(57)【要約】【課題】上水槽内を良好に洗浄可能な上水槽システムを提供する。【解決手段】  上水槽システム１は、上水槽２と、上水槽２内を洗浄する洗浄装置３と、を備える。洗浄装置３は、上水槽２内に立設された支柱４と、支柱４に上下方向Ｄ１にスライド移動可能に支持されたノズルロッド５と、を備え、ノズルロッド５は上下方向Ｄ１に延びる旋回軸を中心に旋回可能とされている。洗浄装置３は、旋回するノズルロッド５から上水槽２の内面に向けて洗浄液を噴射して上水槽２の内面を洗浄する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上水槽と、
前記上水槽内を洗浄する洗浄装置と、を備え、
前記洗浄装置は、前記上水槽内に立設された支柱と、前記支柱に上下方向にスライド移動可能に支持されたノズルロッドと、を備え、
前記ノズルロッドは上下方向に延びる旋回軸を中心に旋回可能であり、
前記洗浄装置は、旋回する前記ノズルロッドから前記上水槽の内面に向けて洗浄液を噴射して前記上水槽の内面を洗浄することを特徴とする上水槽システム。
【請求項２】
前記ノズルロッドの先端は前記上水槽の側面に対向し、前記ノズルロッドの前記先端には第１ノズルが設けられ、
前記洗浄装置は、前記第１ノズルから洗浄液を噴射させながら、前記ノズルロッドの旋回と下降を繰り返すことにより前記上水槽の側面を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の上水槽システム。
【請求項３】
前記ノズルロッドは、前記ノズルロッドの長手方向に延びる回転軸を中心に回転可能であり、
前記ノズルロッドの周面には、前記ノズルロッドの長手方向に沿って複数の第２ノズルが設けられ、
前記洗浄装置は、前記上水槽の上面又は下面に向けて前記複数の第２ノズルから洗浄液を噴射させながら前記ノズルロッドを旋回させることにより、前記上水槽の上面又は下面を洗浄することを特徴とする請求項１又は２に記載の上水槽システム。
【請求項４】
前記上水槽の前記下面には複数枚のガイド板が放射状に立設され、各ガイド板の径方向外側端部は径方向内側端部よりも所定の旋回方向上流側に位置し、
前記洗浄装置は、斜め下方に向けて前記複数の第２ノズルから洗浄液を噴射させながら前記ノズルロッドを前記所定の旋回方向に旋回させることにより、洗浄汚水の排出を促すことを特徴とする請求項３に記載の上水槽システム。
【請求項５】
前記洗浄装置に高圧洗浄液を供給する高圧洗浄液供給装置を更に備え、
前記高圧洗浄液供給装置は、洗浄液槽と、前記洗浄液槽に塩素を供給する塩素タンクと、前記洗浄液槽内の洗浄液を吸入して高圧洗浄液を前記洗浄装置に供給する高圧ポンプと、を備え、
前記洗浄液槽には揚水管から上水が供給され、前記揚水管から供給された上水と前記塩素タンクから供給された塩素が前記洗浄液槽内で混合されることにより洗浄液が調合されることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の上水槽システム。
【請求項６】
他の上水槽と、
前記他の上水槽内を洗浄する他の洗浄装置と、を更に備え、
前記他の洗浄装置の構成は前記洗浄装置の構成と同一であり、
前記洗浄装置による前記上水槽の洗浄中は前記他の上水槽から給水を行い、
前記他の洗浄装置による前記他の上水槽の洗浄中は前記上水槽から給水を行うことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の上水槽システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動洗浄機能付き上水槽システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
