(57)【要約】【課題】樹脂を被加工物に被覆する場合において、被覆した樹脂の厚みを所望の厚みに制御し、かつ、樹脂膜を高精度に平坦化する。【解決手段】格子状に形成された複数の分割予定ラインＳに区画された領域にデバイスＤが形成された被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂を被覆する被加工物の加工装置１であって、被加工物Ｗを複数収容するカセット５１、５２が載置されるカセット載置手段５３、５４と、被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂を被覆する樹脂被覆手段２と、被覆した樹脂に外的刺激を加えて樹脂を硬化させる樹脂硬化手段４と、硬化した樹脂を回転する研削砥石６４１で研削して平坦化させる樹脂研削手段６と、各手段の間で被加工物Ｗを搬送する搬送手段と、を具備する加工装置１である。【選択図】図１
2019114742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された被加工物の表面に樹脂を被覆する被加工物の加工装置であって、
被加工物を複数収容するカセットが載置されるカセット載置手段と、
被加工物の表面に樹脂を被覆する樹脂被覆手段と、
被覆した樹脂に外的刺激を加えて該樹脂を硬化させる樹脂硬化手段と、
硬化した樹脂を回転する研削砥石で研削して平坦化させる樹脂研削手段と、
該各手段の間で被加工物を搬送する搬送手段と、を具備する加工装置。
【請求項２】
前記樹脂被覆手段はスピンコート法によって樹脂を被加工物の表面に被覆することを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
研削した後の樹脂の厚みを測定し、被加工物の裏面を研削し被加工物を所定の厚みへと薄化する次工程の研削装置へ測定した樹脂の厚みを伝達することを特徴とする請求項１又は２記載の被加工物の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工装置、特に、被加工物に樹脂を被覆することができる加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、被加工物の表面に格子状に分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらの被加工物は裏面が研削砥石により研削されて所定の厚みへと薄化された後、分割予定ラインに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスチップが製造される。
【０００３】
そして、裏面を研削して被加工物を薄化する際には、研削加工用の保護テープを被加工物の表面に貼着してデバイスを保護する代わりに、紫外線等により硬化する樹脂で被加工物の表面を被覆して樹脂膜を形成して、この樹脂膜によって被加工物の表面のデバイスを保護する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０４３９３１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、スピンコート等により液状樹脂を被加工物の表面に被覆する場合、液状の樹脂の制御が難しいため、被加工物の表面上において被覆樹脂の厚みを均一な所望の厚みに制御するのは難しく、また、被覆樹脂の露出面を高精度に平坦化させることも難しい。そして被覆樹脂の厚みが所望の厚みとなっていない場合や被覆樹脂の露出面が精度良く平坦化されていない場合には、被加工物に研削加工を施した際の被加工物の厚み精度も下がってしまう。
【０００６】
よって、スピンコート等により樹脂を被加工物に被覆して樹脂膜を形成させる場合においては、被覆した樹脂膜の厚みを所望の厚みにし、かつ、樹脂膜の露出面を高精度に平坦化するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明は、格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された被加工物の表面に樹脂を被覆する被加工物の加工装置であって、被加工物を複数収容するカセットが載置されるカセット載置手段と、被加工物の表面に樹脂を被覆する樹脂被覆手段と、被覆した樹脂に外的刺激を加えて該樹脂を硬化させる樹脂硬化手段と、硬化した樹脂を回転する研削砥石で研削して平坦化させる樹脂研削手段と、該各手段の間で被加工物を搬送する搬送手段と、を具備する加工装置である。
