(57)【要約】【課題】  外部からの振動を防いで位相雑音特性を向上させることができる台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】  振動素子２が搭載され、パッケージ３に設置される振動素子用の台座であって、振動素子２が搭載される搭載部１１と、搭載部１１とパッケージ３とを接続する複数の串型部１２とを備え、串型部１２は、環状に形成された環状部１２３を有する台座としているので、パッケージ３に外部からの振動が加わったとしても、串型部１２の環状部１２３によって振動を吸収して、振動が搭載部１１にまで伝達されるのを防ぐものである。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子が搭載され、パッケージに設置される振動素子用の台座であって、
前記振動素子が搭載される搭載部と、
環状に形成された環状部を有し、前記搭載部とパッケージとを接続する複数の串型部とを備えたことを特徴とする台座。
【請求項２】
串型部は、パッケージに接続する接続部と、搭載部に接続する第１の連結部とを備え、厚みが前記搭載部より薄く、前記接続部と前記第１の連結部との間に環状部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の台座。
【請求項３】
串型部が、搭載部の４辺に接続して形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の台座。
【請求項４】
環状部は、略矩形又は略楕円形であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の台座。
【請求項５】
串型部は、環状部と接続部との間に第２の連結部を設け、
前記接続部は、当該串型部が接続された搭載部の辺に略平行に延びて形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の台座。
【請求項６】
搭載される振動素子が、１５MHz以下の周波数を出力する丸型の水晶片であることを特徴とする請求項５記載の台座。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の内側に形成された段差部に設置したことを特徴とする振動子。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の内側に形成された段差部に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、台座、振動子及び発振器に係り、特に外部からの振動を防いで位相雑音特性を向上させることができる台座、振動子及び発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）、特表２００５−５２８８２９号公報「水晶振動子のための低加速度感度な支持構造」（特許文献４）がある。
【０００４】
特許文献１には、保持用水晶板に振動子用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動子用水晶片を確実に励振させ、振動子用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。
【０００５】
特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
特許文献４には、環状の緩衝部材を台座に備え、当該緩衝部材に接続する連結部材によって、水晶片を保持することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１７７５０号公報
【特許文献２】特許第４７１５２５２号公報
【特許文献３】特開２０１３−０９８６７８号公報
【特許文献４】特表２００５−５２８８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来の水晶振動子や水晶発振器に用いられる水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。
【０００８】
尚、特許文献１〜４には、振動素子が搭載される搭載部の周囲に、環状部を有し、搭載部とパッケージとを接続する複数の串型部を備えた台座は記載されていない。
【０００９】
本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、外部からの振動を防いで位相雑音特性を向上させることができる台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子が搭載され、パッケージに設置される振動素子用の台座であって、振動素子が搭載される搭載部と、環状に形成された環状部を有し、搭載部とパッケージとを接続する複数の串型部とを備えたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明は、上記台座において、串型部は、パッケージに接続する接続部と、搭載部に接続する第１の連結部とを備え、厚みが搭載部より薄く、接続部と第１の連結部との間に環状部が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