(57)【要約】【課題】高い歩留りで単結晶サファイアで構成されたワークの面取り加工を行うことができる加工方法および加工装置を提供すること。【解決手段】本発明の加工方法は、単結晶サファイアで構成された板状のワークの縁部に対し砥石を用いて面取り加工を行う加工方法であって、前記ワークに対し前記砥石を相対的に回転させて、前記ワークの一方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第１の工程と、前記ワークに対し前記砥石を、前記第１の工程とは逆方向に相対的に回転させて、前記ワークの他方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第２の工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単結晶サファイアで構成された板状のワークの縁部に対し砥石を用いて前記ワークを回転させつつ面取り加工を行う加工方法であって、
前記ワークに対し前記砥石を相対的に回転させて、前記ワークの一方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第１の工程と、
前記ワークに対し前記砥石を相対的に回転させて、前記ワークの他方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第２の工程と、を有し、
前記第１の工程での前記ワークの回転方向と、前記第２の工程での前記ワークの回転方向とは、逆方向であることを特徴とする加工方法。
【請求項２】
前記第１の工程では、前記ワークの前記一方の面側の縁部の全周に対して前記面取り加工を行う請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
前記第２の工程では、前記ワークの前記他方の面側の縁部の全周に対して前記面取り加工を行う請求項１または２に記載の加工方法。
【請求項４】
前記第１の工程および前記第２の工程のうちの少なくとも一方の工程では、前記ワークを研削可能な速度で前記砥石を回転させることにより前記面取り加工を行う請求項１ないし３のいずれか１項に記載の加工方法。
【請求項５】
前記第１の工程および前記第２の工程のうちの少なくとも一方の工程では、前記ワークの前記砥石による研削部位を前記縁部に沿って移動するために、前記ワークを前記砥石の回転速度よりも遅い回転速度で回転させる請求項４に記載の加工方法。
【請求項６】
前記砥石の回転方向と前記ワークの回転方向とは、同方向である請求項５に記載の加工方法。
【請求項７】
前記ワークは、前記一方の面および前記他方の面が前記単結晶サファイアのａ面である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の加工方法。
【請求項８】
単結晶サファイアで構成された板状のワークに面取り加工を行う加工装置であって、
前記ワークを研削する砥石と、
前記砥石を回転駆動する砥石駆動部と、
前記ワークを回転駆動するワーク駆動部と、を備え、
前記砥石は、前記ワークの一方の面の縁部の面取り加工を行う第１の研削面と、前記ワークの他方の面の縁部の面取り加工を行う第２の研削面と、を有し、
前記ワーク駆動部は、前記第１の研削面で前記一方の面の縁部の前記面取り加工と、前記第２の研削面で前記他方の面の縁部の前記面取り加工とで、回転方向が逆になるように前記ワークを回転駆動することを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工方法および加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、時計用カバーガラス（風防）として、耐擦傷性に優れたサファイアガラスが用いられている。サファイアガラスを時計用カバーガラスとして用いる場合、その縁部に対し面取り加工を行い、表面を研磨し、その後、表面を洗浄するのが一般的である。
【０００３】
サファイアガラスに面取り加工を施す際、例えば、特許文献１に記載されているような方法が用いられている。特許文献１に記載されている方法は、ワークを、その厚さ方向の軸回りに回転させつつ、側方に設置された研削部に接触させて縁部を研削する方法である。なお、研削部は、一方の主面側の縁部の面取りを行う第１面取り部と、他方の主面側の縁部の面取り加工を行う第２面取り部と、を有している。これら第１面取り部および第２面取り部に、回転させているワークを順次接触させることにより、両主面側の縁部に面取り加工を施すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２７０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されている方法は、単にワークを一方向に回転させながら研削部に接触させる方法である。この方法では、ワークが結晶性を有する材料で構成されている場合だと、面取り加工時に不本意な欠け（チッピング）が生じたりすることがあり、歩留まりが良い加工方法とは言えない。
