(57)【要約】【課題】電気部品を位置決めして装着するためのガイド部材を容易に着脱できる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ１２を収容する収容部１４が設けられたソケット本体１５と、ソケット本体１５の収容部１４に収容されるＩＣパッケージ１２を位置決めするガイド部材１６と、位置決めされたＩＣパッケージ１２の半田ボール１３に電気的に接続するようにソケット本体１５に設けられたコンタクトピン１７と、ソケット本体１５に上下動自在に設けられた操作部材２０と、操作部材２０の上下動により開閉するパッド２１と、を備えたＩＣソケット１０であり、操作部材２０は、ソケット本体１５の収容部１４にＩＣパッケージ１２を収容するための開口部３７を有し、ガイド部材１６は、開口部３７より小さく形成され、開口部３７を通してソケット本体１５上に着脱可能である。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体と、前記ソケット本体の前記収容部に収容される前記電気部品を位置決めするガイド部材と、位置決めされた前記電気部品の端子に電気的に接続するように前記ソケット本体に設けられたコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材と、前記操作部材の上下動により開閉する開閉体と、を備えた電気部品用ソケットであって、
前記操作部材は、前記ソケット本体の前記収容部に前記電気部品を収容するための開口部を有し、
前記ガイド部材は、前記開口部より小さく形成され、前記開口部を通して前記ソケット本体上に着脱可能であることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ガイド部材は、前記ソケット本体に係止される係止片を有し、前記係止片は外部から外力を加えることで係止を解除可能に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記開閉体は、前記開口部を通過可能な大きさに形成され、前記ガイド部材に開閉自在に枢支されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記開閉体は、閉じた状態で前記電気部品の上側を覆うパッドであることを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記開閉体は、前記操作部材により押圧されることで前記開閉体が回動させられる被押圧部を有していることを特徴とする請求項３又は４に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配置されたＩＣソケットが知られている。ＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、収容されたＩＣパッケージの端子と配線基板の電極とが、コンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
そのようなＩＣソケットとしては、ソケットの上方が開放されていてその上方からＩＣパッケージを出し入れする構成の所謂オープントップタイプのものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
オープントップタイプのＩＣソケットにはガイド部材が設けられており、ガイド部材によりＩＣパッケージが位置決めして収容されることで、ＩＣパッケージの端子がコンタクトピンと確実に接続することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２７９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、オープントップタイプのＩＣソケットでは、ＩＣパッケージのサイズに応じたガイド部材が用いられており、ＩＣパッケージのサイズ変更時やガイド部材の劣化や損傷時には、元のガイド部材を取り外し、対象のＩＣパッケージに適したガイド部材を装着しなければならず、ガイド部材をできるだけ簡易に着脱できる構造が望まれていた。
【０００７】
