(57)【要約】      （修正有）【課題】開口部内に汚染物が侵入するおそれを低減する光導波路を提供。【解決手段】光導波路２は、支持体１０の一方の面に形成された第１クラッド層２１と、第１クラッド層の一方の面に形成されたコア層２２と、コア層の周囲を覆うように第１クラッド層の一方の面に形成された、第１クラッド層よりも厚い第２クラッド層２３と、第２クラッド層側が開口され、第２クラッド層及びコア層を貫通し、第１クラッド層側が閉鎖された開口部２５と、を備え、開口部は開口側から閉鎖側に至る第１面２５１及び第２面２５２を備え、コア層を長手方向に沿って切断した縦断面視において、第１面の開口端から第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と第１面とがなす角θ１、及び第２面の開口端から前記第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と第２面とがなす角θ２が何れも鋭角である。【選択図】図２
2019200373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、前記支持体上に形成された光導波路と、を有し、
前記光導波路は、
前記支持体の一方の面に形成された第１クラッド層と、
前記第１クラッド層の一方の面に形成されたコア層と、
前記コア層の周囲を覆うように前記第１クラッド層の一方の面に形成された、前記第１クラッド層よりも厚い第２クラッド層と、
前記第２クラッド層側が開口され、前記第２クラッド層及び前記コア層を貫通し、前記第１クラッド層側が閉鎖された開口部と、を備え、
前記開口部は開口側から閉鎖側に至る第１面及び第２面を備え、前記コア層を長手方向に沿って切断した縦断面視において、前記第１面の開口端から前記第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と前記第１面とがなす角θ１、及び前記第２面の開口端から前記第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と前記第２面とがなす角θ２が何れも鋭角である支持体付光導波路。
【請求項２】
前記コア層を長手方向に沿って切断した縦断面視において、前記開口部は、前記第２クラッド層側から前記コア層側に向かって漸次縮幅する断面視楔状に形成されている請求項１に記載の支持体付光導波路。
【請求項３】
前記角θ１及び前記角θ２の何れか一方が４５ｄｅｇ±１ｄｅｇであり、前記コア層の部分の前記４５ｄｅｇ±１ｄｅｇの面は光の反射面となる請求項１又は２に記載の支持体付光導波路。
【請求項４】
前記角θ１と前記角θ２の差の絶対値は、１４±１ｄｅｇである請求項１乃至３の何れか一項に記載の支持体付光導波路。
【請求項５】
配線基板と、前記配線基板上に接着層を介して搭載された光導波路と、を有し、
前記光導波路は、
第１クラッド層と、
前記第１クラッド層の一方の面に形成されたコア層と、
前記コア層の周囲を覆うように前記第１クラッド層の一方の面に形成された、前記第１クラッド層よりも厚い第２クラッド層と、
前記第２クラッド層側が開口され、前記第２クラッド層及び前記コア層を貫通し、前記第１クラッド層側が閉鎖された開口部と、を備え、
前記第２クラッド層が前記接着層を介して前記配線基板と対向し、
前記開口部は開口側から閉鎖側に至る第１面及び第２面を備え、前記コア層を長手方向に沿って切断した縦断面視において、前記第１面の開口端から前記第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と前記第１面とがなす角θ１、及び前記第２面の開口端から前記第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と前記第２面とがなす角θ２が何れも鋭角である光導波路搭載基板。
【請求項６】
前記開口部の前記第２クラッド層側は、前記接着層により塞がれ、
前記開口部内の少なくとも前記コア層の部分には空間が形成されている請求項５に記載の光導波路搭載基板。
【請求項７】
前記コア層を長手方向に沿って切断した縦断面視において、前記開口部は、前記第２クラッド層側から前記コア層側に向かって漸次縮幅する断面視楔状に形成されている請求項５又は６に記載の光導波路搭載基板。
【請求項８】
前記角θ１及び前記角θ２の何れか一方が４５ｄｅｇ±１ｄｅｇであり、前記コア層の部分の前記４５ｄｅｇ±１ｄｅｇの面は光の反射面となる請求項５乃至７の何れか一項記載の光導波路搭載基板。
【請求項９】
