(57)【要約】【課題】  電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】  電子部品搭載面と、上記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、上記電子部品搭載用基板は、上記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、本体部が積層されて形成されており、上記本体部は、上記電子部品搭載面側の第１主面及び上記放熱面側の第２主面を有する絶縁層と、上記絶縁層の第１主面に配置された第１導体層と、上記絶縁層の第２主面に配置された第２導体層と、上記第１導体層、上記絶縁層及び上記第２導体層を貫通する貫通導体とからなり、上記第２導体層の少なくとも一部は、上記熱伝導性接着剤層と接触しており、上記絶縁層の第２主面の外縁部には、カバーレイが配置されており、上記カバーレイは、上記第２導体層の一部を覆っていることを特徴とする電子部品搭載用基板。【選択図】  図１
2019114688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品搭載面と、前記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、
前記電子部品搭載用基板は、前記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、本体部が積層されて形成されており、
前記本体部は、
前記電子部品搭載面側の第１主面及び前記放熱面側の第２主面を有する絶縁層と、
前記絶縁層の第１主面に配置された第１導体層と、
前記絶縁層の第２主面に配置された第２導体層と、
前記第１導体層、前記絶縁層及び前記第２導体層を貫通する貫通導体とからなり、
前記第２導体層の少なくとも一部は、前記熱伝導性接着剤層と接触しており、
前記絶縁層の第２主面の外縁部にはカバーレイが配置されており、
前記カバーレイは、前記第２導体層の一部を覆っていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記貫通導体の熱伝導率は、８０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋである請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記熱伝導性接着剤層の熱伝導率は、１．５〜２０Ｗ／ｍ・Ｋである請求項１又は２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
前記カバーレイの電気抵抗率は、１×１０１２〜１×１０１８Ω・ｍである請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
前記第２導体層の一部を覆っている前記カバーレイの一部の幅は、１００〜５００μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項６】
前記絶縁層の第２主面から前記金属板までの距離は略一定である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項７】
前記第２導体層と前記熱伝導性接着剤層とが接触している部分における前記熱伝導性接着剤層の厚さは、５０〜２００μｍである請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項８】
前記貫通導体は、金属ブロックである請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
【請求項９】
電子部品と、
前記電子部品が搭載された請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品搭載用基板とからなる電子部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用基板及び電子部品搭載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、放熱性を高めた電子制御装置に使用する装置（電子部品搭載用基板）が開示されている。
特許文献１に記載の電子部品搭載用基板は、より具体的には以下の構成を有する。
【０００３】
