(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることのできる発光素子搭載用基板を提供すること。【解決手段】絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び上記第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材１０と、上記基材１０の第１の主面側に形成された第１導体層２１と、上記第１導体層２１に形成された、複数の電極パッド８１，８２を含む素子搭載部８５と、その全体又は一部が上記基材１０と上記第１導体層２１の間に形成されていて、上記複数の電極パッド間において露出している光反射層３０と、を備えることを特徴とする発光素子搭載用基板１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
前記基材の第１の主面側に形成された第１導体層と、
前記第１導体層に形成された、複数の電極パッドを含む素子搭載部と、
その全体又は一部が前記基材と前記第１導体層の間に形成されていて、前記複数の電極パッド間において露出している光反射層と、
を備えることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記基材の第２の主面側に形成された第２導体層と、
前記素子搭載部の直下において、前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層をそれぞれ貫通する第１の孔及び第２の孔と、
前記第１の孔及び前記第２の孔にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック及び第２金属ブロックと、をさらに備える請求項１に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックは前記光反射層を貫通している請求項２に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの径は、各金属ブロックが対応する前記電極パッドの径よりも小さい請求項２又は３に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
さらに、前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの第１導体層側の表面と、前記第１導体層の表面に金属めっき層を備える請求項２〜４のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項６】
さらに、前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの第２導体層側の表面と、前記第２導体層の表面に金属めっき層を備える請求項２〜５のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項７】
前記光反射層が露出している部分の高さが、前記第１導体層と略同じ高さである請求項１〜４及び６のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項８】
前記電極パッドの表面にニッケルめっき層が形成され、前記ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層が形成されている請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項９】
前記第１導体層の表面で、素子搭載部とならない部分にカバーレイがさらに設けられている請求項１〜８のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項１０】
前記基材と前記光反射層との間にボンディングシートが設けられている請求項１〜９のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項１１】
前記複数の電極パッド間のピッチが５０μｍ以上、３５０μｍ以下である請求項１〜１０のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項１２】
前記基材が可撓性絶縁層である請求項１〜１１のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載してなることを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項１４】
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材を含む基板の、前記第１の主面上に光反射層を形成する工程と、
前記光反射層上に第１導体層を形成する工程と、
前記第１導体層の一部をエッチングして複数の電極パッドを含む素子搭載部を形成するとともに、前記複数の電極パッド間において光反射層を露出させる工程と、を含むことを特徴とする発光素子搭載用基板の製造方法。
【請求項１５】
支持層上に導体層が設けられてなる第１の基板を準備する工程と、
前記導体層の一部をエッチングにより除去する工程と、
前記導体層上及び前記導体層が除去された支持層上に光反射層を設ける工程と、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材を含む第２の基板を準備する工程と、
前記第２の基板の前記基材の前記第１の主面上に前記光反射層が接するように前記第１の基板を積層する工程と、
