(57)【要約】【課題】はんだボールの変形及び電子回路基板の破損を防ぐことができるはんだボール搭載装置を提供する。【解決手段】はんだボール搭載装置１は、第１ヘッド部３３と、荷重センサ１７とを備える。第１ヘッド部３３は、第１はんだボール保持部４０と、第１ピン４８とを含む。荷重センサ１７は、第１ヘッド部３３からはんだボール３０が搭載される電子回路基板１５に印加される荷重を検出するように構成されている。荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動を停止する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１はんだボール保持部と第１ピンとを含む第１ヘッド部を備え、前記第１はんだボール保持部ははんだボールを保持するように構成されており、前記第１ピンは前記はんだボールを押圧するように構成されており、
荷重センサを備え、前記荷重センサは、前記第１ヘッド部から前記はんだボールが搭載される電子回路基板に印加される荷重を検出するように構成されており、
制御部を備え、前記制御部は、前記荷重が第１閾値に増加したときに、前記電子回路基板に向けた前記第１ピンのさらなる移動を停止するように構成されている、はんだボール搭載装置。
【請求項２】
前記第１はんだボール保持部には、前記はんだボールを収容するように構成されている開口部が設けられており、
前記第１ピンは、前記開口部内を移動するように構成されており、
前記第１ピンの移動方向において、前記はんだボールの直径の二分の一以上が前記開口部内に収容されている、請求項１に記載のはんだボール搭載装置。
【請求項３】
前記開口部は前記はんだボール及び前記第１ピンよりも大きな直径を有しており、
前記第１はんだボール保持部は、前記はんだボールが前記開口部と前記第１ピンの先端とによって規定される空間に吸引されるように構成されている、請求項２に記載のはんだボール搭載装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記荷重が第２閾値に減少したときに、前記電子回路基板に向けた前記第１はんだボール保持部のさらなる移動を停止するように構成されている、請求項３に記載のはんだボール搭載装置。
【請求項５】
前記第１ピンの先端に、前記はんだボールの一部を受け入れるように構成されている凹部が設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のはんだボール搭載装置。
【請求項６】
前記第１はんだボール保持部及び前記第１ピンは互いに独立して駆動されるように構成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のはんだボール搭載装置。
【請求項７】
前記はんだボールを整列させる整列部材をさらに備え、
前記整列部材の第１部分には、前記はんだボールを収容する第１の溝が設けられている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のはんだボール搭載装置。
【請求項８】
第１はんだボール保持部と第１ピンとを含む第１ヘッド部を備え、前記第１はんだボール保持部ははんだボールを保持するように構成されており、前記第１ピンは前記はんだボールを押圧するように構成されており、
第２はんだボール保持部と第２ピンとを含む第２ヘッド部を備え、前記第２はんだボール保持部は前記はんだボールを保持するように構成されており、前記第２はんだボール保持部は、保持する前記はんだボールの数及び配置の少なくとも１つにおいて、前記第１はんだボール保持部と異なっており、前記第２ピンは前記はんだボールを押圧するように構成されており、
荷重センサを備え、前記荷重センサは、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部の一方から前記はんだボールが搭載される電子回路基板に印加される荷重を検出するように構成されており、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部の前記一方は、前記電子回路基板の前記種類に対応しており、
制御部を備え、前記制御部は、前記電子回路基板の種類を識別するように構成されており、
前記制御部は、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部の一方を用いて前記はんだボールを保持させるように構成されており、
前記制御部は、前記荷重が第１閾値に増加したときに、前記電子回路基板に向けた前記第１ピン及び前記第２ピンの前記一方のさらなる移動を停止させるように構成されており、前記第１ピン及び前記第２ピンの前記一方は、前記第１ヘッド部及び前記第２ヘッド部の前記一方に対応している、はんだボール搭載装置。
【請求項９】
第１ヘッド部を用いてはんだボールを保持することと、
前記第１ヘッド部を用いて、前記はんだボールを電子回路基板上に搭載することとを備え、
前記第１ヘッド部は第１はんだボール保持部と第１ピンとを含み、前記第１はんだボール保持部は前記はんだボールを保持するように構成されており、前記第１ピンは前記はんだボールを押圧するように構成されており、
前記はんだボールを前記電子回路基板上に搭載することは、前記第１ヘッド部から前記電子回路基板に印加される荷重を検出することと、前記荷重が第１閾値に増加したときに、前記電子回路基板に向けた前記第１ピンのさらなる移動を停止することとを含む、電子回路装置の製造方法。
【請求項１０】
前記はんだボールを前記電子回路基板上に搭載することは、前記第１はんだボール保持部を前記電子回路基板に向けて移動させることと、前記はんだボールが前記電子回路基板に接触する前に、前記電子回路基板に向けた前記第１はんだボール保持部の移動を停止することと、前記第１はんだボール保持部に対して前記第１ピンを前記電子回路基板に向けて移動させて、前記第１ピンを用いて前記はんだボールを前記電子回路基板に押し付けることとをさらに含む、請求項９に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１１】
前記はんだボールを前記電子回路基板上に搭載することは、前記第１はんだボール保持部を前記電子回路基板に向けて移動させることと、前記はんだボールが前記電子回路基板に接触する前に、前記電子回路基板に向けた前記第１はんだボール保持部の移動を停止することと、前記はんだボールを前記第１はんだボール保持部から落下させて、前記はんだボールを前記電子回路基板に接触させることと、前記第１はんだボール保持部に対して前記第１ピンを前記電子回路基板に向けて移動させて、前記第１ピンを用いて前記はんだボールを前記電子回路基板に押し付けることとをさらに含む、請求項１０に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１２】
前記はんだボールを前記電子回路基板上に搭載することは、前記はんだボールの一部分を前記第１はんだボール保持部から突出させながら、前記第１はんだボール保持部を前記電子回路基板に向けて移動させて、前記第１ピンを用いて前記はんだボールを前記電子回路基板に押し付けることをさらに含む、請求項９に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１３】
前記はんだボールの前記一部分は、前記第１はんだボール保持部から、前記はんだボールの直径の二分の一以下だけ突出している、請求項１２に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第１ヘッド部を用いて前記はんだボールを保持することは、前記はんだボールを前記第１はんだボール保持部に設けられた開口部内に収容することを含み、
前記第１はんだボール保持部に対して前記第１ピンを移動させる際、前記第１ピンは前記開口部内を移動し、
前記第１ピンの移動方向において、前記はんだボールの直径の二分の一以上が前記開口部内に収容されている、請求項９から請求項１３のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１５】
前記開口部は前記はんだボール及び前記第１ピンよりも大きな直径を有しており、
前記はんだボールを前記開口部内に収容することは、前記はんだボールを前記開口部と前記第１ピンの先端とによって規定される空間に吸引することを含む、請求項１４に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１６】
