(57)【要約】【課題】非ディスプレイ領域に配置された層の層間接着力が向上されたディスプレイ装置を提供する。【解決手段】ディスプレイ素子が設けられ、画像が表示されるディスプレイ領域と、ディスプレイ領域周辺の非ディスプレイ領域とに区画され、非ディスプレイ領域は、ベンディング軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含む基板と、非ディスプレイ領域に配置された連結配線と、ディスプレイ領域において、連結配線と同一物質によって具備されたデータ線と、データ線を覆い、基板上に配置されるものであり、無機絶縁物を含む無機保護層と、ベンディング領域を覆い、順次積層されて具備された第１上部有機物層、第２上部有機物層及び第３上部有機物層を含む上部有機物層と、を含み、上部有機物層のディスプレイ領域に隣接した一側において、第２上部有機物層は、無機保護層と直接接触し、第３上部有機物層は、第２上部有機物層の一端を露出させるディスプレイ装置である。【選択図】図３
2019066850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイ素子が設けられて画像が表示されるディスプレイ領域と、前記ディスプレイ領域の周辺の非ディスプレイ領域とに区画され、前記非ディスプレイ領域は、ベンディング軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含む基板と、
前記非ディスプレイ領域に配置された連結配線と、
前記ディスプレイ領域において、前記連結配線と同一の物質でもって具備された第１配線と、
前記第１配線を覆い、前記基板上に配置されるものであり、無機絶縁物を含む無機保護層と、
前記ベンディング領域を覆い、順次積層されて具備された第１上部有機物層、第２上部有機物層及び第３上部有機物層を含む上部有機物層と、を含み、
前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接した一側において、前記第２上部有機物層は、前記無機保護層と直接接触し、前記第３上部有機物層は、前記第２上部有機物層の一端を露出させるディスプレイ装置。
【請求項２】
前記ベンディング軸から前記第２上部有機物層の一端までの距離が、前記ベンディング軸から前記一側における前記第１上部有機物層の一端までの距離、及び前記ベンディング軸から前記一側における前記第３上部有機物層の一端までの距離より長いことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接していない他側にて、前記第３上部有機物層は、前記第２上部有機物層をその他端まで覆うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接していない他側にて、前記第１上部有機物層、前記第２上部有機物層及び前記第３上部有機物層は、端面が、互いに、前記基板に沿った方向の段差を具備し、階段形状に配置されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項５】
前記ディスプレイ領域上に配置される上部フィルムをさらに含み、
前記上部フィルムの終端は、前記上部有機物層上に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項６】
前記無機保護層は、前記連結配線を少なくとも一部覆うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項７】
前記ベンディング領域を挟んで配置された内側配線及び外側配線と、
前記内側配線及び前記外側配線の上に配置され、第１コンタクトホールを含む中間絶縁層と、をさらに含み、
前記連結配線は、前記中間絶縁層上に配置され、前記第１コンタクトホールを介して、前記内側配線及び前記外側配線と接続され、
前記無機保護層は、前記連結配線のうち、前記第１コンタクトホールと対応する部分を覆うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項８】
前記基板と前記連結配線との間に配置された有機物層をさらに含み、
前記無機保護層は、前記連結配線の形状に対応するようにパターニングされ、前記有機物層を露出させることを特徴とする請求項６に記載のディスプレイ装置。
【請求項９】
前記ディスプレイ領域に配置され、半導体層、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタと重ねられて配置され、第１ストレージ蓄電板及び第２ストレージ蓄電板を具備するストレージキャパシタと、をさらに含み、
前記連結配線は、前記ソース電極またはドレイン電極と同一の層にて同一の物質でもって具備され、
前記内側配線は、前記第１ストレージ蓄電板及び前記第２ストレージ蓄電板のうちの少なくとも一つと、同一の層にて同一の物質でもって具備されたことを特徴とする請求項６に記載のディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記第１上部有機物層上に配置された追加連結配線をさらに含み、
前記第１上部有機物層は、前記連結配線を露出させる上部有機貫通ホールを具備し、前記追加連結配線は、前記上部有機貫通ホールを介して、前記連結配線と連結されたことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記無機保護層は、前記連結配線と前記追加連結配線との間に少なくとも一部配置され、
前記無機保護層は、前記連結配線の一部を露出させる第２コンタクトホールを含み、前記連結配線は、前記第２コンタクトホールを介して、前記追加連結配線と連結されたことを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記基板と前記連結配線との間に配置された無機絶縁層をさらに含み、
前記無機絶縁層は、前記ベンディング領域に対応する開口または溝を有することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記ベンディング領域において、前記基板と前記連結配線との間に配置された有機物層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記ディスプレイ領域に配置され、第１無機封止層、有機封止層及び第２無機封止層が順次積層された封止層をさらに含み、
前記第１無機封止層及び前記第２無機封止層は、非ディスプレイ領域に延長され、前記上部有機物層と接していることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記ベンディング領域において、前記上部有機物層の上に配置されたベンディング保護層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項１６】
画素を具備して画像を表示するディスプレイ領域と、前記ディスプレイ領域周辺の非ディスプレイ領域と、を具備した基板と、
前記ディスプレイ領域に配置されたデータ線と、
前記データ線と同一物質によって具備され、前記非ディスプレイ領域に配置された連結配線と、
前記データ線をカバーし、前記非ディスプレイ領域に延長された無機保護層と、
前記連結配線をカバーし、前記無機保護層を少なくとも一部覆う上部有機物層と、を含み、
前記上部有機物層は、第１上部有機物層、第２上部有機物層及び第３上部有機物層がこの順に積層され、
前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接した一側において、前記第２上部有機物層は、前記無機保護層と直接接触し、前記第３上部有機物層は、前記第２上部有機物層の一端を露出させるディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記非ディスプレイ領域にて互いに離隔して配置された内側配線及び外側配線と、
前記内側配線及び外側配線上に配置された中間絶縁層と、
前記中間絶縁層に形成され画定された第１コンタクトホールと、をさらに含み、
前記連結配線は、前記第１コンタクトホールを介して、前記内側配線または前記外側配線に接続することを特徴とする請求項１６に記載のディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記連結配線は、前記内側配線と前記外側配線とを電気的に連結することを特徴とする請求項１７に記載のディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記無機保護層は、前記第１コンタクトホールを少なくとも部分的にカバーすることを特徴とする請求項１７に記載のディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記連結配線は、前記内側配線及び前記外側配線のうちの少なくともいずれか一つと重ねられ、島の形状を有することを特徴とする請求項１７に記載のディスプレイ装置。
【請求項２１】
前記無機保護層にて、前記連結配線と対応するように配置された第２コンタクトホールと、
前記無機保護層上に配置され、前記第２コンタクトホールを介して、前記連結配線と接続する追加連結配線と、をさらに含むことを特徴とする請求項２０に記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置は、データを視覚的に表示する装置である。このようなディスプレイ装置は、ディスプレイ領域と非ディスプレイ領域とに区画された基板を含む。前記表示領域には、ゲートラインとデータラインとが相互絶縁されて形成され、前記ゲートライン及び前記データラインが交差し、前記表示領域に多数の画素領域が区画されて形成される。また、前記表示領域には、前記画素領域それぞれに対応し、薄膜トランジスタ、及び前記薄膜トランジスタと電気的に連結される画素電極が具備される。非ディスプレイ領域には、ディスプレイ領域に電気的信号を伝達する多様な配線が具備される。
【０００３】
かようなディスプレイ装置の厚みが薄くなり、重さが軽くなり、その使用範囲が広範囲になっている。該ディスプレイ装置が多様に活用されることにより、ディスプレイ装置において少なくとも一部をベンディング（bending）させるというように、ディスプレイ装置の設計が多様になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、ディスプレイ装置の配線を保護しながらも、非ディスプレイ領域に配置された層の層間接着力が向上されたディスプレイ装置を提供することである。しかし、このような課題は、例示的なものであり、それにより、本発明の範囲が限定されるものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態は、ディスプレイ素子が設けられて画像が表示されるディスプレイ領域と、前記ディスプレイ領域周辺の非ディスプレイ領域とに区画され、前記非ディスプレイ領域は、ベンディング（bending）軸を中心にベンディングされたベンディング領域を含む基板と、前記非ディスプレイ領域に配置された連結配線と、前記ディスプレイ領域において、前記連結配線と同一の物質でもって具備された第１配線と、前記第１配線を覆い、前記基板上に配置されるものであり、無機絶縁物を含む無機保護層と、前記ベンディング領域を覆い、順次積層されて具備された第１上部有機物層、第２上部有機物層及び第３上部有機物層を含む上部有機物層と、を含み、前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接した一側において、前記第２上部有機物層は、前記無機保護層と直接接触し、前記第３上部有機物層は、前記第２上部有機物層の一端を露出させるディスプレイ装置を開示する。
【０００６】
本発明の一実施形態は、前記ベンディング軸から前記第２上部有機物層の一端までの距離が、前記ベンディング軸から前記一側における前記第１上部有機物層の一端までの距離、及び前記ベンディング軸から前記一側における前記第３上部有機物層の一端までの距離よりも長くなる。
【０００７】
本発明の一実施形態は、前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接していない他側にて、前記第３上部有機物層は、前記第２上部有機物層をその他端まで覆うことができる。
【０００８】
