(57)【要約】      （修正有）【課題】太陽電池の開口率を増加させて、その発電効率を向上できるだけでなく、太陽電池の表面の平坦度を改善させて、薄膜パッケージングのプロセスの難易度を低下する。【解決手段】太陽電池２０は、ベース基板２００と、ベース基板２００の表面に位置し、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２を含み、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２との間が電気絶縁される電極層群２０１と、電極層群２０１のベース基板２００と反対する側に位置し、第１の電極２０１１と電気的に接続され、第２の電極２０１２の位置と対応される位置に第１のビア孔２０２０が形成されている光電層２０２と、光電層２０２のベース基板２００と反対する側に位置し、第１のビア孔２０２０を経由して第２の電極２０１２と電気的に接続される窓層２０３とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に位置し、第１の電極と第２の電極とを含み、前記第１の電極と前記第２の電極との間が電気絶縁される電極層群と、
前記電極層群の前記ベース基板と反対する側に位置し、前記第１の電極と電気的に接続され、前記第２の電極の位置に対応される位置に第１のビア孔が形成される光電層と、
前記光電層の前記ベース基板と反対する側に位置し、前記第１のビア孔を経由して前記第２の電極と電気的に接続される窓層と、
を含むことを特徴とする太陽電池。
【請求項２】
前記ベース基板上の前記第１の電極の正投影と、前記ベース基板上の前記第２の電極の正投影とは、重ならない
ことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池。
【請求項３】
前記第１の電極と前記第２の電極とは同一層に位置し、前記第１の電極と前記第２の電極との間は所定の間隔で離隔される
ことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池。
【請求項４】
前記第１の電極は、前記第２の電極の前記ベース基板と反対する側に位置し、前記電極層群は、前記第１の電極と前記第２の電極との間に位置する絶縁層をさらに含み、
その中、前記絶縁層には、第２のビア孔が形成され、前記第１の電極には、第３のビア孔が形成され、前記第１のビア孔、前記第２のビア孔、及び、前記第３のビア孔の位置は、位置合わせされる
ことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池。
【請求項５】
前記窓層は、前記窓層を構成する透明導電性薄膜によって、前記第２の電極と電気的に接続されるか、或いは、はんだによって、前記第２の電極と電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池。
【請求項６】
前記窓層の前記ベース基板と反対する側に位置するパッケージング層を、さらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池。
【請求項７】
前記パッケージング層は、
前記窓層の前記ベース基板と反対する側に位置し、有機平坦層を含む平坦層と、
前記平坦層の前記ベース基板と反対する側に位置し、無機保護層を含む保護層と、を含むことを特徴とする請求項６に記載の太陽電池。
【請求項８】
ベース基板上には電極層群が形成されており、前記電極層群は、第1の電極と第２の電極を含み、前記第1の電極と第２の電極との間が電気絶縁されるステップと、
前記電極層群の前記ベース基板と反対する側には、前記第1の電極と電気的に接続された光電層が形成され、前記光電層には、第１のビア孔が形成され、前記第１のビア孔の位置は、前記第２の電極の位置に対応されるステップと、
前記光電層の前記ベース基板と反対する側には、窓層が形成され、前記窓層は、前記第１のビア孔を経由して前記第２の電極と接続されるステップと、
を含むことを特徴とする太陽電池の製造方法。
【請求項９】
前記のベース基板上には電極層群が形成されており、前記電極層群は、第1の電極と第２の電極を含み、前記第1の電極と第２の電極との間が電気絶縁されているステップは、
前記ベース基板上には、同一層に位置し且つ所定の間隔で離隔される前記第１の電極と前記第２の電極が形成されるステップ
を含むことを特徴とする請求項８に記載の太陽電池の製造方法。
【請求項１０】
前記のベース基板上には電極層群が形成され、前記電極層群は、第1の電極と第２の電極を含み、前記第1の電極と第２の電極との間が電気絶縁されるステップは、
