(57)【要約】【課題】検査精度の向上および検査効率の向上を図る。【解決手段】スルーホール（Ｈ１，Ｈ２）に接続されている第１の接触点（Ｐａ１，Ｐａ２）に接触しているプローブ（２１ａ，２１ｃ）を電圧検出プローブとすると共に、２つのスルーホールに接続されている第２の接触点（Ｐｂ１，Ｐｂ２）に接触しているプローブ（２２ａ，２２ｃ）を短絡させ、スルーホールＨ１に接続されている第１の接触点および第２の接触点に接触しているプローブ（２１ｂ，２２ｂ）を電流供給プローブとして使用して被測定量を測定する第１の測定処理と、第１の測定処理における電流供給プローブに代えてスルーホールＨ２に接続されている第１の接触点および第２の接触点に接触しているプローブ（２１ｄ，２２ｄ）を電流供給プローブとして被測定量を測定する第２の測定処理とを実行し、各測定処理によって測定された各被測定量に基づいて２つのスルーホールＨ１，Ｈ２を検査する。【選択図】図２
2019007880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第１の移動機構と、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第２の移動機構と、前記各移動機構を制御する第１の処理部と、電流出力部および電圧検出部を有して前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触している前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記内部部品を検査する検査部と、前記各プローブ同士の接続および非接続並びに前記測定部と当該各プローブとの接続および非接続を切り替える切替部と、当該切替部を制御する第２の処理部とを備え、
前記第１の移動機構は、前記一方の表面に沿った方向および当該一方の表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させて前記第１の接触点に当該一対のプローブを接触させる方式の移動機構で構成され、
前記第２の移動機構は、前記複数の第２の接触点の配置パターンに対応して複数の前記プローブが配置されて一体化されたプローブユニットを前記他方の表面に接離する方向に移動させて当該各第２の接触点に当該各プローブを一対ずつ一括して接触させる方式の移動機構で構成された基板検査装置であって、
前記第１の処理部は、前記第１の移動機構を制御して、１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記第２の移動機構を制御して、前記各第２の接触点に前記プローブユニットの前記各プローブを一対ずつ一括して接触させる移動処理を実行し、
前記第２の処理部は、前記移動処理が実行されたときに、前記切替部を制御して、前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして前記測定部の前記電圧検出部に接続させると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第１の切替処理と、当該第１の切替処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第２の切替処理とを実行し、
前記測定部は、前記第１の切替処理が実行されたときに前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理を実行すると共に、第２の切替処理が実行されたときに前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理を実行し、
前記検査部は、前記第１の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する基板測定装置。
【請求項２】
基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第１の移動機構と、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第２の移動機構と、前記各移動機構を制御する第１の処理部と、電流出力部および電圧検出部を有して前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触している前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記内部部品を検査する検査部と、前記各プローブ同士の接続および非接続並びに前記測定部と当該各プローブとの接続および非接続を切り替える切替部と、当該切替部を制御する第２の処理部とを備え、
前記各移動機構は、前記表面に沿った方向および当該表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させて前記接触点に当該一対のプローブを接触させる方式の移動機構でそれぞれ構成された基板検査装置であって、
前記第１の処理部は、前記第１の移動機構を制御して、１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記第２の移動機構を制御して、前記１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ前記他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させる移動処理を実行し、
前記第２の処理部は、前記移動処理が実行されたときに、前記切替部を制御して、前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして前記測定部の前記電圧検出部に接続させると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第１の切替処理と、当該第１の切替処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第２の切替処理とを実行し、
前記測定部は、前記第１の切替処理が実行されたときに前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理を実行すると共に、第２の切替処理が実行されたときに前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理を実行し、
前記検査部は、前記第１の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する基板測定装置。
【請求項３】
