(57)【要約】【課題】レーザービームを照射して板状の被加工物を加工する際に加工不良の発生を抑制できる被加工物の加工方法を提供する。【解決手段】等間隔に設定されるＮ本（Ｎは３以上の自然数）の分割予定ラインを含む板状の被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、被加工物の最も外側に位置する分割予定ラインからの距離が２ｎ×Ｄ（Ｄは隣り合う２本の該第１分割予定ラインの距離、ｎは２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数）で表される第１位置に存在する第１分割予定ラインにレーザービームを照射して被加工物に加工痕を形成する第１加工ステップと、第ｋ位置（ｋは、ｎ以下の自然数）からの距離が２ｎ-ｋ×Ｄ×ｍ（ｍは自然数）で表される第ｋ＋１位置に存在する該第１分割予定ラインから選択される該分割予定ラインに該レーザービームを照射して該被加工物に加工痕を形成する第ｋ＋１加工ステップと、を含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
等間隔に設定されるＮ本（Ｎは３以上の自然数）の分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を、該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射することにより加工する被加工物の加工方法であって、
該被加工物の最も外側に位置する該分割予定ラインからの距離が２ｎ×Ｄ（Ｄは隣り合う２本の該分割予定ラインの距離、ｎは２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数）で表される第１位置に存在する該分割予定ラインに該レーザービームを照射して該被加工物に加工痕を形成する第１加工ステップと、
該第１加工ステップの後、第ｋ位置（ｋは、ｎ以下の自然数）からの距離が２ｎ-ｋ×Ｄ×ｍ（ｍは自然数）で表される第ｋ＋１位置に存在する該分割予定ラインから選択される該分割予定ラインに該レーザービームを照射して該被加工物に加工痕を形成する第ｋ＋１加工ステップと、を含み、
１からｎまでのｋについて順に該第ｋ＋１加工ステップを行い、
該第ｋ＋１加工ステップでは、ｉがｋ以下の自然数である全ての該第ｉ加工ステップにおいて該レーザービームが照射されていない該分割予定ラインが選択されることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項２】
該被加工物は、ＧａＡｓウェーハであることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を分割予定ラインに沿って加工する被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器に組み込まれるデバイスチップは、基材であるウェーハの表面をストリートと呼ばれる分割予定ラインで複数の領域に区画し、各領域に集積回路等のデバイスを形成した上で、このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより得られる。ウェーハの分割には、例えば、環状の切削ブレードを回転させて対象に切り込ませる切削装置が用いられる。
【０００３】
この切削装置を用いるウェーハの切削加工では、回転する切削ブレードによってウェーハが機械的に削り取られる。そのため、例えば、切削ブレードの一方側の側面（表面）と他方側の側面（裏面）とのそれぞれからウェーハに作用する負荷に偏りがあると、欠けやひび割れ等の加工不良がウェーハに発生し易い。また、このような負荷の偏りが大きくなると、切削ブレードが破損することもある。
【０００４】
そこで、ウェーハに切削ブレードを切り込ませる順序を工夫して、切削ブレードとウェーハとの間に作用する負荷の偏りを小さくする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、分割によって生じる２つの小片の面積が概ね等しくなるような順序でウェーハの分割予定ラインに切削ブレードを切り込ませることにより、切削ブレードとウェーハとの間に作用する負荷の偏りを小さくしている。
【０００５】
上述した切削装置の代わりに、ウェーハに対して吸収性を示す波長のレーザービームを照射できるレーザー加工装置を用いてウェーハを分割する方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。このレーザー加工装置を用いる方法では、パルス発振させたレーザービームをウェーハの分割予定ラインに沿って照射することで、ウェーハを分割するような加工痕（溝）を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−２４５６６３号公報
