(57)【要約】【課題】本発明の課題は、廃材の発生を抑制できる配線基板の製造方法の提供である。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、インク受理層と、配線パターンと、を有する転写体を用いた配線基板の製造方法であって、転写ベルト上にインク受理層を形成した後、インク受理層上からの導電性インクを用いた印刷によって配線パターンを形成して、転写ベルト上に転写体を形成する転写体形成工程と、転写体における転写ベルトと接する面とは反対側の面を基板に当接して、転写体と基板とを貼着する貼着工程と、貼着工程後、転写ベルトから転写体を剥離して、転写体と基板とを有する配線基板を得る剥離工程と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク受理層と、配線パターンと、を有する転写体を用いた配線基板の製造方法であって、
転写ベルト上に前記インク受理層を形成した後、前記インク受理層上からの導電性インクを用いた印刷によって前記配線パターンを形成して、前記転写ベルト上に前記転写体を形成する転写体形成工程と、
前記転写体における前記転写ベルトと接する面とは反対側の面を基板に当接して、前記転写体と前記基板とを貼着する貼着工程と、
前記貼着工程後、前記転写ベルトから前記転写体を剥離して、前記転写体と前記基板とを有する配線基板を得る剥離工程と、
を有する、配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記印刷が、インクジェット法により実施される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記貼着工程が加熱下で実施される、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記転写体形成工程において、前記配線パターンを形成後、前記配線パターン上に粘着層を形成する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記インク受理層が、保護層を有し、
前記保護層が前記配線基板における前記基板とは反対側の表面に配置されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記導電性インクが、導電性物質および溶剤を有し、
前記インク受理層が、前記溶剤を受容する受容層を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記導電性インクが、導電性物質および溶剤を有し、
前記インク受理層が、保護層と、前記溶剤を受容する受容層と、を有し、
前記保護層が、前記配線基板における前記基板とは反対側の表面に配置されており、
前記受容層が、前記配線基板における前記基板と前記保護層との間に配置されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線パターンを形成した後に、前記配線パターンを露光する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記配線パターンの露光が、前記剥離工程後に行われる、請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記転写ベルトの表面が、フッ素原子を含む樹脂で形成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記転写ベルトが、無端ベルトである、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に配線パターンが形成された配線基板が知られている。このような配線パターンの形成方法の具体例としては、基板上に設けられた金属層をエッチングして配線パターンを形成する方法、導電ペーストまたは導電性インクを用いて配線パターンを形成する方法、および、無電解めっき法により配線パターンを形成する方法が挙げられる。
【０００３】
これらの方法のうち、特許文献１には、導電性インクを用いた配線パターンの製造方法（配線基板の製造方法）が示されている。具体的には、支持フィルム、接着層、導電性インクを用いて得られた導電層（配線パターン）、および、保護層がこの順に積層された転写フィルムから支持フィルムを剥離した後、接着層を介して導電層を基板上に接着する方法が示されている（請求項１、請求項４等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０６８６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の配線基板の製造方法では、転写フィルムから剥離させた支持フィルムが廃材となるため、環境負荷が増大するという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、廃材の発生を抑制できる配線基板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、転写ベルト上に転写体を形成すれば、廃材の発生を抑制できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
【０００８】
［１］
インク受理層と、配線パターンと、を有する転写体を用いた配線基板の製造方法であって、
転写ベルト上に上記インク受理層を形成した後、上記インク受理層上からの導電性インクを用いた印刷によって上記配線パターンを形成して、上記転写ベルト上に上記転写体を形成する転写体形成工程と、
上記転写体における上記転写ベルトと接する面とは反対側の面を基板に当接して、上記転写体と上記基板とを貼着する貼着工程と、
上記貼着工程後、上記転写ベルトから上記転写体を剥離して、上記転写体と上記基板とを有する配線基板を得る剥離工程と、
を有する、配線基板の製造方法。
［２］
上記印刷が、インクジェット法により実施される、［１］に記載の配線基板の製造方法。
［３］
上記貼着工程が加熱下で実施される、［１］または［２］に記載の配線基板の製造方法。
［４］
上記転写体形成工程において、上記配線パターンを形成後、上記配線パターン上に粘着層を形成する、［１］〜［３］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［５］
上記インク受理層が、保護層を有し、
上記保護層が上記配線基板における上記基板とは反対側の表面に配置されている、［１］〜［４］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［６］
上記導電性インクが、導電性物質および溶剤を有し、
上記インク受理層が、上記溶剤を受容する受容層を有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［７］
上記導電性インクが、導電性物質および溶剤を有し、
上記インク受理層が、保護層と、上記溶剤を受容する受容層と、を有し、
上記保護層が、上記配線基板における上記基板とは反対側の表面に配置されており、
上記受容層が、上記配線基板における上記基板と上記保護層との間に配置されている、［１］〜［６］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［８］
上記配線パターンを形成した後に、上記配線パターンを露光する、［１］〜［７］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［９］
上記配線パターンの露光が、上記剥離工程後に行われる、［８］に記載の配線基板の製造方法。
［１０］
上記転写ベルトの表面が、フッ素原子を含む樹脂で形成されている、［１］〜［９］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
［１１］