基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触させている前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定し、当該測定した被測定量に基づいて前記内部部品を検査する際に、前記一方の表面に沿った方向および当該一方の表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させる方式で前記第１の接触点に当該一対のプローブを接触させると共に、前記複数の第２の接触点の配置パターンに対応して複数の前記プローブが配置されて一体化されたプローブユニットを前記他方の表面に接離する方向に移動させて当該各第２の接触点に当該プローブを一対ずつ一括して接触させる基板検査方法であって、
１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記各第２の接触点に前記プローブユニットの前記各プローブを一対ずつ一括して接触させる移動処理を実行し、
前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして使用すると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして使用して前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理と、当該第１の測定処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして使用して前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理とを実行し、
前記第１の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する基板基板検査方法。
【請求項４】
基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触させている前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定し、当該測定した被測定量に基づいて前記内部部品を検査する際に、前記表面に沿った方向および当該表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させる方式で前記第１の接触点および前記第２の接触点に当該一対のプローブを接触させる基板検査方法であって、
１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ前記他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させる移動処理を実行し、
前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして使用すると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして使用して前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理と、当該第１の測定処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして使用して前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理とを実行し、
前記第１の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する基板基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に接触させたプローブを用いて測定した被測定量に基づいて基板における内部部品の良否を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示した回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、複数のプローブをそれぞれ有する２つのプローブユニット（治具形のプローブユニット）、電圧測定部、電流供給部、第１切替部、第２切替部および処理部等を備え、回路基板の内部導体を検査可能に構成されている。この回路基板検査装置では、検査対象の内部導体の他端部に接触している２本のプローブの一方と他の内部導体の他端部に接触している２本のプローブの一方とを短絡させ、検査対象の内部導体の一端側に接触している２本のプローブの一方および他の内部導体の一端側に接触している２本のプローブの一方を電圧検出プローブとして使用し、検査対象の内部導体の一端側に接触している２本のプローブの他方および検査対象の内部導体の他端側に接触している２本のプローブの他方を電流供給プローブとして使用して検査対象の内部導体の抵抗を測定し、その抵抗の測定値に基づいて内部導体の良否を検査する。この回路基板検査装置では、電圧検出経路が主として内部導体の一端側に形成されるため、電圧検出経路の開口面積を小さくすることができる。このため、この回路基板検査装置では、電圧検出経路に発生する誘導起電力を弱めることができる結果、内部導体の抵抗を高精度で測定して内部導体の検査精度を十分に向上させることが可能となっている。
【０００３】
一方、出願人は、多様な回路基板の検査に対応するため、回路基板の一方の面側（例えば、上面側）において、上面に対して平行な方向（ＸＹ方向）および上面に対して接離する方向（Ｚ方向）にプローブを移動させる方式（フライング方式）でプローブを接触点に接触させ、回路基板の他方の面側（下面側）においては、上記した治具形のプローブユニットをＺ方向に移動させる方式（一括接触方式）で全ての接触点にプローブを一括して接触させる回路基板検査装置（以下、この回路基板検査装置を「片側フライング方式の回路基板検査装置」ともいう）を開発している。この片側フライング方式の回路基板検査装置においても、上記した方法で検査対象の内部導体の抵抗を測定することによって電圧検出経路の開口面積を小さくすることができるため、電圧検出経路に発生する誘導起電力を弱めることができる結果、内部導体の抵抗を高精度で測定して内部導体の検査精度を十分に向上させることが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許５０５７９４９号公報（第１０−１５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記の片側フライング方式の回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。具体的には、この片側フライング方式の回路基板検査装置では、回路基板の一方の面側については、ＸＹ方向およびＺ方向にプローブを移動させて接触点に接触させるため、検査対象の内部導体を変更する度に（検査対象の内部導体の数だけ）プローブを移動させる必要がある。このため、この片側フライング方式の回路基板検査装置には、プローブを移動させるのに多くの時間が必要な結果、検査効率の向上が困難であるという課題が存在する。