明は、上記台座において、串型部が、搭載部の４辺に接続して形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明は、上記台座において、環状部は、略矩形又は略楕円形であることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明は、上記台座において、串型部は、環状部と接続部との間に第２の連結部を設け、接続部は、当該串型部が接続された搭載部の辺に略平行に延びて形成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明は、上記台座において、搭載される振動素子が、１５MHz以下の周波数を出力する丸型の水晶片であることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明は、振動子において、上記のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の内側に形成された段差部に設置したことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明は、発振器において、上記のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の内側に形成された段差部に設置し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、振動素子が搭載され、パッケージに設置される振動素子用の台座であって、振動素子が搭載される搭載部と、環状に形成された環状部を有し、搭載部とパッケージとを接続する複数の串型部とを備えた台座としているので、パッケージに外部からの振動が加わったとしても、パッケージとの接触面積が小さくて振動が伝わりにくく、更に環状部によって振動を吸収して、振動が搭載部にまで伝達されるのを防ぐことができ、振動素子への影響を抑えて出力周波数を安定させて位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【００１９】
また、本発明によれば、串型部は、環状部と接続部との間に第２の連結部を設け、接続部は、当該串型部が接続された搭載部の辺に略平行に延びて形成されている上記台座としているので、パッケージとの接続部分を広く確保することができ、大型の水晶片を搭載した場合でも安定してパッケージに固定することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発振器の概略図である。
【図２】本台座の表面説明図である。
【図３】本台座の長辺側面説明図である。
【図４】本台座の短辺側面説明図である。
【図５】本台座の裏面説明図である。
【図６】本台座の表面斜視図である。
【図７】本台座の裏面斜視図である。
【図８】本台座をパッケージに搭載した状態を示す段面説明図である。
【図９】別の台座の表面説明図である。
【図１０】別の台座に振動片を搭載した側面説明図である。
【図１１】別の台座の表面斜視図である。
【図１２】別の台座をパッケージに搭載した状態を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る台座（本台座）は、パッケージに設置される振動素子用の台座であって、振動素子が搭載される搭載部の周囲に、搭載部とパッケージとを接続し、環状部を有する複数の串型部を備えたものであり、外部からの振動を、串型部によって吸収して、搭載部に振動が伝達されるのを抑え、振動素子への影響を防いで位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００２２】
また、本発明の実施の形態に係る振動子（本振動子）は、本台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の内側側面に形成された段差部に搭載したものである。
【００２３】
また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本台座に振動素子を搭載して、パッケージの表面凹部の内側側面に形成された段差部に搭載し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。
【００２４】
尚、以下の説明では、水晶で構成される台座に水晶片を搭載した水晶振動子及び水晶発振器を例として説明するが、搭載される振動素子としては、表面弾性波（ＳＡＷ；Surface Acoustic Wave）電極を備えたＳＡＷ共振子や、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
【００２５】
［本発振器の概略構成：図１］
本発振器の概略構成について図１を用いて説明する。図１は、本発振器の概略図である。
本発振器は、図１に示すように、台座１と、台座１に搭載される水晶片２と、台座１を表面凹部に収容して当該凹部の底面（基板）に搭載するパッケージ３と、パッケージ３の裏面凹部に搭載される発振回路（ＩＣ）４と、パッケージ３の表面周囲に形成されるシームリング５と、蓋となるリッド６とを基本的に備えている。
【００２６】
［本発振器の各部］
本発振器の各部について具体的に説明する。
