(57)【要約】【課題】電子部品の強度を精度良く求める。【解決手段】電子部品の強度試験方法は、第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面および第２の端面を有する素体１１と、素体１１の第１の側面の一部および第１の端面に設けられた第１の外部電極１４ａと、素体１１の第１の側面の一部および第２の端面に設けられた第２の外部電極１４ｂとを備える積層セラミックコンデンサ１０（電子部品）の強度試験方法であって、第２の端面側が自由端となるように、第１の外部電極１４ａを固定する工程と、第１の側面１７ａ側を押圧する工程とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面および第２の端面を有する素体と、前記素体の前記第１の側面の一部および前記第１の端面に設けられた第１の外部電極と、前記素体の前記第１の側面の一部および前記第２の端面に設けられた第２の外部電極とを備える電子部品の強度試験方法であって、
前記第２の端面側が自由端となるように、前記第１の外部電極を固定する工程と、
前記電子部品の前記第１の側面側を押圧する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の強度試験方法。
【請求項２】
前記第１の外部電極を固定する工程では、はんだを用いて基板に前記第１の外部電極を接合することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の強度試験方法。
【請求項３】
前記第１の外部電極を固定する工程では、把持部材を用いて前記第１の外部電極を固定することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の強度試験方法。
【請求項４】
前記第１の側面側を押圧する工程では、前記第２の外部電極が形成されている位置を押圧することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の強度試験方法。
【請求項５】
前記第１の側面側を押圧する工程では、少なくとも前記電子部品に亀裂が生じるまで前記第１の側面側を押圧することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の強度試験方法。
【請求項６】
前記第１の側面側を押圧しているときの荷重を測定する工程をさらに備え、
前記電子部品に亀裂が生じるまで前記第１の側面側を押圧したときに計測される最大荷重を、前記電子部品の強度として求めることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の強度試験方法。
【請求項７】
前記電子部品は、積層セラミック電子部品であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の強度試験方法。
【請求項８】
前記積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項７に記載の電子部品の強度試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の強度の試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板等に実装された電子部品について、基板の曲げや落下等によって、電子部品に機械的ストレスが加わることがある。そのような機械的ストレスが加わったときの電子部品の強度を把握したいという要望がある。
【０００３】
電子部品の強度の試験方法の一つとして、基板に電子部品を取り付けて基板を曲げることによって、曲げ強度を評価する試験がある。
【０００４】
特許文献１には、基板に複数の電子部品を取り付けて、電子部品が取り付けられている位置で基板を曲げ、電子部品の電極と電気的に接続されているランド電極に接続した測定機器を用いて、複数の電子部品の曲げ強度を測定する試験方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２７８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の試験方法は、基板を所定量曲げたときに、所定の基準を満たす電子部品の数と、所定の基準を満たしていない電子部品の数を計測することによって曲げ強度を評価する計数的な試験方法である。したがって、基板をどこまで曲げれば、電子部品に亀裂が生じるかを把握することはできない。
【０００７】
また、特許文献１に記載の試験方法では、電子部品の一対の外部電極を基板に接合しているので、電子部品を基板に実装したときに発生する残留応力等によって、電子部品の強度を正確に求めることができない。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品の強度を精度良く求めるための試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品の強度試験方法は、
第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面および第２の端面を有する素体と、前記素体の前記第１の側面の一部および前記第１の端面に設けられた第１の外部電極と、前記素体の前記第１の側面の一部および前記第２の端面に設けられた第２の外部電極とを備える電子部品の強度試験方法であって、
前記第２の端面側が自由端となるように、前記第１の外部電極を固定する工程と、
前記電子部品の前記第１の側面側を押圧する工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１０】
前記第１の外部電極を固定する工程では、はんだを用いて基板に前記第１の外部電極を接合することができる。
【００１１】
また、前記第１の外部電極を固定する工程では、把持部材を用いて前記第１の外部電極を固定するようにしてもよい。
【００１２】
前記第１の側面側を押圧する工程では、前記第２の外部電極が形成されている位置を押圧するようにしてもよい。
【００１３】
前記第１の側面側を押圧する工程では、少なくとも前記電子部品に亀裂が生じるまで前記第１の側面側を押圧してもよい。
【００１４】
前記第１の側面側を押圧しているときの荷重を測定する工程をさらに備え、
前記電子部品に亀裂が生じるまで前記第１の側面側を押圧したときに計測される最大荷重を、前記電子部品の強度として求める。
【００１５】
前記電子部品は、積層セラミック電子部品であってもよい。
【００１６】
