(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、制振構造を有する計測装置の大形化を抑制できるようにすることにある。【解決手段】  物理量を検出するためのセンサ素子１０５を有する計測部１１１と、センサ素子１０５の検出信号を処理する電子回路部１０８と、計測部１０５及び電子回路部１０８を支持するプリント基板３０１と、プリント基板３０１の一方の端部の側に設けられて固定部を構成するフランジ１０１と、を備え、プリント基板１０１は、計測部１１１とフランジ１０１との間に、マスダンパ３１０を備え、電子回路部１０８はマスダンパ３１０のマス部を構成する。【選択図】図３Ａ
2019066255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量を検出するためのセンサ素子を有する計測部と、
前記センサ素子の検出信号を処理する電子回路部と、
前記計測部及び前記電子回路部を支持するプリント基板と、
前記プリント基板の一方の端部の側に設けられて固定部を構成するフランジと、
を備え、
前記プリント基板は、前記計測部と前記フランジとの間に、マスダンパを備え、
前記電子回路部は、前記マスダンパのマス部を構成する計測装置。
【請求項２】
請求項１に記載の計測装置において、
前記プリント基板は、前記マスダンパを形成するスリットを有し、
前記スリットは、前記マスダンパに対して前記フランジの側に設けられている計測装置。
【請求項３】
請求項２に記載の計測装置において、
前記計測部は、前記プリント基板の前記フランジが設けられる端部とは反対側の他方の端部に設けられ、
前記スリットは、前記フランジ側から前記プリント基板の前記他方の端部の側に向かって延設され、
前記プリント基板は、前記スリットによって形成され、前記計測部を支持する計測部支持部と、前記マスダンパを計測部の側から支持するマスダンパ支持部と、を備える計測装置。
【請求項４】
請求項３に記載の計測装置において、
前記マスダンパ支持部は、前記マスダンパに対して、前記一方の端部の側から前記他方の端部の側に向かう方向に垂直な方向に離間して二つ設けられている計測装置。
【請求項５】
請求項４に記載の計測装置において、
前記マスダンパ支持部は、前記マスダンパのばね部を構成し、前記プリント基板によって構成される計測装置。
【請求項６】
請求項５に記載の計測装置において、
前記マスダンパの前記ばね部は、前記マスダンパを前記プリント基板に片持ち梁状に支持する計測装置。
【請求項７】
請求項６に記載の計測装置において、
前記電子回路部に接続される配線は前記ばね部において前記プリント基板の内層に設けられている計測装置。
【請求項８】
請求項６に記載の計測装置において、
前記マスダンパに共振周波数が異なるマスダンパを設けた計測装置。
【請求項９】
請求項６に記載の計測装置において、
前記計測部支持部に前記電子回路部に接続される配線を有し、
前記計測部支持部に設けられる配線は前記プリント基板の表層に配置される計測装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量計測装置の振動を低減する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
物理法則に従う物質の性質を表す物理量を計測する物理量計測装置（以下、計測装置という）は、様々な機器を制御するための物理量の計測に使用されている。このような機器の一例である内燃機関においては、排気ガス改善や燃費向上のために多くの計測装置が使用される。これらの計測装置としては、交換や電気接続を容易にするために、外部から管路などの計測場所に挿入する、いわゆる直挿型のものが多用される。例えば物理量として吸入空気量を計測するエアフローセンサの多くは、吸入空気が流れる管状のダクト内に挿入され、吸入空気量を計測する。
【０００３】
自動車や建設機械などで使用される内燃機関の多くはレシプロ機関であり、内燃機関本体や、それに接続される吸気ダクトが大きく振動する。これらの振動はしばしば計測装置に構造的な破損などの悪影響を与える可能性があるため、計測装置自体の剛性を上げたり、振動に対抗する構造を設けたりする。
