(57)【要約】【課題】耐久性を向上できるスパークプラグを提供すること。【解決手段】スパークプラグは、中心電極と端子金具との間に配置される導電体と、中心電極と導電体とを電気的に接続する第１導電性ガラスと、端子金具と導電体とを電気的に接続する第２導電性ガラスと、を備える。第１導電性ガラス及び第２導電性ガラスは、絶縁性のガラスと金属とを含む混合物からなる。導電体は、主相、第１相および第２相を有し、主相、第１相および第２相はそれぞれ導電性酸化物の焼結体からなる。主相は、第１相を介して第１導電性ガラスと電気的に接続され、第２相を介して第２導電性ガラスと電気的に接続される。第１相および第２相の体積抵抗率は主相の体積抵抗率よりも低い。【選択図】図２
2019212388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側から後端側へと軸線の方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、
前記軸孔の先端側に配置された中心電極と、
前記軸孔の後端側に配置された端子金具と、
前記軸孔内の前記中心電極と前記端子金具との間に配置される導電体と、
前記中心電極と前記導電体とを電気的に接続する第１導電性ガラスと、
前記端子金具と前記導電体とを電気的に接続する第２導電性ガラスと、を備えるスパークプラグであって、
前記第１導電性ガラス及び前記第２導電性ガラスは、絶縁性のガラスと金属とを含む混合物からなり、
前記導電体は、主相、前記主相の先端側に接触する第１相、及び、前記主相の後端側に接触する第２相を有し、前記主相、前記第１相および前記第２相はそれぞれ導電性酸化物の焼結体からなり、
前記主相は、前記第１相を介して前記第１導電性ガラスと電気的に接続され、前記第２相を介して前記第２導電性ガラスと電気的に接続され、
前記第１相および前記第２相の体積抵抗率は、前記主相の体積抵抗率よりも低いスパークプラグ。
【請求項２】
前記第１相の体積抵抗率および前記第２相の体積抵抗率は、１．０×１０−１Ω・ｍ以下である請求項１記載のスパークプラグ。
【請求項３】
前記第１相および前記第２相の前記軸線の方向の厚さの最小値は５μｍ以上であり、前記厚さの最大値は５ｍｍ以下である請求項１又は２に記載のスパークプラグ。
【請求項４】
前記主相は、前記第１相が含有する金属元素と同じ金属元素を１種以上含有し、前記第２相が含有する金属元素と同じ金属元素を１種以上含有する請求項１から３のいずれかに記載のスパークプラグ。
【請求項５】
前記主相、前記第１相および前記第２相は、構成元素が同じ複合酸化物の焼結体からなる請求項４記載のスパークプラグ。
【請求項６】
前記第１導電性ガラスと前記導電体との間に配置され前記第１導電性ガラスと前記第１相とに接触する第１緩衝層と、
前記第２導電性ガラスと前記導電体との間に配置され前記第２導電性ガラスと前記第２相とに接触する第２緩衝層と、を備え、
前記第１緩衝層および前記第２緩衝層は、金属と導電性酸化物との混合物または金属からなる請求項１から５のいずれかに記載のスパークプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグに関し、特に導電体が内蔵されたスパークプラグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
放電時に発生する電波ノイズを抑えるために、抵抗器などの導電体が絶縁体に内蔵されたスパークプラグがある（特許文献１）。特許文献１の技術では、筒状の絶縁体に内蔵された導電体は、中心電極に接続された導電性ガラスと接触する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２２８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の技術では、導電体と導電性ガラスとの界面の接触抵抗が高くなることがある。即ち、導電体と導電性ガラスとは、導電体をなす導電性酸化物と導電性ガラスに含まれる金属との接触によって導通するので、ショットキー障壁によって接触抵抗が高くなり易い。この結果、放電時にこの界面に電界が集中して導電体が劣化するおそれがある。
【０００５】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、耐久性を向上できるスパークプラグを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明のスパークプラグは、先端側から後端側へと軸線の方向に延びる軸孔を有する絶縁体と、軸孔の先端側に配置された中心電極と、軸孔の後端側に配置された端子金具と、軸孔内の中心電極と端子金具との間に配置される導電体と、中心電極と導電体とを電気的に接続する第１導電性ガラスと、端子金具と導電体とを電気的に接続する第２導電性ガラスと、を備える。第１導電性ガラス及び第２導電性ガラスは、絶縁性のガラスと金属とを含む混合物からなる。導電体は、主相、主相の先端側に接触する第１相、及び、主相の後端側に接触する第２相を有し、主相、第１相および第２相はそれぞれ導電性酸化物の焼結体からなる。主相は、第１相を介して第１導電性ガラスと電気的に接続され、第２相を介して第２導電性ガラスと電気的に接続される。第１相および第２相の体積抵抗率は主相の体積抵抗率よりも低い。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグによれば、導電体の第１相および第２相はそれぞれ主相に接触する。主相は、第１相を介して第１導電性ガラスに電気的に接続され、第２相を介して第２導電性ガラスに電気的に接続される。第１相および第２相の体積抵抗率は主相の体積抵抗率よりも低いので、第１相に接触し主相の反対側に位置する部材と第１相との間の接触抵抗、及び、第２相に接触し主相の反対側に位置する部材と第２相との間の接触抵抗を低減できる。よって、放電時にこれらの界面に電界が集中するのを緩和できる。さらに主相、第１相および第２相はそれぞれ導電性酸化物の焼結体からなるので、酸化による劣化を防止できる。その結果、スパークプラグの耐久性を向上できる。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグによれば、第１相の体積抵抗率および第２相の体積抵抗率は１．０×１０−１Ω・ｍ以下なので、主相の反対側に位置する部材と第１相や第２相との間の接触抵抗の抑制効果を向上できる。よって、請求項１の効果に加え、スパークプラグの耐久性をさらに向上できる。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグによれば、第１相および第２相の軸線の方向の厚さの最小値は５μｍ以上なので、請求項１又は２の効果に加え、第１相および第２相による接触抵抗の低減効果を発現し易くできる。また、厚さの最大値は５ｍｍ以下なので、相対的に主相を長くすることができ、主相の電気特性を発現し易くできる。
