(57)【要約】【課題】簡素な方法により樹脂部材における所望の部分を局所的に改質することができる樹脂部材の表面改質方法およびこの表面改質方法により形成された改質部を有する組立体を提供する。【解決手段】結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部１１と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部１２とを備えた樹脂部材１を準備する。この樹脂部材１における、結晶性樹脂部１１を含む表面の少なくとも一部に波長５０〜２００ｎｍの光Ｌを照射することにより、結晶性樹脂部１１の表面に選択的に改質部１１１を形成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部（１１）と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部（１２）とを備えた樹脂部材（１、１０２）を準備し、
前記樹脂部材における、前記結晶性樹脂部を含む表面の少なくとも一部に波長５０〜２００ｎｍの光（Ｌ）を照射することにより、前記結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部（１１１）を形成する、樹脂部材の表面改質方法。
【請求項２】
前記結晶性樹脂はエンジニアリングプラスチックである、請求項１に記載の樹脂部材の表面改質方法。
【請求項３】
前記エンジニアリングプラスチックは、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、シンジオタクチックポリスチレンまたはポリアミドのうちいずれか１種を含んでいる、請求項２に記載の樹脂部材の表面改質方法。
【請求項４】
前記非結晶性樹脂は透明樹脂である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂部材の表面改質方法。
【請求項５】
前記透明樹脂は、ポリカーボネート、アクリル樹脂またはポリエチレンテレフタレートのうちいずれか１種を含んでいる、請求項４に記載の樹脂部材の表面改質方法。
【請求項６】
結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部（１１）と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部（１２）と、前記結晶性樹脂部の表面の少なくとも一部に形成された改質部（１１１）とを備えた樹脂部材（１、１０２）と、
前記改質部上に配置された接合材（３２）と、
前記接合材を介して前記樹脂部材に接合された相手方部材（４）と、を有し、
前記改質部は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂部材の表面改質方法により形成されている、組立体（３、３０３、３０４）。
【請求項７】
前記接合材は、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤またはシリコーン樹脂系粘着剤のいずれかである、請求項６に記載の組立体。
【請求項８】
前記組立体は、表示器、灯光器、化粧板またはこれらの部品である、請求項６または７に記載の組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂部材の表面改質方法及びこの表面改質方法により改質された樹脂部材を備えた組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂部材は、車両や電気機器等の種々の機器の外装材として多用されている。樹脂部材をこれらの機器に取り付けるに当たっては、接着剤及び粘着剤等の接合材を介して樹脂部材を相手方部材に接合することがある。
【０００３】
接合材を介して樹脂部材と相手方部材とを接合した後、相手方部材からの樹脂部材の剥離を長期間に亘って抑制するために、樹脂部材の表面に改質処理が施されることがある。この種の改質処理として、酸素ラジカルを含むプラズマを処理対象物の表面に供給する、いわゆる酸素プラズマ処理の適用が検討されている。例えば特許文献１には、処理対象面の背面側においてプラズマを発生させ、プラズマ中の酸素ラジカルのみを処理対象面に作用させる表面改質方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５０７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のように、酸素ラジカルを樹脂部材の表面に作用させて改質処理を行う場合、酸素ラジカルが照射された樹脂部材の全面が改質される。しかし、酸素ラジカルの照射によって樹脂部材の表面を改質した場合、例えば、改質前に比べて外観が劣化する、撥水性が低下する、表面にほこりや皮脂等の汚れが付着しやすくなる等の種々の問題が生じるおそれがある。
