(57)【要約】【課題】ウエーハをサブストレートに支持する支持力を確保しながら、生産性を低下させることなく、サブストレートを剥離した後のデバイスの品質も低下させないウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハ１０を支持するサブストレート３０の上面にポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートのいずれかのシート２０を敷設し、シート２０の上面２０ａにウエーハ１０の表面１０ａを位置付けて配設するウエーハ配設工程と、シート２０を介してサブストレート３０に配設されたウエーハ１０を密閉環境内で減圧してシート２０を加熱すると共にウエーハ１０を押圧してシート２０を介してウエーハ１０をサブストレート３０に熱圧着するシート熱圧着工程と、ウエーハ１０の裏面１０ｂに加工を施す裏面加工工程と、ウエーハ１０をシート２０から剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハ１０の加工方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを支持するサブストレートの上面にポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートのいずれかのシートを敷設し、該シートの上面にウエーハの表面を位置付けて配設するウエーハ配設工程と、
該シートを介して該サブストレートに配設されたウエーハを密閉環境内で減圧して該シートを加熱すると共にウエーハを押圧して該シートを介してウエーハを該サブストレートに熱圧着するシート熱圧着工程と、
ウエーハの裏面に加工を施す裏面加工工程と、
ウエーハを該シートから剥離する剥離工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。
【請求項２】
該裏面加工工程において、ウエーハの裏面を研削する研削工程が実施される請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該ポリオレフィン系のシートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかで構成される請求項１、又は２に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該シートとしてポリオレフィン系のシートが選択された場合の該シート熱圧着工程における該シートの加熱温度は、該シートがポリエチレンシートで構成される場合は１２０〜１４０℃であり、該シートがポリプロピレンシートで構成される場合は１６０〜１８０℃であり、該シートがポリスチレンシートで構成される場合は２２０〜２４０℃である請求項３に記載のウエーハの加工方法。
【請求項５】
該ポリエステル系のシートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシート、のいずれかで構成される請求項１、又は２に記載のウエーハの加工方法。
【請求項６】
該シートとしてポリエステル系のシートが選択された場合の該シート熱圧着工程における該シートの加熱温度は、該シートがポリエチレンテレフタレートシートで構成される場合は２５０〜２７０℃であり、該シートがポリエチレンナフタレートシートで構成される場合は１６０〜１８０℃である請求項５に記載のウエーハの加工方法。
【請求項７】
該シート熱圧着工程において、該シートがウエーハを囲繞して盛り上がるようにウエーハを押圧する請求項１乃至６のいずれかに記載されたウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハをサブストレートに支持してウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに加工された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
近年においては、電気機器の小型化、軽量化の要請を受けて各種のデバイスチップを小型、軽量化すべく、ウエーハも５０μｍ、３０μｍと、できるだけ薄く加工される傾向にある。
【０００４】
