(57)【要約】【課題】フレキシブル基板を用いた表示装置の折り曲げ精度を向上させること。【解決手段】表示装置は、可撓性を有する基板と、前記基板の第１面の上に配置された複数の画素と、前記基板の一辺に沿って配置された、互いに識別可能な複数のアライメントマークと、を有する。前記複数のアライメントマークは、同一の層に配置されていてもよい。前記複数の画素が、薄膜トランジスタを含む場合、前記複数のアライメントマークは、前記薄膜トランジスタを構成する金属層と同一の金属層で構成されていてもよい。【選択図】図１
2019066750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板と、
前記基板の第１面の上に配置された複数の画素と、
前記基板の一辺に沿って配置された、互いに識別可能な複数のアライメントマークと、
を有する、表示装置。
【請求項２】
前記複数のアライメントマークは、同一の層に配置される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の画素は、薄膜トランジスタを含み、
前記複数のアライメントマークは、前記薄膜トランジスタを構成する金属層と同一の金属層で構成される、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記複数のアライメントマークは、互いに等間隔で配置される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記複数のアライメントマークは、前記第１面の上の樹脂層に設けられた開口部で構成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複数のアライメントマークは、前記基板の端面に設けられた窪みで構成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記複数のアライメントマークは、個々に異なる形状を有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数のアライメントマークは、個々に異なる指標を有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記指標は、数字、文字、記号又はそれらの組み合わせである、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記複数のアライメントマークは、前記第１面の上に設けられ、
前記基板の前記第１面とは反対側の第２面の上には、前記複数のアライメントマークに対応して他の指標が設けられ、
前記第１面の上の指標と前記第２面の上の他の指標とは、互いに識別可能である、請求項８又は９に記載の表示装置。
【請求項１１】
可撓性を有する基板と、
前記基板の第１面の上に配置された複数の画素と、
前記基板の一辺に沿って配置された複数の第１アライメントマークと、
前記第１面の上に接続された樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの一辺に沿って設けられた複数の第２アライメントマークと、
を有し、
前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークは、同一直線上に配置され、かつ、互いに識別可能である、表示装置。
【請求項１２】
前記複数の第２アライメントマークは、個々に異なる形状を有する、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記複数の第２アライメントマークは、個々に異なる指標を有する、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記指標は、数字、文字、記号又はそれらの組み合わせである、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記複数の第２アライメントマークは、前記樹脂フィルムの端面に設けられた窪みで構成される、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１６】
可撓性を有する基板と、
前記基板の第１面の上に配置された複数の画素と、
前記第１面の上に配置された第１アライメントマークと、
前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に近接して配置されたスペーサーと、
前記スペーサーの一辺に沿って配置された、互いに識別可能な複数の第２アライメントマークと、
を有し、
前記基板は、前記第２面が前記スペーサーを介して互いに向かい合う部分を有するように湾曲部分を有し、
前記第１アライメントマークは、前記湾曲部分を基準として前記複数の画素が配置された領域とは反対側の領域に配置され、
平面視において、前記複数の第２アライメントマークのいずれか１つが、前記第１アライメントマークと向かい合う、表示装置。
【請求項１７】
前記複数の第２アライメントマークは、個々に異なる形状を有する、請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記複数の第２アライメントマークは、個々に異なる指標を有する、請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記指標は、数字、文字、記号又はそれらの組み合わせである、請求項１８に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）やＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイなどの表示装置として、可撓性を有する基板（以下「フレキシブル基板」という。）を用いた表示装置が知られている。フレキシブル基板を用いた表示装置は、パネル全体に柔軟性があり、折り曲げ可能であるため、汎用性が高いという特長がある。
【０００３】