前記角θ１と前記角θ２の差の絶対値は、１４±１ｄｅｇである請求項５乃至８の何れか一項に記載の光導波路搭載基板。
【請求項１０】
請求項５乃至９の何れか一項に記載の光導波路搭載基板と、
前記光導波路に光を出射する発光素子、及び／又は、前記光導波路から出た光を入射する受光素子と、を有する光送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持体付光導波路、光導波路搭載基板、光送受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１クラッド層と第２クラッド層によりコア層を挟持した光導波路において、光導波路の一方側から断面が直角二等辺三角形状の開口部（空間）を設けることで、コア層の光伝搬方向に対して略４５ｄｅｇ傾斜した傾斜面を形成する技術が知られている。この傾斜面は、コア層を伝搬する光の伝搬方向を略直角に変換する全反射面となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００７／１３９１５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の光導波路において、直角二等辺三角形状の開口部の開口側を接着層側に向けて、光導波路を接着層を介して配線基板上に搭載する場合がある。直角二等辺三角形状の開口部は、開口側の幅が広く、接着層の残渣やごみ等の汚染物が開口部内に入り易い。そのため、開口部内の反射面に汚染物が付着し、反射特性が悪化する場合があった。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、光導波路に設けた開口部内に汚染物が侵入するおそれを低減することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本支持体付光導波路は、支持体と、前記支持体上に形成された光導波路と、を有し、前記光導波路は、前記支持体の一方の面に形成された第１クラッド層と、前記第１クラッド層の一方の面に形成されたコア層と、前記コア層の周囲を覆うように前記第１クラッド層の一方の面に形成された、前記第１クラッド層よりも厚い第２クラッド層と、前記第２クラッド層側が開口され、前記第２クラッド層及び前記コア層を貫通し、前記第１クラッド層側が閉鎖された開口部と、を備え、前記開口部は開口側から閉鎖側に至る第１面及び第２面を備え、前記コア層を長手方向に沿って切断した縦断面視において、前記第１面の開口端から前記第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と前記第１面とがなす角θ１、及び前記第２面の開口端から前記第１クラッド層の一方の面に引いた垂線と前記第２面とがなす角θ２が何れも鋭角であることを要件とする。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、光導波路に設けた開口部内に汚染物が侵入するおそれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態に係る支持体付光導波路を例示する図である。
【図２】図１（ｂ）の開口部２５近傍の部分拡大断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る支持体付光導波路の製造工程を例示する図である。
【図４】第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板を例示する平面図である。
【図５】第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板を例示する断面図である。
【図６】第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板の製造工程を例示する図（その１）である。
【図７】第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板の製造工程を例示する図（その２）である。
【図８】第３の実施の形態に係る光送受信装置を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１の実施の形態〉
［第１の実施の形態に係る支持体付光導波路の構造］
