(57)【要約】【課題】コネクタの小型化を図ること。【解決手段】  本開示のコネクタ付きケーブルは、ケーブル側ファイバを外被で被覆したケーブルと、前記ケーブルの端部に設けられたコネクタとを備える。前記コネクタは、短尺ファイバと、前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続する接続部と、前記ケーブルの端部及び前記接続部を収容するハウジングとを備える。前記接続部の少なくとも一部は、前記ケーブルの前記外被の内側に配置されている。【選択図】図７
2019066724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル側ファイバを外被で被覆したケーブルと、
前記ケーブルの端部に設けられたコネクタと
を備えるコネクタ付きケーブルであって、
前記コネクタは、
短尺ファイバと、
前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続する接続部と、
前記ケーブルの端部及び前記接続部を収容するハウジングと、
を備え、
前記接続部の少なくとも一部は、前記ケーブルの前記外被の内側に配置されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記接続部は、前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとの融着点を保護する保護スリーブによって構成されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項３】
請求項１に記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記接続部は、前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続するメカニカルスプライスによって構成されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記短尺ファイバは、長手方向に直線状に配置されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項５】
請求項４に記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記コネクタは、メイン基板と、前記短尺ファイバの一端と対向する光素子を実装した光素子用基板と、前記光素子用基板と前記メイン基板との間を電気的に接続するための中継基板とを有し、
前記メイン基板には、穴が形成されており、
前記穴に前記光素子用基板が配置されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記ケーブルの端部において前記外被が長手方向に沿って裂かれており、
前記接続部の少なくとも一部は、裂かれた前記外被の内側に配置されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記ハウジングは、ベース及びカバーを有し、
前記ベース及びカバーはそれぞれ前記ケーブルの端部を保持する保持部を有し、前記ベースに前記カバーを取り付けることによって、前記ベース及びカバーのそれぞれの前記保持部に前記ケーブルが挟持されることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項８】
請求項７に記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記ハウジングには開口部が形成されており、前記保持部によって前記ケーブルを保持した状態で前記接続部の少なくとも一部を前記開口部から視認可能であることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項９】
請求項８に記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記ハウジングは、前記開口部を塞ぐ蓋を有することを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項１０】
請求項９に記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記ハウジングを構成する前記ベース、前記カバー及び前記蓋は、導電性材料で構成されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記ケーブルの端部には、環状部材が配置されており、
前記環状部材の内側には、前記ケーブル側ファイバ及び前記接続部が挿通されており、
前記環状部材は、前記ケーブルの前記外被の内側に配置されており、
前記ハウジングは、前記環状部材の配置された部位において前記ケーブルを保持する保持部を有することを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載のコネクタ付きケーブルであって、
前記コネクタは、光素子を実装した光素子用基板と、前記短尺ファイバの一端が前記光素子に対向するように前記短尺ファイバを保持するファイバガイドとを有し、
前記ファイバガイドは、凹状の接着剤充填部を有し、
前記短尺ファイバは、前記接着剤充填部を横切るように配置された状態で、前記接着剤充填部に充填された接着剤によって前記ファイバガイドに固定されていることを特徴とするコネクタ付きケーブル。
【請求項１３】
外被で被覆されたケーブルからケーブル側ファイバを取り出す工程と、
短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続して接続部を形成する工程と、
前記ケーブルの端部及び前記接続部をハウジングに収容する工程と
を有するコネクタ製造方法であって、
前記接続部の少なくとも一部を、前記ケーブルの前記外被の内側に配置することを特徴とするコネクタ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ付きケーブル及びコネクタ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、融着接続部をハウジングに収容させたコネクタが記載されている。この特許文献１に記載のコネクタでは、フェルールに取り付けられた短尺光ファイバと、光コードの光ファイバとを融着接続するとともに、その融着点の周囲を覆う保護スリーブをハウジングに収容することによって、構成されている。
なお、特許文献２、３には、光電変換部（光素子）を備えたコネクタが記載されている。特許文献２、３に記載のコネクタ付きケーブルでは、コネクタ内の光電変換部で電気信号と光信号との変換を行い、光ファイバを介して光信号を光伝送する。特許文献３においても、引出ファイバと外部コードファイバとを融着接続するとともに、その融着点を保護するスリーブをコネクタ内に収容することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０５１００号公報
【特許文献２】特開２０１６−８０７５１号公報
