(57)【要約】【課題】加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる粘着テープ及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着層を有し、基材フィルムが、ポリエーテルスルフォンを含み、粘着層が、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤、及び（Ｃ）粘着付与樹脂を含み、前記（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（Ａ−２）メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びスチレンの少なくとも１種、（Ａ−３）グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、及び（Ａ−４）ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含有する、粘着テープとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着層を有し、
前記基材フィルムが、ポリエーテルスルフォンを含み、
前記粘着層が、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤、及び（Ｃ）粘着付与樹脂を含み、
前記（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、
（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５５質量％以上９０質量％以下、
（Ａ−２）メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びスチレンから選択される少なくとも１種を５質量％以上３０質量％以下、
（Ａ−３）グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１０質量％以下、及び、
（Ａ−４）ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１５質量％以下含有する、粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着層が、前記（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、前記（Ｂ）イソシアネート系硬化剤１質量部以上３０質量部以下、及び前記（Ｃ）粘着付与樹脂１質量部以上２０質量部以下を含有する、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記（Ｃ）粘着付与樹脂が、軟化点が１００℃以上１８０℃以下のテルペンフェノール樹脂である、請求項１又は２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の粘着テープを支持板に貼り付ける貼付工程と、
前記粘着テープ上に電子部品を固定する固定工程と、
前記電子部品の表面に膜を形成する製膜工程と、を有する電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記製膜工程において、１００℃以上の真空雰囲気下で、前記電子部品の表面に、金属酸化物、金属窒化物、非金属酸化物、及び非金属窒化物から選択される少なくとも一種の膜を形成する、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープ及びそれを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
精密部品、光学部品又は電子部品の製造工程や加工工程において、部品を保護する目的や部品の支持部材をマスキングする目的等で粘着テープが用いられている。これら製造工程や加工工程は、２００℃以上の高温になる場合もあり、耐熱性を有する粘着テープが要求されている。耐熱性を有する粘着テープとして、マスキング用粘着テープの基材としてポリイミド系樹脂を用いたもの（例えば、特許文献１参照。）や、粘着性及び耐熱性に優れ所定の糊残り試験において糊残りがないシリコーン粘着剤組成物を用いたもの（例えば、特許文献２参照。）が知られている。
【特許文献１】特開２０１６−２２２８６３号公報
【特許文献２】特開２０１５−１９３８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ポリイミド系樹脂で形成された基材は、通常、溶剤キャスト法で製造されるため、残留溶媒が含まれている場合が多い。基材中に残留溶媒が含まれていると、粘着テープを高温で加熱処理した場合に残留溶媒が揮発してガスが発生する場合がある。また、シリコーン粘着剤で形成された粘着層を有する粘着テープを高温で加熱処理すると、シリコーン粘着剤に由来するシロキサンガスが発生する場合がある。このような従来の粘着テープを、例えば、部品を真空蒸着する際のマスキングテープとして用いた場合は、発生した有機ガスにより、部品表面に形成される蒸着膜が着色されてしまったり、チャンバー内部に付着物が析出して品質が劣化してしまったりする場合がある。
