(57)【要約】【課題】  本発明は、定着の不十分度合いに応じて適切な熱量を加えることで、再定着を少ない回数で過不足なくおこなうことができる加熱定着装置を提供する。【解決手段】  ヒータ２２と、被定着物１２を搬送する搬送手段と、ヒータ２２の温度を検出する温度センサ２４と、加熱中の温度センサ２４の検出温度が予め決めた所定の温度よりも低下している場合に、被定着物１２の加熱定着を１回行った後、前記温度の低下量に応じた熱量を再度、被定着物１２に加えるように制御するＣＰＵ４００と、を有することを特徴とする。【選択図】      図４
2019174681.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被定着物の加熱定着を行う加熱定着装置であって、
加熱源と、
被定着物を搬送する搬送手段と、
前記加熱源の温度を検出する検出手段と、
加熱中の前記検出手段の検出温度が予め決めた所定の温度よりも低下している場合に、被定着物の加熱定着を１回行った後、前記温度の低下量に応じた熱量を再度、前記被定着物に加えるように制御する制御手段と、
を有することを特徴とする加熱定着装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記加熱源の出力量を制御することを特徴とする請求項１に記載の加熱定着装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記搬送手段の速度を制御することを特徴とする請求項１に記載の加熱定着装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記加熱源の出力量と前記搬送手段の速度を制御することを特徴とする請求項１に記載の加熱定着装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記温度の低下期間と、前記被定着物が加熱定着位置を抜けるときの前記検出手段の検出温度とに基づいて、再度、前記被定着物に加熱動作を行う際の前記加熱源の出力量を制御することを特徴とする請求項２に記載の加熱定着装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記温度の低下期間と、前記被定着物が加熱定着位置を抜けるときの前記検出手段の検出温度とに基づいて、再度、前記被定着物に加熱動作を行う際の前記搬送手段の速度を制御することを特徴とする請求項３に記載の加熱定着装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記温度の低下期間と、前記被定着物が加熱定着位置を抜けるときの前記検出手段の検出温度とに基づいて、再度、前記被定着物に加熱動作を行う際の前記加熱源の出力量と前記搬送手段の速度を制御することを特徴とする請求項４に記載の加熱定着装置。
【請求項８】
前記搬送手段は、再度、前記被定着物に加熱動作を行う際は、前回の搬送方向と逆方向に前記被定着物を搬送することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の加熱定着装置。
【請求項９】
前記制御手段は、再度、前記被定着物に加熱動作を行わないときの前記搬送手段の速度を、再度、前記被定着物に加熱動作を行うときの前記搬送手段の速度よりも速い速度で制御することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の加熱定着装置。
【請求項１０】
前記加熱源を有する加熱ユニットと、
前記加熱ユニットに対向して設けられ前記被定着物に圧力を加える加圧ユニットと、を有し、
前記加熱ユニットと前記加圧ユニットとが離間可能に構成され、
