(57)【要約】【課題】テンプレートの製造コストを下げることができるテンプレートを提供する。【解決手段】実施形態によれば、平板状の第１部材と、パターン形成面を有する平板状の第２部材と、前記第２部材の配置位置に対応する位置に開口が設けられる平板状の第３部材と、を有するテンプレートが提供される。前記第１部材と前記第２部材との第１境界、および前記第１部材と前記第３部材との第２境界のうち少なくとも一方で分離可能に構成されている。【選択図】図１
2019043079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の第１部材と、
パターン形成面を有する平板状の第２部材と、
前記第２部材の配置位置に対応する位置に開口が設けられる平板状の第３部材と、
を有し、
前記第１部材と前記第２部材との第１境界、および前記第１部材と前記第３部材との第２境界のうち少なくとも一方で分離可能に構成されているテンプレート。
【請求項２】
分離された前記部材の前記第１境界または前記第２境界に面する面は鏡面研磨されている請求項１に記載のテンプレート。
【請求項３】
前記部材の前記第１境界または前記第２境界に面する面の表面粗さＲＭＳは、０．００５ｎｍから０．３０ｎｍの範囲である請求項２に記載のテンプレート。
【請求項４】
前記第３部材の前記パターン形成面に平行な方向のサイズは、前記第１部材のサイズよりも小さく、前記開口のサイズよりも大きい請求項１に記載のテンプレート。
【請求項５】
前記第１部材および前記第２部材は、多成分系ガラスによって構成される請求項１に記載のテンプレート。
【請求項６】
前記多成分系ガラスは、石英ガラスに、Ｔｉ、ＡｌおよびＮｂの群から選択される１つ以上の金属酸化物が添加されたものである請求項５に記載のテンプレート。
【請求項７】
加工対象上にレジストを塗布し、
平板状の第１部材と、パターン形成面を有する平板状の第２部材と、前記第２部材の配置位置に対応する位置に開口が設けられる平板状の第３部材と、を備え、前記第１部材と前記第２部材との第１境界、および前記第１部材と前記第３部材との第２境界のうち少なくとも一方で分離可能に構成されているテンプレートの前記パターン形成面を、前記レジストに接触させ、
前記パターン形成面を構成する凹パターンに前記レジストを充填させ、
前記テンプレートを前記レジストに接触させた状態で前記レジストを硬化させ、
硬化された前記レジストから前記テンプレートを離型し、
前記テンプレートの前記パターン形成面の欠陥検査を行い、
前記パターン形成面に欠陥がある場合に、前記第２部材を含む部材を、前記パターン形成面に欠陥がない前記第２部材を含む部材と交換する半導体装置の製造方法。
【請求項８】
パターン形成面に、加工対象に転写するパターンと、平板状の第１部材との間で位置合わせを行うアライメントマークと、を有し、前記第１部材に貼合されるテンプレート部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、テンプレート、テンプレート部品および半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント方法で使用されるテンプレートは、石英ガラス製の平板状のテンプレート基板の一方の主面にざぐり部を有し、他方の主面のざぐり部が形成された領域内に凹凸パターンが設けられたメサ部を有する。このような構造を有するテンプレートの製造にはコストがかかる。また、テンプレートをレジストに接触させてパターン転写を行うため、パターン形成面が破壊されたり、劣化したりする。このような場合には、新たなテンプレートを製造しなければならず、コストがかかる。
【０００３】
しかしながら、従来では、テンプレートの製造コストを下げる技術については提案されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−７３９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一つの実施形態は、テンプレートの製造コストを下げることができるテンプレート、テンプレート部品および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの実施形態によれば、平板状の第１部材と、パターン形成面を有する平板状の第２部材と、前記第２部材の配置位置に対応する位置に開口が設けられる平板状の第３部材と、を有するテンプレートが提供される。前記第１部材と前記第２部材との第１境界、および前記第１部材と前記第３部材との第２境界のうち少なくとも一方で分離可能に構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態によるテンプレートの構成の一例を模式的に示す図である。
