(57)【要約】【課題】優れた耐熱性、水密性及び配索性を同時に満足できる水密電線を提供すること。【解決手段】水密材と、水密材中に埋設される導体と、水密材を被覆する絶縁体とを備える水密電線であって、絶縁体が、２００℃以上の融点を有する外側絶縁体を含む、水密電線。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水密材と、
前記水密材中に埋設される導体と、
前記水密材を被覆する絶縁体とを備える水密電線であって、
前記絶縁体が、２００℃以上の融点を有する外側絶縁体を含む、水密電線。
【請求項２】
前記水密材が、硬化性樹脂の硬化体を含む、請求項１に記載の水密電線。
【請求項３】
前記絶縁体が、前記外側絶縁体の内側に内側絶縁体をさらに含み、
前記内側絶縁体が架橋ポリオレフィンを含む、請求項１又は２に記載の水密電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水密電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
電線は、自動車や船体などの種々の用途に使用され、屋内及び屋外を問わず、種々の場所で使用されることが予定されている。このため、電線には、船体での使用や屋外での使用にも耐えられるように、水密性を有することが求められる。このような水密性を有する電線として、従来より、水密材と、水密材中に埋設された導体と、水密材を被覆する絶縁体とを有する水密電線が知られている（例えば下記特許文献１参照）。下記特許文献１では、絶縁体が架橋ポリエチレンで構成されることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５７７８１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１に記載の水密電線は以下に示す課題を有していた。
【０００５】
すなわち、上記特許文献１に記載の水密電線は、水密性を有するものの、耐熱性の点で改善の余地を有していた。このため、自動車のエンジンルームや熱源付近に水密電線を配置することが困難であった。このため、水密電線は、配索場所が限られることになり、配索の自由度が高いとは言えなかった。また、水密電線の耐熱性を上げるためには、絶縁体の厚さを増大させることが必要である。しかし、この場合、水密電線の径が増大するため、狭いスペースに水密電線を高密度に配置することが困難であり、配索性が悪くなる。
【０００６】
従って、優れた耐熱性、水密性及び配索性を同時に満足できる水密電線が求められていた。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた耐熱性、水密性及び配索性を同時に満足できる水密電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題が生じる原因について検討した。その結果、絶縁体の耐熱性を十分に向上させることができれば、水密性及び耐熱性のみならず、配索性をも向上させることができるのではないかと考え、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、水密材と、前記水密材中に埋設される導体と、前記水密材を被覆する絶縁体とを備える水密電線であって、前記絶縁体が、２００℃以上の融点を有する外側絶縁体を含む、水密電線である。
【００１０】
本発明の水密電線によれば、絶縁体が２００℃以上の融点を有する外側絶縁体を含む。このため、水密電線は全体として優れた耐熱性を有することが可能となる。このため、電気特性及び機械的特性に関する一定の基準を満足するために必要な絶縁体の厚さを小さくすることができ、水密電線を細径化することが可能となる。このため、狭いスペースに水密電線を高密度に配置することが可能となるため、優れた配索性が得られる。また、本発明によれば、絶縁体の耐熱性が高くなるため、水密電線が高温環境下に置かれても、熱による膨張又は収縮が小さくなる。このため、絶縁体と水密材との界面に作用するせん断応力が小さくなり、水密材に対する絶縁体の剥離を十分に抑制できる。このため、水密電線に水が侵入しても、その水が水密電線全体に伝わりにくくなり、優れた水密性が得られる。以上のことから、本発明の水密電線は、優れた耐熱性、水密性及び配索性を同時に満足できる。
【００１１】
上記水密電線においては、前記水密材が、硬化性樹脂の硬化体を含むことが好ましい。
【００１２】
この場合、水密電線が高温環境下で使用されても、水密材の劣化がより十分に抑制され、水密電線における水密性の低下がより十分に抑制される。また、水密電線が、高温環境下で使用されて万一絶縁体が溶け出しても、水密材が溶け出すことが十分に抑制される。このため、水密電線の短絡や地絡を十分に抑制することができる。さらに、水密材が環境温度の変化によって大きく膨張又は収縮しにくくなり、水密材と導体との剥離、又は、水密材と絶縁体との剥離が十分に抑制される。
【００１３】
