(57)【要約】【課題】イオンマイグレーションが抑制され、信頼性に優れた導電材料が得られる導電材料の処理方法を提供する。【解決手段】支持体上に導電性金属銀細線パターンを有する導電材料の該導電性金属銀細線パターンを有する側の面を、銅、鉄、錫、ニッケル、コバルトから選択される１種以上の金属塩とヒドロキシ酸を含有する処理液で処理する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に導電性金属銀細線パターンを有する導電材料の該導電性金属銀細線パターンを有する側の面を、銅、鉄、錫、ニッケル、コバルトから選択される１種以上の金属塩とヒドロキシ酸を含有する処理液で処理し、該導電性金属銀細線パターンを有する側の面における前記した金属塩が含む金属元素量が１ｍｇ／ｍ２以上であることを特徴とする導電材料の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はイオンマイグレーションが抑制され、信頼性に優れた導電材料が得られる導電材料の処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、ノートＰＣ、タブレットＰＣ、ＯＡ機器、医療機器、あるいはカーナビゲーションシステム等の電子機器においては、これらのディスプレイに入力手段としてタッチパネルセンサーが広く用いられている。
【０００３】
タッチパネルセンサーには、位置検出の方法により光学方式、超音波方式、抵抗膜方式、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等があり、上記したディスプレイ用途においては抵抗膜方式と投影型静電容量方式が好適に利用されている。抵抗膜方式のタッチパネルセンサーは、支持体上に光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、これら導電材料をドットスペーサーを介して対向配置した構造を有しており、タッチパネルセンサーの１点に力を加えることにより光透過性導電層同士が接触し、光透過性導電層に印加された電圧をもう一方の光透過性導電層を通して測定することで、力の加えられた位置の検出を行うものである。一方、投影型静電容量方式のタッチパネルセンサーは、２層の光透過性導電層を有する導電材料を１枚、または１層の光透過性導電層を有する導電材料を２枚利用し、指等を接近させた際の光透過性導電層間の静電容量変化を検出し、指を接近させた位置の検出を行うものである。後者は可動部分がないため耐久性に優れる他、多点同時検出ができることから、スマートフォンやタブレットＰＣ等で、とりわけ広く利用されている。
【０００４】
従来技術においては、光透過性導電層はＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）等の透明導電性酸化物を含有する導電膜により形成されるのが一般的であった。例えば特開２０１５−３２１８３号公報（特許文献１）には、光透過性導電層の材料としてＩＴＯやＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）等の透明導電体を使用したタッチパネルセンサー部材が開示されている。
【０００５】
近年では光透過性導電層として網目状金属銀細線パターンを有する導電材料も開示されている。例えば特開２０１５−１３３２３９号公報（特許文献２）には網目状金属銀細線パターンを、銀微粒子を含有するインクを印刷して形成する方法や、無電解めっき触媒を含有する樹脂塗料を印刷した後に無電解めっきを施す方法、金属層上にフォトレジスト層を設け、レジストパターンを形成した後、金属層をエッチング除去するサブトラクティブ法、銀塩感光材料を用いる方法等、様々な方法により形成できることが記載されている。
【０００６】
さらには光透過性導電層としての網目状金属細線パターンと、周辺配線を同じ金属で同時に形成した導電材料も開示されている。例えば特開２０１５−１２７１０３号公報（特許文献３）には銀塩写真感光材料を導電材料前駆体として用い、銀からなる網目状金属細線パターンと周辺配線（トレース）とを同時に形成できることが示されている。
【０００７】
