(57)【要約】【課題】パターン欠陥の低減に有利な技術を提供する。【解決手段】基板の上のインプリント材と型とを接触させて前記基板の上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置は、前記基板に前記インプリント材を供給する供給部と、前記基板に供給すべき前記インプリント材の位置を示す供給パターンに従って前記供給部を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記インプリント材の液滴の広がりに関する特徴量に基づいて前記供給パターンを決定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上のインプリント材と型とを接触させて前記基板の上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記基板に供給すべき前記インプリント材の位置を示す供給パターンに従って前記供給部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記インプリント材の液滴の広がりに関する特徴量に基づいて前記供給パターンを決定することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、インプリント条件と、該インプリント条件の下で前記インプリント材と前記型とを接触させた場合における前記インプリント材の液滴の広がりに関する特徴量との間の予め得られた対応関係に基づいて、前記供給パターンを決定することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記インプリント材と前記型とを接触させている間に、前記インプリント材の複数の液滴を撮像する撮像部を更に有し、
前記制御部は、前記撮像部による撮像によって得られた画像に基づいて前記特徴量を求めることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記特徴量は、前記撮像部による撮像によって得られた前記複数の液滴のうちの１つの液滴の画像に基づいて当該液滴を円で近似したときの、該円の径を含むことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記特徴量は、前記撮像部による撮像によって得られた前記複数の液滴のうちの１つの液滴の画像に基づいて当該液滴を楕円で近似したときの、該楕円の長径、短径、曲率半径、および傾きを含むことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記インプリント条件は、前記型の種別、前記インプリント材と前記型とを接触させて前記インプリント材を前記型のパターンに充填させるために設定された充填時間、前記接触の際の前記インプリント材と前記型との相対的な移動速度、前記撮像部により撮像する領域の前記基板における位置、前記インプリント材の材質、基板コーティング材の材質、前記接触が行われる位置の雰囲気気体の流量のうちの少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記型に形成されているパターンに応じて前記撮像部により撮像する領域を決定することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記対応関係のデータを記憶する記憶部を有することを特徴とする請求項２乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記記憶部は、複数のインプリント条件のそれぞれについて前記データを記憶することを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
ユーザインタフェースを介してインプリント条件を入力する入力部を更に有し、
前記制御部は、前記データに基づいて、前記入力部により入力されたインプリント条件に対応する特徴量を取得し、該取得した特徴量から予測される前記液滴の広がり予測形状に基づいて前記供給パターンを決定する
ことを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記入力部により入力されたインプリント条件と合致するインプリント条件が前記データにない場合、前記制御部は、前記データにおける他のインプリント条件に対応する特徴量に基づいて、前記入力部により入力されたインプリント条件に対応する特徴量を作成することを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記制御部は、互いに隣り合う複数の広がり予測形状それぞれの重心を結んで得られる多角形の面積が所定の重なり制約の下で最小となるように調整した結果に基づいて前記供給パターンを決定することを特徴とする請求項１０または１１に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記ユーザインタフェースを表示する表示部を更に有し、
前記制御部は、前記ユーザインタフェースとして、
前記入力部として前記インプリント条件の値を受け付け可能な第１ユーザインタフェース画面と、
前記決定された供給パターンに従い配置される液滴の画像および該液滴の広がり予測形状の画像を表示する第２ユーザインタフェース画面と、
を前記表示部に表示させることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記形成する工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を有し、
前記処理する工程で処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【請求項１５】
基板の上のレジスト材と平坦化プレートとを接触させて前記基板の上に前記レジスト材による平坦化層を形成する平坦化層形成装置であって、
前記基板に前記レジスト材を供給する供給部と、
前記基板に供給すべき前記レジスト材の位置を示す供給パターンに従って前記供給部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記レジスト材の液滴の広がりに関する特徴量に基づいて前記供給パターンを決定することを特徴とする平坦化層形成装置。
【請求項１６】
基板の上のインプリント材と型とを接触させて前記基板の上に前記インプリント材のパターンを形成する装置において前記基板に供給すべき前記インプリント材の位置を示す供給パターンを決定する情報処理装置であって、
