(57)【要約】【課題】特別な放熱機構が不要になり、発光素子の熱を外郭部から効率的に放散させる照明具を提供する。【解決手段】筒状の外郭部１と、前記外郭部１の内周部に固定された発光素子２と、前記内周部に敷設された導電部１１８とを備える。前記外郭部１は、透光性を有し、前記発光素子２は、前記発光素子２からの光が前記内周部から離れる向き（半径方向内側）に発せられるように前記内周部に固定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の外郭部と、
前記外郭部の内周部に固定された発光素子と
を備えた照明具。
【請求項２】
前記外郭部は、透光性を有し、
前記発光素子は、前記発光素子からの光が前記内周部から離れる向きに発せられるように前記内周部に固定されている請求項１に記載の照明具。
【請求項３】
前記発光素子は、対向する発光素子と光軸が一致しないように筒軸方向にずらした位置に配置されている請求項１又は２に記載の照明具。
【請求項４】
前記発光素子は、光軸が筒軸を通過しないように配置されている請求項１又は２に記載の照明具。
【請求項５】
前記外郭部は、偶数面の多角柱形状をしている請求項１又は２に記載の照明具。
【請求項６】
前記外郭部は、奇数面の多角柱形状をしている請求項１又は２に記載の照明具。
【請求項７】
前記内周部に敷設された導電部を備えた請求項１から６のいずれか１項に記載の照明具。
【請求項８】
前記外郭部の内部に光学部品を有する請求項１から７のいずれか１項に記載の照明具。
【請求項９】
前記外郭部は、透光性を有し、
前記発光素子は、前記発光素子からの光が前記内周部から外周部への向きに発せられるように前記内周部に固定されている請求項１に記載の照明具。
【請求項１０】
筒状の外郭部と、
前記外郭部の外周部に固定された発光素子と、
前記外郭部の外周部に敷設された導電部と、
少なくとも前記発光素子と前記導電部とを覆うように前記外郭部に設けられた保護層とを備えた照明具。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の照明具と、
前記照明具が取り付けられた照明器具とを備えた照明装置。
【請求項１２】
外郭部と発光素子とを備えた照明具の製造方法において、
発光素子が搭載された複数の基材を製造し、
前記複数の基材を連結して筒状の外郭部を形成する照明具の製造方法。
【請求項１３】
前記複数の基材としてｎ個の矩形基材を製造し、
前記ｎ個の矩形基材を連結してｎ角柱の外郭部を形成する請求項１２に記載の照明具の製造方法。
【請求項１４】
前記複数の基材としてｎ個の環状基材を製造し、
前記ｎ個の環状基材を連結して筒状の外郭部を形成する請求項１２に記載の照明具の製造方法。
【請求項１５】
前記複数の基材として樋形状の基材を製造し、
前記樋形状の基材を連結して筒状の外郭部を形成する請求項１２に記載の照明具の製造方法。
【請求項１６】
外郭部と発光素子とを備えた照明具の製造方法において、
筒状の外郭部を製造し、
前記外郭部の内周部に発光素子を配置する照明具の製造方法。
【請求項１７】
外郭部と発光素子と導電部とを備えた照明具の製造方法において、
筒状の外郭部を製造し、
前記外郭部の外周部に発光素子を配置し、
前記外郭部の外周部に導電部を敷設し、
保護層を少なくとも前記発光素子と前記導電部とを覆うように前記外郭部に設ける照明具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明具、照明装置、及び、照明具の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤの寿命は、点灯したときの半導体のジャンクション温度（ｐｎ接合面の温度）に影響されることが多い。
【０００３】
そこで、一般的にヒートシンクと呼ばれる部品でＬＥＤの熱を放熱していることが多い。また、ヒートパイプと呼ばれる液体の移動を用いて熱を移動させ冷却している場合もある。さらにまた、ファンを用いて強制的に空気を循環させる手法も知られている。
【０００４】
上記の冷却方式又は放熱方式はその冷却、放熱のための機構を付加しなければならず照明具の重量が増える。また、冷却、放熱のための機構による重量増加のために取り付け方法（設置方法）に制約が発生する。また、冷却、放熱のための機構のために、ランプ形状に制約が発生したり、発光方向（配光）が限定されたりする場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２１６２５９号公報
【特許文献２】特開２０００−２９４００２号公報
【特許文献３】特開２０１５−１２５８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、軽量で放熱効果が高い照明具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の一態様に係る照明具は、
筒状の外郭部と、
前記外郭部の内周部に固定された発光素子と
を備えた。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の一態様に係る照明具は、発光素子が外郭部に固定されているので、特別な放熱機構が不要になり、発光素子の熱を外郭部から効率的に放散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１における照明具（照明ランプ）の斜視図。
【図２】実施の形態１における照明具（照明ランプ）の３面図。          （ａ）側面図（正面図）、（ｂ）上面図、（ｃ）下面図。
【図３】実施の形態１における照明具（照明ランプ）の断面図。          （ａ）縦断面図（ＡＡ断面図）、（ｂ）横断面図（ＢＢ断面図）。
【図４】実施の形態１における発光素子（光源、ＬＥＤ）の実装状態を示す拡大図。          （ａ）内面視図、（ｂ）外面視図。
【図５】実施の形態１における実装基材を示す図。          （ａ）斜視図、（ｂ）側面図（長手方向視図）、（ｃ）側面図（短手方向視図）。
【図６】実施の形態１における発光素子（ＬＥＤ）の指向特性図。
【図７】実施の形態１における照明具（照明ランプ）の照射（発光）の向きを示す図。
【図８】実施の形態２における照明具（照明ランプ）の斜視図。
【図９】実施形態１及び２における変形例を示す図（光軸をずらした図）。
【図１０】実施の形態３における照明具（照明ランプ）の斜視図。
【図１１】実施の形態４における照明具（照明ランプ）の斜視図。
【図１２】実施の形態５における照明具（照明ランプ）の斜視図。
【図１３】実施の形態６における照明具（照明ランプ）の斜視図。
【図１４】実施の形態７における照明具（照明ランプ）を示す図。
