(57)【要約】【課題】基板の抜き取り前は生産タクトを向上することができ、基板の抜き取り後は部品の欠品や無駄な実装等の誤動作を抑えること。【解決手段】生産ラインに複数の実装装置（２０Ａ−２０Ｃ）が配置され、ホストコンピュータ（３０）の管理下で基板（Ｗ）に付されたマークに基づいて実装装置毎に実装処理を実施する生産システム（１）であり、ホストコンピュータは、生産ラインに順番に投入された基板の投入番号にマーク情報を関連付けて管理し、複数の実装装置は、基板が搬入される度に基板枚数をカウントし、ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得し、生産ラインから基板を抜き取る際の複数の実装装置への抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替える構成にした。【選択図】図４
2019200508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生産ラインに複数の実装装置が配置され、ホストコンピュータの管理下で基板に付されたマークに基づいて前記実装装置毎に実装処理を実施する生産システムであって、
前記ホストコンピュータは、前記生産ラインに順番に投入された基板の投入番号にマーク情報を関連付けており、
前記複数の実装装置には、基板に対してマークの認識動作を実施する認識部と、基板が搬入される度に基板枚数をカウントするカウンタと、前記ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得する取得部と、前記生産ラインから基板を抜き取る際の前記複数の実装装置への抜き取り報告を受け付ける入力部と、抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから前記認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替えるモード変更部とが設けられたこを特徴とする生産システム。
【請求項２】
前記生産ラインの先頭の処理装置には、基板に対してマークの認識動作を実施する認識部と、前記生産ラインに基板が投入される度に基板枚数をカウントするカウンタと、前記処理装置のカウンタのカウント値を基板の投入番号として、前記処理装置の認識部の認識結果を示すマーク情報に当該投入番号を関連付けて前記ホストコンピュータに通知する通知部とが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の生産システム。
【請求項３】
抜き取り報告を受けたときに基板枚数を設定して、当該基板枚数に対する実装処理が完了した場合に、前記モード変更部によって認識モードから通常モードに戻されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の生産システム。
【請求項４】
基板は、複数の割り基板からなる多面取り基板であり、
マークは、割り基板毎の品質不良を示すバッドマークであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の生産システム。
【請求項５】
マークが付された基板が順番に投入される生産ラインに配置されて、ホストコンピュータの管理下で基板の投入番号に関連付けたマークに基づいて実装処理を実施する実装装置であって、
基板に対してマークの認識動作を実施する認識部と、
基板が搬入される度に基板枚数をカウントするカウンタと、
前記ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得する取得部と、
前記生産ラインから基板を抜き取る際の他の実装装置への抜き取り報告を受け付ける入力部と、
抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから前記認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替えるモード変更部とを備えることを特徴とする実装装置。
【請求項６】
生産ラインに複数の実装装置が配置され、ホストコンピュータの管理下で基板に付されたマークに基づいて前記実装装置毎に実装処理を実施する生産方法であって、
前記ホストコンピュータが前記生産ラインに順番に投入された基板の投入番号にマーク情報を関連付けるステップを有し、