前記インプリント材の液滴の広がりに関する特徴量に基づいて前記供給パターンを決定することを特徴とする情報処理装置。
【請求項１７】
基板の上のインプリント材と型とを接触させて前記基板の上に前記インプリント材のパターンを形成する装置において前記基板に供給すべき前記インプリント材の位置を示す供給パターンを決定する決定方法であって、
前記インプリント材の液滴の広がりに関する特徴量を取得する取得工程と、
前記取得した特徴量に基づいて前記供給パターンを決定する決定工程と、
を有することを特徴とする決定方法。
【請求項１８】
前記インプリント材と前記型とを接触させたときの前記インプリント材の液滴の広がりを計測する計測工程を有し、
前記取得工程において、前記計測工程において得られたデータから前記特徴量を取得することを特徴とする請求項１７に記載の決定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、物品製造方法、平坦化層形成装置、情報処理装置、及び、決定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント装置は、基板上のインプリント材と型とを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことによって、基板上にインプリント材のパターンを形成する。
【０００３】
インプリント材の必要量やインプリント材の広がり方は型によって異なることから、型に適した配置でインプリント材を基板上に供給する必要がある。このためインプリント装置では、型に適したインプリント材の供給パターンを決定し、決定された供給パターンに従ってインプリント材を基板上に配置することが行われている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、型の局所領域ごとのパターン密度の情報に基づいてインプリント材の供給パターンを生成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／００６５９７６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のインプリント材の供給パターンを生成する方法では、型のデザイン情報や、基板上の密着層の厚み等の条件を設定し、これらの条件に基づいて供給パターンが生成される。しかし、実際にインプリント処理を行う際には、インプリント制御方式の違いや、インプリント材が接する雰囲気等の影響により、インプリント材の広がり方が異なる。インプリント材の広がり方の違いは、さまざまな要因が相互に絡み合うことで生じるため、正確に計算することは容易ではない。このため、インプリント実行時に発生するインプリント材への影響を考慮する必要がある。従来の方法で生成した供給パターンを用いた場合には、インプリント材が十分に広がらずに基板上に形成される膜厚が不均等になり、それが原因でパターン欠陥が生じうる。
【０００７】
本発明は、例えば、パターン欠陥の低減に有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、基板の上のインプリント材と型とを接触させて前記基板の上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板に前記インプリント材を供給する供給部と、前記基板に供給すべき前記インプリント材の位置を示す供給パターンに従って前記供給部を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記インプリント材の液滴の広がりに関する特徴量に基づいて前記供給パターンを決定することを特徴とするインプリント装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、パターン欠陥の低減に有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【図２】インプリント材の供給パターンの模式図。
【図３】インプリント材の供給動作を説明する図。
【図４】インプリント材の広がりに関する特徴量を求める処理のフローチャート。
【図５】型に接触したインプリント材が広がる様子を示す図。
【図６】インプリント材の撮像領域の例を示す図。
【図７】インプリント材の広がりに関する特徴量の算出方法を説明する図。
【図８】特徴量テーブルの例を示す図。
【図９】基板座標系における計測位置を説明する図。
【図１０】供給パターンを生成する処理のフローチャート。
【図１１】インプリント材配置位置の決定方法を説明する図。
【図１２】インプリント材配置位置の決定方法を説明する図。
【図１３】異なる複数のパターンを含む型の例を示す図。
【図１４】インプリント材の広がりに関する特徴量を求める処理のフローチャート。
【図１５】インプリント材の撮像領域の例を示す図。
【図１６】インプリント材の広がりに関する特徴量の算出方法を説明する図。
【図１７】特徴量テーブルの例を示す図。
【図１８】インプリント材配置位置の決定方法を説明する図。
【図１９】塗布パターンを生成する処理において表示される画面の例を示す図。
【図２０】実施形態における物品製造方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎないものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
【００１２】
＜第１実施形態＞
まず、実施形態に係るインプリント装置の概要について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
【００１３】
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、インプリント材供給装置により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。
【００１４】
図１に本実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成を示す。なお、本明細書および添付図面では、基板Ｗの表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。また、本実施形態において、インプリント装置ＩＭＰは、インプリント材の硬化法として、紫外線の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するものとする。したがって、本実施形態では、インプリント材として、紫外線が照射されることで硬化する紫外線硬化性のインプリント材が使用される。ただしこれに限定されるものではなく、例えば熱硬化性のインプリント材を用い、熱の印加によってインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用することもできる。
