(57)【要約】【課題】膨張弁周囲の環境温度の影響を低減可能な膨張弁を提供する。【解決手段】膨張弁は、弁室、該弁室に設けられたオリフィス、該オリフィスで膨張された冷媒を外部に導出する出口ポート、及びエバポレータからコンプレッサに戻る冷媒が通過する戻り通路を備えた弁本体を具備する。また、膨張弁は、弁室の内部に配置された弁体と、弁室内に配置され、弁体を弁座に向けて付勢する付勢部材と、付勢部材の付勢力に抗して弁体を駆動し、オリフィスの開度を制御するパワーエレメントとを具備する。パワーエレメントの雰囲気温度を弁本体側へ伝熱させるための、高熱伝導率の材料により形成された伝熱部材をさらに備えたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサで凝縮された高圧冷媒を導入する入口ポート、該入口ポートに連通する弁室、該弁室に設けられたオリフィス、該オリフィスで膨張された冷媒を外部に導出する出口ポート、及びエバポレータからコンプレッサに戻る冷媒が通過する戻り通路を備えた弁本体と、
前記弁室の内部に配置された弁体と、
前記弁室内に配置され、前記弁体を弁座に向けて付勢する付勢部材と、
前記付勢部材の付勢力に抗して前記弁体を駆動し、前記オリフィスの開度を制御するパワーエレメントと
を具備した膨張弁であって、
前記パワーエレメントの雰囲気温度を前記弁本体側へ伝熱させるための、高熱伝導率の材料により形成された伝熱部材をさらに備えたことを特徴とする膨張弁。
【請求項２】
前記伝熱部材は、前記パワーエレメントの露出部の近傍に配置された第１部分と、前記弁本体に接続された第２部分とを含むことを特徴とする請求項１記載の膨張弁。
【請求項３】
前記伝熱部材は、前記パワーエレメントの少なくとも一部を覆うカバー部材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の膨張弁。
【請求項４】
前記伝熱部材は、可撓性を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の膨張弁。
【請求項５】
前記伝熱部材の前記第２部分は、前記弁本体の前記戻り通路の近傍に接続されたことを特徴とする請求項２に記載の膨張弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膨張弁に関し、特に、環境温度の上昇に伴うパワーエレメントの温度変化を抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両のエンジンルーム内に膨張弁を取付ける場合、エンジンルーム内の雰囲気が高温となり膨張弁の冷媒流量制御特性に影響が出るおそれがある。このため、膨張弁の弁体駆動用のパワーエレメントを環境から断熱する手法が知られている。
例えば特許文献１に記載の膨張弁では、パワーエレメントに耐熱キャップを被せ、該パワーエレメントがその雰囲気の温度に影響されにくくなるようにして当該膨張弁の温度特性を改善するようにしている（特許文献１の図１、符号２６を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３８９９０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の膨張弁では、耐熱キャップ、すなわち熱伝導率の低い材料（低熱伝導率の材料）により形成されたキャップをパワーエレメントに被せて周囲の熱がパワーエレメントに伝わることを抑制しようとしている。しかし、このように熱伝導率の低い耐熱キャップを用いても、膨張弁周囲の環境温度対策として不十分な場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、膨張弁周囲の環境温度の影響を低減可能な膨張弁を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明による膨張弁は、コンデンサで凝縮された高圧冷媒を導入する入口ポート、該入口ポートに連通する弁室、該弁室に設けられたオリフィス、該オリフィスで膨張された冷媒を外部に導出する出口ポート、及びエバポレータからコンプレッサに戻る冷媒が通過する戻り通路を備えた弁本体と、前記弁室の内部に配置された弁体と、前記弁室内に配置され、前記弁体を弁座に向けて付勢する付勢部材と、前記付勢部材の付勢力に抗して前記弁体を駆動し、前記オリフィスの開度を制御するパワーエレメントとを具備する。前記パワーエレメントの雰囲気温度を前記弁本体側へ伝熱させるための、高熱伝導率の材料により形成された伝熱部材をさらに備えたことを特徴とする。