研削装置によってウエーハを薄く加工する場合、薄く加工するほどウエーハの強度が低下し、研削時、さらには、研削後の搬送時においてウエーハが破損する危険性が高まるという問題がある。そこで、ウエーハを薄く加工する際に、ウエーハを、ウエーハよりも剛性が高いサブストレート（支持基板）で支持してウエーハの裏面を研削する技術が出願人によって提案されている（特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２９６８３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された技術においては、ウエーハの表面に液状樹脂をコーティングして粘着層を構成し、該粘着層を介して、ウエーハとサブストレートとを一体化している。しかし、上記した液状樹脂を利用して一体化する場合は、サブストレートによってウエーハを支持する支持力が十分でなく、研削加工を実施する際に、保持テーブル上のウエーハが安定せず、研削加工時にウエーハが破損するという問題がある。ウエーハとサブストレートとを一体化する手段としては、液状樹脂の他に、両面テープやワックス等も考えられるが、液状樹脂によって一体化する場合と同様に、ウエーハをサブストレートに支持する支持力を十分に確保できず、同様の問題が生じ得る。
【０００７】
また、ウエーハの表面に形成されるデバイスの表面にバンプと称する突起電極が複数形成されている場合、ウエーハがサブストレート上に安定的に支持されていないと、該バンプに研削時の応力が集中して破損するという問題がある。
【０００８】
さらには、研削が終了してウエーハの表面からサブストレートを剥離する際に、ウエーハの表面に液状樹脂、両面テープの糊剤、ワックス等が該バンプに付着して残存し、デバイスの品質を低下させるという問題もあり、これら液状樹脂、糊剤、ワックス等を除去する工程を追加すると、生産性も低下することになる。
【０００９】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハをサブストレートに支持する支持力を確保しながら、生産性を低下させることなく、サブストレートを剥離した後のデバイスの品質も低下させないウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの裏面を加工するウエーハの加工方法であって、ウエーハを支持するサブストレートの上面にポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートのいずれかのシートを敷設し、該シートの上面にウエーハの表面を位置付けて配設するウエーハ配設工程と、該シートを介して該サブストレートに配設されたウエーハを密閉環境内で減圧して該シートを加熱すると共にウエーハを押圧して該シートを介してウエーハを該サブストレートに熱圧着するシート熱圧着工程と、ウエーハの裏面に加工を施す裏面加工工程と、ウエーハを該シートから剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法が提供される。
【００１１】
好ましくは、該裏面加工工程において、ウエーハの裏面を研削する研削工程が実施される。また、該ポリオレフィン系のシートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかで構成されてもよい。該シートとしてポリオレフィン系のシートが選択された場合の該シート熱圧着工程における該シートの加熱温度は、該シートがポリエチレンシートで構成される場合は１２０〜１４０℃であり、該シートがポリプロピレンシートで構成される場合は１６０〜１８０℃であり、該シートがポリスチレンシートで構成される場合は２２０〜２４０℃であることが好ましい。
【００１２】
該ポリエステル系のシートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシート、のいずれかで構成されてもよい。該シートとしてポリエステル系のシートが選択された場合の該シート熱圧着工程における該シートの加熱温度は、該シートがポリエチレンテレフタレートシートで構成される場合は２５０〜２７０℃であり、該シートがポリエチレンナフタレートシートで構成される場合は１６０〜１８０℃であることが好ましい。
【００１３】
該シート熱圧着工程においては、該シートがウエーハを囲繞して盛り上がるようにウエーハを押圧することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハを支持するサブストレートの上面にポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートのいずれかのシートを敷設し、該シートの上面にウエーハの表面を位置付けて配設するウエーハ配設工程と、該シートを介して該サブストレートに配設されたウエーハを密閉環境内で減圧して該シートを加熱すると共にウエーハを押圧して該シートを介してウエーハを該サブストレートに熱圧着するシート熱圧着工程と、ウエーハの裏面に加工を施す裏面加工工程と、ウエーハを該シートから剥離する剥離工程と、から少なくとも構成されることから、ウエーハは、サブストレートに対して十分な支持力で支持され、ウエーハの裏面に加工が施されても、ウエーハが破損することがない。また、デバイスの表面にバンプが複数形成されている場合であっても、該バンプがシートに埋設されて確実に支持され、裏面加工工程時の応力が分散されて、バンプ及びシートが破損するという問題が解消する。