マンションやビル等においては、上水を上水槽（受水槽や高架水槽等）に貯水し、上水槽に貯水された上水を各家庭等に給水している。上水槽については、年１回の槽内清掃、滅菌、水質検査が義務づけられており、槽内清掃は、作業員が上水槽内に入り、モップや高圧洗浄機で清掃し、塩素消毒することにより行われている。しかしながら、このような人力での清掃作業は繁雑であり、また作業員が上水槽に立ち入ることは衛生上好ましくない。
【０００３】
特許文献１では、上水槽内を洗浄するための水槽内洗浄装置が提案されている。この洗浄装置では、水平方向に回転するスプリンクラから水道水を噴射させることにより水槽を洗浄する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−６１９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示の洗浄装置では、水槽内の上方位置に設置されたスプリンクラから水道水を噴射させるだけであるので、水道水が直接吹き付けられる箇所は良好に清掃できても、それ以外の箇所については清掃が不十分になるおそれがある。特に、一定程度高さのある水槽については十分に対応できないと考えられる。また、清掃作業中は断水の必要があるため、マンション住人等は不便を強いられていた。
【０００６】
本発明は、上水槽内を良好に洗浄可能な上水槽システムの提供を目的とする。
【０００７】
本発明は、断水することなく上水槽の洗浄が可能な上水槽システムの提供を他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上水槽システムは、上水槽と、前記上水槽内を洗浄する洗浄装置と、を備え、  前記洗浄装置は、前記上水槽内に立設された支柱と、前記支柱に上下方向にスライド移動可能に支持されたノズルロッドと、を備え、前記ノズルロッドは上下方向に延びる旋回軸を中心に旋回可能であり、前記洗浄装置は、旋回する前記ノズルロッドから前記上水槽の内面に向けて洗浄液を噴射して前記上水槽の内面を洗浄することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の上水槽システムは、他の上水槽と、前記他の上水槽内を洗浄する他の洗浄装置と、を更に備え、前記他の洗浄装置の構成は前記洗浄装置の構成と同一であり、前記洗浄装置による前記上水槽の洗浄中は前記他の上水槽から給水を行い、前記他の洗浄装置による前記他の上水槽の洗浄中は前記上水槽から給水を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の上水槽システムによれば、旋回するノズルロッドから上水槽の内面に向けて洗浄液を噴射することにより、上水槽の内面を効率良く洗浄することができる。また、ノズルロッドは支柱に沿って上下方向にスライド移動可能であるので、高さのある上水槽であっても良好に洗浄できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る上水槽システムの概略構成図。
【図２】図１に示す上水槽システムが備える洗浄装置の要部斜視図。
【図３】図２のＩＩＩーＩＩＩ線断面図。
【図４】図５のＩＶーＩＶ線断面図。
【図５】図３のＶーＯーＶ線断面図。
【図６】図２のＶＩーＶＩ線断面図。
【図７】図１に示す上水槽システムが備える上水槽の底面を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図。
【図８】図１に示す上水槽システムで実行される通常給水処理を示すフローチャート。
【図９】図１に示す上水槽システムで実行される自動洗浄処理を示すフローチャート。
【図１０】図９のＳ２５で実行される上面洗浄処理を示すフローチャート。
【図１１】図９のＳ２７で実行される側面洗浄処理を示すフローチャート。
【図１２】図９のＳ２９で実行される下面洗浄処理を示すフローチャート。
【図１３】図９のＳ３１で実行される洗浄汚水排出処理を示すフローチャート。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る上水槽システムの概略構成図。
