(57)【要約】【課題】一対の通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮し、信号出力調整の負担を軽減できる非接触式近距離無線通信用カードと、そのカードを用いたデータ並行処理システムを提供する。【解決手段】平面状アンテナ１１Ａ，２１Ａを有する一対の通信モジュール１１，２１と円形状の貫通孔１０Ｈを有する仕切板１０とを設けることにより、仕切板１０の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するＩＣカード１００を容易かつ安価に得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有し、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２】
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与する請求項１に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項３】
前記仕切部材は非磁性体により構成される請求項２に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項４】
前記対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定される請求項３に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項５】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成される請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項６】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成される請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項７】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材並びに前記第一及び第二の通信部材は、それらの外周縁がいずれもカード外形より内側に退避して配置される請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項８】
カード外形をなす矩形状の各辺に沿って枠状に形成された周壁部が設けられ、該周壁部の内部空間に前記仕切部材、前記第一及び第二の絶縁部材並びに前記第一及び第二の通信部材が収容される請求項７に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項９】
前記仕切部材の周縁は厚さ方向に屈曲して前記周壁部の内面を囲う周面部を構成した後、径方向外側に向かって屈曲して該周壁部に着座する鍔部を構成し、
前記仕切部材の周面部及び鍔部は、リーダライタから発信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が前記周壁部を回り込んで前記非対面側通信部材との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する請求項８に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１０】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の絶縁部材は、各々の外周縁が対応する前記第一及び第二の通信部材より大に形成されるとともに、前記仕切部材の開放領域を塞ぐ状態に保持される請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１１】
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１２】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成される請求項１１に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１３】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内部において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成される請求項１１に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１４】
前記開放領域において、孔径の最大値はリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長よりも小に設定される請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１５】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材の外周縁がカード外形より内側に退避して配置され、かつ前記対面側通信部材及び前記非対面側通信部材の外周縁が各々前記仕切部材の外周縁より内側に退避して配置される請求項１１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１６】
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を有する非磁性体で構成され、シート状又はフィルム状に成形された仕切部材と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するループ状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する前記仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１７】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を同時に２ヶ所で横断する単一のスリットとして形成される請求項１６に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１８】
前記単一のスリットは前記第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った不均等な位置で前記カード外形線の２つの長辺と各々交差するように形成される請求項１７に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項１９】
重ね合わせ方向から透視したとき、前記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側において互いにオフセットして配置され、
前記開放領域は、前記対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び前記非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を各別に２ヶ所で横断する一対の切欠として形成される請求項１８に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２０】
前記一対の切欠は、前記第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った不均等な位置で前記カード外形線の２つの長辺と各別に交差するように形成される請求項１９に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２１】
前記開放領域において、横断幅の最大値はリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長よりも小に設定される請求項１７ないし請求項２０のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２２】
前記第一及び第二の通信部材のＩＣチップ本体は、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び番号コードデータのうち少なくとも１つを個人認証のために保存するデータ保存部をそれぞれ備え、これらの個人認証用データはリーダライタによって前記データ保存部から読み取られ又は該データ保存部へ書き込まれる請求項１ないし請求項２１のいずれか１項に記載の非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２３】
請求項１ないし請求項２２のいずれか１項に記載された前記非接触式近距離無線通信用カードであって、
一方の主表面に配置された前記第一の通信部材及び他方の主表面に配置された前記第二の通信部材を一組として複数組設置され、
各組毎に互いに異なる周波数帯域又は周波数範囲で前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能であることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２４】
請求項１ないし請求項２３のいずれか１項に記載の前記非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが並行して処理可能であることを特徴とするデータ並行処理システム。
【請求項２５】
請求項１ないし請求項２３のいずれか１項に記載された前記非接触式近距離無線通信用カードであって、
両主表面の少なくとも一方には、前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とされた周波数帯域又は周波数範囲とは異なる周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能な第三の通信部材が１又は複数配置され、
該第三の通信部材は単独の独立した周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能であることを特徴とする非接触式近距離無線通信用カード。
【請求項２６】
請求項２５に記載の前記非接触式近距離無線通信用カードと、
前記一方の主表面及び前記他方の主表面に配置された複数の通信部材の各々に対向して配置され、対応するＲＦＩＤ用電磁波信号の周波数帯域又は周波数範囲で対応する通信部材との個別送受信を実行する複数のリーダライタとを備え、
各々のチップ本体に設けられたデータ記憶部に対し対応するリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作が並行して処理可能であることを特徴とするデータ並行処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、少なくとも一対の通信部材を備え、非接触式の近距離無線通信に用いられるカードに関する。また、そのカードを用いたデータ並行処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを搭載した個体認識用カード（ＩＤカード）は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０において、外形寸法が横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ×厚さ０．７６ｍｍである「ＩＤ−１サイズ」に規格化されている（ただし、これより厚いサイズも一般に使用されている）。近年においては、ＩＤカードの中でも特に
（１）電子乗車券カード；
（２）電子マネーカード（キャッシュカード、クレジットカードを含む）；
（３）パスポートカード；
（４）運転免許証カード；
（５）個人番号カード；
等で実用化された、非接触式近距離無線通信用カードの普及が著しい。
【０００３】
これらは、接点の代わりに電磁波を利用した非接触通信（代表例としてＲＦＩＤ：Radio Frequency Identifier方式等）により、例えば
（１）改札口における入退場；
（２）キャッシュレスでの決済（支払い）；
（３）旅券の発給及び渡航履歴の照会；
（４）免許証の発給及び運転・事故履歴の照会；
（５）公的個人認証（身分証明）及び電子証明；
等の種々の場面で手続きの簡素化や省人化が図られている。なお、上記したようなＩＣチップ搭載ＩＤカードは日本においては「ＩＣカード」、欧米においては「スマートカード」と通称されているが、以下の記載では非接触式近距離無線通信用カードを「非接触ＩＣカード」等と略称することもある。
【０００４】
ところで、特許文献１には、リーダライタ（外部）からの電磁波を受信するアンテナと情報処理機能を有するＩＣチップとから構成される一対（２個）のＩＣモジュールと、両アンテナから各々一定の隙間（絶縁用空間）を設けて両ＩＣモジュールの間に配置され、リーダライタからの電磁波を遮蔽するフェライト製（強磁性体）の遮蔽シートとを備える、単一の非接触ＩＣカードが開示されている。
【０００５】
他方、特許文献２では、中央に位置するアルミ製、銅製等（非磁性体）の金属層を挟んでフェライト製（強磁性体）の磁性体層を両側から対面させてシールド体が形成され、さらにそのシールド体の各磁性体層の外側には、単一のＩＣモジュールを有する非接触ＩＣカードがそれぞれ固定されて一体型のカードが形成される。
【０００６】
また、特許文献３では、中央に位置するアルミ、銅等の電磁波シールド材（非磁性体）からなる金属層を挟んでフェライト製（強磁性体）の非透磁層を両側から対面させ、さらに各非透磁層の外側にプラスチックフィルム製（絶縁体）の絶縁層を介して一対（２個）のＩＣモジュールがそれぞれ設けられて、単一の非接触ＩＣカードが形成される。
【０００７】
特許文献１の遮蔽シート、特許文献２の磁性体層及び特許文献３の非透磁層に共通して、これらの遮蔽板に使用されているのはＦｅ（フェライト、フェライト系ステンレス鋼），Ｎｉ，Ｃｏ，フェライト含有シートのように比透磁率が大きい強磁性体であり、磁力線を吸い込む性質により電磁波の遮蔽機能に優れている。よって、一対（２個）のＩＣモジュールが厚さ方向に重なるように配置されていても、リーダライタ側（手前側）のＩＣモジュール（アンテナ）を通過した電磁波は、強磁性体であるフェライト含有シート等の遮蔽板によって吸収されて、非リーダライタ側（奥側）のＩＣモジュール（アンテナ）には到達しにくくなる。したがって、リーダライタからの電磁波信号は手前側のＩＣモジュール（アンテナ）のみで受信され、一対のＩＣモジュールを区別して作動させる（ここでは手前側のＩＣモジュールは作動、奥側のＩＣモジュールは非作動を意味する）ことができるようになる。
【０００８】
このように、一対のＩＣモジュールを区別（識別）して個別に送受信（すなわちデータの読み取り又は書き込み）が可能になればＩＣチップに保存できるデータ容量が増大（倍増）するから、保存可能データ数の増加はもちろん、例えば個体識別番号の桁数や種別を増やしたり、画像データでの認証を加えたりすることによって、個体認識の精度や安全性を飛躍的に向上させることができる。
【０００９】
しかしながら、リーダライタとＩＣモジュールとの間の送受信（磁束結合）は電磁波信号の出力調整等に左右され、信号出力が大きければフェライト含有シート等の強磁性体製遮蔽板であってもリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が裏側のＩＣモジュール（アンテナ）に到達する現象が生じうる。
【００１０】
したがって、遮蔽板の材質（例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか）に関わらず、手前側のＩＣモジュールとのみ磁束結合を生じ、奥側のＩＣモジュールとは磁束結合を生じないように、リーダライタの出力調整等を周波数（すなわち波長）の特性に応じて慎重にかつ仕様変更のたびごとに行う必要がある。
【００１１】
特にフェライト含有シート等の強磁性体によって遮蔽板が構成される場合には、遮蔽板は外部磁界により強い磁性を帯び、外部磁界がなくなっても残留磁気により磁化された状態が継続（ヒステリシス現象の発生）するから、電磁波の出力調整等によって近接する各ＩＣモジュールの情報処理機能（例えば、データの書き込み・読み取り機能、保存機能）に悪影響を及ぼす可能性がある。具体的には、遮蔽板が強い磁性を帯びることにより、一対のＩＣモジュールが応答不良（データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応）に基づく誤作動を発生したり、あるいは遮蔽板が永久磁石化することにより、ＩＣチップの保存データが消去（データ破壊）されるおそれもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−０３２７３１号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７２０８号公報
【特許文献３】特開２００６−０９１９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の課題は、一般的には強磁性体に比して遮蔽効果（すなわち磁力線吸収作用）に劣るとされる非磁性体（例えば常磁性体や反磁性体）を一対の通信部材の間に配置する仕切部材に用いる場合であっても、一対の通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮し、信号出力調整の負担を軽減できる非接触式近距離無線通信用カードと、そのカードを用いたデータ並行処理システムを提供することにある。
【課題を解決するため手段及び発明の効果】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽（あるいは反射）作用を有し、（例えば平坦な）シート状又はフィルム状に成形された仕切部材（望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体）と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するアンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記アンテナが所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材（例えば通信モジュール）と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、これらを重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域（例えば切欠、スリット又は孔）が形成され、
リーダライタとの通信状態において、前記開放領域は前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
【００１５】
このように、一対の通信部材の間に仕切部材が配置され、その仕切部材には対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域が設けられる。これによって、リーダライタの信号出力の調整を厳密に行わなくても、また仕切部材の材質（例えば、非磁性体であるか強磁性体であるか）に関わらず、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号は対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようにすること（つまり、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信）が容易に実現できる。したがって、非接触式近距離無線通信用カードの応答不良（すなわち、リーダライタによるデータの書き込み・読み取りミス）に基づく誤作動の発生をより確実に防止できる。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組（複数対）有していてもよい。
【００１６】
要するに、上記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、対面側主表面で発生し仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込み非対面側主表面で発生する渦電流により非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与する。
【００１７】
このように、仕切部材を挟み両側の主表面に対向して第一及び第二の通信部材がそれぞれ配置され、仕切部材の手前側において、対面側通信部材のアンテナがリーダライタからの信号を受信して起電力を発生しそのアンテナからリーダライタへ応答信号を発信することにより、非接触式近距離無線通信（交信磁界）が成立する。
【００１８】
一方、仕切部材は非磁性体、強磁性体を問わず、導電性に優れた金属製（金属メッキ、金属混入樹脂等を含む）が通常用いられるため、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により金属製仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じやすい。この反磁界は、上記した対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界を打ち消すように作用する。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることによって、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生が阻止又は抑制されるので反磁界を生じにくくなり（あるいは、反磁界が弱められ）、対面側通信部材とリーダライタとの間の交信磁界が良好に維持される。
【００１９】
また、リーダライタの信号出力が大きい場合には、仕切部材が非磁性体であるか強磁性体であるかに関わらず、対面側主表面で発生した渦電流が仕切部材を伝搬して非対面側主表面に至る現象や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面で渦電流を発生する現象が生じ得る。しかし、本発明では、対をなす通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように貫通除去された開放領域を仕切部材に設けることにより、仕切部材の非対面側主表面においてこれらの渦電流の伝搬や発生は対面側主表面におけると同様に阻止又は抑制されて磁界を生じる現象が阻害される。
【００２０】
このようにして、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号は、対面側通信部材のアンテナとのみ磁束結合を生じ、非対面側通信部材のアンテナとは磁束結合を生じないようになるから、開放領域は、電磁波に対する仕切部材の減衰又は遮蔽作用を補完し、対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能（換言すれば、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信機能）を付与することができる。
【００２１】
その際、上記仕切部材は非磁性体により構成されることが望ましい。これによって、比透磁率が大きく磁力線吸収作用に優れ磁束遮蔽効果が大きい反面、外部磁界により強い磁性を帯び（強く磁化され）、永久磁石化するおそれのある強磁性体を仕切部材として使用せずに済む。つまり、非磁性体製仕切部材は比透磁率が１に近く外部磁界がなくなると磁性を帯びなく（磁化されなく）なるので、対をなす通信部材が応答不良（データ読み取り・書き込み信号に対して同時応答又は双方無反応）に基づく誤作動を発生したり、各々の通信部材の保存データが消去（破壊）されたりするおそれもなくなる。そして、単純な比較の上では強磁性体よりも遮蔽効果（すなわち磁力線吸収作用）に劣るとされる非磁性体が仕切部材に用いられる場合であっても、上記した開放領域が仕切部材に形成されることによって、対をなす通信部材に対し安定した磁束遮断効果を発揮しつつ、信号出力調整等の負担は大幅に軽減される。
【００２２】
上記非磁性体には、例えば、比透磁率が１より大きい常磁性体（Al,Sn,Pt,Pd等）や比透磁率が１より小さい反磁性体（Au,Ag,Cu,Pb等）が含まれ、オーステナイト系ステンレス鋼も非磁性体である。なお、これらのうち望ましくは、仕切部材の薄片化や開放領域の形成（孔あけ加工等）の際の加工性、コストの観点からアルミ箔、アルミ板等のアルミ材が推奨される。
【００２３】
さらに、上記対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び上記非対面側通信部材とリーダライタとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ以下に設定されること（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）が望ましい。
【００２４】
ＲＦＩＤのために使用可能な電磁波の周波数帯域は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０００等において、ＬＦ（中波）帯域（３０ｋＨｚ〜３００ｋＨｚ）からＵＨＦ（極超短波）帯域（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）にわたって幅広く規定されている。既に実用化されているＲＦＩＤ信号伝達方式で見ると、相対的に指向性が弱く横への広がりを持つＨＦ（短波）帯域（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ）においてループ状アンテナを用いる電磁誘導方式と、相対的に指向性・直進性の強いＵＨＦ帯域（マイクロ波帯域とも称する）において平面状アンテナを用いる電波方式とに大別される。例えば日本において、ＨＦ帯域では１３．５６ＭＨｚ（波長λ≒２２ｍ）、マイクロ波帯域では９２０ＭＨｚ（波長λ≒３３ｃｍ）又は２．４５ＧＨｚ（波長λ≒１２ｃｍ）が多く採用される。このとき、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３において「近接型非接触通信用カード」のアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は、１０ｃｍ以下（０＜Ｌ≦１０ｃｍ，０＜Ｌ’≦１０ｃｍ）に規定される。
【００２５】
ここで、上記のうちのいずれの周波数帯域を用いる場合であっても、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’が波長λ以下に設定される（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）ことによって、最大でも１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化がリーダライタのアンテナと通信部材のアンテナとの相互間の信号で直接伝達されるので、周波数（波長）や信号伝達方式の差異に捕らわれることなく、共通した取り扱いが可能となる。このときのアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は、一般的には１０ｃｍ以下（０＜Ｌ≦１０ｃｍ，０＜Ｌ’≦１０ｃｍ）、望ましくは５ｃｍ以下（０＜Ｌ≦５ｃｍ，０＜Ｌ’≦５ｃｍ）、さらに望ましくは３ｃｍ以下（０＜Ｌ≦３ｃｍ，０＜Ｌ’≦３ｃｍ）である。アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’を短縮できれば、リーダライタのアンテナからの送信出力を低減するとともに、読み取りや書き込みのシステム全体を小型化することも可能になる。
【００２６】
なお、本発明において「周波数範囲」とは、上記した「周波数帯域」よりも狭い概念であり、リーダライタで受信信号の周波数を合否判定する際に送信信号と同一周波数と見做してよい許容周波数範囲を意味する。この「周波数範囲」は、例えば標準周波数（又は規定周波数）±１０％、標準周波数（又は規定周波数）±○○Ｈｚのように定めることができる。後述するように、複数対（複数組）の通信部材を搭載したカードを設計する場合や、一対（一組）又は複数対（複数組）の通信部材を搭載したカードのデータを一対（一組）又は複数対（複数組）のリーダライタで並行処理するシステムを設計する場合等に、「周波数帯域」及び「周波数範囲」は設計基準として重要になる。
【００２７】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成される場合がある。
【００２８】
このように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、両アンテナの位置（言い換えれば、対応するＩＣチップ本体との接続位置）が完全に重ならずに上下方向及び左右方向の少なくとも一方に少しずれている。したがって、リーダライタ（のアンテナ）から送信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信部材（及び対面側絶縁部材）を透過し、仕切部材の開放領域を経て非対面側通信部材（のアンテナ）に達した場合でも、非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングには、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれも生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。
【００２９】
また、開放領域が両アンテナの一部を同時に内包する単一の領域として貫通形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を１ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう一直線状の溝（スリット）で２つの部分に分離することにより、開放領域は単一の領域として仕切部材に貫通形成される。
【００３０】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のアンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のアンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成される場合もある。
【００３１】
この場合の非対面側通信部材と対面側通信部材との受発信タイミングにも、リーダライタとのアンテナ通信距離の差以外に上記オフセット配置に基づくずれが生じているので、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくい。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に内包する一対の領域として貫通形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、又は仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の領域として仕切部材に貫通形成される。
【００３２】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材並びに上記第一及び第二の通信部材は、それらの外周縁がいずれもカード外形より内側に退避して配置されるのが好ましい。
【００３３】
このように、仕切部材と両通信部材の外周縁をカード外形より内側に退避させることにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至る、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。
【００３４】
また、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って枠状に形成された周壁部が設けられ、周壁部の内部空間に仕切部材、第一及び第二の絶縁部材並びに第一及び第二の通信部材が収容されることがある。
【００３５】
このように、周壁部の内部に仕切部材、両絶縁部材、両通信部材を層状に積み重ね、その上下から例えば成形部材をそれぞれ被せて周壁部を押圧することにより、一定厚さのカードを容易に成形できる。このとき通信部材に押圧力を作用させなくて済むので、通信部材（特にアンテナ）の破損を防止できる。なお、枠状の周壁部を設けるにあたり、成形部材を例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）製樹脂板で構成し、周壁部を上下いずれか一方の樹脂板と一体成形したり、上下の樹脂板と各々一体成形したりしてもよく、統一仕様での大量生産に適している。
【００３６】
さらに、上記仕切部材の周縁は厚さ方向に屈曲して周壁部の内面を囲う周面部を構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部に着座する鍔部を構成し、
仕切部材の周面部及び鍔部は、リーダライタから発信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が周壁部を回り込んで非対面側通信部材との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。
【００３７】
このように、仕切部材に周面部と鍔部を形成することにより、リーダライタから発信されたＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が仕切部材の外側を回り込むのを阻止又は抑制して、仕切部材の非対面側主表面に渦電流が発生するのを防止できる。
【００３８】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の絶縁部材は、各々の外周縁が対応する第一及び第二の通信部材より大に形成されるとともに、仕切部材の開放領域を塞ぐ（又は覆う）状態に保持される。
【００３９】
このように、第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）がそれぞれ仕切部材の開放領域を塞ぐことにより、仕切部材と各通信部材とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。また、仕切部材の開放領域は両側から絶縁部材で塞がれるので、組立時に第一及び第二の通信部材を対応する成形部材（又は絶縁部材）に位置固定するための接着剤等が両成形部材の加熱融着時に流動化して開放領域内に侵入するのを防止できる。なお、絶縁部材としてシリコーン紙等の絶縁性紙製品の他、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）等の絶縁性合成樹脂フィルムを用いることができる。さらに、外部の水分が絶縁部材を介して内部にしみ込むのを防止し、両成形部材の周縁部同士が加熱融着するのを妨げないようにする観点から、両絶縁部材の外周縁はカード外形より内側に退避して配置されることが望ましい。
【００４０】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、特定の周波数帯域（例えばマイクロ波帯域）のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽（あるいは反射）作用を有する非磁性体で構成され、（例えば平坦な）シート状又はフィルム状に成形された仕切部材（望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体）と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有する平面状アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記平面状アンテナが（例えばマイクロ波帯域において）所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材（例えば通信モジュール）と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
【００４１】
このように、平面状アンテナを有する一対の通信部材（通信モジュール）と孔形状の開放領域を有する仕切部材とを設けることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような孔形状に形成されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信（返信）ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組（複数対）有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。
【００４２】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成される場合がある。
【００４３】
既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に含む単一の貫通孔として形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を１ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の単一の孔で打ち抜くことにより、開放領域は単一の貫通孔として仕切部材に形成される。
【００４４】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内部（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材の平面状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材の平面状アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成される場合もある。
【００４５】
上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に含む一対の貫通孔として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材を円形、楕円形、多角形等の一対の孔で打ち抜くことにより、開放領域は一対の貫通孔として仕切部材に形成される。
【００４６】
これらの孔形状をなす開放領域において、孔径の最大値Ｄはリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λよりも小に設定されること（Ｄ＜λ）が好ましい。
【００４７】
このように、孔径の最大値Ｄ（すなわち、孔の差渡し最大寸法）が波長λよりも小に設定（Ｄ＜λ）されていると、ＲＦＩＤ用電磁波はこれらの孔形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。
【００４８】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記仕切部材の外周縁がカード外形より内側に退避して配置され、かつ対面側通信部材及び非対面側通信部材の外周縁が各々仕切部材の外周縁より内側に退避して配置される。
【００４９】
仕切部材がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信部材の外周縁が仕切部材の外周縁より内側に退避することにより、仕切部材の外側を回り込んで非対面側主表面に至るＲＦＩＤ用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。
【００５０】
さらに、上記課題を解決するために、本発明に係る非接触式近距離無線通信用カードは、別の特定の周波数帯域（例えば短波帯域）のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合させたとき、
非接触式の近距離無線通信に用いられる単一のカードであって、
