(57)【要約】【課題】構造を簡易なものにして製作コストや製作期間を抑えつつ、種々の構成に対応可能なインピーダンスボンドを提供すること。【解決手段】容器部材１０と蓋部材２０とが協働して、挿通部４０を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材ＰＭであるコンデンサ部材ＣＭを収納可能にする部品収納構造とを一体化できる。これにより、例えば、挿通部４０から充填剤（充填樹脂）ＦＬを注入したり、インピーダンスボンド１００において必要となり得るコンデンサ等の種々の部材を収納したり、さらには、コンデンサ等の部材をそもそも収納するか否かの選択について対応可能にしたりする、といったことを一元化できる。すなわち、種々の機能が一元化されることで、簡易で、かつ、鋳型の種類を増やすことなく種々の構成に対応可能な構造とし、製作コストや製作期間を抑えることを可能にしている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスを構成する本体部材を収納するインピーダンスボンドであって、
前記本体部材を収納する本体収納空間の上限の少なくとも一部を仕切る仕切り部と、前記本体収納空間に挿通する挿通部とを有する容器部材と、
前記容器部材の上面に配置され、前記挿通部を塞ぎつつ、前記仕切り部と協働して部品部材を収納可能にする部品収納部を形成してなる蓋部材とを備えるインピーダンスボンド。
【請求項２】
前記容器部材において、前記挿通部は、充填剤を前記本体収納空間に注入させる充填口である、請求項１に記載のインピーダンスボンド。
【請求項３】
前記部品収納部は、コンデンサ部材を収納している、請求項１及び２のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項４】
前記仕切り部は、前記容器部材の一端として設けられる隔壁部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項５】
前記蓋部材は、開閉可能に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項６】
前記蓋部材は、パッキンとネジとを有して密閉可能な構造となっている、請求項５に記載のインピーダンスボンド。
【請求項７】
前記容器部材において、前記本体収納空間は、樹脂で充填されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項８】
前記容器部材は、放熱フィンを有している、請求項１〜７のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鉄道線路の軌道回路に設置されるインピーダンスボンドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インピーダンスボンドとして、例えば検知感度を高めるためのコンデンサを収納する箇所とトランスのまわりに充填させる充填剤（充填樹脂）を注入するための注入口の箇所とを筐体（収納部）に個別に設けているものが知られている（非特許文献１参照）。
【０００３】
インピーダンスボンドの筐体（収納部）や蓋部材の製作においては、コストの面から、できるだけ製造する鋳型の種類を少なくしたいという要請がある。しかしながら、特許文献１に開示の技術の場合、例えばコンデンサを収納する側と充填剤の注入口側との双方について蓋部材をそれぞれ設ける必要がある。さらに、これらの蓋部材において密閉する必要がある。インピーダンスボンドは、屋外に設置されることが通常であるため、防水性を高くする必要があるからである。以上のことから、蓋部材が増えれば、製作コストや製作期間が増大することが問題となり得る。さらに、インピーダンスボンドにおいて、コンデンサを要しない構成の場合には、従来の構成であると、筐体（収納部）に設けたコンデンサを収納する箇所をどうするか、といったことも問題となり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】日本信号技報  Ｖｏｌ．２５  Ｎｏ．１  ２００１／１
【発明の概要】
【０００５】
