(57)【要約】【課題】コネクタと、そのコネクタが突き出る開口との位置ずれを簡易な構造で吸収した、筐体へのコネクタ組立体の取付構造を提供する。【解決手段】装置１０は、筐体２０と、コネクタ３０と、回路基板４０とを備えている。筐体２０は、筐体本体２１と蓋体２２からなる。蓋体２２には、コネクタ３０を突き出させる開口２２１が形成されている。コネクタ３０は、開口２２１から突き出させたときに蓋体２２の内壁面の、開口２２１の周縁に対面する位置に、フランジ３１２を備えている。回路基板４０は、コネクタ３０に接続されている。そして、コネクタ３０と回路基板４０とを備えたコネクタ組立体５０が、コネクタ３０が開口２２１から突き出た状態に、蓋体２２に取り付けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口が形成された第１の筐体部品を含む筐体部品からなる筐体、
前記開口から外向きに突出させたときに前記第１の筐体部品の内壁面の、該開口の周縁に対面する壁部を有するハウジングを備えたコネクタ、および
前記コネクタに接続されて前記筐体内に配置された回路基板を備え、
前記コネクタと前記回路基板とを備えたコネクタ組立体が、該コネクタが前記開口から突き出た状態に、前記第１の筐体部品に取り付けられていることを特徴とする筐体へのコネクタ組立体の取付構造。
【請求項２】
前記壁部が、前記筐体の内壁面の、該開口の周縁に一周に亘って対面する壁部であって、該周縁と該壁部との間に防水構造を有することを特徴とする請求項１に記載の筐体へのコネクタ組立体の取付構造。
【請求項３】
前記防水構造が、前記周縁と前記壁部との間に介在する接着剤であることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ組立体の取付構造。
【請求項４】
前記防水構造が、前記周縁と前記壁部との間に介在するシール部材であることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ組立体の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体へのコネクタ組立体の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体本体に回路基板を固定し、その回路基板に接続されたコネクタを、その筐体本体を覆う蓋体に設けられた開口から突き出た状態に配置する構造が使用されている。この構造において、各部品の公差や取付け誤差等から、コネクタと、そのコネクタが突き出る開口との間に位置ずれが生じることがある。
【０００３】
ここで、特許文献１には、筐体本体に固定された回路基板にフローティングコネクタを接続した構造が開示されている。このフローティングコネクタは、回路基板に接続された状態のまま、その回路基板に対し相対的に移動させることが可能な構造のコネクタである。このフローティングコネクタを使用すれば、コネクタと開口との間の位置ずれが解消される。特許文献１には、外筒の基部（コネクタ）は、蓋材の貫通孔の周縁にぴったりと嵌まり込み、貫通孔を通ってケース（筐体）内に金属粉などの異物が侵入することを防いでいる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２６９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上掲の特許文献１の場合、コネクタと開口との位置ずれを解消するために、フローティングコネクタなる特殊な構造のコネクタを使っている。このため、特許文献１の構造を採用すると、大型化およびコストアップのおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、コネクタと、そのコネクタが突き出る開口との位置ずれを簡易な構造で吸収した、筐体へのコネクタ組立体の取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明の筐体へのコネクタ組立体の取付構造は、
開口が形成された第１の筐体部品を含む筐体部品からなる筐体、
上記開口から外向きに突出させたときに第１の筐体部品の内壁面の、上記開口の周縁に対面する壁部を有するハウジングを備えたコネクタ、および
上記コネクタに接続されて筐体内に配置された回路基板を備え、
