(57)【要約】【課題】撮像素子の性能を検査できるようにする。【解決手段】コリメート光を発生し、遮光面に対して規則的に配置された円形孔が設けられた透過フィルタによりコリメート光の一部を透過することで、規則的に配置された円柱状のコリメート光に変換し、規則的に配置された円柱状のコリメート光からなる画像を、検査対象となる撮像素子により撮像させる。そして、検査対象となる撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像と差分を求め、差分と閾値との比較により、検査対象となる撮像素子の性能を検査する。本開示は、撮像装置の製造に適用することができる。【選択図】図２
2019066422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コリメート光を発生するコリメート光発生部と、
前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過フィルタと、
前記透過フィルタにより透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部と
を含む検査装置。
【請求項２】
前記透過フィルタは、遮光面からなる平面からなり、前記遮光面状に規則的に配置された前記コリメート光を透過させる孔部が設けられている
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記透過フィルタは、前記遮光面からなる平面上に、円形状、方形状、または三角形状の複数の孔部を有する
請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記透過フィルタは、前記遮光面からなる平面上に、直線状、または、格子状の孔部を有する
請求項２に記載の検査装置。
【請求項５】
前記撮像素子は、入射光の光量に応じた画素信号からなる画像を撮像するCSP（Chip Size Package）固体撮像素子と、前記CSP固体撮像素子に前記入射光を集光するレンズとからなる
請求項１に記載の検査装置。
【請求項６】
前記レンズは、受光した光を集光する複数のレンズからなるレンズ群の一部からなり、前記撮像素子の前段であって、かつ、前記レンズ群の一部である上位層レンズよりも前記撮像素子に近い位置に配置される、前記レンズ群の前記一部と異なる他の一部である下位層レンズである
請求項５に記載の検査装置。
【請求項７】
前記下位層レンズは、複数のレンズより構成される
請求項６に記載の検査装置。
【請求項８】
光を吸収する機能を有し、前記撮像素子の側面および前記レンズの外周部を覆うように設けられる光吸収材をさらに含み、
前記検査部は、前記光吸収材により外周部が一部覆われた、前記レンズにより集光されることにより生じる、前記撮像素子上の不感帯領域以外の前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する
請求項５に記載の検査装置。
【請求項９】
前記撮像素子は、入射光の光量に応じた画素信号からなる画像を撮像するCSP（Chip Size Package）固体撮像素子からなる
請求項１に記載の検査装置。
【請求項１０】
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との差分を算出する算出部をさらに含み、
前記検査部は、前記算出部により算出された差分と所定の閾値との比較により前記撮像素子を検査する
請求項１に記載の検査装置。
【請求項１１】
前記算出部は、前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との画素間の画素値の差分絶対値和を算出する
請求項１０に記載の検査装置。
【請求項１２】
前記撮像素子と接続し、前記撮像素子により撮像された画素信号からなる画像を前記検査部に出力する接続部をさらに含む
請求項１に記載の検査装置。
【請求項１３】
前記撮像素子は、撮像装置の回路基板と接続し、
前記撮像素子により撮像された画素信号からなる画像は、前記回路基板より前記検査部に出力される
請求項１に記載の検査装置。
【請求項１４】
コリメート光を発生するコリメート光発生処理と、
前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過処理と、
前記透過処理により透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査処理と
を含む検査方法。
【請求項１５】
コリメート光を発生するコリメート光発生部と、
前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過フィルタと、
前記透過フィルタにより透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部と
を含む検査装置を制御するコンピュータを、
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部と
として機能させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査装置、および検査方法、並びに、プログラムに関し、特に、固体撮像素子上に搭載されるレンズ形状、または、固体撮像素子上のガラス面を簡易な構成で検査できるようにした検査装置、および検査方法、並びに、プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラ付き移動体端末装置や、デジタルスチルカメラなどで用いられる固体撮像素子において、高画素化および小型化、並びに低背化が進んでいる。
【０００３】
小型化、薄型化の手法として、固体撮像素子をCSP（Chip Size Package）形の固体撮像素子にする、また、レンズ構成を２群構成とし、最下位層のレンズをCSP固体撮像素子上に配置することが一般的になされている。
【０００４】
しかしながら、薄型化の影響でCSP固体撮像素子は製造時に反ったり、曲がったり、または、形成した最下位層のレンズの形状が変形したりすることが知られている。形状不良のレンズが形成されたCSP固体撮像素子を搭載した固体撮像装置は当然不良となって歩留りを低下させる原因となる。
【０００５】
そこで、レンズの表面形状を測定する技術を適用することが考えられる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−０５８３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術は、レンズの表面形状を測定するための技術であるため、レンズ１枚の表面形状を測定することはできるが、CSP固体撮像素子上に形成されたレンズも含めてCSP固体撮像素子自体を測定することはできない。
【０００８】
また、レンズに直接接触して形状を測定する技術があるが、接触する際にCSP固体撮像素子のガラス上に搭載されたレンズ面に傷が入る。