【特許文献２】特開平１０−３０５４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、レーザー加工装置を用いる上述の方法でウェーハを加工する場合にも、ウェーハに欠けやひび割れ等の加工不良が発生してしまうことがあった。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、レーザービームを照射して板状の被加工物を加工する際に加工不良の発生を抑制できる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、等間隔に設定されるＮ本（Ｎは３以上の自然数）の分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を、該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射することにより加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物の最も外側に位置する該分割予定ラインからの距離が２ｎ×Ｄ（Ｄは隣り合う２本の該分割予定ラインの距離、ｎは２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数）で表される第１位置に存在する該分割予定ラインに該レーザービームを照射して該被加工物に加工痕を形成する第１加工ステップと、該第１加工ステップの後、第ｋ位置（ｋは、ｎ以下の自然数）からの距離が２ｎ-ｋ×Ｄ×ｍ（ｍは自然数）で表される第ｋ＋１位置に存在する該分割予定ラインから選択される該分割予定ラインに該レーザービームを照射して該被加工物に加工痕を形成する第ｋ＋１加工ステップと、を含み、１からｎまでのｋについて順に該第ｋ＋１加工ステップを行い、該第ｋ＋１加工ステップでは、ｉがｋ以下の自然数である全ての該第ｉ加工ステップにおいて該レーザービームが照射されていない該分割予定ラインが選択される被加工物の加工方法が提供される。
【００１０】
本発明の一態様において、該被加工物は、ＧａＡｓウェーハでも良い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係る被加工物の加工方法では、被加工物に加工痕を形成してある程度の大きさの領域に分けた後に、既に形成されている２つの加工痕の中間に位置する第１分割予定ラインにレーザービームを照射して新たな加工痕を形成するので、既に形成されている２つの加工痕によって挟まれた領域は、新たに形成される加工痕によって同程度の体積を持つ２つの小領域に分けられることになる。
【００１２】
そのため、既に存在する加工痕によって、レーザービームの照射時に生じる熱の伝導が妨げられたとしても、２つの小領域で熱を同じように伝導させることができる。つまり、２つの小領域の一方と他方とで加工時の熱による温度差が生じ難くなるので、偏った熱の伝導に起因する加工不良の発生を抑制できる。このように、本発明の一態様によれば、レーザービームを照射して板状の被加工物を加工する際に加工不良の発生を抑制できる被加工物の加工方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】被加工物等の構成例を示す斜視図である。
【図２】被加工物が加工される様子を示す斜視図である。
【図３】第１位置に存在する分割予定ラインに沿って加工された被加工物を示す平面図である。
【図４】第２位置に存在する分割予定ラインに沿って加工された被加工物を示す平面図である。
【図５】第３位置に存在する分割予定ラインに沿って加工された被加工物を示す平面図である。
【図６】第４位置に存在する分割予定ラインに沿って加工された被加工物を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
レーザービームを照射して板状の被加工物に溝等の加工痕を形成する場合、例えば、この被加工物を端から順に加工すると、被加工物に欠けやひび割れ等の加工不良が発生し易くなる。この現象は、レーザービームの照射によって形成される加工痕を境に分けられる２つの領域の一方が十分に小さい場合に、この２つの領域の間で、レーザービームの照射時に発生する熱による大きな温度差が生じることに起因すると推察される。
【００１５】
すなわち、加工痕を境に分けられる２つの領域でレーザービームの照射時に発生する熱を同じように伝導させることができれば、この問題を解決できると考えられる。そこで、本発明では、被加工物に複数の加工痕を形成してある程度の大きさの領域に分けた後に、既に形成されている２つの加工痕の中間に位置する分割予定ラインにレーザービームを照射して新たな加工痕を形成する。
【００１６】
これにより、既に存在する２つの加工痕によって挟まれた領域は、新たに形成される加工痕によって同程度の体積を持つ２つの小領域に分けられることになるので、既に存在する２つの加工痕によってレーザービームの照射時に生じる熱の伝導が妨げられたとしても、２つの小領域で熱を同じように伝導させることができる。