【０００４】
本発明は、加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる粘着テープ及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る粘着テープは、基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着層を有し、前記基材フィルムが、ポリエーテルスルフォンを含み、前記粘着層が、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤、及び（Ｃ）粘着付与樹脂を含み、前記（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５５質量％以上９０％以下、（Ａ−２）メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びスチレンから選択される少なくとも１種を５質量％以上３０質量％以下、（Ａ−３）グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１０質量％以下、及び（Ａ−４）ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１５質量％以下含有する。
【０００６】
前記粘着剤層は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤１質量部以上３０質量部以下、及び（Ｃ）粘着付与樹脂１質量部以上２０質量部以下を含有することが好ましい。
【０００７】
前記（Ｃ）粘着付与樹脂は、軟化点が１００℃以上１８０℃以下のテルペンフェノール樹脂であることが好ましい。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記いずれかの粘着テープを支持板に貼り付ける貼付工程と、前記粘着テープ上に電子部品を固定する固定工程と、前記電子部品の表面に膜を形成する製膜工程と、を有する。
【０００９】
前記製膜工程において、１００℃以上の真空雰囲気下で、前記電子部品の表面に、金属酸化物、金属窒化物、非金属酸化物、及び非金属窒化物から選択される少なくとも一種の膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる粘着テープ及びそれを用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の総称であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの総称である。
【００１２】
［第１の実施形態］
本実施形態の粘着テープは、基材フィルムの少なくとも一方の面に粘着層を有するものである。
（基材フィルム）
基材フィルムは、ポリエーテルスルフォンを含む。ポリエーテルスルフォンは、耐熱性を有しているとともに、押出成形法でフィルムを形成することができるので、溶剤キャスト法で形成されたフィルムのように残留溶媒を含むことがない。そのため、粘着テープを２００℃以上の高温で加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができる。
【００１３】
ポリエーテルスルフォンは、式（１）〜（１０）の繰り返し単位のいずれか１種のみからなるホモポリマーであってもよく、式（１）〜（１０）のうちの２種以上の繰り返し単位を有するコポリマーであってもよい。ただし、コポリマーとする場合は、式（１）〜（１０）の繰り返し単位のいずれか１種は、ポリエーテルスルフォン中５０モル％以上含むことが好ましく、８０モル％以上含むことが更に好ましい。式（１）〜（１０）の繰り返し単位のいずれか１種をこの範囲に調整することで、フィルム強度や耐熱性、成型加工性に優れた基材フィルムを得ることができる。
【００１４】
ポリエーテルスルフォンとしてコポリマーを使用する場合は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであってもよい。また、末端のみに他の化学構造を有する変性体であってもよい。ポリエーテルスルフォンの具体例としては、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製の商品名：レーデルＲシリーズ、ＢＡＳＦ社製の商品名：ウルトラゾーンＰシリーズ及びウルトラゾーンＥシリーズ、住友化学社製のスミカエクセルＰＥＳシリーズが挙げられる。
【化１】
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【００１５】
ポリエーテルスルフォンのガラス転移温度は、２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましく、２２５℃以上であることがさらに好ましい。ガラス転移温度が２２０℃以上の場合、熱収縮率が大きくなることを抑制することができる。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠し、示唆熱重量計を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分で室温から３８０℃までＤＳＣ測定を行い、ガラス転移に由来する２つの折曲点温度の中間値とする。
