(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだ接合部における接合の信頼性を向上する。【解決手段】プリント回路板３００は、イメージセンサ１００と、プリント配線板２００とを有する。イメージセンサ１００は、底面である主面１１１を有する。主面１１１は、領域Ｒ１と、領域Ｒ１を囲う領域Ｒ３とを有し、領域Ｒ３には、複数のランド１３０が設けられている。プリント配線板２００は、主面２１１を有し、主面２１１は、領域Ｒ２と、領域Ｒ２を囲う領域Ｒ４とを有する。主面２１１にはソルダーレジスト層２４０が設けられている。領域Ｒ４には、複数のランド２３０が設けられている。複数のランド１３０と複数のランド２３０とは複数のはんだ接合部４００で接合されている。複数のはんだ接合部４００は、樹脂部４５０と接する。ソルダーレジスト層２４０には、領域Ｒ２上に開口５００が形成されており、樹脂部４５０は、開口５００には接していない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域、及び前記第１領域を囲む第３領域を含む底面と、前記第３領域に配置された複数の第１ランドと、を有する電子部品と、
第２領域、及び前記第２領域を囲む第４領域を含み、前記電子部品の前記底面と対向する主面と、前記第４領域に配置された複数の第２ランドと、を有するプリント配線板と、
前記複数の第１ランドの各々と、前記複数の第２ランドの各々と、を接合する複数のはんだ接合部と、
熱硬化性樹脂の硬化物を含み、前記複数のはんだ接合部と接する樹脂部と、を備え、
前記第２領域に凹部が設けられており、
前記樹脂部は、前記凹部と接していないことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記プリント配線板は、前記主面に配置されたソルダーレジスト層をさらに有し、
前記凹部は、前記ソルダーレジスト層に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記凹部は、前記ソルダーレジスト層に形成された有底穴又は貫通孔であることを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記複数の第２ランドと、前記凹部との最短距離が、０．５［ｍｍ］以上５．０［ｍｍ］以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記底面の面積をＳｐ、前記複数の第１ランドの総面積をＳｓ、前記複数のはんだ接合部の数をｎ、前記樹脂部の体積と前記複数のはんだ接合部の体積との和に対する前記樹脂部の体積の割合をｍ、前記第２領域の面積をＳｉ、前記凹部の外周により囲まれた領域の面積をＳｇとしたとき、
【数１】
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を満たすことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記樹脂部は、前記電子部品の前記底面に鋭角に接触していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項７】
第１領域、及び前記第１領域を囲む第３領域を含む底面と、前記第３領域に配置された複数の第１ランドと、を有する電子部品と、
第２領域、及び前記第２領域を囲む第４領域を含み、前記電子部品の前記底面と対向する主面と、前記第４領域に配置された複数の第２ランドと、を有するプリント配線板と、
前記複数の第１ランドの各々と、前記複数の第２ランドの各々と、を接合する複数のはんだ接合部と、
熱硬化性樹脂の硬化物を含み、前記複数のはんだ接合部と接する樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記第１領域に鋭角に接触していることを特徴とする電子モジュール。
【請求項８】
前記プリント配線板は、前記主面に配置されたソルダーレジスト層をさらに有し、
前記樹脂部は、前記第１領域に鋭角に接触する第１部分と、前記ソルダーレジスト層の表面のうち前記第２領域上の部分に鋭角に接触する第２部分と、を有することを特徴とする請求項７に記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記樹脂部において、前記第１部分の角度が、前記第２部分の角度よりも小さいことを特徴とする請求項８に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記電子部品において前記樹脂部と接触する部分の表面粗さが、前記プリント配線板において前記樹脂部と接触する部分の表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１１】
前記電子部品において前記樹脂部と接触する部分の表面粗さが１００［ｎｍ］以上であることを特徴とする請求項１０に記載の電子モジュール。
【請求項１２】
前記電子部品は、ＬＧＡのパッケージであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１３】
前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１４】
筐体と、
前記筐体内に配置された、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子モジュールと、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
前記電子機器がカメラであることを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
電子モジュールの製造方法であって、
電子部品及びプリント配線板を用意し、前記電子部品は、第１領域、及び前記第１領域を囲む第３領域を含む底面と、前記第３領域に配置された複数の第１ランドと、を有し、前記プリント配線板は、凹部が設けられた第２領域、及び前記第２領域を囲む第４領域を含む、前記電子部品の前記底面と対向する主面と、前記第４領域に配置された複数の第２ランドと、を有し、
前記複数の第２ランドの各々の上に、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有するペーストを設け、
前記複数の第１ランドの各々と前記複数の第２ランドの各々とが対向するように、前記電子部品を前記プリント配線板に載置し、
前記ペーストを加熱して、前記複数の第１ランドと前記複数の第２ランドとを接合する複数のはんだ接合部を形成し、かつ前記複数のはんだ接合部と接する樹脂部を、前記凹部と接しないように形成することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記プリント配線板は、前記主面に配置されたソルダーレジスト層をさらに有し、
前記凹部は、前記ソルダーレジスト層に形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記複数の第２ランドと、前記凹部との最短距離が、０．５［ｍｍ］以上５．０［ｍｍ］以下となるように、前記ソルダーレジスト層を形成することを特徴とする請求項１７に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記底面の面積をＳｐ、前記複数の第１ランドの総面積をＳｓ、前記複数のはんだ接合部の数をｎ、前記樹脂部の体積と前記複数のはんだ接合部の体積との和に対する前記樹脂部の体積の割合をｍ、前記第２領域の面積をＳｉ、前記凹部の外周により囲まれた領域の面積をＳｇとしたとき、
【数２】
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を満たすことを特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項２０】
前記電子部品は、ＬＧＡのパッケージであることを特徴とする請求項１６乃至１９のいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項２１】
前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれか１項に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項２２】
請求項１６乃至２１のいずれか１項に記載の製造方法により製造された電子モジュールを筐体内に設けることを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項２３】
前記電子機器がカメラであることを特徴とする請求項２２に記載に電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール、電子機器、電子モジュールの製造方法、及び電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の一例であるデジタルカメラやカメラ内蔵のスマートフォンなどの撮像装置は、イメージセンサなどの電子部品を有する電子モジュールの１つであるプリント回路板を備えている。プリント回路板は、電子部品が実装されるプリント配線板を有している。撮像装置の小型化及び高性能化に伴い、電子部品も小型化及び高性能化している。撮像装置に用いられる電子部品には、小型化が可能であり、かつ多数の端子を配列可能な、例えばＬＧＡ（Land  Grid  Array）、及びＬＣＣ（Leadless  Chip  Carrier）のパッケージが採用されている。これらパッケージは、端子となるランドがパッケージの主面に配置されるため、リード端子が不要であり、小型化が可能となる。パッケージのランドとプリント配線板のランドとは、はんだを含むはんだ接合部で接合されているが、使用状況によってはんだ接合部が断線することがあった。例えば、撮像装置が落下したときの衝撃により、はんだ接合部が断線することがあった。また、電子部品の高性能化により、電子部品が動作したときの発熱量が増加するので、電子部品の熱膨張量が増加し、その結果電子部品の変形量が増加する。このため、はんだ接合部に応力がかかり断線することがあった。
【０００３】