【特許文献３】特開２００３−７５６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１、３に記載のように、光ファイバ同士の接続点（例えば融着点）を保護スリーブ等で保護する構成では、接続部を収容するハウジングが長尺な形状になりやすい。
【０００５】
本発明は、コネクタの小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための主たる発明は、ケーブル側ファイバを外被で被覆したケーブルと、前記ケーブルの端部に設けられたコネクタとを備えるコネクタ付きケーブルであって、前記コネクタは、短尺ファイバと、前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続する接続部と、前記ケーブルの端部及び前記接続部を収容するハウジングと、を備え、前記接続部の少なくとも一部は、前記ケーブルの前記外被の内側に配置されていることを特徴とするコネクタ付きケーブルである。
【０００７】
本発明の他の特徴については、後述する明細書及び図面の記載により明らかにする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コネクタの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態のコネクタ付きケーブル１の説明図である。
【図２】図２は、ケーブル２の断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態のコネクタ付きケーブル１の機能ブロック図である。
【図４】図４は、コネクタ１０の分解斜視図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは、光電変換ユニット３１の斜視図である。
【図６】図６は、光電変換ユニット３１の分解斜視図である。
【図７】図７Ａは、本実施形態のコネクタ１０の内部構造を示すための一部断面図である。図７Ｂは、比較例の一部断面図である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｄは、光電変換ユニット３１の製造方法の説明図である。
【図９】図９Ａは、中継基板５０の接続端子５１の説明図である。図９Ｂは、半田付けするときの様子の説明図である。図９Ｃは、半田による接続状態の説明図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、半田付け方法の変形例の説明図である。図１０Ｂは、変形例における半田付け後の状態の説明図である。
【図１１】図１１Ａ〜図１１Ｆは、コネクタ付きケーブル１の製造方法の説明図である。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｄは、コネクタ付きケーブル１の製造方法の説明図である。
【図１３】図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２実施形態のコネクタ１０（若しくはコネクタ付きケーブル１）の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
後述する明細書及び図面の記載から、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１１】
ケーブル側ファイバを外被で被覆したケーブルと、前記ケーブルの端部に設けられたコネクタとを備えるコネクタ付きケーブルであって、前記コネクタは、短尺ファイバと、前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続する接続部と、前記ケーブルの端部及び前記接続部を収容するハウジングと、を備え、前記接続部の少なくとも一部は、前記ケーブルの前記外被の内側に配置されていることを特徴とするコネクタ付きケーブルが明らかとなる。このようなコネクタ付きケーブルによれば、コネクタの小型化を図ることができる。
【００１２】
前記接続部は、前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとの融着点を保護する保護スリーブによって構成されていることが望ましい。これにより、保護スリーブを収容するハウジングの小型化を図ることができる。
【００１３】
前記接続部は、前記短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続するメカニカルスプライスによって構成されていることが望ましい。これにより、メカニカルスプライスを収容するハウジングの小型化を図ることができる。
【００１４】
前記短尺ファイバは、長手方向に直線状に配置されていることが望ましい。短尺ファイバを屈曲させずに済み、コネクタの小型化を図ることができる。
【００１５】
前記コネクタは、メイン基板と、前記短尺ファイバの一端と対向する光素子を実装した光素子用基板と、前記光素子用基板と前記メイン基板との間を電気的に接続するための中継基板とを有し、前記メイン基板には、穴が形成されており、前記穴に前記光素子用基板が配置されていることが望ましい。これにより、ハウジングの小型化を図ることができる。
【００１６】
前記ケーブルの端部において前記外被が長手方向に沿って裂かれており、前記接続部の少なくとも一部は、裂かれた前記外被の内側に配置されていることが望ましい。これにより、外被の内側に接続部を配置することが容易な構成になる。
【００１７】
前記ハウジングは、ベース及びカバーを有し、前記ベース及びカバーはそれぞれ前記ケーブルの端部を保持する保持部を有し、前記ベースに前記カバーを取り付けることによって、前記ベース及びカバーのそれぞれの前記保持部に前記ケーブルが挟持されることが望ましい。これにより、部品点数を削減できる。
【００１８】
前記ハウジングには開口部が形成されており、前記保持部によって前記ケーブルを保持した状態で前記接続部の少なくとも一部を前記開口部から視認可能であることが望ましい。これにより、ハウジングにケーブルを固定した後においても、作業者がハウジングの内部の接続部にアクセスすることができる。
【００１９】
前記ハウジングは、前記開口部を塞ぐ蓋を有することが望ましい。これにより、開口部から異物などが混入することを抑制できる。
【００２０】
前記ハウジングを構成する前記ベース、前記カバー及び前記蓋は、導電性材料で構成されていることが望ましい。これにより、電磁波の漏洩を抑制できる。
【００２１】
前記ケーブルの端部には、環状部材が配置されており、前記環状部材の内側には、前記ケーブル側ファイバ及び前記接続部が挿通されており、前記環状部材は、前記ケーブルの前記外被の内側に配置されており、前記ハウジングは、前記環状部材の配置された部位において前記ケーブルを保持する保持部を有することが望ましい。これにより、ケーブル側ファイバや接続部が保持部に圧迫されてしまうことを抑制できる。
【００２２】
前記コネクタは、光素子を実装した光素子用基板と、前記短尺ファイバの一端が前記光素子に対向するように前記短尺ファイバを保持するファイバガイドとを有し、前記ファイバガイドは、凹状の接着剤充填部を有し、前記短尺ファイバは、前記接着剤充填部を横切るように配置された状態で、前記接着剤充填部に充填された接着剤によって前記ファイバガイドに固定されていることが望ましい。これにより、接着強度の向上を図ると共に、接着強度のばらつきの抑制を図ることができる。
