(57)【要約】      （修正有）【課題】熱伝導率に優れ、取扱い性が良好な結晶性ラジカル重合性組成物の提供。【解決手段】結晶性ラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含む電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。好ましくは、電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物を成形した成形体の熱伝導率は、１．０W／ｍ・K以上である電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含むことを特徴とする電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項２】
前記電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物を成形した成形体の熱伝導率は、１．０W／ｍ・K以上であることを特徴とする請求項１記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項３】
前記結晶性ラジカル重合性化合物は、不飽和ポリエステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ラジカル重合性単量体、ラジカル重合性多量体から選ばれる１種以上を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項４】
前記結晶性ラジカル重合性化合物は、３０〜１５０℃の範囲で融点を示すことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項５】
前記結晶性ラジカル重合性組成物は、２３℃で固体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか1項に記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項６】
前記無機充填材は、前記結晶性ラジカル重合性組成物全量に対して４０〜９５重量％であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項７】
ラジカル重合性化合物全量に対する前記結晶性ラジカル重合性化合物の割合は、２５重量部以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項８】
前記結晶性ラジカル重合性化合物の重量平均分子量は、７０〜１００，０００であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の前記電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物により成形されている電気電子部品成形体。
【請求項１０】
前記成形体の熱伝導率は、１．０W／ｍ・K以上であることを特徴とする請求項９記載の電気電子部品成形体。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなる粒状物。
【請求項１２】
請求項１１記載の前記電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなる前記粒状物を、射出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法、又はホットメルト成形法のいずれかの方法により、電気電子部品成形体を成形する成形工程を有する電気電子部品成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物、前記組成物により成形されてなる電気電子部品成形体、電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなる粒状物、及び電気電子部品成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車、電化製品に使用されている電気電子部品は電気電子部品から発する熱により電気電子機器の劣化が進む。そのため、金属による配線、及びアルミニウム等の金属ケースにより熱を効果的に分散している。金属ケースはオーバースペックな場合もあり、さらに、生産性、形状の自由度、絶縁性に対する要求もあるため、樹脂への代替が進んでいる。また、樹脂製材料を使用する場合に、熱伝導性を付与させるために大量の無機充填材を添加する必要があることから、樹脂粘度が低く、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂が使用されている。
【０００３】
このようなことから、従来、熱伝導性樹脂組成物が知られている（例えば特許文献１）。また、不飽和ポリエステル樹脂組成物及び封入モータが知られている（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第６０４１１５７号公報
【特許文献２】特許第５７２７６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１において、凹凸のある熱伝導性フィラーを使用しているため、熱伝導率が高い樹脂組成物である。一般的に熱伝導率が高い成形材料は熱伝導フィラーを大量に配合するため、流動性が低下することから成形性に劣り、用途が限定される。また、絶縁性を有し熱伝導性が高い材料は価格も高いことから、汎用性に乏しいため用途が限定される。
【０００６】
上記特許文献２において、BMC（バルク・モールディング・コンパウンド）は専用の射出成形機が必要であるため、専用の成形機を準備する必要性がある。また、BMCは保存安定性に乏しいため、夏場にゲル化を起こす等の課題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、熱伝導率に優れ、取扱い性が良好な結晶性ラジカル重合性組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、結晶性ラジカル重合性化合物を少なくとも含む組成物について種々の観点から多角的に検討を重ねた結果、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物を見出すに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物は、結晶性ラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含むことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物を成形した成形体の熱伝導率は、１．