(57)【要約】【課題】撮像手段のピクセルサイズを正確に測定することができる検査治具及び検査方法を提供すること。【解決手段】加工装置の撮像手段のピクセルサイズを測定するための板状の検査治具１００であって、板体１０１の表面に幅が異なる第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４と、これら第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の各幅Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃの実測値を記録した二次元コード１０５とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置の撮像手段のピクセルサイズを測定するための板状の検査治具であって、
表面にパターンと、該パターンの幅を記録した二次元コードと、
を備えることを特徴とする検査治具。
【請求項２】
該パターンは、幅が異なるものが複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の検査治具。
【請求項３】
制御手段と、保持手段と、加工手段と、撮像手段と、撮像した画像を表示する画面と、を少なくとも備える加工装置における該撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査方法であって、
表面にパターンと該パターンの幅を記録した二次元コードとを備える検査治具を、該保持手段に保持する保持ステップと、
該二次元コードを該撮像手段で読み取り、該パターンの幅を該制御手段に記憶させる読み取りステップと、
該パターンと該撮像手段とを平行にする平行合わせステップと、
該パターンを撮像して該画面上で該パターンの幅に対応するピクセル数を測定する測定ステップと、
該読み取りステップで読み込んだ該パターンの幅を該測定ステップで測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する算出ステップと、
を備えることを特徴とする検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に設けられる撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査治具及び検査治具を用いた検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ウエーハ等の被加工物を切削加工する加工装置は、加工装置上で撮像した画像から、チッピングや加工溝の幅を検出するカーフチェックという動作を行う（例えば、特許文献１参照）。この際、チッピングや加工溝の幅の計測には、撮像手段のピクセルサイズ（１ピクセルあたりの長さ；画像分解能ともいう）が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０５−３２６７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記したカーフチェックを正確に行うためには、撮像手段のピクセルサイズを正確に測定する必要がある。しかし、従来の構成では、検査用基準となるパターンを有するウエーハと撮像手段とを相対的に移動させることにより、撮像手段のターゲットとなるパターンを所定距離だけ移動させ、パターンの移動量をピクセルの変化量（移動量）で割ることで加工装置が自動でピクセルサイズを算出するピクセルサイズメジャーという動作を行なっていた。この場合、検査用基準となるパターンを有するウエーハと撮像手段との機械的な移動量に、わずかな誤差が生じると、算出されたピクセルサイズが正確ではなく、ピクセルサイズを用いて計測されるチッピングや加工溝幅が正確でない可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、撮像手段のピクセルサイズを正確に測定することができる検査治具及び検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工装置の撮像手段のピクセルサイズを測定するための板状の検査治具であって、表面にパターンと、該パターンの幅を記録した二次元コードと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、二次元コードを撮像手段で読み取ることにより、二次元コードに記録されたパターンの実際の幅を取得することができるため、このパターンの実際の幅を、該パターンの幅に対応するピクセル数で割ることでピクセルサイズを正確に算出することができる。また、複数の検査治具を有している場合であっても、検査治具に形成されている二次元コードを撮像手段で認識できるので、検査治具の取り間違いを防ぐことができる。さらに、二次元コードにパターンの実際の幅を記録しておくことにより、パターンの幅を予め定めた所定長さに高い精度で作成しなくても、高精度にピクセルサイズを測定することができる。
【０００８】
この構成において、該パターンは、幅が異なるものが複数形成されていてもよい。この構成によれば、幅が異なる複数のパターンをそれぞれ撮像してピクセルサイズを算出することにより、例えば、撮像手段のレンズのゆがみ等による誤差を低減することができる。
【０００９】
