(57)【要約】【課題】本発明は、高抵抗値を容易に得ることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、帯状抵抗体１１の一面１１ａの両端部に帯状電極１２の一面１２ａが接するように配置する工程と、前記帯状抵抗体１１の一面１１ａと前記帯状電極１２の一面１２ａとの境界面にレーザ１４を照射して、前記帯状抵抗体１１の一面１１ａと前記帯状電極１２の一面１２ａとを接合する工程と、接合された前記帯状電極１２と前記帯状抵抗体１１を２つのローラ１３で挟むように押さえながら次工程へ移動させる工程と、前記帯状電極１２と接合された前記帯状抵抗体１１を切断して個片状に分割する工程とを備えたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状抵抗体の一面の両端部に帯状電極の一面が接するように配置する工程と、前記帯状抵抗体の一面と前記帯状電極の一面との境界部にレーザを照射して、前記帯状抵抗体の一面と前記帯状電極の一面とを接合する工程と、接合された前記帯状電極と前記帯状抵抗体を２つのローラで挟むように押さえながら次工程へ移動させる工程と、前記帯状電極と接合された前記帯状抵抗体を切断して個片状に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記帯状抵抗体の一面のみにレーザを照射した後、前記２つのローラで加圧するようにした請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属板を抵抗体としたチップ抵抗器は、銅で構成された抵抗体１と、抵抗体１の一面１ａの両端部に形成された一対の電極２と、抵抗体１の一面１ａと対向する他面１ｂに形成された第１の保護膜３と、抵抗体１の一面１ａの一対の電極２間に形成された第２の保護膜４とを備えていた。
【０００３】
また、抵抗体１と一対の電極２との接合はクラッド工法により行われていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来のチップ抵抗器の製造方法においては、抵抗体１としてクロム系合金を使用して高い抵抗値を得ようとしても、クロム系合金は硬度が高く、さらに、抵抗体１と一対の電極２とをクラッド工法で接合しているため、硬度が異なる材料同士を接合すると圧延率の差により抵抗体１の厚みをコントロールしにくくなり、この結果、高抵抗値を得るが難しいという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、帯状抵抗体の一面の両端部に帯状電極の一面が接するように配置する工程と、前記帯状抵抗体の一面と前記帯状電極の一面との境界部にレーザを照射して、前記帯状抵抗体の一面と前記帯状電極の一面とを接合する工程と、接合された前記帯状電極と前記帯状抵抗体を２つのローラで挟むように押さえながら次工程へ移動させる工程と、前記帯状電極と接合された前記帯状抵抗体を切断して個片状に分割する工程とを備えた。
【０００８】
第２の態様に係るチップ抵抗器の製造方法では、第１の態様において、前記帯状抵抗体の一面のみにレーザを照射した後、前記２つのローラで加圧するようにした。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のチップ抵抗器の製造方法は、レーザ照射によって帯状抵抗体の酸化膜を除去するのと同時に帯状抵抗体および帯状電極を溶融させながらローラで押さえて接合するようにしているため、硬度が異なる材料同士を接合しても抵抗体の厚みをコントロールでき、これにより、抵抗体として硬度が高いクロム系合金を使用することが可能となるため、高抵抗値を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す模式図
【図２】同実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す模式図
【図３】同実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す模式図
【図４】同実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法により形成されるチップ抵抗器の断面図
【図５】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す模式図、図２は図１の正面（紙面上方）から見た模式図である。
【００１３】
まず、図１、図２において、ニッケルクロムで構成された帯状抵抗体１１と、銅で構成された帯状電極１２を別々に引き出し、帯状抵抗体１１の一面１１ａと、帯状電極１２の一面１２ａとを、２つの押さえ用ローラ１３の手前において、引き出し方向の先端部同士を重ね合うようにする。
【００１４】
このとき、図３に示すように、帯状抵抗体１１の一面１１ａの両端部に２つの帯状電極１２を配置する。図３は、図１の引き出し方向と直交する方向から見た（Ｘ方向から見た）図を示す。
【００１５】
ここで、図２、図３は、帯状抵抗体１１の一面１１ａと、帯状電極１２の一面１２ａとが重ね合わされた（接合された）状態の部分を示す。
