(57)【要約】【課題】粘着テープと被加工物との位置合わせを正確に行うことが可能なテープ貼着装置を提供する。【解決手段】格子状の分割予定ラインによって区画された領域に設けられたデバイス、又はデバイスと接続された電極を表面に備えるデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備える板状の被加工物の表面に、基材上に粘着層を有しない非粘着領域と、非粘着領域を囲繞し基材上に粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを貼着するテープ貼着装置であって、粘着テープの非粘着領域と粘着領域との境界の位置を検出する境界位置検出ユニットと、境界位置検出ユニットによって検出した境界の位置に基づいて、デバイス領域に非粘着領域が重畳し、外周余剰領域に粘着領域が重畳するように、被加工物に粘着テープを貼着する貼着ユニットと、を備える。【選択図】図１
2019212780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状の分割予定ラインによって区画された領域に設けられたデバイス、又は該デバイスと接続された電極を表面に備えるデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備える板状の被加工物の該表面に、基材上に粘着層を有しない非粘着領域と、該非粘着領域を囲繞し該基材上に該粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを貼着するテープ貼着装置であって、
該粘着テープの該非粘着領域と該粘着領域との境界の位置を検出する境界位置検出ユニットと、
該境界位置検出ユニットによって検出した該境界の位置に基づいて、該デバイス領域に該非粘着領域が重畳し、該外周余剰領域に該粘着領域が重畳するように、該被加工物に該粘着テープを貼着する貼着ユニットと、を備え、
該境界位置検出ユニットは、光学式の厚さ測定器によって該粘着テープの厚さを測定し、該粘着層の有無による該粘着テープの厚さの違いから該境界の位置を検出することを特徴とするテープ貼着装置。
【請求項２】
該デバイス領域及び該非粘着領域は円形であり、
該境界位置検出ユニットは、３箇所以上で該境界の座標を検出し、検出した該座標から該非粘着領域の中心座標を算出し、
該貼着ユニットは、該デバイス領域の中心座標に該非粘着領域の中心座標を合わせて該被加工物に該粘着テープを貼着することを特徴とする請求項１記載のテープ貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープを被加工物に貼着するテープ貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが表面に形成された半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を加工する際には、デバイスを保護するための粘着テープが、デバイスが形成された領域（デバイス領域）を覆うように貼着される。この粘着テープの貼着によって、被加工物の加工時におけるデバイスの損傷や汚染が防止される。そして、被加工物の加工が完了した後、粘着テープは被加工物から剥離される。
【０００３】
粘着テープを被加工物から剥離すると、粘着テープの粘着層の一部が被加工物の表面に残留することがある。この粘着層の残渣は、被加工物の表面に露出したデバイスの電極（バンプ、ボンディングパッド等）などが汚染される原因となる。また、被加工物の表面にＭＥＭＳなどの微細な立体構造をもつデバイスが形成されている場合、粘着テープの剥離時にデバイスが粘着テープの粘着層に引っ張られて破損する恐れがある。
【０００４】
そこで、粘着層が形成された領域（粘着領域）と、粘着層が形成されていない領域（非粘着領域）とを備えた粘着テープを用いる手法が提案されている。この粘着テープは、非粘着領域が被加工物のデバイス領域と接し、粘着領域が被加工物のデバイスが形成されていない領域と接するように貼着される。これにより、粘着テープの粘着層とデバイスとの接触を回避し、デバイスの汚染や破損を防止できる。
【０００５】