前記複数の実装装置が、基板が搬入される度に基板の枚数をカウンタでカウントするステップと、前記ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得するステップと、前記生産ラインから基板を抜き取る際の前記複数の実装装置への抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替えるステップとを有することを特徴とする生産方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、生産システム、実装装置、生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
生産システムでは、複数の実装装置によって生産ラインが構築されており、生産ラインで搬送された基板に対して各実装装置で段階的に部品が実装されている。各実装装置では、多面取り基板の割り基板の不良を検出するためにバッドマークの認識動作が実施されている。この種の生産システムとして、生産ラインの先頭装置で認識したバッドマーク等の各種マークのマーク情報を下流の後続装置に伝送することで、各実装装置におけるマークの認識動作を無くして生産ラインの生産タクトを向上させるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の生産システムでは、多面取り基板に２次元コードが付されており、２次元コードで示される基板ＩＤとマーク情報を関連付けてホストコンピュータで管理している。各実装装置で多面取り基板の２次元コードから基板ＩＤが認識されると、ホストコンピュータから各実装装置に基板ＩＤに関連付いたマーク情報が送られる。これにより、各実装装置で各種マークの認識動作を実施することなく、例えば、バッドマークが付された割り基板をスキップして他の割り基板に対して部品の実装動作を実施することが可能になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１１０２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の生産システムでは、２次元コードが付されていなければ各実装装置で基板を識別することができない。このため、各実装装置で基板とマーク情報の対応付けができないため、各実装装置でマークの認識動作を行わなければならない。この場合、生産ラインに順番に投入された基板の投入番号にマーク情報を関連付けてホストコンピュータで管理する方法も考えられるが、生産ラインの途中で基板が抜かれると投入番号と基板にズレが生じる。部品の欠品や無駄な実装が発生して、投入番号と基板のズレを戻す作業が煩わしいものとなっていた。
【０００６】
本開示はかかる点に鑑みてなされたものであり、基板の抜き取り前は生産タクトを向上することができ、基板の抜き取り後は部品の欠品や無駄な実装等の誤動作を抑えることができる生産システム、実装装置、生産方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様の生産システムは、生産ラインに複数の実装装置が配置され、ホストコンピュータの管理下で基板に付されたマークに基づいて前記実装装置毎に実装処理を実施する生産システムであって、前記ホストコンピュータは、前記生産ラインに順番に投入された基板の投入番号にマーク情報を関連付けており、前記複数の実装装置には、基板に対してマークの認識動作を実施する認識部と、基板が搬入される度に基板枚数をカウントするカウンタと、前記ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得する取得部と、前記生産ラインから基板を抜き取る際の前記複数の実装装置への抜き取り報告を受け付ける入力部と、抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから前記認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替えるモード変更部とが設けられたこを特徴とする。
【０００８】
本開示の一態様の実装装置は、マークが付された基板が順番に投入される生産ラインに配置されて、ホストコンピュータの管理下で基板の投入番号に関連付けたマークに基づいて実装処理を実施する実装装置であって、基板に対してマークの認識動作を実施する認識部と、基板が搬入される度に基板枚数をカウントするカウンタと、前記ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得する取得部と、前記生産ラインから基板を抜き取る際の他の実装装置への抜き取り報告を受け付ける入力部と、抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから前記認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替えるモード変更部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本開示の一態様の生