そこで、この発明は、電気部品を位置決めして装着するためのガイド部材を容易に着脱できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の電気部品用ソケットは、電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体と、前記ソケット本体の前記収容部に収容される前記電気部品を位置決めするガイド部材と、位置決めされた前記電気部品の端子に電気的に接続するように前記ソケット本体に設けられたコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材と、前記操作部材の上下動により開閉する開閉体と、を備えた電気部品用ソケットであって、前記操作部材は、前記ソケット本体の前記収容部に前記電気部品を収容するための開口部を有し、前記ガイド部材は、前記開口部より小さく形成され、前記開口部を通して前記ソケット本体上に着脱可能であることを特徴としている。
【０００９】
本発明の電気部品用ソケットでは、前記ガイド部材が前記ソケット本体に係止される係止片を有し、前記係止片が外部から外力を加えることで係止を解除可能に形成されているのがよい。
【００１０】
本発明の電気部品用ソケットでは、前記開閉体が前記開口部を通過可能な大きさに形成され、前記ガイド部材に開閉自在に枢支されているのが好適である。
【００１１】
その場合、本発明の電気部品用ソケットでは、前記開閉体が閉じた状態で前記電気部品の上側を覆うパッドであってもよい。
【００１２】
本発明の電気部品用ソケットでは、前記開閉体が前記操作部材により押圧されることで前記開閉体が回動させられる被押圧部を有していてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電気部品用ソケットによれば、ソケット本体の収容部に収容される電気部品を位置決めするためのガイド部材が、操作部材の開口部より小さく形成されていて、開口部を通してソケット本体上に着脱できる。そのため操作部材を取り外すことなく容易にガイド部材を装着したり、交換したりすることが可能である。
【００１４】
本発明の電気部品用ソケットにおいて、ガイド部材がソケット本体に係止される係止片を有し、係止片が外部から外力を加えることで係止を解除可能に形成されていれば、ガイド部材をソケット本体に対して容易に装着したり離脱させたりすることができる。
【００１５】
本発明の電気部品用ソケットにおいて、開閉体が開口部を通過可能な大きさに形成され、前記ガイド部材に開閉自在に枢支されていれば、開閉体の支持構造を簡素に構成でき、開閉体も容易に装着したり離脱させたりすることができる。
【００１６】
その場合、開閉体が閉じた状態で電気部品の上側を覆うパッドであれば、使用時に電気部品を収容部に収容してパッドを閉じることで、電気部品の上面に異物を付着することを防止できる。このようなパッドを設けていても開口部より小さく形成されているため、操作部材の開口部から容易に取り出すことができ、ガイド部材の着脱し易さを阻害することを防止できる。
【００１７】
また開閉体が、操作部材により押圧されることで回動させられる被押圧部を有していれば、開閉体を開閉動作させるための機構を簡素に構成でき、ガイド部材及び開閉体の着脱が阻害され難い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの閉状態を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの開状態を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの開状態を示す図２のＡ−Ａ縦断面図である。
【図４】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの閉状態を示す図１のＢ−Ｂ縦断面図である。
【図５】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図６】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットのパッドを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの閉状態における操作部材とパッドとの位置関係を示し、（ａ）は図６のＣ−Ｃ断面に対応する断面図、（ｂ）は図６のＤ−Ｄ断面に対応する断面図である。
