(57)【要約】【課題】装置が大型化することを抑制し、かつ、簡易な構成で十分な放熱効果が得られる技術を提供することを目的とする。【解決手段】映像表示装置１００は、映像を表示する表示部９０と、表示部９０を制御する電気部９２とを備えている。電気部９２は、ＬＳＩ１０，１１を実装した制御基板５を有している。映像表示装置１００は、ＬＳＩ１０，１１の表面側に配置されたヒートシンク２と、制御基板５におけるＬＳＩ１０，１１の搭載面とは反対側の面であり、かつ、ＬＳＩ１０，１１が搭載された位置に対応する位置に配置された薄型ヒートシンク１とを備えている。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
映像を表示する表示部と、前記表示部を制御する電気部とを備えた映像表示装置であって、
前記電気部は、半導体素子を実装した制御基板を有し、
前記映像表示装置は、
前記半導体素子の表面側に配置された第１ヒートシンクと、
前記制御基板における前記半導体素子の搭載面とは反対側の面であり、かつ、前記半導体素子が搭載された位置に対応する位置に配置された第２ヒートシンクと、
を備えた、映像表示装置。
【請求項２】
前記第２ヒートシンクは、厚み０．３ｍｍ以下の板金からなる薄型ヒートシンクである、請求項１記載の映像表示装置。
【請求項３】
前記制御基板を保持する保持板金をさらに備え、
前記第２ヒートシンクは複数のフィンを有し、
前記保持板金は、複数の前記フィンが貫通可能な複数のスリットを有し、
前記第２ヒートシンクは、複数の前記フィンが複数の前記スリットに貫通した状態で前記制御基板と前記保持板金の間に配置された、請求項１記載の映像表示装置。
【請求項４】
前記制御基板、前記第２ヒートシンク、および前記保持板金は金属製のネジにより固定された、請求項３記載の映像表示装置。
【請求項５】
発熱部品を内蔵した電気機器の放熱構造であって、
前記発熱部品を搭載した基板と、
前記発熱部品の表面側に配置された第１ヒートシンクと、
前記基板における前記発熱部品の搭載面とは反対側の面であり、かつ、前記発熱部品が搭載された位置に対応する位置に配置された第２ヒートシンクと、
を備えた、放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、映像表示装置の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、４Ｋまたは８Ｋと呼ばれる解像度の高い画像の表示および録画を行うことができるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と、これを搭載した映像表示装置が開発されている。４Ｋまたは８Ｋは画素数が多いためＬＳＩで制御する情報量が多く、発熱量も増加する。このためＬＳＩを熱暴走させずに正常に動作させるためには、ＬＳＩにヒートシンクを配置して放熱する必要がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、回路基板上に実装された回路部品を放熱するために、回路部品に放熱シートを取り付けて、その上にヒートシンクを固定する例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４４９８１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、回路基板のＬＳＩが実装されている面にヒートシンクが配置されている。ＬＳＩの放熱に必要な放熱面積を確保するためには、ヒートシンクの包絡体積を大きくする必要がある。
【０００６】
包絡体積を大きくするには、回路基板と平行な方向にヒートシンクの面積を広げるか、またはヒートシンクのフィンの高さ位置を高くする必要がある。ヒートシンクの面積を大きくすると、回路基板に実装されているコンデンサおよびコネクタなどの背の高い部品と干渉する。またフィンの高さ位置を高くすると、回路基板およびヒートシンクを搭載した映像表示装置の厚みが厚くなる。これらの理由から、ヒートシンクの包絡体積を大きくするには限界がある。
【０００７】