また、前記積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサであってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品の強度試験方法では、第２の端面側が自由端となるよう、電子部品の第１の外部電極を固定した後、第１の側面側を押圧することによって、電子部品の強度試験を行う。一対の外部電極のうち、第１の外部電極のみを固定するため、電子部品に残留応力が発生することを抑制し、精度良く電子部品の強度を把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】一実施形態における電子部品の強度試験方法について説明するための図である。
【図５】一実施形態における電子部品の強度試験方法によって、電子部品の強度を求めるために用いられる強度試験装置の構成を示す側面図である。
【図６】押圧治具によって、積層セラミックコンデンサの第１の側面側を押圧し始めてからの経過時間と、積層セラミックコンデンサへの荷重との関係を示す図である。
【図７】積層セラミックコンデンサのサイズと、破壊荷重との関係を示す図である。
【図８】複数の積層セラミックコンデンサを対象として、評価日を変えて破壊荷重を求めた結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。
【００２０】
まず初めに、強度試験を行う対象である電子部品の構造について説明する。
【００２１】
電子部品は、第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面および第２の端面を有する素体と、素体の第１の側面の一部および第１の端面に設けられた第１の外部電極と、素体の第１の側面の一部および第２の端面に設けられた第２の外部電極とを備える。
【００２２】
電子部品は、例えば積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品である。以下では、強度試験を行う対象である電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサを挙げて説明する。ただし、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、インダクタやサーミスタなどであってもよい。
【００２３】
（積層セラミックコンデンサ）
図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００２４】
図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体の形状を有する電子部品であり、素体１１と一対の外部電極１４ａ、１４ｂとを備える。一対の外部電極１４ａ、１４ｂは、図１および図２に示すように、対向するように配置されている。
【００２５】
ここでは、一対の外部電極１４ａ、１４ｂが対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する内部電極１３ａ、１３ｂの積層方向を厚み方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。
【００２６】
素体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、厚み方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。
【００２７】
素体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、素体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、素体１１の２面が交わる部分である。
【００２８】
図２および図３に示すように、素体１１は、誘電体層１２と、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂとを備える。
【００２９】
誘電体層１２は、素体１１の厚み方向外側に位置する外層誘電体層１２１と、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとの間に位置する内層誘電体層１２２とを含む。
【００３０】
誘電体層１２は、例えば、誘電体セラミックを主成分とする材料により構成されている。誘電体セラミックの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などが挙げられる。誘電体層１２には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００３１】
第１の内部電極１３ａは、素体１１の第１の端面１５ａに引き出されている。また、第２の内部電極１３ｂは、素体１１の第２の端面１５ｂに引き出されている。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、厚み方向Ｔにおいて、内層誘電体層１２２を介して交互に配置されている。
【００３２】
第１の内部電極１３ａは、第２の内部電極１３ｂと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から素体１１の第１の端面１５ａまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。また、第２の内部電極１３ｂは、第１の内部電極１３ａと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から素体１１の第２の端面１５ｂまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。
【００３３】
第１の内部電極１３ａの対向電極部と、第２の内部電極１３ｂの対向電極部とが内層誘電体層１２２を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
【００３４】
第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などを含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、さらに誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
【００３５】
第１の外部電極１４ａは、素体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第１の外部電極１４ａは、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。
【００３６】
第２の外部電極１４ｂは、素体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第２の外部電極１４ｂは、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。