【０００８】
前記樹脂被覆手段はスピンコート法によって樹脂を被加工物の表面に被覆するものとしてもよい。
【０００９】
本発明に係る加工装置は、研削した後の樹脂の厚みを測定し、被加工物の裏面を研削し被加工物を所定の厚みへと薄化する次工程の研削装置へ測定した樹脂の厚みを伝達すると好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る加工装置は、格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された被加工物の表面に樹脂を被覆する被加工物の加工装置であって、被加工物を複数収容するカセットが載置されるカセット載置手段と、被加工物の表面に樹脂を被覆する樹脂被覆手段と、被覆した樹脂に外的刺激を加えて該樹脂を硬化させる樹脂硬化手段と、硬化した樹脂を回転する研削砥石で研削して平坦化させる樹脂研削手段と、該各手段の間で被加工物を搬送する搬送手段と、を具備しているため、本発明に係る加工装置内のみで、被覆した樹脂膜の厚みを所望の厚みにし、かつ、樹脂膜の露出面を高精度に平坦化することが可能となる。
【００１１】
本発明に係る加工装置は、研削した後の樹脂の厚みを測定し、被加工物の裏面を研削し被加工物を所定の厚みへと薄化する次工程の研削装置へ測定した樹脂の厚みを伝達するものとすることで、次工程の研削装置において研削される被加工物の研削後の仕上げ厚みの精度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】樹脂被覆手段で被加工物の表面に樹脂を被覆している状態を示す斜視図である。
【図３】硬化した樹脂を回転する研削砥石で研削して平坦化している状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す本発明に係る加工装置１は、被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂を被覆し、被覆した樹脂を研削砥石６４１で研削することができる加工装置である。
加工装置１のベース１０の前方側（−Ｙ方向側）には、その内部に複数段の棚が形成されており樹脂被覆前の被加工物Ｗを複数棚状に収容できる第一のカセット５１及びその内部に複数段の棚が形成されており被覆された樹脂が研削された後の被加工物Ｗを複数棚状に収容できる第二のカセット５２が配設されている。そして、第一のカセット５１は、ベース１０に配設された第一のカセット載置手段５３に載置されており、第二のカセット５２は、ベース１０に配設された第二のカセット載置手段５４に載置されている。
【００１４】
第一のカセット５１内に複数枚棚状に収容されている被加工物Ｗは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形板状の半導体ウェーハであり、図１においては上側を向いている表面Ｗａには、直交差する複数の分割予定ラインＳが形成されており、分割予定ラインＳによって格子状に区画された各領域にはＩＣ等のデバイスＤがそれぞれ形成されている。なお、被加工物Ｗはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、その外形も円形状ではなく、例えば、矩形状に形成されていてもよい。
加工装置１への被加工物Ｗの供給は、内部に被加工物Ｗが複数枚収容された第一のカセット５１を第一のカセット載置手段５３に載置することで効率的に行われる。
【００１５】
第一のカセット載置手段５３と第二のカセット載置手段５４とは同様の構成となっているため、以下に第一のカセット載置手段５３の構成についてのみ説明する。第一のカセット載置手段５３は、例えば、第一のカセット５１が載置されるカセットステージ５３１を備えている。
【００１６】
カセットステージ５３１の上面の四隅には、例えば、外形が平面視略Ｌ字状の図示しないカセット位置決め部材が配設されている。第一のカセット５１の下面側の角部分がカセット位置決め部材に係合するように、第一のカセット５１がカセットステージ５３１の上面に載置されることで、水平面方向への移動が制限されてずれることがなくなる。
【００１７】
