(57)【要約】【課題】物の表面傷の検査方法において、検査精度と検査速度を改善する。【解決手段】加工跡Ｓ３と深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４とが形成された物の表面を撮像して、加工跡Ｓ３と深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４とを含む第１の画像Ｄ１を得る。次に、加工跡Ｓ３と深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４の濃度階調の違いを利用して、第１の画像Ｄ１から加工跡Ｓ３と浅い表面傷Ｓ４とを消去した第２の画像Ｄ２を得る。次に、深い表面傷Ｓ２の周囲に位置する浅い表面傷Ｓ４を第２の画像Ｄ２に基づき特定し、特定されたこの浅い表面傷Ｓ４を第２の画像Ｄ２に加えた第３の画像Ｄ３を得る。【選択図】図４
2019124524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工跡と深い表面傷と浅い表面傷とが形成された物の表面における表面傷の検査方法であって、
前記物の表面を撮像して、前記加工跡と前記深い表面傷と前記浅い表面傷とを含む第１の画像を得ることと、
前記加工跡と前記深い表面傷と前記浅い表面傷の濃度階調の違いを利用して、前記第１の画像から前記加工跡と前記浅い表面傷とを消去した第２の画像を得ることと、
前記第２の画像に基づき前記深い表面傷の周囲に位置する前記浅い表面傷を特定し、当該特定された浅い表面傷を第２の画像に加えて第３の画像を得ることと、を含む表面傷の検査方法。
【請求項２】
前記第３の画像を得ることは、前記第２の画像における前記深い表面傷の拡大画像を作成することと、前記拡大画像が前記第１の画像における前記深い表面傷を内包する位置関係で、前記拡大画像の濃度階調と、前記第１の画像における当該拡大画像に対応する部分の濃度階調との論理演算を行うことと、を含む、請求項１に記載の表面傷の検査方法。
【請求項３】
前記論理演算は、拡大された前記深い表面傷の重心と前記第１の画像における前記深い表面傷の重心が一致する位置関係で行われる、請求項２に記載の表面傷の検査方法。
【請求項４】
前記論理演算では、前記拡大画像の濃度階調と、前記第１の画像における当該拡大画像に対応する部分の濃度階調との論理和が求められる、請求項２または３に記載の表面傷の検査方法。
【請求項５】
前記第３の画像を得ることは、前記第２の画像において前記深い表面傷の重心を求めることと、前記第２の画像における当該深い表面傷を、前記第１の画像における当該深い表面傷と当該深い表面傷の周囲に位置する浅い表面傷と前記重心とを含むブロックで置換することを含む、請求項１に記載の表面傷の検査方法。
【請求項６】
前記第１の画像において、各々が前記加工跡と前記深い表面傷と前記浅い表面傷の少なくともいずれかを含む複数のブロックを抽出することと、
抽出された複数の前記ブロックをメモリに格納することと、
前記第２の画像における前記深い表面傷の重心を含む前記ブロックを前記メモリから読み出すことと、を有し、
前記第２の画像における前記深い表面傷は、前記メモリから読み出された前記ブロックで置換される、請求項５に記載の表面傷の検査方法。
【請求項７】
前記第１の画像は、撮像装置とレンズと照明装置と前記物をこの順で直列配置し、前記照明装置で前記物を照射し、前記物からの反射光を前記レンズを通して前記撮像装置で取り込むことによって得られる、請求項１から６のいずれか１項に記載の表面傷の検査方法。
【請求項８】
前記物は液体吐出装置に取り付けられる液体収納容器である、請求項１から７のいずれか１項に記載の表面傷の検査方法。
【請求項９】
加工跡と深い表面傷と浅い表面傷とが形成された物の表面を撮像して、前記加工跡と前記深い表面傷と前記浅い表面傷とを含む第１の画像を得る撮像装置と、
