(57)【要約】【課題】シンチレーション光の検出精度を低下させることなく、撮像パネルへの水分の侵入を抑制する。【解決手段】撮像パネル１は、複数の画素のそれぞれに光電変換素子を備えるアクティブマトリクス基板１ａと、アクティブマトリクス基板１ａの表面に設けられたシンチレータ１ｂと、アクティブマトリクス基板１ａとシンチレータ１ｂとを覆う防湿材２１２と、防湿材２１２と、シンチレータ１ｂ及びアクティブマトリクス基板１ａとの間を接着する接着層２１１とを備える。アクティブマトリクス基板１ａは、シンチレータ１ｂと平面視で重なり、感光性樹脂膜で構成された第１の平坦化膜１０８を備える。第１の平坦化膜１０８の全体は、平面視で、接着層２１１が設けられた接着層領域の内側に配置されている。【選択図】図５Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素を含む画素領域を有し、前記複数の画素のそれぞれに光電変換素子を備えるアクティブマトリクス基板と、
前記アクティブマトリクス基板の表面に設けられ、Ｘ線をシンチレーション光に変換するシンチレータと、
前記アクティブマトリクス基板と前記シンチレータとを覆う防湿材と、
前記防湿材と、前記シンチレータ及び前記アクティブマトリクス基板との間を接着する接着層と、を備え、
前記アクティブマトリクス基板は、
前記シンチレータと平面視で重なるように設けられ、感光性樹脂膜で構成された第１の平坦化膜を備え、
前記第１の平坦化膜の全体は、平面視で、前記接着層が設けられた接着層領域の内側に配置されている、撮像パネル。
【請求項２】
前記第１の平坦化膜の端部は、平面視で、前記シンチレータが設けられたシンチレータ領域の境界と前記接着層領域の境界との間に配置され、且つ前記接着層に覆われている、請求項１に記載の撮像パネル。
【請求項３】
前記第１の平坦化膜の一方の面は前記シンチレータと接し、
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第１の平坦化膜の他方の面に設けられた第１の無機膜と、
前記第１の無機膜において前記第１の平坦化膜と反対側の面に設けられた第２の平坦化膜と、をさらに備え、
前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記接着層領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われており、
前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記接着層に覆われている、請求項２に記載の撮像パネル。
【請求項４】
前記第１の平坦化膜の一方の面は前記シンチレータと接し、
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第１の平坦化膜の他方の面に設けられた第１の無機膜と、
前記第１の無機膜において前記第１の平坦化膜と反対側の面に設けられた第２の平坦化膜と、をさらに備え、
前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記シンチレータ領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、
前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記第１の平坦化膜によって覆われている、請求項２に記載の撮像パネル。
【請求項５】
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第１の平坦化膜において前記シンチレータと反対側の面に設けられた第１の無機膜と、
前記第１の平坦化膜と前記シンチレータとの間に設けられた第２の無機膜と、をさらに備え、
前記第１の平坦化膜の表面は前記第２の無機膜に覆われ、
前記第２の無機膜において前記第１の平坦化膜の端部と重なる部分は前記接着層に覆われている、請求項１に記載の撮像パネル。
【請求項６】
前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の無機膜に対して前記第１の平坦化膜と反対側に設けられ、感光性樹脂膜で構成された第２の平坦化膜をさらに備え、
前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記接着層領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、
前記第１の無機膜において前記第２の平坦膜の端部と重なる部分は前記第２の無機膜によって覆われている、請求項５に記載の撮像パネル。
【請求項７】
前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の無機膜に対して前記第１の平坦化膜と反対側に設けられ、感光性樹脂膜で構成された第２の平坦化膜をさらに備え、
前記第２の平坦化膜の全体は、平面視で前記第１の平坦化膜の内側に配置され、
前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記第１の平坦化膜に覆われている、請求項５に記載の撮像パネル。
【請求項８】
前記第１の平坦化膜の一方の面は前記シンチレータと接し、前記第１の平坦化膜の端部は前記シンチレータに覆われている、請求項１に記載の撮像パネル。
【請求項９】
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第１の平坦化膜の他方の面に設けられた第１の無機膜と、
前記第１の無機膜において前記第１の平坦化膜と反対側の面に設けられた第２の平坦化膜と、をさらに備え、
前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記シンチレータが設けられた領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、
前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記シンチレータに覆われている、請求項８に記載の撮像パネル。
【請求項１０】
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第１の平坦化膜において前記シンチレータと反対側の面に設けられた第１の無機膜と、
前記第１の平坦化膜と前記シンチレータとに接する第２の無機膜と、をさらに備え、
前記第１の平坦化膜の端部は、前記第２の無機膜に覆われ、
前記第２の無機膜において前記第１の平坦化膜の端部と重なる部分は前記シンチレータによって覆われている、請求項８に記載の撮像パネル。
【請求項１１】
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第１の無機膜に対して前記第１の平坦化膜と反対側に設けられ、感光性樹脂膜で構成された第２の平坦化膜をさらに備え、
前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記シンチレータが設けられた領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、
