(57)【要約】【課題】構成部品の破損を抑制することができ、かつ、発光部の支持の信頼性を高めることができる。【解決手段】照明装置１は、着脱可能な発光部１０と、開口部２２を有し、発光部１０の光出射側とは反対側を覆う外郭筐体２０と、開口部３２を有し、発光部１０の光出射側を覆うグローブ３０と、発光部１０は、外郭筐体２０とグローブ３０とで挟まれることで支持されており、外郭筐体２０とグローブ３０とは、開口部同士で接続され、外郭筐体２０及びグローブ３０の一方の開口部は、外郭筐体２０及びグローブ３０の他方の開口部の開口に挿入されており、他方の開口部の開口端面と、一方の開口部の外側面との間には、隙間６０が設けられている。【選択図】図５
2019114482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
着脱可能な発光部と、
開口部を有し、前記発光部の光出射側とは反対側を覆う外郭筐体と、
開口部を有し、前記発光部の光出射側を覆うグローブとを備え、
前記発光部は、前記外郭筐体と前記グローブとで挟まれることで支持されており、
前記外郭筐体と前記グローブとは、開口部同士で接続され、
前記外郭筐体及び前記グローブの一方の開口部は、前記外郭筐体及び前記グローブの他方の開口部の開口に挿入されており、
前記他方の開口部の開口端面と、前記一方の開口部の外側面との間には、隙間が設けられている
照明装置。
【請求項２】
前記一方の開口部の外側面には、雄ねじが設けられ、
前記他方の開口部の内側面には、雌ねじが設けられ、
前記外郭筐体と前記グローブとは、前記雄ねじが前記雌ねじに螺合することで接続されている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記発光部は、前記一方の開口部の開口端面と、前記外郭筐体及び前記グローブの前記他方の内側面とで挟まれることで支持されている
請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記外郭筐体及び前記グローブの前記他方の内側面には、突起が設けられ、
前記発光部は、前記一方の開口部の開口端面と前記突起とで挟まれることで支持されている
請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光部は、
光源モジュールと、
前記光源モジュールが載置される載置面を有する筐体と、
前記筐体の内部に収納され、前記光源モジュールを点灯させる駆動回路部とを備え、
前記発光部は、前記筐体の一部が前記外郭筐体と前記グローブとで挟まれることで支持されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記駆動回路部は、
回路基板と、
前記回路基板に実装された複数の回路素子とを有し、
前記複数の回路素子には、前記回路基板に対して立設された電解コンデンサが含まれる
請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光部は、さらに、前記筐体内に配置され、かつ、内部に前記駆動回路部を収納する筒状の回路ケースを備え、
前記回路ケースは、
第１筒状部と、
前記第１筒状部の軸方向に直交する方向に前記第１筒状部の外側面の一部が延設された第２筒状部とを有し、
前記回路基板は、前記第１筒状部の軸方向に平行になる姿勢で前記第１筒状部内に配置され、
前記電解コンデンサは、前記第２筒状部内に配置されている
請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記外郭筐体には、貫通孔が設けられ、
前記照明装置は、さらに、
外部からの交流電力を前記駆動回路部に供給するための、前記貫通孔に挿通された電源線と、
前記電源線の一端に設けられたコネクタとを備え、
前記筐体には、前記コネクタが挿入される挿入孔が設けられている
請求項５〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記筐体の、前記挿入孔が設けられた面には、前記電源線を係止する複数の爪が設けられている
請求項８に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記電源線は、前記外郭筐体の内部で第１電源線と第２電源線とに分かれて配線され、
前記複数の爪は、
前記第１電源線を係止する複数の第１爪と、
前記第２電源線を係止する複数の第２爪とを含み、
前記複数の第１爪と前記複数の第２爪とは、前記面を平面視した場合に、前記電源線が分かれた位置を基準として対称に配置されている
請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記外郭筐体の外側面と前記グローブの外側面とは、前記隙間を挟んで滑らかに連続している
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）などの半導体発光素子は、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、ＬＥＤを光源とするＬＥＤ照明が実用化されている。
【０００３】
ＬＥＤ照明としては、従来から知られる電球形蛍光灯に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）などの口金付きのものが知られている。例えば、従来のＬＥＤ電球は、基板及び基板に実装されたＬＥＤ素子を有するＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、電源ユニットが収納された筐体と、口金とを備える（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−７６２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のＬＥＤ電球では、熱応力によって構成部品の破損などが発生する恐れがある。
【０００６】
そこで、本発明は、構成部品の破損を抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明装置は、着脱可能な発光部と、開口部を有し、前記発光部の光出射側とは反対側を覆う外郭筐体と、開口部を有し、前記発光部の光出射側を覆うグローブとを備え、前記発光部は、前記外郭筐体と前記グローブとで挟まれることで支持されており、前記外郭筐体と前記グローブとは、開口部同士で接続され、前記外郭筐体及び前記グローブの一方の開口部は、前記外郭筐体及び前記グローブの他方の開口部の開口に挿入されており、前記他方の開口部の開口端面と、前記一方の開口部の外側面との間には、隙間が設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る照明装置によれば、構成部品の破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係る照明装置の一部切り欠き斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明装置の光出射側から見たときの分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係る照明装置の光出射側の反対側から見たときの分解斜視図である。
【図４】実施の形態に係る照明装置の発光部の分解斜視図である。
【図５】実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図６】実施の形態に係る照明装置の図５とは異なる断面において、一部を拡大して示す要部拡大図である。
