(57)【要約】【課題】  定着不良や光沢スジ等の画像不良の発生を抑制することが可能なヒータおよび定着装置を提供する。【解決手段】  温度検知素子と導電ラインの接続部には、両者が重なった重なり部が設けられており、ヒータを、その長手方向に平行で、且つ温度検知素子を通る面で切断した時の断面において、重なり部の隣には、基板の表面から重なり部の表面までの段差よりも段差が小さな勾配緩和部が設けられている。【選択図】  図４
2019174767.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられている発熱体と、
前記基板に設けられている温度検知素子と、
前記温度検知素子と接続されている導電ラインと、
前記温度検知素子と前記導電ラインを覆う保護層と、
を有し、記録材に形成されたトナー像を記録材に定着する定着装置に用いられるヒータにおいて、
前記温度検知素子と前記導電ラインの接続部には、両者が重なった重なり部が設けられており、
前記ヒータを、その長手方向に平行で、且つ前記温度検知素子を通る面で切断した時の断面において、前記重なり部の隣には、前記基板の表面から前記重なり部の表面までの段差よりも段差が小さな勾配緩和部が設けられていることを特徴とするヒータ。
【請求項２】
前記ヒータは更に、前記ヒータを、その短手方向に平行で、且つ前記温度検知素子を通る面で切断した時の断面において、前記重なり部の隣には、前記基板の表面から前記重なり部の表面までの段差よりも段差が小さな勾配緩和部が設けられることを特徴とするヒータ。
【請求項３】
筒状のフィルムと、
前記フィルムの内面に接触するヒータと、
を有し、前記フィルムを介した前記ヒータの熱により記録材に形成されたトナー像を記録材に定着する定着装置において、
前記ヒータが請求項１又は２に記載のヒータであることを特徴とする定着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真記録方式の複写機やプリンタ等の画像形成装置に搭載する定着装置及びこの定着装置に搭載するヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真記録方式の画像形成装置に搭載する定着装置として、フィルムを用いた装置が知られている。この定着装置は、筒状のフィルムと、フィルムの内面に接触するヒータを有する。フィルムを用いた定着装置は低熱容量なので、装置のウォームアップ時間が短い、消費電力が少ない、等の利点を有する。
【０００３】
ヒータは、セラミック等の材質の基板と、基板に設けられた発熱抵抗体（発熱体）と、を有する。ヒータの温度はサーミスタ等の温度検知素子で検知され、制御部は温度検知素子の出力に応じて発熱抵抗体への電力供給を制御している。
【０００４】
温度検知素子の構成として、ヒータとは独立に設けた温度検知素子を、絶縁シートを介してヒータに押圧する構成がある。その他に、温度検知素子と、温度検知素子と電気的に接続された導電ラインを、スクリーン印刷等の塗工方法によってヒータの基板上に設けたヒータ一体型の構成もある。ヒータ一体型のものは、温度検知素子、導電ライン、及び発熱体は、絶縁のためにガラス膜で保護されている。ヒータ一体型のものは、温度検知素子が基板に印刷されているので応答性のばらつきが少なく、温度検知精度が高いというメリットがある。
【０００５】
さらに、定着ニップ部の温度を正確に検知するため、温度検知素子を、ヒータのフィルムとの摺動面側に設けるという提案もある（特許文献１）。また、特許文献１のものは、ヒータの小型化のために、発熱抵抗体を、基板の温度検知素子を設けた面とは反対側の面に設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−５４０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したヒータ構成においては、温度検知素子や導電ラインを設けた部分の基板の表面からの厚みが他の部分より厚くなり、ヒータ表面に凹凸が生じる可能性がある。本発明者らの検討によると、ヒータ基板上の導電ラインを、記録材の搬送方向と平行に形成した場合、定着不良および光沢スジが発生し得ることが分かった。その理由は、導電ラインよって生じたヒータ表面の段差部によって、トナー像へ与える熱および圧力が不均一になるからである。