前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記第２の無機膜によって覆われている、請求項１０に記載の撮像パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、画素ごとに、スイッチング素子と接続された光電変換素子を備えるアクティブマトリクス基板がＸ線撮像装置に用いられている。下記特許文献１には、このようなＸ線撮像装置への水分の侵入を抑制する技術が開示されている。この特許文献１のＸ線撮像装置は、光電変換基板上に設けられた蛍光体層を保護する防湿保護層と、光電変換基板とを接着する接着剤を介した水分の侵入を抑制する。具体的には、光電変換基板上にポリイミド等からなる表面有機膜を設け、蛍光体層の外周に沿って、樹脂が埋め込まれた溝部を表面有機膜に設ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６０７４１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１では、防湿効果を有する表面有機膜を光電変換基板上に設け、表面有機膜に樹脂が埋め込まれた溝部を設けるため、接着剤の液だまりが生じにくく、光電変換基板に水分が侵入しにくい。そのため、光電変換基板から蛍光体層への水分の侵入がある程度抑制される。しかしながら、例えば、数１０μｍのポリイミド等の表面有機膜は防湿効果があるが、シンチレーション光の波長域を吸収するため、シンチレーション光の検出精度が低下する。
【０００５】
本発明は、シンチレーション光の検出精度を低下させることなく、撮像パネルへの水分の侵入を抑制し得る技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する本発明の撮像パネルは、複数の画素を含む画素領域を有し、前記複数の画素のそれぞれに光電変換素子を備えるアクティブマトリクス基板と、前記アクティブマトリクス基板の表面に設けられ、Ｘ線をシンチレーション光に変換するシンチレータと、前記アクティブマトリクス基板と前記シンチレータとを覆う防湿材と、前記防湿材と、前記シンチレータ及び前記アクティブマトリクス基板との間を接着する接着層と、を備え、前記アクティブマトリクス基板は、前記シンチレータと平面視で重なるように設けられ、感光性樹脂膜で構成された第１の平坦化膜を備え、前記第１の平坦化膜の全体は、平面視で、前記接着層が設けられた接着層領域の内側に配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、シンチレーション光の検出精度を低下させることなく、撮像パネルへの水分の侵入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態におけるＸ線撮像装置を示す模式図である。
【図２】図２は、図１に示すアクティブマトリクス基板の概略構成を示す模式図である。
【図３】図３は、図２に示すアクティブマトリクス基板の画素が設けられた画素部の一部を拡大した平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３の画素部におけるＡ−Ａ線の断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図１に示す撮像パネルの画素部の断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図１に示す撮像パネルの概略平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａに示すＢ−Ｂ線の断面図である。
【図６】図６は、第２実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図７】図７は、第３実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第４実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第４実施形態における撮像パネルの画素領域の断面図である。
【図９】図９は、第５実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図１０】図１０は、第６実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図１１】図１１は、第７実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図１２】図１２は、第８実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図１３】図１３は、第９実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【図１４】図１４は、第１０実施形態における撮像パネルの端部領域の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る撮像パネルは、複数の画素を含む画素領域を有し、前記複数の画素のそれぞれに光電変換素子を備えるアクティブマトリクス基板と、前記アクティブマトリクス基板の表面に設けられ、Ｘ線をシンチレーション光に変換するシンチレータと、前記アクティブマトリクス基板と前記シンチレータとを覆う防湿材と、前記防湿材と、前記シンチレータ及び前記アクティブマトリクス基板との間を接着する接着層と、を備え、前記アクティブマトリクス基板は、前記シンチレータと平面視で重なるように設けられ、感光性樹脂膜で構成された第１の平坦化膜を備え、前記第１の平坦化膜の全体は、平面視で、前記接着層が設けられた接着層領域の内側に配置されている（第１の構成）。
【００１０】
第１の構成によれば、撮像パネルにおいて、アクティブマトリクス基板上に設けられたシンチレータは接着層を介して防湿材で覆われる。アクティブマトリクス基板は、シンチレータと平面視で重なり、感光性樹脂膜で構成された第１の平坦化膜を備える。第１の平坦化膜は高温高湿下において接着層よりも吸湿性が高く、第１の平坦化膜を介してアクティブマトリクス基板に水分が入り込む場合がある。本構成では、第１の平坦化膜全体が平面視で接着層領域の内側に配置される。つまり、第１の平坦化膜が外気に曝されず露出しない。そのため、第１の平坦化膜に水分が入り込みにくく、シンチレータへの水分の侵入が抑制され、水分侵入による検出精度の低下を抑制することができる。
【００１１】
第１の構成において、前記第１の平坦化膜の端部は、平面視で、前記シンチレータが設けられたシンチレータ領域の境界と前記接着層領域の境界との間に配置され、且つ前記接着層に覆われていることとしてもよい（第２の構成）。
【００１２】
第２の構成によれば、第１の平坦化膜の端部は平面視でシンチレータ領域の外側であって接着層領域の内側に配置され、接着層に覆われる。そのため、第１の平坦化膜に水分が入りにくく、シンチレータへの水分の侵入が抑制される。
【００１３】
第２の構成において、前記第１の平坦化膜の一方の面は前記シンチレータと接し、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の平坦化膜の他方の面に設けられた第１の無機膜と、前記第１の無機膜において前記第１の平坦化膜と反対側の面に設けられた第２の平坦化膜と、をさらに備え、前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記接着層領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われており、前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記接着層に覆われていることとしてもよい（第３の構成）。
【００１４】
第３の構成によれば、アクティブマトリクス基板において、第１の平坦化膜と、第１の無機膜と、第２の平坦化膜とが重なる。第２の平坦化膜の端部は、平面視で第１の平坦化膜と接着層領域の境界の間に配置され、第１の無機膜に覆われる。第１の無機膜は接着層に覆われるため、第２の平坦化膜の端部は第１の無機膜と接着層とが積層される。そのため、第２の平坦化膜の端部から水分が入り込みにくく、第２の平坦化膜を介して画素領域へ水分が侵入することを抑制できる。
