(57)【要約】【課題】貫通孔が形成された基板の表面にドライフィルムを貼り付けた構成を有する液体吐出ヘッを、良好な性能が得られるように製造する。【解決手段】液体吐出ヘッドの製造に際し、まず、基板の表面自由エネルギーよりも低い表面自由エネルギーを有する膜を液体供給口の内面に形成する。次いで、基板の表面を覆うように流路形成部材となるドライフィルムを貼り付けた後、ドライフィルムの表面に吐出口形成部材となる部材を設ける。【選択図】図３
2019043106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔である液体供給口が形成された基板と、前記基板の表面に、液体を吐出する吐出口が形成された吐出口形成部材と、前記液体供給口と前記吐出口とに連通する流路を形成するための流路形成部材と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の表面自由エネルギーよりも低い表面自由エネルギーを有する膜を、前記液体供給口の内面に形成する工程と、
前記膜が形成された前記液体供給口を有する前記基板の前記表面を覆うように、前記流路形成部材となるドライフィルムを貼り付ける工程と、
前記ドライフィルムの、前記基板の前記表面と対向する面とは反対側の面に、前記吐出口形成部材となる部材を設ける工程と、
を備えることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記基板はシリコンであり、前記膜は、前記液体供給口を形成するためのドライエッチングを行なう際に形成されるデポ膜である、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記液体供給口をボッシュプロセスで形成する、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記基板の表面側の前記膜の一部を除去する、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記液体供給口は、前記基板の表面に設けたマスクレジストを用いてエッチングすることにより形成し、
前記マスクレジストを除去するエッチングにおいて、前記膜の中の前記基板の表面側の一部を除去する、請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記吐出口形成部材となる部材に前記吐出口を形成する工程を有し、前記液体供給口の内面に形成した前記膜を、前記吐出口形成部材となる部材に前記吐出口を形成した後に除去する、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記液体供給口の膜の除去を、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）を用いて行う、請求項６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
貫通孔を有する基板にドライフィルムを用いて構造体を製造する構造体の製造方法であって、
前記ドライフィルムを前記基板に貼り付ける前に、前記貫通孔の内面に基板の表面自由エネルギーよりも低い表面自由エネルギーを有する膜を設けることを特徴とする構造体の製造方法。
【請求項９】
前記基板はシリコンであり、前記膜は、前記貫通孔を形成するためのドライエッチングを行なう際に形成されるデポ膜である、請求項８に記載の構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体の吐出を行う液体吐出ヘッドの製造方法、および構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板上にドライフィルムを設けて液体吐出ヘッドを製造する液体吐出ヘッドの製造方法が開示されている。この製造方法では、液体供給口などの貫通孔が形成された基板の表面にドライフィルムを貼り付けて流路形成部材を形成した後、流路形成部材の上に吐出口形成部材を形成する。その後、流路形成部材および吐出口形成部材に対しフォトリソグラフィ技術を用いた微細加工を施すことにより、吐出口および流路などを含む構造を備えた液体吐出ヘッドを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第８０８３３２４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように、基板の表面にドライフィルムを設けて流路形成部材等の微細な構造体を形成する場合、ドライフィルムをなるべく基板に隙間なく密着させることが必要になる。このため、ドライフィルムを加熱、加圧しながら基板へ貼り付けることが一般に行われている。これによれば、基板などに形成されている段差などを埋めながら隙間なくドライフィルムを貼り付けることができる。