【０００６】
このように、従来では、結晶方向を考慮せずに単に砥石を回転させて面取り加工を行っていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００８】
本発明の加工方法は、単結晶サファイアで構成された板状のワークの縁部に対し砥石を用いて前記ワークを回転させつつ面取り加工を行う加工方法であって、
前記ワークに対し前記砥石を相対的に回転させて、前記ワークの一方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第１の工程と、
前記ワークに対し前記砥石を相対的に回転させて、前記ワークの他方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第２の工程と、を有し、
前記第１の工程での前記ワークの回転方向と、前記第２の工程での前記ワークの回転方向とは、逆方向であることを特徴とする。
【０００９】
これにより、結晶性を有する単結晶サファイアであっても、結晶面の向きを考慮して面取りを行うことができ、第１の工程および第２の工程でチッピングが生じるのを防止することができる。
【００１０】
本発明の加工方法では、前記第１の工程では、前記ワークの前記一方の面側の縁部の全周に対して前記面取り加工を行うのが好ましい。
これにより、ワークの縁部の全周にわたってＣ面を形成することができる。
【００１１】
本発明の加工方法では、前記第２の工程では、前記ワークの前記他方の面側の縁部の全周に対して前記面取り加工を行うのが好ましい。
これにより、ワークの縁部の全周にわたってＣ面を形成することができる。
【００１２】
本発明の加工方法では、前記第１の工程および前記第２の工程のうちの少なくとも一方の工程では、前記ワークを研削可能な速度で前記砥石を回転させることにより前記面取り加工を行うのが好ましい。
【００１３】
これにより、砥石の回転を省略してワークを高速で回転させる場合に比べて、面取り加工を安定的に行うことができる。
【００１４】
本発明の加工方法では、前記第１の工程および前記第２の工程のうちの少なくとも一方の工程では、前記ワークの前記砥石による研削部位を前記縁部に沿って移動するために、前記ワークを前記砥石の回転速度よりも遅い回転速度で回転させるのが好ましい。
【００１５】
これにより、砥石をその回転軸回りに回転させて研削を行いつつ、砥石をワークの外周に沿って移動させてワークの全周に面取り加工を行う構成に比べて、装置構成を簡素にすることができるとともに、面取り加工を安定的に行うことができる。
【００１６】
本発明の加工方法では、前記砥石の回転方向と前記ワークの回転方向とは、同方向であるのが好ましい。
【００１７】
これにより、ワークの表面に研削クズ等が付着している場合であっても、ワークと砥石との間に研削クズを巻き込むのを防止することができる。よって、不本意なワークのチッピング（欠け）をより確実に防止することができる。
【００１８】
本発明の加工方法では、前記ワークは、前記一方の面および前記他方の面が単結晶サファイアのａ面であるのが好ましい。
これにより、本発明の効果を特に顕著に得ることができる。
【００１９】
本発明の加工装置は、単結晶サファイアで構成された板状のワークに面取り加工を行う加工装置であって、
前記ワークを研削する砥石と、
前記砥石を回転駆動する砥石駆動部と、
前記ワークを回転駆動するワーク駆動部と、を備え、
前記砥石は、前記ワークの一方の面の縁部の面取り加工を行う第１の研削面と、前記ワークの他方の面の縁部の面取り加工を行う第２の研削面と、を有し、
前記ワーク駆動部は、前記第１の研削面で前記一方の面の縁部の前記面取り加工と、前記第２の研削面で前記他方の面の縁部の前記面取り加工とで、回転方向が逆になるように前記ワークを回転駆動することを特徴とする。
【００２０】
これにより、結晶性を有する単結晶サファイアであっても、結晶面の向きを考慮して面取りを行うことができ、第１の研削面で一方の面の縁部の面取り加工を行うときと、第２の研削面で他方の面の縁部の面取り加工を行うときとにおいて、チッピングが生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の加工方法を実行する加工装置の概略側面図である。