前記第１の基板の前記支持層を除去して、前記導体層を露出させて複数の電極パッドを形成するとともに、前記導体層と略同じ高さで光反射層を露出させる工程と、を含むことを特徴とする発光素子搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載用基板、発光素子モジュール及び発光素子搭載用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子は、携帯電話や液晶テレビのバックライトとして用いられている。このような発光素子は、発光素子搭載用部材に搭載されて用いられることになる。
このような発光素子搭載用部材としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、更にはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載用基板が望まれることが多い。
【０００３】
特許文献１には、発光素子搭載用基板が開示されている。
この発光素子搭載用基板は、素子搭載部を露出するように第１導体層側の最表面に形成された光反射層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１２６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された発光素子搭載用基板は、光反射層を備えており、発光素子から発せられた光がカバーにより反射された場合にその光を再反射させることができ、輝度をさらに高めることができるとされている。
しかしながら、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることが要求されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明の発光素子搭載用基板は、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
上記基材の第１の主面側に形成された第１導体層と、
上記第１導体層に形成された、複数の電極パッドを含む素子搭載部と、
その全体又は一部が上記基材と上記第１導体層の間に形成されていて、上記複数の電極パッド間において露出している光反射層と、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の発光素子モジュールは、本発明の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載してなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の第１の態様は、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材を含む基板の、上記第１の主面上に光反射層を形成する工程と、
上記光反射層上に第１導体層を形成する工程と、
上記第１導体層の一部をエッチングして複数の電極パッドを含む素子搭載部を形成するとともに、上記複数の電極パッド間において光反射層を露出させる工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の第２の態様は、支持層上に導体層が設けられてなる第１の基板を準備する工程と、
上記導体層の一部をエッチングにより除去する工程と、
上記導体層上及び上記導体層が除去された支持層上に光反射層を設ける工程と、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材を含む第２の基板を準備する工程と、
上記第２の基板の上記基材の上記第１の主面上に上記光反射層が接するように上記第１の基板を積層する工程と、
上記第１の基板の上記支持層を除去して、上記導体層を露出させて複数の電極パッドを形成するとともに、上記導体層と略同じ高さで光反射層を露出させる工程と、を含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光素子モジュールの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の発光素子搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、図３に示す発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光素子モジュールの一例を模式的に示す断面図である。
【図５】図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図５（ｄ）、図５（ｅ）及び図５（ｆ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）及び図７（ｄ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図８】図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８（ｄ）及び図８（ｅ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の別の一例を模式的に示す工程図である。
【００１１】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１２】
以下、本発明の一実施形態の発光素子搭載用基板の構成について説明する。
この実施形態の発光素子搭載用基板は、光反射層の全体が基材と第１導体層の間に形成されている例である。
