(57)【要約】【課題】生産性の低下を抑制できる電極ユニット製造方法を提供する。【解決手段】電極ユニット製造方法は、電極板と、電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する方法であって、枠体の母材である帯状の樹脂フィルムと電極板の周縁とを接合する接合工程Ｓ１と、電極板の周縁に接合された樹脂フィルムにおける電極板との接合部分よりも内側部分を樹脂フィルムから除去する除去工程Ｓ２と、を含む。【選択図】図７
2019220420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極板と、前記電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造方法であって、
前記枠体の母材である樹脂フィルムと前記電極板の周縁とを接合する接合工程と、
前記電極板の周縁に接合された前記樹脂フィルムにおける前記電極板との接合部分よりも内側部分を前記樹脂フィルムから除去する除去工程と、を含む電極ユニット製造方法。
【請求項２】
前記除去工程では、熱カッター又は超音波カッターによって前記内側部分を前記樹脂フィルムから除去する、請求項１に記載の電極ユニット製造方法。
【請求項３】
前記除去工程では、前記樹脂フィルムに対する前記電極板の相対的な位置を確認し、確認された前記電極板の位置に基づいて、前記内側部分を除去する、請求項１又は２に記載の電極ユニット製造方法。
【請求項４】
前記樹脂フィルムは、帯状をなしており、
前記電極ユニット製造方法は、前記内側部分が前記樹脂フィルムから除去された後に、前記電極板が接合された前記樹脂フィルムを個片化する個片化工程をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電極ユニット製造方法。
【請求項５】
電極板と、前記電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造装置であって、
前記枠体の母材である樹脂フィルムと前記電極板の周縁とを接合する接合部と、
前記電極板の周縁に接合された前記樹脂フィルムにおける前記電極板との接合部分よりも内側部分を前記樹脂フィルムから除去する除去部と、を含む電極ユニット製造装置。
【請求項６】
前記除去部は、前記内側部分を前記樹脂フィルムから除去するために前記樹脂フィルムを部分的に熱切断する熱カッター又は超音波カッターを含む、請求項５に記載の電極ユニット製造装置。
【請求項７】
前記除去部は、前記樹脂フィルムに対する前記電極板の相対的な位置を確認するための撮像部を含み、当該撮像部によって確認された前記電極板の位置に基づいて、前記内側部分を特定する、請求項５又は６に記載の電極ユニット製造装置。
【請求項８】
前記樹脂フィルムは、帯状をなしており、
前記電極ユニット製造装置は、前記内側部分が除去された前記樹脂フィルムを前記電極板に応じて個片化する個片化部をさらに含む、請求項５〜７のいずれか一項に記載の電極ユニット製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、電極ユニット製造方法および電極ユニット製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池として、特許文献１に記載されたバイポーラ電池が知られている。このバイポーラ電池では、集電体の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極が、電解質層を介して積層されている。集電体同士の間には、絶縁性の樹脂枠（シール層）が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１９０７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるバイポーラ電池を製造する場合、例えば、集電体の周縁に枠体が取り付けられた電極ユニットを予め製造しておくことが考えられる。電極ユニットを製造する場合において、枠体を集電体の周縁に取り付けるには、枠体に集電体を重ねた状態で、集電体の縁部において互いに接合する必要がある。しかしながら、枠体は、一般に歪みやすく、取り扱いが容易ではない。そのため、枠体と集電体との接合作業には多大な時間と労力を要する場合があり、生産性の低下を招く虞がある。
【０００５】
本発明の一側面は、生産性の低下を抑制できる電極ユニット製造方法および電極ユニット製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る電極ユニット製造方法は、電極板と、電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する方法であって、枠体の母材である樹脂フィルムと電極板の周縁とを接合する接合工程と、電極板の周縁に接合された樹脂フィルムにおける電極板との接合部分よりも内側部分を樹脂フィルムから除去する除去工程と、を含む。
【０００７】
