(57)【要約】【課題】保護カバーの窓部を構成する非晶材又は結晶材の破損を防止できる保護カバーを提供する。【解決手段】保護カバーを構成するフレーム９のステム３に溶接される溶接部２６と、溶接部２６より内側に位置しガラス部材２０が封着される封着部２５と、の間に折曲緩衝部１１を備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するフレームと、前記開口部を塞ぐ光透過性又は光反射性の非晶材又は結晶材と、を備え、光源を備える支持基体に固定されることで前記光源の周辺空間を閉塞する保護カバーであって、
前記フレーム、前記支持基体に溶接される溶接部と、前記溶接部より内側に位置し前記非晶材又は結晶材が封着される封着部と、の間に折曲緩衝部を備えることを特徴とする保護カバー。
【請求項２】
前記折曲緩衝部は、周方向に無端状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護カバー。
【請求項３】
前記折曲緩衝部は、前記光源の周辺空間に向けて突出して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の保護カバー。
【請求項４】
前記折曲緩衝部は、前記非晶材又は結晶材の外周を取り囲んで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の保護カバー。
【請求項５】
前記フレームは一枚の金属板により形成され、前記折曲緩衝部は山折り又は谷折りに形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の保護カバー。
【請求項６】
前記折曲緩衝部は、平面視において四角形であり角部がＲ形状又は面取り形状の外形を成して形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の保護カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性又は光反射性の非晶材又は結晶材を用いた保護カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
波長１５０ｎｍから１５０００ｎｍの赤外光、可視光、紫外光等を発光ないし受光する光デバイスには、光源としてＬＥＤ(Light Emitting Diode)、ＬＤ(Laser Diode)等の半導体素子（光素子）が、受光源としてＰＤ(Photo Diode)が用いられており、これら半導体素子は保護カバーにより覆われて外部から保護されている。例えば、特許文献１における保護カバーは、金属によりハット型に形成されるキャップの天面部に光透過性を有するガラス部材（非晶材又は結晶材）が封着されて構成され、天面部に設けられた開口部がガラス部材により塞がれて窓部が形成されている。また、保護カバーは天面部の外径側に筒状の側壁部を備え、側壁部は外径方向に延びる外鍔部を有しており、この外鍔部と半導体素子を備えた光デバイスの支持基体とが溶接固定される。
【０００３】
キャップの外鍔部と支持基体との溶接固定には、いわゆるシーム溶接が採用される。詳しくは、外鍔部と支持基体とは、平滑な対向面をそれぞれ備えており、これらの対向面の間にロウ材を挟んだ状態とし、外鍔部における対向面の裏面にローラ電極を押し当て回転させることで、外鍔部と支持基体とが連続的に溶接される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３６５５９１６号公報（第５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようにキャップの外鍔部と支持基体とが溶接される場合、溶接時において外鍔部は高熱となる。そのため、例えばガラス部材が封着される金属構造体として円筒状のキャップに代えて平面視において略矩形状の低背のフレームが採用される場合には、支持基体と溶接される溶接部と、溶接部の内側に位置するガラス部材との距離が近く、溶接による熱がフレームやガラス部材に影響し易い。また、支持基体側の対向面の面形状と溶接部の面形状とが正確に一致しない場合に溶接の際や溶接後にフレームやガラス部材に生じる残留応力が大きく、ガラス部材が破損する虞があった。
【０００６】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、保護カバーの窓部を構成する非晶材又は結晶材の破損を防止できる保護カバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明の保護カバーは、