前記ベース基板上には、前記第２の電極が形成されるステップと、
前記第２の電極の前記ベース基板と反対する側には、第２のビア孔を具備した絶縁層が形成されるステップと、
前記絶縁層の前記ベース基板と反対する側には、第３のビア孔を具備した前記第１の電極が形成され、前記第１のビア孔、前記第２のビア孔及び前記第３のビア孔の位置は位置合わせされるステップと、
を含むことを特徴とする請求項９に記載の太陽電池の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池の技術分野に関し、特に、太陽電池及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、日増しに目立っている伝統的なエネルギー問題は、新しいエネルギー源の急速な発展を促進しており、特に、太陽エネルギーに代表されるクリーンエネルギーは、高い関心と幅広い注目を集めている。太陽電池アセンブリーのコア材料は、水蒸気に非常に敏感であり、大気中に露出されると発電効率が容易に低下するため、太陽電池アセンブリーの発電効率及び使用寿命を確保するためには、有効的なパッケージ構造を採用することが非常に重要である。
【０００３】
現在、一般的なパッケージ構造は、外部付着型のパッケージ構造、及び、有機薄膜と無機薄膜の交互積層によるパッケージ構造を含むが、そのパッケージングの効果及びパッケージングプロセスの難易度は、必然的に、太陽電池の表面の平坦度の影響をうけることになるので、パッケージングの効果を確保するためには、太陽電池の表面平坦化を確保することが非常に重要である。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の実施例は、関連技術の課題を克服するために、太陽電池及びその製造方法を提供する。当該技術案は、以下のとおりである。
【０００５】
本発明の実施例の第１の態様によると、太陽電池を提供し、当該太陽電池は、
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に位置し、第１の電極と第２の電極とを含み、前記第１の電極と前記第２の電極との間が電気絶縁される電極層群と、
前記電極層群の前記ベース基板と反対する側に位置し、前記第１の電極と電気的に接続され、前記第２の電極の位置に対応される位置に第１のビア孔が形成される光電層と、
前記光電層の前記ベース基板と反対する側に位置し、前記第１のビア孔を経由して前記第２の電極と電気的に接続される窓層と、を含む。
【０００６】
一実施例において、前記ベース基板上の前記第１の電極の正投影と、前記ベース基板上の前記第２の電極の正投影とは、重ならない。
【０００７】
一実施例において、前記第１の電極と前記第２の電極とは同一層に位置し、前記第１の電極と前記第２の電極との間は所定の間隔で離隔される。
【０００８】
一実施例において、前記第１の電極は、前記第２の電極の前記ベース基板と反対する側に位置し、前記電極層群は、前記第１の電極と前記第２の電極との間に位置する絶縁層をさらに含み、
その中、前記絶縁層には、第２のビア孔が形成され、前記第１の電極には、第３のビア孔が形成され、前記第１のビア孔、前記第２のビア孔、及び、前記第３のビア孔の位置は、位置合わせされる。
【０００９】
一実施例において、前記第１の電極及び前記第２の電極の材料は、同一である。
【００１０】
一実施例において、前記第１の電極及び前記第２の電極は、いずれも、金属電極である。
【００１１】
一実施例において、前記窓層は、前記窓層を構成する透明導電性薄膜によって、前記第２の電極と電気的に接続されるか、或いは、はんだによって、前記第２の電極と電気的に接続される。
【００１２】
一実施例において、前記太陽電池は、前記窓層の前記ベース基板と反対する側に位置するパッケージング層を、さらに含む。
【００１３】
一実施例において、前記パッケージング層は、
前記窓層の前記ベース基板と反対する側に位置する平坦層と、
前記平坦層の前記ベース基板と反対する側に位置する保護層と、を含む。
【００１４】
一実施例において、前記平坦層は、有機平坦層を含み、前記保護層は、無機保護層を含む。
【００１５】
本発明の実施例の第２の態様によると、太陽電池の製造方法を提供し、当該太陽電池の製造方法は、
ベース基板上には電極層群が形成され、前記電極層群は、第1の電極と第２の電極を含み、前記第1の電極と第２の電極との間が電気絶縁されるステップと、
