(57)【要約】【課題】充填材を用いることなく耐衝撃性を向上させることのできる圧力センサーモジュール、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】圧力センサーモジュールは、ベースと、前記ベースに支持されている中継基板と、前記中継基板に支持されている圧力センサーと、を有している。また、前記中継基板は、前記ベースに固定されている固定部と、前記固定部から延出し、前記圧力センサーが固定されている少なくとも１つの腕部と、を有している。また、前記固定部は、枠状をなし、前記圧力センサーは、前記中継基板の平面視で、前記固定部の内側に形成されている開口に内包されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベースに支持されている中継基板と、
前記中継基板に支持されている圧力センサーと、を有し、
前記中継基板は、
前記ベースに固定されている固定部と、
前記固定部から延出し、前記圧力センサーが固定されている少なくとも１つの腕部と、を有することを特徴とする圧力センサーモジュール。
【請求項２】
前記固定部は、枠状をなし、
前記圧力センサーは、前記中継基板の平面視で、前記固定部の内側に形成されている開口に内包されている請求項１に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項３】
前記腕部は、前記固定部よりも薄い請求項１または２に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項４】
前記腕部は、蛇行している部分を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項５】
前記中継基板は、複数の前記腕部を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項６】
前記中継基板は、前記圧力センサーと電気的に接続されている配線を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項７】
前記圧力センサーを前記中継基板に固定すると共に、前記圧力センサーと前記配線とを電気的に接続している導電性の接合部材を有する請求項６に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項８】
前記ベースと、前記ベースと共に中継基板および圧力センサーを収納する収納空間を形成する蓋体とを有するパッケージを備え、
前記パッケージは、その外部と前記収納空間とを接続する開口を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項９】
前記パッケージは、前記開口を覆う防水部材を有する請求項８に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項１０】
前記ベースと前記中継基板との間に位置する回路素子を有し、
前記中継基板は、前記回路素子を介して前記ベースに支持されている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の圧力センサーモジュール。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の圧力センサーモジュールを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の圧力センサーモジュールを有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサーモジュール、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧力センサーモジュールとして特許文献１に記載の構成が知られている。特許文献１の圧力センサーモジュールは、パッケージと、パッケージに支持された支持基板と、ボンディングワイヤーを介して支持基板に宙吊りされた圧力センサーと、パッケージ内に充填された充填材（ゲル材）と、を有している。このような圧力センサーモジュールでは、充填材によって圧力センサーを包み込むことにより、耐衝撃性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−３９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の圧力センサーモジュールでは、耐衝撃性を向上させるために充填材を用いているため、小型化が困難であり、また、工程が複雑となって製造コストが上昇する。また、センサー特性に応じて充填材の性質（物性）を変更する必要もあり、汎用性に乏しい。
【０００５】
本発明の目的は、充填材を用いることなく耐衝撃性を向上させることのできる圧力センサーモジュール、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
【０００７】
本発明の圧力センサーモジュールは、ベースと、
前記ベースに支持されている中継基板と、
前記中継基板に支持されている圧力センサーと、を有し、
前記中継基板は、
前記ベースに固定されている固定部と、
前記固定部から延出し、前記圧力センサーが固定されている少なくとも１つの腕部と、を有することを特徴とする。
これにより、中継基板によって応力を吸収・緩和することができ、充填材を用いることなく耐衝撃性を向上させることのできる圧力センサーモジュールが得られる。
【０００８】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記固定部は、枠状をなし、
前記圧力センサーは、前記中継基板の平面視で、前記固定部の内側に形成されている開口に内包されていることが好ましい。
これにより、圧力センサーモジュールの耐衝撃性をより向上させることができる。
【０００９】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記腕部は、前記固定部よりも薄いことが好ましい。
これにより、中継基板によって応力をより効果的に吸収・緩和することができ、圧力センサーモジュールの耐衝撃性をより向上させることができる。
【００１０】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記腕部は、蛇行している部分を有することが好ましい。
これにより、腕部が弾性変形可能となり、腕部が弾性変形することにより、応力をより効果的に吸収・緩和することができ、圧力センサーモジュールの耐衝撃性をより向上させることができる。
【００１１】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記中継基板は、複数の前記腕部を有していることが好ましい。
これにより、中継基板は、圧力センサーを安定した状態で保持することができる。
【００１２】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記中継基板は、前記圧力センサーと電気的に接続されている配線を有することが好ましい。
これにより、圧力センサーとの電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００１３】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記圧力センサーを前記中継基板に固定すると共に、前記圧力センサーと前記配線とを電気的に接続している導電性の接合部材を有することが好ましい。