再度、被定着物に加熱動作を行わないときは、前記加熱ユニットと前記加圧ユニットとを離間させることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の加熱定着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱定着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒータを用いて対象物の熱定着を行う加熱定着装置では、温度センサで加熱部の温度を監視しながら一定温度を保つようヒータの出力を制御する。このような加熱定着装置において、対象物の熱定着が不十分であった場合には、再度、加熱定着を行う必要が出てくる。
【０００３】
特許文献１では、転写紙の性質に応じて転写紙を適宜往復動させることで追加定着を行うことが記載されている。また、特許文献２では、定着性の悪いＯＨＰ（OverHead Projector）用シート等を定着させる運転モードを設けている。この運転モードは、排出手段と、熱源を備えたローラ対とを少なくとも１回逆方向に駆動した後、排出手段と、前記ローラ対とを再度正方向に駆動させて追加定着を行うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１２１４７４号公報
【特許文献２】特開平０５−０１１６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２では、定着の不十分度合いによらず、単に逆搬送したり、何度も定着動作を行うだけであったため定着回数の増加により被定着物に過剰な熱量が与えられて被定着物が損傷するおそれがあった。
【０００６】
本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、定着の不十分度合いに応じて適切な熱量を加えることで、再定着を少ない回数で過不足なくおこなうことができる加熱定着装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するための本発明に係る加熱定着装置の代表的な構成は、被定着物の加熱定着を行う加熱定着装置であって、加熱源と、被定着物を搬送する搬送手段と、前記加熱源の温度を検出する検出手段と、加熱中の前記検出手段の検出温度が予め決めた所定の温度よりも低下している場合に、被定着物の加熱定着を１回行った後、前記温度の低下量に応じた熱量を再度、前記被定着物に加えるように制御する制御手段と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、定着の不十分度合いに応じて適切な熱量を加えることで、再定着を少ない回数で過不足なくおこなうことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る加熱定着装置の構成を示す断面説明図である。
【図２】制御部の構成を示すブロック図である。
【図３】定着中のヒータの温度変化を示す図である。
【図４】サンプリングしたヒータの温度差に基づいて、再定着時のヒータの熱量を決定する様子を示す図である。
【図５】加熱定着装置による再定着制御を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図により本発明に係る加熱定着装置の一実施形態を具体的に説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１１】
＜加熱定着装置＞
図１を用いて本発明に係る加熱定着装置１の構成について説明する。図１は、本発明に係る加熱定着装置１の構成を示す断面説明図である。図１に示す加熱定着装置１は、ラミネート装置の一例である。図１に示す加熱定着装置１は、導入部材６から被覆対象物を被覆した状態のラミネートフィルム（以下、「被定着物」という）がユーザにより図１の矢印Ａ１方向に挿入される。
【００１２】
導入部材６から挿入された被定着物１２は、検知手段となるメディアセンサ５により検知される。その後、加熱ユニット２と搬送ローラ３との間を搬送される。加熱ユニット２の内部には、加熱源となるヒータ２２が設けられている。搬送ローラ３は、加熱ユニット２に対向して設けられた加圧ユニットとして構成される。搬送ローラ３は、被定着物１２に圧力を加える。
【００１３】