また、フレキシブル基板を用いた場合、表示装置のベゼル部分の縮小化が可能であるという利点がある。例えば、特許文献１では、画素アレイ部と周辺回路部を接続する配線部においてフレキシブル基板を折り曲げることにより、周辺回路部を画素アレイ部の背面側に配置した表示装置が開示されている。これにより、表示装置のベゼル部分を狭くすることができ、表示装置を小型化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１には、配線部を境にして基板をほぼ１８０°折り曲げた構成とすることが開示されている。この場合、正確な位置で基板を折り曲げないと、配線の断線を招くおそれがある。また、配線部は一定の幅を有する領域であるため、配線部のどこで曲げるかによって、製品としての表示装置の外形寸法にばらつきが生じる虞がある。
【０００６】
本発明の課題の一つは、フレキシブル基板を用いた表示装置の折り曲げ精度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態における表示装置は、可撓性を有する基板と、前記基板の第１面の上に配置された複数の画素と、前記基板の一辺に沿って配置された、互いに識別可能な複数のアライメントマークと、を有する。
【０００８】
本発明の一実施形態における表示装置は、可撓性を有する基板と、前記基板の第１面の上に配置された複数の画素と、前記基板の一辺に沿って配置された複数の第１アライメントマークと、前記第１面の上に接続された樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一辺に沿って設けられた複数の第２アライメントマークと、を有し、前記複数の第１アライメントマーク及び前記複数の第２アライメントマークは、同一直線上に配置され、かつ、互いに識別可能である。
【０００９】
本発明の一実施形態における表示装置は、可撓性を有する基板と、前記基板の第１面の上に配置された複数の画素と、前記第１面の上に配置された第１アライメントマークと、前記基板の前記第１面とは反対側の第２面に近接して配置されたスペーサーと、前記スペーサーの一辺に沿って配置された、互いに識別可能な複数の第２アライメントマークと、を有し、前記基板は、前記第２面が前記スペーサーを介して互いに向かい合う部分を有するように湾曲部分を有し、前記第１アライメントマークは、前記湾曲部分を基準として前記複数の画素が配置された領域とは反対側の領域に配置され、平面視において、前記複数の第２アライメントマークのいずれか１つが、前記第１アライメントマークと向かい合う。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】第１実施形態における有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図３】第１実施形態のアライメントマークの構成の一例を示す図である。
【図４】第１実施形態のアライメントマークを用いた位置合わせの様子を示す図である。
【図５】第１実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図６】第２実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図７】第３実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図８】第２実施形態の有機ＥＬ表示装置におけるアライメントマークの構成を示す拡大平面図である。
【図９】第４実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図１０】第４実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す背面図である。
【図１１】第５実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す平面図である。
【図１２】第６実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す平面図である。
【図１３】第７実施形態の有機ＥＬ表示装置の構成を示す平面図である。
【図１４】第７実施形態のアライメントマークを用いた折り曲げ位置の調整方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１２】
また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１３】
本明細書および特許請求の範囲において、「上」及び「下」とは、基板の表面（電気光学素子が形成される側の面）又は裏面（表面の反対側の面）を基準とした相対的な位置関係を指す。例えば、本明細書では、基板の表面又は裏面から遠ざかる方向を「上」と呼び、その反対の方向を「下」と呼ぶ。また、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１４】
本明細書および特許請求の範囲において、ある一つの膜に対してエッチング等の加工処理を施すことにより形成された複数の要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）は、それぞれ異なる機能又は役割を有する要素として記載されることがある。これら複数の要素は、同一の層構造及び同一の材料で構成されたものであり、同一の層にある要素として記載される。
【００１５】
「表示装置」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示装置という用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の光学部材（例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等）を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）層、エレクトロクロミック（ＥＣ）層、電気泳動層が含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示装置として、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ表示装置を例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示装置への適用を排除するものではない。