また、本発明は、制御手段と、保持手段と、加工手段と、撮像手段と、撮像した画像を表示する画面と、を少なくとも備える加工装置における該撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査方法であって、表面にパターンと該パターンの幅を記録した二次元コードとを備える検査治具を、該保持手段に保持する保持ステップと、該二次元コードを該撮像手段で読み取り、該パターンの幅を該制御手段に記憶させる読み取りステップと、該パターンと該撮像手段とを平行にする平行合わせステップと、該パターンを撮像して該画面上で該パターンの幅に対応するピクセル数を測定する測定ステップと、該読み取りステップで読み込んだ該パターンの幅を該測定ステップで測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する算出ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、二次元コードを撮像手段で読み取ることにより、二次元コードに記録されたパターンの実際の幅を取得することができるため、このパターンの実際の幅を、該パターンの幅に対応するピクセル数で割ることでピクセルサイズを正確に算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る検査治具が用いられる加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る検査治具の構成例を示す平面図である。
【図３】図３は、加工装置の制御手段の構成例を示すブロック図である。
【図４】図４は、検査方法の手順を示すフローチャートである。
【図５】図５は、画面に表示された検査治具の画像データの模式図である。
【図６】図６は、実施形態２に係る検査治具の構成例を示す平面図である。
【図７】図７は、実施形態３に係る検査治具の構成例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態に係る検査治具及び検査方法について説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る検査治具が用いられる加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る検査治具の構成例を示す平面図である。図３は、加工装置の制御手段の構成例を示すブロック図である。加工装置１は、被加工物としてのウエーハ２００を切削加工して、ウエーハ２００を個々のチップに分割する装置である。加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル（保持手段）１０と、加工手段２０と、門型フレーム３０と、加工送り手段４０と、割り出し送り手段５０と、切り込み送り手段６０と、撮像手段７０と、表示手段７４と、制御手段８０とを備えている。
【００１４】
ウエーハ２００は、半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミックス基板もしくはガラス基板等の被加工物である。ウエーハ２００は、円板状に形成され、その表面に格子状に配列された多数の分割予定ラインと、これら分割予定ラインによって区画された複数の領域とが形成され、各領域にはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスがそれぞれ形成されている。ウエーハ２００は、例えば、粘着テープ２０１を介して環状フレーム２０２に支持されている。
【００１５】
チャックテーブル１０は、装置本体２の上面にＸ軸方向に設けられた開口部２ａに沿って移動可能に配設されている。チャックテーブル１０は、保持面１１と、複数の保持部１２とを備えている。チャックテーブル１０は、円板状に形成され、図示しない回転手段により保持面１１の中心に直交する回転軸で回転される。保持面１１は、チャックテーブル１０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、ウエーハ２００を吸引保持する。複数の保持部１２は、保持面１１の周囲に４箇所配設され、環状フレーム２０２を挟持して固定する。
【００１６】
加工手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００を加工するものである。加工手段２０は、装置本体２の上面に設けられた開口部２ａをＹ軸方向に跨ぐように装置本体２に立設された門型フレーム３０に、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を介して固定されている。加工手段２０は、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、ハウジング２３とを備えている。切削ブレード２１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル２２は、その先端に切削ブレード２１を着脱可能に装着する。ハウジング２３は、図示しないモータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル２２を支持する。スピンドル２２を高速回転させて切削ブレード２１によりウエーハ２００を切削する。
【００１７】
加工送り手段４０は、チャックテーブル１０と加工手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、加工送り手段４０は、Ｘ軸方向に延在される図示しないボールねじやパルスモータ等の駆動源を有しており、チャックテーブル１０を支持する図示しないＸ軸移動基台をＸ軸方向に移動させる。なお、開口部２ａには、Ｘ軸移動基台を覆うカバー部材４１と、カバー部材４１の前後にＸ軸方向に延在する蛇腹部材４２とが配設されている。