上記転写ベルトが、無端ベルトである、［１］〜［１０］のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
以下に示すように、本発明によれば、廃材の発生を抑制できる配線基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の配線基板の製造方法によって得られる配線基板の一例を模式的に示す側面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法によって得られる配線基板における受容層の構成の一例を概念的に示す図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法によって得られる配線基板における溶剤浸透層の構成の一例を概念的に示す図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法に用いる製造装置の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明について説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本発明において「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」および「メタクリル」の総称を意味する。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法（以下、「本製造方法」ともいう。）は、インク受理層と、配線パターンと、を有する転写体を用いた配線基板の製造方法である。
また、本製造方法は、転写ベルト上に上記インク受理層を形成した後、上記インク受理層上からの導電性インクを用いた印刷によって上記配線パターンを形成して、上記転写ベルト上に上記転写体を形成する転写体形成工程と、
上記転写体における上記転写ベルトと接する面とは反対側の面を基板に当接して、上記転写体と上記基板とを貼着する貼着工程と、
上記貼着工程後、上記転写ベルトから上記転写体を剥離して、上記転写体と上記基板とを有する配線基板を得る剥離工程と、を有する。
従来の配線基板の製造方法では、支持フィルム上に形成された転写体を基板に転写する際に、剥離させた支持フィルムが廃材となる。これに対して、本製造方法では、転写ベルト上に転写体を形成するので、支持フィルムのような廃材が生じない。
また、支持フィルムを用いた従来の配線基板の製造方法では、支持フィルムおよび転写体を有する転写フィルムを形成後、基板と貼着する前に、転写フィルムをロール状に巻き取って保存する場合、および、所定のサイズに切断した転写フィルム同士を積層して保存する場合がある。これらの場合において、転写フィルム同士の接着を防止するために、転写フィルム間に離型紙等を挟むことがある。
これに対して、本製造方法よれば、転写ベルトを使用しているので、得られた転写体を保存することなく、直ちに転写体を基板に貼着する工程に供することができる。そのため、転写体同士の接着の問題が生じにくい。また、離型紙等の使用が不要となるので、廃材の発生量をより低減できる。
【００１３】
以下では、まず、本製造方法によって得られる配線基板について詳述し、その後、本製造方法について詳述する。
【００１４】
［配線基板］
図１は、本製造方法によって得られる配線基板の概略側面図である。図１に示すように、配線基板１は、基板２０と、基板２０上に配置された転写体１０と、を有する。転写体１０は、粘着層１８と、粘着層１８上に配置された配線パターン１６と、配線パターン１６上に配置された受容層１４と、受容層１４上に配置された保護層１２と、を有し、粘着層１８の配線パターン１６が形成された面とは反対側の面が基板２０と接するように配置されている。
図１に示すように、配線基板１が粘着層１８を有する場合を例に挙げて説明するが、配線基板１は、これに限定されず、粘着層１８を有してなくてもよい。
図１における保護層１２および受容層１４は、請求項におけるインク受理層に相当する。図１に示すように、配線基板１がインク受理層として保護層１２および受容層１４の両方を有する場合を例に挙げて説明するが、配線基板１は、これに限定されず、少なくとも１つのインク受理層（図１の例では、保護層１２または受容層１４）を有していればよい。
【００１５】
＜保護層＞
保護層１２は、配線基板１の一方の表面に形成され、後述の剥離工程後に、配線パターン１６を保護する層である。
なお、図１の例では、配線基板１が受容層１４を有する場合を示したが、配線基板１が受容層１４を有しない場合には、保護層１２が後述する受容層１４の機能を兼ね備えていてもよい。
【００１６】
保護層１２は、樹脂を含むのが好ましい。
保護層１２に含まれ得る樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、０℃以上が好ましく、２０℃以上がより好ましく、３０℃以上がさらに好ましい。上記樹脂のＴｇが０℃以上であれば、後述の剥離工程において、保護層１２と転写ベルト（後述の図４における転写ベルト５０）との剥離性がより向上する。
保護層１２に含まれる得る樹脂のＴｇの上限値は、８０℃以下が好ましい。上記樹脂のＴｇが８０℃以下であれば、保護層１２が良好に形成（造膜）されること、造膜温度を下げられるため転写ベルトの表面を構成する材料の選択範囲が広がること等の利点がある。
なお、本明細書におけるＴｇは、公知の方法で測定してもよく、各種の文献に記載されている数値を用いてもよく、市販品を用いる場合には、カタログ等に記載されている数値を用いてもよく、測定対象の組成から算出した数値を用いてもよい。ガラス転移温度の測定方法の具体例としては、示差走査熱量分析によって、ＪＩＳ(Japanese Industrial Standards)  Ｋ  ７１２１に準拠して測定する方法が挙げられる。
【００１７】
保護層１２に含まれ得る樹脂の溶解パラメータ（ＳＰ値）は、８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上が好ましく、９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上がより好ましい。上記樹脂のＳＰ値を８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上にすれば、極性が高く分子凝集力が強い樹脂で保護層１２を形成できるため、保護層１２の耐傷性が良好なること、および、保護層１２の引っ張り強度が高く、剥離性が良好になること、等の利点がある。
なお、樹脂の溶解パラメータは、公知の方法で測定してもよく、各種の文献に記載されている数値を用いてもよく、市販品の樹脂を用いる場合には、カタログ等に記載されている数値を用いてもよい。
また、溶解パラメータのＳＩ単位は［（ＭＰａ）１／２］である。［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］は、２．０５倍することで、ＳＩ単位である［（ＭＰａ）１／２］に換算できる。すなわち、『［（ＭＰａ）１／２］＝［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］×２．０５』である。
【００１８】
保護層１２の厚さの下限は、特に制限はなく、保護層１２の形成材料に応じて、配線パターン１６を十分に保護できる厚さを、適宜、設定すればよい。
保護層１２の厚さは１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましい。なお、保護層１２は、１層構成でも多層構成でもよい。
【００１９】
