(57)【要約】【課題】光源モジュール等の発光装置に微発光対策が施されていなくても、発光装置が配置された基台がアース接続されたときに、発光装置に微発光が発生することを抑制することができる照明器具を提供する。【解決手段】被取付部に取り付けられる照明器具１であって、基台（器具本体１０）と、基台に配置された発光装置（光源モジュール２０）と、照明器具１が被取付部に取り付けられたときに基台はアース接続され、発光装置と基台とは離間している。【選択図】図３
2019212452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部に取り付けられる照明器具であって、
基台と、
前記基台に配置された発光装置と、
前記照明器具が前記被取付部に取り付けられたときに前記基台はアース接続され、
前記発光装置と前記基台とは離間している、
照明器具。
【請求項２】
前記発光装置は、基板と、前記基板に配置された発光素子とを有し、
前記基板と前記基台とが離間している、
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
さらに、前記基板と前記基台とに配置された絶縁シートを備える、
請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記基台と前記基板との離間距離は、１ｍｍ以下である、
請求項２又は３に記載の照明器具。
【請求項５】
前記基台と前記基板との離間距離は、０．５ｍｍ以下である、
請求項２又は３に記載の照明器具。
【請求項６】
さらに、前記被取付部に取り付けられた給電部に接続されるアダプタを備え、
前記基台は、前記アダプタに取り付けられることで前記アダプタを介してアース接続される、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具に関し、特に、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子等の発光素子を有する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、ＬＥＤ素子を光源とする照明装置（ＬＥＤ照明）が実用化されている。
【０００３】
ＬＥＤ照明としては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、又は、天井に設置されるシーリングライトやダウンライト等の照明器具が知られている。
【０００４】
例えば、ＬＥＤ素子を有するシーリングライトは、基台となる金属製の器具本体と、器具本体に配置された光源モジュールと、光源モジュールを覆うように器具本体に取り付けられた透光カバーと、光源モジュールを発光させるための電力を生成する電源回路とを備える。光源モジュールは、配線が形成された光源基板と、光源基板に実装された複数のＬＥＤ素子とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２４３４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
シーリングライト等の照明器具は、天井等の造営材に設置されたときに、光源モジュールが配置された器具本体がアース接続されることがある。この場合、光源モジュールと器具本体との間に、商用電源の交流電圧と大地間電圧の合成電圧によって浮遊容量が発生することがある。具体的には、光源モジュールが有する光源基板に形成された配線とアース接続された器具本体との間に浮遊容量が発生することがある。
【０００７】
この場合、商用電源の５０／６０Ｈｚの交流電圧に電源一線と大地間電圧の重畳電圧が光源モジュールと器具本体間に印加されて、光源モジュールに漏洩電流が生じることがある。この結果、リモートコントローラー制御でシーリングライトを消灯させて電源回路から光源モジュールへの電力の供給を停止させたとしても、上記浮遊容量によって光源モジュールに生じた漏洩電流がＬＥＤ素子に流れてＬＥＤ素子が微発光することがある。このため、シーリングライトを消灯させたつもりでも、光源モジュール（ＬＥＤ素子）が微発光して薄っすらと明かりが点いたような状態になることがある。
【０００８】
従来、このようなＬＥＤ素子の微発光を抑制するために、ＬＥＤ素子と並列接続されたコンデンサを光源モジュールに実装する方法が提案されている（特許文献１）。この方法によれば、アース接続された器具本体と光源モジュールとの間に浮遊容量が発生して漏洩電流が生じたとしても、コンデンサの方に漏洩電流をパスさせることができるので、ＬＥＤ素子の方に漏洩電流が流れることを回避させることができる。これにより、ＬＥＤ素子が微発光することを抑制することができる。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示された技術は、器具本体がアース接続されない場合であっても光源モジュールに微発光対策用のコンデンサが実装されることになる。つまり、器具本体がアース接続されない場合には、微発光対策用のコンデンサが無用になってしまい、光源モジュールが冗長設計になってしまう。そこで、器具本体がアース接続される仕様の場合にのみ、微発光対策用のコンデンサが実装された光源モジュールを搭載することが考えられるが、器具本体がアース接続されるか否かで光源モジュールを変更することになるので、照明器具の組み立て作業が煩雑になる等の課題が生じる。また、光源モジュールに微発光対策用のコンデンサを実装する方法では、照明器具の品種ごと又は仕向け地ごとに光源モジュールを変更しなければならず、光源モジュールの共用化を図ることが難しくなる。
