(57)【要約】【課題】薄型化を図ることのできる磁気センサ装置を提供すること。【解決手段】磁気センサ装置１０では、ホルダ２０の内部に配置されたセンサ基板３０からホルダ２０の外側までフレキシブル配線基板４０が引き回されているため、磁気センサ装置１０の薄型化を図ることができる。フレキシブル配線基板４０の途中には、湾曲しながら折り返された第３部分４８があるが、第３部分４８の根元付近（第１部分４６と第３部分４８との間）が第１接着剤９１によってホルダ２０に固定されている。ホルダ２０の開口部２７を覆うシールド部材７０は、ホルダ２０の内側で、第１接着剤９１と同一材料からなる第２接着剤９２によってホルダ２０に固定されている。第１接着剤９１は、ゴム系の軟質接着剤であるため、環境温度が変化して第１接着剤９１に膨張や収縮が発生しても、かかる変形が第１接着剤９１の弾性で吸収される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側壁および前記第１側壁に第１方向の一方側で対向する第２側壁を備え、高さ方向の一方端に開口部が設けられたホルダと、
前記開口部に一方面を向けて前記ホルダの内側に配置され、前記開口部と重なる領域に感磁素子が設けられたセンサ基板と、
一方端が前記センサ基板に接続され、他方端が前記ホルダの外側に引き出されたフレキシブル配線基板と、
を有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記一方端から前記第１方向の他方側に向けて延在する第１部分と、前記センサ基板の他方面に対向するように前記第１方向の他方側から一方側に延在する第２部分と、前記第１側壁に沿うように湾曲して前記第１部分の他方側の端部と前記第２部分の他方側の端部とを繋ぐ第３部分と、を有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１部分と前記第３部分との間が前記ホルダに第１接着剤によって固定されていることを特徴とする磁気センサ装置。
【請求項２】
前記開口部を塞ぐ板状またはシート状のシールド部材を有し、
前記シールド部材は、前記ホルダに内側で、前記第１接着剤と同一材料からなる第２接着剤によって前記ホルダに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ装置。
【請求項３】
前記ホルダは、前記第１側壁と前記第２側壁との間に設けられた第３側壁と、前記第１方向に対して直交する第２方向で前記第３側壁に対向する第４側壁と、を有し、
前記シールド部材は、前記第２接着剤によって全周にわたって固定されていることを特徴とする請求項２に記載の磁気センサ装置。
【請求項４】
前記第１接着剤は、ゴム系の軟質接着剤であることを特徴とする請求項１から３までの何れか一項に記載の磁気センサ装置。
【請求項５】
前記第１接着剤は、熱硬化性であることを特徴とする請求項４に記載の磁気センサ装置。
【請求項６】
前記センサ基板は、ＵＶ硬化性の第３接着剤、および熱硬化性の第４接着剤によって前記ホルダに固定されていることを特徴とする請求項１から５までの何れか一項に記載の磁気センサ装置。
【請求項７】
前記ホルダは、前記センサ基板と重なる支持板部を備え、
前記センサ基板は、前記第３接着剤、および前記第４接着剤によって、前記ホルダのうち、前記支持板部に固定されていることを特徴とする請求項６に記載の磁気センサ装置。
【請求項８】
前記センサ基板と前記第２部分との間に、前記フレキシブル配線と接続された剛性の回路基板が配置され、
前記回路基板は、速乾性の第５接着剤によって、前記ホルダに固定されていることを特徴とする請求項１から６までの何れか一項に記載の磁気センサ装置。
【請求項９】
前記ホルダは、前記回路基板と重なる支持板部を備え、
前記回路基板は、前記第５接着剤によって、前記ホルダのうち、前記支持板部に固定されていることを特徴とする請求項８に記載の磁気センサ装置。
【請求項１０】
前記第３部分に対して前記センサ基板とは反対側に、第６接着剤によって前記ホルダに
固定されたカバーを有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記第２部分が前記カバーと前記第２側壁との間を通って外部に引き出されており、
前記フレキシブル配線基板は、軟質の第７接着剤によって前記第２側壁に固定されていることを特徴とする請求項１から６までの何れか一項に記載の磁気センサ装置。
【請求項１１】