前記加工跡と前記深い表面傷と前記浅い表面傷の濃度階調の違いを利用して、前記第１の画像から前記加工跡と前記浅い表面傷とを消去した第２の画像を得るとともに、前記深い表面傷の周囲に位置する前記浅い表面傷を前記第２の画像に基づき特定し、当該特定された浅い表面傷を第２の画像に加えた第３の画像を得る画像処理部と、を有する表面傷の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物の表面傷の検査方法及び検査装置に関し、特に画像処理を用いた表面傷の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品などの物の表面の状態を非接触で検査する方法として、画像処理を用いた検査方法が知られている。画像処理を用いた検査方法においては、撮像装置により得られる画像が２次元データであることから、特に、濃度階調が比較的近似している浅い表面傷と加工跡の区別が困難である。特許文献１には、撮像して得られた画像を小領域に分割し、小領域毎に傷を検出する表面傷の検査方法が開示されている。具体的には、検査対象品の画像において方向毎の濃度変化を一定の式に基づき算定し、良品サンプルにおいて同様に求めた結果と比較する。一般に加工跡は一定の方向に規則的に配列しているため、特定の方向の濃度変化だけが小さい。これに対し傷は特異的な濃度変化を示す。このため、濃度変化の違いに基づき傷を検出することができる。また、この工程は小領域毎に行われるため、加工跡に埋もれた傷を発見することが容易である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１７４６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された検査方法では、検査対象品の画像が良品サンプルの画像と比較される。しかし、例えば検査対象品と良品サンプルで成形型が異なる場合、加工跡の特徴が異なることがあり、検査精度が落ちる可能性がある。また、検査領域を小領域に分解して検査を行うため、測定時間が増加する可能性がある。さらに、浅い表面傷は加工跡と濃度階調が似ている場合があるため、相互の識別が困難となる可能性がある。
本発明は検査精度と検査速度に優れた物の表面傷の検査方法と検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の表面傷の検査方法は、加工跡と深い表面傷と浅い表面傷とが形成された物の表面を撮像して、加工跡と深い表面傷と浅い表面傷とを含む第１の画像を得ることと、加工跡と深い表面傷と浅い表面傷の濃度階調の違いを利用して、第１の画像から加工跡と浅い表面傷とを消去した第２の画像を得ることと、深い表面傷の周囲に位置する浅い表面傷を第２の画像に基づき特定し、当該特定された浅い表面傷を第２の画像に加えた第３の画像を得ることと、を含む。
【０００６】
本発明の表面傷の検査装置は、加工跡と深い表面傷と浅い表面傷とが形成された物の表面を撮像して、加工跡と深い表面傷と浅い表面傷とを含む第１の画像を得る撮像装置と、加工跡と深い表面傷と浅い表面傷の濃度階調の違いを利用して、第１の画像から加工跡と浅い表面傷とを消去した第２の画像を得るとともに、深い表面傷の周囲に位置する浅い表面傷を第２の画像に基づき特定し、当該特定された浅い表面傷を第２の画像に加えた第３の画像を得る画像処理部と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
以上の構成によれば、検査対象を撮像した第１の画像を順次処理することによって浅い表面傷を検出することができるため、比較対象のサンプルは不要である。第１の画像は一括して処理することができるため、画像を分割する必要がなく高速処理が可能である。また、深い表面傷の周囲に位置する浅い表面傷は、第２の画像に基づく簡単な画像処理で特定することができる。従って、本発明によれば、検査精度と検査速度に優れた物の表面傷の検査方法と検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】検査対象物である液体収納容器とその加工跡及び傷を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表面傷の検査装置の構成を示す模式図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る表面傷の検査方法のフロー図である。