【００３７】
ただし、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの形状が、素体１の５面にまたがって形成された形状に限定されることはなく、例えば、３面にまたがる「コ」の字形状であってもよいし、２面にまたがるＬ字形状であってもよい。
【００３８】
第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、例えば、焼結金属層とめっき層とを備える。
【００３９】
焼結金属層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼結金属層に含まれる金属には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つが含まれる。
【００４０】
焼結金属層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、焼結金属層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。
【００４１】
（電子部品の強度試験方法）
以下では、図４を参照しながら、本実施形態における電子部品の強度試験方法について説明する。電子部品の一例として、上述した積層セラミックコンデンサ１０を挙げて説明する。
【００４２】
まず初めに、積層セラミックコンデンサ１０の第２の端面１５ｂ側が自由端となるように、第１の外部電極１４ａを固定する。ここでは、基板２０を用意し、はんだ２５を用いて基板２０に第１の外部電極１４ａを接合する（図４（ａ）参照）。具体的には、積層セラミックコンデンサ１０の長手方向Ｌが基板２０と直交する方向と一致するように、第１の外部電極１４ａを基板２０に接合する。
【００４３】
ただし、第１の外部電極１４ａを固定する方法がはんだを用いて基板に接合する方法に限定されることはない。例えば、接着剤を用いて第１の外部電極１４ａを基板に接着してもよいし、クランプ等のように、対象物を挟んで固定する把持部材を用いて、第１の外部電極１４ａを固定してもよい。
【００４４】
積層セラミックコンデンサ１０の一対の外部電極１４ａ、１４ｂのうち、第１の外部電極１４ａのみを固定するので、一対の外部電極１４ａ、１４ｂを固定する場合と比べて、残留応力が生じることを抑制することができる。
【００４５】
続いて、積層セラミックコンデンサ１０の長手方向Ｌを水平方向と一致させた状態で、積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側を押圧する（図４（ｂ）参照）。押圧位置は、少なくともはんだ２５が設けられている位置は除く。
【００４６】
ここでは、図４（ｂ）に示すように、第１の側面１７ａ上のうち、第２の外部電極１４ｂが形成されている位置を、鉛直下方へと押圧する。押圧位置を、第１の側面１７ａ上のうち、第２の外部電極１４ｂが形成されている位置とすることにより、第１の側面１７ａの任意の位置を押圧する場合と比べて、精度良く、再現性の高い強度試験を行うことができる。
【００４７】
ただし、押圧位置が、第１の側面１７ａ上のうち、第２の外部電極１４ｂが形成されている位置に限定されることはなく、第１の側面１７ａ上のうち、第１の外部電極１４ａと第２の外部電極１４ｂが形成されていない位置としてもよい。
【００４８】
積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側の押圧は、押圧治具３０を用いて行う。押圧治具３０の材質等に特に制約はなく、例えば金属製のピンを用いることができる。第１の側面１７ａの押圧は、少なくとも積層セラミックコンデンサ１０に亀裂が生じるまで行う。亀裂の有無は、例えば、カメラで積層セラミックコンデンサ１０を撮像し、撮像画像を用いて確認することができる。
【００４９】
上述したように、一対の外部電極１４ａ、１４ｂのうち、第１の外部電極１４ａのみを固定するため、積層セラミックコンデンサ１０に残留応力が発生することを抑制し、精度良く積層セラミックコンデンサ１０の強度を求めることができる。
【００５０】
ここで、プッシュプルゲージのような測定器を用いて、第１の側面１７ａ側を押圧しているときの押圧力、すなわち、積層セラミックコンデンサ１０に加わる荷重を測定するようにしてもよい。例えば、プッシュプルゲージに押圧治具を取り付けて、積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側を押圧し、積層セラミックコンデンサ１０に亀裂が生じたときの荷重を計測する。これにより、積層セラミックコンデンサ１０の強度を計量的に精度良く測定することができる。
【００５１】
（実施例１）
図５は、本実施形態における電子部品の強度試験方法によって、電子部品の強度を求めるために用いられる強度試験装置１００の構成を示す側面図である。強度試験装置１００は、ステージ５１と、昇降機５２と、プッシュプルゲージ５３と、押圧治具５４とを備える。
【００５２】
プッシュプルゲージ５３は、昇降機５２に取り付けられており、鉛直方向に移動することができる。押圧治具５４は、プッシュプルゲージ５３の鉛直下方に取り付けられている。
【００５３】
初めに、積層セラミックコンデンサ１０をステージ５１の固定部５１ａに固定した。具体的には、積層セラミックコンデンサ１０の長手方向Ｌを水平方向と一致させた状態で、第２の端面１５ｂが自由端となるように、積層セラミックコンデンサ１０の第１の外部電極１４ａをステージ５１の固定部５１ａに固定した。
【００５４】
続いて、昇降機５２を鉛直下方へと移動させることによって、プッシュプルゲージ５３および押圧治具５４を鉛直下方へと移動させて、押圧治具５４によって、積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側を鉛直下方へと押圧する。押圧は、少なくとも積層セラミックコンデンサ１０に亀裂が生じるまで行った。
【００５５】
プッシュプルゲージ５３は、押圧治具５４が積層セラミックコンデンサ１０を押圧しているときの押圧力、すなわち、積層セラミックコンデンサ１０に加わる荷重を測定する。
【００５６】
ここで、昇降機５２は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能に構成されている。したがって、昇降機５２に取り付けられたプッシュプルゲージ５３もＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動することができ、押圧治具５４が積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側の所望の位置に当接するように調整することができる。
【００５７】
