(57)【要約】【課題】構造物に生じたひび割れの幅を適正に計測できるひび割れ幅計測装置及びひび割れ幅計測方法を実現する。【解決手段】近赤外線を受光して構造物Ｔの表面の画像を撮影する近赤外線カメラ１０と、近赤外線カメラ１０を挟んだ対称の配置となる少なくとも２箇所から構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射可能な赤外線照射部２０と、近赤外線カメラ１０によって撮影された画像に基づき、構造物Ｔの表面のひび割れＣを抽出して、そのひび割れＣの幅を計測するひび割れ計測手段（制御部３０）とを備えているひび割れ幅計測装置１００であれば、構造物Ｔの表面の色彩情報を排除して、物理的な凹凸による陰影情報が反映された構造物Ｔの表面の画像を撮影することができるので、構造物Ｔの表面の筋状の汚れをひび割れとして抽出してしまうことはなく、適正にひび割れＣの幅を計測することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象の構造物の表面を撮影する近赤外線カメラと、
前記近赤外線カメラから前記構造物の表面に垂直に向けた仮想線を含んでいる仮想面を挟んだ配置となる少なくとも２箇所から、それぞれ異なるタイミングで前記仮想面に対し鋭角をなす所定角度で前記構造物の表面に向けて赤外線を照射可能な赤外線照射部と、
前記赤外線照射部からの赤外線の照射に同期して前記近赤外線カメラによって撮影された画像に基づき、前記構造物の表面のひび割れを抽出して前記ひび割れの幅を算出するひび割れ計測手段と、
を備えたことを特徴とするひび割れ幅計測装置。
【請求項２】
前記赤外線照射部は、前記仮想線を軸心に回転移動可能に設置されていることを特徴とする請求項１に記載のひび割れ幅計測装置。
【請求項３】
前記仮想線を軸心に前記赤外線照射部を１回転移動させる時間が、前記近赤外線カメラの露光時間内であることを特徴とする請求項２に記載のひび割れ幅計測装置。
【請求項４】
測定対象の構造物の表面を撮影する近赤外線カメラを所定位置に設置する工程と、
前記近赤外線カメラから前記構造物の表面に垂直に向けた仮想線を含んでいる仮想面を挟んだ配置となる少なくとも２箇所から、それぞれ異なるタイミングで前記仮想面に対し鋭角をなす所定角度で前記構造物の表面に向けて赤外線を照射する工程と、
前記赤外線が照射されたタイミングで前記近赤外線カメラにより前記構造物の表面を撮影する工程と、
前記近赤外線カメラによって撮影された画像に基づき、前記構造物の表面のひび割れを抽出して前記ひび割れの幅を算出する工程と、
を有することを特徴とするひび割れ幅計測方法。
【請求項５】
前記近赤外線カメラが前記構造物の表面を撮影する露光時間中、２箇所以上の方向から前記構造物の表面に向けて赤外線を照射することを特徴とする請求項４に記載のひび割れ幅計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンクリート等に生じたひび割れの幅を計測するひび割れ幅計測装置及びひび割れ幅計測方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンクリートの損傷度の評価を行うためにコンクリートに生じたひび割れの幅を計測することがある。その計測方法の一つに、クラックゲージを用いる方法がある。クラックゲージには幅が少しずつ異なる複数の目盛りとその幅を表わす数値とが記されており、クラックゲージの目盛りの何れかをひび割れに合わせ、目視により比較して幅が一致したときの目盛りの幅を読み取ることで、ひび割れ幅を求めることができる。
【０００３】
また、コンクリート等に生じたひび割れを計測する技術として、ひび割れが生じた構造物の表面を撮影し、撮影した画像を２値化処理してひび割れを抽出する計測方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記クラックゲージを用いた計測方法の場合、計測者の目視に頼っているため、計測者によりひび割れ幅の計測値に偏りが生じることがあり、客観的なデータを得にくいという問題があった。
また、上記特許文献１の計測方法の場合、構造物の表面に雨水が流れた後の筋状の汚れや落書き汚れなどがあると、撮影画像中の汚れの筋までもひび割れとして抽出してしまうことがある問題があった。
そこで、本発明者らが鋭意検討して、適正にひび割れの幅を計測するための技術を開発するに至った。
