(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだ付け時に、基板に実装される電子部品の隅部に、ガスが溜まることを抑制する。【解決手段】噴流はんだ槽２０は、溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズル３０と、基板の搬送方向に対して第１の噴流ノズル３０の下流側に配置される第２の噴流ノズル４０とを備える。第１の噴流ノズル３０は、ノズル本体部３０Ａと、ノズル本体部３０Ａの上方端に設けられて、基板の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだを噴流するための複数の噴流孔３２ｂを有する、はんだ流形成板３２を備える。はんだ流形成板３２が有する複数の噴流孔３２ｂは、基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなす１の孔群と、基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなして、１の孔群の下流側に配される１以上の孔群とを１つの孔グループとしたとき、基板の搬送方向に沿って複数の孔グループが配置され、孔グループどうしの間には、非噴流部３２ｂ０が設けられる。【選択図】図４
2019114718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融はんだを噴流して基板に接触させることではんだ付けを行う噴流はんだ槽であって、
第１の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、
基板の搬送方向に対して前記第１の噴流ノズルの下流側に配置されて、第２の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルとを備え、
前記第１の噴流ノズルは、
ノズル本体部と、
当該ノズル本体部の上方端に設けられて、基板の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだを噴流するための複数の噴流孔を有する、はんだ流形成板を備え、
前記複数の噴流孔が基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなす１の孔群と、
前記複数の噴流孔が基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなして、前記１の孔群の下流側に配される１以上の孔群とを１つの孔グループとしたとき、
前記はんだ流形成板には、
基板の搬送方向に沿って複数の前記孔グループが配置され、
前記孔グループどうしの間には、非噴流部が設けられる
ことを特徴とする噴流はんだ槽。
【請求項２】
前記複数の噴流孔は、千鳥状に配置される
請求項１に記載の噴流はんだ槽。
【請求項３】
前記非噴流部を挟む２つの前記孔グループのうち、基板の搬送方向に対して上流側の第１の孔グループが、
前記第１の孔グループに配される前記孔群のうち、最も上流側に配される第１の孔群と、
前記第１の孔グループに配される前記孔群のうち、基板搬送方向に沿って前記第１の孔群と隣り合う第２の孔群とを有するときであって、
前記第１の孔グループにおける、前記第１の孔群の前記噴流孔の中心を繋いだ線と、前記第２の孔群の前記噴流孔の中心を繋いだ線との距離をＰ１とするとき、
且つ、
前記非噴流部を挟む２つの前記孔グループのうち、基板の搬送方向に対して下流側の第２の孔グループが、
前記第２の孔グループに配される前記孔群のうち、最も上流側に配される第１の孔群と、
前記第２の孔グループに配される前記孔群のうち、基板搬送方向に沿って前記第１の孔群と隣り合う第２の孔群とを有するときであって、
前記第２の孔グループにおける、前記第１の孔群の前記噴流孔の中心を繋いだ線と、前記第２の孔群の前記噴流孔の中心を繋いだ線との距離をＰ２とするとき、
前記第１の孔グループが有する最も下流側の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線と、前記第２の孔グループの前記第１の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線との距離は、
前記Ｐ１よりも長い
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の噴流はんだ槽。
【請求項４】
前記Ｐ１と前記Ｐ２は、等しい値を有する
ことを特徴とする請求項３に記載の噴流はんだ槽。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽を備える噴流はんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板にはんだ付け処理するために、第１のポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、第２のポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルを備えた噴流はんだ槽、及び当該噴流はんだ槽を備えた噴流はんだ付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、基板に対するはんだ付けには、噴流式のはんだ付け装置が使用される。この噴流はんだ付け装置には、プリヒータ、噴流はんだ槽、冷却機等のはんだ付け処理装置が設置される。また、フラックスを基板に塗布するためのフラクサをプリヒータの前段に配するはんだ付け装置も提供されている。噴流はんだ槽には、個別に設けられたポンプにより圧送された溶融はんだを上方へ噴流させる一次噴流ノズルと二次噴流ノズルとが基板の搬送方向に沿って並設される。
【０００３】
第１のポンプ（第１の噴流ポンプともいう）によって溶融はんだを噴流する一次噴流ノズル（第１の噴流ノズルともいう）が噴流する波は荒れており、基板のスルーホール内や、チップ部品のように角張った部品の隅部等に溶融はんだをよく侵入させる作用がある。一方、第２のポンプ（第２の噴流ポンプともいう）によって溶融はんだを噴流する二次噴流ノズル（第２の噴流ノズルともいう）が噴流する波は穏やかで、一次噴流ノズルからの荒れた波によるはんだ付けではんだブリッジやツララが発生した場合に、これらを溶かし直して良好なはんだ付け部に修正する作用がある。
【０００４】
従来の基板の搬送方向（基板を追う方向）に溶融はんだを噴流する一次噴流ノズルでは、基板に実装される電子部品が角張っていると、角張った電子部品の隅部に溶融はんだが十分に侵入せず、未はんだとなることがあった。そこで、電子部品の隅部に溶融はんだを十分に侵入させるために、溶融はんだの流れを、基板の搬送方向（基板を追う方向）と、基板の搬送方向に対して反対方向（基板を迎える方向）とに分流させる構成のはんだ付け方法が開示されている（特許文献１、２）。
【０００５】
しかし、基板の搬送方向と、基板の搬送方向に対して反対方向とに、溶融はんだを分流させるはんだ付け方法では、基板にスルーホールが設けられている場合、溶融はんだがスルーホール内に十分に上がらないという問題がある。
【０００６】
溶融はんだのスルーホール上がりを良好にするために、一次噴流ノズルに千鳥状に設けられた複数の孔より、溶融はんだを基板の搬送方向に対してほぼ直交する方向に噴流するはんだ付け装置が提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０８−２８１４２２号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４８９８号公報
【特許文献３】特開２００３−１５８３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に記載したような構成の一次噴流ノズルでは、はんだ付け時に、フラックス由来のガスが、基板に実装される電子部品の隅部に溜まることがあった。溶融はんだはガスが溜まっている箇所に付着できないため、電子部品の隅部に溜まったガスは、未はんだに繋がる。上述した特許文献１，２も、このような課題について考慮していなかった。
【０００９】
そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、はんだ付け時に、電子部品の隅部にガスが溜まることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
（１）溶融はんだを噴流して基板に接触させることではんだ付けを行う噴流はんだ槽であって、第１の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第１の噴流ノズルと、基板の搬送方向に対して第１の噴流ノズルの下流側に配置されて、第２の噴流ポンプによって溶融はんだを噴流する第２の噴流ノズルとを備え、第１の噴流ノズルは、ノズル本体部と、当該ノズル本体部の上方端に設けられて、基板の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだを噴流するための複数の噴流孔を有する、はんだ流形成板を備え、複数の噴流孔が基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなす１の孔群と、複数の噴流孔が基板の搬送方向に対して直交する方向に沿う列をなして、１の孔群の下流側に配される１以上の孔群とを１つの孔グループとしたとき、はんだ流形成板には、基板の搬送方向に沿って複数の孔グループが配置され、孔グループどうしの間には、非噴流部が設けられることを特徴とする噴流はんだ槽。
【００１１】
（２）複数の噴流孔は、千鳥状に配置される前記（１）に記載の噴流はんだ槽。
【００１２】
（３）非噴流部を挟む２つの孔グループのうち、基板の搬送方向に対して上流側の第１の孔グループが、第１の孔グループに配される孔群のうち、最も上流側に配される第１の孔群と、第１の孔グループに配される孔群のうち、基板搬送方向に沿って第１の孔群と隣り合う第２の孔群とを有するときであって、第１の孔グループにおける、第１の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線と、第２の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線との距離をＰ１とするとき、且つ、非噴流部を挟む２つの孔グループのうち、基板の搬送方向に対して下流側の第２の孔グループが、第２の孔グループに配される孔群のうち、最も上流側に配される第１の孔群と、第２の孔グループに配される孔群のうち、基板搬送方向に沿って第１の孔群と隣り合う第２の孔群とを有するときであって、第２の孔グループにおける、第１の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線と、第２の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線との距離をＰ２とするとき、第１の孔グループが有する最も下流側の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線と、第２の孔グループの第１の孔群の噴流孔の中心を繋いだ線との距離は、Ｐ１よりも長いことを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の噴流はんだ槽。
【００１３】
（４）前記Ｐ１とＰ２は等しい値を有することを特徴とする前記（３）に記載の噴流はんだ槽。
【００１４】