【００１５】
第２の構成において、前記第１の平坦化膜の一方の面は前記シンチレータと接し、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の平坦化膜の他方の面に設けられた第１の無機膜と、前記第１の無機膜において前記第１の平坦化膜と反対側の面に設けられた第２の平坦化膜と、をさらに備え、前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記シンチレータ領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記第１の平坦化膜によって覆われていることとしてもよい（第４の構成）。
【００１６】
第４の構成によれば、アクティブマトリクス基板において、第１の平坦化膜と、第１の無機膜と、第２の平坦化膜とが平面視で重なる。第２の平坦化膜の端部は、第１の平坦化膜とシンチレータ領域の境界との間に配置され、第１の無機膜に覆われる。第２の平坦化膜の端部と重なる第１の無機膜の部分は第１の平坦化膜に覆われる。つまり、第２の平坦化膜の端部は第１の無機膜と第１の平坦化膜と接着層とが積層される。そのため、第２の平坦化膜の端部から水分が入り込みにくく、第２の平坦化膜を介して画素領域へ水分が侵入することを抑制できる。
【００１７】
第１の構成において、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の平坦化膜において前記シンチレータと反対側の面に設けられた第１の無機膜と、前記第１の平坦化膜と前記シンチレータとの間に設けられた第２の無機膜と、をさらに備え、前記第１の平坦化膜の表面は前記第２の無機膜に覆われ、前記第２の無機膜において前記第１の平坦化膜の端部と重なる部分は前記接着層に覆われていることとしてもよい（第５の構成）。
【００１８】
第５の構成によれば、アクティブマトリクス基板において、第２の無機膜と、第１の平坦化膜と、第１の無機膜とが平面視で重なる。第１の平坦化膜の端部を覆う第２の無機膜は接着層に覆われている。つまり、第１の平坦化膜の端部には第２の無機膜と接着層とが積層されるため、第１の平坦化膜の端部から水分が入り込みにくく、第１の平坦化膜を介してシンチレータへ水分が侵入するのを抑制することができる。また、第１の無機膜が第１の平坦化膜におけるシンチレータと反対側の面に設けられているため、たとえ第１の平坦化膜に水分が入り込んでも第１の無機膜を介して画素領域へ水分が入り込みにくい。
【００１９】
第５の構成において、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の無機膜に対して前記第１の平坦化膜と反対側に設けられ、感光性樹脂膜で構成された第２の平坦化膜をさらに備え、前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記接着層領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、前記第１の無機膜において前記第２の平坦膜の端部と重なる部分は前記第２の無機膜によって覆われていることとしてもよい（第６の構成）。
【００２０】
第６の構成によれば、第１の平坦化膜と、第１の無機膜と、第２の平坦化膜とが平面視で重なる。第２の平坦化膜の端部は平面視で第１の平坦化膜と接着層領域の境界の間に配置され、第１の無機膜に覆われる。つまり、第２の平坦化膜の端部には第１の無機膜と第２の無機膜とが積層される。そのため、第２の平坦化膜の端部が１つの無機膜に覆われる場合と比べ、第２の平坦化膜の端部から水分が侵入しにくい。
【００２１】
第５の構成において、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の無機膜に対して前記第１の平坦化膜と反対側に設けられ、感光性樹脂膜で構成された第２の平坦化膜をさらに備え、前記第２の平坦化膜の全体は、平面視で前記第１の平坦化膜の内側に配置され、前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記第１の平坦化膜に覆われていることとしてもよい（第７の構成）。
【００２２】
第７の構成によれば、アクティブマトリクス基板において、第２の平坦化膜は、第１の平坦化膜の内側に設けられ、第２の平坦化膜の端部には第１の無機膜と第１の平坦化膜とが積層される。第１の平坦化膜の表面は第２の無機膜に覆われる。つまり、第２の平坦化膜の端部には、第１の無機膜、第１の平坦化膜、及び第２の無機膜が積層される。そのため、第６の構成よりもさらに第２の平坦化膜の端部から水分が侵入しにくくすることができる。
【００２３】
第１の構成において、前記第１の平坦化膜の一方の面は前記シンチレータと接し、前記第１の平坦化膜の端部は前記シンチレータに覆われていることとしてもよい。（第８の構成）。
【００２４】
第８の構成によれば、第１の平坦化膜の端部はシンチレータに覆われる。そのため、第１の平坦化膜の端部から水分が入り込みにくく、第１の平坦化膜を介してシンチレータへの水分の侵入を抑制できる。
【００２５】
第８の構成において、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の平坦化膜の他方の面に設けられた第１の無機膜と、前記第１の無機膜において前記第１の平坦化膜と反対側の面に設けられた第２の平坦化膜と、をさらに備え、前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記シンチレータが設けられた領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記シンチレータに覆われていることとしてもよい（第９の構成）。
【００２６】
第９の構成によれば、アクティブマトリクス基板において、第１の平坦化膜と第１の無機膜と第２の平坦化膜とが積層される。第２の平坦化膜の端部は、平面視で第１の平坦化膜の端部とシンチレータが設けられた領域の境界の間に設けられ、第１の無機膜に覆われている。第２の平坦化膜の端部には、第１の無機膜とシンチレータとが積層され、シンチレータに接着層と防湿材が重なっている。つまり、第２の平坦化膜の端部は外気に曝されず露出しない。そのため、第２の平坦化膜の端部から水分が入り込みにくく、第２の平坦化膜を介して画素領域に水分が侵入するのを抑制できる。
【００２７】
第８の構成において、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の平坦化膜において前記シンチレータと反対側の面に設けられた第１の無機膜と、前記第１の平坦化膜と前記シンチレータとに接する第２の無機膜と、をさらに備え、前記第１の平坦化膜の端部は、前記第２の無機膜に覆われ、前記第２の無機膜において前記第１の平坦化膜の端部と重なる部分は前記シンチレータによって覆われていることとしてもよい（第１０の構成）。
【００２８】
第１０の構成によれば、アクティブマトリクス基板において、第２の無機膜と第１の平坦化膜と第１の無機膜とが積層される。第１の平坦膜の端部は第２の無機膜に覆われ、第２の無機膜はシンチレータに覆われる。つまり、第１の平坦膜の端部には第２の無機膜とシンチレータとが積層され、第１の平坦膜の端部が露出しない。そのため、第１の平坦化膜を介してシンチレータに水分が入り込みにくい。
【００２９】
第１０の構成において、前記アクティブマトリクス基板は、前記第１の無機膜に対して前記第１の平坦化膜と反対側に設けられ、感光性樹脂膜で構成された第２の平坦化膜をさらに備え、前記第２の平坦化膜の端部は、平面視で、前記第１の平坦化膜の端部と前記シンチレータが設けられた領域の境界との間に配置され、且つ前記第１の無機膜に覆われ、前記第１の無機膜において前記第２の平坦化膜の端部と重なる部分は前記第２の無機膜によって覆われていることとしてもよい（第１１の構成）。
