(57)【要約】【課題】オープントップタイプであっても電気部品の上面に対して異物を付き難くすることができる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】  ＩＣパッケージ１２を収容する収容部１４を有するソケット本体１７と、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１３に電気的に接続されるコンタクトピン２７と、ソケット本体１７に上下動自在に設けられた操作部材２３と、操作部材２３の上下動により開閉され、閉じた状態でＩＣパッケージ１２の上側を覆うパッド２１と、を備えたＩＣソケット１０であって、収容部１４には、ＩＣパッケージ１２の収容範囲１８の側周囲を囲む環状部２０が設けられ、パッド２１が閉じて環状部２０に当接することで、収容部１４に閉塞されたＩＣパッケージ１２の収容空間４７が形成されるとともに、パッド２１が収容空間４７に収容されるＩＣパッケージ１２の上面から上方に離間することを特徴とするＩＣソケット１０。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容する収容部を有するソケット本体と、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材と、前記操作部材の上下動により開閉され、閉じた状態で前記電気部品の上側を覆うパッドと、を備えた電気部品用ソケットであって、
前記収容部には、前記電気部品の収容範囲の側周囲を囲む環状部が設けられ、
前記パッドが閉じて前記環状部に当接することで、前記収容部に閉塞された前記電気部品の収容空間が形成されるとともに、前記パッドが前記収容空間に収容される前記電気部品の上面から上方に離間するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記環状部は、前記電気部品を前記収容範囲に案内するように前記ソケット本体に設けられたガイド部材の一部であることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体に回動自在に支持されたアームに、前記パッドが回動自在に支持されてカバーユニットが構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記カバーユニットは、前記パッドの背面を前記ソケット本体又は前記操作部材に当接させることで該パッドを前記収容範囲の上方より外側に配置することを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記操作部材の上下動により、前記コンタクトピンが開閉することを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
互いに異なる向きに開閉する複数の前記パッドを有し、該複数のパッドを閉じて前記環状部に当接することで前記収容空間が閉塞されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配置されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、コンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
そのようなＩＣソケットとしては、ソケットの上方が開放されていてその上方からＩＣパッケージを出し入れする構成の所謂オープントップタイプのものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２７９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記した特許文献１のようなオープントップタイプのＩＣソケットにおいて、例えばパッケージ上面に異物の付着を極端に嫌うＩＣパッケージを収容しようとすると、オープントップで有るが故にＩＣパッケージの上面に異物が付着することが避けられず、問題となっていた。
【０００６】
そこで、この発明は、オープントップタイプであっても電気部品（ＩＣパッケージ）の上面に対して異物を付き難くすることができる電気部品用ソケット（ＩＣソケット）を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容する収容部を有するソケット本体と、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材と、前記操作部材の上下動により開閉され、閉じた状態で前記電気部品の上側を覆うパッドと、を備えた電気部品用ソケットであって、前記収容部には、前記電気部品の収容範囲の側周囲を囲む環状部が設けられ、前記パッドが閉じて前記環状部に当接することで、前記収容部に閉塞された前記電気部品の収容空間が形成されるとともに、前記パッドが前記収容空間に収容される前記電気部品の上面から上方に離間するように構成されていることを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２に記載の電気部品用ソケットは、請求項１に記載の発明に加えて、前記環状部は、前記電気部品を前記収容範囲に案内するように前記ソケット本体に設けられたガイド部材の一部であることを特徴としている。