まず、第１の実施の形態に係る支持体付光導波路の構造について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る支持体付光導波路を例示する図であり、図１（ａ）は平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、コア層２２を長手方向に沿って切断した縦断面（支持体１０の一方の面１０ａに対して垂直な方向に切断した断面）を示している。図２は、図１（ｂ）の開口部２５近傍の部分拡大断面図である。
【００１１】
図１を参照するに、支持体付光導波路１は、支持体１０と、支持体１０上に形成された光導波路２とを有している。図１及び図２を参照するに、光導波路２は、第１クラッド層２１と、コア層２２と、第２クラッド層２３と、開口部２５及び２６とを備えている。
【００１２】
支持体１０は、第１クラッド層２１、コア層２２、及び第２クラッド層２３を備えた光導波路２を形成する基体となる部分であり、例えば、ポリカーボネート等からなる樹脂基板により形成することができる。支持体１０は、ガラス基板やシリコン基板等により形成してもよい。支持体１０の厚さは、例えば、２００〜５００μｍ程度とすることができる。
【００１３】
第１クラッド層２１は、支持体１０の一方の面１０ａに形成されている。第１クラッド層２１は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂等により形成できる。第１クラッド層２１の厚さＴ１は、例えば、１０〜３０μｍ程度とすることができる。
【００１４】
コア層２２は、第１クラッド層２１の一方の面２１ａに選択的に形成されている。図１の例では、第１クラッド層２１の一方の面２１ａに細長状の３本のコア層２２が並置されているが、これは一例であり、コア層２２は１本又は２本形成してもよいし、４本以上形成してもよい。並置されるコア層２２のピッチは、例えば、２００〜３００μｍ程度とすることができる。コア層２２は、第１クラッド層２１と同様の材料により形成できる。コア層２２の厚さＴ２は、例えば、２５〜３５μｍ程度とすることができる。コア層２２の短手方向の断面形状は、例えば、正方形とすることができる。
【００１５】
第２クラッド層２３は、第１クラッド層２１の一方の面２１ａにコア層２２の周囲を覆うように形成されている。第２クラッド層２３は、第１クラッド層２１と同様の材料により形成できる。第２クラッド層２３の厚さＴ３は、第１クラッド層２１の厚さＴ１よりも厚く形成されている。第２クラッド層２３の厚さＴ３は、例えば、第１クラッド層２１の厚さＴ１＋２０μｍ程度とすることができる。なお、第２クラッド層２３の厚さＴ３は、第２クラッド層２３においてコア層２２の上面よりも上側の部分の厚さである。
【００１６】
上記のように、第１クラッド層２１、コア層２２、及び第２クラッド層２３は同一の材料から形成できるが、コア層２２の屈折率は、第１クラッド層２１及び第２クラッド層２３の屈折率よりも高く設定する必要がある。コア層２２に、例えば、Ｇｅ等の屈折率制御用添加剤を含むことにより、コア層２２の屈折率を第１クラッド層２１及び第２クラッド層２３の屈折率よりも高くすることができる。第１クラッド層２１及び第２クラッド層２３の屈折率は例えば１．５、コア層２２の屈折率は例えば１．６とすることができる。
【００１７】
支持体付光導波路１には、第２クラッド層２３側が開口され、第２クラッド層２３及びコア層２２を貫通し、第１クラッド層２１側が閉鎖された開口部２５及び２６が形成されている。開口部２５及び２６の開口側の幅Ｗは、例えば、３０〜８０μｍ程度とすることができる。
【００１８】
図２に示すように、開口部２５は、第２クラッド層２３側からコア層２２側に向かって漸次縮幅する断面視楔状に形成することができる。開口部２５は開口側から閉鎖側に至る第１面２５１及び第２面２５２を備え、第１面２５１と第２面２５２とは概ね対向している。
【００１９】
第１面２５１の開口端２５１ｅから第１クラッド層２１の一方の面２１ａに引いた垂線Ｐ１と第１面２５１とがなす角をθ１とする。又、第２面２５２の開口端２５２ｅから第１クラッド層２１の一方の面２１ａに引いた垂線Ｐ２と第２面２５２とがなす角をθ２とする。このとき、角θ１と角θ２は、何れも鋭角である。
【００２０】
角θ１は、例えば、４５ｄｅｇ±１ｄｅｇであり、第１面２５１のコア層２２の部分２５１ｍは入射光の伝搬方向を変換する反射面となる（以降、反射面２５１ｍと称する場合がある）。角θ２は、例えば、３１ｄｅｇ±１ｄｅｇである。角θ１と角θ２の差の絶対値は、例えば、１４±１ｄｅｇである。
【００２１】
詳細な図示は省略するが、開口部２６は、垂線Ｐ１やＰ２に対して開口部２５と線対称の形状である。従って、角θ１及び角θ２の値は開口部２５と同様である。第１面２６１のコア層２２の部分２６１ｍは入射光の伝搬方向を変換する反射面となる（以降、反射面２６１ｍと称する場合がある）。
