(57)【要約】【課題】  外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にでき、製造コストを低減できる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】  本体の長辺に沿ってパッケージ３の基板に接続する接続部１４と、接続部１４の内側に長辺に沿って形成された隙間部１０ｃ，１０ｄと、隙間部１０ｃ，１０ｄで挟まれた、水晶片２の搭載部１１と、搭載部１１と接続部１４を連結するアーム部１３とを有し、搭載部１１と接続部１４の厚みを同じにした台座であり、それを備えた振動子及び発振器である。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、
本体が、
当該本体の長辺に沿って形成され、前記基板と接触する２つの接続部と、
前記接続部より前記本体の内側で前記長辺に沿って形成される２つの隙間部と、
前記２つの隙間部で挟まれ、前記振動素子が搭載される搭載部と、
前記本体の四隅に形成され、前記搭載部と前記接続部とを接続するアーム部とを有し、
前記接続部と前記搭載部の厚みを同じにし、前記アーム部の厚みを前記接続部及び前記搭載部の厚みより薄くしたことを特徴とする台座。
【請求項２】
振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、
本体が、
当該本体の長辺に沿って形成され、前記基板と接触する２つの接続部と、
前記接続部より前記本体の内側で前記長辺に沿って形成される２つの隙間部と、
前記２つの隙間部で挟まれ、前記振動素子が搭載される搭載部と、
前記本体の四隅に形成され、前記搭載部と前記接続部とを接続するアーム部とを有し、
前記接続部、前記搭載部及び前記アーム部の厚みを同じにしたことを特徴とする台座。
【請求項３】
アーム部は、円弧形状に湾曲した形状としたことを特徴とする請求項１又は２記載の台座。
【請求項４】
搭載部は、短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部を備え、
アーム部は、切り欠かれた前記搭載部の短辺まで延びて接続していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の台座。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の内部に形成された段差部に前記台座の接続部が接するよう設置したことを特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に前記台座の搭載部の裏面が接触しないよう接続部をバンプでかさ上げして設置したことを特徴とする振動子。
【請求項７】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の内部に形成された段差部に前記台座の接続部が接するよう設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に前記台座の搭載部の裏面が接触しないよう接続部をバンプでかさ上げして設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子を搭載する台座に係り、特に、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にでき、製造コストを低減できる振動素子用の台座、振動子及び発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）がある。
【０００４】
特許文献１には、保持用水晶板に振動用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動用水晶片を確実に励振させ、励振用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。
【０００５】
特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１７７５０号公報
【特許文献２】特許第４７１５２５２号公報
【特許文献３】特開２０１３−０９８６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の水晶振動子又は水晶発振器における水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。
【０００８】
尚、特許文献１〜３には、セラミック等の基板と接触する電極部分の厚みと、水晶片を搭載する搭載部の厚みを同じにし、電極部分と搭載部を接続する部分の厚みを薄くして、外部からの振動への耐振動特性（耐振性）を向上させる構成の記載がない。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にでき、製造コストを低減できる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、当該本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有し、接続部と搭載部の厚みを同じにし、アーム部の厚みを接続部及び搭載部の厚みより薄くしたことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体が、当該本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有し、接続部、搭載部及びアーム部の厚みを同じにしたことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記台座において、アーム部が、円弧形状に湾曲した形状としたことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記台座において、搭載部が、短辺を中央側に切り欠いた切り欠き部を備え、アーム部が、切り欠かれた搭載部の短辺まで延びて接続していることを特徴とする。
【００１４】