導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽（あるいは反射）作用を有する非磁性体で構成され、（例えば平坦な）シート状又はフィルム状に成形された仕切部材（望ましくはアルミ箔、アルミ板等の常磁性体）と、
データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体と信号受発信機能を有するループ状（又はコイル状）アンテナとを含み、前記仕切部材の一方の主表面及び他方の主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置され、前記ループ状アンテナが（例えば短波帯域において）所定の周波数範囲でのＲＦＩＤ用電磁波信号をリーダライタから受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信することにより、リーダライタに対する非接触式近距離無線通信を個々に行うための第一及び第二の通信部材（例えば通信モジュール）と、
前記仕切部材と前記第一の通信部材との間及び前記仕切部材と前記第二の通信部材との間に各々配置されて所定の隙間を形成し、電気的な絶縁状態を付与するためにシート状又はフィルム状に形成された第一及び第二の絶縁部材（例えばシリコーン紙）とを備え、
前記第一及び第二の通信部材のうちリーダライタと前記仕切部材との間に位置する対面側通信部材が該仕切部材の対面側主表面に重ねられるとともに、リーダライタと前記仕切部材との間に位置しない非対面側通信部材が非対面側主表面に重ねられ、
前記対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離及び前記非対面側通信部材とリーダライタとの間の通信距離は、いずれもリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長以下に設定され、
重ね合わせ方向から透視したとき、前記仕切部材には、前記対面側通信部材のアンテナ及び前記非対面側通信部材のアンテナと各々部分的に重なり合うように切欠形状又はスリット形状にて貫通除去された開放領域が形成され、
前記開放領域は、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号により前記仕切部材の対面側主表面に渦電流が発生して反磁界を生じるのを阻止又は抑制するとともに、前記対面側主表面で発生し前記仕切部材を伝搬して前記非対面側主表面に至る渦電流や、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号のうち前記仕切部材の外側を回り込み前記非対面側主表面で発生する渦電流により前記非対面側主表面に磁界を生じる現象を阻害することによって、前記仕切部材の電磁波に対する減衰又は遮蔽作用を補完し、前記対面側通信部材とリーダライタとの間にのみ磁束結合を生じさせて、前記対面側通信部材のみがリーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタに向けて発信する機能を付与し、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にすることを特徴とする。
【００５１】
このように、ループ状アンテナを有する一対の通信部材（通信モジュール）と切欠形状又はスリット形状の開放領域を有する仕切部材とを設けることにより、上記したのと同様に、仕切部材の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するカードを容易かつ安価に得ることができる。その際に、仕切部材に設けられた開放領域は、両通信部材のアンテナとそれぞれ一部分でのみ重なるような切欠形状又はスリット形状に形成されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このような開放領域を通るとき非対面側通信部材のアンテナに至る電磁波は制限され減衰される。よって、非対面側通信部材のアンテナは、リーダライタとの送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、非対面側通信部材のＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタへの発信（返信）ができない。なお、このようなカードにおいて、一対の通信部材を複数組（複数対）有するとともに、各組の周波数帯域又は周波数範囲を互いに異ならせてあってもよい。
【００５２】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を同時に２ヶ所で横断する単一のスリットとして形成される場合がある。
【００５３】
既述したように、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、開放領域が両アンテナの一部を同時に２ヶ所で横断する単一のスリットとして形成されるので、開放領域の加工コストが軽減される。また、開放領域の位置合わせ基準点を１ヶ所に絞ることができるので、仕切部材と通信部材との位置合わせが容易になる。なお、仕切部材を短辺方向又は長辺方向に向かう１本の溝（例えば一直線状のスリット）で２つの部分に分離することにより、開放領域は単一のスリットとして仕切部材に貫通形成される。
【００５４】
具体的には、上記単一のスリットは第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各々交差するように形成される。
【００５５】
例えば短波（ＨＦ）帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過（移動）するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると単一のスリット（開放領域）を除いて仕切部材で覆われており、その単一のスリットは非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体を駆動してリーダライタへ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【００５６】
重ね合わせ方向から透視したとき、上記第一及び第二の通信部材は矩形状のカード外形線の内側（であってその短辺方向又は長辺方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置され、
開放領域は、対面側主表面に投影された対面側通信部材のループ状アンテナの一部及び非対面側主表面に投影された非対面側通信部材のループ状アンテナの一部を各別に２ヶ所で横断する一対の切欠として形成される場合もある。
【００５７】
上記と同様に、第一及び第二の通信部材がオフセット配置されることによって、非対面側通信部材とリーダライタとの間に磁束結合は生じにくくなっている。そして、この場合には開放領域が両アンテナの一部を各別に２ヶ所で横断する一対の切欠として形成されるので、対をなす通信部材の各々に適合させた最良の開放領域を仕切部材に形成できる。なお、仕切部材において対向する一対の短辺又は対向する一対の長辺を各々切り欠くことにより、開放領域は一対の切欠として仕切部材に形成される。
【００５８】
具体的には、上記一対の切欠は、第一及び第二の通信部材における各々のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各別に交差するように形成される。
【００５９】
例えば短波（ＨＦ）帯域で用いられるループ状アンテナの場合、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信部材のループ状アンテナの中を磁束が通過（移動）するとき、対面側通信部材のループ状アンテナには電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタ側から見ると一対の切欠（開放領域）を除いて仕切部材で覆われており、その一対の切欠は非対面側通信部材のループ状アンテナの長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と各別に交差するように設けられている。したがって、非対面側通信部材のループ状アンテナは、リーダライタからのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体を駆動してリーダライタへ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【００６０】
これらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域において、横断幅の最大値Ｗはリーダライタから発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λよりも小に設定されること（Ｗ＜λ）が好ましい。
【００６１】
このように、横断幅の最大値Ｗ（すなわち、ループ状アンテナを横断する際の最大幅寸法）が波長λよりも小に設定（Ｗ＜λ）されていると、ＲＦＩＤ用電磁波はこれらのスリット形状又は切欠形状をなす開放領域を通りにくくなり減衰される。その結果、非対面側通信部材のアンテナでは起電力が発生しにくくなり、第一及び第二の通信部材のオフセット配置と相まって非対面側通信部材とリーダライタとの間の磁束結合は極めて生じにくくなる。
【００６２】
ところで、上記第一及び第二の通信部材のＩＣチップ本体は、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び番号コードデータのうち少なくとも１つを個人認証のために保存するデータ保存部をそれぞれ備え、これらの個人認証用データはリーダライタによってデータ保存部から読み取られ又はデータ保存部へ書き込まれることがある。
【００６３】
このように、第一及び第二の通信部材（ＩＣチップ本体）に画像データ等の個人認証用データを内蔵することができれば、従来から用いられてきたパスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、データ保存部（メモリ）は、読み出し専用のＲＯＭ（read only memory）タイプ（例えばEP-ROM）及び読み出し及び書き込みが可能なＲＡＭ（random access memory）タイプ（例えばS-RAM）のいずれであってもよい。また、画像データは静止画、動画のいずれでもよく、さらに音声付き動画のような複合データを含む。
【００６４】
さらに、上記課題を解決するために、本発明の非接触式近距離無線通信用カードにおいて、
一方の主表面に配置された前記第一の通信部材及び他方の主表面に配置された前記第二の通信部材を一組として複数組設置され、
各組毎に互いに異なる周波数帯域又は周波数範囲で前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能であることを特徴とする。
【００６５】
このように、単一のカードの中に一対の通信部材を複数組（複数対）搭載すれば、さらにデータ記憶容量を増大させることが可能になる。よって、1枚のカードが周波数帯域や周波数範囲の異なる複数の管理システムで使用できるようになる。
【００６６】
そして、上記課題を解決するために、本発明に係るデータ並行処理システムは、
上記したいずれかの非接触式近距離無線通信用カードと、
前記第一の通信部材に対向して配置され、所定の周波数帯域又は周波数範囲で前記第一の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第一のリーダライタと、
前記第二の通信部材に対向して配置され、前記第一の通信部材と同一の周波数帯域又は周波数範囲で前記第二の通信部材との非接触式近距離無線通信のみが可能な第二のリーダライタとを備え、
前記第一の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第一のデータ保存部に対し前記第一のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、前記第二の通信部材のＩＣチップ本体に設けられた第二のデータ保存部に対し前記第二のリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが（例えば同時に）並行して処理可能であることを特徴とする。
【００６７】
このように、２台を一組とする、１又は複数組のリーダライタを用いて一対又は複数対の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき各組における第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲（同一波長範囲）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。
【００６８】
改めて、上記課題を解決するために、本発明の非接触式近距離無線通信用カードにおいて、
両主表面の少なくとも一方には、前記第一及び第二の通信部材とリーダライタとの間で個別送受信可能とされた周波数帯域又は周波数範囲とは異なる周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能な第三の通信部材が１又は複数配置され、
該第三の通信部材は単独の独立した周波数帯域又は周波数範囲でリーダライタと通信可能であることを特徴とする。
【００６９】
このように、単一のカードの中に第三の通信部材を搭載することも可能であるから、カードの適用範囲がさらに拡大される。
【００７０】
また、第三の通信部材を搭載する場合において上記課題を解決するために、本発明に係る他のデータ並行処理システムは、
上記第三の通信部材が搭載された非接触式近距離無線通信用カードと、
前記一方の主表面及び前記他方の主表面に配置された複数の通信部材の各々に対向して配置され、対応するＲＦＩＤ用電磁波信号の周波数帯域又は周波数範囲で対応する通信部材との個別送受信を実行する複数のリーダライタとを備え、
各々のチップ本体に設けられたデータ保存部に対し対応するリーダライタにより実行されるデータの読み取り又は書き込み動作が（例えば同時に）並行して処理可能であることを特徴とする。
【００７１】
このように、一対（又は複数対）のリーダライタを用いて一対（又は複数対）の通信部材の各データ保存部に対して同時に又は順々にデータアクセス（読み取り又は書き込み）が行われ、また一方では、他の１又は複数のリーダライタを用いて１又は複数の第三の通信部材のデータ保存部に対して個別にデータアクセスが行われるから、データ処理の迅速化及び多様化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタは、第一及び第二の通信部材に対して同一周波数範囲（同一波長範囲）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信部材とリーダライタとの間の通信距離は同一でよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係る非接触式近距離無線通信用カード（以下、単にＩＣカードともいう）の第一実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図２】図１のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図３】図１のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図４】図２のIV-IV線断面図。
【図５】図２のV-V線断面図。
【図６】マイクロ波用貫通孔の第一例形状を示す一部破断平面図。
【図７】マイクロ波用貫通孔の第二例形状を示す一部破断平面図。
【図８】マイクロ波用貫通孔の第三例形状を示す一部破断平面図。
【図９】リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図１０】図９の状態を表すブロック図。
【図１１】リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図１２】図１１の状態を表すブロック図。
【図１３】図１のＩＣカードの表面イメージの一例を示す平面図。
【図１４】図２のＩＣカードの裏面イメージの一例を示す底面図。
【図１５】２台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及びマイクロ波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図１６】本発明に係るＩＣカードの第二実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図１７】図１６のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図１８】図１６のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図１９】図１７のXIX-XIX線断面図。
【図２０】図１７のXX-XX線断面図。
【図２１】仕切板の拡大斜視図。
【図２２】リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図２３】リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図２４】２台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及びマイクロ波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図２５】本発明に係るＩＣカードの第三実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図２６】図２５のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図２７】図２５のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図２８】図２６のXXVIII-XXVIII線断面図。
【図２９】図２６のXXIX-XXIX線断面図。
【図３０】裏側成形板の拡大斜視図。
【図３１】本発明に係るＩＣカードの第四実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図３２】図３１のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図３３】図３１のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図３４】図３２のXXXIV-XXXIV線断面図。
【図３５】短波用スリットの第一例形状を示す一部破断平面図。
【図３６】短波用スリットの第二例形状を示す一部破断平面図。
【図３７】短波用スリットの第三例形状を示す一部破断平面図。
【図３８】短波用スリットの第四例形状を示す一部破断平面図。
【図３９】短波用スリットの第五例形状を示す一部破断平面図。
【図４０】短波用スリットの第六例形状を示す一部破断平面図。
【図４１】リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図４２】リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図４３】２台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図４４】本発明に係るＩＣカードの第五実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図４５】図４４のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図４６】図４４のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図４７】図４５のXLVII-XLVII線断面図。
【図４８】短波用切欠の第一例形状を示す一部破断平面図。
【図４９】短波用切欠の第二例形状を示す一部破断平面図。
【図５０】短波用切欠の第三例形状を示す一部破断平面図。
【図５１】短波用切欠の第四例形状を示す一部破断平面図。
【図５２】短波用切欠の第五例形状を示す一部破断平面図。
【図５３】短波用切欠の第六例形状を示す一部破断平面図。
【図５４】短波用切欠の第七例形状を示す一部破断平面図。
【図５５】短波用切欠の第八例形状を示す一部破断平面図。
【図５６】短波用切欠の第九例形状を示す一部破断平面図。
【図５７】リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図５８】リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図５９】２台のリーダライタによる短波用表側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図６０】本発明に係るＩＣカードの第六実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図６１】図６０のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図６２】図６０のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図６３】図６１のLXIII-LXIII線概略断面図。
【図６４】仕切板の拡大斜視図。
【図６５】２台のリーダライタによる２個のマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図６６】２台のリーダライタによる２個のマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図６７】４台のリーダライタによる２個の表側通信モジュール及び２個の裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図６８】本発明に係るＩＣカードの第七実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図６９】図６８のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図７０】図６８のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図７１】図６９のLXXI-LXXI線概略断面図。
【図７２】仕切板の拡大斜視図。
【図７３】２台のリーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュール及び短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図７４】２台のリーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュール及び短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図７５】４台のリーダライタによる２個の表側通信モジュール及び２個の裏側通信モジュールとの同時並行送受信状態を示す説明図。
【図７６】本発明に係るＩＣカードの第八実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図７７】図７６のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図７８】図７６のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図７９】図７７のLXXIX-LXXIX線概略断面図。
【図８０】リーダライタによる短波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図８１】リーダライタによる短波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図８２】他のリーダライタによる単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。
【図８３】計３台のリーダライタの各々が対応する通信モジュールと同時並行して送受信する状態を示す説明図。
【図８４】本発明に係るＩＣカードの第九実施例を模式的に示す分解斜視説明図。
【図８５】図８４のＩＣカードを一部破断して示す平面図。
【図８６】図８４のＩＣカードを一部破断して示す底面図。
【図８７】図８５のLXXXVII-LXXXVII線概略断面図。
【図８８】リーダライタによるマイクロ波用表側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図８９】リーダライタによるマイクロ波用裏側通信モジュールとの個別送受信状態を示す説明図。
【図９０】他のリーダライタによる一方の単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。
【図９１】さらに他のリーダライタによる他方の単独通信モジュールとの送受信状態を示す説明図。
【図９２】計４台のリーダライタの各々が対応する通信モジュールと同時並行して送受信する状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００７３】
（第一実施例）
以下、この発明の実施の形態を図面に示す実施例を参照しつつ説明する。本発明に係るＩＣカードの第一実施例が図１〜図５に表されている。図１はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図２は一部破断平面図、図３は一部破断底面図、図４及び図５は図２のIV-IV線及びV-V線での断面図である。
【００７４】
これらの図に表されたＩＣカード１００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）１枚の平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板１０（仕切部材）；
（２）仕切板１０の表側主表面（図１では上面）及び裏側主表面（図１では下面）に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１（第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板１０と表側通信モジュール１１との間及び仕切板１０と裏側通信モジュール２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（４）表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１の外側に各々配置され、各モジュール１１，２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。
【００７５】
なお、表側成形板１３及び裏側成形板２３のさらに外側には、各成形板１３，２３の外表面を保護するために、図４及び図５（断面図）に示すような表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）が各々配置される。ただし、ＩＣカード１００が少なくとも一方の保護シート１４，２４を含まないように構成することも可能であるから、保護シート１４，２４は図１（分解斜視説明図）では横長矩形状の仮想線で表わされ、また図２（平面図）及び図３（底面図）では省略されている。保護シート１４，２４については、後述する他の実施例においても同様である。
【００７６】
ところで、ＩＣカード１００の各構成材の厚みは、一例として仕切板１０が０．０５〜０．１ｍｍ、通信モジュール１１，２１が各々０．１〜０．３ｍｍ、絶縁シート１２，２２が各々０．０５〜０．３ｍｍ、成形板１３，２３が各々０．２〜０．５ｍｍ、保護シート１４，２４が各々０．０３〜０．１ｍｍである。そして、これらの構成材は、以下に述べるように仕切板１０及び絶縁シート１２，２２を除き熱可塑性樹脂製が一般的であり、必要に応じて対向する表面に接着剤が塗布されて積層されるので、加熱加圧成形の後にＩＣカード１００の最終的な厚みは例えば１．３〜１．６ｍｍに調整される。
【００７７】
仕切板１０はＩＣカード１００の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用（あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる）を有する非磁性体（つまり、常磁性体又は反磁性体）で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ０．１ｍｍ以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。なお、オーステナイト系ステンレス鋼板や導電性セラミックシート、あるいはフィルム状のポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）樹脂等によって仕切板１０を構成することも可能である。
【００７８】
表側通信モジュール１１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体１１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ１１Ａとを含み、ＩＣチップ本体１１Ｍ及びアンテナ１１Ａはベースとなる配線基板１１Ｓに載置されている（図２参照）。同様に、裏側通信モジュール２１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体２１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ２１Ａとを含み、ＩＣチップ本体２１Ｍ及びアンテナ２１Ａはベースとなる配線基板２１Ｓに載置されている（図３参照）。
【００７９】
この実施例では、表側通信モジュール１１と裏側通信モジュール２１とは同一仕様であり、配線基板１１Ｓと配線基板２１Ｓとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている（図２，図３参照）。一対の通信モジュール１１，２１はＩＣカード１００の横方向（左右方向）に細長い矩形状であり、各々のアンテナ１１Ａ，２１Ａはつづら折れ（Ｓ字状にカーブ）しながら横方向すなわちＩＣカード１００の長手方向に翼状に延びる平面状アンテナである。アンテナ１１Ａ，２１Ａの横方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍが配置される。アンテナ１１Ａ，２１ＡとＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板１１Ｓ，２１Ｓの表面に形成される。具体的には、表側配線基板１１Ｓ及び裏側配線基板２１Ｓは、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂，アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂，ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）樹脂，ポリイミド（ＰＩ）樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板１３及び裏側成形板２３の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される（図１参照）。
【００８０】
なお、配線基板１１Ｓ，２１Ｓ上に印刷形成されたアンテナ１１Ａ，２１Ａの横方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍを実装（載置及び固定）してもよい。また、配線基板１１Ｓ，２１Ｓ上にディスクリート回路としてアンテナ１１Ａ，２１ＡやＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ１１Ａ，２１Ａを構成してもよい。
【００８１】
表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン（ＳＩ）紙が用いられ、仕切板１０と表側通信モジュール１１との間及び仕切板１０と裏側通信モジュール２１との間の隙間（絶縁空間）を埋めることによって各通信モジュール１１，２１に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１は、仕切板１０の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２を介して平面視で各々重なり合うように配置される。
【００８２】
表側成形板１３及び裏側成形板２３は、例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板１３，２３及び保護シート１４，２４は、仕切板１０、通信モジュール１１，２１及び絶縁シート１２，２２に対して平面視で各々重なり合うように配置される。
【００８３】
図１０，図１２に示すように、通信モジュール１１，２１（ＩＣカード１００）はバッテリを持たず、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの電磁波信号を自身のアンテナ１１Ａ，２１Ａで受信することにより、発電部１１Ｍ３，２１Ｍ３で無線通信用の起電力を発生するパッシブタイプ（受動型）が用いられる。また、ＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍは、このような起電力発生機能を有する発電部１１Ｍ３，２１Ｍ３の他に、ＩＣカード１００の所有者等を特定するための識別データ（個人認証データを含む）を保存する機能を有するデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２と、アンテナ１０００ＡからのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をアンテナ１０００Ａに向けて発信するようにデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２及びアンテナ１１Ａ，２１Ａに指令を発するような通信制御機能を有する受発信部１１Ｍ１，２１Ｍ１と、を備えている。
【００８４】
一方、リーダライタ１０００は、上記アンテナ１０００Ａの他に、アンテナ１１Ａ，２１ＡへＲＦＩＤ用電磁波信号を送信し、かつそれに対する応答信号を受信するようにアンテナ１０００Ａに指令を発するような通信制御機能を有する送受信部１０００Ｓと、ＩＣカード１００のデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２に保存されたデータを読み取りあるいはデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２にデータを書き込む際のＲＦＩＤ用電磁波信号の送受信タイミング等の制御・調整機能を有するデータ処理部１０００Ｃと、送受信部１０００Ｓやデータ処理部１０００Ｃへ作動用電力を供給するための電源部１０００Ｂと、を備えている。
【００８５】
なお、例えば法令による規制、周囲の環境等によってリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａから発せられるＲＦＩＤ用電磁波信号の出力が制限される状況を考慮して、通信モジュール１１，２１には補助電源部１１Ｂ，２１Ｂが付設される場合がある。補助電源部１１Ｂ，２１Ｂは、発電部１１Ｍ３，２１Ｍ３で発生する起電力の一部を予備的に蓄電し、起電力不足等の緊急事態発生時に受発信部１１Ｍ１，２１Ｍ１に対して作動用補助電力を供給する機能を有する。
【００８６】
図９に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード１００の表側（図では左側）において表側通信モジュール１１と通信するとき、仕切板１０の表側（左側）の主表面が対面側主表面１０ｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置する表側通信モジュール１１が対面側通信モジュールとして、仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置しない裏側通信モジュール２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板１０の非対面側主表面１０ｎｓに重ねられる。なお、図９に矢印符号で表示されたＩＣカード１００のスライド移動方向は少し（例えば上下方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【００８７】
このとき対面側通信モジュール１１（表側通信モジュール）のアンテナ１１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａ（アンテナ１１Ａと同様の平面状アンテナで構成される）とマイクロ波帯域（例えば標準周波数９２０ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ１１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚ（あるいは９２０ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる（図１０参照）。
【００８８】
対面側通信モジュール１１（表側通信モジュール）のアンテナ１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール２１（裏側通信モジュール）のアンテナ２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数９２０ＭＨｚでは波長λ≒３３ｃｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【００８９】
図１１に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード１００の裏側（図では右側）において裏側通信モジュール２１と通信するとき、仕切板１０の裏側（右側）の主表面が対面側主表面１０ｆｓとなり、表側（左側）の主表面が非対面側主表面１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置する裏側通信モジュール２１が対面側通信モジュールとして、仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板１０との間に位置しない表側通信モジュール１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板１０の非対面側主表面１０ｎｓに重ねられる。なお、図１１に矢印符号で表示されたＩＣカード１００のスライド移動方向は少し（例えば上下方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【００９０】
このとき対面側通信モジュール２１（裏側通信モジュール）のアンテナ２１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとマイクロ波帯域（例えば標準周波数９２０ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ２１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚ（あるいは９２０ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる（図１２参照）。
【００９１】
対面側通信モジュール２１（裏側通信モジュール）のアンテナ２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール１１（表側通信モジュール）のアンテナ１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数９２０ＭＨｚでは波長λ≒３３ｃｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【００９２】