【００２２】
なお、本願では、楔角（角θ１と角θ２の差の絶対値）が４０ｄｅｇ以下の形状を断面視楔状と称する。すなわち、断面視直角二等辺三角形状（楔角が４５ｄｅｇ）は、本願でいう断面視楔状には含まれない。
【００２３】
［第１の実施の形態に係る支持体付光導波路の製造方法］
次に、第１の実施の形態に係る支持体付光導波路の製造方法について説明する。図３は、第１の実施の形態に係る支持体付光導波路の製造工程を例示する図である。
【００２４】
まず、図３（ａ）に示す工程では、支持体１０を準備し、支持体１０の一方の面１０ａに第１クラッド層２１を形成する。支持体１０の材料や厚さは前述の通りである。第１クラッド層２１は、例えば、液状又はペースト状の樹脂材料を、支持体１０の一方の面１０ａに塗布した後、紫外線照射及び加熱し硬化させることにより形成できる。液状又はペースト状の樹脂材料の塗付に代えて、フィルム状の樹脂材料をラミネートしてもよい。第１クラッド層２１の材料や厚さは前述の通りである。
【００２５】
次に、図３（ｂ）に示す工程では、第１クラッド層２１の一方の面２１ａにコア層２２を形成する。コア層２２は、例えば、液状又はペースト状の樹脂材料を、第１クラッド層２１の一方の面２１ａの全面に塗布した後、紫外線照射及び加熱し硬化させ、その後フォトリソグラフィ法でパターニングすることにより形成できる。液状又はペースト状の樹脂材料の塗付に代えて、フィルム状の樹脂材料をラミネートしてもよい。コア層２２の材料や厚さは前述の通りである。
【００２６】
次に、図３（ｃ）に示す工程では、コア層２２を覆うように、第１クラッド層２１の一方の面２１ａに第２クラッド層２３を形成する。これにより、コア層２２の周囲は、第１クラッド層２１及び第２クラッド層２３に覆われる。第２クラッド層２３は、第１クラッド層２１と同様の方法により形成できる。第２クラッド層２３の材料や厚さは前述の通りである。
【００２７】
次に、図３（ｄ）に示す工程では、第２クラッド層２３側が開口され、第２クラッド層２３及びコア層２２を貫通し、第１クラッド層２１側が閉鎖された開口部２５及び２６を形成する。これにより、支持体１０の一方の面１０ａに、第１クラッド層２１、コア層２２、及び第２クラッド層２３が順次積層された光導波路２が形成され、支持体付光導波路１が完成する。
【００２８】
開口部２５及び２６は、レーザ光の照射により形成することができる。レーザ光としては、例えば、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＸｅＣｌエキシマレーザ（波長３０８ｎｍ）、ＸｅＦエキシマレーザ（波長３５１ｎｍ）等を用いることができる。エキシマレーザは、一度の照射で１つの開口部を形成できる点で好適である。
【００２９】
なお、エキシマレーザを用いると第１面２５１と第２面２５２（図２参照）のなす角が略１４ｄｅｇになるように開口部２５が形成される。開口部２６についても同様である。従って、第１クラッド層２１の一方の面２１ａに対して略３８ｄｅｇの角度をなすようにレーザ光を照射することで、角θ１（図２参照）は略４５ｄｅｇとなり、角θ２（図２参照）は略３１ｄｅｇとなる。
【００３０】
このように、支持体付光導波路１において、エキシマレーザを用いて開口部２５及び２６を形成することで、一度の照射で１つの開口部を精度良く形成することができる。
【００３１】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、第１の実施の形態に係る光導波路を搭載した光導波路搭載基板の例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する場合がある。
【００３２】
［第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板の構造］
まず、第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板の構造について説明する。図４は、第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板を例示する平面図である。図５は、第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板を例示する断面図であり、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面を示している。