【図２】図２は、図１に示す加工装置が側面研削工程を行っている状態を示す図である。
【図３】図３は、図２に示す矢印Ａ方向から見た図である。
【図４】図４は、図１に示す加工装置が第１の工程を行っている状態を示す図である。
【図５】図５は、図４に示す矢印Ｂ方向から見た図である。
【図６】図６は、図１に示す加工装置が第２の工程を行っている状態を示す図である。
【図７】図７は、図６に示す矢印Ｃ方向から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の加工方法および加工装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の加工方法を実行する加工装置の概略側面図である。図２は、図１に示す加工装置が側面研削工程を行っている状態を示す図である。図３は、図２に示す矢印Ａ方向から見た図である。図４は、図１に示す加工装置が第１の工程を行っている状態を示す図である。図５は、図４に示す矢印Ｂ方向から見た図である。図６は、図１に示す加工装置が第２の工程を行っている状態を示す図である。図７は、図６に示す矢印Ｃ方向から見た図である。
【００２４】
以下、図１〜図７を参照して、本発明の加工方法および加工装置の実施形態について説明する。また、図１、図２、図４、図６中の上側を「上」または「上方」とも言い、下側を「下」または「下方」とも言う。
【００２５】
また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、面取り加工が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な水平に限定されず、面取り加工が阻害されない限り、鉛直（重力方向）に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００２６】
本発明の加工方法は、図１に示す加工装置１を用いて行われる加工方法である。この本発明の加工方法は、単結晶サファイアで構成された板状のワーク１００の縁部に対し砥石３１を用いてワーク１００を回転させつつ面取り加工を行う加工方法であって、ワーク１００に対し砥石３１を相対的に回転させて、ワーク１００の一方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第１の工程と、ワーク１００の他方の面側の縁部の少なくとも一部に対して面取り加工を行う第１の工程と、を有し、第１の工程でのワーク１００の回転方向と、第２の工程でのワーク１００の回転方向とは、逆方向である。
【００２７】
これにより、結晶性を有する単結晶サファイアであっても、結晶面の向きを考慮して面取りを行うことができ、第１の工程および第２の工程でチッピングが生じるのを防止することができる。
【００２８】
また、図１に示す加工装置１は、本発明の加工方法を実行するものであり、単結晶サファイアで構成された板状のワーク１００に面取り加工を行う加工装置である。加工装置１は、ワーク１００を研削する砥石３１と、砥石３１を回転駆動する回転駆動源３２（砥石駆動部）と、ワーク１００を回転駆動する回転駆動源２２（ワーク駆動部）と、を備え、回転駆動源３２（砥石駆動部）は、研削面３１１（第１の研削面）で一方の面の縁部の面取り加工と、研削面３１３（第２の研削面）で他方の面の縁部の面取り加工とで、回転方向が逆になるようにワーク１００を回転駆動することを特徴とする。
【００２９】
これにより、結晶性を有する単結晶サファイアであっても、結晶面の向きを考慮して面取りを行うことができ、研削面３１１（第１の研削面）で一方の面の縁部の面取り加工を行うときと、研削面３１３（第２の研削面）で他方の面の縁部の面取り加工を行うときとにおいて、チッピングが生じるのを防止することができる。
【００３０】
まず、加工装置１について説明する。
図１に示す加工装置１は、単結晶サファイアで構成されたワーク１００を保持するワーク側ユニット２と、ワーク１００を研削する砥石３１を有する砥石ユニット３と、を備えている。
【００３１】
ワーク側ユニット２は、ワークを固定・保持するステージ２１と、ワーク１００をステージ２１ごと回転駆動する回転駆動源２２（ワーク駆動部）と、ステージ２１と回転駆動源２２とを連結するシャフト２３と、を有する。
【００３２】
