(57)【要約】【課題】形状加工処理中における保護フィルムの剥離を防止し、かつ、形状加工処理後に保護フィルムを剥離し易くすることが可能な基板製造方法を提供する。【解決手段】基板製造方法は、各基板の中央部に対向すべき位置に非粘着領域を有し、かつ、この非粘着領域を囲むように各基板の縁部に対向すべき位置に粘着領域を有する保護フィルムを、母材に貼付する貼付ステップと、保護フィルムが貼付された母材に対して所定の形状加工処理を行う形状加工処理ステップと、形状加工処理ステップ後に、保護フィルムの被粘着領域に切れ目を入れる予備剥離ステップと、切れ目を始点として保護フィルムを各基板の中央部から外側に向かって剥離することにより、この保護フィルムを基板から剥離する剥離ステップと、を含む。【選択図】図４
2019066783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を多面取りするための母材から所望形状の基板を複数得るための基板製造方法であって、
各基板の中央部に対向すべき位置に非粘着領域を有し、かつ、この非粘着領域を囲むように各基板の縁部に対向すべき位置に粘着領域を有する保護フィルムを、前記母材に貼付する貼付ステップと、
前記保護フィルムが貼付された前記母材に対して所定の形状加工処理を行う形状加工処理ステップと、
前記形状加工処理ステップ後に、前記保護フィルムの前記被粘着領域に切れ目を入れる予備剥離ステップと、
前記切れ目を始点として前記保護フィルムを各基板の中央部から外側に向かって剥離することにより、この保護フィルムを基板から剥離する剥離ステップと、
を含む基板製造方法。
【請求項２】
基板を多面取りするための母材から所望形状の基板を複数得るための基板製造方法であって、
各基板の中央部に対向する位置に介在部材を配置し、これらの介在部材を挟んで前記母材に保護フィルムを貼付する貼付ステップと、
前記保護フィルムが貼付された前記母材に対して所定の形状加工処理を行う形状加工処理ステップと、
前記形状加工処理ステップ後に、前記保護フィルムの前記介在部材に対向する領域に切れ目を入れる予備剥離ステップと、
前記切れ目を始点として前記保護フィルムを各基板の中央部から外側に向かって剥離することにより、この保護フィルムを基板から剥離する剥離ステップと、
を含む基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を多面取りするための母材から所望形状の基板を複数得るための基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶パネルやカバーガラス等のガラスパネルの製造時には、多面取り用ガラス母材から所望形状の複数のガラスパネルを得るような処理が行われる。例えば、液晶パネルの製造においては、１組のガラス母材で同時に複数の液晶パネルを製造し、その後にガラス母材を単個の液晶パネルに分断するという手法（いわゆる多面取り）が広く採用されてきた。そして、ガラス母材を分断する際には、スクライブブレーク、レーザアブレーション加工、エッチング処理といった手法が用いられることが多かった。
【０００３】
ところが、スクライブブレークを採用した場合には、丸みを持った輪郭を有するガラスパネルを形成することが困難であった。また、レーザアブレーション加工では、加工速度が遅かったり、アブレーションデブリによる汚損が生じたりするといった不具合が発生し易かった。
【０００４】
そこで、従来、多面取り用ガラス母材をエッチング処理によって分断することによって複数のガラスパネルを得る技術が注目されるようになってきた。エッチング処理は、所望形状のカバーガラスを得るために利用されるようになり、最近では、アレイ基板およびカラーフィルタ基板を貼り合せてなる液晶パネルを多面取りするための多面取り用ガラス母材から所定形状の液晶パネルを複数得る際にもエッチング処理が用いられるようになってきている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２２４２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、エッチング処理等の形状加工処理においては、耐エッチング性等の性能を備えた保護フィルムの使用を伴うところ、形状加工処理後にこの保護フィルムを剥離することが困難になることがあった。保護フィルムの母材に対する粘着性が強くなるほど剥離が困難になる一方で、この粘着性が十分でないと形状加工処理中に保護フィルムが剥離してしまうという不具合が生じ得た。このため、形状加工処理中に保護フィルムが剥離することを防止すべく、保護フィルムの母材に対する粘着性を十分強く保ちつつ、形状加工処理後には比較的容易に保護フィルムを剥離できるという技術が切望されていた。
