(57)【要約】【課題】板状部材の表面の温度分布の制御性の低下を抑制する。【解決手段】保持装置は、第１の方向に略直交する表面を有する板状部材と、ベース部材と、接着部とを備える。また、保持装置は、複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された複数のドライバ電極を含むドライバ電極層と、Ｍ（Ｍは３以上の整数）個の給電電極と、各給電電極上に設けられた第１の給電端子と、各第１の給電端子と嵌合して第１の給電端子に電気的に接続されたＭ個の第２の給電端子を有する接続部材とを備える。Ｍ個の給電電極の内、Ｎ（Ｎは３以上、かつ、Ｍ以下の整数）個の給電電極は、第１の方向視で、仮想円の円周上に略等ピッチで配置されている。Ｎ個の給電電極に電気的に接続されたＮ個のドライバ電極は、第１の方向視で、給電電極との接続位置から仮想円の径方向外側に向かって延びる径方向部分を有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
前記板状部材に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、
前記板状部材に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数のドライバ電極を含むドライバ電極層と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する第１の貫通孔と、冷媒流路と、が形成されたベース部材と、
前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通して、前記第１の貫通孔と共に端子用孔を構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、
前記板状部材の前記第２の表面の内、前記端子用孔の底面を構成する領域に配置されたＭ（ただし、Ｍは３以上の整数）個の給電電極であって、前記ドライバ電極に電気的に接続されたＭ個の給電電極と、
前記端子用孔内の各前記給電電極上に設けられた第１の給電端子と、
前記端子用孔内に収容され、各前記第１の給電端子と嵌合して前記第１の給電端子に電気的に接続されたＭ個の第２の給電端子を有する接続部材と、
を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記Ｍ個の給電電極の内、Ｎ（ただし、Ｎは３以上、かつ、Ｍ以下の整数）個の前記給電電極は、前記第１の方向視で、仮想円の円周上に略等ピッチで配置されており、
前記Ｎ個の給電電極に電気的に接続されたＮ個の前記ドライバ電極のそれぞれは、前記第１の方向視で、前記給電電極との接続位置から前記仮想円の径方向外側に向かって延びる径方向部分を有する、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
Ｎ＝Ｍである、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、さらに、
前記ベース部材に固定され、かつ、前記接続部材における前記板状部材に対向する側とは反対側の表面の内、前記第１の方向視で、前記仮想円の中心に重なる位置に当接する押さえ部材を備える、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスにより構成され、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略直交する略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有する板状部材と、例えば金属により構成されたベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材の内部に配置されたチャック電極とを備えている。静電チャックは、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、静電チャックの使用時には、板状部材に配置された複数のヒータ電極による加熱や、ベース部材に形成された冷媒流路に冷媒を供給することによる冷却によって、板状部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が行われる。
【０００４】
静電チャックには、各ヒータ電極への給電のための構成が設けられる（例えば、特許文献１参照）。具体的には、板状部材に、各ヒータ電極に電気的に接続された複数のドライバ電極を含むドライバ電極層が配置される。また、ベース部材および接着部に、端子用孔を構成する貫通孔が形成される。板状部材における吸着面とは反対側の表面（以下、「下面」という）の内、上記端子用孔の底面を構成する領域に、複数の給電電極（給電パッド）が配置される。各給電電極は、ビア等を介してドライバ電極に電気的に接続されている。また、各給電電極上には、第１の給電端子が設けられる。また、端子用孔内には、各第１の給電端子と嵌合して第１の給電端子に電気的に接続される複数の第２の給電端子を有する接続部材が配置される。このような構成では、電源から、第２の給電端子、第１の給電端子、給電電極、ドライバ電極等を介して、各ヒータ電極に電力が供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−７６６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
静電チャックにおいて、上記第１の方向視で端子用孔と重なる領域付近では、板状部材からベース部材への伝熱性（熱引き性）が低下するため、板状部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御性）の低下を抑制するためには、端子用孔の個数は少ないことが好ましい。そのため、上述のような複数のヒータ電極を備える静電チャックにおいて、端子用孔の個数を減らすために、各端子用孔に複数の第１の給電端子が収容された構成が採用されることがある。しかしながら、このような構成では、上記第１の方向視で端子用孔と重なる領域付近に、該端子用孔に収容された複数の第１の給電端子と電気的に接続される複数のドライバ電極が密集して配置される。