(57)【要約】【課題】表示品位の向上が可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１基板と、カラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層を覆い溝部を有する第１有機膜と、前記溝部に配置された第１遮光層と、を備える第２基板と、を備え、前記第１遮光層は、前記カラーフィルタ層側の幅より前記第１基板側の幅が大きい、表示装置。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
カラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層を覆い溝部を有する第１有機膜と、前記溝部に配置された第１遮光層と、を備える第２基板と、を備え、
前記第１遮光層は、前記カラーフィルタ層側の幅より前記第１基板側の幅が大きい、表示装置。
【請求項２】
前記第１基板は、スイッチング素子と、画素電極と、を備え、
前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層を備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２基板は、前記第１有機膜及び前記第１遮光層を覆う第２有機膜を有する請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記溝部は、前記第１有機膜を前記カラーフィルタ層まで貫通している、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記カラーフィルタ層は、第１カラーフィルタと、前記第１カラーフィルタに隣接し前記第１カラーフィルタとは異なる色の第２カラーフィルタと、を備え、
前記第１遮光層は、前記第１カラーフィルタ及び前記第２カラーフィルタに接している、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記溝部は、前記第１有機膜を貫通していない、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１有機膜は感光性樹脂であり、前記第２有機膜は非感光性樹脂である、請求項３に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１遮光層の膜厚は、前記第１有機膜の膜厚より小さい、請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２有機膜は、配向膜を含む、請求項３に記載の表示装置。
【請求項１０】
画像を表示する表示領域と、前記表示領域を囲む非表示領域と、
前記非表示領域に配置された第２遮光層と、を備え、
前記第１遮光層は前記表示領域に配置され、
前記第２遮光層の膜厚は、前記第１遮光層の膜厚より大きい、請求項１乃至９の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第２基板は、前記第１基板に向かって突出したスペーサを備え、
前記溝部は、第１方向に延出する第１溝部と、前記第１方向と交差する第２方向に延出する第２溝部と、前記スペーサと重なり前記第１溝部及び前記第２溝部とが交差する位置において交差部と、を有する、請求項１乃至１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第２基板は、前記第１基板に向かって突出したスペーサを備え、
前記第２有機膜と前記スペーサとは一体である、請求項３に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、表示装置として各種分野で利用されている。カラー表示タイプの液晶表示装置は、カラーフィルタを備えている。遮光層は、異なる色のカラーフィルタ間に配置され、斜め視野における混色を防止する役割を担っている。更なる広視野角化に伴った斜め視野における混色対策として、液晶表示装置が、カラーフィルタを覆うオーバーコート層を備え、遮光層がオーバーコート層の液晶層側の面に配置される技術が知られている。
【０００３】
また、複数のカラーフィルタ間に液晶層側から遮光層を埋め込む技術や、カラーフィルタ上に遮光層を配置し、オーバーコート層で覆う技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１７４４３１号公報
【特許文献２】米国特許第２０１４００９８３３２Ａ１号明細書
