(57)【要約】【課題】生産性の低下を抑制できる電極ユニット製造方法を提供する。【解決手段】電極ユニット製造方法は、電極板と、の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造方法であって、枠体の母材である樹脂フィルムに易切取部を形成する切取容易化工程Ｓ１１と、電極板が易切取部を覆った状態で電極板の周縁と樹脂フィルムにおける易切取部の外側とを接合する接合工程Ｓ１３と、電極板の周縁に接合された樹脂フィルムにおける易切取部で囲まれた内側部分を樹脂フィルムから除去する除去工程Ｓ１５と、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極板と、前記電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造方法であって、
前記枠体の母材である樹脂フィルムに易切取部を形成する切取容易化工程と、
前記電極板が前記易切取部を覆った状態で前記電極板の周縁と前記樹脂フィルムにおける前記易切取部の外側とを接合する接合工程と、
前記電極板の周縁に接合された前記樹脂フィルムにおける前記易切取部で囲まれた内側部分を前記樹脂フィルムから除去する除去工程と、を含む電極ユニット製造方法。
【請求項２】
前記易切取部は、前記樹脂フィルムに形成されたミシン目である、請求項１に記載の電極ユニット製造方法。
【請求項３】
前記易切取部は、前記樹脂フィルムに厚さ方向の途中の位置まで形成された切り込みである、請求項１に記載の電極ユニット製造方法。
【請求項４】
前記樹脂フィルムは、帯状をなしており、
前記接合工程と前記除去工程との間に、前記電極板に応じて前記樹脂フィルムを個片化する個片化工程を実施する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極ユニット製造方法。
【請求項５】
前記電極ユニットは、前記枠体における前記電極板との接合面の反対側の面に設けられるスペーサ層をさらに含み、
前記個片化工程と前記除去工程との間に、前記枠体に前記スペーサ層を設ける工程を実施する、請求項４に記載の電極ユニット製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、電極ユニット製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池として、特許文献１に記載されたバイポーラ電池が知られている。このバイポーラ電池では、集電体の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極が、電解質層を介して積層されている。集電体同士の間には、絶縁性の樹脂枠（シール層）が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１９０７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるバイポーラ電池を製造する場合、例えば、集電体の周縁に枠体が取り付けられた電極ユニットを予め製造しておくことが考えられる。電極ユニットを製造する場合において、枠体を集電体の周縁に取り付けるには、枠体に集電体を重ねた状態で、集電体の縁部において互いに接合する必要がある。しかしながら、枠体は、一般に歪みやすく、取り扱いが容易ではない。そのため、枠体と集電体との接合作業には多大な時間と労力を要する場合があり、生産性の低下を招く虞がある。
【０００５】
本発明の一側面は、生産性の低下を抑制できる電極ユニット製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る電極ユニット製造方法は、電極板と、電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造方法であって、枠体の母材である樹脂フィルムに易切取部を形成する切取容易化工程と、電極板が易切取部を覆った状態で電極板の周縁と樹脂フィルムにおける易切取部の外側とを接合する接合工程と、電極板の周縁に接合された樹脂フィルムにおける易切取部で囲まれた内側部分を樹脂フィルムから除去する除去工程と、を含む。
【０００７】
この電極ユニット製造方法では、切取容易化工程、接合工程及び除去工程を経ることによって、枠状をなす樹脂フィルム（すなわち枠体）が電極板の周縁に接合された電極ユニットが製造され得る。本方法においては、易切取部が形成された枠状になる前の樹脂フィルムと電極板とが接合され、その後、接合部分の内側部分が除去されることによって枠体が形成される。すなわち、接合工程において、易切取部が形成された樹脂フィルムでは、除去される前の内側部分によって枠体の剛性が保持されている。そのため、比較的容易に樹脂フィルムを取り扱うことができ、接合作業等に要する時間等を削減し、生産性の低下を抑制することができる。
【０００８】