そして、図９の対面側通信モジュール１１のアンテナ１１Ａ（又は図１１の対面側通信モジュール２１のアンテナ２１Ａ）とリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード１００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【００９３】
図９（又は図１１）においてマイクロ波用のＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板１０には、対面側通信モジュール１１（又は２１）のアンテナ１１Ａ（又は２１Ａ）及び非対面側通信モジュール２１（又は１１）のアンテナ２１Ａ（又は１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔１０Ｈが形成されている（図２，図３参照）。
【００９４】
具体的に述べると、図９（又は図１１）に表された貫通孔１０Ｈは、仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに投影された対面側通信モジュール１１（又は２１）の平面状アンテナ１１Ａ（又は２１Ａ）の一部及び非対面側主表面１０ｎｓに投影された非対面側通信モジュール２１（又は１１）の平面状アンテナ２１Ａ（又は１１Ａ）の一部を同時に含む（すなわち内包する）状態で単一の円形孔に形成される（図２，図３参照）。そして、この貫通孔１０Ｈの最大孔径つまり直径Ｄ（この実施例ではＤ≦１０ｍｍ）はリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波であるマイクロ波の波長λ（この実施例ではλ≒３３ｃｍ）よりも小に設定される（Ｄ＜λ）。
【００９５】
図２，図３に示すように、ＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板１０の外周縁がＩＣカード１００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１の外周縁が各々仕切板１０の外周縁より内側に退避して配置される（図４，図５参照）。
【００９６】
同じく図２，図３に示すように、ＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１より大に形成されるとともに、仕切板１０の貫通孔１０Ｈを塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図４，図５参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２と裏側絶縁シート２２のいずれも、形状と大きさが仕切板１０と同じである（図１参照）。
【００９７】
図９及び図１１に戻り、仕切板１０に貫通孔１０Ｈを設けることによって、リーダライタ１０００からのマイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔１０Ｈは、対面側主表面１０ｆｓで発生し仕切板１０を伝搬して非対面側主表面１０ｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００からのマイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板１０の外側を回り込み非対面側主表面１０ｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面１０ｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【００９８】
このようにして、貫通孔１０Ｈは電磁波に対する仕切板１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔１０Ｈによって、図９においては対面側通信モジュール１１のみ、図１１においては対面側通信モジュール２１のみがリーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔１０Ｈは図９及び図１１に示す、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【００９９】
ところで、図５においてＩＣカード１００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその短辺方向（すなわち縦方向、図５では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、表側通信モジュール１１のアンテナ１１Ａの形状は対称（線対称）ではなく短辺方向に寸法差が設けられている。裏側通信モジュール２１のアンテナ２１Ａについても同様である。
【０１００】
より詳細に説明すれば、ＩＣカード１００の短辺方向、すなわちアンテナ１１Ａにおける幅方向でみたとき、アンテナ１１ＡとＩＣチップ本体１１Ｍとの接続位置は幅方向中央にはなく、ｄ２−ｄ１＝ｄの寸法差（この実施例ではｄ≒０．５ｍｍのずれ）がある（図２，図３参照）。したがって、同一仕様の表側通信モジュール１１と裏側通信モジュール２１とが背中合わせ状態に配置されることによって、両通信モジュール１１，２１間にはオフセット量ｄ、言い換えれば両通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１ＡとＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍとの接続点間の距離ｄ、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍのカード短辺方向に離間距離ｄが設けられる。
【０１０１】
したがって、図９（又は図１１）において、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａから送信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール１１（又は２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板１０の貫通孔１０Ｈを通過しようとしても、直径Ｄが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール２１（又は１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が貫通孔１０Ｈを経て非対面側通信モジュール２１（又は１１）のアンテナ２１Ａ（又は１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００とのアンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや上記したオフセット量ｄにより、非対面側通信モジュール２１（又は１１）と対面側通信モジュール１１（又は２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１０２】
このような貫通孔１０Ｈの存在により、図９においては非対面側通信モジュール２１とリーダライタ１０００との間、図１１においては非対面側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔１０Ｈは図９及び図１１に示す、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１０３】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第一実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図９，図１１，図１５）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０１０４】
（第一態様）表側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図９，図１０＞
下記［Ａ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ａ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１Ａで受信されると表側通信モジュール１１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃの制御する送受信タイミングでアンテナ１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１のデータ保存部１１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１０５】
［ａ］仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面１０ｆｓから非対面側主表面１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１０Ｈによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１０６】
（第二態様）裏側通信モジュール２１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図１１，図１２＞
下記［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール２１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ｂ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ２１Ａで受信されると裏側通信モジュール２１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃの制御する送受信タイミングでアンテナ２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール２１のデータ保存部２１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１０７】
［ａ］仕切板１０の対面側主表面１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面１０ｆｓから非対面側主表面１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１０Ｈによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１０８】
（第三態様）表側通信モジュール１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール２１と第二のリーダライタ２０００との間での同時並行式個別送受信＜図１５＞
裏側通信モジュール２１に対向して、アンテナ１０００Ａと同様の周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ２０００Ａを有する第二のリーダライタ２０００を第一のリーダライタ１０００とは別に配置する場合である。
この場合においても下記［Ａ］，［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール２１と第二のリーダライタ２０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０１０９】
［Ａ］第一のリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１のデータ保存部１１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
［Ｂ］第二のリーダライタ２０００のアンテナ２０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール２１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール２１のデータ保存部２１Ｍ２から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａで受信される。
【０１１０】
［ａ］仕切板１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１０Ｈによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１１１】
したがって、図１５に示す第三態様では、表側通信モジュール１１のＩＣチップ本体１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部１１Ｍ２に対し第一のリーダライタ１０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール２１のＩＣチップ本体２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部２１Ｍ２に対し第二のリーダライタ２０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。
【０１１２】
このように、２台のリーダライタ１０００，２０００を用いて一対の通信モジュール１１，２１の各データ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ１０００，２０００は、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１に対して同一周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール１１，２１とリーダライタ１０００，２０００との間のアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は同一でよい。
【０１１３】
以上で述べたように、第一実施例では平面状アンテナを有する一対の通信モジュール１１，２１と円形状の貫通孔１０Ｈを有する仕切板１０とを設けることにより、仕切板１０の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するＩＣカード１００を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’が波長λ以下に設定される（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）ことによって、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、電界・磁界の変化がリーダライタ１０００，２０００のアンテナ１０００Ａ，２０００Ａと通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとの相互間の信号で直接伝達されるので、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。その上、一対の通信モジュール１１，２１に対して１個の円形状の貫通孔１０Ｈを位置合わせする際、貫通孔１０Ｈの中心を基準点とすれば仕切板１０と通信モジュール１１，２１とを容易に位置合わせすることができる。
【０１１４】
また、仕切板１０に設けられた貫通孔１０Ｈは、直径Ｄが波長λよりも小（Ｄ＜λ）に形成され、両通信モジュール１１，２１のアンテナ１１Ａ，２１Ａとそれぞれ一部分でのみ重なるように配置されているので、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、このような貫通孔１０Ｈを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ１０００，２０００との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ１０００，２０００への発信（返信）ができない。
【０１１５】
なお、アルミ箔製の仕切板１０がカード外形より内側に遠ざけられ、両通信モジュール１１，２１の外周縁が仕切板１０の外周縁より内側に退避している。これによって、仕切板１０が外部の金属部材と接触してＩＣカード１００内に接地又は短絡による異常電流が流れるのを防止するとともに、仕切板１０の外側を回り込んで非対面側主表面に至るＲＦＩＤ用電磁波信号を減衰又は遮蔽することができる。
【０１１６】
また、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１より大に形成され、仕切板１０の貫通孔１０Ｈを塞ぐことにより、仕切板１０と各通信モジュール１１，２１とを確実に分離して絶縁効果を高めることができる。そして、仕切板１０の貫通孔１０Ｈは両側から絶縁シート１２，２２で塞がれるので、組立時に表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１を対応する成形板１３，２３（又は絶縁シート１２，２２）に位置固定するために塗布された接着剤等が両成形板１３，２３の加熱融着時に流動化して貫通孔１０Ｈ内に侵入するのを防止できる。
【０１１７】
さらに、両絶縁シート１２，２２の外周縁はカード外形より内側に退避して配置されることにより、ＩＣカード１００の外部にある水分（雨水、使用者の汗等）が絶縁シート１２，２２を介して内部にしみ込むのを防止するとともに、両成形板１３，２３の周縁部同士が加熱融着するのを妨げない。
【０１１８】
（貫通孔の変形例）
以上で説明した貫通孔１０Ｈの形状は図６に示すような円形状であり、孔径の最大値Ｄは直径で表わされる。貫通孔１０Ｈの形状は図７に示すような楕円形状でもよく、この場合の孔径の最大値Ｄは長軸の長さで表わされる。また、貫通孔１０Ｈの形状は図８に示すような矩形状でもよく、この場合の孔径の最大値Ｄは長辺の長さで表わされる。
【０１１９】
図１３はＩＣカード１００の表面イメージの一例を示し、表側成形板１３の表面に画像表示部１３０と番号表示部１３１とが設けられる。この実施例では、画像表示部１３０にカード所有者の写真が印刷され、番号表示部１３１にカード所有者の複数（例えば２個）の識別番号（ＩＤ  Ｎｏ．）が表示される。具体的には、番号表示部１３１において、表側通信モジュール１１のデータ保存部１１Ｍ２（図１０参照）に識別番号コードデータの形で保存された第一の識別番号と、裏側通信モジュール２１のデータ保存部２１Ｍ２（図１２参照）に識別番号コードデータの形で保存された第二の識別番号とが並べて打刻表示される。
【０１２０】
一方、図１４はＩＣカード１００の裏面イメージの一例を示し、裏側成形板２３の裏面に署名部２３０と第一及び第二のバーコード印字部２３１Ｆ，２３１Ｒとが設けられる。署名部２３０はカード所有者のサイン記入欄である。第一のバーコード印字部２３１Ｆには、上記した第一の識別番号が一次元及び／又は二次元のバーコードの形態で印刷表示され、第二のバーコード印字部２３１Ｒには、上記した第二の識別番号が一次元及び／又は二次元のバーコードの形態で印刷表示される。なお、この実施例では、ＩＣカード１００が従来から公知の磁気ストライプカードとしても使用できるようにするために、磁気ストライプ式メモリ部２３２が設けられ、この中にも上記した第一及び第二の識別番号が磁気記憶の形で保存されている。
【０１２１】
ところで、ＩＣカード１００の表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１のＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍは、二次元又は三次元の画像データ、音声データ及び識別番号コードデータを個人認証のために保存するデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２をそれぞれ備える（図９，図１１参照）。これらの個人認証用データのうち、画像データは画像表示部１３０に印刷表示された写真がデータ保存される。また、識別番号コードデータは第一及び第二の識別番号がデータ保存され、番号表示部１３１に打刻表示された符号や、バーコード印字部２３１Ｆ，２３１Ｒに印刷表示されたバーコードと対応する。そして、これらの個人認証用データはリーダライタ１０００，２０００（図９〜図１２，図１５参照）によってデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２から読み取られ又はデータ保存部１１Ｍ２，２１Ｍ２へ書き込まれる。
【０１２２】
このように、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール２１（ＩＣチップ本体１１Ｍ，２１Ｍ）のそれぞれに画像データ等の個人認証用データを内蔵できるので、従来から用いられてきたユーザＩＤ、パスワード、暗証番号等のチェックコードとの併用によりセキュリティ機能を飛躍的に高めることが可能である。なお、音声データに関して、例えば画像データと同時再生することによって認証精度を高めたり、音声付きアニメ動画のような複合データ化を図ることによりプレゼンテーション効果を高めたりすることができる。
【０１２３】
（第二実施例）
本発明に係るＩＣカードの第二実施例が図１６〜図２１に表されている。図１６はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図１７は一部破断平面図、図１８は一部破断底面図、図１９及び図２０は図１７のXIX-XIX線及びXX-XX線での断面図、図２１は仕切板の拡大斜視図である。第二実施例のＩＣカード２００では、第一実施例のＩＣカード１００に対し主に仕切板の形状と配置構造及び裏側通信モジュールの仕様と配置位置が変更されている。
【０１２４】
図１６に示すＩＣカード２００において、裏側成形板２３（第二の成形部材）の内側（図では上側）表面上には、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って周壁部１２３Ｗが立設され、四方を囲むように枠形成されて矩形枠１２３（枠部材）が構成される。矩形枠１２３（周壁部１２３Ｗ）の内部空間には、仕切板１１０（仕切部材）、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）さらに表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール１２１（第一及び第二の通信部材）が収容される（図１９，図２０参照）。なお、矩形枠１２３は、例えば裏側成形板２３と同じくアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂で構成することができる。
【０１２５】
図１９〜図２１に示すように、仕切板１１０の周縁は厚さ方向に屈曲して周壁部１２３Ｗの内面を囲う周面部１１０Ｃを構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部１２３Ｗに着座する鍔部１１０Ｆを構成し、段差付きの仕切板として機能する。具体的には、仕切板１１０の本体部分をなす底板部分と周面部１１０Ｃとで表側（図では上方）に向かって開放された凹部空間が形成され、この凹部空間には表側絶縁シート１２と表側通信モジュール１１とが収容され、表側成形板１３によって閉鎖状態となる。一方、仕切板１１０の本体部分（底板部分）の裏側（図では下方）には、矩形枠１２３（周壁部１２３Ｗ）の内部空間において裏側絶縁シート２２と裏側通信モジュール１２１とが収容される。例えば、周面部１１０Ｃの高さは０．２〜０．３ｍｍ、矩形枠１２３の高さは０．５〜０．８ｍｍに設定される。
【０１２６】
つまり、横長矩形状の表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール１２１は、仕切板１１０の本体部分（底板部分）を挟み、仕切板１１０の表側主表面（図では上面）及び裏側主表面（図では下面）に対向して平面視で各々重なり合うように配置されている。この実施例では、表側通信モジュール１１と裏側通信モジュール１２１とは異なる仕様であるが、作動する周波数範囲は９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％で共通するので、裏側通信モジュール１２１のアンテナ１２１ＡやＩＣチップ本体１２１Ｍの形状等は表側通信モジュール１１のアンテナ１１ＡやＩＣチップ本体１１Ｍと類似している。ただし、表側通信モジュール１１の配線基板１１Ｓと裏側通信モジュール１２１の配線基板１２１Ｓとは、横方向長さで異なるサイズ（すなわち配線基板１２１Ｓが短い）に形成され、かつ、平面視の異なる位置（すなわち縦方向（上下方向）にずれた位置）で重なり合うように配置されている（図１７，図１８参照）。
【０１２７】
図２２に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード２００の表側（図では左側）において表側通信モジュール１１と通信するとき、仕切板１１０の表側（左側）の主表面が対面側主表面１１０ｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面１１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板１１０との間に位置する表側通信モジュール１１が対面側通信モジュールとして、仕切板１１０の対面側主表面１１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板１１０との間に位置しない裏側通信モジュール１２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板１１０の非対面側主表面１１０ｎｓに重ねられる。
【０１２８】
図２３に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード２００の裏側（図では右側）において裏側通信モジュール１２１と通信するとき、仕切板１１０の裏側（右側）の主表面が対面側主表面１１０ｆｓとなり、表側（左側）の主表面が非対面側主表面１１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板１１０との間に位置する裏側通信モジュール１２１が対面側通信モジュールとして、仕切板１１０の対面側主表面１１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板１１０との間に位置しない表側通信モジュール１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板１１０の非対面側主表面１１０ｎｓに重ねられる。
【０１２９】
そして、図２２の対面側通信モジュール１１のアンテナ１１Ａ（又は図２３の対面側通信モジュール１２１のアンテナ１２１Ａ）とリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード２００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０１３０】
図２２（又は図２３）においてマイクロ波用のＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板１１０の本体部分（底板部分）には、対面側通信モジュール１１（又は１２１）のアンテナ１１Ａ（又は１２１Ａ）及び非対面側通信モジュール１２１（又は１１）のアンテナ１２１Ａ（又は１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての第一貫通孔１１０Ｈ１及び第二貫通孔１１０Ｈ２が形成されている（図１７，図１８参照）。
【０１３１】
具体的に述べると、図２２（又は図２３）に表された第一貫通孔１１０Ｈ１及び第二貫通孔１１０Ｈ２は、仕切板１１０の対面側主表面１１０ｆｓに投影された対面側通信モジュール１１（又は１２１）の平面状アンテナ１１Ａ（又は１２１Ａ）の一部及び非対面側主表面１１０ｎｓに投影された非対面側通信モジュール１２１（又は１１）の平面状アンテナ１２１Ａ（又は１１Ａ）の一部を各別に含む（すなわち内包する）状態で一対の楕円形孔として形成される（図１７，図１８参照）。そして、これらの貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２の最大孔径つまり長軸の長さＤ（この実施例ではＤ≦１０ｍｍ）はリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波であるマイクロ波の波長λ（この実施例ではλ≒３３ｃｍ）よりも小に設定される（Ｄ＜λ）。
【０１３２】
図１７，図１８に示すように、ＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板１１０（鍔部１１０Ｆ）の外周縁がＩＣカード２００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール１２１の外周縁が各々仕切板１１０（周面部１１０Ｃ）の外周縁より内側に退避して配置される（図１９，図２０参照）。
【０１３３】
同じく図１７，図１８に示すように、ＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール１２１より大に形成されるとともに、仕切板１１０の貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２を塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図１９，図２０参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２の大きさ（面積）は裏側絶縁シート２２よりも若干小さい（図１９，図２０参照）。
【０１３４】
図２２及び図２３に戻り、仕切板１１０に貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２を設けることによって、リーダライタ１０００からのマイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板１１０の対面側主表面１１０ｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２は、対面側主表面１１０ｆｓで発生し仕切板１１０を伝搬して非対面側主表面１１０ｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００からのマイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板１１０の外側を回り込み非対面側主表面１１０ｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面１１０ｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０１３５】
このようにして、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２は電磁波に対する仕切板１１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２によって、図２２においては対面側通信モジュール１１のみ、図２３においては対面側通信モジュール１２１のみがリーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２は図２２及び図２３に示す、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１３６】
ところで、図２０においてＩＣカード２００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール１２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその短辺方向（すなわち縦方向、図２０では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール１１，１２１間にはオフセット量ｄ、言い換えれば両通信モジュール１１，１２１のアンテナ１１Ａ，１２１ＡとＩＣチップ本体１１Ｍ，１２１Ｍとの接続点間の距離ｄ、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体１１Ｍ，１２１Ｍのカード短辺方向に離間距離ｄが設けられる。
【０１３７】
したがって、図２２（又は図２３）において、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａから送信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール１１（又は１２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板１１０の貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２を通過しようとしても、直径Ｄが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール１２１（又は１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２を経て非対面側通信モジュール１２１（又は１１）のアンテナ１２１Ａ（又は１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００とのアンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや上記したオフセット量ｄにより、非対面側通信モジュール１２１（又は１１）と対面側通信モジュール１１（又は１２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１３８】
このような貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２の存在により、図２２においては非対面側通信モジュール１２１とリーダライタ１０００との間、図２３においては非対面側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２は図２２及び図２３に示す、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図２２（又は図２３）において、仕切板１１０の周面部１１０Ｃ及び鍔部１１０Ｆは、リーダライタ１０００から発信されたマイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号が周壁部１２３Ｗを回り込んで非対面側通信モジュール１２１（又は１１）との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。
【０１３９】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第二実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図２２〜図２４）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０１４０】
（第一態様）表側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図２２＞
下記［Ａ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ａ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１Ａで受信されると表側通信モジュール１１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃ（図１０参照）の制御する送受信タイミングでアンテナ１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１のデータ保存部１１Ｍ２（図１０参照）から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１４１】
［ａ］仕切板１１０の対面側主表面１１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２によって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面１１０ｆｓから非対面側主表面１１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板１１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面１１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２によって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール１２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール１２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１４２】
（第二態様）裏側通信モジュール１２１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図２３＞
下記［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール１２１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ｂ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１２１Ａで受信されると裏側通信モジュール１２１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃ（図１２参照）の制御する送受信タイミングでアンテナ１２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール１２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１４３】
［ａ］仕切板１１０の対面側主表面１１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２によって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面１１０ｆｓから非対面側主表面１１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板１１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面１１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２によって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール１２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１４４】
（第三態様）表側通信モジュール１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール１２１と第二のリーダライタ２０００との間での同時並行式個別送受信＜図２４＞
裏側通信モジュール１２１に対向して、アンテナ１０００Ａと同様の周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ２０００Ａを有する第二のリーダライタ２０００を第一のリーダライタ１０００とは別に配置する場合である。