そのため、このような構成では、ドライバ電極層における電流の流れる方向が集中することによって、ドライバ電極層における特定の領域の発熱量が大きくなり、その結果、板状部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、静電チャックに保持されたウェハの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、前記板状部材に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数のドライバ電極を含むドライバ電極層と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する第１の貫通孔と、冷媒流路と、が形成されたベース部材と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通して、前記第１の貫通孔と共に端子用孔を構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、前記板状部材の前記第２の表面の内、前記端子用孔の底面を構成する領域に配置されたＭ（ただし、Ｍは３以上の整数）個の給電電極であって、前記ドライバ電極に電気的に接続されたＭ個の給電電極と、前記端子用孔内の各前記給電電極上に設けられた第１の給電端子と、前記端子用孔内に収容され、各前記第１の給電端子と嵌合して前記第１の給電端子に電気的に接続されたＭ個の第２の給電端子を有する接続部材と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記Ｍ個の給電電極の内、Ｎ（ただし、Ｎは３以上、かつ、Ｍ以下の整数）個の前記給電電極は、前記第１の方向視で、仮想円の円周上に略等ピッチで配置されており、前記Ｎ個の給電電極に電気的に接続されたＮ個の前記ドライバ電極のそれぞれは、前記第１の方向視で、前記給電電極との接続位置から前記仮想円の径方向外側に向かって延びる径方向部分を有する。
【００１１】
このように、本保持装置では、端子用孔に複数の（Ｍ（ただし、Ｍは３以上の整数）個の）給電電極（およびＭ個の第１の給電端子）が収容されている。そのため、本保持装置によれば、保持装置に設けられる端子用孔の個数を減らすことができ、第１の方向視で端子用孔と重なる領域付近での板状部材からベース部材への伝熱性（熱引き性）の低下に起因して、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）が低下することを抑制することができる。
【００１２】
また、本保持装置では、端子用孔に配置されたＭ個の給電電極の内、Ｎ（ただし、Ｎは３以上、かつ、Ｍ以下の整数）個の給電電極が、第１の方向視で、仮想円の円周上に略等ピッチで配置されており、かつ、該Ｎ個の給電電極に電気的に接続されたＮ個のドライバ電極のそれぞれが、第１の方向視で、給電電極との接続位置から上記仮想円の径方向外側に向かって延びる径方向部分を有している。すなわち、各ドライバ電極の径方向部分が、第１の方向視で、上記仮想円の円周上に略等ピッチで配置される。そのため、本保持装置では、第１の方向視で端子用孔と重なる領域付近において、ドライバ電極層における電流の流れる方向を略均等に分散させることができ、ドライバ電極層における特定の領域の発熱量が大きくなることを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、ドライバ電極層における特定領域での発熱量増大に起因して、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）が低下することを抑制することができる。
【００１３】
（２）上記保持装置において、Ｎ＝Ｍである構成としてもよい。本保持装置では、端子用孔に配置されたＭ個の給電電極のすべてが、第１の方向視で、上記仮想円の円周上に略等ピッチで配置されているため、給電電極間および第１の給電端子間の絶縁性を確保しつつ、第１の方向視での端子用孔の大きさをできるだけ小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、端子用孔の存在に起因して板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）が低下することを効果的に抑制することができる。
【００１４】
（３）上記保持装置において、さらに、前記ベース部材に固定され、かつ、前記接続部材における前記板状部材に対向する側とは反対側の表面の内、前記第１の方向視で、前記仮想円の中心に重なる位置に当接する押さえ部材を備える、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置では、接続部材における板状部材に対向する側とは反対側の表面の内、第１の方向視で、上記仮想円の中心に重なる位置に当接する押さえ部材により、ベース部材に対する接続部材の第１の方向への移動（すなわち、接続部材の第１の給電端子からの抜け）を規制することができる。従って、本保持装置によれば、第１の方向視での端子用孔の大きさが大きくなることを抑制しつつ、接続部材の第１の給電端子からの抜けを抑制することができる。
【００１５】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】本実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
【図４】ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。
【図５】各セグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。
【図６】静電チャック１００における端子用孔Ｈｔ付近の部分のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
【図７】静電チャック１００における端子用孔Ｈｔ付近の部分のＸＹ断面構成を拡大して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ．実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００１８】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。
【００１９】
板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状の部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。
【００２０】
図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２１】
板状部材１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ電極層５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。本実施形態では、ヒータ電極層５０はチャック電極４０より下側に配置され、ドライバ電極層５１はヒータ電極層５０より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。
