(57)【要約】【課題】耐摩耗性を備えた掘削用ビットを提供すること。【解決手段】掘削用ビット１は、中心軸Ｊ１の回りに回転するビット本体１０と、中心軸Ｊ１から放射状に延びる複数のブレード２０と、ブレード２０に固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップ２５と、を備える掘削用ビット１であって、ブレード２０は、ビット本体１０の先端側から径方向外側Ｄ１に亘って延びる頂部２１と、頂部２１に隣接し且つブレード２０の回転方向Ｒ１を向く第１面２２と、頂部２１に隣接し且つブレードの回転方向Ｒ１と逆方向Ｒ２を向く第２面２３と、を有し、少なくとも頂部２１には、超砥粒２６が固着される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心軸の回りに回転するビット本体と、前記中心軸から放射状に延びる複数のブレードと、前記ブレードに固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップと、を備える掘削用ビットであって、
前記ブレードは、前記ビット本体の先端側から径方向外側に亘って延びる頂部と、前記頂部に隣接し且つ前記ブレードの回転方向を向く第１面と、前記頂部に隣接し且つ前記ブレードの回転方向と逆方向を向く第２面と、を有し、
少なくとも前記頂部には、超砥粒が固着される掘削用ビット。
【請求項２】
前記第１面及び前記第２面の表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層が設けられる請求項１に記載の掘削用ビット。
【請求項３】
中心軸の回りに回転するビット本体と、前記中心軸から放射状に延びる複数のブレードと、前記ブレードに固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップと、を備える掘削用ビットであって、
少なくとも前記ブレードの表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層が設けられる掘削用ビット。
【請求項４】
液体が流通する液体用穴を更に備え、
前記液体用穴の内表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層が設けられる請求項１から３のいずれかに記載の掘削用ビット。
【請求項５】
前記液体用穴は、湾曲している請求項４に記載の掘削用ビット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブレードに固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップを備える掘削用ビットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、鉱業や土木業等の分野では、地盤を採掘、掘削するために様々な掘削用ビットが用いられている。例えば、ブレードに熱的に安定なＰＤＣ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｃｏｍｐａｃｔ）チップを備える掘削用ビットが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。これにより、高温に晒されたときに熱劣化しにくいＰＤＣチップを備えた掘削用ビットを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−５３０２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の掘削用ビットは、硬い地盤を採掘、掘削する場合に大きく摩耗する。例えば、掘削用ビットが中心軸方向に６ｍｍ（４分の１インチ）程度摩耗すると、採掘、掘削する穴の径が変わり、採掘、掘削を継続することができなくなる。そのため、耐摩耗性（特に中心軸方向に対する耐摩耗性）を向上させた掘削用ビットが望まれている。
【０００５】
本発明は、高い耐摩耗性を備えた掘削用ビットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、中心軸の回りに回転するビット本体と、前記中心軸から放射状に延びる複数のブレードと、前記ブレードに固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップと、を備える掘削用ビットであって、前記ブレードは、前記ビット本体の先端側から径方向外側に亘って延びる頂部と、前記頂部に隣接し且つ前記ブレードの回転方向を向く第１面と、前記頂部に隣接し且つ前記ブレードの回転方向と逆方向を向く第２面と、を有し、少なくとも前記頂部には、超砥粒が固着される掘削用ビットに関する。