【０００４】
振動に対抗する構造を設けた計測装置として、特表２０１５−５２０３６３号公報（特許文献１）に記載されたセンサプローブが知られている。特許文献１のセンサプローブは、管部材、センサ素子、及び制振用質量体を備えている。管部材は、流体通路内を流動するプロセス流体中に設けるためのものであり、流体通路に結合される第１端部と、プロセス流体中に挿入される第２端部とを備える。センサ素子は管部材に接している。制振用質量体は、管部材に組み付けられており、プロセス流体中に挿入されているときに、管部材の振動を低減するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１５−５２０３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
吸入空気が流れるダクト内に挿入される計測装置は、吸入空気の圧力損失を小さくするために、吸入空気の流れに対向する厚み寸法を薄くする必要があり、非常に限られたスペースに部品を配置しなければならない。
【０００７】
しかしながら、自動車に搭載される計測装置、とりわけ吸入空気の流量を測定する計測装置（エアフローセンサ）は、片持ち状に固定される構造であるにもかかわらず大きな加振力が加わる。このため、このような計測装置は、振動による破損を防ぐ必要があり、厚み寸法をあまり薄くすることができなかった。
【０００８】
特許文献１のセンサプローブのような構成は、制振のための構造がセンサ素子や回路と別体に設けられており、センサプローブが大きくなるため、空気の流れが妨げられ、センサプローブによる圧力損失が増大するという課題を有している。
【０００９】
本発明の目的は、制振構造を有する計測装置の大形化を抑制できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の計測装置は、
物理量を検出するためのセンサ素子を有する計測部と、
前記センサ素子の検出信号を処理する電子回路部と、
前記計測部及び前記電子回路部を支持するプリント基板と、
前記プリント基板の一方の端部の側に設けられて固定部を構成するフランジと、
を備え、
前記プリント基板は、前記計測部と前記フランジとの間に、マスダンパを備え、
前記電子回路部は、前記マスダンパのマス部を構成する。
【発明の効果】
【００１１】
本願によれば、計測装置の大型化を抑制することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】計測装置１００の課題を説明する図。
【図２Ａ】図１の課題（部品点数の削減）の解決策を示す計測装置１００の構造図。
【図２Ｂ】図２Ａの構造における計測装置１００の振動状態を示す図。
【図２Ｃ】図２Ａの構造における計測装置１００の共振特性を説明する図。
【図３Ａ】本発明の一実施例に係る計測装置３００の構造を示す概略図。
【図３Ｂ】図３Ａの構造における計測装置３００の振動状態を示す図。
【図３Ｃ】図３Ａの構造における計測装置３００の共振特性を説明する図。
【図４】図３ＡのIV−IV断面図。
【図５】計測装置３００の配線構造を示す概略図。
【図６Ａ】計測装置３００について、熱の伝達経路を示す概略図。
【図６Ｂ】図５のVIＢ−VIＢ断面について、スルーホール７０２の近傍を示す概略図。
【図７】図３Ａのマスダンパの構成を変更した部分構造図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る一実施例を、図面を用いて説明する。
【００１４】
本発明の実施例を説明する前に、物理量計測装置（以下、計測装置という）の課題について説明する。ここでは計測装置の一例として、空気の流量を測定するエアフローセンサ３００について説明しているが、エアフローセンサ以外の計測装置に本発明の構成を適用して、本発明の作用効果を奏するようにしてもよい。また、計測装置としては車載用のものに限定されない。ただし、車両のように大きな加振力を受けやすい機器や、内燃機関のように熱の影響を受けやすい環境で使用される機器に搭載されることにより、その効果の有効性が大きくなる。
【００１５】