【０００７】
本発明の目的は、形状加工処理中における保護フィルムの剥離を防止し、かつ、形状加工処理後に保護フィルムを剥離し易くすることが可能な基板製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る基板製造方法は、基板を多面取りするための母材から所望形状の基板を複数得るためのものである。この基板製造方法は、貼付ステップ、形状加工処理ステップ、予備剥離ステップ、および剥離ステップを含んでいる。
【０００９】
貼付ステップでは、母材に保護フィルムを貼付する。添付する保護フィルムは、各基板の中央部に対向すべき位置に非粘着領域を有し、かつ、この非粘着領域を囲むように各基板の縁部に対向すべき位置に粘着領域を有している。このような保護フィルムを用いる趣旨は、各基板の中央部と保護フィルムとが粘着せず、各基板の縁部のみと保護フィルムとが粘着される状況を形成するためである。
【００１０】
形状加工処理ステップでは、保護フィルムが貼付された母材に対して所定の形状加工処理を行う。形状加工処理の代表例としては、レーザ加工処理やエッチング処理が挙げられるが、これらの処理以外にもブラスト処理やスクライブカット処理等のその他の処理を単独で、または他の処理と組み合わせて採用することが可能である。
【００１１】
形状加工処理ステップに続く予備剥離ステップでは、保護フィルムの被粘着領域に切れ目を入れる。この切れ目は少なくとも被粘着領域に形成すれば良いが、被粘着領域から粘着領域までにわたって広域に形成することが剥離容易性の観点で好ましい。また、切れ目の端部を把持する容易性を考慮すると、交差する２本以上の切れ目を形成することがさらに好ましいと言える。
【００１２】
予備剥離ステップに続く剥離ステップでは、切れ目を始点として保護フィルムを各基板の中央部から外側に向かって剥離することにより、この保護フィルムを基板から剥離する。起点のない状態では、保護フィルムの剥離は困難であるが、この発明においては、常に剥離を行うための起点が存在し、かつ、起点およびその周囲が基板に粘着していないため、保護フィルムの剥離を行い易い。
【００１３】
また、上述の貼付ステップに代えて、各基板の中央部に対向する位置に介在部材を配置し、これらの介在部材を挟んで母材に保護フィルムを貼付する貼付ステップをするようにしても本発明を好適に実施することが可能である。
【００１４】
介在部材の例としては、非粘着性または低粘着性の紙片等のシート材や、スポンジ等の多孔質部材、保護フィルムと基板との間に空隙を形成するためのリング状部材等が挙げられるが、これらには限定されない。
【００１５】
このような介在部材を用いる場合には、予備剥離ステップにおいて、形状加工処理ステップ後に、保護フィルムの介在部材に対向する領域に切れ目を入れるようにすると良い。この結果、上述と同様に、常に剥離を行うための起点が存在し、かつ、起点およびその周囲が基板に粘着していないため、保護フィルムの剥離を行い易くなる。
【００１６】
保護フィルムに非粘着領域を形成する場合には、介在部材を配置する工程を省けるため作業効率の面では有利である。ただし、介在部材を用いる場合には、既存の保護フィルムをそのまま用いることが可能であるため、コスト的には有利であると言える。これらのメリット・デメリットを比較考慮しつつ適宜好ましい方を選択すると良い。
【００１７】
いずれの場合においても、保護フィルムにおける各基板の中央部に対向する領域が基板と粘着されないことになるが、その領域の周囲が基板と粘着されているため、形状加工処理中において保護フィルムが基板から剥離するといった不都合は発生しにくい。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、形状加工処理中における保護フィルムの剥離を防止し、かつ、形状加工処理後に保護フィルムを剥離し易くすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ガラスパネル製造方法の一実施形態に含まれる工程を示す図である。
【図２】ガラスパネル製造方法の一実施形態に含まれる工程を示す図である。
【図３】多面取り用ガラス母材から複数のガラスパネルを得た状態を示す図である。
【図４】耐エッチング性フィルムを剥離する作業の一例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの概略構成を示す図である。