【０００７】
また、前記第１面及び前記第２面の表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層が設けられてもよい。
【０００８】
また、本発明は中心軸の回りに回転するビット本体と、前記中心軸から放射状に延びる複数のブレードと、前記ブレードに固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップと、を備える掘削用ビットであって、少なくとも前記ブレードの表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層が設けられる掘削用ビットに関する。
【０００９】
また、液体が流通する液体用穴を更に備え、前記液体用穴の内表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層が設けられてもよい。
【００１０】
また、前記液体用穴は、湾曲していてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高い耐摩耗性を備えた掘削用ビットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る掘削用ビットの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る掘削用ビットの正面図である。
【図３】第１実施形態に係る掘削用ビットの側面図である。
【図４】第１実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して平行な拡大断面図（図２に示すＡ−Ａ線断面図）である。
【図５】第１実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して垂直な拡大断面図（図３に示すＢ−Ｂ線断面図）である。
【図６】第１実施形態に係る掘削用ビットの液体用穴付近の拡大断面図である。
【図７】第２実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して平行な拡大断面図（図４対応図）である。
【図８】第２実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して垂直な拡大断面図（図５対応図）である。
【図９】第２実施形態に係る掘削用ビットの液体用穴付近の拡大断面図である。
【図１０】第３実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して平行な拡大断面図（図４対応図）である。
【図１１】第３実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して垂直な拡大断面図（図５対応図）である。
【図１２】第３実施形態に係る掘削用ビットの液体用穴付近の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る掘削用ビットについて、図１〜図５を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る掘削用ビットの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る掘削用ビットの正面図である。図３は、第１実施形態に係る掘削用ビットの側面図である。図４は、第１実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の拡大断面図である。詳細には、中心軸に対して平行な拡大断面図（図２に示すＡ−Ａ断面図）である。図５は、第１実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の拡大断面図である。詳細には、中心軸に対して垂直な拡大断面図（図３に示すＢ−Ｂ断面図）である。図６は、第１実施形態に係る掘削用ビットの液体用穴付近の拡大断面図である。
【００１５】
第１実施形態に係る掘削用ビットは、例えば、地盤を採掘、掘削するために用いられる。掘削用ビット１は、中心軸Ｊ１を中心として回転する。図１〜図３に示すように、掘削用ビット１は、ビット本体１０と、ブレード２０と、液体用穴３０と、を備える。