なお以下の説明において、共通する構成には同じ符号を付し、後続の図面の説明においては、同じ符号を付した構成の説明は省略する。同じ符号を付した構成は、基本的に同じ作用効果を奏することができる。
【００１６】
図１は、計測装置１００の課題を説明する図である。
【００１７】
計測装置１００は、計測装置１００の本体構造をなすハウジング１０７と、計測装置１００を吸気ダクト２０１（図２Ａ参照）に固定するためのフランジ１０１と、空気流量を検出するセンサ素子１０５と、センサ素子１０５の検出信号を処理する電子部品（電子回路部）１０８と、電子部品１０８を含む電子回路部品を実装するプリント基板１０２と、センサ素子１０５部を通過する気流を最適化する副通路１０６と、電源供給や信号出力を行うための電気コネクタ１０９と、を主たる構成部品としている。なお電子部品１０８は、必要に応じてセンサ素子１０５の制御を行うようにしてもよい。
【００１８】
これらの構成部品は、各構成部品が個別の部品として構成されてもよく、或いは複数個の構成部品が一つの構成部品として一体的に構成されてもよい。たとえばコネクタ１０９、フランジ１０１、ハウジング１０７、及び副通路１０６などは、一つの部品として一体成型されることが可能である。
【００１９】
なお以下の説明では、プリント基板１０２或いはエアフローセンサ（計測装置）１００において、フランジ１０１が設けられて吸気ダクト２０１に固定される側を基端側（基端部）と呼び、吸気ダクト２０１への挿入方向の端部側を先端側（先端部）と呼ぶ。後述するエアフローセンサ（計測装置）２００，３００も同様である。また、「上流」及び「下流」は計測流体である空気の流れ方向における「上流」及び「下流」を意味する。
【００２０】
上記の構成部品だけでは振動に耐えるだけの剛性が不足する。そこで、型に入れて硬化させる注型樹脂１０３や、カバー１０４を使用して、計測装置１００全体の剛性を確保するようにしている。
【００２１】
単純な構造で剛性を確保するには、計測装置１００の厚さ（厚さ寸法）１１２を大きくすればよいが、計測装置１００の空気抵抗を減らすために厚くすることには限界がある。計測装置１００の長さ（長さ寸法）１１３を短くすることでも剛性を高めることができるが、吸気ダクト２０１内で流量を検出するための最適な検出空気取込位置があるため、計測装置１００の長さを、剛性を高める要求だけのために短くすることもできない。そこで計測装置１００の構造を頑丈にすることが考えられる。しかし、これには、部品点数や材料数の増大や、製造プロセスの複雑化や、加熱炉などで消費するエネルギー及び検査にかかる時間の増大や、歩留まりの低下など、センサを安価・迅速・省エネルギーに製造することに対して不利な点がある。
【００２２】
図２Ａは、図１の課題（部品点数の削減）の解決策を示す計測装置２００の構造図である。図２Ｂは、図２Ａの構造における計測装置２００の振動状態を示す図である。
【００２３】
図２Ａ及び図２Ｂでは、図１で説明した課題を改善するために部品点数を削減したエアフローセンサ２００の構造を、模式的に示している。フランジ１０１、電気コネクタ１０９部は図１と同様であるが、ハウジング１０７を廃止して、プリント基板１０２に図１のハウジング機能を持たせ、フランジ１０１から挿入部先端側の本体構造の機能をプリント基板１０２に持たせるものである。
【００２４】
プリント基板１０２は、水、油、及び塵埃等の付着による障害を防ぐため、電子回路１０８や配線等の部品実装部の上を覆うように、樹脂等のコーティング材で被覆される。すなわち、プリント基板３０１は、部品実装部がコーティング材で被覆されているものの、外部（吸気ダクト２０１の内側の計測環境）に露出している。
【００２５】
プリント基板１０２は基板保持部２０６によりフランジ１０１に強固に接続され、さらにコネクタ１０９の導体ピン１０９ａに電気的に接続されている。センサ素子１０５、電子部品１０８、及び副通路１０６はプリント基板１０２に取り付けられており、これらの機械的な保持もプリント基板１０２が受け持つ。プリント基板１０２はガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて熱硬化したものである。
【００２６】
