(57)【要約】【課題】本発明は、光源保持部と筒状部とを堅固に固定しつつ高い放熱効果を有するＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数個のＬＥＤ素子１３１が基板1３３に実装されてなるＬＥＤモジュールと１３、ＬＥＤモジュール１３を覆う透光性カバー１７と、一端に口金１９５を備えた口金付き筒体１９と、ＬＥＤモジュール１３と透光性カバー１７とが表側に装着され、口金付き筒体１９が裏側に装着される平坦状の金属ベース板１５１と、金属ベース板１５１の表側に配され且つ口金付き筒体１９の他端を金属ベース板１５１に固定するための連結体１４とを備える。【選択図】図４
2019114328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールを覆う透光性カバーと、
一端に口金を備えた口金付き筒体と、
前記ＬＥＤモジュールと前記透光性カバーとが表側に装着され、前記口金付き筒体が裏側に装着される平坦状の金属ベース板と、
前記金属ベース板の表側に配され且つ前記口金付き筒体の他端を前記金属ベース板に固定するための連結体とを備える
ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記口金付き筒体は、径方向の外方へと延伸する鍔部を他端に有し、
前記連結体は、前記金属ベース板と当接する当接部を有し、
前記口金付き筒体の前記鍔部と前記連結体の前記当接部とで、前記金属ベース板の平坦部分を挟持している
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記口金付き筒体の前記鍔部に突設された爪部を、前記金属ベース板に設けられた貫通孔および前記連結体の前記当接部に設けられた係止穴へ挿入して係止固定させる
請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤモジュールの前記基板は、円形状の中央に貫通孔が形成されたドーナツ型であり、前記ＬＥＤモジュールの前記貫通孔に前記連結体が配されている
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤモジュールの前記基板は複数であって、前記複数の基板により前記ドーナツ型が構成されている
請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源としてのＬＥＤ素子を備えるＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明装置として、大型店舗、倉庫、工場等の屋内で使用されたり、建物やオブジェを照らすために屋外で使用されたりする高輝度の照明装置がある。
例えば、特許文献１に記載のＬＥＤランプは、発光素子を実装した基板と、当該基板を表面に載置して保持する光源保持部と、前記光源保持部の裏面から延びて終端に口金が設けられた筒状部とを備え、光源保持部に表裏に貫通する貫通孔を設け、前記貫通孔に前記筒状部を挿入し、前記貫通孔の縁部に前記筒状部に設けたフランジ部を固定し、 前記光源保持部の表面の中央部を凹ませて凹部を前記光源保持部に一体に設け、当該凹部の底部に前記貫通孔を設けている。
ここで、高輝度のＬＥＤランプは発熱量が多くなるため放熱のための放熱構造が重たくなる。放熱構造は一般的に光源保持部に連結されて設けられるため、光源保持部と筒状部との固定部分に負荷がかかるが、上記の構造によれば、光源保持部と筒状部とを堅固に固定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６１６７７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のＬＥＤランプでは、光源保持部の表面を凹ませて凹部を設けているが、このような凹部を形成するためには、平板状の金属板を絞り加工により凹ませるのが一般的である。しかしながら、絞り加工の過程において、光源保持部に反りや歪みが生じてしまい、ＬＥＤ基板と光源保持部との接触が悪くなることがある。そのため発光素子からの発熱が光源保持部へ十分に伝達できなくなり、放熱効率が低下するという問題がある。
