(57)【要約】【課題】被検査体の検査員による外観検査をより容易に行えるように支援する表面検査装置を提供する。【解決手段】本発明に係る表面検査装置（１）は、第１の波長の電磁波を照射可能な第１の照射部（１５）、及び前記第１の波長とは異なる第２の波長の電磁波を照射可能な第２の照射部（１６）を備え、前記第１の波長の電磁波を照射させての撮像、及び前記第２の波長の電磁波を照射させての撮像が可能な撮像部（２１）と、前記第１の波長の電磁波を照射させての撮像により得られた第１の画像、及び前記第２の波長の電磁波を照射させての撮像により得られた第２の画像を用いて、前記第１の画像と前記第２の画像との間の差分画像を生成する画像処理部（２２）と、を有する。【選択図】図２
2019200187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の表面を検査するための表面検査装置において、
第１の波長の電磁波を照射可能な第１の照射部、及び前記第１の波長とは異なる第２の波長の電磁波を照射可能な第２の照射部を備え、前記第１の波長の電磁波を照射させての撮像、及び前記第２の波長の電磁波を照射させての撮像が可能な撮像部と、
前記第１の波長の電磁波を照射させての撮像により得られた第１の画像、及び前記第２の波長の電磁波を照射させての撮像により得られた第２の画像を用いて、前記第１の画像と前記第２の画像との間の差分画像を生成する画像処理部と、
を有する表面検査装置。
【請求項２】
前記第１の波長の電磁波は紫外線であり、前記第２の波長の電磁波は赤外線である、
請求項１に記載の表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体の表面を検査するための表面検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
工業製品の生産工程では、生産した工業製品を被検査体として、傷などの表面欠陥の有無を検査する外観検査が行われるのが普通である。この外観検査は、多くの場合、人の目視に頼っている。それにより、外観検査は検査員の技量に大きく依存しているのが実状となっている。
【０００３】
その技量への依存度を低減させるために、傷等の表面欠陥をより視認し易くして、外観検査を支援する表面検査装置が製品化されている。従来の表面検査装置としては、一定のパターンを被検査体に照射するものがある（例えば、特許文献１〜５参照）。
【０００４】
照射したパターンは、傷の凸凹の状態によって変化する。凸凹は、パターンを局所的に歪めるか、或いはパターンの色、若しくは濃淡を局所的に変化させる。このことから、表面検査装置を用いることにより、検査員の技量への依存度を低下させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１８７２８号公報
【特許文献２】特開２００２−１４８１９５号公報
【特許文献３】特開２００５−３３７８５７号公報
【特許文献４】特開２００７−４０９２３号公報
【特許文献５】特開２０１４−６１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
パターンの照射は、被検査体が平坦な形状、つまり平面状であることを前提としている。しかし、被検査体は、平面状であるとは限らない。一般的に、被検査体は、平面状ではない。つまり、曲面状の部分を含む、角が存在する、といった被検査体も多い。このような被検査体では、照射されたパターンは、歪んでいる部分が多くなることから、パターンを照射しても表面欠陥の有無は視認し難い。
【０００７】
例え平面状の被検査体であっても、設計上、許容される凸凹の程度が定められている。その許容範囲内の凸凹は、照射されるパターンを歪めさせる。このことから、平面状の被検査体にパターンを照射したとしても、許容範囲内の傷か否かの判別が困難となる場合も多いのが実状である。