開口部を有するフレームと、前記開口部を塞ぐ光透過性又は光反射性の非晶材又は結晶材と、を備え、光源を備える支持基体に固定されることで前記光源の周辺空間を閉塞する保護カバーであって、
前記フレームは、前記支持基体に溶接される溶接部と、前記溶接部より内側に位置し前記非晶材又は結晶材が封着される封着部と、の間に折曲緩衝部を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、支持基体に溶接される溶接部と非晶材又は結晶材が封着される封着部との間に折曲緩衝部が位置することで、溶接時における溶接部の熱が非晶材又は結晶材に影響し難い。また、支持基体側の対向面の面形状と溶接部の面形状の面精度が悪い場合であっても折曲緩衝部が変形することでフレームや封着部及び非晶材に生じる残留応力は小さくなる。また、溶接時の熱によるフレームの熱膨張、及び熱収縮により生じる内部応力は折曲緩衝部の変形することで緩和され、フレームや封着部及び非晶材又は結晶材に生じる残留応力は小さくなる。このようにして、非晶材又は結晶材の破損、フレームの破損、フレームの支持基体からの剥離、非晶材又は結晶材のフレームからの剥離を防止できる。
【０００８】
前記折曲緩衝部は、周方向に無端状に形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、封着部及び非晶材又は結晶材の全周に亘って溶接部の変形により生じる内部応力の影響を低減することで局所的に大きな内部応力が生じない。
【０００９】
前記折曲緩衝部は、前記光源の周辺空間に向けて突出して形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、折曲緩衝部を光デバイスの外部から視認しづらくでき、美観に優れる。
【００１０】
前記折曲緩衝部は、前記非晶材又は結晶材の外周を取り囲んで形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、保護カバーの組み立て時において、折曲緩衝部が非晶材又は結晶材や封着に用いる部材の位置決めとして機能し、組立作業性に優れる。
【００１１】
前記フレームは一枚の金属板により形成され、前記折曲緩衝部は山折り又は谷折りに形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、溶接部の変形時における応力が集中し易い折曲緩衝部との境界部分の強度を高めることができ、フレームの破損、フレームの支持基体からの剥離、非晶材又は結晶材のフレームからの剥離、非晶材又は結晶材の損傷を防止できる。
【００１２】
前記折曲緩衝部は、平面視において四角形であり角部がＲ形状又は面取り形状の外形を成して形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、非晶材又は結晶材により形成される窓部を大きく確保できるとともに、折曲緩衝部の角が丸くなっていることから、溶接部の変形時における応力が角部に集中することを防止でき、フレームの破損、フレームの支持基体からの剥離、非晶材又は結晶材のフレームからの剥離、非晶材又は結晶材の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体レーザ装置の概略断面図である。
【図２】実施例１の保護カバーを示す分解斜視図である。
【図３】実施例１の保護カバーの製造方法を説明する模式図である。
【図４】実施例１の保護カバーにおける折曲緩衝部の変形を示す概略断面図であり、（ａ）は溶接時に加熱された状態の概略断面図であり、（ｂ）は溶接後に冷却された状態の概略断面図である。
【図５】支持基体側の対向面の面形状と溶接部の面形状の面精度が悪い場合における実施例１の保護カバーの折曲緩衝部の変形を示す概略断面図である。
【図６】実施例２の保護カバーの概略断面図である。
【図７】実施例３の保護カバーの概略断面図である。
【図８】実施例４の保護カバーの概略断面図である。
【図９】保護カバーの変形例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係る保護カバーを実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例１】
【００１５】
実施例１に係る保護カバーにつき、図１から図５を参照して説明する。
【００１６】