図１１は、特許文献１の電子部品搭載用基板を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、特許文献１には、支持体基板（５０２）が、第１の側（５０８）に、大きな面積の第１の導体路（５１０）上に配置された少なくとも１つの電力構造部品（５０３）を備え、かつ電力構造部品（５０３）に対向する第２の側（５０９）に、大きな面積の第２の導体路（５１１）を備え、その際、大きな面積の第１の導体路（５１０）及び大きな面積の第２の導体路（５１１）が、少なくとも１つのスルー接触部（５０４）を介して互いに熱伝導するように結合されており、かつその際、支持体基板（５０２）が、第２の側（５０９）によって冷却部材（５０１）上に熱伝導するように取付けられている、支持体基板（５０２）と冷却部材（５０１）を含む、とくに電子制御装置に使用する装置において、支持体基板（５０２）が、支持体基板（５０２）の第２の側（５０９）に配置されたスペーサ部材（５１７，５１８）を用いて、冷却部材（５０１）上に配置されており、かつ冷却部材（５０１）に対して決められた間隔に保持され、その際、支持体基板（５０２）と冷却部材（５０１）との間に間隔によって形成されたギャップが、熱伝導する充填材料（５０７）によって満たされていることを特徴とする、支持体基板（５０２）と冷却部材（５０１）を含む、とくに電子制御装置に使用する装置が開示されている。
【０００４】
このような電子部品搭載用基板では、電力構造部（５０３）が機能することにより発生した熱は、スルー接触部（５０４）により熱伝導する充填材料（５０７）に伝えられ、さらに、冷却部材（５０１）に伝えられ放熱されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００１−５０５０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたような電子部品搭載用基板において、支持体基板（５０２）の材料としては、通常、ポリイミド樹脂等の樹脂が使用される。
しかし、ポリイミド樹脂等は強度が充分といえず、電子部品搭載用基板の使用時に割れてしまうという問題があった。
また、電子部品搭載用基板の使用時に、支持体基板（５０２）と、充填材料（５０７）とが剥がれてしまい、第２の導体路（５１１）と、他の導電性部材との間に短絡が生じてしまうことがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品搭載用基板は、電子部品搭載面と、上記電子部品搭載面と反対側の放熱面を有する電子部品搭載用基板であって、
上記電子部品搭載用基板は、上記放熱面側から順に、金属板、熱伝導性接着剤層、及び、本体部が積層されて形成されており、
上記本体部は、
上記電子部品搭載面側の第１主面及び上記放熱面側の第２主面を有する絶縁層と、
上記絶縁層の第１主面に配置された第１導体層と、
上記絶縁層の第２主面に配置された第２導体層と、
上記第１導体層、上記絶縁層及び上記第２導体層を貫通する貫通導体とからなり、
上記第２導体層の少なくとも一部は、上記熱伝導性接着剤層と接触しており、
上記絶縁層の第２主面の外縁部にはカバーレイが配置されており、
上記カバーレイは、前記第２導体層の一部を覆っていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品搭載基板は、
電子部品と、
上記電子部品が搭載された上記本発明の電子部品搭載用基板とからなることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品搭載用基板に電子部品が搭載された電子部品搭載基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品搭載用基板における絶縁層の第２主面の外縁部を模式的に示す模式図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における絶縁層準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における導体層配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における貫通導体配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法におけるカバーレイ配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における熱伝導性接着剤層配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１０】図１０は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における金属板接着工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図１１】図１１は、特許文献１の電子部品搭載用基板を模式的に示す断面図である。
【００１０】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１１】
以下、本発明の一実施形態である電子部品搭載用基板の構成について、さらに詳述する。
図１は、本発明の電子部品搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、図１に示す電子部品搭載用基板に電子部品が搭載された電子部品搭載基板の一例を模式的に示す断面図である。
【００１２】