【図９】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの半開状態における操作部材とパッドとの位置関係を示し、（ａ）は図６のＣ−Ｃ断面に対応する断面図、（ｂ）は図６のＤ−Ｄ断面に対応する断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの開状態における操作部材とパッドとの位置関係を示し、（ａ）は図６のＣ−Ｃ断面に対応する断面図、（ｂ）は図６のＤ−Ｄ断面に対応する断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおいてパッドを着脱する状態を示す断面図であり、（ａ）はパッドの回動部をガイド部材から離脱した状態、（ｂ）は操作部材の開口部を通してパッドを移動させる状態、（ｃ）はパッドを操作部材から離脱した状態をそれぞれ示している。
【図１２】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットにおいてガイド部材を着脱する状態を示す断面図であり、（ａ）はガイド部材が装着されている状態、（ｂ）はガイド部材の係止を解除して操作部材の開口部を通してガイド部材を移動させる状態、（ｃ）はガイド部材を操作部材から離脱した状態をそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
本実施の形態では、「電気部品」としてのＩＣパッケージに対し、バーンイン試験等の導通試験を行う際に使用される「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットの例を用いて説明する。
【００２１】
この実施の形態のＩＣソケットにより試験されるＩＣパッケージは、略方形状の板状に形成され、上面には例えばセンサー部等が設けられ、下面の略方形の所定範囲には球状の半田ボールがマトリックス状に多数設けられている。
【００２２】
この実施の形態のＩＣソケット１０は、図１乃至図３に示すように、配線基板１１上に配置されてＩＣパッケージ１２の収容部１４が上部に設けられたソケット本体１５と、収容部１４に収容されるＩＣパッケージ１２を位置決めするガイド部材１６と、位置決めされたＩＣパッケージ１２の各半田ボール１３と電気的に接続するコンタクトピン１７と、ソケット本体１５の上部に上下動可能に設けられた操作部材２０と、操作部材２０の上下動により開閉する開閉体としてのパッド２１と、を備えている。
【００２３】
ソケット本体１５は立体形状を有し、上部にはＩＣパッケージ１２の収容部１４が設けられ、下部で配線基板１１上に位置決めして装着されている。
【００２４】
このソケット本体１５には、ＩＣパッケージ１２と配線基板１１とを電気的に接続するコンタクトピン１７が多数保持され、コンタクトピン１７の下端部及び上端部がそれぞれマトリックス状に配置されている。この実施形態のソケット本体１５では、多数のコンタクトピン１７が一体に保持されたコンタクトモジュール１８が設けられているが、詳細な図示は省略されている。
【００２５】
各コンタクトピン１７の下端部は、ソケット本体１５が配線基板１１上に装着されることで、配線基板１１の多数の電極にそれぞれ接続されている。
【００２６】
各コンタクトピン１７の上端部は、収容部１４にＩＣパッケージ１２が位置決めされて収容されたとき、各半田ボール１３と接続可能に形成されている。各コンタクトピン１７の上端の構造は特に限定されないが、例えばＩＣパッケージ１２の半田ボール１３を弾性により挟持する開閉可能な一対の挟持片を設けていてもよく、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１３を押し付けることで各コンタクトピン１７と接触するように構成してもよい。
【００２７】
ガイド部材１６は、図３乃至図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、ソケット本体１５の収容部１４におけるＩＣパッケージ１２の収容範囲を規定するためにソケット本体１５の上部に装着されている。
【００２８】
このガイド部材１６は、ソケット本体１５の収容部１４に配置されるガイド部本体２２と、ガイド部本体２２から一方側に向けて突出して設けられてソケット本体１５に係脱されるガイド係止部２３と、を有している。
【００２９】
ガイド部本体２２には、複数のコンタクトピン１７の上端が配置される中央開口２４が中央部に設けられ、中央開口２４の周囲の複数位置、具体的には４隅の位置に、ＩＣパッケージ１２の外周形状に対応したガイド面２５及び載置面２６が設けられている。