前記第２部分には、フレキシブルシートが貼付されていることを特徴とする請求項１から１０までの何れか一項に記載の磁気センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホルダ内にセンサ基板が配置された磁気センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リニアエンコーダでは、一方方向に延在する磁気スケールに対向するように、感磁素子を備えた磁気センサ装置が配置される。磁気センサ素子では、感磁素子が形成されたセンサ基板や回路基板がホルダの内側に配置される。また、センサ基板と回路基板とはフレキシブル配線基板によって電気的に接続され、回路基板から延在するケーブルがホルダの外側に引き出される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−８４４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１等に記載の磁気センサ装置に対しては、薄型化が要求されているが、特許文献１に記載の構成では、ホルダの内側から外側にケーブルを引き出す必要があるため、薄型化が困難である。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、薄型化を図ることのできる磁気センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の磁気センサ装置は、第１側壁および前記第１側壁に第１方向の一方側で対向する第２側壁を備え、高さ方向の一方端に開口部が設けられたホルダと、前記開口部に一方面を向けて前記ホルダの内側に配置され、前記開口部と重なる領域に感磁素子が設けられたセンサ基板と、一方端が前記センサ基板に接続され、他方端が前記ホルダの外側に引き出されたフレキシブル配線基板と、を有し、前記フレキシブル配線基板は、前記一方端から前記第１方向の他方側に向けて延在する第１部分と、前記センサ基板の他方面に対向するように前記第１方向の他方側から一方側に延在する第２部分と、前記第１側壁に沿うように湾曲して前記第１部分の他方側の端部と前記第２部分の他方側の端部とを繋ぐ第３部分と、を有し、前記フレキシブル配線基板は、前記第１部分と前記第３部分との間が前記ホルダに第１接着剤によって固定されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明では、感磁素子からホルダの外側までフレキシブル配線基板が引き回されているため、磁気センサ装置の薄型化を図ることができる。また、フレキシブル配線基板の途中には、湾曲しながら折り返された第３部分があるが、第３部分の根元付近（第１部分と第３部分との間）が第１接着剤によってホルダに固定されている。このため、磁気センサ装置に振動が伝わっても、ホルダの内部でフレキシブル配線基板が動いてホルダと擦れて断線するという事態が発生しにくい。従って、フレキシブル配線基板を用いて磁気センサ装置の薄型化を図っても、高い信頼性を確保することができる。
【０００８】
本発明において、前記開口部を塞ぐ板状またはシート状のシールド部材を有し、前記シールド部材は、前記ホルダの内側で、前記第１接着剤と同一材料からなる第２接着剤によって前記ホルダに固定されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、ホ
ルダの空きスペースが狭い場合でも、第１接着剤と第２接着剤とにおいて接着剤を使い分ける必要がない。
【０００９】
本発明において、前記ホルダは、前記第１側壁と前記第２側壁との間に設けられた第３側壁と、前記第１方向に対して直交する第２方向で前記第３側壁に対向する第４側壁と、を有し、前記シールド部材は、前記第２接着剤によって全周にわたって固定されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、シールド部材とホルダとの間に隙間が発生しにくいので、埃等が開口部からホルダの内側に侵入しにくい。
【００１０】
本発明において、前記第１接着剤は、ゴム系の軟質接着剤である態様を採用することができる。かかる態様によれば、環境温度が変化して第１接着剤に膨張や収縮が発生しても、かかる変形が第１接着剤の弾性で吸収される。従って、第１接着剤の膨張や収縮の応力がセンサ基板に伝わって感磁素子の磁気特性が変化することを抑制することができる。
【００１１】
本発明において、前記第１接着剤は、熱硬化性である態様を採用することができる。かかる態様によれば、第１接着剤が熱硬化性であれば、粘度が比較的低いので、狭い隙間に第１接着剤を塗布しやすい。