保護層１２に含まれ得る樹脂は、公知の各種の樹脂が利用可能であり、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、ゴム系樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、エステル樹脂、アミド樹脂、および、これらの樹脂を構成する繰り返し単位を複数種含む共重合体が挙げられる。また、保護層１２に含まれる得る樹脂は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。中でも、転写ベルトからの剥離性がより優れる点で、ウレタン樹脂が好ましい。
【００２０】
また、保護層１２は、市販品の樹脂を用いて形成されてもよい。
市販品のうち、Ｔｇが０℃以上の樹脂の具体例としては、第一工業製薬社製のスーパーフレックス１７０（ウレタン樹脂）、スーパーフレックス８２０（ウレタン樹脂）、スーパーフレックス８３０ＨＳ（ウレタン樹脂）、スーパーフレックス８７０（ウレタン樹脂）；日信化学社製のビニブラン２８７（塩化ビニル−アクリル樹脂）、ビニブラン９００（塩化ビニル−アクリル樹脂）、ビニブラン２６８４（アクリル樹脂）、ビニブラン２６８５（アクリル樹脂）、ビニブラン２６８７（アクリル樹脂）、ビニブラン７１５Ｓ（塩化ビニル樹脂）；住化ケムテックス社製のスミカフレックス７５２ＨＱ（エチレン−酢酸ビニル共重合体エマルジョン）、スミカフレックス８０８ＨＱ（エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体エマルジョン）、スミカフレックス８５０ＨＱ（エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体エマルジョン）、スミカフレックス８３０（エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体エマルジョン）；日本ゼオン社製のＮｉｐｏｌ  ＬＸ４３３Ｃ（スチレンブタジエンゴム）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ２５０７Ｈ（スチレンブタジエンゴム）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ４１６（スチレンブタジエンゴム）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ８１４（アクリル樹脂）、Ｎｉｐｏｌ  ＬＸ８５５ＥＸ１（アクリル樹脂）；日本合成化学社製のモビニール７４２Ａ（アクリル樹脂）、モビニール１７１１（アクリル樹脂）、モビニール６５２０（アクリル樹脂）、モビニール７９８０（アクリル樹脂）、モビニール０８１Ｆ（酢ビ−エチレン系共重合体）、モビニール０８２（酢ビ−エチレン系共重合体）等が挙げられる。
【００２１】
保護層１２が２種以上の樹脂を含む場合、２種以上の樹脂のＴｇがいずれも０℃以上であるのが好ましい。
保護層１２が２種以上の樹脂を含む場合、それぞれの樹脂の特性を発現して、転写性および保護層１２の耐傷性に優れる転写体１０が得られる。例えば、ウレタン樹脂と、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体とを併用すれば、転写ベルトからの剥離性および保護層１２の耐傷性に優れる転写体１０が得られる。
【００２２】
Ｔｇが０℃以上の樹脂の含有量は、保護層１２の全質量に対して、２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。Ｔｇが０℃以上の樹脂の含有量が２０質量％以上であれば、転写ベルトと保護層１２との剥離性が良好になること、保護層１２の耐傷性が良好になること、および、折り曲げ性（屈曲性）が良好になること等の点で好ましい。
【００２３】
保護層１２は、界面活性剤を含んでいてもよい。
保護層１２が界面活性剤を含んでいれば、転写ベルトと保護層１２との剥離性を良好にできる。
界面活性剤は、保護層１２の形成材料に応じた公知の界面活性剤を使用できる。界面活性剤の具体例としては、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のエーテル系（例えば、花王社製のエマルゲン１０８、１０９Ｐ等のエマルゲンシリーズ、日本触媒社製のソフタノールＥＰ−５０３５、７０８５、９０５０、アデカ社製のプルロニックＬ−３１、Ｌ−３４、Ｌ−４４等）；
ポリオキシエチレンオレイン酸エステル、ポリオキシエチレンジステアリン酸エステル、ソルビタンラウレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタンセスキオレエート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンステアレート等のエステル系；
ポリオキシエチレンアセチレングリコールエーテル、ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレントリベンジル化フェニルエーテル等（例えば、日信化学社製のサーフィノール１０４、１０４ＰＧ５０、１０５ＰＧ５０、８２、４２０、４４０、４６５、４８５、オルフィンＳＴＧ等）；ポリグリコールエーテル系；等のノニ
オン系の界面活性剤等が挙げられる。
界面活性剤の含有量は、保護層１２の全質量に対して、０．０１〜５質量％が好ましく、０．１〜２質量％がより好ましい。
【００２４】
保護層１２は、必要に応じて、上記以外の成分を含んでいてもよく、例えば、ワックス類、無機顔料、紫外線吸収剤および酸化防止剤等の各種の添加剤が挙げられる。
【００２５】
＜受容層＞
受容層１４は、保護層１２の表面に形成される。
受容層１４は、導電性インクに含まれる溶剤（水および／または有機溶剤）を受容する層である。なお、受容層１４は、導電性インクに含まれる溶剤等の液体に限らず、固体（例えば、導電性物質および色）も受容できる。
なお、図１の例では、配線基板１が保護層１２を有する場合を示したが、配線基板１が保護層１２を有しない場合には、受容層１４が上述の保護層１２の機能を兼ね備えていてもよい。
受容層１４は、配線パターンの導電性を阻害する導電性インクに含まれ得る物質を受容できる。したがって、受容層１４を有する配線基板１は、導電性がより優れる。
【００２６】
受容層１４としては、溶剤を受容して膨潤する樹脂を用いて形成される層、または、導電性インクに含まれる溶剤（分散媒）に不溶な微粒子が、バインダーによって固定されてなる空隙（微孔）を有する層が挙げられる。
【００２７】
図２に受容層１４の構成の一例を概念的に示す。
図２に示す受容層１４は、導電性インクに不溶な複数の受容粒子１４Ａがバインダーで固定されて形成されており、受容粒子１４Ａの各間隙においてインクが受容される。
導電性インクが色材（後述）を含む場合、受容粒子１４Ａには、導電性インク中の色材を受容粒子１４Ａの間に固定するための固定剤と凝集を起こさない材料を用いるのが好ましく、例えば、非極性あるいは低極性の材料が用いられる。
受容粒子１４Ａの具体例としては、ポリオレフィン、アクリル、ポリスチレン、および、ポリエステル等の高分子微粒子、ならびに、炭酸カルシウム、カオリン、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、コロイダルシリカ、アルミナ、および、水酸化アルミニウム等の無機微粒子が挙げられる。
受容粒子１４Ａを固定するバインダーの具体例としては、ゼラチン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、アルギン酸、水性ポリエステル、および、水性アクリル樹脂等の水溶性樹脂が挙げられる。
【００２８】
導電性インクが色材を含む場合、色材が受容層１４で受容されることがある。このとき、受容層１４自身に光散乱能があると、配線パターンをビルドアップした際（例えば、配線基板を背景にバックライトをつけたい用途に展開する場合等）に、光が散乱して、明度、彩度が低下する可能性がある。そのため、受容層１４は、光散乱能が小さく、透明であるのが好ましい。