【０００８】
また、詳細な検討の結果、温度検知素子と導電ラインが重なる接続部分では他の部分より凹凸が大きくなりやすく、定着不良および光沢スジが顕著に発生しやすいことが分かった。
【０００９】
本発明の目的は、定着不良や光沢スジ等の画像不良の発生を抑制することが可能なヒータおよび定着装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するための本発明は、基板と、前記基板に設けられている発熱体と、前記基板に設けられている温度検知素子と、前記温度検知素子と接続されている導電ラインと、前記温度検知素子と前記導電ラインを覆う保護層と、を有し、記録材に形成されたトナー像を記録材に定着する定着装置に用いられるヒータにおいて、前記温度検知素子と前記導電ラインの接続部には、両者が重なった重なり部が設けられており、前記ヒータを、その長手方向に平行で、且つ前記温度検知素子を通る面で切断した時の断面において、前記重なり部の隣には、前記基板の表面から前記重なり部の表面までの段差よりも段差が小さな勾配緩和部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、定着不良や光沢スジ等の画像不良の発生を抑制することが可能なヒータおよび定着装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】画像形成装置の断面図
【図２】定着装置の断面図
【図３】実施例１に係るヒータの図
【図４】実施例１に係るサーミスタと導電ラインの接続部の図
【図５】比較例に係るヒータの図
【図６】比較例に係るサーミスタと導電ラインの接続部の図
【図７】比較例で発生する画像不良を示した図
【図８】実施例１の変形例に係るサーミスタと導電ラインの接続部の図
【図９】実施例２に係るヒータの図
【図１０】実施例２に係るサーミスタと導電ラインの接続部の図
【図１１】実施例２の変形例に係るサーミスタと導電ラインの接続部の図
【図１２】ヒータの他の構成を示した図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［実施例１］
図１は電子写真記録方式の画像形成装置の断面図である。感光ドラム１は矢印の方向に回転駆動され、その表面は帯電ローラ２によって一様に帯電される。次に、帯電した感光ドラム１の表面は、レーザースキャナ３によって、画像情報に応じたレーザービームＬで走査される。これにより、感光ドラム１の表面に静電潜像が形成される。静電潜像は、現像器４から供給されるトナーによって現像される。感光ドラム１上に形成されたトナー像は、転写ローラ５と感光ドラム１との圧接部である転写ニップ部において、給紙カセット６から給紙された記録材Ｐに転写される。トナー像が転写された記録材Ｐは定着装置７へと搬送され、定着装置７においてトナー像は記録材に加熱定着される。その後、記録材Ｐは排紙トレイ上に排紙される。転写後に感光ドラム１上に残留したトナーは、クリーニング器８によって回収される。
【００１４】
（定着装置７の構成）
次に定着装置７について図２を用いて説明する。図２は定着装置の断面図である。定着装置７は、フィルムユニット１０と加圧ローラ２０を有し、両者の間には記録材Ｐを挟持搬送する定着ニップ部Ｎが形成されている。フィルムユニット１０は、筒状のフィルム１１と、フィルム１１の内面に接触するヒータ１２を有する。定着装置７は更に、ヒータ１２を保持するヒータホルダ１３と、不図示の加圧バネによって付勢されておりヒータホルダ１３を加圧ローラ２０に対して押圧する金属製のステー１４を有する。
【００１５】
フィルム１１は、基層と基層の外側に形成された離型層を有する。基層はポリイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ等の耐熱性樹脂、またはＳＵＳ（ステンレス）等の金属で形成される。離型層はＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等のフッ素樹脂や、シリコーン樹脂、等の離型性の良好な耐熱樹脂の、混合あるいは単独の層である。また、基層と離型層の間に、シリコーンゴム等の耐熱性ゴムで形成された中間層を設けても良い。本実施例のフィルム１１は、厚み３０μｍのＳＵＳ基層と、厚み２００μｍのシリコーンゴム層（弾性層）と、厚み２０μｍのＰＦＡからなる離型層と、を有する。フィルム１１の外径は２４ｍｍ、長手方向（記録材Ｐの幅方向）の長さは２４０ｍｍとした。