【００１２】
本発明において、前記センサ基板は、ＵＶ硬化性の第３接着剤、および熱硬化性の第４接着剤によって前記ホルダに固定されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、第３接着剤によってセンサ基板を短時間のうちに仮固定した後、第３接着剤が完全に硬化する前にセンサ基板の位置調整等を行い、その後、第４接着剤によってセンサ基板を固定することができる。この場合、前記ホルダは、前記センサ基板と重なる支持板部を備え、前記センサ基板は、前記第３接着剤、および前記第４接着剤によって、前記ホルダのうち、前記支持板部に固定されている態様を採用することができる。
【００１３】
本発明において、前記センサ基板と前記第２部分との間に、前記フレキシブル配線と接続された剛性の回路基板が配置され、前記回路基板は、速乾性の第５接着剤によって、前記ホルダに固定されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、フレキシブル配線基板が湾曲した状態を維持したまま、回路基板を支持板部に固定することができる。この場合、前記ホルダは、前記回路基板と重なる支持板部を備え、前記回路基板は、前記第５接着剤によって、前記ホルダのうち、前記支持板部に固定されている態様を採用することができる。
【００１４】
本発明において、前記第３部分に対して前記センサ基板とは反対側に、第６接着剤によって前記ホルダに固定されたカバーを有し、前記フレキシブル配線基板は、前記第２部分が前記カバーと前記第２側壁との間を通って外部に引き出されており、前記フレキシブル配線基板は、軟質の第７接着剤によって前記第２側壁に固定されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、フレキシブル配線基板においてホルダから引き出されている部分に外部から力が加わっても、フレキシブル配線基板が擦れて断線する等の事態が発生しにくい。
【００１５】
本発明において、前記第２部分には、フレキシブルシートが貼付されている態様を採用することができる。かかる態様によれば、フレキシブル配線基板のうち、直線的に延在している第２部分の剛性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、感磁素子からホルダの外側までフレキシブル配線基板が引き回されているため、磁気センサ装置の薄型化を図ることができる。また、フレキシブル配線基板の途中には、湾曲しながら折り返された第３部分があるが、第３部分の根元付近（第１部分と第
３部分との間）が第１接着剤によってホルダに固定されている。このため、磁気センサ装置に振動が伝わっても、ホルダの内部でフレキシブル配線基板が動いてホルダと擦れて断線するという事態が発生しにくい。従って、フレキシブル配線基板を用いて磁気センサ装置の薄型化を図っても、高い信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を適用した磁気センサ装置を高さ方向の他方側からみた斜視図である。
【図２】図１に示す磁気センサ装置を高さ方向の一方側からみた斜視図である。
【図３】図１に示す磁気センサ装置の断面図である。
【図４】図１に示す磁気センサ装置を高さ方向の他方側からみた分解斜視図である。
【図５】図１に示す磁気センサ装置を高さ方向の一方側からみた分解斜視図である。
【図６】図４に示す状態からフレキシブル配線基板とセンサ基板等とを分離した分解斜視図である。
【図７】図５に示す状態からフレキシブル配線基板とセンサ基板等とを分離した分解斜視図である。
【図８】図１に示す磁気センサ装置における接着剤の配置を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図面を参照して、本発明を適用した磁気センサ装置を説明する。なお、以下に参照する図面において、ホルダ２０の長さ方向を第１方向Ｘとし、長さ方向（第１方向Ｘ）に直交する幅方向を第２方向Ｙとし、長さ方向（第１方向Ｘ）および幅方向（第２方向Ｙ）に直交する方向を高さ方向Ｈとしてある。
【００１９】
（磁気センサ装置１０の全体構成）
図１は、本発明を適用した磁気センサ装置１０を高さ方向Ｈの他方側Ｈ２からみた斜視図である。図２は、図１に示す磁気センサ装置１０を高さ方向Ｈの一方側Ｈ１からみた斜視図である。図３は、図１に示す磁気センサ装置１０の断面図である。図４は、図１に示す磁気センサ装置１０を高さ方向Ｈの他方側Ｈ２からみた分解斜視図である。図５は、図１に示す磁気センサ装置１０を高さ方向Ｈの一方側Ｈ１からみた分解斜視図である。図６は、図４に示す状態からフレキシブル配線基板４０とセンサ基板３０等とを分離した分解斜視図である。図７は、図５に示す状態からフレキシブル配線基板４０とセンサ基板３０等とを分離した分解斜視図である。