【０００６】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査精度の向上および検査効率の向上を実現し得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第１の移動機構と、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第２の移動機構と、前記各移動機構を制御する第１の処理部と、電流出力部および電圧検出部を有して前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触している前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記内部部品を検査する検査部と、前記各プローブ同士の接続および非接続並びに前記測定部と当該各プローブとの接続および非接続を切り替える切替部と、当該切替部を制御する第２の処理部とを備え、前記第１の移動機構は、前記一方の表面に沿った方向および当該一方の表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させて前記第１の接触点に当該一対のプローブを接触させる方式の移動機構で構成され、前記第２の移動機構は、前記複数の第２の接触点の配置パターンに対応して複数の前記プローブが配置されて一体化されたプローブユニットを前記他方の表面に接離する方向に移動させて当該各第２の接触点に当該各プローブを一対ずつ一括して接触させる方式の移動機構で構成された基板検査装置であって、前記第１の処理部は、前記第１の移動機構を制御して、１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記第２の移動機構を制御して、前記各第２の接触点に前記プローブユニットの前記各プローブを一対ずつ一括して接触させる移動処理を実行し、前記第２の処理部は、前記移動処理が実行されたときに、前記切替部を制御して、前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして前記測定部の前記電圧検出部に接続させると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第１の切替処理と、当該第１の切替処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第２の切替処理とを実行し、前記測定部は、前記第１の切替処理が実行されたときに前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理を実行すると共に、第２の切替処理が実行されたときに前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理を実行し、前記検査部は、前記第１の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する。
【０００８】
また、請求項２記載の基板検査装置は、基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第１の移動機構と、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させる第２の移動機構と、前記各移動機構を制御する第１の処理部と、電流出力部および電圧検出部を有して前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触している前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記被測定量に基づいて前記内部部品を検査する検査部と、前記各プローブ同士の接続および非接続並びに前記測定部と当該各プローブとの接続および非接続を切り替える切替部と、当該切替部を制御する第２の処理部とを備え、前記各移動機構は、前記表面に沿った方向および当該表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させて前記接触点に当該一対のプローブを接触させる方式の移動機構でそれぞれ構成された基板検査装置であって、前記第１の処理部は、前記第１の移動機構を制御して、１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記第２の移動機構を制御して、前記１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ前記他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させる移動処理を実行し、前記第２の処理部は、前記移動処理が実行されたときに、前記切替部を制御して、前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして前記測定部の前記電圧検出部に接続させると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第１の切替処理と、当該第１の切替処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして前記測定部の前記電流出力部に接続させる第２の切替処理とを実行し、前記測定部は、前記第１の切替処理が実行されたときに前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理を実行すると共に、第２の切替処理が実行されたときに前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理を実行し、前記検査部は、前記第１の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定された前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する。
【０００９】