搬送ローラ３は、図１の矢印Ｂ１方向に回転駆動される。加熱ユニット２に設けられた定着フィルム２３は、搬送ローラ３の回転に従動して図１の矢印Ｃ１方向に回転する。搬送ローラ３は、被定着物１２を搬送する搬送手段として構成される。被覆対象物を被覆した状態のラミネートフィルムは、加熱ユニット２に設けられたヒータ２２により加熱された定着フィルム２３と、搬送ローラ３とにより挟持搬送される間に加熱されて熱溶融する。熱溶融したラミネートフィルムは、定着ローラ４により挟持搬送される間に加圧されて被覆対象物を被覆した状態で接着される。その後、搬出部材７により案内されて機外に排出される。
【００１４】
＜加熱ユニット＞
加熱ユニット２には、ヒータ２２を支持するヒータホルダ２１が設けられている。定着フィルム２３は、ヒータホルダ２１の外周を回転可能に設けられている。ヒータ２２は、商用交流電源から供給される電力により発熱する。本実施形態のヒータ２２は、セラミックヒータを採用している。
【００１５】
図１に示すヒータホルダ２１は、ヒータ２２を固定すると共に、定着フィルム２３の内周面を摺動可能に支持するガイドを兼ねている。ヒータホルダ２１は、耐熱性及び断熱性を有する剛体部材により構成される。ヒータホルダ２１は、被定着物１２の搬送路を横断する方向を長手方向とする横長部材である。ヒータ２２は、ヒータホルダ２１の下面に長手方向に沿って形成した溝部内に嵌入され、耐熱性の接着剤で固定されている。ヒータ２２は、被定着物１２の搬送路を横断する方向を長手方向とする横長部材である。
【００１６】
２３は、円筒状の耐熱性フィルム材からなる定着フィルムである。定着フィルム２３は、ヒータ２２を取り付けたヒータホルダ２１にルーズに外嵌させてある。搬送ローラ３は、ヒータホルダ２１に固定されたヒータ２２との間に定着フィルム２３を挟んで圧接するように配置される。
【００１７】
定着フィルム２３を挟んでヒータ２２と搬送ローラ３との間に定着ニップ部Ｎが形成される。搬送ローラ３は、モータ４０２により図１の矢印Ｂ１方向（正回転方向）、或いは、図１の矢印Ｂ２方向（逆回転方向）にそれぞれ所定の周速度で回転駆動される。定着ニップ部Ｎにおける搬送ローラ３と定着フィルム２３の外周面との間の摩擦力により搬送ローラ３の回転力が定着フィルム２３に直接的に作用する。これにより定着フィルム２３がヒータ２２の下面に圧接摺動しつつ図１の矢印Ｃ１方向（正回転方向）、或いは、図１の矢印Ｃ２方向（逆回転方向）にそれぞれ従動回転する。
【００１８】
ヒータホルダ２１は、定着フィルム２３の内周面をガイドする部材として機能しており、定着フィルム２３の回転を容易にする。定着フィルム２３の内周面と、ヒータ２２の下面との摺動抵抗を低減するために両者の間に耐熱性グリス等の潤滑剤を少量介在させることもできる。
【００１９】
搬送ローラ３の回転により定着フィルム２３が従動回転する。そして、ヒータ２２の温度が所定温度に立ち上がった状態で、定着フィルム２３の外周面と、搬送ローラ３とにより形成される定着ニップ部Ｎに定着すべき被定着物１２が導入されて挟持搬送される。
【００２０】
このように搬送された被定着物１２の被覆対象物を被覆した状態のラミネートフィルムには、ヒータ２２の熱が定着フィルム２３を介して付与され、ラミネートフィルムの内面が加熱定着される。定着ニップ部Ｎを通った被定着物１２は、定着フィルム２３の外周面から分離されて下流の定着ローラ４に搬送される。
【００２１】
＜温度センサ＞
加熱ユニット２には、ヒータ２２（加熱源）の温度を検出するための温度センサ２４（検出手段）が設けられている。温度センサ２４は、例えば、サーミスタ等で構成される。温度センサ２４は、バネ等によりヒータ２２の定着フィルム２３とは反対側の面に所定の圧力で押し当てられている。
【００２２】
温度センサ２４は、ヒータ２２の温度変化をいち早く検出するためにヒータ２２の近傍に配置することが好ましい。また、ヒータ２２の異常昇温時の安全機構として温度センサ２４の他に異常昇温を検出した場合にヒータ２２への通電を切断するサーモスタットや温度ヒューズ等を設けても良い。
【００２３】
＜制御部＞