【図６】複数の液晶パネルを含む多面取り用ガラス母材の概略構成を示す図である。
【図７】耐エッチング性フィルムを貼付した状態の多面取り用ガラス母材の概略構成を示す図である。
【図８】多面取り用ガラス母材に対するレーザ加工の概略を示す図である。
【図９】本発明に適用されるエッチング装置の一例を示す図である。
【図１０】本発明に適用されるエッチング処理のバリエーションを示す図である。
【図１１】耐エッチング性フィルムを剥離する作業の一例を示す図である。
【図１２】多面取り用ガラス母材に対するスクライブブレーク加工の概略を示す図である。
【図１３】分断された状態の多面取り用ガラス母材の概略を示す図である。
【図１４】液晶パネルの構成の特徴を示す図である。
【図１５】介在部材の概略構成のバリエーションを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
まず、図１〜図３を用いて本発明に係る基板製造方法の一実施形態を説明する。図１（Ａ）は、ガラスパネル２を多面取りするための多面取り用ガラス母材４の概略を示している。多面取り用ガラス母材４から所望形状のガラスパネル２を複数得るために、まず、図１（Ｂ）に示すように、透明の耐エッチングフィルム６（本発明の保護フィルムに相当）が多面取り用ガラス母材４の少なくとも両主面に貼付される。この実施形態では、耐エッチングフィルム６として、透明のポリエチレン樹脂材料を採用している。ただし、耐エッチングフィルム６として、例えば、透明のポリプロピレンや透明ポリ塩化ビニルやオレフィン系樹脂等を採用することも可能である。また、これらには限定されず、透明性を有しないフィルムを用いることも可能である。
【００２１】
耐エッチングフィルム６は、厚みが１００μｍ以下の薄型のものが用いられる。薄型化することにより剥離を行い易くなり、かつ、レーザビームが通過する際の光学的影響も少なくなることを考慮すると、耐エッチングフィルム６の厚みは耐エッチング性能を満たすために必要な最小限の厚みにすることが好ましい。よって、好ましくは耐エッチングフィルム６の厚みを７５μｍ以下に抑え、さらに好ましくは、耐エッチングフィルム６の厚みを６０μｍ以下にすると良い。後述するように、この実施形態では、改質ラインが形成されることによってエッチング処理が迅速化するため、耐エッチングフィルム６を超薄化してもデメリットが発生しにくい。
【００２２】
添付する耐エッチングフィルム６は、図１（Ｂ）に示すように、各ガラスパネル２の中央部に対向すべき位置に非粘着領域６２を有し、かつ、この非粘着領域６２を囲むように各ガラスパネル２の縁部に対向すべき位置に粘着領域を有している。このような耐エッチングフィルム６を用いることにより、各ガラスパネル２の中央部と耐エッチングフィルム６とを被粘着状態にすることが可能となり、後述する剥離作業の便宜が図られる。非粘着領域６２は、耐エッチングフィルム６の粘着不良が生じない範囲で可能な限り拡大することが剥離容易性の観点から好ましいと言える。
【００２３】
多面取り用ガラス母材４に耐エッチングフィルム６が貼付された後に、図１（Ｃ）に示すレーザ走査ステップに移行する。レーザ走査ステップにおいては、取り出すべきガラスパネル２の形状に対応する形状切断予定線に沿ってレーザビームの走査が行われる。この結果、形状切断予定線に沿って、耐エッチングフィルムが除去されて開口部が形成される。
【００２４】
さらに、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、多面取り用ガラス母材４にエッチングされ易い性質の改質ライン２０が形成される。耐エッチングフィルム６が形状切断予定線に沿って除去されることにより、形状切断予定線に沿って耐エッチングフィルム６の開口部が形成されることになり、その結果、図２（Ｃ）に示すように、多面取り用ガラス母材４の改質ライン２０の形成位置が外部に露出することになる。この実施形態では、ピコ秒レーザによるフィラメント加工が採用されており、改質ライン２０の幅は、概ね１０μｍ以下になるように設定されている。
【００２５】
レーザ走査ステップが終了するとエッチングステップに移行する。レーザ走査ステップ後に、多面取り用ガラス母材４をエッチング液に接触させることによって改質ライン２０がエッチングされる。改質ライン２０に沿ってエッチング液が浸透し易くなっているため、サイドエッチングが大きく進行する前にエッチング処理を終了することが可能になる。その結果、エッチング処理に伴うサイドエッチングの影響を最小限に抑制しつつ、多面取り用ガラス母材４から複数のガラスパネル２を取り出すことが可能になる。なお、エッチングステップにおいて用いられる構成等については、後述の液晶パネルの製造の際にまとめて説明を行うため、ここではその説明を省略している。
