(57)【要約】【課題】発光部の状態を通知することを可能にする部品実装装置等を提供する。【解決手段】光変性樹脂材４を介して部品３が載置された光透過性の基板２に部品３を圧着する部品実装装置１は、基板２における部品３と反対側に位置する面を支持する支持部１３と、支持部１３により支持された基板２に部品３を押圧する押圧装置２２と、光変性樹脂材４に光を照射する照射器１５ａと、光の照射時間を計測する計時部３２と、照射時間の累積照射時間が閾値を超えたことを検出し、検出結果を通知する制御部３０ａとを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光変性樹脂を介して部品が載置された光透過性の基板に前記部品を圧着する部品実装装置であって、
前記基板における前記部品と反対側に位置する面を支持する支持部と、
前記支持部により支持された前記基板に前記部品を押圧する押圧部と、
前記光変性樹脂に光を照射する発光部と、
前記光の照射時間を計測する計時部と、
前記照射時間の累積時間が閾値を超えたことを検出し、検出結果を通知する制御部とを備える
部品実装装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記累積時間に応じて、前記発光部によって出射される光の強度を変更することによって前記検出結果を通知する
請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記発光部によって出射される光の強度を強くすることによって前記検出結果を通知する
請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、報知部を介して前記検出結果を通知する
請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品実装装置。
【請求項５】
光変性樹脂を介して部品が載置された光透過性の基板に前記部品を圧着する部品実装方法であって、
（ａ）前記光変性樹脂を介して前記部品が一方の面に載置された前記基板に対して、前記一方の面と反対側の前記基板の他方の面を支持する工程と、
（ｂ）支持された前記基板に前記部品を押圧する工程と、
（ｃ）前記光変性樹脂に光を照射する工程と、
（ｄ）前記光の照射時間を計測する工程と、
（ｅ）前記光の照射時間の累積時間が閾値を超えたことを検出すると、検出結果を通知する工程とを含む
部品実装方法。
【請求項６】
前記工程（ｅ）では、前記累積時間に応じて、照射される光の強度を変更することによって前記検出結果を通知する
請求項５に記載の部品実装方法。
【請求項７】
前記工程（ｅ）では、照射される光の強度を強くすることによって前記検出結果を通知する
請求項５または６に記載の部品実装方法。
【請求項８】
前記工程（ｅ）では、報知部を介して前記検出結果を通知する
請求項５〜７のいずれか一項に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、部品実装装置及び部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス等の光の透過性を有する材料で構成された基板上に、光硬化性樹脂を介して電子部品等の部品を圧着する部品実装装置が知られている。光硬化性樹脂は、光を吸収すると物性を変化させる光変性樹脂の一種である。例えば、特許文献１は、透明パネルの下方から照射された光により光硬化性樹脂を硬化させることによってボンディングする装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２０６２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の装置では、光硬化性樹脂に照射される光の状態に応じて、光硬化性樹脂の接着部分の品質が変化する。光を出射する光源は、時間が経過するに従って、その能力を低下させ、光源からの出射光の強度が低下し得る。このような光源の能力の低下は、接着部分の品質に影響を与える。
【０００５】
そこで、本開示は、発光部の状態を通知することを可能にする部品実装装置及び部品実装方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る部品実装装置は、光変性樹脂を介して部品が載置された光透過性の基板に前記部品を圧着する部品実装装置であって、前記基板における前記部品と反対側に位置する面を支持する支持部と、前記支持部により支持された前記基板に前記部品を押圧する押圧部と、前記光変性樹脂に光を照射する発光部と、前記光の照射時間を計測する計時部と、前記照射時間の累積時間が閾値を超えたことを検出し、検出結果を通知する制御部とを備える。
【０００７】
本開示の一態様に係る部品実装方法は、光変性樹脂を介して部品が載置された光透過性の基板に前記部品を圧着する部品実装方法であって、（ａ）前記光変性樹脂を介して前記部品が一方の面に載置された前記基板に対して、前記一方の面と反対側の前記基板の他方の面を支持する工程と、（ｂ）支持された前記基板に前記部品を押圧する工程と、（ｃ）前記光変性樹脂に光を照射する工程と、（ｄ）前記光の照射時間を計測する工程と、（ｅ）前記光の照射時間の累積時間が閾値を超えたことを検出すると、検出結果を通知する工程とを含む。
【０００８】
なお、上記の包括的又は具体的な態様は、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読取可能な記録ディスク等の記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、例えばＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の不揮発性の記録媒体を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の部品実装装置等によれば、発光部の状態を通知することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る部品実装装置の模式的な斜視図
【図２】実施の形態に係る部品実装装置が適用される基板の構成の一例を示す模式的な斜視図
【図３】図１の部品実装装置の模式的な側面図
【図４】図３の支持部及び圧着部の周辺を拡大した模式的な側面図