上記水密電線においては、前記絶縁体が、前記外側絶縁体の内側に内側絶縁体をさらに含み、前記内側絶縁体が架橋ポリオレフィンを含むことが好ましい。
【００１４】
この場合、架橋ポリオレフィンは比較的高い柔軟性を有するため、水密電線が、優れた耐屈曲性を有することが可能となる。
【００１５】
なお、本発明において、「融点」は、ＤＳＣで１０℃／分の昇温速度で測定したときのピークの温度を言う。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、優れた耐熱性、水密性及び配索性を同時に満足できる水密電線が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の水密電線の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図１を用いて説明する。
【００１９】
［水密電線］
図１は、本発明に係る水密電線の一実施形態を示す断面図である。図１に示すように、水密電線１００は、水密材２０と、水密材２０中に埋設される導体１０と、水密材２０を被覆する絶縁体３０とを備えている。ここで、絶縁体３０は、２００℃以上の融点を有する外側絶縁体３２と、外側絶縁体３２の内側に設けられる内側絶縁体３１とを有している。
【００２０】
水密電線１００によれば、絶縁体３０が、２００℃以上の融点を有する外側絶縁体３２を含む。このため、水密電線１００は全体として優れた耐熱性を有することが可能となる。このため、電気特性及び機械的特性に関する一定の基準を満足するために必要な絶縁体３０の厚さを小さくすることができ、水密電線１００を細径化することが可能となる。このため、狭いスペースに水密電線１００を高密度に配置することが可能となるため、優れた配索性が得られる。また、水密電線１００によれば、絶縁体３０の耐熱性が高くなるため、水密電線１００が高温環境下に置かれても、熱による膨張又は収縮が小さくなる。このため、絶縁体３０と水密材２０との界面に作用するせん断応力が小さくなり、水密材２０に対する絶縁体３０の剥離を十分に抑制できる。このため、水密電線１００に水が侵入しても、その水が水密電線１００全体に伝わりにくくなり、優れた水密性が得られる。以上のことから、水密電線１００は、優れた耐熱性、水密性及び配索性を同時に満足できる。
【００２１】
次に、導体１０、水密材２０及び絶縁体３０について詳細に説明する。
【００２２】
（１）導体
導体１０は、１本の素線のみで構成されてもよく、複数本の素線を撚り合わせてなる撚線導体で構成されてもよい。また、素線の径や材質は特に限定されるものではなく、用途に応じて適宜定めることができる。素線は金属材料で構成されるが、このような金属材料としては、例えば軟銅線、錫メッキ軟銅線、硬銅線及びアルミ線などが挙げられる。
【００２３】
（２）水密材
水密材２０を構成する材料は、水密性を有する絶縁材料を含んでいれば特に制限されるものではないが、このような絶縁材料としては、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、及び、硬化性樹脂の硬化体が挙げられる。中でも、絶縁材料としては、硬化性樹脂の硬化体が好ましい。この場合、水密電線１００が高温環境下で使用されても、水密材２０の劣化がより十分に抑制され、水密電線１００における水密性の低下がより十分に抑制される。また、水密電線１００が、高温環境下で使用されて万一絶縁体３０が溶け出しても、水密材２０までもが溶け出すことが十分に抑制される。このため、水密電線１００の短絡や地絡を十分に抑制することができる。さらに、水密材２０が環境温度の変化によって大きく膨張又は収縮しにくくなり、水密材２０と導体１０との剥離、又は、水密材２０と絶縁体３０との剥離が十分に抑制される。
【００２４】
硬化性樹脂としては、例えばアクリル樹脂などの紫外線硬化性樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００２５】
熱可塑性樹脂としては、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、ポリエチレン及びポリブテンが挙げられる。
【００２６】
水密材２０は、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、無機充填剤、加工助剤、架橋剤、架橋助剤、紫外線吸収剤、難燃剤、軟化剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
【００２７】
（３）絶縁体
絶縁体３０は、外側絶縁体３２と、外側絶縁体３２の内側に設けられる内側絶縁体３１とを含む。ここで、外側絶縁体３２の外周面は絶縁体３０の外周面となる。また、外側絶縁体３２の融点は２００℃以上であればよい。この場合、外側絶縁体３２の融点が２００℃未満である場合に比べて、より優れた耐熱性、水密性及び配索性を有することが可能となる。
【００２８】
