(57)【要約】【課題】耐湿信頼性に優れたキャパシタ部品を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、本体の外表面のうち外部電極が形成されていない領域に水分防止層を配置し、外部電極の内部にも水分防止層を配置することにより、耐湿信頼性を向上させることができるとともに、外部電極の内部に配置される水分防止層の一部を除去して開口部を形成することにより、電気的接続性を向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を有し、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面、及び前記第１面〜第４面と連結され、互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第１電極層と、
前記本体の第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第２電極層と、
前記第１及び第２電極層上にそれぞれ配置され、前記バンド部上に形成された開口部を含む第１及び第２水分防止層と、
前記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面上に配置され、前記第１及び第２水分防止層と連結される第３水分防止層と、
前記第１及び第２水分防止層上にそれぞれ配置され、前記開口部を介して前記第１及び第２電極層とそれぞれ接する第１及び第２連結電極層と、を含む、キャパシタ部品。
【請求項２】
前記第１〜第３水分防止層はＡｌ２Ｏ３を含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項３】
前記第１及び第２電極層は金属粒子及びガラスを含む、請求項１または２に記載のキャパシタ部品。
【請求項４】
前記開口部は四角形又は円形の形を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項５】
前記開口部は、前記第１面、第２面、第５面、及び第６面のうちいずれか一面以上のバンド部の各中央部上に形成され、
前記開口部の面積は、前記開口部が形成された面のバンド部の面積の１０〜９０％である、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項６】
前記開口部は、前記バンド部の先端、並びに前記バンド部が前記第１及び第２接続部とそれぞれ接するコーナー部には形成されない、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項７】
前記第３水分防止層は、前記本体の外表面のうち前記第１及び第２電極層が形成された領域を除いたすべての領域に形成される、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項８】
前記第１及び第２水分防止層はそれぞれ、前記第１及び第２接続部上に形成された開口部をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項９】
前記第１及び第２連結電極層上にそれぞれ配置される第１及び第２メッキ層をさらに含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１０】
前記第１及び第２メッキ層は、Ｎｉメッキ層、及び前記Ｎｉメッキ層上に配置されるＳｎメッキ層を含む、請求項９に記載のキャパシタ部品。
【請求項１１】
前記第１〜第３水分防止層は、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、又は化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法を用いて形成される、請求項１から１０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１〜第３水分防止層は、原子層蒸着工法を用いて形成され、Ａｌ２Ｏ３を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【請求項１３】
誘電体層を有し、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面、及び前記第１面〜第４面と連結され、互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体の第３面に配置される第１接続部、及び前記第１接続部から前記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第１電極層と、
前記本体の第４面に配置される第２接続部、及び前記第２接続部から前記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第２電極層と、
前記第１及び第２電極層上にそれぞれ配置され、前記第１及び第２接続部上に形成された開口部を含む第１及び第２水分防止層と、
前記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面上に配置され、前記第１及び第２水分防止層と連結される第３水分防止層と、
前記第１及び第２水分防止層上にそれぞれ配置され、前記開口部を介して前記第１及び第２電極層とそれぞれ接する第１及び第２連結電極層と、を含む、キャパシタ部品。
【請求項１４】
前記開口部は、前記第１及び第２接続部の中央部上に配置され、前記開口部の面積は、前記第１及び第２接続部の面積の１０〜９０％である、請求項１３に記載のキャパシタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャパシタ部品のうちの一つである積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、通信、コンピュータ、家電、自動車などの産業に用いられる重要なチップ部品である。特に、積層セラミックキャパシタは、携帯電話、コンピュータ、デジタルＴＶなどの各種の電気、電子、情報通信機器に用いられる重要な受動素子でもある。
