(57)【要約】【課題】複数の圧着ツールの圧着品質を均等化する圧着装置等を提供する。【解決手段】圧着装置１は、基板２を保持する保持テーブル１２ａと、基板２における部品３が載置された載置部分を支持する支持部１３と、保持テーブル１２ａを移動させ、載置部分を支持部１３に配置する移動装置１２ｂと、支持部１３の上方に位置し、下降することによって、支持部１３に支持された載置部分の部品３を基板２に圧着する複数の圧着ツール２２Ｔと、複数の圧着ツール２２Ｔそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部３０ｂと、下降時間に基づき、複数の圧着ツール２２Ｔの下降開始タイミングを調節する制御部３０ａとを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する保持テーブルと、
前記基板における対象物が載置された載置部分を支持する支持部と、
前記保持テーブルを移動させ、前記載置部分を前記支持部に配置する移動装置と、
前記支持部の上方に位置し、下降することによって、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を前記基板に圧着する複数の圧着ツールと、
前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部と、
前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する制御部とを備える
圧着装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記複数の圧着ツールが前記圧着位置に同じタイミングで到達するように、前記下降開始タイミングを調節する
請求項１に記載の圧着装置。
【請求項３】
前記記憶部は、前記複数の圧着ツールそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに保持し、
前記制御部は、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節する
請求項１または２に記載の圧着装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数の圧着ツールにおける前記圧痕の数量が所定の数量以上となるように、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節する
請求項３に記載の圧着装置。
【請求項５】
（ａ）基板を保持する保持テーブルを移動させ、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持部に配置する工程と、
（ｂ）複数の圧着ツールを、前記支持部に向かって下降し、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を圧着する工程と、
（ｃ）前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、
（ｄ）前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む
圧着方法。
【請求項６】
前記複数の圧着ツールが前記圧着位置に同じタイミングで到達するように、前記下降開始タイミングを調節する
請求項５に記載の圧着方法。
【請求項７】
（ｅ）前記複数の圧着ツールそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに取得し、
前記工程（ｄ）では、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節する
請求項５または６に記載の圧着方法。
【請求項８】
前記工程（ｄ）では、前記工程（ｂ）における前記複数の圧着ツールの圧着後の前記圧痕の数量が所定の数量以上となるように、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節する
請求項７に記載の圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、圧着装置及び圧着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に電子部品等の部品を圧着する圧着装置が知られている。例えば、特許文献１は、電子部品を基板の電極に圧着する５つのツールを備えるボンディング装置を開示している。各ツールは、上方のシリンダのロッドと連結され、上下動される。５つのツールは、一列に配置され、５つの電子部品を個別に基板に圧着してボンディングする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２２４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、ボンディング装置は、５つのツールを同時に下降及び上昇させ、５つの電子部品を個別に基板に圧着すると記載されている。しかしながら、５つのシリンダが同じ種類であっても、各シリンダがロッドを上下動させる速度は、完全に同一ではない。このため、いずれかのシリンダを基準として、電子部品に対するツールの押圧時間を管理すると、ツール間で押圧時間のばらつきが生じる。これにより、ツール間で圧着の品質にばらつきが生じる。
【０００５】
そこで、本開示は、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化する圧着装置及び圧着方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る圧着装置は、基板を保持する保持テーブルと、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持する支持部と、前記保持テーブルを移動させ、前記載置部分を前記支持部に配置する移動装置と、前記支持部の上方に位置し、下降することによって、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を前記基板に圧着する複数の圧着ツールと、前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部と、前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する制御部とを備える。
【０００７】
本開示の一態様に係る圧着方法は、（ａ）基板を保持する保持テーブルを移動させ、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持部に配置する工程と、（ｂ）複数の圧着ツールを、前記支持部に向かって下降し、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を圧着する工程と、（ｃ）前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、（ｄ）前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む。