図１は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、図１に示す発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光素子モジュールの一例を模式的に示す断面図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、本発明の発光素子搭載用基板の実施形態の一例である発光素子搭載用基板１は、発光素子６を搭載するための発光素子搭載用基板である。
発光素子６は、面実装型の発光素子であることが好ましく、発光素子搭載用基板１の形状は平板状であることが好ましい。
発光素子搭載用基板１に発光素子６が搭載されて、発光素子モジュール２となる。
【００１４】
発光素子搭載用基板１に搭載する発光素子６としては、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザーダイオード）等を用いることができる。
【００１５】
発光素子搭載用基板１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材１０と、基材１０の第１の主面１１側に形成された第１導体層２１と、基材１０と第１導体層２１の間に形成された光反射層３０とを備える。
【００１６】
第１導体層２１には、複数の電極パッドを含む素子搭載部８５が形成されている。
素子搭載部８５は、図１中で点線で囲む部分であるが、発光素子を搭載した場合に発光素子の直下にあたる部分である。
素子搭載部８５には、複数の電極パッドである電極パッド８１及び電極パッド８２が設けられている。
電極パッド８１及び電極パッド８２は、発光素子の電極とそれぞれ接続される部分であり、電極パッド８１と電極パッド８２の間には空間が設けられていて、電極パッド８１と電極パッド８２は電気的に絶縁されている。
【００１７】
電極パッド８１と電極パッド８２の間の空間において光反射層３０(図１に参照符号３０ａで示す）が露出している。電極パッド間で露出している光反射層により発光素子からの光を反射することができるため、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることができる。
【００１８】
また、第１導体層２１のパターンが形成されていない部分でも光反射層３０(図１に参照符号３０ｂで示す）が露出している。第１導体層のパターンが形成されていない部分で露出している光反射層によっても発光素子からの光を反射することができるため、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることができる。
【００１９】
図１に示す発光素子搭載用基板１には、さらに第２導体層２２、第１金属ブロック６１、第２金属ブロック６２、金属めっき層４１、金属めっき層４２、カバーレイ４３、カバーレイ４４、スルーホール導体４０が設けられている。
これらの構成は本発明の発光素子搭載用基板の実施形態において、設けられていても設けられていなくてもよい。
【００２０】
第２導体層２２は、基材１０の第２の主面１２側に形成されている。
第２導体層２２には配線パターンが形成されていることが好ましい。例えば、後述する第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２が、第２導体層２２のパターンが形成されていない空間２３又は空間２３を埋めるカバーレイ４４により電気的に絶縁されるようにパターン形成されていることが好ましい。本発明の発光素子搭載用基板では、第２導体層は設けられていなくてもよい。
【００２１】
発光素子搭載用基板１は、第１導体層２１、基材１０及び第２導体層２２をそれぞれ貫通する第１の孔５１及び第２の孔５２と、第１の孔５１及び第２の孔５２にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２とを備えている。
【００２２】
発光素子搭載用基板１において、第１導体層２１と第２導体層２２はスルーホール導体４０により電気的に接続されている。
また、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第１導体層側の表面と、第１導体層２１の表面に金属めっき層４１が設けられており、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第２導体層側の表面と、第２導体層２２の表面に金属めっき層４２が設けられている。
【００２３】
第１導体層２１の表面で、素子搭載部８５とならない部分にはカバーレイ４３が設けられており、また、第２導体層２２の表面にもカバーレイ４４が設けられている。
なお、カバーレイを設ける面を考える際に、第１導体層及び第２導体層の表面に金属めっき層が設けられていても、その金属めっき層の表面を第１導体層及び第２導体層の表面として考えてよい。
【００２４】
以下、本発明の一実施形態の発光素子搭載用基板を構成する各要素について詳細を説明する。
発光素子搭載用基板において基材を構成する絶縁樹脂としては、特に限定されないが、柔軟性を備える絶縁樹脂であることが好ましい。
また、基材が可撓性絶縁層であることが好ましい。
このような絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
基材の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や発光素子との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属ブロックを挿し込むためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００２５】