【００１０】
請求項４記載のスパークプラグによれば、主相は、第１相が含有する金属元素と同じ金属元素を１種以上含有し、第２相が含有する金属元素と同じ金属元素を１種以上含有する。これにより、第１相や第２相と主相との相互作用を生じ難くできる。よって、請求項１から４のいずれかの効果に加え、耐久性をさらに向上できる。
【００１１】
請求項５記載のスパークプラグによれば、主相、第１相および第２相は、構成元素が同じ複合酸化物の焼結体からなるので、請求項４の効果に加え、第１相や第２相と主相との相互作用をさらに生じ難くできる。
【００１２】
請求項６記載のスパークプラグによれば、第１導電性ガラスと導電体との間に配置される第１緩衝層は第１導電性ガラスと第１相とに接触する。第２導電性ガラスと導電体との間に配置される第２緩衝層は第２導電性ガラスと第２相とに接触する。第１緩衝層および第２緩衝層は、金属と導電性酸化物との混合物または金属からなる。そのため、第１導電性ガラス及び第２導電性ガラスに含まれる金属（粉末や粒子）が導電体に接触する場合に比べ、第１緩衝層および第２緩衝層に含まれる導電性物質（金属や導電性酸化物）と導電体との接触面積を大きくできる。第１緩衝層および第２緩衝層はそれぞれ第１導電性ガラス及び第２導電性ガラスに含まれる金属（粉末や粒子）といわゆる点接触して導通するが、この導通は第１緩衝層および第２緩衝層に含まれる金属によってもなされる。これにより、第１緩衝層と第１導電性ガラスとの間、第２緩衝層と第２導電性ガラスとの間で、それぞれオーミック接触またはオーミック接触に近い接触を実現できる。その結果、放電時にこれらの界面に電界が集中するのをさらに緩和できるので、請求項１から５のいずれかの効果に加え、スパークプラグの耐久性をさらに向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】図１の一部を拡大して示したスパークプラグの断面図である。
【図３】第２実施形態におけるスパークプラグの一部を拡大して示した断面図である。
【図４】第３実施形態におけるスパークプラグの一部を拡大して示した断面図である。
【図５】第４実施形態におけるスパークプラグの一部を拡大して示した断面図である。
【図６】第５実施形態におけるスパークプラグの一部を拡大して示した断面図である。
【図７】比較例におけるスパークプラグの一部を拡大して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は第１実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という（図２から図７においても同じ）。スパークプラグ１０は、絶縁体１１、中心電極１４及び端子金具１５を備えている。
【００１５】
絶縁体１１は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等のセラミック製の部材であり、軸線Ｏに沿って貫通する軸孔が形成されている。本実施の形態では、軸孔が貫通して形成される絶縁体１１の内周面１２は、軸線Ｏと直交する断面の形状が円形である。絶縁体１１の内周面１２には、先端に向かって内径が次第に小さくなる後端向き面１３が先端側に設けられている。
【００１６】
中心電極１４は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル又はニッケル基合金で覆われている。中心電極１４は、絶縁体１１の後端向き面１３に係止され、先端が絶縁体１１から露出する。中心電極１４は芯材を省略しても良い。
【００１７】
端子金具１５は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具１５は、先端側が軸孔に挿入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。
【００１８】
絶縁体１１の先端側の外周に主体金具１６が加締め固定されている。主体金具１６は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具１６は、径方向の外側へ鍔状に張り出す座部１７と、座部１７よりも先端側の外周面に形成されたねじ部１８とを備えている。主体金具１６は、内燃機関（シリンダヘッド）のねじ穴（図示せず）にねじ部１８を締結して固定される。
【００１９】
接地電極１９は、主体金具１６の先端に接合される金属製（例えばニッケル基合金製）の部材である。本実施の形態では、接地電極１９は棒状に形成されており、先端側が屈曲し中心電極１４と対向する。接地電極１９は、中心電極１４との間に火花ギャップを形成する。
【００２０】
導電体２０は、放電時に発生する電波ノイズを抑えるための部材であり、絶縁体１１の内周面１２の内側の中心電極１４と端子金具１５との間に配置されている。導電体２０は、中心電極１４と導電体２０との間に配置された第１導電性ガラス２４を介して、中心電極１４と電気的に接続される。本実施の形態では、導電体２０は円柱状に形成されている。また、端子金具１５と導電体２０との間に配置された第２導電性ガラス２５を介して、導電体２０は端子金具１５と電気的に接続されている。
【００２１】
図２は図１の一部（導電体２０の付近）を拡大して示したスパークプラグ１０の軸線Ｏを含む断面図である。図２は導電体２０の軸線方向の中間部分の図示が省略されている（図３から図７においても同じ）。
【００２２】
図２に示すように導電体２０は、主相２１、主相２１の先端側に接触する第１相２２、主相２１の後端側に接触する第２相２３を備えている。主相２１、第１相２２及び第２相２３は、それぞれ導電性酸化物の焼結体からなる。導電体２０は、焼成によって主相２１、第１相２２及び第２相２３を一体化した単一物が好ましいが、主相２１、第１相２２及び第２相２３の各焼結体を互いに接触させた集合物でも良い。本実施形態の導電体２０は、焼成によって主相２１、第１相２２及び第２相２３が一体化された焼結体である。
【００２３】