【図１５】実施の形態８における照明装置を示す図。
【図１６】実施の形態８における実装基材を示す図。          （ａ）斜視図、（ｂ）側面図（長手方向視図）、（ｃ）側面図（短手方向視図）。
【図１７】実施の形態８における変形例を示す図。
【図１８】実施の形態９における照明装置を示す図（道路灯を示す図）。
【図１９】実施の形態１０における照明装置を示す図（街路灯を示す図）。
【図２０】実施の形態１１における照明装置を示す図（高天井用照明器具を示す図）。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されない。また、以下の図面では各構成部の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向あるいは位置が示されている場合、それらの表記は、説明の便宜上、そのように記載しているだけであって、装置、器具、部品等の配置あるいは向き等を限定するものではない。
【００１１】
実施の形態１．
＊＊＊照明装置の構成の説明＊＊＊
本実施の形態について、図１から図７を参照して説明する。
【００１２】
＜＜照明具（照明ランプ１００）の構成＞＞
図１は、実施の形態１における照明具（照明ランプ１００）の斜視図である。
図２は、実施の形態１における照明具（照明ランプ）の３面図であり、（ａ）は側面図（正面図）、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。
図３は、実施の形態１における照明具（照明ランプ）の断面図であり、（ａ）は縦断面図（ＡＡ断面図）、（ｂ）は横断面図（ＢＢ断面図）である。
図４は、実施の形態１における発光素子（光源、ＬＥＤ）の実装状態を示す拡大図であり、（ａ）は内面視図、（ｂ）は外面視図である。
図５は、実施の形態１における実装基材を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図（長手方向視図）、（ｃ）は側面図（短手方向視図）である。
図６は、実施の形態１における発光素子（ＬＥＤ）の指向特性図である。
図７は、実施の形態１における照明具（照明ランプ）の照射（発光）の向きを示す図である。
【００１３】
図１〜図７に示す照明具（照明ランプ１００）は、照明装置のソケットに物理的に取り付けられ、照明具（照明ランプ１００）の光源を点灯させる点灯装置に電気的に接続され点灯する。
照明装置については、後述する。
【００１４】
＜照明ランプ１００＞
照明ランプ１００は、外郭部１と発光素子２とを有する。
外郭部１は、筒状のカバーである。
外郭部１は、内面に、配線パターン１１９を有する。
発光素子２は、外郭部１の内面に固定されている。
発光素子２は、配線パターン１１９に電気接続されるように実装される。
【００１５】
＜外郭部１＞
外郭部１は、発光部１１と連結部１４と口金１６とを有する。
外郭部１は、筒状に形成された内周部１９３と外周部１９４とを有する。
内周部１９３は、外郭部１の内面部であり、内壁である。
外周部１９４は、外郭部１の外面部であり、外壁である。
【００１６】
＜発光部１１＞
発光部１１は、照射空間に光が発せられる部分であり、照射光の出口である。
発光部１１は、カバーであり、外郭である。
発光部１１の材質は、ガラスが望ましいが樹脂材料でもよい。
発光部１１には、発光素子２が接続される配線パターン１１９がレイアウトされる。
配線パターン１１９は、微細に形成されることが好ましいが、微細の範囲を超える場合は透光性の材料を用いてもよい。
発光部１１には、複数の発光素子２が配列実装されており、必要に応じてその他の電子部品も実装される。
発光部１１は、基板１１１とカバー底部１３１とを有する。
【００１７】
＜基板１１１＞
基板１１１は、カバー主部となり、透光性を有し、ガラス製である。
基板１１１は、環状又は筒状の多角柱形状又は円柱形状をしている。
基板１１１は、内面となる内周部１９３と、外面となる外周部１９４とを有する。
基板１１１は、基材１１２と導電部１１８とを有する。
基材１１２は、板状であり、矩形形状をしている。
【００１８】
＜カバー底部１３１＞
カバー底部１３１は、透光性を有し、ドーム状である。
カバー底部１３１は、筒状に配置された基材の上端部に固定される。
【００１９】
＜連結部１４＞
連結部１４は、発光部１１を保持するハウジングである。
連結部１４は、発光部１１と口金１６とを連結する。
【００２０】
＜基材１１２＞
基材１１２は、板状の矩形基材である。
基材１１２は、第１面１１３と第２面１１４とを有する。
第１面１１３は、発光素子が実装される実装面（一面）であり、外郭部１の内周部１９３を形成する。
第２面１１４は、発光素子の非実装面（他面）であり、外郭部１の外周部１９４を形成する。
基材１１２は、下端部１１５と上端部１１６と側端部１１７とを有する。
下端部１１５は、口金側の端部（一端部）であり、連結部１４に固定される。
上端部１１６は、カバー底部側の端部（他端部）である。
側端部１１７は、下端部１１５と上端部１１６とを繋ぐ一対の側面部である。
【００２１】
＜導電部１１８＞
導電部１１８は、基材１１２の第１面に敷設され、透光性を有する。
導電部１１８は、配線パターン１１９と実装パッド１２０とを有する。
配線パターン１１９は、発光素子２に点灯電力を供給する経路である。
実装パッド１２０は、発光素子２が電気的に接続される基板電極である。
配線パターン１１９は、導電パターンであり、点灯電力を供給するために、発光部１１の内壁に形成している。
実装パッド１２０は、導電パッドであり、発光素子２を実装するために、発光部１１の内壁に形成している。
配線パターン１１９と実装パッド１２０には、以下のような透明素材を使用する。
酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、
酸化亜鉛（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ；ＺｎＯ）、
酸化スズ（ＳｎＯ，ＳｎＯ２，ＳｎＯ３）、
酸化チタン（ＴｉＯ，ＴｉＯ２）、
グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、
あるいは、これらの素材の混合物又は含有物。
【００２２】
＜カバー底部１３１＞
カバー底部１３１は、内周部１３２と外周部１３３とを有する。
カバー底部１３１は、開口端部１３４を有する。
内周部１３２は、内側（発光素子側）の面である。
外周部１３３は、外側（照射空間側）の面である。
開口端部１３４は、基材１１２の上端部１１６に当接する。
【００２３】
＜連結部１４＞
連結部１４は、連結本体部１４１を有する。
連結本体部１４１は、発光部１１と口金１６とを連結する。