【０００５】
しかしながら、基板に貫通孔（液体供給口）が形成されている場合、加熱等によって軟化したドライフィルムが貫通孔に流れ込み、構造体の表面平坦性が損なわれることがある。特に、異なる開口面積を有する貫通孔が基板に形成されている場合には、開口面積が小さい貫通孔の周辺においてより大きなドライフィルムの流動が起こり、表面平坦性を低下させる要因となっている。例えば、液体吐出ヘッドの製造において、ドライフィルムからなる流路形成部材に表面平坦性が保たれていない場合、その上に形成される吐出口形成部材にも表面平坦性が得られなくなる。その結果、吐出口形成部材に形成される吐出口の高さが不均一となり、吐出口の吐出性能にばらつきが生じる。
【０００６】
本発明は、貫通孔が形成された基板の表面にドライフィルムを貼り付けた構成を有する液体吐出ヘッドを、良好な性能が得られるように製造する製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、貫通孔である液体供給口が形成された基板と、前記基板の表面に、液体を吐出する吐出口が形成された吐出口形成部材と、前記液体供給口と前記吐出口とに連通する流路を形成するための流路形成部材と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記基板の表面自由エネルギーよりも低い表面自由エネルギーを有する膜を、前記液体供給口の内面に形成する工程と、前記膜が形成された前記液体供給口を有する前記基板の前記表面を覆うように、前記流路形成部材となるドライフィルムを貼り付ける工程と、前記ドライフィルムの、前記基板の前記表面と対向する面とは反対側の面に、前記吐出口形成部材となる部材を設ける工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、貫通孔を有する基板にドライフィルムを用いて構造体を製造する構造体の製造方法であって、前記ドライフィルムを前記基板に貼り付ける前に、前記貫通孔の内面に基板の表面自由エネルギーよりも低い表面自由エネルギーを有する膜を設けることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、貫通孔が形成された基板の表面にドライフィルムを貼り付けた構成を有する液体吐出ヘッドを、良好な性能が得られるように製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る液体吐出ヘッドの一例を模式的に示す断面斜視図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドの断面模式図である。
【図３】図２に示す液体吐出ヘッドの主な製造工程を示す断面模式図である。
【図４】従来の液体吐出ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、インクジェット記録装置などの液体吐出装置に搭載される液体吐出ヘッドを製造するための製造方法を例に採り説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態における液体吐出ヘッドの一例を模式的に示す断面斜視図、図２は図１に示す液体吐出ヘッドの断面模式図である。図１および図２に示す液体吐出ヘッド１００は、複数個の吐出エネルギー発生素子２がｙ方向に所定のピッチで配置されたシリコン基板１（以下、単に基板１という）を有する。この基板１の表面１ａ、すなわち吐出エネルギー発生素子２が形成されている側の面（図２中、上面）１ａには、不図示の絶縁層および密着層４（図２参照）が成膜されている。密着層４の上には、流路形成部材２１が設けられている。さらに、流路形成部材２１の表面（図２中、上面）には、吐出口形成部材３１が設けられている。
