(57)【要約】【課題】アンテナ性能（例えば、送受信率、利得、帯域幅、直進性など）を向上させるとともに、小型化に有利な構造を有することができるアンテナ装置及びアンテナモジュールを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、第１グランド層と、第１グランド層の上側又は下側に配置された第２グランド層と、上下方向から見たとき、第１及び第２グランド層と重ならないように、第１及び第２グランド層から離隔して配置され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成されたアンテナパターンと、アンテナパターンと電気的に連結され、上下方向から見たとき、アンテナパターンから上記第１グランド層に向かって延長される給電線を含み、第１グランド層は給電線が延長される方向に第２グランド層よりもリセスすることができる。【選択図】図１
2019103133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１グランド層と、
前記第１グランド層の上側又は下側に配置された第２グランド層と、
上下方向から見たとき、前記第１グランド層及び前記第２グランド層と重ならないように、前記第１グランド層及び前記第２グランド層から離隔して配置され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成されたアンテナパターンと、
前記アンテナパターンと電気的に連結され、上下方向から見たとき、前記アンテナパターンから前記第１グランド層に向かって延長される給電線と、を含み、
前記第１グランド層は、前記給電線が延長される方向に前記第２グランド層よりもリセスしている、アンテナ装置。
【請求項２】
前記アンテナパターンと前記給電線の間を電気的に連結させるように配置された給電ビアをさらに含み、
前記アンテナパターンは、前記給電ビアによって前記第２グランド層からより遠ざかるように配置されている、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記第２グランド層と電気的に連結され、上下方向から見たとき、前記第１グランド層のリセス領域の境界に沿って配列される複数の遮蔽ビアをさらに含む、請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記給電線と電気的に連結された配線と、
前記配線を囲むように配置される第３グランド層と、をさらに含み、
前記第３グランド層は、前記給電線が延長される方向に前記第２グランド層よりもリセスしている、請求項１から３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
一端が前記配線と電気的に連結される配線ビアと、
前記配線ビアが通過する貫通孔を有し、前記給電線が延長される方向に前記第２グランド層よりもリセスした第４グランド層と、をさらに含む、請求項４に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記第１グランド層、前記第３グランド層及び前記第４グランド層のリセス領域は互いに同一の長方形の形を有する、請求項５に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記アンテナパターンは、ダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）の形態を有し、
前記ダイポールの長さ方向の全長さは、前記第１グランド層のリセス領域の幅の長さよりも短い、請求項１から６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
上下方向から見たとき、前記アンテナパターンと前記第２グランド層の間の離隔距離は、前記第１グランド層のリセス領域のリセス長さよりも短い、請求項１から７のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記アンテナパターンから離隔して配置されたディレクターパターンをさらに含み、
上下方向から見たとき、前記ディレクターパターンと前記第２グランド層の間の離隔距離は、前記第１グランド層のリセス領域のリセス長さよりも長い、請求項８に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
第１グランド層、及び前記第１グランド層の上側又は下側に配置された第２グランド層を含む連結部材と、
上下方向から見たとき、前記第１グランド層及び前記第２グランド層と重ならないように、前記第１グランド層及び前記第２グランド層から離隔して配置され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成された複数のアンテナパターンと、
前記複数のアンテナパターンのうち対応するアンテナパターンとそれぞれ電気的に連結され、上下方向から見たとき、対応するアンテナパターンから前記第１グランド層に向かって延長される複数の給電線と、を含み、
前記第１グランド層は、前記複数のアンテナパターンの間に向かって突出する、アンテナモジュール。
【請求項１１】
前記第１グランド層は、前記複数のアンテナパターンのそれぞれに対応する複数のキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供するように前記複数のアンテナパターンの間に向かって突出し、
前記第２グランド層は、上下方向から見たとき、前記複数のキャビティと重なる、請求項１０に記載のアンテナモジュール。
【請求項１２】
前記連結部材は、
前記第１グランド層の上側又は下側に配置され、前記複数のキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供するように前記複数のアンテナパターンの間に向かって突出する第３グランド層をさらに含む、請求項１１に記載のアンテナモジュール。
【請求項１３】
前記連結部材は、
前記第１グランド層と前記第３グランド層の間を電気的に連結させるように配置され、前記複数のキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）のそれぞれの境界に沿って配列される複数の遮蔽ビアをさらに含む、請求項１２に記載のアンテナモジュール。
【請求項１４】
前記連結部材の下側に配置されたＩＣをさらに含み、
前記連結部材は、前記複数の給電線のうち対応する給電線とそれぞれ電気的に連結された複数の配線と、それぞれの一端が前記複数の配線のうち対応する配線と電気的に連結され、他端が前記ＩＣと電気的に連結された複数の配線ビアと、をさらに含む、請求項１０から１３のいずれか一項に記載のアンテナモジュール。
【請求項１５】
前記連結部材の下側に配置された受動部品と、
前記連結部材の下側に配置され、前記ＩＣを囲むように配置された遮蔽部材と、をさらに含み、
前記第１グランド層及び前記第２グランド層は、前記受動部品及び前記遮蔽部材と電気的に連結される、請求項１４に記載のアンテナモジュール。
【請求項１６】
前記連結部材の上側に配置された複数の第２アンテナパターンと、
一端が複数のパッチアンテナパターンに対応する第２アンテナパターンとそれぞれ電気的に連結された複数の第２給電ビアと、をさらに含み、
前記連結部材は、前記複数の第２給電ビアに対応する第２給電ビアとそれぞれ電気的に連結された複数の第２配線と、一端が前記複数の第２配線に対応する第２配線とそれぞれ電気的に連結され、他端が前記ＩＣと電気的に連結される複数の第２配線ビアと、をさらに含み、
前記第２グランド層は、上下方向から見たとき、前記複数の給電線のそれぞれの部分と前記第１グランド層の突出領域が重なり、前記第１グランド層よりも上側に配置される、請求項１４又は１５に記載のアンテナモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置及びアンテナモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動通信のデータトラフィック（Ｄａｔａ  Ｔｒａｆｆｉｃ）は、毎年飛躍的に増加する傾向にある。かかる飛躍的に増加するデータを無線網でリアルタイムに支援するための活発な技術開発が行われつつある。例えば、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  ｏｆ  Ｔｈｉｎｇ）ベースのデータコンテンツ化、ＡＲ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ  Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ  Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＳＮＳと結合したライブＶＲ／ＡＲ、自律走行、シンクビュー（Ｓｙｎｃ  Ｖｉｅｗ、超小型カメラを用いたユーザー視点からのリアルタイム映像伝送）などのアプリケーション（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、大容量のデータを送受信できるようにサポートする通信（例えば、５Ｇ通信、ミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信など）を必要とする。
【０００３】
これにより、最近、５世代（５Ｇ）通信を含むミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信が活発に研究されており、これを円滑に実現するアンテナモジュールの商品化／標準化向けの研究も盛んに行われている。
【０００４】
高周波数帯域（例えば、２４ＧＨｚ、２８ＧＨｚ、３６ＧＨｚ、３９ＧＨｚ、６０ＧＨｚなど）のＲＦ信号は、伝達される過程で容易に吸収されて損失につながるため、通信品質が急激に低下する可能性がある。そのため、高周波数帯域の通信向けのアンテナには、従来のアンテナ技術とは異なる技術的アプローチが必要とされ、アンテナ利得（Ｇａｉｎ）の確保、アンテナとＲＦＩＣの一体化、ＥＩＲＰ（Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ  Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｒａｄｉａｔｅｄ  Ｐｏｗｅｒ）の確保などのための別の電力増幅器などの特殊な技術の開発が要求される。