この点を考慮すると、受容粒子１４Ａは、光散乱および光吸収を抑制して受容層１４を透明にするために、無色で粒子サイズが可視光の波長より小さいもの、または、無色で受容粒子１４Ａを固定するバインダーとの屈折率差が０．１以下のものを使用するのが好ましい。受容粒子１４Ａとバインダーとの屈折率差が０．１以下の組み合わせとしては、例えば、受容粒子１４Ａとしてシリカを用い、バインダーとしてポリビニルアルコール（ＰＶＡ（polyvinyl alcohol））を用いる組み合わせが挙げられる。
【００２９】
受容層１４の厚さは、特に制限はなく、受容粒子１４Ａ等の受容層１４の形成材料等に応じて、適宜設定すればよい。具体的には、受容層１４の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、１０〜４０μｍがより好ましい。
なお、受容層１４は、１層構成でも多層構成でもよい。
受容層１４のインク吸収容量は、３〜４０ｍＬ／ｍ２が好ましく、６〜３０ｍＬ／ｍ２がより好ましい。受容層１４のインク吸収容量が高いほど、電気伝導性が高くなる。
ここで、上記インク吸収容量は、以下の測定方法により得られた値である。１０ｃｍ四方となるようにカットした受容層１４を有する試験片を得て、得られた試験片の受容層１４上に、ジエチレングリコール１ｍＬを滴下した後、吸収しきれない過剰のジエチレングリコールをふき取り、滴下前後の受容層の質量差およびジエチレングリコールの比重からインク吸収容量（ｍＬ／ｍ２）を求める。
【００３０】
＜配線パターン＞
配線パターン１６は、受容層１４上からの導電性インクを用いた印刷によって、受容層１４における保護層１２が形成された面とは反対側の面に形成される。配線パターン１６は、その用途に応じた所望のパターン形状をもつ。
図１の例では、配線パターン１６が受容層１４における保護層１２が形成された面とは反対側の面に形成された場合を示したが、これに限定されず、配線パターン１６が受容層１４中に形成されていてもよい。また、配線基板１が受容層１４を有しない場合には、保護層１２の一方の表面に配線パターン１６が形成されていてもよい。
配線パターン１６は、導電性を有しており、具体的には、後述する導電性物質を少なくとも含む。なお、本明細書において、導電性とは、電気を通すことを表す。
【００３１】
（導電性インク）
導電性インクは、導電性物質および溶剤を含むのが好ましい。導電性インクは、乾燥によって固化した際に導電性を発現できるインクである。
導電性物質としては、導電性を有するのであれば特に限定されないが、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、白金、パラジウム、銀、すず、および、亜鉛等の金属、ならびに、これらの金属の合金が挙げられる。
導電性物質は、粒子状であるのが好ましく、例えば、球状またはワイヤー状等のいずれの形状であってもよい。
【００３２】
導電性物質の含有量は、導電性インクの全質量に対して、０．１〜２０質量％が好ましく、０．３〜１５質量％がより好ましい。
【００３３】
溶剤は、例えば、導電性インクに含まれる成分を分散または溶解したり、導電性インクの粘度を調節したりする機能をもつ。
溶剤としては、水および有機溶剤が挙げられる。水および有機溶剤は、いずれか一方のみを使用してもよいし、両者を併用してもよい。水および有機溶剤を併用する場合には、水と混和する有機溶剤を用いるのが好ましい。
有機溶剤は、これに制限されないが、標準沸点が５０〜２５０℃のアルコール系溶剤が好ましく、標準沸点が５５〜２００℃のアルコール系溶剤がより好ましい。標準沸点が５０〜２５０℃のアルコール系溶剤を用いれば、インクジェット法による印刷を行う場合、吐出安定性が向上したり、および、導電性インクの乾燥速度が向上したりする利点がある。
【００３４】
アルコール系化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール２００、ポリエチレングリコール３００、グリセリン、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１−エトキシ−２−プロパノール、エタノールアミン、ジエタノールアミン、２−（２−アミノエトキシ）エタノール、および、２−ジメチルアミノイソプロパノールが挙げられ、エタノールまたはエチレングリコールが好ましい。アルコール系化合物は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３５】
インクジェット記録装置の吐出ヘッドにおける導電性インクの乾燥に伴う吐出不良を抑制する観点から、上記有機溶剤の中でも、沸点１００℃以上の有機溶剤を含むのが好ましい。沸点１００℃を超える有機溶剤の含有量は、導電性インクの全質量に対して、５〜３０質量％が好ましく、８〜２５質量％がより好ましい。
【００３６】
導電性インクは、導電性に影響をあたえない程度、上記成分以外の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、貴金属チオグルコース、磁性粒子、色材、重合性化合物、硫化防止剤、腐食防止剤、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、防腐剤、等が挙げられる。
【００３７】
導電性インクの電気伝導度としては、１ｍＳ／ｃｍ以下が好ましく、０．１ｍＳ／ｃｍ以下がより好ましく、０．０５ｍＳ／ｃｍ以下がさらに好ましい。電気伝導度は、ポータブル電気伝導度計ＣＭ−３１Ｐ（商品名、東亜ディーケーケー（株））を用いて測定できる。
導電性インクの２５℃における粘度は、０．５〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、１〜５０ｍＰａ・ｓがより好ましい。粘度は、ビスコメイトＶＭ−１Ｇ−Ｌ（商品名、東京硝子器械（ＴＧＫ）製）を用いて測定できる。
【００３８】
＜粘着層＞
粘着層１８は、転写体１０と基板２０との接着性を向上させる層であり、配線パターン１６における受容層１４が形成された面とは反対側の面に形成される。
粘着層１８は、樹脂を含むのが好ましい。このような樹脂としては、公知の樹脂が利用可能であり、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、ゴム系樹脂（例えば、スチレンブタジエンゴム）、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、エステル樹脂、アミド樹脂、および、これらの樹脂を構成する繰り返し単位を複数種含む共重合体が挙げられる。樹脂は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３９】
後述する貼着工程が８０℃以上の加熱下で実施される場合、粘着層１８の形成後であって貼着工程前における転写体１０の搬送時において、粘着層１８の表面にゴミ等の異物が付着するのを抑制する点から、粘着層１８に含まれる樹脂のＴｇは、２０℃以上が好ましく、５０℃以上がより好ましく、８０℃以上がさらに好ましい。なお、粘着層１８が２種以上の樹脂を含む場合、２種以上の樹脂のＴｇがいずれも上記範囲であるのが好ましい。
一方、後述する貼着工程が８０℃未満（好ましくは５０℃以下）の温度で実施される場合、粘着層１８と基板２０との接着性をより向上させる点から、粘着層１８に含まれる樹脂のＴｇは、２０℃未満が好ましく、１０℃以下がより好ましく、０℃以下がさらに好ましい。なお、粘着層１８が２種以上の樹脂を含む場合、２種以上の樹脂のＴｇがいずれも上記範囲であるのが好ましい。
【００４０】
粘着層１８は、さらに、粘着付与剤を含んでいてもよい。粘着付与剤の具体例としては、テルペン樹脂、ロジン樹脂、クマロンインデン樹脂が挙げられる。
【００４１】
