(57)【要約】【課題】ナローベゼルのためのベンディングにより配線が切れることを防止すること。【解決手段】基板上の第１領域に形成され、複数の画素が配置される表示領域、表示領域上に配置され、タッチを感知するタッチ電極、基板上の第２領域に配置される非表示領域を含み、非表示領域に、複数の画素に対応する信号を供給する第１パッド部と、タッチ電極に対応する信号を供給する第２パッド部と、第１パッド部と第２パッド部から伝達を受けた信号を表示領域とタッチ電極に各々伝達するリンク部と、第１パッド部及び第２パッド部とリンク部との間を連結する配線が配置される配線部を含み、かつ配線部は基板が撓むベンディング領域に配置され、配線は第１配線と第１配線の上部に形成され、少なくとも一地点がベンディング領域で第１配線と連結される第２配線を含む表示装置及びその製造方法を提供する。【選択図】図１
2019200804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の画素とタッチを感知するためのタッチ電極を備える表示領域と、
前記表示領域と分離されており、前記基板が撓むベンディング領域と前記複数の画素または前記タッチ電極に対応する信号を供給する配線を備える非表示領域と、
を含み、
前記配線は、
第１配線と、
前記ベンディング領域で前記第１配線上に配置され、前記ベンディング領域で前記第１配線と電気的に連結される第２配線と、
を含む、表示装置。
【請求項２】
前記非表示領域は、
前記複数の画素または前記タッチ電極に対応する前記信号の伝達を受けたパッド部と、
前記複数の画素または前記タッチ電極に前記信号を転送するリンク部と、
前記ベンディング領域で前記パッド部と前記リンク部との間を連結するように配置される配線部と、
を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記信号は、前記複数の画素に対応する信号であり、
前記第１配線は、前記複数の画素に電気的に連結される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記信号は、前記タッチ電極に対応する信号であり、
前記第１配線は、前記タッチ電極と電気的に連結される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記ベンディング領域は、前記第１配線上に配置される有機膜を含み、
前記第２配線は、前記有機膜上に配置され、
前記第２配線は、有機膜にあるホールを通じて第１配線と電気的に連結される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記ベンディング領域は、基板上に他の有機膜をさらに含み、
前記第１配線は、前記他の有機膜上に配置される、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２配線は、前記ベンディング領域内の複数の離隔した位置で前記第１配線と連結される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の離隔した位置にある複数のビアホールをさらに含み、
前記第２配線は、前記ビアホールを通じて前記第１配線と電気的に連結される、
請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２配線は、第１金属層と前記第１金属層上に配置される絶縁層を含む、
請求項７に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第２配線は、前記絶縁層上に配置される第２金属層をさらに含む、
請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１配線と前記第２配線のうちの少なくとも１つは、前記ベンディング領域でリング形状のパターンを有する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示領域は、
少なくとも１つの有機発光ダイオードに対応するカソードと、
前記カソード上に配置されるエンカプセレーション層と
を含み、
前記タッチ電極は、前記エンカプセレーション層上に配置される、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
表示領域と非表示領域とに区分される基板と、
前記非表示領域に配置された第１有機膜と、
前記非表示領域で前記第１有機膜上に既に設定されたパターン内の第１配線と、
前記第１配線上に配置され、前記第１有機膜の上部に第１金属層が露出するようにするビアホールが形成された第２有機膜と、
前記第１配線の上部の所定のパターン内に配置され、前記ビアホールに対応する少なくとも１つの位置で前記第１配線と電気的に連結される第２配線と、
を含む、表示装置。
【請求項１４】
前記表示領域内で前記基板上に前記少なくとも１つの有機発光ダイオードに対応するカソード電極と、
前記カソード電極上に配置されるエンカプセレーション層と、
前記エンカプセレーション層上に配置されるタッチ電極と
をさらに含み、
前記第２配線と前記タッチ電極は、同一なメタル層にある、
請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記第２配線は、第１金属層と、前記第１金属層上に配置される絶縁膜を含む、
請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第２配線は、前記絶縁膜の上部に配置される第２金属層をさらに含む、
請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記既に設定されたパターンは、リング形状パターンである、
請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１８】
基板と、
非表示領域に配置された第１有機膜と、
表示領域に位置する第１領域と非表示領域に位置する第２領域と、
前記第１有機膜の前記第１領域と前記第２領域との間に位置する開口と、