前記電極層群の前記ベース基板と反対する側には、前記第1の電極と電気的に接続された光電層が形成され、前記光電層には、第１のビア孔が形成され、前記第１のビア孔の位置は、前記第２の電極の位置に対応されるステップと、
前記光電層の前記ベース基板と反対する側には、窓層が形成され、前記窓層は、前記第１のビア孔を経由して前記第２の電極と接続されるステップと、を含む。
【００１６】
一実施例において、前記のベース基板上には電極層群が形成され、前記電極層群は、第1の電極と第２の電極を含み、前記第1の電極と第２の電極との間が電気絶縁されるステップは、
前記ベース基板上には、同一層に位置し且つ所定の間隔で離隔される前記第１の電極と前記第２の電極が形成されるステップを含む。
【００１７】
一実施例において、前記のベース基板上には電極層群が形成され、前記電極層群は、第1の電極と第２の電極を含み、前記第1の電極と第２の電極との間が電気絶縁されるステップは、
前記ベース基板上には、前記第２の電極が形成されるステップと、
前記第２の電極の前記ベース基板と反対する側には、第２のビア孔を具備した絶縁層が形成されるステップと、
前記絶縁層の前記ベース基板と反対する側には、第３のビア孔を具備した前記第１の電極が形成され、前記第１のビア孔、前記第２のビア孔及び前記第３のビア孔の位置は位置合わせされるステップと、を含む。
【００１８】
本発明の実施例によって提供される技術案は、以下のような有益な効果を含むことができる。当該技術案によると、第１の電極及び第２の電極をいずれも光電層の下方に配置させることで、一方では、光電層が電極によって遮蔽されることを効果的に回避して、太陽電池の開口率を増加させて、その発電効率を向上でき、もう一方では、窓層の表面に第２の電極に対応される陥没構造を形成することで、第２の電極が窓層の表面から突出された突起構造と比較すると、陥没構造がより容易に平らに埋められるので、太陽電池の表面平坦化の実現に有利になり、薄膜パッケージングのプロセスの難易度を低下でき、薄膜パッケージングの効果を向上できる。
【００１９】
上記の一般的な説明および以下の詳細な説明は、ただ、例示的なもの或いは解釈的なものであり、本発明を制限できないと、理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
ここでの図面は、明細書中に組み込まれて本明細書の一部を構成し、本発明に符合する実施例を示し、また明細書とともに本発明の原理を解釈するのに使われる。
【図１】先行技術に係る太陽電池の構成を示す模式図である。
【図２】例示的な一実施例に係る太陽電池の構成を示す模式図である。
【図３】例示的な一実施例に係る太陽電池のパッケージ構造を示す模式図１である。
【図４】例示的な一実施例に係る太陽電池の構成を示す平面図1である。
【図５】例示的な一実施例に係る太陽電池のパッケージ構造を示す模式図２である。
【図６】例示的な一実施例に係る太陽電池の構成を示す平面図２である。
【図７】例示的な一実施例に係る太陽電池の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、例示的な実施例を詳細に説明し、その例を図面に示す。以下の説明で、図面を言及する場合、特に明記しない限り、互いに異なる図面における同一の符号は、同一または類似の要素を指す。以下の例示的な実施例に記載される実施形態は、本発明と一致するすべての実施形態を表すものではない。逆に、それらは、添付の特許請求の範囲に記載される本発明の態様と一致した装置および方法の例に過ぎない。
【００２２】
太陽電池アセンブリーのコア材料が水蒸気に非常に敏感であることを考慮すると、水蒸気の浸透を防止するための特定のパッケージ構造を採用して、太陽電池の発電効率及び使用寿命を確保する必要がある。現在、一般的なパッケージ構造は、有機薄膜と無機薄膜の交互積層によるパッケージ構造を含むが、そのパッケージングの効果、及び、パッケージングプロセスの難易度は、必然的に、太陽電池の表面の平坦度の影響をうけることになる。
【００２３】
図１は、関連技術の太陽電池の構成を例示的に示す模式図である。当該太陽電池１０は、図１から分かるように、ベース基板１００と、ベース基板１００上に順次に位置する第１の電極１０１、光電層１０２、窓層１０３及び第２の電極１０４と、第２の電極１０４上に位置するパッケージング層１０５とを含んでもよい。その中、第１の電極１０１は、表面形状の電極であり、ベース基板１００の表面に平らに張られ、第２の電極１０４は、ストリップ電極であり、窓層１０３の表面に分布されている。
【００２４】