【０００６】
これらの問題を回避しつつ接合材との接合性を向上させるためには、樹脂部材における所望の部分を局所的に改質すればよい。樹脂部材の表面を局所的に改質しようとする場合、一般的には、改質しようとする部分以外の部分を酸素ラジカル等から保護するためにマスキング等の手法が採用されている。しかし、この場合には、樹脂部材にマスキング材を被覆する作業や、改質後にマスキング材を除去する作業を行う必要があるため、改質処理が煩雑になるおそれがある。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、簡素な方法により樹脂部材における所望の部分を局所的に改質することができる樹脂部材の表面改質方法およびこの表面改質方法により形成された改質部を有する組立体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部（１１）と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部（１２）とを備えた樹脂部材（１、１０２）を準備し、
前記樹脂部材における、前記結晶性樹脂部を含む表面の少なくとも一部に波長５０〜２００ｎｍの光（Ｌ）を照射することにより、前記結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部（１１１）を形成する、樹脂部材の表面改質方法にある。
【０００９】
本発明の他の態様は、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部（１１）と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部（１２）と、前記結晶性樹脂部の表面の少なくとも一部に形成された改質部（１１１）とを備えた樹脂部材（１、１０２）と、
前記改質部上に配置された接合材（３２）と、
前記接合材を介して前記樹脂部材に接合された相手方部材（４）と、を有し、
前記改質部は、前記の態様の樹脂部材の表面改質方法により形成されている、組立体（３、３０３、３０４）にある。
【発明の効果】
【００１０】
前記樹脂部材の表面改質方法においては、結晶性樹脂部と非結晶性樹脂部という互いに異なる樹脂からなる部分を備えた樹脂部材を準備し、この樹脂部材の表面における、少なくとも結晶性樹脂部の一部に前記特定の範囲の波長を有する光を照射する。前記特定の範囲の波長を有する光は、結晶性樹脂を効果的に改質することができる。一方、非結晶性樹脂は、結晶性樹脂に比べて前記特定の範囲の波長を有する光による改質が起こりにくい。
【００１１】
そのため、樹脂部材の表面に前記特定の範囲の波長を有する光を照射することにより、非結晶性樹脂の改質を抑制しつつ、結晶性樹脂部における光が照射された部分を選択的に改質することができる。また、前記の態様の表面改質方法によれば、樹脂部材における、改質部を形成しようとする部分に結晶性樹脂部を配置することにより、マスキング等の手法によらず、所望する部分に局所的に改質部を形成することができる。
【００１２】
また、前記の態様の組立体は、前記の態様の表面改質方法が施された樹脂部材と、樹脂部材の改質部上に配置された接合材と、接合材を介して樹脂部材に接合された相手方部材とを有している。そのため、前記組立体は、樹脂部材と接合材との接合性に優れている。それ故、相手方部材からの樹脂部材の剥離を長期間に亘って抑制することができる。
【００１３】
以上のごとく、上記態様によれば、簡素な方法により樹脂部材における所望の部分を局所的に改質することができる樹脂部材の表面改質方法およびこの表面改質方法により形成された改質部を有する組立体を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１における、樹脂部材の表面改質方法の要部を示す断面図である。
【図２】実施形態２における、表示器の部品として構成された組立体の要部を示す断面図である。
【図３】実施形態３における、灯光器の部品として構成された組立体の要部を示す断面図である。