【００１７】
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る被加工物の加工方法で加工される板状の被加工物１１等の構成例を示す斜視図である。図１に示すように、被加工物１１は、例えば、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）でなる円盤状のＧａＡｓウェーハである。
【００１８】
この被加工物１１の表面１１ａ側は、第１方向（Ａ方向）に平行な直線状の複数の第１分割予定ライン１３ａと、第１方向と交差する第２方向（Ｂ方向）に平行な直線状の複数の第２分割予定ライン１３ｂと、によって複数の小領域に区画されている。つまり、第１分割予定ライン１３ａと第２分割予定ライン１３ｂとは、互いに交差している。
【００１９】
各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が設けられている。なお、図１では、第１方向と第２方向とが概ね垂直な被加工物１１を示しているが、第１方向と第２方向とは、少なくとも交差していれば良い。つまり、第１方向と第２方向とは、平行でなければ良い。
【００２０】
また、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１とすることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくても良い。
【００２１】
この被加工物１１の裏面１１ｂ側には、被加工物１１よりも径の大きいダイシング用のテープ１７が貼付される。テープ１７の外周部分は、概ね円形の開口１９ａを有する環状のフレーム１９に貼付される。すなわち、被加工物１１は、テープ１７を介してフレーム１９に支持される。
【００２２】
なお、本実施形態では、被加工物１１を表面１１ａ側から加工するために、裏面１１ｂ側にテープ１７を貼付しているが、被加工物１１を裏面１１ｂ側から加工する場合には、表面１１ａ側にテープ１７を貼付すれば良い。また、被加工物１１を直に保持する冶具テーブルを用いる場合等には、被加工物１１にテープ１７を貼付しなくても良い。
【００２３】
図２は、被加工物１１が加工される様子を示す斜視図である。本実施形態に係る被加工物の加工方法では、例えば、図２に示すレーザー加工装置２を用いて被加工物１１が加工される。このレーザー加工装置２は、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル４を備えている。
【００２４】
チャックテーブル４の上面の一部には、例えば、多孔質材でなる保持板（不図示）が露出している。保持板の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成され、チャックテーブル４の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。
【００２５】
チャックテーブル４の周囲には、環状のフレーム１９を固定するための複数のクランプ（不図示）が設けられている。また、チャックテーブル４の下部には、移動機構（不図示）及び回転機構（不図示）が連結されている。チャックテーブル４は、この移動機構によってＸ軸方向（加工送り方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動し、回転機構によってＺ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
【００２６】
チャックテーブル４の上方には、レーザー加工ユニット６が配置されている。レーザー加工ユニット６は、レーザー発振器（不図示）でパルス発振されたレーザービーム２１を所定の位置に照射、集光する。本実施形態で使用されるレーザー発振器は、被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービーム２１をパルス発振できるように構成され、被加工物１１のアブレーション加工に適している。
【００２７】
レーザー加工ユニット６の側方には、被加工物１１等を撮像するためのカメラ（撮像ユニット）８が配置されている。このカメラ８により取得される画像に基づいて、例えば、被加工物１１の第１分割予定ライン１３ａ（又は第２分割予定ライン１３ｂ）と、Ｘ軸方向とのなす角度が調整される。
【００２８】
本実施形態に係る被加工物の加工方法では、まず、このレーザー加工装置２のチャックテーブル４に被加工物１１を保持させる（保持ステップ）。具体的には、被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付されているテープ１７をチャックテーブル４（保持板）の上面に接触させた上で、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプでフレーム１９を固定する。これにより、被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態で保持される。