ステージ２１は、板状の形状で、その一方の面（上面）でワーク１００を支持するものである。また、ステージ２１は、ワーク１００を固定して保持する固定手段（図示せず）を有している。この固定手段としては、上記機能を発揮することができれば特に限定はされないが、例えば、吸引によりワーク１００を固定する構成、吸着によりワーク１００を固定する構成、ワーク１００と係合またはワーク１００が嵌合することによりワーク１００を固定する構成等が挙げられる。
【００３３】
また、ステージ２１は、ワーク１００の中心軸と、ステージ２１の中心軸とが一致した状態でワーク１００を保持するのが好ましい。これにより、ワーク１００の回転軸Ｏ１００と、ワーク１００の中心軸と、ステージ２１の中心軸とが一致し、正確な面取り加工を行うことができる。
【００３４】
ステージ２１の平面視形状は、特に限定されず、円形（真円または楕円等）、三角形またはそれ以上の多角形、星形等、いかなる形状であってもよい。
【００３５】
このようなステージ２１が回転することにより、ステージ２１上のワーク１００の全周に面取り加工を施すことができる。
【００３６】
ここで、ワーク１００は、単結晶サファイアで構成されている。単結晶サファイアは、略六方晶系の結晶構造を有している。本実施形態では、ワーク１００は、上面１０１（第１の面）が＋ａ面であり、下面１０２（第２の面）が−ａ面である。すなわち、ワーク１００は、一方の面および他方の面が単結晶サファイアのａ面である。
これにより、後述するように、本発明の効果を特に顕著に得ることができる。
【００３７】
回転駆動源２２は、シャフト２３を介してステージ２１に回転力を伝達し、ステージ２１を回転させるものである。回転駆動源２２は、例えば、モーター（図示せず）と、減速機（図示せず）と、を有する構成とすることができ、これらに制御部（図示せず）が通電することにより、その作動が制御される。
【００３８】
また、本実施形態では、回転駆動源２２は、上側（回転出力側）から見て右回り（時計回り）と、左回り（反時計回り）との双方にステージ２１を回転させることができる構成となっている。
【００３９】
なお、以下では、上側（回転出力側）から見て右回り（時計回り）の回転方向をＣＷ方向と言い、上側（回転出力側）から見て左回り（反時計回り）の回転方向をＣＣＷ方向と言う（後述する砥石ユニット３についても同様）。
【００４０】
このようなワーク側ユニット２によって、ワーク１００を、回転軸Ｏ１００回りに回転させることができる。
【００４１】
なお、ワーク１００の回転速度は、砥石３１の回転速度よりも低速であるのが好ましく、具体的には、０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下であるのが好ましく、１０ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下であるのがより好ましい。これにより、砥石３１の回転速度にもよるが、良好な面取り加工をワーク１００の全周に亘って安定して行うことができる。
【００４２】
次に、砥石ユニット３について説明する。
砥石ユニット３は、砥石３１と、砥石３１を回転させる回転駆動源３２（砥石駆動部）と、砥石３１と回転駆動源３２とを連結するシャフト３３と、砥石３１をワーク側ユニット２に対して接近離間させる移動機構３４と、を有する。
【００４３】
砥石３１は、ワーク１００を研削可能な硬度を有し、例えば、ダイアモンド砥石等で構成されている。
【００４４】
また、図１に示すように、砥石３１は、研削面３１１（第１の研削面）と、研削面３１２と、研削面３１３（第２の研削面）とを有している。研削面３１１、研削面３１２および研削面３１３は、この順で上側から配置されており、研削面３１１と研削面３１３とは、それらの法線が研削面３１２よりも砥石３１の外周側で交わる向きで対向している。
【００４５】
研削面３１１は、ワーク１００の上側の縁部１０３（上面１０１側の縁部）と接触して研削する部分である。この研削面３１１の水平方向に対する傾斜角度は、例えば、３０°以上６０°以下程度とされる。
【００４６】
研削面３１２（側面研削面）は、ワーク１００の側面１０５（側端面）と接触して研削する部分である。この研削面３１２は、水平方向に沿った面である。研削面３１２の鉛直方向に沿った長さは、ワーク１００の厚さよりも長い。
【００４７】
研削面３１３は、ワーク１００の下側の縁部１０４（下面１０２側の縁部）と接触して研削する部分である。この研削面３１３の水平方向に対する傾斜角度は、例えば、３０°以上６０°以下程度とされる。
【００４８】
なお、研削面３１１および研削面３１３は、傾斜角度が同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００４９】