【図４】実施形態４における、化粧板として構成された組立体の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（実施形態１）
前記樹脂部材の表面改質方法に係る実施形態について、図１を参照して説明する。本実施形態の表面改質方法においては、図１に示すように、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部１１と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部１２とを備えた樹脂部材１を準備する。そして、樹脂部材１における、結晶性樹脂部１１を含む表面の少なくとも一部に波長５０〜２００ｎｍの光Ｌを照射することにより、結晶性樹脂部１１の表面に選択的に改質部１１１を形成する。
【００１６】
樹脂部材１の形状は特に限定されるものではないが、例えば本実施形態の樹脂部材１は、図１に示すように、板状を呈している。
【００１７】
また、樹脂部材１は、結晶性樹脂部１１と、結晶性樹脂部１１に隣接して配置された非結晶性樹脂部１２とを有している。樹脂部材１における結晶性樹脂部１１の数、配置及び形状は、本実施形態の態様に限られず、種々の態様を採り得る。同様に、非結晶性樹脂部１２の数、配置、形状も、本実施形態の態様に限られず、種々の態様を採り得る。
【００１８】
例えば、樹脂部材１中の結晶性樹脂部１１及び非結晶性樹脂部１２の数は、本実施形態のように１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。また、結晶性樹脂部１１は、本実施形態のように非結晶性樹脂部１２に隣接して配置されていてもよいし、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間の一部に隙間が形成されていてもよい。更に、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間に、例えば金属製部材などの他の部材が介在していてもよい。
【００１９】
結晶性樹脂部１１を構成する結晶性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（つまりＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（つまりＰＢＴ）、シンジオタクチックポリスチレン（つまりＳＰＳ）、ポリアミド（つまりＰＡ）、アイソタクチックポリプロピレン（つまりｉＰＰ）等を使用することができる。
【００２０】
結晶性樹脂としては、エンジニアリングプラスチックを採用することが好ましい。この場合には、結晶性樹脂部１１の強度及び耐熱性をより向上させることができる。結晶性樹脂部１１の強度及び耐熱性をより向上させる観点からは、エンジニアリングプラスチックとして、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、シンジオタクチックポリスチレンまたはポリアミドのうちいずれか１種を主成分として含む樹脂を使用することがより好ましい。なお、前述した「主成分」とは、透明樹脂中の５０質量％以上を占める成分をいう。また、主成分以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤等のプラスチック用添加剤が挙げられる。
【００２１】
非結晶性樹脂部１２を構成する非結晶性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（つまりＰＣ）、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（つまりＰＥＴ）等の公知の非結晶性樹脂を使用することができる。
【００２２】
非結晶性樹脂としては、透明樹脂を採用することが好ましい。本実施形態の表面改質方法によれば、前述したように、光Ｌの照射による非結晶性樹脂部１２の改質を抑制することができる。それ故、無色透明という透明樹脂の外観を損なうことなく、結晶性樹脂部１１に選択的に改質部１１１を形成することができる。
【００２３】
透明性、強度及び耐熱性の観点からは、透明樹脂として、ポリカーボネート、アクリル樹脂またはポリエチレンテレフタレートのうちいずれか１種を主成分として含む樹脂を使用することが好ましく、ポリカーボネートを主成分として含む樹脂を使用することがより好ましい。なお、主成分以外の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、透明化剤等のプラスチック用添加剤が挙げられる。
