(57)【要約】【課題】第１の共振器と第２の共振器との間に誘電体があっても、放射効率の低下を抑制可能な電子機器用アンテナ、及びアンテナを備える電子機器を提供すること。【解決手段】グランドに接続される給電点を有する第１の共振器と、第１の誘電体部材と、第２の誘電体部材と、前記第１の誘電体部材と前記第２の誘電体部材との間に位置し、前記第２の誘電体部材よりも小さい誘電正接を有する基材部と、前記基材部に設けられ、前記第２の誘電体部材を介して、前記第１の共振器によって非接触に給電される第２の共振器と、を備えることを特徴とする電子機器用アンテナ、及び該アンテナを備える電子機器。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランドに接続される給電点を有する第１の共振器と、
第１の誘電体部材と、
第２の誘電体部材と、
前記第１の誘電体部材と前記第２の誘電体部材との間に位置し、前記第２の誘電体部材よりも小さい誘電正接を有する基材部と、
前記基材部に設けられ、前記第２の誘電体部材を介して、前記第１の共振器によって非接触に給電される第２の共振器と、
を備えることを特徴とする電子機器用アンテナ。
【請求項２】
前記第２の共振器は、電磁界結合又は磁界結合で前記第１の共振器によって非接触に給電されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項３】
前記第２の誘電体部材と前記第２の共振器との間には空気層が存在することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項４】
前記第２の誘電体部材と前記第２の共振器との間には誘電体層が存在することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項５】
前記基材部は、誘電正接が前記誘電体層よりも小さいことを特徴とする請求項４に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項６】
前記誘電体層は、誘電正接が前記第２の誘電体部材よりも小さいことを特徴とする請求項４又は５に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項７】
前記第２の共振器の少なくとも一部は、前記第２の誘電体部材と前記基材部との間に位置する、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項８】
前記第２の誘電体部材の誘電正接は、０よりも大きく０．０２以下であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項９】
前記第１の共振器及び前記グランドは、前記第２の誘電体部材との間に空気層を挟んで位置することを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項１０】
前記第１の誘電体部材と前記第２の誘電体部材との少なくとも一方は、ガラスであることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項１１】
前記第１の誘電体部材と前記第２の誘電体部材は、合わせガラス用のガラスである、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子機器用アンテナ。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の電子機器用アンテナを備える、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用アンテナ及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、グランドプレーンと、グランドプレーンを基準とする給電点に接続される第１の共振器と、第１の共振器によって電磁界結合で非接触に給電される第２の共振器とを備える、アンテナが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５６８６２２１号