【図１５】図１４に示す上水槽システムで実行される交互給水処理を示すフローチャート。
【図１６】図１５のＳ９７で開始される通常給水処理を示すフローチャート。
【図１７】図１５のＳ９９で開始される通常給水処理を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［第１実施形態］
以下、添付図面を参照して、本発明の第１実施形態に係る上水槽システムについて説明する。
【００１３】
図１に示す様に、本実施形態に係る上水槽システム１は、上水槽２と、上水槽２内に設置された洗浄装置３と、洗浄装置３に高圧洗浄液を供給する洗浄液供給装置８と、を備える。洗浄装置３は、上水槽２内立設された支柱４と、支柱４に支持された一対のノズルロッド５と、を備え、洗浄液供給装置８からの高圧洗浄液はノズルロッド５に供給される。図２に示すように、ノズルロッド５は支柱４に対して上下方向Ｄ１にスライド移動可能であり、また上下方向Ｄ１に延びる旋回軸を中心に矢印Ｄ２で示す水平方向に旋回可能であり、更にノズルロッド５の長手方向（水平方向）に延びる回転軸を中心に矢印Ｄ３方向に回転可能であり、ノズルロッド５に形成された第１ノズル５１又は第２ノズル５２から上水槽２の内面に向けて高圧洗浄液を噴射することにより、上水槽２を洗浄するように構成されている。
【００１４】
上水槽２からの給水運用は次のとおりである。図１を参照して、上水槽２には揚水管Ｐ１から上水が供給され、上水槽２に貯水された上水は給水管Ｐ２を介して必要箇所に給水される。
【００１５】
上水槽２は、円筒状の胴部２１と、径方向中心部が高い円錐状の天井部２２と、径方向中心が低い下向き円錐状の底部２３と、を有する。天井部２２には、マンホール２３、自動給水管理するための電極棒式水位計（図示せず）及び通気管（図示せず）が設けられ、底部２３中央部には排水管Ｐ３に接続された排水ピットが設けられている。
【００１６】
図１〜図５を参照して、支柱４は、上水槽２の底部２３に立設されたポール４１（図２）と、ポール４１の周方向に並設されて各々が上下方向Ｄ１に延びる４本のラック４２と、を有する。支柱４にはベースホルダ６（図５）が上下方向Ｄ１にスライド可能かつ回転不能に支持され、ベースホルダ６にはロッドベース７が矢印Ｄ２方向に回転可能に支持され、ロッドベース７には上述した一対のノズルロッド５が矢印Ｄ３方向に回転可能に支持されている。
【００１７】
即ち、ベースホルダ６には各ラック４２に噛合する４個のピニオン６１（図４）が設けられ、各ピニオン６１はブレーキ付きモータＭ１により回転駆動される。従って、モータＭ１によりピニオン６１を回転駆動させることにより、ベースホルダ６はロッドベース７及びノズルロッド５と共に支柱４に沿って上昇又は下降する。また、支柱４にはベースホルダ６の上昇端及び下降端をそれぞれ検出する２個のリミッタスイッチ（図示せず）が設けられている。
【００１８】
ロッドベース７は複数個の円筒ころ軸受Ｂ１（図５）を介してベースホルダ６に外嵌し、ベースホルダ６に対して矢印Ｄ２方向に回転可能とされている。また、ベースホルダ６には平歯車Ｇ１（図３）が外嵌固定されており、ロッドベース７には平歯車Ｇ１に噛合する２個の平歯車Ｇ２が設けられている。従って、モータＭ２により平歯車Ｇ２を回転駆動させると、ロッドベース７はベースホルダ６を中心に矢印Ｄ２方向に回転し、これによりノズルロッド５は矢印Ｄ２方向に旋回する。また、ロッドベース７にはロッドベース７の左回転端及び右回転端（即ち、ノズルロッド５の左旋回端及び右旋回端）をそれぞれ検出する２個のリミッタスイッチ（図示せず）が設けられている。
【００１９】