前記はんだボールを前記電子回路基板上に搭載することは、前記荷重が第２閾値に減少したときに、前記電子回路基板に向けた前記第１はんだボール保持部のさらなる移動を停止することをさらに含む、請求項１５に記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１ヘッド部を用いて前記はんだボールを保持すること、及び、前記はんだボールを前記電子回路基板上に搭載することの間、前記はんだボールの一部は、前記第１ピンの先端に設けられた凹部に受け入れられている、請求項９から請求項１６のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだボール搭載装置及び電子回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開平８−１１５９１６号公報（特許文献１）は、電子回路基板上にはんだボールを供給する方法を開示している。具体的には、はんだボールを、整列治具の穴に吸引して、整列治具ははんだボールを保持する。整列治具を電子回路基板の上方へ搬送する。整列治具を電子回路基板に向けて下降させて、はんだボールを端子電極に当接させる。はんだボールの吸引が解除される。整列治具の穴からピンを突出させてピンを用いてはんだボールを押圧しながら、整列治具を電子回路基板とは反対側に移動させる。それから、ピンとともに整列治具を電子回路基板とは反対側に移動させる。こうして、はんだボールは、電子回路基板上に搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１１５９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示された電子回路基板上へのはんだボールの供給方法では、はんだボールを電子回路基板に搭載する際、はんだボール及び電子回路基板の寸法ばらつき等のために、はんだボール及び電子回路基板の少なくとも一つに過剰な荷重が印加されることがある。この過剰な荷重は、はんだボールを変形させたり、電子回路基板を破損させる。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだボールの変形及び電子回路基板の破損を防ぐことができるはんだボール搭載装置及び電子回路装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のはんだボール搭載装置は、第１ヘッド部と、荷重センサと、制御部とを備える。第１ヘッド部は、第１はんだボール保持部と、第１ピンとを含む。第１はんだボール保持部は、はんだボールを保持するように構成されている。第１ピンは、はんだボールを押圧するように構成されている。荷重センサは、第１ヘッド部からはんだボールが搭載される電子回路基板に印加される荷重を検出するように構成されている。制御部は、荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板に向けた第１ピンのさらなる移動を停止するように構成されている。
【０００６】
本発明の電子回路装置の製造方法は、第１ヘッド部を用いてはんだボールを保持することと、第１ヘッド部を用いて、はんだボールを電子回路基板上に搭載することとを備える。第１ヘッド部は、第１はんだボール保持部と第１ピンとを含む。第１はんだボール保持部は、はんだボールを保持するように構成されている。第１ピンは、はんだボールを押圧するように構成されている。はんだボールを電子回路基板上に搭載することは、第１ヘッド部から電子回路基板に印加される荷重を検出することと、荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板に向けた第１ピンのさらなる移動を停止することとを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のはんだボール搭載装置及び本発明の電子回路装置の製造方法では、第１ヘッド部から電子回路基板に印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板に向けた第１ピンのさらなる移動が停止される。はんだボール及び電子回路基板の少なくとも一つに過剰な荷重が印加されることが防止される。そのため、はんだボールの変形及び電子回路基板の破損が防止される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１のはんだボール搭載装置の概略平面図である。
【図２】実施の形態１のはんだボール搭載装置の概略側面図である。
【図３】実施の形態１の整列部材の概略拡大平面図である。
【図４】実施の形態１の整列部材の概略拡大側面図である。
【図５】実施の形態１の整列部材の、図３に示される断面線Ｖ−Ｖにおける概略拡大断面図である。
【図６】実施の形態１の整列部材の概略拡大断面図である。
【図７】第１比較例の整列部材の概略拡大断面図である。
【図８】第２比較例の整列部材の概略拡大断面図である。
【図９】実施の形態１の第１ヘッド部の概略拡大断面図である。
【図１０】実施の形態１のはんだボール搭載装置のブロック図である。
【図１１】実施の形態１の電子回路装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図１２】実施の形態１の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略図である。
【図１３】実施の形態１の電子回路装置の製造方法における、図１２に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図１４】実施の形態１の電子回路装置の製造方法における、図１３に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図１５】実施の形態１及び実施の形態２の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略図である。
【図１６】実施の形態１の電子回路装置の製造方法における、図１５に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図１７】実施の形態１の電子回路装置の製造方法における、図１６に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図１８】実施の形態１の電子回路装置の製造方法における、図１７に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図１９】実施の形態２の電子回路装置の製造方法における、図１５に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図２０】実施の形態２の電子回路装置の製造方法における、図１９に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図２１】実施の形態３の電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略図である。
【図２２】実施の形態３の電子回路装置の製造方法における、図２１に示す工程の次工程を示す概略図である。
【図２３】実施の形態４の第１はんだボール保持部の概略拡大断面図である。
【図２４】実施の形態４の変形例の第１はんだボール保持部の概略拡大断面図である。
【図２５】実施の形態５のはんだボール搭載装置の概略側面図である。
【図２６】実施の形態５のはんだボール搭載装置の概略側面図である。
【図２７】実施の形態５の第２ヘッド部の概略拡大断面図である。
【図２８】実施の形態５のはんだボール搭載装置のブロック図である。
【図２９】実施の形態５の電子回路装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１０】
実施の形態１．
図１から図１０を参照して、実施の形態１のはんだボール搭載装置１を説明する。はんだボール搭載装置１は、第１ヘッド部３３と、荷重センサ１７と、制御部５０（図１０を参照）とを主に備える。はんだボール搭載装置１は、第１カメラ１８と、整列部材２５と、第２カメラ２９と、第１搬送部１１と、第２搬送部２１と、第３搬送部３１とをさらに備える。
【００１１】
第１搬送部１１は、電子回路基板１５と荷重センサ１７とを搬送する。第１搬送部１１は、例えば、リニアアクチュエータである。具体的には、電子回路基板１５は、ステージ１３上に搭載されている。ステージ１３は、柱１４を介して、第１キャリア１２に支持されている。荷重センサ１７は、第１キャリア１２に支持されている。荷重センサ１７は、ステージ１３に接触している。荷重センサ１７は、第１ヘッド部３３からはんだボール３０が搭載される電子回路基板１５に印加される荷重を検出するように構成されている。荷重センサ１７は、例えば、ロードセルまたは歪みゲージである。第１搬送部１１は、第１キャリア１２を搬送する。図１５に示されるように、電子回路基板１５は、基材１５ｓと、基材１５ｓ上に設けられた配線１５ｅとを含む。電子回路基板１５は、配線１５ｅ上に塗布されたはんだペースト１５ｐをさらに含んでもよい。
【００１２】
第１カメラ１８は、電子回路基板１５の搬送経路の上方に配置されている。第１カメラ１８は、第１搬送部１１の上方に配置されている。第１カメラ１８は、電子回路基板１５を撮像して、電子回路基板１５の画像を得るように構成されている。
【００１３】
第２搬送部２１は、整列部材２５を搬送する。第２搬送部２１は、例えば、リニアアクチュエータである。具体的には、整列部材２５は、ケース２３内に収容されている。第１シャフト２４は、ケース２３に取り付けられている。第２キャリア２２は、第１シャフト２４を回転可能に支持している。第２キャリア２２は、第１シャフト２４を介して、ケース２３を揺動可能に支持している。第１駆動部５２（図１０を参照）は、第１シャフト２４を回転させる。第１駆動部５２（図１０を参照）は、第１シャフト２４を介して、ケース２３を揺動させる。第１駆動部５２は、例えば、モータである。第２搬送部２１は、第２キャリア２２を搬送する。
【００１４】
整列部材２５は、はんだボール３０を整列させる。具体的には、整列部材２５は、図３から図５に示されるように、第１部分２６を含む。第１部分２６は、例えば、整列部材２５の第１主面である。第１部分２６は、第１貯留部２７と、第１の溝２８とを含む。第１貯留部２７は、例えば、整列部材２５の第１主面における傾斜凹部である。はんだボール３０が、はんだボール供給部３０ｓから、第１貯留部２７に供給される。第１部分２６には、第１の溝２８が設けられている。特定的には、整列部材２５の第１主面における平坦面に、第１の溝２８が設けられている。第１の溝２８は、各々、はんだボール３０を個別に収容するように構成されている。
【００１５】
図６に示されるように、第１の溝２８は、第１の溝２８にはんだボール３０が収容された際の第１の溝２８の深さ方向における第１部分２６とはんだボール３０の頂部３０ｔとの間のずれｄ1が、はんだボール３０の直径Ｄの１／４以下となるように構成されてもよい。そのため、第１の溝２８が浅すぎたり（図７を参照）、深すぎたり（図８を参照）するために、余分なはんだボール３０が第１部分２６に残存することが防止される。
【００１６】