この電極ユニット製造方法では、接合工程及び除去工程を経ることによって、枠状をなす樹脂フィルム（すなわち枠体）が電極板の周縁に接合された電極ユニットが製造され得る。本方法においては、枠状になる前の樹脂フィルムと電極板とが接合され、その後、接合部分の内側が除去されることによって枠体が形成される。すなわち、接合工程においては、歪みやすく扱いにくい枠体ではなく、比較的扱いが容易な樹脂フィルムと電極板とが接合される。これにより、接合作業等に要する時間等を削減でき、生産性の低下を抑制することができる。
【０００８】
また、除去工程では、内側部分を熱カッター又は超音波カッターによって樹脂フィルムから除去してもよい。この場合、樹脂フィルムにおける接合部分の内側を除去する際に、電極板が傷つくことを抑制できる。また、内側部分が熱カッター又は超音波カッターによって熱切断される際に、熱切断部分において樹脂フィルと電極板とが互いに接合され得る。すなわち、枠体の内周側の端縁が電極板に溶着し得る。
【０００９】
また、除去工程では、樹脂フィルムに対する電極板の相対的な位置を確認し、確認された電極板の位置に基づいて、内側部分を除去してもよい。この場合、電極板に対して枠体の位置がずれることが抑制される。
【００１０】
また、樹脂フィルムは帯状をなしており、電極ユニット製造方法は、内側部分が除去された後に、電極板が接合された樹脂フィルムを個片化する個片化工程をさらに含んでもよい。この工程を経ることによって、互いに連なった状態となっている電極ユニットを個片化することができる。
【００１１】
また、本発明の一側面に係る電極ユニット製造装置は、電極板と、電極板の周縁を囲み、当該周縁に接合された枠体とを含む電極ユニットを製造する電極ユニット製造装置であって、枠体の母材である樹脂フィルムと電極板の周縁とを接合する接合部と、電極板の周縁に接合された樹脂フィルムにおける電極板との接合部分よりも内側部分を樹脂フィルムから除去する除去部と、を含む。
【００１２】
この電極ユニット製造装置では、接合部及び除去部によって、枠状をなす樹脂フィルム（すなわち枠体）が電極板の周縁に接合された電極ユニットが製造され得る。本装置においては、枠状になる前の樹脂フィルムと電極板とが接合され、その後、接合部分の内側が除去されることによって枠体が形成される。すなわち、接合部においては、歪みやすく扱いにくい枠体ではなく、比較的扱いが容易な樹脂フィルムとバイポーラ電極とが接合される。これにより、接合作業等に要する時間等を削減でき、生産性の低下を抑制することができる。
【００１３】
また、除去部は、内側部分を樹脂フィルムから除去するために樹脂フィルムを部分的に熱切断する熱カッター又は超音波カッターを含んでもよい。この場合、樹脂フィルムにおける接合部分の内側を除去する際に、電極板が傷つくことを抑制できる。また、内側部分が熱カッター又は超音波カッターによって熱切断される際に、熱切断部分において樹脂フィルと電極板とが互いに接合され得る。すなわち、枠体の内周側の端縁が電極板に溶着し得る。
【００１４】
また、除去部は、樹脂フィルムに対する電極板の相対的な位置を確認するための撮像部を含み、当該撮像部によって確認された電極板の位置に基づいて、内側部分を特定してもよい。この場合、電極板に対して枠体の位置がずれることが抑制される。
【００１５】
また、樹脂フィルムは帯状をなしており、電極ユニット製造装置は、内側部分が除去された樹脂フィルムを電極板に応じて個片化する個片化部をさらに含んでもよい。この場合、個片化部によって、互いに連なった状態となっている電極ユニットを個片化することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一側面によれば、生産性の低下を抑制できる電極ユニット製造方法および電極ユニット製造装置が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】蓄電モジュールを備える蓄電装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。
【図３】電極ユニットを示す平面図である。
【図４】一実施形態に係る電極ユニット製造装置を模式的に示す側面図である。
【図５】電極ユニット製造装置における打ち抜き装置を説明するための図である。
【図６】電極ユニット製造装置における打ち抜き装置を説明するための図である。
【図７】電極ユニット製造方法を説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面には必要に応じてＸＹＺ直交座標系が示される。
【００１９】
本実施形態に係る電極ユニット製造装置は、電池モジュールを構成する電極ユニットを製造する。まず、図１を参照して、電極モジュールを備える蓄電装置の一例について説明する。図１に示される蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えてもよい。蓄電モジュール１２は、バイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００２０】