【０００９】
このため、現実には、顕微鏡で観察することにより、形状を正確に測定することができず、製造時の歩留りを低下させてしまうことが知られている。
【００１０】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、固体撮像素子上に搭載されるレンズ形状、または、固体撮像素子上のガラス面を簡易な構成で検査できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本開示の一側面の検査装置は、コリメート光を発生するコリメート光発生部と、前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過フィルタと、前記透過フィルタにより透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部とを含む検査装置である。
【００１２】
前記透過フィルタは、遮光面からなる平面からなるものとすることができ、前記遮光面状に規則的に配置された前記コリメート光を透過させる孔部が設けられるようにすることができる。
【００１３】
前記透過フィルタには、前記遮光面からなる平面上に、円形状、方形状または三角形状の複数の孔部を設けるようにすることができる。
【００１４】
前記透過フィルタには、前記遮光面からなる平面上に、直線状、または、格子状の孔部をもうけるようにさせることができる。
【００１５】
前記撮像素子には、入射光の光量に応じた画素信号からなる画像を撮像するCSP（Chip Size Package）固体撮像素子と、前記CSP固体撮像素子に前記入射光を集光するレンズとを設けるようにすることができる。
【００１６】
前記レンズは、受光した光を集光する複数のレンズからなるレンズ群の一部からなり、前記撮像素子の前段であって、かつ、前記レンズ群の一部である上位層レンズよりも前記撮像素子に近い位置に配置される、前記レンズ群の前記一部と異なる他の一部である下位層レンズとすることができる。
【００１７】
前記下位層レンズは、複数のレンズより構成されるようにすることができる。
【００１８】
光を吸収する機能を有し、前記撮像素子の側面および前記レンズの外周部を覆うように設けられる光吸収材をさらに含み、前記検査部には、前記光吸収材により外周部が一部覆われた、前記レンズにより集光されることにより生じる、前記撮像素子上の不感帯領域以外の前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査させるようにすることができる。
【００１９】
前記撮像素子には、入射光の光量に応じた画素信号からなる画像を撮像するCSP（Chip Size Package）固体撮像素子を設けるようにさせることができる。
【００２０】
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との差分を算出する算出部をさらに含ませるようにすることができ、前記検査部には、前記算出部により算出された差分と所定の閾値との比較により前記撮像素子を検査させるようにすることができる。
【００２１】
前記算出部には、前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との画素間の画素値の差分絶対値和を算出させるようにすることができる。
【００２２】
前記撮像素子と接続し、前記撮像素子により撮像された画素信号からなる画像を前記検査部に出力する接続部をさらに含ませるようにすることができる。
【００２３】
前記撮像素子は、撮像装置の回路基板と接続するようにすることができ、前記撮像素子により撮像された画素信号からなる画像は、前記回路基板より前記検査部に出力されるようにすることができる。
【００２４】
本開示の一側面の検査方法は、コリメート光を発生するコリメート光発生処理と、前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過処理と、前記透過処理により透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査処理とを含む検査方法である。
【００２５】
本開示の一側面のプログラムは、コリメート光を発生するコリメート光発生部と、前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過フィルタと、前記透過フィルタにより透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部とを含む検査装置を制御するコンピュータを、前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部として機能させるプログラムである。
【００２６】
本開示の一側面においては、コリメート光が発生され、前記コリメート光の一部が透過され、前記一部とは異なる他の一部が遮光する透過フィルタにより透過された一部のコリメート光からなる画像が撮像素子により撮像され、前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子が検査される。
【発明の効果】
【００２７】
本開示の一側面によれば、特に、固体撮像素子上に搭載されるレンズ形状、または、固体撮像素子上のガラス面を含めた撮像素子を簡易な構成で検査することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本開示の検査装置の検査対象となる撮像素子が搭載される撮像装置の構成例について説明する図である。
【図２】本開示の検査装置の第１の実施の形態の構成例を説明する図である。
【図３】透過フィルタの構成例を説明する図である。
【図４】図２の検査装置における検査の原理を説明する図である。
【図５】本開示の検査装置による検査処理を説明するフローチャートである。
【図６】第１の実施の形態の第１の変形例を説明する図である。
【図７】第１の実施の形態の第２の変形例を説明する図である。
【図８】第１の実施の形態の第３の変形例を説明する図である。
【図９】第１の実施の形態の第４の変形例を説明する図である。
【図１０】本開示の検査装置の第２の実施の形態の構成例を説明する図である。
【図１１】図１０の検査装置における検査の原理を説明する図である。
【図１２】第２の実施の形態の変形例を説明する図である。
【図１３】本開示のCSP固体撮像素子の構成例を説明する図である。
【図１４】汎用のパーソナルコンピュータの構成例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３０】
また、以下の順序で説明を行う。
１．本開示の概要
２．第１の実施の形態
３．第１の実施の形態の第１の変形例
４．第１の実施の形態の第２の変形例
５．第１の実施の形態の第３の変形例
６．第１の実施の形態の第４の変形例
７．第２の実施の形態
８．第２の実施の形態の変形例
９．CSP固体撮像素子の構成について