【特許文献３】米国特許第２０１３０２０１４２９Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、表示品位の向上が可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、第１基板と、カラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層を覆い溝部を有する第１有機膜と、前記溝部に配置された第１遮光層と、を備える第２基板と、を備え、前記第１遮光層は、前記カラーフィルタ層側の幅より前記第１基板側の幅が大きい、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域における断面図である。
【図３】図３は、遮光層、第１オーバーコート層、カラーフィルタ層の位置関係を示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示した表示パネルの線Ｉ−Ｉ‘における断面図である。
【図５】図５は、図４に示した遮光層の拡大図である。
【図６】図６は、本実施形態の表示パネルの比較例を示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る遮光層の実施例を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る遮光層の実施例を示す図である。
【図９】図９は、本実施形態に係る遮光層の実施例を示す図である。
【図１０】図１０は、図３に示した表示パネルの線ＩＩ−ＩＩ‘における断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態に係る第２基板の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す平面図である。なお、本実施形態においては、表示装置ＤＳＰが液晶表示装置である場合について説明する。
【００１０】
ここで、図１では、互いに交差する第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面における表示装置ＤＳＰの平面図を示している。また、第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差している。なお、図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０°以外の角度で交差していてもよい。
【００１１】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、駆動ＩＣチップ２、配線基板３を備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態で、シール材ＳＬによって貼り合わせられている。液晶層ＬＱは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間のセルギャップにおいてシール材ＳＬによって囲まれた内側に保持されている。
【００１２】
表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＬによって囲まれた内側に画像を表示する表示領域ＤＡを備えている。表示領域ＤＡは、例えば、略長方形状であり、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸは、表示領域ＤＡに位置している。なお、表示領域ＤＡは、他の多角形状であっても良いし、そのエッジが曲線状に形成されていても良い。
【００１３】
第１基板ＳＵＢ１は、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに沿って延出したソース配線Ｓ、第２方向Ｙに沿って延出したゲート配線Ｇ、各画素ＰＸにおいてゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓと電気的に接続されたスイッチング素子ＳＷ、各画素ＰＸにおいてスイッチング素子ＳＷと電気的に接続された画素電極ＰＥなどを備えている。本実施形態において、共通電極ＣＥは、第１基板ＳＵＢ１に備えられている。
【００１４】
表示パネルＰＮＬは、その背面側に配置されたバックライトユニットからの光を選択的に透過することによって画像を表示する透過型パネルとして構成されても良いし、表示パネルＰＮＬに入射する外光を選択的に反射することによって画像を表示する反射型パネルとして構成されても良いし、透過型及び反射型を組み合わせた半透過型パネルとして構成されても良い。
【００１５】
