(57)【要約】【課題】  基板等への実装後に倒れにくいリード線付電子部品を提供する。【解決手段】  電子部品本体１と、第１リード線５および第２リード線６と、を備え、第１リード線５の先端部および第２リード線６の先端部を、それぞれ、基板に形成された孔に挿通して使用するものあって、第１リード線５および第２リード線６は、電子部品本体１から一方向に向かって真直ぐに導出された直進部５Ｓ、６Ｓと、直進部５Ｓ、６Ｓから屈曲されて形成された非直進部５Ｎ、６Ｎと、を有し、先端部を基板の孔に挿通した場合に、非直進部５Ｎ、６Ｎの少なくとも一部分が、基板の主面に接触するか、基板の主面に近接するようにする。【選択図】  図１
2019007933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体と、
前記電子部品本体から導出された第１リード線および第２リード線と、を備え、
前記第１リード線の先端部および前記第２リード線の先端部を、それぞれ、基板に形成された孔に挿通して使用するリード線付電子部品であって、
前記第１リード線および前記第２リード線の少なくとも一方は、
前記電子部品本体から一方向に向かって真直ぐに導出された直進部と、
前記直進部から、屈曲または／および湾曲されて形成された非直進部と、を有し、
前記先端部を前記基板の前記孔に挿通した場合に、前記非直進部の少なくとも一部分が、前記基板の主面に接触する、または、前記基板の主面に近接する、リード線付電子部品。
【請求項２】
前記先端部を前記基板の前記孔に挿通した場合に、前記電子部品本体から前記基板までの距離が、前記電子部品本体の高さ寸法の２倍以上である、請求項１に記載されたリード線付電子部品。
【請求項３】
前記第１リード線および前記第２リード線が、絶縁被覆を備えた被覆リード線である、請求項１または２に記載されたリード線付電子部品。
【請求項４】
前記電子部品本体が温度センサである、請求項１ないし３のいずれかに記載されたリード線付電子部品。
【請求項５】
前記電子部品本体が、素子と、前記素子に形成された１対の電極と、外装樹脂と、を備え、
一方の前記電極に前記第１リード線を接続し、他方の前記電極に前記第２リード線を接続したうえで、前記素子基板が前記外装樹脂によって封止され、
前記外装樹脂から、前記第１リード線および前記第２リード線が導出された、請求項１ないし４のいずれかに記載されたリード線付電子部品。
【請求項６】
前記素子が負特性サーミスタ素子である、請求項５に記載されたリード線付電子部品。
【請求項７】
前記第１リード線および前記第２リード線が、それぞれ、前記非直進部を有し、
前記先端部を前記基板の前記孔に挿通した場合に、前記第１リード線の前記非直進部の少なくとも一部分と、前記第２リード線の前記非直進部の少なくとも一部分とが、それぞれ、前記基板の主面に対して平行になり、
前記平面方向に見たとき、前記第１リード線の前記非直進部と、前記第２リード線の前記非直進部とが、１８０°の角度をなしている、請求項１ないし６のいずれか１項に記載されたリード線付電子部品。
【請求項８】
前記第１リード線および前記第２リード線が、それぞれ、前記非直進部を有し、
前記先端部を前記基板の前記孔に挿通した場合に、前記第１リード線の前記非直進部の少なくとも一部分と、前記第２リード線の前記非直進部の少なくとも一部分とが、それぞれ、前記基板の主面に対して平行になり、
前記平面方向に見たとき、前記第１リード線の前記非直進部と、前記第２リード線の前記非直進部とが、４５°以上、１８０°未満の角度をなしている、請求項１ないし６のいずれか１項に記載されたリード線付電子部品。
【請求項９】
前記第１リード線および前記第２リード線の少なくとも一方が、前記非直進部を有し、
前記先端部を前記基板の前記孔に挿通した場合に、前記非直進部の少なくとも一部分が、前記基板の主面に対して平行になり、
前記平面方向に見たとき、前記非直進部の少なくとも一部分が環状または部分環状である、請求項１ないし６のいずれか１項に記載されたリード線付電子部品。
【請求項１０】
前記第１リード線および前記第２リード線の少なくとも一方が、前記非直進部を有し、
前記基板の主面に対して平行な方向からみたとき、前記非直進部の少なくとも一部分が環状または部分環状である、請求項１ないし６のいずれか１項に記載されたリード線付電子部品。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載されたリード線付電子部品と、
基板と、を備えたリード線付電子部品の実装構造であって、
前記基板は、両主面間を貫通して形成された第１孔と第２孔とを有し、