【００１５】
インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｗを保持する基板保持部１０１と、基板保持部１０１を支持して移動させる基板ステージ１０２を備える。また、インプリント装置ＩＭＰは、パターンＰが形成された型Ｍを保持する型保持部１０３と、型保持部１０３を支持して移動させる型駆動部１０４を備える。また、インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｗ上にインプリント材Ｒを供給する供給部Ｄ（ディスペンサ）と、インプリント動作を制御する制御部ＣＮＴと、操作画面を生成するコンソール部ＣＯＮＳを備える。さらに、インプリント装置ＩＭＰは、操作画面を表示する表示部１１２と、キーボードやマウスなどの入力部１１３を備える。制御部ＣＮＴは、例えばＣＰＵ１およびメモリ２（記憶部）を含むコンピュータ装置によって構成されうる。ＣＰＵ１は、メモリ２に記憶されている制御プロラムを実行することによって、インプリント動作を制御することができる。コンソール部ＣＯＮＳは、図示のように、基板上に供給すべきインプリント材の位置を示す供給パターンＲＰ（塗布パターン、マップ）を管理している。供給パターンＲＰのデータは、制御部ＣＮＴのメモリ２に格納されていてもよい。本実施形態においてはとりわけ、制御部ＣＮＴは、インプリント材の供給パターンに従って供給部Ｄを制御する。
【００１６】
図２は、インプリント材の供給パターンＲＰの模式図である。供給パターンＲＰには、インプリント材を基板Ｗに供給する際の座標値が記述されている。制御部ＣＮＴは、供給パターンに記述された基板Ｗ上の位置にインプリント材Ｒが供給されるように、基板ステージ１０２およびディスペンサＤを制御する。具体的には、図３に示すように、制御部ＣＮＴは、基板ステージ１０２を矢印３０１の方向に移動させながら、供給パターンＲＰに従い、ディスペンサＤに設けられた複数のノズルＮからインプリント材Ｒを吐出する。ここで、ディスペンサＤの各ノズルからのインプリント材の供給量の単位は「滴」であり、１滴のインプリント材の量はおおよそ数ピコリットルである。
【００１７】
制御部ＣＮＴは、型駆動部１０４および基板ステージ１０２の少なくともいずれかを制御して型Ｍと基板Ｗ上のインプリント材とを接触させる。これにより、インプリント材Ｒが型ＭのパターンＰ内に充填される。
【００１８】
型保持部１０３の中心のパターンＰ面と反対側の面にはパターンＰの領域よりも大きな凹み部が形成されており、型Ｍと不図示のシールガラスによって密閉されている。この密閉空間（キャビティ部）に不図示の圧力制御部が接続されており、キャビティ部の圧力が制御されうる。型Ｍと基板Ｗ上のインプリント材とを接触させる際に、キャビティ部の圧力を上げて型Ｍを凸形状に変形させることによって、基板Ｗと型Ｍとの間に気泡が挟まれることを抑制する。基板Ｗと型Ｍが接触したらキャビティ部の圧力を戻し、基板Ｗと型Ｍが完全に接触するようにする。
【００１９】
インプリント装置ＩＭＰはさらに、型駆動部１０４に固定されたアライメントスコープ１０５（撮像部）を備える。アライメントスコープ１０５は、基板Ｗ上のショット領域に形成されている基板側マーク１０６と、型ＭのパターンＰに形成されている型側マーク１０７とを検出する。制御部ＣＮＴの演算部ＣＡＬは、アライメントスコープ１０５によって検出された基板側マーク１０６と型側マーク１０７の検出結果から型Ｍと基板Ｗとの相対的な位置ずれを求める。制御部ＣＮＴは、求められた相対的な位置ずれの結果に基づいて、基板ステージ１０２および型駆動部１０４の少なくともいずれかを駆動させ、型Ｍと基板Ｗとの相対的な位置ずれを補正する。相対的な位置ずれはシフト成分に限らず、倍率や回転成分の誤差も含まれうる。基板Ｗ上に形成されているショット領域に合わせて型ＭのパターンＰ（パターン領域）の形状を補正することができる。基板側マーク１０６と型側マーク１０７の検出方法としては、２つのマークの相対的な位置を反映したモアレ信号などの干渉信号を用いることができる。また、それぞれのマークの像を検出して２つのマークの相対位置を求めてもよい。
【００２０】
１１０はミラー、１０８は紫外線を放射する光源、１０９は検出光を放射する検出光源である。ミラー１１０は、例えばダイクロイックミラーであり、紫外線を反射して検出光を透過する特性を持っている。制御部ＣＮＴは、型Ｍと基板Ｗ上のインプリント材とを接触させた状態で光源１０８からの紫外線を一定時間、インプリント材Ｒに照射させ、インプリント材Ｒを硬化させる。その後、制御部ＣＮＴは、型駆動部１０４および基板ステージ１０２の少なくともいずれかを制御して、硬化したインプリント材から型Ｍを引き離す。これにより、基板Ｗ上にインプリント材のパターンが形成される。
【００２１】
検出光源１０９からの検出光は、ミラー１１０や型駆動部１０４、型保持部１０３を透過し、基板Ｗ上のショット領域を照明する。ショット領域を照明した光は、基板Ｗの表面および型Ｍのパターン面で反射し、基板Ｗからの反射光と型Ｍからの反射光とを検出光として検出部１１１で検出される。検出部１１１で検出された検出光は、表示部１１２に表示することでオペレータがインプリント処理の様子を観察することができる。
【００２２】
図４は、制御部ＣＮＴによって実行される、インプリント材の液滴の広がりに関する特徴量を求める処理のフローチャートである。この処理は、インプリント条件を調整する際のジョブやコマンドとして実行されることを想定している。また、ここでは、型Ｍにおけるパターンの延び方向が一方向である場合を想定している。
【００２３】
Ｓ１０２で、制御部ＣＮＴは、インプリント処理を開始し、型Ｍと基板Ｗの１つのショット領域上のインプリント材とを接触させる。この接触により、インプリント材Ｒが型Ｍに押されてインプリント材Ｒが広がり始める。図５は、型Ｍがインプリント材Ｒに接触して、インプリント材Ｒが広がっていく様子を示している。図５（Ａ）は、インプリント材Ｒが基板Ｗ上に供給された直後の様子を示しており、ドロップ状のインプリント材Ｒは互いに分離している状態である。その後、インプリント材の充填が進み、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）のように、インプリント材が徐々に広がっていき、図５（Ｄ）のように、隣り合うインプリント材同士が接触するまで広がっていく。さらに、図５（Ｅ）のように、インプリント材の隙間は小さくなっていき、最終的には、図５（Ｆ）のように、型Ｍのパターン領域の全体に隙間なくインプリント材が広がる状態となる。