駆動ＩＣチップ２及び配線基板３などの表示パネルＰＮＬの駆動に必要な信号供給源は、表示領域ＤＡを枠状に囲む非表示領域ＮＤＡに位置している。第１基板ＳＵＢ１は、平面視において、第１基板ＳＵＢ１の１つの基板側縁ＳＵＢ１ｅと第２基板ＳＵＢ２の１つの基板側縁ＳＵＢ２ｅとの間に実装部ＭＴを有している。図示した例では、駆動ＩＣチップ２及び配線基板３は、実装部ＭＴに実装されている。詳述しないが、第１基板ＳＵＢ１は、実装部ＭＴに信号供給源と接続するためのパッドを有している。パッドには、上記のゲート配線Ｇやソース配線Ｓなどと電気的に接続されたものが含まれる。なお、図示した例では、第２基板ＳＵＢ２の他の３つの基板側縁は、第１基板ＳＵＢ１の他の３つの基板側縁と対向している。
【００１６】
シール材ＳＬは、非表示領域ＮＤＡにおいて、表示領域ＤＡを取り囲む額縁状に形成されている。図示した例では、シール材ＳＬは、矩形状に形成されている。
【００１７】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡにおける断面図である。  
本実施形態においては、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が第１基板ＳＵＢ１に備えられており、表示パネルＰＮＬは、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＩＰＳモードの１種であるＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの基板主面に沿った横電界を利用するモードに適用される。
【００１８】
なお、本実施形態においては、第３方向Ｚの正の向き、あるいは、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を上と定義し、第３方向Ｚの負の向き、あるいは、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を下と定義する。また、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。第２部材が第１部材から離れて位置している場合、第１部材と第２部材との間に、第３部材が介在していてもよい。
【００１９】
第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４、第５絶縁膜１５、第１配向膜ＡＬ１等を備えている。
【００２０】
第１絶縁基板１０は、ガラス基板や樹脂基板等の光透過性を有する基板である。第１絶縁膜１１は、第１絶縁基板１０を覆っている。
【００２１】
スイッチング素子ＳＷの半導体層ＳＣは、第１絶縁膜１１の上に位置し、第２絶縁膜１２によって覆われている。第２絶縁膜１２は、第１絶縁膜１１の上にも配置されている。スイッチング素子ＳＷのゲート電極ＷＧは、第２絶縁膜１２の上においてゲート配線Ｇと一体的に形成されている。また、ゲート電極ＷＧは、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、ゲート配線Ｇとともに第３絶縁膜１３によって覆われている。第３絶縁膜１３は、第２絶縁膜１２の上にも配置されている。
【００２２】
スイッチング素子ＳＷのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。また、ソース配線Ｓも同様に第３絶縁膜１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳは、ソース配線Ｓと一体的に形成されている。ソース電極ＷＳは、第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールＣＨ１を介して半導体層ＳＣにコンタクトしている。ドレイン電極ＷＤは、第２絶縁膜１２及び第３絶縁膜１３を貫通するコンタクトホールＣＨ２を介して半導体層ＳＣにコンタクトしている。第４絶縁膜１４は、スイッチング素子ＳＷとソース配線Ｓを覆っている。第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上にも配置されている。
【００２３】
共通電極ＣＥは、第４絶縁膜１４の上に形成されている。共通電極ＣＥは、透明な導電材料、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等を用いて形成された透明電極である。第５絶縁膜１５は、共通電極ＣＥを覆っている。第５絶縁膜１５は、第４絶縁膜１４の上にも配置されている。
【００２４】