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたもので、その目的は、被検査体の検査員による外観検査をより容易に行えるように支援する表面検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る表面検査装置は、被検査体の表面を検査するためのものであり、第１の波長の電磁波を照射可能な第１の照射部、及び前記第１の波長とは異なる第２の波長の電磁波を照射可能な第２の照射部を備え、前記第１の波長の電磁波を照射させての撮像、及び前記第２の波長の電磁波を照射させての撮像が可能な撮像部と、前記第１の波長の電磁波を照射させての撮像により得られた第１の画像、及び前記第２の波長の電磁波を照射させての撮像により得られた第２の画像を用いて、前記第１の画像と前記第２の画像との間の差分画像を生成する画像処理部と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被検査体の検査員による外観検査をより容易に行えるように支援することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る平面検査装置の概略構成例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る平面検査装置に用いられる撮像装置の概略構成例を示す図である。
【図３】照明駆動部の構成例を示す図である。
【図４】画像処理部の構成例を示す図である。
【図５】被検査体の撮像時における照明駆動部の動作の例を示すタイミング図である。
【図６】画像処理部の動作の例を示すタイミング図である。
【図７】画像処理部によって生成される差分画像例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る平面検査装置の実施の形態を、図を参照して説明する。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る平面検査装置の概略構成例を示す図である。
【００１４】
表面検査装置１は、被検査体２の表面に発生した傷、皺等の表面欠陥２ａを検査員がより容易に視認できるように支援するためのものである。この表面検査装置１は、図１に示すように、撮像装置１１、及び表示装置１２を備えている。撮像装置１１には、被検査体２に電磁波を照射するための２つのＬＥＤ（Light Emitting Diode）１５、及び１６が取り付けられている。
【００１５】
ＬＥＤ１５が照射する電磁波は、ピーク波長が３９５ｎｍの近紫外線である。ＬＥＤ１６が照射する電磁波は、ピーク波長が８５０ｎｍの近赤外線である。以降、区別を明確にするために、ＬＥＤ１５は「近紫外照射ＬＥＤ１５」、ＬＥＤ１６は「近赤外照射ＬＥＤ１６」とそれぞれ表記する。本実施の形態１において、近紫外線は「第１の波長の電磁波」に相当し、近赤外線は「第２の波長の電磁波」に相当する。
【００１６】
本実施の形態１では、この２種類の電磁波を照射可能とし、照射する電磁波を変えての被検査体２の撮像をそれぞれ行い、各撮像により得られる被検査体画像を用いた画像処理を行うようになっている。その画像処理により得られた画像が、被検査体２の外観検査のための画像として表示装置１２に表示される。
【００１７】
近紫外線は、物体の表層で良く反射し、その表層に存在する皺、傷等の表面欠陥が反射率に大きく影響する。それにより、近紫外線を用いた撮像を行った場合、表面の状態を忠実に示す高コントラストの画像を得ることができる。しかし、その画像は、全体的に暗いものとなる。この画像は、各画素を輝度値で表す多階調の濃淡画像であり、以降、「近紫外照射時画像」と表記する。この近紫外照射時画像は「第１の画像」に相当する。
【００１８】
一方の近赤外線では、表層よりも深い層での物体の固有の反射率が支配的になる。そのため、近赤外線を用いた撮像を行った場合、比較的に低コントラストの画像となる。しかし、その画像は、全体的に明るいものとなる。ここでも得られる画像は、多階調の濃淡画像であり、以降、「近赤外照射時画像」と表記する。この近赤外照射時画像は「第２の画像」に相当する。
【００１９】
表面欠陥には、深さがある。そのため、近赤外照射時画像では、表面欠陥とその周辺での輝度値の変化、つまりコントラストは小さくなる。このコントラストの低さ、及び全体的な輝度値の高さから、表面欠陥とその周辺での輝度値の変化は視認し難い。一方、近紫外照射時画像は、高コントラストな画像である。しかし、近紫外照射時画像の輝度は全体的に低いことから、人の視覚の感度上、コントラストが大きくとも、表面欠陥とその周辺での輝度値の変化は視認し難い。
【００２０】