【００１０】
例えば、器具本体がアース接続されないことが前提の日本国内向け仕様の照明器具を、器具本体がアース接続される海外に展開しようとする場合、これまでは、照明器具がその海外で設置されたときに光源モジュール（ＬＥＤ素子）が微発光することを抑制するために、微発光対策が施された海外向けの光源モジュールを設計する必要があった。このため、日本国内向けの照明器具と海外向けの照明器具とで共通の光源モジュールを用いることができず、光源モジュールの共用化を図ることができなかった。
【００１１】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、光源モジュール等の発光装置に微発光対策が施されていなくても、発光装置が配置された基台がアース接続されたときに、発光装置に微発光が発生することを抑制することができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、被取付部に取り付けられる照明器具であって、基台と、前記基台に配置された発光装置と、前記照明器具が前記被取付部に取り付けられたときに前記基台はアース接続され、前記発光装置と前記基台とは離間している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、発光装置に微発光対策が施されていなくても、発光装置が配置された基台がアース接続されたときに、発光装置に微発光が発生することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る照明器具の外観図である。
【図２】実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係る照明器具を天井に設置したときの半断面図である。
【図４】実施の形態に係る照明器具の部分拡大断面図である。
【図５】実施の形態に係る照明器具における絶縁シートのシート厚と微発光レベル及び熱抵抗との関係を示す図である。
【図６】変形例に係る照明器具の部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１６】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１７】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。
【００１８】
（実施の形態）
実施の形態に係る照明器具１の構成について、図１〜図４を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１の外観図である。図２は、同照明器具１の分解斜視図である。図３は、同照明器具１を天井２に設置したときの半断面図である。図４は、同照明器具１の部分拡大断面図である。なお、図３及び図４では、照明器具１の断面部分のみを図示している。
【００１９】
図１に示される照明器具１は、住宅又は店舗等の建物における造営材等の被取付部に取り付けられる。本実施の形態における照明器具１は、シーリングライトであり、図３に示すように、被取付部として天井２に設置される。具体的には、照明器具１は、天井２に設けられた引っ掛けシーリングボディ２ａに取り付けられることによって天井２に設置される。引っ掛けシーリングボディ２ａは、照明器具１に給電するための給電部であり、例えば天井２の裏側において電線等を介して商用電源（系統電源）と電気的に接続されている。照明器具１は、引っ掛けシーリングボディ２ａに取り付けられることで商用電源からの電力を受けることができる。
【００２０】
図１〜図４に示すように、本実施の形態における照明器具１は、器具本体１０と、光源モジュール２０と、絶縁シート３０と、光源カバー４０と、透光カバー５０と、電源回路６０とを備えている。
【００２１】
以下、本実施の形態に係る照明器具１の各構成部材について、図１及び図２を用いて詳細に説明する。
【００２２】
［器具本体（基台）］
器具本体１０は、基台の一例であり、図１〜図３に示すように、光源モジュール２０、絶縁シート３０、光源カバー４０及び透光カバー５０を支持する。本実施の形態において、器具本体１０は、照明器具１の外郭部材を構成している。器具本体１０は、板金製であり、例えば鋼板又はアルミニウム板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。
【００２３】
