(57)【要約】【課題】簡単な構成で保持対象物のエッジ検出を精度よく行う。【解決手段】複数の保持対象物１０を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材１３であって、保持対象物１０を保持するように吸着する複数の吸着穴１８、及び複数の吸着穴１８の間に配置された格子状の溝１９が設けられた弾性樹脂１６と、溝１９に配置された反射層２０とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材であって、
前記保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴、及び複数の前記吸着穴の間に配置された格子状の溝が設けられた弾性樹脂と、
前記溝に配置された反射層とを備える、保持部材。
【請求項２】
前記保持部材は、前記吸着穴が配置された領域の外側にも前記反射層が配置される、請求項１に記載の保持部材。
【請求項３】
前記反射層は金属層、樹脂層、塗料層のいずれかを含む、請求項１又は２に記載の保持部材。
【請求項４】
前記保持部材は、さらに前記弾性樹脂を支持する支持部材を備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の保持部材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の保持部材に保持された前記保持対象物を検査する検査機構が設けられる、検査装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の保持部材を検査テーブルに備える、切断装置。
【請求項７】
複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材の製造方法であって、
前記保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴と前記吸着穴の間に配置された格子状の溝が形成された弾性樹脂に対して、前記溝に反射層を形成する保持部材の製造方法。
【請求項８】
前記反射層を形成するのに、
前記溝に対応する格子状の板状部材を前記溝に配置する、請求項７に記載の保持部材の製造方法。
【請求項９】
前記反射層を形成するのに、
前記吸着穴周囲の吸着面にマスクが形成され、かつ前記溝にマスクが形成されていない状態の前記弾性樹脂に対して、前記溝に前記反射層として膜を形成する、請求項７に記載の保持部材の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも前記溝が形成される前の前記弾性樹脂の吸着側にマスクを形成し、
前記弾性樹脂の前記マスク形成面に前記溝を形成し、
前記溝に膜を形成して、前記反射層を形成し、
前記マスクを除去する、請求項７に記載の保持部材の製造方法。
【請求項１１】
前記反射層を形成するのに、
前記吸着穴が配置された領域の外側にも前記反射層を形成する、請求項７〜１０にいずれか１項に記載の保持部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、例えば、特許文献１に電子部品の外観検査装置が開示されている。この電子部品の外観検査装置は、電子部品における被検査部位のエッジを検出し、該エッジ位置に基づき被検査部位の寸法計測及びその良否判定を行う電子部品の外観検査装置において、検査部品を所定方向から撮像する画像入力手段と、検査部品に対し撮像方向と鋭角を成す少なくとも２方向から別々に光を照射可能な照明手段と、照明手段による方向別の光照射毎に画像入力手段を作動させて撮像を行う撮像制御手段と、光照射毎に得られた画像信号に基づいて電極部のエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段とを具備した、ことを特徴とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１８４４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された電子部品の外観検査装置では、カメラ１の撮像中心１ａを挟んで各照明器２が左右対称に配置され、左側の照明器２からＡ方向の光を検査部品Ｐに照射し、右側の照明器２からＢ方向の光を検査部品Ｐに照射する。Ａ方向照明とＢ方向照明で得られた各画像データの輝度値を比較し、影及び発色部の有無によって明暗の差が現れる部分を探索して検査部品Ｐのエッジ位置を検出する。したがって、エッジ位置を検出する検出機構の構成が複雑になり、かつエッジ位置の検出に要する時間が長くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するもので、簡単な構成で保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係る保持部材は、複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材であって、保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴、及び複数の吸着穴の間に配置された格子状の溝が設けられた弾性樹脂と、溝に配置された反射層とを備える。