【００１６】
ビット本体１０は、中心軸Ｊ１に沿って延びる円柱状に設けられている。ビット本体１０の先端側から側面に亘って複数のブレード２０（図１〜図３においては６つのブレード）が設けられている。ビット本体１０の基端側は、例えば掘削用ビット１を回転させる回転装置に接続される。ビット本体１０は、後述するように、金属材料を用いて製造される。金属材料としては、例えば、鉄系金属、タングステンカーバイド、銅、亜鉛、スズ、ニッケル、銀、タングステン又はそれらの合金等が挙げられる。
【００１７】
ブレード２０は、中心軸Ｊ１から放射状に延びるように設けられている。ブレード２０は、頂部２１と、第１面２２と、第２面２３と、を有する（図１〜図５を参照）。また、ブレード２０の表面には、固着層２７が設けられていて、固着層２７により掘削チップ２５と、超砥粒２６とが固着されている（図４を参照）。
【００１８】
ブレード２０は、後述するように、金属材料を用いて製造される。金属材料としては、例えば、鉄系金属、タングステンカーバイド、銅、亜鉛、スズ、ニッケル、銀、タングステン又はそれらの合金等が挙げられる。ブレード２０は、ビット本体１０と一体的に成型しやすいように、ビット本体１０と同じ金属材料を用いて製造されていることが好ましい。ただし、ブレード２０は、ビット本体１０と異なる金属材料を用いて製造されてもよい。
【００１９】
ブレード２０は、３つ以上設けられることが好ましく、５つ（不図示）又は６つ（図１〜図３を参照）設けられることがより好ましい。
ブレード２０は、ビット本体１０の先端から基端に向けて、ブレード２０の回転方向Ｒ１と逆方向Ｒ２にねじれた螺旋状に設けられることが好ましい（図１〜図３を参照）。ただし、ブレード２０は、中心軸Ｊ１と平行に設けられてもよく（不図示）、ブレード２０の回転方向Ｒ１にねじれて、螺旋状に設けられてもよい（不図示）。
ブレード２０には、いわゆるアンダーカット加工が施されていてもよい。これにより、アンダーカットの形状によっては、水の流れをコントロールすることができる。
【００２０】
頂部２１は、例えば中心軸Ｊ１に対して平行に掘削用ビット１を視た場合に、ビット本体１０の先端側から径方向外側Ｄ１に亘って延びる。頂部２１は、掘削用ビット１を用いた作業において、地盤と接する。第１面２２は、例えば中心軸Ｊ１に対して平行に掘削用ビット１を視た場合に、頂部２１に隣接し且つブレード２０の回転方向Ｒ１を向いている。第１面２２は、掘削用ビット１を用いた作業において、地盤の切粉等の摩耗粉と接する面である。第２面２３は、例えば中心軸Ｊ１に対して平行に掘削用ビット１を視た場合に、頂部２１に隣接し且つブレード２０の回転方向Ｒ１と逆方向Ｒ２を向いている。
なお、以下において、頂部２１のうち径方向外側Ｄ１を向く面を特に「側面側頂部２１２」と表記する場合があり、それ以外の面を特に「先端側頂部２１１」と表記する場合がある。本実施形態においては、頂部２１の先端側にある面が先端側頂部２１１であり（図４を参照）、径方向外側Ｄ１にある面が側面側頂部２１２である（図５を参照）
【００２１】
掘削チップ２５は、ブレード２０に固着されるダイヤモンド焼結体である。掘削チップ２５は、例えば、直径が１０〜１９ｍｍで、高さが８〜１６ｍｍの円柱状に加工された部材である。掘削チップとしては、ＰＤＣチップ等が挙げられる。掘削チップ２５は、掘削用ビット１を用いた作業において、地盤を掘る（削る）役割を果たす。効率よく地盤を掘る（削る）ために、掘削チップ２５は、ブレード２０のうち、先端側頂部２１１における第１面２２の側に固着されることが好ましい（図４を参照）。
【００２２】
掘削チップ２５は、１つのブレード２０に対して１つ固着されてもよく（不図示）、複数（好ましくは１つのブレードに対して５つ〜８つ、図１〜図３を参照）固着されてもよい。
１つのブレード２０に対して複数の掘削チップ２５が固着される場合、掘削チップ２５は、頂部２１が延びる方向に沿って１列に固着されてもよく（図１〜図３を参照）、２列以上に固着されてもよい（不図示）。
ブレード２０毎に、固着される掘削チップ２５の個数は同じであってもよく（不図示）、異なってもよい（図１〜図３を参照）。
また、掘削チップ２５が固着されないブレード２０があってもよい。
【００２３】