本発明は、光源保持部と筒状部とを堅固に固定しつつ高い放熱効率を有するＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＬＥＤ照明装置は、複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを覆う透光性カバーと、一端に口金を備えた口金付き筒体と、前記ＬＥＤモジュールと前記透光性カバーとが表側に装着され、前記口金付き筒体が裏側に装着される平坦状の金属ベース板と、前記金属ベース板の表側に配され且つ前記口金付き筒体の他端を前記金属ベース板に固定するための連結体とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
上記構成によれば、金属ベース板が平坦状であるため、ＬＥＤ基板との接触面積を増やして、放熱効率を上げることができる。さらに、凹部を形成するための絞り加工が不要であるため、金属ベース板に反りや歪みが生じなくなり、金属ベース板とＬＥＤ基板との密着率が上がる。これによりさらに放熱効率を上げることができる。また、上記構成によれば、連結体を用いることにより、金属ベース板と口金付き筒体とを堅固に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）はＬＥＤ照明装置を表側から見た斜視図であり、（ｂ）はＬＥＤ照明装置を裏側から見た斜視図である。
【図２】分解したＬＥＤ照明装置を表側から見た斜視図である。
【図３】分解したＬＥＤ照明装置を裏側から見た斜視図である。
【図４】（ａ）ヒートシンクの表側を拡大した図である。（ｂ）ヒートシンクの裏側を拡大した図である。
【図５】連結体を表側から見た斜視図である。
【図６】口金付き筒体を表側から見た斜視図である。
【図７】口金付き筒体と連結体との連結を説明するための図である。
【図８】口金付き筒体と連結体とによるヒートシンクの固定構造を説明するための図である。
【図９】透光性カバーを外した状態のＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図１０】ＬＥＤ照明装置の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜概要＞
実施形態の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを覆う透光性カバーと、一端に口金を備えた口金付き筒体と、前記ＬＥＤモジュールと前記透光性カバーとが表側に装着され、前記口金付き筒体が裏側に装着される平坦状の金属ベース板と、前記金属ベース板の表側に配され且つ前記口金付き筒体の他端を前記金属ベース板に固定するための連結体とを備えることを特徴とする。
金属ベース板が平坦状であるため、ＬＥＤ基板との接触面積を増やして、放熱効率を上げることができる。さらに、凹部を形成するための絞り加工が不要であるため、金属ベース板に反りが生じなくなり、金属ベース板とＬＥＤ基板との密着率が上がる。これにより、さらに放熱効率を上げることができる。
【０００９】
また、金属ベース板に凹部を設けた場合には、部分的に金属ベース板からＬＥＤ基板が浮いてしまう製品が製造されることがあった。しかし、凹部を設ける必要がなくなったことにより、製造がしやすくなり、歩留まりが高くなるという効果がある。
実施形態の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記口金付き筒体は、径方向の外方へと延伸する鍔部を他端に有し、前記連結体は、前記金属ベース板と当接する当接部を有し、前記口金付き筒体の前記鍔部と前記連結体の前記当接部とで、前記金属ベース板の平坦部分を挟持していることを特徴とする。
これにより、金属ベース板と口金付き筒体とを堅固に固定することができる。
【００１０】
実施形態の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記口金付き筒体の前記鍔部に突設された爪部を、前記金属ベース板に設けられた貫通孔および前記連結体の前記当接部に設けられた係止穴へ挿入して係止固定させることを特徴とする。
これにより、金属ベース板と口金付き筒体とをより堅固に固定することができる。
実施形態の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤモジュールの前記基板は、円形状の中央に貫通孔が形成されたドーナツ型であり、前記ＬＥＤモジュールの前記貫通孔に前記連結体が配されていることを特徴とする。