これにより、接合部材によって、圧力センサーを中継基板に固定することができると共に、これらを電気的に接続することができる。そのため、圧力センサーモジュールの構成が簡単なものとなる。
【００１４】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記ベースと、前記ベースと共に中継基板および圧力センサーを収納する収納空間を形成する蓋体とを有するパッケージを備え、
前記パッケージは、その外部と前記収納空間とを接続する開口を有することが好ましい。
これにより、パッケージによって、中継基板および圧力センサーを保護することができる。
【００１５】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記パッケージは、前記開口を覆う防水部材を有することが好ましい。
これにより、圧力センサーモジュールに防水性を付与することができる。
【００１６】
本発明の圧力センサーモジュールでは、前記ベースと前記中継基板との間に位置する回路素子を有し、
前記中継基板は、前記回路素子を介して前記ベースに支持されていることが好ましい。
このように、ベースと圧力センサーとの間に回路素子を配置することにより、回路素子によってもベースからの応力を吸収・緩和することができるため、圧力センサーに応力がより伝わり難くなる。したがって、圧力センサーモジュールの耐衝撃性をより向上させることができる。
【００１７】
本発明の電子機器は、本発明の圧力センサーモジュールを有することを特徴とする。
これにより、本発明の圧力センサーモジュールの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器が得られる。
【００１８】
本発明の移動体は、本発明の圧力センサーモジュールを有することを特徴とする。
これにより、本発明の圧力センサーモジュールの効果を享受でき、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。
【図２】図１に示す圧力センサーモジュールが有する圧力センサーの断面図である。
【図３】図２に示す圧力センサーが有するセンサー部の平面図である。
【図４】図３に示すセンサー部を含むブリッジ回路を示す図である。
【図５】図１に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図６】図５中のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。
【図８】図７に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。
【図１０】図９に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。
【図１２】図１１に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。
【図１４】図１３に示す圧力センサーモジュールが有する配線基板の平面図である。
【図１５】本発明の第６実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図１７】本発明の第８実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図１８】本発明の第９実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図１９】本発明の第１０実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【図２０】本発明の第１１実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する圧力センサーの断面図である。
【図２１】本発明の第１２実施形態に係る電子機器としての高度計を示す斜視図である。
【図２２】本発明の第１３実施形態に係る電子機器としてのナビゲーションシステムを示す正面図である。
【図２３】本発明の第１４実施形態に係る移動体としての自動車を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の圧力センサーモジュール、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。図２は、図１に示す圧力センサーモジュールが有する圧力センサーの断面図である。図３は、図２に示す圧力センサーが有するセンサー部の平面図である。図４は、図３に示すセンサー部を含むブリッジ回路を示す図である。図５は、図１に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。図６は、図５中のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下の説明では、図１、図２および図６中の上側を「上」、下側を「下」とも言う。また、図１中の上下方向から見た平面視を単に「平面視」とも言う。
【００２３】
図１に示す圧力センサーモジュール１は、収納空間Ｓ１を有するパッケージ２と、収納空間Ｓ１に収納されている回路素子９、中継基板３および圧力センサー４と、を有している。また、圧力センサー４は、中継基板３に固定されており、中継基板３は、回路素子９に固定されており、回路素子９は、パッケージ２に固定されている。このように、中継基板３、圧力センサー４および回路素子９をパッケージ２に収納することにより、これらを衝撃等から保護することができる。また、回路素子９、中継基板３および圧力センサー４は、平面視（図１中の上下方向からの平面視）で、互いに重なって配置されている。これにより、圧力センサーモジュール１の平面的な広がりを抑えることができ、圧力センサーモジュール１の小型化を図ることができる。
【００２４】
［パッケージ］
パッケージ２は、ベース２１と、ハウジング２２（蓋体）と、を有し、これらが接着層を介して接合されている。ただし、ベース２１とハウジング２２とが一体的に形成されていてもよい。そして、パッケージ２は、その内側に形成された収納空間Ｓ１と、その上端部に形成され、収納空間Ｓ１の内外を連通する開口２０と、を有している。
【００２５】
これらベース２１およびハウジング２２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物セラミックスのような各種セラミックスや、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂のような各種樹脂材料等の絶縁性材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２６】
また、ベース２１には、収納空間Ｓ１に臨んで配置された複数の内部端子２３と、パッケージ２の外側に臨むようにその底面に配置された複数の外部端子２４と、を有している。各内部端子２３は、ベース２１内に形成された図示しない内部配線を介して、対応する外部端子２４と電気的に接続されている。
【００２７】
また、図１に示すように、パッケージ２は、開口２０を覆う防水部材２５と、防水部材２５をハウジング２２に固定するキャップ２９と、を有している。なお、本実施形態では、キャップ２９は、間にシール部材（Ｏリング）を介してハウジング２２に螺合されているが、キャップ２９のハウジング２２への固定方法は、特に限定されない。また、防水部材２５を固定する方法としては、特に限定されず、キャップ２９を用いなくてもよい。
【００２８】
