(57)【要約】【課題】コンタクトビームの数を増やすことなく電力伝送能力を増加させたＩＣソケットを提供する。【解決手段】ＩＣソケットには、信号伝送用のコンタクト３０と電力伝送用のコンタクト５０が備えられている。信号伝送用のコンタクト３０は、基部３１と、１本のコンタクトビーム３２と、１つのパドル３３を備えている。基部３１は、ＩＣソケットのハウジングの平板部に支持される。コンタクトビーム３２は、ハウジングの平板部の第１面から上方に突き出ている。パドル３３は、平板部の第２面側において回路基板に半田接続される。また、電力伝送用のコンタクト５０は、基部５１と、２本のコンタクトビーム５２と、２つのパドル５３を備えている。基部５１は、ＩＣソケットのハウジングの平板部に支持される。コンタクトビーム５２は、ハウジングの平板部の第１面から上方に突き出ている。パドル５３は、平板部の第２面側において回路基板に半田接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板部を有し該平板部の第１面にＩＣが載置されるハウジングと、各コンタクトビームが該第１面から外方に突き出た状態に配列され載置されたＩＣに接触して該ＩＣと電気的に導通する複数のコンタクトとを備えたＩＣソケットであって、
前記複数のコンタクトが、
前記平板部に支持された第１の基部と、該第１の基部から延びる１本の第１のコンタクトビームとを備えた複数の第１のコンタクトと、
前記平板部に支持された第２の基部と、該第２の基部から延びる複数本の第２のコンタクトビームとを備えた複数の第２のコンタクトと
を含むことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記第１のコンタクトの各々が、前記平板部の第２面側において半田接続される１つの第１のパドルを備え、
前記第２のコンタクトの各々が、前記平板部の第２面側において半田接続される複数の第２のパドルを備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記第１のコンタクトビームおよび前記第２のコンタクトビームを含むコンタクトビームが、前記平板部に千鳥に配列されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記第１のコンタクトが、信号伝送用のコンタクトであり、前記第２のコンタクトが電力伝送用のコンタクトであることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（大規模集積化されたＬＳＩを含む）が載置されるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣが益々大規模集積化され、外部との電気的な接続を担う、４０００個〜５０００個ものパッドが配列されたＩＣも登場してきている。これに対応して、ＩＣソケットには、そのパッドの数と同数のコンタクトが配列される。それらのコンタクトの一部は、信号伝送用として使われ、他の一部は電力伝送用として使われる。また、大規模集積化に伴い、ＩＣで消費される電力も益々増加してきている。このため、パッドの数やＩＣの寸法を増やすことなく、増大する消費電力に見合った電流を伝送することのできるＩＣソケットが求められている。電力伝送用のコンタクトを増やすと信号伝送用のコンタクトの数が不足するため、電力伝送用のコンタクトの数をむやみに増やすことはできない。
【０００３】
ここで、特許文献１には、コンタクトシートが開示されている。ここには、１本のコンタクトビームを有するコンタクトや２本のコンタクトビームを有するコンタクトが例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４４６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上掲の特許文献１に開示されているのはコンタクトシートであってＩＣソケットではない。また、ここには、１本のコンタクトビームを有するコンタクトや２本のコンタクトビームを有するコンタクトが例示されているが、それらを混在させることは意図されていない。また、それらのコンタクトは、信号伝送用と電力伝送用とに分けられたものでもない。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、コンタクトビームの数を増やすことなく電流容量を増加させたＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明のＩＣソケットは、
平板部を有しその平板部の第１面にＩＣが載置されるハウジングと、各コンタクトビームが第１面から外方に突き出た状態に配列され、載置されたＩＣに接触してＩＣと電気的に導通する複数のコンタクトとを備えたＩＣソケットであって、
上記複数のコンタクトが、
平板部に支持された第１の基部と、その第１の基部から延びる１本の第１のコンタクトビームとを備えた複数の第１のコンタクトと、
平板部に支持された第２の基部と、その第２の基部から延びる複数本の第２のコンタクトビームとを備えた複数の第２のコンタクトと
