(57)【要約】【課題】放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させること。【解決手段】実施形態に係る電子装置は、筐体と、充填樹脂とを備える。筐体は、電子部品が実装された基板の主面と対向する面にグラファイト層およびかかるグラファイト層の表面に形成された金属層を有し、かかる金属層が基板の導体と化学的結合により接合される。充填樹脂は、熱伝導性および導電性を有し、基板の側面に充填されて筐体の側面となる。【選択図】図１Ｂ
2019220533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板の主面と対向する面にグラファイト層および該グラファイト層の表面に形成された金属層を有し、該金属層が前記基板の導体と化学的結合により接合された筐体と、
熱伝導性および導電性を有し、前記基板の側面に充填されて前記筐体の側面となる充填樹脂と
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記筐体は、
前記基板が埋没されるように前記基板を収容する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記筐体は、
前記基板の主面のうちの一方が外部へ開放されるように前記基板を収容する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記筐体は、
当該筐体以外の他の部材に対し、前記化学的結合により接合される
ことを特徴とする請求項１、２または３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記筐体は、
前記他の部材に対し前記化学的結合により接合されることによって冷却媒体の流路が形成される形状を有する
ことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
熱伝導性を有し、前記筐体と前記基板の間に形成された閉空間に対し充填される放熱部材
をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記筐体は、１以上の前記基板を収容可能であって、
前記基板から離間した位置に設けられ、前記筐体を伝導する熱を放熱するファン
をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の電子装置。
【請求項８】
電子部品が実装された基板の主面と対向する面にグラファイト層および該グラファイト層の表面に形成された金属層を有する筐体と、熱伝導性および導電性を有する充填樹脂とを備える電子装置の製造方法であって、
前記金属層を前記基板の導体と化学的結合により接合する工程と、
前記充填樹脂を前記基板の側面に充填して前記筐体の側面とする工程と
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、電子装置および電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載されるＥＣＵ（Electronic  Control  Unit）等の電子装置において、回路基板に実装された部品から生じる熱を放熱したり、電気的ノイズを抑制したりする技術が知られている。
【０００３】
たとえば、熱に対しては、回路基板に実装された発熱素子をモールド樹脂で封止し、かかるモールド樹脂の裏側にあたる回路基板の領域と筐体との間に、放熱ゲル等の放熱剤を介在させつつ回路基板を筐体へ搭載することで放熱する技術が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、電気的ノイズに対しては、ネジやバネ台座等の電気伝導体を用いて筐体へのグランド接続を行うことがよく知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０６７５３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来技術には、放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させるうえで、更なる改善の余地がある。
【０００７】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させることができる電子装置および電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の一態様に係る電子装置は、筐体と、充填樹脂とを備える。前記筐体は、電子部品が実装された基板の主面と対向する面にグラファイト層および該グラファイト層の表面に形成された金属層を有し、該金属層が前記基板の導体と化学的結合により接合される。前記充填樹脂は、熱伝導性および導電性を有し、前記基板の側面に充填されて前記筐体の側面となる。
【発明の効果】
【０００９】