そこで、本発明は、装置が大型化することを抑制し、かつ、簡易な構成で十分な放熱効果が得られる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る映像表示装置は、映像を表示する表示部と、前記表示部を制御する電気部とを備えた映像表示装置であって、前記電気部は、半導体素子を実装した制御基板を有し、前記映像表示装置は、前記半導体素子の表面側に配置された第１ヒートシンクと、前記制御基板における前記半導体素子の搭載面とは反対側の面であり、かつ、前記半導体素子が搭載された位置に対応する位置に配置された第２ヒートシンクとを備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、映像表示装置は、半導体素子の表面側に配置された第１ヒートシンクと、制御基板における半導体素子の搭載面とは反対側の面であり、かつ、半導体素子が搭載された位置に対応する位置に配置された第２ヒートシンクとを備えた。
【００１０】
したがって、簡易な構成で十分な放熱効果が得られる。また、この構成を採用することにより第１ヒートシンクに伝熱する発熱量を低減することができるため、第１ヒートシンクのフィンの高さ位置および大きさを抑制することができる。これにより、映像表示装置の軽量化および薄型化を可能にし、映像表示装置が大型化することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る映像表示装置の斜視図である。
【図２】映像表示装置の背面斜視図である。
【図３】映像表示装置の分解斜視図である。
【図４】映像表示装置の概略ブロック図である。
【図５】制御部、制御部に接続される電源部およびＨＤＤ／ＢＤ部の斜視図である。
【図６】制御部の斜視図である。
【図７】制御部の底面斜視図である。
【図８】制御部の分解斜視図である。
【図９】制御部の断面図である。
【図１０】制御部のスペーサ周辺の断面図である。
【図１１】制御部のＬＳＩ周辺の断面図である。
【図１２】ヒートシンクの斜視図である。
【図１３】ヒートシンクの断面図である。
【図１４】薄型ヒートシンクの底面斜視図である。
【図１５】薄型ヒートシンクの断面図である。
【図１６】保持板金の斜視図である。
【図１７】実施の形態２に係る映像表示装置が備える制御部の斜視図である。
【図１８】制御部の分解斜視図である。
【図１９】制御部のＬＳＩ周辺の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係る映像表示装置１００の斜視図である。図２は、映像表示装置１００の背面斜視図である。図３は、映像表示装置１００の分解斜視図である。
【００１３】
図１〜図３に示すように、映像表示装置１００は、表示部９０、バックライト部９１、電気部９２、ベゼル９４、意匠バックカバー９７、およびスタンド９５を備えている。
【００１４】
表示部９０は、正面視にて矩形形状に形成され、映像を表示する。ベゼル９４は、矩形枠形状に形成されている。ベゼル９４は、表示部９０の周縁部に取り付けられ、表示部９０を保持する。
【００１５】
バックライト部９１は、表示部９０の背面側に設けられ、表示部９０を背面側から照明する。図２に示すように、バックライト部９１は意匠板金９６を備えている。意匠板金９６は、映像表示装置１００の背面の＋Ｘ側部分を構成している。意匠バックカバー９７は、意匠板金９６の−Ｘ側に設けられ、映像表示装置１００の背面の−Ｘ側部分を構成している。
【００１６】
図３に示すように、電気部９２は、表示部９０と意匠バックカバー９７の間に設けられ、表示部９０およびバックライト部９１を制御する。スタンド９５は、意匠バックカバー９７の−Ｘ側端部に取り付けられ、表示部９０、バックライト部９１、電気部９２、ベゼル９４、および意匠バックカバー９７を支持する。
【００１７】
次に、図４を用いて、映像表示装置１００の電気的な構成を説明する。図４は、映像表示装置１００の概略ブロック図である。
【００１８】
映像表示装置１００は主に、表示部９０、バックライト部９１、電気部９２、および入出力部９３によって構成されている。
【００１９】
入出力部９３は、音声処理部５０、Ｉｒ（Infrared）受光部５１、入出力Ｉ/Ｆ（Interface）部５２、およびＨＤＤ（Hard Disk Drive）／ＢＤ（Blu-ray Disc（登録商標））部５３を備えている。Ｉｒ受光部５１は、リモコン５４から出力された赤外線信号を受光する。そして、赤外線信号に含まれる制御信号は、入出力部９３から電気部９２、バックライト部９１、および表示部９０へ出力される。
【００２０】
電気部９２は、画像制御部４０、光源制御部４１、制御部４２、および電源部４３を備え、表示部９０およびバックライト部９１を制御する。電源部４３には、ＡＣ１００Ｖの電源４４が接続されている。
【００２１】
