(57)【要約】【課題】耐候性試験後に高い伸縮性を維持する可撓性樹脂を形成できる硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られる電気回路体及び半導体装置を提供すること。【解決手段】（Ａ）スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマと、（Ｂ）重合性モノマと、（Ｃ）重合開始剤と、（Ｄ）下記式（１）で表される基を有する化合物と、を含有する、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物が開示される。    【化１】2019043974.tif 000009【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマと、
（Ｂ）重合性モノマと、
（Ｃ）重合開始剤と、
（Ｄ）下記式（１）で表される基を有する化合物と、
を含有する、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【化１】
2019043974.tif 000007
【請求項２】
（Ｅ）ヒドロキシフェニル基を有する化合物を更に含有する、請求項１に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｆ）下記式（２）又は（３）で表される基を有する化合物を更に含有する、請求項２に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【化２】
2019043974.tif 000008
【請求項４】
前記スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマが、水素添加型スチレン系エラストマである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記重合性モノマが、エチレン性不飽和基を有する化合物である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
式（１）で表される基を有する前記化合物が、式（１）で表される基を複数個有する化合物である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
ヒドロキシフェニル基を有する前記化合物が、ヒドロキシフェニル基を複数個有する化合物である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
式（２）又は（３）で表される基を有する前記化合物が、ターシャリーブチル基を有する化合物である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマ及び前記重合性モノマの合計質量を基準として、前記スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマの含有量が５０〜９７質量％で、前記重合性モノマの含有量が３〜５０質量％で、前記重合開始剤の含有量が０．１〜１０質量％で、式（１）で表される基及び式（１）中の窒素原子に結合した酸素原子を有する前記化合物の含有量が０．１〜１０質量％である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマ及び前記重合性モノマの合計質量を基準として、ヒドロキシフェニル基を有する前記化合物の含有量が、０．１〜１０質量％である、請求項２に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項１２】
前記スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマ及び前記重合性モノマの合計質量を基準として、式（２）又は（３）で表される基を有する前記化合物の含有量が、０．１〜１０質量％である、請求項３に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を含む樹脂層を有する、樹脂フィルム。
【請求項１４】
可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路を備える電気回路体であって、
前記可撓性基材が、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、電気回路体。
【請求項１５】
可撓性基材と、該可撓性基材上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆する電気回路保護層と、を備える電気回路体であって、
前記電気回路保護層が、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、電気回路体。
【請求項１６】
可撓性基材と、該可撓性基材上に実装された半導体素子と、該半導体素子を封止する封止層と、を備える半導体装置であって、
前記封止層が、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体、及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェアラブル機器に関して、小型化に加え、身体に装着しやすいように、身体の曲面に使用できると共に脱着しても接続不良が生じにくいフレキシブル性及び伸縮性が求められている。
【０００３】
特許文献１には、電気回路を形成するための基材及び電気回路保護層を形成するための方法として、エラストマ性の材料、具体的には液状のシリコーンゴムを用いる方法が記載されている。
【０００４】
特許文献２は、ＩＣ等の部品を実装したプリント配線板と、長繊維強化樹脂とを用いて電子部品構成物内蔵インモールド品を得る方法を開示し、この方法は、複数の部品内蔵モジュールを樹脂に内蔵することで小型化を可能にしている。曲面に使用するウェアラブル機器として、硬質部と可撓部とを混成させた機器も開発されている。特許文献３は、フレキシブル基材に凹部を形成し、凹部の内部に実装した電子部品を長繊維強化樹脂にて封止し、フレキシブルな部品内蔵モジュールを得る方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５４６５１２４号公報
【特許文献２】特開平５−２２９２９３号公報
【特許文献３】特開２０１２−１３４２７２号公報