【図７】実施の形態に係る照明装置の断面において、図５の領域ＶＩＩを拡大して示す要部拡大図である。
【図８】図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示される実施の形態に係る照明装置の発光部の断面図である。
【図９】実施の形態に係る照明装置の発光部の筐体が備える蓋の平面図である。
【図１０】実施の形態に係る照明装置の電源線の引き回しを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１２】
また、本明細書において、平行又は直交などの要素間の関係性を示す用語、及び、円形又は円筒などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
【００１３】
また、本明細書及び図面において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、ｙ軸方向を照明装置の中心軸Ｊに沿った方向としている。
【００１４】
（実施の形態）
［構成］
まず、本実施の形態に係る照明装置の構成について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１５】
図１は、本実施の形態に係る照明装置１の一部切り欠き斜視図である。具体的には、図１では、グローブ３０と、発光部１０の拡散部材１５０とを切り欠いて図示している。
【００１６】
図２及び図３はそれぞれ、本実施の形態に係る照明装置１の分解斜視図である。図２は、照明装置１の光出射側の斜め方向から、分解された照明装置１を見た図である。図３は、照明装置１の光出射側の反対側の斜め方向から、分解された照明装置１を見た図である。
【００１７】
図１〜図３に示されるように、照明装置１は、発光部１０と、外郭筐体２０と、グローブ３０と、電源線４０と、コネクタ５０とを備える。本実施の形態では、図１に示されるように、照明装置１は、外郭筐体２０と、グローブ３０とによって外囲器が構成されている。このとき、図１に示されるように、外郭筐体２０とグローブ３０との接続部分には、隙間６０（図６及び図７に拡大して示す）が設けられている。隙間６０は、照明装置１の中心軸Ｊを中心とする円環状に設けられている。
【００１８】
発光部１０は、外郭筐体２０とグローブ３０とに囲まれた空間内に配置されており、外部に露出していない。電源線４０は、外郭筐体２０に設けられた貫通孔２７（図３を参照）を介して、外郭筐体２０及びグローブ３０の外部に引き出されている。図２及び図３に示されるように、電源線４０の端部にコネクタ５０が設けられている。電源線４０は、コネクタ５０を介して発光部１０に物理的かつ電気的に接続されている。
【００１９】
本実施の形態では、発光部１０は、着脱可能であり、外郭筐体２０とグローブ３０とで挟まれることで支持されている。外郭筐体２０とグローブ３０とは容易に分離可能であり、発光部１０のみを取り出すことができる。つまり、照明装置１は、発光部１０のみの交換が可能である。あるいは、グローブ３０のみ、又は、発光部１０とグローブ３０とのセットで交換も可能である。発光部１０の支持の具体的な構成については、図７を用いて後で説明する。
【００２０】
照明装置１は、例えば、天井などから吊り下げて用いられるペンダントライトなどに利用される。あるいは、照明装置１は、ダウンライトのように、天井に埋め込み配設されてもよい。また、照明装置１は、スポットライト又はブラケットライトなどとして利用されてもよい。また、照明装置１は、デスクスタンドなどに利用されてもよい。電源線４０は、外部に露出していてもよく、あるいは、外郭筐体２０を支持する支持部（例えば、デスクスタンドのアームなど）の内部などに埋め込まれていてもよい。
【００２１】
以下、本実施の形態に係る照明装置１の詳細な構成について、図１〜図３を参照しつつ、図４〜図９を用いて説明する。
【００２２】
図４は、本実施の形態に係る照明装置１の発光部１０の分解斜視図である。図５は、本実施の形態に係る照明装置１の断面図である。具体的には、図５は、図８のＶ−Ｖ線における断面であって、照明装置１の中心軸Ｊを含むｙｚ平面に平行な断面を示している。本実施の形態では、中心軸Ｊは、光源モジュール１１０の光軸に一致する。
【００２３】
図６は、本実施の形態に係る照明装置１の図５とは異なる断面において、一部を拡大して示す要部拡大図である。具体的には、図６は、図８のＶＩ−ＶＩ線における断面であって、中心軸Ｊ（ｙ軸）を通り、かつ、ｘ軸（又はｚ軸）に対して４５度傾いた断面を示している。より具体的には、発光部１０の筐体１２０に設けられた小突起１２８を通る断面を示している。
【００２４】
図７は、本実施の形態に係る照明装置１の断面において、図５の領域ＶＩＩを拡大して示す要部拡大図である。図８は、図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で示される本実施の形態に係る照明装置１の発光部１０の断面図である。図９は、本実施の形態に係る照明装置１の発光部１０の筐体１２０が備える蓋１２２の平面図である。
【００２５】
図４及び図５に示されるように、発光部１０は、光源モジュール１１０と、筐体１２０と、駆動回路部１３０と、回路ケース１４０と、拡散部材１５０とを備える。発光部１０は、筐体１２０と、拡散部材１５０とによって外囲器が構成されている。
【００２６】
光源モジュール１１０は、所定の色の光を放出する発光モジュールの一例であり、例えば照明光として白色光を放出する。図１及び図５に示されるように、光源モジュール１１０は、グローブ３０の内方で、かつ、拡散部材１５０の内方に配置されている。光源モジュール１１０は、駆動回路部１３０から供給される電力によって発光する。光源モジュール１１０からの光は、拡散部材１５０及びグローブ３０を透過して照明装置１の外部に放出される。
【００２７】
光源モジュール１１０は、筐体１２０に固定されている。具体的には、光源モジュール１１０は、筐体１２０のヒートシンク１２１の載置面１２３上に、絶縁シート１１５を介して載置されて、ネジ１６０によって固定されている。
【００２８】
図１及び図４に示されるように、光源モジュール１１０は、基板１１１と、基板１１１に配置された発光素子１１２と、コネクタ端子１１３とを有する。
【００２９】
基板１１１は、発光素子１１２を実装するための実装基板である。図示しないが、基板１１１の実装面には、金属配線が形成されている。基板１１１は、例えば平面視において、全体として略円形の板状の基板であるが、これに限らない。基板１１１の形状は、例えば矩形状などの多角形であってもよい。
【００３０】
基板１１１としては、例えば、アルミニウム又は銅などの金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナなどのセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板などが用いられる。なお、発光素子１１２で発生する熱の放熱の観点からは、熱伝導率が最も高いメタルベース基板を用いるとよい。なお、基板１１１は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。
【００３１】
基板１１１には、図４に示されるように、切欠き状の貫通孔１１４が設けられている。基板１１１は、ヒートシンク１２１の載置面１２３上に絶縁シート１１５を介して載置されており、ネジ１６０が貫通孔１１４に挿通され、かつ、回路ケース１４０のネジ穴１４３にねじ入れられることにより、ヒートシンク１２１に固定されている。なお、ヒートシンク１２１には、回路ケース１４０のネジ穴１４３を露出させるための貫通孔１２４が設けられている。