【０００３】
最近では、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層セラミックキャパシタも小型化及び高容量化しているのが実情である。また、このような流れに伴い、積層セラミックキャパシタの信頼性、特に耐湿信頼性に対する重要度が高まっている。
【０００４】
また、自動車業界では、電気自動車、自律走行車などの開発が進むにつれて、より多くの積層セラミックキャパシタが必要となり、自動車などに用いられる積層セラミックキャパシタには、さらに厳しい信頼性条件の保障が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的のうちの一つは、耐湿信頼性に優れたキャパシタ部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、誘電体層を有し、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面、及び上記第１面〜第４面と連結され、互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第１電極層と、上記本体の第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第２電極層と、上記第１及び第２電極層上にそれぞれ配置され、上記バンド部上に形成された開口部を含む第１及び第２水分防止層と、上記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面上に配置され、上記第１及び第２水分防止層と連結される第３水分防止層と、上記第１及び第２水分防止層上にそれぞれ配置され、上記開口部を介して上記第１及び第２電極層とそれぞれ接する第１及び第２連結電極層と、を含む。
【０００７】
本発明の他の実施形態によるキャパシタ部品は、誘電体層を有し、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面、及び上記第１面〜第４面と連結され、互いに対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体の第３面に配置される第１接続部、及び上記第１接続部から上記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第１電極層と、上記本体の第４面に配置される第２接続部、及び上記第２接続部から上記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部を含む第２電極層と、上記第１及び第２電極層上にそれぞれ配置され、上記第１及び第２接続部上に形成された開口部を含む第１及び第２水分防止層と、上記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面上に配置され、上記第１及び第２水分防止層と連結される第３水分防止層と、上記第１及び第２水分防止層上にそれぞれ配置され、上記開口部を介して上記第１及び第２電極層とそれぞれ接する第１及び第２連結電極層と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、本体の外表面のうち外部電極が形成されていない領域に水分防止層を配置し、外部電極の内部にも水分防止層を配置することにより、耐湿信頼性を向上させることができる。
【０００９】
また、外部電極の内部に配置される水分防止層の一部を除去して開口部を形成することにより、電気的接続性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１から連結電極層及びメッキ層を除いた形状を概略的に示す斜視図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の本体を製作するための内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを示す図である。
【図５】本発明の他の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図６】図５から連結電極層及びメッキ層を除いた形状を概略的に示す斜視図である。
【図７】図５のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【図８】本発明のさらに他の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図９】図８から連結電極層及びメッキ層を除いた形状を概略的に示す斜視図である。
【図１０】図８のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００１２】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００１３】
図面において、Ｘ方向は、第１方向又は長さ方向、Ｙ方向は、第２方向又は幅方向、Ｚ方向は、第３方向、厚さ方向又は積層方向と理解されることができるが、これに限定されるものではない。
【００１４】
キャパシタ部品
図１は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１から連結電極層及びメッキ層を除いた形状を概略的に示す斜視図であり、図３は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図であり、図４は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の本体を製作するための内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを示す図である。