この例でエアフローセンサ２００は、吸気ダクト２０１に片持ち状に挿入され、主通路（吸気ダクト２０１により形成される通路）の空気流２０２を受ける。センサ素子１０５に流れる空気は副通路１０６内の流れ２０７に沿って流れ、センサ素子１０５を通過して副通路１０６の排出口２０３から主通路に排出される。吸気ダクト２０１は内燃機関の構成部品の一部であり、激しい振動にさらされる。このため、計測装置（エアフローセンサ）２００は加振力を受けて振れ２０４が発生する。この振れ２０４は、主としてエアフローセンサ２００の吸気ダクト２０１への挿入部分で発生し、共振点を持つ。
【００２７】
片持ち梁の固有振動周波数ｆｃは簡易的に次式で表すことが出来る。
ｆｃ＝（１／（２π））（（３ＥＩ）／（ｍｌ３））１／２    （式１）
ここで、Ｅ：ヤング率、ｌ：錘までの距離、Ｉ：断面二次モーメント、ｍ：梁先端の錘の質量、π：円周率、である。
【００２８】
図２Ｃは、図２Ａの構造における計測装置２００の共振特性を説明する図である。図２Ｃは、エアフローセンサ２００の概略的な共振特性を示している。図２Ａの構成では、ハウジング１０７を廃して、プリント基板１０２だけで吸気ダクト２０１への挿入部の全部品を支えている。プリント基板１０２のヤング率Ｅは２０ＧＰａ程度あるものの、厚さが数ｍｍと薄いため、断面二次モーメントIは小さく、撓りやすい。内燃機関による起振や車両の振動などにより固有振動数ｆｃで共振し、グラフ２０５のＰに示すピークを持つ。この共振はｆｃの整数倍の周波数でも発生し、これらはプリント基板１０２の歪を発生させて、寿命を縮めたり、最悪の場合は破壊に至ったりする可能性もある。
【００２９】
図２Ａのエアフローセンサ２００は、挿入部全体が片持ち梁の構造であり、ほぼ単一の共振周波数ｆｃを持つため、このような問題が発生する。
【００３０】
このような問題を発生させないためには、撓りで発生する変位（歪）を変位の許容値（許容変位）２０７以下に抑えたり、共振のピークＰを下限共振周波数２０８よりも高周波数側になるようにしたりする。つまりこれは片持ち梁構造の剛性を高めることに他ならない。
【００３１】
次に、図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃを参照して、本発明に係る計測装置（エアフローセンサ）３００の実施例を説明する。図３Ａは、本発明の一実施例に係る計測装置３００の構造を示す概略図である。図３Ｂは、図３Ａの構造における計測装置３００の振動状態を示す図である。図３Ｃは、図３Ａの構造における計測装置３００の共振特性を説明する図である。
【００３２】
エアフローセンサ３００では、プリント基板３０１に電子回路１０８、センサ素子１０５、副通路１０６、を実装していることは、図２Ａのエアフローセンサ２００と同じである。またプリント基板３０１は、部品実装部がコーティング材で被覆され、外部（吸気ダクト２０１の内側）に露出している点も、図２Ａのエアフローセンサ２００と同じである。しかし、本実施例のエアフローセンサ３００では、プリント基板３０１の回路部１０８の外周にスリット３０９を設け、スリット３０９により周囲のプリント基板３０１部分から分離された部分（分離部）３０８をマスダンパ部３１０として構成している。
【００３３】
スリット３０９は、マスダンパ部３１０に対してフランジ１０１の側に設けられ、マスダンパ部３１０の両側部において、フランジ１０１側からプリント基板３０１の先端側に向かって、延設されている。
【００３４】
スリット３０９は、マスダンパ３１０をプリント基板３０１上に支持するマスダンパ支持部３０３と、副通路１０６及びセンサ素子１０５が構成されるセンサ保持部１１１を支持する支持部３０２，３０４と、を形成する。支持部３０２，３０４は、マスダンパ３１０に対して、基端部側から先端部側に向かう方向に垂直な方向において、離間した位置に設けられている。
【００３５】
マスダンパ部３１０は、プリント基板３０１の振動と逆位相で振動し、プリント基板３０１の振動を低減する。
【００３６】