台座（本台座）１は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、台座１は、水晶片２と同様の水晶（水晶片２と同じＡＴカット、Ｚ板）により形成してもよい。その場合、台座１と水晶片２の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しない。台座１の詳細は後述する。
【００２７】
水晶片２は、両面に励振電極が形成された振動素子であり、台座１に導電性接着剤で固定されて搭載される。図１では、励振電極等は省略している。
水晶片２の表面及び裏面には、励振電極が形成され、台座１の電極パターンに導電性接着剤で接続される。
尚、本実施の形態では、台座１に搭載される振動素子として水晶片２を用いたが、例えば、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
【００２８】
パッケージ３は、セラミック等で形成され、表面及び裏面の両面に凹部が形成された断面Ｈ型の形状となっており、各凹部の底面は基板となっている。そして、表面凹部に本台座１を収納して当該凹部の底面（基板）に本台座１を搭載し、裏面凹部に発振回路４を収容して搭載している。
また、本発振器では、パッケージ３の表面凹部の内側側面に、段差部３１が形成されており、後述するように、段差部３１上に台座１の串型部が搭載されて、半田等で固定されるようになっている。
更に、段差部３１には電極が形成されており、当該電極は、パッケージ３の内部及び側面等を介して、パッケージ３の底面に相当する基板の電極に接続されている。
【００２９】
発振回路（ＩＣ）４は、パッケージ３の裏面凹部に収納され、その凹部の底面（基板）に搭載される。尚、当該ＩＣ４以外に温度補償回路をパッケージ３の表面基板又は裏面基板に設けてもよい。温度補償回路を備えると、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）となる。
【００３０】
シームリング５は、シーム封止を行うためにパッケージ３の表面周囲に銀（Ａｇ）ロウ等で形成される。
リッド６は、蓋となるもので、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられ、シームリング５に接着するよう形成される。
尚、本台座１に水晶片２を搭載し、パッケージ３の表面凹部に搭載した構成が、本水晶振動子である。
【００３１】
［本台座の構成：図２〜７］
次に、本台座（本台座）の構成について図２〜７を参照しながら説明する。図２は、本台座の表面説明図であり、図３は、本台座の長辺側面説明図であり、図４は、本台座の短辺側面説明図であり、図５は、本台座の裏面説明図であり、図６は、本台座の表面斜視図であり、図７は、本台座の裏面斜視図である。
尚、図２〜４では本台座に形成された電極及び搭載される水晶片を図示したが、他の図面では電極等は省略している。
【００３２】
図２に示すように、本台座１は、水晶片２が搭載される搭載部１１と、搭載部１１の周囲に形成された４つの串型部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ（串型部１２と称することもある）とを備えている。
串型部１２は、搭載部１１と一体に形成されており、串型部１２ａ及び１２ｂは、搭載部１１の短辺の中央に形成され、串型部１２ｃ及び１２ｄは、搭載部１１の長辺の中央に形成されている。
【００３３】
ここで、串型部１２は、本台座１の特徴部分であり、搭載部１１に接続する連結部１２１と、パッケージ３に接続する接続部１２２と、連結部１２１と接続部１２２との間に設けられ、内部に貫通部（穴）を有する環状部１２３とを備えている。
串型部１２は、パッケージ３から伝わる振動を１点に集中させずに環状部１２３で分散させて緩和するものであり、パッケージ３からの振動を吸収して、搭載部１１への影響を抑えて出力周波数を安定させることができるものである。
環状部１２３の形状は、略矩形又は略楕円形としている。また、貫通部分の形状も略矩形又は略楕円形としている。
【００３４】
そして、本台座１は、パッケージ３の表面凹部の側面に形成された段差部３１に、４つの串型部１２の接続部１２２によって固定されるようになっている。つまり、本台座１は、搭載部１１の各辺の中央部において突出した串型部１２の先端（接続部１２２）のみがパッケージ３に接続して、パッケージ３の表面凹部内に浮いた状態で保持されるものである。
【００３５】
このように、本台座１は、搭載部１１の４辺上に串型部１２を設けることによって、パッケージ３との接触面積を小さくすると共に、パッケージ３に外部から振動が加わった場合でも、振動を吸収して、搭載部１１への影響を抑え、位相雑音特性を向上させることができるものである。
更に、図３，４に示すように、串型部１２は、搭載部１１の厚みより薄く形成されており、変形しやすい構成となっている。これによって一層外部からの振動を吸収しやすくして、振動耐性を向上させている。
【００３６】
また、搭載部１１は、串型部１２の厚みより厚く形成されているので、たとえ外部からの振動が搭載部１１にまで到達したとしても搭載部１１が撓（たわ）むことはなく、水晶片２への影響を抑えることができるものである。
【００３７】