【００２６】
エッチング処理が終了することにより、図３（Ａ）に示すように、単個に分離された耐エッチングフィルム６付きガラスパネル２を得ることができる。この耐エッチングフィルム６を剥離することによって、図３（Ｂ）に示すような所望形状に加工されたガラスパネル２を得ることができる。
【００２７】
ここで、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）を用いて、ガラスパネル２から耐エッチングフィルム６を剥離する方法を説明する。エッチング処理の後には、耐エッチングフィルム６の被粘着領域６２に切れ目を入れる予備剥離作業が行われる。この切れ目は少なくとも被粘着領域６２に形成すれば良いが、ここでは、剥離容易性を考慮して、被粘着領域６２だけでなく、長さ方向および幅方向の全域にわたる切れ目を形成している。また、ここでは、交差する２本の切れ目を形成しているが、切れ目の数は剥離作業の便宜を考慮しつつ適宜増減させることが可能である。なお、切れ目は、ブレード状のカッタやホイール状のカッタ等の公知の切断手段を適宜用いることにより形成することができる。
【００２８】
予備剥離作業によって、図４（Ｂ）に示すように、剥離の起点となる端部をガラスパネル２から浮かび上がらせることが容易になる。その後、図４（Ｃ）に示すように、切れ目を始点として耐エッチングフィルム６をガラスパネル２の中央部から外側に向かって剥離することにより、この耐エッチングフィルム６をガラスパネル２から剥離することができる。ここでは、周面に摩擦係数が高いゴム層を施した剥離ローラ８を用いて、耐エッチングフィルム６を剥離ローラ８の周面に巻き取るようにしている。ただし、耐エッチングフィルム６を剥離する構成はこれには限定されず、例えば、耐エッチングフィルム６を把持する把持機構等の構成を採用することも可能である。
【００２９】
続いて、本発明に係る基板製造方法の他の実施形態を説明する。図５（Ａ）は、本発明の他の実施形態に係る液晶パネル１０の概略構成を示している。同図に示すように、液晶パネル１０は、アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４が液晶層を挟んで貼り合わされるように構成されている。アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の構成は、公知の構成と同様の構成が採用可能であるため、ここでは説明を省略する。
【００３０】
アレイ基板１２は、カラーフィルタ基板１４と貼り合わされる領域から延び出すように設けられた電極端子部１２２を有している。この電極端子部１２２には、複数の電気回路が接続され、液晶パネル１０と、それらの電気回路とが筐体に収納されることによって、例えば、図５（Ｂ）に示すようなスマートフォン１００が構成される。
【００３１】
続いて、液晶パネル１０を製造する方法の一例について説明する。図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、一般的に、液晶パネル１０は、これを複数含んだ多面取り用ガラス母材５０として製造され、多面取り用ガラス母材５０を分断することによって、単個の液晶パネル１０が得られる。この実施形態では、便宜上、６つの液晶パネル１０が３行２列のマトリクス状に配置された多面取り用ガラス母材５０に対する処理について説明するが、多面取り用ガラス母材５０に含まれる液晶パネル１０の数は適宜増減することが可能である。
【００３２】
多面取り用ガラス母材５０は、まず、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、両方の主面に耐エッチング性を備えた透明の耐エッチングフィルム１６が貼付される。ここでは、耐エッチングフィルム１６として、厚みが５０〜７５μｍのポリエチレンを採用している。ただし、耐エッチングフィルム１６の構成はこれには限定されない。例えば、ポリプロピレンやポリ塩化ビニルやオレフィン系樹脂等のように透明性を備え、かつ、ガラスをエッチングするエッチング液に対する耐性を備えたものであれば適宜選択して採用することも可能である。また、透明ではなく、黒色フィルム等の色付きの非透明フィルムを用いることも可能である。