本発明は、振動子において、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の内部に形成された段差部に台座の接続部が接するよう設置したことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、振動子において、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に台座の搭載部の裏面が接触しないよう接続部をバンプでかさ上げして設置したことを特徴とする。
【００１６】
本発明は、発振器において、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の内部に形成された段差部に台座の接続部が接するよう設置し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする。
【００１７】
本発明は、発振器において、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部の底面の基板に台座の搭載部の裏面が接触しないよう接続部をバンプでかさ上げして設置し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有し、接続部と搭載部の厚みを同じにし、アーム部の厚みを接続部及び搭載部の厚みより薄くした台座としているので、外部からの振動が接続部に伝達したとしても、アーム部によって吸収して搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできると共に、厚みを２種類にすることで製造コストを低減できる効果がある。
【００１９】
本発明によれば、本体の長辺に沿って形成され、基板と接触する２つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される２つの隙間部と、２つの隙間部で挟まれ、振動素子が搭載される搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有し、接続部、搭載部及びアーム部の厚みを同じにした台座としているので、外部からの振動が接続部に伝達したとしても、アーム部によって吸収して搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできると共に、厚みを１種類にすることで製造コストを更に低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発振器の概略図である。
【図２】本台座の表面説明図である。
【図３】本台座の長辺側面説明図である。
【図４】本台座の短辺側面説明図である。
【図５】本台座の裏面説明図である。
【図６】本台座の表面斜視図である。
【図７】本台座の裏面斜視図である。
【図８】本台座とパッケージの断面説明図である。
【図９】本台座と別のパッケージの断面説明図である。
【図１０】別の台座の長辺側面説明図である。
【図１１】別の台座の短辺側面説明図である。
【図１２】別の台座の表面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る振動素子用の台座（本台座）は、長辺に沿ってパッケージの基板に接続する接続部と、当該接続部の内側に長辺に沿って形成された隙間部と、隙間部で挟まれた、振動素子の搭載部と、搭載部と接続部を連結するアーム部とを有し、接続部と搭載部の厚みを同じにし、アーム部の厚みを接続部及び搭載部の厚みより薄くするものであり、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、アーム部によって吸収して搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできると共に、製造コストを低減できるものである。
【００２２】
また、本発明の実施の形態に係る振動素子用の別の台座（別の台座）は、長辺に沿ってパッケージの基板に接続する接続部と、当該接続部の内側に長辺に沿って形成された隙間部と、隙間部で挟まれた、振動素子の搭載部と、搭載部と接続部を連結するアーム部とを有し、接続部、搭載部及びアーム部の厚みを同じにしたものであり、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、アーム部によって吸収して搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできると共に、製造コストを低減できるものである。
【００２３】
また、本発明の実施の形態に係る振動子は（本振動子）は、本台座又は別の台座に振動素子を搭載し、凹部を有するパッケージに台座を設置したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本振動子のパッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。
【００２４】
［本発振器：図１］
本発振器について図１を参照しながら説明する。図１は、本発振器の概略図である。
本発振器は、図１に示すように、水晶片２と、水晶片２を搭載する台座１と、台座１を表面凹部に収容して当該凹部の内部に搭載するパッケージ３と、パッケージ３の裏面凹部に搭載される発振回路（ＩＣ）４と、パッケージ３の表面周囲に形成されるシームリング５と、蓋となるリッド６とを基本的に備えている。
【００２５】
［本発振器の各部］
本発振器の各部について具体的に説明する。
台座１は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、台座１は、水晶片２と同様の水晶（水晶片２と同じＡＴカットやＺ板）により形成してもよい。その場合、台座１と水晶片２の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しないものである。台座１の詳細は後述する。
【００２６】
水晶片２は、台座１に導電性接着剤で固定されて搭載される。
水晶片２の表面及び裏面には、励振電極が形成され、台座１の電極パターンに導電性接着剤で接続される。