（５）前記（１）〜（４）のいずれかに記載の噴流はんだ槽を備える噴流はんだ付け装置。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、第１の噴流ノズルのはんだ流形成板では、基板の搬送方向に沿って、複数の噴流孔が形成する孔グループと孔グループの間に、非噴流部が挟まれているため、非噴流部の上流側の孔グループの噴流孔から噴流する溶融はんだによって、電子部品の隅部にガスが溜まっても、非噴流部上を基板が通過する間に、溜まっていた箇所からガスが自然に排出されるようになる。そのため、はんだ付け時に、電子部品の隅部にガスが溜まることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る噴流はんだ付け装置１の構成例を示す概略平面図である。
【図２】噴流はんだ付け装置１の制御系を示すブロック図である。
【図３】本発明に係る第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例を示す概略断面図である。
【図４】一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の構成例を示す斜視図である。
【図５】はんだ流形成板３２の構成例を示す平面図である。
【図６】下流形成部４６の構成例を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、下流形成部４６の動作例を示す断面図である。
【図８】本発明に係る第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂの構成例を示す概略断面図である。
【図９】はんだ流形成板５２の構成例を示す平面図である。
【図１０】下流形成部６６の構成例を示す斜視図である。
【図１１】変形例としてのはんだ流形成板３２Ｂ〜３２Ｄの構成例を示す平面図である。
【図１２】はんだ流形成板３２、５２の構成例を示す断面図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｄ）は、変形例としてのはんだ流形成板３０１Ａ〜３０４Ａの構成例を示す断面図である。
【図１４】本発明に係る第３の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としての噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置の実施の形態について説明する。なお、以下で上流側とは、各図中の白抜き矢印で示す基板の搬送方向に対して、基板を噴流はんだ付け装置に搬入する側を表し、下流側とは、基板を噴流はんだ付け装置から搬出する側を表す。また、溶融はんだは、下方から上方に向けて噴流されるものとする。なお、本例においては、フラクサ、プリヒータ部、噴流はんだ槽、冷却機からなるはんだ付け処理装置に係る実施の形態を用いて説明するが、本例に限定されないことはいうまでもない。基板の搬送は、所定の角度、例えば５度程度の傾斜する仰角をもって行われる場合を例示する。
【００１８】
［噴流はんだ付け装置１の全体構成例］
図１に示す噴流はんだ付け装置１は、例えば、電子部品を載置した基板５を、溶融したはんだを噴流させてはんだ付け処理する装置であって、本体部１０と、基板５を図中の白抜き矢印方向に搬送する搬送レール１３とを備える。本体部１０は、筐体であり、その側方に基板５を搬入する搬入口１１と、基板５を搬出する搬出口１２とを有する。搬入口１１側が、上述したように上流側となる。
【００１９】
本体部１０はその内部に、基板５にフラックスを塗布するフラクサ１５と、フラックスを塗布された基板５を予備加熱するプリヒータ部１６と、溶融したはんだを噴流して基板５に接触させる噴流はんだ槽２０と、はんだ付けされた基板５を冷却する冷却機１７とを、搬送レール１３に沿って上流側からこの順で備える。搬送レール１３は、基板５を搬出口１２から排出すると、噴流はんだ付け装置１によるはんだ付け処理が完了となる。更に、噴流はんだ付け装置１は、各部の動作を制御する図２に示す制御部８０を備える。
【００２０】
フラクサ１５は、搬送された基板５にフラックスを塗布する。フラックスには溶剤と活性剤等が使用される。フラクサ１５は、複数の塗布装置を設けてもよい。その場合、はんだの種類や基板５の品種、フラックスの種類によって使い分けることができる。フラクサ１５は、省略してもよい。
【００２１】
プリヒータ部１６は、基板５を加熱することで、基板５を均一に所定の温度まで上昇させる。このように基板５を加熱すると、基板５の所定の箇所にはんだが付着されやすくなる。プリヒータ部１６は、例えば、ハロゲンヒータが用いられる。また、ヒータによって加熱された気体（熱風）をファンによって基板５に吹き付けて基板５を加熱することや遠赤外線パネルヒータなどを用いることもできる。
【００２２】
噴流はんだ槽２０は、図示しないポンプによって図示しないダクトを介して圧送された溶融はんだＳを基板５に噴流させ、基板５の所定の箇所にはんだを形成する。噴流はんだ槽２０は、図示しないヒータで２５０℃程度の温度に溶融はんだを加熱する。噴流はんだ槽２０の構成については、後で詳述する。
【００２３】
冷却機１７は、図示しない冷却ファンを有し、噴流はんだ槽２０ではんだ付け処理された基板５を冷却する。なお、本例では冷却ファンはＯＮやＯＦＦだけの制御であるが、冷却時間は製品に合わせて、作業者が任意に設定してもよい。また、基板５が所定の温度となるまで冷却するようにチラー等の手段を用いて温度管理するようにしてもよい。この場合でも、冷却温度を作業者が任意に設定できる。
【００２４】
図２に示すように、制御部８０は、搬送レール１３、フラクサ１５、プリヒータ部１６、噴流はんだ槽２０、冷却機１７、操作部８１及びメモリ部８２と接続する。操作部８１は、液晶表示パネルやテンキー等が使用される。作業者が操作部８１を操作することで、制御部８０は、搬送レール１３の搬送速度や基板５を搬送するタイミング、フラクサ１５が有するフラックスの温度、フラックスの塗布量、プリヒータ部１６の温度、噴流はんだ槽２０の溶融はんだＳの温度や、噴流量、噴流速度、冷却機１７が有する図示しない冷却ファンのＯＮやＯＦＦ、等を制御する。メモリ部８２は、操作部８１で入力された情報や、制御部８０の指示、噴流はんだ付け装置１の稼働時間等を記憶する。
【００２５】
以下、各実施の形態における噴流はんだ槽について説明する。それぞれの噴流はんだ槽は、上述した噴流はんだ付け装置１に備えることができる。
【００２６】
［第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例］
図３、４に示すように、噴流はんだ槽２０Ａは、噴流はんだ槽２０の一例であり、溶融はんだＳを収容する筐体のはんだ槽本体２１を備え、はんだ槽本体２１の上方に設けられた第１の噴流ノズルとしての一次噴流ノズル３０と、一次噴流ノズル３０の下流側に配置される第２の噴流ノズルとしての二次噴流ノズル４０とをはんだ槽本体２１の内部に備える。はんだ槽本体２１は、図示しないヒータで加熱してはんだを溶融させた溶融はんだＳを、所定の深さにわたり収容する。一次噴流ノズル３０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第１の噴流ポンプが設置され、二次噴流ノズル４０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第２の噴流ポンプがそれぞれ設置される。
【００２７】
一次噴流ノズル３０は、上下が開口したノズル本体部３０Ａと、ノズル本体部３０Ａの上方端の開口である噴流口３１から溶融はんだＳを噴流するためのはんだ流形成板３２とを備える。
【００２８】
噴流口３１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。噴流口３１には側板３３Ａ、３３Ｂが設けられ、側板３３Ａ、３３Ｂは、噴流口３１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口３１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。
【００２９】
ノズル本体部３０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部３４を有する。ノズル本体部３０Ａの上流側の壁３０ａの、上流側の上方には、ガイド板３６が設けられ、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間には、橋架部材３７が設けられる。ノズル本体部３０Ａには更に、噴流口３１から噴流してノズル本体部３０Ａの上流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部３８と、噴流口３１から噴流してノズル本体部３０Ａの下流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部３９が設けられる。
【００３０】
はんだ流形成板３２は、噴流口３１と略同形状の平板で、ノズル本体部３０Ａの上方端に、溶融はんだＳの液面に対して平行に設けられている。はんだ流形成板３２には、基板５の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだＳを噴流するための複数の図１３（Ｃ）、（D）などで例示される円筒状の噴流孔３２ｂが開けられており、この噴流孔３２ｂから勢い良く且つ所望の高さに安定して溶融はんだＳを噴流する。
【００３１】
噴流孔３２ｂは、具体的には、図１３（Ｃ）、（Ｄ）などで例示されるような基板方向に突出した円筒状であるが、説明を簡単にするために、図５に示すように、図中の白抜きの丸形状で表している。噴流孔３２ｂは、矢印に示す基板５の搬送方向に対して、直交する方向に沿う列を形成し、その列である孔群が複数列にわたった千鳥状をしている。噴流孔３２ｂは、開口部の直径が５ｍｍ程度の大きさである。この噴流孔３２ｂが形成する複数の列のうち、最も上流側に配される一列を第１の孔群３２ｂ１とし、第１の孔群３２ｂ１と基板５の搬送方向に沿って隣り合い、第１の孔群３２ｂ１の下流側に配される一列を第２の孔群３２ｂ２とする。噴流孔が設けられていない非噴流部３２ｂ０を挟んだ、第２の孔群３２ｂ２の下流側には、再度第１の孔群３２ｂ１と第２の孔群３２ｂ２がこの順で配置される。非噴流部３２ｂ０に対して上流側の、第１の孔群３２ｂ１と第２の孔群３２ｂ２をまとめて第１の孔グループ３２ｃ１とし、非噴流部３２ｂ０に対して下流側の、第１の孔群３２ｂ１と第２の孔群３２ｂ２をまとめて第２の孔グループ３２ｃ２とする。すなわち２つの孔グループ３２ｃ１、３２ｃ２が、基板５の搬送方向に沿って配置され、孔グループ３２ｃ１、３２ｃ２が、非噴流部３２ｂ０を挟んでいる。
【００３２】
第１の孔群３２ｂ１において、噴流孔３２ｂは、基板５の搬送方向に直交する向きに所定のピッチで配置される。例えば、噴流孔３２ｂの開口部の直径を５ｍｍとすれば、第１の孔群３２ｂ１の隣り合う噴流孔３２ｂどうしの距離ｄ１は、５ｍｍである。隣り合う噴流孔３２ｂどうしの中心から中心までのピッチは１２ｍｍである。
【００３３】
第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂも、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂと同じピッチで配置される。第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂは、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂに対し、基板５の搬送方向に対して直交する方向に１／２ピッチ分ずれて配置される。すなわち、第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂは、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂが不在の場所の下流側に開けられている。