本発明の一実施形態は、前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接していない他側にて、前記第１上部有機物層、前記第２上部有機物層及び前記第３上部有機物層は、端面が、互いに段差を具備し、階段形状に配置されうる。
【０００９】
本発明の一実施形態は、前記ディスプレイ領域上に配置される上部フィルムをさらに含み、前記上部フィルムの終端は、前記上部有機物層上に配置されうる。
【００１０】
本発明の一実施形態によると、前記無機保護層は、前記連結配線を少なくとも一部覆うことができる。
【００１１】
本発明の一実施形態は、前記ベンディング領域を挟んで配置された内側配線及び外側配線と、前記内側配線及び前記外側配線の上に配置され、第１コンタクトホールを含む中間絶縁層と、をさらに含み、前記連結配線は、前記中間絶縁層上に配置され、前記第１コンタクトホールを介して、前記内側配線及び前記外側配線と接続され、前記無機保護層は、前記連結配線のうち、前記第１コンタクトホールと対応する部分を覆うことができる。
【００１２】
本発明の一実施形態は、前記基板と前記連結配線との間に配置された有機物層をさらに含み、前記無機保護層は、前記連結配線の形状に対応するようにパターニングされ、前記有機物層を露出させることができる。
【００１３】
本発明の一実施形態は、前記ディスプレイ領域に配置され、半導体層、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を含む薄膜トランジスタ；及び前記薄膜トランジスタと重ねられて配置され、第１ストレージ蓄電板及び第２ストレージ蓄電板を具備するストレージキャパシタ；をさらに含み、前記連結配線は、前記ソース電極またはドレイン電極と同一の層にて同一の物質でもって具備され、前記内側配線は、前記第１ストレージ蓄電板及び前記第２ストレージ蓄電板のうちの少なくとも一つと、同一の層にて同一の物質でもって具備されうる。
【００１４】
本発明の一実施形態は、前記第１上部有機物層上に配置された追加連結配線をさらに含み、前記第１上部有機物層は、前記連結配線を露出させる上部有機貫通ホールを具備し、前記追加連結配線は、前記上部有機貫通ホールを介して、前記連結配線とも連結される。
【００１５】
本発明の一実施形態は、前記無機保護層は、前記連結配線と前記追加連結配線との間に少なくとも一部配置され、前記無機保護層は、前記連結配線の一部を露出させる第２コンタクトホールを含み、前記連結配線は、前記第２コンタクトホールを介して、前記追加連結配線とも連結される。
【００１６】
本発明の一実施形態は、前記基板と前記連結配線との間に配置された無機絶縁層をさらに含み、前記無機絶縁層は、前記ベンディング領域に対応する開口または溝を有することができる。
【００１７】
本発明の一実施形態は、前記ベンディング領域において、前記基板と前記連結配線との間に配置された有機物層をさらに含んでもよい。
【００１８】
本発明の一実施形態は、前記ディスプレイ領域に配置され、第１無機封止層、有機封止層及び第２無機封止層が順次積層された封止層をさらに含み、前記第１無機封止層及び前記第２無機封止層は、非ディスプレイ領域に延長され、前記上部有機物層と接することができる。
【００１９】
本発明の一実施形態は、前記ベンディング領域において、前記上部有機物層の上に配置されたベンディング保護層をさらに含んでもよい。
【００２０】
本発明の他の実施形態によると、画素を具備して画像を表示するディスプレイ領域と、前記ディスプレイ領域周辺の非ディスプレイ領域と、を具備した基板と、前記ディスプレイ領域に配置されたデータ線と、前記データ線と同一物質によって具備され、前記非ディスプレイ領域に配置された連結配線と、前記データ線をカバーし、前記非ディスプレイ領域に延長された無機保護層と、前記連結配線をカバーし、前記無機保護層を少なくとも一部覆う上部有機物層と、を含み、前記上部有機物層は、第１上部有機物層、第２上部有機物層及び第３上部有機物層がこの順に積層され、前記上部有機物層における前記ディスプレイ領域に隣接した一側において、前記第２上部有機物層は、前記無機保護層と直接接触し、前記第３上部有機物層は、前記第２上部有機物層の一端を露出させるディスプレイ装置を開示する。
【００２１】
本発明の一実施形態は、前記非ディスプレイ領域にて互いに離隔して配置された内側配線及び外側配線と、前記内側配線及び外側配線の上に配置された中間絶縁層と、前記中間絶縁層に形成され画定された第１コンタクトホールと、をさらに含み、前記連結配線は、前記第１コンタクトホールを介して、前記内側配線または前記外側配線に接続することができる。
【００２２】
本発明の一実施形態は、前記連結配線は、前記内側配線と前記外側配線とを電気的に連結することができる。
【００２３】
本発明の一実施形態は、前記無機保護層は、前記第１コンタクトホールを少なくとも部分的にカバーすることができる。
【００２４】
本発明の一実施形態は、前記連結配線は、前記内側配線及び前記外側配線のうち少なくともいずれか一つと重ねられ、島の形状を有することができる。
【００２５】
本発明の一実施形態は、前記無機保護層にて、前記連結配線と対応するように配置された第２コンタクトホールと、前記無機保護層上に配置され、前記第２コンタクトホールを介して、前記連結配線と接続する追加連結配線と、をさらに含んでもよい。
【００２６】
前述のところ以外の他の側面、特徴、利点は、以下の図面、特許請求の範囲、及び発明の詳細な説明から明確になるであろう。
【発明の効果】
【００２７】
前述のところのように、本発明の実施形態によるディスプレイ装置は、無機保護層を具備し、工程中における配線の損傷を防止することができ、非ディスプレイ領域に配置された上部有機物層と無機保護層との接着力を向上させることができる。ただ、このような効果により、本発明の範囲が限定されるものではないということは、言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置を概略的に図示した平面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示した斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の配線部の一部を示した平面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の断面図である。
【図９】発明のさらに他の実施形態に他のディスプレイ装置のうち、非ディスプレイ領域を図示した断面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施形態に他のディスプレイ装置のうち、非ディスプレイ領域を図示した断面図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態に他のディスプレイ装置のうち、非ディスプレイ領域を図示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明は、多様な変換を加えることができ、さまざまな実施形態を有することができるが、特定実施形態を図面に例示し、詳細な説明によって詳細に説明する。本発明の効果、特徴、及びそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に説明する実施形態を参照すれば、明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態に具現されうる。
【００３０】
以下、添付された図面を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明するが、図面を参照して説明するにあたり、同一であるか、あるいは対応する構成要素については、同一の図面符号を付し、それに係わる重複説明は、省略する。
【００３１】
以下の実施形態において、第１、第２といった用語は、限定的な意味ではなく、１つの構成要素を他の構成要素と区別する目的に使用されている。
【００３２】
以下の実施形態において、単数の表現は、文脈上、明白に相反することを意味しない限り、複数の表現を含む。
【００３３】
以下の実施形態において、「含む」または「有する」というような用語は、明細書上に記載された特徴または構成要素が存在するということを意味するものであり、１以上の他の特徴または構成要素が付加される可能性をあらかじめ排除するものではない。
【００３４】
図面においては、説明の便宜のために、構成要素について、その大きさが誇張されていたり縮小されていたりする。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚みは、説明の便宜のために任意に示されているので、本発明は、必ずしも図示されたところに限定されるものではない。
【００３５】
ある実施形態が異なる具合に具現可能な場合、特定の工程順序は、説明される順序と異なって遂行されることもありうる。例えば、連続したものとして説明される２つの工程が、実質的に同時に遂行されることもありうるのであり、説明される順序と反対の順序に進められることもありうる。
【００３６】
以下の実施形態において、膜、領域、構成要素などが連結されたとするとき、膜、領域、構成要素が直接連結された場合だけではなく、膜、領域、構成要素の中間に、他の膜、領域、構成要素が介在され、間接的に連結された場合も含む。例えば、本明細書において、膜、領域、構成要素などが電気的に連結されたというとき、膜、領域、構成要素などが直接電気的に連結された場合だけではなく、その中間に、他の膜、領域、構成要素などが介在されて間接的に電気的連結された場合も含む。
【００３７】
以下の実施形態において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、直交座標系上の３軸に限定されるものではなく、それらを含む広い意味にも解釈される。例えば、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交しうるが、互いに直交せずに、互いに異なる方向を指すこともできる。
【００３８】
ディスプレイ装置は、画像を表示する装置であり、液晶表示装置（liquid crystal display）、電気泳動表示装置（electrophoretic display）、有機発光表示装置（organic light emitting display）、無機発光表示装置（inorganic light emitting display）、電界放出表示装置（field emission display）、表面伝導電子放出表示装置(surface-conduction electron-emitter display）、プラズマ表示装置（plasma display）、陰極線管表示装置（cathode ray display）などでありうる。
【００３９】
以下では、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置として、有機発光表示装置を例にして説明するが、本発明のディスプレイ装置は、それに制限されるものではなく、多様な方式のディスプレイ装置が使用されうる。
【００４０】
図１は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置を概略的に図示した平面図であり、図２は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示した斜視図である。
【００４１】
図１及び図２を参照すれば、基板１００は、第１方向（Ｙ方向）に延長されたベンディング領域ＢＡを有することができる。ベンディング領域ＢＡは、第１方向と交差する第２方向（Ｘ方向）に沿って、第１領域１Ａと第２領域２Ａとの間に位置することができる。
【００４２】
一方、本発明は、ベンディングされたディスプレイ装置を基準に説明するが、本発明の実施形態は、ベンディング領域ＢＡを有してベンディングされたディスプレイ装置に限定されるものではない。
【００４３】
基板１００は、第１方向に延長されたベンディング軸ＢＡＸを中心にベンディングされている。図２においては、ベンディング軸ＢＡＸを基準に、同一曲率半径で基板１００がベンディングされているように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。基板１００は、ベンディング軸ＢＡＸを中心にベンディングされるが、その曲率半径は、一定ではないのでありうる。
【００４４】