０W／ｍ・K以上であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性ラジカル重合性化合物は、不飽和ポリエステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ラジカル重合性単量体、ラジカル重合性多量体から選ばれる１種以上を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性ラジカル重合性化合物は、３０〜１５０℃の範囲で融点を示すことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性ラジカル重合性組成物は、２３℃で固体であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記無機充填材は、前記結晶性ラジカル重合性組成物全量に対して４０〜９５重量％であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、ラジカル重合性化合物全量に対する前記結晶性ラジカル重合性化合物の割合は、２５重量部以上であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性ラジカル重合性化合物の重量平均分子量は、７０〜１００，０００であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の電気電子部品成形体は、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物により成形されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の電気電子部品成形体の好ましい実施態様において、前記成形体の熱伝導率は、１．０W／ｍ・K以上であることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の粒状物は、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の電気電子部品成形体の製造方法は、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなる前記粒状物を、射出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法、又はホットメルト成形法のいずれかの方法により、電気電子部品成形体を成形する成形工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物によれば、熱伝導性、取扱い性に優れた効果を奏する。更に、本発明の電気電子部品の製造方法によれば、射出成形、トランスファー成形時の加熱溶融時に粘度が低いラジカル重合性組成物となることから電気電子部品成形時に必要な流動性を確保できるという有利な効果を奏する。また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物により成形される電気電子部品成形体を提供することができる。
【００２２】
さらに、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなる粒状物、粉末、タブレットを用いて、電気電子部品成形体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物は、結晶性ラジカル重合性化合物と、無機充填材と、シランカップリング剤と、ラジカル重合開始剤とを少なくとも含むことを特徴とする。これは、結晶性ラジカル重合性組成物の使用により、後述する実施例に示されているように、熱伝導性、取扱いに優れる重合性組成物を実現可能であるからである。なお、本明細書中において電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物を、結晶性ラジカル重合性組成物と称することがある。
【００２４】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物を成形した成形体の熱伝導率は１．０W／ｍ・K以上であることを特徴とする。上記範囲としたのは、放熱性という観点から、１．０W／ｍ・K未満であると熱伝導率が低く、電気電子部品が蓄熱して動作不良を起こす虞があるためである。従来においては、熱伝導性を上げるため、一般に凹凸のある熱伝導性フィラーを使用していたが、熱伝導率が高い成形材料は熱伝導フィラーを大量に配合するため、流動性が低下することから用途が限定され、かつ価格も高い傾向にある問題があった。しかしながら、本発明によれば、十分に高い熱伝導性を得られ、かつ、流動性もよく、取り扱い性に優れることが判明した。
【００２５】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性ラジカル重合性化合物は、不飽和ポリエステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ラジカル重合性単量体、ラジカル重合性多量体から選ばれる１種以上を含むことができる。
【００２６】
結晶性を省略しているが、具体的には、前記結晶性ラジカル重合性化合物が、結晶性不飽和ポリエステル、結晶性エポキシ（メタ）アクリレート、結晶性ウレタン（メタ）アクリレート、結晶性ポリエステル（メタ）アクリレート、結晶性ポリエーテル（メタ）アクリレート、結晶性ラジカル重合性単量体、結晶性ラジカル重合性多量体から選ばれる１種以上を含むことができる。これらの重合性化合物を使用すると機械特性、取扱い性が良好となる（以下でも、結晶性を省略する場合がある。）。
【００２７】
なお、本明細書において、前記結晶性ラジカル重合性化合物を含め、結晶性化合物とはガラス転移点と融点を有する化合物とすることができる。これらの温度はDSC（ 示差走査熱量計 ）、TGDTA（ 示差熱熱重量同時測定装置 ）等の熱分析装置により確認できる。本発明における結晶性化合物は熱分析装置により融点が確認できる化合物とすることができる。
【００２８】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性ラジカル重合性化合物は、作業性、成形性という観点から、前記結晶性ラジカル重合性化合物の融点が３０〜１５０℃であり、より好ましくは３０〜１２０℃である範囲で融点を示すことが好ましい。融点が３０℃未満の結晶性ラジカル重合性化合物、または融点が１５０℃より高い結晶性ラジカル重合性化合物を使用した場合に比較して、３０〜１５０℃の範囲で融点を示す結晶性ラジカル重合性化合物を使用すると、より良好な取扱い性を実現可能であるためである。結晶性ラジカル重合性化合物の融点が上記範囲よりも低い場合は、常温で液体になりやすいため、結晶性ラジカル重合性組成物が固体を維持しにくくなる虞がある。結晶性ラジカル重合性化合物の融点が上記範囲よりも高い場合は、金型の成形温度と近接するため、流動開始から硬化までの時間が短くなり、成形不良が発生する虞がある。
【００２９】