これにより、平坦状の金属ベース板に最適なＬＥＤモジュールを搭載することができる。
実施形態の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤモジュールの前記基板は複数であって、前記複数の基板により前記ドーナツ型が構成されていることを特徴とする。
これにより、平坦状の金属ベース板に最適なＬＥＤモジュールを搭載することができる。
【００１１】
＜実施形態＞
１．概要
実施形態に係るＬＥＤ照明装置（以下、単に「照明装置」とする。）１は、大型店舗、倉庫、工場等の屋内でソケット（図示省略）に装着されて使用される、所謂、口金付きの高輝度ランプである。
照明装置１は、図１〜図３に示すように、透光性カバー１７、ＬＥＤモジュール１３、連結体１４、ヒートシンク１５、口金付き筒体１９、フィンカバー体１６を有する。以下、各部について説明する。
【００１２】
２．各部構成
（１）ヒートシンク
図４を用いてヒートシンク１５について説明する。ヒートシンク１５は、金属ベース板１５１と複数のフィン１５３とから構成されている。金属ベース板１５１及びフィン１５３は厚みが５［ｍｍ］以下の金属板をプレス加工して構成される。このため、フィン１５３は板金タイプのフィンと言える。なお、金属ベース板１５１およびフィン１５３の材料はアルミニウムである。しかし、金属ベース板１５１およびフィン１５３の材料はアルミニウムに限定されず、鉄板や銅板を用いてもよい。鉄板を用いると、アルミニウムによりも安価に製造することができる。また、銅板を用いるとアルミニウムよりも熱伝導率の高いヒートシンクを製造することができる。
【００１３】
（１−１）金属ベース板
金属ベース板１５１はＬＥＤ基板１３３の形状に対応して平坦な円形状をしている。金属ベース板１５１は、表面にＬＥＤモジュール１３を搭載するモジュール支持部１５１ａを有している。
金属ベース板１５１は、モジュール支持部１５１ａにＬＥＤモジュール１３を装着するためのモジュール装着部１５１ｊを有している。モジュール装着部１５１ｊにより、金属ベース板１５１を構成する金属板に貫通孔を設けることなく、ＬＥＤモジュール１３をモジュール支持部１５１ａに装着することができる。
【００１４】
一例として、モジュール装着部１５１ｊは雄ねじを外周面に有する金属棒状体により構成されている。モジュール装着部１５１ｊはモジュール支持部１５１ａの表面に打ち込み又は溶接で固定されて、金属ベース板１５１を構成する金属板と一体化される。これにより、モジュール装着部１５１ｊは金属板（モジュール支持部１５１ａ）の表面に設けられたねじ部となる。
ねじ部は円形状の金属ベース板１５１の半径方向の中間部位と外周に近い部位であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは９個である。）設けられている。モジュール装着部１５１ｊはＬＥＤモジュール１３のモジュール装着部１３３ｂ、１３３ｃに対応している（図９参照）。ねじ部は、ＬＥＤ基板１３３のモジュール装着部１３３ｂ、１３３ｃである貫通孔や欠けを挿通し、ＬＥＤ基板１３３の表側でナット体１３９ａ（図２参照）と螺合する。
【００１５】
金属ベース板１５１は、その中央付近に、口金付き筒体１９に連結される平坦状の筒体連結部１５１ｂを有している。さらに筒体連結部１５１ｂには、１個又は複数個（ここでは１個）の貫通孔１５１ｃと１個又は複数個（ここでは３個）の貫通孔１５１ｄとを有している。口金付き筒体１９の連結には連結体１４が利用され、筒体連結部１５１ｂが口金付き筒体１９と連結体１４とにより挟持される。
具体的には、金属ベース板１５１の裏面に口金付き筒体１９が当接する状態で、金属ベース板１５１の貫通孔１５１ｄから表側に延出する口金付き筒体１９の延伸片１９３ｅ（図６参照）が、金属ベース板１５１の表面に当接する連結体１４の係合部１４３ｂ（図５参照）に係合する。筒体連結部１５１ｂが口金付き筒体１９と裏面で当接し且つ連結体１４と表面で当接した状態で、口金付き筒体１９の延伸片１９３ｅが貫通孔１５１ｄを通過する。さらに、口金付き筒体１９と連結体１４との係合状態を固定するために固定体１３９ｂを用いる。固定体１３９ｂは、表側から連結体１４の貫通孔１４５と金属ベース板１５１の貫通孔１５１ｃとを挿通して、図６に示す口金付き筒体１９のねじ穴１９３ｄに螺合する。
