(57)【要約】【課題】半導体装置に複数の電気的特性を示す情報を持たせることができる技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体装置仕分けシステム１０は、半導体装置１の電気的特性を測定する特性測定部４と、電気的特性をランクに分類するためのランク判別データベース２と、特性測定部４により測定された半導体装置１の複数の電気的特性を、ランク判別データベース２を参照して複数のランクにそれぞれ分類する演算部３と、演算部３により分類された複数のランクを図形記号コードに変換し、当該図形記号コードを半導体装置１に形成する書き込み部５と、半導体装置１に形成された図形記号コードから複数のランクを読み取る読み取り部６と、読み取り部６により読み取られた複数のランクに基づいて半導体装置１を仕分ける仕分け部７とを備えている。【選択図】図１
2019066399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の電気的特性を測定する特性測定部と、
前記電気的特性をランクに分類するためのランク判別データベースと、
前記特性測定部により測定された前記半導体装置の複数の前記電気的特性を、前記ランク判別データベースを参照して複数のランクにそれぞれ分類する演算部と、
前記演算部により分類された複数のランクを図形または記号コードに変換し、当該図形または記号コードを前記半導体装置に形成する書き込み部と、
前記半導体装置に形成された前記図形または記号コードから複数のランクを読み取る読み取り部と、
前記読み取り部により読み取られた複数のランクに基づいて前記半導体装置を仕分ける仕分け部と、
を備えた、半導体装置仕分けシステム。
【請求項２】
半導体装置使用者の要求特性が入力される要求特性入力部をさらに備え、
前記演算部は、前記要求特性入力部から入力された前記要求特性を、前記ランク判別データベースを参照してランクに分類し、
前記仕分け部は、さらに前記要求特性のランクに基づいて前記半導体装置を仕分ける、請求項１記載の半導体装置仕分けシステム。
【請求項３】
前記読み取り部および前記仕分け部は前記半導体装置使用者側に配置された、請求項２記載の半導体装置仕分けシステム。
【請求項４】
前記演算部は、各前記電気的特性のランク毎に前記半導体装置の在庫数を記録する、請求項１記載の半導体装置仕分けシステム。
【請求項５】
前記書き込み部は、複数の前記電気的特性をそれぞれ分類した複数のランクを前記半導体装置に印字する、請求項３記載の半導体装置仕分けシステム。
【請求項６】
自身の複数の電気的特性をそれぞれ分類した複数のランクを示す図形または記号コードを有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置仕分けシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
顧客からの要求に合った半導体装置を出荷するために、出荷工程において半導体装置の電気的特性を示す所定の特性データを用いて半導体装置の仕分けが行われている。
【０００３】
特許文献１には、二次元コードにＩＤデータのみを持たせて、そのＩＤデータからシステム上のデータベースに蓄えられた特性データを読み出して製品を仕分けする方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２６３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような従来の手法では、製品の電気的特性を知るために二次元コードのＩＤデータに基づいてデータベースを照会するシステムの維持および運用が必要となる。そこで、簡単に実現する手法として二次元コードに特性データを直接持たせる手法が考えられるが、半導体装置に持たせることができる二次元コードのサイズではデータ容量が小さいため、複数の特性データを持たせることができないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、半導体装置に複数の電気的特性を示す情報を持たせることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る半導体装置仕分けシステムは、半導体装置の電気的特性を測定する特性測定部と、前記電気的特性をランクに分類するためのランク判別データベースと、前記特性測定部により測定された前記半導体装置の複数の前記電気的特性を、前記ランク判別データベースを参照して複数のランクにそれぞれ分類する演算部と、前記演算部により分類された複数のランクを図形または記号コードに変換し、当該図形または記号コードを前記半導体装置に形成する書き込み部と、前記半導体装置に形成された前記図形または記号コードから複数のランクを読み取る読み取り部と、前記読み取り部により読み取られた複数のランクに基づいて前記半導体装置を仕分ける仕分け部とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体装置仕分けシステムは、半導体装置の電気的特性を測定する特性測定部と、電気的特性をランクに分類するためのランク判別データベースと、特性測定部により測定された半導体装置の複数の電気的特性を、ランク判別データベースを参照して複数のランクにそれぞれ分類する演算部と、演算部により分類された複数のランクを図形または記号コードに変換し、当該図形または記号コードを半導体装置に形成する書き込み部と、半導体装置に形成された図形または記号コードから複数のランクを読み取る読み取り部と、読み取り部により読み取られた複数のランクに基づいて半導体装置を仕分ける仕分け部とを備えた。