【００２３】
外被で被覆されたケーブルからケーブル側ファイバを取り出す工程と、短尺ファイバと前記ケーブル側ファイバとを接続して接続部を形成する工程と、前記ケーブルの端部及び前記接続部とをハウジングに収容する工程とを有するコネクタ製造方法であって、前記接続部の少なくとも一部を、前記ケーブルの前記外被の内側に配置することを特徴とするコネクタ製造方法が明らかとなる。これにより、小型化されたコネクタを製造できる。
【００２４】
＝＝＝第１実施形態＝＝＝
＜全体構成＞
図１は、第１実施形態のコネクタ付きケーブル１の説明図である。コネクタ付きケーブル１は、ケーブル２と、ケーブル２の両端に設けられた２つのコネクタ１０とを有する。第１実施形態のコネクタ付きケーブル１は、アクティブ光ケーブル（ＡＯＣ）である。アクティブ光ケーブルとは、アクティブ素子（光電変換素子）である光素子を備え、電気信号を光信号に変換してデータを光伝送するケーブルである。このようなアクティブ光ケーブルによれば、大容量、高速、長距離のデータ伝送が可能である。
【００２５】
図２は、ケーブル２の断面図である。ケーブル２は、２本の光ファイバ５と、２本の電源線６とを有する。２本の光ファイバ５及び２本の電源線６は編組４に包まれており、編組４の周囲は外被３によって被覆されている。ここでは、光ファイバ素線、光ファイバ心線、光ファイバコード等のことを、単に「光ファイバ５」と称している。また、ケーブル２を構成する光ファイバ５のことを「ケーブル側ファイバ５Ａ」と呼ぶことがある。電源線６は、一方のコネクタ１０から他方のコネクタ１０へ電力を供給するための線であり、メタル線から構成されている。例えば、一方の電源線６の電位は１６Ｖであり、他方の電源線６の電位はＧＮＤである。ケーブル２の光ファイバ５や電源線６の本数は、２本に限られるものではない。ケーブル２は、光ファイバ５や電源線６とは異なる線（例えばメタル線から構成される制御信号線など）を有していても良い。なお、ケーブル２に電源線６が無くても良い。
【００２６】
図３は、第１実施形態のコネクタ付きケーブル１の機能ブロック図である。図４は、コネクタ１０の分解斜視図である。
【００２７】
以下の説明では、図４に示すように、各方向を定義する。すなわち、ケーブル２の長手方向を「前後方向」とし、各コネクタ１０において端子部２２の側を「前」とし、各コネクタ１０からケーブル２の延び出る側を「後」とする。また、メイン基板２１の基板面に垂直な方向を「上下方向」とし、メイン基板２１から見て蓋１２（ハウジング１１から取り外し可能な蓋１２）の側を「上」とし、逆側を「下」とする。また、前後方向及び上下方向に垂直な方向を「左右方向」とし、後側から前側を見たときの右側を「右」とし、左側を「左」とする。左右方向のことを「幅方向」と呼ぶこともある。
【００２８】
コネクタ１０は、ハウジング１１と（図４参照）、メイン基板２１と、光電変換ユニット３１とを有する（図３、図４参照）。
【００２９】
ハウジング１１は、メイン基板２１及び光電変換ユニット３１を収容する部材である。後述するように、ハウジング１１は、保護スリーブ７Ａを収容する部材でもある（図４参照）。ハウジング１１の材質としては、例えば金属や樹脂を選択可能である。本実施形態では、電磁波の漏洩防止のため、ハウジング１１は導電性金属で構成されている。但し、ハウジング１１は、導電性材料（例えば導電性樹脂）で構成されていれば、金属で構成されていなくても、電磁波の漏洩を抑制可能である。
【００３０】
ハウジング１１は、ベース１１Ａと、カバー１１Ｂとを有する（図４参照）。ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂには、保持部１３が形成されている（図４では、カバー１１Ｂの保持部１３は不図示）。保持部１３は、ケーブル２を保持するための部位であり、凹状の部位である。凹状の保持部１３の内周面には突起が形成されている。ベース１１Ａとカバー１１Ｂとがネジ留めされると、ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂのそれぞれの保持部１３によってケーブル２の前端部（口出し部２Ｘ）が挟持されることになる。
【００３１】
なお、ケーブル２の前端部（口出し部２Ｘ）には、外被３の端部がある。後述するように、口出し部２Ｘの外被３の内側には保護スリーブ７Ａが配置されている。また、ケーブル２の前端部（口出し部２Ｘ）には、インナーリング８が配置されている。インナーリング８は、環状の部材であり、本実施形態では導電性金属で構成されている。インナーリング８の内側には光ファイバ５（ここではケーブル側ファイバ５Ａ）、電源線６及び保護スリーブ７Ａが挿通されている。これにより、ハウジング１１の保持部１３がケーブル２の口出し部２Ｘを挟持したときに、光ファイバ５や保護スリーブ７Ａ等が圧迫されてしまうことをインナーリング８により防止している。ケーブル２の前端部（口出し部２Ｘ）では、編組４が折り返されていたり、補修テープや銅テープなどが巻き回されたりしているが（後述）、ケーブル２の前端部（口出し部２Ｘ）の構成は、これに限られるものではない。
【００３２】
ハウジング１１のカバー１１Ｂには、取り外し可能な蓋１２が取り付けられている。蓋１２は、ハウジング１１の開口部を塞ぐ（閉じる）ための部材である。図１には、一方のコネクタ１０の蓋１２はハウジング１１に取り付けられた状態で示されており、他方のコネクタ１０の蓋１２はハウジング１１から取り外された状態で示されている。電磁波の漏洩防止のため、蓋１２は、導電性金属で構成されている。但し、蓋１２は、導電性材料（例えば導電性樹脂）で構成されていれば、金属で構成されていなくても良い。
【００３３】
メイン基板２１は、回路や素子を実装した基板である。メイン基板２１は、長方形状の板状の基板であり（図４参照）、例えばプリント基板である。メイン基板２１には、例えば、ＭＣＵや変圧部などが設けられている（図３参照）。ＭＣＵは、メイン基板２１の制御を司る制御回路である。また、変圧部は、電圧を変える回路（昇圧回路又は降圧回路）である。メイン基板２１の前端には、端子部２２が取り付けられている。端子部２２は、ここではＵＳＢ３．１  Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ａプラグとして構成されている。端子部２２を介して、メイン基板２１に電気信号や電源電圧（５Ｖ及びＧＮＤ）が入出力されることになる。メイン基板２１の後端の電源端子２４には、ケーブル２の電源線６が接続（半田付け）されている。電源端子２４を介して、電源電圧が入出力されることになる。また、メイン基板２１の下面には、後述するように、中継基板５０と電気的に接続するための接続端子２３（図７Ａ参照）が配置されている。
【００３４】
メイン基板２１の中央部には、矩形上の穴２５（窓）が形成されている。この穴２５に光電変換ユニット３１が配置されている。メイン基板２１の中央部の穴２５に光電変換ユニット３１を配置することによって、メイン基板２１の後端とケーブル２の外被３の前端部（口出し部２Ｘ）との間の距離を短縮させることができるため、ハウジング１１の前後方向の寸法を短縮させることができる。なお、中継基板５０と接続するための接続端子２３（図７Ａ参照）は、穴２５よりも前側のメイン基板２１の下面に配置されている。