防水部材２５は、パッケージ２の外側から収納空間Ｓ１内への水（液体）の通過を阻止すると共に空気（気体）の通過を許容する。そのため、収納空間Ｓ１内の中継基板３、圧力センサー４および回路素子９を水分から保護することができると共に、圧力センサー４によって圧力センサーモジュール１が受ける圧力を検出することができる。このような防水部材２５によって防水性を発揮することにより、従来のようなゲルを用いた構成と比較して、より容易に防水性の圧力センサーモジュール１が得られる。また、収納空間Ｓ１にゲルを充填する必要が無いため、その分、圧力センサーモジュール１の製造工程が簡素化され、さらには、収納空間Ｓ１を小さくすることができるため、パッケージ２の小型化を図ることができる。
【００２９】
防水部材２５は、板状をなし、その上下面を貫通する複数の貫通孔２５１が形成されている。各貫通孔２５１は、水の通過を阻止すると共に空気の通過を許容する程度に小さい径を有している。防水部材２５の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン（Ｓｉ）を用いることができる。シリコンを用いることで、防水部材２５の加工精度が優れたものとなり、貫通孔２５１の形成が容易となる。なお、貫通孔２５１の形成方法としては、特に限定されないが、防水部材２５をシリコン基板から形成する場合には、例えば、メタルアシストエッチングにより形成することができる。
【００３０】
なお、防水部材２５としては、その機能を発揮することができれば特に限定されず、例えば、ＨｆＯｘ膜（酸化ハフニウム膜）を用いた構成としてもよい。
【００３１】
［圧力センサー］
図２に示すように、圧力センサー４は、受圧により撓み変形するダイアフラム５５を有する基板５と、ダイアフラム５５の下面側に配置された圧力基準室Ｓ（空洞部）と、基板５と共に圧力基準室Ｓを形成する周囲構造体６と、ダイアフラム５５に配置されたセンサー部７と、を有している。
【００３２】
図２に示すように、基板５は、シリコンで構成された第１層５１と、第１層５１の下側に配置され、シリコンで構成された第３層５３と、第１層５１および第３層５３の間に配置され、酸化シリコンで構成された第２層５２と、を有するＳＯＩ基板で構成されている。これにより、製造上取り扱い易く、優れた加工寸法精度を発揮することができる基板５となる。なお、基板５としては、ＳＯＩ基板に限定されず、例えば、単層のシリコン基板を用いることもできる。また、基板５は、シリコン以外の半導体材料、例えばゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム、炭化珪素等で構成された基板（半導体基板）であってもよい。
【００３３】
基板５には、周囲の部分よりも薄肉であり、受圧によって撓み変形するダイアフラム５５が形成されている。基板５には上方に開放する有底の凹部５４が形成され、この凹部５４によって基板５が薄くなっている部分がダイアフラム５５となっている。また、ダイアフラム５５は、その上面が圧力を受ける受圧面５５１となっている。
【００３４】
ダイアフラム５５には、ダイアフラム５５に作用する圧力を検出し得るセンサー部７が設けられている。図３に示すように、センサー部７は、ダイアフラム５５に設けられた４つのピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４を有している。そして、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４は、配線７５を介して互いに電気的に接続され、図４に示すブリッジ回路７０（ホイートストンブリッジ回路）を構成している。ブリッジ回路７０には駆動電圧ＡＶＤＣを供給（印加）する駆動回路が接続されている。そして、ブリッジ回路７０は、ダイアフラム５５の撓みに基づくピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４の抵抗値変化に応じた検出信号（電圧）を出力する。そのため、この出力された検出信号に基づいてダイアフラム５５が受けた圧力を検出することができる。
【００３５】
ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４は、例えば、基板５の第３層５３にリン、ボロン、砒素等の不純物をドープ（拡散または注入）することで構成されている。また、配線７５は、例えば、基板５の第３層５３に、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４よりも高濃度でリン、ボロン、砒素等の不純物をドープ（拡散または注入）することで構成されている。
【００３６】
なお、センサー部７の構成としては、ダイアフラム５５が受けた圧力を検出することができれば、特に限定されない。例えば、ブリッジ回路７０を構成していない少なくとも１つのピエゾ抵抗素子がダイアフラム５５に配置されている構成であってもよい。また、センサー部７としては、本実施形態のようなピエゾ抵抗型の他にも、静電容量の変化に基づいて圧力を検出する静電容量型を用いてもよい。
【００３７】
また、図２に示すように、基板５の下面には、酸化シリコン膜（ＳｉＯ２膜）からなる第１絶縁膜８１が成膜されている。第１絶縁膜８１によって、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４の界面準位を低減してノイズの発生を抑制することができる。また、第１絶縁膜８１の下面には、窒化シリコン膜（ＳｉＮ膜）からなる第２絶縁膜８２が成膜されている。第２絶縁膜８２によって、センサー部７を水分、ガス等から保護することができる。また、第２絶縁膜８２の下面には、ポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）からなる第３絶縁膜８３が成膜されている。第３絶縁膜８３は、ダイアフラム５５と重ならないように枠状に形成されている。
【００３８】
図２に示すように、ダイアフラム５５の下側には、圧力基準室Ｓが設けられている。この圧力基準室Ｓは、基板５と周囲構造体６とに囲まれることで形成されている。圧力基準室Ｓは、密閉された空間であり、圧力基準室Ｓ内の圧力が、圧力センサー４が検出する圧力の基準値となる。特に、圧力基準室Ｓは、減圧状態、特に真空状態または真空状態により近い状態（例えば、１０Ｐａ以下）であることが好ましい。なお、圧力基準室Ｓは、一定の圧力に保たれていれば、真空状態でなくてもよい。
【００３９】
周囲構造体６は、基板５との間に圧力基準室Ｓを形成している。このような周囲構造体６は、基板５に積層された層間絶縁膜６１と、層間絶縁膜６１に積層された配線層６２と、配線層６２および層間絶縁膜６１に積層された層間絶縁膜６３と、層間絶縁膜６３に積層された配線層６４と、配線層６４および層間絶縁膜６３に積層された表面保護膜６５と、配線層６４および表面保護膜６５に積層された封止層６６と、表面保護膜６５に積層された端子６７と、を有している。
【００４０】
層間絶縁膜６１、６３は、それぞれ、枠状をなし、平面視でダイアフラム５５を囲むように配置されている。層間絶縁膜６１、６３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）等を用いることができる。
【００４１】
配線層６２は、圧力基準室Ｓを囲んで配置された枠状のガードリング６２１と、センサー部７の配線７５と接続された配線部６２９とを有している。また、配線層６４は、圧力基準室Ｓを囲んで配置された枠状のガードリング６４１と、配線７５と接続された配線部６４９とを有している。配線層６２、６４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ニッケル、金、白金、銀、銅、マンガン、アルミニウム、マグネシウム、チタン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金等が挙げられる。