【００３０】
第１１の構成によれば、アクティブマトリクス基板において、第２の無機膜と第１の平坦化膜と第１の無機膜と第２の平坦化膜とが積層される。第２の平坦化膜の端部は、第１の平坦化膜の端部とシンチレータが設けられた領域の境界の間に配置され、第１の無機膜に覆われている。つまり、第２の平坦化膜の端部には、第１の無機膜と第２の無機膜の２層の無機膜が積層される。そのため、第２の平坦化膜の端部が１層の無機膜で覆われている場合と比べ、第２の平坦化膜の端部から水分が入り込みにくく、第２の平坦化膜を介して画素領域に水分が侵入するのを抑制できる。
【００３１】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００３２】
［第１実施形態］
（構成）
図１は、本実施形態における撮像パネルを適用したＸ線撮像装置を示す模式図である。Ｘ線撮像装置１００は、アクティブマトリクス基板１ａとシンチレータ１ｂとを備える撮像パネル１と、制御部２とを備える。
【００３３】
制御部２は、ゲート制御部２Ａと信号読出部２Ｂとを含む。被写体Ｓに対しＸ線源３からＸ線が照射される。被写体Ｓを透過したＸ線は、アクティブマトリクス基板１ａの上部に配置されたシンチレータ１ｂにおいて蛍光（以下、シンチレーション光）に変換される。Ｘ線撮像装置１００は、シンチレーション光を撮像パネル１及び制御部２において撮像することにより、Ｘ線画像を取得する。
【００３４】
図２は、アクティブマトリクス基板１ａの概略構成を示す模式図である。図２に示すように、アクティブマトリクス基板１ａには、複数のソース配線１０と、複数のソース配線１０と交差する複数のゲート配線１１とが形成されている。ゲート配線１１は、ゲート制御部２Ａと接続され、ソース配線１０は、信号読出部２Ｂと接続されている。
【００３５】
アクティブマトリクス基板１ａは、ソース配線１０とゲート配線１１とが交差する位置に、ソース配線１０及びゲート配線１１に接続されたＴＦＴ１３を有する。また、ソース配線１０とゲート配線１１とで囲まれた領域（以下、画素）には、フォトダイオード１２が設けられている。画素において、フォトダイオード１２により、被写体Ｓを透過したＸ線を変換したシンチレーション光がその光量に応じた電荷に変換される。
【００３６】
アクティブマトリクス基板１ａにおける各ゲート配線１１は、ゲート制御部２Ａにおいて順次選択状態に切り替えられ、選択状態のゲート配線１１に接続されたＴＦＴ１３がオン状態となる。ＴＦＴ１３がオン状態になると、フォトダイオード１２において変換された電荷に応じた信号がソース配線１０を介して信号読出部２Ｂに出力される。
【００３７】
図３は、図２に示すアクティブマトリクス基板１ａにおける一部の画素を拡大した平面図である。
【００３８】
図３に示すように、ゲート配線１１及びソース配線１０に囲まれた画素Ｐ１にフォトダイオード１２とＴＦＴ１３とを有する。
【００３９】
フォトダイオード１２は、一対の電極と、一対の電極の間に設けられた光電変換層とを有する。ＴＦＴ１３は、ゲート配線１１と一体化されたゲート電極１３ａと、半導体活性層１３ｂと、ソース配線１０と一体化されたソース電極１３ｃと、ドレイン電極１３ｄとを有する。ドレイン電極１３ｄと、フォトダイオード１２の一方の電極は、コンタクトホールＣＨ１を介して接続されている。
【００４０】
なお、ゲート電極１３ａとソース電極１３ｃはそれぞれ、ゲート配線１１又はソース配線１０と一体化されていなくてもよい。ゲート電極１３ａとゲート配線１１とを互いに別の層に設け、ゲート配線１１とゲート電極１３ａとがコンタクトホールを介して接続されてもよい。また、ソース電極１３ｃとソース配線１０とを互いに別の層に設け、ソース配線１０とソース電極１３ｃとがコンタクトホールを介して接続されてもよい。このように構成することで、ゲート配線１１及びソース配線１０を低抵抗化できる。
【００４１】
また、フォトダイオード１２と画素内で重なるようにバイアス配線１６が配置され、フォトダイオード１２とバイアス配線１６はコンタクトホールＣＨ２を介して接続されている。バイアス配線１６は、フォトダイオード１２に対してバイアス電圧を供給する。
【００４２】
ここで、画素Ｐ１のＡ−Ａ線の断面構造について説明する。図４Ａは、図３の画素Ｐ１のＡ−Ａ線の断面図である。図４Ａに示すように、基板１０１上に、ゲート配線１１（図３参照）と一体化されたゲート電極１３ａと、ゲート絶縁膜１０２とが形成されている。基板１０１は、絶縁性を有する基板であり、例えば、ガラス基板等で構成される。
【００４３】
ゲート電極１３ａ及びゲート配線１１は、この例において、下層から順にタングステン（Ｗ）、タンタル（Ｔａ）が積層された金属膜であって、膜厚は１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度で構成されてもよい。なお、ゲート電極１３ａ及びゲート配線１１は、２層構造に限らず、単層又は２層以上の複数層で構成されていてもよく、材料及び膜厚はこれに限定されない。
【００４４】
ゲート絶縁膜１０２は、ゲート電極１３ａを覆う。ゲート絶縁膜１０２は、この例において、２層の無機絶縁膜が積層された積層構造を有する。２層の無機絶縁膜は、下層から順に窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）からなる無機絶縁膜で構成されてもよい。ゲート絶縁膜１０２の膜厚は、１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度が好ましい。なお、ゲート絶縁膜１０２は２層構造に限らず、単層又は２層以上の複数層で構成されていてもよい。また、ゲート絶縁膜１０２の材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００４５】
ゲート絶縁膜１０２を介してゲート電極１３ａの上に、半導体活性層１３ｂと、半導体活性層１３ｂに接続されたソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄとが設けられている。
【００４６】
半導体活性層１３ｂは、ゲート絶縁膜１０２に接して形成されている。半導体活性層１３ｂは、酸化物半導体からなる。酸化物半導体は、例えば、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）及び亜鉛（Ｚｎ）を所定の比率で含有するアモルファス酸化物半導体等を用いてもよい。この場合、半導体活性層１３ｂの膜厚は、例えば１００ｎｍ程度が好ましい。ただし、半導体活性層１３ｂの材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００４７】
ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄは、ゲート絶縁膜１０２の上において半導体活性層１３ｂの一部と接するように配置されている。この例において、ソース電極１３ｃは、ソース配線１０（図３参照）と一体的に形成されている。ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄは、３つの金属膜が積層された積層構造を有する。３層の金属膜は、下層から順にチタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）からなる金属膜で構成されてもよい。この場合、ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄの膜厚は、例えば１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度が好ましい。なお、ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄは３層構造に限らず、単層又は２層以上の複数層で構成されていてもよい。また、ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄの材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００４８】