【００１６】
基材フィルムは、必要に応じて、ポリエーテルスルフォン以外の熱可塑性樹脂を含むことができる。熱可塑性樹脂は、特に限定するものではないが、耐熱性の観点から、ポリエーテルエーテルケトンやポリアリレート等を用いることができる。
【００１７】
基材フィルムは、必要に応じて、可塑剤や安定剤等の添加剤を配合してもよい。可塑剤は、特に限定されず、例えばフタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系可塑剤、フタル酸ポリエチレングリコールジエステル等のポリエステル系可塑剤を用いることができる。安定剤は、特に限定されず、例えば、エポキシ系安定剤、バリウム系安定剤、カルシウム系安定剤、スズ系安定剤、亜鉛系安定剤、カルシウム−亜鉛系（Ｃａ−Ｚｎ系）やバリウム−亜鉛系（Ｂａ−Ｚｎ系）等の複合安定剤、脂肪酸カルシウム、脂肪酸亜鉛、脂肪酸バリウム等の金属石ケン、ハイドロタルサイト、β−ジケトン化合物及びグリシジルメタクリレートとメタクリル酸メチルとの共重合体等が挙げられる。これらの安定剤は、単独で用いてもよく、１種又は２種以上を用いることができる。
【００１８】
基材フィルムには、フィルムの滑り性を良好なものとするため、平均粒径が０．０１〜２０μｍ程度の有機や無機の微粒子を滑剤として、例えば０．００５〜２０質量％の配合割合で含有させることができる。なお、平均粒径は、一次粒子の平均粒子径（平均一次粒子径）であり、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて数十個から１００個程度の粒子について最大の直径を実測し、その平均値を求めた値である。
【００１９】
微粒子の具体例としては、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化アミルニウム、酸化チタン、グラファイト、カオリン、酸化珪素、酸化亜鉛、カーボンブラック、炭化珪素、酸化錫、アクリル樹脂粒子、架橋スチレン樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子等を好ましく挙げることができる。
【００２０】
基材フィルムには、上記以外にも帯電防止剤、有機滑剤、触媒、顔料、蛍光増白剤、架橋剤、滑り剤、紫外線吸収剤、他の樹脂等を必要に応じて添加することができる。
【００２１】
これらの添加剤の含有量は、特に限定されず、ポリエーテルスルフォン１００質量部に対して０．１質量部〜２０質量部とすることができる。
【００２２】
基材フィルムの厚みは、特に限定されず、５μｍ以上１５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上７５μｍ以下とすることができる。また、基材フィルムは、単層であってもよく、２層以上の多層構造としてもよい。
【００２３】
基材フィルムの形成方法は、押出成形法、カレンダー製膜法、Ｔダイ加工法等を採用することができる。基材フィルムの表面には、必要に応じて、微細な凹凸を形成する処理が施されていてもよい。微細な凹凸を形成する方法は、（ｉ）溶融混練した樹脂をＴダイスから押出し、金属ロールと別の圧着ロールで狭持させてフィルムを形成する方法において、微細な凹凸を有する金属ロールを用いてフィルムの冷却と凹凸の形成を同時に行う方法、（ｉｉ）多層フィルムを作成した後に、微細な凹凸を有する金属ロールに密着させて、凹凸を形成する方法が挙げられる。これらのうち、装置の簡略化の観点からすると、（ｉ）の方法が好ましい。
【００２４】
（粘着層）
粘着層（以下、「第１の粘着層」ともいう。）は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤、及び（Ｃ）粘着付与樹脂を含む。粘着層が（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤、及び（Ｃ）粘着付与樹脂を含むので、耐熱性を有するとともに、基材中に残留溶媒を含むことがなく、またシロキサンガスフリーを達成することができる。その結果、粘着テープを高温で加熱処理した場合でも有機ガスの発生を防ぐことができる。
【００２５】
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５５質量％以上９０質量％以下、（Ａ−２）メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びスチレンの少なくとも１種を５質量％以上３０質量％以下、（Ａ−３）グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１０質量％以下、及び（Ａ−４）ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１５質量％以下含有する。
【００２６】
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５５質量％以上９０質量％以下含有することにより、被着体に対する十分な粘着性を有する粘着層を得ることができる。（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、６０質量％以上、７０質量％以上であってもよく、８０質量％以下であってもよい。