図１に示す電子部品搭載用基板１は、電子部品搭載面２と、電子部品搭載面２と反対側の放熱面３を有する電子部品搭載用基板であって、電子部品搭載用基板１は、放熱面３側から順に、金属板４、熱伝導性接着剤層５、及び、本体部６が積層されて形成されている。
【００１３】
本体部６は、電子部品搭載面２側の第１主面１１及び放熱面３側の第２主面１２を有する絶縁層１０と、第１主面１１に配置された第１導体層２０と、第２主面１２に配置された第２導体層３０ａ及び第２導体層３０ｂと、第１導体層２０、絶縁層１０及び第２導体層３０ａを貫通する貫通導体４０とからなっている。
絶縁層１０の第２主面１２の内側から外縁部に向かう方向において、第２導体層３０ａは第２導体層３０ｂよりも内側に位置している。
【００１４】
電子部品搭載用基板１では、第２導体層３０ａの一部は、熱伝導性接着剤層５と接触している。
電子部品搭載用基板１では、第２主面１２の外縁部１２ａには、内側から順に、カバーレイ５０及び第２導体層３０ｂが配置されている。
また、電子部品搭載用基板１では、カバーレイ５０は、第２導体層３０ａの一部を覆っている。
すなわち、カバーレイの一部５１ａは、第２導体層３０ａの一部と重なるように配置されている。
さらに、電子部品搭載用基板１では、カバーレイの一部５１ｂは、第２導体層３０ｂを覆っている。
【００１５】
電子部品搭載用基板１では、第２主面１２の外縁部１２ａには、カバーレイ５０が配置されている。
カバーレイが配置されていない場合には、絶縁層の第２主面において、第２導体層が配置されている場所と、されていない場所との間に段差が生じ、熱伝導性接着剤層にボイドが生じる原因となる。
しかし、このような段差をカバーレイ５０で覆うことにより、熱伝導性接着剤層５にボイドが生じることを防ぐことができる。また、熱伝導性接着剤層５の厚みを一定にしやすくなる。
【００１６】
また、電子部品搭載用基板にカバーレイが配置されておらず、絶縁層の第２主面の外縁部に熱伝導性接着剤層が配置されている場合、絶縁層の第２主面の外縁部と、熱伝導性接着剤層とが剥がれやすくなる。このような剥がれが発生すると、第２導体層と、金属板等の他の導電性部材との間に短絡が生じやすくなる。
しかし、電子部品搭載用基板１では、第２主面１２の外縁部１２ａにカバーレイ５０が配置されているので、熱伝導性接着剤層５が本体部６から剥がれることを防ぐことができる。
さらに、熱伝導性接着剤層５が本体部６から剥がれることに起因する短絡の発生を防ぐことができる。
【００１７】
また、カバーレイ５０が配置されていることで、本体部６を補強することができ、電子部品搭載用基板１の使用時に本体部６が割れてしまうことを防ぐことができる。
【００１８】
さらに、電子部品搭載用基板１では、カバーレイ５０は、第２導体層３０ａの一部を覆っている。このようにカバーレイ５０を配置することにより、第２導体層３０ａとカバーレイ５０との密着性を向上させることができる。そのため、本体部６からカバーレイ５０や、熱導電性接着剤層５が剥がれることを防ぐことができる。
さらに、第２導体層３０ａとカバーレイ５０とが密着することにより、充分な絶縁性を確保することができる。
【００１９】
電子部品搭載用基板１では、第２導体層３０ａの一部を覆っている、カバーレイの一部５１ａの幅（図１中、符号Ｄで示す幅）は、１００〜５００μｍであることが望ましい。
この幅が、１００μｍ未満であると、電子部品搭載用基板１の製造時に、第２導体層３０ａやカバーレイ５０が配置される位置がずれた場合、第２導体層３０ａとカバーレイ５０との間に隙間が生じやすくなる。このような隙間が生じると、第２導体層３０ａと、カバーレイ５０とが剥がれやすくなる。
この幅が、５００μｍを超えると、第２導体層３０ａの一部と熱伝導性接着剤層５との接触面積が狭くなり、電子部品搭載面２側で発生した熱が放熱面側３へ伝導されにくくなる。
【００２０】
また、図２に示すように、電子部品搭載用基板１の第１導体層２０には、電子部品６０が搭載されて、電子部品搭載基板７０として使用されることになる。
電子部品６０が機能する際には熱が発生する。
電子部品搭載用基板１では、本体部６に、第１導体層２０、絶縁層１０及び第２導体層３０ａを貫通する貫通導体４０が配置されている。
そのため、電子部品６０から発生した熱を、貫通導体４０を通じて速やかに熱伝導性接着剤層５に伝えることができ、さらに、金属板４を介して熱を放出することができる。
【００２１】
電子部品搭載用基板１において、絶縁層１０の材料は、特に限定されないが、ポリイミド、液晶ポリマー、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが望ましい。
絶縁層１０がポリイミドであると、充分な絶縁性を確保することができる。
絶縁層１０の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが望ましい。
絶縁層の厚さが、３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、他の部材との接合が破壊されやすくなる。