このようなことから、本実施の形態１では、撮像時に照射した電磁波の異なる２種類の画像、つまり近紫外照射時画像、及び近赤外照射時画像を得て、それらの間の差分画像を画像処理により生成する。この差分画像は、対応する画素毎に、輝度値を減算することで生成することができる。輝度値は、上記のように、全体的に近赤外照射時画像のほうが高い。そのため、差分画像の各画素の輝度値は、近赤外照射時画像−近紫外照射時画像、により算出される。
【００２１】
このようにして得られる差分画像は、輝度値が抑えられることにより、視覚上、良好な感度が期待できる画像となる。表面欠陥とその周辺での輝度値の変化分、例えばコントラストは低下しても、視覚上の感度の向上により、その変化分はより視認が容易となる。このようなことから、差分画像は、結果として、コントラストの低下を抑えつつ、空間周波数をより視認し易いレベルにまで輝度を低下させる操作を行った画像となる。
【００２２】
このような差分画像を提示した場合、検査員は、被検査体２上に存在する表面欠陥２ａをより容易、且つより確実に視認できるようになる。従って、検査員は、表面欠陥２ａの有無をより高精度、且つ迅速に視認することができる。検査員に求められる技量レベルは、より低いものとすることができる。
【００２３】
なお、撮像に用いる電磁波として近紫外線を採用したのは、大気は２００ｎｍ以下の波長の電磁波に対する遮蔽効果が高い、通常のレンズ材は１８０ｎｍ以下の波長の電磁波に対する透過率が高くない、といったことも理由の一つである。近赤外線を採用したのは、可視光線に近い特性を有する、それよりも長い波長の電磁波では物質固有の吸収スペクトルが現れる、といったことも理由の一つである。これらの理由により、より望ましい差分画像が得られると期待できる。２種類の電磁波は、近赤外線、近紫外線の組み合わせに限定されない。
【００２４】
以降、本実施の形態１について、より詳細に説明する。図２は、本発明の実施の形態１に係る平面検査装置に用いられる撮像装置の概略構成例を示す図である。次に図２を参照し、この撮像装置１１について具体的に説明する。
【００２５】
撮像装置１１は、画像処理を行う１つの情報処理装置である。図２に示すように、この撮像装置１１は、撮像部２１、及び画像処理部２２を備えている。
【００２６】
撮像部２１は、シャッターレスで撮像を行う装置であり、図２に示すように、レンズ２１１、撮像素子２１２、信号処理部２１３、及び照明駆動部２１４を備える。被検査体２からの光、つまり近赤外線、或いは近紫外線は、レンズ２１１を介して撮像素子２１２に入射される。撮像素子２１２としては、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）イメージセンサなどを採用することができる。
【００２７】
信号処理部２１３は、撮像装置１１を全体的に制御するハードウェアである。信号処理部２１３は、撮像素子２１２の駆動、及び照明駆動部２１４の制御を通して、被検査体２の撮像を実現させる。
【００２８】
信号処理部２１３は、撮像素子２１２から出力されるアナログの画像信号を処理するために、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換器を備え、そのＡ／Ｄ変換器が出力するデジタルの画像信号に対して各種信号処理を行う。画像処理部２２には、各種信号処理を行った後の画像信号が出力される。
【００２９】
照明駆動部２１４は、上記近紫外照射ＬＥＤ１５、及び近赤外照射ＬＥＤ１６を駆動するハードウェアである。この照明駆動部２１４は、例えば図３に示すように、ＬＥＤ制御信号生成回路３１、近赤外用ＬＥＤ駆動回路３２、及び近紫外用ＬＥＤ駆動回路３３を備えている。ここで図３を参照し、照明駆動部２１４について具体的に説明する。
【００３０】
近赤外用ＬＥＤ駆動回路３２は、近赤外照射ＬＥＤ１６を駆動するための回路であり、近紫外用ＬＥＤ駆動回路３３は、近紫外照射ＬＥＤ１５を駆動するための回路である。近赤外用ＬＥＤ駆動回路３２及び近紫外用ＬＥＤ駆動回路３３は、ＬＥＤ制御信号生成回路３１がそれぞれ制御信号として出力する近赤外ＬＥＤ制御信号Ｓ２及び近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ３に従って、近赤外照射ＬＥＤ１６及び近紫外照射ＬＥＤ１５を駆動する。
【００３１】