また、易切取部は、樹脂フィルムに形成されたミシン目であってよい。また、易切取部は、樹脂フィルムに厚さ方向の途中の位置まで形成された切り込みであってもよい。上記の場合、樹脂フィルムにおける易切取部で囲まれた内側部分を除去する際に、電極板が傷つくことを抑制できる。
【０００９】
また、樹脂フィルムは、帯状をなしており、電極ユニット製造方法は、接合工程と除去工程との間に、電極板に応じて樹脂フィルムを個片化する個片化工程をさらに含んでもよい。この工程を経ることによって、互いに連なった状態となっている電極ユニットを個片化することができる。個片化工程では、電極板が樹脂フィルムによって覆われているため、電極板と樹脂フィルムとの間に異物が入ることが抑制される。
【００１０】
また、電極ユニットは、枠体における電極板との接合面の反対側の面に設けられるフィルム層をさらに含み、電極ユニット製造方法は、個片化工程と除去工程との間に、枠体にフィルム層を設ける工程をさらに含んでもよい。フィルム層を設ける工程では、電極板が樹脂フィルムによって覆われているため、当該工程において、電極板と樹脂フィルムとの間に異物が入ることが抑制される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一側面によれば、生産性の低下を抑制できる電極ユニット製造方法が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】蓄電モジュールを備える蓄電装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。
【図３】電極ユニットを示す平面図である。
【図４】一実施形態に係る電極ユニット製造方法を説明するためのフロー図である。
【図５】電極ユニット製造方法による作業工程を模式的に示す図である。
【図６】切取容易化工程を説明するための図である。
【図７】接合工程を説明するための図である。
【図８】除去工程を説明するための図である。
【図９】他の例に係る電極ユニットを示す断面図である。
【図１０】他の例に係る電極ユニット製造方法を説明するためのフロー図である。
【図１１】スペーサ形成工程（形成前）を説明するための図である。
【図１２】スペーサ形成工程（形成後）を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面には必要に応じてＸＹＺ直交座標系が示される。
【００１４】
本実施形態に係る電極ユニット製造方法は、電池モジュールを構成する電極ユニットを製造する方法である。まず、図１を参照して、電極モジュールを備える蓄電装置の一例について説明する。図１に示される蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えてもよい。蓄電モジュール１２は、バイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１５】
複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層され得る。積層方向から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向に直列に接続される。積層方向において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。
【００１６】
導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。
【００１７】
蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）と、を備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１６Ａ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１６Ｂ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向から見て各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔１６Ａ１及び挿通孔１６Ｂ１は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。
【００１８】
一方の拘束プレート１６Ａは、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔１６Ａ１及び挿通孔１６Ｂ１に通される。他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向に拘束荷重が付加される。
【００１９】
図２を参照して、蓄電装置を構成する蓄電モジュールについて説明する。図２に示される蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向から見て、積層体３０は、例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。
