(57)【要約】【課題】効率的に改質層を形成することを可能とするＤＡＦを提供すること。【解決手段】ＤＡＦ１１５は、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線を吸収する吸光材１５が複数混入されている。ＤＡＦ１１５に混入される吸光材１５は、ＤＡＦ１１５に照射されるレーザー光線を吸収し、ＤＡＦ１１５の内部を加熱する。その結果、ＤＡＦ１１５の内部に効率的に改質層を形成できる。すなわち、ＤＡＦ１１５の内部に形成される改質層が、エキスパンド処理によって分割されるＤＡＦ１１５の分割起点として機能する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透過性を有する波長のレーザー光線を吸収する吸光材が混入されていることを特徴とするＤＡＦ。
【請求項２】
前記ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層されることを特徴とする請求項１に記載のＤＡＦ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＡＦに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどの被加工物を個々のデバイスチップに分割した後、デバイスチップを基盤などに固定するためのＤＡＦ（Die  Attached  Film）が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
被加工物の加工方法の１つとして知られるＳＤＢＧ（Stealth  Dicing  Before  Grinding）工程は、分割予定ラインに沿って内部に改質層が形成された被加工物の裏面にＤＡＦ及び支持テープを貼着した後に、支持テープを拡張して、被加工物を個々のデバイスチップに分割するとともに、ＤＡＦをデバイチップ毎に分割する。
【０００４】
また、本願の出願人は、ＳＤＧＢ工程においてＤＡＦをデバイチップ毎に効率的に分割することを目的として、ＤＡＦに透過性を有するレーザー光線を照射して、ＤＡＦにも改質を形成する加工方法を提案している（例えば特許文献２及び特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２０７７２４号公報
【特許文献２】特開２０１１−０７７４２９号公報
【特許文献３】特開２０１４−００７２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本願の出願人が提案する加工方法では、ＤＡＦの内部に効率的に改質層を形成することが望まれている。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、効率的に改質層を形成することを可能とするＤＡＦを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るＤＡＦは、透過性を有する波長のレーザー光線を吸収する吸光材が混入されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の構成によれば、ＤＡＦに対してＤＡＦが透過性を有する波長のレーザー光線を照射すると、ＤＡＦの内部に混入されている吸光材がレーザー光線を吸収し、ＤＡＦの内部を加熱する。その結果、ＤＡＦの内部に効率的に改質層を形成できる。
【００１０】
本発明において、ＤＡＦは、エキスパンドテープに積層された粘着性部材であってもよい。本発明の構成によれば、被加工物にエキスパンドテープを貼着する際にＤＡＦを貼着できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、効率的に改質層を形成することを可能とするＤＡＦを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係る粘着シートの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す粘着シートのI‐I線断面を示す図である。
【図３】図３は、本実施形態に係るＤＡＦの使用例を示す図である。
【図４】図４は、本実施形態に係るＤＡＦの使用例を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るＤＡＦの内部構造の一例を示す図である。
【図６】図６は、本実施形態に係るＤＡＦの内部構造の一例を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るＤＡＦの内部構造の一例を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態に係るＤＡＦの性能試験結果の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る粘着シート１１１の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す粘着シート１１１のI‐I線断面を示す図である。
【００１５】
粘着シート１１１は、長尺なシート状の部材として成形されている。粘着シート１１１は、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７を含み、ＤＡＦ１１５とエキスパンドテープ１１７とが一体に成形された複合タイプのシートである。粘着シート１１１は、粘着シート１１１の粘着面に貼着された剥離シート１１３を巻き込んでロール状に巻回されている。