次に、図２を用いて制御部の構成について説明する。図２は、制御部の構成を示すブロック図である。ＣＰＵ（Central Processing Unit；中央演算装置）４００は、加熱定着装置１の制御手段として構成される。ＣＰＵ４００は、被定着物１２を搬送する搬送手段となる搬送ローラ３及び定着ローラ４を回転駆動するモータ４０２を制御する。これにより搬送ローラ３及び定着ローラ４の回転速度を制御する。
【００２４】
ＣＰＵ４００（制御手段）は、ヒータ２２の定着フィルム２３とは反対側の面に設けられた温度センサ２４の検出温度に基づいて、ヒータ２２（加熱源）の出力量を制御することでヒータ２２の温度を制御する。モータ４０２は、メディアセンサ５が被定着物１２を検出すると、駆動を開始する。
【００２５】
ＣＰＵ４００は、ヒータ２２の温度を一定にするために商用交流電源からヒータ２２へ供給する電力を制御する。具体的には、ヒータ２２へのオン／オフ制御を、位相角制御または波数制御で行う。位相角制御の場合、ヒータ２２に供給する交流電圧を半サイクル毎に、導通角（位相角）を調整して、電力を連続的に制御する（通電位相角制御）。
【００２６】
通電位相角制御では、ＣＰＵ４００は、温度センサ２４により得られた温度情報からヒータ２２に供給する電力を算出する。そして、ＺＥＲＯＸ（ゼロクロス）信号をトリガにして、所定時間（位相）経過後にヒータ２２に電力を通電し始める。これによりヒータ２２への供給電力を制御する。交流電圧の半波分のうちに１回のＯＦＦ／ＯＮを行うようにしている。
【００２７】
以下の表１は、商用交流電源の各周波数（５０Ｈｚ、６０Ｈｚ）に対応してヒータ２２の各出力量における１半波中のヒータ２２のＯＮ開始時間の一例を示す。
【００２８】
【表１】
2019174681.tif 000003
【００２９】
表１に示すように、ヒータ２２の出力量に応じて、１半波中のヒータ２２のＯＮ開始時間を早めてヒータ２２のＯＮ時間を長くすることによりヒータ２２に対する電力の供給量を調整する。
【００３０】
ＣＰＵ４００は、１０全波ごとにヒータ２２に供給すべき電力を算出する。そして、表１に示す商用交流電源の周波数（５０Ｈｚ、６０Ｈｚ）に対応した制御パターンを用いて、その供給電力に対応した位相角で電力を供給し、位相角制御を行う。
【００３１】
以下の表２は、温度センサ２４から出力された値から算出した予測温度と、予め設定されていた目標温度との温度差ｙｔと、ヒータ２２の現在温度と０．４ｓｅｃ前の温度との温度差Ｔとによりヒータ２２に供給する電力の出力変更量（単位：％）を算出した一例を示す。
【００３２】
【表２】
2019174681.tif 000004
【００３３】
ＣＰＵ４００は、温度センサ２４から出力された値を５ｍｓｅｃ間隔で取得し、最近の３回の値の中間値をヒータ２２の現在温度とする。また、ＣＰＵ４００は、０．４ｓｅｃ前に温度センサ２４から出力された値を５ｍｓｅｃ間隔で取得し、０．４ｓｅｃ前の直近の３回の値の中間値をヒータ２２の０．４ｓｅｃ前の温度とする。
【００３４】
ＣＰＵ４００は、表２に示すヒータ２２の現在温度と、０．４ｓｅｃ前のヒータ２２の温度との温度差Ｔを考慮する。そして、ヒータ２２の現在温度に温度差Ｔを加算した値を予測温度とする。そして、予測温度と、目標温度との温度差ｙｔに基づいてヒータ２２の出力変更量を決定する。
【００３５】
現在のヒータ２２の出力量に、表２に示す出力変更量を加算したものを次の１０全波期間のヒータ２２の出力量とする。例えば、ヒータ２２を６０％で出力している時に、表２に示す出力変化量が＋２だった場合は、６２％を次の出力量とする。温度センサ２４から出力された値がメモリ８に予め記憶された上限温度に達すると、ＣＰＵ４００は、ヒータ２２の過昇温を防ぐために、ヒータ２２の出力を一時停止し、ヒータ２２の温度が上限温度よりも低くなると、ヒータ２２の出力を再開する。
【００３６】