画素電極ＰＥは、第５絶縁膜１５の上に形成され、共通電極ＣＥと対向して位置している。画素電極ＰＥは、スリット１００を有している。それぞれのスリット１００は、共通電極ＣＥの上に形成されている。画素電極ＰＥは、透明な導電材料、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等を用いて形成された透明電極である。画素電極ＰＥは、コンタクトホールＣＨ３を介してスイッチング素子ＳＷのドレイン電極ＷＤにコンタクトしている。コンタクトホールＣＨ３は、第４絶縁膜１４をドレイン電極ＷＤまで貫通したコンタクトホールＣＨ３１と、第５絶縁膜１５をドレイン電極ＷＤまで貫通したコンタクトホールＣＨ３２によって構成されている。
【００２５】
第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥを覆っている。第１配向膜ＡＬ１は、第５絶縁膜１５も覆っている。第１配向膜ＡＬ１は、水平配向性を示す材料によって形成され、第１基板ＳＵＢ１の液晶層ＬＱに接する面に配置されている。
【００２６】
上記のような第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、及び、第５絶縁膜１５は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料を用いて形成されている。また、第４絶縁膜１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料を用いて形成されている。
【００２７】
一方、第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０、カラーフィルタ層ＣＦ、第１オーバーコート層ＯＣ１、第２オーバーコート層ＯＣ２、遮光層ＢＭ、第２配向膜ＡＬ２等を備えている。
【００２８】
第２絶縁基板２０は、ガラス基板や樹脂基板等の光透過性を有する基板である。  
カラーフィルタ層ＣＦは、第２絶縁基板２０の内面２０Ａに配置されている。カラーフィルタ層ＣＦは、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成されている。赤色のカラーフィルタＣＦＲは赤色画素に対応して配置され、緑色のカラーフィルタＣＦＧは緑色画素に対応して配置され、青色のカラーフィルタＣＦＢは青色画素に対応して配置されている。
【００２９】
第１オーバーコート層ＯＣ１は、カラーフィルタ層ＣＦを覆っている。この第１オーバーコート層ＯＣ１は、カラーフィルタ層ＣＦの表面の凹凸を平坦化する。後述するが、第１オーバーコート層ＯＣ１は、溝部ＣＣを有している。
【００３０】
遮光層ＢＭは、第１オーバーコート層ＯＣ１の溝部ＣＣ内に配置されている。遮光層ＢＭは、各画素ＰＸを区画するように配置されており、第１基板ＳＵＢ１に配置されたゲート配線Ｇやソース配線Ｓ、スイッチング素子ＳＷなどの配線部やコンタクトホールＣＨ３などに対向するように配置されている。詳述しないが、ゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓにそれぞれ対向するように形成された遮光層ＢＭの形状は、格子状をなしている。
【００３１】
第２オーバーコート層ＯＣ２は、第１オーバーコート層ＯＣ１及び遮光層ＢＭを覆っている。この第２オーバーコート層ＯＣ２は、第１オーバーコート層ＯＣ１及び遮光層ＢＭの凹凸を平坦化する。第１オーバーコート層ＯＣ１及び第２オーバーコート層ＯＣ２は、透明な樹脂材料によって形成されている。
【００３２】
第２配向膜ＡＬ２は、第２オーバーコート層ＯＣ２を覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、水平配向性を示す材料によって形成され、第２基板ＳＵＢ２の液晶層ＬＱに接する面に配置されている。
【００３３】
上述したような第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２が向かい合うように配置されている。このとき、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間には、図示しないスペーサにより、所定のセルギャップが形成される。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、セルギャップが形成された状態でシール材によって貼り合わせられている。液晶層ＬＱは、上記セルギャップに封入された液晶組成物によって構成されている。
【００３４】