【００３２】
図１及び図４に示されるように、発光素子１１２は、基板１１１に複数個実装されている。本実施の形態では、基板１１１を平面視した場合に、中央のコネクタ端子１１３の近傍に４個の発光素子１１２が実装され、さらに、この４個の発光素子１１２を囲むように８個の発光素子１１２が実装されている。なお、発光素子１１２の実装数及び配置はこれらに限るものではなく、１個のみの発光素子１１２が実装されていてもよい。
【００３３】
本実施の形態に係る発光素子１１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）型のＬＥＤ素子であり、容器（パッケージ）と、容器内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。
【００３４】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３５】
封止部材は、シリコーン樹脂などの透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態に係る封止部材は、ＬＥＤチップからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップからの光を所定の波長に波長変換（すなわち、色変換）する。封止部材は、容器の凹部に充填されている。
【００３６】
封止部材としては、例えばＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色ＬＥＤチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材には、シリカなどの光拡散材又はフィラーなどが分散されていてもよい。
【００３７】
コネクタ端子１１３は、基板１１１に対する給電部である。コネクタ端子１１３は、基板１１１、絶縁シート１１５、及び、ヒートシンク１２１の載置面１２３の各々の中央に設けられた貫通孔を貫通しており、駆動回路部１３０に接続されている。コネクタ端子１１３は、基板１１１に形成された金属配線を介して発光素子１１２と電気的に接続されており、駆動回路部１３０から供給される直流電力を発光素子１１２に供給する。
【００３８】
絶縁シート１１５は、例えば、高い熱伝導性を有する絶縁性の熱伝導シートである。絶縁シート１１５は、例えば、絶縁性樹脂材料によって構成されたゴム弾性を有する熱伝導シートである。
【００３９】
筐体１２０は、光源モジュール１１０が載置される載置面１２３を有する筐体である。本実施の形態では、図２〜図５に示されるように、筐体１２０は、ヒートシンク１２１と、蓋１２２とを備える。
【００４０】
ヒートシンク１２１は、光源モジュール１１０で発生する熱を放熱する放熱部材として機能するだけでなく、光源モジュール１１０を支持する支持部材として機能する。ヒートシンク１２１は、例えば、アルミニウム合金などの金属材料又は高熱伝導性の樹脂材料などの熱伝導率の高い材料を用いて形成されている。例えば、ヒートシンク１２１の熱伝導率は、基板１１１の熱伝導率より高い。
【００４１】
ヒートシンク１２１は、図４及び図５に示されるように、光源モジュール１１０とは反対側に開口１２５を有する有底筒体である。ヒートシンク１２１の底の裏面が載置面１２３である。載置面１２３の周囲を囲むように環状の溝１２３ａが設けられている。図６に示されるように、溝１２３ａには、拡散部材１５０の開口端部１５１が挿入されている。ヒートシンク１２１と拡散部材１５０とは、接着剤１８０によって固定されている。
【００４２】
本実施の形態では、図４及び図５に示されるように、ヒートシンク１２１は、外径が互いに異なる３つの略円筒状の部分が連結した形状を有する。具体的には、ヒートシンク１２１は、第１筒状部１２１ａと、第２筒状部１２１ｂと、第３筒状部１２１ｃとを有する。第１筒状部１２１ａ、第２筒状部１２１ｂ及び第３筒状部１２１ｃは、中心軸Ｊを中心として同軸状に配置されている。
【００４３】
第１筒状部１２１ａは、ヒートシンク１２１の、光源モジュール１１０側の部分であって、載置面１２３を底面として有する有底略円筒状の部分である。第１筒状部１２１ａは、第２筒状部１２１ｂ及び第３筒状部１２１ｃの各々よりも、外径が小さい。
【００４４】
第２筒状部１２１ｂは、ヒートシンク１２１の中央部分であって、略円筒状の部分である。第２筒状部１２１ｂは、第１筒状部１２１ａよりも外径が大きく、かつ、第３筒状部１２１ｃよりも外径が小さい。第２筒状部１２１ｂと第１筒状部１２１ａとは、図５に示されるように、内径及び外径の差を傾斜部分で接続することで、内側面及び外側面が滑らかに接続されている。
【００４５】
第３筒状部１２１ｃは、ヒートシンク１２１の開口１２５側の部分であって、略円筒状の部分である。第３筒状部１２１ｃには、開口１２５を閉じるように蓋１２２が係止されて支持されている。具体的には、図４及び図６に示されるように、ヒートシンク１２１には、蓋１２２の爪１２２ｄが係止される被係止部１２１ｄが設けられている。被係止部１２１ｄは、ヒートシンク１２１の第３筒状部１２１ｃを貫通する貫通孔である。あるいは、被係止部１２１ｄは、第３筒状部１２１ｃの内側面に設けられた凹部であってもよい。
【００４６】
第３筒状部１２１ｃは、第１筒状部１２１ａ及び第２筒状部１２１ｂよりも外径が大きい。第３筒状部１２１ｃと第２筒状部１２１ｂとの接続部分には、環状に段差が設けられている。図４に示されるように、段差の上面１２７は、第３筒状部１２１ｃの外側面に沿って、略円環状に設けられている。図６及び図７に示されるように、上面１２７と、ヒートシンク１２１の開口１２５の開口端面１２６とは、平行である。
【００４７】
蓋１２２は、ヒートシンク１２１の開口１２５を閉じる蓋である。例えば、ヒートシンク１２１の開口１２５から内部に駆動回路部１３０及び回路ケース１４０を挿入した後、蓋１２２を閉じることにより、ヒートシンク１２１の内部に収納された駆動回路部１３０などを保護することができる。蓋１２２は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いて形成されているが、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されていてもよい。
【００４８】
図４、図６及び図７に示されるように、蓋１２２は、円形の板部１２２ａと、平板部の外周に立設された環状の外壁部１２２ｂとを有する。板部１２２ａは、ヒートシンク１２１の開口１２５を閉じる部分であり、開口１２５の内径と略同じ大きさである。図５及び図９に示されるように、板部１２２ａには、コネクタ５０を挿入するための挿入孔１２２ｃが設けられている。
【００４９】
板部１２２ａには、段差が設けられている。板部１２２ａの、挿入孔１２２ｃが設けられた部分は、他の部分よりも光出射側に位置している。これにより、板部１２２ａと外郭筐体２０の底面との間を広くすることができ、コネクタ５０を収納するためのスペースを十分に確保することができる。
【００５０】
外壁部１２２ｂには、図４及び図６に示されるように、ヒートシンク１２１の被係止部１２１ｄに係止する爪１２２ｄが設けられている。本実施の形態では、平面視において４つの爪１２２ｄが等角度で設けられているが、爪１２２ｄの個数は、１個のみでもよく、２個でもよい。
【００５１】