【図５】実施の形態に係る部品実装装置の機能的な構成の一例を示すブロック図
【図６】実施の形態に係る部品実装装置の動作の一例を示すフローチャート
【図７Ａ】実施の形態に係る部品実装装置の圧着時の状態の一例を図３と同様に示す側面図
【図７Ｂ】実施の形態に係る部品実装装置の圧着時の状態の別の一例を図３と同様に示す側面図
【図８】実施の形態に係る照射器の光源の照射状態を模式的に示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
「背景技術」の欄でも記載したように、光硬化性樹脂等の光変性樹脂を接着剤として用いる部品実装装置では、光変性樹脂に照射される光の状態は、光変性樹脂の接着部分の品質に影響を与える。近年、光変性樹脂に光を照射する光源として、ＬＥＤ（発光ダイオード、Light Emitting Diode）が用いられることが多い。ＬＥＤは、時間が経過するに従って、その発光能力を低下させる傾向がある。他の光源においても、時間が経過すると、発光能力が低下する又は点灯しなくなるという現象が起こる。このような光源の状態の変化は、部品実装装置による接着部分つまり圧着部分の品質を漸次的又は急に低下させる。特に、その能力が漸次的に低下する光源の場合、能力の低下が認識されずに、能力が低下した状態で部品実装装置による圧着が継続され得る。そこで、本発明者らは、光源の状態を通知することを可能にする部品実装装置等を、下記のように創案した。
【００１２】
例えば、本開示の一態様に係る部品実装装置は、光変性樹脂を介して部品が載置された光透過性の基板に前記部品を圧着する部品実装装置であって、前記基板における前記部品と反対側に位置する面を支持する支持部と、前記支持部により支持された前記基板に前記部品を押圧する押圧部と、前記光変性樹脂に光を照射する発光部と、前記光の照射時間を計測する計時部と、前記照射時間の累積時間が閾値を超えたことを検出し、検出結果を通知する制御部とを備える。
【００１３】
上記態様によると、部品実装装置は、発光部における光の照射時間の累積時間を検出し、当該累積時間が閾値を超えたことを示す検出結果を通知する。発光部の照度は、照射時間の累積時間の増加に伴って低下し得る。累積時間が閾値を超えたことを通知することによって、部品実装装置のユーザは、発光部の照度が低下している又は低下する時期が近づいている等の発光部の状態を認識することができる。このように、部品実装装置は、発光部の状態を通知することが可能である。なお、発光部の照度が低下した状態で部品実装装置の稼動が継続されると、部品実装装置の圧着能力が低下する可能性がある。また、発光部が点灯しなくなると、部品実装装置が稼動できなくなる。よって、生産性が低下する。しかしながら、上述のように、事前に発光部の状態を通知することによって、生産性の低下が抑えられる。
【００１４】
本開示の一態様に係る部品実装装置において、前記制御部は、前記累積時間に応じて、前記発光部によって出射される光の強度を変更することによって前記検出結果を通知してもよい。
【００１５】
上記態様によると、部品実装装置のユーザは、発光部の状態の通知を視覚的に認識することができる。よって、発光部の状態の通知が、ユーザによって認識されやすい。
【００１６】
本開示の一態様に係る部品実装装置において、前記制御部は、前記発光部によって出射される光の強度を強くすることによって前記検出結果を通知してもよい。
【００１７】
上記態様によると、部品実装装置の圧着能力を低下させずに、発光部の状態の通知が可能になる。
【００１８】
本開示の一態様に係る部品実装装置において、前記制御部は、報知部を介して前記検出結果を通知してもよい。
【００１９】
上記態様によると、部品実装装置は、累積照射時間の超過の通知を、報知部に可能な様々な方法で行うことが可能になる。よって、当該通知がユーザによって認識されやすくすることが可能になる。
【００２０】
本開示の一態様に係る部品実装方法は、光変性樹脂を介して部品が載置された光透過性の基板に前記部品を圧着する部品実装方法であって、（ａ）前記光変性樹脂を介して前記部品が一方の面に載置された前記基板に対して、前記一方の面と反対側の前記基板の他方の面を支持する工程と、（ｂ）支持された前記基板に前記部品を押圧する工程と、（ｃ）前記光変性樹脂に光を照射する工程と、（ｄ）前記光の照射時間を計測する工程と、（ｅ）前記光の照射時間の累積時間が閾値を超えたことを検出すると、検出結果を通知する工程とを含む。上記態様によると、本開示の一態様に係る部品実装装置と同様の効果が得られる。
【００２１】
本開示の一態様に係る部品実装方法において、前記工程（ｅ）では、前記累積時間に応じて、照射される光の強度を変更することによって前記検出結果を通知してもよい。
【００２２】
本開示の一態様に係る部品実装方法において、前記工程（ｅ）では、照射される光の強度を強くすることによって前記検出結果を通知してもよい。
【００２３】
本開示の一態様に係る部品実装方法において、前記工程（ｅ）では、報知部を介して前記検出結果を通知してもよい。
【００２４】
なお、上記の包括的又は具体的な態様は、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読取可能な記録ディスク等の記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又は記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、例えばＣＤ−ＲＯＭ等の不揮発性の記録媒体を含む。また、装置は、１つ以上の装置で構成されてもよい。装置が２つ以上の装置で構成される場合、当該２つ以上の装置は、１つの機器内に配置されもよく、分離した２つ以上の機器内に分かれて配置されてもよい。本明細書及び特許請求の範囲では、「装置」とは、１つの装置を意味し得るだけでなく、複数の装置からなるシステムも意味し得る。
【００２５】
以下、本開示に係る部品実装装置等について、図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ（工程）、ステップの順序等は、一例であり、本開示を限定する主旨ではなく、例えば、部品実装装置の仕様及び使用環境等に応じて、適宜変更が可能である。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。さらに、各図において、実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００２６】