バックライト部９１は、光学素子３３、ＬＥＤ３４、および冷却器３５を備えている。表示部９０は、パネル３０、光学フィルム３１、および拡散板３２を備え、バックライト部９１から入力された映像を表示する。
【００２２】
次に、図５を用いて、電気部９２が備える制御部４２について説明する。図５は、制御部４２、制御部４２に接続される電源部４３およびＨＤＤ／ＢＤ部５３の斜視図である。
【００２３】
図５に示すように、制御部４２には、電源部４３およびＨＤＤ／ＢＤ部５３が接続されている。ＨＤＤ／ＢＤ部５３は、映像を記録するハードディスク部８２と、ブルーレイディスクから映像を読み出すＢＤ部８３を備えている。制御基板５には、ＬＳＩ用のヒートシンク２が２つ配置されている。２つのヒートシンク２は、４Ｋまたは８Ｋの映像を表示するＬＳＩ用と、４Ｋまたは８Ｋの映像を録画するＬＳＩ用である。なお、図５では、ヒートシンク２の形状は簡易に示されている。
【００２４】
次に、実施の形態１に係る映像表示装置１００が備える制御部４２の特徴について、図６〜図１６を用いて説明する。図６は、制御部４２の斜視図である。図７は、制御部４２の底面斜視図である。図８は、制御部４２の分解斜視図である。図９は、制御部４２の断面図である。図１０は、制御部４２のスペーサ８周辺の断面図である。図１１は、制御部４２のＬＳＩ１０周辺の断面図である。図１２は、ヒートシンク２の斜視図である。図１３は、ヒートシンク２の断面図である。図１４は、薄型ヒートシンク１の底面斜視図である。図１５は、薄型ヒートシンク１の断面図である。図１６は、保持板金３の斜視図である。
【００２５】
図６〜図８に示すように、制御部４２は、制御基板５、ＬＳＩ１０，１１、２つの薄型ヒートシンク１、２つのヒートシンク２、保持板金３、およびスペーサ８を備えている。
【００２６】
図６と図８に示すように、制御基板５の表面に、ＬＳＩ１０，１１、および２つのヒートシンク２が配置されている。ＬＳＩ１０は、４Ｋまたは８Ｋの映像を表示部９０に表示させるための半導体素子である。ＬＳＩ１１は、４Ｋまたは８Ｋの映像をＨＤＤ／ＢＤ部５３に録画させるための半導体素子である。
【００２７】
２つのヒートシンク２は、制御基板５におけるＬＳＩ１０，１１の搭載面側に配置されている。より具体的には、２つのヒートシンク２は、２つの放熱シート６を介してＬＳＩ１０，１１の表面側に配置され、ＬＳＩ１０，１１で発生した熱を放熱する。ここで、ヒートシンク２が第１ヒートシンクに相当する。
【００２８】
なお、制御基板５におけるＬＳＩ１０，１１の搭載面を制御基板５の表面という、制御基板５におけるＬＳＩ１０，１１の搭載面とは反対側の面を制御基板５の裏面という。
【００２９】
図７に示すように、映像表示装置１００では、ＬＳＩ１０，１１で発生した熱の放熱効果をさらに向上させるために、制御基板５におけるＬＳＩ１０，１１の搭載面とは反対側の面にも２つの薄型ヒートシンク１が配置されている。より具体的には、２つの薄型ヒートシンク１は、制御基板５の裏面におけるＬＳＩ１０，１１が搭載された位置に対応する位置に配置されている。また、制御基板５の裏面側に、制御基板５を保持する保持板金３が配置されている。すなわち、２つの薄型ヒートシンク１は、制御基板５と保持板金３の間に配置されている。ここで、薄型ヒートシンク１が第２ヒートシンクに相当する。
【００３０】
図８に示すように、ＬＳＩ１０，１１と２つのヒートシンク２の間には、２つの放熱シート６が配置されている。制御基板５には、２つのヒートシンク２が配置される位置に８つのスペーサ８が配置されている。各ヒートシンク２は、４つのスペーサ８を介して制御基板５の表面に配置されている。スペーサ８は、各ヒートシンク２と制御基板５の間の距離を調整するための部材であり、スペーサ８の高さ位置によって、放熱シート６の押し付け圧が決定される。
【００３１】
上記のように、制御基板５の裏面には２つの薄型ヒートシンク１が配置されている。制御基板５と２つの薄型ヒートシンク１の間には２つの放熱シート７が配置されている。すなわち、２つの薄型ヒートシンク１は、２つの放熱シート７を介して制御基板５の裏面に配置されている。
【００３２】