前記第１リード線の先端部が、前記第１孔に挿通され、かつ、固定され、
前記第２リード線の先端部が、前記第２孔に挿通され、かつ、固定された、リード線付電子部品の実装構造。
【請求項１２】
前記第１孔に挿通された前記第１リード線の先端部、および、前記第２孔に挿通された前記第２リード線の先端部の少なくとも一方が、屈曲または／および湾曲されて、弾力性をもって前記基板の裏側主面に当接し、そのうえで固定された、請求項１１に記載されたリード線付電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリード線付電子部品に関し、さらに詳しくは、基板等への実装後に倒れにくいリード線付電子部品に関する。
【０００２】
また、本発明は、本発明のリード線付電子部品を使用した、リード線付電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００３】
リード線付電子部品が、基板等に実装したうえで、電子機器等に広く使用されている。
【０００４】
特許文献１（特開２０００-２９４４０７号公報）に、リード線付電子部品が開示されている。図９に、特許文献１に開示されたリード線付電子部品１０００を示す。なお、リード線付電子部品１０００は温度センサである。
【０００５】
リード線付電子部品１０００は、負特性サーミスタ素子１０１を備えている。負特性サーミスタ素子１０１の両主面には、電極（端子電極）１０２、１０３が形成されている。
【０００６】
電極１０２にリード線１０４がはんだ付けされ、電極１０３にリード線１０５がはんだ付けされている。リード線１０４、１０５は、それぞれ、絶縁被覆１０６を備えている。
【０００７】
リード線１０４、１０５が取付けられた負特性サーミスタ素子１０１が、外装樹脂１０７によって封止されている。
【０００８】
リード線付電子部品１０００は、リード線１０４、１０５の先端部を、それぞれ、基板等に形成された孔に挿入し、はんだ付けすることによって実装される。
【０００９】
負特性サーミスタ素子１０１は負の抵抗温度特性を備えており、温度が上昇すると抵抗値が小さくなり、温度が降下すると抵抗値が大きくなる。リード線付電子部品１０００は、この特性を利用し、負特性サーミスタ素子１０１の抵抗値の大きさから周囲温度を検知することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０００-２９４４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
リード線付電子部品１０００は、リード線１０４、１０５を長くして使用したい場合がある。すなわち、温度を測定したい温度測定領域が、実装した基板等から離れている場合には、リード線１０４、１０５を長くして、負特性サーミスタ素子１０１を温度測定領域に配置する必要がある。
【００１２】
しかしながら、リード線付電子部品１０００は、リード線１０４、１０５を長くすると、実装後にリード線１０４、１０５が折れ曲り、倒れてしまう虞があった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明のリード線付電子部品は、電子部品本体と、電子部品本体から導出された第１リード線および第２リード線と、を備え、第１リード線の先端部および第２リード線の先端部を、それぞれ、基板に形成された孔に挿通して使用するものあって、第１リード線および第２リード線の少なくとも一方は、電子部品本体から一方向に向かって真直ぐに導出された直進部と、直進部から、屈曲または／および湾曲されて形成された非直進部と、を有し、先端部を基板の孔に挿通した場合に、非直進部の少なくとも一部分が、基板の主面に接触する、または、基板の主面に近接するようにした。なお、屈曲とは、１つの点で折れ曲ることをいう。また、湾曲とは、徐々に折れ曲ることをいう。また、非直進部の一部分が基板の主面に近接するとは、リード線付電子部品が傾いた場合に、非直進部の一部分が基板の主面に接触する場合をいう。
【００１４】
先端部を基板の孔に挿通した場合に、電子部品本体から基板までの距離が、電子部品本体の高さ寸法の２倍以上である場合に、本発明は特に有用である。すなわち、経験則上、電子部品本体から基板までの距離が、電子部品本体の高さ寸法の２倍以上になると、実装後のリード線付電子部品が非常に倒れやすくなるが、本発明を適用することによって、倒れにくくすることができる。
【００１５】
第１リード線および第２リード線には、絶縁被覆を備えた被覆リード線を使用することができる。
【００１６】