【００２０】
各バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の第１面３４ｃに設けられた正極３６と、電極板３４の第２面３４ｄに設けられた負極３８とを含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。
【００２１】
積層方向において、積層体３０の一端には、内側面（図示下側の面）に負極３８が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４は負極側終端電極に相当する。積層方向において、積層体３０の他端には、内側面（図示上側の面）に正極３６が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４は正極側終端電極に相当する。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。
【００２２】
蓄電モジュール１２は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在し、積層体３０を収容する筒状の樹脂部５０を備える。樹脂部５０は、複数の電極板３４の周縁部３４ａを保持する。樹脂部５０は、積層体３０を取り囲むように構成されている。樹脂部５０は、バイポーラ電極３２の積層方向から見て例えば矩形形状を有している。すなわち、樹脂部５０は例えば角筒状である。
【００２３】
樹脂部５０は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されて、その周縁部３４ａを保持する第１シール部５２と、積層方向に交差する方向（Ｘ方向及びＹ方向）において第１シール部５２の外側に設けられた第２シール部５４とを有する。
【００２４】
樹脂部５０の内壁を構成する第１シール部５２は、複数のバイポーラ電極３２（すなわち積層体３０）における電極板３４の周縁部３４ａの全周にわたって設けられている。第１シール部５２は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されており、その周縁部３４ａをシールする。すなわち、第１シール部５２は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されている。各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁部３４ａは、第１シール部５２に接合された状態で保持されている。積層体３０の両端に配置された電極板３４の周縁部３４ａも、第１シール部５２に接合された状態で保持されている。これにより、積層方向に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第１シール部５２とによって液密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。すなわち、内部空間Ｖはバイポーラ電極３２と樹脂部５０との間に形成されている。内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。
【００２５】
第１シール部５２は、複数の樹脂枠６０（枠体）が積層方向に積層されたシール部である。各樹脂枠６０は、矩形状をなす電極板３４の周縁部３４ａに接合される。樹脂枠６０は、積層方向から見て例えば矩形枠状である。本実施形態では、電極板３４を含むバイポーラ電極３２とバイポーラ電極３２に接合された樹脂枠６０とによって電極ユニット８０が構成されている。
【００２６】
樹脂部５０の外壁を構成する第２シール部５４は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する第１シール部５２の外周面５２ａを覆っている。第２シール部５４の内周面５４ａは、第１シール部５２の外周面５２ａに例えば溶着されており、その外周面５２ａをシールする。すなわち、第２シール部５４は、第１シール部５２の外周面５２ａに接合されている。第１シール部５２に対する第２シール部５４の溶着面（接合面）は、例えば４つの矩形平面をなす。
【００２７】
電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の周縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域となっている。未塗工領域では、電極板３４が露出している。その未塗工領域が、樹脂部５０の内壁を構成する第１シール部５２に接合されて保持されている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の第２面３４ｄにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の第１面３４ｃにおける正極３６の形成領域に対して一回り大きくてもよい。