実施形態の一態様によれば、放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、第１の実施形態に係る電子装置の概要説明図（その１）である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、第１の実施形態に係る電子装置の概要説明図（その２）である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ｂに示すＭ１部の拡大模式図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、グラファイト層および金属層の説明図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、図１Ｂに示すＭ２部の拡大模式図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは、図１Ｂに示すＭ３部の拡大模式図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る電子装置の取り付け例を示す図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る電子装置の製造方法の処理手順を示すフローチャートである。
【図４】図４は、第２の実施形態に係る電子装置の構成例および取り付け例（その１）を示す図である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係る電子装置の取り付け例（その２）を示す図である。
【図６】図６は、第２の実施形態に係る電子装置の取り付け例（その３）を示す図である。
【図７】図７は、第３の実施形態に係る電子装置の構成例を示す図である。
【図８】図８は、第３の実施形態に係る電子装置の取り付け例（その１）を示す図である。
【図９】図９は、第３の実施形態に係る電子装置の取り付け例（その２）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する電子装置および電子装置の製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
また、以下では、回路基板を単に「基板」と記載する。基板は、プリント配線板に対し電子部品が取り付けられたプリント回路板であるものとする。
【００１３】
また、以下の説明に用いる各図面には、説明を分かりやすくするために、３次元の直交座標系を図示する場合がある。かかる直交座標系では、基板の主面方向をＸＹ平面方向とし、基板の厚み方向をＺ軸方向としている。なお、「主面」とは、基板の厚み方向に沿った面である側面を除く、基板の表裏の主たる面のことを指し、主面方向は、その主面の平面方向を指す。
【００１４】
（第１の実施形態）
まず、図１Ａ〜図１Ｆを用いて、第１の実施形態に係る電子装置１の概要について説明する。図１Ａおよび図１Ｂは、第１の実施形態に係る電子装置１の概要説明図（その１）および（その２）である。なお、図１Ａは、図１Ｂに示すＡ−Ａ’線略断面図となっている。また、図１Ｂは、電子装置１をＸＺ平面で切断した断面図となっている。
【００１５】
また、図１Ｃは、図１Ｂに示すＭ１部の拡大模式図である。また、図１Ｄは、グラファイト層１１および金属層１２の説明図である。また、図１Ｅは、図１Ｂに示すＭ２部の拡大模式図である。また、図１Ｆは、図１Ｂに示すＭ３部の拡大模式図である。
【００１６】
電子装置１は、たとえば、車両に搭載されるＥＣＵ等の制御装置である。無論、これに限定されず、電子装置１は、その他の制御装置にも適用することができる。
【００１７】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、電子装置１は、筐体１０と、基板２０とを備える。なお、以下では、基板２０の一方の主面側の筐体１０を「筐体１０−Ｕ」と、他方の主面側の筐体１０を「筐体１０−Ｄ」と、それぞれ記載して区別する場合がある（図１Ｂ参照）。
【００１８】
筐体１０は、基板２０の主面と対向する面側に、グラファイト層１１と、金属層１２とを有する。基板２０は、たとえば多層構造で形成され、導体２１と、レジスト２２とを有する。基板２０へ取り付けられる電子部品ＥＣは、たとえばはんだ２３によって導体２１へ接合される。
【００１９】
また、基板２０は、ビアホール２４を有する。ビアホール２４は、基板２０を貫通して設けられ、たとえば基板２０の各層を導通させる。また、基板２０は、コネクタＣを有する。コネクタＣは、外部システムと信号のやり取りをする図示略のケーブルが接続される。
【００２０】
筐体１０は、たとえば熱伝導性および導電性を有する樹脂から形成され、基板２０を収容する。具体的には、図１Ｃに示すように、筐体１０は、母材樹脂１０ａに対し、導電性物質１０ｂや強化繊維１０ｃを含有した複合材料樹脂である。
【００２１】