【０００８】
なお、上記の包括的又は具体的な態様は、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読取可能な記録ディスク等の記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、例えばＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の不揮発性の記録媒体を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の圧着装置等によれば、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る圧着装置の模式的な斜視図
【図２】実施の形態に係る圧着装置が適用される基板の構成の一例を示す模式的な斜視図
【図３】図１の圧着装置の模式的な側面図
【図４】図３の圧着装置をテーブル装置から支持部に向かって見た模式的な側面図
【図５】実施の形態に係る圧着装置の機能的な構成の一例を示すブロック図
【図６Ａ】実施の形態に係る各押圧装置の圧着ツールとツール上限位置及びツール下限位置との位置関係の一例を図４と同様に示す模式的な側面図
【図６Ｂ】実施の形態に係る各押圧装置の圧着ツールとツール上限位置及びツール下限位置との位置関係の別の一例を図４と同様に示す模式的な側面図
【図６Ｃ】実施の形態に係る各押圧装置の圧着ツールとツール上限位置及びツール下限位置との位置関係の別の一例を図４と同様に示す模式的な側面図
【図７】実施の形態に係る圧着装置の動作の一例を示すフローチャート
【図８Ａ】実施の形態に係る圧着装置が圧着のために基板を位置決めした状態を図３と同様に示す模式的な側面図
【図８Ｂ】実施の形態に係る圧着装置の圧着ツールが部品を基板に押圧する状態を図３と同様に示す模式的な側面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
「背景技術」の欄でも記載したように、複数の圧着ツールそれぞれを複数のシリンダで動作させるような圧着装置において、シリンダの動作速度が均一ではないことがある。このような圧着装置において、圧着の際に部品を押圧する押圧時間を、各圧着ツールで均等化することは、難しい。しかしながら、押圧時間は、圧着の品質に与える影響が大きい。そこで、本発明者らは、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化することを可能にする圧着装置等を、下記のように創案した。
【００１２】
例えば、本開示の一態様に係る圧着装置は、基板を保持する保持テーブルと、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持する支持部と、前記保持テーブルを移動させ、前記載置部分を前記支持部に配置する移動装置と、前記支持部の上方に位置し、下降することによって、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を前記基板に圧着する複数の圧着ツールと、前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部と、前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する制御部とを備える。
【００１３】
上記態様によると、複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの下降時間に基づき、複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングが調節される。下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが下降し対象物の押圧を開始するタイミングを均等化することが可能になる。よって、複数の圧着ツールの押圧時間を均等化することが可能になる。また、上昇開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが下降し対象物の押圧を開始するタイミングが異なっていても、タイミングのずれ量に基づき、複数の圧着ツールの押圧時間が均等になるように、押圧後の複数の圧着ツールを引き上げることができる。よって、複数の圧着ツールの圧着品質が均等化される。
【００１４】
本開示の一態様に係る圧着装置において、前記制御部は、前記複数の圧着ツールが前記圧着位置に同じタイミングで到達するように、前記下降開始タイミングを調節してもよい。
【００１５】
上記態様によると、下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが対象物に接触するタイミングを同等にすることが可能になる。よって、複数の圧着ツールの圧着品質を均等化することが可能になる。
【００１６】
本開示の一態様に係る圧着装置において、前記記憶部は、前記複数の圧着ツールそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに保持し、前記制御部は、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。
【００１７】
上記態様によると、圧痕の状態に基づいても、複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングが調節される。圧痕は、圧着状態の良否を示す。よって、複数の圧着ツールの圧着品質の高精度な均等化が可能になる。
【００１８】
本開示の一態様に係る圧着装置において、前記制御部は、前記複数の圧着ツールにおける前記圧痕の数量が所定の数量以上となるように、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。
【００１９】
上記態様によると、圧痕の数量は、圧着状態の良否を示す。よって、圧痕に基づく複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングの調節が、簡易になる。
【００２０】
本開示の一態様に係る圧着方法は、（ａ）基板を保持する保持テーブルを移動させ、前記基板における対象物が載置された載置部分を支持部に配置する工程と、（ｂ）複数の圧着ツールを、前記支持部に向かって下降し、前記支持部に支持された前記載置部分の前記対象物を圧着する工程と、（ｃ）前記複数の圧着ツールそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、（ｄ）前記下降時間に基づき、前記複数の圧着ツールの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む。上記態様によると、本開示の一態様に係る圧着装置と同様の効果が得られる。