第２カメラ２９は、整列部材２５の搬送経路の上方に配置されている。第２カメラ２９は、第２搬送部２１の上方に配置されている。第２カメラ２９は、整列部材２５の第１部分２６（第１の溝２８）を撮像して、第１部分２６（第１の溝２８）の画像を得るように構成されている。
【００１７】
第３搬送部３１は、第１ヘッド部３３を搬送する。第３搬送部３１は、例えば、リニアアクチュエータである。具体的には、第１ヘッド部３３は、第３キャリア３２に支持されている。第３搬送部３１は、第３キャリア３２を搬送する。第２駆動部３４（図１０を参照）は、第１ヘッド部３３を駆動して、第１ヘッド部３３を整列部材２５または電子回路基板１５に向けて移動させたり、整列部材２５または電子回路基板１５とは反対方向に移動させたりする。第２駆動部３４は、例えば、モータである。
【００１８】
図９に示されるように、第１ヘッド部３３は、第１はんだボール保持部４０と、第１ピン４８とを含む。第１はんだボール保持部４０は、はんだボール３０を保持するように構成されている。第１はんだボール保持部４０に、開口部４３が設けられている。開口部４３は、はんだボール３０を収容するように構成されている。開口部４３は、はんだボール３０及び第１ピン４８よりも大きな直径を有している。第１はんだボール保持部４０内に、空洞４２が設けられている。開口部４３は、空洞４２に連通している。第１はんだボール保持部４０に、第１の孔４４と第２の孔４５とが設けられている。第１の孔４４及び第２の孔４５は、空洞４２に連通している。
【００１９】
第１ピン４８は、はんだボール３０を押圧するように構成されている。第１ピン部材４６は、第１ピン４８と、ピンベース４７と、第２シャフト４９とを含む。第１ピン４８は、ピンベース４７に取り付けられている。ピンベース４７は、空洞４２内に配置されている。ピンベース４７は、第２シャフト４９に取り付けられている。第２シャフト４９は、第２の孔４５に挿入されている。第２シャフト４９は、第２の孔４５内を移動する。第１ピン４８は、開口部４３内を移動する。
【００２０】
第１の孔４４に、ポンプ５４（図１０を参照）に接続されたホース（図示せず）が連結される。ポンプ５４は、空洞４２及び開口部４３を排気する。第１はんだボール保持部４０は、はんだボール３０が開口部４３と第１ピン４８の先端とによって規定される空間に吸引されるように構成されている。この空間は、第１ピン４８の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの二分の一以上を開口部４３内に収容するように構成されている。この空間は、第１ピン４８の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの三分の二以上を開口部４３内に収容するように構成されてもよい。この空間は、第１ピン４８（第１ピン部材４６）の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの四分の三以上を開口部４３内に収容するように構成されてもよい。この空間は、第１ピン４８（第１ピン部材４６）の移動方向において、はんだボール３０の全てを開口部４３内に収容するように構成されてもよい。
【００２１】
第２駆動部３４（図１０を参照）は、第１ヘッド部３３を移動させる。第２駆動部３４は、第１はんだボール保持部４０及び第１ピン４８（第１ピン部材４６）を一緒に移動させる。第２駆動部３４は、第１はんだボール保持部４０及び第１ピン４８（第１ピン部材４６）を、整列部材２５または電子回路基板１５に向けて移動させたり、整列部材２５または電子回路基板１５とは反対方向に移動させたりする。
【００２２】
第１はんだボール保持部４０及び第１ピン４８（第１ピン部材４６）は、互いに独立して駆動されるように構成されている。具体的には、第３駆動部５６（図１０を参照）は、第１ピン４８（第１ピン部材４６）を駆動して、第１ピン４８（第１ピン部材４６）を整列部材２５または電子回路基板１５に向けて移動させたり、整列部材２５または電子回路基板１５とは反対方向に移動させたりする。第３駆動部５６は、第１ピン部材４６（例えば、第２シャフト４９）に連結されている。第３駆動部５６は、第１はんだボール保持部４０を駆動しない。こうして、第１ピン４８（第１ピン部材４６）は、第１はんだボール保持部４０から独立して駆動される。第３駆動部５６は、例えば、モータである。
【００２３】
図１０に示されるように、制御部５０は、第１搬送部１１、第２搬送部２１、第３搬送部３１、第１駆動部５２、第２駆動部３４、第３駆動部５６、第１カメラ１８、第２カメラ２９及びポンプ５４を制御するように構成されている。制御部５０は、荷重センサ１７とメモリ５５とに接続されている。
【００２４】
図１１から図１８を参照して、実施の形態１の電子回路装置の製造方法を説明する。
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、電子回路基板１５を搬送することを備える（Ｓ１０）。具体的には、第１搬送部１１は、電子回路基板１５をはんだボール搭載位置１９（図１を参照）に搬送する。電子回路基板１５を搬送する間に、第１カメラ１８を用いて、電子回路基板１５の画像を得る。第１搬送部１１及び第１カメラ１８は、制御部５０によって制御される。
【００２５】
電子回路基板１５の画像から、はんだボール３０が搭載されるべき電子回路基板１５の主表面に沿う方向における基準位置からの電子回路基板１５の位置ずれを得る。電子回路基板１５の基準位置は、メモリ５５に記憶されている。具体的には、制御部５０は、電子回路基板１５の画像から得られる電子回路基板１５の実際の位置と、メモリ５５（図１０を参照）に記憶されている電子回路基板１５の基準位置とを比較する。こうして、制御部５０を用いて、基準位置からの電子回路基板１５の位置ずれが得られる。
【００２６】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、整列部材２５を用いてはんだボール３０を整列させること（Ｓ２０）を備える。具体的には、図１２に示されるように、はんだボール３０が、はんだボール供給部３０ｓから、整列部材２５の第１貯留部２７に供給される。それから、図１３及び図１４に示されるように、制御部５０が、第１シャフト２４を駆動して、ケース２３及び整列部材２５を揺動させる。はんだボール３０は、第１貯留部２７から第１部分２６に移動する。はんだボール３０は、第１の溝２８に収容されて、整列される。
【００２７】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、整列部材２５を搬送することを備える（Ｓ３０）。具体的には、第２搬送部２１は、整列部材２５を、第１ヘッド部３３の下方位置に搬送する。本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、整列部材２５を搬送する間に、第２カメラ２９を用いて、整列部材２５の第１部分２６（第１の溝２８）を撮像して、第１画像を得る。言い換えると、整列部材２５を用いてはんだボール３０を整列させた後かつ第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）が整列部材２５からはんだボール３０を受け取る前に、第２カメラ２９を用いて、整列部材２５の第１部分２６（第１の溝２８）を撮像して、第１画像を得る。
【００２８】
第１画像から、適切な個数と配置ではんだボール３０が整列されていないことが確認された場合には、第２搬送部２１は、整列部材２５をはんだボール供給部３０ｓの下方位置に搬送して、整列部材２５を用いたはんだボール３０の整列をやり直す。第１画像から、適切な数と配置ではんだボール３０が整列されているが確認された場合には、第２搬送部２１は、整列部材２５を第１ヘッド部３３の下方位置に搬送する。第２搬送部２１及び第２カメラ２９は、制御部５０によって制御される。
【００２９】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、第１ヘッド部３３を用いてはんだボール３０を保持すること（Ｓ４０）を備える。具体的には、第３駆動部５６が第１ピン４８（第１ピン部材４６）を移動させて、はんだボール３０が吸引されるべき空間を開口部４３内に形成する。第３駆動部５６が、第１ピン４８（第１ピン部材４６）を停止させる。
【００３０】
第２駆動部３４は、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０、第１ピン部材４６）を整列部材２５に向けて移動させる。第２駆動部３４は、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０、第１ピン部材４６）を停止させる。ポンプ５４を用いて、空洞４２及び開口部４３を排気する。整列部材２５の第１の溝２８に整列されたはんだボール３０は、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）に吸引される。はんだボール３０は、第１はんだボール保持部４０に設けられた開口部４３に収容される（図１５を参照）。
【００３１】
第１ピン４８の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの二分の一以上が開口部４３に収容されている。第１ピン４８の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの三分の二以上が開口部４３内に収容されてもよい。第１ピン４８（第１ピン部材４６）の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの四分の三以上が開口部４３内に収容されてもよい。図１５に示されるように、第１ピン４８（第１ピン部材４６）の移動方向において、はんだボール３０の全てが開口部４３内に収容されてもよい。第２駆動部３４は、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０、第１ピン部材４６）を整列部材２５とは反対方向に移動させる。第２駆動部３４、第３駆動部５６及びポンプ５４は、制御部５０によって制御される。