【００３５】
光電変換ユニット３１は、電気信号と光信号との変換を行うためのユニットである。光電変換ユニット３１は、光素子用基板４０と、中継基板５０とを有する（図３参照）。
【００３６】
図５Ａ及び図５Ｂは、光電変換ユニット３１の斜視図である。なお、図５Ａ及び図５Ｂでは、ファイバガイド７０の接着剤充填部７２に充填された接着剤は不図示としている（図８Ｄには接着剤充填部７２に充填された接着剤が図示されている）。図６は、光電変換ユニット３１の分解斜視図である。図に示す通り、光電変換ユニット３１は、光素子用基板４０と、中継基板５０とを有するとともに、ファイバガイド７０及び保護カバー８０を有する。
【００３７】
光素子用基板４０は、光素子４１を実装した基板である。光素子４１は、電気信号と光信号との変換を行うための光電変換素子であり、具体的には、発光素子４１１又は受光素子４１２である。発光素子４１１は、光信号を出力する光素子４１（電気信号を光信号に変換する光電変換素子）であり、ここでは基板に垂直な光を出射するＶＣＳＥＬ（面発光レーザー）である。受光素子４１２は、光信号を受光する光素子４１（光信号を電気信号に変換する光電変換素子）であり、ここではフォトダイオードである。光素子４１は、光素子用基板４０の前側の実装面に実装されており、光素子４１の発光面又は受光面は、光素子用基板４０の実装面の側（後側）を向いている。なお、光素子４１は、フリップチップ実装により、バンプを介して光素子用基板４０に電気的に接続されている。光素子用基板４０の実装面には、光素子４１を制御するための制御ＩＣ４２も実装されている。制御ＩＣ４２は、ワイヤボンディングにより光素子用基板４０に電気的に接続された上で、封止用樹脂によって封止されて保護されている。光素子用基板４０は、ここではセラミック基板が採用されている。
【００３８】
光素子用基板４０は、ファイバ穴４３と、位置決め穴４４とを有する。ファイバ穴４３は、光ファイバ５（短尺ファイバ５Ｂ）を挿入するための穴であり、前後方向に光素子用基板４０を貫通する貫通穴になっている（図５参照）。ファイバ穴４３は、光ファイバ５の端面の位置決めを行う機能も果たすため、光ファイバ５の径に適合した大きさになっている。光ファイバ５がファイバ穴４３に挿入されることによって、光素子４１と光ファイバ５の端面との位置合わせが行われている。なお、光素子４１の発光面又は受光面は、ファイバ穴４３に挿入された光ファイバ５の端面と対向して配置されており、光素子４１と光ファイバ５の端面との間で光信号が入出力されることになる。位置決め穴４４は、ファイバガイド７０の位置決めピン７１１を挿入するための穴である。光素子用基板４０の位置決め穴４４にファイバガイド７０の位置決めピン７１１が挿入されることによって、光素子用基板４０とファイバガイド７０との位置合わせが行われている。位置決め穴４４は、ファイバガイド７０の位置決めピン７１１とともに位置決め部を構成している。
【００３９】
光素子用基板４０には、中継基板５０と接続するためのくし歯状の接続端子４５が形成されている。光素子用基板４０の接続端子４５は、光素子用基板４０の前側の面の下縁に形成されている。
【００４０】
中継基板５０は、メイン基板２１と光素子用基板４０との間で信号を中継するための基板である。ここでは、中継基板５０は、柔軟なシート状のフレキシブル基板で構成されているが、板状のプリント基板で構成しても良い。中継基板５０は、接続端子５１及び接続端子５２を有する。接続端子５１は、光素子用基板４０の接続端子４５に電気的に接続される端子であり、光素子用基板４０の接続端子４５に接続（半田付け）されている。接続端子５２は、メイン基板２１の接続端子２３に電気的に接続される端子である。
【００４１】
ところで、後述するように、中継基板５０は、接続端子５１を光素子用基板４０の接続端子４５に半田付けした後に、接続端子５２をメイン基板２１の接続端子２３（電気コネクタ）に差し込むことになる。このため、接続端子５２をメイン基板２１の接続端子２３に差し込むときに、接続端子５１と光素子用基板４０の接続端子４５との半田付け部に力がかかりやすい。特に本実施形態では、中継基板５０と光素子用基板４０とが垂直に配置された状態で両基板が半田付けされるため、接続端子５２をメイン基板２１の接続端子２３に差し込むときに、半田付け部に力がかかりやすい構造になっている。そして、半田付け部にかかる力が大きい場合には、接続端子５１と光素子用基板４０の接続端子４５との半田付け部が損傷するおそれがある。これに対し、本実施形態では、中継基板５０としてフレキシブル基板が採用されているため、接続端子５２をメイン基板２１の接続端子２３に差し込むときに、中継基板５０がたわむことによって、接続端子５１と光素子用基板４０の接続端子４５との半田付け部にかかる力を緩和させることができる。この結果、本実施形態では、半田付け部の損傷を抑制することができる。
【００４２】
ファイバガイド７０は、光ファイバ５を保持する保持部材である。また、ファイバガイド７０は、光素子用基板４０を光ファイバ５の光軸に対して垂直に保持する部材でもある。ファイバガイド７０は、接触端面７１と、位置決めピン７１１と、接着剤充填部７２と、土手部７３と、接着剤溜まり部７４とを有する。
【００４３】
接触端面７１は、光素子用基板４０と接触する面である。接触端面７１は、ファイバガイド７０の前側端面であり、前後方向に垂直な面である。接触端面７１と光素子用基板４０の後側の面とを接触させることによって、ファイバガイド７０と光素子用基板４０との前後方向の位置が保持されている。
【００４４】
位置決めピン７１１は、光素子用基板４０のファイバ穴４３に挿入するためのピンである。位置決めピン７１１が光素子用基板４０の位置決め穴４４に挿入されることによって、光素子用基板４０とファイバガイド７０との位置合わせが行われている。位置決めピン７１１は、ファイバガイド７０の接触端面７１から前側に突出するように形成されている。
【００４５】
接着剤充填部７２は、光ファイバ５をファイバガイド７０に固定するための接着剤を充填する部位である。接着剤充填部７２は、ファイバガイド７０の上面に設けられた凹状の部位である。言い換えると、接着剤充填部７２は、光ファイバ５の光軸に平行な面で開口する凹状の部位である。接着剤充填部７２は、光ファイバ５の光軸に平行な底面と、底面から立設された壁面とによって囲まれた凹状の部位である。光ファイバ５は、接着剤充填部７２を横切るように配置される。このため、接着剤充填部７２の底面から立設された壁面（前側及び後側の壁面）には、光ファイバ５の通路となる溝が形成されている。凹状の接着剤充填部７２に接着剤を充填することにより、光ファイバ５への接着面積を増大させることができ、ファイバガイド７０に対する光ファイバ５の接着強度を向上させることができる。また、接着剤充填部７２の前後方向の寸法によって光ファイバ５に対する接着剤の塗布長さを一定にできるため、ファイバガイド７０に対する光ファイバ５の接着面積が一定になり、ファイバガイド７０に対する光ファイバ５の接着強度のばらつきを抑制することができる。
【００４６】