当該構成によると、第２の電極１０４は、被着や、スクリーン印刷等のプロセスの方法によって、窓層１０３の表面で製造されるため、その厚さが、少なくとも、数ミクロン、さらには数十ミクロンに、達するが、薄膜パッケージング層１０５の厚さは、相対的に薄く、一般的にはただ２〜３ミクロンであり、さらに、もっと薄いため、第２の電極１０４の厚さは、薄膜パッケージング層１０５と比較すると厚すぎて、薄膜パッケージングのプロセスの難易度及びパッケージングの効果に、直接的に影響を与える。
【００２５】
本発明の実施例によって提供される技術案は、太陽電池２０に関し、図２に示すように、当該太陽電池２０は、
フレキシブル基板、ガラス基板などのようなベース基板２００と、
ベース基板２００の表面に位置し、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２を含み、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２との間が電気絶縁される電極層群（Electrode layer group）２０１と、
電極層群２０１のベース基板２００と反対する側に位置し、第１の電極２０１１と電気的に接続され、第２の電極２０１２の位置と対応される位置に第１のビア孔２０２０が形成されている光電層２０２と、
光電層２０２のベース基板２００と反対する側に位置し、第１のビア孔２０２０を経由して第２の電極２０１２と電気的に接続される窓層２０３とを含む。
【００２６】
その中、前記光電層２０２は、例えば、結晶シリコン半導体薄膜又はＣＩＧＳ（ＣｕＩｎＧａＳｅ、銅インジウムガリウムセレン化物）半導体薄膜などのような光電変換半導体薄膜を含んでもよく、前記窓層２０３は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ ＴＩｎ Ｏｘｉｄｅ、インジウムスズ酸化物）薄膜又はＡＺＯ（ＡｌｕｍＩｎｕｍ ｄｏｐｅｄ ＺＩｎｃ Ｏｘｉｄ、アルミニウムドープ酸化亜鉛）薄膜などのような透明導電性薄膜を採用してもよい。
【００２７】
本発明の実施例によって提供される技術案によると、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２をいずれも光電層２０２の下方に配置させることで、一方では、光電層２０２が電極によって遮蔽されることを効果的に回避して、太陽電池２０の開口率を増加させて、その発電効率を向上でき、もう一方では、窓層２０３の表面に第２の電極２０１２と対応される陥没構造を形成することで、第２の電極２０１２が窓層２０３の表面から突出された突起構造と比較すると、陥没構造がより容易に平らに埋められるので、太陽電池２０の表面平坦化の実現に有利になり、薄膜パッケージングのプロセスの難易度を低下でき、薄膜パッケージングの効果を向上できる。
【００２８】
本実施形態において、ベース基板２００上の第１の電極２０１１の正投影と、ベース基板２００上の第２の電極２０１２の正投影は、交互配置しており、つまり、互いに重ならない。その中、第１の電極２０１１は、太陽電池２０の正極として、例えば、開口を有する平面電極を採用してもよく、第２の電極２０１２は、太陽電池２０の負極として、例えば、開口位置に対応されるストリップ電極を採用してもよい。
【００２９】
第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２はいずれも光電層２０２の窓層２０３と反対する側に配置され、また、窓層２０３は光電層２０２に形成された第１のビア孔２０２０を経由して第２の電極２０１２との電気的な接続を維持しなければならないことを考慮すると、窓層２０３と第２の電極２０１２との間の電気的な接続の信頼性を確保するために、窓層２０３は、当該窓層２０３の自体を形成する透明導電性薄膜によって、第２の電極２０１２との電気的な接続を維持するか、さらには、はんだの方法によって第２の電極２０１２との電気的な接続を維持しなければならない。その中、透明導電性薄膜によって電気的な接続を維持する方法は、窓層２０３を形成する過程で、透明導電性薄膜の自体が第１のビア孔２０２０を経由して第２の電極２０１２の表面に直接的に形成されることで、両者の間の電気的な接続を実現する方法である。しかし、このようなビア孔の接続方法は、窓層２０３と第２の電極２０１２との間の距離、即ち、窓層２０３が通るべきビア孔の深さが、大きい場合に、両者の間の電気的な接続の信頼性に影響を与えることになり、このため、さらに、はんだの方法によって、両者の電気的な接続の信頼性を確保してもよい。
【００３０】