【００４２】
表面保護膜６５は、周囲構造体６を水分、ガス、ゴミ、傷等から保護する機能を有している。表面保護膜６５の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン系材料、ポリイミド、エポキシ樹脂等の各種樹脂材料を用いることができる。また、表面保護膜６５下には配線部６２９、６４９を介してセンサー部７と電気的に接続されている複数の端子６７が設けられている。
【００４３】
封止層６６は、圧力基準室Ｓを介してダイアフラム５５と対向して配置され、圧力基準室Ｓを封止している。図２に示すように、封止層６６は、上面が圧力基準室Ｓに臨む第１封止層６６１と、第１封止層６６１の下面に積層された第２封止層６６２と、第２封止層６６２の下面に積層された第３封止層６６３と、を有する３層構造をなしている。第１封止層６６１、第２封止層６６２および第３封止層６６３の構成材料としては、特に限定されないが、本実施形態では、第１封止層６６１および第３封止層６６３がそれぞれシリコン（Ｓｉ）で構成されており、第２封止層６６２が酸化シリコン（ＳｉＯ２）で構成されている。
【００４４】
図２に示すように、第１封止層６６１には複数の貫通孔６６１ａが形成されている。複数の貫通孔６６１ａは、製造途中まで圧力基準室Ｓを埋めている犠牲層を除去するためのリリースエッチング用の孔として利用される。そして、第１封止層６６１には第２封止層６６２が積層され、第２封止層６６２によって貫通孔６６１ａが封止されている。
【００４５】
第２封止層６６２には第３封止層６６３が積層されている。第３封止層６６３は、主に、材料が同じ第１封止層６６１との間に、異なる材料で構成された第２封止層６６２を挟み込むことにより、封止層６６の熱膨張時の面外方向への撓みを抑制するための層である。これにより、特に、封止層６６の撓みを抑制することができ、封止層６６とダイアフラム５５との接触を抑制することができる。また、第２封止層６６２の成膜不良等により、第２封止層６６２によっては貫通孔６６１ａを塞ぐことができなかった場合には、第３封止層６６３によって貫通孔６６１ａを塞ぐこともできる。これにより、圧力基準室Ｓをより確実に封止することができる。
【００４６】
［回路素子］
回路素子９は、圧力センサー４と電気的に接続されており、例えば、ブリッジ回路７０に電圧を供給するための駆動回路、ブリッジ回路７０からの出力から圧力センサー４が受けた圧力を求める圧力検出回路、圧力検出回路からの出力を所定の出力形式に変換して出力する出力回路等を有している。また、回路素子９は、その能動面９０（一方の主面）に設けられた端子９１、９２を有している。
【００４７】
図１に示すように、回路素子９は、収納空間Ｓ１内に位置し、能動面９０を上側に向けて配置され、接合材料の一例であるダイアタッチ材ＤＡを介してベース２１の底部（上面）に固定されている。また、回路素子９が有する各端子９２は、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して内部端子２３と電気的に接続されている。ダイアタッチ材ＤＡとしては、特に限定されず、例えば、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系等の各種樹脂材料を用いることができる。また、導電性を有していてもよい場合は、半田、金属ろう材等を用いることもできる。
【００４８】
［中継基板］
図１に示すように、中継基板３は、回路素子９と圧力センサー４との間に配置されている。また、中継基板３は、図５に示すように、枠状の固定部３１と、固定部３１からその内側に延びる４本（複数）の腕部３２と、を有している。このような中継基板３では、固定部３１がダイアタッチ材ＤＡを介して回路素子９の能動面９０に固定され、複数の腕部３２に圧力センサー４が導電性の接合部材Ｘを介して固定されている。すなわち、中継基板３は、回路素子９を介してベース２１に支持されている。なお、固定部３１の「枠状」とは、周方向に連続し、環状をなしている枠状の他にも、周方向の一部に欠損部を有する枠状を含む意味である。また、ダイアタッチ材ＤＡとしては、特に限定されず、例えば、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系等の各種樹脂材料を用いることができる。また、接合部材Ｘとしては、特に限定されず、例えば、半田、金属ろう材等を用いることができる。
【００４９】
４本の腕部３２は、それぞれ、固定部３１の内側に形成された開口３１０内に突出して設けられている。また、４本の腕部３２のうちの２本の腕部３２（３２１、３２２）と、２本の腕部３２（３２３、３２４）と、が固定部３１の中心Ｏに対して互いに反対側に位置しており、かつ対称的に配置されている。そして、４本の腕部３２の先端部（自由端部）に、それぞれ、圧力センサー４が固定されている。そのため、４本の腕部３２によって、圧力センサー４を安定した姿勢で保持することができる。これにより、圧力センサー４の不要な振動が抑えられ、圧力検出精度の低下を効果的に抑制することができる。ただし、４本の腕部３２の配置としては、特に限定されない（別実施形態参照）。特に、少なくとも１つの腕部３２による圧力センサー４の支持は、本実施形態のような片持ち支持でも、両持ち支持でもよい。
【００５０】
また、図６に示すように、４本の腕部３２は、それぞれ、固定部３１よりも薄くなっている。これにより、４本の腕部３２がそれぞれ厚さ方向に変形し易くなり、例えば、落下等によってパッケージ２から圧力センサー４へ伝わる衝撃を、その途中において、効果的に吸収・緩和することができる。したがって、圧力センサー４に圧力（検出対象）以外の応力が加わってしまうことを効果的に抑制でき、優れた圧力検出精度を発揮することができる。なお、各腕部３２の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、固定部３１の厚さの１／１０以上１／２以下であることが好ましい。これにより、腕部３２の機械的強度を十分に確保しつつ、前述した効果をより顕著に発揮することができる。
【００５１】
また、図５に示すように、中継基板３は、その上面に設けられた４本の配線３９（３９１、３９２、３９３、３９４）を有している。配線３９１は、腕部３２１の先端部に設けられた端子３９１ａと、固定部３１に設けられた端子３９１ｂと、端子３９１ａ、３９１ｂを接続する配線部３９１ｃと、を有している。配線３９２は、腕部３２２の先端部に設けられた端子３９２ａと、固定部３１に設けられた端子３９２ｂと、端子３９２ａ、３９２ｂを接続する配線部３９２ｃと、を有している。また、配線３９３は、腕部３２３の先端部に設けられた端子３９３ａと、固定部３１に設けられた端子３９３ｂと、端子３９３ａ、３９３ｂを接続する配線部３９３ｃと、を有している。また、配線３９４は、腕部３２４の先端部に設けられた端子３９４ａと、固定部３１に設けられた端子３９４ｂと、端子３９４ａ、３９４ｂを接続する配線部３９４ｃと、を有している。
【００５２】
そして、４つの端子３９１ａ、３９２ａ、３９３ａ、３９４ａがそれぞれ接合部材Ｘを介して圧力センサー４の端子６７と電気的に接続され、一方で、４つの端子３９１ｂ、３９２ｂ、３９３ｂ、３９４ｂがそれぞれボンディングワイヤーＢＷ２を介して回路素子９の端子９１と電気的に接続されている。そのため、配線３９１、３９２、３９３、３９４を介して圧力センサー４と回路素子９とが電気的に接続されている。このように、中継基板３を介して圧力センサー４と回路素子９とを電気的に接続することにより、これらの電気的な接続をより容易に行うことができる。