電子部品本体は、たとえば、温度センサである。
【００１７】
電子部品本体が、素子と、素子に形成された１対の電極と、外装樹脂と、を備え、一方の電極に第１リード線を接続し、他方の電極に第２リード線を接続したうえで、素子基板が外装樹脂によって封止され、外装樹脂から、第１リード線および第２リード線が導出されたものとすることができる。この場合において、素子に負特性サーミスタ素子を使用すれば、温度センサを構成することができる。なお、素子の形状は任意であり、たとえば、板状であって両主面に電極が形成されたものであってもよく、あるいはチップ状であって両端に電極が形成されたものであってもよい。
【００１８】
たとえば、第１リード線および第２リード線が、それぞれ、非直進部を有し、先端部を基板の孔に挿通した場合に、第１リード線の非直進部の少なくとも一部分と、第２リード線の非直進部の少なくとも一部分とが、それぞれ、基板の主面に対して平行になり、平面方向に見たとき、第１リード線の非直進部と、第２リード線の非直進部とが、１８０°の角度をなしているものとすることができる。この場合には、非直進部が支えとなるため、非直進部が導出された２つの方向に対して、特に倒れにくくなる。
【００１９】
あるいは、第１リード線および第２リード線が、それぞれ、非直進部を有し、先端部を基板の孔に挿通した場合に、第１リード線の非直進部の少なくとも一部分と、第２リード線の非直進部の少なくとも一部分とが、それぞれ、基板の主面に対して平行になり、平面方向に見たとき、第１リード線の非直進部と、第２リード線の非直進部とが、４５°以上、１８０°未満の角度をなしているものとすることができる。この場合には、非直進部が支えとなるため、非直進部が導出された２つの方向、および、２つの非直進部で挟まれた方向に対して、特に倒れにくくなる。
【００２０】
あるいは、第１リード線および第２リード線の少なくとも一方が、非直進部を有し、先端部を基板の孔に挿通した場合に、非直進部の少なくとも一部分が、基板の主面に対して平行になり、平面方向に見たとき、非直進部の少なくとも一部分が環状または部分環状であるものとすることができる。この場合には、非直進部が支えとなるため、全ての方向に対して倒れにくくなる。なお、環状とは、非直進部が環状に閉じていることをいい、部分環状とは、非直進部が部分的に環状であって閉じていないことをいう。また、いずれの場合も形状は任意であり、たとえば、環状には円環状、矩形環状などが含まれ、部分環状には半円環状、半矩形環状などが含まれる。
【００２１】
あるいは、第１リード線および第２リード線の少なくとも一方が、非直進部を有し、基板の主面に対して平行な方向からみたとき、非直進部の少なくとも一部分が環状または部分環状であるものとすることができる。この場合には、非直進部が支えとなるため、環状または部分環状の非直進部が突出する方向に対して倒れにくくなる。なお、環状とは、非直進部が環状に閉じていることをいい、部分環状とは、非直進部が部分的に環状であって閉じていないことをいう。また、いずれの場合も形状は任意であり、たとえば、環状には円環状、矩形環状などが含まれ、部分環状には半円環状、半矩形環状などが含まれる。
【００２２】
また、本発明のリード線付電子部品の実装構造は、上述した本発明のリード線付電子部品と、基板と、を備え、基板は、両主面間を貫通して形成された第１孔と第２孔とを有し、第１リード線の先端部が、第１孔に挿通され、かつ、固定され、第２リード線の先端部が、第２孔に挿通され、かつ、固定されたものとすることができる。本実装構造によれば、基板に実装されたリード線付電子部品が倒れにくい。
【００２３】
この場合において、第１孔に挿通された第１リード線の先端部、および、第２孔に挿通された第２リード線の先端部の少なくとも一方が、屈曲または／および湾曲されて、弾力性をもって基板の裏側主面に当接し、そのうえで固定されることも好ましい。この場合には、リード線付電子部品が、さらに倒れにくくなる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のリード線付電子部品は、基板等に実装した場合、非直進部の少なくとも一部分が基板等の主面に接触するか、または近接し、安定した状態で実装されるため、倒れにくい。
【００２５】
本発明のリード線付電子部品の実装構造は、リード線付電子部品が倒れにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（Ａ）は、第１実施形態にかかるリード線付電子部品１００の正面図である。図１（Ｂ）は、リード線付電子部品１００の側面図である。図１（Ｂ）は、リード線付電子部品１００の平面図である。