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、構造を簡易なものにして製作コストや製作期間を抑えつつ、種々の構成に対応可能なインピーダンスボンドを提供することを目的とする。
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係るインピーダンスボンドは、トランスを構成する本体部材を収納するインピーダンスボンドであって、本体部材を収納する本体収納空間の上限の少なくとも一部を仕切る仕切り部と、本体収納空間に挿通する挿通部とを有する容器部材と、容器部材の上面に配置され、挿通部を塞ぎつつ、仕切り部と協働して部品部材を収納可能にする部品収納部を形成してなる蓋部材とを備える。
【０００７】
上記インピーダンスボンドでは、容器部材と蓋部材とが協働して、挿通部を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材を収納可能にする部品収納構造とを一体化できる。これにより、例えば、挿通部から充填剤（具体的には充填樹脂）を注入したり、インピーダンスボンドにおいて必要となり得るコンデンサ等の種々の部材を収納したり、さらには、コンデンサ等の部材をそもそも収納するか否かの選択について対応可能にしたりする、といったことを一元化できる。すなわち、種々の機能が一元化されることで、簡易で、かつ、鋳型の種類を増やすことなく種々の構成に対応可能な構造とし、製作コストや製作期間を抑えることを可能にしている。
【０００８】
本発明の具体的な側面では、容器部材において、挿通部は、充填剤を本体収納空間に注入させる充填口である。この場合、本体収納空間すなわち本体部材（具体的にはトランス）の周囲を充填剤で充填した状態にでき、本体部材（トランス）の適切な冷却が可能になる。
【０００９】
本発明の別の側面では、部品収納部は、コンデンサ部材を収納している。この場合、コンデンサ部材を用いた高感度なものにできる。
【００１０】
本発明のさらに別の側面では、仕切り部は、容器部材の一端として設けられる隔壁部である。この場合、仕切り部を別途設けることなく構成できる。
【００１１】
本発明のさらに別の側面では、蓋部材は、開閉可能に設けられている。この場合、部品収納部に納めた部品部材の出し入れが可能になる。
【００１２】
本発明のさらに別の側面では、蓋部材は、パッキンとネジとを有して密閉可能な構造となっている。この場合、蓋部材における密閉性を維持しつつ、簡易に開閉可能なものにできる。
【００１３】
本発明のさらに別の側面では、容器部材において、本体収納空間は、樹脂で充填されている。この場合、樹脂による冷却が可能になる。
【００１４】
本発明のさらに別の側面では、容器部材は、放熱フィンを有している。この場合、放熱フィンによる冷却が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】一実施形態に係るインピーダンスボンドの外観を示す概念的な斜視図である。
【図２】（Ａ）は、インピーダンスボンドの概念的な平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の側断面図である。
【図３】（Ａ）は、蓋部材を取り外した状態の一例として部品部材を収納している場合について一部拡大した平面図であり、（Ｂ）は、蓋部材を取り外した状態の他の一例として部品部材を収納していない場合について一部拡大した平面図である。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は、蓋部材の開閉機構の一例について説明するための概念的な図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、インピーダンスボンドの製作工程の一例について説明するための図である。
【図６】比較例のインピーダンスボンドについて説明するための概念的な平面図である。