本実施形態では、ファイバガイド７０は、左右方向に並ぶ２本の光ファイバ５を保持している。なお、ファイバガイド７０が保持する光ファイバ５の本数は、２本に限られるものではなく、１本でも良いし、２本以上の複数であっても良い。本実施形態では、複数の光ファイバ５が接着剤充填部７２を横切るように配置されるため、接着剤充填部７２に充填された接着剤によって複数の光ファイバ５が接着固定されることになる。これにより、どの光ファイバ５に対しても、ほぼ均等な接着強度で確実に接着固定することができる。
【００４７】
土手部７３は、接着剤充填部７２からの接着剤の漏洩を抑制する部位である。本実施形態では、光ファイバ５が接着剤充填部７２を横切るように配置できるようにするため、接着剤充填部７２の底面から立設された壁面（前側及び後側の壁面）に光ファイバ５の通路となる溝が形成されており、この溝からの接着剤の漏洩を抑制するために、土手部７３が形成されている。土手部７３は、接着剤充填部７２の底面よりも上方に凸状に形成された部位である。但し、粘度の高い接着剤が用いられる場合などでは、土手部７３は設けられなくても良い。
【００４８】
接着剤溜まり部７４は、接着剤充填部７２から漏洩した接着剤を溜めるための部位である。接着剤溜まり部７４は、土手部７３よりも前側に設けられた凹状の部位である。接着剤溜まり部７４に接着剤が溜まることによって、接着剤充填部７２から漏洩した接着剤によって光素子用基板４０や光素子４１に接着剤が付着することを抑制できる。但し、漏洩する接着剤が少ない場合などでは、接着剤溜まり部７４は設けられなくても良い。
【００４９】
保護カバー８０は、光素子用基板４０及びファイバガイド７０を保護する部材である。光素子用基板４０及びファイバガイド７０の外周を保護カバー８０で囲繞して保護することによって、光素子用基板４０とファイバガイド７０との位置ずれを抑制し、これにより、光素子用基板４０の光素子４１とファイバガイド７０に保持された光ファイバ５との位置ずれを抑制する。保護カバー８０は、基板収容部８１と、ファイバガイド収容部８２と、押圧部８３とを有する。基板収容部８１は、光素子用基板４０を収容する部位である。ファイバガイド収容部８２は、ファイバガイド７０を収容する部位である。押圧部８３は、ファイバガイド７０を前側に押圧する部位である。光素子用基板４０及びファイバガイド７０が保護カバー８０に収容されると、基板収容部８１の前側の面と押圧部８３との間で光素子用基板４０及びファイバガイド７０が挟持されることになる。
【００５０】
＜保護スリーブ７Ａについて＞
図７Ａは、本実施形態のコネクタ１０の内部構造を示すための一部断面図である。図７Ｂは、比較例の一部断面図である。図中には、保護スリーブ７Ａの配置も示されている。
【００５１】
後述するように、本実施形態では、予め短尺ファイバ５Ｂを接続した光電変換ユニット３１を用意しておき、その短尺ファイバ５Ｂと、ケーブル２の光ファイバ５（ケーブル側ファイバ５Ａ）とを融着接続することによって、コネクタ付きケーブル１が構成されている。このようにコネクタ付きケーブル１を製造することにより、任意のケーブル長のコネクタ付きケーブル１の製造が簡易になる。一方、このようにコネクタ付きケーブル１を製造する場合には、光ファイバ５の融着部（融着点）を保護するために、融着部の周囲を覆うように保護スリーブ７Ａを配置することになる。なお、光ファイバ５同士の接続点（第１実施形態では、融着点）の周囲を覆う部材（第１実施形態では、保護スリーブ７Ａ）のことを「接続部」と呼ぶことがある。
【００５２】
接続部（例えば保護スリーブ７Ａ）に外力が加わると、接続点での信号損失が増大し、コネクタ１０の故障を招くおそれがある。このため、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、接続部は、コネクタ１０のハウジング１１に収容することになる。接続部は、前後方向に所定の長さを必要とするため、ハウジング１１は、このような接続部を収容できるように収容部１４を設ける必要がある。更に、コネクタ１０のハウジング１１は、後側から延び出たケーブル２がコネクタ１０から外れることを防止するため、ケーブル２を保持する必要もある（ケーブル２をハウジング１１に引き留める必要がある）。つまり、コネクタ１０のハウジング１１には、接続部を収容する収容部１４と、ケーブル２を保持する保持部１３とを設ける必要がある。
【００５３】
図７Ｂに示す比較例では、接続部を構成する保護スリーブ７Ａは、ケーブル２の外被３の前端部（口出し部２Ｘ）よりも前側に配置されている。このような比較例の構成では、保護スリーブ７Ａの前端部と外被３の前端部との間の距離があいてしまう。言い換えると、比較例の構成では、保持部１３の前に配置されている収容部１４の前後方向の寸法が長くなってしまう。この結果、比較例では、ハウジング１１が前後方向に長くなってしまう。
【００５４】
これに対し、図７Ａに示す本実施形態では、保護スリーブ７Ａの後側の一部（後端部）は、ケーブル２の外被３の内側に配置されている。このような本実施形態の構成では、図７Ｂに示す比較例と比べて、保護スリーブ７Ａの前端部と外被３の前端部（口出し部２Ｘ）との間の距離を短縮させることができる。言い換えると、本実施形態の構成では、保護スリーブ７Ａを収容する収容部１４の長さを短縮させることができる。この結果、本実施形態では、ハウジング１１の前後方向の寸法を短縮させることができる。
【００５５】
＜光電変換ユニット３１の製造方法＞
図８Ａ〜図８Ｄは、光電変換ユニット３１の製造方法の説明図である。
【００５６】
まず、図８Ａに示すように、作業者は、実装済みの光素子用基板４０とファイバガイド７０とを組み立てる。このとき、作業者は、光素子用基板４０の位置決め穴４４にファイバガイド７０の位置決めピン７１１を挿入することによって、光素子用基板４０とファイバガイド７０との位置合わせを行う。
【００５７】
次に、図８Ｂに示すように、作業者は、光素子用基板４０及びファイバガイド７０の外周を囲繞するように保護カバー８０を取り付ける。光素子用基板４０及びファイバガイド７０が保護カバー８０に収容されると、基板収容部８１の前側の面と押圧部８３との間で光素子用基板４０及びファイバガイド７０が挟持され、これにより、光素子用基板４０とファイバガイド７０の位置ずれが抑制される。なお、図８Ｂに示すように、作業者は、上下方向の向きを逆にして、光素子用基板４０及びファイバガイド７０に保護カバー８０を取り付ける。これにより、光素子用基板４０及びファイバガイド７０の上面と保護カバー８０の上面とを位置合わせしている。
【００５８】
次に、図８Ｃに示すように、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１とを半田付けして、光素子用基板４０に中継基板５０を接続する。
【００５９】
図９Ａは、中継基板５０の接続端子５１の説明図である。中継基板５０の接続端子５１には、半割スルーホール５１Ａが形成されている。つまり、中継基板５０の端部の両面には、くし歯状の接続端子５１が形成されており、その両面の接続端子５１を電気的に導通させるように半割スルーホール５１Ａが形成されている。これにより、中継基板５０の端部には、半割スルーホール５１Ａによって、厚み方向に溝が形成されている。
【００６０】