【００２４】
前記の構成を有する樹脂部材１に改質部１１１を形成するに当たっては、樹脂部材１の表面における、結晶性樹脂部１１を含む少なくとも一部に波長５０〜２００ｎｍの光Ｌを照射すればよい。前述したように、非結晶性樹脂部１２は、結晶性樹脂部１１に比べて前記特定の波長を有する光Ｌの照射によって改質されにくい。それ故、樹脂部材１の表面に前記特定の波長の光Ｌを照射することにより、非結晶性樹脂部１２の改質を抑制しつつ、結晶性樹脂部１１の表面に改質部１１１を形成することができる。
【００２５】
本実施形態の表面改質方法においては、樹脂部材１の表面を選択的に改質できる範囲であれば、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射とともに、波長５０ｎｍ未満の光や波長２００ｎｍを超える光を樹脂部材１に照射することもできる。これらの光は、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射と同時に照射してもよいし、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌを照射する前または照射した後に照射してもよい。また、波長５０〜２００ｎｍの光Ｌと、この範囲外の波長を有する光とを同時に照射する場合には、前者の光Ｌの照射時間の全体に亘って後者の光を照射してもよいし、前者の光Ｌの照射時間の一部に後者の光を照射してもよい。
【００２６】
但し、波長５０ｎｍ未満の光または波長２００ｎｍを超える光の強度が過度に大きい場合には、結晶性樹脂部１１だけではなく、非結晶性樹脂部１２も改質されるおそれがある。このような非結晶性樹脂部１２の意図しない改質をより効果的に抑制する観点からは、樹脂部材１に照射する光Ｌの波長を７５〜１８０ｎｍとすることが好ましく、１００〜１５０ｎｍとすることがより好ましい。
【００２７】
更に、本実施形態の表面改質方法においては、樹脂部材１の表面を選択的に改質できる範囲であれば、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射とともに、樹脂部材１に荷電粒子が照射されてもよい。荷電粒子の照射は、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌの照射と同時であってもよいし、光Ｌを照射する前または照射した後に行ってもよい。また、前記特定の範囲の波長を有する光Ｌと荷電粒子とを同時に照射する場合には、光Ｌの照射時間の全体に亘って荷電粒子を照射してもよいし、照射時間の一部に荷電粒子を照射することもできる。
【００２８】
樹脂部材１への光Ｌの照射に用いる光源装置は特に限定されるものではないが、例えば、図１に示すように、プラズマ発生部２１と、光学フィルタ２２とを備えた光源装置２を用いて樹脂部材１の表面へ光Ｌを照射することができる。また、本実施形態の光源装置２以外にも、例えば、ヘリウムランプやエキシマランプ等の放電ランプや発光ダイオード等を使用することもできる。
【００２９】
本実施形態における光源装置２のプラズマ発生部２１は、種々のガスを電離させてプラズマを発生させることができる。また、プラズマ発生部２１は、プラズマの発生条件や電離させるガスの種類を適宜選択することにより、プラズマの発生に伴って前記特定の範囲の波長を含む光を発生させることができる。
【００３０】
光学フィルタ２２は、プラズマ発生部２１から発生した種々の波長を含む光から前記特定の範囲外の波長を有する光を遮断することにより、前記特定の範囲の波長の光Ｌを取り出すことができる。光学フィルタ２２としては、例えば、ＭｇＦ2（つまりフッ化マグネシウム）や石英等を使用することができる。なお、プラズマ発生部２１から発生する光が前記特定の範囲外の波長を有する光を含まない場合には、光学フィルタ２２を使用しなくてもよい。
【００３１】
本実施形態の光源装置２は、樹脂部材１上を移動可能に構成されている。例えば、図１の矢印２００に示すようにプラズマを発生させながら光源装置２を移動させることにより、樹脂部材１の片面全体に前記特定の波長の光Ｌを照射することができる。これにより、結晶性樹脂部１１の片面に改質部１１１を形成することができる。結晶性樹脂部１１における改質部１１１以外の部分は、光Ｌの照射による改質がなされていない、非改質部１１２となる。なお、例えば、光源装置２の位置を固定し、光Ｌを照射しながら樹脂部材１を移動させることも可能である。
【００３２】