【図７】（Ａ）は、インピーダンスボンドの一変形例について示すための概念的な側断面図であり、（Ｂ）は、インピーダンスボンドの他の一変形例について示すための概念的な側断面図であり、（Ｃ）は、インピーダンスボンドのさらに他の一変形例について示すための概念的な側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図１等を参照して、一実施形態に係るインピーダンスボンドについて一例を説明する。図１は、本実施形態に係るインピーダンスボンド１００の外観を示す概念的な斜視図である。また、図２（Ａ）は、インピーダンスボンド１００の概念的な平面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の側断面図であり、図２（Ａ）におけるＡ−Ａでの断面図となっている。なお、本実施形態の一態様としてのインピーダンスボンド１００は、図示のように、直方体状の箱状部材であり、内部にトランスを有し、例えば列車が走行する線路の脇等に設置されて、レール等に接続されている。なお、図１等では、通常の設置状態として、重力下向きを−Ｚ方向とし、Ｚ方向に垂直な面内について、直方体状の構成のうち一側面が延びる方向をＸ方向とし、Ｘ方向に垂直に延びる他の一側面が延びる方向をＹ方向としている。
【００１７】
図１、図２（Ａ）及び２（Ｂ）に示すように、インピーダンスボンド１００は、トランスを構成する本体部材ＢＭと、本体部材ＢＭを収納する容器部材１０と、容器部材１０の上面に配置される蓋部材２０と、容器部材１０と蓋部材２０との間に収納される部品部材ＰＭとを備える。また、本体部材ＢＭを収納した容器部材１０内部に、充填剤ＦＬが充填されているものとする。
【００１８】
ここでは、部品部材ＰＭの一例として、レールを流れる電流等に関する検知のために、共振を利用した検知感度を向上させるためのコンデンサ部材ＣＭが収納されているものとする。なお、必要とする検知感度によっては、コンデンサ部材ＣＭを配置しない態様も考えられる。すなわち、部品部材ＰＭとしてコンデンサ以外の他の部材を配置する場合や、何も配置しない場合も考えられる。
【００１９】
なお、上記のほか、インピーダンスボンド１００には、線路上の軌道回路の境界を越えて帰線電流を流すための部材として、例えばレールや他のインピーダンスボンド等に接続される各種端子ＴＥのほか各種配線部材（図示略）等が設けられているが、インピーダンスボンドとして機能するための一般的な事項については、説明を省略する。
【００２０】
ここで、インピーダンスボンド１００について、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）が収納されている場合は、図２（Ｂ）に示すように、容器部材１０と蓋部材２０との間に収納されている。より具体的には、図３（Ａ）において一部拡大した平面図で例示するように、蓋部材２０（図２（Ａ）等参照）を取り外した状態において、部品部材ＰＭは、容器部材１０の上面側の所定位置に載置されている。一方、部品部材ＰＭを収納しない場合には、図３（Ｂ）に例示するようなものとなる。つまり、上記のように、インピーダンスボンド１００においてコンデンサ部材ＣＭを設けるほどの感度向上を要しない、といった場合には、図３（Ｂ）に示すように、収納箇所に何もない状態で、製品として完結することもある。
【００２１】
以下、図１等に戻って、インピーダンスボンド１００を構成する各部について詳しく説明する。
【００２２】
まず、インピーダンスボンド１００のうち、主要部が鋳物で構成される容器部材１０は、相対的に下方側（−Ｚ側）に設けられて本体部材ＢＭを支持する下方部とともに周囲を覆う側方部を形成する直方体の箱形状を有する第１部材（収納下部）１０ａと、相対的に上方側（＋Ｚ側）に設けられて本体部材ＢＭの上部側を覆う上方部を形成する板状である第２部材（収納上部）１０ｂとを有している。容器部材１０は、鋳物としてそれぞれ製作される第１部材１０ａ及び第２部材１０ｂを、４つのネジ部材１０ｃによって第２部材１０ｂの４隅をネジ止め固定することで構成されている。
【００２３】