ただし、昇降機５２はＺ軸方向に移動できるだけであり、積層セラミックコンデンサ１０が固定されるステージ５１がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動できるように構成されていてもよい。
【００５８】
また、押圧治具５４が取り付けられたプッシュプルゲージ５３は、固定されて移動できないように構成されており、積層セラミックコンデンサ１０が固定されるステージ５１がＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動できるように構成されていてもよい。その場合、ステージ５１が移動することによって、ステージ５１に固定された積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側に押圧治具５４が当接し、押圧治具５４によって積層セラミックコンデンサ１０が押圧される。
【００５９】
図６は、押圧治具５４によって、積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側を押圧し始めてからの経過時間と、積層セラミックコンデンサ１０に加わる荷重との関係を示す図である。昇降機５２は、一定の速度で下方へと移動するように調整した。
【００６０】
図６に示すように、時間の経過とともに、積層セラミックコンデンサ１０に加わる荷重は増加し、荷重が加わり始めてから時間Ｔ１が経過したときに、急激に荷重が低下している。これは、時間Ｔ１の時点で、積層セラミックコンデンサ１０に亀裂が生じたからである。すなわち、計測される荷重が増加から減少に転じたときに、亀裂が生じたと把握することができる。亀裂は、第１の側面１７ａ側であって、固定されている第１の外部電極１４ａの端部の位置で生じた。
【００６１】
ここでは、積層セラミックコンデンサ１０に亀裂が生じるまで第１の側面１７ａ側を押圧したときに、プッシュプルゲージ５３によって計測される荷重のうちの最大荷重を「破壊荷重」と呼び、この破壊荷重を、積層セラミックコンデンサ１０の強度とする。したがって、破壊荷重が大きいほど、積層セラミックコンデンサ１０の強度は強い。
【００６２】
図７は、積層セラミックコンデンサ１０のサイズと、破壊荷重との関係を示す図である。積層セラミックコンデンサ１０は、長手方向Ｌの寸法が０．４ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．２ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法が０．２ｍｍの０４０２サイズ、長手方向Ｌの寸法が０．６ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．３ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法が０．３ｍｍの０６０３サイズ、長手方向Ｌの寸法が１．０ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．５ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法が０．５ｍｍの１００５サイズ、長手方向Ｌの寸法が１．６ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．８ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法が０．８ｍｍの１６０８サイズ、長手方向Ｌの寸法が２．０ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が１．２ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法が１．２ｍｍの２０１２サイズ、長手方向Ｌの寸法が３．２ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が２．５ｍｍ、厚み方向Ｔの寸法が２．５ｍｍの３２２５サイズのものを用いた。
【００６３】
ここでは、各サイズの積層セラミックコンデンサ１０を複数用意して、破壊荷重を求めることにより、図７に示すような、各サイズの積層セラミックコンデンサ１０の破壊荷重の分布図を求めた。図７に示すように、積層セラミックコンデンサ１０のサイズが小さいほど、破壊荷重は小さくなる傾向がある。また、積層セラミックコンデンサ１０のサイズが大きくなると、破壊荷重のバラツキが大きくなった。
【００６４】
図８は、複数の積層セラミックコンデンサを対象として、評価日を変えて破壊荷重を求めた結果を示す図である。図８の横軸は破壊荷重であり、縦軸は、故障率を表している。故障率は、破壊荷重を超えた積層セラミックコンデンサの割合を表している。図８に示すように、本実施形態における電子部品の強度試験方法によれば、評価日を３回変えて強度試験、すなわち、破壊荷重の測定を行っても、破壊荷重の分布に大きい差はなく、強度試験の再現性は高い。
【００６５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００６６】
例えば、上述した実施形態では、積層セラミックコンデンサ１０に加わる荷重を測定することによって、積層セラミックコンデンサ１０の強度を測定可能なことを説明した。しかし、図４（ｂ）に示すように、押圧治具３０を積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１７ａ側に当接させた位置を基準として、どれくらいの距離だけ押圧治具３０を押し下げたときに、積層セラミックコンデンサ１０に亀裂が生じるかを確認することによって、積層セラミックコンデンサ１０の強度を把握することもできる。
【００６７】
また、上述した実施形態では、計測される荷重が増加から減少に転じたときに、亀裂が生じたと把握することを説明したが、目視で亀裂が生じたことを把握してもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０    積層セラミックコンデンサ
１１    素体
１２    誘電体層
１３ａ  第１の内部電極
１３ｂ  第２の内部電極
１４ａ  第１の外部電極
１４ｂ  第２の外部電極
１５ａ  第１の端面
１５ｂ  第２の端面
１６ａ  第１の主面
１６ｂ  第２の主面
１７ａ  第１の側面
１７ｂ  第２の側面
２０    基板
３０    押圧治具
５１    ステージ
５２    昇降機
５３    プッシュプルゲージ
５４    押圧治具
１００  強度試験装置
【図１】
2019220498.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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