前記表示領域に信号を転送し、前記非表示領域で前記基板の前記第２領域と前記第１有機膜の開口に延長される第１配線と、
を含む、表示装置。
【請求項１９】
第１配線上に配置される第２有機膜と、
前記第２有機膜上に配置され、前記非表示領域で前記第１配線と電気的に連結される第２配線と
をさらに含む、請求項１８に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記第２配線は、前記第２有機膜にあるホールを通じて第１配線と電気的に連結される、
請求項１９に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、タッチ電極を含む表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報化社会が発展するにつれて、画像を表示するための表示装置に対する要求が多様な形態に増加しており、液晶表示装置（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display Device）、プラズマ表示装置（Plasma Display Device）、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Display Device）などの種々のタイプの表示装置が活用されている。
【０００３】
また、表示装置は、キーボード、マウスなどの多様な入力装置を通じてユーザの命令の入力を受けて動作できるが、表示装置の画面をタッチして直観的で、かつ便利にユーザの命令が入力できるようにするタッチパネルが表示装置の入力装置として開発されている。タッチパネルは、表示装置の画面上に配置され、ユーザが表示装置の画面の特定の地点をタッチすることによって、表示装置は、ユーザの命令の入力を受けるようになることができる。
【０００４】
前記のような表示装置は、審美感を向上させ、サイズをより小さく具現するためにナローベゼル（Narrow Bezel）を採用する傾向がある。このために、基板をベンディング（Bending）して表示装置に信号が入力されるパッド部などが配置される非表示領域が表示領域の下面に位置するようにしてベゼル部分の幅を薄くすることができる。しかしながら、このように基板が撓むようになれば、基板上に配置されている配線が切れる問題が発生することがある。また、配線が切れる問題を解決するために配線の幅を広く具現することができる。しかしながら、配線の幅が広くなれば高解像度に適用することが非常に困難になることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、ナローベゼルのためのベンディングにより配線が切れることを防止することができるタッチ電極を含む表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
本実施形態の他の目的は、高解像度に適用できるタッチ電極を含む表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施形態は、基板上の第１領域に形成され、複数の画素が配置される表示領域、表示領域上に配置され、タッチを感知するタッチ電極、基板上の第２領域に配置される非表示領域を含み、非表示領域に、複数の画素に対応する信号を供給する第１パッド部と、タッチ電極に対応する信号を供給する第２パッド部と、第１パッド部と第２パッド部から伝達を受けた信号を前記表示領域と前記タッチ電極に各々伝達するリンク部と、第１パッド部及び第２パッド部とリンク部との間を連結する配線が配置される配線部を含み、かつ配線部は、基板が撓むベンディング領域に配置され、配線は、第１配線と第１配線の上部に形成され、少なくとも一地点がベンディング領域で前記第１配線と連結される第２配線を含む表示装置を提供するものである。
【０００８】
本実施形態は、表示領域と非表示領域とに区分される基板、非表示領域の一領域に配置された第１有機膜、第１有機膜が配置された基板上に所定のパターンで形成された第１配線、第１金属層の上部に形成され、少なくとも第１有機膜の上部に第１金属層が露出するようにするビアホールが形成された第２有機膜、及び第１配線の上部に所定のパターンで形成され、ビアホールに対応して第１有機膜の上部の少なくとも一地点で前記諸配線と連結される第２配線を含む表示装置を提供するものである。
【０００９】
本実施形態は、基板上に第１有機膜を形成するステップ、第１有機膜の上部に第１配線蒸着しパターニングするステップ、第１配線の上部に第２有機膜を蒸着し、第１有機膜の上部で第１配線が露出するようにする少なくとも１つのビアホールを第２有機膜に形成するステップ、及び第２有機膜の上部に第２配線を蒸着しパターニングし、ビアホールを介して第２配線が第１配線に連結されるようにするステップを含む表示装置の製造方法を提供するものである。
【００１０】
本実施形態は、基板上に複数の画素とタッチを感知するためのタッチ電極を備える表示領域、及び表示領域と分離されており、基板が撓むベンディング領域と前記複数の画素または前記タッチ電極に対応する信号を供給する配線を備える非表示領域を含み、配線は、第１配線；及びベンディング領域で第１配線上に配置され、ベンディング領域で第１配線と電気的に連結される第２配線を含む表示装置を提供することができる。非表示領域は、複数の画素または前記タッチ電極に対応する前記信号の伝達を受けたパッド部、複数の画素または前記タッチ電極に前記信号を転送するリンク部、及びベンディング領域で前記パッド部と前記リンク部との間を連結し、前記配線部が配置される配線部を含むことができる。
【００１１】
本実施形態は、表示領域と非表示領域とに区分される基板、非表示領域に配置された第１有機膜；非表示領域で第１有機膜上に既に設定されたパターン内の第１配線；第１配線上に配置され、第１有機膜の上部に前記第１金属層が露出するようにするビアホールが形成された第２有機膜；及び第１配線の上部の所定のパターン内に配置され、前記ビアホールに対応する少なくとも１つの位置で前記第１配線と電気的に連結される第２配線を含む表示装置を提供することができる。
【００１２】