また、請求項３記載の基板検査方法は、基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触させている前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定し、当該測定した被測定量に基づいて前記内部部品を検査する際に、前記一方の表面に沿った方向および当該一方の表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させる方式で前記第１の接触点に当該一対のプローブを接触させると共に、前記複数の第２の接触点の配置パターンに対応して複数の前記プローブが配置されて一体化されたプローブユニットを前記他方の表面に接離する方向に移動させて当該各第２の接触点に当該プローブを一対ずつ一括して接触させる基板検査方法であって、１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記各第２の接触点に前記プローブユニットの前記各プローブを一対ずつ一括して接触させる移動処理を実行し、前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして使用すると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして使用して前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理と、当該第１の測定処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして使用して前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理とを実行し、前記第１の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する。
【００１０】
また、請求項４記載の基板検査方法は、基板におけるいずれか一方の表面に設けられている複数の第１の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板における他方の表面に設けられている複数の第２の接触点に一対のプローブをそれぞれ接触させ、前記基板の内部部品に接続されている前記第１の接触点および前記第２の接触点に接触させている前記プローブを介して入出力する電流および電圧に基づいて当該内部部品についての被測定量を測定し、当該測定した被測定量に基づいて前記内部部品を検査する際に、前記表面に沿った方向および当該表面に接離する方向に前記一対のプローブを移動させる方式で前記第１の接触点および前記第２の接触点に当該一対のプローブを接触させる基板検査方法であって、１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ当該１つの内部部品を除く他の１つの前記内部部品に接続されている前記第１の接触点に一対の前記プローブを接触させると共に、前記１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させ、かつ前記他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に一対の前記プローブを接触させる移動処理を実行し、前記１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを電圧検出プローブとして使用すると共に、当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの一方とを互いに接続して短絡させ、かつ当該１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを電流供給プローブとして使用して前記１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第１の測定処理と、当該第１の測定処理における前記電流供給プローブに代えて、前記他の１つの内部部品に接続されている前記第１の接触点に接触している前記一対のプローブの他方と当該他の１つの内部部品に接続されている前記第２の接触点に接触している前記一対のプローブの他方とを前記電流供給プローブとして使用して前記他の１つの内部部品についての前記被測定量を測定する第２の測定処理とを実行し、前記第１の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記１つの内部部品を検査すると共に、第２の測定処理によって測定した前記各被測定量に基づいて前記他の１つの内部部品を検査する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の基板検査装置、請求項２記載の基板検査装置、請求項３記載の基板検査方法、および請求項４記載の基板検査方法によれば、２つの内部部品に接続されている各第１の接触点に接触している各プローブを電圧検出プローブとして使用すると共に、２つの内部部品に接続されている各第２の接触点に接触している各プローブを短絡させることにより、電圧経路を開口面積が小さいループとすることができる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、電圧経路のループ内を通過する磁界を十分に少なく抑えて、ループ内を通過する磁界による誘導起電力の発生を少なく抑えることができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、誘導起電力による影響を抑えて電圧値を正確に検出することができる結果、内部部品の良否を高精度で検査することができる。また、この基板検査装置および基板検査方法によれば、１つの内部部品に接続されている第１の接触点および第２の接触点にそれぞれ接触しているプローブを電流供給プローブとして使用して抵抗値を測定する第１の測定処理と、第１の測定処理における電流供給プローブに代えて他の１つの内部部品に接続されている第１の接触点および第２の接触点にそれぞれ接触しているプローブを電流供給プローブとして使用して抵抗値を測定する第２の測定処理とを実行することにより、１回の移動処理によって２つの内部部品の検査を行うことができる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、検査対象の内部部品を変更する度にプローブを移動させる従来の構成と比較して、プローブの移動の回数を少なくしてプローブを移動させる時間を短縮することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板検査装置１を用いた基板検査方法を説明する第１の説明図である。
【図３】基板検査装置１を用いた基板検査方法を説明する第２の説明図である。
【図４】検査処理６０のフローチャートである。
【図５】基板検査装置１Ａの構成を示す構成図である。
【図６】基板検査装置１Ａを用いた基板検査方法を説明する第１の説明図である。
【図７】基板検査装置１Ａを用いた基板検査方法を説明する第２の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１４】