【００３４】
第１の孔グループ３２ｃ１において、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂの中心を繋いだ線と、第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂとの中心を繋いだ線との距離ｐ１は、例えば、１０ｍｍに設定される。第２の孔グループ３２ｃ２において、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂの中心を繋いだ線と、第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂとの中心を繋いだ線との距離ｐ２は、例えば、１０ｍｍに設定される。すなわち、本例のｐ１とｐ２は等しい値を有する。第１の孔グループ３２ｃ１が有する基板５の搬送方向に対して最も下流側の第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂの中心を繋いだ線と、第２の孔グループ３２ｃ２の最も上流側の第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂの中心を繋いだ線との距離ｄ２は、本例では、２０ｍｍと、ｐ１及びｐ２よりも長い。本例においては、基板の進行方向に従来では１０ｍｍピッチの等間隔で５列配置された孔群のうち基板進行方向に対して第３列目の孔群を塞ぐことによって得ることも出来る。
【００３５】
図３、４に示すように、ガイド板３６は、ノズル本体部３０Ａに設けられる取付部３６ａと、取付部３６ａに対してノズル本体部３０Ａの反対側に接合されるガイド部３６ｂとを有する。取付部３６ａは、ネジ３６ｃで壁３０ａに取り付けられる。ガイド部３６ｂは、取付部３６ａに接合される板部３６ｄと、板部３６ｄの下方で取付部３６ａから離れる方向に折曲するガイド部３６ｅとを有する。ガイド部３６ｅは、噴流孔３２ｂから噴流して、上方から下方に落ちる溶融はんだＳの、落ちる方向に対して、上流側が下方で下流側が上方に傾斜するように設けられ、ガイド部３６ｅには、千鳥状に複数の孔３６ｆが設けられている
【００３６】
橋架部材３７は、ノズル本体部３０Ａの下流側の壁３０ｂの上方に、接合されており、二次噴流ノズル４０の上流側の壁４０ａに向けて延在する。橋架部材３７の上面は、はんだ流形成板３２と平行に設けられていて、噴流口３１から噴流して基板５に付着しなかった溶融はんだＳの流れを下流側に誘導する。橋架部材３７の下流端と二次噴流ノズル４０の上流側の壁３０ａとの間には隙間５３Ａが開いている。
【００３７】
橋架部材３７の基板５の搬送方向に対して直交する幅と、噴流口３１の基板５の搬送方向に対して直交する幅とは、同じ長さである。側板３３Ａ、３３Ｂは、橋架部材３７の側方にものびているため、はんだ流形成板３２上と橋架部材３７上を誘導される溶融はんだＳを、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、橋架部材３７の溶融はんだＳの流れの表面を平滑にしている。
【００３８】
隙間５３Ａは、二次噴流ノズル４０の近傍に、基板５の搬送方向に対して直交する向きに沿う孔を形成している。一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、隙間５３Ａの上流端から下流端までの長さは、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。そのため、橋架部材３７上を誘導される溶融はんだＳの流れ方向に沿う橋架部材３７の長さは、一次噴流ノズル３０の下流側の壁３０ｂと二次噴流ノズル４０の壁４０ａとの距離よりも５ｍｍ以上７ｍｍ以下短いことが好ましい。
【００３９】
はんだ受取部３８は、上端３８ａが開放されていて、１つの側方が開放された開口部３８ｂを有する容器形状をしており、壁３０ａにネジ止めされている。はんだ受取部３８の上端３８ａは、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。基板５の搬送方向に対して直交するはんだ受取部３８の幅は、噴流口３１の幅と同じか噴流口３１の幅よりも大きく、はんだ受取部３８内には、ガイド板３６のガイド部３６ｅが収納される。
【００４０】
はんだ受取部３９は、上端３９ａが開放されていて、１つの側方が開放された開口部３９ｂを有する容器形状をしており、壁３０ｂにネジ止めされている。はんだ受取部３９の上端３９ａは、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。隙間５３Ａの下方にはんだ受取部３９の底部が位置する。
【００４１】
二次噴流ノズル４０は、上下が開口したノズル本体部４０Ａを備え、ノズル本体部４０Ａの上方端の開口である噴流口４１から溶融はんだＳを噴流する。
【００４２】
ノズル本体部４０Ａの下流側の壁４０ｂの上方端４０ｃには、溶融はんだ流を成形して噴流幅を変更する下流形成部４６（リアフォーマ）が設けられる。ノズル本体部４０Ａは、底面が矩形状の空洞部４４を有し、空洞部４４は、下方よりも上方が一次噴流ノズル３０に近づいている。二次噴流ノズル４０には更に、噴流口４１から噴流してノズル本体部４０Ａの下流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部４７が設けられる。
【００４３】
噴流口４１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。噴流口４１には、側板４３Ａ、４３Ｂが設けられ、側板４３Ａ、４３Ｂは、噴流口４１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。側板４３Ａ、４３Ｂは、下流形成部４６の側方にものびているため、噴流口４１上と下流形成部４６上を誘導される溶融はんだＳを、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、下流形成部４６の溶融はんだＳの流れの表面を平滑にしている。
【００４４】
下流形成部４６は、噴流口４１から噴流して下流側に流れる溶融はんだＳを形成する下流形成板４６ａと、下流形成板４６ａをノズル本体部４０Ａに対して回転させるための軸４６ｂと、下流形成板４６ａの下流端に取り付けられるはんだ流変更板４６ｃと、はんだ流変更板４６ｃに対して下流形成板４６ａを挟む位置に設けられる支持板４６ｄと、はんだ流変更板４６ｃ、下流形成板４６ａ、支持板４６ｄをこの順で止めるネジ４６ｅと、支持板４６ｄから突出する突出部４６ｆと、突出部４６ｆに開けられたネジ孔に挿通されるボルト４６ｇとを備える。
【００４５】
図６に示すように、下流形成板４６ａは、溶融はんだＳの流れを基板５の搬送方向に沿って下流側に誘導する誘導部４６ａ１と、誘導部４６ａ１の下流端である折曲部４６ａ３から上方に向かって折曲する誘導部４６ａ２と、誘導部４６ａ２の下流端で下方に折曲する取付部４６ａ４を有する。誘導部４６ａ１は、下流側が下方に位置するように軸４６ｂから延在する。
【００４６】
軸４６ｂは、誘導部４６ａ１の上流端に設けられていて、基板５の搬送方向に対して直交して延在する。図３に戻るが、軸４６ｂは、ノズル本体部４０Ａの下流側の壁４０ｂの上方端４０ｃに回転可能に取り付けられる。
【００４７】
図６に示すように、はんだ流変更板４６ｃには、上下に長い長孔４６ｃ１が設けられる。はんだ流変更板４６ｃは、長孔４６ｃ１と、取付部４６ａ４に設けられたネジ孔と、支持板４６ｄに設けられたネジ孔とを介して、はんだ流変更板４６ｃと下流形成板４６ａと支持板４６ｄがネジ４６ｅで止められる。そのため、長孔４６ｃ１に対するネジ４６ｅの止める高さを変更することにより、はんだ流変更板４６ｃの下流形成板４６ａに対する高さを上下に変更できる。
【００４８】
支持板４６ｄは、ネジ４６ｅが螺合するネジ孔を有する取付部４６ｄ１と、取付部４６ｄ１から折曲する支持部４６ｄ２とを有する。支持部４６ｄ２から直交して、突出部４６ｆがノズル本体部４０Ａに対して反対方向に向けて突出する。突出部４６ｆには、支持部４６ｄ２から突出する方向に直交して貫通するネジ孔４６ｆ１が設けられる。
【００４９】
ボルト４６ｇの軸は、下方にのびて、ネジ孔４６ｆ１に螺合する。ボルト４６ｇの軸先は、はんだ受取部４７に接しており、ボルト４６ｇをボルト４６ｇの頭部が突出部４６ｆに近づく方向又は遠ざかる方向に回転させると、ボルト４６ｇのはんだ受取部４７に対する高さは変わらず、突出部４６ｆがボルト４６ｇに対して上下するので、軸４６ｂを支点として、下流形成板４６ａ、はんだ流変更板４６ｃ、支持板４６ｄが突出部４６ｆと一緒に回転する。
【００５０】
はんだ受取部４７は、上端４７ａが開放されていて、１つの側方が開放された開口部４７ｂを有する容器形状をしており、ノズル本体部４０Ａの壁４０ｂにネジ止めされている。はんだ受取部４７の上端４７ａは、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。基板５の搬送方向に対して直交するはんだ受取部４７の幅は、噴流口４１の幅と同じか噴流口４１の幅よりも大きい。はんだ受取部４７の底面は、ボルト４６ｇの軸先を支持する。
【００５１】
［噴流はんだ付け装置１、噴流はんだ槽２０Ａの動作例］
次に、動作例について説明する。作業者が操作部８１によって各種設定を行って、制御部８０によって各部が動作していることを前提とする。
【００５２】
図１に示すように、作業者が基板５を搬送レール１３上に載せると、搬送レール１３が図中の白抜き矢印の方向に基板５を搬送し、基板５が、搬入口１１から本体部１０内に搬入される。基板５がフラクサ１５上に到達すると、フラクサ１５が、基板５の所定の箇所にフラックスを塗布する。
【００５３】
搬送レール１３は、フラクサ１５でフラックスが塗布された基板５をプリヒータ部１６に搬送する。プリヒータ部１６は、基板５を所定の温度まで加熱する。
【００５４】
搬送レール１３は、プリヒータ部１６で所定の温度まで加熱された基板５を噴流はんだ槽２０Ａに搬送する。噴流はんだ槽２０Ａが、基板５の所定の箇所にはんだ付けを行う。図示しない噴流ポンプが駆動して、溶融はんだＳが一次噴流ノズル３０や二次噴流ノズル４０から噴流する。
【００５５】
一次噴流ノズル３０に接続された図示しない第１の噴流ポンプの駆動により、図３の黒矢印に示すように、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部３４内に入り、ノズル本体部３０Ａ内を上昇すると、噴流口３１に設けられるはんだ流形成板３２の噴流孔３２ｂから、基板５の面方向に対して略直交する方向に噴流する。噴流孔３２ｂから噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５に接触して付着する。一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳは、荒れた波であり、基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する。
【００５６】