基板１００は、フレキシブルまたはベンダブルな特性を有する多様な物質を含んでもよいが、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（polyallylate）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）またはセルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）といった高分子樹脂を含んでもよい。基板１００は、前記物質の単層構造または積層構造を有することができ、該多層構造の場合、無機層（図示せず）をさらに含んでもよい。
【００４５】
第１領域１Ａは、ディスプレイ領域ＤＡを含んでもよい。第１領域１Ａは、図１に図示されているように、ディスプレイ領域ＤＡ、及びディスプレイ領域ＤＡ外側の非ディスプレイ領域ＮＤＡの一部を含んでもよい。第２領域２Ａ及びベンディング領域ＢＡは、非ディスプレイ領域ＮＤＡを含んでもよい。ディスプレイ装置のディスプレイ領域ＤＡは、第１領域１Ａの一部に該当し、非ディスプレイ領域ＮＤＡは、第１領域１Ａの残りと、第２領域２Ａ及びベンディング領域ＢＡとに該当する。
【００４６】
ディスプレイ領域ＤＡは、画素Ｐを具備し、画像を表示することができる。画素Ｐは、第１方向に延長されたスキャン線ＳＬ、及び第２方向に延長されたデータ線ＤＬといった信号線と連結されうる。図１に図示されていないが、画素Ｐは、駆動電源線、共通電源線のような直流信号を伝達する電源線と連結されうる。
【００４７】
画素Ｐは、前述の信号線及び電源線と電気的に連結された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：thin film transistor）及びストレージキャパシタ（storage capacitor）のような電子要素、及び前述の素子に連結された有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含んでもよい。画素Ｐは、有機発光素子を介して、例えば、赤色、緑色、青色または白色の光を放出することができる。本明細書における画素Ｐとは、前述のように、赤色、緑色、青色のうちいずれか１つの色相の光を放出する副画素であるか、または赤色、緑色、青色、白色のうちいずれか１つの色相の光を放出する副画素であると理解することができる。ディスプレイ領域ＤＡは、封止層４００にカバーされ、外気または水分などから保護される。画素Ｐに具備されたディスプレイ素子が有機発光素子である場合、薄膜トランジスタは、駆動薄膜トランジスタ及びスイッチング薄膜トランジスタを含んでもよく、画素Ｐの設計により、前述の２個の薄膜トランジスタ以外に、追加の薄膜トランジスタをさらに含んでもよい。
【００４８】
非ディスプレイ領域ＮＤＡは、第１スキャン駆動部１１及び第２スキャン駆動部１２、端子部２０、駆動電圧供給ライン３０、共通電圧供給ライン４０及び配線部５０を含んでもよい。
【００４９】
第１スキャン駆動部１１及び第２スキャン駆動部１２は、第１領域１Ａにも配置される。例えば、第１スキャン駆動部１１及び第２スキャン駆動部１２は、ディスプレイ領域ＤＡを挟んで相互離隔されている。第１スキャン駆動部１１及び第２スキャン駆動部１２は、スキャン線ＳＬを介して、各画素Ｐにスキャン信号を生成して伝達することができる。図１には、２個のスキャン駆動部が配置された場合を図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。他の実施形態において、１つのスキャン駆動部がディスプレイ領域ＤＡの一側に配置される。
【００５０】
端子部２０は、非ディスプレイ領域ＮＤＡの一端部にも配置され、端子２１，２２，２３，２４を含む。端子部２０は、絶縁層によって覆われずに露出され、ドライバＩＣ（integrated circuit）７０を含むフレキシブル印刷回路基板といった軟性フィルム６０とも連結される。図１には、ドライバＩＣ７０が軟性（フレキシブル配線）フィルム６０を介して連結されたＣＯＦ（chip on film）タイプを図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。他の実施形態において、ドライバＩＣ７０は、基板１００の端子部２０上に直接配置されるＣＯＰ（chip on panel）タイプでありうる。
【００５１】
駆動電圧供給ライン３０は、駆動電圧（ＥＬＶＤＤ）を一連の画素Ｐに提供することができる。駆動電圧供給ライン３０は、ディスプレイ領域ＤＡの一側に接するように非ディスプレイ領域ＮＤＡに配置されうる。
【００５２】
共通電圧供給ライン４０は、共通電圧ＥＬＶＳＳを画素Ｐに提供することができる。共通電圧供給ライン４０は、ディスプレイ領域ＤＡを部分的に取り囲むように、非ディスプレイ領域ＮＤＡに配置されうる。
【００５３】
配線部５０は、第１領域１Ａに配置された内側配線２１０、第２領域２Ａに配置された外側配線２２０、及び内側配線２１０と外側配線２２０とを電気的に連結するブリッジ配線である連結配線２３０を含んでもよい。各内側配線２１０は、ディスプレイ領域ＤＡの信号線と電気的に連結され、各外側配線２２０は、非ディスプレイ領域ＮＤＡの端子部２０と電気的に連結される。
【００５４】
連結配線２３０は、第１領域１Ａから第２領域２Ａに向けて延長されるが、ベンディング領域ＢＡを横切るように延長されうる。連結配線２３０は、前述の図２を参照して説明したベンディング軸ＢＡＸと交差することができる。図３には、ブリッジ配線である連結配線２３０が、ベンディング軸ＢＡＸに対して垂直に延長されているが、本発明は、それに限定されるものではない。連結配線２３０は、ベンディング軸ＢＡＸに対して所定角度を有するように、斜めに延長されるか、あるいは直線形状ではない曲線形状、ジグザグ形状など多様な形状を有しながら延長されうる。
【００５５】
有機物層１６０は、少なくともベンディング領域ＢＡ上にも配置される。有機物層１６０は、連結配線２３０と重畳されるように配置され得、一側は、第１領域１Ａ上に延長され、他側は、第２領域２Ａ上に延長されうる。一実施形態において、有機物層１６０は、連結配線２３０下、例えば、基板１００と連結配線２３０との間に配置され、連結配線２３０と内側配線２１０とのコンタクト部分、及び連結配線２３０と外側配線２２０とのコンタクト部分を取り囲むことができる。
【００５６】
図３は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の断面図であり、図１のＡ−Ａ’線及びＢ−Ｂ’線による断面と対応する。
【００５７】
図３を参照すれば、ディスプレイ素子として、有機発光素子３００がディスプレイ領域ＤＡにも配置される。有機発光素子３００は、第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、並びにストレージキャパシタＣｓｔと電気的に連結される。第１薄膜トランジスタＴ１は、第１半導体層Ａｃｔ１及び第１ゲート電極Ｇ１を含み、第２薄膜トランジスタＴ２は、第２半導体層Ａｃｔ２及び第２ゲート電極Ｇ２を含む。
【００５８】
第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２は、非晶質シリコン、多結晶シリコン、酸化物半導体または有機半導体物質を含んでもよい。第１半導体層Ａｃｔ１は、チャネル領域Ｃ１、並びにチャネル領域Ｃ１の両側に配置されたソース領域Ｓ１及びドレイン領域Ｄ１を具備し、第２半導体層Ａｃｔ２は、チャネル領域Ｃ２、並びにチャネル領域Ｃ２の両側に配置されたソース領域Ｓ２及びドレイン領域Ｄ２を具備することができる。第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２のソース領域Ｓ１，Ｓ２及びドレイン領域Ｄ１，Ｄ２は、それぞれ第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２のソース電極及びドレイン電極とも理解される。
【００５９】
第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２は、ゲート絶縁層１２０を挟み、それぞれ第１半導体層Ａｃｔ１のチャネル領域Ｃ１、及び第２半導体層Ａｃｔ２のチャネル領域Ｃ２と重畳されても配置される。第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及びチタン（Ｔｉ）のうち少なくともいずれか一つを含む導電物質からなる単一膜または多層膜でありうる。図３には、第１ゲート電極Ｇ１と第２ゲート電極Ｇ２とが同一層上に配置されるように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。他の実施形態として、第１ゲート電極Ｇ１と第２ゲート電極Ｇ２は、互いに異なる層上にも配置される。図３には、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２が、第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２の上に配置されたトップゲートタイプ（top gate type）に図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。他の実施形態として、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２は、第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２の下に配置されたボトムゲートタイプ（bottom gate type）でありうる。
【００６０】
ストレージキャパシタＣｓｔは、互いに重畳する第１ストレージ蓄電板ＣＥ１及び第２ストレージ蓄電板ＣＥ２を含んでもよい。第１ストレージ蓄電板ＣＥ１及び第２ストレージ蓄電板ＣＥ２は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）及びチタン（Ｔｉ）のうち少なくともいずれか一つを含む低抵抗導電物質を含んでもよい。
【００６１】
ストレージキャパシタＣｓｔは、第１薄膜トランジスタＴ１と重畳し、第１薄膜トランジスタＴ１は、駆動薄膜トランジスタでありうる。図３には、ストレージキャパシタＣｓｔが第１薄膜トランジスタＴ１と重畳するように配置され、第１ストレージ蓄電板ＣＥ１が、第１薄膜トランジスタＴ１の第１ゲート電極Ｇ１である場合を図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。他の実施形態として、ストレージキャパシタＣｓｔは、第１薄膜トランジスタＴ１と重畳しないように配置されうる。
【００６２】
基板１００と、第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２の間には、バッファ層１１０が配置される。バッファ層１１０は、無機絶縁物を含んでもよい。例えば、バッファ層１１０は、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）及び窒化シリコン（ＳｉＮｘ）のうち少なくともいずれか一つを含む単一膜または多層膜でもある。
【００６３】
第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２と、第１半導体層Ａｃｔ１及び第２半導体層Ａｃｔ２との間には、ゲート絶縁層１２０が配置される。ゲート絶縁層１２０は、無機絶縁物を含んでもよい。例えば、ゲート絶縁層１２０は、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）及び窒化シリコン（ＳｉＮｘ）のうち少なくともいずれか一つを含む単一膜または多層膜でありうる。
【００６４】
第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２は、中間絶縁層（interlayer insulating layer）１３０によってもカバーされる。図３には、中間絶縁層１３０は、第１中間絶縁層１３１及び第２中間絶縁層１３２を含むように図示されている。
【００６５】
第１中間絶縁層１３１は、第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２の真上、及び／または第１ストレージ蓄電板ＣＥ１の真上にも配置される。第１中間絶縁層１３１は、第１ストレージ蓄電板ＣＥ１と第２ストレージ蓄電板ＣＥ２との間にも配置される。第２中間絶縁層１３２は、第２ストレージ蓄電板ＣＥ２上に配置されうる。