産方法は、生産ラインに複数の実装装置が配置され、ホストコンピュータの管理下で基板に付されたマークに基づいて前記実装装置毎に実装処理を実施する生産方法であって、前記ホストコンピュータが前記生産ラインに順番に投入された基板の投入番号にマーク情報を関連付けるステップを有し、前記複数の実装装置が、基板が搬入される度に基板の枚数をカウンタでカウントするステップと、前記ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得するステップと、前記生産ラインから基板を抜き取る際の前記複数の実装装置への抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替えるステップとを有する。
【００１０】
これらの構成によれば、生産ラインから一部の基板が抜き取られて、オペレータによって抜き取り報告が入力されると、複数の実装装置が通常モードから認識モードに切り替えられる。複数の実装装置で投入番号に関連付けたマーク情報が使用される代わりに、基板に対するマークの認識動作が実施されるため、生産ラインから基板が抜き取られても部品の欠品や無駄な実装が生じることがない。よって、通常モードではマークの認識動作を省略して生産ラインの生産タクトを向上させることができ、認識モードでは基板の抜き取りによって部品の欠品や無駄な実装を抑えて復旧作業を簡略化することができる。
【００１１】
本開示の一態様の生産システムにおいて、前記生産ラインの先頭の処理装置には、基板に対してマークの認識動作を実施する認識部と、前記生産ラインに基板が投入される度に基板枚数をカウントするカウンタと、前記処理装置のカウンタのカウント値を基板の投入番号として、前記処理装置の認識部の認識結果を示すマーク情報に当該投入番号を関連付けて前記ホストコンピュータに通知する通知部とが設けられている。この構成によれば、生産システムに基板が投入される度に、ホストコンピュータで基板の投入番号にマーク情報が関連付けられて、基板とマーク情報を自動的に対応付けることができる。
【００１２】
本開示の一態様の生産システムにおいて、抜き取り報告を受けたときに基板枚数を設定して、当該基板枚数に対する実装処理が完了した場合に、前記モード変更部によって認識モードから通常モードに戻される。この構成によれば、復旧作業を実施することなく、認識モードから通常モードに自動的に戻すことができる。
【００１３】
本開示の一態様の生産システムにおいて、基板は、複数の割り基板からなる多面取り基板であり、マークは、割り基板毎の品質不良を示すバッドマークである。この構成によれば、バッドマークが付された割り基板を無視して実装処理を実施することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、抜き取り報告の入力によって複数の処理装置が通常モードから認識モードに切り替えられるため、基板の抜き取り前は生産タクトを向上することができ、基板の抜き取り後は部品の欠品や無駄な実装等の誤動作を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態の生産システムの模式図である。
【図２】比較例の生産システムの動作説明図である。
【図３】本実施の形態の生産システムのブロック図である。
【図４】本実施の形態の生産システムの動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の生産システムについて説明する。図１は、本実施の形態の生産システムの模式図である。なお、本実施の形態では検査装置と複数の実装装置とで生産ラインを構成した例について説明するが、本実施の形態の生産システムは一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００１７】
図１に示すように、本実施の形態の生産システム１は、検査装置１０と複数の実装装置２０Ａ−２０Ｃが配置された基板Ｗの生産ラインで、検査装置１０で検査された基板Ｗに対して後続の各実装装置２０Ａ−２０Ｃで部品を実装している。検査装置１０は、画像処理によって基板Ｗに印刷された半田の位置ズレや外観等から基板Ｗの印刷良否を検査している。複数の実装装置２０Ａ−２０Ｃは、検査装置１０と共に基板Ｗの搬送路を形成しており、検査装置１０から順番に搬送される基板Ｗに対して段階的に各種部品を実装している。また、検査装置１０及び実装装置２０Ａ−２０Ｃは、ホストコンピュータ３０によって管理されている。
【００１８】