を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明のＩＣソケットでは、共通の基部（第２の基部）から複数本のコンタクトビームが延びる第２のコンタクトを備えている。換言すると、この第２のコンタクトは、複数本のコンタクトビームの基部が互いにつながった形状を有する。このため、基部がコンタクトビーム１本ずつに分かれている複数のコンタクトの基部の合計寸法よりも寸法の大きな基部とすることができる。これにより、第２のコンタクトのコンタクトビームの数と同数の、基部がコンタクトビーム１本ずつ分かれているコンタクトの合計と比べ、大きな電流を伝送することができる。
【０００９】
ここで、本発明のＩＣソケットにおいて、第１のコンタクトの各々が、平板部の第２面側において半田接続される１つの第１のパドルを備え、第２のコンタクトの各々が、平板部の第２面側において半田接続される複数の第２のパドルを備えることが好ましい。
【００１０】
第２のコンタクトが複数のパドルを備えることにより、さらに大きな電流を伝送することができる。
【００１１】
また、本発明のＩＣソケットにおいて、第１のコンタクトビームおよび第２のコンタクトビームを含むコンタクトビームが、平板部に千鳥に配列されていることが好ましい。
【００１２】
第１のコンタクトと第２のコンタクトという、形状の異なるコンタクトが配列されていても、コンタクトビームのピッチを同じピッチとして千鳥に配列することで、コンタクトビームが密に配列されたＩＣソケットとなる。
【００１３】
ここで、第１のコンタクトが、信号伝送用のコンタクトであり、第２のコンタクトが電力伝送用のコンタクトであることが好ましい。
【００１４】
信号伝送用用として最適化されたコンタクトと電力伝送用として最適化されたコンタクトを配列することで、信号の高速伝送および大電流の伝送の双方を担うＩＣソケットが実現する。
【発明の効果】
【００１５】
以上の本発明によれば、コンタクトビームの数を増やすことなく電流容量を増加させたＩＣソケットが実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＩＣソケットの概念図である。
【図２】本発明の一実施形態のＩＣソケットに備えられたコンタクトを示した図である。
【図３】ＩＣソケットを構成するハウジングの平板部に保持されたコンタクトの平面図である。
【図４】ＩＣソケットを構成するハウジングの平板部に保持されたコンタクトの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
図１は、ＩＣソケットの概念図である。
【００１９】
ただし、この図１は、ＩＣソケットの概念を表わしているのであって、コンタクトの形状は、以下に説明する本発明の実施形態のコンタクトの形状とは異なっている。また、この図１では、比較的少数のコンタクトが配列されているが、大規模集積化されたＩＣ用のＩＣソケットの場合、４０００本ないし５０００本程度の本数のコンタクトが配列されているものもある。
【００２０】
このＩＣソケット１は、ハウジング２と、多数のコンタクト３を備えている。ハウジング２は、平板部２１と、その平板部２１の周囲に立設した枠体部２２を有する。平板部２１は、コンタクト３を保持している。この平板部２１の第１面２１１には、不図示のＩＣが載置される。ＩＣの底面には、多数のパッドが配置されていて、各パッドが各コンタクト３に接触して電気的に接続される。枠体部２２はＩＣの位置決めと保持を担っている。ここでは、保持についての詳細は省略されている。
【００２１】
平板部に配列された多数のコンタクト３の一部は、信号伝送用として使用され、他のコンタクト３は、電力伝送用として使用される。この図１では、信号伝送用として使用されるコンタクト３も電力伝送用として使用されるコンタクト３も、同一形状に描かれている。本実施形態の場合は、信号伝送用のコンタクトと電力伝送用のコンタクトは互いに異なる形状を有する。
【００２２】
図２は、本発明の一実施形態のＩＣソケットに備えられたコンタクトを示した図である。ここで、図２（Ａ）は、信号伝送用のコンタクト３０を互いに別々の視点から見て示した斜視図である。また、図２（Ｂ）は、電力伝送用のコンタクト５０を互いに別々の視点から見て示した斜視図である。また、図２（Ｃ），（Ｄ）は、半田ボール４１が付着した状態の、それぞれ信号伝送用のコンタクト３０および電力伝送用のコンタクト５０を示した図である。
【００２３】
図２（Ａ）に示す信号伝送用のコンタクト３０は、基部３１と、その基部３１から斜め上方に延びる１本のコンタクトビーム３２と、基部３１の下方に形成された１つのパドル３３を有する。基部３１は、ＩＣソケット１のハウジング２の平板部２１（図１参照）に保持される。基部３１が平板部２１に保持されることにより、コンタクトビーム３２は、平板部２１の第１面２１１（図１参照）から外方（図１においては下方）に突き出た状態となる。このコンタクトビーム３２は、平板部２１に載置される不図示のＩＣと電気的に接続される。また、パドル３３は、基部３１が平板部２１に保持されることにより、平板部２１の第２面２１２（図１に示す第１面２１１の裏面）から外方（図１においては下方）に露出した状態となる。このパドル３３には、図２（Ｃ）に示すように半田ボール４１が付着される。この半田ボール４１は、ＩＣソケット１が実装される不図示の回路基板への半田接続用である。
【００２４】