ゲート絶縁膜１０２の上に、ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄと重なるように第１絶縁膜１０３が設けられている。第１絶縁膜１０３は、ドレイン電極１３ｄの上にコンタクトホールＣＨ１を有する。この例において、第１絶縁膜１０３は、２つの無機絶縁膜が積層された積層構造を有する。２層の無機絶縁膜は、下層から順に酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）からなる無機絶縁膜で構成されてもよい。この場合、第１絶縁膜１０３の膜厚は、１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度が好ましい。なお、第１絶縁膜１０３は２層構造に限らず、単層又は２層以上の複数層で構成されていてもよい。なお、第１絶縁膜１０３を単層で構成する場合は、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）だけで構成する。また、第１絶縁膜１０３の材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００４９】
第１絶縁膜１０３の上には、フォトダイオード１２の一方の電極（以下、下部電極）１４ａと、第２絶縁膜１０５とが設けられている。下部電極１４ａは、コンタクトホールＣＨ１を介してドレイン電極１３ｄと接続されている。
【００５０】
下部電極１４ａは、この例において、３つの金属膜が積層された積層構造を有する。３層の金属膜は、例えば、下層から順に、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）からなる金属膜で構成されてもよい。この場合、下部電極１４ａの膜厚は、１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度が好ましい。なお、下部電極１４ａは３層構造に限らず、単層又は２層以上の複数層で構成されてもよい。また、下部電極１４ａの材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００５１】
下部電極１４ａの上部に光電変換層１５が設けられ、下部電極１４ａと光電変換層１５とが接続されている。
【００５２】
光電変換層１５は、ｎ型非晶質半導体層１５１、真性非晶質半導体層１５２、及びｐ型非晶質半導体層１５３が順に積層されて構成されている。
【００５３】
ｎ型非晶質半導体層１５１は、ｎ型不純物（例えば、リン）がドーピングされたアモルファスシリコンからなる。
【００５４】
真性非晶質半導体層１５２は、真性のアモルファスシリコンからなる。真性非晶質半導体層１５２は、ｎ型非晶質半導体層１５１に接して形成されている。
【００５５】
ｐ型非晶質半導体層１５３は、ｐ型不純物（例えば、ボロン）がドーピングされたアモルファスシリコンからなる。ｐ型非晶質半導体層１５３は、真性非晶質半導体層１５２に接して形成されている。
【００５６】
この例において、ｎ型非晶質半導体層１５１、真性非晶質半導体層１５２、及びｐ型非晶質半導体層１５３の膜厚はそれぞれ、例えば、１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下程度、５００ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下程度、１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下程度であることが好ましい。なお、ｎ型非晶質半導体層１５１、真性非晶質半導体層１５２、及びｐ型非晶質半導体層１５３のドーパント及び膜厚は上記に限定されない。
【００５７】
ｐ型非晶質半導体層１５３の上には、フォトダイオード１２のもう一方の電極（以下、上部電極）１４ｂが設けられている。上部電極１４ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明導電膜で構成される。この場合、上部電極１４ｂの膜厚は、例えば１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下程度が好ましい。ただし、上部電極１４ｂの材料及び膜厚はこれに限定されない。
【００５８】
第１絶縁膜１０３、下部電極１４ａ、及び上部電極１４ｂ上には第２絶縁膜１０５が設けられ、第２絶縁膜１０５上には第３絶縁膜１０６が設けられている。上部電極１４ｂ上において、第２絶縁膜１０５と第３絶縁膜１０６とを貫通するコンタクトホールＣＨ２が形成されている。
【００５９】
この例において、第２絶縁膜１０５は、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）又は窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）からなる無機絶縁膜で構成される。この場合、第２絶縁膜１０５の膜厚は、例えば１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度が好ましい。ただし、第２絶縁膜１０５の材料及び膜厚は上記に限定されない。また、第３絶縁膜１０６は、感光性アクリル樹脂で構成された平坦化膜であり、膜厚は、例えば１.０μｍ以上、３．０μｍ以下程度が好ましい。ただし、第３絶縁膜１０６の材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００６０】
第３絶縁膜１０６の上にはバイアス配線１６が設けられ、コンタクトホールＣＨ２において、バイアス配線１６と上部電極１４ｂとが接続されている。バイアス配線１６は、制御部２（図１参照）に接続されている。バイアス配線１６は、制御部２から入力されるバイアス電圧を上部電極１４ｂに印加する。
【００６１】
この例において、バイアス配線１６は、下層に金属層、上層に透明導電層が積層された積層構造を有する。金属層は、例えば、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）が積層された積層膜で構成され、透明導電層は、例えばＩＴＯで構成されてもよい。バイアス配線１６の膜厚は、１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度が好ましい。なお、バイアス配線１６は単層又は２層以上の複数層で構成されていてもよい。また、バイアス配線１６の材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００６２】
第３絶縁膜１０６上には、バイアス配線１６を覆う第４絶縁膜１０７が設けられている。この例において、第４絶縁膜１０７は、例えば窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）からなる無機絶縁膜で構成されてもよく、膜厚は、例えば１００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度が好ましい。なお、第４絶縁膜１０７は１つの無機絶縁膜からなる単層構造に限らず、複数の無機絶縁膜が積層された積層構造を有していてもよい。また、第４絶縁膜１０７の材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００６３】