粘着領域と非粘着領域とを有する粘着テープを被加工物に貼着する際には、デバイス領域と非粘着領域とが重畳するように、被加工物と粘着テープとの位置合わせを行う必要がある。特許文献１には、粘着テープの中心にマークを付し、粘着テープに付されたマークの位置と被加工物の中心を示すマークの位置とが一致するように粘着テープを位置付けた後、この粘着テープを被加工物に貼着するテープ貼着装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２４３２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のテープ貼着装置を用いる場合、粘着テープの中心に位置合わせ用のマークを付すという追加の工程が必要となり、粘着テープの準備に要する手間とコストが増大する。また、粘着テープに付されたマークの位置や粘着層の形成範囲などに大きな誤差があると、実際に粘着テープが被加工物に貼着された際にデバイス領域の位置と非粘着領域の位置とがずれ、デバイス領域に粘着層が接触する恐れがある。
【０００８】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、粘着テープに特別な加工を施すことなく、粘着テープと被加工物との位置合わせを正確に行うことが可能なテープ貼着装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、格子状の分割予定ラインによって区画された領域に設けられたデバイス、又は該デバイスと接続された電極を表面に備えるデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備える板状の被加工物の該表面に、基材上に粘着層を有しない非粘着領域と、該非粘着領域を囲繞し該基材上に該粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを貼着するテープ貼着装置であって、該粘着テープの該非粘着領域と該粘着領域との境界の位置を検出する境界位置検出ユニットと、該境界位置検出ユニットによって検出した該境界の位置に基づいて、該デバイス領域に該非粘着領域が重畳し、該外周余剰領域に該粘着領域が重畳するように、該被加工物に該粘着テープを貼着する貼着ユニットと、を備え、該境界位置検出ユニットは、光学式の厚さ測定器によって該粘着テープの厚さを測定し、該粘着層の有無による該粘着テープの厚さの違いから該境界の位置を検出するテープ貼着装置が提供される。
【００１０】
なお、本発明の一態様において、該デバイス領域及び該非粘着領域は円形であり、該境界位置検出ユニットは、３箇所以上で該境界の座標を検出し、検出した該座標から該非粘着領域の中心座標を検出し、該貼着ユニットは、該デバイス領域の中心座標に該非粘着領域の中心座標を合わせて該被加工物に該粘着テープを貼着してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るテープ貼着装置は、粘着テープの非粘着領域と粘着領域との境界の位置を検出する境界位置検出ユニットを備える。そして、境界位置検出ユニットによって検出された境界の位置に基づき、デバイス領域に非粘着領域が重畳し外周余剰領域に粘着領域が重畳するように粘着テープが被加工物に貼着される。これにより、粘着テープに位置合わせのためのマークを付す等の工程を実施することなく、被加工物と粘着テープとの位置合わせを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】被加工物を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は粘着テープを示す平面図であり、図２（Ｂ）は粘着テープを示す断面図である。
【図３】フレームユニットを示す平面図である。
【図４】図４（Ａ）はテープ貼着装置を模式的に示す一部断面正面図であり、図４（Ｂ）は境界位置検出ユニットによって非粘着領域と粘着領域との境界の位置が検出される様子を示す一部断面正面図である。
【図５】図５（Ａ）は被加工物に粘着テープが貼着される様子を示す一部断面正面図であり、図５（Ｂ）は粘着テープが被加工物に密着した状態を示す一部断面正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るテープ貼着装置によって粘着テープが貼着される板状の被加工物の例について説明する。図１は、被加工物１１を示す斜視図である。
【００１４】
被加工物１１は、シリコン等の材料によって円盤状に形成され、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有する。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されており、この複数の領域の表面１１ａ側にはそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等で構成されるデバイス１５が形成されている。分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を分割することにより、デバイス１５をそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。