【００１６】
（第１実施形態）
＜表示装置の構成＞
本実施形態では、表示装置として有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明する。有機ＥＬ表示装置は、電気光学素子として有機ＥＬ素子を用いた表示装置である。
【００１７】
図１は、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００の構成を示す平面図である。支持基板１０１の上には、表示領域２０及び周辺領域２２が形成されている。表示領域２０には、有機ＥＬ素子を含む画素２０ａが複数配置される。具体的には、画素２０ａは、図１に示されるＤ１方向（行方向）及びＤ２方向（列方向）に並び、全体としてマトリクス状に配置される。周辺領域２２には、画素２０ａに信号を伝達する回路（例えば、シフトレジスタ回路など）が配置される。ただし、本実施形態において、周辺領域２２にどのような回路要素が配置されるかについては、特に制限はない。なお、表示領域２０には、実際に映像表示に寄与する画素だけでなく、映像表示に寄与しないダミー画素が設けられていてもよい。この場合、映像表示に寄与する画素が設けられた領域を表示領域と呼ぶ場合がある。
【００１８】
支持基板１０１の上には、周辺領域２２の一部として端子領域２４が形成されている。端子領域２４には、複数の配線が集約され、それらの配線に対してフレキシブルプリント回路基板２６が電気的に接続される。フレキシブルプリント回路基板２６を介して外部装置から伝達された信号（例えば映像信号）は、端子領域２４から延びる複数の配線を介して画素２０ａに伝達される。
【００１９】
本実施形態では、フレキシブルプリント回路基板２６に対してＩＣチップ等で構成される駆動回路２８が実装されている。駆動回路２８は、周辺領域２２に配置されたシフトレジスタ回路等に対してスタートパルスなどの制御信号を送ったり、映像信号に対して所定の信号処理を施したりする役割を有する。ただし、駆動回路２８は必須の構成ではなく、省略することも可能である。
【００２０】
ところで、本実施形態では、支持基板１０１としてポリイミド基板等の可撓性を有する基板を用いるため、有機ＥＬ表示装置１００は、全体的に折り曲げ可能である。このとき、折り曲げ位置を精度よく制御するために、本実施形態では、折り曲げ位置を決めるためのアライメントマークを使用する。具体的には、本実施形態では、周辺領域２２にアライメントマーク１２及び１４を複数配置し、これらを用いて折り曲げ位置を決定する。以下、アライメントマーク１２及び１４の詳細について説明する。
【００２１】
＜アライメントマークの構成＞
図１において、アライメントマーク１２は、支持基板１０１の左側の一辺に沿って複数配置されている。同様に、アライメントマーク１４は、支持基板１０１の右側の一辺に沿って複数配置されている。つまり、複数のアライメントマーク１２及び１４が、いずれも支持基板（図示せず）の一辺に沿って配置される。本実施形態において、個々のアライメントマーク１２及び１４は、等間隔（Ｐ）で配置されているが、これに限られるものではない。
【００２２】
なお、本実施形態では、支持基板１０１の左右両端の周辺領域２２にアライメントマーク１２及び１４を配置しているが、アライメントマーク１２及び１４のいずれか一方が配置されていれば、折り曲げの際のアライメントは可能である。しかしながら、支持基板１０１の左右両端の周辺領域２２にアライメントマーク１２及び１４を配置することにより、さらに精度の高いアライメントが可能となる。
【００２３】
ここで、アライメントマーク１２及び１４を用いて支持基板１０１の折り曲げ位置を調整する方法について説明する。図２は、第１実施形態のアライメントマークを用いた折り曲げ位置の調整方法を説明するための図である。なお、図２では、アライメントマーク１２を用いた例を示すが、アライメントマーク１４を用いた位置合わせも同様の方法で行うことができる。
【００２４】
図２において、樹脂材料で構成される支持基板１０１の上には、複数のアライメントマーク１２が配置されている。ここでは、支持基板１０１の面のうち、上側の面（つまり、画素２０ａが形成される側の面）を第１面（又は表面）と呼び、第１面の反対側の面を第２面（又は裏面）と呼ぶ。図１及び図２において、複数のアライメントマーク１２及び１４は、支持基板１０１の第１面の上に配置されていると言える。
【００２５】
複数のアライメントマーク１２は、支持基板１０１の第１面に形成された絶縁層１０３で覆われている。絶縁層１０３は、無機絶縁膜、有機絶縁膜又はこれらの絶縁膜の組み合わせの積層膜である。なお、支持基板１０１の湾曲部分１０５の近傍において、絶縁層１０３は膜厚が他の領域に比べて薄くなっている。これは、支持基板１０１を折り曲げやすくし、余計な応力の発生を避けるためである。
【００２６】
図２に示す有機ＥＬ表示装置１００では、平面視において、アライメントマーク１２ａとアライメントマーク１２ｅとが互いに向かい合うように折り曲げ処理を行っている。具体的には、折り曲げ位置１１０付近で支持基板１０１を折り曲げ、アライメントマーク１２ａ及び１２ｅを用いてアライメント調整を行う。アライメントマーク１２ａ及び１２ｅを用いた位置合わせが完了した時点で、最終的な折り曲げ位置１１０が確定する。
【００２７】
このとき、どのような組み合わせのアライメントマークを用いて位置合わせを行うかによって、折り曲げ位置１１０が変化する。例えば、アライメントマーク１２ａとアライメントマーク１２ｄとを用いて位置合わせを行った場合、折り曲げ位置１１０は、さらに外側（アライメントマーク１２ａに近い側）に変化する。したがって、アライメントマークの組み合わせを変えることにより、所望の位置に折り曲げ位置１１０を調整することが可能である。このとき、折り曲げ位置１１０は、表示領域２０の内側に位置する場合もあるし、外側に位置する場合もある。