超砥粒２６は、頂部２１における掘削チップ２５が固着されていない部分に、後述する方法を用いて固着される。超砥粒２６は少なくとも側面側頂部２１２に固着されていればよいが、先端側頂部２１１にも固着されていてもよい（図４、図５を参照）。また、超砥粒２６は、第１面２２に固着されてもよい。一方で、第２面２３には、超砥粒２６が固着されない。ブレード２０に固着される超砥粒２６は、掘削用ビット１を用いた作業において、耐摩耗性を向上させる役割、すなわち摩耗止めの役割を果たす。
【００２４】
頂部２１に固着される超砥粒２６が摩耗止めの役割を果たすことにより、頂部２１の摩耗が抑えられる。そのため、頂部２１（側面側頂部２１２）が地盤と接した場合の、掘削用ビット１の中心軸方向Ｄ２への耐摩耗性が向上する。掘削用ビット１を用いた作業において、側面側頂部２１２は、摩耗止めの必要性が高い。なぜならば、採掘、掘削の工程上、採掘、掘削する穴の直径確保は重要であり、掘削用ビット１が中心軸方向に摩耗すると、採掘、掘削された穴に鉄管を挿入できなくなってしまうからである。また、掘削用ビット１が中心軸方向に摩耗すると、新品の掘削用ビットに交換して採掘、掘削の作業を継続しようとしても、そもそも新品の掘削用ビットを穴に挿入できないという問題が発生するため、先端側頂部２１１には砥粒を多く固着する必要がある。
また、第１面２２に超砥粒２６が固着される場合には、第１面２２の超砥粒２６が摩耗止めの役割を果たすことにより、第１面２２の摩耗が抑えられる。そのため、第１面２２が摩耗粉と接した場合の、掘削用ビット１の回転方向と逆方向Ｒ２への耐摩耗性が向上する。
【００２５】
一方で、第２面２３には、超砥粒２６が固着されない。第１面２２と比べて第２面２３では、摩耗粉と接しにくいことなどから、摩耗止めの必要性は少ない。そのため、ブレード２０に対して必要な超砥粒２６の量が過剰にならず、製造コストが抑えられる。
また、側面側頂部２１２と比べて先端側頂部２１１では、掘削チップ２５が固着されていることなどから、摩耗止めの必要性は少ない。そのため、先端側頂部２１１に超砥粒２６が固着されない場合には、ブレード２０に対して必要な超砥粒２６の量が過剰にならず、製造コストが抑えられる。
【００２６】
超砥粒２６としては、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ  ｂｏｒｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）砥粒等が挙げられる。また、超砥粒の表面にニッケル、チタン等の金属膜によりコーティングされたコーティング砥粒を用いることができる。
【００２７】
超砥粒２６の平均粒径は、例えば、４０〜６０００μｍであり、好ましくは１５０〜６００μｍである。超砥粒２６の平均粒径が小さすぎる場合には、超砥粒２６とブレード２０との接触面積が小さくなり、ブレード２０から超砥粒２６が脱落しやすくなる。反対に、超砥粒２６の平均粒径が大きすぎる場合には、超砥粒２６と地盤との接触面積が大きくなり、ブレード２０から超砥粒２６が脱落しやすくなる。
【００２８】
また、超砥粒２６は、ブレード２０の表面積１ｃｍ２あたり３０個以上固着され る。ブレード２０の表面積１ｃｍ２あたりの超砥粒２６の数が少なすぎる場合には、超砥粒２６が摩耗止めとしての役割を果たしにくい。
【００２９】
固着層２７は、超砥粒２６が固着される位置に設けられる。また、固着層２７による超砥粒２６の埋め込み率は、超砥粒２６をブレード２０に固着する方法（後述）によっても異なるが、例えば、２５〜７５％である。超砥粒２６の埋め込み率が小さすぎる場合には、ブレード２０の表面に超砥粒２６が過剰に露出するため、ブレード２０から超砥粒２６が脱落しやすくなる。反対に、超砥粒２６の埋め込み率が大きすぎる場合には、ブレード２０の表面に超砥粒２６がほとんど露出しないため、超砥粒２６が摩耗止めとしての役割を果たしにくい。また、固着層２７と地盤との間での摩擦抵抗が大きくなり掘削用ビット１が回転しにくくなる。
【００３０】
液体用穴３０は、液体（水）が流通する穴である。この液体用穴３０は、ビット本体１０の複数個所に設けられている。液体用穴３０は、中心軸Ｊ１の基端側から先端側に向けて、中心軸Ｊ１に沿うように設けられている（図６を参照）。なお、液体用穴３０が設けられる方向は、中心軸Ｊ１に対して平行でなくてもよく、巨視的に視て中心軸Ｊ１に沿っていればよい。液体用穴３０は中心軸Ｊ１に対して垂直に開口していてもよい。液体用穴３０を流通する水は、掘削用ビット１を用いた作業において、液体用穴３０を介して掘削用ビット１の先端側に供給される。