一実施形態において、図３に示すように、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２は、同一層に位置してもよく、例えば、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２は、同一な導電層に基づいて、一回のフォトエッチングプロセスによって、形成されてもよい。その中、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２との間は、所定の間隔で離隔されることで、両者の間の電気絶縁を確保する。例えば、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２との間の所定の間隔は、図４に示すように、当該導電層の所定の位置で、スクライビング処理を行ってもよく、例えば、凹溝２０１３を設置して形成してもよい。当然ながら、第１の電極２０１１を形成した後に、第１の電極２０１１と所定の間隔で離隔される第２の電極２０１２を形成してもよく、本実施例ではこれに対し具体的に限定しない。
【００３１】
この場合、前記太陽電池２０は、図３に示すように、ベース基板２００と、ベース基板２００上に位置し、同一層に配置された所定の間隔で離隔される第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２から構成される電極層群２０１と、電極層群２０１上に位置し、第１の電極２０１１と電気的に接続され、第２の電極２０１２と対応される第１のビア孔２０２０を有する光電層２０２と、光電層２０２上に位置し、第１のビア孔２０２０を経由して第２の電極２０１２と電気的に接続される窓層２０３と、窓層２０３上に位置する、平坦層２０４及び保護層２０５などのようなパッケージ構造と、を含んでもよい。
【００３２】
その中、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２との間の所定の間隔は、図４に示すように、凹溝２０１３を設置する方法によって実現してもよく、溝内には、絶縁材料が充填されるか、或いは、いずれの材料も充填されていなくてもよく、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２との間の電気絶縁、及び、第１の電極２０１１と窓層２０３との間の電気絶縁を確保できさえすればよい。光電層２０２は形成する過程で、第１の電極２０１１の表面に覆われるので、光電層２０２のエッチング精度を制御しさえすれば、窓層２０３と第１の電極２０１１との間が接触されないように確保できることを、説明する必要がある。
【００３３】
これにより、本実施例において、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２は、同一層に位置され且つ光電層２０２の下方に配置されることで、一方では、太陽電池２０の受光面積を増加させて、太陽電池２０の発電効率を向上でき、もう一方では、電極蒸着プロセスの回数を削減して、原材料を節約でき、プロセスフローを簡素化できる。例えば、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２とが、金属モリブデン（Ｍｏ）導電層のような同一導電層に基づいて、一回のフォトエッチングプロセスによって形成される場合、つまり、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２とが、当該導電層に対して溝加工処理を行って形成されたものである場合、当該電極層群２０１の厚さは、相対的に薄く、段差も相対的に小さい。すると、当該電極層群２０１上に位置する膜層が形成する凹溝の深さも相対的に浅いので、表面がもっと容易に平らに埋められるため、太陽電池２０の表面の平坦度を向上できて、薄膜パッケージングが容易に実行される。
【００３４】
当該実施形態により、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２の材料は、同一であってもよく、例えば、両者は、同一導電層によって形成されてもよい。その中、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２は、いずれも、金属モリブデン（Ｍｏ）電極のような金属の電極を採用してもよい。モリブデン（Ｍｏ）電極は、一般的に、スパッタリングプロセスによって形成されるので、膜質が優れているだけでなく、抵抗も低いので、電極の厚さを顕著に低下させることができる。
【００３５】
