(57)【要約】      （修正有）【課題】温度逸脱を不可逆的に検知可能なＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】基板１と、基板に設けられるＩＣチップ２と、基板上に備えられ、ＩＣチップが外部装置と通信するためのアンテナ回路３と、ＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に接続する配線又は両末端がＩＣチップとと電気的に接続する配線と、アンテナ回路を構成する、又はＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に接続する配線と、所定温度未満では配線間を導通し、所定温度以上で配線間の導通を不可逆的に遮断する配線接合部１１と、を備えることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられるＩＣチップと、
前記基板上に備えられ、前記ＩＣチップが外部装置と通信するためのアンテナ回路と、
前記ＩＣチップと前記アンテナ回路とを電気的に接続する配線、又は両末端が前記ＩＣチップとと電気的に接続する配線と、
所定温度未満では前記配線間を導通し、前記所定温度以上で前記配線間の導通を不可逆的に遮断するする配線接合部と、
を備えることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記配線接合部は、導電性材料を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
請求項２に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記導電性材料は、前記所定温度以上で溶融する物質を含み、
前記接合部は、溶融した前記導電性材料を吸収する多孔質部材をさらに備え、
前記多孔質部材と前記配線の間には、空隙又は絶縁性部材を備えることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
請求項３に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記導電性材料は、金属紛体を含むワックス、イオン液体、塩の水溶液のいずれかであることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
請求項３に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記導電性材料は、銀、ニッケル、金、パラジウムのいずれかの紛体を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
請求項５に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記多孔質部材の平均孔径は、前記紛体の最大粒子径よりも大きいことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
請求項３乃至６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記導電性材料は、温度が上昇するにつれて抵抗が小さくなることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記接合部は、前記配線間の導通する金属端子と、前記金属端子の近傍に配置された磁石と、を備え、
前記金属端子と接続される配線近傍に、前記配線よりも線熱膨張率の大きい樹脂を含む樹脂層が積層されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
請求項８に記載のＲＦＩＤタグであって、
前記金属端子は、鉄、フェライト、酸化クロムのいずれかであり、
前記樹脂はアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂のいずれかであることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
物品に添付された請求項１乃至９のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグのデータを読み取り、前記ＲＦＩＤタグのデータを発信する読取装置と、
前記読取装置から発信されたデータを通信ネットワークを介して蓄積する管理装置と、を有し、
前記管理装置は、前記読取装置が取得した前記ＲＦＩＤタグのデータを集約し、前記物品が置かれた環境を管理することを特徴とする物品管理システム。
【請求項１１】
請求項１０に記載の物品管理システムであって、
前記管理装置は、前記ＲＦＩＤタグのデータから前記物品の温度逸脱を判定することを特徴とする物品管理システム。
