(57)【要約】      （修正有）【課題】加工面の寸法を正確に検出することができる加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置１は、ワーク１００の縁部１０３、１０４に面取り加工を行い加工面を形成する研削部３１と、前記加工面の少なくとも一部と接触して前記加工面の位置を検出する接触式センサー３５と、前記接触式センサー３５が検出した前記加工面の位置を記憶する記憶部と、を備えることを特徴とする。また、加工装置１は、少なくとも前記研削部３１の作動を制御する制御部を備え、前記制御部は、前記接触式センサー３５が検出した前記加工面の位置に応じて、前記研削部３１の作動条件を決定する。【選択図】図１
2019089150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの縁部に面取り加工を行い加工面を形成する研削部と、
前記加工面の少なくとも一部と接触して前記加工面の位置を検出する接触式センサーと、
前記接触式センサーが検出した前記加工面の位置を記憶する記憶部と、を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
少なくとも前記研削部の作動を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記接触式センサーが検出した前記加工面の位置に応じて、前記研削部の作動条件を決定する請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
前記記憶部には、前記加工面の位置の基準位置が記憶されており、
前記制御部は、前記接触式センサーが検出した前記加工面の位置と前記基準位置との乖離の程度に応じて、前記研削部の作動条件を決定する請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
前記ワークは、板状をなし、
前記研削部は、前記ワークの両面側の縁部に前記加工面を形成する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の加工装置。
【請求項５】
前記接触式センサーは、前記ワークの一方の面の前記縁部の前記加工面の位置の検出と、前記ワークの他方の面の前記縁部の前記加工面の位置の検出とを行う請求項４に記載の加工装置。
【請求項６】
前記接触式センサーは、前記加工面の少なくとも一部と接触する接触面を有する接触子を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の加工装置。
【請求項７】
前記接触面は、傾斜面で構成され、前記加工面の傾斜角度とは異なる請求項６に記載の加工装置。
【請求項８】
前記接触子は、前記接触面が前記加工面の縁部と点接触する請求項６または７に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、時計用カバーガラス（風防）等の基板に面取り加工を施す加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の加工装置は、基板に対して面取り加工を行い、形成された加工面（Ｃ面）を側方から撮像し、その画像データに基づいて面取り加工が所望の精度で行われたかを検出する。そして、面取り加工が所望の精度で行われていなかった場合、面取り加工時の加工条件を補正する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５１５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されている加工装置では、形成された加工面を、ＣＣＤカメラ等で撮像を行う。この場合、例えば、面取り面上に、洗浄時に使用した液体や、面取り加工時に生じた研削クズ等が付着していると、画像で面取り面の寸法を正確に読み取るのが困難になる。すなわち、従来では、加工面の寸法を正確に把握するのが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００７】
本発明の加工装置は、ワークの縁部に面取り加工を行い加工面を形成する研削部と、
前記加工面の少なくとも一部と接触して前記加工面の位置を検出する接触式センサーと、
前記接触式センサーが検出した前記加工面の位置を記憶する記憶部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
接触式センサーが加工面と接触して、加工面の位置を検出することにより、Ｃ面に、例えば洗浄液等が付着していた場合であっても、該洗浄液の影響を受けることなくＣ面の位置を正確に検出することができる。
【０００９】
本発明の加工装置では、少なくとも前記研削部の作動を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記接触式センサーが検出した前記加工面の位置に応じて、前記研削部の作動条件を決定するのが好ましい。
【００１０】
これにより、例えば、検出した加工面の位置に応じて、次回以降のワークの加工に反映させることができる。
【００１１】
本発明の加工装置では、前記記憶部には、前記加工面の位置の基準位置が記憶されており、
前記制御部は、前記接触式センサーが検出した前記加工面の位置と前記基準位置との乖離の程度に応じて、前記研削部の作動条件を決定するのが好ましい。
【００１２】
これにより、加工面の位置に応じて、研削部の作動条件を補正することができ、次回以降、正確な面取り加工を行うことができる。
【００１３】
本発明の加工装置では、前記ワークは、板状をなし、
前記研削部は、前記ワークの両面側の縁部に前記加工面を形成するのが好ましい。
これにより、ワークの両面側の縁部に加工面を形成することができる。
【００１４】
本発明の加工装置では、前記接触式センサーは、前記ワークの一方の面の前記縁部の前記加工面の位置の検出と、前記ワークの他方の面の前記縁部の前記加工面の位置の検出とを行うのが好ましい。
【００１５】
これにより、１つの接触式センサーで両面の加工面の位置の検出を行うことができる。よって、例えば、一方の面側の加工面の位置を検出する専用の接触式センサーと、他方の面側の加工面の位置を検出する専用の接触式センサーとを別途設ける場合に比べて、装置構成および制御を簡素にすることができる。