導電体２０としては、抵抗体や磁性体などが挙げられる。抵抗体は、放電電流のうち電波ノイズの原因となる周波数帯の成分を吸収する。磁性体は、フェライトのインピーダンスや磁気損失等によって、放電電流のうち電波ノイズの原因となる周波数帯の成分を遮断または吸収する。磁性体を構成する導電性酸化物としては、例えばＭｎ−Ｚｎフェライトが挙げられる。
【００２４】
抵抗体を構成する導電性酸化物としては、例えばＭｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒ等の酸化物を配合して焼成された半導性の焼結体、一般式Ａ２−ＸＢＸＣｕＯ４で表される複合酸化物や一般式ＣＤＯ３で表される複合酸化物を含有する焼結体等が挙げられる。一般式の元素Ａ及び元素Ｃは、ＩＵＰＡＣ１９９０年勧告に基づく周期表の第３族元素から選択される１種または２種以上である。元素ＢはＩＵＰＡＣ１９９０年勧告に基づく周期表の第２族元素から選ばれたＣａ，Ｓｒ及びＢａから選択される少なくとも１種または２種以上である。元素Ｄは遷移元素の１種または２種以上である。添え字ｘは０≦ｘ＜２を満たす。なお、添え字ｘ＝０は元素Ｂが含まれていないことを示す。
【００２５】
元素Ａ及び元素Ｃとしては、Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ及びＹｂ等のランタノイド、Ａｃ等のアクチノイド、Ｓｃ及びＹが挙げられる。特に、元素ＡはＬａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｇｄ，Ｙ及びＹｂから選択される少なくとも１種が好ましく、Ｌａ，Ｃｅ，Ｎｄ及びＧｄから選択される少なくとも１種がより好ましい。元素Ｃの一部をＣａ，Ｓｒ及びＢａ等の他の元素に置換できる。元素Ｄとしては、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ａｌ等が挙げられる。
【００２６】
一般式Ａ２−ＸＢＸＣｕＯ４で表される複合酸化物としては、例えばＬａ２ＣｕＯ４，ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７，Ｌａ１．８５Ｂａ０．１５ＣｕＯ４等が挙げられる。一般式ＣＤＯ３で表される複合酸化物としては、ＹＣｒＯ３，ＹＭｎＯ３，Ｌａ（Ｆｅ０．５Ｎｉ０．５）Ｏ３，（Ｎｄ０．７Ｃａ０．３）（Ｍｎ０．４Ａｌ０．６）Ｏ３等が挙げられる。
【００２７】
導電体２０は、抵抗値を調整するため、この導電性酸化物よりも体積抵抗率が高い物質を含有できる。この物質（絶縁粉末）としては、例えばＡｌ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ムライト、ステアタイト等の金属酸化物、Ｓｉ３Ｎ４等の金属窒化物、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＢａＯ系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ系およびＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＢａＯ系等のガラスが挙げられる。これらの物質は１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００２８】
抵抗体としての導電体２０の抵抗値は、例えば０．１ｋΩ〜３０ｋΩであることが好ましく、１ｋΩ〜２０ｋΩであることがさらに好ましい。第１相２２及び第２相２３の２０℃における体積抵抗率は、主相２１の２０℃における堆積抵抗率よりも低く設定される。好ましくは、第１相２２の２０℃における体積抵抗率および第２相２３の２０℃における体積抵抗率は１．０×１０−１Ω・ｍ以下に設定される。
【００２９】
導電体２０は、例えば主相２１、第１相２２及び第２相２３毎に秤量された出発原料を混合し各々を仮焼成した後、仮焼成後の粉末を粉砕し、必要に応じて絶縁性の物質（絶縁粉末）を混合した後、第１相２２、主相２１、第２相２３の順に各原料粉末を重ねて成形・焼成して得られる焼結体である。焼結体は、必要に応じて外形加工が施される。
【００３０】
導電体２０の別の製造方法としては、例えば主相２１の原料粉末を成形・焼成して焼結体を得た後、必要に応じて外形加工を施す。次いで、主相２１の焼結体の片方の端面に第１相２２の原料粉末を含むペーストを塗布し、もう片方の端面に第２相２３の原料粉末を含むペーストを塗布し、焼き付ける方法が挙げられる。
【００３１】
第１導電性ガラス２４及び第２導電性ガラス２５は、絶縁性のガラス粉末および金属粉末を含む混合物を焼成したものが用いられる。第１導電性ガラス２４及び第２導電性ガラス２５に含まれるガラスは、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＢａＯ系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ系およびＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＢａＯ系等が挙げられる。
【００３２】
第１導電性ガラス２４及び第２導電性ガラス２５に含まれる金属は、例えばＺｎ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｆｅ及びＣｕが挙げられる。第１導電性ガラス２４及び第２導電性ガラス２５は、無定形カーボン（カーボンブラック）、グラファイト、ＳｉＣ，ＴｉＣ，ＴｉＮ，ＷＣ及びＺｒＣ等の導電材料、ＺｎＯ，ＴｉＯ２等の半導性の無機化合物粉末、絶縁性粉末等を含有しても良い。
【００３３】
導電体２０の側面２０ｃと絶縁体１１の内周面１２との間に絶縁性ガラス２６が配置されている。絶縁性ガラス２６は、第１導電性ガラス２４と第２導電性ガラス２５との間に介在する。絶縁性ガラス２６の体積抵抗率は、導電体２０の体積抵抗率よりも高いので、絶縁性ガラス２６を介して第１導電性ガラス２４と第２導電性ガラス２５との間が短絡しないようにできる。導電体２０と絶縁体１１との間に絶縁性ガラス２６が介在することにより、振動によって導電体２０が破損しないようにできる。
【００３４】
絶縁性ガラス２６の材料としては、融点が絶縁体１１の融点よりも低いもの、例えばＢ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ−ＢａＯ系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ系およびＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＢａＯ系などが挙げられる。これらは１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。絶縁性ガラス２６は、アルミナ、窒化ケイ素、ムライト及びステアタイト等の無機化合物を含有しても良い。