導電性物質１０ｂは、たとえば金属フィラーやグラフェン等である。また、強化繊維１０ｃは、セルロースナノファイバーや、ナイロン／グラスファイバー等の化学繊維である。筐体１０は、これらにより、強度、熱伝導性、導電性および線膨張係数等が、たとえば取り付けブラケット５０（図２参照）等の構造部材と同様の特性を有するように調整されて設けられている。
【００２２】
また、図１Ｄに示すように、筐体１０には、基板２０の主面と対向する面側の全域にわたって、たとえば金属箔付きのグラファイトシートが貼り付けられることによって前述のグラファイト層１１および金属層１２が形成される。
【００２３】
グラファイト層１１は、たとえば銅、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス等の金属より熱伝導性が高いことが知られている。すなわち、グラファイト層１１は、金属層１２より熱伝導性が高い。これにより、金属層１２から伝導する熱をより広範囲に拡散することができる。
【００２４】
そして、金属層１２に対し、基板２０の導体２１が接合される。具体的には、図１Ｅに示すように、基板２０の導体２１は、筐体１０の金属層１２に対し、「化学的に結合」される。
【００２５】
ここで、「化学的に結合」とは、たとえば分子接合剤等を用いて金属層１２と導体２１とを化学的に反応させることによって分子接合することや、はんだ接合する等、化学的に接合することを指す。分子接合では、接合される界面同士が原子や分子レベルで結合された状態となるので、高強度に接合されることが知られている。なお、図１Ｅには、かかる分子接合させたことを示すものとして接合層４０を図示している。
【００２６】
このように、筐体１０の金属層１２と基板２０の導体２１を分子接合することによって、ネジ等の固定部材を用いる場合に替えて高強度に基板２０を筐体１０へ固定することが可能となる。また、金属層１２と導体２１の界面同士が分子レベルで結合された状態となるので、基板２０から筐体１０への熱伝導性および導電性を向上させることができる。
【００２７】
なお、ここでは、分子接合であることとしたが、これに限定されるものではなく、はんだ接合や、導電性接着剤等を用いた他の化学的接合であってもよい。化学的接合であれば、上記と同様熱伝導性と導電性を向上させることができる。
【００２８】
また、図１Ｄに示したように、金属層１２およびグラファイト層１１は、筐体１０の広範囲にわたって形成されるので、接合層４０を介して伝導した熱を広範囲に拡散させることが可能となる。また、電気的ノイズ耐性を向上させることができる。
【００２９】
図１Ｂの説明に戻る。また、電子装置１は、放熱部材１３をさらに有する。放熱部材１３は、たとえば放熱ゲル等の熱伝導性を有する部材である。なお、放熱ゲルに限らず、放熱シートや樹脂、接着剤等であってもよい。かかる放熱部材１３は、電子部品ＥＣが筐体１０の金属層１２と面接触するように、電子部品ＥＣと金属層１２との間に介在させて設けられる。
【００３０】
このように放熱部材１３を介在させることにより、電子部品ＥＣから筐体１０への熱伝導性を向上させることができる。また、かかる放熱部材１３を介して伝導した熱を、金属層１２およびグラファイト層１１により広範囲に拡散させることが可能となる。
【００３１】
また、このように放熱部材１３を介在させることにより、筐体１０に対する電子部品ＥＣの高さのバラツキを吸収することもできる。なお、このように放熱部材１３を介在させて筐体１０に対し面接触させるのは、電子部品ＥＣのうちの発熱部品の少なくとも一部であってもよい。すなわち、基板２０からの発熱において寄与度の低い電子部品ＥＣについては、あえて筐体１０へ接触させなくともよい。
【００３２】
また、図１Ｂに示すように、電子装置１は、充填樹脂３０をさらに有する。充填樹脂３０は、筐体１０−Ｕ，１０−Ｄに対し主面の一方および他方が接合された基板２０の側面側の隙間に対し充填され、筐体１０と一体化して筐体１０の側面となる。
【００３３】
充填樹脂３０は、図１Ｆに示すように、母材樹脂３０ａに対し、導電性物質３０ｂや強化繊維３０ｃを含有した複合材料樹脂である。母材樹脂３０ａ、導電性物質３０ｂおよび強化繊維３０ｃは、上述した母材樹脂１０ａ、導電性物質１０ｂおよび強化繊維１０ｃと同様である。
【００３４】
充填樹脂３０は、基板２０の側面側へ充填され、基板２０の基材２０ａへ入り込んで硬化することによるアンカー効果によって、基板２０の側面側を筐体１０へ接続させつつ、強固に固定する。
【００３５】
このように、充填樹脂３０により基板２０の側面を固定することによって、導体２１を基板２０の側面側において電気的に接続させ、筐体１０に対するグランド接続を強化して、電気的ノイズ耐性を向上させることができる。
【００３６】
また、筐体１０に対する基板２０の側面側からの放熱経路を形成することができるので、放熱性を向上させることができる。なお、かかる充填樹脂３０を介して伝導した熱および電気は、上述したように、金属層１２およびグラファイト層１１により広範囲に拡散されることとなる。
【００３７】