外側絶縁体３２の融点は２２０℃以上であることが好ましい。この場合、外側絶縁体３２の融点が２２０℃未満である場合に比べて、より一層優れた耐熱性、水密性及び配索性を有することが可能となる。但し、外側絶縁体３２の融点は４００℃以下であることが好ましい。この場合、外側絶縁体３２の融点が４００℃を超える場合に比べて、導体１０や内側絶縁体３１への熱影響をより十分に軽減できる。
【００２９】
外側絶縁体３２を構成する絶縁材料は、外側絶縁体３２の融点を２００℃以上にするものであれば特に制限されるものではないが、このような絶縁材料としては、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などが挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を組み合わせて用いることが可能である。
【００３０】
内側絶縁体３１に含まれる絶縁材料は特に制限されるものではないが、このような絶縁材料としては、例えばポリαオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ＥＰゴム、エチレン−αオレフィンコポリマ、シリコーンゴム、アクリル樹脂等のポリオレフィン；スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、フッ素系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどのエラストマー；これらの架橋体などが挙げられる。中でも、内側絶縁体３１に含まれる絶縁材料としては、ポリオレフィンの架橋体、すなわち架橋ポリオレフィンが好ましい。この場合、架橋ポリオレフィンは、比較的高い柔軟性を有するため、水密電線１００がより優れた耐屈曲性を有することが可能となる。
【００３１】
内側絶縁体３１は、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、無機充填剤、加工助剤、架橋剤、架橋助剤、紫外線吸収剤、難燃剤、軟化剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤等の添加剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
【００３２】
［水密電線の製造方法］
次に、上述した難燃水密電線１００の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、導体１０を構成することとなる複数本の素線を準備する。
【００３４】
次に、ボビンから複数本の素線を引き出し、ガイドプレート（図示せず）の貫通孔（図示せず）を通してから撚り合わせて撚り口を形成する。
【００３５】
このとき、例えば複数本の素線のうちの中心導線に対しては、ガイドプレートを通過させる前に水密材形成材料を塗布する。水密材形成材料の塗布は、例えば中心導線を、水密材形成材料が充填されたポットダイス又はディップ槽を通すことにより行うことができる。ここで、ポットダイスは密閉系であり、ディップ槽は開放系である。
【００３６】
ポットダイス又はディップ槽においては、水密材形成材料を予め加熱し、その流動性を高めておくことが好ましい。また、撚り口が形成された後は、複数本の素線は水密材形成材料中に埋設されることとなる。
【００３７】
続いて、水密材形成材料に対して硬化処理を行い、水密材形成材料中の硬化性樹脂を硬化させて水密電線１００の本体を作製し、この水密電線本体を例えばボビンに巻き取る。
【００３８】
このとき、硬化処理は、硬化性樹脂の種類によって異なるが、硬化処理としては、例えば紫外線照射、加熱および電子線照射が挙げられる。
【００３９】
次に、ボビンに巻き取った水密電線本体に内側絶縁体形成材料を押出被覆し、内側絶縁体３１を形成する。このとき、押出被覆された内側絶縁体形成材料に対しては、必要に応じて架橋処理が行われてもよい。例えば内側絶縁体形成材料がポリオレフィンを含み、内側絶縁体３１中に架橋ポリオレフィンを含めるためには、内側絶縁体形成材料の架橋処理が必要となる。
【００４０】
次に、内側絶縁体３１に外側絶縁体形成材料を押出被覆し、外側絶縁体３２を形成する。
【００４１】
以上のようにして水密電線１００が得られる。
【００４２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では絶縁体３０が、２００℃以上の融点を有する外側絶縁体３２と、外側絶縁体３２の内側に設けられる内側絶縁体３１とを有しているが、絶縁体３０において内側絶縁層３１は省略されてもよい。この場合、絶縁体３０は外側絶縁体３２のみで構成されることになる。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１〜７７及び比較例１〜５）
まず、導体１０を構成することとなる７本の素線を準備した。素線としては、直径０．６ｍｍの錫メッキ軟銅線（０．６ＴＡ）を用いた。
【００４５】
次に、ボビンから７本の素線を線速３ｍ／分の速度で引き出し、ガイドプレート（図示せず）の貫通孔（図示せず）を通してから撚り合わせて撚り口を形成した。
【００４６】