また、網目状金属細線パターンを構成する金属細線および周辺配線等の導電性金属細線を有する側の面に、粘着剤層と、該粘着剤層上に機能材料とを有する導電材料が知られており、例えば特開２０１４−１９８８１１号公報（特許文献４）にはタッチパネルセンサー上に比誘電率の温度依存率が低い粘着剤層と、該粘着剤層上に保護基板を有するタッチパネル用積層体により、幅広い温度環境下での誤作動を抑制できることが開示されている。該粘着剤層は一般的に、表示装置やタッチパネルセンサー等の各部材間を密着させるために利用されている。
【０００８】
上記した導電性金属細線の金属としてはその導電性の高さから銀が好適であり、広く検討されている。しかし、銀はイオンマイグレーションが生じやすい物質として知られている。イオンマイグレーションとは電位差の存在する２つの導電性金属細線の間で、一方の導電性金属細線から金属がイオンとして溶出し、もう一方の導電性金属細線へ金属イオンが移動し、導電性金属細線表面で金属として析出する現象である。イオンマイグレーションが発生すると、導電性金属細線の抵抗値上昇や断線、あるいは隣接する導電性金属細線間での短絡を引き起こし、例えばこのような導電性金属細線を有する導電材料をタッチパネルセンサーとして利用した場合、タッチパネルセンサーの検出感度の低下や誤認識が発生する等して、タッチパネルセンサーの信頼性を著しく低下させる場合がある。近年は意匠性の観点からタッチパネルの狭額縁化が進められ、周辺配線の微細化や配線間隔の狭小化が進められており、また、視認性を低下させる観点から網目状金属細線パターンの微細化も進められており、イオンマイグレーションによる導電性金属細線の抵抗値上昇や断線、あるいは隣接する導電性金属細線間での短絡が生じやすくなっており、改善が求められていた。
【０００９】
上記した問題に対し、例えば特開２０１４−２９６７１号公報（特許文献５）では、銀を含有する第１電極パターンと、粘着性絶縁層と、第２電極パターンとをこの順で備えるタッチパネル用導電性フィルムにおいて、該粘着性絶縁層に特定の酸価を有する粘着性絶縁材料と共にトリアゾール化合物やテトラゾール化合物などの金属腐食防止剤を用いることで、タッチパネルの動作不良の発生が抑制されることが記載される。また、特開２０１５−２２３９７号公報（特許文献６）では、ベンゾトリアゾール系化合物により金属のイオンマイグレーションを抑制し、抵抗値の変化を抑制できることが記載される。特開２０１４−１２９４４１号公報（特許文献７）では、銀を含む金属配線間のイオンマイグレーションを抑制し、金属配線間の絶縁信頼性を向上させることを目的として、絶縁基板上の銀を含む金属配線上に、メルカプト基を有する複素環化合物と、フェノール化合物と、絶縁樹脂とを含有する樹脂層を設けることが記載される。しかし、いずれも十分満足できるものではなかった。
【００１０】
また、ヒドロキシ酸を含有しためっき液を用いた化学銀めっき処理により銀のイオンマイグレーションを抑制できることが、例えば特開２０１０−５１０３８４号公報（特許文献８）に記載される。しかし、化学銀めっきは置換反応を利用しためっき処理であるために金属銀に対してめっき反応がおこらず、導電性金属銀細線パターンのイオンマイグレーションを抑制することはできなかった。
【００１１】
一方、支持体上に金属元素を析出させる方法として、無電解めっき処理が挙げられるが、薄付銅めっきである銅ストライクめっきを例に挙げた場合、特開２０１５−１８７３０３号公報（特許文献９）に示される通り、めっき量の下限は０．０１μｍ以上であり、重量換算で約９０ｍｇ／ｍ２以上であることが一般的であり、支持体上に金属元素を有する導電材料として、金属微粒子を塗設した透明導電性フィルムを例に挙げた場合、特開２００１−２５６８３４号公報（特許文献１０）に示される通り、金属微粒子の塗布量の下限は５０ｍｇ／ｍ２以上であることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１５−３２１８３号公報
【特許文献２】特開２０１５−１３３２３９号公報
【特許文献３】特開２０１５−１２７１０３号公報
【特許文献４】特開２０１４−１９８８１１号公報
【特許文献５】特開２０１４−２９６７１号公報
【特許文献６】特開２０１５−２２３９７号公報
【特許文献７】特開２０１４−１２９４４１号公報
【特許文献８】特開２０１０−５１０３８４号公報
【特許文献９】特開２０１５−１８７３０３号公報