最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、例えば、図２に示す基板１００に配設されているスルーホールＨ１〜Ｈ４（以下、区別しないときには「スルーホールＨ」ともいう）やビアなどの内部部品の良否を後述する基板検査方法に従って実行可能に構成されている。具体的には、基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部１１、プロービング機構１２ａ，１２ｂ、上下動機構１３、測定部１４、スキャナ部１５ａ，１５ｂ、記憶部１６および処理部１７を備えて構成されている。
【００１５】
基板保持部１１は、図１に示すように、基板１００の外周部をクランプして基板１００を保持可能に構成されている。
【００１６】
プロービング機構１２ａは、第１の移動機構に相当するフライング方式の移動機構であって、処理部１７の制御に従い、基板保持部１１によって保持されている基板１００の上面１０１ａ（いずれか一方の表面：図１参照）に沿った方向（ＸＹ方向）および上面１０１ａに対して接離する方向（Ｚ方向）に一対のプローブ２１ａ，２１ｂ（図１，２参照）を移動させ、上面１０１ａに設けられている複数（この例では、４個）の接触点Ｐａ１〜Ｐａ４（図２参照：以下、区別しないときには「接触点Ｐａ」ともいう）のうちの処理部１７によって指定された接触点Ｐａにプローブ２１ａ，２１ｂを接触させる。プロービング機構１２ｂは、プロービング機構１２ａと同様に第１の移動機構に相当するフライング方式の移動機構であって、処理部１７の制御に従ってＸＹ方向およびＺ方向に一対のプローブ２１ｃ，２１ｄ（図１，２参照：以下、プローブ２１ａ〜２１ｄを区別しないときには「プローブ２１」ともいう）を移動させ、処理部１７によって指定された接触点Ｐａにプローブ２１ｃ，２１ｄを接触させる。この場合、接触点Ｐａは、第１の接触点に相当し、例えば、スルーホールＨ１〜Ｈ４における上面１０１ａ側の各端部に接続する導体部分にそれぞれ設けられている。なお、図２では、スルーホールＨ１〜Ｈ４にそれぞれ接続する各接触点Ｐａを接触点Ｐａ１〜Ｐａ４として図示している。
【００１７】
上下動機構１３は、第２の移動機構に相当する一括接触方式の移動機構であって、処理部１７の制御に従い、基板１００の下面１０１ｂ（他方の表面：図１参照）に設けられている複数（この例では、４個）の接触点Ｐｂ１〜Ｐｂ４（図２参照：以下、区別しないときには「接触点Ｐｂ」ともいう）の配置パターンに対応して複数（この例では、８本）のプローブ２２ａ〜２２ｈ（図１，２参照：以下、区別しないときには「プローブ２２」ともいう）が支持部３１ａに配置されて一体化されたプローブユニット３１を下面１０１ｂに接離する方向（Ｚ方向）に移動させて各接触点Ｐｂに各プローブ２２を一対ずつ一括して接触させる。この場合、各接触点Ｐｂは、第２の接触点に相当し、例えば、スルーホールＨ１〜Ｈ４における下面１０１ｂ側の各端部に接続する導体部分にそれぞれ設けられている。なお、図２では、スルーホールＨ１〜Ｈ４にそれぞれ接続する各接触点Ｐｂを接触点Ｐｂ１〜Ｐｂ４として図示している。
【００１８】
測定部１４は、図２に示すように、測定用電流を出力する電流出力部４１と、測定用電流の供給によって生じる電圧を検出する電圧検出部４２とを備えて構成され、処理部１７の制御に従い、測定用電流の電流値および電圧検出部４２によって検出された電圧の電圧値（接触点Ｐａ，Ｐｂに接触しているプローブ２１，２２を介して入出力する電流および電圧）に基づいて、内部部品についての被測定量の一例としてのスルーホールＨ１，Ｈ２の抵抗値を測定する。
【００１９】
スキャナ部１５ａは、スキャナ部１５ｂと共に切替部を構成し、図２に示すように、複数（この例では、４個）のスイッチ５１ａ〜５１ｄ（以下、区別しないときには「スイッチ５１」ともいう）を備えて構成されて、処理部１７の制御に従い、測定部１４（電流出力部４１または電圧検出部４２）と各プローブ２１との接続および非接続を切り替える。スキャナ部１５ｂは、同図に示すように、複数（この例では、８個）のスイッチ５２ａ〜５２ｈ（以下、区別しないときには「スイッチ５２」ともいう）を備えて構成されて、処理部１７の制御に従い、各プローブ２２同士の接続（短絡）および非接続、並びに測定部１４（電流出力部４１）と各プローブ２２との接続および非接続を切り替える。
【００２０】
記憶部１６は、処理部１７によって実行される検査処理６０において用いられる基板データＤｂを記憶する。この場合、基板データＤｂは、一例として、基板１００のスルーホールＨを特定可能な情報（各スルーホールＨの番号）や各スルーホールＨの位置を示す情報などを含んで構成されている。また、記憶部１６は、スルーホールＨの良否を検査する際に用いるスルーホールＨの抵抗値の基準値を記憶する。また、記憶部１６は、処理部１７によって実行される検査の結果を記憶する。
【００２１】
処理部１７は、第１の処理部として機能し、各プロービング機構１２ａ，１２ｂおよび上下動機構１３を制御する。また、処理部１７は、第２の処理部として機能し、スキャナ部１５ａ，１５ｂを制御する。また、処理部１７は、検査部として機能し、測定部１４によって測定された被測定量としてのスルーホールＨ１，Ｈ２の抵抗値に基づいてスルーホールＨ１，Ｈ２の良否を検査する。
【００２２】
次に、基板検査装置１を用いて図２に示す基板１００における各スルーホールＨの良否を検査する基板検査方法について、図面を参照して説明する。なお、初期状態では、スキャナ部１５ａ，１５ｂの各スイッチ５１，５２がオフ状態であるものとする。
【００２３】
まず、図１に示すように、検査対象の基板１００を基板保持部１１に保持させる。次いで、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。これに応じて、処理部１７が図４に示す検査処理６０を実行する。この検査処理６０では、処理部１７は、記憶部１６から基板１００についての基板データＤｂを読み出す（ステップ６１）。続いて、処理部１７は、基板データＤｂに基づき、基板１００に設けられているスルーホールＨについての情報（スルーホールＨを特定する番号や、スルーホールＨの位置）を取得する（ステップ６２）。
【００２４】
次いで、処理部１７は、検査が終了していない各スルーホールＨの中から１つのスルーホールＨ（例えば、スルーホールＨ１）を選択し（ステップ６３）、スルーホールＨ１の位置を特定する。続いて、処理部１７は、検査が終了していない各スルーホールＨの中からスルーホールＨ１を除く他の１つのスルーホールＨ（例えば、スルーホールＨ２）を選択し（ステップ６４）、スルーホールＨ２の位置を特定する。
【００２５】
次いで、処理部１７は、移動処理を実行する（ステップ６５）。この移動処理では、処理部１７は、プロービング機構１２ａを制御して一対のプローブ２１ａ，２１ｂを移動させ、図２に示すように、スルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐａ１にプローブ２１ａ，２１ｂを接触させる。また、処理部１７は、プロービング機構１２ｂを制御して一対のプローブ２１ｃ，２１ｄを移動させ、同図に示すように、スルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐａ２にプローブ２１ｃ，２１ｄを接触させる（フライング方式での接触）。また、処理部１７は、上下動機構１３を制御して、プローブユニット３１を移動させ、スルーホールＨ１〜Ｈ４にそれぞれ接続されている接触点Ｐｂ１〜Ｐｂ４にプローブユニット３１の各プローブ２２ａ〜２２ｈを一対ずつ一括して接触させる（一括方式での接触）。