【０００７】
上記膨張弁において、前記伝熱部材は、前記パワーエレメントの露出部の近傍に配置された第１部分と、前記弁本体に接続された第２部分とを含んでいてもよい。
【０００８】
上記膨張弁において、前記パワーエレメントの少なくとも一部を覆うカバー部材であってもよい。
【０００９】
上記膨張弁において、前記伝熱部材は、可撓性を有していてもよい。
【００１０】
上記膨張弁において、前記伝熱部材の前記第２部分は、前記弁本体の前記戻り通路の近傍に接続されていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、膨張弁周囲の環境温度の影響を低減可能な膨張弁を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、第１実施形態における膨張弁の縦断面図である。
【図２】図２は、伝熱部材を取り付ける前の膨張弁を示す斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態における膨張弁の斜視図である。
【図４】図４は、伝熱部材の正面側を示す斜視図である。
【図５】図５は、伝熱部材の背面側を示す斜視図である。
【図６】図６は、伝熱部材の底面側を示す斜視図である。
【図７】図７は、第２の実施形態における膨張弁を示す正面図である。
【図８】図８は、第２の実施形態における膨張弁を示す側面図である。
【図９】図９は、実施形態における膨張弁を冷凍サイクルに適用した例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、実施形態における膨張弁について説明する。
【００１４】
（方向の定義）
本明細書においては、各図面記載の紙面の方向に沿って弁体３から作動棒５に向かう方向を「上方向」と定義し、作動棒５から弁体３に向かう方向を「下方向」と定義する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１乃至図６を参照して、第１の実施形態における膨張弁１について説明する。図１は、第１の実施形態における膨張弁１の全体構造を示す断面図である。図２は、伝熱部材７を取り付ける前の膨張弁１を示す斜視図である。図３は、伝熱部材７を取り付けた後の膨張弁１を示す斜視図である。図４は、伝熱部材７の正面側を示す斜視図である。図５は、伝熱部材７の背面側を示す概略斜視図である。図６は、伝熱部材７の底面側を示す斜視図である。
【００１６】
各図に示すように、第１の実施形態における膨張弁１は、弁本体２を有し、この弁本体２にはコンプレッサ（図示せず）から供給される高圧の冷媒が導入される第１流路（入口ポート）２１が設けられ、この第１流路２１は小径部２１ａを介して弁室ＶＳに連通している。
弁室ＶＳには弁体３により開閉されるオリフィス２０ａ及び弁座２０が形成され、弁体３によりオリフィス２０ａを通過する流体（冷媒）の流量が制御され、これが小径ポート２２ａを含む第２流路（出口ポート）２２を通ってエバポレータ（図示せず）へ送り出される。
エバポレータからコンプレッサ（図示せず）へ戻る冷媒は、弁本体２に設けられた第３流路（戻り通路）２３を通過する。第３流路２３を通過する冷媒の一部は、開口部２３ａを介してパワーエレメント６側（第２空間ＳＰ２の内部）へ導入され、冷媒の熱（冷熱）が該パワーエレメント６へ伝達される。
弁本体２の上面にはシール材６２ｂを介してパワーエレメント６が螺合されている。このパワーエレメント６は、上蓋部材６１及び受け部材６２、並びにそれらの間に挟まれたダイアフラム６３を備え、それらの外周部は溶接により固着されている。上蓋部材６１とダイアフラム６３とにより画成された空間には作動流体（冷媒）が充満され、その後、栓６１ｂにより封止され第１空間（作動圧力室）ＳＰ１とされる。第１空間ＳＰ１の内部圧力の変動はダイアフラム６３の変位に変換され、ダイアフラム６３と受け部材６２との間に配置されたダイアフラム支持部材６４を介して作動棒５に伝達される。