【特許文献４】国際公開第２０１６／０８０３４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献４は、伸縮性について検討された可撓性樹脂を開示するが、ここでは耐候性の検討はされていなかった。基材、電気回路保護層または封止部材としての用途に使用される可撓性樹脂は、太陽光及び大気に晒された状態で使用される可能性があることから、紫外線及び空気中の水分に対する高い耐性（耐候性）を有することが望まれる。
【０００７】
本発明の目的は、耐候性試験後に高い伸縮性を維持する可撓性樹脂を形成できる硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られる電気回路体及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面は、（Ａ）スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマと、（Ｂ）重合性モノマと、（Ｃ）重合開始剤と、（Ｄ）下記式（１）で表される基を有する化合物と、を含有する、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を提供する。
【化１】
2019043974.tif 000002
【０００９】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、上記硬化性樹脂組成物は、耐候性試験後に高い伸縮性を維持する可撓性樹脂を形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物は、耐候性試験後に高い伸縮性を有する可撓性樹脂を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。
【図２】電気回路体の一実施形態を示す断面図である。
【図３】電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】電気回路体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図５】半導体装置の一実施形態を示す断面図である。
【図６】半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【図７】半導体装置を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１３】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ａ）スチレンに由来するモノマー単位を含むエラストマと、（Ｂ）重合性モノマと、（Ｃ）重合開始剤と、（Ｄ）下記式（１）で表される基を有する化合物とを含有する。この硬化性樹脂組成物は、活性光線の照射又は加熱によって硬化して、高い伸縮性を有する可撓性樹脂を形成することができる。
【００１４】
【化２】
2019043974.tif 000003
【００１５】
（Ａ）成分のスチレンに由来するモノマー単位を有するエラストマ（以下「スチレン系エラストマ」ということがある。）は、スチレンから構成されるハードセグメントと、ブタジエン、及びイソプレン等から選ばれる不飽和二重結合を複数有するポリエン化合物から構成されるソフトセグメントとを有する、共重合体エラストマであってもよい。
【００１６】
スチレン系エラストマの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＳＥＢＳシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＤポリマーシリーズ」、アロン化成株式会社「ＡＲシリーズ」を好適に用いることができる。
【００１７】
スチレン系エラストマは、ポリエン化合物から構成されるソフトセグメントの不飽和二重結合部分に水素を付加反応させて生成する、水素添加型スチレン系エラストマであってもよく、これによれば耐候性の更なる向上が得られる。
【００１８】
水素添加型のスチレン系エラストマの市販品としては、例えばＪＳＲ株式会社「ダイナロンＨＳＢＲシリーズ」、クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトンＧポリマーシリーズ」、旭化成ケミカルズ株式会社「タフテックシリーズ」を好適に用いることができる。
【００１９】
スチレン系エラストマの重量平均分子量（Ｍｗ）は、塗膜性の観点から、３０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、７５，０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。ここでの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求められる、標準ポリスチレン換算値である。
【００２０】
スチレン系エラストマの含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性モノマの合計質量に対して、５０〜９７質量％であることが好ましい。スチレン系エラストマの含有量が５０質量％以上であると、より可撓性が発現する傾向がある。スチレン系エラストマの含有量が９７質量％以下であると、露光時に重合性モノマによってスチレン系エラストマが絡め込まれることで、硬化性樹脂組成物が容易に硬化する。同様の観点から、スチレン系エラストマの含有量が５５〜８５質量％であることがさらに好ましく、６０〜８５質量％であることが特に好ましい。
【００２１】