そして、搭載部１１の表面には、搭載される水晶片２（図２において、点線で示している）の励振電極に接続する金属パターン１３，１４が金等の薄膜により形成されている。
金属パターン１３は、水晶片２の一方の励振電極に導電性接着剤によって接続する方形のパターンを備え、当該パターンから、本台座１の長辺側に設けられた串型部１２ｃの表面、更に側面を介して串型部１２ｃの裏面に亘って形成されている。
同様に、金属パターン１４は、水晶片２の他方の励振電極に接続し、本台座１の長辺側に形成された串型部１２ｄの表面、側面、裏面に亘って形成されている。
【００３８】
そして、本台座１をパッケージ３の段差部３１に搭載して振動子又は発振器を構成する際には、串型部１２ｃ，１２ｄの接続部１２２の裏面に形成された金属パターン１３，１４が、段差部３１上に形成された電極に半田等によって接続される。
尚、ここでは、金属パターン１３，１４を本台座１の長辺側に引き出して形成しているが、短辺側に引き出してもよい。
【００３９】
また、図３，４，６，７に示すように、本台座１は、搭載部１１と串型部１２の厚みの差があるが、表面側を平坦に形成して、裏面側に搭載部１１を突出させている。
このように形成することで、本台座１をパッケージ３の段差部３１に搭載した場合に、搭載部１１が下向きに突出して表面凹部の空間内に収納され、上面は平坦となるため、パッケージ３の高さを抑えることができ、本水晶振動子及び本発振器全体の低背化を図ることができるものである。
【００４０】
［パッケージへの収納：図８］
次に、本台座１をパッケージ３に収納した状態について図８を用いて説明する。図８は、本台座をパッケージに搭載した状態を示す説明図である。尚、図８では水晶片は省略しており、また、パッケージ３の表側の凹部のみを示している。
図８に示すように、本水晶振動子又は本発振器では、パッケージ３の内側に形成された段差部３１に本台座１が搭載される。
具体的には、段差部３１上に形成された電極（図示せず）と、本台座１の串型部１２の接続部１２２に形成された金属パターン（図示せず）とが半田３２によって接続される。また、金属パターンが形成されていない串型部１２ａ，１２ｂについても、段差部３１に半田によって固定される。
【００４１】
つまり、本台座１の環状部１２３、連結部１２２、搭載部１１は、パッケージ３の表面凹部において、接続部１２１の４点のみで支持されて、図８に示すように凹部底面から浮いた状態で保持される。
これにより、パッケージ３に外部から振動が加わった場合に、串型部１２で確実に振動を吸収して、搭載部１１に振動が伝わるのを抑えて、水晶片２への影響を低減することができるものである。
【００４２】
［実施の形態の効果］
本実施の形態に係る台座によれば、パッケージに設置される振動素子用の台座であって、水晶片（振動素子）２が搭載される搭載部１１の４辺に、搭載部１１とパッケージ３とを接続し、環状に形成された環状部１２３を有する串型部１２を備えた台座としているので、外部からパッケージに加えられた振動を串型部１２によって分散させて吸収することにより、搭載部１１に振動が伝達されるのを防ぎ、振動素子への影響を抑えて位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【００４３】
また、本台座１によれば、串型部１２の厚みを、搭載部１１の厚みよりも薄く形成しているので、串型部１２を変形しやすくして、振動を吸収しやすくし、耐振動性を向上させることができる効果がある。
【００４４】
また、本振動子及び本発振器によれば、本台座１に水晶片（振動素子）２を搭載して、パッケージ３の表面凹部の内側側面に形成された段差部３１と本台座１の串型部１２の接続部とを接続しているので、本台座１とパッケージ３とを少ない接触面積で固定して本台座１を凹部内において浮かせた状態で保持でき、外部からの振動の影響が搭載部１１に伝達されるのを防ぎ、位相雑音特性を向上させることができる効果がある。
【００４５】
［別の実施の形態：図９〜１１］
次に、本発明の別の実施の形態に係る台座（別の台座）について図９〜１１を用いて説明する。図９は、別の台座の表面説明図であり、図１０は、別の台座に振動片を搭載した側面説明図であり、図１１は、別の台座の表面斜視図である。尚、図１０，１１，１２では金属パターンは省略している。
尚、別の台座は、出力周波数が１５MHz以下の比較的低い周波数で、大きさが高周波数のものに比べて大きい丸型の水晶ブランクを搭載することを想定したものである。
そして、別の台座は、パッケージに安定して搭載でき、パッケージの電極との接続を確実にするものである。
【００４６】
図９に示すように、別の台座７は、搭載部７１と、搭載部７１の各辺に接続するように形成された串型部７２ａ，７２ｂ,７２ｃ,７２ｄ（串型部７２）とを備えている。
別の台座７は、丸型の水晶ブランク（水晶片）２０を搭載するため、搭載部７１は略正方形の形状となっている。
水晶片２０は、ＡＴカット等の水晶ブランクで、上述したように比較的低い周波数を出力する丸形の水晶片（丸板）であり、導電性接着剤２１によって搭載部７１に接続される。
【００４７】
別の台座７の特徴部分である串型部７２について説明する。
串型部７２は、搭載部７１に連結する第１の連結部７３と、環状の形状に形成され、第１の連結部７３に接続する環状部７４と、パッケージの電極に接続する接続部７６と、環状部７４と接続部７６とを連結する第２の連結部７５とを備えている。