【０００５】
伝統的に、ミリ波通信環境を提供するアンテナモジュールは、高周波数に応じた高いレベルのアンテナ性能（例えば、送受信率、利得、直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）など）を満足させるために、ＩＣとアンテナを基板上に配置させて同軸ケーブルを介して連結する構造を用いてきた。しかし、かかる構造は、アンテナの配置空間の不足、アンテナ形状の自由度の制限、アンテナとＩＣの間の干渉の増加、アンテナモジュールのサイズ／コストの増加を誘発することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１１４６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、アンテナ性能（例えば、送受信率、利得、帯域幅、直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）など）を向上させるとともに、小型化に有利な構造を有することができるアンテナ装置及びアンテナモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、第１グランド層と、上記第１グランド層の上側又は下側に配置された第２グランド層と、上下方向から見たとき、上記第１及び第２グランド層と重ならないように、上記第１及び第２グランド層から離隔して配置され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成されたアンテナパターンと、上記アンテナパターンと電気的に連結され、上下方向から見たとき、上記アンテナパターンから上記第１グランド層に向かって延長される給電線と、を含み、上記第１グランド層は、上記給電線が延長される方向に上記第２グランド層よりもリセスすることができる。
【０００９】
本発明の他の実施形態によるアンテナモジュールは、第１グランド層、及び上記第１グランド層の上側又は下側に配置された第２グランド層を含む連結部材と、上下方向から見たとき、上記第１及び第２グランド層と重ならないように、上記第１及び第２グランド層から離隔して配置され、ＲＦ信号を送信又は受信するように構成された複数のアンテナパターンと、上記複数のアンテナパターンのうち対応するアンテナパターンとそれぞれ電気的に連結され、上下方向から見たとき、対応するアンテナパターンから上記第１グランド層に向かって延長される複数の給電線と、を含み、上記第１グランド層は、上記複数のアンテナパターンの間に向かって突出することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／又はアンテナ装置は、アンテナ性能（例えば、送受信率、利得、帯域幅、直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）など）を向上させるとともに、小型化に有利な構造を有することができる。
【００１１】
本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／又はアンテナ装置は、アンテナパターンをさらに圧縮して配置させることで、縮小したサイズを有しながらも、アンテナ性能を維持することができる。また、アンテナパターンのリフレクター（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）の設計自由度を向上させることができるため、より精密に調節されたアンテナ性能を有することができ、複数のアンテナ装置間の隔離度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態によるアンテナ装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示されたアンテナ装置を示す側面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれることができる第１から第４グランド層を示す平面図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれることができる第１から第４グランド層を示す平面図である。
【図３ｃ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれることができる第１から第４グランド層を示す平面図である。
【図３ｄ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれることができる第１から第４グランド層を示す平面図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のアンテナパターンの様々な配置位置を示す平面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のアンテナパターンの様々な配置位置を示す平面図である。
【図４ｃ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のアンテナパターンの様々な配置位置を示す平面図である。
【図４ｄ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のアンテナパターンの様々な配置位置を示す平面図である。
【図５ａ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のリセス領域の様々な幅を示す平面図である。
【図５ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のリセス領域の様々な幅を示す平面図である。
【図５ｃ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のリセス領域の様々な幅を示す平面図である。
【図５ｄ】本発明の一実施形態によるアンテナ装置のリセス領域の様々な幅を示す平面図である。
【図６ａ】図４ａから図４ｄに示されたアンテナパターンの様々な位置関係に応じたＳ−パラメータを示すグラフである。
【図６ｂ】図５ａから図５ｄに示されたアンテナパターンの様々な位置関係に応じたＳ−パラメータを示すグラフである。
【図７】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールを示す斜視図である。
【図８】図７に示されたアンテナモジュールを示す側面図である。
【図９】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれるアンテナ装置の配列を示す斜視図である。
【図１０ａ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれる連結部材の下側の構造を例示する図である。
【図１０ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれる連結部材の下側の構造を例示する図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの概略的な構造を示す側面図である。
【図１２ａ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの様々な構造を示す側面図である。
【図１２ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの様々な構造を示す側面図である。
【図１３ａ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの電子機器における配置を例示する平面図である。
【図１３ｂ】本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの電子機器における配置を例示する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態によるアンテナ装置を示す斜視図であり、図２は図１に示されたアンテナ装置を示す側面図である。
【００１５】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、アンテナパターン１２０ａ及び連結部材２００ａを含むことができる。アンテナパターン１２０ａは、連結部材２００ａから給電線１１０ａを介してＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の信号を受け取り、ｘ方向に遠隔送信するか、又はｘ方向にＲＦ信号を遠隔受信して給電線１１０ａを介して連結部材２００ａに伝達することができる。例えば、アンテナパターン１２０ａは、ダイポール（ｄｉｐｏｌｅ）の形態を有することができるため、ｙ方向に延長された構造を有することができる。
【００１６】
図１及び図２を参照すると、連結部材２００ａは、第１グランド層２２１ａ、第２グランド層２２２ａ、第３グランド層２２３ａ、第４グランド層２２４ａ、及び第５グランド層２２５ａのうち少なくとも一部を含むことができ、複数のグランド層の間に配置される絶縁層をさらに含むことができる。第１から第５グランド層２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａは、互いに上下方向（ｚ方向）に離隔して配置されることができる。
【００１７】
本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、第１から第５グランド層２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも一つを含むことができる。第１から第５グランド層２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの数及び上下関係は上記アンテナ装置の設計に応じて変更することができる。
【００１８】