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る保持部材の製造方法は、複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材の製造方法であって、保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴と吸着穴の間に配置された格子状の溝が形成された弾性樹脂に対して、溝に反射層を形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る切断装置の概要を示す概略平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、実施形態１における保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１における保持部材の製造方法を示す概略工程断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は、実施形態２における保持部材を示す概要図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、実施形態２における保持部材の製造方法を示す概略工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００１１】
〔実施形態１〕
（切断装置の構成）
図１を参照して、本発明に係る切断装置の構成について説明する。本実施形態においては、例えば、切断対象物として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止したパッケージ基板を切断する場合について説明する。
【００１２】
パッケージ基板としては、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array ）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land grid array ）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package )パッケージ基板、ＬＥＤ（Light emitting diode ）パッケージ基板等が使用される。また、パッケージ基板だけでなく、半導体チップが装着されたリードフレームを樹脂封止した封止済みリードフレームが、切断対象物として使用されることもある。
【００１３】
図１に示されるように、切断装置１は、例えば、パッケージ基板２を供給する基板供給モジュールＡとパッケージ基板２を切断する切断モジュールＢと切断されて個片化された半導体パッケージを検査する検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【００１４】
基板供給モジュールＡには、パッケージ基板２を供給する基板供給部３が設けられる。パッケージ基板２は、例えば、基板と、基板が有する複数の領域に装着された複数の半導体チップと、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂とを有する。パッケージ基板２は、搬送機構（図示なし）によって、基板供給モジュールＡから切断モジュールＢに搬送される。
【００１５】
切断モジュールＢには、パッケージ基板２を吸着して切断するための切断テーブル４が設けられる。切断テーブル４の上には、パッケージ基板２を吸着して保持する保持部材５が取り付けられる。切断テーブル４は、移動機構６によって図のＹ方向に移動可能である。かつ、切断テーブル４は、回転機構７によってθ方向に回転可能である。
【００１６】
切断モジュールＢには、パッケージ基板２を切断して複数の半導体パッケージに個片化する切断機構としてスピンドル８が設けられる。切断装置１は、例えば、１個のスピンドル８が設けられるシングルスピンドル構成の切断装置である。スピンドル８は、独立してＸ方向及びＺ方向に移動可能である。スピンドル８には、パッケージ基板２を切断するための回転刃９が装着される。
【００１７】
スピンドル８には、高速回転する回転刃９に向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル（いずれも図示なし）等が設けられる。切断テーブル４とスピンドル８とを相対的に移動させることによってパッケージ基板２が切断される。
【００１８】
切断モジュールＢに２個のスピンドルが設けられるツインスピンドル構成の切断装置にすることも可能である。さらに、切断テーブルを２個設けて、それぞれの切断テーブルにおいてパッケージ基板２を切断するツインカットテーブル構成にすることも可能である。ツインスピンドル構成、ツインカットテーブル構成にすることによって切断装置の生産性を向上させることができる。
【００１９】