第１基板ＳＵＢ１の外面すなわち第１絶縁基板１０の外面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１が配置されている。また、第２基板ＳＵＢ２の外面すなわち第２絶縁基板２０の外面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２が配置されている。第１偏光板ＰＬ１の第１吸収軸と第２偏光板ＰＬ２の第２吸収軸とは、例えば、クロスニコルの位置関係にある。
【００３５】
図３は、遮光層ＢＭ、第１オーバーコート層ＯＣ１、カラーフィルタ層ＣＦの位置関係を示す平面図である。  
カラーフィルタ層ＣＦは、第１カラーフィルタＣＦ１、第１カラーフィルタＣＦ１とは異なる色の第２カラーフィルタＣＦ２、第１カラーフィルタＣＦ１及び第２カラーフィルタＣＦ２とは異なる色の第３カラーフィルタＣＦ３を有している。第１カラーフィルタＣＦ１、第２カラーフィルタＣＦ２、第３カラーフィルタＣＦ３は、それぞれ第１方向Ｘに沿って延出している。第２カラーフィルタＣＦ２は、第１カラーフィルタＣＦ１に隣接している。第３カラーフィルタＣＦ３は、第２カラーフィルタＣＦ２に隣接している。
【００３６】
第１オーバーコート層ＯＣ１に形成された溝部ＣＣは、第１方向に延出する第１溝部ＣＣ１と、第２方向に延出する第２溝部ＣＣ２と、第１溝部ＣＣ１及び第２溝部ＣＣ２とが交差する位置において第３溝部（交差部）ＣＣ３と、を有している。第３溝部ＣＣ３は円状に形成されている。
【００３７】
遮光層ＢＭは、第１方向Ｘに延出する第１部分ＢＭ１と、第２方向Ｙに延出する第２部分ＢＭ２と、第１部分ＢＭ１及び第２部分ＢＭ２とが交差する位置において第３部分ＢＭ３と、を有している。第１部分ＢＭ１は、第１溝部ＣＣ１と重なっている。第２部分ＢＭ２は、第２溝部ＣＣ２と重なっている。第３部分ＢＭ３は、第３溝部ＣＣ３と重なっている。遮光層ＢＭは、異なる色のカラーフィルタの境界上に位置している。例えば、第１部分ＢＭ１ａは、第１カラーフィルタＣＦ１及び第２カラーフィルタＣＦ２の境界上に位置している。第１部分ＢＭ１ｂは、第２カラーフィルタＣＦ２及び第３カラーフィルタＣＦ３の境界上に位置している。スペーサＳＰは、第３溝部ＣＣ３及び第３部分ＢＭ３と重なる位置に配置されている。
【００３８】
図４は、図３に示した表示パネルＰＮＬの線Ｉ−Ｉ‘における断面図である。  
溝部ＣＣは、カラーフィルタ層ＣＦまで貫通している。遮光層ＢＭは、溝部ＣＣ内に配置されている。第１部分ＢＭ１ａは、第１カラーフィルタＣＦ１及び第２カラーフィルタＣＦ２に接している。第１部分ＢＭ１ｂは、第２カラーフィルタＣＦ２及び第３カラーフィルタＣＦ３に接している。
【００３９】
本実施形態においては、第１オーバーコート層ＯＣ１は、感光性樹脂を用いて形成されている。第２オーバーコート層ＯＣ２は、感光性樹脂を用いて形成されても良いし、非感光性樹脂を用いて形成されてもよい。例えば、第１オーバーコート層ＯＣ１は、光硬化によって形成され、第２オーバーコート層ＯＣ２は、熱硬化によって形成される。第１オーバーコート層ＯＣ１が感光性樹脂であるため、ハーフトーン露光によって遮光層ＢＭを配置するための溝部ＣＣを形成することができる。また、第２オーバーコート層ＯＣ２が配置されることによって、遮光層ＢＭによって液晶層ＬＱが汚染されるのを防止する。また、表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１から遮光層ＢＭまでの距離が小さいほど混色耐性が向上される。よって、第２オーバーコート層ＯＣ２は薄いほど望ましい。
【００４０】
なお、遮光層ＢＭによる液晶層ＬＱの汚染の程度や第２オーバーコート層ＯＣ２の形成に要するコスト等を総合的に考慮して、第２オーバーコート層ＯＣ２が配置されない構成とすることもできる。第２オーバーコート層ＯＣ２が配置されていなかったとしても、表示パネルＰＮＬの混色を抑制する効果が損なわれることはない。また、第２オーバーコート層ＯＣ２が感光性樹脂を用いて形成される場合には、パターニングすることによりスペーサＳＰを一体的に形成することもできる。
また、本実施形態においては、第１オーバーコート層ＯＣ１が第１有機膜に相当する。また、第２オーバーコート層ＯＣ２が第２有機膜に相当する。第２有機膜は、第２配向膜ＡＬ２を含んでいても良い。
【００４１】
図５は、図４に示した遮光層ＢＭの拡大図である。  
遮光層ＢＭは、カラーフィルタ層ＣＦに接する面ＳＦ１を有している。面ＳＦ１の端部を端部Ａとする。また、遮光層ＢＭの最外周端部を端部Ｂとする。端部Ａと端部Ｂとを結ぶ直線を直線Ｌ１とする。面ＳＦ１と直線Ｌ１は、角度θ１を形成している。本実施形態においては、角度θ１≧９０°である。
【００４２】
また、遮光層ＢＭの膜厚を膜厚Ｔとしたときに、膜厚Ｔの半分よりカラーフィルタ層ＣＦ側において、遮光層ＢＭは、幅Ｗ１を有している。また、膜厚Ｔの半分より液晶層ＬＱ側において遮光層ＢＭは、膜厚Ｗ２を有している。本実施形態においては、幅Ｗ１より幅Ｗ２の方が大きい。