第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣの回路及び／又は受動部品で用いられるグランドをＩＣ及び／又は受動部品として提供することができる。また、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣ及び／又は受動部品で用いられる電源及び信号の伝達経路を提供することができる。これにより、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣ及び／又は受動部品と電気的に連結されることができる。
【００１９】
ここで、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、ＩＣ及び／又は受動部品のグランドの需要に応じて省略することができる。一方、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａは、配線ビアが通過する貫通孔を有することができる。
【００２０】
第３グランド層２２３ａは、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａの上側に離隔して配置されることができ、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号が流れる配線と同一の高さで上記配線を囲むように配置されることができる。上記配線は、上記配線ビアを介してＩＣと電気的に連結されることができる。
【００２１】
第１及び第２グランド層２２１ａ、２２２ａは、第４及び第５グランド層２２４ａ、２２５ａの上側に離隔して配置され、第３グランド層２２３ａの下側及び上側にそれぞれ配置されることができる。第１グランド層２２１ａは、配線とＩＣの間の電磁隔離度を向上させることができ、ＩＣ及び／又は受動部品にグランドを提供することができる。第２グランド層２２２ａは、配線とパッチアンテナパターンの間の電磁隔離度を向上させることができ、上記パッチアンテナパターンの側面から境界条件を提供し、上記パッチアンテナパターンによって送受信されるＲＦ信号を反射して上記パッチアンテナパターンの送受信方向をさらに集中させることができる。
【００２２】
第２グランド層２２２ａは、後方（ｘ方向の反対方向）にリセスしなければよい。これにより、第２グランド層２２２ａは、上記パッチアンテナパターンとアンテナパターン１２０ａの間を電磁的に遮断することができるため、上記パッチアンテナパターンとアンテナパターン１２０ａの間の電磁隔離度は向上することができる。
【００２３】
第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの境界は、上下方向（ｚ方向）から見たとき、互いに重なることができる。上記境界は、アンテナパターン１２０ａに対するリフレクター（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）として作用することができるため、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａとアンテナパターン１２０ａの間の有効離隔距離はアンテナパターン１２０ａのアンテナ性能に影響を与えることができる。
【００２４】
例えば、上記有効離隔距離が基準距離よりも短い場合、アンテナパターン１２０ａの利得（ｇａｉｎ）は、アンテナパターン１２０ａから透過されるＲＦ信号の分散に応じて劣化する可能性がある。また、アンテナパターン１２０ａの共振周波数は、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａとアンテナパターン１２０ａの間のキャパシタンスの増加に応じて最適化することが困難となり得る。
【００２５】
また、アンテナパターン１２０ａが第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａから遠ざかる場合、アンテナ装置及びアンテナモジュールのサイズは大きくなり得る。
【００２６】
また、連結部材２００ａが小さくなる場合、電源及び信号の伝達経路ならびに配線の配置空間は足りなくなる可能性があり、グランド層のグランド安定性は劣化し、パッチアンテナパターンの配置空間も足りなくなるおそれがある。すなわち、アンテナ装置及びアンテナモジュールの性能が劣化することがある。
【００２７】
本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、アンテナパターン１２０ａを第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａにさらに近く配置させながらも、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａとアンテナパターン１２０ａの間の有効離隔距離を確保することができる構造を有する。これにより、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、縮小したサイズを有し、向上した性能を有することができる。
【００２８】
図１及び図２を参照すると、連結部材２００ａに含まれる第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも一つは、給電線１１０ａが延長される方向（ｘ方向の反対方向）に第２グランド層２２２ａよりもリセスすることができる。
【００２９】
これにより、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも一つは、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供することができ、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の第１及び第２側（ｙ方向）の境界をなす第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３を有することができる。上記キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）は、アンテナパターン１２０ａのアンテナ性能の確保に有利な境界条件を提供することができる。
【００３０】
第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａのうちキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供するグランド層の数が多ければ多いほど、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の上下方向（ｚ方向）の長さは長くなることができる。キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の上下方向（ｚ方向）の長さは、アンテナパターン１２０ａのアンテナ性能に影響を与えることができる。本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供するグランド層の数を調節してキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の上下方向（ｚ方向）の長さを容易に調節することができるため、アンテナパターン１２０ａのアンテナ性能をより簡単に調節することができる。
【００３１】
また、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも二つのリセス領域は、互いに同一の長方形の形を有することができる。これにより、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）は、直方体をなすことができる。キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）が直方体である場合、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の境界で反射するＲＦ信号のｘベクトル成分及びｙベクトル成分のうちｘベクトル成分の割合がさらに高くなることができる。ｙベクトル成分はｘベクトル成分に比べてキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）内でさらに相殺されやすいため、アンテナパターン１２０ａは、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の境界で反射するＲＦ信号のｘベクトル成分の割合が高ければ高いほど、さらに向上した利得を有することができる。したがって、アンテナパターン１２０ａは、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）が直方体に近いほど、さらに向上した利得を有することができる。
【００３２】
第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも一つからアンテナパターン１２０ａに向かう境界は、アンテナパターン１２０ａに対するリフレクター（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）として作用することができるため、アンテナパターン１２０ａから透過されるＲＦ信号の一部は、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも一つの境界で反射することができる。すなわち、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）は、アンテナパターン１２０ａに対するリフレクターとして作用することができる。
【００３３】
これにより、アンテナパターン１２０ａから第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも一つまでの有効離隔距離は、アンテナパターン１２０ａの位置を実質的に変更しなくても長くすることができる。又は、アンテナパターン１２０ａは、アンテナ性能の実質的な犠牲がなくても第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａにさらに近く配置されることができる。
【００３４】