図９Ｂは、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１とを半田付けするときの様子の説明図である。本実施形態では、まず、作業者は、光素子用基板４０の基板面に対して中継基板５０を垂直に配置させた状態で、光素子用基板４０のくし歯状の接続端子４５と中継基板５０のくし歯状の接続端子５１との位置を合わせる。なお、図９Ａに示すように中継基板５０の端部には半割スルーホール５１Ａが形成されており、中継基板５０の半割スルーホール５１Ａが光素子用基板４０の接続端子４５の上に配置されるように、光素子用基板４０の基板面に対して中継基板５０を垂直に配置させる。次に、作業者は、光素子用基板４０の基板面に対して中継基板５０を垂直に配置させた状態で、中継基板５０から見て光素子用基板４０の端部の側（光素子４１の側とは反対側）において、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１とを半田付けする。これにより、半田付け時にフラックスが飛散しても、フラックスが光素子４１（若しくは光素子４１の実装面）に付着することを抑制できる。
【００６１】
図９Ｃは、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１との半田による接続状態の説明図である。図９Ｂに示すように、本実施形態では中継基板５０から見て光素子用基板４０の端部の側（光素子４１の側とは反対側）から半田付けが行われるが、図９Ａに示すように中継基板５０の端部に半割スルーホール５１Ａが形成されているため、溶融半田が、中継基板５０の半割スルーホール５１Ａと光素子用基板４０の接続端子４５との間の隙間に流入する。この結果、図９Ｃに示すように、中継基板５０から見て光素子用基板４０の端部の側（光素子４１の側とは反対側）において光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１とが半田付けされるだけでなく、中継基板５０から見て光素子４１の側においても、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１とが半田付けされることになる。つまり、中継基板５０の両面において、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１とが半田付けされることになる。これにより、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１との電気的な接続が強固になる。また、本実施形態では半割スルーホール５１Ａによる隙間に溶融半田を流入させることによって、図９Ｃに示すように中継基板５０の両面に半田のフィレットを形成できるため、機械的な強度も向上させることができる。
【００６２】
図１０Ａ及び図１０Ｂは、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１との半田付け方法の変形例の説明図である。図１０Ａは、半田付け前の状態の説明図である。図１０Ｂは、変形例における半田付け後の状態の説明図である。変形例では、図１０Ａに示すように、中継基板５０の上面側（光素子４１の側）の接続端子５１に、予備半田（補充用半田）が予め形成されている。このような予備半田の形成された中継基板５０と光素子用基板４０を同様に半田付けすると、半割スルーホール５１Ａを通過した溶融半田によって予備半田が一部溶融して結合する。この結果、半割スルーホール５１Ａを通過する半田の量が少量であっても、図１０Ｂに示すように、中継基板５０から見て光素子４１の側において、光素子用基板４０の接続端子４５と中継基板５０の接続端子５１との電気的な結合を向上させることができる。また、変形例では予備半田を予め形成しておくことによって、中継基板５０から見て光素子４１の側に形成される半田のフィレットは、図９Ｃに示す場合の半田のフィレットと比べて大きく形成させることができるため、機械的な強度を更に向上させることができる。
【００６３】
次に、図８Ｄに示すように、短尺ファイバ５Ｂの一端を光素子用基板４０のファイバ穴４３に挿入させる。このとき、中継基板５０を介して光素子４１を駆動させつつ光素子４１と光ファイバ５との間の光信号の入出力を監視しながら、短尺ファイバ５Ｂの一端を光素子用基板４０のファイバ穴４３に挿入させることが望ましい（アクティブ調心）。図８Ｄに示すように、短尺ファイバ５Ｂの一端を光素子用基板４０のファイバ穴４３に挿入させると、短尺ファイバ５Ｂがファイバガイド７０の接着剤充填部７２を横切るように配置されることになる。このような状態でファイバガイド７０の接着剤充填部７２に接着剤が充填されることによって、短尺ファイバ５Ｂをファイバガイド７０に接着固定することができる。これにより、光電変換ユニット３１が製造されることになる。
【００６４】
＜コネクタ１０及びコネクタ付きケーブル１の製造方法＞
次に、コネクタ１０の製造方法について説明する。まず、作業者は、ケーブル２の前処理と、光電変換ユニット３１の短尺ファイバ５Ｂの前処理とを行う。
【００６５】
図１１Ａは、ケーブル２の前処理の様子の説明図である。作業者は、ケーブル２の外被３を長手方向に沿って裂き（縦裂きにし）、ケーブル側ファイバ５Ａ及び電源線６を取り出し、ケーブル側ファイバ５Ａ及び電源線６にインナーリング８（金属管）を挿通させる。なお、作業者は、ケーブル２に予め補強チューブ９（熱収縮チューブ）を挿通させておき、その状態で、インナーリング８よりも後側において、外被３や編組４（光ファイバ５や電源線６以外の部材）を折り返す。作業者は、インナーリング８よりも前側において、電源線６を折り返すとともに、ケーブル側ファイバ５Ａに保護スリーブ７Ａを挿通させる。そして、図１１Ａのように処理したケーブル２を治具（不図示）にセットし、ケーブル側ファイバ５Ａの端部の被覆を除去するとともに、被覆の除去された部位（裸光ファイバ）をカットする。
【００６６】
また、作業者は、図８Ｄに示す光電変換ユニット３１を治具（不図示）にセットし、短尺ファイバ５Ｂの端部（後側の端部、光素子４１側と反対側の端部）の被覆を除去するとともに、被覆の除去された部位（裸光ファイバ）をカットする。
【００６７】
図１１Ｂは、短尺ファイバ５Ｂとケーブル側ファイバ５Ａの融着時の様子の説明図である。作業者は、前処理済みのケーブル２を保持した治具（不図示）と、短尺ファイバ５Ｂの前処理済みの光電変換ユニット３１を保持した治具（不図示）とを、それぞれ融着機にセットし、短尺ファイバ５Ｂとケーブル側ファイバ５Ａとを融着する。
【００６８】
図１１Ｃは、融着点を保護スリーブ７Ａで保護する様子の説明図である。作業者は、短尺ファイバ５Ｂとケーブル側ファイバ５Ａとを融着した後、予めケーブル側ファイバ５Ａに挿通させていた保護スリーブ７Ａを、融着点の周囲を覆うように前側に移動させ、その状態で保護スリーブ７Ａを加熱する。これにより、保護スリーブ７Ａによって融着点が保護される。また、作業者は、光電変換ユニット３１に対して所定位置で電源線６をカットし、電源線６の端部の被覆を除去する。
【００６９】
図１１Ｄは、インナーリング８の位置調整の説明図である。作業者は、予め挿通させていたインナーリング８を、保護スリーブ７Ａの後端を覆う位置まで前側に移動させる。つまり、インナーリング８の内側には、光ファイバ５（ケーブル側ファイバ５Ａ）、電源線６及び保護スリーブ７Ａの後端が挿通している。なお、インナーリング８を固定するために、インナーリング８を保護スリーブ７Ａの後端に接着する。