以上のような本体部材ＢＭの収納容器すなわちトランスの収納容器としての容器部材１０の構成について、より詳しく説明すると、まず、箱状の第１部材（収納下部）１０ａの内部に、本体部材ＢＭが収納される。その後、板状の第２部材（収納上部）１０ｂによって上方側（＋Ｚ側）を覆う（蓋をする）ことで、本体部材ＢＭを収納する本体収納空間ＢＳ（図２（Ｂ）において破線で図示）が形成され、さらに、ネジ部材１０ｃ（図１又は図２（Ａ）参照）によって、第１部材１０ａと第２部材１０ｂとが締結される。以上により、容器部材１０は、本体部材（トランス）ＢＭを、内部に閉じ込めた状態としている。また、この状態とすることで、本体収納空間ＢＳに、すなわち本体部材（トランス）ＢＭの周囲に充填剤ＦＬを注入することが可能となる。
【００２４】
なお、以上の場合、容器部材１０の収納下部（第１部材）１０ａ及び収納上部（第２部材）１０ｂは、本体収納空間ＢＳを区画する隔壁部を構成しているが、これらのうち、収納上部（第２部材）１０ｂは、本体収納空間ＢＳのうち、特に上限（＋Ｚ側の上端）の少なくとも一部を仕切る仕切り部３０を形成していることになる。言い換えると、本体収納空間ＢＳの上限の少なくとも一部を仕切る仕切り部３０が、収納上部（第２部材）１０ｂの一端として設けられる隔壁部によって構成されている。また、仕切り部３０は、ＸＹ面（水平面）に沿って延びており、Ｚ方向（上下方向；重力方向）に関して、本体部材（トランス）ＢＭを収納する箇所と部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を収納する箇所とを隔絶させるものとなっている。
【００２５】
さらに、本実施形態では、容器部材１０の収納上部１０ｂは、上記のような仕切り部３０のほか、本体収納空間ＢＳに挿通する孔部である挿通部４０を有している。この場合、挿通部４０は、上方側（＋Ｚ側）から下方に向けて本体収納空間ＢＳに通じる孔となっており、本体収納空間ＢＳへ液体等を注入可能にするものとなる。挿通部４０は、充填剤ＦＬを本体収納空間ＢＳに注入させる充填口となっている。なお、これについて詳しくは、図５を参照して後述する。
【００２６】
一方、インピーダンスボンド１００のうち、蓋部材２０は、図示のように、収納上部１０ｂの上部側に設けられて、容器部材１０の挿通部４０を塞ぎつつ、容器部材１０の仕切り部３０と協働して部品部材ＰＭであるコンデンサ部材ＣＭを収納可能にする部品収納部５０を形成している。すなわち、容器部材１０と蓋部材２０とが協働して、挿通部４０を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材ＰＭを収納可能にする部品収納構造とが一体化されている。
【００２７】
以下、容器部材１０の収納上部１０ｂの構成について、さらに詳細に説明する。まず、既述のように、収納上部１０ｂは、仕切り部３０と、挿通部４０とを備える。これらは、図示のように、収納上部１０ｂのうちＸＹ面内方向に沿って延びる本体である板状部１０ｐの中央側に設けられている。仕切り部３０の上面側には、部品部材ＰＭであるコンデンサ部材ＣＭを所定位置に固定可能にするための窪み部ＣＶが設けられている。また、仕切り部３０において、挿通部４０と窪み部ＣＶとの間に、窪み部ＣＶの一側壁ともなる突出部ＴＰが形成されており、突出部ＴＰを境にして挿通部４０と窪み部ＣＶとが隣接している。
【００２８】
さらに、収納上部１０ｂは、蓋部材２０を取り付けるための容器側取付部１１と、蓋部材２０との締結を可能とするための４つのネジ受け部１２（図３（Ａ）等参照）とを有している。容器側取付部１１は、仕切り部３０と、挿通部４０とを囲むように形成された蓋部材２０に対応した形状を有する環状の段差部であり、蓋部材２０と嵌合するための突起状の嵌合部１１ａを有している。また、４つのネジ受け部１２は、後述する蓋部材２０のネジ２２（図２（Ａ）等参照）と螺合するためのねじ切りが設けられた穴部（凹部）である。
【００２９】
上記のほか、収納上部１０ｂは、本体である板状部１０ｐの上面に、コイル等で構成される本体部材（トランス）ＢＭにおける発熱に対する放熱（すなわち冷却）のための多数の放熱フィンＦＩ，ＦＩ，…が設けられている。なお、図示の例では、板状部１０ｐの上面において、蓋部材２０が取り付けられる箇所以外に放熱フィンＦＩが設けられている。
【００３０】