【００１３】
本実施形態における液体吐出ヘッド１００には、吐出口形成部材３１と流路形成部材２１と基板１とによって流路２０が画成されている。すなわち、流路形成部材２１によって流路２０の側壁部分が形成され、吐出口形成部材３１によって流路の天井部分が形成されている。また、吐出口形成部材３１には、吐出エネルギー発生素子２と対向する位置に、液体を吐出するための吐出口３０が形成されている（図１参照）。吐出エネルギー発生素子は、図１のｙ方向に複数配置され、素子列を形成している。尚、図２では、吐出エネルギー発生素子を省略し、密着層４を示している。
【００１４】
基板１には、その表面（第１面）から下面（第２面）に亘って貫通する液体供給口（貫通孔）１１が吐出エネルギー発生素子２の両側に隣接して形成されている。また、隣接する一対の液体供給口１１は流路２０に連通している。なお、先に述べた不図示の絶縁保護膜および密着層４は、対応する液体供給口１１の開口に合わせてフォトリソグラフィやドライエッチング等でパターニングされ、液体供給口１１は流路２０および吐出口３０に連通している。
【００１５】
上記構成を有する液体吐出ヘッドでは、不図示の液体貯留タンクなどの液体供給源から供給された液体は、液体供給口１１ａ、１１ｂを経て流路２０に供給された後、吐出口３０に供給される。そして、吐出エネルギー発生素子２によって流路２０内の液体に圧力が加えられると、吐出口３０から液滴が吐出される。この液滴が記録媒体に付着することによって画像が記録される。
【００１６】
次に、本実施形態における液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。
【００１７】
図３（Ａ）〜（Ｈ）は、液体吐出ヘッドの主な製造工程を示す断面模式図である。図３（Ａ）に示す基板１には、吐出エネルギー発生素子（図３では図示せず）が複数個配置され、その上から絶縁保護膜（図３では図示せず）が形成されている。この絶縁保護膜の上に密着層４をパターン形成する。ここで、密着層４のパターニングは、フォトリソグラフィ工程で行っても、密着層４上にマスクを形成した後にドライエッチング等で行なってもよい。密着層４の材料は、ポリエーテルアミド樹脂やエポキシ樹脂等のような、絶縁保護膜と後述の流路形成部材２１との密着性を確保でき、かつ、後に満たされる液体に対して安定な材料であることが好ましい。
【００１８】
基板１はシリコン等の半導体素子基板として使用可能な材料であればよい。液体吐出エネルギー発生素子の材料は、ＴａＳｉＮ（窒化タンタルシリコン）等の抵抗体であって、電気信号に従って液体を加熱し吐出エネルギーを与えることができる材料であれば、特に限定されない。絶縁保護膜の材料は、例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＣ（炭化シリコン）、またはＳｉＯ（酸化シリコン）などが用いられるが、これらに限定されるものではなく、インクやその他の液体から電気配線を保護できるものであればよい。
【００１９】
次に、図３（Ｂ）に示すように、液体供給口を形成するためのマスクレジスト６を密着層４上にパターニングする。さらに、図３（Ｃ）に示すように、シリコン基板１に、その表面（第１面）１ａから下面（第２面）１ｂに亘って貫通する貫通孔をドライエッチングにて液体供給口１１として形成する。本実施形態では、液体供給口１１として、開口面積が異なる液体供給口１１ａと液体供給口１１ｂとを基板１に形成する。液体供給口１１ａは、液体供給口１１ｂより小さい開口面積を有する貫通孔とする。ここで、液体供給口を形成するためのドライエッチングはボッシュプロセスで行うことが好ましい。このため、液体供給口１１ｂの加工面（内面）には、ＣＦポリマー（フルオロカーボンポリマー）からなるデポ膜１２が形成される。尚、デポ膜とは、ボッシュプロセスのようなドライエッチングの際に、レジスト表面および基板の表面（エッチングされた側面も含む）に、反応生成物の堆積物によって形成される膜である。
【００２０】
基板１に形成されている絶縁保護膜は、液体供給口１１の開口に合わせて予めパターニングしてもよいし、液体供給口１１を形成する際に同時にパターニングしてもよい。また、本実施形態では密着層４のパターニング後に液体供給口１１を形成したが、これらを形成する工程の順番は特に限定されない。