発光素子搭載用基板における第１導体層及び第２導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層及び第２導体層の厚さは特に限定されないが、基材よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、発光素子搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで基材への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
【００２６】
発光素子搭載用基板においては、基材の第２の主面側に形成された第２導体層と、素子搭載部の直下において、第１導体層、基材及び第２導体層をそれぞれ貫通する第１の孔及び第２の孔と、第１の孔及び第２の孔にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック及び第２金属ブロックと、をさらに備えることが好ましい。
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが好ましい。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホールに形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも好ましい。
また、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
また、第１金属ブロック及び第２金属ブロックは光反射層を貫通していることが好ましい。
【００２７】
素子搭載部には複数の電極パッドが設けられている。
電極パッドは第１導体層にパターン形成することにより設けられたものであることが好ましい。また、電極パッドが第１導体層及び第１金属ブロック又は第２金属ブロックからなることが好ましい。
そして、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第１導体層側の表面と、第１導体層の表面に金属めっき層を備えることが好ましい。
この金属めっき層は銅めっき層であることが好ましい。
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第１導体層側の表面と、第１導体層の表面に金属めっき層を備えることによって、金属ブロックが発光素子搭載用基板の第１導体層側から抜けることを防止することができる。
図１には第１導体層２１及び第１金属ブロック６１、第２金属ブロック６２の表面にさらに金属めっき層４１が設けられてなる電極パッド８１、電極パッド８２を示している。
【００２８】
電極パッドの表面にはニッケルめっき層が形成されていることが好ましい。また、ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層が形成されていることも好ましい。
上述した金属めっき層が設けられた場合と合わせると、第１導体層及び金属ブロックの表面に銅めっき層が設けられ、さらに、銅めっき層の上にニッケルめっき層、又は、ニッケルめっき層／金めっき層が設けられた形態が好ましい。
【００２９】
発光素子搭載用基板においては、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの径が、各金属ブロックが対応する電極パッドの径よりも小さくなることが好ましい。
電極パッドが、第１導体層及び金属ブロックの表面に金属めっき層が設けられることにより形成されていると、金属ブロックの径が電極パッドの径よりも小さくなる。
【００３０】
複数の電極パッドはそれぞれアノード側の接続端子、カソード側の接続端子となる。
電極パッドはそのピッチが５０μｍ以上、３５０μｍ以下であることが好ましい。
本発明の実施形態に係る発光素子搭載用基板では、電極パッド間のピッチが狭い狭ピッチ基板であった場合であっても電極パッド間において露出した光反射層を設けることができるので、狭ピッチ基板にすることが可能である。
なお、電極パッドのピッチは電極パッド間で導体でない部分の幅（電極パッド間の最短距離）として定められる。
【００３１】
なお、電極パッドを形成してその後に光反射層となるインクを印刷し、露光現像することにより複数の電極パッド間に光反射層を形成するような方法であると、電極パッドと光反射層の間には隙間ができるので、電極パッド間のピッチが狭い狭ピッチ基板である場合には電極パッドの間に光反射層を形成することは難しくなる。
【００３２】
また、各電極パッドに対してその下に金属ブロックが設けられていることが好ましい。この位置に金属ブロックが設けられていると素子搭載部において生じた熱を効率的に素子搭載部の反対側の面に放熱させることができる。
【００３３】
また、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第２導体層側の表面と、第２導体層の表面に金属めっき層を備えることも好ましい。
この金属めっき層は銅めっき層であることが好ましい。
第２導体層及び金属ブロックの表面にさらに金属めっき層を設けることによって、金属ブロックが発光素子搭載用基板の第２導体層側から抜けることを防止することができる。
図１には第２導体層２２及び第１金属ブロック６１、第２金属ブロック６２の表面にさらに金属めっき層４２が設けられてなる形態を示している。
【００３４】
光反射層の構成材料は特に限定されないが、酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが好ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層は、好適に光を反射することができる。
