(57)【要約】      （修正有）【課題】生産量を増やし、プロセス安定性を提供するパッケージ構造の製造方法を提供する。【解決手段】この方法は、以下のステップを含む。パッケージパネル２００を提供する。パッケージパネルは、第１封止体１４０、複数の第１集積回路部品１３０および第１集積回路部品に電気接続された複数の再分配回路パターン１２０を含む。第１集積回路部品は、第１封止体によって封入される。再分配回路パターンは、第１封止体および第１集積回路部品に分配される。パッケージパネルの第１封止体を切断して、複数の個片化パッケージストリップを形成する。個片化パッケージストリップのうちの１つを基板の取り付け領域に取り付ける。基板は、取り付け領域の外側に分配された少なくとも１つの基準穴を含む。パッケージ構造を形成するために、基準穴を介して固定された基板を用いて、個片化パッケージストリップの上でパッケージプロセスを行う。【選択図】図２Ｂ
2019114761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１封止体と、前記第１封止体によって封入された複数の第１集積回路部品と、前記第１封止体および前記第１集積回路部品上に分配された前記第１集積回路部品に電気接続された複数の再分配回路パターンと、を含むパッケージパネルを提供するステップと、
第１個片化封止体と、前記再分配回路パターンのうちの１つと、前記第１封止体によって封入された前記第１集積回路部品のうちの１つと、をそれぞれが含む複数の個片化パッケージストリップを形成するために、前記パッケージパネルの前記第１封止体を切断するステップと、
前記個片化パッケージストリップのうちの１つを取り付け領域の外側に分配された少なくとも１つの基準穴を含む基板の前記取り付け領域に取り付けるステップと、
前記少なくとも１つの基準穴を介して固定された前記基板を用いて、パッケージ構造を形成するために、前記基板に取り付けられた前記個片化パッケージストリップの上でパッケージプロセスを行うステップと、
を含むパッケージ構造の製造方法。
【請求項２】
前記パッケージプロセスが、
前記個片化パッケージストリップの上に前記個片化パッケージストリップの前記再配分回路パターンに電気接続された複数の受動部品および少なくとも１つの第２集積回路部品を形成するステップを含む請求項１に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項３】
前記パッケージプロセスが、さらに、
第２封止体により前記受動部品および前記少なくとも１つの第２集積回路部品を封入するステップを含む請求項２に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項４】
前記パッケージプロセスが、さらに、
第２個片化封止体と、前記第２個片化封止体により封入された前記複数の受動部品と、前記個片化パッケージストリップの前記再配分回路パターンに電気接続された少なくとも１つの第２集積回路部品と、それぞれを含む複数のパッケージ構造を形成するために、前記第２封止体を個片化するステップを含む請求項３に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項５】
前記パッケージプロセスが、接合プロセス、成形プロセス、および個片化プロセスを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項６】
前記基板の前記取り付け領域に前記個片化パッケージストリップの１つを取り付ける前に、前記基板に接着層を形成するステップと、
前記パッケージプロセスを行った後に、前記個片化パッケージストリップから前記接着層を除去するステップと、
をさらに含む請求項１〜５のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項７】
前記基板の面積が、前記個片化パッケージストリップの１つの面積よりも大きい請求項１〜６のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項８】
前記パッケージプロセスを行った後に、前記基板から前記個片化パッケージストリップを剥離するステップをさらに含む請求項１〜７のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項９】
前記パッケージパネルが、さらに、前記再配分回路パターンに電気接続された複数の導電端子を含み、各前記個片化パッケージストリップが、前記第１個片化封止体によって封入された前記導電端子を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１０】