複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層され得る。積層方向から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向に直列に接続される。積層方向において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。
【００２１】
導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。
【００２２】
蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）と、を備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１６Ａ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔１６Ｂ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向から見て各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔１６Ａ１及び挿通孔１６Ｂ１は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。
【００２３】
一方の拘束プレート１６Ａは、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔１６Ａ１及び挿通孔１６Ｂ１に通される。他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２４】
図２を参照して、蓄電装置を構成する蓄電モジュールについて説明する。図２に示される蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向から見て、積層体３０は、例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。
【００２５】
各バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の第１面３４ｃに設けられた正極３６と、電極板３４の第２面３４ｄに設けられた負極３８とを含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。
【００２６】
積層方向において、積層体３０の一端には、内側面（図示下側の面）に負極３８が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４は負極側終端電極に相当する。積層方向において、積層体３０の他端には、内側面（図示上側の面）に正極３６が配置された電極板３４が配置される。この電極板３４は正極側終端電極に相当する。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。
【００２７】
蓄電モジュール１２は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在し、積層体３０を収容する筒状の樹脂部５０を備える。樹脂部５０は、複数の電極板３４の周縁部３４ａを保持する。樹脂部５０は、積層体３０を取り囲むように構成されている。樹脂部５０は、バイポーラ電極３２の積層方向から見て例えば矩形形状を有している。すなわち、樹脂部５０は例えば角筒状である。
【００２８】
樹脂部５０は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されて、その周縁部３４ａを保持する第１シール部５２と、積層方向に交差する方向（Ｘ方向及びＹ方向）において第１シール部５２の外側に設けられた第２シール部５４とを有する。
【００２９】
樹脂部５０の内壁を構成する第１シール部５２は、複数のバイポーラ電極３２（すなわち積層体３０）における電極板３４の周縁部３４ａの全周にわたって設けられている。第１シール部５２は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されており、その周縁部３４ａをシールする。すなわち、第１シール部５２は、電極板３４の周縁部３４ａに接合されている。各バイポーラ電極３２の電極板３４の周縁部３４ａは、第１シール部５２に接合された状態で保持されている。積層体３０の両端に配置された電極板３４の周縁部３４ａも、第１シール部５２に接合された状態で保持されている。これにより、積層方向に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第１シール部５２とによって液密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。すなわち、内部空間Ｖはバイポーラ電極３２と樹脂部５０との間に形成されている。内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。
【００３０】