絶縁層の７０μｍよりも大きいと、貫通導体を配置するためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００２２】
電子部品搭載用基板１において、第１導体層２０の材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが望ましい。
【００２３】
電子部品搭載用基板１において、第２導体層３０ａ及び第２導体層３０ｂの材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが望ましい。
【００２４】
なお、電子部品搭載用基板１において、第１導体層２０、第２導体層３０ａ及び第２導体層３０ｂは同じ材料からなっていてもよく、異なる材料からなっていてもよい。
【００２５】
電子部品搭載用基板１において、貫通導体４０の熱伝導率は、８０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋであることが望ましい。
貫通導体の熱伝導率が、８０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような貫通導体を製造しようとすると、費用がかかり経済的でない。
【００２６】
電子部品搭載用基板１において、貫通導体４０は、放熱面側に熱を伝導できれば、どのような構成であってもよい。
例えば、第１導体層２０、絶縁層１０及び第２導体層３０ａを貫通する孔に金属ブロックを挿し込んで貫通導体４０としてもよい。
また、第１導体層２０、絶縁層１０及び第２導体層３０ａを貫通する孔を、金属めっきにより埋めることにより貫通導体４０としてもよい。
また、第１導体層２０、絶縁層１０及び第２導体層３０ａを貫通する孔に熱伝導性非金属ブロックを挿し込んで貫通導体４０としてもよい。
【００２７】
貫通導体４０が金属ブロックである場合、金属ブロックの材料は、特に限定されないが、銅、アルミニウムであることが望ましい。これらの材料は、熱伝導率が高く貫通導体４０の材料として適している。
【００２８】
貫通導体４０が金属めっきである場合、金属めっきの材料は、特に限定されないが、銅であることが望ましい。銅は、熱伝導率が高く貫通導体４０の材料として適している。
【００２９】
貫通導体４０が、熱伝導性非金属ブロックからなる場合、熱伝導性非金属ブロックの材料は、セラミックス、グラファイト等であることが望ましい。これらの材料は、熱伝導率が高く貫通導体４０の材料として適している。
【００３０】
なお、電子部品搭載用基板１において、貫通導体４０が金属ブロックや金属めっきである場合、これらは、電気導電性も有するので、導電部材としても機能することができる。
【００３１】
電子部品搭載用基板１において、貫通導体４０の形状は特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱、六角柱、八角柱等の柱状であることが望ましい。
【００３２】
貫通導体４０の形状が柱状である場合、その端面の面積は、０．０１〜１００ｍｍ２であることが望ましい。
貫通導体の面積が０．０１ｍｍ２未満であると、貫通導体の質量が小さくなり、電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。
貫通導体の面積が１００ｍｍ２を超えると、本体部から貫通導体が抜け落ちやすくなる。
【００３３】
なお、本明細書において、「第２主面の外縁部」とは、以下の範囲のことを意味する。
図３は、本発明の電子部品搭載用基板における絶縁層の第２主面の外縁部を模式的に示す模式図である。本明細書において、「第２主面の外縁部」とは、図３に示すように、第２主面１２の縁１２ｅから内側に１０ｍｍまでの範囲（図３中斜線で示す範囲）のことを意味する。
【００３４】
電子部品搭載用基板１において、カバーレイ５０の電気抵抗率は、特に限定されないが、１×１０１２〜１×１０１８Ω・ｍであることが望ましい。
カバーレイの電気抵抗率が、１×１０１２Ω・ｍ未満であると、カバーレイを通じ、第２導体層と、他の導電性部材との間に短絡が生じやすくなる。
カバーレイの電気抵抗率が、１×１０１８Ω・ｍを超えると、絶縁性が上限に近づき費用対効果が悪くなる。
【００３５】
また、カバーレイ５０の材料は、特に限定されないが、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂等であることが望ましい。これらの中では、エポキシ系樹脂であることがより望ましい。
カバーレイ５０がこれらの材料からなると、強度が充分に強くなり、また、第２主面１２の外縁部１２ａ及びカバーレイ５０、並びに、カバーレイ５０及び熱伝導性接着剤層５を充分に強く接着することができる。
さらに、充分な絶縁性を確保することができる。
【００３６】
電子部品搭載用基板１において、絶縁層１０と接触している部分のカバーレイ５０の厚さは特に限定されないが、１０〜１００μｍであることが望ましく、２５〜７５μｍであることがより望ましい。