【００１５】
さらに、本発明の加工方法によれば、シートを介してウエーハを該サブストレートに熱圧着するため、裏面加工工程が終了してウエーハの裏面からサブストレート及びシートを剥離しても、液状樹脂、糊剤、ワックス等が電極に残存するという問題が生じ得ず、デバイスの品質を低下させるという問題が解消される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態において実施されるウエーハ配設工程の実施態様を説明するための斜視図である。
【図２】本実施形態において実施されるシート熱圧着工程の実施態様を説明するための側面図である。
【図３】図２に示すシート熱圧着工程により得られた一体化ユニットの側面図、及び一部拡大断面図である。
【図４】本実施形態における裏面加工工程の実施態様を説明するための斜視図である。
【図５】本実施形態における剥離工程を説明するための斜視図である。
【図６】シート熱圧着工程の別の実施形態を示す斜視図（ａ）、及び一部拡大断面図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に基づき構成されたウエーハの加工方法の一実施形態であって、ウエーハの裏面を研削加工する加工方法について添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
本実施形態のウエーハの加工方法を実施するに際し、まず、図１（ａ）に示すように、被加工物としてのウエーハ１０を用意する。ウエーハ１０の表面１０ａには、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画され形成されている。
【００１９】
（ウエーハ配設工程）
ウエーハ１０を用意したならば、図１（ａ）に示すように、サブストレート３０の上面３０ａにシート２０を敷設し、シート２０の上面２０ａに、ウエーハ１０の裏面１０ｂを上方に、すなわち、表面１０ａを下方に向けて配設する。シート２０は、円盤形状のウエーハ１０と略同形状であり、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートによって構成されるが、本実施形態では、シート２０としてポリオレフィン系のポリエチレン（ＰＥ）シートを選択した場合について説明する。サブストレート３０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により構成され、ウエーハ１０、及びシート２０よりも一回り大きい寸法で、且つ、ウエーハ１０、及びシート２０よりも高い剛性になる厚みに設定されることが好ましい。なお、本実施形態では、ウエーハ配設工程を実施する際に、サブストレート３０を、矩形状の基台５０の上面中央に配設された円盤形状のヒータテーブル４０の上面４０ａの中央に載置する（図１（ｂ）を参照。）。ヒータテーブル４０の内部には、図示しない温度センサー、及び電気ヒータが内蔵されており、図示しない制御装置、及び電源に接続され、ヒータテーブル４０を所望の温度に調整することが可能になっている。
【００２０】
（シート熱圧着工程）
上記したウエーハ配設工程が実施されたならば、図２に示すシート熱圧着工程を実施する。シート熱圧着工程は、シート２０を介してサブストレート３０に配設されたウエーハ１０を密閉環境内で減圧してシート２０を加熱すると共にウエーハ１０を押圧してシート２０を介してウエーハ１０をサブストレート３０に熱圧着する工程であり、以下に具体的に説明する。
【００２１】
シート熱圧着工程を実施するためには、図２（ａ）に示す熱圧着装置６０を利用する。熱圧着装置６０は、ヒータテーブル４０を含む密閉環境を形成するための密閉カバー部材６２を備える。なお、図２では、内部の構成を説明する都合上、密閉カバー部材６２のみ断面を示している。密閉カバー部材６２は、基台５０の上面全体を覆う箱型部材であり、上壁６２ａ、及び上壁６２ａの外周端部から垂下される側壁６２ｂから構成され、下方側は開放されている。上壁６２ａの中央には、押圧部材６４の支持軸６４ａが貫通し、上下方向に進退させるための開口６２ｃが形成されている。また、支持軸６４ａを上下に進退させつつ、密閉カバー部材６２の内部空間Ｓを外部と遮断して密閉環境とすべく、支持軸６４ａの外周を支持する開口部６２ｃにシール構造６２ｄが形成される。支持軸６４ａの下端には、押圧プレート６４ｂが配設されている。押圧プレート６４ｂは、少なくともウエーハ１０よりも大径であり、好ましくはヒータテーブル４０よりもやや大きい寸法に設定された円盤形状である。密閉カバー部材６２の側壁６２ｂの下端面には、全周にわたって弾性シール部材６２ｅが配設されている。また、図示は省略するが、押圧部材６４の上方には、押圧部材６４を上下方向に進退させるための駆動手段が配設される。