第１プロセス室に、第１封止体と、前記第１封止体によって封入された複数の第１集積回路部品と、前記第１封止体および前記第１集積回路部品に分配された前記第１集積回路部品に電気接続された複数の再分配回路パターンと、を含むパッケージパネルを提供するステップと、
第１個片化封止体と、前記再分配回路パターンのうちの１つと、前記第１封止体によって封入された前記第１集積回路部品のうちの１つと、をそれぞれが含む複数の個片化パッケージストリップを形成するために、前記第１プロセス室内の前記パッケージパネルの前記第１封止体を切断するステップと、
前記個片化パッケージストリップをその中に少なくとも１つの保持具を有する第２プロセス室に搬送するステップと、
前記個片化パッケージストリップのうちの１つを前記第２プロセス室内の取り付け領域の外側に分配された少なくとも１つの基準穴を含む基板の前記取り付け領域に取り付けるステップと、
前記基板の前記少なくとも１つの基準穴に対応する前記少なくとも１つの保持具により前記基板を前記第２プロセス室内に固定するステップと、
前記第２プロセス室内にパッケージ構造を形成するために、前記基板に取り付けられた前記個片化パッケージストリップの上でパッケージプロセスを行うステップと、
を含むパッケージ構造の製造方法。
【請求項１１】
前記パッケージパネルを提供するための前記第１プロセス室の設備規模が、前記パッケージプロセスを行うための前記第２プロセス室の設備規模よりも大きい請求項１０に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１２】
前記パッケージプロセスが、
前記個片化パッケージストリップの上に前記個片化パッケージストリップの前記再配分回路パターンに電気接続された複数の受動部品および少なくとも１つの第２集積回路部品を形成するステップを含む請求項１０または１１に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１３】
前記パッケージプロセスが、
第２封止体により前記受動部品および前記少なくとも１つの第２集積回路部品を封入するステップを含む請求項１２に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１４】
前記パッケージプロセスが、
第２個片化封止体と、前記第２個片化封止体により封入された前記複数の受動部品と、前記個片化パッケージストリップの前記再配分回路パターンに電気接続された少なくとも１つの第２集積回路部品と、それぞれを含む複数のパッケージ構造を形成するために、前記第２封止体を個片化するステップを含む請求項１３に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１５】
前記パッケージプロセスが、接合プロセス、成形プロセス、および個片化プロセスを含む請求項１０〜１４のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１６】
前記基板の前記取り付け領域に前記個片化パッケージストリップの１つを取り付ける前に、前記基板に接着層を形成するステップと、
前記パッケージプロセスを行った後に、前記基板から前記個片化パッケージストリップの１つを剥離するステップと、
をさらに含む請求項１０〜１５のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１７】
前記基板の面積が、前記個片化パッケージストリップの１つの面積よりも大きい請求項１０〜１６のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１８】
前記パッケージプロセスを行った後に、前記個片化パッケージストリップから前記接着層を除去するステップをさらに含む請求項１６に記載のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１９】
前記パッケージパネルが、さらに、前記再配分回路パターンに電気接続された複数の導電端子を含み、各前記個片化パッケージストリップが、前記第１個片化封止体によって封入された前記導電端子を含む請求項１０〜１８のいずれか１項に記載のパッケージ構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