この場合においても下記［Ａ］，［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール１２１と第二のリーダライタ２０００との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０１４５】
［Ａ］第一のリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
［Ｂ］第二のリーダライタ２０００のアンテナ２０００Ａからのマイクロ波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール１２１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ１２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール１２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａで受信される。
【０１４６】
［ａ］仕切板１１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２によって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板１１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２によって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λにより送信信号の貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１４７】
したがって、図２４に示す第三態様では、表側通信モジュール１１のＩＣチップ本体１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ１０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール１２１のＩＣチップ本体１２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ２０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。
【０１４８】
このように、２台のリーダライタ１０００，２０００を用いて一対の通信モジュール１１，１２１の各データ保存部に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ１０００，２０００は、表側通信モジュール１１及び裏側通信モジュール１２１に対して同一周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール１１，１２１とリーダライタ１０００，２０００との間のアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は同一でよい。
【０１４９】
以上で述べたように、第二実施例では平面状アンテナを有する一対の通信モジュール１１，１２１と一対の楕円形状の貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２を有する仕切板１１０とを設けることにより、仕切板１１０の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えばマイクロ波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するＩＣカード２００を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’が波長λ以下に設定される（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）ことによって、指向性・直進性の強いマイクロ波であっても、電界・磁界の変化がリーダライタ１０００，２０００のアンテナ１０００Ａ，２０００Ａと通信モジュール１１，１２１のアンテナ１１Ａ，１２１Ａとの相互間の信号で直接伝達されるので、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。その上、一対の貫通孔１１０Ｈ１，１１０Ｈ２と一対の通信モジュール１１，１２１とは１対１に対応付けて設けられるので、製造時の位置決めが容易になり寸法精度も向上する。
【０１５０】
また、仕切板１１０に周面部１１０Ｃと鍔部１１０Ｆが形成され、矩形枠１２３（周壁部１２３Ｗ）に鍔部１１０Ｆが着座することにより、リーダライタ１０００，２０００から発信されたＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が仕切板１１０の外側を回り込むのを阻止又は抑制して、仕切板１１０の非対面側主表面に渦電流が発生するのを防止できる。
【０１５１】
さらに、矩形枠１２３（周壁部１２３Ｗ）の内部空間に仕切板１１０、両絶縁シート１２，２２、両通信モジュール１１，１２１が層状に重ねて収容されるので、表側と裏側から成形板１３，２３を被せて押圧力を付加すれば、通信モジュール１１，１２１のアンテナ１１Ａ，１２１Ａを破損することなく、一定厚さのＩＣカード２００を容易に得ることができる。
【０１５２】
（第三実施例）
本発明に係るＩＣカードの第三実施例が図２５〜図３０に表されている。図２５はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図２６は一部破断平面図、図２７は一部破断底面図、図２８及び図２９は図２６のXXVIII-XXVIII線及びXXIX-XXIX線での断面図、図３０は裏側成形板の拡大斜視図である。第三実施例のＩＣカード３００では、第二実施例のＩＣカード２００において裏側成形板が矩形枠と一体化されるように、形態の変更が行われている。
【０１５３】
図２５に示すマイクロ波用のＩＣカード３００において、裏側成形板２２３（第二の成形部材）は、カード外形をなす矩形状の各辺に沿って立設されて段差付き仕切板１１０の鍔部１１０Ｆを保持する周壁部２２３Ｗが、例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂による射出成形、注型成形等によって本体部分（底板部分）と一体成形されている（図３０参照）。これによって、ＩＣカード３００は寸法精度が高く、かつ応答不良や誤作動の発生頻度を低く維持できるので、品質の向上を図りつつ大量生産にも適する。
【０１５４】
なお、第三実施例において、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様については、既述の第二実施例（図２２〜図２４）と同等であるから説明を省略する。
【０１５５】
（第四実施例）
本発明に係るＩＣカードの第四実施例が図３１〜図３４に表されている。図３１はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図３２は一部破断平面図、図３３は一部破断底面図、図３４は図３２のXXXIV-XXXIV線での断面図である。第四実施例のＩＣカード４００では、第一実施例のＩＣカード１００に対し主に通信モジュールに備えられるアンテナの形態及び仕切板に貫通除去される開放領域の形態が変更されている。
【０１５６】
図３１〜図３４に表されたＩＣカード４００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板３１０（仕切部材）；
（２）仕切板３１０の表側主表面（図３１では上面）及び裏側主表面（図３１では下面）に対向して平面視で各々重なり合うように配置された、横長矩形状の表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１（第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板３１０と表側通信モジュール３１１との間及び仕切板３１０と裏側通信モジュール３２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（４）表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１の外側に各々配置され、各モジュール３１１，３２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。
【０１５７】
なお、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）については、第一実施例に記載の通りである。また、ＩＣカード４００の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。
【０１５８】
仕切板３１０はＩＣカード４００の厚さ方向においてほぼ中央部に位置し、導電性を有するとともに電磁波に対する減衰又は遮蔽作用（あるいは、電磁波を引き込んで放射する機能により、反射作用と言い換えることもできる）を有する非磁性体（つまり、常磁性体又は反磁性体）で構成される。ここでは、常磁性体であって例えば厚さ０．１ｍｍ以下の薄いアルミニウム板、すなわち平板状のアルミ箔が用いられている。仕切板３１０は、短辺方向に向かう直線状の溝（後述するスリット３１０Ｓである）によって左側仕切板３１０Ｌ（仕切部材）と右側仕切板３１０Ｒ（仕切部材）とに分離（分割）されている。
【０１５９】
表側通信モジュール３１１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体３１１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ３１１Ａとを含み、ＩＣチップ本体３１１Ｍ及びアンテナ３１１Ａはベースとなる配線基板３１１Ｓに載置されている（図３２参照）。同様に、裏側通信モジュール３２１は、データ保存機能及び通信制御機能を有するＩＣチップ本体３２１Ｍと、信号受発信機能を有するアンテナ３２１Ａとを含み、ＩＣチップ本体３２１Ｍ及びアンテナ３２１Ａはベースとなる配線基板３２１Ｓに載置されている（図３３参照）。
【０１６０】
この実施例では、表側通信モジュール３１１と裏側通信モジュール３２１とは同一仕様であり、配線基板３１１Ｓと配線基板３２１Ｓとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されている（図３２，図３３参照）。一対の通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａは、対応する配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓのほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回（図では４回）周回するループ状（又はコイル状）アンテナである。一対のＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍは、対応する矩形ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。
【０１６１】
アンテナ３１１Ａ，３２１ＡとＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍとは、例えばシルクスクリーン、ペンキスクリーン、ステンシルスクリーン等の網目を用いたスクリーン印刷によって、対応する配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓの表面に形成される。具体的には、表側配線基板３１１Ｓ及び裏側配線基板３２１Ｓは、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂，アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂，ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）樹脂，ポリイミド（ＰＩ）樹脂のように柔軟性のある熱可塑性樹脂製シートで構成され、対応する表側成形板１３及び裏側成形板２３の内側表面に接着剤等で各々貼り付け固定される（図３１参照）。
【０１６２】
なお、配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓ上に印刷形成されたアンテナ３１１Ａ，３２１Ａの平面視で対角位置となる角隅部にＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍを実装（載置及び固定）してもよい。また、配線基板３１１Ｓ，３２１Ｓ上にディスクリート回路としてアンテナ３１１Ａ，３２１ＡやＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍを実装してもよいし、埋め込み、エッチング、メッキ等によってアンテナ３１１Ａ，３２１Ａを構成してもよい。
【０１６３】
表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、例えば熱硬化性樹脂の一種であるシリコーン（ＳＩ）紙が用いられ、仕切板３１０と表側通信モジュール３１１との間及び仕切板３１０と裏側通信モジュール３２１との間の隙間（絶縁空間）を埋めることによって各通信モジュール３１１，３２１に電気的な絶縁状態を付与する。また、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１は、仕切板３１０の表側及び裏側の主表面に対向し、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２を介して平面視で各々重なり合うように配置される。
【０１６４】
表側成形板１３及び裏側成形板２３は、例えばアクリル（メタクリル；ＰＭＭＡ）樹脂のように、電気的な絶縁性と機械的な強度を有する熱可塑性樹脂によって構成される。また、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等の熱可塑性樹脂製透明シートによって構成される。さらに、成形板１３，２３及び保護シート１４，２４は、仕切板３１０、通信モジュール３１１，３２１及び絶縁シート１２，２２に対して平面視で各々重なり合うように配置される。
【０１６５】
図４１に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では左右方向に）スライド移動するＩＣカード４００の表側（図では上側）において表側通信モジュール３１１と通信するとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の表側（上側）の主表面が対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓとなり、裏側（下側）の主表面が非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置する表側通信モジュール３１１が対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置しない裏側通信モジュール３２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに重ねられる。なお、図４１に矢印符号で表示されたＩＣカード４００のスライド移動方向は少し（例えば左右方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【０１６６】
このとき対面側通信モジュール３１１（表側通信モジュール）のアンテナ３１１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａ（アンテナ３１１Ａと同様のループ状アンテナで構成される）と短波帯域（例えば標準周波数１３．５６ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ３１１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚ（あるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる。
【０１６７】
対面側通信モジュール３１１（表側通信モジュール）のアンテナ３１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール３２１（裏側通信モジュール）のアンテナ３２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数１３．５６ＭＨｚでは波長λ≒２２ｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【０１６８】
図４２に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００が主表面に沿って（図では左右方向に）スライド移動するＩＣカード４００の裏側（図では下側）において裏側通信モジュール３２１と通信するとき、仕切板３１０の裏側（下側）の主表面が対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓとなり、表側（上側）の主表面が非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００と仕切板３１０との間に位置する裏側通信モジュール３２１が対面側通信モジュールとして、仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００と仕切板３１０との間に位置しない表側通信モジュール３１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板３１０の非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに重ねられる。なお、図１１に矢印符号で表示されたＩＣカード４００のスライド移動方向は少し（例えば左右方向±１５°の範囲内で）傾斜していてもよい。
【０１６９】
このとき対面側通信モジュール３２１（裏側通信モジュール）のアンテナ３２１Ａは、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと短波帯域（例えば標準周波数１３．５６ＭＨｚ）において所定の周波数範囲で通信可能である。具体的には、アンテナ３２１Ａは、通信（送受信）可能な周波数範囲として、例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚ（あるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において、アンテナ１０００ＡからＲＦＩＤ用電磁波信号を受信するとともに、アンテナ１０００Ａに向けて応答信号を発信することができる。
【０１７０】
対面側通信モジュール３２１（裏側通信モジュール）のアンテナ３２１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ及び非対面側通信モジュール３１１（表側通信モジュール）のアンテナ３１１Ａとリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間のアンテナ通信距離Ｌ’は、いずれも３ｃｍ以下に設定される。このように、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’がリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波の波長λ（標準周波数１３．５６ＭＨｚでは波長λ≒２２ｍ）以下である（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）から、１波長分（単位波）までの電界・磁界の変化（磁束変化）がリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａと通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとの相互間の信号で直接伝達される。
【０１７１】
そして、図４１の対面側通信モジュール３１１のアンテナ３１１Ａ（又は図４２の対面側通信モジュール３２１のアンテナ３２１Ａ）とリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａとの間にのみ磁束結合を生じさせて、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード４００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０１７２】
図４１（又は図４２）において短波用のＩＣカード４００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒには、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のアンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）及び非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット３１０Ｓが形成されている（図３２，図３３参照）。
【０１７３】
具体的に述べると、図４１（又は図４２）に表されたスリット３１０Ｓは、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに投影された対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の一部及び非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに投影された非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の一部を同時に２ヶ所で横断する状態で単一のスリット３１０Ｓに形成される（図３２，図３３参照）。そして、このスリット３１０Ｓのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅Ｗ（この実施例ではＷ≦１０ｍｍ）はリーダライタ１０００から発せられるＲＦＩＤ用電磁波である短波の波長λ（この実施例ではλ≒２２ｍ）よりも小に設定される（Ｗ＜λ）。
【０１７４】
図３２，図３３に示すように、ＩＣカード４００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の外周縁がＩＣカード４００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１の外周縁が各々仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の外周縁より内側に退避して配置される（図３４参照）。
【０１７５】
同じく図３２，図３３に示すように、ＩＣカード４００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１より大に形成されるとともに、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）のスリット３１０Ｓを塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図３４参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２と裏側絶縁シート２２のいずれも、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒとスリット３１０Ｓとを合わせたものと形状及び大きさが同じである（図３１参照）。
【０１７６】
図４１及び図４２に戻り、仕切板３１０にスリット３１０Ｓを設けることによって、リーダライタ１０００からの短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット３１０Ｓは、対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓで発生し仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒを伝搬して非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００からの短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの外側を回り込み非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０１７７】
このようにして、スリット３１０Ｓは電磁波に対する仕切板３１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、スリット３１０Ｓによって、図４１においては対面側通信モジュール３１１のみ、図４２においては対面側通信モジュール３２１のみがリーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００に向けて発信する機能が付与される。よって、スリット３１０Ｓは図４１及び図４２に示す、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１７８】
ところで、図３４においてＩＣカード４００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図３４では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール３１１，３２１間にはオフセット量ｄ、言い換えれば両通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１ＡとＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍとの接続点間の距離ｄ、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄが設けられる。
【０１７９】
したがって、図４１（又は図４２）において、リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａから送信されたＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール３１１（又は３２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板３１０のスリット３１０Ｓを通過しようとしても、最大横断幅Ｗが波長λより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部がスリット３１０Ｓを経て非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００とのアンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや上記したオフセット量ｄにより、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）と対面側通信モジュール３１１（又は３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０１８０】
さらに、図３２，図３４において、スリット３１０Ｓは、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１における各々のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心から偏った（すなわちずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット３１０Ｓの幅中心ＣＳは、ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれて設けられる。
【０１８１】
したがって、図４１（又は図４２）において、リーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ１０００側から見るとスリット３１０Ｓを除いて仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒで覆われており、スリット３１０Ｓは非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ１０００からのＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体３２１Ｍ（又は３１１Ｍ）を駆動してリーダライタ１０００へ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【０１８２】
このようなスリット３１０Ｓの存在により、図４１においては非対面側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００との間、図４２においては非対面側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット３１０Ｓは図４１及び図４２に示す、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０１８３】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第四実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図４１〜図４３）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０１８４】
（第一態様）表側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図４１＞
下記［Ａ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ａ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１８５】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓから非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール３２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール３１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３２１のループ状アンテナ３２１Ａは起電力を発生しない。
【０１８６】
（第二態様）裏側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００との間の個別送受信＜図４２＞
下記［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ｂ］リーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、データ処理部１０００Ｃ（図１２参照）の制御する送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
【０１８７】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓから非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール３１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３１１のループ状アンテナ３１１Ａは起電力を発生しない。
【０１８８】
（第三態様）表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ２０００との間での同時並行式個別送受信＜図４３＞
裏側通信モジュール３２１に対向して、アンテナ１０００Ａと同様の周波数範囲（１３．５６ＭＨｚ±０.６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ２０００Ａを有する第二のリーダライタ２０００を第一のリーダライタ１０００とは別に配置する場合である。
この場合においても下記［Ａ］，［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ１０００との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ２０００との間にのみ磁束結合を生じ、短波によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０１８９】
［Ａ］第一のリーダライタ１０００のアンテナ１０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａで受信される。
［Ｂ］第二のリーダライタ２０００のアンテナ２０００Ａからの短波による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、所定の送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａで受信される。
【０１９０】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’−Ｌや通信モジュール間のオフセット量ｄの存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
【０１９１】
したがって、図４３に示す第三態様では、表側通信モジュール３１１のＩＣチップ本体３１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ１０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、裏側通信モジュール３２１のＩＣチップ本体３２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ２０００により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作とが同時に並行して処理可能である。
【０１９２】
このように、２台のリーダライタ１０００，２０００を用いて一対の通信モジュール３１１，３２１の各データ保存部に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ処理の迅速化を図ることができる。なお、このとき第一及び第二のリーダライタ１０００，２０００は、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１に対して同一周波数範囲（１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール３１１，３２１とリーダライタ１０００，２０００との間のアンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’は同一でよい。
【０１９３】
以上で述べたように、第四実施例ではループ状アンテナを有する一対の通信モジュール３１１，３２１と直線状のスリット３１０Ｓを含む仕切板３１０とを設けることにより、仕切板３１０の対面側主表面における渦電流の発生及び非対面側主表面における渦電流の伝搬や発生が阻止又は抑制され、例えば短波帯域のＲＦＩＤ用電磁波信号に適合するＩＣカード４００を容易かつ安価に得ることができる。その際に、アンテナ通信距離Ｌ，Ｌ’が波長λ以下に設定される（０＜Ｌ≦λ，０＜Ｌ’≦λ）ことによって、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、電界・磁界の変化がリーダライタ１０００，２０００のアンテナ１０００Ａ，２０００Ａと通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとの相互間の信号で直接伝達されるので、ＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が容易に実現できる。
【０１９４】
また、仕切板３１０に含まれるスリット３１０Ｓは、横断幅Ｗが波長λよりも小（Ｗ＜λ）に形成され、かつループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａをその長軸方向中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれた位置で横断するように配置されているので、指向性が弱く横への広がりを持つ短波の場合、このようなスリット３１０Ｓを通るとき非対面側通信モジュールのアンテナに至る電波は制限され減衰される。よって、非対面側通信モジュールのアンテナは、リーダライタ１０００，２０００との送受信を可能とするほどの起電力を発生しない。つまり、微弱な起電力しか発生しないので、非対面側通信モジュールのＩＣチップ本体は起動できない。仮に起動したとしてもリーダライタ１０００，２０００への発信（返信）ができない。
【０１９５】
（スリットの変形例）
以上で説明したスリット３１０Ｓの形状は図３５に示すように鉛直方向（図の上下方向）に直線状で一定幅の溝であり、アンテナの最大横断幅Ｗはスリット幅で表わされる。スリット３１０Ｓの幅は、図３６のように徐々に大きくなるように変化したり、図３７のように途中で大小変化したりしてもよい。また、スリット３１０Ｓの形状は、図３８のように稲妻状に屈曲したり、図３９のようにつづら折れ状に折れ曲がったりしてもよい。さらに、図４０のスリット３１０Ｓのように少し傾斜（例えば鉛直方向に対して±１５°以内）していてもよい。
【０１９６】
（第五実施例）
本発明に係るＩＣカードの第五実施例が図４４〜図４７に表されている。図４４はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図４５は一部破断平面図、図４６は一部破断底面図、図４７は図４５のXLVII-XLVII線での断面図である。第五実施例のＩＣカード５００では、第四実施例のＩＣカード４００に対し、開放領域の形態が単一のスリットから一対の切欠に変更されている。
【０１９７】
図４４に示す短波用のＩＣカード５００において、仕切板４１０（仕切部材）には一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎが形成され、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは表側通信モジュール３１１（第一の通信部材）及び裏側通信モジュール３２１（第二の通信部材）のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの一部を各別に２ヶ所で横断する。
【０１９８】
図４５，図４６において、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１における各々のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心から偏った（すなわちずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各別に交差する。具体的には、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎの幅中心ＣＮは、ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれて設けられる。
【０１９９】
なお、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは第四実施例のＩＣカード４００における単一のスリット３１０Ｓと同じ機能を有し、同じ作用効果を発揮する。また、第五実施例において、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様（図５７〜図５９）については、既述の第四実施例（図４１〜図４３）と同等である。よって、次のように読み替えることにより詳しい説明を省略する。