器具本体１０は、一部が床側（鉛直下方）に突出する突出部１１を有する。突出部１１は、光源モジュール２０及び絶縁シート３０を支持する支持部である。したがって、突出部１１の床側の面は、光源モジュール２０及び絶縁シート３０を配置するための配置面１１ａとなっている。具体的には、突出部１１の配置面１１ａには絶縁シート３０が配置され、絶縁シート３０の床面側の面に光源モジュール２０の基板２１が配置される。突出部１１は、プレス加工によって断面形状が略台形状となるように成形されている。なお、突出部１１の平面視形状は、配置面１１ａとして一定の幅を有する円環状（トロイダル状）である。
【００２４】
また、器具本体１０の中央部には開口部１２が形成されている。図３に示すように、開口部１２には、円筒状の支持部材７０を介してアダプタ８０が装着される。アダプタ８０は、引っ掛けシーリングボディ２ａと電気的及び機械的に接続される引っ掛けシーリング用接続部材である。図３には、アダプタ８０の詳細な構造は図示されていないが、アダプタ８０には、引っ掛けシーリングボディ２ａの一対の孔に引っ掛けて電気的接点を取るための一対のＬ字状の金具が設けられている。
【００２５】
照明器具１を天井２に設置する場合、アダプタ８０を引っ掛けシーリングボディ２ａに取り付けて、その後、器具本体１０の開口部１２に固定された支持部材７０がアダプタ８０に装着されるように、器具本体１０を天井２側に押し上げる。これにより、支持部材７０とアダプタ８０とが係止して照明器具１が天井２に固定されるとともに、引っ掛けシーリングボディ２ａと照明器具１とが電気的及び機械的に接続される。上述のように、引っ掛けシーリングボディ２ａには、商用電源等の外部電源から交流電力が供給されている。したがって、引っ掛けシーリングボディ２ａにアダプタ８０が取り付けられることによってアダプタ８０には交流電力が供給される。
【００２６】
また、本実施の形態では、照明器具１が被取付部に取り付けられたときに器具本体１０がアース接続されるように構成されている。本実施の形態では、照明器具１が天井２に設置されたときに器具本体１０がアース接続されて（つまり接地されて）、金属製の器具本体１０は接地電位となる。
【００２７】
具体的には、器具本体１０は、アダプタ８０に取り付けられることでアダプタ８０を介してアース接続される。例えば、引っ掛けシーリングボディ２ａにアース電位の電線（アース線）が設けられているような場合、器具本体１０は、引っ掛けシーリングボディ２ａに取り付けられたアダプタ８０に装着されることでアダプタ８０を介してアース接続されるように構成されている。なお、器具本体１０のアース接続の方法は、これに限るものではない。例えば、アダプタ８０を介することなく器具本体１０がアース接続されてもよい。この場合、照明器具１を天井２に設置した後に器具本体１０を別途アース接続する作業を行うことで、器具本体１０がアース接続されてもよい。
【００２８】
［光源モジュール（発光装置）］
光源モジュール２０は、発光装置の一例である。光源モジュール２０は、照明器具１の光源であり、例えば主照明光として白色光を発する。図３及び図４に示すように、光源モジュール２０は、器具本体１０に支持されている。具体的には、光源モジュール２０は、絶縁シート３０を介して器具本体１０の突出部１１に配置されている。
【００２９】
図２〜図４に示すように、光源モジュール２０は、基板２１と、基板２１に配置された１つ以上の発光素子２２とを有する。本実施の形態において、発光素子２２は、ＬＥＤによって構成されている。したがって、光源モジュール２０は、ＬＥＤモジュールである。
【００３０】
基板２１は、光源となる発光素子２２が配置される光源基板である。具体的には、図３及び図４に示すように、基板２１は、発光素子２２が実装される第１の面２１ａと、第１の面２１ａとは反対側の第２の面２１ｂとを有する。図２に示すように、本実施の形態における基板２１は、円環状に並べられた各々が円弧状の４枚の基板によって構成されているが、説明の便宜上、これら４枚の基板の集合体を、１つの基板２１として扱う。なお、基板２１を構成する基板の数は４つに限るものではなく、２つ、３つ、又は、５つ以上であってもよい。また、基板２１は、複数の基板によって構成されるものに限らず、中央部に貫通孔を有する円環状の１枚の基板であってもよい。
【００３１】
基板２１は、発光素子２２を実装するための実装基板である。例えば、基板２１は、所定形状の配線が形成されたプリント配線基板である。配線は、例えば、銅又は銀等の金属薄膜からなる金属配線である。基板２１の基材は、絶縁性樹脂材料によって構成された樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板２１として、基材が樹脂基板からなる絶縁基板を用いている。一例として、基板２１は、ガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）によって構成されている。基板２１の厚さは、例えば０．５ｍｍ〜２ｍｍ（本実施の形態では１ｍｍ）であるが、これに限るものではない。
【００３２】
なお、基板２１の表面には、発光素子２２等の実装部品とのはんだ接続部（ランド部）を除いて金属配線を覆うように白色レジスト膜等の絶縁被膜が被覆されていてもよい。また、基板２１は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。基板２１は、一方の面のみに配線が形成された片面基板であってもよいし、両面に配線が形成された両面基板であってもよい。