実施の形態に係る部品実装装置１を説明する。図１は、実施の形態に係る部品実装装置１の模式的な斜視図である。図１に示すように、部品実装装置１は、圧着することによって、部品３を基板２に固定する。基板２の例は、液晶パネル及び有機又は無機ＥＬ（Electroluminescence）パネルであるが、これらに限定されない。部品３の例は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等の電子部品であるが、これに限定されない。
【００２７】
例えば、部品実装装置１は、液晶パネル等の基板２の製造装置における本圧着工程等で用いられる。例えば、基板２の製造装置における工程は、基板２上に後述する光変性樹脂材４を配置する工程と、光変性樹脂材４上に部品３を配置し押圧することで部品３を仮固定する仮圧着の工程と、部品３を押圧し且つ光変性樹脂材４の物性を変化させることで部品３を接着させる本圧着の工程とを含む。
【００２８】
図１及び図２に示すように、基板２は、透光性を有する材料で構成され、例えば、ガラス等の透明材料で構成されている。なお、図２は、実施の形態に係る部品実装装置１が適用される基板２の構成の一例を示す模式的な斜視図である。本実施の形態では、基板２は、矩形状のパネルである。基板２の一方の表面である載置面において、基板２の周縁の近傍位置には、複数の部品載置位置２ａが設定されている。部品３は各部品載置位置２ａに１つずつ配置されている。部品３は、光変性樹脂材４を介在させて、載置面の部品載置位置２ａに載置、つまり仮圧着されている。つまり、部品３は、光変性樹脂材４を間に挟んで基板２の載置面上に載置されている。光変性樹脂材４は、光を吸収すると物性が変化する樹脂で構成される。さらに、本実施の形態では、光変性樹脂材４は、部品３と基板２とを導通するために金属粒子等の導電性の粒子を含む。
【００２９】
光変性樹脂材４の構成樹脂の例は、光硬化性樹脂及び光軟化性樹脂である。本実施の形態では、光変性樹脂材４は、紫外線の照射を受けて硬化する紫外線硬化タイプの樹脂であるとする。なお、光硬化性樹脂は、光を吸収すると硬化する特性を有する。光変性樹脂材４は、例えば、ＡＣＦ（異方性導電フィルム、Anisotropic Conductive Film）で構成されるテープ等として、載置面に配置されてもよい。ＡＣＦは、光硬化性樹脂に微細な金属粒子等の導電性粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルムである。又は、光変性樹脂材４は、例えば、ＡＣＰ（異方性導電ペースト、Anisotropic Conductive Paste）等として、液状又はペースト状の状態で載置面に塗布されてもよい。ＡＣＰは、光硬化性樹脂に微細な金属粒子等の導電性粒子を混ぜ合わせたペーストである。光変性樹脂材４上に配置された部品３が基板２に向かって押圧されることによって、部品３及び光変性樹脂材４は、光変性樹脂材４の粘着力により基板２に位置決めされ且つ仮固定される、つまり、仮圧着される。
【００３０】
なお、光変性樹脂材４は、導電性粒子を含んでいなくてもよい。この場合、光変性樹脂材４は、例えば、ＮＣＦ（非導電性フィルム、Non Conductive Film）で構成されるテープ等として、載置面に配置されてもよく、ＮＣＰ（非導電性ペースト、Non Conductive Paste）等として、液状又はペースト状の状態で載置面に塗布されてもよい。
【００３１】
図１及び図３に示すように、部品実装装置１は、基台１１を備える。さらに、部品実装装置１は、基台１１の上面１１ａ上に、テーブル装置１２と、支持部１３と、圧着部１４と、照射部１５とを備える。なお、図３は、図１の部品実装装置１の模式的な側面図である。テーブル装置１２は、基板２が載置されるように構成され、載置された基板２を支持する。テーブル装置１２は、保持している基板２を水平方向及び軸を中心とする回転方向に移動させることができる。テーブル装置１２は、保持した基板２を移動することによって、基板２上の各部品３の位置を支持部１３及び圧着部１４に対応する位置に合わせる。
【００３２】
ここで、基台１１の上面１１ａに沿う方向の１つをＸ方向と定義し、上面１１ａに沿い且つＸ方向に垂直な方向をＹ方向と定義し、上面１１ａに垂直な方向をＺ方向と定義する。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に対しても垂直である。基台１１が水平な支持面上に配置されたとき、Ｚ方向は上下方向でもあり、Ｘ方向及びＹ方向は水平方向である。本実施の形態では、基台１１が水平な支持面上に配置されているとして説明する。
【００３３】
テーブル装置１２は、基板２を保持し、基板２上の部品３を圧着する際に基板２の位置を調節する。テーブル装置１２は、上面１１ａ上に配置された第一テーブル１２ａと、第一テーブル１２ａの上に配置された第二テーブル１２ｂと、第二テーブル１２ｂの上に配置された第三テーブル１２ｃと、第三テーブル１２ｃによって支持された保持テーブル１２ｄとを備える。第一テーブル１２ａは、Ｘ方向に延び、第二テーブル１２ｂを支持する。第一テーブル１２ａは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第一テーブル１２ａに対してＸ方向に第二テーブル１２ｂを移動させる。第二テーブル１２ｂは、Ｙ方向に延び、第三テーブル１２ｃを支持する。第二テーブル１２ｂは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第二テーブル１２ｂに対してＹ方向に第三テーブル１２ｃを移動させる。第三テーブル１２ｃは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第三テーブル１２ｃに対して保持テーブル１２ｄを、上下方向軸を中心に回転させる。上下方向軸は、Ｚ方向の軸でもある。保持テーブル１２ｄは、その上面に載置される基板２を保持する。このようなテーブル装置１２は、基板２を上面に保持した保持テーブル１２ｄを、水平面内で水平移動及び回転させる。
【００３４】