【特許文献１０】特開２００１−２５６８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の課題は、導電性金属銀細線パターンのイオンマイグレーションと抵抗値の変動が抑制され、信頼性に優れた導電材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記課題は、以下の発明によって達成される。
支持体上に導電性金属銀細線パターンを有する導電材料の該導電性金属銀細線パターンを有する側の面を、銅、鉄、錫、ニッケル、コバルトから選択される１種以上の金属塩とヒドロキシ酸を含有する処理液で処理し、該導電性金属銀細線パターンを有する側の面における前記した金属塩が含む金属元素量が１ｍｇ／ｍ２以上であることを特徴とする導電材料の処理方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、イオンマイグレーションが抑制され、信頼性に優れた導電材料が得られる、導電材料の処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例で作製した導電材料１の概略図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について説明する。本発明では支持体上に導電性金属銀細線パターンを有する導電材料の該導電性金属銀細線パターンを有する側の面を、銅、鉄、錫、ニッケル、コバルトから選択される１種以上の金属塩とヒドロキシ酸を含有する処理液（以下、本発明の金属塩含有処理液と省略する）で処理する。
【００１８】
本発明の処理の結果、導電材料の導電性金属銀細線パターンを有する側の面における前記した金属塩が含む金属元素量は１ｍｇ／ｍ２以上であることが、イオンマイグレーションを抑制するためには必要である。一方、得られる効果が増大せず不経済であり、支持体の着色により光学特性（ヘイズ、全光線透過率等）も低下することから金属元素量は１５ｍｇ／ｍ２以下であることが好ましく、１０ｍｇ／ｍ２以下がより好ましい。
【００１９】
＜金属塩含有処理液＞
本発明の金属塩含有処理液は、銅、鉄、錫、ニッケル、コバルトから選択される１種以上の金属塩とヒドロキシ酸を含有する。
【００２０】
本発明の金属塩含有処理液が含有する金属塩としては水溶性金属塩が好適であり、例えば銅、鉄、錫、ニッケル、コバルトから選択される金属の硫酸塩、硝酸塩、塩化物塩等の水溶性無機金属塩、同金属のギ酸塩、酢酸塩等の水溶性有機塩等を例示することができる。これらの金属塩の中でも銅および鉄の水溶性金属塩は導電性金属銀細線パターン間でのイオンマイグレーションによる導電材料の信頼性低下をより抑制することが可能となるため好ましい。また、これらの金属塩は１種単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００２１】
上記金属塩含有処理液が含有する金属塩の含有量は０．０００１ｍｏｌ／Ｌ以上であることが導電性金属銀細線パターン間でのイオンマイグレーションによる導電材料の信頼性低下を効果的に抑制できるため好ましく、より好ましくは０．０００３ｍｏｌ／Ｌ以上である。また、得られる効果が増大せず不経済であり、金属塩の溶解に時間が掛かる等の観点から上限は０．４ｍｏｌ／Ｌ以下であることが好ましく、０．１ｍｏｌ／Ｌ以下がより好ましい。
【００２２】
本発明の金属塩含有処理液のｐＨは特に限定されないが、導電性金属銀細線パターン間でのイオンマイグレーションによる導電材料の信頼性低下を効果的に抑制する観点から２〜９であることが好ましい。ｐＨ調整のため、該金属塩含有処理液は塩酸、硫酸、酢酸、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸塩、炭酸塩等のｐＨ調整剤を含有していてもよい。さらに本発明における金属塩含有処理液は、ｐＨ調整剤以外に必要に応じて界面活性剤、消泡剤、抑泡剤、増粘剤、防腐剤等の公知の添加剤を含有していてもよい。
【００２３】