【００３３】
図４及び図５を参照するに、光導波路搭載基板５は、配線基板３と、配線基板３上に接着層４を介して搭載された光導波路２とを有している。
【００３４】
配線基板３において、コア基板３０の両面に配線層及び絶縁層が積層されている。具体的には、配線基板３において、コア基板３０の一方の面（上面）には、配線層３２と、絶縁層３３と、配線層３４と、ソルダーレジスト層３５とが順次積層されている。又、コア基板３０の他方の面（下面）には、配線層４２と、絶縁層４３と、配線層４４と、ソルダーレジスト層４５とが順次積層されている。
【００３５】
コア基板３０としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させた所謂ガラスエポキシ基板等を用いることができる。コア基板３０として、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布にエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を含浸させた基板等を用いてもよい。コア基板３０の厚さは、例えば、６０〜４００μｍ程度とすることができる。コア基板３０には、コア基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３０ｘが設けられている。貫通孔３０ｘの平面形状は例えば円形である。
【００３６】
配線層３２は、コア基板３０の一方の面に形成されている。又、配線層４２は、コア基板３０の他方の面に形成されている。配線層３２と配線層４２とは、貫通孔３０ｘ内に形成された貫通配線３１により電気的に接続されている。配線層３２及び４２は、各々所定の平面形状にパターニングされている。配線層３２及び４２、並びに貫通配線３１の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線層３２及び４２の厚さは、例えば、１０〜３０μｍ程度とすることができる。なお、配線層３２と配線層４２と貫通配線３１とは一体に形成されたものであってもよい。
【００３７】
絶縁層３３は、コア基板３０の一方の面に配線層３２を覆うように形成されている。絶縁層３３の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を主成分とする絶縁性樹脂等を用いることができる。絶縁層３３の厚さは、例えば３０〜４０μｍ程度とすることができる。絶縁層３３は、シリカ（ＳｉＯ２）等のフィラーを含有することができる。
【００３８】
配線層３４は、絶縁層３３の一方の側に形成されている。配線層３４は、絶縁層３３を貫通し配線層３２の一方の面を露出するビアホール３３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層３３の一方の面に形成された配線パターンを含んで構成されている。配線層３４は、配線層３２と電気的に接続されている。ビアホール３３ｘは、ソルダーレジスト層３５側に開口されている開口部の径が配線層３２の一方の面によって形成された開口部の底面の径よりも大きい逆円錐台状の凹部とすることができる。配線層３４の材料や配線層３４を構成する配線パターンの厚さは、例えば、配線層３２と同様とすることができる。
【００３９】
ソルダーレジスト層３５は、配線基板３の一方の側の最外層であり、絶縁層３３の一方の面に、配線層３４を覆うように形成されている。ソルダーレジスト層３５は、例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂等の感光性樹脂等から形成することができる。ソルダーレジスト層３５の厚さは、例えば１５〜３５μｍ程度とすることができる。
【００４０】
ソルダーレジスト層３５は、開口部３５ｘを有し、開口部３５ｘの底部には配線層３４の一方の面の一部が露出している。開口部３５ｘの平面形状は、例えば、円形とすることができる。必要に応じ、開口部３５ｘ内に露出する配線層３４の一方の面に金属層を形成したり、ＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）処理等の酸化防止処理を施したりしてもよい。金属層の例としては、Ａｕ層や、Ｎｉ／Ａｕ層（Ｎｉ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層（Ｎｉ層とＰｄ層とＡｕ層をこの順番で積層した金属層）等を挙げることができる。
【００４１】