【００２０】
図１に示す磁気センサ装置１０は、磁気スケール９０とともに、工作機械や実装装置のテーブル移動距離や位置を検出するリニアエンコーダ１として用いられる。磁気スケール９０には、Ｎ極とＳ極が所定のピッチで交互に配列されている。かかるリニアエンコーダ１では、磁気センサ装置１０および磁気スケール９０のうちの一方が固定体に搭載され、他方が移動体に搭載される。本形態では、磁気スケール９０が固定体に搭載され、磁気センサ装置１０が移動体に搭載される。
【００２１】
図２〜図７に示すように、磁気センサ装置１０は、ホルダ２０と、ホルダ２０の内側に配置されたセンサ基板３０と、センサ基板３０に接続されたフレキシブル配線基板４０と、センサ基板３０を高さ方向Ｈの他方側Ｈ２から覆うようにホルダ２０に固定されたカバー５０と、カバー５０とセンサ基板３０との間に配置された剛性の回路基板６０と、ホルダ２０の開口部２７を塞ぐように固定されたシールド部材７０とを有している。
【００２２】
ホルダ２０は、アルミニウムやステンレス等の非磁性の金属部材等からなり、第１側壁２１と、第１側壁２１に第１方向Ｘの一方側Ｘ１で対向する第２側壁２２と、高さ方向Ｈの一方側Ｈ１で第１側壁２１と第２側壁２２との間に設けられた底壁２５とを有している。ホルダ２０には、第１方向Ｘの一方側Ｘ１に開口部２７が形成されている。
【００２３】
また、ホルダ２０は、第２方向Ｙの一方側Ｙ１で第１側壁２１と第２側壁２２とを繋ぐ第３側壁２３と、第３側壁２３に第２方向Ｙの他方側Ｙ２で対向する第４側壁２４とを備えており、第４側壁２４は、第１側壁２１と第２側壁２２とを繋いでいる。第３側壁２３および第４側壁２４は、第１側壁２１および第２側壁２２より高さ方向Ｈの寸法が短い。第３側壁２３と第１側壁２１との間には略三角の連結部２３０が形成され、第４側壁２４と第１側壁２１との間には略三角の連結部２４０が形成されている。第２側壁２２の高さ方向Ｈの他方側Ｈ２の端部には、第２側壁２２の延在方向の中央部分に凹部２２１が形成されている。
【００２４】
ホルダ２０の内部には、カバー５０とセンサ基板３０との間で第３側壁２３と第４側壁２４とを繋ぐ支持板部２６が形成されており、支持板部２６は、回路基板６０と対向している。
【００２５】
底壁２５は、第１方向Ｘの一方側Ｘ１のみに形成されており、第１側壁２１、第３側壁２３、および第４側壁２４の高さ方向Ｈの一方側Ｈ１の端部は、開口部２７の開口縁になっている。底壁２５の外面側では、開口部２７の周りを凹ませた凹部２８が形成されており、開口部２７は、全周にわたって凹部２８に囲まれている。
【００２６】
センサ基板３０は、開口部２７と支持板部２６との間で一方面３１を開口部２７に向けて配置されている、一方面３１側には感磁素子３８および端子３６が形成されており、感磁素子３８は、開口部２７と重なる領域に形成されている。本形態において、感磁素子３８は、磁気抵抗素子３８０であり、磁気抵抗素子３８０は、９０°位相の異なる２つの信号を出力するＡ相磁気抵抗パターンとＢ相磁気抵抗パターンとを含んでいる。
【００２７】
回路基板６０は、一方面６１がセンサ基板３０の他方面３２と対向するように、支持板部２６とカバー５０との間に配置されている。一方面６１には複数の回路素子６６が実装され、他方面６２には端子６５が形成されている。
【００２８】
カバー５０は、センサ基板３０の他方面３２、および回路基板６０の他方面６２に対向する端板部５１と、端板部５１の第２方向Ｙの両端部から高さ方向Ｈの一方側Ｈ１に突出した側板部５２、５３とを有している。端板部５１は、第１側壁２１、第２側壁２２、第３側壁２３、および第４側壁２４の高さ方向Ｈの他方側Ｈ２の端部に固定されている。この状態で、カバー５０と第２側壁２２との間には、凹部２２１によって隙間２２２が形成されている。
【００２９】
フレキシブル配線基板４０は、一方端４１がセンサ基板３０に接続され、他方端４２がホルダ２０の外側に引き出された状態にある。より具体的には、フレキシブル配線基板４０は、一方端４１から第１方向Ｘの他方側Ｘ２に向けて延在する第１部分４６と、カバー５０の端板部５１と回路基板６０との間でセンサ基板３０の他方面３２、および回路基板６０の他方面６２に対向するように第１方向Ｘの他方側Ｘ２から一方側Ｘ１に延在する第２部分４７と、第１側壁２１に沿うように湾曲して、第１部分４６の第１方向Ｘの他方側Ｘ２の端部と第２部分４７の第１方向Ｘの他方側Ｘ２の端部とを繋ぐ第３部分４８とを有している。本形態において、フレキシブル配線基板４０は、一方端４１から他方端４２まで１枚の基板からなる。