【００３３】
耐エッチングフィルム１６も、上述の耐エッチングフィルム６と同様に、各液晶パネル１０の中央部に対応する領域に非粘着領域１６２が設けられている。非粘着領域１６２も、上述した非粘着領域６２と同様に剥離作業の作業効率を向上させるという作用効果を奏する。
【００３４】
多面取り用ガラス母材５０は、続いて、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、液晶パネル１０の形状（輪郭）に対応する形状切断予定線に沿って改質ライン２０が形成される。この改質ライン２０は、例えば、ピコ秒レーザまたはフェムト秒レーザ等のパルスレーザから照射される光ビームパルス（ビーム径は１〜５μｍ程度）によって形成される複数のフィラメント層を配列したフィラメントアレイである。
【００３５】
ピコレーザからの光ビームは、一般的には、少なくともアレイ基板１２、カラーフィルタ基板１４、および耐エッチングフィルム１６の厚みを合計した厚みよりも広範囲にわたって均一で強い光強度になるようなビームプロファイルを備えていることが好ましい。このような構成を採用する場合には、アレイ基板１２、カラーフィルタ基板１４、および耐エッチングフィルム１６のすべてに対してエネルギを伝達することが可能になり、耐エッチングフィルム１６の除去および液晶パネル１０を取り出すための改質ライン２０の形成を同時に行うことが可能になる。
【００３６】
ただし、アレイ基板１２、カラーフィルタ基板１４、および耐エッチングフィルム１６を同時に１つのレーザビームによって処理することによって液晶層に不具合が生じる場合には、図８（Ｃ）および図８（Ｄ）に示すようなレーザ加工を採用することにより、このような不具合の発生を抑制することが可能となる。すなわち図８（Ｃ）に示すように、アレイ基板１２側からアレイ基板１２のみに改質ライン２０を形成されるように焦点調整および強度調整をした上でレーザを走査し、液晶層近傍にエネルギが伝達しにくくすると良い。この状態で、物理的作用または熱的作用を加えることによって多面取り用ガラス母材５０の分断が可能であれば、レーザ加工はここで終了する。
【００３７】
一方で、この状態では多面取り用ガラス母材５０の分断が困難な場合には、図８（Ｄ）に示すように、今度は反対側となるカラーフィルタ基板１４側からカラーフィルタ基板１４のみに改質ライン２０を形成するように焦点調整および強度調整をした上でレーザを走査すると良い。図８（Ｄ）に示す処理を行うことにより、レーザ加工の工程数が増加するものの、液晶層における不具合の発生を抑制しつつ、多面取り用ガラス母材５０の分断を容易に行うことが可能になる。
【００３８】
この実施形態においても、改質ライン２０は、上述の図２（Ａ）にて示したものと同様に、複数の貫通孔または改質層を有するミシン目状を呈している。改質ライン２０は、多面取り用ガラス母材５０における他の箇所よりもエッチングされ易い性質を有している。もちろん、改質ライン２０の形状は、この形状には限定されるものではなく、これ以外の形状を呈するものであっても良い。
【００３９】
上述のレーザ加工が終わると、図９に示すように、多面取り用ガラス母材５０は、エッチング装置３００に導入され、フッ酸および塩酸等を含むエッチング液によってエッチング処理が施される。エッチング装置３００では、搬送ローラによって多面取り用ガラス母材５０を搬送しつつ、エッチングチャンバ内で多面取り用ガラス母材５０の片面または両面にエッチング液を接触させることによって、多面取り用ガラス母材５０に対するエッチング処理が行われる。なお、エッチング装置３００におけるエッチングチャンバの後段には、多面取り用ガラス母材５０に付着したエッチング液を洗い流すための洗浄チャンバが設けられているため、多面取り用ガラス母材５０はエッチング液が取り除かれた状態でエッチング装置３００から排出される。
【００４０】
多面取り用ガラス母材５０にエッチング液を接触させる手法の一例として、図１０（Ａ）に示すように、エッチング装置３００の各エッチングチャンバ３０２において、多面取り用ガラス母材５０に対してエッチング液をスプレイするスプレイエッチングが挙げられる。また、スプレイエッチングに代えて、図１０（Ｂ）に示すように、オーバーフロー型のエッチングチャンバ３０４において、オーバーフローしたエッチング液に接触しながら多面取り用ガラス母材５０が搬送される構成を採用することも可能である。
【００４１】
さらには、図１０（Ｃ）に示すように、エッチング液が収納されたエッチング槽３０６に、キャリアに収納された単数または複数の多面取り用ガラス母材５０を浸漬されるディップ式のエッチングを採用することも可能である。