【００１６】
ヒータホルダ１３は、ヒータ１２を保持するとともに、フィルム１１の回転を案内するガイド機能も有する。ヒータホルダ１３は液晶ポリマー等の耐熱性樹脂で形成されている。
【００１７】
金属ステー１４は、ヒータホルダ１３を補強する部品である。ヒータホルダ１３を加圧ローラ２０に対して押圧した時の荷重に耐えるため、金属ステー１４にはＳＵＳ等の高剛性の金属が用いられる。
【００１８】
加圧ローラ２０は、芯金２１と、芯金の外側に形成された弾性層２２を有する。弾性層２２の外側にＰＦＡ、ＰＴＦＥ等の離型層を設けても良い。芯金２１が不図示のモータから動力を受けることにより、加圧ローラ２０は矢印方向へ回転する。加圧ローラ２０が回転することによってフィルム１１も従動して回転する。本実施例の加圧ローラ２０は、厚み３．５ｍｍのシリコーンゴムからなる弾性層２２と、厚み７０μｍのＰＦＡからなる離型層と、を有する。加圧ローラ２０の外径は２５ｍｍ、長手方向の長さは２３０ｍｍとした。
【００１９】
定着装置７は、回転するフィルム１１を介したヒータ１２からの熱で、記録材Ｐに形成された画像を記録材に定着する。
【００２０】
（ヒータ１２の構成）
本実施例のヒータ構成について図３を用いて説明する。ヒータ１２は、基板３０と、基板３０に設けられている発熱体３１と、を有する。ヒータ１２は更に、基板３０の発熱体３１が設けられた面とは反対側の面に設けられている温度検知素子３３１〜３３３と、基板３０の発熱体３１が設けられた面とは反対側の面に設けられており、温度検知素子３３と電気的に接続している導電ライン３４と、を有する。
【００２１】
図３（ａ）はヒータ１２の裏面側、つまりヒータ１２のフィルム１１との摺動面とは反対側の面を表す図である。アルミナの基板３０上に発熱抵抗体（発熱体）３１および電極３２がスクリーン印刷により形成されており、発熱抵抗体３１は第１の保護層３５（材質はガラス）で覆われている。電極３２には不図示のコネクタが接続されており、発熱抵抗体３１は電源から供給される電力によって発熱する。なお、基板３０の材質は、窒化アルミ等のセラミック材料や、表面を絶縁層で覆った金属でも構わない。
【００２２】
図３（ｂ）はヒータ１２の摺動面側を表す図である。ヒータ１２の摺動面側には温度検知素子としてのサーミスタ３３１〜３３３および導電ライン３４がスクリーン印刷によって形成されている。導電ライン３４が不図示のコネクタを介して画像形成装置内の制御回路９と接続されていることにより、サーミスタ３３１〜３３３による検知温度を知ることができる。導電ライン３４は、基板３０の長手方向（ヒータ１２の長手方向）Ｄ１と短手方向（ヒータ１２の短手方向）Ｄ２のいずれに対しても傾いた領域３４ａを有する。斜め方向に導電ライン３４を形成することで画像不良の発生を抑制することができる。なお、ラインＸはヒータ１２の短手方向Ｄ２における中央を示している。また、角度Ａは方向Ｄ１に対する領域３４ａの傾き角度である。また、定着装置において、方向Ｄ２が記録材搬送方向になっている。
【００２３】
斜め方向に配置された導電ライン３４の領域３４ａの途中には、サーミスタ３３１、３３２、３３３が、夫々、方向Ｄ１と平行になるように（サーミスタの長辺が方向Ｄ１と平行になるように）配置されている。このように配置している理由は、サーミスタ３３１、３３２、３３３と導電ライン３４の接続部で生じる段差によって、画像不良が発生するのを防止するためである。詳細は後述する。なお、図４（ａ）に示すように、ヒータ１２を摺動面に対して垂直な方向から見た時、サーミスタ３３１〜３３３は長辺と短辺を有する形状である。
【００２４】
サーミスタ３３１〜３３３と導電ライン３４もガラスによる第２の保護層３６で覆われている。第２の保護層３６はフィルム１１との摺擦による摩耗からサーミスタ３３１〜３３３と導電ライン３４を保護する役割も担っている。このため、第１の保護層３５よりも耐摩耗性に優れたガラス材料を用いている。なお、抵抗発熱体３１の材質はＡｇ／Ｐｄ、電極３２と導電ライン３４の材質はＡｇである。
【００２５】