基板５がはんだ流形成板３２上を通過する際、基板５は、図５に示す孔グループ３２ｃ１の第１の孔群３２ｂ１上をまず通って、この第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に付着する。次に、基板５は、孔グループ３２ｃ１の第２の孔群３２ｂ２上を通って、この第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂから噴流する溶融はんだＳも基板５に付着する。続いて、基板５は、孔グループ３２ｃ１と孔グループ３２ｃ２の間の、噴流孔３２ｂが設けられていない非噴流部３２ｂ０を通る。そして、基板５は孔グループ３２ｃ２の第１の孔群３２ｂ１上を通って、この第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に付着し、その後で、基板５が孔グループ３２ｃ２の第２の孔群３２ｂ２上の順に通って、この第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に付着する。
【００５７】
噴流孔３２ｂから噴流し、基板５に付着しなかった溶融はんだＳは、ノズル本体部３０Ａの上流側や隙間５３Ａから流れ落ちる。ノズル本体部３０Ａの上流側から下方へ流れ落ちてガイド板３６にぶつかった溶融はんだＳは、ガイド部３６ｅの傾斜に沿って又は孔３６ｆを通ってはんだ受取部３８内に落ちる。はんだ受取部３８内に落ちた溶融はんだＳは、開口部３８ｂから、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【００５８】
噴流孔３２ｂから噴流した溶融はんだＳの一部は、冷やされてはんだボールとなり、勢い良く落ちることがある。勢い良く落ちたはんだボールは、溶融はんだＳの液面等で跳ね返り、基板５に付着して不良品になってしまったり、基板５に設けられた端子間に入ってはんだブリッジを起こしたりする。はんだブリッジは、基板を組み込んだ電子機器の正常機能を妨げる原因となる。しかしながら、ガイド板３６を設けたことにより、噴流孔３２ｂから噴流した溶融はんだＳがガイド部３６ｅや孔３６ｆによってなだらかにはんだ受取部３８内に落ちるため、はんだボールの発生を抑制することができる。
【００５９】
基板５に付着せずにノズル本体部３０Ａの下流側に移動した溶融はんだＳは、橋架部材３７上を誘導され、橋架部材３７の下流端の隙間５３Ａからはんだ受取部３９内に落ちる。はんだ受取部３９内に落ちた溶融はんだＳは、開口部３９ｂから、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【００６０】
橋架部材３７上には溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、橋架部材３７上を流れる溶融はんだＳは、平坦な波を形成できる。よって、橋架部材３７上を通る基板５に対して、基板５の温度低下を抑制できるので、一次噴流ノズル３０によって付着した溶融はんだＳが冷えて固化することがないため、続く二次噴流ノズル４０によって、均一にはんだ付けをすることができる。
【００６１】
二次噴流ノズル４０に接続された図示しない第２の噴流ポンプが駆動すると、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部４４内に入り、二次噴流ノズル４０内を上昇すると、噴流口４１から噴流する。噴流口４１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着し、はんだ付けされる。
【００６２】
噴流口４１から噴流した溶融はんだＳのうち、上流側に流れた溶融はんだＳは、隙間５３Ａから流れ落ち、はんだ受取部３９に受け取られた後、開口部３９ｂからはんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【００６３】
噴流口４１から噴流した溶融はんだＳのうち、下流側に流れた溶融はんだＳは、下流形成部４６上を通り、はんだ流変更板４６ｃの下流側からはんだ受取部４７内に流れ落ちて、開口部４７ｂからはんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【００６４】
図１に示すように、搬送レール１３は、はんだ付けされた基板５を冷却機１７に搬送する。冷却機１７の図示しない冷却ファンが、はんだ付け処理された基板５を所定の時間冷却する。基板５が冷却された後、搬送レール１３は、基板５を搬出口１２から排出すると、噴流はんだ付け装置１によるはんだ付け処理が完了となる。
【００６５】
ここで、下流形成部４６の動作について説明する。図７（Ａ）は、はんだ流変更板４６ｃを下流形成板４６ａに対して最も低く取り付けるように、長孔４６ｃ１の最も上方にネジ４６ｅを止めた状態を示す。この状態において、噴流口４１から上方の搬送レール１３に向けて噴流して下流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部４６ａ１、４６ａ２上を誘導されて、はんだ流変更板４６ｃの上方でやや上方に押し上げられ、はんだ流変更板４６ｃの下流端から落ちる。
【００６６】
この状態から、ネジ４６ｅを長孔４６ｃ１の最も下方に止めかえると、図７（Ｂ）に示すように、はんだ流変更板４６ｃを取り付ける高さが下流形成板４６ａに対して最も高くなる。この状態において、噴流口４１から上方に噴流し、誘導部４６ａ１、４６ａ２上を誘導された溶融はんだＳは、はんだ流変更板４６ｃの上方で図７（Ａ）に示した状態よりも上方に押し上げられた後、はんだ流変更板４６ｃの下流端から落ちる。
【００６７】
また、図７（Ａ）に示した状態から、作業者がボルト４６ｇの頭部を突出部４６ｆから離れるように回転させると、ボルト４６ｇの軸に対して突出部４６ｆが下方に移動するように、下流形成板４６ａ、支持板４６ｄ、はんだ流変更板４６ｃ、突出部４６ｆが一体となって軸４６ｂを支点に回転する。すると、図７（Ｃ）に示すように、支持板４６ｄの下方端がノズル本体部４０Ａの下流側の壁４０ｂに近づいて、下流形成板４６ａが搬送レール１３から遠ざかる方向に回転する。図７（Ａ）の状態から図７（Ｃ）の状態に下流形成部４６を回転させるのに限られず、図示しないが、ボルト４６ｇの頭部を突出部４６ｆに近づける方向に回転させることで、下流形成部４６を搬送レール１３に近づける方向に回転させてもよい。もちろん、下流形成部４６を回転させた状態から、下流形成板４６ａに対してはんだ流変更板４６ｃを取り付ける高さを変更しても良い。
【００６８】
噴流孔３２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に付着するとき、フラックス由来のガスが、基板５に実装される電子部品の隅部に溜まることがある。ガスが溜まった箇所には溶融はんだＳが入ることができない上に、ガスが溜まった状態で溶融はんだＳが冷え固まると、未はんだに繋がってしまう。
【００６９】
本実施の形態のはんだ流形成板３２では、孔グループ３２ｃ１と孔グループ３２ｃ２の間に非噴流部３２ｂ０を設けたことにより、孔グループ３２ｃ１の噴流孔３２ｂから噴流する溶融はんだＳによって、電子部品の隅部にガスが溜まっても、非噴流部３２ｂ０上を基板５が通過する間に、基板５に付着している溶融はんだＳの動きが落ち着くので、溜まっていた箇所からガスが自然に排出されるようになる。そのため、電子部品の隅部にガスが溜まることを抑制して、未はんだを抑制することができる。ガスが排出された状態で孔グループ３２ｃ２の噴流孔３２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に接触すれば、溶融はんだＳは、基板５のスルーホールや電子部品の隅部などに十分に侵入できる。
【００７０】
本実施の形態では、第１の孔群３２ｂ１と第２の孔群３２ｂ２とを１／２ピッチ分ずらして配置したことにより、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂがあいていない部分の下流側に第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂが開いている。そのため、基板５のはんだ付けされる面のうち、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂの上方を通過しなかった箇所は、第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂの上方を通過する。また、第１の孔群３２ｂ１の噴流孔３２ｂの上方を通過した箇所は、第２の孔群３２ｂ２の噴流孔３２ｂの上方を通過しない。そのため、はんだ流形成板３２上を通過する基板５を、ムラなく均一にはんだ付けすることができる。
【００７１】
本実施の形態において、橋架部材３７が一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０の間に設けられることにより、噴流口３１から噴流する溶融はんだＳは、二次噴流ノズル４０に向かって基板５の搬送方向に沿って誘導され、隙間５３Ａの上方で二次噴流ノズル４０から噴流した溶融はんだＳとぶつかる。そのため、一次噴流ノズル３０と二次噴流ノズル４０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しない。また、基板５は、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが付着した後、橋架部材３７の上方を搬送される間も、溶融はんだＳと接触するので、温度低下が抑制される。これにより、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル４０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固化することがないため、均一にはんだ付けをすることができる。
【００７２】
［第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂの構成例］
続いて、各図を参照し、はんだ流形成板の変形例を備える場合の第２の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ｂについて説明する。噴流はんだ槽２０Ｂは、噴流はんだ付け装置１に備えられる噴流はんだ槽２０の一例であり、噴流はんだ槽２０Ｂでは、第１の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａと同じ部材には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７３】
図８に示すように、噴流はんだ槽２０Ｂは、溶融はんだＳを収容するはんだ槽本体２１を備え、はんだ槽本体２１の上方に設けられた第１の噴流ノズルとしての一次噴流ノズル５０と、一次噴流ノズル５０の下流側に配置される第２の噴流ノズルとしての二次噴流ノズル６０とをはんだ槽本体２１の内部に備える。一次噴流ノズル５０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第１の噴流ポンプが設置され、二次噴流ノズル６０の下部には、図示しないダクトを介して図示しない第２の噴流ポンプが設置される。
【００７４】
一次噴流ノズル５０は、上下が開口したノズル本体部５０Ａと、ノズル本体部５０Ａの上方端の開口である噴流口５１から溶融はんだＳを噴流するためのはんだ流形成板５２とを備える。
【００７５】
上記した第１の実施の形態で示す噴流はんだ槽では、噴流口３１は溶融はんだＳの液面に対して平行に設けられていたが、この第２の実施の形態で示す噴流はんだ槽においては、噴流口５１は、基板５の搬送方向に沿うように、すなわち、基板５の搬送方向に対して略平行となるように設けられているので、上流側よりも下流側が上方に突出している。噴流口５１には側板５２Ａ、５２Ｂが設けられ、側板５２Ａ、５２Ｂは、噴流口５１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口５１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。