【００６６】
第１中間絶縁層１３１及び第２中間絶縁層１３２は、それぞれ酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）及び窒化シリコン（ＳｉＮｘ）のうち少なくともいずれか一つを含む単一膜または多層膜でありうる。一実施形態において、第１中間絶縁層１３１は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）の単一膜でもあり、第２中間絶縁層１３２は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）と酸化シリコン（ＳｉＯｘ）との多層膜でもある。本明細書において、中間絶縁層とは、内側配線２１０と連結配線２３０との間、及び／または外側配線２２０と連結配線２３０との間の絶縁層であり、第１中間絶縁層１３１を示すか、第２中間絶縁層１３２を示すか、あるいは第１中間絶縁層１３１及び第２中間絶縁層１３２を示すと理解することができる。
【００６７】
データ線ＤＬは、中間絶縁層１３０上にも配置される。データ線ＤＬは、スイッチング薄膜トランジスタ（図示せず）と電気的に連結され、データ信号を提供することができる。データ線ＤＬは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、及びそれらの合金のうち少なくともいずれか一つを含む単一膜または多層膜でありうる。一実施形態において、データ線ＤＬは、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉの３層膜でありうる。
【００６８】
データ線ＤＬは、無機保護層ＰＶＸによってもカバーされる。無機保護層ＰＶＸは、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）と酸化シリコン（ＳｉＯｘ）との単一膜または多層膜でもある。図示されていないが、無機保護層ＰＶＸは、非ディスプレイ領域ＮＤＡで露出された一部配線をカバーして保護することができる。基板１００の一部領域（例えば、非ディスプレイ領域の一部）には、データ線ＤＬと同一工程で共に形成された配線（図示せず）が露出される。配線の露出された部分は、後述する画素電極３１０のパターニング時に使用されるエッチャントによっても損傷されるが、本実施形態のように、無機保護層ＰＶＸがデータ線ＤＬ及びデータ線ＤＬと共に形成された配線の少なくとも一部をカバーするので、該配線が画素電極３１０のパターニング工程で損傷されることを防止することができる。
【００６９】
駆動電圧線ＰＬは、データ線ＤＬと互いに異なる層に配置されうる。本明細書において、「ＡとＢとが異なる層に配置される」というのは、ＡとＢとの間に、少なくとも１層の絶縁層が介在され、Ａ及びＢのうち一つは、少なくとも１層の絶縁層下に配置され、他の一つは、少なくとも１層の絶縁層上に配置される場合を示す。駆動電圧線ＰＬとデータ線ＤＬとの間には、第１平坦化絶縁層１４１が配置される。
【００７０】
駆動電圧線ＰＬは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、及びそれらの合金のうち少なくともいずれか一つを含む単一膜または多層膜でありうる。一実施形態において、駆動電圧線ＰＬは、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉの３層膜でありうる。図３には、駆動電圧線ＰＬが、第１平坦化絶縁層１４１上にだけ配置された構成を図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。他の実施形態において、駆動電圧線ＰＬは、第１平坦化絶縁層１４１に形成された貫通ホール（図示せず）を介して、データ線ＤＬと共に形成された下部追加電圧線（図示せず）に接続されて抵抗を低減させることができる。
【００７１】
第２平坦化絶縁層１４２は、駆動電圧線ＰＬをカバーすることができる。第１平坦化絶縁膜１４１及び第２平坦化絶縁層１４２は、有機物を含んでもよい。該有機物は、イミド系高分子、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やポリスチレン（ＰＳ）のような一般汎用高分子、フェノール系基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、アリールエーテル系高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、ｐ−キシレン系高分子、ビニルアルコール系高分子、及びそれらのブレンドなどを含んでもよい。
【００７２】
第２平坦化絶縁層１４２上には、画素電極３１０、対向電極３３０、及び画素電極３１０と対向電極３３０との間に介在され、発光層を含む中間層３２０を有する有機発光素子３００が位置することができる。
【００７３】
画素電極３１０上には、画素区画膜１５０が配置される。画素区画膜１５０は、各副画素に対応する開口、すなわち、少なくとも画素電極３１０の中央部が露出されるようにする開口を有することにより、画素を定義する役割を行う。また、画素区画膜１５０は、画素電極３１０のエッジと対向電極３３０との距離を増大させるものであり、それらの間において、アークなどが発生することを防止することができる。画素区画膜１５０は、例えば、ポリイミドまたはヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）のような有機物によって形成されうる。
【００７４】
画素区画膜１５０上部には、スペーサ（図示せず）が配置される。該スペーサは、有機発光素子３００の中間層３２０形成などに必要なマスク工程時に発生しうるマスク当たりを防止するためのものでありうる。該スペーサは、ポリイミドまたはヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）のような有機物から形成されうる。該スペーサは、画素区画膜１５０と同一物質から同時に形成することができる。その場合、ハーフトーンマスクを利用することができる。
【００７５】
画素電極３１０は、第１連結メタルＣＭ１及び第２連結メタルＣＭ２を介して、画素回路、例えば、第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、並びにストレージキャパシタＣｓｔを含む画素回路と電気的に連結される。第１連結メタルＣＭ１は、前記データ線ＤＬと同一層に配置され、第２連結メタルＣＭ２は、前記駆動電圧線ＰＬと同一層にも配置される。
【００７６】
中間層３２０は、低分子物質または高分子物質を含んでもよい。該低分子物質を含む場合、ホール注入層（ＨＩＬ：hole injection layer）、ホール輸送層（ＨＴＬ：hole transport layer）、発光層（ＥＭＬ：emission layer）、電子輸送層（ＥＴＬ：electron transport layer）、電子注入層（ＥＩＬ：electron injection layer）などが、単一あるいは複合の構造に積層された構造を有し、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）などを含めて多様な有機物質を含んでもよい。このような層は、真空蒸着の方法によって形成されうる。
【００７７】
中間層３２０が高分子物質を含む場合には、概してホール輸送層（ＨＴＬ）及び発光層（ＥＭＬ）を含む構造を有することができる。ここで、ホール輸送層は、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）を含み、発光層は、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系及びポリフルオレン（polyfluorene）系などの高分子物質を含んでもよい。中間層３２０の構造は、前述のところに限定されるものではなく、多様な構造を有することができる。例えば、中間層３２０は、複数個の画素電極３１０にわたって一体である層を含み得、複数個の画素電極３１０それぞれに対応するようにパターニングされた層を含みうる。
【００７８】
対向電極３３０は、ディスプレイ領域ＤＡを覆うように配置されうる。すなわち、対向電極３３０は、複数個の有機発光素子３００をカバーするように、一体に形成されうる。
【００７９】
有機発光素子３００は、外部からの水分や酸素などによって容易に損傷されるので、封止層４００で覆われて保護されうる。封止層４００は、ディスプレイ領域ＤＡを覆い、ディスプレイ領域ＤＡ外側まで一部延長される。封止層４００は、少なくとも１層の無機絶縁物層、及び少なくとも１層の有機絶縁物層を含んでもよい。例えば、封止層４００は、第１無機封止層４１０、有機封止層４２０及び第２無機封止層４３０を含んでもよい。
【００８０】
第１無機封止層４１０は、対向電極３３０を覆い、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）及び／または酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などを含んでもよい。図示されていないが、必要によっては、第１無機封止層４１０と対向電極３３０との間に、キャッピング層などの他の層が介在されうる。第１無機封止層４１０は、その下方の構造物に沿って形成されるために、上面が平坦ではなくなる。第１無機封止層４１０を覆う有機封止層４２０は、少なくともディスプレイ領域ＤＡに対応する部分が平坦な上面を有することができる。有機封止層４２０は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンスルホネート、ポリオキシメチレン、ポリアリレート、ヘキサメチルジシロキサンからなる群から選択された１以上の材料を含んでもよい。第２無機封止層４３０は、有機封止層４２０を覆い、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）及び／または酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などを含んでもよい。
【００８１】
上部フィルム５２０は、透光性接着剤（ＯＣＡ：optically clear adhesive）５１０により、封止層４００上に配置されうる。上部フィルム５２０は、偏光フィルム、カラーフィルタ、タッチフィルム、ウィンドウフィルムなどによって別途に製作され、封止層４００上に配置される部材をいう。
【００８２】
該偏光フィルムは、外光反射を減らすものであり、視認性を向上させる役割を行うことができる。同様に、該カラーフィルタは、各画素の色と対応する色、及びブラックマトリックスを含み、放出色を鮮明にさせ、外光反射を減らす役割を行うことができる。該タッチフィルムは、タッチ電極を含む層において、外部の接触を感知する役割を行うことができる。該ウィンドウフィルムは、透明なフィルムであり、ディスプレイ装置を保護する役割を行うことができる。その他、多様な機能層が、上部フィルム５２０として配置されうる。このような上部フィルム５２０は、非ディスプレイ領域ＮＤＡに終端（外縁）が配置され、ローラなどにより、終端側から中央側へと加圧されながら、前記封止層４００に貼り付けられうる。
【００８３】
図３のベンディング領域ＢＡを中心にした非ディスプレイ領域ＮＤＡを参照すれば、非ディスプレイ領域ＮＤＡには、無機保護層ＰＶＸと接触して配置された上部有機物層２６０が配置される。
【００８４】
無機保護層ＰＶＸは、非ディスプレイ領域ＮＤＡにて露出された一部の配線（例えば、駆動供給電圧ライン３０など）をカバーして保護するものであり、上部有機物層２６０と接触して配置される。
【００８５】
上部有機物層２６０は、ディスプレイ領域ＤＡの全面を覆うように形成される部材を形成するときに使用されるオープンマスクを支持するための部材として利用されうる。例えば、上部有機物層２６０は、対向電極３３０、第１無機封止層４１０、または第２無機封止層４３０を蒸着するために使用するオープンマスクを支持することができる。また、上部有機物層２６０は、封止層４００のうちの有機封止層４２０を形成する際、有機封止層４２０を形成する有機物が、硬化前に流れ、外部にあふれることを防止するためのダムの役割を行うことができる。その他、上部有機物層２６０は、後述するベンディング保護層６００と共に、ベンディング領域ＢＡでのストレス中性平面（stress neutral plane）の位置を調節する役割を行うことができる。