第１シール部５２は、複数の樹脂枠６０（枠体）が積層方向に積層されたシール部である。各樹脂枠６０は、矩形状をなす電極板３４の周縁部３４ａに接合される。樹脂枠６０は、積層方向から見て例えば矩形枠状である。本実施形態では、電極板３４を含むバイポーラ電極３２とバイポーラ電極３２に接合された樹脂枠６０とによって電極ユニット８０が構成されている。
【００３１】
樹脂部５０の外壁を構成する第２シール部５４は、バイポーラ電極３２の積層方向に延在する第１シール部５２の外周面５２ａを覆っている。第２シール部５４の内周面５４ａは、第１シール部５２の外周面５２ａに例えば溶着されており、その外周面５２ａをシールする。すなわち、第２シール部５４は、第１シール部５２の外周面５２ａに接合されている。第１シール部５２に対する第２シール部５４の溶着面（接合面）は、例えば４つの矩形平面をなす。
【００３２】
電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の周縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域となっている。未塗工領域では、電極板３４が露出している。その未塗工領域が、樹脂部５０の内壁を構成する第１シール部５２に接合されて保持されている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の第２面３４ｄにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の第１面３４ｃにおける正極３６の形成領域に対して一回り大きくてもよい。
【００３３】
セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０は、例えば矩形形状を有する。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムや織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００３４】
樹脂部５０（第１シール部５２及び第２シール部５４）は、例えば絶縁性の樹脂を用いて矩形の筒状に形成されている。樹脂部５０を構成する樹脂材料としては、熱可塑性樹脂である、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。
【００３５】
続いて、電極ユニット製造装置１００について詳細に説明する。まず、電極ユニット製造装置１００によって製造される電極ユニット８０の詳細について説明する。図３は電極ユニットを示す平面図である。電極ユニット８０は、矩形板状をなしており、バイポーラ電極３２と樹脂枠６０とによって構成されている。バイポーラ電極３２は、平面視において矩形形状をなす電極板３４を含み、一対の短辺３４Ｓ１，３４Ｓ２及び一対の長辺３４Ｌ１，３４Ｌ２を有する。樹脂枠６０は平面視において矩形枠状をなしており、一対の短辺６０Ｓ１，６０Ｓ２及び一対の長辺６０Ｌ１，６０Ｌ２を有する。樹脂枠６０は、電極板３４の周縁部３４ａを囲み、当該周縁部３４ａに対して接合されている。樹脂枠６０の外周端６０ｅは電極板３４の周縁３４ｅよりも外側に位置している。樹脂枠６０の内周端６０ｂは電極板３４の周縁３４ｅよりも内側に位置している。電極ユニット８０では、樹脂枠６０の内周端６０ｂから電極板３４の周縁３４ｅまでの領域において、樹脂枠６０と電極板３４との接合領域が形成されている。
【００３６】
図４は、電極ユニット製造装置を示す平面図である。図５及び図６は、電極ユニット製造装置における打ち抜き装置を説明するための断面模式図である。図５及び図６では、打ち抜き装置を搬送方向に切断して示している。
【００３７】
本実施形態に係る電極ユニット製造装置１００は、前工程の設備から供給されるバイポーラ電極３２と樹脂枠６０の母材である帯状の樹脂フィルム１６０とから電極ユニット８０を製造する。バイポーラ電極３２は、搬送コンベア９０により搬送されて電極ユニット製造装置１００に供給される。搬送コンベア９０は、例えば、サン付のベルトコンベアであってよい。
【００３８】
電極ユニット製造装置１００は、供給リール１１０と、ガイドローラ１１３と、押圧ローラ１１５と、接合装置（接合部）１２０と、打ち抜き装置（除去部）１３０と、切断装置（個片化部）１４０とを備えている。樹脂フィルム１６０は、供給リール１１０が回転されることにより原反ロールから繰り出される。供給リール１１０は、バイポーラ電極３２の一方面側から、搬送経路に向けて樹脂フィルムを供給する。本実施形態では、供給リール１１０は、バイポーラ電極３２の下面側に向けて樹脂フィルムを供給する。なお、バイポーラ電極３２は、正極３６（図２参照）を下向きにした状態で搬送コンベア９０によって搬送されている。
【００３９】
ガイドローラ１１３は、供給リール１１０によって供給された樹脂フィルム１６０を搬送経路に沿うようにガイドする。ガイドローラ１１３は、バイポーラ電極３２の搬送経路の下方に配置されている。ガイドローラ１１３は、円柱状であり、搬送経路に交差する方向を回転軸として回転する。ガイドローラ１１３にガイドされた樹脂フィルム１６０は、搬送コンベア９０から供給されるバイポーラ電極３２を上面に載置した状態で、搬送経路に沿って搬送される。したがって、樹脂フィルム１６０の上面によって、バイポーラ電極３２を搬送する搬送面が形成される。