また、融点が３０℃未満の結晶性ラジカル重合性化合物のみを使用した場合は、２３℃で固体の結晶性ラジカル重合性組成物になりにくい傾向がある。一方、融点が１５０℃より高い結晶性ラジカル重合性化合物のみを使用した場合は、射出成形法において、シリンダー内で結晶性ラジカル重合性組成物を可塑化する際に、シリンダー温度と金型の温度が近接しているため、シリンダー内硬化反応が進行する虞があり、安定性に乏しい傾向がある。
【００３０】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、前記結晶性ラジカル重合性組成物は、結晶性ラジカル重合性化合物の取扱い性という観点から、２３℃で固体であることが好ましい。上記範囲としたのは、結晶性ラジカル重合性組成物の製造・成形・輸送環境下において組成物の形状が変化しないため、汎用の製造設備・条件で連続生産が可能となるためである。なお、固体とは外力によって容易に形及び体積が変化しないものとすることができる。
【００３１】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、製品品質という観点から、前記無機充填材が、前記結晶性ラジカル重合性組成物全量に対して４０〜９５重量％であり、より好ましくは５０〜９３重量％であり、さらに好ましくは６０〜９０重量％とすることができる。上記範囲としたのは、無機充填材の量が上記範囲より少ない場合は収縮率が大きく成形品が変形し、前記範囲よりも多い場合は成形時の溶融粘度が高く未充填や、成形品の一部にガス焼けが発生して炭化する虞があるためである。
【００３２】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、固体を維持する観点から、ラジカル重合性化合物全量に対する前記結晶性ラジカル重合性化合物の割合が、２５重量部以上であり、より好ましくは、３０重量部以上、更に好ましくは、３５重量部以上とすることができる。上記範囲としたのは、結晶性ラジカル重合性化合物の割合が上記範囲よりも少ない場合は、固体になりにくくなる虞があるためである。本発明の組成物の場合には、高粘度にすることが可能になるため、ある程度自由度を増すことができる。なお、ラジカル重合性化合物には、結晶性ラジカル重合性化合物、及び非晶性ラジカル重合性化合物を含むことができ、ここでは、これらのラジカル重合性化合物の全量に対して結晶性ラジカル重合性化合物の割合の好ましい態様の一例を規定している。
【００３３】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の好ましい実施態様において、結晶性ラジカル重合性組成物の品質管理という観点から、前記結晶性ラジカル重合性化合物の重量平均分子量が、７０〜１００，０００であり、より好ましくは１００〜５０，０００であり、さらに好ましくは１５０〜３０，０００とすることができる。上記範囲としたのは、結晶性ラジカル重合性化合物の重量平均分子量が前記範囲よりも小さい場合は結晶性ラジカル重合性組成物が固体になりにくくなる虞や、上記範囲よりも大きい場合は結晶性ラジカル重合性組成物の分子量が高精度に制御できないため、化合物特性、組成物特性が変動する虞があるためである。
【００３４】
また、本発明の電気電子部品成形体の好ましい実施態様において、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物により成形されている。
【００３５】
また、本発明の電気電子部品成形体の好ましい実施態様において、前記成形体の熱伝導率は、１．０W／ｍ・K以上である。上記範囲としたのは、放熱性という観点から、１．０W／ｍ・K未満であると熱伝導率が低く、電気電子部品が蓄熱して動作不良を起こす虞があるためである。
【００３６】
また、本発明の粒状物の好ましい実施態様において、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなる。粒状物としているが、本発明は、粒状物のほか、粉末、タブレット、ペレット等でもよい。すなわち、粒状物以外の場合には、本発明の粉末、タブレット、ペレット等は、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなることができる。
【００３７】
また、本発明の電気電子部品成形体の製造方法の好ましい実施態様において、本発明の前記電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなる前記粒状物を射出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法、ホットメルト成形法により電気電子部品成形体の成形工程を有する。射出成形法により短時間に生産でき、トランスファー成形法により一度に大量の製品を得ることが出来る。
【００３８】
本発明の電気電子部品成形体は、インサート物を含むことができる。電気電子部品成形体は、電気電子部品のケース、電気電子部品の金属、及び／またはコイルのインサート成形体とすることができる。高粘度な成形材料を用いた射出成形やトランスファー成形等の流動圧力より電気電子部品の損傷を起こす虞がある。なお、本発明において、電気電子部品には、いわゆる電気電子部品のほか、半導体等を含むことができる。従って、これらの電気電子部品成形体は半導体封止体にも使用することが可能である。要するに、本発明の組成物は、高熱伝導性、取り扱い性等が要求される成形体に広く適用することができる。
【００３９】
溶融粘度が低く流動性が良好な組成物は常温でも組成物が柔らかいため、取扱い性に不具合が生じる虞がある。また、柔らかい組成物が塊状となり、射出成形法ではホッパー内で組成物の融着が発生、トランスファー成形法では事前に成形したタブレットが融着、さらには形状変化が発生してトランスファー成形機内のタブレット挿入孔に入らなくなる不具合が発生する虞がある。本発明は流動性と取扱い性を両立することで高い生産性を有する優れた効果を奏する。
【００４０】
＜不飽和ポリエステルの製造方法＞
本発明に使用される不飽和ポリエステルは、一例において、例えば、不飽和多塩基酸、飽和多塩基酸及びグリコール類を公知の脱水縮合反応によりせしめ、通常、２〜４０ｍｇ―ＫＯＨ／ｇの酸価を有することができる。不飽和ポリエステルの製造において、不飽和多塩基酸、飽和多塩基酸の酸成分の選択や組合せ、及びグリコール類の選択や組合せ、それらの配合割合等を適宜選択することにより結晶性を有する不飽和ポリエステルとすることができる。
【００４１】
不飽和多塩基酸類は、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、グルタコン酸等を挙げることができる。
【００４２】
飽和多塩基酸類は、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘット酸、テトラブロム無水フタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸等を挙げることができる。
【００４３】