カバーレイの厚さが１０μｍ未満であると、カバーレイが薄すぎ、電子部品搭載用基板の強度を充分に強くしにくくなる。また、また、第２主面の外縁部及びカバーレイ、並びに、カバーレイ及び熱伝導性接着剤層を充分に接着しにくくなる。
カバーレイの厚さが１００μｍを超えると、電子部品搭載用基板全体が厚くなり、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しにくくなる。
【００３７】
電子部品搭載用基板１において、熱伝導性接着剤層５の熱伝導率は、１．５〜２０Ｗ／ｍ・Ｋであることが望ましい。
熱伝導性接着剤層の熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満であると、貫通導体を介して伝導された電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。
熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような熱伝導性接着剤層を製造しようとすると、費用がかかり経済的でない。
【００３８】
電子部品搭載用基板１において、熱伝導性接着剤層５の材料は、特に限定されないが、高熱伝導フィラーを含むエポキシ系樹脂等であることが望ましい。
熱伝導性接着剤層５がこれらの材料からなると、充分な熱伝導性を確保することができ、また、接着性も確保することができる。
【００３９】
電子部品搭載用基板１において、第２導体層３０ａと熱伝導性接着剤層５とが接触している部分における熱伝導性接着剤層５の厚さは、５０〜２００μｍであることが望ましい。
第２導体層３０ａと熱伝導性接着剤層５とが接触している部分における熱伝導性接着剤層５の厚さが５０μｍ未満であると、接着性が充分になりにくくなる。
第２導体層３０ａと熱伝導性接着剤層５とが接触している部分における熱伝導性接着剤層５の厚さが２００μｍを超えると、熱伝導性接着剤層が厚すぎるため電子部品から発生した熱を、放熱面側に伝導しにくくなる。また、電子部品搭載用基板全体が厚くなり、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しにくくなる。
【００４０】
電子部品搭載用基板１では、金属板４の材料は、特に限定されず、銅、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム等であってもよい。
これらの金属は、熱伝導率が高く、放熱板である金属板の材料として適している。
【００４１】
金属板４の厚さは、特に限定されないが、３５〜４０００μｍであることが望ましい。
金属板の厚さが、３５μｍ未満であると、金属板の質量が小さくなり放熱板として充分に機能しにくくなる。
金属板の厚さが、４０００μｍを超えると、電子部品搭載用基板全体が厚くなり、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しにくくなる。
【００４２】
電子部品搭載用基板１では、第２主面１２から金属板４までの距離は略一定であることが望ましい。
第２主面１２から金属板４までの距離は略一定であると、電子部品搭載用基板１全体の厚さも略一定となるので、電子部品搭載用基板を電子機器に配置しやすくなる。
第２主面１２から金属板４までの距離を略一定にするには、カバーレイの厚さを考慮し、熱伝導性接着剤層５の厚さを設定する方法が挙げられる。
【００４３】
電子部品搭載用基板１に搭載される電子部品６０としては、特に限定されないが、特に限定されないが、発光素子、トランジスタ、コンデンサ、ＩＣチップ等であってもよい。これらの電子部品は面実装型であることが望ましい。
【００４４】
電子部品６０が発光素子である場合、電子部品搭載用基板１では、第１導体層２０の上にカバーレイが配置され、該カバーレイの上に反射層が配置されていてもよい。
このような反射層が配置されていると、発光素子から発生した光を反射することができ、発光強度を強くすることができる。
反射層の材料としては、特に限定されず、従来から使用されている酸化チタン等を使用することができる。
【００４５】
次に、本発明の別の一実施形態である電子部品搭載用基板について説明する。
図４は、本発明の電子部品搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４に示す電子部品搭載用基板１０１は、第２導体層３０ｂが配置されていない以外は、上記電子部品搭載用基板１と同じ構成である。
本発明の電子部品搭載用基板はこのような構成であってもよい。
【００４６】
次に、本実施形態の電子部品搭載用基板の製造方法について説明する。
本実施形態の電子部品搭載用基板の製造方法は、（１）絶縁層準備工程と、（２）導体層配置工程と、（３）貫通導体配置工程と、（４）カバーレイ配置工程と、（５）熱伝導性接着剤層配置工程と、（６）金属板接着工程とからなる。