支持部１３は、基板２上の部品３を圧着する際、基板２における部品３と反対側に位置する面を支持する。支持部１３は、テーブル装置１２とＹ方向で隣り合って配置されている。つまり、支持部１３は、第二テーブル１２ｂに対する第三テーブル１２ｃの移動方向でテーブル装置１２と隣り合っている。支持部１３は、基台１１の上面１１ａ上に配置された土台１６の上に配置されている。土台１６は、Ｘ方向に延び、支持部１３とテーブル装置１２との高さを合わせるために設けられている。支持部１３は、土台１６上に配置されるベース部材１３ａと、ベース部材１３ａの上部に配置される導光部材１３ｂとを備える。ベース部材１３ａは、土台１６上でＸ方向に延びる。
【００３５】
図１、図３及び図４に示すように、導光部材１３ｂは、Ｘ方向に延びる柱状の部材であり、本実施の形態では、角柱状の部材である。なお、図４は、図３の支持部１３及び圧着部１４の周辺を拡大した模式的な側面図である。導光部材１３ｂは、透光性を有する材料で構成され、例えば、ガラス等の透明材料で構成されている。導光部材１３ｂは、その内部に、導光部材１３ｂに入射した光に対して方向を変えて反射する光反射部１３ｃを有している。光反射部１３ｃの例は、ミラーである。本実施の形態では、光反射部１３ｃは、水平方向、具体的にはＹ方向に入射する光を上方に向けて反射するように構成されている。基板２上の部品３を圧着する際、導光部材１３ｂは、基板２を部品３と反対側の面から支持するバックアップステージとして機能する。さらに、支持部１３は、ベース部材１３ａの上部に、導光部材１３ｂを加熱する下方ヒータ１３Ｈを備える。下方ヒータ１３Ｈは、導光部材１３ｂの下方に配置されている。
【００３６】
圧着部１４は、支持部１３により支持された基板２に部品３を押圧することによって、部品３を基板２に圧着する。圧着部１４は、支持部１３の上方を覆う門型のフレーム２１と、フレーム２１に設けられた複数の押圧装置２２とを備える。フレーム２１は、土台１６上に配置され、支持部１３の上方でＸ方向に延びる横架部２１ａを有する。本実施の形態では、４つの押圧装置２２が横架部２１ａに配置されるが、押圧装置２２の数量はいかなる数量でもよい。なお、図１、図３及び図４において、門型のフレーム２１は、横架部２１ａを支持する２つの支柱の一方が省略されて図示され、断面斜視図又は断面図で描かれている。同様に、土台１６は、図示が省略されたフレーム２１の支柱と共に、一部が省略されて図示され、断面斜視図又は断面図で描かれている。ここで、押圧装置２２は、押圧部の一例である。
【００３７】
図１及び図３に示すように、４つの押圧装置２２は、Ｘ方向に一列に並んで配置されている。各押圧装置２２は、フレーム２１の横架部２１ａに配置された押圧シリンダ２２ａと、押圧シリンダ２２ａのロッド２２Ｒの下端に取り付けられた圧着ツール２２ｂとを有する。各押圧シリンダ２２ａのロッド２２Ｒは、横架部２１ａを貫通し下方に延びる。各押圧シリンダ２２ａは、押圧シリンダ２２ａから伸縮するようにロッド２２Ｒを略上下方向に移動させる。各押圧装置２２は、圧着ツール２２ｂが導光部材１３ｂの上方に位置するように配置されている。このような各押圧シリンダ２２ａは、駆動することによって、ロッド２２Ｒを介して圧着ツール２２ｂを略上下方向に移動させ、下方に向かって圧着ツール２２ｂを導光部材１３ｂに押し付けることができる。押圧シリンダ２２ａの例は、空気圧シリンダ及び油圧シリンダであり、本実施の形態では、押圧シリンダ２２ａは、空気圧シリンダである。さらに、各押圧装置２２は、その圧着ツール２２ｂに、当該圧着ツール２２ｂを加熱するための上方ヒータ２３を有している。
【００３８】
図１、図３及び図４に示すように、照射部１５は、基板２上の部品３を圧着する際、光変性樹脂材４に光を照射する。照射部１５は、支持部１３を挟んでテーブル装置１２と反対側で、土台１６上に配置されている。照射部１５は、複数の押圧装置２２に対応して配置された複数の照射器１５ａを備える。本実施の形態では、４つの照射器１５ａが、押圧装置２２と同じ配列で、Ｘ方向に一列に並んで配置されている。各照射器１５ａは、光源１５Ｇを有し、各光源１５Ｇは、支持部１３の導光部材１３ｂに向けて光を出射するように方向付けられている。
【００３９】
各照射器１５ａは、下方ヒータ１３Ｈから離隔された状態となるように、ベース部材１３ａとは物理的に分離された別の部材である設置部材２４に設けられている。設置部材２４は、ベース部材１３ａからＹ方向に離れて配置されている。
【００４０】
図４に示すように、各照射器１５ａの光源１５Ｇは、支持部１３の導光部材１３ｂに向かう水平方向に光を出射する。本実施の形態では、光源１５Ｇは、紫外光を出射するように構成される。光源１５Ｇの例は、紫外線ＬＥＤ光源である。光源１５Ｇから出射される光の光軸１５Ｌは、導光部材１３ｂの内部の光反射部１３ｃに向かって延びる。光軸１５Ｌは、押圧装置２２による圧着ツール２２ｂの押圧方向である上下方向の軸線Ｊ０に対して略垂直な水平方向である。このため、各光源１５Ｇから出射された光は、導光部材１３ｂに入射し、光反射部１３ｃで反射して上方へ進み、導光部材１３ｂ及び基板２を透過して基板２上の光変性樹脂材４に達する。照射器１５ａから出射される光はそれぞれ、押圧装置２２の圧着ツール２２ｂそれぞれが導光部材１３ｂを押圧する位置を下方から照射する。つまり、各圧着ツール２２ｂの押圧位置は、各照射器１５ａから出射される光によって下方から照射される。ここで、照射器１５ａは、発光部の一例である。
【００４１】
図３及び図５に示すように、部品実装装置１は、制御装置３０と、入力部３１と、計時部３２と、報知装置３３とをさらに備える。制御装置３０は、制御部３０ａと記憶部３０ｂとを有している。なお、図５は、実施の形態に係る部品実装装置１の機能的な構成の一例を示すブロック図である。
【００４２】
入力部３１は、ユーザによる入力を受け付けるキー、タッチパッド及びマウス等の入力装置である。入力部３１には、各押圧装置２２の押圧時間、各照射器１５ａの照射時間、押圧装置２２の押圧タイミング及び照射器１５ａの照射タイミングの順序及び時間差等の圧着動作に関する情報、並びに、基板２の寸法及び形状、基板２上での部品３の位置及び数量等の情報が入力される。入力部３１への入力情報は、記憶部３０ｂに記憶される。
【００４３】
計時部３２は、制御部３０ａの制御に従って、照射部１５による光の照射時間を計測し、計測結果を制御部３０ａに出力する及び／又は記憶部３０ｂに記憶する。計時部３２は、照射部１５の照射器１５ａが照射する毎に、照射時間を計測する。計時部３２は、複数の照射器１５ａそれぞれの照射時間を個別に計測してもよく、複数の照射器１５ａ全体の照射時間を計測してもよい。計時部３２の例は、タイマ及びクロックである。