本実施形態は、基板、表示領域に位置する第１領域と非表示領域に位置する第２領域と、前記第１有機膜の前記第１領域と第２領域との間に位置する開口、及び表示領域に信号を転送し、前記非表示領域で前記基板の前記第２領域と前記第１有機膜の開口に延長される第１配線を含む表示装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本実施形態によれば、ナローベゼルのための基板のベンディングにより配線が切れることを防止することができるタッチ電極を含む表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【００１４】
本実施形態によれば、高解像度に適用できるタッチ電極を含む表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に従う表示装置の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に図示された表示装置の一実施形態を示す断面図である。
【図３】図１に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第１実施形態を示す平面図である。
【図４】図１に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第２実施形態を示す平面図である。
【図５】図１に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第３実施形態を示す平面図である。
【図６】図１に図示された表示装置に採用された非表示領域の一実施形態を示す平面図である。
【図７】図６に図示された表示装置の非表示領域でＡ−Ａ’の断面の第１実施形態を示す断面図である。
【図８】図６に図示された表示装置の非表示領域でＢ−Ｂ’の断面の第１実施形態を示す断面図である。
【図９】図６に図示された表示装置の非表示領域でＡ−Ａ’の断面の第２実施形態を示す断面図である。
【図１０】図６に図示された表示装置の非表示領域でＢ−Ｂ’の断面の第２実施形態を示す断面図である。
【図１１】図６に図示された表示装置の非表示領域でＡ−Ａ’の断面の第３実施形態を示す断面図である。
【図１２】図６に図示された表示装置の非表示領域でＢ−Ｂ’の断面の第３実施形態を示す断面図である。
【図１３】図６に図示された表示装置の非表示領域でＡ−Ａ’の断面の第４実施形態を示す断面図である。
【図１４】図６に図示された表示装置の非表示領域でＢ−Ｂ’の断面の第４実施形態を示す断面図である。
【図１５】図１に図示された表示装置の表示領域でＣ−Ｃ’の断面の第１実施形態を示す断面図である。
【図１６】図１に図示された表示装置の表示領域の断面の第２実施形態を示す断面図である。
【図１７】本実施形態に従う表示装置の製造方法を示す順序図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一部の実施形態を例示的な図面を通じて詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するに当たって、同一な構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されてもできる限り同一な符号を有することができる。また、本発明を説明するに当たって、関連した公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合には、その詳細な説明は、省略する。
【００１７】
また、本発明の構成要素を説明するに当たって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により当該構成要素の本質や回順序または順序などが限定されない。ある構成要素が他の構成要素に“連結”、“結合”、または“接続”されると記載された場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結、または接続できるが、各構成要素の間に更に他の構成要素が“連結”、“結合”、または“接続”されることもできると理解されるべきである。同じ脈絡で、ある構成要素が他の構成要素の“上”にまたは“下”に形成されると記載された場合、その構成要素は、該他の構成要素に直接または更に他の構成要素を介して間接的に形成されることを全て含むことと理解されるべきである。
【００１８】
図１は、本実施形態に従う表示装置の一実施形態を示す平面図である。
【００１９】
図１を参照すると、表示装置１００は、基板１０２上の第１領域に形成され、複数の画素（図示せず）が配置される表示領域１１０、表示領域１１０上に配置され、タッチを感知するタッチ電極（図示せず）及び基板１０２上の第２領域に配置される非表示領域１２０を含むことができる。
【００２０】
基板１０２は、ベンディング（Bending）できるプラスチック基板でありうる。しかしながら、これに限定されるものではない。
【００２１】
表示領域１１０には複数のデータライン（図示せず）と複数のゲートライン（図示せず）とが交差し、データラインとゲートラインに連結される複数の画素が形成できる。画素は、ゲートラインを通じて伝達されるゲート信号に対応してデータラインを通じて伝達されるデータ信号の書込みを受けてデータ信号に対応する光が放出されるようにすることができる。また、表示領域１１０には画素に駆動電源を供給する電源ライン（図示せず）をさらに含むことができる。しかしながら、これに限定されるものではない。
【００２２】
また、表示領域１１０上に複数のタッチ電極が配置できる。タッチ電極は、表示領域上でタッチを感知し、これに対応するタッチ感知信号を生成することができる。したがって、表示装置１００に複数のタッチ電極を含むセンシング部（図示せず）を表示領域１１０上に配置できる。
【００２３】
非表示領域１２０は、基板１０２の第２領域に配置されることができ、表示領域１１０の複数の画素に対応する画素駆動信号を供給する第１パッド部１３１ａと、タッチ電極に対応するタッチセンサー信号を供給する第２パッド部１３１ｂと、第１パッド部１３１ａと第２パッド部１３１ｂから伝達を受けた信号を表示領域１１０とタッチ電極に各々伝達するリンク部と、第１パッド部１３１ａ及び第２パッド部１３１ｂとリンク部との間を連結する配線が配置される配線部を含むことができる。