このとき、７本の素線のうちの中心導線に対しては、ガイドプレートを通過させる前に表１〜１２に示す水密材形成材料を塗布した。このとき、水密材形成材料の塗布は、表１〜１２に示す塗布方式で、すなわち中心導線を、水密材形成材料が充填された密閉系のポットダイス又は開放系のディップ槽（Ｄｉｐｐ槽）を通すことにより行った。
【００４７】
ポットダイス又はディップ槽においては、水密材形成材料の温度は表１〜１２に示す材料温度に予め加熱しておいた。
【００４８】
続いて、水密材形成材料に対して表１〜１２に示す硬化方式で硬化処理を行い、水密材形成材料を硬化させて直径１．８ｍｍの水密電線本体を作製し、この水密電線本体をボビンに巻き取った。なお、硬化方式がＵＶ照射である場合には硬化処理は、ＵＶ光の照射強度１．０Ｊ／ｃｍ２でのＵＶ照射処理となり、硬化方式が加熱である場合には、硬化処理は電熱炉における４００℃の加熱処理となり、硬化方式が電子線照射である場合には、硬化処理は、１０ｋＧｙでの電子線照射となる。
【００４９】
次に、ボビンに巻き取った水密電線本体を線速３０ｍ／分の速度で引き出し、水密電線本体に、表１〜１２に示す内側絶縁体形成材料を、表１〜１２に示す押出温度で押出被覆した後、内側絶縁体形成材料に対して表１〜１２に示す架橋方式で架橋処理を行い、内側絶縁体を形成した。なお、このときの押出温度は、押出機から排出されたときの押出物の温度であり、この温度は、押出機の吐出口から排出された直後の押出物に温度計（製品名「ＤＰ−３５０」、理化工業社製）を差し込んで計測した。
【００５０】
次に、内側絶縁体に、表１〜１２に示す外側絶縁体形成材料を、表１〜１２に示す押出温度で押出被覆した後、必要に応じて外側絶縁体形成材料に対して表１〜１２に示す架橋方式で架橋処理を行い、外側絶縁体を形成した。以上のようにして水密電線を作製した。なお、このときの押出温度は、押出機から排出されたときの押出物の温度であり、この温度は、上記押出温度と同様にして計測した。また、表１〜１２において「外側絶縁体」の「架橋方式」の欄における「−」は架橋処理が行われなかったことを示す。また、架橋方式が「加熱」である場合の架橋処理条件は２００℃、５分である。
【００５１】
（実施例７８〜１５４及び比較例６〜２３）
まず、「表１〜１２」を「表１３〜２６」に置き換えたこと以外は実施例１と同様にして直径１．８ｍｍの水密電線本体を作製し、この水密電線本体をボビンに巻き取った。
【００５２】
次に、ボビンに巻き取った水密電線本体に表１３〜２６に示す絶縁体形成材料を、表１３〜２６に示す押出温度で押出被覆した後、必要に応じて絶縁体形成材料に対して表１３〜２６に示す架橋方式で架橋処理を行い、絶縁体を形成した。以上のようにして水密電線を作製した。なお、このときの押出温度は、押出機から排出されたときの押出物の温度であり、この温度は、上記押出温度と同様にして計測した。また、表１３〜２６において「絶縁体」の「架橋方式」の欄における「−」は架橋処理が行われなかったことを示す。また、架橋方式が「加熱」である場合の架橋処理条件は２００℃、５分である。
【００５３】
なお、上記水密材形成材料、上記内側絶縁体形成材料、上記外側絶縁体形成材料及び上記絶縁体形成材料としては具体的には下記のものを用いた。
【００５４】
（１）水密材形成材料
（１−１）ＵＶ／熱硬化性樹脂
アクリル樹脂（ポリマー＋モノマー）にＵＶ硬化剤と熱硬化剤を混ぜたもの（ＵＶでも熱でも硬化するタイプ、ＪＳＲ社製、商品名「ＮＤ２２４２」）
（１−２）熱硬化性シリコーン
信越シリコーン社製、商品名「ＫＥ１８８６」
（１−３）ＵＶ硬化性樹脂
ＪＳＲ社製、商品名「ＮＤ２２２８」
（１−４）水密材形成材料１
ポリブテンオイル（ＪＸＴＧエネルギー社製、商品名「ＨＶ３００」）１００質量部
ポリエチレンパウダー（プライムポリマー社製、商品名「ハイゼックス５３０５ＥＰ」）２５質量部
湿式シリカ（東ソー・シリカ社製、商品名「ニップシールＶＮ３」）１２．５質量部
（１−５）水密材形成材料２
ポリブテンオイル（ＪＸＴＧエネルギー社製、商品名「ＨＶ３００」）１００質量部
ポリエチレンパウダー（プライムポリマー社製、商品名「ハイゼックス５３０５ＥＰ」）８０質量部
（１−６）熱硬化性樹脂
アクリル樹脂（ポリマー＋モノマー）に熱硬化剤を混ぜたもの（ＪＳＲ社製、商品名「ＮＤ２２４３」）
【００５５】
（２）内側絶縁体形成材料
（２−１）内側絶縁体形成材料１
ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社、商品名「ＵＢＥＣ１３０」）５０質量部
エチレン−αオレフィンエラストマー（三井化学株式会社、商品名「Ｘ−７５」）５０質量部
ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガノックス１０１０」）０．５質量部
【００５６】
（３）外側絶縁体形成材料及び絶縁体形成材料
（３−１）ＰＥＥＫ１
ビクトレックス社製、商品名「３８１Ｇ」、融点３４３℃、溶融粘度（※１）０．３８ｋＮｓｍ−２（中溶融粘度）
（３−２）ＰＥＥＫ２