【０００９】
したがって、半導体装置の電気的特性をランクに分類することでデータ量を削減することができるため、半導体装置に複数の電気的特性を示す情報を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る半導体装置仕分けシステムのブロック図である。
【図２】半導体装置仕分けシステムが仕分ける半導体装置の正面図である。
【図３】半導体装置の平面図である。
【図４】ランクの判別例を示す図である。
【図５】ランクとランク情報との対応表を示す図である。
【図６】各半導体装置の複数の電気的特性のランクとランク情報が記載された表を示す図である。
【図７】ランク情報の書き込み処理のフローチャートである。
【図８】半導体装置の仕分け処理のフローチャートである。
【図９】実施の形態１の変形例におけるランク情報の書き込み処理のフローチャートである。
【図１０】実施の形態２に係る半導体装置仕分けシステムのブロック図である。
【図１１】半導体装置の仕分け処理のフローチャートである。
【図１２】実施の形態３に係る半導体装置仕分けシステムのブロック図である。
【図１３】実施の形態３の変形例における半導体装置の仕分け処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係る半導体装置仕分けシステム１０のブロック図である。図２は、半導体装置仕分けシステム１０が仕分ける半導体装置１の正面図である。図３は、半導体装置１の平面図である。図４は、ランクの判別例を示す図である。図５は、ランクとランク情報との対応表を示す図である。図６は、各半導体装置１の複数の電気的特性のランクとランク情報が記載された表を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、半導体装置仕分けシステム１０は、ランク判別データベース２、演算部３、特性測定部４、書き込み部５、読み取り部６、および仕分け部７を備えている。
【００１３】
特性測定部４は、半導体試験装置であり、半導体装置１の電気的特性を測定する。ここで、電気的特性とは、例えば出力飽和電圧、オン抵抗、およびスイッチング時間などである。
【００１４】
ランク判別データベース２は、電気的特性をランクに分類するためのデータベースであり、演算部３に格納されている。演算部３は、ＰＣであり、特性測定部４により測定された半導体装置１の複数の電気的特性を、ランク判別データベース２を参照して複数のランクにそれぞれ分類する。
【００１５】
書き込み部５は、レーザーマーキング装置であり、演算部３により分類された複数のランクを図形または記号コード（以下、「図形記号コード」という）に変換し、図形記号コードを半導体装置１にマーキングすることで形成する。
【００１６】
読み取り部６は、カメラであり、半導体装置１に形成された図形記号コードから複数のランクを読み取る。仕分け部７は、半導体装置１を仕分けるための仕分け装置であり、読み取り部６により読み取られた複数のランクに基づいて半導体装置１を仕分ける。
【００１７】
次に、半導体装置１の電気的特性のランクについて説明する。図２と図３に示すように、半導体装置１の上面１ａに、文字印字領域１ｂおよび図形記号コード領域１ｃが設けられている。文字印字領域１ｂは、実施の形態３の変形例で使用される領域であるため、ここでは説明を省略する。図形記号コード領域１ｃは、図形記号コードがマーキングされる領域である。
【００１８】
図４に示すように、測定された電気的特性は、例えば規格最大値から規格最小値の間でＡランク、Ｂランク、ＣランクおよびＤランクの４つのランクに分類される。
【００１９】
分類されたランクは、図５に示す対応表を参照してランク情報に変換される。Ａランクの場合はランク情報”００”、Ｂランクの場合はランク情報”０１”、Ｃランクの場合はランク情報”１０”、Ｄランクの場合はランク情報”１１”に変換される。
【００２０】
次に、測定された複数の電気的特性を複数のランクに分類する方法について説明する。例えば図６に示すように、出力飽和電圧がランクＡ、オン抵抗がランクＢ、スイッチング時間がランクＣの半導体装置１の場合、ランク情報は、”００”、”０１”、”１０”となる。そして、これらがつなげられてランク情報は”０００１１０”となる。そして、図形記号コード領域１ｃには、ランク情報”０００１１０”を図形記号コードに変換したものがマーキングされる。
【００２１】
次に、図７を用いてランク情報の書き込み処理について説明する。図７は、ランク情報の書き込み処理のフローチャートである。図７に示すように、ランク情報の書き込み処理が開始されると、最初に、特性測定部４は半導体装置１の複数の電気的特性を測定する（ステップＳ１）。演算部３は、ランク判別データベース２を参照し、測定された複数の電気的特性を複数のランクに分類し、ランク情報を生成する（ステップＳ２）。書き込み部５は、分類された複数のランクを示すランク情報を図形記号コードに変換し、この図形記号コードを半導体装置１にマーキングして（ステップＳ３）、書き込み処理が終了する。そして、図形記号コードがマーキングされた半導体装置１は倉庫などに保管される。