図３は、定着中のヒータ２２の温度変化を示す図である。図３の横軸は、被定着物１２の搬送距離を示し、横軸上の０（ｍｍ）は、被定着物１２の先端が定着ニップ部Ｎに到達したときのヒータ２２の温度を示す。図３の縦軸は、ヒータ２２の温度と目標温度を示す。図３に示すグラフａは、ヒータ２２の長手方向の中央部の温度を示す。グラフｂは、ヒータ２２の長手方向の端部の温度を示す。グラフｃは、目標温度（１６０℃）である。図３の横軸上の期間Ｄでは、ヒータ２２の長手方向の幅よりも幅が小さい被定着物１２を挿入して定着を行った場合のヒータ２２の温度変化を示す。
【００３７】
図３のグラフｂに示すように、ヒータ２２の長手方向の端部は、熱を奪う被定着物１２が通過しないため温度上昇を続ける。一方、グラフａに示すように、ヒータ２２の長手方向の中央部は、被定着物１２に熱を奪われるためグラフｃに示す目標温度（１６０℃）の付近を推移する。このとき、ヒータ２２の長手方向の端部が上限温度（２４０℃）に達してヒータ２２の出力が一時停止される。すると、図３の横軸上のヒータ２２の温度の低下期間Ｅで示すように、グラフａで示すヒータ２２の長手方向の中央部の温度が、グラフｃで示す目標温度に達しなくなる。
【００３８】
図３のグラフｂに示すように、ヒータ２２の長手方向の端部の温度が上限温度（２４０℃）に達するたびにヒータ２２をそれ以上加熱しないようにヒータ２２の出力を一時停止する。すると、図３の横軸上のヒータ２２の温度の低下期間Ｅで示すように、グラフａで示す被定着物１２が通過しているヒータ２２の長手方向の中央部の加熱が不十分となり、温度は徐々に下がっていく。
【００３９】
グラフａで示すヒータ２２の長手方向の中央部の温度が、グラフｃに示す目標温度（１６０℃）を下回ると、被定着物１２の未定着部分が発生する可能性がある。そのため被定着物１２が加熱定着装置９の定着ニップ部Ｎを通過した１回目の加熱定着後、２回目の加熱定着を行う。これにより被定着物１２の未定着部分を定着させる。
【００４０】
ここで、課題となるのは、２回目の加熱定着時のヒータ２２の温度制御である。ヒータ２２の温度が低いと、２回目の加熱定着を行っても被定着物１２に未定着部分が発生する可能性があり、３回目の加熱定着を行うことになる。ヒータ２２の温度が高いと、被定着物１２を痛めてしまう可能性がある。本実施形態では、１回目の加熱定着後、被定着物１２の未定着部分を定着するために必要とする熱量を適切に判定して加えることで、被定着物１２の未定着部分の定着を過不足なく行う。
【００４１】
図４は、１回目の加熱定着後、被定着物１２の未定着部分を定着する２回目の加熱定着時の目標温度の変化を示す図である。横軸は、被定着物１２の搬送距離を示し、横軸上の０（ｍｍ）は、被定着物１２の先端が定着ニップ部Ｎに到達したときのヒータ２２の温度を示す。図３の縦軸は、ヒータ２２の長手方向の中央部の温度と目標温度を示す。グラフａは、ヒータ２２の長手方向の中央部の温度を示す。グラフｄは、１回目の加熱定着後、被定着物１２の未定着部分を定着する２回目の加熱定着時の目標温度の変化を示す。
【００４２】
１回目の加熱定着時に、図４の横軸上において、被定着物１２の搬送方向の先端（０ｍｍ）から搬送方向下流に７５ｍｍの位置が定着ニップ部Ｎに到達する。そのとき、温度センサ２４から出力された値がグラフｃで示す目標温度（１６０℃）を下回ったら、ＣＰＵ４００は、５秒毎に温度センサ２４により検出されるヒータ２２の温度差のサンプリングを開始する。
【００４３】
ＣＰＵ４００は、所定時間中の平均温度差を計算した結果をメモリ８に記憶しておき、被定着物１２が定着ニップ部Ｎを通過した後、ＣＰＵ４００は、モータ４０２を逆回転させる。これにより搬送ローラ３を図１の矢印Ｂ１方向とは反対方向の矢印Ｂ２方向に逆回転させる。このとき、定着フィルム２３は、搬送ローラ３に従動して図１の矢印Ｃ２方向に逆回転する。そして、被定着物１２は、定着フィルム２３と搬送ローラ３に挟持されて図１の矢印Ａ２方向に搬送される。定着ローラ４は、搬送ローラ３と同期して順方向に回転する。そして、ヒータ２２の長手方向の中央部の温度の低下期間Ｅでサンプリングした温度差に応じて目標温度を設定し、２回目の加熱定着を行う。
【００４４】