一対のノズルロッド５はロッドベース７から互いに逆方向に水平方向に沿って延出し、各ノズルロッド５の基端部は一対の円筒コロ軸受Ｂ２（図３）を介してロッドベース７に矢印Ｄ３方向に回転可能に支持されている。また、各ノズルロッド５の基端部には平歯車Ｇ３が外嵌固定されており、ロッドベース７には平歯車Ｇ３に噛合する平歯車Ｇ４が設けられている。従って、モータＭ３により平歯車Ｇ４を回転駆動させると、ノズルロッド５はノズルロッド５の長手方向軸を中心にロッドベース７に対して矢印Ｄ３方向に旋回する。
【００２０】
各ノズルロッド５の先端は上水槽２の内側面に対向し、図６に示すように、その先端には第１ノズル５１が設けられ、各ノズルロッド５の外周面にはノズルロッド５の長手方向に沿って複数の第２ノズル５２が並設されている。また、ノズルロッド５内には、第１ノズル５１に連通する第１流路Ｒ１と、複数の第２ノズル５２に連通する第２流路Ｒ２が規定されている。ロッドベース７には、上述した２個のリミッタスイッチに加え、第２ノズル５２が上を向く上回転位置と、上回転位置から１８０°回転して第２ノズル５２が下を向く下回転位置と、下回転位置から４５°戻り回転（上回転位置から１３５°回転）して第２ノズル５２が斜め下方を向く斜め回転位置と、をそれぞれ検出する３個のリミッタスイッチ（図示せず）が各ノズルロッド５の基端部位に設けられている。
【００２１】
図１に示すように、洗浄液供給装置８は、揚水管Ｐ１から上水が供給される洗浄液槽８１と、洗浄液槽８１に塩素を供給するための塩素タンク８２と、を備え、洗浄液槽８１内で上水と塩素とが混ざることで洗浄液が調合される。洗浄液槽８１はゲートバルブＶ９を介して排水管Ｐ３に接続されている。また、洗浄液槽８１は洗浄液供給路Ｐ４を介してノズルロッド５の第１及び第２流路Ｒ１，Ｒ２に接続され、洗浄液供給路Ｐ４上にはソレノイドバルブＶが設けられている。ソレノイドバルブＶを切り替えることにより、洗浄液を第１流路Ｒ１と第２流路Ｒ２の何れか一方に供給できるようにされている。また、ソレノイドバルブＶと第１流路Ｒ１の間の区間及びソレノイドバルブＶと第２流路Ｒ２の間の区間には、スプリング状耐圧ホースＨが設けられており、ノズルロッド５の昇降に追随してスプリング状耐圧ホースＨが伸縮する。更に、洗浄液供給路Ｐ４上にはソレノイドバルブＶの上流側に高圧ポンプＰ５が設けられ、高圧ポンプＰ５は洗浄液槽８１内の洗浄液を吸い込んで高圧洗浄液をノズルロッド５へ供給する。このようにしてノズルロッド５に供給された高圧洗浄液は、第１，第２ノズル５１，５２から上水槽２の内面に向けて勢いよく噴射される。
【００２２】
図７に示す様に、上水槽２の底部２３の上面（上水槽２の床面／下面）には、複数枚のガイド板２４が周方向に等間隔で立設されている。各ガイド板２４は、上水槽２の床面中央付近から径方向外方に円弧状に湾曲して延び、所定の旋回方向Ｄｒ（図３に示す例では反時計回り方向）に凸状に湾曲している。また、各ガイド板２４の内側端部２４１は、その外側端部２４２よりも所定の旋回方向Ｄｒ下流側に位置し、これにより洗浄汚水の排水を促す。詳細は後述する。
【００２３】
図示しないが、上水槽システム１は更に、制御装置と、上水槽２内に設置されたファイバースコープカメラ自動撮影装置と、を備える。制御装置は、各種プログラムが記憶されたメモリと、制御部と、を備える。各種プログラムには、通常給水プログラム及び自動洗浄プログラムが含まれる。制御部は、各種操作スイッチや電極棒式水位計、各リミッタスイッチからの入力信号等に基づいて、電動・電磁バルブＶ１〜Ｖ８やソレノイドバルブＶ、各種モータＭ１〜Ｍ３等への駆動用出力信号を制御する。また、洗浄液槽８１内には、水位計と、塩素濃度を検出する濃度計が設置されており、上水注入バルブＶ７と塩素注入バルブＶ８の開閉制御により、洗浄液槽８１内に所定塩素濃度の洗浄液が所定量貯蔵されるように構成されている。本実施形態では、洗浄液の塩素濃度は比較的高く設定されており、洗浄液で上水槽２を洗浄するのと同時に滅菌可能とされている。
【００２４】