１０．ソフトウェアにより実行させる例
【００３１】
＜＜１．本開示の概要＞＞
＜撮像素子を用いた撮像装置の構成例＞
本開示の概要を説明するにあたって、撮像素子を用いた撮像装置の構成例について説明する。
【００３２】
図１は、図中の上部が、撮像装置１１の側面断面図であり、下部が、上部のＡＢ’断面の上面図である。ただし、図１の上部の左半分は、下部のＡＡ’断面であり、図１の上部の右半分は、下部のＢＢ’断面である。
【００３３】
図１の撮像装置１１は、CSP（Chip Size Package）固体撮像素子（固体撮像装置とも称する）２２、回路基板３７、アクチュエータ３８、スペーサ４０、並びに、レンズ９１，９２より構成されている。図１の撮像装置１１におけるレンズは、レンズ９１，９２からなる２群に分離されており、上位層のレンズ９１から光の透過方向に対して、最下位層のレンズ９２を固体撮像素子３１の直上に配置する構成とされている。
【００３４】
図１のCSP（Chip Size Package）固体撮像素子２２は、固体撮像素子３１、IRCF（赤外カットフィルタ）機能を備えたガラス基板３２が一体構造となったものである。さらに、撮像素子２１は、CSP固体撮像素子２２、およびレンズ９２が一体構造として形成されたものである。
【００３５】
より詳細には、固体撮像素子３１は、例えば、CCD（Charged Coupled Devices）またはCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などからなるイメージセンサであり、レンズ９１，９２が一体となって構成されるレンズ９（図７）を介して入射する光を、画素単位で光量に応じて光電変換により電荷を発生し、対応する電気信号からなる画素信号を出力する。固体撮像素子３１およびIRCF機能を備えたガラス基板３２は、透明の接着剤６１により接着されている。最下位層のレンズ９２は、IRCF機能を備えたガラス基板３２と接着剤６２により接着されている。すなわち、図中の上から、レンズ９２、接着剤６２、IRCF機能を備えたガラス基板３２、接着剤６１、および固体撮像素子３１の順序で積層されている。
【００３６】
CSP固体撮像素子２２は、図１で示されるような構成により、組み立て工程においては、１部品として扱われる。
【００３７】
レンズ９１は、レンズ９（図７）を構成するレンズ９１，９２からなる２群を１つの光学系としたときの１群を構成しており、被写体光を固体撮像素子３１の撮像面に対して集光するための１枚以上のレンズから形成される。
【００３８】
アクチュエータ３８は、レンズ９１を固体撮像素子３１に対向する方向に対して、図中の上下および水平方向に駆動させることで、オートフォーカスおよび手振れ補正機能の少なくともいずれか一つ以上の機能を備える。
【００３９】
回路基板３７は、CSP固体撮像素子２２の電気信号を外部に出力する。スペーサ４０は、回路基板３７、およびCSP固体撮像素子２２の光を吸収する、例えば、黒色樹脂などからなる固定剤４３により接続することで、CSP固体撮像素子２２を固定する。また、スペーサ４０は、図中の上面部分においてアクチュエータ３８を搭載することでレンズ９１、およびアクチュエータ３８を固定する。
【００４０】
回路基板３７やスペーサ４０は、CSP固体撮像素子２２の固体撮像素子３１およびアクチュエータ３８の駆動に必要なコンデンサやアクチュエータ制御LSI（Large-Scale Integration）などの半導体部品４２が実装される。
【００４１】
さらに、CSP固体撮像素子２２は、スペーサ４０に設けられた固定部４１−１乃至４１−４により、４か所の角部が、はめ込まれる構成とされており、角部がはめ込まれるだけで回路基板３７に対して固定剤４３が注入される前の状態でも、重力の作用のみで、回路基板３７上の略適切な位置に誘導し固定することができる。換言すれば、固定部４１−１乃至４１−４は、CSP固体撮像素子２２が、スペーサ４０の開口部にはめ込まれると、CSP固体撮像素子２２の４か所の角部を回路基板３７上の適切な位置に誘導するように、スペーサ４０に形成されているものである。
【００４２】
コネクタ３９は、回路基板３７を介して、固体撮像素子３１より出力される画像信号を外部に出力する。
【００４３】
図１で示されるように、レンズ９２とCSP固体撮像素子２２とからなる撮像素子２１は、撮像装置１１の一部として機能する。
【００４４】
ここで、図１の撮像装置１１の製造工程においては、レンズ９２とCSP固体撮像素子２２とからなる撮像素子２１が回路基板３７に実装された後、フレアおよびゴースト対策、並びに傾き対策のため、CSP固体撮像素子２２の周辺を固定する固定剤４３が塗布された後、アクチュエータ３８や上位層のレンズ９１が実装される。
【００４５】
しかしながら、撮像素子２１を構成するレンズ９２およびCSP固体撮像素子２２の少なくともいずれかにおいて、形状不良や反りが生じている場合、組み上げられた撮像装置１１は、適切な撮像ができない。このため、組み上げられた撮像装置１１に用いられたアクチュエータ３８や上位層のレンズ９１が無駄になり、結果として、歩留まりを低下させ、製造コストを増大させてしまう。
【００４６】
そこで、本開示においては、このように撮像装置１１に組み上げられる前の段階で、撮像素子２１の性能を検査して、適正な撮像素子２１を選別して撮像装置１１を組み上げられるようにすることで、歩留まりを向上させ、製造コストの低減を図るものである。
【００４７】
＜＜２．第１の実施の形態＞＞
図２は、本開示の技術を適用した撮像素子上のレンズ形状を検査する検査装置の第１の実施の形態の構成例を説明する図である。
【００４８】
図２の検査装置１１０は、コリメート光発光部１１１、透過フィルタ１１２、撮像素子１１３、接続部１１４、基板１１５、比較部１１６、および性能判定部１１７を備えている。
【００４９】
コリメート光発光部１１１は、コリメート光（平行光）を図中の透過フィルタ１１２に向けて一様に発光する。
【００５０】
透過フィルタ１１２は、例えば、図３の左部で示されるように、コリメート光に対して垂直な平面状の遮光面１１２ｂからなるフィルタであり、遮光面１１２ｂにおける水平方向および垂直方向に対して、所定の間隔ｄ１で規則的に直径φの円形孔１１２ａが形成されている。
【００５１】
このような構成により、コリメート光発光部１１１により一様に発光されたコリメート光ＣＬは、透過フィルタ１１２の平面状の遮光面１１２ｂに対して垂直に照射され、一部が遮光面１１２ｂにより遮光され、他の一部が規則的に配置された円形孔１１２ａを透過することにより、規則的に配置された円柱状のコリメート光ＳＣＬに変換される。
【００５２】
透過フィルタ１１２の下には、接続部１１４に接続された撮像素子１１３は、受光面が透過フィルタ１１２と平行に対向する状態で配置されている。尚、図２において、撮像素子１１３は、接続部１１４とは接続されていない状態で描かれているが、接続部１１４とは、物理的にも、電気的にも接続されている。
【００５３】