【図２】図２は、第１の実施形態によるテンプレートをそれぞれの構成部材に分解した上面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態によるテンプレートをそれぞれの構成部材に分解した断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態による貼合を行う２つの部材のいずれか一方にのみアライメントマークが設けられる場合のテンプレートの各部材の構成の一例を示す上面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態による貼合装置を用いた２つの部材の貼合の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、第１の実施形態による貼合を行う２つの部材にアライメントマークが設けられる場合のテンプレートの各部材の構成の一例を示す上面図である。
【図７】図７は、第１の実施形態によるテンプレートを用いた半導体装置の製造方法の手順の一例を示すフローチャートである。
【図８】図８は、第１の実施形態によるテンプレートを用いた半導体装置の製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、第１の実施形態によるテンプレートの構成の他の例を示す図である。
【図１０】図１０は、第１の実施形態によるテンプレートの構成の他の例を示す図である。
【図１１】図１１は、第１の実施形態によるテンプレートの構成の他の例を示す図である。
【図１２】図１２は、第２の実施形態によるテンプレートの構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるテンプレート、テンプレート部品および半導体装置の製造方法を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の実施形態で用いられるテンプレートの断面図は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合がある。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態によるテンプレートの構成の一例を模式的に示す図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、第１の実施形態によるテンプレートをそれぞれの構成部材に分解した上面図であり、図３は、第１の実施形態によるテンプレートをそれぞれの構成部材に分解した断面図である。
【００１０】
一般的なテンプレートは、テンプレート基板の一方の面にざぐり部が形成され、ざぐり部が形成された面に対向する面のざぐり部の形成領域内に収まるように、凹凸パターンを有するパターン形成面が設けられる。パターン形成面は、周囲より突出したメサ構造を有する。図１〜図３に示されるように、第１の実施形態では、テンプレート１０は、第１部材である台座部１１、第２部材である支持部１２、および第３部材であるパターン形成部１３の３つの構成部材を有し、台座部１１と支持部１２との間、および支持部１２とパターン形成部１３との間がそれぞれ貼合された構成を有する。台座部１１、支持部１２およびパターン形成部１３は、たとえばそれぞれ石英ガラスなどの材料によって構成される。
【００１１】
台座部１１は、矩形状の平板１１１から構成され、中央付近には、平板１１１を厚さ方向に貫通する開口部１１２を有する。開口部１１２は、テンプレート１０を組み立てたときに、ざぐり部となる部分である。
【００１２】
支持部１２は、矩形状の平板１２１から構成される。この例では、平面視上、支持部１２は、台座部１１と同じ外形を有し、同じサイズを有するが、台座部１１と同じ外形を有し、台座部１１よりも小さいサイズを有していてもよい。
【００１３】
パターン形成部１３は、矩形状の平板１３１から構成され、一方の主面にはパターン形成面１３２が設けられる。パターン形成面１３２には、たとえば加工対象に形成するパターンと凹凸が逆になった凹凸パターンが設けられている。また、パターン形成面１３２には、加工対象に転写する素子または配線を形成するためのパターンと、インプリント処理の際に、テンプレート１０と加工対象との間の位置合わせで使用されるアライメントマークと、が設けられる。さらに、パターン形成部１３は、台座部１１に設けられる開口部１１２が形成される領域ＲO内に収まるように設けられる。
【００１４】
台座部１１の上面１１１ａと支持部１２の下面１２１ａとが貼合され、支持部１２の上面１２１ｂとパターン形成部１３の下面１３１ａとが貼合される。貼合は、たとえば台座部１１の上面１１１ａ、支持部１２の下面１２１ａ、支持部１２の上面１２１ｂおよびパターン形成部１３の下面１３１ａをそれぞれ表面粗さＲＭＳ（Root  Mean  Square）が０．００５ｎｍ以上、０．３０ｎｍ以下となるまで鏡面研磨し、鏡面研磨した面同士を接触させることによって行われる。また、貼合は、たとえば接着剤などによって両者を接着してもよい。