はんだ接合部の断線を抑制するため、はんだ接合部を、樹脂を含むアンダーフィルで補強することが知られている。特許文献１には、はんだ粉末と熱硬化性樹脂とを混合したペーストを用いて電子部品をプリント配線板に実装する方法が記載されている。この種のペーストは、はんだ融点以上に加熱することではんだと未硬化の熱硬化性樹脂とに分離する。はんだの周囲に分離した未硬化の熱硬化性樹脂は、加熱による硬化反応によってやがて硬化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１８６０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品を更に小型化することが望まれており、電子部品を更に小型化するには、電子部品のランド間のピッチを更に狭くする必要があるので、はんだ接合部を微細化する必要がある。その際、はんだ接合部においては、接合の信頼性の向上が求められる。
【０００６】
そこで、本発明は、はんだ接合部における接合の信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子モジュールは、第１領域、及び前記第１領域を囲む第３領域を含む底面と、前記第３領域に配置された複数の第１ランドと、を有する電子部品と、第２領域、及び前記第２領域を囲む第４領域を含み、前記電子部品の前記底面と対向する主面と、前記第４領域に配置された複数の第２ランドと、を有するプリント配線板と、前記複数の第１ランドの各々と、前記複数の第２ランドの各々と、を接合する複数のはんだ接合部と、熱硬化性樹脂の硬化物を含み、前記複数のはんだ接合部と接する樹脂部と、を備え、前記第２領域に凹部が設けられており、前記樹脂部は、前記凹部と接していないことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の電子モジュールは、第１領域、及び前記第１領域を囲む第３領域を含む底面と、前記第３領域に配置された複数の第１ランドと、を有する電子部品と、第２領域、及び前記第２領域を囲む第４領域を含み、前記電子部品の前記底面と対向する主面と、前記第４領域に配置された複数の第２ランドと、を有するプリント配線板と、前記複数の第１ランドの各々と、前記複数の第２ランドの各々と、を接合する複数のはんだ接合部と、熱硬化性樹脂の硬化物を含み、前記複数のはんだ接合部と接する樹脂部と、を備え、前記樹脂部は、前記第１領域に鋭角に接触していることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子モジュールの製造方法は、電子部品及びプリント配線板を用意し、前記電子部品は、第１領域、及び前記第１領域を囲む第３領域を含む底面と、前記第３領域に配置された複数の第１ランドと、を有し、前記プリント配線板は、凹部が設けられた第２領域、及び前記第２領域を囲む第４領域を含む、前記電子部品の前記底面と対向する主面と、前記第４領域に配置された複数の第２ランドと、を有し、前記複数の第２ランドの各々の上に、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有するペーストを設け、前記複数の第１ランドの各々と前記複数の第２ランドの各々とが対向するように、前記電子部品を前記プリント配線板に載置し、前記ペーストを加熱して、前記複数の第１ランドと前記複数の第２ランドとを接合する複数のはんだ接合部を形成し、かつ前記複数のはんだ接合部と接する樹脂部を、前記凹部と接しないように形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、はんだ接合部における接合の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の一例であるデジタルカメラの説明図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント回路板の断面図である。
【図３】（ａ）は、第１実施形態に係るイメージセンサの平面図である。（ｂ）は、第１実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図６】（ａ）は、第１実施形態に係るプリント回路板を面内方向に切断したときのイメージセンサの模式図である。（ｂ）は、第１実施形態に係るプリント回路板を面内方向に切断したときのプリント配線板の模式図である。
【図７】（ａ）は変形例１のプリント回路板の断面図である。（ｂ）は変形例２のプリント回路板の断面図である。（ｃ）は変形例３のプリント回路板の断面図である。
【図８】（ａ）は変形例４のプリント配線板の平面図である。（ｂ）は変形例５のプリント配線板の平面図である。
【図９】実施例におけるリフロー炉の内部の温度を示すグラフである。
【図１０】第２実施形態に係るプリント回路板の断面図である。
【図１１】（ａ）は、第２実施形態に係るイメージセンサの平面図である。（ｂ）は、第２実施形態に係るプリント配線板の平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係るプリント回路板を製造する方法の説明図である。
【図１４】（ａ）は、第２実施形態に係るプリント回路板を面内方向に切断したときのイメージセンサの模式図である。（ｂ）は、第２実施形態に係るプリント回路板を面内方向に切断したときのプリント配線板の模式図である。
【図１５】（ａ）は第３実施形態に係るプリント回路板の断面図である。（ｂ）は第４実施形態に係るプリント回路板の断面図である。
【図１６】（ａ）は、比較例のプリント回路板の断面図である。（ｂ）は、比較例のプリント回路板を面内方向に切断したときのイメージセンサの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ６００の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１を備える。カメラ本体６０１には、レンズを含むレンズ鏡筒であるレンズユニット６０２が着脱可能となっている。カメラ本体６０１は、筐体６１１と、筐体６１１内に配置された電子モジュールの一例であるプリント回路板３００，７００と、を備えている。プリント回路板３００とプリント回路板７００とはケーブル９５０で電気的に接続されている。
【００１３】
プリント回路板３００は、電子部品の一例であるイメージセンサ１００と、イメージセンサ１００が実装されるプリント配線板２００と、を有する。プリント回路板７００は、電子部品の一例である画像処理装置８００と、画像処理装置８００が実装されるプリント配線板９００と、を有する。
【００１４】
イメージセンサ１００は、例えばＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサである。イメージセンサ１００は、レンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。
【００１５】
画像処理装置８００は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置８００は、イメージセンサ１００から電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。
【００１６】
図２は、第１実施形態に係るプリント回路板３００の断面図である。イメージセンサ１００は、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００がＬＣＣのパッケージであってもよい。イメージセンサ１００は、半導体素子であるセンサ素子１０１と、第１基部である絶縁基板１０２と、を有する。絶縁基板１０２は、イメージセンサ１００の底面となる主面１１１を有する。イメージセンサ１００は、絶縁基板１０２の主面１１１に配置された複数の第１ランドであるランド１３０を有する。センサ素子１０１は、絶縁基板１０２の主面１１１とは反対側の面１１２に配置されている。ランド１３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１に沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１に垂直な面外方向をＺ方向とする。
【００１７】
図３（ａ）は、イメージセンサ１００を主面１１１側から視た平面図である。ランド１３０は、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド１３０は、平面視で多角形状又は＋形状であってもよい。絶縁基板１０２は、例えばアルミナ等のセラミックで形成されている。
【００１８】
図２に示すように、プリント配線板２００は、第２基部である絶縁基板２０２を有する。絶縁基板２０２は、プリント配線板２００の主面となる主面２１１を有する。プリント配線板２００は、絶縁基板２０２の主面２１１に配置された複数の第２ランドであるランド２３０を有する。ランド２３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
【００１９】
プリント配線板２００は、ソルダーレジストの膜であるソルダーレジスト層２４０を有する。ソルダーレジスト層２４０は、主面２１１上に設けられている。本実施形態では、ランド２３０は、ＳＭＤ（solder  mask  defined）のランドである。即ち、ランド２３０とは、図２に示すように、絶縁基板２０２の主面２１１上に形成された導体パターンにおいて、ソルダーレジスト層２４０に形成された開口５５０から露出する部分をいう。なお、ランド２３０は、ＮＳＭＤ（non-solder  mask  defined）のランドであってもよい。図３（ｂ）は、プリント配線板２００を主面２１１側から視た平面図である。ランド２３０は、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド２３０は、多角形状又は＋形状であってもよい。
【００２０】
本実施形態では、イメージセンサ１００において、絶縁基板１０２の主面１１１上にソルダーレジスト層が存在しないので、パッケージ基板の表面は、絶縁基板１０２の主面１１１ということになる。また、プリント配線板２００において、絶縁基板２０２の主面２１１上にソルダーレジスト層２４０が存在するので、プリント配線板２００の表面は、ソルダーレジスト層２４０の表面２４１ということになる。
【００２１】