基板Ｗは、複数の割り基板Ｗａ（図２参照）からなる多面取り基板であり、各割り基板Ｗａの対角の角部付近には基板Ｗの位置基準となるＢＯＣマーク等の基板基準マーク（不図示）が付されている。また、割り基板Ｗａ上には、精密な実装が要求されるＩＣ等の精密部品（不図示）の近辺にエリアマーク等の部品基準マーク（不図示）が付され、割り基板Ｗａが品質不良であることを示すバッドマークＭ（図２参照）が付されている。なお、本実施の形態では、基板Ｗとして多面取り基板を例示して説明したが、基板Ｗは上記した各種マークが付された単一の基板でもよい。
【００１９】
各実装装置２０Ａ−２０Ｃでは、基板基準マークを認識することで、基板Ｗの歪み等に起因した位置ズレが補正される。また、各実装装置２０Ａ−２０Ｃでは、部品基準マークを認識することで、精密部品の局部的な位置ズレが補正される。さらに、各実装装置２０Ａ−２０Ｃでは、バッドマークＭを認識することで、バッドマークＭが付された品質不良の割り基板Ｗａを無視して実装処理が実施される。検査装置１０及び複数の実装装置２０Ａ−２０Ｃはホストコンピュータ３０と有線又は無線接続されており、ホストコンピュータ３０を介して隣接する装置間で基板Ｗの搬入出の同期が取られている。
【００２０】
ところで、通常は基板に２次元コード等の識別情報が付されている。この場合、２次元コードで示される基板ＩＤにバッドマークＭの有無等のマーク情報をホストコンピュータ３０で関連付けて、各実装装置２０Ａ−２０Ｃで基板ＩＤに関連付いたマーク情報を共有することができる。しかしながら、基板が小さかったり、部品の搭載数が多かった場合のように、基板に対して必ずしも識別情報が付されるとは限らない。各実装装置２０Ａ−２０Ｃで基板にマーク情報を関連付けることができないため、割り基板Ｗａ毎にマークの認識動作を実施しなければならない。
【００２１】
図２の比較例に示すように、生産ラインに投入された順番で基板Ｗのマーク情報をホストコンピュータ６０で管理する構成であれば、各実装装置５０Ａ−５０Ｃで基板Ｗに関連付いたマーク情報を共有することができる。しかしながら、誤実装等の理由でオペレータに生産ラインから一部の基板Ｗが抜き取られると、基板Ｗと投入の順番にズレが生じる。よって、各実装装置５０Ａ−５０Ｃでは、基板Ｗの抜き取りが共有されず、投入された順番からマーク情報を識別するので、誤ったマーク情報で実装処理が行われて部品の欠品や無駄な実装が発生するおそれがある。
【００２２】
例えば、実装装置５０Ａで生産ラインに３番目に投入された基板Ｗが抜き取られると、後続の実装装置５０Ｂ、５０Ｃでは４枚目の基板Ｗが３枚目の基板Ｗと誤認識される。このため、実装装置５０Ｂ、５０Ｃでは４枚目の基板Ｗに対して、３枚目の基板Ｗのマーク情報を用いて実装処理が行われる。バッドマークＭが付されていない基板Ｗにも関わらず、マーク情報からバッドマークＭが付された基板Ｗと誤認識されることで一部の割り基板Ｗａを無視して実装される。このように、基板Ｗが投入された順番にマーク情報を関連付けた生産システムで部品の欠品等を抑える方法が求められている。
【００２３】
そこで、本実施の形態では、オペレータによる基板Ｗの抜き取り時に、各実装装置２０Ａ−２０Ｃに対する基板Ｗの抜き取り報告を受け付けている。そして、抜き取り報告を受けた後に、基板が投入された順番に関連付いたマーク情報を使用する代わりに、認識部２１（図３参照）によって基板Ｗ上のマークを直に認識するようにしている。このように、抜き取り報告を受けるまでは、各実装装置２０Ａ−２０Ｃで基板Ｗが投入された順番からマーク情報を取得して生産タクトを向上させている。抜き取り報告を受けた後は、各実装装置２０Ａ−２０Ｃで基板Ｗに対してマークの認識動作を実施して部品の欠品や無駄な実装を抑えて復旧作業を簡略化している。
【００２４】
以下、図３を参照して、本実施の形態の生産システムについて詳細に説明する。図３は、本実施の形態の生産システムのブロック図である。なお、図３に示す生産システムのブロック図は、本開示の技術を説明するために簡略化したものであり、検査装置、実装装置、ホストコンピュータは通常備える構成については備えるものとする。
【００２５】
図３に示すように、検査装置１０は生産ラインの先頭に配置されており、基板Ｗ（図４参照）の印刷状態を検査するように構成されている。検査装置１０には、検査部（不図示）の他に、生産ラインに投入された基板Ｗに対してマークの認識動作を実施する認識部１１が設けられている。認識部１１は、基板Ｗ上の各種マークを撮像して、撮像画像に対して画像処理を施してマーク情報を認識している。詳細は後述するが、部品基準マーク及びバッドマークＭ（図４参照）のマーク情報は、ホストコンピュータ３０に通知されて複数の実装装置２０Ａ−２０Ｃで共有される。
【００２６】