【００２４】
第１パッド部１３１ａは、表示領域駆動と関連したデータ信号、ゲート信号などを供給するドライブＩＣ（図示せず）と連結され、第２パッド部１３１ｂは、タッチ駆動と関連したタッチドライブＩＣ（図示せず）が配置できる。また、第１パッド部１３１ａの左右に第２パッド部１３１ｂが配置できる。リンク部は、表示領域に配置されているデータライン及びゲートラインが配線の第１パッド部及び第２パッド部で延長された配線と連結されるようにすることができ、配線部は、リンク部とパッド部との間に配置できる。そして、配線部に対応する基板の領域が撓むようにすることができるベンディング領域でありうる。
【００２５】
また、表示装置１００は、第１パッド部１３１ａと第２パッド部１３１ｂが一対であるものとして図示されているが、これに限定されるものではなく、表示領域１１０のサイズと解像度によってその数が決定できる。また、第１パッド部１３１ａは、複数個であり、第２パッド部１３１ｂは、２つであるものとして図示されているが、これに限定されるものではない。
【００２６】
表示装置１００は、表示領域１１０の枠にベゼルが位置するベゼル領域（図示せず）が形成できる。ベゼル領域には、非表示領域１２０が配置されることができ、非表示領域には、ドライバーＩＣ、タッチドライバーＩＣなどが連結されるパッド部、パッド部からリンク部まで連結される配線、リンク部などが配置できる。したがって、非表示領域１１０がベンディングされれば、ベゼル領域の幅を薄く具現することができる。これで、ナローベゼルの効果をより大きくすることができる。また、表示装置１００は、基板１０１が撓んでもベンディング領域が第１配線と第２配線による二重配線となっているので、第１配線または第２配線のうちの１つにクラック（Crack）が発生しても信号が伝達されることに支障が発生しなくなる。これで、配線の幅を縮めることができるので、高解像度の表示装置に適用することができる。
【００２７】
図２は、図１に図示された表示装置の一実施形態を示す断面図である。
【００２８】
図２を参照すると、表示装置２００は、表示パネル２０１及びセンシング部２４０を含み、表示パネル２０１上にセンシング部２４０が配置できる。また、表示装置２００は、一領域が撓むベンディング領域２２０ａを含むことができる。また、表示パネル２０１は、表示領域２１０と非表示領域２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃとに区分されることができ、非表示領域２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃはリンク部２２０ｃ、ベンディング領域２２０ａ、及びパッド部２２０ｂを含むことができる。ベンディング領域２２０ａにより非表示領域２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃのうち、パッド部２２０ｂは、表示パネル２１０の下部に配置できるので、パッド部がリンク部２２０ｃまたは表示領域２１０の下に位置しない場合よりベゼル領域をより薄く具現することができる。
【００２９】
図３は、図１に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第１実施形態を示す平面図である。
【００３０】
図３を参照すると、センシング部は、表示パネル３０１上に配置され、複数の第１電極ＴＥａ及び複数の第２電極ＴＥｂを含むことができる。複数の第１電極ＴＥａは、タッチ駆動電極ＴＥ１ａに対応し、複数の第２電極ＴＥｂは、タッチ感知電極ＴＥｂに対応することができる。複数の第１電極ＴＥａは、連結部２２２により行方向に連結されて複数の電極行をなすようになり、複数の第２電極ＴＥｂは、連結部２２２により縦方向に連結されて複数の電極列をなすようになることができる。ここで、複数の第１電極ＴＥａ及び複数の第２電極ＴＥｂが４×３形態に配置されていることを図示しているが、これに限定されるものではない。
【００３１】
第１電極ＴＥａは、タッチ駆動信号の伝達を受けることができ、第２電極ＴＥｂは、タッチ駆動信号に対応するタッチ感知信号を伝達することができる。第１電極ＴＥａと第２電極ＴＥｂは、表示パネル３０１上で同一なレイヤに形成できる。しかしながら、これに限定されるものではない。
【００３２】
連結部２２２は、１つの第１電極ＴＥａが他の第１電極と連結されるようにし、第２電極ＴＥｂが他の第２電極と連結されるようにすることができる。連結部２２２は、互いに交差するようになるが、第１電極ＴＥａと第２電極ＴＥｂが直接的に連結されないようにするために、第１電極ＴＥａを連結する連結部２２２は、第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂと異なる層に形成され、ビアを通じて第１電極ＴＥａと連結部２２２が連結できる。第２電極ＴＥｂを連結する連結部２２２は、第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂと同一な層に形成されて、同一な層で第２電極ＴＥｂが連結されるようにすることができる。したがって、第１電極ＴＥａを連結する連結部２２２と第２電極ＴＥｂを連結する連結部２２２の間には、絶縁膜（図示せず）が配置できる。
【００３３】