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】Ａ.Ｋｕｒｓ, ｅｔ ａｌ,"Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｐｏｗｅｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒ ｖｉａ Ｓｔｒｏｎｇｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅｓ,"Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ,  Ｖｏｌ.３１７,  Ｎｏ.５８３４,  ｐｐ.８３−８６,  Ｊｕｌ.  ２００７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、第１の共振器と第２の共振器との間に誘電体があると、アンテナの放射効率が低下するおそれがある。
【０００６】
そこで、本開示は、第１の共振器と第２の共振器との間に誘電体があっても、放射効率の低下を抑制可能な電子機器用アンテナ、及び、当該アンテナを備える電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、
グランドに接続される給電点を有する第１の共振器と、
第１の誘電体部材と、
第２の誘電体部材と、
前記第１の誘電体部材と前記第２の誘電体部材との間に位置し、前記第２の誘電体部材よりも小さい誘電正接を有する基材部と、
前記基材部に設けられ、前記第２の誘電体部材を介して、前記第１の共振器によって非接触に給電される第２の共振器と、
を備えることを特徴とする電子機器用アンテナ、及び該電子機器用アンテナを備える電子機器を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る電子機器用アンテナ及び電子機器によれば、第２の誘電体部材が第１の共振器と第２の共振器との間にあっても、第２の共振器が設けられる基材部は、誘電正接が第２の誘電体部材よりも小さいので、アンテナの放射効率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態における電子機器及び電子機器用アンテナの積層構成の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】第２の実施形態における電子機器及び電子機器用アンテナの積層構成の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】第２の実施形態における電子機器用アンテナの第２の共振器の一構成例を示す平面図である。
【図４】電子機器用アンテナのシミュレーション時の構成の一例を平面視で示す図である。
【図５】電子機器用アンテナのシミュレーション時の構成の一例を平面視で示す拡大図である。
【図６】誘電正接と放射効率との関係をシミュレーションした結果の一例を示す図である。
【図７】電子機器のシミュレーション時の構成の一例を示す平面図である。
【図８】電子機器に搭載されるアンテナのシミュレーション時の構成の一例を示す平面図である。
【図９】電子機器に搭載されるアンテナのリターンロスをシミュレーション上で測定した結果の一例を示す図である。
【図１０】電子機器に搭載されるアンテナのトータル効率をシミュレーション上で測定した結果の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は、それぞれ、Ｘ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向を表す。Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向は、互いに直交する。ＸＹ平面、ＹＺ平面、ＺＸ平面は、それぞれ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な仮想平面、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に平行な仮想平面、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に平行な仮想平面を表す。
【００１１】
図１は、第１の実施形態における電子機器及び電子機器用アンテナの積層構成の一例を模式的に示す断面図である。アンテナ２５は、電子機器用アンテナの一例であり、無線通信機能を備えた電子機器に搭載される。電子機器は、アンテナ２５を用いて無線通信を行う。
【００１２】