【図４】第１の実施形態における画像パターンを示す模式図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る表面傷の検査方法のフロー図である。
【図６】第２の実施形態における画像パターンを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明のいくつかの実施形態を説明する。本実施形態では、検査対象物はインクジェットプリンタに取り付けられるインクタンクである。しかし、検査対象物は液体吐出装置に取り付けられる任意の液体収納容器でもよく、液体収納容器以外の任意の製品でもよい。ただし、本発明は加工跡と深い表面傷と浅い表面傷とが形成された物の表面における表面傷の検査方法に係るものであるため、検査対象物は製造時に加工跡が形成されるものであることが望ましい。
【００１０】
まず、図１を参照して、以下に述べる実施形態で検査対象とするインクタンクの構成と検査部位について説明する。図１（ａ）はインクタンクの上面図、図１（ｂ）はインクタンクの側面図、図１（ｃ）はインクタンクの開口部の拡大図を、図１（ｄ）は、図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿った模式的断面を示している。インクタンク１はインクが収容される円筒形の容器で、頂部に開口部２が形成されている。インクタンク１の開口部２の周囲に沿って、環状の頂面３が延びている。環状の頂面３には混合表面傷Ｓ１と深い表面傷Ｓ２と加工跡Ｓ３とが存在している。混合表面傷Ｓ１は、傷の深さが深い表面傷Ｓ２と、表面傷Ｓ２よりも傷の深さが浅い表面傷Ｓ４とが複合したもので、浅い表面傷Ｓ４が深い表面傷Ｓ２の周囲に位置している。このため、中央部は深くえぐれているが、周囲部は浅くえぐれた状態となっている。中央部の深い表面傷Ｓ２の斜面角度θ１１は大きく、周囲部の浅い表面傷Ｓ４の斜面角度θ１２は小さい。深い表面傷Ｓ２は単独で存在する場合もある。このような深い表面傷Ｓ２は混合表面傷Ｓ１の深い表面傷Ｓ２と類似した形状を有している。すなわち、単独で存在する深い表面傷Ｓ２も頂面３から頂面３と直交する方向に深くえぐれており、傷の斜面角度θ２は大きい。加工跡Ｓ３はインクタンク１の加工の際に形成される規則的なパターンであり、図示の例ではほぼ同じ方向に延在する複数の筋状パターンからなる。加工跡Ｓ３は頂面３全体に存在している。加工跡Ｓ３は頂面３から浅い位置でとどまっており、斜面角度θ３は小さい。
【００１１】
次に、図２を参照して、各実施形態で共通する、表面傷の検査装置１０の構成を説明する。検査装置１０はインクタンク１の頂面３の表面状態を検査する。検査装置１０は以下に説明する撮像装置１１（カメラ）と、レンズ１２と、照明装置１３と、照明コントローラ１４と、画像処理部１５と、モニタ１６とを有している。撮像装置１１はインクタンク１の上方に設けられ、インクタンク１の頂面３を撮像する。撮像装置１１は画像を結像するためのレンズ１２に接続されている。撮像装置１１の撮像素子としてはモノクロＣＣＤを用い、レンズ１２にはテレセントリックレンズを用いている。レンズ１２とインクタンク１との間には照明装置１３が設置されている。ここでは、インクタンク１の環状の頂面３に均一に光を照射するためリング型の照明装置を用いており、照明装置１３の光源としては操作性の観点からＬＥＤを選択している。照明装置１３は照明コントローラ１４に接続され、光量や照射タイミングが制御される。撮像装置１１で撮像された画像データは画像処理部１５に転送され、演算処理などの各種処理と合否判定が行われる。撮像装置１１で撮像され画像処理部１５に転送された画像データは、オペレータの確認用にモニタ１６に表示される。