【００３０】
ガイド面２５は上方で拡開するようにテーパ面に形成されており、上方から収容されるＩＣパッケージ１２の４隅を案内して載置面２６に載置することで、精度よくＩＣパッケージ１２を収容範囲に位置決め可能に構成されている。
【００３１】
この実施の形態では、ガイド部本体２２に、収容範囲の側周囲の全周を連続して囲む環状部２７が設けられており、中央開口２４、ガイド面２５、及び載置面２６はこの環状部２７の内側に設けられている。環状部２７は、収容範囲に収容されるＩＣパッケージ１２の上面から離間した上方の高さに、環状に連続した平面形状の環状連続面を有している。
【００３２】
さらに環状部２７の外周には外殻壁２８が設けられている。外殻壁２８は操作部材２０の内壁３１の内側に配置され、操作部材２０が昇降する際に内壁３１に摺接していてもよい。この外殻壁２８は環状部２７より上方に突出して設けられていて、一方側にはパッド２１を配設するための切欠部３２が設けられている。
【００３３】
ガイド係止部２３には、ガイド部本体２２の互いに対向する位置から下向きに突出した一対の係止片３３が設けられている。各係止片３３は弾性変形可能に形成されており、弾性によりソケット本体１５に係止可能となっている。
【００３４】
本実施形態の各係止片３３は、互いに外向きに突出した爪部３４を下端に有しており、ソケット本体１５の対応する各側面側に設けられた凹部３６に係脱可能となっている。この係止片３３は内側に向けて弾性変形することで、爪部３４が内側に変位可能である。
【００３５】
ガイド部材１６は、操作部材２０の開口部３７より小さく形成されている。本実施形態では、ガイド部本体２２の平面視における形状が、後述する操作部材２０の平面視における開口部３７の形状が小さく形成されている。各係止片３３に設けられた爪部３４が、平面視においてガイド部本体２２より外側に突出しているが、係止片３３を弾性変形させることで、平面視においてガイド部本体２２の内側に配置できる。
【００３６】
これによりガイド部材１６全体が操作部材２０の開口部３７より小さくて開口部３７を通過可能となっている。
【００３７】
このガイド部材１６の係止片３３は、下面側をソケット本体１５の上部に向けた状態で、上方からガイド部材１６をソケット本体１５に近接する方向に相対移動させることで、ガイド部材１６のガイド係止部２３がソケット本体１５に弾性的に係止されるように構成されている。
【００３８】
また係止片３３はＩＣソケット１０の外部から外力を加えることで係止を解除可能に構成されている。
【００３９】
パッド２１は、図３，４，６（ａ）〜（ｄ）に示すように、ガイド部材１６により位置決めして収容されたＩＣパッケージ１２の上側を覆うもので、ガイド部材１６に開閉自在に枢支されて、操作部材２０の上下動により開閉するように構成されている。
【００４０】
このパッド２１は、ＩＣパッケージ１２の上面を覆うパッド本体４１と、パッド本体４１の一方の縁部に突出して設けられてガイド部材１６に回動自在に連結された回動部４２と、回動部４２と同じ縁部側に突出して設けられてパッド２１が回動するように押圧される被押圧部４３と、を備えている。
【００４１】
パッド本体４１は、ガイド部材１６のガイド部本体２２における環状部２７に対応した外形形状を有し、平面視においてＩＣパッケージ１２及び環状部２７の環状連続面の内周縁より大きい板状に形成されている。パッド本体４１が閉じた状態では、周縁部が環状部２７の環状連続面に当接して閉じることが可能で、載置面２６及びガイド面２５で位置決めされたＩＣパッケージ１２の収容空間を閉止可能に構成されている。
【００４２】
回動部４２は、パッド本体４１の一方側の縁部に外側に突出して設けられ、縁部の両端から外向き同軸状に突出した一対の枢支突起４４を有している。一対の枢支突起４４はガイド部材１６の外殻壁２８の切欠部３２に設けられた対向面の枢支受部４５に回動自在に枢支可能であり、互いに近接する方向に加圧することで枢支受部４５から離脱可能となっている。
【００４３】
被押圧部４３は操作部材２０に設けられた押圧部４６により押圧されることで、回動部４２を中心にパッド本体４１を回動させて開閉動作させるものである。被押圧部４３には、図６（ｃ）に示すように、パッド本体４１の幅方向に離間した位置に、枢支突起４４より外側に突出して上向きの略フック状の第１被押圧片４７が一対設けられ、第１被押圧片４７とは幅方向に異なる位置及び高さに、枢支突起４４より外側に突出して下向きの略フック状の第２被押圧片４８が一対設けられている。