グリコール類は、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡプロピレンオキシド化合物、シクロヘキサンジメタノール、ジブロムネオペンチルグリコール、イソソルビド、イソマニド、トリシクロデカンジメタノール等を挙げることができる。
【００４４】
本発明においては、結晶性不飽和ポリエステルの中でも、不飽和多塩基酸としてフマル酸、飽和多塩基酸としてイソフタル酸やテレフタル酸が使用され、グリコールとして主成分にエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールを使用した不飽和ポリエステルが好適である。
【００４５】
＜エポキシ（メタ）アクリレートの製造方法 ＞ 
本発明に使用されるエポキシ（メタ）アクリレートは、それ自体公知の方法で製造することが出来る。公知の禁止剤、公知のエステル化触媒の存在下又は非存在下、不活性ガス気流中又は空気雰囲気下にてエポキシ樹脂、及び不飽和一塩基酸を適宜選択することにより結晶性を有するエポキシ（メタ）エポキシアクリレートとすることが出来る。必要に応じて反応系の溶融粘度を下げる目的で他のラジカル重合性単量体や有機溶剤を入れて反応させることが出来る。
【００４６】
本発明におけるエポキシ（メタ）アクリレートは、一例として、例えば、１分子中に２個以上のグリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂にアクリル酸またはメタクリル酸を付加反応させて得られる分子末端にアクリレートまたはメタクリレートの二重結合を有するエポキシ（メタ）アクリレートとすることができる。エポキシ（メタ）アクリレートをラジカル重合性単量体及び／又はラジカル重合性多量体に溶解したエポキシ（メタ）アクリレート樹脂でもよい。上記１分子中に２個以上のグリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等、あるいはこれらの誘導体からのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノールおよびその誘導体からのビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノールおよびその誘導体からのビフェノール型エポキシ樹脂、あるいはナフタレンおよびその誘導体からのナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、さらには脂肪族エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独で、または２種以上を混合して使用することができる。エポキシ樹脂の分子量の目安になるエポキシ当量は１２５〜４，０００ｅｑ／ｇのものが好ましい。
【００４７】
＜ウレタン（メタ）アクリレートの製造方法＞
また本発明におけるウレタン（メタ）アクリレートは、一例として、例えば、一分子中に２個以上の水酸基を有するポリアルコールおよび／またはポリエステルポリオールおよび／またはポリエーテルポリオールとジイソシアネートとを反応させた分子末端のイソシアネート、および／または 一分子中に１個以上のイソシアネートにアルコール性水酸基と１個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物を反応させるか、または先ずアルコール性水酸基と１個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物とジイソシアネートとをイソシアネート基が残るように反応させ、残ったイソシアネート基と一分子中に２個以上の水酸基を有するポリアルコールおよび／またはポリエステルポリオールおよび／またはポリエーテルポリオールとを反応させて得られる分子末端にアクリレートまたはメタクリレートの二重結合を有するウレタンアクリレートとすることができる。ウレタン（メタ）アクリレートの製造において、イソシアネートと、ポリアルコールおよび/またはポリエステルポリオールおよび/またはポリエーテルポリオールの組み合わせ、及びアルコール性水酸基と1個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物を適宜選択する事により結晶性を有するウレタン（メタ）エポキシアクリレートとすることが出来る。ウレタンアクリレート、またはウレタンメタクリレートを、スチレン、ジエチレングリコールジメタクリレートなどのラジカル重合性単量体及び／又はラジカル重合性多量体に溶解したウレタン（メタ）アクリレート樹脂でもよい。これらは単独で、または２種以上の混合物で使用することができる。
【００４８】
上記アルコール性水酸基と１個以上のアクリレート基またはメタクリレート基を有する化合物には、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェノキシヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等を用いることができる。
【００４９】
また、上記一分子中に２個以上の水酸基を有するポリアルコールには、例えば、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、 １，５−ペンタンジオール、 １，６−ヘキサンジオール、 １，７−へプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物等を、上記一分子中に２個以上の水酸基を有するポリエステルポリオールには、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物等のポリアルコールと、アジピン酸、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の多塩基酸との脱水縮合反応から得られる分子量４００〜２，０００の飽和ポリエステルポリオールを、上記一分子中に２個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールには、エチレンオキシド或いはプロピレンオキシドの開環反応により得られる分子量３００〜４，０００のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール類又は、カプロラクトンの開環反応で得られるポリカプロラクトン等を、単独或いは２種類以上を併用して使用することができる。
【００５０】
上記一分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物としては、芳香族及び／又は脂肪族ポリイソシアネート化合物が用いられ、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、２官能イソシアネート化合物が３量化されたイソシアヌレート環を有する３官能イソシアネート、ビウレット、アダクト、市販されているポリオールで変性されたイソシアネートプレポリマー等を挙げることができる。これらを単独或いは２種類以上を混合して用いることができる。