【００１５】
以下、図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００について説明する。
【００１６】
本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、誘電体層１１１を有し、上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、互いに対向する第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、互いに対向する第３面及び第４面３、４、及び上記第１面〜第４面と連結され、互いに対向する第５面及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記本体の第３面に配置される第１接続部１３１ａと、上記第１接続部から上記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部１３１ｂを含む第１電極層１３１と、上記本体の第４面に配置される第２接続部１３２ａ、及び上記第２接続部から上記第１面、第２面、第５面、及び第６面の一部まで延びるバンド部１３２ｂを含む第２電極層１３２と、上記第１及び第２電極層上にそれぞれ配置され、上記バンド部上に形成された開口部Ｈ１を含む第１及び第２水分防止層１４１、１４２と、上記本体の第１面、第２面、第５面、及び第６面上に配置され、上記第１及び第２水分防止層と連結される第３水分防止層１４３と、上記第１及び第２水分防止層上にそれぞれ配置され、上記開口部を介して上記第１及び第２電極層とそれぞれ接する第１及び第２連結電極層１５１、１５２と、を含む。
【００１７】
本体１１０は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２とが交互に積層されて形成されたものであってもよい。
【００１８】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図面に示されているように、本体１１０は、六面体形状やそれと類似した形状であることができる。本体１１０は、焼成過程における本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮により、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【００１９】
本体１１０は、厚さ方向（Ｚ方向）において互いに対向する第１面及び第２面１、２と、上記第１面及び第２面１、２と連結され、長さ方向（Ｘ方向）において互いに対向する第３面及び第４面３、４と、第１面及び第２面１、２と連結され、第３面及び第４面３、４と連結され、且つ幅方向（Ｙ方向）において互いに対向する第５面及び第６面５、６と、を有することができる。
【００２０】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認できないほど一体化していることができる。
【００２１】
誘電体層１１１を形成する材料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されず、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末であることができる。また、上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【００２２】
本体１１０内の上部及び下部、すなわち、厚さ方向（Ｚ方向）の両端部にはそれぞれ、内部電極が形成されていない誘電体層を積層して形成されるカバー層１１２が含まれることができる。カバー層１１２は、外部からの衝撃に対してキャパシタの信頼性を維持する役割を果たすことができる。
【００２３】
また、内部電極１２１、１２２は、誘電体層と交互に積層され、第１内部電極１２１と、第２内部電極１２２と、を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
【００２４】
そして、第１及び第２内部電極１２１、１２２はそれぞれ、本体１１０の長さ方向の両端面である第３面３及び第４面４に交互に露出することで、第１及び第２外部電極１７１、１７２と連結される。
【００２５】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１７２とは連結されず、第１外部電極１７１と連結される。同様に、第２内部電極１２２は、第１外部電極１７１とは連結されず、第２外部電極１７２と連結される。これにより、第１内部電極１２１は、第４面４から一定の距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は、第３面３から一定の距離離隔して形成される。
【００２６】
この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中央に配置された誘電体層１１１によって電気的に分離されることができる。
【００２７】
第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料と、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。
【００２８】
上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００２９】
