(57)【要約】【課題】皺が発生しにくく、凹凸への追従性に優れる離型フィルムを提供する。【解決手段】離型層とクッション層とを有し、前記クッション層は、１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が２５〜１２５ＭＰａである離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型層とクッション層とを有し、
前記クッション層は、１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が２５〜１２５ＭＰａである
ことを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
クッション層は、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１５ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
クッション層は、混合樹脂層を有し、前記混合樹脂層は、離型層の主成分樹脂及びポリオレフィン樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
【請求項４】
混合樹脂層は、３種類以上の樹脂成分の混合物を含有することを特徴とする請求項３記載の離型フィルム。
【請求項５】
ポリオレフィン樹脂は、ポリプロピレン樹脂及びエチレン−メチルメタクリレート共重合体を含有することを特徴とする請求項３又は４記載の離型フィルム。
【請求項６】
離型層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体とを含有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の離型フィルム。
【請求項７】
ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造に用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板、フレキシブル回路基板、多層プリント配線板等の製造工程において離型フィルムが使用されている。
例えば、フレキシブル回路基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムが熱プレス接着される。このとき、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために離型フィルムが広く使用されている。
近年では、フレキシブル回路基板のＬ／Ｓ（ライン／スペース）の細線化にも対応して離型性、凹凸への追従性等の性能を確保できるよう、離型層とクッション層とを含む多層からなる離型フィルムも使用されている。
【０００３】
このような離型フィルムには、フレキシブル回路基板の歩留まり向上の観点から、皺が発生しにくいことが求められる。離型フィルムに皺が発生すると、熱プレス接着時にこの皺がフレキシブル回路基板へと転写し、不良品が生じることがある。皺の発生を抑制した離型フィルムとして、例えば、特許文献１には、表面粗さを調整することにより離型性を維持しつつシワの発生を抑制した離型フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−５２０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ロールトゥーロール（ＲｔｏＲ）方式等による製造方法の自動化が進んでいる。ＲｔｏＲ方式では、ロールから繰り出したフレキシブル回路基板本体や離型フィルム等をそれぞれ熱プレス板の間に搬送し、熱プレス接着した後、再びロールに巻き取ることが行われる。このようなＲｔｏＲ方式においては、これまでのシート方式と比べて離型フィルムに皺が発生やすいことが問題となっており、これに耐えられるよりいっそうの耐皺性が求められている。
【０００６】
本発明は、皺が発生しにくく、凹凸への追従性に優れる離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、離型層とクッション層とを有し、前記クッション層は、１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が２５〜１２５ＭＰａである離型フィルムである。
以下、本発明を詳述する。
【０００８】
従来用いられていたシート方式では、枚葉のフレキシブル回路基板本体や離型フィルム等を用いて熱プレス接着を行う。一方、ＲｔｏＲ方式では、フレキシブル回路基板本体や離型フィルム等をロールから連続的に繰り出して熱プレス接着を行う。即ち、フレキシブル回路基板本体や離型フィルム等を搬送する工程が存在し、搬送と熱プレス接着とが全自動で行われる。本発明者らは、熱プレス接着前の搬送及びプレヒート工程において離型フィルムに皺が発生しやすいことを見出した。また、搬送時に、従来のシート方式では生じなかった離型フィルムへの搬送張力（特に高温での搬送張力）が発生するため、皺が発生しやすいことを見出した。更に、本発明者らは、離型層とクッション層とを有する離型フィルムについて、熱プレス接着前の搬送及びプレヒート工程で発生する皺を分析したところ、これらの工程の前後でクッション層の厚みが大きく変化しているために皺が発生していることを見出した。
このような問題に対して、本発明者らは、熱プレス接着前の搬送及びプレヒート工程時に離型フィルムが到達する温度を想定した１００〜１４０℃におけるクッション層の貯蔵弾性率Ｅ’を一定以上の値とすることにより、クッション層の厚み変動を抑制し、離型フィルムの皺を抑制できることを見出した。更に、本発明者らは、１００〜１４０℃におけるクッション層の貯蔵弾性率Ｅ’を一定以下の値とすることにより、凹凸に対する優れた追従性を確保することもできることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の離型フィルムは、離型層とクッション層とを有する。