検査モジュールＣには、パッケージ基板２を切断して個片化された複数の半導体パッケージ１０を吸着して搬送する搬送機構１１が設けられる。搬送機構１１は、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能である。搬送機構１１は、個片化された複数の半導体パッケージ１０を一括して吸着して搬送する。
【００２０】
検査モジュールＣには、個片化された複数の半導体パッケージ１０を吸着して検査するための検査テーブル１２が設けられる。検査テーブル１２の上には、複数の半導体パッケージ１０を吸着して保持する保持部材１３が取り付けられる。搬送機構１１によって、複数の半導体パッケージ１０は検査テーブル１２の上に一括して載置される。
【００２１】
複数の半導体パッケージ１０は、検査機構である検査用のカメラ１４によって外観検査される。保持部材１３は、保持対象物として個片化された複数の半導体パッケージ１０を吸着し、光学的な検査に用いられる保持部材である。後述するように、検査テーブル１２の上に取り付けられた保持部材１３は、半導体パッケージ１０のエッジ検出を精度よく行うように製造された保持部材である。
【００２２】
切断装置１において、個片化されて外観検査される半導体パッケージとしては、例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰ、ＬＥＤ、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）などの半導体パッケージが挙げられる。
【００２３】
検査テーブル１２で検査された複数の半導体パッケージ１０は良品と不良品とに区別される。移送機構（図示なし）によって良品は良品用トレイ１５に、不良品は不良品用トレイ（図示なし）にそれぞれ移送されて収納される。
【００２４】
基板供給モジュールＡには制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、切断装置１の動作、パッケージ基板２の搬送、パッケージ基板２の切断、個片化された半導体パッケージ１０の搬送、半導体パッケージ１０の検査、半導体パッケージ１０の収納等を制御する。本実施形態においては、制御部ＣＴＬを基板供給モジュールＡに設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュールに設けても良い。また、制御部ＣＴＬは、複数に分割して、基板供給モジュールＡ、切断モジュールＢ及び検査モジュールＣのうちの少なくとも２つのモジュールに設けても良い。
【００２５】
（保持部材の構成）
図２を参照して、実施形態１において使用される保持部材１３の構成について説明する。検査テーブル１２に取り付けられる保持部材１３は、例えば、板状の弾性樹脂を加工することによって製造される。
【００２６】
図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、保持部材１３の基台として板状の弾性樹脂１６が用いられる。弾性樹脂１６として、例えば、シリコーン系の樹脂やフッ素系の樹脂などが使用される。弾性樹脂１６には、保持対象物である半導体パッケージ１０を吸着して保持する複数の領域１７に対応するように、複数の吸着穴１８が形成される。複数の吸着穴１８は、弾性樹脂１６を貫通するように形成される。複数の吸着穴１８の間及び複数の吸着穴１８の外側に、格子状の溝１９が形成される。格子状の溝１９によって囲まれた複数の突起状の領域１７が、個片化された半導体パッケージ１０をそれぞれ吸着して保持する領域となる。
【００２７】
半導体パッケージ１０と弾性樹脂１６とは、例えば、どちらも同じような黒っぽい色を有しており、半導体パッケージ１０の反射特性と弾性樹脂１６の反射特性とは類似している。したがって、半導体パッケージ１０のエッジ境界部のコントラストが明確でなく、従来の光学的な検査方法（照明機構）では、半導体パッケージ１０のエッジを検出することが難しかった。かつ、エッジを検出するのに時間がかかっていた。
【００２８】
ここで、「反射光」を、光照射側から反射面に照射光が照射された際に、反射面から発せられる光と定義する。本実施形態においては、半導体パッケージの吸着側から半導体パッケージ及び溝底面の反射面に照射光が照射された際に、反射面から半導体パッケージ吸着側に発せられる光が反射光となる。したがって、「反射特性」とは、その反射光の特性を意味する。反射特性としては、反射率、反射光のスペクトルなどの波長特性を含む。また、後述するが、反射層に蛍光材料を用いた場合には、蛍光（燐光を含む）も反射光に含まれる。
【００２９】
本実施形態においては、保持部材１３に吸着された半導体パッケージ１０のエッジ検出を容易にするために、格子状の溝１９に半導体パッケージ１０と反射特性が異なる反射層２０を配置する。反射層２０として、例えば、半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい（反射する光強度が大きい）金属層などを格子状の溝１９に配置する。格子状の溝１９に半導体パッケージ１０と反射率が異なる反射層２０を配置することによって、半導体パッケージ１０のエッジ境界部のコントラストをより明確にすることができる。したがって、半導体パッケージ１０のエッジ検出を容易に精度よく行うことが可能となる。かつ、エッジを検出する時間を短縮することができる。