【００３２】
第２搬送部２１は、整列部材２５を、第１ヘッド部３３の下方位置から第２カメラ２９の下方位置に搬送する。第２カメラ２９を用いて、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）が整列部材２５からはんだボール３０を受け取った後に整列部材２５の第１部分２６を撮像して、第２画像を得る。制御部５０は、第１画像と第２画像とに基づいて、はんだボール３０が整列部材２５上に適切な個数と配置パターンで整列されているか否か、及び、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）が整列部材２５からはんだボール３０を全て受け取ったか否かを確かめる。
【００３３】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、第１ヘッド部３３を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載すること（Ｓ５０）を備える。
【００３４】
具体的には、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０、第１ピン部材４６）を電子回路基板１５に向けて移動させる。第３搬送部３１は、第１ヘッド部３３をはんだボール供給位置３９（図１を参照）に搬送する。第２駆動部３４は、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０、第１ピン部材４６）を電子回路基板１５に向けて移動させる。基準位置に対する電子回路基板１５の位置ずれに基づいて、電子回路基板１５に対する第１ヘッド部３３の相対位置が調整される。第３搬送部３１及び第２駆動部３４は、制御部５０によって制御される。
【００３５】
図１５に示されるように、はんだボール３０が電子回路基板１５に接触する前に、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０の移動が停止される。一例では、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０の移動を停止させる際の、電子回路基板１５と第１はんだボール保持部４０との間の間隔Ｇは、はんだボール３０の直径Ｄの二分の一以下である。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置決め精度が向上され得る。
【００３６】
別の例では、荷重センサ１７を用いて第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重を検出し、電子回路基板１５に印加される荷重が第２閾値に減少したときに、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０のさらなる移動が停止されてもよい。第２閾値は、例えば、電子回路基板１５と第１はんだボール保持部４０との間の間隔Ｇがはんだボール３０の直径Ｄの二分の一になったときに電子回路基板１５に印加される荷重に設定される。第２閾値は、メモリ５５（図１０を参照）に記憶されている。第２閾値と比較される荷重は、荷重センサ１７によって検出される荷重であってもよいし、第１ヘッド部３３が電子回路基板１５に向けて下降し始める前に荷重センサ１７によって検出される第１荷重と、第１ヘッド部３３が電子回路基板１５に向けて下降している間に荷重センサ１７によって検出される第２荷重との間の荷重差であってもよい。
【００３７】
ポンプ５４は、空洞４２及び開口部４３の排気している。そのため、第１はんだボール保持部４０の電子回路基板１５に近づくにつれて、荷重センサ１７によって検出される荷重が減少する。荷重センサ１７によって検出される荷重が第２閾値に減少したときに、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０のさらなる移動を停止させることにより、電子回路基板１５の厚さがばらついていても、第１はんだボール保持部４０が電子回路基板１５に衝突することが防止される。
【００３８】
図１６に示されるように、第３駆動部５６によって第１はんだボール保持部４０に対して第１ピン４８を電子回路基板１５に向けて移動させて、第１ピン４８を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５に押圧する。第３駆動部５６による電子回路基板１５に向けた第１ピン４８の移動速度は、第２駆動部３４による電子回路基板１５に向けた第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０、第１ピン部材４６）の移動速度よりも小さい。
【００３９】
はんだボール３０は第１ピン４８に押圧されているため、開口部４３の内壁または周囲にはんだペースト１５ｐのような異物が付着していても、はんだボール３０の位置ずれ、及び、異物によってはんだボール３０が開口部４３内に留められることが防止される。本実施の形態では、はんだボール３０の一部は、はんだペースト１５ｐに埋まっている。そのため、はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載する工程（Ｓ５０）よりも後の電子回路基板１５の搬送工程において、はんだボール３０に振動、衝撃または風圧が加わっても、はんだボール３０ははんだペースト１５ｐによって保持され、はんだボール３０の位置ずれが防止される。
【００４０】
荷重センサ１７を用いて、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重を検出する（Ｓ５３）。この荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動を停止する（Ｓ５６）。第３駆動部５６は、制御部５０によって制御される。
【００４１】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、第１はんだボール保持部４０に保持されているはんだボール３０の数が増加するにつれて第１閾値を増加させてもよい。特定的には、第１はんだボール保持部４０に保持されているはんだボール３０の数に比例して、第１閾値を増加させてもよい。はんだボール３０一個当たりの荷重が一定になるように、はんだボール３０の個数に応じて第１閾値が設定されてもよい。制御部５０は、ポンプ５４を制御して、空洞４２及び開口部４３の排気を停止させる。
【００４２】
はんだボール３０を電子回路基板１５上に残したまま、第１ヘッド部３３を電子回路基板１５と反対方向に移動させる。具体的には、図１７に示されるように、第２駆動部３４は、第１はんだボール保持部４０及び第１ピン４８（第１ピン部材４６）を一緒に移動させて、第１はんだボール保持部４０及び第１ピン４８（第１ピン部材４６）を電子回路基板１５とは反対方向に移動させる。同時に、第３駆動部５６は、第１ピン４８（第１ピン部材４６）を電子回路基板１５に向けて移動させて、第１はんだボール保持部４０に対して第１ピン４８（第１ピン部材４６）を電子回路基板１５に向けて移動させる。
【００４３】
はんだボール３０に対する第１ピン４８の相対位置は変わらず、第１ピン４８がはんだボール３０を一定の圧力で押圧したまま、第１はんだボール保持部４０が電子回路基板１５とは反対方向に移動する。制御部５０は、第１ピン４８がはんだボール３０を一定の圧力で押圧するように、第３駆動部５６及び第２駆動部３４を制御して、第１はんだボール保持部４０及び第１ピン４８（第１ピン部材４６）の動作を制御する。
【００４４】
そのため、はんだボール３０及び電子回路基板１５の少なくとも一つに過剰な荷重が印加されることが防止される。はんだボール３０の変形及び電子回路基板１５の破損が防止される。第１ピン４８によるはんだボール３０の押圧力不足に起因する、はんだボール３０の位置ずれが防止される。さらに、第１はんだボール保持部４０が電子回路基板１５とは反対方向に移動する際にはんだボール３０が第１はんだボール保持部４０の開口部４３の内壁に接触しても、はんだボール３０の位置ずれが防止される。開口部４３の内壁または周囲にはんだペースト１５ｐのような異物が付着していても、はんだボール３０の位置ずれが防止される。
【００４５】
それから、図１８に示されるように、第２駆動部３４は、第１ピン４８を第１はんだボール保持部４０とともに電子回路基板１５とは反対方向に移動させる。こうして、第１ヘッド部３３は電子回路基板１５から離れる。第２駆動部３４及び第３駆動部５６は、制御部５０によって制御される。
【００４６】
第１搬送部１１は、はんだボール３０が搭載された電子回路基板１５を、第１カメラ１８の下方位置に搬送する。第１カメラ１８を用いて、はんだボール３０が搭載された電子回路基板１５の画像を得る。第１搬送部１１及び第１カメラ１８は、制御部５０によって制御される。制御部５０は、はんだボール３０が搭載された電子回路基板１５の画像から、はんだボール３０が、適切な個数及び配置で、電子回路基板１５上に搭載されているかどうかを確認する。こうして、はんだボール３０は電子回路基板１５上に搭載される。
【００４７】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、電子部品を電子回路基板１５にはんだ付けすることを備える（Ｓ６０）。具体的には、電子部品をはんだボール３０上に搭載する。はんだボール３０を加熱して、溶融させる。はんだボール３０を冷却する。こうして、電子部品は、電子回路基板１５にはんだ付けされて、電子回路装置が得られる。電子部品は、例えば、パワー半導体チップまたは集積回路（ＩＣ）パッケージなどである。