本発明の離型フィルムは、少なくとも１つの離型層とクッション層とを有していればよく、１つの離型層とクッション層とからなる構造であってもよく、クッション層の両側に離型層を有する構造であってもよい。離型フィルムが複数の離型層を有する場合、両側の離型層は同じ樹脂組成であってもよいし、異なる樹脂組成であってもよい。この場合、離型層は、離型フィルムにおける最外層（離型フィルムの表面及び背面それぞれの最表層）である。なお、離型フィルムが１つの離型層とクッション層とからなる構造である場合、いずれが離型層であるかは融点から判断することができる。すなわち、融点が高い方が離型層である。なお、複数の融点を示す場合は、最も高温の融点を比較する。いずれの層も同じ融点である場合は、当該融点と同等の融点を示す樹脂をより多く含む層を離型層とする。
【００１０】
本願明細書において、クッション層は、本発明の離型フィルムにおける離型層を除く部分を意味する。
上記クッション層は、１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が特定の範囲内であれば、単独の層からなる単層構造であってもよいし、複数の層の積層体からなる多層構造であってもよい。多層構造としては、例えば、複数の樹脂成分を含有する層（混合樹脂層）の両面に、上記離型層に対する接着性を向上させる接着層を配置した、三層構造のクッション層等が挙げられる。上記接着層は、上記クッション層中において、離型層と接する位置に配置されることが好ましい。
【００１１】
上記クッション層は、１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が２５〜１２５ＭＰａである。上記１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を上記範囲に調整することにより、上記クッション層の厚み変動を抑制し、離型フィルムの皺を抑制できるとともに、凹凸に対する優れた追従性を確保することもできる。上記１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、この温度範囲において上記範囲内にあればよく、上記範囲内において一定値である必要はない。また、必ずしも温度変化に伴って単調に増大又は減少しなくてもよく、極値や変曲点を有していてもよい。
上記１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が２５ＭＰａ以上であれば、離型フィルムの皺の発生が抑制される。上記１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１２５ＭＰａ以下であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記１００〜１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の好ましい下限は５０ＭＰａ、好ましい上限は１００ＭＰａであり、より好ましい下限は６０ＭＰａ、より好ましい上限は８０ＭＰａである。
【００１２】
上記クッション層は、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’の好ましい下限が８０ＭＰａである。上記１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’が８０ＭＰａ以上であれば、離型フィルムの皺の発生がより抑制される。上記１００℃における貯蔵弾性率Ｅ’のより好ましい下限は１００ＭＰａである。
【００１３】
上記クッション層は、１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の好ましい下限が５０ＭＰａである。上記１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上であれば、離型フィルムの皺の発生がより抑制される。上記１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の好ましい上限は７０ＭＰａである。上記１４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が７０ＭＰａ以下であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。
【００１４】
上記クッション層は、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の好ましい上限が１５ＭＰａである。なお、１８０℃との温度は、フレキシブル回路基板の製造において熱プレス接着が行われる温度を想定したものである。上記１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１５ＭＰａ以下であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上し、より良好に熱プレス接着が行われる。上記１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’のより好ましい上限は１０ＭＰａである。
上記１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の下限は特に限定されないが、好ましい下限は１ＭＰａである。上記１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上であれば、離型フィルムの剛性が向上し、離型性が向上する。上記１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’のより好ましい下限は３ＭＰａである。
【００１５】
上記クッション層の１００〜１４０℃及び１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製のＤＶＡ−２００）を用い、３０℃から昇温を開始して２００℃までの測定を下記条件にて行うことで求めることができる。
測定モード  引張
昇温速度  ５℃／ｍｉｎ
データ取込間隔  １℃／ｍｉｎ
測定周波数  １Ｈｚ
歪み  ０．１％
静／動比  ２
最小荷重  １ｃＮ
なお、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’を測定する際は、離型フィルムの離型層を除去して作製した試料をクッション層として測定することができる。離型フィルムの離型層は、最表面を構成する層（最表層）を剥離する等して除去することができる。
【００１６】
