(57)【要約】【課題】配線Ｗを損傷することなく、狭額縁化を実現する。【解決手段】表示装置１００は、画像表示を行う表示領域Ｍの周辺の端子領域Ｔに貫通孔Ｈを有する樹脂基板１０と、薄膜トランジスタＴＦＴを有し、樹脂基板１０上であって表示領域Ｍに設けられる回路層１６と、回路層１６から引き出されて貫通孔Ｈの内部に形成される配線Ｗと、樹脂基板１０のうち回路層１６が設けられる側の反対側に設けられるＩＣドライバ１２と、を有し、ＩＣドライバ１２は、貫通孔Ｈに対して突出し、貫通孔Ｈの内部に形成される配線Ｗと接触することにより、ＩＣドライバ１２と回路層１６とを電気的に接続する端子１２ａを有する。【選択図】図３
2019066604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示を行う表示領域の周辺の端子領域に貫通孔を有する樹脂基板と、
薄膜トランジスタを有し、前記樹脂基板上であって前記表示領域に設けられる回路層と、
前記回路層から引き出されて前記貫通孔の内部に形成される配線と、
前記樹脂基板のうち前記回路層が設けられる側の反対側に設けられる電子部品と、
を有し、
前記電子部品は、前記貫通孔に対して突出し、前記貫通孔の内部に形成される前記配線と接触することにより、前記電子部品と前記回路層とを電気的に接続する端子を有する表示装置。
【請求項２】
樹脂基板を用意する工程と、
前記樹脂基板のうち画像表示を行う表示領域の端子領域に穴を形成する工程と、
前記樹脂基板のうち前記表示領域に回路層を設ける工程と、
前記穴の内部に前記回路層から引き出される配線を形成する工程と、
前記樹脂基板のうち前記回路層が設けられる側の反対側に電子部品を設ける工程と
を含み、
前記電子部品を設ける工程において、前記電子部品が有する端子を前記樹脂基板の前記穴が形成される側と反対側から突き刺して、前記端子と前記配線を接触させるように前記樹脂基板に貫通孔を形成する、
表示装置の製造方法。
【請求項３】
画像表示を行う表示領域と、電子部品が設けられる端子領域とを有し、屈曲により前記電子部品が前記表示領域の背面側に配置されるフレキシブル基板と、
薄膜トランジスタを有し、前記樹脂基板上であって前記表示領域に設けられる回路層と、
を有し、
前記フレキシブル基板は、前記端子領域において、前記回路層が設けられる側から、前記背面側に貫通する貫通孔を有し、
前記回路層と前記電子部品とは、前記回路層から引き出されて前記貫通孔の内部に形成される配線により電気的に接続される、
表示装置。
【請求項４】
フレキシブル基板を用意する工程と、
前記フレキシブル基板のうち画像表示を行う表示領域の周辺の端子領域に第１穴及び第２穴を形成する工程と、
前記フレキシブル基板のうち前記表示領域に、薄膜トランジスタを有する回路層を設ける工程と、
前記第１穴の内部に前記回路層から引き出される第１配線を形成する工程と、
前記第２穴の内部に第２配線を形成する工程と、
前記第２配線に電気的に接続されるように、前記端子領域に電子部品を設ける工程と、
前記第１穴を貫通させて第１貫通孔を形成し、前記第２孔を貫通させて第２貫通孔を形成する工程と、
前記電子部品が前記表示領域の背面側に配置され、かつ、前記第１貫通孔から露出する前記第１配線と、前記第２貫通孔から露出する前記第２配線とが接触するように、前記フレキシブル基板を屈曲させる工程と、
を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル基板を備える表示装置が知られている。このような表示装置においては、表示領域の周辺の領域を屈曲させ、電子部品が搭載される端子領域を表示領域の裏面側に配置することで、狭額縁化を実現している（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるようにフレキシブル基板を屈曲させる構成においては、フレキシブル基板上に設けられる配線等も屈曲させることとなり、その際に発生する曲げ応力により配線等にクラック等の損傷が生じるおそれがある。
【０００５】
本発明は、配線を損傷することなく、狭額縁化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の表示装置は、画像表示を行う表示領域の周辺の端子領域に貫通孔を有する樹脂基板と、薄膜トランジスタを有し、前記樹脂基板上であって前記表示領域に設けられる回路層と、前記回路層から引き出されて前記貫通孔の内部に形成される配線と、前記樹脂基板のうち前記回路層が設けられる側の反対側に設けられる電子部品と、を有し、前記電子部品は、前記貫通孔に対して突出し、前記貫通孔の内部に形成される前記配線と接触することにより、前記電子部品と前記回路層とを電気的に接続する端子を有する。