図２に示すように、複数のランド１３０の各々と複数のランド２３０の各々とは、はんだを含む複数のはんだ接合部４００で接合されている。各はんだ接合部４００において、ランド１３０，２３０及びソルダーレジスト層２４０に接する部分以外の部分は、アンダーフィルである樹脂部４５０で覆われている。樹脂部４５０は、熱硬化性樹脂を熱硬化させた樹脂物である硬化物を主に含んで形成されている。本実施形態では、複数のはんだ接合部４００が一体の樹脂部４５０で覆われている。なお、複数のはんだ接合部４００は、一体の樹脂部４５０で覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、主面１１１は、第１領域である領域Ｒ１と、領域Ｒ１を囲む第３領域である領域Ｒ３と、を含む。複数のランド１３０は、領域Ｒ３に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ１は、複数のランド１３０の最内周に位置するランド１３０で囲まれた領域のうち、最大の大きさの矩形領域である。領域Ｒ１は、主面１１１の中心を含む領域である。図３（ｂ）に示すように、主面２１１は、第２領域である領域Ｒ２と、領域Ｒ２を囲む第４領域である領域Ｒ４と、を含む。複数のランド２３０は、領域Ｒ４に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ２は、複数のランド２３０の最内周に位置するランド２３０で囲まれた領域のうち、最大の大きさの矩形領域である。各ランド２３０は、各ランド１３０に対向する位置に配置されている。
【００２３】
領域Ｒ１と領域Ｒ２とは互いに対向している。領域Ｒ３と領域Ｒ４とは互いに対向している。ソルダーレジスト層２４０には、領域Ｒ２上に、プリント配線板２００の凹部として開口５００が形成されている。即ち、ソルダーレジスト層２４０の開口５００が、プリント配線板２００の主面２１１に設けられた凹部となっている。この凹部は、プリント配線板２００においてイメージセンサ１００が搭載される表面、即ち図２に示すソルダーレジスト層２４０の表面２４１よりも凹んだ部分である。ソルダーレジスト層２４０の開口５００は、図３（ｂ）に示すように、環状に形成されている。開口５００は、第１実施形態では貫通孔であり、主面２１１の領域Ｒ２に設けられた導体パターン２３５を露出させている。
【００２４】
図２に示すように、領域Ｒ３と領域Ｒ４との間には樹脂部４５０が充填されている。樹脂部４５０は、複数のはんだ接合部４００と接している。領域Ｒ１と領域Ｒ２との間、特に開口５００上には、樹脂部４５０がない空間ＳＰ１が、樹脂部４５０で形成されている。
【００２５】
プリント回路板３００の製造方法について説明する。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、図２に示すプリント回路板３００を製造する方法の各工程の説明図である。
【００２６】
図４（ａ）に示すように、ランド２３０が設けられた絶縁基板２０２を用意する（工程Ｓ１）。次に、主面１１１及び主面２１１のうち一方又は両方、本実施形態では主面２１１上に、ソルダーレジスト層２４０を形成する（工程Ｓ２）。工程Ｓ２では、ソルダーレジスト層２４０において、領域Ｒ１及び領域Ｒ２のうち一方又は両方に対応する位置、本実施形態では主面２１１上にソルダーレジスト層２４０が形成されているので領域Ｒ２に対応する位置に、開口５００を形成する。なお、この工程Ｓ２では、ソルダーレジスト層２４０においてランド２３０に対応する位置にも、ランド２３０を露出させる開口を形成する。開口５００の形成方法、即ちソルダーレジスト層２４０の形成方法は特に限定されないが、例えばプリント配線板の製造工程中のフォトリソグラフィーによる形成方法が経済的であり好ましい。
【００２７】
本実施形態では、ソルダーレジスト層２４０に開口５００を設けることで、絶縁基板２０２の主面２１１の領域Ｒ２上に配置された導体パターン２３５が露出する。この導体パターン２３５の用途は、特に限定されるものではなく、例えばグラウンドラインであってもよい。以上の工程Ｓ１，Ｓ２によりプリント配線板２００を製造することで、プリント配線板２００を用意する。また、別の製造工程で製造されたイメージセンサ１００も用意する。
【００２８】
次に、図４（ｃ）に示すように複数のランド２３０の各々の上に、ペーストＰを配置する（工程Ｓ３）。ペーストＰは、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有する。熱硬化性樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。ペーストＰは、はんだ付けに必要なフラックス成分を更に含有していてもよい。
【００２９】
工程Ｓ３では、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００に供給する。なお、図４（ｃ）に示すように各々のランド２３０全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、図示は省略するが各々のランド２３０の一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。
【００３０】
次に、図５（ａ）に示すように、ランド１３０とランド２３０とでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００上にイメージセンサ１００を載置する（工程Ｓ４）。本実施形態では、工程Ｓ４では、不図示のマウンターを用いて、イメージセンサ１００をプリント配線板２００上に載置する。このとき、イメージセンサ１００を、ランド１３０とランド２３０とが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板２００上に載置する。
【００３１】
次に、図５（ｂ）に示すように、プリント配線板２００上にイメージセンサ１００が載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する。そして、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１及び図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２において、リフロー炉１０００における加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、イメージセンサ１００とプリント配線板２００とをはんだ接合する。
【００３２】
まず、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１について説明する。工程Ｓ５−１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、ペーストＰが溶融はんだ４０１と、未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１の周囲に熱硬化性樹脂４５１が移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００３３】
その後、図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２において、はんだの融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１を固化させる。これにより、ランド１３０とランド２３０とを接合するはんだ接合部４００が形成される。このようにして製造されたプリント回路板３００は、図１に示す筐体６１１内に設けられる。
【００３４】
第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１が硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１が硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１が徐々に硬化して、図２に示す樹脂部４５０が形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００３５】
図２に示す樹脂部４５０により、はんだ接合部４００、より具体的にははんだ接合部４００とランド１３０との接触部分、及びはんだ接合部４００とランド２３０との接触部分が補強され、はんだ接合部４００における接合の信頼性が向上する。
【００３６】
なお、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１と図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２とを同じリフロー炉１０００で引き続き行う場合について説明したが、これに限定するものではない。リフロー炉１０００のサイズが小さく工程Ｓ５−２の時間を十分にとることができない場合には、工程Ｓ５−１におけるリフロー炉１０００による加熱後に不図示の加熱炉に中間品を移動させて、熱硬化性樹脂４５１を第２温度Ｔ２に加熱して硬化させてもよい。
【００３７】
工程Ｓ５−１においては、はんだが凝集した溶融はんだ４０１と、溶融はんだ４０１の周囲に流動した未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。このとき、未硬化の熱硬化性樹脂４５１は、ペースト状態の時よりも表面積が小さくなり、見かけ上の粘度が低下して流動性が高まる。流動性が高まった熱硬化性樹脂４５１は、毛細管現象により、間隙が狭い部分へ流動しようとする。
【００３８】
一方、イメージセンサ１００の主面１１１及びプリント配線板２００の主面２１１のうち一方又は両方は、第１温度Ｔ１に加熱されることで、幾何学的な平面とはならない。即ち、イメージセンサ１００及びプリント配線板２００のうち一方又は両方は、加熱によって反りが生じている。これらの反り状態によっては、イメージセンサ１００の中央側におけるイメージセンサ１００とプリント配線板２００との間隙が、イメージセンサ１００の外周側に対して相対的に狭くなることがある。イメージセンサ１００の中央側は、ランドがない領域であるため、ペーストＰは供給されていない。イメージセンサ１００の小型化により、ランド１３０のピッチが狭くなっているため、はんだ接合部４００も微細化する必要があり、その結果、イメージセンサ１００とプリント配線板２００との間隔が狭くなっており、毛細管現象が生じやすくなっている。
【００３９】
そこで本実施形態では、イメージセンサ１００の中央側に位置する領域Ｒ１に対向する領域Ｒ２上に、ソルダーレジストの無い部分である開口５００が設けられている。この開口５００により、開口５００がない状態、即ちソルダーレジストがある状態よりも空間が広くなるため、毛細管現象に起因する樹脂の流動が抑制される。
【００４０】
図６（ａ）は、図２に示すプリント回路板３００をはんだ接合部４００及び樹脂部４５０において面内方向であるＸＹ方向に切断したときのイメージセンサ１００の模式図である。図６（ｂ）は、図２に示すプリント回路板３００をはんだ接合部４００及び樹脂部４５０において面内方向であるＸＹ方向に切断したときのプリント配線板２００の模式図である。