【００１２】
（第１の実施形態）
図３のフロー図と図４の画像パターンを参照して、本発明の第１の実施形態に係る表面傷の検査方法について説明する。まず、ステップＳ１０１で、検査対象物の検査対象表面であるインクタンク１の頂面３を撮像して第１の画像Ｄ１を得る。第１の画像Ｄ１は、撮像装置１１とレンズ１２と照明装置１３とインクタンク１とをこの順で直列配置し、照明装置１３でインクタンク１の頂面３を照射し、インクタンク１からの反射光をレンズ１２を通して撮像装置１１で取り込むことによって得られる。第１の画像Ｄ１には加工跡Ｓ３と深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４とが含まれている。この際、照射された光がインクタンク１の頂面３で鋭角に反射し撮像装置１１に取りこまれるように、照明装置１３は可能な限り頂面３から上方に遠ざけて設置することが好ましい。これにより、頂面３の傷のない正常部（平坦部）は、より多くの反射光が撮像装置１１に取りこまれるため、明るい画像として捉えられる。これに対し、加工跡Ｓ３や傷（深い表面傷Ｓ２及び浅い表面傷Ｓ４）は乱反射により反射光が撮像装置１１に戻りにくいため、暗い画像として捉えられる。従って、加工跡Ｓ３及び傷と平坦部のコントラスト差を高めることができる。
【００１３】
図４は、混合表面傷Ｓ１と深い表面傷Ｓ２と加工跡Ｓ３の、画像処理プロセスに従って変化する画像パターンを示している。画像パターン１０１〜１０４はそれぞれ、第１の画像Ｄ１における混合表面傷Ｓ１と、第２の画像Ｄ２における混合表面傷Ｓ１と、その拡大画像と、第３の画像Ｄ３における混合表面傷Ｓ１を示している。ここで、第１の画像Ｄ１は撮像装置１１で撮像された検査対象物の原画像であり、第２の画像Ｄ２は第１の画像Ｄ１から加工跡Ｓ３と浅い表面傷Ｓ４を消去した画像であり、第３の画像Ｄ３は検査対象物の検査に供される最終的な画像である。
【００１４】
画像パターン１０５〜１０８はそれぞれ、深い表面傷Ｓ２についての、画像パターン１０１〜１０４と同様の画像パターンを示し、画像パターン１０９〜１１２はそれぞれ、加工跡Ｓ３についての、画像パターン１０１〜１０４と同様の画像パターンを示す。画像パターン１０５〜１０８では深い表面傷Ｓ２が単独で存在している。各画像パターン１０１〜１１２における数値は濃度階調を示している。濃度階調は濃度の濃さないし薄さを示す８ビットの指標であり、０〜２５５の２５６段階（＝２８）で表示される。濃度階調「０」は最も濃い濃度、すなわち黒色を示し、濃度階調「２５５」は最も薄い濃度、すなわち白色を示す。濃度階調「２５５」の色はモニタ１６に表示されないため、濃度階調「２５５」はモニタ１６上から画像パターンが消去されたのと同義である。一般に、深い表面傷Ｓ２の濃度階調は小さく（すなわち、より濃い色で表示され）、加工跡Ｓ３と浅い表面傷Ｓ４の濃度階調は大きい（すなわち、より薄い色で表示される）。
【００１５】
画像パターン１０１、１０５、１０９はそれぞれ、撮像装置１１で撮像した混合表面傷Ｓ１と深い表面傷Ｓ２と加工跡Ｓ３を模式的に示している。画像パターン１０１と画像パターン１０５は検出対象であり、画像パターン１０９は検出対象ではない。画像パターン１０９は測定ノイズとなる可能性があるため、最終的に消去される。画像パターン１０５の深い表面傷Ｓ２と画像パターン１０９の加工跡Ｓ３は、濃度階調がそれぞれ「５０」と「１００」であるため、濃度階調によって識別可能である。しかしながら、画像パターン１０１のように深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４が並存する場合、浅い表面傷Ｓ４と加工跡Ｓ３の階調がいずれも「１００」であるため、濃度階調差による区別は困難である。加工跡Ｓ３と浅い表面傷Ｓ４は形状に違いがあることから、線幅等によって区別することも可能である。しかしながら、加工跡Ｓ３の形状に類似したクラック状の浅い表面傷Ｓ４も存在するため、形状の違いのみで加工跡Ｓ３と浅い表面傷Ｓ４を区別することは難しい。そこで、本実施形態では加工跡Ｓ３と浅い表面傷Ｓ４を区別するため、画像処理部１５で以下の処理を行う。
