて絶縁が図られている。
【００９６】
図３，４，及び７に示すように、第３方向から見て、圧電層３６ａ，３６ｂ及び共通電極３５ａ，３５ｂは、第１方向を長手方向とし且つ第２方向を幅方向とする帯状の平面形状を有する。共通電極３５ａ，３５ｂは、ダンパ膜２７の第２方向両側に配置されている。共通電極３５ａ，３５ｂの第２方向における一端は、圧力室３０２ａ，３０２ｂと重ならない位置まで延び、ＩＣ２５との接続を行うための端子３４０ａ，３４０ｂと接続されている。
【００９７】
端子３４０ａは、配線３１８ａの一端と接点１００ａにおいて接続され、端子３４０ｂは、配線３１８ｂの一端と接点１００ｂにおいて接続されている。接点１００ａ，１００ｂは、第３方向において、空間２２ｃ及びダンパ膜２７とはそれぞれ重ならない位置に配置されている。
【００９８】
第３方向から見て、個別電極３７ａ，３７ｂは、第１方向を幅方向とし且つ第２方向を長手方向とする略矩形の平面形状を有する。個別電極３７ａ，３７ｂは、対応する圧力室３０２ａ，３０２ｂの中央部と重なるように配置されている。個別電極３７ａ，３７ｂの第２方向における一端は、圧力室３０２ａ，３０２ｂと重ならない位置まで延び、ＩＣ２５との接続を行うための端子３４１ａ，３４１ｂと接続されている。
【００９９】
端子３４１ａは、配線３１９ａの一端と接点１０１ａにおいて接続され、端子３４０ｂは、配線３１９ｂの一端と接点１０１ｂにおいて接続されている。接点１０１ａ，１０１ｂは、第３方向において、空間２２ｃ及びダンパ膜２７とはそれぞれ重ならない位置に配置されている。
【０１００】
個別電極３７ａ，３７ｂの電位は、ＩＣ２５により個別に、グランド電位、及び、所定の駆動電位（例えば２０Ｖ程度）のうちのいずれかに設定される。また、共通電極３５ａ，３５ｂと個別電極３７ａ，３７ｂとがこのように配置されることで、圧電層３６ａ，３６ｂの各個別電極３７ａ，３７ｂと共通電極３５ａ，３５ｂとに挟まれた各部分が、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂとなっている。圧電素子３４ａ，３４ｂは、アクチュエータ３４の第３方向に分極された活性部として機能する。
【０１０１】
圧電素子３４ａ，３４ｂは、圧力室３０２ａ，３０２ｂ内のインクに対して吐出圧力を付与することにより、ノズル２０ａ，２０ｂからインクを吐出させる。図４に示すように、インクジェットヘッド３では、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂが、計８００個のノズル２０ａ，２０ｂのそれぞれに対応して設けられている。計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのそれぞれは、振動板２８に重ねて形成されている。
【０１０２】
具体的に圧電素子３４ａ，３４ｂは、圧電層３６ａ，３６ｂと、圧電層３６ａ，３６ｂの両面に接続された２つの電極である共通電極３５ａ，３５ｂと個別電極３７ａ，３７ｂとを有する。この２つの電極は、振動板２８の面に沿って延びる金属電極を含む。この金属電極は、本実施形態では個別電極３７ａ，３７ｂである。
【０１０３】
圧電素子３４ａ，３４ｂは、ノズル２０ａ，２０ｂからインクを吐出させないとき（待機状態）には、全個別電極３７ａ，３７ｂが共通電極３５ａ，３５ｂと同様にグランド電位に保持される。また圧電素子３４ａ，３４ｂは、特定のノズル２０ａ，２０ｂからインクを吐出させるときには、特定のノズル２０ａ，２０ｂに接続された圧力室３０２ａ，３０２ｂに対応する２つの個別電極３７ａ，３７ｂ（図４に示された２つの圧電素子３４ａ，３４ｂにおける２つの個別電極３７ａ，３７ｂ）の電位が、所定の駆動電位に切り換えられる。
【０１０４】
その後、上記２つの個別電極３７ａ，３７ｂに対応する２つの活性部に分極方向と平行な電界が発生し、上記２つの圧電素子３４ａ，３４ｂが分極方向と垂直な方向に収縮する。これにより、圧電素子３４ａ，３４ｂにおいて、圧電層３６ａ，３６ｂの圧力室３０２ａ，３０２ｂと第３方向に重なる部分が、全体として圧力室３０２ａ，３０２ｂ側に凸となるように変形する。その結果、圧力室３０２ａ，３０２ｂの容積が縮小して圧力室３０２ａ，３０２ｂ内のインクの圧力が上昇し、上記特定のノズル２０ａ，２０ｂからインクが吐出される。インクの吐出後、上記２つの個別電極３７ａ，３７ｂの電位は、グランド電位に戻される。これにより圧電層３６ａ，３６ｂは、変形前の状態に戻る。