【００２２】
ヒータテーブル４０上に、シート２０、及びサブストレート３０を介してウエーハ１０を載置したならば、図２（ａ）に示すように基台５０上に位置付けられた密閉カバー部材６２を下降させて、基台５０の上面に載置する。このとき、押圧プレート６４ｂは、図２（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の上面に接触しない上方位置に引き上げられている。密閉カバー部材６２が基台５０上に載置されると、側壁６２ｂの下端面に配設された弾性シール部材６２ｅが基台５０の上面に密着する。基台５０におけるヒータテーブル４０の近傍位置には、吸引孔５２が配設されており、吸引孔５２を介して、密閉カバー部材６２によって形成される内部空間Ｓに吸引手段が接続される。
【００２３】
図２（ｂ）に示すように、密閉カバー部材６２を基台５０上に載置し、密閉カバー部材６２の内部空間Ｓが密閉環境とされたならば、図示しない吸引手段を作動して、吸引孔５２を介して内部空間Ｓの空気を吸引し、ウエーハ１０を含む領域を真空に近い状態まで減圧する。これと同時に、ヒータテーブル４０に内蔵された電気ヒータを作動させて、サブストレート３０上でウエーハ１０を支持しているシート２０を加熱する。ヒータテーブル４０の電気ヒータを作動させ、図示しない温度センサーによってヒータテーブル４０の温度を制御することにより、シート２０を構成するポリエチレンシートが融点近傍の温度（１２０〜１４０℃）になるように加熱する。なお、この際、シート２０の温度を直接的に検出する温度センサーを配設してもよい。さらに、シート２０を加熱すると同時に、図２（ｃ）に示すように、押圧プレート６４ｂを下降させてウエーハ１０の上面全体を均等な力で押圧する。ウエーハ１０を収容している内部空間Ｓは真空に近い状態まで減圧されており、ウエーハ１０とシート２０との間に残存する空気は吸引されて除去される。そして、シート２０は、上記した温度に加熱されることにより軟化しており、シート２０を介してウエーハ１０がサブストレート３０に熱圧着されて一体化ユニットＷを形成する。以上により、シート熱圧着工程が完了する。このようにしてシート熱圧着工程が完了したならば、図示しない吸引手段の作動を停止し、ヒータテーブル４０の電気ヒータを停止し、押圧プレート６４ｂを上昇させると共に、密閉カバー部材６２を上方に引き上げる。シート２０の温度が常温近傍まで低下したならば、ヒータテーブル４０から一体化ユニットＷを搬出することができる。
【００２４】
上記したシート熱圧着工程を実施することにより形成された一体化ユニットＷについて、図３を参照しながら、さらに説明する。上記したように、シート熱圧着工程によれば、密閉環境内で減圧した状態で、シート２０を加熱し、シート２０が軟化した状態でウエーハ１０を押圧して密着させるため、ウエーハ１０は、剛性の高いサブストレート３０に十分な支持力で支持される。さらに、ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたデバイス１２にバンプが複数形成されている場合でも、該バンプ近傍から完全に空気が吸引されて除去され、図中に一体化ユニットＷの端部の断面を拡大して示すように、加熱されて軟化した状態のシート２０に１６で示すバンプが埋設され密着して一体化される。この結果、シート２０の外周が盛り上がり、ウエーハ１０の外周１０ｃを外方から囲繞する盛り上がり縁部２２が形成される。
【００２５】
（裏面加工工程）
上記したシート熱圧着工程を実施したならば、一体化ユニットＷとされたウエーハ１０の裏面１０ｂに研削加工を施す裏面加工工程を実施する。以下に、裏面加工工程について具体的に説明する。
【００２６】
シート熱圧着工程により得られた一体化ユニットＷを、図４（ａ）に示すように、研削加工を実施する研削装置７０（一部のみを示している。）に搬送し、研削装置７０が備える保持手段７１の吸着チャック７１ａ上に、サブストレート３０を下にして載置する。吸着チャック７１ａは、通気性を有するポーラスセラミックスからなり、保持手段７１に接続された図示しない吸引手段を作動させることにより、一体化ユニットＷは、吸着チャック７１ａを介して保持手段７１に吸引保持される。
【００２７】
保持手段７１に一体化ユニットＷを吸引保持したならば、図４（ｂ）に示す研削装置７０によりウエーハ１０の裏面１０ｂを研削する。研削装置７０は、保持手段７１上に一体化ユニットＷとして吸引保持されたウエーハ１０の裏面１０ｂを研削して薄化するための研削手段７２を備えている。研削手段７２は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル７４と、回転スピンドル７４の下端に装着されたマウンター７６と、マウンター７６の下面に取り付けられた研削ホイール７８とを備え、研削ホイール７８の下面には研削砥石７８ａが環状に配設されている。