【００２４】
Ｓ１０３では、アライメントスコープ１０５により、インプリント材Ｒの液滴の広がり形状を求めるために、インプリント材Ｒを撮像する。インプリント材Ｒの液滴の広がり形状を捉えるためには、高倍率の撮像系が必要であり、そのため、本実施形態ではアライメントスコープ１０５を用いている。ただし、そのインプリント材の撮影ができれば、他の撮像系を用いてもよく、例えば、検出部１１１を用いてもよい。Ｓ１０３で取得される画像は、インプリント材Ｒの広がりの始めから終わりまでの間、所定の時間間隔で取得される連続画像であるとよい。図５（Ｆ）のように充填が完了した状態では個々のインプリント材Ｒの広がり形状を判定できなくなるからである。そのため、インプリント材が広がる過程も撮像して、充填時間が経過した際のインプリント材の広がり形状を推測してもよい。また、確認用のインプリント処理として、インプリント材同士の間隔を広めて配置することで、所定の充填時間が経過した後でも各々のインプリント材Ｒが図５（Ｃ）のように接することがないようにして撮像してもよい。
【００２５】
アライメントスコープ１０５のような高倍率の撮像系は、撮像視野が型Ｍのパターン領域よりも狭くなっている。インプリント材Ｒの液滴の広がり形状は、インプリント材Ｒが配置された場所によっても異なってくる。このため、インプリント材Ｒの撮像は、ショット領域内の複数箇所で行う必要がある。図６は、ショット領域内において、Ｓ１０３でインプリント材Ｒの撮像を行う複数の撮像領域の例を示している。型Ｍをインプリント材と接触させる際には、前述のように図１における型Ｍと不図示のシールガラスで密閉された密閉空間（キャビティ部）の圧力制御を行うことで、型Ｍを凸状に変化させる。このため、ショット領域中心からの距離によって、型Ｍがインプリント材Ｒと接触する時間が異なる。Ｓ１０３のインプリント材Ｒの撮像領域としては、このようなインプリント材と型Ｍとの接触時間がそれぞれ異なりうる複数の領域が選択される。図６の例において、複数の撮像領域は、ショット領域中心を含む領域６０５、ショット領域の四隅の領域６０１，６０３，６０７，６０９、および、ショット領域の各辺の中間位置の領域６０２，６０４，６０６，６０８を含む。ただし、撮像領域はそれ以外の箇所に設けられてもよい。
【００２６】
Ｓ１０４では、制御部ＣＮＴは、Ｓ１０３の処理中に充填が完了したインプリント材に対して光源１０８からの紫外線を照射させ、インプリント材Ｒを硬化させる。その後、制御部ＣＮＴは、型駆動部１０４および基板ステージ１０２の少なくともいずれかを制御して、硬化したインプリント材から型Ｍを引き離す。こうして、Ｓ１０４で、当該ショット領域に対するインプリント処理が終了する。
【００２７】
その後、Ｓ１０５で、制御部ＣＮＴは、Ｓ１０２で取得された画像を用いてインプリント材Ｒの広がりに関する特徴量の算出を行う。図７を参照して、Ｓ１０５で行われるインプリント材Ｒの広がりに関する特徴量の算出方法を説明する。
【００２８】
特徴量は、例えば、複数の液滴のうちの１つの液滴の画像に基づいて当該液滴を円で近似したときの、該円の径を含みうる。図７（Ａ）は、同心円状に広がるインプリント材Ｒの特徴量を示している。この場合のインプリント材Ｒの特徴量は、インプリント材ＲのＸ方向の長さＬＷと、縦方向（Ｙ方向）の長さＬＨを含む。これら特徴量の算出は、画像処理によって行われ、インプリント材Ｒが占める画素の数をカウントすることで行うことができる。
【００２９】
あるいは、特徴量は、複数の液滴のうちの１つの液滴の画像に基づいて当該液滴を楕円で近似したときの、該楕円の長径、短径、曲率半径、および傾きを含みうる。図７（Ｂ）および図７（Ｃ）は、横方向（Ｘ方向９よりも縦方向（Ｙ方向）に大きく広がる（すなわち楕円状に広がる）インプリント材Ｒの特徴量を示している。この場合のインプリント材Ｒの特徴量は、インプリント材Ｒの横方向の長さＬＷと、縦方向の長さＬＨを含む。また、図７（Ｂ）と図７（Ｃ）のように、インプリント材Ｒの延びる方向が同じで、かつ、広がり形状が楕円状であっても、型Ｍのパターンの細かさによって、楕円の形状が異なる。このため、この場合のインプリント材Ｒの特徴量は、縦方向の楕円の曲率半径ＣＨと、幅方向の楕円の曲率半径ＣＷを更に含む。図７（Ｂ）と図７（Ｃ）では、縦方向に大きく広がるインプリント材であっても、図７（Ｃ）のインプリント材は楕円形状に近く、図７（Ｄ）はレーストラック形状に近い。このような違いを曲率半径ＣＨ，ＣＷで表している。この曲率半径ＣＨ，ＣＷも、画像処理により、インプリント材Ｒが占める画素における縦方向の外接円や内接円の半径として算出される。
【００３０】
図７（Ｄ）は、Ｘ方向およびＹ方向に対して斜めの方向に大きく広がるインプリント材Ｒの特徴量を示している。この場合のインプリント材Ｒの特徴量は、最も大きく広がる方向を長径方向とし、その長径の長さＨと、短径の長さＬＷを含む。また、この場合のインプリント材Ｒの特徴量はさらに、長径方向のＸ軸に対する角度ＡＮＧと、長径方向の楕円の曲率半径ＣＨ、および短径方向の楕円の曲率半径ＣＷも含む。なお、角度ＡＮＧは、Ｈｏｕｇｈ変換等の画像処理によって算出することができる。
【００３１】
図７（Ｅ）および図７（Ｆ）は、インプリント材が隣のインプリント材と接触している場合の、インプリント材の特徴量を示している。この場合のインプリント材Ｒの特徴量は、隣のインプリント材との距離の設計値から、隣のインプリント材との間にできる未充填領域の距離ＶＤを引いた値を含む。図７（Ｅ）および図７（Ｆ）の場合、インプリント材Ｒは円形であるため、特徴量は、インプリント材Ｒの横方向の長さＬＷと、縦方向の長さＬＨを含む。
【００３２】
Ｓ１０６で、制御部ＣＮＴは、Ｓ１０５で算出した特徴量を記述した特徴量テーブルを作成しメモリ２に格納する。図８に、特徴量テーブルの例を示す。特徴量テーブルは、インプリント条件と、該インプリント条件の下でインプリント材と型とを接触させた場合におけるインプリント材の液滴の広がりに関する特徴量との間の予め得られた対応関係のデータを含んでいる。また、特徴量テーブルは、複数のインプリント条件のそれぞれについて、そのような対応関係のデータを含んでいる。特徴量テーブルには、インプリント条件と、そのインプリント条件の下で算出されたインプリント材Ｒの広がり形状の特徴量が記録される。インプリント条件は、少なくとも以下のいずれかを含みうる。
【００３３】