次に、このように構成された上水槽システム１において実行される通常給水処理と自動洗浄処理について順に説明する。まず、通常給水処理について図８のフローチャートを参照して説明する。なお、この通常給水処理は、制御部が通常給水プログラムを実行することにより行われる。
【００２５】
通常給水処理ではまず、排水管バルブＶ１，Ｖ２（排水管ボールバルブＶ１、排水管ゲートバルブＶ２）を共に閉じ（Ｓ１）、揚水管バルブＶ３，Ｖ４（揚水管ボールバルブＶ３及び揚水管ゲートバルブＶ４）を共に開き（Ｓ３）、給水管バルブＶ５，Ｖ６（給水管ボールバルブＶ５、給水管ゲートバルブＶ６）を共に開く（Ｓ５）。これにより、上水は揚水管Ｐ１から上水槽２に供給され、上水槽２内の水位が上昇する。上水槽２内には上述の電極棒式水位計（図示せず）が設けられており、この水位計により測定された水位が所定の上水位に達したか否かを判定する（Ｓ７）。上水位に達していなければ（Ｓ７：ＮＯ）、Ｓ７の判定を継続し、上水槽２内の水位が所定の上水位に達したら（Ｓ７：ＹＥＳ）、揚水管バルブＶ３を閉じる（Ｓ９）。この状態で上水槽２内の上水が給水管Ｐ２を介して必要箇所に給水されると上水槽２の水位が下がっていく。上水槽２の水位が所定の下水位にまで下がったか否かを判定し（Ｓ１１）、下水位まで下がっていなければ（Ｓ１１：ＮＯ）、Ｓ１１の判定を継続する。一方、下水位まで下がったら（Ｓ１１：ＹＥＳ）、揚水管バルブＶ３を開き（Ｓ１３）、上水槽２への上水補給を開始して、Ｓ７へ戻る。
【００２６】
このように、Ｓ７からＳ１３の処理を繰り返すことにより、上水槽２の上水位から下水位の間で給水運用する。なお、この通常給水処理は、所定の停止指令を受けるまで継続される。
【００２７】
次に、自動洗浄処理について図９のフローチャートを参照して説明する。自動洗浄処理は制御部が自動洗浄プログラムを実行することにより行われるが、自動洗浄処理実行時は上述の通常給水処理は停止する。
【００２８】
自動洗浄処理が開始すると、まず事前動作処理が行われる（Ｓ２１）。事前動作処理ではまず、上水槽２から上水を排出して空にする。即ち、揚水管バルブＶ３，Ｖ４を順に閉じて上水槽２への揚水を止め、給水管バルブＶ５，Ｖ６を順に閉じて給水を防止する。これは、他槽給水管からの逆流入や、洗浄液の給水管Ｐ２への流入を防止する意味もある。排水管バルブＶ２，Ｖ１を順に開いて上水槽２内の上水を排水させる。排水が完了したら、上水槽２内を撮影装置（図示せず）により洗浄前写真撮影し、高圧ポンプＰ５をオンする。
【００２９】
次に、初期動作処理を行う（Ｓ２３）。初期動作処理ではまず、ノズルロッド５を起動位置に設定する。具体的には、ベースホルダ６を上昇端に、ロッドベース７を右回転端に、ノズルロッド５を上回転位置に位置づける。これにより、ノズルロッド５は上昇端において右旋回端に位置し、第２ノズル５２が上を向いた状態となる。
【００３０】
次に、上面洗浄処理を行う（Ｓ２５）。上面洗浄処理について図１０のフローチャートを参照して説明する。上面洗浄処理ではまずソレノイドバルブＶを切り替えて、洗浄液槽８１とノズルロッド５の第２ノズル５２（即ち、第２流路Ｒ２）とを連通させる（Ｓ４１）。これにより、高圧洗浄液は第２流路Ｒ２に供給され、第２ノズル５２からは上水槽２の天井面（上面）に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。この状態でノズルロッド５を右旋回端から左旋回端まで１８０°旋回させ（Ｓ４３）、次に左旋回端から右旋回端まで逆回りに１８０°旋回させ（Ｓ４５）、当該処理を終了し、図９のＳ２７へ移行する。このように、上面洗浄処理においては、上端位置においてノズルロッド５を矢印Ｄ２方向に旋回させながら高圧洗浄液を天井面に吹き付けることにより、天井面が洗浄される。
【００３１】