【００３１】
液体用穴３０を流通する水には、液体用穴３０とその周囲の温度を下げる効果（冷却効果）、ブレード２０と地盤との摩擦係数を下げる効果、及び摩耗粉を外部に流す効果（排出効果）がある。本実施形態においては、液体用穴３０は、湾曲している。そのため、液体用穴３０が直線状である場合と比較して、湾曲形状と回転方向との関係によっては、地盤または掘削チップ２５の先端に水を供給しやすくなり、高い冷却効果が得られる。また、摩耗粉（地盤の切粉等）に対しての高い排出効果が得られる。高い冷却効果や高い排出効果により、工具摩耗を低減することができる。また、液体用穴３０が湾曲すると、直線状の液体用穴よりも内表面の面積が大きくなるので、冷却効果を高められる。
【００３２】
（第１実施形態の製造方法）
続いて、掘削用ビット１の製造方法について説明する。
例えば、ビット本体１０と、ブレード２０とは、所定の超鋼粉末を金属バインダーで焼き固めることで一体的に製造される。又は、ビット本体１０とブレード２０とは、所定の金属材料を加工する（例えば、削り出す）ことで一体的に製造される。ここで、ブレード２０には掘削チップ２５や、超砥粒２６が固着されるので、掘削チップ２５や超砥粒２６の大きさを考慮して、加工が行われてもよい。具体的には、本実施形態においては、ブレード２０の頂部２１には掘削チップ２５が固着されるので、掘削チップ２５を固着するための凹部が設けられるように、加工が行われてもよい。また、ブレード２０の頂部２１（特に側面側頂部２１２）には超砥粒２６が固着されるので、超砥粒２６の平均粒径の２倍の長さを掘削用ビット１の外径から減寸して、焼き固め又は削り出しが行われてもよい。
【００３３】
掘削チップ２５は、例えば、ろう付け、ねじ、圧入（焼嵌め、冷し嵌め）、キー、抜け止め等の従来公知の技術により、ブレード２０に固着される。
超砥粒２６は、例えば、溶射、電着、ろう付け等の従来公知の技術により、ブレード２０の表面に単層又は多層に固着される。別の見方をすると、固着層２７は、例えば、溶射、電着、ろう付け等の従来公知の技術により、ブレード２０の表面に設けられる。
【００３４】
（第１実施形態の効果）
以上説明したように構成された第１実施形態に係る掘削用ビット１は、中心軸Ｊ１の回りに回転するビット本体１０と、中心軸Ｊ１から放射状に延びる複数のブレード２０と、ブレード２０に固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップ２５と、を備える掘削用ビット１であって、ブレード２０は、ビット本体１０の先端側から径方向外側Ｄ１に亘って延びる頂部２１と、頂部２１に隣接し且つブレード２０の回転方向Ｒ１を向く第１面２２と、頂部２１に隣接し且つブレードの回転方向Ｒ１と逆方向Ｒ２を向く第２面２３と、を有し、少なくとも頂部２１には、超砥粒２６が固着される。
そのため、第１実施形態に係る掘削用ビット１によれば、超砥粒２６が摩耗止めの役割を果たすことにより、ブレード２０の摩耗（特に中心軸方向Ｄ２への摩耗）が抑えられる。これにより、耐摩耗性を備えた掘削用ビット１が得られる。
【００３５】
また、液体用穴３０は、湾曲している。そのため、液体用穴３０が直線状である場合と比較して、液体用穴３０の内表面の面積が大きくなる。これにより、高い冷却効果が得られる。
【００３６】
（第２実施形態）
まず、本発明の第２実施形態に係る掘削用ビットについて、図７〜図９を用いて説明する。
図７は、第２実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して平行な拡大断面図（図４対応図）である。図８は、第２実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して垂直な拡大断面図（図５対応図）である。図９は、第２実施形態に係る掘削用ビットの液体用穴付近の拡大断面図である。
【００３７】
第２実施形態については、主に第１実施形態との相違点について説明する。そのため、第１実施形態と同一（又は同等）の構成については、詳細な説明を省略する。また、第２実施形態において特に説明しない点については、第１実施形態の説明が適宜に適用又は援用される。第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が奏される。第３実施形態についても同様である。
【００３８】