【００２８】
ウエーハ１０を保持手段７１上に吸引保持したならば、研削手段７２の回転スピンドル７４を図４（ｂ）において矢印Ｒ１で示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させつつ、保持手段７１を図４（ｂ）において矢印Ｒ２で示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、研削砥石７８ａをウエーハ１０の裏面１０ｂに接触させ、研削ホイール７８を、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で下方、すなわち、保持手段７１に対し垂直な方向に研削送りする。この際、図示しない接触式の測定ゲージによりウエーハ１０の厚みを測定しながら研削を進めることができ、ウエーハ１０の裏面１０ｂが研削されてウエーハ１０を所定の厚さ、例えば５０μｍとして、裏面加工工程が完了する。
【００２９】
（剥離工程）
上記した裏面加工工程が完了したならば、ウエーハ１０をシート２０から剥離する剥離工程を実施する。剥離工程の実施手順について、以下に説明する。
【００３０】
裏面加工工程によって研削され薄化されたウエーハ１０は、一体化ユニットＷを構成した状態で、研削装置７０の保持手段７１から搬出される。保持手段７１から搬出された一体化ユニットＷは、図５（ａ）に示す剥離用保持手段８０に搬送される。一体化ユニットＷは、図に示すように、上下を反転させられて、サブストレート３０の裏面３０ｂを上方に、すなわち、ウエーハ１０の裏面１０ｂを下方に向けて、剥離用保持手段８０の吸着チャック８０ａ上に載置する。なお、剥離用保持手段８０は、上記した研削装置７０の保持手段７１と同様の構成を備えているが、研削装置７０の吸着チャック７１ａがサブストレート３０と同等の径に設定されているのに対し、剥離用保持手段８０の吸着チャック８０ａは、ウエーハ１０と同等の径に設定される。
【００３１】
図示しない吸引手段を作動させることにより、ウエーハ１０を吸着チャック８０ａに吸引保持する。剥離用保持手段８１に一体化ユニットＷを吸引保持したならば、図５（ｂ）に示すようにして、ウエーハ１０から、サブストレート３０と共にシート２０を剥離する。なお、本実施形態のように、サブストレート３０を樹脂（ポリエチレンテレフタレート）で構成すれば、ウエーハ１０から剥離させる際に湾曲させることができ、好都合である。また、シート２０を加熱することでシート２０が軟化するため、剥離工程を実施する際に、シート２０を加熱すれば、さらに容易に剥離させることが可能になる。この際、ウエーハ１０上にシート２０が残り、サブストレート３０のみが剥離してしまう場合は、サブストレート３０を剥離した後、ウエーハ１０を剥離用保持手段８１に吸引保持した状態で、粘着テープ等を使用することによりシート２０を剥離させてもよい。なお、上記した説明では、サブストレート３０をウエーハ１０から剥離する際に、シート２０を加熱することについて説明したが、冷却することによってシート２０の粘着力が低下する場合もあり、シート２０を冷却してから剥離工程を実施してもよい。剥離工程を実施する際に、シート２０を加熱するか、冷却するかについては、シート２０を構成する素材の特性に応じて選択すればよい。
【００３２】
本実施形態によれば、ウエーハ１０は、シート熱圧着工程が実施されることにより、シート２０を介してサブストレート３０に対して十分な支持力で支持されており、ウエーハ１０の裏面１０ｂに研削加工を施しても、ウエーハが破損することが防止される。また、ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたデバイス１２上にバンプが複数形成されている場合であっても、ウエーハ１０の表面１０ａとシート２０との間の空気が吸引されて除去されると共に、加熱により軟化したシート２０にバンプが埋設され、ウエーハ１０全体が均等に支持されるため、研削時の応力が分散されてウエーハ１０やバンプが破損することが防止される。さらに、本実施形態では、ウエーハ１０を、シート２０を介してサブストレート３０に熱圧着することにより支持しており、シート２０とウエーハ１０の間に、液状樹脂、糊剤、ワックス等を介在させていない。よって、ウエーハ１０をシート２０から剥離しても、デバイス１４に液状樹脂、糊剤、ワックス等が残存することがなく、デバイス１４の品質を低下させるという問題が発生しない。
【００３３】
さらに、本実施形態では、シート熱圧着工程を実施することにより、シート２０の外周にウエーハ１０の外周部１０ｃを囲繞する盛り上がり縁部２２を形成したことから、ウエーハ１０に対して研削加工を施す際にウエーハ１０がより安定して支持され、ウエーハ１０の破損がより効果的に防止される。