絶縁層４３は、コア基板３０の他方の面に配線層４２を覆うように形成されている。絶縁層４３の材料や厚さは、例えば、絶縁層３３と同様とすることができる。絶縁層４３は、シリカ（ＳｉＯ２）等のフィラーを含有することができる。  配線層４４は、絶縁層４３の他方の側に形成されている。配線層４４は、絶縁層４３を貫通し配線層４２の他方の面を露出するビアホール４３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層４３の他方の面に形成された配線パターンを含んで構成されている。配線層４４は、配線層４２と電気的に接続されている。ビアホール４３ｘは、ソルダーレジスト層４５側に開口されている開口部の径が配線層４２の他方の面によって形成された開口部の底面の径よりも大きい円錐台状の凹部とすることができる。配線層４４の材料や厚さは、例えば、配線層３２と同様とすることができる。
【００４２】
ソルダーレジスト層４５は、配線基板３の他方の側の最外層であり、絶縁層４３の他方の面に、配線層４４を覆うように形成されている。ソルダーレジスト層４５の材料や厚さは、例えば、ソルダーレジスト層３５と同様とすることができる。ソルダーレジスト層４５は、開口部４５ｘを有し、開口部４５ｘ内には配線層４４の他方の面の一部が露出している。開口部４５ｘの平面形状は、例えば、円形とすることができる。開口部４５ｘ内に露出する配線層４４は、マザーボード等の実装基板（図示せず）と電気的に接続するためのパッドとして用いることができる。必要に応じ、開口部４５ｘ内に露出する配線層４４の他方の面に前述の金属層を形成したり、ＯＳＰ処理等の酸化防止処理を施したりしてもよい。
【００４３】
配線基板３のソルダーレジスト層３５上には、接着層４を介して、光導波路２が搭載されている。光導波路２の第２クラッド層２３は、接着層４を介して、配線基板３のソルダーレジスト層３５と対向している。光導波路２には、ソルダーレジスト層３５の開口部３５ｘと連通する開口部２８が形成されている。接着層４は、例えば、熱硬化性のエポキシ系接着剤である。
【００４４】
互いに連通する開口部３５ｘ及び開口部２８内に露出する配線層３４の一方の面には、外部接続端子３９が形成されている。外部接続端子３９は、例えば、はんだバンプである。はんだバンプの材料としては、例えばＰｂを含む合金、ＳｎとＣｕの合金、ＳｎとＡｇの合金、ＳｎとＡｇとＣｕの合金等を用いることができる。外部接続端子３９は、発光素子や受光素子と電気的に接続される端子である。
【００４５】
［第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板の製造方法］
次に、第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板の製造方法について説明する。図６及び図７は、第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板の製造工程を例示する図である。なお、ここでは、１つの光導波路搭載基板を作製する工程の例を示すが、光導波路搭載基板となる複数の部分を作製し、その後個片化して各光導波路搭載基板とする工程としてもよい。
【００４６】
まず、図６（ａ）に示す工程では、配線基板３を準備する。配線基板３は、例えば、周知のビルドアップ工法を用いて作製することができる。
【００４７】
次に、図６（ｂ）に示す工程では、支持体付光導波路１を準備し、配線基板３のソルダーレジスト層３５上に、接着層４を介して、支持体付光導波路１を搭載する。なお、支持体付光導波路１は、光導波路２の第２クラッド層２３が、接着層４を介して、配線基板３のソルダーレジスト層３５と対向するように搭載する。
【００４８】
この工程で、開口部２５及び２６の第２クラッド層２３側は接着層４により塞がれるが、開口部２５内の反射面２５１ｍの周囲には空間が形成されている。これにより、反射面２５１ｍは入射光の伝搬方向を変換するという本来の機能を果たすことができる。同様に、開口部２６の第２クラッド層２３側は接着層４により塞がれるが、開口部２６内の反射面２６１ｍの周囲には空間が形成されている。これにより、反射面２６１ｍは入射光の伝搬方向を変換するという本来の機能を果たすことができる。
【００４９】
次に、図７（ａ）に示す工程では、支持体１０を除去し、光導波路２に、ソルダーレジスト層３５の開口部３５ｘと連通する開口部２８を形成する。互いに連通する開口部３５ｘ及び開口部２８内には、配線層３４の一方の面が露出する。開口部２８は、例えば、ＣＯ２レーザを用いたレーザ加工法により形成できる。
【００５０】