【００４３】
図６は、本実施形態の表示パネルＰＮＬの比較例を示す断面図である。図６（ａ）は、図４と比較して、遮光層ＢＭの形状が異なっている。また、第１オーバーコート層ＯＣ１は、溝部を有していない。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した遮光層ＢＭの拡大図である。
【００４４】
図６（ａ）に示すように、比較例の遮光層ＢＭは、第１オーバーコート層ＯＣ１の面ＯＣＳに配置されている。そのため、遮光層ＢＭは、製造工程において、液晶層ＬＱ側の幅よりカラーフィルタ層ＣＦ側の幅が大きくなるように形成される。遮光層ＢＭは、混色抑制のために、液晶層ＬＱ側の幅が所望の大きさ以上である必要がある。比較例において、遮光層ＢＭの液晶層ＬＱ側の幅を所望の大きさに設定した場合、遮光層ＢＭのカラーフィルタ層ＣＦ側の幅は必要以上に大きく形成される。遮光層ＢＭの幅が増加することによって、表示装置の輝度が低下する恐れがある。  
また、異なる色のカラーフィルタ間において、第１オーバーコート層ＯＣ１に段差が生じる場合がある。すなわち、比較例においては、第１オーバーコート層ＯＣ１の段差によって遮光層ＢＭの幅がばらつく恐れがある。  
また、比較例においては、遮光層ＢＭの液晶層ＬＱ側において所望の幅を得るために、遮光層ＢＭの厚さが増加する恐れがある。
【００４５】
図６（ｂ）に示すように、遮光層ＢＭは、カラーフィルタ層ＣＦに接する面ＳＦ１を有している。面ＳＦ１に沿った直線を直線Ｌ２とする。また、遮光層ＢＭの液晶層ＬＱ側の頂点に接する直線を直線Ｌ３とする。直線Ｌ２に対して６０°傾いた直線を直線Ｌ４とする。直線Ｌ４は、遮光層ＢＭの接線である。このとき、直線Ｌ３及びＬ４の交点を点Ｃとする。面ＳＦ１の端部を端部Ｄとする。点Ｃと端部Ｄとを結ぶ直線を直線Ｌ５とする。直線Ｌ２と直線Ｌ５は、角度θ２を形成している。角度θ２＜９０°である。このように、遮光層ＢＭの角度θ２＜９０°となることで必要以上の遮光層ＢＭの幅となる。
【００４６】
また、遮光層ＢＭの膜厚を膜厚Ｔとしたときに、膜厚Ｔの半分よりカラーフィルタ層ＣＦ側において、遮光層ＢＭは、幅Ｗ１を有している。また、膜厚Ｔの半分より液晶層ＬＱ側において遮光層ＢＭは、幅Ｗ２を有している。比較例においては、幅Ｗ２より幅Ｗ１の方が大きい。
【００４７】
本実施形態によれば、第１オーバーコート層ＯＣ１は溝部ＣＣを有し、遮光層ＢＭは、溝部ＣＣ内に配置されている。そのため、遮光層ＢＭは、溝部ＣＣの形状に沿った形状に形成され、遮光層ＢＭの幅Ｗ１を幅Ｗ２より小さく形成することができる。すなわち、遮光層ＢＭにおいて、液晶層ＬＱ側を混色抑制に必要な所望の幅に設定し、カラーフィルタＣＦ側を液晶層ＬＱ側の幅より小さい幅に設定することができる。したがって、遮光層ＢＭの幅を必要以上に大きくすることなく、表示装置ＤＳＰを斜めからみたときの混色の発生を抑制することができる。特に製造工程において第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の合わせずれが生じたとしても混色の発生を抑制することができる。また、比較例と比べて、遮光層ＢＭの幅の最大値を小さくすることができ、表示装置の輝度を向上することができる。さらに、比較例と比べて、遮光層ＢＭの所望の幅を得るために遮光層ＢＭの厚さを増加させる必要がない。また、第１オーバーコート層ＯＣ１の段差によらず、遮光層ＢＭを一定の幅に形成することができる。  
よって、本実施形態によれば、表示品位の向上が可能な表示装置を得ることができる。
【００４８】
図７は、本実施形態に係る遮光層ＢＭの実施例を示す図である。図７は、図４と比較して、溝部ＣＣの形状が異なっている。なお、図７は、第２基板ＳＵＢ２のみを示し、説明に不要な部材の図示を省略している。  
図７に示した例では、溝部ＣＣは、第１オーバーコート層ＯＣ１を貫通していない。すなわち、第１オーバーコート層ＯＣ１は、遮光層ＢＭとカラーフィルタ層ＣＦとの間に介在している。  
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
図８は、本実施形態に係る遮光層ＢＭの実施例を示す図である。図８は、図４と比較して、遮光層ＢＭの形状が異なっている。  
図８に示した例では、遮光層ＢＭの膜厚Ｔ１は、第１オーバーコート層ＯＣ１の膜厚Ｔ２より小さい。そのため、遮光層ＢＭが溝部ＣＣから突出せず、第２オーバーコート層ＯＣ２をより薄くすることができる。したがって、遮光層ＢＭと第１基板との間の距離をより小さくすることができ、混色をさらに抑制することができる。  