【００８６】
上部有機物層２６０は、第１上部有機物層１４１ａ、第２上部有機物層１４２ａ及び第３上部有機物層１５０ａがこの順に積層されて具備される。上部有機物層２６０は、ディスプレイ領域ＤＡに配置される有機物を含む層と、物理的に分離される。例えば、上部有機物層２６０は、封止層４００の有機封止層４２０と物理的に分離される。そのために、上部有機物層２６０と有機封止層４２０との間には、第１無機封止層４１０が配置されている。それは、外部から浸透した不純物などが、有機物層を伝ってディスプレイ領域ＤＡの内部にまで逹することを防止するためである。また、上部有機物層２６０は、第１平坦化絶縁層１４１、第２平坦化絶縁層１４２及び画素区画膜１５０と、物理的に離隔されて配置されている。
【００８７】
第１上部有機物層１４１ａは、第１平坦化絶縁層１４１と同一の物質によって同時に形成され、前記第１平坦化絶縁層１４１と離隔されて形成されうる。第２上部有機物層１４２ａは、第２平坦化絶縁層１４２と同一物質によって同時に形成され、前記第２平坦化絶縁層１４２と離隔されて形成されうる。第３上部有機物層１５０ａは、画素区画膜１５０と同一物質によって同時に形成され、前記画素区画膜１５０と離隔されて形成されうる。
【００８８】
第１上部有機物層１４１ａ及び第２上部有機物層１４２ａは、イミド系高分子、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）やポリスチレン（ＰＳ）といった一般の汎用高分子、フェノール系基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、アリールエーテル系高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、ｐ−キシレン系高分子、ビニルアルコール系高分子、及びそれらのブレンドなどを含んでもよい。第３上部有機物層１５０ａは、ポリイミドまたはヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）といた有機物から形成されうる。
【００８９】
上部有機物層２６０の上面には、第１無機封止層４１０及び第２無機封止層４３０が延長されて配置されている。しかし、第１無機封止層４１０及び第２無機封止層４３０は、上部有機物層２６０の上面に配置されず、上部有機物層２６０の側面の一部にのみ配置されるか、あるいは上部有機物層２６０と物理的に分離されるようにしても形成されうる。
【００９０】
一方、上部有機物層２６０の上部には、上部フィルム５２０の終端が配置され、上部フィルム５２０を、封止層４００上部に付着させるためには、上部有機物層２６０の上部において、ローラなどの加圧手段でもって押し付けて付着させることができる。この際、上部有機物層２６０と、その下方に配置された無機保護層ＰＶＸとの接着力が弱ければ、上部有機物層２６０が無機保護層ＰＶＸから分離して剥がれてしまう。
【００９１】
本実施形態において、上部有機物層２６０は、前記無機保護層ＰＶＸとの接着力を向上させることができる構造を採用している。図示されているように、上部有機物層２６０は、第１上部有機物層１４１ａ、第２上部有機物層１４２ａ及び第３上部有機物層１５０ａが順次積層されて形成されており、ディスプレイ領域ＤＡとベンディング領域ＢＡとの間に配置された上部有機物層２６０のエッジでは、第２上部有機物層１４２ａが前記無機保護層ＰＶＸと直接接触している。一方、第３上部有機物層１５０ａは、前記無機保護層ＰＶＸと直接接触していない。
【００９２】
上部有機物層２６０におけるディスプレイ領域ＤＡと隣接した一側においては、前記第２上部有機物層１４２ａは、前記無機保護層ＰＶＸと直接接触し、前記第３上部有機物層１５０ａは、前記第２上部有機物層１４２ａの一端を露出させている。また、第２上部有機物層１４２ａは、前記第１上部有機物層１４１ａの終端を覆い、無機保護層ＰＶＸとの接触面積を増大させるために、一方向（Ｘ方向）に長く延長されている。
【００９３】
それについて、ベンディング軸ＢＡＸを基準に説明すれば、ベンディング軸ＢＡＸにおいて、Ｘ方向（ディスプレイ領域の側）から見るとき、前記ベンディング軸から前記第２上部有機物層におけるディスプレイ領域ＤＡの側の端までの距離ｄ２が、前記ベンディング軸から前記第１上部有機物層におけるディスプレイ領域ＤＡの側の端までの距離ｄ１、及び前記ベンディング軸から前記第３上部有機物層におけるディスプレイ領域ＤＡの側の端までの距離ｄ３より長いものとして具備される。
【００９４】
図３の場合、Ｘ方向の幅を基準に説明すれば、第２上部有機物層のＸ方向への幅が、第１上部有機物層のＸ方向への幅、及び第３上部有機物層のＸ方向への幅より広いものとして具備されている。
【００９５】
すなわち、上部有機物層２６０が、ディスプレイ領域ＤＡと隣接していない他側においても、前記第２上部有機物層１４２ａは、無機保護層ＰＶＸと直接接触し、前記第３上部有機物層１５０ａは、第２上部有機物層１４２ａの他端を露出させている。
【００９６】
それにより、上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡと隣接した一側、及び隣接していない他側においても、上部有機物層２６０と無機保護層ＰＶＸとの接着力が向上される。
【００９７】
このような構造は、第２上部有機物層１４２ａと無機保護層ＰＶＸとの接着力が、第１上部有機物層１４１ａと無機保護層ＰＶＸとの接着力、及び第３上部有機物層１５０ａと無機保護層ＰＶＸとの接着力より大きいために採択された。それは、工程プロセス中に、無機保護層ＰＶＸの界面の物性が変化したものとして理解することができる。
【００９８】
無機保護層ＰＶＸを形成した後、第１平坦化絶縁層１４１及び第１上部有機物層１４１ａを形成する。ここで、第１平坦化絶縁層１４１と第１上部有機物層１４１ａは、互いに分離されて形成されるが、無機保護層ＰＶＸは、第１平坦化絶縁層１４１及び第１上部有機物層１４１ａによって覆われていない領域が存在する。
【００９９】
次に、無機保護層ＰＶＸ上部に、駆動電圧線ＰＬ及び／または第２連結メタルＣＭ２などの配線を形成するために、基板１００の全面に導電層を蒸着した後、エッチング工程によってパターニングし、駆動電圧線ＰＬ及び／または第２連結配線ＣＭ２を形成する。
【０１００】
この際、第１平坦化絶縁層１４１または第１上部有機物層１４１ａによって覆われていない無機保護層ＰＶＸの界面物性が、導電層の蒸着及びエッチングの過程で変化し、その上面に形成される第２上部有機物層１４２ａとの接着力が向上する。一方、第３上部有機物層１５０ａは、画素区画膜１５０と同一の物質によって同時に形成されるが、その前に、画素電極３１０を形成する工程などのパラメータ（変数）により、第３上部有機物層１５０ａと無機保護層ＰＶＸとの接着力は、第２上部有機物層１４２ａと無機保護層ＰＶＸとの接着力に比べて弱くなる。従って、上部有機物層２６０のディスプレイ領域に隣接した一側の最外郭は、第２上部有機物層１４２ａでもって具備するようにすることで、無機保護層ＰＶＸとの接着力を向上させることができる。
【０１０１】
このような接着力の強度は、無機保護層ＰＶＸに直に第１上部有機物層１４１ａを蒸着した後、第１上部有機物層１４１ａに対する剥離実験、無機保護層ＰＶＸ上部に導電層を蒸着し、その導電層をエッチングした後、第２上部有機物層１４２ａを蒸着した場合に係わる第２上部有機物層１４２ａの剥離実験、及び無機保護層ＰＶＸ上にさらに導電層を蒸着し、その導電層をエッチングした後、第３上部有機物層１５０ａを蒸着した場合に係わる第３上部有機物層１５０ａの剥離実験を通じて確認した。
【０１０２】
以下、非ディスプレイ領域ＤＡに配置される他の構成についても説明する。
【０１０３】
基板１００上には、バッファ層１１０、ゲート絶縁層１２０及び中間絶縁層１３０が配置され、それを総称して無機絶縁層ＩＬということができる。無機絶縁層ＩＬは、ベンディング領域ＢＡに対応する開口ＯＰを有する。本明細書において、「対応する」ということは、重なり合う、または重なることと理解されうる。バッファ層１１０、ゲート絶縁層１２０及び中間絶縁層１３０のそれぞれは、ベンディング領域ＢＡに対応する開口１１０ａ，１２０ａ，１３０ａを有することができる。中間絶縁層１３０の開口１３０ａは、第１中間絶縁層１３１及び第２中間絶縁層１３２の開口１３１ａ，１３２ａとして形成されうる。図３においては、開口ＯＰが無機絶縁層ＩＬを貫通するように形成されているように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。他の実施形態として、無機絶縁層ＩＬは、ベンディング領域ＢＡに対応する凹部(recess)（または、溝(groove)）を有することができる。該凹部は、無機絶縁層ＩＬの深さ方向に、一部が除去され、一部は、残っていることを意味する。例えば、ゲート絶縁層１２０及び中間絶縁層１３０は、ベンディング領域ＢＡに対応する開口１２０ａ，１３０ａを有するが、バッファ層１１０に開口を具備しないまま、第１領域１Ａ、ベンディング領域ＢＡ及び第２領域２Ａにかけて連続的に形成されうる。
【０１０４】
開口ＯＰの面積は、ベンディング領域ＢＡの面積より広い。それと係わり、図３においては、開口ＯＰの幅ＯＷがベンディング領域ＢＡの幅より広いように図示されている。開口ＯＰの面積は、バッファ層１１０、ゲート絶縁層１２０及び中間絶縁層１３０の開口１１０ａ，１２０ａ，１３０ａのうちの最も狭い面積の開口の面積として定義され、図３においては、バッファ層１１０の開口１１０ａの面積により、無機絶縁層ＩＬの開口ＯＰの面積が定義されるように図示されている。図３においては、バッファ層１１０の開口１１０ａの内側面と、ゲート絶縁層１２０の開口１２０ａの内側面とが一致するように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、バッファ層１１０の開口１１０ａの面積より、ゲート絶縁層１２０の開口１２０ａの面積がさらに広くともよい。または、中間絶縁層１３０の開口１３０ａの面積は、ゲート絶縁層１２０の開口１２０ａの面積よりさらに広くともよい。
【０１０５】
有機物層１６０は、無機絶縁層ＩＬの開口ＯＰを充填することができる。有機物層１６０は、ベンディング領域ＢＡと重畳されて配置され、少なくとも一部が無機絶縁層ＩＬの開口ＯＰ内に位置することができる。有機物層１６０は、ベンディング領域ＢＡを中心に非ベンディング領域にまで、例えば、ベンディング領域ＢＡに隣接した第１領域１Ａ及び第２領域２Ａの一部分の上にまで延長されうる。
【０１０６】
有機物層１６０は、アクリル、メタアクリル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンスルホネート、ポリオキシメチレン、ポリアリレート及びヘキサメチルジシロキサンのうちの少なくともいずれか１つの材料を含んでもよい。
【０１０７】
非ディスプレイ領域ＮＤＡにおいて、第１領域１Ａ上には、内側配線２１０が配置され、第２領域２Ａ上には、外側配線２２０が配置される。
【０１０８】
内側配線２１０は、ディスプレイ領域ＤＡの画素と電気的に連結される。例えば、内側配線２１０は、第１薄膜トランジスタＴ１及び第２薄膜トランジスタＴ２、並びに／またはデータ線ＤＬなどの配線に電気的に連結され、画素回路は、ディスプレイ素子に電気的に連結される。内側配線２１０は、ディスプレイ領域ＤＡに一部延長されるか、あるいはディスプレイ領域ＤＡの外側において、導電層／配線（図示せず）と電気的に連結される。
【０１０９】
外側配線２２０は、非ディスプレイ領域ＮＤＡにおいて、外側配線２２０と異なる層に配置された配線（図示せず）、及び／または非ディスプレイ領域ＮＤＡの端子部２０（図１）に連結される。または、外側配線２００の一端部は、外部に露出され、電子素子や、図１を参照して説明した前述の軟性フィルム６０などに連結されうる。
【０１１０】
ベンディング領域ＢＡを挟んで互いに離隔された内側配線２１０及び外側配線２２０は、それぞれ連結配線２３０に接続されうる。図３では、連結配線２３０が、ベンディング領域ＢＡを横切るように延長され、内側配線２１０及び外側配線２２０を電気的に連結するブリッジ配線である場合を図示している。ブリッジ配線である連結配線２３０は、ベンディング領域ＢＡ、及びベンディング領域ＢＡに隣接した第１領域１Ａ上及び第２領域２Ａ上に配置されうる。