アンテナ２５が搭載される電子機器の具体例として、携帯電話、スマートフォン、ＩｏＴ（Internet of Things）機器、コンピュータ、ゲーム機、テレビ、音楽プレーヤー、映像プレーヤー、ウェアラブルデバイスなどが挙げられる。ウェアラブルデバイスの具体的な形態として、リストウォッチ型、ペンダント型、メガネ型などが挙げられる。
【００１３】
アンテナ２５は、例えば、ブルートゥース（登録商標）等の無線通信規格、ＩＥＥＥ８０２．１１ａｃ等の無線ＬＡＮ（Local  Area  Network）規格に対応する。アンテナ２５は、グランド１４を利用する伝送線路の終端１２に接続される。
【００１４】
伝送線路の具体例として、マイクロストリップライン、ストリップライン、グランドプレーン付きコプレーナウェーブガイド（信号線の形成される導体面とは反対側の表面にグランドプレーンが配置されたコプレーナウェーブガイド）、コプレーナストリップラインなどが挙げられる。
【００１５】
アンテナ２５は、グランド１４と、給電素子２１と、放射素子２２とを備える。
【００１６】
グランド１４は、例えば、グランドプレーンである。グランド１４は、例えば、ＸＹ平面に平行な基板１３に形成されたグランドパターンである。グランド１４の少なくとも一部分は、基板１３の外面又は内面に形成されてもよいし、基板１３の内部に形成されてもよい。
【００１７】
基板１３は、誘電体を主成分とする部材である。基板１３の具体例として、ＦＲ４（Flame  Retardant  Type４）基板が挙げられる。基板１３は、可撓性を有するフレキシブル基板でもよい。基板１３は、第１の基板表面と、第１の基板表面とは反対側の第２の基板表面とを有する。例えば、第１の基板表面と第２の基板表面とのうち、一方の基板表面には、電子回路が実装され、他方の基板表面には、グランド１４が形成される。第１の基板表面と第２の基板表面とのうち、いずれか一方のみの基板表面に、電子回路とグランド１４とが配置されてもよい。
【００１８】
基板１３に実装される電子回路は、例えば、アンテナ２５を介して信号を受信する受信機能と、アンテナ２５を介して信号を送信する送信機能との少なくとも一方の機能を含む集積回路である。電子回路は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）チップによって実現される。
【００１９】
給電素子２１は、グランドプレーンを基準とする給電点に接続される第１の共振器の一例である。給電素子２１は、伝送線路の終端１２に接続されている。終端１２は、グランド１４をグランド基準とする給電点の一例である。すなわち、給電素子２１は、グランド１４に接続される給電点を有する。
【００２０】
給電素子２１は、基板１３に配置されてもよいし、基板１３以外の箇所に配置されてもよい。給電素子２１が基板１３に配置されている場合、給電素子２１は、例えば、基板１３の第１の基板表面に形成された導体パターンである。
【００２１】
給電素子２１は、グランド１４から離れる方向に延伸し、グランド１４をグランド基準とする給電点（終端１２）に接続されている。給電素子２１は、放射素子２２に対して非接触で高周波的に結合して給電可能な線状導体である。給電素子２１の好適な形状として、Ｌ字状が挙げられるが、給電素子２１の形状は、直線状、メアンダ状、ループ状などの他の形状でもよい。
【００２２】
放射素子２２は、第１の共振器に近接する第２の共振器の一例である。放射素子２２は、例えば、給電素子２１から離れて配置され、給電素子２１が共振することにより放射導体として機能する。放射素子２２は、例えば、給電素子２１と電磁界結合又は磁界結合することにより非接触に給電されて放射導体として機能する。電磁界結合とは、電磁波による非接触結合を意味する。磁界結合とは、電磁結合又は電磁誘導による非接触結合を意味する。
【００２３】