また、図２（Ｂ）に示す電力伝送用のコンタクト５０は、基部５１と、その基部５１から斜め上方に延びる２本のコンタクトビーム５２と、基部５１の下方に形成された２つのパドル５３を有する。信号伝送用のコンタクト３０と同様、基部５１は、ＩＣソケットのハウジングの平板部２１（図１参照）に保持される。基部５１が平板部２１に保持されることにより、コンタクトビーム５２は、平板部２１の第１面２１１（図１参照）から外方に突き出た状態となる。このコンタクトビーム５２は、平板部２１に載置される不図示のＩＣと電気的に接続される。また、パドル５３は、基部３１が平板部２１に保持されることにより、平板部２１の第２面（図１に示す第１面２１１の裏面）から外方に露出した状態となる。このパドル５３には、図２（Ｄ）に示すように半田ボール４１が付着される。この半田ボール４１は、ＩＣソケット１が実装される不図示の回路基板への半田接続用である。
【００２５】
この図２に示した信号伝送用のコンタクト３０は、本発明にいう第１のコンタクトの一例に相当する。したがって、この信号伝送用のコンタクト３０の基部３１、コンタクトビーム３２、およびパドル３３は、本発明にいう、第１の基部、第１のコンタクトビーム、および第１のパドルの各一例に相当する。
【００２６】
また、これと同様に、この図２に示した電力伝送用のコンタクト５０は、本発明にいう第２のコンタクトの一例に相当する。したがって、この電力伝送用のコンタクト５０の基部５１、コンタクトビーム５２、およびパドル５３は、本発明にいう、第２の基部、第２のコンタクトビーム、および第２のパドルの各一例に相当する。
【００２７】
この電力伝送用のコンタクト５０は、１つの基部５１から２本のコンタクトビーム５２が延びた形状を有する。このため、基部がコンタクトビーム１本ずつ分かれている２本のコンタクトの基部を２つ合わせた寸法よりも大きな寸法の基部とすることができる。これにより、基部がコンタクトビーム１本ずつに分かれている２本のコンタクトの合計の電力伝送能力よりも、大きな電力伝送能力を持たせることができる。
【００２８】
また、本実施形態では、電力伝送に特化したコンタクト５０を採用しているため、信号伝送用のコンタクト３０は、電力伝送能力を考慮することなく信号完全性（ＳＩ）の高い信号伝送に特化したコンタクトとすることができる。このため、高速信号伝送用のＩＣソケットを構成することができる。この点、電力伝送用のコンタクト５０は、ＳＩを考慮する必要がないので、信号伝送用のコンタクト３０よりコンタクトビームの幅を大きくできる。
【００２９】
図３は、ＩＣソケットを構成するハウジングの平板部に保持されたコンタクトの平面図である。
【００３０】
また、図４は、ＩＣソケットを構成するハウジングの平板部に保持されたコンタクトの斜視図である。
【００３１】
これら図３、図４では、図示の煩雑さを避けるため、少数のコンタクトが示されている。また、図３の矢印Ａと図４の矢印Ａは、ここに配列されたコンタクトに対し同じ方向を示している。
【００３２】
ここで、図３に付したハッチングは電力伝送用のコンタクト５０であることを表わしている。ハッチングが付されていないコンタクト３０は信号伝送用のコンタクトである。
【００３３】
信号伝送用のコンタクト３０のコンタクトビーム３２および電力伝送用のコンタクト５０のコンタクトビーム５２のいずれもが、平板部２１の第１面２１１から上方に突き出るようにして同じピッチで千鳥に配列されている。すなわち、これらのコンタクトビーム３２，５２は、それらのコンタクトビーム３２，５２の間隔（すなわちＩＣの底面のパッドの間隔）を規定の間隔に保ちつつ、細密に配列されている。
【００３４】
なお、ここには平板部２１の第２面２１２（図４参照）は示されていないが、この第２面からはコンタクト３０，５０のパドル３３,５３が露出し、半田ボール４１（図２参照）が付着される。
【００３５】
なお、ここに示した電力伝送用のコンタクト５０には、１本のコンタクト５０に２本のコンタクトビーム５２と２つのパドル５３が備えられている。ただし、本発明にいう第２のコンタクトに備えられる第２のコンタクトビームは２本に限られるものではなく、任意の複数本であってもよい。また、本発明にいう第２のコンタクトに備えられる第２のパドルも２つに限られるものではなく、任意の複数個であってもよい。さらに、１本の第２のコンタクトに備えられる第２のコンタクトビームの本数と第２のパドルの数は同数である必要はなく、互いに異なっていてもよい。例えば、１本の第２のコンタクトが、２本の第２のコンタクトビームを備えるとともに、３つの第２のパドルを備えていてもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１    ＩＣソケット
２    ハウジング
２１  平板部
２１１  第１面
２１２  第２面
２２  枠体部
３    コンタクト
３０  信号伝送用のコンタクト（第１のコンタクト）
３１  基部（第１の基部）
３２  コンタクトビーム（第１のコンタクトビーム）
３３  パドル（第１のパドル）
４１  半田ボール
５０  電力伝送用のコンタクト（第２のコンタクト）
５１  基部（第２の基部）
５２  コンタクトビーム（第２のコンタクトビーム）
５３  パドル（第２のパドル）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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