明は、製造方法に関するものであり、特に、パッケージ構造の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ウエハレベルまたはパネルレベルのパッケージは、複数の半導体ダイにダイシングして個片化（singulation）する前に、パッケージング全体、ウエハ上の全ての相互接続、およびワイヤボンディング、ダイボンディング、成形等の他の工程段階を実行することを意味していると理解すべきである。しかしながら、このようなプロセスをウエハまたはパネルレベルの仕様で実行する大規模設備が必要である。さらに、このような大規模設備に対しては、多額の設備投資が必要となるが、このような設備投資は、コスト利益を提供しない。そのため、いかにして既存の設備を使用して工程段階を遂行し、設備コストおよび全体の製造コストを最小化するかが、本分野の研究者にとって難しい課題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、生産量を増やし、プロセス安定性を提供するパッケージ構造の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、パッケージ構造の製造方法を提供する。この方法は、以下のステップを含む。パッケージパネルを提供する。パッケージパネルは、第１封止体、複数の第１集積回路部品、および第１集積回路部品に電気接続された複数の再分配回路パターンを含み、第１集積回路部品は、第１封止体によって封入され、再分配回路パターンは、第１封止体および第１集積回路部品上に分配される。パッケージパネルの第１封止体を切断して、複数の個片化パッケージストリップを形成する。各個片化パッケージストリップは、第１個片化封止体、再分配回路パターンのうちの１つ、および第１封止体によって封入された第１集積回路部品のうちの１つを含む。個片化パッケージストリップのうちの１つを基板の取り付け領域に取り付ける。基板は、取り付け領域の外側に分配された少なくとも１つの基準穴（tooling hole）を含む。少なくとも１つの基準穴を介して固定された基板を用いて、基板に取り付けられた個片化パッケージストリップ上でパッケージプロセスを行い、パッケージ構造を形成する。
【０００５】
本発明は、パッケージ構造の製造方法を提供する。この方法は、以下のステップを含む。第１プロセス室にパッケージパネルを提供する。パッケージパネルは、第１封止体、複数の第１集積回路部品、および第１集積回路部品に電気接続された複数の再分配回路パターンを含み、第１集積回路部品は、第１封止体によって封入され、再分配回路パターンは、第１封止体および第１集積回路部品上に分配される。パッケージパネルの第１封止体を切断して、第１プロセス室に複数の個片化パッケージストリップを形成する。各個片化パッケージストリップは、第１個片化封止体、再分配回路パターンのうちの１つ、および第１封止体によって封入された第１集積回路部品のうちの１つを含む。個片化パッケージストリップを第２プロセス室に搬送する。少なくとも１つの保持具を第２プロセス室内に構成する。個片化パッケージストリップのうちの１つを第２プロセス室内の基板の取り付け領域に取り付ける。基板は、取り付け領域の外側に分配された少なくとも１つの基準穴を含む。少なくとも１つの保持具により基板を第２プロセス室内に固定する。少なくとも１つの保持具は、基板の少なくとも１つの基準穴に対応する。基板に取り付けられた個片化パッケージストリップの上でパッケージプロセスを行い、第２プロセス室内にパッケージ構造を形成する。
【発明の効果】
【０００６】
以上のように、パッケージプロセスの前にパッケージパネルを切断して個片化パッケージストリップを形成することにより、大規模設備を使用せずにパッケージプロセスを行う。そのため、既存の設備を活かして、製造プロセスフローと互換性を持たせることができ、パッケージにおいて実施される応用に応じてコストを最適化することのできる安定した製造プロセスを維持することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
添付図面は、本発明の原理がさらに理解されるために含まれており、本明細書に組み込まれかつその一部を構成するものである。図面は、本発明の実施形態を例示しており、説明とともに、本発明の原理を説明する役割を果たしている。
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるパッケージ構造の製造方法の線Ａ−Ａに沿った概略的断面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるパッケージ構造の製造方法の線Ａ−Ａに沿った概略的断面図である。図３（ｃ）および図３（ｄ）は、本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的断面図である。図１を参照すると、図１は、製造プロセスの中間段階にあるパッケージの一部を示したものである。キャリア１１０ａの上に複数の再分配回路パターン１２０を形成する。キャリア１１０ａは、例えば、ガラス基板または他の適切な基板材料であるが、その上に形成されたパッケージを搬送しながら後続のプロセスに耐えられる材料であれば、本発明はこれに限定されない。再分配回路パターン１２０は、第１表面１２０ａ、および第１表面１２０ａの反対側にある第２表面１２０ｂを含む。第２表面１２０ｂは、キャリア１１０ａに面し、且つキャリア１１０ａに接合される。配置処理および／またはリフロー（reflow）処理により、再分配回路パターン１２０の第１表面１２０ａの上に複数の導電端子１５０を形成し、再分配回路パターン１２０に電気接続する。例えば、導電端子１５０は、導電バンプ（bump）、導電ピラー（pillar）、または他の可能な形態および形状であってもよく、本発明はこれに限定されない。