【００２８】
以上のように、本実施形態では、支持基板１０１の折り曲げ位置１１０を複数のアライメントマーク１２及び１４を用いて調整する。上述のアライメントマークの組み合わせを認識可能とするために、本実施形態では、複数のアライメントマーク１２及び１４が互いに識別可能に構成されている。つまり、アライメントの際、現在どの組み合わせで位置合わせを行っているか確認できるようになっている。
【００２９】
図３は、第１実施形態のアライメントマークの構成の一例を示す図である。図３は、図１の枠線１０で囲まれた領域の拡大図に相当する。図３に示すように、本実施形態のアライメントマーク１２ａ〜１２ｄは、それぞれ異なる形状を有し、互いに識別可能となっている。ただし、図３に示した形状は一例に過ぎず、これに限定されるものではない。
【００３０】
図３に示されるように、個々のアライメントマーク１２は、位置合わせが容易になるように、互いに対となる形状を有することが望ましい。例えば、アライメントマーク１２ａとアライメントマーク１２ｃとを用いて位置合わせを行った場合、図４Ａに示される状態となったとき、目的とする位置で支持基板１０１が折り曲げられていると判定される。また、アライメントマーク１２ａとアライメントマーク１２ｄとを用いて位置合わせを行った場合、図４Ｂに示される状態となったとき、目的とする位置で支持基板１０１が折り曲げられていると判定される。
【００３１】
なお、アライメントマーク１４も図３に示したアライメントマーク１２と同様の構成を有している。例えば、図１において、Ｄ１方向に並ぶアライメントマーク１２及び１４は、同じ形状のマークを用いればよい。
【００３２】
以上のようにして折り曲げ位置１１０が決定されたら、図２に示されるように、折り曲げられた部分、すなわち湾曲部分１０５にスペーサー１０７が配置される。具体的には、スペーサー１０７は、支持基板１０１の第２面に近接して配置される。スペーサー１０７は、湾曲部分１０５の曲率が必要以上に大きくならないようにする役割を有する。また、支持基板１０１を折り曲げた際、支持基板１０１は、スペーサー１０７を介して互いに向かい合う部分を有する。したがって、スペーサー１０７は、支持基板１０１の第２面同士が接触しないように間隙を保持する役割も有する。
【００３３】
上述したアライメントマーク１２及び１４は、有機ＥＬ表示装置１００を製造する過程で形成すればよい。本実施形態では、有機ＥＬ表示装置１００の画素２０ａを形成する過程において、特に工程数を増加させることなくアライメントマーク１２及び１４を形成する一例について説明する。
【００３４】
＜画素の構成＞
本実施形態における有機ＥＬ表示装置１００の画素２０ａ及びアライメントマーク１２の構成について説明する。図１に示した画素２０ａは、実際には、ＲＧＢの３つ色に対応した３つの副画素（サブピクセル）で構成される。しかしながら、ここでは説明の便宜上、１つの副画素について説明する。
【００３５】
図５は、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００の構成を示す断面図である。図５において、支持基板１０１上には、下地膜１１２を介して薄膜トランジスタ５０が設けられている。本実施形態では、支持基板１０１として、可撓性を有する樹脂材料で構成された基板を用いる。具体的には、本実施形態では、ポリイミド基板を用いる。ただし、これに限らず、後の工程に対する耐熱性を考慮して他の樹脂基板で代替することも可能である。下地膜１１２としては、酸化シリコン膜などの無機絶縁膜を用いる。
【００３６】
薄膜トランジスタ５０は、いわゆるトップゲート型の薄膜トランジスタである。しかし、これに限らず、ボトムゲート型の薄膜トランジスタなど、他のタイプの薄膜トランジスタを用いてもよい。図５に示す薄膜トランジスタ５０は、半導体層５０ａ、ゲート絶縁膜５０ｂ、ゲート電極５０ｃ、絶縁膜５０ｄ、ソース電極５０ｅ、及びドレイン電極５０ｆを有し、有機ＥＬ素子６０に対して電流を供給する駆動用トランジスタとして機能する。本実施形態では、薄膜トランジスタ５０として、Ｎチャネル型トランジスタを用いるが、Ｐチャネル型トランジスタを用いることも可能である。また、必要に応じて、薄膜トランジスタ５０の形成過程において保持容量を形成してもよい。
【００３７】
本実施形態では、薄膜トランジスタ５０のゲート電極５０ｃを形成する際、同時にアライメントマーク１２を形成する。例えば、タンタル、タングステン等の金属膜を形成した後、パターニングによりゲート電極５０ｃを形成する際、同じフォトマスクを用いてアライメントマーク１２を形成する。これにより、新たに工程数を増やすことなく、アライメントマーク１２を支持基板１０１の第１面の上に形成することができる。なお、ここでは、アライメントマーク１２を例示しているが、アライメントマーク１４も同時に支持基板１０１上に形成される。
【００３８】
このように、本実施形態では、薄膜トランジスタ５０を構成するゲート電極５０ｃを利用してアライメントマーク１２及び１４を形成する。そのため、ゲート電極５０ｃとアライメントマーク１２及び１４は、同一の層に形成される。なお、本実施形態では、ゲート電極５０ｃと同じ層の金属層をアライメントマーク１２及び１４として用いる例を示したが、例えば、ソース電極５０ｅ及びドレイン電極５０ｆと同じ層の金属層を用いてアライメントマーク１２及び１４を形成してもよい。すなわち、本実施形態のアライメントマーク１２及び１４は、薄膜トランジスタ５０を構成する金属層と同一の層の金属層で構成することが可能である。
【００３９】
薄膜トランジスタ５０は、有機絶縁膜１２０で覆われている。有機絶縁膜１２０は、薄膜トランジスタ５０の形状に起因する起伏を平坦化する平坦化膜として機能する。本実施形態では、有機絶縁膜１２０として、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂材料を含む絶縁膜を用いるが、他の樹脂材料を含む絶縁膜を用いてもよい。