【００４０】
押圧ローラ１１５は、樹脂フィルム１６０を挟んでガイドローラ１１３に対向して配置されている。押圧ローラ１１５は、上下動可能に設けられ、例えば弾性部材（不図示）により、バイポーラ電極３２及び樹脂フィルム１６０をガイドローラ１１３側に押圧する。
押圧ローラ１１５は、ガイドローラ１１３と協働して搬送コンベア９０から供給されるバイポーラ電極３２を搬送方向に送り出す。すなわち、搬送コンベア９０から搬送されたバイポーラ電極３２は、押圧ローラ１１５及びガイドローラ１１３間に進入し、樹脂フィルムの搬送に伴って、下流側へ搬送される。搬送経路において、押圧ローラ１１５の下流には、接合装置１２０が配置されている。
【００４１】
接合装置１２０は、樹脂フィルム１６０をバイポーラ電極３２における電極板３４の周縁部３４ａに接合する。一例として、接合装置１２０は、樹脂フィルム１６０を部分的に電極板３４に溶着するためのヒータローラ１２１を有していてもよい。ヒータローラ１２１は、樹脂フィルム１６０を挟んでガイドローラ１２３に対向して配置されている。ヒータローラ１２１は、例えば円柱状であり、搬送経路に交差する方向を回転軸として回転する。ヒータローラ１２１の外周面には、電極板３４の周縁部３４ａに対応した凸部が形成されている。この場合、ヒータローラ１２１及びガイドローラ１２３の回転に伴って、当該凸部とガイドローラ１２３とによって樹脂フィルム１６０及びバイポーラ電極３２が挟持される。ヒータローラ１２１は、その内部にヒータを有し、その全体が加熱されている。ヒータローラ１２１は、ヒータにより熱せられた凸部の頂面が樹脂フィルム１６０に接触することにより、樹脂フィルム１６０を加熱する。これにより、樹脂フィルム１６０は、バイポーラ電極２１の周縁部３４ａに溶着される。なお、ヒータローラ１２１の回転位置は、搬送コンベア９０の動作に同期しており、搬送コンベア９０によって供給されるバイポーラ電極３２の位置に対応している。搬送経路において、接合装置１２０の下流には打ち抜き装置１３０が配置されている。
【００４２】
図５、図６に示すように、打ち抜き装置１３０は、電極板３４の周縁部３４ａに接合された樹脂フィルム１６０における電極板３４との接合部分１６０ａよりも内側部分１６３を樹脂フィルム１６０から除去する。本実施形態における打ち抜き装置１３０は、熱カッター１３１と、吸着部１３３とを含む。熱カッター１３１は、例えば、矩形筒状をなしている。熱カッター１３１の外周の大きさは、樹脂フィルム１６０における電極板３４との接合部分１６０ａの内周の大きさよりも小さい。すなわち、平面視において、枠状をなす熱カッター１３１の外形は、接合部分１６０ａよりも内側の領域に収まり得る。熱カッター１３１は、図示しないヒータによって樹脂フィルム１６０を熱切断できる温度まで加熱され得る。また、熱カッター１６１の位置は、位置制御機構１３７によって、上下方向、及び水平方向に制御され得る。位置制御機構１３７は、熱カッター１３１が樹脂フィルムに当接されるように、熱カッター１３１の位置を制御する。この際、熱カッター１３１の位置は、平面視において接合部分１６０ａの内側に制御される。これにより、熱カッター１３１は、接合部分１６０ａよりも内側部分１６３を部分的に熱切断することができる。本実施形態において、打ち抜き装置１３０は、樹脂フィルム１６０及びバイポーラ電極３２を挟んで熱カッター１３１に対向して配置されるプレート１３５を有する。樹脂フィルム１６０は、樹脂フィルム１６０及びバイポーラ電極３２が熱カッター１３１及びプレート１３５に挟持された状態で、熱カッター１３１によって熱切断される。熱カッター１３１によって熱切断された部分では、樹脂フィルム１６０がバイポーラ電極３２に接合され、接合部分１６０ｂが形成され得る。接合部分１６０ｂは、接合部分１６０ａよりも内側に位置しており、樹脂枠６０の内周端６０ｂを形成する。
【００４３】
吸着部１３３は、例えば略直方体形状をなしており、上面に樹脂フィルム１６０を保持するための吸着面（保持面）１３３ａを有している。吸着部１３３は、例えば吸着パッドによって構成されている。すなわち、吸着面１３３ａには、吸引ポンプ（不図示）に接続された複数の吸気孔が形成されており、吸気孔から空気を吸引することで、吸着面１３３ａに吸着力が発生する。吸着部１３３は、熱切断された内側部分１６３を吸着し、樹脂フィルム１６０から内側部分１６３を除去する。なお、吸着部１３３は、熱カッター１３１と同様に位置制御機構１３７によって上下方向及び水平方向に移動制御され得る。吸着部１３３によって除去された内側部分１６３は、例えば廃棄されてよい。
【００４４】