【請求項１２】
請求項１０に記載の物品管理システムであって、
前記管理装置は、前記読取装置が取得した前記ＲＦＩＤタグのデータと、前記読取装置の読取可否の情報と、を集約し、前記物品が置かれた環境を管理することを特徴とする物品管理システム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の物品管理システムであって、
前記読取装置の読取可否の情報から、前記物品の温度逸脱を判定することを特徴とする物品管理システム。
【請求項１４】
請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載の物品管理システムであって、
前記物品の配送前及び配送後に、前記読取装置でＲＦＩＤタグを読み取り、前記ＲＦＩＤタグのデータを発信することを特徴とする物品管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＲＦＩＤタグ及びそれを用いた物品管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
商品の流通、在庫等の管理には、バーコードや２次元コード等のコードを光学的に読み取り、読み取った情報を用いて商品を管理する方法が一般的に用いられている。これらのコードが付与された商品をまとめて１つの段ボール等に梱包した場合などは、梱包を開封して商品に付与されたコードを読み取る必要があり、開封せずに一つ一つの商品に付与されたコードを読み取るのは困難である。また、段ボール等のパッケージ単位で温度管理すると、梱包されたそれぞれの商品の正確な温度を記録できない場合がある。
【０００３】
一方、商品の流通・管理には、Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ（ＲＦＩＤ）も用いられている。ＲＦＩＤはＲＦＩＤタグ、リーダー/ライタとから構成される。ＲＦＩＤタグは、至近距離での通信により、輸送中の商品管理や保管を行うためのタグである。それぞれの商品に貼付したＲＦＩＤタグを電波や磁場等の信号で読み取るので、ダンボール等に梱包された場合であっても１個ずつ商品を取り出し、コードを読み取る必要がないという利点がある。
【０００４】
ここで商品の管理には、温度管理も重要である。ある温度以上に曝されると変性してしまう商品もあるためである。例えば、冷凍食品は通常−２０℃前後で保管する必要があり、これを０℃以上の環境に放置すると、内容物が変性し、再冷凍しても味が落ちる等の問題が発生する。アイスクリームも０℃以上の環境に放置すると、クリーム中に分散している気泡が消失し、再凍結した場合はクリーム状にはならず硬い塊となり、食感が悪くなるという問題が発生する。牛乳、ヨーグルト等の乳製品は５℃前後に補完する必要があり、これ以上の温度で長期保管すると腐敗が進む虞がある。このように商品によって上限温度は異なるものの、商品の保管温度管理は重要である。
【０００５】
以上より、梱包された状態でも、個々の商品の温度逸脱を検知可能な示温ラベルが求められている。
【０００６】
特許文献１には、所定の温度に達した否かを導電状態から絶縁状態又は導電性低下状態への電気的な変化により検知可能な温度管理材が開示されている。
【０００７】
特許文献２には、温度測定手段と、ＲＦＩＤチップと、ＲＦＩＤチップが外部装置と通信するためのアンテナと、を回路基板上に備える温度測定用ＲＦＩＤタグが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１６−５０９０９号公報
【特許文献２】特開２０１６−１９１６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示された温度管理材は、所定の温度に達すると熱溶融性物質が溶融し、導通部分に浸透、拡散することにより、導電性低下状態となるものである。所定の温度に達しても完全に導通しなくなるわけではなく、抵抗値から検知すべき温度に到達したかを確認するものである。
【００１０】
特許文献２に開示された温度測定用ＲＦＩＤタグは繰り返し使用可能なアクティブ型のＲＦＩＤである。個別商品の温度を管理する観点からは、コストが低く、小型のパッシブ型のＲＦＩＤで温度逸脱を不可逆的に検知することが期待されている。
【００１１】