【００２２】
次に、図８を用いて仕分け処理について説明する。図８は、半導体装置１の仕分け処理のフローチャートである。倉庫などに保管された半導体装置１を出荷する際に仕分け処理が行われる。図８に示すように、読み取り部６は、半導体装置１にマーキングされた図形記号コードから複数のランクを読み取る（ステップＳ１１）。仕分け部７は、複数のランクに基づいて半導体装置１を仕分けることで（ステップＳ１２）、仕分け処理が終了する。
【００２３】
複数の電気的特性を示す図形記号コードを半導体装置１に形成することで、複数の半導体装置使用者から異なる電気的特性を有する半導体装置１を要求されても、読み取り部６を共通して使うことができる。例えばＡ社は半導体装置１を並列接続して使用するために出力飽和電圧が同じランクの製品のみを出荷してほしい、Ｂ社は損失をできる限り減らすためにオン抵抗の低い製品を出荷してほしいという異なる要求があった場合でも１つの読み取り部６で対応可能となる。
【００２４】
また、図形記号コードは半導体装置１の上面１ａの図形記号コード領域１ｃに形成されるため、図形記号コードのサイズにも限りがあり、データ容量が制限されてしまう。しかし、電気的特性の情報を直接形成するのではなく、ランクに分類することでデータ量を削減することができる。これにより、複数の電気的特性を示すランク情報を図形記号コード領域１ｃに形成することが可能となる。
【００２５】
以上のように、実施の形態１に係る半導体装置仕分けシステム１０は、半導体装置１の電気的特性を測定する特性測定部４と、電気的特性をランクに分類するためのランク判別データベース２と、特性測定部４により測定された半導体装置１の複数の電気的特性を、ランク判別データベース２を参照して複数のランクにそれぞれ分類する演算部３と、演算部３により分類された複数のランクを図形記号コードに変換し、当該図形記号コードを半導体装置１に形成する書き込み部５と、半導体装置１に形成された図形記号コードから複数のランクを読み取る読み取り部６と、読み取り部６により読み取られた複数のランクに基づいて半導体装置１を仕分ける仕分け部７とを備えた。
【００２６】
したがって、半導体装置１の電気的特性をランクに分類することでデータ量を削減することができるため、半導体装置１に複数の電気的特性を示す情報を持たせることができる。
【００２７】
半導体装置１は、自身の複数の電気的特性をそれぞれ分類した複数のランクを示す図形記号コードを有するため、半導体装置供給者は、複数のランクに基づいて半導体装置１を仕分けることが可能となる。以上より、半導体装置１の流通形態の効率化を図ることが可能となる。
【００２８】
＜実施の形態１の変形例＞
次に、実施の形態１の変形例について説明する。図９は、実施の形態１の変形例におけるランク情報の書き込み処理のフローチャートである。図９に示すように、実施の形態１の変形例１では、ランク情報の書き込み処理において、図形記号コードを半導体装置１にマーキングした後に、ランク毎の在庫数を把握するための保管工程が追加されている。
【００２９】
次に、図９を参照してランク情報の書き込み処理について説明する。図７の場合と同様に、ステップＳ１〜ステップＳ３までの工程が行われ、次のステップＳ４では保管工程が行われる。保管工程では、演算部３は、各電気的特性のランク毎に半導体装置１の在庫数を例えば自身のメモリに記録し、書き込み処理が終了する。そして、図形記号コードがマーキングされた半導体装置１は倉庫などに保管される。
【００３０】
以上のように、実施の形態１の変形例では、演算部３は、各電気的特性のランク毎に半導体装置１の在庫数を記録するため、例えば半導体装置１の製品規格内であれば問題ないという半導体装置使用者に対しては、半導体装置供給者は、記録された在庫数を見て在庫数の多いものから出荷することが可能となる。これにより、ランク毎の在庫のばらつきを低減することが可能となる。
【００３１】
＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係る半導体装置仕分けシステム１０Ａについて説明する。図１０は、実施の形態２に係る半導体装置仕分けシステム１０Ａのブロック図である。図１１は、半導体装置１の仕分け処理のフローチャートである。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００３２】
実施の形態２では、図形記号コードから読み取られた複数のランクと、半導体装置使用者の要求特性のランクに基づいて半導体装置１を仕分けている。
【００３３】
図１０に示すように、半導体装置仕分けシステム１０Ａは、ランク判別データベース２、演算部３ａ，３ｂ、特性測定部４、書き込み部５、読み取り部６、仕分け部７、および要求特性入力部８を備えている。なお、演算部３ａ，３ｂは別個のＰＣであってもよいし、１つのＰＣであってもよい。
【００３４】
要求特性入力部８はＰＣである。より具体的には、演算部３ｂを構成するＰＣのキーボードおよびマウスなどの入力装置である。要求特性入力部８は、半導体装置使用者の要求特性が入力される。ここで、要求特性とは、半導体装置使用者が半導体装置１に対して求める電気的特性である。