撮像素子１１３は、図中の上からレンズ１２１とCSP固体撮像素子１２２とが積層されて構成されている。撮像素子１１３は、レンズ１２１により集光された光を、光電変換により、CSP固体撮像素子１２２の撮像面に入射した入射光の光量に応じた画素信号を生成し、接続部１１４、および基板１１５を介して比較部１１６に出力する。
【００５４】
尚、図２の撮像素子１１３は、図１の撮像素子２１に対応するものであり、図２のレンズ１２１が、図１における最下層のレンズ９２に対応し、図２のCSP固体撮像素子１２２が、図１のCSP固体撮像素子２２に対応する構成である。
【００５５】
接続部１１４は、基板１１５と電気的に接続されており撮像素子１１３に対して電力を供給すると共に、撮像素子１１３より出力される画素単位の画素信号からなる画像のデータを、基板１１５を介して比較部１１６に出力する。
【００５６】
比較部１１６は、レンズ１２１やCSP固体撮像素子１２２に歪がない撮像素子１３より、コリメート光ＳＣＬが供給されるときに発生する、理想的な画素信号からなる画像のデータを記憶しており、撮像素子１１３より供給されるコリメート光ＳＣＬにより検出される画素信号からなる画像データと比較し、比較結果を性能判定部１１７に出力する。
【００５７】
より具体的には、比較部１１６は、理想的な画素信号からなる画像データを記憶しており、撮像素子１１３より供給される実際に検出された画素信号からなる画像データとの隣接する画素間の画素値の差分絶対値和を求めて比較結果として性能判定部１７に出力する。
【００５８】
性能判定部１７は、理想的な画素信号からなる画像データと、撮像素子１３より供給される実際の画素信号からなる画像データとの比較結果、すなわち、撮像素子１１３のレンズ１２１の形状性能が理想値に近いか否かを示す画素間差分絶対値和に基づいて、接続部１１４に接続されている撮像素子１１３のレンズ１２１が適正な性能を備えているか否かを判定する。
【００５９】
＜性能判定の原理＞
次に、図４を参照して、上述した図２の検査装置１１０により、どのような原理によりレンズ１２１の性能が判定されるかについて説明する。
【００６０】
例えば、図４で示されるように、最下位層のレンズ１２１が成形されたCSP固体撮像素子１２２に対して、規則的に並んだ円筒状のコリメート光ＳＣＬ１，ＳＣＬ２を入射したときの、レンズ１２１内におけるCSP固体撮像素子１２２までの光路は変化する。尚、図４の上段は、レンズ１２１およびCSP固体撮像素子１２２の側面断面図であり、図４の下段は、固体撮像素子１３１の撮像面上の入射光の入射位置を示している。また、レンズ１２１とCSP固体撮像素子１２２とは、透明の接着剤１６２により接着されており、屈折率は無視できるものとする。
【００６１】
すなわち、図４で示されるように、円筒状のコリメート光ＳＣＬ１，ＳＣＬ２は、最下位層のレンズ１２１に入射された時、最下位層のレンズ１２１の表面形状に合わせてスネルの法則により屈折される。
【００６２】
理想的な規則的に並んだコリメート光を、理想的な形状で、かつ、CSP固体撮像素子１２２とセンタがずれていない最下位層のレンズ１２１、及び理想的な反り・歪みの無いCSP固体撮像素子１２２に入射する、理想的に撮像される画像が、どのように撮像されるかについては、最下位層のレンズ１２１及びガラス基板１３２の表面形状と屈折率で算出できる。
【００６３】
すなわち、図４で示されるように、理想的な規則的に並んだコリメート光ＳＣＬ１，ＳＣＬ２が、それぞれレンズ１２１上の位置Ｐ１，Ｐ２で入射する場合、表面形状に合わせてスネルの法則により、光路Ｒｉ１，Ｒｉ２で示されるように屈折され、固体撮像素子３１上の理想位置である位置Ｐｉ１，Ｐｉ２に入射する。
【００６４】
しかしながら、実際の製造においては、レンズ１２１のチルト、表面形状エラー、厚み、固体撮像素子１３１の歪み・反り、および、最下位層のレンズ１２１のセンタズレ等により実入射位置は、理想位置からずれた位置となる。尚、図４の固体撮像素子１３１は、図１の固体撮像素子３１に対応する構成である。
【００６５】
すなわち、図４の場合、理想的な規則的に並んだコリメート光ＳＣＬ１，ＳＣＬ２が、それぞれレンズ１２１上の位置Ｐ１，Ｐ２で入射する場合、チルト、表面形状エラー、厚み、固体撮像素子１３１の歪み・反り、および、最下位層のレンズ１２１のセンタズレにより、光路Ｒｒ１，Ｒｒ２で示されるように屈折され、固体撮像素子１３１上の実入射位置は、理想位置からずれた位置Ｐｒ１，Ｐｒ２に入射する。
【００６６】
したがって、固体撮像素子１３１上における理想位置Ｐｉ１，Ｐｉ２と、実入射位置Ｐｒ１，Ｒｒ２とのずれは、それぞれずれ量ｄｉｆ１，ｄｉｆ２として現れる。このずれ量ｄｉｆ１，ｄｉｆ２が所定の許容量を超えると、固体撮像素子３１により撮像される画像には大きな歪みが生じてしまうことになり、使用することができない不良品となる。
【００６７】
図２の検査装置１１０は、図４で示される規則的に配置された円筒状のコリメート光をCSP固体撮像素子１２２で受光して、画像として撮像し、撮像された実画像のデータと理想画像のデータとの、例えば、画素間差分絶対値和を計算し、所定の閾値との比較により、性能を検査する。
【００６８】
すなわち、レンズ１２１に生じている、チルト、表面形状エラー、厚み、固体撮像素子１３１の歪み・反り、および、最下位層のレンズ１２１のセンタズレが、実用に耐えうるだけ小さければ、実画像のデータと、理想画像のデータと画素間差分絶対値和は、所定値より小さくなる。これにより、性能判定部１１７は、画素間差分絶対値和が所定値よりも小さければ、検査対象となる撮像素子１１３が、良品であると判定することができ、所定値よりも大きければ不良品であると判定することができる。結果として、検査対象となる撮像素子１１３が不良品であるか否かに基づいた撮像素子１１３の検査が実現される。
【００６９】
尚、規則的に配置された円筒状のコリメート光を、CSP固体撮像素子１２２に撮像させた画像を比較に用いるのは、例えば、全体が均一なコリメート光であると、他の光路からの光が、理想位置に入り込む恐れがあり、光路のずれの有無を確認できないからである。
【００７０】
このため、図２の透過フィルタ１１２の円形孔１１２ａの直径φは、理論的には画素サイズ以上であればよいし、透過フィルタ１１２の円形孔１１２ａの間隔ｄ１についても、理論的には画素サイズ以上であればよい。さらに、透過フィルタ１１２の円形孔１１２ａの配置密度についても、上述した円形孔１１２ａのサイズや間隔が維持される限り、様々なものであってもよい。ただし、円形孔１１２ａの配置密度については、レンズ１２１の全面の状態を確認する上で、CSP固体撮像素子１２２の有効画素領域に対して十分な広がりをもって、かつ、均一な状態に形成されることが望ましい。
【００７１】
＜検査処理＞
次に、図５のフローチャートを参照して、図２の検査装置１１０による検査処理について説明する。
【００７２】
ステップＳ１１において、コリメート光発光部１１１は、透過フィルタ１１２に対して垂直方向にコリメート光を発光する。
【００７３】