「型種別」は、型Ｍとして用いられるパターンの種別を表し、例えば、パターンを有しない「プレーン」、矩形のパターンが並んだ「Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ」を含みうる。また、Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅであって矩形のパターンが斜め方向に並んでいるものを「傾きあり」として記述してもよい。また、これらの他に、円形のパターンが並んでいるものなどを含んでいてもよい。
【００３４】
「充填時間」は、インプリント材と型Ｍとを接触させてインプリント材を型Ｍのパターンに充填させるために設定される時間を表す。充填時間が長い方が、充填時間が短い時よりも、インプリント材がより広がったものとなりうる。
【００３５】
「インプリント制御モード」は、型Ｍをインプリント材に接触させる際のインプリント材と型Ｍとの相対的な移動速度に関する制御モードを表している。「Ｆａｓｔ」モードは、「Ｓｔａｎｄａｒｄ」モードよりも高速に型をインプリント材に接触させるため、Ｆａｓｔモードの方がインプリント材の広がりが速い。なお、インプリント制御モードのかわりに、インプリント制御を指定するパラメータが記述されてもよい。
【００３６】
「計測位置（ショット座標系）」は、例えば図６に示されるような、計測位置のショット領域中心に対する座標値を示している。「計測位置（基板座標系）」では、ショット領域中心の基板中心に対する座標値を示している。例えば図９に示されるように、ショット領域９０１の中心の、基板中心に対する座標値として、基板中心とショット領域９０１の中心とのＸ方向の距離９０２とＹ方向の距離９０３が記録される。
【００３７】
「インプリント材の材質」は、インプリント材Ｒの材料を特定する。同じインプリント制御であっても、インプリント材の材質によってインプリント材Ｒの広がり方が異なりうる。
【００３８】
「基板コーティング材の材質」は、基板Ｗ表面のコーティング材の材料を特定する。同じ充填時間であってもインプリント材Ｒと基板コーティング材との親和性が高いほうが、インプリント材Ｒはより速く広がりうる。
【００３９】
「雰囲気流体の流量」は、インプリント材Ｒの雰囲気に満たされている気体の流量を示している。インプリント材Ｒが光硬化性樹脂である場合には、硬化を促進するためにインプリント材Ｒの雰囲気として例えばヘリウムが充填される。このヘリウムが流れる向きや量はインプリント材の揮発に影響を与えるため、これによってインプリント材の広がり方も変化しうる。「雰囲気流体の流量」には、雰囲気気体が流れる方向が含まれてもよい。
【００４０】
「広がり形状の特徴量」は、Ｓ１０４で算出した前述の、ＬＷ，ＬＨ，ＣＷ，ＣＨ，ＡＮＧを含む。以上のように、図８の特徴量テーブルには、特徴量を計測した際のインプリント条件とインプリント材Ｒの広がりに関する特徴量との複数の組み合わせ（Ｎｏ．Ａ〜Ｈ）が記述されうる。なお、上記のインプリント条件およびインプリント材の広がりに関する特徴量は一例にすぎず、これら以外のインプリント条件や特徴量を含んでいてもよい。以上により、インプリント材の広がりに関する特徴量を求める処理が完了する。
【００４１】
図１０は、供給パターンを生成する処理のフローチャートである。Ｓ２０２で、ユーザによる操作によってインプリント条件が入力される。ユーザは、例えば入力部１１３を用いてインプリント条件を指定することができる。インプリント条件には、図８に示された、型種別、充填時間、インプリント制御モード、インプリント材の材質、基板Ｗ表面のコーティング材の材質、インプリント材の雰囲気における流体の流量が含まれうる。また、インプリント条件には、更に、ショット座標系における供給パターンの位置、および、基板座標系における供給パターンの位置も含まれる。このショット座標系における供給パターンの位置、および、基板座標系における供給パターンの位置は、ユーザが直接指定しなくてもよい。例えば、供給パターンを決定するショット領域を指定することで、自動的に対象のショットをより小さい領域に分割して、その分割領域毎の位置を入力情報としてもよい。
【００４２】
Ｓ２０３で、制御部ＣＮＴは、Ｓ２０２で入力されたインプリント条件とメモリ２に記憶されている特徴量テーブル内のインプリント条件とを照らし合わせることで、インプリント条件に合ったインプリント材Ｒの広がりに関する特徴量を決定する。ここで、制御部ＣＮＴは、Ｓ２０２で入力された、ショット座標系における供給パターンの位置および基板座標系における供給パターンの位置と、特徴量テーブルにおけるショット座標系での計測位置および基板座標系における計測位置との照合を行う。
【００４３】
Ｓ２０３において、入力されたインプリント条件と合致するインプリント条件が特徴量テーブルにない場合には、特徴量テーブルに基づいて、入力されたインプリント条件に対するインプリント材Ｒの広がりに関する特徴量を新たに決定してもよい。例えば、入力されたインプリント条件における充填時間が２秒であり、特徴量テーブルには、充填時間が１秒と３秒のものしか存在しない場合を考える。この場合、充填時間が１秒と３秒それぞれのインプリント材の広がりに関する特徴量の平均値を、充填時間２秒に対する特徴量として決定することができる。
【００４４】
Ｓ２０４で、制御部ＣＮＴは、Ｓ２０３で決定されたインプリント材の広がりに関する特徴量に基づいて、インプリント材の配置位置を決定する。例えば、図１１（Ａ）に示すように、広がり形状の特徴量である横方向の長さＬＷ、縦方向の長さＬＨから作られる円１１０１を作成する。その後、先に作成されたインプリント材の広がり形状と隣り合う領域において、インプリント材の広がり形状の予測を行う。図１１では、円１１０１の広がり予測形状に対して隣接する広がり予測形状である円１１０２および円１１０３を算出する。その後、隣り合う広がり予測形状が密接するように、広がり予測形状の位置を微調整する。ここでは、互いに隣り合う複数の広がり予測形状の重心を結んで得られる多角形の領域ＮＡの面積が最小となるような位置に、円１１０２および円１１０３の位置を微調整する。この微調整の方法としては、一定領域において広がり領域の中心位置を移動し、その範囲においてＮＡの面積が一番小さくなる場所に決定する手法が考えられる。ただし、微調整の方法はこの方法に限らない。
【００４５】
このように、制御部ＣＮＴは、特徴量テーブルに基づいて広がり形状を決定し、各々の広がり予測形状の位置を微調整することを、１つのショット領域内で繰り返す。そして、制御部ＣＮＴは、最終的に得られたショット領域内の各広がり予測形状の中心位置を、インプリント材配置位置として決定する。
【００４６】