上記クッション層の１００〜１４０℃及び１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を上記範囲に調整する方法は特に限定されない。上記クッション層の材料組成や層構成を変更したり、上記クッション層に含まれる樹脂の配向状態等を調整したり、離型フィルムを作製する際の製膜条件の調整を調整したりすることにより上記範囲の貯蔵弾性率Ｅ’を実現することができる。より具体的には、例えば、クッション層を複数の樹脂成分の混合物として構成したり、それぞれ異なる組成の層の積層体としてクッション層を構成したり、共押出により離型フィルムを作製する際の押出条件や温度条件等を調整したりすることができる。
なかでも、後述するように上記クッション層に離型層の主成分樹脂、及び、ポリオレフィン樹脂を含有させたうえで、これらの含有量を調整する方法がより好ましい。ここで、離型層の主成分樹脂とは、離型層に含まれる樹脂の中で含有量が最も多い樹脂のことを意味する。
【００１７】
上記クッション層は、複数の（好ましくは３種類以上の）樹脂成分を含有する層（混合樹脂層）を有することが好ましい。上記クッション層が単層構造である場合は、混合樹脂層がクッション層を構成する。上記クッション層が多層構造である場合は、少なくとも１つの混合樹脂層を有することが好ましい。また、上記クッション層が多層構造である場合は、上記クッション層中において離型層と接する位置に配置され、上記離型層に対する接着性を向上させる接着層を有することが好ましい。
【００１８】
上記クッション層を構成する樹脂は特に限定されないが、上記クッション層が離型層の主成分樹脂、及び、ポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。上記クッション層が多層構造である場合は、上記混合樹脂層が離型層の主成分樹脂、及び、ポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。
上記クッション層が離型層の主成分樹脂を含有することにより、上記離型層と上記クッション層との密着性を向上させることができる。上記クッション層が多層構造である場合は、上記接着層が離型層の主成分樹脂を含有することが好ましい。
【００１９】
上記混合樹脂層における上記離型層の主成分樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が１０重量％、好ましい上限が５０重量％である。上記離型層の主成分樹脂の含有量が１０重量％以上であれば、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’が低くなりすぎることを抑制できる。また、上記クッション層が単層構造である場合は、上記離型層と上記クッション層との密着性を向上させることができる。上記離型層の主成分樹脂の含有量が５０重量％以下であれば、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’が高くなりすぎることを抑制することができる。上記離型層の主成分樹脂の含有量のより好ましい下限は２０重量％、より好ましい上限は４０重量％である。
【００２０】
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等のエチレン−アクリル系モノマー共重合体等も挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。用いるポリオレフィン樹脂の種類を選択することで、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’を調節することができる。なかでも、耐熱性と追従性の両立が可能であることから、ポリプロピレン樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、又は、ポリプロピレン樹脂とエチレン−メチルメタクリレート共重合体との併用が好ましい。
【００２１】
上記混合樹脂層における上記ポリオレフィン樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が９０重量％である。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が５０重量％以上であれば、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’が高くなりすぎることを抑制することができる。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が９０重量％以下であれば、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’が低くなりすぎることを抑制できる。また、上記クッション層が単層構造である場合は、上記離型層と上記クッション層との密着性を向上させることができる。上記ポリオレフィン樹脂の含有量のより好ましい下限は６０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。
【００２２】
上記ポリオレフィン樹脂としてポリプロピレン樹脂を用いる場合、上記混合樹脂層における上記ポリプロピレン樹脂の含有量の好ましい下限は２０重量％、好ましい上限は４５重量％である。上記ポリプロピレン樹脂の含有量が２０重量％以上であれば、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’が低くなりすぎることを抑制することができる。上記ポリプロピレン樹脂の含有量が４５重量％以下であれば、離型フィルムの層間での剥離を抑制することができる。上記ポリプロピレン樹脂の含有量のより好ましい下限は２５重量％、より好ましい上限は４０重量％である。上記ポリプロピレン樹脂の含有量の更に好ましい下限は３５重量％である。
【００２３】
上記ポリオレフィン樹脂としてエチレン−メチルメタクリレート共重合体を用いる場合、上記混合樹脂層における上記エチレン−メチルメタクリレート共重合体の含有量の好ましい下限は３０重量％、好ましい上限は４５重量％である。上記エチレン−メチルメタクリレート共重合体の含有量が３０重量％以上であれば、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’が高くなりすぎることを抑制することができる。上記エチレン−メチルメタクリレート共重合体の含有量が４５重量％以下であれば、上記クッション層の貯蔵弾性率Ｅ’が低くなりすぎることを抑制することができる。上記エチレン−メチルメタクリレート共重合体の含有量のより好ましい下限は３５重量％、より好ましい上限は４０重量％である。