【００３５】
スパークプラグ１０は、導電体２０の軸線方向の先端側の端面２０ａ（第１相２２）に第１導電性ガラス２４が接触し、導電体２０の後端側の端面２０ｂ（第２相２３）に第２導電性ガラス２５が接触する。第１相２２は主相２１と第１導電性ガラス２４とを離間し、第２相２３は主相２１と第２導電性ガラス２５とを離間する。第１相２２の軸線方向の厚さＴ１の最小値および第２相２３の軸線方向の厚さＴ２の最小値は、それぞれ５μｍ以上である。厚さＴ１，Ｔ２の最大値は５ｍｍ以下である。厚さＴ１，Ｔ２は、ＳＥＭ等の顕微鏡を用いてスパークプラグ１０の軸線Ｏを含む断面を観察して、最も薄い部分の厚さ（最小値）及び最も厚い部分の厚さ（最大値）が測定される。
【００３６】
具体的には、スパークプラグ１０の軸線Ｏを交線とするような略垂直に交わる２つの仮想平面に沿ってスパークプラグ１０を４分割し、得られる断面をＳＥＭ等の顕微鏡で観察する。上述の方法で製造される第１相２２及び第２相２３は、厚さをほぼ均一にできる。従って、断面で観測される第１相２２及び第２相２３の厚さの最小値および最大値は、厚さＴ１，Ｔ２の最小値および最大値と推定される。
【００３７】
スパークプラグ１０は、例えば以下のような方法によって製造される。まず、絶縁体１１の軸孔に中心電極１４を挿入し、中心電極１４を後端向き面１３で係止する。次に、第１導電性ガラス２４の原料粉末を軸孔から入れて、中心電極１４の周りに充填する。圧縮用棒材（図示せず）を用いて、中心電極１４の周りに充填した第１導電性ガラス２４の原料粉末を予備圧縮する。
【００３８】
次に、絶縁性ガラス２６の材料でできたガラス管の中に導電体２０（焼結体）を入れたものを、第１相２２を下にして軸孔に挿入し、第１導電性ガラス２４の原料粉末の上に置く。次いで、導電体２０及びガラス管の上に、第２導電性ガラス２５の原料粉末をペレット状に成形した成形体を置く。絶縁体１１を炉内に移送し、例えば第１導電性ガラス２４及び第２導電性ガラス２５の原料粉末や絶縁性ガラス２６の材料に含まれるガラス成分の軟化点より高い温度まで加熱する。
【００３９】
加熱後、絶縁体１１の軸孔に端子金具１５を挿入し、端子金具１５の先端によって第１導電性ガラス２４及び第２導電性ガラス２５の原料粉末および絶縁性ガラス２６の材料を軸方向へ圧縮する。この結果、それらが圧縮・焼結され、絶縁体１１の内部に第１導電性ガラス２４、導電体２０、絶縁性ガラス２６及び第２導電性ガラス２５が一体化される。
【００４０】
次に絶縁体１１を炉外へ移送し、絶縁体１１の外周に主体金具１６を組み付ける。接地電極１９を主体金具１６に接合した後、接地電極１９の先端が中心電極１４と対向するように接地電極１９を屈曲して、スパークプラグ１０を得る。
【００４１】
この製造方法において、導電体２０を入れたガラス管を軸孔に挿入する代わりに、導電体２０（焼結体）を軸孔に入れた後、導電体２０の周りに絶縁性ガラス２６の原料粉末を充填することは当然可能である。さらに、第２導電性ガラス２５の原料粉末の成形体を軸孔に挿入する代わりに、第２導電性ガラス２５の原料粉末を軸孔に充填することは当然可能である。
【００４２】
スパークプラグ１０によれば、導電性酸化物からなる主相２１は、導電性酸化物からなる第１相２２及び第２相２３に接触し、第１導電性ガラス２４及び第２導電性ガラス２５と離間する。第１相２２及び第２相２３の体積抵抗率は主相２１の体積抵抗率よりも低い。これにより、第１相２２の体積抵抗率と、第１相２２に接する第１導電性ガラス２４に含まれる金属の体積抵抗率との差を小さくできる。第２相２３の体積抵抗率と、第２相２３に接する第２導電性ガラス２５に含まれる金属の体積抵抗率との差を小さくできる。第１導電性ガラス２４に含まれる金属と第１相２２との間、第２導電性ガラス２５に含まれる金属と第２相２３との間で、それぞれオーミック接触またはオーミック接触に近い接触を実現できる。
【００４３】
これにより、第１相２２と第１導電性ガラス２４との間の接触抵抗、及び、第２相２３と第２導電性ガラス２５との間の接触抵抗を低減できる。よって、放電時にこれらの界面に電界が集中するのを緩和できる。さらに、主相２１、第１相２２及び第２相２３はそれぞれ導電性酸化物の焼結体からなるので、酸化による劣化を防止できる。その結果、スパークプラグ１０の耐久性を向上できる。なお、主相２１によって導電体２０に必要な特性は確保できる。
【００４４】
導電性ガラスに含まれる金属と導電体２０に含まれる導電性酸化物との関係によるが、第１導電性ガラス２４と第１相２２との界面や第２導電性ガラス２５と第２相２３との界面のショットキー障壁が高くなることがある。しかし、第１相２２の２０℃における体積抵抗率および第２相２３の２０℃における体積抵抗率が１．０×１０−１Ω・ｍ以下なので、ショットキー障壁ができても空乏層幅を小さくすることができ、界面に電流を流れ易くできる。これにより、第１導電性ガラス２４と第１相２２との間、及び、第２導電性ガラス２５と第２相２３との間の接触抵抗をさらに低減し、これらの界面の電界集中を抑制し易くできる。
【００４５】
第１相２２及び第２相２３の厚さＴ１，Ｔ２の最小値は５μｍ以上なので、焼結に伴う物質移動が生じても、第１相２２及び第２相２３の特性をそれぞれ確保し易くできる。その結果、第１相２２及び第２相２３による接触抵抗の低減効果を発現し易くできる。また、厚さＴ１，Ｔ２の最大値は５ｍｍ以下なので、相対的に主相２１を長くすることができる。その結果、電波ノイズを抑制するための主相２１の電気特性を発現し易くできる。
【００４６】
図３を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施形態では、導電体２０の第１相２２が第１導電性ガラス２４に接触し、第２相２３が第２導電性ガラス２５に接触する場合について説明した。これに対し第２実施形態では、第１相２２と第１導電性ガラス３１との間に第１緩衝層３３が介在し、第２相２３と第２導電性ガラス３２との間に第２緩衝層３４が介在する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図３は第２実施形態におけるスパークプラグ３０の一部（導電体２０の付近）を拡大して示した軸線Ｏを含む断面図である。スパークプラグ３０は、第１実施形態のスパークプラグ１０の一部を図３に示す部分に代えたものである。