【００２１】
本開示の一態様に係る圧着方法において、前記複数の圧着ツールが前記圧着位置に同じタイミングで到達するように、前記下降開始タイミングを調節してもよい。
【００２２】
本開示の一態様に係る圧着方法は、（ｅ）前記複数の圧着ツールそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに取得し、前記工程（ｄ）では、前記下降時間及び前記圧痕の情報に基づき、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。
【００２３】
本開示の一態様に係る圧着方法において、前記工程（ｄ）では、前記工程（ｂ）における前記複数の圧着ツールの圧着後の前記圧痕の数量が所定の数量以上となるように、前記上昇開始タイミング又は前記下降開始タイミングを調節してもよい。
【００２４】
なお、上記の包括的又は具体的な態様は、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読取可能な記録ディスク等の記録媒体で実現されてもよく、システム、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム又は記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、例えばＣＤ−ＲＯＭ等の不揮発性の記録媒体を含む。また、装置は、１つ以上の装置で構成されてもよい。装置が２つ以上の装置で構成される場合、当該２つ以上の装置は、１つの機器内に配置されもよく、分離した２つ以上の機器内に分かれて配置されてもよい。本明細書及び特許請求の範囲では、「装置」とは、１つの装置を意味し得るだけでなく、複数の装置からなるシステムも意味し得る。
【００２５】
以下、本開示に係る圧着装置等について、図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ（工程）、ステップの順序等は、一例であり、本開示を限定する主旨ではなく、例えば、圧着装置の仕様及び使用環境等に応じて、適宜変更が可能である。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。さらに、各図において、実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００２６】
実施の形態に係る圧着装置１を説明する。図１は、実施の形態に係る圧着装置１の模式的な斜視図である。図１に示すように、圧着装置１は、圧着することによって、部品３を基板２に固定する。基板２の例は、液晶パネル及び有機又は無機ＥＬ（Electroluminescence）パネルであるが、これらに限定されない。部品３の例は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等の電子部品であるが、これに限定されない。ここで、部品３は、対象物の一例である。
【００２７】
例えば、圧着装置１は、液晶パネル等の基板２の製造装置における本圧着工程等で用いられる。例えば、基板２の製造装置における工程は、基板２上に接着部材４を配置する工程と、接着部材４上に部品３を配置し押圧することで部品３を仮固定する仮圧着の工程と、部品３及び接着部材４を押圧し部品３を基板２に接着させる本圧着の工程とを含む。
【００２８】
図１及び図２に示すように、基板２は、例えば、透光性を有する材料で構成され、具体的には、ガラス等の透明材料で構成されている。基板２への部品３の圧着状態を、基板２おける部品３と反対側の面から確認できるように、基板２が透明であることは好ましい。なお、図２は、実施の形態に係る圧着装置１が適用される基板２の構成の一例を示す模式的な斜視図である。
【００２９】
本実施の形態では、基板２は、矩形状のパネルである。基板２の一方の表面である載置面において、基板２の周縁の近傍位置には、複数の部品載置位置２ａが設定されている。部品３は各部品載置位置２ａに１つずつ配置されている。部品３は、接着部材４を介在させて、載置面の部品載置位置２ａに載置、つまり仮圧着されている。つまり、部品３は、接着部材４を間に挟んで基板２の載置面上に載置されている。本実施の形態では、接着部材４は、金属粒子等の導電性粒子と樹脂とを含む。樹脂の例は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂及び光軟化性樹脂等の外部からの作用により物性を変化させる樹脂である。本実施の形態では、接着部材４は、熱硬化性樹脂を含むとする。
【００３０】
接着部材４は、例えば、ＡＣＦ（異方性導電フィルム、Anisotropic Conductive Film）で構成されるテープ等として、載置面に配置されてもよく、ＡＣＰ（異方性導電ペースト、Anisotropic Conductive Paste）等として、液状又はペースト状の状態で載置面に塗布されてもよい。ＡＣＦは、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子等の導電性粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルムである。ＡＣＰは、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子等の導電性粒子を混ぜ合わせたペーストである。このような接着部材４は、加圧及び加熱されることによって、流動化し、その後、硬化する。接着部材４上に配置された部品３が基板２に向かって押圧されることによって、部品３及び接着部材４は、接着部材４の粘着力により基板２に位置決めされ且つ仮固定される、つまり、仮圧着される。なお、接着部材４は、導電性粒子を含んでいなくてもよい。この場合、接着部材４は、例えば、ＮＣＦ（非導電性フィルム、Non Conductive Film）で構成されるテープ等として、載置面に配置されてもよく、ＮＣＰ（非導電性ペースト、Non Conductive Paste）等として、液状又はペースト状の状態で載置面に塗布されてもよい。
【００３１】
図１及び図３に示すように、圧着装置１は、基台１１を備える。さらに、圧着装置１は、基台１１の上面１１ａ上に、テーブル装置１２と、支持部１３と、圧着部１４とを備える。なお、図３は、図１の圧着装置１の模式的な側面図である。テーブル装置１２は、基板２が載置されるように構成され、載置された基板２を支持する。テーブル装置１２は、保持している基板２を水平方向及び軸を中心とする回転方向に移動させることができる。テーブル装置１２は、保持した基板２を移動することによって、基板２上の各部品３の位置を、支持部１３及び圧着部１４に対応する位置に合わせる。
【００３２】
ここで、基台１１の上面１１ａに沿う方向の１つをＸ方向と定義し、上面１１ａに沿い且つＸ方向に垂直な方向をＹ方向と定義し、上面１１ａに垂直な方向をＺ方向と定義する。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に対しても垂直である。基台１１が水平な支持面上に配置されたとき、Ｚ方向は上下方向でもあり、Ｘ方向及びＹ方向は水平方向である。本実施の形態では、基台１１が水平な支持面上に配置されているとして説明する。