また、第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂは、導電性を有する金属層をパターニングして形成することができる。また、第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）のような透明物質で形成できる。また、パターニングされた第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂは、メッシュ（Mesh）形態に形成された電極パターンを含むことができ、第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂは、複数の開口部を含むことができる。ＩＴＯ電極からなる第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂ、または第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂに含まれた複数の開口部を通じて表示装置から放出された光が第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂを透過するか、または複数の開口部を通じて外部に放出できる。
【００３４】
メッシュ形態に形成された第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂのパターンをタッチ電極配線と称することができる。そして、第１電極ＴＥａと第２電極ＴＥｂは、駆動する駆動信号がタッチ電極に印加されるようにする駆動ライン３２１ａとタッチ電極で感知したタッチに対応して生成されるセンシング信号が伝達されるようにするセンシングライン３２１ｂと連結できる。駆動ライン３２１ａとセンシングライン３２１ｂをタッチ配線と称することができる。また、駆動ライン３２１ａ及びセンシングライン３２１ｂを含むタッチ配線は、図１に図示されている第２パッド部に各々連結できる。
【００３５】
図４は、図１に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第２実施形態を示す平面図である。
【００３６】
図４を参照すると、センシング部は、表示パネル４０１上に配置され、表示パネル４０１上に所定の面積を有する複数のタッチ電極ＴＥがマトリックス形態に配列できる。また、各タッチ電極ＴＥには、タッチ電極ＴＥからタッチ感知信号の伝達を受ける複数のタッチ配線４２０が各々連結できる。タッチ配線４２０は、タッチ電極の下部に配置され、タッチ電極ＴＥの一領域に接することができる。タッチ電極ＴＥとタッチ配線４２０は、表示パネル４０１内に実装できるので、表示装置が表示パネル４０１上に別途のタッチパネルを含まないようにすることによって、表示パネル４０１を薄く具現することができる。
【００３７】
図５は、図１に図示された表示装置に採用されたセンシング部の第３実施形態を示す平面図である。
【００３８】
図５を参照すると、センシング部は、表示パネル５０１上に配置され、表示パネル５０１上で横方向に配列される第１タッチ電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎと縦方向に配列される第２タッチ電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓが配置できる。また、横方向に配列される第１タッチ電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎをタッチ駆動電極と称し、第２タッチ電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓをタッチ感知電極と称することができる。また、第１タッチ電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎと第２タッチ電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓの間に絶縁膜（図示せず）が配置されて、第１タッチ電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎと第２タッチ電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓは、容量性結合をすることができる。また、センシング部は、タッチにより第１タッチ電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎと第２タッチ電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓとの間の静電容量の変化を感知してタッチ位置を感知することができる。
【００３９】
図６は、図１に図示された表示装置に採用された非表示領域の一実施形態を示す平面図である。
【００４０】
図６を参照すると、非表示領域（Ａ）には、パッド部６２０ｂ、リンク部６２０ｃ、配線部６２０ａを含むことができる。
【００４１】
パッド部６２０ｂは、第１パッド部６３１ａと第２パッド部６３１ｂとに区分されることができ、第１パッド部６３１ａは、表示領域６１０に配置されている複数の画素に印加される信号の伝達を受けることができ、第２パッド部６３１ｂは、タッチ電極に印加される信号の伝達を受けることができる。リンク部６２０ｃは、受信された信号を画素またはタッチ電極に転送する。配線部６２０ａは、パッド部６２０ｂとリンク部６２０ｃとの間に連結され、パッド部６２０ｂからリンク部６２０ｃに信号を転送する。配線部６２０ａは、ベンディング領域が配置されてベンディングできる。配線部６２０ａには、第１配線とその上部に第２配線が配置できる。また、リンク部６２０ｃの領域で第１配線の上部に第２配線が配置されないことがある。第２配線は、パッド部６２０ｂと配線部６２０ａに配置されている第１配線の上部に配置できる。また、第２配線は、クラックが発生しても完全に切れることを防止するために、中間が空いているリング形状のパターンを含むことができる。仮に、第２配線にクラックが発生するようになっても配線が蒸着されていないリング形状の中間領域によりクラックが進行されることを防止できる。したがって、基板がベンディングされて第２配線にクラックが発生しても、第２配線が完全に切れることが発生する頻度を減らすことができる。例えば、リング形状のパターンは、四角リング形状のパターン、ダイアモンド形、または円形でありうる。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。また、第１配線も第２配線の形状に対応してリング形状のパターンが形成できる。
【００４２】