また、例えば、結晶性樹脂部１１または非結晶性樹脂部１２の一部に光Ｌが照射されないように光源装置２を移動させることにより、結晶性樹脂部１１における光Ｌが照射された部分のみに改質部１１１を形成することもできる。この場合には、非結晶性樹脂部１２に照射される光Ｌをより低減し、非結晶性樹脂部１２の改質をより効果的に抑制することができる。
【００３３】
結晶性樹脂部１１の表面の一部に改質部１１１を設ける場合、改質部１１１の数や位置、形状は、種々の態様を採り得る。例えば、改質部１１１の数は、１か所であってもよいし、２か所以上であってもよい。また、改質部１１１は、結晶性樹脂部１１の平坦部に設けてもよいし、湾曲部に設けてもよい。即ち、改質部１１１の表面は平坦であってもよいし、凹状または凸状に湾曲していてもよい。
【００３４】
前記の場合において、非結晶性樹脂部１２への光Ｌの照射をより抑制する観点からは、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間に隙間を形成する、あるいは、両者の間に他の部材を介在させる等の方法により、結晶性樹脂部１１を非結晶性樹脂部１２から離隔して配置することが好ましい。結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２との間の隙間や他の部材の幅は、例えば、光源装置２における、光を照射する部分の口径よりも大きい幅とすることができる。即ち、例えば光源装置２における光を照射する部分の口径が直径５ｍｍである場合には、結晶性樹脂部１１を非結晶性樹脂部１２から５ｍｍ以上離れた位置に配置すればよい。
【００３５】
本実施形態の樹脂部材１の表面改質方法においては、結晶性樹脂部１１と非結晶性樹脂部１２という互いに異なる樹脂からなる部分を備えた樹脂部材１を準備し、この樹脂部材１の表面における、少なくとも結晶性樹脂部１１の一部に前記特定の範囲の波長を有する光Ｌを照射する。これにより、非結晶性樹脂部１２の改質を抑制しつつ、結晶性樹脂部１１における光Ｌが照射された部分を選択的に改質することができる。
【００３６】
また、本実施形態の表面改質方法は、樹脂部材１における改質部１１１を形成しようとする部分に結晶性樹脂部１１を配置することにより、マスキング等の手法によらず、所望する部分に改質部１１１を形成することができる。それ故、前記の態様の表面改質方法は、従来の方法よりも簡素な方法により樹脂部材１の表面を局所的に改質することができる。
【００３７】
（実施形態２）
本実施形態は、表示器の部品として構成された組立体３の例である。本実施形態に係る組立体３は、図２に示すように、樹脂部材１０２と、接合材３２と、相手方部材４とを有している。樹脂部材１０２は、結晶性樹脂からなる結晶性樹脂部１１と、非結晶性樹脂からなる非結晶性樹脂部１２と、結晶性樹脂部１１の表面の少なくとも一部に形成された改質部１１１とを有している。接合材３２は改質部１１１上に配置されている。相手方部材４は、接合材３２を介して樹脂部材１０２に接合されている。また、改質部１１１は、実施形態１の態様の樹脂部材１０２の表面改質方法により形成されている。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
【００３８】
樹脂部材１０２の形状は特に限定されるものではないが、例えば、図２に示すように、板状を呈していてもよい。また、結晶性樹脂部１１及び非結晶性樹脂部１２の配置、形状及び数等も特に限定されるものではないが、例えば、図２に示すように、非結晶性樹脂部１２の外周縁部に結晶性樹脂部１１を配置することができる。結晶性樹脂部１１は、結晶性樹脂としてのポリフェニレンサルファイドから構成されていてもよい。また、非結晶性樹脂部１２は、例えば、非結晶性樹脂としての透明樹脂から構成されていてもよい。
【００３９】
また、改質部１１１の配置も特に限定されるものではなく、結晶性樹脂部１１の表面全体に形成されていてもよいし、表面の一部に形成されていてもよい。例えば、本実施形態の改質部１１１は、結晶性樹脂部１１の片面に形成されている。
【００４０】
改質部１１１上には、接合材３２が配置されている。接合材３２としては、例えば、接着剤、粘着剤、接着シート、粘着シートまたは粘着テープ等を使用することができる。接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤等を使用することができる。また、粘着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤またはシリコーン樹脂系粘着剤等を使用することができる。