【０００７】
本発明の一態様の表示装置の製造方法は、樹脂基板を用意する工程と、前記樹脂基板のうち画像表示を行う表示領域の端子領域に穴を形成する工程と、前記樹脂基板のうち前記表示領域に回路層を設ける工程と、前記穴の内部に前記回路層から引き出される配線を形成する工程と、前記樹脂基板のうち前記回路層が設けられる側の反対側に電子部品を設ける工程とを含み、前記電子部品を設ける工程において、前記電子部品が有する端子を前記樹脂基板の前記穴が形成される側と反対側から突き刺して、前記端子と前記配線を接触させるように前記樹脂基板に貫通孔を形成する。
【０００８】
本発明の一態様の表示装置は、画像表示を行う表示領域と、電子部品が設けられる端子領域とを有し、屈曲により前記電子部品が前記表示領域の背面側に配置されるフレキシブル基板と、薄膜トランジスタを有し、前記樹脂基板上であって前記表示領域に設けられる回路層と、を有し、前記フレキシブル基板は、前記端子領域において、前記回路層が設けられる側から、前記背面側に貫通する貫通孔を有し、前記回路層と前記電子部品とは、前記回路層から引き出されて前記貫通孔の内部に形成される配線により電気的に接続される。
【０００９】
本発明の一態様の表示装置の製造方法は、フレキシブル基板を用意する工程と、前記フレキシブル基板のうち画像表示を行う表示領域の周辺の端子領域に第１穴及び第２穴を形成する工程と、前記フレキシブル基板のうち前記表示領域に、薄膜トランジスタを有する回路層を設ける工程と、前記第１穴の内部に前記回路層から引き出される第１配線を形成する工程と、前記第２穴の内部に第２配線を形成する工程と、前記第２配線に電気的に接続されるように、前記端子領域に電子部品を設ける工程と、前記第１穴を貫通させて第１貫通孔を形成し、前記第２孔を貫通させて第２貫通孔を形成する工程と、前記電子部品が前記表示領域の背面側に配置され、かつ、前記第１貫通孔から露出する前記第１配線と、前記第２貫通孔から露出する前記第２配線とが接触するように、前記フレキシブル基板を屈曲させる工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る表示装置の全体構成の概要を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面を模式的に示す図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面を模式的に示す図である。
【図４】第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【図５】第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【図６】第２実施形態に係る表示装置の断面を模式的に示す図である。
【図７】第２実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【図８】第２実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【図９】第２実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【図１０】第２実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【００１１】
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１２】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１３】
さらに、各実施形態において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
【００１４】
図１は、第１実施形態に係る表示装置の全体構成の概要を示す平面図である。第１実施形態においては、表示装置１００として有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置１００は、例えば、赤、緑及び青からなる複数色の画素を有し、フルカラーの画像を表示するようになっている。
【００１５】