（Ｂ）成分の重合性モノマとしては、加熱又は紫外線などの照射によって重合するものであれば特に制限はないが、材料の選択性及び入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基などの重合性官能基を有する化合物が好適である。重合性モノマの例としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、及びアリール化ビニルが挙げられる。透明性の観点から、（メタ）アクリレート及びアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートは、１官能、２官能又は多官能のいずれでもよいが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能の（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２２】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾールなどの複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート；上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２３】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートなどの脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレートなどの芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレートなどの脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート；上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２４】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートなどの複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどの芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。スチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、上記脂肪族（メタ）アクリレート；上記芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２５】
これらの（メタ）アクリレートは、単独または２種類以上組み合わせて使用することができる。さらにこれらの（メタ）アクリレートをその他の重合性モノマと組み合わせて使用することもできる。
【００２６】
重合性モノマの含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性モノマの合計質量を基準として、３〜５０質量％であることが好ましい。重合性モノマの含有量が１０質量％以上であると、重合性モノマがスチレン系エラストマとともに容易に硬化物を形成することができる。重合性モノマの含有量が５０質量％以下であると、強度及び可撓性の点で更に優れた可撓性樹脂が形成される。同様の観点から、重合性モノマの含有量は１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。
【００２７】
（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線などの照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はない。例えば（Ｂ）成分の重合性モノマとしてエチレン性不飽和基を有する化合物が用いられる場合、重合性開始剤は熱ラジカル重合開始剤、又は光ラジカル重合開始剤であってもよく、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
【００２８】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシドなどのケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドなどのジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネートなどのパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテートなどのパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記ジアシルパーオキシド；上記パーオキシエステル；上記アゾ化合物が好ましい。
【００２９】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
【００３０】
前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
【００３１】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン；上記ホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせることもできる。
【００３２】
光重合開始剤の含有量は、スチレン系エラストマ及び重合性モノマの合計質量を基準として、０．１〜１０質量％であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が０．１質量％以上であると、硬化性樹脂組成物が十分に硬化し易い。光重合開始剤の含有量が１０質量％以下であると十分な光透過性が得られ易い。同様の観点から、光重合開始剤の含有量が０．３〜７質量％であることがさらに好ましく、０．５〜５質量％であることが特に好ましい。
【００３３】
（Ｄ）成分の式（１）で表される基を有する化合物は、酸化劣化によって発生したラジカルを式（１）の構造が捕捉することによって、可撓性樹脂の耐候性向上に寄与する。（Ｄ）成分の化合物は、式（１）で表される基を複数個有していてもよい。（Ｄ）成分の化合物は、式（１）中の窒素原子に結合した酸素原子を更に有していてもよい。式（１）中の窒素原子に結合した酸素原子を有する（Ｄ）成分の化合物の具体例としては、ビス（１−ウンデカンオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）カーボネートが挙げられる。
【００３４】
（Ｄ）成分の化合物の含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性モノマの合計質量を基準として、０．１〜１０質量％であることが好ましい。（Ｄ）成分の化合物の含有量が０．１質量％以上であると、光に対する耐性が特に優れた可撓性樹脂が形成される。（Ｄ）成分の化合物の含有量が１０質量％以下であると、可撓性樹脂の物性を大きく変えることなく、（Ｄ）成分の化合物が樹脂組成物中に均一に相溶し易い。以上の観点から、（Ｄ）成分の化合物の含有量は、０．３〜４質量％であることがさらに好ましく、０．５〜２質量％であることが特に好ましい。