粘着層１８の厚さは、特に制限はないが、基板２０との接着性がより向上する点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍがより好ましい。
なお、粘着層１８は、１層構成でも多層構成でもよい。
【００４２】
＜他の層＞
配線基板１は、図示しない上記以外の層をさらに有していてもよい。このような層としては、例えば、溶剤浸透層が挙げられる。
【００４３】
（溶剤浸透層）
溶剤浸透層は、保護層１２および受容層１４と同様にインク受理層を構成可能な層であり、導電性インクに含まれる溶剤を浸透させる空隙を有する層である。
溶剤浸透層は、受容層１４における保護層１２が形成された面とは反対側の面に形成できる。
溶剤浸透層は、配線パターン１６の形成に使用する導電性インクに含まれ得る導電性物質（例えば、金属ナノワイヤー）を保持する機能も備える。なお、溶剤浸透層は、導電性インクに含まれる成分のうち、空隙を通過できない成分を保持してもよい。
また、配線基板１が上述した粘着層１８を有しない場合には、溶剤浸透層は、転写体１０を基板２０に貼着するための粘着層（接着層、貼着層）として作用してもよい。
【００４４】
溶剤浸透層の構成の一例を図３に示す。
図３に示す溶剤浸透層１５において、導電性インクに含まれる溶剤を浸透させる空隙は、層全体に分散して存在する複数の熱可塑性樹脂粒子１５Ｂの間隙Ｌにより形成される。熱可塑性樹脂粒子１５Ｂによって形成される各間隙Ｌが厚さ方向に連続することで、溶剤浸透層１５を厚さ方向に貫通する空隙が形成される。
溶剤浸透層１５においては、面１５Ａに付着した導電性インクに含まれる溶剤が、この厚さ方向に貫通する空隙を通過することで、導電性インクに含まれる溶剤が溶剤浸透層１５を通過して受容層１４に供給される。
また、導電性インクに含まれる導電性物質は、熱可塑性樹脂粒子１５Ｂの表面に付着したり、空隙に挟まったりして、溶剤浸透層１５に保持される。なお、導電性物質の一部は、空隙を通過して、受容層１４に供給されてもよい。
【００４５】
溶剤浸透層１５においては、導電性インクの浸透を妨げないように、熱可塑性樹脂粒子１５Ｂの粒子サイズおよび粒子分布等を選択して、熱可塑性樹脂粒子１５Ｂの間隙Ｌ（粒子間距離）を、０．１μｍ以上に調節するのが好ましい。
また、溶剤浸透層１５においては、導電性インクの浸透を妨げず、かつ、導電性インクが転写体１０の主面と平行方向に拡散しないように、熱可塑性樹脂粒子１５Ｂの粒子サイズを０．１〜１０μｍとするのが好ましい。
【００４６】
熱可塑性樹脂粒子１５Ｂは、転写体１０が基板２０に接着されるまでの間に、室温等の環境温度で軟化または皮膜化してインクの浸透性を妨げないように、軟化温度が４０〜１００℃の材料で形成するのが好ましい。
このような材料としては、例えば、スチレンとアクリルおよびブタジエン等との共重合体、ポリオレフィン樹脂、ポリメタクリル酸およびその誘導体からなる樹脂、アクリル酸エステル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ならびに、ポリアミド樹脂が挙げられる。
【００４７】
さらに、溶剤浸透層１５には、基板２０への接着力を向上させるためのタッキファイヤ粒子１５Ｃ（粘着付与樹脂粒子１５Ｃ）が分散して含まれているのが好ましい。
タッキファイヤ粒子１５Ｃを構成する材料としては、ロジン、ロジンエステル、脂環族樹脂、フェノール樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、および、ウレタン樹脂等が挙げられる。なお、タッキファイヤは、粒子として溶剤浸透層１５に分散させずに、熱可塑性樹脂粒子１５Ｂの内部に含有させることもできる。例えば、加熱貼着を行う場合、タッキファイヤを加熱貼着時に熱可塑性樹脂内に取り込ませれば、基板２０との接着力を強化できる。
【００４８】
溶剤浸透層１５は、転写体１０が基板２０に転写された状態では、配線基板を担持する受容層１４よりも基板２０側になる。
そのため、溶剤浸透層１５に、例えば、白色の無機顔料、白色のポリカーボネートおよび／もしくは（メタ）アクリル樹脂等からなる有機樹脂微粒子、または、光散乱性粒子等を混入して、溶剤浸透層１５を白色層あるいは光散乱層としてもよい。これにより、視認性および鮮鋭性に優れた配線パターン１６が得られるので、転写体１０を基板２０に転写した後において、配線基板１における配線パターン１６を鮮明に映し出したい場合に好適である。
【００４９】
溶剤浸透層１５の厚さには、特に制限はなく、熱可塑性樹脂粒子１５Ｂ等の溶剤浸透層１５の形成材料等に応じて、十分な密着力で基板２０との貼着が可能になる厚さを、適宜、設定すればよい。具体的には、溶剤浸透層１５の厚さは、０．５〜５μｍが好ましく、０．８〜３μｍがより好ましい。
なお、溶剤浸透層１５は、１層構成でも多層構成でもよい。
【００５０】
＜用途＞
配線基板１は、例えば、電車およびバス等の乗車カード、クレジットカード、電子マネーカード、ＩＤ（identification）カード、カードキー、各種のポイントカード等のカード状物のセキュリティーを保持する電子回路、各種情報の秘匿性を強化するための複雑なＲＦ（radio frequency）チップ、ならびに、エネルギーハーベスト用としてのアンテナ回路の形成に好適に利用される。
特に、配線基板１は、薄膜のフィルムであるのが好ましい。
【００５１】
［配線基板の製造方法］
配線基板１は、例えば、図４に示す製造装置１００を用いて形成できる。
以下では、まず、製造装置１００を構成する各部材について詳述し、その後、製造装置１００を用いた配線基板１の製造方法について詳述する。
【００５２】
＜製造装置＞
図４は、配線基板１を製造するための製造装置の一例である。図４に示すように、製造装置１００は、転写体１０が形成される転写ベルト５０と、転写ベルト５０をＸ方向に移動させる複数の駆動ローラー６０と、保護層１２を形成するための保護層形成部３２と、受容層１４を形成するための受容層形成部３４と、配線パターン１６を形成するための配線パターン形成部３６と、粘着層１８を形成するための粘着層形成部３８と、転写体１０と基板２０とを貼り合わせるための貼着部４０と、を有する。
【００５３】
（転写ベルト）
転写ベルト５０は、転写体１０を一時的に支持するベルトであって、駆動ローラー６０の駆動力によって方向Ｘに移動する。なお、方向Ｘは、転写ベルト５０の移動方向に相当する。
転写ベルト５０は、図４に示すように、配線基板１を構成する各部材の製造が連続的に実施できるように、無端ベルト状であるのが好ましい。
【００５４】
転写ベルト５０は、その表面（少なくとも、インク受理層と接する領域）がフッ素原子を含む樹脂で形成されているのが好ましい。フッ素原子を含む樹脂で形成された表面に転写体１０が形成された場合、後述する剥離工程において、転写体１０と転写ベルト５０との剥離性が良好になる。
フッ素原子を含む樹脂の具体例としては、フルオロオレフィン（例えば、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン、フッ化ビニル）の単独重合体、２種以上のフルオロオレフィンの共重合体、フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエーテル（例えば、パーフルオロメチルビニルエーテル、パーフルオロエチルビニルエーテル、パーフルオロプロピルビニルエーテル）との共重合体、フルオロオレフィンとオレフィン（例えば、エチレン、プロプレン、２−メチルプロペン）との共重合体が挙げられる。フッ素原子を含む樹脂は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
フルオロオレフィンの単独重合体の具体例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）が挙げられる。
２種以上のフルオロオレフィンの共重合体の具体例としては、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体が挙げられる。
フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体の具体例としては、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）が挙げられる。
フルオロオレフィンとオレフィンとの共重合体としては、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）が挙げられる。
【００５５】
転写ベルト５０は、その全体が上記フッ素原子を含む樹脂で形成されていてもよいし、その表面のみが上記フッ素原子を含む樹脂で形成されていてもよい。
後者の場合、転写ベルト５０は、ベルト基材と、ベルト基材上に上記フッ素原子を含む樹脂で形成された表面層とを有する態様が好ましく、ベルト基材と表面層との間にさらに中間層を有する態様がより好ましい。
ベルト基材は、耐熱性および機械的強度に優れた樹脂を含むのが好ましい。このような樹脂の具体例としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、および、ポリベンズイミダゾールが挙げられる。上記樹脂は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
ベルト基材は、熱伝導性を高める観点から、カーボンブラック、アルミナ等の導電性物質を含んでいてもよい。導電性物質は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
中間層は、貼着工程時の転写体１０の基板２０に対する追従性の点から、ゴム材料を含むのが好ましい。ゴム材料の具体例としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム（ＩＩＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、および、ウレタンゴムが挙げられる。上記ゴム材料は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
表面層に含まれ得る材料は、上述した通りであるので、その説明を省略する。
転写ベルト５０の厚み、および転写ベルトを構成する各部材の厚みは、適宜設定すればよく、特に限定されない。
【００５６】
（駆動ローラー）
駆動ローラー６０は、転写ベルト５０をＸ方向に搬送させる機能を有する。駆動ローラー６０としては、公知の駆動ローラーを用いることができ、特に限定されない。
【００５７】
（保護層形成部）
保護層形成部３２は、保護層１２を転写ベルト５０上に形成するためのローラー３２Ａおよびローラー３２Ｂを有する。
ローラー３２Ａおよびローラー３２Ｂは、転写ベルト５０上に保護層１２を形成できる構成であれば特に限定されず、公知のローラーを用いることができる。
ローラー３２Ａに導入される保護層１２は、保護層形成用組成物（例えば、上述した樹脂を含む塗布液）をローラー３２Ａの表面に付着させて形成したものであってよいし、ローラー３２Ａに導入される前に予め形成されたものであってもよい。
図４の例では、保護層形成部３２がローラーの圧着力によって保護層１２を転写ベルト５０上に形成（転写）する機構を利用する例を示したが、転写ベルト５０上に保護層１２を配置できるのであれば、その機構は特に限定されず、例えば、インクジェット法等の印刷機構を用いて、転写ベルト５０の表面に保護層形成用組成物を付着させて保護層１２を形成してもよい。
図４の例では、保護層１２が枚葉である場合を示したが、これに限定されず、保護層１２は長尺状であってもよい。
【００５８】
（受容層形成部）
受容層形成部３４は、受容層１４を保護層１２上に形成するためのローラー３４Ａおよびローラー３４Ｂを有する。
ローラー３４Ａおよびローラー３４Ｂは、保護層１２上に受容層１４を形成できる構成であれば特に限定されず、公知のローラーを用いることができる。
ローラー３４Ａに導入される受容層１４は、受容層形成用組成物（例えば、上述した樹脂を含む塗布液、または、微粒子およびバインダーを含む塗布液）をローラー３４Ａの表面に付着させて形成したものであってよいし、ローラー３４Ａに導入される前に予め形成されたものであってもよい。
図４の例では、受容層形成部３４がローラーの圧着力によって受容層１４を保護層１２上に形成（転写）する機構を利用する例を示したが、保護層１２上に受容層１４を配置できるのであれば、その機構は特に限定されず、例えば、インクジェット法等の印刷機構を用いて、受容層形成部３４が配置された領域に搬送された保護層１２の表面に、受容層形成用組成物を付着させて、受容層１４を形成してもよい。
図４の例では、受容層１４が枚葉である場合を示したが、これに限定されず、受容層１４は長尺状であってもよい。
【００５９】
（配線パターン形成部）
配線パターン形成部３６は、導電性インクを用いた印刷によって配線パターン１６を受容層１４上に形成するための印刷機構を有する。
配線パターン形成部３６の有する印刷機構の具体例としては、インクジェット法、スクリーン印刷法等を利用した機構が挙げられ、オンデマンド印刷に好適に対応できる観点からインクジェット法が好ましい。
【００６０】
（粘着層形成部）
粘着層形成部３８は、粘着層１８を配線パターン１６上に形成するためのローラー３８Ａおよびローラー３８Ｂを有する。
ローラー３８Ａおよびローラー３８Ｂは、配線パターン１６上に粘着層１８を形成できる構成であれば特に限定されず、公知のローラーを用いることができる。
ローラー３８Ａに導入される粘着層１８は、粘着層形成用組成物（例えば、上述した樹脂を含む塗布液）をローラー３８Ａの表面に付着させて形成したものであってよいし、ローラー３８Ａに導入される前に予め形成されたものであってもよい。
図４の例では、粘着層形成部３８がローラーの圧着力によって粘着層１８を配線パターン１６上に形成（転写）する機構を利用する例を示したが、配線パターン１６上に粘着層１８を配置できるのであれば、その機構は特に限定されず、例えば、インクジェット法等の印刷機構を用いて、粘着層形成部３８が配置された領域に搬送された配線パターン１６の表面に、粘着層形成用組成物を付着させて粘着層１８を形成してもよい。
図４の例では、粘着層１８が枚葉である場合を示したが、これに限定されず、粘着層１８は長尺状であってもよい。
【００６１】
（貼着部）
貼着部４０は、転写体１０と基板２０とを貼り合わせるためのローラー４０Ａおよびローラー４０Ｂを有する。
ローラー４０Ａおよびローラー４０Ｂは、転写体１０と基板２０とを貼り合わせることができる構成であれば特に限定されず、公知のローラーを用いることができる。
図４の例では、貼着部４０がローラーの圧着力によって転写体１０と基板２０とを貼り合わせる機構を利用する例を示したが、転写体１０と基板２０とを貼り合わせることができるのであれば、その機構は特に限定されず、例えば、ローラーに代えて平板プレス等を用いて実施してもよい。
貼着部は、転写体１０と基板２０との密着性をより向上させる点から、ヒーター等の公知の加熱機構（図示せず）を有していてもよく、各ローラー自体が昇温する加熱ローラーであってもよい。
【００６２】
基板２０としては、特に制限はなく、カード類およびウェアラブル配線板等の各種センサー類等の樹脂成形品（例えば、フィルム）、シリコンウエハ等の金属製品、コートボールおよび段ボール等の紙で形成される製品等、公知の各種の物品が利用可能である。
また、樹脂成形品を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ（polyethylene terephthalate））およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ（polyethylene naphthalate））等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、および、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