【００２８】
セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０は、例えば矩形形状を有する。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムや織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００２９】
樹脂部５０（第１シール部５２及び第２シール部５４）は、例えば絶縁性の樹脂を用いて矩形の筒状に形成されている。樹脂部５０を構成する樹脂材料としては、熱可塑性樹脂である、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。
【００３０】
続いて、電極ユニット製造方法について詳細に説明する。まず、電極ユニット製造方法によって製造される電極ユニット８０の詳細について説明する。図３は電極ユニットを示す平面図である。なお、図３では、正極３６及び負極３８の図示を省略している。電極ユニット８０は、矩形板状をなしており、バイポーラ電極３２と樹脂枠６０とによって構成されている。バイポーラ電極３２は、平面視において矩形形状をなす電極板３４を含み、一対の短辺３４Ｓ１，３４Ｓ２及び一対の長辺３４Ｌ１，３４Ｌ２を有する。樹脂枠６０は平面視において矩形枠状をなしており、一対の短辺６０Ｓ１，６０Ｓ２及び一対の長辺６０Ｌ１，６０Ｌ２を有する。樹脂枠６０は、電極板３４の周縁部３４ａを囲み、当該周縁部３４ａに対して接合されている。樹脂枠６０の外周端６０ｅは電極板３４の周縁３４ｅよりも外側に位置している。樹脂枠６０の内周端６０ｂは電極板３４の周縁３４ｅよりも内側に位置している。電極ユニット８０では、樹脂枠６０の内周端６０ｂから電極板３４の周縁３４ｅまでの領域において、樹脂枠６０と電極板３４との接合領域が形成されている。
【００３１】
図４は、電極ユニット製造方法の作業工程を示すフロー図である。図５は、電極ユニット製造方法による作業工程を模式的に示す図である。本実施形態に係る電極ユニット製造方法は、切取容易化工程Ｓ１１、配置工程Ｓ１２、接合工程Ｓ１３、個片化工程Ｓ１４及び除去工程Ｓ１５を含む。本実施形態では、バイポーラ電極３２と樹脂枠６０の母材である帯状の樹脂フィルム１６０とから電極ユニット８０を製造する。樹脂フィルム１６０は、例えば、供給リール１１０が回転されることにより、原反ロールから繰り出される。一例として、バイポーラ電極３２は、正極３６（図２参照）を下向きにした状態で樹脂フィルム１６０の上面に供給される。樹脂フィルム１６０は、バイポーラ電極３２を上面に載置した状態で、搬送経路に沿って搬送される。本実施形態では、樹脂フィルム１６０及びバイポーラ電極３２が搬送経路を搬送されながら、切取容易化工程、配置工程、接合工程、個片化工程及び除去工程を経ることによって、電極ユニット８０が製造される。以下、各作業工程について説明する。
【００３２】
図５に示すように切取容易化工程Ｓ１１は、樹脂フィルム１６０にバイポーラ電極３２が載置されるよりも前の段階で実施される。図６は、切取容易化工程を説明するための図であり、易切取部が形成された樹脂フィルムを示す平面図である。図６では、バイポーラ電極３２の接合が予定される位置Ｐが二点鎖線によって示されている。切取容易化工程Ｓ１１では、樹脂枠６０の母材である樹脂フィルム１６０にミシン目（易切取部）１６２が形成される。ミシン目１６２は、樹脂フィルム１６０の一部を樹脂フィルム１６０から分離し易くするために形成された加工部分である。図６の例では、ミシン目１６２によって平面視において搬送方向を長手方向とする矩形形状が形成されている。ミシン目１６２は、切断部分１６２ａ及び接続部分１６２ｂを有する。切断部分１６２ａは、厚さ方向に樹脂フィルム１６０が完全に切断されている部分である。接続部分１６２ｂは、ミシン目１６２よりも外側の部分とミシン目１６２によって囲まれた内側部分１６５とが連続している部分である。本実施形態では、樹脂フィルム１６０の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度であってよい。ミシン目１６２は、バイポーラ電極３２の接合が予定される位置Ｐの内側に形成される。樹脂フィルム１６０にミシン目１６２が形成されることによって、以降の工程において刃物等を使用することなく、内側部分１６５を樹脂フィルム１６０から分離することができる。
【００３３】