尚、台座１に搭載される振動素子として、ＡＴカットの水晶片２からなる水晶共振子を用いたが、例えば、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の振動子の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
【００２７】
パッケージ３は、セラミック等で形成され、表面及び裏面の両面に凹部が形成された断面Ｈ型の形状となっており、表面凹部に台座１及び水晶片２を収納し、当該凹部の底面（基板）に台座１を搭載し、裏面凹部に発振回路４を収容して搭載している。
尚、パッケージ３の表面凹部の具体的な形状については後述する。
パッケージ３への台座１と発振回路４の搭載は、半田等で固定されるようになっている。
【００２８】
発振回路（ＩＣ）４は、パッケージ３の裏面凹部に収納され、その凹部の底面（基板）に搭載される。尚、当該ＩＣ４以外の温度補償回路をパッケージ３の表面基板又は裏面基板に設けてもよい。温度補償回路を備えると、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）となる。
【００２９】
シームリング５は、シーム封止を行うためにパッケージ３の表面周囲に銀（Ａｇ）ロウ等で形成される。
リッド６は、蓋となるもので、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられ、シームリング５に接着するよう形成される。
【００３０】
［本台座：図２〜７］
次に、本台座について図２〜７を参照しながら説明する。図２は、本台座の表面説明図であり、図３は、本台座の長辺側面説明図であり、図４は、本台座の短辺側面説明図であり、図５は、本台座の裏面説明図であり、図６は、本台座の表面斜視図であり、図７は、本台座の裏面斜視図である。
本台座１は、図２に示すように、本体の２つの長辺に沿って内側に形成された隙間部１０ｃ，１０ｄと、隙間部１０ｃ，１０ｄによって挟まれ、水晶片２が搭載される中央の搭載部１１と、本体の４つの角部で円弧形状に湾曲するアーム部１３と、本体の長辺上に設けられ、パッケージ３の基板（底面）に形成された電極に接続する接続部１４とを備えている。
アーム部１３は、湾曲して腕のような構造となっており、接続部１４と搭載部１１とを連結している。
【００３１】
つまり、本台座１は、長方形状の搭載部１１を囲むように、アーム部１３と接続部１４が形成され、搭載部１１と接続部１４とがアーム部１３で接続された構成である。
そして、搭載部１１の長辺に沿って２つのコの字状の隙間部１０ｃ，１０ｄが形成されている。当該隙間部１０ｃ，１０ｄは本台座１の表裏を貫通している。
【００３２】
ここで、搭載部１１の短辺の幅（図２の縦方向の長さ）が、その中央の幅に比べて狭くなっている。それによって、隙間部１０ｃ，１０ｄが上下に向けて開く、コの字状となっている。このような構成にすることで、より大きな柔軟性（弾性）を備えるものである。
【００３３】
また、搭載部１１と接続部１４は、同じ厚みで形成され、アーム部１３に比べてパッケージ３の下側（基板側）に突出している。従って、パッケージ３の基板に接続部１４だけが接触するには、後述する搭載方法を用いることになる。
【００３４】
尚、図２の搭載部１１において、本体の短辺の中央部分を内側に切り欠いた切り欠き部を設け、その切り欠かれた搭載部１１の短辺までアーム部１３を延設して接続するようにしてもよい。この場合、延設したアーム部１３は、その他のアーム部１３と同じ薄い厚みにするようにしている。
【００３５】
また、接続部１４は、図２，５〜７に示すように、アーム部１３の幅に比べて広い幅となっている。パッケージ３の基板との接合面積を増やすことができる一方、アーム部１３を狭い幅とすることで、アーム部１３がたわんで柔軟性（弾性）を備えるものとなる。
【００３６】
そして、本台座１の表面には、図２に示すように、電極パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。電極パターン１０ａ，１０ｂは、金等の金属の薄膜で形成される。
具体的には、水晶片２と重なる部分に導電性接着剤が塗布される方形のパターンがあり、そこから近い短辺側に引き出されて、アーム部１３を介して接続部１４までパターンが形成される。
図２では、搭載部１１の長辺の中央部分を除いて、隙間部１０ｃ，１０ｄを囲むように電極パターン１０ａ，１０ｂが形成される。このように、電極パターン１０ａ，１０ｂを形成することで、アーム部１３の強度を高めることができる。
【００３７】
更に、電極パターン１０ａ，１０ｂは、図３，４，６に示すように、アーム部１３の側面と接続部１４の側面にも形成されている。
また、図５，７に示すように、本台座１の裏面において、アーム部１３と接続部１４の裏側にも電極パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。
【００３８】
また、導電性接着剤は、水晶片２の四隅近傍に形成されて、水晶片２を固定するものである。
具体的には、搭載部１１に形成された電極パターン１０ａ，１０ｂの４つの矩形部分のパターンに導電性接着剤で水晶片２が固定されることになるが、水晶片２の表側の励振電極はその一つの導電性接着剤に接続し、水晶片２の裏側の励振電極は他の一つの導電性接着剤に接続している。
【００３９】
まず、搭載部１１の部分の厚みをａ、アーム部１３の厚みｂとすると、関係は、ａ＞ｂとなる。そして、接続部１４の厚みｃは、ｃ＝ａ＞ｂの関係となる。
つまり、パッケージ３の基板に接触する接続部１４の厚みｃと搭載部１１の厚みａが厚く、アーム部１３の厚みｂが薄くなっている。
【００４０】
これにより、外部から振動が接続部１４に加わったとしても、その振動をアーム部１３が吸収して緩和できる構成である。そのため、基板で発生した振動の影響が搭載部１１に搭載された水晶片２に及ぶものとはならない。
【００４１】
また、アーム部１３の厚みを薄くしたことにより、アーム部１３が応力に対する柔軟性を備える構成となり、振動の影響を吸収しやすくするものである。更に、搭載部１１の厚みをアーム部１３の厚みより厚くし、剛性を高めることにより、複数のアーム部１３からの応力による搭載部１１自体の変形を防ぐことができる。これにより、搭載部１１と水晶片２との間の応力の発生を抑え、耐振性と耐衝撃性を向上させることができる。