【００７６】
ノズル本体部５０Ａは、その内部に、底面が矩形状の空洞部５４を有する。ノズル本体部５０Ａの上流側の壁５０ａの、上流側の上方には、ガイド板５６が設けられ、ノズル本体部５０Ａの下流側の壁５０ｂの、下流側の上方には、ガイド板３６が設けられる。ガイド板５６は、ガイド板３６から、ノズル本体部５０Ａに対して取り付ける位置を上下方向に変更できるようにしたものである。ノズル本体部５０Ａには更に、噴流口５１から噴流してノズル本体部５０Ａの上流側に落ちた溶融はんだＳを受け取るはんだ受取部５８が設けられる。
【００７７】
はんだ流形成板５２は、噴流口５１と略同形状の平板で、ノズル本体部５０Ａの上方端に、基板５の搬送方向に対して平行に設けられている。はんだ流形成板５２には、基板５の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだＳを噴流するための複数の図１３（Ｃ）、（D）などで例示される円筒状の噴流孔５２ｂがはんだ流形成板５２に対して垂直方向に開けられており、この噴流孔５２ｂから勢い良く且つ所望の高さに安定して溶融はんだＳを噴流する。
【００７８】
噴流孔５２ｂは、図５に示した噴流孔３２ｂと同じく、説明を簡単にするために、図中の白抜きの丸形状で表している。噴流孔５２ｂは、図中の白抜き矢印に示す、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列を形成し、その列である孔群が複数列にわたっている。噴流孔５２ｂは、開口部の直径が５ｍｍ程度の大きさである。図９に示すように、この噴流孔５２ｂが形成する複数の列のうち、最も上流側に配される一列を第１の孔群５２ｂ１とし、第１の孔群５２ｂ１と基板５の搬送方向に沿って隣り合い、第１の孔群５２ｂ１の下流側に配される一列を第２の孔群５２ｂ２とし、第２の孔群５２ｂ２と基板５の搬送方向に沿って隣り合い、第２の孔群５２ｂ２の下流側に配される一例を第３の孔群５２ｂ３とする。噴流孔が設けられていない非噴流部５２ｂ０を挟んだ、第３の孔群５２ｂ３の下流側には、第４の孔群５２ｂ４、第５の孔群５２ｂ５、第６の孔群５２ｂ６がこの順で配置される。非噴流部５２ｂ０に対して上流側の、第１の孔群５２ｂ１、第２の孔群５２ｂ２、第３の孔群５２ｂ３をまとめて第１の孔グループ５２ｃ１とし、非噴流部３２ｂ０に対して下流側の、第４の孔群５２ｂ４、第５の孔群５２ｂ５、第６の孔群５２ｂ６をまとめて第２の孔グループ５２ｃ２とする。すなわち２つの孔グループ５２ｃ１、５２ｃ２が、基板５の搬送方向に沿って配置され、孔グループ５２ｃ１、５２ｃ２が、非噴流部５２ｂ０を挟んでいる。
【００７９】
第１の孔群５２ｂ１において、噴流孔５２ｂは、基板５の搬送方向に直交する向きに所定のピッチで配置される。例えば、噴流孔５２ｂの開口部の直径を５ｍｍとすれば、第１の孔群５２ｂ１の隣り合う噴流孔５２ｂどうしの距離ｄ３は、５ｍｍ離れて配置される。隣り合う噴流孔３２ｂの中心から中心までのピッチは１２ｍｍである。
【００８０】
第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂも、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂと同じピッチで配置される。第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂは、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂに対して基板５の搬送方向に対して直交する方向に１／３ピッチ分ずれて配置される。すなわち、第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂは、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂが不在の場所の下流側に開けられている。
【００８１】
第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂも、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂと同じピッチで配置される。第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂは、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂに対して基板５の搬送方向に対して直交する方向に２／３ピッチ分ずれて配置される。すなわち、第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂは、第１の孔群５２ｂ１と第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂが不在の場所の下流側に開けられている。すなわち、第１の孔群５２ｂ１、第２の孔群５２ｂ２及び第３の孔群５２ｂ３は、１／３ピッチ分ずれて配置されている。
【００８２】
第４の孔群５２ｂ４の噴流孔５２ｂは、第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂが開けられている箇所の下流側に配置される。すなわち、第４の孔群５２ｂ４の噴流孔５２ｂと、第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂは、非噴流部５２ｂ０を挟んで線対称となるように噴流孔５２ｂが配置されている。第５の孔群５２ｂ５の噴流孔５２ｂは、第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂが開けられている箇所の下流側に配置される。第６の孔群５２ｂ６の噴流孔５２ｂは、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂが開けられている箇所の下流側に配置される。
【００８３】
第１の孔グループ５２ｃ１において、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線と、第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線との距離Ｐ１は、例えば、１０ｍｍに設定される。これと同じく、第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線と、第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線との距離も、１０ｍｍに設定される。第２の孔グループ５２ｃ２において、第４の孔群５２ｂ４の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線と、第５の孔群５２ｂ５の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線との距離Ｐ２は、例えば、２０ｍｍに設定される。これと同じく、第５の孔群５２ｂ５の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線と、第６の孔群５２ｂ６の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線との距離も、２０ｍｍに設定される。すなわち、Ｐ１は、Ｐ２よりも短い。第１の孔グループ５２ｃ１が有する最も下流側の第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線と、第２の孔グループ５２ｃ２の最も上流側の第４の孔群５２ｂ４の噴流孔５２ｂの中心を繋いだ線との距離ｄ４は、Ｐ１よりも長いことが好ましく、本例では、１５ｍｍである。
【００８４】
図８に示すように、ガイド板５６は、ノズル本体部５０Ａの壁５０ａにネジ５６ｃで取り付けられる取付部５６ｈと、取付部５６ｈに対してノズル本体部５０Ａの反対側に接合されて複数の孔５６ｆが設けられるガイド部５６ｂとを有する。取付部５６ｈには、上下に長い長孔５６ｇが設けられており、取付部５６ｈは、長孔５６ｇと壁５０ａの上方に設けられたネジ孔とを介して、ノズル本体部５０Ａにネジ５６ｃで止められる。長孔５６ｇに対してネジ５６ｃを止める高さを変更することにより、一次噴流ノズル５０に対してガイド板５６が取り付けられる高さを上下に変更できる。ガイド部５６ｂは、ガイド部３６ｂと同じ形状であり、複数の孔５６ｆは、複数の孔３６ｆと同じく千鳥状に設けられている。
【００８５】
はんだ受取部５８は、上端５８ａが開放されていて、基板５の搬送方向に直交する両側方が開放されており、壁５０ａにネジ止めされている。はんだ受取部５８の上端５８ａは、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。基板５の搬送方向に対して直交するはんだ受取部５８の幅は、噴流口５１の幅と同じか噴流口５１の幅よりも大きく、はんだ受取部５８内には、ガイド板５６のガイド部５６ｂが収納される。
【００８６】
二次噴流ノズル６０は、上下が開口したノズル本体部６０Ａを備え、ノズル本体部６０Ａの上方端の開口である噴流口６１から溶融はんだＳを噴流する。一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０の間には、橋架部材とはんだ受取部の機能を兼ね備えた誘導部材６７が設けられる。ノズル本体部６０Ａの下流側の壁６０ｂの上方端６０ｃには、溶融はんだ流を成形して噴流幅を変更する下流形成部６６（リアフォーマ）が設けられる。ノズル本体部６０Ａは、底面が矩形状の空洞部６４を有し、空洞部６４は、下方よりも上方が一次噴流ノズル５０に近づいている。
【００８７】
噴流口６１は、溶融はんだＳの液面から上方に突出している。噴流口６１には、側板６２Ａ、６２Ｂが設けられ、側板６２Ａ、６２Ｂは、噴流口６１から噴流する溶融はんだＳよりも上方に突出するため、噴流口６１から噴流した溶融はんだＳは、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちない。側板６２Ａ、６２Ｂは、下流形成部６６の側方にものびているため、噴流口６１上と下流形成部６６上を誘導される溶融はんだＳを、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、下流形成部６６の溶融はんだＳの流れの表面を平滑にしている。
【００８８】
誘導部材６７は、二次噴流ノズル６０の上流側の壁６０ａの上方に設けられていて、壁６０ａの上方端から、一次噴流ノズル５０の下流側に向けて延在する誘導部６７ａと、誘導部６７ａの下流端から下方に折曲して壁６０ａにネジ止めされる取付部６７ｂと、取付部６７ｂから一次噴流ノズル５０に向けて折曲する底部６７ｃとを有する。誘導部材６７は、基板５の搬送方向に対して直交する両端が開放されている。
【００８９】
誘導部６７ａは、搬送レール１３に対して平行に延在し、噴流口６１から噴流して上流側に流れる溶融はんだＳを誘導する。誘導部６７ａの基板５の搬送方向に対して直交する幅は、噴流口６１の基板５の搬送方向に対して直交する幅と同じ長さである。誘導部６７ａの上流端と一次噴流ノズル５０の下流側の壁５０ｂの上方端との間には隙間５３Ｂが開いている。誘導部６７ａは、基板５の搬送方向に対して直交する両端近傍に、基板５の搬送方向に沿う誘導部６７ａの全長にわたってサイドガイド６７Ｂを有する。サイドガイド６７Ｂは、誘導部６７ａから上方に折曲し、誘導部６７ａ上を移動する溶融はんだＳが基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制して、誘導部６７ａの溶融はんだＳの流れの表面を平滑にする。