表示装置１００は、樹脂基板１０を有する。樹脂基板１０は、例えば、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタラート等からなる、矩形の外形を有するフレキシブル基板であるとよい。樹脂基板１０は、複数の画素がマトリクス状に配置され、画像を表示する表示領域Ｍを有する。また、樹脂基板１０は、表示領域Ｍの周辺の領域であって、画像を表示するための素子を駆動するためのＩＣ（Integrated Circuit）ドライバ１２（図３参照）や、フレキシブルプリント回路基板１４（図３参照）等の電子部品が実装される端子領域Ｔを有する。なお、樹脂基板１０は、図示は省略するが、表示領域Ｍの四方を囲むように設けられる額縁領域を有してもよい。
【００１６】
図２を参照して、表示領域Ｍの積層構造の詳細について説明する。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面を模式的に示す図であって、表示装置の表示領域の積層構造を説明する図である。樹脂基板１０上には、樹脂基板１０が含有する不純物や空気中の水分や酸素に対するバリアとなる無機膜１８が設けられる。無機膜１８は、シリコン酸化物やシリコン窒化物等無機絶縁材料を含んでもよく、それらが含まれる層の積層構造であってもよい。無機膜１８上には、薄膜トランジスタＴＦＴ（Thin Film Transistor）を含む回路層１６が設けられる。
【００１７】
回路層１６は、無機膜１８上に設けられる半導体層２０を有する。半導体層２０にソース電極２２及びドレイン電極２４が電気的に接続し、半導体層２０を覆ってゲート絶縁膜２６が形成されている。ゲート絶縁膜２６も無機絶縁材料を含んでもよい。ゲート絶縁膜２６上にはゲート電極２８が形成され、ゲート電極２８を覆って層間絶縁膜３０が形成されている。層間絶縁膜３０も無機材料からなる。ソース電極２２及びドレイン電極２４は、ゲート絶縁膜２６及び層間絶縁膜３０を貫通している。半導体層２０、ソース電極２２、ドレイン電極２４及びゲート電極２８から薄膜トランジスタＴＦＴの少なくとも一部が構成される。
【００１８】
回路層１６上には、平坦化層３４が設けられている。平坦化層３４上には、複数の画素それぞれに対応するように、複数の画素電極３６（例えば陽極）が設けられている。平坦化層３４は、有機絶縁体で形成することができ、少なくとも画素電極３６が設けられる面が平坦になるように形成される。平坦化層３４としては、感光性アクリル樹脂等の有機材料を用いるとよい。画素電極３６は、平坦化層３４を貫通するコンタクトホール３８によって、半導体層２０上のソース電極２２及びドレイン電極２４の一方に電気的に接続している。平坦化層３４及び画素電極３６の上に、複数の画素を区画する絶縁層（バンク）４０が形成されている。絶縁層４０は、画素電極３６の端部を覆うように形成される。
【００１９】
画素電極３６上及び絶縁層４０上に有機エレクトロルミネッセンス層４２が設けられている。有機エレクトロルミネッセンス層４２は、画素電極３６ごとに別々に（分離して）設けられており、各画素に対応して青、赤又は緑で発光するようになっている。各画素に対応する色はこれに限られず、例えば、黄又は白等が追加されてもよい。カラーフィルタ層が設けられる場合等は、有機エレクトロルミネッセンス層４２は、隣り合う画素に連続して設けられてもよい。
【００２０】
有機エレクトロルミネッセンス層４２の上には、共通電極４４（例えば陰極）が設けられている。共通電極４４は、隣り合う画素電極３６の上方で連続している。有機エレクトロルミネッセンス層４２は、画素電極３６及び共通電極４４に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。なお、有機エレクトロルミネッセンス層４２は、少なくとも発光層を含み、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、及び電子注入層等を含んでもよい。画素電極３６、有機エレクトロルミネッセンス層４２及び共通電極４４により発光素子４６の少なくとも一部が構成される。発光素子４６上には、発光素子４６を水分から遮断するための封止膜が設けられる。封止膜は、ＳｉＮ、ＳｉＯｘ等からなる無機膜４８ａ、アクリル樹脂等からなる有機膜４８ｂ、ＳｉＮ、ＳｉＯｘ等からなる無機膜４８ｃが積層してなる。封止膜構造はこれに限らず、単一の無機膜でもよく、また、図２に示す積層順や積層数以外の二層以上からなる構造でもよい。なお、図２中においては図示しないが、封止膜上には、カラーフィルタ等を含む対向基板、偏光基板、タッチパネル等がさらに積層されていてもよい。