図４（ａ）〜図４（ｃ）を用いて、サーミスタ３３２と導電ライン３４の接続部について説明する。図４（ａ）はサーミスタ３３２近傍の拡大図であり、サーミスタ３３２、導電ライン３４の線幅は共にＷ１である。Ｗ１は０．５ｍｍである。但し、サーミスタ３３２との接続部における導電ライン３４の線幅は、Ｗ１より広いＷ２としている。これも、サーミスタ３３２と導電ライン３４の接続部で生じる段差によって、画像不良が発生するのを防止するためであり、詳細は以下で説明する。Ｗ２は０．７ｍｍである。本実施例では、導電ライン３４の上からサーミスタ３３２が重なるように両者が接続されている。両者の重なり部ＯＬＰは、図４（ａ）中の斜線部で示している。
【００２６】
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すラインＬ１における断面図である。ｈ０は基板３０の高さ、ｈ１は、第一の高さとしての導電ライン３４とサーミスタ３３２の重なり部ＯＬＰの高さ、ｈ２は第二の高さとしての導電ライン３４の高さ、を示している。
【００２７】
更にｇ０は、基板３０上に何もない部分における第２の保護層３６の高さ、ｇ１は重なり部ＯＬＰ部の上の第２の保護層３６の高さ、ｇ２は導電ライン３４部の上の第２の保護層３６の高さを示している。なお、サーミスタ３３２と、導電ライン３４は同じ厚みに設定されており、厚みは共に７μｍである。よって、ｈ１−ｈ０＝１４μｍ、ｈ２−ｈ０＝７μｍである。また、第２の保護層３６の高さｇ０〜ｇ２の差（段差の大きさ）は、高さｈ０〜ｈ２の差（段差の大きさ）と略同じになっている。
【００２８】
Ｌ１断面では、高さｈ０である基板３０と、高さ（第一の高さ）ｈ１である重なり部ＯＬＰと、の間に高さ（第二の高さ）ｈ２である勾配緩和部としての導電ライン３４が存在する。このため、基板３０の表面から重なり部ＯＬＰの表面までの高さの変化が緩やかであり、方向Ｄ１における第２の保護層３６の表面の高さの変化も緩やかになっている。なお、第２の保護層３６の厚みは２０μｍに設定している。
【００２９】
図４（ｂ）に示すように、ラインＬ１における断面において、サーミスタ３３２の近傍では、高さｈ２の領域を経ずに高さｈ０から高さｈ１へ変化する領域は存在しない。高さｈ０から高さｈ１へ変化する場合は、両者の間に必ず勾配緩和部として第二の高さｈ２を有する導電ライン３４が存在している。本例のヒータ１２は、ラインＬ１における断面構造が、サーミスタ３３１近傍の領域及びサーミスタ３３３近傍の領域も、サーミスタ３３２近傍と同様の構造になっている。なお、必ずしも、全てのサーミスタの近傍のラインＬ１における断面構造が、上述した構造になっている必要はない。第２の保護層３６の表面の高さの変化を抑える必要がある少なくとも一つのサーミスタの近傍の構造が上述した構造になっていればよい。また、本実施例では、勾配緩和部となっている導電ライン３４の部分（重なり部ＯＬＰとなっている部分は除く）の方向Ｄ１における長さＬ３４は、０．５ｍｍ以上である。
【００３０】
図４（ｃ）は、図４（ａ）に示すラインＦ１における断面図である。前述したように、導電ライン３４のサーミスタ３３２との接続部の線幅Ｗ２は幅Ｗ１より広い。このため、ラインＦ１における断面において、サーミスタ３３２の近傍では、高さｈ２の領域を経ずに高さｈ０から高さｈ１へ変化する領域は存在しない。高さｈ０から高さｈ１へ変化する場合は、両者の間に必ず勾配緩和部として第二の高さｈ２を有する導電ライン３４が存在している。このため、方向Ｄ２における第２の保護層３６の表面の高さの変化も緩やかになっている。
【００３１】
本例のヒータ１２は、ラインＦ１における断面構造が、サーミスタ３３１近傍の領域及びサーミスタ３３３近傍の領域も、サーミスタ３３２近傍と同様の構造になっている。なお、必ずしも、全てのサーミスタの近傍のラインＦ１における断面構造が、上述した構造になっている必要はない。第２の保護層３６の表面の高さの変化を抑える必要がある少なくとも一つのサーミスタの近傍の構造が上述した構造になっていればよい。また、本実施例では、勾配緩和部となっている導電ライン３４の部分（重なり部ＯＬＰとなっている部分は除く）の方向Ｄ２における長さＦ３４は、０．１ｍｍ以上である。
【００３２】
本例のヒータ１２は、合計３つのサーミスタを有しているが、サーミスタの数が１つのヒータ、又は４つ以上のヒータにも上述した勾配緩和部を設ければ、第２の保護層３６の表面の高さの変化を緩やかにできる。