例えば、アンテナパターン１２０ａの各ポールから透過されたＲＦ信号のうちキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）に向かうＲＦ信号は、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）がない場合と比較して、ｘ方向にさらに集中して反射することができる。これにより、アンテナパターン１２０ａの利得は、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）がない場合と比較して、より向上することができる。
【００３５】
また、第２及び第３突出領域Ｐ２、Ｐ３は、アンテナパターン１２０ａと隣接アンテナ装置の間を電磁的に遮蔽させることもできる。これにより、アンテナパターン１２０ａと隣接アンテナ装置の間の離隔距離はさらに短くなることができ、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールのサイズが減少することができる。
【００３６】
一方、図１及び図２を参照すると、連結部材２００ａは、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの少なくとも二つと電気的に連結され、上下方向（ｚ方向）から見たとき、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の少なくとも一部を囲むように配置された複数の遮蔽ビア２４５ａをさらに含むことができる。
【００３７】
上記複数の遮蔽ビア２４５ａは、アンテナパターン１２０ａから透過されるＲＦ信号のうち、第１、第３、第４及び第５グランド層２２１ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａの間のギャップに漏れるＲＦ信号を反射させることができる。これにより、アンテナパターン１２０ａの利得はさらに向上し、アンテナパターン１２０ａと配線の間の電磁隔離度が向上することができる。
【００３８】
一方、図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナ装置は、給電線１１０ａ、給電ビア１１１ａ、アンテナパターン１２０ａ、ディレクターパターン１２５ａ、及び連結部材２００ａのうち少なくとも一部を含むことができる。
【００３９】
給電線１１０ａは、第３グランド層２２３ａ内の配線と電気的に連結されることができるため、ＲＦ信号の伝達経路として作用することができる。給電線１１０ａは、見方によっては、第３グランド層２２３ａに含まれる構成要素として見なすことができる。アンテナパターン１２０ａが連結部材２００ａの側面に隣接して配置されることができるため、給電線１１０ａは、第３グランド層２２３ａの配線からアンテナパターン１２０ａに向かって延長される構造を有することができる。
【００４０】
給電線１１０ａの少なくとも一部は、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第２グランド層２２２ａによって重なることができる。これにより、給電線１１０ａは、第２グランド層２２２ａの上側に配置されたパッチアンテナパターンから受ける可能性がある電磁ノイズを低減することができる。
【００４１】
上記給電線１１０ａは、第１及び第２給電線を含むことができる。例えば、上記第１給電線は、アンテナパターン１２０ａにＲＦ信号を伝達し、上記第２給電線は、アンテナパターン１２０ａからＲＦ信号の伝達を受けるように構成することができる。例えば、上記第１給電線は、アンテナパターン１２０ａからＲＦ信号の伝達を受けるか、又はアンテナパターン１２０ａにＲＦ信号を伝達するように構成されることができ、上記第２給電線は、アンテナパターン１２０ａにインピーダンスを提供するように構成されることができる。
【００４２】
例えば、上記第１及び第２給電線はそれぞれ、ＲＦ信号をアンテナパターン１２０ａに伝達し、ＲＦ信号の伝達をアンテナパターン１２０ａから受けるように構成され、且つ互いに位相差（例えば、１８０度、９０度）を有するように差動給電（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｆｅｅｄｉｎｇ）方式で構成されることができる。上記位相差は、ＩＣの位相変換器（ｐｈａｓｅ  ｓｈｉｆｔｅｒ）や、第１及び第２給電線の電気的長さ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｌｅｎｇｔｈ）の違いを用いて実現することができる。
【００４３】
一方、設計に応じて、上記給電線１１０ａは１／４波長変換器や、バラン（ｂａｌｕｎ）、インピーダンス変換ラインを含むＲＦ信号伝送効率を向上させることができるが、１／４波長変換器や、バラン、インピーダンス変換ラインは設計に応じて省略することができる。
【００４４】
給電ビア１１１ａは、アンテナパターン１２０ａと給電線１１０ａを電気的に連結させるように配置されることができる。給電ビア１１１ａは、アンテナパターン１２０ａ及び給電線１１０ａに対して垂直に配置されることができる。アンテナパターン１２０ａと給電線１１０ａが互いに同一の高さに配置される場合、給電ビア１１１ａは省略することができる。
【００４５】
給電ビア１１１ａにより、アンテナパターン１２０ａは、給電線１１０ａよりも高いか低い位置に配置されることができる。アンテナパターン１２０ａの具体的な位置は、給電ビア１１１ａの長さに応じて異なり得るため、アンテナパターン１２０ａの放射パターンの方向は、給電ビア１１１ａの長さ設計に応じて上下方向（ｚ方向）にやや傾くことができる。
【００４６】
例えば、アンテナパターン１２０ａは、給電ビア１１１ａにより、第２グランド層２２２ａから遠ざかるように給電線１１０ａよりも下側に配置されることができる。これにより、第２グランド層２２２ａは、アンテナパターン１２０ａと上側のパッチアンテナパターンの間の電磁隔離度をさらに向上させることができる。
【００４７】
一方、ビアパターン１１２ａは、給電ビア１１１ａに結合することができ、給電ビア１１１ａの上部及び下部をそれぞれ支持することができる。
【００４８】
アンテナパターン１２０ａは、給電線１１０ａと電気的に連結されてＲＦ信号を送信又は受信するように構成されることができる。ここで、上記アンテナパターン１２０ａの各ポールの一端は、給電線１１０ａの第１及び第２給電線と電気的に連結されることができる。
【００４９】
上記アンテナパターン１２０ａは、ポールの長さ、ポールの厚さ、ポール間の間隔、ポールと連結部材の側面との間の間隔、絶縁層の誘電率のうち少なくとも一つによる周波数帯域（例えば、２８ＧＨｚ、６０ＧＨｚ）を有することができる。
【００５０】
アンテナパターン１２０ａ及びディレクターパターン１２５ａは、見方によっては、第４グランド層２２４ａに含まれる構成要素として見なすことができる。また、ディレクターパターン１２５ａは、設計に応じて省略することができる。
【００５１】
ディレクターパターン１２５ａは、アンテナパターン１２０ａから側方向に離隔して配置されることができる。上記ディレクターパターン１２５ａは、アンテナパターン１２０ａに電磁結合されて、アンテナパターン１２０ａの利得や帯域幅を向上させることができる。上記ディレクターパターン１２５ａは、アンテナパターン１２０ａのダイポールの全長さよりも短い長さを有するため、アンテナパターン１２０ａの電磁結合の集中度をさらに向上させることができ、アンテナパターン１２０ａの利得又は直進性（ｄｉｒｅｃｔｉｖｉｔｙ）をさらに向上させることができる。
【００５２】
本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールのアンテナパターン１２０ａがさらに圧縮されることができる構造を有するため、ディレクターパターン１２５ａが占める空間には余裕があり得る。すなわち、上記アンテナ装置及びアンテナモジュールは、ディレクターパターン１２５ａを介してアンテナ性能を向上させるとともに、サイズの実質的な増加を防止することができる。
【００５３】
図３ａから図３ｄは、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールに含まれることができる第１から第４グランド層を示す平面図である。
【００５４】
図３ａを参照すると、複数の遮蔽ビア２４５ａは、第１グランド層２２１ａと電気的に連結されることができ、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）の境界に沿って配列されることができる。また、第１グランド層２２１ａは、第１及び第２配線ビア２３１ａ、２３２ａがそれぞれ通過する複数の貫通孔を有することができる。一方、給電ビアに結合するビアパターン１１２ａは、見方によっては、第１グランド層２２１ａに含まれる構成要素として見なすことができる。
【００５５】
図３ａ及び図３ｂを参照すると、第２グランド層２２２ａは、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第１グランド層２２１ａのキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）と重なることができる。これにより、アンテナパターンは、第２グランド層２２２ａの上側に配置されたパッチアンテナパターンに対する電磁隔離度を確保することができる。
【００５６】
また、複数の遮蔽ビア２４５ａは、第２グランド層２２２ａと電気的に連結されることができ、第２グランド層２２２ａの境界に沿って配列されることができる。また、第２グランド層２２２ａは、第２給電ビア１１２０ａが通過する貫通孔を有することができる。第２給電ビア１１２０ａは、パッチアンテナパターンと第２配線の間を電気的に連結させることができる。
【００５７】
図３ｃを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、給電線１１０ａと第１配線ビア２３１ａの間を電気的に連結させる第１配線２１２ａと、第２給電ビア１１２０ａと第２配線ビア２３２ａの間を電気的に連結させる第２配線２１４ａと、をさらに含むことができる。
【００５８】
第３グランド層２２３ａは、第１配線２１２ａ及び第２配線２１４ａをそれぞれ囲むように配置されることができる。これにより、第１配線２１２ａ及び第２配線２１４ａのそれぞれの電磁ノイズは減少することができる。
【００５９】
複数の遮蔽ビア２４５ａは、第３グランド層２２３ａと電気的に連結されることができ、第３グランド層２２３ａの境界と第１及び第２配線２１２ａ、２１４ａに沿って配列されることができる。これにより、第１配線２１２ａ及び第２配線２１４ａのそれぞれの電磁ノイズはさらに減少することができる。