【００２１】
次に、図１〜図３を参照して、第１実施形態における回路層１６と電子部品との接続構成について説明する。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面を示す図である。
【００２２】
図２を参照して説明したように、樹脂基板１０上には無機膜１８が設けられ、無機膜１８上には、回路層１６が設けられる。なお、回路層１６上には、図２を参照して説明したように、有機エレクトロルミネッセンス層４２等が設けられるが、図３においてはそれらの図示は省略する。
【００２３】
樹脂基板１０の回路層１６が設けられる側の反対側には、ＩＣドライバ１２が設けられる。ＩＣドライバ１２は樹脂基板１０上にＣＯＧ（Chip On Glass）として実装され、後述の配線Ｗを介して駆動信号を表示領域Ｍに送る電子部品である。図１、図３に示すように、樹脂基板１０上には回路層１６（表示領域Ｍ）から引き出された配線Ｗが端子領域Ｔへ延びて形成される。また、樹脂基板１０及び無機膜１８のち端子領域Ｔには、貫通孔Ｈが形成される。貫通孔Ｈは、図１に示すように、配線Ｗが延びる方向と交差する方向に複数並んで形成される。そして、配線Ｗは、図３に示すように貫通孔Ｈの内部に形成される。以降、配線Ｗのうち、回路層１６から引き出されて樹脂基板１０の平面に沿うように形成される部分を配線Ｗａとし、貫通孔Ｈの内部に形成される部分を配線Ｗｂとして表す。また、ＩＣドライバ１２の樹脂基板１０が設けられる側の反対側には、フレキシブルプリント回路基板１４が設けられる。フレキシブルプリント回路基板１４は、表示装置１００に対して電源、信号等を供給する電子部品である。
【００２４】
ここで、ＩＣドライバ１２は、樹脂基板１０に設けられた状態において、貫通孔Ｈに対して突出する端子１２ａを有する。端子１２ａは、複数の配線Ｗのそれぞれに設けられるとよい。この端子１２ａは、樹脂基板１０に対して突き刺さっており、その先端が配線Ｗｂに接触して設けられる。これにより、配線Ｗを通じて、ＩＣドライバ１２と回路層１６とが電気的に接続された状態となっている。端子１２ａの形状は、図３に示すように、樹脂基板１０に突き刺さるような先細り形状であるとよい。
【００２５】
第１実施形態に係る表示装置１００においては、配線Ｗを折り曲げることなく、配線Ｗを通じて、ＩＣドライバ１２やフレキシブルプリント回路基板１４などの表示領域Ｍの外側に設けられる電子部品と、回路層１６とを電気的に接続することが可能となる。また、無機膜１８も折り曲げる必要がないため、曲げ応力により無機膜１８にクラック等が生じることもない。また、電子部品を表示領域Ｍの背面側に設けることより、表示領域Ｍの周辺の領域の大きさを拡大する必要がない。すなわち、狭額縁化を実現することができる。
【００２６】
なお、図１、図３においては１種の配線Ｗのみ図示するが、これに限られるものではなく、種々の信号等を供給する複数種類の配線が貫通孔Ｈを介して電子部品に接続されていてもよい。また、ＩＣドライバ１２は昇圧回路を含んでおり、フレキシブルプリント回路基板１４から回路層１６への電力や信号の供給はＩＣドライバ１２を通じて行われるとよい。
【００２７】
次に、図３〜図５を参照して、第１実施形態の表示装置１００の製造工程について説明する。図４、図５は、第１実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【００２８】
まず、ガラス基板５０を用意する。そして、ガラス基板５０上に樹脂基板１０を設ける。このように、剛性の高いガラス基板５０上に、樹脂基板１０を設けることで、その後の積層工程が容易になる。さらに、樹脂基板１０上に無機膜１８を設ける。その後、エッチングを行うことにより、無機膜１８及び樹脂基板１０のうち端子領域Ｔに対応する領域に穴ｈを形成する。穴ｈは、後述の配線Ｗが延びる方向と交差する方向に複数並んで形成されるよい。この際、図４に示すように、穴ｈは樹脂基板１０を貫通せず、穴ｈの底部に樹脂基板１０の一部が残っているとよい。例えば、樹脂基板１０全体の膜厚を１０〜２０μｍとすると、エッチングにより形成した穴ｈの底部に１μｍ程度の樹脂基板１０が残るようにするとよい。
【００２９】
さらに、無機膜１８上であって、表示装置１００の表示領域Ｍに対応する領域に回路層１６を設ける。なお、回路層１６及びその上に設けられる有機エレクトロルミネッセンス層４２等の積層工程の説明の詳細については省略する。