【００５３】
ここで、中継基板３の平面視で、圧力センサー４は、固定部３１の内側に形成された開口３１０に内包されている。言い換えると、固定部３１は、圧力センサー４と重ならないように、その周囲を囲むように配置されている。これにより、ダイアタッチ材ＤＡの伸縮により生じる応力の圧力センサー４までの伝達ルート（固定部３１の下面から腕部３２の先端部までのルート）を十分に長く確保することができ、前記応力が圧力センサー４に伝わり難くなる。
【００５４】
このような中継基板３は、シリコン基板から形成されている。前述したように、圧力センサー４の各部（例えば、基板５や封止層６６）がシリコンを含んでいるため、中継基板３をシリコン基板から形成することにより、中継基板３と圧力センサー４との熱膨張率の差を小さくすることができる。そのため、中継基板３と圧力センサー４との熱膨張率の違いにより発生し、ダイアフラム５５に加わる熱応力を小さく抑えることができると共に、環境温度による熱応力の変化を抑制することができる。そのため、環境温度に起因した出力ドリフトが抑制され、優れた温度特性を有する圧力センサーモジュール１となる。
【００５５】
また、各配線３９の配線部３９１ｃ、３９２ｃ、３９３ｃ、３９４ｃは、例えば、中継基板３（シリコン基板）の上面にリン、ボロン、砒素等の不純物をドープ（拡散または注入）することにより形成することができる。また、中継基板３は、その上面に酸化シリコン膜からなる絶縁膜３７と窒化シリコン膜からなる絶縁膜３８とが積層されており、絶縁膜３８の上面に、各端子３９１ａ、３９１ｂ、３９２ａ、３９２ｂ、３９３ａ、３９３ｂ、３９４ａ、３９４ｂが設けられている。
【００５６】
なお、中継基板３としては、特に限定されず、例えば、第１、第２シリコン層と、これらの間に位置する酸化シリコン層と、を有するＳＯＩ基板から形成されていてもよい。この場合、第１シリコン層、酸化シリコン層および第２シリコン層の積層体から固定部３１を形成し、第１シリコン層および酸化シリコン層（あるいは第１シリコン層）から各腕部３２を形成することができる。また、例えば、中継基板３は、シリコン以外の半導体材料、例えばゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム、炭化珪素等で構成された基板（半導体基板）から形成されていてもよい。また、絶縁膜３７、３８の少なくとも一方を省略してもよい。また、配線３９の構成も、特に限定されない。
【００５７】
以上のような中継基板３を介して圧力センサー４がパッケージ２に固定されることにより、例えば、圧力センサーモジュール１の落下等により生じる衝撃（応力）が中継基板３によって吸収・緩和されるため、前記衝撃が圧力センサー４に伝わり難くなる。そのため、圧力センサー４の破損や故障が生じる可能性が低減され、圧力センサーモジュール１の耐衝撃性を向上させることができる。また、従来のように、耐衝撃性を向上させるための充填材（ゲル）を用いていないため、小型化が困難であり、製造工程も簡素化することができる。
【００５８】
以上、圧力センサーモジュール１について説明した。このような圧力センサーモジュール１は、前述したように、ベース２１と、ベース２１に回路素子９を介して支持されている中継基板３と、中継基板３に支持されている圧力センサー４と、を有している。また、中継基板３は、ベース２１に固定されている固定部３１と、固定部３１から延出し、圧力センサー４が固定されている少なくとも１つ（本実施形態では４本）の腕部３２と、を有している。このように、中継基板３を介して圧力センサー４をベース２１に取り付けることで、例えば、圧力センサーモジュール１の落下等により生じる衝撃（応力）が中継基板３によって吸収・緩和されるため、前記衝撃が圧力センサー４に伝わり難くなる。そのため、圧力センサー４の破損や故障が生じる可能性が低減され、圧力センサーモジュール１の耐衝撃性を向上させることができる。また、従来のように、耐衝撃性を向上させるための充填材（ゲル）を用いていないため、小型化が困難であり、製造工程も簡素化することができる。
【００５９】
また、前述したように、固定部３１は、枠状をなしている。そして、圧力センサー４は、中継基板３の平面視で、固定部３１の内側に形成されている開口３１０に内包されている。これにより、例えば、固定部３１とベース２１とを接合する接合材料（ダイアタッチ材ＤＡ）の伸縮により生じる応力の圧力センサー４までの伝達ルート（固定部３１から腕部３２の先端部までのルート）を十分に長く確保することができ、前記応力が圧力センサー４に伝わり難くなる。そのため、圧力センサーモジュール１の耐衝撃性をより向上させることができる。
【００６０】
また、前述したように、腕部３２は、固定部３１よりも薄くなっている。そのため、腕部３２が厚さ方向に変形し易くなり、例えば、中継基板３によって応力をより効果的に吸収・緩和することができる。これにより、圧力センサーモジュール１の耐衝撃性をより向上させることができる。
【００６１】
また、前述したように、中継基板３は、複数の腕部３２（３２１、３２２、３２３、３２４）を有している。これにより、中継基板３は、圧力センサー４を安定した状態で保持することができる。なお、本実施形態では、中継基板３は、圧力センサー４が有する端子６７の数に合わせて４本の腕部３２を有しているが、腕部３２の数としては、特に限定されず、１本、２本または３本であってもよいし、５本以上であってもよい。
【００６２】
また、前述したように、中継基板３は、圧力センサー４と電気的に接続されている配線３９１、３９２、３９３、３９４を有している。これにより、圧力センサー４との電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００６３】
また、前述したように、圧力センサーモジュール１は、圧力センサー４を中継基板３に固定すると共に、圧力センサー４と配線３９１、３９２、３９３、３９４とを電気的に接続している導電性の接合部材Ｘを有している。これにより、接合部材Ｘによって、圧力センサー４を中継基板３に固定することができると共に、これらを電気的に接続することができるため、圧力センサーモジュール１の構成が簡単なものとなる。
【００６４】
また、前述したように、圧力センサーモジュール１は、ベース２１と、ベース２１と共に中継基板３および圧力センサー４を収納する収納空間Ｓ１を形成するハウジング２２（蓋体）とを有するパッケージ２を備えている。また、パッケージ２は、その外部と収納空間Ｓ１とを接続する開口２０を有している。これにより、パッケージ２によって中継基板３および圧力センサー４を保護することができると共に、圧力センサーモジュール１が受ける圧力を圧力センサーによって検出することができる。
【００６５】
また、前述したように、パッケージ２は、開口２０を覆う防水部材２５を有している。これにより、収納空間Ｓ１内の中継基板３および圧力センサー４を水分から保護することができ、圧力センサーモジュール１に防水性を付与することができる。したがって、信頼性および利便性の高い圧力センサーモジュール１が得られる。
【００６６】