【００２２】
ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、ベース部材２０の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
【００２３】
ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部３０によって、板状部材１０に接合されている。接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２４】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２５】
Ａ−２．ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成：
次に、ヒータ電極層５０の構成およびヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材１０には、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ電極層５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。また、静電チャック１００には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔Ｈｔに収容されたパッド側給電端子７２等）が設けられている。図４は、ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図４の上段には、板状部材１０に配置されたヒータ電極層５０の一部のＹＺ断面構成が模式的に示されており、図４の中段には、板状部材１０に配置されたドライバ電極層５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されており、図４の下段には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成のＹＺ断面構成が模式的に示されている。
【００２６】
ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥ（図３において破線で示す）が設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０が、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点ＣＰを含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。図４の上段には、一例として、板状部材１０に設定された６つのセグメントＳＥが示されている。
【００２７】
図４の上段に示すように、ヒータ電極層５０は、複数のヒータ電極５００を含んでいる。ヒータ電極層５０に含まれる複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５００が配置されている。換言すれば、板状部材１０において、１つのヒータ電極５００が配置された部分（主として該ヒータ電極５００により加熱される部分）が、１つのセグメントＳＥとなる。
【００２８】
図５は、各セグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図５に示すように、ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０２と、ヒータライン部５０２の両端部に接続されたヒータパッド部５０４とを有する。本実施形態では、ヒータライン部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の構成も同様である。
【００２９】
なお、上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに１つのヒータ電極５００が配置されているが、ここで言う１つのヒータ電極５００とは、独立して制御可能なヒータ電極５００の単位を意味しており、必ずしも単一のヒータ電極５００に限定されるものではない。例えば、１つのセグメントＳＥに、互いに共通に制御される複数のヒータ電極５００が配置されているとしてもよい。また、１つのセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のヒータライン部５０２の構成が、Ｚ軸方向における位置が互いに異なる複数層のヒータライン部５０２の部分が互いに直列に接続された構成であるとしてもよい。
【００３０】
また、図４の中段に示すように、板状部材１０に配置されたドライバ電極層５１は、複数のドライバ電極５１０を有している。本実施形態では、ドライバ電極５１０は、Ｚ軸方向視で、ある程度の幅を有する線状の導電部材である。複数のヒータ電極５００のそれぞれについて、ヒータ電極５００の一端は、ビア５３を介して、１つのドライバ電極５１０に電気的に接続されており、該ヒータ電極５００の他端は、ビア５３を介して、他の１つのドライバ電極５１０に電気的に接続されている。なお、図４に示す例のように、各ヒータ電極５００の一端については、互いに同一のドライバ電極５１０に電気的に接続されていてもよい。
【００３１】
また、図２および図４に示すように、静電チャック１００には、複数の端子用孔Ｈｔが形成されている。図６は、静電チャック１００における端子用孔Ｈｔ付近の部分（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。図６に示すように、各端子用孔Ｈｔは、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する第１の貫通孔２２と、接着部３０を上下方向に貫通する第２の貫通孔３２と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。端子用孔Ｈｔの延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、本実施形態では円形である。なお、本実施形態では、端子用孔Ｈｔを構成するベース部材２０の第１の貫通孔２２と接着部３０の第２の貫通孔３２とは、略同径であるが、板状部材１０に形成された凹部１２の径は、第１の貫通孔２２および第２の貫通孔３２の径より小さい。また、本実施形態では、端子用孔Ｈｔを構成するベース部材２０の第１の貫通孔２２は、その下端部（以下、「第１の貫通孔下端部２３」という）において拡径している。
【００３２】