【００４４】
報知装置３３は、制御部３０ａの制御に従って、制御部３０ａから出力される情報を、ユーザに視覚的及び／又は聴覚的に報知する。報知装置３３の例は、表示ランプ、ブザー、スピーカ及びディスプレイである。ここで、報知装置３３は、報知部の一例である。
【００４５】
記憶部３０ｂは、様々な情報の記憶及び記憶された情報の取り出しを可能にする。記憶部３０ｂは、入力部３１を介して入力された情報、計時部３２の計測結果及び制御部３０ａを動作させるためのプログラム等を記憶する。記憶部３０ｂは、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリなどの半導体メモリ、ハードディスクドライブ、又はＳＳＤ（Solid State Drive）等の記憶装置によって実現される。本実施の形態では、記憶部３０ｂは、制御装置３０に含まれているが、制御装置３０とは別に設けられてもよい。
【００４６】
制御部３０ａは、記憶部３０ｂに記憶された情報に基づき、以下のような制御を行う。例えば、制御部３０ａは、テーブル装置１２の作動制御を行うことによって、基板２を保持する保持テーブル１２ｄの水平面内での移動動作を制御する。制御部３０ａは、図示しない空気圧制御回路を介して各押圧シリンダ２２ａの作動制御を行うことによって、各押圧装置２２による圧着ツール２２ｂを介した基板２上の部品３への押圧動作を制御する。制御部３０ａは、各照射器１５ａの作動制御を行うことによって、各照射器１５ａの光の照射を制御する。制御部３０ａは、圧着ツール２２ｂを加熱する上方ヒータ２３の作動制御及び導光部材１３ｂを加熱する下方ヒータ１３Ｈの作動制御を行う。
【００４７】
また、制御部３０ａは、計時部３２によって計測された照射毎の照射器１５ａの照射時間を積算し、照射時間の累積時間である累積照射時間を算出する。計時部３２が複数の照射器１５ａそれぞれの照射時間を個別に計測する場合、制御部３０ａは、各照射器１５ａの照射時間の累積照射時間を算出する。計時部３２が複数の照射器１５ａ全体の照射時間を計測する場合、照射器１５ａ全体の照射時間の累積照射時間を算出する。
【００４８】
さらに、制御部３０ａは、累積照射時間が閾値を超えたこと、つまり累積照射時間の超過を検出すると、累積照射時間の超過を示す検出結果を報知装置３３に出力し、報知装置３３を介してユーザに当該検出結果を通知する。このとき、制御部３０ａは、当該検出結果を報知する指令を報知装置３３に出力する。そして、制御部３０ａは、表示ランプの点灯又は点滅、ブザーの鳴動、スピーカによる音声出力及び／又はディスプレイによる画像出力によって、報知装置３３に報知させる。なお、上記閾値は、照射器１５ａの光源１５Ｇに応じて、任意に設定されてもよい。例えば、上記閾値は、光源１５Ｇの照度が新品時の照度の所定の割合以下となる累積照射時間とされてもよい。
【００４９】
累積照射時間の超過が個別の照射器１５ａに関する場合、音声及び画像による報知の例は、当該照射器１５ａの報知、及び、当該照射器１５ａの光源１５Ｇの交換又は点検を促す報知である。累積照射時間の超過が照射器１５ａ全体に関する場合、音声及び画像による報知の例は、照射器１５ａの異常の報知、及び、照射器１５ａ全体の光源１５Ｇの交換又は点検を促す報知である。
【００５０】
さらに、制御部３０ａは、累積照射時間の超過を検出すると、照射器１５ａの照度を所定の照度に上げる。例えば、制御部３０ａは、照射器１５ａの照度を、「５０」から「５５」に上げる。累積照射時間の超過が個別の照射器１５ａに関する場合、制御部３０ａは、当該照射器１５ａの照度を上げてもよく、照射器１５ａ全体の照度を上げてもよい。累積照射時間の超過が照射器１５ａ全体に関する場合、制御部３０ａは、照射器１５ａ全体の照度を上げてもよく、一部の照射器１５ａの照度を上げてもよい。
【００５１】
さらに、制御部３０ａは、累積照射時間の超過を検出すると、累積照射時間に応じて照射器１５ａの照度を変更してもよい。例えば、制御部３０ａは、閾値に対する累積照射時間の超過量が多くなる程、照射器１５ａの照度を漸次的又は段階的に上昇させてもよい。
【００５２】
又は、制御部３０ａは、累積照射時間の超過を検出すると、照射器１５ａを点灯しないようにする、つまり点灯停止してもよい。この場合、制御部３０ａは、累積照射時間が超過した個別の照射器１５ａを点灯しないようにしてもよく、照射器１５ａ全体を点灯しないようにしてもよい。
【００５３】
本実施の形態では、制御部３０ａは、累積照射時間の超過の検出時の照射器１５ａの照度の変更及び点灯停止を、上述のように報知装置３３を介した通知と並行して行うが、いずれか一方のみを行ってもよい。
【００５４】
上述のような制御部３０ａは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＤＳＰ（Digital Signal Processor）等のプロセッサ及びメモリを備えるマイクロコンピュータにより構成されてもよい。メモリの例は、ＲＡＭ等の揮発性メモリ、及び、ＲＯＭ等の不揮発性メモリであってもよい。制御部３０ａの一部又は全部の機能は、ＣＰＵがＲＡＭを作業用のメモリとして用いてＲＯＭに記録されたプログラムを実行することによって達成されてもよい。
【００５５】
次に、図６を参照しつつ、実施の形態に係る部品実装装置１の動作を説明する。図６は、実施の形態に係る部品実装装置１の動作の一例を示すフローチャートである。まず、ステップＳ１において、部品実装装置１の制御部３０ａは、上方ヒータ２３及び下方ヒータ１３Ｈの作動制御を行い、各押圧装置２２の圧着ツール２２ｂ及び導光部材１３ｂをそれぞれ所定温度まで加熱する。
【００５６】