【００３３】
次に、比較例のヒータについて図５を用いて説明する。図５に示す比較例１のヒータも３つのサーミスタを有している。３つのサーミスタの配置場所は実施例１のヒータ１２と同じであり、サーミスタの厚み、導電ラインと厚み、も実施例１と同じである。
【００３４】
図５に示すヒータのサーミスタ３３４、３３５、３３６は、サーミスタの長辺が方向Ｄ２と平行になるように配置されている。また、サーミスタと導電ライン３４は、両者の二つの接続位置が方向Ｄ２と平行な方向に並ぶように接続されている。
【００３５】
次に、図６を用いて、比較例１におけるサーミスタ３３５と導電ライン３４の接続部について説明する。図６（ａ）は、比較例１のヒータのサーミスタ３３５近傍の拡大図、図６（ｂ）は図６（ａ）のラインＬ２における断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のラインＦ２における断面図である。サーミスタ３３５と導電ライン３４の線幅は共にＷ１である。
【００３６】
ＰＨ１、ＰＨ２は基板３０の高さｈ０から重なり部ＯＬＰの高さｈ１へ高さが変化する経路を示している。経路ＰＨ１には、第二の高さｈ２を持つ勾配緩和部としての導電ライン３４が存在するため、基板高さｈ０から、重なり部ＯＬＰの高さｈ１への高さの変化が緩やかである。しかしながら、経路ＰＨ２には勾配緩和部がなく、基板高さｈ０から重なり部ＯＬＰの高さｈ１へ直接変化するため、高さの勾配が大きくなる。このため、経路ＰＨ２に対応する第２の保護層３６の表面でも、基板３０の高さｈ０に対応する高さｇ０から、重なり部ＯＬＰ部に対応する高さｇ１へ、急激に高さが変化する。このため、第２の保護層３６の表面の凹凸の大きさに起因する定着不良や光沢スジが発生しやすくなってしまう。
【００３７】
経路ＰＨ３、経路ＰＨ４も基板３０の高さｈ０から重なり部ＯＬＰの高さｈ１へ高さが変化する経路を示している。経路ＰＨ３、経路ＰＨ４の両方において、勾配緩和部がなく、基板高さｈ０から重なり部ＯＬＰの高さｈ１へ高さが直接変化するため、勾配が大きい。この勾配の大きさに伴い、経路ＰＨ３、ＰＨ４に対応する第２の保護層３６の表面部でも、基板３０の高さｈ０に対応する高さｇ０から、重なり部ＯＬＰ部に対応する高さｇ１へ、急激に高さが変化する。このため、第２の保護層３６の表面の凹凸の大きさに起因する定着不良や光沢スジが発生しやすくなってしまう。
【００３８】
上記のように、比較例１においては、方向Ｄ１、Ｄ２の両方向において、高さｈ２の領域を経ずに高さｈ０から高さｈ１へ変化する領域が存在する。勾配緩和部が存在しない部分が存在している。また、比較例１のヒータには、サーミスタと導電ラインが設置されている面内の方向Ｄ１、Ｄ２以外の方向（例えば図６（ａ）に示す方向Ｄ３）においても、勾配緩和部が存在しない領域が存在する。これに対して、実施例１のヒータ１２の高さｈ０の領域と高さｈ１の領域の間には、サーミスタと導電ラインが設置されている面内の方向Ｄ１、Ｄ２以外の全ての方向において、高さｈ２の領域である勾配緩和部が存在する。
【００３９】
次に、以下に示す条件の元で、本実施例のヒータの効果を検証した。使用した記録材Ｐは、普通紙「ＨＰ  Ｌａｓｅｒ  Ｊｅｔ  ９０ｇ」、光沢紙「ＨＰ  Ｂｒｏｃｈｕｒｅ  Ｐａｐｅｒ  ２００ｇ」である。記録材Ｐに形成したトナー像を記録材Ｐに加熱定着した後の画像を、本実施例のヒータを用いた場合と比較例のヒータを用いた場合とで比較した。記録材Ｐとして普通紙を使う場合は搬送速度を３００ｍｍ／ｓｅｃに設定し、光沢紙を使う場合は搬送速度を７５ｍｍ／ｓｅｃに設定した。
【００４０】
結果を表１に示す。比較例１のヒータを用いた場合には、普通紙、光沢紙共に画像不良が発生したが、本実施例のヒータを用いた場合には、記録材Ｐの全域に亘って良好な画像が得られた。
【００４１】
比較例１では、図７に示すように、サーミスタ３３４、３３５、３３６の設置位置に相当する領域Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３において、トナー像Ｔの定着が不十分になったり、光沢が低くなることによる光沢スジが発生した。
【００４２】
【表１】
2019174767.tif 000003
