(57)【要約】【課題】内部空間の圧力の上昇を抑制することが可能な蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュール４は、セパレータ１３を介して積層された複数のバイポーラ電極１４を有する電極積層体１１と、電極積層体１１において積層方向Ｄで隣り合うバイポーラ電極１４間を封止する封止体１２と、を備える。封止体１２は、バイポーラ電極１４の外縁部１５ｃに設けられた一次封止体２１Ａ，２１Ｂと、一次封止体２１Ａ，２１Ｂの周囲に設けられた二次封止体２２と、を有し、一次封止体２１Ｂは、外縁部１５ｃに接合された第一樹脂層２３と、第一樹脂層２３上に積層方向Ｄにおいて積層された第二樹脂層２４と、を有し、積層方向Ｄから見て、第一樹脂層２３は、第二樹脂層２４から露出し、セパレータ１３の外縁部１３ａが配置された露出領域２３ｃを有し、積層方向Ｄにおいて、第一樹脂層２３の厚さｔ１は、第二樹脂層２４の厚さｔ２よりも小さい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータを介して積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、
前記電極積層体において積層方向で隣り合う前記バイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、
前記封止体は、前記バイポーラ電極の外縁部に設けられた一次封止体と、前記一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、を有し、
前記一次封止体は、前記バイポーラ電極の外縁部に接合された第一樹脂層と、前記第一樹脂層上に前記積層方向において積層された第二樹脂層と、を有し、
前記積層方向から見て、前記第一樹脂層は、前記第二樹脂層から露出し、前記セパレータの外縁部が配置された露出領域を有し、
前記積層方向において、前記第一樹脂層の厚さは、前記第二樹脂層の厚さよりも小さい、蓄電モジュール。
【請求項２】
前記積層方向から見て、前記第一樹脂層の外縁は前記第二樹脂層の外縁と一致している、請求項１に記載の蓄電モジュール。
【請求項３】
前記第一樹脂層及び前記第二樹脂層は、折り畳まれた単一の樹脂層によって構成されている、請求項２に記載の蓄電モジュール。
【請求項４】
前記バイポーラ電極を構成する電極板における前記第一樹脂層との接合面は、粗化メッキ面となっており、
前記第一樹脂層の厚さは、前記粗化メッキ面における突起の最大高さよりも大きい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えた、いわゆるバイポーラ型の蓄電モジュールが知られている（特許文献１参照）。かかる蓄電モジュールは、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向で隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられている。積層方向で隣り合うバイポーラ電極と封止体とによって形成された内部空間には、電解液が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した蓄電モジュールでは、ガスの発生により内部空間の圧力が上昇する場合がある。内部空間の圧力が上昇した場合、封止体とバイポーラ電極との接合部から電解液が漏れ出る等の不具合が発生するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、内部空間の圧力の上昇を抑制することが可能な蓄電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の蓄電モジュールは、セパレータを介して積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、電極積層体において積層方向で隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、封止体は、バイポーラ電極の外縁部に設けられた一次封止体と、一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、を有し、一次封止体は、バイポーラ電極の外縁部に接合された第一樹脂層と、第一樹脂層上に積層方向において積層された第二樹脂層と、を有し、積層方向から見て、第一樹脂層は、第二樹脂層から露出し、セパレータの外縁部が配置された露出領域を有し、積層方向において、第一樹脂層の厚さは、第二樹脂層の厚さよりも小さい。
【０００７】
この蓄電モジュールでは、電極積層体において積層方向で隣り合うバイポーラ電極間が封止体によって封止されている。これにより、積層方向で隣り合うバイポーラ電極と封止体とによって内部空間が形成されている。封止体は、バイポーラ電極の外縁部に設けられ一次封止体を有している。一次封止体は、第一樹脂層及び第二樹脂層を有し、第一樹脂層は、セパレータの外縁部が配置された露出領域を含んでいる。積層方向において、第一樹脂層の厚さは、第二樹脂層の厚さよりも小さいので、第一樹脂層の厚さが第二樹脂層の厚さ以上である場合に比べて、内部空間を広げることができる。これにより、ガスの発生による内部空間の圧力の上昇を抑制することができる。
【０００８】