【０１０５】
以上説明したように、インクジェットヘッド３によれば、ダンパ膜２７が、基板２２の上面側において、流路３２０の少なくとも一部を構成する空間２２ｃの開口２２０を塞いでいる。よって、第１方向に沿って並ぶ４００個の圧力室３０２ａと、第１方向に沿って並ぶ４００個の圧力室３０２ｂとに連通する流路３２０の内部のインクの振動の吸収効果を向上できる。
【０１０６】
また、インクジェットヘッド３には、インクの振動を吸収するダンパ膜として、ダンパ膜２６と共にダンパ膜２７が備えられているので、ダンパ膜２６，２７のインクに対する接触面積を増大させて、ダンパ膜２６，２７によるインクの振動吸収効果を向上させることができる。また、流路３００ａ及び流路３００ｂの間の流路３２０を流通するインクの振動を吸収するようにダンパ膜２７が設けられているので、ダンパ膜を設けたことによりインクジェットヘッド３の第２方向寸法が増大するのを抑制できる。
【０１０７】
また、流路３００ａ及び流路３００ｂの各一部を基板２２とは別の基板２１に形成すると共に、ダンパ膜２６を基板２１に設けることにより、基板２２の歩留まり低下を抑制できる。よって、インクジェットヘッド３の生産コストを抑制できる。また、ダンパ膜２７を樹脂材料により形成することで、流路３２０を流通するインクの振動吸収効果を一層高めることができる。
【０１０８】
また基板２２は、振動板２８を介して計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂを支持し、流路３２０は、基板２２を切り欠いて形成されており、ダンパ膜２７は、振動板２８の上面に重ねて配置されているので、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂと、ダンパ膜２７とをコンパクトに配置できると共に、流路３２０の配置位置の省スペース化を図ることができる。
【０１０９】
またインクジェットヘッド３は、基板２３に重ねて配置されて計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂを駆動するＩＣ２５を備えるので、インクジェットヘッド３の第３方向寸法を良好に抑制できる。
【０１１０】
またダンパ膜２７は、空間１７ｄを覆うように支持部材１７の上面に重ねて配置されているので、空間１７ｄを通じて流路３２０内のインクの振動をダンパ膜２７により良好に吸収できると共に、ダンパ膜２７を支持部材１７により確実に支持できる。
【０１１１】
また、支持部材１７の延在部１７ｇは、基板２２の空間２２ｃの端Ｅ３，Ｅ４よりも空間２２ｃの第２方向中心へ向けて突出しており、ダンパ膜２７は、支持部材１７の延在部１７ｇにより支持されているので、ダンパ膜２７の支持部材１７との接触部分における屈曲を低減できる。よって、ダンパ膜２７の支持部材１７との接触部分に応力が集中するのを緩和できる。従って、ダンパ膜２７の損傷を防止しながら、支持部材１７によりダンパ膜２７を安定して支持できる。
【０１１２】
またダンパ膜２７は、膜３０を介して支持部材１７と重ねて配置され且つ支持部材１７の空間１７ｄに嵌まり込むように形成されているので、支持部材１７の周縁部１７ｅからダンパ膜２７を膜３０により保護しながら、ダンパ膜２７を支持部材１７により良好に支持できる。
【０１１３】
また膜３０は、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのそれぞれに含まれる電極と同一の材料で形成されているので、製造時には、該電極と膜３０とを同一の材料により低コストで形成できると共に、同一のプロセスで該電極と膜３０とを効率よく形成できる。
【０１１４】
またインクジェットヘッド３は、補強部材である膜２９を備えるので、ダンパ膜２７を膜２９により補強することにより、ダンパ膜２７を長期にわたり安定して使用できる。
【０１１５】
また膜２９は、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのそれぞれに含まれる電極と同一の材料で形成されているので、製造時には、該電極と膜２９とを同一の材料により低コストで形成できると共に、同一のプロセスで該電極と膜２９とを効率よく形成できる。
【０１１６】