なお、認識部１１によって基板基準マークも認識されるが、基板基準マークのマーク情報はホストコンピュータ３０に通知されない。基板基準マークは基板Ｗの位置ズレを認識するためのものであり、実装装置２０Ａ−２０Ｃ毎に基板Ｗの位置ズレを個別に認識させる必要があるからである。部品基準マークのマーク情報は基板基準マークの位置座標との相対座標を示し、バッドマークＭのマーク情報は各割り基板Ｗａと品質不良の有無とを１対１で対応付けしたデータを示している。部品基準マーク及びバッドマークＭのマーク情報は、別々のデータに分けられていてもよいし、１つのデータに纏められていてもよい。
【００２７】
また、検査装置１０には、基板Ｗの搬入を検出するセンサ１２と、基板Ｗが搬入される度に基板枚数をカウントするカウンタ１３とが設けられている。センサ１２は搬送路上の基板Ｗが検査装置１０の入口を通過することで基板Ｗの搬入を検出し、カウンタ１３はセンサ１２で基板Ｗの搬入が検出されるとカウント値を１つ増加する。認識部１１の認識結果はマーク情報として通知部１４に出力され、カウンタ１３のカウント値は基板Ｗの投入番号として通知部１４に出力されて、通知部１４にてマーク情報に基板Ｗの投入番号が関連付けられた送信データが生成される。
【００２８】
通知部１４は、送信データをホストコンピュータ３０に通知して基板Ｗの投入番号とマーク情報を関連付けさせている。ホストコンピュータ３０には、生産ラインに順番に投入された基板Ｗの投入番号にマーク情報を関連付けたデータベース３１が設けられている。ホストコンピュータ３０に通知部１４から送信データが通知されることで、生産ラインに基板Ｗが投入される度に、ホストコンピュータ３０で基板Ｗの投入番号にマーク情報が関連付けられてデータベース３１が更新される。ホストコンピュータ３０で基板Ｗとマーク情報が自動的に対応付けられるため、ホストコンピュータ３０への登録作業を省略することができる。
【００２９】
各実装装置２０Ａ−２０Ｃは、ホストコンピュータ３０から取得したマーク情報を使用する通常モード、マークの認識動作で認識したマーク情報を使用する認識モードで動作するように構成されている。各実装装置２０Ａ−２０Ｃには、検査装置１０と同様に、基板Ｗに対してマークの認識動作を実施する認識部２１と、基板Ｗの搬入を検出するセンサ２２と、基板Ｗが搬入される度に基板枚数をカウントするカウンタ２３とが設けられている。なお、認識部２１は認識モードで基板Ｗの各種マークを認識するが、通常モードであっても基板Ｗの基板基準マークだけは認識可能になっている。
【００３０】
また、各実装装置２０Ａ−２０Ｃには、ホストコンピュータ３０から投入番号毎にマーク情報を取得する取得部２４と、マーク情報に基づいて基板Ｗに対して部品を実装する実装部２５とが設けられている。取得部２４は、ホストコンピュータ３０のデータベース３１が更新される度に、ホストコンピュータ３０から投入番号毎にマーク情報を取得してバッファに格納する。実装装置２０Ａ−２０Ｃで基板Ｗに対する実装処理が完了すると、実装済みの基板Ｗの投入番号とマーク情報がバッファから消去される。このように、各実装装置２０Ａ−２０Ｃでは取得部２４のバッファで投入番号とマーク情報が管理されている。
【００３１】
実装部２５は、通常モードではカウンタ２３のカウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用して実装処理を実施している。例えば、実装部２５は、ホストコンピュータ３０から取得した部品基準マークのマーク情報に基づいて精密部品を高精度に実装し、バッドマークＭのマーク情報に基づいて品質不良の割り基板Ｗａを無視して他の割り基板Ｗａに対して部品の実装動作を実施する。このように、通常モードでは、認識部２１による部品基準マーク及びバッドマークＭの認識動作が省略された分だけ、マークの認識動作に要する時間を短くして生産タクトが向上されている。なお、通常モードは、認識部２１によるバッドマークＭの認識動作だけを省略してもよい。
【００３２】
さらに、各実装装置２０Ａ−２０Ｃには、生産ラインから基板Ｗを抜き取る際に各実装装置２０Ａ−２０Ｃへの抜き取り報告を受け付ける入力部２６と、抜き取り報告を受けた後に通常モードから認識モードに切り替えるモード変更部２７とが設けられている。入力部２６は、各実装装置２０Ａ−２０Ｃの操作パネルに表示されたスイッチ画像又は装置筐体に設置された押しボタン式のスイッチで構成されている。生産ラインから基板Ｗを抜き取る際に、オペレータによって入力部２６で抜き取り報告が入力されることで、ホストコンピュータ３０を介して他の実装装置に向けて抜き取り報告が通知される。
【００３３】
モード変更部２７は、抜き取り報告を受けると、投入番号に関連付いたマーク情報を用いた通常モードの実装処理を停止して、認識部２１の認識結果を用いた認識モードに切り替えて実装処理を開始する。認識モードでは、基板Ｗのマークが必ず認識されて部品の実装されるため、生産ラインから基板Ｗが抜き取られた場合でも、部品の欠品や無駄な実装等の誤動作が発生することがない。また、モード変更部２７では、抜き取り報告を受けたときに基板枚数を設定して、当該基板枚数に対する実装処理が完了した場合に、認識モードから通常モードに戻される。