【００９０】
この誘導部６７ａのサイドガイド６７Ｂに連接して二次噴流ノズル６０の側板６２Ａ、６２Ｂが設けられているので、誘導部６７ａのサイドガイド６７Ｂ及び二次噴流ノズル６０の側板６２Ａ、６２Ｂによって、溶融はんだＳが、基板５の搬送方向に対して直交する向きに流れ落ちないように規制されている。
【００９１】
底部６７ｃは、取付部６７ｂの下方端から一次噴流ノズル５０に向けて折曲しており、底部６７ｃの上流端は、壁６０ｂに沿って上方に折曲している。もちろん、この底部６７ｃが壁５０ｂに沿って折曲している部分が、ノズル本体部５０Ａに図示しないネジ等で止められていてもよい。
【００９２】
隙間５３Ｂは、一次噴流ノズル５０の近傍に、基板５の搬送方向に対して直交する向きに沿う孔を形成している。一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しないように、且つ、一次噴流ノズル５０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが冷えて固まらないようにするため、隙間５３Ｂの上流端から下流端までの長さは、例えば５ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましい。そのため、誘導部６７ａを誘導される溶融はんだＳの流れ方向に対する誘導部６７ａの長さは、一次噴流ノズル５０の下流側の壁５０ｂの上方端と二次噴流ノズル６０の上流側の壁６０ａの上方端の距離よりも５ｍｍ以上７ｍｍ以下短いことが好ましい。しかしながら、基板のサイズ、搬送速度、はんだ付け処理を行うためのに用いるはんだの種類、溶融はんだの溶融温度の設定
など種々の要因で変更できる。
【００９３】
ガイド板３６は、隙間５３Ｂと誘導部６７ａの下方、底部６７ｃの上方、及び取付部６７ｂの上流側によって囲まれる空間の中に設けられている。
【００９４】
下流形成部６６は、噴流口６１から噴流して下流側に流れる溶融はんだＳを形成する下流形成板６６ａと、下流形成板６６ａをノズル本体部６０Ａに対して回転させるための軸６６ｂと、下流形成板６６ａの下流端に取り付けられるはんだ流変更板６６ｃと、はんだ流変更板６６ｃに対してはんだ流変更板６６ｃを下流形成板６６ａに止めるネジ６６ｄと、ノズル本体部６０Ａの下流側の壁６０ｂに設けられる支持部６６ｅと、ノズル本体部６０Ａに対して下流側に突出する突出部６６ｆと、突出部６６ｆに開けられたネジ孔に挿通されるボルト６６ｇとを備える。
【００９５】
図１０に示すように、下流形成板６６ａは、溶融はんだＳの流れを基板５の搬送方向に沿って下流側に誘導する誘導部６６ａ１と、誘導部６６ａ１の下流端である折曲部６６ａ３から上方に向かって折曲する誘導部６６ａ２と、誘導部６６ａ２の下流端で下方に折曲する取付部６６ａ４を有する。誘導部６６ａ１は、下流側が下方に位置するように軸６６ｂから延在する。
【００９６】
誘導部６６ａ１は、下流側が下方に位置するように軸６６ｂから延在する。誘導部６６ａ２には、上下に貫通する孔が設けられており、この孔にボルト６６ｇが回転は可能だが上下方向には移動しないようにはまっている。取付部６６ａ４は、溶融はんだＳの液面側に向かってのびていて、はんだ流変更板６６ｃに取り付けられるネジ６６ｄが螺合するネジ孔を有する。
【００９７】
軸６６ｂは、誘導部６６ａ１の上流端に設けられていて、基板５の搬送方向に対して直交して延在する。軸６６ｂは、ノズル本体部６０Ａの下流側の壁６０ｂの上方端６０ｃに回転可能に取り付けられる。
【００９８】
はんだ流変更板６６ｃには、上下に長い長孔６６ｃ１が設けられる。はんだ流変更板６６ｃは、長孔６６ｃ１と、取付部６６ａ４に設けられたネジ孔とを介して、はんだ流変更板６６ｃが下流形成板６６ａにネジ６６ｄで止められる。そのため、長孔６６ｃ１に対するネジ６６ｄの止める高さを変更することにより、はんだ流変更板６６ｃの下流形成板６６ａに対する高さを上下に変更できる。
【００９９】
支持部６６ｅは、ボルト６６ｇを支持する支持部とはんだ受取部との機能を兼ね備えている。支持部６６ｅは、上端６６ｅ１が開放されていて、基板５の搬送方向に直交する両側方が開放されており、ノズル本体部６０Ａの壁６０ｂにネジ止めされている。支持部６６ｅの上端６６ｅ１は、溶融はんだＳの液面よりも上方に突出している。基板５の搬送方向に対して直交する支持部６６ｅの幅は、ノズル本体部６０Ａと同じかノズル本体部６０Ａよりも大きい。
【０１００】
突出部６６ｆは、ノズル本体部６０Ａに取り付けられる側の支持部６６ｅの内壁から直交して、ノズル本体部６０Ａに対して反対方向に向けて突出する。突出部６６ｆには、突出部６６ｆが支持部６６ｅから突出する方向に直交して上下に貫通するネジ孔６６ｆ１が設けられる。
【０１０１】
ボルト６６ｇの軸は、軸先が支持部６６ｅに向かうように下方にのびている。ボルト６６ｇをボルト６６ｇの頭部が突出部６６ｆに近づく方向又は遠ざかる方向に回転させると、軸６６ｂを支点として、下流形成板６６ａとはんだ流変更板６６ｃが一体となって回転する。
【０１０２】
［噴流はんだ槽２０Ｂの動作例］
次に、動作例について説明する。作業者が操作部８１によって各種設定を行って、制御部８０によって各部が動作していることを前提とする。噴流はんだ付け装置１全体の動作については、第１の実施の形態において説明したので、省略する。
【０１０３】
一次噴流ノズル５０に接続された図示しない第１の噴流ポンプの駆動により、図８の黒矢印に示すように、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部５４内に入り、ノズル本体部５０Ａ内を上昇すると、噴流口５１に設けられるはんだ流形成板５２の噴流孔５２ｂから、基板５の面方向に対して略直交する方向に噴流する。噴流口５１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５に接触して付着する。一次噴流ノズル５０から噴流した溶融はんだＳは、荒れた波であり、基板５のスルーホールや電子部品の隅部のように、はんだの侵入しにくい箇所まで侵入する。
【０１０４】
基板５がはんだ流形成板５２上を通過する際、基板５は、図９に示す第１の孔群５２ｂ１上をまず通って、この第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に付着する。次に、基板５は、第２の孔群５２ｂ２、第３の孔群５２ｂ３の上をこの順で通って、第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳ、第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳも基板５に付着する。続いて、基板５は、孔グループ５２ｃ１と孔グループ５２ｃ２の間の噴流孔５２ｂが設けられていない非噴流部５２ｂ０を通る。そして、基板５は第４の孔群５２ｂ４の上、第５の孔群５２ｂ５の上、第６の孔群５２ｂ６の上の順に通って、第４の孔群５２ｂ４の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳ、第５の孔群５２ｂ５の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳ、第６の孔群５２ｂ６の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に付着する。
【０１０５】
噴流孔５２ｂから噴流し、基板５に付着しなかった溶融はんだＳは、ノズル本体部５０Ａの上流側や隙間５３Ｂから流れ落ちる。ノズル本体部５０Ａの上流側から下方へ流れ落ちてガイド板５６にぶつかった溶融はんだＳは、ガイド部５６ｂの傾斜に沿って又は孔５６ｆを通ってはんだ受取部３８内に落ちる。はんだ受取部５８内に落ちた溶融はんだＳは、はんだ受取部５８の側方から、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【０１０６】
噴流孔５２ｂから噴流し、ノズル本体部５０Ａの下流側から下方へ流れ落ちてガイド部３６ｂにぶつかった溶融はんだＳは、ガイド部３６ｂの傾斜に沿って又は孔３６ｆを通って誘導部材６７の底部６７ｃ上に落ちる。底部６７ｃに落ちた溶融はんだＳは、誘導部材６７の開放された側方から、はんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【０１０７】
噴流孔５２ｂから噴流した溶融はんだＳの一部は、冷やされてはんだボールとなり、勢い良く落ちることがある。勢い良く落ちたはんだボールは、溶融はんだＳの液面等で跳ね返り、基板５に付着して不良品になってしまったり、基板５に設けられた端子間に入ってはんだブリッジを起こしたりする。しかしながら、ガイド板３６、５６を設けたことにより、噴流孔５２ｂから噴流した溶融はんだＳがガイド部３６ｂ、５６ｂや孔３６ｆ、５６ｆ、によってなだらかにはんだ受取部５８内に落ちるため、はんだボールの発生を抑制することができる。
【０１０８】
二次噴流ノズル６０に接続された図示しない第２の噴流ポンプが駆動すると、溶融はんだＳは、図示しないダクトを介して空洞部６４内に入り、二次噴流ノズル６０内を上昇すると、噴流口６１から噴流する。噴流口６１から噴流した溶融はんだＳは、搬送レール１３によって搬送される基板５と接触して付着し、はんだ付けされる。
【０１０９】
噴流口６１から噴流した溶融はんだＳのうち、上流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部材６７の上を基板５の搬送方向に対して平行に一次噴流ノズル５０側に流れ、隙間５３Ｂから底部６７ｃに向けて落ちる。隙間５３Ｂの下方で底部６７ｃの上方には、ガイド板３６が設けられているので、隙間５３Ｂから下方へ流れ落ちてガイド部３６ｂにぶつかった溶融はんだＳは、ガイド部３６ｂの傾斜に沿って又は孔３６ｆを通って、底部６７ｃに落ちる。溶融はんだＳは、誘導部材６７に受け取られた後、誘導部材６７の開放された側方からはんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【０１１０】
本実施の形態において、誘導部材６７が一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０の間に設けられることにより、噴流口５１から噴流する溶融はんだＳは、二次噴流ノズル６０に向かって基板５の搬送方向に沿って誘導され、隙間５３Ｂの上方で二次噴流ノズル６０から噴流した溶融はんだＳとぶつかる。そのため、一次噴流ノズル５０と二次噴流ノズル６０から噴流する溶融はんだＳが互いに干渉しない。
【０１１１】
また、基板５は、一次噴流ノズル５０から噴流した溶融はんだＳが付着した後、誘導部６７ａの上方を搬送される間も、溶融はんだＳと接触するので、温度低下が抑制される。これにより、一次噴流ノズル５０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル６０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固化することがないため、均一にはんだ付けをすることができる。更に、誘導部６７ａ上には溶融はんだＳの流れに逆らうものがないため、誘導部６７ａ上を流れる溶融はんだＳは、平坦な波を形成できる。
【０１１２】
噴流口６１から噴流した溶融はんだＳのうち、噴流口６１の下流側に流れた溶融はんだＳは、下流形成部６６上を通り、はんだ流変更板６６ｃの下流側から支持部６６ｅ内に流れ落ちて、支持部６６ｅの開放された側方からはんだ槽本体２１に溜められた溶融はんだＳの液面に戻る。
【０１１３】