第４絶縁膜１０７を覆うように、第５絶縁膜１０８が設けられている。第５絶縁膜１０８は、感光性樹脂膜からなる平坦化膜であり、膜厚は、例えば１．０μｍ以上、１０．０μｍ程度が好ましい。但し、第５絶縁膜１０８の材料及び膜厚は上記に限定されない。
【００６４】
一の画素Ｐ１におけるアクティブマトリクス基板１ａの断面構造は以上の通りである。なお、撮像パネル１において、アクティブマトリクス基板１ａの上にはシンチレータ１ｂが設けられている。図４Ｂは、撮像パネル１の画素領域における断面構造を示す断面図である。図４Ｂに示すように、アクティブマトリクス基板１ａの上部には、第５絶縁膜１０８を覆うようにシンチレータ１ｂが設けられ、シンチレータ１ｂを覆うように、接着層２１１を介してシンチレータ１ｂと接着された防湿材２１２が設けられている。接着層２１１は、例えば光硬化樹脂、熱硬化樹脂、又はホットメルト樹脂等からなり、防湿効果を有する。防湿材２１２は、例えば防湿性を有する有機膜からなる。
【００６５】
次に、撮像パネル１の全画素領域より外側、すなわち、撮像パネル１における端部領域の構造について説明する。図５Ａは、撮像パネル１の概略平面図であり、図５Ｂは、図５Ａに示すＢ−Ｂ線の断面図であって、アクティブマトリクス基板１ａの一辺における端部領域Ｐ２の一部を拡大した断面図である。
【００６６】
図５Ａ、Ｂにおいて、図４Ｂと同じ構成には図４Ｂと同じ符号を付している。以下、端部領域Ｐ２の構造について具体的に説明する。なお、図５Ｂでは、便宜上、アクティブマトリクス基板１ａの一辺における端部領域の断面を示しているが、他の辺における端部領域も図５Ｂと同様に構成されているものとする。
【００６７】
図５Ｂに示すように、端部領域Ｐ２には、基板１０１上に、ゲート電極１３ａと同じ層に設けられ、ゲート電極１３ａと同じ材料からなるゲート層１３０が設けられ、ゲート層１３０上にゲート絶縁膜１０２が設けられている。また、ゲート絶縁膜１０２上には、ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄと同じ層に設けられ、ソース電極１３ｃ及びドレイン電極１３ｄと同じ材料からなるソース層１３１が設けられている。
【００６８】
なお、ゲート層１３０は、アクティブマトリクス基板１ａの画素領域の外側に設けられたゲート端子（図示略）とコンタクトホール（図示略）を介して接続され、ソース層１３１は、アクティブマトリクス基板１ａの画素領域の外側に設けられたソース端子（図示略）とコンタクトホール（図示略）を介して接続される。
【００６９】
ソース層１３１上には第１絶縁膜１０３が設けられ、第１絶縁膜１０３上には、第２絶縁膜１０５が設けられている。また、第２絶縁膜１０５上には第３絶縁膜１０６（第２の平坦化膜）が設けられている。第３絶縁膜１０６上には、バイアス配線１６と同じ層に設けられ、バイアス配線１６と同じ材料からなるバイアス配線層１６０が設けられている。
【００７０】
なお、ゲート層１３０、ソース層１３１、バイアス配線層１６０のそれぞれは、画素領域Ｐ１から端部領域Ｐ２まで延設されてもよい。また、画素領域Ｐ１の外側において、ゲート配線１１、ソース配線１０、バイアス配線１６のそれぞれと異なる層に設けた金属膜とこれら配線とをコンタクトホールを介して接続してもよい。
【００７１】
バイアス配線層１６０上には、第４絶縁膜１０７（第１の無機膜）が設けられ、第４絶縁膜１０７上には第５絶縁膜１０８（第１の平坦化膜）が設けられている。
【００７２】
第５絶縁膜１０８上にはシンチレータ１ｂが設けられ、シンチレータ１ｂの上には、シンチレータ１ｂ及び第５絶縁膜１０８を覆うように接着層２１１が設けられている。接着層２１１の上に防湿材２１２が設けられ、接着層２１１を介して、シンチレータ１ｂと防湿材２１２とが接着されている。
【００７３】
第５絶縁膜１０８は感光性樹脂膜で構成されているため、高温高湿下において接着層２１１よりも水分を吸収しやすい。この例では、端部領域Ｐ２における第５絶縁膜１０８のＸ軸方向の端部の位置Ｘ２は、シンチレータ１ｂが設けられた領域（シンチレータ領域）のＸ軸方向の境界Ｘ１と、接着層２１１が設けられた領域（接着層領域）のＸ軸方向の境界Ｘ３との間に配置されており、第５絶縁膜１０８の端部は接着層２１１によって覆われる。つまり、本実施形態では、第５絶縁膜１０８の端部が接着層領域の内側に配置されており、第５絶縁膜１０８の端部が外気に曝されない。そのため、第５絶縁膜１０８の端部に水分が入り込みにくく、シンチレータ１ｂへの水分の侵入を抑制できる。
【００７４】
また、本実施形態の端部領域Ｐ２における各層に用いられる材料は、画素Ｐ１に設けられた各層の材料と同じであり、画素Ｐ１と同時に端部領域Ｐ２を作製することが可能である。
【００７５】
（Ｘ線撮像装置１００の動作）
ここで、図１に示すＸ線撮像装置１００の動作について説明しておく。まず、Ｘ線源３からＸ線が照射される。このとき、制御部２は、バイアス配線１６（図３等参照）に所定の電圧（バイアス電圧）を印加する。Ｘ線源３から照射されたＸ線は、被写体Ｓを透過し、シンチレータ１ｂに入射する。シンチレータ１ｂに入射したＸ線は蛍光（シンチレーション光）に変換され、アクティブマトリクス基板１ａにシンチレーション光が入射する。アクティブマトリクス基板１ａにおける各画素に設けられたフォトダイオード１２にシンチレーション光が入射すると、フォトダイオード１２により、シンチレーション光の光量に応じた電荷に変化される。フォトダイオード１２で変換された電荷に応じた信号は、ＴＦＴ１３（図３等参照）がゲート制御部２Ａからゲート配線１１を介して出力されるゲート電圧（プラスの電圧）に応じてＯＮ状態となっているときに、ソース配線１０を通じて信号読出部２Ｂ（図２等参照）に読み出される。そして、読み出された信号に応じたＸ線画像が、制御部２において生成される。
【００７６】
［第２実施形態］
図６は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図６において、第１実施形態と同じ構成には第１実施形態と同じ符号が付されている。以下、第１実施形態と異なる構成について説明する。
【００７７】
図６に示すように、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１ａは、第３絶縁膜１１６（第２の平坦化膜）を備える。第３絶縁膜１１６は、第１実施形態における第３絶縁膜１０６と同じ材料で構成される。第３絶縁膜１１６は、Ｘ軸方向の端部の位置Ｘ４が接着層領域の境界Ｘ３と第５絶縁膜１０８の端部の位置Ｘ２との間に配置されている。つまり、第３絶縁膜１１６の端部は、接着層領域の内側であって、第５絶縁膜１０８が設けられた領域の外側に配置されている。
【００７８】
第３絶縁膜１１６の表面は、第４絶縁膜１０７に覆われている。接着層２１１は、第５絶縁膜１０８の表面を覆うとともに、第４絶縁膜１０７の表面の一部を覆う。第３絶縁膜１１６のＸ軸方向の端部と重なっている第４絶縁膜１０７は接着層２１１に覆われている。つまり、第３絶縁膜１１６のＸ軸方向の端部には第４絶縁膜１０７と接着層２１１とが積層され、第３絶縁膜１１６のの端部は外気に曝されず露出しない。
【００７９】
このように、第５絶縁膜１０８だけでなく、感光性樹脂膜で構成された第３絶縁膜１０６の端部が外気に曝されないため、第５絶縁膜１０８及び第３絶縁膜１１６から水分が入り込みにくい。その結果、第５絶縁膜１０８を介したシンチレータ１ｂへの水分の侵入を抑制することができる。また、第３絶縁膜１１６を介して、第３絶縁膜１１６より下層の画素領域Ｐ１におけるフォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入が抑制され、リーク電流が流れにくくすることができる。