【００２７】
（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらから選択される１種又は２種以上を用いることができる。
【００２８】
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、（Ａ−２）メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びスチレンの少なくとも１種を５質量％以上３０質量％以下含有することにより、十分な凝集力を有する粘着層を得ることができ、加熱後の剥離性、糊残り性及び質量変化を抑制することができる。（Ａ−２）メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びスチレンの少なくとも１種の含有量は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、８質量％以上、１０質量％以上であってもよく、２５質量％以下であってもよい。
【００２９】
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、（Ａ−３）グリシジル基を含有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１０質量％以下含有することにより、粘着層の加熱後の糊残り性及び質量変化を抑制することができる。（Ａ−３）グリシジル基を含有する（メタ）アクリル酸エステルの含有量は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、０．５質量％以上、１．０質量％以上であってもよく、８質量％以下、５質量％以下であってもよい。
【００３０】
（Ａ−３）グリシジル基を含有する（メタ）アクリル酸エステルとして、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等を挙げることができ、これらから選択される１種又は２種以上を用いることができる。
【００３１】
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、（Ａ−４）ヒドロキシル基を含有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１質量％以上１５質量％以下含有することにより、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤との架橋構造を制御することが可能になり、十分な粘着力を有する粘着層を得ることができるとともに、加熱後の剥離性、糊残り性及び質量変化を抑制することができる。（Ａ−４）ヒドロキシル基を含有する（メタ）アクリル酸エステルの含有量は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体中に、０．５質量％以上、１．０質量％以上であってもよく、１０質量％以下、８質量％以下であってもよい。
【００３２】
（Ａ−４）ヒドロキシル基を含有する（メタ）アクリル酸エステルとして、例えば、２−ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等を挙げることができ、これらから選択される１種又は２種以上を用いることができる。
【００３３】
（Ｂ）イソシアネート系硬化剤としては、多官能イソシアネート硬化剤を用いることが好ましい。多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤があり、それらの三量体又はトリメチロールプロパンとのアダクト体を用いることができる。
【００３４】
芳香族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４’−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３５】
脂肪族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３６】
脂環族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００３７】
三量体又はトリメチロールプロパンとのアダクト体は、特に限定されず、２，４−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体が好適に用いられる。
【００３８】
（Ｂ）イソシアネート系硬化剤の含有量は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、１質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、２質量部以上２０質量部以下がより好ましい。硬化剤の含有量を上記範囲内とすることで、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体との架橋構造を制御することが可能になり、十分な粘着力を得ることができるとともに、加熱後の剥離性、糊残り性及び質量変化を抑制することができる。