本発明の蓄電モジュールにおいては、積層方向から見て、第一樹脂層の外縁は第二樹脂層の外縁と一致していてもよい。この場合、一次封止体の外縁部側の端面の位置が揃うので、一次封止体の外縁部側の端面と二次封止体の内面との間に隙間が生じ難い。これにより、一次封止体と二次封止体との接合強度を高めることができる。
【０００９】
本発明の蓄電モジュールにおいては、第一樹脂層及び第二樹脂層は、折り畳まれた単一の樹脂層によって構成されていてもよい。この場合、第一樹脂層及び第二樹脂層に対して、別々の樹脂層を用意する必要がない。
【００１０】
本発明の蓄電モジュールにおいては、バイポーラ電極を構成する電極板における第一樹脂層との接合面は、粗化メッキ面となっており、第一樹脂層の厚さは、粗化メッキ面における突起の最大高さよりも大きくてもよい。この場合、突起が第一樹脂層から露出することが抑制されるので、隣り合うバイポーラ電極間の絶縁を維持することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、内部空間の圧力の上昇を抑制することが可能な蓄電モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】封止体の構成を示す要部拡大概略図である。
【図４】電極板と一次封止体との接合界面を示す概略断面図である。
【図５】図５（ａ）は、比較例に係る一次封止体を示す概略図であり、図５（ｂ）は、実施形態に係る一次封止体を示す概略図である。
【図６】変形例に係る蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してその積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１５】
モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５と、を含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１６】
積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００１７】
導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば、積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向と、にそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００１８】
拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０と、によって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００１９】
エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されてモジュール積層体２としてユニット化されると共に、モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２０】
次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する封止体１２と、を備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層された複数のバイポーラ電極１４を有している。ここでは、電極積層体１１の積層方向Ｄはモジュール積層体２の積層方向と一致している。電極積層体１１は、積層方向Ｄに延びる側面１１ａを有している。
【００２１】
バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２２】
電極積層体１１において、積層方向Ｄの一端には、負極終端電極１８が配置されている。また、積層方向Ｄの他端には、正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５と、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５と、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００２３】
負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、導電板５（図１参照）が接触している。また、正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５（図１参照）が接触している。拘束部材３（図１参照）からの拘束荷重は、導電板５を介して負極終端電極１８及び正極終端電極１９から電極積層体１１に付加される。すなわち、導電板５は、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１に拘束荷重を付加する拘束部材でもある。
【００２４】
電極板１５は、例えばニッケルからなる金属箔、或いはニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状をなしている。電極板１５の外縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２５】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００２６】