【００１６】
まず、ステップＳ１０２にて、ステップＳ１０１で取得した第１の画像Ｄ１の各画素の濃度階調を予め指定した閾値と比較し、閾値を上回る場合は元の濃度階調を濃度階調「２５５」に変換する。すなわち、当該画素はモニタ１６から消去される。各画素の濃度階調が閾値以下の場合は、当該画素の濃度階調は変更しない。閾値は加工跡Ｓ３及び浅い表面傷Ｓ４の濃度階調より小さく、深い表面傷Ｓ２の濃度階調より大きくなるように設定する。本実施形態では、閾値を「７０」としている。この処理をすべての画素、すなわち第１の画像Ｄ１全体について行い、図４の画像パターン１０２、１０６、１１０に示す第２の画像Ｄ２を得る。画像パターン１１０の加工跡Ｓ３は閾値「７０」を上回るため、全ての画素が濃度階調「２５５」に変換され、加工跡Ｓ３は第２の画像Ｄ２から消滅する。画像パターン１０６では、深い表面傷Ｓ２の濃度階調は閾値「７０」を下回るため、濃度階調「５０」はそのまま維持される。画像パターン１０２では深い表面傷Ｓ２の周囲にある浅い表面傷Ｓ４は閾値「７０」を上回るため、全ての画素が濃度階調「２５５」に変換され、第２の画像Ｄ２から消滅する。この結果、濃度階調「５０」の深い表面傷Ｓ２だけが第２の画像Ｄ２上に残る。このようにして、本ステップでは加工跡Ｓ３と深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４の濃度階調の違いを利用して、第１の画像Ｄ１から加工跡Ｓ３と浅い表面傷Ｓ４とを消去した第２の画像Ｄ２が得られることになる。
【００１７】
第２の画像Ｄ２では測定ノイズとなりうる加工跡Ｓ３が消去されているが、浅い表面傷Ｓ４も消去されているため、不良となりうる傷を見逃す可能性がある。そこで、ステップＳ１０３では残った深い表面傷Ｓ２の拡大処理を行い、拡大画像Ｄ２Ｅを作成する。具体的には、拡大された深い表面傷Ｓ２と拡大される前の深い表面傷Ｓ２とで重心位置が一致するように、かつ互いに相似形となるように深い表面傷Ｓ２を拡大する。拡大率は深い表面傷Ｓ２の周囲にある浅い表面傷Ｓ４の大きさに応じて予め設定されるが、拡大された深い表面傷Ｓ２が、第１の画像Ｄ１において拡大前の深い表面傷Ｓ２の周囲にあった浅い表面傷Ｓ４を内包する位置関係に設定することが好ましい。本実施形態では拡大率を２倍としている。これによって、後述するように消去された浅い表面傷Ｓ４を復元することが可能となる。図４の画像パターン１０３、１０７では、濃度階調「５０」を維持したまま深い表面傷Ｓ２が拡大されている。一方、画像パターン１１１では、加工跡Ｓ３の濃度階調が「２５５」であるため、拡大処理を行っても何の変化も起こらない。
【００１８】
次に、ステップＳ１０４で、ステップＳ１０１で取得した原画像である第１の画像Ｄ１とステップＳ１０３で拡大処理を行って得られた拡大画像Ｄ２Ｅとの演算処理を行う。具体的には、深い表面傷Ｓ２の拡大画像Ｄ２Ｅの濃度階調と、第１の画像Ｄ１における当該拡大画像Ｄ２Ｅに対応する部分の濃度階調との間で論理演算（ビット演算）を行う。本実施形態では演算処理として論理和（ＯＲ）処理を行い、その結果を第３の画像Ｄ３として取得する。論理和処理はビット毎に行われ、論理和をとる各ビットの少なくともいずれかが１であるときは１が、両方とも０であるときは０となる。
【００１９】
図４の画像パターン１１２では、加工跡Ｓ３の拡大画像Ｄ２Ｅの濃度階調「２５５」と第１の画像Ｄ１における当該拡大画像Ｄ２Ｅに対応する部分の濃度階調とがＯＲ演算される。後者は濃度階調「２５５」の部分と濃度階調「１００」の部分とからなるが、濃度階調「２５５」はビット表示で「１１１１１１１１」であるため、ＯＲ演算の結果も濃度階調「２５５」となる。このため、加工跡Ｓ３は周囲の濃度階調と同じとなり、消滅したままとなる。