【００４０】
有機絶縁膜１２０には、有機ＥＬ素子６０の陽極（アノード電極）として機能する画素電極１２２が配置される。画素電極１２２は、有機絶縁膜１２０に設けられた開口部を介して薄膜トランジスタ５０のソース電極５０ｅに接続される。
【００４１】
本実施形態では、画素電極１２２として、酸化物導電膜によって銀を含む薄膜を挟んだ積層構造の導電膜を用いる。具体的には、画素電極１２２は、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｉｘｄｅ）薄膜、銀薄膜及びＩＺＯ薄膜の順で積層された積層膜で構成される。ただし、ＩＺＯ薄膜に代えてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｉｘｄｅ）薄膜を用いることも可能である。有機ＥＬ素子６０から発した光が上方に出射するように構成するためには、画素電極１２２は、反射性を有する導電膜を含むことが望ましい。そのため、本実施形態では、画素電極１２２の一部に、反射率の高い銀又は銀合金を含む金属材料で構成された薄膜を用いている。
【００４２】
画素電極１２２は、その一部が、有機材料で構成されるバンク１２４に覆われている。具体的には、バンク１２４は、画素電極１２２の端部を覆うと共に、画素電極１２２の上面の一部を露出させる。露出した画素電極１２２の上面の一部は、画素２０ａの実質的な発光領域となる。つまり、バンク１２４は、画素２０ａの発光領域を画定する役割を持つ。バンク１２４を構成する有機材料としては、感光性アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができるが、これに限られるものではない。
【００４３】
画素電極１２２の上面のうちバンク１２４が重畳しない領域には、有機ＥＬ層１２６が配置される。本実施形態では、有機ＥＬ層１２６は、有機ＥＬ材料を蒸着法により成膜して形成する。有機ＥＬ層１２６は、少なくとも発光層（図示せず）を含み、その他に、電子注入層、電子輸送層、電子ブロッキング層、正孔注入層、正孔輸送層及び／又は正孔ブロッキング層を含むことができる。有機ＥＬ層１２６は、例えば赤色、青色、緑色のいずれかに発光する有機ＥＬ材料を用いることができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、画素ごとに発光色の異なる発光層を設ける構成を例示するが、これに限るものではない。例えば、図示は省略するが、白色発光の有機ＥＬ層を複数の画素にわたって設けることができる。この場合、白色の光を各画素に設けたカラーフィルタでＲＧＢの各色に分離する。また、電子注入層、電子輸送層、電子ブロッキング層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔ブロッキング層といった機能層については、複数の画素にわたって設けられていてもよい。
【００４５】
有機ＥＬ層１２６の上には、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む導電膜で構成される共通電極１２８が設けられる。アルカリ金属又はアルカリ土類金属としては、例えばマグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）などを用いることができる。本実施形態では、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む導電膜として、マグネシウムと銀の合金であるＭｇＡｇ膜を用いる。共通電極１２８は、有機ＥＬ素子６０の陰極（カソード電極）として機能する。また、共通電極１２８は、複数の画素にわたって設けられる。
【００４６】
有機ＥＬ層１２６からの出射光を上面側、つまり共通電極１２８側に取り出すトップエミッション型の表示装置とする場合、共通電極１２８には光に対する透過性が要求される。共通電極１２８として前述のアルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む導電膜を用いる場合、光に対する透過性を付与するために、共通電極１２８の膜厚を出射光が透過する程度に薄くする。具体的には、共通電極１２８の膜厚を１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下とすることで光に対する透過性を付与することができる。
【００４７】
上述の画素電極１２２、有機ＥＬ層１２６及び共通電極１２８によって有機ＥＬ素子６０が構成される。
【００４８】
共通電極１２８の上（つまり、有機ＥＬ素子６０の上）には、封止膜１３０が設けられる。本実施形態の封止膜１３０は、下方から順に、無機材料で構成される第１封止膜１３０ａ、有機材料で構成される第２封止膜１３０ｂ及び無機材料で構成される第３封止膜１３０ｃの三層で構成されている。これらの封止膜は、外部からの水分等の侵入を防ぎ、有機ＥＬ層１２６及び共通電極１２８の劣化を防ぐ役割を果たす。
【００４９】
本実施形態では、第１封止膜１３０ａ及び第３封止膜１３０ｃとして、窒化シリコン膜を用いる。しかし、これに限らず、窒化シリコン膜に代えて酸化シリコン膜を用いてもよい。つまり、第１封止膜１３０ａ及び第３封止膜１３０ｃとしては、無機絶縁膜を用いることができる。無機絶縁膜としては、特にシリコン窒化物を含む絶縁膜を用いることが好ましい。
【００５０】
また、第２封止膜１３０ｂとして、樹脂材料で構成された有機絶縁膜を用いる。本実施形態では、第２封止膜１３０ｂとして樹脂材料で構成される有機絶縁膜を用いることにより、バンク１２４により形成された起伏を平坦化することができる。第１封止膜１３０ａは、膜厚が１μｍ前後であるため、バンク１２４の傾斜面に沿って形成される。これに対し、第２封止膜１３０ｂは、１０μｍ前後の膜厚で形成されるため、バンク１２４により形成された起伏を十分に埋めることが可能である。したがって、第２封止膜１３０ｂとして有機絶縁膜を用いることにより、第１封止膜１３０ａの上面に生じた凹凸よりも、第２封止膜１３０ｂの上面に生じた凹凸を小さくすることができる。