即ち、ＣＰＵ４００（制御手段）は、加熱中の温度センサ２４（検出手段）の検出温度が予め決めた所定の温度（目標温度の１６０℃）よりも低下している場合を考慮する。その場合に、被定着物１２の加熱定着を１回行った後、被定着物１２に温度の低下量に応じた熱量を再度、被定着物１２に加えるようにヒータ２２（加熱源）の出力量を制御する。このとき、ＣＰＵ４００（制御手段）は、ヒータ２２の温度の低下期間Ｅと、被定着物１２が定着ニップ部Ｎ（加熱定着位置）を抜けるときの温度センサ２４（検出手段）の検出温度とを考慮する。これらに基づいて、再度、被定着物１２に加熱動作を行う際のヒータ２２（加熱源）の出力量を制御する。
【００４５】
追加定着条件の決定方法は、各サンプリング期間の平均温度差から、以下の表３に従い各サンプリング期間中の目標温度を決めモータ４０２を逆回転させて被定着物１２を図１の矢印Ａ１方向とは反対方向の矢印Ａ２方向へ逆搬送する。表３は、サンプリングしたヒータ２２の温度差に応じて設定した目標温度の一例を示す。
【００４６】
【表３】
2019174681.tif 000005
【００４７】
表３に示すように、被定着物１２が定着ニップ部Ｎを通過する際、各サンプリング期間中の目標温度になるように追加定着時のヒータ２２の温調制御を行う。
【００４８】
追加定着の必要がないサンプリング期間中は、ヒータ２２の出力を停止し、被定着物１２の搬送のみを行う。例えば、１回目の加熱定着時のヒータ２２の温度差が「−６℃」→「−１３℃」→「−２０℃」と低下した場合を考慮する。この場合は、モータ４０２を逆回転して被定着物１２の後端側から追加定着を行う。その際に、ヒータ２２の目標温度を表３に示す「１５０℃」→「１３７℃」→「１３０℃」となるように設定する。
【００４９】
仮に、２回目の加熱定着の結果、温度センサ２４から出力された値が再度、表３に示す目標温度を下回ったら、１回目の定着動作と同様に、５秒ごとに温度差のサンプリングを行い、表３から３回目の定着条件を決定する。３回目の定着は基本的に発生しないように２回目の定着時のヒータ２２の温度を設定する。そのため表２に示すヒータ２２に供給する電力の出力変更量は予め実験を行って求めておく。
【００５０】
２回目の加熱定着の結果、温度センサ２４から出力された値が目標温度を下回ることがなければ定着完了となり、被定着物１２を機外に排出する。１回目の加熱定着時に温度差が無く、被定着物１２に未定着部分が無いと考えられる先端部分は２回目の加熱定着を行う必要はない。そのため２回目の加熱定着時は、被定着物１２の先端部分に熱をなるべく加えずに定着ニップ部Ｎを通過させるほうが良い。
【００５１】
本実施形態では、２回目の加熱定着時は、被定着物１２の先端側になるほど搬送速度が速くなるように制御する。つまり、未定着の度合いが大きい後端部分は、被定着物１２を低速度で搬送して定着させ、未定着の度合いが小さくなるほど、被定着物１２の搬送速度を上げる。未定着部分が無い先端側は、被定着物１２に負荷がかからないように高速度で定着ニップ部Ｎから排出する。
【００５２】
即ち、ＣＰＵ４００（制御手段）は、再度、被定着物１２に加熱動作を行わないときの搬送ローラ３及び定着ローラ４（搬送手段）の速度を考慮する。更に、再度、被定着物１２に加熱動作を行うときの搬送ローラ３及び定着ローラ４（搬送手段）の速度を考慮する。加熱動作を行わないときは、加熱動作を行うときよりも速い速度で搬送ローラ３及び定着ローラ４（搬送手段）の速度を制御する。
【００５３】
以下の表４は、温度センサ２４から出力された値と目標温度との温度差に基づいて再定着時のヒータ２２の温度と、被定着物１２の搬送速度とを設定した一例を示す。
【００５４】
【表４】
2019174681.tif 000006
【００５５】
ＣＰＵ４００は、被定着物１２が定着ニップ部Ｎを抜けるときに温度センサ２４から出力された値が目標温度（１６０℃）を下回っている場合を考慮する。その場合は、表４に基づいて追加定着時のヒータ２２の温度と、搬送ローラ３及び定着ローラ４により搬送される被定着物１２の搬送速度とを決定する。
【００５６】