作動棒５は球状の弁体３を押圧操作して弁開度を制御する。弁体３は弁体支持部材（ばね受け）３２により支持されている。また、ばね受け３２は弁室ＶＳを封止するプラグ２４との間に設けられる付勢ばね８０により支持されている。プラグ２４は頂部に六角ナット状の凹み２４ａを備えたねじ状の部材であり、そのねじ込み量を調節することで、弁体３の閉弁方向の付勢力を調整することができる。このプラグはＯリング２４ｂを介して弁本体２の底面に螺合している。また、符号５ａは、作動棒５の振動を抑制する防振ばねである。
この実施形態においては、パワーエレメント６の周囲にさらに伝熱部材７（第１の実施形態においてはカバー部材７０ａ）が設けられている。
【００１７】
この伝熱部材７（カバー部材７０ａ）は、パワーエレメント６の周囲の熱を弁本体２に逃がすことによりパワーエレメント６の温度上昇を抑制する部材であり、高熱伝導率の材料により形成されている。伝熱部材７は、パワーエレメント６の露出部６ａの近傍、すなわちこの実施形態では少なくともパワーエレメント６の露出部６ａの一部の周囲に配置される第１部分７ａと、弁本体２と接触して該弁本体２に接続される第２部分７ｂとを備えている。したがって、伝熱部材７の周囲温度は伝熱部材７に伝達された後、弁本体２に伝達されるが、弁本体２は膨張弁として機能する際には低温度となるため、伝熱部材７に伝達した熱は積極的かつ効果的に弁本体２に逃がされる。
【００１８】
このように、パワーエレメント６の露出部６ａの周囲に伝熱部材７の第１部分７ａが配置されているため、パワーエレメント６の露出部６ａ及びその近傍空間の温度が弁本体２に逃がされて、伝熱部材７の温度に近い温度に維持される。また、伝熱部材７の第２部分７ｂが弁本体２と接触・接続されているため、伝熱部材７の温度は、弁本体２の温度に近い温度となる。さらに、弁本体２には、第３流路２３等を介して流体（例えば、冷媒）が流れているため、弁本体２自体は、当該流体によって冷却され、当該流体の温度に近い温度となる。
【００１９】
以上のとおり、実施形態では、弁本体２の温度が、弁本体２を流れる流体の温度に近く、伝熱部材７の温度が、弁本体２の温度に近く、パワーエレメント６の露出部６ａの温度が、伝熱部材７の温度に近い。また、パワーエレメント６の非露出部（すなわち、弁本体２に接している部分）も、流体の温度に近い。このため、実施形態では、流体の温度に応じたパワーエレメント６による弁開度の自動調整が、より正確に行われる。
【００２０】
パワーエレメント６を特許文献１に示されたような断熱部材によって覆う場合には、時間とともに、断熱部材の温度が外部環境温度に近づいていく。これに対し、実施形態では、断熱とは真逆の発想（即ち、熱を冷却された弁本体２に逃がすという発想）を用いて、パワーエレメント６の露出部６ａの周囲に伝熱部材７を配置している。その結果、パワーエレメント６の露出部６ａの周囲の熱が伝熱部材７を介して、連続的に、弁本体２側に逃がされる。すなわち、実施形態では、伝熱部材７を弁本体２に接続し、弁本体２を、パワーエレメント６の露出部６ａの周囲の熱を吸収させるヒートシンクとして活用している。このため、パワーエレメント６の露出部６ａの温度が、弁本体２の温度から乖離しにくい。
【００２１】
なお、本明細書において、「パワーエレメントの非露出部」は、パワーエレメント６の外表面のうち外部環境に晒されていない部分、すなわち、パワーエレメント６の外表面のうち弁本体２に直接接触している部分を意味する。他方、本明細書において、「パワーエレメントの露出部」は、非露出部以外の部分を意味する。露出部６ａは、典型的には、パワーエレメント６の上面（より具体的には、上蓋部材６１の上面６１ａ）であるが、露出部６ａは、パワーエレメント６の上面に限定されない。例えば、受け部材６２の外縁部の下面６２ａも露出部６ａに含まれる。
【００２２】
次に、カバー部材７０ａの構成を詳細に説明する。カバー部材７０ａは、天板７１と、天板から下方に向けて延在する側壁７２（例えば、環状壁）と、底面７３と、取付部７５とを備える。そして、天板７１および側壁７２が、パワーエレメント６の露出部６ａの周囲に配置される第１部分７ａとして機能し、底面７３が、弁本体２に接続される第２部分７ｂとして機能する。
【００２３】
天板７１は、パワーエレメント６の上面を覆い、側壁７２は、パワーエレメント６の側面を覆う。図４に記載の例では、天板７１が、平板形状を有し、側壁７２がリング形状を有している。しかし、天板７１および側壁７２の形状は、図４に記載の例に限定されない。天板７１および側壁７２は、例えば、全体としてドーム形状を有していてもよい。