【００３０】
ここで、回路層１６を積層する工程において、複数の配線Ｗを、回路層１６から端子領域Ｔへ引き出し、穴ｈの内部にそれぞれ設けられるように形成する。その後、レーザ照射等を行うことにより、ガラス基板５０を樹脂基板１０から剥離し、図５に示す状態にする。なお、ガラス基板５０を剥離する工程の際に、樹脂基板１０の穴ｈが貫通して配線Ｗが露出していると、露出した配線Ｗがレーザ照射の影響により損傷してしまう可能性があるが、上述したように、穴ｈの底部に樹脂基板１０の一部が残るようにしているため、そのような問題は生じない。
【００３１】
ガラス基板５０を樹脂基板１０から剥離した後、ＩＣドライバ１２及びフレキシブルプリント回路基板１４等の電子部品を、樹脂基板１０のうち回路層１６が設けられる側の反対側に設ける。ＩＣドライバ１２は、異方性導電部材（ＡＦＣ）を用いて圧着等により樹脂基板１０上に設けられるとよい。この際、ＩＣドライバ１２が備える端子１２ａを、樹脂基板１０の穴ｈの底部に対して突き刺す。これにより、端子１２ａが、エッチングにより一部残った樹脂基板１０の部分に突き刺さって貫通し、貫通孔Ｈが形成される。この際、端子１２ａが、貫通孔Ｈの内部に設けられる配線Ｗ２に接触する。これにより、配線Ｗを通じて、回路層１６とＩＣドライバ１２とが電気的に接続される。以上の工程を経て、図３に示す表示装置１００が得られる。
【００３２】
次に、図６を参照して、第２実施形態に係る表示装置２００について説明する。図６は、第２実施形態に係る表示装置の断面を模式的に示す図である。なお、第１実施形態において、図１、図２を参照して説明した構成については、第２実施形態においても同様であるため、同様の構成については同じ符号を付してその説明については省略する。
【００３３】
表示装置２００は、樹脂基板（フレキシブル基板）１０と、無機膜１８と、回路層１６がこの順で積層して構成される。また、樹脂基板１０は、画像表示を行う表示領域Ｍと、ＩＣドライバ１２等の電子部品が実装される端子領域Ｔを有する。樹脂基板１０は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、屈曲することにより端子領域Ｔが表示領域Ｍの背面側に配置される。また、無機膜１８も、樹脂基板１０に沿うように屈曲している。樹脂基板１０は、屈曲の内面が接着剤等により互いに貼り合わされることにより、屈曲状態を維持する。
【００３４】
また、樹脂基板１０の端子領域Ｔには、貫通孔Ｈ１と貫通孔Ｈ２が形成される。貫通孔Ｈ１は、屈曲した樹脂基板１０のうち表示面側に形成されており、貫通孔Ｈ２は、屈曲した樹脂基板１０のうち表示面の背面側に形成されている。また、貫通孔Ｈ１と貫通孔Ｈ２とは互いに重なって配置されることで、１の貫通孔を形成している。
【００３５】
さらに、回路層１６から引き出されて、貫通孔Ｈ１の内部に配線Ｗ１が形成されている。配線Ｗ１のうち、回路層１６から引き出されて樹脂基板１０の平面に沿うように形成される部分を配線Ｗ１ａとし、貫通孔Ｈ１の内部に形成される部分を配線Ｗ１ｂとして表す。また、ＩＣドライバ１２と電気的に接続される配線Ｗ２が、ＩＣドライバ１２から貫通孔Ｈ２へと延びて、貫通孔Ｈ２の内部に形成されている。配線Ｗ２のうち、ＩＣドライバ１２から貫通孔Ｈ２へ延びて樹脂基板１０の平面に沿うように形成される部分を配線Ｗ２ａとし、貫通孔Ｈ２の内部に形成される部分を配線Ｗ２ｂとして表す。
【００３６】
配線Ｗ１ｂと配線Ｗ２ｂとは、その先端が接着材等により接着されて、電気的に接続されている。すなわち、回路層１６とＩＣドライバ１２とは、配線Ｗ１及び配線Ｗ２を通じて電気的に接続されている。
【００３７】
第２実施形態に係る表示装置２００においては、配線Ｗ１、配線Ｗ２は、樹脂基板１０の屈曲に沿って屈曲する構成となっていないため、それら配線には曲げ応力を原因とする破損等は生じない。なお、図６に示す無機膜１８のうち屈曲した部分については除去しても構わない。
【００３８】
次に、図６〜図１０を参照して、第２実施形態の表示装置の製造工程について説明する。図７〜図１０は、第２実施形態に係る表示装置の製造工程について説明する図である。
【００３９】