【００１８】
割り出し送り手段５０は、チャックテーブル１０と加工手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるものである。例えば、割り出し送り手段５０は、Ｙ軸方向に延在された一対のガイドレール５１と、ガイドレール５１と平行に配設されたボールねじ５２と、ボールねじ５２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール５１にスライド自在に配設されたＹ軸移動基台５３と、ボールねじ５２を回転させる図示しないパルスモータとを備えている。割り出し送り手段５０は、パルスモータによりボールねじ５２を回転させることにより、切り込み送り手段６０を支持するＹ軸移動基台５３をＹ軸方向に移動させる。
【００１９】
切り込み送り手段６０は、チャックテーブル１０の保持面１１と直交するＺ軸方向に加工手段２０を移動させるものである。例えば、切り込み送り手段６０は、Ｚ軸方向に延在され、Ｙ軸移動基台５３に固定された一対のガイドレール６１と、ガイドレール６１と平行に配設されたボールねじ６２と、ボールねじ６２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール６１にスライド自在に配設されたＺ軸移動基台６３と、ボールねじ６２を回転させるパルスモータ６４とを備えている。切り込み送り手段６０は、パルスモータ６４によりボールねじ６２を回転させることにより、加工手段２０を支持するＺ軸移動基台６３をＺ軸方向に移動させる。
【００２０】
撮像手段７０は、光学系７１と撮像本体７２とを一体に備えて構成され、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を介して門型フレーム３０に固定されている。光学系７１は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００もしくは検査治具１００（後述する）の表面の光学像を取得するものである。光学系７１は、一または複数のレンズ（不図示）を組み合わせて構成され、ウエーハ２００もしくは検査治具１００に対して所定位置に設定され、入射された光を結像して撮像本体７２に光学像を形成する。
【００２１】
撮像本体７２は、光学系７１が取得したウエーハ２００もしくは検査治具１００の光学像を撮像するものであり、例えば、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサを用いたカメラ等である。撮像本体７２は、光学像を光電変換して画像データを制御手段８０に出力する。
【００２２】
表示手段７４は、例えばタッチパネルであり、装置本体２の所定位置に配設されている。表示手段７４は、撮像手段７０が撮像した画像を表示したり、オペレータが加工条件等を入力したりするものである。
【００２３】
制御手段８０は、加工装置１の各構成要素を制御するものである。例えば、制御手段８０は、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０のパルスモータを駆動する図示しない駆動回路に接続され、駆動回路を制御してチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置や、加工手段２０のＹ軸方向及びＺ軸方向の位置を決定する。また、制御手段８０は、撮像手段７０が撮像した画像データに基づいて、チャックテーブル１０上のウエーハ２００のチッピングや加工溝の幅を検出するカーフチェックを行う。
【００２４】
ところで、カーフチェック時にチッピングや加工溝のサイズを正確に測るためには、撮像手段７０のピクセルサイズを正確に求める必要がある。このため、本実施形態では、図２に示す検査治具１００を用いて、撮像手段７０のピクセルサイズを測定して算出している。
【００２５】
検査治具１００は、加工装置１に設けられる撮像手段７０のピクセルサイズを測定及び算出するための治具である。図２に示すように、検査治具１００は、略長方形形状に形成された板体１０１を備える。この板体１０１は、熱膨張率の低い材質（例えば石英）で形成されており、板体１０１の表面には、石英よりも光反射性の強い材料(例えばクロム)が被覆されている。また、板体１０１の表面には、板体１０１の長手方向に沿って延びる第一パターン１０２、第二パターン１０３、第三パターン１０４と、これら各パターンの短手方向の幅の実寸法をそれぞれ記録した二次元コード１０５とが形成されている。
【００２６】
第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４は、板体１０１の表面にエッチング、ダイシングもしくはレーザ加工によって形成される溝であり、被覆したクロムが除去されて溝底の石英が露出している。第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の短手方向の幅は、ウエーハ２００の加工に使用される切削ブレード２１の刃幅に合わせてそれぞれ異なって形成されている。本実施形態では、第一パターン１０２の幅Ｌａは２０［μｍ］に形成され、第二パターン１０３の幅Ｌｂは１０［μｍ］、第三パターン１０４の幅Ｌｃは５［μｍ］に形成されている。
【００２７】