図９のＳ２７では側面洗浄処理を行う。側面洗浄処理について図１１のフローチャートを参照して説明する。側面洗浄処理ではまず、ソレノイドバルブＶを切り替えて洗浄液槽８１と第１ノズル５１（即ち、第１流路Ｒ１）とを連通させる（Ｓ５１）。これにより、高圧洗浄液は第１流路Ｒ１に供給され、第１ノズル５１からは上水槽２の内側面に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。この状態でノズルロッド５を右旋回端から左旋回端まで１８０°旋回させ（Ｓ５３）、次に左旋回端から右旋回端まで逆回りに１８０°旋回させる（Ｓ５５）。このようにノズルロッド５を旋回させながら高圧洗浄液を内側面に吹き付けることにより、上水槽２の内側面の一定領域が洗浄される。次に、ノズルロッド５を所定量だけ下降させ（Ｓ５７）、ノズルロッド５が下降端に達したか否かを判定する（Ｓ５９）。下降端に達していなければ（Ｓ５９：ＮＯ）、Ｓ５３へ戻り、下降端に達していれば（Ｓ５９：ＹＥＳ）、ノズルロッド５を右旋回端から左旋回端まで１８０°旋回させ（Ｓ６１）、左旋回端から右旋回端まで逆回りに１８０°旋回させ（Ｓ６３）、当該処理を終了し、図９のＳ２９へ移行する。
【００３２】
なお、Ｓ５７におけるノズルロッド５の下降量は、第１ノズル５１からの高圧洗浄液が上水槽２の内側面に吹き付けられる領域（前述の一定領域）の上下幅に基づき予め選定しておけばよい。
【００３３】
図９のＳ２９では下面洗浄処理を行う。下面洗浄処理について図１２のフローチャートを参照して説明する。下面洗浄処理では、ソレノイドバルブＶを切り替えて洗浄液槽８１と第２ノズル５２（即ち、第２流路Ｒ２）とを連通させ（Ｓ７１）、ノズルロッド５を下回転位置へ１８０°回転させる（Ｓ７３）。これにより、高圧洗浄液は第２流路Ｒ２に供給され、第２ノズル５２からは上水槽２の下面に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。この状態でノズルロッド５を右旋回端から左旋回端まで１８０°旋回させ（Ｓ７５）、次に左旋回端から右旋回端まで逆回りに１８０°旋回させ（Ｓ７７）、当該処理を終了し、図９のＳ３１へ移行する。このように下面洗浄処理では、ノズルロッド５を旋回させながら高圧洗浄液を下面に吹き付けることにより、上水槽２の下面（床面）が洗浄される。
【００３４】
図９のＳ３１では洗浄汚水排出処理を行う。洗浄汚水排出処理について図１３のフローチャート及び図７を参照して説明する。洗浄汚水排出処理ではまず、第２ノズル５２が所定の旋回方向Ｄｒ下流側にくるように、ノズルロッド５を下回転位置から斜め回転位置へ４５°回転させる（Ｓ８１）。これによりノズルロッド５の第２ノズル５２からは上水槽２の下面（床面）に向けて斜め上方向から所定の旋回方向Ｄｒ下流側に向けて、即ち矢印Ｄｅ方向に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。
【００３５】
この状態でノズルロッド５を右旋回端から左旋回端まで所定の旋回方向Ｄｒに１８０°旋回させる（Ｓ８３）。これにより、洗浄液はガイド板２４の側面（旋回方向Ｄｒ上流側側面）２４ａに沿って径方向内側へ排水ピットに向かって流れ、洗浄液（洗浄汚水）の排水が促される。即ち、ガイド板２４の外側端部２４２は内側端部２４１よりも所定の旋回方向Ｄｒ上流側に位置することから、ノズルロッド５からの高圧洗浄液は、ノズルロッド５の旋回方向Ｄｒの旋回に伴い、ガイド板２４の側面２４ａに径方向外方から内方へ順に吹き付けられる。これにより、径方向中央に向かう洗浄液の流れが促され、洗浄汚水に含まれる固形物も押し流される。
【００３６】
次に、左旋回端から右旋回端まで逆回りに１８０°旋回させ（Ｓ８５）、高圧ポンプＰ５をオフする（Ｓ８７）。ノズルロッド５を上回転位置へ１３５°回転させ（Ｓ８９）、当該処理を終了して図９のＳ３３へ移行する。
【００３７】