第一のカセット５１及び第二のカセット５２の近傍には、第一のカセット５１から樹脂被覆前の被加工物Ｗを搬出すると共に、被覆された樹脂が研削された後の被加工物Ｗを第二のカセット５２に搬入する機能を有する第一の搬送手段８１が配設されている。第一の搬送手段８１は、複数のアームと各アームを旋回させる旋回手段とが連結されて構成された多関節状のロボットであり、被加工物Ｗを吸引保持することができるロボットハンド８１０を先端に備えている。ロボットハンド８１０は、被加工物Ｗに接触して吸引力を被加工物Ｗに伝えるタイプのもの、又は、ベルヌーイの原理を利用して非接触で被加工物Ｗを吸着保持することができるタイプのもののいずれであってもよい。
【００１８】
第一の搬送手段８１の可動域には、樹脂被覆前の被加工物Ｗを所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４及び被覆された樹脂が研削された後の被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段１５が配設されている。
位置合わせ手段１４は、第一の搬送手段８１が台座１４０に搬入した被加工物Ｗを、同一円周上の位置を維持しながら縮径するように移動する各接触ピン１４１でその外周縁を押して位置を修正しつつセンタリングする。
洗浄手段１５は、例えば、枚葉式のスピンナー洗浄装置であり、第一の搬送手段８１が搬送してきた被覆された樹脂が研削された後の被加工物Ｗを、図示しない洗浄テーブルで保持し、保持された被加工物Ｗの樹脂に洗浄水を噴射することで一枚ずつ洗浄する（樹脂由来の研削屑を除去する等）ことができる。なお、洗浄手段１５は、被加工物Ｗを複数枚同時に洗浄することができるバッチ式の洗浄手段であってもよい。
【００１９】
位置合わせ手段１４の近傍には第二の搬送手段８２が配設され、洗浄手段１５の近傍には第三の搬送手段８３が配設されている。第二の搬送手段８２は、位置合わせ手段１４でセンタリングされた樹脂被覆前の被加工物Ｗを後述する樹脂被覆手段２のスピンナーテーブル２０に搬送する。また、第二の搬送手段８２は、樹脂硬化手段４においてＵＶ照射され硬化した樹脂膜を備える状態になった被加工物Ｗをスピンナーテーブル２０上から後述する保持テーブル３０に搬送する。
【００２０】
第二の搬送手段８２は、例えば、外形が円板状でありその下面が被加工物Ｗを吸着保持する吸着面となる吸着パッド８２０と、水平方向に延在しその先端下面に吸着パッド８２０が固定されたアーム８２１と、アーム８２１に接続されアーム８２１をＺ軸方向の軸心周りに水平方向に旋回させるアーム移動手段８２２とを備えている。アーム８２１は、例えば、アーム移動手段８２２によってＺ軸方向に上下動可能となっていてもよい。
【００２１】
第三の搬送手段８３は、硬化した樹脂が図１に示す樹脂研削手段６により研削された後の被加工物Ｗを、保持テーブル３０から洗浄手段１５の洗浄テーブルに搬送する。第三の搬送手段８３の構成は、第二の搬送手段８２の構成と同様であるため説明を省略する。
【００２２】
ベース１０上の第二の搬送手段８２の可動範囲に配設され被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂を被覆する樹脂被覆手段２は、例えば、スピンコータ（回転式塗布手段）であり、ポーラス部材等から構成される保持面２０ａで被加工物Ｗを吸引保持するスピンナーテーブル２０と、スピンナーテーブル２０に保持された被加工物Ｗの表面Ｗａに液状樹脂を供給するノズル２１とを備えている。なお、スピンナーテーブル２０は、図示しないケースによって周囲を囲まれており、樹脂被覆中に液状樹脂が周囲に飛散しない構成になっている。
【００２３】
ノズル２１は、例えば、スピンナーテーブル２０脇に立設しており、外形が側面視略Ｌ字状となっている。ノズル２１の先端部分に形成された供給口は、スピンナーテーブル２０の保持面２０ａに向かって開口している。ノズル２１は、Ｚ軸方向の軸心周りに旋回可能となっており、スピンナーテーブル２０の上方から退避位置まで供給口を移動することができる。ノズル２１が供給する液状樹脂は、例えば、所定波長の紫外線が照射されることで硬化する性質を備えている。また、液状樹脂は、例えば、硬化後に非水溶性となる性質を備えていてもよい。
【００２４】
スピンナーテーブル２０はカバー２３によって周囲を囲まれている。スピンナーテーブル２０の下方には、モータ及び回転軸等からなる回転手段２４（図２参照）が配設されており、スピンナーテーブル２０は回転手段２４によってＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。また、スピンナーテーブル２０は、カバー２３の下方に配設された樹脂硬化送り搬送手段である第四の搬送手段８４によって、カバー２３と共にＹ軸方向に往復移動可能となっている。