【００１５】
なお、本実施形態ではシリコン等の材料でなる円盤状の被加工物１１を用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハを用いることもできる。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【００１６】
図１に示すように被加工物１１は、表面に複数のデバイス１５が形成された円形のデバイス形成領域１７と、デバイス領域１７を囲繞し表面にデバイス１５が形成されていない環状の外周余剰領域１９とを有する。そして、被加工物１１に各種の加工を施す際には、デバイス１５を保護するために被加工物１１に粘着テープが貼着される。この粘着テープは、デバイス領域１７を覆うように被加工物１１の表面１１ａ側に貼着される。本実施形態に係る粘着テープの構成例を、図２を参照して説明する。
【００１７】
図２（Ａ）は粘着テープ２１を示す平面図であり、図２（Ｂ）は粘着テープを示す断面図である。粘着テープ２１は、樹脂等でなり柔軟性のある円形の基材２３と、基材２３の表面２３ａに基材２３の外周に沿って環状に形成され、中央部に円形の開口２５ａを有する粘着層２５とを備える。
【００１８】
図２（Ｂ）に示すように粘着テープ２１は、基材２３上に粘着層２５を有しない円形の非粘着領域３１と、基材２３上に粘着層２５を有し非粘着領域３１を囲繞する環状の粘着領域３３とを有する。なお、粘着層２５は、非粘着領域３１の径（開口２５ａの径）が被加工物１１のデバイス領域１７の径以上、且つ被加工物１１の径未満となるように形成される。
【００１９】
粘着テープ２１の粘着層２５側は、樹脂等でなり柔軟性のある剥離シート２７に貼着されている。複数の粘着テープ２１が貼着された剥離シート２７を巻回することにより、円筒状のロール２９が得られる。
【００２０】
粘着テープ２１の外周部に環状フレームを貼着するとともに、粘着テープ２１の中央部に被加工物１１を貼着すると、被加工物１１が粘着テープ２１を介して環状フレームに支持されたフレームユニットが構成される。例えば被加工物１１の加工は、このフレームユニットが加工装置のチャックテーブルに保持された状態で実施される。
【００２１】
図３は、フレームユニット３９を示す平面図である。フレームユニット３９を構成する際は、まず、剥離シート２７（図２参照）から粘着テープ２１を剥離する。粘着テープ２１の剥離は、例えば粘着テープ２１を保持した状態で剥離シート２７をローラ等で巻き取ることによって実施できる。
【００２２】
なお、粘着層２５の剥離シート２７に対する接着力は、粘着層２５の基材２３に対する接着力よりも弱い。そのため、粘着テープ２１を保持した状態で剥離シート２７を粘着層２５から離れるように移動させることにより、粘着テープ２１が剥離シート２７から剥離される。その後、中央部に円形の開口３７ａが形成された環状フレーム３７に粘着テープ２１を貼着する。具体的には、粘着テープ２１によって開口３７ａが覆われるように粘着領域３３の外周部を環状フレーム３７に粘着する。
【００２３】
そして、環状フレーム３７の開口３７ａで露出した粘着テープ２１の中央部に被加工物１１の表面１１ａ側を貼着する。これにより、被加工物１１が粘着テープ２１を介して環状フレーム３７で支持されたフレームユニット３９が得られ、被加工物１１に形成された複数のデバイス１５は粘着テープ２１によって覆われて保護される。
【００２４】
なお、図３に示すように粘着テープ２１は、非粘着領域３１が被被加工物１１のデバイス領域１７に重畳し、粘着領域３３が被加工物１１の外周余剰領域１９に重畳するように、被加工物１１に貼着される。つまり、被加工物１１は外周余剰領域１９のみが粘着層２５と接触して粘着テープ２１に貼着され、被加工物１１に形成された複数のデバイス１５は粘着テープ２１の粘着層２５と接触しない。
【００２５】
デバイス領域１７が粘着テープ２１の非粘着領域３１によって覆われていると、被加工物１１の加工後に粘着テープ２１を被加工物１１から剥離した際、デバイス領域１７に粘着層２５が残留することがなく、デバイス１５の汚染が回避される。また、粘着テープ２１の剥離時にデバイス１５が粘着層２５に引っ張られないため、粘着テープ２１の剥離によるデバイス１５の破損が回避される。
【００２６】
上記のように粘着テープ２１を被加工物１１に貼着する場合、非粘着領域３１がデバイス領域１７に重畳し、粘着領域３３が外周余剰領域１９に重畳するように、被加工物１１と粘着テープ２１との位置合わせを行う。
【００２７】