次いで、ステップＳ２において、制御部３０ａは、テーブル装置１２の保持テーブル１２ｄ上に基板２が載置されたことを検出すると、保持テーブル１２ｄを移動させ、基板２を位置決めする。具体的には、図７Ａに示すように、制御部３０ａは、テーブル装置１２の作動制御を行い、保持テーブル１２ｄを移動させ、基板２における部品３が載置される部分を導光部材１３ｂ上に接触させる。つまり、制御部３０ａは、当該部分における部品３が載置された面と反対側の面を、導光部材１３ｂを介して支持部１３に支持させる、すなわち下受けさせる。このとき、制御部３０ａは、各押圧装置２２の圧着ツール２２ｂの真下に部品３が位置するように、基板２を位置決めする。なお、位置決め動作をより精確に行うために、支持部１３に導光部材１３ｂに加わる荷重を計測する図示しない荷重センサが設けられてもよく、支持部１３の側方に、光の透光及び遮光で基板２の有無を検出する図示しない光学式センサが設けられてもよい。制御部３０ａは、荷重センサ及び／又は光センサの検知結果を取得することによって、基板２が支持部１３に接触したことを精確に検知できる。なお、図７Ａは、実施の形態に係る部品実装装置１の圧着時の状態の一例を図３と同様に示す側面図である。
【００５７】
なお、制御部３０ａは、例えば、基板２を移送する図示しない搬送装置から上記載置の完了の通知を取得することによって、保持テーブル１２ｄへの基板２の載置を検出してもよい。又は、制御部３０ａは、テーブル装置１２に配置された図示しない荷重センサ、又は、保持テーブル１２ｄの周囲に配置された光学式センサ及びカメラ等のセンサから検知結果を取得することによって、上記検出を行ってもよい。
【００５８】
次いで、ステップＳ３において、制御部３０ａは、計時部３２に時間の計測を開始させる。制御部３０ａは、押圧装置２２それぞれについて、計時部３２に経過時間を計測させる。制御部３０ａは、計時部３２の作動中、計時部３２から計測時間を取得する。
【００５９】
次いで、ステップＳ４において、制御部３０ａは、各押圧装置２２による基板２上の部品３の押圧を開始する。具体的には、図７Ｂに示すように、制御部３０ａは、各押圧装置２２の押圧シリンダ２２ａを作動させ、ロッド２２Ｒを下方に突出させる。各押圧シリンダ２２ａは、ロッド２２Ｒを介して圧着ツール２２ｂを下降させ、圧着ツール２２ｂで部品３を基板２に押圧する。このとき、部品３及び基板２は、圧着ツール２２ｂ及び導光部材１３ｂによってクランプされる。部品３が押圧されると、光変性樹脂材４は、加熱された圧着ツール２２ｂ及び導光部材１３ｂによって昇温され、軟化する。なお、本実施の形態では、制御部３０ａは、押圧シリンダ２２ａそれぞれを個別に制御する。このため、全ての圧着ツール２２ｂが部品３を押圧するタイミングは、必ずしも同じとは限らない。なお、図７Ｂは、実施の形態に係る部品実装装置１の圧着時の状態の別の一例を図３と同様に示す側面図である。
【００６０】
次いで、ステップＳ５において、制御部３０ａは、圧着ツール２２ｂが押圧している間に、各照射器１５ａを作動させ、光（紫外線）の照射を開始させる。制御部３０ａは、各圧着ツール２２ｂが押圧するタイミングに応じて、適したタイミングで各照射器１５ａに照射を開始させる。各照射器１５ａから出射された光は、略水平方向に進んで導光部材１３ｂに入射し、光反射部１３ｃで略鉛直上方に反射された後、透光性の基板２を上方に透過し、光変性樹脂材４に到達する。例えば、図８に示すように、各照射器１５ａの光源１５Ｇから出射された光は、導光部材１３ｂ及び基板２を透過し、対応する押圧装置２２の圧着ツール２２ｂが押圧する光変性樹脂材４を照射する。なお、図８は、実施の形態に係る照射器１５ａの光源１５Ｇの照射状態を模式的に示す図である。光を受ける光変性樹脂材４は硬化し、それにより、部品３を基板２上の部品載置位置２ａに固定する。各照射器１５ａは、所定の照度で所定の照射時間にわたって光を照射する。
【００６１】
さらに、ステップＳ６において、制御部３０ａは、照射器１５ａそれぞれの照射の開始タイミングでの計測時間を、計時部３２から取得し保持する。
【００６２】
次いで、ステップＳ７において、制御部３０ａは、照射器１５ａにおける照射の開始タイミングからの経過時間が所定の照射時間に達したか否かを判定する。制御部３０ａは、所定の照射時間に達している場合（ステップＳ７でＹｅｓ）、ステップＳ８へ進み、所定の照射時間に達していない場合（ステップＳ７でＮｏ）、ステップＳ７の工程を繰り返す。ステップＳ７以降の工程は、個別の照射器１５ａを対象とする工程である。よって、制御部３０ａは、照射器１５ａそれぞれについて、ステップＳ７以降の工程を行う。所定の照射時間は、予め設定され、記憶部３０ｂに記憶されていてもよい。
【００６３】
ステップＳ８において、制御部３０ａは、照射開始タイミングからの経過時間が所定の照射時間に達した照射器１５ａの照射を停止する、つまり照射終了する。以下、停止された照射器１５ａを、「対象照射器１５ａ」とも呼ぶ。
【００６４】
次いで、ステップＳ９において、制御部３０ａは、対象照射器１５ａが照射を停止した停止タイミングでの計測時間を、計時部３２から取得する。さらに、制御部３０ａは、対象照射器１５ａの照射の開始タイミングでの計測時間と停止タイミングでの計測時間との差異から、対象照射器１５ａが照射を行った期間である照射時間を算出する。
【００６５】
次いで、ステップＳ１０において、制御部３０ａは、ステップＳ９で算出された照射時間を、記憶部３０ｂに記憶されている対象照射器１５ａの累積照射時間に加算し、加算後の累積照射時間を記憶部３０ｂに記憶させる。つまり、制御部３０ａは、累積照射時間を更新する。このように、制御部３０ａは、各照射器１５ａが照射する毎に、当該照射器１５ａの照射時間を積算し、累積照射時間を更新する。
【００６６】
次いで、ステップＳ１１において、制御部３０ａは、対象照射器１５ａの累積照射時間が閾値を超えているか否かを判定する。制御部３０ａは、閾値を超えている場合（ステップＳ１１でＹｅｓ）、ステップＳ１２に進み、閾値を超えていない場合（ステップＳ１１でＮｏ）、対象照射器１５ａに関する処理を終了し、ステップＳ１４に進む。
【００６７】
ステップＳ１２において、制御部３０ａは、報知装置３３を介して、対象照射器１５ａにおける累積照射時間の超過をユーザに通知する。これにより、ユーザは、対象照射器１５ａの光源１５Ｇの性能が低下し得る交換時期であることを認識することができる。
【００６８】
さらに、ステップＳ１３において、制御部３０ａは、対象照射器１５ａに設定されている所定の照度を変更する。具体的には、制御部３０ａは、上記所定の照度を高く変更する。なお、制御部３０ａは、全ての照射器１５ａに設定されている所定の照度を変更してもよい。対象照射器１５ａが次に光を照射するとき、より高い照度の光が照射されるため、ユーザは、対象照射器１５ａの光源１５Ｇの性能が低下し得る交換時期であることを視覚的に認識することができる。
【００６９】