【００３５】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ｅ）ヒドロキシフェニル基を有する化合物を更に含有してもよい。（Ｅ）成分の化合物は、ヒドロキシ基と共有結合したフェニル基を有する。酸化劣化によって発生したラジカル及びヒドロペルオキシドを、ヒドロキシ基と共有結合したフェニル基が捕捉及び分解するため、（Ｅ）成分の化合物は、可撓性樹脂の脆弱化を抑制することに寄与する。（Ｅ）成分の化合物は、ヒドロキシフェニル基を複数個有していてもよい。（Ｅ）成分の化合物は、ヒドロキシフェニル基に結合したターシャリーブチル基を有していてもよい。ターシャリーブチル基は、ヒドロキシフェニル基のフェノール性水酸基が結合する炭素原子に隣接する炭素原子に結合していてもよい。
【００３６】
（Ｅ）成分の化合物の具体例としては、２，２’−ジメチル−２，２’−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン−３，９−ジイル）ジプロパン−１，１’−ジイル＝ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロパノアート］及び６，６’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４’−ブチリデンジ−ｍ−クレゾールが挙げられる。これらは１種と単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００３７】
（Ｅ）成分の化合物の含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性モノマの合計質量を基準として、０．１〜１０質量％であることが好ましい。（Ｅ）成分の化合物の含有量が０．１質量％以上であると、光に対する耐性がより高い可撓性樹脂が形成される。（Ｅ）成分の化合物の含有量が１０質量％以下であると、可撓性樹脂の物性を大きく変えることなく、（Ｅ）成分の化合物が樹脂組成物中に均一に相溶し易い。同様の観点から、（Ｅ）成分の化合物の含有量は０．３〜４質量％であることがさらに好ましく、０．５〜２質量％であることが特に好ましい。
【００３８】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ｆ）下記式（２）又は（３）で表される基を有する化合物を更に含有してもよい。
【００３９】
【化３】
2019043974.tif 000004
【００４０】
（Ｆ）成分の化合物は、太陽光又は蛍光灯等に含まれる紫外線を熱に変換することによって、光による可撓性樹脂の劣化を抑制することに寄与する。（Ｆ）成分の化合物は、ターシャリーブチル基を有していてもよい。ターシャリーブチル基を有する（Ｆ）成分の化合物の具体例としては、下記式（２０）で表される２−［２−ヒドロキシ−５−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェニル］ベンゾトリアゾールが挙げられる。
【化４】
2019043974.tif 000005
【００４１】
（Ｆ）成分の化合物の含有量は、（Ａ）スチレン系エラストマ及び（Ｂ）重合性モノマの合計質量を基準として、０．１〜１０質量％であることが好ましい。（Ｆ）成分の化合物の含有量が０．１質量％以上であると、可撓性樹脂の光に対する耐性をより向上させることができる。（Ｆ）成分の化合物の含有量が１０質量％以下であると、可撓性樹脂の物性を大きく変えることなく、（Ｆ）成分の化合物が樹脂組成物中に均一に相溶し易い。同様の観点から、（Ｆ）成分の化合物の含有量が０．３〜４質量％であることがさらに好ましく、０．５〜２質量％であることが特に好ましい。
【００４２】
硬化性樹脂組成物は、以上挙げた成分の他に、必要に応じて、亜リン酸エステル骨格を有する酸化防止剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を、本発明の効果を著しく損なわない範囲で含有してもよい。
【００４３】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、有機溶剤で希釈された樹脂ワニスとして可撓性樹脂を形成するために使用されてもよい。ここで用いる有機溶剤としては、樹脂組成物を溶解しえるものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素；メチルシクロヘキサンなどの環状アルカン；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、キシレン、ヘプタン、シクロヘキサンが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）は、樹脂ワニスの質量を基準として、２０〜８０質量％であることが好ましい。
【００４４】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物が硬化して形成する可撓性樹脂は、高い伸縮性を有する。可撓性樹脂が高い伸縮性を有することは、引張試験における回復率が高いことから確認される。図１に回復率の測定例を示す。可撓性樹脂層の試験片を用いた引張試験において、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり続ける変位量をＹとしたとき、Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で示されるＲ（％）を回復率と定義する。この回復率が７０％以上であることが好ましい。Ｘは５０％であってもよい。回復率が７０％以上であれば繰り返しの使用に対するより高い耐久性を可撓性樹脂層が有することができる。回復率が８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。
【００４５】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物が硬化して形成する可撓性樹脂の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。可撓性樹脂の弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であると、良好な取り扱い性及び可撓性を得ることができる。同様の観点から、可撓性樹脂の弾性率は、０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。ここでの弾性率は引張弾性率を意味する。
【００４６】