この位置合わせは、例えば粘着テープ２１に付されたマークなどを目印として行われる。しかしながら、この方法を用いる場合には、粘着テープ２１にマークを付すという追加の工程が必要となる。また、粘着テープ２１に付されたマークの位置や粘着層２５の形成範囲などに大きな誤差があると、実際に粘着テープ２１が被加工物１１に貼着された際にデバイス領域１７の位置と非粘着領域３１の位置とがずれ、デバイス領域１７に粘着層２５が接触する恐れがある。
【００２８】
本実施形態に係るテープ貼着装置は、粘着テープ２１を被加工物１１に貼着する際に、非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置を検出する境界位置検出ユニットを備える。そして、境界位置検出ユニットによって検出された境界３５の位置に基づき、デバイス領域１７に非粘着領域３１が重畳し外周余剰領域１９に粘着領域３３が重畳するように粘着テープ２１が位置付けられる。
【００２９】
このように、非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置を境界位置検出ユニットによって検出することにより、粘着テープ２１に位置合わせのためのマークを付す等の工程が不要となり、粘着テープ２１の準備に要する手間とコストを削減できる。また、粘着テープ２１に付されたマークの位置ではなく境界位置検出ユニットによって直接的に検出された境界３５の位置に基づいて被加工物１１と粘着テープ２１との位置合わせが実施されるため、該マークの位置ずれ等に起因する貼り合わせの精度の低下を回避することができる。
【００３０】
以下、本実施形態に係るテープ貼着装置の構成例について説明する。図４（Ａ）は、非粘着領域３１と粘着領域３３とを備えた粘着テープ２１を被加工物１１に貼着することが可能なテープ貼着装置２を模式的に示す一部断面正面図である。テープ貼着装置２は、上面側が開口した本体部４ａと、本体部４ａの開口を開閉するチャンバー蓋４ｂとによって構成される直方体状のチャンバー４を備える。
【００３１】
チャンバー４は、チャンバー４内に気体（空気）を供給する給気ユニット６、及びチャンバー４内の気体（空気）を排出する排気ユニット１２と接続されている。給気ユニット６は、気体（空気）を供給する供給源８と、供給源８と接続されたバルブ１０とを有し、供給源８はバルブ１０を介してチャンバー４の内部に接続されている。また、排気ユニット１２は、チャンバー４内の気体を吸引する吸引源１４と、吸引源１４と接続されたバルブ１６とを有し、吸引原１４はバルブ１６を介してチャンバー４の内部に接続されている。
【００３２】
チャンバー４の内部には、被加工物１１に粘着テープ２１を貼着する貼着ユニット１８が設けられている。貼着ユニット１８は、被加工物１１を保持するチャックテーブル２０を備える。チャックテーブル２０は平面視で円形に形成されており、チャックテーブル２０の上面は被加工物１１を保持する円形の保持面２０ａを構成する。ただし、チャックテーブル２０の形状はチャックテーブル２０によって保持される被加工物１１の形状等に応じて適宜変更できる。
【００３３】
保持面２０ａは概ね水平に形成されており、チャックテーブル２０の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル２０は、チャックテーブル２０の鉛直方向（上下方向）への移動を制御する移動機構（不図示）と接続されている。
【００３４】
チャックテーブル２０の保持面２０ａ上に被加工物１１を配置した状態で、吸引源の負圧を保持面２０ａに作用させることで、被加工物１１がチャックテーブル２０によって吸引保持される。また、被加工物１１が保持されたチャックテーブル２０を移動機構によって鉛直方向に移動させることにより、被加工物１１の位置（高さ）が制御される。
【００３５】
また、貼着ユニット１８は、チャックテーブル２０を囲むように配置され粘着テープ２１が貼着された環状フレーム３７を支持する環状のフレーム支持部２２を備える。フレーム支持部２２の上面は、環状フレーム３７を保持する環状の支持面２２ａを構成する。なお、フレーム支持部２２は、支持面２２ａがチャックテーブル２０の保持面２０ａよりも上方に配置されるように位置付けられる。
【００３６】
粘着テープ２１が貼着された環状フレーム３７は、フレーム支持部２２によって粘着層２５側が下方に露出するように支持される（図４（Ｂ）参照）。これにより、チャックテーブル２０によって保持された被加工物１１の上方に粘着テープ２１が配置される。
【００３７】
フレーム支持部２２は、フレーム支持部２２の水平方向への移動を制御する移動機構（不図示）と接続されている。粘着テープ２１が貼着された環状フレーム３７をフレーム支持部２２によって支持した状態で、フレーム支持部２２を移動機構によって水平方向に移動させることにより、粘着テープ２１の被加工物１１に対する水平方向の位置が制御される。