被検査体２の撮像は、撮像素子２１２からの画像信号を信号処理部２１３が入力することにより実現される。信号処理部２１３は、その撮像タイミングに合わせて、近紫外照射ＬＥＤ１５、及び近赤外照射ＬＥＤ１６を照明駆動部２１４に駆動させるために、照明駆動部２１４に同期信号Ｓ１を出力する。ＬＥＤ制御信号生成回路３１は、その同期信号Ｓ１を用いて、近赤外ＬＥＤ制御信号Ｓ２及び近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ３を生成して出力する。本実施の形態１では、近紫外照射ＬＥＤ１５→近赤外照射ＬＥＤ１６、の順序で駆動させている。
【００３２】
近赤外用ＬＥＤ駆動回路３２及び近紫外用ＬＥＤ駆動回路３３は、設定内容に従って、近赤外照射ＬＥＤ１６及び近紫外照射ＬＥＤ１５を駆動する。その設定内容は、例えば信号処理部２１３により変更可能となっている。
【００３３】
図５は、被検査体の撮像時における照明駆動部の動作の例を示すタイミング図である。ここで更に図５を参照し、被検査体２の撮像時における照明駆動部２１４の各部３１〜３３の動作について詳細に説明する。
【００３４】
図５は、全てＨ(High）、Ｌ（Low）の２値で動作内容を表している。近赤外ＬＥＤ制御信号Ｓ２及び近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ３では、Ｈがアクティブである。近紫外照射ＬＥＤ１５及び近赤外照射ＬＥＤ１６がそれぞれ駆動されるタイミングを表す近紫外線照射及び近赤外照射では、Ｈとなっている間が駆動期間となっている。撮像期間も同様に、Ｈとなっている間、撮像が行われていることを示している。
【００３５】
図５では、連続させた撮像を行う場合を想定している。この場合、ＬＥＤ制御信号生成回路３１は、最初に、同期信号Ｓ１の立ち上がり、及び立ち下がりに合わせて、近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ２をＨ、つまりアクティブにする。それにより、近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ２は、同期信号Ｓ１がＨとなっている期間、アクティブとなる。この期間内に、つまり近紫外照射ＬＥＤ１５が駆動されている期間内に、１回目の撮像が行われる。
【００３６】
その後、ＬＥＤ制御信号生成回路３１は、次の同期信号Ｓ１の立ち上がり、及び立ち上がりに合わせて、近赤外ＬＥＤ制御信号Ｓ３をＨ、つまりアクティブにする。それにより、近赤外ＬＥＤ制御信号Ｓ３は、同期信号Ｓ１がＨとなっている期間、アクティブとなる。この期間内に、つまり近赤外照射ＬＥＤ１６が駆動されている期間内に、２回目の撮像が行われる。
【００３７】
次の撮像は、撮像場所、つまり被検査体２と撮像装置１１との間の位置関係を変更して行われる。その位置関係の変更には、その位置関係を自動的に変更させる、その位置関係を検査員に変更させる、の何れであっても、時間が必要である。このことから、実際には、近赤外線を用いた撮像が終了した後、撮像装置１１に撮像を指示する制御信号の入力により、近紫外線を用いた撮像が行われる。その制御信号を生成する装置は特に限定されないことから、図１では、その装置を省いている。
【００３８】
図２の説明に戻る。上記のようにして撮像を行うことにより、信号処理部２１３は、近紫外照射時画像の画像信号、及び近赤外照射時画像の画像信号を順次、画像処理部２２に出力する。画像処理部２２は、この２種類の画像信号を用いて、上記差分画像の画像信号を生成する。この画像信号が表示装置１２に出力されることにより、検査員は、差分画像を表示装置１２により確認することができる。
【００３９】
図４は、画像処理部の構成例を示す図である。ここで図４を参照し、画像処理部２２について詳細に説明する。
【００４０】
画像処理部２２は、図４に示すように、フレームメモリ４１、フレームメモリ制御部４２、及び差分画像処理部４３を備えている。
【００４１】
フレームメモリ４１は、１回の撮像により得られるデジタルの画像信号Ｓ１１、つまり１フレーム分の画像信号Ｓ１１を格納可能なメモリである。この画像信号Ｓ１１は、フレームメモリ４１の他に、差分画像処理部４３に入力される。
【００４２】
フレームメモリ制御部４２は、フレームメモリ４１への画像信号Ｓ１１の格納、及び読み出しを制御する。そのために、フレームメモリ制御部４２は、フレームメモリ４１に、フレームメモリ制御信号Ｓ１２を出力する。このフレームメモリ制御信号Ｓ１２には、画像信号Ｓ１１の格納を可能にする制御信号、格納された画像信号Ｓ１１の読み出しを可能にする制御信号がある。ここでは、前者を「フレームメモリ書込信号Ｓ１２」、後者を「フレームメモリ読出信号Ｓ１２」と表記する。フレームメモリ４１から読み出された画像信号は、画像処理部２２に入力される画像信号Ｓ１１と区別するために、「画像信号Ｓ１３」と表記する。