【００４１】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、開口５００により中央側に流動するのが抑制された状態で硬化した樹脂部４５０が形成される。樹脂部４５０は、図６（ｂ）に示すように、凹部である開口５００から離間している。即ち、開口５００、及び開口５００よりも内側には樹脂部４５０がない。このように、樹脂部４５０は、凹部を形成する部分には接していない。樹脂部４５０は、開口５００全体から離間しているのが好ましい。これにより、各はんだ接合部４００、特に、複数のはんだ接合部４００のうち、接合強度が要求される外周に位置するはんだ接合部４００１の周囲おいて、樹脂部４５０の樹脂量が不足するのが防止されている。即ち、はんだ接合部のないイメージセンサ１００の中央側に樹脂が流動するのを防止することができるので、はんだ接合部４００、特にはんだ接合部４００１の周囲に留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。また、外周部に位置するはんだ接合部４００１のうち、特に接合強度が要求される角部に位置するはんだ接合部４００１１の周囲においても、留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。
【００４２】
デジタルカメラ６００の使用環境、即ち温度が変化すると、イメージセンサ１００とプリント配線板２００との線膨張係数の違いによってはんだ接合部４００には応力が生じる。また、デジタルカメラ６００が落下したときには、はんだ接合部４００に衝撃力が加わる。本実施形態では、各はんだ接合部４００が樹脂部４５０で補強されているので、温度変化による応力又は落下時の衝撃力が加わっても、はんだ接合部４００が断線するのを抑制することができ、はんだ接合部４００における接合の信頼性が向上する。ここで、はんだ接合部４００が断線するとは、はんだ接合部４００自体が破断すること、はんだ接合部４００がランド１３０から剥がれること、又ははんだ接合部４００がランド２３０から剥がれることである。各はんだ接合部４００において接合の信頼性が高まるので、長期間に亘って電気的及び機械的な接続が維持される。よって、プリント回路板３００、ひいてはデジタルカメラ６００の寿命を延ばすことができる。
【００４３】
熱硬化性樹脂入りのペーストＰを用いてプリント回路板３００を製造することで、加熱工程（Ｓ５−１，Ｓ５−２）だけではんだ接合とアンダーフィルの形成を同時に行うことができる。このため、プリント回路板３００の製造が容易となる。
【００４４】
ここで、イメージセンサ１００の主面１１１の面積をＳｐ、複数のランド１３０の総面積をＳｓ、複数のはんだ接合部４００の数、即ち端子数をｎとする。また、樹脂部４５０の体積ｍ１と複数のはんだ接合部４００の総体積ｍ２との和の体積に対する樹脂部４５０の体積ｍ１の割合である混合比、即ちｍ１／（ｍ１＋ｍ２）をｍとする。また、複数のランド２３０のうち最内周のランド２３０で囲まれた領域Ｒ２の面積をＳｉ、開口５００の外周により囲まれた領域の面積をＳｇとする。図４（ｂ）に示す工程Ｓ２において形成される開口５００の外形は、熱硬化性樹脂を、はんだ接合部４００のまわりに過不足なく充填できる大きさとなっていることが好ましい。即ち、開口５００の外周により囲まれた領域の面積Ｓｇは、以下の式（１）を満たすのが好ましい。
【数１】
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【００４５】
即ち、面積Ｓｇが、式（１）を満たすことにより、熱硬化性樹脂をはんだ接合部４００のまわりに過不足なく充填することができる。特に工程Ｓ２では、最内周に位置するランド２３０と開口５００の外周との最短距離Ｄが、０．５［ｍｍ］以上５．０［ｍｍ］以下となるように、主面２１１上にソルダーレジスト層２４０を形成するのが好ましい。より好ましくは、最短距離Ｄは２．０［ｍｍ］以下である。これにより、熱硬化性樹脂をはんだ接合部４００のまわりに過不足なく充填することができる。
【００４６】
（変形例１）
図７（ａ）は、変形例１のプリント回路板３００Ａの断面図である。上述の第１実施形態では、プリント配線板２００のソルダーレジスト層２４０の開口５００に対応する位置に、導体パターン２３５が存在する場合について説明したが、これに限定するものではない。図７（ａ）に示すように、開口５００に対応する位置に導体パターンが無く、プリント配線板２００Ａの基材である絶縁基板２０２の主面２１１の一部が、ソルダーレジスト層２４０の開口５００によって露出するようにしてもよい。
【００４７】
（変形例２）
図７（ｂ）は、変形例２のプリント回路板３００Ａ−１の断面図である。上述の第１実施形態では、ソルダーレジスト層２４０の開口５００が貫通孔である場合について説明したが、これに限定するものではない。図７（ｂ）に示すように、プリント配線板２００Ａ−１は、絶縁基板２０２の主面２１１に設けられたソルダーレジスト層２４０Ａ−１を有する。ソルダーレジスト層２４０Ａ−１には、第１実施形態で説明した貫通孔である開口５００の代わりに、有底穴である開口５００Ａ−１が形成されている。
【００４８】
（変形例３）
図７（ｃ）は、変形例３のプリント回路板３００Ｂの断面図である。上述の第１実施形態及び変形例１では、開口５００が環状の場合について説明したが、これに限定するものではない。図７（ｃ）に示すように、開口５００Ｂの最外周で囲まれた内側の部分全体にソルダーレジストが存在していなくてもよい。この場合、図７（ｃ）に示すように、開口５００Ｂに対応する位置に導体パターンが無く、プリント配線板２００Ｂの基材である絶縁基板２０２の主面２１１の一部が、ソルダーレジスト層２４０Ｂの開口５００Ｂによって外部に露出するようにしてもよい。また、図示は省略するが、第１実施形態のように、開口５００Ｂに対応する位置に導体パターンがあってもよい。また、開口５００Ｂが、貫通孔である場合に限らず、変形例２のように有底穴であってもよい。
【００４９】
（変形例４）
図８（ａ）は、変形例４のプリント回路板におけるプリント配線板２００Ｃの平面図である。図８（ａ）のように、プリント配線板２００Ｃが、複数のランド２３０のほか、更に熱硬化性樹脂を補充するためのランド２３７を有していてもよい。図８（ａ）には、ランド２３７は、Ｌ字形状となっているが、これに限定するものではなく、例えば長方形や円形など、任意の形状であってよい。また、ランド２３７は、熱硬化性樹脂が欠乏しやすいプリント配線板のコーナー部近傍に配置するのが好ましいが、これに限定するものではなく、プリント配線板のサイドに配置してもよい。ランド２３７にも熱硬化性樹脂入りはんだペーストを印刷することで、電子部品とプリント配線板２００Ｃとの間の熱硬化性樹脂の量を増やすことができる。
【００５０】
（変形例５）
図８（ｂ）は、変形例５のプリント回路板におけるプリント配線板２００Ｄの平面図である。開口の数は、１つに限らず、複数あってもよい。図８（ｂ）に示すプリント配線板２００Ｄのソルダーレジスト層２４０Ｄは、４つの開口５００Ｄを有する。各開口５００Ｄは、領域Ｒ２に対応する位置に配置され、最内周のランド２３０に沿って延びる細長形状となっている。この場合、式（１）における面積Ｓｇは、複数の開口５００Ｄ同士を包絡線で結んだ内側の領域Ｒ２１の面積とすればよい。
【００５１】
（実施例１）
実施例１として、上述の第１実施形態で説明した製造方法により図２に示すプリント回路板３００を製造した場合について説明する。実施例１のイメージセンサ１００は、ＬＧＡタイプのパッケージであり、底面の面積が９００［ｍｍ２］、ランド１３０の総面積が１５０［ｍｍ２］、はんだで形成される有効端子数が３００個である。イメージセンサ１００の絶縁基板１０２の材質はアルミナセラミックである。
【００５２】
プリント配線板２００の絶縁基板２０２はＦＲ−４である。絶縁基板２０２の外形のサイズは約５０．０［ｍｍ］×５０．０［ｍｍ］である。ソルダーレジスト層２４０の厚さは約０．０２［ｍｍ］である。ランド２３０の材質はＣｕである。ランド２３０の径は、１．０［ｍｍ］であり、１．６［ｍｍ］ピッチでグリッド状に配置されている。
【００５３】
ソルダーレジスト層２４０には、ランド２３０を露出させる開口が形成されている。複数のランド２３０のうち最内周のランドに囲まれた面積を１８０［ｍｍ２］、開口５００の最外周に囲まれた面積を１７０［ｍｍ２］とした。また、はんだペーストにおける熱硬化性樹脂の混合比を、６０［ｖｏｌ％］とした。よって、開口５００の外形は、式（１）を満たす関係となっている。
【００５４】
図４（ｃ）に示す工程Ｓ３において、ランド２３０にペーストＰをスクリーン印刷した。スクリーン印刷には厚さ０．０２［ｍｍ］の印刷版を使用した。ペーストＰは、熱硬化性樹脂としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂と反応する硬化剤とを含んでいる。はんだ粉末の合金組成は、融点１３９［℃］のスズ−５８ビスマスの共晶組成であり、平均粒径は４０［μｍ］である。ペーストＰにおけるはんだ粉末の添加量は約４０［ｖｏｌ％］であり、残部に熱硬化性樹脂および硬化剤、その他はんだ接合性を確保するためのフラックス成分が微量添加されている。
【００５５】
図５（ａ）に示す工程Ｓ４において、マウンターを用いて、ペーストＰが供給されたプリント配線板２００の上にＬＧＡタイプのイメージセンサ１００を搭載した。このとき、ランド１３０は、接合されるプリント配線板２００のランド２３０と対向する位置に合わせられている。
【００５６】
次に、図５（ｂ）に示す工程Ｓ５−１及び図５（ｃ）に示す工程Ｓ５−２において、図５（ａ）に示すペーストＰを加熱した。このときのリフロー炉１０００内の温度のプロファイルを図９に示す。図９は、実施例におけるリフロー炉１０００の内部の温度を示すグラフである。工程Ｓ５−１において、図９に示すように、はんだの融点１３９［℃］以上の温度にリフロー炉１０００の内部の温度を調整して、ペーストＰ中のはんだを溶融させた。これにより、溶融はんだ４０１と熱硬化性樹脂４５１とに分離させた。
【００５７】
この際に、はんだと分離した熱硬化性樹脂は流動性が高まり、毛細管現象によりプリント配線板２００とイメージセンサ１００との間隙が狭い部分に流動した。実施例１のプリント配線板２００の中央部にはソルダーレジスト層２４０に形成された開口５００があるため、中央部への樹脂の流動が抑制され、はんだ接合部４００の周りに熱硬化性樹脂４５１を留まらせることができた。
【００５８】