【００１５】
ここで、各部材の貼合について説明する。各部材を貼合させる際には、アライメントマークが用いられる。アライメントマークは、貼合を行う２つの部材のいずれか一方にのみ設けられてもよいし、貼合を行う２つの部材の両方に設けられてもよい。なお、このアライメントマークは、インプリント処理の際に加工対象との間の位置合わせで使用されるアライメントマークとは異なるものである。
【００１６】
図４は、第１の実施形態による貼合を行う２つの部材のいずれか一方にのみアライメントマークが設けられる場合のテンプレートの各部材の構成の一例を示す上面図である。図５は、第１の実施形態による貼合装置を用いた２つの部材の貼合の一例を模式的に示す断面図である。
【００１７】
図５に示される貼合装置２００は、貼合対象の一方の部材を保持する第１保持部２１０と、貼合対象の他方の部材を保持する第２保持部２２０と、第１保持部２１０に保持された部材に設けられるアライメントマークの位置を光学的に観察する観察部２３０と、を備える。ここで、第１保持部２１０の部材を保持する面に平行な２つの直交する方向をＸ方向およびＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に垂直な方向をＺ方向とする。
【００１８】
第１保持部２１０は、真空チャック機構または静電チャック機構によって部材、図５の例では台座部１１を保持する。第１保持部２１０は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能である。第１保持部２１０に保持される部材には、アライメントマーク１１３が設けられる。
【００１９】
第２保持部２２０は、真空チャック機構または静電チャック機構によって部材、図５の例では支持部１２を保持する。第２保持部２２０は、第１保持部２１０に対向して配置される。第２保持部２２０は、Ｘ方向およびＹ方向の位置が固定されている。なお、第１保持部２１０および第２保持部２２０の少なくとも一方がＺ方向に移動可能に構成される。
【００２０】
観察部２３０は、第１保持部２１０に保持される部材のアライメントマーク１１３を観察することができる位置に設けられる。たとえば、観察部２３０は、第１保持部２１０に保持される部材に設けられたアライメントマーク１１３の位置に対応した位置に設けられる。観察部２３０は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能な構成を有していてもよい。
【００２１】
このような構成の貼合装置２００で貼合を行う場合には、図４に示されるように、第１保持部２１０側に保持される部材にアライメントマークが設けられる。たとえば、図５に示されるように、台座部１１が第１保持部２１０に保持され、支持部１２が第２保持部２２０に保持される場合には、台座部１１の平板１１１にアライメントマーク１１３が設けられる。ここでは、図４に示されるように、アライメントマーク１１３は、平板１１１の四隅付近に設けられる。
【００２２】
また、支持部１２が第１保持部２１０に保持され、パターン形成部１３が第２保持部２２０に保持される場合には、支持部１２の平板１２１にアライメントマーク１２２が設けられる。ここでは、図４に示されるように、平板１２１の中央付近に４個のアライメントマーク１２２が設けられる。
【００２３】
図５の貼合装置２００での２つの部材を貼合する方法について説明する。第１保持部２１０に、たとえば台座部１１を真空チャック機構などの保持機構で保持させる。また、第２保持部２２０に、たとえば支持部１２を真空チャック機構などの保持機構で保持させる。ついで、観察部２３０で第１保持部２１０に保持されている台座部１１のアライメントマーク１１３が観察できるように、第１保持部２１０のＸ方向およびＹ方向の位置を調節する。すべての観察部２３０でアライメントマーク１１３を観察することができる位置に台座部１１の位置が移動されると、第１保持部２１０および第２保持部２２０の少なくともいずれか一方をＺ方向に互い接近する方向に移動させ、台座部１１と支持部１２とを貼合させる。
【００２４】
また、貼合された台座部１１および支持部１２と、パターン形成部１３と、を貼合させる場合も同様にして行われる。ただし、この場合には、図４の支持部１２に設けられるアライメントマーク１２２を観察することによって、位置合わせが行われる。
【００２５】
なお、図５に示した方法では、貼合させる部材のうち一方の部材にしかアライメントマークを設けないため、２つの部材間の位置は、理想とされる位置と比較してずれが生じる場合がある。しかし、この位置ずれは、それほど問題にはならない。インプリント処理においては、パターン形成部１３のパターン形成面１３２に設けられるアライメントマークと、加工対象に設けられるアライメントマークと、を用いて位置合わせを行うため、テンプレート１０における部材間の位置ずれがインプリント処理に与える影響は小さいからである。