【００２４】
上記ポリオレフィン樹脂としてポリプロピレン樹脂とエチレン−メチルメタクリレート共重合体とを併用する場合、上記混合樹脂層における上記ポリプロピレン樹脂の含有量は、上記クッション層における上記エチレン−メチルメタクリレート共重合体の含有量以上であることが好ましい。このように調整することで、皺の発生をより抑制することができる。
【００２５】
上記接着層を構成する樹脂は特に限定されないが、離型層の主成分樹脂を含有することが好ましい。上記接着層を構成する樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂等を用いることができる。上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等のエチレン−アクリル系モノマー共重合体等も挙げられる。これらの樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。離型層及び混合樹脂層を構成する樹脂との極性差がより小さくなるように樹脂の種類を選択することで、離型層とクッション層とが剥離することを防止することができる。
【００２６】
上記クッション層は、本発明の目的を阻害しない範囲で、更に、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等の樹脂を含有してもよい。
上記クッション層は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００２７】
上記クッション層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１５μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記クッション層の厚みが１５μｍ以上であれば、熱プレス接着時に上記クッション層が軟化した際に部分的に上記クッション層が存在しない箇所が発生することを抑制することができ、フレキシブル回路基板に圧力を均一に荷重することができる。上記クッション層の厚みが２００μｍ以下であれば、熱プレス接着時におけるフィルム端部で生じる上記クッション層からの樹脂の染み出しを抑制できる。上記クッション層の厚みのより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００２８】
上記離型層を構成する樹脂は特に限定されないが、熱プレス接着後の離型フィルムの離型性が向上することから、ポリエステル、ポリオレフィン又はポリスチレンが好ましい。なかでも、ポリエステルとして、結晶性芳香族ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂、ポリオレフィンとして、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂、脂環式オレフィン系樹脂を主成分とする樹脂、ポリスチレンとして、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂等が好適である。なかでも、エポキシ接着剤（カバーレイフィルムに積層されるエポキシ接着剤）の浸み出し防止（埋め込み性）に優れることから、結晶性芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。
【００２９】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらの結晶性芳香族ポリエステル樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、耐熱性、離型性、凹凸への追従性等のバランスの観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂に、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体を混合した混合樹脂が好ましい。即ち、上記離型層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体とを含有することが好ましい。上記脂肪族ポリエーテルは特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
【００３０】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、フィルム製膜性の観点から、メルトボリュームフローレートが３０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。なお、メルトボリュームフローレートは、ＩＳＯ１１３３に従って、測定温度２５０℃、荷重２．１６ｋｇで測定することができる。
【００３１】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂のうち、市販されているものとして、例えば、「ペルプレン（登録商標）」（東洋紡社製）、「ハイトレル（登録商標）」（東レ・デュポン社製）、「ジュラネックス（登録商標）」（ポリプラスチックス社製）、「ノバデュラン（登録商標）」（三菱エンジニアリングプラスチックス社製）等が挙げられる。
【００３２】
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）を主成分とする樹脂には、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂が９０重量％以上含有されていることが好ましい。
上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂は、例えば、三井化学社製の商品名ＴＰＸ（登録商標）等の市販品を用いることができる。
【００３３】
上記脂環式オレフィン系樹脂とは、主鎖又は側鎖に環状脂肪族炭化水素を有するオレフィン系樹脂であり、耐熱性、強度等の点から、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂が好ましい。