【００３４】
このように、基板Ｗの抜き取り前は通常モードによって認識動作を省略して生産タクトを向上させ、基板Ｗの抜き取り後は認識モードによって確実なマーク認識によって誤動作を防止している。なお、検査装置１０、実装装置２０Ａ−２０Ｃ、ホストコンピュータ３０の各制御ブロックは、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read  Only  Memory)、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。メモリには、装置全体の制御プログラムの他、実装処理を実行させるプログラムが記憶されている。
【００３５】
続いて、図４を参照して、生産システムの動作について説明する。図４は、本実施の形態の生産システムの動作説明図である。なお、以下の図４では、説明の便宜上、マークとしてバッドマークを例示して説明する。また、説明の便宜上、図３の符号を使用して説明する。
【００３６】
図４Ａに示すように、生産ラインに基板Ｗが投入されると、先頭の検査装置１０によって投入枚数がカウントされて、認識部１１によって基板Ｗに付されたマークが認識される。マークが認識されると、カウント値が示す投入番号に認識結果を示すマーク情報が関連付けられてホストコンピュータ３０に通知される。マーク情報は割り基板Ｗａ毎にバッドマークＭの有無が対応付けられたものであり、例えば、割り基板Ｗａの基板番号に対応した４ビットのデータで構成されてもよい。この場合、バッドマークＭが有る場合にはフラグ「１」がセットされ、バッドマークＭが無い場合にはフラグ「０」がセットされる。
【００３７】
ホストコンピュータ３０が検査装置１０から通知を受けると、ホストコンピュータ３０から各実装装置２０Ａ−２０Ｃに向けて投入番号とマーク情報が転送される。各実装装置２０Ａ−２０Ｃは、通常モードで動作しており、カウンタ２３のカウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用して実装処理が実施される。例えば、実装装置２０Ａでは投入番号３のマーク情報を使用して、３枚目（カウント値３）の基板Ｗに対して実装処理が実施される。マーク情報は「０１００」であるため、第２ビットが示す２つ目の割り基板ＷａにバッドマークＭが存在するとして、２つ目の割り基板Ｗａを無視して実装処理が実施される。
【００３８】
このとき、図４Ｂに示すように、実装装置２０Ａで３枚目の基板Ｗが抜き取られて、オペレータによって入力部２６が入力されると、実装装置２０Ａから実装装置２０Ｂ、２０Ｃに向けて抜き取り報告が通知される。各実装装置２０Ａ−２０Ｃでは通常モードから認識モードにモード変更されて、認識部２１の認識結果で得られたマーク情報を使用して実装処理が実施される。基板Ｗの抜き取りによって基板Ｗと投入番号との関係が崩れるが、各実装装置２０Ａ−２０Ｃでは投入番号に関連付いたマーク情報を使用せずに、認識部２１の認識結果を使用することで部品の欠品や無駄な実装が発生することがない。
【００３９】
図４Ｃに示すように、通常モードから認識モードに変更されると、各実装装置２０Ａ−２０Ｃでカウント値（投入番号）がリセットされると共に認識モードの継続期間が基板枚数で設定される。例えば、認識モードの継続期間に基板枚数「１０枚」が設定されると、各実装装置２０Ａ−２０Ｃで抜き取り報告を受けてから１０枚の基板Ｗに対する実装処理が完了するまで認識モードが継続される。図４Ｃの例では実装装置２０Ａ、２０Ｂについては１０枚全ての基板Ｗの実装が完了したとして認識モードから通常モードに自動的に戻され、実装装置２０Ｃについては１０枚の基板Ｗの実装に１枚足りないとして認識モードが継続されている。
【００４０】
以上のように、本実施の形態の生産システム１では、生産ラインから一部の基板Ｗが抜き取られて、オペレータによって抜き取り報告が入力されると、複数の実装装置２０Ａ−２０Ｃが通常モードから認識モードに切り替えられる。複数の実装装置２０Ａ−２０Ｃで投入番号に関連付けたマーク情報が使用される代わりに、基板Ｗに対するマークの認識動作が実施されるため、生産ラインから基板Ｗが抜き取られても部品の欠品や無駄な実装が生じることがない。よって、通常モードではマークの認識動作を省略して生産ラインの生産タクトを向上させることができ、認識モードでは基板の抜き取りによって部品の欠品や無駄な実装を抑えて復旧作業を簡略化することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態において、生産ラインの先頭の処理装置から通知された投入番号とマーク情報がホストコンピュータで管理される構成にしたが、この構成に限定されない。ホストコンピュータは、投入番号とマーク情報を関連付けるものであればよく、オペレータによって登録された投入番号とマーク情報を管理する構成にしてもよい。