そして、被定着物１２が定着ニップ部Ｎを抜けた後、モータ４０２を逆回転させて図１の矢印Ａ２方向へ被定着物１２を搬送して追加定着を行う。ＣＰＵ４００（制御手段）は、再度、被定着物１２に加熱動作を行う際には、前回の搬送方向と逆方向に被定着物１２を搬送する。
【００５７】
ＣＰＵ４００（制御手段）は、加熱中の温度センサ２４（検出手段）の検出温度が予め決めた所定の温度（目標温度の１６０℃）よりも低下している場合を考慮する。その場合に、温度の低下量に応じた熱量を再度、被定着物１２に加えるように搬送ローラ３及び定着ローラ４（搬送手段）の速度を制御する。このとき、ＣＰＵ４００は、ヒータ２２の温度の低下期間Ｅと、被定着物１２が定着ニップ部Ｎを抜けるときの温度センサ２４の検出温度とに基づいて、再度、被定着物１２に加熱動作を行う際の搬送ローラ３及び定着ローラ４の速度を制御する。
【００５８】
＜再定着制御＞
図５を用いて加熱定着装置９による再定着制御について説明する。図５は、加熱定着装置９による再定着制御を示すフローチャートである。図５に示す加熱定着装置９による再定着制御は、ＣＰＵ４００が実行する。図５のステップＳ１において、ＣＰＵ４００は、追加定着有無フラグを「無し」に初期化する。次に、ステップＳ２において、ＣＰＵ４００は、定着回数カウンタ１０の定着回数を「０」にクリアする。
【００５９】
次に、ステップＳ３において、ＣＰＵ４００は、サンプリングフラグをクリアする。次に、ステップＳ４において、ＣＰＵ４００は、ヒータ２２の初回定着温調を行う。次に、ステップＳ５において、ＣＰＵ４００は、モータ４０２を正回転させ、初回定着速度で被定着物１２の搬送制御を行う。
【００６０】
次に、ステップＳ６において、ＣＰＵ４００は、メディアセンサ５による被定着物１２の先端の検出を待つ。メディアセンサ５により被定着物１２の先端が検出されたらステップＳ７に進む。ステップＳ７において、ＣＰＵ４００は、定着回数カウンタ１０の値から１回目の定着か否かを判別する。ステップＳ７において、定着回数カウンタ１０の値が「０」で１回目の定着であった場合には、ステップＳ８に進む。
【００６１】
ステップＳ８において、ＣＰＵ４００は、ヒータ２２の初回定着温調を行う。ステップＳ７において、定着回数カウンタ１０の値が「０」でない場合には、ステップＳ９に進んで、ＣＰＵ４００は、ヒータ２２の追加定着温調制御を行う。その後、ステップＳ１０に進んで、ＣＰＵ４００は、モータ４０２を逆回転させて、追加定着速度で被定着物１２の搬送制御を行う。このとき、２回目以降の定着であれば、後述するステップＳ１５でサンプリングした温度差から表３や表４に基づいて、ステップＳ９のヒータ２２の追加定着温調及びステップＳ１０の被定着物１２の搬送制御を行う。
【００６２】
ステップＳ８，Ｓ１０からステップＳ１１に進んで、ＣＰＵ４００は、ヒータ２２が所定温度（目標温度の１６０℃）未満であるか、或いは、サンプリング中であるかを判定する。ヒータ２２が所定温度（目標温度の１６０℃）未満であるか、或いは、サンプリング中である場合には、ステップＳ１２に進み、ＣＰＵ４００は、追加定着有無フラグを「有り」に更新する。ステップＳ１１において、ヒータ２２が所定温度（目標温度の１６０℃）未満でもなく、サンプリング中でもない場合には、ステップＳ１６に進む。
【００６３】
次に、ステップＳ１３において、ＣＰＵ４００は、タイマ１１により初回のサンプリング、或いは、前回のサンプリングから５秒経過したか否かを判定する。初回のサンプリング、或いは、前回のサンプリングから５秒経過した場合には、ステップＳ１４に進む。ステップＳ１４において、ＣＰＵ４００は、温度センサ２４から出力された値をサンプリングする。その後、ステップＳ１５において、ＣＰＵ４００は、サンプリングフラグをサンプリング中に更新する。その後、ステップＳ１６に進む。ステップＳ１３において、初回のサンプリング、或いは、前回のサンプリングから５秒経過していない場合には、ステップＳ１６に進む。
【００６４】