基板２０のうち、大きな立体物、耐熱性の低いフィルムおよび紙等は、現像、エッチングおよび焼成等のプロセスの影響を受けやすいので、従来の方法では使用できない場合があるが、本製造方法では、上記プロセスを実施しなくても、配線を形成できる。したがって、本製造方法では、基板２０として、大きな立体物、耐熱性の低いフィルムおよび紙等も好適に使用できる。
図４の例では、基板２０が枚葉である場合を示したが、これに限定されず、基板２０は長尺状であってもよい。
【００６３】
（その他の部材）
製造装置１００は、上述した各層、配線パターン１６、上述した各層を形成するために各ローラーに付着させた組成物、および、受容層１４上に付着させた導電性インク、からなる群より選択される少なくとも１つを乾燥させるための乾燥機構を有していてもよい。
乾燥機構としては、公知のドライヤーおよびヒーター等が挙げられ、各ローラー自体が昇温する加熱ローラーであってもよい。
【００６４】
＜製造工程＞
製造装置１００を用いた配線基板１の製造方法として、配線パターン１６の製造にインクジェット法を用いた場合を例に挙げて説明する。
【００６５】
（転写体形成工程）
ローラー３２Ａの表面に導入した保護層１２を、ローラー３２Ａの矢印方向の回転によって転写ベルト５０上におけるローラー３２Ａとローラー３２Ｂとの間に移動させる。そして、両ローラーの圧着力によって、ローラー３２Ａから保護層１２を剥離して転写ベルト５０上に転写する。
【００６６】
次に、保護層１２をＸ方向に移動させて、受容層形成部３４の位置に保護層１２を配置する。また、ローラー３４Ａの表面に導入した受容層１４を、ローラー３４Ａの矢印方向の回転によって、ローラー３４Ａとローラー３４Ｂとの間に移動させる。そして、両ローラーの圧着力によって、ローラー３４Ａから受容層１４を剥離して保護層１２上に転写する。このようにして、転写ベルト５０上に保護層１２および受容層１４の順に形成された第１積層体が得られる。
なお、図４では、配線基板１が保護層１２を有する場合を例に挙げて説明したが、配線基板１が保護層１２を有しない場合には、転写ベルト５０の表面に受容層１４を形成すればよい。
【００６７】
次に、第１積層体をＸ方向に移動させて、配線パターン形成部３６の位置に第１積層体を配置する。続いて、配線パターン形成部３６に設けられた吐出ヘッド（図示せず）から吐出させた導電性インクを、第１積層体の受容層１４の表面に付着させる。ここで、付着させた導電性インクに含まれる溶剤は、受容層１４中に保持され、付着させた導電性インクに含まれる導電性物質は、受容層１４の表面に付着して固定される。このようにして、転写ベルト５０上に、保護層１２、受容層１４、配線パターン１６の順に形成された第２積層体が得られる。
なお、図４では、受容層１４上に配線パターン１６を形成する場合を例に挙げて説明したが、配線基板１が受容層１４を有しない場合には、保護層１２上に配線パターン１６を形成すればよい。
また、配線基板１が上述した溶剤浸透層を有する場合、溶剤浸透層上に配線パターン１６を形成すればよい。なお、溶剤浸透層の製造方法としては、特に限定されないが、例えば受容層１４と同様の方法が挙げられる。
【００６８】
次に、第２積層体をＸ方向に移動させて、粘着層形成部３８の位置に第２積層体を配置する。また、ローラー３８Ａの表面に導入した粘着層１８を、ローラー３８Ａの矢印方向の回転によって、ローラー３８Ａとローラー３８Ｂとの間に移動させる。そして、両ローラーの圧着力によって、ローラー３８Ａから粘着層１８を剥離させて、配線パターン１６上に粘着層１８を転写する。このようにして、転写ベルト５０上に転写体１０が形成される。
なお、図４では、配線基板１が粘着層１８を有する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、粘着層１８が不要な場合には、粘着層１８を配線パターン１６上に形成する工程を省略すればよい。
【００６９】
転写体１０の製造において、各層および配線パターンの形成時において、各層または配線パターンを乾燥させる処理を実施してもよい。
乾燥は、自然乾燥でもよいし、公知の加熱機構（例えば、ヒーターおよびドライヤー）を用いて実施してもよい。
【００７０】
（貼着工程）
続いて、転写体１０を方向Ｘに移動させて、貼着部４０の位置に転写体１０を配置する。また、予め準備しておいた基板２０を、転写ベルト５０の移動方向（方向Ｘ）とは別の経路（方向Ｙ）に沿って移動させて、貼着部４０の位置に配置する。そして、転写体１０における粘着層１８を基板２０に当接して、転写体１０と基板２０とを貼り合わせる（貼着工程）。このようにして、転写ベルト５０上に、転写体１０、基板２０の順に形成された第３積層体が得られる。
【００７１】
貼着工程における転写体１０と基板２０との貼り合わせは、加熱下で実施してもよい。貼着工程における加熱は、転写体１０および基板２０の少なくとも一方を加熱するのが好ましい。
加熱温度は、８０℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましく、１００℃以上がさらに好ましい。加熱温度が８０℃以上であれば、転写体１０と基板２０との密着性がより向上する。
加熱温度の下限値は、１５０℃以下が好ましく、１４０℃以下がより好ましく、１３０℃以下がさらに好ましい。特に、１３０℃以下にすれば、基板２０がＰＥＴフィルムである場合にＰＥＴ中に存在する低分子量物（例えば、オリゴマー）の析出等を抑制できたり、基板２０の変形を抑制できたりするという利点がある。
なお、上記加熱温度は、貼着工程における転写体１０の最大到達膜面温度を言う。
【００７２】
（剥離工程）
続いて、第３積層体を方向Ｙに移動させることで、第３積層体を転写ベルト５０から剥離する（剥離工程）。このようにして、配線基板１が得られる。
【００７３】
（その他の工程）
上記製造方法では実施していないが、配線パターン形成後に、配線パターン１６を露光するのが好ましい。これにより、配線パターン１６が光焼結して、配線パターン１６の抵抗が低下する。
露光は、配線パターン形成工程後であればいずれのタイミングで実施してもよく、具体的には、配線パターン形成後であって貼着工程前、貼着工程時、貼着工程後であって剥離工程前、剥離工程時、および、剥離工程後の少なくとも１つのタイミングで実施できる。これらの中でも、剥離工程後に実施するのが好ましい。
露光は、例えば、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製の商品名「ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ  ３３００」を用いた紫外線の照射により実施される。
露光条件は、公知の条件に従って実施すればよい。例えば、照射エネルギーは１〜２０Ｊ／ｃｍ２が好ましく、パルス照射時間は１０〜１００００μ秒が好ましく、照射回数は５〜３０回が好ましい。
【００７４】
図４の例では、基板２０上に１組の転写体１０が積層されてなる配線基板１を製造する例を示したが、上述した各工程を適宜組み合わせて、基板２０上に２組以上の転写体１０が積層されてなる多層配線基板を製造してもよい。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例を用いて、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
【００７６】
［導電性インク］
導電性インクとして、銀ナノ粒子インク（商品名「ＮＢＳＩＪ−ＦＤ０２」、三菱製紙社製）を準備した。
【００７７】
［保護層形成用組成物］
下記の材料を攪拌混合して、保護層形成用組成物を調製した。