板状部材１０の下面Ｓ２における各端子用孔Ｈｔに対応する位置（Ｚ軸方向において端子用孔Ｈｔと重なる位置）には、導電性材料により構成された複数の給電パッド（給電電極）７０が形成されている。各給電パッド７０は、ビア５４を介して、ドライバ電極層５１のドライバ電極５１０に電気的に接続されている。給電パッド７０は、特許請求の範囲における給電電極に相当する。
【００３３】
図２、図４および図６に示すように、各端子用孔Ｈｔにおいて、各給電パッド７０上には、導電性材料により構成されたパッド側給電端子７２が設けられている。各パッド側給電端子７２は、基部７４と、基部７４から延びる棒状部７６とを有している。パッド側給電端子７２の基部７４は、例えばろう材７８を用いたろう付けにより給電パッド７０に接合されている。パッド側給電端子７２は、特許請求の範囲における第１の給電端子に相当する。
【００３４】
また、図２、図４および図６に示すように、各端子用孔Ｈｔ内には、上側コネクタ２００が収容されている。上側コネクタ２００は、端子用孔Ｈｔ内における上側の端部付近に位置している。上側コネクタ２００は、第１のハウジング２１０と、第２のハウジング２２０と、ソケット２３０とを備える。上側コネクタ２００は、特許請求の範囲における接続部材に相当する。
【００３５】
上側コネクタ２００の第１のハウジング２１０は、略円柱状の部材であり、例えば樹脂等の絶縁材料により形成されている。Ｚ軸方向視での第１のハウジング２１０の直径は、端子用孔Ｈｔを構成するベース部材２０の第１の貫通孔２２および接着部３０の第２の貫通孔３２の直径より小さく、かつ、板状部材１０の凹部１２の直径より大きい。なお、第１のハウジング２１０の下側部分２１４は、他の部分より縮径している。第１のハウジング２１０の上面における外周付近の領域は、板状部材１０の下面Ｓ２に当接している。これにより、板状部材１０に対する（すなわち、給電パッド７０やパッド側給電端子７２に対する）第１のハウジング２１０のＺ軸方向の位置決めがなされる。また、第１のハウジング２１０には、Ｚ軸方向に延びる複数の貫通孔２１２が形成されており、各貫通孔２１２にパッド側給電端子７２の棒状部７６が挿通されている。これにより、板状部材１０に対する（すなわち、給電パッド７０やパッド側給電端子７２に対する）第１のハウジング２１０の面方向および回転方向の位置決めがなされる。なお、第１のハウジング２１０の上面と、板状部材１０の凹部１２の底面および側面とにより囲まれた空間には、各給電パッド７０間や各パッド側給電端子７２間の絶縁のために、樹脂接着剤７９が充填されている。また、第１のハウジング２１０の側面は、端子用孔Ｈｔの側面（端子用孔Ｈｔを構成する第２の貫通孔３２および第１の貫通孔２２の側面）から離間しており、両者の間に空間が存在している。
【００３６】
上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０は、略円柱状の部材であり、例えば樹脂等の絶縁材料により形成されている。Ｚ軸方向視での第２のハウジング２２０の直径は、第１のハウジング２１０の直径と略同一である。第２のハウジング２２０の上面側には、第１のハウジング２１０の下側部分２１４と嵌合する凹部２２４が形成されている。第２のハウジング２２０は、第２のハウジング２２０の凹部２２４に第１のハウジング２１０の下側部分２１４が嵌合した状態で、第１のハウジング２１０の下面に当接している。これにより、第１のハウジング２１０に対する（すなわち、板状部材１０や給電パッド７０、パッド側給電端子７２に対する）第２のハウジング２２０のＺ軸方向および面方向の位置決めがなされる。また、図示しないが、第２のハウジング２２０の凹部２２４の側面と、第１のハウジング２１０の下側部分２１４の側面と、の一方には凸部が形成され、他方には該凸部と嵌合する凹部が形成されている。これらの凸部と凹部とが嵌合することにより、第１のハウジング２１０に対する（すなわち、板状部材１０や給電パッド７０、パッド側給電端子７２に対する）第２のハウジング２２０の回転方向の位置決めがなされる。また、第２のハウジング２２０には、Ｚ軸方向に延びる複数の貫通孔２２２が形成されており、各貫通孔２２２にはソケット２３０が挿入（圧入）されている。また、第２のハウジング２２０の側面は、端子用孔Ｈｔの側面（端子用孔Ｈｔを構成する第２の貫通孔３２および第１の貫通孔２２の側面）から離間しており、両者の間に空間が存在している。
【００３７】
上側コネクタ２００のソケット２３０は、略円柱状の部材であり、例えば金属等の導電性材料により形成されている。ソケット２３０の上面側には、パッド側給電端子７２の棒状部７６が挿入される孔２３２が形成されている。ソケット２３０の孔２３２にパッド側給電端子７２の棒状部７６が挿入された状態では、ソケット２３０とパッド側給電端子７２とが電気的に接続される。なお、この状態では、各パッド側給電端子７２間は、樹脂接着剤７９や第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０が介在することによって互いに絶縁される。ソケット２３０は、特許請求の範囲における第２の給電端子に相当する。
【００３８】
また、図２、図４および図６に示すように、各端子用孔Ｈｔ内には、下側コネクタ３００が収容されている。下側コネクタ３００は、端子用孔Ｈｔ内における下側の端部付近に位置している。下側コネクタ３００は、ハウジング３１０と、ソケット３３０とを備える。
【００３９】
下側コネクタ３００のハウジング３１０は、略円柱状の部材であり、例えば樹脂等の絶縁材料により形成されている。Ｚ軸方向視でのハウジング３１０の直径は、端子用孔Ｈｔを構成するベース部材２０の第１の貫通孔２２の直径と略同一である。そのため、ハウジング３１０の側面は、端子用孔Ｈｔの側面（第１の貫通孔２２の側面）と接している。ハウジング３１０には、Ｚ軸方向に延びる複数の貫通孔３１２が形成されており、各貫通孔３１２にはソケット３３０が挿入（圧入）されている。
【００４０】
また、ハウジング３１０の側面には、面方向に延びるスリット３１４が形成されている。該スリット３１４には、例えば樹脂等の絶縁材料により形成されたＣリング３５２が挿入されている。Ｃリング３５２における外周側の一部分は、スリット３１４からはみ出しており、該はみ出した部分の上面は、ベース部材２０の第１の貫通孔下端部２３の上面に当接している。これにより、ベース部材２０に対するハウジング３１０のＺ軸方向の位置決めがなされる。また、この第１の貫通孔下端部２３内には、ハウジング３１０の下側部分を取り囲むような略円筒状の押さえプレート３５６が配置されており、該押さえプレート３５６は、止めネジ３５４によりベース部材２０に固定されている。これにより、ハウジング３１０（下側コネクタ３００）が、ベース部材２０に固定される。なお、押さえプレート３５６は、例えば樹脂等の絶縁材料により形成されている。
【００４１】