そこで、本発明は、温度逸脱を不可逆的に検知可能なパッシブ型のＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係るＲＦＩＤタグは、基板と、基板に設けられるＩＣチップ２と、基板上に備えられ、ＩＣチップが外部装置と通信するためのアンテナ回路と、ＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に接続する配線又は両末端がＩＣチップと電気的に接続する配線と、アンテナ回路を構成する、又はＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に接続する配線と、所定温度未満では配線間を導通し、所定温度以上で配線間の導通を不可逆的に遮断する配線接合部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、温度逸脱を不可逆的に検知可能なパッシブ型のＲＦＩＤタグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ＲＦＩＤタグの模式図である。
【図２】実施形態１に係るＲＦＩＤタグの模式図である。
【図３】実施形態１に係るＲＦＩＤタグの温度検知方法を示す模式図である。
【図４】実施形態２に係るＲＦＩＤタグの模式図である。
【図５】実施形態２に係るＲＦＩＤタグの温度検知方法を示す模式図である。
【図６】物品管理システムの構成図である。
【図７】管理装置の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
ＲＦＩＤタグは、電波(電磁波)を用いて内蔵したメモリのデータを非接触で読み書きする情報媒体であり、ＲＦタグ、電子タグ、ＩＣタグ、無線タグとも呼ばれる。図１に、一般的なパッシブ型のＲＦＩＤタグの模式図を示す。ＲＦＩＤタグは、基板１と、基板１に設けられ、ＲＦＩＤの機能を制御するＩＣチップ２と、電波の送受信を行うアンテナ回路３と、を備える。パッシブ型のＲＦＩＤタグは、リーダー/ライタからの共有電力で動作を行い、ＲＦＩＤタグには電池は搭載されていない。商品ごとにＲＦＩＤタグを付与する場合は、製造コスト、大きさの観点からパッシブ型のＲＦＩＤタグを用いることが好ましい。
【００１６】
本発明者らは、管理温度を逸脱する環境に放置された場合、管理温度からの逸脱を不可逆的に示すことのできる機構をＲＦＩＤタグに備えることにより、梱包されている商品を開封せずに、商品が温度逸脱しているか否かを検知できることを見出した。以下、図面等を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下、管理温度を逸脱する温度を逸脱温度という。
【００１７】
＜実施形態１＞
図２に実施形態１に係るＲＦＩＤタグの模式図を示す。実施形態１に係るＲＦＩＤタグは、基板１と、基板に設けられるＩＣチップ２と、基板上に備えられ、ＩＣチップが外部装置と通信するためのアンテナ回路３と、ＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に接続する配線又は両末端がＩＣチップと電気的に接続する配線４と、所定温度未満では配線間を導通し、所定温度以上で配線間の導通を不可逆的に遮断する配線接合部１１と、を備える。なお、ＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に接続する配線は、アンテナ回路を構成する配線であっても良い。両末端がＩＣチップと電気的に接続する配線は、一方の末端がＩＣチップと接続する第１配線部及び第２配線部を有し、第１配線部と第２配線部の他方の末端が配線接合部により接合される。
【００１８】
配線接合部の構成を図３を用いて説明する。図３は実施形態１に係るＲＦＩＤタグの温度検知方法を示す図である。図３（ａ）は温度逸脱前（所定温度未満）のＲＦＩＤタグの配線接合部の模式図であり、（ｂ）は温度逸脱後（所定温度以上）のＲＦＩＤタグの配線接合部の模式図である。配線接合部１１は、導電性材料８と、多孔質部材９と、を備える。導電性材料９は所定温度以上で溶融する物質を含む。多孔質部材は、配線との間に空隙又は絶縁性部材を備え、配線と導通しないように配置されている。配線接合部は、所定温度未満では、温度逸脱前の状態であり、配線間に配置された導電性材料により、配線間が導通されている。所定温度以上となると、導電性材料が溶融し、溶融した導電性材料が多孔質部材に吸収される。その結果、配線間の導通が不可逆的に遮断され、温度逸脱を検知することができる。温度逸脱後に所定温度未満に温度を戻しても、導電性材料は多孔質部材に吸収されたままであるため、導通は遮断された状態のままである。なお、多孔質部材は、溶融した導電性材料を吸収できればその配置は限定されない。
【００１９】
両末端がＩＣチップと電気的に接続する配線間に配線接合部を設けた場合は、配線接合部が通電状態か、絶縁状態か読取装置で読み取ることにより、温度逸脱の有無を確認することができる。この場合、ＩＣチップは、配線接合部の通電状態を判断する判断回路と、判断回路に接続され各種動作を制御する制御回路と、アンテナに接続され配線接合部の通電状態を通信する通信回路と、電源回路と、を備えている。ＩＣチップとアンテナ回路とを電気的に接続する配線間に配線接合部を設けた場合、導通が遮断されると、ＲＦＩＤタグは読取等ができなくなる。したがって、ＲＦＩＤタグの読取可否から、温度逸脱の有無を確認することができる。