【００３９】
（Ｃ）粘着付与樹脂としては、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂、ロジンエステル、ロジン、スチレン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂等を挙げることができ、テルペンフェノール樹脂を用いることが好ましい。
【００４０】
テルペン樹脂としては、例えば、テルペン単量体の単独重合体又は共重合体が挙げられる。テルペン単量体としては、α−ピネン、β−ピネン、リモネンなどが挙げられ、これらが単独で用いられていてもよく、併用されていてもよい。脂環族飽和炭化水素樹脂としては、例えば、芳香族系（Ｃ９系）石油樹脂を部分水素添加または完全水素添加することによって得られる樹脂が挙げられる。ロジンとしては、例えば、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンなどの天然ロジンや、天然ロジンを水素化反応させて得られる水素化ロジン等が挙げられる。ロジンエステルとしては、例えば、上記ロジンのメチルエステル、トリエチレングリコールエステル、グリセリンエステル等が挙げられる。
【００４１】
テルペンフェノール樹脂としては、例えば、テルペン化合物とフェノール類とを従来公知の方法で反応させて製造されたものを挙げることができ、特に限定されないが、テルペン化合物１モルとフェノール類０．１〜５０モルとを従来公知の方法で反応させて製造されたものを挙げることができる。
【００４２】
テルペン化合物としては、ミルセン、アロオシメン、α−ピネン、β−ピネン、リモネン、α−テルピネン、γ−テルピネン、カンフェン、タービノーレン、デルタ−３−カレン等が挙げられる。これらの化合物の中で、α−ピネン、β−ピネン、リモネン、ミルセン、アロオシメン、α−テルピネンが好ましく用いられる。
【００４３】
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ等が挙げられるが、これらに限定はされない。テルペンフェノール樹脂中のフェノール類の比率は、２５〜５０モル％程度であるが、これらに限定はされない。テルペンフェノール樹脂の水酸基価は、５０〜２５０程度であるが、これらに限定されない。
【００４４】
テルペンフェノール樹脂の軟化点は、１００℃以上１８０以下であることが好ましい。この範囲にすることで、加熱後の剥離性、糊残り性及び質量変化を抑制することができる。
【００４５】
（Ｃ）粘着付与樹脂の含有量は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、１質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、３質量部以上１５質量部以下がより好ましい。粘着付与樹脂の含有量を上記範囲内とすることで、十分な粘着力を得ることができるとともに、加熱後の剥離性、糊残り性及び質量変化を抑制することができる。
【００４６】
（その他の添加剤等）
粘着層は、例えば、軟化剤、老化防止剤、充填剤、導電剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部〜２０質量部とすることができる。
【００４７】
粘着層の厚さは、５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。粘着剤層の厚さを５μｍ以上にすることで、充分な粘着性を確保できるとともに厚み精度や粘着力の低下を防ぐことができる。粘着剤層の厚さを５０μｍ以下とすることで、容易に粘着剤層を形成できるとともに、厚みを上げる場合に生じ得る、加熱後の糊残り、コスト上昇や生産性の低下等を防ぐことができる。
【００４８】
粘着層の形成方法は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤、（Ｃ）粘着付与樹脂、及び必要に応じて用いる添加剤等を含有する粘着剤組成物を、基材上に塗工する方法とすることができる。その方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に粘着剤組成物を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤組成物を塗布して乾燥した後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤組成物を印刷してもよい。
【００４９】
［第２の実施形態］
本実施形態の粘着テープは、基材フィルムの両面に粘着層を有するものである。すなわち、本実施形態に係る粘着テープは、第１の実施形態における粘着テープにおいて、基材フィルムの第１の粘着層が積層されていない面に、さらに粘着層（以下、「第２の粘着層」ともいう。）を有するものである。基材フィルム、及び第１の粘着層については第１の実施形態と同様であるため、ここでは記載を省略する。
【００５０】
（第２の粘着層）