・仕切板３１０，３１０Ｌ，３１０Ｒ→仕切板４１０
・スリット３１０Ｓ→切欠４１０Ｎ
・対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓ→対面側主表面４１０ｆｓ
・非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓ→非対面側主表面４１０ｎｓ
【０２００】
（切欠の変形例）
以上で説明した一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは、図４８に示すように鉛直方向（図の上下方向）に一直線状に並ぶ一定幅の矩形状溝であり、アンテナの最大横断幅Ｗは切欠幅で表わされる。切欠４１０Ｎの先端形状は図４９のような半球状、図５０のような三角形状、図５１のような台形状等に変更できる。切欠幅が図５２のように直線的に大小変化したり、図５３のように曲線的に大小変化したりする鼓型の切欠４１０Ｎであってもよい。図５４のように一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎで幅が徐々に変化したり、図５５のように一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎで幅が対称的に変化したりしてもよい。一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは、図５６のように少し傾斜（例えば鉛直方向に対して±１５°以内）して一直線状に並ぶ一定幅の矩形状溝であってもよい。これらの変形例に示すように、一対の切欠４１０Ｎ，４１０Ｎは一直線状に並ぶ配置が望ましい。
【０２０１】
（第六実施例）
本発明に係るＩＣカードの第六実施例が図６０〜図６４に表されている。図６０はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図６１は一部破断平面図、図６２は一部破断底面図、図６３は図６１のLXIII-LXIII線での断面図、図６４は仕切板の拡大斜視図である。第六実施例のＩＣカード６００では、第三実施例のＩＣカード３００に対し通信モジュールの配置個数及び配置形態が変更され、段差付き仕切板の形態も一部変更されている。
【０２０２】
図６０〜図６３に表されたＩＣカード６００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）１枚のシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板５１０（仕切部材）；
（２）仕切板５１０の表側主表面（図６０では本体部分（底板部分）の上面）及び裏側主表面（同じく下面）に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、第一マイクロ波用の表側通信モジュール１１１及び裏側通信モジュール１２１（第一組における第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板５１０の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、第二マイクロ波用の表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１（第二組における第一及び第二の通信部材）；
（４）仕切板５１０と表側通信モジュール１１１，５１１との間及び仕切板５１０と裏側通信モジュール１２１，５２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（５）表側通信モジュール１１１，５１１及び裏側通信モジュール１２１，５２１の外側に各々配置され、各モジュール１１１，５１１，１２１，５２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２２３（第一及び第二の成形部材）。
【０２０３】
なお、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）については、第一実施例に記載の通りである。また、ＩＣカード６００の各構成材の厚みについては第一実施例及び第二実施例の記載に倣う。
【０２０４】
二対（二組）の通信モジュール１１１，１２１；５１１，５２１はＩＣカード６００の縦方向（上下方向）に細長い矩形状であり、第一組のアンテナ１１１Ａ，１２１Ａはつづら折れ（Ｓ字状にカーブ）しながら延びることによって、一方第二組のアンテナ５１１Ａ，５２１Ａは直線状に延びた後折り返すことによって、各々縦方向すなわちＩＣカード６００の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。アンテナ１１１Ａ，１２１Ａ；５１１Ａ，５２１Ａ（又はＩＣカード６００）の縦方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体１１１Ｍ，１２１Ｍ；５１１Ｍ，５２１Ｍが配置される。
【０２０５】
図６３，図６４に示すように、仕切板５１０の周縁は厚さ方向に屈曲して裏側成形板２２３の周壁部２２３Ｗの内面を囲う周面部５１０Ｃを構成した後、径方向外側に向かって屈曲して周壁部２２３Ｗに着座する鍔部５１０Ｆを構成し、段差付きの仕切板として機能する。具体的には、仕切板５１０の本体部分をなす底板部分と周面部５１０Ｃとで表側（図では上方）に向かって開放された凹部空間が形成され、この凹部空間には表側絶縁シート１２と表側通信モジュール１１１，５１１とが収容され、表側成形板１３によって閉鎖状態となる。一方、仕切板５１０の本体部分（底板部分）の裏側（図では下方）には、裏側成形板２２３（周壁部２２３Ｗ）の内部空間において裏側絶縁シート２２と裏側通信モジュール１２１，５２１とが収容される。
【０２０６】
つまり、縦長矩形状の表側通信モジュール１１１，５１１及び裏側通信モジュール１２１，５２１は、仕切板５１０の本体部分（底板部分）を挟み、仕切板５１０の表側主表面（図では上面）及び裏側主表面（図では下面）に対向して平面視で対応するもの同士が各々重なり合うように配置されている。
【０２０７】
この実施例では、表側通信モジュール１１１と裏側通信モジュール１２１とはともに第一マイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板１１１Ｓと配線基板１２１Ｓとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対（一組）の通信モジュールを構成する（図６１，図６２参照）。第一マイクロ波Ｍ１は、例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚ（又は９２０ＭＨｚ±５％）の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール１１１，１２１のアンテナ１１１Ａ，１２１Ａとリーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）との間で送受信が可能である（図６５，図６６参照）。
【０２０８】
一方、表側通信モジュール５１１と裏側通信モジュール５２１とはともに第二マイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板５１１Ｓと配線基板５２１Ｓとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対（一組）の通信モジュールを構成する（図６１，図６２参照）。第二マイクロ波Ｍ２は、例えば２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚ（又は２．４５ＧＨｚ±５％）の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール５１１，５２１のアンテナ５１１Ａ，５２１Ａとリーダライタ２０００（Ｍ２）のアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）との間で送受信が可能である（図６５，図６６参照）。
【０２０９】
なお、第六以降の実施例において、符号末尾の（Ｍ１）は第一マイクロ波Ｍ１用、（Ｍ２）は第二マイクロ波Ｍ２用をそれぞれ表わす。
【０２１０】
図６５に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｍ１）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード６００の表側（図では左側）において表側通信モジュール１１１と通信するとき、仕切板５１０の表側（左側）の主表面が対面側主表面５１０ｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面５１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板５１０との間に位置する表側通信モジュール１１１が対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板５１０との間に位置しない裏側通信モジュール１２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の非対面側主表面５１０ｎｓに重ねられる。
【０２１１】
同様に、固定配置されたリーダライタ２０００（Ｍ２）が主表面に沿ってスライド移動するＩＣカード６００の表側において表側通信モジュール５１１と通信するとき、仕切板５１０の表側（左側）の主表面が対面側主表面５１０ｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面５１０ｎｓとなる。リーダライタ２０００（Ｍ２）と仕切板５１０との間に位置する表側通信モジュール５１１が対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ２０００（Ｍ２）と仕切板５１０との間に位置しない裏側通信モジュール５２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の非対面側主表面５１０ｎｓに重ねられる。
【０２１２】
図６６に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｍ１）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード６００の裏側（図では右側）において裏側通信モジュール１２１と通信するとき、仕切板５１０の裏側（右側）の主表面が対面側主表面５１０ｆｓとなり、表側（左側）の主表面が非対面側主表面５１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板５１０との間に位置する裏側通信モジュール１２１が対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板５１０との間に位置しない表側通信モジュール１１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の非対面側主表面５１０ｎｓに重ねられる。
【０２１３】
同様に、固定配置されたリーダライタ２０００（Ｍ２）が主表面に沿ってスライド移動するＩＣカード６００の裏側において裏側通信モジュール５２１と通信するとき、仕切板５１０の裏側の主表面が対面側主表面５１０ｆｓとなり、表側の主表面が非対面側主表面５１０ｎｓとなる。リーダライタ２０００（Ｍ２）と仕切板５１０との間に位置する裏側通信モジュール５２１が対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ２０００（Ｍ２）と仕切板５１０との間に位置しない表側通信モジュール５１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板５１０の非対面側主表面５１０ｎｓに重ねられる。
【０２１４】
そして、図６５の対面側通信モジュール１１１のアンテナ１１１Ａ（又は図６６の対面側通信モジュール１２１のアンテナ１２１Ａ）とリーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）との間にのみ磁束結合を生じさせて、第一マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード６００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０２１５】
図６５（又は図６６）においてＩＣカード６００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板５１０の本体部分（底板部分）には、対面側通信モジュール１１１（又は１２１）のアンテナ１１１Ａ（又は１２１Ａ）及び非対面側通信モジュール１２１（又は１１１）のアンテナ１２１Ａ（又は１１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔５１０Ｈ１が形成されている（図６１，図６２参照）。
【０２１６】
具体的に述べると、図６５（又は図６６）に表された貫通孔５１０Ｈ１は、仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに投影された対面側通信モジュール１１１（又は１２１）の平面状アンテナ１１１Ａ（又は１２１Ａ）の一部及び非対面側主表面５１０ｎｓに投影された非対面側通信モジュール１２１（又は１１１）の平面状アンテナ１２１Ａ（又は１１１Ａ）の一部を同時に含む（すなわち内包する）状態で単一の円形孔に形成される（図６１，図６２参照）。そして、この貫通孔５１０Ｈ１の最大孔径つまり直径Ｄ１（この実施例ではＤ１≦１０ｍｍ）は、リーダライタ１０００（Ｍ１）から発せられるＲＦＩＤ用電磁波である第一マイクロ波Ｍ１の波長λ１（この実施例ではλ１≒３３ｃｍ）よりも小に設定される（Ｄ１＜λ１）。
【０２１７】
加えて、図６５の対面側通信モジュール５１１のアンテナ５１１Ａ（又は図６６の対面側通信モジュール５２１のアンテナ５２１Ａ）とリーダライタ２０００（Ｍ２）のアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）との間にのみ磁束結合を生じさせて、第二マイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード６００はさらに次に述べるような構造をも備えている。
【０２１８】
図６５（又は図６６）においてＩＣカード６００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板５１０の本体部分（底板部分）には、対面側通信モジュール５１１（又は５２１）のアンテナ５１１Ａ（又は５２１Ａ）及び非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）のアンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔５１０Ｈ２が形成されている（図６１，図６２参照）。
【０２１９】
具体的に述べると、図６５（又は図６６）に表された貫通孔５１０Ｈ２は、仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに投影された対面側通信モジュール５１１（又は５２１）の平面状アンテナ５１１Ａ（又は５２１Ａ）の一部及び非対面側主表面５１０ｎｓに投影された非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）の平面状アンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）の一部を同時に含む（すなわち内包する）状態で単一の円形孔に形成される（図６１，図６２参照）。そして、この貫通孔５１０Ｈ２の最大孔径つまり直径Ｄ２（この実施例ではＤ２≦６ｍｍ）は、リーダライタ２０００（Ｍ２）から発せられるＲＦＩＤ用電磁波である第二マイクロ波Ｍ２の波長λ２（この実施例ではλ２≒１２ｃｍ）よりも小に設定される（Ｄ２＜λ２）。
【０２２０】
図６１，図６２に示すように、ＩＣカード６００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板５１０の外周縁がＩＣカード６００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール１１１，５１１及び裏側通信モジュール１２１，５２１の外周縁が各々仕切板５１０の外周縁より内側に退避して配置される（図６３参照）。
【０２２１】
同じく図６１，図６２に示すように、ＩＣカード６００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール１１１，５１１及び裏側通信モジュール１２１，５２１より大に形成されるとともに、仕切板５１０の貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２を塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図６３参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２の大きさ（面積）は裏側絶縁シート２２よりも若干小さい（図６３参照）。
【０２２２】
図６５及び図６６に戻り、仕切板５１０に貫通孔５１０Ｈ１を設けることによって、リーダライタ１０００（Ｍ１）からの第一マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔５１０Ｈ１は、対面側主表面５１０ｆｓで発生し仕切板５１０を伝搬して非対面側主表面５１０ｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００（Ｍ１）からの第一マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板５１０の外側を回り込み非対面側主表面５１０ｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面５１０ｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０２２３】
さらに図６５及び図６６において、仕切板５１０に貫通孔５１０Ｈ２を設けることによって、リーダライタ２０００（Ｍ２）からの第二マイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔５１０Ｈ２は、対面側主表面５１０ｆｓで発生し仕切板５１０を伝搬して非対面側主表面５１０ｎｓに至る渦電流や、リーダライタ２０００（Ｍ２）からの第二マイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板５１０の外側を回り込み非対面側主表面５１０ｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面５１０ｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０２２４】
このようにして、貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２は電磁波に対する仕切板５１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２によって、図６５においては対面側通信モジュール１１１，５１１のみ、図６６においては対面側通信モジュール１２１，５２１のみがリーダライタ１０００（Ｍ１），２０００（Ｍ２）からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００（Ｍ１），２０００（Ｍ２）に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２は図６５及び図６６に示す、第一及び第二マイクロ波Ｍ１，Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０２２５】
ところで、図６３においてＩＣカード６００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール１１１及び裏側通信モジュール１２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図６３では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール１１１，１２１間にはオフセット量ｄ（Ｍ１）、言い換えれば両通信モジュール１１１，１２１のアンテナ１１１Ａ，１２１ＡとＩＣチップ本体１１１Ｍ，１２１Ｍとの接続点間の距離ｄ（Ｍ１）、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体１１１Ｍ，１２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄ（Ｍ１）が設けられる。
【０２２６】
同じく図６３においてＩＣカード６００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図６３では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール５１１，５２１間にはオフセット量ｄ（Ｍ２）、言い換えれば両通信モジュール５１１，５２１のアンテナ５１１Ａ，５２１ＡとＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍとの接続点間の距離ｄ（Ｍ２）、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄ（Ｍ２）が設けられる。
【０２２７】
したがって、図６５（又は図６６）において、リーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）から送信された第一マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール１１１（又は１２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板５１０の貫通孔５１０Ｈ１を通過しようとしても、直径Ｄ１が波長λ１より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール１２１（又は１１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が貫通孔５１０Ｈ１を経て非対面側通信モジュール１２１（又は１１１）のアンテナ１２１Ａ（又は１１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００（Ｍ１）とのアンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１）や上記したオフセット量ｄ（Ｍ１）により、非対面側通信モジュール１２１（又は１１１）と対面側通信モジュール１１１（又は１２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０２２８】
このような貫通孔５１０Ｈ１の存在により、図６５においては非対面側通信モジュール１２１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、図６６においては非対面側通信モジュール１１１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔５１０Ｈ１は図６５及び図６６に示す、第一マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図６５（又は図６６）において、仕切板５１０の周面部５１０Ｃ及び鍔部５１０Ｆは、リーダライタ１０００（Ｍ１）から発信された第一マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号が周壁部２２３Ｗを回り込んで非対面側通信モジュール１２１（又は１１１）との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。
【０２２９】
同様に、図６５（又は図６６）において、リーダライタ２０００（Ｍ２）のアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）から送信された第二マイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール５１１（又は５２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板５１０の貫通孔５１０Ｈ２を通過しようとしても、直径Ｄ２が波長λ２より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が貫通孔５１０Ｈ２を経て非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）のアンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ２０００（Ｍ２）とのアンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ２）−Ｌ（Ｍ２）や上記したオフセット量ｄ（Ｍ２）により、非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）と対面側通信モジュール５１１（又は５２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０２３０】
このような貫通孔５１０Ｈ２の存在により、図６５においては非対面側通信モジュール５２１とリーダライタ２０００（Ｍ２）との間、図６６においては非対面側通信モジュール５１１とリーダライタ２０００（Ｍ２）との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔５１０Ｈ２は図６５及び図６６に示す、第二マイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。また、図６５（又は図６６）において、仕切板５１０の周面部５１０Ｃ及び鍔部５１０Ｆは、リーダライタ２０００（Ｍ２）から発信された第二マイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号が周壁部２２３Ｗを回り込んで非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）との磁束結合を生じるのを阻止又は抑制する。
【０２３１】
このように、第六実施例では、仕切板５１０の本体部分（底板部分）に第一マイクロ波用の貫通孔５１０Ｈ１（直径Ｄ１）と第二マイクロ波用の貫通孔５１０Ｈ２（直径Ｄ２）とが形成され（図６４参照）、ＩＣカード６００は第一・第二マイクロ波両用型として機能する。
【０２３２】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第六実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図６５〜図６７）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０２３３】
（第一態様）表側通信モジュール１１１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び表側通信モジュール５１１とリーダライタ２０００（Ｍ２）との間の同時並行式個別送受信＜図６５＞
下記［Ａ１］，［Ａ２］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール５１１とリーダライタ２０００（Ｍ２）との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波Ｍ１，Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
【０２３４】
［Ａ１］リーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）からの第一マイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１１Ａで受信されると表側通信モジュール１１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ１１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
［Ａ２］リーダライタ２０００（Ｍ２）のアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）からの第二マイクロ波Ｍ２による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５１１Ａで受信されると表側通信モジュール５１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）で受信される。
【０２３５】
［ａ］仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２によって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面５１０ｆｓから非対面側主表面５１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板５１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面５１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２によって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ１＜波長λ１，直径Ｄ２＜波長λ２により送信信号の貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール１２１，５２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１），Ｌ’（Ｍ２）−Ｌ（Ｍ２）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ１），ｄ（Ｍ２）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール１２１，５２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１１，５１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０２３６】
（第二態様）裏側通信モジュール１２１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び裏側通信モジュール５２１とリーダライタ２０００（Ｍ２）との間の同時並行式個別送受信＜図６６＞
下記［Ｂ１］，［Ｂ２］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール１２１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール５２１とリーダライタ２０００（Ｍ２）との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波Ｍ１，Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０２３７】
［Ｂ１］リーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）からの第一マイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１２１Ａで受信されると裏側通信モジュール１２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ１２１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
［Ｂ２］リーダライタ２０００（Ｍ２）のアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）からの第二マイクロ波Ｍ２による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５２１Ａで受信されると裏側通信モジュール５２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５２１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）で受信される。
【０２３８】
［ａ］仕切板５１０の対面側主表面５１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２によって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面５１０ｆｓから非対面側主表面５１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板５１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面５１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２によって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ１＜波長λ１，直径Ｄ２＜波長λ２により送信信号の貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１１，５１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１），Ｌ’（Ｍ２）−Ｌ（Ｍ２）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ１），ｄ（Ｍ２）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール１１１，５１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール１２１，５２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０２３９】
（第三態様）表側通信モジュール１１１と第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び裏側通信モジュール１２１と第二のリーダライタ３０００（Ｍ１）との間、並びに表側通信モジュール５１１と第一のリーダライタ２０００（Ｍ２）との間、及び裏側通信モジュール５２１と第二のリーダライタ４０００（Ｍ２）との間での同時並行式個別送受信＜図６７＞
裏側通信モジュール１２１に対向して、アンテナ１０００Ａ（Ｍ１）と同様の周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ３０００Ａ（Ｍ１）を有する第二のリーダライタ３０００（Ｍ１）を第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）とは別に配置して第一組を構成するとともに、裏側通信モジュール５２１に対向して、アンテナ２０００Ａ（Ｍ２）と同様の周波数範囲（２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ４０００Ａ（Ｍ２）を有する第二のリーダライタ４０００（Ｍ２）を第一のリーダライタ２０００（Ｍ２）とは別に配置して第二組を構成する場合である。
【０２４０】
この場合においても下記［Ａ１］，［Ｂ１］，［Ａ２］，［Ｂ２］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール１１１と第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び裏側通信モジュール１２１と第二のリーダライタ３０００（Ｍ１）との間、並びに表側通信モジュール５１１と第一のリーダライタ２０００（Ｍ２）との間、及び裏側通信モジュール５２１と第二のリーダライタ４０００（Ｍ２）との間にのみ磁束結合を生じ、第一及び第二マイクロ波Ｍ１，Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０２４１】
［Ａ１］第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）からの第一マイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール１１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ１１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
［Ｂ１］第二のリーダライタ３０００（Ｍ１）のアンテナ３０００Ａ（Ｍ１）からの第一マイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ１２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール１２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ１２１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール１２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ３０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
【０２４２】
［Ａ２］第一のリーダライタ２０００（Ｍ２）のアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）からの第二マイクロ波Ｍ２による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール５１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）で受信される。
［Ｂ２］第二のリーダライタ４０００（Ｍ２）のアンテナ４０００Ａ（Ｍ２）からの第二マイクロ波Ｍ２による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール５２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５２１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ４０００Ａ（Ｍ２）で受信される。
【０２４３】
［ａ］仕切板５１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２によって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板５１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２によって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ１＜波長λ１，直径Ｄ２＜波長λ２により送信信号の貫通孔５１０Ｈ１，５１０Ｈ２通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１），Ｌ’（Ｍ２）−Ｌ（Ｍ２）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ１），ｄ（Ｍ２）の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０２４４】
したがって、図６７に示す第三態様では、