図２〜図４及び図６に示されるように、筐体１２０には、小突起１２８が設けられている。具体的には、小突起１２８は、ヒートシンク１２１の第２筒状部１２１ｂの外側面から外方に向かって突出している。小突起１２８の突出量は、例えば、第２筒状部１２１ｂの外径と第３筒状部１２１ｃの外径との差より小さい。すなわち、小突起１２８は、第３筒状部１２１ｃの外側面よりも外方に突出していない。言い換えると、ヒートシンク１２１の最大径となる部分は、第３筒状部１２１ｃである。
【００５２】
小突起１２８は、発光部１０がグローブ３０に挿入された場合に、グローブ３０の内側面に係止する。つまり、小突起１２８は、外郭筐体２０がグローブ３０から取り外された場合であっても、発光部１０がグローブ３０から脱離するのを抑制することができる。小突起１２８の個数は、例えば２個であるが、１個のみでもよく、３個以上設けられていてもよい。
【００５３】
また、図９に示されるように、筐体１２０には、電源線４０を係止するための複数の爪１２９ａ〜１２９ｆが設けられている。複数の爪１２９ａ〜１２９ｆの配置については、図９及び図１０を用いて後で説明する。
【００５４】
駆動回路部１３０は、筐体１２０の内部に配置されている。具体的には、駆動回路部１３０は、回路ケース１４０の内部に収納されており、回路ケース１４０内の爪などによって係止されて支持されている。回路ケース１４０は、絶縁性の材料を用いて形成されており、駆動回路部１３０の電気的な絶縁性が確保されている。
【００５５】
駆動回路部１３０は、光源モジュール１１０（具体的には発光素子１１２）を発光させるための電源回路を構成している。つまり、駆動回路部１３０は、光源モジュール１１０を発光させるための電力を生成する。本実施の形態において、駆動回路部１３０は、電源線４０及びコネクタ５０を介して受電した交流電力を直流電力に変換する。変換された直流電力は、コネクタ端子１１３を介して発光素子１１２に供給される。
【００５６】
駆動回路部１３０は、図４に示されるように、回路基板１３１と、回路基板１３１に実装された複数の回路素子１３２とを有する。複数の回路素子１３２には、電解コンデンサ１３３が含まれている。さらに、駆動回路部１３０は、２本のリード線１３４を有する。２本のリード線１３４は、回路ケース１４０の挿入口１４５内に設けられた導電ピン１４６（図８を参照）と電気的に接続されている。
【００５７】
回路基板１３１は、銅箔などの金属配線が形成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板１３１は、例えば、ヒートシンク１２１の軸方向（中心軸Ｊ）に平行になる姿勢（縦置き）で配置されている。図８に示されるように、回路基板１３１は、回路ケース１４０の第１筒状部１４１内に配置されている。
【００５８】
複数の回路素子１３２は、例えば、電解コンデンサ１３３若しくはセラミックコンデンサなどの容量素子、チョークコイル若しくはチョークトランスなどのコイル素子（インダクタ）、トランジスタ素子、抵抗器などの抵抗素子、又は、ダイオードなどである。複数の回路素子１３２の多くは、第１筒状部１４１内に配置されている。例えば、発熱量が大きい回路素子が第１筒状部１４１内に優先されて配置される。
【００５９】
電解コンデンサ１３３は、回路基板１３１に対して立設されている。具体的には、電解コンデンサ１３３は、円柱状の本体部１３３ａの軸方向が回路基板１３１に対して垂直になる姿勢で設けられている。例えば、図８に示されるように、電解コンデンサ１３３のリード部１３３ｂが曲げられて、本体部１３３ａが回路基板１３１の中央に位置するように配置されている。具体的には、電解コンデンサ１３３は、本体部１３３ａの軸方向が、照明装置１の中心軸Ｊを中心とする径方向（図８におけるｚ軸方向）に平行になるように配置されている。
【００６０】
これにより、電解コンデンサ１３３の本体部１３３ａと回路基板１３１との間の距離を長く確保することができる。したがって、光源モジュール１１０から回路基板１３１に伝わる熱、及び、他の回路素子１３２で発生した熱が電解コンデンサ１３３の本体部１３３ａに伝わりにくくなる。
【００６１】
本実施の形態では、電解コンデンサ１３３は、回路ケース１４０の第２筒状部１４２内に配置されている。このとき、図７及び図８に示されるように、電解コンデンサ１３３の先端部分と第２筒状部１４２の内面とは接触しておらず、例えば２ｍｍ程度の隙間が設けられている。これにより、電解コンデンサ１３３の防爆弁が動作したときの電解液又はガスが逃げるスペースが確保される。
【００６２】
なお、駆動回路部１３０には、調光回路若しくは調色回路などの光制御回路、又は、無線通信回路などが組み合わされていてもよい。
【００６３】
回路ケース１４０は、内部に駆動回路部１３０を収納する筒状のケースである。回路ケース１４０は、筐体１２０の内部に配置されている。具体的には、回路ケース１４０は、ヒートシンク１２１内に挿入され、ネジ１７０によってヒートシンク１２１に固定されている。具体的には、回路ケース１４０のネジ孔１４４（図４を参照）にネジ１７０が挿通され、ヒートシンク１２１の内部に設けられたネジ穴（図示せず）にねじ入れられることによって、回路ケース１４０は、ヒートシンク１２１に固定されている。
【００６４】
図４及び図８に示されるように、回路ケース１４０は、第１筒状部１４１と、第２筒状部１４２とを有する。
【００６５】
第１筒状部１４１は、円筒状の部分であり、内部に回路基板１３１及び複数の回路素子１３２が配置されている。このとき、複数の回路素子１３２のうち電解コンデンサ１３３の本体部１３３ａは、第１筒状部１４１内に配置されていない。なお、第１筒状部１４１の形状は、円筒状に限らず、角筒状でもよい。
【００６６】
第２筒状部１４２は、ｚ軸の負方向に、第１筒状部１４１の外側面の一部が延設された部分である。なお、ｚ軸の負方向は、第１筒状部１４１の軸方向に直交する方向、すなわち、中心軸Ｊに直交する方向である。
【００６７】
第１筒状部１４１の空間と第２筒状部１４２の空間とは分離されておらず、互いに繋がっている。つまり、第２筒状部１４２は、第１筒状部１４１のｚ軸の負側の壁の一部を、ｚ軸の負方向に向けて真っ直ぐに延ばした形状を有する。第１筒状部１４１と第２筒状部１４２とを合わせた形状は、軸方向に直交する方向から見た場合に、図８に示されるように、鍵穴状である。
【００６８】
図８に示されるように、第２筒状部１４２の壁面は、電解コンデンサ１３３の本体部１３３ａを間に挟むように設けられている。電解コンデンサ１３３と第２筒状部１４２の壁面とを近づけることで、電解コンデンサ１３３に伝わる熱、及び、電解コンデンサ１３３が発する熱を効率良く第２筒状部１４２に逃がすことができる。これにより、電解コンデンサ１３３の防爆性を高めることができる。
【００６９】
本実施の形態では、図８に示されるように、回路ケース１４０は、さらに、コネクタ５０の挿入口１４５を有する。挿入口１４５には、導電ピン１４６が設けられている。コネクタ５０が挿入口１４５に挿入された場合に、導電ピン１４６と電源線４０とが電気的に接続される。導電ピン１４６は、回路ケース１４０内に収納された駆動回路部１３０と、リード線１３４を介して電気的に接続されている。
【００７０】
挿入口１４５の開口形状は、例えば、コネクタ５０の挿入方向に直交する断面と略同じ形状である。導電ピン１４６は、例えば銅などの金属材料を用いて形成されている。
【００７１】
回路ケース１４０は、例えば、導電ピン１４６と樹脂材料とを用いたインサート成形によって形成される。樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などを用いることができる。
【００７２】
拡散部材１５０は、光源モジュール１１０を覆っている。拡散部材１５０は、透光カバーであり、光源モジュール１１０から発せられた光をグローブ３０に向けて放出するように構成されている。