【００５１】
以上のように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００は、支持基板１０１の第１面の上に、図５に示される構造を有する複数の画素２０ａが配置される。また、支持基板１０１の第１面の上には、図１及び図５に示されるように、画素２０ａの形成過程において形成された複数のアライメントマーク１２及び１４が配置される。
【００５２】
複数のアライメントマーク１２及び１４は、有機ＥＬ表示装置１００を折り曲げる際に折り曲げ位置１１０を決める目印として機能する。つまり、複数のアライメントマークの中から所望の組み合わせで一対のアライメントマークを選択することにより、折り曲げ位置１１０を正確に調整することが可能である。これにより、フレキシブル基板を用いた表示装置の折り曲げ精度を向上させることができる。
【００５３】
なお、本実施形態において、個々のアライメントマーク１２及び１４は、等間隔（Ｐ）で配置されている。しかしながら、例えば、所定の領域において、アライメントマーク１２及び１４の配置密度を他の領域よりも高くすることが可能である。具体的には、折り曲げ位置を細かく調整したい領域では、他の領域に比べて配置密度を高くすることにより、折り曲げ位置の調整をさらに細かく行うことが可能である。
【００５４】
（第２実施形態）
本実施形態では、アライメントマークの構成を第１実施形態とは異ならせた例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００５５】
図６は、第２実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ａの構成を示す断面図である。図５に示した有機ＥＬ表示装置１００と相違する点は、アライメントマーク３２が、有機絶縁膜１２０に設けられた開口部１２０ａによって構成されている点である。すなわち、第１実施形態では、金属層を所望の形状にパターニングすることによりアライメントマーク１２を形成するのに対し、本実施形態では、有機絶縁膜１２０に対してパターニングを施して所望の形状の開口部１２０ａを形成することによりアライメントマーク３２を形成する。
【００５６】
なお、本実施形態では、平坦化膜として機能する有機絶縁膜１２０に設けた開口部１２０ａを用いてアライメントマーク３２を形成する例を示したが、ポリイミド等の樹脂材料で構成される支持基板１０１に設けた開口部を用いてアライメントマークを形成することも可能である。
【００５７】
（第３実施形態）
本実施形態では、アライメントマークの構成を第１実施形態とは異ならせた例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００５８】
図７は、第２実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂの構成を示す平面図である。図５に示した有機ＥＬ表示装置１００と相違する点は、アライメントマーク４２及び４４が、支持基板１０１の端面に設けられた窪み１０１ａによって構成されている点である。また、図８は、第２実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｂにおけるアライメントマーク１２の構成を示す拡大平面図である。具体的には、図８は、図７において、枠線１０ａで囲まれた領域を拡大した平面図に相当する。
【００５９】
図７に示す窪み１０１ａは、例えば、支持基板１０１に対してＵＶ光（紫外光）又はレーザー光を照射することにより形成してもよいし、パターニングを施して形成してもよい。さらに、カッター等を用いて物理的に支持基板１０１をカットして形成することも可能である。
【００６０】
ここで、枠線１０ａ内の複数のアライメントマーク４２に着目すると、図８に示されるように、枠線１０ａ内の各窪み１０１ａの近傍には、それぞれ個々に異なる指標４３ａ〜４３ｄが配置されている。つまり、本実施形態では、指標４３ａ〜４３ｄを設けることにより、同一形状の各窪み１０１ａを互いに識別可能とし、アライメントマークとして利用する。なお、本実施形態では、各指標４３ａ〜４３ｄとして数字を用いる例を示したが、これに限らず、数字、文字、記号又はそれらの組み合わせを用いて各アライメントマーク４２ａ〜４２ｄを識別することができる。
【００６１】
このとき、各指標４３ａ〜４３ｄは、例えば、第１実施形態と同様に、薄膜トランジスタ５０を形成する過程でゲート電極５０ｃ又はソース電極５０ｅ（もしくはドレイン電極５０ｆ）と同一の金属層を用いて形成することができる。また、第２実施形態と同様に、有機絶縁膜１２０に設けられた開口部１２０ａを用いて形成することも可能である。
【００６２】
本実施形態によれば、アライメントマーク４２及び４４がそれぞれ個々に異なる指標を有するため、窪み１０１ａの形状は互いに同一であったとしても、アライメントマーク４２及び４４を、互いに識別可能とすることができる。
【００６３】
（第４実施形態）
本実施形態では、異なる種類のアライメントマークを用いて、表示装置の表面（第１面）側と裏面（第２面）側とを区別する例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００６４】
図９は、第４実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃの構成を示す平面図である。具体的には、図９は、有機ＥＬ表示装置１００ｃを表面（第１面）の側から見た図を示している。また、図１０は、第４実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃの構成を示す背面図である。具体的には、図１０は、有機ＥＬ表示装置１００ｃを裏面（第２面）の側から見た図を示している。
【００６５】