したがって、本実施形態に係る電子装置１によれば、放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させることができる。また、筐体１０と基板２０との間に無駄な空間がないため、電子装置１を薄型化できる。
【００３８】
次に、第１の実施形態に係る電子装置１の車両に対する取り付け例について、図２を用いて説明する。図２は、第１の実施形態に係る電子装置１の取り付け例を示す図である。
【００３９】
図２に示すように、電子装置１は、取り付けブラケット５０に対し、たとえばネジＳＷによって締結されることによって固定される。これにより、電子装置１は、取り付けブラケット５０に対しグランド接続されつつ、固定される。すなわち、電気的ノイズ耐性を向上させることができる。
【００４０】
また、電子装置１は、金属層１２およびグラファイト層１１を介して筐体１０の全域にわたって広範囲に拡散させた熱を、さらにネジＳＷおよび取り付けブラケット５０を介して放熱させることができる。すなわち、放熱性を向上させることができる。
【００４１】
なお、図２に示すように、たとえば筐体１０−Ｕ，１０−Ｄの少なくともいずれかに放熱フィン１５を形成することによって、さらに放熱性を向上させることができる。
【００４２】
次に、第１の実施形態に係る電子装置１の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、第１の実施形態に係る電子装置１の製造方法の処理手順を示すフローチャートである。
【００４３】
図３に示すように、第１の実施形態に係る電子装置１の製造方法では、まず、筐体１０の内面へ金属箔付きグラファイトシートを設置する（ステップＳ１０１）。これにより、筐体１０の内面、すなわち、基板２０の主面と対向する面側の全域にわたって、グラファイト層１１および金属層１２が形成される。
【００４４】
つづいて、第１の実施形態に係る電子装置１の製造方法では、筐体１０の金属箔と基板の導体２１を化学的に結合する（ステップＳ１０２）。これにより、高強度に基板２０を筐体１０へ固定することができる。また、金属層１２と導体２１の界面同士が分子レベルで結合された状態となるので、基板２０から筐体１０への熱伝導性および導電性を向上させることができる。また、筐体１０と基板２０との間に無駄な空間がないため、電子装置１を薄型化できる。
【００４５】
そして、第１の実施形態に係る電子装置１の製造方法では、熱伝導性および導電性を有する充填樹脂３０により基板２０の側面を固定する（ステップＳ１０３）。これにより、導体２１を基板２０の側面側において電気的に接続させ、筐体１０に対するグランド接続を強化することができる。また、筐体１０に対する基板２０の側面側からの放熱経路を形成することができる。
【００４６】
上述してきたように、第１の実施形態に係る電子装置１は、筐体１０と、充填樹脂３０とを備える。筐体１０は、電子部品ＥＣが実装された基板２０の主面と対向する面にグラファイト層１１およびかかるグラファイト層１１の表面に形成された金属層１２を有し、かかる金属層１２が基板２０の導体２１と化学的結合により接合される。充填樹脂３０は、熱伝導性および導電性を有し、基板２０の側面に充填されて筐体１０の側面となる。
【００４７】
したがって、本実施形態に係る電子装置１によれば、放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させることができる。また、筐体１０と基板２０との間に無駄な空間がないため、電子装置１を薄型化できる。
【００４８】
また、本実施形態に係る筐体１０は、基板２０が埋没されるように基板２０を収容する。
【００４９】
したがって、本実施形態に係る電子装置１によれば、基板２０と筐体１０の保持強度を強化しつつ、放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させることができる。また、筐体１０と基板２０との間に無駄な空間がないため、電子装置１を薄型化できる。
【００５０】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る電子装置１Ａの構成例および取り付け例について、図４〜図６を用いて説明する。図４は、第２の実施形態に係る電子装置１Ａの構成例および取り付け例（その１）を示す図である。また、図５は、第２の実施形態に係る電子装置１Ａの取り付け例（その２）を示す図である。また、図６は、第２の実施形態に係る電子装置１Ａの取り付け例（その３）を示す図である。
【００５１】
なお、第２の実施形態の説明では、上述した第１の実施形態と異なる部分について主に説明する。
【００５２】
図４の上段に示すように、第２の実施形態に係る電子装置１Ａは、基板２０の主面の一方については、筐体１０−Ｕ（図１Ｂ参照）が接合されていない点が第１の実施形態とは異なる。このように、基板２０の主面の他方については筐体１０−Ｄを接合し、基板２０の側面については充填樹脂３０で固定して、基板２０の主面の一方については外部へ開放した状態で空冷することとしてもよい。
【００５３】