また、ハウジング３１０におけるＺ軸方向視での中心付近には、Ｚ軸方向に延びる貫通孔３１５が形成されており、該貫通孔３１５には、例えば樹脂等の絶縁材料により形成された押さえ部材３４０が挿通されている。押さえ部材３４０は、ハウジング３１０の貫通孔３１５の内周面に形成されたネジに螺号することにより、ハウジング３１０に固定されている。また、押さえ部材３４０の上端は、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０における下面２２６（すなわち、板状部材１０に対向する側とは反対側の表面）に当接している。押さえ部材３４０の存在により、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下方向への移動（すなわち、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０のパッド側給電端子７２からの抜け）が規制される。
【００４２】
下側コネクタ３００のソケット３３０は、略円柱状の部材であり、例えば金属等の導電性材料により形成されている。ソケット３３０の下面側には、電源側の端子が挿入される孔３３２が形成されている。また、ソケット３３０は、リード線８０を介して、上側コネクタ２００のソケット２３０と電気的に接続されている。
【００４３】
このような構成において、各ヒータ電極５００は、電源（図示しない）に対して互いに並列に接続されている。電源から、下側コネクタ３００のソケット３３０、リード線８０、上側コネクタ２００のソケット２３０、パッド側給電端子７２、給電パッド７０、ビア５４、ドライバ電極５１０およびビア５３を介して、ヒータ電極５００に電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱する。これにより、ヒータ電極５００が配置されたセグメントＳＥが加熱され、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（ひいては、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。本実施形態では、各ヒータ電極５００がヒータ用電源に対して互いに並列に接続されているため、各ヒータ電極５００単位で（すなわち、各セグメントＳＥ単位で）ヒータ電極５００の発熱量を制御することができ、セグメントＳＥ単位での板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）を実現することができる。
【００４４】
Ａ−３．端子用孔Ｈｔ付近の詳細構成：
静電チャック１００における端子用孔Ｈｔ付近の部分の構成について、さらに詳細に説明する。図７は、静電チャック１００における端子用孔Ｈｔ付近の部分のＸＹ断面構成を拡大して示す説明図である。図７には、端子用孔Ｈｔ付近の部分における各部材（給電パッド７０、パッド側給電端子７２、ドライバ電極５１０等）のＺ軸方向視での位置関係が示されている。
【００４５】
上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔに、複数の給電パッド７０が配置されている。より具体的には、図７に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔに配置された給電パッド７０の個数Ｍは、５個である。各給電パッド７０上にはパッド側給電端子７２が設けられているため、各端子用孔Ｈｔに配置されたパッド側給電端子７２の個数や、パッド側給電端子７２と接続される上側コネクタ２００のソケット２３０の個数も、５個である。
【００４６】
図７に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、端子用孔Ｈｔ内に配置された５個の給電パッド７０のすべてが、Ｚ軸方向視で、単一の仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されている。なお、Ｚ軸方向視において、給電パッド７０の位置は、給電パッド７０の中心Ｐ１の位置を意味する。また、Ｚ軸方向視において、各給電パッド７０が仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されているとは、仮想円ＶＣの円周方向に沿って隣り合う２つの給電パッド７０間の距離（仮想円ＶＣの円周に沿った距離）の最大値と、該距離の最小値との差が、該距離の最大値の１０％以下であることを意味する。なお、仮想円ＶＣは、Ｚ軸方向視での端子用孔Ｈｔの中心Ｐ０を中心とする仮想的な円である。
【００４７】
各給電パッド７０上にはパッド側給電端子７２が設けられているため、端子用孔Ｈｔに配置された５個のパッド側給電端子７２も、Ｚ軸方向視で、仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されている。なお、本実施形態では、Ｚ軸方向視で、パッド側給電端子７２の棒状部７６は、給電パッド７０の中心Ｐ１と重なっている。また、各パッド側給電端子７２は上側コネクタ２００のソケット２３０と嵌合しているため、端子用孔Ｈｔに配置された上側コネクタ２００が備える５個のソケット２３０も、Ｚ軸方向視で、仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されている。
【００４８】
また、図７に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、端子用孔Ｈｔに配置された５個の給電パッド７０に電気的に接続された５個のドライバ電極５１０のそれぞれは、径方向部分５１２を有している。ここで、ドライバ電極５１０の径方向部分５１２は、Ｚ軸方向視で、ドライバ電極５１０における給電パッド７０との接続位置（すなわち、Ｚ軸方向視で給電パッド７０と重なる領域）から、上記仮想円ＶＣの径方向外側に向かって延びる部分である。すなわち、ドライバ電極５１０の径方向部分５１２は、Ｚ軸方向視で、端子用孔Ｈｔの中心Ｐ０と、該ドライバ電極５１０に電気的に接続された給電パッド７０の中心Ｐ１と、を結ぶ仮想直線ＶＬと重なっている。なお、ドライバ電極５１０の径方向部分５１２は、Ｚ軸方向視で、少なくとも、ドライバ電極５１０における給電パッド７０との接続位置から、端子用孔Ｈｔと重ならない領域まで延びていることが好ましい。
【００４９】
また、上述したように、下側コネクタ３００の貫通孔３１５に挿通された押さえ部材３４０の上端は、上側コネクタ２００の下面２２６に当接しているが（図６）、図７に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、押さえ部材３４０の上端は、上側コネクタ２００の下面２２６の内、Ｚ軸方向視で、上記仮想円ＶＣの中心Ｐ０に重なる位置に当接している。