【０００９】
また、請求項３に記載の電気部品用ソケットは、請求項１又は２に記載の発明に加えて、前記ソケット本体に回動自在に支持されたアームに、前記パッドが回動自在に支持されてカバーユニットが構成されていることを特徴としている。
【００１０】
また、請求項４に記載の電気部品用ソケットは、請求項３に記載の発明に加えて、前記カバーユニットは、前記パッドの背面を前記ソケット本体又は前記操作部材に当接させることで該パッドを前記収容範囲の上方より外側に配置することを特徴としている。
【００１１】
また、請求項５に記載の電気部品用ソケットは、請求項１乃至４に記載の発明に加えて、前記操作部材の上下動により、前記コンタクトピンが開閉することを特徴としている。
【００１２】
また、請求項６に記載の電気部品用ソケットは、請求項１乃至５の何れか一つに記載の発明に加えて、互いに異なる向きに開閉する複数の前記パッドを有し、該複数のパッドを閉じて前記環状部に当接することで前記収容空間が閉塞されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、電気部品の収容部に収容範囲の側周囲を囲む環状部が設けられ、この環状部にパッドが閉じて当接することで閉塞された収容空間が形成されているので、電気部品用ソケットに電気部品を収容して使用する際、電気部品を収容空間に収容してパッドを閉じれば、電気部品の上面に対して異物を付き難くすることができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、環状部が電気部品を収容範囲に案内するガイド部材の一部なので、環状部を別部材により設ける必要がなく、収容空間を形成するためのパッドを備えた電気部品用ソケットの構成を簡素化できる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、ソケット本体に回動自在に支持されたアームに、パッドが回動自在に支持されてカバーユニットが構成されているので、ソケット本体に対するアームの回動によりパッドを移動できる上にアームに対するパッドの回動によりパッドをアームの回動角度以上に回動させることができる。そのため収容部に設けられた収容範囲の上方を広く開放させ易くできる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、パッドの背面をソケット本体又は操作部材に当接させてパッドを収容範囲の上方より外側に配置するように構成したので、アームに対してパッドを確実に回動させて開閉するための構造をコンパクトに設けることができる。そのためオープントップタイプの電気部品用ソケットにおけるソケット本体上方に、収容部の収容範囲の上方をより広く開放させ易いカバーユニットを少ないスペースで構成できる。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、操作部材の上下動によりコンタクトピンが開閉するように構成されているので、パッドによる収容空間の開閉とコンタクトピンの開閉とを連動させることができる。そのため収容空間に電気部品を収容してコンタクトピンと接続している間には、確実に収容空間を閉塞しておくことができ、電気部品用ソケットを使用時に確実に電気部品に異物を付き難くすることができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、互いに異なる向きに開閉する複数のパッドを閉じて環状部に当接することで、収容空間を閉塞するように構成されているので、各パッドの動作範囲を小さくして開閉させ易くでき、電気部品の収容及び取出を行い易くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの開状態を示す平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける閉状態を示す側面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける開状態を示す部分断面斜視図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける開状態を示す断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける閉状態を示す部分断面斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける閉状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの斜視図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピンの上端部の動作を説明する図であり、（ａ）は閉状態、（ｂ）は開状態を示す。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるガイド部材の斜視図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるガイド部材の断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるカバーユニットのアームの斜視図である。