ステップＳ１１において、ＣＰＵ４００は、温度センサ２４によりヒータ２２の温度が所定温度（目標温度の１６０℃）未満を検出した場合、或いは、サンプリングフラグがサンプリング中である場合を考慮する。それらの場合は、ステップＳ１２〜Ｓ１５の処理を行う。温度センサ２４によりヒータ２２の温度が所定温度（目標温度の１６０℃）未満を検出していない場合、或いは、サンプリングフラグがサンプリング中でない場合には、ステップＳ１６以降の処理を行う。ステップＳ１３で、初回サンプリング、或いは、前回のサンプリングから５秒以上経過している場合には、ステップＳ１４〜Ｓ１５の処理を行う。
【００６５】
ステップＳ１６では、ＣＰＵ４００は、メディアセンサ５により被定着物１２の有無を監視する。メディアセンサ５により被定着物１２が検出されれば、ＣＰＵ４００は、定着処理中と判断し、ステップＳ７の処理へ戻る。メディアセンサ５により被定着物１２が検出されなければ、ＣＰＵ４００は、今回の定着処理が完了したと判断し、ステップＳ１７以降の処理を行う。
【００６６】
ステップＳ１７では、ＣＰＵ４００は、追加定着有無フラグの有無判定を行う。追加定着有無フラグが「有り」であれば、ステップＳ１８に進んで、ＣＰＵ４００は、追加定着条件の決定を行う。次に、ステップＳ１９において、ＣＰＵ４００は、追加定着有無フラグを「無し」に更新する。
【００６７】
次に、ステップＳ２０において、ＣＰＵ４００は、定着回数カウンタ１０のカウントアップを行う。次に、ステップＳ２１において、ＣＰＵ４００は、モータ４０２の逆回転を行う。その後、ステップＳ７に戻る。ステップＳ１７において、追加定着有無フラグが「無し」の場合には、ステップＳ２２に進んで、ＣＰＵ４００は、モータ４０２を正回転して被定着物１２の排出処理を行う。
【００６８】
ステップＳ１７において、追加定着有無フラグが「有り」の場合は、ＣＰＵ４００は、ステップＳ１８〜Ｓ２１の処理を行う。ステップＳ１７において、追加定着有無フラグが「無し」の場合は、ＣＰＵ４００は、定着処理が完了したと判断し、ステップＳ２２に進んで、被定着物１２の排出処理を行い、定着処理を終了する。本実施形態の加熱定着装置９によれば、定着中に目標温度未満であっても、不足した熱量に応じた追加定着を行うことにより、熱量不足による未定着や熱量過多により被定着物１２が損傷することがない追加定着が可能となる。
【００６９】
他の構成としては、例えば、ヒータ２２（加熱源）や温度センサ２４（検出手段）は、それぞれ複数設けても良い。また、加熱ユニット２と、搬送ローラ３（加圧ユニット）とを離間可能に加圧する構成とすることもできる。再度、被定着物１２に加熱動作を行わないときは、加熱ユニット２と、搬送ローラ３（加圧ユニット）とを離間させる。これにより被定着物１２の追加定着が必要ない期間は、定着ニップ部Ｎを離間した状態で被定着物１２を搬送しても良い。
【００７０】
また、ヒータ２２の出力の変更量の算出方法は、予測温度ではなく現在のヒータ２２の温度を使用してＰＩ（Proportional-Integral；比例積分）制御等で算出しても良い。また、現在温度の取得間隔、目標温度を下回ってからのサンプリング間隔、出力量算出間隔も任意に設定できる。
【００７１】
また、ヒータ２２への制御は、出力量の変化が監視できれば、通電位相角制御以外でも良い。また、追加定着を行う際、モータ４０２の逆回転ではなく、一度、被定着物１２を機外に排出した後、モータ４０２を正回転のままで再度、ユーザが被定着物１２を導入部材６に挿入することにより行っても良い。また、追加定着の熱量を決定するためのパラメータは、ラミネートフィルムの厚み、被覆対象物の厚み、定着搬送速度、外気の温度や湿度、等々の様々な数値をもとに決定することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１２…被定着物
２２…ヒータ（加熱源）
２４…温度センサ（検出手段）
４００…ＣＰＵ（制御手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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