【００３３】
基板２１には、外部接続端子となるコネクタが実装されている。コネクタには、電源回路６０から導出されたリード線が差し込まれる。これにより、電源回路６０で生成された直流電力が基板２１に形成された配線を通じて発光素子２２に供給される。これにより、発光素子２２が発光する。
【００３４】
発光素子２２は、基板２１の第１の面２１ａに実装されている。本実施の形態では、複数の発光素子２２が基板２１の開口部を囲むように複数列の環状の配列で基板２１に実装されている。
【００３５】
各発光素子２２は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００３６】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。
【００３７】
このように、本実施の形態における発光素子２２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材には、黄色蛍光体以外に赤色蛍光体や緑色蛍光体が含まれていてもよい。
【００３８】
なお、光源モジュール２０は、全ての発光素子２２の光色が同じである単色タイプであってもよいが、照明器具１の主照明光を調色できるように調色タイプであってもよい。調色タイプの光源モジュール２０の場合、複数の発光素子２２には、色温度等の発光色が異なる複数種の発光素子２２が含まれていている。この場合、例えば、複数の発光素子２２は、高色温度（例えば昼白色）の光を発する第１の発光素子と、低色温度（例えば電球色）の光を発する第２の発光素子とによって構成されていてもよい。また、複数の発光素子２２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３９】
このように構成される光源モジュール２０は、器具本体１０に配置されるが、図３及び図４に示すように、光源モジュール２０と器具本体１０とは離間している。つまり、光源モジュール２０と器具本体１０とは、接触しておらず、一定の距離をあけて配置されている。具体的には、光源モジュール２０の基板２１と器具本体１０とが離間しており、基板２１と器具本体１０とが一定の距離をあけて配置されている。
【００４０】
本実施の形態では、光源モジュール２０と器具本体１０との間に絶縁シート３０が挿入されている。つまり、光源モジュール２０と器具本体１０との間に絶縁シート３０がスペーサとして挿入されることで、光源モジュール２０と器具本体１０とが離間した状態になっている。
【００４１】
光源モジュール２０の基板２１は、絶縁シート３０を介して器具本体１０の突出部１１に載置されている。具体的には、基板２１は、基板２１の第２の面２１ｂが器具本体１０側に位置する状態で、絶縁シート３０を介して器具本体１０の突出部１１に載置されている。つまり、基板２１は、第２の面２１ｂが天井側に向き、第１の面２１ａが床側に向くようにして突出部１１に載置されている。
【００４２】
このように器具本体１０にされた光源モジュール２０は、器具本体１０に固定されている。具体的には、光源カバー４０、絶縁シート３０及び基板２１の各々に設けられたネジ孔にネジを挿入して、このネジを器具本体１０のネジ孔にねじ込むことで、光源モジュール２０を器具本体１０に固定することができる。具体的には、光源モジュール２０（基板２１）と絶縁シート３０とは、光源カバー４０と器具本体１０の突出部１１とに挟持された状態でネジによって共締めされることで器具本体１０に固定されている。
【００４３】
［絶縁シート］
図３及び図４に示すように、光源モジュール２０と器具本体１０との間には絶縁シート３０が配置されている。これにより、光源モジュール２０と器具本体１０とを離間させることができる。具体的には、絶縁シート３０は、光源モジュール２０と器具本体１０とに挟持されており、光源モジュール２０と器具本体１０とは絶縁シート３０の厚みの分だけ離間している。
【００４４】
本実施の形態において、絶縁シート３０は、光源モジュール２０の基板２１と器具本体１０との間に絶縁シート３０が挿入されている。つまり、絶縁シート３０によって基板２１と器具本体１０とが離間している。具体的には、絶縁シート３０は、光源モジュールの基板２１と器具本体１０とに挟持されている。より具体的には、絶縁シート３０は、器具本体１０の突出部１１の配置面１１ａに配置されており、絶縁シート３０の一方の面（天井２側の面）は、器具本体１０の突出部１１の配置面１１ａに面接触している。また、絶縁シート３０の他方の面（床側の面）は、光源モジュール２０の基板２１の第２の面２１ｂに面接触している。
【００４５】
絶縁シート３０は、絶縁材料からなるシート部材である。例えば、絶縁シート３０は、絶縁樹脂材料によって構成された樹脂シートである。本実施の形態では、絶縁シート３０として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルによって構成された薄い樹脂フィルムを用いている。絶縁シート３０の厚みは、５ｍｍ以下であるが、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。なお、絶縁シート３０の厚みは、これに限るものではない。