また、金属ベース板１５１の中央には開口１５１ｅを有する。開口１５１ｅは、口金１９５側に接続された電気ケーブルを通すための孔となっている。開口１５１ｅの周縁には、金属ベース板１５１の内周縁から口金付き筒体１９の筒軸方向と平行な方向に延伸する内鍔部を有する。ここでは、内鍔部は裏側に延伸する。これにより、金属ベース板１５１の開口１５１ｅを構成する端面が露出しやすくなり、ＬＥＤモジュール１３と回路側との接続作業の安全性が向上する。なお、開口１５１ｅの開口径は、後述する筒体１９１の外径よりも小さい。
【００１６】
金属ベース板１５１は透光性カバー１７を装着するためのカバー装着部１５１ｆを有している。カバー装着部１５１ｆにより、金属ベース板１５１を構成する金属板に貫通孔を設けることなく、透光性カバー１７を装着することができる。
一例として、カバー装着部１５１ｆはねじ孔又はねじ穴を有する金属筒体により構成されている。ここでは内周面に雌ねじを有する金属筒体が利用されている。カバー装着部１５１ｆは金属ベース板１５１を構成する金属板に打ち込み又は溶接で固定されて金属板と一体化される。これにより、カバー装着部１５１ｆは、金属板の表面に設けられたボスおよびねじ穴となる。カバー装着部１５１ｆは金属ベース板１５１の外周縁に近い部位であって周方向に等間隔をおいて複数個（ここでは、６個である。）設けられている。カバー装着部１５１ｆのねじ穴にはワッシャ付きねじ体１３９ｃが螺合する。
【００１７】
金属ベース板１５１の外周縁は表側に延伸する表鍔部１５１ｋとなっている。表鍔部１５１ｋは金属ベース板１５１を機械的に強化するリブとしての機能を有している。表鍔部１５１ｋの内周面は透光性カバー１７の外周面に当接又は近接する。
金属ベース板１５１は、モジュール支持部１５１ａの中心から外周に向かって延びた複数個の細長形状の溝部１５１ｉを有する。複数個の溝部１５１ｉは、周方向に等間隔に放射状に形成されている。これにより、金属ベース板１５１が補強される。
このように、照明装置１の金属ベース板１５１は平板状である。従来の凹部を有する金属ベース板と比較すると、平板状の金属ベース板１５１は、ＬＥＤモジュール１３との接触面積が増えたため、放熱効率が上がる。さらに、凹部を形成するための絞り加工が不要であるため、金属ベース板１５１に反りが生じにくくなる。その結果、金属ベース板１５１とＬＥＤモジュール１３との密着率が上がり、さらに放熱効率が上がる。
【００１８】
（１−２）フィン
フィン１５３は金属板を例えば「コ」字にプレスして構成される。フィン１５３は、裏側に延伸する一対のフィン部１５３ａ，１５３ａと、一対のフィン部１５３ａ，１５３ａの表側端を連結する連結部１５３ｂとを有する。なお、ここでの連結部１５３ｂは一対のフィン部１５３ａ，１５３ａに対して直交する状態で連結している。
連結部１５３ｂは裏側から見たときに細長の等脚台形状をしている。長さの短い底辺が金属ベース板１５１の中心側に位置するように、複数個のフィン１５３が周方向に等角度をおいて放射状に配されている。
連結部１５３ｂは、金属ベース板１５１の径方向に間隔をおいた複数個所（ここでは２箇所である。）に貫通孔１５３ｃを有している。貫通孔１５３ｃは金属ベース板１５１の凸部１５１ｇと嵌合する。なお、凸部１５１ｇは裏側に突出し、表側が少し凹んでいる。
連結部１５３ｂは、金属ベース板１５１の径方向に間隔をおいた複数個所（ここでは２箇所である。）で、金属ベース板１５１に固定されている。ここでの固定は溶接が用いられる。なお、金属ベース板１５１と連結部１５３ｂとは、はんだ付けで固定されてもよい。図４（ａ）において金属ベース板１５１の溶接個所を符号「１５１ｈ」で示し、図４（ｂ）において連結部１５３ｂの溶接個所を符号「１５３ｄ」で示す。なお、連結部１５３ｂが金属ベース板１５１に固定された状態では、フィン部１５３ａは金属ベース板１５１に対して裏側に立設する。
【００１９】
（２）連結体
図５を用いて連結体１４について説明する。
連結体１４は、ヒートシンク１５と口金付き筒体１９とを連結する際に、ヒートシンク１５および口金付き筒体１９に対して相対的に回転して、口金付き筒体１９の延伸片１９３ｅと係合する。このため、連結体１４は、回転可能な形状をし、表側から見たときに例えば円状をしている。ここでは、中央に開口１４１ａを有する円環状をしている。