電磁界結合とは、電磁界の共鳴現象を利用した結合であり、例えば非特許文献（Ａ.Ｋｕｒｓ, ｅｔ ａｌ,"Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｐｏｗｅｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒ ｖｉａ Ｓｔｒｏｎｇｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅｓ,"Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ,  Ｖｏｌ.３１７,  Ｎｏ.５８３４,  ｐｐ.８３−８６,  Ｊｕｌ.  ２００７）に開示されている。電磁界結合は、電磁界共振結合又は電磁界共鳴結合とも称され、同じ周波数で共振する共振器同士を近接させ、一方の共振器を共振させると、共振器間に作られるニアフィールド（非放射界領域）での結合を介して、他方の共振器にエネルギーを伝送する技術である。また、電磁界結合とは、静電容量結合や電磁誘導による結合を除いた高周波における電界及び磁界による結合を意味する。なお、ここでの「静電容量結合や電磁誘導による結合を除いた」とは、これらの結合が全くなくなることを意味するのではなく、影響を及ぼさない程度に小さいことを意味する。給電素子２１と放射素子２２との間の媒体は、空気でもよいし、ガラスや樹脂材等の誘電体でもよい。なお、給電素子２１と放射素子２２との間には、グランドプレーンやディスプレイ等の導電性材料を配置しないことが好ましい。
【００２４】
給電素子２１と放射素子２２は、電磁界結合の場合には、互いに電磁界結合可能な距離で離れて配置されており、磁界結合の場合には、互いに磁界結合可能な距離で離れて配置されている。
【００２５】
放射素子２２は、給電素子２１によって電磁界結合又は磁界結合で非接触に給電されることにより、半波長ダイポールアンテナと同様の共振電流（放射素子２２の一方の先端部と他方の先端部との間を定在波状に分布する電流）が放射素子２２上に流れる。すなわち、放射素子２２は、給電素子２１によって電磁界結合又は磁界結合で非接触に給電されることにより、ダイポールアンテナとして機能する。
【００２６】
したがって、放射素子２２は給電素子２１によって電磁界結合又は磁界結合で非接触で給電されるので、バランが無くてもアンテナ２５を不平衡の伝送線路に接続することができる。
【００２７】
放射素子２２は、誘電性の基材部３０に設けられている。基材部３０は、例えば、平面部を有する基板である。放射素子２２の一部又は全部は、基材部３０のいずれかの表面に設けられてもよいし、基材部３０の内部に設けられてもよい。図示の形態では、放射素子２２は、基材部３０に接触し、基材部３０の内側表面（給電素子２１が存在する側の表面）に配置されている。また、放射素子２２が形成される基材部３０が低誘電正接材料で生成されると、アンテナ２５の放射特性を向上させることができる。また、基板１３上に放射素子を形成する必要がなくなるため、基板１３にＦＲ４などの汎用基板材料を利用することが可能となる。
【００２８】
放射素子２２は、例えば、電子機器用の合わせガラス１５に構成されている内板１７と外板１６との間に位置する基材部３０に形成されている。放射素子２２は、内板１７を介して、給電素子２１によって非接触に給電される。合わせガラス１５は、例えば、電子機器の外面を形成する表面ガラスに使用される。より具体的な例として、合わせガラス１５は、電子機器が備えるディスプレイを覆う表面ガラスに使用される。
【００２９】
内板１７と外板１６とは、グランド１４の法線方向であるＺ軸方向に積層する誘電体板である。外板１６は、第１の誘電体部材の一例である。内板１７は、第２の誘電体部材の一例である。放射素子２２及び基材部３０は、内板１７と外板１６との間に位置する。図１に示される形態では、放射素子２２は、内板１７と基材部３０との間に位置する。
【００３０】
外板１６は、放射素子２２に対して内板１７とは反対側に位置し、内板１７は、給電素子２１と放射素子２２との間に位置する。このように、誘電体である内板１７が給電素子２１と放射素子２２との間に存在すると、誘電体が給電素子２１と放射素子２２との間に存在しない形態に比べて、放射素子２２と給電素子２１との電磁界結合又は磁界結合の結合度合いが低下する。その結果、アンテナ２５の放射効率ηが低下するおそれがある。放射効率ηは、アンテナ２５への給電電力に対する放射電力の比率を表す。放射効率ηは、放射素子２２が形成される基材部３０の誘電正接（ｔａｎδ）に影響される。
【００３１】
そこで、本実施形態では、放射素子２２が形成される基材部３０は、誘電正接が内板１７よりも小さくされている。これにより、誘電正接が比較的大きな内板１７が放射素子２２と給電素子２１との間にあっても、内板１７よりも誘電正接が小さな基材部３０に放射素子２２が形成されているので、放射効率ηの低下を抑制することができる。
【００３２】