ここで、下流形成部６６の動作について説明する。図１０（Ａ）は、はんだ流変更板６６ｃを下流形成板６６ａに対して最も低く取り付けるように、長孔６６ｃ１の最も上方にネジ６６ｄを止めた状態を示す。この状態において、噴流口６１から上方の搬送レール１３に向けて噴流して下流側に流れた溶融はんだＳは、誘導部６６ａ１、６６ａ２上を誘導されて、はんだ流変更板６６ｃの上方でやや上方に押し上げられ、はんだ流変更板６６ｃの下流端から落ちる。
【０１１４】
この状態から、ネジ６６ｄを長孔６６ｃ１の最も下方に止めかえると、図１０（Ｂ）に示すように、はんだ流変更板６６ｃを取り付ける高さが下流形成板６６ａに対して最も高くなる。この状態において、噴流口６１から上方に噴流し、誘導部６６ａ１、６６ａ２上を誘導された溶融はんだＳは、はんだ流変更板６６ｃの上方で図１０（Ａ）に示した状態よりも上方に押し上げられた後、はんだ流変更板６６ｃの下流端から落ちる。
【０１１５】
また、図１０（Ａ）に示した状態から、作業者がボルト６６ｇの頭部を突出部６６ｆから離れるように回転させると、ボルト６６ｇの動きに下流形成板６６ａが引かれて、下流形成板６６ａとはんだ流変更板６６ｃが一体となって軸６６ｂを支点に回転する。すると、図１０（Ｃ）に示すように、ボルト６６ｇの下方端が支持部６６ｅから遠ざかり、下流形成板６６ａが搬送レール１３に近づく方向に回転する。図１０（Ａ）の状態から図１０（Ｃ）の状態に下流形成部６６を回転させるのに限られず、図示しないが、ボルト６６ｇの頭部を突出部６６ｆに近づける方向に回転させることで、下流形成部６６を搬送レール１３から遠ざかる方向に回転させてもよい。もちろん、下流形成部６６を回転させた状態から、下流形成板６６ａに対してはんだ流変更板６６ｃを取り付ける高さを変更しても良い。
【０１１６】
噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に付着するとき、フラックス由来のガスが、基板５に実装される電子部品の隅部に溜まることがある。ガスが溜まった箇所には溶融はんだＳが入ることができない上に、ガスが溜まった状態で溶融はんだＳが冷え固まると、未はんだに繋がってしまう。
【０１１７】
本実施の形態のはんだ流形成板５２では、孔グループ５２ｃ１と孔グループ５２ｃ２との間に非噴流部５２ｂ０を設けたことにより、孔グループ５２ｃ１の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳによって、電子部品の隅部にガスが溜まっても、非噴流部５２ｂ０上を基板５が通過する間に、基板５に付着している溶融はんだＳの動きが落ち着くので、溜まっていた箇所からガスが自然に排出されるようになる。そのため、電子部品の隅部にガスが溜まることを抑制して、未はんだを抑制することができる。ガスが排出された状態で孔グループ５２ｃ２の噴流孔５２ｂから噴流する溶融はんだＳが基板５に接触すれば、溶融はんだＳは、基板５のスルーホールや電子部品の隅部などに十分に侵入できる。
なお、距離ｄ４は、本例ではＰ２よりも短いが、距離ｄ４とＰ２とは、同じ長さであってもよいし、距離ｄ４は、Ｐ２よりも長くてもよい。距離ｄ４が、非噴流部５２ｂ０の上流側に位置するＰ１よりも長ければ、電子部品の隅部にガスが溜まっても非噴流部５２ｂ０上を基板５が通過する間に、ガスが自然に排出されるため、本発明の効果を得ることができる。
【０１１８】
本実施の形態では、第１の孔群５２ｂ１と第２の孔群５２ｂ２と第３の孔群５２ｂ３とを、下流側の孔群ほど１／３ピッチ分ずつずらして配置したことにより、基板５のはんだ付けされる面のうち、第１の孔群５２ｂ１の噴流孔５２ｂの上方を通過する箇所、第２の孔群５２ｂ２の噴流孔５２ｂの上方を通過する箇所、および第３の孔群５２ｂ３の噴流孔５２ｂの上方を通過する箇所がそれぞれ異なる。そのため、はんだ流形成板５２上を通過する基板５を、ムラなく均一にはんだ付けすることができる。
【０１１９】
下流形成部４６、６６は、ノズル本体部４０Ａ、６０Ａに対して回転できる上に、下流形成板４６ａ、６６ａに対してはんだ流変更板４６ｃ、６６ｃの高さを変えることができるため、下流形成板４６ａ、６６ａとはんだ流変更板４６ｃ、６６ｃ上を通る溶融はんだＳの、形と高さを変えることができる。そのため、二次噴流ノズル４０、６０は、基板のサイズや基板に搭載される電子部品に応じて基板５に対して噴流する溶融はんだＳとの接触量と接触時間を変更することができる。
【０１２０】
なお、下流形成板４６ａ、６６ａを折曲する構成としたが、これに限られない。折曲部４６ａ３、６６ａ３を設けたことにより、噴流口４１、６１から噴流した溶融はんだＳは、誘導部４６ａ１、６６ａ１から折曲部４６ａ３、６６ａ３に向けて流れ、折曲部４６ａ３、６６ａ３で溜まった後に誘導部４６ａ２、６６ａ２に流れる。そのため、平板状の下流形成板よりも溶融はんだＳが下流側に誘導されやすい上に、折曲部４６ａ３、６６ａ３で溶融はんだＳが溜められることにより、下流形成板上において基板５が溶融はんだＳから離れる点、いわゆるピールバック・ポイントの調整を容易にすることができる。
【０１２１】
上述した実施の形態における噴流孔３２ｂ、５２ｂの配置はこれらに限られない。基板５の搬送方向に対して直交する方向に列をなす孔群を、複数列有する孔グループは、はんだ流形成板に２グループ以上設けられていることが好ましく、上流側の孔グループと下流側の孔グループの間には、非噴流部が設けられていることが好ましい。
【０１２２】
図１１は、変形例のはんだ流形成板３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄを示している。
はんだ流形成板３２Ｂには、基板５の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだＳを噴流するための複数の円筒状の噴流孔３２ｂｂが開けられている。噴流孔３２ｂｂは、図中の白抜き矢印に示す、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列を形成し、その列が５列にわたった千鳥状をしている。この噴流孔３２ｂｂが形成する複数の列のうち、最も上流側に配される一列から順に第１の孔群３２ｂｂ１、第２の孔群３２ｂｂ２、第３の孔群３２ｂｂ３、第４の孔群３２ｂｂ４、第５の孔群３２ｂｂ５とする。第３の孔群３２ｂｂ３の上部には、第３の孔群３２ｂｂ３の噴流孔３２ｂｂを塞ぐ板部材３２ｂｂ０が設けられるため、第３の孔群３２ｂｂ３の噴流孔３２ｂｂからは、溶融はんだＳが噴流しないようになっている。よって、第１、２、４、５の孔群３２ｂｂ１、３２ｂｂ２、３２ｂｂ４、３２ｂｂ５の噴流孔３２ｂｂから勢い良く且つ所望の高さに安定して溶融はんだＳを噴流する。板部材３２ｂｂ０は、第３の孔群３２ｂｂ３を塞ぐことによって非噴流部として作用し、板部材３２ｂｂ０上を基板５が通過する間、基板５に付着している溶融はんだＳの動きが落ち着くので、電子部品の隅部に溜まっていたガスが自然に排出されるようになる。従って、はんだ流形成板３２Ｂでも、はんだ付け時に、電子部品の隅部にガスが溜まることを抑制することができる。
【０１２３】
板部材３２ｂｂ０に対して上流側の、第１の孔群３２ｂｂ１と第２の孔群３２ｂｂ２をまとめて第１の孔グループ３２ｃｂ１とし、板部材３２ｂｂ０に対して下流側の、第４の孔群３２ｂｂ４と第５の孔群３２ｂｂ５をまとめて第２の孔グループ３２ｃｂ２とする。すなわち２つの孔グループ３２ｃｂ１、３２ｃｂ２が、基板５の搬送方向に沿って配置される。
【０１２４】
第１の孔群３２ｂｂ１において、噴流孔３２ｂｂは、基板５の搬送方向に直交する向きに所定のピッチで配置される。本例の第１の孔群３２ｂｂ１の隣り合う噴流孔３２ｂｂどうしは、噴流孔３２ｂｂの直径１つぶん開けて配置される。
【０１２５】
第２〜５の孔群３２ｂｂ２、３２ｂｂ３、３２ｂｂ４、３２ｂｂ５の噴流孔３２ｂｂも、第１の孔群３２ｂｂ１の噴流孔３２ｂｂと同じピッチで配置され、隣り合う噴流孔３２ｂｂどうしは、噴流孔３２ｂｂの直径１つぶん開けて配置される。第２の孔群３２ｂｂ２の噴流孔３２ｂｂは、第１の孔群３２ｂｂ１の噴流孔３２ｂｂに対して基板５の搬送方向に対して直交する方向に１／２ピッチ分ずれて配置される。すなわち、第２の孔群３２ｂｂ２の噴流孔３２ｂｂは、第１の孔群３２ｂｂ１の噴流孔３２ｂｂが不在の場所の下流側に配置されている。第３、５の孔群３２ｂｂ３、３２ｂｂ５の噴流孔３２ｂｂは、第１の孔群３２ｂｂ１の噴流孔３２ｂｂの開けられている箇所の下流側に配置され、第４の孔群３２ｂｂ４は、第２の孔群３２ｂｂ２の噴流孔３２ｂｂの開けられている箇所の下流側に配置される。
【０１２６】
はんだ流形成板３２Ｃには、基板５の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだＳを噴流するための複数の円筒状の噴流孔３２ｂｃが開けられている。噴流孔３２ｂｃは、図中の白抜き矢印に示す、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列を形成している。この噴流孔３２ｂｃが形成する複数の列のうち、最も上流側に配される一列から順に第１の孔群３２ｂｃ１、第２の孔群３２ｂｃ２、第３の孔群３２ｂｃ３とする。噴流孔が設けられていない非噴流部３２ｂｃ０を挟んだ、第３の孔群３２ｂｃ３の下流側には、再度第１の孔群３２ｂｃ１、第２の孔群３２ｂｃ２、第３の孔群３２ｂｃ３がこの順で配置される。
【０１２７】
非噴流部３２ｂｃ０に対して上流側の、第１の孔群３２ｂｃ１、第２の孔群３２ｂｃ２、第３の孔群３２ｂｃ３をまとめて第１の孔グループ３２ｃｃ１とし、非噴流部３２ｂｃ０に対して下流側の、第１の孔群３２ｂｃ１、第２の孔群３２ｂｃ２、第３の孔群３２ｂｃ３をまとめて第２の孔グループ３２ｃｃ２とする。すなわち２つの孔グループ３２ｃｃ１、３２ｃｃ２が、基板５の搬送方向に沿って配置される。
【０１２８】
第１の孔群３２ｂｃ１において、噴流孔３２ｂｃは、基板５の搬送方向に直交する向きに所定のピッチで配置される。本例の第１の孔群３２ｂｃ１の隣り合う噴流孔３２ｂｃどうしは、噴流孔３２ｂｃの直径１つぶん開けて配置される。
【０１２９】
第２、３の孔群３２ｂｃ２、３２ｂｃ３の噴流孔３２ｂｃも、第１の孔群３２ｂｃ１の噴流孔３２ｂｃと同じピッチで配置され、隣り合う噴流孔３２ｂｃどうしは、噴流孔３２ｂｃの直径１つぶん開けて配置される。第２の孔群３２ｂｃ２の噴流孔３２ｂｃは、第１の孔群３２ｂｃ１の噴流孔３２ｂｃに対して基板５の搬送方向に対して直交する方向に１／２ずれて配置される。すなわち、第２の孔群３２ｂｃ２の噴流孔３２ｂｃは、第１の孔群３２ｂｃ１の噴流孔３２ｂｃが不在の場所の下流側に開けられている。第３の孔群３２ｂｃ３の噴流孔３２ｂｃは、第１の孔群３２ｂｃ１の噴流孔３２ｂｃの開けられている箇所の下流側に配置される。すなわち、孔グループ３２ｃｃ１と孔グループ３２ｃｃ２は、非噴流部３２ｂｃ０を挟んで線対称となるように、噴流孔３２ｂｃが配置されている。
【０１３０】
非噴流部３２ｂｃ０上を基板５が通過する間、基板５に付着している溶融はんだＳの動きが落ち着くので、電子部品の隅部に溜まっていたガスが自然に排出されるようになる。従って、はんだ流形成板３２Ｃでも、はんだ付け時に、電子部品の隅部にガスが溜まることを抑制することができる。
【０１３１】
はんだ流形成板３２Ｄには、基板５の面方向に対して略直交する方向に溶融はんだＳを噴流するための複数の円筒状の噴流孔３２ｂｄが開けられている。噴流孔３２ｂｄは、図中の白抜き矢印に示す、基板５の搬送方向に対して直交する方向に沿う列を形成している。この噴流孔３２ｂｄが形成する複数の列のうち、最も上流側に配される一列から順に第１の孔群３２ｂｄ１、第２の孔群３２ｂｄ２とする。噴流孔が設けられていない非噴流部３２ｂｄ０を挟んだ、第２の孔群３２ｂｄ２の下流側には、再度第１の孔群３２ｂｄ１、第２の孔群３２ｂｄ２がこの順で配置され、更に、非噴流部３２ｂｄ０、第１の孔群３２ｂｄ１、第２の孔群３２ｂｄ２がこの順で配置される。