本発明の金属塩含有処理液が含有するヒドロキシ酸としては、グリコール酸、乳酸、タルトロン酸、グリセリン酸、ロイシン酸、リンゴ酸、酒石酸、グルコン酸、クエン酸、イソクエン酸、メバロン酸、パントイン酸、リシノール酸、キナ酸、サリチル酸、クレオソート酸（ホモサリチル酸、ヒドロキシ（メチル）安息香酸）、バニリン酸、シリング酸、ヒドロキシペンタン酸、ヒドロキシヘキサン酸、ヒドロキシヘプタン酸、ヒドロキシオクタン酸、ヒドロキシノナン酸、ヒドロキシデカン酸、ヒドロキシウンデカン酸、ヒドロキシドデカン酸、ヒドロキシトリデカン酸、ヒドロキシテトラデカン酸、ヒドロキシペンタデカン酸、ヒドロキシヘプタデカン酸、ヒドロキシオクタデカン酸、ヒドロキシノナデカン酸、ヒドロキシイコサン酸、リシノール酸、ピロカテク酸、レソルシル酸、プロトカテク酸、ゲンチジン酸、オルセリン酸、没食子酸、マンデル酸、ベンジル酸、アトロラクチン酸、メリロト酸、フロレト酸、クマル酸、ウンベル酸、コーヒー酸、フェルラ酸、シナピン酸等、およびこれらの塩を例示することができる。これらのヒドロキシ酸の中でも脂肪族ヒドロキシ酸とその塩が導電性金属銀細線パターン間でのイオンマイグレーションによる導電材料の信頼性低下をより抑制することが可能となるため好ましく、クエン酸および酒石酸とこれらの塩がさらに好ましく、特にクエン酸とその塩が好ましい。また、これらのヒドロキシ酸は１種単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００２４】
上記金属塩含有処理液が含有するヒドロキシ酸の含有量は０．０００２ｍｏｌ／Ｌ以上であることが導電性金属銀細線パターン間でのイオンマイグレーションによる導電材料の信頼性低下を効果的に抑制できるため好ましく、より好ましくは０．００２ｍｏｌ／Ｌ以上である。また、得られる効果が増大せず不経済であり、ヒドロキシ酸の溶解に時間が掛かる等の観点から上限は０．４ｍｏｌ／Ｌ以下であることが好ましく、０．１ｍｏｌ／Ｌ以下がより好ましい。
【００２５】
＜金属塩含有処理液による処理＞
本発明の金属塩含有処理液を用いて導電性金属銀細線パターンを有する導電材料の該導電性金属銀細線パターンを有する側の面を処理する方法は特に限定されず、導電材料の導電性金属銀細線パターンを有する側の面に金属塩含処理液を接触させればよい。具体的には、該導電材料を金属塩含有処理液に浸漬する方法、バーコート法、スピンコーティング法、ダイコート法、ブレードコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、キスコート法等の公知の塗布方法で導電材料の導電性金属銀細線パターン上に金属塩含有処理液を塗布する方法、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、ディスペンサー印刷、パッド印刷等の公知の印刷方法で導電材料の導電性金属銀細線パターン上に金属塩含有処理液を印刷する方法が例示できる。上記した方法の中でも、導電材料を金属塩含有処理液に浸漬する方法は、微細な導電性金属銀細線パターンの表面に対して金属塩含有処理液を容易に接触させることができるため、好ましい。
【００２６】
本発明において導電性金属銀細線パターンを有する側の面の金属塩含有処理液が含む金属塩が含む金属元素量が１ｍｇ／ｍ２以上となる様に処理するには、金属塩含有処理液を接触させる時間が１秒以上であることが好ましく、より好ましくは３秒以上であり、特に好ましくは５秒以上である。上限は１０分以下であることが好ましい。また導電性金属細線パターンを有する側の面の金属元素量が１ｍｇ／ｍ２以上となる様に処理するには、導電材料が有する導電性金属銀細線パターンに金属塩含有処理液を接触させる際の金属塩含有処理液の温度は１０℃以上であることが好ましく、より好ましくは３０℃以上である。上限は７０℃以下であることが好ましい。
【００２７】
＜水洗＞
上記した方法で導電材料が有する導電性金属銀細線パターンを金属塩含有処理液で処理した後、余剰な金属塩含有処理液を除去することを目的として、導電材料を水洗することが好ましい。これにより、光学特性（ヘイズ、全光線透過率等）に優れた導電材料が得られる。水洗は水のみからなる水洗水で行ってもよく、リン酸塩、炭酸塩等のｐＨ調整剤を含有する水洗水で行ってもよく、腐敗を防止する目的で防腐剤を含有する水洗水で行ってもよい。
【００２８】
水洗方法は特に限定されないが、スクラビングローラ等を用いて水洗水シャワーを噴射する方法や、水洗水をノズル等でジェット噴射する方法が例示できる。シャワーやノズルを複数個設けて、除去の効率を高めることもできる。あるいは水洗水中に導電材料を浸漬してもよい。水洗後は加熱や自然乾燥により導電材料上の残存する水分を乾燥させることが好ましい。
【００２９】
＜導電材料＞