二次元コード１０５は、検査治具１００の各種情報を記憶している。本実施形態では、上記した第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の各幅Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃの実測値が記憶されている。このため、各種パターンの幅を予め定めた所定長さに高い精度で作成する必要がなく、検査治具１００の加工性を容易にすることができる。また、本実施形態では、検査治具１００の表面に二次元コード１０５を設けているため、この二次元コード１０５を撮像手段７０で撮影することにより、二次元コード１０５に記憶された検査治具１００の各種情報を取得することができる。このため、例えば、複数の検査治具を有している場合であっても検査治具の取り間違いを防ぐことができる。
【００２８】
制御手段８０は、検査治具１００を用いて、撮像手段７０のピクセルサイズを測定及び算出するため、図３に示すように、記憶手段８１と、画像読み取り手段８２と、測定手段８３と、演算手段８４とを備える。画像読み取り手段８２は、撮像手段７０を用いて、検査治具１００の表面に形成された二次元コード１０５の各種情報（各パターンの幅の実測値）を読み取る。記憶手段８１は、画像読み取り手段８２が二次元コード１０５から読み取った各パターンの幅の実測値を記憶する。測定手段８３は、表示手段７４の画面７５に表示された、例えば、第一パターン１０２の幅Ｌａに対応するピクセル数を測定する。演算手段８４は、記憶手段８１に記憶された、第一パターン１０２の幅Ｌａの実測値を測定手段８３が測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する。算出されたピクセルサイズは、例えば、所定の軸方向（例えばＸ軸方向）への軸の移動量でピクセルの変化量を割って算出するピクセルサイズメジャー（不図示）の精度が高いことを確認するためなどに利用される。
【００２９】
次に、撮像手段７０のピクセルサイズを測定するための検査方法について説明する。図４は、検査方法の手順を示すフローチャートである。図５は、画面に表示された検査治具の画像データの模式図である。まず、オペレータは、検査治具１００をチャックテーブル１０の保持面１１に載置して該チャックテーブル１０保持する（ステップＳ１；保持ステップ）。例えば、図２に示すように、検査治具１００の長手方向がほぼＸ軸方向と平行になるように載置される。この場合、検査治具１００の表面に形成された第一パターン１０２（第二パターン１０３、第三パターン１０４）もほぼＸ軸方向に沿って延在する。なお、オペレータが検査治具１００をチャックテーブル１０上に載置することに限るものではなく、例えば、ウエーハ２００を搬送する搬送機構（不図示）を利用してもよい。
【００３０】
次に、検査治具１００の二次元コード１０５を撮像手段７０で読み取り、検査治具１００の第一パターン１０２、第二パターン１０３、第三パターン１０４の各幅の実測値を記憶手段８１に記憶させる（ステップＳ２；読み取りステップ）。この場合、オペレータが加工装置１を操作することにより、制御手段８０が加工送り手段４０及び割り出し送り手段５０を動作させて、検査治具１００の二次元コード１０５上に撮像手段７０を配置し、この位置で二次元コード１０５を撮像する。画像読み取り手段８２は、撮像画像から二次元コード１０５に登録された各パターンの幅の実測値を読み取り、この読み取った各パターンの幅の実測値を記憶手段８１に記憶する。この読み取りステップは、少なくとも後述する算出ステップよりも前に実施していればよく、例えば、保持ステップを実施する前に予め二次元コード１０５に登録された各パターンの幅の実測値を読み取っておいてもよい。
【００３１】
次に、検査治具１００の第一パターン１０２を撮像手段７０と平行にする（ステップＳ３；平行合わせステップ）。本実施形態では、例えば、第一パターン１０２の延在する方向を、撮像手段７０に対して検査治具１００（チャックテーブル１０）が相対的に移動する方向と平行にすることをいう。具体的には、図２に示すように、第一パターン１０２の延在する方向を、位置を固定した撮像手段７０に対して検査治具１００（チャックテーブル１０）が移動する方向（Ｘ軸方向）と平行にする。この場合、制御手段８０は、第一パターン１０２の一方の側壁１０２ａのＹ座標が少なくとも２点で一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。例えば、制御手段８０は、第一パターン１０２の一方の側壁１０２ａ上に位置する角部のＹ座標同士が一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。これにより、第一パターン１０２の延在する方向とＸ軸方向とが平行になる。なお、図示は省略するが、第一パターン１０２の延在する方向を、位置を固定した検査治具１００（チャックテーブル１０）に対して、撮像手段７０が移動する方向（Ｙ軸方向）と平行にしてもよい。また、本実施形態では、第一パターン１０２を例示しているが、他のパターン（第二パターン１０３もしくは第三パターン１０４）を用いても良いことは勿論である。
【００３２】