【図１２】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるカバーユニットのアームの断面図である。
【図１３】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるカバーユニットのアームの平面図である。
【図１４】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるカバーユニットのパッドの表面側の斜視図である
【図１５】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおけるカバーユニットのパッドの裏面側の斜視図である
【図１６】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける対角線方向の断面図であり、（ａ）は開状態、（ｂ）は閉状態を示す。
【図１７】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容するＩＣパッケージの一例を示す側面図である。
【図１８】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおける開状態を示す斜視図である。
【図１９】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおける閉状態を示す斜視図である。
【図２０】同実施の形態２に係るＩＣソケットの閉状態における一対のパッドの先端部の当接状態を示す部分拡大断面図である。
【図２１】同実施の形態２の変形例に係るＩＣソケットの閉状態における一対のパッドの先端部の当接状態を示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図１６には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２１】
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１〜図３に示すように、配線基板１１上に配置され、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２が収容される収容部１４を有し、ＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１３と配線基板１１の電極（図示省略）との両者間を電気的に接続するように構成されている。このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ１２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。
【００２２】
この実施の形態のＩＣパッケージ１２は、略方形状の板状に形成され、図１７に示すように上面には撮像部１５とその周囲を囲む傾斜面１６とが設けられ、下面には略方形の所定の範囲に複数の球状の半田ボール１３がマトリックス状に設けられている。
【００２３】
ＩＣソケット１０は、図３乃至図６に示すように、配線基板１１上に配置されてＩＣパッケージ１２を収容する収容部１４を有するソケット本体１７を備えている。収容部１４には、ＩＣパッケージ１２が収容される収容範囲１８と、収容範囲１８を囲む環状部２０とが設けられている
ソケット本体１７には、収容されたＩＣパッケージ１２の上側を覆う開閉可能なパッド２１を備えたカバーユニット２２と、パッド２１を開閉するための操作部材２３と、が装着されている。
【００２４】
詳述すると、ソケット本体１７は、平面視略方形状を呈しており、図３〜図６に示すように、ベース部２４の上側にコンタクトモジュール２５が配設され、コンタクトモジュール２５の上には、ＩＣパッケージ１２を収容する収容部１４が設けられ、ガイド部材２６が配設されている。コンタクトモジュール２５とベース部２４とを貫通して複数のコンタクトピン２７が配設されている。
【００２５】
コンタクトピン２７は、図７に示すように、上端部に互いに対向配置された一対の挟持片２８が設けられ、下端部に配線基板１１の電極と接続される接触部２９が設けられている。一対の挟持片２８は弾性により離間可能であり、収容部１４に収容されたＩＣパッケージ１２の半田ボール１３を側方側から弾性により挟持して電気的に接続されることで配線基板１１との間が導通されるように構成されている。
【００２６】
図３〜図６に示すように、コンタクトモジュール２５には、固定ブロック３１と、固定ブロック３１に対して横方向にスライド可能なスライドプレート３２と、が設けられている。スライドプレート３２は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、各コンタクトピン２７の一方の挟持片２８を係止していて、スライドプレート３２が固定ブロック３１に対してスライドすることで互いに対向する挟持片２８を開閉可能に構成されている。
【００２７】
ソケット本体１７の収容部１４にはＩＣパッケージ１２の収容範囲１８が設けられている。収容範囲１８には、複数のコンタクトピン２７の上端部がＩＣパッケージ１２の半田ボール１３に対応する位置となるように配置されている。
【００２８】