本実施形態では、搬送経路において接合装置１２０と打ち抜き装置１３０との間に撮像装置（撮像部）１２７が配置されている。撮像装置１２７は、樹脂フィルム１６０に対するバイポーラ電極３２の相対的な位置を確認する。例えば、撮像装置１２７は、上方から樹脂フィルム１６０に接合されたバイポーラ電極３２を撮像する。撮像装置１２７は、撮像データを解析し、搬送経路におけるバイポーラ電極３２の位置を位置制御機構１３７に出力する。位置制御機構１３７は、当該撮像装置１２７から出力されたバイポーラ電極３２の位置に基づいて、内側部分１６３の位置（あるいは周縁部３４ａの位置）を特定する。そして、特定された内側部分１６３を除去できる位置に熱カッター１３１を移動させる。
【００４５】
切断装置１４０は、搬送経路において打ち抜き装置の下流に配置されている。切断装置１４０は、内側部分１６３が取り除かれた樹脂フィルム１６０をバイポーラ電極３２ごとに個片化する。すなわち、バイポーラ電極３２に応じて樹脂フィルム１６０が切断されることによって、バイポーラ電極３２と切断された樹脂フィルム（すなわち樹脂枠６０）とが接合された電極ユニットが形成される。切断装置１４０は、一例として、樹脂フィルム１６０を搬送方向に交差（直行）する方向に切断するロータリカッタであってよい。
【００４６】
続いて、電極ユニット製造装置の動作について説明する。図７は、電極ユニット製造方法の工程を示すフロー図である。電極ユニット製造装置１００では、接合装置１２０によって搬送コンベア９０から供給されたバイポーラ電極３２の周縁部３４ａと樹脂フィルム１６０とを接合する（ステップＳ１）。続いて、打ち抜き装置１３０によって、樹脂フィルム１６０におけるバイポーラ電極３２との接合部分１６０ａよりも内側部分を樹脂フィルム１６０から除去する（ステップＳ２）。続いて、接合されたバイポーラ電極３２毎に、内側部分が取り除かれた樹脂フィルム１６０を個片化し、電極ユニット８０を得る（ステップＳ３）。
【００４７】
以上説明した電極ユニット製造装置１００では、接合装置１２０（接合工程）及び打ち抜き装置１３０（除去工程）を経ることによって、樹脂フィルム１６０がバイポーラ電極３２（電極板３４）の周縁部３４ａに接合された電極ユニット８０が製造され得る。本装置においては、枠状になる前の樹脂フィルム１６０とバイポーラ電極３２とが接合され、その後、接合部分１６０ａの内側部分１６３が除去されることによって、樹脂フィルム１６０が樹脂枠６０に加工される。すなわち、接合工程においては、歪みやすく扱いにくい樹脂枠６０ではなく、比較的扱いが容易な樹脂フィルム１６０とバイポーラ電極３２とが接合される。これにより、接合作業等に要する時間等を削減でき、生産性の低下を抑制することができる。
【００４８】
打ち抜き装置１３０は、樹脂フィルム１６０を部分的に熱切断する熱カッター１３１を含んでいる。そのため、樹脂フィルム１６０における接合部分１６０ａの内側を除去する際に、バイポーラ電極３２が傷つくことを抑制できる。また、内側部分１６３が熱カッター１３１によって熱切断される際に、熱カッター１３１による加熱部分において樹脂フィルム１６０とバイポーラ電極３２とが互いに接合（溶着）され得る。これにより、電極ユニット８０では、樹脂枠６０の内周端６０ｂがバイポーラ電極３２に接合され得る。
【００４９】
打ち抜き装置１３０は、樹脂フィルム１６０に対するバイポーラ電極３２の相対的な位置を確認するための撮像装置１２７を含む。本実施形態では、撮像装置１２７によって確認されたバイポーラ電極３２の位置に基づいて、内側部分１６３の位置が特定される。そして、特定された位置に基づいて、打ち抜き装置の位置が制御される。これにより、バイポーラ電極３２に対して樹脂枠６０の位置がずれることが抑制される。すなわち、バイポーラ電極３２の中心の位置と樹脂枠６０の内周端６０ｂによって囲まれる領域の中心の位置とを揃えることができる。
【００５０】
また、本実施形態では、打ち抜き装置１３０を通過した樹脂フィルム１６０をバイポーラ電極３２ごとに個片化する個片化工程によって、互いに連なった状態となっている電極ユニットを個片化することができる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００５２】
例えば、接合装置１２０の具体例としてヒータローラ１２１を用いる例を示したがこれに限定されない。接合装置１２０としては、樹脂フィルム１６０をバイポーラ電極３２の周縁部３４ａに接合できる様々な装置を利用できる。例えば、上下動する矩形枠状の加熱部によって接合部分を形成する加熱圧着装置であってもよい。また、ヒータローラを用いる場合には、複数のヒータローラによってバイポーラ電極３２の長辺側と短辺側とを別々に接合してもよい。
【００５３】
また、除去部として熱カッターを備えた打ち抜き装置を例示したが、これに限定されない。例えば、打ち抜き装置は、熱カッターに代えて、内側部分１６３を熱切断する超音波カッターを備えてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
３４…電極板、３４ａ…周縁部、６０…樹脂枠（枠体）、８０…電極ユニット、１００…電極ユニット製造装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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