【００４４】
操作部材２０は、図３，４，７（ａ）〜（ｄ）に示すように、ソケット本体１５に上下動自在に設けられている。
【００４５】
この操作部材２０は、枠状の操作部本体５１と、操作部本体５１から下方に突出してソケット本体１５に対して上下動可能に連結された連結部５２と、を備えている。操作部材２０は、付勢手段によりソケット本体に対して上方に付勢されている。
【００４６】
操作部本体５１は、平面視において外側形状及び内側形状が略四角形を有し、ＩＣソケット１０をソケット本体１５の収容部１４に収容するための開口部３７が上下方向に貫通して略四角形状に設けられている。
【００４７】
この開口部３７はＩＣパッケージ１２の平面視における形状より大きく、特にガイド部材１６及びパッド２１より大きく形成されている。操作部本体５１の開口部３７の内壁３１の内側はガイド部材１６及びパッド２１を配置可能な空間となっている。
【００４８】
操作部本体５１の開口部３７の内壁３１における一方側、即ち、ガイド部材１６の切欠部３２及びパッド２１の被押圧部４３に対応する部位には、被押圧部４３を押圧するための押圧部４６が設けられている。
【００４９】
押圧部４６は、第１被押圧片４７の上方の位置となるように、操作部本体５１の内壁３１から内側に突出して設けられ、操作部材２０が下降する際に第１被押圧片４７が押圧されることで、パッド２１を開く方向に回動させる第１押圧片５３を備え、さらに開いたパッド２１から突出した第２被押圧片４８の下方の位置となるように、操作部本体５１の内壁３１から内側に突出して設けられ、操作部材２０が上昇する際に第２被押圧片４８が押圧されることで、パッド２１を閉じる方向に回動させる第２押圧片５４を備えている。
【００５０】
このようなＩＣソケット１０について使用時の動作を説明する。
【００５１】
図１及び図８（ａ）（ｂ）に示すように、配線基板１１上にＩＣソケット１０が配置されていて、操作部材２０が上昇位置に配置された状態ではパッド２１が閉じている。
【００５２】
その状態で操作部材２０を付勢力に抗して下降させる。すると図９（ａ）（ｂ）に示すように、操作部材２０が下降することで、操作部材２０の第１押圧部４６が下降し、パッドの第１被押圧部４３が押圧される。これによりパッド２１が回動部４２の枢支突起４４を中心に開く方向に回動する。
【００５３】
そして図１０（ａ）（ｂ）に示すように、操作部材２０が下端まで下降して第１押圧部４６が最下端まで下降し、パッドの第１被押圧部４３が完全に押圧されることで、パッド２１が全開状態となる。
【００５４】
詳細な図示は省略しているが、操作部材２０が押下げられることで、多数のコンタクトピン１７の上端部がそれぞれ開放状態になる。
【００５５】
この状態で、操作部材２０の上方から開口部３７を通過させてＩＣパッケージ１２をソケット本体１５の収容部１４に挿入したり、取り出したりすることができる。
【００５６】
ＩＣパッケージ１２を収容部１４に収容する場合、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、操作部材２０を下降させることで、パッド２１を全開状態にしてＩＣパッケージ１２をソケット本体１５の収容部１４に収容する。ＩＣパッケージ１２を上方から収容部１４に収容すると、ガイド部材１６のガイド面２５により精度よく位置決めされて、載置面２６に載置される。
【００５７】
この状態で操作部材２０の押圧力を低減させて操作部材２０を上昇させると、図９（ａ）（ｂ）に示すように、操作部材２０の第２押圧部４６が上昇してパッド２１の第２被押圧部４３を上方に押圧する。これによりパッド２１が回動部４２を中心に閉じる方向に回動する。
【００５８】
さらに操作部材２０を開放して操作部材２０を完全に上昇させると、図８（ａ）（ｂ）に示すように、パッド２１が全閉状態となる。その際、上昇した第２押圧部４６の側縁がパッド２１の第２被押圧部４３に当接状態で配置されるため、パッド２１の周縁がガイド部材１６の環状部２７の全周に確実に当接され、ガイド部材１６のＩＣパッケージ１２を収容した空間が閉塞される。
【００５９】
またＩＣパッケージ１２はガイド部材１６により、精度よく収容範囲に配置されており、マトリックス状に設けられた多数の半田ボール１３のそれぞれに、各コンタクトピン１７の上端部が接続されて配線基板１１の端子と電気的に接続される。