【０００６】
本発明の目的は、構造物に生じたひび割れの幅を適正に計測できるひび割れ幅計測装置及びひび割れ幅計測方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本出願に係る一の発明のひび割れ幅計測装置は、
測定対象の構造物の表面を撮影する近赤外線カメラと、
前記近赤外線カメラから前記構造物の表面に垂直に向けた仮想線を含んでいる仮想面を挟んだ配置となる少なくとも２箇所から、それぞれ異なるタイミングで前記仮想面に対し鋭角をなす所定角度で前記構造物の表面に向けて赤外線を照射可能な赤外線照射部と、
前記赤外線照射部からの赤外線の照射に同期して前記近赤外線カメラによって撮影された画像に基づき、前記構造物の表面のひび割れを抽出して前記ひび割れの幅を算出するひび割れ計測手段と、
を備えるようにした。
【０００８】
かかる構成のひび割れ幅計測装置によれば、例えば、ひび割れのある構造物の表面に向けて、カメラを挟んだ対称の配置となる一方側（例えば左側）に配された赤外線照射部から赤外線を照射した第１のタイミングにあわせて近赤外線カメラによって構造物の表面を撮影すると、ひび割れの溝内の影が近赤外線カメラによって撮影される。このとき、構造物に対して左側から赤外線を照射していれば、ひび割れの左側のエッジを抽出した画像が得られる。
同様に、カメラを挟んだ対称の配置となる他方側（例えば右側）に配された赤外線照射部から赤外線を照射した第２のタイミングにあわせて近赤外線カメラによって構造物の表面を撮影すると、ひび割れの溝内の影が近赤外線カメラによって撮影される。このとき、構造物に対して右側から赤外線を照射していれば、ひび割れの右側のエッジを抽出した画像が得られる。
こうして得られた２つの画像を重ね合わせるように合成すれば、左右のエッジが抽出されているひび割れの画像が得られるので、その合成された画像に基づき、左右のエッジ間の寸法をひび割れの幅として算出するように計測することができる。例えば、構造物の表面と近赤外線カメラの距離、近赤外線カメラの撮影倍率、合成画像のピクセル数（解像度）などに基づき、ひび割れの幅を算出することができる。
特に、このひび割れ幅計測装置は、近赤外線を受光して構造物の表面の画像を撮影する近赤外線カメラを備えており、構造物の表面の色彩情報を排除して、物理的な凹凸による陰影情報が反映された構造物の表面の画像を撮影するので、構造物の表面の筋状の汚れをひび割れとして抽出してしまうことはなく、適正にひび割れの幅を計測することができる。
【０００９】
また、望ましくは、
前記赤外線照射部は、前記仮想線を軸心に回転移動可能に設置されているようにする。
【００１０】
仮想線を軸心に赤外線照射部を回転移動させ、様々な角度から構造物の表面に向けて赤外線を照射したタイミングに近赤外線カメラで撮影した各画像を合成するようにすれば、様々な方向に延在するひび割れを抽出することが可能になり、より適正にひび割れの幅を計測することができる。
【００１１】
また、望ましくは、
前記仮想線を軸心に前記赤外線照射部を１回転移動させる時間が、前記近赤外線カメラの露光時間内であるようにする。
【００１２】
例えば、近赤外線カメラのシャッタースピードを落とし、近赤外線カメラの露光時間内に仮想線を軸心に赤外線照射部を１回転移動させるようにすれば、１枚の画像内に３６０°全方向から赤外線が照射されたことによるひび割れの画像を撮影することができる。
このように撮影した画像によっても、ひび割れの幅を計測することができる。
【００１３】
また、本出願に係る他の発明のひび割れ幅計測方法は、
測定対象の構造物の表面を撮影する近赤外線カメラを所定位置に設置する工程と、
前記近赤外線カメラから前記構造物の表面に垂直に向けた仮想線を含んでいる仮想面を挟んだ配置となる少なくとも２箇所から、それぞれ異なるタイミングで前記仮想面に対し鋭角をなす所定角度で前記構造物の表面に向けて赤外線を照射する工程と、
前記赤外線が照射されたタイミングで前記近赤外線カメラにより前記構造物の表面を撮影する工程と、
前記近赤外線カメラによって撮影された画像に基づき、前記構造物の表面のひび割れを抽出して前記ひび割れの幅を算出する工程と、
を有するようにした。
【００１４】