【０１１１】
連結配線２３０は、中間絶縁層１３０を間に介在させた状態で、内側配線２１０及び外側配線２２０と異なる層に配置される。連結配線２３０において、ベンディング領域ＢＡに対応する部分は、有機物層１６０上に配置され、連結配線２３０において、第１領域１Ａ及び第２領域２Ａに対応する部分は、有機物層１６０に形成された有機貫通ホール１６０ｈに配置されるのでありうる。
【０１１２】
有機貫通ホール１６０ｈは、中間絶縁層１３０の第１コンタクトホールＣＮＴ１と重なり、第１コンタクトホールＣＮＴ１を露出させることができる。連結配線２３０の両端部は、第１領域１Ａ及び第２領域２Ａにおいて、有機貫通ホール１６０ｈと対応するように配置され、第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して、内側配線２１０及び外側配線２２０に接続されうる。図３では、１つの有機貫通ホール１６０ｈ内に、第１コンタクトホールＣＮＴ１が２個配置された場合を図示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。有機貫通ホール１６０ｈ内に具備される第１コンタクトホールＣＮＴ１の個数は、変更可能である。
【０１１３】
図３では、便宜上、ディスプレイ装置が、ベンディングされていない状態にて図示されているが、本実施形態によるディスプレイ装置は、図２に図示されているように、ベンディング領域ＢＡにおいて、基板１００などがベンディングされてもよい。例えば、図３に図示されているように、ディスプレイ装置は、基板１００が概して平坦な状態に製造され、その後、ベンディング領域ＢＡにおいて、基板１００などがベンディングされ、図２に図示されているような形状を有することができる。基板１００などが、ベンディング領域ＢＡでベンディングされる過程において、ベンディング領域ＢＡ内に位置する構成要素には、引っ張りストレスが印加される。
【０１１４】
該引っ張りストレスにより、無機絶縁層ＩＬにクラックが発生することを防止するために、無機絶縁層ＩＬにおいて、ベンディング領域ＢＡと対応する領域に、開口ＯＰを形成することができる。一方、図３に図示されているように、連結配線２３０がベンディング領域ＢＡを横切るように延長される場合、前述のベンディング過程において、連結配線２３０にクラックが発生したり断線されたりするような不良が発生しうるので、それを防止するために、連結配線２３０は、延伸率が比較的高い物質を含んでもよい。同時に、第１領域１Ａ及び第２領域２Ａの内側配線２１０及び外側配線２２０は、連結配線２３０と異なる電気的／物理的特性の物質から形成することにより、ディスプレイ装置において、電気的信号伝達の効率性を向上させたり、製造過程での不良発生率を低下させたりすることができる。
【０１１５】
例えば、内側配線２１０及び外側配線２２０は、モリブデンを含んでもよく、連結配線２３０は、アルミニウムを含んでもよい。内側配線２１０、外側配線２２０及び連結配線２３０は、単層膜または積層膜でありうる。連結配線２３０は、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉの３層であって、Ｔｉの厚みが、Ａｌの厚みの０．１５倍以下、例えば、０．１２倍以下の厚みを有する積層膜でありうる。
【０１１６】
図３には、内側配線２１０及び外側配線２２０が、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２を形成する工程で形成され、第１ゲート電極Ｇ１及び第２ゲート電極Ｇ２と同一の物質を含む場合を図示している。連結配線２３０は、データ線ＤＬを形成する工程で形成され、データ線ＤＬと同一または同様の物質を含んでもよい。
【０１１７】
非ディスプレイ領域ＮＤＡにおいて、無機保護層ＰＶＸは、駆動電圧供給ライン３０と同一の層に配置された配線を覆い、無機絶縁層ＩＬ上に形成される。無機保護層ＰＶＸにおける、ベンディング領域ＢＡに対応する部分は、エッチング工程などを通じて除去される。もし無機保護層ＰＶＸがベンディング領域ＢＡから除去されずに残るならば、基板１００などがベンディング領域ＢＡを中心に曲がるとき、無機保護層ＰＶＸにクラックが発生したり、当該クラックが、無機保護層ＰＶＸを介して伝播されたりして、他の層を損傷させてしまうからである。
【０１１８】
無機保護層ＰＶＸは、ベンディング領域ＢＡを除いた領域に配置されるが、無機保護層ＰＶＸは、有機物層１６０上面に一部配置される。また、無機保護層ＰＶＸは、第１領域１Ａ及び第２領域２Ａにおいて、連結配線２３０の少なくとも一部をカバーすることができる。
【０１１９】
前述のように、無機保護層ＰＶＸの上方には、無機保護層ＰＶＸと直接接触する上部有機物層２６０が配置される。上部有機物層２６０は、前記無機保護層ＰＶＸと接するとともに、前記ベンディング領域ＢＡと重なるように配置されうる。前記上部有機物層２６０上には、ベンディング保護層（ＢＰＬ：bending protection layer）６００がさらに配置されうる。前記上部有機物層２６０及びベンディング保護層６００は、少なくともベンディング領域ＢＡに対応する箇所にて、連結配線２３０上に位置する。
【０１２０】
いかなる積層体をベンディングするとしても、その積層体内には、ストレス中性平面（stress neutral plane）が存在する。もし該ベンディング保護層６００が存在しないのであるならば、後述するように、その後、基板１００などのベンディングにより、ベンディング領域ＢＡ内において、連結配線２３０に過度な引っ張りストレスなどが印加されうる。連結配線２３０の位置が、ストレス中性平面に対応しないのでありうるからである。しかし、ベンディング保護層６００が存在するようにし、その厚み及びモジュラスなどを調節することにより、基板１００、連結配線２３０、上部有機物層２６０及びベンディング保護層６００などをいずれも含む積層体において、ストレス中性平面の位置を調整することができる。
【０１２１】
従って、ベンディング保護層６００を通じて、ストレス中性平面が連結配線２３０の近辺に位置させることにより、連結配線２３０に印加される引っ張りストレスを最小化させ、ベンディング領域ＢＡを保護することができる。ベンディング保護層６００は、液状またはペースト状の物質を塗布し、それを硬化させることによって形成されうる。
【０１２２】
図４及び図５は、本発明の他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。図４及び図５において、図３と同一の参照符号は、同一部材を示すのであり、それらに係わる重複説明は、省略する。
【０１２３】
本発明の実施形態によるディスプレイ装置は、上部フィルム５２０の終端が、上部有機物層２６０の上部に配置され、上部フィルム５２０は、上部フィルム５２０の終端からディスプレイ領域ＤＡ方向に押されられながら、封止層４００上部に付着することができる。それにより、上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡに隣接した一側での、上部有機物層２６０と無機保護層ＰＶＸとの接着力が、他側に比べて強く設計される。すなわち、上部有機物層２６０は、ベンディング領域を基準に、非対称的にも設計される。
【０１２４】
図４を参照すれば、上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡと隣接した一側では、前記第２上部有機物層１４２ａが、前記無機保護層ＰＶＸと直接接触し、前記第３上部有機物層１５０ａは、前記第２上部有機物層１４２ａの一端（内側端部）を露出させている。
【０１２５】
一方、上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡと隣接していない他側では、前記第３上部有機物層１５０ａは、前記第２上部有機物層１４２ａを露出させず、第２上部有機物層１４２ａの他端（外側端面）を覆っている。
【０１２６】
上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡと隣接していない他の側は、上部フィルム５２０を貼り付けるときに印加される圧力を受けない領域であり、上部有機物層２６０と無機保護層ＰＶＸとの接着力を強化する構造よりは、第２上部有機物層１４２ａ上に残る残留物（エッチング残渣）の影響を最小化させることができる構造を採択することができる。
【０１２７】
第２上部有機物層１４２ａ、及び、これと同時に形成される第２平坦化絶縁層１４２の上面には、画素電極３１０を形成する導電層が全面に蒸着されて、この導電層をエッチング工程によってパターニングし、画素電極３１０が形成される。このような一連の工程の過程中、第２上部有機物層１４２ａ上には、残留物が残り、このような残留物は、後続工程で不良をもたらしうる。従って、第３上部有機物層１５０ａが第２上部有機物層１４２ａの他端（外側端面）を覆うことで、このような残留物が後に続く工程過程において、不良を発生させることがないようにする。
【０１２８】
図５を参照すれば、上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡと隣接した一側では、前記第２上部有機物層１４２ａは、前記無機保護層ＰＶＸと直接接触し、前記第３上部有機物層１５０ａは、前記第２上部有機物層１４２ａの一端（内側端部）を露出させている。
【０１２９】
一方、上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡと隣接していない他側（外側端面）では、前記第２上部有機物層１４２ａは、無機保護層ＰＶＸと直接接触していない。第１上部有機物層１４１ａ、第２上部有機物層１４２ａ及び第３上部有機物層１５０ａは、上記他側（外側端面）にて、互いに、基板１００に沿った方向の段差を具備し、階段形状に配置されうる。すなわち、第２上部有機物層１４２ａの上面が、第２上部有機物層１４２ａの端面より外側に突き出して、階段の踏み面状の部分を形成するとともに、第３上部有機物層１５０ａの上面が、第２上部有機物層１４２ａの端面より外側に突き出して、階段の踏み面状の部分を形成している。このような構造は、上部有機物層２６０についての他側（外側端面）の傾斜を緩く設計しようとするとき、適用可能な構造でありうる。
【０１３０】
一方、前述の実施形態において、上部有機物層２６０におけるディスプレイ領域ＤＡと隣接していない他側（外側端面）において、上部有機物層２６０の下部には、無機保護層ＰＶＸが形成されているように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、上部有機物層２６０におけるディスプレイ領域ＤＡと隣接していない他側（外側端面）においては、無機保護層ＰＶＸが、上部有機物層２６０の下方に配置されないのでありうる。
【０１３１】
図６は、本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。図６において、図３と同一の参照符号は、同一部材を示すのであり、それらに係わる重複した説明は、省略する。
【０１３２】
図６を参照すれば、無機保護層ＰＶＸは、非ディスプレイ領域ＮＤＡに配置された連結配線２３０において、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分をカバーすることができる。
【０１３３】
内側配線２１０及び外側配線２２０は、第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して、連結配線２３０と接触することができ、連結配線２３０の上面の少なくとも一部が、無機保護層ＰＶＸにカバーされうるということは、前述の通りである。
【０１３４】
無機保護層ＰＶＸは、第１領域１Ａにおいて、連結配線２３０のうち、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分をカバーすることができる。無機保護層ＰＶＸは、内側配線２１０と連結配線２３０とのコンタクト部分、及びその周辺の中間絶縁層１３０の上面の一部、有機物層１６０の一部と対応するように配置されうる。すなわち、無機保護層ＰＶＸが、連結配線２３０上に配置されるが、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分だけではなく、他の部分までカバーすることができる。
【０１３５】