図４を参照すると、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシート（ａ）と、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシート（ｂ）とを交互に積層した後、焼成して本体１１０を形成することができる。
【００３０】
外部電極１７１、１７２はそれぞれ、本体１１０に配置され、電極層１３１、１３２と、水分防止層１４１、１４２と、及び連結電極層１５１、１５２と、を含む。ここで、外部電極１７１、１７２はそれぞれ、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１７１と、第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１７２と、を含むことができる。
【００３１】
第１電極層１３１は、本体１１０の第３面３に配置される第１接続部１３１ａと、第１接続部１３１ａから第１面、第２面、第５面、及び第６面１、２、５、６の一部まで延びるバンド部１３１ｂと、を含む。
【００３２】
また、第２電極層１３２は、本体１１０の第４面４に配置される第２接続部１３２ａと、第２接続部１３２ａから第１面、第２面、第５面、及び第６面１、２、５、６の一部まで延びるバンド部１３２ｂと、を含む。
【００３３】
一方、第１及び第２電極層１３１、１３２は、金属などのような電気導電性を有するものであればいかなる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性や構造的安定性などを考慮することで具体的な物質を決定することができる。
【００３４】
例えば、第１及び第２電極層１３１、１３２は、導電性金属とガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属とベース樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【００３５】
また、第１及び第２電極層１３１、１３２は、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを用いて形成することもできる。
【００３６】
但し、第１及び第２電極層１３１、１３２が導電性金属とガラスを含む焼成電極である場合には、接続部１３１ａ、１３２ａとバンド部１３１ｂ、１３２ｂとが接するコーナー部Ｃの厚さが薄く形成されたり、又は本体１１０とバンド部１３１ｂ、１３２ｂの先端Ｅとの間に剥離現象が生じたりすることがあり、これは特に耐湿信頼性の問題をもたらすおそれがある。よって、第１及び第２電極層１３１、１３２が導電性金属とガラスを含んでいる場合には、本発明による耐湿信頼性の向上効果により優れるようになる。
【００３７】
第１及び第２水分防止層１４１、１４２は、第１及び第２電極層１３１、１３２上にそれぞれ配置され、バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に形成された開口部Ｈ１を含む。
【００３８】
第３水分防止層１４３は、本体１１０の第１面、第２面、第５面、及び第６面１、２、５、６上に配置され、第１及び第２水分防止層１４１、１４２と連結される。
【００３９】
第１〜第３水分防止層１４１、１４２、１４３は、水分浸透経路を遮断することで耐湿信頼性を向上させる役割を果たす。
【００４０】
第１及び第２水分防止層１４１、１４２は、外部電極１７１、１７２を介して水分が本体内部に浸透することを防止することができる。
【００４１】
第３水分防止層１４３は、本体１１０の微細な気孔を埋めるとともに、クラックを遮断することにより、水分が本体の外表面を介して本体内部に浸透することを防止することができる。
【００４２】
また、第１及び第２水分防止層１４１、１４２と第３水分防止層１４３は互いに連結されて一つの水分防止層１４１、１４２、１４３となるため、本体１１０とバンド部１３１ｂ、１３２ｂの先端との間の剥離現象による水分浸透経路も遮断することができ、耐湿信頼性をより向上させることができる。
【００４３】
一方、第１〜第３水分防止層１４１、１４２、１４３は、誘電体層及び内部電極を含む本体１１０に第１及び第２電極層１３１、１３２を形成した後、外表面全体に透湿力の低い水分防止層を形成し、第１及び第２電極層上１３１、１３２に形成された水分防止層１４１、１４２のうち開口部が形成される領域を除去することにより形成することができる。
【００４４】
例えば、水分防止層１４１、１４２、１４３は、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法などを用いることで形成することができる。
【００４５】
特に、水分防止層１４１、１４２、１４３が原子層蒸着工法を用いて形成され、Ａｌ２Ｏ３を含む場合には、水分防止層１４１、１４２、１４３を緻密に形成することができるため優れた耐湿信頼性を確保することができ、水分防止層１４１、１４２、１４３を薄く形成することができるためキャパシタ部品の有効体積率を増加させることができる。
【００４６】
原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法とは、半導体工程中に基板の表面に薄膜や保護膜を蒸着させる技術であって、化学的に薄膜を被せる従来の蒸着技術とは異なり、原子層を一層ずつ積み重ねて薄膜を成長させる技術のことである。原子層蒸着工法には、段差被覆（Ｓｔｅｐ−ｃｏｖｅｒａｇｅ）に優れており、薄膜の厚さの調節が容易であり、均一な薄膜を形成することができるという利点がある。
【００４７】
また、Ａｌ２Ｏ３を用いて原子層蒸着工法で水分防止層１４１、１４２、１４３を形成する場合には、約５ｎｍの厚さでも十分な耐湿信頼性を確保することができる。これにより、水分防止層の厚さを減少させることができ、キャパシタ部品の有効体積率を増加させることができる。
【００４８】
バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に形成された開口部Ｈ１は、第１及び第２連結電極層１５１、１５２が開口部Ｈ１を介して第１及び第２電極層のバンド部１３１ｂ、１３２ｂとそれぞれ接するようにして、第１及び第２外部電極１７１、１７２と第１及び第２内部電極１２１、１２２とがそれぞれ電気的に連結されるようにする役割を果たす。
【００４９】
開口部Ｈ１は、誘電体層及び内部電極を含む本体１１０に第１及び第２電極層１３１、１３２を形成した後、外表面全体に透湿力の低い水分防止層を形成し、第１及び第２電極層上に形成された水分防止層１４１、１４２の一部の領域を除去することによって形成されることができる。
【００５０】
開口部Ｈ１が形成される領域を除去する方法としては、例えば、レーザー（ｌａｓｅｒ）加工、機械研磨、乾式エッチング（ｄｒｙ  ｅｔｃｈｉｎｇ）、湿式エッチング（ｗｅｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）、テープ保護層を用いたシャドウ蒸着（Ｓｈａｄｏｗｉｎｇ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方法などを用いることができる。
【００５１】
開口部Ｈ１の形状は特に制限しない。例えば、開口部Ｈ１は、円形、四角形、楕円形、角の丸い四角形などの形を有してもよく、不規則な形を有してもよい。
【００５２】
開口部Ｈ１は、第１面、第２面、第５面、及び第６面のうちいずれか一面以上のバンド部の各中央部上に形成されることができ、開口部の面積は開口部が形成された面のバンド部の面積の１０〜９０％であることができる。
【００５３】
開口部の面積が開口部が形成された面のバンド部の面積の１０％未満の場合には、電気的接続性を確保することが難しくなる可能性があり、９０％を超えると、耐湿信頼性が低下するおそれがある。
【００５４】
バンド部１３１ｂ、１３２ｂの先端は主要な水分浸透経路となり得るため、開口部をバンド部の各中央部上に形成することにより、耐湿信頼性をより向上させることができる。
【００５５】
特に、バンド部１３１ｂ、１３２ｂの先端Ｅでは、本体１１０とバンド部１３１ｂ、１３２ｂの先端との間の剥離現象が発生することがある。また、バンド部１３１ｂ、１３２ｂが第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａとそれぞれ接するコーナー部Ｃでは、第１電極層１３１、１３２が薄く形成されることがあり、かかるコーナー部Ｃが主要な水分浸透経路となり得る。そのため、開口部は、バンド部１３１ｂ、１３２ｂの先端Ｅと、バンド部１３１ｂ、１３２ｂが第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａとそれぞれ接するコーナー部Ｃには形成されなくてもよい。
【００５６】
第３水分防止層１４３は、本体１１０の外表面のうち第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａが形成された領域を除いたすべての領域に形成されることができる。これにより、水分が本体の外表面を介して本体内部に浸透することをより確実に防止することができる。
【００５７】
一方、第１及び第２水分防止層１４１、１４２はそれぞれ、上記第１及び第２接続層１３１ａ、１３２ａ上に形成された開口部をさらに含むことにより、外部電極と内部電極との間の電気的接続性をより向上させることができる。
【００５８】
第１及び第２連結電極層１５１、１５２は、第１及び第２水分防止層１４１、１４２上にそれぞれ配置され、開口部Ｈ１を介して第１及び第２電極層１３１、１３２とそれぞれ接する。
【００５９】
すなわち、第１連結電極層１５１は、第１外部電極１７１と第１内部電極１２１とが電気的に連結されるようにし、第２連結電極層１５２は、第２外部電極１７２と第２内部電極１２２とが電気的に連結されるようにする役割を果たす。また、第１及び第２水分防止層１４１、１４２上にはメッキが円滑に形成されないのに対し、第１及び第２連結電極層１５１、１５２は、導電性を有するためメッキ層が円滑に形成されるようにする役割を果たすことができる。
【００６０】
一方、第１及び第２連結電極層１５１、１５２は、金属などのような電気導電性を有するものであればいかなる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性や構造的安定性などを考慮することで具体的な物質を決定することができる。
【００６１】
また、第１及び第２連結電極層１５１、１５２は、上述した第１及び第２電極層１３１、１３２と同一の方法で形成することもでき、異なる方法で形成することもできる。
【００６２】
一方、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、第１及び第２連結電極層１５１、１５２上にそれぞれ配置される第１及び第２メッキ層１６１、１６２をさらに含むことができる。第１及び第２メッキ層１６１、１６２は、実装特性を向上させる役割を果たす。
【００６３】
第１及び第２メッキ層１６１、１６２はＮｉメッキ層又はＳｎメッキ層であってもよい。また、第１及び第２メッキ層１６１、１６２はそれぞれ、第１及び第２連結電極層１５１、１５２上にＮｉメッキ層とＳｎメッキ層が順次形成された形態であってもよく、複数のＮｉメッキ層及び／又は複数のＳｎメッキ層を含んで形成された形態であってもよい。
【００６４】
以下、本発明の他の一実施形態及びさらに他の一実施形態によるキャパシタ部品について説明する。但し、重複する説明を避けるために、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００と共通する説明は省略する。
【００６５】