もう一実施形態において、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２とは、図５に示すように、それぞれ、互いに異なる層に位置してもよい。つまり、第１の電極２０１１は、上方に、即ちベース基板２００から離れた位置に、形成され、第２の電極２０１２は、下方に、即ちベース基板２００に接近する位置に、形成され、また、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２との間には、絶縁層２０１４がさらに配置されてもよい。その中、図６に示すように、絶縁層２０１４には、第２のビア孔２０１５が形成され、第１の電極２０１１には、第３のビア孔２０１６が形成され、第２のビア孔２０１５の位置及び第３のビア孔２０１６の位置は、第１のビア孔２０２０の位置と位置合わせされて、窓層２０３と第２の電極２０１２との電気的な接続を確保する。
【００３６】
この場合、前記太陽電池２０は、図５に示すように、ベース基板２００と、ベース基板２００上に位置する第２の電極２０１２と、第２の電極２０１２上に位置し、第２のビア孔２０１５を有する絶縁層２０１４と、絶縁層２０１４上に位置し、第２のビア孔２０１５に対応される第３のビア孔２０１６を有する第１の電極２０１１と、第１の電極２０１１上に位置し、第２のビア孔２０１５に対応される第１のビア孔２０２０を有する光電層２０２と、光電層２０２上に位置し、第１のビア孔２０２０、第２のビア孔２０１５及び第３のビア孔２０１６を経由して、第２の電極２０１２と電気的に接続される窓層２０３と、平坦層２０４及び保護層２０５などのような、窓層２０３上に位置するパッケージ構造とを、含んでもよい。
【００３７】
その中、図６に示すように、第１の電極２０１１、第２の電極２０１２、及び、両者の間の絶縁層２０１４が、共に、電極層群２０１を構成する。第１の電極２０１１は、第１の所定の位置に対応して配置されてもよく、第２の電極２０１２は、第２の所定の位置に対応して配置されてもよく、また、ベース基板２００上の当該二つの所定の位置の正投影は、交互配置しており、例えば、互いに重ならない。本実施例においては、窓層２０３と第１の電極２０１１との電気絶縁を確保するために、光電層２０２を形成する過程で、光電層２０２のエッチング精度を制御することで、光電層２０２が第１の電極２０１１の表面に覆われるようにし、その基礎上で、さらに、第３のビア孔２０１６の孔径が第１のビア孔２０２０の孔径より大きくなるように制御し、この時、光電層２０２が第１の電極２０１１の表面を被覆しさえすればよく、光電層２０２を絶縁層２０１４まで延伸する必要がないことを、説明する必要がある。
【００３８】
これにより、本実施例によると、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２は、互いに異なる層に位置され且つ光電層２０２の下方に配置され、このようにして、太陽電池２０の受光面積を増加させて、太陽電池２０の発電効率を向上させることができる。例えば、本実施例において、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２とが互いに異なる導電層によって形成されたものである場合、一回のフォトエッチングプロセスによって、ベース基板２００上に、金属銀（Ａｇ）電極のような第２の電極２０１２を形成した後に、第２の電極２０１２上に、第２のビア孔２０１５を有する絶縁層２０１４を蒸着し、次に、再び一回のフォトエッチングプロセスによって、絶縁層２０１４上に、第３のビア孔２０１６を有する、金属モリブデン（Ｍｏ）電極のような第１の電極２０１１を形成することで、必要である電極層群２０１を形成してもよい。絶縁層２０１４の第２のビア孔２０１５、及び、第１の電極２０１１の第３のビア孔２０１６は、マスク法を採用してフォトエッチングプロセスによって実現されるのほか、さらに、レーザーエッチングプロセスによって実現してもよく、本実施例ではこれに対して限定しないことを、説明する必要がある。このようにすると、当該電極層群２０１の上方に位置する膜層は、第２の電極２０１２の位置に対応される箇所に、凹溝構造を形成できる。当該凹溝構造は、突起構造と比較すると、表面がもっと容易に平らに埋められるため、太陽電池２０の表面の平坦度を向上させることができ、薄膜パッケージングが容易に実行される。
【００３９】