【００４１】
接着シートとしては、基材フィルムの両面に前述した接着剤が塗布された接着シートを使用することができる。また、粘着シートとしては、基材の両面に前述した粘着剤が塗布された粘着シートを使用することができる。同様に、粘着テープとしては、基材の片面または両面に前述した粘着剤が塗布された粘着テープを使用することができる。
【００４２】
結晶性樹脂部１１の改質部１１１には、接合材３２を介して相手方部材４としての表示体保持部４１が接合されている。表示体保持部４１は、表示体５を保持することができるように構成されている。また、表示体保持部４１は、更に、車両等の機器に組立体３を取り付けることができるように構成されていてもよい。
【００４３】
本実施形態の組立体３は、例えば、表示器のカバーとして使用することができる。組立体３を表示器のカバーとして使用する場合には、例えば図２に示すように、樹脂部材１０２の厚み方向における、改質部１１１を有する側に表示体５を配置すればよい。これにより、表示体５と、表示体５を覆う組立体３とを備えた表示器を構成することができる。表示体５としては、例えば、ＴＦＴ（つまりＴｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）液晶パネル等を採用することができる。
【００４４】
表示体５は、例えば、図２に示すように、表示体保持部４１に保持されていてもよい。表示体５の配置は特に限定されるものではないが、例えば、図２に示すように、表示体５を、樹脂部材１０２の厚み方向における、非結晶性樹脂部１２に対面する位置に配置することができる。また、非結晶性樹脂部１２と表示体５との間には隙間が形成されていてもよい。
【００４５】
本実施形態の組立体３は、例えば以下の方法により作製することができる。即ち、まず、改質部１１１を備えた樹脂部材１０２と、相手方部材４としての表示体保持部４１と、表示体５とを準備する。そして、接合材３２を介して相手方部材４を樹脂部材１０２の改質部１１１に接合する。この際、表示体保持部４１には、予め表示体５が保持されていてもよい。また、樹脂部材１０２と表示体保持部４１とを接合した後に表示体５を表示体保持部４１に取り付けることもできる。以上により、組立体３を得ることができる。
【００４６】
本実施形態の組立体３において、相手方部材４としての表示体保持部４１は接合材３２を介して樹脂部材１０２の改質部１１１に接合されている。そのため、相手方部材４からの樹脂部材１０２の剥離を長期間に亘って抑制することができる。また、改質部１１１を形成するに当たって前記特定の波長の光Ｌが照射されているため、非結晶性樹脂部１２の表面の改質が抑制されている。それ故、本実施形態の組立体３によれば、非結晶性樹脂部１２の表面の撥水性の低下を抑制するとともに、非結晶性樹脂部１２の表面への汚れの付着を抑制することができる。本実施形態の組立体３は、例えば、車両用のデジタルメータやインストルメンタルパネル、及び、ナビゲーションシステム等に組み込まれるディスプレイ等の表示器のカバーとして好適である。
【００４７】
（実施形態３）
本実施形態は、灯光器の部品として構成された組立体３０３の例である。本実施形態に係る組立体３０３は、図３に示すように、樹脂部材１０２と、樹脂部材１０２の改質部１１１上に設けられた接合材３２と、接合材３２を介して樹脂部材１０２に接合された相手方部材４としての発光体保持部４２とを有している。
【００４８】
発光体保持部４２は、発光体６を保持することができるように構成されている。また、発光体保持部４２は、更に、車両等の機器に組立体３０３を取り付けることができるように構成されていてもよい。
【００４９】
本実施形態の組立体３０３は、例えば、灯光器のカバーとして使用することができる。組立体３０３を灯光器のカバーとして使用する場合には、樹脂部材１０２の厚み方向における改質部１１１を有する側に発光体６を配置すればよい。これにより、発光体６と、発光体６を覆う組立体３０３とを備えた灯光器を構成することができる。発光体６としては、例えば、発光ダイオード等を採用することができる。
【００５０】
発光体６の配置は特に限定されるものではないが、例えば図３に示すように、発光体６を、樹脂部材１０２の厚み方向における非結晶性樹脂部１２と対面する位置に配置することができる。また、非結晶性樹脂部１２と発光体６との間には隙間が形成されていてもよい。
【００５１】