・ウレタン樹脂エマルジョン                ３００重量部
（第一工業製薬社製、商品名「スーパーフレックス１７０」、樹脂濃度３３質量％、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）７５℃、樹脂の溶解パラメータ（ＳＰ値）１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）
・界面活性剤１０質量％水溶液                １０質量部
（ポリオキシエチレンラウリルエーテル、花王社製、商品名「エマルゲン１０９Ｐ」）
【００７８】
［受容層形成用組成物］
受容層形成用組成物として、インクジェット受容層用樹脂（商品名「ＭＺ−４７７」、高松油脂社製、シリカを含む空隙タイプの受容層）を準備した。
【００７９】
［粘着層形成用組成物］
＜粘着層形成用組成物１＞
下記の材料を攪拌混合して、粘着層形成用組成物１を調製した。
・ウレタン樹脂エマルジョン                ３００重量部
（第一工業製薬社製、商品名「スーパーフレックス１７０」、樹脂濃度３３質量％、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）７５℃、樹脂の溶解パラメータ（ＳＰ値）１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）
・界面活性剤１０質量％水溶液                １０質量部
（ポリオキシエチレンラウリルエーテル、花王社製、商品名「エマルゲン１０９Ｐ」）
【００８０】
＜粘着層形成用組成物２＞
粘着層形成用組成物２として、スチレンブタジエンゴムラテックス（日本エイアンドエル社製、商品名「スマーテックス  ＳＮ−３０７Ｒ」、樹脂濃度４８質量％、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）０℃）を準備した。
【００８１】
［実施例１］
図４に記載の製造装置１００を用いて、以下の手順により実施例１の配線基板を製造した。
まず、ローラー３２Ａの表面に保護層形成用組成物を塗布して、ローラーの圧着力によって転写ベルト５０上に保護層（膜厚３μｍ）を転写した。
次に、保護層をＸ方向に移動させて、受容層形成部３４の位置に保護層を配置した。また、ローラー３４Ａの表面に受容層形成用組成物を塗布して、ローラー３４Ａ上に受容層を形成した。そして、ローラーの圧着力によって、受容層を保護層上に転写して、転写ベルト５０上に保護層および受容層（膜厚２０μｍ）の順に形成された第１積層体を得た。
次に、第１積層体をＸ方向に移動させて、配線パターン形成部３６の位置に第１積層体を配置した。続いて、配線パターン形成部３６に設けられた吐出ヘッド（図示せず）から吐出させた導電性インクを、第１積層体の受容層の表面に付着させた。このようにして、転写ベルト５０上に、保護層、受容層、配線パターンの順に形成された第２積層体を得た。なお、印刷は、吐出量１０ｐＬ（ピコリットル）、解像度１２００ｄｐｉ（ドットパーインチ）の条件で、配線パターンのサイズが５ｍｍ×５０ｍｍになるように行った。
次に、第２積層体をＸ方向に移動させて、粘着層形成部３８の位置に第２積層体を配置した。また、ローラー３８Ａの表面に粘着層形成用組成物１を塗布して、ローラー３８Ａ上に粘着層を形成した。そして、ローラーの圧着力によって、粘着層を配線パターン上に転写して、転写ベルト５０上に保護層、受容層、配線パターン、粘着層の順に形成された転写体を得た（転写体形成工程）。
【００８２】
続いて、転写体を方向Ｘに移動させて、貼着部４０の位置に転写体を配置した。また、予め準備しておいた基板（東洋紡社製、商品名「コスモシャイン  Ａ４３００」、膜厚１００μｍ）を、転写ベルト５０とは別の経路である方向Ｙに沿って移動させて、貼着部４０の位置に配置した。そして、転写体における粘着層を基板に当接して、転写体と基板とを貼り合わせた（貼着工程）。このようにして、転写ベルト５０上に、転写体、基板の順に形成された第３積層体を得た。なお、貼着工程は、ローラー４０Ａおよびローラー４０Ｂを加熱して、各ローラーの温度が１００℃（なお、転写体の温度も１００℃であった。）となる条件で実施した。
続いて、第３積層体を方向Ｙに移動させることで、第３積層体を転写ベルト５０から剥離した（剥離工程）。このようにして、保護層、受容層、配線パターン、粘着層、基板の順に形成された実施例１の配線基板を得た。
【００８３】
＜抵抗値の測定＞
実施例１の配線基板の両端の抵抗値をデジタルマルチメータ  ＲＤ７０１（商品名、三和電気計器製）を用いて測定した。その結果、実施例１の配線基板の抵抗値は、１００Ωであった。
【００８４】
［実施例２］
受容層の膜厚が１０μｍとなるように受容層形成用組成物を塗布した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の配線基板を得た。
実施例２の配線基板の抵抗値を実施例１と同様の方法で測定したところ、実施例２の配線基板の抵抗値は、３００Ωであった。
【００８５】
［実施例３］
剥離工程後に配線パターンの露光を行った以外は、実施例２と同様にして、実施例３の配線基板を得た。なお、露光は、ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ３３００（商品名、Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社製）を用いたＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）照射を実施して、３Ｊ／ｃｍ２のＰｕｌｓｅ光（１４００μＳｅｃ）を１０回照射した。
実施例３の配線基板の抵抗値を実施例１と同様の方法で測定したところ、実施例３の配線基板の抵抗値は、１５０Ωであった。
【００８６】
［実施例４］
粘着層形成用組成物１のかわりに粘着層形成用組成物２を用いて粘着層を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の配線基板を得た。
実施例１における基板と転写体との接着強度と、実施例４における基板と転写体との接着強度を比較したところ、実施例４における接着強度の方が優れていることが確認できた。
【００８７】
［実施例５］
粘着層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、実施例５の配線基板を得た。
実施例１の配線基板の外観と、実施例５の配線基板の外観と、を比較したところ、実施例５の配線パターンの方が鮮明であり、視認性に優れていることがわかった。
【００８８】
［実施例６］
貼着工程時の各ローラーの温度を５０℃（なお、転写体の温度も５０℃であった。）となる条件に変更した以外は、実施例４と同様にしたところ、基板と転写体との密着性に問題が無く、実施例６の配線基板を得ることができた。
【符号の説明】
【００８９】
１  配線基板
１０  転写体
１２  保護層
１４  受容層
１４Ａ  受容粒子
１５  溶剤浸透層
１５Ａ  面
１５Ｂ  熱可塑性樹脂粒子
１５Ｃ  タッキファイヤ粒子（粘着付与樹脂粒子）
１６  配線パターン
１８  粘着層
２０  基板
３２  保護層形成部
３２Ａ，３２Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ，４０Ａ，４０Ｂ  ローラー
３４  受容層形成部
３６  配線パターン形成部
３８  粘着層形成部
４０  貼着部
５０  転写ベルト
６０  駆動ローラー
１００  製造装置
Ｌ  間隙
Ｘ，Ｙ  方向
【図１】
2019114674.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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