本発明における導電材料が有する支持体の材質は特に限定されないが、導電材料をタッチパネルセンサー等の光透過性が必要な用途に利用する場合、導電材料には透明性が求められるため、支持体は光透過性を有することが特に好ましい。光透過性を有する支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリイミド、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂、セロファン、ナイロン、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の各種樹脂フィルム、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス等が例示できる。支持体の全光線透過率は６０％以上であることが好ましく、特に好ましくは７０％以上であり、支持体のヘイズは０〜３％であることが導電材料の透明性に優れるため好ましく、特に好ましくは０〜２％である。支持体は、光透過性導電層を有する側の面や、光透過性導電層を有する側の面の反対側の面に、易接着層、ハードコート層、反射防止層、防眩層、ＩＴＯやポリチオフェン等の非金属系導電材料を含有する層、等の公知の層を有していてもよい。
【００３０】
本発明において導電性金属銀細線パターンを構成する金属銀細線の金属組成は、全金属量に対する銀の質量比が５０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８０質量％以上であり、９０質量％以上が特に好ましい。また、金属銀細線がバインダー成分を含有する場合は、バインダー成分の質量比は全金属量に対して２０質量％未満であることが好ましく、より好ましくは１０質量％未満である。上記のような金属銀細線は高い導電性が得られる反面、導電性金属銀細線パターン間でのイオンマイグレーションによる導電材料の信頼性低下がとりわけ大きいことから、このような場合において、本発明はとりわけ有効に作用する。
【００３１】
支持体上に導電性金属銀細線パターンを形成する方法は特に限定されず、例えば特開２０１５−６９８７７号公報に開示される方法に従い、金属およびバインダーを含有する導電性金属インキや導電性ペーストを、支持体上に印刷等の方法で付与し導電性金属銀細線パターンを形成する方法や、特開２００７−５９２７０号公報に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を設けた銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、硬化現像方式を用いて導電性金属銀細線パターンを形成する方法、特開２００４−２２１５６４号公報、特開２００７−１２３１４号公報等に開示される方法に従い、支持体上にハロゲン化銀乳剤層を設けた銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、直接現像方式を用いて導電性金属銀細線パターンを形成する方法、特開２００３−７７３５０号公報、特開２００５−２５０１６９号公報、特開２００７−１８８６５５号公報、特開２００４−２０７００１号公報等に開示される方法に従い、支持体上に物理現像核層と、ハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する銀塩感光材料を導電材料前駆体として用い、可溶性銀塩形成剤および還元剤をアルカリ液中で作用させる、いわゆる銀塩拡散転写法を用いて導電性金属銀細線パターンを形成する方法、特開２０１４−１９７５３１号公報に開示される方法に従い、支持体上に下地層、感光性レジスト層を積層した感光性レジスト材料を導電材料前駆体として用い、感光性レジスト層を任意のパターン状に露光後、現像し、レジスト画像を形成した後、無電解めっきを施してレジスト画像に被覆されていない下地層上に金属を局在化させ、その後レジスト画像を除去し導電性金属銀細線パターンを形成する方法、特開２０１５−８２１７８号公報に開示されている方法に従い、支持体上に金属膜、レジスト膜を設け、該レジスト膜を露光および現像して開口部を形成し、該開口部の金属膜をエッチングして除去して導電性金属銀細線パターンを形成する方法、特開２０１２−２８１８３号公報に開示されている方法に従い、支持体上に金属ナノワイヤーを含有する層を形成し、該層をパターニングして導電性金属銀細線パターンを形成する方法等が例示できる。
【００３２】