【００５０】
Ａ−４．静電チャック１００の製造方法：
本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、例えば以下の通りである。まず、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、ヒータ電極層５０やドライバ電極層５１、給電パッド７０等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビア５３，５４の形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。作製されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することにより、板状部材１０を作製する。
【００５１】
次に、板状部材１０に形成された給電パッド７０に、パッド側給電端子７２を、例えばろう付けにより接合する。次に、上側コネクタ２００を構成する第１のハウジング２１０を、樹脂接着剤７９により、板状部材１０に接合する。このとき、第１のハウジング２１０に形成された各貫通孔２１２に、パッド側給電端子７２の棒状部７６が挿通されるようにする。第１のハウジング２１０の設置が完了した状態では、第１のハウジング２１０の各貫通孔２１２から、パッド側給電端子７２の棒状部７６の先端部が突出している。
【００５２】
次に、上側コネクタ２００を構成する第２のハウジング２２０を、第１のハウジング２１０に取り付ける。このとき、第２のハウジング２２０の各貫通孔２２２にはソケット２３０が圧入されており、また、ソケット２３０にはリード線８０を介して下側コネクタ３００（ソケット３３０が圧入されたハウジング３１０）が接続されている。第２のハウジング２２０の取り付けの際には、第１のハウジング２１０の下側部分２１４の側面、および、該側面に形成された凸部または凹部をガイドにして、第２のハウジング２２０の面方向および回転方向の位置決めを行う。第２のハウジング２２０の取り付けが完了した状態では、各ソケット２３０の孔２３２にパッド側給電端子７２の棒状部７６の先端部が挿入され、各ソケット２３０と各パッド側給電端子７２とが電気的に接続される。
【００５３】
次に、例えばシート状の接着部３０を用いて、板状部材１０とベース部材２０とを接合する。
【００５４】
次に、下側コネクタ３００のハウジング３１０のスリット３１４にＣリング３５２を取り付け、Ｃリング３５２の上面がベース部材２０の第１の貫通孔下端部２３の下面に当接した状態で、押さえプレート３５６を止めネジ３５４によりベース部材２０に固定する。これにより、下側コネクタ３００がベース部材２０に固定される。次に、下側コネクタ３００のハウジング３１０の貫通孔３１５に押さえ部材３４０を挿入し、押さえ部材３４０の上端が上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下面２２６に当接した状態でネジ止めすることにより、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０のＺ軸方向への移動（上側コネクタ２００の第１のハウジング２１０のパッド側給電端子７２からの抜け）を規制する。主として以上の工程により、本実施形態の静電チャック１００が製造される。
【００５５】
Ａ−５．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０と、ベース部材２０と、接着部３０とを備える。板状部材１０は、Ｚ軸方向に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する。ベース部材２０は、上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２に対向するように配置されている。ベース部材２０には、上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する複数の第１の貫通孔２２と、冷媒流路２１とが形成されている。接着部３０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置されて、板状部材１０とベース部材２０とを接着する。接着部３０には、ベース部材２０の第１の貫通孔２２と連通して、第１の貫通孔２２と共に端子用孔Ｈｔを構成する第２の貫通孔３２が形成されている。また、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極５００と、板状部材１０に配置され、ヒータ電極５００に電気的に接続された複数のドライバ電極５１０を含むドライバ電極層５１と、板状部材１０の下面Ｓ２の内、端子用孔Ｈｔの底面を構成する領域に配置された給電パッド７０とを備える。給電パッド７０は、ドライバ電極５１０に電気的に接続されている。各端子用孔Ｈｔに配置された給電パッド７０の個数Ｍは、５個である。また、本実施形態の静電チャック１００は、端子用孔Ｈｔ内の各給電パッド７０上に設けられたパッド側給電端子７２と、端子用孔Ｈｔ内に収容された上側コネクタ２００とを備える。上側コネクタ２００は、各パッド側給電端子７２と嵌合してパッド側給電端子７２に電気的に接続されたソケット２３０を有する。また、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔに配置された５個の給電パッド７０は、Ｚ軸方向視で、仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されている。また、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔに配置された５個の給電パッド７０に電気的に接続された５個のドライバ電極５１０のそれぞれは、Ｚ軸方向視で、給電パッド７０との接続位置から上記仮想円ＶＣの径方向外側に向かって延びる径方向部分５１２を有する。
【００５６】
このように、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔに複数の（５個の）パッド側給電端子７２が収容されているため、静電チャック１００に設けられる端子用孔Ｈｔの個数を減らすことができ、Ｚ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる領域付近での板状部材１０からベース部材２０への伝熱性（熱引き性）の低下に起因して、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）が低下することを抑制することができる。
【００５７】