図１に示される形態では、給電素子２１及びグランド１４は、内板１７との間に空気層を挟んで位置する。このように、給電素子２１と放射素子２２との間の空気層に内板１７が存在していても、内板１７よりも誘電正接が小さな基材部３０に放射素子２２が形成されているので、放射効率ηの低下を抑制することができる。Ｌ１１は、空気層の厚さを表し、言い換えれば、給電素子２１（又は、グランド１４）と内板１７との間の間隙距離を表す。
【００３３】
内板１７の誘電正接は、放射効率ηが向上する点で、０よりも大きく０．０２以下であることが好ましく、０よりも大きく０．０１以下であることがより好ましい。誘電正接が０．０２よりも大きな場合と比較して、放射効率ηを向上させることができる。
【００３４】
また、合わせガラス１５は、内板１７と外板１６との間に、誘電体である少なくとも一枚の中間膜を有する。中間膜は、誘電体層の一例である。図１に示される形態では、２枚の中間膜１８Ａ，１８Ｂが存在し、合わせガラス１５は、内板１７と外板１６とが中間膜１８Ａ，１８Ｂによって貼り合わされることによって形成される。中間膜は、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）膜である。
【００３５】
中間膜１８Ａは、放射素子２２と外板１６との間に位置し、図１の形態では、基材部３０と外板１６との間に配置されている。中間膜１８Ｂは、放射素子２２と内板１７との間に位置し、図１の形態では、放射素子２２と接触する。このように、誘電正接が比較的大きな中間膜１８Ｂが放射素子２２と給電素子２１との間にあっても、内板１７よりも誘電正接が小さな基材部３０に放射素子２２が形成されているので、放射効率ηの低下を抑制することができる。
【００３６】
放射素子２２に接触する基材部３０は、放射効率ηが向上する点で、誘電正接が中間膜１８Ｂよりも小さくされていることが好ましい。また、放射素子２２に接触する中間膜１８Ｂは、放射効率ηが向上する点で、誘電正接が内板１７よりも小さくされていることが好ましい。
【００３７】
図２は、第２の実施形態における電子機器及び電子機器用アンテナの積層構成の一例を模式的に示す断面図である。図３は、第２の実施形態における電子機器用アンテナの第２の共振器の一構成例を示す平面図である。図２，３は、放射素子２２の一部が、内板１７と基材部３０との間に位置するアンテナ１２５の形態を示す。第２の実施形態のうち第１の実施形態と同様の構成及び効果についての説明は、上述の説明を援用することで省略する。
【００３８】
図２，３において、放射素子２２の一部である導体エレメント４１，５１，５２は、内板１７と基材部３０との間に位置し、放射素子２２の他の一部である導体エレメント２６は、外板１６と基材部３０との間に位置する。図２，３に示される形態では、基材部３０の内板１７側の表面に、導体エレメント４１，５１，５２が接触しており、基材部３０の外板１６側の表面に、導体エレメント２６が接触している。
【００３９】
放射素子２２は、給電素子２１から給電を受ける給電部を有している。図２，３には、給電素子２１から給電を受ける給電部として、第１の導体エレメント４１が示されている。例えば、第１の導体エレメント４１と給電素子２１とは、内板１７を挟んでＺ軸方向に対向する。放射素子２２は、給電部で給電素子２１を介して電磁界結合又は磁界結合によって非接触で給電される。このように給電されることによって、放射素子２２は、アンテナ２５の放射導体として機能する。
【００４０】
第２の実施形態では、放射素子２２は、第１の導体エレメント４１と、第２の導体エレメント５１と、第３の導体エレメント５２と、第４の導体エレメント２６とを有する。第４の導体エレメント２６は、あっても無くてもよい。
【００４１】
第１の導体エレメント４１は、第２の導体エレメント５１に接続される一端と、第３の導体エレメント５２に接続される他端とを有する。第２の導体エレメント５１は、第１の導体エレメント４１に対して当該一端で折り返されて延在し、第３の導体エレメント５２は、第１の導体エレメント４１に対して当該他端で折り返されて延在する。
【００４２】
第２の導体エレメント５１の先端部と、第３の導体エレメント５２の先端部とは、ギャップ６０を介して離れている。つまり、放射素子２２は、ギャップ６０で開放する開ループ形状の導体エレメントを有する。図示の形態では、第２の導体エレメント５１の先端部と第３の導体エレメント５２の先端部とは、ギャップ６０でＹ軸方向に対向する。ギャップ６０は、空気層の一例である。
【００４３】