【００４８】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１及び電子回路装置の製造方法の効果を説明する。
【００４９】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１は、第１ヘッド部３３と、荷重センサ１７と、制御部５０とを備える。第１ヘッド部３３は、第１はんだボール保持部４０と、第１ピン４８とを含む。第１はんだボール保持部４０は、はんだボール３０を保持するように構成されている。第１ピン４８は、はんだボール３０を押圧するように構成されている。荷重センサ１７は、第１ヘッド部３３からはんだボール３０が搭載される電子回路基板１５に印加される荷重を検出するように構成されている。制御部５０は、この荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動を停止するように構成されている。
【００５０】
はんだボール搭載装置１では、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動が停止される。はんだボール３０及び電子回路基板１５の少なくとも一つに過剰な荷重が印加されることが防止される。そのため、はんだボール３０の変形及び電子回路基板１５の破損が防止される。
【００５１】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１では、第１はんだボール保持部４０に、はんだボール３０を収容するように構成されている開口部４３が設けられている。第１ピン４８は、開口部４３内を移動するように構成されている。第１ピン４８の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの二分の一以上が開口部４３に収容されている。開口部４３は、はんだボール３０の位置を規制する。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが防止される。
【００５２】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１では、制御部５０は、荷重センサ１７によって検出される荷重が第２閾値に減少したときに、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０のさらなる移動を停止するように構成されている。電子回路基板１５の厚さがばらついていても、第１はんだボール保持部４０が電子回路基板１５に衝突することが防止される。そのため、はんだボール３０の変形及び電子回路基板１５の破損が防止される。
【００５３】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１は、電子回路基板１５の画像を得るように構成されている第１カメラ１８をさらに備える。制御部５０は、電子回路基板１５の画像から、基準位置からの電子回路基板１５の位置ずれを得るように構成されている。制御部５０は、電子回路基板１５の位置ずれに基づいて、電子回路基板１５に対する第１ヘッド部３３の相対位置を調整するように構成されている。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが防止される。
【００５４】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１は、はんだボール３０を整列させる整列部材２５をさらに備える。整列部材２５の第１部分２６には、はんだボール３０を収容する第１の溝２８が設けられている。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが容易に防止される。
【００５５】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１は、第１部分２６を撮像するように構成されている第２カメラ２９をさらに備える。制御部５０は、第２カメラ２９によって得られた画像に基づいて、第１ヘッド部３３が整列部材２５からはんだボール３０を全て受け取ったか否かを確かめるように構成されている。そのため、電子回路基板１５へのはんだボール３０の搭載誤りが防止される。
【００５６】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、第１ヘッド部３３を用いてはんだボール３０を保持すること（Ｓ４０）と、第１ヘッド部３３を用いて、はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載すること（Ｓ５０）とを備える。第１ヘッド部３３は、第１はんだボール保持部４０と第１ピン４８とを含む。第１はんだボール保持部４０は、はんだボール３０を保持するように構成されている。第１ピン４８は、はんだボール３０を押圧するように構成されている。はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載すること（Ｓ５０）は、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重を検出すること（Ｓ５３）と、電子回路基板１５に印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動を停止すること（Ｓ５６）とを含む。
【００５７】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動を停止する。はんだボール３０及び電子回路基板１５の少なくとも一つに過剰な荷重が印加されることが防止される。そのため、はんだボール３０の変形及び電子回路基板１５の破損が防止される。
【００５８】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載すること（Ｓ５０）は、第１はんだボール保持部４０を電子回路基板１５に向けて移動させることと、はんだボール３０が電子回路基板１５に接触する前に、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０の移動を停止することと、第１はんだボール保持部４０に対して第１ピン４８を電子回路基板１５に向けて移動させて、第１ピン４８を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５に押し付けることとを含んでもよい。
【００５９】
電子回路基板１５に向けた第１ピン４８の移動速度は、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０の移動速度よりも小さい。電子回路基板１５に向けて移動する第１ピン４８は、電子回路基板１５に向けて移動する第１はんだボール保持部４０よりも小さな運動エネルギーを有する。本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、はんだボール３０を電子回路基板１５に押し付ける際に、第１ピン４８の運動エネルギーのみが作用する。はんだボール３０及び電子回路基板１５の少なくとも一つに過剰な荷重が印加されることが防止される。そのため、はんだボール３０の変形及び電子回路基板１５の破損が防止される。
【００６０】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、第１ヘッド部３３を用いてはんだボール３０を保持すること（Ｓ４０）は、はんだボール３０を第１はんだボール保持部４０に設けられた開口部４３に収容することを含む。第１はんだボール保持部４０に対して第１ピン４８を移動させる際、第１ピン４８は開口部４３内を移動する。第１ピン４８の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの二分の一以上が開口部４３に収容されている。そのため、開口部４３は、はんだボール３０の位置を規制する。電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが防止される。
【００６１】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載すること（Ｓ５０）は、荷重センサ１７によって検出される荷重が第２閾値に減少したときに、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０のさらなる移動を停止することをさらに含む。電子回路基板１５の厚さがばらついていても、第１はんだボール保持部４０が電子回路基板１５に衝突することが防止される。そのため、はんだボール３０の変形及び電子回路基板１５の破損が防止される。
【００６２】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、電子回路基板１５の画像を得ることと、電子回路基板１５の画像から、基準位置からの電子回路基板１５の位置ずれを得ることとをさらに備える。はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載すること（Ｓ５０）は、電子回路基板１５の位置ずれに基づいて、電子回路基板１５に対する第１ヘッド部３３の相対位置を調整することをさらに含む。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが防止される。
【００６３】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、はんだボール３０を整列部材２５の第１部分２６に設けられた第１の溝２８に収容することによって、整列部材２５を用いてはんだボール３０を整列させること（Ｓ２０）をさらに備える。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが容易に防止される。