図示例では、樹脂フィルム１６０の搬送方向に沿った方向を長辺方向とし、搬送方向に交差（直交）した方向を短辺方向として、ミシン目１６２が形成されている。なお、樹脂フィルムの１６０の搬送方向に沿った方向を短辺方向としてもよい。図示例では、長辺方向に５つ、短辺方向に３つの接続部分１６２ｂが描かれている。接続部分１６２ｂの数は、長辺及び短辺の長さとミシン目のピッチ（例えば隣り合う接続部分１６２ｂ同士の間隔）とによって決定される。一例として、図示されるように、短辺方向に形成されるミシン目１６２のピッチと、長辺方向に形成されるミシン目１６２のピッチとは、同じであってよい。なお、ミシン目１６２の具体的な形態は、図示例に限定されない。例えば、短辺方向に形成されるミシン目１６２のピッチと、長辺方向に形成されるミシン目１６２のピッチとは、互いに異なっていてもよい。すなわち、図示例において、接続部分１６２ｂの数は、例えば長辺方向に５つ以上、且つ、短辺方向に３つ未満であってもよいし、長辺方向に５つ未満、且つ、短辺方向に３つ以上であってもよい。また、長辺方向及び短辺方向の一方のみにミシン目１６２が形成され、他方には全長にわたって切断部分１６２ａが形成されてもよい。
【００３４】
続く配置工程Ｓ１２では、搬送方向に搬送される樹脂フィルム１６０上にバイポーラ電極３２が供給される。この配置工程Ｓ１２では、図６に二点鎖線で示されるバイポーラ電極３２の接合が予定される位置Ｐにバイポーラ電極３２が配置される。本実施形態では、前工程である切取容易化工程Ｓ１１において、位置Ｐの内側にミシン目１６２が形成されている。そこで、配置工程Ｓ１２では、ミシン目１６２を目印にして位置Ｐを特定し、特定された位置Ｐに対してバイポーラ電極３２が配置されてもよい。位置Ｐにバイポーラ電極３２が配置された状態では、ミシン目１６２はバイポーラ電極３２によって覆われている。
【００３５】
図７は、接合工程を説明するための図である。接合工程Ｓ１３では、バイポーラ電極３２がミシン目１６２を覆った状態で、バイポーラ電極３２の周縁部３４ａと樹脂フィルム１６０におけるミシン目１６２よりも外側の領域とが接合される。バイポーラ電極３２と樹脂フィルム１６０との接合部分１６１は、ミシン目１６２の外側において、平面視矩形枠状をなす。このような接合部分１６１は、例えば、樹脂フィルム１６０をバイポーラ電極３２に部分的に溶着（接合）するためのヒータローラ等によって形成されてもよい。
【００３６】
続く個片化工程Ｓ１４では、バイポーラ電極３２に応じて樹脂フィルム１６０を個片化する。個片化工程Ｓ１４では、バイポーラ電極３２が接合された樹脂フィルム１６０が、搬送方向に交差（直交）する方向に沿って切断されてもよい。一例として、樹脂フィルム１６０は、ロータリカッタによって切断されてもよい。
【００３７】
図８は、除去工程を説明するための図である。除去工程Ｓ１５では、樹脂フィルム１６０におけるミシン目１６２で囲まれた内側部分１６５が樹脂フィルム１６０から除去される。除去工程Ｓ１５では、例えば、内側部分１６５が引っ張られることによって、樹脂フィルム１６０から内側部分１６５がミシン目１６２に沿って分離される。一例として、内側部分１６５は、吸着装置に吸着されることによって樹脂フィルム１６０から分離されてもよい。分離された内側部分１６５は、例えば廃棄される。個片化された樹脂フィルム１６０から内側部分１６５が分離されることによって、樹脂枠６０とバイポーラ電極３２とが接合された電極ユニット８０が製造される。
【００３８】
以上説明した電極ユニット製造方法では、少なくとも切取容易化工程Ｓ１１、接合工程Ｓ１３及び除去工程Ｓ１５を経ることによって、枠状をなす樹脂フィルム１６０（すなわち樹脂枠６０）がバイポーラ電極３２の周縁に接合された電極ユニット８０が製造され得る。本方法においては、易切取部としてのミシン目１６２が形成された枠状になる前の樹脂フィルム１６０とバイポーラ電極３２とが接合され、その後、接合部分１６１の内側部分１６５が除去されることによって樹脂枠６０が形成される。すなわち、接合工程Ｓ１３において、ミシン目１６２が形成された樹脂フィルム１６０では、除去される前の内側部分１６５によって樹脂枠６０の剛性が保持されている。そのため、比較的容易に樹脂フィルム１６０を取り扱うことができ、接合作業等に要する時間等を削減し、生産性の低下を抑制することができる。
【００３９】
なお、仮に切取容易化工程Ｓ１１を経ずに接合工程Ｓ１３及び除去工程Ｓ１５を行う場合には、内側部分１６５を刃物等によって切り取る必要がある。この場合、刃物等によってバイポーラ電極３２が損傷することが考えられる。本実施形態では、切取容易化工程Ｓ１１でミシン目（易切取部）が形成されているため、刃物等を使用することなく内側部分１６５を除去することができる。よって、バイポーラ電極３２の損傷を抑制できる。
【００４０】
また、電極ユニット製造方法は、接合工程Ｓ１３と除去工程Ｓ１５との間に、個片化工程Ｓ１４を含んでいる。この工程を経ることによって、互いに連なった状態となっている電極ユニット８０を個片化することができる。個片化工程Ｓ１５では、バイポーラ電極３２が樹脂フィルム１６０によって覆われているため、バイポーラ電極３２と樹脂フィルム１６０（特に内側部分１６５）との間に異物が入ることが抑制される。
【００４１】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００４２】