【００４７】
スパークプラグ３０は、導電体２０の先端側の端面２０ａと第１導電性ガラス３１との間に第１緩衝層３３が配置されている。第１緩衝層３３は、第１導電性ガラス３１と第１相２２とに接触する。第１緩衝層３３によって導電体２０と第１導電性ガラス３１とは離間する。また、導電体２０の後端側の端面２０ｂと第２導電性ガラス３２との間に第２緩衝層３４が配置されている。第２緩衝層３４は第２相２３と第２導電性ガラス３２とに接触する。第２緩衝層３４によって導電体２０と第２導電性ガラス３２とは離間する。なお、本実施形態では、第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４は、絶縁体１１の内周面１２にも接触している。
【００４８】
絶縁体１１の内周面１２と導電体２０の側面２０ｃとの間に絶縁性ガラス３５が配置されている。第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４によって第１導電性ガラス３１及び第２導電性ガラス３２は絶縁性ガラス３５と離間する。
【００４９】
第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４は、金属と導電性酸化物とを含む混合物または金属からなる。第１緩衝層３３や第２緩衝層３４に含まれる金属としては、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｐｄ等が挙げられる。第１緩衝層３３や第２緩衝層３４に含まれる導電性酸化物としては、導電体２０に含まれる導電性酸化物と同じものが例示される。
【００５０】
第１緩衝層３３や第２緩衝層３４は、本実施形態では、金属からなる板材を用いて形成される。しかし、これに限られるものではない。例えば第１緩衝層３３や第２緩衝層３４は、金属と導電性酸化物とを含む混合物からなる板材、金属粉末と導電性酸化物の粉末とを含む混合物の堆積物、金属粉末の堆積物などから適宜形成できる。
【００５１】
本実施形態では、軸線Ｏを含む断面において、第１導電性ガラス３１と第１緩衝層３３との界面３６の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ１、及び、第２導電性ガラス３２と第２緩衝層３４との界面３７の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ３は、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂの軸線Ｏの直交する方向の長さＬ２，Ｌ４よりも長い。
【００５２】
スパークプラグ３０は、例えば第１実施形態で説明した方法と同様に製造される。但し、第１導電性ガラス３１の原料粉末の上に、第１緩衝層３３を形成するための金属製の板材を配置する。また、導電体２０及びガラス管の上に、第２緩衝層３４を形成するための金属製の板材を置いた後、その上に、第２導電性ガラス３２の原料粉末をペレット状に成形した成形体を置く。なお、金属粉末等の堆積物によって第１緩衝層３３や第２緩衝層３４を形成する場合には、板材を軸孔に配置するのに代えて、第１導電性ガラス３１や第２導電性ガラス３２と同様に、それらの原料粉末を軸孔に充填したり原料粉末の成形体を軸孔に挿入したりする。
【００５３】
スパークプラグ３０によれば、導電体２０の第１相２２は第１導電性ガラス３１と離間し、第１緩衝層３３は第１相２２及び第１導電性ガラス３１に接触する。また、導電体２０の第２相２３は第２導電性ガラス３２と離間し、第２緩衝層３４は第２相２３及び第２導電性ガラス３２に接触する。そのため、第１導電性ガラス３１や第２導電性ガラス３２に含まれる金属（粉末や粒子）が第１相２２や第２相２３に接触する場合に比べ、第１緩衝層３３や第２緩衝層３４に含まれる導電性物質（金属や導電性酸化物）と第１相２２や第２相２３との接触面積を大きくできる。第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４はそれぞれ第１導電性ガラス３１及び第２導電性ガラス３２に接触して導通するが、この導通は第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４に含まれる金属によってもなされる。その結果、第１緩衝層３３と第１導電性ガラス３１との間、第２緩衝層３４と第２導電性ガラス３２との間で、それぞれオーミック接触またはオーミック接触に近い接触を実現できる。
【００５４】
これにより、第１緩衝層３３と第１相２２との間の接触抵抗、第２緩衝層３４と第２相２３との間の接触抵抗、第１緩衝層３３と第１導電性ガラス３１との間の接触抵抗、及び、第２緩衝層３４と第２導電性ガラス３２との間の接触抵抗をさらに低減できる。よって、放電時にこれらの界面に電界が集中するのをさらに緩和できる。その結果、スパークプラグ３０の耐久性をさらに向上できる。
【００５５】
絶縁体１１の内周面１２と導電体２０の側面２０ｃとの間に絶縁性ガラス３５が配置されているので、絶縁体１１の内周面１２の内側の導電体２０の移動を抑制できる。これにより、導電体２０の端面２０ａと第１緩衝層３３との接触、及び、導電体２０の端面２０ｂと第２緩衝層３４との接触を強固にできる。よって、導電体２０の端面２０ａと第１緩衝層３３との間の接触抵抗、及び、導電体２０の端面２０ｂと第２緩衝層３４との間の接触抵抗の振動等による上昇を抑制できる。
【００５６】
なお、図３に示すように、絶縁性ガラス３５を導電体２０だけでなく第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４に接触させると、これらの一体性を一層高めることができる。これにより、導電体２０の端面２０ａと第１緩衝層３３との接触、及び、導電体２０の端面２０ｂと第２緩衝層３４との接触をさらに強固にできる。
【００５７】