【００２５】
ベース１０上の樹脂被覆手段２の後方側（＋Ｙ方向側）には、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆した樹脂に外的刺激を加えて（本実施形態においては、樹脂に対するＵＶの照射）樹脂を硬化させる樹脂硬化手段４が配設されている。樹脂硬化手段４は、例えば、箱状の外形を備えたＵＶ照射室４０を備えている。図１に示すＵＶ照射室４０の前側壁４０ａは、その下部側が略長方形状に切り欠かれて搬入出口４０ｂが形成されており、この搬入出口４０ｂをスピンナーテーブル２０が通過することで、スピンナーテーブル２０はＵＶ照射室４０内に収容される。前側壁４０ａの搬入出口４０ｂは図示しないシャッターによって開閉可能となっている。
【００２６】
例えば、ＵＶ照射室４０内の上方には、所定の波長の紫外線を下方に向かって照射することができる低圧水銀ＵＶランプやＬＥＤ照明等の紫外光（ＵＶ）光源が複数配置されている。樹脂が被覆された被加工物Ｗを保持するスピンナーテーブル２０が、ＵＶ照射室４０内に収容された後、紫外光光源から下方に位置する被加工物Ｗの表面Ｗａに向かって紫外光が照射される。これにより表面Ｗａに被覆された樹脂は硬化し、被加工物Ｗの表面Ｗａを保護する樹脂膜が形成される。
なお、例えば、スピンナーテーブル２０をガラス等の透明部材から構成されるものとし、ＵＶ照射室４０内において、スピンナーテーブル２０の下方に紫外光光源が配設されるようにしてもよい。この場合には、透明なスピンナーテーブル２０を透過して下方から被覆樹脂に紫外光が照射される。
樹脂硬化手段４の構成は本実施形態における例に限定されるものではない。例えば、樹脂被覆手段２によって被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆される樹脂膜が加熱によって硬化する熱硬化型の樹脂からなる場合には、樹脂硬化手段４はハウジング内部にヒータや赤外線ランプを備え、被覆された樹脂膜に熱を加えて硬化させる構成となっていてもよい。
【００２７】
図１に示すように、ベース１０の−Ｘ方向側の領域の中間から装置後方にかけては、保持テーブル３０がＹ軸方向に移動可能となっている。保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり図示しない吸引源に連通する上面３００（保持面３００）で被加工物Ｗを吸引保持する。保持テーブル３０は、カバー３１ａにより囲繞されており、Ｚ軸方向の軸心周りに回転可能であると共に、カバー３１ａ及びカバー３１ａに連結された蛇腹カバー３１ｂの下方に配設された図示しないＹ軸方向移動手段によって、Ｙ軸方向に往復移動可能となっている。
【００２８】
ベース１０上の後方側には、コラム１７が立設されており、コラム１７の前面に配設され樹脂研削手段６を研削送りする研削送り手段７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０に連結しボールネジ７０を回動させるモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する昇降板７３とを備えており、モータ７２がボールネジ７０を回転させることに伴い昇降板７３が一対のガイドレール７１にガイドされて昇降する。昇降板７３は樹脂研削手段６を支持しており、昇降板７３の昇降によって樹脂研削手段６も昇降する。
【００２９】
樹脂研削手段６は、軸方向が鉛直方向である回転軸６０と、回転軸６０を回転可能に支持するハウジング６１と、回転軸６０を回転駆動するモータ６２と、回転軸６０の下端に取り付けられたマウント６３と、マウント６３に着脱可能に接続された研削ホイール６４とを備える。研削ホイール６４の底面には、略直方体形状の複数の研削砥石６４１が環状に配設されている。研削砥石６４１は、所定のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。
【００３０】
例えば、回転軸６０の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸６０の軸方向に貫通して形成されており、流路は研削ホイール６４の底面において研削砥石６４１に向かって研削水を噴出できるように開口している。
【００３１】