【００１６】
次に、２つの押さえ用ローラ１３近傍の帯状抵抗体１１の一面１１ａと帯状電極１２の一面１２ａとが接する境界面に対して、帯状抵抗体１１の一面１１ａ、および帯状電極１２の一面１２ａにレーザ１４を照射する。
【００１７】
レーザは、ガルバノミラーを用いて、帯状抵抗体１１の一面１１ａの一端部１１ｃから他端部１１ｄに向かって、あるいは帯状電極１２の一面１２ａの一端部１２ｂから他端部１２ｃに向かって連続的に照射し、そして、帯状抵抗体１１、帯状電極１２の引き出し速度にあわせて、これを繰り返し行う。また、少なくともレーザ１４を照射する場所は、真空、窒素雰囲気などの非酸化雰囲気となっている。
【００１８】
このレーザ１４の照射によって、帯状抵抗体１１の一面１１ａの帯状電極１２が接合される面の酸化膜を除去するのと同時に溶融させ、帯状抵抗体１１の一面１１ａに帯状電極１２を接合する。
【００１９】
次に、帯状電極１２と接合された帯状抵抗体１１を挟むように、２つの押さえ用ローラ１３で押さえる。なお、接合した直後に２つの押さえ用ローラ１３で押え付けて冷却するまで保持する。このとき、ローラ１３は圧力を加えることなく押さえつける。ローラ１３は水流によって冷却される。その後、ローラ１３によって所定の速度で、帯状抵抗体１１を次工程へ移動させる。
【００２０】
次に、適宜抵抗値調整を行い、保護膜を形成し、引き出し方向と直交するように切断して個片状に分割する。
【００２１】
この結果、図３に示すようなチップ抵抗器が得られる。
【００２２】
図３において、ニッケルクロム合金で構成された抵抗体２１と、抵抗体２１の一面２１ａの両端部に接合された一対の電極２２と、抵抗体２１の一面２１ａと対向する他面２１ｂに形成された第１の保護膜２３と、抵抗体２１の一面２１ａの一対の電極２２間に形成された第２の保護膜２４とを備える。
【００２３】
ここで、個片状に分割された帯状抵抗体１１は抵抗体２１、帯状電極１２は一対の電極２２となる。
【００２４】
また、前記一対の電極２２は銅で構成され、第１、第２の保護膜２３、２４は、エポキシ樹脂で構成されている。
【００２５】
さらに、抵抗体２１の一面２１ａと一対の電極２２との接合部分は、抵抗体２１、一対の電極２２の溶融物が存在し、抵抗体２１の一対の電極２２と接合された部分以外の面（一面２１ａ、他面２１ｂ、両端面、両側面）には抵抗体２１の酸化膜が形成されている。酸化膜によって、めっきが不要な箇所に付着するのを防ぐことができる。
【００２６】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法は、レーザ１４の照射によって帯状抵抗体１１の酸化膜を除去するのと同時に帯状抵抗体１１および帯状電極１２の一面１１ａ、１２ａを溶融しローラ１３で押さえながら接合しているため、硬度が異なる材料同士を接合しても帯状抵抗体１１（抵抗体２１）の厚みをコントロールでき、これにより、抵抗体２１として硬度が高いクロム系合金を使用することが可能となるため、高抵抗値を容易に得ることができるという効果が得られるものである。
【００２７】
すなわち、硬度が高く、表面の酸化膜が取れにくいクロム系合金を帯状抵抗体１１（抵抗体２１）に使用しても、レーザ１４の照射によって表面の酸化膜を除去でき、同時に表面の酸化膜が除去された帯状抵抗体１１の一面１１ａを溶融させて帯状電極１２と接合できる。
【００２８】
また、帯状抵抗体１１の一面１１ａの全面に帯状電極１２を形成した後で帯状電極１２の不要な箇所を切削してもよいが、上述した方法よりも工数が増加するため好ましくない。
【００２９】
さらに、帯状抵抗体１１の一面１１ａのみにレーザ１４を照射し酸化膜を除去した後、帯状抵抗体１１および帯状電極１２をローラ１３で加圧して帯状電極１２を塑性変形させ、これにより、帯状抵抗体１１の一面１１ａに帯状電極１２を接合するようにしてもよい。この方法によっても、高抵抗値を容易に得ることができる。
【００３０】
なお、上記の説明では、帯状抵抗体１１の一面１１ａに帯状電極１２の一面１２ａを接合させたが、帯状抵抗体１１の一端部１１ｃ、他端部１１ｄに突き合わせるように接合してもよい。
【００３１】
さらに、帯状抵抗体１１、帯状電極１２だけでなく、第１の保護膜２３も同時に引き出し、ローラ１３近傍で帯状抵抗体１１の他面１１ｂと重ね合わせるようにして、抵抗体２１、一対の電極２２と同時に第１の保護膜２３を形成するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、高抵抗値を容易に得ることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となる。
【符号の説明】
【００３３】
１１  帯状抵抗体
１１ａ  帯状抵抗体の一面
１２  帯状電極
１２ａ  帯状電極の一面
１３  ローラ（押さえ用ローラ）
１４  レーザ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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