図５は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における絶縁層準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図６は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における導体層配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における貫通導体配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図８は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法におけるカバーレイ配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図９は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における熱伝導性接着剤層配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図１０は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における金属板接着工程の一例を模式的に示す工程図である。
【００４７】
（１）絶縁層準備工程
まず、図５に示すように、第１主面１１と、第１主面１１と反対側の第２主面１２を有する絶縁層１０を準備する。
絶縁層１０の望ましい材料及び厚さ等は既に説明しているのでここでの説明は省略する。
【００４８】
（２）導体層配置工程
次に、図６に示すように第１主面１１に第１導体層２０を配置し、第２主面１２に第２導体層３０ａ及び第２導体層３０ｂを配置する。
この際、第２主面１２の外縁部１２ａに、第２導体層３０ｂを配置する。
各導体層の望ましい材料等は既に説明しているのでここでの説明は省略する。
【００４９】
（３）貫通導体配置工程
次に、図７（ａ）に示すように、第１導体層２０、絶縁層１０及び第２導体層３０ａを貫通する貫通孔４１を形成する。
貫通孔４１を形成する方法は、特に限定されず、パンチにより形成してもよく、レーザーにより形成してもよい。
【００５０】
そして、図７（ｂ）に示すように、貫通孔４１に、貫通導体４０を配置する。
貫通導体４０が金属ブロックや、熱伝導性非金属ブロックである場合には、貫通孔４１にこれらのブロックを挿し込むことにより貫通導体４０を配置することができる。
貫通導体４０が金属めっきである場合には、貫通孔４１を金属めっきで埋めることにより貫通導体４０を配置することができる。
金属ブロック、金属めっき、及び、熱伝導性非金属ブロックの望ましい形状、材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
【００５１】
以上の工程を経て本体部６を作製することができる。
【００５２】
（４）カバーレイ配置工程
次に、図８に示すように第２主面１２の外縁部１２ａにカバーレイ５０を配置する。この際、第２導体層３０ａの一部及び第２導体層３０ｂを覆うようにカバーレイ５０を配置する。
カバーレイ５０の望ましい厚さ、材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
【００５３】
（５）熱伝導性接着剤層配置工程
次に、図９に示すように、第２導体層３０ａと熱伝導性接着剤層５とが接触するように、熱伝導性接着剤層５を第２導体層３０ａ及びカバーレイ５０に配置する。
熱伝導性接着剤層５の厚さ、材料等は既に説明しているので、ここでの説明は省略する。
【００５４】
（６）金属板接着工程
次に、図１０に示すように、熱伝導性接着剤層５に金属板４を接着する。
これにより、電子部品搭載用基板１を製造することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１、１０１  電子部品搭載用基板
２  電子部品搭載面
３  放熱面
４  金属板
５  熱伝導性接着剤層
６  本体部
１０  絶縁層
１１  第１主面
１２  第２主面
１２ａ  外縁部
１２ｅ  縁
２０  第１導体層
３０ａ、３０ｂ  第２導体層
４０  貫通導体
４１  貫通孔
５０  カバーレイ
５１ａ、５１ｂ  カバーレイの一部
６０  電子部品
７０  電子部品搭載基板
【図１】
2019114688.tif 000003
【図２】
2019114688.tif 000004
【図３】
2019114688.tif 000005
【図４】
2019114688.tif 000006
【図５】
2019114688.tif 000007
【図６】
2019114688.tif 000008
【図７】
2019114688.tif 000009
【図８】
2019114688.tif 000010
【図９】
2019114688.tif 000011
【図１０】
2019114688.tif 000012
【図１１】
2019114688.tif 000013