その後、工程Ｓ５−２において、図９に示すように、はんだの融点１３９［℃］よりも低い温度であって熱硬化に必要な温度にリフロー炉１０００の内部の温度を調整して、熱硬化性樹脂４５１を硬化させた。
【００５９】
以上の製造方法で製造したプリント回路板３００を、図６（ａ）及び図６（ｂ）のように、イメージセンサ１００とプリント配線板２００とに分解した。イメージセンサ１００及びプリント配線板２００のそれぞれにおいて、熱硬化性樹脂を観察した。プリント配線板２００における開口５００の内側には樹脂が流動していないことが確認された。また、イメージセンサ１００の外側に樹脂が流出していないことが確認された。各はんだ接合部４００は全て樹脂部４５０で覆われていることが確認された。実施例１によれば、はんだ接合部４００が樹脂部４５０で覆われているので、プリント回路板３００の接合強度が向上する。
【００６０】
（比較例）
図１６（ａ）は、比較例のプリント回路板３００Ｘの断面図である。プリント回路板３００Ｘは、実施例のように開口５００を有していない。比較例では、実施例１における工程Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５−１，Ｓ５−２と同様の工程を行ってプリント回路板３００Ｘを製造した。
【００６１】
プリント回路板３００Ｘは、イメージセンサ１００Ｘのランド１３０Ｘと、プリント配線板２００Ｘのランド２３０Ｘとがはんだ接合部４００Ｘで接合されている。イメージセンサ１００Ｘとプリント配線板２００Ｘとの間には、樹脂部４５０Ｘが配置されている。外周のはんだ接合部４００Ｘの外側には、樹脂部４５０Ｘが配置されていなかった。比較例では、流動性のある未硬化の熱硬化性樹脂の動きを制御できず、未硬化の熱硬化性樹脂がはんだ接合部４００Ｘの周囲に留まらずに流出してしまっていた。熱硬化性樹脂がはんだ接合部４００Ｘの周囲から流出してしまうと、はんだ接合部４００Ｘを十分に補強することができない。
【００６２】
図１６（ｂ）は、比較例のプリント回路板３００Ｘを、はんだ接合部４００Ｘ及び樹脂部４５０ＸにおいてＸＹ方向に切断したときのイメージセンサ１００Ｘの模式図である。熱硬化性樹脂は、イメージセンサ１００Ｘの底面の中央側に広がり、複数のはんだ接合部４００Ｘのうち、最外周に位置するはんだ接合部４００Ｘ１の周囲から流出していた。はんだ接合部４００Ｘ１は、一部又は全部が樹脂部４５０Ｘで覆われていない状態であった。特に角部に位置するはんだ接合部４００Ｘ１１の周囲には、樹脂部４５０Ｘがほとんど形成されていなかった。
【００６３】
（プリント回路板の評価）
上述の製造方法により製造された実施例１のプリント回路板について、Ｘ線透過観察装置ではんだ接合部の検査を行った結果、隣接するはんだ接合部同士のはんだブリッジなどの接合不良はみられなかった。また、電気チェックによるはんだ接合部の検査においても導通不良は確認されなかった。
【００６４】
実施例１において、樹脂を熱硬化させる工程Ｓ５−２を、はんだ融点よりも低い１３０［℃］の低温で行った。このため、イメージセンサの熱変形量が少なく、内蔵するセンサ素子の光学性能を十分に保証できるものであった。
【００６５】
次に、イメージセンサ１００とプリント配線板２００を引き剥がし、はんだ接合部４００と樹脂部４５０の状態を確認した。はんだ接合部４００は、イメージセンサ１００のランド１３０およびプリント配線板２００のランド２３０に濡れ広がった状態で接合されており、樹脂部４５０がはんだの接合を阻害した形跡は確認されなかった。
【００６６】
剥離後の樹脂部４５０の状態を目視により確認した。ソルダーレジスト層２４０と樹脂部４５０との接着部分は、大部分が剥離せず、ソルダーレジスト層２４０と絶縁基板２０２とが剥離していた。つまり、熱硬化性樹脂４５１が十分に硬化し、ソルダーレジスト層２４０と強い接着力で接着されていることが確認できた。
【００６７】
［第２実施形態］
第２実施形態にかかる電子機器の一例であるデジタルカメラのプリント回路板について説明する。図１０は、第２実施形態に係るプリント回路板３００Ｅの断面図である。第２実施形態のデジタルカメラは、図１に示すプリント回路板３００の代わりに、電子モジュールの一例である図１０に示すプリント回路板３００Ｅを備えている。
【００６８】
図１０に示すように、プリント回路板３００Ｅは、電子部品の一例であるイメージセンサ１００Ｅと、イメージセンサ１００Ｅが実装されるプリント配線板２００Ｅと、を有する。イメージセンサ１００Ｅは、例えばＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサである。イメージセンサ１００Ｅは、図１のレンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。
【００６９】
イメージセンサ１００Ｅは、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００ＥがＬＣＣのパッケージであってもよい。イメージセンサ１００Ｅは、半導体素子であるセンサ素子１０１と、第１基部である絶縁基板１０２Ｅと、を有する。絶縁基板１０２Ｅは、イメージセンサ１００Ｅの底面となる主面１１１Ｅを有する。イメージセンサ１００Ｅは、絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅに配置された複数の第１ランドであるランド１３０を有する。センサ素子１０１は、絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅとは反対側の面１１２Ｅに配置されている。ランド１３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１Ｅに沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１Ｅに垂直な面外方向をＺ方向とする。
【００７０】
図１１（ａ）は、イメージセンサ１００Ｅを主面１１１Ｅ側から視た平面図である。ランド１３０は、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド１３０は、平面視で多角形状又は＋形状であってもよい。絶縁基板１０２Ｅは、例えばアルミナ等のセラミックで形成されている。
【００７１】
図１０に示すように、プリント配線板２００Ｅは、第１実施形態と同様、第２基部である絶縁基板２０２を有する。絶縁基板２０２は、プリント配線板２００Ｅの主面となる主面２１１を有する。プリント配線板２００Ｅは、絶縁基板２０２の主面２１１に配置された複数の第２ランドであるランド２３０を有する。ランド２３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
【００７２】
プリント配線板２００Ｅは、ソルダーレジストの膜であるソルダーレジスト層２４０Ｅを有する。ソルダーレジスト層２４０Ｅは、主面２１１上に設けられている。本実施形態では、ランド２３０は、ＳＭＤのランドである。なお、ランド２３０は、ＮＳＭＤのランドであってもよい。図１１（ｂ）は、プリント配線板２００Ｅを主面２１１側から視た平面図である。ランド２３０は、平面視で丸形状であるが、これに限定するものではない。ランド２３０は、平面視で多角形状又は＋形状であってもよい。
【００７３】
図１０に示すように、複数のランド１３０の各々と複数のランド２３０の各々とは、はんだを含む複数のはんだ接合部４００で接合されている。はんだ接合部４００において、ランド１３０，２３０及びソルダーレジスト層２４０Ｅに接する部分以外の部分は、アンダーフィルである樹脂部４５０Ｅで覆われている。樹脂部４５０Ｅは、熱硬化性樹脂を熱硬化させた樹脂物である硬化物を主に含んで形成されている。本実施形態では、複数のはんだ接合部４００が一体の樹脂部４５０Ｅで覆われている。なお、複数のはんだ接合部４００は、一体の樹脂部４５０Ｅで覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
【００７４】
図１１（ａ）に示すように、主面１１１Ｅは、第１領域である領域Ｒ１と、領域Ｒ１を囲む第３領域である領域Ｒ３と、を含む。複数のランド１３０は、領域Ｒ３に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ１は、複数のランド１３０の最内周に位置するランド１３０で囲まれた領域のうち、最大の大きさの矩形領域である。領域Ｒ１は、主面１１１Ｅの中心を含む領域である。図１１（ｂ）に示すように、主面２１１は、第２領域である領域Ｒ２と、領域Ｒ２を囲む第４領域である領域Ｒ４と、を含む。複数のランド２３０は、領域Ｒ４に互いに間隔を空けて配置されている。領域Ｒ２は、複数のランド２３０の最内周に位置するランド２３０で囲まれた領域のうち、最大の大きさの矩形領域である。各ランド２３０は、各ランド１３０に対向する位置に配置されている。
【００７５】
領域Ｒ１と領域Ｒ２とは互いに対向している。領域Ｒ３と領域Ｒ４とは互いに対向している。樹脂部４５０Ｅは、イメージセンサ１００Ｅの底面である絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅに、鋭角に接触している。具体的には、樹脂部４５０Ｅは、主面１１１Ｅの領域Ｒ１に、鋭角に接触している。図１０では、樹脂部４５０Ｅにおいて、イメージセンサ１００Ｅの領域Ｒ１に接触する部分４５１１Ｅの角度を、θ１１とする。部分４５１１Ｅは、樹脂部４５０Ｅにおいて内側の部分である。また、樹脂部４５０Ｅにおいて外側の部分の角度を、θ１２とする。本実施形態では、いずれの角度θ１１，θ１２も鋭角である。
【００７６】
硬化前の液状の熱硬化性樹脂の流動を制御した結果、硬化後の樹脂部４５０Ｅの角度θ１１，θ１２が鋭角となり、図１０に示すように、領域Ｒ３と領域Ｒ４との間には樹脂部４５０Ｅが充填される。樹脂部４５０Ｅは、複数のはんだ接合部４００と接している。領域Ｒ１と領域Ｒ２との間には、樹脂部４５０Ｅがない空間ＳＰ２が、樹脂部４５０Ｅで形成される。
【００７７】