・上記［Ａ１］に基づき、表側通信モジュール１１１のＩＣチップ本体１１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｂ１］に基づき、裏側通信モジュール１２１のＩＣチップ本体１２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ３０００（Ｍ１）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ａ２］に基づき、表側通信モジュール５１１のＩＣチップ本体５１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ２０００（Ｍ２）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｂ２］に基づき、裏側通信モジュール５２１のＩＣチップ本体５２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ４０００（Ｍ２）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
【０２４５】
もちろん、図６７において［Ａ１］，［Ｂ１］，［Ａ２］，［Ｂ２］のうちの同時処理動作件数、言い換えれば４台のリーダライタ１０００（Ｍ１），３０００（Ｍ１），２０００（Ｍ２），４０００（Ｍ２）のうちの同時稼働台数は２〜４の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。
【０２４６】
このように、第六実施例においては、２台を一組とする４台（二組）のリーダライタ１０００（Ｍ１），３０００（Ｍ１）；２０００（Ｍ２），４０００（Ｍ２）を用いて二対（二組）の通信モジュール１１１，１２１；５１１，５２１の各データ保存部に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。
【０２４７】
なお、このとき第一組の第一及び第二のリーダライタ１０００（Ｍ１），３０００（Ｍ１）は、表側通信モジュール１１１及び裏側通信モジュール１２１に対して同一周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール１１１，１２１とリーダライタ１０００（Ｍ１），３０００（Ｍ１）との間のアンテナ通信距離Ｌ（Ｍ１），Ｌ’（Ｍ１）は同一でよい。同様に、第二組の第一及び第二のリーダライタ２０００（Ｍ２），４０００（Ｍ２）は、表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１に対して同一周波数範囲（２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール５１１，５２１とリーダライタ２０００（Ｍ２），４０００（Ｍ２）との間のアンテナ通信距離Ｌ（Ｍ２），Ｌ’（Ｍ２）は同一でよい。
【０２４８】
（第七実施例）
本発明に係るＩＣカードの第七実施例が図６８〜図７２に表されている。図６８はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図６９は一部破断平面図、図７０は一部破断底面図、図７１は図６９のLXXI-LXXI線での断面図、図７２は仕切板の拡大斜視図である。第七実施例のＩＣカード７００では、第四実施例のＩＣカード４００に対し通信モジュールの配置個数及び配置形態が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
【０２４９】
図６８〜図７１に表されたＩＣカード７００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板６１０（仕切部材）；
（２）仕切板６１０の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１（第一組における第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板６１０の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１（第二組における第一及び第二の通信部材）；
（４）仕切板６１０と表側通信モジュール３１１，５１１との間及び仕切板６１０と裏側通信モジュール３２１，５２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（５）表側通信モジュール３１１，５１１及び裏側通信モジュール３２１，５２１の外側に各々配置され、各モジュール３１１，５１１，３２１，５２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。
【０２５０】
なお、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）については、第一実施例に記載の通りである。また、ＩＣカード７００の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。
【０２５１】
仕切板６１０はＩＣカード７００の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、短辺方向に向かう直線状の溝（後述するスリット６１０Ｓである）によって左側仕切板６１０Ｌ（仕切部材）と右側仕切板６１０Ｒ（仕切部材）とに分離（分割）されている。なお、仕切板６１０の基本的な形態及び機能は第四実施例に記載された仕切板３１０と同等である。
【０２５２】
二対（二組）の通信モジュール５１１，５２１；３１１，３２１のうち、第一組の通信モジュール５１１，５２１はＩＣカード７００の縦方向（上下方向）に細長い矩形状であり、各々のアンテナ５１１Ａ，５２１Ａは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちＩＣカード７００の短辺方向に翼状に広がるマイクロ波用の平面状アンテナである。アンテナ５１１Ａ，５２１Ａの縦方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍが配置される。
【０２５３】
この実施例では、表側通信モジュール５１１と裏側通信モジュール５２１とはともにマイクロ波用であって同一仕様であり、配線基板５１１Ｓと配線基板５２１Ｓとは同じ外形のものが平面視の同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対（一組）の通信モジュールを構成する（図６９，図７０参照）。マイクロ波Ｍは、例えば２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚ（又は２．４５ＧＨｚ±５％）の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール５１１，５２１のアンテナ５１１Ａ，５２１Ａとリーダライタ１０００（Ｍ）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ）との間で送受信が可能である（図７３，図７４参照）。
【０２５４】
一方、第二組の通信モジュール３１１，３２１はＩＣカード７００の横方向（左右方向）に細長い矩形状であり、各々のアンテナ３１１Ａ，３２１ＡはＩＣカード７００のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回（図では４回）周回する短波用のループ状（又はコイル状）アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ３１１Ａ，３２１Ａのいずれかの角隅部にＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍが配置される。
【０２５５】
この実施例では、表側通信モジュール３１１と裏側通信モジュール３２１とはともに短波用であって同一仕様であり、配線基板３１１Ｓと配線基板３２１Ｓとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対（一組）の通信モジュールを構成する（図６９，図７０参照）。一対のＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍは、対応する矩形ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。短波Ｓは、例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚ（又は１３．５６ＭＨｚ±５％）の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとリーダライタ２０００（Ｓ）のアンテナ２０００Ａ（Ｓ）との間で送受信が可能である（図７３，図７４参照）。
【０２５６】
このように、第七実施例のＩＣカード７００は、第六実施例（図６０参照）に記載されたマイクロ波用の通信モジュール５１１，５２１と、第四実施例（図３１参照）に記載された短波用の通信モジュール３１１，３２１とからなる、二対（二組）の通信モジュールを備える。具体的には、図６９（又は図７０）において短波用の通信モジュール３１１（又は３２１）を構成する矩形ループ状のアンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の内側にマイクロ波用の通信モジュール５１１（又は５２１）が配置される。つまり、第七実施例は、第六実施例に記載された二対（二組）の通信モジュールのうち、第一マイクロ波用の通信モジュール１１１，１２１が短波用の通信モジュール３１１，３２１に置換されたものと捉えることもできる。なお、第七以降の実施例において、符号末尾の（Ｍ）はマイクロ波Ｍ用、（Ｓ）は短波Ｓ用をそれぞれ表わす。
【０２５７】
図７３に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｍ）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード７００の表側（図では左側）において表側通信モジュール５１１と通信するとき、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の表側（左側）の主表面が対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｍ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置する表側通信モジュール５１１が対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｍ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置しない裏側通信モジュール５２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓに重ねられる。
【０２５８】
同様に、固定配置されたリーダライタ２０００（Ｓ）が主表面に沿ってスライド移動するＩＣカード７００の表側において表側通信モジュール３１１と通信するとき、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の表側（左側）の主表面が対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ２０００（Ｓ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置する表側通信モジュール３１１が対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ２０００（Ｓ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置しない裏側通信モジュール３２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓに重ねられる。
【０２５９】
図７４に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｍ）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード７００の裏側（図では右側）において裏側通信モジュール５２１と通信するとき、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の裏側（右側）の主表面が対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓとなり、表側（左側）の主表面が非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｍ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置する裏側通信モジュール５２１が対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｍ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置しない表側通信モジュール５１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓに重ねられる。
【０２６０】
同様に、固定配置されたリーダライタ２０００（Ｓ）が主表面に沿ってスライド移動するＩＣカード７００の裏側において裏側通信モジュール３２１と通信するとき、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の裏側の主表面が対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓとなり、表側の主表面が非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ２０００（Ｓ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置する裏側通信モジュール３２１が対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ２０００（Ｓ）と仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）との間に位置しない表側通信モジュール３１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓに重ねられる。
【０２６１】
そして、図７３の対面側通信モジュール５１１のアンテナ５１１Ａ（又は図７４の対面側通信モジュール５２１のアンテナ５２１Ａ）とリーダライタ１０００（Ｍ）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ）との間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波ＭによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード７００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０２６２】
図７３（又は図７４）においてＩＣカード７００を重ね合わせ方向から透視したとき、右側仕切板６１０Ｒには、対面側通信モジュール５１１（又は５２１）のアンテナ５１１Ａ（又は５２１Ａ）及び非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）のアンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔６１０Ｈが形成されている（図６９，図７０参照）。
【０２６３】
具体的に述べると、図７３（又は図７４）に表された貫通孔６１０Ｈは、仕切板６１０の対面側主表面６１０Ｒｆｓに投影された対面側通信モジュール５１１（又は５２１）の平面状アンテナ５１１Ａ（又は５２１Ａ）の一部及び非対面側主表面６１０Ｒｎｓに投影された非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）の平面状アンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）の一部を同時に含む（すなわち内包する）状態で単一の円形孔に形成される（図６９，図７０参照）。そして、この貫通孔６１０Ｈの最大孔径つまり直径Ｄ（この実施例ではＤ≦６ｍｍ）は、リーダライタ１０００（Ｍ）から発せられるＲＦＩＤ用電磁波であるマイクロ波Ｍの波長λＭ（この実施例ではλＭ≒１２ｃｍ）よりも小に設定される（Ｄ＜λＭ）。
【０２６４】
加えて、図７３の対面側通信モジュール３１１のアンテナ３１１Ａ（又は図７４の対面側通信モジュール３２１のアンテナ３２１Ａ）とリーダライタ２０００（Ｓ）のアンテナ２０００Ａ（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じさせて、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード７００はさらに次に述べるような構造をも備えている。
【０２６５】
図７３（又は図７４）においてＩＣカード７００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒには、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のアンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）及び非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット６１０Ｓが形成されている（図６９，図７０参照）。
【０２６６】
具体的に述べると、図７３（又は図７４）に表されたスリット６１０Ｓは、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒの対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに投影された対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の一部及び非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓに投影された非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の一部を同時に２ヶ所で横断する状態で単一のスリット６１０Ｓに形成される（図６９，図７０参照）。そして、このスリット６１０Ｓのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅Ｗ（この実施例ではＷ≦１０ｍｍ）はリーダライタ２０００（Ｓ）から発せられるＲＦＩＤ用電磁波である短波の波長λＳ（この実施例ではλＳ≒２２ｍ）よりも小に設定される（Ｗ＜λＳ）。
【０２６７】
図６９，図７０に示すように、ＩＣカード７００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の外周縁がＩＣカード７００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール５１１，３１１及び裏側通信モジュール５２１，３２１の外周縁が各々仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の外周縁より内側に退避して配置される（図７１参照）。
【０２６８】
同じく図６９，図７０に示すように、ＩＣカード７００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール５１１，３１１及び裏側通信モジュール５２１，３２１より大に形成されるとともに、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒ（６１０）の貫通孔６１０Ｈ及びスリット６１０Ｓを塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図７１参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２と裏側絶縁シート２２のいずれも、仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒとスリット６１０Ｓとを合わせたものと形状及び大きさが同じである（図６８参照）。
【０２６９】
図７３及び図７４に戻り、仕切板６１０Ｒ（６１０）に貫通孔６１０Ｈを設けることによって、リーダライタ１０００（Ｍ）からのマイクロ波ＭによるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板６１０Ｒの対面側主表面６１０Ｒｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔６１０Ｈは、対面側主表面６１０Ｒｆｓで発生し仕切板６１０Ｒを伝搬して非対面側主表面６１０Ｒｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００（Ｍ）からのマイクロ波ＭによるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板６１０Ｒの外側を回り込み非対面側主表面６１０Ｒｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面６１０Ｒｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０２７０】
さらに図７３及び図７４において、仕切板６１０にスリット６１０Ｓを設けることによって、リーダライタ２０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒの対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット６１０Ｓは、対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓで発生し仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒを伝搬して非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓに至る渦電流や、リーダライタ２０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒの外側を回り込み非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０２７１】
このようにして、貫通孔６１０Ｈ及びスリット６１０Ｓは電磁波に対する仕切板６１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔６１０Ｈ及びスリット６１０Ｓによって、図７３においては対面側通信モジュール５１１，３１１のみ、図７４においては対面側通信モジュール５２１，３２１のみがリーダライタ１０００（Ｍ），２０００（Ｓ）からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００（Ｍ），２０００（Ｓ）に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔６１０Ｈ及びスリット６１０Ｓは図７３及び図７４に示す、マイクロ波Ｍ及び短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０２７２】
ところで、図７１においてＩＣカード７００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図７１では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール５１１，５２１間にはオフセット量ｄ（Ｍ）、言い換えれば両通信モジュール５１１，５２１のアンテナ５１１Ａ，５２１ＡとＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍとの接続点間の距離ｄ（Ｍ）、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄ（Ｍ）が設けられる。
【０２７３】
したがって、図７３（又は図７４）において、リーダライタ１０００（Ｍ）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ）から送信されたマイクロ波ＭによるＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール５１１（又は５２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板６１０Ｒの貫通孔６１０Ｈを通過しようとしても、直径Ｄが波長λＭより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が貫通孔６１０Ｈを経て非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）のアンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００（Ｍ）とのアンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ）−Ｌ（Ｍ）や上記したオフセット量ｄ（Ｍ）により、非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）と対面側通信モジュール５１１（又は５２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０２７４】
このような貫通孔６１０Ｈの存在により、図７３においては非対面側通信モジュール５２１とリーダライタ１０００（Ｍ）との間、図７４においては非対面側通信モジュール５１１とリーダライタ１０００（Ｍ）との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔６１０Ｈは図７３及び図７４に示す、マイクロ波ＭによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０２７５】
再び図７１においてＩＣカード７００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図７１では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール３１１，３２１間にはオフセット量ｄ（Ｓ）、言い換えれば両通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１ＡとＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍとの接続点間の距離ｄ（Ｓ）、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄ（Ｓ）が設けられる。
【０２７６】
したがって、図７３（又は図７４）において、リーダライタ２０００（Ｓ）のアンテナ２０００Ａ（Ｓ）から送信された短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール３１１（又は３２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板６１０のスリット６１０Ｓを通過しようとしても、最大横断幅Ｗが波長λＳより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部がスリット６１０Ｓを経て非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ２０００（Ｓ）とのアンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や上記したオフセット量ｄ（Ｓ）により、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）と対面側通信モジュール３１１（又は３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０２７７】
さらに、図６９，図７１において、スリット６１０Ｓは、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１における各々のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心から偏った（すなわちずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット６１０Ｓの幅中心ＣＳは、ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれて設けられる。
【０２７８】
したがって、図７３（又は図７４）において、リーダライタ２０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ２０００（Ｓ）側から見るとスリット６１０Ｓを除いて仕切板６１０Ｌ，６１０Ｒで覆われており、スリット６１０Ｓは非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ２０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体３２１Ｍ（又は３１１Ｍ）を駆動してリーダライタ２０００（Ｓ）へ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【０２７９】
このようなスリット６１０Ｓの存在により、図７３においては非対面側通信モジュール３２１とリーダライタ２０００（Ｓ）との間、図７４においては非対面側通信モジュール３１１とリーダライタ２０００（Ｓ）との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット６１０Ｓは図７３及び図７４に示す、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０２８０】
このように、第七実施例では、仕切板６１０にマイクロ波用の貫通孔６１０Ｈ（直径Ｄ）と短波用のスリット６１０Ｓ（横断幅Ｗ）とが形成され（図７２参照）、ＩＣカード７００はマイクロ波・短波両用型として機能する。
【０２８１】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第七実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図７３〜図７５）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０２８２】
（第一態様）表側通信モジュール５１１とリーダライタ１０００（Ｍ）との間、及び表側通信モジュール３１１とリーダライタ２０００（Ｓ）との間の同時並行式個別送受信＜図７３＞
下記［Ａ１］，［Ａ２］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール５１１とリーダライタ１０００（Ｍ）との間、及び対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１とリーダライタ２０００（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波Ｍ及び短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
【０２８３】
［Ａ１］リーダライタ１０００（Ｍ）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ）からのマイクロ波Ｍによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５１１Ａで受信されると表側通信モジュール５１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ）で受信される。
［Ａ２］リーダライタ２０００（Ｓ）のアンテナ２０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｓ）で受信される。
【０２８４】
［ａ］仕切板６１０の対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓから非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板６１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λＭ，横断幅Ｗ＜波長λＳにより送信信号の貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール５２１，３２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ）−Ｌ（Ｍ），Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ），ｄ（Ｓ）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール５２１，３２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール５１１，３１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット６１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３２１のループ状アンテナ３２１Ａは起電力を発生しない。
【０２８５】
（第二態様）裏側通信モジュール５２１とリーダライタ１０００（Ｍ）との間、及び裏側通信モジュール３２１とリーダライタ２０００（Ｓ）との間の同時並行式個別送受信＜図７４＞
下記［Ｂ１］，［Ｂ２］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール５２１とリーダライタ１０００（Ｍ）との間、及び対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１とリーダライタ２０００（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波Ｍ及び短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０２８６】
［Ｂ１］リーダライタ１０００（Ｍ）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ）からのマイクロ波Ｍによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５２１Ａで受信されると裏側通信モジュール５２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５２１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ）で受信される。
［Ｂ２］リーダライタ２０００（Ｓ）のアンテナ２０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｍ２）で受信される。
【０２８７】
［ａ］仕切板６１０の対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓから非対面側主表面６１０Ｌｎｓ，６１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板６１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面６１０Ｌｆｓ，６１０Ｒｆｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λＭ，横断幅Ｗ＜波長λＳにより送信信号の貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール５１１，３１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ）−Ｌ（Ｍ），Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ），ｄ（Ｓ）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール５１１，３１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール５２１，３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット６１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３１１のループ状アンテナ３１１Ａは起電力を発生しない。
【０２８８】
（第三態様）表側通信モジュール５１１と第一のリーダライタ１０００（Ｍ）との間、及び裏側通信モジュール５２１と第二のリーダライタ３０００（Ｍ）との間、並びに表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ２０００（Ｓ）との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ４０００（Ｓ）との間での同時並行式個別送受信＜図７５＞
裏側通信モジュール５２１に対向して、アンテナ１０００Ａ（Ｍ）と同様の周波数範囲（９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ３０００Ａ（Ｍ）を有する第二のリーダライタ３０００（Ｍ）を第一のリーダライタ１０００（Ｍ）とは別に配置して第一組を構成するとともに、裏側通信モジュール３２１に対向して、アンテナ２０００Ａ（Ｓ）と同様の周波数範囲（２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）において通信可能なループ状アンテナ４０００Ａ（Ｓ）を有する第二のリーダライタ４０００（Ｓ）を第一のリーダライタ２０００（Ｓ）とは別に配置して第二組を構成する場合である。
【０２８９】
この場合においても下記［Ａ１］，［Ｂ１］，［Ａ２］，［Ｂ２］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール５１１と第一のリーダライタ１０００（Ｍ）との間、及び裏側通信モジュール５２１と第二のリーダライタ３０００（Ｍ）との間、並びに表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ２０００（Ｓ）との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ４０００（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波Ｍ及び短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。
【０２９０】
［Ａ１］第一のリーダライタ１０００（Ｍ）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ）からのマイクロ波Ｍによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール５１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ）で受信される。
［Ｂ１］第二のリーダライタ３０００（Ｍ）のアンテナ３０００Ａ（Ｍ）からのマイクロ波Ｍによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール５２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ１２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール５２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ３０００Ａ（Ｍ）で受信される。