【００４２】
いずれの場合であっても、エッチング処理中に、形状切断予定線が厚み方向に貫通して、多面取り用ガラス母材５０が分断してしまわないようにすることが重要である。このため、エッチング処理中（特にエッチング処理の後半部分）においては、エッチングレートを遅くして、エッチング量を正確に制御する必要がある。この実施形態では、２重量％以下の薄いフッ酸によって、３μｍ／分以下の遅い速度にてエッチング処理が進行するようにしているが、この手法に限定されるものではない。
【００４３】
エッチング処理の全体においてエッチングレートを遅くするのではなく、当初は速めのエッチングレートを採用しつつ段階的に遅くしていくようにすれば、エッチング処理の時間を短縮することが可能である。例えば、エッチング装置３００の後段に進むにつれてエッチング液におけるフッ酸濃度を低下させるような構成を採用すると良い。
【００４４】
多面取り用ガラス母材５０がエッチング装置３００を通過すると、改質ライン２０がエッチングされる。改質ライン２０では、他の箇所よりも速くエッチング液が浸透し、このラインに沿ってガラスが溶解されることによって、改質ライン２０によってカラーフィルタ基板を切断し易くなる。また、レーザ照射時においてキズ等が発生していた場合であっても、このキズが消失し易くなる。
【００４５】
エッチング処理が終了すると、貼付されていた耐エッチングフィルム１６が剥離される。耐エッチングフィルム１６の剥離作業は、図４で説明した耐エッチングフィルム６の剥離作業と同様である。まず、図１１（Ａ）に示すように、耐エッチングフィルム１６の被粘着領域１６２に切れ目を入れる予備剥離作業が行われる。この切れ目は少なくとも被粘着領域１６２に形成すれば良いが、ここでは、剥離容易性を考慮して、被粘着領域１６２だけでなく、多面取り用ガラス母材５０の長さ方向および幅方向の全域にわたる切れ目を形成している。また、ここでは、交差する２本の切れ目を形成しているが、切れ目の数は剥離作業の便宜を考慮しつつ適宜増減させることが可能である。
【００４６】
予備剥離作業によって、図１１（Ｂ）に示すように、剥離の起点となる端部を多面取り用ガラス母材５０から浮かび上がらせることが容易になる。その後、図１１（Ｃ）に示すように、切れ目を始点として耐エッチングフィルム１６を多面取り用ガラス母材５０の中央部から外側に向かって剥離する。これを繰り返して多面取り用ガラス母材５０の全域から耐エッチングフィルム１６を剥離することができる。ここでは、把持機構８０を用いて耐エッチングフィルム１６の剥離を行っているが、上述した剥離ローラ８やその他の手段を用いて、耐エッチングフィルム６を剥離しても良い。
【００４７】
続いて、多面取り用ガラス母材５０に対して、図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）に示すように、カラーフィルタ基板１４におけるアレイ基板１２の電極端子部１２２に対向する領域を取り除くための端子部切断溝３０を形成する処理が行われる。この実施形態では、スクライブホイール（ホイールカッタ）２５０によって、カラーフィルタ基板１４におけるアレイ基板１２の電極端子部１２２に対向する領域の内側に端子部切断溝３０が形成される。端子部切断溝３０は、カラーフィルタ基板１４におけるアレイ基板１２の電極端子部１２２に対向する領域を取り除くため端子部切断予定線に沿って形成される。
【００４８】
スクライブホイール２５０による端子部切断溝３０の形成が終わると、多面取り用ガラス母材５０の分断および電極端子部１２２に対向する領域の除去に移行する。多面取り用ガラス母材５０において、レーザのフィラメント加工によって改質ライン２０が形成され、この改質ラインをさらにエッチングすることにより、わずかな機械的圧力のみで、多面取り用ガラス母材５０を改質ライン２０において分割することができる。例えば、多面取り用ガラス母材５０に微小な押圧力を加えたり、微小な超音波振動を与えたりすることによって、図１３に示すように、多面取り用ガラス母材５０を汚損することなく、分断することが可能である。
【００４９】
あえて、エッチング処理によって完全には切断してしまわないため、エッチング中に分離された液晶パネル１０端面どうしが衝突して破損するといった不具合の発生が防止される。また、エッチング処理後の不完全に切断された状態の多面取り用ガラス母材５０のまま（大判の状態のまま）、運搬することも可能になる。さらに、エッチング液が電極端子部に到達することがないため、耐エッチング性を備えたマスキング剤によって電極端子部を保護することが不要になる。また、液晶パネル１０の端面における少なくとも中央部以外はエッチング処理が施されているため、レーザ加工のみで切断を行った場合に比較して液晶パネルの強度（例えば、曲げ強度）が高くなる。