第２の粘着層としては、用途に応じて、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体と同じ（メタ）アクリル酸エステル共重合体又は異なる（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤又はエポキシ系硬化剤とを含み、さらに（Ｃ）粘着付与樹脂を含む又は含まない粘着剤組成物を用いて形成することができる。（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体と同じ樹脂、（Ｂ）イソシアネート系硬化剤、及び（Ｃ）粘着付与樹脂については上記と同様のものであるため、ここでは記載を省略する。
【００５１】
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体と異なる（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、水酸基とグリシジル基の一方又は両方を含有しない（メタ）アクリル酸エステル共重合体樹脂を挙げることができる。
【００５２】
エポキシ系硬化剤としては、多官能エポキシ硬化剤を用いることができる。多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２以上、第３級窒素原子を１以上有する化合物をいい、Ｎ，Ｎ−グリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’−ペンタグリシジルジエチレントリアミン等が挙げられる。なお、第２の粘着層の厚み及び形成方法については、第１の粘着層と同様である。
【００５３】
［粘着テープ］
第１の実施形態及び第２の実施形態に係る粘着テープは、高温で加熱処理しても有機ガスの発生を防ぐことができる。そのため、この粘着テープを、電子部品等を製造する際のマスキングテープ等として用いる場合でも、電子部品や装置等が有機ガスにより汚染又は着色されたり付着物が析出したりすることを防ぐことができる。また、加熱処理後に粘着性が過度に上昇することも抑制することができるので、糊残りの発生を防ぐことができる。
【００５４】
粘着テープは、２５０℃で１時間加熱後の質量減少率が４質量％未満であることが好ましい。質量減少率が４質量％未満の場合、粘着テープを高温で加熱した場合でも有機ガスが発生することを抑制することが可能であることを示す。なお、質量減少率は、加熱前及び加熱後の粘着テープの質量を測定し、以下の式Ｉで算出した値である。
質量減少率＝［（加熱前質量―加熱後質量）／（加熱前質量）］×１００（質量％）
・・・Ｉ
【００５５】
粘着テープは、１００℃で加熱した後の幅２０ｍｍにおける粘着力が、０．７Ｎ／２０ｍｍ以上、９Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。加熱後の粘着力をこの範囲にすることで、加熱処理後の糊残りを抑制することができる。なお、粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定した値である。
【００５６】
［用途］
第１の実施形態及び第２の実施形態の粘着テープは、種々の用途に用いることができる。例えば、電子部品の製造及び搬送用途、チップサイズパッケージ実装工程の基板固定用、フィルム状基板生産工程用等の用途に用いることができる。粘着テープは、加熱処理した場合でも有機ガスの発生を抑制することができるので、電子部品を高温で加熱する工程における電子部品を固定する用途や電子部品及び／又は支持板を保護する用途に用いることができ、さらにその後の工程に電子部品を搬送する用途にも用いることができる。例えば、電子部品の表面に蒸着膜を形成する工程や、ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）、有機ＥＬ、及びＬＥＤの製造における材料の薄化工程、電極形成工程、薄膜回路形成工程、樹脂封止工程を一貫して搬送サポートできるマスキングテープとして用いることができる。また、半導体ウエハ、電子部品、ガラス等の表面処理を行う際の支持体のマスキングテープとして用いることができる。
【００５７】
［電子部品の製造方法］
本実施形態に係る電子部品の製造方法は、上記の粘着テープを支持板に貼り付ける貼付工程と、粘着テープ上に電子部品を固定する固定工程と、電子部品の表面に膜を形成する製膜工程と、をこの順で有する。
【００５８】
（貼付工程）
貼付工程では、粘着テープを支持板に貼り付ける。支持板は、電子部品を固定するための板であり、その材質は、特に限定されないが、金属、合金、ガラス、プラスチックとすることができる。耐熱性の点で、金属、合金、ガラスが好ましい。支持板の形状及び大きさは、用途に応じて適宜選択することができる。粘着テープの粘着層（第１の粘着層）を支持板の片面に密着させて、粘着テープを支持板に貼り付ける。粘着テープを貼り付ける箇所は、支持板上の、電子部品の直下及びその周辺に相当する箇所のみであってもよいし、支持板の全面であってもよい。支持板の全面に粘着テープを貼り付けることで、粘着テープが支持板のマスキングテープとして作用して、支持板を付着物等から保護することができる。
【００５９】
（固定工程）