【０２９１】
［Ａ２］第一のリーダライタ２０００（Ｓ）のアンテナ２０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｓ）で受信される。
［Ｂ２］第二のリーダライタ４０００（Ｓ）のアンテナ４０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ４０００Ａ（Ｓ）で受信される。
【０２９２】
［ａ］仕切板６１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板６１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λＭ，横断幅Ｗ＜波長λＳにより送信信号の貫通孔６１０Ｈ，スリット６１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ）−Ｌ（Ｍ），Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ），ｄ（Ｓ）の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット６１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
【０２９３】
したがって、図７５に示す第三態様では、
・上記［Ａ１］に基づき、表側通信モジュール５１１のＩＣチップ本体５１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ１０００（Ｍ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｂ１］に基づき、裏側通信モジュール５２１のＩＣチップ本体５２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ３０００（Ｍ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ａ２］に基づき、表側通信モジュール３１１のＩＣチップ本体３１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ２０００（Ｓ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｂ２］に基づき、裏側通信モジュール３２１のＩＣチップ本体３２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ４０００（Ｓ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
【０２９４】
もちろん、図７５において［Ａ１］，［Ｂ１］，［Ａ２］，［Ｂ２］のうちの同時処理動作件数、言い換えれば４台のリーダライタ１０００（Ｍ），３０００（Ｍ），２０００（Ｓ），４０００（Ｓ）のうちの同時稼働台数は２〜４の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。
【０２９５】
このように、第七実施例においては、２台を一組とする４台（二組）のリーダライタ１０００（Ｍ），３０００（Ｍ）；２０００（Ｓ），４０００（Ｓ）を用いて二対（二組）の通信モジュール５１１，５２１；３１１，３２１の各データ保存部に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。
【０２９６】
なお、このとき第一組の第一及び第二のリーダライタ１０００（Ｍ），３０００（Ｍ）は、表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１に対して同一周波数範囲（２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール５１１，５２１とリーダライタ１０００（Ｍ），３０００（Ｍ）との間のアンテナ通信距離Ｌ（Ｍ），Ｌ’（Ｍ）は同一でよい。同様に、第二組の第一及び第二のリーダライタ２０００（Ｓ），４０００（Ｓ）は、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１に対して同一周波数範囲（１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール３１１，３２１とリーダライタ２０００（Ｓ），４０００（Ｓ）との間のアンテナ通信距離Ｌ（Ｓ），Ｌ’（Ｓ）は同一でよい。
【０２９７】
また、図７１に示すように本実施例では短波用の配線基板３１１Ｓとマイクロ波用の配線基板５１１Ｓとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板３１１Ｓにおいて、ループ状アンテナ３１１Ａの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板５１１Ｓを埋め込むことにすれば、ＩＣカード７００の薄型化を図ることができる。短波用の配線基板３２１Ｓとマイクロ波用の配線基板５２１Ｓとの関係についても同様である。
【０２９８】
（第八実施例）
本発明に係るＩＣカードの第八実施例が図７６〜図７９に表されている。図７６はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図７７は一部破断平面図、図７８は一部破断底面図、図７９は図７７のLXXIX-LXXIX線での断面図である。第八実施例のＩＣカード８００では、第七実施例のＩＣカード７００に対し通信モジュールの配置個数が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
【０２９９】
図７６〜図７９に表されたＩＣカード８００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板３１０（仕切部材）；
（２）仕切板３１０の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１（第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板３１０の表側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール６１１（第三の通信部材）；
（４）仕切板３１０と表側通信モジュール３１１，６１１との間及び仕切板３１０と裏側通信モジュール３２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（５）表側通信モジュール３１１，６１１及び裏側通信モジュール３２１の外側に各々配置され、各モジュール３１１，６１１，３２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。
【０３００】
なお、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）については、第一実施例に記載の通りである。また、ＩＣカード８００の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。
【０３０１】
仕切板３１０はＩＣカード８００の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、短辺方向に向かう直線状の溝（後述するスリット３１０Ｓである）によって左側仕切板３１０Ｌ（仕切部材）と右側仕切板３１０Ｒ（仕切部材）とに分離（分割）されている。なお、仕切板３１０は第四実施例（図３１参照）と同じものが使用される。
【０３０２】
３個の通信モジュール３１１，３２１，６１１のうち、対をなす通信モジュール３１１，３２１はＩＣカード８００の横方向（左右方向）に細長い矩形状であり、各々のアンテナ３１１Ａ，３２１ＡはＩＣカード８００のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回（図では４回）周回する短波用のループ状（又はコイル状）アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ３１１Ａ，３２１Ａのいずれかの角隅部にＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍが配置される。
【０３０３】
この実施例では第七実施例と同様に、表側通信モジュール３１１と裏側通信モジュール３２１とはともに短波Ｓ用であって同一仕様であり、配線基板３１１Ｓと配線基板３２１Ｓとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対（一組）の通信モジュールを構成する（図７７，図７８参照）。一対のＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍは、対応する矩形ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａに対し、平面視において対角位置となる角隅部で各々接続される。短波Ｓは、例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚ（又は１３．５６ＭＨｚ±５％）の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１Ａとリーダライタ１０００（Ｓ）のアンテナ１０００Ａ（Ｓ）との間で送受信が可能である（図８０，図８１参照）。
【０３０４】
一方、単一の表側通信モジュール６１１はＩＣカード８００の縦方向（上下方向）に細長い矩形状であり、アンテナ６１１Ａは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちＩＣカード８００の短辺方向に翼状に広がるマイクロ波用の平面状アンテナである。アンテナ６１１Ａの縦方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体６１１Ｍが配置される。
【０３０５】
この実施例では、表側通信モジュール６１１は短波Ｓの周波数範囲とは独立した単独の周波数範囲、例えば２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚ（又は２．４５ＧＨｚ±５％）の周波数範囲に設定されたマイクロ波用であって、通信モジュール６１１のアンテナ６１１Ａとリーダライタ５０００（Ｍ）のアンテナ５０００Ａ（Ｍ）との間で送受信が可能である（図８２，図８３参照）。
【０３０６】
このように、第八実施例のＩＣカード８００は、第四実施例（図３１参照）に記載された短波用の一対の通信モジュール３１１，３２１の他に、新たにマイクロ波用の単一の通信モジュール６１１を備える。具体的には、図７７（又は図７８）において短波用の一方の通信モジュール３１１を構成する矩形ループ状のアンテナ３１１Ａの内側に、マイクロ波用の単一の通信モジュール６１１が配置される。つまり、第八実施例は、第七実施例（図６８参照）に記載された二対（二組）の通信モジュールのうち、マイクロ波用の１個の通信モジュール５２１が削除されたものと捉えることもできる。
【０３０７】
図８０に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｓ）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード８００の表側（図では左側）において表側通信モジュール３１１と通信するとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の表側（左側）の主表面が対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｓ）と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置する表側通信モジュール３１１が対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｓ）と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置しない裏側通信モジュール３２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに重ねられる。
【０３０８】
図８１に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｓ）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード８００の裏側（図では右側）において裏側通信モジュール３２１と通信するとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の裏側（右側）の主表面が対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓとなり、表側（左側）の主表面が非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｓ）と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置する裏側通信モジュール３２１が対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｓ）と仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）との間に位置しない表側通信モジュール３１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに重ねられる。
【０３０９】
なお、図８２に示すように、ＩＣカード８００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するとき、表側通信モジュール６１１はＩＣカード８００の表側（図では左側）に固定配置されたリーダライタ５０００（Ｍ）と単独で（すなわち一対の通信モジュール３１１，３２１から独立した形態で）通信する。
【０３１０】
そして、図８０の対面側通信モジュール３１１のアンテナ３１１Ａ（又は図８１の対面側通信モジュール３２１のアンテナ３２１Ａ）とリーダライタ１０００（Ｓ）のアンテナ１０００Ａ（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じさせて、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード８００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０３１１】
図８０（又は図８１）においてＩＣカード８００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒには、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のアンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）及び非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように貫通除去された、開放領域としてのスリット３１０Ｓが形成されている（図７７，図７８参照）。
【０３１２】
具体的に述べると、図８０（又は図８１）に表されたスリット３１０Ｓは、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに投影された対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の一部及び非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに投影された非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の一部を同時に２ヶ所で横断する状態で単一のスリット３１０Ｓに形成される（図７７，図７８参照）。そして、このスリット３１０Ｓのアンテナ横断幅の最大値つまり最大横断幅Ｗ（この実施例ではＷ≦１０ｍｍ）はリーダライタ１０００（Ｓ）から発せられるＲＦＩＤ用電磁波である短波の波長λＳ（この実施例ではλＳ≒２２ｍ）よりも小に設定される（Ｗ＜λＳ）。
【０３１３】
図７７，図７８に示すように、ＩＣカード８００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の外周縁がＩＣカード８００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１の外周縁が各々仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）の外周縁より内側に退避して配置される（図７９参照）。
【０３１４】
同じく図７７，図７８に示すように、ＩＣカード８００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１より大に形成されるとともに、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒ（３１０）のスリット３１０Ｓを塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図７９参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２と裏側絶縁シート２２のいずれも、仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒとスリット３１０Ｓとを合わせたものと形状及び大きさが同じである（図７６参照）。
【０３１５】
さらに図８０及び図８１において、仕切板３１０にスリット３１０Ｓを設けることによって、リーダライタ１０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、スリット３１０Ｓは、対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓで発生し仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒを伝搬して非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒの外側を回り込み非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０３１６】
このようにして、スリット３１０Ｓは電磁波に対する仕切板３１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、スリット３１０Ｓによって、図８０においては対面側通信モジュール３１１のみ、図８１においては対面側通信モジュール３２１のみがリーダライタ１０００（Ｓ）からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００（Ｓ）に向けて発信する機能が付与される。よって、スリット３１０Ｓは図８０及び図８１に示す、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０３１７】
再び図７９においてＩＣカード８００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図７９では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール３１１，３２１間にはオフセット量ｄ（Ｓ）、言い換えれば両通信モジュール３１１，３２１のアンテナ３１１Ａ，３２１ＡとＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍとの接続点間の距離ｄ（Ｓ）、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体３１１Ｍ，３２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄ（Ｓ）が設けられる。
【０３１８】
したがって、図８０（又は図８１）において、リーダライタ１０００（Ｓ）のアンテナ１０００Ａ（Ｓ）から送信された短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール３１１（又は３２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板３１０のスリット３１０Ｓを通過しようとしても、最大横断幅Ｗが波長λＳより小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部がスリット３１０Ｓを経て非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のアンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００（Ｓ）とのアンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や上記したオフセット量ｄ（Ｓ）により、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）と対面側通信モジュール３１１（又は３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０３１９】
さらに、図７７，図７９において、スリット３１０Ｓは、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１における各々のループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心から偏った（すなわちずれた）不均等な位置でカード外形線の２つの長辺と各々交差する。具体的には、スリット３１０Ｓの幅中心ＣＳは、ループ状アンテナ３１１Ａ，３２１Ａの長軸方向の中心ＣＡから偏り量ＬＣだけずれて設けられる。
【０３２０】
したがって、図８０（又は図８１）において、リーダライタ１０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内に置かれた対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）の中を磁束が通過すなわち移動するとき、対面側通信モジュール３１１（又は３２１）のループ状アンテナ３１１Ａ（又は３２１Ａ）には電磁誘導によって起電力が発生する。一方、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ１０００（Ｓ）側から見るとスリット３１０Ｓを除いて仕切板３１０Ｌ，３１０Ｒで覆われており、スリット３１０Ｓは非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）の長軸方向の中心から偏った（ずれた）不均等な位置でカードの長辺と交差状に設けられている。よって、非対面側通信モジュール３２１（又は３１１）のループ状アンテナ３２１Ａ（又は３１１Ａ）は、リーダライタ１０００（Ｓ）からの短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の磁界内にあっても磁束が不均等に通過（移動）することになるので、ＩＣチップ本体３２１Ｍ（又は３１１Ｍ）を駆動してリーダライタ１０００（Ｓ）へ発信（返信）するために必要な起電力を発生しない。
【０３２１】
このようなスリット３１０Ｓの存在により、図８０においては非対面側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００（Ｓ）との間、図８１においては非対面側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００（Ｓ）との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、スリット３１０Ｓは図８０及び図８１に示す、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０３２２】
このように、第八実施例では、仕切板３１０に短波用のスリット３１０Ｓ（横断幅Ｗ）が形成され（図７６参照）、一対の短波用通信モジュール３１１，３２１と単独のマイクロ波用通信モジュール６１１とを含むＩＣカード８００はマイクロ波用・短波用複合型として機能する。
【０３２３】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第八実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図８０〜図８３）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０３２４】
（第一態様）表側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００（Ｓ）との間の個別送受信＜図８０＞
下記［Ａ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１とリーダライタ１０００（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じ、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ａ］リーダライタ１０００（Ｓ）のアンテナ１０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｓ）で受信される。
【０３２５】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓから非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λＳにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｓ）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール３２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール３１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３２１のループ状アンテナ３２１Ａは起電力を発生しない。
【０３２６】
（第二態様）裏側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００（Ｓ）との間の個別送受信＜図８１＞
下記［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール３２１とリーダライタ１０００（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じ、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ｂ］リーダライタ１０００（Ｓ）のアンテナ１０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｓ）で受信される。
【０３２７】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面３１０Ｌｆｓ，３１０Ｒｆｓから非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面３１０Ｌｎｓ，３１０Ｒｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λＳにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール３１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｓ）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール３１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール３２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュール３１１のループ状アンテナ３１１Ａは起電力を発生しない。
【０３２８】
（第三態様）表側通信モジュール６１１とリーダライタ５０００（Ｍ）との間の独立送受信＜図８２＞
表側通信モジュール６１１に対向して、短波Ｓとは異なるマイクロ波Ｍの周波数範囲（例えば２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ５０００Ａ（Ｍ）を有するリーダライタ５０００（Ｍ）をリーダライタ１０００（Ｓ）とは別に配置する場合である。
この場合には、独立したマイクロ波Ｍによって下記［Ｘ］に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール６１１とリーダライタ５０００（Ｍ）とはマイクロ波ＭによるＲＦＩＤ用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
【０３２９】
［Ｘ］リーダライタ５０００（Ｍ）のアンテナ５０００Ａ（Ｍ）からのマイクロ波Ｍによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ６１１Ａで受信されると表側通信モジュール６１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ６１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール６１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ５０００Ａ（Ｍ）で受信される。
【０３３０】
（第四態様）表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ１０００（Ｓ）との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ２０００（Ｓ）との間での同時並行式個別送受信、並びに表側通信モジュール６１１とリーダライタ５０００（Ｍ）との間の独立送受信＜図８３＞
以下に示す場合である。すなわち、裏側通信モジュール３２１に対向して、アンテナ１０００Ａ（Ｓ）と同様の周波数範囲（１３．５６ＭＨｚ±０.６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において通信可能なループ状アンテナ２０００Ａ（Ｓ）を有する第二のリーダライタ２０００（Ｓ）を第一のリーダライタ１０００（Ｓ）とは別に配置する。一方、表側通信モジュール６１１に対向して、短波Ｓ用アンテナ１０００Ａ（Ｓ），２０００Ａ（Ｓ）とは異なるマイクロ波Ｍの周波数範囲（例えば２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ５０００Ａ（Ｍ）を有する他のリーダライタ５０００（Ｍ）を配置する。
【０３３１】
この場合においても下記［Ａ］，［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｅ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、表側通信モジュール３１１と第一のリーダライタ１０００（Ｓ）との間、及び裏側通信モジュール３２１と第二のリーダライタ２０００（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じ、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。一方、独立したマイクロ波Ｍによって下記［Ｘ］に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール６１１とリーダライタ５０００（Ｍ）とはマイクロ波ＭによるＲＦＩＤ用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
【０３３２】
［Ａ］第一のリーダライタ１０００（Ｓ）のアンテナ１０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３１１Ａで受信されると表側通信モジュール３１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール３１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｓ）で受信される。
［Ｂ］第二のリーダライタ２０００（Ｓ）のアンテナ２０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ３２１Ａで受信されると裏側通信モジュール３２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ３２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール３２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｓ）で受信される。
【０３３３】
［Ｘ］リーダライタ５０００（Ｍ）のアンテナ５０００Ａ（Ｍ）からのマイクロ波Ｍによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ６１１Ａで受信されると表側通信モジュール６１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ６１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール６１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ５０００Ａ（Ｍ）で受信される。
【０３３４】
［ａ］仕切板３１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象がスリット３１０Ｓによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板３１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、スリット３１０Ｓによって阻害される。
［ｃ］横断幅Ｗ＜波長λＳにより送信信号のスリット３１０Ｓ通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｓ）−Ｌ（Ｓ）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｓ）の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
［ｅ］スリット３１０Ｓに偏り量ＬＣが設けられるので、非対面側通信モジュールのループ状アンテナは起電力を発生しない。
【０３３５】
したがって、図８３に示す第四態様では、
・上記［Ａ］に基づき、表側通信モジュール３１１のＩＣチップ本体３１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ１０００（Ｓ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｂ］に基づき、裏側通信モジュール３２１のＩＣチップ本体３２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ２０００（Ｓ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｘ］に基づき、表側通信モジュール６１１のＩＣチップ本体６１１Ｍに設けられた他のデータ保存部に対し他のリーダライタ５０００（Ｍ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
【０３３６】
もちろん、図８３において［Ａ］，［Ｂ］，［Ｘ］のうちの同時処理動作件数、言い換えれば３台のリーダライタ１０００（Ｓ），２０００（Ｓ），５０００（Ｍ）のうちの同時稼働台数は２又は３の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。
【０３３７】
このように、第八実施例においては、２台で対をなすリーダライタ１０００（Ｓ），２０００（Ｓ）と独立した１台のリーダライタ５０００（Ｍ）を用いて３個の通信モジュール３１１，３２１，６１１の各データ保存部に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。
【０３３８】
なお、このとき第一及び第二のリーダライタ１０００（Ｓ），２０００（Ｓ）は、表側通信モジュール３１１及び裏側通信モジュール３２１に対して同一周波数範囲（１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール３１１，３２１とリーダライタ１０００（Ｓ），２０００（Ｓ）との間のアンテナ通信距離Ｌ（Ｓ），Ｌ’（Ｓ）は同一でよい。
【０３３９】
また、図７９に示すように本実施例では短波用の配線基板３１１Ｓとマイクロ波用の配線基板６１１Ｓとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板３１１Ｓにおいて、ループ状アンテナ３１１Ａの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板６１１Ｓを埋め込むことにすれば、ＩＣカード８００の薄型化を図ることができる。
【０３４０】
（第九実施例）
本発明に係るＩＣカードの第九実施例が図８４〜図８７に表されている。図８４はＩＣカードを模式的に示す分解斜視説明図、図８５は一部破断平面図、図８６は一部破断底面図、図８７は図８５のLXXXVII-LXXXVII線での断面図である。第九実施例のＩＣカード９００では、第七実施例のＩＣカード７００に対し通信モジュールの種別と配置位置が変更され、仕切板の形態も一部変更されている。
【０３４１】
図８４〜図８７に表されたＩＣカード９００は、以下に示す各構成材が積層後に加熱加圧成形され、近接型ＲＦＩＤ方式での非接触式近距離無線通信に用いられる単一のＩＣカードとして、ＩＤ−１サイズ（横８５．６０ｍｍ×縦５３．９８ｍｍ）の１枚の横長矩形状のカードに形成されている。
（１）１枚の平坦なシート状又はフィルム状で横長矩形状に成形された仕切板８１０（仕切部材）；
（２）仕切板８１０の表側主表面及び裏側主表面に対向して平面視で各々重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１（第一及び第二の通信部材）；
（３）仕切板８１０の表側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように配置されかつ横長矩形状を呈する、短波用の表側通信モジュール４１１（第三の通信部材）；
（４）仕切板８１０の裏側主表面のみに対向して平面視で重なり合うように縦方向に配置されかつ縦長矩形状を呈する、マイクロ波用の裏側通信モジュール６２１（第三の通信部材）；
（５）仕切板８１０と表側通信モジュール５１１，４１１との間及び仕切板８１０と裏側通信モジュール５２１，６２１との間に各々配置され、これらの間に自身の厚みに相当する電気的な絶縁空間（隙間）を形成する、横長矩形状の表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２（第一及び第二の絶縁部材）；
（６）表側通信モジュール５１１，４１１及び裏側通信モジュール５２１，６２１の外側に各々配置され、各モジュール５１１，４１１，５２１，６２１を位置保持する、横長矩形状の表側成形板１３及び裏側成形板２３（第一及び第二の成形部材）。
【０３４２】
なお、表側保護シート１４及び裏側保護シート２４（第一及び第二の保護部材）については、第一実施例に記載の通りである。また、ＩＣカード９００の各構成材の厚みについても第一実施例の記載とほぼ同様である。