本実施形態では、第２の導体エレメント５１と第３の導体エレメント５２とは、ギャップ６０を介して容量的に結合し、より具体的には、第２の導体エレメント５１の先端部と第３の導体エレメント５２の先端部とがギャップ６０を介して容量的に結合する。つまり、放射素子２２は、ギャップ６０を挟んだ容量結合部を有する。
【００４４】
放射素子２２の共振周波数を固定した場合、ギャップ６０のギャップ長が短いほど、第２の導体エレメント５１と第３の導体エレメント５２とでギャップ６０を挟んだ容量結合部の容量は増えるので、放射素子２２の小型化が可能である。放射素子２２の小型化によりアンテナ１２５の小型化が可能である。ギャップ６０は、直線で形成されているが、櫛状のインターディジタル構造で形成されてもよい。
【００４５】
しかしながら、放射素子２２の容量結合部のギャップ長が短くなると、アンテナ１２５の放射効率ηが低下する。
【００４６】
そこで、本実施形態では、放射素子２２が形成される基材部３０は、誘電正接が内板１７よりも小さくされている。これにより、誘電正接が比較的大きな内板１７が放射素子２２と給電素子２１との間にあっても、内板１７よりも誘電正接が小さな基材部３０に放射素子２２が形成されているので、放射効率ηの低下を抑制することができる。また、放射素子２２の共振周波数を固定した場合、ギャップ６０を狭くしても、放射効率ηの低下を抑制することができる。したがって、アンテナ１２５の小型化と放射効率ηの低下抑制との両立が実現する。
【００４７】
第４の導体エレメント２６は、第２の導体エレメント５１の先端部と間隔を空けて対向し容量的に結合する一端と、第３の導体エレメント５２の先端部と間隔を空けて対向し容量的に結合する他端とを有する。図示の形態では、第４の導体エレメント２６の一端と第２の導体エレメント５１の先端部とは、基材部３０を挟んでＺ軸方向に対向し、第４の導体エレメント２６の他端と第３の導体エレメント５２の先端部とは、基材部３０を挟んでＺ軸方向に対向する。
【００４８】
第４の導体エレメント２６の配置により、開ループのギャップ部分（ギャップ６０）が外板１６に直接的に面していないため（第４の導体エレメント２６が介在するため）、外板１６の誘電正接に起因する放射効率の低下を抑制することができる。図示の形態では、第４の導体エレメント２６は、外板１６と基材部３０との間に設けられている。
【００４９】
図４は、電子機器用アンテナのシミュレーション時の構成の一例を平面視で示す図である。図５は、電子機器用アンテナのシミュレーション時の構成の一例を平面視で示す拡大図である。図４，５に示されるアンテナ２５Ａは、上述のアンテナ２５の一例である。
【００５０】
グランド外縁１４ａは、グランド１４の直線的な外縁であり、Ｘ軸方向に延在する。図４，５には、グランド外縁１４ａに対して直角な方向に延在する直線状導体と、グランド外縁１４ａに並走して延在する直線状導体とによって、Ｌ字状に形成された給電素子２１が例示されている。図示の場合、給電素子２１は、終端１２を起点に端部２１ａから延伸してから曲折部２１ｃで折れ曲がり、先端部２１ｂまで延伸する。先端部２１ｂは、他の導体が接続されていない開放端である。
【００５１】
放射素子２２は、Ｘ軸に平行な方向成分を持つ導体部分を有する。例えば、放射素子２２は、Ｘ軸方向に平行なグランド外縁１４ａに沿うように延伸する導体エレメント４１を有する。導体エレメント４１は、グランド外縁１４ａから離れて位置する。放射素子２２がグランド外縁１４ａに沿った導体部分を有することによって、例えば、アンテナ２５Ａの指向性を容易に調整することが可能となる。
【００５２】
図６は、誘電正接と放射効率との関係をシミュレーションした結果の一例を示す図である。図６は、アンテナ２５Ａのシミュレーション結果を示す。
【００５３】
図６に示されるように、基材部３０の誘電正接（ｔａｎδ）は、０よりも大きく０．０２以下（より好ましくは、０．０１以下）であると、ｔａｎδが０．０２よりも大きな場合と比較して放射効率ηが向上する。したがって、給電素子２１と放射素子２２との間に内板１７があっても、放射素子２２が形成される基材部３０の誘電正接が内板１７よりも小さいので、アンテナ２５Ａの放射効率ηが向上する。
【００５４】
なお、図１，４，５において、図６のシミュレーション時の各部の寸法は、単位をｍｍとすると、
Ｌ１：１３０．０
Ｌ２：６０．０
Ｌ３：１０．２
Ｌ４：５．０
Ｌ５：２．７
Ｌ６：５．５