かかる構成のひび割れ幅計測方法によれば、上述したように、少なくとも２つの画像を重ね合わせるように画像処置した合成画像に基づき、構造物の表面に生じたひび割れの幅を算出するように計測することができる。
【００１５】
また、望ましくは、
前記近赤外線カメラが前記構造物の表面を撮影する露光時間中、２箇所以上の方向から前記構造物の表面に向けて赤外線を照射するようにする。
【００１６】
例えば、近赤外線カメラのシャッタースピードを落とし、近赤外線カメラの露光時間中に、様々な角度から構造物の表面に向けて赤外線を照射するようにすれば、１枚の画像内に様々な方向から赤外線が照射されたことによるひび割れの画像を撮影することができる。
このように撮影した画像によっても、ひび割れの幅を計測することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、構造物に生じたひび割れの幅を適正に計測できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１のひび割れ幅計測装置を示す外観斜視図である。
【図２】ひび割れ幅計測装置の近赤外線カメラと赤外線照射部を示す正面図である。
【図３】本実施形態のひび割れ幅計測装置を示すブロック図である。
【図４】ひび割れ幅計測装置によって構造物の表面に生じたひび割れの幅を計測する手順に関する説明図（ａ）（ｂ）（ｃ）である。
【図５】実施形態２のひび割れ幅計測装置を示す外観斜視図である。
【図６】ひび割れ幅計測装置における赤外線照射部の配置例を示す背面図である。
【図７】ひび割れ幅計測装置における赤外線照射部の配置例を示す背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明に係るひび割れ幅計測装置及びひび割れ幅計測方法の実施形態について詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
ひび割れ幅計測装置は、測定対象の構造物（例えば、コンクリート構造物）の表面に生じたひび割れの幅を画像処理によって計測する装置である。
【００２０】
（実施形態１）
本実施形態のひび割れ幅計測装置１００は、例えば、図１〜図３に示すように、測定対象の構造物Ｔの表面を正面から撮影する近赤外線カメラ１０と、構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射可能な赤外線照射部２０と、赤外線照射部２０からの赤外線の照射に同期して近赤外線カメラ１０によって撮影された画像に基づき、構造物Ｔの表面のひび割れＣを抽出してひび割れＣの幅を計測するひび割れ計測手段として機能する制御部３０等を備えている。
【００２１】
近赤外線カメラ１０は、レンズと撮像素子（例えばＣＣＤ）とを有しており、構造物Ｔの表面で反射された光をレンズにより集光して撮像素子の受光面上に結像させ、構造物Ｔの表面の画像を撮像する。
特に、近赤外線カメラ１０は、構造物Ｔの表面において反射された７８０ｎｍ以上２６００ｎｍ以下の波長を有する光（近赤外線）を受光して構造物Ｔの表面の画像を撮影しており、可視光領域の光を排除するように構造物Ｔの表面の色彩情報を除去しているので、物理的な凹凸による陰影情報が反映された構造物Ｔの表面の画像を撮影することができる。
【００２２】
赤外線照射部２０は、例えば、発光ダイオードや半導体レーザ等を備えた赤外線ライトであり、７８０ｎｍ以上２６００ｎｍ以下の波長を有する光（近赤外線）を構造物Ｔの表面に向けて照射する。
この赤外線照射部２０が照射する赤外線のピーク波長は９４０ｎｍである。赤外線照射部２０が照射する赤外線のピーク波長が９４０ｎｍであれば、近赤外線カメラ１０は自然光成分がより少ない光を受光して構造物Ｔの表面の画像を撮影することができるので、より好適にひび割れＣを抽出した画像を撮影することができる。
【００２３】
特に、赤外線照射部２０は、近赤外線カメラ１０から構造物Ｔの表面に垂直に向けた仮想線Ｌを含んでいる仮想面を挟んで対称の配置となる少なくとも２箇所から、それぞれ異なるタイミングで仮想面に対し鋭角をなす所定角度で構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射可能に配設されている。
本実施形態では、図１、図２に示すように、近赤外線カメラ１０に軸着されている棒状のライト支持部材２１の両側に赤外線照射部２０が設けられている。