【００２６】
しかし、貼合させる部材の間の位置合わせは、図４および図５に示した方法に限定されるものではない。図６は、第１の実施形態による貼合を行う２つの部材にアライメントマークが設けられる場合のテンプレートの各部材の構成の一例を示す上面図である。図６では、台座部１１の平板１１１の四隅付近に支持部１２との間の貼合用のアライメントマーク１１４が設けられ、支持部１２の平板１２１の四隅付近に台座部１１との間の貼合用のアライメントマーク１２３が設けられる。すなわち、台座部１１のアライメントマーク１１４と支持部１２のアライメントマーク１２３とは対応して設けられている。また、パターン形成部１３の平板１３１の四隅付近に支持部１２との間の貼合用のアライメントマーク１３３が設けられ、支持部１２の平板１２１の中央付近にパターン形成部１３との間の貼合用のアライメントマーク１２４が設けられる。すなわち、パターン形成部１３のアライメントマーク１３３と支持部１２のアライメントマーク１２４とは対応して設けられている。
【００２７】
アライメントマーク１１４，１２３，１２４，１３３は、たとえば回折格子状のパターンによって構成される。アライメントマーク１１４の回折格子の周期と、アライメントマーク１２３の回折格子の周期と、はわずかに異なるように設定される。アライメントマーク１２４の回折格子の周期と、アライメントマーク１３３の回折格子の周期と、はわずかに異なるように設定される。このように、対応するアライメントマーク１１４，１２３，１２４，１３３の周期をわずかに異ならせることで、光を照射したときにモアレ縞が発生し、このモアレ縞を用いて、２つの部材間の位置合わせを精密に行うことができる。なお、このような位置合わせは、従来のインプリント処理における加工対象とテンプレートとの間の位置合わせと同様の原理であり、公知であるので、詳細な説明を省略する。
【００２８】
つぎに、このような構成のテンプレートを用いた半導体装置の製造方法について説明する。図７は、第１の実施形態によるテンプレートを用いた半導体装置の製造方法の手順の一例を示すフローチャートであり、図８は、第１の実施形態によるテンプレートを用いた半導体装置の製造方法の手順の一例を模式的に示す断面図である。なお、インプリント処理は、Ｈｅガス雰囲気中で行われる。
【００２９】
まず、加工対象３００上のショット領域にレジスト３１０ａを滴下する（ステップＳ１１、図８（ａ））。レジスト３１０ａは、ドロップレシピにしたがってショット領域に滴下される。また、レジスト３１０ａは、たとえばインクジェット法によって滴下される。加工対象３００は、たとえば半導体基板、または半導体基板上に形成された半導体膜、導電膜または絶縁膜である。
【００３０】
ついで、第１の実施形態によるテンプレート１０のパターン形成面１３２を、レジスト３１０ａに接触させて押印する（ステップＳ１２）。また、アライメントマークを用いてテンプレート１０と加工対象３００との間の位置合わせを行いながら、テンプレート１０のパターン形成面１３２に設けられた凹パターンにレジスト３１０ａを充填させる（ステップＳ１３、図８（ｂ））。
【００３１】
所定の時間、たとえば凹パターンにレジスト３１０ａが充填される十分な時間、が経過した後、テンプレート１０を介してレジスト３１０ａに紫外線を照射する（ステップＳ１４）。これによって、レジスト３１０ａは硬化し、レジストパターン３１０となる。ついで、テンプレート１０をレジストパターン３１０から離型する（ステップＳ１５、図８（ｃ））。
【００３２】
ついで、テンプレート１０のパターン形成面１３２に設けられる凹凸パターンについて欠陥検査を行う（ステップＳ１６）。テンプレート１０の欠陥検査は、たとえば短波長レーザ（たとえば波長１９３ｎｍの固体ＳＨＧ（Second−Harmonic  Generation）レーザ）を使用して行われる。
【００３３】
テンプレート１０の欠陥検査の結果、テンプレート１０に欠陥があるかを判定する（ステップＳ１７）。たとえば、図８（ｄ）に示されるように、テンプレート１０に欠陥１３５がある場合（ステップＳ１７でＹｅｓの場合）には、テンプレート１０のパターン形成部１３を交換する（ステップＳ１８）。図８（ｅ）に示されるように、テンプレート１０の欠陥１３５が生じたパターン形成部１３を支持部１２から剥離させ、欠陥１３５が存在しない新たなパターン形成部１３’を支持部１２に貼合させる。鏡面研磨した面同士を接触させてパターン形成部１３を支持部１２に貼合させている場合には、たとえば真空雰囲気下にテンプレート１０を置くことで、パターン形成部１３が支持部１２から剥離される。また、接着剤を用いてパターン形成部１３を支持部１２に貼合させている場合には、接着剤を剥すことによって、パターン形成部１３を支持部１２から剥離させることができる。
【００３４】