図１に示されるように、半導体レーザ装置１（光デバイス）は、複数のレーザチップ２（光素子）と、レーザチップ２が外周に形成された枠状の突出部にマウントされる矩形状のセラミックス基板であるパッケージ３（支持基体）と、パッケージ３の貫通孔に配設・固定されるとともに図示しないワイヤによってレーザチップ２にそれぞれ電気接続されている端子４と、パッケージ３に溶接固定されて光素子を保護する保護カバー５とから主に構成されている。
【００１７】
保護カバー５は、中央に略矩形状の開口部７を有する略矩形状の金属製のフレーム９と、フレーム９の内側から開口部７を塞いで窓部１８を構成する光透過性又は光反射性の非晶材又は結晶材と、この光透過性又は光反射性の非晶材又は結晶材をフレーム９に封着固定する低融点ガラス４０とを備えている。
【００１８】
窓部１８を構成する光透過性又は光反射性の非晶材又は結晶材として、光透過性の非晶材であれば、外部の大気等の侵入を遮って光素子を保護するとともに、光素子の発光する光又は受光する光を透過するものであればよく、代表的な非晶材として、ホウ珪酸系ガラス、石英ガラス、ソーダガラスなどがあげられる。ここで、ガラスの材料は、発光する光又は受光する光、例えば波長１５０ｎｍから３０００ｎｍの光であって、用途に応じて赤外光、可視光、紫外光等から適宜選択すればよい。
【００１９】
光透過性の結晶材としては、外部の大気等の侵入を遮って光素子を保護するとともに、光素子の発光する光又は受光する光を透過するものであればよく、代表的な結晶材として、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｓｉ（シリコン）、サファイアなどがあげられる。ここで、光透過性の結晶材は、発光する光又は受光する光、例えば波長１５０ｎｍから１５０００ｎｍの光であって、用途に応じて赤外光、可視光、紫外光等から適宜選択すればよい。
【００２０】
本実施例では、窓部１８を構成する光透過性又は光反射性の非晶材又は結晶材には、略矩形の板状の石英ガラスであり、光透過性の材料で形成されている板状のガラス部材２０を採用した場合を例に説明する。
【００２１】
フレーム９を構成する金属部材としては、単一の金属部品から構成されてもよいし、金属構造体にめっき被膜が被覆されたものでもよく、さらに、樹脂成形品等の構造部材にめっき被膜が被膜されたものでもよい。
【００２２】
本実施例において、フレーム９は、金属構造体６と、めっき被膜８とにより構成されている。詳しくは、図３（ａ）に示されるように、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金薄板にプレス加工及び打ち抜き加工を行うことで金属構造体６を形成し、金属構造体６に下地のＮｉのめっき被膜８を被覆して形成する。尚、金属構造体６は、その材料は問わないが、機械的強度を有する観点、ガラス部材との熱膨張係数が近いという観点等からＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金以外ではＦｅ−Ｎｉ合金であることが好ましい。
【００２３】
フレーム９は、開口部７を取り囲む矩形枠状の内枠１０と、内枠１０の外径側に延設される矩形枠状の外枠１２とを備えており、外枠１２と内枠１０とは、折曲緩衝部１１を介して接続されている。内枠１０と外枠１２は略同一平面状に配置される構造となっている。
【００２４】
折曲緩衝部１１は、プレス加工により形成され、内枠１０の外側端部から内枠１０と交差する方向に起立する第１起立部１５と、外枠１２の内側端部から外枠１２と交差する方向に起立する第２起立部１６と、これら第１起立部１５と第２起立部１６とを繋ぐ円弧形状の湾曲部１７とにより、全体としては断面視において略Ｕ字状の形状となっている。また、折曲緩衝部１１は内枠１０と外枠１２との間において周方向に無端状に形成されている（図２参照。）。
【００２５】
前述したように、内枠１０と外枠１２との間に折曲緩衝部１１が位置することにより、内枠１０の外側端部と外枠１２の内側端部とはフレーム９の長手方向又は短手方向に離間している。また、折曲緩衝部１１の高さ方向の寸法は、フレーム９の板厚の２倍以上、例えば０．２ｍｍ以上となっている。
【００２６】
上述したように、フレーム９とガラス部材２０との封着には低融点ガラス４０を用いる。低融点ガラス４０は、ビスマス系またはテルル系の低融点ガラスを封着前の状態においてリング状のタブレットに成形したものである。低融点ガラス４０は、ガラス転移温度が低く６００℃以下で軟化するガラスが好ましい。また、低融点ガラスは、上述したビスマス系またはテルル系以外であってもよく、粉末ガラスをタブレット状に成形したものを用いてもよいし、ペースト状のものを塗布してもよい。
【００２７】