これは、外部へ開放された側の電子部品ＥＣが、基板２０からの発熱において寄与度が低い（すなわち、あまり発熱しない）場合等に有用であり、部品点数の削減や、軽量化に資することができる。
【００５４】
なお、図４の下段に示すように、かかる電子装置１Ａは、取り付けブラケット５０に対し、たとえばネジＳＷによって締結されることによって固定される。これにより、電子装置１Ａは、取り付けブラケット５０に対しグランド接続されつつ、固定される。すなわち、電気的ノイズ耐性を向上させることができる。
【００５５】
また、電子装置１Ａは、金属層１２およびグラファイト層１１を介して筐体１０の全域にわたって広範囲に拡散させた熱を、さらにネジＳＷおよび取り付けブラケット５０を介して放熱させることができる。すなわち、放熱性を向上させることができる。
【００５６】
また、図４の下段に示すように、筐体１０−Ｄを、取り付けブラケット５０と係合可能な形状に形成することによって、取り付けブラケット５０の形状に追従させつつ、電子装置１Ａを取り付けることができる。
【００５７】
また、図５に示すように、電子装置１Ａをネジ止めではなく、取り付けブラケット５０に対し、上述した化学的な結合により貼り付けることによって取り付けてもよい。具体的には、図５の接合層４０に示すように、たとえば分子接合によって、取り付けブラケット５０に対し電子装置１Ａの筐体１０−Ｄを取り付けてもよい。また、かかる場合に、図５に示すように、取り付けブラケット５０の裏表に対し、異なる電子装置１Ａの筐体１０−Ｄを取り付けてもよい。
【００５８】
これにより、ネジＳＷを用いることなく、すなわちネジレスで高強度に電子装置１Ａを取り付けブラケット５０へ取り付けることができる。また、電子装置１Ａが、分子レベルで結合された状態で取り付けブラケット５０へ取り付けられるので、電子装置１Ａから取り付けブラケット５０への熱伝導性および導電性を向上させることができる。
【００５９】
また、ネジレスによる省スペース化や、ネジレスによる取り付け時の金屑発生の抑制といった効果も得ることができる。
【００６０】
また、図５に示した例の変形例として、取り付けブラケット５０に対してではなく、図６に示すように筐体１０−Ｄ同士を化学的な結合により貼り合わせてもよい。また、このとき、貼り合わされた筐体１０−Ｄ同士の間に冷却水路６０が形成されるように、筐体１０−Ｄを加工していてもよい。
【００６１】
具体的には、筐体１０−Ｄに対し、図２に示した放熱フィン１５を設けておき、かかる放熱フィン１５同士を分子接合することによって、図６に示したような冷却水路６０を形成することができる。
【００６２】
これにより、筐体１０−Ｄへ広範囲に拡散した熱を、さらに冷却水路６０を流れる冷却水によって冷却することができる。すなわち、放熱性をより向上させることができる。
【００６３】
なお、図６に示した例では、筐体１０−Ｄ同士の貼り合わせにより、冷却水路６０を形成することとしたが、これに限らず、冷却水路６０ではなくヒートパイプ構造を形成することとしてもよい。あるいは、ヒートパイプを埋設することとしてもよい。また、空気が流れる空冷路を形成してもよい。
【００６４】
上述してきたように、第２の実施形態に係る筐体１０は、基板２０の主面のうちの一方が外部へ開放されるように基板２０を収容する。
【００６５】
したがって、本実施形態に係る電子装置１Ａによれば、放熱性および電気的ノイズ耐性を向上させるとともに、基板２０の主面のうちの一方が基板２０からの発熱において寄与度が低い場合等に、かかる一方をあえて筐体１０で覆わずに外部へ開放した状態で空冷させることができる。また、これにより、部品点数の削減や、軽量化に資することができる。
【００６６】
また、本実施形態に係る筐体１０は、当該筐体１０以外の他の部材、たとえば取り付けブラケット５０や他の電子装置１Ａの筐体１０に対し、化学的結合により接合される。
【００６７】
したがって、本実施形態に係る電子装置１Ａによれば、ネジレスで高強度に電子装置１Ａを他の部材へ取り付けることができる。また、電子装置１Ａが、分子レベルで結合された状態で他の部材へ取り付けられるので、他の部材への熱伝導性および導電性を向上させることができる。また、ネジレスによる省スペース化や、ネジレスによる取り付け時の金屑発生の抑制といった効果も得ることができる。
【００６８】
また、本実施形態に係る筐体１０は、上記他の部材に対し上記化学的結合により接合されることによって冷却水または空気（「冷却媒体」の一例に相当）の流路が形成される形状を有する。
【００６９】
したがって、本実施形態に係る電子装置１Ａによれば、放熱性をより向上させることができる。
【００７０】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る電子装置１Ｂの構成例および取り付け例について、図７〜図９を用いて説明する。図７は、第３の実施形態に係る電子装置１Ｂの構成例を示す図である。また、図８は、第３の実施形態に係る電子装置１Ｂの取り付け例（その１）を示す図である。また、図９は、第３の実施形態に係る電子装置１Ｂの取り付け例（その２）を示す図である。