ビクトレックス社製、商品名「４５０Ｇ」、融点３４３℃、溶融粘度０．４５ｋＮｓｍ−２（標準溶融粘度）
（３−３）ＰＥＥＫ３
ビクトレックス社製、商品名「４５０Ｕ００２」、融点３４３℃、溶融粘度０．４０ｋＮｓｍ−２（標準溶融粘度）
（３−４）ＰＥＥＫ４
ビクトレックス社製、商品名「ＨＴ  Ｇ２２」、融点３７３℃
（３−５）ＰＥＥＫ５
ビクトレックス社製、商品名「４５０ＧＬ３０」、融点３４３℃、３０質量％ガラス繊維含有
（３−６）ＰＥＥＫ６
ビクトレックス社製、商品名「４５０ＣＡ３０」、融点３４３℃、３０質量％炭素繊維含有
（３−７）ＰＥＥＫ７
ビクトレックス社製、商品名「４５０ＦＣ３０」、融点３４３℃、３０質量％炭素繊維及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂含有
（３−８）ＰＭＰ１
三井化学社製、商品名「ＲＴ１８」、引張弾性率（※２）１９００ＭＰａ（高剛性）、ＭＦＲ（※３）２６ｇ／１０ｍｉｎ（射出成形グレード）、融点２３２℃
（３−９）ＰＭＰ２
三井化学社製、商品名「ＤＸ８４５」、引張弾性率１９００ＭＰａ（高剛性）、ＭＦＲ９ｇ／１０ｍｉｎ（Ｔダイ押出成形グレード）、融点２３２℃
（３−１０）ＰＭＰ３
三井化学社製、商品名「ＭＸ００４」、引張弾性率１３００ＭＰａ（中剛性） 、融点２２８℃
（３−１１）ＰＭＰ４
三井化学社製、商品名「ＭＸ００２」、引張弾性率９００ＭＰａ（低剛性）、ＭＦＲ２１ｇ／１０ｍｉｎ（電線押出グレード）、融点２２４℃
（３−１２）ＰＭＰ５
三井化学社製、商品名「ＭＸ００２Ｏ」、引張弾性率９００ＭＰａ（低剛性）、ＭＦＲ２１ｇ／１０ｍｉｎ（電線押出・射出成形グレード）、融点２２４℃
（３−１３）ＰＡＩ（ポリアミドイミド）
東レプラスチック精工社製、商品名「ＴＩ−５０１３」、融点３００℃
（３−１４）ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）
ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ＵＬＴＥＭ１０００」、融点２１７℃
（３−１５）ＰＥ
日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックＬＬ  ＵＥ３２０」、融点１２２℃
（３−１６）ＰＰ
プライムポリマー社製、商品名「Ｊ８３０ＨＶ」、融点１６０℃
（３−１７）外側絶縁体形成材料１
ＥＰゴム（三井化学社製、商品名「三井ＥＰＴ４０２１」）１００質量部
ジクミルパーオキサイド（過酸化物架橋剤、日油化学社製）２質量部
（３−１８）ポリアセタール（ＰＯＭ）
三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名「テナック２０１０」、融点１８０℃
（※１）溶融粘度は、Ｖｉｃｔｒｅｘ法を用い、せん断速度１０００ｓｅｃ−１及び温度４００℃の条件下で測定された値である。
（※２）引張弾性率は、ＡＳＴＭ−Ｄ６３８規格による試験方法を用い、ＡＳＴＭ−４の試験片について、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎ及びチャック間距離６５ｍｍの条件で測定された値である。
（※３）ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に基づいて測定された値であって、温度２６０℃及び荷重５ｋｇの条件下、１０ｍｉｎでφ２ｍｍの穴（オリフィス）から吐出された樹脂量（ｇ）である。
【００５７】
＜特性評価＞
（１）耐熱性
上記のようにして得られた実施例１〜１５４及び比較例１〜２３の水密電線に対し、絶縁破壊試験を行い、絶縁破壊電圧（Ｖ０）を測定した。
一方、実施例１〜１５４及び比較例１〜２３の水密電線に対して大気中、１４５℃で３０日間、１ｋＶの直流電流を連続課電した。課電終了後に絶縁破壊試験を行い、絶縁破壊電圧（Ｖ１）を測定した。そして、上記Ｖ０及びＶ１の値と、下記式とに基づいて残率１を算出した。耐熱性の合格基準は以下の通りとした。
残率１＝１００×Ｖ１／Ｖ０
（合格基準）残率１が９５％以上であること
なお、残率１が９５％未満であるか、又は課電中に短絡した水密電線については不合格とした。そして、表１〜２６において、耐熱性が合格である水密電線については「〇」と表記し、耐熱性が不合格である水密電線については「×」と表記した。
【００５８】
（２）水密性
上記のようにして得られた実施例１〜１５４及び比較例１〜２３の水密電線を１．２ｍの長さにカットし、水圧試験水槽内に入れて、０．２ＭＰａの圧力で６時間の水圧試験を行い、漏水量を調べた。そして、水密性の合格基準は以下の通りとした。
（合格基準）漏水量が６０ｍＬ以下であること
そして、水密性が合格である水密電線については表１〜２６において「〇」と表記し、水密性が不合格である水密電線については表１〜２６において「×」と表記した。
【００５９】
（３）配索性