図１に示すように、保持テーブル３０の移動経路の上方には、保持テーブル３０が保持した研削加工後の樹脂の厚みを測定する厚み測定手段１９が配設されている。
厚み測定手段１９は、例えば、反射型の光変位センサであり、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆され研削された樹脂に対して測定光を照射するための投光素子と、投光素子から樹脂に照射されて反射された反射光を検出するための受光素子とを備えている。
【００３２】
厚み測定手段１９は、厚み測定手段１９の下方に位置付けられた被加工物Ｗ上の樹脂に対して、投光素子が測定光を照射し、反射光を受光素子で受光する。そして、樹脂の上面で反射した反射光と樹脂を透過した後に樹脂の下面で反射した反射光とを受光素子が受けた際の光路差を算出して、該算出値を基に三角測量の原理等から被覆された樹脂の厚みを測定する。なお、上記光路差を算出する際に樹脂の屈折率が必要となるが、樹脂被覆手段２が被覆する樹脂の屈折率は既知のパラメータであるので算出は問題なく行われる。
【００３３】
なお、厚み測定手段１９は、図１に示す位置以外の位置に配設されていてもよく、その形態も本実施形態に限定されるものではない。厚み測定手段１９は、例えば、接触式の一対の高さ測定手段（ハイトゲージ）を備える構成となっていてもよい。即ち、厚み測定手段１９は、保持テーブル３０の保持面３００の高さ測定用の第１の高さ測定手段と、保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗの樹脂の上面の高さ測定用の第２の高さ測定手段とを備え、第１の高さ測定手段及び第２の高さ測定手段は、その各先端に上下方向に昇降し各測定面に接触するコンタクトを備えており、それぞれのコンタクトを各測定面に対して適宜の力で押し付けた状態で高さ測定を行う。このような接触式の厚み測定手段は、第２の高さ測定手段が測定した被加工物Ｗの研削後の樹脂の上面の高さと第１の高さ測定手段が測定した保持テーブル３０の保持面３００の高さとの差を算出する。該差の値は、被加工物Ｗの厚みと被覆された樹脂の厚みとの和であり、被加工物Ｗの厚みは既知であるため、厚み測定手段１９は被覆された樹脂の厚みを算出することができる。
【００３４】
加工装置１は、例えば、装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。制御手段９は、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子からなり、図示しない配線によって、研削送り手段７や樹脂研削手段６等に接続されている。そして、制御手段９の制御の下で、樹脂研削手段６における研削ホイール６４の回転動作や、研削送り手段７による樹脂研削手段６のＺ軸方向における研削送り動作等の研削装置３の各構成の動作が制御される。
【００３５】
以下に、被加工物Ｗの表面Ｗａに加工装置１を用いて所望の厚みの樹脂の膜を被覆する場合の、加工装置１の動作について説明する。
まず、第一のカセット５１内の例えば最下段の棚から被加工物Ｗ（一枚目の被加工物Ｗとする）が一枚、第一の搬送手段８１により吸引保持されつつ搬出される。次いで、第一の搬送手段８１が位置合わせ手段１４の台座１４０上に被加工物Ｗを載せ、その後、第一の搬送手段８１が被加工物Ｗから離間する。そして、各接触ピン１４１が縮径するように移動し被加工物Ｗの外周縁を押してその位置を修正し、被加工物Ｗの中心を台座１４０の中心に位置合わせする。
【００３６】
位置合わせ手段１４上で被加工物Ｗの中心位置合わせがされた後、各接触ピン１４１は拡径する方向に移動する。そして、センタリングされた状態の被加工物Ｗは第二の搬送手段８２により吸着された後搬出される。被加工物Ｗを吸着保持した第二の搬送手段８２が旋回移動して、スピンナーテーブル２０の保持面２０ａ上に被加工物Ｗを搬送して載置する。スピンナーテーブル２０の保持面２０ａ上で表面Ｗａが上側を向いた状態で被加工物Ｗが吸引保持された後、第二の搬送手段８２が被加工物Ｗから離間してスピンナーテーブル２０上から退避する。
【００３７】
次に、ノズル２１が旋回移動して、図２に示すように、その供給口が例えば被加工物Ｗの表面Ｗａの中心の上方に位置付けられる。そして、スピンナーテーブル２０上で吸引保持された被加工物Ｗの表面Ｗａの中心部にノズル２１から液状樹脂が滴下されつつ、スピンナーテーブル２０が回転手段２４によって回転する。滴下された液状の樹脂が遠心力により被加工物Ｗの表面Ｗａの中心側から外周側に向けて広がっていき、被加工物Ｗの表面Ｗａ全面に樹脂が被覆される。