【００４２】
また、本実施の形態において、先頭の処理装置からホストコンピュータに投入番号とマーク情報が通知される構成にしたが、この構成に限定されない。ホストコンピュータが投入番号とマーク情報を関連付ける構成であればよく、例えば、生産開始前にホストコンピュータに投入番号とマーク情報が登録されていてもよい。
【００４３】
また、本実施の形態において、ホストコンピュータのデータベースで投入番号とマーク情報が管理する構成にしたが、この構成に限定されない。ホストコンピュータにデータベースが設けられていなくてもよい。
【００４４】
また、本実施の形態において、生産ラインの先頭の処理装置として検査装置を例示したが、この構成に限定されない。生産ラインの先頭の処理装置は、実装装置で構成されてもよい。
【００４５】
また、本実施の形態において、部品基準マーク及びバッドマークのマーク情報が認識される構成について説明したが、この構成に限定されない。マーク情報は、基板上のマークの認識結果を示すものであればよく、例えば、部品基準マーク及びバッドマークのいずれかのマーク情報であってもよいし、その他のマーク情報であってもよい。
【００４６】
また、本実施の形態において、基板に２次元コード等の識別情報が付されていない構成について説明したが、この構成に限定されない。基板には、２次元コード等の識別情報が付されていてもよい。
【００４７】
また、本実施の形態において、基板は、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。
【００４８】
また、本実施の形態において、カウンタが１つずつ数字を増加させる構成にしたが、この構成に限定されない。カウンタは、基板が搬入される度にカウントするものであればよく、アルファベット等の文字列や漢数字を増加させる構成であってもよい。
【００４９】
また、本実施の形態のプログラムは記憶媒体に記憶されてもよい。記憶媒体は、特に限定されないが、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリ等の非一過性の記録媒体であってもよい。
【００５０】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００５１】
また、本開示の技術は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【００５２】
さらに、上記実施の形態では、生産ラインに複数の実装装置が配置され、ホストコンピュータの管理下で基板に付されたマークに基づいて実装装置毎に実装処理を実施する生産システムであって、ホストコンピュータは、生産ラインに順番に投入された基板の投入番号にマーク情報を関連付けており、複数の実装装置には、基板に対してマークの認識動作を実施する認識部と、基板が搬入される度に基板枚数をカウントするカウンタと、ホストコンピュータから投入番号毎にマーク情報を取得する取得部と、生産ラインから基板を抜き取る際の複数の実装装置への抜き取り報告を受け付ける入力部と、抜き取り報告を受けた後に、カウント値に一致した投入番号のマーク情報を使用する通常モードから認識部の認識結果を使用する認識モードに切り替えるモード変更部とが設けられたこを特徴とする。この構成によれば、生産ラインから一部の基板が抜き取られて、オペレータによって抜き取り報告が入力されると、複数の実装装置が通常モードから認識モードに切り替えられる。複数の実装装置で投入番号に関連付けたマーク情報が使用される代わりに、基板に対するマークの認識動作が実施されるため、生産ラインから基板が抜き取られても部品の欠品や無駄な実装が生じることがない。よって、通常モードではマークの認識動作を省略して生産ラインの生産タクトを向上させることができ、認識モードでは基板の抜き取りによって部品の欠品や無駄な実装を抑えて復旧作業を簡略化することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１  ：生産システム
１０：検査装置
１１：認識部
１３：カウンタ
１４：通知部
２０：実装装置
２１：認識部
２３：カウンタ
２４：取得部
２６：入力部
２７：モード変更部
３０：ホストコンピュータ
Ｍ  ：バッドマーク
Ｗ  ：基板
Ｗａ：割り基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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