【００３５】
次に、図１１を用いて仕分け処理について説明する。図１１は、半導体装置１の仕分け処理のフローチャートである。図１１に示すように、読み取り部６は、半導体装置１にマーキングされた図形記号コードから複数のランクを読み取る（ステップＳ１１）。半導体装置供給者により要求特性入力部８から要求特性が入力される（ステップＳ１３）。ここで、要求特性入力部８から入力される要求特性は１つであってもよいし、複数であってもよい。演算部３ｂは、要求特性入力部８から入力された要求特性を、ランク判別データベース２を参照してランクに分類する（ステップＳ１４）。仕分け部７は、図形記号コードから読み取られた複数のランクと、半導体装置使用者の要求特性のランクに基づいて半導体装置１を仕分けることで（ステップＳ１２）、仕分け処理が終了する。
【００３６】
以上のように、実施の形態２に係る半導体装置仕分けシステム１０Ａは、半導体装置使用者の要求特性が入力される要求特性入力部８をさらに備え、演算部３ｂは、要求特性入力部８から入力された要求特性を、ランク判別データベース２を参照してランクに分類し、仕分け部７は、さらに要求特性のランクに基づいて半導体装置１を仕分ける。
【００３７】
したがって、半導体装置使用者の要求特性とランク判別データベース２とを対応させて半導体装置１の電気的特性と照合することで、半導体装置使用者の要求特性を満たす半導体装置１を仕分けることが可能となる。これにより、半導体装置使用者が要求する製品を出荷する際の分類時間の短縮につながる。
【００３８】
＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３に係る半導体装置仕分けシステム１０Ｂについて説明する。図１２は、実施の形態３に係る半導体装置仕分けシステム１０Ｂのブロック図である。なお、実施の形態３において、実施の形態１，２で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００３９】
実施の形態１，２では、半導体装置供給者がランク情報の書き込み処理および仕分け処理の両方を行っていたが、実施の形態３では、半導体装置供給者がランク情報の書き込み処理を行い、半導体装置使用者が仕分け処理を行う。
【００４０】
図１２に示すように、半導体装置供給者側には、半導体装置仕分けシステム１０Ｂの一部（以下、「供給者側装置１１」という）が配置されている。供給者側装置１１は、ランク判別データベース２、演算部３ａ、特性測定部４、および書き込み部５を備えている。
【００４１】
また、半導体装置使用者側には、半導体装置仕分けシステム１０Ｂの残部（以下、「使用者側装置１２」という）が配置されている。使用者側装置１２は、演算部３ｂ、読み取り部６、仕分け部７、および要求特性入力部８を備えている。さらに、供給者側装置１１および使用者側装置１２は、光ファイバー網または電話回線等を用いたインターネット回線により接続されており、使用者側装置１２の演算部３ｂからも供給者側装置１１のランク判別データベース２にアクセス可能である。
【００４２】
供給者側装置１１では、図７のフローチャートを用いて説明したランク情報の書き込み処理と同じ処理が行われる。また、使用者側装置１２では、図１１のフローチャートを用いて説明した半導体装置１の仕分け処理と同じ処理が行われる。
【００４３】
以上のように、実施の形態３に係る半導体装置仕分けシステム１０Ｂでは、読み取り部６および仕分け部７は半導体装置使用者側に配置されたため、半導体装置供給者側では仕分け処理をなくすことができる。これにより、半導体装置供給者はさらに短期間での出荷が可能となる。
【００４４】
＜実施の形態３の変形例＞
次に、実施の形態３の変形例について説明する。図１３は、実施の形態３の変形例における半導体装置１の仕分け処理のフローチャートである。図１３に示すように、実施の形態３の変形例では、仕分け処理において印字工程が追加されている。
【００４５】
次に、図１３を参照して仕分け処理について説明する。図１１の場合と同様に、ステップＳ１１〜ステップＳ１４までの工程が行われ、仕分け工程後のステップＳ１５では印字工程が行われる。使用者側装置１２はさらに印字する機能を有する書き込み部を備えており、印字工程では、図１に示す文字印字領域１ｂにランク情報が印字される。文字印字領域１ｂは、ランク情報がそのまま印字される領域である。なお、書き込み部はレーザーマーキング装置である。
【００４６】
以上のように、実施の形態２の変形例では、使用者側装置１２が読み取り部６を備えていない場合にも、半導体装置使用者は半導体装置１のランク情報を外観目視のみで知ることができる。
【００４７】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１  半導体装置、２  ランク判別データベース、３，３ａ，３ｂ  演算部、４  特性測定部、５  書き込み部、６  読み取り部、７  仕分け部、８  要求特性入力部、１０，１０Ａ，１０Ｂ  半導体装置仕分けシステム。
【図１】
2019066399.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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