上記のように、制御基板５の裏面側に、制御基板５を保持する保持板金３が配置されている。保持板金３の表面には８つのリブ１２および２つの絞り１３が設けられている。具体的には、２つの絞り１３は、保持板金３の表面における２つの薄型ヒートシンク１が配置される位置に設けられている。４つのリブ１２は、平面視にて矩形形状の薄型ヒートシンク１の４つの角部の外側に設けられている。そのため、放熱シート７の押し付け圧は、リブ１２と絞り１３の高さ位置によって決定される。保持板金３の絞り１３には、複数のスリット１４が設けられている。薄型ヒートシンク１は、複数のフィン１５を有し、複数のスリット１４に複数のフィン１５が貫通された状態で固定されている。
【００３３】
図９に示すように、制御部４２が備える、ヒートシンク２、放熱シート６、制御基板５、放熱シート７、薄型ヒートシンク１、および保持板金３は、ヒートシンク２に形成された穴２ａと、保持板金３に形成されたバーリングを用いて、金属製のネジ９で固定されている。保持板金３は、バックライト部９１に接続されることで接地されている。またヒートシンク２は、金属製のネジ９で保持板金３と接続されることで接地されている。
【００３４】
ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１は、厚みが異なることで互いの表面の高さ位置が異なる場合がある。図９に図示した構成は、ＬＳＩ１０の高さ位置が高く、ＬＳＩ１１の高さ位置が低い場合である。ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の高さ位置が異なると、放熱シート６の厚みおよび、ヒートシンク２およびスペーサ８の形状も合わせて変更する必要がある。しかし、本実施の形態１では、制御基板５の穴径を変更することで、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の高さ位置が異なる場合にも、ヒートシンク２、放熱シート６、およびスペーサ８を変更せずに共通して使用できるようにした。
【００３５】
図１０に示すように、ネジ９を貫通するために形成された制御基板５の穴５ａ，５ｂの径は、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１で異なる。具体的には、ＬＳＩ１１側の穴５ｂの径は、ＬＳＩ１０側の穴５ａの径よりも大きい。スペーサ８における制御基板５と接する部分は凸状である。ＬＳＩ１０側の小さい穴５ａはスペーサ８の凸状の直径よりも小さい。そのため、スペーサ８の凸状は制御基板５の小さい穴５ａに入らない。これに対してＬＳＩ１１側の大きい穴５ｂは、スペーサ８の凸状の直径よりも大きい。そのため、スペーサ８の凸状は制御基板５の大きい穴５ｂに収まる。
【００３６】
また、スペーサ８におけるヒートシンク２と接する部分も凸状である。スペーサ８におけるヒートシンク２と接する部分の凸状が収まるように、ヒートシンク２におけるスペーサ８と接する部分は凹状である。このように、制御基板５の穴５ａ，５ｂの径の違いと、制御基板５と接するスペーサ８の凸状の形状により、ヒートシンク２が配置される高さ位置をＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の高さ位置に合わせて変更することができる。
【００３７】
図１１に示すように、薄型ヒートシンク１は、放熱シート７と保持板金３の間に配置されている。保持板金３には複数のスリット１４が設けられており、複数のスリット１４に薄型ヒートシンク１の複数のフィン１５が貫通した状態で固定されている。制御基板５に実装したＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の発熱は、主に放熱シート６およびヒートシンク２により放熱される。
【００３８】
しかし、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１から制御基板５側に伝熱した発熱は、放熱シート７および薄型ヒートシンク１により放熱される。制御基板５に伝熱したＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の発熱を薄型ヒートシンク１で放熱することで、ヒートシンク２に伝熱する発熱量を低減することができる。その結果、ヒートシンク２のフィン１７の高さ位置、およびフィン１７の大きさを抑制することができる。なお、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１が発熱部品に相当する。
【００３９】
図１２と図１３に示すように、ヒートシンク２のベース１６の長手方向中央部には、制御基板５側に突出する段差１６ａが設けられている。段差１６ａは、制御基板５に実装された部品との干渉を防ぐために設けられている。