【００４６】
［光源カバー］
図２〜図４に示すように、光源カバー４０は、基板２１に配置された発光素子２２を覆うカバー部材である。光源カバー４０は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子２２から出射した光を透過させる。つまり、発光素子２２から出射した光は、光源カバー４０に入射して光源カバー４０を透過する。光源カバー４０を配置することで、発光素子２２を保護したり基板２１の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。
【００４７】
本実施の形態において、光源カバー４０は、発光素子２２から出射する光の配光を制御する配光制御機能を有する。具体的には、光源カバー４０は、レンズ機能を有するレンズカバーであり、複数の発光素子２２の各々に対応するレンズ部４１を有している。つまり、複数のレンズ部４１は、複数の発光素子２２と一対一で形成されており、各レンズ部４１は、対応する発光素子２２から出射する光の配光角を拡大する機能を有する。レンズ部４１は、複数の発光素子２２の配列に対応して光源カバー４０の全体にわたって形成されている。
【００４８】
光源カバー４０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー４０の材質は、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等である。なお、本実施の形態における光源カバー４０は、透明であって、光拡散性（光散乱性）を有していないが、光源カバー４０は光拡散性を有していてもよい。
【００４９】
光源カバー４０は、器具本体１０の開口部１２を囲む形状である。光源カバー４０は、環状に配列された複数の発光素子２２を覆うように環状に形成されている。本実施の形態において、光源カバー４０は、平面視形状が円環状に形成されている。このように構成される光源カバー４０は、上述のように、ネジによって器具本体１０に固定される。
【００５０】
［透光カバー］
図１〜図３に示すように、透光カバー５０は、光源モジュール２０を覆うカバー部材である。本実施の形態において、透光カバー５０は、絶縁シート３０を覆うとともに光源モジュール２０を覆う光源カバー４０も覆っている。
【００５１】
また、透光カバー５０は、照明器具１の外郭部材を構成する外郭カバーである。透光カバー５０は、器具本体１０の全体を覆うグローブである。透光カバー５０は、器具本体１０に着脱自在に取り付けられている。
【００５２】
透光カバー５０は、透光性を有する透光部材であり、光源モジュール２０から出射して光源カバー４０を透過した光を透過させる。つまり、透光カバー５０の内面に入射した光は、透光カバー５０を透過して透光カバー５０の外部へと取り出される。
【００５３】
透光カバー５０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、透光カバー５０の材質は、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニル等である。
【００５４】
また、透光カバー５０は、光拡散性を有する。透光カバー５０に光拡散性を持たせることによって、透光カバー５０に入射する光源カバー４０からの光を拡散（散乱）させることができるので、透光カバー５０の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。
【００５５】
この場合、例えば、透光カバー５０は乳白色にとすることで透光カバー５０に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって透光カバー５０を構成することによって透光カバー５０に光拡散性を持たせることができる。また、透光カバー５０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって透光カバー５０に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明な透光カバー５０の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸（シボ）を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色の透光カバー５０に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。
【００５６】
なお、透光カバー５０の形状は、器具本体１０の形状に従った形状であり、本実施の形態では、円形ドーム状である。なお、器具本体１０がスクエア形である場合は、透光カバー５０の形状は、矩形ドーム状であってもよい。
【００５７】
［電源回路］
電源回路６０は、光源モジュール２０を点灯させるための電力を生成する電源装置である。電源回路６０は、引掛シーリングボディ２ａに取り付けられるアダプタ８０と電気的に接続されており、電源回路６０には、引掛シーリングボディ２ａ及びアダプタ８０を介して商用電源等の外部の電源からの交流電力が供給される。図３に示すように、例えば、アダプタ８０と電源回路６０とは、リード線等によって電気的に接続されており、アダプタ８０に供給される交流電力は、リード線等を介して電源回路６０に供給される。