上記熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂として、例えば、ノルボルネン系モノマーの開環重合体又は開環共重合体を、（必要に応じてマレイン酸付加やシクロペンタジエン付加のような変性を行った後に）水素添加した樹脂が挙げられる。また、ノルボルネン系モノマーを付加重合させた樹脂、ノルボルネン系モノマーとエチレン又はα−オレフィン等のオレフィン系モノマーとを付加重合させた樹脂、ノルボルネン系モノマーとシクロペンテン、シクロオクテン、５，６−ジヒドロジシクロペンタジエン等の環状オレフィン系モノマーとを付加重合させた樹脂が挙げられる。更に、これらの樹脂の変性物等も挙げられる。
【００３４】
上記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂には、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が７０重量％以上、９０重量％以下含有されていることが好ましい。
なお、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とは、シンジオタクチック構造、即ち、炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。
【００３５】
上記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、特に限定されない。例えば、ラセミダイアッドで７５％以上、又は、ラセミペンタッドで３０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）等が挙げられる。また、これらの水素化重合体及びこれらの混合物、これらを主成分とする共重合体等が挙げられる。上記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、例えば、出光興産社製の商品名ザレック（登録商標）（ＸＡＲＥＣ（登録商標））等の市販を用いることができる。
【００３６】
上記離型層は、ゴム成分を含有してもよい。上記離型層がゴム成分を含有することにより、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００３７】
上記離型層は、安定剤を含有してもよい。
上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等が挙げられる。上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等が挙げられる。
【００３８】
上記離型層は、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の従来公知の添加剤を含有してもよい。
【００３９】
上記離型層は、離型性を向上させる目的で、離型処理が施されていてもよい。上記離型処理の方法は特に限定されず、例えば、上記離型層にシリコーン系、フッ素系等の離型剤を塗布又は散布する方法、熱処理を行う方法等の公知の方法を用いることができる。これらの離型処理は単独で用いてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００４０】
上記離型層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は４０μｍである。上記離型層の厚みが１０μｍ以上であれば、離型フィルムの剥離時の離型性が向上する。上記離型層の厚みが４０μｍ以下であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記離型層の厚みのより好ましい下限は１５μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。
【００４１】
本発明の離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。
上記クッション層の両側に上記離型層を有する構造を有する場合には、一方の離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネート法にて積層し、次いで他方の離型層をドライラミネーションする方法が挙げられる。また、一方の離型層となるフィルム、クッション層となるフィルム及び他方の離型層となるフィルムをドライラミネーションする方法が挙げられる。
なかでも、各層の厚み制御に優れる点から、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好適である。
【００４２】
本発明の離型フィルムの用途は特に限定されないが、プリント配線基板、フレキシブル回路基板、多層プリント配線板等の製造工程において好適に用いることができる。
具体的には例えば、フレキシブル回路基板の製造工程において、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムを熱プレス接着する際、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために本発明の離型フィルムを用いることができる。
本発明の離型フィルムは皺が発生しにくいことから、これまでのシート方式と比べて離型フィルムに皺が発生やすいＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、皺が発生しにくく、凹凸への追従性に優れる離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の離型フィルムのクッション層の貯蔵弾性率Ｅ’の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００４６】
（実施例１）
（１）離型フィルムの製造