連結体１４は板状の円環部１４１を有している。円環部１４１の裏面側は面一な平面であって、金属ベース板１５１に当接する当接部となっている。連結体１４は口金付き筒体１９と連結するための貫通孔１４３ａ、係合部１４３ｂおよびストッパ部１４３ｃを円環部１４１に有している。貫通孔１４３ａ、係合部１４３ｂおよびストッパ部１４３ｃは周方向に間隔をおいて複数個（ここでは３個である。）ある。
【００２０】
貫通孔１４３ａは、口金付き筒体１９の延伸片１９３ｅ（図６参照）の通過を許容する受入口１４３ｄと、延伸片１９３ｅの相対的な回転を許容する回転孔１４３ｅとを有する。表側から見た受入口１４３ｄの形状は、一例として延伸片１９３ｅの横延伸部１９３ｇと同じ三角形状をしている（図７参照）。表側から見た回転孔１４３ｅの形状は、一例として延伸片１９３ｅの縦延伸部１９３ｆと同じ円弧状をしている（図７参照）。
係合部１４３ｂは、回転孔１４３ｅに対して相対的に回転した延伸片１９３ｅの横延伸部１９３ｇが係合できるように表側に筋状に突出している。つまり、円環部１４１の表面と横延伸部１９３ｇとの間に隙間が存在するため、延伸片１９３ｅが係合できるように係合部１４３ｂが表側に突出する。係合部１４３ｂは回転孔１４３ｅの内側に、回転孔１４３ｅに沿って円弧状に設けられている。係合部１４３ｂの受入口１４３ｄ側は、受入口１４３ｄから離れるにしたがって突出量が多くなる傾斜面となっている。これにより連結体１４の回転をスムーズに行える。
【００２１】
ストッパ部１４３ｃは、口金付き筒体１９を連結する際の連結体１４が係合部１４３ｂを超えて回転するのを規制する。ストッパ部１４３ｃは、口金付き筒体１９の横延伸部１９３ｇが係合部１４３ｂに係合したときに、横延伸部１９３ｇにおける受入口１４３ｄと反対側の端部に当接するように設けられている。ストッパ部１４３ｃは、後述する内鍔部１４７ａと外鍔部１４７ｂとを連結し且つ表側に延伸するリブにより構成されている。ストッパ部１４３ｃは、連結体１４を手で回転操作して口金付き筒体１９に係合させる作業を行う際に、連結体１４のつまみ（把持部）としての役割も果たしている。
連結体１４は、連結体１４の回転移動を止めるための回転止め部として機能する貫通孔１４５を円環部１４１に有している。回転止めには、図１０に示すように、固定体であるねじ体１３９ｂが利用される。ねじ体１３９ｂが貫通孔１４５に挿通することにより回転止め部が構成される。
【００２２】
連結体１４は円環部１４１の内周縁から表側に延伸する内鍔部１４７ａを有している。また、連結体１４は円環部１４１の外周縁から表側に延伸する外鍔部１４７ｂを有している。連結体１４は、図６に示す回路基板１８１を固定するための回路固定部１４９を有している。回路固定部１４９は、円環部１４１の内周側に設けられた２つの「コ」字片により構成される。「コ」字片は表裏方向に延伸し、「コ」字片の溝に回路基板１８１が挿入される。なお、回路基板１８１には、ＬＥＤモジュール１３へ入力される突入電流を防止するためのヒューズやダイオード等の電子部品が実装されている。
【００２３】
（３）口金付き筒体
図１〜図３、図６〜図８および図１０を用いて口金付き筒体１９について説明する。
図１〜図３に示すように、口金付き筒体１９は、円筒状に近い筒体１９１と、その一端に備えられた口金１９５とから構成される。口金１９５はエジソンタイプであり、具体的にはＥ３９タイプである。筒体１９１の他端はヒートシンク１５に装着される。
ここでは主に筒体１９１について説明する。筒体１９１は細長い鍔付き有底筒状をしており、その内部には図６に示すようにＬＥＤ素子１３１を保護するための電子部品が配された回路基板１８１が収容されている。なお、回路基板１８１には電気ケーブル１８２が接続されており、電気ケーブル１８２の先端にはコネクタ１８３を有している。このコネクタ１８３は後述するＬＥＤモジュール１３の受電用コネクタ１３５に接続される。
【００２４】
筒体１９１の他端部には外側に張り出した鍔部１９３を有する。鍔部１９３は、外鍔部１９３ａ、溝部１９３ｂおよび内鍔部１９３ｃからなる。
外鍔部１９３ａおよび内鍔部１９３ｃは、金属ベース板１５１の裏面と当接する。内鍔部１９３ｃには連結体１４の係合部１４３ｂと係合する延伸片１９３ｅを有している。この延伸片１９３ｅは、鍔部１９３に突設された爪部に相当する。延伸片１９３ｅは周方向に間隔をおいて複数個（ここでは３個である。）ある。延伸片１９３ｅは、図６に示すように、筒体１９１の中心軸と平行な方向に延伸する縦延伸部１９３ｆと、縦延伸部１９３ｆの延伸先端から中心軸に向かって延伸する横延伸部１９３ｇとを有する。