連結本体部１４１は、電線挿通孔１４２を有する。
電線挿通孔１４２は、口金１６を経由して発光部１１に電力を供給する給電線対が挿通される貫通孔である。
連結部１４は、絶縁部１５１を有する。
絶縁部１５１は、絶縁性を有し、連結部１４と口金１６とを電気的に絶縁する。
絶縁部１５１は、口金１６のシェル部１６１に螺合する。
絶縁部１５１は、電線挿通孔１５２を有する。
電線挿通孔１５２は、口金１６を経由して発光部１１に電力を供給する給電線対が挿通される貫通孔である。
【００２４】
発光部１１は、連結部１４に固定されている。
発光部１１と連結部１４にネジ溝加工を施し、発光部１１と連結部１４をネジ止めによって固定する。
発光部１１と連結部１４の固定に接着剤を使用してもよい。
【００２５】
連結部１４の材料の好適な具体例は、アルミニウム又はマグネシウム等の金属材料であるが、他の材料が選択されてもよい。
【００２６】
＜口金１６＞
口金１６は、発光素子２を点灯するために外部から点灯電力を受電する受電端である。  口金１６は、Ｅ口金に限定されない。
口金１６は、シェル部１６１とアイレット部１６２とシェル接合部１６３とを有する。
【００２７】
＜発光素子２＞
発光素子２は、素子本体２１と素子電極２２とを有する。
素子本体２１は、面実装可能なＬＥＤである。
素子本体２１は、発光部１１の内壁に実装されている。
素子本体２１は、ＳＭＤタイプ又はＣＯＢタイプの光源でもよい。
素子電極２２は、基材１１２に形成された実装パッド１２０と電気的に接続される。
【００２８】
本実施の形態では、発光素子２が発光部１１の側面の内壁のみに実装しているが、発光素子２が半球状（ドーム状）の先端部である発光部１１の底部の内壁に実装されてもよい。
【００２９】
発光素子２はＬＥＤ以外でもよい。例えば、レーザダイオード、有機ＥＬ等でもよい。
【００３０】
発光素子２の光は、発光素子２が実装された内壁と対向する内壁から外壁に向かって照射する。
本実施の形態では、発光素子２の光軸が発光部１１の軸心を通過するように発光部１１の内壁に実装される。
【００３１】
発光素子２の光は、発光素子２が実装された内壁と対向する内壁から外壁に向かって照射される。
発光素子２を、内周に均等に配置して、照明具（照明ランプ１００）の中心軸に対して３６０度全方向に照射する。
【００３２】
＜＜照明具（照明ランプ１００）の製造方法＞＞
外郭部１と発光素子２とを備えた照明具（照明ランプ１００）の製造方法について説明する。
【００３３】
＜基材１１２の製造工程＞
発光素子２が搭載された複数の基材１１２を製造する。
図５に示すように、板状で矩形の基材１１２を８個（８枚）用意する。
（ｂ）のように、側端部１１７は傾斜しており、第１面１１３と第２面１１４と側端部１１７とで、筒軸方向から見て台形形状を呈している。
次に、基材１１２の第１面１１３に、導電部１１８を形成する。
導電部１１８の配線パターン１１９は、第１面１１３の短辺と平行に複数配線される。
配線パターン１１９は、平行に等間隔で施設される。
導電部１１８の実装パッド１２０は、第１面１１３の短辺の中央部分に形成する。
次に、実装パッド１２０に、素子電極２２を固定する。
図６の矢印はＬＥＤの光軸Ｌ０であり、光軸Ｌ０が第１面１１３と直交するように発光素子２を実装パッド１２０に固定する。
これで、導電部１１８を有する基材１１２が完成する。
【００３４】
＜基板１１１の製造工程＞
次に、複数の基材１１２を連結して筒状の基板１１１を形成する。
８個の基材１１２の長辺を接続して、８角柱の基板１１１を形成する。
隣接する基材１１２は、接着又は溶着等の方法で固定する。溶着はレーザ溶着、超音波溶着等が好適である。
周方向に沿って隣り合う基材１１２どうしは、係合、嵌合、接着、又は、溶着等の方法によって、直接に連結してもよい。或いは、連結具（図示は省略）等を介して連結固定してもよい。
隣接する基材１１２の配線パターン１１９の電気的接続は、はんだ付けやコネクタ接続が望ましい。
配線パターン１１９は、８角柱が完成した際に、配線パターン１１９の始端から終端まで連続した１本の配線になるようにする。
【００３５】
＜発光部１１の製造工程＞
次に、半球状（ドーム状）の先端部である発光部１１のカバー底部１３１によって、８角柱の端部を覆い発光部１１を構成する。
カバー底部１３１と基材１１２の上端部１１６とは、螺合、嵌合、接着、又は、溶着等の方法によって直接に連結してもよい。或いは、連結具（図示は省略）等を介して連結してもよい。
【００３６】
＜外郭部１の製造工程＞
発光部１１と口金１６とを連結部１４とで連結して外郭部１を組み立てる。
その際、配線パターン１１９の１個の始端と１個の終端とから引き出した１対の配線と口金１６とを電気的に接続する。
【００３７】
＜＜製造方法の特徴＞＞
照明具（照明ランプ１００）の製造方法は、ｎ個の矩形基材を製造し、ｎ個の矩形基材を連結してｎ角柱の外郭を形成する。
本実施の形態では、長方形の透光性の基材１１２に発光素子２を実装し、８個（８枚）の基材１１２を筒状に配置し、カバー底部１３１によって端部を覆い、照明具の発光部１１を構成する。
本実施の形態では、透光性の基板１１１が照明具（照明ランプ１００）のカバー（発光部１１）となる。
【００３８】
本実施の形態では、発光素子２が実装された複数の基材１１２を、発光素子２を内側に向けて、筒状に配置して環状の基板１１１を製造する。
光源（発光素子２）が実装される基板１１１は透光性を有しており、照明ランプ１００が組立てられた状態では基板１１１がそのまま外郭部１として機能する。
このため、外郭部１の内部に収納する基板及びヒートシンクが存在しない。
【００３９】
＜＜実施の形態１の照明具（照明ランプ１００）の特徴＞＞
本実施の形態の照明具（照明ランプ１００）は、筒状の外郭部１と、外郭部１の内周部１９３に固定された発光素子とを有する。
外郭部１は、発光素子２を収納するとともに、発光素子２から発せられる光を透過させる。
外郭部１は、透光性を有し、発光素子２は、発光素子２からの光が内周部１９３から離れる向きに発せられるように内周部１９３に固定されている。
外郭部１は、内周部１９３に敷設された導電部１１８を有する。
発光素子２は、導電部１１８と電気的に接続された状態で内周部１９３に配置されている。
発光素子２は、発光素子２と対向する発光部１１の内壁から外壁に向って光を照射する。
【００４０】
＊＊＊実施の形態１の効果＊＊＊
この実施の形態に係る照明装置によれば、ガラス製の透光カバーは熱輻射率が高く、内壁に直接実装した発光素子から発生する熱を効率的に放散させることができ、発光素子の温度を下げることができる。