フレーム９へのガラス部材２０の封着方法を説明する。図３（ｂ），（ｃ）に示されるように、まずフレーム９の折曲緩衝部１１の内側に低融点ガラス４０とガラス部材２０とを順に入れ、図示しない封着用の治具によってフレーム９と低融点ガラス４０とガラス部材２０とを一体に保持する。低融点ガラス４０の外径寸法は、折曲緩衝部１１の内側における内枠１０の内底面１３の外径寸法より小径であり、その厚さは封着前に０．３ｍｍ程度であり、封着後には０．１ｍｍ程度である。ガラス部材２０の厚さは０．７ｍｍ程度であり、またガラス部材２０の外寸は内底面１３の外寸より若干小さくかつ内底面１３の内寸よりも大きい。また、封着前の低融点ガラス４０の外寸はガラス部材２０の外寸よりも小さく、同内寸は内底面１３の内寸よりも大きい。
【００２８】
次いで、フレーム９と低融点ガラス４０とガラス部材２０とを治具によって一体に保持した状態で図示しない加熱炉に入れ、窒素ガス雰囲気中で５００度まで加熱した状態で１０分間保持し、低融点ガラス４０を溶融させてフレーム９の内枠１０の内底面１３にガラス部材２０を接合して封着する。
【００２９】
図１に戻って、半導体レーザ装置１を構成するパッケージ３は、セラミックスにより形成されており、フレーム９の外枠１２と固定される矩形枠状の被固定面３１を備えている。被固定面３１の内側には略矩形枠状の開口部３２が形成されている。この開口部３２は保護カバー５により閉塞されて、光源であるレーザチップ２を取り囲む空間を形成している。尚、パッケージ３の開口部３２は、保護カバー５により閉塞可能な形状であれば、その形状は略矩形枠状に限らない。
【００３０】
パッケージ３の被固定面３１とフレーム９の外枠１２とは、いわゆるシーム溶接により溶接固定される。詳しくは、パッケージ３の被固定面３１とフレーム９の外枠１２とを当接させた状態とし、フレーム９の外枠１２にローラ電極を押し当て回転させることで、フレーム９を構成するＮｉのめっき被膜８を溶融させてパッケージ３の被固定面３１とフレーム９の外枠１２の端部とを連続的に溶接させる。以下、フレーム９の内枠１０の内底面１３における低融点ガラス４０によりガラス部材２０が封着された箇所を封着部２５といい、フレーム９の外枠１２の端部におけるパッケージ３の被固定面３１との溶接箇所を溶接部２６という。
【００３１】
上記したように支持基体であるパッケージ３の被固定面３１と溶接される溶接部２６とガラス部材２０が封着された封着部２５との間に折曲緩衝部１１が位置しているため、溶接の際に外枠１２から伝導する熱は折曲緩衝部１１で放熱されるためガラス部材２０に影響し難い。加えて、折曲緩衝部１１が谷折りの形状であることから、放熱性能を確保するのに十分な表面積を確保しながら、溶接部２６と封着部２５とを近づけることができる効果を奏する。
【００３２】
また、溶接時の熱や外力による外枠１２の変形により生じる内部応力は、折曲緩衝部１１の変形により低減され、封着部２５と低融点ガラス４０とガラス部材２０とに影響し難く、低融点ガラス４０とガラス部材２０の破損を防止できる。折曲緩衝部１１の変形は、内枠１０と第１起立部１５との境界である屈曲部分と、外枠１２と第２起立部１６との境界である屈曲部分とをそれぞれ支点とした曲げ変形や、第１起立部１５と第２起立部１６とを繋ぐ湾曲部１７の曲げ変形である。
【００３３】
例えば、図４（ａ）に示されるように、溶接時にはフレーム９は熱により溶接部２６を起点として内枠１０側に伸張する。そのため、溶接時にはフレーム９、低融点ガラス４０およびガラス部材２０には主に略面方向に沿った圧縮応力が生じる。この圧縮応力は、折曲緩衝部１１の変形により低減され、フレーム９、低融点ガラス４０およびガラス部材２０に影響し難くなっている。
【００３４】
また、図４（ｂ）に示されるように、溶接時に熱により内枠１０側に伸張したフレーム９は、溶接後には収縮する。このとき、フレーム９、低融点ガラス４０およびガラス部材２０には主に面方向に沿った引張残留応力が生じることになる。この引張残留応力に関しても、折曲緩衝部１１の変形により低減され、フレーム９、低融点ガラス４０およびガラス部材２０に影響し難くなっている。
【００３５】
また、図５に示されるように、パッケージ３の被固定面３１の面形状が歪んでおり、パッケージ３の被固定面３１と溶接部２６の面形状とが正確に一致しない場合には、パッケージ３の被固定面３１と溶接部２６とを溶接する際に、パッケージ３と比較して強度の低い溶接部２６がパッケージ３の被固定面３１の面形状に沿うように変形する。そのため、溶接時と溶接後との状態において、フレーム９、低融点ガラス４０およびガラス部材２０には内部応力がそれぞれ生じることになるが、このような原因で生じる内部応力に関しても、折曲緩衝部１１の変形により低減され、封着部２５と低融点ガラス４０とガラス部材２０とに影響し難くなっている。尚、このように折曲緩衝部１１の変形により低減され溶接部２６側で生じた内部応力が吸収されるため、溶接後に加圧試験が行われる場合など、保護カバーに外力が加わった際にあっても、ガラス部材２０の破損を効果的に防止できる。