まず、ガラス基板５０を用意する。そして、ガラス基板５０上に、可撓性を有する樹脂基板（フレキシブル基板）１０を設ける。このように、剛性の高いガラス基板５０上に、樹脂基板１０を設けることで、その後の積層工程が容易になる。さらに、樹脂基板１０上に無機膜１８を設ける。その後、エッチングを行うことにより、無機膜１８及び樹脂基板１０のうち端子領域Ｔに対応する領域に穴ｈ１及び穴ｈ２を形成する。穴ｈ１は、後述の配線Ｗ１が延びる方向と交差する方向に複数並んで形成されるよい。また、穴ｈ２は、穴ｈ１にそれぞれ隣り合うように複数並んで形成されるとよい。図７に示すように、穴ｈ１及び穴ｈ２は樹脂基板１０を貫通せず、樹脂基板１０の一部が残っているとよい。穴ｈ１は、樹脂基板１０の端子領域Ｔのうち屈曲する領域よりも、表示領域Ｍ側に形成される。穴ｈ２は、樹脂基板１０の端子領域Ｔのうち屈曲する領域を介して表示領域Ｍの反対側に形成される。
【００４０】
さらに、図８に示すように、無機膜１８上であって、表示装置１００の表示領域Ｍに対応する領域に回路層１６を設ける。なお、回路層１６及びその上に設けられる有機エレクトロルミネッセンス層４２等の積層工程の説明の詳細については省略する。
【００４１】
ここで、回路層１６を積層する工程において、複数の配線Ｗ１を、回路層１６から端子領域Ｔへ引き出し、穴ｈ１の内部にそれぞれ設けられるように形成する。また、複数の配線Ｗ２を、穴ｈ２の内部にそれぞれ設け、穴ｈ２から表示領域Ｍと反対側に延びるように形成する。さらに、図９に示すように、ＩＣドライバ１２及びフレキシブルプリント回路基板１４等の電子部品を配線Ｗ２と電気的に接続するように、端子領域Ｔに実装する。なお、これら電子部品の実装を剛性の低い樹脂基板１０に行うのは困難な場合がある。しかしながら、第２実施形態においては、剛性の高いガラス基板５０が樹脂基板１０を支えた状態において電子部品の実装工程を行っているため、容易に実装することが可能となる。
【００４２】
その後、レーザ照射等を行うことにより、ガラス基板５０を樹脂基板１０から剥離する。さらに、ガラス基板５０を剥離した後、樹脂基板１０のうちガラス基板５０が設けられていた側の面をアッシングし、樹脂基板１０の一部を除去する。これにより、穴ｈ１及び穴ｈ２を貫通させて、貫通孔Ｈ１及び貫通孔Ｈ２を形成する。以上の工程により図１０に示す状態となる。
【００４３】
なお、ガラス基板５０を剥離する工程の際に、樹脂基板１０の穴ｈ１及び穴ｈ２が貫通して配線Ｗ１及びＷ２が露出していると、露出した配線Ｗ１及びＷ２がレーザ照射の影響により損傷してしまう可能性があるが、上述したように、穴ｈ１、穴ｈ２の底部に樹脂基板１０の一部が残るようにしているため、そのような問題は生じない。
【００４４】
さらに、図１０に示す矢印Ｃ方向に、樹脂基板１０を屈曲させることにより、ＩＣドライバ１２等の電子部品を表示領域Ｍの背面側に配置させる。この際、配線Ｗ１のうち貫通孔Ｈ１から露出した部分と、配線Ｗ２のうち貫通孔Ｈ２から露出した部分とが対向するように、樹脂基板１０を屈曲させる。この際、配線Ｗ１と配線Ｗ２とを導電性の接着材等で接着させ、電気的に接続するとよい。以上の工程を経て、図６に示す表示装置２００が得られる。
【００４５】
なお、上記実施形態においては、表示装置として有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく液晶表示装置等であってもよい。
【００４６】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  樹脂基板、１２  ＩＣドライバ、１２ａ  端子、１４  フレキシブルプリント回路基板、１６  回路層、１８  無機膜、２０  半導体層、２２  ソース電極、２４  ドレイン電極、２６  ゲート絶縁膜、２８  ゲート電極、３０  層間絶縁膜、３４  平坦化層、３６  画素電極、３８  コンタクトホール、４０  絶縁層、４２  有機エレクトロルミネッセンス層、４４  共通電極、４６  発光素子、４８ａ  無機封止膜、４８ｂ  有機封止膜、４８ｃ  無機封止膜、５０  ガラス基板、１００，２００  表示装置、Ｗ，Ｗ１，Ｗ２  配線、ｈ，ｈ１，ｈ２  穴、Ｈ，Ｈ１，Ｈ２  貫通孔。
【図１】
2019066604.tif 000003
【図２】
2019066604.tif 000004
【図３】
2019066604.tif 000005
【図４】
2019066604.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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