上記コネクタと上記回路基板とを備えたコネクタ組立体が、そのコネクタが上記開口から突き出た状態に、上記第１の筐体部品に取り付けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明は、コネクタと、そのコネクタに取り付けられている回路基板とを備えたコネクタ組立体を、開口が設けられた第１の筐体部品に取り付けた構造を有する。このため、筐体を構成している各筐体部品の公差等による、この第１の筐体部品と他の筐体部品との間の位置ずれは問題とはならない。すなわち、本発明によれば、コネクタと開口との位置ずれを簡易な構造で吸収した筐体へのコネクタ組立体の取付構造が実現する。
【０００９】
ここで、本発明において、上記壁部が、筐体の内壁面の、開口の周縁に一周に亘って対面する壁部であって、その周縁と壁部との間に防水構造を有していてもよい。
【００１０】
この場合に、その防水構造は、上記周縁と壁部との間に介在する接着剤であってもよい。
【００１１】
あるいは、その防水構造は、上記周縁と壁部との間に介在するシール部材であってもよい。
【００１２】
本発明の筐体へのコネクタ組立体の取付構造によれば、一周に亘る壁部を形成し、筐体の開口の部分を容易に防水化することが可能である。
【発明の効果】
【００１３】
以上の本発明によれば、コネクタと開口との位置ずれを簡易な構造で吸収した筐体へのコネクタ組立体の取付構造が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態としての筐体へのコネクタ組立体の取付構造を有する装置の斜視図である。
【図２】図１に示した装置の平面図である。
【図３】図２に示した矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図４】コネクタ組立体の斜視図である。
【図５】回路基板を上にして示したコネクタ組立体の断面斜視図である。
【図６】変形例としてのコネクタ組立体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１（Ａ）は、本発明の一実施形態としての筐体へのコネクタ組立体の取付構造を有する装置の斜視図である。また、図１（Ｂ）は、その装置の筐体を筐体本体と蓋体とに分離して示した分解斜視図である。さらに、図１（Ｃ）は、その装置に備えられているコネクタに相手コネクタが嵌合した状態を示した斜視図である。
【００１７】
この装置１０は、筐体２０と、コネクタ３０と、回路基板４０（図３参照）を備えている。
【００１８】
筐体２０は、図１（Ｂ）に示すように、筐体本体２１と蓋体２２という複数の筐体部品で構成されていて、図１（Ａ）に示した形状に水密に組み立てられる。本実施形態では、蓋体２２が、本発明にいう第１の筐体部品の一例に相当する。蓋体２２には、複数の突起２２ａが形成されている。この突起２２ａの内側には、ナット（不図示）が嵌め込まれている。そのナットは、コネクタ３０に取り付けられた回路基板４０を蓋体２２に固定するためのものである。
【００１９】
コネクタ３０は、蓋体２２に設けられている開口２２１から突き出た状態に配置されている。そして、このコネクタ３０には、図１（Ｃ）に示すように、相手コネクタ７０が嵌合する。
【００２０】
図２は、図１に示した装置の平面図である。
【００２１】
また、図３は、図２に示した矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。ただし、この図３では、筐体２０は、図１（Ｂ）に示したように、筐体本体２１と蓋体２２とに分離されている。筐体２０は、例えばアルミダイカスト製であるが、絶縁性の樹脂で形成されていてもよい。
【００２２】
コネクタ３０には回路基板４０が取り付けられて、コネクタ３０と回路基板４０を備えたコネクタ組立体５０を構成している。そして、このコネクタ組立体５０が、筐体２０のうちの蓋体２２に取り付けられる。
【００２３】
図４は、コネクタ組立体の斜視図である。
【００２４】
また、図５は、回路基板を上にして示したコネクタ組立体の断面斜視図である。
【００２５】
以下では、図３〜図５を参照しながら、本実施形態を構成するコネクタ組立体５０について説明する。
【００２６】