また、研削面３１１、研削面３１２および研削面３１３は、表面粗さが同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００５０】
回転駆動源３２（駆動部）は、シャフト３３を介して砥石３１に回転力を伝達し、砥石３１を回転させるものである。回転駆動源３２は、例えば、モーター（図示せず）と、減速機（図示せず）と、を有する構成とすることができ、これらに制御部（図示せず）が通電することにより、その作動が制御される。
【００５１】
このような回転駆動源３２によって、砥石３１を、回転軸Ｏ３１回りに回転させることができる。
【００５２】
なお、砥石３１の回転速度は、ワーク１００を研削可能な程度の速度であればよく、具体的には、１０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下であるのが好ましく、５０ｒｐｍ以上４００ｒｐｍ以下であるのがより好ましい。
【００５３】
移動機構３４は、砥石３１を移動させて、ワーク１００の研削部位を変更させる機能を有し、砥石３１を水平方向に移動させる水平移動部３４１と、砥石３１を鉛直方向に移動させる鉛直移動部３４２とを有する。
【００５４】
水平移動部３４１および鉛直移動部３４２の駆動源としては、特に限定されないが、例えば、モーターや、ソレノイドや、ボールネジとリニアガイドとを有する構成等が挙げられる。
なお、移動機構３４は、ワーク側ユニット２にも設けられていてもよい。
【００５５】
このような加工装置１では、砥石３１を回転させつつワーク１００と接触させることにより、ワーク１００の任意の部位を研削することができる。また、砥石３１を回転させつつワーク１００と接触した状態において、ワーク１００を回転させることにより、ワーク１００の周方向に沿って研削部位を変更することができる。また、移動機構３４によって、砥石３１を移動させることにより、ワーク１００の縁部１０３、縁部１０４および側面１０５のどの部位を研削するかを変更することができる。
【００５６】
次に、加工装置１を用いた、本発明の加工方法について説明する。
本発明の加工方法は、［１］準備工程と、［２］側面研削工程と、［３］第１の面取り工程と、［４］第２の面取り工程と、を有する。
【００５７】
［１］準備工程
準備工程では、まず、図１に示すように、ワーク１００をステージ２１上に固定する。この際、ワーク１００の中心軸と、ステージ２１の中心軸とが一致した状態とする。これにより、正確な面取り加工を行うことができる。
【００５８】
なお、本工程は、図１に示すように、砥石３１とワーク１００とが離間した状態で行う。これにより、作業者が不本意に砥石３１に触れてしまったりするのを防止することができる。
【００５９】
［２］側面研削工程
次に、ワーク１００を回転軸Ｏ１００回りに回転させつつ、砥石３１を回転軸Ｏ３１回りに回転させる。そして、この状態で、図２に示すように、砥石ユニット３をワーク１００側（図２中矢印ａ方向）に移動させて、ワーク１００の側面１０５と、砥石３１の研削面３１２とを接触させ、ワーク１００の側面１０５に押しつける。これにより、ワーク１００の側面１０５を研削することができる。
【００６０】
また、研削面３１２は、前述したように、水平方向に沿った面であるため、ワーク１００の側面１０５を水平方向に沿った面とすることができる。また、本工程において、砥石３１の移動距離を調整することにより、ワーク１００の外径の大きさを調整することができる。
【００６１】
なお、本工程では、図３に示すように、ワーク１００をＣＷ方向に回転させるとともに、砥石３１をＣＷ方向に回転させる。
【００６２】
ワーク１００を回転させつつ研削を行うことにより、ワーク１００の側面１０５を、全周にわたって研削することができる。
【００６３】
また、ワーク１００と砥石３１とを同方向に回転させることにより、ワーク１００の側面１０５に研削クズ等が付着している場合であっても、ワーク１００と砥石３１との間に研削クズを巻き込むのを防止することができる。これにより、不本意なワーク１００のチッピング（欠け）を防止することができる。
【００６４】
［３］第１の面取り工程（第１の工程）
次に、図２に示す状態から、ワーク１００と砥石３１との回転状態を維持しつつ、図４に示すように、ワーク１００の縁部１０３が研削面３１１と接触して研削されるまで砥石ユニット３を下側（図４中矢印ｂ方向）に移動させる。これにより、ワーク１００の縁部１０３の面取り加工（第１面取り加工）を行うことができる。すなわち、ワーク１００の縁部１０３に、研削面３１１の傾斜に対応したＣ面１０３−１を形成することができる。
【００６５】