光反射層の厚さは、５０〜３００μｍであることが好ましい。光反射層の厚さが５０μｍよりも小さいと、発光素子から発せられる熱による熱劣化が進行してクラックや欠損がおきてしまうことがある。また、３００μｍよりも大きいと、発光素子搭載用基板を屈曲などして利用する際に、曲げによる変形に追従できなくなり、クラックが生じる可能性がある。
【００３５】
光反射層は基材と第１導体層の間に形成されるが、基材と光反射層との間にはボンディングシートを設けてもよい。
ボンディングシートは、光反射層と基材との間の密着性が良くない場合に、密着性を強化するために設けることが好ましい。
ボンディングシートとしては、熱硬化性エポキシ樹脂のシートを好ましく使用することができる。
【００３６】
発光素子搭載用基板に設けられるカバーレイは、発光素子搭載用基板の表面に露出する必要のない導体部分を絶縁する役割を有する。
カバーレイの構成材料は、特に限定されないが、光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等の絶縁性樹脂から形成され、例えば、ポリイミド系接着剤や、エポキシ系接着剤等から形成されることが好ましい。
【００３７】
次に、本発明の別の実施形態の発光素子搭載用基板の構成について説明する。
この実施形態の発光素子搭載用基板は、光反射層の一部が基材と第１導体層の間に形成されており、かつ、光反射層が露出している部分の高さが、第１導体層と略同じ高さで、複数の電極パッド間において露出している例である。
図３は、本発明の発光素子搭載用基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４は、図３に示す発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光素子モジュールの一例を模式的に示す断面図である。
【００３８】
図３に示す発光素子搭載用基板１０１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１１及び第１の主面１１１と反対側の第２の主面１１２を備える基材１１０と、基材１１０の第１の主面１１１側に形成された第１導体層１２１とを備える。
光反射層１３０は、その一部が基材１１０と第１導体層１２１の間に形成されており、さらに光反射層１３０の一部は第１導体層１２１のパターンが形成されていない部分にも繋がって形成されている。
【００３９】
第１導体層１２１には、複数の電極パッドを含む素子搭載部１８５が形成されている。
素子搭載部１８５は、図３中で点線で囲む部分であるが、発光素子を搭載した場合に発光素子の直下にあたる部分である。
素子搭載部１８５には、複数の電極パッドである電極パッド１８１及び電極パッド１８２が設けられている。
電極パッド１８１及び電極パッド１８２は図３中で一点鎖線で囲む部分であり、第１導体層１２１及び第１金属ブロック１６１又は第２金属ブロック１６２の表面からなる部分である。
そして、光反射層１３０(図３に参照符号１３０ａで示す）が第１導体層１２１と略同じ高さで、複数の電極パッド間（電極パッド１８１と電極パッド１８２の間）において露出している。
電極パッド間で露出している光反射層により発光素子からの光を反射することができるため、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることができる。
【００４０】
さらに、第１導体層１２１のパターンが形成されていない部分でも光反射層１３０(図３に参照符号１３０ｂで示す）が露出している。
この部分の光反射層１３０もその高さは第１導体層１２１と略同じである。
第１導体層のパターンが形成されていない部分で露出している光反射層によっても発光素子からの光を反射することができるため、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることができる。
【００４１】
図３に示す発光素子搭載用基板１０１には、さらに第２導体層１２２、第１金属ブロック１６１、第２金属ブロック１６２、金属めっき層１４２、カバーレイ１４３及びカバーレイ１４４が設けられている。
これらの構成は本発明の発光素子搭載用基板の実施形態において、設けられていても設けられていなくてもよい。
また、これらの構成の詳細は、図１に示す発光素子搭載用基板１における第２導体層２２、第１金属ブロック６１、第２金属ブロック６２、金属めっき層４２、カバーレイ４３及びカバーレイ４４と同様にすることができるため、詳細な説明は省略する。
なお、図３では、第２導体層１２２の表面に設けられるカバーレイ１４４が、第２導体層１２２のパターンが形成されていない空間１２３も埋めている。カバーレイはこの空間を埋めていてもよく、埋めていなくてもよい。
【００４２】
なお、この実施形態の発光素子搭載用基板においては、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第２導体層側の表面と、第２導体層の表面に金属めっき層が設けられることが好ましいが、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第１導体層側の表面と、第１導体層の表面に金属めっき層を設けることはその製造工程を踏まえると難しいと考えられる。
【００４３】
また、図３には示していないが、電極パッドの表面にはニッケルめっき層が形成されていることが好ましい。また、ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層が形成されていることも好ましい。
【００４４】
図４には、図３に示す発光素子搭載用基板１０１に発光素子６を搭載した発光素子モジュール１０２を示している。発光素子モジュールの詳細な説明は省略する。
【００４５】
続いて、本発明の実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法について説明する。