【００７３】
拡散部材１５０は、開口部を有する中空部材である。図６に示されるように、拡散部材１５０の開口端部１５１は、ヒートシンク１２１の溝１２３ａに挿入されて接着剤１８０によって固定される。接着剤１８０は、例えば、シリコーン樹脂などである。
【００７４】
拡散部材１５０は、例えば、可視光に対して透明なシリカガラスなどのガラス材料、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）若しくはポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料などの透光性の材料を用いて形成されている。例えば、拡散部材１５０は、樹脂材料よりも熱伝導率の高いガラス材料を用いて形成されている。
【００７５】
本実施の形態では、拡散部材１５０には、光を拡散（散乱）させるための拡散処理が施されている。具体的には、拡散部材１５０の内面又は外面に、光拡散膜（光拡散層）が形成されている。例えば、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材（光散乱材）を含有する樹脂又は白色顔料などを拡散部材１５０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００７６】
なお、発光部１０は、拡散部材１５０の代わりに、光拡散機能を有しない透光部材を備えてもよい。例えば、透光部材は、透明のガラス材料又は透明樹脂材料を用いて形成されており、光源モジュール１１０が外部から視認可能になる。
【００７７】
本実施の形態では、以上のように構成された発光部１０を外郭筐体２０とグローブ３０とで挟むことによって支持している。以下では、外郭筐体２０及びグローブ３０について説明する。
【００７８】
外郭筐体２０は、図１に示されるように、開口部２２を有し、発光部１０の光出射側とは反対側を覆っている。開口部２２の開口２１に、発光部１０が挿入されている。
【００７９】
外郭筐体２０の形状は、例えば、有底円錐台筒状であるが、これに限らない。外郭筐体２０の形状は、有底円筒状であってもよく、有底角筒状であってもよい。また、外郭筐体２０は、底を有しなくてもよい。外郭筐体２０は、例えば、ＰＢＴ若しくはＡＢＳ（アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン）などの樹脂材料、又は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。
【００８０】
外郭筐体２０には、図３に示されるように、貫通孔２７が設けられている。貫通孔２７は、電源線４０を挿入するための孔である。貫通孔２７は、外郭筐体２０の底面の中央を貫通している。貫通孔２７が設けられる位置は、特に限定されない。
【００８１】
グローブ３０は、図１に示されるように、開口部３２を有し、発光部１０の光出射側を覆っている。開口部３２の開口３１（図３を参照）には、発光部１０が挿入されている。グローブ３０は、発光部１０から発せられた光を外部に放出するように構成されている。
【００８２】
グローブ３０は、例えば、可視光に対して透明なシリカガラスなどのガラス材料、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）若しくはポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料などの透光性の材料を用いて形成されている。例えば、グローブ３０は、樹脂材料よりも熱伝導率の高いガラス材料を用いて形成されている。
【００８３】
本実施の形態では、グローブ３０には、光を拡散（散乱）させるための拡散処理が施されている。具体的には、グローブ３０の内面又は外面に、光拡散膜（光拡散層）が形成されている。例えば、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材（光散乱材）を含有する樹脂又は白色顔料などをグローブ３０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００８４】
なお、グローブ３０は、光拡散機能を有しなくてもよい。グローブ３０は、透明のガラス材料又は透明樹脂材料を用いて形成されており、発光部１０が外部から視認可能であってもよい。
【００８５】
グローブ３０の外形は、例えば、電球形ランプのように、略球体状であるが、これに限らない。例えば、グローブ３０の外形は、略立方体状であってもよく、略円盤状、略楕円盤状などであってもよい。本実施の形態に係る照明装置１では、グローブ３０が容易に着脱可能であるので、異なる外形のグローブ３０に交換することができる。これにより、照明装置１の外観、及び、グローブ３０を介して出射される光による照明エリアを容易に変更することができる。
【００８６】
外郭筐体２０とグローブ３０とは、開口部同士で接続されている。具体的には、図７に示されるように、開口部２２の開口２１には、グローブ３０の開口部３２が挿入されている。開口部２２には、雌ねじ２４が設けられており、グローブ３０の開口部３２に設けられた雄ねじ３４と螺合する。つまり、外郭筐体２０とグローブ３０とは、雄ねじ３４が雌ねじ２４に螺合することで接続されている。雄ねじ３４及び雌ねじ２４の各々の中心軸は、照明装置１の中心軸Ｊに一致する。例えば、中心軸Ｊを中心として外郭筐体２０の全体を回転させることで、グローブ３０にネジ締めされる。
【００８７】
本実施の形態では、外郭筐体２０とグローブ３０とによって形成される内部空間に、発光部１０が収納されている。上述したように、発光部１０は、外郭筐体２０とグローブ３０とで挟まれることで支持されている。本実施の形態では、図６及び図７に示されるように、発光部１０は、グローブ３０の開口端面３３と、外郭筐体２０の内側面に設けられた突起２６とで挟まれることで支持されている。具体的には、ヒートシンク１２１の第３筒状部１２１ｃが外郭筐体２０とグローブ３０とで挟まれている。より具体的には、発光部１０のヒートシンク１２１の開口端面１２６と、外郭筐体２０の内側面に設けられた突起２６とが当接し、かつ、ヒートシンク１２１の段差の上面１２７とグローブ３０の開口端面３３とが当接している。
【００８８】
本実施の形態では、図７に示されるように、外郭筐体２０の開口端面２３と、グローブ３０の外側面３５との間には、隙間６０が設けられている。具体的には、中心軸に沿った方向において、突起２６と外郭筐体２０の開口端面２３までの距離Ｌ１は、ヒートシンク１２１の開口端面１２６からグローブ３０の対向面３５ａまでの距離Ｌ２より短い。なお、距離Ｌ２は、ヒートシンク１２１の上面１２７とグローブ３０の開口端面３３とを当接させたときの、開口端面１２６から対向面３５ａとの距離である。距離Ｌ２と距離Ｌ１との差が隙間６０の幅Ｄに相当する。
【００８９】
なお、対向面３５ａは、グローブ３０の外側面３５の一部であり、外郭筐体２０とグローブ３０とが接続された場合に、外郭筐体２０の開口端面２３に対向する部分である。本実施の形態では、図７に示されるように、対向面３５ａは、グローブ３０の開口端面３３に平行である。
【００９０】
隙間６０が設けられていることで、発光部１０を確実に外郭筐体２０とグローブ３０とで挟むことができる。例えば、外郭筐体２０をグローブ３０に対して回すことで、外郭筐体２０は、隙間６０を縮めるように移動されるので、外郭筐体２０の突起２６とグローブ３０の開口端面３３との距離が縮められる。突起２６及び開口端面３３の両方がヒートシンク１２１に当接するまで距離が縮められるので、発光部１０の支持を確実に行うことができる。