【００２１】
次に、図３（Ｄ）に示すようにマスクレジスト６を除去する。マスクレジスト６の除去はウェットエッチングで行っても、基板に対して所定の選択比を持つドライエッチングで行ってもよい。また、マスクレジスト６の除去と同時に、液体供給口１１内に形成されているデポ膜１２のうち、基板１の表面側（吐出エネルギー発生素子の形成面側）に位置する一部のデポ膜を除去する。これは、次工程において行われる基板１の段差の被覆処理を適正化する上で好ましい。
【００２２】
次に、図３（Ｅ）に示すように、流路形成部材２１となるドライフィルム２１ａを、基板１の表面１ａを覆うように密着層４の表面上に貼り付ける（転写する）。この転写は、ヒートローラなどによってドライフィルム２１ａを加熱、加圧することによって行う。これにより、ドライフィルム２１ａは、密着層４と基板１の表面１ａとの間に形成される段差を被覆すると共に、液体供給口１１の内部へドライフィルム２１ａが僅かに流入する。これは、前工程においてデポ膜１２を除去することによって形成されたシリコン露出部１３に加熱されて軟化したドライフィルム２１ａの流入である。これにより、密着層４と基板１との間の段差はドライフィルム２１ａによって埋められ、ドライフィルム２１ａは密着層４および基板を隙間なく被覆する。なお、密着層４の段差が被覆されない場合には、密着層４とドライフィルム２１ａとの間に孤立した空間が形成される。この空間は、後に行われる露光工程において光の乱反射等を生じさせてパターン異常を発生させたり、孤立した空間に存在する空気が膨張して吐出口を変形させたりする原因となり得るため、空間はなるべく発生させないことが好ましい。
【００２３】
ドライフィルム２１ａは感光性樹脂であることが好ましく、転写の際には感光性樹脂を支持部材に固定した構成であることが好ましい。ドライフィルム２１ａの支持部材は、ポリエチレンテレフタレートやポリイミド等、流路形成部材の熱履歴に対し安定な材料であれば、特に限定されない。またドライフィルム２１ａとして用いる感光性樹脂としては、ネガ型感光性樹脂が好ましい。ネガ型感光性樹脂としては、例えば、ビスアジド化合物を含有する環化ポリイソプレンやアジドピレンを含有するクレゾールノボラック樹脂、あるいはジアゾニウム塩やオニウム塩を含有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２４】
基板１へ転写する前のドライフィルム２１ａの膜厚に比べ、転写後のドライフィルム２１ａの膜厚は薄くなる。これは、転写時においてのドライフィルム２１ａが、前述のように加熱、加圧されて変形し、その変形した体積分が液体供給口１１へと流れ込むためである。転写時に加える温度と圧力は、ドライフィルム２１ａが軟化して密着層４の段差を埋めた状態で被覆でき、樹脂が必要以上に変質しない範囲が好ましい。例えば、６０℃以上１４０℃以下の温度、０．１ＭＰａ以上１．５ＭＰａ以下の圧力での使用が好ましい。
【００２５】
加熱、・加圧によってドライフィルム２１ａを基板１上に転写した後、支持部材をドライフィルム２１ａから剥離し、ドライフィルム２１ａを基板１上に残留させる。本実施形態では、基板１上に残留したドライフィルム２１ａは、図３（Ｅ）に示すように略均一な厚さで形成され、良好な表面平坦性が得られる。これは、加熱・加圧時にドライフィルム２１ａが液体供給口１１内へと流れ込むことを、基板よりも表面自由エネルギーの低いデポ膜１２が抑制するためである。すなわち、ドライフィルム２１ａが液体供給口１１へと流れ込む位置は、デポ膜１２が除去されている部分（シリコン露出部１３）でコントロールできる。このため、基板１に開口面積の異なる液体供給口１１（ここでは、１１ａと１１ｂ）が形成されていたとしても、各液体供給口に流れ込むドライフィルム２１ａの量に大きな差が生じることはない。よって、従来のように液体供給口に流れ込む量の差によって、流路形成部材となるドライフィルム２１ａの表面平坦性に偏りが生じることはなくなり、良好な平面平坦性が得られる。
【００２６】
この後、不図示のフォトマスクを介してドライフィルム２１ａの中で流路の側壁部として残したい部分を選択的に露光し、露光後の熱処理（Post Exposure Bake（以下、ＰＥＢともいう））を行うことで、硬化部と未硬化部とを光学的に決定する。本実施形態では、ドライフィルム２１ａとしてネガ型感光性樹脂を用いているため、露光した部分が硬化部となり、露光されていない部分は未硬化部となる。硬化部は流路２０の側壁部に相当し、未硬化部は流路２０に相当する。