図３は、封止体の構成を示す要部拡大概略図である。図２及び図３に示される封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、積層方向Ｄに延びる電極積層体１１の側面１１ａにおいて電極板１５の外縁部１５ｃを保持すると共に、側面１１ａを取り囲むように構成されている。封止体１２は、電極積層体１１において積層方向Ｄで隣り合うバイポーラ電極１４間を封止している。
【００２７】
封止体１２は、一次封止体２１Ａ，２１Ｂと、一次封止体２１Ａ，２１Ｂの周囲に設けられた二次封止体２２と、を有している。一次封止体２１Ａは、負極終端電極１８を構成する電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃ、及び正極終端電極１９を構成する電極板１５の他方面１５ｂ側の外縁部１５ｃに設けられている。一次封止体２１Ｂは、各バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９を構成する電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに設けられている。二次封止体２２は、これらの一次封止体２１Ａ，２１Ｂの群を外側から取り囲むように設けられている。
【００２８】
一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、例えば樹脂の射出成形によって形成されている。一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、所定の厚さ（積層方向Ｄの長さ）を有する矩形枠状のフィルムである。一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃ（未塗工領域）において、電極板１５の全周（全辺）にわたって連続的に設けられている。積層方向Ｄに沿って隣り合う一次封止体２１Ａ，２１Ｂ、又は一次封止体２１Ｂ同士は、互いに離間している。図２及び図３では、一の電極板１５に設けられた一次封止体２１Ｂと、積層方向Ｄにおいて隣り合う一方の電極板１５の他方面１５ｂとは、互いに離間しているが、接していてもよい。
【００２９】
一次封止体２１Ａ，２１Ｂは、内縁部２１ａ及び外縁部２１ｂを有している。内縁部２１ａは、積層方向Ｄから見て、電極板１５と重なっている。外縁部２１ｂは、積層方向Ｄから見て、電極板１５の外側に張り出している。内縁部２１ａの少なくとも一部は、電極板１５の外縁部１５ｃに気密に接合されている。一次封止体２１Ａ，２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面は、二次封止体２２の内面２２ａに気密に接合されている。
【００３０】
一次封止体２１Ａは、単層構造を有している。一次封止体２１Ｂは、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４が積層方向Ｄにおいて積層されてなる積層構造を有している。第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、外縁の大きさが一致し、内縁の大きさが異なった矩形枠状のフィルムである。積層方向Ｄから見て、第一樹脂層２３の外縁２３ａは第二樹脂層２４の外縁２４ａと一致している。積層方向Ｄから見て、第一樹脂層２３の内縁２３ｂは第二樹脂層２４の内縁２４ｂの内側に位置している。これにより、一次封止体２１Ｂには、高さが第二樹脂層２４の厚さｔ２（積層方向Ｄの長さ）と一致する段差が形成されている。
【００３１】
本実施形態では、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、別部材である。第一樹脂層２３は、例えば、熱又は超音波により、電極板１５の一方面１５ａ側の外縁部１５ｃに接合（溶着）されている。第二樹脂層２４は、第一樹脂層２３上に積層されている。第二樹脂層２４は、第一樹脂層２３を介して電極板１５の一方面１５ａと積層方向Ｄで対向している。第二樹脂層２４は、例えば、熱により第一樹脂層２３に接合（溶着）されている。第二樹脂層２４は、例えば、外縁部１５ｃに沿って並ぶ複数の点において部分的に第一樹脂層２３に溶着されていてもよいし、全面的に第一樹脂層２３に溶着されていてもよい。
【００３２】
第一樹脂層２３は、積層方向Ｄから見て、第二樹脂層２４から露出した露出領域２３ｃと、第二樹脂層２４に覆われた被覆領域２３ｄと、を含んでいる。露出領域２３ｃには、セパレータ１３の外縁部１３ａが配置（載置）されている。隣り合う電極板１５は、セパレータ１３及び一次封止体２１Ａ，２１Ｂによって互いに絶縁された状態に保たれている。
【００３３】
被覆領域２３ｄは、露出領域２３ｃの外側に配置されている。積層方向Ｄから見て、セパレータ１３の外縁は、第一樹脂層２３の内縁２３ｂ及び第二樹脂層２４の内縁２４ｂの間に位置している。積層方向Ｄから見て、被覆領域２３ｄの内縁（第二樹脂層２４の内縁２４ｂ）は、電極板１５の外縁の内側に位置している。露出領域２３ｃの全体と、被覆領域２３ｄ及び第二樹脂層２４の一部は、内縁部２１ａを構成している。被覆領域２３ｄ及び第二樹脂層２４の残りの部分は、外縁部２１ｂを構成している。
【００３４】