また、前述したように、圧力センサーモジュール１は、ベース２１と中継基板３との間に位置する回路素子９を有している。そして、中継基板３は、回路素子９を介してベース２１に支持されている。これにより、例えば、回路素子９が省略されている場合と比べて、回路素子９が介在している分、パッケージ２から圧力センサー４までの応力伝達ルートが長くなる。また、回路素子９によっても衝撃を吸収・緩和することもできる。したがって、前記応力が圧力センサー４に伝わり難くなり、圧力センサーモジュール１の耐衝撃性をより向上させることができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【００６８】
図７は、本発明の第２実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。図８は、図７に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【００６９】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、回路素子９が省略されていること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第２実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００７０】
図７に示すように、本実施形態の圧力センサーモジュール１では、前述した第１実施形態の構成から回路素子９が省略されており、中継基板３の固定部３１がその下面においてダイアタッチ材ＤＡを介してベース２１の底部に固定されている。また、図８に示すように、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して、各配線３９１、３９２、３９３、３９４の端子３９１ｂ、３９２ｂ、３９３ｂ、３９４ｂとベース２１の内部端子２３とが電気的に接続されている。このような構成によれば、回路素子９が省略されている分、前述した第１実施形態と比べて圧力センサーモジュール１の小型化を図ることができる。
【００７１】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７２】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【００７３】
図９は、本発明の第３実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。図１０は、図９に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【００７４】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、回路素子９の配置が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第３実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００７５】
図９に示すように、本実施形態の圧力センサーモジュール１では、中継基板３と圧力センサー４との間に回路素子９が設けられている。具体的には、中継基板３の固定部３１がダイアタッチ材ＤＡを介してベース２１の底部に固定され、回路素子９がダイアタッチ材ＤＡを介して中継基板３の腕部３２に固定され、圧力センサー４が導電性の接合部材Ｘを介して回路素子９の能動面９０に固定されている。そして、接合部材Ｘを介して圧力センサー４と回路素子９（端子９１）とが電気的に接続されている。また、図１０に示すように、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して回路素子９（端子９２）と中継基板３（配線３９１、３９２、３９３、３９４）とが電気的に接続されており、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して中継基板３とベース２１の内部端子２３とが電気的に接続されている。
【００７６】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７７】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【００７８】
図１１は、本発明の第４実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。図１２は、図１１に示す圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【００７９】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第４実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００８０】
図１１に示すように、本実施形態の圧力センサーモジュール１では、圧力センサー４は、前述した第１実施形態とは向きを上下逆転させた状態（受圧面５５１が下側を向く状態）で、ダイアタッチ材ＤＡを介して中継基板３の腕部３２に固定されている。また、図１２に示すように、本実施形態の圧力センサーモジュール１では、中継基板３から配線３９１、３９２、３９３、３９４が省略されている。そして、圧力センサー４の端子６７とベース２１の内部端子２３とがボンディングワイヤーＢＷ５を介して電気的に接続されている。このように、中継基板３から配線３９１、３９２、３９３、３９４を省略することにより、中継基板３の構成がより簡単なものとなる。
【００８１】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８２】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【００８３】
図１３は、本発明の第５実施形態に係る圧力センサーモジュールの断面図である。図１４は、図１３に示す圧力センサーモジュールが有する配線基板の平面図である。
【００８４】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、パッケージ２の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第５実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００８５】
図１３に示すように、本実施形態の圧力センサーモジュール１では、パッケージ２のベース２１から内部端子２３、外部端子２４および内部配線が省略されている。そして、その代わりに、パッケージ２は、ベース２１とハウジングとの間に挟まれ、収納空間Ｓ１内からパッケージ２の外側に引き出されて設けられた配線基板２６を有している。
【００８６】
図１４に示すように、配線基板２６は、可撓性を有する基材２６１と、基材２６１に配置された複数の配線２６９と、を有している。基材２６１は、開口２６２ａを有する枠状の基部２６２と、基部２６２から延出する帯状の帯体２６３と、を有している。そして、基部２６２の外縁部においてベース２１とハウジング２２とに挟まれ、帯体２６３がパッケージ２の外側に延出している。このような基材２６１としては、例えば、一般的に用いられているフレキシブルプリント基板を用いることができる。なお、本実施形態では基材２６１が可撓性を有しているが、基材２６１の全部または一部は、硬質であってもよい。
【００８７】
基材２６１の平面視で、回路素子９、中継基板３および圧力センサー４は、開口２６２ａの内側に位置し、互いに重なって配置されている。そして、回路素子９の端子９２と配線基板２６の配線２６９とがボンディングワイヤーＢＷ６を介して電気的に接続されている。
【００８８】