上記のようにして得られた実施例１〜１５４及び比較例１〜２３の水密電線について、形成する絶縁体の厚さを変えることにより電線径を変えて、電気特性の基準（耐電圧１５００Ｖ（５分）合格）及び機械特性の基準（絶縁体の引張強さ９．８ＭＰａ以上）を満足する電線径の最小値を測定し、この電線径の最小値を配索性の指標とした。結果を表１〜２６に示す。配索性の合格基準は以下の通りとした。
（合格基準）電線径の最小値が３ｍｍ以下であること
【００６０】
（４）耐屈曲性
上記のようにして得られた実施例１〜１５４及び比較例１〜２３の水密電線について、電線外径の５倍の直径をもつ丸棒に電線を巻き付けるようにして１８０度屈曲させ（曲げ１回）、元に戻し（曲げ２回）、反対方向に１８０度屈曲させて電線外径の５倍の直径をもつもう１つの丸棒に電線を巻き付けてから（曲げ３回）、元に戻した（曲げ４回）。続いて、同様にして曲げを行い、１１回の曲げを行った後に絶縁破壊試験を行い、絶縁破壊電圧（Ｖ２）を測定した。そして、上記Ｖ０及びＶ２の値と、下記式とに基づいて残率２を算出した。結果を表１〜２６に示す。
残率２＝１００×Ｖ２／Ｖ０
【表１】
2019114493.tif 000003
【表２】
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【表３】
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【表４】
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【表５】
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【表６】
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【表７】
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【表８】
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【表９】
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【表１０】
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【表１１】
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【表１２】
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【表１３】
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【表１４】
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【表１５】
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【表１６】
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【表１７】
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【表１８】
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【表１９】
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【表２０】
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【表２１】
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【表２２】
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【表２３】
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【表２４】
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【表２５】
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【表２６】
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【００６１】
表１〜２６に示す結果より、実施例１〜１５４の難燃水密電線は、耐熱性、水密性及び配索性の点で合格基準に達することが分かった。これに対し、比較例１〜２３の水密電線は、耐熱性、水密性及び配索性のうち少なくとも１つの点で合格基準に達しないことが分かった。
【００６２】
以上のことから、本発明の水密電線が、優れた耐熱性、水密性及び配索性を同時に満足できることが確認された。
【符号の説明】
【００６３】
１０…導体
２０…水密材
３０…絶縁体
３１…内側絶縁体
３２…外側絶縁体
１００…水密電線
【図１】
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