【００２０】
導電性材料としては、金属の微粒子をワックスに分散させた金属粉含有ワックス、有機物のイオン同士で構成されるイオン液体、硝酸塩や塩酸塩等を溶解した塩の水溶液などが挙げられる。これらのなかでも、イオン液体、塩の水溶液は、液体の状態であればインクイジェットプリンタなどを使って飛翔させ、配線間に着弾させることも可能である。
【００２１】
金属粉含有ワックスとは、銀、鉄、ニッケル、金、パラジウムなどの通電可能な金属又はそれらの合金の紛体をワックスに分散させたものである。ワックスとは、常温で固体、加熱すると液体となる有機物であり、本実施形態においては物品の管理温度の上限で溶融するものであればよい。具体的には、長鎖炭化水素、或いは炭化水素からなるオイルに酸化カルシウム、硝酸リチウム、尿素等の増ちょう剤を混合したものが挙げられる。ワックスの融解温度以上となると、ワックスが溶解し、金属粉と共に、多孔質部材に吸収される。金属粉は粒子径が０．１〜１００μｍ程度、形状は導電性を高めるため球状より不定形のものが好適である。金属粉の粒子径は、多孔質部材の孔径よりも小さいことが好ましい。
【００２２】
イオン液体は、常温（２０℃）では液体の塩構造を形成している物質の総称である。イオン液体としては、逸脱温度以下では固化するものを選ぶ。対応する製品により異なるが、具体的には冷凍食品、アイスクリーム等は−１５℃以下で固体となるもの、乳製品の場合は５℃以下で固体となるもの、シャーベットの場合は０℃を選ぶ。
【００２３】
イオン液体は陽イオンと陰イオンの複合物であり、陽イオン種はイミダゾリウムイオン、ピリジニウムイオン、ピロリジニウムイオン、アンモニウムイオン等であり、陰イオン種はヘキサフルオロリン酸イオン、テトラフルオロホウ酸イオン、メタンスルホン酸イオン、スルフォニウムイオン、スルフェートイオンジシアナミドイオン等である。
【００２４】
なお、イオン液体を用いた場合、逸脱温度に近づくにつれ、抵抗が低下し、導電性が向上する。そのため、抵抗の変化から逸脱温度に近づいているかを認識することも可能である。
【００２５】
塩の水溶液としては、水に硝酸塩や硫酸塩等を溶解したものを用いることができる。塩酸塩は配線の腐食を引き起こす可能性があるので、好ましくない。逸脱温度が０℃の場合は、塩の水溶液が有効である。硝酸塩、硫酸塩等を溶解した水溶液の融点は実際にはモル凝固点効果の影響で、０℃より若干低い温度で融解する。例えば１モルの塩を溶かすと‐０．５２℃融点が低くなるので温度逸脱を管理する際は若干厳しめの動作をすることになる。硝酸塩としては硝酸リチウム、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム、硝酸アンモニウム、硝酸マグネシウム、硝酸カルシウム等、硫酸塩としては、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム等が挙げられる。これ以外にも過塩素酸塩等も挙げられる。
【００２６】
多孔質部材としては、融解した導電性材料を吸収性を考慮し、連続気泡の多孔質部材であることが望ましい。また融解した導電性材料を確実に吸収するため多孔質部材の融点は導電性材料の融解温度より高いことが好ましい。また融解した導電性材料を確実に保持するため多孔質部材は融解した導電性材料に溶解しない部材である必要もある。
【００２７】
多孔質部材の材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタンを用いることができる。
【００２８】
多孔質部材の空隙体積は導電性材料の体積以上である。融解した導電性材料すべてを吸収する必要があるためである。
【００２９】
金属粉含有ワックスを用いた場合、多孔質部材の孔径は、金属粉の最大粒子径よりも大きいことが好ましい。多孔質部材の平均孔径を金属粉の最大粒子径よりも大きくすることにより、金属粉を吸収しやすくなるためである。
【００３０】
＜実施形態２＞
図４に実施形態２に係るＲＦＩＤタグの模式図、図５に実施形態２に係るＲＦＩＤタグの温度検知方法を説明する図、を示す。実施形態２に係るＲＦＩＤタグは、配線接合部の構成のみが実施形態１とは異なる。実施形態１と同様の構成については説明を省略する。
【００３１】
配線接合部１１は、配線間を接合する金属端子８と、金属端子の近傍に配置された磁石７と、配線の一部に積層された樹脂層６と、を備える。樹脂層は配線よりも線熱膨張率の大きい樹脂を含む。