【００１０】
本実施形態において、再分配回路パターン１２０の第１表面１２０ａの上に複数の第１集積回路部品１３０を形成し、第１集積回路部品１３０を導電端子１５０で取り囲む。また、第１集積回路部品１３０は、後面１３０ａ、および後面１３０ａの反対側にある作用面１３０ｂを有する。第１集積回路部品１３０の作用面１３０ｂは、バンプ１３０ｃによって再分配回路パターン１２０に電気接続される。例えば、第１集積回路部品１３０は、特定用途向け集積回路（application specific integrated circuit, ASIC）または他の適切な能動デバイスであってもよく、本発明はこれに限定されない。いくつかの実施形態において、第１集積回路部品１３０のチップ接合プロセスは、導電端子１５０の形成前に実行される。いくつかの別の実施形態において、第１集積回路部品１３０のチップ接合プロセスは、導電端子１５０の形成後に実行される。また、再分配回路パターン１２０の第１表面１２０ａの上に第１封止体１４０を形成し、第１集積回路部品１３０および導電端子１５０を封入する。例えば、第１封止体１４０は、成形プロセスにより形成された成形コンパウンドであってもよい。しかしながら、いくつかの実施形態において、第１封止体１４０は、エポキシまたは他の適切な絶縁樹脂等の絶縁材料によって形成されてもよい。
【００１１】
さらに、化学的機械研磨（chemical mechanical polishing, CMP）またはその他の適切な研削技術で第１封止体１４０を研削することにより、導電端子１５０を露出して、パッケージ構造４００の全体の厚さを減らすことができる（図３（ｄ）に示す）。１つの実施形態において、研削プロセスの後、第１集積回路部品１３０の後面１３０ａおよび導電端子１５０を同時に露出してもよい。また、研削後、第１集積回路部品１３０の露出した後面１３０ａと導電端子１５０の露出した表面の位置を合わせてもよい。別の実施形態において、研削プロセスの後、導電端子１５０を露出し、第１集積回路部品１３０の後面１３０ａを第１封止体１４０で覆ってもよい。さらに、第１集積回路部品１３０の厚さは、例えば、研削した導電端子１５０の直径（または厚さ）より小さくてもよい。いくつかの実施形態において、設計の要求に応じて、研削プロセスを省略してもよい。次に、物理処理（例えば、レーザーリフトオフ（laser lift-off）プロセス）または化学処理（例えば、化学エッチング）により、再分配回路パターン１２０の第２表面１２０ｂをキャリア１１０ａから剥離する。１つの実施形態において、剥離層（図示せず）を再分配回路パターン１２０の第２表面１２０ｂとキャリア１１０ａの間に配置してもよい。つまり、再分配回路パターン１２０の形成前に、キャリア１１０ａに剥離層（図示せず）を形成してもよい。このように、再分配回路パターン１２０またはキャリア１１０ａから剥離層を剥がすことによって、再分配回路パターン１２０とキャリア１１０ａの間の剥離を行うことができる。
【００１２】
図２（ａ）は、本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるパッケージ構造の製造方法の線Ａ−Ａに沿った概略的断面図である。図２（ａ）および図２（ｂ）を参照すると、図１に示した構造を上下反転させてキャリア１１０ａの上に配置し、キャリア１１０ａから再分配回路パターン１２０の第２表面１２０ｂを剥離した後に、パッケージパネル２００を形成する。そのため、パッケージパネル２００は、上向きの第２表面１２０ｂを備える。言及すべきこととして、第１集積回路部品１３０は、キャリア１１０ｂの上にアレイ状に配置されてもよい。
【００１３】