次に、インピーダンスボンド１００のうち、蓋部材２０の構成についてさらに詳細に説明する。主要部が鋳物で構成される蓋部材２０は、鋳物である板状の蓋本体２１と、４つのネジ２２と、蓋本体２１の縁に沿って環状に設けられる弾性体であるパッキン２３（図４参照）とを有している。
【００３１】
蓋本体２１は、容器部材１０に設けられた容器側取付部１１に対応した形状を有する板状の部材であり、縁に沿って蓋側取付部２１ａが容器側取付部１１の嵌合部１１ａに対応して設けられている。なお、蓋側取付部２１ａの形状等については、図４を参照して一例を後述する。
【００３２】
図１〜図３を参照した説明から明らかなように、４つのネジ２２は、蓋本体２１のネジ孔部ＳＨに挿通され、さらに容器部材１０の４つのネジ受け部１２と螺合することで、蓋部材２０と容器部材１０の収納上部１０ｂとを締結している。
【００３３】
以下、図４等を参照して、上記構成における蓋部材２０の開閉機構の一例について説明する。
【００３４】
まず、図４（Ａ）に示すように、縁に沿って環状に設けられる蓋側取付部２１ａには、突起状の嵌合部１１ａに対応して窪み状の嵌合構造（溝状部分）ＤＴが設けられており、嵌合構造（溝状部分）ＤＴに、パッキン２３が埋め込まれるように取り付けられている。蓋部材２０の組付けに際して、上述した４つのネジ２２（図２（Ａ）参照）における締結が進むと、蓋側取付部２１ａは、図４（Ａ）に示す矢印Ｓ１の方向（−Ｚ方向）に下降していくのに伴って、図４（Ｂ）に一例を示すように、蓋側取付部２１ａの溝状部分ＤＴと嵌合部１１ａとに挟まれたパッキン２３が若干変形していくことで、蓋部材２０による密閉が可能となる。また、４つのネジ２２の締結を緩めると、図４（Ｂ）に示す状態から図４（Ａ）に示す状態に戻り、蓋部材２０の開放が可能になる。以上のような４つのネジ２２の取付け・取外しによって、蓋部材２０の開閉が可能となっている。
【００３５】
また、既述のように、容器部材１０の仕切り部３０と蓋部材２０とは、協働して部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を収納可能にする部品収納部５０を形成しているものにもなっている。すなわち、蓋部材２０による密閉を行われることで、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を収納する部品収納空間ＰＳの下方側（−Ｚ側）と側方側の一部を仕切り部３０が形成し、部品収納空間ＰＳの上方側（＋Ｚ側）と側方側の他の一部を蓋部材２０が形成した状態となって、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を密閉し、雨滴等から保護している。
【００３６】
以下、図５（Ａ）〜５（Ｃ）の概念的に示した各概略図を参照して、本実施形態にインピーダンスボンド１００の製作工程の一例について説明する。図５（Ａ）は、インピーダンスボンド１００の製作工程のうち、充填剤ＦＬ（図２（Ｂ）等参照）を注入する工程について示している。図５（Ｂ）は、充填剤ＦＬを注入した後、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を設置する工程について示している。図５（Ｃ）は、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を設置した後、蓋部材２０を取り付ける工程について示している。なお、充填剤（充填樹脂）ＦＬとしては、本体部材（トランス）ＢＭの冷却の必要に足る種々の材料が採用可能である。
【００３７】
まず、前提として、既述のように、第１部材１０ａ及び第２部材１０ｂで構成される容器部材１０において本体部材（トランス）ＢＭを内部に閉じ込めた状態とする。この後、図５（Ａ）に示すように、挿通部４０を充填口ＦＰとして、矢印Ａ１に示す方向から本体収納空間ＢＳに充填剤ＦＬを注入し、図５（Ｂ）に示すように、本体収納空間ＢＳを充填剤ＦＬで埋めた状態とする。なお、このように、本体収納空間ＢＳすなわち本体部材（トランス）ＢＭの周囲（特に上限側）を充填剤ＦＬで充填した状態（満たした状態）にすることで、容器部材１０、さらには、容器部材１０に取り付けた放熱フィンＦＩ（図１等参照）により、本体部材（トランス）ＢＭの適切な冷却が可能になる。
【００３８】