【００３０】
反射層２０としては、保持対象物と反射特性が異なる部材であれば特に構わない。反射層と保持対象物との反射率の差（反射する光強度の差）がより大きいことが好ましい。保持対象物が半導体パッケージ１０であれば、半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい部材を配置すればよい。半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい部材としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属層が挙げられる。金属層には、めっきにより形成するめっき層が含まれる。金属層以外にも、導電性粒子を含む樹脂層、金属光沢のある塗料層、蛍光塗料層など、半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい材料のものを格子状の溝１９に配置してもよい。半導体パッケージ１０と反射特性が異なるものであれば特に構わない。前述の通り、蛍光塗料層を用いた場合には、蛍光塗料層から発せされる蛍光（燐光を含む）を含む反射光の特性となる。
【００３１】
（保持部材の製造方法）
図３を参照して、図２に示した保持部材１３を製造する工程と製造された保持部材１３を検査テーブル１２に取り付ける工程について説明する。
【００３２】
図３（ａ）に示されるように、まず、保持部材１３を製造するための基台となる板状の弾性樹脂１６を準備する。次に、半導体パッケージ１０を吸着して保持する複数の領域１７に複数の吸着穴１８をそれぞれ形成する。複数の吸着穴１８は、弾性樹脂１６を貫通するように形成される。複数の吸着穴１８は、例えば、ドリル又はレーザなどによって形成される。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示されるように、複数の吸着穴１８の間及び複数の吸着穴１８の外側に格子状の溝１９を形成する。格子状の溝１９は、例えば、回転刃（切断ブレード）又はレーザなどによって形成される。格子状の溝１９を形成することによって、格子状の溝１９によって囲まれる複数の突起状の領域１７が、半導体パッケージ１０をそれぞれ吸着して保持する吸着面となる。レーザを用いて吸着穴１８及び溝１９を形成すれば、共通の工程で形成できるので、効率的である。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示されるように、例えば、格子状の溝１９に対応したパターンに形成された板状部材２１を予め準備しておく。板状部材２１には、弾性樹脂１６の吸着面に対応する領域１７に穴部が形成されている。板状部材２１は、例えば、半導体パッケージ１０よりも反射率が大きいアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属板によって形成されることが好ましい。板状部材２１は、半導体パッケージ１０と反射特性が異なる材料のものであればよい。平面視して、格子状の溝１９のパターンと板状部材２１のパターンとが対応して重なるように形成される。板状部材の形状は、弾性樹脂の溝と板状部材の穴部との間に隙間を設けて、板状部材の取付け又は取外しが容易となるように設計されるのが好ましい。
【００３５】
次に、図３（ｄ）に示されるように、板状部材２１を格子状の溝２１に挿入して配置する。言い換えれば、板状部材２１を格子状の溝１９にはめ込んで固定する。したがって、板状部材２１を保持部材１３から取り外して交換することが可能となる。半導体パッケージ１０に対応して反射特性の異なる板状部材２１を格子状の溝１９に配置することができる。したがって、半導体パッケージ１０の反射特性によって、適した板状部材２１を使用することができる。ここまでの工程によって、半導体パッケージ１０を吸着して保持する保持部材１３が製造される。
【００３６】
次に、図３（ｅ）に示されるように、保持部材１３を検査テーブル１２の上に取り付ける。検査テーブル１２には空間２２が形成されており、保持部材１３の複数の吸着穴１８はそれぞれ検査テーブル１２の空間２２につながる。検査テーブル１２の空間２２は、開口部２３を介して吸着機構２４に接続される。吸着機構２４としては、例えば、真空ポンプなどが使用される。複数の半導体パッケージ１０は、吸着穴１８、空間２２、開口部２３を介して保持部材１３に吸着されて保持される。
【００３７】
本実施形態においては、格子状の溝１９に半導体パッケージ１０とは反射特性の異なる板状部材２１を配置した。これに限らず、格子状の溝１９に半導体パッケージ１０とは反射特性の異なる部材を塗布するようにしてもよい。格子状の溝１９に半導体パッケージ１０とは反射特性の異なるものを形成すればよい。
【００３８】
（作用効果）