【０３４３】
仕切板８１０はＩＣカード９００の厚さ方向においてほぼ中央部に位置するとともに平板状のアルミ箔で構成され、中央部付近に１個の円形孔（後述する貫通孔８１０Ｈである）を有している。なお、本実施例の仕切板８１０は第一実施例（図１参照）の仕切板１０とほぼ同じものが使用される。
【０３４４】
合計４個の通信モジュール５１１，５２１，３１１，６２１のうち、対をなす通信モジュール５１１，５２１はＩＣカード９００の縦方向（上下方向）に細長い矩形状であり、各々のアンテナ５１１Ａ，５２１Ａは直線状に延びた後折り返すことによって、縦方向すなわちＩＣカード９００の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。
【０３４５】
この実施例では第六実施例又は第七実施例と同様に、表側通信モジュール５１１と裏側通信モジュール５２１とはともにマイクロ波Ｍ１用であって同一仕様であり、配線基板５１１Ｓと配線基板５２１Ｓとはカード外形線と相似する矩形状であって、同じ外形のものが平面視のほぼ同じ位置で背中合わせの状態で重なり合って配置されて一対（一組）の通信モジュールを構成する（図８５，図８６参照）。一対のＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍは、対応する平面状アンテナ５１１Ａ，５２１Ａの縦方向ほぼ中央部に配置される。マイクロ波Ｍ１は、例えば２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚ（又は２．４５ＧＨｚ±５％）の周波数範囲に設定され、一対の通信モジュール５１１，５２１のアンテナ５１１Ａ，５２１Ａとリーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）との間で送受信が可能である（図８８，図８９参照）。
【０３４６】
一方、単一の表側通信モジュール４１１はＩＣカード９００の横方向（左右方向）に細長い矩形状であり、アンテナ４１１ＡはＩＣカード９００のほぼ全面にわたって矩形の渦巻状に複数回（図では４回）周回する短波用のループ状（又はコイル状）アンテナである。矩形ループ状を呈するアンテナ４１１Ａのいずれかの角隅部にＩＣチップ本体４１１Ｍが配置される。
【０３４７】
この実施例では、表側通信モジュール４１１はマイクロ波Ｍ１の周波数範囲とは独立した単独の周波数範囲、例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚ（又は１３．５６ＭＨｚ±５％）の周波数範囲に設定された短波Ｓ用であって、通信モジュール４１１のアンテナ４１１Ａとリーダライタ５０００（Ｓ）のアンテナ５０００Ａ（Ｓ）との間で送受信が可能である（図９０，図９２参照）。なお、本実施例の表側通信モジュール４１１は第八実施例（図７６参照）の表側通信モジュール３１１とほぼ同じものが使用される。
【０３４８】
さらに、単一の裏側通信モジュール６２１はＩＣカード９００の縦方向（上下方向）に細長い矩形状であり、アンテナ６２１Ａはつづら折れ（Ｓ字状にカーブ）しながら延びることによって、縦方向すなわちＩＣカード９００の短辺方向に翼状に広がる平面状アンテナである。
【０３４９】
この実施例では、裏側通信モジュール６２１はマイクロ波Ｍ１の周波数範囲及び短波Ｓの周波数範囲のいずれからも独立した単独の周波数範囲、例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚ（又は９２０ＭＨｚ±５％）の周波数範囲に設定されたマイクロ波Ｍ２用であって、通信モジュール６２１のアンテナ６２１Ａとリーダライタ６０００（Ｍ２）のアンテナ６０００Ａ（Ｍ２）との間で送受信が可能である（図９１，図９２参照）。アンテナ６２１Ａの縦方向ほぼ中央部にＩＣチップ本体６２１Ｍが配置される。なお、本実施例の裏側通信モジュール６２１は第六実施例（図６０参照）の裏側通信モジュール１２１とほぼ同じものが使用される。
【０３５０】
このように、第九実施例のＩＣカード９００は、マイクロ波Ｍ１用の一対の通信モジュール５１１，５２１の他に、新たに短波Ｓ用の単一の表側通信モジュール４１１とマイクロ波Ｍ２用の単一の裏側通信モジュール６２１とを備える。具体的には、図８５において短波Ｓ用の単一の表側通信モジュール４１１を構成する矩形ループ状のアンテナ４１１Ａの内側に、マイクロ波Ｍ１用の一対の通信モジュール５１１，５２１のうち表側通信モジュール５１１が配置されるとともに、図８６においてマイクロ波Ｍ１用の裏側通信モジュール５２１とマイクロ波Ｍ２用の単一の裏側通信モジュール６２１とは並列状に配置される。
【０３５１】
図８８に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｍ１）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード９００の表側（図では左側）において表側通信モジュール５１１と通信するとき、仕切板８１０の表側（左側）の主表面が対面側主表面８１０ｆｓとなり、裏側（右側）の主表面が非対面側主表面８１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板８１０との間に位置する表側通信モジュール５１１が対面側通信モジュールとして、仕切板８１０の対面側主表面８１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板８１０との間に位置しない裏側通信モジュール５２１が非対面側通信モジュールとして、仕切板８１０の非対面側主表面８１０ｎｓに重ねられる。
【０３５２】
図８９に示すように、固定配置されたリーダライタ１０００（Ｍ１）が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するＩＣカード９００の裏側（図では右側）において裏側通信モジュール５２１と通信するとき、仕切板８１０の裏側（右側）の主表面が対面側主表面８１０ｆｓとなり、表側（左側）の主表面が非対面側主表面８１０ｎｓとなる。リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板８１０との間に位置する裏側通信モジュール５２１が対面側通信モジュールとして、仕切板８１０の対面側主表面８１０ｆｓに重ねられるとともに、リーダライタ１０００（Ｍ１）と仕切板８１０との間に位置しない表側通信モジュール５１１が非対面側通信モジュールとして、仕切板８１０の非対面側主表面８１０ｎｓに重ねられる。
【０３５３】
なお、図９０に示すように、ＩＣカード９００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するとき、表側通信モジュール４１１はＩＣカード９００の表側（図では左側）に固定配置されたリーダライタ５０００（Ｓ）と単独で（すなわち一対の通信モジュール５１１，５２１から独立した形態で）通信する。
【０３５４】
また、図９１に示すように、ＩＣカード９００が主表面に沿って（図では上下方向に）スライド移動するとき、裏側通信モジュール６２１はＩＣカード９００の裏側（図では右側）に固定配置されたリーダライタ６０００（Ｍ２）と単独で（すなわち一対の通信モジュール５１１，５２１から独立した形態で）通信する。
【０３５５】
そして、図８８の対面側通信モジュール５１１のアンテナ５１１Ａ（又は図８９の対面側通信モジュール５２１のアンテナ５２１Ａ）とリーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）との間にのみ磁束結合を生じさせて、マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能とするために、ＩＣカード９００はさらに次に述べるような構造を備えている。
【０３５６】
図８８（又は図８９）においてＩＣカード９００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板８１０には、対面側通信モジュール５１１（又は５２１）のアンテナ５１１Ａ（又は５２１Ａ）及び非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）のアンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）と各々部分的に重なり合うように孔形状にて貫通除去された、開放領域としての貫通孔８１０Ｈが形成されている（図８５，図８６参照）。
【０３５７】
具体的に述べると、図８８（又は図８９）に表された貫通孔８１０Ｈは、仕切板８１０の対面側主表面８１０ｆｓに投影された対面側通信モジュール５１１（又は５２１）の平面状アンテナ５１１Ａ（又は５２１Ａ）の一部及び非対面側主表面８１０ｎｓに投影された非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）の平面状アンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）の一部を同時に含む（すなわち内包する）状態で単一の円形孔に形成される（図８５，図８６参照）。そして、この貫通孔８１０Ｈの最大孔径つまり直径Ｄ（この実施例ではＤ≦６ｍｍ）は、リーダライタ１０００（Ｍ１）から発せられるＲＦＩＤ用電磁波であるマイクロ波Ｍ１の波長λＭ１（この実施例ではλＭ１≒１２ｃｍ）よりも小に設定される（Ｄ＜λＭ１）。
【０３５８】
図８５，図８６に示すように、ＩＣカード９００を重ね合わせ方向から透視したとき、仕切板８１０の外周縁がＩＣカード９００の外形線より内側に退避して配置される。また、表側通信モジュール５１１，４１１及び裏側通信モジュール５２１，６２１の外周縁が各々仕切板８１０の外周縁より内側に退避して配置される（図８７参照）。
【０３５９】
同じく図８５，図８６に示すように、ＩＣカード９００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側絶縁シート１２及び裏側絶縁シート２２は、各々の外周縁が対応する表側通信モジュール５１１，４１１及び裏側通信モジュール５２１，６２１より大に形成されるとともに、仕切板８１０の貫通孔８１０Ｈを塞ぐ（又は覆う）状態に保持される（図８７参照）。なお、この実施例では、表側絶縁シート１２と裏側絶縁シート２２のいずれも、仕切板８１０と形状及び大きさが同じである（図８４参照）。
【０３６０】
図８８及び図８９に戻り、仕切板８１０に貫通孔８１０Ｈを設けることによって、リーダライタ１０００（Ｍ１）からのマイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号により仕切板８１０の対面側主表面８１０ｆｓに渦電流が発生して反磁界を生じる現象を阻止又は抑制することが可能になる。また、貫通孔８１０Ｈは、対面側主表面８１０ｆｓで発生し仕切板８１０を伝搬して非対面側主表面８１０ｎｓに至る渦電流や、リーダライタ１０００（Ｍ１）からのマイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号のうち仕切板８１０の外側を回り込み非対面側主表面８１０ｎｓで発生する渦電流を分断する機能により、非対面側主表面８１０ｎｓに磁界を生じる現象を阻害することもできる。
【０３６１】
このようにして、貫通孔８１０Ｈは電磁波に対する仕切板８１０の減衰又は遮蔽作用を補完することとなる。すなわち、貫通孔８１０Ｈによって、図８８においては対面側通信モジュール５１１のみ、図８９においては対面側通信モジュール５２１のみがリーダライタ１０００（Ｍ１）からのＲＦＩＤ用電磁波信号を受信し、かつそれに対する応答信号をリーダライタ１０００（Ｍ１）に向けて発信する機能が付与される。よって、貫通孔８１０Ｈは図８８及び図８９に示す、マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０３６２】
ところで、図８７においてＩＣカード９００を重ね合わせ方向から透視したとき、表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１は横長矩形状のカード外形線の内側であってその長辺方向（すなわち横方向、図８７では左右方向）において互いにオフセット（齟齬）して配置される。具体的には、両通信モジュール５１１，５２１間にはオフセット量ｄ（Ｍ１）、言い換えれば両通信モジュール５１１，５２１のアンテナ５１１Ａ，５２１ＡとＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍとの接続点間の距離ｄ（Ｍ１）、さらに言い換えれば両ＩＣチップ本体５１１Ｍ，５２１Ｍのカード長辺方向に離間距離ｄ（Ｍ１）が設けられる。
【０３６３】
したがって、図８８（又は図８９）において、リーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）から送信されたマイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号が対面側通信モジュール５１１（又は５２１）及び対面側絶縁シート１２（又は２２）を透過し、仕切板８１０の貫通孔８１０Ｈを通過しようとしても、直径Ｄが波長λＭ１より小さいために通過そのものが阻害され、非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。仮にＲＦＩＤ用電磁波信号の一部が貫通孔８１０Ｈを経て非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）のアンテナ５２１Ａ（又は５１１Ａ）に達した場合であっても、リーダライタ１０００（Ｍ１）とのアンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１）や上記したオフセット量ｄ（Ｍ１）により、非対面側通信モジュール５２１（又は５１１）と対面側通信モジュール５１１（又は５２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０３６４】
このような貫通孔８１０Ｈの存在により、図８８においては非対面側通信モジュール５２１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、図８９においては非対面側通信モジュール５１１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間に磁束結合は生じにくくなる。よって、貫通孔８１０Ｈは図８８及び図８９に示す、マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信を可能にする。
【０３６５】
このように、第九実施例では、仕切板８１０にマイクロ波用の貫通孔８１０Ｈ（直径Ｄ）が形成され（図８４参照）、一対のマイクロ波用通信モジュール５１１，５２１の他に、単独の短波用通信モジュール４１１と単独のマイクロ波用通信モジュール６２１とを含むＩＣカード９００はマイクロ波用・短波用複合型として機能する。
【０３６６】
ここで、表側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間、及び裏側通信モジュールのアンテナとリーダライタのアンテナとの間のＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信態様について第九実施例を整理すると次のようになる。なお、個別送受信状態の説明図（図８８〜図９２）において実線は磁束結合成立、破線は磁束結合不成立を表わす。
【０３６７】
（第一態様）表側通信モジュール５１１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間の個別送受信＜図８８＞
下記［Ａ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール５１１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ａ］リーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）からのマイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５１１Ａで受信されると表側通信モジュール５１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
【０３６８】
［ａ］仕切板８１０の対面側主表面８１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔８１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面８１０ｆｓから非対面側主表面８１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板８１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面８１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔８１０Ｈによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λＭ１により送信信号の貫通孔８１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール５２１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ１）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール５２１）と対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール５１１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０３６９】
（第二態様）裏側通信モジュール５２１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間の個別送受信＜図８９＞
下記［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生することにより、対面側通信モジュールすなわち裏側通信モジュール５２１とリーダライタ１０００（Ｍ１）との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の個別送受信が可能になる。
［Ｂ］リーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）からのマイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５２１Ａで受信されると裏側通信モジュール５２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール５２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
【０３７０】
［ａ］仕切板８１０の対面側主表面８１０ｆｓに到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔８１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面８１０ｆｓから非対面側主表面８１０ｎｓへ伝搬する渦電流や、仕切板８１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面８１０ｎｓで発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔８１０Ｈによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λＭ１により送信信号の貫通孔８１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールすなわち表側通信モジュール５１１での起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ１）の存在により、非対面側通信モジュール（ここでは表側通信モジュール５１１）と対面側通信モジュール（ここでは裏側通信モジュール５２１）とは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０３７１】
（第三態様）表側通信モジュール４１１とリーダライタ５０００（Ｓ）との間の独立送受信＜図９０＞
表側通信モジュール４１１に対向して、マイクロ波Ｍ１とは異なる短波Ｓの周波数範囲（例えば１３．５６ＭＨｚ±０．６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において通信可能なループ状アンテナ５０００Ａ（Ｓ）を有するリーダライタ５０００（Ｓ）をリーダライタ１０００（Ｍ１）とは別に配置する場合である。
この場合には、独立した短波Ｓによって下記［Ｘ］に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール４１１とリーダライタ５０００（Ｓ）とは短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
【０３７２】
［Ｘ］リーダライタ５０００（Ｓ）のアンテナ５０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ４１１Ａで受信されると表側通信モジュール４１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ４１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール４１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ５０００Ａ（Ｓ）で受信される。
【０３７３】
（第四態様）裏側通信モジュール６２１とリーダライタ６０００（Ｍ２）との間の独立送受信＜図９１＞
裏側通信モジュール６２１に対向して、マイクロ波Ｍ１及び短波Ｓのいずれとも異なるマイクロ波Ｍ２の周波数範囲（例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ６０００Ａ（Ｍ２）を有するリーダライタ６０００（Ｍ２）をリーダライタ１０００（Ｍ１），５０００（Ｓ）とは別に配置する場合である。
この場合には、独立したマイクロ波Ｍ２によって下記［Ｙ］に記載の磁束結合が成立することにより、裏側通信モジュール６２１とリーダライタ６０００（Ｍ２）とはマイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
【０３７４】
［Ｙ］リーダライタ６０００（Ｍ２）のアンテナ６０００Ａ（Ｍ２）からのマイクロ波Ｍ２による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ６２１Ａで受信されると裏側通信モジュール６２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ６２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール６２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ６０００Ａ（Ｍ２）で受信される。
【０３７５】
（第五態様）表側通信モジュール５１１と第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び裏側通信モジュール５２１と第二のリーダライタ２０００（Ｍ１）との間での同時並行式個別送受信、並びに表側通信モジュール４１１とリーダライタ５０００（Ｓ）との間、及び裏側通信モジュール６２１とリーダライタ６０００（Ｍ２）との間での独立送受信＜図９２＞
以下に示す場合である。すなわち、裏側通信モジュール５２１に対向して、アンテナ１０００Ａ（Ｍ１）と同様の周波数範囲（２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ２０００Ａ（Ｍ１）を有する第二のリーダライタ２０００（Ｍ１）を第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）とは別に配置する。一方、表側通信モジュール４１１に対向して、マイクロ波Ｍ１とは異なる短波Ｓの周波数範囲（例えば１３．５６ＭＨｚ±０.６８ＭＨｚあるいは１３．５６ＭＨｚ±５％）において通信可能なループ状アンテナ５０００Ａ（Ｓ）を有する他のリーダライタ５０００（Ｓ）を配置する。また、裏側通信モジュール６２１に対向して、マイクロ波Ｍ１及び短波Ｓのいずれとも異なるマイクロ波Ｍ２の周波数範囲（例えば９２０ＭＨｚ±５０ＭＨｚあるいは９２０ＭＨｚ±５％）において通信可能な平面状アンテナ６０００Ａ（Ｍ２）を有するさらに他のリーダライタ６０００（Ｍ２）を配置する。
【０３７６】
この場合においても下記［Ａ］，［Ｂ］に記載の磁束結合が成立し、かつ［ａ］〜［ｄ］のうち少なくとも［ａ］，［ｂ］を含む複数の現象が発生する。これによって、表側通信モジュール５１１と第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）との間、及び裏側通信モジュール５２１と第二のリーダライタ２０００（Ｍ１）との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波Ｍ１によるＲＦＩＤ用電磁波信号の同時並行式個別送受信が可能になる。一方、独立した短波Ｓによって下記［Ｘ］に記載の磁束結合が成立することにより、表側通信モジュール４１１とリーダライタ５０００（Ｓ）との間にのみ磁束結合を生じ、短波ＳによるＲＦＩＤ用電磁波信号の独立送受信が可能になる。さらに、独立したマイクロ波Ｍ２によって下記［Ｙ］に記載の磁束結合が成立することにより、裏側通信モジュール６２１とリーダライタ６０００（Ｍ２）との間にのみ磁束結合を生じ、マイクロ波Ｍ２によるＲＦＩＤ用電磁波信号の独立送受信が可能になる。
【０３７７】
［Ａ］第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）のアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）からのマイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５１１Ａで受信されると表側通信モジュール５１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール５１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ１０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
［Ｂ］第二のリーダライタ２０００（Ｍ１）のアンテナ２０００Ａ（Ｍ１）からのマイクロ波Ｍ１による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ５２１Ａで受信されると裏側通信モジュール５２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ５２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール５２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ２０００Ａ（Ｍ１）で受信される。
【０３７８】
［Ｘ］リーダライタ５０００（Ｓ）のアンテナ５０００Ａ（Ｓ）からの短波Ｓによる送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ４１１Ａで受信されると表側通信モジュール４１１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ４１１Ａから発信された応答信号（例えば表側通信モジュール４１１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ５０００Ａ（Ｓ）で受信される。
［Ｙ］リーダライタ６０００（Ｍ２）のアンテナ６０００Ａ（Ｍ２）からのマイクロ波Ｍ２による送信信号（例えば読み取り指令信号）がアンテナ６２１Ａで受信されると裏側通信モジュール６２１に起電力が発生し、データ処理部の制御する送受信タイミングでアンテナ６２１Ａから発信された応答信号（例えば裏側通信モジュール６２１のデータ保存部から読み取られたデータ信号）がアンテナ６０００Ａ（Ｍ２）で受信される。
【０３７９】
［ａ］仕切板８１０の対面側主表面に到達した送信信号による、渦電流及び反磁界の発生現象が貫通孔８１０Ｈによって阻止又は抑制される。
［ｂ］対面側主表面から非対面側主表面へ伝搬する渦電流や、仕切板８１０の外側を回り込む送信信号によって非対面側主表面で発生する渦電流に基づく磁界発生現象は、貫通孔８１０Ｈによって阻害される。
［ｃ］直径Ｄ＜波長λＭ１により送信信号の貫通孔８１０Ｈ通過が阻害され、非対面側通信モジュールでの起電力発生に必要な磁界は到達しにくい。
［ｄ］アンテナ通信距離の差Ｌ’（Ｍ１）−Ｌ（Ｍ１）や通信モジュール間のオフセット量ｄ（Ｍ１）の存在により、非対面側通信モジュールと対面側通信モジュールとは受発信タイミングに差を生じるので、応答不良に基づく誤作動は回避される。
【０３８０】
したがって、図９２に示す第五態様では、
・上記［Ａ］に基づき、表側通信モジュール５１１のＩＣチップ本体５１１Ｍに設けられた第一のデータ保存部に対し第一のリーダライタ１０００（Ｍ１）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｂ］に基づき、裏側通信モジュール５２１のＩＣチップ本体５２１Ｍに設けられた第二のデータ保存部に対し第二のリーダライタ２０００（Ｍ１）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｘ］に基づき、表側通信モジュール４１１のＩＣチップ本体４１１Ｍに設けられた他のデータ保存部に対し他のリーダライタ５０００（Ｓ）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
・上記［Ｙ］に基づき、裏側通信モジュール６２１のＩＣチップ本体６２１Ｍに設けられたさらに他のデータ保存部に対しさらに他のリーダライタ６０００（Ｍ２）により実行されるデータの読み取り又は書き込み動作と、
が同時に並行して処理可能である。
【０３８１】
もちろん、図９２において［Ａ］，［Ｂ］，［Ｘ］，［Ｙ］のうちの同時処理動作件数、言い換えれば４台のリーダライタ１０００（Ｍ１），２０００（Ｍ１），５０００（Ｓ），６０００（Ｍ２）のうちの同時稼働台数は２〜４の範囲で任意に設定でき、組み合わせも自由に選択できる。
【０３８２】
このように、第九実施例においては、２台で対をなすリーダライタ１０００（Ｍ１），２０００（Ｍ１）と独立した２台のリーダライタ５０００（Ｓ），６０００（Ｍ２）を用いて４個の通信モジュール５１１，５２１，４１１，６２１の各データ保存部に対して同時にデータアクセス（読み取り又は書き込み）を行えるから、データ容量の拡大とデータ処理の迅速化を図ることができる。
【０３８３】
なお、このとき第一及び第二のリーダライタ１０００（Ｍ１），２０００（Ｍ１）は、表側通信モジュール５１１及び裏側通信モジュール５２１に対して同一周波数範囲（２．４５ＧＨｚ±１３０ＭＨｚあるいは２．４５ＧＨｚ±５％）で同一出力の信号を送信するとともに、対応する通信モジュール５１１，５２１とリーダライタ１０００（Ｍ１），２０００（Ｍ１）との間のアンテナ通信距離Ｌ（Ｍ１），Ｌ’（Ｍ１）は同一でよい。
【０３８４】
また、図８７に示すように本実施例では短波用の配線基板４１１Ｓとマイクロ波用の配線基板５１１Ｓとは積層されて成形されているが、短波用の配線基板４１１Ｓにおいて、ループ状アンテナ４１１Ａの内部を部分的に除去して凹部を形成し、その除去した凹部空間にマイクロ波用の配線基板５１１Ｓを埋め込むことにすれば、ＩＣカード９００の薄型化を図ることができる。
【０３８５】
なお、実施例をはじめ本発明では、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０において規格化され広く普及している「ＩＤ−１サイズ」のカードを例として説明したが、本発明は過去・現在・将来にわたり各国・各地域に出現するあらゆるカードサイズに適用可能である。同様に、本願出願日（優先日）においてＩＳＯ／ＩＥＣ規格、ＪＩＳ規格等で規定されている国際標準周波数等に準拠して説明したが、本発明はＩＳＯ／ＩＥＣ規格、ＪＩＳ規格等の改正に対応し得るのはもちろん、各国・各地域で独自に制定される新規、現行又は改正規格にも適用可能である。
【０３８６】
以上で述べた各実施例（第一実施例〜第九実施例）において、共通する機能を有する部位には同一符号を付して詳細な説明を省略した。また、これらの実施例や変形例は、技術的な矛盾を生じたり、法的又は道義的な規範に反したりしない限り、相互間であるいは従来技術とともに適宜組み合わせて実施することができる。
【０３８７】
従来技術との組み合わせ例として、第一実施例のカード１００には磁気ストライプ式メモリ部２３２が記載されている（図１４参照）。本発明の非接触式ＩＣカード１００，２００，……，９００には、従来の接触式ＩＣカードに係る磁気接点式ＩＣモジュールが併設されていてもよい。その際、本発明の通信モジュール１１，２１等（通信用ＩＣモジュール）と従来の磁気接点式ＩＣモジュールとが電気的に接続されたコンビネーションタイプ、電気的に非接続で独立したハイブリッドタイプのいずれであってもよい。
【符号の説明】
【０３８８】
１０        仕切板（仕切部材）
１０ｆｓ    対面側主表面
１０ｎｓ    非対面側主表面
１０Ｈ      マイクロ波用貫通孔（開放領域）
１１        マイクロ波用表側通信モジュール（第一の通信部材）
１１Ａ      アンテナ
１１Ｂ      補助電源部
１１Ｍ      ＩＣチップ本体
１１Ｍ１    受発信部
１１Ｍ２    データ保存部
１１Ｍ３    発電部
１１Ｓ      配線基板
１２        表側絶縁シート（第一の絶縁部材）
１３        表側成形板（第一の成形部材）
１４        表側保護シート（第一の保護部材）
２１        マイクロ波用裏側通信モジュール（第二の通信部材）
２１Ａ      アンテナ
２１Ｂ      補助電源部
２１Ｍ      ＩＣチップ本体
２１Ｍ１    受発信部
２１Ｍ２    データ保存部
２１Ｍ３    発電部
２１Ｓ      配線基板
２２        裏側絶縁シート（第二の絶縁部材）
２３        裏側成形板（第二の成形部材）
２４        裏側保護シート（第二の保護部材）
１００      マイクロ波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
１１０      仕切板（仕切部材）
１１０ｆｓ  対面側主表面
１１０ｎｓ  非対面側主表面
１１０Ｃ    周面部
１１０Ｆ    鍔部
１１０Ｈ１  マイクロ波用第一貫通孔（開放領域）
１１０Ｈ２  マイクロ波用第二貫通孔（開放領域）
１２１      マイクロ波用裏側通信モジュール（第二の通信部材）
１２３      矩形枠（枠部材）
１２３Ｗ    周壁部
２００      マイクロ波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
２２３      裏側成形板（第二の成形部材）
２２３Ｗ    周壁部
３００      マイクロ波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
３１０      仕切板（仕切部材）
３１０Ｌ    左側仕切板（仕切部材）
３１０Ｌｆｓ  左対面側主表面
３１０Ｌｎｓ  左非対面側主表面
３１０Ｒ    右側仕切板（仕切部材）
３１０Ｒｆｓ  右対面側主表面
３１０Ｒｎｓ  右非対面側主表面
３１０Ｓ    短波用スリット（開放領域）
３１１      短波用表側通信モジュール（第一の通信部材）
３２１      短波用裏側通信モジュール（第二の通信部材）
４００      短波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
４１０      仕切板（仕切部材）
４１０ｆｓ  対面側主表面
４１０ｎｓ  非対面側主表面
４１０Ｎ    短波用切欠（開放領域）
５００      短波用ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
５１０      仕切板（仕切部材）
５１０Ｈ１  第一マイクロ波用貫通孔（開放領域）
５１０Ｈ２  第二マイクロ波用貫通孔（開放領域）
５１１      第二マイクロ波用表側通信モジュール（第一の通信部材）
５２１      第二マイクロ波用裏側通信モジュール（第二の通信部材）
６００      第一・第二マイクロ波両用型ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
６１０      仕切板（仕切部材）
６１０Ｌ    左側仕切板（仕切部材）
６１０Ｒ    右側仕切板（仕切部材）
６１０Ｈ    マイクロ波用貫通孔（開放領域）
６１０Ｓ    短波用スリット（開放領域）
７００      マイクロ波・短波両用型ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
６１１      マイクロ波用表側通信モジュール（第三の通信部材）
８００      マイクロ波用・短波用複合型ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
４１１      短波用表側通信モジュール（第三の通信部材）
６２１      マイクロ波用裏側通信モジュール（第三の通信部材）
８１０      仕切板（仕切部材）
８１０Ｈ    マイクロ波用貫通孔（開放領域）
９００      マイクロ波用・短波用複合型ＩＣカード（非接触式近距離無線通信用カード）
１０００，２０００，３０００，４０００，５０００，６０００  リーダライタ
１０００Ａ，２０００Ａ，３０００Ａ，４０００Ａ，５０００Ａ，６０００Ａ  アンテナ
１０００Ｂ  電源部
１０００Ｃ  データ処理部
１０００Ｓ  送受信部
ｄ          表側通信モジュールと裏側通信モジュールとのオフセット量（両ＩＣチップ本体の離間距離）
Ｄ，Ｄ１，Ｄ２  マイクロ波用貫通孔の最大孔径
Ｗ          短波用スリット又は短波用切欠のアンテナ最大横断幅
Ｌ，Ｌ’    アンテナ通信距離
ＣＡ        ループ状アンテナの長軸方向中心
ＣＮ        短波用切欠の幅中心
ＣＳ        短波用スリットの幅中心
ＬＣ        短波用スリット又は短波用切欠の偏り量（ずれ量）
【図１】
2019114221.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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【図８６】
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【図８７】
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【図８８】
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【図８９】
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【図９０】
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【図９１】
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【図９２】
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