ステップＳ１８の後、またはステップＳ１７でテンプレート１０に欠陥１３５がない場合（ステップＳ１７でＮｏの場合）には、加工対象３００上でつぎのショット領域を選択し（ステップＳ１９）、処理がステップＳ１１に戻る。以上の処理が繰り返し行われる。
【００３５】
すべてのショット領域についてインプリント処理が終わると、インプリント処理で形成されたレジストパターンをマスクとして、ＲＩＥ（Reactive  Ion  Etching）法等のエッチング処理が施され、加工対象３００が所望の形状に加工される。以上のような工程を繰り返すことにより、半導体装置が製造される。
【００３６】
なお、上記した説明では、テンプレート１０が台座部１１、支持部１２およびパターン形成部１３の３つの部材に分離され、台座部１１と支持部１２とが貼合され、支持部１２とパターン形成部１３とが貼合される構成を示した。しかし、実施形態がこれに限定されるものではない。たとえば台座部１１、支持部１２およびパターン形成部１３を有するテンプレート１０において、台座部１１と支持部１２との間、および支持部１２とパターン形成部１３との間の少なくとも一方で分離され、分離された部分で２つの部材が貼合されていればよい。
【００３７】
図９および図１０は、第１の実施形態によるテンプレートの構成の他の例を示す図であり、それぞれの図において、（ａ）はテンプレートの構成部材の一例を示す上面図であり、（ｂ）はテンプレートの構成部材の一例を示す断面図である。図９では、テンプレート１０が台座部１１と、パターン支持部１５と、の２つの部材からなり、両者が貼合される場合を示している。パターン支持部１５は、支持部１２とパターン形成部１３とが一体的に形成されたものである。そして、台座部１１の上面１１１ａとパターン支持部１５の下面１２１ａとが貼合される。
【００３８】
このような構成のテンプレート１０では、パターン支持部１５のパターン形成面１３２に欠陥が生じた場合には、パターン支持部１５を台座部１１から剥離し、パターン形成面１３２に欠陥がないパターン支持部１５と交換される。
【００３９】
図１０では、テンプレート１０が台座支持部１６と、パターン形成部１３と、の２つの部材からなり、両者が貼合される場合を示している。台座支持部１６は、台座部１１と支持部１２とが一体的に形成されたものである。そして、台座支持部１６の上面１２１ｂとパターン形成部１３の下面１３１ａとが貼合される。
【００４０】
このような構成のテンプレート１０では、パターン形成部１３のパターン形成面１３２に欠陥が生じた場合には、パターン形成部１３を台座支持部１６から剥離し、パターン形成面１３２に欠陥がないパターン形成部１３と交換される。
【００４１】
また、上記した説明では、支持部１２のパターン形成面１３２に平行な方向の大きさは、台座部１１と同じ場合を説明した。しかし、実施形態がこれに限定されるものではない。図１１は、第１の実施形態によるテンプレートの構成の他の例を示す図であり、（ａ）はテンプレートを構成する部材の一例を示す上面図であり、（ｂ）はテンプレートを構成する部材の一例を示す断面図である。この図に示されるように、テンプレート１０が台座部１１と、パターン支持部１５ａと、の２つの部材からなり、両者が貼合される場合を示している。パターン支持部１５ａは、支持部１２ａとパターン形成部１３とが一体的に形成されたものである。ただし、パターン支持部１５ａ（支持部１２ａ）のパターン形成面１３２に平行な方向の大きさは、台座部１１よりも小さく、台座部１１に設けられる開口部１１２よりも大きい。そして、台座部１１の上面１１１ａとパターン支持部１５ａの下面１２１ａとが貼合される。
【００４２】
従来では、１枚のテンプレート基板の一方の面に機械加工によってざぐり部を加工し、他方の面をウェット処理で形成するため、プロセスコストが増大していた。そして、テンプレートが破損した場合には、テンプレートを交換しなければならなかった。
【００４３】
これに対して、第１の実施形態では、台座部１１、支持部１２およびパターン形成部１３の３つの部分を有するテンプレート１０で、台座部１１および支持部１２の境界、および支持部１２およびパターン形成部１３の境界の少なくも一方でテンプレート１０が分離される。そして、両者が貼合されてテンプレート１０が構成される。これによって、テンプレート１０が破損した場合には、台座部１１、支持部１２およびパターン形成部１３のうちの破損した部材を交換し、他の部材は交換せずに使用し続けることができるので、テンプレートの製造コストを下げることができるという効果を有する。また、テンプレート１０を安価な添加物が含まれないガラスで構成するので、この点からも、テンプレートにかかるコストを下げることができるという効果を有する。
【００４４】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、テンプレートを構成する材料は、石英ガラスであり、シリコンと酸素を主成分とするものであった。第２の実施形態では、テンプレートを構成する部材の一部の部材が、２成分系ガラスによって構成される場合を説明する。