次に、図５（Ｂ）に示すように、容器部材１０の上面側に部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を設置する。より詳しくは、図２（Ｂ）あるいは図３（Ａ）等を参照して例示したように、仕切り部３０の上面に設けた所定の位置としての窪み部ＣＶに、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を配置（載置）する。
【００３９】
最後に、図５（Ｃ）に示すように、容器部材１０の上面に蓋部材２０を取り付ける。より詳しくは、図２〜図４等を参照して例示したように、蓋部材２０を構成するネジ２２及びパッキン２３により、容器部材１０と蓋部材２０との間の締結を行う。これにより、蓋部材２０は、容器部材１０に設けられた充填口ＦＰとしての挿通部４０を塞ぐ挿通部閉塞構造を構成する。これと同時に、容器部材１０と蓋部材２０とは、協働して、仕切り部３０に載置された部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を密閉状態で収納する部品収納構造を構成する。
【００４０】
また、以上について、見方を変えると、本実施形態では、水平に延びる（ＸＹ面に平行に延びる）仕切り部３０を隔壁部として、下方側（−Ｚ側）に本体部材（トランス）ＢＭやこれを取り囲む充填剤ＦＬを配置し、上方側（＋Ｚ側）に部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を配置した構成としている。さらに、充填剤ＦＬの注入箇所や部品部材ＰＭの出し入れを行う箇所については、これらを一元的に集約させ、簡易な構造としている。これにより、製作時における簡易迅速化を図るとともに、保守点検時における利便性を高めている。
【００４１】
図６は、比較例として、従来のインピーダンスボンドについて、一例を概念的に示す平面図である。図６は、図２（Ａ）と対応する図となっている。図６の例では、部品部材ＰＭとしてのコンデンサ部材ＣＭを収納する箇所と、本体部材（トランス）ＢＭのまわりに充填させる充填剤（充填樹脂）を注入するための充填口の箇所とを筐体（収納部）に個別に設けている点において、図２（Ａ）の場合と異なっている。すなわち、図６では、容器部材１０のほか、容器部材１０と協働して部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を収納するための空間を形成するとともに当該空間を密閉するための部品収納用蓋部材２０Ｘと、容器部材１０に設けた充填剤（充填樹脂）の充填口ＦＰを密閉するための充填口用蓋部材２０Ｙとを別個独立した部材として有している。この場合、まず、容器部材１０のほかに、部品収納用蓋部材２０Ｘと充填口用蓋部材２０Ｙとの２つの蓋部材（鋳物部材）を要することになる。また、これらについてそれぞれ密閉可能とするための構造も必要となる。これに対して、本実施形態では、既述のように、蓋部材を１つの蓋部材２０に集約できるので、構造を簡易にするとともに、鋳物部材の個数を減らすことができる。
【００４２】
さらに、図６に示す場合、例えば部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を要しない場合であっても、部品収納用蓋部材２０Ｘやこれに対応して容器部材１０に設けた部品収納用空間を形成した箇所について、密閉性を保つべく、当該箇所を切削する等別段の作業を要する可能性がある。これに対して、本実施形態では、既述のように、形成した部品収納部５０を空にしておけば足りる（図３（Ｂ）参照）ので、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）の要否に伴う製造過程の変更としては、図５（Ｂ）に示す工程を省略するだけで済む。すなわち、図６の場合のような手間も省略できる。なお、部品部材ＰＭ（コンデンサ部材ＣＭ）を要しない場合に、図６の部品収納用蓋部材２０Ｘに相当するものが無い容器部材を別途製作すると、新たな鋳物を鋳造する必要が生じ、コスト面で非常に不利であると考えられる。
【００４３】