【００１６】
図２に例示するように、エキスパンドテープ１１７は、合成樹脂で構成された樹脂層１１７ａ及び粘着層１１７ｂを有する。粘着層１１７ｂは樹脂層１１７ａに積層される。粘着層１１７ｂは、所定の加工工程によって加工される被加工物であるウエーハ１２１の周囲に載置される環状のフレーム１３３に貼着される。エキスパンドテープ１１７は、ウエーハ１２１とフレーム１３３とを覆い隠すように、フレーム１３３の幅よりも幅広に成形される。樹脂層１１７ａには厚さ１００μｍ程度のポリオレフィン等を用いることができ、粘着層１１７ｂには厚さ１０μｍ程度のアクリル樹脂系の糊等を用いることができる。エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂは粘着シート１１１の粘着面となる。
【００１７】
ＤＡＦ１１５は、ダイボンティング用のフィルム状の粘着性部材であり、図２に例示するように、エキスパンドテープ１１７の粘着層１１７ｂに予め積層される。ＤＡＦ１１５は被加工物であるウエーハ１２１の裏面に貼着される。ＤＡＦ１１５は円盤状の外形を有し、ウエーハ１２１の裏面全体を覆った状態でウエーハ１２１に貼着できるように、ウエーハ１２１が有する直径よりも長い直径を有する。ＤＡＦ１１５は、例えばアクリル系接着フィルムや、ポリイミド系接着フィルム等を用いることができる。ＤＡＦ１１５は所定の間隔を空けて粘着シート１１１の中に複数設けられる。ＤＡＦ１１５は粘着シート１１１の粘着面となる。
【００１８】
剥離シート１１３は、図２に例示するように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７を覆うように、ＤＡＦ１１５及びエキスパンドテープ１１７に貼着される。剥離シート１１３は、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂの表面を保護するとともに、粘着シート１１１がロール状に巻回されたときに、ＤＡＦ１１５及び粘着層１１７ｂにより粘着シート１１１自体が張り付いてしまうことを防止する。剥離シート１１３は、ウエーハ１２１及びフレーム１３３に貼着される前に粘着シート１１１から取り除かれる。
【００１９】
図３及び図４は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５の使用例を示す図である。図３は、ＤＡＦ１１５がＧＢＤ工程により加工されたウエーハ２００に貼着された状態を示す。図４は、ＤＡＦ１１５がＳＤＢＧ工程により加工されたウエーハ２００に貼着された状態を示す。
【００２０】
図３に例示する板状物３００は、環状のフレーム１０２と、粘着シート１１１と、ウエーハ２００とで構成される。図３に示すウエーハ２００は、表面２０３に形成された溝２１１でデバイスチップごとに分割された状態である。フレーム１０２が有する開口１０１にウエーハ２００を収容した状態でフレーム１０２及びウエーハ２００に対して粘着シート１１１が貼着されることにより、ウエーハ２００はフレーム１０２の内側に支持された状態となる。粘着シート１１１は、エキスパンドテープ１１７を介してフレーム１０２に貼着されるとともに、ＤＡＦ１１５を介してウエーハ２００に貼着される。ＤＡＦ１１５は、ウエーハ２００の裏面２０５の全面を覆う状態で、ウエーハ２００の裏面２０５に貼着される。
【００２１】
図４に例示する板状物４００は、環状のフレーム１０２と、粘着シート１１１と、ウエーハ２００とで構成される。図４に示すウエーハ２００は、ウエーハ２００の内部に改質層２１２が形成された状態である。フレーム１０２が有する開口１０１にウエーハ２００を収容した状態でフレーム１０２及びウエーハ２００に対して粘着シート１１１が貼着されることにより、ウエーハ２００はフレーム１０２の内側に支持された状態となる。粘着シート１１１は、エキスパンドテープ１１７を介してフレーム１０２に貼着されるとともに、ＤＡＦ１１５を介してウエーハ２００に貼着される。ＤＡＦ１１５は、ウエーハ２００の裏面２０５の全面を覆う状態でウエーハ２００の裏面２０５に貼着される。
【００２２】
図５から図７は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５の内部構造の一例を示す図である。図５に示すように、ＤＡＦ１１５は、ＤＡＦ１１５が透過性を有する波長のレーザー光線を吸収する吸光材１５が複数混入されている。ＤＡＦ１１５に混入される吸光材１５は、ＤＡＦ１１５に照射されるレーザー光線を吸収し、ＤＡＦ１１５の内部を加熱する。その結果、ＤＡＦ１１５の内部に効率的に改質層を形成できる。ＤＡＦ１１５に改質層を形成することによって、図３に例示する板状物３００及び図４に例示する板状物４００に対してエキスパンド処理を実行して、板状物３００及び板状物４００のウエーハ２００をデバイスチップごとに分割する場合、ウエーハ２００に貼着されているＤＡＦ１１５の分割を容易にする。すなわち、ＤＡＦ１１５の内部に形成される改質層が、エキスパンド処理によってウエーハ２００とともに分割されるＤＡＦ１１５の分割起点として機能する。
【００２３】