【００６０】
この状態で各種の試験が実施される。
【００６１】
その後、再び、図１０（ａ）（ｂ）のように、操作部材２０を押し下げることでパッド２１を開放し、ＩＣパッケージ１２を操作部材２０の開口部３７から取り出すことで試験を終了する。
【００６２】
このような使用を繰り返す際などに、例えばガイド部材１６やパッド２１に劣化や損傷が生じたり、ＩＣパッケージ１２のサイズが変更されたりするなどにより、ガイド部材１６及びパッド２１を交換する必要が生じたときには、次のようにしてガイド部材１６及びパッド２１をＩＣソケット１０から取り外して新たに適切なものを装着する作業が行われる。
【００６３】
ガイド部材１６やパッド２１を取り外すには、まず図８（ａ）（ｂ）に示すように、操作部材２０が上昇位置に配置された状態で、パッド２１の回動部４２とは反対側を手指等により持ち上げて斜めに回動させる。
【００６４】
この状態で、パッド２１の回動部４２における一対の枢支突起４４を、互いに近接する方向に加圧すると、図１１（ａ）のように、ガイド部材１６枢支受部４５から枢支突起４４を離脱させることができる。
【００６５】
その後、図１１（ｂ）のようにパッド２１の第１及び第２被押圧部４７，４８を操作部材２０の第１及び第２押圧部５３，５４から離脱させ、操作部材２０の開口部３７内を上昇させる。さらに図１１（ｃ）に示すように、パッド２１を操作部材２０の開口部３７を通過させて操作部材２０の外部へ取り出す。
【００６６】
次いで、図８（ａ）（ｂ）に示すように、操作部材２０が開放されて操作部材２０が最上部に配置された状態で、図１２（ａ）に示すように、ＩＣソケット１０の側方におけるソケット本体１５と操作部材２０との間に間隙部５６を形成しておく。
【００６７】
間隙部５６を通して細い工具等を挿入し、ガイド部材１６のガイド係止部２３を内側に向けて押圧する。すると係止片３３に外力を負荷して弾性変形させることができ、係止片３３及び爪部３４のソケット本体１５に対する係止状態を解除することができる。
【００６８】
図１２（ｂ）に示すように、操作部材２０の開口部３７内で上昇させ、さらに図１２（ｃ）に示すように、操作部材２０の開口部３７を通過させてガイド部材１６をソケット本体１５から離脱する。これによりガイド部材１６を取り外すことができる。
【００６９】
その後、新たな適切なガイド部材１６を、図１２（ｃ）に示すように、載置面２６を上向きにした状態で、操作部材２０の上方から、操作部材２０の開口部３７を通して挿入し、下降させる。
【００７０】
このときガイド係止部２３では爪部３４が外側に突出しているが、係止片３３を内側に弾性変形させて操作部材２０の開口部３７内に挿入することで、爪部３４は開口部３７の内壁３１の壁面に弾性的に当接した状態で摺動して下降することができる。
【００７１】
そして図１２（ｂ）に示すように、ガイド部材１６を操作部材２０の開口部３７を通して下降させ、図１２（ａ）に示すように、ソケット本体１５の収容部１４の位置まで下降させると、係止片３３の爪部３４がソケット本体１５の凹部３６に到達する。
【００７２】
これにより係止片３３は弾性力により復元し、爪部３４が凹部３６に引っかかり、上から差し込んだガイド部材１６の係止片３３がソケット本体１５に嵌合し、新たなガイド部材１６を装着することができる。
【００７３】
その後、パッド２１を図１１（ｃ）〜（ａ）に示すように、パッド２１を傾斜させた状態で、操作部材２０の開口部３７を通して挿入する。そしてパッド２１の一対の枢支突起４４をガイド部材１６の枢支受部４５の近傍に配置し、両側から加圧して弾性変位させて枢支突起４４を枢支受部４５に嵌合することで、新たなガイド部材１６にパッド２１を装着することができる。
【００７４】
このようなＩＣソケット１０では、ソケット本体１５の収容部１４に収容されるＩＣパッケージ１２を位置決めするためのガイド部材１６が、操作部材２０の開口部３７より小さく形成されていて、開口部３７を通してソケット本体１５上に着脱できるので、操作部材２０を取り外すことなく容易にガイド部材１６を装着したり、交換したりすることができている。
【００７５】
そのためＩＣパッケージ１２のサイズを変更したり、パッド２１やガイド部材１６が劣化したりしてガイド部材１６を交換するような場合にも、配線基板１１に実装されたＩＣソケット１０から操作部材２０を取り外すことなく、ガイド部材１６を容易に着脱することが可能である。