なお、本工程では、図５に示すように、ワーク１００をＣＷ方向に回転させるとともに、砥石３１をＣＷ方向に回転させる。すなわち、第１の面取り工程でのワーク１００および砥石３１の回転方向は、側面研削工程でのワーク１００および砥石３１の回転方向と同方向である。
【００６６】
これにより、側面研削工程が完了してから、第１の面取り工程に移行する際、ワーク１００および砥石３１の回転を一旦止めて、逆回転に駆動するという作業を防止することができる。よって、側面研削工程から第１の面取り工程に円滑に移行することができ、加工効率を高めることができる。
【００６７】
また、ワーク１００を回転させつつ研削を行うことにより、第１の面取り工程（第１の工程）では、ワーク１００の上面１０１側（一方の面側）の縁部１０３の全周に対して面取り加工を行うことができる。
【００６８】
これにより、ワーク１００の縁部１０３の全周にわたってＣ面１０３−１を形成することができる。
【００６９】
また、ワーク１００と砥石３１とを同方向に回転させることにより、ワーク１００の側面１０５に研削クズ等が付着している場合であっても、ワーク１００と砥石３１との間に研削クズ等を巻き込むのを防止することができる。これにより、不本意なワーク１００のチッピング（欠け）を防止することができる。
【００７０】
［４］第２の面取り工程（第２の工程）
次に、図４に示す状態から、ワーク１００および砥石３１の回転を停止し、ワーク１００および砥石３１を前記とは反対方向、すなわち、ＣＣＷ方向に回転させる（図７参照）。そして、この回転状態を維持しつつ、図６に示すように、ワーク１００の縁部１０４が研削面３１３と接触して研削されるまで砥石ユニット３を上側（図６中矢印ｃ方向）に移動させる。これにより、ワーク１００の縁部１０４の面取り加工（第２面取り加工）を行うことができる。すなわち、ワーク１００の縁部１０４に、研削面３１３の傾斜に対応したＣ面１０４−１を形成することができる。
【００７１】
また、ワーク１００を回転させつつ研削を行うことにより、第２の面取り工程（第２の工程）では、ワーク１００の下面１０２側（他方の面側）の縁部１０４の全周に対して面取り加工を行うことができる。
【００７２】
これにより、ワーク１００の縁部１０４の全周にわたってＣ面１０４−１を形成することができる。
【００７３】
また、ワーク１００と砥石３１とを同方向（ＣＣＷ方向）に回転させることにより、ワーク１００の側面１０５に研削クズ等が付着している場合であっても、ワーク１００と砥石３１との間に研削クズ等を巻き込むのを防止することができる。これにより、不本意なワーク１００のチッピング（欠け）を防止することができる。
【００７４】
以上の工程［１］〜［４］を経てワーク１００の両面の縁部１０３、１０４に面取り加工を行うことができる。なお、上記工程［１］〜［４］を経た後に、液体によって、研削クズ等を洗浄する洗浄工程を有していてもよい。
【００７５】
ここで、前述したように、ワーク１００は、単結晶サファイアであり、本実施形態では、上面１０１が＋ａ面であり、下面１０２が−ａ面である。このため、従来のように、ワーク１００および砥石３１を単に回転させつつ、側面１０５、縁部１０３、縁部１０４の研削を行うと、チッピングが生じてしまう。これは、単結晶サファイアが異方性を有し、その結晶面を考慮して研削を行わないと、結晶面（例えば、ｒ面等）に沿って、優先的に剥離が生じてしまうからである。
【００７６】
そこで、本発明では、結晶性を考慮して、第１の面取り工程でのワーク１００の回転方向と、第２の面取り工程でのワーク１００の回転方向とを、逆方向とした。これにより、結晶性を有する単結晶サファイアであっても、第１の面取り工程および第２の面取り工程でチッピングが生じるのを防止することができる。よって、面取り加工によって歩留まりが低下するのを防止することができる。
【００７７】
特に、ワーク１００が、上面１０１が＋ａ面であり、下面１０２が−ａ面である場合、ワーク１００の強度が高くなるが、結晶面によってチッピングが生じやすい。本発明では、第１の面取り工程においてワーク１００をＣＷ方向とし、第２の面取り工程においてワーク１００をＣＣＷ方向とすることにより、チッピングが生じるのをより効果的に防止することができる。よって、面取り加工によって歩留まりが低下するのを防止することができる。
【００７８】
また、本実施形態では、ワーク１００の側面１０５を、ＣＷ方向およびＣＣＷ方向の双方に回転させて研削を行うことができるため、一方向にのみ回転させて研削する構成に比べ、側面１０５の加工精度をより高めることができるとともに、側面１０５をより滑らか（平滑）にすることができる。
【００７９】