【００２７】
次に、図３（Ｆ）に示すように、ドライフィルム２１ａの表面、すなわち、ドライフィルム２１ａの、基板１の表面１ａと対向する面とは反対側の面に、吐出口形成部材３１となる部材３１ａを形成する。ここで、吐出口形成部材となる部材３１ａの形成方法は特に限定されない。但し、本実施形態では、吐出口形成部材となる部材３１ａをドライフィルムの転写により形成している。吐出口形成部材となる部材３１ａとしてドライフィルムを用いることは、ドライフィルム２１ａと吐出口形成部材となる部材３１ａの感度を分離する観点で好ましい。また、吐出口形成部材となる部材３１ａの材料は、ネガ型感光性樹脂であることが好ましい。吐出口形成部材となる部材３１ａに用いるネガ型感光性樹脂としては、例えば、ビスアジド化合物を含有する環化ポリイソプレンやアジドピレンを含有するクレゾールノボラック樹脂、あるいはジアゾニウム塩やオニウム塩を含有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２８】
吐出口形成部材となる部材３１ａの転写時の温度と圧力は、吐出口形成部材となる部材３１ａがドライフィルム２１ａに転写でき、かつ、既に形成されているドライフィルム２１ａが変形しない範囲に設定することが好ましい。例えば、３０℃以上５０℃以下の温度、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力で吐出口形成部材となる部材３１ａを形成することが好ましい。
【００２９】
次に、吐出口形成部材となる部材３１ａの中で吐出口の周辺部として残したい部分を、不図示のフォトマスクを介して選択的に露光し、露光後の熱処理（ＰＥＢ）を行うことで、硬化部と未硬化部とを光学的に決定する。本実施形態では、ネガ型感光性樹脂を用いた形態を示しているため、露光した部分が硬化部となり、硬化部は吐出口を形成する部分および流路天井となる。吐出口形成部材となる部材３１ａはドライフィルム２１ａよりも高感度な材料を用いることが好ましい。具体的には、吐出口形成部材となる部材３１ａに含まれる光酸発生剤を多くし、ドライフィルム２１ａに含まれる光酸発生剤を少なくすることが好ましい。これによれば、露光によって吐出口形成部材となる部材３１ａ内部には酸が発生するが、ドライフィルム２１ａ内部には酸が発生しないため、吐出口形成部材となる部材３１ａを選択的にパターニングすることができる。なお、吐出口形成部材となる部材３１ａの露光工程の前に、吐出口形成部材となる部材３１ａの表面に撥液膜を成膜し、その後に露光してもよい。この際の露光工程において、ドライフィルム２１ａの未露光部は硬化反応をほとんど起こさない。
【００３０】
その後、図３（Ｇ）に示すように、ドライフィルム２１ａと吐出口形成部材となる部材３１ａの未露光部とを溶解させることが可能な液体で、各未露光部を溶解、除去してパターンを現像する。この際、ドライフィルム２１ａと吐出口形成部材となる部材３１ａは一括して現像することが好ましい。ここで、「一括して現像する」とは、１種類の溶媒を用いて１回の処理で全ての層を現像することを意味する。この工程において、溶解可能な溶媒により未露光部を除去することで、ドライフィルム２１ａに流路２０が形成され、ドライフィルム２１ａは流路形成部材２１となる。また、吐出口形成部材となる部材３１ａに吐出口３０が形成され、吐出口形成部材となる部材３１ａは吐出口形成部材３１となる。この段階において、デポ膜１２は溶解せずに液体供給口１１ａ、１１ｂ内に残留している。次に、図３（Ｈ）に示すように、残留しているデポ膜１２を除去する。デポ膜１２の除去には、流路形成部材２１および吐出口形成部材３１に影響を与えない除去液を使用することが好ましい。
【００３１】
以上の工程を経て液体吐出ヘッド用基板が完成する。この液体吐出ヘッド用基板をダイシングソー等によって切断、分離してチップ化する。そして、各チップに吐出エネルギー発生素子２を駆動させる電気配線の接合を行った後、液体供給用のチップタンク部材を接合する。これにより、液体吐出ヘッドが完成する。
【００３２】