【００４３】
以上のように本実施例のヒータ構成を用いることで、画像不良の発生を抑制することができる。その理由を以下で説明する。
【００４４】
比較例で画像不良が発生する理由は、導電ラインとサーミスタの重なり部ＯＬＰにおけるヒータ摺動面の大きな段差により、局所的にトナー像へ与える熱および圧力が不足するからである。
【００４５】
前述したように、本実施例では、方向Ｄ１及び方向Ｄ２において、導電ラインとサーミスタの重なり部ＯＬＰの周辺で、大きな段差が生じないように勾配緩和部が必ず設けられている。そして、上記のように局所的にトナー像へ与える熱および圧力が不足する領域の発生を抑制している。この結果、画像不良の発生を抑制する効果が得られる。
【００４６】
なお、本実施例における装置構成では、一つの段差の高さがおおよそ１０μｍを超えると画像不良が発生する頻度が高くなることが確認されている。実施例１では、一つの段差（ｈ１−ｈ２）の高さが７μｍ程度となるので画像不良を抑制する効果が得られた。従って、段差が１０μｍ以下となるように勾配緩和部を設けるのが好ましい。
【００４７】
次に、本実施例の変形例を挙げる。図８に、サーミスタと導電ラインの接続方向が実施例１と９０°異なる二つの例を示す。
【００４８】
（変形例１）
図８（ａ）に示す変形例１は、実施例１のサーミスタ３３２と導電ライン３４の接続部周辺を、９０°回転させた構成となっている。
【００４９】
重なり部ＯＬＰを含む方向Ｄ１と方向Ｄ２の断面が、実施例１と入れ替わる構成となっており、其々の断面において得られる効果は実施例１と同じである。
【００５０】
（変形例２）
図８（ｂ）に示す変形例２は、接続部における、サーミスタと導電ラインの線幅の関係が実施例１、変形例１と異なる構成である。
【００５１】
変形例２では、サーミスタ３３２の線幅が、導電ライン３４の線幅Ｗ１より広いＷ３に設定されている。この構成では、搬送方向において勾配緩和部として機能するのは、実施例１及び変形例１と同様に導電ライン３４であるが、Ｄ１において勾配緩和部として機能するのは、実施例１及び変形例１とは異なり、サーミスタ３３２である。サーミスタと導電ラインの厚みは同じであるので、実施例１及び変形例１と同様の効果が得られる。
【００５２】
以上の例では、導電ラインやサーミスタの一部が勾配緩和部として機能していた。しかしながら、勾配緩和部として、例えば、第二の高さを有する絶縁体等を用いることもできる。
【００５３】
以上のように、本実施例のヒータは、基板と、基板に設けられている発熱体と、基板に設けられている温度検知素子と、温度検知素子と接続されている導電ラインと、温度検知素子と導電ラインを覆う保護層と、を有している。このヒータは、記録材に形成されたトナー像を記録材に定着する定着装置に用いられる。そして、温度検知素子と導電ラインの接続部には、両者が重なった重なり部が設けられている。ヒータを、その長手方向に平行で、且つ温度検知素子を通る面で切断した時の断面において、重なり部の隣には、基板の表面から重なり部の表面までの段差よりも段差が小さな勾配緩和部が設けられている。更に、ヒータを、その短手方向に平行で、且つ温度検知素子を通る面で切断した時の断面において、重なり部の隣には、基板の表面から重なり部の表面までの段差よりも段差が小さな勾配緩和部が設けられている。
【００５４】
（実施例２）
次に実施例２について説明する。本実施例の特徴は、方向Ｄ１にのみ必ず勾配緩和部を備えている点である。実施例１とは異なり、方向Ｄ２には、勾配緩和部が存在しない、もしくは一部存在しない部分が存在する構成である。
【００５５】
画像形成装置１００および像加熱装置７の基本的な構成及び動作は実施例１と同じである。像加熱装置７に搭載されるヒータ１２における、摺動面側の形状のみが異なる。
【００５６】
（ヒータの特徴）
実施例２で用いるヒータの特徴を説明する。図９（ａ）は基板３０の裏面側を表しており、図３（ａ）に示した実施例１と同じ形状である。図９（ｂ）は摺動面側を表しており、以下で説明する部分以外は、図３（ｂ）に示した実施例１と同様の構成である。実施例１との違いについて図１０を用いて説明する。
【００５７】