【００４５】
図１２は、第２の実施形態によるテンプレートの構成の一例を示す図であり、（ａ）はテンプレートを構成する部材の一例を示す上面図であり、（ｂ）はテンプレートを構成する部材の一例を示す断面図である。この図では、テンプレート１０が台座部１１と、パターン支持部１５ｂと、の２つの部材からなり、両者が貼合される場合を示している。パターン支持部１５ｂは、２成分系ガラスからなる支持部１２ｂおよびパターン形成部１３ｂが一体的に形成されたものである。そして、台座部１１の上面１１１ａとパターン支持部１５ｂの下面１２１ａとが貼合される。２成分系ガラスとして、石英ガラスにＴｉ、ＡｌおよびＮｂの群から選択される金属酸化物が添加されたものである。たとえば、ＳｉＯ2９２重量％−ＴｉＯ2８重量％の２成分系ガラスを用いることができる。
【００４６】
インプリント処理は、上記したようにＨｅガス雰囲気中で行われる。インプリント処理では、レジスト３１０ａにテンプレート１０を接触させ、テンプレート１０の凹パターン内にレジスト３１０ａを充填させるが、凹パターンには初期にはＨｅガスが満たされている。第１の実施形態のように、石英ガラスからなるテンプレート１０を用いる場合には、凹パターン内のＨｅガスは、凹パターンに沿ってメサ部の端部から処理雰囲気中へと放出される。一方、第２の実施形態のように、２成分系ガラスからなるパターン支持部１５ｂを有するテンプレート１０を用いる場合でも、石英ガラスからなるテンプレート１０と同様に処理雰囲気中へとＨｅガスが放出されるが、凹パターン内の一部のＨｅガスは、２成分系ガラスからなるパターン支持部１５ｂ中を拡散していき、開口部１１２から処理雰囲気中へと放出される。
【００４７】
このように、第２の実施形態では、パターン形成部１３ｂおよび支持部１２ｂが少なくとも２成分系ガラスから構成されるものであれば、インプリント処理中のＨｅガスをパターン形成部１３ｂおよび支持部１２ｂを介して処理雰囲気中へと放出することができる。そのため、第１の実施形態で説明した各例においても、支持部１２およびパターン形成部１３に対応する部材を２成分系ガラスで構成することができる。たとえば、図１のテンプレート１０の場合には、支持部１２およびパターン形成部１３を２成分系ガラスで構成することができる。また、図１０のテンプレート１０の場合には、パターン形成部１３と、台座支持部１６と、を２成分系ガラスで構成することができる。さらに、図１１のテンプレート１０の場合には、パターン支持部１５ａを２成分系ガラスで構成することができる。
【００４８】
第２の実施形態では、テンプレート１０の少なくともパターン形成部１３および支持部１２を２成分系ガラスで構成した。これによって、インプリント処理時に、凹パターンを満たすＨｅガスがパターン形成部１３および支持部１２を介して処理雰囲気中に放出されるので、レジストパターン３１０への気泡の残留を抑制することができるという効果を第１の実施形態の効果に加えて得ることができる。なお、上記した説明では、テンプレート１０の少なくともパターン形成部１３および支持部１２は、上記した２成分系ガラスだけでなく、３成分系ガラスなどの多成分系ガラスで構成してもよい。多成分系ガラスは、石英ガラスにＴｉ、ＡｌおよびＮｂの群から選択される１つ以上の金属酸化物が添加されたものである。
【００４９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
１０  テンプレート、１１  台座部、１２，１２ｂ  支持部、１３，１３ｂ  パターン形成部、１５，１５ａ，１５ｂ  パターン支持部、１６  台座支持部、１１１，１２１，１３１  平板、１１１ａ，１２１ｂ  上面、１１２  開口部、１１３，１１４，１２２，１２３，１２４，１３３  アライメントマーク、１２１ａ，１３１ａ  下面、１３２  パターン形成面、１３５  欠陥、２００  貼合装置、２１０  第１保持部、２２０  第２保持部、２３０  観察部、３００  加工対象、３１０  レジストパターン、３１０ａ  レジスト。
【図１】
2019043079.tif 000003
【図２】
2019043079.tif 000004
【図３】
2019043079.tif 000005
【図４】
2019043079.tif 000006
【図５】
2019043079.tif 000007
【図６】
2019043079.tif 000008
【図７】
2019043079.tif 000009
【図８】
2019043079.tif 000010
【図９】
2019043079.tif 000011
【図１０】
2019043079.tif 000012
【図１１】
2019043079.tif 000013
【図１２】
2019043079.tif 000014