図９に示されるように、本実施形態では、支持基板１０１の端面に対して複数の窪み１０１ａを設け、支持基板１０１の第１面の側において、各窪み１０１ａの近傍に指標４３ａ〜４３ｄ（以下、個々に区別する必要がない場合は指標４３と記載する。）を配置する。図９では、左右両端の端面に窪み１０１ａを設けた例を示している。なお、図９では、１〜４の数字を例示して複数の指標４３ａ〜４３ｄを示しているが、窪み１０１ａの数だけ指標４３を設けてもよい。例えば、図９の場合、支持基板１０１の一辺に沿って９個の窪み１０１ａが形成されているため、指標４３として１〜９の数字を割り当ててもよい。
【００６６】
これに対し、図１０に示されるように、支持基板１０１の第２面の側には、各窪み１０１ａの近傍に指標５３ａ〜５３ｄ（以下、個々に区別する必要がない場合は指標５３と記載する。）を配置する。このとき、本実施形態では、指標５３ａとして、文字（具体的にはアルファベット）を用いる。すなわち、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｃでは、支持基板１０１の第１面（表面）の側に数字で構成される指標４３を設け、第２面（裏面）の側に文字で構成される指標５３を設けた構成としている。
【００６７】
この場合、指標４３と指標５３とは、互いに識別可能であるため、容易に有機ＥＬ表示装置１００ｃの表面側と裏面側とを識別することができる。したがって、例えば表面側（表示領域２０の配置される側）を外に向けて有機ＥＬ表示装置１００ｃを折り曲げる場合は、指標４３を用いてアライメントを行えばよい。逆に、表面側を内に向けて有機ＥＬ表示装置１００ｃを折り曲げる場合は、指標５３を用いてアライメントを行えばよい。
【００６８】
なお、本実施形態では、アライメントマーク４２及び４４として支持基板１０１の端面に設けられた窪み１０１ａを用いる例を示したが、これに限られるものではない。例えば、第１実施形態のように金属層を用いて形成してもよいし、第２実施形態のように有機絶縁膜を用いて形成してもよい。また、本実施形態では、互いに識別可能な指標４３及び５３を用いて表面側と裏面側とを識別する例を示したが、アライメントマークの形状で識別できるようにすることも可能である。
【００６９】
（第５実施形態）
本実施形態では、有機ＥＬ表示装置の端部（具体的には、フレキシブルプリント回路基板を実装する部分）を折り曲げる場合の構成の一例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００７０】
図１１は、第５実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｄの構成を示す平面図である。図１１では、フレキシブルプリント回路基板２６ａの左側の一辺に沿ってアライメントマーク６２ａ及び６２ｂが配置され、右側の一辺に沿ってアライメントマーク６４ａ及び６４ｂが配置されている。また、支持基板１０１の左側の一辺に沿ってアライメントマーク６２ｃ及び６２ｄが配置され、右側の一辺に沿ってアライメントマーク６４ｃ及び６４ｄが配置されている。
【００７１】
このとき、フレキシブルプリント回路基板２６ａのアライメントマーク６２ａ及び６２ｂと支持基板１０１のアライメントマーク６２ｃ及び６２ｄは、同一直線上に並ぶ。これにより、アライメントマーク６２ａ〜６２ｄを用いたアライメント処理が可能となる。この構成は、アライメントマーク６４ａ〜６４ｄについても同様である。
【００７２】
この場合、例えば、アライメントマーク６２ｂとアライメントマーク６２ｄとを合わせることにより、支持基板１０１に折り曲げ位置（図示せず）を設定することも可能であるし、アライメントマーク６２ａとアライメントマーク６２ｃとを合わせることにより、フレキシブルプリント回路基板２６ａに折り曲げ位置（図示せず）を設定することも可能である。
【００７３】
このように、本実施形態では、支持基板１０１とフレキシブルプリント回路基板２６ａに跨って、アライメントマーク６２ａ〜６２ｄ及びアライメントマーク６４ａ〜６４ｄを設ける。これにより、有機ＥＬ表示装置１００ｄにおいて、フレキシブルプリント回路基板を実装する部分の折り曲げ精度を向上させることが可能となる。
【００７４】
なお、本実施形態では、フレキシブルプリント回路基板２６ａに配置されるアライメントマーク６２ａ、６２ｂ、６４ａ及び６４ｂとして、第３実施形態で説明したアライメントマークを配置する例について説明した。しかしながら、これに限らず、例えばシルク印刷等を用いて、フレキシブルプリント回路基板２６ａに配置されるアライメントマーク６２ａ、６２ｂ、６４ａ及び６４ｂを形成してもよい。その場合、支持基板１０１に配置されるアライメントマーク６２ｃ、６２ｄ、６４ｃ及び６４ｄとしては、第１実施形態又は第２実施形態で説明したアライメントマークを配置すればよい。
【００７５】
（第６実施形態）
本実施形態では、有機ＥＬ表示装置の端部（具体的には、フレキシブルプリント回路基板を実装する部分）を折り曲げる場合の構成の一例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００７６】
図１２は、第６実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｅの構成を示す平面図である。図１２では、支持基板１０１のうち、表示領域２０が設けられた部分以外の部分が折り曲げ領域１０１ｂとして機能する。本実施形態では、折り曲げ領域１０１ｂの左側の一辺に沿ってアライメントマーク７２ａ〜７２ｃが配置され、右側の一辺に沿ってアライメントマーク７４ａ〜７４ｃが配置されている。
【００７７】
この場合、支持基板１０１のうち折り曲げ領域１０１ｂ以外の部分は、最大限に表示領域２０として活用することができる。また、折り曲げ領域１０１ｂに配置されたアライメントマーク７２ａ〜７２ｃ及び７４ａ〜７４ｃを用いることにより、有機ＥＬ表示装置１００ｅにおいて、フレキシブルプリント回路基板を実装する部分の折り曲げ精度を向上させることが可能となる。したがって、ベゼル部分を極力狭くした有機ＥＬ表示装置１００ｅを実現することができる。
【００７８】
（第７実施形態）