ステップＳ１２において、コリメート光発光部１１１より投光されたコリメート光は、一部が、透過フィルタ１１２の規則的に配置された円形孔１１２ａを透過し、その他の一部が遮光面１１２ｂにより遮光される。この結果、規則的に配置された円柱状のコリメート光が、透過フィルタ１１２に対して垂直方向に形成される。
【００７４】
ステップＳ１３において、規則的に配置された円筒状のコリメート光が、レンズ１２１を透過して、CSP固体撮像素子１２２の撮像面に受光される。
【００７５】
ステップＳ１４において、CSP固体撮像素子１２２は、規則的に配置された円柱状のコリメート光を受光して、光量に応じた画素信号からなる画像を撮像して、比較部１１６に出力する。
【００７６】
ステップＳ１５において、比較部１１６は、CSP固体撮像素子１２２により撮像された画像である実画像のデータと、理想的な形状のレンズ１２１を用いた場合に撮像される理想画像のデータとの相互の対応する画素間の画素値の差分和（画素間差分絶対値和）を、実画像と理想画像との各画素のズレ量の程度を表す値として求めて、性能判定部１１７に出力する。
【００７７】
ステップＳ１６において、性能判定部１１７は、CSP固体撮像素子１２２により撮像された画像である実画像と、理想的な形状のレンズ１２１を用いた場合に撮像される理想画像との各画素のズレ量の程度を表す画素間差分絶対値和と所定の閾値との大きさを比較することにより、性能を判定し、不良品か否かを検査する。
【００７８】
以上のような処理により、比較的簡易な構成により、レンズ１２１が搭載された撮像素子１１３の性能が判定され、判定結果に基づいて撮像素子１１３の不良の有無を検査することが可能となる。
【００７９】
これにより、撮像装置１１に組み上げられる前の段階で、撮像素子１１３の性能を判定し、不良品か否かを検査することができるので、不良品ではない良品からなる適正な撮像素子１１３を選別して撮像装置１１を組み上げることが可能となる。
【００８０】
結果として、不良な撮像素子１１３が撮像装置１１に搭載されることが低減されるので、撮像装置１１の製造に係る歩留まりを向上させ、製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００８１】
尚、画素間差分絶対値和と比較する所定の閾値は、複数のグレードに対応する複数の閾値を設定し、性能を複数のグレードに分けるように判定するようにしてもよく、この場合、所定のグレード以上に判定された性能を有する撮像素子のみを撮像装置の組み上げに使用するようにしてもよい。特に高精度な撮像装置が必要な場合、最もグレードの高い撮像素子を採用するようにしてもよい。
【００８２】
また、CSP固体撮像素子１２２により撮像された画像である実画像のデータと、理想的な形状のレンズ１２１を用いた場合に撮像される理想画像のデータとの比較については、上述した画素間差分絶対値和以外の値を用いるようにしてもよく、画素間差分平均値、画素間の画素値の比の平均値、ブロック単位での画素値の差分や比などを閾値と比較するようにしてもよい。
【００８３】
＜＜３．第１の実施の形態の第１の変形例＞＞
以上においては、透過フィルタ１１２について、遮光面１１２ｂにおける水平方向および垂直方向に対して、所定の間隔で規則的に円形孔１１２ａが形成される構成例について説明してきた。しかしながら、CSP固体撮像素子１２２に対して、全面に対して一部にコリメート光が透過し、他の一部にコリメート光が透過しない状態にできればよい。このため、透過フィルタ１１２に形成される孔部は、規則的に配置されていれば、円形孔１１２ａのような円形でなくてもよく、円形以外の、例えば、方形状、三角形状などの孔部により形成されてもよいし、全ての孔部の形状が同一でなくてもよい。さらに、孔部と遮光面との配置は、反転されるようにしてもよく、例えば、図３の透過フィルタ１１２は、原則として孔部として形成され、その中に円形状の遮光面１１２ｂを規則的に配置するようにしてもよい。
【００８４】
また、図６で示されるように、格子状に（水平方向および垂直方向の直線状に）幅ｄ２の孔部（コリメート光を透過させる部位）が形成され、水平方向サイズＬ１×垂直方向サイズＬ２方形状に遮光面１１２ｂが形成されるようにしてもよい。すなわち、孔部は、直線状のものでもよい。
【００８５】
＜＜４．第１の実施の形態の第２の変形例＞＞
以上においては、CSP固体撮像素子１２２の固体撮像素子３１の撮像領域の全面により受光される画素信号からなる画像を実画像とし、理想画像とのデータの画素間差分絶対値和を求めることで、レンズ１２１の性能を判定する例について説明してきた。
【００８６】
しかしながら、図７の左部で示されるように、フレア低減のため、最下位層のレンズ１２１を搭載したCSP固体撮像素子１２２の周囲に黒色樹脂などの光吸収材からなる固定剤１４３が埋め込まれる場合、最下位層のレンズ１２１により集光される光の光路Ｌ１１１で示されるように、CSP固体撮像素子１２２に入射する入射光が有効画素領域Ｚ１０１以外の領域からなるマスクエリアＺ１０２を覆うように、固定剤１４３は埋め込まれている（塗布されている）。
【００８７】
すなわち、有効画素領域Ｚ１０１に入射される最下位層のレンズ１２１からの光は、CSP固体撮像素子１２２の有効画素領域Ｚ１０１の画素に対して外側から鋭角に入射されることが一般的であり、これによりフレア現象が発生する恐れがある。そこで、最下位層のレンズ１２１の外周部であるマスクエリアＺ１０２には、一般に、図７の左部で図示されるように、黒色樹脂などの光吸収材からなる固定剤１４３が埋め込まれている（塗布されている）。
【００８８】
このような構成により、規則的に配置された円柱状のコリメート光ＳＣＬは、図７の右部で示されるように、CSP固体撮像素子１２２における撮像面内の有効画素領域Ｚ１０１から、マスクエリアＺ１０２と重なる部分を除いた領域である、有効光学領域Ｚ１０３内において受光される。これに対して、有効光学領域Ｚ１０３以外のマスクエリアＺ１０２と同じ幅のCSP固体撮像素子１２２における撮像面内の領域では、不感帯領域となり、図中の点線で囲まれる範囲のコリメート光ＳＣＬが受光されない。
【００８９】
ここで、有効光学領域Ｚ１０３は、上位層のレンズ９１と最下位層のレンズ１２１との構成から計算により求めることが可能である。つまり、CSP固体撮像素子１２２を構成するCSP固体撮像素子１２２における撮像面内の不感帯領域となるマスクエリアＺ１０２と同じ幅の領域についても、有効光学領域Ｚ１０３から求めることが可能である。
【００９０】
したがって、比較部１１６は、CSP固体撮像素子１２２を構成する固体撮像素子１３１により撮像された画像のうち、有効光学領域Ｚ１０３内の画像のみを実画像として理想画像と比較するようにしてもよい。
【００９１】
このようにすることで、実画像と理想画像との画素間差分絶対値和の計算量を低減させることが可能となり、処理速度を向上させることが可能となる。
【００９２】
＜＜５．第１の実施の形態の第３の変形例＞＞