【００６０】
図３ａ及び図３ｃを参照すると、第３グランド層２２３ａは、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第１グランド層２２１ａの第２突出領域Ｐ２と第３突出領域Ｐ３の間の領域がリセスした形を有することで、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供することができる。すなわち、第３グランド層２２３ａは、第２突出領域Ｐ２−２及び第３突出領域Ｐ３−２を有することができる。
【００６１】
図３ａ及び図３ｄを参照すると、第４グランド層２２４ａは、上下方向（ｚ方向）から見たとき、第１グランド層２２１ａの第２突出領域Ｐ２と第３突出領域Ｐ３の間の領域がリセスした形を有することで、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）を提供することができる。すなわち、第４グランド層２２４ａは、第２突出領域Ｐ２−３及び第３突出領域Ｐ３−３を有することができる。
【００６２】
複数の遮蔽ビア２４５ａは、第４グランド層２２４ａと電気的に連結され、第２突出領域Ｐ２−３と第３突出領域Ｐ３−３の間の領域を囲むように配置されることができる。
【００６３】
また、第４グランド層２２４ａは、第１及び第２配線ビア２３１ａ、２３２ａがそれぞれ通過する複数の貫通孔を有することができる。また、第１及び第２配線ビア２３１ａ、２３２ａは、第４グランド層２２４ａの下側に配置されるＩＣと電気的に連結されることができる。
【００６４】
一方、アンテナパターン１２０ａ及びディレクターパターン１２５ａは、見方によっては、第４グランド層２２４ａに含まれる構成要素として見なすことができる。
【００６５】
図４ａから図４ｄは、本発明の一実施形態によるアンテナ装置のアンテナパターンの様々な配置位置を示す平面図である。
【００６６】
図４ａを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｅ、給電ビア１１１ｅ、アンテナパターン１２０ｅ、ディレクターパターン１２５ｅ、及び第１グランド層２２１ｅのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｅでカットされた領域の深さｄｐ１は０ｍｍ、第１グランド層２２１ｅの前の境界からディレクターパターン１２５ｅの前の境界までの距離ｈ１は２．３３ｍｍ、第１グランド層２２１ｅの前の境界からアンテナパターン１２０ｅの後の境界までの距離ｇａｐ１は１．１９ｍｍであればよい。
【００６７】
図４ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｆ、給電ビア１１１ｆ、アンテナパターン１２０ｆ、ディレクターパターン１２５ｆ、及び第１グランド層２２１ｆのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｆでカットされた領域の深さｄｐ２は０．６ｍｍ、第１グランド層２２１ｆの前の境界からディレクターパターン１２５ｆの前の境界までの距離ｈ２は０．９８ｍｍ、第１グランド層２２１ｆの前の境界からアンテナパターン１２０ｆの後の境界までの距離ｇａｐ２は０．１５ｍｍであればよい。
【００６８】
図４ｃを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｇ、給電ビア１１１ｇ、アンテナパターン１２０ｇ、ディレクターパターン１２５ｇ、及び第１グランド層２２１ｇのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｇでカットされた領域の深さｄｐ３は０．６ｍｍ、第１グランド層２２１ｇの前の境界からディレクターパターン１２５ｇの前の境界までの距離ｈ３は０．８５６ｍｍ、第１グランド層２２１ｇの前の境界からアンテナパターン１２０ｇの後の境界までの距離ｇａｐ３は０ｍｍであればよい。
【００６９】
図４ｄを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｈ、給電ビア１１１ｈ、アンテナパターン１２０ｈ、ディレクターパターン１２５ｈ、及び第１グランド層２２１ｈのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｈでカットされた領域の深さｄｐ４は１．０ｍｍ、第１グランド層２２１ｈの前の境界からディレクターパターン１２５ｈの前の境界までの距離ｈ４は０．５８４ｍｍ、第１グランド層２２１ｈの前の境界からアンテナパターン１２０ｈの後の境界までの距離ｇａｐ４は−０．２５ｍｍであればよい。
【００７０】
図５ａから図５ｄは、本発明の一実施形態によるアンテナ装置のリセス領域の様々な幅を示す平面図である。
【００７１】
図５ａを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｉ、給電ビア１１１ｉ、アンテナパターン１２０ｉ、ディレクターパターン１２５ｉ、及び第１グランド層２２１ｉのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｉでカットされた領域の深さは０．６ｍｍ、及び第１グランド層２２１ｉでカットされた領域の幅ｄｗ１は４．７１ｍｍであればよい。
【００７２】
図５ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｊ、給電ビア１１１ｊ、アンテナパターン１２０ｊ、ディレクターパターン１２５ｊ、及び第１グランド層２２１ｊのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｊでカットされた領域の深さは０．６ｍｍ、及び第１グランド層２２１ｊでカットされた領域の幅ｄｗ２は４．２１ｍｍであればよい。
【００７３】
図５ｃを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｋ、給電ビア１１１ｋ、アンテナパターン１２０ｋ、ディレクターパターン１２５ｋ、及び第１グランド層２２１ｋのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｋでカットされた領域の深さは０．６ｍｍ、及び第１グランド層２２１ｋでカットされた領域の幅ｄｗ３は３．７１ｍｍであればよい。
【００７４】
図５ｄを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュール及び／のアンテナ装置は、給電線１１０ｌ、給電ビア１１１ｌ、アンテナパターン１２０ｌ、ディレクターパターン１２５ｌ、及び第１グランド層２２１ｌのうち少なくとも一部を含むことができる。また、第１グランド層２２１ｌでカットされた領域の深さは０．６ｍｍであり、第１グランド層２２１ｌでカットされた領域の幅ｄｗ４は２．７１ｍｍとアンテナパターン１２０ｌの幅よりも短ければよい。
【００７５】
図６ａは図４ａから図４ｄに示されたアンテナパターンの様々な位置関係に応じたＳ−パラメータを示すグラフである。
【００７６】
図６ａを参照すると、第１曲線Ｓｅは、図４ａに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示し、第２曲線Ｓｆは、図４ｂに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示し、第３曲線Ｓｇは、図４ｃに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示し、第４曲線Ｓｈは、図４ｄに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示す。
【００７７】
第１曲線Ｓｅ及び第２曲線Ｓｆにおいて、２８ＧＨｚでのＳ−パラメータ（例えば、第１ポートから入射したエネルギーのうち第１ポートに反射するエネルギーの割合）の値は、所定の値（例えば、−１１ｄＢ）よりも低ければよい。図４ａに示されたアンテナ装置の第１グランド層がリセスしていないため、図４ｂに示されたアンテナ装置に比べて大きいサイズを有する。すなわち、図４ｂに示されたアンテナ装置は、アンテナ性能（例えば、利得、帯域幅）を確保するとともに、縮小したサイズを有することができる。
【００７８】
一般化すると、ＲＦ信号の周波数におけるＳ−パラメータの値が所定の値よりも低くなるようにするためには、上下方向（ｚ方向）から見たとき、アンテナパターンと第２グランド層の間の離隔距離ｇａｐ２を、第１グランド層のリセス領域のリセス長さｄｐ２よりも短くすればよい。例えば、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、ＲＦ信号の波長の約０．０１４倍以上の距離（ｇａｐ）を有することができる。
【００７９】
また、上下方向（ｚ方向）から見たとき、ディレクターパターンと第２グランド層の間の離隔距離ｈ２は、第１グランド層のリセス領域のリセス長さｄｐ２よりも長くすればよい。すなわち、上記リセス長さｄｐ２は、上記離隔距離ｇａｐ２よりは長くし、且つ上記離隔距離ｈ２よりは短くすればよい。これにより、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、アンテナ性能（例えば、帯域幅、直進性など）を確保するとともに、縮小したサイズを有することができる。但し、これは、設計条件に応じて異なり得る。
【００８０】
図６ｂは図５ａから図５ｄに示されたリセス領域の様々な幅に応じたＳ−パラメータを示すグラフである。
【００８１】
図６ｂを参照すると、第５曲線Ｓｉは、図５ａに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示し、第６曲線Ｓｊは、図５ｂに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示し、第７曲線Ｓｋは、図５ｃに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示し、第８曲線Ｓｌは、図５ｄに示されたアンテナ装置の位置関係に応じたＳ−パラメータを示す。
【００８２】