【００２６】
続いて、処理部１７は、第１の切替処理を実行する（ステップ６６）。この第１の切替処理では、処理部１７は、図２に示すように、スキャナ部１５ａを制御してスイッチ５１ａ，５１ｃをオン状態に切り替えさせ、これによってスルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐａ１に接触しているプローブ２１ａ，２１ｂの一方としてのプローブ２１ａと、スルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐａ２に接触しているプローブ２１ｃ，２１ｄの一方としてのプローブ２１ｃとを電圧検出プローブとして測定部１４の電圧検出部４２に接続させる。
【００２７】
また、処理部１７は、図２に示すように、スキャナ部１５ｂを制御してスイッチ５２ａ，５２ｃをオン状態に切り替えさせ、これによってスルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐｂ１に接触しているプローブ２２ａ，２２ｂの一方としてのプローブ２２ａとスルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐｂ２に接触しているプローブ２２ｃ，２２ｄの一方としてのプローブ２２ｃとを互いに接続して短絡させる。
【００２８】
また、処理部１７は、図２に示すように、スキャナ部１５ａを制御してスイッチ５１ｂをオン状態に切り替えさせると共に、スキャナ部１５ｂを制御してスイッチ５２ｂをオン状態に切り替えさせ、これによってスルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐａ１に接触しているプローブ２１ａ，２１ｂの他方としてのプローブ２１ｂと、スルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐｂ１に接触しているプローブ２２ａ，２２ｂの他方としてのプローブ２２ｂとを、電流供給プローブとして測定部１４の電流出力部４１に接続させる。
【００２９】
次いで、処理部１７は、測定部１４を制御して、第１の測定処理を実行させる（ステップ６７）。この第１の測定処理では、測定部１４は、電流出力部４１から測定用電流Ｉｍ（例えば、直流定電流）を出力させる。この際に、測定用電流Ｉｍは、図２に示すように、電流出力部４１、スイッチ５１ｂ、プローブ２１ｂ、接触点Ｐａ１、スルーホールＨ１、接触点Ｐｂ１、プローブ２２ｂ、スイッチ５２ｂを経由して電流出力部４１に戻る電流経路Ｃｉ（同図に一点鎖線で示す経路）を流れる。
【００３０】
また、図２に示すように、測定用電流Ｉｍが流れることによってスルーホールＨ１の両端間に電圧Ｖｍが発生し、スルーホールＨ１の上面１０１ａ側の端部に接続されている接触点Ｐａ１と、接触点Ｐｂ１、プローブ２２ａ、スイッチ５２ａ、スイッチ５２ｃ、プローブ２２ｃおよびスルーホールＨ２を介してスルーホールＨ１の下面１０１ｂ側の端部に接続されている接触点Ｐａ２との間にも、この電圧Ｖｍが発生する。測定部１４の電圧検出部４２は、同図に示すように、電圧検出プローブとしてのプローブ２１ａ，２１ｃを介して電圧Ｖｍを入力し、その電圧値を検出する。続いて、測定部１４は、電流出力部４１から出力される測定用電流Ｉｍの電流値と、電圧検出部４２によって検出された電圧Ｖｍの電圧値とに基づいてスルーホールＨ１の抵抗値（被測定量）を測定（算出）する。
【００３１】
次いで、処理部１７は、スルーホールＨ１（１つのスルーホールＨ）の良否を検査する（ステップ６８）。この検査では、処理部１７は、スルーホールＨ１の抵抗値の基準値を記憶部１６から読み出し、続いて、測定部１４によって測定されたスルーホールＨ１の抵抗値（測定値）と基準値とを比較する。この場合、処理部１７は、測定値が基準値以下のときには、スルーホールＨ１が良好であると判定し、測定値が基準値を超えるときには、スルーホールＨ１が不良であると判定する。次いで、処理部１７は検査結果を記憶部１６に記憶させる。
【００３２】
ここで、図２に一点鎖線で示す電流経路Ｃｉを測定用電流Ｉｍが流れることによってこの電流経路Ｃｉに磁界が発生する。この場合、電圧経路Ｃｖ（同図に破線示す経路）のループ内をこの磁界が通過することによって誘導起電力が発生し、電流出力部４１による電圧Ｖｍの検出精度が低下することがある。この基板検査装置１および基板検査方法では、上記した第１の切替処理を行うことで、電圧経路Ｃｖにおける基板１００の下面１０１ｂ側の部分が、プローブ２２とスキャナ部１５ｂとを結ぶ短い経路で構成されている。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、同図に示すように、電圧経路Ｃｖが、主として、基板１００の上面１０１ａ側におけるスキャナ部１５ａと電圧検出部４２とを結ぶ経路で構成されるため、基板１００を回り込んで基板１００の下面１０１ｂ側のスキャナ部１５ｂと基板１００の上面１０１ａ側の電圧検出部４２とを結ぶような開口面積が大きいループとなる経路（例えば、同図に示す電流経路Ｃｉのような経路）とは異なり、電圧経路Ｃｖを開口面積が小さいループとすることが可能となっている。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、電圧経路Ｃｖのループ内を通過する磁界を十分に少なく抑えて、ループ内を通過する磁界による誘導起電力の発生を少なく抑えることが可能となっている。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法では、誘導起電力による影響を抑えて電圧Ｖｍの電圧値を正確に検出することができる結果、スルーホールＨの良否を高精度で検査することが可能となっている。
【００３３】
続いて、処理部１７は、第２の切替処理を実行する（ステップ６９）。この第２の切替処理では、処理部１７は、図３に示すように、スキャナ部１５ａを制御してスイッチ５１ｂをオフ状態に切り替えさせると共にスイッチ５１ｄをオン状態に切り替えさせ、スキャナ部１５ｂを制御してスイッチ５２ｂをオフ状態に切り替えさせると共にスイッチ５２ｄをオン状態に切り替えさせる。これにより、スルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐａ２に接触しているプローブ２１ｃ，２１ｄの他方としてのプローブ２１ｄと、スルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐｂ２に接触しているプローブ２２ｃ，２２ｄの他方としてのプローブ２２ｄとが、上記した第１の切替処理において電流供給プローブとしたプローブ２１ｂ，２２ｂに代えて、新たな電流供給プローブとして測定部１４の電流出力部４１に接続される。