本実施形態の製造方法によれば、基板上に形成される流路形成部材の厚さが均一化し、良好な平面平坦性が得られるため、流路形成部材の上に形成される吐出口形成部材にも良好な表面平坦性が得られる。従って、流路や吐出口の高さ、および吐出口の径などを予定の設計規格通りに形成することができ、製造された液体吐出ヘッドにはばらつきのない吐出性能が得られる。
【００３３】
また、マスクレジストの除去と同時に素子面側のデポ膜を一部除去するようにしたため、ドライフィルムからなる流路形成部材を基板上に形成した際に、基板上に形成される段差（密着層との段差）をより適正に埋めることが可能になる。このため、基板および密着層と流路形成部材との間での空間の発生を抑制することができる。
【００３４】
なお、液体供給口の内面に形成されるデポ膜は、基板（ここではシリコン基板）よりも表面自由エネルギーが低い膜であればＣＦポリマー以外の膜であってもよい。また、基板に形成される複数の液体供給口の開口面積が全て同一であったとしても、本実施形態によれば流路形成部材の液体供給口への流入量を抑制できるため、流路形成部材および吐出口形成部材の表面平坦性を維持することができ、有効である。
【００３５】
さらに、本実施形態では液体供給口加工のためのマスクレジスト除去時に、液体供給口内の素子面側デポ膜の一部を除去してシリコン露出部１３を形成した。しかし、段差による影響が生じない場合、あるいは無視できる程度のものである場合には、液体供給口内のデポ膜の一部を除去せず、デポ膜をそのまま残留させても構わない。また、開口面積の異なる液体供給口は、様々な位置関係で配置される可能性があるが、いずれの位置関係においても、本発明は有効である。
【００３６】
（他の実施形態）
上記実施形態では、貫通孔によって液体供給口が形成された基板と、液体を吐出する吐出口が形成された吐出口形成部材と、液体供給口と吐出口とに連通する流路を形成するための流路形成部材と、を備えた液体吐出ヘッドの製造方法について説明した。しかしながら、貫通孔の形成された基板と、その基板の表面にドライフィルムを貼り付けた構成を有する構造体の製造にも、本発明は適用可能である。すなわち、基板の表面にドライフィルムを貼り付ける前に、基板に形成されている貫通孔の内面に基板よりも表面自由エネルギーの低い膜を設ける、という特徴的技術は、前述の液体吐出ヘッドだけでなく、それ以外の構造体の製造方法にも適用可能である。この特徴的技術によれば、ドライフィルムを加熱、加圧して基板の表面に貼り付ける際に、軟化したドライフィルムが貫通孔の内面に流れ込みにくくなる。このため、ドライフィルムによって形成される膜の厚さをより高精度に制御することが可能になり、設計規格に沿って均一な性能を有する構造体を製造することが可能になる。
【実施例】
【００３７】
（実施例１）
次に本発明の実施例を、図面を参照しつつ、より具体的に説明する。
【００３８】
図１に示すように、基板１上に、液体を吐出するエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子２を複数個配置し、その上から絶縁保護膜（不図示）を形成した。その後、絶縁保護膜上にポリエーテルアミド樹脂から成る密着層を形成し、絶縁保護膜および密着層４のパターニングを行った（図２、図３参照）。この絶縁保護膜および密着層４のパターニングは、密着層４上にマスクレジストをパターニングし、そのマスクレジストを用いたドライエッチングによって行った。その後、マスクレジストは除去した。密着層４は、２μｍの厚さに形成した。ここで、後の工程において貫通孔（液体供給口）１１を形成する場所に、予めパターニングを行った。また、基板１にはシリコン基板を用い、発熱抵抗体にはＴａＳｉＮを用いた。さらに、絶縁保護膜は、ＳｉＯ、ＳｉＮをプラズマＣＶＤで成膜した。
【００３９】
次に、図３（Ｂ）に示すように、密着層４上にマスクレジスト６を形成し、そのマスクレジスト６をパターニングした。このマスクレジスト６に形成するパターンは、後のエッチング工程において、基板１に形成すべき液体供給口１１ａ、１１ｂに対応して形成した。すなわち、マスクレジスト６の開口部６ａを液体供給口１１ａに対応する位置および寸法（開口面積）に形成し、開口部６ｂを液体供給口１１ｂに対応する位置および寸法（開口面積）に形成した。開口部６ａの開口面積は、開口部６ｂの開口面積に比べて相対的に小さく形成した。
【００４０】