【００２５】
図７は、連結体１４に口金付き筒体１９を連結させた状態を照明装置１の表側から見た図である。ここでは連結体１４および口金付き筒体１９以外の構成をすべて省略している。図７に示すように、延伸片１９３ｅを表側から見たとき、延伸片１９３ｅは三角形状をしている。ここでの三角形は直角三角形状であって、直角部分が延伸先端（中心軸側）にある。なお、直角部分と対向する辺は円弧状となっている。縦延伸部１９３ｆの延伸量は、図１０に示すように、外鍔部１９３ａおよび内鍔部１９３ｃの表側端が金属ベース板１５１の裏面に当接した際に、金属ベース板１５１の貫通孔１５１ｄと連結体１４の受け入れ口１４３ｄとを延伸片１９３ｅが挿通し、連結体１４の貫通孔１４３ａの周辺の係合部１４３ｂに係合できる量である。
【００２６】
外鍔部１９３ａおよび内鍔部１９３ｃの間には、図１０に示すパッキン１２ｂを挿入するための溝部１９３ｂを有する。溝部１９３ｂは表側から見たときに、筒体１９１の中心軸を中心とする円形状をしている。パッキン１２ｂは、図１０に示すように、筒体１９１とヒートシンク１５の金属ベース板１５１との間の気密性を確保するためのものである。なお、溝部１９３ｂの深さは負荷が作用していないパッキン１２ｂの太さよりも小さい。
また、内鍔部１９３ｃにはねじ穴１９３ｄを有している。このねじ穴１９３ｄは、連結体１４を固定するためのねじ体１３９ｂ用である。
図８は、連結体１４および口金付き筒体１９でヒートシンク１５の金属ベース板１５を固定している状態を示す図である。ここでは連結体１４、ヒートシンク１５および口金付き筒体１９以外の構成をすべて省略している。図８に示すように、口金付き筒体１９の鍔部１９３に突設された延伸片１９３ｅ（爪部）を、金属ベース板１５に設けられた貫通孔１５１ｄおよび連結体１４に設けられた貫通孔１４３ａ（係止穴）へ挿入して係止固定させている。また、図１０に示すように、連結体１４は、円環部１４１の裏面が金属ベース板１５１と当接した状態で、且つ、口金付き筒体１９は、外鍔部１９３ａおよび内鍔部１９３ｃが金属ベース板１５１と当接した状態で、金属ベース板１５１を挟持している。
これにより、金属ベース板１５１と口金付き筒体１９とを堅固に固定することができる。
【００２７】
さらに筒体１９１は、リブ部１９６を有している、リブ部１９６は図２および図３に示すように、周方向に間隔をおいて複数個ある（ここでは６個ある）。また、筒体１９１はフィンカバー体１６を装着するためのカバー体装着部１９７を有する（図６参照）。筒体１９１へフィンカバー体１６を装着する際には、図２および図３に示す固定体１３９ｄが利用される。固定体１３９ｄはねじ体であり、カバー体装着部１９７の裏側に設けられたねじ穴に挿入される。なお、カバー体装着部１９７は周方向に間隔をおいて３個あり、６個のリブ部１９６に対して１個飛ばしのリブ部１９６に設けられている。仮に、外鍔部１９３ａが筒部１９１の軸方向に変形すると、金属ベース板１５１が筒部１９１の軸方向に対して直交方向からずれて傾いた状態で固定されてしまう。そこで、リブ部１９６は、裏側から外鍔部１９３ａを支えることにより、外鍔部１９３ａが変形するのを防止している。
【００２８】
（４）ＬＥＤモジュール
主に図９を用いてＬＥＤモジュール１３について説明する。
ＬＥＤモジュール１３は、複数個のＬＥＤ素子１３１と、複数のＬＥＤ素子１３１を実装するＬＥＤ基板１３３とから構成される。
ＬＥＤ素子１３１は、定格点灯時の１個の消費電力が０．１［Ｗ］以上１［Ｗ］以下に設定された、所謂、「Ｍｉｄｄｌｅ  Ｐｏｗｅｒ」タイプである。ここでの１個のＬＥＤ素子１３１の消費電力は０．２［Ｗ］である。
【００２９】
ＬＥＤ素子１３１として、発光効率の高いＭｉｄｄｌｅ  Ｐｏｗｅｒタイプを使用することで、全体のＬＥＤ素子１３１の発熱量を抑えることができる。また、１個当たりのＬＥＤ素子１３１の消費電力を０．１[Ｗ]以上１［Ｗ］以下に設定することで発熱量を低くでき、ＬＥＤ基板１３３に高密度で実装できる。さらに、１個当たりのＬＥＤ素子１３１の発熱量を抑えることにより、薄肉の金属板をプレス成形してなる所謂板金フィンを使用することできる。例えば１個当たりの消費電力が１［Ｗ］より大きい所謂Ｈｉｇｈ  Ｐｏｗｅｒタイプを使用する場合は、熱伝導性の優れた材料でＬＥＤモジュールを実装する支持部材とフィンとを一体化させた厚肉のヒートシンク（アルミダイキャスト品）を使用する必要がある。しかしながら、本実施形態ではその必要がなくなり、大幅な軽量化を図ることができる。