第５曲線Ｓｉ、第６曲線Ｓｊ、及び第７曲線Ｓｋにおいて、２８ＧＨｚでのＳ−パラメータ（例えば、第１ポートから入射したエネルギーのうち第１ポートに反射するエネルギーの割合）の値は、所定の値（例えば、−１１ｄＢ）よりも低ければよい。
【００８３】
一般化すると、上記Ｓ−パラメータの最適化のために、上下方向（ｚ方向）から見たとき、アンテナパターンのダイポールの長さ方向の全長さは、第１グランド層のリセス領域の幅ｄｗ１、ｄｗ２、ｄｗ３の長さよりも短くすればよい。これにより、本発明の一実施形態によるアンテナ装置及びアンテナモジュールは、アンテナ性能（例えば、利得、帯域幅など）を確保するとともに、縮小したサイズを有することができる。但し、これは、設計条件に応じて異なり得る。
【００８４】
図７は本発明の一実施形態によるアンテナモジュールを示す斜視図であり、図８は図７に示されたアンテナモジュールを示す側面図である。
【００８５】
図７及び図８を参照すると、アンテナパターン１２０ｂは、折り返しダイポール（ｆｏｌｄｅｄ  ｄｉｐｏｌｅ）の形態を有することができ、給電ビア及びディレクターパターンは省略することができる。
【００８６】
給電線１１０ｂは、第４グランド層２２４ｂと同一の高さに配置されることができ、第４グランド層２２４ｂによって囲まれる第１配線と電気的に連結されることができる。
【００８７】
連結部材２００ｂは、第１、第２、第３、第４及び第５グランド層２２１ｂ、２２２ｂ、２２３ｂ、２２４ｂ、２２５ｂのうち少なくとも一つと、複数の遮蔽ビア２４５ｂと、を含むことができる。
【００８８】
第１グランド層２２１ｂは、給電線１１０ｂが、アンテナパターン１２０ｂから延長された方向にリセスした形態を有することができる。
【００８９】
図９は本発明の一実施形態によるアンテナモジュールに含まれるアンテナ装置の配列を示す斜視図である。
【００９０】
図９を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄ、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄ、複数のパッチアンテナキャビティ１１３０ｄ、誘電層１１４０ｃ、１１４０ｄ、メッキ部材１１６０ｄ、複数のチップアンテナ１１７０ｃ、１１７０ｄ、及び複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄを含むことができる。
【００９１】
複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄはそれぞれ、図１から図８を参照して上述したアンテナ装置と類似して設計されることができ、アンテナモジュールの側面に隣接して並んで配列されることができる。これにより、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄの一部は、ｘ軸方向にＲＦ信号を送受信することができ、残りはｙ軸方向にＲＦ信号を送受信することができる。
【００９２】
図１から図８を参照して上述したグランド層は、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄの間の空間に向かって突出した形態を有することができる。例えば、上記グランド層は、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄの数よりも一つ多いか、又は同一の数の突出領域を有することができる。
【００９３】
複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄは、アンテナモジュールの上側に隣接して配置され、上下方向（ｚ方向）にＲＦ信号を送受信することができる。上記複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄの数、配置及び形状は、特に限定されない。例えば、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄの形状は円形であればよい。また、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄは、１×ｎ（ｎは２以上の自然数）の構造で配列されることができ、複数のパッチアンテナパターンの数は１６個であってもよい。
【００９４】
複数のパッチアンテナキャビティ１１３０ｄはそれぞれ、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄのそれぞれの側面及び下側をカバーするように形成されることができ、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｄのそれぞれのＲＦ信号を送受信するための境界条件を提供することができる。
【００９５】
複数のチップアンテナ１１７０ｃ、１１７０ｄは、互いに対向する二つの電極をそれぞれ有することができ、アンテナモジュールの上側又は下側に配置されることができる。また、複数のチップアンテナ１１７０ｃ、１１７０ｄは、二つの電極のいずれかを用いることで、ｘ軸方向及び／又はｙ軸方向にＲＦ信号を送受信するように配置されることができる。
【００９６】
複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄは、アンテナモジュールの上側又は下側に配置されることができ、ｚ軸方向にＲＦ信号を送受信することができる。すなわち、上記複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄは、複数のアンテナ装置１００ｃ、１００ｄに対して垂直に上下方向（ｚ方向）に立てられて配置されることができる。設計に応じて、上記複数のダイポールアンテナ１１７５ｃ、１１７５ｄのうち少なくとも一部は、モノポール（ｍｏｎｏｐｏｌｅ）アンテナに置き換えることもできる。
【００９７】
図１０ａ及び図１０ｂは本発明の一実施形態によるアンテナ装置を含むアンテナモジュールの連結部材の下側の構造を例示する図である。
【００９８】
図１０ａを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、連結部材２００、ＩＣ ３１０、接着部材３２０、電気連結構造体３３０、封止材３４０、受動部品３５０、及びサブ基板４１０のうち少なくとも一部を含むことができる。
【００９９】
連結部材２００は、図１から図８を参照して上述した連結部材と類似の構造を有することができる。
【０１００】
ＩＣ ３１０は、上述したＩＣと同一であり、連結部材２００の下側に配置されることができる。上記ＩＣ ３１０は、連結部材２００の配線と電気的に連結されてＲＦ信号を伝達するか、又はＲＦ信号の伝達を受けることができ、連結部材２００のグランド層と電気的に連結されてグランドの提供を受けることができる。例えば、ＩＣ ３１０は、周波数変換、増幅、フィルタリング、位相制御、及び電源生成の少なくとも一部を行うことにより、変換された信号を生成することができる。
【０１０１】
接着部材３２０は、ＩＣ ３１０と連結部材２００を互いに接着させることができる。
【０１０２】
電気連結構造体３３０は、ＩＣ ３１０と連結部材２００を電気的に連結させることができる。例えば、電気連結構造体３３０は、半田ボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）、ランド（ｌａｎｄ）、パッド（ｐａｄ）のような構造を有することができる。電気連結構造体３３０は、連結部材２００の配線及びグランド層よりも低い融点を有するため、上記低融点を用いた所定の工程を経てＩＣ ３１０と連結部材２００を電気的に連結させることができる。
【０１０３】
封止材３４０は、ＩＣ ３１０の少なくとも一部を封止することができ、ＩＣ ３１０の放熱性能及び衝撃保護性能を向上させることができる。例えば、封止材３４０は、ＰＩＥ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、エポキシモールディングコンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＥＭＣ）などで実現されることができる。
【０１０４】
受動部品３５０は、連結部材２００の下面上に配置されることができ、電気連結構造体３３０を介して連結部材２００の配線及び／又はグランド層と電気的に連結されることができる。
【０１０５】
サブ基板４１０は、連結部材２００の下側に配置されることができ、外部からＩＦ（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号又はベースバンド（ｂａｓｅ  ｂａｎｄ）信号の伝達を受けてＩＣ ３１０に伝達するか、又はＩＣ ３１０からＩＦ信号又はベースバンド信号の伝達を受けることで、外部に伝達するように連結部材２００と電気的に連結されることができる。ここで、ＲＦ信号の周波数（例えば、２４ＧＨｚ、２８ＧＨｚ、３６ＧＨｚ、３９ＧＨｚ、６０ＧＨｚ）はＩＦ信号（例えば、２ＧＨｚ、５ＧＨｚ、１０ＧＨｚなど）の周波数よりも大きい。
【０１０６】
例えば、サブ基板４１０は、連結部材２００のＩＣグランド層に含まれることができる配線を介してＩＦ信号又はベースバンド信号をＩＣ ３１０に伝達するか、又はＩＣ ３１０からの伝達を受けることができる。連結部材２００の第１グランド層がＩＣグランド層と配線の間に配置されるため、アンテナモジュール内でＩＦ信号又はベースバンド信号とＲＦ信号は、電気的に絶縁されることができる。
【０１０７】
図１０ｂを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、遮蔽部材３６０、コネクタ４２０、及びチップアンテナ４３０のうち少なくとも一部を含むことができる。
【０１０８】
遮蔽部材３６０は、連結部材２００の下側に配置されて連結部材２００とともにＩＣ ３１０を囲むように配置されることができる。例えば、遮蔽部材３６０は、ＩＣ ３１０と受動部品３５０をともにカバー（例えば、ｃｏｎｆｏｒｍａｌ  ｓｈｉｅｌｄ）又はそれぞれをカバー（例えば、ｃｏｍｐａｒｔｍｅｎｔ  ｓｈｉｅｌｄ）するように配置されることができる。例えば、遮蔽部材３６０は、一面が開放された六面体形状を有し、連結部材２００との結合によって六面体の収容空間を有することができる。遮蔽部材３６０は、銅のように高導電率を有する物質で実現されて浅いスキンデプス（ｓｋｉｎ  ｄｅｐｔｈ）を有することができ、連結部材２００のグランド層と電気的に連結されることができる。これにより、遮蔽部材３６０は、ＩＣ ３１０と受動部品３５０が受ける可能性がある電磁ノイズを低減することができる。