このライト支持部材２１は支持軸２１ａによって近赤外線カメラ１０に回動可能に軸支されている。
ここでのライト支持部材２１は水平に取り付けられているが、ライト支持部材２１の角度を任意に切り替えることができる。
なお、赤外線照射部２０は、近赤外線カメラ１０から構造物Ｔの表面に垂直に向けた仮想線Ｌを対称軸として線対称の配置となる少なくとも２箇所から赤外線を照射可能に配設されていることが好ましい。
【００２４】
制御部３０は、例えば、各種の演算処理を行うＣＰＵと、ＣＰＵにより実行される各種プログラムが格納されているＲＯＭと、そのプログラムが作業領域として使用するＲＡＭ等を備えて構成されているコンピュータである。
この制御部３０は、近赤外線カメラ１０によって撮影された画像に基づき、構造物Ｔの表面のひび割れＣを抽出してひび割れＣの幅を算出するひび割れ計測手段として機能する。
なお、制御部３０（コンピュータ）は、近赤外線カメラ１０によって撮影された画像を表示するディスプレイなどの表示部を備えている。
【００２５】
次に、本実施形態のひび割れ幅計測装置１００によって、構造物Ｔの表面に生じたひび割れＣの幅を計測する手順について説明する。
【００２６】
まず、測定対象の構造物Ｔの表面を撮影する近赤外線カメラ１０を、その構造物Ｔを正面から撮影する所定位置に設置するとともに、近赤外線カメラ１０にライト支持部材２１を取り付けて、近赤外線カメラ１０の両側に赤外線照射部２０を設置する。
【００２７】
次いで、図４（ａ）に示すように、一方（ここでは左側）の赤外線照射部２０から構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射し、その赤外線照射部２０から赤外線が照射された第１のタイミングにあわせて近赤外線カメラ１０によって構造物Ｔの表面を撮影する。
構造物Ｔの表面にひび割れＣがあると、そのひび割れＣの溝内の影が近赤外線カメラ１０によって撮影される。このとき、構造物Ｔに対して左側から赤外線を照射しているので、ひび割れＣの左側のエッジを抽出した画像（図４（ｃ）の上段の画像）が得られる。
【００２８】
次いで、図４（ｂ）に示すように、他方（ここでは右側）の赤外線照射部２０から構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射し、その赤外線照射部２０から赤外線が照射された第２のタイミングにあわせて近赤外線カメラ１０によって構造物Ｔの表面を撮影する。
構造物Ｔの表面にひび割れＣがあると、そのひび割れＣの溝内の影が近赤外線カメラ１０によって撮影される。このとき、構造物Ｔに対して右側から赤外線を照射しているので、ひび割れＣの右側のエッジを抽出した画像（図４（ｃ）の中段の画像）が得られる。
【００２９】
次いで、上記したような異なるタイミングで近赤外線カメラ１０によって撮影された画像に基づき、構造物Ｔの表面のひび割れＣを抽出して、そのひび割れＣの幅を計測する。
例えば、制御部３０は、第１のタイミングに撮影された画像（図４（ｃ）の上段の画像）と、第２のタイミングに撮影された画像（図４（ｃ）の中段の画像）を重ね合わせる処理を行って、図４（ｃ）の下段の画像を合成するようにしてひび割れＣを抽出する。
なお、図４（ｃ）では、ひび割れＣの左右のエッジが抽出されたことを視認し易くするため、ひび割れＣの一部分を概略的に図示しているが、近赤外線カメラ１０による画像にはひび割れＣの影が筋状に撮影されているものとする。
【００３０】
次いで、制御部３０は、合成画像（図４（ｃ）の下段の画像）を作成するようにして抽出したひび割れＣの幅を計測する。ここでは、ひび割れＣの左右のエッジ間の寸法をひび割れＣの幅として計測する。
例えば、制御部３０は、構造物Ｔの表面と近赤外線カメラ１０の距離、近赤外線カメラ１０の撮影倍率、合成画像のピクセル数（解像度）などに基づき、構造物Ｔの表面に生じたひび割れＣの幅を算出するように計測する。
こうして、構造物Ｔの表面に生じたひび割れＣの幅のデータが得られる。
【００３１】
このように、本実施形態のひび割れ幅計測装置１００によって、構造物Ｔの表面に生じたひび割れＣの幅を計測することができる。
特に、このひび割れ幅計測装置１００は、近赤外線を受光して構造物Ｔの表面の画像を撮影する近赤外線カメラ１０を備えており、構造物Ｔの表面の色彩情報を排除して、物理的な凹凸による陰影情報が反映された構造物Ｔの表面の画像を撮影しているので、構造物Ｔの表面の筋状の汚れをひび割れとして抽出してしまうことはなく、適正にひび割れＣの幅を計測することができる。