第２実施形態に係る掘削用ビット１Ａは、ブレード２０Ａの表面と、液体用穴３０Ａの内表面の構成が第２実施形態に係る掘削用ビット１Ａと異なっている。
【００３９】
図７及び図８に示すように、ブレード２０Ａの表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層２９Ａが設けられている。硬質層２９Ａは、酸化物又はセラミックスを含むので、ブレード２０Ａを構成する金属材料よりも硬質になる。ブレード２０Ａに設けられる硬質層２９Ａは、掘削用ビット１を用いた作業において、摩耗止めの役割を果たす。そのため、ブレード２０Ａの表面の硬度を高めることができ、ブレード２０Ａの耐摩耗性が向上する。
【００４０】
硬質層２９Ａは、ブレード２０Ａの全ての表面に設けられていることが好ましい。これにより、ブレード２０Ａの全ての表面の硬度を高めることができる。また、ビット本体１０の表面が外部に露出する形状である場合には、露出した部分に硬質層２９Ａが設けられていることが好ましい。
【００４１】
また、図９に示すように、液体用穴３０Ａの内表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層３９Ａが設けられている。硬質層３９Ａは、酸化物又はセラミックスを含むのでビット本体１０を構成する金属材料よりも硬質となる。そのため、液体用穴３０Ａの内表面の硬度を高めることができる。液体用穴３０Ａが開けられることにより、掘削用ビット１Ａ全体としての強度は低くなるが、硬質層３９Ａにより、掘削用ビット１Ａ全体としての強度を確保できる。これにより、従来には強度の面で実現の難しかった形状（例えば、湾曲した形状）の液体用穴３０Ａを実現できる。
【００４２】
硬質層３９Ａは、液体用穴３０Ａの全ての内表面に設けられていることが好ましい。これにより、液体用穴３０Ａの全ての表面の硬度を高めることができる。
【００４３】
（第２実施形態の製造方法）
続いて、掘削用ビット１Ａの製造方法について、具体的には硬質層２９Ａ及び硬質層３９Ａの形成方法について説明する。
硬質層２９Ａ及び硬質層３９Ａは、めっきによるコーティングにより、ブレード２０Ａの表面と、液体用穴３０Ａの内表面にそれぞれ形成される。
【００４４】
また、掘削用ビット１Ａにおいて、硬質層２９Ａ及び硬質層３９Ａの部分と、そうでない部分（金属材料の部分）とは、例えば、蛍光Ｘ線法、原子吸光法、ＩＣＰ法、酸溶解法、クロマトグラフィー法等の従来公知の測定手法を用いて区別できる。これらの手法を用いた元素分析により、ブレード２０Ａの表面の元素と、ブレード２０Ａ（ビット本体１０）の中心軸Ｊ１付近の元素と、を比較することで、硬質層２９Ａ及び硬質層３９Ａの部分と、そうでない部分とを区別できる。また、例えばＳＥＭを用いた拡大観察により、ブレード２０Ａの表面の画像と、ブレード２０Ａ（ビット本体１０）の中心軸Ｊ１付近の画像と、を比較することで、硬質層２９Ａ及び硬質層３９Ａの部分と、そうでない部分とを区別できる。
【００４５】
（第２実施形態の効果）
以上説明したように構成された第２実施形態に係る掘削用ビット１Ａは、中心軸Ｊ１の回りに回転するビット本体１０と、中心軸Ｊ１から放射状に延びる複数のブレード２０Ａと、ブレード２０Ａに固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップ２５と、を備える掘削用ビット１Ａであって、少なくともブレード２０Ａの表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層２９Ａが設けられる。
そのため、第２実施形態に係る掘削用ビット１Ａによれば、 硬質層２９Ａが摩耗止めの役割を果たすことにより、ブレード２０Ａの摩耗が抑えられる。これにより、耐摩耗性を備えた掘削用ビット１が得られる。
【００４６】
また、液体（水）が流通する液体用穴３０Ａを備え、液体用穴３０Ａの内表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層３９Ａが設けられる。これにより、従来には強度の面で実現の難しかった形状の液体用穴３０Ａを実現できる。
【００４７】
また、液体用穴３０Ａは、湾曲している。そのため、液体用穴３０Ａが直線状である場合と比較して、液体用穴３０Ａの内表面の面積が大きくなる。硬質層３９Ａにより、掘削用ビット１Ａ全体としての強度を確保しつつ、湾曲した液体用穴３０Ａにより、高い冷却効果が得られる。
【００４８】
（第３実施形態）