【００５８】
電源回路６０は、電源回路６０に供給される交流電力を直流電力に変換して光源モジュール２０に供給する。光源モジュール２０に直流電力が供給されることで、光源モジュール２０（発光素子２２）が発光する。本実施の形態において、電源回路６０は、光源モジュール２０の点灯（全点灯）及び消灯を制御する。なお、電源回路６０は、光源モジュール２０の調光又は調色を行ってもよい。
【００５９】
電源回路６０は、例えば、回路基板（電源基板）と、回路基板に実装された複数の回路素子とを有する。回路基板は、所定形状の金属配線が形成されたプリント配線基板である。複数の回路素子は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。電源回路６０は、例えば、定電流回路を構成しているが、定電圧回路と抵抗とによって発光素子２２に流す電流を制限してもよい。
【００６０】
このように構成される電源回路６０は、器具本体１０の突出部１１の天井側に設けられた凹部に収納される。図２に示すように、電源回路６０は、器具本体１０に取り付けられた回路カバー６１によって覆われている。
【００６１】
［作用効果等］
次に、本実施の形態における照明器具１の作用効果について説明する。
【００６２】
本実施の形態における照明器具１は、照明器具１が天井２等の被取付部に取り付けられたときに照明器具１がアース接続されるように構成されている。この場合、仮に絶縁シート３０が存在せずに光源モジュール２０と器具本体１０とが接触していると、上述のように、光源モジュール２０と器具本体１０との間に、商用電源の交流電圧と大地間電圧の合成電圧によって浮遊容量が発生し、光源モジュール２０に漏洩電流が流れて光源モジュール２０が微発光するおそれがある。
【００６３】
これに対して、本実施の形態における照明器具１では、光源モジュール２０と器具本体１０とが離間している。具体的には、光源モジュール２０の基板２１と器具本体１０とが離間している。
【００６４】
これにより、光源モジュール２０と器具本体１０との間に浮遊容量が発生することを抑制することができるので、光源モジュール２０に漏洩電流が発生することを抑制できる。したがって、器具本体１０がアース接続された場合であっても、光源モジュール２０が微発光することを抑制できる。
【００６５】
特に、本実施の形態における照明器具１では、光源モジュール２０そのものに微発光対策を施さなくても器具本体１０がアース接続されたときに光源モジュール２０が微発光することを抑制することができる。これにより、発光素子２２に並列接続するコンデンサを実装させる等の微発光対策が施された光源モジュール２０を別途用意する必要がないので、光源モジュール２０の共用化を容易に図ることができる。
【００６６】
また、本実施の形態における照明器具１では、光源モジュール２０の基板２１と器具本体１０との間に絶縁シート３０を配置することによって基板２１と器具本体１０とを離間させている。
【００６７】
これにより、基板２１と器具本体１０とを容易に離間させることができる。また、基板２１と器具本体１０との間に厚さが一定の絶縁シート３０を挟むことによって、絶縁シート３０が挿入された基板２１と器具本体１０と間の領域を一定の間隔で離間させることができる。
【００６８】
しかも、絶縁シート３０は器具本体１０に簡単に配置したり取り外したりすることができる。つまり、絶縁シート３０を簡単に着脱させることができる。これにより、器具本体１０のアース接続の有無に応じて簡単に光源モジュール２０が微発光することを抑制することができる。つまり、器具本体１０がアース接続される場合には、本実施の形態のように光源モジュール２０と器具本体１０との間に絶縁シート３０を挿入すればよく、一方、器具本体１０がアース接続されない場合には、絶縁シート３０を用いずに光源モジュール２０と器具本体１０とを接触させて照明器具を構成すればよい。このように、絶縁シート３０を用いて基板２１と器具本体１０と離間させる構造を採用することによって、光源モジュール２０にコンデンサを実装する等の微発光対策を施さなくても、器具本体１０がアース接続される用途の場合には、簡単に光源モジュール２０が微発光することを抑制することができる。
【００６９】
また、光源モジュール２０と器具本体１０との間に挿入する絶縁シート３０の厚さ（シート厚）は、厚ければ厚いほど浮遊容量の発生を抑えることができ、光源モジュール２０が微発光するレベル（微発光レベル）を小さくすることができる。しかしながら、図５に示すように、絶縁シート３０の厚さが１ｍｍを超えると微発光レベルがほとんど小さくならずに、光源モジュール２０が微発光することを抑制する効果が飽和する。
【００７０】
また、絶縁シート３０の厚さを厚くすればするほど、光源モジュール２０が微発光することを抑制できるが、その一方で、図５に示すように、絶縁シート３０の厚さが厚くなるにつれて、絶縁シート３０の熱抵抗が大きくなる。つまり、絶縁シート３０の厚さを厚くすると、光源モジュール２０で発生する熱が器具本体１０に伝導しにくくなり、光源モジュール２０は、点灯時に自身が発する熱によって光出力が低下するおそれがある。