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（ノバデュラン５０２０、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）６０重量部と、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ／ＰＴＭＧ共重合体）（５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）４０重量部とを混合し、離型層用樹脂組成物を得た。一方、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（離型層の主成分樹脂）１０重量部と、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）（ノーブレンＦＨ１０１６、住友化学社製）３５重量部と、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）（アクリフトＷＤ１０６、住友化学社製）５５重量部とを混合し、クッション層用樹脂組成物を得た。
離型層用樹脂組成物、及び、クッション層用樹脂組成物を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて三層共押出することにより、クッション層（厚み７０μｍ）の両側に離型層（片面の厚み１５μｍ）を有する３層構造の離型フィルムを得た。
【００４７】
（２）クッション層の貯蔵弾性率の測定
離型フィルムの両側の離型層をセロハンテープで物理的に剥離し、厚み７０μｍのクッション層を得た。得られたクッション層を長さ３５ｍｍ（ＭＤ方向）、幅５ｍｍ（ＴＤ方向）に切り出し、測定サンプルとした。この測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製のＤＶＡ−２００）を用い、３０℃から昇温を開始して２００℃までの測定を下記条件にて行った。１００℃、１４０℃及び１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を表１に示した。
測定モード  引張
昇温速度  ５℃／ｍｉｎ
データ取込間隔  １℃／ｍｉｎ
測定周波数  １Ｈｚ
歪み  ０．１％
静／動比  ２
最小荷重  １ｃＮ
【００４８】
（実施例２〜８、比較例１〜１２）
離型層用樹脂組成物及びクッション層用樹脂組成物の組成を表１に示したように変更した以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。また、実施例１と同様にして測定した１００℃、１４０℃及び１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を表１に示した。
なお、実施例６〜８、及び比較例１０〜１２においては、離型層用樹脂組成物としてポリ−（４−メチル−１−ペンテン）樹脂（ＴＰＸ）（ＭＸ００２、三井化学社製）を用いた（離型層の主成分樹脂）。
また、実施例５、８、比較例８、９及び１２においては、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）（モディックＦ５１５Ａ、三菱ケミカル社製）を用いてクッション層用樹脂組成物を得た。
なお、実施例５及び実施例８においては、５層共押出することにより、クッション層（厚み５０μｍ）の両側に接着層（片面の厚み１０μｍ）を有し、接着層の外側に更に離型層（片面の厚み１５μｍ）を有する５層構造の離型フィルムを得た。
【００４９】
実施例１〜８及び比較例１〜１２で得られた離型フィルムのクッション層の貯蔵弾性率は、すべて温度の上昇に伴い単調減少した。一例として、実施例５で得られた離型フィルムのクッション層の貯蔵弾性率Ｅ’を図１に示す。
【００５０】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて、以下の方法により評価を行った。皺の発生（耐皺性）及び追従性の評価結果を表１に示した。なお、本実施例及び比較例で得られた離型フィルムのエポキシ接着シートに対する離型性は、すべて充分であった。
【００５１】
（１）皺の発生（耐皺性）の評価
離型フィルムを長さ１３０ｍｍ（ＭＤ方向）、幅４０ｍｍ（ＴＤ方向）に切り出し、測定サンプルとした。この測定サンプルを、ＭＤ方向の長さが９０ｍｍになるように卓上形精密万能試験機（島津製作所社製のＡＧＳ−Ｘ）にセットした。試験機温度を１８０℃に設定し、測定サンプル設置後に昇温させた。試験機温度が１６０℃になった時点でｖ１＝１．０ｍ／ｍｉｎの速度で測定サンプルの引張を開始し、引張張力が３Ｎになるまで引っ張った。引張張力３Ｎを１５秒間保持し、その直後、ＭＤ方向のストロークを１５秒間保持した。測定サンプルを取出して目視で観察し、皺が発生していなかった場合を◎、微小な皺が発生していたが使用上問題なかった場合を○、皺が発生していた場合を×とした。
【００５２】
（２）追従性の評価
銅張積層板（ＣＣＬ）（１２．５ｃｍ×１２．５ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）上に、φ＝１ｍｍの穴を空けたカバーレイフィルム（１２．５ｃｍ×１２．５ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、エポキシ接着剤層３５μｍ）を乗せ、更に離型フィルムを積層した。この積層体を、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で２分間熱プレスした。その後、離型フィルムを剥離し、銅張積層板（ＣＣＬ）上に流れ出したエポキシ接着剤を光学顕微鏡にて観察した。エポキシ接着剤の染み出し幅を１２点測定してその平均値を算出し、離型フィルムの追従性を評価した。エポキシ接着剤の染み出し幅の平均値が４０μｍ未満であった場合を◎、４０μｍ以上、５０μｍ未満であった場合を○、５０μｍ以上であった場合を×とした。
【００５３】
（３）離型性の評価
離型フィルムの離型層とエポキシ接着シート（ニッカン工業社製、ＣＩＳＶ２５３５）とを重ね、１８０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で５分間熱プレスした。その後、試験速度５００ｍｍ／分で剥離試験を行い、離型フィルムの１８０°剥離強度を求めた。本実施例及び比較例で得られた離型フィルムの１８０°剥離強度はいずれも１０ｇｆ／ｃｍ未満であり、離型性は充分であると判断した。
【００５４】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、皺が発生しにくく、凹凸への追従性に優れる離型フィルムを提供することができる。
【図１】
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