また、計８００個の圧電素子３４ａ，３４ｂのそれぞれに含まれる電極を、ＰｔやＩｒ等の金属により構成する場合、膜２９を該電極と同一の材料により構成すれば、その厚み寸法を小さく調整し易くすることができる。これにより、膜２９を設ける場合、ダンパ膜２７の振動吸収効果を膜２９の剛性により減殺されにくくすることができる。
【０１１７】
また、ダンパ膜２７の面に膜２９を形成することで、基板２２の形成時にシリコン（Ｓｉ）基板１２２をウエットエッチングする際（図１１（ｄ）及び図１２（ｂ）参照）、エッチング液からダンパ膜２７を保護でき、エッチング液によりダンパ膜２７が損傷するのを防止できる。
【０１１８】
またダンパ膜２７は、振動板２８における弾性層３２，３３よりも弾性率が低いので、ダンパ膜２７を振動板２８により形成する場合に比べて、インクの振動吸収効果を更に高めることができる。
【０１１９】
＜インクジェットヘッドの製造方法＞
図１１の（ａ）〜（ｅ）、及び図１２の（ａ）〜（ｄ）は、図１のインクジェットヘッド３の製造工程を示す断面図である。図１１及び１２は、製造途中のインクジェットヘッド３の断面構造を示している。
【０１２０】
オペレータは、まず基板２２の元となるシリコン基板１２２の一方の面に、弾性層３２と弾性層３３とをこの順に重ねて形成する。一例として、弾性層３２をＳｉＯ２膜により形成し、弾性層３３をＺｒＯ２膜により形成する。これにより、振動板２８及び支持部材１７を形成する（図１１（ａ））。
【０１２１】
その後、振動板２８及び支持部材１７の上にパターンマスクを配置する。例えばドライエッチングにより振動板２８及び支持部材１７をパターニングして、シリコン基板１２２の流路３２０を形成しようとする位置に、支持部材１７の空間１７ｄを形成する（図１１（ｂ））。
【０１２２】
ここで図１１（ｂ）に示すように、このエッチングによるパターニングの際、支持部材１７の空間１７ｄの周縁近傍に位置するシリコン基板１２２のエッジ部分１２２ｃは、シリコン基板１２２の板面に垂直な方向から見て、緩やかにカーブする傾斜部分として形成される。
【０１２３】
次にオペレータは、振動板２８の上に共通電極３５ａ，３５ｂを例えばフォトリソグラフィーによりパターニングして形成する（図１１（ｃ））。このとき、共通電極３５ａ，３５ｂと同一の材料をエッジ部分１２２ｃの面に沿わせて配置することで、シリコン基板１２２の板面に垂直な方向から見て、面が緩やかにカーブしながら、振動板２８、空間１７ｄの側面１７ｃ、及びシリコン基板１２２のエッジ部分１２２ｃを覆う膜３０を形成する。また、前記材料を支持部材１７の空間１７ｄ内に露出するシリコン基板１２２の面に配置することで、４００個の膜２９を形成する。
【０１２４】
その後、例えばゾル−ゲル法、スパッタ法、液相法、気相法のいずれかにより、共通電極３５ａ，３５ｂの一部を覆うように圧電層３６ａ，３６ｂを形成する。また圧電層３６ａ，３６ｂの上面に、例えばウエットエッチングによりパターニングすることで個別電極３７ａ，３７ｂ等を形成する（図１１（ｄ））。これにより、圧電素子３４ａ，３４ｂを有するアクチュエータ３４を形成する。
【０１２５】
次にオペレータは、振動板２８の上面にパターンマスクを配置し、ダンパ膜２７の材料となる未硬化樹脂材料を、支持部材１７の空間１７ｄを覆うように、振動板２８の上面に重ねて配置する。このように配置した未硬化樹脂材料を硬化させることで、ダンパ膜２７を形成する（図１１（ｅ））。また、これにより、膜３０と膜２９とをダンパ膜２７の下面に被着させる。ここで、上記樹脂としてフォトレジストを用いる場合は、例えばフォトリソグラフィーによりパターニングすることでダンパ膜２７を形成できる。
【０１２６】
一方、オペレータは、別途用意したシリコン（Ｓｉ）基板を例えばウエットエッチングすることにより、動作空間３１６ａ，３１６ｂ及び変位空間３２１を有する基板２３を得る。その後オペレータは、基板２３をシリコン基板１２２の振動板２８が設けられた面に重ねて配置（接合）する（図１２（ａ））。
【０１２７】
その後オペレータは、シリコン基板１２２を薄膜化する。シリコン基板１２２の振動板２８とは反対側の面にパターンマスク４０を配置し、シリコン基板１２２の流路３２０を形成しようとする部分を、例えばウエットエッチングにより除去する（図１２（ｂ））。これにより、空間２２ｃとなる貫通孔をシリコン基板１２２に形成する。次にオペレータは、シリコン基板１２２を複数のチップに分割する（ダイシングする）ことで、基板２２を形成する。