次に、ボッシュプロセスにより、図３（Ｃ）に示すように、シリコン基板１とその上に形成される絶縁保護膜（不図示）を貫通する貫通孔を液体供給口１１として形成した。前述のように、マスクレジスト６の開口部６ａの開口面積を、開口部６ｂの開口面積より小さくした。よって、シリコン基板１には、マスクレジスト６ａに対応した相対的に小さい開口面積の液体供給口１１ａと、マスクレジスト６ｂに対応した相対的に大きい開口面積の液体供給口１１ｂが形成された。液体供給口１１の内壁には、ボッシュプロセスによってＣＦポリマーからなるデポ膜１２が形成された。
【００４１】
次に、図３（Ｄ）に示すように、マスクレジスト６とデポ膜１２の一部（上端部）とを、ドライエッチングにより除去し、シリコン露出部１３を形成した。
【００４２】
次に、図３（Ｅ）に示すように、絶縁保護膜（不図示）および密着層４上にドライフィルム２１ａを形成した。ドライフィルム２１ａとしては、ネガ型の感光性樹脂を支持部材に固定したものを用いた。吐出エネルギー発生素子上におけるドライフィルム２１ａの厚さは１４μｍとした。転写装置は、ＶＴＭ―２００（商品名、株式会社タカトリ製）を使用した。
【００４３】
ネガ型感光性樹脂としては、ＥＨＰＥ３１５０（商品名、株式会社ダイセル製、エポキシ樹脂）１００質量部と、光カチオン重合触媒ＳＰ−１７２（商品名、株式会社ＡＤＥＫＡ製）６質量部と、バインダー樹脂ｊＥＲ１００７（商品名、三菱化学株式会社製）２０質量部との混合物を用いた。ドライフィルム２１ａの支持部材としては、離型処理ＰＥＴフィルムを用いた。また、ドライフィルム２１ａを転写するための温度は７０℃、圧力は０．５ＭＰａとした。支持部材の剥離速度は５ｍｍ／ｓとした。
【００４４】
上記のような条件の下でドライフィルム２１ａを基板１上に転写した結果、開口面積の小さい液体供給口１１ａ内へのドライフィルム２１ａの流入量は従来に比べて減少し、ドライフィルム２１ａには良好な表面平坦性が得られた。
【００４５】
次に、ドライフィルム２１ａの中で後に流路側壁となる部分を、ＦＰＡ−３０００ｉ５＋（キヤノン株式会社製）を用いてｉ線（波長３６５ｎｍ）によりフォトマスクを介して露光し、その後ＰＥＢを行った。露光量は８０００Ｊ／ｍ2とした。ＰＥＢはホットプレートにて５０℃４分間加熱を行い、硬化反応を促進させた。
【００４６】
次に、図３（Ｆ）に示すように、ドライフィルム２１ａ上に、ネガ型感光性樹脂を備えるドライフィルムからなる吐出口形成部材となる部材３１ａを厚さ１０μｍで形成した。ネガ型感光性樹脂としては、ＥＨＰＥ３１５０（商品名、株式会社ダイセル製、エポキシ樹脂）１００質量部と光カチオン重合開始剤オニウム塩３質量部との混合物を用いた。ここで、オニウム塩は、ドライフィルム２１ａで使用した光カチオン重合触媒ＳＰ−１７２よりも高い光感度を有し、低露光量からカチオンを生成することができるものを用いた。また、吐出口形成部材となる部材３１ａとして用いるドライフィルムの支持部材には、離型処理を施したＰＥＴフィルムを用いた。吐出口形成部材となる部材３１ａを転写する温度は４０℃、圧力は０．３ＭＰａとした。支持部材は、５ｍｍ／ｓの剥離速度で剥離した。
【００４７】
次に、吐出口形成部材となる部材３１ａのうち、後に流路天井となる部分をＦＰＡ−３０００ｉ５＋（キヤノン株式会社製）を用いてｉ線（波長３６５ｎｍ）により露光し、流路天井となる硬化部と吐出口となる未硬化部とを光学的に決定した。露光量は１０００Ｊ／ｍ2とした。この吐出口形成部材となる部材３１ａに対する露光によって吐出口形成部材となる部材３１ａを透過した光によって、既に形成されているドライフィルム２１ａの未露光部にも光が照射された。しかし、吐出口形成部材となる部材３１ａの光感度は、ドライフィルム２１ａの光感度より低く調整してあるため、吐出口形成部材となる部材３１ａの露光によってドライフィルム２１ａに硬化反応が起こることはなかった。その後、ＰＥＢとしてホットプレートで９０℃５分間加熱を行い、硬化反応を促進させた。
【００４８】
次に、ドライフィルム２１ａおよび吐出口形成部材となる部材３１ａの未硬化部を現像処理によって一括除去し、流路２０と吐出口３０を形成し、ドライフィルム２１ａを流路形成部材２１、吐出口形成部材となる部材３１ａを吐出口形成部材３１とした。未露光部を溶解させる溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルアセテートを使用し、１５分間の現像処理を行った。デポ膜１２は溶解させずに残留させた。