【００５０】
図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）は、分断後の液晶パネル１０の概略構成を示している。同図に示すように、液晶パネル１０の端面は主面に対してほぼ直角になっている。例えば、それぞれが０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度の板厚のアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の各端面に発生するテーパ幅（図１４（Ｃ）におけるＬ１〜Ｌ４）を、５０μｍ以下（多くは２０〜３５μｍ）に抑えることが可能である。
【００５１】
このように、液晶パネル１０を製造するにあたって、サイドエッチングの影響がほとんど発生しないため、液晶パネル１０どうしを近接配置した多面取り用ガラス母材５０の設計することができる。例えば、レーザ幅２μｍ＋αで合計１０μｍ程度の隙間があれば、多面取り用ガラス母材５０を適正に単個の液晶パネル１０に分離することが可能である。
【００５２】
また、上述の非粘着領域６２を有する耐エッチングフィルム６や、非粘着領域１６２を有する耐エッチングフィルム１６の使用に代えて、各パネルの中央部に対向する位置に介在部材を配置しつつ、非粘着領域を特段有しない通常の耐エッチングフィルムを用いるようにしても良い。
【００５３】
介在部材の構成例について、図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）を用いて説明する。図１５（Ａ）では、非粘着性または低粘着性の紙片８０２をパネルとフィルムとの間に介在させている。紙片８０２に代えて、樹脂製シート、ゴム製シート、その他のシート状の介在部材を用いることが可能である。
【００５４】
図１５（Ｂ）では、非粘着性または低粘着性のリング状部材８０４をパネルとフィルムとの間に介在させている。リング状部材８０４の素材の例として紙や樹脂が挙げられるが、これら以外の素材であっても良い。保護フィルムと基板との間に空隙を形成する機能を果たすものであれば、図示しているリング状部材８０４の形状や構造以外のものを採用して好適に用いることが可能である。
【００５５】
図１５（Ｃ）では、非粘着性または低粘着性のスポンジ部材８０６をパネルとフィルムとの間に介在させている。スポンジ部材８０６に代えて、その他の多孔質部材を用いても良い。
【００５６】
図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）で示したような介在部材を用いる場合には、予備剥離ステップにおいて、形状加工処理ステップ後に、保護フィルムの介在部材に対向する領域に切れ目を入れるようにすると良い。この結果、上述と同様に、常に剥離を行うための起点が存在し、かつ、起点およびその周囲が基板に粘着していないため、保護フィルムの剥離を行い易くなる。
【００５７】
上述の実施形態では、説明の便宜上、アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４のオーバーコート（ＯＣ）膜やＩＴＯ膜について説明を省略したが、上述の処理によってこれらが汚損することはない。また、オーバーコート（ＯＣ）膜やＩＴＯ膜が形成されていない状態の被処理物（液晶パネル等）であっても、上述の方法によって適切に処理することが可能である。
【００５８】
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５９】
２−ガラスパネル
４−多面取り用ガラス母材
６，１６−耐エッチングフィルム
８−剥離ローラ
１０−液晶パネル
１２−アレイ基板
１４−カラーフィルタ基板
２０−改質ライン
３０−端子部切断溝
５０−多面取り用ガラス母材
８０−把持機構
１００−スマートフォン
１２２−電極端子部
２５０−スクライブホイール
３００−エッチング装置
３０２，３０４−エッチングチャンバ
３０６−エッチング槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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