【００９１】
また、図６及び図７に示されるように、ヒートシンク１２１の第２筒状部１２１ｂと、グローブ３０の開口部３２の内側面とが近接している。同様に、ヒートシンク１２１の第３筒状部１２１ｃと、外郭筐体２０の内側面とが近接している。例えば、第２筒状部１２１ｂとグローブ３０の開口部３２の内側面とは接触している。なお、第２筒状部１２１ｂとグローブ３０の開口部３２の内側面とには隙間が設けられていてもよく、この隙間の幅は、例えば隙間６０の幅より短い。第３筒状部１２１ｃと外郭筐体２０の内側面とについても同様である。
【００９２】
このため、光源モジュール１１０からの熱がヒートシンク１２１を介して、外郭筐体２０及びグローブ３０に効率良く伝達させ、照明装置１の外部に逃がすことができる。これにより、照明装置１の放熱性能を高めることができる。
【００９３】
本実施の形態では、外郭筐体２０の外側面２５とグローブ３０の外側面３５とは、隙間６０を挟んで滑らかに連続している。つまり、外郭筐体２０とグローブ３０とは、シームレスに接続される。これにより、隙間６０が目立ちにくくなり、照明装置１の美観を高めることができる。
【００９４】
滑らかに連続とは、例えば、図７に示す断面において、隙間６０の近傍部分における外側面２５及び外側面３５がそれぞれ直線である場合、各々の延長線が一致することである。あるいは、滑らかに連続とは、例えば、図７に示す断面において、隙間６０の近傍部分における外側面２５及び外側面３５がそれぞれ所定の曲率の曲線である場合、各々の曲率が一致することである。隙間６０の近傍部分は、例えば、隙間６０の幅と略同じ長さの部分である。
【００９５】
電源線４０は、外部からの交流電力を駆動回路部１３０に供給するため電源線である。電源線４０は、外郭筐体２０に設けられた貫通孔２７に挿通されている。
【００９６】
図２及び図３に示されるように、電源線４０は、第１電源線４１及び第２電源線４２を備える。第１電源線４１は、例えば、高電位側の電力線である。第２電源線４２は、例えば、低電位側の電力線である。第１電源線４１及び第２電源線４２の各々は、例えば、銅又はアルミニウムなどの金属芯線と、当該金属芯線を被覆する絶縁部材とを備える。
【００９７】
図１０は、本実施の形態に係る照明装置１の電源線４０の引き回しを示す斜視図である。図１０では、第１電源線４１及び第２電源線４２にドットの網掛けを付して示している。
【００９８】
電源線４０は、図１０に示されるように、外郭筐体２０の内部で第１電源線４１と第２電源線４２とに分かれて配線されている。具体的には、電源線４０には、外郭筐体２０の内側で支持部材４３の貫通孔４４に挿入されており、支持部材４３より先端側の部分が第１電源線４１と第２電源線４２とに分かれている。支持部材４３の貫通孔４４は、照明装置１の中心軸Ｊに一致するように配置されている。このため、電源線４０の分離点は、平面視における中心軸Ｊ、すなわち、照明装置１の中心になる。
【００９９】
本実施の形態では、外郭筐体２０の外側では、第１電源線４１及び第２電源線４２がまとめられて、絶縁性の部材で被覆されている。第１電源線４１及び第２電源線４２がまとめられていることで、電源線４０の貫通孔２７への挿入が容易になる。なお、第１電源線４１と第２電源線４２とは、外郭筐体２０の外側においても分かれた状態であってもよい。
【０１００】
第１電源線４１及び第２電源線４２は、外郭筐体２０の内側において線対称になるように配置されている。線対称の対称軸は、例えば、平面視における中心軸Ｊを通るｚ軸に平行な線である。第１電源線４１及び第２電源線４２はそれぞれ、筐体１２０に設けられた爪１２９ａ〜１２９ｄに係止されている。
【０１０１】
爪１２９ａ及び爪１２９ｃは、第１電源線４１を係止する複数の第１爪の一例である。爪１２９ｂ及び爪１２９ｄは、第２電源線４２を係止する複数の第２爪の一例である。爪１２９ａ及び１２９ｃと、爪１２９ｂ及び１２９ｄとは、平面視において、電源線４０が分かれた位置を基準として対称に配置されている。本実施の形態では、爪１２９ａ〜１２９ｄは、蓋１２２の裏面（ｙ軸の負側の面）に設けられている。
【０１０２】
具体的には、爪１２９ａと爪１２９ｂとは、中心軸Ｊを通るｚ軸に平行な線（図９で表される破線Ｐ）を対称軸として線対称に配置されている。同様に、爪１２９ｃと爪１２９ｄとは、破線Ｐを対称軸として線対称に配置されている。
【０１０３】
図９及び図１０に示されるように、爪１２９ａは、第１電源線４１の側面を両側から挟むように、対をなしている。爪１２９ｂは、爪１２９ａと同じ形状及び同じ大きさを有する。爪１２９ａ及び爪１２９ｂは、中心軸Ｊを通り、かつ、破線Ｐに直交する破線Ｑ上に設けられている。
【０１０４】
爪１２９ｃは、第１電源線４１の側面を片側から引っ掛けるように構成されている。爪１２９ｃは、蓋１２２の円形の板部１２２ａの外周に沿って設けられている。具体的には、爪１２９ｃは、円環状の外壁部１２２ｂまでの距離が第１電源線４１の線径に略等しくなる位置に配置されている。爪１２９ｄは、爪１２９ｃと同じ形状及び同じ大きさを有する。
【０１０５】
なお、本実施の形態では、図９に示されるように、さらに、爪１２９ｅ及び爪１２９ｆが設けられている。爪１２９ｅと爪１２９ｆとは、破線Ｐを対称軸として線対称に配置されている。また、爪１２９ｅと爪１２９ｃとは、破線Ｑを対称軸として線対称に配置されている。爪１２９ｆと爪１２９ｄとは、破線Ｑを対称軸として線対称に配置されている。第１電源線４１は、爪１２９ａ及び１２９ｃだけでなく、爪１２９ｅにも係止されてもよい。第２電源線４２は、爪１２９ｂ及び１２９ｄだけでなく、爪１２９ｆにも係止されてもよい。
【０１０６】
これにより、図１０に示されるように、第１電源線４１及び第２電源線４２は、分離点（すなわち、中心軸Ｊ）から互いに離れる方向に向かった後、外壁部１２２ｂに沿ってコネクタ５０まで導かれる。第１電源線４１及び第２電源線４２が対称に配置されることで、中心軸Ｊを中心に照明装置１が回転したとしても、第１電源線４１及び第２電源線４２に加わる力が均等に分配されるので、第１電源線４１及び第２電源線４２の断線を抑制することができる。
【０１０７】
コネクタ５０は、電源線４０の一端に設けられている。具体的には、分かれて配線された第１電源線４１及び第２電源線４２に１つのコネクタ５０が接続されている。言い換えると、電源線４０は、外郭筐体２０の内部で２本に分かれた後、再び合流してコネクタ５０に接続されている。
【０１０８】
以上のように構成された照明装置１では、外郭筐体２０とグローブ３０とで発光部１０が挟まれることで支持されている。外郭筐体２０とグローブ３０とは、発光部１０を収容する外囲器として機能するだけでなく、発光部１０の支持機能、及び、照明装置１の美観性の実現を果たしている。
【０１０９】
本実施の形態では、発光部１０の支持に、ネジなどの締結部材を用いていない。このため、照明装置１の組立及び取付作業に、工具などが必要ならず、作業の効率を高めることができる。また、部品点数の削減による照明装置１の軽量化などを実現することができる。
【０１１０】
なお、照明装置１の組立、及び、発光部１０の交換は、次のようにして行われる。
【０１１１】
まず、コネクタ５０が接続されていない状態で電源線４０を、外郭筐体２０の貫通孔２７に挿入した後、コネクタ５０を電源線４０の一端に接続する。なお、電源線４０の他端は、例えば、外部の電源などに接続されている。コネクタ５０が電源線４０に接続されていることで、外郭筐体２０は、電源線４０から抜け落ちなくなる。
【０１１２】
次に、コネクタ５０を発光部１０の挿入口１４５に挿入し、電源線４０を蓋１２２の爪１２９ａ〜１２９ｄに引っ掛ける。これにより、電源線４０の動きが規制され、電源線４０の挟み込みなどを抑制することができる。