また、高い熱放熱性を背景として、発光素子に大きな電流を供給することができるので、発光素子あたりの光量を大きくすることができる。すなわち、照明ランプ１００の大光量化が図れる。あるいは、照明ランプ１００の使用する発光素子２の使用数の削減ができる。
また、従来使用されていた実装基板及びヒートシンクを使用しないため、照明ランプ１００の軽量化及び低コスト化が期待できる。
また、発光素子（ＬＥＤ）を透光カバーの内壁に直接実装するので、その後の照明具の組立て工程で発光素子に直接触れることがなく発光素子が保護される。
なお、本実施の形態の照明具（照明ランプ１００）は、８個（８枚）の基材１１２を筒状に配置し発光部１１を構成しているが、これに限らず、４個（４枚）以上の偶数枚の基材１１２を用いて偶数面の多角筒形状の発光部１１を構成することができる。
【００４１】
＊＊＊他の構成の説明＊＊＊
発光素子２を筒状の発光部１１の内面へ直接実装する構造に加え、発光素子２を実装した平板状の透明基板を透光性カバーの内面に筒状に配置した構造でもよい。
基板１１１の材質は、発光素子が実装可能であり、発光素子の動作熱に耐え得る耐熱性及び透光性を有する材質であれば、ガラス製に限らず、樹脂その他の素材でもよい。
【００４２】
基板１１１には透光性の材料を用いた配線パターンが敷設されるが、点灯電力の供給経路は、ワイヤーハーネス又はフレキシブル基板等の配線部材を用いてもよい。
【００４３】
実施の形態１の導電部１１８（配線パターン１１９及び実装パッド１２０）は、あくまで基材１１２の第１面に敷設されていることを説明するために例示したものであり、回路を特定したものではない。配線パターン１１９及び実装パッド１２０の配置は、発光素子及び他の電子部品とで構成される回路に基づいて決定される。
【００４４】
図示は省略するが、カバー底部１３１の内周部１３２にも導電部１１８を形成し発光素子２が実装されてもよい。
【００４５】
実施の形態２．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
実施の形態２は、連結部１４を用いない態様である。
【００４６】
図８は、実施の形態２における照明具（照明ランプ１００ａ）の斜視図である。
図８の外郭部１ａは、発光部１１がカバー連結部１７１を有する。
カバー連結部１７１は、透光性を有し、筒状に配置された基材１１２の下端部１１５に固定されている。
カバー連結部１７１は、上端部１７２と下端部１７３とを有する。
上端部１７２は、基材１１２の下端部１１５に当接している。
下端部１７３は、口金１６のシェル部１６１に螺合する。
【００４７】
実施の形態２における照明具（照明ランプ１００ａ）は、発光部１１を保持し口金と連結される金属製のハウジング（連結部１４）を使用していない。
発光部１１の口金側の端部は透光性のボトムで塞がれており、この状態で口金に取り付けられる。
【００４８】
＜実施の形態２の特徴＞
実施の形態２の照明具（照明ランプ１００ａ）は、外郭部１が発光部１１と口金１６のみから構成されている。
【００４９】
＜実施の形態２の効果＞
実施の形態２は、連結部１４を用いないので、外郭部１の発光部１１の範囲が拡大し、口金側への配光特性が良化する。
【００５０】
＜実施の形態１及び発光素子２の変形例＞
図９は、実施の形態１及び実施の形態２における変形例を示す図である。
図９は、発光素子２が、対向する発光素子２と光軸が一致しないように配置されている構成を示す図である。
（ａ）は筒軸方向に光軸をオフセットして（ずらして）発光素子２を配置した様子（変形例１）を示している。
（ｂ）は周方向に光軸をオフセットして（ずらして）発光素子２を配置した様子（変形例２）を示している。
（ｃ）は基板を奇数枚配置して光軸をオフセットした（ずらした）様子（変形例３）を示している。
【００５１】
（変形例１）
図９の（ａ）の照明具（照明ランプ１００ｂ）の外郭部１ｂは、筒軸方向に光軸Ｌ０をオフセットして（ずらして）、発光素子を配置している。
すなわち、基板１１１ｂを構成する基材１１２ｂは、発光素子２の配置を異ならせている。
発光素子２は、対向する発光素子２と光軸が一致しないように筒軸方向にずらした位置に配置されている。
発光素子２の配置に合わせて、配線パターン１１９の配置も螺旋状に変更する。
この変形例は、発光素子２の光軸Ｌ０が反対側にある発光素子２に当たらないように実装して、光の利用効率を向上させる。
【００５２】
（変形例２）
図９の（ｂ）の照明具（照明ランプ１００ｃ）の外郭部１ｃは、周方向に光軸Ｌ０をオフセットして（ずらして）、発光素子２を配置している。
すなわち、基板１１１ｃを構成する基材１１２ｃは、発光素子２を短辺方向の中央部分ではなく一方の長辺に近づけて配置している。
この変形例は、発光素子２の光軸Ｌ０が反対側にある発光素子２に当たらず、かつ、発光素子２の光軸Ｌ０が発光部１１の筒軸Ｏを通過しないように実装して、光の利用効率を向上させる。
【００５３】
（変形例３）
図９の（ｃ）の照明具（照明ランプ１００ｄ）の外郭部１ｄは、基材１１２ｄを奇数枚にして光軸Ｌ０をオフセットして（ずらして）、発光素子２を配置している。
外郭部１は、奇数面の多角筒形状をしている。
図９の（ｃ）では、基板１１１ｄを構成する基材１１２ｄは、７枚であり、奇数枚である。
奇数枚の基材１１２ｄは、全て、発光素子２の短辺方向の中央部分に配置している。
この変形例は、発光素子２の光軸Ｌ０が反対側にある発光素子２に当たらないように実装して、光の利用効率を向上させる。
なお、図９の（ｃ）には、基板１１１ｄを構成する基材１１２ｄを７枚用いる例を示しているが、基板１１１ｄを構成する基材１１２ｄが３枚以上の奇数枚であれば、同様の効果を得ることができる。
また、外郭部１が奇数面の正多角柱形状の場合は、上記した変形例１と組み合せることによって、隣接する面の境界であるコーナー部と重ならないように光軸ＬＯをオフセットする（ずらす）ことができるので、照明具（照明ランプ１００ｄ）から違和感のない光が照射され、光の利用効率を向上させる。
【００５４】
（変形例４）
図示しないが、光軸Ｌ０をオフセットして（斜めに傾けて）、発光素子２を配置してもよい。
すなわち、基板１１１を構成する基材１１２が、発光素子２の光軸を第１面１１３と直交させずに配置してもよい。具体的には、実装パッド１２０又は素子電極２２に傾斜面を設けて、発光素子２を傾斜させて配置すればよい。
この変形例は、発光素子２の光軸Ｌ０が反対側にある発光素子２に当たらず、かつ、発光素子２の光軸Ｌ０が発光部１１の筒軸Ｏを通過しないように実装して、光の利用効率を向上させる。
【００５５】
実施の形態３．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
【００５６】
図１０は、実施の形態３における照明具（照明ランプ）の斜視図である。