以上のような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８９】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【００９０】
図１５は、本発明の第６実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【００９１】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第６実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００９２】
図１５に示すように、本実施形態の中継基板３では、４本の腕部３２のうち、腕部３２１、３２４の延在方向（以下「第１方向」とも言う）と、腕部３２２、３２３の延在方向（以下「第２方向」とも言う）とが直交している。具体的には、腕部３２１、３２４が図１５中の縦方向（上下方向）に延在し、腕部３２２、３２３が図１５中の横方向（左右方向）に延在している。そのため、本実施形態の中継基板３では、第１方向に延在する腕部と第２方向に延在する腕部とが固定部３１の周方向に沿って交互に配置され、かつ、同じ方向に延在する腕部同士が、その延在方向に対向しないように配置されている。４本の腕部３２をこのような配置とすることにより、より効果的に、中継基板３によって応力を吸収・緩和することができる。特に、前述した第１実施形態の構成と比べて、図１５（図５）中の横方向への引張応力または圧縮応力をより効果的に吸収・緩和することができる。なお、本実施形態では、第１方向と第２方向とが直交しているが、これに限定されず、交差していればよい。
【００９３】
以上のような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９４】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【００９５】
図１６は、本発明の第７実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【００９６】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第７実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【００９７】
図１６に示すように、本実施形態の中継基板３では、固定部３１が円環状をなし、４本の腕部３２がそれぞれ、固定部３１の中心Ｏに向かって延出している。そのため、４本の腕部３２が放射上に配置されている。
【００９８】
以上のような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９９】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【０１００】
図１７は、本発明の第８実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【０１０１】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第８実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１０２】
図１７に示すように、本実施形態の中継基板３では、４本の腕部３２は、それぞれ、蛇行した形状となっており（すなわち、蛇行している部分を有しており）、その延在方向に弾性変形することができる。そのため、腕部３２が弾性変形することにより、パッケージ２から圧力センサー４に伝わる応力をより効果的に吸収・緩和することができる。なお、本実施形態では、各腕部３２の延在方向のほぼ全域が蛇行しているが、これに限定されず、延在方向の少なくとも一部に蛇行した部分を有していればよい。
【０１０３】
以上のような第８実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０４】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【０１０５】
図１８は、本発明の第９実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【０１０６】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第９実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１０７】
図１８に示すように、本実施形態の中継基板３は、１本の腕部３２を有している。そして、腕部３２の先端部に幅広の圧力センサー配置部が設けられており、当該部分に圧力センサー４が固定されている。
【０１０８】
以上のような第９実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０９】
＜第１０実施形態＞
次に、本発明の第１０実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【０１１０】
図１９は、本発明の第１０実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する中継基板の平面図である。
【０１１１】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、中継基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第１０実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１１２】
図１９に示すように、本実施形態の中継基板３は、腕部３２を有している。また、腕部３２は、固定部３１の内側（開口３１０内）に位置し、圧力センサー４が固定されている圧力センサー固定部３２５と、圧力センサー固定部３２５と固定部３１との間に位置している枠状部３２６と、固定部３１と枠状部３２６とを第１軸Ｌ１上で接続する一対の第１梁部３２７と、枠状部３２６と圧力センサー固定部３２５とを第１軸Ｌ１と直交する第２軸Ｌ２上で接続する一対の第２梁部３２８と、を有している。このように、中継基板３をジンバル型とすることにより、固定部３１から圧力センサー４までの応力の伝達ルートを十分に長くすることができるため、中継基板３によって応力をより効果的に吸収・緩和することができる。
【０１１３】
以上のような第１０実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１４】
＜第１１実施形態＞
次に、本発明の第１１実施形態に係る圧力センサーモジュールについて説明する。
【０１１５】
図２０は、本発明の第１１実施形態に係る圧力センサーモジュールが有する圧力センサーの断面図である。
【０１１６】
本実施形態に係る圧力センサーモジュール１は、圧力センサー４の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の圧力センサーモジュール１と同様である。以下、第１１実施形態の圧力センサーモジュール１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。
【０１１７】