例えば、樹脂枠６０が１層のフィルムによって形成されている電極ユニット８０を例示したが、これに限定されない。図９は、他の例に係る電極ユニットを示す断面図である。図９に示す電極ユニット２８０は、平面視において矩形板状をなしており、バイポーラ電極３２と樹脂枠２６０とによって構成されている。樹脂枠２６０は、平面視において矩形枠状をなしている。樹脂枠２６０は、電極板３４の周縁部３４ａを囲み、当該周縁部３４ａに対して接合されている。樹脂枠２６０の内周端２６０ｂは電極板３４の周縁３４ｅよりも内側に位置している。樹脂枠２６０は、電極板３４の周縁３４ｅよりも外側の位置で外周が折り返されることによって、部分的に２層になっている。すなわち、樹脂枠２６０は、バイポーラ電極３２に接合された第１樹脂枠部分２６１と第１樹脂枠部分２６１に積層された第２樹脂枠部分２６２とを含んでいる。第２樹脂枠部分２６２は、第１樹脂枠部分２６１におけるバイポーラ電極３２との接合面の反対側の面２６１ｂに設けられる。第１樹脂枠部分２６１の内周端（すなわち樹脂枠２６０の内周端２６０ｂ）は、第２樹脂枠部分２６２の内周端２６２ｂよりも内側に位置している。第１樹脂枠部分２６１における内周端２６０ｂを含む内周縁部２６１ａには、除去工程Ｓ１５の後にセパレータ４０が接合され得る。第２樹脂枠部分２６２は、積層される電極ユニット２８０間にセパレータ４０を配置するためのスペーサ層として機能する。電極ユニット２８０では、樹脂枠２６０の内周端２６０ｂから電極板３４の周縁３４ｅまでの領域において、樹脂枠２６０と電極板３４との接合領域が形成されている。
【００４３】
図１０は、電極ユニット２８０を製造する方法を説明するためのフロー図である。図１０に示すように変形例に係る電極ユニット製造方法は、切取容易化工程Ｓ１１、配置工程Ｓ１２、接合工程Ｓ１３、個片化工程Ｓ１４、スペーサ形成工程Ｓ２１、及び除去工程Ｓ１５を含む。
【００４４】
図１１は、スペーサ形成工程（形成前）を説明するための図であり、切取容易化工程Ｓ１１、配置工程Ｓ１２、接合工程Ｓ１３及び個片化工程Ｓ１４を経たバイポーラ電極３２及び樹脂フィルム１６０を示す平面図である。図１２は、スペーサ形成工程（形成後）を説明するための図であり、スペーサ形成工程を経たバイポーラ電極３２及び樹脂フィルム１６０を示す平面図である。
【００４５】
本変形例において、個片化された樹脂フィルム１６０は、四隅に矩形状の切欠き状部が形成されている。スペーサ形成工程Ｓ２１では、樹脂フィルム１６０が折り線１６９Ｌ，１６９Ｓの位置で折り返されることによって、第２樹脂枠部分２６２が形成される。すなわち、図１２に示すように、長辺方向に延びる折り線１６９Ｌに沿って折り返された部分と、短辺方向に延びる折り線１６９Ｓに沿って折り返された部分とが、端部において互いに当接することによって、枠状をなす第２樹脂枠部分２６２が形成される。このように、本変形例では、個片化工程Ｓ１４を経た樹脂フィルム１６０が折り返されることによって、樹脂フィルム１６０によって第１樹脂枠部分２６１及び第２樹脂枠部分２６２が形成される。スペーサ形成工程Ｓ２１を経たバイポーラ電極３２及び樹脂フィルム１６０は、除去工程Ｓ１５において内側部分１６５が除去されることによって、電極ユニット２８０となる。
【００４６】
なお、上記の変形例では、樹脂フィルム１６０が折り返されることによって第２樹脂枠部分２６２が形成されているが、これに限定されない。例えば、第１樹脂枠部分２６１と第２樹脂枠部分２６２とが別体として形成されていてもよい。この場合、個片化工程Ｓ１４の後に、例えば樹脂フィルム１６０に第２樹脂枠部分２６２を形成するための枠状のフィルム体（スペーサ）が積層される。
【００４７】
このように、個片化工程Ｓ１４と除去工程Ｓ１５との間に、スペーサ形成工程Ｓ２１を含む場合においても、スペーサ形成工程Ｓ２１では、バイポーラ電極３２が樹脂フィルム１６０によって覆われているため、当該工程において、バイポーラ電極３２と樹脂フィルム１６０との間に異物が入ることが抑制される。
【００４８】
また、上記実施形態では、易切取部としてミシン目１６２を例示したが、これに限定されない。例えば、内側部分１６５の全周にわたって、樹脂フィルム１６０の厚さ方向の途中の位置まで切り込みを形成してもよい。一例として、樹脂フィルムが１００〜２００μｍ程度である場合、厚さ方向に５〜１０μｍ程度の厚さを残して樹脂フィルム１６０に矩形の切り込みを入れてもよい。切り込みによって易切取部が形成されている場合、易切取部からバイポーラ電極３２と樹脂フィルム１６０との間に異物が入ることが、より一層抑制される。
【符号の説明】
【００４９】
３２…バイポーラ電極、３４…電極板、３４ａ…周縁部、６０…樹脂枠（枠体）、８０…電極ユニット、１６０…樹脂フィルム、１６２…ミシン目（易切取部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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