副通路１０６及びセンサ素子１０５が構成されるプリント基板３０１の先端部分は梁３０２，３０４で支持されている。マスダンパ３１０を構成するプリント基板３０１の分離部３０８は、ダンパ保持部３０３によって、プリント基板３０１の先端側から支えられている。すなわち、ダンパ保持部３０３はマスダンパ３１０をプリント基板３０１上に片持ち梁状に支持している。ダンパ保持部３０３は、プリント基板３０１によって構成され、マスダンパ３１０のばね部を構成する。
【００３７】
センサ素子１０５は副通路１０６の中に配置されている。プリント基板３０１の先端部分は、副通路１０６及びセンサ素子１０５が構成されるセンサ保持部１１１を構成する。センサ保持部１１１は、物理量を計測する計測部を構成し、エアフローセンサ３００にあっては流量計測部を構成する。
【００３８】
ダンパ保持部３０３及び電子回路部１０８の基板部（プリント基板３０１の部分）３０８は共にプリント基板１０２の一部であり、元々は一枚の基板である。各部位３０３，３０８は、プリント基板１０２にスリット３０９を設けるスリット加工を行うことにより構成され、マスダンパ３１０の機能が実現される。
【００３９】
電子回路部１０８の基板部３０８とこの基板部３０８に構成される電子回路部１０８とがマスダンパ３０８を構成し、電子回路部１０８を構成する配線及び電子素子（ＬＳＩ、抵抗、コンデンサ等）はマスダンパ３０８のウェイトを増加させることに寄与している。すなわち、電子回路部１０８はマスダンパ３１０のマス部を構成する。なお、ダンパ保持部３０３はマスダンパ３１０の構成の一部とみなしてもよい。
【００４０】
図３Ａでは、機械的な要素であるマスダンパ３１０の基板部３０８に、電気部品的要素である電子回路部（電子部品）１０８が設けられている。電子回路部１０８の基板部はマスダンパ３１０の基板部３０８によって構成される。また、図３Ａでは、マスダンパ３１０の支持部３０３をマスダンパ３１０に対してフランジ１０１側とは反対側（先端側）に配置している。図３Ｂに示すように、エアフローセンサ３００の振動は、先端側の振れが大きくなる。このため支持部３０３は、マスダンパ３１０に対して先端側に配置することで、大きな振動減衰効果が得られる。しかし、マスダンパ３１０の機能を実現できれば、フランジ１０１側やその他の部位に支持部３０３を設けても良い。
【００４１】
本実施例を用いたエアフローセンサ３００に振動を加えると、図２Ｃと同様に、プリント基板３０１に撓りが発生する。しかし、マスダンパ３１０があるため、単一の共振周波数とはならず、プリント基板３０１の共振と、マスダンパ３１０の共振とが合成されたものとなる。例えば、図３Ｃのように、プリント基板３０１の副通路１０６側（先端側）が動いた方向とは反対方向にマスダンパ３１０が動くようにマスダンパ３１０の特性を調整すれば、マスダンパ３１０はプリント基板３０１の振動を打ち消すように振動する。
【００４２】
図３Ｃでは、グラフ３０５はマスダンパ３１０を設けた場合と設けない場合の共振特性を模式的に示している。点線は本実施例を用いない場合の共振特性３０６であり、図２Ｃのグラフ２０５と同一である。実線は本実施例を用いた場合の共振特性３０７である。本実施例を用いると、プリント基板３０１の変位のピークは減少し、さらにそのピークの周波数も変わる。本発明を用いればプリント基板３０１の変位を許容値２０７以下に抑えることが可能であり、図２Ａのような部品点数を削減したエアフローセンサ２００においても、振動による不具合が発生しないエアフローセンサ３００を構成できる。
【００４３】
さらに本実施例は、マスダンパ３１０を、プリント基板３０１の一部を除去するだけで構成できる。このため本実施例は、マスダンパ３１０を個別の部品として製造したり、個別に製造したマスダンパ３１０を組み立てたりする必要がなく、共振特性を改善するために必要な機能をコストの上昇を抑制して実現できる。
【００４４】
図４は、図３ＡのIV−IV断面図である。
【００４５】
図４は、マスダンパの片持ち梁内の導体構成を示している。本実施例では、マスダンパ３１０は電子回路部１０８を用いて構成されている。この場合、電子回路部１０８はプリント基板３０１とマスダンパ３１０の支持部３０３でしかつながっていない。このため、電子回路部１０８と電気的に接続される導体（配線）は、支持部３０３に設けなければならない。一般にプリント基板３０１は銅などの導体をガラス繊維に挟む構成が可能であり、導体を多層配置できる。たとえばプリント基板３０１の表層にも、或いはプリント基板３０１の内層にも導体を配置できる。