Ｌ７：５．５
Ｌ８：２０．０
Ｌ９：１．０
Ｌ１０：１．０
Ｌ１１：２．７
基板１３、内板１７及び外板１６の厚さ：０．８
基材部３０の厚さ：０．０５
グランド１４、給電素子２１及び放射素子２２の厚さ：０．０１８
とする。また、合わせガラス１５（内板１７及び外板１６）、基板１３及び基材部３０の各々の比誘電率は、６．８、３．４、３．０である。また、合わせガラス１５（内板１７及び外板１６）、基板１３及び基材部３０の各々の誘電正接は、０．０２、０．００３、０．０１である。
【００５５】
図７は、電子機器のシミュレーション時の構成の一例を示す平面図である。図８は、電子機器に搭載されるアンテナのシミュレーション時の構成の一例を示す平面図である。図７，８に示されるアンテナ２５Ｂは、上述のアンテナ２５の一例である。
【００５６】
図７，８に示される形態のアンテナ２５Ｂでは、Ｌ字状の放射素子２２は、電子機器１００の外面を形成する合わせガラスに内蔵されており、グランド１４及びＬ字状の給電素子２１は、基板１３に形成されている。放射素子２２と給電素子２１との間に、その合わせガラスの内板が存在する。
【００５７】
図９は、電子機器に搭載されるアンテナのリターンロスをシミュレーション上で測定した結果の一例を示す図である。リターンロスは、アンテナ２５ＢのＳパラメータの一つである反射係数Ｓ１１を表す。図１０は、電子機器に搭載されるアンテナのトータル効率をシミュレーション上で測定した結果の一例を示す図である。トータル効率は、放射効率ηと反射係数Ｓ１１との積を表す。つまり、トータル効率は、アンテナのリターンロスが加味された放射効率を表す。図９，１０は、アンテナ２５Ｂのシミュレーション結果を示す。
【００５８】
図９に示されるように、誘電正接が内板よりも小さな基材部３０を使用した場合、３〜４ＧＨｚの所望の共振周波数で良好なインピーダンスマッチングが得られている。また、図１０に示されるように、共振周波数の周辺において、比較的高いトータル効率が得られる。
【００５９】
なお、図１，７，８において、図９，１０のシミュレーション時の各部の寸法は、単位をｍｍとすると、
Ｌ２１：９．２
Ｌ２２：１５．５
Ｌ２３：０．５
Ｌ２４：１０．０
Ｌ２５：６０．０
Ｌ２６：６０．０
Ｌ２７：３．０
Ｌ２８：７．０
Ｌ２９：１．０
Ｌ３０：２．０
Ｌ３１：１．０
Ｌ３２：１５．０
Ｌ３３：１５．０
Ｌ３４：３．０
Ｌ３５：３．０
基板１３の厚さ：０．８
内板１７及び外板１６の厚さ：０．４１
基材部３０の厚さ：０．０５
グランド１４、給電素子２１及び放射素子２２の厚さ：０．００９
とする。また、合わせガラス１５（内板１７及び外板１６）、基板１３及び基材部３０の各々の比誘電率は、６．８、３．４、３．０である。また、合わせガラス１５（内板１７及び外板１６）、基板１３及び基材部３０の各々の誘電正接は、０．０２、０．００３、０．０１である。
【００６０】
以上、電子機器用アンテナ及び電子機器を実施形態により説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。他の実施形態の一部又は全部との組み合わせや置換などの種々の変形及び改良が、本発明の範囲内で可能である。
【００６１】
例えば、上述の実施形態では、第１の誘電体部材として、ガラスである外板１６が例示され、第２の誘電体部材として、ガラスである内板１７が例示されている。しかしながら、第１の誘電体部材と第２の誘電体部材の両方がガラスである場合に限られず、第１の誘電体部材と第２の誘電体部材とのうちいずれか一方のみがガラスでもよい。また、第１の誘電体部材と第２の誘電体部材との少なくとも一方は、ガラスである場合に限られず、ガラスとは異なる部材（例えば、樹脂やプラスチック）でもよい。また、第１の誘電体部材と第２の誘電体部材との少なくとも一方は、透明又は半透明でもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１２  終端
１４  グランド
１５  合わせガラス
１６  外板
１７  内板
１８Ａ，１８Ｂ  中間膜
２１  給電素子
２２  放射素子
２５，２５Ａ，２５Ｂ，１２５  アンテナ
３０  基材部
６０  ギャップ
１００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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