このように、本実施形態における樹脂被覆手段２はスピンコート法によって樹脂を被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆するが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂被覆手段２は、例えば、ポッティングやスプレー噴射によって被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂を被覆するものであってもよい。
【００３８】
所定量の樹脂が被加工物Ｗの表面Ｗａに供給され、表面Ｗａに所定の厚みの樹脂膜が被覆された後、ノズル２１からの液状樹脂の滴下が停止される。なお、樹脂膜の厚みは図１に示す樹脂研削手段６で研削する分の厚みを考慮して定められる。次いで、スピンナーテーブル２０は、図１に示すカバー２３の下方に配設された第四の搬送手段８４によって＋Ｙ方向に移動されて樹脂硬化手段４のＵＶ照射室４０に搬送される。ＵＶ照射室４０の図示しないシャッターが開き、スピンナーテーブル２０が搬入出口４０ｂを通りＵＶ照射室４０内に搬入された後、シャッターが閉じられる。
ＵＶ照射室４０内において、スピンナーテーブル２０に吸引保持された被加工物Ｗの樹脂膜に対して、所定波長のＵＶが照射されることで樹脂膜Ｊ（図３参照）が硬化する。
【００３９】
所定時間被加工物Ｗの樹脂膜Ｊに対してＵＶが照射された後、スピンナーテーブル２０は第四の搬送手段８４によって−Ｙ方向に移動されて、樹脂硬化手段４から搬出される。スピンナーテーブル２０が第二の搬送手段８２の可動領域内に位置付けられた後、被加工物Ｗは第二の搬送手段８２により吸着されてスピンナーテーブル２０上から搬出される。例えば被加工物Ｗの樹脂膜Ｊを吸着保持した第二の搬送手段８２が旋回移動して、保持テーブル３０の保持面３００上に被加工物Ｗを搬送して樹脂膜Ｊが上側を向いた状態で載置する。保持テーブル３０の保持面３００上で被加工物Ｗが吸引保持された後、第二の搬送手段８２が被加工物Ｗから離間する。
【００４０】
被加工物Ｗを保持した保持テーブル３０が樹脂研削手段６の下まで＋Ｙ方向に移動して、図３に示すように、研削ホイール６４の回転中心が被加工物Ｗの回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｙ方向にずれ、研削砥石６４１の回転軌道が被加工物Ｗの回転中心を通るように位置付けられる。図１に示すモータ６２により回転軸６０が回転駆動されるのに伴って、研削ホイール６４が回転する。また、樹脂研削手段６が図３に示す研削送り手段７により−Ｚ方向へと送られ、回転する研削ホイール６４の研削砥石６４１が硬化した樹脂膜Ｊの上面に当接することで研削加工が行われる。また、保持テーブル３０が回転することに伴い保持面３００上に保持された被加工物Ｗも回転するので、樹脂膜Ｊの上面の全面が研削され平坦になっていく。例えば、研削加工中は、研削水を回転軸６０中の流路を通して研削砥石６４１と樹脂膜Ｊとの接触部位に対して供給して、接触部位を冷却・洗浄する。
【００４１】
所定量樹脂膜Ｊを研削砥石６４１で研削した後、研削送り手段７が樹脂研削手段６を上昇させて被加工物Ｗから離間させる。さらに回転が停止された保持テーブル３０上において、厚み測定手段１９によって研削後の樹脂膜Ｊの厚みが測定され、厚み測定手段１９が、被加工物Ｗ（一枚目の被加工物Ｗ）の厚みについての情報を制御手段９のメモリに送り、制御手段９は該情報を記憶する。
【００４２】
厚み測定手段１９により厚みが測定された被加工物Ｗを吸引保持する保持テーブル３０が、−Ｙ方向に移動し第三の搬送手段８３の可動領域内に位置付けられてから、被加工物Ｗが第三の搬送手段８３により吸着され保持テーブル３０から搬出される。そして、被加工物Ｗの樹脂膜Ｊを吸着保持した第三の搬送手段８３が旋回移動して、洗浄手段１５に被加工物Ｗを搬入する。
【００４３】
洗浄手段１５において被加工物Ｗの樹脂膜Ｊの被研削面が洗浄された後、第一の搬送手段８１が被加工物Ｗを洗浄手段１５から搬出して、第二のカセット５２の例えば最下段の棚に被加工物Ｗを搬入する。そして、制御手段９は先に記憶した一枚目の被加工物Ｗの樹脂膜Ｊの厚みと一枚目の被加工物Ｗが収容された第二のカセット５２内の棚の段数（最下段）とを紐付けて記憶する。