図５は本発明の他の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図６は図５から連結電極層及びメッキ層を除いた形状を概略的に示す斜視図であり、図７は図５のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面図である。
【００６６】
図５〜図７を参照すると、本発明の他の一実施形態によるキャパシタ部品２００の第１及び第２水分防止層２４１、２４２は、開口部Ｈ２が、バンド部１３１ｂ、１３２ｂ上に形成されず、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａ上にのみ形成される。
【００６７】
第１及び第２連結電極層２５１、２５２は、第１及び第２水分防止層２４１、２４２上にそれぞれ配置され、開口部Ｈ２を介して第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａとそれぞれ接する。
【００６８】
第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａがバンド部１３１ｂ、１３２ｂよりも面積が広いため、開口部Ｈ２の形成工程がより容易となり得る。
【００６９】
開口部Ｈ２は、誘電体層及び内部電極を含む本体１１０に第１及び第２電極層１３１、１３２を形成した後、外表面全体に透湿力の低い水分防止層を形成し、第１及び第２電極層上に形成された水分防止層の一部の領域を除去することによって形成されることができる。
【００７０】
開口部Ｈ２が形成される領域を除去する方法としては、例えば、レーザー（ｌａｓｅｒ）加工、機械研磨、乾式エッチング（ｄｒｙ  ｅｔｃｈｉｎｇ）、湿式エッチング（ｗｅｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）、テープ保護層を用いたシャドウ蒸着（Ｓｈａｄｏｗｉｎｇ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）方法などを用いることができる。
【００７１】
開口部Ｈ２の形状は特に制限しない。例えば、開口部Ｈ２は、円形、四角形、楕円形、角の丸い四角形などの形を有してもよく、不規則な形を有してもよい。
【００７２】
開口部Ｈ２は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの中央部上に配置され、開口部Ｈ２の面積は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの面積の１０〜９０％であることができる。
【００７３】
開口部Ｈ２の面積が第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの面積の１０％未満の場合には、電気的接続性を確保することが難しくなる可能性があり、９０％を超えると、耐湿信頼性が低下するおそれがある。
【００７４】
第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの先端は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａとバンド部１３１ｂ、１３２ｂとが接するコーナー部Ｃとなり、かかるコーナー部Ｃは、第１電極層１３１、１３２が薄く形成される可能性があるため、主要な水分浸透経路となり得る。
【００７５】
これにより、開口部Ｈ２を第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの中央部上に形成することにより、耐湿信頼性をより向上させることができる。
【００７６】
図８は本発明のさらに他の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図９は図８から連結電極層及びメッキ層を除いた形状を概略的に示す斜視図であり、図１０は図８のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面図である。
【００７７】
図８〜図１０を参照すると、本発明のさらに他の一実施形態によるキャパシタ部品３００の第１及び第２水分防止層３４１、３４２は、第１及び第２接続部１３１ａ、１３２ａの中央部上に開口部Ｈ２が形成され、第１面、第２面、第５面、及び第６面のバンド部１３１ｂ、１３２ｂの各中央部上にもすべて開口部Ｈ１が形成される。
【００７８】
第１及び第２連結電極層３５１、３５２は、第１及び第２水分防止層３４１、３４２上にそれぞれ配置され、開口部Ｈ１、Ｈ２を介して第１及び第２電極層１３１、１３２とそれぞれ接する。
【００７９】
すなわち、主要な水分浸透経路となり得る接続部１３１ａ、１３２ａの先端、及びバンド部１３１ｂ、１３２ｂの先端を除いた領域上にすべて開口部Ｈ１、Ｈ２を形成することにより、外部電極３７１、３７２と内部電極１２１、１２２との間の電気的接続性は最大化するとともに、耐湿信頼性を確保することができる。
【００８０】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００８１】
１００  キャパシタ部品
１１０  本体
１１１  誘電体層
１１２  カバー層
１２１  第１内部電極
１２２  第２内部電極
１７１  第１外部電極
１７２  第２外部電極
１３１、１３２  電極層
１３１ａ、１３２ａ  接続部
１３１ｂ、１３２ｂ  バンド部
１４１、１４２、１４３  水分防止層
Ｈ１、Ｈ２  開口部
Ｅ  バンド部の先端
Ｃ  コーナー部
１５１、１５２  連結電極層
１６１、１６２  メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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