【００３６】
また、折曲緩衝部１１は、内枠１０と外枠１２と同じ合金薄板をプレス加工することで形成されているため、溶接部２６の変形時における応力が集中し易い外枠１２と折曲緩衝部１１との境界部分の強度を高めることができ、フレーム９の破損を効果的に防止できる。
【００３７】
また、折曲緩衝部１１は、周方向に無端状に形成されているため、封着部２５と低融点ガラス４０とガラス部材２０の全周に亘って溶接部２６の変形により生じる内部応力の影響を低減することができる。
【００３８】
また、折曲緩衝部１１は、光源の周辺空間に向けて突出して形成されているため、折曲緩衝部１１を半導体レーザ装置１の外部から視認しづらくでき、美観に優れる。
【００３９】
また、折曲緩衝部１１は、ガラス部材２０を取り囲んで形成されているため、保護カバー５の組み立て時において、折曲緩衝部１１がガラス部材２０の位置決めとして機能し、組立作業性に優れる。
【００４０】
また、折曲緩衝部１１は、平面視において角丸四角形の外形を成して形成されているため、ガラス部材２０により形成される窓部１８を大きく確保できるとともに、折曲緩衝部１１の角が丸くなっていることから、溶接部２６の変形時における応力が角部に集中することを防止でき、フレーム９の破損を効果的に防止できる。
【００４１】
また、図１に示されるように、封着部２５を有する内枠１０と溶接部２６を有する外枠１２とが、同じ高さに形成されている。これによれば、保護カバー５を低背に形成できるとともに、折曲緩衝部１１を半導体レーザ装置１の外部において目立ちにくく、美観に優れる。加えて、内枠１０と外枠１２との表面形状を比較しやすく、パッケージ３の被固定面３１と溶接部２６の面形状とが正確に一致しない場合の外枠１２の変形状態を容易に視認でき、例えばパッケージ３の被固定面３１の面形状を溶接前に予め調整する等の対応を行うことができる。
【００４２】
封着部２５と溶接部２６の高さが同じ例について説明したが、この高さは異なっていてもよく、高さの差はガラス部材２０の板厚の１０倍以内、更に好ましくは２倍以内であれば上述したフレーム９、低融点ガラス４０およびガラス部材２０の破損を抑制する効果が確認された。
【実施例２】
【００４３】
次に、実施例２に係る保護カバーにつき、図６を参照して説明する。尚、前記実施例と同一構成で重複する構成の説明を省略する。
【００４４】
図６に示されるように、フレーム９０の折曲緩衝部１１０は、曲率半径が一定である円弧形状に形成されている。これによれば、折曲緩衝部１１０の上下の高さ寸法が小さく、プレス加工で容易に形成できるとともに、折曲緩衝部１１０の全体に変形時の応力が分散され、強度に優れる。
【実施例３】
【００４５】
次に、実施例３に係る保護カバーにつき、図７を参照して説明する。尚、前記実施例と同一構成で重複する構成の説明を省略する。
【００４６】
図７に示されるように、フレーム９１の折曲緩衝部１１１は、第１起立部１１５と、第２起立部１１６と、第１起立部１１５と第２起立部１１６とにそれぞれ略直角に交わる平板状の部位１１７と、から構成されている。これによれば、第１起立部１１５が内枠１０に対して直角となることから、フレーム９１の内枠１０へのガラス部材２０の固定時におけるガラス部材２０の位置決めの精度を高めることができる。
【実施例４】
【００４７】
次に、実施例５に係る保護カバーにつき、図８を参照して説明する。尚、前記実施例と同一構成で重複する構成の説明を省略する。
【００４８】
図８に示されるように、フレーム９３は、基礎体５１と基礎体５１の内枠５２に金属で形成された矩形枠形状のメタルフレーム５０が溶接されて構成されており、基礎体５１の内枠５２とメタルフレーム５０とにより、フレーム９３の内枠９４が構成されている。ガラス部材２０は低融点ガラス４０によりメタルフレーム５０に封着されている。このようにメタルフレーム５０を基礎体５１の内枠５２に固定することで、フレーム９３の内枠９４の強度が高まる。また、基礎体５１には折曲緩衝部１１３がプレス加工等で形成されることから、内枠５２に微細な歪みが生じる虞があるが、内枠５２にメタルフレーム５０を溶接し、メタルフレーム５０に対してガラス部材２０を封着させることで、内枠５２の歪みの影響を受けずに精度良く封着を行うことができる。
【００４９】