【００４２】
［パッケージの形状：図８］
次に、本台座１とパッケージ３との関係について図８を参照しながら説明する。図８は、本台座とパッケージの断面説明図である。尚、図８に示す構成をパッケージ３ａとする。
パッケージ３ａは、図８に示すように、凹部が段差を有する構成となっている。
具体的には、凹部の内部底面に対して、少なくとも接続部１４の底面が接続する部分が高さ方向に突出して段差部を構成し、その段差部に半田７ａを介して本台座１の接続部１４が接続する。
【００４３】
このパッケージ３ａの構成であれば、本台座１の接続部１４のみがパッケージ３ａに接続することになり、搭載部１１の底面をパッケージ３ａの底面に接触させずに浮かせることができ、接続部１４からの振動をアーム部１３で吸収して搭載部１１に伝達するのを防ぐものである。
尚、図８では、本台座１は、同じ厚みに省略して描いているが、アーム部１３の厚みが薄い構成である。
【００４４】
［別のパッケージの形状：図９］
次に、本台座１と別のパッケージ３との関係について図９を参照しながら説明する。図９は、本台座と別のパッケージの断面説明図である。尚、図９に示す構成をパッケージ３ｂとする。
パッケージ３ｂは、図９に示すように、凹部には段差がない構成となっている。
但し、本台座１の接続部１４の底面に相当する部分には金バンプ等の厚みを保持できる突出型の半田（バンプ）７ｂが形成されて本台座１の接続部１４が接続する。
バンプ７ｂは、厚みを形成できるものであればよく、金バンプ以外の素材のバンプであってもよい。
【００４５】
図９に示すように、凹部を有するパッケージ３ｂの底部に、かさ上げするための金バンプ等のバンプ７ｂを形成して本台座１の接続部１４を接続するようにしているので、搭載部１１と接続部１４が同じ厚みであっても、搭載部１１をパッケージ３ｂの凹部の底面に接触させることがなく、接続部１３のみが凹部の底面に接続することになり、搭載部１１の底面がパッケージ３ｂの底面に接触せずに浮かせることができ、接続部１４からの振動をアーム部１３で吸収して搭載部１１に伝達するものではない。
尚、図９では、本台座１は、同じ厚みに省略して描いているが、アーム部１３の厚みが薄い構成である。
【００４６】
［別の台座：図１０〜１２］
次に、本発明の実施の形態に係る振動素子用の別の台座（別の台座）について図１０〜１２を参照しながら説明する。図１０は、別の台座の長辺側面説明図であり、図１１は、別の台座の短辺側面説明図であり、図１２は、別の台座の表面斜視図である。
別の台座１´は、図１０〜１２に示すように、基本的な構成は本台座１と同様であり、相違するのは、接続部１４´、搭載部１１´及びアーム部１３´の厚みを同じにした点である。
【００４７】
別の台座１´によれば、搭載部１１´、アーム部１３´及び接続部１４´の厚みを同じにしたことで、アーム部１３´の厚みを厚くして強度を高めることができ、構成部によって厚みを変えて製造することがないため、製造が容易となり、製造コストを低減できる効果がある。
【００４８】
また、別の台座１´でも、本台座１と同様に、水晶片２の振動素子を導電性接着剤により搭載して、図８，９に示したパッケージに設置して振動子を構成するものである。
更に、パッケージの裏面の凹部に発振回路等を設置して、発振器を構成するものである。
【００４９】
また、本台座１及び別の台座１´では、搭載部１１，１１´、アーム部１３，１３´及び接続部１４，１４´の各表面の平面を同じ高さの平面（面一）として、裏面に搭載部１１，１１´及び接続部１４，１４´を突出させた構成としている。
【００５０】
尚、別の台座１´の構成は、アーム部１３´の厚みを、本台座１の搭載部１１及び接続部１３の厚みと同じに厚くしたものであるが、別の台座１´の搭載部１１´、アーム部１３´、接続部１４´の厚みを、本台座１の搭載部１１、接続部１３より薄く均一にしてもよい。
【００５１】
［実施の形態の効果］
本台座１によれば、接続部１４の裏側の電極パターンがパッケージ３の基板に形成された電極パターンと半田により固定され、隙間部１０ｃ，１０ｄで囲まれた搭載部１１が、アーム部１３で接続部１４に接続する構成であり、接続部１４と搭載部１１の厚みを同じにし、アーム部１３の厚みを接続部１４及び搭載部１１の厚みより薄くしているので、外部からの振動が接続部１４に伝達されたとしても、アーム部１３によって吸収して搭載部１１への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできると共に、製造コストを低減できる効果がある。
【００５２】
また、別の台座１´は、接続部１４´の裏側の電極パターンがパッケージ３の基板に形成された電極パターンと半田により固定され、隙間部１０ｃ，１０ｄで囲まれた搭載部１１´が、アーム部１３´で接続部１４´に接続する構成であり、接続部１４´、搭載部１１´及びアーム部１３´の厚みを同じにしたものであり、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、アーム部によって吸収して搭載部への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできると共に、製造コストを更に低減できる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にでき、製造コストを低減できる振動素子用の台座、振動子及び発振器に好適である。
【符号の説明】
【００５４】
１，１´…台座、  ２…水晶片、  ３，３ａ，３ｂ…パッケージ、  ４…発振回路（ＩＣ）、  ５…シームリング、  ６…リッド、  ７ａ…半田、  ７ｂ…バンプ、  １０ａ，１０ｂ…電極パターン、  １０ｃ，１０ｄ…隙間部、  １１，１１´…搭載部、  １３，１３´…アーム部、  １４，１４´…接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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