当該実施形態により、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２の材料は、同一であってもよく、つまり、両者は、同一導電層によって形成されてもよい。その中、第１の電極２０１１及び第２の電極２０１２は、いずれも、金属モリブデン（Ｍｏ）電極のような金属電極を採用してもよい。モリブデン（Ｍｏ）電極は、一般的に、スパッタリングプロセスによって形成されるので、膜質が優れているだけでなく、抵抗も低いので、電極の厚さを顕著に低下させることができる。当然ながら、第１の電極２０１１と第２の電極２０１２の材料は、互いに異なってもよく、つまり、両者は、互いに異なる導電性薄膜によって形成されてもよく、例えば、第１の電極２０１１は、金属モリブデン（Ｍｏ）電極であり、第２の電極２０１２は、金属アルミニウム（Ａｌ）電極であってもよく、本実施例ではこれに対して限定しない。
【００４０】
本実施形態において、前記太陽電池２０は、図３及び図５に示すように、窓層２０３のベース基板２００と反対する側に位置するパッケージング層を、さらに含んでもよく、当該パッケージング層は、太陽電池が水蒸気の侵蝕を受けないように保護する役割を果たしてもよい。その中、当該パッケージング層は、有機薄膜と無機薄膜による積層構造を採用してもよく、パッケージング層の水蒸気バリア能力を向上させることができる。
【００４１】
例えば、前記パッケージング層は、窓層２０３のベース基板２００と反対する側に位置する平坦層２０４と、平坦層２０４のベース基板２００と反対する側に位置する保護層２０５とを、含んでもよい。その中、平坦層２０４は、窓層２０３の表面を平らに埋めて、後続の膜層の製造を容易にする役割を果たしてもよく、例えば、有機樹脂材料を採用して、厚さが相対的に厚く且つ柔軟性を有する、有機平坦層を形成してもよい。保護層２０５は、太陽電池の表面を保護して、損傷及び破裂を削減する役割を果たしてもよく、例えば、窒化シリコン薄膜、ライクダイヤモンド薄膜などのような、より高い硬度を有し且つ水の遮断能力がより強い、無機薄膜を採用してもよい。
【００４２】
本発明の実施例によって提供される技術案は、太陽電池の製造方法に関し、図７に示すように、当該太陽電池の製造方法は、下記のようなステップを含む。
【００４３】
ステップＳ１において、ベース基板２００上には電極層群２０１が形成され、前記電極層群２０１は、第1の電極２０１１と第２の電極２０１２を含み、前記第1の電極２０１１と第２の電極２０１２との間が電気絶縁される。
【００４４】
ステップＳ２において、前記電極層群２０１の前記ベース基板２００と反対する側には、前記第1の電極２０１１と電気的に接続された光電層２０２が形成され、前記光電層２０２には、第１のビア孔２０２０が形成され、前記第１のビア孔２０２０の位置は、前記第２の電極２０１２の位置に対応される。
【００４５】
ステップＳ３において、前記光電層２０２の前記ベース基板２００と反対する側には、窓層２０３が形成され、前記窓層２０３は、前記第１のビア孔２０２０を経由して前記第２の電極２０１２と接続される。
【００４６】
例えば、前記ベース基板２００上には、同一層に位置し且つ所定の間隔で離隔される前記第１の電極２０１１と前記第２の電極２０１２が形成される。
【００４７】
例えば、前記ベース基板２００上には、前記第２の電極２０１２が形成される。
【００４８】
前記第２の電極２０１２の前記ベース基板２００と反対する側には、第２のビア孔２０１５を具備した絶縁層２０１４が形成される。
【００４９】
前記絶縁層２０１４の前記ベース基板２００と反対する側には、第３のビア孔２０１６を具備した前記第１の電極２０１１が形成され、前記第１のビア孔２０２０、前記第２のビア孔２０１５及び前記第３のビア孔２０１６の位置は位置合わせされる。
【００５０】
本分野の当業者は、明細書を考慮してここで開示した本願を実践した後、本発明のその他の実施方案を容易に想到できる。本願は、本発明のいずれの変形、用途、又は、アダプティブな変更をカバーすることを目指す。これら変形、用途、又は、アダプティブな変更は、本発明の一般的な原理をフォローし、また、本発明で開示しなかった本分野中の公知の常識や慣用技術的手段を含む。明細書及び実施例は、例示に過ぎないと考えられるべきであり、本発明の真の範囲および趣旨は、以下の特許請求の範囲によって指摘される。
【００５１】
本発明は、以上に既に説明し、また、図面に示す精確な構造に限定されなく、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な修正や変更が可能であることを、理解すべきである。本発明の範囲は、添付された特許請求の範囲によってのみ限定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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