図５において、（ａ）は温度逸脱前のＲＦＩＤタグの配線接合部の模式図であり、（ｂ）は逸脱温度近傍であって温度逸脱前のＲＦＩＤタグの配線接合部の模式図、（ｃ）は逸脱温度のＲＦＩＤタグの配線接合部の模式図、（ｄ）は温度逸脱後のＲＦＩＤタグの配線接合部の模式図である。
【００３２】
温度逸脱前（所定温度未満）では、配線間は金属端子８で導通されている（ａ）。温度が上昇していくと、線熱膨張率の大きな樹脂層が配線よりも伸びていき、樹脂層が積層された配線は湾曲していく（ｂ）。逸脱温度（所定温度）に達すると、樹脂層がさらに伸び、樹脂層が積層された配線がたわみ、金属端子が磁石に吸着する（ｃ）。その結果、所定温度以上で金属端子が配線の片方から外れ、磁石に付着することにより断線する。温度逸脱が解消しても（所定温度未満に戻っても）では、金属端子は曲がったまま磁石に吸着したままとなり、配線間の導通が遮断されたままとなる（ｄ）。
【００３３】
金属端子は、電気を通し、磁石に吸着される材料であればよい。具体的には、鉄、フェライト、酸化クロム等を用いることができる。金属端子の形状は、磁石に吸着後に変形可能な細く、細く、薄い細線状、箔状が望ましい。
【００３４】
磁石としては、外部からの電気の供給が無くとも磁化している永久磁石であることが好ましい。
【００３５】
樹脂層としては、配線よりも線熱膨張率の大きな樹脂を用いることができる。配線としては、鉄、ニッケル等の抵抗の低い金属が用いられることが多い。これらの線熱膨張率は、概ね１０−５オーダである。これに対して樹脂の線熱膨張率は１０−４オーダである。具体的には、樹脂としてアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることができる。
【００３６】
＜実施形態３＞
実施形態３では、温度逸脱を不可逆的に検知可能なパッシブ型のＲＦＩＤタグを用いた物品管理システムについて説明する。
【００３７】
物品管理システムは、ＲＦＩＤタグのデータを読み取り、ＲＦＩＤタグのデータを発信する読取装置と、読取装置から発信されたデータを通信ネットワークを介して蓄積する管理装置と、を備える。管理装置は、読取装置が取得したＲＦＩＤタグのデータを集約し、物品が置かれた環境を管理する。物品管理システムの管理装置又は管理者端末は読み取られたＲＦＩＤタグのデータから物品の温度逸脱を判定する。
【００３８】
導通が遮断されると読取ができなくなるＲＦＩＤを用いた場合は、管理装置は、読取装置が取得したＲＦＩＤタグのデータと、読取装置の読取可否の情報と、を集約し、物品が置かれた環境を管理する。物品管理システムの管理装置又は管理者端末は読取装置の読取可否から物品の温度逸脱を判定する。
【００３９】
図６に品質管理システムの構成図を示す。ここでは、工場６１で製造された物品２０が、店舗６７に搬送され、店舗６７で物品２０が管理されたのち顧客６８に物品が梱包された段ボール２０がわたる流通ルートにおける品質管理を例にあげて説明する。
【００４０】
品質管理システムＱＣＳ（物品管理システム）は、物品に添付されたＲＦＩＤタグのデータを取得する読取装置３０、管理サーバ４０（管理装置）、管理者端末５０を含んで構成される。読取装置３０、管理サーバ４０、管理者端末５０は、ネットワークＮＷを介して通信可能に接続されている。
【００４１】
流通ルートは、物品を製造する工場６１、物品を保管する倉庫６２、出荷場６３、搬送車６４、物品２０を他の搬送車に積み替える積替場６５、搬送車６６、店舗６７である。各場所で、作業者は読取装置３０を用いて品質管理データの収集をする。
【００４２】
品質管理データの収集は、工場６１において物品が製造されたとき、倉庫６２で保管されているとき、出荷場６３で出荷されるとき、搬送車６４で搬送されているとき、積替場６５で積替え作業が行われたとき、搬送車６６で搬送されているとき、店舗６７に入荷されるとき、店舗６７で販売のために保管されているときなどに行われる。
【００４３】
作業者は、出荷、搬送、保管など各過程や、物品の配送前及び配送後に、読取装置３０を用いて商品に添付されたＲＦＩＤタグのデータ管理サーバ４０に送信する。
【００４４】
店舗６７では、搬送された物品について、読取装置３０などを介してサーバ２００に接続して、物品の納品時までの品質管理情報４２６などの情報を確認することができる。
【００４５】
読取装置３０は、読取装置の読取可否の情報から物品の温度逸脱の有無を判定し、その判定結果を表示する。作業者はその結果を確認する。なお、その判定結果を含む品質管理データは管理サーバ４０に送信されて、管理サーバ４０は品質管理情報４２６として記憶する。
【００４６】
本実施形態では、品質が保持されているか否かの品質判定を読取装置３０側で処理している。これは、多数の物品を対象とするシステムでは、判定処理などの集中を分散させるためである。管理サーバ４０の処理能力が高ければ、品質判定を管理サーバ４０側で実行してもよい。