可撓性樹脂の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。可撓性樹脂の破断伸び率が１００％以上であれば、特に優れた伸縮性を得ることができる。この観点から、可撓性樹脂の破断伸び率は、３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。可撓性樹脂の破断伸び率の上限は特に制限されないが、例えば１０００％以下であってもよい。
【００４７】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物が硬化して形成する可撓性樹脂は、耐候性試験後においても高い伸縮性を維持することができる。例えば、ブラックパネル温度６３℃、照度０．８９Ｗ／ｍ２の条件で１２０時間放置する耐候性試験前後で、可撓性樹脂の破断伸び率の減少率（％）が、４０％以下であることができる。破断伸び率の減少率は、下記式によって算出される。
破断伸び率の減少率（％）＝１００×｛１−(耐候性試験後の可撓性樹脂の破断伸び率)／(耐候性試験前の可撓性樹脂の破断伸び率)｝
破断伸び率の減少率は低いほど実用的であり、２０％以下であることがさらに好ましく、１０％以下であることが特に好ましい。
【００４８】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物が硬化して形成する可撓性樹脂は、分光ヘイズメータ（日本電色工業株式会社分光ヘイズメータ「ＳＨ７０００」）で測定した全光線透過率が８０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが５．０以下、ヘイズが５．０％以下であることが好ましい。これにより十分な可撓性樹脂が特に高い透明性を有することができる。この観点から、全光線透過率が８５％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが４．０以下、ヘイズが４．０％以下であることがさらに好ましく、全光線透過率が９０％以上、Ｙｅｌｌｏｗｎｅｓｓ  Ｉｎｄｅｘが３．０以下、ヘイズが３．０％以下であることが特に好ましい。
【００４９】
一実施形態に係る樹脂フィルムは、上述の実施形態に係る硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を備える。樹脂層は通常、基材フィルム上に形成される。基材フィルム及び樹脂層を有する樹脂フィルムは、例えば、硬化性樹脂組成物及び有機溶媒を含む樹脂ワニスを基材フィルムに塗布し、塗膜から有機溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００５０】
樹脂層の厚みについては特に限定されないが、通常は５〜１０００μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが５μｍ以上であると、可撓性樹脂の十分な強度が得られ易い。樹脂層の厚みが１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂層中の残留溶媒量が増えることなく、可撓性樹脂を加熱したときに発泡が発生し難い。
【００５１】
基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、又は液晶ポリマのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、又はポリスルホンのフィルムが好ましい。
【００５２】
基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。基材フィルムの厚みが３μｍ以上であると十分なフィルム強度が得られ易い。基材フィルムの厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。同様の観点から、基材フィルムの厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、基材フィルムの表面に、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されていてもよい。
【００５３】
必要に応じて保護フィルムを樹脂層上に貼り付け、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造の樹脂フィルムとしてもよい。
【００５４】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンであることが好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。保護フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。保護フィルムの厚みが１０μｍ以上であると十分なフィルム強度が得られ易い。保護フィルムの厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。同様の観点から、保護フィルムの厚みは１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
【００５５】
樹脂フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、シート状の樹脂フィルムを保存することもできる。
【００５６】
一実施形態に係る硬化性樹脂組成物から形成される可撓性樹脂は、ウェアラブル機器用可撓性基材、電気回路保護層、封止樹脂として好適である。硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を有する樹脂フィルムは、ウェアラブル機器用可撓性基材、電気回路保護層、封止フィルムとして好適である。
【００５７】
図２は、一実施形態に係る電気回路体を模式的に示す断面図である。図２に示す電気回路体１００は、可撓性を有する可撓性基材１１と、可撓性基材１１上に形成された導体回路１２と、可撓性を有し導体回路１２を被覆する電気回路保護層１３を備える。電気回路保護層１３は、導体回路１２を封止しており、導体回路１２を保護している。可撓性基材１１、電気回路保護層１３は樹脂硬化物であり、これらの一方又は両方が、上述の実施形態に係る硬化性樹脂組成物の硬化物である可撓性樹脂であることができる。
【００５８】
以下、本実施形態に係る電気回路体の製造方法について説明する。
【００５９】
（工程１：基材形成）