固定工程では、粘着テープ上に電子部品を固定する。電子部品は、電子機器に用いられる部品であり、例えば、ガラス板、エポキシ樹脂、プラスチックフィルム、金属、合金等からなる部品を挙げることができる。粘着テープが第２の粘着層を有する場合は、電子部品を第２の粘着層の表面に密着させて固定する。粘着テープが第２の粘着層を有しない場合は、基材フィルムの、第１の粘着層が形成されている面の反対側の面上に、公知の両面テープ等を用いて電子部品を固定する。
【００６０】
（製膜工程）
製膜工程では、粘着テープ上に固定された電子部品に、金属又は非金属あるいは前記金属又は非金属の酸化物、窒化物、フッ素物、硫化物の膜を形成する。一実施形態では、金属酸化物、金属窒化物、非金属酸化物、及び非金属窒化物から選択される少なくとも一種の膜を形成することができる。前記膜は、単層であっても多層でもよい。前記膜は、前記金属等を真空下で加熱して蒸発させることにより、電子部品の表面に蒸着膜として付着させる蒸着方法や、前記金属等に真空下で高電圧をかけてイオン化させた希ガス元素や窒素を衝突させ、発生した金属原子を電子部品の表面に付着させるスパッタリング方法等により形成することができる。なお、酸化物の膜としては、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２が好ましく、窒化物の膜としては、ＳｉＮやＴｉＮが好ましい。
加熱温度は、用途に応じて適宜選択することができ、例えば、１００℃以上、又は２５０℃以上とすることができる。本実施形態の粘着テープは、耐熱性を有するので、１００℃以上の高温で加熱する場合でも、有機ガスの発生を抑制することができるとともに、粘着性が過度に増大することを防いで糊残りを抑制することができる。加熱時間は、例えば、１分以上、又は３００分以下とすることができる。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、これらの実施例により本発明の解釈が限定されるものではない。
［材料］
実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。
（基材フィルム）
ＰＥＳ：ポリエーテルスルフォン樹脂フィルム、住友化学社製「スミカエクセルＰＥＳ４８００Ｇ」、Ｔｇ２２５℃
ＰＡＲ：ポリアリレート樹脂フィルム、ユニチカ社製「Ｕポリマー  Ｕ−１００」、Ｔｇ１９３℃
ＰＩ：ポリイミド樹脂フィルム（熱可塑性ポリイミド）、三井化学社製「オーラムＰＬ４５０Ｃ」、Ｔｇ２５０℃
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム、帝人デュポンフィルム社製「Ｇ２Ｐ２」
【００６２】
（粘着層）
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体：
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体を構成する（Ａ−１）〜（Ａ−４）は、それぞれ以下を用いた。
（Ａ−１）アルキル基の炭素数が４以上８以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル
・ｎ−ブチルアクリレート：日本触媒社製、ホモポリマーのＴｇ−５４℃、分子量１２８
・２−エチルヘキシルアクリレート：日本触媒社製、ホモポリマーのＴｇ−７０℃、分子量１８４
（Ａ−２）メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル及びスチレンの少なくとも１種
・メチルメタクリレート：三菱ガス化学社製、ホモポリマーのＴｇ１０５℃、分子量１００
・アクリロニトリル：三菱レイヨン社製、ホモポリマーのＴｇ１００℃、分子量５３
・メタクリロニトリル：旭化成社製、ホモポリマーのＴｇ１２０℃、分子量６７
・スチレン：ＮＳスチレンモノマー社製、ホモポリマーのＴｇ１００℃、分子量１０４
（Ａ−３）グリシジル基を有する（メタ）アクリル酸エステル
・グリシジルメタクリレート：日油社製、ホモポリマーのＴｇ４１℃、分子量１４２
（Ａ−４）ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステル
・２−ヒドロキシエチルメタクリレート：日本触媒社製、ホモポリマーのＴｇ５５℃、分子量１３０、水酸基価４３１ｍｇＫＯＨ／ｇ
（Ｂ）イソシアネート系硬化剤：
・Ｂ−１：ＴＤＩ−ＴＭＰ付加物：東ソー社製「コロネート  Ｌ−４５Ｅ」
（Ｃ）粘着付与樹脂：
・Ｃ−１：テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製「ＹＳポリスターＧ１５０」、軟化点１５０℃
・Ｃ−２：テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製「ＹＳポリスターＴ８０」、軟化点８０℃
・Ｃ−３：テルペンフェノール樹脂、ヤスハラケミカル社製「ＹＳポリスターＴ１６０」、軟化点１６０℃
【００６３】
［実施例１］
粘着層を形成する粘着剤組成物を次のように作製した。まず、次のようにして（メタ）アクリル酸エステル共重合体を合成した。容量１リットルのセパラブルフラスコに、０．２質量％のポリビニルアルコールを含有する水２００質量部と、ｎ−ブチルアクリレート７２質量部と、メチルメタクリレート２０質量部と、グリシジルメタクリレート３質量部と、２−ヒドロキシエチルメタクリレート５質量部、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１質量部と、分子量調整用に連鎖移動剤とを含む均一混合液を投入した。