次いで、ステップＳ１４において、制御部３０ａは、各押圧装置２２について、照射の停止タイミングよりも後の所定の押圧時間が経過したタイミングで、押圧シリンダ２２ａにロッド２２Ｒを上方に引き戻させ、圧着ツール２２ｂを部品３から引き離し、部品３の押圧を終了する。これにより、基板２への部品３の圧着が完了する、つまり、部品３の実装が完了する。このとき、部品３は、光変性樹脂材４を介して基板２と接着され且つ導通する。
【００７０】
制御部３０ａは、上述のようにして全ての押圧装置２２による部品３の圧着が完了すると、テーブル装置１２を動作させることによって、基板２の位置を変更し、基板２上の未圧着の部品３を圧着する。なお、上述では、ステップＳ７〜Ｓ１３の工程は、個別の照射器１５ａを対象としていたが、照射器１５ａ全体を対象として行われてもよい。
【００７１】
上述したように、実施の形態に係る部品実装装置１は、光変性樹脂材４を介して部品３が載置された光透過性の基板２に部品３を圧着する。部品実装装置１は、基板２における部品３と反対側に位置する面を支持する支持部１３と、支持部１３により支持された基板２に部品３を押圧する押圧部としての押圧装置２２と、光変性樹脂材４に光を照射する発光部としての照射器１５ａと、光の照射時間を計測する計時部３２と、照射時間の累積照射時間が閾値を超えたことを検出し、検出結果を通知する制御部３０ａとを備える。
【００７２】
上記構成によると、部品実装装置１は、照射器１５ａにおける光の照射時間の累積照射時間を検出し、閾値に対する累積照射時間の超過の検出結果を通知する。照射器１５ａの照度は、累積照射時間の増加に伴って低下し得る。累積照射時間の閾値の超過を通知することによって、部品実装装置１のユーザは、照射器１５ａの照度が低下している又は低下する時期が近づいている等の照射器１５ａの状態を認識することができる。このように、部品実装装置１は、照射器１５ａの状態を通知することが可能である。なお、照射器１５ａの照度が低下した状態で部品実装装置１の稼動が継続されると、部品実装装置１の圧着能力が低下する可能性がある。また、照射器１５ａが点灯しなくなると、部品実装装置１が稼動できなくなる。よって、生産性が低下する。しかしながら、上述のように、事前に照射器１５ａの状態を通知することによって、生産性の低下が抑えられる。
【００７３】
また、実施の形態に係る部品実装装置１において、制御部３０ａは、累積照射時間に応じて、照射器１５ａによって出射される光の強度を変更することによって累積照射時間の超過の検出結果を通知してもよい。上記構成によると、部品実装装置１のユーザは、照射器１５ａの状態の通知を視覚的に認識することができる。よって、照射器１５ａの状態の通知が、ユーザによって認識されやすい。
【００７４】
また、実施の形態に係る部品実装装置１において、制御部３０ａは、照射器１５ａによって出射される光の強度を強くすることによって累積照射時間の超過の検出結果を通知してもよい。上記構成によると、部品実装装置１の圧着能力を低下させずに、照射器１５ａの状態の通知が可能になる。
【００７５】
また、実施の形態に係る部品実装装置１において、制御部３０ａは、報知部としての報知装置３３を介して累積照射時間の超過の検出結果を通知してもよい。上記構成によると、部品実装装置１は、累積照射時間の超過の通知を、報知装置３３に可能な様々な方法で行うことが可能になる。よって、当該通知がユーザによって認識されやすくすることが可能になる。
【００７６】
本開示の技術は、以下のような部品実装方法としても実現可能である。つまり、実施の形態に係る部品実装方法は、光変性樹脂材４を介して部品３が載置された光透過性の基板２に部品３を圧着する方法である。上記方法は、（ａ）光変性樹脂材４を介して部品３が一方の面に載置された基板２に対して、一方の面と反対側の基板２の他方の面を支持する工程と、（ｂ）支持された基板２に部品３を押圧する工程と、（ｃ）光変性樹脂材４に光を照射する工程と、（ｄ）光の照射時間を計測する工程と、（ｅ）光の照射時間の累積照射時間が閾値を超えたことを検出すると、検出結果を通知する工程とを含む。実施の形態に係る部品実装方法によっても、実施の形態に係る部品実装装置１と同様の効果が得られる。
【００７７】
また、実施の形態に係る部品実装方法において、工程（ｅ）では、累積照射時間に応じて、照射される光の強度を変更することによって累積照射時間の超過の検出結果を通知してもよい。また、実施の形態に係る部品実装方法において、工程（ｅ）では、照射される光の強度を強くすることによって累積照射時間の超過の検出結果を通知してもよい。また、実施の形態に係る部品実装方法において、工程（ｅ）では、報知装置３３を介して累積照射時間の超過の検出結果を通知してもよい。
【００７８】
上述のような部品実装方法は、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）及びＣＰＵなどのプロセッサ、ＬＳＩなどの回路、ＩＣカード又は単体のモジュール等によって、実現されてもよい。
【００７９】
さらに、本開示の技術は、ソフトウェアプログラム又はソフトウェアプログラムからなるデジタル信号によって実現されてもよく、プログラムが記録された非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体であってもよい。また、上記プログラムは、インターネット等の伝送媒体を介して流通させることができるのは言うまでもない。
【００８０】
［その他変形例］
以上、１つ又は複数の態様に係る部品実装装置等について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、１つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【００８１】
例えば、実施の形態に係る部品実装装置１において、光変性樹脂材４は、光硬化性樹脂で構成されたが、光軟化性樹脂で構成されてもよい。光変性樹脂材４が光硬化性樹脂で構成される場合、部品実装装置１は、加熱された圧着ツール２２ｂによる部品３への押圧後、照射器１５ａによる光変性樹脂材４への照射を行った。光変性樹脂材４が光軟化性樹脂である場合、部品実装装置１は、照射器１５ａによる光変性樹脂材４への照射後、加熱された圧着ツール２２ｂによる部品３への押圧を行う。光軟化性樹脂からなる光変性樹脂材４は、受光することにより軟化し、圧着ツール２２ｂの熱によって硬化し、部品３を基板２に接着する。