【００３８】
さらに貼着ユニット１８は、チャックテーブル２０及びフレーム支持部２２の上側に配置された円柱状のローラ２４を備える。ローラ２４は、円周方向と垂直な方向の長さが被加工物１１の直径よりも大きくなるように構成されており、フレーム支持部２２によって支持された粘着テープ２１の上面側（基材２３の裏面２３ｂ側、図４（Ｂ）参照）を、チャックテーブル２０によって保持された被加工物１１に向かって押圧する。また、ローラ２４はローラ２４の移動を制御する移動機構（不図示）と接続されており、移動機構によってローラ２４の水平方向及び鉛直方向の位置が制御される。
【００３９】
上記の貼着ユニット１８により、環状フレーム３７に貼着された粘着テープ２１が被加工物１１に貼着される。なお、粘着テープ２１は図３に示すように、非粘着領域３１がデバイス領域１７を覆い、粘着領域３３が外周余剰領域１９と接するように被加工物１１に貼着される。そこで、粘着テープ２１を被加工物１１に貼着する際はまず、非粘着領域３１がデバイス領域１７と重畳し粘着領域３３が外周余剰領域１９と重畳するように、粘着テープ２１を位置付ける必要がある。
【００４０】
テープ貼着装置２は、非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置を検出する境界位置検出ユニット２６を備える。そして、境界位置検出ユニット２６によって検出された境界３５の内側に被加工物１１のデバイス領域１７が重畳するように、フレーム支持部２２と接続された移動機構によって粘着テープ２１の位置が調節され、被加工物１１と粘着テープ２１との位置合わせが行われる。
【００４１】
なお、境界位置検出ユニット２６は、境界位置検出ユニット２６の移動を制御する移動機構（不図示）と接続されている。この移動機構によって、境界位置検出ユニット２６の水平方向及び垂直方向の位置が制御される。
【００４２】
非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置は、例えばカメラ等によって粘着テープ２１を撮像することによって検出できる。ただし、粘着テープ２１の粘着層２５は主に透明又は半透明な樹脂によって形成されており、カメラによる境界３５の位置の検出が困難な場合が多い。
【００４３】
そこで、境界位置検出ユニット２６は、粘着層２１の厚さを測定する光学式の厚さ測定器２８を備え、厚さ測定器２８で測定した粘着層２１の厚さに基づいて非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置を検出する。図４（Ｂ）は、境界位置検出ユニット２６によって非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置が検出される様子を示す一部断面正面図である。
【００４４】
図４（Ｂ）に示すように、非粘着領域３１には粘着層２５が形成されておらず、粘着領域３３には粘着層２５が形成されているため、非粘着領域３１は粘着領域３３よりも薄い。そのため、厚さ測定器２８によって粘着テープ２１の厚さを測定し、粘着層２５の有無による粘着テープ２１の厚さの違いを検出することにより、非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置を特定できる。
【００４５】
境界位置検出ユニット２６は、例えば粘着テープ２１の上側（基材２３の裏面２３ｂ側）に配置され、粘着テープ２１に沿って水平方向に移動しながら厚さ測定器２８によって粘着テープ２１の厚さを測定する。厚さ測定器２８としては例えば、透明又は半透明な材料の厚さを非接触で測定可能な分光干渉式の厚さ測定器などを用いることができる。
【００４６】
なお、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では粘着テープ２１の上側に境界位置検出ユニット２６が設けられているが、境界位置検出ユニット２６は粘着テープ２１の下側（粘着層２５側）に設けられていてもよい。この場合、厚さ測定器２８として例えば粘着層２５を透過しない、又は粘着層２５に対する透過性が低いレーザービームの照射によって変位を測定するレーザー変位計などを用いることができる。この厚さ測定器２８によって、厚さ測定器２８から粘着層２１の下側の表面までの距離を測定することにより、粘着層２１の厚さを検出できる。
【００４７】
粘着テープ２１の厚さの測定は、粘着テープ２１を被加工物１１の上に配置した状態で実施される。例えば、境界位置検出ユニット２６を被加工物１１の外側からデバイス領域１７上を通過して再度被加工物１１の外側に至る経路（図３の矢印Ａ）に沿って移動させながら、厚さ測定器２８で粘着テープ２１の厚さを測定する。