【００６４】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、整列部材２５を用いてはんだボール３０を整列させた後かつ第１ヘッド部３３が整列部材２５からはんだボール３０を受け取る前に第１部分２６を撮像して、第１画像を得ることと、第１ヘッド部３３が整列部材２５からはんだボール３０を受け取った後に第１部分２６を撮像して、第２画像を得ることと、第１画像と第２画像とに基づいて、第１ヘッド部３３が整列部材２５からはんだボール３０を全て受け取ったか否かを確かめることとをさらに備える。そのため、電子回路基板１５へのはんだボール３０の搭載誤りが防止される。
【００６５】
実施の形態２．
図１５、図１９及び図２０を参照して、実施の形態２の電子回路装置の製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、実施の形態１の電子回路装置の製造方法と同様の工程を備え、同様の効果を奏するが、はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載する工程（Ｓ５０）が以下の点で異なる。
【００６６】
図１５に示されるように、はんだボール３０が電子回路基板１５に接触する前に、電子回路基板１５に向けた第１はんだボール保持部４０の移動を停止する。それから、図１９に示されるように、はんだボール３０を第１はんだボール保持部４０から落下させて、はんだボール３０を電子回路基板１５に接触させる。図２０に示されるように、第１はんだボール保持部４０に対して第１ピン４８を電子回路基板１５に向けて移動させて、第１ピン４８を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５に押し付ける。本実施の形態においても、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動を停止させている。
【００６７】
実施の形態３．
図２１及び図２２を参照して、実施の形態３の電子回路装置の製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、実施の形態１の電子回路装置の製造方法と同様の工程を備えるが、はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載する工程（Ｓ５０）が以下の点で異なる。
【００６８】
図２１に示されるように、はんだボール３０の一部分を第１はんだボール保持部４０から突出させながら、第１はんだボール保持部４０（第１ヘッド部３３）を電子回路基板１５に向けて移動させて、第１ピン４８を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５に押し付ける。第１はんだボール保持部４０のはんだボール３０の突出長さｄ2は、はんだボール３０の直径Ｄの二分の一以下である。本実施の形態においても、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８（第１ヘッド部３３）のさらなる移動を停止させている。
【００６９】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、実施の形態１の電子回路装置の製造方法と同様の効果を奏するが、以下の点で主に異なる。本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重が第１閾値に達するまで、第１はんだボール保持部４０を電子回路基板１５に向けて移動させ続けている。そのため、はんだボール３０がより短時間で電子回路基板１５上に搭載され得る。
【００７０】
実施の形態４．
図２３を参照して、実施の形態４のはんだボール搭載装置を説明する。本実施の形態のはんだボール搭載装置は、実施の形態１のはんだボール搭載装置１と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に第１ピン４８の構成において異なる。
【００７１】
本実施の形態のはんだボール搭載装置では、第１ピン４８の先端に、はんだボール３０の一部を受け入れるように構成されている凹部４８ｒが設けられている。凹部４８ｒは、はんだボール３０の位置を規制する。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが防止される。凹部４８ｒは、図２３に示されるように凹平面であってもよいし、図２４に示されるように凹曲面であってもよい。
【００７２】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、第１ヘッド部３３を用いてはんだボール３０を保持すること（Ｓ４０）、及び、はんだボール３０を電子回路基板１５上に搭載すること（Ｓ５０）の間、はんだボール３０の一部は、第１ピン４８の先端に設けられた凹部４８ｒに受け入れられている。そのため、電子回路基板１５に対するはんだボール３０の位置ずれが防止される。
【００７３】
実施の形態５．
図２５から図２８を参照して、実施の形態５のはんだボール搭載装置１ｄを説明する。本実施の形態のはんだボール搭載装置１ｄは、実施の形態１のはんだボール搭載装置１と同様の構成を備えるが、以下の点で主に異なる。
【００７４】
図２５及び図２６に示されるように、はんだボール搭載装置１ｄには、複数の種類の電子回路基板１５，１５ｄが供給される。電子回路基板１５ｄは、搭載されるはんだボールの数及び配置の少なくとも一つにおいて、電子回路基板１５と異なっている。
【００７５】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１ｄは、実施の形態１のはんだボール搭載装置１に加えて、第２ヘッド部６３をさらに備えている。第２ヘッド部６３は、第３キャリア３２に支持されている。第４駆動部６４（図２８を参照）は、第２ヘッド部６３を駆動して、第２ヘッド部６３を整列部材２５または電子回路基板１５ｄに向けて移動させたり、整列部材２５または電子回路基板１５ｄとは反対方向に移動させたりする。第４駆動部６４は、例えば、モータである。
【００７６】
図２７に示されるように、第２ヘッド部６３は、第２はんだボール保持部４０ｄと、第２ピン４８ｄとを含む。第２はんだボール保持部４０ｄは、はんだボール３０を保持するように構成されている。第２はんだボール保持部４０ｄに、開口部４３ｄが設けられている。開口部４３ｄは、はんだボール３０を収容するように構成されている。第２はんだボール保持部４０ｄは、第１はんだボール保持部４０と同様の構成を有しているが、保持するはんだボール３０の数及び配置の少なくとも１つにおいて、第１はんだボール保持部４０と異なっている。第２はんだボール保持部４０ｄの開口部４３ｄは、数及び配置の少なくとも１つにおいて、第１はんだボール保持部４０の開口部４３と異なっている。
【００７７】
第２ピン４８ｄは、はんだボール３０を押圧するように構成されている。第２ピン部材４６ｄは、第２ピン４８ｄと、ピンベース４７と、第３シャフト４９ｄとを含む。第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）は、第１ピン４８（第１ピン部材４６）と同様の構成を有しているが、ピンの数及び配置の少なくとも１つにおいて、第１ピン４８（第１ピン部材４６）と異なっている。
【００７８】
第４駆動部６４（図２８を参照）は、第２ヘッド部６３を移動させる。第４駆動部６４は、第２はんだボール保持部４０ｄ及び第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を一緒に移動させる。第４駆動部６４は、第２はんだボール保持部４０ｄ及び第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を、整列部材２５または電子回路基板１５，１５ｄに向けて移動させたり、整列部材２５または電子回路基板１５，１５ｄとは反対方向に移動させたりする。
【００７９】
第２はんだボール保持部４０ｄ及び第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）は、互いに独立して駆動されるように構成されている。具体的には、第５駆動部５７（図２８を参照）は、第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を駆動して、第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を整列部材２５または電子回路基板１５ｄに向けて移動させたり、整列部材２５または電子回路基板１５ｄとは反対方向に移動させたりする。第５駆動部５７は、第２ピン部材４６ｄ（例えば、第３シャフト４９ｄ）に連結されている。第５駆動部５７は、第２はんだボール保持部４０ｄを駆動しない。こうして、第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）は、第２はんだボール保持部４０ｄから独立して駆動される。第５駆動部５７は、例えば、モータである。
【００８０】
整列部材２５は、図２５及び図２６に示されるように、第２部分６６をさらに含む。第２部分６６は、例えば、整列部材２５の第２主面である。第２部分６６は、例えば、第１部分２６とは反対側にある。第２部分６６は、第２貯留部６７と、第２の溝６８とを含む。第２貯留部６７は、例えば、整列部材２５の第２主面における傾斜凹部である。はんだボール３０が、はんだボール供給部３０ｓから、第２貯留部６７に供給される。第２部分６６には、第２の溝６８が設けられている。特定的には、整列部材２５の第２主面における平坦面に、第２の溝６８が設けられている。第２の溝６８は、各々、はんだボール３０を個別に収容するように構成されている。第２の溝６８は、溝の数及び配置の少なくとも１つにおいて、第１の溝２８と異なっている。
【００８１】