【００３４】
なお、上記した実施形態では、ポリエチレンシートによりシート２０を構成したが、本発明はこれに限定されない。液状樹脂、糊剤、ワックス等を必要とすることなくウエーハ１０を支持可能なシート２０としては、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シートの中から適宜選択することができる。ポリオレフィン系シートとしては、上記したポリエチレンシートの他、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）シート、ポリスチレン（ＰＳ）シートを選択することができる。また、ポリエステル系シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シートを選択することができる。
【００３５】
上記した実施形態では、シート熱圧着工程においてシート２０を加熱する際の温度を、ポリエチレンシートの融点近傍の温度（１２０〜１４０℃）に設定したが、上記したように、シート２０として他のシートを選択して構成する場合は、選択したシートの素材の融点近傍の温度になるように加熱することが好ましい。例えば、シート２０がポリプロピレンシートで構成される場合は、加熱する際の温度設定を１６０〜１８０℃とし、シート２０がポリスチレンシートで構成される場合は、加熱する際の温度を２２０〜２４０℃とすることが好ましい。また、シート２０がポリエチレンテレフタレートシートで構成される場合は、加熱する際の温度を２５０〜２７０℃とし、シート２０がポリエチレンナフタレートシートで構成される場合は、加熱する際の温度を１６０〜１８０℃に設定することが好ましい。
【００３６】
上記した実施形態では、サブストレート３０をポリエチレンテレフタレートから構成したが、本発明はこれに限定されず、裏面加工工程を実施した後のウエーハ１０を破損させずに搬送し得る剛性が確保される支持基板を採用することができ、例えば、ガラス、アルミ、又はセラミックス等からなる板材を選択してもよい。なお、上記した実施形態では、シート２０をポリエチレンシートから構成し、サブストレート３０をポリエチレンテレフタレートから構成したが、ポリエチレンテレフタレートシートをシート２０として採用する場合は、シート熱圧着工程においてポリエチレンシートを採用した場合よりも高い温度（２５０〜２７０℃）に加熱する必要がある。よって、サブストレート３０としては、高温の影響を受けにくいガラス、アルミ、セラミックス、ポリイミド樹脂等から構成することが好ましい。すなわち、サブストレート３０は、シート２０よりも融点温度が高い素材から選択されることが好ましい。
【００３７】
また、上記した実施形態では、密閉カバー部材６２により密閉環境を形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図６（ａ）に示すように、シート２０を介してウエーハ１０をサブストレート３０上に載置し、サブストレート３０よりも大径に設定された吸着チャック９１を有する保持手段９０にサブストレート３０を保持させると共に、ウエーハ１０が保持された吸着チャック９１の上面全体をフィルム状部材１００で覆い、吸着チャック９１から負圧Ｖｍを作用させることで、ウエーハ１０を含むフィルム状部材１００の内側を密閉環境とし、該密閉環境内の空間を減圧することができる。そして、図６（ｂ）に一部拡大断面図として示すように、加熱手段を備えたローラ１１０により、シート２０を所望の温度に加熱しながら、フィルム状部材１００の上からウエーハ１０の裏面１０ｂ全体を押圧することで、本発明のシート熱圧着工程を実施することも可能である。
【００３８】
上記した実施形態では、本発明の裏面加工工程をウエーハの裏面を研削する研削加工に適用した例を説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の裏面加工工程をウエーハの裏面を研磨する研磨加工に適用してもよく、上記した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
１６：バンプ
２０：シート
２２：盛り上がり縁部
３０：サブストレート
４０：ヒータテーブル
５０：基台
５２：吸引孔
６０：熱圧着装置
６２：密閉カバー部材
６４：押圧部材
６４ａ：押圧プレート
７０：研削装置
７１：保持手段
７２：研削手段
７４：回転スピンドル
７８：研削ホイール
８０：剥離用保持手段
１００：フィルム状部材
１１０：ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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