【図２】リード線付電子部品１００の要部断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、基板に実装した第１実施形態にかかるリード線付電子部品１００の正面図である。図３（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品１００の側面図である。図３（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品１００の平面図である。
【図４】図４（Ａ）は、基板に実装した第２実施形態にかかるリード線付電子部品２００の正面図である。図３（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品２００の側面図である。図３（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品２００の平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、基板に実装した第３実施形態にかかるリード線付電子部品３００の正面図である。図５（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品３００の側面図である。図５（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品３００の平面図である。
【図６】図６（Ａ）は、基板に実装した第４実施形態にかかるリード線付電子部品４００の正面図である。図６（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品４００の側面図である。図６（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品４００の平面図である。
【図７】図７（Ａ）は、基板に実装した第５実施形態にかかるリード線付電子部品５００の正面図である。図７（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品５００の側面図である。図７（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品５００の平面図である。
【図８】図８（Ａ）は、基板に実装した第６実施形態にかかるリード線付電子部品６００の正面図である。図８（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品６００の側面図である。図８（Ｂ）は、基板に実装したリード線付電子部品６００の平面図である。
【図９】特許文献１に開示されたリード線付電子部品１０００の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２８】
なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。
【００２９】
［第１実施形態］
図１（Ａ）〜（Ｃ）、図２、図３（Ａ）〜（Ｃ）に、第１実施形態にかかるリード線付電子部品１００を示す。
【００３０】
リード線付電子部品１００は、温度センサである。
【００３１】
リード線付電子部品１００は、電子部品本体１を備えている。
【００３２】
電子部品本体１は、図２に示すように、板状の負特性サーミスタ素子２を備えている。負特性サーミスタ素子２の両主面に、１対の電極３、４が形成されている。
【００３３】
電極３に、第１リード線５が、はんだ７によって接続されている。また、電極４に、第２リード線６が、はんだ７によって接続されている。第１リード線５および第２リード線６は、いずれも、絶縁被覆８を備えている。
【００３４】
第１リード線５、第２リード線６が取付けられた負特性サーミスタ素子２が、外装樹脂９によって封止されている。
【００３５】
図１（Ａ）に示すように、第１リード線５は、電子部品本体１から導出された直進部５Ｓを備えている。同様に、第２リード線６は、電子部品本体１から導出された直進部６Ｓを備えている。
【００３６】
第１リード線５は、点Ｐで屈曲されて、非直進部５Ｎが形成されている。同様に、第２リード線６は、点Ｐで屈曲されて、非直進部６Ｎが形成されている。
【００３７】