本実施形態では、有機ＥＬ表示装置の端部（具体的には、フレキシブルプリント回路基板を実装する部分）を折り曲げる場合において、スペーサーにアライメントマークを配置した構成の一例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の有機ＥＬ表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００７９】
図１３は、第７実施形態の有機ＥＬ表示装置１００ｆの構成を示す平面図である。また、図１４は、第７実施形態のアライメントマークを用いた折り曲げ位置の調整方法を説明するための図である。
【００８０】
図１３では、支持基板１０１のうち、表示領域２０が設けられた部分以外の部分が折り曲げ領域１０１ｂとして機能する。本実施形態では、折り曲げ領域１０１ｂの左側の一辺に沿ってアライメントマーク８２ａ及び８２ｂが配置され、右側の一辺に沿ってアライメントマーク８４ａ及び８４ｂが配置されている。このとき、アライメントマーク８２ａ、８２ｂ、８４ａ及び８４ｂは、支持基板１０１（具体的には、支持基板１０１の折り曲げ領域１０１ｂ）における第１面の上に設けられている。なお、本実施形態のアライメントマーク８２ａ、８２ｂ、８４ａ及び８４ｂは、例えば、第１実施形態又は第２実施形態で説明したアライメントマークを用いることができる。
【００８１】
また、本実施形態では、支持基板１０１の第２面に接してスペーサー１０７が配置される。ただし、説明の便宜上、図１３では折り曲げ領域１０１ｂを折り曲げていない状態を示しているが、実際には、支持基板１０１は、第２面がスペーサー１０７を介して互いに向かい合う部分を有するように湾曲部分（図２の湾曲部分１０５に相当する。）を有する。この場合、折り曲げ領域１０１ｂは、湾曲部分を基準として表示領域２０とは反対側の領域とも言える。
【００８２】
このとき、図１３に示されるように、スペーサー１０７は、左側の一辺に沿ってアライメントマーク８２ｃ及び８２ｄを有し、右側の一辺に沿ってアライメントマーク８４ｃ及び８４ｄを有する。なお、本実施形態では、スペーサー１０７をエッチングすることにより、アライメントマーク８２ｃ、８２ｄ、８４ｃ及び８４ｄを形成する。しかしながら、これに限らず、スペーサー１０７に対して、金属層をパターニングして形成したアライメントマーク８２ｃ、８２ｄ、８４ｃ及び８４ｄを配置してもよい。
【００８３】
本実施形態では、支持基板１０１に設けられたアライメントマーク８２ａ、８２ｂ、８４ａ及び８４ｂと、スペーサー１０７に設けられたアライメントマーク８２ｃ、８２ｄ、８４ｃ及び８４ｄとを用いて、有機ＥＬ表示装置１００ｆの折り曲げ位置（図示せず）の調整を行う。例えば、図１４に示されるように、アライメントマーク８２ａとアライメントマーク８２ｄとを向かい合わせることにより、有機ＥＬ表示装置１００ｆの折り曲げ位置を精度よく調整することができる。
【００８４】
なお、本実施形態では、スペーサー１０７に配置するアライメントマーク８２ｃ、８２ｄ、８４ｃ及び８４ｄとして、第１実施形態で説明したアライメントマークを配置する例について説明した。しかしながら、これに限らず、例えば第２実施形態で説明したアライメントマークを配置することも可能である。また、第１実施形態又は第２実施形態で説明したように形状を異ならせて各アライメントマークを互いに識別可能とするだけでなく、第３実施形態のように指標を用いて互いに識別可能とすることも可能である。
【００８５】
本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、有機ＥＬ表示装置以外の自発光装置、液晶表示装置、または電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特にサイズを限定することなく適用が可能である。
【００８６】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００８７】
また、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００８８】
１２、１２ａ〜１２ｅ…アライメントマーク、２０…表示領域、２０ａ…画素、２２…周辺領域、２４…端子領域、２６、２６ａ…フレキシブルプリント回路基板、２８…駆動回路、３２、４２、４２ａ〜４２ｄ…アライメントマーク、４３、４３ａ〜４３ｄ…指標、５０…薄膜トランジスタ、５０ａ…半導体層、５０ｂ…ゲート絶縁膜、５０ｃ…ゲート電極、５０ｄ…絶縁膜、５０ｅ…ソース電極、５０ｆ…ドレイン電極、５３、５３ａ〜５３ｄ…指標、６０有機ＥＬ素子、６２ａ〜６２ｄ、６４ａ〜６４ｄ、７２ａ〜７２ｃ、７４ａ〜７４ｃ、８２ａ〜８２ｄ、８４ａ〜８４ｄ…アライメントマーク、１００、１００ａ〜１００ｆ…有機ＥＬ表示装置、１０１…支持基板、１０１ｂ…折り曲げ領域、１０３…絶縁層、１０５…湾曲部分、１０７…スペーサー、１１０…折り曲げ位置、１１２…下地膜、１２０…有機絶縁膜、１２０ａ…開口部、１２２…画素電極、１２４…バンク、１２６…有機ＥＬ層、１２８…共通電極、１３０…封止膜、１３０ａ…第１封止膜、１３０ｂ…第２封止膜、１３０ｃ…第３封止膜
【図１】
2019066750.tif 000003
【図２】
2019066750.tif 000004
【図３】
2019066750.tif 000005
【図４】
2019066750.tif 000006
【図５】
2019066750.tif 000007
【図６】
2019066750.tif 000008
【図７】
2019066750.tif 000009
【図８】
2019066750.tif 000010
【図９】
2019066750.tif 000011
【図１０】
2019066750.tif 000012
【図１１】
2019066750.tif 000013
【図１２】
2019066750.tif 000014
【図１３】
2019066750.tif 000015
【図１４】
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