まず、図１に示す発光素子搭載用基板１の製造方法について説明する。
図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図５（ｄ）、図５（ｅ）及び図５（ｆ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
また、図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【００４６】
本発明の実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法の第１の態様は、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材を含む基板の、上記第１の主面上に光反射層を形成する工程と、
上記光反射層上に第１導体層を形成する工程と、
上記第１導体層の一部をエッチングして複数の電極パッドを含む素子搭載部を形成するとともに、上記複数の電極パッド間において光反射層を露出させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００４７】
まず、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材を含む基板を準備する。
図５（ａ）には、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材１０の第２の主面１２側に第２導体層２２となる導体層が設けられた片面基板１５を示している。
【００４８】
続いて、基材の第１の主面上に光反射層を形成する。光反射層の形成は、光反射層の構成材料を含む塗料を塗布すること等によって行うことができる。例えば、酸化チタンを顔料として含む絶縁材料を塗布することが好ましい。
図５（ｂ）には、基材１０の第１の主面１１上に光反射層３０を形成した様子を示している。
【００４９】
続いて、光反射層上に第１導体層となる導体層を形成する。第１導体層となる導体層の形成は、無電解めっき及び電解めっき等の方法により行うことができる。
無電解銅めっき及び電解銅めっきを組み合わせて行うことが好ましい。
図５（ｃ）には光反射層３０の上に第１導体層２１を形成した様子を示している。
【００５０】
続いて、金属ブロックの形成工程、金属めっき層の形成工程、及び、スルーホール導体の形成工程を行う。これらの工程は本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の第１の態様において必須の工程ではない。
まず、図５（ｄ）に示すように、第１導体層２１、光反射層３０、基材１０及び第２導体層２２を貫通する孔を形成する。ここでは、金属ブロックを嵌め込むための第１の孔５１、第２の孔５２、及び、スルーホール導体となるスルーホール導体用孔５３を形成する。
これらの孔はパンチングにより形成することが好ましい。
【００５１】
続いて、図５（ｅ）に示すように、第１の孔５１及び第２の孔５２にそれぞれ金属ブロックを挿し込む。第１の孔５１に嵌め込まれた金属ブロックが第１金属ブロック６１であり、第２の孔５２に嵌め込まれた金属ブロックが第２金属ブロック６２である。
図５（ｅ）には、第２導体層２２の側から金属ブロックを挿し込んでいる様子を示している。また、図５（ｆ）には金属ブロックが孔に嵌め込まれた様子を示している。
孔に金属ブロックを挿し込む際には、孔を形成する工程においてパンチングを行った側の面とは逆側の面から金属ブロックを孔に挿し込むことが好ましい。パンチングを第１導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第２導体層側の面から挿し込むことが好ましく、パンチングを第２導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第１導体層側の面から挿し込むことが好ましい。このようにすると基材が屈曲することが防止されるので好ましい。
【００５２】
続いて、図６（ａ）に示すように、金属めっき層の形成工程及びスルーホール導体の形成工程を行う。
金属めっき層４１は第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第１導体層２１側の表面と、第１導体層２１の表面に形成される。
金属めっき層４２は第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第２導体層２２側の表面と、第２導体層２２の表面に形成される。
スルーホール導体用孔５３の内壁にも金属めっき層が形成されることによって、第１導体層２１と第２導体層２２を電気的に接続するスルーホール導体４０が形成される。
金属めっきの方法は、スルーホール導体を形成するための公知の方法を用いることができ、無電解銅めっきを行った後に電解銅めっきを行う方法等を適用することができる。
また、金属めっき層にさらにニッケルめっき層、又は、ニッケルめっき層／金めっき層からなる層を設けることができる。
金属めっき層４１、金属めっき層４２を形成するための金属めっきと、スルーホール導体４０を形成するための金属めっきは、同じ工程であっても別工程であってもよい。
【００５３】
続いて、図６（ｂ）に示すように、金属めっき層４１及び第１導体層２１、並びに、金属めっき層４２及び第２導体層２２の一部をエッチングにより除去し、第１導体層２１及び第２導体層２２の配線パターンを形成する。
第１導体層２１がエッチングされることによって複数の電極パッド(電極パッド８１及び電極パッド８２）を含む素子搭載部８５を形成する。同時に、電極パッド８１及び電極パッド８２の間において光反射層３０(光反射層３０ａ）を露出させる。