【００３０】
ＬＥＤ基板１３３は、円形状の中央に貫通孔１３３ａが形成されたドーナツ型である。貫通孔１３３ａは、口金１９５側に接続された電気ケーブル１８２を通すための孔である。また、ＬＥＤモジュール１３は受電用のコネクタ１３５を有している（図３参照）。コネクタ１３５は、図６に示す電源側のコネクタ１８３に着脱可能に接続される。
ＬＥＤ基板１３３は、ヒートシンク１５の金属ベース板１５１に装着するためのモジュール装着部１３３ｂ，１３３ｃを有している。ここでの装着にはヒートシンク１５から延伸するねじ体（モジュール装着部１５１ｊである。）とナット体１３９ａとが利用される。モジュール装着部１３３ｂは、貫通孔により構成され、ドーナツ型のＬＥＤ基板１３３の径方向の中間部位であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは３個である。）ある。モジュール装着部１３３ｃは、欠けにより構成され、円形状のＬＥＤ基板１３３の外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個（ここでは６個である。）ある。欠けは外周縁から中心に向かって延伸している。なお、モジュール装着部１３３ｃは貫通孔により構成してもよい。
なお、ここでは中央に貫通孔１３３ａが形成されたドーナツ型の一枚のＬＥＤ基板１３３を例示したが、本発明で用いるＬＥＤ基板はこれに限定されない。例えば、図示はしないが、金属ベース板１５１の開口１５１ｅの周囲を囲むように、複数枚のＬＥＤ基板をドーナツ型に配置してもよい。
【００３１】
（５）透光性カバー
図２および図３を用いて透光性カバー１７について説明する。
透光性カバー１７は透光性の樹脂材料により構成されている。樹脂材料として例えばポリカーボネートが利用されているが、他の樹脂であってもよい。透光性カバー１７は、ＬＥＤモジュール１３の外周側に位置する環状部１７１と、ＬＥＤモジュール１３を覆う被覆部１７３とを有している。
環状部１７１はＬＥＤ基板１３３の外形に対応した外観形状をしている。ここでは、ＬＥＤ基板１３３が円形状であるため、環状部１７１は円環状をしている。
環状部１７１は、周方向に配された円弧状の複数の平坦部分と、周方向に隣接する平坦部分間に設けられた表側に凹入する凹入部分とを有している。さらに、平坦部分の内側に設けられた溝部分１７１ｃを有している。溝部分１７１ｃにはパッキン１２ａが収容される。
【００３２】
環状部１７１は、凹入部分底に貫通孔１７１ｂを有している。貫通孔１７１ｂの大きさは、金属ベース板１５１に透光性カバー１７を被せた際に、金属ベース板１５１のカバー装着部１５１ｆであるボスが貫通孔１７１ｂに嵌る大きさである。凹入部分の深さは、金属ベース板１５１に透光性カバー１７を被せた際に、ボスの表面が凹入部分の底の表面と一致する又は底の表面よりも少し裏側に位置するような深さである。
被覆部１７３は環状部１７１の内周側から表側に膨出する。被覆部１７３は表側に移るにしたがって直径が小さくなる筒状部分と、筒状部分の表端からドーム状に膨出するドーム状部分とを有する。筒状部分の裏側端部は環状部１７１の溝部分１７１ｃの凹入を構成する内側部分（内側壁）となっている。なお、被覆部１７３は表裏のいずれかに光拡散処理面を有してもよい。但し、照明装置１の設置位置と人が存在する領域とが十分に離れている場合は光拡散処理面を有さなくてもよい。
【００３３】
透光性カバー１７を金属ベース板１５１へ装着する際は、透光性カバー１７の溝部分１７１ｃにパッキン１２ａを収容した状態で、透光性カバー１７の貫通孔１７１ｂに金属ベース板１５１のボスが嵌るように透光性カバー１７を金属ベース板１５１に被せ、固定体１３９ｃであるワッシャ付きねじ体１３９ｃを金属ベース板１５１のねじ穴に螺合させる。
（６）フィンカバー体
図１〜図３を用いてフィンカバー体１６について説明する。
フィンカバー体１６は、図１（ｂ）に示すように、ヒートシンク１５のフィン１５３の裏側部分を保護する。フィンカバー体１６は樹脂材料により構成されている。フィンカバー体１６によりフィン１５３を保護することにより、フィン１５３を構成する金属板の厚みを薄くできる。