以上においては、レンズ１２１がCSP固体撮像素子１２２上に搭載された撮像素子１１３を専用の接続部１１４に接続して、基板１１５を介して画像を比較部１１６に出力していたが、撮像素子１１３を回路基板２１１上のスペーサ２１１ａにはめ込んで搭載し、回路基板２１１と電気的に接続した上で、回路基板２１１よりコネクタ２１１ｂを介して、基板１１５のコネクタ１１５ａより比較部１１６に出力してもよい。
【００９３】
図８は、撮像素子１１３を回路基板２１１上のスペーサ２１１ａにはめ込んで搭載し、回路基板２１１と電気的に接続した上で、回路基板２１１よりコネクタ２１１ｂを介して、基板１１５のコネクタ１１５ａより比較部１１６に出力するようにした検査装置１１０の構成例である。尚、図８において、図２の構成と同一の機能を備えた構成については、同一の符号を付しており、適宜、説明を省略する。
【００９４】
すなわち、図８の検査装置１１０においては、図１の回路基板３７上に設けられたスペーサ４０に撮像素子２１が搭載されるように、撮像素子１１３が、回路基板２１１上に設けられたスペーサ２１１ａにはめ込まれ、回路基板２１１と電気的に接続されている。また、回路基板２１１のコネクタ２１１ｂが、基板１１５に設けられたコネクタ１１５ａと電気的に接続されている。
【００９５】
図８の撮像素子１１３と回路基板２１１との構成は、図１を参照して説明した撮像装置１１を製造する工程における、上位層のレンズ９１を備えたアクチュエータ３８をマウントする前の状態に相当する構成である。
【００９６】
このように、撮像装置１１を製造する工程における、上位層のレンズ９１を備えたアクチュエータ３８をマウントする前の構成により、撮像素子１１３を構成するCSP固体撮像素子１２２により撮像された画像は、電気的に接続された回路基板２１１、コネクタ２１１ｂ，１１５ａ、および基板１１５を介して、比較部１１６に出力される。
【００９７】
結果として、接続部１１４のような特別な構成を必要とせず、撮像装置１１の製造工程における一部の構成を利用して、図２の検査装置１１０と同様に、撮像素子１１３の性能を検査することができる。
【００９８】
＜＜６．第１の実施の形態の第４の変形例＞＞
以上においては、撮像素子１１３に使用される最下位層のレンズ１２１が、１枚であるときの例について説明してきたが、レンズ間の境界における屈折率が無視できるほど小さい構成であれば、最下位層のレンズ１２１は、複数の枚数であってもよい。
【００９９】
図９は、最下位層のレンズ１２１が、レンズ間の境界における屈折率が無視できるほど小さい、複数のレンズからなる構成である場合の検査装置１１０の構成例を示している。
【０１００】
尚、図９の検査装置１１０において、図８の検査装置１１０における構成と同一の機能を備えた構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
【０１０１】
すなわち、図９の検査装置１１０においては、撮像素子１１３に代えて、撮像素子２３１が設けられている。撮像素子２３１は、撮像素子１１３における最下層のレンズ１２１の枚数が２枚とされている。レンズ１２１を構成する複数のレンズは、例えば、透明の接着剤により接着されており、これによりレンズ間の境界において屈折率を無視できるほど小さくすることができる。
【０１０２】
尚、図９においては、レンズ１２１が２枚である例について示されているが、レンズ間の境界における屈折率が無視できるほど小さい限りにおいて、レンズ１２１は、３枚以上であってもよい。
【０１０３】
以上のような構成により、複数のレンズからなる最下位層のレンズ１２１をCSP固体撮像素子１２２上に搭載した撮像素子２３１であっても、性能を検査することが可能となる。
【０１０４】
＜＜７．第２の実施の形態＞＞
以上においては、レンズ１２１がCSP固体撮像素子１２２上に搭載されている撮像素子１１３の性能を検査する例について説明してきたが、レンズ１２１が搭載されていないCSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３の性能を検査するようにしてもよい。
【０１０５】
図１０は、レンズ１２１が搭載されていないCSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’の性能を検査する検査装置１１０の構成例が示されている。
【０１０６】
図１０の検査装置１１０において、図２の検査装置１１０と異なる点は、レンズ１２１がCSP固体撮像素子１２２上に搭載された撮像素子１１３に代えて、撮像素子１１３にレンズ１２１が搭載されておらず、CSP固体撮像素子１２２のみから構成されている撮像素子１１３’が設けられている。
【０１０７】
すなわち、図１０の検査装置１１０は、装置そのものの構成は図２の検査装置１１０と同一である。
【０１０８】
＜CSP固体撮像素子のみからなる撮像素子の検査の原理＞
例えば、図１０の検査装置１１０の検査対象となるCSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’に反りや歪みが生じていない場合、図１１の上段で示されるように、規則的に配置された円柱状の実線の矢印で示されるコリメート光ＳＣＬが、撮像素子１１３’の図中上方から入射する場合、CSP固体撮像素子１２２の前面設けられたガラス基板１３２（図１のガラス基板３２に相当）内において、点線の矢印Ｒ１０１で示されるように、屈折することなく真っすぐ固体撮像素子１３１（の表面の透明な接着剤１６１）に入射する。
【０１０９】
したがって、図１１の上段で示されるように、撮像素子１１３’に反りや歪みがなければ、CSP固体撮像素子１２２により撮像される画像には、歪み等が生じない。
【０１１０】
これに対して、撮像素子１１３’の中心部分が図中の上方に飛び出すように反りや歪みが生じた場合、図１１の中段で示されるように、実線の矢印で示されるコリメート光ＳＣＬが、撮像素子１１３’の図中上方から入射する場合、CSP固体撮像素子１２２の前面設けられたガラス基板１３２（図１のガラス基板３２に相当）内において、点線の矢印Ｒ１０１で示されるように、屈折し、固体撮像素子１３１（の表面の透明な接着剤１６１）の中心から外側の位置であるほど、外側に向かって斜め方向に固体撮像素子１３１に入射する。
【０１１１】
つまり、図１１の中段で示されるように、撮像素子１１３’の中心が図中の上方に反っている場合、CSP固体撮像素子１２２により撮像される画像に歪み等が生じる恐れがある。
【０１１２】
また、撮像素子１１３’の中心部分が図中の下方に飛び出すように反りや歪みが生じた場合、図１１の下段で示されるように、実線の矢印で示されるコリメート光ＳＣＬが、撮像素子１１３’の図中上方から入射する場合、CSP固体撮像素子１２２の前面設けられたガラス基板１３２（図１のガラス基板３２に相当）内において、点線の矢印Ｒ１０１で示されるように、屈折し、固体撮像素子１３１（の表面の透明な接着剤１６１）の中心から外側の位置であるほど、中心方向に向かって斜め方向に固体撮像素子１３１に入射する。
【０１１３】