【００３２】
なお、上記実施形態１では、ライト支持部材２１を水平に配し、近赤外線カメラ１０の左右に配置した赤外線照射部２０から構造物Ｔの表面に向けてそれぞれのタイミングで赤外線を照射して構造物Ｔの表面の画像を撮影したが、その撮影に加えて、ライト支持部材２１を垂直に配して近赤外線カメラ１０の上下に配置した赤外線照射部２０から構造物Ｔの表面に向けてそれぞれのタイミングで赤外線を照射したり、ライト支持部材２１を右斜め４５°や左斜め４５°に配して近赤外線カメラ１０の斜め上と斜め下に配置した赤外線照射部２０から構造物Ｔの表面に向けてそれぞれのタイミングで赤外線を照射したりして、構造物Ｔの表面の画像を撮影してもよい。
例えば、上記実施形態１のように、ライト支持部材２１を水平に配し、近赤外線カメラ１０の左右に配置した赤外線照射部２０から構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射して構造物Ｔの表面を撮影した画像からは、縦方向に延在するひび割れＣを抽出し易いが、横方向に延在するひび割れＣを抽出し難いことがある。
そこで、上述したように、様々な角度から構造物Ｔの表面に向けてそれぞれのタイミングで赤外線を照射して撮影した各画像を合成するようにすれば、様々な方向に延在するひび割れＣを抽出することが可能になり、より適正にひび割れＣの幅を計測することができる。
【００３３】
また、上記実施形態１では、左側の赤外線照射部２０から赤外線が照射されたタイミングにあわせて近赤外線カメラ１０によって撮影された構造物Ｔの表面の画像と、右側の赤外線照射部２０から赤外線が照射されたタイミングにあわせて近赤外線カメラ１０によって撮影された構造物Ｔの表面の画像を重ね合わせる合成を行うようにしたが、近赤外線カメラ１０が構造物Ｔの表面を撮影する露光時間中、異なるタイミングで左右の赤外線照射部２０からそれぞれ赤外線を照射するようにしてもよい。この場合、近赤外線カメラ１０のシャッタースピードを落としておく。
こうすることで、１枚の画像内に２方向から赤外線が照射されたことによるひび割れＣの画像を撮影することができる。
このように撮影した画像によっても、ひび割れＣの幅を計測することができる。
【００３４】
（実施形態２）
次に、本発明に係るひび割れ幅計測装置及びひび割れ幅計測方法の実施形態２について説明する。なお、実施形態１と同一部分には同符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３５】
実施形態２のひび割れ幅計測装置１００は、例えば、図５に示すように、測定対象の構造物Ｔの表面を正面から撮影する近赤外線カメラ１０と、その近赤外線カメラ１０に軸着されているライト支持部材２１の一端側に配設された赤外線照射部２０と、近赤外線カメラ１０によって撮影された画像に基づき、構造物Ｔの表面のひび割れＣを抽出してひび割れＣの幅を算出するひび割れ計測手段として機能する制御部３０（図３参照）等を備えている。
【００３６】
この赤外線照射部２０は、近赤外線カメラ１０から構造物Ｔの表面に垂直に向けた仮想線Ｌを含んでいる仮想面に対し鋭角をなす所定角度で構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射可能に配設されている。
また、赤外線照射部２０は、支持軸２１ａによって回動可能に軸支されているライト支持部材２１に配設されており、そのライト支持部材２１を回動させることに伴い、仮想線Ｌを軸心に回転移動可能とされている。ここでは、支持軸２１ａの軸心に沿う仮想線Ｌが設定されている。
【００３７】
このような実施形態２のひび割れ幅計測装置１００であっても、例えば、図６に示すように、ライト支持部材２１を回動させて、近赤外線カメラ１０の右側に赤外線照射部２０を配置することと、近赤外線カメラ１０の左側に赤外線照射部２０を配置することができるので、実施形態１のひび割れ幅計測装置１００と同様に、左側に配した赤外線照射部２０から赤外線が照射されたタイミングにあわせて近赤外線カメラ１０によって撮影された構造物Ｔの表面の画像と、右側に配した赤外線照射部２０から赤外線が照射されたタイミングにあわせて近赤外線カメラ１０によって撮影された構造物Ｔの表面の画像を重ね合わせる合成を行ってひび割れＣを抽出し、そのひび割れＣの幅を計測することができる。