図１１（Ｂ）および（Ｃ）は、広がり予測形状が楕円の場合を示している。これらの広がり予測形状は、インプリント材Ｒの横方向の長さＬＷ、縦方向の長さＬＨ、横方向の楕円の曲率半径ＣＷ、縦方向の楕円の曲率半径ＣＨに基づいて広がり予測形状を決定する。また、図１１（Ｄ）は、広がり予測形状が角度ＡＮＧの傾斜を有する楕円の場合を示している。このように、制御部ＣＮＴは、インプリント材の配置場所毎に、特徴量データから広がり予測形状を決定して、互いに隣り合う複数の広がり予測形状の重心を結んで得られる多角形の領域ＮＡの面積が最小となるように各広がり予測形状の位置を調整する。制御部ＣＮＴは、これを、それぞれの広がり形状に対して繰り返して行うことで、インプリント材配置位置を決定する。
【００４７】
制御部ＣＮＴは、決定したインプリント材配置位置に基づいて、供給パターンＰＲを生成する。供給パターンＰＲは、装置で利用できる形式で記録される。例えば、コンソール部ＣＯＮＳにおける記憶部または制御部ＣＮＴのメモリ２に、所定のファイル形式で記録される。
【００４８】
なお、上記の例では、供給パターンを決定する処理は、制御部ＣＮＴによって実行されるものとして説明したが、コンソール部ＣＯＮＳで実行されるようにしてもよい。あるいは、供給パターンを決定する処理は、インプリント装置以外の外部の情報処理装置（演算装置）で実行されるようにしてもよい。
【００４９】
図１２では、インプリント材Ｒの位置により特徴量データが異なる場合を示す。ここでは、ショット領域の左側のインプリント材の方が、ショット領域の右側のインプリント材よりも、広がり形状が広いものとなっている。図１２でも、図１１と同様にインプリント材の広がり形状について、インプリント条件および位置に応じて特徴量テーブルに基づいて特徴量を決定する。そして決定した特徴量に基づいてインプリント材の広がり予測形状を決定する。また、互いに隣り合う複数の広がり予測形状の重心を結んで得られる多角形の領域ＮＡの面積が最小となるように、広がり形状の配置位置を微調整する。
【００５０】
図１２では、ショット領域の左側では広がり予測形状が広く、ショット領域の右側では広がり予測形状が小さい、というようにショット領域内に複数の異なる広がり予測形状が存在している。このような場合には、図１１に示すようにインプリント材が重ならずに配置される供給パターンＲＰにならない。このため、図１２では、領域１２０１のように広がり予測形状同士で重なることも一定程度で許容しながら、隣接する複数の広がり予測形状の中心を結んで得られる領域ＮＡの大きさが最小となるように微調整を行う。また、この広がり予測形状同士で許容する重なり幅を調整することで、供給パターンの密度調整を行ってもよい。例えば、許容する重なり幅を大きくすることで、一定領域により多くの広がり予測形状を配置することができる。この重なり許容量とは逆に、予測広がり形状間に隙間の幅を持たせることで、一定領域により少ない広がり予測形状を配置することも可能である。この一定領域に配置される予測広がり形状の密度調整は、生成された供給パターンにより形成されるインプリント材Ｒの膜の厚みを調整する際に用いることが可能である。このように、制御部ＣＮＴは、互いに隣り合う複数の広がり予測形状それぞれの重心を結んで得られる多角形の面積が所定の重なり制約の下で最小となるように調整した結果に基づいて供給パターンを決定することができる。
【００５１】
本実施形態によれば、実際にインプリントを実行した時に撮像したインプリント材の広がりを示す画像に基づいて適切に供給パターンを決定することができる。これにより、実際のインプリント時の個々のインプリント材Ｒの広がり方を考慮した供給パターンＰＲを作成することが可能となる。この方法で作成された供給パターンＰＲは、インプリント時の個々のインプリント材Ｒの広がり方を考慮していない従来の方法で生成された供給パターンよりも、欠陥が少ないなど性能の良い供給パターンとなり、インプリント処理時の歩留まりの向上に繋がる。また、本方法を用いることで供給パターンＰＲを生成する際の調整作業の時間短縮にも繋がる。
【００５２】
＜第２実施形態＞
図１３（Ａ）は、第２実施形態で用いる型Ｍのパターン形状の例を示している。上述の第１実施形態では、型Ｍは、全面において均一なパターンを有するものとしていた。本実施形態における型Ｍは、図１３（Ａ）に示すように、型Ｍのパターンが領域毎に異なっている。図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）をパターンの種類で分類したものである。図１３（Ｂ）において、１３０１および１３０５は、横方向（Ｘ方向）のパターンが並んでいる領域、１３０２および１３０４は、パターンが存在しないプレーンな領域、１３０３は縦方向（Ｙ方向）のパターンが並んでいる領域である。なお、図１３に示されているパターンは一例であり、型Ｍが異なるパターンから構成されていれば、図１３の例の限りではない。
【００５３】
図１４は、本実施形態におけるインプリント材の広がりに関する特徴量を求める処理のフローチャートである。第１実施形態に係る図４のフローチャートと比較して同じ内容の処理工程には同じ参照符号を付してそれらの説明は省略する。図１４のフローチャートでは、図４のフローチャートと比較して、Ｓ１０３の前にＳ３０２が入っている。Ｓ３０２では、制御部ＣＮＴが、インプリント材の撮像領域を決定する。第１実施形態では、型Ｍの全面においてパターンは均一であることから、図６に示すように、ショット領域の中心、頂点、辺の中間位置を撮像領域としていた。しかし、図１３のように型Ｍが複数の異なるパターンを有する場合には、パターンの影響によりインプリント材Ｒの広がり形状が異なってくる。このため、パターンの内容に応じて撮像領域を増やす必要がある。そこで、制御部ＣＮＴは、型Ｍに形成されているパターンに応じて撮像領域を決定する。
【００５４】
図１５に、型Ｍに対する撮像領域の例を示す。撮像領域１５０１，１５０２，１５０３，１５０８，１５０９，１５１２，１５１３，１５１４，１５１５は、図６の例と同様に、ショット領域の中心からの違いにより決定される撮像領域である。これに加えて本実施形態では、以下の撮像領域を加えている。１５０４，１５０９，および１５１１は、パターン毎の領域の中心に置かれた撮像領域であり、パターン毎の違いを撮像するためのものである。１５０５，１５０６，１５０７，および１５１０は、異なるパターンを有する領域間の境界部の撮像領域である。
【００５５】
このように、Ｓ３０２では、型Ｍがいくつかの異なるパターンから構成されている場合、パターンの違いによる広がり形状を捉えることができるように、パターンに応じた撮像領域を決定する。なお、図１５の撮像領域は一例であり、撮像する広がり形状の精度を上げるために、更に撮像領域を増やしてもよい。
【００５６】