【００２９】
チャックテーブル４に被加工物１１を保持させた後には、レーザービーム２１を照射してこの被加工物１１を加工する（加工ステップ）。なお、本実施形態では、第１分割予定ライン１３ａに沿ってのみ被加工物１１を加工する手順について説明するが、同様の手順で更に第２分割予定ライン１３ｂに沿って被加工物１１を加工しても良い。もちろん、第２分割予定ライン１３ｂに沿ってのみ被加工物１１を加工することもできる。
【００３０】
具体的には、まず、Ｎを被加工物１１に設定されている第１分割予定ライン１３ａの総本数、Ｄを隣接する２本の第１分割予定ライン１３ａの距離、ｎを２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数として、被加工物１１の最も外側に位置する第１分割予定ライン１３ａからの距離が２ｎ×Ｄで表される第１位置に存在する第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して被加工物１１を加工する（第１加工ステップ）。
【００３１】
なお、２ｎ＜Ｎを満たすｎが自然数であることから、加工の対象となる第１分割予定ライン１３ａの総本数は３本以上でなくてはならない。また、複数の第１分割予定ライン１３ａは、概ね等間隔に設定される必要がある。すなわち、被加工物１１には、概ね等間隔にＮ本（Ｎは、３以上の自然数）の第１分割予定ライン１３ａが設定される。
【００３２】
一方で、第２分割予定ライン１３ｂの本数や配置等に制限はない。もちろん、本実施形態と同様の手順で被加工物１１を第２分割予定ライン１３ｂに沿って加工する場合には、第１分割予定ライン１３ａと同等の条件となるように第２分割予定ライン１３ｂの条件が設定される。
【００３３】
図３は、第１位置Ｌ１に存在する分割予定ライン１３ａに沿って加工された被加工物１１を示す平面図である。以下では、被加工物１１に設定されている第１分割予定ライン１３ａの総本数を１１本（すなわち、Ｎ＝１１）として説明する。この場合、２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数ｎは３である。よって、被加工物１１の最も外側に位置する第１分割予定ライン１３ａ（基準位置Ｌ０）から第１位置Ｌ１までの距離は、図３に示すように、８×Ｄとなる。
【００３４】
第１位置Ｌ１に存在する第１分割予定ライン１３ａに沿ってレーザービーム２１を照射する際には、まず、チャックテーブル４を移動させて、第１位置Ｌ１に存在する第１分割予定ライン１３ａの延長線の上方にレーザー加工ユニット６を位置付ける。なお、レーザー加工装置２のＸ軸方向と被加工物１１の第１分割予定ライン１３ａとが平行になっていない場合には、チャックテーブル４を回転させて、第１分割予定ライン１３ａの向きを調整しておく。
【００３５】
その後、被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービーム２１をレーザー加工ユニット６から照射しながら、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させる。これにより、第１位置Ｌ１に存在する第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して第１加工痕（溝）１１ｃを形成できる。なお、第１加工痕１１ｃの深さに制限はない。例えば、被加工物１１を分断（切断）する深さの第１加工痕１１ｃを形成することもできる。
【００３６】
第１加工痕１１ｃを形成した後には、第１位置Ｌ１からの距離が２ｎ-１×Ｄ×ｍ（ｍは自然数）で表される第２位置Ｌ２に存在する第１分割予定ライン１３ａにレーザービームを照射して被加工物１１を加工する（第２加工ステップ）。
【００３７】
図４は、第２位置Ｌ２に存在する分割予定ライン１３ａに沿って加工された被加工物１１を示す平面図である。上述の通り、２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数ｎは３である。よって、図４に示すように、第１位置Ｌ１から第２位置Ｌ２までの距離は、４×Ｄ×ｍとなる。なお、図４では、代表的な第２位置Ｌ２のみが示されている。
【００３８】
第２位置Ｌ２に存在する第１分割予定ライン１３ａに沿ってレーザービーム２１を照射する際には、まず、チャックテーブル４を移動させて、対象となるいずれかの第１分割予定ライン１３ａの延長線の上方にレーザー加工ユニット６を位置付ける。そして、被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービーム２１をレーザー加工ユニット６から照射しながら、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させる。