【００７０】
図１１Ｅは、外被３のカット位置の説明図である。作業者は、折り返していた外被３や編組４を元に戻す。そして、作業者は、インナーリング８の前縁の位置に合わせて外被３をカットし、外被３をインナーリング８の外側に被せる。このとき、保護スリーブ７Ａの後端がインナーリング８に挿通されている状態のため、インナーリング８の前縁の位置でカットした外被３をインナーリング８に被せれば、保護スリーブ７Ａの後端が外被３の内側に収容されることになる。なお、外被３をインナーリング８に被せた後、作業者は、縦裂きされた外被３をつなげるように、外被３の外周に補修テープを巻き、補修テープの巻き回された外被３の外側に編組４を折り返す。
【００７１】
図１１Ｆは、ケーブル２の口出し部２Ｘの後処理の説明図である。作業者は、インナーリング８の位置において、折り返された編組４の外周に銅テープを巻く。また、縦裂きされた外被３の外側を覆うように、補強チューブ９を前側に移動する。補強チューブ９を銅テープの後縁近くまで移動させた後、作業者は、補強チューブ９を加熱する。これにより、補強チューブ９によって、外被３の縦裂きされた部位が保護される。
【００７２】
図１２Ａは、光電変換ユニット３１をメイン基板２１に取り付けた様子の説明図である。作業者は、メイン基板２１の中央部の穴２５に光電変換ユニット３１を入れ込み、メイン基板２１の下面において、メイン基板２１の接続端子２３と中継基板５０の接続端子５２とを電気的に接続する。
【００７３】
図１２Ｂは、ベース１１Ａの取り付け時の様子の説明図である。図１２Ａのように光電変換ユニット３１をメイン基板２１に接続した後、作業者は、メイン基板２１、光電変換ユニット３１及びケーブル２の端部をベース１１Ａ上に設置する。そして、作業者は、メイン基板２１の後端の電源端子２４に、ケーブル２の電源線６を半田付けにより電気的に接続する。ところで、メイン基板２１の電源端子２４に電源線６を半田付けした後、メイン基板２１とケーブル２（詳しくは電源線６）との相対位置がずれてしまうと、接続箇所が損傷するおそれがある。このため、治具（不図示）を用いてベース１１Ａ、メイン基板２１、光電変換ユニット３１及びケーブル２の位置関係を保持した上で、メイン基板２１の電源端子２４と電源線６との半田付けが行われることが望ましい。なお、治具（不図示）を用いてベース１１Ａ、メイン基板２１、光電変換ユニット３１及びケーブル２の位置関係を保持した状態で、メイン基板２１と光電変換ユニット３１（詳しくは保護カバー８０）とを接着固定する。
【００７４】
図１２Ｃは、カバー１１Ｂの取り付け時の様子の説明図である。ベース１１Ａとカバー１１Ｂとがネジ留めされると、ハウジング１１内に、メイン基板２１及び光電変換ユニット３１が収容されることになる。また、ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂには保持部１３が形成されており、ベース１１Ａとカバー１１Ｂとがネジ留めされると、ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂのそれぞれの保持部１３によって、ケーブル２の端部が挟持される。そして、このようにベース１１Ａとカバー１１Ｂとの間でケーブル２が挟持された状態で、作業者は、保護スリーブ７Ａ（及び短尺ファイバ５Ｂ）をメイン基板２１に接着固定する。本実施形態では、ハウジング１１（詳しくはカバー１１Ｂ）の蓋１２は取り外し可能であるため、ハウジング１１から蓋１２を外した状態であれば、その開口部から接着剤を塗布することができる。このように、ケーブル２を保持する保持部１３がカバー１１Ｂに形成されている場合には、カバー１１Ｂに取り外し可能な蓋１２を設けることが有効である。
【００７５】
図１２Ｄは、ハウジング１１の蓋１２の取り付け時の様子の説明図である。作業者は、図１２Ｃに示すように保護スリーブ７Ａ（及び短尺ファイバ５Ｂ）をメイン基板２１に接着固定した後、カバー１１Ｂの開口部に蓋１２を取り付ける。これにより、本実施形態のコネクタ１０（及びコネクタ付きケーブル１）が完成する。
【００７６】
＜小括＞
本実施形態のコネクタ付きケーブル１は、ケーブル側ファイバ５Ａを外被３で被覆したケーブル２と、ケーブル２の端部に設けられたコネクタ１０とを備えており、コネクタ１０は、短尺ファイバ５Ｂと、保護スリーブ７Ａ（短尺ファイバ５Ｂとケーブル側ファイバ５Ａとを接続する接続部）と、ハウジング１１とを備えている。ハウジング１１は、ケーブル２の前端部（口出し部２Ｘ）と、短尺ファイバ５Ｂと、保護スリーブ７Ａとを収容するように構成されている。そして、本実施形態では、保護スリーブ７Ａの後側の一部は、ケーブル２の外被３の内側に配置されている（図７Ａ参照）。これにより、図７Ｂに示す比較例と比べて、ハウジング１１の前後方向の寸法を短縮させることができる。
【００７７】
また、本実施形態のコネクタ付きケーブル１では、融着点を保護する保護スリーブ７Ａによって接続部（短尺ファイバ５Ｂとケーブル側ファイバ５Ａとを接続する接続部）が構成されている。保護スリーブ７Ａに外力が加わるとコネクタ１０の故障を招くおそれがあるため、保護スリーブ７Ａは、ハウジング１１に収容することになる。本実施形態では、保護スリーブ７Ａの後側の一部を外被３の内側に配置させるため、保護スリーブ７Ａを収容するハウジング１１の前後方向の寸法を短縮させることができる。
【００７８】
図７Ａに示すように、短尺ファイバ５Ｂは、長手方向に直線状に配置されている。このように、屈曲部を形成させずに短尺ファイバ５Ｂを真っ直ぐに配置させることによって、信号損失を抑制できるだけでなく、ハウジング１１の内部に光ファイバの余長部を配置させる必要がないため、コネクタ１０の小型化を図ることができる。
【００７９】
ところで、短尺ファイバ５Ｂを直線状に配置させた場合、短尺ファイバ５Ｂの長手方向に沿ってハウジング１１が長くなるおそれがある。これに対し、本実施形態では、メイン基板２１に穴２５（図４、図７Ａ参照）が形成されており、この穴２５に光素子用基板４０（若しくは光電変換ユニット３１）を配置している。これにより、直線状の短尺ファイバ５Ｂをメイン基板２１の後端部の上に配置させることができるため、ハウジング１１の前後方向の寸法を短縮させることができる。なお、仮に、メイン基板２１の後側に光素子用基板４０を配置させた状況下で短尺ファイバ５Ｂを直線状に配置させると、ハウジング１１の前後方向の寸法が長くなってしまう。
【００８０】
本実施形態では、ケーブル２の前端部において外被３が長手方向に裂かれており（図１１Ａ参照）、保護スリーブ７Ａの後端部は、裂かれた外被３の内側に配置されている（図１１Ｅ及び図１１Ｆ参照）。これにより、外被３の内側に保護スリーブ７Ａ（接続部）を配置することが容易な構成になる。また、外被３を縦裂きにすることによって、裂かれている部位でも外被３は長手方向に繋がっているため、ケーブル２の引っ張り強度を保つことができる。
【００８１】