リード線付電子部品１００は、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、たとえば、孔５１、５２を備えた基板５０に実装して使用される。具体的には、第１リード線５の先端部が孔５１に挿通され、第２リード線６の先端部が孔５２に挿通される。そして、図示していないが、第１リード線５の先端部および第２リード線６の先端部が、それそれ、はんだなどによって、基板５０に固定される。また、同時に、第１リード線５の先端部および第２リード線６の先端部が、それぞれ、基板５０に形成された電極に電気的に接続される。なお、第１リード線５の先端部および第２リード線６の先端部の基板５０へのはんだ付けは、基板５０の裏側主面においておこなわれる場合が多い。
【００３８】
リード線付電子部品１００は、第１リード線５および第２リード線６の先端部を孔５１、５２に挿通した場合、非直進部５Ｎおよび非直進部６Ｎが、それぞれ、基板５０の主面に対して平行になる。そして、非直進部５Ｎ、非直進部６Ｎは、基板５０の主面に対して接触するか、または、近接する。リード線付電子部品１００は、外力が加わるなどして倒れかけた場合には、非直進部５Ｎ、非直進部６Ｎが支えとなるため、倒れることが抑制される。
【００３９】
なお、リード線付電子部品１００は、図３（Ｂ）に示すように、第１リード線５および第２リード線の先端部を孔５１、５２に挿通した場合、電子部品本体１から基板５０までの距離Ｌ１が、電子部品本体１の高さ寸法Ｌ２の約３．５倍である。経験則上、リード線付電子部品は、電子部品本体から基板までの距離Ｌ１が、電子部品本体の高さ寸法Ｌ２の２倍以上になると非常に倒れやすくなるが、リード線付電子部品１００は、非直進部５Ｎ、非直進部６Ｎが支えとなって倒れることが抑制される。
【００４０】
なお、リード線付電子部品１００は、図１（Ｃ）、図３（Ｃ）に示すように、平面方向に見たとき、第１リード線５の非直進部５Ｎと第２リード線６の非直進部６Ｎとが１８０°の角度をなしている。このため、リード線付電子部品１００は、矢印Ｂで示す方向と、矢印Ｄで示す方向とに、特に倒れにくくなっている。
【００４１】
リード線付電子部品１００で温度センサを構成した場合には、第１リード線５および第２リード線の長さをそれぞれ長くすることが可能であり、温度検知部である電子部品本体１を所望の温度測定領域に配置することができる。
【００４２】
［第２実施形態］
図４（Ａ）〜（Ｃ）に、第２実施形態にかかるリード線付電子部品２００を示す。ただし、図４（Ａ）〜（Ｃ）は、基板５０に実装した状態のリード線付電子部品２００を示している。なお、図４（Ａ）、（Ｂ）では、実装に使用した、はんだの図示を省略している。
【００４３】
リード線付電子部品２００は、電子部品本体１を備えている。なお、電子部品本体１には、第１実施形態にかかるリード線付電子部品１００の電子部品本体１と同じものが使用されている。
【００４４】
電子部品本体１に、第１リード線２５および第２リード線２６が取付けられている。
【００４５】
図４（Ａ）に示すように、第１リード線２５は、電子部品本体１から導出された直進部２５Ｓを備えている。同様に、第２リード線２６は、電子部品本体１から導出された直進部２６Ｓを備えている。
【００４６】
第１リード線２５は、点Ｐで屈曲されて、非直進部２５Ｎが形成されている。同様に、第２リード線２６は、点Ｐで屈曲されて、非直進部２６Ｎが形成されている。
【００４７】
非直進部２５Ｎおよび非直進部２６Ｎは、それぞれ、基板５０の主面に対して平行になっている。そして、非直進部２５Ｎ、非直進部２６Ｎは、基板５０の主面に対して接触するか、または、近接している。リード線付電子部品２００は、外力が加わるなどして倒れかけた場合には、非直進部５Ｎ、非直進部６Ｎが支えとなるため、倒れることが抑制される。
【００４８】
なお、リード線付電子部品２００は、図４（Ｃ）に示すように、平面方向に見たとき、第１リード線２５の非直進部２５Ｎと第２リード線２６の非直進部２６Ｎとが、約１００°の角度をなしている。このため、リード線付電子部品２００は、非直進部２５Ｎが伸びる方向と、非直進部２６Ｎが伸びる方向と、非直進部２５Ｎと非直進部２６Ｎとで挟まれた矢印Ａで示す方向とに、特に倒れにくくなっている。
【００４９】
［第３実施形態］
図５（Ａ）〜（Ｃ）に、第３実施形態にかかるリード線付電子部品３００を示す。ただし、図５（Ａ）〜（Ｃ）は、基板５０に実装した状態のリード線付電子部品３００を示している。なお、図５（Ａ）、（Ｂ）では、実装に使用した、はんだの図示を省略している。
【００５０】
リード線付電子部品３００は、電子部品本体１を備えている。なお、電子部品本体１には、第１実施形態にかかるリード線付電子部品１００の電子部品本体１と同じものが使用されている。
【００５１】
電子部品本体１に、第１リード線３５および第２リード線３６が取付けられている。
【００５２】