まず、本発明の第３実施形態に係る掘削用ビットについて、図１０〜図１２を用いて説明する。
図１０は、第３実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して平行な拡大断面図（図４対応図）である。図１１は、第３実施形態に係る掘削用ビットのブレード付近の中心軸に対して垂直な拡大断面図（図５対応図）である。図１２は、第３実施形態に係る掘削用ビットの液体用穴付近の拡大断面図である。
【００４９】
第３実施形態に係る掘削用ビット１Ｂは、ブレード２０Ｂの表面と、液体用穴３０Ｂの内表面の構成が第１実施形態に係る掘削用ビット１と異なっている。
【００５０】
図１０及び図１１に示すように、ブレード２０Ｂは、ビット本体１０の先端側から径方向外側Ｄ１に亘って延びる頂部２１と、頂部２１に隣接し且つブレード２０Ｂの回転方向Ｒ１を向く第１面２２と、頂部２１に隣接し且つブレードの回転方向Ｒ１と逆方向Ｒ２を向く第２面２３と、を有し、少なくとも頂部２１には、超砥粒２６Ｂが固着される。
【００５１】
更に、ブレード２０Ｂの表面（頂部２１においては、超砥粒２６Ｂよりも中心軸方向Ｄ２側の位置）には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層２９Ｂが設けられている。また、図１２に示すように、液体用穴３０Ｂの内表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層３９Ｂが設けられている。
【００５２】
（第３実施形態の効果）
以上説明したように構成された第３実施形態に係る掘削用ビット１Ｂは、中心軸Ｊ１の回りに回転するビット本体１０と、中心軸Ｊ１から放射状に延びる複数のブレード２０Ｂと、ブレード２０Ｂに固着されるダイヤモンド焼結体からなる掘削チップ２５と、を備える掘削用ビット１であって、ブレード２０Ｂは、ビット本体１０の先端側から径方向外側Ｄ１に亘って延びる頂部２１と、頂部２１に隣接し且つブレード２０Ｂの回転方向Ｒ１を向く第１面２２と、頂部２１に隣接し且つブレードの回転方向Ｒ１と逆方向Ｒ２を向く第２面２３と、を有し、少なくとも頂部２１には、超砥粒２６Ｂが固着される。更に、第１面２２及び第２面２３の表面には、酸化物又はセラミックスを含む硬質層２９Ｂが設けられる。
そのため、第３実施形態に係る掘削用ビット１Ｂによれば、超砥粒２６Ｂ及び硬質層２９Ｂが摩耗止めの役割を果たすことにより、ブレード２０Ｂの摩耗が抑えられる。これにより、耐摩耗性を備えた掘削用ビット１Ｂが得られる。
【００５３】
なお、本実施形態においては、頂部２１における超砥粒２６Ｂよりも中心軸方向Ｄ２側の位置にも硬質層２９Ｂが設けられている。言い換えれば、ブレード２０Ｂの頂部２１、第１面２２及び第２面２３の表面に硬質層２９Ｂが設けられていて、頂部２１の硬質層２９Ｂの上に超砥粒２６Ｂが固着される。そのため、仮に掘削用ビット１を用いた作業において、超砥粒２６Ｂが脱落しても硬質層２９Ｂがブレード２０Ｂを保護するとともに、固着層２７と硬質層２９Ｂとの接着力が高まることにより、耐摩耗性を持続させることができる。これにより、より高い耐摩耗性を備えた掘削用ビット１Ｂが得られる。
【００５４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲内での変形、改良等は本発明に含まれる。
例えば、ブレード２０の表面に超砥粒２６、２６Ｂが固着される例、硬質層２９Ａ、２９Ｂが形成される例及び液体用穴３０の内表面に硬質層３９Ａ、３９Ｂが形成される例について説明した。しかし、本明細書における「表面」及び「内表面」は、必ずしも最表面である必要はない。例えば超砥粒や硬質層の上に他の構成（コーティング層等）が設けられてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１、１Ａ、１Ｂ  掘削用ビット
１０  ビット本体
２０、２０Ａ、２０Ｂ  ブレード
２１  頂部
２２  第１面
２３  第２面
２５  掘削チップ
２６、２６Ｂ  超砥粒
２９Ａ、２９Ｂ  硬質層
３０、３０Ａ、３０Ｂ  液体用穴
３９Ａ、３９Ｂ  硬質層
Ｊ１  中心軸
Ｄ１  径方向外側
Ｒ１  回転方向
Ｒ２  逆方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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