本実施形態の保持部材１３は、複数の保持対象物である半導体パッケージ１０を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材であって、半導体パッケージ１０を保持するように吸着する複数の吸着穴１８、及び複数の吸着穴１８の間に配置された格子状の溝１９が設けられた弾性樹脂１６と、溝１９に配置された反射層２０とを備える構成としている。
【００３９】
本実施形態の保持部材１３の製造方法は、複数の保持対象物である半導体パッケージ１０を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材の製造方法であって、半導体パッケージ１０を保持するように吸着する複数の吸着穴１８と吸着穴１８の間に配置された格子状の溝１９が形成された弾性樹脂１６に対して、溝１９に反射層２０を形成する。
【００４０】
この構成によれば、保持部材１３は複数の半導体パッケージ１０を複数の吸着穴１８に吸着して保持する。保持部材１３は弾性樹脂１６で構成され、弾性樹脂１６に格子状の溝１９を形成する。格子状の溝１９に半導体パッケージ１０とは反射特性が異なる反射層２０を配置する。このことによって、半導体パッケージ１０のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。したがって、半導体パッケージ１０のエッジ検出を精度よく行うことができる。かつ、エッジ検出を容易にすることができる。
【００４１】
より詳細には、本実施形態によれば、切断装置１において、検査テーブル１２の上に弾性樹脂１６によって構成される保持部材１３を取り付ける。保持部材１３にパッケージ基板２を切断して個片化された複数の半導体パッケージ１０を吸着して保持する。弾性樹脂１６に形成された格子状の溝１９に、半導体パッケージ１０とは反射特性が異なる反射層２０を配置する。このことにより、半導体パッケージ１０の反射光と反射層２０の反射光との光強度の差を大きくすることができる。したがって、半導体パッケージ１０のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。よって、半導体パッケージ１０のエッジ検出を精度よく行うことができる。
【００４２】
本実施形態によれば、弾性樹脂１６に形成された格子状の溝１９に、半導体パッケージ１０とは反射特性が異なる反射層２０を配置する。保持部材１３に簡単な加工を施すことによって、半導体パッケージ１０のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。従来の照明を備えた光学的な検査方法を使用しても、半導体パッケージ１０のエッジ検出を容易にすることができる。したがって、エッジ検出に要する時間を短縮し、外観検査の作業性を向上させることができる。かつ、切断装置１における検査効率を向上させることができる。
【００４３】
本実施形態によれば、半導体パッケージ１０と反射特性が異なる反射層として、格子状の溝１９に対応したパターンに形成された金属板からなる板状部材２１を使用した。板状部材２１は、保持部材１３から取り外して交換することが可能である。したがって、半導体パッケージ１０に対応して、反射率の異なる板状部材２１を格子状の溝１９に配置することができる。半導体パッケージ１０の反射特性に対応して、適した板状部材２１を使用することができる。
【００４４】
〔実施形態２〕
（保持部材の構成）
図４を参照して、実施形態２において使用される保持部材の構成について説明する。実施形態１との違いは、弾性樹脂を支持部材に取り付けて保持部材を構成したことである。それ以外の構成は実施形態１と基本的に同じなので説明を省略する。
【００４５】
図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、保持部材２５は、例えば、支持部材２６の上に弾性樹脂１６を取り付けて構成される。支持部材２６としては、金属板、アクリル板、硬質樹脂板などが使用される。弾性樹脂１６には、実施形態１と同様に、格子状の溝１９が形成される。格子状の溝１９によって囲まれる複数の突起状の領域１７が、半導体パッケージ１０が配置されて吸着される領域となる。複数の突起状の領域１７には、半導体パッケージ１０を吸着して保持するための吸着穴２７がそれぞれ形成される。吸着穴２７は、弾性樹脂１６及び保持部材２６を貫通するように形成される。
【００４６】
実施形態１と同様に、格子状の溝１９には、半導体パッケージ１０のエッジ検出を容易にするために、半導体パッケージ１０とは反射特性が異なる反射層２０が配置される。反射層２０として、半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい（反射する光強度が大きい）金属層などが配置される。格子状の溝１９に半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい反射層２０を配置することによって、半導体パッケージ１０のエッジ境界部のコントラストをより明確にすることができる。したがって、半導体パッケージ１０のエッジ検出を容易に精度よく行うことができる。反射層２０としては、実施形態１と同様に、半導体パッケージ１０と反射特性が異なる部材として、金属層以外にも、めっき層、導電性粒子を含む樹脂層、金属光沢のある塗料層、蛍光塗料層などが使用される。