上記した方法の中でも、銀塩感光材料を導電材料前駆体として用いる方法、および感光性レジスト材料を導電材料前駆体として用いる方法が、導電性に優れた銀を含有する導電性金属銀細線パターンを容易に形成できることから好ましく、金属細線の微細化が容易であることから銀塩感光材料を導電材料前駆体として用いた銀塩拡散転写法を用いる方法が特に好ましい。
【００３３】
本発明において導電性金属銀細線パターンは、金属塩含有処理液による処理に先立って、公知の金属表面処理が施されていてもよい。例えば特開２００８−３４３６６号公報に記載されているような還元性物質、水溶性リンオキソ酸化合物、水溶性ハロゲン化合物を作用させてもよく、特開２０１３−１９６７７９号公報に記載されているような分子内に２つ以上のメルカプト基を有するトリアジンもしくはその誘導体を作用させてもよく、特開２０１１−２０９６２６号公報に記載されているように硫化反応による黒化処理を施してもよい。また、銀塩感光材料を導電材料前駆体として用いて導電性金属銀細線パターンを有する光透過性導電層を形成する場合、光透過性導電層と粘着剤層との接着性を改善する観点から、特開２００７−１２４０４号公報に記載されているように光透過性導電層をタンパク質分解酵素等の酵素を含有する処理液で処理し、残存するゼラチン等を低減してもよい。
【００３４】
本発明の導電材料の導電性金属銀細線パターンを有する側の面、あるいはもう一方の側の面に、粘着剤層を介して機能材料を設け、導電材料積層体とすることができる。粘着剤層とは、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等の公知の粘着剤を含有する層を意味する。粘着剤層の厚みは５〜５００μｍであることが導電材料の透明性に優れるため好ましく、より好ましくは１０〜２５０μｍである。同様の観点から、粘着剤層の全光線透過率は９０％以上であることが好ましく、特に好ましくは９５％以上であり、粘着剤層のヘイズは０〜３％が好ましく、特に好ましくは０〜２％である。
【００３５】
粘着剤層として、特開平９−２５１１５９号公報、特開２０１１−７４３０８号公報等に例示されている透明性の高いアクリル系粘着剤を使用した光学用粘着テープや、特開２００９−４８２１４号公報、特開２０１０−２５７２０８号公報等に例示されている透明性の高い硬化型樹脂の硬化物を用いてもよい。光学用粘着テープ、透明性の高い硬化型樹脂はともに市販されており、前者としては住友スリーエム（株）より高透明性接着剤転写テープ（８１７１ＣＬ／８１７２ＣＬ／８１４６−１／８１４６−２／８１４６−３／８１４６−４等）、日東電工（株）より光学用透明粘着シート（ＬＵＣＩＡＣＳ（登録商標）  ＣＳ９６２２Ｔ／ＣＳ９８６２ＵＡ等）等が例示でき、後者としてはデクセリアルズ（株）より光学弾性樹脂ＳＶＲ（登録商標）シリーズ（ＳＶＲ１１５０、ＳＶＲ１３２０等）、協立化学産業（株）よりＷＯＲＬＤ  ＲＯＣＫ（登録商標）シリーズ（ＨＲＪ（登録商標）−４６、ＨＲＪ−２０３等）、ヘンケルジャパン（株）より紫外線硬化型光学透明接着剤Ｌｏｃｔｉｔｅ（登録商標）  ＬＯＣＡシリーズ（Ｌｏｃｔｉｔｅ３１９２、Ｌｏｃｔｉｔｅ３１９３等）等が例示でき、これらを入手し利用することができる。
【００３６】
機能材料としては、本発明の導電材料や、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス、ポリエチレンテレフタレート等の各種樹脂を含有するフィルム、および上記したガラスやフィルムの少なくとも一方の面にハードコート層、反射防止層、防眩層、偏光層、ＩＴＯ導電膜等の公知の機能層を有する材料を例示できる。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限
り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００３８】
＜導電材料１−１〜１−５の作製＞
支持体として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。なお、支持体の全光線透過率は９１％であった。
【００３９】
次に下記組成の物理現像核層を支持体上に塗布、乾燥して物理現像核層を設けた。
【００４０】
＜硫化パラジウムゾルの調製＞
Ａ液    塩化パラジウム                                  ５ｇ
塩酸                                          ４０ｍＬ