一方、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる領域付近に、該端子用孔Ｈｔに収容された５個の給電パッド７０（５個のパッド側給電端子７２）と電気的に接続される５個のドライバ電極５１０が密集して配置される。そのため、ドライバ電極層５１における電流の流れる方向が集中することによって、ドライバ電極層５１における特定の領域の発熱量が大きくなり、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下するおそれがある。
【００５８】
しかしながら、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔに配置された５個の給電パッド７０が、Ｚ軸方向視で、仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されており、かつ、該５個の給電パッド７０に電気的に接続された５個のドライバ電極５１０のそれぞれが、Ｚ軸方向視で、給電パッド７０との接続位置から上記仮想円ＶＣの径方向外側に向かって延びる径方向部分５１２を有している。すなわち、各ドライバ電極５１０の径方向部分５１２が、Ｚ軸方向視で、上記仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置される。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる領域付近において、ドライバ電極層５１における電流の流れる方向を略均等に分散させることができ、ドライバ電極層５１における特定の領域の発熱量が大きくなることを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、ドライバ電極層５１における特定領域での発熱量増大に起因して、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）が低下することを抑制することができる。なお、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を抑制することができるとは、吸着面Ｓ１全体の温度分布にばらつきが発生することを抑制することができることと、セグメントＳＥ毎に吸着面Ｓ１の温度分布にばらつきが発生することを抑制することができることとの少なくとも一方の意味を含む。
【００５９】
また、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔに配置された５個の給電パッド７０のすべてが、Ｚ軸方向視で、単一の仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されている。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、各端子用孔Ｈｔにおいて、給電パッド７０間およびパッド側給電端子７２間の絶縁性を確保しつつ、Ｚ軸方向視での端子用孔Ｈｔの大きさをできるだけ小さくすることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、端子用孔Ｈｔの存在に起因して板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）が低下することを効果的に抑制することができる。
【００６０】
また、本実施形態の静電チャック１００は、さらに、ベース部材２０に固定され、かつ、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下面２２６（板状部材１０に対向する側とは反対側の表面）の内、Ｚ軸方向視で、上記仮想円ＶＣの中心Ｐ０に重なる位置に当接する押さえ部材３４０を備える。本実施形態の静電チャック１００では、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下面２２６の内のＺ軸方向視で上記仮想円ＶＣの中心Ｐ０に重なる位置、すなわち、ソケット２３０が配置されていない位置に当接する押さえ部材３４０により、ベース部材２０に対する上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下方向への移動（すなわち、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０のパッド側給電端子７２からの抜け）を規制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、Ｚ軸方向視での端子用孔Ｈｔの大きさが大きくなることを抑制しつつ、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０のパッド側給電端子７２からの抜けを抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態の静電チャック１００では、上側コネクタ２００と端子用孔Ｈｔの側面（端子用孔Ｈｔを構成するベース部材２０の第１の貫通孔２２および接着部３０の第２の貫通孔３２の側面）との間に空間が存在している。そのため、静電チャック１００が熱サイクルにさらされた際にも、板状部材１０とベース部材２０との熱膨張差に起因して上側コネクタ２００がベース部材２０に接触することを抑制することができ、該接触に起因してパッド側給電端子７２等の部材が破損することを抑制することができる。
【００６２】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００６３】
上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、各端子用孔Ｈｔ内に配置される給電パッド７０およびパッド側給電端子７２の個数Ｍ（上記実施形態では、Ｍ＝５）は、３以上の任意の数に設定可能である。ただし、該個数Ｍが７以上であると、Ｚ軸方向視における端子用孔Ｈｔの中心付近に、給電パッド７０やパッド側給電端子７２が配置されない大きな領域が形成されるおそれがあるため、該個数Ｍは、６以下であることが好ましい。また、静電チャック１００の端子用孔Ｈｔ毎に、個数Ｍが異なっていてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、各端子用孔Ｈｔ内に配置されたＭ個の給電パッド７０のすべてが、Ｚ軸方向視で、仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されているが、各端子用孔Ｈｔ内に配置されたＭ個の給電パッド７０の内の一部のみが、Ｚ軸方向視で、仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されており、Ｍ個の給電パッド７０の内の残りの一部は、そのように配置されていないとしてもよい。すなわち、Ｍ個の給電パッド７０の内、Ｎ（ただし、Ｎは３以上、かつ、Ｍ以下の整数）個の給電パッド７０が、Ｚ軸方向視で、仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されているとすればよい。なお、上記実施形態では、Ｎ＝Ｍである。