【００４８】
そして境界位置検出ユニット２６は、厚さ測定器２８で測定した粘着テープ２１の厚さに基づいて、粘着テープ２１の厚さが粘着層２５の厚さ分異なる位置を特定する。この位置が、非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置に相当する。
【００４９】
その後、境界位置検出ユニット２６によって検出された境界３５の内側の領域と被加工物１１のデバイス領域１７が重畳するように、フレーム支持部２２の位置が制御される。これにより、デバイス領域１７が非粘着領域３１に覆われるように粘着テープ２１の位置を調節できる。
【００５０】
次に、テープ貼着装置２を用いた粘着テープ２１の貼着方法の具体例について説明する。まず、外周部が環状フレーム３７に貼着された粘着テープ２１と、粘着テープ２１が貼着される被加工物１１とを準備する。そして、図４（Ａ）に示すようにチャンバー蓋４ｂを開き、チャンバー４内に被加工物１１及び粘着テープ２１を搬入する。
【００５１】
被加工物１１は、デバイス１５が形成された表面１１ａ側（図１参照）が上方に露出するように、チャックテーブル２０によって吸引保持される。また、粘着テープ２１の粘着層２５側が被加工物１１の表面１１ａと対向するように、環状フレーム３７がフレーム支持部２２によって支持される。なお、チャックテーブル２０の位置（高さ）は、粘着テープ２１が被加工物１１に接触しないように調節される。
【００５２】
そして、チャックテーブル２０によって吸引保持された被加工物１１の水平方向における位置情報が取得される。この被加工物１１の位置情報として、例えば、被加工物１１がチャックテーブル２０によって吸引保持された状態におけるデバイス領域１７の中心座標が取得される。この位置情報の取得は、被加工物１１をカメラで撮影する等の方法によって行うことができる。
【００５３】
なお、デバイス領域１７の中心座標の取得方法は上記に限られない。例えば、被加工物１１がチャックテーブル２０上に搬送される前に被加工物１１の全体に対するデバイス領域１７の中心位置の情報を予め取得しておき、被加工物１１の搬送後にデバイス領域１７の中心座標を算出してもよい。この場合、搬送前に取得されたデバイス領域１７の中心位置の情報と、搬送時の被加工物１１の角度及び搬送距離とに基づいて、被加工物１１がチャックテーブル２０によって吸引保持された状態におけるデバイス領域１７の中心座標が算出される。
【００５４】
次に、境界位置検出ユニット２６によって粘着テープ２１の非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置を検出する。具体的には、まず、厚さ測定器２８によって粘着テープ２１の厚さを測定する。粘着テープ２１の厚さを測定は例えば、境界位置検出ユニット２６を図３の矢印Ａで示される経路に沿って移動させながら粘着テープ２１の厚さを厚さ測定器２８によって測定することによって行う。
【００５５】
そして、境界位置検出ユニット２６は厚さ測定器２８によって測定された粘着テープ２１の厚さに基づいて、粘着テープ２１の厚さが粘着層２５の厚さ分異なる位置を特定する。この位置が、非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置に相当する。
【００５６】
次に、境界位置検出ユニット２６によって検出された境界３５の位置に基づいて、被加工物１１と粘着テープ２１との位置合わせを行う。具体的には、被加工物１１のデバイス領域１７が検出された境界３５の内側の領域と重畳し、且つ、被加工物１１の外周余剰領域１９が検出された境界３５の外側の領域と重畳するように、粘着テープ２１の位置を調節する。粘着テープ２１の位置の調節は、フレーム支持部２２と接続された移動機構によって行われる。
【００５７】
上記の位置合わせは例えば、粘着テープ２１の非粘着領域３１の中心座標と、被加工物１１のデバイス領域１７の中心座標とを合わせることによって行うことができる。具体的には、境界位置検出ユニット２６によって３箇所以上で境界３５の座標を検出し、これらの座標から非粘着領域３１の中心座標を算出する。
【００５８】
そして、フレーム支持部２２を移動させ、デバイス領域１７の中心座標に非粘着領域３１の中心座標を合わせる。これにより、非粘着領域３１が被加工物１１のデバイス領域１７と重畳するように粘着テープ２１が配置される。
【００５９】
次に、被加工物１１に粘着テープ２１を貼着する。図５（Ａ）は、被加工物１１に粘着テープ２１が貼着される様子を示す一部断面正面図である。まず、チャンバー蓋４ｂを閉じてチャンバー４の内部を密閉空間とした状態でバルブ１６を開き、チャンバー４内の気体を吸引源１４によって排出してチャンバー４内を減圧する。