まず、一実施形態に係る硬化性樹脂組成物、又はこれから形成された樹脂層を、加熱による熱硬化、または、露光による光硬化によって硬化して、可撓性基材１１を形成する。
【００６０】
（工程２：導体回路形成）
次に、可撓性基材１１上に、導体回路１２を形成する（図３）。導体回路１２としては、例えば、銅、アルミニウムなどの金属、銀又は銅などの金属材料を配合した導電インク材料、グラフェン又はカーボンナノチューブなどの炭素材料を配合した導電インク材料、又は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料を用いることができる。導体回路の形成方法は特に限定されないが、エッチング、蒸着、スパッタ、印刷などを採用することができる。
【００６１】
（工程３：導体回路保護層形成）
可撓性基材１１及び導体回路１２を、電気回路保護層１３で被覆し、図２に示される電気回路体１００を得る。被覆には加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等を用いることができるが、段差追従性及び気泡不良を防ぐため減圧下で積層することが好ましい。被覆時においては、電気回路保護層１３を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。硬化方法は、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化であってもよい。
【００６２】
（工程４：切断工程）
電気回路体の製造方法は、必要に応じて、例えば、図４に示すように、回路基材を切断し分離する工程を含むことができる。これにより、複数の電気回路体を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。
【００６３】
以下、本発明の半導体装置について説明する。
図５は、半導体装置を模式的に示す断面図である。本実施形態に係る半導体装置２００は、可撓性を有する可撓性基材２１と、回路部品２２（半導体素子）と、可撓性を有する封止層２３を備える。回路部品２２は、可撓性基材２１上に実装されている。封止層２３は、上述の実施形態に係る硬化性樹脂組成物の硬化物であることができる。封止層２３は、可撓性基材２１及び回路部品２２を封止しており、回路基材の表面を保護している。
【００６４】
可撓性基材２１の構成材料は、目的に応じて選択される。可撓性基材２１の構成材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。この中でも、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル鎖（例えば、炭素数１〜２０のアルキル鎖）を有するビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、ロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましい。さらに、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及び、長鎖アルキル鎖を有するビスマレイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が特に好ましい。可撓性基材２１は、上述の実施形態に係る可撓性樹脂層形成用組成物の硬化物であってもよい。可撓性基材２１の構成材料は、１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６５】
回路部品２２は、例えば、メモリーチップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦタグ（ＲＦＩＤ）、温度センサ、加速度センサ等の実装部品である。回路部品２２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。回路部品２２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００６６】
以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
（工程１：実装工程）
まず、図６に示すように、可撓性基材２１の上に回路部品２２を実装する。回路部品２２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００６７】
次に、可撓性基材２１及び回路部品２２を封止部材で封止する。可撓性基材２１及び回路部品２２は、例えば、封止部材を可撓性基材２１に積層すること、封止部材を可撓性基材２１に印刷すること、又は、封止部材に可撓性基材２１を浸漬し、乾燥することにより封止することができる。封止は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。
【００６８】
加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等での封止工程では、減圧下で封止部材を積層することが好ましい。封止時においては、封止部材（封止樹脂）を５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。
【００６９】
（工程３：硬化工程）
封止工程において可撓性基材２１及び回路部品２２を封止部材で封止した後、封止部材を硬化させることにより封止層２３を形成し、封止層２３を有する回路基材を得る。これにより、図５に示される半導体装置２００が得られる。硬化として、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。封止部材としては、回路部品２２の耐熱性の観点から、熱硬化であれば低温で硬化する部材が好ましい。封止部材としては、室温で硬化できる観点から、光硬化する部材が好ましい。
【００７０】
（工程４：切断工程）
半導体装置の製造方法は、必要に応じて、例えば、図７に示すように、回路基材を切断し分離することにより、回路部品を有する複数の半導体装置を得る工程を備えることができる。これにより、複数の半導体装置を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。
【実施例】
【００７１】
以下の本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものではない。
【００７２】
実施例１
［樹脂ワニスＶＣ１の調合］