図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１リード線３５は、電子部品本体１から導出された直進部３５Ｓを備えている。同様に、第２リード線３６は、電子部品本体１から導出された直進部３６Ｓを備えている。
【００５３】
第１リード線３５は、点Ｐで屈曲されて、さらに点Ｐから湾曲されて、非直進部３５Ｎが形成されている。同様に、第２リード線３６は、点Ｐで屈曲されて、さらに点Ｐから湾曲されて、非直進部３６Ｎが形成されている。
【００５４】
非直進部３５Ｎおよび非直進部３６Ｎは、それぞれ、部分環状であり、かつ、基板５０の主面に対して平行になっている。そして、非直進部３５Ｎ、非直進部３６Ｎは、基板５０の主面に対して接触するか、または、近接している。リード線付電子部品３００は、外力が加わるなどして倒れかけた場合には、非直進部３５Ｎ、非直進部３６Ｎが支えとなるため、倒れることが抑制される。
【００５５】
なお、リード線付電子部品３００は、上述したとおり、非直進部３５Ｎおよび非直進部３６Ｎが、それぞれ、部分環状であるため、矢印Ａ〜Ｂで示した方向を含む、全ての方向に対して倒れにくくなっている。
【００５６】
［第４実施形態］
図６（Ａ）〜（Ｃ）に、第４実施形態にかかるリード線付電子部品４００を示す。ただし、図６（Ａ）〜（Ｃ）は、基板５０に実装した状態のリード線付電子部品４００を示している。なお、図６（Ａ）、（Ｂ）では、実装に使用した、はんだの図示を省略している。
【００５７】
リード線付電子部品４００は、電子部品本体１を備えている。なお、電子部品本体１には、第１実施形態にかかるリード線付電子部品１００の電子部品本体１と同じものが使用されている。
【００５８】
電子部品本体１に、第１リード線４５および第２リード線４６が取付けられている。
【００５９】
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１リード線４５は、電子部品本体１から導出された直進部４５Ｓを備えている。同様に、第２リード線４６は、電子部品本体１から導出された直進部４６Ｓを備えている。
【００６０】
第１リード線４５は、点Ｐで屈曲されて、続いて点Ｑで屈曲されて、さらに点Ｑから湾曲されて、非直進部４５Ｎが形成されている。同様に、第２リード線３６は、点Ｐで屈曲されて、続いて点Ｑで屈曲されて、さらに点Ｑから湾曲されて、非直進部４６Ｎが形成されている。
【００６１】
非直進部４５Ｎおよび非直進部４６Ｎは、それぞれ、部分環状（半円環状）になった部分を有している。そして、非直進部４５Ｎ、非直進部４６Ｎは、一部分が基板５０の主面に対して接触するか、または、近接している。リード線付電子部品４００は、外力が加わるなどして倒れかけた場合には、非直進部４５Ｎ、非直進部４６Ｎが支えとなるため、倒れることが抑制される。
【００６２】
なお、リード線付電子部品４００は、非直進部４５Ｎによって支えられるため、矢印Ａ方向に倒れにくくなっている。また、リード線付電子部品４００は、非直進部４６Ｎによって支えられるため、矢印Ｂ方向にも倒れにくくなっている。さらに、リード線付電子部品４００は、図６（Ａ）に示すように、第１リード線４５、第２リード線４６が、点Ｐにおいて、矢印Ｂおよび矢印Ｄ方向に折れ曲っているため、矢印Ｂおよび矢印Ｄ方向にも倒れにくくなっている。すなわち、リード線付電子部品４００は、非直進部４５Ｎ、非直進部４６Ｎの、部分環状になった部分と、点Ｐと点Ｑで挟まれた部分とが、平面視した場合に直角になっているため、全ての方向に対して倒れにくくなっている。
【００６３】
［第５実施形態］
図７（Ａ）〜（Ｃ）に、第５実施形態にかかるリード線付電子部品５００を示す。ただし、図７（Ａ）〜（Ｃ）は、基板５０に実装した状態のリード線付電子部品５００を示している。なお、図７（Ａ）、（Ｂ）では、実装に使用した、はんだの図示を省略している。
【００６４】
リード線付電子部品５００は、電子部品本体１を備えている。なお、電子部品本体１には、第１実施形態にかかるリード線付電子部品５００の電子部品本体１と同じものが使用されている。
【００６５】
電子部品本体１に、第１リード線５５および第２リード線５６が取付けられている。
【００６６】
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１リード線４５は、電子部品本体１から導出された直進部４５Ｓを備えている。同様に、第２リード線４６は、電子部品本体１から導出された直進部４６Ｓを備えている。
【００６７】