【００３３】
テーブル装置１２は、基板２を保持し、基板２上の部品３を圧着する際に基板２の位置を調節する。テーブル装置１２は、上面１１ａ上に配置された第一テーブル１２ｂａと、第一テーブル１２ｂａの上に配置された第二テーブル１２ｂｂと、第二テーブル１２ｂｂの上に配置された第三テーブル１２ｂｃと、第三テーブル１２ｂｃによって支持された保持テーブル１２ａとを備える。第一テーブル１２ｂａは、Ｘ方向に延び、第二テーブル１２ｂｂを支持する。第一テーブル１２ｂａは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第一テーブル１２ｂａに対してＸ方向に第二テーブル１２ｂｂを移動させる。第二テーブル１２ｂｂは、Ｙ方向に延び、第三テーブル１２ｂｃを支持する。第二テーブル１２ｂｂは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第二テーブル１２ｂｂに対してＹ方向に第三テーブル１２ｂｃを移動させる。第三テーブル１２ｂｃは、図示しない駆動装置を有し、当該駆動装置の駆動により、第三テーブル１２ｂｃに対して保持テーブル１２ａを、上下方向軸を中心に回転させる。上下方向軸は、Ｚ方向の軸でもある。保持テーブル１２ａは、その上面に載置される基板２を保持する。このような第一テーブル１２ｂａ、第二テーブル１２ｂｂ及び第三テーブル１２ｂｃは、基板２を上面に保持した保持テーブル１２ａを、水平面内で水平移動及び回転させる移動装置１２ｂを構成する。
【００３４】
支持部１３は、基板２上の部品３を圧着する際、基板２における部品３と反対側に位置する面を支持する。支持部１３は、テーブル装置１２とＹ方向で隣り合って配置されている。つまり、支持部１３は、第二テーブル１２ｂｂに対する第三テーブル１２ｂｃの移動方向でテーブル装置１２と隣り合っている。支持部１３は、基台１１の上面１１ａ上に配置された土台１６の上に配置されている。土台１６は、Ｘ方向に延び、支持部１３とテーブル装置１２との高さを合わせるために設けられている。支持部１３は、土台１６上に配置されるベース部材１３ａと、ベース部材１３ａの上部に配置される受部材１３ｂとを備える。
【００３５】
ベース部材１３ａは、土台１６上でＸ方向に延びる。受部材１３ｂは、Ｘ方向に延びる柱状の部材であり、本実施の形態では、角柱状の部材である。基板２上の部品３を圧着する際、受部材１３ｂは、基板２を部品３と反対側の面から支持するバックアップステージとして機能する。さらに、支持部１３は、ベース部材１３ａの上部に、受部材１３ｂを加熱する下方ヒータ１３Ｈを備える。下方ヒータ１３Ｈは、受部材１３ｂの下方に配置されている。
【００３６】
圧着部１４は、支持部１３により支持された基板２に部品３を押圧することによって、部品３を基板２に圧着する。圧着部１４は、支持部１３の上方を覆う門型のフレーム２１と、フレーム２１に設けられた複数の押圧装置２２とを備える。フレーム２１は、土台１６上に配置され、支持部１３の上方でＸ方向に延びる横架部２１ａと、横架部２１ａを支持する２つの支柱２１ｂとを有する。本実施の形態では、４つの押圧装置２２が横架部２１ａに配置されるが、押圧装置２２の数量はいかなる数量でもよい。以下において、４つの押圧装置２２のことを、押圧装置２２１、２２２、２２３及び２２４とも表記する。
【００３７】
図１、図３及び図４に示すように、押圧装置２２１〜２２４は、Ｘ方向に一列に並んで配置されている。なお、図４は、図３の圧着装置１をテーブル装置１２から支持部１３に向かって見た模式的な側面図である。押圧装置２２１〜２２４はそれぞれ、フレーム２１の横架部２１ａに配置された押圧シリンダ２２Ｃと、押圧シリンダ２２Ｃのロッド２２Ｒの下端に取り付けられた圧着ツール２２Ｔとを有する。各押圧シリンダ２２Ｃのロッド２２Ｒは、下方に延びる。各押圧シリンダ２２Ｃは、押圧シリンダ２２Ｃから伸縮するようにロッド２２Ｒを略上下方向に移動させる。押圧装置２２１〜２２４はそれぞれ、圧着ツール２２Ｔが受部材１３ｂの上方に位置するように配置されている。このような各押圧シリンダ２２Ｃは、駆動することによって、ロッド２２Ｒを介して圧着ツール２２Ｔを略上下方向に移動させ、下方に向かって圧着ツール２２Ｔを受部材１３ｂに押し付けることができる。押圧シリンダ２２Ｃの例は、空気圧シリンダ及び油圧シリンダであり、本実施の形態では、押圧シリンダ２２Ｃは、空気圧シリンダである。さらに、押圧装置２２１〜２２４はそれぞれ、その圧着ツール２２Ｔに、当該圧着ツール２２Ｔを加熱するための上方ヒータ２２Ｈを有している。
【００３８】
図４及び図５に示すように、圧着装置１は、制御装置３０と、入力部３１と、計時部３２と、センサＣＡ１〜ＣＡ４と、センサＣＢ１〜ＣＢ４とをさらに備える。制御装置３０は、制御部３０ａと記憶部３０ｂとを有している。なお、図５は、実施の形態に係る圧着装置１の機能的な構成の一例を示すブロック図である。
【００３９】
入力部３１は、ユーザによる入力を受け付けるキー、タッチパッド及びマウス等の入力装置である。入力部３１には、各押圧装置２２１〜２２４の押圧時間、基板２の寸法及び形状、基板２上での部品３の位置及び数量等の情報が入力される。入力部３１への入力情報は、記憶部３０ｂに記憶される。計時部３２は、制御部３０ａの制御に従って、時間を計測する。計時部３２は、計測結果を制御部３０ａに出力する。計時部３２の例は、タイマ及びクロックである。
【００４０】
センサＣＡ１〜ＣＡ４はそれぞれ、所定の高さ位置に配置され、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２ＴのＺ方向の高さ位置を検出する。センサＣＢ１〜ＣＢ４はそれぞれ、センサＣＡ１〜ＣＡ４と異なる所定の高さ位置に配置され、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２ＴのＺ方向の高さ位置を検出する。
【００４１】
押圧装置２２１〜２２４は、圧着をしないとき、押圧シリンダ２２Ｃにロッド２２Ｒを収縮させ、圧着ツール２２Ｔを上方の待機位置に待機させる。押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔの待機位置の高さは同一である。センサＣＡ１〜ＣＡ４はそれぞれ、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔが待機位置に位置するか否かを検出する。センサＣＡ１〜ＣＡ４はそれぞれ、水平方向にセンシングする。センサＣＡ１〜ＣＡ４が、圧着ツール２２Ｔ又はロッド２２Ｒを検出するとき、圧着ツール２２Ｔは待機位置よりも下方に位置し、圧着ツール２２Ｔ及びロッド２２Ｒを検出しないとき、圧着ツール２２Ｔは待機位置に位置する。センサＣＡ１〜ＣＡ４は、検出結果を制御部３０ａに出力する。