環状部７４は、略矩形又は略楕円形に形成され、表裏を貫通する貫通孔（穴）を備えている。
【００４８】
尚、上述した本台座１の串型部１２における接続部１２２は、その先端部のみがパッケージに接続するものであり、先端部以外は環状部１２３と先端部とを連結するための構造であり、パッケージへの接続と環状部１２３との連結の両方の機能を備えるものとしていたが、別の台座７の串型部７２では、パッケージに接続する部分を接続部７６、接続部７６と環状部７４とを連結する部分を第２の連結部７５としたものである。
別の台座７も、エッチングによって一体に形成される。
【００４９】
別の台座７の接続部７６は、串型部７２が接続する搭載部７１の一辺に略平行に、第２の連結部７５に略直交するように設けられ、長さは、環状部７４の長辺の長さと略同等に形成されている。また、接続部７６の幅は、後述するパッケージの段差部に搭載可能な幅に形成されている。接続部７６の長さ及び幅は、適宜設定可能である。
【００５０】
つまり、別の台座７は、接続部７６の長さを十分長くしてパッケージの段差部に接続することにより、大きい水晶片２０が搭載されても安定して保持でき、電気的な接続を確実にすることができるものである。
【００５１】
また、図１０に示すように、別の台座７においても、串型部７２は、搭載部７１に比べて厚みが薄く形成されている。
そのため、接続部７６から串型部７２に振動が伝わったとしても、環状部７４で振動を吸収しやすくして、搭載部７１への影響を抑えることができるものである。
【００５２】
別の台座７では、搭載部１１の表面において、対向する辺の中央部に、水晶片２０の励振電極に接続する矩形の金属パターン８１ａ,８１ｂが金等の薄膜により形成されている。
金属パターン８１ａは、串型部７２ａの表面、側面、裏面に亘って形成されて、接続部７６の裏面からパッケージの段差部に設けられた電極に接続される。
同様に、金属パターン８１ｂは、串型部７２ｂの表面、側面、裏面に亘って形成されて、パッケージの段差部の電極に接続される。
【００５３】
［パッケージへの収納：図１２］
次に、別の台座７をパッケージに収納した状態について図１２を用いて説明する。図１２は、別の台座をパッケージに搭載した状態を示す断面説明図である。
図１２に示すように、パッケージ３′の表面の凹部の側面に段差部３１′が形成されており、別の台座７の接続部７６が段差部３１′の上に搭載されて、接続部７６に形成された金属パターン８１ａ,８１ｂと、段差部３１′に形成された電極（図示せず）とが半田３２によって接続される。
また、金属パターンが形成されていない串型部７２ｃ，７２ｄについても、半田３２によって段差部３１′に固定される。
【００５４】
ここで、別の台座７は、図９，１１に示したように、接続部７６が段差部３１′に沿って長く形成されているため、パッケージ３′と接続部７６との接触面積を十分広く確保することができ、高周波用に比べて大型で重い１５MHz以下の周波数を出力する水晶片２０を搭載した場合でも、パッケージ３′と接続部７６との接続を確実にして、安定して保持できるものである。
【００５５】
尚、別の台座７を収納するパッケージ３′では、段差部３１′が、接続部７６を十分搭載できる広さ（幅、長さ）となるように形成されている。パッケージ３′の内側側面を一周するように段差部３１′を形成してもよい。
【００５６】
別の台座７では、接続部７６の面積を広くしても、串型部７２は搭載部７１より厚みが薄く形成されているため、変形しやすい環状部７４で外部からの振動を吸収することができ、搭載部７１及び水晶片２０への影響を低減して、位相雑音特性を向上させることができるものである。
【００５７】
［別の台座の効果］
別の台座７によれば、水晶片（振動素子）２０が搭載される搭載部７１の４辺に、搭載部７１とパッケージ３′とを接続し、環状に形成された環状部７４を有する串型部７２が設けられ、串型部７２の接続部７６が、当該串型部７２が接続された搭載部７１の１辺に略平行に延びて形成されているので、外部からの振動を環状部７４で分散させて吸収し、搭載部７１に振動が伝達されるのを防ぎ、位相雑音特性を向上させることができると共に、接続部７６とパッケージ３′の段差部３１′との接触面積を広くして、搭載部７１に大型の水晶片２０が搭載されても台座本体をパッケージ３′に安定して固定できる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、外部からの振動を防いで位相雑音特性を向上させることができる台座、振動子及び発振器に適している。
【符号の説明】
【００５９】
１，７…台座、  ２，２０…水晶片（振動素子）、  ３…パッケージ、  ４…発振回路、  ５…シームリング、  ６…リッド、  １１，７１…搭載部、  １２，７２…串型部、  １３，１４，８１ａ，８１ｂ…金属パターン、  ３１…段差部、  ７３…第１の連結部、  ７４，１２３…環状部、  ７５…第２の連結部、  ７６，１２２…接続部、  １２１…連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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