図９のＳ３３では、給水準備処理を行う。給水準備処理は、上水槽２を一旦満水にして渇水させることにより、上水槽２内に高濃度塩素の洗浄液が残留するのを防止するものである。具体的には、給水管バルブＶ５，Ｖ６は閉じたままで排水管バルブＶ１，Ｖ２を閉じ、揚水管バルブＶ４とＶ３を順に開く。水位計の満水位まで貯水後、揚水管バルブＶ３，Ｖ４を順に閉じ、排水管バルブＶ２，Ｖ１を順に開ける。水位計の渇水位置まで排水したら、排水管バルブＶ１，Ｖ２を順に閉じる。
【００３８】
次に、Ｓ３５にて上水槽２内を自動撮影し、当該処理を終了する。自動洗浄処理終了後は、上述した通常給水処理が開始される。
【００３９】
このように、本実施形態の上水槽システム１によれば、上水槽２の洗浄を人力によらず自動で行うことができる。よって、作業員が上水槽２内に立ち入る必要がなく、より衛生的に上水槽２内を洗浄できる。また、塩素濃度の比較的高い洗浄液で洗浄することにより、上水槽２内の洗浄と同時に滅菌も可能となり、効率良く洗浄を行うことができる。更に、ノズルロッド５を下降させながら洗浄するので、上水槽２の上方箇所から下方箇所までの全域にわたって良好に洗浄できる。
【００４０】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る上水槽システムについて説明する。なお、上記第１実施形態の上水槽システム１と実質同一の構成部材には同一の参照番号を付し、その説明は省略する。
【００４１】
図１４を参照して、本実施形態の上水槽システム１０１は、上述の上水槽システム１と類似であるが、上水槽２が２個設けられ、上水槽２の各々に洗浄装置３が設置されている点で異なる。ここでは、個々の上水槽２及びこれに関連する部材について説明するときは符号ａ，ｂを付して区別する。
【００４２】
このように構成された上水槽システム１０１では、通常時は上水槽２ａと上水槽２ｂから交互に給水を行う。また、上水槽２ａと上水槽２ｂについて順番に自動洗浄を行い、一方の上水槽２の自動洗浄中は他方の上水槽２のみから給水を行う。
【００４３】
通常時に行われる交互給水処理について図１５のフローチャートを参照して説明する。交互給水処理ではまず、排水管バルブＶ１ａ，Ｖ１ｂを閉じ（Ｓ９１）、排水管バルブＶ２ａ、Ｖ２ｂを閉じ（Ｓ９２）、上水槽２ａ，２ｂからの排水を停止する。次に、揚水管バルブＶ４ａ、Ｖ４ｂを開き（Ｓ９３）、給水管バルブＶ６ａ，Ｖ６ｂを開いて（Ｓ９４）、貯水準備を行う。次に、揚水管バルブＶ３ａ，Ｖ３ｂを開き（Ｓ９５）、上水槽２ａ，２ｂへの貯水を開始する。給水管バルブＶ５ａ，Ｖ５ｂを開き（Ｓ９６）、上水槽２ａ，２ｂからの給水を可能にする。
【００４４】
その後、所定のタイミングで上水槽２ａによる通常給水処理を開始する（Ｓ９７）。この上水槽２ａによる通常給水処理では、給水は上水槽２ａのみから行われ、上水槽２ｂからは行われない。詳細は後述する。その後、一定時間（例えば２４時間）経過すると（Ｓ９８：ＹＥＳ）、上水槽２ｂによる通常給水処理を開始する（Ｓ９９）。この上水槽２ｂによる通常給水処理では、給水は上水槽２ｂのみから行われ、上水槽２ａからは行われない。詳細は後述する。その後一定時間（例えば２４時間）経過すると（Ｓ１００：ＹＥＳ）、Ｓ９７へ戻り、このようにして上水槽２ａによる通常給水処理と上水槽２ｂによる通常給水処理とを交互に実行する。
【００４５】
図１５のＳ９７で開始される上水槽２ａによる通常給水処理について図１６のフローチャートを参照して説明する。上水槽２ａによる通常給水処理ではまず、揚水管バルブＶ３ａを閉じ、給水管バルブＶ５ａを開状態とする（Ｓ１１１）。即ち、給水管バルブＶ５ａが既に開いている場合には開状態を維持し、給水管バルブＶ５ａが閉じられている場合には給水管バルブＶ５ａを開く。これにより、上水槽２ａからの給水が可能になる。次に、揚水管バルブＶ３ｂ及び給水管バルブＶ５ｂを閉じ（Ｓ１１２）、上水槽２ｂからの給水を停止させる。水位計により測定された上水槽２ａ内の水位が所定の下水位にまで下がったか否かを判定し（Ｓ１１３）、下水位まで下がっていなければ（Ｓ１１３：ＮＯ）、Ｓ１１３の判定を継続し、下水位まで下がったら（Ｓ１１３：ＹＥＳ）、揚水管バルブＶ３ａを開き（Ｓ１１４）、上水槽２ａへの上水補給を開始する（Ｓ１１４）。次に、上水槽２ａ内の水位が所定の上水位に達したか否かを判定し（Ｓ１１５）、上水位に達していなければ（Ｓ１１５：ＮＯ）、Ｓ１１５の判定を継続し、上水槽２ａ内の水位が所定の上水位に達したら（Ｓ１１５：ＹＥＳ）、揚水管バルブＶ３ａを閉じ（Ｓ１１６）、Ｓ１１３へ戻る。このように、Ｓ１１３からＳ１１６の処理を繰り返すことにより、上水槽２ａの上水位から下水位の間で給水運用する。