図１０は、短尺環状板を連結して発光部１１を形成する場合を示している。
【００５７】
（ａ）は、短尺の角筒状で環状の基材１１２ｅ（角筒環状基材）を連結して形成する発光部１１ｅを示す図である。
（ａ）の照明具（照明ランプ１００ｅ）の外郭部１ｅの発光部１１ｅの基板１１１ｅは、複数の基材１１２ｅから製造される。
基材１１２ｅは、環状であり、角筒環状の形状をしている。
（ａ）の最下の基材１１２ｅの下端部１１５ｅは、口金側の基材（一端部）に固定される。
（ａ）の最下以外の基材１１２ｅの下端部１１５ｅは、直下の基材１１２ｅの上端部１１６ｅに固定される。
（ａ）の最上の基材１１２ｅの上端部１１６ｅは、カバー底部１３１に固定される。
（ａ）の最上以外の基材１１２ｅの上端部１１６ｅは、直上の基材１１２ｅの下端部１１５ｅに固定される。
【００５８】
（ｂ）は、変形例としては短尺の円筒状で環状の基材１１２ｆ（円筒環状基材）を連結して形成する発光部１１ｆを示す図である。
（ｂ）の照明具（照明ランプ１００ｅ）の外郭部１ｆの発光部１１ｆの基板１１１ｆは、複数の基材１１２ｆから製造される。
基材１１２ｆは、環状であり、円筒環状の形状をしている。
第１面１１３ｆは、発光素子が実装される実装面（一面）であり、曲面である。
第２面１１４ｆは、非実装面（他面）であり、曲面である。
（ｂ）の最下の基材１１２ｆの下端部１１５ｆは、口金側の基材（一端部）に固定される。
（ｂ）の最下以外の基材１１２ｆの下端部１１５ｆは、直下の基材１１２ｆの上端部１１６ｆに固定される。
（ｂ）の最上の基材１１２ｆの上端部１１６ｆは、カバー底部１３１に固定される。
（ｂ）の最上以外の基材１１２ｆの上端部１１６ｆは、直上の基材１１２ｆの下端部１１５ｆに固定される。
【００５９】
本実施の形態（及び変形例）は、短尺の環状透光性基材１１２を多重連結接続して発光ユニットを構成する。
発光素子２は、環状の透光性基材１１２を軸心まわりに回転させながら内壁に実装する。
発光素子２を吸着した実装用のノズル（図示は省略）を回転させながら（径方向に向きを変えながら）、発光素子２を環状の基板１１１ｅの内側から実装する。
あるいは、実装用のノズル（図示は省略）の実装向きを固定したまま（回転させず）、環状の基板１１１ｅ又は環状の基板１１１ｆを回転させながら発光素子２を実装してもよい。
発光素子２が実装された複数の環状の基板１１１ｅ又は環状の基板１１１ｆは、筒軸（中心軸）の方向に沿って連結される。
筒軸（中心軸）の方向に沿って隣り合う環状の基板１１１ｅどうしは、螺合、嵌合、接着、又は、溶着等の方法によって直接に連結してもよく、或いは、連結具（図示は省略）等を介して連結してもよい。
【００６０】
＜実施の形態３の特徴＞
本実施の形態では、ｎ個の環状基材を製造し、ｎ個の環状基材を連結して筒状の外郭を形成する。
【００６１】
＜実施の形態３の効果＞
本実施の形態（及び変形例）によれば、径方向の寸法が小さくなり照明ランプの小型化が図れる。また、発光部１１の体積も小さくなるため軽量化、省資源化にも繋がる。
本実施の形態（及び変形例）によれば、基板１１１ｅ及び基板１１１ｆを短尺としているので、ノズルの移動距離を短くすることができ、発光素子２の実装速度が速くなる。
【００６２】
（変形例１）
図示は省略するが、基板１１１ｆの第１面１１３ｆが曲面であるため、実装パッド１２０と素子電極２２との電気接続部に静荷重及び衝撃荷重によるストレスが集中して加わらないように、発光素子２と第１面１１３ｆとの隙間に接着部材等のダンパー部材を充填してもよい。
また、上記と同様の主旨で、発光素子２の第１面１１３ｆに対向する部分の形状を第１面１１３ｆの曲面形状に沿った形状にしてもよい。
実施の形態４．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
【００６３】
図１１は、実施の形態４における照明具（照明ランプ）の斜視図である。
図１１は、樋形状（ハーフパイプ形状）の基材を用いて発光部１１を形成する場合を示している。
【００６４】
外郭部１ｇの発光部１１ｇの基板１１１ｇは、２個の基材１１２ｇから構成される。
第１面１１３ｇと第２面１１４ｇは、ハーフパイプ形状をしている。
第１面１１３ｇと第２面１１４ｇとの筒軸Ｏと直交する断面は、半円形状である。
下端部１１５ｇは、カバー連結部１７１ｇが一体形成されており、端部は半円形をしている。
上端部１１６ｇは、カバー底部１３１ｇが一体形成されており、半ドーム状をしている。
側端部１１７ｇは、基材１１２ｇの側面にある端部である。
【００６５】
カバー連結部１７１ｇは、樋形状をしている。
カバー連結部１７１ｇは、上端部１７２ｇと下端部１７３ｇを有する。
上端部１７２ｇは、基材１１２ｇの下端部に当接し、基材１１２ｇとカバー連結部１７１ｇとが一体形成されている。
下端部１７３ｇは、口金のシェル部に螺合する。
【００６６】
カバー底部１３１ｇは、樋形状の基材１１２ｇの上端部に固定されている。
【００６７】
本実施の形態は、２つの箱形状又は樋形状又はハーフパイプ形状の基材１１２を用いて発光部を形成する。つまり、縦方向に分割された複数の透光性基材１１２を張り合わせて発光ユニットを構成する。
発光素子２は、３次元実装機等を用いて実装する。
【００６８】
＜実施の形態４の特徴＞
本実施の形態では、発光素子２が実装された樋形状（ハーフパイプ形状）の２つの基材１１２ｇを筒軸（中心軸）の方向に沿って連結して筒状に組立てる。
発光部１１ｇは、外郭部１ｇの内周部１９３となる立体面である基材１１２ｇの第１面１１３ｇに導電部１１８が三次元敷設され、発光素子２が三次元実装されている。
発光素子２を筒軸（中心軸）に向けて向かい合う２つの基材１１２ｇは、側端部（開口端部）側端部１１７ｇどうしが、係合、嵌合、接着、又は、溶着等の方法によって、直接、連結固定してもよい。或いは、連結具（図示は省略）等を介して連結固定してもよい。
【００６９】
＜実施の形態４の効果＞
本実施の形態によれば、組み立て工程が簡素化される。
【００７０】
（変形例）
本実施の形態では、樋形状（ハーフパイプ形状）の基材１１２ｇに、カバー底部１３１ｇ及びカバー連結部１７１ｇが一体化されているが、カバー底部１３１ｇ及びカバー連結部１７１ｇの両方又はいずれかが分離されていてもよい。
基材１１２ｇの数は、２つ以上でもよく、筒軸（中心軸）に沿って実装された発光素子２の配列数よりも少なくする。
【００７１】
本実施の形態では、樋形状（ハーフパイプ形状）の基材１１２ｇは、複数（４つ）の平面で構成されている、曲面で構成されてもよい。
【００７２】
第１面１１３ｇと第２面１１４ｇとの筒軸Ｏと直交する断面は、半円形状でなくてもよく、Ｕ字形状、コ字形状、Ｃ字形状、又は、凹型形状でもよい。
【００７３】