制御部５０は、第４駆動部６４と、第５駆動部５７とをさらに制御するように構成されている。制御部５０は、電子回路基板１５，１５ｄの種類を識別するように構成されている。制御部５０は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に応じて、整列部材２５の第１部分２６及び第２部分６６の一方を選択するように構成されている。整列部材２５の第１部分２６及び第２部分６６の一方は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に対応している。制御部５０は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に応じて、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方を選択するように構成されている。第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に対応している。
【００８２】
図２９を参照して、実施の形態５の電子回路装置の製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、実施の形態１の電子回路装置の製造方法と同様の工程を備えるが、以下の点で主に異なる。
【００８３】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、電子回路基板１５，１５ｄを搬送することを備える（Ｓ１１）。具体的には、第１搬送部１１は、電子回路基板１５，１５ｄをはんだボール搭載位置１９（図１を参照）に搬送する。電子回路基板１５，１５ｄを搬送する（Ｓ１１）間に、電子回路基板１５，１５ｄの種類を識別する（Ｓ１２）。具体的には、第１カメラ１８（図１を参照）を用いて、電子回路基板１５，１５ｄを撮像する。第１カメラ１８によって得られた電子回路基板１５，１５ｄの画像から、制御部５０は、電子回路基板１５，１５ｄの種類を識別する。電子回路基板１５，１５ｄの画像から、基準位置からの電子回路基板１５，１５ｄの位置ずれを得る。具体的には、制御部５０は、電子回路基板１５，１５ｄの画像から得られる電子回路基板１５，１５ｄの実際の位置と、メモリ５５（図２８を参照）に記憶されている電子回路基板１５，１５ｄの基準位置とを比較する。こうして、制御部５０を用いて、基準位置からの電子回路基板１５，１５ｄの位置ずれが得られる。
【００８４】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、整列部材２５を用いてはんだボール３０を整列させること（Ｓ２１）は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に応じて、整列部材２５の第１部分２６及び第２部分６６の一方を選択すること（Ｓ２２）を含む。制御部５０は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に応じて、整列部材２５の第１部分２６及び第２部分６６の一方を、はんだボール供給部３０ｓに対向させる。はんだボール３０を整列部材２５の第１の溝２８及び第２の溝６８の一方に収容することによって、整列部材２５を用いてはんだボール３０を整列させる。
【００８５】
制御部５０が電子回路基板１５を認識した場合には、図２５に示されるように、整列部材２５の第１部分２６（第１の溝２８）を選択する。具体的には、整列部材２５及びケース２３を回転させて、整列部材２５の第１部分２６を、はんだボール供給部３０ｓに対向させる。それから、実施の形態１と同様の方法で、はんだボール３０は、第１の溝２８に収容されて、整列される。制御部５０が電子回路基板１５ｄを認識した場合には、図２６に示されるように、整列部材２５の第２部分６６（第２の溝６８）を選択する。具体的には、整列部材２５及びケース２３を回転させて、整列部材２５の第２部分６６を、はんだボール供給部３０ｓに対向させる。はんだボール供給部３０ｓから第２貯留部６７にはんだボール３０が供給される。それから、ケース２３及び整列部材２５を揺動させる。はんだボール３０は、第２貯留部６７から第２部分６６に移動する。はんだボール３０は、第２の溝６８に収容されて、整列される。
【００８６】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、整列部材２５を搬送することを備える（Ｓ３０）。具体的には、第２搬送部２１は、整列部材２５を、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方の下方位置に搬送する。本実施の形態の電子（図１を参照）回路装置の製造方法は、整列部材２５を搬送する間に、第２カメラ２９を用いて、整列部材２５の第１部分２６及び第２部分６６の一方を撮像して、第１画像を得る。言い換えると、整列部材２５を用いてはんだボール３０を整列させた後かつ第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）及び第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ）の一方が整列部材２５からはんだボール３０を受け取る前に、第２カメラ２９を用いて、整列部材２５の第１部分２６及び第２部分６６の一方を撮像して、第１画像を得る。
【００８７】
制御部５０が電子回路基板１５を認識した場合には、実施の形態１と同様の方法で、整列部材２５の第１部分２６を用いてはんだボール３０を整列させた後かつ第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）が整列部材２５からはんだボール３０を受け取る前に、第２カメラ２９を用いて、整列部材２５の第１部分２６を撮像して、第１画像を得る。制御部５０が電子回路基板１５ｄを認識した場合には、整列部材２５の第２部分６６を用いてはんだボール３０を整列させた後かつ第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ）が整列部材２５からはんだボール３０を受け取る前に、第２カメラ２９を用いて、整列部材２５の第２部分６６を撮像して、第１画像を得る。
【００８８】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方を用いてはんだボール３０を保持すること（Ｓ４１）を備える。第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に対応している。制御部５０が電子回路基板１５を認識した場合には、実施の形態１と同様に、第１ヘッド部３３を用いてはんだボール３０を保持する。制御部５０が電子回路基板１５ｄを認識した場合には、第２ヘッド部６３を用いてはんだボール３０を保持する。
【００８９】
具体的には、第５駆動部５７が、第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を移動させて、はんだボール３０が吸引されるべき空間を開口部４３ｄ内に形成する。第５駆動部５７が、第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を停止させる。第４駆動部６４は、第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ、第２ピン部材４６ｄ）を整列部材２５に向けて移動させる。第４駆動部６４は、第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ、第２ピン部材４６ｄ）を停止させる。ポンプ５４を用いて、空洞４２及び開口部４３ｄを排気する。こうして、整列部材２５の第２の溝６８に整列されたはんだボール３０は、第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ）に吸引される。はんだボール３０は、第２はんだボール保持部４０ｄに設けられた開口部４３ｄに収容される。
【００９０】
第２ピン４８ｄの移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの二分の一以上が開口部４３ｄに収容されている。第２ピン４８ｄの移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの三分の二以上が開口部４３ｄ内に収容されてもよい。第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）の移動方向において、はんだボール３０の直径Ｄの四分の三以上が開口部４３ｄ内に収容されてもよい。第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）の移動方向において、はんだボール３０の全てが開口部４３ｄ内に収容されてもよい。第４駆動部６４は、第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ、第２ピン部材４６ｄ）を整列部材２５とは反対方向に移動させる。第２駆動部３４、第３駆動部５６、第４駆動部６４及びポンプ５４は、制御部５０によって制御される。
【００９１】
第２搬送部２１は、整列部材２５を、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方の下方位置から第２カメラ２９の下方位置に搬送する。第２カメラ２９を用いて、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）及び第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ）の一方が整列部材２５からはんだボール３０を受け取った後に整列部材２５の第１部分２６及び第２部分６６の一方を撮像して、第２画像を得る。制御部５０は、第１画像と第２画像とに基づいて、はんだボール３０が整列部材２５上に適切な個数と配置パターンで整列されているか否か、及び、第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０）及び第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ）の一方が整列部材２５からはんだボール３０を全て受け取ったか否かを確かめる。