【００４６】
本実施例では、マスダンパ３１０の支持部３０３の構成材料もプリント基板３０１である。支持部３０３はマスダンパ３１０の動きにより撓りが発生する。このため、支持部３０３に設ける導体は、支持部３０３の撓りによる引っ張り応力や圧縮応力がなるべくかからないようにして、耐久性、すなわち信頼性を向上することが好ましい。
【００４７】
本実施例では、支持部３０３のプリント基板断面を図４に示すように構成する。少なくとも支持部３０３に配置される導体５０３は、プリント基板３０１の内層に配置する。細長い板状のものを撓らせた場合、厚み中心には引っ張り応力も圧縮応力もかからないが、表面には板の厚みと撓り量に応じた引っ張り応力、又は圧縮応力が発生する。これはプリント基板３０１でも同様であり、導体５０３に最も大きな引っ張り応力が発生するのは導体５０３をプリント基板３０１の表面に配置した場合である。このため、導体を表層よりも厚み中心側の内層に配置することにより応力を小さくすることが出来る。本実施例では、特に引っ張り応力及び圧縮応力を最小にするため、導体５０３はプリント基板３０１の厚さ方向の中心、すなわち厚さ方向において表層から厚さ方向寸法ｔの１／２の位置に配置している。
【００４８】
図５は、計測装置３００の配線構造を示す概略図である。
【００４９】
図５に示すように、エアフローセンサ３００には、導体（配線）６０２が設けられる。導体６０２は、コネクタ１０９と電子回路部１０８との間を電気的に接続し、電源給電や信号伝達などを担う。
【００５０】
本実施例では、導体６０２は、流量計測部１１１を支持する流量計測部支持部（梁）３０２、３０４部ではプリント基板３０１の表層に配置される。一方、電子回路部１０８に直接接続される導体５０３はマスダンパ保持部３０３においてプリント基板３０１の内層に配置される。本実施例では、プリント基板３０１の表層と内層と電気的に接続するスルーホール７０２を設け、導体６０２と導体５０３とをスルーホール７０２を介して電気的に接続する。これにより導体６０２と導体５０３との間で配線層を変えることができる。
【００５１】
図６Ａは、計測装置３００について、熱の伝達経路を示す概略図である。図６Ｂは、図５のVIＢ−VIＢ断面について、スルーホール７０２の近傍を示す概略図である。
【００５２】
エアフローセンサ３００は吸気ダクト２０１に直接、挿入され、空気流２０２の流量を測定する。センサ素子１０５や、電子回路部１０８には温度特性があるため、センサ素子１０５及び電子回路部１０８により計測される流量は主通路の空気流２０２の温度で補正される。言い換えれば、センサ１０５及び電子回路部１０８は主通路の空気流２０２の温度とほぼ同じ温度であることが望ましい。
【００５３】
しかしながら、エアフローセンサ３００の実際の使用環境では吸気ダクト２０１の周りが内燃機関などの熱６０１で高温となり、吸気ダクト２０１への固定部であるフランジ１０１の温度を上昇させる。この熱が基板支持部２０６、流量計測部支持部３０２，３０４を伝わり、最終的にはセンサ素子１０５や電子回路部１０８に伝わる。この熱は吸気ダクト２０１の外部からセンサ素子１０５及び電子回路部１０８に伝わる熱６０３として伝わる。特に、電源給電や信号伝達などを担う導体６０２は銅が使われ、一般的なプリント基板の材料の数百倍の熱伝達率を持つ。このためセンサ素子１０５や電子回路部１０８は吸気ダクト２０１の外部の温度の影響を受けやすい。
【００５４】
一方、吸気ダクト２０１内を流れる空気流２０２は車両外部から取り込まれているため、空気流２０２の温度は熱６０１の温度よりもはるかに低い。このため、空気流２０２の温度とセンサ素子１０５や電子回路部１０８の温度との間に大きな温度差が生じる可能性がある。
【００５５】
本実施例の導体６０２は熱を伝達しやすい特性を有する反面、空気流２０２に近づければ放熱７０３による冷却作用が得られる。この冷却作用を利用するため、導体６０２は流量計測部支持部３０２，３０４部ではプリント基板３０１の表層に配置する。これにより、電子回路部１０８やセンサ素子１０５へ伝達する熱を低減することが出来る。本実施例では、フランジ１０１が高温になるような環境でも電子回路部１０８やセンサ素子１０５の温度上昇を抑えることができ、温度特性を改善することが出来る。その結果、エアフローセンサ３００の熱特性が有利になる。