樹脂部４５０Ｅと絶縁基板１０２Ｅとの単位面積当たりの接着力は、樹脂部４５０Ｅとソルダーレジスト層２４０Ｅとの単位面積当たりの接着力よりも低い。角度θ１１，θ１２、特に角度θ１１を鋭角にすることで、空間ＳＰ２を形成しつつ、樹脂部４５０Ｅと絶縁基板１０２Ｅとの接触面積を確保することができる。これにより、樹脂部４５０Ｅと絶縁基板１０２Ｅとの接触界面に応力が集中するのを防止することができ、樹脂部４５０Ｅと絶縁基板１０２Ｅとが剥離するのを防止することができ、はんだ接合部４００にかかる応力を低減することができる。角度θ１１，θ１２、特に角度θ１１を鋭角にするために、本実施形態では、イメージセンサ１００Ｅの主面１１１Ｅに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角が鋭角となるような絶縁基板１０２Ｅを用いる。具体的には、液状の熱硬化性樹脂の接触角を、例えばイメージセンサ１００Ｅの表面である絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅの表面粗さ、及び／又は絶縁基板１０２Ｅの材料により制御することで、角度θ１１，θ１２を鋭角に設定する。イメージセンサ１００Ｅに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角をイメージセンサ１００Ｅの表面粗さで制御することで、硬化した樹脂部４５０Ｅの角度θ１１，θ１２を鋭角に設定するのが、製造上容易であるため好ましい。また、液状の熱可塑性樹脂が濡れ拡がりやすいように、即ち接触角が鋭角となりやすいように、イメージセンサ１００Ｅにおいて樹脂部４５０Ｅと接触する絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅの表面粗さは、１００［ｎｍ］以上であるのが好ましい。また、液状の熱可塑性樹脂が濡れ拡がり過ぎないように絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅの表面粗さは５００［ｎｍ］以下であるのが好ましい。この主面１１１Ｅの表面粗さは、算術平均粗さである。絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅの表面粗さが１００［ｎｍ］以上５００［ｎｍ］以下であれば、複数のランド１３０の内側に濡れ広がる樹脂は、複数のランド２３０の内側に濡れ広がる樹脂よりも１［ｍｍ］程度だけ、内側に濡れ広がる。これにより、主面１１１Ｅにおいて樹脂が濡れ広がり過ぎるのを防止することができ、複数のはんだ接合部４００のうち最外周に位置するはんだ接合部４００の周囲において、樹脂が不足することも防止することができる。
【００７８】
プリント回路板３００Ｅの製造方法について説明する。図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１２（ｃ）、図１３（ａ）、図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）は、図１０に示すプリント回路板３００Ｅを製造する方法の各工程の説明図である。
【００７９】
図１２（ａ）に示すように、ランド２３０が設けられた絶縁基板２０２を用意する（工程Ｓ１Ｅ）。次に、主面１１１Ｅ及び主面２１１のうち一方又は両方、本実施形態では主面２１１上に、ソルダーレジスト層２４０Ｅを形成する（工程Ｓ２Ｅ）。なお、この工程Ｓ２Ｅでは、ソルダーレジスト層２４０Ｅにおいてランド２３０に対応する位置に、ランド２３０を露出させる開口が形成される。以上の工程Ｓ１Ｅ，Ｓ２Ｅによりプリント配線板２００Ｅを製造することで、プリント配線板２００Ｅを用意する。また、別の製造工程で製造されたイメージセンサ１００Ｅも用意する。
【００８０】
次に、図１２（ｃ）に示すように複数のランド２３０の各々の上に、ペーストＰを配置する（工程Ｓ３Ｅ）。ペーストＰは、はんだ粉末及び未硬化の熱硬化性樹脂を含有する。熱硬化性樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。ペーストＰは、はんだ付けに必要なフラックス成分を更に含有していてもよい。
【００８１】
工程Ｓ３Ｅでは、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００Ｅに供給する。なお、図１２（ｃ）に示すように各々のランド２３０全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、図示は省略するが各々のランド２３０の一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。
【００８２】
次に、図１３（ａ）に示すように、ランド１３０とランド２３０とでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００Ｅ上にイメージセンサ１００Ｅを載置する（工程Ｓ４Ｅ）。本実施形態では、工程Ｓ４Ｅでは、不図示のマウンターを用いて、イメージセンサ１００Ｅをプリント配線板２００Ｅ上に載置する。このとき、イメージセンサ１００Ｅを、ランド１３０とランド２３０とが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板２００Ｅ上に載置する。
【００８３】
次に、図１３（ｂ）に示すように、プリント配線板２００Ｅ上にイメージセンサ１００Ｅが載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する。そして、図１３（ｂ）に示す工程Ｓ５Ｅ−１及び図１３（ｃ）に示す工程Ｓ５Ｅ−２において、リフロー炉１０００における加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、イメージセンサ１００Ｅとプリント配線板２００Ｅとをはんだ接合する。
【００８４】
まず、図１３（ｂ）に示す工程Ｓ５Ｅ−１について説明する。工程Ｓ５Ｅ−１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、溶融はんだ４０１と、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ｅとに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１の周囲に熱硬化性樹脂４５１Ｅが移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００８５】
その後、図１３（ｃ）に示す工程Ｓ５Ｅ−２において、はんだの融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１を固化させる。これにより、ランド１３０とランド２３０とを接合するはんだ接合部４００が形成される。このようにして製造されたプリント回路板３００Ｅは、図１に示す筐体６１１内に設けられる。
【００８６】
第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１Ｅが硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１Ｅが硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１Ｅが徐々に硬化して、図１０に示す樹脂部４５０Ｅが形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
【００８７】
図１０に示す樹脂部４５０Ｅにより、はんだ接合部４００、より具体的にははんだ接合部４００とランド１３０との接触部分、及びはんだ接合部４００とランド２３０との接触部分が補強され、はんだ接合部４００における接合の信頼性が向上する。
【００８８】
なお、図１３（ｂ）に示す工程Ｓ５Ｅ−１と図１３（ｃ）に示す工程Ｓ５Ｅ−２とを同じリフロー炉１０００で引き続き行う場合について説明したが、これに限定するものではない。リフロー炉１０００において工程Ｓ５Ｅ−２の時間を十分にとることができない場合には、工程Ｓ５Ｅ−１におけるリフロー炉１０００による加熱後に、不図示の加熱炉に中間品を移動させて、熱硬化性樹脂４５１Ｅを第２温度Ｔ２に加熱して硬化させてもよい。
【００８９】
工程Ｓ５Ｅ−１においては、ペーストＰは、はんだが凝集した溶融はんだ４０１と、溶融はんだ４０１の周囲に流動した未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ｅとに分離する。このとき、未硬化の熱硬化性樹脂４５１Ｅは、ペースト状態の時よりも表面積が小さくなり、見かけ上の粘度が低下して流動性が高まる。
【００９０】
流動性が高まった熱硬化性樹脂４５１Ｅは、イメージセンサ１００Ｅの底面である主面１１１Ｅ上を、接触角の形状を形成しつつ濡れ拡がっていく。本実施形態では、イメージセンサ１００Ｅの底面である主面１１１Ｅの表面粗さは、プリント配線板２００Ｅの主面２１１上に設けられるソルダーレジスト層２４０Ｅの表面２４１Ｅの表面粗さより粗い。表面粗さが粗い面の方が樹脂が濡れ広がりやすいため、熱硬化性樹脂４５１Ｅは、表面粗さがソルダーレジスト層２４０Ｅの表面２４１Ｅよりも粗い主面１１１Ｅの方が、表面２４１Ｅよりも濡れ広がる領域が大きくなる。その結果、熱硬化性樹脂４５１Ｅは、イメージセンサ１００Ｅの主面１１１Ｅに対して鋭角の樹脂形状を形成する。このため、イメージセンサ１００Ｅ及びプリント配線板２００Ｅの反り状態に関わらず、接触角に応じた形状を形成することができる。即ち、樹脂部４５０Ｅがイメージセンサ１００Ｅの主面１１１Ｅに対して鋭角に接触する。このため、イメージセンサ１００Ｅの底面である主面１１１Ｅと、熱硬化性樹脂からなる樹脂部４５０Ｅとの接触界面に応力が集中しにくくなり、はんだ接合部４００にかかる応力が低減される。これにより、はんだ接合部４００における接合の強度及び接合の信頼性が向上する。また、絶縁基板１０２Ｅの主面１１１Ｅの表面粗さが１００［ｎｍ］以上５００［ｎｍ］以下であれば、複数のランド１３０の内側に濡れ広がる樹脂は、複数のランド２３０の内側に濡れ広がる樹脂よりも１［ｍｍ］程度だけ、内側に濡れ広がる。これにより、主面１１１Ｅにおいて樹脂が濡れ広がり過ぎるのを防止することができ、複数のはんだ接合部４００のうち最外周に位置するはんだ接合部４００の周囲において、樹脂が不足することも防止することができる。
【００９１】
図１４（ａ）は、プリント回路板３００Ｅをはんだ接合部４００及び樹脂部４５０Ｅにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのイメージセンサ１００Ｅの模式図である。図１４（ｂ）は、プリント回路板３００Ｅをはんだ接合部４００及び樹脂部４５０Ｅにおいて面内方向であるＸＹ方向に切断したときのプリント配線板２００Ｅの模式図である。
【００９２】