蒸留水                                    １０００ｍＬ
Ｂ液    硫化ソーダ                                  ８．６ｇ
蒸留水                                    １０００ｍＬ
Ａ液とＢ液を撹拌しながら混合し、３０分後にイオン交換樹脂の充填されたカラムに通し硫化パラジウムゾルを得た。
【００４１】
＜物理現像核層塗液／１ｍ２あたり＞
前記硫化パラジウムゾル（固形分として）              ０．４ｍｇ
２質量％グリオキサール水溶液                        ０．２ｍＬ
界面活性剤（Ｓ−１）                                    ４ｍｇ
デナコール（登録商標）ＥＸ−８３０                    ５０ｍｇ
（ナガセケムテックス（株）製ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル）
１０質量％ＳＰ−２００水溶液                          ０．５ｇ
（（株）日本触媒製ポリエチレンイミン；平均分子量１０，０００）
【００４２】
【化１】
2019212524.tif 000003
【００４３】
続いて、支持体に近い方から順に下記組成の中間層、ハロゲン化銀乳剤層、および保護層を上記物理現像核液層の上に塗布、乾燥して、銀塩感光材料を得た。ハロゲン化銀乳剤は、写真用ハロゲン化銀乳剤の一般的なダブルジェット混合法で製造した。このハロゲン化銀乳剤は、塩化銀９５モル％と臭化銀５モル％で、平均粒径が０．１５μｍになるように調製した。このようにして得られたハロゲン化銀乳剤を定法に従いチオ硫酸ナトリウムと塩化金酸を用い、金イオウ増感を施した。こうして得られたハロゲン化銀乳剤は銀１ｇあたり０．５ｇのゼラチンを含む。
【００４４】
＜中間層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                            ０．５ｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                  ５ｍｇ
染料１                                                ５ｍｇ
【００４５】
【化２】
2019212524.tif 000004
【００４６】
＜ハロゲン化銀乳剤層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                            ０．５ｇ
ハロゲン化銀乳剤                                    ３．０ｇ銀相当
１−フェニル−５−メルカプトテトラゾール              ３ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                ２０ｍｇ
【００４７】
＜保護層組成／１ｍ２あたり＞
ゼラチン                                                １ｇ
不定形シリカマット剤（平均粒径３．５μｍ）            １０ｍｇ
界面活性剤（Ｓ−１）                                  １０ｍｇ
【００４８】
銀塩感光材料と、網目状細線パターン、周辺配線パターン、端子パターンを有するポジ型透過原稿とを密着し、水銀灯を光源とする密着プリンターで４００ｎｍ以下の光をカットする樹脂フィルターを介して露光した。その後、下記拡散転写現像液中に２０℃で６０秒間浸漬した後、続いてハロゲン化銀乳剤層、中間層、および保護層を４０℃の温水で水洗除去し、乾燥処理した。このようにして図１に示す導電材料Ａを得た。
【００４９】
＜拡散転写現像液組成＞
水酸化カリウム                                        ２５ｇ
ハイドロキノン                                        １８ｇ
１−フェニル−３−ピラゾリドン                          ２ｇ