【００２４】
底面７３は、弁本体２の本体上面２ａに接触し、弁本体２に接続される第２部分７ｂとして機能する。図６に記載の例では、斜線の付された領域が、弁本体２の本体上面２ａに接触する。図６に記載の例では、弁本体２に接続される第２部分７ｂが、パワーエレメント６を囲む環状面である。このため、パワーエレメント６の周囲の熱が、効果的に、弁本体２に伝達される。
【００２５】
取付部７５は、弁本体２に取り付けられる部分である。図６に記載の例では、取付部７５は、弁本体２の本体上面２ａに面接触する面接触部を備える。より具体的には、取付部７５は、側壁７２から突出する板状部分であって、弁本体２の本体上面２ａに沿う方向に延在する板状部分を含む。このため、取付部７５と弁本体２との間の接触面積が十分に確保され、カバー部材７０ａから弁本体２への熱伝達特性が向上する。
【００２６】
図３に記載の例では、取付部７５は、側壁７２から外側に向かって延在している。このため、取付部７５を弁本体２に取り付ける作業を実行しやすい。図３および図６に記載の例では、取付部７５は、ボルト等の締結部材７６ｂを受け入れる貫通孔７６ａを備える。締結部材７６ｂを、貫通孔７６ａを介して、弁本体２の穴部２８（図２を参照）に挿入することにより、取付部７５が弁本体２に取り付けられる。
【００２７】
なお、図３に記載の例では、取付部７５が弁本体２の本体上面２ａに取り付けられている。そして、カバー部材７０ａと本体上面２ａとが面接触している。代替的に、あるいは、付加的に、取付部７５が弁本体２の本体側面２ｂに取り付けられていてもよい。また、カバー部材７０ａと本体側面２ｂとが面接触していてもよい。
【００２８】
カバー部材７０ａは、高い熱伝導率をもつ材料（高熱伝導材料）で形成されている。またカバー部材７０ａの熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高いと良い。したがって、パワーエレメント６の周囲の熱が、カバー部材７０ａを介して、弁本体２に吸熱される。
カバー部材７０ａの材質は、金属、例えば、アルミニウム（本明細書において、「アルミニウム」には、アルミニウムを主材料とするアルミニウム合金が包含される。）であることが好ましい。カバー部材７０ａを構成する材料の熱伝導率は、室温で、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更により好ましくは、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００２９】
なお、カバー部材７０ａと上蓋部材６１の上面６１ａとは接触していてもよいし、離間していてもよい。同様に、カバー部材７０ａとパワーエレメント６の側面とは接触していてもよいし、離間していてもよい。
【００３０】
（第２の実施形態）
次に図７および図８を参照して、第２の実施形態における膨張弁１Ｂについて説明する。図７は、第２の実施形態における膨張弁１Ｂを示す正面図である。図８は、第２の実施形態における膨張弁１Ｂを示す側面図である。図７及び図８において、図１〜図６と同一の符号は同一又は同等部分を示しているため、その説明は省略する。
【００３１】
第２の実施形態における膨張弁１Ｂは、伝熱部材７が、可撓性フィルムである点において、第１の実施形態における膨張弁１と異なる。その他の点では、第２の実施形態における膨張弁１Ｂは、第１の実施形態における膨張弁１と同様である。
【００３２】
この第２の実施形態においては、伝熱部材７は可撓性フィルム７０ｂである。可撓性フィルム７０ｂの中央に位置する第１領域ＡＲ１が、パワーエレメント６の露出部６ａ（例えば、上蓋部材６１の上面６１ａ）に接触し、可撓性フィルム７０ｂの両端に位置する第２領域ＡＲ２が、弁本体２に接触（面接触）し、接着剤や適宜の固定手段を用いて固着されている。換言すれば、第１領域ＡＲ１が、パワーエレメント６の露出部６ａの少なくとも一部の周囲に配置される第１部分７ａとして機能し、第２領域ＡＲ２が、弁本体２に接続される第２部分７ｂとして機能する。
【００３３】
伝熱部材７が可撓性フィルム７０ｂであるため、伝熱部材７の形状を、パワーエレメント６の露出部６ａの形状に合わせて変形させることができる。こうして、パワーエレメント６の露出部６ａと伝熱部材７との間の接触面積が十分に確保され、露出部６ａから伝熱部材７への熱の移動効率が向上する。図７および図８に記載の例では、パワーエレメント６の露出部６ａと伝熱部材７（可撓性フィルム７０ｂ）とが面接触している。また、弁本体２と伝熱部材７（可撓性フィルム７０ｂ）とが面接触している。