また、前述したように、本実施形態では、側面研削工程、第１の面取り工程（第１の工程）および第２の面取り工程（第２の工程）において、砥石３１の回転方向とワーク１００の回転方向とは、同方向である。
【００８０】
これにより、ワーク１００の表面に研削クズ等が付着している場合であっても、ワーク１００と砥石３１との間に研削クズを巻き込むのを防止することができる。よって、不本意なワーク１００のチッピング（欠け）をより確実に防止することができる。
【００８１】
また、前述したように、本実施形態では、第１の面取り工程（第１の工程）および第２の面取り工程（第２の工程）のうちの少なくとも一方の工程（本実施形態では、双方の工程）では、ワーク１００を研削可能な速度（例えば、１０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下）で砥石３１を回転させることにより面取り加工を行う。
【００８２】
これにより、砥石３１の回転を省略してワーク１００を高速で回転させる場合に比べて、面取り加工を安定的に行うことができる。
【００８３】
なお、砥石３１の高速回転を省略してワーク１００を高速で回転させても本発明の効果を得ることはできる。
【００８４】
また、前述したように、本実施形態では、第１の面取り工程（第１の工程）および第２の面取り工程（第２の工程）のうちの少なくとも一方の工程（本実施形態では、双方の工程）では、ワーク１００の砥石３１による研削部位を縁部（縁部１０３および縁部１０４）に沿って移動するために、ワーク１００を砥石３１の回転速度よりも遅い回転速度で回転させる。
【００８５】
これにより、砥石３１を回転軸Ｏ３１回りに回転させて研削を行いつつ、砥石３１をワーク１００の外周に沿って移動させてワーク１００の全周に面取り加工を行う構成に比べて、装置構成を簡素にすることができるとともに、面取り加工を安定的に行うことができる。
【００８６】
なお、ワーク１００の低速回転を省略してワーク１００を高速で回転させて砥石３１をワーク１００の外周に沿って移動させても本発明の効果を得ることはできる。
【００８７】
以上、本発明の加工方法および加工装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、加工方法および加工装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のもの（工程）と置換することができる。また、任意の構成物（工程）が付加されていてもよい。
【００８８】
また、前記実施形態では、ワークの一方の面および他方の面の縁部の全周に対して面取り加工を行う場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ワークの一方の面および他方の面の縁部の一部に面取り加工を行う場合であっても、本発明の効果が得られる。
【００８９】
また、前記実施形態では、ワークがａ面を主面とする板状をなす単結晶サファイアである場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ｃ面を主面とする板状をなす単結晶サファイアや、ｒ面を主面とする板状をなす単結晶サファイアであっても、回転方向を考慮することにより、本発明の効果が得られる。
【００９０】
また、前記実施形態では、砥石は、側面研削面、第１の研削面および第２の研削面を１つずつ有する構成であったが、本発明ではこれに限定されず、複数ずつ有する構成であってもよい。側面研削面、第１の研削面および第２の研削面を構成する凹部が１つの砥石に複数設けられていることにより、複数のワークに対して同時に面取り加工を行うことができる。
【００９１】
また、砥石は、側面研削面、第１の研削面および第２の研削面を有する構成であったが、本発明ではこれに限定されず、例えば、側面研削面を有する砥石、第１の研削面を有する砥石、第２の研削面を有する砥石をそれぞれ研削部位ごとに用いてもよい。
【符号の説明】
【００９２】
１…加工装置、２…ワーク側ユニット、３…砥石ユニット、２１…ステージ、２２…回転駆動源、２３…シャフト、３１…砥石、３１１…研削面、３１２…研削面、３１３…研削面、３２…回転駆動源、３３…シャフト、３４…移動機構、３４１…水平移動部、３４２…鉛直移動部、１００…ワーク、１０１…上面、１０２…下面、１０３…縁部、１０３−１…Ｃ面、１０４…縁部、１０４−１…Ｃ面、１０５…側面、Ｏ３１…回転軸、Ｏ１００…回転軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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