実施の形態５．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
【００７４】
図１２は、実施の形態５における照明具（照明ランプ）の要部を示す斜視図である。
（ａ）は外郭部の斜視図、（ｂ）は外郭部の別の斜視図、（ｃ）は発光部の斜視図である。
本実施の形態の照明ランプ１００ｈは、角筒形状（パイプ形状）の基材１１２ｈを用いて発光部１１を形成する。
【００７５】
照明ランプ１００ｈは、外郭部１ｈを有する。
外郭部１ｈは、筒状のカバーである。
外郭部１ｈは、内面に、配線パターン１１９を有する。
【００７６】
外郭部１は、発光部１１ｈを有する。
発光部１１ｈは、基板１１１ｈとカバー底部１３１ｈとを有する。
基板１１１ｈは、カバー主部となり、角筒形状、又は、パイプ形状をしている。
基板１１１ｈは、内面となる内周部１９３と、外面となる外周部１９４とを有する。
基板１１１ｈは、基材１１２ｈと、カバー底部１３１ｈとを有する。
基材１１２ｈは、角筒形状をしている。
基材１１２ｈには、カバー連結部１７１ｈが一体形成されている。
基材１１２ｈには、カバー底部１３１ｈが一体形成されている。
【００７７】
カバー底部１３１ｈは、透光性を有し、ドーム状である。
カバー底部１３１ｈは、筒状の基材１１２ｈの上端部に固定される。
【００７８】
カバー連結部１７１ｈは、透光性を有し、筒状の基材１１２ｈの下端部に固定されている。
カバー連結部１７１ｈは、上端部１７２ｈと下端部１７３ｈとを有する。
上端部１７２ｈは、基材１１２ｈの下端部に当接して、基材１１２ｈとカバー連結部１７１ｈとが一体形成されている。
下端部１７３ｈは、口金１６のシェル部１６１に螺合する。
【００７９】
本実施の形態は、１つの角筒形状（パイプ形状）の基材１１２ｈを用いて発光部１１ｈを形成する。つまり、透光性基板１１１が筒状である（筒状透光性基板）。
発光素子２は、多軸ノズルを備えた３Ｄ実装機等を用いて実装する。
発光部１１ｈは、外郭部１ｈの内周部１９３となる立体面である基材１１２ｈの内面に導電部１１８が三次元敷設され、発光素子２が三次元実装される。
発光素子２は、発光素子２を吸着した実装用のノズル（図示は省略）を回転させながら（径方向に向きを変えながら）筒形状の基板１１１ｈの内側から実装される。
実装用のノズル（図示は省略）の実装向きを固定したまま（回転させず）、環状の基板１１１ｈを回転させながら発光素子２を実装してもよい。
【００８０】
＜実施の形態５の特徴＞
本実施の形態では、筒状の外郭部１を製造し、外郭部１の内周部１９３に発光素子２を配置する。
発光素子２は、発光素子２からの光が内周部１９３から離れる向き（半径方向内側）に発せられるように内周部１９３に固定されている。
【００８１】
＜実施の形態５の効果＞
本実施の形態によれば、角筒形状（パイプ形状）の１個の基材１１２ｈを用いて発光部１１ｈが形成されており、発光部１１ｈを組立てる工程が省略できる。
本実施の形態によれば、基材１１２ｈが筒状であるため、発光部１１の側面に接続部がなく、発光部１１ｈが堅牢である。
【００８２】
実施の形態６．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
【００８３】
図１３は、実施の形態６における照明具（照明ランプ）の要部を示す斜視図である。
（ａ）は外郭部の斜視図、（ｂ）は外郭部の別の斜視図、（ｃ）は発光部の斜視図である。
本実施の形態は、１つの円筒形状（パイプ形状）の基材１１２ｉを用いて発光部１１を形成する。
本実施の形態は、前述した本実施の形態５の角筒形状（パイプ形状）の基材１１２ｈを円筒形状（パイプ形状）の基材１１２ｈにし、基板１１１ｉを円筒形状にしたものである。
【００８４】
＜実施の形態６の特徴＞
本実施の形態では、筒状の外郭部１を製造し、外郭部１の内周部１９３に発光素子２を配置する。
発光素子２は、発光素子２からの光が内周部１９３から離れる向き（半径方向内側）に発せられるように内周部１９３に固定されている。
【００８５】
＜実施の形態６の効果＞
発光素子２を実施の形態５と同様の配置とする場合には、径方向の寸法が小さくなり照明ランプが小型化できる。また、基材１１２ｉの体積も小さくなるため、軽量化及び省資源化を図ることができる。
【００８６】
実施の形態７．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
【００８７】
図１４は、実施の形態７における照明具（照明ランプ）を示す図である。
（ａ）は照明具（照明ランプ）の斜視図、（ｂ）は、照明具（照明ランプ）の照射（発光）の向きを示す図である。
照明ランプ１００ｊは、リモートフォスファ方式を採用したランプである。
リモートフォスファ方式とは、光源となるＬＥＤから離れた位置に発光体を配置してＬＥＤの光で蛍光体を励起させて発光させる方式である。
発光素子２ｊは、ＬＥＤであり、発光体３を励起する励起光源である。
発光素子２ｊは、素子本体２１ｊと素子電極２２ｊとを有する。
素子本体２１ｊは、励起光を発光する。励起光は、可視光に限定されない。
素子電極２２は、基材に形成された実装パッドと電気的に接続される。
発光体３は、励起光により励起されて発光する蛍光体である。
支持部材４は、照明ランプ１００ｊの内部に収容された支持体である。
支持部材４は、筒軸Ｏに配置された円柱体又は棒状体であり、表面に発光体３を保持している。
【００８８】
発光体３は、発光素子２ｊから発せられる励起光（図１４の破線矢印）の照射範囲に配置されている。
本実施の形態では、発光体３は、照明ランプ１００ｊの筒軸（中心軸）に配置されている。
発光体３は、好ましくは発光素子２ｊの光軸Ｌ０の延長線上に配置する。
励起光（図１４の破線矢印）によって励起された発光体３から、可視光（図１４の実線矢印Ｌｆ）が発せられ、照明ランプ１００ｊの外側に向って照射される。
【００８９】
＜実施の形態７の特徴＞
本実施の形態では、照明具（照明ランプ）の中心に、光学部品を配置している。
外郭部１の内部に光学部品を有する。
光学部品は、表面に蛍光材料が敷設されている。
発光素子２は、蛍光材料を発光させるための励起光を出射する。
【００９０】
＜実施の形態７の効果＞
発光体が光源から離れているために熱による蛍光体の劣化が少ない。
【００９１】
（変形例）
支持部材４は、筒軸Ｏに配置されていなくてもよく、外郭部１の内部にあればよい。
支持部材４は、円柱体又は棒状体でなくてもよく、球体、角柱体、錐体、板体、又は、その他の形状でもよい。
蛍光材料の代わりに、燐光材料又は蓄光材料を用いてもよい。
蛍光材料の代わりに、反射材料又は拡散材料を用いてもよい。
【００９２】
実施の形態８．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