【００５１】
＜ポリエステル（メタ）アクリレートの製造方法＞
また本発明におけるポリエステル（メタ）アクリレートは、一例として、例えば、ポリエステルポリオールとアクリル酸あるいはメタクリル酸とのエステル化、あるいは酸末端ポリエステルとグリシジル基を有するアクリレートまたはメタクリレートとの反応により得られる分子末端にアクリレートまたはメタクリレートの二重結合を有するポリエステルアクリレート、またはポリエステルメタクリレートとすることができる。ポリエステル（メタ）アクリレート の製造において、ポリエステルポリオールと アクリル酸あるいはメタクリル酸、あるいは 酸末端ポリエステルとグリシジル基を有するアクリレートまたはメタクリレートを適宜選択する事により結晶性を有するポリエステル（メタ）アクリレート とすることが出来る。ポリエステルアクリレート、またはポリエステルメタクリレートを例えばスチレン、ジエチレングリコールジメタクリレートなどのラジカル重合性単量体及び／又はラジカル重合性多量体に溶解したポリエステルアクリレート樹脂、またはポリエステルメタクリレート樹脂でもよい。これらは単独で、または２種以上の混合物で使用することができる。
【００５２】
＜ポリエーテル（メタ）アクリレートの製造方法＞
また、本発明におけるポリエーテル（メタ）アクリレートは、一例として、例えば、ポリエーテルポリオールとアクリル酸あるいはメタクリル酸とのエステル化、あるいは酸末端ポリエーテルとグリシジル基を有するアクリレートまたはメタクリレートとの反応により得られる分子末端にアクリレートまたはメタクリレートの二重結合を有するポリエーテルアクリレート、またはポリエーテルメタクリレートとすることができる。ポリエーテル（メタ）アクリレートの製造において、ポリエーテルポリオールとアクリル酸あるいはメタクリル酸、あるいは酸末端ポリエステルとグリシジル基を有するアクリレートまたはメタクリレートを適宜選択する事により結晶性を有するポリエステル（メタ）アクリレートとすることが出来る。ポリエーテルアクリレート、またはポリエーテルメタクリレートを例えばスチレン、ジエチレングリコールジメタクリレートなどのラジカル重合性単量体及び／又はラジカル重合性多量体に溶解したポリエーテルアクリレート樹脂、またはポリエーテルメタクリレート樹脂でもよい。これらは単独で、または２種以上の混合物で使用することができる。
【００５３】
また、好ましい態様において、本発明における３０〜１５０℃で固体の結晶性ラジカル重合性単量体は、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート（融点約５０℃）、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（融点３５〜５３℃）、メトキシポリエチレングリコー（メタ）アクリレート（融点３３〜４０℃）、ベヘニルアクリレート（融点４６℃）、テトラメチルピペリニジルメタクリレート（融点５６〜６０℃）、トリメタリルイソシアヌレート（融点８３〜８７℃）、ダイアセトンアクリルアミド（融点約５６℃）、イタコン酸ジメチルエステル（融点３６℃）、ステアリン酸ビニル（融点３６℃）、Ｎ−ビニルカルバゾール（融点６７℃）、Ｎ−メチロールアクリルアミド（融点７１〜７５℃）、アクリルアミド（融点８４℃）、トリレンジアリルカルバメート（融点８５〜１１０℃）、マレイミド（融点９３℃）、アセナフチレン（融点９５℃）等から選ばれる１種以上を含むことができる。これらの結晶性ラジカル重合性化合物を使用すると取扱い性が良好となる。
【００５４】
本発明におけるラジカル重合性単量体は本目的を損なわない範囲において常温にて液体のラジカル重合性単量体を使用することが出来る。例えば、ビニル基を有するスチレンモノマー、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、α−クロルスチレンなどのビニル芳香族化合物；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、乳酸ビニル、酪酸ビニル、ベオバモノマー（シェル化学社製）などのビニルエステル；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。
【００５５】
また、トリアリルシアヌレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ジアリルテトラブロムフタレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、アリル基を有するジアリルフタレート、ジアリルマレエート、ジアリルフマレート、トリアリルイソシアヌレートなどの２官能以上のラジカル重合性単量体を用いることができる。これらのラジカル重合性単量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００５６】
本発明におけるラジカル重合性多量体は、ジアリルフタレートプレポリマー、タイクプレポリマー、エポキシプレポリマー、ウレタンプレポリマー、アクリレートプレポリマーを用いることが出来る。これらのラジカル重合性多量体は単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００５７】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物において、無機充填材を配合することができる。該無機充填材は、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、シリカ、酸化亜鉛、マイカ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が挙げられるが、これらのうち、熱伝導性の観点からアルミナ、酸化マグネシウムが好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。本発明によれば、費用対効果を加味して使用できる無機充填材を大量に配合できる組成物を実現することが可能であるため、比較的高い熱伝導率が達成可能である。実際には、特殊で高価な無機充填材（窒化アルミニウム、窒化ホウ素）、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド、金属粉等を使用すれば、高熱伝導になり使用可能であり、かつ良好な取り扱い性、流動性を有する利点を有するが、カーボンナノチューブ、金属粉などの高価な無機充填材は非現実的なため、アルミナ、酸化マグネシウムなどを使用することができる。
【００５８】