【００７１】
なお、第３の実施形態の説明でも、上述した第１の実施形態と異なる部分について主に説明する。
【００７２】
図７に示すように、第３の実施形態に係る電子装置１Ｂは、筐体１０−Ｕ，１０−Ｄと基板２０の間に形成された閉空間ＳＰに対し、たとえば放熱ゲルや樹脂等の熱伝導性を有する放熱部材７０を充填する点が第１の実施形態とは異なる。
【００７３】
かかる放熱部材７０が充填されることによって、閉空間ＳＰ全体が熱伝導性を有しつつ金属層１２と言わば面接触するので、基板２０から筐体１０−Ｕ，１０−Ｄへの熱伝導性を向上させることができる。また、かかる放熱部材７０を介して伝導した熱を、金属層１２およびグラファイト層１１により、筐体１０−Ｕ，１０−Ｄの広範囲に拡散させることができる。
【００７４】
したがって、図８に示すように、電子装置１Ｂから遠く離間した位置に、筐体１０−Ｕ，１０−Ｄおよび充填樹脂３０を貫通する通風口部８０と、ファン１００とを設けることによって、広範囲に拡散した熱を放熱し、より放熱性を向上させることができる。すなわち、かかる取り付け例は、たとえば車体の構造上、電子装置１Ｂの近傍にファン１００を設けられない場合であっても、採用することが可能である。
【００７５】
また、図８に示した例の変形例として、延在するように設けられた筐体１０−Ｕ，１０−Ｄおよび充填樹脂３０によって一体化された複数の電子装置１Ｂの間に、前述の通風口部８０とファン１００とを設け、複数の電子装置１Ｂの放熱を１つのファン１００で集約するようにしてもよい。
【００７６】
かかる場合、ファン１００を用いた放熱機構を付加するにあたり、複数の電子装置１Ｂの個数に対し、少ない個数のファン１００により実現することが可能となる。すなわち、少ない部品点数で、ファン１００を用いた放熱機構を付加することができる。
【００７７】
また、ここでは複数の電子装置１Ｂの放熱を集約する、言い換えれば放熱経路を接続する例を挙げたが、複数の基板２０を筐体１０を介して電気的に接続し、基板２０間での通信が可能となるように構成することもできる。この場合、複数の基板２０を一体化する前に、筐体１０に導体層と絶縁層からなる回路を形成しておき、一体化後に筐体１０そのものを介して電気的に導通させることで実現可能である。
【００７８】
上述してきたように、第３の実施形態に係る電子装置１Ｂは、放熱部材７０をさらに備える。放熱部材７０は、熱伝導性を有し、筐体１０と基板２０の間に形成された閉空間ＳＰに対し充填される。
【００７９】
したがって、本実施形態に係る電子装置１Ｂによれば、放熱性をより向上させることができる。
【００８０】
また、本実施形態に係る筐体１０は、１以上の基板２０を収容可能であって、基板２０から離間した位置に設けられ、筐体１０を伝導する熱を放熱するファン１００をさらに備える。
【００８１】
したがって、本実施形態に係る電子装置１Ｂによれば、複数の基板２０から広範囲に拡散した熱を、ファン１００により集約して放熱することができる。
【００８２】
なお、上述した各実施形態は、利用可能な範囲で適宜組み合わせが可能である。たとえば、図５や図６に示した第２の実施形態に係る電子装置１Ａは、第１の実施形態に係る電子装置１、または、第３の実施形態に係る電子装置１Ｂに置き換えが可能である。
【００８３】
同様に、図８や図９に示した第２の実施形態に係る電子装置１Ｂは、第１の実施形態に係る電子装置１、または、第２の実施形態に係る電子装置１Ａに置き換えが可能である。
【００８４】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１，１Ａ，１Ｂ  電子装置
１０，１０−Ｄ，１０−Ｕ  筐体
１１    グラファイト層
１２    金属層
１３    放熱部材
１５    放熱フィン
２０    基板
２１    導体
３０    充填樹脂
４０    接合層
５０    取り付けブラケット
６０    冷却水路
７０    放熱部材
８０    通風口部
１００    ファン
ＥＣ    電子部品
ＳＰ    閉空間
ＳＷ    ネジ
【図１Ａ】
2019220533.tif 000003
【図１Ｂ】
2019220533.tif 000004
【図１Ｃ】
2019220533.tif 000005
【図１Ｄ】
2019220533.tif 000006
【図１Ｅ】
2019220533.tif 000007
【図１Ｆ】
2019220533.tif 000008
【図２】
2019220533.tif 000009
【図３】
2019220533.tif 000010
【図４】
2019220533.tif 000011
【図５】
2019220533.tif 000012
【図６】
2019220533.tif 000013
【図７】
2019220533.tif 000014
【図８】
2019220533.tif 000015
【図９】
2019220533.tif 000016