【００４４】
このように、本発明に係る加工装置１は、被加工物Ｗを複数収容する第一のカセット５１が載置される第一のカセット載置手段５３及び被加工物Ｗを複数収容する第二のカセット５２が載置される第二のカセット載置手段５４、被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂を被覆する樹脂被覆手段２と、被覆した樹脂に外的刺激を加えて（本実施形態においては、ＵＶの照射）樹脂を硬化させる樹脂硬化手段４と、硬化した樹脂を回転する研削砥石６４１で研削して平坦化させる樹脂研削手段６と、各手段の間で被加工物を搬送する第一の搬送手段８１、第二の搬送手段８２、第三の搬送手段８３、及び第四の搬送手段８４と、を具備しているため、本発明に係る加工装置１内のみで、被覆した樹脂膜Ｊの厚みを所望の厚みにし、かつ、樹脂膜Ｊの露出面（被研削面）を高精度に平坦化することが可能となる。
【００４５】
以下上記一枚目の被加工物Ｗに厚みを制御した樹脂膜Ｊを形成するのと同様にして、第一のカセット５１に収容されている被加工物Ｗを下方の棚から順に第一の搬送手段８１によって搬出し、樹脂の被覆、被覆した樹脂膜の硬化、樹脂膜の研削加工、及び樹脂膜の洗浄を行っていき、樹脂膜が被覆された被加工物Ｗを第二のカセット５２の例えば下方の棚から順に収容していく。また、制御手段９によって、第二のカセット５２内の各棚の段数と、該段数の棚に収容されている被加工物Ｗの樹脂膜の厚み値とが紐付けされて順に記憶されていく。
【００４６】
このようにして、第一のカセット５１内の例えば全ての被加工物Ｗに対して、樹脂の被覆、被覆した樹脂膜の硬化、樹脂膜の研削加工、及び樹脂膜の洗浄が行われ、第二のカセット５２の各棚全てに樹脂が被覆された被加工物Ｗが収容されると、第二のカセット５２は、図示しない搬送手段等によって次工程の研削装置１Ａに搬送される。
研削装置１Ａは、次工程において被加工物Ｗの樹脂膜側を保持テーブルで吸引保持し、保持テーブルで保持された被加工物Ｗの裏面Ｗｂを回転する研削ホイールで研削して被加工物Ｗを所定の厚みへと薄化する。例えば、加工装置１の制御手段９は、配線を介して次工程の研削装置１Ａに電気的に接続されており、先に記憶した第二のカセット５２内の各棚の段数番と各段数番の棚に収容されている各被加工物Ｗの樹脂膜の厚み値との情報を研削装置１Ａの制御手段に伝達する。そのため、次工程の研削装置１Ａにおいては、伝達された被加工物Ｗの樹脂膜の厚み情報等を用いて、研削手段の研削送り位置の適切な設定等を行うことが可能となるので、被加工物Ｗの研削後の仕上げ厚みの精度を向上させることが可能となる。
【００４７】
なお、本発明に係る加工装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている装置の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、第一の搬送手段８１、第二の搬送手段８２、及び第三の搬送手段８３は、本実施形態においては、吸引力で被加工物Ｗを吸引保持する搬送手段であるが、例えば、被加工物Ｗの外周縁を径方向に縮径可能な複数の保持爪で保持して搬送するエッジクランプタイプの搬送手段であってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１：加工装置  １０：ベース  １７：コラム  
１９：厚み測定手段  １４：位置合わせ手段  １５：洗浄手段
２：樹脂被覆手段  ２０：スピンナーテーブル  ２１：ノズル  ２４：回転手段
３０：保持テーブル  ３００：保持面
４：樹脂硬化手段  ４０：ＵＶ照射室
７：研削送り手段  ７０：ボールネジ  ７１：一対のガイドレール  ７２：モータ  ７３：昇降板  
５１：第一のカセット  ５３：第一のカセット載置手段  ５３１：カセットステージ
５２：第二のカセット  ５４：第二のカセット載置手段
６：樹脂研削手段  ６０：回転軸  ６１：ハウジング  ６２：モータ  ６３：マウント
６４：研削ホイール  ６４１：研削砥石
８１：第一の搬送手段  ８２：第二の搬送手段  ８３：第三の搬送手段  ８４：第四の搬送手段
９：制御手段
Ｗ：被加工物  Ｗａ：被加工物の表面  Ｗｂ：被加工物の裏面
１Ａ：次工程の研削装置
【図１】
2019114742.tif 000003
【図２】
2019114742.tif 000004
【図３】
2019114742.tif 000005