【００４７】
本実施形態では、弾性樹脂１６を支持部材２６の上に取り付ける。弾性樹脂１６は支持部材２６の上に固定されるので、弾性樹脂１６が撓むことを抑制することができる。したがって、支持部材１６は、保持部材２５の補強材として機能する。保持部材２５（弾性樹脂１６）の面積が大きい場合には、その効果はいっそう顕著になる。
【００４８】
（保持部材の製造方法）
図５を参照して、図４に示した保持部材２５を製造する工程と製造された保持部材２５を検査テーブル１２に取り付ける工程について説明する。
【００４９】
図５（ａ）に示されるように、まず、基台となる板状の弾性樹脂１６の上にマスク２８を形成する。マスク２８としては、例えば、反射層２０と弾性樹脂１６とを溶解しない液体に溶解する材料を用いることが出来る。マスク２８の材料としては、弾性樹脂１６との密着性が良好で、弾性樹脂１６から化学的に除去することが可能な材料であることが好ましい。
【００５０】
次に、図５（ｂ）に示されるように、マスク２８及び弾性樹脂１６を機械的に加工することによって格子状の溝１９を形成する。格子状の溝１９は、例えば、回転刃（切断ブレード）又はレーザなどによって形成される。この状態においては、格子状の溝１９によって囲まれる複数の領域１７にはマスク２８が残った状態である。
【００５１】
次に、図５（ｃ）に示されるように、マスク２８を弾性樹脂１６の上に残した状態で、弾性樹脂１６の吸着面側に露出した部分及びマスクの露出側に反射層２０を形成する。このことによって、マスク２８の表面には反射層２０ａが形成され、格子状の溝１９の底面には反射層２０ｂが形成される。マスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面には反射層２０（２０ａ、２０ｂ）が形成されるが、マスク２８及び弾性樹脂１６の側面には反射層が形成されない。
【００５２】
反射層２０（２０ａ、２０ｂ）としては、実施形態１と同様に、半導体パッケージ１０と反射特性が異なる部材が形成される。半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい部材を形成することが好ましい。半導体パッケージ１０よりも反射率が大きい部材としては、金属層、導電性粒子を含む樹脂層、金属光沢のある塗料層などが挙げられる。反射層２０を、マスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面には形成するが、マスク２８及び格子状の溝１９の側面には形成されないようにする。
【００５３】
次に、図５（ｄ）に示されるように、弾性樹脂１６上のマスク２８を除去する。このことによって、マスク２８上に形成された反射層２０（２０ａ）もマスク２８とともに除去される。所謂、リフトオフプロセスによってマスク２８上の反射層２０（２０ａ）をマスク２８とともに除去する。この結果、半導体パッケージ１０と反射特性が異なる反射層２０を格子状の溝１９の底面にのみ残すことができる。
【００５４】
マスクの除去は、溶液中に浸漬してマスクを溶解させる方法を採用することができる。この場合、溶液としては、マスクを溶解するが弾性樹脂と反射層とを溶解しない溶液を用いればよい。また、溶液中に浸漬した際に、マスクが溶液に接触するように溝側面の少なくとも一部に金属層が形成されていないことが好ましい。なお、溝側面に形成された金属層が溝底面に形成された金属層よりも薄い場合は、超音波槽に浸漬し超音波振動により溝側面の金属層を剥離して、マスクが溶液に接触するようにすることもできる。
【００５５】
マスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面に反射層２０を形成する方法として次のような方法がある。第１の方法として、スパッタリング法又は真空蒸着法によって、金属層をマスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面に形成することができる。第２の方法として、無電解めっき法によって、金属層をマスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面に形成することができる。第３の方法として、導電性粒子を含む樹脂層を塗布することによって、樹脂層をマスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面に形成することができる。第４の方法として、金属光沢のある塗料層又は蛍光塗料層などをスプレー法により吹き付けることによって、塗料層をマスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面に形成することができる。
【００５６】
次に、図５（ｅ）に示されるように、格子状の溝１９に反射層２０が形成された弾性樹脂１６を支持部材２６に取り付ける。次に、格子状の溝１９によって囲まれる複数の突起状の領域１７に、吸着穴２７をそれぞれ形成する。吸着穴２７を、弾性樹脂１６及び支持部材２６を貫通するように形成する。吸着穴２７を、ドリル又はレーザ等によって形成する。ここまでの工程によって、半導体パッケージ１０を吸着して保持する保持部材２５が製造される。