【００７６】
またガイド部材１６が、ソケット本体１５に係止される係止片３３を有し、係止片３３が外部から外力を加えることで係止を解除可能に形成されているので、ガイド部材１６をソケット本体１５に対して容易に装着したり離脱させたりすることができる。
【００７７】
さらにパッド２１が開口部３７を通過可能な大きさに形成され、ガイド部材１６に開閉自在に直接枢支されているので、パッド２１の支持構造を簡素に構成でき、パッド２１も操作部材２０の内側に容易に装着したり離脱したりすることができる。
【００７８】
しかも閉じた状態でＩＣパッケージ１２の上側を覆うパッド２１のため、使用時にＩＣパッケージ１２の上面に異物を付着することを防止できる。また、このようなパッド２１を設けていても、パッド２１が開口部３７より小さく形成されているため、操作部材２０の開口部３７から容易に取り出すことができ、ガイド部材１６の着脱し易さを阻害することを防止できる。
【００７９】
さらにパッド２１がガイド部材１６に枢支されていて、操作部材２０により押圧されることで回動させられる第１及び第２被押圧部４７，４８を有しているので、パッド２１を開閉動作させるための機構を簡素に構成することができる。そのためガイド部材１６及びパッド２１の着脱が阻害されることを防止でき、より良好に着脱できる。
【００８０】
なお上記実施形態は、本発明の範囲内において適宜変更可能である。例えば上記では、ガイド部材１６に装着された開閉体として、ＩＣパッケージ１２の上側の全体を覆ってガイド部材１６に当接するパッド２１を設けた例について説明したが、特に限定されない。例えばＩＣパッケージ１２に当接してＩＣパッケージ１２の上面の全体又は一部を覆うパッドであってもよい。さらにガイド部材１６に装着される開閉体がＩＣパッケージ１２を覆うものでなくてもよく、例えばＩＣパッケージ１２を下向きに強く押圧するためのラッチなどであっても、本発明を同様に適用することが可能である。
【００８１】
また上記実施形態では、パッド２１及びガイド部材１６を取り外す際、先にパッド２１を取り外して操作部材２０の開口部３７から離脱させ、その後にガイド部材１６を取り外して操作部材２０の開口部３７から離脱させた例について説明したが、本発明では、ガイド部材１６にパッド２１が装着された状態のまま、ソケット本体１５から取り外して操作部材２０の開口部３７から離脱するようにしてもよい。
【００８２】
さらに上記実施形態では、ガイド部材１６の各係止片３３にはそれぞれ爪部３４を設けたが、ガイド部材１６をソケット本体１５に対して上方から近接及び離間することで、係止片３３がソケット本体１５に弾性により係脱できれば、爪部３４を設けなくてもよい。さらには各係止片３３の数、位置、向きなども適宜変更可能である。
【００８３】
またガイド部材１６に設けた係止片３３をソケット本体１５に係止させる構造でなくてもよく、例えばソケット本体１５に係止片３３を設けてもよい。
【００８４】
さらに上記では、パッド２１とガイド部材１６とを別々に取り外す例について説明したが、ガイド部材１６にパッド２１を連結した一体の状態のままで操作部材２０の開口部３７から取り外すように構成してもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０  ＩＣソケット
１１  配線基板
１２  ＩＣパッケージ
１３  半田ボール
１４  収容部
１５  ソケット本体
１６  ガイド部材
１７  コンタクトピン
１８  コンタクトモジュール
２０  操作部材
２１  パッド
２２  ガイド部本体
２３  ガイド係止部
２４  中央開口
２５  ガイド面
２６  載置面
２７  環状部
２８  外殻壁
３１  内壁
３２  切欠部
３３  係止片
３４  爪部
３６  凹部
３７  開口部
４１  パッド本体
４２  回動部
４３  被押圧部
４４  枢支突起
４５  枢支受部
４６  押圧部
４７  第１被押圧片
４８  第２被押圧片
５１  操作部本体
５２  連結部
５３  第１押圧片
５４  第２押圧片
５６  間隙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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