つまり、図１１の下段で示されるように、撮像素子１１３’の中心が図中の下方に反っている場合においても、CSP固体撮像素子１２２により撮像される画像に歪み等が生じる恐れがある。
【０１１４】
すなわち、図１１の上段で示されるように歪みや反りがない状態においてCSP固体撮像素子１２２の固体撮像素子１３１により撮像される画像を理想画像であるものとし、現実のCSP固体撮像素子１２２の固体撮像素子１３１により撮像される画像を実画像であるものとして、両者のデータの画素間差分絶対値を求めて、閾値と比較することにより、性能を検査することができる。
【０１１５】
結果として、図２における検査装置１１０と同様に、図１０の検査装置１１０で示されるように、レンズ１２１とCSP固体撮像素子１２２とからなる撮像素子１１３に代えて、レンズ１２１が搭載されていないCSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’を搭載するのみで、CSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’（CSP固体撮像素子１２２のみ）の性能を検査することができる。
【０１１６】
尚、図１０の検査装置１１０による検査処理は、図２の検査装置１１０と同様であるので、その説明は省略する。
【０１１７】
＜＜８．第２の実施の形態の変形例＞＞
以上においては、CSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’を専用の接続部１１４に接続して、基板１１５を介して画像を比較部１１６に出力していたが、撮像素子１１３’を回路基板２１１上のスペーサ２１１ａにはめ込んで搭載し、回路基板２１１と電気的に接続した上で、回路基板２１１よりコネクタ２１１ｂを介して、基板１１５のコネクタ１１５ａより比較部１１６に出力してもよい。
【０１１８】
図１２は、CSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’を回路基板２１１上のスペーサ２１１ａにはめ込んで搭載し、回路基板２１１と電気的に接続した上で、回路基板２１１よりコネクタ２１１ｂを介して、基板１１５のコネクタ１１５ａより比較部１１６に出力するようにした検査装置１１０の構成例である。
【０１１９】
尚、図１２の検査装置１１０については、レンズ１２１がCSP固体撮像素子１２２上に搭載された撮像素子１１３に代えて、CSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’を検査対象としている点以外は、図８の検査装置１１０と同様であるので、その説明は省略するものとする。
【０１２０】
＜＜９．CSP固体撮像素子の構成について＞＞
CSP固体撮像素子１２２の構成のうち、接続部１１４および回路基板２１１との接続部位については、図１３の左上部で示されるBGA（Ball Grid Array）端子２５１、または、図１３の右上部で示されるLGA（Land Grid Array）端子２６１のいずれの構成であってもよい。
【０１２１】
また、CSP固体撮像素子１２２の構成のうち、ガラス基板１３２については、図１３の左下部および右下部で示されるように、周囲にフレーム１３２ａを設けて、固体撮像素子１３１とガラス基板１３２との間にキャビティ２８１が設けられる構成にしてもよい。
【０１２２】
いずれの接続部位の構成であっても、上述した構成により、レンズ１２１がCSP固体撮像素子１２２上に搭載された撮像素子１１３、または、CSP固体撮像素子１２２のみからなる撮像素子１１３’のいずれの性能についても検査することが可能となる。
【０１２３】
＜＜１０．ソフトウェアにより実行させる例＞＞
ところで、上述した一連の処理は、ハードウェアにより実行させることもできるが、ソフトウェアにより実行させることもできる。一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが、専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ、または、各種のプログラムをインストールすることで、各種の機能を実行することが可能な、例えば汎用のパーソナルコンピュータなどに、記録媒体からインストールされる。
【０１２４】
図１４は、汎用のパーソナルコンピュータの構成例を示している。このパーソナルコンピュータは、CPU(Central Processing Unit)１００１を内蔵している。CPU１００１にはバス１００４を介して、入出力インタフェース１００５が接続されている。バス１００４には、ROM(Read Only Memory)１００２およびRAM(Random Access Memory)１００３が接続されている。
【０１２５】
入出力インタフェース１００５には、ユーザが操作コマンドを入力するキーボード、マウスなどの入力デバイスよりなる入力部１００６、処理操作画面や処理結果の画像を表示デバイスに出力する出力部１００７、プログラムや各種データを格納するハードディスクドライブなどよりなる記憶部１００８、LAN（Local Area Network）アダプタなどよりなり、インターネットに代表されるネットワークを介した通信処理を実行する通信部１００９が接続されている。また、磁気ディスク（フレキシブルディスクを含む）、光ディスク（CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory)、DVD(Digital Versatile Disc)を含む）、光磁気ディスク（ＭＤ(Mini Disc)を含む）、もしくは半導体メモリなどのリムーバブルメディア１０１１に対してデータを読み書きするドライブ１０１０が接続されている。
【０１２６】
CPU１００１は、ROM１００２に記憶されているプログラム、または磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、もしくは半導体メモリ等のリムーバブルメディア１０１１ら読み出されて記憶部１００８にインストールされ、記憶部１００８からRAM１００３にロードされたプログラムに従って各種の処理を実行する。RAM１００３にはまた、CPU１００１が各種の処理を実行する上において必要なデータなども適宜記憶される。
【０１２７】
以上のように構成されるコンピュータでは、CPU１００１が、例えば、記憶部１００８に記憶されているプログラムを、入出力インタフェース１００５及びバス１００４を介して、RAM１００３にロードして実行することにより、上述した一連の処理が行われる。
【０１２８】
コンピュータ（CPU１００１）が実行するプログラムは、例えば、パッケージメディア等としてのリムーバブルメディア１０１１に記録して提供することができる。また、プログラムは、ローカルエリアネットワーク、インターネット、デジタル衛星放送といった、有線または無線の伝送媒体を介して提供することができる。
【０１２９】