前記無機充填材としては、平均粒子径が１５０μｍ以下、好ましくは０．０１〜8０μｍのものを使用することができる。上記平均粒子径を有する無機充填材を使用することにより、成形時の流動性、強度に優れた電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物とすることができる。また、上記範囲としたのは、熱伝導材は大きい無機充填材を使用した方が有利になりやすいためである。平均粒径の小さい無機充填材を大量に使用した場合、樹脂は熱伝導率が低いため熱抵抗となり、成形品の熱伝導率が低下する虞がある。その為、平均粒径の大きい無機充填材を使用した方が、熱伝導に対して有利になるが、大きすぎる無機充填材は外観（表面の凹凸）、細かい部分への充填不可となる虞があり、かかる観点から、ある程度の大きさにしぼることができる。
【００５９】
なお、平均粒子径の測定方法については、レーザー回折法により測定しており、JISの規格はJIS Z 8825-1である。なお、このJIS Z 8825-1はH25.12.20に廃止され、JIS Z 8825に置き換わっている。そして、JIS Z 8825-1は粒子径解析―レーザー回折法ということになる。
【００６０】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物において、無機充填材、強化材と密着する各種添加剤、例えば、極性基を有する（メタ）アクリレート化合物やカップリング剤を配合することができる。
【００６１】
極性基を有する（メタ）アクリレート化合物としては、特に限定されないが、例えば、炭素、水素以外の原子を含む置換基がエステル結合する（メタ）アクリレート化合物が挙げられ、置換基としては、水酸基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、テトラヒドロフルフリル基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、リン酸エステル基、ラクトン基、オキセタン基、テトラヒドロピラニル基、アミノ基等を挙げることができる。カップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、シラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等を用いることができ、シランカップリング剤としては、例えば、エポキシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系、およびこれらの複合系等を用いることができる。
【００６２】
これらのうち、強度向上の観点からアクリルシラン系カップリング剤が好ましい。その他、本発明の目的を損なわない限り、いかなる添加剤も使用できる。
【００６３】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物においては、ラジカル重合開始剤として、通常不飽和ポリエステル樹脂組成物、ラジカル重合性組成物に用いられる有機過酸化物や重合禁止剤を用いることができる。
【００６４】
有機過酸化物としては、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００６５】
これらの中でも、成形条件、貯蔵安定性という観点から、１０時間半減期温度が９０℃以上の有機過酸化物を用いることが好ましく、具体的にはジクミルパーオキサイドを好適に用いることができる。
【００６６】
重合禁止剤としてはハイドロキノン、モノメチルエーテルハイドロキノン、トルハイドロキノン、ジ−ｔ−４−メチルフェノール、モノメチルエーテルハイドロキノン、フェノチアジン、ｔ−ブチルカテコール、パラベンゾキノン、ピロガロール等のキノン類、２，６−ジーｔ−ブチルーｐ−クレゾール、２，２−メチレンービスー（４−メチルー６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリスー（２−メチルー４−ヒドロキシー５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン等のフェノール系化合物、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル、４−オキソ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル、４−カルボキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル等のピペリジン−１−オキシル類を挙げることができる。これらを使用することにより成形時の充填途中における増粘を抑制し、低溶融粘度なラジカル重合性組成物にすることが出来る。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００６７】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物においては、強化材を配合することができる。強化材を用いることにより、優れた強度特性、寸法安定性を有する電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物とすることができる。
【００６８】
本発明に用いられる強化材としては通常、ＢＭＣ（バルク・モールディング・コンパウンド）、ＳＭＣ（シート・モールディング・コンパウンド）等の繊維強化プラスチックスに使用されているガラス繊維が用いられるが、ガラス繊維に限定されずそれ以外のものも用いることができる。
【００６９】
ガラス繊維としては、珪酸ガラス、ホウ珪酸ガラスを原料とするＥガラス（電気用無アルカリガラス）、Ｃガラス（化学用含アルカリガラス）、Ａガラス（耐酸用ガラス）、Ｓガラス（高強度ガラス）等のガラス繊維を挙げることができ、これらを長繊維（ロービング）、短繊維（チョップドストランド）、ミルドファイバーとしたものを用いることができる。さらに、これらのガラス繊維は表面処理を施したものを用いることもできる。
【００７０】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物においては、成形体としたときの特性を阻害しない範囲において、他の無機充填材を適宜配合することができる。
【００７１】
これらのものとしては、酸化物及びその水和物、無機発泡粒子、シリカバルーン等の中空粒子等を挙げることができる。
【００７２】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物においては、成形体としたときの特性を阻害しない範囲において、熱可塑性樹脂を適宜配合することができる。
【００７３】
これらのものとしては、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル、飽和ポリエステル、スチレン−ブタジエン系ゴム、有機発泡粒子等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。