また、図６の場合のように、部品収納用蓋部材２０Ｘと充填口用蓋部材２０Ｙとを設けると、それぞれの構造を小さくなっていることによって密閉性を保つ（防水不良を防ぐ）こと自体に困難性を伴う可能性もある。これに対して、本実施形態では、一元化した蓋部材２０を例えばある程度の大きさとすることで、パッキン２３の形状について、曲率を小さくしたり、大きさ（太さ）をある程度以上したりすることができる。すなわち、密閉時におけるパッキン２３の変形率を小さくすることができる。これにより、パッキン２３における亀裂の発生等の劣化の可能性を低減でき、防水性を高めることができる。
【００４４】
また、図６と図２（Ａ）との比較から明らかなように、本実施形態では、放熱フィンＦＩの数や収納上部１０ｂの本体である板状部１０ｐに占める面積率をより大きくできる。この場合、例えば、図６の場合に比べて、２０〜３０％程度の放熱（冷却）性能の向上が期待できる。
【００４５】
また、製作工程を比較した場合にも、本実施形態では、簡易化、迅速化の観点から優位であることが明らかである。すなわち、リードタイムや歩留まりの面からも、挿通部閉塞構造と部品収納構造との一体化（一元化）により、比較例の場合よりも向上していると言える。例えば、図６の場合では、密閉性を保つ（防水不良を防ぐ）等のために、ネジ止め箇所においてネジ止め後、当該箇所をさらに接着剤等で防水シールを施すことも行われているが、この場合、製造時や保守点検時において非常に手間がかかることになる。本実施形態では、掛かる作業も必要としない。
【００４６】
以上のように、本実施形態に係るインピーダンスボンド１００では、容器部材１０と蓋部材２０とが協働して、挿通部４０を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材ＰＭであるコンデンサ部材ＣＭを収納可能にする部品収納構造とを一体化できる。これにより、例えば、挿通部４０から充填剤（充填樹脂）ＦＬを注入したり、インピーダンスボンド１００において必要となり得るコンデンサ等の種々の部品部材ＰＭを収納したり、さらには、コンデンサ等の部材をそもそも収納するか否かの選択について対応可能にしたりする、といったことを一元化できる。すなわち、種々の機能が一元化されることで、簡易で、かつ、鋳型の種類を増やすことなく種々の構成に対応可能な構造とし、製作コストや製作期間を抑えることを可能にしている。
【００４７】
〔その他〕
この発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。
【００４８】
まず、上記では、部品収納部５０に収納する部品部材ＰＭとして、検知感度を高めるためのコンデンサ部材ＣＭを収納するものとしているが、部品部材としては、コンデンサ以外にも、インピーダンスボンドの動作や保守管理等のために必要となる種々の部品や工具等を収納可能である。
【００４９】
また、上記では、蓋部材２０が取り付けられる箇所以外に放熱フィンＦＩを設けるものとしているが、図７（Ａ）に一変形例を示すように、インピーダンスボンド１００のうち、蓋部材２０の上面にも放熱フィンＦＩを設けるようにすることも考えられる。また、図７（Ｂ）に他の一変形例を示すように、蓋部材２０を、容器部材１０の上面において埋め込んで取り付ける構成とすることで、蓋部材２０の組付け後に、蓋部材２０の上面と容器部材１０の上面とが面一に揃えるような構造としてもよい。なお、図示の場合、さらに、図７（Ａ）の場合と同様に蓋部材２０の上面にも放熱フィンＦＩを設けており、放熱フィンＦＩの上端も面一に揃えられている。
【００５０】
また、本体部材（トランス）ＢＭについて、種々の形状となることが考えられる。例えば、図７（Ｃ）に示すように、本体部材ＢＭが、上方側（＋Ｚ側）において、凹凸を含む形状となる場合も考えられる。この場合、図中破線で示すように、本体収納空間ＢＳの上限ＵＢの形状も、複雑なものとなる。この際、図示のように、仕切り部３０が、本体収納空間ＢＳの上限ＵＢのうち少なくとも一部を仕切ることで、仕切り部３０の直下に本体部材ＢＭの一部が配置し、その上方側において、部品部材ＰＭを収納する部品収納部５０を形成しているものとしてもよい。すなわち、本実施形態において、部品収納部５０を形成する仕切り部３０が、本体収納空間ＢＳの上限ＵＢの少なくとも一部を仕切るとは、図示のように、上限ＵＢのうちの一部について仕切っていればよく、仕切り部３０によって仕切られる箇所以外の上限ＵＢが、仕切り部３０よりも上方側（＋Ｚ側）あるいは仕切り部３０よりも下方側（−Ｚ側）に存在しているような場合も含まれるものとする。