【００７１】
そこで、絶縁シート３０の厚さは、１ｍｍ以下にするとよい。したがって、絶縁シート３０の厚さで決まる光源モジュール２０の基板２１と器具本体１０との離間距離について１ｍｍ以下であるとよい。
【００７２】
特に、絶縁シート３０の厚さは、０．５ｍ以下であるとよい。つまり、絶縁シート３０の厚さで決まる光源モジュール２０の基板２１と器具本体１０との離間距離を０．５ｍｍ以下にするとよい。これにより、光源モジュール２０が微発光することを抑制しつつ、絶縁シート３０の熱抵抗が大きくなることを効果的に抑制することができる。つまり、光源モジュール２０の微発光の抑制と光源モジュール２０の放熱性低下の抑制との両立を図ることができる。
【００７３】
（変形例）
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００７４】
例えば、上記実施の形態では、光源モジュール２０と器具本体１０との間に１枚の絶縁シート３０を挿入したが、これに限らない。例えば、光源モジュール２０と器具本体１０との間に複数枚の絶縁シート３０を重ねて挿入してもよい。
【００７５】
また、上記実施の形態において、絶縁シート３０は、一体物であったが、これに限らない。例えば、絶縁シート３０は、複数に分割されていてもよい。この場合、複数の絶縁シート３０は、光源モジュール２０と器具本体１０との間の全域に敷き詰められていてもよいし、光源モジュール２０と器具本体１０との間に離散的に配置されていてもよい。
【００７６】
また、上記実施の形態では、光源モジュール２０と器具本体１０との間に絶縁シート３０を挟むことによって光源モジュール２０と器具本体１０をと離間させたが、これに限らない。例えば、図６に示すように、器具本体１０に突起部１３を設けることによって光源モジュール２０と器具本体１０をと離間させてもよい。なお、突起部１３は、器具本体１０と別体であってもよい。この場合、突起部１３は、光源モジュール２０と器具本体１０とのを離間させるためのスペーサ部材として機能する。
【００７７】
また、上記実施の形態では、光源モジュール２０と器具本体１０との間に絶縁シート３０のみを挿入することで、光源モジュール２０と器具本体１０とを離間させたが、これに限らない。例えば、光源モジュール２０と器具本体１０との間に絶縁シート３０とスペーサ部材とを重ねて配置することで、光源モジュール２０と器具本体１０とを離間させてもよい。
【００７８】
また、上記実施の形態において、器具本体１０は、板金製であったが、これに限るものではない。例えば、器具本体１０は、ダイキャス製であってもよい。なお、器具本体１０は、アース接続が可能なように導電性を有していれば、金属製に限らない。
【００７９】
また、上記実施の形態では、光源モジュール２０と電源回路６０とは別体に構成されていたが、これに限らず、光源モジュール２０と電源回路６０とは一体に構成されていてもよい。この場合、基板２１には、発光素子２２とともに電源回路６０を構成する回路素子を実装すればよい。つまり、電源一体型の光源モジュールを用いてもよい。
【００８０】
また、上記実施の形態において、発光素子２２は、ＳＭＤタイプのＬＥＤ素子であったが、これに限らない。例えば、発光素子２２としてＬＥＤチップ（ベアチップ）そのものを用いて、このＬＥＤチップが基板２１上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプの光源モジュールであってもよい。この場合、基板２１上に実装された複数のＬＥＤチップは、封止部材によって一括して封止されていてもよいし個別に封止されていてもよい。また、この封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態において、発光素子２２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
【００８２】
また、上記実施の形態において、発光素子２２の光源としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【００８３】
また、上記実施の形態において、照明器具１は、シーリングライトを例示したが、これに限らない。例えば、照明器具１は、被取付部となる所定の箇所に設置されたときにアース接続される器具本体を有していれば、シーリングライト以外の照明器具であってもよい。例えば、照明器具１は、ダウンライト等であってもよい。
【００８４】
その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８５】
１  照明器具
２  天井（被取付部）
１０  器具本体（基台）
２０  光源モジュール（発光装置）
２１  基板
２２  発光素子
３０  絶縁シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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