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、中央側に流動するのが抑制された状態で硬化した樹脂部４５０Ｅが形成される。これにより、各はんだ接合部４００、特に、複数のはんだ接合部４００のうち、接合強度が要求される外周に位置するはんだ接合部４００１の周囲おいて、樹脂部４５０Ｅの樹脂量が不足するのが防止されている。即ち、はんだ接合部のないイメージセンサ１００Ｅの中央側に樹脂が流動するのを防止することができるので、はんだ接合部４００、特にはんだ接合部４００１の周囲に留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。また、外周部に位置するはんだ接合部４００１のうち、特に接合強度が要求される角部に位置するはんだ接合部４００１１の周囲においても、留めさせておく樹脂の量を多くすることが可能となる。
【００９３】
デジタルカメラの使用環境、即ち温度が変化すると、イメージセンサ１００Ｅとプリント配線板２００Ｅとの線膨張係数の違いによってはんだ接合部４００には応力が生じる。また、デジタルカメラが落下したときには、はんだ接合部４００に衝撃力が加わる。本実施形態では、各はんだ接合部４００が樹脂部４５０Ｅで補強されているので、温度変化による応力又は落下時の衝撃力が加わっても、はんだ接合部４００が断線するのを抑制することができる。ここで、はんだ接合部４００が断線するとは、はんだ接合部４００自体が破断すること、はんだ接合部４００がランド１３０から剥がれること、又ははんだ接合部４００がランド２３０から剥がれることである。各はんだ接合部４００において接合の信頼性が高まり、長期間に亘って電気的及び機械的な接続が維持される。よって、プリント回路板３００Ｅ、ひいてはデジタルカメラの寿命を延ばすことができる。
【００９４】
熱硬化性樹脂入りのペーストＰを用いてプリント回路板３００Ｅを製造することで、加熱工程（Ｓ５Ｅ−１，Ｓ５Ｅ−２）だけではんだ接合とアンダーフィルの形成を同時に行うことができる。このため、プリント回路板３００Ｅの製造が容易となる。
【００９５】
［第３実施形態］
第３実施形態にかかる電子機器の一例であるデジタルカメラのプリント回路板について説明する。図１５（ａ）は、第３実施形態に係るプリント回路板３００Ｆの断面図である。第３実施形態のデジタルカメラは、図１に示すプリント回路板３００の代わりに、電子モジュールの一例である図１５（ａ）に示すプリント回路板３００Ｆを備えている。
【００９６】
図１５（ａ）に示すように、プリント回路板３００Ｆは、電子部品の一例であるイメージセンサ１００Ｆと、イメージセンサ１００Ｆが実装されるプリント配線板２００Ｆと、を有する。イメージセンサ１００Ｆは、例えばＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサである。イメージセンサ１００Ｆは、図１のレンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。
【００９７】
イメージセンサ１００Ｆは、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００ＦがＬＣＣのパッケージであってもよい。イメージセンサ１００Ｆは、半導体素子であるセンサ素子１０１と、第１基部である絶縁基板１０２Ｆと、を有する。絶縁基板１０２Ｆは、イメージセンサ１００Ｆの底面となる主面１１１Ｆを有する。イメージセンサ１００Ｆは、主面１１１Ｆに配置された複数の第１ランドであるランド１３０を有する。センサ素子１０１は、絶縁基板１０２Ｆの主面１１１Ｆとは反対側の面１１２Ｆに配置されている。ランド１３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１Ｆに沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１Ｆに垂直な面外方向をＺ方向とする。
【００９８】
プリント配線板２００Ｆは、第１実施形態と同様、第２基部である絶縁基板２０２と、絶縁基板２０２の主面２１１に配置された複数の第２ランドであるランド２３０と、を有する。ランド２３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
【００９９】
主面２１１上には、ソルダーレジストの膜からなるソルダーレジスト層２４０Ｆが設けられている。本実施形態では、ランド２３０は、ＳＭＤのランドであるが、ＮＳＭＤのランドであってもよい。
【０１００】
複数のランド１３０の各々と複数のランド２３０の各々とは、はんだを含む複数のはんだ接合部４００で接合されている。はんだ接合部４００において、ランド１３０，２３０及びソルダーレジスト層２４０Ｆに接する部分以外の部分は、アンダーフィルである樹脂部４５０Ｆで覆われている。樹脂部４５０Ｆは、熱硬化性樹脂を熱硬化させた樹脂物である硬化物を主に含んで形成されている。本実施形態では、複数のはんだ接合部４００が一体の樹脂部４５０Ｆで覆われている。なお、複数のはんだ接合部４００は、一体の樹脂部４５０Ｆで覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
【０１０１】
樹脂部４５０Ｆは、イメージセンサ１００Ｆの表面である絶縁基板１０２Ｆの主面１１１Ｆに、鋭角に接触している。特に、樹脂部４５０Ｆは、イメージセンサ１００Ｆの領域Ｒ１における表面、即ち主面１１１Ｆにおいて領域Ｒ１の部分に、鋭角に接触している。図１５（ａ）では、樹脂部４５０Ｆにおいて、イメージセンサ１００Ｆの領域Ｒ１に接触する第１部分である部分４５１Ｆの角度をθ１とする。本実施形態では角度θ１が鋭角である。部分４５１Ｆは、樹脂部４５０Ｆにおいて内側の部分である。
【０１０２】
更に、樹脂部４５０Ｆは、プリント配線板２００Ｆにおける表面であるソルダーレジスト層２４０Ｆの表面２４１Ｆに、鋭角に接触している。特に、樹脂部４５０Ｆは、ソルダーレジスト層２４０Ｆの表面２４１Ｆにおいて領域Ｒ２上の部分に、鋭角に接触している。図１５（ａ）では、樹脂部４５０Ｆにおいて、表面２４１Ｆにおける領域Ｒ２上の部分に接触する第２部分である部分４５２Ｆの角度をθ２とする。部分４５２Ｆは、樹脂部４５０Ｆにおいて内側の部分である。本実施形態では角度θ２が鋭角である。
【０１０３】
硬化前の液状の熱硬化性樹脂の流動を制御した結果、硬化後の樹脂部４５０Ｆの角度θ１，θ２が鋭角となり、図１５（ａ）に示すように、領域Ｒ３と領域Ｒ４との間には樹脂部４５０Ｆが充填される。樹脂部４５０Ｆは、複数のはんだ接合部４００と接している。領域Ｒ１と領域Ｒ２との間には、樹脂部４５０Ｆがない空間ＳＰ３が、樹脂部４５０Ｆで形成される。
【０１０４】
角度θ１を鋭角にするために、本実施形態では、液状の熱硬化性樹脂の接触角が鋭角となるような絶縁基板１０２Ｆを用いる。また、角度θ２を鋭角にするために、本実施形態では、液状の熱硬化性樹脂の接触角が鋭角となるようなソルダーレジスト層２４０Ｆを用いる。
【０１０５】
イメージセンサ１００Ｆ及びプリント配線板２００Ｆのいずれに対しても、液状の熱硬化性樹脂の接触角が鋭角であるので、イメージセンサ１００Ｆの側の樹脂形状、及びプリント配線板２００Ｆの側の樹脂形状が共に鋭角となる。樹脂部４５０Ｆがイメージセンサ１００Ｆに対して鋭角に接触するため、イメージセンサ１００Ｆの底面である主面１１１Ｆと、熱硬化性樹脂からなる樹脂部４５０Ｆとの接触界面に応力が集中しにくくなり、はんだ接合部４００にかかる応力も低減される。また樹脂部４５０Ｆがプリント配線板２００Ｆに対して鋭角に接触するため、プリント配線板２００Ｆの搭載面である表面２４１Ｆと熱硬化性樹脂からなる樹脂部４５０Ｆとの接触界面に応力が集中しにくくなり、はんだ接合部４００にかかる応力も低減される。この樹脂部４５０Ｆの形状により、はんだ接合部４００における接合強度が更に向上する。
【０１０６】
イメージセンサ１００Ｆに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角を、例えばイメージセンサ１００Ｆの表面である絶縁基板１０２Ｆの主面１１１Ｆの表面粗さ、及び／又は絶縁基板１０２Ｆの材料により制御する。プリント配線板２００Ｆに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角を、例えばプリント配線板２００Ｆの表面であるソルダーレジスト層２４０Ｆの表面２４１Ｆの表面粗さ、及び／又はソルダーレジスト層２４０Ｆの材料により制御する。イメージセンサ１００Ｆ及びプリント配線板２００Ｆそれぞれに対する樹脂の接触角を、イメージセンサ１００Ｆ及びプリント配線板２００Ｆそれぞれの表面粗さで制御するのが、製造上容易であるため好ましい。
【０１０７】
イメージセンサ１００Ｆに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角は、プリント配線板２００Ｆに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角よりも小さいのが好ましい。即ち、樹脂部４５０Ｆにおいて角度θ１が角度θ２よりも小さいのが好ましい。これにより、更に接合強度が向上する。角度θ１を、角度θ２よりも小さくするために、本実施形態では、イメージセンサ１００Ｆにおいて樹脂部４５０Ｆと接触する部分の表面粗さを、プリント配線板２００Ｆにおいて樹脂部４５０Ｆと接触する部分の表面粗さよりも大きくしている。即ち、絶縁基板１０２Ｆの主面１１１Ｆの表面粗さを、ソルダーレジスト層２４０Ｆの表面２４１Ｆの表面粗さよりも大きくしている。ここで、表面粗さは、例えば算術平均粗さである。このように表面粗さに差をつけることで、リフロー工程において、接触角に差を生じさせることができる。
【０１０８】
［第４実施形態］
第４実施形態にかかる電子機器の一例であるデジタルカメラのプリント回路板について説明する。図１５（ｂ）は、第４実施形態に係るプリント回路板３００Ｇの断面図である。図１５（ｂ）に示すプリント回路板３００Ｇは、第２実施形態と同様のイメージセンサ１００Ｅと、プリント配線板２００Ｇと、第１実施形態と同様の複数のはんだ接合部４００とを有する。第４実施形態のプリント配線板２００Ｇにおいては、第１実施形態のプリント配線板２００と同様に、複数のランド２３０が設けられた絶縁基板２０２を有し、絶縁基板２０２の主面２１１上に、ソルダーレジスト層２４０Ｇが形成されている。ソルダーレジスト層２４０Ｇには、第１実施形態の開口５００と同様の開口５００Ｇが設けられている。開口５００Ｇは、プリント配線板２００Ｇの表面、つまりソルダーレジスト層２４０Ｇの表面２４１Ｇに対して凹んだ凹部となる。開口５００Ｇは、環状に形成されており、下地である導体パターン２３５を露出している。そして、プリント回路板３００Ｇは、第２実施形態のプリント回路板３００Ｅと同様に、イメージセンサ１００Ｅに対して鋭角に接触する樹脂部４５０Ｇを有する。即ち、第２実施形態と同様、樹脂部４５０Ｇの角度θ１１，θ１２は、鋭角である。