【００５１】
また、上記では、容器部材１０の主要部を、第１部材（収納下部）１０ａと、第２部材（収納上部）１０ｂとで構成するものとしているが、これに限らず、容器部材１０の構成については、種々の態様が可能である。
【００５２】
また、容器部材１０のうち、第１部材（収納下部）１０ａについては、上記一例以外にも種々の態様が考えられ、例えば、放熱フィンを有するものとしてもよい。すなわち、放熱フィンを、第２部材（収納上部）１０ｂだけでなく、第１部材（収納下部）１０ａにも別途設けることが可能である。また、第１部材（収納下部）１０ａに、線路脇等への設置のための各種取付け部材（アーム）等を設けるものとしてもよい。また、各種端子ＴＥ以外にも他の外部部材へ接続するための種々の部材を取り付けることが考えられる。
【符号の説明】
【００５３】
１０…容器部材、１０ａ…収納下部（第１部材）、１０ｂ…収納上部（第２部材）、１０ｃ…ネジ部材、１０ｐ…板状部、１１…容器側取付部、１１ａ…嵌合部、１２…ネジ受け部、２０…蓋部材、２０Ｘ…部品収納用蓋部材、２０Ｙ…充填口用蓋部材、２１…蓋本体、２１ａ…蓋側取付部、２２…ネジ、２３…パッキン、３０…仕切り部、４０…挿通部、５０…部品収納部、１００…インピーダンスボンド、Ａ１，Ｓ１…矢印、ＢＭ…本体部材（トランス）、ＢＳ…本体収納空間、ＣＭ…コンデンサ部材、ＣＶ…窪み部、ＤＴ…嵌合構造（溝状部分）、ＦＩ…放熱フィン、ＦＬ…充填剤、ＦＰ…充填口、ＰＭ…部品部材、ＰＳ…部品収納空間、ＳＨ…ネジ孔部、ＴＥ…端子、ＴＰ…突出部、ＵＢ…上限
【図１】
2019089501.tif 000003
【図２】
2019089501.tif 000004
【図３】
2019089501.tif 000005
【図４】
2019089501.tif 000006
【図５】
2019089501.tif 000007
【図６】
2019089501.tif 000008
【図７】
2019089501.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成30年2月23日(2018.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスを構成する本体部材を収納するインピーダンスボンドであって、
前記本体部材を収納する本体収納空間の上限の少なくとも一部を仕切る仕切り部と、前記仕切り部と境界を隔てて隣接して前記本体収納空間に挿通する挿通部とを有する容器部材と、
前記容器部材の上面に配置され、前記挿通部を塞ぎつつ、前記仕切り部と協働して部品部材を載置可能に収納する部品収納部を形成する蓋部材と
を備えるインピーダンスボンド。
【請求項２】
前記容器部材において、前記挿通部は、充填剤を前記本体収納空間に注入させる充填口である、請求項１に記載のインピーダンスボンド。
【請求項３】
前記部品収納部は、コンデンサ部材を収納している、請求項１及び２のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項４】
前記仕切り部は、前記容器部材の一端として設けられる隔壁部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項５】
前記蓋部材は、開閉可能に設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項６】
前記蓋部材は、パッキンとネジとを有して密閉可能な構造となっている、請求項５に記載のインピーダンスボンド。
【請求項７】
前記容器部材において、前記本体収納空間は、樹脂で充填されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。
【請求項８】
前記容器部材は、放熱フィンを有している、請求項１〜７のいずれか一項に記載のインピーダンスボンド。