【００９３】
図１５は、実施の形態８における照明具（照明ランプ１００ｊ）を示す図である。
図１６は、実施の形態８における実装基材１１２ｊを示す図である。
（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、側面図（長手方向視図）、（ｃ）は、側面図（短手方向視図）である。
【００９４】
照明ランプ１００ｊは、筒状の外郭部１と、外郭部１の内周部１９３に固定された発光素子２とを有する。
基材１１２ｊは、発光素子２を配置する位置に固定穴１２２を有する。
固定穴１２２は、基材１１２ｊの第１面１１３から第２面１１４に向かって形成された凹部である。
固定穴１２２は、発光素子２の外周形状と同じ内周形状を有する。
固定穴１２２は、発光素子２の高さよりも深くくぼんである。
【００９５】
発光素子２は、基材１１２ｊに形成された固定穴１２２に嵌めこまれて固定される。
発光素子２は、底面すなわち素子本体２１の反対面に素子電極２２を有している。
発光素子２が固定穴１２２に嵌めこまれた状態で、発光素子２の底面は第１面１１３と同一平面にある。
その結果、第１面１１３の配線パターン１１９と発光素子２の素子電極２２とが同一平面にあり、配線パターン１１９と素子電極２２とがはんだ付けにより接続される。
【００９６】
＜実施の形態８の特徴＞
本実施の形態では、筒状の外郭部１を製造し、外郭部１の内周部１９３に発光素子２を配置する。
発光素子２は、発光素子２からの光が内周部１９３から外周部１９４への向き（半径方向外側）に発せられるように、内周部１９３に固定されている。
【００９７】
＜実施の形態８の効果＞
本実施の形態では、発光素子２が内壁から外壁に向けて配置されているので、光を最大限利用することができる。
【００９８】
（変形例１）
図１７の（ａ）は、実装基材１１２ｋを示す図である。
【００９９】
基材１１２ｋは、発光素子２ｋを配置する位置に固定穴１２２ｋを有する。
固定穴１２２ｋは、基材１１２ｋの第１面１１３から第２面１１４に向かって形成された凹部である。
固定穴１２２ｋは、発光素子２ｋの素子本体２１の外周形状と同じ内周形状を有する。
固定穴１２２ｋは、発光素子２ｋの素子本体２１の高さよりも深くくぼんである。
【０１００】
発光素子２ｋは、基材１１２ｋに形成された固定穴１２２ｋに素子本体２１が嵌めこまれて、第１面１１３に固定される。
発光素子２ｋは、素子本体２１のサイド面に素子電極２２を有している。
素子本体２１が固定穴１２２ｋに嵌めこまれた状態で、発光素子２ｋの素子電極２２は第１面１１３と同一平面にある。
その結果、第１面１１３に形成された実装パッド１２０と発光素子２ｋの素子電極２２とが同一平面にあり、実装パッド１２０と素子電極２２とがはんだ付けにより接続される。
【０１０１】
＜変形例１の特徴＞
本実施の形態では、筒状の外郭部１を製造し、外郭部１の内周部１９３に発光素子２を配置する。
発光素子２ｋは、発光素子２ｋからの光が内周部１９３から外周部１９４への向き（半径方向外側）に発せられるように、内周部１９３に固定されている。
【０１０２】
＜変形例１の効果＞
本変形例１では、発光素子２ｋが内壁から外壁に向けて配置されているので、光を最大限利用することができる。
【０１０３】
（変形例２）
図１７の（ｂ）は、実装基材１１２を示す図である。
【０１０４】
基材１１２は、実施の形態１と同じ基材である。
【０１０５】
発光素子２ｍは、第１面１１３に固定される。
発光素子２ｍは、中央にくぼみ穴２３を有し、素子本体２１はくぼみ穴２３に配置されている。
発光素子２ｍは、素子本体２１のサイド面に素子電極２２を有している。
発光素子２ｍが第１面１１３に固定された状態で、発光素子２の素子電極２２は第１面１１３と同一平面にある。
その結果、第１面１１３に形成された実装パッド１２０と発光素子２ｍの素子電極２２とが同一平面にあり、実装パッド１２０と素子電極２２とがはんだ付けにより接続される。
【０１０６】
＜変形例２の特徴＞
本実施の形態では、筒状の外郭部１を製造し、外郭部１の内周部１９３に発光素子２を配置する。
発光素子２ｍは、発光素子２ｍからの光が内周部１９３から外周部１９４への向き（半径方向外側）に発せられるように、内周部１９３に固定されている。
【０１０７】
＜変形例２の効果＞
本変形例２では、発光素子２ｍが内壁から外壁に向けて配置されているので、光を最大限利用することができる。
【０１０８】
（変形例３）
図１７の（ｃ）は、実装基材１１２ｎを示す図である。
【０１０９】
基材１１２は、実施の形態１と同じ基材であるが、導電部１１８が第１面１１３ではなく第２面１１４に形成されている。すなわち、配線パターン１１９と実装パッド１２０とは、第１面１１３にはなく第２面１１４に形成されている。
【０１１０】
発光素子２は、第２面１１４に固定される。
発光素子２が第２面１１４に固定された状態で、発光素子２の素子電極２２は第２面１１４と同一平面にある。
その結果、第２面１１４に形成された実装パッド１２０と発光素子２の素子電極２２とが同一平面にあり、実装パッド１２０と素子電極２２とがはんだ付けにより接続される。
保護層１２１は、発光素子２と配線パターン１１９とを保護する保護層であり、透光性を有する。
保護層１２１は、絶縁層及び放熱層を兼ねる。
【０１１１】
＜変形例３の特徴＞
本変形例３では、筒状の外郭部１と、外郭部１の外周部１９４に固定された発光素子２と、外郭部１の外周部１９４に敷設された導電部１１８とを有する。
さらに、外郭部１の外周部１９４に保護層１２１を有する。
保護層１２１は、少なくとも前記発光素子と前記導電部とを覆うように前記外郭部に設けられる。
本変形例３では、筒状の外郭部１を製造し、外郭部１の外周部１９４に発光素子２を配置する。
さらに、外郭部１の外周部１９４に導電部１１８を敷設する。
そして、保護層１２１を少なくとも発光素子２と導電部１１８とを覆うように外郭部１に設ける。
発光素子２は、発光素子２からの光が外周部１９４から外部への向き（半径方向外側）に発せられるように、外周部１９４に固定されている。
外郭部１の外側を覆うカバーは存在しない。
【０１１２】
＜変形例３の効果＞
本変形例３では、外郭部１の外周部１９４に発光素子２を配置するので、作業が容易になる。
本変形例３では、発光素子２が外郭部１の外壁にかつ外側に向けて配置されているので、光を最大限利用することができる。
【０１１３】
実施の形態９．
図１８は、実施の形態９における照明装置を示す図であり、中心軸が略水平方向と沿う状態で照明ランプが使用される道路用照明装置の例である。
【０１１４】
照明装置１０００は、実施の形態１で説明した照明ランプ１００が取り付けられた照明器具６００を有している。