以上、本発明の実施の形態及びその実施例を説明してきたが、具体的な構成はこれら発明の実施の形態及びその実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００５０】
例えば、実施例では、保護カバーとして、光源であるレーザチップ２を保護する光透過性窓を有する保護カバーを例として説明したが、レーザチップを含むモジュラ部品全体を保護する透過性窓を有する保護カバーにも適用できる。
【００５１】
また、パッケージ３の被固定面３１とフレーム９の外枠１２とのシーム溶接は、上記したように、フレーム９を構成するＮｉのめっき被膜８を溶融させる構成に限らず、例えばパッケージ３の被固定面３１とフレーム９の外枠１２との間で、低融点の合金であるロウ材（図示せず）を溶融させて溶接させる態様であってもよい。
【００５２】
また、ガラス部材２０は、低融点ガラス４０によりフレーム９に封着される構成に限らず、例えば図９に示されるように、低融点ガラス４０を用いないダイレクト封着によりフレーム９に封着されてもよい。
【００５３】
また、フレーム９における折曲緩衝部１１は、プレス加工に限らず、切削加工により形成されてもよい。
【００５４】
また、フレーム９は一つの合金薄板から内枠１０と折曲緩衝部１１と外枠１２とが一体に形成される構成に限らず、それぞれの部位を複数の合金薄板により形成し、接続して構成されてもよい。
【００５５】
また、外枠１２と内枠１０とは同じ高さに形成されている構成に限らず、上下方向にずれていてもよい。
【００５６】
また、溶接部は外枠の一部であり、例えば溶接部が外枠の基準となる面から一段高く形成されていてもよい。封着部も同様に内枠１０の内底面１３と同一平面に形成されていなくてもよい。
【００５７】
また、折曲緩衝部１１は、ガラス部材２０の外周を取り囲む構成に限らず、例えば光源であるレーザチップ２を取り囲む空間とは反対側に突出して形成されていてもよい（山折り）。さらに、ガラス部材２０は、内枠１０の内底面１３の反対側の面に封着されてもよい。
【００５８】
また、折曲緩衝部１１を構成する第１起立部１５と第２起立部１６とは、互いに相対する方向、すなわち一方が光源であるレーザチップ２を取り囲む空間に、他方が当該空間とは反対側にそれぞれ起立して形成されてもよい。
【００５９】
また、折曲緩衝部１１は、複数の山折りまたは谷折りにより形成される波型に形成されてもよい。
【００６０】
また、折曲緩衝部１１は、周方向に無端状に限らず、周方向に複数箇所分割されて形成される構成であってもよい。
【００６１】
また、前記実施例においては、フレーム９にガラス部材２０を封着して保護カバー５を完成させた後に、保護カバー５をパッケージ３に溶接する態様で説明したが、このような組み立て手順に限らず、例えばガラス部材がフレームの外側に封着される構成であれば、先にフレームをパッケージに溶接した後に、フレームにガラス部材を封着する態様であってもよい。この場合、折曲緩衝部の変形によりフレームの内枠が形状変形し難いため、ガラス部材を封着する際または封着後におけるガラス部材の破損を防止することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１                半導体レーザ装置（光デバイス）
２                レーザチップ（光素子）
３                パッケージ（支持基体）
５                保護カバー
６                金属構造体
７                開口部
８                めっき被膜
９                フレーム
１０              内枠
１１              折曲緩衝部
１２              外枠
１３              内底面
１５              第１起立部
１６              第２起立部
１７              湾曲部
２０              ガラス部材
２５              封着部
２６              溶接部
３１              被固定面
３２              開口
４０              低融点ガラス
【図１】
2019220600.tif 000003
【図２】
2019220600.tif 000004
【図３】
2019220600.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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