界面３６の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ１及び界面３７の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ３は、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂの軸線Ｏに直交する方向の長さＬ２，Ｌ４よりも長いので、第１導電性ガラス３１と第１緩衝層３３との接触面積（界面３６の面積）及び第２導電性ガラス３２と第２緩衝層３４との接触面積（界面３７の面積）を、絶縁体１１の内周面１２の内側においてより大きくできる。即ち、界面３６の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ１が導電体２０の端面２０ａの軸線Ｏに直交する方向の長さＬ２と等しい場合に比べて、界面３６の面積を大きくできる。界面３７の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ３が導電体２０の端面２０ｂの軸線Ｏに直交する方向の長さＬ４と等しい場合に比べて、界面３７の面積を大きくできる。その結果、界面３６，３７の抵抗を低減できるので、界面３６，３７の電界集中を緩和し、耐久性をさらに向上できる。
【００５８】
第１緩衝層３３は導電体２０の先端側のみに配置され、第２緩衝層３４は導電体２０の後端側のみに配置されるので、第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４は導電体２０の側面２０ｃに接触しないで端面２０ａ，２０ｂにそれぞれ接触する。これにより、導電体２０の抵抗値を、第１緩衝層３３及び第２緩衝層３４が接触する導電体２０の端面２０ａ，２０ｂの面積、及び、端面２０ａ，２０ｂ間の長さに依存させることができる。その結果、第１緩衝層３３や第２緩衝層３４の一部が主相２１の側面２０ｃに回り込んで第１緩衝層３３と第２緩衝層３４との間の距離にばらつきが生じることによる、導電体２０の電気特性のばらつきを抑制できる。
【００５９】
図４を参照して第３実施の形態について説明する。第２実施形態では、第１導電性ガラス３１及び第２導電性ガラス３２が絶縁性ガラス３５と離間する場合について説明した。これに対し第３実施形態では、第１導電性ガラス４１及び第２導電性ガラス４２が絶縁性ガラス４５に接触する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図４は第３実施形態におけるスパークプラグ４０の一部（導電体２０の付近）を拡大して示した軸線Ｏを含む断面図である。スパークプラグ４０は、第１実施形態のスパークプラグ１０の一部を図４に示す部分に代えたものである。
【００６０】
図４に示すようにスパークプラグ４０は、導電体２０の第１相２２に接触する第１緩衝層４３が配置されている。導電体２０の側面２０ｃと絶縁体１１の内周面１２との間に絶縁性ガラス４５が配置されている。第１導電性ガラス４１は第１緩衝層４３及び絶縁性ガラス４５に接触する。第１緩衝層４３によって導電体２０と第１導電性ガラス４１とは離間する。第２緩衝層４４は導電体２０の第２相２３に接触する。第２導電性ガラス４２は第２緩衝層４４及び絶縁性ガラス４５に接触する。第２緩衝層４４によって導電体２０と第２導電性ガラス４２とは離間する。
【００６１】
第１緩衝層４３及び第２緩衝層４４は、例えばめっき、焼き付け塗膜、物理蒸着、化学蒸着等によって、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂに形成される。これらの処理によって導電体２０と第１緩衝層４３及び第２緩衝層４４とが一体化されるので、第１導電性ガラス４１等を絶縁体１１に一体化するときに、第２実施形態で説明したような、第１緩衝層３３や第２緩衝層３４を形成するための板材等を導電体２０とは別に絶縁体１１の軸孔に挿入する作業を省略できる。
【００６２】
なお、第１導電性ガラス４１と絶縁性ガラス４５との界面の形状、及び、第２導電性ガラス４２と絶縁性ガラス４５との界面の形状は、第１導電性ガラス４１等を絶縁体１１に一体化するときの端子金具１５による軸方向の荷重の大きさ、絶縁体１１を加熱する温度、絶縁性ガラス４５の軸線方向の長さ等によって適宜設定できる。
【００６３】
本実施形態では、軸線Ｏを含む断面において、第１導電性ガラス４１と第１緩衝層４３との界面４６の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ１、及び、第２導電性ガラス４２と第２緩衝層４４との界面４７の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ３は、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂの軸線Ｏの直交する方向の長さＬ２，Ｌ４とほぼ等しい。これにより第３実施形態では、第２実施形態で説明したＬ１＝Ｌ３＞Ｌ２＝Ｌ４による作用効果を除く、第２実施形態と同様の作用効果を実現できる。
【００６４】
図５を参照して第４実施の形態について説明する。第２実施形態および第３実施形態では、第１緩衝層３３，４３及び第２緩衝層３４，４４が導電体２０の端面２０ａ，２０ｂに接触し側面２０ｃに接触しない場合について説明した。これに対し第４実施形態では、第１緩衝層５３及び第２緩衝層５４が、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂ及び側面２０ｃに接触する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図５は第４実施形態におけるスパークプラグ５０の一部（導電体２０の付近）を拡大して示した軸線Ｏを含む断面図である。スパークプラグ５０は、第１実施形態のスパークプラグ１０の一部を図５に示す部分に代えたものである。
【００６５】
図５に示すようにスパークプラグ５０は、導電体２０の端面２０ａ及び側面２０ｃに接触する第１緩衝層５３が配置されている。導電体２０の側面２０ｃと絶縁体１１の内周面１２との間に絶縁性ガラス５５が配置されている。第１導電性ガラス５１は第１緩衝層５３及び絶縁性ガラス５５に接触する。第１緩衝層５３によって導電体２０と第１導電性ガラス５１とは離間する。第２緩衝層５４は導電体２０の端面２０ｂ及び側面２０ｃに接触する。第２導電性ガラス５２は第２緩衝層５４及び絶縁性ガラス５５に接触する。第２緩衝層５４によって導電体２０と第２導電性ガラス５２とは離間する。なお、図５では第１緩衝層５３及び第２緩衝層５４と絶縁体１１の内周面１２とは離間しているが、これらは接触していても良い。
【００６６】
スパークプラグ５０の第１緩衝層５３及び第２緩衝層５４は、例えばめっき、塗膜の焼き付け、物理蒸着、化学蒸着等によって、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂに形成される。また、第１緩衝層５３及び第２緩衝層５４は、金属からなる板材、金属と導電性酸化物とを含む混合物からなる板材等によって形成することもできる。板材を用いて第１緩衝層５３及び第２緩衝層５４を形成する場合、第１緩衝層５３及び第２緩衝層５４の縁が屈曲した形状は、第１導電性ガラス５１等を絶縁体１１に一体化するときの端子金具１５による軸方向の荷重の大きさ、絶縁体１１を加熱する温度、絶縁性ガラス５５の軸線方向の長さ等によって適宜設定できる。