そして、配線部６２０ａは、第１配線と第２配線による二重配線であるので、１つの配線が切れても他の１つの配線が切れないようにされることができるので、配線の幅を薄く具現することができる。したがって、高解像度を有する表示装置への適用に容易でありうる。
【００４３】
図７は、図６に図示された表示装置の非表示領域でＡ−Ａ’の断面の第１実施形態を示す断面図であり、図８は、図６に図示された表示装置の非表示領域でＢ−Ｂ’の断面の第１実施形態を示す断面図である。
【００４４】
表示装置は、表示領域７１０と非表示領域７２０ａ、７２０ｂ、７２０ｃとに区分される基板７０１、非表示領域７２０ａ、７２０ｂ、７２０ｃの一領域に配置された第１有機膜７０２、第１有機膜７０２が配置された基板７０１上に所定のパターンで形成された第１配線７０４、第１配線７０４の上部に形成され、少なくとも第１有機膜７０２の上部に第１配線７０４が露出するようにするビアホールＶ１１ａ、Ｖ２１ａ、Ｖ３１ａが形成された第２有機膜７０５、及び第１配線７０４の上部に所定のパターンで形成され、ビアホールＶ１１ａ、Ｖ２１ａ、Ｖ３１ａに対応して第１有機膜７０２の上部の少なくとも一地点で第１配線７０４と連結される第２配線７０６、７０７、７０８を含むことができる。
【００４５】
図７を参照すると、基板７０１上に第１有機膜７０２が形成され、第１有機膜７０２が形成されている基板７０１上に第１配線７０４が蒸着できる。基板７０１は、プラスチック基板でありうる。第１配線７０４は、表示領域７１０に配置されている画素に信号を供給する配線であるので、表示領域７１０まで延長されている。第１有機膜７０２は、画素に形成されているトランジスタのゲート電極を形成する前に形成されるゲート絶縁膜を蒸着する時に共に形成できる。また、基板７０１と第１配線７０４との間には、バッファ層７０３が形成できる。また、第１配線７０４は、トランジスタのソース／ドレイン電極を形成するソース／ドレインメタルでありうる。第１有機膜７０２は、基板７０１のベンディング領域に対応する位置に形成できる。第１有機膜７０２は、ソフトな材質であるので、基板７０１がベンディングされる時、柔らかく撓むようになって第１配線７０４にクラックが発生することを防止することができる。
【００４６】
そして、第１配線７０４上に第２有機膜７０５が形成され、少なくとも１つのビアホールＶ１１ａ、Ｖ２１ａ、Ｖ３１ａが形成できる。ビアホールＶ１１ａ、Ｖ２１ａ、Ｖ３１ａにより第１配線７０４が第２有機膜７０５により第１配線７０４と第２配線７０６、７０７、７０８が一定の間隔を置いて配置され、かつビアホールにより特定領域で第１配線７０４と第２配線７０６、７０７、７０８が連結されるようにすることができる。画素に供給される信号が第１配線７０４と第２配線７０６、７０７、７０８を通じて伝達されるので、第１配線７０４と第２配線７０６、７０７、７０８のうち、いずれか１つの配線が切れても画素に信号が供給できる。また、第２配線７０６、７０７、７０８は、第２有機膜７０５の上部のみに覆われることができる。また、第２有機膜７０５に形成されたビアホールＶ１１ａ、Ｖ２１ａ、Ｖ３１ａは、第１有機膜７０２の上部と第１有機膜７０２が下部に配置されていない第１配線７０４の上部に形成されているものとして図示されているが、これに限定されるものではなく、第１有機膜７０２の上部のみにビアホールＶ１１ａが形成できる。また、第１有機膜７０２の上部に形成されたビアホールＶ１１ａは、少なくとも１つでありうる。
【００４７】
そして、第２配線７０６、７０７、７０８上に第３有機膜７０９を蒸着することができる。
【００４８】
図８を参照すると、タッチ電極にタッチ信号を伝達する第２パッド部とタッチ電極に信号を印加するタッチ配線に対する断面を示す。図７との差異点は、タッチ電極に信号を印加するものであるので、第１配線７０４は、非表示領域のリンク部の一領域のみまで形成される一方、第２配線７０６、７０７、７０８は、表示領域７１０の上部まで延長されてタッチ電極になることができる。また、表示領域７１０には基板７０１上にエンキャップ基板７１０ａが配置できる。したがって、第２配線７０６、７０７、７０８によりタッチ電極がエンキャップ基板７１０ａの上部に配置されて別途のタッチパネルを使用せず、タッチ電極を配置してセンシング部を表示装置に実装することができる。しかしながら、これに限定されるものではなく、基板７０１とエンキャップ基板７１０ａとの間には、トランジスタ、発光層、電極などがさらに形成できる。
【００４９】
そして、第２配線７０６、７０７、７０８上に蒸着された第３有機膜７０９により表示領域７１０でタッチ電極により発生した段差を補償して表示領域７１０の上部が平坦化されるようにすることができる。
【００５０】
また、第２配線７０６、７０７、７０８は、第１金属層７０６と、第１金属層７０６上に配置される絶縁膜７０７、及び絶縁膜７０７の上部に配置される第２金属層７０８を含むことができる。第１金属層７０６は、図３に図示されたセンシング部で連結部２２２を形成する金属層に対応し、第２金属層７０８は、図３に図示されたセンシング部で第１電極ＴＥａと第２電極ＴＥｂを形成する金属層に対応できる。また、絶縁膜７０７は、第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂと連結部２２２との間に配置される絶縁膜でありうる。また、第１金属層７０６は、図４に図示されたタッチ配線４２０であり、第２金属層７０８は、図４に図示されたタッチ電極ＴＥであり、絶縁膜は、タッチ電極配線とタッチ電極との間に配置される絶縁膜でありうる。また、第１金属層７０６は、図５に図示されている第１タッチ電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎを形成する金属層に対応し、第２金属層７０８は、第２タッチ電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓを形成する金属層に対応できる。また、絶縁膜７０７は、図５に図示された第１タッチ電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎと第２タッチ電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓとの間に配置されている絶縁膜に対応することができる。