図２０に示すように、本実施形態の圧力センサー４は、ダイアフラム５５を有する基板５と、ダイアフラム５５に配置されたセンサー部７と、基板５の下面に積層された第１絶縁膜８１および第２絶縁膜８２と、第２絶縁膜８２上に配置され、センサー部７と電気的に接続された端子６７と、基板５の上面に接合され、基板５との間に圧力基準室Ｓを形成するベース基板６０と、を有している。なお、ベース基板６０としては、例えば、シリコン基板、ガラス基板、セラミックス基板等を用いることができる。
【０１１８】
このような第１１実施形態によっても前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１９】
＜第１２実施形態＞
次に、本発明の第１２実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１２０】
図２１は、本発明の第１２実施形態に係る電子機器としての高度計を示す斜視図である。
【０１２１】
図２１に示すように、電子機器としての高度計１０００は、腕時計のように手首に装着することができる。また、高度計１０００の内部には、圧力センサーモジュール１が搭載されており、表示部１１００に現在地の海抜からの高度、または、現在地の気圧等を表示することができる。なお、この表示部１１００には、現在時刻、使用者の心拍数、天候等、様々な情報を表示することができる。
【０１２２】
このような電子機器の一例である高度計１０００は、圧力センサーモジュール１を有している。そのため、高度計１０００は、前述した圧力センサーモジュール１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１２３】
＜第１３実施形態＞
次に、本発明の第１３実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１２４】
図２２は、本発明の第１３実施形態に係る電子機器としてのナビゲーションシステムを示す正面図である。
【０１２５】
図２２に示すように、電子機器としてのナビゲーションシステム２０００は、図示しない地図情報と、ＧＰＳ（全地球測位システム：Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）からの位置情報取得手段と、ジャイロセンサーおよび加速度センサーと車速データとによる自立航法手段と、圧力センサーモジュール１と、所定の位置情報または進路情報を表示する表示部２１００とを備えている。
【０１２６】
このナビゲーションシステム２０００によれば、取得した位置情報に加えて高度情報を取得することができる。例えば、一般道路と位置情報上は略同一の位置を示す高架道路を走行する場合、高度情報を持たない場合には一般道路を走行しているのか高架道路を走行しているのかナビゲーションシステムでは判断できず、優先情報として一般道路の情報を使用者に提供してしまっていた。そこで、ナビゲーションシステム２０００に圧力センサーモジュール１を搭載し、高度情報を圧力センサーモジュール１によって取得することにより、一般道路から高架道路へ進入することによる高度変化を検出することができ、高架道路の走行状態におけるナビゲーション情報を使用者に提供することができる。
【０１２７】
このような電子機器の一例としてのナビゲーションシステム２０００は、圧力センサーモジュール１を有している。そのため、ナビゲーションシステム２０００は、前述した圧力センサーモジュール１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１２８】
なお、本発明の電子機器は、前述の高度計およびナビゲーションシステムに限定されず、例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチールカメラ、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、ドローン、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【０１２９】
＜第１４実施形態＞
次に、本発明の第１４実施形態に係る移動体について説明する。
【０１３０】
図２３は、本発明の第１４実施形態に係る移動体としての自動車を示す斜視図である。
【０１３１】
図２３に示すように、移動体としての自動車３０００は、車体３１００と、４つの車輪３２００（タイヤ）と、を有しており、車体３１００に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪３２００を回転させるように構成されている。また、自動車３０００は、車体３１００に搭載されている電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）３３００を有しており、この電子制御ユニット３３００に圧力センサーモジュール１が内蔵されている。電子制御ユニット３３００は、圧力センサーモジュール１が車体３１００の加速度や傾斜等を検出することにより、移動状態や姿勢等を把握し、車輪３２００等の制御を的確に行うことができる。これにより、自動車３０００は、安全で安定した移動をすることができる。なお、圧力センサーモジュール１は、自動車３０００に備えられているナビゲーションシステム等に搭載されていてもよい。
【０１３２】
このような移動体の一例としての自動車３０００は、圧力センサーモジュール１を有している。そのため、自動車３０００は、前述した圧力センサーモジュール１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１３３】
以上、本発明の圧力センサーモジュール、電子機器および移動体を図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１３４】
１…圧力センサーモジュール、２…パッケージ、２０…開口、２１…ベース、２２…ハウジング、２３…内部端子、２４…外部端子、２５…防水部材、２５１…貫通孔、２６…配線基板、２６１…基材、２６２…基部、２６２ａ…開口、２６３…帯体、２６９…配線、２９…キャップ、３…中継基板、３１…固定部、３１０…開口、３２、３２１、３２２、３２３、３２４…腕部、３２５…圧力センサー固定部、３２６…枠状部、３２７…第１梁部、３２８…第２梁部、３７、３８…絶縁膜、３９、３９１、３９２、３９３、３９４…配線、３９１ａ、３９１ｂ、３９２ａ、３９２ｂ、３９３ａ、３９３ｂ、３９４ａ、３９４ｂ…端子、３９１ｃ、３９２ｃ、３９３ｃ、３９４ｃ…配線部、４…圧力センサー、５…基板、５１…第１層、５２…第２層、５３…第３層、５４…凹部、５５…ダイアフラム、５５１…受圧面、６…周囲構造体、６０…ベース基板、６１…層間絶縁膜、６２…配線層、６２１…ガードリング、６２９…配線部、６３…層間絶縁膜、６４…配線層、６４１…ガードリング、６４９…配線部、６５…表面保護膜、６６…封止層、６６１…第１封止層、６６１ａ…貫通孔、６６２…第２封止層、６６３…第３封止層、６７…端子、７…センサー部、７０…ブリッジ回路、７１、７２、７３、７４…ピエゾ抵抗素子、７５…配線、８１…第１絶縁膜、８２…第２絶縁膜、８３…第３絶縁膜、９…回路素子、９０…能動面、９１、９２…端子、１０００…高度計、１１００…表示部、２０００…ナビゲーションシステム、２１００…表示部、３０００…自動車、３１００…車体、３２００…車輪、３３００…電子制御ユニット、ＢＷ１、ＢＷ２、ＢＷ３、ＢＷ４、ＢＷ５、ＢＷ６…ボンディングワイヤー、ＤＡ…ダイアタッチ材、Ｌ１…第１軸、Ｌ２…第２軸、Ｏ…中心、Ｓ…圧力基準室、Ｓ１…収納空間、Ｘ…接合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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