【００４３】
フレームメモリ制御部４２には、フレームメモリ制御信号Ｓ１２の生成のために、上記近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ３が入力される。近紫外線を用いた撮像により得られた画像信号Ｓ１１をフレームメモリ４１に格納するために、フレームメモリ制御部４２は、フレームメモリ書込信号Ｓ１２→フレームメモリ読出信号Ｓ１２、の順序でフレームメモリ４１にフレームメモリ制御信号Ｓ１２を出力する。
【００４４】
この近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ３は、差分画像処理部４３にも入力される。差分画像処理部４３は、信号処理部２１３が出力する画像信号Ｓ１１、及びフレームメモリ４１から読み出された画像信号Ｓ１３が入力される。画像信号Ｓ１１として、近赤外照射時画像の画像信号を信号処理部２１３が出力する状況時には、フレームメモリ４１には近紫外照射時画像の画像信号Ｓ１１が格納されており、その画像信号Ｓ１１は画像信号Ｓ１３としてフレームメモリ４１から読み出される。そのため、画像処理部２２は、対応する画素毎に、画像信号Ｓ１１の輝度値から画像信号Ｓ１３の輝度値を減算することにより、差分画像の画像信号Ｓ１４を生成して出力する。この画像信号Ｓ１４が表示装置１２に出力されることにより、表示装置１２は差分画像を表示させる。
【００４５】
図６は、画像処理部の動作の例を示すタイミング図である。ここで図６を参照し、画像処理部２２を構成する各部４１〜４３の動作について詳細に説明する。
【００４６】
図６でも、図５と同様に、全てＨ、Ｌの２値で内容を表している。画像信号Ｓ１１では、Ｈとなっている間が、実際に画像信号Ｓ１１を信号処理部２１３が出力している期間となっている。黒塗りのＨの期間は、近紫外照射時画像の画像信号Ｓ１１を信号処理部２１３が出力していることを表している。黒塗りでないＨの期間は、近赤外照射時画像の画像信号Ｓ１１を信号処理部２１３が出力している期間である。フレームメモリ４１には、近紫外照射時画像の画像信号Ｓ１１が格納されることから、そのフレームメモリ４１から画像信号Ｓ１３が読み出されるＨの期間は黒塗りとしている。
【００４７】
フレームメモリ制御部４２は、近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ３がＨ、つまりアクティブになった後、フレームメモリ書込制御信号Ｓ１２をＨ、つまりアクティブにする。その後、フレームメモリ制御部４２は、近紫外ＬＥＤ制御信号Ｓ３がＬ、つまりインアクティブとなる前に、フレームメモリ書込制御信号Ｓ１２をＬ、つまりインアクティブにする。それにより、フレームメモリ制御部４２は、近紫外照射時画像の画像信号Ｓ１１をフレームメモリ４１に格納させる。
【００４８】
フレームメモリ制御部４２は、フレームメモリ書込制御信号Ｓ１２をインアクティブにした後、近赤外照射時画像の画像信号Ｓ１１が入力されるタイミングに合わせて、フレームメモリ読出制御信号Ｓ１２をアクティブにする。この結果、近紫外照射時画像の画像信号Ｓ１１が画像信号Ｓ１３としてフレームメモリ４１から読み出され、差分画像処理部４３に出力される。図６では、フレームメモリ読出制御信号Ｓ１２は省略している。
【００４９】
差分画像処理部４３は、信号処理部２１３から入力する画像信号Ｓ１１、及びフレームメモリ４１から読み出された画像信号Ｓ１３をリアルタイムで処理する。それにより、フレームメモリ４１から画像信号Ｓ１３が読み出されている期間に、差分画像の画像信号Ｓ１４が生成される。Ｈとなっている間は、差分画像の画像信号Ｓ１４が画像処理部４３から出力されている期間を表している。
【００５０】
図７は、画像処理部によって生成される差分画像例を説明する図である。この図７では、近紫外照射時画像、近赤外照射時画像、及び差分画像の画像別に、表面欠陥２ａを含む範囲の部分画像例、及びその部分画像上の位置による輝度値の変化例を示している。
【００５１】