【００４２】
センサＣＢ１〜ＣＢ４はそれぞれ、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔが、支持部１３の受部材１３ｂに支持された基板２の部品３に接触する接触位置に位置するか否かを検出する。センサＣＢ１〜ＣＢ４はそれぞれ、水平方向にセンシングする。センサＣＢ１〜ＣＢ４が、圧着ツール２２Ｔを検出するとき、圧着ツール２２Ｔは接触位置に位置し、圧着ツール２２Ｔを検出しないとき、圧着ツール２２Ｔは接触位置よりも上方に位置する。センサＣＢ１〜ＣＢ４は、検出結果を制御部３０ａに出力する。センサＣＡ１〜ＣＡ４及びセンサＣＢ１〜ＣＢ４の例は、赤外線などを用いた光学式センサ、ＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging）などのレーザ光センサ、磁気センサ及び超音波センサである。
【００４３】
図５に示すように、記憶部３０ｂは、様々な情報の記憶及び記憶された情報の取り出しを可能にする。記憶部３０ｂは、入力部３１を介して入力された情報、後述する押圧装置２２１〜２２４の動作開始タイミング、及び制御部３０ａを動作させるためのプログラム等を記憶する。記憶部３０ｂは、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、フラッシュメモリなどの半導体メモリ、ハードディスクドライブ、又はＳＳＤ（Solid State Drive）等の記憶装置によって実現される。本実施の形態では、記憶部３０ｂは、制御装置３０に含まれているが、制御装置３０とは別に設けられてもよい。
【００４４】
制御部３０ａは、記憶部３０ｂに記憶された情報に基づき、以下のような制御を行う。例えば、制御部３０ａは、テーブル装置１２の作動制御を行うことによって、基板２を保持する保持テーブル１２ａの水平面内での移動動作を制御する。制御部３０ａは、図示しない空気圧制御回路を介して各押圧シリンダ２２Ｃの作動制御を行うことによって、各押圧装置２２１〜２２４による圧着ツール２２Ｔを介した基板２上の部品３への押圧動作を制御する。制御部３０ａは、圧着ツール２２Ｔを加熱する上方ヒータ２２Ｈの作動制御及び受部材１３ｂを加熱する下方ヒータ１３Ｈの作動制御を行う。
【００４５】
制御部３０ａは、基板２の部品３を圧着する際、記憶部３０ｂに記憶された押圧装置２２１〜２２４の動作開始タイミングの情報と、計時部３２によって計測された時間とに基づき、押圧装置２２１〜２２４それぞれの押圧シリンダ２２Ｃを作動させるタイミングを制御する。
【００４６】
具体的には、図６Ａに示すように、押圧装置２２１〜２２４それぞれの圧着ツール２２Ｔの高さ位置について、ツール上限位置とツール下限位置とが、予め決められている。なお、図６Ａは、実施の形態に係る各押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔとツール上限位置及びツール下限位置との位置関係の一例を図４と同様に示す模式的な側面図である。ツール上限位置及びツール下限位置は、全ての押圧装置２２１〜２２４に共通である。さらに、押圧装置２２１〜２２４それぞれの押圧シリンダ２２Ｃを動作させ、ツール上限位置にある圧着ツール２２Ｔをツール下限位置に移動させるまでに要する時間が、予め計測され、記憶部３０ｂに記憶されている。以下において、上記時間を「下降時間」と呼ぶ。下降時間は、押圧装置２２１〜２２４の動作開始タイミングの情報でもある。図６Ａの例では、圧着ツール２２Ｔの下端がツール上限位置からツール下限位置に至るまでの下降時間が計測される。計測は、複数回行われてもよく、この場合、平均値及び中央値等の計測値の統計値が、下降時間として記憶部３０ｂに記憶されてもよい。
【００４７】
ツール上限位置は、圧着をしないときの圧着ツール２２Ｔの待機位置以上の高さ位置であることが好ましいが、これに限定されない。本実施の形態では、ツール上限位置は、上記待機位置である。ツール下限位置は、下降する圧着ツール２２Ｔが支持部１３に支持された基板２上の部品３と接触する接触位置以下の高さ位置であることが好ましいが、これに限定されない。本実施の形態では、ツール下限位置は、上記接触位置である。このようなツール上限位置からツール下限位置の範囲は、圧着作業において圧着ツール２２Ｔが移動し得る上下方向の範囲全体をカバーすることができる。ツール上限位置は、圧着ツール２２Ｔが下降を開始する位置であり、下降開始時点の位置の一例である。ツール下限位置は、圧着ツール２２Ｔが部品３の押圧を開始する、つまり圧着を開始する位置であり、圧着位置の一例である。
【００４８】
制御部３０ａは、圧着の際、記憶部３０ｂから押圧装置２２１〜２２４それぞれの下降時間を取得し、当該下降時間に基づき、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔがツール下限位置に同じタイミングで到達するように、各圧着ツール２２Ｔの下降の開始タイミングを決定する。例えば、図６Ｂの例では、押圧装置２２１〜２２４それぞれの下降時間Ｔ１〜Ｔ４は、Ｔ１、Ｔ３、Ｔ２、Ｔ４の順で長くなる。制御部３０ａは、最初に押圧装置２２４の圧着ツール２２Ｔの下降を開始し、その後、時間（Ｔ４−Ｔ２）後に押圧装置２２２の圧着ツール２２Ｔの下降を開始し、その後、時間（Ｔ２−Ｔ３）後に押圧装置２２３の圧着ツール２２Ｔの下降を開始し、その後、時間（Ｔ３−Ｔ１）後に押圧装置２２１の圧着ツール２２Ｔの下降を開始するように、下降の開始タイミングを決定する。これにより、図６Ｃに示すように、押圧装置２２４の圧着ツール２２Ｔの下降開始時点から時間Ｔ４経過したタイミングで、全ての押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔが同時にツール下限位置に到達し、部品３に接触し得る。その後、制御部３０ａは、押圧装置２２１〜２２４を作動制御して、所定の押圧時間にわたって、圧着ツール２２Ｔによって部品３を押圧する。なお、図６Ｂ及び図６Ｃは、各押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔとツール上限位置及びツール下限位置との位置関係の別の例を図４と同様に示す模式的な側面図である。
【００４９】
上述のような制御部３０ａは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＤＳＰ（Digital Signal Processor）等のプロセッサ及びメモリを備えるマイクロコンピュータにより構成されてもよい。メモリの例は、ＲＡＭ等の揮発性メモリ、及び、ＲＯＭ等の不揮発性メモリであってもよい。制御部３０ａの一部又は全部の機能は、ＣＰＵがＲＡＭを作業用のメモリとして用いてＲＯＭに記録されたプログラムを実行することによって達成されてもよい。
【００５０】