【００６７】
本実施形態では、軸線Ｏを含む断面において、第１導電性ガラス５１と第１緩衝層５３との界面５６の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ１、及び、第２導電性ガラス５２と第２緩衝層５４との界面５７の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ３は、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂの軸線Ｏの直交する方向の長さＬ２，Ｌ４よりも長い。
【００６８】
第４実施形態では、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂ及び側面２０ｃに第１緩衝層５３及び第２緩衝層５４が接触するので、緩衝層が導電体２０の端面２０ａ，２０ｂのみに接触する場合に比べ、第１緩衝層５３と導電体２０との接触面積、及び、第２緩衝層５４と導電体２０との接触面積を大きくできる。これにより、導電体２０の側面２０ｃに緩衝層が接触する分だけ、第１緩衝層５３と導電体２０との界面の抵抗、及び、第２緩衝層５４と導電体２０との界面の抵抗を低減できる。よって、第１緩衝層５３と導電体２０との界面、及び、第２緩衝層５４と導電体２０との界面の電界集中を緩和し、耐久性をさらに向上できる。
【００６９】
図６を参照して第５実施の形態について説明する。第２実施形態から第４実施形態では、第１導電性ガラス３１，４１，５１及び第２導電性ガラス３２，４２，５２が導電体２０と離間する場合について説明した。これに対し第５実施形態では、第１導電性ガラス６１及び第２導電性ガラス６２は主相２１と離間するが、第１導電性ガラス６１及び第２導電性ガラス６２が第１相２２及び第２相２３にそれぞれ接触する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図６は第５実施形態におけるスパークプラグ６０の一部（導電体２０の付近）を拡大して示した軸線Ｏを含む断面図である。スパークプラグ６０は、第１実施形態のスパークプラグ１０の一部を図６に示す部分に代えたものである。
【００７０】
図６に示すようにスパークプラグ６０は、導電体２０の第１相２２に接触する第１緩衝層６３が配置されている。導電体２０の側面２０ｃと絶縁体１１の内周面１２との間に絶縁性ガラス６５が配置されている。第１導電性ガラス６１は第１緩衝層６３、第１相２２及び絶縁性ガラス６５に接触し、主相２１と第１導電性ガラス６１とは離間する。第２緩衝層６４は導電体２０の第２相２３に接触する。第２導電性ガラス６２は第２緩衝層６４、第２相２３及び絶縁性ガラス６５に接触し、主相２１と第２導電性ガラス６２とは離間する。
【００７１】
第１緩衝層６３及び第２緩衝層６４は、例えばめっき、焼き付け塗膜、物理蒸着、化学蒸着等によって、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂに形成される。第１導電性ガラス６１と絶縁性ガラス６５との界面の形状、及び、第２導電性ガラス６２と絶縁性ガラス６５との界面の形状は、第１導電性ガラス６１等を絶縁体１１に一体化するときの端子金具１５による軸方向の荷重の大きさ、絶縁体１１を加熱する温度、絶縁性ガラス６５の軸線方向の長さ等によって適宜設定できる。
【００７２】
本実施形態では、軸線Ｏを含む断面において、第１導電性ガラス６１と第１緩衝層６３との界面６６の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ１、及び、第２導電性ガラス６２と第２緩衝層６４との界面６７の軸線Ｏに直交する方向の長さＬ３は、導電体２０の端面２０ａ，２０ｂの軸線Ｏの直交する方向の長さＬ２，Ｌ４とほぼ等しい。これにより第５実施形態では、第２実施形態で説明したＬ１＝Ｌ３＞Ｌ２＝Ｌ４による作用効果を除く、第２実施形態と同様の作用効果を実現できる。
【実施例】
【００７３】
本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００７４】
第１実施形態および第２実施形態におけるスパークプラグのサンプルを作成して放電試験を行った。表１及び表２に、サンプル１〜１３の形態、導電体（主相、第１相および第２相）を構成する導電性酸化物の化学式、各導電性酸化物の２０℃における体積抵抗率、第１相および第２相の厚さＴ１，Ｔ２の最小値、第１緩衝層および第２緩衝層を構成する物質、及び、放電試験の判定を一覧にして示す。
【００７５】
【表１】
2019212388.tif 000003
【００７６】
【表２】
2019212388.tif 000004
なお、サンプル１〜１３は、緩衝層の有無、導電体および緩衝層の材質の違いによる特性を評価するため、それらの違い以外の、導電体の寸法、第１導電性ガラス、第２導電性ガラス及び絶縁性ガラスの材質、スパークプラグの各部の寸法や形状等は一定にした。
【００７７】
サンプル１〜５，８〜１０は、導電体を製造するときに、第１相、主相および第２相の各原料粉末を重ねて成形し焼結体を得た。サンプル６，７，１１は、導電体を製造するときに、主相の焼結体を得た後、第１相２２の原料粉末を含むペースト及び第２相の原料粉末を含むペーストを焼結体（主相）の端面にそれぞれ塗布し、焼き付けて焼結体を得た。
【００７８】
サンプル１，３〜１１は第１実施形態におけるスパークプラグのサンプルである。サンプル２は第２実施形態におけるスパークプラグのサンプルである。サンプル２の第１緩衝層および第２緩衝層は、Ｐｔ製の板材によって形成された。
【００７９】
サンプル１〜８の主相、第１相および第２相、サンプル１０，１１の第１相および第２相、サンプル１２の主相は、それぞれ複合酸化物からなる。サンプル９の主相、第１相および第２相、並びに、サンプル１０，１１，１３の主相は、複合酸化物と絶縁粉末（Ｙ２Ｏ３）との混合物からなる。サンプル９，１０，１１，１３の混合物における括弧内の数値は、複合酸化物と絶縁粉末との体積の割合である。サンプル１〜１１は、主相が、第１相が含有する金属元素と同じ金属元素を１種以上含有し、第２相が含有する金属元素と同じ金属元素を１種以上含有する。