例えば近赤外照射時画像では、７１は部分画像であり、部分画像７１内の７１ａは、表面欠陥２ａの撮像結果である表面欠陥画像である。位置による輝度値の変化は、部分画像７１に示すＡ−Ａ線上でのものである。同様に、近紫外照射時画像では、７２は部分画像、７２ａは表面欠陥画像、位置による輝度値の変化は、部分画像７２に示すＢ−Ｂ線上でのものである。差分画像では、７３は部分画像、７３ａは表面欠陥画像、位置による輝度値の変化は、部分画像７３に示すＣ−Ｃ線上でのものである。
【００５２】
図７に示すように、近赤外照明時画像は、近赤外線の性質上、表層よりも深層の被検査体２の材質に固有の反射率が支配的になるため、比較的輝度の高い画像となる。しかし、深層での反射率が支配的となることから、表面欠陥画像７１ａは、その周囲との輝度値の差が小さく、コントラストの低い画像となる。
【００５３】
一方、近紫外照明時画像は、近紫外線の性質上、被検査体２の表層にある表面欠陥２ａ、つまり皺、傷等によって反射率が大きく変化することから、高コントラストな画像となる。その結果、近赤外照射時画像と比較して、表面欠陥画像７２ａも、その周囲との輝度値の差がより大きくなって、コントラストの高い画像となる。しかし、図７に示すように、近紫外照射時画像は、全体的に暗い画像である。このため、コントラストは高くとも、人の視覚の感度上、表面欠陥画像７２ａは視認し難くなる。
【００５４】
近紫外照明時画像の画像信号への操作、例えば撮像素子２１２から出力された画像信号に対する増幅率をより大きくさせる操作を行った場合、近紫外照明時画像を全体的に明るくすることができる。しかし、画像信号に含まれるノイズ成分も増大されるため、表面欠陥画像７２ａの視認性が向上するとは限らない。言い換えれば、その視認性を低下させる可能性が高い。
【００５５】
このこともあり、本実施の形態１では、近赤外照射時画像から近紫外照射時画像を減算して、差分画像を生成する。この差分画像は、図７に示すように、全体の輝度は近紫外照射時画像よりも大きく向上し、近赤外線と近紫外線の性質の違いにより、表面欠陥画像７３ａのコントラストの低下は抑えられる。そのため、表面欠陥画像７３ａは、被検査体２の表面に存在する表面欠陥２ａの大きさ、その表面欠陥２ａの深さ等に係わらず、人の視覚の感度上、視認し易いものとなる。従って、検査員にとっては、被検査体２上に存在する表面欠陥２ａをより確実、且つ迅速に視認できるようになる。
【００５６】
パターンを被検査体２に照射しないことから、被検査体２の形状等の影響は回避される。そのため、本実施の形態１による表面検査装置は、平面状でない被検査体２の外観検査にも広く用いることができる。
【００５７】
なお、本実施の形態１では、２種類の電磁波を用いて被検査体２の撮像を行うようになっているが、その撮像は行わなくとも良い。つまり２種類の電磁波を用いた被検査体２の撮像結果を得られる環境であれば、表面検査装置は、２つの撮像結果、つまり近紫外照射時画像、及び近赤外照射時画像を取得し、差分画像を生成する機能のみを備えるものとして実現させても良い。このことから、近紫外照射時画像、及び近赤外照射時画像を取得し、差分画像を生成する機能を実現させるプログラムを記録媒体により、或いはネットワークにより配布可能にしても良い。
【００５８】
また、本実施の形態１では、表面検査装置１に表示装置１２が含まれているが、この表示装置１２は必須の構成要素ではない。これは、汎用的な表示装置上に差分画像を表示させても良いからである。画像信号Ｓ１４は、ネットワークを介して外部装置に送信しても良い。撮像部２１は、近紫外照射時画像用、近赤外照射時画像用にそれぞれ用意しても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１  表面検査装置、２  被検査体、２ａ  表面欠陥、１１  撮像装置、１２  表示装置、１５  近紫外照射ＬＥＤ（第１の照射部）、１６  近赤外照射ＬＥＤ（第２の照射部）、２１  撮像部、２２  画像処理部、２１１  レンズ、２１２  撮像素子、２１３  信号処理部、２１４  照明駆動部。
【図１】
2019200187.tif 000003
【図２】
2019200187.tif 000004
【図３】
2019200187.tif 000005
【図４】
2019200187.tif 000006
【図５】
2019200187.tif 000007
【図６】
2019200187.tif 000008
【図７】
2019200187.tif 000009