次に、図７を参照しつつ、実施の形態に係る圧着装置１の動作を説明する。図７は、実施の形態に係る圧着装置１の動作の一例を示すフローチャートである。まず、ステップＳ１において、圧着装置１の制御部３０ａは、上方ヒータ２２Ｈ及び下方ヒータ１３Ｈの作動制御を行い、各押圧装置２２の圧着ツール２２Ｔ及び受部材１３ｂをそれぞれ所定温度まで加熱する。
【００５１】
次いで、ステップＳ２において、制御部３０ａは、テーブル装置１２の保持テーブル１２ａ上に基板２が載置されたことを検出すると、保持テーブル１２ａを移動させ、基板２を位置決めする。具体的には、図８Ａに示すように、制御部３０ａは、テーブル装置１２の移動装置１２ｂの作動制御を行い、保持テーブル１２ａを移動させ、基板２における部品３が載置される部分を受部材１３ｂ上に接触させる。つまり、制御部３０ａは、当該部分における部品３が載置された面と反対側の面を、受部材１３ｂを介して支持部１３に支持させる、すなわち下受けさせる。このとき、制御部３０ａは、各押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔの真下に部品３が位置するように、基板２を位置決めする。なお、図８Ａは、実施の形態に係る圧着装置１が圧着のために基板２を位置決めした状態を図３と同様に示す模式的な側面図である。
【００５２】
なお、位置決め動作をより精確に行うために、支持部１３に受部材１３ｂに加わる荷重を計測する図示しない荷重センサが設けられてもよく、支持部１３の側方に、光の透光及び遮光で基板２の有無を検出する図示しない光学式センサが設けられてもよい。制御部３０ａは、荷重センサ及び／又は光センサの検知結果を取得することによって、基板２が支持部１３に接触したことを精確に検知できる。
【００５３】
なお、制御部３０ａは、例えば、基板２を移送する図示しない搬送装置から上記載置の完了の通知を取得することによって、保持テーブル１２ａへの基板２の載置を検出してもよい。又は、制御部３０ａは、移動装置１２ｂに配置された図示しない荷重センサ、又は、保持テーブル１２ａの周囲に配置された光学式センサ及びカメラ等のセンサから検知結果を取得することによって、上記検出を行ってもよい。
【００５４】
次いで、ステップＳ３において、制御部３０ａは、計時部３２に時間の計測を開始させる。制御部３０ａは、計時部３２の作動中、計時部３２から計測時間を取得する。
【００５５】
次いで、ステップＳ４において、制御部３０ａは、記憶部３０ｂから押圧装置２２１〜２２４それぞれの下降時間を取得する。さらに、制御部３０ａは、取得された下降時間に基づき、押圧装置２２１〜２２４それぞれの圧着ツール２２Ｔの下降を開始するタイミングである開始タイミングを決定する。具体的には、制御部３０ａは、最初に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の第一開始タイミングｔ１、２番目に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の第二開始タイミングｔ２、３番目に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の第三開始タイミングｔ３、及び、最後に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の第四開始タイミングｔ４を決定する。例えば、図６Ｂの例では、第二開始タイミングｔ２は、ｔ１＋Ｔ４−Ｔ２であり、第三開始タイミングｔ３は、ｔ１＋Ｔ４−Ｔ３であり、第四開始タイミングｔ４は、ｔ１＋Ｔ４−Ｔ１である。
【００５６】
次いで、ステップＳ５において、制御部３０ａは、計時部３２の計測時間に基づき、第一開始タイミングｔ１で、押圧装置２２による基板２上の部品３の押圧を開始する。具体的には、制御部３０ａは、最初に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の押圧シリンダ２２Ｃを作動させ、ロッド２２Ｒを下方に突出させる。押圧シリンダ２２Ｃは、ロッド２２Ｒを介して圧着ツール２２Ｔを下降させる。図６Ｂの例では、制御部３０ａは、押圧装置２２４の圧着ツール２２Ｔを下降させる。
【００５７】
次いで、ステップＳ６において、制御部３０ａは、計時部３２の計測時間が第二開始タイミングｔ２に達したか否かを判定する。制御部３０ａは、第二開始タイミングｔ２に達している場合（ステップＳ６でＹｅｓ）、ステップＳ７へ進み、第二開始タイミングｔ２に達していない場合（ステップＳ６でＮｏ）、ステップＳ６の工程を繰り返す。
【００５８】
ステップＳ７において、制御部３０ａは、二番目に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の押圧シリンダ２２Ｃを作動させ、圧着ツール２２Ｔを下降させる。図６Ｂの例では、制御部３０ａは、押圧装置２２２の圧着ツール２２Ｔを下降させる。
【００５９】
次いで、ステップＳ８において、制御部３０ａは、計時部３２の計測時間が第三開始タイミングｔ３に達したか否かを判定する。制御部３０ａは、第三開始タイミングｔ３に達している場合（ステップＳ８でＹｅｓ）、ステップＳ９へ進み、第三開始タイミングｔ３に達していない場合（ステップＳ８でＮｏ）、ステップＳ８の工程を繰り返す。
【００６０】
ステップＳ９において、制御部３０ａは、三番目に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の押圧シリンダ２２Ｃを作動させ、圧着ツール２２Ｔを下降させる。図６Ｂの例では、制御部３０ａは、押圧装置２２３の圧着ツール２２Ｔを下降させる。
【００６１】
次いで、ステップＳ１０において、制御部３０ａは、計時部３２の計測時間が第四開始タイミングｔ４に達したか否かを判定する。制御部３０ａは、第四開始タイミングｔ４に達している場合（ステップＳ１０でＹｅｓ）、ステップＳ１１へ進み、第四開始タイミングｔ４に達していない場合（ステップＳ１０でＮｏ）、ステップＳ１０の工程を繰り返す。
【００６２】
ステップＳ１１において、制御部３０ａは、最後に圧着ツール２２Ｔを下降させる押圧装置の押圧シリンダ２２Ｃを作動させ、圧着ツール２２Ｔを下降させる。図６Ｂの例では、制御部３０ａは、押圧装置２２１の圧着ツール２２Ｔを下降させる。
【００６３】
ステップＳ１２において、全ての押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔが基板２の部品３に同時に接触し、部品３の押圧を開始する。図８Ｂに示すように、制御部３０ａは、接触後も、押圧装置２２１〜２２４の押圧シリンダ２２Ｃの作動を継続し、各圧着ツール２２Ｔで部品３を基板２に押圧する。このとき、部品３及び基板２は、圧着ツール２２Ｔ及び受部材１３ｂによってクランプされる。部品３が押圧されると、接着部材４は、加熱された圧着ツール２２Ｔ及び受部材１３ｂによって昇温され、軟化し、その後硬化する。なお、図８Ｂは、実施の形態に係る圧着装置１の圧着ツール２２Ｔが部品３を基板２に押圧する状態を図３と同様に示す模式的な側面図である。
【００６４】