次に、検査治具１００の第一パターン１０２を撮像手段７０で撮像し、表示手段７４の画面７５上で第一パターン１０２の幅に対応するピクセル数を測定する（ステップＳ４；測定ステップ）。この場合、オペレータが撮像される第一パターン１０２を指示し、実際に第一パターン１０２が撮像されていることを確認する。撮像手段７０が検査治具１００の第一パターン１０２を撮像すると、図３に示すように、表示手段７４の画面７５に第一パターン１０２を含む検査治具１００の画像データが表示される。画面７５に表示される検査治具１００の画像データは、図５に示すように、撮像本体７２に設けられた複数の撮像素子が撮像したピクセル（画素）Ｐの集合体である。本実施形態では、各パターン（第一パターン１０２）は、板体１０１の表面と光反射性を異ならせている。このため、測定手段８３は、例えば、画像処理を施すことにより、図５に示すように、第一パターン１０２と板体１０１の表面とを区分けし、第一パターン１０２の短手方向に並ぶピクセル数Ｌｐを測定する。この図５の例では、第一パターン１０２の幅に対応するピクセル数Ｌｐは１２［ピクセル］となる。
【００３３】
次に、演算手段８４は、ピクセルサイズ（単位ピクセルＰあたりの長さ）を算出する（ステップＳ５；算出ステップ）。具体的には、演算手段８４は、読み取りステップにおいて、画像読み取り手段８２が読み込んだ第一パターン１０２の幅Ｌａの実測値を、測定ステップにおいて、測定手段８３が測定した第一パターン１０２の幅Ｌａに対応するピクセル数Ｌｐで割ることにより、ピクセルサイズを算出する。
【００３４】
さて、撮像手段７０のピクセルサイズは、例えば、光学系７１のレンズのゆがみ等によって、レンズの中央と外側とで変動する可能性がある。このため、本実施形態では、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の幅は、ウエーハ２００の加工に使用される切削ブレード２１の刃幅に合わせてそれぞれ異なって形成されている。この構成によれば、例えば、刃幅が２０［μｍ］の切削ブレード２１を使用する場合には、刃幅に相当する幅を有する第一パターン１０２を用いてピクセルサイズを算出し、刃幅が５［μｍ］の切削ブレード２１を使用する場合には、刃幅に相当する幅を有する第三パターン１０４を用いてピクセルサイズを算出することができる。このため、算出されたピクセルサイズを利用して、例えば、切削加工後にカーフチェックを行う場合、レンズのゆがみ等の影響を低減し、正確なカーフチェックを行うことができる。また、上記した構成に限るものではなく、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４をそれぞれ利用して、各パターンに対応するピクセルサイズを算出し、これら算出したピクセルサイズを平均値とすることでレンズのゆがみ等を考慮したピクセルサイズを算出することができ、正確なカーフチェックを行うことができる。
【００３５】
［実施形態２］
次に、実施形態２に係る検査治具１００Ａについて説明する。図６は、実施形態２に係る検査治具の構成例を示す平面図である。検査治具１００Ａは、上記した検査治具１００と比較して、平行合わせ用の一対の基準パターン１０６，１０６を備えている点で構成を異にする。検査治具１００と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。一対の基準パターン１０６，１０６は、同一の大きさで同一の形状（十字形状）に形成されている。一対の基準パターン１０６，１０６は、上記した第一パターン１０２等の長手方向と平行な方向に並べて配置されている。一対の基準パターン１０６，１０６は、上記した第一パターン１０２等と同様に、板体１０１の表面にエッチング、ダイシングもしくはレーザ加工によって形成される十字溝であり、被覆したクロムが除去されて溝底の石英が露出している。
【００３６】
二次元コード１０５には、上記した第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の各幅Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃの実測値とともに、一対の基準パターン１０６，１０６と、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４との距離がそれぞれ記憶されている。
【００３７】
上記した平行合わせステップでは、一対の基準パターン１０６，１０６が並ぶ方向を、撮像手段７０に対して検査治具１００Ａ（チャックテーブル１０）が相対的に移動する方向と平行とする。この場合、制御手段８０は、一方の基準パターン１０６の所定の角部のＹ座標と、他方の基準パターン１０６の所定の角部のＹ座標とが一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。これにより、第一パターン１０２等の延在する方向とＸ軸方向とが平行になる。
【００３８】
また、本実施形態では、二次元コード１０５に、一対の基準パターン１０６，１０６と、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４との距離がそれぞれ記憶されているため、例えば、加工装置１が備えるカーフチェックの機能を利用して自動的にピクセルサイズの算出が可能となる。この場合、測定ステップにおいて、基準パターン１０６から記録された所定距離分移動して、例えば、第一パターン１０２を撮像し、表示手段７４の画面７５上で第一パターン１０２の幅Ｌａに対応するピクセル数を測定する。そして、算出ステップにおいてピクセルサイズを算出する。その後、基準パターン１０６から記録された所定距離分移動して、例えば、第二パターン１０３を撮像して第二パターン１０３の幅Ｌｂに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出する。さらに、基準パターン１０６から記録された所定距離分移動して、例えば、第三パターン１０４を撮像して第三パターン１０４の幅Ｌｃに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出することもできる。