【００３４】
次いで、処理部１７は、測定部１４を制御して、第２の測定処理を実行させる（ステップ７０）。この第２の測定処理では、測定部１４は、電流出力部４１から測定用電流Ｉｍを出力させる。この際に、測定用電流Ｉｍは、図３に示すように、電流出力部４１、スイッチ５１ｄ、プローブ２１ｄ、接触点Ｐａ２、スルーホールＨ２、接触点Ｐｂ２、プローブ２２ｄ、スイッチ５２ｄを経由して電流出力部４１に戻る電流経路Ｃｉ（同図に一点鎖線で示す経路）を流れる。
【００３５】
また、図３に示すように、測定用電流Ｉｍが流れることによってスルーホールＨ２の両端間に電圧Ｖｍが発生し、スルーホールＨ２の上面１０１ａ側の端部に接続されている接触点Ｐａ２と、接触点Ｐｂ２、プローブ２２ｃ、スイッチ５２ｃ、スイッチ５２ａ、プローブ２２ａおよびスルーホールＨ１を介してスルーホールＨ２の下面１０１ｂ側の端部に接続されている接触点Ｐａ１との間にも、この電圧Ｖｍが発生する。測定部１４の電圧検出部４２は、電圧検出プローブとしてのプローブ２１ａ，２１ｃを介して電圧Ｖｍを入力し、その電圧値を検出する。続いて、測定部１４は、電流出力部４１から出力される測定用電流Ｉｍの電流値と、電圧検出部４２によって検出された電圧Ｖｍの電圧値とに基づいてスルーホールＨ２の抵抗値（被測定量）を測定（算出）する。
【００３６】
次いで、処理部１７は、スルーホールＨ２（他の１つのスルーホールＨ）の良否を検査する（ステップ７１）。この検査では、処理部１７は、スルーホールＨ２の抵抗値の基準値を記憶部１６から読み出し、続いて、測定部１４によって測定されたスルーホールＨ２の抵抗値（測定値）と基準値とを比較する。この場合、処理部１７は、測定値が基準値以下のときには、スルーホールＨ２が良好であると判定し、測定値が基準値を超えるときには、スルーホールＨ２が不良であると判定する。次いで、処理部１７は検査結果を記憶部１６に記憶させる。
【００３７】
上記したように、この基板検査装置１および基板検査方法では、１回の移動処理によって２つのスルーホールＨ１，Ｈ２の検査を行うことができる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、検査対象のスルーホールＨを変更する度にプローブ２１を移動させる従来の構成と比較してプロービング機構１２ａ，１２ｂによるプローブ２１の移動回数を少なくする（従来の半分とする）ことができる。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法では、プローブ２１を移動させる時間を短縮することができる結果、その分、検査効率を向上させることが可能となっている。
【００３８】
続いて、処理部１７は、全てのスルーホールＨの検査が終了したか否かを判別する（ステップ７２）。この場合、全てのスルーホールＨの検査が終了していないため、処理部１７は、その旨を判別し、次いで、上記したステップ６３〜ステップ７１を実行して、スルーホールＨ３，Ｈ４の検査を行う。続いて、処理部１７は、ステップ７２において、全てのスルーホールＨの検査が終了したと判別したときには、検査処理６０を終了する。
【００３９】
このように、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、２つのスルーホールＨに接続されている各接触点Ｐａに接触している各プローブ２１を電圧検出プローブとして使用すると共に、２つのスルーホールＨに接続されている各接触点Ｐｂに接触している各プローブ２２を短絡させることにより、電圧経路Ｃｖを開口面積が小さいループとすることができる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、電圧経路Ｃｖのループ内を通過する磁界を十分に少なく抑えて、ループ内を通過する磁界による誘導起電力の発生を少なく抑えることができる。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、誘導起電力による影響を抑えて電圧値を正確に検出することができる結果、スルーホールＨの良否を高精度で検査することができる。また、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、１つのスルーホールＨに接続されている接触点Ｐａ，Ｐｂにそれぞれ接触しているプローブ２１，２２を電流供給プローブとして使用して抵抗値を測定する第１の測定処理と、第１の測定処理における電流供給プローブに代えて他の１つのスルーホールＨに接続されている接触点Ｐａ，Ｐｂにそれぞれ接触しているプローブ２１，２２を電流供給プローブとして使用して抵抗値を測定する第２の測定処理とを実行することにより、１回の移動処理によって２つのスルーホールＨ１，Ｈ２の検査を行うことができる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、検査対象のスルーホールＨを変更する度にプローブ２１を移動させる従来の構成と比較して、プローブ２１の移動の回数を少なくしてプローブ２１を移動させる時間を短縮することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。
【００４０】
なお、本発明は、上記の構成および上記の方法に限定されない。例えば、基板１００の上面１０１ａ側においてフライング方式のプロービング機構１２ａ，１２ｂを用い、基板１００の下面１０１ｂ側において一括接触方式の上下動機構１３を用いる例について上記したが、これとは逆に、基板１００の上面１０１ａ側において一括接触方式の上下動機構１３を用い、基板１００の下面１０１ｂ側においてフライング方式のプロービング機構１２ａ，１２ｂを用いる構成を採用することもできる。
【００４１】
また、図５に示す基板検査装置１Ａを採用することもできる。なお、以下の説明において、上記した基板検査装置１と同様の構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。この基板検査装置１Ａは、同図に示すように、基板検査装置１の上下動機構１３に代えて、プロービング機構１２ｃ，１２ｄを備えると共に、基板検査装置１のスキャナ部１５ｂに代えて、スキャナ部１５ｃを備えて構成されている。
【００４２】