また、第１導体層２１のパターンが形成されていない部分においても光反射層３０(光反射層３０ｂ）を露出させる。
第２導体層２２の側では、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の間を電気的に絶縁する空間２３が設けられるように第２導体層２２にパターンを形成する。
ここまでの工程により、発光素子搭載用基板は一応完成する。図１に示す発光素子搭載用基板１とするためには、さらにカバーレイの形成工程を行う。
【００５４】
続いて、図６（ｃ）に示すように、第１導体層２１及び第２導体層２２の表面にカバーレイ４３、カバーレイ４４をそれぞれ形成する。ここまでの工程により図１に示す発光素子搭載用基板１が製造される。カバーレイ４３、カバーレイ４４は、第１導体層２１及び第２導体層２２の表面をカバーレイが覆う形状に予めパターンが描かれたものである。カバーレイ４３、カバーレイ４４のシート（又はフィルム）を第１導体層２１及び第２導体層２２の上の所定位置に被せることでカバーレイを設けることができる。
なお、第１導体層２１及び第２導体層２２の表面には金属めっき層４１及び金属めっき層４２が設けられているので厳密にはカバーレイは金属めっき層の上に設けられているのだが、金属めっき層がある場合もない場合も、第１導体層及び第２導体層の表面にカバーレイを設けると考える。
カバーレイは、第１導体層の表面で素子搭載部とならない部分に形成し、発光素子搭載用基板の表面に露出する必要のない導体部分を絶縁するようにする。
【００５５】
図６（ｄ）には、発光素子搭載用基板１に発光素子６を搭載して発光素子モジュール２とした様子を示している。発光素子６の接続端子（図示せず）と電極パッド８１及び電極パッド８２を接続することによって、素子搭載部８５に発光素子６を搭載し、発光素子モジュール２が製造される。
【００５６】
続いて、図３に示す発光素子搭載用基板１０１の製造方法について説明する。
図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）及び図７（ｄ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の別の一例を模式的に示す工程図である。
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８（ｄ）及び図８（ｅ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の別の一例を模式的に示す工程図である。
図９（ａ）、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の別の一例を模式的に示す工程図である。
【００５７】
本発明の実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法の第２の態様は、
支持層上に導体層が設けられてなる第１の基板を準備する工程と、
上記導体層の一部をエッチングにより除去する工程と、
上記導体層上及び上記導体層が除去された支持層上に光反射層を設ける工程と、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材を含む第２の基板を準備する工程と、
上記第２の基板の上記基材の上記第１の主面上に上記光反射層が接するように上記第１の基板を積層する工程と、
上記第１の基板の上記支持層を除去して、上記導体層を露出させて複数の電極パッドを形成するとともに、上記導体層と略同じ高さで光反射層を露出させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００５８】
まず、図７（ａ）に示すように、支持層２１０上に第１導体層１２１となる導体層１２１が設けられてなる第１の基板１１５を準備する。また、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１１及び第１の主面１１１と反対側の第２の主面１１２を備える基材１１０を含む第２の基板１２５を準備する。第２の基板１２５には、基材１１０の第２の主面１１２側に第２導体層１２２となる導体層１２２が設けられている。
第１の基板１１５と第２の基板１２５は同じ仕様の片面基板を使用してもよい。
支持層は絶縁樹脂からなることが好ましい。
【００５９】
続いて、図７（ｂ）に示すように、第１の基板１１５の導体層１２１の一部をエッチングにより除去して空間１２４を設ける。その一方、第２の基板１２５の導体層１２２の一部もエッチングにより除去して空間１２３を設ける。このエッチングにより、第１導体層１２１及び第２導体層１２２の配線パターンが形成される。
【００６０】
続いて、図７（ｃ）に示すように、第１の基板１１５の、導体層１２１上及び導体層１２１が除去された支持層２１０上に光反射層１３０を設ける。
導体層１２１が除去された支持層２１０上に光反射層１３０を設けるということは、導体層１２１に設けた空間１２４を埋めるということでもある。
なお、図では支持層２１０の下側に光反射層１３０を示しているが、ここでいう「上下」は図面上の上下とは関係なく、ある層に接触させて別の層を設ける場合に、「ある層の上に別の層を設ける」という表現をしているにすぎないので、各層の位置関係が上下のどちらかにあることを限定するものではない。
【００６１】
続いて、図７（ｄ）に示すように、第２の基板１２５の基材１１０の第１の主面１１１上に光反射層１３０が接するように第１の基板１１５を積層する。
この際、第１の基板と第２の基板の間にボンディングシートを挟んでもよい。
次に、図８（ａ）に示すように、第１の基板１１５の支持層２１０を除去する。支持層の除去は例えば樹脂エッチング、レーザー等により行うことができる。