【００４７】
図７に管理サーバの構成図を示す。管理サーバ４０は、処理部４１、記憶部４２、入力部４３、出力部４４、通信部４５を有する。管理サーバ４０の記憶部４２には、管理対象の各物品の詳細な情報である物品情報４２１、温度インジケータ情報４２２、流通条件情報４２３、流通管理情報４２４、生産情報４２５、品質管理情報４２６などが記憶されている。管理サーバ４０は、読取装置３０との間で情報の授受を行うとともに、管理対象の物品２０の品質が「注意」判定、「停止」判定の場合に、管理者端末５０にその旨を通知する。管理者端末５０を介して、その通知を受けた管理者は、物品の流通の注意喚起、または、物品の差し止めなどの作業を行う。
【実施例１】
【００４８】
実施形態１に係るＲＦＩＤタグを以下にように作製した。
【００４９】
始めに図１に係るＲＦＩＤタグのアンテナ回路の最も外側の鉄製の配線４を切断した。切断部分の配線同士の隙間は約０．５ｍｍとした。基板の配線の切断部分近傍部分を切断し、そこを塞ぐようにポリプロピレン製の連続多孔質部材９をマウントした。次に、このＲＦＩＤタグを−５℃環境下に放置した。多孔質部材の上に導電性材料を滴下した。導電性材料としては、２０重量％硝酸リチウム水溶液を用いた。硝酸リチウム水溶液の液滴を約０℃に冷却後、配線同士が濡れるよう数滴滴下した。滴下した硝酸リチウム水溶液は速やかに凍った。このようにして図２に示すようなＲＦＩＤタグを作製した。
【００５０】
作製したＲＦＩＤタグは、０℃以上となったことを検知することができる。以下の方法により、作製したＲＦＩＤタグの温度検知動作を確認した。
【００５１】
まず、作製したＲＦＩＤタグが−５℃中で電波を発していることを確認した。その後、温度を０℃まで上昇させた。その結果、凍結していた硝酸リチウム水溶液が融解し、多孔質部材に吸収され、導通が遮断されたことが確認できた。この状態で環境温度を−５℃まで冷却した。環境温度を低下させても、導電性材料が多孔質部材に吸収されたままなので断線状態のままであることを確認できた。
【００５２】
以上より、温度逸脱を不可逆的に検知可能なパッシブ型のＲＦＩＤタグを提供できることが確認できた。
【実施例２】
【００５３】
実施形態２に係るＲＦＩＤタグを以下のように作製した。
【００５４】
始めに図１に係るＲＦＩＤのアンテナ回路の最も外側の鉄製の配線を切断した。次に厚さ０．１ｍｍの鉄製の箔をコの字に折った金属端子５を作製した。図５に示すように金属端子の端部の一方を切断した配線の一方に半田付けして固定した。その際、金属端子の他方の端部は半田付けせずに、配線に接触するようにした。
【００５５】
次に、本ＲＦＩＤを−３０℃環境下に放置した。本ＲＦＩＤが十分環境温度とほぼ同じ温度まで冷却された後、金属端子と半田付けされた配線にポリ塩化ビニリデンの５重量％テトラヒドロフラン溶液をはけ塗りで塗布した。塗布部分に−３０℃の乾燥空気を吹き付けて、テトラヒドロフランを揮発させ、ポリ塩化ビニリデンからなる樹脂層６を形成した。図５に示すような位置に永久磁石１０を固定することにより、図４に示すようなＲＦＩＤタグを作製した。
【００５６】
作成したＲＦＩＤタグは、−１５℃以上となったことを検知することができる。また、配線に用いた鉄の線膨張率は１．２×１０−５／Ｋであり、樹脂層に用いたポリ塩化ビニリデンは１９×１０−５／Ｋなので、環境温度が上昇すると、ポリ塩化ビニリデン層の方が鉄の配線より伸びると予想される。以下の方法により作製したＲＦＩＤタグの温度検知動作を確認した。
【００５７】
作製したＲＦＩＤタグが、−３０℃中で電波を発していることを確認後した。その後、環境温度を−１５℃まで上昇させた。その結果、樹脂層を形成している配線の端部が配線側に曲がり、金属端子が磁石に吸着された。金属端子がもう一方の配線と接触できなくなり、断線が生じたことが確認できた。この状態のＲＦＩＤタグの環境温度を−３０℃に戻したが、金属端子は磁石に吸着された状態は解消されず、断線状態のままであった。
【００５８】
以上より、温度逸脱を不可逆的に検知可能なパッシブ型のＲＦＩＤタグを提供できることが確認できた。
【符号の説明】
【００５９】
１…基板、２…ＩＣ、３…アンテナ回路、４…配線、５…金属端子、６…樹脂層、７…磁石、８…導電性材料、９…多孔質部材、１０…磁石、１１…配線接合部、２０…物品、３０…読取装置、４０…管理サーバ（管理装置）、４１…処理部、４２…記憶部、４２１…物品情報、４２２…温度インジケータ情報、４２６…品質管理情報、５０…管理者端末、ＮＷ…ネットワーク、ＱＣＳ…品質管理システム（物品管理システム）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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