【００７４】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物においては、離型剤を用いることができる。離型剤としては、一般に熱硬化性樹脂に用いられる脂肪酸系、脂肪酸金属塩系、鉱物系等のワックス類を用いることができ、特に、耐熱変色性に優れた脂肪酸系、脂肪酸金属塩系、及びワックス類を好適に用いることができる。
【００７５】
これらの離型剤としては、具体的にはステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、パラフィンワックス等を挙げることができる。これらの離型剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００７６】
離型剤は、必要に応じて金型に噴霧したり、塗布するタイプの離型剤、離型剤を配合した成形材料等の外部離型剤を使用することもできる。
【００７７】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物においては、難燃剤を用いることができる。難燃剤としてはハロゲン系、リン系、窒素系、複合型の有機系難燃剤、及び金属水酸化物、アンチモン系、赤リン系、シリコーン系、ホウ酸塩の無機系難燃剤を使用することができる。さらに、これらの難燃剤は添加型の難燃剤や、樹脂と反応して樹脂骨格中に組み込まれる反応型の難燃剤も使用できる。これらの難燃剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。
【００７８】
本発明においては、これらの配合成分以外に、結晶性ラジカル重合性組成物の硬化条件を調整するための硬化触媒、重合禁止剤、着色剤、増粘剤、湿潤分散剤、表面調整剤、減粘剤、流動改質剤、その他有機系添加剤、無機系添加剤等を必要に応じて適宜配合することができる。
【００７９】
＜結晶性ラジカル重合性組成物の製造方法＞
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物は、各成分を配合して、ミキサー、ブレンダー等を用いて十分均一に混合した後、加熱加圧可能な混練機、押し出し機等にて調製し、造粒して製造することができる。
【００８０】
また、本発明の粒状物は、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物からなることを特徴とする。
【００８１】
また、本発明の電気電子部品成形体は、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物よりなる粒状物を成形することを特徴とする。電気電子部品成形体は、常法により、種々の熱硬化性組成物の成形方法により成形することができる。
【００８２】
また、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物は、乾式で、かつ溶融時の熱安定性が良好なため、成形方法として、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法、又はホットメルト成形法等の溶融加熱成形法を好適に用いることができる。
【００８３】
これらの中でも射出成形機を用いた射出成形法、トランスファー成形機を用いたトランスファー成形法が特に好適であり、射出成形法により成形時間をより短く、トランスファー成形法により一度に多くの成形体を成形でき複雑な形状の電気電子部品成形体を製造することができる。
【００８４】
＜電気電子部品成形体および電気電子部品成形体の製造方法＞
本発明の電気電子部品成形体は、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物を用いて電気電子部品成形体を成形することにより製造することができる。ここで、本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物は、結晶性ラジカル重合性組成物を構成する全成分が別途あらかじめ加熱混練されたものであっても、構成成分の一部または全部が金型注入直前に混合され加熱混練されたものであってもよい。
【００８５】
金型注入の際の結晶性ラジカル重合性組成物温度および圧力は特に限定されないが、射出成形機を用いた場合は、結晶性ラジカル重合性組成物温度６０〜１３０℃、金型温度１３０〜１９０℃、かつ結晶性ラジカル重合性組成物圧力０．１〜１０ＭＰａ、トランスファー成形機では金型温度１３０〜１９０℃、かつ結晶性ラジカル重合性組成物圧力０．１〜１０ＭＰａとすると電気電子部品へのダメージが少なくなり好ましい。
【実施例】
【００８６】
以下、実施例により本発明の一実施態様についてさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００８７】
＜電気電子部品用ラジカル重合性組成物の製造例＞
実施例１〜８及び比較例１〜３
表１に示す実施例１〜８及び比較例１〜３の結晶性又は非晶性ラジカル重合性組成物は記載の配合量にて配合し、加圧加熱・冷却可能な混練機を用いて均一に調製した後、調製物を押し出し機に投入してホットカット法にて粒状物とした。一部の粒状物、塊状のラジカル重合性組成物は粉砕機を用いて粉末とした。
【００８８】
得られたラジカル重合性組成物等は油圧成形機（（株）東邦プレス製作所製）により、金型温度１６５℃、硬化時間１８０秒または試験片が取得できる時間まで行い、試験片を作製した。成形した試験片(成形体)について下記記載の方法にて実施した物性評価結果を表１、及び表２に示した。
【００８９】
配合成分としては以下のものを用いた。
（１）ラジカル重合性化合物
１．結晶性ラジカル重合性化合物１：フタル酸系不飽和ポリエステル（テレフタル酸とフマル酸と１，３−プロパンジオールの縮合物）
２．結晶性ラジカル重合性化合物２：ウレタンメタクリレート（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートの２−ヒドロキシエチルメタクリレート付加物）
３．非晶性ラジカル重合性化合物１：フタル酸系不飽和ポリエステル（日本ユピカ（株）製  ユピカ８５５２H）
４．非晶性ラジカル重合性化合物２：ビスフェノールA型エポキシメタクリレート（ビスフェノールA型エポキシ樹脂のメタクリル酸付加物）
（２）ラジカル重合性単量体
５．ラジカル重合性単量体１：スチレンモノマー
６．ラジカル重合性単量体２：エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート（新中村化学（株）製  Ａ−９３００）
【００９０】
（３）無機充填材
１．無機充填材１：酸化アルミニウム（デンカ（株）製 平均粒径４５μｍ）
２．無機充填材２：酸化マグネシウム（宇部マテリアルズ（株）平均粒径５５μm）
３．無機充填材３：溶融シリカ（デンカ（株）製  平均粒子径２４μｍ）
【００９１】
（４）添加剤
１．シランカップリング剤：メタクリル系シラン（信越化学工業（株）製  ＫＢＭ−５０３）
２．ラジカル重合開始剤：ジクミルパーオキサイド（日油（株）製  パークミルＤ）
３．離型剤：ステアリン酸亜鉛（日油（株）製  ＧＦ−２００）