【００３４】
可撓性フィルム７０ｂは、表面粘着層７００を備えていてもよい。可撓性フィルム７０ｂが表面粘着層７００を備える場合には、可撓性フィルム７０ｂを、表面粘着層７００を介して、パワーエレメント６の露出部６ａ及び／又は弁本体２（弁本体２の上部側面、すなわちエバポレータからコンプレッサに戻る戻り流路（第３流路）の近傍）に接着することが可能である。この場合、可撓性フィルム７０ｂとパワーエレメント６の露出部６ａとの間の接続機構がシンプルになる。
【００３５】
なお、図７および図８に記載の例では、パワーエレメント６の露出部６ａのうち可撓性フィルム７０ｂに接触する部分が、上蓋部材６１の上面６１ａであるが、この接触する部分は、上蓋部材６１の上面６１ａ以外の部分であっても構わない。
【００３６】
また、図７および図８に記載の例では、弁本体２のうち可撓性フィルム７０ｂに接触する部分が、弁本体２の本体側面２ｂであるが、弁本体２のうち可撓性フィルム７０ｂに接触する部分は、弁本体２の本体上面２ａであっても構わない。
【００３７】
さらに、図７および図８に記載の例では、可撓性フィルム７０ｂの第１端部７０１が弁本体２（より具体的には、弁本体２の第１側面２ｂ−１）に面接触し、可撓性フィルム７０ｂの第２端部７０２が弁本体２（より具体的には、弁本体２の第２側面２ｂ−２）に面接触し、可撓性フィルム７０ｂの中央部分７０３が、パワーエレメント６の露出部６ａ（より具体的には、上蓋部材６１の上面６１ａ）に面接触している。代替的に、可撓性フィルム７０ｂの第１端部７０１が弁本体２に面接触し、可撓性フィルム７０ｂの第２端部７０２がパワーエレメント６の露出部６ａに面接触するようにしてもよい。
【００３８】
可撓性フィルム７０ｂは、可撓性フィルム７０ｂの材質は、高熱伝導材料で形成されている。また可撓性フィルム７０ｂの熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも高いと良い。
可撓性フィルム７０ｂの材質は、薄い金属、例えば、アルミニウム箔（本明細書において、「アルミニウム」には、アルミニウムを主材料とするアルミニウム合金が包含される。）であることが好ましい。可撓性フィルム７０ｂを構成する材料の熱伝導率は、室温で、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更により好ましくは、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００３９】
また可撓性フィルム７０ｂの厚みには特に制限はないが、当該フィルム７０ｂの吸熱作用を高めるにはなるべく厚い方が良く、逆にパワーエレメント６の曲面で構成された露出部に密着させるためには薄い方が良い。したがって、フィルム７０ｂ自体による伝熱・吸熱作用と、パワーエレメント６の曲面露出部に対する密着性との双方を勘案し、フィルム７０ｂの厚みを決定することができる。
なお、本明細書においては、フィルムという語は、薄膜あるいは薄皮の可撓性を有する材料という形態のみならず、パワーエレメントの曲面露出部の少なくとも一部に密着可能となるような程度の厚みの可撓性材料のものをも含む。
また、可撓性フィルム７０ｂの大きさに特に制限はないが、パワーエレメント６に対する雰囲気温度の影響を抑制する観点から、可撓性フィルム７０ｂは、平面視（上面視）で、パワーエレメント６のなるべく広い範囲、例えば５０％以上を覆っていることが好ましい。
【００４０】
さらに、可撓性フィルム７０ｂの幅にも特に制限はない。可撓性フィルム７０ｂは、幅の広いフィルムであってもよいし、幅の狭いフィルムすなわち可撓性テープであってもよい。さらにまた、可撓性フィルム７０ｂは、１枚であってもよいし、複数枚であってもよい。
【００４１】
（膨張弁１の適用例）
図９を参照して、膨張弁１の適用例について説明する。図９は、各実施形態における膨張弁１、１Ｂを冷凍サイクル１００に適用した例を模式的に示す図である。図９において、図１〜図８と同一の符号は同一又は同等部分であるため、その説明は省略する。
【００４２】