このコネクタ組立体５０は、コネクタ３０と回路基板４０とを備えている。コネクタ３０は、ハウジング３１と、そのハウジング３１に支持されたコンタクト３２を備えている。ハウジング３１には、回路基板４０側に突き出たラッチ３１１が設けられている。このラッチ３１１は、回路基板４０に挿し込まれることにより、回路基板４０がコネクタ３０に仮止めされる。
【００２７】
本実施形態では、コンタクト３２の、回路基板４０への接続部は、回路基板４０のスルーホール（不図示）に挿し込まれる。その挿込みの後、半田付け等により、コンタクト３２が、スルーホール壁面の金属導体に電気的に接続される。
【００２８】
また、ハウジング３１には、水平方向に沿って一周に亘って延びるフランジ３１２が設けられている。このコネクタ３０の嵌合部３３が、筐体２０の蓋体２２に設けられている開口２２１から、図３に示すように突き出た状態に配置される。すると、ハウジング３１のフランジ３１２は、蓋体２２の内壁面の、開口２２１の周縁に、一周に亘って対面する。このフランジ３１２の、筐体２０の内壁面に対面する側の壁面は、本発明にいう壁部の一例に相当する。
【００２９】
このフランジ３２１の、開口２２１の周縁に対面する側の壁面には、図４に示すように、一周に亘って延びる溝３１３が形成されている。また、この溝３１３に対応して、蓋体２２の内壁面には、フランジ３１２の溝３１３に入り込むリブ２２２が一周に亘って形成されている。
【００３０】
回路基板４０は、ラッチ３１１でコネクタ３０に仮固定された後、図３，図５に示すように、ねじ６１で、コネクタ３０に確実に固定される。そして、そのように固定された回路基板４０とコネクタ３０を備えたコネクタ組立体５０の、フランジ３１２に形成されている溝３１３の全周に防水用の接着剤（不図示）が塗布される。そして、そのコネクタ組立体５０は、図３に示すように、コネクタ３０が蓋体２２の開口２２１から突き出るように配置される。さらに、そのコネクタ組立体５０は、ボルト６２と、蓋体２２の突起２２ａに嵌め込まれているナット（不図示）とにより、蓋体２２に固定される。
【００３１】
本実施形態の構造の場合、回路基板４０やコネクタ３０を筐体本体２１に固定した構造と比べ、蓋体２２の開口２２１とコネクタ３０との間の位置ずれを抑えた取付けが可能である。また、本実施形態の場合、接着剤の塗布という簡易な手段で防水性が付与される。
【００３２】
図６は、変形例としてのコネクタ組立体の斜視図である。この図６は、上述の実施形態における図４に対応する。
【００３３】
この図６に示すコネクタ組立体５０’の場合、フランジ３１２の溝３１３（図４参照）内に、防水用のＯリング３１４が配置されている。このＯリング３１４は、このコネクタ組立体５０’を蓋体２２に取り付けたときに、蓋体２２の内壁面の、開口２２１の周縁に押し当てられる。すなわち、この変形例としてのコネクタ組立体５０’では、塗布された接着剤に代わり、このＯリング３１４が、防水の役割を担っている。
【００３４】
この図６に示したコネクタ組立体５０’の、図４に示したコネクタ組立体５０との相違点は、上記の防水構造の点のみであり、このコネクタ組立体５０’についての他の要素の説明は省略する。
【００３５】
以上の通り、本実施形態では、コネクタ３０と回路基板４０とを備えたコネクタ組立体５０，５０’を、筐体２０の、コネクタ３０が突き出る開口２２１が設けられている蓋体２２に取り付けている。本実施形態の場合、この構造により、コネクタ３０と開口２２１の位置を正確に合致させた取付けを可能としている。
【符号の説明】
【００３６】
１０    装置
２０    筐体
２１    筐体本体
２２    蓋体（第１の筐体部品）
２２ａ  突起
２２１  開口
２２２  リブ
３０    コネクタ
３１    ハウジング
３１１  ラッチ
３１２  フランジ
３１３  溝
３１４  Ｏリング（シール部材）
３２    コンタクト
４０    回路基板
５０，５０’  コネクタ組立体
６１    ねじ
６２    ボルト
７０    相手コネクタ
【図１】
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【図２】
2019200837.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2019200837.tif 000007
【図６】
2019200837.tif 000008