【００８０】
［第３実施形態］
図７は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図７において、第２実施形態と同じ構成には第２実施形態と同じ符号が付されている。以下、第２実施形態と異なる構成について説明する。
【００８１】
図７に示すように、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板１ａは、第５絶縁膜１１８（第１の平坦化膜）を備える。第５絶縁膜１１８は、上述した第５絶縁膜１０８と同じ材料で構成される。第２実施形態では、第５絶縁膜１０８は、第３絶縁膜１１６の端部と重なる第４絶縁膜１０７の部分を覆っていない。一方、本実施形態における第５絶縁膜１１８は、第３絶縁膜１１６の端部と重なる第４絶縁膜１０７の部分を覆う。接着層２１１は、第５絶縁膜１１８の表面を覆う。
【００８２】
つまり、この例では、第３絶縁膜１１６のＸ軸方向の端部の位置Ｘ４は、シンチレータ領域の境界Ｘ１と第５絶縁膜１１８のＸ軸方向の端部の位置Ｘ２との間に配置されている。そして、第３絶縁膜１１６の端部には第４絶縁膜１０７と第５絶縁膜１１８と接着層２１１とが積層されている。
【００８３】
本実施形態では、第５絶縁膜１１８と第３絶縁膜１１６の端部は外気に曝されず露出しないため、第５絶縁膜１１８及び第３絶縁膜１１６から水分が入り込みにくい。その結果、第５絶縁膜１１８を介してシンチレータ１ｂへ水分が侵入するのを抑制することができる。また、第３絶縁膜１１６を介して、第３絶縁膜１１６より下層の画素領域Ｐ１におけるフォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入を抑制することができ、リーク電流が流れにくくすることができる。
【００８４】
［第４実施形態］
図８Ａは、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図８Ａにおいて、第１実施形態と同じ構成には第１実施形態と同じ符号が付されている。以下、第１実施形態と異なる構成について説明する。
【００８５】
本実施形態における撮像パネル１＿１のアクティブマトリクス基板１ａ＿１は、第５絶縁膜１０８の表面を覆う第６絶縁膜１０９（第２の無機膜）を備える。第６絶縁膜１０９は、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）、又は窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）等の無機絶縁膜で構成されている。第６絶縁膜１０９は１つの無機絶縁膜からなる単層構造でもよいし、複数の無機絶縁膜が積層された積層構造を有していてもよい。なお、第６絶縁膜１０９は、図８Ｂに示すように、画素Ｐ１においても第５絶縁膜１０８を覆うように、第５絶縁膜１０８上に設けられている。
【００８６】
第６絶縁膜１０９上にシンチレータ１ｂが設けられ、接着層２１１は、シンチレータ１ｂと第６絶縁膜１０９の表面の一部を覆う。
【００８７】
この例においても、端部領域Ｐ２において、第５絶縁膜１０８のＸ軸方向の端部は第６絶縁膜１０９に覆われているため、外気に曝されず露出しない。また、無機絶縁膜である第６絶縁膜１０９は、感光性樹脂膜で構成された第５絶縁膜１０８よりも吸湿性が低い。そのため、第５絶縁膜１０８に水分が入り込みにくく、シンチレータ１ｂへの水分の侵入を抑制することができる。
【００８８】
また、感光性樹脂膜で構成された第３絶縁膜１０６と平面視で重なるように、無機絶縁膜である第４絶縁膜１０７及び第６絶縁膜１０９が重なって配置されているため、第３絶縁膜１０６の上層から第３絶縁膜１０６へ水分が浸透しにくい。
【００８９】
また、画素Ｐ１においてバイアス配線１６部分を覆う第４絶縁膜１０７は、第３絶縁膜１０６上の第４絶縁膜１０７よりも膜厚が薄くなったり、第４絶縁膜１０７が欠損しやすい。仮に、第５絶縁膜１０８から水分が侵入するとバイアス配線１６が腐食することもあり、バイアス配線１６の腐食部分や第４絶縁膜１０７の欠損部分からフォトダイオード１２やＴＦＴ１３へ水分が入り込みやすい。しかしながら、この例では、図８Ｂに示すように、画素Ｐ１における第５絶縁膜１０８の表面が第６絶縁膜１０９で覆われるため、第５絶縁膜１０８に水分が侵入しにくい。その結果、バイアス配線１６部分を覆う第４絶縁膜１０７に膜厚が薄い部分や欠損部分があったとしても、バイアス配線１６の腐食や、フォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入が抑制される。
【００９０】
［第５実施形態］
図９は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図９において、第２実施形態と同じ構成にはこれら実施形態と同じ符号が付されている。以下、第２実施形態と異なる構成について説明する。
【００９１】
図９に示すように、本実施形態のアクティブマトリクス基板は、上述した第２実施形態のアクティブマトリクス基板１ａの構成（図６参照）に、上述した第４実施形態と同様の第６絶縁膜１０９をさらに備える。
【００９２】
第６絶縁膜１０９は、第５絶縁膜１０８と第４絶縁膜１０７の表面を覆う。これにより、第３絶縁膜１１６のＸ軸方向の端部は、第４絶縁膜１０７及び第６絶縁膜１０９の２層の無機絶縁膜と接着層２１１とが積層される。そのため、第２実施形態と比べて第３絶縁膜１０６の端部から水分が入り込みにくい。
【００９３】
なお、第６絶縁膜１０９は、第４実施形態と同様、画素Ｐ１においても第５絶縁膜１０８を覆うように、第５絶縁膜１０８上に設けられていてもよい。第６絶縁膜１０９によって画素Ｐ１における第５絶縁膜１１８への水分の侵入が抑制され、バイアス配線１６の腐食や、フォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入が抑制される。
【００９４】
［第６実施形態］
図１０は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図１０において、第３実施形態と同じ構成にはこれら実施形態と同じ符号が付されている。以下、第３実施形態と異なる構成について説明する。
【００９５】
図１０に示すように、本実施形態のアクティブマトリクス基板は、上述した第３実施形態の構成に、上述の第４実施形態と同じ材料からなる第６絶縁膜１０９をさらに備える。
【００９６】
第６絶縁膜１０９は、第５絶縁膜１１８と第４絶縁膜１０７の表面を覆う。これにより、第３絶縁膜１１６のＸ軸方向の端部は、第４絶縁膜１０７と第５絶縁膜１１８と第６絶縁膜１０９と接着層２１１とが積層される。そのため、第３実施形態と比べて第３絶縁膜１１６の端部から水分が入り込みにくくすることができる。
【００９７】
なお、第６絶縁膜１０９は、第４実施形態と同様、画素Ｐ１においても第５絶縁膜１０８を覆うように、第５絶縁膜１０８上に設けられていてもよい。第６絶縁膜１０９によって画素Ｐ１における第５絶縁膜１１８への水分の侵入が抑制され、バイアス配線１６の腐食や、フォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入が抑制される。
【００９８】
［第７実施形態］
図１１は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図１１において、第１実施形態と同じ構成には第１実施形態と同じ符号が付されている。以下、第１実施形態と異なる構成について説明する。
【００９９】