コンピュータでは、プログラムは、リムーバブルメディア１０１１をドライブ１０１０に装着することにより、入出力インタフェース１００５を介して、記憶部１００８にインストールすることができる。また、プログラムは、有線または無線の伝送媒体を介して、通信部１００９で受信し、記憶部１００８にインストールすることができる。その他、プログラムは、ROM１００２や記憶部１００８に、あらかじめインストールしておくことができる。
【０１３０】
なお、コンピュータが実行するプログラムは、本明細書で説明する順序に沿って時系列に処理が行われるプログラムであっても良いし、並列に、あるいは呼び出しが行われたとき等の必要なタイミングで処理が行われるプログラムであっても良い。
【０１３１】
尚、比較部１１６および性能判定部１１７が、図１４のパーソナルコンピュータのCPU１００１に対応するものである。
【０１３２】
また、本明細書において、システムとは、複数の構成要素（装置、モジュール（部品）等）の集合を意味し、すべての構成要素が同一筐体中にあるか否かは問わない。したがって、別個の筐体に収納され、ネットワークを介して接続されている複数の装置、及び、１つの筐体の中に複数のモジュールが収納されている１つの装置は、いずれも、システムである。
【０１３３】
なお、本開示の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０１３４】
例えば、本開示は、１つの機能をネットワークを介して複数の装置で分担、共同して処理するクラウドコンピューティングの構成をとることができる。
【０１３５】
また、上述のフローチャートで説明した各ステップは、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
【０１３６】
さらに、１つのステップに複数の処理が含まれる場合には、その１つのステップに含まれる複数の処理は、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
【０１３７】
尚、本開示は、以下のような構成も取ることができる。
＜１＞  コリメート光を発生するコリメート光発生部と、
前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過フィルタと、
前記透過フィルタにより透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部と
を含む検査装置。
＜２＞  前記透過フィルタは、遮光面からなる平面からなり、前記遮光面状に規則的に配置された前記コリメート光を透過させる孔部が設けられている
＜１＞に記載の検査装置。
＜３＞  前記透過フィルタは、前記遮光面からなる平面上に、円形状、方形状、または三角形状の複数の孔部を有する
＜２＞に記載の検査装置。
＜４＞  前記透過フィルタは、前記遮光面からなる平面上に、直線状、または、格子状の孔部を有する
＜２＞に記載の検査装置。
＜５＞  前記撮像素子は、入射光の光量に応じた画素信号からなる画像を撮像するCSP（Chip Size Package）固体撮像素子と、前記CSP固体撮像素子に前記入射光を集光するレンズとからなる
＜１＞乃至＜４＞のいずれかに記載の検査装置。
＜６＞  前記レンズは、受光した光を集光する複数のレンズからなるレンズ群の一部からなり、前記撮像素子の前段であって、かつ、前記レンズ群の一部である上位層レンズよりも前記撮像素子に近い位置に配置される、前記レンズ群の前記一部と異なる他の一部である下位層レンズである
＜５＞に記載の検査装置。
＜７＞  前記下位層レンズは、複数のレンズより構成される
＜６＞に記載の検査装置。
＜８＞  光を吸収する機能を有し、前記撮像素子の側面および前記レンズの外周部を覆うように設けられる光吸収材をさらに含み、
前記検査部は、前記光吸収材により外周部が一部覆われた、前記レンズにより集光されることにより生じる、前記撮像素子上の不感帯領域以外の前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する
＜５＞に記載の検査装置。
＜９＞  前記撮像素子は、入射光の光量に応じた画素信号からなる画像を撮像するCSP（Chip Size Package）固体撮像素子からなる
＜１＞乃至＜４＞のいずれかに記載の検査装置。
＜１０＞  前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との差分を算出する算出部をさらに含み、
前記検査部は、前記算出部により算出された差分と所定の閾値との比較により前記撮像素子を検査する
＜１＞乃至＜９＞のいずれかに記載の検査装置。
＜１１＞  前記算出部は、前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との画素間の画素値の差分絶対値和を算出する
＜１０＞に記載の検査装置。
＜１２＞  前記撮像素子と接続し、前記撮像素子により撮像された画素信号からなる画像を前記検査部に出力する接続部をさらに含む
＜１＞乃至＜１１＞のいずれかに記載の検査装置。
＜１３＞  前記撮像素子は、撮像装置の回路基板と接続し、
前記撮像素子により撮像された画素信号からなる画像は、前記回路基板より前記検査部に出力される
＜１＞乃至＜１１＞のいずれかに記載の検査装置。
＜１４＞  コリメート光を発生するコリメート光発生処理と、
前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過処理と、
前記透過処理により透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査処理と
を含む検査方法。
＜１５＞  コリメート光を発生するコリメート光発生部と、
前記コリメート光の一部を透過し、前記一部とは異なる他の一部を遮光する透過フィルタと、
前記透過フィルタにより透過された一部のコリメート光からなる画像を撮像する撮像素子と、
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部と
を含む検査装置を制御するコンピュータを、
前記撮像素子により撮像された画像と、理想的な撮像素子により撮像される理想画像との比較により、前記撮像素子を検査する検査部と
として機能させるプログラム。
【符号の説明】
【０１３８】
１１０  検査装置，  １１１  コリメート光発光部，  １１２  透過フィルタ，  １１３，１１３’  撮像素子，  １１４  接続部，  １１５  基板，  １１５ａ  コネクタ，  １１６  比較部，  １１７  性能判定部，  １２１  レンズ，  １２２  CSP固体撮像素子，  １４２  ガラス基板，  １４３  固定材，  ２２１  回路基板，  ２２１ａ  スペーサ，  ２２１ｂ  コネクタ，  ２３１  レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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