Ｓ１０３では、アライメントスコープ１０５により、Ｓ３０２で決定した撮像領域でインプリント材を撮像する。図１６を参照して、Ｓ１０５で行われるインプリント材Ｒの広がりに関する特徴量の算出方法を説明する。
【００５７】
図１６（Ａ）は、撮像領域１５０５で撮像した画像に対する特徴量を示している。撮像領域１５０５において、上部は横方向のパターンが並んでいる領域であり、下部は縦方向のパターンが並んでいる領域である。図１６（Ａ）に示す各インプリント材の形状も、インプリント材Ｒが位置するパターンにより異なっている。例えば、横方向のパターンの領域１６０１に位置するインプリント材は、横方向に長い楕円形状となっている。一方、縦方向のパターンの領域１６０２に位置するのインプリント材は、縦方向に長い楕円形状となっている。このため、制御部ＣＮＴは、領域１６０１のインプリント材と領域１６０２のインプリント材の特徴量を別々に算出する。領域１６０１のインプリント材と領域１６０２のインプリント材は楕円形状であるため、横方向の長さＬＷと縦方向の長差ＬＨと、横方向の楕円の曲率半径ＣＷと、縦方向の楕円の曲率半径ＣＨとを特徴量として算出する。このときの特徴量は、第１実施形態と同様の画像処理により行う。その後、制御部ＣＮＴは、撮像領域１５０５に含まれる全てのインプリント材の特徴量の算出を行い、最終的には、撮像領域１５０５で算出した全特徴量の平均化を行い、それにより得られた平均値を、撮像領域１５０５における特徴量とする。ここでは撮像領域における特徴量の算出方法として、撮像領域に含まれるインプリント材の特徴量の平均値としているが、平均値の代わりに最頻値等その他の代表値を用いてもよい。
【００５８】
図１６（Ｂ）は、撮像領域１５１０で撮像した画像に対する特徴量を示している。撮像領域１５１０において、左側は縦方向のパターンが並んでいる領域であり、右側はパターンの無い領域である。このため、領域１６０３のインプリント材は縦方向に長い楕円形状となっており、また、領域１６０４のインプリント材は円形状となっている。図１６（Ｂ）でも、異なる広がり形状を有するインプリント材が存在するが、図１６（Ａ）と同様に、インプリント材毎に横方向の長さＬＷと、縦方向の長さＬＨと、横方向の楕円の曲率半径ＣＷと、縦方向の楕円の曲率半径ＣＨとを特徴量として求める。その後、撮像領域１５１０に含まれる全てのインプリント材の特徴量の平均化を行い、それにより得られた平均値を、撮像領域１５１０における特徴量とする。
【００５９】
図１６（Ｃ）は、撮像領域１５０６で撮像した画像に対する特徴量を示している。撮像領域１５０６において、上部は横方向のパターンが並んでいる領域であり、左下側は縦方向のパターンが並んでいる領域であり、右下側はパターンの無い領域である。このため、領域１６０５のインプリント材は横方向に長い楕円形状となっており、領域１６０６のインプリント材は縦方向に長い楕円形状となっており、また、領域１６０７のインプリント材は円形状となっている。撮像領域１５０６では、異なる特徴量を有するインプリント材が存在する。しかし、図１６（Ａ）および（Ｂ）と同様に、インプリント材毎に横方向の長さＬＷと、縦方向の長さＬＨと、横方向の楕円の曲率半径ＣＷと、縦方向の楕円の曲率半径ＣＨとを特徴量として求める。その後、撮像領域１５０６に含まれる全てのインプリント材の特徴量の平均化を行い、それにより得られた平均値を、撮像領域１５０６における特徴量とする。
【００６０】
図１７に、特徴量テーブルの例を示す。図８の特徴量テーブルと比較して図１７の特徴量テーブルでは、型種別の数が増えている。撮像領域１５０９，１５０４，１５１１のように領域内に単一のパターンしか存在しない場合の型種別は以下のとおりである。
・Ｎｏ．Ａ：Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ）
・Ｎｏ．Ｂ：Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）
・Ｎｏ．Ｃ：Ｐｌａｎｅ
【００６１】
一方、撮像領域１５０５，１５１０，１５０７のように、領域内に複数のパターンが存在する場合の型種別は以下のとおりである。
・Ｎｏ．Ｄ：Ｂｏｒｄｅｒ（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ  Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）
・Ｎｏ．Ｅ：Ｂｏｒｄｅｒ（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｐｌａｎｅ）
・Ｎｏ．Ｆ：Ｂｏｒｄｅｒ（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ  Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ）
【００６２】
供給パターンを生成する処理は、第１実施形態（図１０）と同様に行うことができる。図１８を参照して、本実施形態におけるインプリント材配置位置の決定方法を説明する。Ｓ２０４で、インプリント条件に応じたインプリント材の広がりに関する特徴量が特定される。制御部ＣＮＴは、この特徴量を用いて、インプリント材の広がり予測形状を算出する。図１８は、撮像領域１５０５のように、上部に横方向のパターンが並ぶ領域を含み、下部に縦方向のパターンが並ぶ領域を含む場合における、インプリント材配置位置の決定方法を説明する図である。ここではまず、領域１８１におけるインプリント材の広がり予測形状を算出する。具体的には、第１実施形態と同様に、横方向の長さＬＷ、縦方向の長さＬＨ、横方向の楕円の曲率半径ＣＷ、縦方向の楕円の曲率半径ＣＨを用いて広がり予測形状を算出する。その後、作成された領域１８１と隣り合う領域におけるインプリント材の広がり形状の予測を行う。図１８では、領域１８１と隣り合う領域１８２および領域１８３でのインプリント材の広がり形状を算出する。領域１８１のインプリント材の広がり形状は縦方向の楕円形状であったが、領域１８２および領域１８３のインプリント材の広がり形状は横方向の楕円形状となっている。
【００６３】
その後、第１実施形態と同様に、隣り合う広がり予測形状が密接するように、広がり予測形状の位置を微調整する。ここでは、複数の広がり予測形状の中心を結んで得られる領域ＮＡの面積が最小となるように、領域１８２と領域１８３の位置を微調整する。このような特徴量テーブルを用いて算出した広がり予測形状の算出をショット領域内で繰り返すことで、ショット領域全体におけるインプリント材の位置が決定される。そして、インプリント材の広がり予測形状の中心の集合体を供給パターンＲＰとして用いる。
【００６４】