【０１２８】
ここでダンパ膜２７は、振動板２８における弾性層３２，３３よりも靱性が高い。従って、内径が比較的大きい空間２２ｃをエッチングにより形成する場合でも、該エッチングによりダンパ膜２７が破壊されるのを防止しながら、基板２２を良好に形成できる。
【０１２９】
次にオペレータは、別途用意したシリコン（Ｓｉ）基板を例えばウエットエッチングすることにより、基板２１を得る。その後オペレータは、基板２１を基板２２に重ねて配置（接合）する（図１２（ｃ））。
【０１３０】
その後オペレータは、基板２１と基板２３とに流路部材２４を取り付けると共に、ＩＣ２５を基板２３の上面に配置し、基板２１にノズル基板２０を重ねて配置（接合）する（図１２（ｄ））。基板２１と流路部材２４とを組み合わせることで、流路３００ａ及び流路３００ｂが形成される。これによりインクジェットヘッド３が得られる。
【０１３１】
ここで上記のように、基板２２とは別の基板２１と流路部材２４とにより、流路３００ａ及び流路３００ｂを形成することで、基板２２の第２方向寸法を抑制して、１つのシリコン基板１２２から形成できる基板２２の数を増大できると共に、基板２２の生産コストを低減できる。
【０１３２】
また、振動板２８がダンパ膜２７を兼ねる場合、空間１７ｄを形成するために振動板２８をドライエッチングする工程（図１１（ｂ））は省略できる。このように、振動板２８がダンパ膜２７を兼ねる場合、例えば、弾性層３３のみをドライエッチングにより除去してもよい。この場合、ダンパ膜２７は、弾性層３２により構成される。
【０１３３】
また上記実施形態では、共通電極３５ａ，３５ｂが第２方向に膜３０と間隔をおいて配置されている構成を例示したが、共通電極３５ａ，３５ｂと膜３０とは連続していてもよい。共通電極３５ａ，３５ｂと膜３０とは、同一の金属材料を用いて、同一の工程においてパターニングできる（図１１（ｃ））。
【０１３４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その構成及び方法を変更、追加、又は削除できる。上記実施形態では、２列の圧力室列Ｑａ，Ｑｂ間にダンパ膜２７、支持部材１７、及び膜２９，３０を配置する構成を示したが、これらの構成は、少なくとも１列の圧力室列に含まれる圧力室と、当該１列の圧力室列に含まれる圧力室と連通する１つの共通流路とを備えるインクジェットヘッドに適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
以上のように本発明は、２列の圧力室列と、２列の圧力室列の各圧力室と連通する共通流路の少なくとも一部を形成した基板を有する液体吐出装置において、２列の圧力室列の各圧力室と連通する共通流路の内部の液体の振動の吸収効果を向上できる優れた効果を有する。従って、この効果の意義を発揮できる液体吐出装置に本発明を広く適用すると有益である。
【符号の説明】
【０１３６】
Ａ    部分Ａ
Ｂ    部分Ｂ
Ｃ    部分Ｃ
Ｑａ，Ｑｂ    圧力室列
Ｓ１，Ｓ２    面
３    インクジェットヘッド
１７    支持部材
１７ｈ，１７ｉ    部分
１７ｄ，２２ｃ    空間
１７ｅ    周縁部
１７ｆ    環状部
１７ｇ    延在部
１９，２２    基板
２０    ノズル基板
２０ａ，２０ｂ    ノズル
２１，２３    基板
２３ｃ    凹部
２５    ＩＣ
２７    ダンパ膜
２８    振動板
２９，３０    膜
３２，３３    弾性層
３４ａ，３４ｂ    圧電素子
１００ａ，１００ｂ，１０１ａ，１０１ｂ    接点
２２０    開口
２３０ａ，２３０ｂ，  ２３１ａ，２３１ｂ    配線部材の貫通孔
２５０ａ，２５０ｂ，２５１ａ，２５１ｂ，３２５ａ，３２５ｂ，３２６ａ，３２６ｂ，３２９ａ，３２９ｂ，３４０ａ，３４０ｂ，３４１ａ，３４１ｂ，    端子
３００ａ，３００ｂ，３２０    流路
３０２ａ，３０２ｂ    圧力室
３１８ａ，３１８ｂ，３１９ａ，３１９ｂ    配線
【図１】
2019177588.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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