フィンカバー体１６は、例えば、内環状部１６１、外環状部１６３、連結部１６５、脚部１６７、カバー部１６９を有する。
【００３４】
内環状部１６１はフィンカバー体１６を口金付き筒体１９に装着するための貫通孔有している。また、内環状部１６１はフィン１５３の周方向の動きを規制する規制部分を有している。この規制部分はフィン１５３を支持する支持部分としても機能する。外環状部１６３は、フィン１５３の周方向の動きを規制する。連結部１６５は、内環状部１６１と外環状部１６３とを連結する。連結部１６５は、径方向に延伸して内環状部１６１と外環状部１６３とを連結する。連結部１６５は周方向に間隔をおいて複数個所（ここでは６箇所である。）で連結する。これにより軽量化を図ることができる。脚部１６７は外環状部１６３および連結部１６５における外環状部１６３側部分に跨る状態で設けられている。脚部１６７は表側に延伸する。脚部１６７は、延伸方向と直交する断面が「コ」字状となっている。脚部１６７はフィン１５３間に配される。カバー部１６９はフィン１５３の外周側であって裏側を覆う。カバー部１６９は外環状部１６３の外周縁から表側に外開き状に延伸する。
【００３５】
以上、実施形態を説明したが、この実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってもよい。
また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。
＜変形例＞
（１）金属ベース板
実施形態に係る金属ベース板１５１は、中央に開口１５１ｅを有する平板状の金属板で構成されていた。ここで、開口１５１ｅの周縁には、金属ベース板１５１の内周縁から裏側に延伸する内鍔部を有していたが、内鍔部は、金属ベース板１５１の内周縁から表側に延伸する構造であってもよい。この場合でも、金属ベース板を補強できる。
なお、内鍔部は、金属ベース板１５１の裏側に付着した水の浸入を考慮すると、裏側に延伸する方が好ましい。
実施形態に係る金属ベース板１５１の開口１５１ｅは、表側から見ると円形状をしているが、四角形等の多角形、楕円形状等の他の形状であってもよい。但し、加工時の応力を考慮すると、円形状の方が好ましい。
【００３６】
（２）連結体
連結体１４は、中央に開口１４１ａを有する円環状をしているが、配線用の開口を有していればよく、方形状等の多角形状、楕円状等の他の形状の開口であってもよい。
連結体１４は内鍔部１４７ａと外鍔部１４７ｂとを有しているが、何れか一方を有しなくてもよいし、両方を有しなくてもよい。但し、ＬＥＤモジュール１３の金属ベース板１５１への位置合わせを考慮すると、外鍔部１４７ｂを有している方がよい。また、回路の固定（回路固定部１４９）を考慮すると、内鍔部１４７ａを有している方がよい。
連結体１４の内鍔部１４７ａはＬＥＤモジュール１３側に円筒状の延伸している。しかしながら内鍔部１４７ａは口金付き筒体１９側に筒状に延伸してもよい。この場合、金属ベース板１５１の内鍔部に嵌合させることで、位置合わせを容易にできる。
【００３７】
（３）連結体と口金付き筒体との結合
実施形態では、連結体１４と口金付き筒体１９との結合において、連結体１４を口金付き筒体１９に対して相対的に回転させることで係合する構造を採用しているが、他の結合構造であってもよい。他の結合構造は、ねじ等で連結する螺合構造、リベット等で連結する締結構造、接着剤等で連結する固着構造等がある。
実施形態では、連結体１４と口金付き筒体１９とは金属ベース板１５１を挟む状態で連結されている。しかしながら、例えば、ＬＥＤモジュール１３のＬＥＤ基板１３３と金属ベース板１５１とを挟む状態で連結されてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１    照明装置
１３    ＬＥＤモジュール
１４    連結体
１５    ヒートシンク
１６    フィンカバー体
１７    透光性カバー
１９    口金付き筒体
１５１    金属ベース板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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