【００４０】
図１４と図１５に示すように、薄型ヒートシンク１は、厚み０．３ｍｍ以下の板金を折り曲げることで作製されている。より具体的には、厚み０．３ｍｍ以下の板金として、厚み０．２ｍｍの板金が用いられている。ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の発熱量は大きく、一般的に１０Ｗ程度である。そのため、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１を放熱するためのヒートシンク２は、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の面積よりも十分大きな面積を有している。
【００４１】
ＬＳＩ１０，１１に対してヒートシンク２の面積が大きいため、ヒートシンク２のベース１６は、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の発熱を拡散してフィン１７の放熱面積を有効に活用するために、ある程度の厚みが必要になる。これに対して、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１から制御基板５に伝熱した発熱は、制御基板５の内部の銅配線などにより拡散される。なお、本実施の形態１では、ヒートシンク２のベース１６の厚みは２．０ｍｍである。
【００４２】
そのため、制御基板５に伝熱した発熱を放熱するヒートシンクは、ヒートシンク２のようにベースの厚みを大きくする必要がない。制御基板５に伝熱した発熱を放熱するヒートシンクとして、薄型ヒートシンク１が配置されることで、ヒートシンク２と比較して材料費を削減でき、また重量も低減することができる。
【００４３】
図１６に示すように、保持板金３におけるＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の直下に絞り１７が設けられている。絞り１７には、薄型ヒートシンク１の複数のフィン１５を貫通して配置するための複数のスリット１４が設けられている。
【００４４】
以上のように、実施の形態１に係る映像表示装置１００は、ＬＳＩ１０，１１の表面側に配置されたヒートシンク２と、制御基板５におけるＬＳＩ１０，１１の搭載面とは反対側の面であり、かつ、ＬＳＩ１０，１１が搭載された位置に対応する位置に配置された薄型ヒートシンク１とを備えた。
【００４５】
したがって、制御基板５に実装したＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の発熱は主にヒートシンク２により放熱される。また、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１から制御基板５側に伝熱した発熱は、薄型ヒートシンク１により放熱される。これにより、簡易な構成で十分な放熱効果が得られる。また、この構成を採用することによりヒートシンク２に伝熱する発熱量を低減することができるため、ヒートシンク２のフィン１７の高さ位置および大きさを抑制することができる。これにより、映像表示装置１００の軽量化および薄型化を可能にし、映像表示装置１００が大型化することを抑制できる。
【００４６】
薄型ヒートシンク１は、厚み０．３ｍｍ以下の板金からなる薄型のヒートシンクであるため、映像表示装置１００が大型化することを抑制できる。
【００４７】
映像表示装置１００は、制御基板５を保持する保持板金３をさらに備え、薄型ヒートシンク１は複数のフィン１５を有し、保持板金３は、複数のフィン１５が貫通可能な複数のスリット１４を有し、薄型ヒートシンク１は、複数のフィン１５が複数のスリット１４に貫通した状態で制御基板５と保持板金３の間に配置された。したがって、薄型ヒートシンク１の保持構造をコンパクトにすることができるため、映像表示装置１００が大型化することを抑制できる。
【００４８】
制御基板５、薄型ヒートシンク１、および保持板金３は金属製のネジ９により固定された。より具体的には、制御基板５および薄型ヒートシンク１は、バックライト部９１を介して接地された保持板金３に金属製のネジ９により固定されたため、制御基板５へのノイズを除去することができる。
【００４９】
＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係る映像表示装置について説明する。図１７は、実施の形態２に係る映像表示装置が備える制御部４２の斜視図である。図１８は、制御部４２の分解斜視図である。図１９は、制御部４２のＬＳＩ１０周辺の断面図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００５０】