【００３９】
［実施形態３］
次に、実施形態３に係る検査治具１００Ｂについて説明する。図７は、実施形態３に係る検査治具の構成例を示す平面図である。この実施形態３では、検査治具１００Ｂは、円板状の板体１０１Ｂを備え、この板体１０１Ｂの表面に、一対の第一基準パターン１０７，１０７と、一対の第二基準パターン１０８，１０８とが形成されている。
【００４０】
板体１０１Ｂは、形状が円板状とした点で板体１０１と異なるが材質等は同等である。第一基準パターン１０７，１０７は、同一の大きさで同一の形状（十字形状）に形成されている。第二基準パターン１０８，１０８は、第一基準パターン１０７，１０７よりも小さいが同一の大きさで同一の形状（十字形状）に形成されている。第一基準パターン１０７，１０７及び第二基準パターン１０８，１０８は、相互に平行となる方向に並んでいる。第一基準パターン１０７，１０７及び第二基準パターン１０８，１０８は、ウエーハ２００の加工に使用される切削ブレード２１の刃幅に合わせてそれぞれ異なって形成されている。本実施形態では、第一基準パターン１０７の幅Ｌｄは２０［μｍ］に形成され、第二基準パターン１０８の幅Ｌｅは５［μｍ］に形成されている。
【００４１】
二次元コード１０５には、上記した第一基準パターン１０７及び第二基準パターン１０８の各幅Ｌｄ、Ｌｅの実測値とともに、第一基準パターン１０７，１０７と、第二基準パターン１０８，１０８との距離がそれぞれ記憶されている。
【００４２】
上記した平行合わせステップでは、第一基準パターン１０７，１０７もしくは第二基準パターン１０８，１０８が並ぶ方向を、撮像手段７０に対して検査治具１００Ａ（チャックテーブル１０）が相対的に移動する方向と平行とする。この場合、制御手段８０は、例えば、一方の第一基準パターン１０７の所定の角部のＹ座標と、他方の第一基準パターン１０７の所定の角部のＹ座標とが一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。これにより、第一基準パターン１０７，１０７が並ぶ方向（第二基準パターン１０８，１０８が並ぶ方向）とＸ軸方向とが平行になる。
【００４３】
また、本実施形態では、二次元コード１０５には、第一基準パターン１０７，１０７と、第二基準パターン１０８，１０８との距離が記憶されているため、例えば、加工装置１が備えるカーフチェックの機能を利用して自動的にピクセルサイズの算出が可能となる。この場合、第一基準パターン１０７を利用して平行合わせをした後、第一基準パターン１０７を撮像し、表示手段７４の画面７５上で第一基準パターン１０７の幅Ｌｄに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出する。その後、第一基準パターン１０７から記録された所定距離分移動して、第二基準パターン１０８を撮像して第二基準パターン１０８の幅Ｌｅに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出することもできる。
【００４４】
以上、説明したように、本実施形態によれば、二次元コード１０５を撮像手段７０で読み取ることにより、二次元コード１０５に記録された各パターンの実際の幅を取得することができるため、このパターンの実際の幅を、該パターンの幅に対応するピクセル数で割ることでピクセルサイズを正確に算出することができる。また、複数の検査治具を有している場合であっても、検査治具に形成されている二次元コード１０５を撮像手段７０で認識できるので、検査治具の取り間違いを防ぐことができる。さらに、二次元コード１０５に各パターンの実際の幅を記録しておくことにより、パターンの幅を予め定めた所定長さに高い精度で作成しなくても、高精度にピクセルサイズを測定することができる。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上記した各実施形態では、第一パターン１０２〜第三パターン１０４及び基準パターン１０６〜第二基準パターン１０８は、板体１０１、１０１Ｂの表面に形成される溝を例示して説明したが、これに限るものではなく、例えば、プリントにより形成された凸部でも良い。また、二次元コード１０５は、撮像手段７０で読み取るため、板体１０１、１０１Ｂの表面に設けることが好ましいが、別途読み取り手段（例えば、バーコードリーダーのような携帯可能なもの）を備える構成であれば、板体１０１、１０１Ｂの裏面や側面に設けて、事前に読み取りステップを実施してもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１  加工装置
１０  チャックテーブル（保持手段）
２０  加工手段
２１  切削ブレード
７０  撮像手段
７１  光学系
７２  撮像本体
７４  表示手段
７５  画面
８０  制御手段
８１  記憶手段
８２  画像読み取り手段
８３  測定手段
８４  演算手段
１００、１００Ａ、１００Ｂ  検査治具
１０１、１０１Ｂ  板体
１０２  第一パターン
１０２ａ  側壁
１０３  第二パターン
１０４  第三パターン
１０５  二次元コード
１０６  基準パターン
１０７  第一基準パターン
１０８  第二基準パターン
２００  ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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