照明器具６００は、道路灯器具であり、ソケット１０１０とランプカバー１０１１とを有している。
照明装置１０００は、地面に立てられた支柱１００１を有している。支柱１００１の下部から、商用交流電源１０２０に接続された導入線１００２が引き込まれている。
支柱１００１の下部には、点灯装置１００４を配置した電源配置部１００３がある。点灯装置１００４は、導入線１００２から入力した交流電源を直流電源に変換して支柱内電線１００５に出力する。支柱内電線１００５は、ソケット１０１０に接続されている。
【０１１５】
実施の形態１０．
図１９は、実施の形態１０における照明装置を示す図であり、口金を下方に向け中心軸が略鉛直方向と沿う状態で照明ランプが使用される街路用照明装置の例である。
【０１１６】
照明装置１０００は、実施の形態１で説明した照明ランプ１００が取り付けられた照明器具６００を有している。
照明器具６００は、街路灯器具であり、ソケット１０１０とランプカバー１０１１とを有している。ソケット１０１０は、ソケット配置部１０１２に上向きに取り付けられている。
その他の構成は、図１８と同様なので、説明を省略する。
【０１１７】
実施の形態１１．
図２０は、実施の形態１１における照明装置を示す図であり、口金を上方に向け中心軸が略鉛直方向と沿う状態で照明ランプが使用される高天井用照明装置の例である。
【０１１８】
照明装置１０００は、実施の形態１で説明した照明ランプ１００が取り付けられた照明器具６００を有している。
照明器具６００は、高天井器具であり、ソケット１０１０と笠１０１４とを有している。
ソケット１０１０は、ソケット配置部１０１２に下向きに取り付けられている。
照明器具６００は天井５０００から吊下部１０１３により支柱１００１を介して吊り下げられている。
【０１１９】
（実施の形態１から実施の形態８の変形例）
実施の形態１から実施の形態８で説明した照明具（照明ランプ）は、発光部１１を保護する目的で、ならびに、隣接配置される基材１１２どうしの接続部を保護する目的で、発光部１１の外側に保護フィルムをかぶせてもよい。保護フィルムは、例えば、熱収縮性のラミネートフィルム等を用いることができる。
保護フィルムは、拡散、偏光、波長変換等の光学機能を有してもよい。
あるいは、発光部１１の外側にシリコン層を設けてもよいし、発光部１１の外側に絶縁層あるいは放熱層を設けてもよい。
【０１２０】
図示しないが、８角柱の基板１１１の連続する４面の内周部１９３に発光素子２を配置し、連続する他の４面の外周部１９４に発光素子２を配置し、１８０度方向に対して、光を照射するようにしてもよい。
あるいは、８角柱の基板１１１の連続する６面の内周部１９３に発光素子２を配置し、連続する他の２面の外周部１９４に発光素子２を配置してもよい。
あるいは、基板１１１のカバー底部１３１に近い内周部１９３に発光素子２を配置し、基板１１１のカバー底部１３１から遠い外周部１９４に発光素子２を配置してもよい。逆に、基板１１１のカバー底部１３１から遠い内周部１９３に発光素子２を配置し、基板１１１のカバー底部１３１に近い外周部１９４に発光素子２を配置してもよい。
このように、複数の発光素子２のうち一部の発光素子２が発光部１１の内周部１９３に配置され、複数の発光素子２のうち他の発光素子２が発光部１１の外周部１９４に配置されていてもよい。
【０１２１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１２２】
１００  照明ランプ、１  外郭部、１１  発光部、１１１  基板、１１２  基材、１１３  第１面、１１４  第２面、１１５  下端部、１１６  上端部、１１７  側端部、１１８  導電部、１１９  配線パターン、１２０  実装パッド、１２１  保護層、１３１  カバー底部、１３２  内周部、１３３  外周部、１３４  開口端部、１４  連結部、１４１  連結本体部、１４２  電線挿通孔、１５１  絶縁部、１５２  電線挿通孔、１６  口金、１６１  シェル部、１６２  アイレット部、１６３  シェル接合部、２  発光素子、２１  素子本体、２２  素子電極、１００ａ  照明ランプ、１ａ  外郭部、１１  発光部、１１１  基板、１３１  カバー底部、１７１  カバー連結部、１７２  上端部、１７３  下端部、１９３  内周部、１９４  外周部、１００ｂ  照明ランプ、１ｂ  外郭部、１１ｂ  発光部、１１１ｂ  基板、１１２ｂ  基材、１００ｃ  照明ランプ、１ｃ  外郭部、１１ｃ  発光部、１１１ｃ  基板、１１２ｃ  基材、１００ｄ  照明ランプ、１ｄ  外郭部、１１ｄ  発光部、１１１ｄ  基板、１１２ｄ  基材、１００ｅ  照明ランプ、１ｅ  外郭部、１１ｅ  発光部、１１１ｅ  基板、１１２ｅ  基材、１１３ｅ  第１面、１１４ｅ  第２面、１１５ｅ  下端部、１１６ｅ  上端部、１００ｆ  照明ランプ、１ｆ  外郭部、１１ｆ  発光部、１１１ｆ  基板、１１２ｆ  基材、１１３ｆ  第１面、１１４ｆ  第２面、１１５ｆ  下端部、１１６ｆ  上端部、１００ｇ  照明ランプ、１ｇ  外郭部、１１ｇ  発光部、１１１ｇ  基板、１１２ｇ  基材、１１３ｇ  第１面、１１４ｇ  第２面、１１５ｇ  下端部、１１６ｇ  上端部、１１７ｇ  側端部、１３１ｇ  カバー底部、１７１ｇ  カバー連結部、１７２ｇ  上端部、１７３ｇ  下端部、１００ｈ  照明ランプ、１ｈ  外郭部、１１ｈ  発光部、１１１ｈ  基板、１１２ｈ  基材、１１３ｈ  第１面、１３１ｈ  カバー底部、１７１ｈ  カバー連結部、１７２ｈ  上端部、１７３ｈ  下端部、１００ｉ  照明ランプ、１ｉ  外郭部、１１ｉ  発光部、１１１ｉ  基板、１１２ｉ  基材、１１３ｉ  第１面、１１４ｉ  第２面、１３１ｉ  カバー底部、１７１ｉ  カバー連結部、１００ｊ  照明ランプ、１１２ｊ  基材、１２２  固定穴、２ｊ  発光素子、２１ｊ  素子本体、２２ｊ  素子電極、２３  くぼみ穴、３  発光体、４  支持部材、１１２ｋ  基材、１２２ｋ  固定穴、２ｋ  発光素子、２ｍ  発光素子、１１２ｎ  基材、６００  照明器具、１０００  照明装置、１００１  支柱、１００２  導入線、１００３  電源配置部、１００４  点灯装置、１００５  支柱内電線、１０１０  ソケット、１０１１  ランプカバー、１０１２  ソケット配置部、１０１３  吊下部、１０１４  笠、１０２０  商用交流電源、５０００  天井、Ｌ０  光軸、Ｏ  筒軸。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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