【００４９】
次に、図３（Ｇ）に示すように、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）を用いてデポ膜１２を除去した。この際、既に形成されている流路形成部材２１、吐出口形成部材３１、および密着層４は変化せず、所望の流路２０、吐出口３０および液体供給口１１（１１ａ、１１ｂ）が形成された。
【００５０】
以上の工程によって、液体吐出ヘッド用基板が完成した。この液体吐出ヘッド用基板を、さらにダイシングソー等によって切断分離してチップ化し、各チップに液体吐出エネルギー発生素子を駆動させる電気配線の接合を行った後、液体供給用のチップタンク部材を接合した。これにより、所望の高さの流路が均一に形成され、吐出口３０の高さも均一化された記録ヘッドが完成した。この記録ヘッドを用いて記録を行った結果、形成された画像には良好な品質が得られ、各吐出口には均一な吐出性能が得られていることが確認された。
【００５１】
（比較例）
上記実施例との比較例として、従来の液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。この比較例では、上記実施例とは異なり、液体供給口を形成した際に液体供給口内に形成されたデポ膜を除去した後、流路形成部材を基板に転写するという手順をとる。以下、具体的に説明する。
【００５２】
図４は、比較例における液体吐出ヘッドの製造方法を示す断面模式図である。図４（Ａ）に示すように、基板１には、開口面積の異なる液体供給口１１ａ、１１ｂとそれに対応したパターンの密着層４を形成した。液体供給口１１ａ、１１ｂはボッシュプロセスを用いて形成した。但し、この比較例では、液体供給口１１ａ、１１ｂを形成した後、流路形成部材を形成する前に、液体供給口１１ａ、１１ｂ内に形成されたデポ膜を除去した。
【００５３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、絶縁保護膜（不図示）および密着層４上に、実施例１と同様に、加熱、加圧することによってドライフィルム２１ａを転写した。加熱によって軟化したドライフィルム２１ａは液体供給口１１ａ、１１ｂの内方に流入した。いずれの液体供給口１１ａ、１１ｂにおいても流路形成部材の流入量は、実施例における流入量より多かった。また、小さな開口面積を有する液体供給口１１ａへとドライフィルム２１ａが流入する量は、大きな開口面積を有する液体供給口１１ｂへと流入する量より多くなった。このため、液体供給口１１ａ付近の厚さは、液体供給口１１ｂ付近の厚さより薄くなり、ドライフィルム２１ａの平面平坦性は実施例に比べて低下した。
【００５４】
次に、吐出口形成部材となる部材３１ａをドライフィルム２１ａ上に形成し、吐出口の周辺部として残したい部分を露光した。材料、露光量については実施例１と同様とした。その後ＰＥＢを行って硬化を促進させ、図４（Ｃ）に示すように一括現像にて流路２０および吐出口３０を形成し、ドライフィルム２１ａを流路形成部材２１、吐出口形成部材となる部材３１ａを吐出口形成部材３１とした。このようにすることにより、流路２０と吐出口３０を有する液体吐出ヘッドが完成した。
【００５５】
以上の手順に従って製造した比較例の液体吐出ヘッドを用いて記録媒体への記録を行った。その結果、端部に位置する吐出口から吐出された液滴の着弾位置（記録位置）にヨレが発生した。この液体吐出ヘッドを観察すると、吐出口の径、流路および吐出口の高さ等の寸法が設計規格を外れていることが確認された。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板
１１  液体供給口（貫通孔）
１１ａ  相対的開口の小さい液体供給口
１１ｂ  相対的開口の大きい液体供給口
１２  デポ膜
１３  シリコン露出部
２０  流路
２１  流路形成部材
２１ａ  ドライフィルム
３０  吐出口
３１  吐出口形成部材
３１ａ  吐出口形成部材となる部材
【図１】
2019043106.tif 000003
【図２】
2019043106.tif 000004
【図３】
2019043106.tif 000005
【図４】
2019043106.tif 000006