【００５６】
外部からの熱伝達が問題にならない場合や他の冷却手段を講じる場合は、導体６０２はプリント基板３０１の内挿に配置してもよい。
【００５７】
本実施例では、マスダンパ３１０に対してフランジ１０１側にスリット３０９を形成しているため、フランジ１０１側からプリント基板３０１を介して電子回路部１０８に伝達される熱を低減できる。また支持部３０３が電子回路部１０８に対して先端側に配置されていることで、導体６０２の長さが長くなり、導体６０２による放熱効果を高めることができる。また、導体６０２が配線される流量計測部支持部３０２，３０４と電子回路部１０８との間にスリット３０９が存在するため、導体６０２から流量計測部支持部３０２，３０４を介して電子回路部１０８に伝達される熱を低減できる。
【００５８】
次に、図７を参照して、マスダンパの変更例について説明する。図７は、図３Ａのマスダンパの構成を変更した部分構造図である。
【００５９】
図３Ａのエアフローセンサ３００ではマスダンパ（一次マスダンパ）３０８を１ヶ配置するものであったが、本変更例ではマスダンパ３０８に二次マスダンパ５０１を設けている。二次マスダンパ５０１を設けることにより、共振周波数ピークを分散したり、最大変位を低減したりすることができる。図７では二次マスダンパ５０１を二つ追加しているが、二次マスダンパ５０１の数は二つに限定される訳ではなく、一つであってもよく、或いは三つ以上であってもよい。また、二次ダンパ５０１にさらにマスダンパを追加してもよい。
【００６０】
本変更例によれば全体の共振特性の設計自由度を高めることができる。このため、電子回路部１０８の部品搭載バリエーションによるマスダンパ３０８の錘重量の差異があっても、一次マスダンパ３０８の支持部３０３の寸法を変えずに振動特性の合わせこみができる。
本実施例に係る計測装置３００は、振動に耐えるだけの剛性を持たせるために、部品の肉厚増大や高価な材料の追加が不要である。これにより、計測装置３００を薄く構成することが可能であり、安価な材料や少ない部品点数で計測装置３００を製造できる。また、計測装置製造に係るコストの上昇を抑制することができる。また、空気の流量を計測するエアフローセンサ３００においては、流れに対向する断面積を小さくできるため、圧力損失を低減でき、ひいては内燃機関などの効率を高めることができる。
【００６１】
また、部品の肉厚増大は、吸気ダクト２０１からセンサ素子１０５部への熱伝導を増大させ、吸気ダクト２０１の外側の温度が高いと内部を流れる空気の温度よりもセンサ素子１０５部の温度を高くして、これが温度による計測誤差を招く可能性がある。しかし本実施例に係る計測装置３００は、計測装置３００の厚み寸法を小さくして、小断面積に構成できるので、取り付け部（例えば吸気ダクトとの接触部）からの熱伝達を低減でき、計測装置３００における温度による計測誤差の発生を抑制することができる。
【００６２】
なお、本発明は上記した実施例及び変更例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０１…フランジ、１０２…プリント基板、１０５…センサ素子、１０６…副通路、１０７…ハウジング、１０８…電子部品（電子回路部）、１０９…コネクタ、２０１…吸気ダクト、２０１…空気流、２０６…基板保持部、３００…エアフローセンサ、３０１…プリント基板、３０２，３０４…センサ保持部用梁（流量計測部支持部）、３０３…マスダンパ保持部、３０９…スリット、３１０…マスダンパ、５０３…内層導体、５０１…二次マスダンパ、６０１…吸気ダクト外部からの熱、６０２…電子回路１０８へ接続する導体、７０２…スルーホール、７０３…導体からの放熱。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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