亜硫酸カリウム                                        ８０ｇ
Ｎ−メチルエタノールアミン                            １５ｇ
臭化カリウム                                        １．２ｇ
全量を水で１０００ｍＬに、ｐＨ＝１２．２に調整した。
【００５０】
＜導電材料Ａの構成＞
導電材料Ａにおいてセンサー部１１（図中、中央部８本）、周辺配線１２（図中、左側８本、右側８本）、端子１３（図中、左側８個、右側８個）の全てが導電性金属銀細線パターンに相当する。なお、導電材料Ａにおいてセンサー部１１は線幅４．５μｍ、一辺の長さが３００μｍで狭い方の角度が６０°の菱形の単位格子からなる網目状金属銀細線パターンによって形成されており、周辺配線１２、端子１３は全てベタパターン（塗りつぶしパターン）である。周辺配線１２の線幅は全て２０μｍであり、隣接する周辺配線間の最短距離は２０μｍである。なお、これらの値はいずれも上記したポジ型透過原稿と同等であった。共焦点顕微鏡（レーザーテック（株）製、オプテリクス（登録商標）Ｃ１３０）を用いた観察の結果、センサー部１１が有する網目状金属銀細線パターンの厚み、および周辺配線１２、端子１３の厚みはいずれも０．１０μｍであった。図１中の破線は、後ほど作製する導電材料積層体が有する粘着剤層の外縁１４を示し、導電材料Ａ上にこの破線は存在しない。
【００５１】
＜導電材料１〜３０の作製＞
上記のようにして得られた導電材料Ａを、イオン交換水中に表１に示す金属塩を含有する処理液１〜３０中に４０℃で１分間浸漬した後、シャワー水洗により余剰な金属塩含有処理液を除去し、乾燥して導電材料１〜３０を得た。なお各金属塩を含有する処理液のｐＨは、リン酸、リン酸水素２カリウム、リン酸３カリウムのいずれかを用いて７．５に調整した。蛍光Ｘ線分析により測定された導電材料Ａおよび１〜３０の導電性金属銀細線パターンを有する側の面の金属元素量（個々の処理液が含有する金属塩の元素量）を表２に記載した。なお測定は網目状パターン部と該パターンが存在しない非画線部の２箇所で実施したが、これらの間で有意差は認められなかった。なお、表２中の空欄は表１に示す金属塩を含有する処理液が含有する金属塩が検出されなかったことを示す。
【００５２】
【表１】
2019212524.tif 000005
【００５３】
【表２】
2019212524.tif 000006
【００５４】
＜導電材料積層体の作製＞
導電材料１〜３０上の、図１で示した外縁１４で囲まれた領域に対し住友スリーエム（株）製高透明性接着剤転写テープ８１４６−４を貼合した。続いて機能材料としてＥＡＧＬＥ  ＸＧ（登録商標）（コーニングジャパン（株）製無アルカリガラス）を粘着剤層上に貼合して導電材料積層体１〜３０を作製した。なお、導電材料Ａを前記した処理液で処理せず導電材料積層体を作製したものを導電材料積層体Ａとした。
【００５５】
＜イオンマイグレーション評価＞
８５℃８５％ＲＨの環境に導電材料積層体Ａおよび１〜３０を各１枚ずつ投入した。この環境下においてマイグレーションテスター（ＩＭＶ（株）製ＭＩＧ−８６００Ｂ）を使用し、各導電材料積層体の奇数端子（１３−１、１３−３等）と偶数端子（１３−２、１３−４等）との間に１Ｖの電圧を２４時間印加した。マイグレーションテスター付属のソフトウェアにより、電圧印加中の奇数端子と偶数端子との間の短絡発生状況を記録し、短絡が合計１０回発生した場合は該当する導電材料積層体への電圧印加を自動停止させた。電圧印加終了後、共焦点顕微鏡を用いて粘着剤層で被覆された周辺配線の様子を観察した。以下の基準でイオンマイグレーション評価を実施した。
【００５６】
イオンマイグレーション評価基準
「５」：短絡は発生せず、金属の溶出や析出も全く観察されなかった。
「４」：短絡は発生していなかった、金属の溶出や析出がわずかに観察された。
「３」：短絡は発生していなかった、金属の溶出や析出が観察された。
「２」：短絡が１回以上、１０回未満発生した。
「１」：短絡が１０回発生し、途中で自動停止した。
【００５７】
イオンマイグレーション評価結果を表３に示す。
【００５８】
【表３】
2019212524.tif 000007
表３の結果から、本発明の有効性が判る。
【符号の説明】
【００５９】
１１  センサー部
１２  周辺配線
１３  端子
１４  外縁
【図１】
2019212524.tif 000008