【００８２】
また、実施の形態に係る部品実装装置１において、制御部３０ａは、照射器１５ａの照射停止後、当該照射器１５ａの照射の開始タイミングから停止タイミングまでの照射時間を加算することによって、累積照射時間を更新していたが、これに限定されない。制御部３０ａは、照射器１５ａの照射中、当該照射器１５ａの照射の開始タイミングからの経過時間を加算することによって、累積照射時間を更新してもよい。そして、累積照射時間が閾値を超えると、当該照射器１５ａの照射中であっても、制御部３０ａは、報知装置３３を介した通知を行ってもよく、当該照射器１５ａ又は全ての照射器１５ａの照度を変更してもよい。
【００８３】
また、実施の形態に係る部品実装装置１において、制御部３０ａは、照射器１５ａの累積照射時間に基づき、累積照射時間の超過の報知装置３３を介した通知及び照射器１５ａの照度変更を行っていたが、これに限定されない。
【００８４】
例えば、制御部３０ａは、照射器１５ａの累積照射回数に基づき、報知装置３３を介した通知及び照射器１５ａの照度変更を行ってもよい。部品実装装置１では、圧着１回当たりの照射器１５ａの照射時間は、一定の範囲内に収まり得る。このため、照射回数が積算された累積照射回数は、照射器１５ａの光源１５Ｇの性能低下と連動し得る。よって、制御部３０ａは、累積照射回数が、累積照射回数の閾値を超えると、報知装置３３を介した通知及び照射器１５ａの照度変更を行ってもよい。
【００８５】
又は、制御部３０ａは、押圧装置２２の押圧シリンダ２２ａによるロッド２２Ｒの累積ストローク回数に基づき、報知装置３３を介した通知及び照射器１５ａの照度変更を行ってもよい。例えば、ロッド２２Ｒの下方へのストロークを１回のストロークとすると、ストローク回数が積算された累積ストローク回数は、圧着の累積回数に近似し、押圧装置２２に対応する照射器１５ａの累積照射回数に近似する。よって、制御部３０ａは、累積ストローク回数が、累積ストローク回数の閾値を超えると、報知装置３３を介した通知及び照射器１５ａの照度変更を行ってもよい。なお。ロッド２２Ｒの上方へのストロークを１回のストロークとしてもよく、ロッド２２Ｒの上下の往復のストロークを１回のストロークとしてもよい。
【００８６】
又は、制御部３０ａは、部品３の圧着状態の検査結果に基づき、報知装置３３を介した通知及び照射器１５ａの照度変更を行ってもよい。部品実装装置１によって実装された部品３は、通常、圧着状態の検査を受ける。光変性樹脂材４に含まれる導電性粒子は、圧着時に押圧されることによって圧搾され、それにより、部品３と基板２とを電気的に接続する。部品３と基板２との電気的な導通は、充分な数量の導電性粒子が圧搾されることによって保障される。導電性粒子は、圧搾されることによって、基板２の表面に微細な圧痕を形成する。導電性粒子の圧痕は、基板２における部品３と反対側の面から確認することができる。そして、複数の圧痕の数量に基づき、導通の可否、つまり圧着状態の可否が判定され、例えば、圧痕の数量が所定の数量以上であれば、圧着状態が可であると判定される。圧痕の数量が多くなる程、圧着状態は良好である。検査は、基板２を介して圧痕を撮像するカメラを備え且つカメラの画像から圧痕の数量を検出する検査機によって行われる。部品実装装置１の制御部３０ａは、このような検査機から、圧痕の数量等を含む部品３の圧着状態の情報を取得してもよい。そして、制御部３０ａは、圧着の際に形成された圧痕の数量が所定の数量以上であるが所定の数量に近くなると、当該圧着に使用された照射器１５ａの劣化の通知及び当該照射器１５ａの照度変更を行ってもよい。
【００８７】
また、制御部３０ａは、累積照射回数、累積ストローク回数又は圧着状態の検査結果を、累積照射時間の代わりに用いてもよく、累積照射回数、累積ストローク回数及び圧着状態の検査結果の少なくとも１つを累積照射時間と併用してもよい。併用する場合、制御部３０ａは、累積照射回数、累積ストローク回数及び圧着状態の検査結果の少なくとも１つ並びに累積照射時間のうちで、最も早く閾値を超えたタイミングで、報知装置３３を介した通知及び照射器１５ａの照度変更を行ってもよい。
【００８８】
また、実施の形態に係る部品実装装置１において、照射器１５ａの出射光は、光反射部１３ｃによって方向を変えられ、光変性樹脂材４を間接的に照射したが、これに限定されない。照射器１５ａは、光変性樹脂材４を照射することができれば、いかなる位置に配置されてもよく、光変性樹脂材４を直接的に照射してもよく間接的に照射してもよい。例えば、照射器１５ａは、支持部１３に配置され、下方から上方に向かう鉛直方向の出射光によって、光変性樹脂材４を照射してもよい。又は、照射器１５ａは、基板２の下方に配置され、下方から上方に向かう鉛直方向に対する斜め方向の出射光によって、光変性樹脂材４を照射してもよい。又は、照射器１５ａは、基板２の上方に配置され、上方から下方に向かう鉛直方向に対する斜め方向の出射光によって、光変性樹脂材４を照射してもよい。
【００８９】
また、上記で用いた序数、数量等の数字は、全て本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。
【００９０】
また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを１つの機能ブロックとして実現したり、１つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数の機能ブロックの機能を単一のハードウェア又はソフトウェアが並列又は時分割に処理してもよい。
【００９１】
本開示の技術は、光変性樹脂を用いて部品を実装する技術に有用である。
【符号の説明】
【００９２】
１  部品実装装置
２  基板
３  部品
４  光変性樹脂材
１３  支持部
１３ｂ  導光部材
１４  圧着部
１５  照射部
１５Ｇ  光源
１５ａ  照射器（発光部）
２２  押圧装置（押圧部）
２２ｂ  圧着ツール
３０  制御装置
３０ａ  制御部
３０ｂ  記憶部
３２  計時部
３３  報知装置（報知部）
【図１】
2019201137.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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