次いで、ステップＳ１３において、制御部３０ａは、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔが部品３に接触したタイミングから所定の押圧時間が経過したタイミングで、全ての押圧装置２２１〜２２４の押圧シリンダ２２Ｃにロッド２２Ｒを上方に引き戻させ、圧着ツール２２Ｔを部品３から引き離し、部品３の押圧を終了する。これにより、基板２への部品３の圧着が完了する、つまり、部品３の実装が完了する。なお、制御部３０ａは、圧着ツール２２Ｔが部品３に接触したタイミングを、センサＣＢ１〜ＣＢ４の検出結果から決定してもよい。又は、制御部３０ａは、記憶部３０ｂから取得された押圧装置２２１〜２２４の下降時間から推定してもよい。
【００６５】
制御部３０ａは、上述のようにして全ての押圧装置２２による部品３の圧着が完了すると、テーブル装置１２を動作させることによって、基板２の位置を変更し、基板２上の未圧着の部品３を圧着する。
【００６６】
上述したように、実施の形態に係る圧着装置１は、基板２を保持する保持テーブル１２ａと、基板２における対象物としての部品３が載置された載置部分を支持する支持部１３と、保持テーブル１２ａを移動させ、載置部分を支持部１３に配置する移動装置１２ｂと、支持部１３の上方に位置し、下降することによって、支持部１３に支持された載置部分の部品３を基板２に圧着する複数の圧着ツール２２Ｔと、複数の圧着ツール２２Ｔそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を保持する記憶部３０ｂと、下降時間に基づき、複数の圧着ツール２２Ｔの下降開始タイミングを調節する制御部３０ａとを備える。
【００６７】
上記構成によると、複数の圧着ツール２２Ｔそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの下降時間に基づき、複数の圧着ツール２２Ｔの下降開始タイミングが調節される。下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツール２２Ｔが下降し部品３の押圧を開始するタイミングを均等化することが可能になる。よって、複数の圧着ツール２２Ｔの押圧時間を均等化することが可能になる。従って、複数の圧着ツール２２Ｔの圧着品質が均等化される。
【００６８】
また、実施の形態に係る圧着装置１において、制御部３０ａは、複数の圧着ツール２２Ｔが圧着位置に同じタイミングで到達するように、下降開始タイミングを調節してもよい。上記構成によると、下降開始タイミングの調節によって、複数の圧着ツール２２Ｔが部品３に接触するタイミングを同等にすることが可能になる。よって、複数の圧着ツール２２Ｔの圧着品質を均等化することが可能になる。
【００６９】
［その他変形例］
以上、１つ又は複数の態様に係る圧着装置等について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、１つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【００７０】
例えば、実施の形態に係る圧着装置１において、接着部材４は、熱硬化性樹脂で構成されたが、光硬化性樹脂又は光軟化性樹脂で構成されてもよい。この場合、圧着装置１は、接着部材４に光を照射する照射器を備えてもよい。光硬化性樹脂は、例えば、熱により軟化し、光を受けて硬化するものであってもよい。光軟化性樹脂は、例えば、光を受けて軟化し、熱により硬化するものであってもよい。
【００７１】
また、実施の形態に係る圧着装置１において、制御部３０ａは、記憶部３０ｂに予め記憶された押圧装置２２１〜２２４それぞれの下降時間を用いて、押圧装置２２１〜２２４それぞれの圧着ツール２２Ｔの下降の開始タイミングを決定していたが、これに限定されない。
【００７２】
例えば、制御部３０ａは、センサＣＡ１〜ＣＡ４の圧着ツール２２Ｔの検出信号と、センサＣＢ１〜ＣＢ４の圧着ツール２２Ｔの検出信号と、計時部３２の計測時間とを用いて、圧着作業時における押圧装置２２１〜２２４それぞれの圧着ツール２２Ｔの下降時間を計測してもよい。制御部３０ａは、押圧装置２２１〜２２４それぞれについて、計測された下降時間を記憶部３０ｂに記憶された下降時間と置き換える、又は、計測された下降時間と記憶部３０ｂに記憶された下降時間とを用いて新たな下降時間を決定してもよい。つまり、制御部３０ａは、押圧装置２２１〜２２４それぞれの下降時間を更新してもよい。制御部３０ａは、新たな下降時間を、平均値及び中央値等の統計値を用いて決定してもよい。この場合、制御部３０ａは、計測された下降時間と記憶部３０ｂに記憶された下降時間とに重み付けをしてもよい。制御部３０ａは、下降時間の更新を、圧着を行う毎に行ってもよく、複数回の圧着を行う毎に行ってもよい。このように、制御部３０ａは、下降時間の計測結果を、圧着ツール２２Ｔの下降の開始タイミングの決定にフィードバックしてもよい。
【００７３】
又は、制御部３０ａは、押圧装置２２１〜２２４それぞれの下降時間と、部品３の圧着状態の検査結果とを用いて、押圧装置２２１〜２２４それぞれの圧着ツール２２Ｔの下降の開始タイミングを決定してもよい。圧着装置１によって実装された部品３は、通常、圧着状態の検査を受ける。接着部材４に含まれる導電性粒子は、圧着時に押圧されることによって圧搾され、それにより、部品３と基板２とを電気的に接続する。部品３と基板２との電気的な導通は、充分な数量の導電性粒子が圧搾されることによって保障される。導電性粒子は、圧搾されることによって、基板２の表面に微細な圧痕を形成する。導電性粒子の圧痕は、基板２における部品３と反対側の面から確認することができる。そして、複数の圧痕の数量に基づき、導通の可否、つまり圧着状態の可否が判定され、例えば、圧痕の数量が所定の数量以上であれば、圧着状態が可であると判定される。圧痕の数量が多くなる程、圧着状態は良好である。検査は、基板２を介して圧痕を撮像するカメラを備え且つカメラの画像から圧痕の数量を検出する検査機によって行われる。
【００７４】
圧着装置１の制御部３０ａは、このような検査機から、圧着の際に形成された圧痕の数量等を含む部品３の圧着状態の情報を取得し、記憶部３０ｂに記憶させてもよい。そして、制御部３０ａは、記憶部３０ｂに記憶された圧痕の数量に基づき、下降時間から決定される押圧装置２２１〜２２４それぞれの圧着ツール２２Ｔの下降の開始タイミングを変更してもよい。例えば、圧痕の数量がより少ない圧着を行った押圧装置では、押圧時間が短かったと推定されるため、制御部３０ａは、このような押圧装置について、圧着ツール２２Ｔの下降の開始タイミングを早める。そして、制御部３０ａは、圧着ツール２２Ｔにおける圧痕の数量が所定の数量以上となるように、圧痕の数量に基づく開始タイミングの変更を繰り返してもよい。制御部３０ａは、検査結果が得られる毎、又は、複数回の検査結果が得られる毎に、開始タイミングの変更を行ってもよい。
【００７５】