図１０（ａ）はサーミスタ３３８近傍の拡大図であり、サーミスタ３３８、導電ライン３４の線幅は共にＷ１である。実施例２もＷ１は０．５ｍｍであり、実施例１と違い、サーミスタ３３８との接続部における導電ライン３４の線幅もＷ１としている。その他に関しては実施例１と同じである。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示すＬ３における断面図であり、実施例１で説明した図４（ｂ）と全く同じである。図１０（ｃ）は、図１０（ａ）に示すＦ３における断面図である。
【００５８】
前述したように、実施例２では、接続部におけるサーミスタ３３８と導電ライン３４の線幅は、同じＷ１であり、両者はぴったり重なっている。このため、ラインＦ３における断面では、図４（ｃ）で示した実施例１のラインＦ１における断面とは異なり、勾配緩和部が存在しない。従って、実施例２では、ラインＦ３における断面では、第２の保護層３６の表面における高さの変化が実施例１より急激になっている。
【００５９】
実施例１の効果確認と同じ条件で確認をおこなったところ、実施例２においても定着不良も光沢スジも発生しなかった。この結果は、方向Ｄ１において勾配緩和部があれば、画像不良を回避できることを示している。理由は次の通りである。
【００６０】
実施例２では、方向Ｄ２において急激な段差があるものの、フィルム内周面に対する接触圧が低下し、他の部分より圧力が低く、熱伝達が悪くなるのは一瞬だけである。このため、画像に対する影響が少なくて済み、定着不良や光沢スジといった画像不良が発生しなかったのである。
【００６１】
このように、少なくともラインＬ３における断面構造において勾配緩和部が現れるように導電ライン３４を設けるのが好ましい。
【００６２】
次に、本実施例の変形例として、方向Ｄ２において部分的に勾配緩和部が存在しない部分が存在するものの、方向Ｄ１には必ず勾配緩和部を備える構成を挙げる。図１１に実施例２の変形例として変形例３、変形例４の二つの例を示す。
【００６３】
（変形例３）
図１１（ａ）に示す変形例３は、サーミスタ３３８を斜めに配置し、導電ライン３４との二つの接続部も斜めに並んだ構成となっている。但し、図に示すようにサーミスタ３３８は長方形ではなく、平行四辺形形状としている。また、導電ライン３４の接続部付近の形状も平行四辺形形状としており、重なり部ＯＬＰも平行四辺形形状としている。このようにすることで、方向Ｄ１において必ず導電ライン３４の一部が勾配緩和部として存在することになる。
【００６４】
一方、方向Ｄ２においては、ほとんどの部分で導電ライン３４またはサーミスタ３３８が勾配緩和部として存在することになるものの、図中ＰＡ、ＰＢのポイントにおいて勾配緩和部が存在しないことになる。但し、上記２ポイントに限定されているため、実施例２よりも画像に与える影響は小さく、これまでと同条件での確認で画像不良は発生しなかった。
【００６５】
（変形例４）
図１１（ｂ）に示す変形例４は、接続部におけるサーミスタ３３８と導電ライン３４の幅の関係が、変形例３と逆になった構成である。方向Ｄ１では、必ずサーミスタ３３８の一部が勾配緩和部として存在することになる。
【００６６】
一方、方向Ｄ２においては、ほとんどの部分で導電ライン３４またはサーミスタ３３８が勾配緩和部として存在することになるものの、図中ＰＣ、ＰＤのポイントにおいて勾配緩和部が存在しないことになる。但し、上記２ポイントに限定されているため、実施例２よりも画像に与える影響は小さく、これまでと同条件での確認で画像不良は発生しなかった。
【００６７】
なお抵抗発熱体３１の形状は、本実施例および変形例で示した形状に限定されない。例えば図１２に示すように、ヒータ長手方向に複数の抵抗発熱体３１を有し、各々の抵抗発熱体３１を独立に制御できるものでも構わない。図１２に示した抵抗発熱体３１は５つの領域に分割されている。そして、それぞれの領域に設けられた電極３２を介して外部電源から電力を投入することによって、各抵抗発熱体３１を独立に制御が可能である。このヒータのフィルム１１との摺動面側に、各領域毎にサーミスタを設けている。
【符号の説明】
【００６８】
１２  ヒータ
３１  抵抗発熱体
３３１〜３３９  サーミスタ
３４  導電ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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