また、本実施形態では、ハウジング１１は、ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂを有しており、ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂはそれぞれ保持部１３を有している（図７Ａ参照）。そして、ベース１１Ａにカバー１１Ｂを取り付けることによって、ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂのそれぞれの保持部１３にケーブル２が挟持されている（図７Ａ、図１２Ｃ参照）。これにより、ケーブル２を保持するための保持部材をハウジング１１とは別部品として用意せずに済むため、部品点数を削減でき、ハウジング１１の小型化を図ることができる。但し、ケーブル２を保持するための保持部材をハウジング１１（ベース１１Ａ及びカバー１１Ｂ）とは別部品で構成することも可能である。
【００８２】
一方、ハウジング１１にケーブル２を固定した後、作業者がハウジング１１の内部の接続部（ここでは保護スリーブ７Ａ）にアクセスしたいことがある。そこで、本実施形態では、ハウジング１１に開口部が形成されており、作業者は開口部から接続部の少なくとも一部を視認可能である。これにより、作業者は、ハウジング１１にケーブル２を固定した後も、接続部の確認作業や接着作業などを行うことができる。但し、ハウジング１１にケーブル２を固定した後に内部へのアクセスが不要であれば、ハウジング１１に開口部を形成しなくても良い。
【００８３】
また、本実施形態では、ハウジング１１は、開口部を塞ぐ蓋１２を有している。これにより、開口部から異物などが混入することを防止できる。
【００８４】
また、本実施形態では、ハウジング１１を構成するベース１１Ａ、カバー１１Ｂ及び蓋１２は、導電性材料で構成されている。これにより、電磁波の漏洩を抑制できる。
【００８５】
また、本実施形態では、ケーブル２の前端部（口出し部２Ｘ）にインナーリング８（環状部材）が配置されており、インナーリング８の内側にはケーブル側ファイバ５Ａ及び保護スリーブ７Ａ（接続部）が挿通されており、インナーリング８は外被３の内側に配置されており、ハウジング１１の保持部１３は口出し部２Ｘ（インナーリング８の配置された部位）においてケーブル２を保持している。これにより、ハウジング１１の保持部１３がケーブル２の口出し部２Ｘを挟持したときに、ケーブル側ファイバ５Ａや保護スリーブ７Ａが圧迫されてしまうことをインナーリング８で防止できる。
【００８６】
また、本実施形態では、コネクタ１０は、光素子用基板４０とファイバガイド７０を有しており、ファイバガイド７０は、短尺ファイバ５Ｂの一端が光素子４１に対向するように短尺ファイバ５Ｂを保持する。そして、本実施形態では、ファイバガイド７０は、凹状の接着剤充填部７２を有しており、短尺ファイバ５Ｂは、接着剤充填部７２を横切るように配置された状態で、接着剤充填部７２に充填された接着剤によってファイバガイド７０に固定されている。これにより、短尺ファイバ５Ｂへの接着強度を増大させることができ、接着強度を向上させることができるとともに、接着面積を一定にさせることができ、接着強度のばらつきを抑制することができる。
【００８７】
また、本実施形態のコネクタ製造方法では、外被３で被覆されたケーブル２からケーブル側ファイバ５Ａを取り出す工程と（図１１Ａ参照）、短尺ファイバ５Ｂとケーブル側ファイバ５Ａとを融着接続して接続部を形成する工程と（図１１Ｂ、図１１Ｃ参照）、ハウジング１１に保護スリーブ７Ａ等を収容する工程と（図１２Ａ〜図１２Ｄ）とを有している。そして、本実施形態では、保護スリーブ７Ａの後側の一部を、ケーブル２の外被３の内側に配置するように、コネクタ１０を製造している（図７Ａ参照）。これにより、ハウジング１１の前後方向の寸法を短縮させたコネクタ１０を製造することができる。
【００８８】
＝＝＝第２実施形態＝＝＝
図１３Ａ及び図１３Ｂは、第２実施形態のコネクタ１０（若しくはコネクタ付きケーブル１）の説明図である。
【００８９】
第２実施形態では、短尺ファイバ５Ｂの前端は、フェルールに保持されている。また、短尺ファイバ５Ｂの後端は、メカニカルスプライス７Ｂの内部に配置されている。第２実施形態では、ケーブル２から取り出されたケーブル側ファイバ５Ａは、メカニカルスプライス７Ｂに挿入され、メカニカルスプライス７Ｂの内部で短尺ファイバ５Ｂの端面とケーブル側ファイバ５Ａの端面とが物理的に突き当てられ、くさび（不図示）を外すことによって短尺ファイバ５Ｂ及びケーブル側ファイバ５Ａがメカニカルスプライス７Ｂに固定されることになる。つまり、第２実施形態では、短尺ファイバ５Ｂとケーブル側ファイバ５Ａとを接続する接続部は、メカニカルスプライス７Ｂによって構成されている。
【００９０】
第２実施形態では、接続部であるメカニカルスプライス７Ｂは、コネクタ１０のハウジング１１に収容することになる。メカニカルスプライス７Ｂは、前後方向に所定の長さを必要とするため、ハウジング１１は、このようなメカニカルスプライス７Ｂを収容できるように収容部１４を設ける必要がある。更に、コネクタ１０のハウジング１１は、後側から延び出たケーブル２がコネクタ１０から外れることを防止するため、ケーブル２を保持する必要もある（ケーブル２をハウジング１１に引き留める必要がある）。つまり、第２実施形態においても、コネクタ１０のハウジング１１には、接続部（メカニカルスプライス７Ｂ）を収容する収容部１４と、ケーブル２を保持する保持部１３とを設ける必要がある。
【００９１】
そして、第２実施形態では、接続部であるメカニカルスプライス７Ｂの後側の一部（後端部）は、ケーブル２の外被３の内側に配置されている。これにより、保持部１３の前に配置されている収容部１４の前後方向の寸法を短縮させることができる。この結果、第２実施形態においても、ハウジング１１の前後方向の寸法を短縮させることができる。
【００９２】
＝＝＝その他＝＝＝
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更・改良され得ると共に、本発明には、その等価物が含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００９３】
１  コネクタ付きケーブル、２  ケーブル、
２Ｘ  口出し部、３  外被、４  編組、
５  光ファイバ、５Ａ  ケーブル側ファイバ、５Ｂ  短尺ファイバ、
６  電源線、７  接続部、
７Ａ  保護スリーブ、７Ｂ  メカニカルスプライス、
８  インナーリング、９  補強チューブ、
１０  コネクタ、１１  ハウジング、
１１Ａ  ベース、１１Ｂ  カバー、１２  蓋、
１３  保持部、１４  収容部、
２１  メイン基板、２２  端子部、
２３  接続端子、２４  電源端子、２５  穴、
３１  光電変換ユニット、４０  光素子用基板、
４１  光素子、４１１  発光素子、４１２  受光素子、
４２  制御ＩＣ、４３  ファイバ穴、
４４  位置決め穴、４５  接続端子、
５０  中継基板、５１  接続端子（光素子用基板側）、
５１Ａ  半割スルーホール、５２  接続端子（メイン基板側）、
７０  ファイバガイド、７１  接触端面、７１１  位置決めピン、
７２  接着剤充填部、７３  土手部、７４  接着剤溜まり部、
８０  保護カバー、８１  基板収容部、
８２  ファイバガイド収容部、８３  押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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