【０１０９】
コネクタ４２０は、ケーブル（例えば、同軸ケーブル、フレキシブルＰＣＢ）の接続構造を有することができ、連結部材２００のＩＣグランド層と電気的に連結されることができる。また、コネクタ４２０は、上述したサブ基板と類似の役割を果たすことができる。すなわち、上記コネクタ４２０は、ケーブルからＩＦ信号、ベースバンド信号、及び／又は電源の提供を受けるか、又はＩＦ信号及び／又はベースバンド信号をケーブルに提供することができる。
【０１１０】
チップアンテナ４３０は、本発明の一実施形態によるアンテナ装置を補助してＲＦ信号を送信又は受信することができる。例えば、チップアンテナ４３０は、絶縁層よりも大きい誘電率を有する誘電体ブロックと、上記誘電体ブロックの両面に配置される複数の電極と、を含むことができる。上記複数の電極のうち一つは、連結部材２００の配線と電気的に連結されることができ、他の一つは、連結部材２００のグランド層と電気的に連結されることができる。
【０１１１】
図１１は本発明の一実施形態によるアンテナ装置を含むアンテナモジュールの概略的な構造を示す側面図である。
【０１１２】
図１１を参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、アンテナ装置１００ｆ、パッチアンテナパターン１１１０ｆ、ＩＣ ３１０ｆ、受動部品３５０ｆが連結部材５００ｆに統合された構造を有することができる。
【０１１３】
アンテナ装置１００ｆ及びパッチアンテナパターン１１１０ｆはそれぞれ、上述したアンテナ装置及びパッチアンテナパターンと同一に設計されることができ、ＩＣ ３１０ｆからＲＦ信号の伝達を受けて送信するか、又は受信したＲＦ信号をＩＣ ３１０ｆに伝達することができる。
【０１１４】
連結部材５００ｆは、少なくとも一つの導電層５１０ｆと少なくとも一つの絶縁層５２０ｆが積層された構造（例えば、プリント回路基板の構造）を有することができる。上記導電層５１０ｆは、上述したグランド層及び配線を有することができる。
【０１１５】
また、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、フレキシブル連結部材５５０ｆをさらに含むことができる。フレキシブル連結部材５５０ｆは、上下方向から見たとき、連結部材５００ｆと重なる第１フレキシブル領域５７０ｆと、連結部材５００ｆと重ならない第２フレキシブル領域５８０ｆと、を含むことができる。
【０１１６】
第２フレキシブル領域５８０ｆは、上下方向に柔軟に曲がることができる。これにより、第２フレキシブル領域５８０ｆは、セット基板のコネクタ及び／又は隣接するアンテナモジュールに柔軟に連結されることができる。
【０１１７】
フレキシブル連結部材５５０ｆは、信号線５６０ｆを含むことができる。ＩＦ（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号及び／又はベースバンド信号は、信号線５６０ｆを介してＩＣ ３１０ｆに伝達されるか、又はセット基板のコネクタ及び／又は隣接するアンテナモジュールに伝達されることができる。
【０１１８】
図１２ａ及び図１２ｂは本発明の一実施形態によるアンテナ装置を含むアンテナモジュールの様々な構造を示す側面図である。
【０１１９】
図１２ａを参照すると、本発明の一実施形態によるアンテナモジュールは、アンテナパッケージと連結部材が結合された構造を有することができる。
【０１２０】
連結部材は、少なくとも一つの導電層１２１０ｂと、少なくとも一つの絶縁層１２２０ｂと、を含むことができ、少なくとも一つの導電層１２１０ｂに連結された配線ビア１２３０ｂと、配線ビア１２３０ｂに連結された接続パッド１２４０ｂと、を含むことができ、銅の再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）と類似の構造を有することができる。上記連結部材の上面には、アンテナパッケージが配置されることができる。
【０１２１】
アンテナパッケージは、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｂ、複数の上部結合パターン１１１５ｂ、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂ、誘電層１１４０ｂ、及び仕上げ部材１１５０ｂのうち少なくとも一部を含むことができる。
【０１２２】
複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂの一端は複数のパッチアンテナパターン１１１０ｂとそれぞれ電気的に連結されることができ、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂの他端は連結部材の少なくとも一つの導電層１２１０ｂに対応する配線とそれぞれ電気的に連結されることができる。
【０１２３】
誘電層１１４０ｂは、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ｂのそれぞれの側面を包囲するように配置されることができる。上記誘電層１１４０ｂの高さは、連結部材の少なくとも一つの絶縁層１２２０ｂの高さよりも高ければよい。アンテナパッケージは、上記誘電層１１４０ｂの高さ及び／又は幅が大きければ大きいほど、アンテナ性能の確保の側面において有利となり得る。また、複数の上部結合パターン１１１５ｂのＲＦ信号の送受信動作に有利な境界条件（例えば、小さい製造公差、短い電気長さ、滑らかな表面、誘電層の大きいサイズ、誘電定数の調節など）を提供することができる。
【０１２４】
仕上げ（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）部材１１５０ｂは、誘電層１１４０ｂ上に配置されることができ、複数のパッチアンテナパターン１１１０ｂ及び／又は複数の上部結合パターン１１１５ｂの衝撃や酸化に対する耐久性を向上させることができる。例えば、上記仕上げ部材１１５０ｂは、ＰＩＥ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、エポキシモールディングコンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ、ＥＭＣ）などで実現されることができるが、これに限定されない。
【０１２５】
ＩＣ １３０１ｂ、ＰＭＩＣ １３０２ｂ、及び複数の受動部品１３５１ｂ、１３５２ｂ、１３５３ｂは、連結部材の下面上に配置されることができる。
【０１２６】
ＰＭＩＣ １３０２ｂは、電源を生成し、生成した電源を連結部材の少なくとも一つの導電層１２１０ｂを介してＩＣ １３０１ｂに伝達することができる。
【０１２７】
上記複数の受動部品１３５１ｂ、１３５２ｂ、１３５３ｂは、ＩＣ １３０１ｂ及び／又はＰＭＩＣ １３０２ｂにインピーダンスを提供することができる。例えば、上記複数の受動部品１３５１ｂ、１３５２ｂ、１３５３ｂは、キャパシタ（例えば、Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ（ＭＬＣＣ））やインダクタ、チップ抵抗器のうち少なくとも一部を含むことができる。
【０１２８】
図１２ｂを参照すると、ＩＣパッケージは、ＩＣ １３００ａ、ＩＣ １３００ａの少なくとも一部を封止する封止材１３０５ａ、第１側面がＩＣ １３００ａと対向するように配置される支持部材１３５５ａ、ＩＣ １３００ａ及び支持部材１３５５ａと電気的に連結される少なくとも一つの導電層１３１０ａ、及び絶縁層１２８０ａを含む連結部材を含むことができ、連結部材又はアンテナパッケージに結合することができる。
【０１２９】
連結部材は、少なくとも一つの導電層１２１０ａ、少なくとも一つの絶縁層１２２０ａ、配線ビア１２３０ａ、接続パッド１２４０ａ、及びパッシベーション層１２５０ａを含むことができる。アンテナパッケージは、複数のパッチアンテナパターン１１１０ａ、複数の上部結合パターン１１１５ａ、複数のパッチアンテナ給電ビア１１２０ａ、誘電層１１４０ａ、及び仕上げ部材１１５０ａを含むことができる。
【０１３０】
上記ＩＣパッケージは、上述した連結部材に結合することができる。ＩＣパッケージに含まれているＩＣ １３００ａで生成されたＲＦ信号は、少なくとも一つの導電層１３１０ａを介してアンテナパッケージに伝達されて、アンテナモジュールの上面方向に送信されることができ、アンテナパッケージから受信されたＲＦ信号は、少なくとも一つの導電層１３１０ａを介してＩＣ １３００ａに伝達されることができる。
【０１３１】
上記ＩＣパッケージは、ＩＣ １３００ａの上面及び／又は下面に配置された接続パッド１３３０ａをさらに含むことができる。ＩＣ １３００ａの上面に配置された接続パッドは、少なくとも一つの導電層１３１０ａと電気的に連結されることができ、ＩＣ １３００ａの下面に配置された接続パッドは、下部の導電層１３２０ａを介して支持部材１３５５ａ又はコアメッキ部材１３６５ａと電気的に連結されることができる。ここで、コアメッキ部材１３６５ａは、ＩＣ １３００ａに接地領域を提供することができる。
【０１３２】
上記支持部材１３５５ａは、上記連結部材に接するコア誘電層１３５６ａ、コア誘電層１３５６ａの上面及び／又は下面に配置されたコア導電層１３５９ａ、及びコア誘電層１３５６ａを貫通し、コア導電層１３５９ａを電気的に連結し、且つ接続パッド１３３０ａと電気的に連結される少なくとも一つのコアビア１３６０ａを含むことができる。上記少なくとも一つのコアビア１３６０ａは、半田ボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）、ピン（ｐｉｎ）、ランド（ｌａｎｄ）のような電気連結構造体１３４０ａと電気的に連結されることができる。
【０１３３】
これにより、上記支持部材１３５５ａは、下面からベース信号又は電源の供給を受けることで、上記連結部材の少なくとも一つの導電層１３１０ａを介して上記ベース信号及び／又は電源をＩＣ １３００ａに伝達することができる。
【０１３４】