本実施形態の組立体３０３は、実施形態２と同様に、発光体保持部４２からの樹脂部材１０２の剥離を長期間に亘って抑制することができる。また、本実施形態の組立体３０３は、非結晶性樹脂部１２の表面の撥水性の低下を抑制することができる。本実施形態の組立体３０３は、例えば、車両用のヘッドランプ等の灯光器のカバーとして好適である。
【００５２】
（実施形態４）
本実施形態は、化粧板の部品として構成された組立体３０４の例である。本実施形態に係る組立体３０４は、図４に示すように、樹脂部材１０２と、樹脂部材１０２の改質部１１１上に設けられた接合材３２と、接合材３２を介して樹脂部材１０２に接合された相手方部材４としての取付部４３とを有している。取付部４３は、例えば車両や電気機器等に組立体３０４を取り付けることができるように構成されている。
【００５３】
本実施形態の組立体３０４は、例えば、インク層や金属層等の装飾層を備えた装飾材７のカバーとして使用することができる。組立体３０４を装飾材７のカバーとして使用する場合には、樹脂部材１０２の厚み方向における改質部１１１を有する側に装飾材７を配置すればよい。これにより、装飾材７と、装飾材７を覆う組立体３０４とを備えた化粧板を構成することができる。装飾材７としては、例えば、装飾フィルム等を採用することができる。
【００５４】
装飾材７の配置は特に限定されるものではないが、例えば図４に示すように、装飾材７を非結晶性樹脂部１２と対面する位置に配置することができる。また、非結晶性樹脂部１２と装飾材７との間には隙間が形成されていてもよい。また、装飾材７は、車両等の機器に接合されていてもよいし、図示しない保持部材を介して車両等の機器に保持されていてもよい。
【００５５】
本実施形態の組立体３０４は、実施形態２と同様に、樹脂部材１０２からの取付部４３の剥離を長期間に亘って抑制することができる。また、本実施形態の組立体３０４は、非結晶性樹脂部１２の表面の撥水性の低下を抑制することができる。本実施形態の組立体３０４は、例えば、車両用のインストルメンタルパネルや、ミリ波等の電波を透過可能に構成されたエンブレム等の化粧板として好適である。
【００５６】
（実験例１）
本例は、種々の波長を有する光について、結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部を形成できるか否かを評価した例である。本例においては、接合材としての接着剤と、種々の波長の光を照射した樹脂との接合性に基づいて改質部の有無を評価した。
【００５７】
具体的には、まず、表１に示す樹脂からなる板材を準備し、その片面に表１に示す波長の光を照射した。そして、この板材における光が照射された面に、接着剤を介して被着材を接合し、ＪＩＳ  Ｋ６８５０：１９９９に規定された試験片を作製した。なお、被着材としては、鋼板を使用した。
【００５８】
得られた試験片を用い、ＪＩＳ  Ｋ６８５０：１９９９に規定された方法に基づき引張せん断接着試験を実施した。各試験片のせん断接着強さは、表１中の「接着強さ」欄に示した通りであった。
【００５９】
また、試験が完了した後、接合材の破壊の態様を目視により観察した。その結果、接合材の破壊態様が完全な凝集破壊であった場合には、表１中の「破壊態様」欄に記号「Ａ＋」を、凝集破壊した部分と、透明樹脂と接合材との間の界面において界面破壊した部分とが混在していた場合には、同欄に記号「Ａ」を、完全な界面破壊であった場合には、同欄に記号「Ｂ」を記載した。
【００６０】
接合材の破壊態様の評価においては、接合材の少なくとも一部が凝集破壊していた記号「Ａ＋」「Ａ」の場合を、改質部が形成されたために樹脂と接合材との接合性が向上したとして合格と判定した。また、接合材の全面が界面破壊していた記号「Ｂ」の場合を、改質部が形成されなかったため樹脂と接合材との接合性が向上したとして不合格と判定した。
【００６１】
【表１】
2019038914.tif 000003
【００６２】
表１に示したように、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲の波長の光を照射した場合には、いずれの接着剤との組合せにおいても、接着剤の一部または全面が凝集破壊した。これらの中でも、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに波長１１０ｎｍ及び波長１３０ｎｍの光を照射した場合には、接着剤の全面が凝集破壊しただけではなく、波長１６０ｎｍの光を照射した場合に比べて接着強さが高くなった。
【００６３】
一方、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲よりも大きい波長２５０ｎｍの光を照射した場合には、いずれの接着剤との組合せにおいても、接着剤の全面が界面破壊した。