【００６０】
そして、被加工物１１の表面１１ａと粘着テープ２１とが接触する位置までチャックテーブル２０を上昇させる。これにより、デバイス領域１７が非粘着領域３１に覆われ、外周余剰領域１９が粘着領域３３と接した状態となる。なお、このとき非粘着領域３１の一部が外周余剰領域１９と接していてもよい。
【００６１】
その後、ローラ２４を被加工物１１の端部に移動させ、ローラ２４の外周面を粘着テープ２１の基材２３の裏面２３ｂと接触させる。そして、ローラ２４の外周面と粘着テープ２１とが接した状態を維持しながら、ローラ２４を被加工物１１に沿って転がす。これによって粘着テープ２１が被加工物１１に押し当てられ、被加工物１１に粘着テープ２１が貼着される。
【００６２】
次に、バルブ１６を閉じるとともにバルブ１０を開き、供給源８からチャンバー４内に気体を導入してチャンバー４内の圧力を上昇させる。その後、チャンバー蓋４ｂを開いてチャンバー４を大気解放する。これにより粘着テープ２１に大気圧が作用し、粘着テープ２１が被加工物１１の表面１１ａに密着する。図５（Ｂ）は、粘着テープ２１が被加工物１１に密着した状態を示す一部断面正面図である。
【００６３】
このように、テープ貼着装置２を用いることにより、非粘着領域３１がデバイス領域１７に対応し、粘着領域３３が外周余剰領域１９に対応するように粘着テープ２１が被加工物１１に貼着される。
【００６４】
上記の通り、本実施の形態に係るテープ貼着装置２は、粘着テープ２１の非粘着領域３１と粘着領域３３との境界３５の位置を検出する境界位置検出ユニット２６を備える。そして、検出された境界３５の位置に基づき、デバイス領域１７に非粘着領域３１が重畳し外周余剰領域１９に粘着領域３３が重畳するように粘着テープ２１が被加工物１１に貼着される。これにより、例えば粘着テープ２１に位置合わせのためのマークを付す等の工程を実施することなく、被加工物１１と粘着テープ２１との位置合わせを正確に行うことができる。
【００６５】
なお、上記では表面１１ａ側にデバイス１５が形成された円盤状の被加工物１１を用いた場合について説明したが、本実施の形態に係るテープ貼着装置２によって粘着テープ２１が貼着される被加工物の種類に制限はない。例えば被加工物１１は、分割予定ラインによって区画された領域に設けられた複数のデバイスを樹脂層（モールド樹脂）で覆って形成したＣＳＰ（Chip Size Package）基板などのパッケージ基板であってもよい。
【００６６】
パッケージ基板は、上記のデバイスが形成されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する。そして、該デバイス領域の表面には、デバイスと接続された電極が露出している。パッケージ基板を加工する際、この電極を保護するために粘着テープ２１を貼着してもよい。
【００６７】
パッケージ基板への粘着テープ２１の貼着も、本実施の形態に係るテープ貼着装置２を用いて実施できる。この場合、パッケージ基板のデバイス領域が非粘着領域３１と重畳し、パッケージ基板の外周余剰領域が粘着領域３３と重畳するように、粘着テープ２１がパッケージ基板の表面に貼着される。これにより、パッケージ基板の表面に露出した電極に粘着テープ２１の粘着層２５が付着することを回避しつつ、該電極を保護できる。
【００６８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６９】
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  分割予定ライン
１５  デバイス
１７  デバイス領域
１９  外周余剰領域
２１  粘着テープ
２３  基材
２３ａ  表面
２３ｂ  裏面
２５  粘着層
２５ａ  開口
２７  剥離シート
２９  ロール
３１  非粘着領域
３３  粘着領域
３５  境界
３７  環状フレーム
３７ａ  開口
３９  フレームユニット
２  テープ貼着装置
４  チャンバー
４ａ  本体部
４ｂ  チャンバー蓋
６  給気ユニット
８  供給源
１０  バルブ
１２  排気ユニット
１４  吸引源
１６  バルブ
１８  貼着ユニット
２０  チャックテーブル
２０ａ  保持面
２２  フレーム支持部
２２ａ  支持面
２４  ローラ
２６  境界位置検出ユニット
２８  厚さ測定器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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