同様に、無機保護層ＰＶＸは、第２領域２Ａにおいて、連結配線２３０のうち、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分をカバーすることができる。無機保護層ＰＶＸは、外側配線２２０と連結配線２３０とのコンタクト部分、及びその周辺の中間絶縁層１３０の上面の一部、有機物層１６０の一部と対応するように配置されうる。無機保護層ＰＶＸは、連結配線２３０上に配置されるが、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分だけではなく、他の領域までカバーすることができる。すなわち、無機絶縁層ＩＬの開口ＯＰの縁部の近傍にまで延びて、この開口ＯＰを充填する有機物層１６０を部分的にカバーするのであってもよい。
【０１３６】
無機保護層ＰＶＸが、連結配線２３０の少なくとも一部をカバーしないで除去される場合、例えば、非ディスプレイ領域ＮＤＡ上において、ベンディング領域ＢＡ、並びに第１領域１Ａ及び第２領域２Ａの上の無機保護層ＰＶＸをいずれも除去するエッチング工程、及びその後の工程において、連結配線２３０の上部に、損傷または／及び微細クラック（すなわち、これらの少なくとも一方、以下も同様）が容易に生じうる。損傷または／及び微細クラックは、相対的に脆弱な第１コンタクトホールＣＮＴ１の周辺の段差部で発生するが、損傷または／及び微細クラックを介して透湿が発生し、第１コンタクトホールＣＮＴ１の周辺の段差部周辺には、酸化メタル（例：ＡｌＯｘ）が生成され、連結配線２３０の抵抗を低減させ、酸化メタルを中心に、内側配線２１０及び外側配線２２０が断線されるというような問題を引き起こしうる。しかし、本発明の実施形態によれば、無機保護層ＰＶＸが、連結配線２３０上で、少なくとも第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分についてカバーするので、前述の損傷または／及び微細クラックの発生、並びにそれによる透湿などの問題を防止しうる。
【０１３７】
図７は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の配線部の一部を示した平面図であり、具体的には、連結配線２３０のコンタクト領域を示している。
【０１３８】
図７を参照すれば、内側配線２１０は、Ｘ方向に沿って延長されるが、Ｙ方向に沿って相互に離隔されて配置される。以下では、説明の便宜のために、内側配線２１０のうちの一部を、第１内側配線２１１といい、残りを、第２内側配線２１２といい、連結配線２３０において、第１内側配線２１１とコンタクトされる連結配線を、第１連結配線２３１といい、第２内側配線２１２とコンタクトされる連結配線を、第２連結配線２３２という。そして、有機貫通ホール１６０ｈにおいて、第１内側配線２１１及び第１連結配線２３１のコンタクトと対応する貫通ホールを、第１有機貫通ホール１６０ｈ１といい、第２内側配線２１２及び第２連結配線２３２のコンタクトと対応する貫通ホールを、第２有機貫通ホール１６０ｈ２ということにする。図７に図示された第１連結配線２３１及び第２連結配線２３２は、前述の図３を参照して説明したように、ベンディング領域ＢＡを横切るように延長されて、内側配線２１０と外側配線２２０とを電気的に連結するブリッジ配線でありうる。
【０１３９】
第１内側配線２１１及び第１連結配線２３１のコンタクト領域、並びに第２内側配線２１２及び第２連結配線２３２のコンタクト領域は、互い違いになるように配置されうる。例えば、第１内側配線２１１と第１連結配線２３１とのコンタクト領域、及び第２内側配線２１２と第２連結配線２３２とのコンタクト領域は、ジグザグ形態に互い違いになるように配置されうるのであり、従って、第１内側配線２１１と第２内側配線２１２との距離を狭めることができ、空間効率を向上させることができる。
【０１４０】
有機物層１６０は、第１内側配線２１１及び第２内側配線２１２、並びに第１連結配線２３１及び第２連結配線２３２と重なるように配置されるが、第１内側配線２１１と第１連結配線２３１とのコンタクト、及び第２内側配線２１２と第２連結配線２３２とのコンタクトのための第１有機貫通ホール１６０ｈ１及び第２有機貫通ホール１６０ｈ２を具備する。第１有機貫通ホール１６０ｈ１は、第１内側配線２１１と第１連結配線２３１とが重なり合う部分と対応し、第２有機貫通ホール１６０ｈ２は、第２内側配線２１２と第２連結配線２３２とが重なり合う部分と対応し、第１有機貫通ホール１６０ｈ１と第２有機貫通ホール１６０ｈ２とが、ジグザグ形態をなすように、互いにＸ方向に位置をシフトされて配置されうる。
【０１４１】
無機保護層ＰＶＸは、第１有機貫通ホール１６０ｈ１及び第２有機貫通ホール１６０ｈ２と対応し、第１内側配線２１１及び第２内側配線２１２、並びに第１連結配線２３１及び第２連結配線２３２のコンタクト領域をカバーすることができる。実施形態によっては、無機保護層ＰＶＸが、有機物層１６０と一部重なる。例えば、無機保護層ＰＶＸは、第１内側配線２１１及び第２内側配線２１２、並びに第１連結配線２３１及び第２連結配線２３２の少なくとも一部と重なる。
【０１４２】
第１内側配線２１１上には、第１コンタクトホールＣＮＴ１を具備した中間絶縁層１３０（図６）が配置される。有機物層１６０は、中間絶縁層１３０上に配置されるが、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分が除去されることで形成された第１有機貫通ホール１６０ｈ１を含んでもよい。第１連結配線２３１において、第１有機貫通ホール１６０ｈ１に対応する部分は、第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して、第１内側配線２１１に接続することができる。
【０１４３】
同様に、第２内側配線２１２上には、第１コンタクトホールＣＮＴ１を具備した中間絶縁層１３０が配置され、有機物層１６０は、中間絶縁層１３０上に配置されるが、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分が除去されることで形成された第２有機貫通ホール１６０ｈ２を含んでもよい。第２連結配線２３２において、第２有機貫通ホール１６０ｈ２に対応する部分は、第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して、第２連結配線２３２に接続することができる。
【０１４４】
第１有機貫通ホール１６０ｈ１は、第１内側配線２１１の端部と所定間隔で離隔される。例えば、第１有機貫通ホール１６０ｈ１の下側端部と、第１内側配線２１１の端部との離隔距離ｄ１は、約４μｍないし８μｍでありうる。同様に、第２有機貫通ホール１６０ｈ２の下側端部、及び第２内側配線２１２の端部も、前述の距離だけ離隔されうる。
【０１４５】
無機保護層ＰＶＸは、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する第１連結配線２３１の一部、及び第２連結配線２３２の一部をカバーすることができ、従って、第１連結配線２３１及び第２連結配線２３２の損傷または／及び微細クラック発生、並びにそれによる透湿の問題を防止することができる。
【０１４６】
一方、無機保護層ＰＶＸは、有機物層１６０上において、前記連結配線２３０の形状と少なくとも一部対応するようにパターニングされるとともに、無機保護層ＰＶＸの幅が、前記連結配線２３０の幅より広くなるようにパターニングされうる。すなわち、Ｙ方向に沿って延びる無機保護層ＰＶＸの両側端は、有機物層１６０の上面と接触しうる。
【０１４７】
このように、無機保護層ＰＶＸがパターニングされることにより、無機保護層ＰＶＸは、有機物層１６０の上面の一部を露出させることができる。有機物層１６０の上面において、無機保護層ＰＶＸにカバーされていない部分は、ディスプレイ装置の製造工程中、有機物層１６０の硬化（curing）工程にて、有機物層１６０に含まれていた物質が、気化されながら、外部に排出されるアウトガシング通路（ガス抜き経路；out-gassing path）になりうる。
【０１４８】
図７は、内側配線２１０が連結配線２３０に接続される構造について説明しているが、このような構造は、図３ないし図６を参照して説明した、外側配線２２０と、連結配線２３０との接続構造にも、同一に適用されるということは言うまでもない。
【０１４９】
図８は、本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。図８において、図３と同一の参照符号は、同一の部材を示すが、それらに係わる重複説明は、省略する。
【０１５０】
図８は、前述の実施形態と同様に、上部有機物層２６０がディスプレイ領域ＤＡと隣接した一側においては、前記第２上部有機物層１４２ａは、前記無機保護層ＰＶＸと直接接触し、前記第３上部有機物層１５０ａは、前記第２上部有機物層１４２ａの一端を露出させている。また、第１上部有機物層１４１ａは、前記ベンディング領域ＢＡをカバーして配置されている。それにより、上部有機物層２６０と無機保護層ＰＶＸとの接着力が向上する。
【０１５１】
一方、前述の実施形態においては、連結配線２３０が、前記ベンディング領域ＢＡを横切って延長されており、ベンディング領域において、第１上部有機物層１４１ａの下に配置されている。しかし、本実施形態としては、連結配線２３０は、第１領域１Ａ及び第２領域２Ａにのみ配置され、第１上部有機物層１４１ａ上部の追加連結配線２４０は、ベンディング領域ＢＡを横切って配置されている。
【０１５２】
図８を参照すれば、連結配線２３０は、島タイプであり、第１領域１Ａ及び第２領域２Ａに配置されうる。図３を参照して説明した連結配線２３０は、ベンディング領域ＢＡを横切るブリッジ配線であったが、図８の連結配線２３０は、島電極層（島状の電極パターン）に該当する。各連結配線２３０は、一つの有機貫通ホール１６０ｈと対応するように配置されうる。
【０１５３】
有機貫通ホール１６０ｈは、中間絶縁層１３０の第１コンタクトホールＣＮＴ１と重なり、第１コンタクトホールＣＮＴ１を露出させることができる。各連結配線２３０は、第１領域１Ａまたは第２領域２Ａの一つの有機貫通ホール１６０ｈと対応するように配置され、第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して、内側配線２１０または外側配線２２０に接続される。
【０１５４】
追加連結配線２４０は、第１領域１Ａの内側配線２１０と、第２領域２Ａの外側配線２２０とを電気的に連結することができる。追加連結配線２４０は、ベンディング領域ＢＡを横切るように延長され、内側配線２１０及び外側配線２２０を電気的に連結するブリッジ配線でありうる。
【０１５５】
追加連結配線２４０は、内側配線２１０及び外側配線２２０と、電気的／物理的特性が異なる物質を含んでもよい。例えば、内側配線２１０及び外側配線２２０は、モリブデンを含んでもよく、追加連結配線２４０は、アルミニウムを含んでもよい。追加連結配線２４０は、単層膜または積層膜でありうる。一実施形態において、追加連結配線２４０は、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉの３層であるが、Ｔｉの厚みが、Ａｌの厚みの０．１５倍以下、例えば、０．１２倍以下の厚みを有する積層膜でありうるが、本発明は、それに限定されるものではない。
【０１５６】
追加連結配線２４０の下方には、第１上部有機物層１４１ａが配置される。第１上部有機物層１４１ａは、無機保護層ＰＶＸの第２コンタクトホールＣＮＴ２と重なる上部有機貫通ホール１４１ｈを含んでもよい。図８においては、第１上部有機物層１４１ａの１つの上部有機貫通ホール１４１ｈが、有機物層１６０の１つの有機貫通ホール１６０ｈの領域内に配置された場合を図示する。しかし、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、１つの有機貫通ホール１６０ｈの領域内に、複数の上部有機貫通ホール１４１ｈが配置されてもよい。
【０１５７】
図９は、本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図であり、具体的には、追加連結配線２４０が配置された領域を示す。図９において、図８と同一の参照符号は同一の部材を示すが、それらに係わる重複説明は、省略する。
【０１５８】