上記ＩＣ １３００ａは、上記ベース信号及び／又は電源を用いてミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域のＲＦ信号を生成することができる。例えば、上記ＩＣ １３００ａは、低周波数のベース信号の伝達を受けて、上記ベース信号の周波数変換、増幅、フィルタリング、位相制御、電源生成を行うことができ、高周波特性を考慮して、化合物半導体（例えば、ＧａＡｓ）で実現されてもよく、シリコン半導体で実現されてもよい。
【０１３５】
一方、上記ＩＣパッケージは、少なくとも一つの導電層１３１０ａに対応する配線と電気的に連結される受動部品１３５０ａをさらに含むことができる。上記受動部品１３５０ａは、支持部材１３５５ａが提供する収容空間１３０６ａ内に配置されることができる。
【０１３６】
また、上記ＩＣパッケージは、支持部材１３５５ａの側面に配置されたコアメッキ部材１３６５ａ、１３７０ａを含むことができる。上記コアメッキ部材１３６５ａ、１３７０ａは、ＩＣ １３００ａに接地領域を提供することができ、ＩＣ １３００ａの熱を外部に発散させるか、又はＩＣ １３００ａに対するノイズを除去することができる。
【０１３７】
一方、ＩＣパッケージ及び連結部材はそれぞれ独立して製造されて結合されることもでき、設計に応じて、ともに製造されることもできる。すなわち、複数のパッケージ間の別の結合過程は省略されてもよい。
【０１３８】
また、上記ＩＣパッケージは、電気連結構造体１２９０ａ及びパッシベーション層１２８５ａを介して上記連結部材に結合されることができるが、設計に応じて、上記電気連結構造体１２９０ａ及びパッシベーション層１２８５ａは省略されてもよい。
【０１３９】
図１３ａ及び図１３ｂは本発明の一実施形態によるアンテナモジュールの電子機器における配置を例示する平面図である。
【０１４０】
図１３ａを参照すると、アンテナ装置１００ｇ、パッチアンテナパターン１１１０ｇ、及び誘電層１１４０ｇを含むアンテナモジュールは、電子機器７００ｇのセット基板６００ｇ上において電子機器７００ｇの側面境界に隣接して配置されることができる。
【０１４１】
電子機器７００ｇは、スマートフォン（ｓｍａｒｔ  ｐｈｏｎｅ）、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｉｄｅｏ  ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｔｉｌｌ  ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ  ｓｙｓｔｅｍ）、コンピューター（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ  ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ  ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができるが、これに限定されない。
【０１４２】
上記セット基板６００ｇ上には、通信モジュール６１０ｇ及びベースバンド回路６２０ｇがさらに配置されることができる。上記アンテナモジュールは、同軸ケーブル６３０ｇを介して通信モジュール６１０ｇ及び／又はベースバンド回路６２０ｇと電気的に連結されることができる。
【０１４３】
通信モジュール６１０ｇは、デジタル信号処理を行うように、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ−デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ＩＣ）などのロジックチップの一部を含むことができる。
【０１４４】
ベースバンド回路６２０ｇは、アナログ−デジタル変換、アナログ信号の増幅、フィルタリング、及び周波数変換を行うことでベース信号を生成することができる。上記ベースバンド回路６２０ｇから入出力されるベース信号は、ケーブルを介してアンテナモジュールに伝達されることができる。
【０１４５】
例えば、上記ベース信号は、電気連結構造体、コアビア、及び配線を介してＩＣに伝達されることができる。上記ＩＣは、上記ベース信号をミリ波（ｍｍＷａｖｅ）帯域のＲＦ信号に変換することができる。
【０１４６】
図１３ｂを参照すると、アンテナ装置１００ｈ、パッチアンテナパターン１１１０ｈ、及び誘電層１１４０ｈをそれぞれ含む複数のアンテナモジュールは、電子機器７００ｈのセット基板６００ｈ上において電子機器７００ｈの一側面の境界と他側面の境界にそれぞれ隣接して配置されることができる。また、上記セット基板６００ｈ上には、通信モジュール６１０ｈ及びベースバンド回路６２０ｈがさらに配置されることができる。上記複数のアンテナモジュールは、同軸ケーブル６３０ｈを介して通信モジュール６１０ｈ及び／又はベースバンド回路６２０ｈと電気的に連結されることができる。
【０１４７】
一方、本明細書で述べられた導電層、グランド層、給電線、給電ビア、アンテナパターン、パッチアンテナパターン、遮蔽ビア、ディレクターパターン、電気連結構造体、メッキ部材、コアビアは、金属材料（例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はそれらの合金などの導電性物質）を含むことができ、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）などのメッキ方法によって形成されることができるが、これに限定されない。
【０１４８】
一方、本明細書で述べられた誘電層及び／又は絶縁層は、ＦＲ４、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂が無機フィラーとガラス繊維（Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ  Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ  Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂、一般の銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）、又はガラスやセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）系の絶縁材などで実現されることもできる。上記絶縁層は、本明細書で述べられたアンテナ装置及びアンテナモジュールで導電層、グランド層、給電線、給電ビア、アンテナパターン、パッチアンテナパターン、遮蔽ビア、ディレクターパターン、電気連結構造体、メッキ部材、コアビアが配置されていない位置の少なくとも一部に満たすことができる。
【０１４９】
一方、本明細書で述べられたＲＦ信号は、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ  ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ  ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ  ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ  ｔｅｒｍ  ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ−ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ（登録商標）、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されない。
【０１５０】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【０１５１】
１００ｃ  アンテナ装置
１１０ａ  給電線（ｆｅｅｄｉｎｇ  ｌｉｎｅ）
１１１ａ  給電ビア（ｆｅｅｄｉｎｇ  ｖｉａ）
１１２ａ  ビアパターン（ｖｉａ  ｐａｔｔｅｒｎ）
１２０ａ  アンテナパターン（ａｎｔｅｎｎａ  ｐａｔｔｅｒｎ）
１２５ａ  ディレクターパターン（ｄｉｒｅｃｔｏｒ  ｐａｔｔｅｒｎ）
２００  連結部材
２１２ａ  第１配線
２１４ａ  第２配線
２２１ａ  第１グランド層
２２２ａ  第２グランド層
２２３ａ  第３グランド層
２２４ａ  第４グランド層
２２５ａ  第５グランド層
２３１ａ  第１配線ビア
２３２ａ  第２配線ビア
２４５ａ  遮蔽ビア
３１０  ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）
３５０  受動部品
３６０  遮蔽部材
Ｐ２、Ｐ３  突出領域
１１１０ａ  パッチアンテナパターン
１１２０ａ  パッチアンテナ給電ビア
【図１】
2019103133.tif 000003
【図２】
2019103133.tif 000004
【図３ａ】
2019103133.tif 000005
【図３ｂ】
2019103133.tif 000006
【図３ｃ】
2019103133.tif 000007
【図３ｄ】
2019103133.tif 000008
【図４ａ】
2019103133.tif 000009
【図４ｂ】
2019103133.tif 000010
【図４ｃ】
2019103133.tif 000011
【図４ｄ】
2019103133.tif 000012
【図５ａ】
2019103133.tif 000013
【図５ｂ】
2019103133.tif 000014
【図５ｃ】
2019103133.tif 000015
【図５ｄ】
2019103133.tif 000016
【図６ａ】
2019103133.tif 000017
【図６ｂ】
2019103133.tif 000018
【図７】
2019103133.tif 000019
【図８】
2019103133.tif 000020
【図９】
2019103133.tif 000021
【図１０ａ】
2019103133.tif 000022
【図１０ｂ】
2019103133.tif 000023
【図１１】
2019103133.tif 000024
【図１２ａ】
2019103133.tif 000025
【図１２ｂ】
2019103133.tif 000026
【図１３ａ】
2019103133.tif 000027
【図１３ｂ】
2019103133.tif 000028