【０１３２】
最も上流側の、第１の孔群３２ｂｄ１、第２の孔群３２ｂｄ２をまとめて第１の孔グループ３２ｃｄ１とし、孔グループ３２ｃｄ１の下流の、第１の孔群３２ｂｄ１、第２の孔群３２ｂｄ２をまとめて第２の孔グループ３２ｃｄ２とし、孔グループ３２ｃｄ２の下流の第１の孔群３２ｂｄ１、第２の孔群３２ｂｄ２をまとめて第３の孔グループ３２ｃｄ３とする。すなわち３つの孔グループ３２ｃｄ１、３２ｃｄ２、３２ｃｄ３が、基板５の搬送方向に沿って配置される。
【０１３３】
第１の孔群３２ｂｄ１において、噴流孔３２ｂｄは、基板５の搬送方向に直交する向きに所定のピッチで配置される。本例の第１の孔群３２ｂｄ１の隣り合う噴流孔３２ｂｄどうしは、噴流孔３２ｂｄの直径１つぶん開けて配置される。
【０１３４】
第２の孔群３２ｂｄ２の噴流孔３２ｂｄも、第１の孔群３２ｂｄ１の噴流孔３２ｂｄと同じピッチで配置され、隣り合う噴流孔３２ｂｄどうしは、噴流孔３２ｂｄの直径１つぶん開けて配置される。第２の孔群３２ｂｄ２の噴流孔３２ｂｄは、第１の孔群３２ｂｄ１の噴流孔３２ｂｄに対して基板５の搬送方向に対して直交する方向に１／２ピッチ分ずれて配置される。すなわち、第２の孔群３２ｂｄ２の噴流孔３２ｂｄは、第１の孔群３２ｂｄ１の噴流孔３２ｂｄが不在の場所の下流側に開けられている。
【０１３５】
非噴流部３２ｂｄ０上を基板５が通過する間、基板５に付着している溶融はんだＳの動きが落ち着くので、電子部品の隅部に溜まっていたガスが自然に排出されるようになる。
従って、はんだ流形成板３２Ｄでも、はんだ付け時に、電子部品の隅部にガスが溜まることを抑制することができる。
【０１３６】
孔グループは、上述した例に限られず、４列以上の孔群を含んでもよいし、４以上の孔グループが配置されてもよい。また、はんだ流形成板上に配置される孔グループ毎に、孔群の列数が異なってもよい。例えば、第１の孔グループは、２つの孔群を有し、第２の孔グループは、３つの孔群を有する等であってもよい。
【０１３７】
最も上流側に配される第１の孔群に対して、下流側の孔群は、基板５の搬送される方向に１／２ピッチ、１／３ピッチ、１／４ピッチ等、所定ピッチ分ずつずれて配置されることが好ましい。はんだ流形成板の噴流孔が、ｎ列（ｎは自然数）の孔群を構成する場合、第１の孔群に対して下流側の孔群ほど１／ｎピッチ分ずつずれて配置されてもよい。
【０１３８】
上述した実施の形態では、孔グループ内における孔群どうしの距離を等しいものとしたが、これに限られない。例えば、孔グループが第１〜第３の孔群を有するときに、第１の孔群と第２の孔群の距離が、第２の孔群と第３の孔群との距離と異なるなど、孔グループ内における孔群どうしの距離が異なっていてもよい。このとき、非噴流部の上流側に配置される孔グループにおいて、距離が最も長い孔群どうしの距離が、非噴流部の幅よりも短いことが好ましい。また、孔群中の隣り合う噴流孔どうしの距離も、噴流孔の直径１つ分または２つ分としたが、これに限られない。孔群中の隣り合う噴流孔どうしは、接していてもよいし、所定の間隔で離れていてもよい。
【０１３９】
上述の実施の形態では、はんだ流形成板毎に設ける噴流孔の直径を揃えたが、噴流孔の直径は異なっていてもよい。噴流ポンプの駆動力が同じ場合、噴流孔の直径が小さいほうが、溶融はんだを勢い良く噴流させることができる。そのため、第１の孔グループの噴流孔の直径よりも第２の孔グループの噴流孔の直径が小さい等や、第１の孔群の噴流孔の直径よりも第２の孔群の噴流孔の直径よりも小さい等、噴流孔の直径を異ならせることにより、噴流ポンプの駆動力を制御することなく溶融はんだの噴流高さを噴流孔ごとに変えることができる。
【０１４０】
図１２に示すように、はんだ流形成板３２、５２の噴流孔３２ｂ、５２ｂは、平板状のはんだ流形成板３２、５２に噴流孔３２ｂ、５２ｂが開けられており、噴流孔３２ｂ、５２ｂの断面を長方形としたが、これに限られない。例えば、図１３（Ａ）に示すように、はんだ流形成板３０１Ａは、断面が台形の噴流孔３０１ｂを平板状のはんだ流形成板３０１Ａに開けた形態であってもよい。すなわち、噴流孔３０１ｂは、上方に行くほど経口が小さくなる形状をしてもよい。また、例えば、図１３（Ｂ）に示すように、はんだ流形成板３０２Ａの噴流孔３０２ｂは、はんだ流形成板３０２Ａから直交する方向に突出した形状をするとともに、断面が長方形であってもよい。図１３（Ｃ）に示すように、はんだ流形成板３０３Ａの噴流孔３０３ｂは、はんだ流形成板３０３Ａから突出した形状をするとともに、断面が台形であってもよい。図１３（Ｄ）に示すように、はんだ流形成板３０４Ａの噴流孔３０４ｂは、はんだ流形成板３０４Ａから突出した形状をするとともに、円錐形の斜面が湾曲した形状であってもよい。噴流孔３０１ｂ、３０３ｂ、３０４ｂは、孔が先細りするため、溶融はんだＳをより小さな力で勢い良く噴流することができる。更に、基板５に対して平行な向きの噴流孔３２ｂ、５２ｂの断面形状は円形に限らず、多角形や星形、十字型などであってもよい。
【０１４１】
図１４は、本発明に係る第３の実施の形態の噴流はんだ槽２０Ａの構成例を示す概略断面図であり、図３に示される橋架部材３７の代わりに、可変構成とした橋架部材４９を設けたものであり、他の構成は同じである。橋架部材４９は、二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）４０の壁４０aの上端部に壁４０ａに沿って上下動可能なようになされており、ねじ４９ａでその取付け位置が固定される。さらに、橋架部材４９は、回動可能なようになされており、ネジ４９ｂで回動位置が固定される。この橋架部材４９の上下位置及び回動位置を調整することにより、基板５は、一次噴流ノズル３０から噴流した溶融はんだＳが付着した後、橋架部材４９の上方を搬送される間も、溶融はんだＳと接触するので、温度低下が抑制される。これにより、一次噴流ノズル３０から噴流して基板５に付着した溶融はんだＳが二次噴流ノズル４０からの溶融はんだＳに接触する前に冷えて固化することがないため、均一にはんだ付けをすることができる。なお、橋架部材４９を一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）３０の壁３０ｂに設けても良い。
【０１４２】
はんだ受取部３８、３９、４７、５８は、省略してもよいが、はんだ受取部３８、３９、４７、５８を設けることにより、噴流した溶融はんだＳが直接溶融はんだＳの液面に落ちることがない。はんだ受取部３８、３９、４７、５８には、図示しないはんだの酸化物（ドロス）を取り除く構造を設けてもよい。
【０１４３】
上述した実施の形態において、一次噴流ノズルからは溶融はんだＳの荒れた波を噴流し、二次噴流ノズルからは溶融はんだＳの穏やかな波を噴流するものとしたが、これに限られない。二次噴流ノズルのノズル本体部の上端にも、はんだ流形成板を設けることで、二次噴流ノズルからも荒れた波を噴流してもよい。
【０１４４】
なお、上述の実施の形態で説明した各はんだ流形成板、ガイド板、橋架部材、誘導部材、はんだ受取部、下流形成部及び支持部６６ｅは、従来の噴流ノズルに対しても容易に着脱できる。なお、ガイド板３６、５６は、上述の実施の形態で説明した配置に限られないし、省略してもよい。例えば、二次噴流ノズルの下流側に設けられてもよい。また、噴流ノズルに対するガイド板の取り付け方は、ガイド板３６、３６Ｂに示した例に限られず、下流形成部のように軸を有して回転できる構成としてもよい。
【０１４５】
橋架部材３７や誘導部材６７は、省略してもよい。また、橋架部材３７や誘導部材６７は、隙間５３Ａ、５３Ｂを形成するように、隣り合うノズル本体部の長さよりも短くしたが、これに限られない。基板５の搬送方向に沿う橋架部材３７や誘導部材６７の長さは、隣り合うノズル本体部の距離と同じであっても、隣り合うノズル本体部の距離よりも長くてもよい。このような場合においては、隙間５３Ａ、５３Ｂの代わりに、橋架部材３７や誘導部材６７に、スリット等を設けて基板５の搬送方向に対して直交する向きに沿う孔を形成することで、溶融はんだＳをこのスリット等から落下させる構成としてもよい。また、スリットは、基板５の搬送方向に直交する向きの全長にわたって設けてもよいし、当該向きに複数に分断されていてもよい。隣り合う噴流ノズルから噴流した溶融はんだＳがぶつかっても、隙間５３Ａ、５３Ｂ、スリット等から溶融はんだＳが落ちるため、互いの噴流ノズルから噴流する溶融はんだＳどうしがぶつかった影響が基板５に及ぶことがない。また、基板５の上方にまで溶融はんだＳが上昇する、オーバーフローを抑制することができる。
【０１４６】
上述した実施の形態において、誘導部材６７にはサイドガイド６７Ｂを設け、サイドガイド６７Ｂが、基板５の搬送方向に沿う誘導部６７ａの全長にわたって設けられるものとしたが、これに限られない。誘導部６７ａの上流端近傍のサイドガイド６７Ｂを切り欠き、切り欠いた部分から溶融はんだＳをはんだ槽本体２１に収容される溶融はんだＳの液面に向けて落とすようにしてもよい。サイドガイド６７Ｂに切り欠きを設けた場合、溶融はんだＳを落とすための隙間、スリット等を設けなくてもよい。
【０１４７】
また、第１の実施の形態で説明した橋架部材３７にもサイドガイドを設ければ、側板３３Ａ、３３Ｂを橋架部材３７の側方まで伸ばさなくても良い。一方で、側板６２Ａ、６２Ｂを誘導部材６７の側方まで伸ばし、サイドガイド６７Ｂを省略してもよい。
【０１４８】
上述した実施の形態において、下流形成部４６、６６を設けたが、下流形成部４６、６６は、省略してもよいし、下流形成部４６、６６の構成は上述した例に限られない。二次噴流ノズルの下流側の壁の上方端に、接合されてもよいし、ガイド板３６のようにネジで取り付けられてもよいし、ガイド板５６のように上下移動できるように取り付けられていてもよい。
【符号の説明】
【０１４９】
１・・・噴流はんだ付け装置、５・・・基板、１０・・・本体部、１３・・・搬送レール、１５・・・フラクサ、１６・・・プリヒータ部、１７・・・冷却機、２０（２０Ａ、２０Ｂ）・・・噴流はんだ槽、３０、５０・・・一次噴流ノズル（第１の噴流ノズル）、３０Ａ、５０Ａ・・・ノズル本体部、３０ａ、３０ｂ、５０ａ、５０ｂ・・・壁、３１、５１・・・噴流口、３２、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ、５２・・・はんだ流形成板、３２ｂ、５２ｂ・・・噴流孔、３２ｂ１、３２ｂ２、５２ｂ１〜５２ｂ６・・・孔群、３２ｃ１、３２ｃ２、５２ｃ１、５２ｃ２・・・孔グループ、４０、６０・・・二次噴流ノズル（第２の噴流ノズル）、４０ａ、４０ｂ、６０ａ、６０ｂ・・・壁、４０Ａ、６０Ａ・・・ノズル本体部、４１、６１・・・噴流口、４６、６６・・・下流形成部、５３Ａ、５３Ｂ・・・隙間、Ｓ・・・溶融はんだ
【図１】
2019114718.tif 000003
【図２】
2019114718.tif 000004
【図３】
2019114718.tif 000005
【図４】
2019114718.tif 000006
【図５】
2019114718.tif 000007
【図６】
2019114718.tif 000008
【図７】
2019114718.tif 000009
【図８】
2019114718.tif 000010
【図９】
2019114718.tif 000011
【図１０】
2019114718.tif 000012
【図１１】
2019114718.tif 000013
【図１２】
2019114718.tif 000014
【図１３】
2019114718.tif 000015
【図１４】
2019114718.tif 000016