図３（ａ）は、本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるパッケージ構造の製造方法の線Ａ−Ａに沿った概略的断面図である。図３（ａ）および図３（ｂ）を参照すると、第１封止体１４０で密封されたパッケージパネル２００をスクライブライン（scribe line）に沿ってストリップレベルに切断し、複数の個片化パッケージストリップ３００を形成する。例えば、回転ブレードまたはレーザービームにより、二次元アレイで切断プロセス（例えば、列カットとコラムカットのセット）を行うが、本発明はこれに限定されない。また、各個片化パッケージストリップ３００は、第１個片化封止体２４０、再分配回路パターン１２０、および第１個片化封止体２４０によって封入された少なくとも１つの第１集積回路部品１３０を含む。上述したプロセスは、大規模設備を有する第１プロセス室（図示せず）で実行される。しかしながら、切断プロセスの後、個片化パッケージストリップ３００を比較的小規模設備を有する第２プロセス室（図示せず）に搬送して、次のプロセスを実行してもよい。また、第１プロセス室と第２プロセス室は、隔離されていても、または結合されていてもよく、本発明はこれに限定されない。
【００１４】
例えば、効率的な組み立てを行うため、第１プロセス室内の設備は、ウエハレベルまたはパネルレベルでパッケージプロセスを行ってもよく、第２プロセス室内の設備は、ストリップレベルまたはブロックレベルでパッケージプロセスを行ってもよい。そのため、大規模設備で大部分のパッケージプロセス、あるいはパッケージプロセス全体を行う代わりに、既存の組み立て技術と既存の設備を適合させて、後続のパッケージプロセスを行うことができる。
【００１５】
個片化パッケージストリップ３００を基板３１０の取り付け領域３１０ａに取り付ける。基板３１０は、例えば、ガラスまたは他の適切な材料である。言及すべきこととして、基板の形状、材料、および厚さは、基板３１０がその上に形成されたパッケージを搬送しながら後続のプロセスに耐えられさえすれば、本発明はこれに限定されない。１つの実施形態において、基板３１０の取り付け領域３１０ａに接着層３３０を少なくとも形成して、個片化パッケージストリップ３００と基板３１０の間の接着を強化する。基板３１０上に接着層３３０を形成するプロセスは、例えば、個片化パッケージストリップ３００の搬送プロセスの前または後に行ってもよい。１つの実施形態において、基板３１０上に接着層３３０を形成するプロセスは、基板３１０の取り付け領域３１０ａに個片化パッケージストリップ３００のうちの１つを取り付ける前に行われる。接着層３３０は、例えば、フィルムを取り付ける、ペーストまたは接着剤を塗布する、あるいは他の適切な材料および方法で形成されてもよく、本発明はこれに限定されない。
【００１６】
本実施形態において、基板３１０の面積は、個片化パッケージストリップ３００の面積よりも大きい。また、基板３１０は、取り付け領域３１０ａの外側に分配された少なくとも１つの基準穴３２０を含む。つまり、取り付け領域３１０ａを取り囲む周辺領域に基準穴３２０を分配してもよい。基準穴３２０を用いて後続のプロセスの基板３１０の位置合わせまたは固定を行うことができる。言及すべきこととして、図３（ａ）では３つの基準穴３２０を図示してあるが、本発明は、基準穴３２０の量を限定しない。１つの実施形態において、接着層３３０を有する異なる平面に基準穴３２０を設置してもよい。例えば、基板３１０の側壁に基準穴３２０を配置してもよい。本発明は、基準穴の構成を限定しない。
【００１７】
例えば、第２プロセス室の処理設備は、基準穴３２０を配置して基板３１０上の個片化パッケージストリップ３００の位置を合わせることにより、後続のプロセスを実行することができる。さらに、後続のプロセスの安定性のため、保持具（図示せず）で固定された基準穴３２０で基板３１０を貼り付けてもよい。保持具は、基板３１０の機械的サポートを提供する。例えば、第２プロセス室内または搬送設備に保持具を設置することにより、安定した状態でプロセスを実行できることを確実にする。保持具は、基板３１０の基準穴３２０に配置してもよい。例えば、保持具は、基準穴３２０に対応する複数のピンを含んでもよい。その上の基板３１０を搬送または処理する時に、保持具のピンを基準穴に挿入して、基板３１０の不要な移動またはシフトを回避することができる。１つの実施形態において、保持具は、真空設備または締め金であってもよいが、搬送または処理中に個片化パッケージストリップ３００を損傷せずに基板３１０を固定することができれば、本発明はこれに限定されない。
【００１８】