【００５７】
この場合には、格子状の溝１９に反射層２０が形成された弾性樹脂１６を支持部材２６に取り付けた後に、吸着穴２７を弾性樹脂１６及び支持部材２６を貫通するように形成した。これに限らず、弾性樹脂１６及び支持部材２６にそれぞれ貫通穴を形成した後に、弾性樹脂１６を支持部材２６に取り付け、それぞれの貫通穴を接続して吸着穴２７を形成してもよい。吸着穴２７を形成する工程は、弾性樹脂１６を支持部材２６に取り付ける前であっても、取り付けた後であっても、どちらでも構わない。
【００５８】
吸着穴を形成する工程が、弾性樹脂に取付ける前の場合、例えば、吸着穴形成後に吸着穴の吸着面にマスク用の接着シートを接着し、溝形成を行う。その後、弾性樹脂の吸着面側に露出した部分及び接着シートの露出側に反射層を形成する。接着シートとしては、反射層２０と弾性樹脂１６とを溶解しない液体に溶解する材料を用い、樹脂シートの少なくとも片面に接着剤を配置した構成を用いることができる。接着剤としては、例えば粘着剤（感圧接着剤：pressure sensitive adhesive）を用いることができる。
【００５９】
次に、図５（ｆ）に示されるように、保持部材２５を検査テーブル１２の上に取り付ける。複数の半導体パッケージ１０は、保持部材２５の吸着穴２７、検査テーブル１２の空間２２及び開口部２３を介して保持部材２５に吸着されて保持される。
【００６０】
（作用効果）
本実施形態によれば、支持部材２６の上に弾性樹脂１６を取り付けて保持部材２５を製造する。弾性樹脂１６は支持部材２６の上に固定されるので、弾性樹脂１６が撓むことを抑制することができる。したがって、支持部材１６が、保持部材２５の補強材として機能する。特に、保持部材２５（弾性樹脂１６）の面積が大きい場合には、本実施形態の効果がより顕著になる。
【００６１】
本実施形態によれば、弾性樹脂１６の上にマスク２８を残した状態で、格子状の溝１９を形成する。反射層２０は、マスク２８の表面及び格子状の溝１９の底面に形成されるが、マスク２８及び格子状の溝１９の側面には形成されない。マスク２８を除去することによって、反射層２０を格子状の溝１９の底面にのみ残すことができる。したがって、半導体パッケージ１０のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。半導体パッケージ１０のエッジ検出を精度よく容易に行うことができる。かつ、本実施形態においても、実施形態１と同様の効果を奏することは言うまでもない。
【００６２】
各実施形態においては、切断対象物として、半導体チップが装着された基板を樹脂封止したパッケージ基板を使用した場合について説明した。パッケージ基板としては、ＢＧＡパッケージ基板、ＬＧＡパッケージ基板、ＣＳＰパッケージ基板などが使用される。さらには、ウェーハレベルパッケージにも本発明を適用することができる。また、切断対象物として、半導体チップが装着されたリードフレームを樹脂封止した封止済みリードフレームにも本発明を適用することができる。
【００６３】
各実施形態においては、保持対象物として、パッケージ基板を切断して個片化された半導体パッケージを使用した場合について説明した。半導体パッケージとして、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＬＥＤなどの半導体パッケージに本発明を適用することができる。さらに、これらの半導体パッケージ以外にも、個片化された半導体パッケージ全般に本発明を適用することができる。
【００６４】
以上のように、上記実施形態の保持部材は、複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材であって、保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴、及び複数の吸着穴の間に配置された格子状の溝が設けられた弾性樹脂と、溝に配置された反射層とを備える構成としている。
【００６５】
この構成によれば、格子状の溝に保持対象物とは反射特性が異なる反射層を配置する。このことによって、保持対象物のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。したがって、保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる。
【００６６】
さらに、上記実施形態の保持部材では、吸着穴が配置された領域の外側にも反射層が配置される構成としている。
【００６７】
この構成によれば、最外周の保持対象物の外側にも反射層を配置する。したがって、最外周の保持対象物においてもエッジ検出を精度よく行うことができる。
【００６８】
さらに、上記実施形態の保持部材では、反射層は金属層、樹脂層、塗料層のいずれかを含む構成としている。
【００６９】