積層方向Ｄにおいて、第一樹脂層２３の厚さｔ１（積層方向Ｄの長さ）は、第二樹脂層２４の厚さｔ２（積層方向Ｄの長さ）よりも小さい。例えば、熱プレスによって第一樹脂層２３を外縁部１５ｃに接合するとともに、第一樹脂層２３を圧縮する（押し潰す）ことで、厚さｔ１を厚さｔ２よりも小さくすることができる。この場合、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４のそれぞれに対して、異なる厚さのフィルムを用意する必要がなく、同じ厚さのフィルムを用意することができる。熱プレスによるフィルムの圧縮量（潰し量）で、厚さｔ１の大きさを適宜調整することができる。
【００３５】
厚さｔ２は、セパレータ１３の厚さ（積層方向Ｄの長さ）よりも大きくなるように設定されている。これにより、例えば、二次封止体２２の射出成形の際に、電極積層体１１の外縁部が金型により積層方向Ｄに押圧されたとしても、セパレータ１３が電極板１５に干渉しないので、セパレータ１３の干渉による電極板１５の変形を抑制することができる。厚さｔ２は、例えば、１５０μｍである。厚さｔ１は、熱プレスによる圧縮の容易性から、例えば、７０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００３６】
図４は、バイポーラ電極を構成する電極板と一次封止体との接合界面を示す概略断面図である。図４に示されるように、バイポーラ電極１４を構成する電極板１５の一方面１５ａは粗面化されている。一方面１５ａの全体は、例えば、電解メッキ処理で複数の突起１５ｐが形成されることにより粗面化された粗化メッキ面となっている。一方面１５ａは、一次封止体２１Ｂの第一樹脂層２３との接合面である。このようにバイポーラ電極１４を構成する電極板１５における第一樹脂層２３との接合面が粗化メッキ面となっている場合、電極板１５と一次封止体２１Ｂとの接合界面では、溶融状態の一次封止体２１Ｂが粗面化により形成された凹部内に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、バイポーラ電極１４では、電極板１５と一次封止体２１Ｂとの結合力及び液密性を向上させることができる。
【００３７】
本実施形態では、一方面１５ａの全面が粗面化されているが、一方面１５ａにおける外縁部１５ｃのみが粗面化されていてもよい。また、一方面１５ａに加えて、他方面１５ｂ及び電極板１５の端面が粗面化されていてもよい。突起１５ｐは、例えば、基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。この場合、互いに隣接する突起１５ｐの間の断面形状はアンダーカット形状となり、アンカー効果が生じ易い。なお、図４は模式図であって、突起１５ｐの形状及び密度等は特に限定されない。
【００３８】
本実施形態では、負極終端電極１８及び正極終端電極１９における電極板１５の一方面１５ａも粗面化されている。これにより、負極終端電極１８では、電極板１５と一次封止体２１Ａとの結合力を向上させることができ、正極終端電極１９では、電極板１５と一次封止体２１Ｂとの結合力を向上させることができる。
【００３９】
図３に示される第一樹脂層２３の厚さｔ１は、図４に示される突起１５ｐの最大高さよりも大きくなるように設定されている。突起１５ｐの最大高さとは、突起１５ｐの頂部の一方面１５ａからの高さｈの最大値である。突起１５ｐの最大高さは、例えば、１０μｍ未満である。この場合、厚さｔ１を１０μｍ以上に設定すれば、突起１５ｐが第一樹脂層２３から露出することが抑制されるので、隣り合う電極板１５間の絶縁状態を維持することができる。
【００４０】
二次封止体２２は、電極積層体１１及び一次封止体２１Ａ，２１Ｂの外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次封止体２２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次封止体２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する筒状（環状）を呈している。二次封止体２２は、例えば、射出成型時の熱によって一次封止体２１Ａ，２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面に溶着（接合）されている。
【００４１】
二次封止体２２は、一次封止体２１Ａ，２１Ｂと共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う一対のバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、一対のバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。各内部空間Ｖは、積層方向Ｄに隣り合う一対の外縁部２１ｂの間の空間を含んでいる。各内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。
【００４２】
一次封止体２１Ａ，２１Ｂ及び二次封止体２２は、例えば、絶縁性の樹脂であって、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等から構成され得る。
【００４３】