次に、図７（ｂ）に示す工程では、互いに連通する開口部３５ｘ及び開口部２８内に露出する配線層３４の一方の面に、外部接続端子３９を形成する。外部接続端子３９は、例えば、はんだバンプである。はんだバンプの材料は、前述の通りである。以上の工程により、図４及び図５に示す光導波路搭載基板５が完成する。
【００５１】
なお、図６（ｂ）に示す工程の前に、支持体付光導波路１から支持体１０を除去し、配線基板３のソルダーレジスト層３５上に、接着層４を介して、支持体１０を除去した光導波路２のみを搭載してもよい。
【００５２】
ところで、従来は、開口部２５及び２６に相当する開口部が断面視直角二等辺三角形状（θ１＝４５ｄｅｇ、θ２＝０ｄｅｇ）であったため、開口部の開口側の幅Ｗが広く、接着層４の残渣やごみ等の汚染物が開口部内に入り易かった。そのため、開口部内の反射面（開口部２５内の反射面２５１ｍや、開口部２６内の反射面２６１ｍに相当）に汚染物が付着し、反射特性が悪化する場合があった。
【００５３】
これに対して、本実施の形態では、開口部２５及び２６は、従来のような断面視直角二等辺三角形状ではなく断面視楔状に形成されており、開口部２５及び２６の開口側の幅Ｗは、断面視直角二等辺三角形状の開口部の場合よりも大幅に狭く形成されている。そのため、例えば、図６（ｂ）に示す工程において、接着層４の残渣やごみ等の汚染物が開口部２５や開口部２６内に入り難く、反射面２５１ｍや反射面２６１ｍに汚染物が付着して反射特性が悪化するおそれを低減することができる。
【００５４】
又、従来は、第１クラッド層と第２クラッド層が同厚であることが一般的であるが、本実施の形態では、接着層４に近い側の第２クラッド層２３を第１クラッド層２１よりも厚く形成している。そのため、従来の構造と比べて、接着層４と反射面２５１ｍ及び２６１ｍとの距離を遠くすることが可能となり、接着層４の残渣が反射面２５１ｍ及び２６１ｍに付着するおそれを更に低減することができる。
【００５５】
又、光導波路搭載基板５では、開口部２５及び２６が第１クラッド層２１を貫通していない。そのため、開口部２５及び２６が開口部２８と干渉しないため、光学素子（後述の発光素子や受光素子）の実装に関わる設計自由度を向上できる。
【００５６】
〈第３の実施の形態〉
第３の実施の形態では、第２の実施の形態に係る光導波路搭載基板に発光素子及び受光素子を搭載した光送受信装置の例を示す。なお、第３の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する場合がある。
【００５７】
図８は、第３の実施の形態に係る光送受信装置を例示する断面図である。図８を参照するに、光送受信装置８は、光導波路搭載基板５と、発光素子１１０と、受光素子１２０と、アンダーフィル樹脂１５０及び１６０とを有する。
【００５８】
発光素子１１０は、バンプ１１１と、発光部１１２とを有しており、光導波路２に光を出射する。バンプ１１１は、例えばＡｕバンプであり、開口部３５ｘ及び開口部２８内に挿入され、開口部３５ｘ及び開口部２８内に露出する外部接続端子３９と電気的に接続されている。発光部１１２は、反射面２５１ｍに光を照射可能な位置に配置されている。発光素子１１０としては、例えば、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等を用いることができる。
【００５９】
アンダーフィル樹脂１５０は、開口部３５ｘ及び開口部２８内、並びに発光素子１１０とソルダーレジスト層３５との間に設けられている。アンダーフィル樹脂１５０としては、例えば、発光素子１１０から出射された光を透過できる光透過性樹脂を用いることができる。
【００６０】
受光素子１２０は、バンプ１２１と、受光部１２２とを有しており、光導波路２から出た光を入射する。バンプ１２１は、例えばＡｕバンプであり、開口部３５ｘ及び開口部２８内に挿入され、開口部３５ｘ及び開口部２８内に露出する外部接続端子３９と電気的に接続されている。受光部１２２は、反射面２６１ｍで反射された光を受光可能な位置に配置されている。受光素子１２０としては、例えば、フォトダイオードやアバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ：Avalanche Photodiode）等を用いることができる。
【００６１】
アンダーフィル樹脂１６０は、開口部３５ｘ及び開口部２８内、並びに受光素子１２０とソルダーレジスト層３５との間に設けられている。アンダーフィル樹脂１６０としては、例えば、受光素子１２０が受光する光を透過できる光透過性樹脂を用いることができる。
【００６２】