（Ａ）成分として、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（ＪＳＲ株式会社「ダイナロン２３２４Ｐ」）８０質量部、（Ｂ）成分として、ノナンジオールジアクリレート（日立化成株式会社「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）２０質量部、（Ｃ）成分として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社「イルガキュア８１９」）１．５質量部、（Ｄ）成分としてビス（１−ウンデカンオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）カーボネート（株式会社ＡＤＥＫＡ「ＬＡ−８１」）０．８質量部及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し樹脂ワニスＶＣ１を得た。
【００７３】
[樹脂フィルムＦＣ１の作製]
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社「ピューレックスＡ３１」、厚み３８μｍ）を準備した。この基材フィルムの離型処理面上にナイフコータ（株式会社康井精機「ＳＮＣ−３５０」を用いて樹脂ワニスＶＣ１を塗布した。塗膜を乾燥機（株式会社二葉科学「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分の加熱により乾燥した後、保護フィルムとして前記と同じ表面離型処理ＰＥＴフィルムを、その離型処理面が塗膜側になる向きで貼付け、可撓性樹脂形成用の樹脂層を有する樹脂フィルムＦＣ１を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで硬化後に１００μｍとなるように調節した。
【００７４】
実施例２〜７及び比較例１〜３
表１に示す配合比（質量部）に従い、実施例１と同様にして樹脂ワニスＶＣ２〜ＶＣ１０を調合し、実施例１と同様な方法で、樹脂フィルムＦＣ２〜ＦＣ１０を作製した。
【００７５】
［弾性率、伸び率の測定］
樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ株式会社「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルの引張試験を、オートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用いて行った。引張試験によって得られた応力−ひずみ曲線から、弾性率及び伸び率を求めた。引張試験時のチャック間距離は２０ｍｍ、引張り速度は５０ｍｍ／分とした。ここでは、弾性率は荷重０．５から１．０Ｎにおける応力と伸び率から算出した。サンプルが破断した時点の伸び率を破断伸び率とした。
【００７６】
［耐候性試験］
保護フィルムを除去した樹脂フィルムを、耐候性試験機（東洋精機株式会社「紫外線蛍光ランプ式耐候性試験機(アトラスUVテスト)」）内に入れ、ブラックパネル温度６３℃、照度０．８９Ｗ／ｍ２の条件で１２０時間放置する耐候性試験に供した。蛍光ランプはＵＶＡ−３４０を用いた。耐候性試験後の樹脂フィルムを用いて、上記と同様の引張試験によって伸び率を測定した。耐候性試験前の伸び率からの減少率を算出した。
【００７７】
実施例１〜７及び比較例１〜３の評価結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
2019043974.tif 000006
１）水素添加型スチレンブタジエンラバー（ＪＳＲ株式会社「ダイナロン２３２４Ｐ」）
２）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（クレイトンポリマージャパン株式会社「クレイトン  Ｇ１６４３」）
３）スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックポリマー（旭化成株式会社「タフテックＨ１０６２」）
４）ノナンジオールジアクリレート（日立化成株式会社「ファンクリルＦＡ−１２９ＡＳ」）
５）ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン株式会社「イルガキュア８１９」）
６）ビス（１−ウンデカンオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）カーボネート  （株式会社ＡＤＥＫＡ「ＬＡ−８１」）
７）２，２’−ジメチル−２，２’−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン−３，９−ジイル）ジプロパン−１，１’−ジイル＝ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロパノアート］（株式会社ＡＤＥＫＡ「ＡＯ−８０」）
８）２−［２−ヒドロキシ−５−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フエニル］ベンゾトリアゾール（株式会社ＡＤＥＫＡ「ＬＡ−２９」）
【００７９】
実施例１〜７の樹脂層から形成された可撓性樹脂層は、耐候性試験後の伸び率の減少が小さい。この傾向は、成分（Ｄ），（Ｅ）及び（Ｆ）を３種類併用した実施例３では特に顕著な効果が得られる。一方、比較例１〜３の樹脂層は、耐候性試験前の伸縮性には優れるが、耐候性に劣ることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の可撓性樹脂組成物及び樹脂フィルムは、可撓性及び透明性、さらには耐候性に優れ、これらは、ウェアラブル用途など可撓性が求められる機器の電気回路形成用基材、電気回路保護材あるいは封止材として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８１】
１１…可撓性基材、１２…導体回路、１３…電気回路保護層、１００…電気回路体。２１…可撓性基材、２２…回路部品、２３…封止層、２００…半導体装置。
【図１】
2019043974.tif 000010
【図２】
2019043974.tif 000011
【図３】
2019043974.tif 000012
【図４】
2019043974.tif 000013
【図５】
2019043974.tif 000014
【図６】
2019043974.tif 000015
【図７】
2019043974.tif 000016