【００３０】
フレキシブル配線基板４０は、片面基板であり、第３部分４８の内側に位置する面４３には、第１部分４６にセンサ基板３０の端子３６と接続された電極４９が形成され、第２部分４７に回路基板６０の端子６５が接続された電極４５が形成されている。フレキシブル配線基板４０の第２部分４７には、延在方向において、電極４５が形成されている側の
両側に補強用のフレキシブルシート４７１、４７２が貼付されている。従って、フレキシブル配線基板４０のうち、第１方向Ｘに直線的に延在している第２部分４７の剛性を高めることができる。
【００３１】
シールド部材７０は、アルミニウムや銅等の非磁性の板状部材またはシート状部材であり、底壁２５の外面側において凹部２８に配置されて開口部２７を塞いでいる。
【００３２】
（磁気センサ装置１０における接着構造）
図８は、図１に示す磁気センサ装置１０における接着剤の配置を示す説明図であり、第３側壁２３より内側で切断した様子を示してある。
【００３３】
本形態では、磁気センサ装置１０を製造する際には、フレキシブル配線基板４０を展開した状態で、フレキシブル配線基板４０の電極４５、４９に回路基板６０の端子６５、およびセンサ基板３０の端子３６を接続する。その際、例えば、フレキシブル配線基板４０の電極４５と回路基板６０の端子６５との間、およびフレキシブル配線基板４０の電極４９とセンサ基板３０の端子３６との間に、熱硬化性樹脂に導電粒子が分散された異方性導電材料を配置した状態で熱プレスを行い、熱硬化性樹脂を硬化させた後、冷却する。本形態では、電極４５、４９、および端子６５、３６の表面にハンダ層が形成されており、導電粒子は、ハンダ層より低融点の複数のハンダ粒子である。従って、熱プレスの際、ハンダ層が溶融せずに、ハンダ粒子が溶融し、電気的な接続が行われる。樹脂材料としては、エポキシ系等の熱硬化樹脂が用いられる。ハンダ粒子は、スズと、銅、銀、ビスマス、アンチモンおよびインジウムのうちの何れかの金属とを含有しており、例えば、融点が２００℃以下の低融点ハンダ材料からなる。ハンダ層は、例えば、スズ−銅系のハンダ材料からなり、融点は約２３０℃である。ハンダ層は、スズ−銅系のハンダ材料の他、スズ−銀−銅系や、スズ−ビスマス系のハンダ材料であってもよい。
【００３４】
次に、フレキシブル配線基板４０を曲げながら、図８に示すように、フレキシブル配線基板４０をホルダ２０の内側に配置する。また、底壁２５の外面側において開口部２７を塞ぐように、凹部２８の内側にシールド部材７０を配置する。
【００３５】
この状態で、フレキシブル配線基板４０のうち、第１部分４６と第３部分４８との間の部分をホルダ２０の第１側壁２１に第１接着剤９１によって固定する。また、ホルダ２０の内側で、シールド部材７０を第１接着剤９１と同一材料からなる第２接着剤９２によって、ホルダ２０の開口部２７の縁で固定する。本形態において、シールド部材を第２接着剤９２によって全周にわたって固定する。
【００３６】
ここで、第１接着剤９１および第２接着剤９２は、ゴム系の軟質接着剤である。また、第１接着剤９１および第２接着剤９２は、熱硬化性である。例えば、第１接着剤９１および第２接着剤９２は、硬化後の硬度が、例えば、ショアＤ３０からショアＤ６０までの範囲にある。
【００３７】
また、センサ基板３０をＵＶ硬化性の第３接着剤９３によってホルダ２０に仮固定した後、センサ基板３０の位置調整を行い、その後、熱硬化性の第４接着剤９４によってセンサ基板３０をホルダ２０に固定する。本形態では、センサ基板３０を第３接着剤９３によってホルダ２０の支持板部２６に仮固定した後、センサ基板３０の位置調整を行い、その後、第４接着剤９４によってセンサ基板３０をホルダ２０の支持板部２６に固定する。第４接着剤９４は、硬化後の硬度が、例えば、ショアＤ６０からショアＤ９０までの範囲にある。
【００３８】
また、回路基板６０を速乾性の第５接着剤９５によってホルダ２０に固定する。本形態
では、回路基板６０を第５接着剤９５によって支持板部２６に固定する。
【００３９】