実施の形態１では、スペーサ８を用いたヒートシンク２の保持構造を採用したが、実施の形態２では、スペーサ８の代わりにバネ２０を用いたヒートシンク２の保持構造を採用している。
【００５１】
図１７と図１８に示すように、制御部４２は、制御基板５、ＬＳＩ１０，１１、２つの薄型ヒートシンク１、２つのヒートシンク２、保持板金３、８つの金属製の段付ネジ２１、および８つのバネ２０を備えている。２つのヒートシンク２、制御基板５、および保持板金３は、バネ２０が装着された段付ネジ２１によって固定されている。具体的には、バネ２０が装着された段付ネジ２１は、平面視にて矩形形状の各ヒートシンク２の４つの角部に固定されている。ヒートシンク２と制御基板５の間の距離は、段付ネジ２１の高さ位置、およびバネ２０のバネ定数によって決定される。
【００５２】
図１８と図１９に示すように、ヒートシンク２からバネ２０と段付ネジ２１が抜け落ちないように、Ｅリング２２が保持板金３の裏面に配置され、段付ネジ２１の先端部に螺合されている。制御部４２が備える、ヒートシンク２、放熱シート６、制御基板５、放熱シート７、薄型ヒートシンク１、および保持板金３は、ヒートシンク２に形成された穴２ａと、保持板金３に形成されたバーリングを用いて、バネ２０が装着された段付ネジ２１で固定されている。保持板金３は、バックライト部９１に接続されることで接地されている。またヒートシンク２は、金属製の段付ネジ２１で保持板金３と接続されることで接地されている。
【００５３】
実施の形態２は、実施の形態１のスペーサ８を用いたヒートシンク２の保持構造を、バネ２０を用いたヒートシンク２の保持構造に変更したものである。バネ２０はスペーサ８とは異なり、伸縮する。その結果、例えばＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の高さ位置が大きく異なる場合でも、バネ２０の伸縮によりＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の高さ位置の差を吸収することで、ヒートシンク２の形状を変更せずに使用することができる。これにより、２つのＬＳＩ１０，１１を放熱する部品を共通化することができる。
【００５４】
以上のように、実施の形態２に係る映像表示装置では、制御基板５に実装されたＬＳＩ１０とＬＳＩ１１を放熱するために、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１の表面に放熱シート６を介してヒートシンク２が配置された。また、ＬＳＩ１０とＬＳＩ１１から制御基板５に伝熱した発熱を、放熱シート７を介して、制御基板５の裏面に実装された薄型ヒートシンク１で放熱する。ヒートシンク２とＬＳＩ１０，１１の間の距離は、段付ネジ２１とバネ２０で調整することができるため、２つのＬＳＩ１０，１１を放熱する部品を共通化することができる。
【００５５】
さらに、実施の形態１の場合と同様に、簡易な構成で十分な放熱効果が得られ、かつ、映像表示装置１００の軽量化および薄型化を可能にし、映像表示装置１００が大型化することを抑制できる。
【００５６】
＜その他の変形例＞
実施の形態１，２では、制御基板５に、発熱部品として２つのＬＳＩ１０，１１が搭載された場合について説明したが、発熱部品の個数は２つに限定されず、１つまたは３つ以上であってもよい。この場合、薄型ヒートシンク１およびヒートシンク２の個数は、発熱部品の個数に合わせて変更される。
【００５７】
実施の形態１，２で説明した放熱構造は、映像表示装置以外の他の電気機器に採用することも可能である。この場合にも、実施の形態１，２の場合と同様の効果が得られる。
【００５８】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１  薄型ヒートシンク、２  ヒートシンク、３  保持板金、５  制御基板、９  ネジ、１０，１１  ＬＳＩ、１４  スリット、１５  フィン、９０  表示部、９２  電気部、１００  映像表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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