【００３９】
これにより、対象となるいずれかの第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して第２加工痕（溝）１１ｄを形成できる。なお、この第２加工痕１１ｄの深さにも制限はない。その後、同様の手順を繰り返し、対象となる全ての第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して第２加工痕１１ｄを形成する。
【００４０】
なお、図４では、被加工物１１の外部の第２位置Ｌ２も示されているが、当然、この第２位置Ｌ２には、レーザービーム２１を照射しなくて良い。一方で、第１位置Ｌ１からの距離が４×Ｄ×２で表され、基準位置Ｌ０と重なる第２位置Ｌ２に存在する第１分割予定ライン１３ａには、レーザービーム２１を照射する。
【００４１】
第２加工痕１１ｄを形成した後には、第２位置Ｌ２からの距離が２ｎ-２×Ｄ×ｍ（ｍは自然数）で表される第３位置Ｌ３に存在する第１分割予定ライン１３ａのうちで第１加工痕１１ｃ、第２加工痕１１ｄのいずれも形成されていない第１分割予定ライン１３ａ（すなわち、第１加工ステップ及び第２加工ステップにおいてレーザービームが照射されていない第１分割予定ライン１３ａ）にレーザービームを照射して被加工物１１を加工する（第３加工ステップ）。
【００４２】
図５は、第３位置Ｌ３に存在する分割予定ライン１３ａに沿って加工された被加工物１１を示す平面図である。上述の通り、２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数ｎは３である。よって、図５に示すように、第２位置Ｌ２から第３位置Ｌ３までの距離は、２×Ｄ×ｍとなる。なお、図５では、代表的な第３位置Ｌ３のみが示されている。
【００４３】
第３位置Ｌ３に存在する第１分割予定ライン１３ａのうちで第１加工痕１１ｃ、第２加工痕１１ｄのいずれも形成されていない第１分割予定ライン１３ａに沿ってレーザービーム２１を照射する際には、まず、チャックテーブル４を移動させて、対象となるいずれかの第１分割予定ライン１３ａの延長線の上方にレーザー加工ユニット６を位置付ける。そして、被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービーム２１をレーザー加工ユニット６から照射しながら、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させる。
【００４４】
これにより、対象となるいずれかの第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して第３加工痕（溝）１１ｅを形成できる。なお、この第３加工痕１１ｅの深さにも制限はない。その後、同様の手順を繰り返し、対象となる全ての第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して第３加工痕１１ｅを形成する。
【００４５】
第３加工痕１１ｅを形成した後には、第３位置Ｌ３からの距離が２ｎ-３×Ｄ×ｍ（ｍは自然数）で表される第４位置Ｌ４に存在する第１分割予定ライン１３ａのうちで第１加工痕１１ｃ、第２加工痕１１ｄ、第３加工痕１１ｅのいずれも形成されていない第１分割予定ライン１３ａ（すなわち、第１加工ステップ、第２加工ステップ、及び第３加工ステップにおいてレーザービームが照射されていない第１分割予定ライン１３ａ）にレーザービームを照射して被加工物１１を加工する（第４加工ステップ）。
【００４６】
図６は、第４位置Ｌ４に存在する分割予定ライン１３ａに沿って加工された被加工物１１を示す平面図である。上述の通り、２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数ｎは３である。よって、図６に示すように、第３位置Ｌ３から第４位置Ｌ４までの距離は、１×Ｄ×ｍとなる。なお、図６では、代表的な第４位置Ｌ４のみが示されている。
【００４７】
第４位置Ｌ４に存在する第１分割予定ライン１３ａのうちで第１加工痕１１ｃ、第２加工痕１１ｄ、第３加工痕１１ｅのいずれも形成されていない第１分割予定ライン１３ａに沿ってレーザービーム２１を照射する際には、まず、チャックテーブル４を移動させて、対象となるいずれかの第１分割予定ライン１３ａの延長線の上方にレーザー加工ユニット６を位置付ける。そして、被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービーム２１をレーザー加工ユニット６から照射しながら、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させる。
【００４８】