【００５１】
しかしながら、これに限定されるものではない。第２配線は、図９または図１０に図示したように、第１金属層７０６とその上部に配置される絶縁膜７０７を含むことができる。
【００５２】
また、第２配線は、図１１または図１２に図示されたように、第１金属層７０６からなることができる。
【００５３】
図１３は、図６に図示された表示装置の非表示領域でＡ−Ａ’の断面の第４実施形態を示す断面図であり、図１４は、図６に図示された表示装置の非表示領域でＢ−Ｂ’の断面の第４実施形態を示す断面図である。
【００５４】
図１３及び図１４を参照すると、表示装置は、表示領域７１０と、配線領域７２０ａ、パッド領域７２０ｂ、及びリンク領域７２０ｃを含む非表示領域７２０ａ、７２０ｂ、７２０ｃとに区分できる基板７０１；第１領域７０２ａ及び第２領域７０２ｂを含み、第１領域７０２ａは、表示領域７１０に配置され、第２領域７０２ｂは、非表示領域７２０ａ、７２０ｂ、７２０ｃのうち、いずれか１つに配置できる第１有機膜７０２；第１有機膜７０２の第１領域７０２ａと第２領域７０２ｂとの間に位置する開口；基板７０１上の既に設定されたパターン内に形成され配置される第１配線７０４、第１配線７０４上に形成され、ビアホールＶ１１ａ、Ｖ２１ａ、Ｖ３１ａのように形成されて第１配線７０４が露出するようにする第２有機膜７０５、及び既に設定されたパターン内の第１配線７０４上に形成され、ビアホールＶ１１ａ、Ｖ２１ａ、Ｖ３１ａに対応する第１有機膜７０２上の少なくとも１つの離隔した位置で第１配線７０４に連結される第２配線７０６、７０７、７０８を含むことができる。
【００５５】
第１有機膜７０２は、基板７０１上に形成されることができ、第１配線７０４は、第１有機膜７０２を備える第１基板７０１上に蒸着できる。基板７０１は、プラスチック基板でありうる。第１配線７０４は、非表示領域７２０ａ、７２０ｂ、７２０ｃ内の第１有機膜７０２の第２領域まで延長できる。また、第１配線７０４は、第１有機膜７０２の開口まで延長できる。第１配線７０４は、表示領域７１０に信号を転送することができ、画素に電気的に連結できる。第１配線７０４は、表示領域７１０に配置されている画素に信号を供給する配線でありうる。
【００５６】
図１５は、図１に図示された表示装置の表示領域で断面の第１実施形態を示す断面図であり、図１６は、図１に図示された表示装置の表示領域で断面の第２実施形態を示す断面図である。
【００５７】
タッチ電極ＴＥは、表示装置に実装できる。ここで、表示装置は、有機発光ダイオードを用いた有機発光表示装置であって、センシング部ＴＥが表示装置に実装される場合、センシング部は、エンカプセレーション層ＥＮＣＡＰとディスプレイカバーＣＯＶＥＲとの間に位置することができる。また、センシング部ＴＥは、複数の電極パターンからなる多数の電極と多数の信号ラインでありうる。
【００５８】
また、図１５に図示されているように、タッチ電極ＴＥがエンカプセレーション層ＥＮＣＡＰ上に配置されているものであって、図１６に図示されているように、タッチ電極ＴＥがオーバーコート層ＯＣ上に配置できる。即ち、タッチ電極ＴＥが別途のタッチパネルを利用せず、表示装置に実装できる。
【００５９】
図１５を参照すると、タッチ電極ＴＥがエンカプセレーション層ＥＮＣＡＰ上に形成され、センシング部ＴＥ上にオーバーコート層ＯＣが形成できる。そして、オーバーコート層ＯＣ上にタッチ電極ＴＥに対応する位置にブラックマトリックスＢＭが配置され、ブラックマトリックスＢＭの上部にカラーフィルタＣＦが配置できる。カラーフィルタＣＦ上にディスプレイカバー（図示せず）が配置できる。
【００６０】
前述したように、エンカプセレーション層ＥＮＣＡＰ上にタッチ電極ＴＥを形成することによって、ディスプレイ性能及びディスプレイのための層の形成に大きい影響を与えず、タッチ電極ＴＥを形成することができる。
【００６１】
一方、相互静電容量方式のタッチセンシング方式の場合、複数のタッチ電極ＴＥのうち、駆動電極間の連結及び／又はセンシング電極間の連結のための連結部が存在することができるが、このような連結部は、タッチ電極ＴＥとは絶縁層を挟んで他の層に存在することができる。
【００６２】
一方、図１５を参照すると、エンカプセレーション層ＥＮＣＡＰの下に有機発光ダイオードＯＬＥＤのカソードＣａｔｈｏｄｅが存在することができる。
【００６３】
エンカプセレーション層ＥＮＣＡＰの厚さ（Ｔ）は、一例に、５マイクロメートル以上でありうる。
【００６４】
前述したように、エンカプセレーション層ＥＮＣＡＰの厚さを５マイクロメートル以上に設計することによって、有機発光ダイオードＯＬＥＤのカソードＣａｔｈｏｄｅとタッチ電極ＴＥとの間に形成される寄生キャパシタンスを減らすことができる。これによって、寄生キャパシタンスによるタッチ感度の低下を防止することができる。
【００６５】
一方、タッチ電極ＴＥがオープン領域ＯＡがあるメッシュタイプの電極メタル（ＥＭ）となっている時、垂直方向から見ると、各オープン領域ＯＡの各々の位置は、１つまたは２つ以上のサブピクセルまたはその発光部の位置と対応できる。
【００６６】
したがって、図１５に図示したように、多数のオープン領域ＯＡは、多数のカラーフィルタＣＦと対応できる。
【００６７】
前述したように、有機発光表示装置において、ホワイトＯＬＥＤを用いる場合などに必要なカラーフィルタＣＦをオープン領域ＯＡに対応させて配置することによって、優れる発光性能を有する表示装置７００を提供することができる。
【００６８】
カラーフィルタＣＦとタッチ電極ＴＥとの間の垂直位置関係を説明すると、次の通りである。
【００６９】
前述したことによれば、発光性能などのディスプレイ性能とタッチ性能を考慮して、カラーフィルタＣＦとタッチ電極ＴＥとの間の最適の位置関係を有するタッチ表示装置１００を提供することができる。
【００７０】
一方、タッチ表示装置１００の製作便利性の向上及びサイズ縮小などのために、タッチ電極ＴＥからなるタッチパネルＴＳＰを表示パネル１１０に内蔵するための試みが従来にもなされている。