【００２０】
画像パターン１０８では、深い表面傷Ｓ２の拡大画像Ｄ２Ｅの濃度階調「５０」と第１の画像Ｄ１における当該拡大画像Ｄ２Ｅに対応する部分の濃度階調とがＯＲ演算される。後者は濃度階調「２５５」の部分と濃度階調「５０」の部分とからなり、濃度階調「２５５」の部分はＯＲ演算の結果「２５５」のままであり、濃度階調「５０」の部分はＯＲ演算の結果「５０」のままである。よって、後者はＯＲ演算によっては濃度階調が変化せず、従って、第１の画像Ｄ１と同じ第３の画像Ｄ３が得られる。
【００２１】
画像パターン１０４では、深い表面傷Ｓ２の拡大画像Ｄ２Ｅの濃度階調「５０」と第１の画像Ｄ１における当該拡大画像Ｄ２Ｅに対応する部分の濃度階調とがＯＲ演算される。前述のように、拡大率は、深い表面傷Ｓ２の拡大画像Ｄ２Ｅが、第１の画像Ｄ１において深い表面傷Ｓ２の周囲にあった浅い表面傷Ｓ４を内包するように設定されている。このため、後者は濃度階調「２５５」の部分と濃度階調「１００」の部分と濃度階調「５０」の部分とからなる。後者の濃度階調「２５５」の部分はＯＲ演算によっても濃度階調「２５５」のままであり、濃度階調「５０」の部分はＯＲ演算によっても濃度階調「５０」のままである。これに対し濃度階調「１００」の部分、すなわち浅い表面傷Ｓ４であった部分はＯＲ演算によって濃度階調「１１８」となる。より詳しく説明すると、「５０」のビット表示が「００１１００１０」であり、「１００」のビット表示が「０１１１０１１０」であるから、ＯＲ演算の結果、「００１１００１０」＋「０１１１０１１０」＝「０１１１０１１０」＝１１８となる。この処理により、検出対象である浅い表面傷Ｓ４を元の大きさを変えることなく復元し、かつ測定ノイズとなる加工跡Ｓ３が排除された画像を形成することが可能となる。
【００２２】
次に、ステップＳ１０５で、第３の画像Ｄ３において、深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４の頂点位置、面積、周囲長等の特徴量を算出する。本実施形態では、頂面３上でインクタンク１の中心から外側に径方向に延びる表面傷が製品不良に大きく影響するため、その長さも測定する。その後、ステップＳ１０６で良否判定を行い、規格外と判定されたインクタンク１は不良品としての処理（排出処理）が実施される。
以上述べたように、本実施形態では、１回の撮像で得られた画像から画像演算を用いて加工跡Ｓ３を排除しつつ、表面傷の特徴量を損なうことなく検査することが可能となる。また、深い表面傷Ｓ２の周囲に位置する浅い表面傷Ｓ４を第２の画像Ｄ２に基づき特定する工程と、特定された浅い表面傷Ｓ４を第２の画像Ｄ２に加えることで第３の画像Ｄ３を得る工程を１回のＯＲ演算で実行している。
【００２３】
（第２の実施形態）
図５のフロー図と図６の画像パターンを参照して、本発明の第２の実施形態に係る表面傷の検査方法について説明する。以下、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。説明を省略した部分は第１の実施形態と同様である。
まず、ステップＳ２０１で、検査対象物の検査対象表面であるインクタンク１の頂面３を撮像して第１の画像Ｄ１を得る。このステップは第１の実施形態におけるステップＳ１０１と同じである。次に、ステップＳ２０２で、第１の画像Ｄ１におけるすべての混合表面傷Ｓ１とすべての深い表面傷Ｓ２とすべての加工跡Ｓ３（以下、変化部位という）に対してブロブ処理を行い、各々の変化部位に対してラベリング処理（番号割付）を行う。ブロブ処理とは画像を２値化処理し、所定の面積の（白色または黒色の）塊をカウントし、それぞれの塊に識別情報を付与する処理である。すなわち、第１の画像Ｄ１において、各々が加工跡Ｓ３と深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４の少なくともいずれかを含む複数のブロックが抽出され、抽出された複数のブロックがラベルとともに画像処理部１５のメモリ１５１（図２参照）に格納される。次に、ステップＳ２０３にて、ステップＳ２０１で取得した第１の画像Ｄ１の各画素の濃度階調を予め指定した閾値と比較し、閾値が上回る場合は元の濃度階調を濃度階調「２５５」に変換する。このステップは第１の実施形態におけるステップＳ１０２と同じである。