この実施形態では、収容範囲１８の側周囲に、図９及び図１０に示すようなガイド部材２６が配設されており、係止突起３３等によりベース部２４、コンタクトモジュール２５等に着脱可能に固定されている。
【００２９】
ガイド部材２６には、中央部に複数のコンタクトピン２７の上端が配置される中央開口３４が設けられ、中央開口３４の周囲の複数位置、具体的には４隅の位置に、ＩＣパッケージ１２の外周形状に対応したガイド面３５及び載置面３６が設けられている。
【００３０】
ガイド面３５は上方で拡開するようにテーパ面に形成されており、上方から収容されるＩＣパッケージ１２の４隅を案内して載置面３６に載置することで、精度よくＩＣパッケージ１２を収容範囲１８に位置決め可能に構成されている。
【００３１】
この実施の形態では、ガイド部材２６に、収容範囲１８の側周囲の全周を連続して囲む環状部２０が設けられており、中央開口３４、ガイド面３５、及び載置面３６はこの環状部２０の内側に設けられている。
【００３２】
また、環状部２０は、収容範囲１８に収容されるＩＣパッケージ１２の上面から離間した上方の高さに、環状に連続した平面形状の環状連続面３７を有している。
【００３３】
図３〜図６に示すように、ソケット本体１７に装着されたカバーユニット２２は、ソケット本体１７に基端側が回動自在に支持されたアーム３８と、アーム３８の先端側に回動自在に支持されたパッド２１と、を備えている。
【００３４】
カバーユニット２２のアーム３８は、図１１〜図１３に示すように、基端側に設けられた回動基部４１と、回動基部４１から互いに平行に突設された正面視略く字状の一対のアーム片３９と、一対のアーム片３９が連結された先端側に設けられたパッド支持部４２と、を備えている。
【００３５】
回動基部４１には、図４及び図６に示すように、ソケット本体１７の固定ブロック３１に回動可能に支持されるアーム軸４３と、アーム軸４３から突設されて操作部材２３により押込可能な被押込部４４と、を有している。被押込部４４はアーム軸４３に対してパッド支持部４２とは水平方向反対側に設けられている。
【００３６】
このアーム３８は、図示しない付勢手段により、パッド２１が閉じる側となる回動方向に付勢されている。
【００３７】
カバーユニット２２のパッド２１は、平面視の外形形状がソケット本体１７に収容されるＩＣパッケージ１２及び環状部２０の環状連続面３７の内周縁より大きい略板形状に形成されている。
【００３８】
図１４及び図１５に示すように、この実施形態のパッド２１のパッド２１の表面は、凹状に形成されて外周囲に環状部２０の環状連続面３７に対向当接するように環状に連続した平面状のパッド当接面４６が設けられている。パッド当接面４６がガイド部材２６の環状連続面３７に対向当接することで、収容範囲１８に収容されたＩＣパッケージ１２の上面から離間した位置にパッド２１が配置されて環状部２０の上部を塞ぎ、内部に閉塞された収容空間４７を形成するように構成されている。
【００３９】
一方、背面には、中心よりもアームの回動中心側寄りの突出した位置に、パッド軸４５がパッド当接面４６と平行に設けられている。このパッド軸４５がアーム３８のパッド支持部４２に回動自在に支持されている。
【００４０】
図１〜図６に示すように、ソケット本体１７に装着された操作部材２３は、上下に中空部４８が貫通して設けられた枠形状を有し、ソケット本体１７に対して上下動可能に配設されて、付勢手段５１によりソケット本体に対して上方に付勢されている。中空部４８はＩＣパッケージ１２及びパッド２１の平面視における形状より大きく形成されている。
【００４１】
操作部材２３の下部には、図３及び図４に示すように、下降することでアーム３８の被押込部４４を押込可能な位置に押込部５２が突設されている。この押込部５２によりアーム３８のパッド支持部４２とは反対側の被押込部４４を押込むことで、パッド２１を開く方向にアーム３８が回動するように構成されてる。
【００４２】
また、図３及び図４に示すように、操作部材２３の押込部５２が設けられた側の上方には、アーム３８が回動して開いたパッド２１の背面が当接するパッド当接部５３が設けられている。このパッド当接部５３はパッド２１を開く方向にアーム３８が回動したとき、パッド２１の背面を当接することで、パッド２１をアーム３８に対してさらに回動させて、パッド２１をより大きく開いて、収容範囲１８の上方より外側に配置するように構成されている。
【００４３】
さらに、図１６（ａ）（ｂ）に示すように、平面視で略方形状のＩＣソケット１０における対角線方向の一方側には、スライドプレート３２の被押込部５４を対角線方向に押込むための押込部５５が設けられている。このスライドプレート３２は付勢手段５６により対角線方向の一方側に向けて付勢されている。押込部５２は被押込部４４を押込むことで、スライドプレート３２を付勢力に抗してスライドさせることが可能に構成されている。
【００４４】
上述のように、スライドプレート３２は各コンタクトピン２７における一対の挟持片２８の一方を係止しているため、スライドプレート３２を対角線方向にスライドすることで、図８（ａ）（ｂ）に示すように、一対の挟時片を開閉可能に構成されている。
【００４５】
次に、このようなＩＣソケット１０に、図１７に示すようなＩＣパッケージ１２を収容して使用する際の動作について説明する。
【００４６】