この構成によれば、格子状の溝に保持対象物と反射特性が異なる反射層を配置する。したがって、保持対象物のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。
【００７０】
さらに、上記実施形態の保持部材では、さらに弾性樹脂を支持する支持部材を備える構成としている。
【００７１】
この構成によれば、弾性樹脂は支持部材の上に取り付けられて固定される。したがって、弾性樹脂が撓むことを抑制することができる。
【００７２】
さらに、上記実施形態の検査装置では、保持部材に保持された保持対象物を検査する検査機構が設けられる構成としている。
【００７３】
この構成によれば、検査機構によって保持部材に保持された保持対象物を検査する。保持部材に反射層が配置されているので、保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる。
【００７４】
さらに、上記実施形態の切断装置では、保持部材を検査テーブルに備える構成としている。
【００７５】
この構成によれば、検査テーブルに反射層が配置されている保持部材を取り付ける。したがって、保持対象物のエッジ検出を容易にすることができる。
【００７６】
上記実施形態の保持部材の製造方法は、複数の保持対象物を保持し、光学的な検査に用いられる保持部材の製造方法であって、保持対象物を保持するように吸着する複数の吸着穴と吸着穴の間に配置された格子状の溝が形成された弾性樹脂に対して、溝に反射層を形成する。
【００７７】
この方法によれば、格子状の溝が形成された弾性樹脂に対して、溝に反射層を形成して保持部材を製造する。このことによって、保持対象物のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。したがって、保持対象物のエッジ検出を精度よく行うことができる。
【００７８】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、反射層を形成するのに、溝に対応する格子状の板状部材を溝に配置する。
【００７９】
この方法によれば、格子状の溝に保持対象物と反射特性が異なる板状部材を配置する。しがって、保持対象物のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。かつ、板状部材を交換して使用することができる。
【００８０】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、反射層を形成するのに、吸着穴周囲の吸着面にマスクが形成され、かつ溝にマスクが形成されていない状態の弾性樹脂に対して、溝に反射層として膜を形成する。
【００８１】
この方法によれば、吸着面にマスクを形成することによってマスクが形成されていない格子状の溝に容易に反射層を形成することができる。したがって、保持対象物のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。
【００８２】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、少なくとも溝が形成される前の弾性樹脂の吸着側にマスクを形成し、弾性樹脂のマスク形成面に溝を形成し、溝に膜を形成して、反射層を形成し、前記マスクを除去する。
【００８３】
この方法によれば、弾性樹脂の吸着側にマスクを形成し、マスク形成面に格子状の溝を形成する。格子状の溝に反射層を形成してからマスクを除去する。このことによって、格子状の溝にのみ反射層を残すことができる。したがって、保持対象物のエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。
【００８４】
さらに、上記実施形態の保持部材の製造方法は、反射層を形成するのに、吸着穴が配置された領域の外側にも反射層を形成する。
【００８５】
この方法によれば、最外周の保持対象物の外側にも反射層を配置する。したがって、最外周の保持対象物においてもエッジ境界部のコントラストを明確にすることができる。
【００８６】
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００８７】
１    切断装置
２    パッケージ基板
３    基板供給部
４    切断テーブル
５    保持部材
６    移動機構
７    回転機構
８    スピンドル
９    回転刃
１０  半導体パッケージ（保持対象物）
１１  搬送機構
１２  検査テーブル
１３、２５  保持部材
１４  検査用のカメラ（検査機構）
１５  良品用トレイ
１６  弾性樹脂
１７  領域（吸着面）
１８、２７  吸着穴
１９  格子状の溝
２０、２０ａ、２０ｂ  反射層
２１  板状部材
２２  空間
２３  開口部
２４  吸着機構
２６  支持部材
２８  マスク
Ａ    基板供給モジュール
Ｂ    切断モジュール
Ｃ    検査モジュール
ＣＴＬ  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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