該混合液を窒素雰囲気下で攪拌しながら７０℃に昇温し、４時間懸濁重合させた。次いで、デカンテーションによって懸濁液から水分を除いた。固形物を吸引ろ過しながら水で洗浄し、水分を飛ばした後に、６０℃で真空乾燥を行い、含水率０．５％以下の共重合樹脂（実施例１の （Ａ）（メタ）アクリル酸エステル共重合体）を得た。
得られた(メタ)アクリル酸エステル共重合体を、トルエン中で溶融攪拌した。これにイソシアネート系硬化剤と、粘着付与樹脂を加えて攪拌混合して、粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物を、幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ２５μｍのＰＥＳフィルム上に、硬化後の厚みが２０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１００℃、２分の条件で加熱して乾燥させた。粘着面に、幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、離型処理された厚み３８μｍのポリエステルフィルムを貼り合わせ、粘着テープを得た。これをオーブンにより４０℃、３日間の加熱条件でエージング処理し、架橋させた粘着層として、幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚さ０．０８３ｍｍの実施例１の粘着テープを得た。
【００６４】
［実施例２〜１８、比較例１〜１２］
表１及び表２に記載の基材フィルム、粘着層を用いた以外は、実施例１と同じ方法で粘着テープを作製した。なお、実施例１８については、２０μｍのＰＥＳフィルム及び５μｍのＰＡＲフィルムを共押出し法で作成して、２層構造でかつ厚さが２５μｍの基材フィルムとした。
【００６５】
［評価］
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の評価を行った。結果を表１及び２に示した。
（質量変化率）
実施例及び比較例で得た粘着テープから幅２１ｍｍ×長さ２００ｍｍのテープを切り取り、２３℃の環境下で、電子天秤（新光電子社製、型式：ＨＴＲ−２２０）を用いて質量（加熱前質量）を測定した。その後、このテープをオーブンで２５０℃、１時間の加熱条件で加熱し、加熱後の粘着テープの質量（加熱後質量）を上記電子天秤で測定した。粘着テープの加熱による質量変化（質量減少率）を、以下の式Ｉにより、加熱前の質量に対する割合として算出した。
質量減少率＝［（加熱前質量―加熱後質量）／（加熱前質量）］×１００（質量％）
・・・Ｉ
３  ：  ０質量％以上３質量％未満
２  ：  ３質量％以上４質量％未満
１  ：  ４質量％以上
【００６６】
（初期粘着力）
実施例及び比較例で得た粘着テープから１０ｍｍ幅のテープを切り取り、１０ｃｍ角、０．５ｍｍ厚のアルミ板（算術平均表面粗さＲａ：１．０±０．１μｍ）の片面に配置し、その上から２ｋｇのローラーを１往復させて、粘着テープをアルミ板に貼合した。この粘着テープ付きアルミ板を２３℃で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引っ張り速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着テープを引き剥がし、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて、粘着テープの粘着力を測定した。
３  ：  １．０Ｎ／２０ｍｍ以上６Ｎ／２０ｍｍ以下
２  ：  ０．７Ｎ／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満、又は、６Ｎ／２０ｍｍを超え９Ｎ／２０ｍｍ未満
１  ：  ０．７Ｎ／２０ｍｍ未満、９Ｎ／２０ｍｍ以上
【００６７】
（加熱後の粘着力）
実施例及び比較例で得た粘着テープから１０ｍｍ幅のテープを切り取り、上記したアルミ板に上記と同じ方法で貼合した。この粘着テープ付きアルミ板を２５０℃のオーブンで１時間加熱した後、２３℃で２時間冷却し、上記と同様の方法で粘着力を測定した。
３  ：  １．０Ｎ／２０ｍｍ以上６Ｎ／２０ｍｍ以下
２  ：  ０．７Ｎ／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満、又は、６Ｎ／２０ｍｍを超え９Ｎ／２０ｍｍ未満
１  ：  ０．７Ｎ／２０ｍｍ未満、９Ｎ／２０ｍｍ以上
【００６８】
（糊残り性）
初期粘着力測定後、及び加熱後の粘着力測定後の各粘着テープをアルミ板から剥離した。アルミ板表面の、粘着テープが貼合されていた箇所のうち１０ｍｍ×４０ｍｍの範囲を、マイクロスコープを用いて倍率１００倍で観察し、以下の基準で評価した。
３  ：  糊残りの箇所がないもの
２  ：  糊残りの箇所が１個以上１０個未満のもの
１  ：  糊残りの箇所が１０個以上のもの
【００６９】
【表１】
2019048941.tif 000003
【００７０】
【表２】
2019048941.tif 000004