これにより、対象となるいずれかの第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して第４加工痕（溝）１１ｆを形成できる。なお、この第４加工痕１１ｆの深さにも制限はない。その後、同様の手順を繰り返し、対象となる全ての第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して第４加工痕１１ｆを形成する。これにより、全ての第１分割予定ライン１３ａに沿って被加工物１１が加工されたことになる。
【００４９】
以上のように、本実施形態に係る被加工物の加工方法では、被加工物１１に加工痕（第１加工痕１１ｃ、第２加工痕１１ｄ）を形成してある程度の大きさの領域に分けた後に、既に形成されている２つの加工痕の中間に位置する第１分割予定ライン１３ａにレーザービーム２１を照射して新たな加工痕（第３加工痕１１ｅ、第４加工痕１１ｆ）を形成するので、既に形成されている２つの加工痕によって挟まれた領域は、新たに形成される溝によって同程度の体積を持つ２つの小領域に分けられることになる。
【００５０】
そのため、既に存在する加工痕によって、レーザービーム２１の照射時に生じる熱の伝導が妨げられたとしても、２つの小領域で熱を同じように伝導させることができる。つまり、２つの小領域の一方と他方とで加工時の熱による温度差が生じ難くなるので、偏った熱の伝導に起因する加工不良の発生を抑制できる。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、主に、第１分割予定ラインの総本数が１１本の場合について説明しているが、第１分割予定ラインの総本数が任意のＮ本（Ｎは３以上の自然数）の場合には、次のような手順で被加工物１１を加工できる。
【００５２】
まず、被加工物の最も外側に位置する第１分割予定ラインからの距離が２ｎ×Ｄ（Ｄは隣り合う２本の該第１分割予定ラインの距離、ｎは２ｎ＜Ｎを満たす最大の自然数）で表される第１位置に存在する第１分割予定ラインにレーザービームを照射して被加工物に加工痕（溝）を形成する（第１加工ステップ）。なお、この第１加工ステップは、上記実施形態と同様である。
【００５３】
第１加工ステップの後には、第ｋ位置（ｋは、ｎ以下の自然数）からの距離が２ｎ-ｋ×Ｄ×ｍ（ｍは自然数）で表される第ｋ＋１位置に存在する第１分割予定ラインから選択される第１分割予定ラインにレーザービームを照射して被加工物に加工痕を形成する（第ｋ＋１加工ステップ）。
【００５４】
この第ｋ＋１加工ステップは、１からｎまでのｋについて順に行われる。また、第ｋ＋１加工ステップでは、ｉがｋ以下の自然数である全ての第ｉ加工ステップにおいてレーザービームが照射されていない分割予定ラインが選択される。具体的には、例えば、第５加工ステップでは、第１加工ステップ、第２加工ステップ、第３加工ステップ、及び第４加工ステップにおいてレーザービームが照射されていない分割予定ライン１３ａが選択されることになる。
【００５５】
また、上記実施形態では、被加工物１１に対して吸収性を有する波長のレーザービーム２１を照射することにより被加工物１１をアブレーション加工しているが、このアブレーション加工に使用されるレーザービームの波長等に特段の制限はない。例えば、被加工物１１に対して透過性を有する波長のレーザービームを用いる場合にも、このレーザービームを十分に集光させて多光子吸収を生じさせることにより、被加工物１１をアブレーション加工することができる。
【００５６】
また、上記実施形態では、第１分割予定ライン１３ａに沿ってのみ被加工物１１を加工する手順について説明したが、第１分割予定ライン１３ａと第２分割予定ライン１３ｂとを交互に加工しても良い。この場合には、例えば、第１分割予定ライン１３ａを加工するための第１加工ステップの後に、第２分割予定ライン１３ｂを加工するための第１加工ステップを行い、その後、第１分割予定ライン１３ａを加工するための第２加工ステップを行う、といった手順で被加工物１１を加工できる。
【００５７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５８】
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１１ｃ  第１加工痕（溝）
１１ｄ  第２加工痕（溝）
１１ｅ  第３加工痕（溝）
１１ｆ  第４加工痕（溝）
１３ａ  第１分割予定ライン
１３ｂ  第２分割予定ライン
１５  デバイス
１７  テープ
１９  フレーム
２１  レーザービーム
Ｌ１  第１位置
Ｌ２  第２位置
Ｌ３  第３位置
Ｌ４  第４位置
２  レーザー加工装置
４  チャックテーブル
６  レーザー加工ユニット
８  カメラ（撮像ユニット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2019201061.tif 000006
【図５】
2019201061.tif 000007
【図６】
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