【００６５】
また、上記実施形態では、各端子用孔Ｈｔ内に配置された複数の給電パッド７０が、Ｚ軸方向視で、単一の仮想円ＶＣの円周上に略等ピッチで配置されているが、該複数の給電パッド７０が、Ｚ軸方向視で、径が異なる複数の仮想円ＶＣの円周上に分かれて、各仮想円ＶＣの円周上で略等ピッチで配置されているとしてもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、パッド側給電端子７２が棒状部７６を備え、上側コネクタ２００のソケット２３０に孔２３２が形成されており、該棒状部７６が該孔２３２に挿入されることにより、パッド側給電端子７２と上側コネクタ２００のソケット２３０とが電気的に接続されるが、反対に、パッド側給電端子７２に孔が形成され、上側コネクタ２００に棒状部が形成され、該棒状部が該孔に挿入されることにより、パッド側給電端子７２と上側コネクタ２００とが電気的に接続されるとしてもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、端子用孔Ｈｔの延伸方向に直交する断面形状は円形であるとしているが、該断面形状が円形以外の形状であってもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、押さえ部材３４０が、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下面２２６の内、Ｚ軸方向視で、上記仮想円ＶＣの中心Ｐ０に重なる位置に当接しているが、押さえ部材３４０の当接位置はこれに限られない。例えば、押さえ部材３４０が、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下面２２６の内、リード線８０が接続された領域以外の領域に当接するとしてもよいし、押さえ部材３４０が、上側コネクタ２００の第２のハウジング２２０の下面２２６の中心付近の領域（下面２２６の中心とリード線８０が接続された位置との間の領域）に当接するとしてもよい。
【００６９】
また、上記実施形態における上側コネクタ２００や下側コネクタ３００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、上側コネクタ２００が２つのハウジング（第１のハウジング２１０および第２のハウジング２２０）を備えているが、上側コネクタ２００が１つのみのハウジングを備えるとしてもよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、ドライバ電極層５１のＺ軸方向における位置に関し、ドライバ電極層５１の全体が同一位置にある（すなわち、ドライバ電極層５１が単層構成である）としているが、ドライバ電極層５１の一部が異なる位置にある（すなわち、ドライバ電極層５１が複数層構成である）としてもよい。
【００７１】
また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様（セグメントＳＥの個数や、個々のセグメントＳＥの形状等）は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック１００において、必ずしもセグメントＳＥが設定されている必要はない。
【００７２】
なお、板状部材１０に非常に多くの（例えば１００個以上の）のセグメントＳＥが設定された構成では、板状部材１０に配置されるヒータ電極５００の個数が非常に多くなり、それに伴ってヒータ電極５００への給電のためのパッド側給電端子７２の個数が非常に多くなり、端子用孔Ｈｔの個数や、各端子用孔Ｈｔに収容されるパッド側給電端子７２の個数が非常に多くなりやすいため、そのような構成に本発明を適用すると特に効果的である。
【００７３】
また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。また、上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態の静電チャック１００の各部材（板状部材１０、ベース部材２０、接着部３０等）の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、板状部材１０がセラミックスにより形成されているが、板状部材１０がセラミックス以外の材料（例えば、樹脂材料）により形成されるとしてもよい。
【００７５】
また、本発明は、板状部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０：板状部材  １２：凹部  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ２２：第１の貫通孔  ２３：第１の貫通孔下端部  ３０：接着部  ３２：第２の貫通孔  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極層  ５１：ドライバ電極層  ５３：ビア  ５４：ビア  ７０：給電パッド  ７２：パッド側給電端子  ７４：基部  ７６：棒状部  ７８：ろう材  ７９：樹脂接着剤  ８０：リード線  １００：静電チャック  ２００：上側コネクタ  ２１０：第１のハウジング  ２１２：貫通孔  ２１４：下側部分  ２２０：第２のハウジング  ２２２：貫通孔  ２２４：凹部  ２２６：下面  ２３０：ソケット  ２３２：孔  ３００：下側コネクタ  ３１０：ハウジング  ３１２：貫通孔  ３１４：スリット  ３１５：貫通孔  ３３０：ソケット  ３３２：孔  ３４０：押さえ部材  ３５２：Ｃリング  ３５４：止めネジ  ３５６：押さえプレート  ５００：ヒータ電極  ５０２：ヒータライン部  ５０４：ヒータパッド部  ５１０：ドライバ電極  ５１２：径方向部分  ＢＬ１：第１の境界線  ＢＬ２：第２の境界線  ＣＤ：円周方向  ＣＰ：中心点  Ｈｔ：端子用孔  Ｐ０：中心  Ｐ１：中心  ＲＤ：径方向  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：下面  ＳＥ：セグメント  ＶＣ：仮想円  ＶＬ：仮想直線  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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