【００９２】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５，１５ｄ上に搭載すること（Ｓ５１）をさらに備える。はんだボール３０を電子回路基板１５，１５ｄ上に搭載させる方法は、実施の形態１から実施の形態３のいずれの方法が用いられてもよい。
【００９３】
具体的には、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方を電子回路基板１５，１５ｄに向けて移動させる。第３搬送部３１は、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方をはんだボール供給位置３９（図１を参照）に搬送する。第２駆動部３４及び第４駆動部６４の一方は、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方を電子回路基板１５，１５ｄに向けて移動させる。基準位置に対する電子回路基板１５，１５ｄの位置ずれに基づいて、電子回路基板１５，１５ｄに対する第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方の相対位置が調整される。第３搬送部３１、第２駆動部３４及び第４駆動部６４は、制御部５０によって制御される。
【００９４】
第１ピン４８及び第２ピン４８ｄの一方を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５，１５ｄに押圧する。例えば、第１ピン４８及び第２ピン４８ｄの一方を用いてはんだボール３０を電子回路基板１５，１５ｄに押圧するために、第３駆動部５６及び第５駆動部５７の一方によって第１はんだボール保持部４０及び第２はんだボール保持部４０ｄの一方に対して第１ピン４８及び第２ピン４８ｄの一方を電子回路基板１５，１５ｄに向けて移動させる。第３駆動部５６及び第５駆動部５７の一方による電子回路基板１５，１５ｄに向けた第１ピン４８及び第２ピン４８ｄの一方の移動速度は、第２駆動部３４及び第４駆動部６４の一方による電子回路基板１５，１５ｄに向けた第１ヘッド部３３（第１はんだボール保持部４０、第１ピン部材４６）及び第２ヘッド部６３（第２はんだボール保持部４０ｄ、第２ピン部材４６ｄ）の一方の移動速度よりも小さい。
【００９５】
荷重センサ１７を用いて、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方から電子回路基板１５，１５ｄに印加される荷重が検出される（Ｓ５４）。この荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５，１５ｄに向けた第１ピン４８及び第２ピン４８ｄの一方のさらなる移動を停止する（Ｓ５７）。第１ピン４８及び第２ピン４８ｄの一方は、電子回路基板１５，１５ｄの種類に対応している。第３駆動部５６及び第５駆動部５７の一方は、制御部５０によって制御される。
【００９６】
制御部５０が電子回路基板１５を認識した場合には、第１ヘッド部３３から電子回路基板１５に印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５に向けた第１ピン４８のさらなる移動を停止させる。制御部５０が電子回路基板１５ｄを認識した場合には、第２ヘッド部６３から電子回路基板１５ｄに印加される荷重が第１閾値に増加したときに、電子回路基板１５ｄに向けた第２ピン４８ｄのさらなる移動を停止させる。
【００９７】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法では、第１はんだボール保持部４０及び第２はんだボール保持部４０ｄの一方に保持されているはんだボール３０の数が増加するにつれて第１閾値を増加させてもよい。電子回路基板１５，１５ｄの種類に応じて、第１閾値を変化させてもよい。特定的には、第１はんだボール保持部４０及び第２はんだボール保持部４０ｄの一方に保持されているはんだボール３０の数に比例して、第１閾値を増加させてもよい。はんだボール３０一個当たりの荷重が一定になるように、はんだボール３０の個数に応じて第１閾値が設定されてもよい。制御部５０は、ポンプ５４を制御して、空洞４２及び開口部４３の排気を停止させる。
【００９８】
はんだボール３０を電子回路基板１５，１５ｄ上に残したまま、第１ヘッド部３３及び第２ヘッド部６３の一方を電子回路基板１５，１５ｄと反対方向に移動させる。例えば、制御部５０が電子回路基板１５を認識した場合には、実施の形態１並びに図１７及び図１８に示される方法と同様の方法で、第１ヘッド部３３を電子回路基板１５と反対方向に移動させる。
【００９９】
制御部５０が電子回路基板１５ｄを認識した場合には、第４駆動部６４は、第２はんだボール保持部４０ｄ及び第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を一緒に移動させて、第２はんだボール保持部４０ｄ及び第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を電子回路基板１５ｄとは反対方向に移動させる。同時に、第５駆動部５７は、第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）を電子回路基板１５ｄに向けて移動させる。はんだボール３０に対する第２ピン４８ｄの相対位置は変わらず、第２ピン４８ｄがはんだボール３０を一定の圧力で押圧したまま、第２はんだボール保持部４０ｄが電子回路基板１５ｄとは反対方向に移動する。制御部５０は、第２ピン４８ｄがはんだボール３０を一定の圧力で押圧するように、第５駆動部５７及び第４駆動部６４を制御して、第２はんだボール保持部４０ｄ及び第２ピン４８ｄ（第２ピン部材４６ｄ）の動作を制御する。
【０１００】
それから、第４駆動部６４は、第２ピン４８ｄを第２はんだボール保持部４０ｄとともに電子回路基板１５ｄとは反対方向に移動させる。こうして、第２ヘッド部６３は電子回路基板１５ｄから離れる。第４駆動部６４及び第５駆動部５７は、制御部５０によって制御される。
【０１０１】
第１搬送部１１は、はんだボール３０が搭載された電子回路基板１５，１５ｄを、第１カメラ１８の下方位置に搬送する。第１カメラ１８を用いて、はんだボール３０が搭載された電子回路基板１５，１５ｄの画像を得る。第１搬送部１１及び第１カメラ１８は、制御部５０によって制御される。制御部５０は、はんだボール３０が搭載された電子回路基板１５，１５ｄの画像から、はんだボール３０が、適切な個数及び配置で、電子回路基板１５，１５ｄ上に搭載されているかどうかを確認する。こうして、はんだボール３０は電子回路基板１５，１５ｄ上に搭載される。
【０１０２】
本実施の形態の電子回路装置の製造方法は、電子部品を電子回路基板１５，１５ｄにはんだ付けすることを備える（Ｓ６１）。制御部５０が電子回路基板１５を認識した場合には、電子部品を電子回路基板１５にはんだ付けする。制御部５０が電子回路基板１５ｄを認識した場合には、電子部品を電子回路基板１５ｄにはんだ付けする。こうして、電子部品は、電子回路基板１５，１５ｄにはんだ付けされて、電子回路装置が得られる。
【０１０３】
本実施の形態のはんだボール搭載装置１ｄ及び電子回路装置の製造方法は、実施の形態１のはんだボール搭載装置１及び電子回路装置の製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。本実施の形態のはんだボール搭載装置１ｄ及び電子回路装置の製造方法によれば、電子回路基板１５，１５ｄの種類に応じて、電子回路基板１５，１５ｄに適した数及び配置の少なくとも一つを有するはんだボール３０を、電子回路基板１５，１５ｄに搭載することができる。
【０１０４】
今回開示された実施の形態１−５はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−５の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【０１０５】
１，１ｄ  はんだボール搭載装置、１１  第１搬送部、１２  第１キャリア、１３  ステージ、１４  柱、１５，１５ｄ  電子回路基板、１５ｅ  配線、１５ｐ  はんだペースト、１５ｓ  基材、１７  荷重センサ、１８  第１カメラ、１９  はんだボール搭載位置、２１  第２搬送部、２２  第２キャリア、２３  ケース、２４  第１シャフト、２５  整列部材、２６  第１部分、２７  第１貯留部、２８  第１の溝、２９  第２カメラ、３０  はんだボール、３０ｓ  はんだボール供給部、３０ｔ  頂部、３１  第３搬送部、３２  第３キャリア、３３  第１ヘッド部、３４  第２駆動部、３９  はんだボール供給位置、４０  第１はんだボール保持部、４０ｄ  第２はんだボール保持部、４２  空洞、４３，４３ｄ  開口部、４４  第１の孔、４５  第２の孔、４６  第１ピン部材、４６ｄ  第２ピン部材、４７  ピンベース、４８  第１ピン、４８ｄ  第２ピン、４８ｒ  凹部、４９  第２シャフト、４９ｄ  第３シャフト、５０  制御部、５２  第１駆動部、５４  ポンプ、５５  メモリ、５６  第３駆動部、５７  第５駆動部、６３  第２ヘッド部、６４  第４駆動部、６６  第２貯留部、６７  第２部分、６８  第２の溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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