図５（ａ）は、比較例に係る一次封止体を示す概略図であり、図５（ｂ）は、実施形態に係る一次封止体を示す概略図である。図５（ａ）に示されるように、比較例に係る一次封止体１２１Ｂでは、第一樹脂層２３の厚さｔ１は、第二樹脂層２４の厚さｔ２よりも大きい。これに対し、図５（ｂ）に示されるように、実施形態に係る一次封止体２１Ｂでは、第一樹脂層２３の厚さｔ１は、第二樹脂層２４の厚さｔ２よりも小さい。このため、一次封止体２１Ｂの体積は、一次封止体１２１Ｂの体積よりも、露出領域２３ｃの上面を底面とする空間Ｓの分だけ小さい。
【００４４】
このように、蓄電モジュール４では、厚さｔ１が厚さｔ２よりも小さいので、厚さｔ１が厚さｔ２以上である比較例の場合に比べて、内部空間Ｖを空間Ｓの分だけ広げることができる。これにより、ガスの発生による内部空間Ｖの圧力の上昇を抑制することができる。この結果、例えば、安全弁の異常作動や、一次封止体２１Ｂと外縁部１５ｃとの接合部が剥がれて電解液が漏れ出る等の不具合を抑制することができる。また、電極活物質及び電解液に添加される圧力上昇抑制剤の使用量を低減することができる。更に、ＳＯＣ（Ｓｔａｔｅ  Ｏｆ  Ｃｈａｒｇｅ）領域の拡大を図ることができる。
【００４５】
蓄電モジュール４では、積層方向Ｄから見て、第一樹脂層２３の外縁２３ａは第二樹脂層２４の外縁２４ａと一致している。このため、一次封止体２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面の位置が揃うので、一次封止体２１Ｂの外縁部２１ｂ側の端面と二次封止体２２の内面２２ａとの間に隙間が生じ難い。これにより、一次封止体２１Ｂと二次封止体２２との接合強度を高めることができる。
【００４６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００４７】
図６は、変形例に係る蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。図６に示されるように、変形例に係る蓄電モジュール４Ａでは、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、折り畳まれた単一のフィルム（樹脂層）によって構成されている点で、蓄電モジュール４（図３参照）と相違し、その他の点で蓄電モジュール４と一致している。一次封止体２１Ｂの第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４は、外縁部２１ｂ（第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４の外縁部）において互いに連続している。一次封止体２１Ｂを形成するには、例えば、まず、単一のフィルムを用意する。続いて、フィルムの第一樹脂層２３となる部分を熱プレスによって外縁部１５ｃに接合するとともに、第一樹脂層２３を圧縮する。次に、フィルムを外縁部２１ｂとなる部分で折り返し、フィルムの第二樹脂層２４となる部分を第一樹脂層２３上に配置（積層）する。その後、第二樹脂層２４を第一樹脂層２３に溶着する。
【００４８】
このように、蓄電モジュール４Ａでは、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４を折り畳まれた単一のフィルムによって構成することができるので、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４に対して別々のフィルムを用意する必要がない。
【００４９】
実施形態では、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４のそれぞれに対して、同じ厚さのフィルムを用意し、熱プレスにより第一樹脂層２３を圧縮しているが、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４のそれぞれに対して、異なる厚さのフィルムを用意してもよい。予め厚さｔ１が厚さｔ２よりも小さいという関係を満たす第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４を用意すれば、熱プレスにより第一樹脂層２３を圧縮しなくてもよい。
【００５０】
実施形態では、第一樹脂層２３及び第二樹脂層２４自体は、それぞれ単層構造であるが、それぞれ複数の層からなる積層構造であってもよい。例えば、第一樹脂層２３を単層構造、第二樹脂層２４を二層構造とすることにより、熱プレスによらず、容易に厚さｔ１を厚さｔ２よりも小さくすることができる。上記変形例では、フィルムを一回しか折り返していないが、二回折り返し、第二樹脂層２４を二層構造としてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
４，４Ａ…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…封止体、１３…セパレータ、１３ａ…外縁部、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ｃ…外縁部、１５ｐ…突起、２１Ａ，２１Ｂ…一次封止体、２１ｂ…外縁部、２２…二次封止体、２３…第一樹脂層、２３ａ…外縁、２３ｃ…露出領域、２４…第二樹脂層、２４ａ…外縁、Ｄ…積層方向、ｔ１，ｔ２…厚さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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