図８において、発光素子１１０の発光部１１２から出射された光Ｌは、アンダーフィル樹脂１５０及び第１クラッド層２１を透過してコア層２２内に入射し、反射面２５１ｍに達して反射面２５１ｍで全反射され、光伝搬方向を略９０ｄｅｇ変換される。そして、コア層２２内を伝搬し、反射面２６１ｍに達して反射面２６１ｍで全反射され、光伝搬方向を略９０ｄｅｇ変換される。そして、コア層２２から外に出て第１クラッド層２１及びアンダーフィル樹脂１６０透過し、受光素子１２０の受光部１２２に受光される。
【００６３】
光Ｌが反射面２５１ｍ及び２６１ｍで全反射する理由は、下記の通りである。全反射とは、屈折率が大きい媒体Ａから屈折率が小さい媒体Ｂに光が入射しようとするときに、光が媒体Ａと媒体Ｂとの境界面を透過せず、全て反射する現象をいう。又、スネルの法則としてよく知られているように、臨界角（屈折が起こる最大の入射角）の大きさは、屈折率によって定まる。光が媒質Ａ（屈折率Ｎ１）から媒質Ｂ（屈折率Ｎ２）に入射するとき、Ｎ１＞Ｎ２、臨界角をθｍ、媒質Ａから媒体Ｂへの入射角をθｂとすると、θｍ＝ｓｉｎ−１（Ｎ２／Ｎ１）であり、θｂ＞θｍが全反射の起こる条件である。
【００６４】
図８の場合には、コア層２２が媒体Ａに相当し、開口部２５及び２６内の空気が媒体Ｂに相当する。例えば、コア層２２の屈折率Ｎ１が１．６、空気の屈折率Ｎ２が１．０である場合には、反射面２５１ｍ及び２６１ｍにおける臨界角θｍは、θｍ＝ｓｉｎ−１（１．０／１．６）＝３８ｄｅｇである。この場合には、入射角θｂが３８ｄｅｇよりも大きければ、光Ｌは反射面２５１ｍ及び２６１ｍで全反射される。
【００６５】
光送受信装置８では、開口部２５及び２６が第１クラッド層２１を貫通していないため、発光素子１１０及び受光素子１２０の実装側には開口していない。そのため、特別な製造プロセスを用いなくても、アンダーフィル樹脂１５０及び１６０が開口部２５及び２６に入り込むことがない。すなわち、発光素子１１０及び受光素子１２０を実装する際に、通常の半導体チップを実装する場合と同様の製造プロセスを用いることができる。
【００６６】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００６７】
例えば、上記の実施の形態において、発光素子及び受光素子を有する光導波路搭載基板を例示したが、発光素子を有し受光素子を有さない光導波路搭載基板も実現できる。この場合には、発光素子から入射された光の伝搬方向をコア層２２に平行な方向に変換する反射面２５１ｍのみを有する構成とすることができる。又、発光素子を有さず受光素子を有する光導波路搭載基板も実現できる。この場合には、コア層２２内を伝搬する光の伝搬方向を受光素子側に変換する反射面２６１ｍのみを有する構成とすることができる。
【００６８】
又、上記実施の形態では、配線基板３をビルドアップ工法により製造されたコア層を備える配線基板とする例を示したが、配線基板３をビルドアップ工法により製造されたコアレスの配線基板としてもよい。又、配線基板３は、これらに限定されることなく、様々な配線基板とすることができる。一例を挙げれば、基板の片面のみに配線層が形成された片面（一層）配線基板、基板の両面に配線層が形成された両面（二層）配線基板、スルービアで各配線層を接続する貫通多層配線基板、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）で特定の配線層を接続するＩＶＨ多層配線基板等である。
【符号の説明】
【００６９】
１  支持体付光導波路
２  光導波路
３  配線基板
４  接着層
５  光導波路搭載基板
８  光送受信装置
１０  支持体
１０ａ  支持体の一方の面
２１  第１クラッド層
２１ａ  第１クラッド層の一方の面
２２  コア層
２３  第２クラッド層
２５、２６、２８、３５ｘ、４５ｘ  開口部
３０  コア基板
３０ｘ  貫通孔
３１  貫通配線
３２、３４、４２、４４  配線層
３３、４３  絶縁層
３３ｘ、４３ｘ  ビアホール
３５、４５  ソルダーレジスト層
３９  外部接続端子
１１０  発光素子
１１１、１２１  バンプ
１１２  発光部
１２０  受光素子
１２２  受光部
１５０、１６０  アンダーフィル樹脂
２５１、２６１  第１面
２５１ｅ  第１面の開口端
２５１ｍ、２６１ｍ  反射面
２５２  第２面
２５２ｅ  第２面の開口端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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