４．熱可塑性樹脂：ポリスチレン（東洋ポリスチレン（株）製  G−１００C）
５．重合禁止剤：ペラベンゾキノン（精工化学（株）製  ＰＢＱ）
６．着色剤：カーボンブラック（三菱化学（株）製  ＣＢ４０）
【００９２】
【表１】
2019089871.tif 000002
【００９３】
【表２】
2019089871.tif 000003
【００９４】
＜化合物特性、組成物特性、物性評価方法＞
【００９５】
（１）融点
表１、及び表２に示すラジカル重合性化合物を示差走査熱量分析計「ＤＳＣ６２２０」（セイコーインスツル（株）製）にて、測定試料１０ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、−６０℃から２００℃まで、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線の吸熱ピークを融点とした。その結果を表１、及び表２に示す。２３℃で液体の化合物は測定を中止した。
【００９６】
（２）重量平均分子量
表１、及び表２に示すラジカル重合性化合物の重量平均分子量はラジカル重合性化合物をテトラヒドロフラン（THF）に１．０重量％にて溶解させ、GPC（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により測定した。２種類のラジカル重合性化合物がある場合は、大きい方の分子量を記した。その結果を表１、及び表２に示す。但し、前記厳格な基準をクリアせずとも、所望の用途、要求される品質等によっては、重量平均分子量が７０未満、または１００，０００より大きくても適合する場合もあるので、一つの目安として検討すればよいものである。
機器装置：昭和電工（株）製  Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ−１０１
カラム：昭和電工（株）製  ＫＦ−８０２、８０３、８０４、８０５
溶媒、キャリア液：ＴＨＦ
流量：１．０ｍｌ／分
サンプル濃度：１．０％
温度：４０℃
サンプル注入量：２００μｌ
検出器：示差屈折率検出器
【００９７】
（２）硬さ
測定方法はＪＩＳ  Ｋ  ７２１５を参考とした。表１、及び表２に示す実施例１〜８及び比較例１〜３の結晶性又は非晶性ラジカル重合性組成物の硬さをデュロメーター（西東京精密（株）  WR−１０５D）にて測定した。９０℃に温調したラジカル重合性組成物を約１００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍの平板状にして２３℃の恒温室で冷却固化した。２３℃に温調した硬化前のラジカル重合性組成物を水平な硬い台の上に設置した。デュロメーターの加圧基準面を、ラジカル重合性組成物表面に平行を保ちながら、衝撃を伴うことなく、できるだけ速やかにラジカル重合性組成物表面に押し付け、加圧基準面とラジカル重合性組成物とをよく密着させた。１秒以内に速やかに指示装置の指針の最大指示値を読み取った。その結果を表１、及び表２に示す。目標とする硬さは１０とし、１５以上を優、１０以上を良、１０未満を可とした。但し、前記厳格な基準をクリアせずとも、所望の用途、要求される品質等によっては１０未満の条件が適合する場合もあるので、一つの目安として検討すればよいものである。
【００９８】
（３）熱伝導率
測定方法はISO２２００７−２とした。表１、及び表２に示す実施例１〜８及び比較例１〜３の結晶性又は非晶性ラジカル重合性組成物の成形体を用いて熱伝導率を測定した。ラジカル重合性樹脂組成物の成形体を１００mm角、厚さ３ｍｍに切削し、ホットディスク法（京都電子工業（株）製熱伝導率測定装置ＴＰＳ２５００Ｓ）にて２３℃で測定した。その結果を表１、及び表２に示す。目標とする熱伝導率は１．0W／m・Kとし、１．５W／m・K以上を優、１．０W／m・K以上を良、１．０W／m・K未満を可とした。但し、前記厳格な基準をクリアせずとも、所望の用途、要求される品質等によっては１．０W／m・K未満の条件が適合する場合もあるので、一つの目安として検討すればよいものである。
【００９９】
（４）溶融粘度
表１、及び表２に示す実施例１〜８及び比較例１〜３の結晶性又は非晶性ラジカル重合性組成物を高化式フローテスタ（（株）島津製作所製  ＣＦＴ−１００ＥＸ）にて溶融粘度を測定した。直径２．０ｍｍで長さ１０ｍｍダイスを備え、９０℃に加熱したシリンダー試料挿入孔にラジカル重合性組成物を入れ、２４０秒の予備加熱後に３〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でピストンを加圧し、ラジカル重合性組成物をダイのノズルから流出させ、直線性が良好な個所から組成物の溶融粘度を求めた。組成物の溶融粘度は３点以上の測定を行い、組成物の溶融粘度とせん断速度の関係を調べた。組成物の溶融粘度とせん断速度の関係から内挿、または、外挿によりせん断速度が１０００ｓ−１の溶融粘度を求めた。その結果を表１、及び表２に示す。目標とする粘度は１０〜２，０００Ｐａ・ｓとし、１０〜１，０００Ｐａ・ｓであった組成物を優、１，０００〜２，０００Ｐａ・ｓを良、１０Ｐａ・ｓ未満及び／または２，０００Ｐａ・ｓを可とした。但し、前記厳格な基準をクリアせずとも、所望の用途、要求される品質によっては、１０Ｐａ・ｓ未満及び／または２，０００Ｐａ・ｓより高くても条件が適合する場合もあるので、一つの目安として検討すればよいものである。
【０１００】
＜評価結果＞
表１に示すように、本発明における電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物の実施例１〜８は、２３℃で固体であるため取扱い性に優れることが判明した。
【０１０１】
また、比較例1は実施例1の結晶性ラジカル重合性化合物1を非晶性ラジカル重合性化合物1に置き換え、無機充填材の配合割合を変更した材料である。比較例２は実施例３の結晶性ラジカル重合性化合物１を非晶性ラジカル重合性化合物１に置き換えた材料である。さらに比較例3は実施例1の 結晶性ラジカル重合性化合物1を 非晶性ラジカル重合性化合物2に 置き換え、 無機充填材の配合割合を変更した材料である。非晶性ラジカル重合性化合物のみを使用した組成物は取り扱い性に劣る結果となった。
【０１０２】
以上に述べたように、結晶性ラジカル重合性化合物を少なくとも含む電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物は、熱伝導率、取扱い性に優れることが判明した。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の電気電子部品用結晶性ラジカル重合性組成物およびこれを用いてなる電気電子部品成形体は、熱伝導性に優れるので、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、コイル、半導体封止体あるいは電子部品封止体、プリント基板を有するスイッチ、センサー等の電気電子部品、電気電子部品成形体などの耐久性を向上させることが可能である。