【００２４】
次に、ステップＳ２０４で、残った深い表面傷Ｓ２の各々に対し、重心を算出する。得られた重心の座標データは、画像処理部１５内のメモリ１５１に格納される。次に、ステップＳ２０５で重心エリアサーチを行う。この処理は、ステップＳ２０４で求められた重心が第１の画像Ｄ１におけるいずれかのブロックに含まれているかを判定する作業である。具体的には、各々の深い表面傷Ｓ２の重心データとメモリ１５１に格納されたブロックとを順次比較し、サーチされる重心があるブロックに含まれている場合はそのブロックのラベルをメモリ１５１に記憶しておく。画像パターン２１１では、ステップＳ２０３で画像パターン２０９の加工跡Ｓ３が消滅しているため重心を算出できない。そのため、画像パターン２１１では、サーチすべき重心データがないことから傷ではないとして処理される。画像パターン２０７では、ステップＳ２０４で求めた重心が第１の画像Ｄ１のブロック（深い表面傷Ｓ２）に含まれることから、当該ブロックは傷であると判断される。同様に、画像パターン２０３では、ステップＳ２０４で求めた重心が第１の画像Ｄ１のブロック（混合表面傷Ｓ１）に含まれることから、当該ブロックは傷であると判断される。
【００２５】
次に、ステップＳ２０６で、ステップＳ２０５で傷と判断されたブロック、すなわち第２の画像Ｄ２における深い表面傷Ｓ２の重心を含むブロックがメモリ１５１から読み出される。ブロックはメモリ１５１に記憶されたラベルによって特定される。第２の画像Ｄ２における深い表面傷Ｓ２は、メモリ１５１から読み出されたブロックで置換され、第３の画像Ｄ３が作成される。画像パターン２０４では、画像パターン２０２で一旦は消滅した深い表面傷Ｓ２の周囲にある浅い表面傷Ｓ４が復元され、第１の画像Ｄ１で得られた元の浅い表面傷Ｓ４の形状を損なうことなく検査対象とすることができる。画像パターン２０８は、画像パターン２０５及び画像パターン２０６と同じであるため、第１の画像Ｄ１で得られた元の深い表面傷Ｓ２がそのまま検査対象とされる。画像パターン２１２は、画像パターン２１０で加工跡Ｓ３が消滅しているため検査対象とならない。
【００２６】
次に、ステップＳ２０７で、第３の画像Ｄ３において、深い表面傷Ｓ２と浅い表面傷Ｓ４の頂点位置、面積、周囲長等の特徴量を算出する。このステップは第１の実施形態のステップＳ１０６と同じである。その後、ステップＳ２０８で良否判定を行い、規格外と判定されたインクタンク１は不良品としての処理（排出処理）が実施される。
以上述べたように、本実施形態では、１回の撮像で得られた画像から画像演算を用いて加工跡Ｓ３を排除しつつ、表面傷の特徴量を損なうことなく検査することが可能となる。また、深い表面傷Ｓ２の周囲に位置する浅い表面傷Ｓ４を第２の画像Ｄ２に基づき特定する工程と、特定された浅い表面傷Ｓ４を第２の画像Ｄ２に加えることで第３の画像Ｄ３を得る工程は、上述の重心エリアサーチと置換工程で実行している。
【符号の説明】
【００２７】
１０８  インクタンクの頂面（物の表面）
Ｓ２  深い表面傷
Ｓ３  加工跡
Ｓ４  浅い表面傷
Ｄ１  第１の画像
Ｄ２  第２の画像
Ｄ３  第３の画像
【図１】
2019124524.tif 000003
【図２】
2019124524.tif 000004
【図３】
2019124524.tif 000005
【図４】
2019124524.tif 000006
【図５】
2019124524.tif 000007
【図６】
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