【０１１３】
このとき、電源線４０の先端に設けられたコネクタ５０を直接、発光部１０の挿入口１４５に挿入し、電源線４０を爪１２９ａ〜１２９ｄに係止させなくてもよい。この場合、複数の爪１２９ａ〜１２９ｆの少なくとも１つ又はこれらの全てが設けられていなくてもよい。
【０１１４】
続いて、発光部１０をグローブ３０に挿入し、グローブ３０と外郭筐体２０とをネジ締めする。十分にネジ締めを行うことにより、発光部１０のヒートシンク１２１がグローブ３０の開口端面３３と、外郭筐体２０の突起２６とで挟まれるので、発光部１０が支持される。発光部１０を取り外す場合は、外郭筐体２０の雌ねじ２４とグローブ３０の雄ねじ３４との螺合を緩めることで、容易に発光部１０を取り出すことができる。
【０１１５】
なお、発光部１０は、予めグローブ３０に挿入されていてもよい。本実施の形態では、発光部１０のヒートシンク１２１の外側面に小突起１２８が設けられており、グローブ３０の内側面に係止される。このため、発光部１０がグローブ３０から抜け落ちにくくなっている。
【０１１６】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る照明装置１は、着脱可能な発光部１０と、開口部２２を有し、発光部１０の光出射側とは反対側を覆う外郭筐体２０と、開口部３２を有し、発光部１０の光出射側を覆うグローブ３０とを備える。発光部１０は、外郭筐体２０とグローブ３０とで挟まれることで支持されている。外郭筐体２０とグローブ３０とは、開口部同士で接続されている。グローブ３０の開口部３２は、外郭筐体２０の開口部２２の開口２１に挿入されている。外郭筐体２０の開口部２２の開口端面２３と、グローブ３０の開口部３２の外側面３５との間には、隙間６０が設けられている。
【０１１７】
これにより、外郭筐体２０の開口端面２３とグローブ３０の外側面３５との間に隙間６０が設けられているので、発光部１０からの熱などによって外郭筐体２０又はグローブ３０が膨張したとしても、その応力を緩和することができ、外郭筐体２０又はグローブ３０の破損を抑制することができる。
【０１１８】
また、隙間６０は製造時の誤差を吸収する機能も果たす。すなわち、外郭筐体２０、グローブ３０及び発光部１０の少なくとも１つが設計寸法に対して誤差が発生したとしても、隙間６０が誤差を吸収することができる。このため、発光部１０を外郭筐体２０とグローブ３０とで確実に挟むことができるので、発光部１０の支持の信頼性を高めることができる。
【０１１９】
このように、本実施の形態に係る照明装置１は、構成部品の破損を抑制することができ、かつ、発光部１０の支持の信頼性を高めることができる。
【０１２０】
また、発光部１０が外郭筐体２０とグローブ３０とで挟まれることで支持されているので、発光部１０と外郭筐体２０とを確実に接触させることができ、かつ、発光部１０とグローブ３０とを確実に接触させることができる。したがって、発光部１０からの熱を外郭筐体２０及びグローブ３０に逃がすことができるので、放熱性を高めることができる。
【０１２１】
また、例えば、グローブ３０の開口部３２の外側面には、雄ねじ３４が設けられている。外郭筐体２０の開口部２２の内側面には、雌ねじ２４が設けられている。外郭筐体２０とグローブ３０とは、雄ねじ３４が雌ねじ２４に螺合することで接続されている。
【０１２２】
これにより、外郭筐体２０とグローブ３０とが発光部１０を挟んでネジ締めされるので、締まり具合を調整することができる。具体的には、外郭筐体２０の開口端面２３とグローブ３０の外側面３５との間に設けられた隙間６０を狭める方向にネジ締めすることで、発光部１０を確実に支持することができる。また、外郭筐体２０とグローブ３０との締まり具合を緩めることで、容易に外郭筐体２０とグローブ３０とを分離することができ、内部に収納された発光部１０を取り出すことができる。このため、発光部１０の交換、グローブ３０の交換、又は、これらの両方の交換を容易に行うことができる。
【０１２３】
また、例えば、発光部１０は、グローブ３０の開口部３２の開口端面３３と、外郭筐体２０の内側面とで挟まれることで支持されている。
【０１２４】
これにより、グローブ３０の開口端面３３で発光部１０を押さえるので、グローブ３０の内側に爪などの突起物を設けなくてもよく、グローブ３０の開口部３２の構成を簡素化することができる。また、開口端面３３は開口３１を囲むように環状に設けられているので、爪などで発光部１０を押さえる場合に比べて、グローブ３０と発光部１０との接触面積を大きくすることができる。接触面積が大きくなることで、支持の信頼性、及び、熱伝導による放熱効果を高めることができる。
【０１２５】
また、例えば、外郭筐体２０の内側面には、突起２６が設けられている。発光部１０は、グローブ３０の開口部３２の開口端面３３と突起２６とで挟まれることで支持されている。
【０１２６】
これにより、外郭筐体２０の内側面に突起２６が設けられているので、突起２６が開口端面３３と対向し、発光部１０を強固に支持することができる。例えば、外郭筐体２０の開口２１の形に沿って内側面に設けられた環状の突起２６を設けることで、突起２６と発光部１０との接触面積を大きくすることができる。接触面積が大きくなることで、支持の信頼性、及び、熱伝導による放熱効果を高めることができる。
【０１２７】
また、例えば、発光部１０は、光源モジュール１１０と、光源モジュール１１０が載置される載置面１２３を有する筐体１２０と、筐体１２０の内部に収納され、光源モジュール１１０を点灯させる駆動回路部１３０とを備える。発光部１０は、筐体１２０の一部が外郭筐体２０とグローブ３０とで挟まれることで支持されている。
【０１２８】
これにより、発光部１０が駆動回路部１３０を備えるので、例えば、出力の異なる２つの発光部１０間での交換も可能になる。
【０１２９】
また、例えば、駆動回路部１３０は、回路基板１３１と、回路基板１３１に実装された複数の回路素子１３２とを有する。複数の回路素子１３２には、回路基板１３１に対して立設された電解コンデンサ１３３が含まれる。
【０１３０】
これにより、電解コンデンサ１３３を回路基板１３１及び他の回路素子１３２から離すことができるので、光源モジュール１１０からの熱及び他の回路素子１３２からの熱が回路基板１３１などを介して電解コンデンサ１３３に伝わるのを抑制することができる。したがって、電解コンデンサ１３３の温度上昇を抑制することができる。例えば、電解コンデンサ１３３を回路基板１３１に対して寝かせて配置した従来の構造と比較すると、約１０℃の温度上昇が抑制することができる。
【０１３１】
また、例えば、発光部１０は、さらに、筐体１２０内に配置され、かつ、内部に駆動回路部１３０を収納する筒状の回路ケース１４０を備える。回路ケース１４０は、第１筒状部１４１と、第１筒状部１４１の軸方向に直交する方向に第１筒状部１４１の外側面の一部が延設された第２筒状部１４２とを有する。回路基板１３１は、第１筒状部１４１の軸方向に平行になる姿勢で第１筒状部１４１内に配置されている。電解コンデンサ１３３は、第２筒状部１４２内に配置されている。
【０１３２】
これにより、電解コンデンサ１３３の近くに第２筒状部１４２が位置しているので、電解コンデンサ１３３に伝わる熱を第２筒状部１４２に逃がすことができる。したがって、電解コンデンサ１３３の温度上昇をさらに抑制することができる。
【０１３３】
また、例えば、外郭筐体２０には、貫通孔２７が設けられている。照明装置１は、さらに、外部からの交流電力を駆動回路部１３０に供給するための、貫通孔２７に挿通された電源線４０と、電源線４０の一端に設けられたコネクタ５０とを備える。筐体１２０には、コネクタ５０が挿入される挿入孔１２２ｃが設けられている。