ＤＡＦ１１５の内部構造は、図５に例示する場合に限定されず、例えば、図６及び図７に例示するように、吸光材１５を含有する層１１５ａ及び吸光材１５を含有しない層１１５ｂで構成される２層構造であってもよい。また、図６に例示するように、吸光材１５を含有する層１１５ａの上、すなわち、剥離シート１１３側（ウエーハ２００に接着する側）に、吸光材１５を含有しない層１１５ｂが配置されてもよいし、図７に例示するように、吸光材１５を含有しない層１１５ｂの上、すなわち、剥離シート１１３側（ウエーハ２００に接着する側）に、吸光材１５を含有する層１１５ａが配置されてもよい。また、図６及び図７に例示する場合に限定されず、吸光材１５を含有する層１１５ａ及び吸光材１５を含有しない層１１５ｂがそれぞれ複数設けられてもよく、吸光材１５を含有する層１１５ａ及び吸光材１５を含有しない層１１５ｂを交互に重ねて配置してもよいし、吸光材１５を含有する層１１５ａ及び吸光材１５を含有しない層１１５ｂをそれぞれ連続して配置してもよく、吸光材１５を含有する層１１５ａ及び吸光材１５を含有しない層１１５ｂを任意の順序で積層できる。ＤＡＦ１１５を、吸光材１５を含有する層１１５ａ及び吸光材１５を含有しない層１１５ｂで構成することにより、吸光材１５の含有量を減らしつつ、効率的に分割するＤＡＦ１１５を生成できる。また、吸光材１５を含有する層１１５ａと吸光材１５を含有しない層１１５ｂとを積層させることで、吸光材１５を含有しない層１１５ｂによってＤＡＦ１１５の粘着力を維持しつつ、吸光材１５を含有する層１１５ａによってＤＡＦ１１５の分割しやすさを向上できる。
【００２４】
ＤＡＦ１１５は、エキスパンドテープ１１７に予め積層されるので、粘着シート１１１をウエーハ２００などに貼着する際に、ＤＡＦ１１５を貼着できる。
【００２５】
ＤＡＦ１１５に混入する吸光材１５には、ＤＡＦ１１５に照射されるレーザー光線を吸収して、ＤＡＦ１１５内部を加熱する必要があることから、エネルギーバンドギャップの大きい二酸化チタン（ＴｉＯ２）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの金属酸化物の微粉末を用いることができる。二酸化チタン（ＴｉＯ２）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）は比較的脆弱であることから、分割のし易さを兼ね備える。吸光材１５は、例えば、フィラーとしてＤＡＦ１１５に混入することができる。
【００２６】
図８は、本実施形態に係るＤＡＦ１１５の性能試験結果の一例を示す図である。図８は、ＤＡＦ１１５に混入する吸光材１５の材質、及び吸光材１５のサイズ（粒径）を変化させつつ、レーザー加工によりＤＡＦ１１５に改質層を形成する実験を行った時の加工時間及び加工状態の判定結果を示す。
【００２７】
図８に示す試験体Ａ１〜Ａ３は、二酸化チタンを吸光材１５として含むＤＡＦ１１５である。図８に示す試験体Ｂ１〜Ｂ３は、酸化亜鉛を吸光材１５として含むＤＡＦ１１５である。図８に示す加工時間の項目に記入された値は、吸光材１５を含まない比較例に係るＤＡＦに、レーザー加工により改質層を形成するために要する加工時間よりも加工時間が短縮されたか否かの判定結果を示し、「○」は短縮されたという判定結果を示し、「×」は短縮されなかったという判定結果を示す。図８に示す加工状態の項目に記入された値は、レーザー加工後の本実施形態に係るＤＡＦ１１５の状態が、吸光材１５を含まない比較例に係るＤＡＦのレーザー加工後の状態と同様の状態であるか否かの判定結果を示し、「○」は同様の状態であるという判定結果を示し、「×」は同様の状態ではないという判定結果を示す。
【００２８】
図８に例示するように、本願の出願人による性能試験によれば、ＤＡＦ１１５に混入される吸光材１５の粒子の大きさが１０ｎｍ（ナノメートル）よりも大きく、かつ０．５μｍ（マイクロメートル）未満である場合、比較例よりも改質層を形成する加工時間を短縮でき、かつ比較例と同等の加工状態であるという結果が示された。吸光材１５の粒径が、１０ｎｍ（ナノメートル）以下である場合に加工時間が短縮されない原因としては、吸光材１５がＤＡＦ１１５に照射されるレーザー光線を十分に吸収できず、ＤＡＦ１１５の内部を加熱できない点にあるものと推察される。また、吸光材１５の粒径が０．５μｍ以上である場合にＤＡＦ１１５の加工状態に問題が起きる原因としては、吸光材１５の混入によってＤＡＦ１１５の透過性が低下し、レーザー光線の照射によってアブレーション加工と同様の状態がＤＡＦ１１５に引き起こされる点にあるものと推察される。
【００２９】
上述した実施形態では、ＤＡＦ１１５に混入される吸光材１５として、二酸化チタン（ＴｉＯ２）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの金属酸化物を用いる例を説明したが、窒化物は熱伝導率が高い窒化物及び炭化物の微粉末を用いることも考えらえる。
【符号の説明】
【００３０】
１０２  フレーム
１１１  粘着シート
１１３  剥離シート
１１５  ＤＡＦ
１１７  エキスパンドテープ
１１７ａ  樹脂層
１１７ｂ  粘着層
２００  ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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