【００６４】
また、非結晶性樹脂であるＰＣ、アクリル樹脂、ＰＥＴについては、いずれの波長の光を照射した場合にも接着剤の全面が界面破壊した。
【００６５】
（実験例２）
本例は、実験例１と同様に、種々の波長を有する光について、結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部を形成できるか否かを評価した例である。本例においては、接合材としての粘着剤と、種々の波長の光を照射した樹脂との接合性に基づいて改質部の有無を評価した。
【００６６】
具体的には、まず、表２に示す樹脂からなる板材を準備し、その片面に表２に示す波長の光を照射した。そして、この板材における光が照射された面に接合材としての粘着剤を備えた粘着フィルムを貼り付けて、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−１：１９９９に規定された試験片を作製した。
【００６７】
得られた試験片を用い、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−１：１９９９に準拠した方法により９０度はく離接着強さ試験を行った。この試験により得られるはく離せん断接着強さ（単位：Ｎ／ｍｍ）の値は、引張りせん断接着強さ（単位：ＭＰａ）の値の概ね１／１０となることが経験的に知られている。それ故、表２中の「接着強さ」欄には、各試験片のはく離せん断接着強さ（単位：Ｎ／ｍｍ）の値を１０倍し、引張りせん断接着強さ（単位：ＭＰａ）に換算した値を記載した。
【００６８】
また、試験が完了した後、接合材の破壊の態様を目視により観察した。その結果、接合材の破壊態様が完全な凝集破壊であった場合には、表２中に記号「Ａ＋」を、凝集破壊と、透明樹脂と接合材との間の界面破壊とが混在していた場合には、同表に記号「Ａ」を、完全な界面破壊であった場合には、同表に記号「Ｂ」を記載した。
【００６９】
【表２】
2019038914.tif 000004
【００７０】
表２に示したように、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲の波長の光を照射した場合には、実験例１と同様に、いずれの粘着剤との組合せにおいても、粘着剤の一部または全面が凝集破壊した。これらの中でも、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに波長１１０ｎｍ及び波長１３０ｎｍの光を照射した場合には、接着剤の面が凝集破壊しただけではなく、波長１６０ｎｍの光を照射した場合に比べて接着強さが高くなった。
【００７１】
一方、結晶性樹脂であるＰＰＳ、ＰＢＴ、ＳＰＳ、ＰＡに前記特定の範囲よりも大きい波長２５０ｎｍの光を照射した場合には、いずれの粘着剤との組合せにおいても、粘着剤の全面が界面破壊した。
【００７２】
また、非結晶性樹脂であるＰＣ、アクリル樹脂、ＰＥＴについては、いずれの波長の光を照射した場合にも粘着剤の全面が界面破壊した。
【００７３】
これらの実験例１〜２の結果から、結晶性樹脂部と非結晶性樹脂部とを備えた樹脂部材に前記特定の波長の光を照射することにより、結晶性樹脂部の表面に選択的に改質部を形成可能であることが理解できる。また、光の波長を前記特定の範囲とすることにより、非結晶性樹脂部の改質を抑制可能であることが理解できる。
【００７４】
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、実施形態４においては、装飾材７を覆うことにより、装飾材７のカバーとして使用可能な組立体３０４の例を示したが、組立体３０４の用途はこれに限定されるものではない。例えば、実施形態４における装飾材７に代えて表示体５を配置することにより、組立体３０４を表示器のカバーとして構成することができる。同様に、装飾材７に代えて発光体６を配置することにより、組立体３０４を灯光器のカバーとして使用することもできる。
【符号の説明】
【００７５】
１、１０２  樹脂部材
１１  結晶性樹脂部
１１１  改質部
１２  非結晶性樹脂部
３、３０３、３０４  組立体
３２  接合材
４  相手方部材
【図１】
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【図２】
2019038914.tif 000006
【図３】
2019038914.tif 000007
【図４】
2019038914.tif 000008