【００３８】
また、このような実施形態２のひび割れ幅計測装置１００であれば、例えば、図７に示すように、ライト支持部材２１を回動させることで、仮想線Ｌを軸心に赤外線照射部２０を３６０°回転移動させることができる。
そして、様々な角度から構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射したタイミングに近赤外線カメラ１０で撮影した各画像を合成するようにすれば、様々な方向に延在するひび割れＣを抽出することが可能になり、より適正にひび割れＣの幅を計測することができる。
【００３９】
また、仮想線Ｌを軸心に赤外線照射部２０を１回転（３６０°）回転移動させる時間が、近赤外線カメラ１０の露光時間であるようにしてもよい。
近赤外線カメラ１０のシャッタースピードを落とし、近赤外線カメラ１０の露光時間に仮想線Ｌを軸心に赤外線照射部２０を１回転移動させるようにすれば、１枚の画像内に３６０°全方向から赤外線が照射されたことによるひび割れＣの画像を撮影することができる。なお、近赤外線カメラ１０の露光時間に赤外線照射部２０を１回転させることに限らず、近赤外線カメラ１０の露光時間内に、仮想線Ｌを軸心に赤外線照射部２０を１回転（３６０°）回転移動させるようにしてもよい。
このように撮影した画像によっても、ひび割れＣの幅を計測することができる。
【００４０】
以上のように、本実施形態のひび割れ幅計測装置１００によれば、構造物Ｔの表面に生じたひび割れＣの幅を好適に計測することができる。
【００４１】
なお、以上の実施の形態においては、ライト支持部材２１は、近赤外線カメラ１０に回動可能に軸支されているとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ライト支持部材２１は、近赤外線カメラ１０を支持している三脚などの支持台に回動可能に軸支されていてもよい。
【００４２】
また、以上の実施の形態においては、近赤外線カメラ１０に軸着されているライト支持部材２１に赤外線照射部２０が配設されている装置構成を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ライト支持部材２１を介さずに、近赤外線カメラ１０に対する所定位置に赤外線照射部２０が設置されている装置構成であってもよい。
【００４３】
また、以上の実施の形態においては、測定対象の構造物Ｔの表面を正面から近赤外線カメラ１０で撮影するとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、所定角度をつけた向きで構造物Ｔの表面を近赤外線カメラ１０で撮影してもよい。その場合、所定角度に基づき画像を補正するなどすればよい。
また、以上の実施の形態においては、近赤外線カメラ２０から構造物Ｔの表面に垂直に向けた仮想線Ｌを含んでいる仮想面を挟んで対称の配置となる少なくとも２箇所から、赤外線照射部２０が構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射するとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、単に、その仮想面を挟んだ配置となる少なくとも２箇所から、赤外線照射部２０が構造物Ｔの表面に向けて赤外線を照射するようにしてもよい。
【００４４】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４５】
１０    近赤外線カメラ
２０    赤外線照射部
２１    支持部材
２１ａ  支持軸
３０    制御部（ひび割れ計測手段）
１００  ひび割れ幅計測装置
Ｔ      構造物
Ｃ      ひび割れ
Ｌ      仮想線
【図１】
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【図２】
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【図３】
2019200108.tif 000005
【図４】
2019200108.tif 000006
【図５】
2019200108.tif 000007
【図６】
2019200108.tif 000008
【図７】
2019200108.tif 000009