このように、本実施形態によれば、型Ｍが複数のパターン領域から構成されている場合でも、実際にインプリントを実行した時に撮像したインプリント材の広がりを示す画像に基づいて適切に供給パターンを決定することができる。
【００６５】
＜第３実施形態＞
第３実施形態として、供給パターンＲＰを生成する処理においてユーザに提供されるグラフィカルユーザインターフェースについて説明する。図１９は、本実施形態における供給パターンＲＰを生成する際に表示部１１２に表示される画面４０１の例を示す。画面４０１は、制御部ＣＮＴあるいはコンソール部ＣＯＮＳで演算処理された結果を反映するように、表示部１１２に表示される。ユーザは、画面４０１を見て、入力部１１３により操作を行うことができる。
【００６６】
画面４０１は、生成した供給パターンＲＰの表示領域４０２、インプリント条件の入力領域４０３と、操作部４０４を含みうる。入力領域４０３には、インプリント条件の値を受け付け可能な第１ユーザインタフェース画面が表示される。ユーザは、入力領域４０３を介して、型種別、充填時間、インプリント制御モード、計測位置（ウエハ座標系）のＸとＹ座標、インプリント材の材質、基板コーディング材の材質、雰囲気流体の流量を入力することができる。
【００６７】
操作部４０４は、供給パターン生成ボタンと、供給パターン保存ボタンを含みうる。供給パターン生成ボタンを押下することで、図１０に示したような供給パターンを決定する処理が実行される。
【００６８】
表示領域４０２には、決定された供給パターンに従い配置される液滴の画像４０６および該液滴の広がり予測形状の画像４０５を表示する第２ユーザインタフェース画面が表示される。このように、広がり予測形状の画像４０５を表示することにより、隣り合うインプリント材の隙間の程度を視覚的に確認することができ、生成した供給パターンを評価することができる。供給パターン保存ボタンを押下することで、供給パターンＲＰがファイルとしてコンソール部ＣＯＮＳまたはメモリ２に保存される。
【００６９】
このように、広がり予測形状の画像４０５を表示することで、算出した供給パターンの検証を行うことができ、供給パターンの生成作業の効率化が実現される。
【００７０】
＜第４実施形態＞
上述の第１〜第３実施形態では、基板の上のインプリント材と型とを接触させて基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に関して説明した。しかし本発明は、基板の上に平坦化層を形成する平坦化層形成装置にも適用が可能である。平坦化層形成装置では、パターンが形成されていない型（平面テンプレート）を用いて、基板の上に平坦化層を形成する。基板上の下地パターンは、前の工程で形成されたパターン起因の凹凸プロファイルを有しており、特に近年のメモリ素子の多層構造化に伴いプロセス基板は１００ｎｍ前後の段差を持つものも出てきている。基板全体の緩やかなうねりに起因する段差は、フォト工程で使われているスキャン露光装置のフォーカス追従機能によって補正可能である。しかし、露光装置の露光スリット面積内に収まってしまうピッチの細かい凹凸は、そのまま露光装置のＤＯＦ（Ｄｅｐｔｈ  Ｏｆ  Ｆｏｃｕｓ）を消費してしまう。基板の下地パターンを平滑化する従来手法としてＳＯＣ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｃａｒｂｏｎ），  ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）のような平坦化層を形成する手法が用いられている。しかし従来技術では十分な平坦化性能が得られない問題があり、今後多層化による下地の凹凸差は更に増加する傾向にある。
【００７１】
この問題を解決するために、本実施形態の平坦化層形成装置は、基板に予め塗布された未硬化のレジスト材（インプリント材）に対して平面テンプレート（平坦化プレート）を押し当てて基板面内の局所平面化を行う。本実施形態における平坦化層形成装置の構成は、図１に示したインプリント装置と概ね同様である。平坦化層形成装置では、図１の型Ｍとして、基板と同じかそれより大きい面積の平坦化プレートを使用する。平坦化プレートには型Ｍのように凹凸パターンは形成されておらず平坦な表面を持つ。この平坦化プレートを基板の上のレジスト材の全面に接触させた状態でレジスト材を硬化させ、硬化したレジスト材から平坦化プレートを引き離す。これにより、基板の表面には平坦化されたレジスト層が残る。このような平坦化層形成装置に対しても、上述の第１〜第３実施形態で説明したようなレジスト材の供給パターンを決定する処理を適用することが可能である。
【００７２】
＜物品製造方法の実施形態＞
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００７３】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００７４】
次に、物品製造方法について説明する。図２０の工程ＳＡでは、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコン基板等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００７５】
図２０の工程ＳＢでは、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図２０の工程ＳＣでは、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを介して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００７６】
図２０の工程ＳＤでは、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００７７】
図２０の工程ＳＥでは、硬化物のパターンを耐エッチング型としてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図２０の工程ＳＦでは、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【００７８】
＜他の実施形態＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００７９】
ＩＭＰ：インプリント装置、Ｄ：供給部、Ｍ：型、Ｗ：基板、ＣＮＴ：制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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