図９において、膨張弁１の第１流路２１は、コンプレッサ１０１の吐出口側に接続されており、第２流路２２はエバポレータ１０４の冷媒導入側に接続されている。また第３流路２３の一方にはエバポレータ１０４の冷媒吐出側が接続され、他方側にはコンプレッサ１０１の吸入口側に接続されている。
【００４３】
当該冷凍サイクルにおいては、コンプレッサ１０１で加圧された冷媒は、コンデンサ１０２で液化され、膨張弁１、１Ｂに送られる。パワーエレメント６によりオリフィス２０ａの開口面積が制御され、これにより断熱膨張された冷媒はエバポレータ１０４に送り出され、エバポレータ１０４で、エバポレータの周囲を流れる空気と熱交換される。エバポレータ１０４から戻る冷媒は、第３流路２３を通ってコンプレッサ１０１側へ戻される。
【００４４】
次に、膨張弁１、１Ｂの動作を詳細に説明する。
弁体３が、弁座２０に着座しているとき（換言すれば、膨張弁１、１Ｂが閉状態のとき）には、弁室ＶＳの上流側の第１流路２１と弁室ＶＳの下流側の第２流路２２とは、非連通状態である。他方、弁体３が、弁座２０から離間しているとき（換言すれば、膨張弁１、１Ｂが開状態のとき）には、弁室ＶＳに供給された冷媒は、第２流路２２を通って、エバポレータ１０４へ送り出される。なお、弁体３の駆動は、パワーエレメント６に接続された作動棒５によって行われる。
【００４５】
図９に記載の例では、ダイアフラム６３と受け部材６２との間の第２空間ＳＰ２は、第３流路２３と連通している。このため、第３流路２３を流れる冷媒の温度、圧力に応じて、第１空間ＳＰ１内の作動ガスの相（気相、液相等）が変化し、作動棒５が駆動される。換言すれば、図９に記載の膨張弁１では、エバポレータ１０４から膨張弁１に戻る冷媒の温度、圧力に応じて、膨張弁１からエバポレータ１０４に向けて供給される冷媒の量が自動的に調整される。
【００４６】
さて、上記の説明においては、伝熱部材７はアルミニウム等の金属で形成されるものであるとしたが、本発明はこれのみに限定されることなく、高熱伝導率の材料であれば樹脂、セラミック等、いかなるもの材料で形成されても良い。
また、高熱伝導率の粘土状材料を用いてパワーエレメントの少なくとも一部と弁本体とを繋ぐようにして覆い、その後、該粘土状材料を固化させても良い。
このように、本発明は、上述したような構成のみに限定されない。本発明の範囲内において、上述の各実施の形態の自由な組み合わせが可能であり、各実施の形態の任意の構成要素の変形が可能である。また、各実施の形態において任意の構成要素の追加または省略が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１、１Ｂ：膨張弁
２        ：弁本体
２ａ      ：本体上面
２ｂ      ：本体側面
２ｂ−１  ：第１側面
２ｂ−２  ：第２側面
３        ：弁体
５        ：作動棒
６        ：パワーエレメント
６ａ      ：露出部
７        ：伝熱部材
７ａ      ：第１部分
７ｂ      ：第２部分
２０      ：弁座
２１      ：第１流路（入口ポート）
２２      ：第２流路（出口ポート）
２３      ：第３流路（戻り通路）
２４      ：付勢部材受け部材
２８      ：穴部
３２      ：弁体支持部材
６１      ：上蓋部材
６１ａ    ：上面
６２      ：受け部材
６２ａ    ：下面
６３      ：ダイアフラム
６４      ：ダイアフラム支持部材
７０ａ    ：カバー部材
７０ｂ    ：可撓性フィルム
７１      ：天板
７２      ：側壁
７３      ：底面
７５      ：取付部
７６ａ    ：貫通孔
７６ｂ    ：締結部材
８０      ：付勢ばね
１００    ：冷凍サイクル
１０１    ：コンプレッサ
１０２    ：コンデンサ
１０４    ：エバポレータ
７００    ：表面粘着層
７０１    ：第１端部
７０２    ：第２端部
７０３    ：中央部分
ＡＲ１    ：第１領域
ＡＲ２    ：第２領域
ＳＰ１    ：第１空間
ＳＰ２    ：第２空間
ＶＳ      ：弁室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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