第１リード線５５は、点Ｐから湾曲されて、非直進部５５Ｎが形成されている。同様に、第２リード線３６は、点Ｐから湾曲されて、非直進部５６Ｎが形成されている。
【００６８】
非直進部５５Ｎおよび非直進部５６Ｎは、それぞれ、環状（円環状）になった部分を有している。そして、非直進部５５Ｎ、非直進部５６Ｎは、一部分が基板５０の主面に対して接触するか、または、近接している。リード線付電子部品５００は、外力が加わるなどして倒れかけた場合には、非直進部５５Ｎ、非直進部５６Ｎが支えとなるため、倒れることが抑制される。
【００６９】
なお、リード線付電子部品５００は、非直進部５５Ｎ、非直進部５６Ｎによって支えられるため、矢印Ｃ方向に倒れにくくなっている。また、リード線付電子部品５００は、図７（Ａ）に示すように、第１リード線５５、第２リード線５６が、点Ｑにおいて、矢印Ｂおよび矢印Ｄ方向に折れ曲っているため、矢印Ｂおよび矢印Ｄ方向にも倒れにくくなっている。すなわち、リード線付電子部品５００は、非直進部５５Ｎ、非直進部５６Ｎの、環状になった部分と、点Ｑから基板５０までの部分とが、平面視した場合に直角になっているため、全ての方向に対して倒れにくくなっている。
【００７０】
［第６実施形態］
図８（Ａ）〜（Ｃ）に、第６実施形態にかかるリード線付電子部品の実装構造を示す。
【００７１】
第６実施形態にかかるリード線付電子部品の実装構造は、上述した第１実施形態にかかるリード線付電子部品１００を使用している。
【００７２】
第１実施形態においては、基板５０の孔５１、５２に挿通した、リード線付電子部品１００の第１リード線５の先端部および第２リード線６の先端部は、折り曲げず、真っ直ぐのままにしていた。第６実施形態においては、これに代えて、基板５０の孔５１、５２に挿通した、リード線付電子部品１００の第１リード線５の先端部および第２リード線６の先端部を、図８（Ｂ）に示すように、折り曲げ、弾力性をもって基板５０の裏側主面に当接させた。そして、そのうえで、第１リード線５、第２リード線６を基板５０にはんだ付けした。なお、図８（Ａ）、（Ｂ）においては、はんだの図示を省略している。
【００７３】
第６実施形態においては、第１リード線５の先端部および第２リード線６の先端部を、折り曲げ、弾力性をもって基板５０の裏側主面に当接させたため、リード線付電子部品１００が基板５０により強固に実装されており、リード線付電子部品１００がより倒れにくい。
【００７４】
以上、第１実施形態〜第６実施形態について説明した。しかしながら、しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【００７５】
たとえば、リード線付電子部品１００、２００、３００、４００、５００はいずれも温度センサであったが、本発明のリード線付電子部品は温度センサには限定されず、さまざまな種類の電子部品に適用することができる。
【００７６】
また、リード線付電子部品３００の非直進部３５Ｎ、３６Ｎは、部分環状であったが、これに代えて、環状にしてもよい。また、平面視した場合の形状も任意である。
【００７７】
また、リード線付電子部品４００の非直進部４５Ｎ、４６Ｎは、半円環状の部分を有していたが、これに代えて、たとえば、半矩形環状の部分を有するようにしてもよい。
【００７８】
また、リード線付電子部品５００の非直進部４５Ｎ、４６Ｎは、円環状の部分を有していたが、これに代えて、たとえば、矩形環状の部分を有するようにしてもよい。
【００７９】
さらに、リード線付電子部品１００、２００、３００、４００、５００では、第１リード線５、２５、３５、４５、５５および第２リード線６、２６、３６、４６、５６の両方が非直進部を備えていたが、これに代えて、いずれか一方のみが非直進部を備えるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１・・・電子部品本体
２・・・負特性サーミスタ素子
３、４・・・電極
５、２５、３５、４５、５５・・・第１リード線
５Ｓ、２５Ｓ、３５Ｓ、４５Ｓ、５５Ｓ・・・直進部
５Ｎ、２５Ｎ、３５Ｎ、４５Ｎ、５５Ｎ・・・非直進部
６、２６、３６、４６、５６・・・第２リード線
６Ｓ、２６Ｓ、３６Ｓ、４６Ｓ、５６Ｓ・・・直進部
６Ｎ、２６Ｎ、３６Ｎ、４６Ｎ、５６Ｎ・・・非直進部
７・・・はんだ
８・・・絶縁被覆
９・・・外装樹脂
５０・・・基板
５１、５２・・・孔
１００、２００、３００、４００、５００・・・リード線付電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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