プロービング機構１２ｃは、第２の移動機構に相当するフライング方式の移動機構であって、処理部１７の制御に従い、ＸＹ方向およびＺ方向に一対のプローブ２３ａ，２３ｂ（図５，６参照）を移動させ、下面１０１ｂに設けられている各接触点Ｐｂのうちの処理部１７によって指定された接触点Ｐｂにプローブ２３ａ，２３ｂを接触させる。プロービング機構１２ｄは、プロービング機構１２ｃと同様にして第２の移動機構に相当するフライング方式の移動機構であって、処理部１７の制御に従ってＸＹ方向およびＺ方向に一対のプローブ２３ｃ，２３ｄ（図５，６参照：以下、プローブ２３ａ〜２３ｄを区別しないときには「プローブ２３」ともいう）を移動させ、処理部１７によって指定された接触点Ｐｂにプローブ２３ｃ，２３ｄを接触させる。
【００４３】
スキャナ部１５ｃは、スキャナ部１５ａと共に切替部を構成し、図６に示すように、複数（この例では、４個）のスイッチ５３ａ〜５３ｄ（以下、区別しないときには「スイッチ５３」ともいう）を備えて構成されて、処理部１７の制御に従い、各プローブ２３同士の接続（短絡）および非接続、並びに測定部１４（電流出力部４１）と各プローブ２３との接続および非接続を切り替える。
【００４４】
この基板検査装置１Ａでは、処理部１７は、上記した検査処理６０の移動処理（ステップ６５）において、図６に示すように、プロービング機構１２ａ，１２ｂを制御して接触点Ｐａ１にプローブ２１ａ，２１ｂを接触させ、接触点Ｐａ２にプローブ２１ｃ，２１ｄを接触させると共に、プロービング機構１２ｃを制御して接触点Ｐｂ１にプローブ２３ａ，２３ｂを接触させ、プロービング機構１２ｄを制御して接触点Ｐｂ２にプローブ２３ｃ，２３ｄを接触させる。
【００４５】
また、この基板検査装置１Ａでは、処理部１７は、上記した検査処理６０の第１の切替処理（ステップ６６）において、図６に示すように、スキャナ部１５ａを制御してスイッチ５１ａ，５１ｃをオン状態に切り替えさせ、これによってスルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐａ１に接触しているプローブ２１ａと、スルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐａ２に接触しているプローブ２１ｃとを電圧検出プローブとして測定部１４の電圧検出部４２に接続させる。また、処理部１７は、スキャナ部１５ｃを制御してスイッチ５３ａ，５３ｃをオン状態に切り替えさせ、これによってスルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐｂ１に接触しているプローブ２３ａ，２３ｂの一方としてのプローブ２３ａとスルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐｂ２に接触しているプローブ２３ｃ，２３ｄの一方としてのプローブ２３ｃとを互いに接続して短絡させる。
【００４６】
また、処理部１７は、図６に示すように、スキャナ部１５ａを制御してスイッチ５１ｂをオン状態に切り替えさせると共に、スキャナ部１５ｃを制御してスイッチ５３ｂをオン状態に切り替えさせ、これによってスルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐａ１に接触しているプローブ２１ａ，２１ｂの他方としてのプローブ２１ｂと、スルーホールＨ１に接続されている接触点Ｐｂ１に接触しているプローブ２３ａ，２３ｂの他方としてのプローブ２３ｂとを、電流供給プローブとして測定部１４の電流出力部４１に接続させる。
【００４７】
また、処理部１７は、第１の切替処理を実行した後に、上記した検査処理６０のステップ６７（第１の測定処理）およびステップ６８を実行してスルーホールＨ１の抵抗値の測定、およびスルーホールＨ１の良否検査を実行する。
【００４８】
また、この基板検査装置１Ａでは、処理部１７は、上記した検査処理６０の第２の切替処理（ステップ６９）において、図７に示すように、スキャナ部１５ａを制御してスイッチ５１ｂをオフ状態に切り替えさせると共にスイッチ５１ｄをオン状態に切り替えさせ、スキャナ部１５ｃを制御してスイッチ５３ｂをオフ状態に切り替えさせると共にスイッチ５３ｄをオン状態に切り替えさせる。これにより、スルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐａ２に接触しているプローブ２１ｃ，２１ｄの他方としてのプローブ２１ｄと、スルーホールＨ２に接続されている接触点Ｐｂ２に接触しているプローブ２３ｃ，２３ｄの他方としてのプローブ２３ｄとが、上記した第１の切替処理において電流供給プローブとしたプローブ２１ｂ，２３ｂに代えて、新たな電流供給プローブとして測定部１４の電流出力部４１に接続される。
【００４９】
また、処理部１７は、第２の切替処理を実行した後に、上記した検査処理６０のステップ７０（第２の測定処理）およびステップ７１を実行してスルーホールＨ２の抵抗値の測定、およびスルーホールＨ２の良否検査を実行する。
【００５０】
この基板検査装置１Ａおよび基板検査方法においても、２つのスルーホールＨに接続されている各接触点Ｐａに接触している各プローブ２１を電圧検出プローブとして使用すると共に、２つのスルーホールＨに接続されている各接触点Ｐｂに接触している各プローブ２２を短絡させることにより、基板検査装置１と同様にして、スルーホールＨの良否を高精度で検査することができる。また、この基板検査装置１Ａおよび基板検査方法においても、１回の移動処理を実行したときに第１の測定処理および第２の測定処理を実行することにより、１回の移動処理によって２つのスルーホールＨ１，Ｈ２の検査を行うことができるため、プローブ２１の移動の回数を少なくしてプローブ２１を移動させる時間を短縮することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。
【００５１】
また、内部部品としてのスルーホールＨを検査対象とする際に適用した例について上記したが、基板１００の内部に配設された抵抗やコンデンサなどの各種の内部部品を検査対象とする際にも適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１，１Ａ  基板検査装置
１２ａ〜１２ｄ  プロービング機構
１３  上下動機構
１４  測定部
１５ａ〜１５ｃ  スキャナ部
１７  処理部
２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｈ，２３ａ〜２３ｄ  プローブ
４１  電流出力部
４２  電圧検出部
５１ａ〜５１ｄ，５２ａ〜５２ｈ，５３ａ〜５３ｄ  スイッチ
１００  基板
１０１ａ  上面
１０１ｂ  下面
Ｈ１〜Ｈ４  スルーホール
Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｂ１〜Ｐｂ４  接触点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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