上述のように、実施の形態に係る圧着装置１において、記憶部３０ｂは、複数の圧着ツール２２Ｔそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報を保持し、制御部３０ａは、下降時間及び圧痕の情報に基づき、下降開始タイミングを調節してもよい。上記構成によると、圧痕の状態に基づいても、複数の圧着ツール２２Ｔの下降開始タイミングが調節される。圧痕は、圧着状態の良否を示す。よって、複数の圧着ツール２２Ｔの圧着品質の高精度な均等化が可能になる。また、実施の形態に係る圧着装置１において、制御部３０ａは、複数の圧着ツール２２Ｔにおける圧痕の数量が所定の数量以上となるように、下降開始タイミングを調節してもよい。上記構成によると、圧痕に基づく複数の圧着ツール２２Ｔの下降開始タイミングの調節が、簡易になる。このように、制御部３０ａは、圧着状態の検査結果を、圧着ツール２２Ｔの下降の開始タイミングの決定にフィードバックしてもよい。なお、制御部３０ａは、圧着状態の検査結果のフィードバックと、下降時間の計測結果のフィードバックとを併用してもよい。
【００７６】
また、実施の形態に係る圧着装置１において、制御部３０ａは、押圧装置２２１〜２２４それぞれの下降時間を用いて、部品３の圧着後に押圧装置２２１〜２２４それぞれの圧着ツール２２Ｔを引き上げるタイミングである上昇タイミングを決定してもよい。この場合、制御部３０ａは、圧着作業時、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔに同じタイミングで下降を開始させる。そして、制御部３０ａは、部品３の押圧を完了した圧着ツール２２Ｔを引き上げる際、下降時間が短い押圧装置の圧着ツール２２Ｔから順に引き上げるように、上昇タイミングを決定する。例えば、図６Ｂの例では、制御部３０ａは、最初に押圧装置２２１の圧着ツール２２Ｔの上昇を開始し、その後、時間（Ｔ３−Ｔ１）後に押圧装置２２３の圧着ツール２２Ｔの上昇を開始し、その後、時間（Ｔ２−Ｔ３）後に押圧装置２２２の圧着ツール２２Ｔの上昇を開始し、その後、時間（Ｔ４−Ｔ２）後に押圧装置２２４の圧着ツール２２Ｔの上昇を開始する。このように、上昇タイミングの調節によって、複数の圧着ツールが下降し部品３の押圧を開始するタイミングが異なっていても、タイミングのずれ量に基づき、押圧装置２２１〜２２４の圧着ツール２２Ｔの部品３の押圧時間が均等になるように、押圧後の複数の圧着ツール２２Ｔを引き上げることができる。なお、制御部３０ａは、上昇タイミングの決定においても、下降時間の計測結果のフィードバックを用いてもよく、圧着状態の検査結果のフィードバックを用いてもよく、両方を併用してもよい。
【００７７】
また、本開示の技術は、以下のような圧着方法としても実現可能である。つまり、実施の形態に係る圧着方法は、（ａ）基板２を保持する保持テーブル１２ａを移動させ、基板２における対象物としての部品３が載置された載置部分を支持部１３に配置する工程と、（ｂ）複数の圧着ツール２２Ｔを、支持部１３に向かって下降し、支持部１３に支持された載置部分の部品３を圧着する工程と、（ｃ）複数の圧着ツール２２Ｔそれぞれの下降開始時点から圧着位置までの到達時間である下降時間を取得する工程と、（ｄ）下降時間に基づき、複数の圧着ツール２２Ｔの上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節する工程とを含む。実施の形態に係る圧着方法によっても、実施の形態に係る圧着装置１と同様の効果が得られる。
【００７８】
また、実施の形態に係る圧着方法において、複数の圧着ツール２２Ｔが圧着位置に同じタイミングで到達するように、下降開始タイミングを調節してもよい。
【００７９】
また、実施の形態に係る圧着方法において、（ｅ）複数の圧着ツール２２Ｔそれぞれの圧着の際に形成される圧痕の情報をさらに取得し、工程（ｄ）では、下降時間及び圧痕の情報に基づき、上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節してもよい。また、実施の形態に係る圧着方法において、工程（ｄ）では、工程（ｂ）における複数の圧着ツール２２Ｔの圧着後の圧痕の数量が所定の数量以上となるように、上昇開始タイミング又は下降開始タイミングを調節してもよい。
【００８０】
上述のような圧着方法は、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）及びＣＰＵなどのプロセッサ、ＬＳＩなどの回路、ＩＣカード又は単体のモジュール等によって、実現されてもよい。
【００８１】
さらに、本開示の技術は、ソフトウェアプログラム又はソフトウェアプログラムからなるデジタル信号によって実現されてもよく、プログラムが記録された非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体であってもよい。また、上記プログラムは、インターネット等の伝送媒体を介して流通させることができるのは言うまでもない。
【００８２】
また、上記で用いた序数、数量等の数字は、全て本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本開示の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本開示の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。
【００８３】
また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを１つの機能ブロックとして実現したり、１つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数の機能ブロックの機能を単一のハードウェア又はソフトウェアが並列又は時分割に処理してもよい。
【００８４】
本開示の技術は、光変性樹脂を用いて部品を実装する技術に有用である。
【符号の説明】
【００８５】
１  圧着装置
２  基板
３  部品（対象物）
４  接着部材
１２  テーブル装置
１２ａ  保持テーブル
１２ｂ  移動装置
１３  支持部
１３ａ  ベース部材
１３ｂ  受部材
１４  圧着部
２２，２２１〜２２４  押圧装置
２２Ｃ  押圧シリンダ
２２Ｔ  圧着ツール
３０  制御装置
３０ａ  制御部
３０ｂ  記憶部
３２  計時部
【図１】
2019201188.tif 000003
【図２】
2019201188.tif 000004
【図３】
2019201188.tif 000005
【図４】
2019201188.tif 000006
【図５】
2019201188.tif 000007
【図６Ａ】
2019201188.tif 000008
【図６Ｂ】
2019201188.tif 000009
【図６Ｃ】
2019201188.tif 000010
【図７】
2019201188.tif 000011
【図８Ａ】
2019201188.tif 000012
【図８Ｂ】
2019201188.tif 000013