【０１０９】
第４実施形態によれば、開口５００Ｇにより、第１実施形態と同様、樹脂の流動が効果的に抑制される。また、樹脂部４５０Ｇがイメージセンサ１００Ｅに対して鋭角に接触することにより、第２実施形態と同様、イメージセンサ１００Ｅの底面と熱硬化性樹脂との接触界面に応力が集中しにくい構造となる。これにより、はんだ接合部４００における接合強度および接合信頼性が向上する。
【０１１０】
なお、第４実施形態のプリント回路板３００Ｇにおいて、開口５００Ｇの代わりに変形例１，２，３，５のような開口としてもよく、また、変形例４のようにランド２３７を追加してもよい。また、第４実施形態の樹脂部４５０Ｇにおいて、プリント配線板２００Ｇに接触する第２接触角が鈍角であるが、第３実施形態のように鋭角であるのが好ましい。その際、樹脂部において、イメージセンサに接触する部分の角度を、プリント配線板に接触する部分の角度よりも小さくするのが好ましい。
【０１１１】
（実施例２）
実施例２として、上述の第２実施形態で説明した製造方法により図１０に示すプリント回路板３００Ｅを製造した場合について説明する。実施例２のイメージセンサ１００Ｅは、ＬＧＡタイプのパッケージであり、底面の面積が９００［ｍｍ２］、ランド１３０の総面積が１５０［ｍｍ２］、はんだで形成される有効端子数が３００個である。イメージセンサ１００Ｅの絶縁基板１０２Ｅの材質はアルミナセラミックである。
【０１１２】
プリント配線板２００Ｅの絶縁基板２０２はＦＲ−４である。絶縁基板２０２の外形のサイズは約５０．０［ｍｍ］×５０．０［ｍｍ］である。ソルダーレジスト層２４０Ｅの厚さは約０．０２［ｍｍ］である。ランド２３０の材質はＣｕである。ランド２３０の径は、１．０［ｍｍ］であり、１．６［ｍｍ］ピッチでグリッド状に配置されている。
【０１１３】
図１２（ｃ）に示す工程Ｓ３Ｅにおいて、ランド２３０にペーストＰをスクリーン印刷した。スクリーン印刷には厚さ０．０２［ｍｍ］の印刷版を使用した。ペーストＰは、熱硬化性樹脂としてビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂と反応する硬化剤とを含んでいる。はんだ粉末の合金組成は、融点１３９［℃］のスズ−５８ビスマスの共晶組成であり、平均粒径は４０［μｍ］である。ペーストＰにおけるはんだ粉末の添加量は約４０［ｖｏｌ％］であり、残部に熱硬化性樹脂および硬化剤、その他はんだ接合性を確保するためのフラックス成分が微量添加されている。
【０１１４】
複数のランド２３０のうち最内周のランドに囲まれた面積を１８０［ｍｍ２］とした。また、はんだペーストにおける熱硬化性樹脂の混合比を、６０［ｖｏｌ％］とした。
【０１１５】
また、イメージセンサ１００Ｅの底面である絶縁基板１０２Ｅの表面粗さＲａ１を、プリント配線板２００Ｅのソルダーレジスト層２４０Ｅの表面粗さＲａ２よりも大きい（粗い）部材を用いた。実施例２では、イメージセンサ１００Ｅの底面の表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａ１が３３３．９［ｎｍ］の部材を用いた。また、実施例２では、プリント配線板２００Ｅのソルダーレジスト層２４０Ｅの表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａ２が、表面粗さＲａ１よりも小さい３９．７［ｎｍ］の部材を用いた。
【０１１６】
図１３（ａ）に示す工程Ｓ４Ｅにおいて、マウンターを用いて、ペーストＰが供給されたプリント配線板２００Ｅの上にＬＧＡタイプのイメージセンサ１００Ｅを搭載した。このとき、ランド１３０は、接合されるプリント配線板２００Ｅのランド２３０と対向する位置に合わせられている。
【０１１７】
次に、図１３（ｂ）に示す工程Ｓ５Ｅ−１及び図１３（ｃ）に示す工程Ｓ５Ｅ−２において、ペーストＰを加熱した。このときのリフロー炉１０００内の温度のプロファイルを図９に示す。工程Ｓ５Ｅ−１において、図９に示すように、はんだの融点１３９［℃］以上の温度にリフロー炉１０００の内部の温度を調整して、ペーストＰ中のはんだを溶融させた。これにより、溶融はんだ４０１と熱硬化性樹脂４５１Ｅとに分離させた。
【０１１８】
その後、工程Ｓ５Ｅ−２において、図９に示すように、はんだの融点１３９［℃］よりも低い温度であって熱硬化に必要な温度にリフロー炉１０００の内部の温度を調整して、熱硬化性樹脂４５１Ｅを硬化させた。液状の熱硬化性樹脂４５１Ｅの濡れ拡がり形状、即ち硬化後の樹脂部４５０Ｅの形状を、イメージセンサ１００Ｅに対して鋭角の状態に維持することができた。なお、プリント配線板２００Ｅのソルダーレジスト層２４０Ｅの表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａ２が５０［ｎｍ］以下では、樹脂部４５０Ｅにおいて鋭角の形状を得ることができなかった。
【０１１９】
以上の製造方法で製造したプリント回路板３００Ｅを、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）のように、イメージセンサ１００Ｅとプリント配線板２００Ｅとに分解した。イメージセンサ１００Ｅ及びプリント配線板２００Ｅのそれぞれにおいて、熱硬化性樹脂を観察した。イメージセンサ１００Ｅ側の樹脂部４５０Ｅの跡、プリント配線板２００Ｅ側の樹脂部４５０Ｅの跡を比較すると、イメージセンサ１００Ｅ側の樹脂部４５０Ｅは、プリント配線板２００Ｅ側の樹脂部４５０Ｅよりも広い範囲に拡がっていることが確認された。この樹脂部４５０Ｅの跡からも、樹脂部４５０Ｅがイメージセンサ１００Ｅに対して鋭角に接触することが裏付けられた。また、イメージセンサ１００Ｅ側に熱硬化性樹脂の跡が残っていることより、無機材料の絶縁基板１０２Ｅとの接合強度が高いことが確認された。また、イメージセンサ１００Ｅの底面の表面粗さ３３３．９［ｎｍ］は、プリント配線板２００Ｅのソルダーレジスト層２４０Ｅの表面の表面粗さ３９．７［ｎｍ］の１０倍近く大きい。このことから、イメージセンサ１００Ｅ側は、表面の凹凸から生じるアンカー効果により、接合強度が高まることが確認された。
【０１２０】
（実施例３）
実施例３として、上述の図１５（ａ）に示すプリント回路板３００Ｆを製造した場合について説明する。実施例３において、イメージセンサ１００Ｆの主面１１１Ｆの表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａ１を、３３３．９［ｎｍ］とした。プリント配線板２００Ｆのソルダーレジスト層２４０Ｆの表面２４１Ｆの表面粗さ（算術平均粗さ）Ｒａ２を、１００［ｎｍ］とした。
【０１２１】
イメージセンサ１００Ｆの底面に対する液状の熱硬化性樹脂の接触角、及びプリント配線板２００Ｆの搭載面に対する液状の熱硬化性樹脂の接触角を測定した。その結果、いずれの接触角も９０°未満、即ち鋭角であることが確認された。さらに、イメージセンサ１００Ｆに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角は、プリント配線板２００Ｆに対する液状の熱硬化性樹脂の接触角よりも小さいことが確認された。熱硬化後の樹脂部４５０Ｆは、イメージセンサ１００Ｆ及びプリント配線板２００Ｆのいずれに対しても鋭角に接触していた。イメージセンサ１００Ｆとプリント配線板２００Ｆとの接合強度も、実施例２よりもさらに高まることが確認された。
【０１２２】
一方、比較例として、熱硬化性樹脂との接触角が鈍角であるイメージセンサ（電子部品）を用いた場合の実験も行った。この比較例の場合、接触角が鈍角であり、熱硬化性樹脂とイメージセンサとの接触界面には、熱硬化性樹脂が剥がれる方向に応力が集中しやすいため、はんだ接合部における接合強度及び接合信頼性が劣っていた。
【０１２３】
次に、上述の製造方法により製造されたプリント回路板３００Ｆについて、Ｘ線透過観察装置ではんだ接合部４００の検査を行った結果、隣接するはんだ接合部４００同士のはんだブリッジなどの接合不良はみられなかった。また、電気チェックによるはんだ接合部４００の検査においても導通不良は確認されなかった。熱硬化性樹脂を硬化させる加熱工程を、はんだ融点以下である１３０［℃］の低温で行ったため、イメージセンサ１００Ｆの熱変形量は少なく、イメージセンサ１００Ｆの光学性能を十分に保証できるものであった。
【０１２４】
なお、本発明は、以上説明した実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
【０１２５】
変形例を含む上述の実施形態では、電子部品の例としてイメージセンサを有するプリント回路板について説明したが、これに限定するものではない。例えば、図１に示すプリント回路板７００においても、プリント回路板３００〜３００Ｇと同様の製造方法により製造することが可能である。また、電子部品が例えばメモリＩＣ（Integrated  Circuit）や電源ＩＣなどであっても、同様の製造方法によりプリント回路板を製造することが可能である。また、上述の実施形態では、電子機器の一例として、撮像装置としてのデジタルカメラ６００について説明したが、これに限定するものではなく、撮像装置以外の電子機器、例えばプリンタ等の画像形成装置やモバイル通信機器であってもよい。
【０１２６】
上述の実施形態では、ペーストＰを配置する工程において、プリント配線板にペーストＰを配置する場合について説明したが、これに限定するものではなく、電子部品にペーストＰを配置してもよい。またプリント配線板及び電子部品の双方にペーストＰを配置してもよい。
【０１２７】
また、ソルダーレジスト層で凹部を形成するのが好適であるが、これに限定するものではない。プリント配線板の基部そのものに、表面に対して凹んだ凹部を形成してもよい。
【０１２８】
また、電子部品は、ＬＧＡまたはＬＣＣのパッケージであるのが好適であるが、これに限定するものではない。つまり、ＬＧＡ及びＬＣＣ以外のパッケージであっても、底面に複数のランドが形成されている電子部品について本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【０１２９】
１００…イメージセンサ（電子部品）、１３０…ランド（第１ランド）、２００…プリント配線板、２３０…ランド（第２ランド）、３００…プリント回路板、４００…はんだ接合部、４５０…樹脂部、５００…開口（凹部）、６００…デジタルカメラ（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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