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
図９は、本実施形態に係る遮光層ＢＭの実施例を示す図である。図９は、表示領域ＤＡにおける遮光層ＢＭと、非表示領域ＮＤＡにおける遮光層（第２遮光層）ＢＭＮと、を示している。  
図９に示した例では、非表示領域ＮＤＡにおける遮光層ＢＭＮの膜厚Ｔ３は、表示領域ＤＡにおける遮光層ＢＭの膜厚Ｔ１より大きい。そのため、非表示領域ＮＤＡの遮光性を向上することができる。  
このような実施例においても、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、図７，８，９に示した例が第２基板ＳＵＢ２のみを示し、第１基板ＳＵＢ１を省略していることからも了解される通り、本発明の本質は第２基板ＳＵＢ２の構成にある。すなわち本発明は実施例に示した液晶表示装置に限らず、第１基板ＳＵＢ１に有機ＥＬ素子等の自発光素子を配置した有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。
【００５１】
図１０は、図３に示した表示パネルＰＮＬの線ＩＩ−ＩＩ‘における断面図である。  
スペーサＳＰは、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に突出している。スペーサＳＰは、第１基板ＳＵＢ１の第１配向膜ＡＬ１に接している。本実施形態においては、スペーサＳＰと第３方向Ｚに重なる位置に第１オーバーコート層ＯＣ１は配置されていない。また、遮光層ＢＭとスペーサＳＰとの間には、第２オーバーコート層ＯＣ２が配置されている。なお、第２オーバーコート層ＯＣ２とスペーサＳＰは一体に形成されていても良い。
【００５２】
図１１は、本実施形態に係る第２基板の製造工程を示す図である。  
まず、赤色カラーフィルタを形成するＲ工程を行う。Ｒ工程は、第２絶縁基板の洗浄、レジスト塗布、減圧乾燥、プリベーク、塗布ムラ検査、露光、現像、自動光学検査、ポストベーク、反射ムラ検査の順に行われる。緑色カラーフィルタを形成するＧ工程、青色カラーフィルタを形成するＢ工程は、Ｒ工程と比較して塗布するレジストの色が異なるが同様の工程である。
【００５３】
次に、第１オーバーコート層を形成するＯＣ１工程を行う。ＯＣ１工程は、Ｒ工程と比較してレジスト塗布工程がＯＣ塗布工程となる点で相違している。ＯＣ１工程は、露光工程及び現像工程を含んでいる。そのため、図３に示したような溝部ＣＣをパターニングすることができる。
【００５４】
次に、遮光層を形成するＢＭ工程を行う。ＢＭ工程は、Ｒ工程と比較してレジスト塗布工程がペースト塗布工程となる点で相違している。ＢＭ工程においては、Ｒ工程、Ｇ工程、Ｂ工程でかけられた熱と同等以下の熱がかけられる。そのため、カラーフィルタへのダメージを抑制することができる。
【００５５】
次に、第２オーバーコート層を形成するＯＣ２工程を行う。ＯＣ２工程は、洗浄、ＯＣ塗布、減圧乾燥、プリベーク、塗布ムラ検査、自動光学検査、ポストベークの順に行われる。ＯＣ２工程は、ＯＣ１工程とは異なり、露光工程、現像工程、反射ムラ検査工程を含んでいない。第２オーバーコート層は、一様なベタ膜として形成されるため、第１オーバーコート層のようなパターニングを必要としない。  
次に、スペーサを形成するＰＳ工程を行う。ＰＳ工程は、Ｒ工程と同一である。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態によれば、表示品位の向上が可能な表示装置を得ることができる。
【００５７】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５８】
ＤＳＰ…表示装置、ＳＷ…スイッチング素子、ＰＥ…画素電極、
ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＣＦ…カラーフィルタ層、
ＯＣ１…第１オーバーコート層、ＯＣ２…第２オーバーコート層、ＢＭ…遮光層、
ＣＣ…溝部、ＬＱ…液晶層、Ｗ１、Ｗ２…幅、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３…膜厚、
ＡＬ１…第１配向膜、ＡＬ２…第２配向膜、ＤＡ…表示領域、ＮＤＡ…非表示領域、
ＣＣ１…第１溝部、ＣＣ２…第２溝部、ＣＣ３…第３溝部、ＳＰ…スペーサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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