まず、操作部材２３が開放されて上昇した位置に配置された状態から、図３及び図４に示すように、付勢手段５１の付勢力に抗して操作部材２３を押下げると、カバーユニット２２のアーム３８がアーム軸４３を中心に回動してパッド２１が開く。
【００４７】
さらに、操作部材２３を押下げると、さらにアーム３８が回動することで、パッド２１の背面が操作部材２３のパッド当接部５３に当接する。これによりアーム３８に対してパッド２１がさらに開く方向に回動し、パッド２１が収容範囲１８の上方より外側に配置されて、収容部１４が開いた状態（以下、開状態という）となる。
【００４８】
また、図１６（ａ）に示すように、操作部材２３が押下げられることで、押込部５５によりスライドプレート３２の被押込部５４を対角線方向に押込み、付勢手段５６の付勢力に抗してスライドさせる。これにより図８（ｂ）のように、複数のコンタクトピン２７の上端部がそれぞれ開口する。
【００４９】
この状態で、図３及び図４に示すように、ＩＣパッケージ１２を上方から、操作部材２３の中空部４８を通してガイド部材２６のガイド面３５の内側に挿入し、載置面３６上に載置する。これによりＩＣパッケージ１２が精度よく収容範囲１８に配置され、マトリックス状に配置された半田ボール１３が、それぞれ各コンタクトピン２７の挟持片２８間に配置される。
【００５０】
ＩＣパッケージ１２を収容部１４に収容後に、操作部材２３の押圧を解除して操作部材２３を上昇させる。すると図１６（ｂ）に示すように、スライドプレート３２が付勢手段５１の付勢力により元の位置にスライドする。これにより図８（ａ）に示すように、各コンタクトピン２７の一対の挟持片２８間を閉じて、それぞれ半田ボール１３を挟持する。
【００５１】
また操作部材２３を上昇させることで、図５及び図６に示すように、カバーユニット２２のアーム３８がアーム軸４３を中心にパッド２１を閉じる方向に回動する。これによりパッド２１の表面に設けられたパッド当接面４６が、ガイド部材２６に設けられた環状連続面３７に当接する。パッド２１は収容空間４７に収容されるＩＣパッケージ１２の上面から上方に離間して配置される。
【００５２】
このときアーム３８は閉じる方向に付勢されているので、十分な接圧でパッド２１がガイド部材の環状部２０に当接される。パッド２１が閉じて環状連続面３７に当接することで、収容部１４上に閉塞されたＩＣパッケージ１２の収容空間４７が形成され、内部の所定位置にＩＣパッケージ１２が配置される。
【００５３】
そして、例えばＩＣパッケージ１２に対するバーンイン試験等の導通試験などが行われる。
【００５４】
以上のようなこの実施形態のＩＣソケット１０によれば、ＩＣパッケージ１２の収容部１４に収容範囲１８の側周囲を囲む環状部２０が設けられ、この環状部２０にパッド２１が閉じて当接することで閉塞された収容空間４７が形成されているので、ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ１２を収容して使用する際、ＩＣパッケージ１２を収容空間４７に収容してパッド２１を閉じれば、ＩＣパッケージ１２の上面に対して異物を付き難くすることができる。
【００５５】
しかもパッド２１が環状部２０に当接することでＩＣパッケージ１２の上面から上方に離間するので、収容されたＩＣパッケージ１２の上面にパッド２１が直接当接しない。そのため上面の構成が互いに異なるＩＣパッケージ１２であっても、収容空間４７内に収容してコンタクトピン２７と接続できるＩＣパッケージ１２であれば、上面の形状に拘わらず、共通のパッド２１を用いて異物を付き難くすることができる。
【００５６】
顕著な場合には同じ収容部１４を用いて、上面の構成が異なるＩＣパッケージ１２を収容部１４に収容してＩＣソケット１０を使用することが可能である。例えば収容されるＩＣパッケージ１２の仕様が変更される際、収容部１４の構成を変更することなくＩＣソケット１０を使用することも可能となる。
【００５７】
しかも、パッド２１がＩＣパッケージ１２の上面から離間しているため、ＩＣパッケージ１２の上面にパッド２１が接触するようなことを確実に防止できる。例えばＩＣパッケージ１２が位置ズレしているような場合でも、パッド２１が接触するようなことを防止できる。
【００５８】
また、この実施形態のＩＣソケット１０によれば、環状部２０がＩＣパッケージ１２を収容範囲１８に案内するガイド部材２６の一部なので、環状部２０を別部材により設ける必要がなく、収容空間４７を形成するためのパッド２１を備えたＩＣソケット１０の構成を簡素化できる。
【００５９】
しかも、ＩＣパッケージ１２を収容範囲１８に案内するための精密なガイド部材２６が環状部２０であれば、パッド２１との当接部位の形状も精度良く形成でき、確実に閉塞された収容空間４７を形成し易くできる。
【００６０】
また、この実施形態のＩＣソケット１０によれば、ソケット本体１７に回動自在に支持されたアーム３８に、パッド２１が回動自在に支持されてカバーユニット２２が構成されているので、ソケット本体１７に対するアーム３８の回動によりパッド２１を移動できる上にアーム３８に対するパッド２１の回動によりパッド２１をアーム３８の回動角度以上に回動させることができる。そのため収容部１４に設けられた収容範囲１８の上方を広く開放させ易くできる。
【００６１】