【００７１】
しかしながら、表示装置にセンシング部ＴＳＰを内蔵するためには、相当な難しさや多い制約事項がある。仮に、表示装置の製作工程時、有機物によって一般的に金属物質からなっているセンシング部ＴＥをパネルの内部に形成するための高温工程が不自由である限界点がある。したがって、センシング部ＴＥをオーバーコート層ＯＣ上に形成すれば、高温工程でより自由でありうる。
【００７２】
図１６を参照すると、タッチ電極ＴＥがエンカプセレーション層ＥＮＣＡＰ上にブラックマトリックスが形成され、ブラックマトリックス上にカラーフィルタＣＦが配置できる。カラーフィルタＣＦ上にオーバーコート層ＯＣが形成できる。そして、オーバーコート層ＯＣ上にタッチ電極ＴＥの電極パターンがブラックマトリックスＢＭと対応する位置に配置できる。カラーフィルタＣＦ上にディスプレイカバー（図示せず）が配置できる。
【００７３】
一方、相互静電容量方式のタッチセンシング方式の場合、複数のタッチ電極ＴＥのうち、駆動電極間の連結及び／又はセンシング電極間の連結のための連結部が存在することができるが、このような連結部は、タッチ電極ＴＥとは絶縁層を挟んで他の層に存在することができる。
【００７４】
図１７は、本実施形態に従う表示装置の製造方法を示す順序図である。
【００７５】
図１７を参照すると、表示装置の製造方法は、基板上に第１有機膜を形成することができる（Ｓ１５００）。第１有機膜は、非表示領域のうち、ベンディングされるベンディング領域に対応して形成できる。
【００７６】
そして、第１有機膜の上部に第１配線を蒸着し、パターニングすることができる（Ｓ１５１０）。第１配線は、表示領域に形成される画素に信号を供給するソースドレインメタルでありうる。また、第１配線は、表示領域に信号を供給する配線である場合、表示領域まで延長できる。しかしながら、第１配線がタッチ電極に信号を供給する配線である場合、表示領域まで延長されず、非表示領域のみに形成できる。
【００７７】
そして、第１配線の上部に第２有機膜を蒸着し、第１有機膜の上部で第１配線が露出するようにする少なくとも１つのビアホールを第２有機膜に形成し、第２有機膜の上部に第２配線を蒸着しパターニングし、ビアホールを通じて第２配線が第１配線に連結されるようにすることができる（Ｓ１５２０）。第２配線は、リング形状のパターンを有するように形成されることができ、リング形状により第２配線にクラックが発生してもリング形状の中に金属層が形成されない領域によりリング形状に発生したクラックがリング形状の全体が切れるようにすることを防止することができる。また、第１配線または第２配線が切れてもビアホールを通じて連結された部分により切れた部分が回避できるので、ベンディングによるクラックが発生しても信号が伝達されないことを防止することができる。また、ビアホールの数が多いほど多い数のクラックに対応することができる。
【００７８】
第２配線は、複数の金属層を含むことができる。また、第２配線は、第１金属層と、第１金属層上に配置される第２有機膜、及び前記第２有機膜が上部に配置される第２金属層を含むことができる。第１金属層は、図３に図示されているセンシング部で連結部２２２に対応し、第２金属層は、図３に図示されているセンシング部で第１電極ＴＥａ及び第２電極ＴＥｂに対応することができる。また、第１金属層は、図４に図示されているセンシング部でタッチ配線４２０に対応し、第２金属層は、図４に図示されているセンシング部でタッチ電極ＴＥに対応することができる。また、第１金属層は、図５に図示されているセンシング部で第１電極ＴＥｄ１，ＴＥｄ２，．．．，ＴＥｄｎ−１，ＴＥｄｎに対応し、第２金属層は、図５に図示されているセンシング部で第２電極ＴＥｓ１，ＴＥｓ２，．．．，ＴＥｄｓ−１，ＴＥｄｓに対応することができる。
【００７９】
第２配線は、表示領域に信号を供給する配線に対応する場合、非表示領域のみまで延長できる。また、第２配線は、タッチ電極に信号を供給する配線に対応する場合、表示領域まで延長されて表示領域の上部に配置されているタッチ電極に対応するようになることができる。
【００８０】
したがって、第１配線と第２配線がベンディング領域の一地点で互いに連結されて第１配線及び／又は第２配線にクラックが発生しても信号が伝達できるようにすることができる。
【００８１】
以上の説明及び添付の図面は、本発明の技術思想を例示的に示すことに過ぎないものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で構成の結合、分離、置換、及び変更などの多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術思想を限定するためのものでなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、請求範囲によって解釈されなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００８２】
１００  表示装置、１０２  基板、１１０  表示領域、１２０  非表示領域、１３１ａ  第１パッド部、１３１ｂ  第２パッド部。
【図１】
2019200804.tif 000003
【図２】
2019200804.tif 000004
【図３】
2019200804.tif 000005
【図４】
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【図５】
2019200804.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019200804.tif 000009
【図８】
2019200804.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2019200804.tif 000017
【図１６】
2019200804.tif 000018
【図１７】
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