支持層２１０を除去することにより、第１導体層１２１が露出し、複数の電極パッド（電極パッド１８１及び電極パッド１８２）が形成される。また、第１導体層１２１と略同じ高さに光反射層１３０が露出する。
【００６２】
ここまでの工程により、発光素子搭載用基板は一応完成する。図３に示す発光素子搭載用基板１０１とするためには、金属ブロックの形成工程、金属めっき層の形成工程等を行う。これらの工程は本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の第２の態様において必須の工程ではない。
【００６３】
まず図８（ｂ）に示すように、第１導体層１２１、光反射層１３０、基材１１０及び第２導体層１２２を貫通する孔を形成する。ここでは、金属ブロックを嵌め込むための第１の孔１５１及び第２の孔１５２を形成する。
これらの孔はパンチングにより形成することが好ましい。
【００６４】
続いて、図８（ｃ）に示すように、第１の孔１５１及び第２の孔１５２にそれぞれ金属ブロックを挿し込む。第１の孔１５１に嵌め込まれた金属ブロックが第１金属ブロック１６１であり、第２の孔１５２に嵌め込まれた金属ブロックが第２金属ブロック１６２である。
図８（ｃ）には、第２導体層１２２の側から金属ブロックを挿し込んでいる様子を示している。また、図８（ｄ）には金属ブロックが孔に嵌め込まれた様子を示している。
孔に金属ブロックを挿し込む際には、孔を形成する工程においてパンチングを行った側の面とは逆側の面から金属ブロックを孔に挿し込むことが好ましい。パンチングを第１導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第２導体層側の面から挿し込むことが好ましく、パンチングを第２導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第１導体層側の面から挿し込むことが好ましい。このようにすると基材が屈曲することが防止されるので好ましい。
【００６５】
続いて、第２導体層上に金属めっき層を形成する。
本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の第２の態様においては、第１導体層側には金属めっき層を形成することが難しいため、金属めっき層の形成は第２導体層側にのみ行うことが好ましい。
図８（ｅ）には金属めっき層１４２を第１金属ブロック１６１及び第２金属ブロック１６２の第２導体層１２２側の表面と、第２導体層１２２の表面に形成した様子を示している。また、図９（ａ）に示すように、第１金属ブロック１６１と第２金属ブロック１６２の間を電気的に絶縁するために、金属めっき層１４２の一部をエッチングにより除去して空間１２３を設けることが好ましい。
第２導体層上に金属めっき層を形成する工程、及び、金属めっき層の一部をエッチングにより除去する工程は、第１導体層側の表面をマスクで被覆した状態で行うことが好ましい。
【００６６】
続いて、図９（ｂ）に示すように、第１導体層１２１及び第２導体層１２２の表面にカバーレイ１４３、カバーレイ１４４をそれぞれ形成する。ここまでの工程により図３に示す発光素子搭載用基板１０１が製造される。カバーレイ１４３、カバーレイ１４４は、第１導体層１２１及び第２導体層１２２の表面をカバーレイが覆う形状に予めパターンが描かれたものである。カバーレイ１４３、カバーレイ１４４のシート（又はフィルム）を第１導体層１２１及び第２導体層１２２の上の所定位置に被せることでカバーレイを設けることができる。
なお、第２導体層１２２の表面には金属めっき層１４２が設けられているので厳密にはカバーレイは金属めっき層の上に設けられているのだが、金属めっき層がある場合もない場合も、第２導体層の表面にカバーレイを設けると考える。
カバーレイは、第１導体層の表面で素子搭載部とならない部分に形成し、発光素子搭載用基板の表面に露出する必要のない導体部分を絶縁するようにする。
【００６７】
図９（ｃ）には、発光素子搭載用基板１０１に発光素子６を搭載して発光素子モジュール１０２とした様子を示している。発光素子６の接続端子（図示せず）と電極パッド１８１及び電極パッド１８２を接続することによって、素子搭載部１８５に発光素子６を搭載し、発光素子モジュール１０２が製造される。
【符号の説明】
【００６８】
１、１０１  発光素子搭載用基板
２、１０２  発光素子モジュール
６  発光素子
１０、１１０  基材
１１、１１１  第１の主面
１２、１１２  第２の主面
１５  片面基板
２１、１２１  第１導体層（導体層）
２２、１２２  第２導体層（導体層）
２３、１２３、１２４  空間
３０、３０ａ、３０ｂ、１３０、１３０ａ、１３０ｂ  光反射層
４０  スルーホール導体
４１、４２、１４２  金属めっき層
４３、４４、１４３、１４４  カバーレイ
５１、１５１  第１の孔
５２、１５２  第２の孔
５３  スルーホール導体用孔
６１、１６１  第１金属ブロック
６２、１６２  第２金属ブロック
８１、８２、１８１、１８２  電極パッド
８５、１８５  素子搭載部
１１５  第１の基板
１２５  第２の基板
２１０  支持層
【図１】
2019114597.tif 000003
【図２】
2019114597.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019114597.tif 000008
【図７】
2019114597.tif 000009
【図８】
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【図９】
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