【００８０】
サンプル１２，１３は比較例である。比較例におけるスパークプラグ７０は、サンプル１〜１１と異なり、導電体の第１相および第２相が省略されている。図７は比較例におけるスパークプラグ７０（サンプル１２，１３）の一部を拡大して示した軸線Ｏを含む断面図である。なお、第１実施の形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。
【００８１】
図７に示すようにスパークプラグ７０は、絶縁体１１の内周面１２の内側に導電体７１、第１導電性ガラス７２、第２導電性ガラス７３及び絶縁性ガラス７４が配置されている。第１導電性ガラス７２は導電体７１の端面７１ａ及び絶縁性ガラス７４に接触し、第２導電性ガラス７３は導電体７１の端面７１ｂ及び絶縁性ガラス７４に接触する。
【００８２】
１〜１３の各サンプルについて、端子金具１５と中心電極１４との間に５Ｖの直流電圧を加えて抵抗値を測定し、予め測定した抵抗温度特性を用いて、そのときの測定値を２０℃のときの抵抗値に補正した。このときの抵抗値は各サンプルとも１ｋΩであった。
【００８３】
次いで、各サンプルを４２５℃の環境下におき、放電電圧を４５ｋＶに設定し、１秒間に１００回の割合で５００時間、中心電極１４と接地電極１９との間に火花を飛ばす試験を行った。試験後、１時間放置し、試験前と同様にして抵抗値を測定し、そのときの測定値を２０℃のときの抵抗値に補正した。試験前後の抵抗値の変化率が±１０％未満のサンプルはＡ、その変化率が±１０％以上±２０％未満のサンプルはＢ、その変化率が±２０％以上±３０％未満のサンプルはＣ、その変化率が±３０％以上のサンプルはＤと判定した。結果は表２に記した。
【００８４】
表２に示すようにサンプル１〜１１（実施例）は判定がＡ〜Ｃであったのに対し、サンプル１２，１３（比較例）は判定がＤであった。主相と第１導電性ガラスとの間に第１相が介在し、主相と第２導電性ガラスとの間に第２相が介在するサンプル１〜１１は、第１相および第２相が存在しない比較例に比べ、試験前後の抵抗変化率を小さくすることができた。サンプル１〜１１は、導電体と導電性ガラスとの界面の電界集中を緩和できたからであると推察される。
【００８５】
特にサンプル１，３，６，９，１０，１１は、サンプル４，５，７，８に比べ、さらに試験前後の抵抗変化率を小さくすることができた。サンプル１，３，６，９，１０，１１は、サンプル４，８と異なり、主相、第１相および第２相が、構成元素が同じ複合酸化物の焼結体であった。これらのサンプルは第１相や第２相と主相との相互作用をさらに生じ難くすることができ、抵抗変化率をより小さくすることができたと推察される。
【００８６】
サンプル１，３，６，９，１０は、サンプル５と異なり、第１相の体積抵抗率および第２相の体積抵抗率が１．０×１０−１Ω・ｍ以下であった。これらのサンプルは、第１相と第１導電性ガラスとの間の接触抵抗、及び、第２相と第２導電性ガラスとの間の接触抵抗をさらに小さくすることができ、抵抗変化率をより小さくすることができたと推察される。
【００８７】
サンプル１，３，６，９，１０，１１は、サンプル７と異なり、第１相および第２相の厚さＴ１，Ｔ２の最小値は５μｍ以上であった。これらのサンプルは、焼結に伴う物質移動が生じても第１相および第２相の特性をそれぞれ確保できたので、第１相と第１導電性ガラスとの間の接触抵抗、及び、第２相と第２導電性ガラスとの間の接触抵抗をさらに小さくすることができ、抵抗変化率をより小さくすることができたと推察される。
【００８８】
サンプル２は、サンプル１，３，６，９，１０，１１に比べ、さらに試験前後の抵抗変化率を小さくすることができた。サンプル２は、第１相に第１緩衝層を接触させ、第２相に第２導電性ガラスを接触させることにより、第１相と第１導電性ガラスとの界面、及び、第２相と第２導電性ガラスとの界面の電界集中をさらに緩和できたからであると推察される。
【００８９】
以上、実施形態および実施例に基づき本発明を説明したが、本発明はこれらに何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００９０】
実施例では、第１緩衝層および第２緩衝層をそれぞれ同一種類の部材で形成したサンプルについて説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。第１緩衝層および第２緩衝層の材質や第１緩衝層および第２緩衝層の作り方を異ならせることは当然可能である。
【００９１】
実施形態では、導電体２０が円柱状に形成される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。導電体２０は絶縁体１１の内周面１２の内側に配置できる大きさ及び形状であれば良いので、例えば直方体状に形成された導電体２０を採用することは当然可能である。
【００９２】
実施形態では、絶縁体１１の内周面１２と導電体２０との間に絶縁性ガラス２６，３５，４５，５５，６５が配置される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。絶縁体１１の内周面１２と導電体２０との隙間の大きさを管理して、絶縁性ガラスを省略することは当然可能である。
【００９３】
実施形態では、中心電極１４の先端に接地電極１９が対向するスパークプラグ１０，３０，４０について説明したが、スパークプラグの構造は必ずしもこれに限られるものではない。スパークプラグの他の構造としては、例えば、中心電極１４の側面に接地電極１９が対向するスパークプラグ、主体金具１６に複数の接地電極１９を接合した多極のスパークプラグが挙げられる。
【符号の説明】
【００９４】
１０，３０，４０，５０，６０  スパークプラグ
１１  絶縁体
１４  中心電極
１５  端子金具
２０  導電体
２１  主相
２２  第１相
２３  第２相
２４，３１，４１，５１，６１  第１導電性ガラス
２５，３２，４２，５２，６２  第２導電性ガラス
３３，４３，５３，６３  第１緩衝層
３４，４４，５４，６４  第２緩衝層
Ｏ  軸線
Ｔ１，Ｔ２  厚さ
【図１】
2019212388.tif 000005
【図２】
2019212388.tif 000006
【図３】
2019212388.tif 000007
【図４】
2019212388.tif 000008
【図５】
2019212388.tif 000009
【図６】
2019212388.tif 000010
【図７】
2019212388.tif 000011