【００４６】
図１５のＳ９９で開始される上水槽２ｂによる通常給水処理について図１７のフローチャートを参照して説明する。上水槽２ｂによる通常給水処理ではまず、給水管バルブＶ５ｂを開き（Ｓ１２１）、上水槽２ｂからの給水を可能とする。次に、揚水管バルブＶ３ａ及び給水管バルブＶ５ａを閉じる（Ｓ１２２）。これにより、上水槽２ａからの給水は停止される。水位計により測定された上水槽２ｂ内の水位が所定の下水位にまで下がったか否かを判定し（Ｓ１２３）、下水位まで下がっていなければ（Ｓ１２３：ＮＯ）、Ｓ１２３の判定を継続し、下水位まで下がったら（Ｓ１２３：ＹＥＳ）、揚水管バルブＶ３ｂを開き（Ｓ１２４）、上水槽２ｂへの上水補給を開始する（Ｓ１２４）。次に、上水槽２ｂ内の水位が所定の上水位に達したか否かを判定し（Ｓ１２５）、上水位に達していなければ（Ｓ１２５：ＮＯ）、Ｓ１２５の判定を継続し、上水槽２ｂ内の水位が所定の上水位に達したら（Ｓ１２５：ＹＥＳ）、揚水管バルブＶ３ｂを閉じ（Ｓ１２６）、Ｓ１２３へ戻る。このように、Ｓ１２３からＳ１２６の処理を繰り返すことにより、上水槽２ｂの上水位から下水位の間で給水運用する。
【００４７】
このように、第１の上水槽２ａからの給水と第２の上水槽２ｂからの給水を交互に行うことにより、上水槽２内の水が死に水（非衛生的）になるのを防止している。
【００４８】
そして、上水槽２を洗浄する場合には、まず第１の上水槽２ａについて上述の自動洗浄処理（図９）を行うと共に、第２の上水槽２ｂについて上述の通常給水処理（図８）を行う。第１の上水槽２ａについて自動洗浄処理が終了したら、第２の上水槽２ｂについて自動洗浄処理を行うと共に、第１の上水槽２ａについて通常給水処理を行う。第２の上水槽２ｂについて自動洗浄処理が完了したら、上述の交互給水処理（図１５）を行う。このように、一方の上水槽２について自動洗浄を行っている間も他方の上水槽２から給水が可能であるので、断水することなく上水槽２の洗浄を行うことができる。
【００４９】
以上、本発明の実施形態に係る上水槽システムについて添付の図面を参照して説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形、修正が可能である。
【００５０】
例えば、上水槽２内に遊離残留塩素値又は／及びＰＨ計を自動測定するための計測装置を設けても良く、図９のＳ３３にて写真の自動撮影を行うと共に遊離残留塩素値又は／及びＰＨ計を自動測定するようにしてもよい。また、このように得られた写真や計測値を所定の端末等へ自動送信するようにしても良い。
【００５１】
また、上記実施形態においては、ノズルロッド５の旋回角度を１８０°としたが、１８０°以上の任意の角度であってもよい。同様に、ノズルロッド５の斜め回転角度を、第２ノズル５２が斜め下方４５°を向く角度としたが、ノズルロッド５の斜め回転角度はこれに限定されない。
【符号の説明】
【００５２】
１，１０１  上水槽システム
２（２ａ，２ｂ）  上水槽
３  洗浄装置
４  支柱
５  ノズルロッド
８  高圧洗浄液供給装置
５１  第１ノズル
５２  第２ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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