【０１３４】
これにより、口金を必要としないので、器具側に配置される口金ソケットも必要でなくなる。つまり、本実施の形態に係る照明装置１は、ランプユニット（発光部１０及びグローブ３０）と器具（外郭筐体２０）とを一体化したものと言え、従来の電球形ランプ及び器具とに比べて小型化が実現される。
【０１３５】
また、例えば、筐体１２０の、挿入孔１２２ｃが設けられた面には、電源線４０を係止する複数の爪１２９ａ〜１２９ｄが設けられている。
【０１３６】
これにより、複数の爪１２９ａ〜１２９ｄが電源線４０の張力止めとして機能する。電源線４０が複数の爪１２９ａ〜１２９ｄに係止されることによって、外郭筐体２０とグローブ３０とをネジ締めする場合などに、電源線４０が外郭筐体２０と筐体１２０との間に挟み込まれることを抑制することができる。また、電源線４０のねじれを抑制することができるので、電源線４０の破損なども抑制することができる。
【０１３７】
また、例えば、電源線４０は、外郭筐体２０の内部で第１電源線４１と第２電源線４２とに分かれて配線されている。複数の爪１２９ａ及び１２９ｃは、第１電源線４１を係止し、複数の爪１２９ｂ及び１２９ｄは、第２電源線４２を係止する。複数の爪１２９ａ及び１２９ｃと複数の爪１２９ｂ及び１２９ｃとは、平面視した場合に、電源線４０が分かれた位置を基準として対称に配置されている。
【０１３８】
これにより、第１電源線４１及び第２電源線４２が対称に配置されるので、電源線４０を中心に照明装置１が回転したとしても、第１電源線４１及び第２電源線４２に加わる力が均等に分配されるので、第１電源線４１及び第２電源線４２の断線を抑制することができる。
【０１３９】
また、例えば、外郭筐体２０の外側面２５とグローブ３０の外側面３５とは、隙間６０を挟んで滑らかに連続している。
【０１４０】
これにより、隙間６０を小さくすることができ、隙間６０に塵埃などが付着しにくくなる。また、外観にネジなどが露出せずに、照明装置１の美観を高めることができる。
【０１４１】
（その他）
以上、本発明に係る照明装置について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１４２】
例えば、上記の実施の形態では、外郭筐体２０に設けられた突起２６とグローブ３０の開口端面３３とで発光部１０が挟まれる例を示したが、これに限らない。外郭筐体２０の内側面の一部とグローブ３０の開口端面３３とで発光部１０が挟まれていてもよい。具体的には、外郭筐体２０の内側面に段差が形成されており、当該段差の面と開口端面３３とで発光部１０が挟まれてもよい。
【０１４３】
また、例えば、ヒートシンク１２１にはスリットが設けられ、外郭筐体２０の内側面には、当該スリットに挿入される突起が設けられていてもよい。スリットは、例えば、中心軸Ｊを中心とする周方向が短手方向になるように設けられている。これにより、スリットと外郭筐体２０の突起とが係止することで、外郭筐体２０に対してヒートシンク１２１（発光部１０）が回転するのを抑制することができる。
【０１４４】
また、例えば、上記の実施の形態では、グローブ３０の開口部３２が外郭筐体２０の開口部２２の開口２１に挿入される例を示したが、逆でもよい。すなわち、外郭筐体２０の開口部２２がグローブ３０の開口部３２の開口３１に挿入されてもよい。この場合、発光部１０は、外郭筐体２０の開口部２２の開口端面２３とグローブ３０の内側面とで挟まれることで支持されていてもよい。また、グローブ３０の内側面には突起が設けられていてもよく、発光部１０は、外郭筐体２０の開口部２２の開口端面２３と当該突起とで挟まれることで支持されていてもよい。
【０１４５】
また、例えば、グローブ３０と外郭筐体２０との接続は、ネジ締めに限らない。例えば、グローブ３０の内側面に凹部が設けられ、外郭筐体２０の外側面に爪が設けられ、爪と凹部とが係止することで、グローブ３０と外郭筐体２０とが接続されていてもよい。
【０１４６】
また、例えば、発光部１０は、駆動回路部１３０及び回路ケース１４０を備えていなくてもよい。発光部１０の光源モジュール１１０には、外部から直流電力が供給されてもよい。
【０１４７】
また、例えば、光源モジュール１１０及び駆動回路部１３０の放熱が適切に行われる場合、又は、電解コンデンサ１３３の耐熱性が高い場合など、電解コンデンサ１３３は、回路基板１３１に対して横向きに寝かせて設けられていてもよい。電解コンデンサ１３３を寝かせることで、例えば、ヒートシンク１２１の内径及び外径を小さくすることができ、発光部１０を小型化することができる。
【０１４８】
また、例えば、上記の実施の形態では、発光部１０が拡散部材１５０を備える例を示したが、これに限らない。発光部１０は、拡散部材１５０を備えなくてもよい。また、発光部１０は、レンズ機能を有する光学部材などを備えてもよい。
【０１４９】
また、例えば、筐体１２０が絶縁性の材料を用いて形成されている場合には、発光部１０は、回路ケース１４０を備えなくてもよい。同様に、発光部１０は、絶縁シート１１５を備えなくてもよい。
【０１５０】
また、例えば、駆動回路部１３０と光源モジュール１１０との接続にコネクタ端子１１３を利用したが、駆動回路部１３０と光源モジュール１１０とは、例えばリード線を介して接続されていてもよい。リード線の端部は、はんだで固定されていてもよい。
【０１５１】
また、例えば、上記の実施の形態において、発光素子１１２は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ（Chip On Board）型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１１２として、ＬＥＤチップそのものを用いてもよい。この場合、封止部材によって、複数のＬＥＤチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように、黄色蛍光体などの波長変換材が含有されてもよい。
【０１５２】
また、例えば、上記の実施の形態では、発光素子１１２としてＬＥＤ素子を例示したが、これに限らない。発光素子１１２は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Electroluminescence）素子又は無機ＥＬ素子などのその他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１５３】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１５４】
１  照明装置
１０  発光部
２０  外郭筐体
２１  開口
２２  開口部
２３  開口端面
２４  雌ねじ
２５  外側面
２６  突起
２７  貫通孔
３０  グローブ
３１  開口
３２  開口部
３３  開口端面
３４  雄ねじ
３５  外側面
４０  電源線
４１  第１電源線
４２  第２電源線
５０  コネクタ
６０  隙間
１１０  光源モジュール
１２０  筐体
１２２ｃ  挿入孔
１２９ａ、１２９ｃ、１２９ｅ  爪（第１爪）
１２９ｂ、１２９ｄ、１２９ｆ  爪（第２爪）
１３０  駆動回路部
１３１  回路基板
１３２  回路素子
１３３  電解コンデンサ
１４０  回路ケース
１４１  第１筒状部
１４２  第２筒状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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