次に、ホルダ２０にカバー５０を被せる。その際、フレキシブル配線基板４０の第２部分４７がホルダ２０の第２側壁２２とカバー５０との間の隙間２２２から引き出した状態とする。本形態では、第６接着剤９６によってカバー５０をホルダ２０に固定する。また、フレキシブル配線基板４０の第２部分４７を軟質の第７接着剤９７によって第２側壁２２と固定する。第６接着剤９６は、硬化後の硬度が、例えば、ショアＤ６０からショアＤ９０までの範囲にある。第７接着剤９７は、ゴム系の軟質接着剤であり、第６接着剤９６より低硬度である。第７接着剤９７は、硬化後の硬度が、例えば、ショアＤ３０からショアＤ６０までの範囲にある。かかる第７接着剤９７は、例えば、空気中の水分によって硬化する常温硬化性の接着剤が用いられる。
【００４０】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、ホルダ２０の内部に配置されたセンサ基板３０からホルダ２０の外側までフレキシブル配線基板４０が引き回されているため、磁気センサ装置１０の薄型化を図ることができる。また、フレキシブル配線基板４０の途中には、湾曲しながら折り返された第３部分４８があるが、第３部分４８の根元付近（第１部分４６と第３部分４８との間）が第１接着剤９１によってホルダ２０に固定されている。このため、磁気センサ装置１０に振動が伝わっても、ホルダ２０の内部でフレキシブル配線基板４０が動いてホルダ２０と擦れて断線するという事態が発生しにくい。従って、フレキシブル配線基板４０を用いて磁気センサ装置１０の薄型化を図っても、高い信頼性を確保することができる。
【００４１】
また、シールド部材７０は、ホルダ２０の内側で、第１接着剤９１と同一材料からなる第２接着剤９２によってホルダ２０に固定されている。従って、ホルダ２０内の空きスペースが狭い場合でも、第１接着剤９１と第２接着剤９２とにおいて、接着剤を使い分ける必要がない。また、シールド部材７０は、第２接着剤９２によって全周にわたって固定されている。このため、シールド部材７０とホルダ２０との間に隙間が発生しにくいので、埃等が開口部２７からホルダ２０の内側に侵入しにくい。
【００４２】
ここで、第１接着剤９１は、ゴム系の軟質接着剤であるため、環境温度が変化して第１接着剤９１に膨張や収縮が発生しても、かかる変形が第１接着剤９１の弾性で吸収される。従って、第１接着剤９１の膨張や収縮の応力がセンサ基板３０に伝わって感磁素子３８の磁気特性が変化することを抑制することができる。また、第１接着剤９１および第２接着剤９２は、熱硬化性であるため、粘度が比較的低い。それ故、狭い隙間に第１接着剤９１および第２接着剤９２を塗布しやすい。
【００４３】
また、センサ基板３０は、ＵＶ硬化性の第３接着剤９３、および熱硬化性の第４接着剤９４によってホルダ２０の支持板部２６に固定されているため、第３接着剤９３によってセンサ基板３０を短時間のうちにホルダ２０の支持板部２６に仮固定した後、センサ基板３０の位置調整等を行い、その後、第４接着剤９４によってセンサ基板３０をホルダ２０に固定することができる。
【００４４】
また、回路基板６０は、速乾性の第５接着剤９５によって、ホルダ２０の支持板部２６に固定されているため、フレキシブル配線基板４０が第３部分４８で湾曲した状態を維持したまま、回路基板６０をホルダ２０に固定することができる。
【００４５】
また、第６接着剤９６によってホルダ２０にカバー５０が固定されている一方、フレキシブル配線基板４０の第３部分４８は、軟質の第７接着剤９７によって第２側壁２２に固定されている。このため、フレキシブル配線基板４０においてホルダ２０から引き出され
ている部分に外部から力が加わっても、フレキシブル配線基板４０が擦れて断線する等の事態が発生しにくい。
【符号の説明】
【００４６】
１…リニアエンコーダ、１０…磁気センサ装置、２０…ホルダ、２１…第１側壁、２２…第２側壁、２３…第３側壁、２４…第４側壁、２５…底壁、２６…支持板部、２７…開口部、３０…センサ基板、３６、６５…端子、３８…感磁素子、４０…フレキシブル配線基板、４１…一方端、４２…他方端、４５、４９…電極、４６…第１部分、４７…第２部分、４８…第３部分、５０…カバー、５１…端板部、５２、５３…側板部、６０…回路基板、６６…回路素子、７０…シールド部材、９０…磁気スケール、９１…第１接着剤、９２…第２接着剤、９３…第３接着剤、９４…第４接着剤、９５…第５接着剤、９６…第６接着剤、９７…第７接着剤、２２２…隙間、３８０…磁気抵抗素子、４７１、４７２…フレキシブルシート、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向、Ｈ…高さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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