上述した第１実施形態における第５絶縁膜のＸ軸方向の端部の位置は、接着層領域の境界とシンチレータ領域の境界との間に配置されているが、本実施形態では、第５絶縁膜の端部の位置がシンチレータ領域の内側に配置される点で第１実施形態と異なる。
【０１００】
図１１に示すように、本実施形態における撮像パネル１＿２のアクティブマトリクス基板１ａ＿２は、第５絶縁膜１２８（第１の平坦化膜）を備える。第５絶縁膜１２８は、上述した第５絶縁膜１０８と同じ材料で構成されている。図１１に示すように、第５絶縁膜１２８のＸ軸方向の端部の位置Ｘ２１は、シンチレータ領域の境界Ｘ１よりも画素領域Ｐ１側（図５Ａ等参照）に配置され、第５絶縁膜１２８の端部はシンチレータ１ｂによって覆われている。
【０１０１】
つまり、本実施形態では、第５絶縁膜１２８の端部は、シンチレータ１ｂと接着層２１１と防湿材２１２とが積層されているため露出しない。そのため、第５絶縁膜１２８の端部から水分が入り込みにくく、シンチレータ１ｂに水分が侵入しにくい。
【０１０２】
［第８実施形態］
上述の第７実施形態の第３絶縁膜１０６のＸ軸方向の端部は接着層領域の境界Ｘ３よりも外側に配置されている（図１１参照）。本実施形態では、第３絶縁膜１０６のＸ軸方向の端部が接着層領域の内側に配置されている構造について説明する。
【０１０３】
図１２は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図１２において、第７実施形態と同じ構成には第７実施形態と同じ符号が付されている。以下、第７実施形態と異なる構成について説明する。
【０１０４】
図１２に示すように、本実施形態における撮像パネル１ａ＿２のアクティブマトリクス基板１ａ＿２は、第３絶縁膜１２６（第２の平坦化膜）を有する。第３絶縁膜１２６は、第３絶縁膜１０６と同じ材料で構成されている。第３絶縁膜１２６のＸ軸方向の端部の位置Ｘ４１は、第５絶縁膜１２８の端部の位置Ｘ２１とシンチレータ領域の境界Ｘ１との間に配置されている。
【０１０５】
第３絶縁膜１２６表面は第４絶縁膜１０７によって覆われている。シンチレータ１ｂは、第３絶縁膜１２６の端部と重なる第４絶縁膜１０７を覆うように、第５絶縁膜１２８と第４絶縁膜１０７の一部の上とに設けられている。
【０１０６】
本実施形態では、第３絶縁膜１２６の端部は、第４絶縁膜１０７とシンチレータ１ｂと防湿材２１２とが積層されているため露出しない。そのため、第７実施形態と比べて第３絶縁膜１２６の端部から水分が入り込みにくくなる。その結果、第３絶縁膜１２６の下層の画素領域Ｐ１におけるフォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入が抑制され、リーク電流が流れにくくすることができる。
【０１０７】
［第９実施形態］
図１３は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図１３において、第７実施形態と同じ構成には第７実施形態と同じ符号が付されている。以下、第７実施形態と異なる構成について説明する。
【０１０８】
本実施形態における撮像パネル１＿３のアクティブマトリクス基板１ａ＿３は、上述した第７実施形態のアクティブマトリクス基板１ａ＿２の構成に、上述した第４実施形態と同じ材料からなる第６絶縁膜１０９を備える。
【０１０９】
図１３に示すように、第６絶縁膜１０９は第５絶縁膜１２８と第４絶縁膜１０７の表面を覆う。第５絶縁膜１２８の端部はシンチレータ領域の内側に配置されており、第５絶縁膜１２８の端部と重なる第６絶縁膜１０９の部分はシンチレータ１ｂに覆われている。
【０１１０】
本実施形態では、第５絶縁膜１２８のＸ軸方向の端部は第６絶縁膜１０９とシンチレータ１ｂと接着層２１１と防湿材２１２とが積層される。無機絶縁膜である第６絶縁膜１０９は、第５絶縁膜１２８よりも吸湿性が低い。そのため、第７実施形態と比べて第５絶縁膜１２８の端部に水分が入り込みにくい。
【０１１１】
なお、第６絶縁膜１０９は、第４実施形態と同様、画素Ｐ１においても第５絶縁膜１０８を覆うように、第５絶縁膜１０８上に設けられていてもよい。第６絶縁膜１０９によって画素Ｐ１における第５絶縁膜１１８への水分の侵入が抑制され、バイアス配線１６の腐食や、フォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入が抑制される。
【０１１２】
［第１０実施形態］
図１４は、本実施形態における撮像パネルの端部領域Ｐ２の断面図である。図１４において、第８実施形態及び第９実施形態と同じ構成には、第８実施形態及び第９実施形態と同じ符号が付されている。以下、第８実施形態と異なる構成について説明する。
【０１１３】
図１４に示すように、本実施形態のアクティブマトリクス基板１ａ＿３は、上述した第８実施形態のアクティブマトリクス基板１ａ＿２の構成（図１２参照）に、上述した第４実施形態と同じ材料からなる第６絶縁膜１０９を備える。
【０１１４】
第６絶縁膜１０９は、第５絶縁膜１２８と第４絶縁膜１０７の表面を覆う。本実施形態では、第３絶縁膜１２６の端部は、第４絶縁膜１０７と第６絶縁膜１０９の２層の無機絶縁膜が積層されるため、第８実施形態と比べて第３絶縁膜１２６の端部から水分が入り込みにくくすることができる。
【０１１５】
なお、第６絶縁膜１０９は、第４実施形態と同様、画素Ｐ１においても第５絶縁膜１０８を覆うように、第５絶縁膜１０８上に設けられていてもよい。第６絶縁膜１０９によって画素Ｐ１における第５絶縁膜１１８への水分の侵入が抑制され、バイアス配線１６の腐食や、フォトダイオード１２やＴＦＴ１３への水分の侵入が抑制される。
【０１１６】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【０１１７】
（１）上述した第１実施形態から第１０実施形態において、第３絶縁膜１０６，１１６，１２６（第２の平坦化膜）の一方の面に接する第２絶縁膜１０５は、画素領域Ｐ１から端部領域Ｐ２まで連続して設けられていることが好ましい。つまり、第２絶縁膜１０５は、画素領域Ｐ１から端部領域Ｐ２まで開口が形成されていないことが好ましい。第２絶縁膜１０５は無機絶縁膜で構成されており、感光性樹脂膜で構成された第３絶縁膜よりも吸湿性が低い。そのため、第２絶縁膜１０５が画素領域Ｐ１から端部領域Ｐ２まで連続して設けられることで、第２絶縁膜１０５の下層から第３絶縁膜への水分の侵入を抑制することができる。
【０１１８】
（２）上述した第１実施形態から第１０実施形態における第５絶縁膜と第３絶縁膜は、ポジ型又はネガ型の感光性樹脂材料で構成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１，１＿１〜１＿３…撮像パネル、１ａ，１ａ＿１〜１ａ＿３…アクティブマトリクス基板、１ｂ…シンチレータ、２…制御部、２Ａ…ゲート制御部、２Ｂ…信号読出部、３…Ｘ線源、１０…ソース配線１０…ゲート配線、１２…フォトダイオード、１３…薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、１３ａ…ゲート電極、１３ｂ…半導体活性層、１３ｃ…ソース電極、１３ｄ…ドレイン電極、１４ａ…下部電極、１４ｂ…上部電極、１５…光電変換層、１６…バイアス配線、１００…Ｘ線撮像装置、１０１…基板、１０２…ゲート絶縁膜、１０３…第１絶縁膜、１０５…第２絶縁膜、１０６，１１６，１２６…第３絶縁膜、１０７…第４絶縁膜、１０８，１１８，１２８…第５絶縁膜、１０９…第６絶縁膜、１５１…ｎ型非晶質半導体層、１５２…真性非晶質半導体層、１５３…ｐ型非晶質半導体層、２１１…接着層、２１２…防湿材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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