特に、この実施形態のＩＣソケット１０では、パッド２１の背面を操作部材２３に当接させてパッド２１を収容範囲１８の上方より外側に配置するように構成したので、アーム３８に対してパッド２１を確実に回動させて開閉するための構造をコンパクトに設けることができる。
【００６２】
そのため、オープントップタイプのＩＣソケット１０におけるソケット本体１７上方に、収容部１４の収容範囲１８の上方をより広く開放させ易いカバーユニット２２を少ないスペースで構成できる。
【００６３】
また、この実施形態のＩＣソケット１０によれば、操作部材２３の上下動によりコンタクトピン２７が開閉するように構成されているので、パッド２１による収容空間４７の開閉とコンタクトピン２７の開閉とを連動させることができる。そのため収容空間４７にＩＣパッケージ１２を収容してコンタクトピン２７と接続している間には、確実に収容空間４７を閉塞しておくことができ、ＩＣソケット１０を使用時に確実にＩＣパッケージ１２に異物を付き難くすることができる。
【００６４】
なお、上記実施形態は本発明の範囲内において適宜変更可能である。例えば上記実施形態では、パッド２１の収容範囲１８と対向する表面が平坦乃至僅かに凹んだ形状の例について説明したが、特に限定されるものではなく、パッド２１と環状部２０とが収容空間４７の全周囲を閉塞できるように対応した形状であればよい。
【００６５】
例えば、パッド２１の収容範囲に対向する表面が大きく凹んだ形状を有し、パッド２１の表面の凹部にＩＣパッケージ１２を収容可能な空間を設けてもよい。その場合には環状部２０が収容範囲１８の外周に設けられた平坦な領域により形成されていてもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、開状態のパッド２１が操作部材２３に設けられたパッド当接部５３に当接させた例について説明したが、ソケット本体１７にパッド当接部を設けて当接することも、何ら異なることなく可能である。
【００６７】
［発明の実施の形態２］
図１８〜図２１に、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は説明を省略する。
【００６８】
この実施の形態のＩＣソケット１０のソケット本体１７には、図１８及び図１９に示すように、互いに異なる向き、具体的には互いに対向する向きに複数のパッド２１を設けている。各パッド２１はそれぞれ互いに対向する位置に回動自在に配設されたアーム３８の先端に、回動自在に支持されている。
【００６９】
この実施の形態では、一対のパッド２１の先端部には、図２０に示すように、各パッド２１を閉じたときに、先端部同士が互いに全長に渡り密着するように、それぞれに対向当接部５７が設けられている。
【００７０】
その他は発明の実施の形態１と同様である。
【００７１】
このＩＣソケット１０であっても、操作部材２３を操作し、図１８のように開状態として収容範囲１８にＩＣパッケージ１２を収容した後、操作部材２３を開放することで、図１９のように一対のパッド２１を閉状態にすることで、ＩＣパッケージ１２の上面に異物が付着することを抑制して、発明の実施の形態１と同様に使用することが可能である。
【００７２】
以上のような発明の実施の形態２のＩＣソケット１０であっても、発明の実施の形態１と同様の作用効果を実現することが可能である。
【００７３】
しかもこの実施形態では、図２０に示すように、互いに異なる向きに開閉する複数のパッド２１を閉じて環状部２０に当接することで、収容空間４７を閉塞するように構成されているので、各パッド２１の動作範囲を小さくして開閉させ易くでき、ＩＣパッケージ１２の収容及び取出を行い易くできる。
【００７４】
さらに、この発明の実施の形態２のＩＣソケット１０であっても、本発明の範囲内において適宜変更可能であり、例えば図２１に示すように、各パッド２１を閉じたときに、先端部同士が互いに全長に渡り密着するように、一対のパッド２１における一方の先端部に下面に突出した接触部５７を全幅に連続して設け、他方の先端部に上面に接触部５７の当接面を設けるようなこともできる。
【００７５】
さらに、発明の実施の形態１と同様に各部を本発明の範囲内において適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０  ＩＣソケット
１１  配線基板
１２  ＩＣパッケージ
１３  半田ボール
１４  収容部
１５  撮像部
１６  傾斜面
１７  ソケット本体
１８  収容範囲
２０  環状部
２１  パッド
２２  カバーユニット
２３  操作部材
２４  ベース部
２５  コンタクトモジュール
２６  ガイド部材
２７  コンタクトピン
２８  挟持片
２９  接触部
３１  固定ブロック
３２  スライドプレート
３３  係止突起
３４  中央開口
３５  ガイド面
３６  載置面
３７  環状連続面
３８  アーム
３９  アーム片
４１  回動基部
４２  パッド支持部
４３  アーム軸
４４  被押込部
４５  パッド軸
４６  パッド当接面
４７  収容空間
４８  中空部
５１  付勢手段
５２  押込部
５３  パッド当接部
５４  被押込部
５５  押込部
５６  付勢手段
５７  接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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