図３（ｃ）および図３（ｄ）は、本発明の１つの実施形態に係るパッケージ構造の製造方法を示す概略的断面図である。図３（ｃ）および図３（ｄ）を参照すると、再分配回路パターン１２０の第２表面１２０ｂの上に複数の受動部品３４０を形成する。また、受動部品３４０は、例えば、導電端子１５０に対応して配置してもよい。言及すべきこととして、受動部品３４０は、再分配回路パターン１２０に電気接続されていれば、いかなる方法で配置されてもよい。受動部品３４０は、例えば、コンデンサ、レジスタ、インダクタ等であってもよい。また、接合プロセスにより、再分配回路パターン１２０の第２表面１２０ｂの上に少なくとも１つの第２集積回路部品３５０も形成する。例えば、第２集積回路部品３５０は、ＮＡＮＤフラッシュダイまたは他の適切なチップ等のメモリデバイスであってもよく、本発明はこれに限定されない。また、第２集積回路部品３５０は、ワイヤボンディングプロセスによりワイヤで再分配回路パターン１２０に電気接続される。つまり、第２集積回路部品３５０は、ワイヤで導電端子１５０に電気接続される。いくつかの実施形態において、受動部品３４０の接合プロセスは、第２集積回路部品３５０の接合プロセスの前に行われる。いくつかの別の実施形態において、受動部品３４０の接合プロセスは、第２集積回路部品３５０の接合プロセスの後に行われる。しかしながら、本発明は、受動部品３４０と第２集積回路部品３５０の間の接合プロセスの順序を限定しない。
【００１９】
本実施形態において、第２封止体３６０を形成して受動部品３４０および第２集積回路部品３５０を封入する。第１封止体１４０と類似して、第２封止体３６０も成形コンパウンドまたは成形プロセスによる絶縁材料で形成されてもよい。理解すべきこととして、例えば、システム内でパッケージを製造している時に、基板３１０に他の部品を組み立ててもよい。続いて、個片化パッケージストリップ３００に個片化プロセスを行って、複数のパッケージ構造４００を取得する。また、各パッケージ構造４００は、第２個片化封止体３６０ａ、受動部品３４０、および少なくとも１つの第２集積回路部品３５０を含む。また、個片化パッケージストリップ３００の再分配回路パターン１２０に第２集積回路部品３５０を電気接続する。受動部品３４０および第２集積回路部品３５０を第２個片化封止体３６０ａで封入する。さらに、個片化プロセスは、例えば、回転ブレードまたはレーザービームを用いた切断、あるいは他の適切な技術であってもよく、本発明はこれに限定されない。
【００２０】
図３（ｄ）を参照すると、上述した個片化プロセスの後、パッケージ構造４００から接着層３３０および基板３１０を除去する。例えば、接着層３３０に外部エネルギー（例えば、ＵＶレーザー、可視光、または熱）を印加して、パッケージ構造４００を基板３１０から剥離してもよい。しかしながら、接着層３３０の構造および材料に応じて、他の適切な技術を適用してもよく、本発明はこれに限定されない。１つの実施形態において、接着層３３０を除去した後、後面１３０ａにエポキシ成形コンパウンド（epoxy mold compound, EMC）層をさらに形成して、第１集積回路部品１３０を封入してもよい。また、パッケージ構造４００から剥離した後に基準穴３２０を有する基板３１０を再利用して、パッケージ費用を減らしてもよい。
【００２１】
以上のように、パッケージプロセスの前にパッケージパネルを切断して個片化パッケージストリップを形成することにより、大規模設備を使用せずにパッケージプロセスを行う。また、パッケージプロセスは、ストリップ形式においてより効率が良い。さらに、基準穴を固定された基板にパッケージプロセスを行うことにより、製造プロセスの安定性を確保することができる。そのため、既存の設備を活かして、製造プロセスフローと互換性を持たせることができるとともに、安定した製造プロセスを維持し、且つ製品収率を上げることもできる。
【００２２】
以上のごとく、この発明を実施形態により開示したが、もとより、この発明を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明は、生産量を増やし、プロセス安定性を提供するパッケージ構造の製造方法を提供する。
【符号の説明】
【００２４】
１００ａ、１１０ａ、１１０ｂ  キャリア
１２０  再配分回路パターン
１２０ａ  第１表面
１２０ｂ  第２表面
１３０  第１集積回路部品
１３０ａ  後面
１３０ｂ  作用面
１３０ｃ  バンプ
１４０  第１封止体
１５０  導電端子
２００  パッケージパネル
２４０  第１個片化封止体
３００  個片化パッケージストリップ
３１０  基板
３１０ａ  取り付け領域
３２０  基準穴
３３０  接着層
３４０  受動部品
３５０  第２集積回路部品
３６０  第２封止体
３６０ａ  第２個片化封止体
４５０  パッケージ構造
【図１】
2019114761.tif 000003
【図２Ａ】
2019114761.tif 000004
【図２Ｂ】
2019114761.tif 000005
【図３Ａ】
2019114761.tif 000006
【図３Ｂ】
2019114761.tif 000007
【図３Ｃ】
2019114761.tif 000008
【図３Ｄ】
2019114761.tif 000009
【外国語明細書】
2019114761000001.pdf