図９を参照すれば、第１上部有機物層１４１ａは、１つの有機貫通ホール１６０ｈの内部に、複数の上部有機貫通ホール１４１ｈを具備することができ、前記上部有機貫通ホール１４１ｈ及び第２コンタクトホールＣＮＴ２を介して、追加連結配線２４０が島タイプの連結配線２３０と連結される。
【０１５９】
追加連結配線２４０は、第１領域１Ａの内側配線２１０と、第２領域２Ａの外側配線２２０とを電気的に連結することができる。追加連結配線２４０は、ベンディング領域ＢＡを横切るように延長され、内側配線２１０及び外側配線２２０を電気的に連結するブリッジ配線でありうる。
【０１６０】
追加連結配線２４０は、ディスプレイ領域ＤＡの第１平坦化層の上に配置された駆動電圧線ＰＬと同一の物質によって同時に形成されうる。
【０１６１】
無機保護層ＰＶＸは、連結配線２３０における、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する部分をカバーすることができる。無機保護層ＰＶＸは、内側配線２１０と導電層２３０Ａとのコンタクト部分、第１コンタクトホールＣＮＴ１を取り囲む中間絶縁層１３０の内側壁、及び内側壁に連結された中間絶縁層１３０の上面の一部と対応するように配置されうる。第１コンタクトホールＣＮＴ１と重ねられる無機保護層ＰＶＸの幅は、第１コンタクトホールＣＮＴ１の上部の幅より広くなる。前述のように、無機保護層ＰＶＸが第１コンタクトホールＣＮＴ１周辺の段差部をカバーするので、該段差部にて、連結配線２３０に損傷または／及び微細クラックが発生して透湿が引き起こされることに起因して、段差部周辺で酸化メタル（例：ＡｌＯｘ）が生成されたり、連結配線２３０の抵抗が低下したりするといった問題を防止することができる。
【０１６２】
追加連結配線２４０は、無機保護層ＰＶＸを貫通する第２コンタクトホールＣＮＴ２を介して、連結配線２３０に接続することができる。内側配線２１０及び外側配線２２０は、それぞれ中間絶縁層１３０の第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して、連結配線２３０にコンタクトし、追加連結配線２４０は、無機保護層ＰＶＸの第２コンタクトホールＣＮＴ２を介して、連結配線２３０にコンタクトする。これにより、内側配線２１０と外側配線２２０とは、電気的に連結される。
【０１６３】
無機保護層ＰＶＸは、前述のように、損傷または／及び微細クラックの発生を防止するために、第１コンタクトホールＣＮＴ１と対応する連結配線２３０の一部をカバーしなければならないので、導電層２３０Ａと追加連結配線２４０とのコンタクトのための第２コンタクトホールＣＮＴ２は、第１コンタクトホールＣＮＴ１と重ならないように、所定間隔ほど離隔されて配置される。
【０１６４】
図１０は、本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。図１０において、図８と同一の参照符号は同一の部材を示すが、それらに係わる重複説明は、省略する。
【０１６５】
図１０を参照すれば、有機物層１６０を貫く一つの有機貫通ホール１６０ｈに対応して、第１上部有機物層１４１ａの上部有機貫通ホール１４１ｈは、一つだけ具備される。そして、前記連結配線２３０と、その下方の内側配線２１０または外側配線２２０とのコンタクト領域には、無機保護層ＰＶＸが配置される。例えば、第１上部有機物層１４１ａの上部有機貫通ホール１４１ｈは、有機物層１６０の有機貫通ホール１６０ｈと対応するが、無機保護層ＰＶＸに形成され画定された第２コンタクトホールＣＮＴ２を露出させるように配置されうる。一方、第１上部有機物層１４１ａの上部有機貫通ホール１４１ｈは、有機貫通ホール１６０ｈより小さく形成されることで、第１上部有機物層１４１ａ上の追加連結配線２４０のステップカバレージ（段差面被覆性）を向上させることができる。
【０１６６】
図１１は、本発明のさらに他の実施形態によるディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図である。図１１において、図３と同一の参照符号は、同一の部材を示すが、それらに係わる重複説明は、省略する。
【０１６７】
図１１を参照すれば、内側配線２１０及び外側配線２２０を連結するブリッジ配線として、連結配線２３０及び追加連結配線２４０が、いずれも利用される。その場合、連結配線２３０及び追加連結配線２４０は、いずれもベンディング領域ＢＡを横切って延長される。ベンディング領域ＢＡにて、連結配線２３０と追加連結配線２４０との間には、第１上部有機物層１４１ａが介在される。
【０１６８】
連結配線２３０は、データ線ＰＬと同一の物質によって同時に形成され、追加連結配線２４０は、駆動電圧線ＰＬと同一の物質によって同時に形成される。連結配線２３０と追加連結配線２４０は、上部有機貫通ホール１４０ｈを介して接続される。
【０１６９】
連結配線２３０及び追加連結配線２４０は、内側配線２１０及び外側配線２２０に比べ、延伸率が高い導電物質でもって具備されうる。例えば、内側配線２１０及び外側配線２２０は、モリブデンを含んでもよく、連結配線２３０及び追加連結配線２４０は、アルミニウムを含んでもよい。
【０１７０】
内側配線２１０及び外側配線２２０は、ストレージキャパシタＣｓｔの第２ストレージ蓄電板ＣＥ２の形成工程で共に形成され、第２ストレージ蓄電板ＣＥ２と同一の物質を含んでもよい。例えば、内側配線２１０及び外側配線２２０、並びに第２ストレージ蓄電板ＣＥ２は、モリブデンを含んでもよい。一方、内側配線２１０及び外側配線２２０は、第１コンタクトホールＣＮＴ１を介して連結配線２３０と接触する。
【０１７１】
前述の実施形態において、内側配線２１０と外側配線２２０とが同一層上に配置されているように図示されているが、本発明は、それに限定されるものではない。一実施形態において、内側配線２１０は、図３に図示されているように、ゲート絶縁層１２０上に配置され、外側配線２２０は、図１１に図示されているように、第１中間絶縁層１３１上に配置されうる。または、内側配線２１０は、図１１に図示されているように、第１中間絶縁層１３１上に配置され、外側配線２２０は、図３に図示されているように、ゲート絶縁層１２０上に配置されうる。
【０１７２】
また、複数の内側配線２１０がある場合、一部は、ゲート絶縁層１２０上に配置され、残りは、第１中間絶縁層１３１上に配置されうる。同様に、複数の外側配線２２０がある場合、一部は、ゲート絶縁層１２０上に配置され、残りは、第１中間絶縁層１３１上に配置されうる。
【０１７３】
複数の内側配線２１０と外側配線２２０とを連結するブリッジ配線において一部は、第１上部有機物層１４１ａ下に配置された連結配線２３０が利用され、残りは、第１上部有機物層１４１ａ上に配置された追加連結配線２４０が利用されうる。
【０１７４】
図３ないし図１１を参照して説明した実施形態によれば、有機物層１６０が、導電層２３０，２３０Ａの下に配置された構造を開示しているが、本発明は、それに限定されるものではない。ベンディング領域ＢＡでのブリッジ配線である連結配線２３０または／及び追加連結配線２４０がベンディングの際のストレスに耐えることができるほどの柔軟性を有するようであるならば、有機物層１６０は、省略される。
【０１７５】
以上、本発明の実施形態に適用される実施形態について説明した。このような実施形態は、別途の実施形態にも具現され、互いに組み合わされた実施形態にも具現される。例えば、図９で例として挙げて説明した追加連結配線２４０に係わる実施形態について、図３を例として挙げて説明した実施形態に適用することができるというように、多様な組み合わせが可能である。
【０１７６】
このように、本発明は、図面に図示された一実施形態を参照にして説明したが、それらは、例示的なものに過ぎず、当該分野で当業者であるならば、それらから多様な変形、及び実施形態の変形が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決められるものである。
【０１７７】
好ましい一実施形態においては、次のとおりである。
【０１７８】
図３中に示すように、ゲート絶縁膜120及びＴＦＴを覆う中間絶縁膜130と、この上のデータ線DL及び駆動電圧供給ライン30と、これを覆う第１平坦化膜141及び第２平坦化膜142と、これら平坦化膜の間に配置される駆動電圧線PLと、第２平坦化膜142上の画素電極310及び画素区画膜150とを備え、長方形の基板の一辺に沿ってベンディング領域BA（図２）を備える有機発光表示装置において、
ベンディング領域BAの近傍でのクラックや損傷の発生を防止する必要がある。また、そのために、層間接着力を向上させる必要がある。
【０１７９】
そこで、下記Ａ〜Ｂを前提として、下記Ｃのとおりとする。このために、下記Ｄ〜Ｈのとおりとすることができる。
【０１８０】
Ａ  ベンディング領域BAの全体と、これに直接隣接する領域にわたって、無機材料からなる中間絶縁膜130並びにゲート絶縁膜120を省いた開口ＯＰを設ける。
そして、この開口ＯＰの内部及びその近傍を充填・被覆するように、アクリレートなどからなる有機物層１６０を設ける。
また、この有機物層１６０の上に、内側配線210と外側配線220とを連結する、ブリッジ配線（連結配線230）、を配置する。
【０１８１】
Ｂ  有機物層１６０の上には、第１平坦化膜141、第２平坦化膜142及び画素区画膜150と、それぞれ同時に形成される第１〜３上部有機物層141a,142a及び150a（3層膜としての有機物層260）を配置する。
また、データ線DL及び駆動電圧供給ライン30と、第１平坦化膜141との間、及び、内側配線210と外側配線220と有機物層２６０との間に、無機保護膜PVXを配置する。
第１〜２上部有機物層141a,142aは、アクリレートなどの同一の材料で形成することができ、第１３上部有機物層150aは、ポリイミドまたはヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）などから形成することができる。
【０１８２】
Ｃ  無機保護膜PVXが開口ＯＰの近傍で省かれるようにするとともに、ディスプレイ領域DAに近い側（内側）で、無機保護膜PVXと、第２上部有機物層142aとが直接接触するようにする。すなわち、第２上部有機物層142aが、第１上部有機物層141aよりも内側に突き出すようにする。
無機保護膜PVXの表面の物性は、駆動電圧線PLなどの導電層を形成するプロセス中に変化して、有機物との接着力が増大する。そのため、このように露出させた表面に、アクリレートなどからなる第２上部有機物層142aが広い幅で接触するようにすることで、無機保護膜PVXと、これを覆う有機物層との接着力を向上させることができる。
【０１８３】
Ｄ  有機物層１６０の内側端部及び外側端部は、オープンマスクを支持するための部材として利用し、これらの内側端部及び外側端部と、開口OPとの間に、連結配線230と、下方の内側配線210及び外側配線220とを連結するコンタクトホールを設ける。
【０１８４】
Ｅ  有機物層260を被覆するベンディング保護層600を適当な厚みに設けることで、ストレス中性平面が、連結配線230の位置に来るようにすることができる。
【０１８５】
Ｆ  無機保護膜PVXは、本願図７のように、配線間の領域で省くことでガス抜き通路を確保することができる。
【０１８６】
Ｇ  基板の外縁の近傍でも、無機保護膜PVXと、第２上部有機物層142aとが直接接触するようにする。（本願図３〜４）
または、第１〜３上部有機物層141a,142a及び150aの外側端面を階段状にすることで、厚いベンディング保護層600により良好に被覆されるようにすることができる。
【０１８７】
Ｈ  ブリッジ配線は、本願図８のように、駆動電圧線PLと同時に形成される追加連結配線240によって設けることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１８８】
本発明のディスプレイ装置は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【符号の説明】
【０１８９】
１３０    中間絶縁層
２１０    内側配線
２２０    外側配線
２３０    連結配線
２４０    追加連結配線
ＰＶＸ    無機保護層
ＣＮＴ１    第１コンタクトホール
ＣＮＴ２    第２コンタクトホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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