【００１６】
本発明の加工装置では、前記接触式センサーは、前記加工面の少なくとも一部と接触する接触面を有する接触子を有するのが好ましい。
【００１７】
これにより、例えば、針先等でワークと接触して位置を検出する構成に比べて、より確実にワークの目的部位に接触することができる。
【００１８】
本発明の加工装置では、前記接触面は、傾斜面で構成され、前記加工面の傾斜角度とは異なるのが好ましい。
【００１９】
これにより、接触面と加工面との接触面積を少なくすることができる。よって、接触面がどの位置で加工面と接触したかを正確に検出することができる。
【００２０】
本発明の加工装置では、前記接触子は、前記接触面が前記加工面の縁部と点接触するのが好ましい。
【００２１】
これにより、線接触や面接触する構成に比べて、加工面の位置を正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の加工装置（第１実施形態）の概略側面図である。
【図２】図２は、図１に示す加工装置のブロック図である。
【図３】図３は、図１に示す加工装置がワークの側面の加工を行っている状態を示す図である。
【図４】図４は、図１に示す加工装置がワークの上面側の縁部に面取り加工を行っている状態を示す図である。
【図５】図５は、図１に示す加工装置がワークの下面側の縁部に面取り加工を行っている状態を示す図である。
【図６】図６は、接触式センサーがワークの上面側の縁部に接触する前の状態を示す図である。
【図７】図７は、接触式センサーがワークの上面側の縁部に接触している状態を示す図である。
【図８】図８は、接触式センサーがワークの下面側の縁部に接触する前の状態を示す図である。
【図９】図９は、接触式センサーがワークの下面側の縁部に接触している状態を示す図である。
【図１０】図１０は、接触式センサーがワークの上面側の縁部に接触している状態を示す拡大図である。
【図１１】図１１は、接触式センサーがワークの下面側の縁部に接触している状態を示す拡大図である。
【図１２】図１２は、図２に示す制御部が行う制御動作を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、本発明の加工装置（第２実施形態）の研削部の拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の加工装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の加工装置（第１実施形態）の概略側面図である。図２は、図１に示す加工装置のブロック図である。図３は、図１に示す加工装置がワークの側面の加工を行っている状態を示す図である。図４は、図１に示す加工装置がワークの上面側の縁部に面取り加工を行っている状態を示す図である。図５は、図１に示す加工装置がワークの下面側の縁部に面取り加工を行っている状態を示す図である。図６は、接触式センサーがワークの上面側の縁部に接触する前の状態を示す図である。図７は、接触式センサーがワークの上面側の縁部に接触している状態を示す図である。図８は、接触式センサーがワークの下面側の縁部に接触する前の状態を示す図である。図９は、接触式センサーがワークの下面側の縁部に接触している状態を示す図である。図１０は、接触式センサーがワークの上面側の縁部に接触している状態を示す拡大図である。図１１は、接触式センサーがワークの下面側の縁部に接触している状態を示す拡大図である。図１２は、図２に示す制御部が行う制御動作を示すフローチャートである。
【００２５】
以下、図１〜図１２を参照して、本発明の加工装置の実施形態について説明する。また、図１、図３〜図１１中（図１２についても同様）の上側を「上」または「上方」とも言い、下側を「下」または「下方」とも言う。
【００２６】
また、本明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、面取り加工が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な水平に限定されず、面取り加工が阻害されない限り、鉛直（重力方向）に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００２７】
図１および図２に示す本発明の加工装置１は、ワーク１００の縁部に面取り加工を行い加工面を形成する砥石３１（研削部）と、加工面の少なくとも一部と接触して加工面の位置を検出する接触式センサー３５と、接触式センサー３５が検出した加工面の位置を記憶する記憶部４２と、を備える。
【００２８】
接触式センサーが加工面と接触して、加工面の位置を検出することにより、Ｃ面に、例えば洗浄液等が付着していた場合であっても、該洗浄液の影響を受けることなくＣ面の位置を正確に検出することができる。よって、例えば、検出したＣ面の位置に基づいて砥石３１の作動条件に反映させることができ、正確な加工を行うことができる。
【００２９】
図１に示す加工装置１は、ワーク１００を保持するワーク側ユニット２と、ワーク１００を研削する砥石３１を有する砥石ユニット３と、制御部４と、を備えている。
【００３０】
ワーク側ユニット２は、ワークを固定・保持するステージ２１と、ステージ２１を回転駆動する回転駆動源２２と、ステージ２１と回転駆動源２２とを連結するシャフト２３と、を有する。
【００３１】
ステージ２１は、板状をなし、その一方の面（上面）でワーク１００を支持するものである。また、ステージ２１は、ワーク１００を固定して保持する固定手段（図示せず）を有している。この固定手段としては、上記機能を発揮することができれば特に限定はされないが、例えば、吸引によりワーク１００を固定する構成、吸着によりワーク１００を固定する構成、ワーク１００と係合またはワーク１００が嵌合することによりワーク１００を固定する構成等が挙げられる。
【００３２】
また、ステージ２１は、ワーク１００の中心軸と、ステージ２１の中心軸とが一致した状態でワーク１００を保持するのが好ましい。これにより、ワーク１００の回転軸Ｏ１００と、ワーク１００の中心軸と、ステージ２１の中心軸とが一致し、正確な面取り加工を行うことができる。
【００３３】
ステージ２１の平面視形状は、特に限定されず、円形（真円または楕円等）、三角形またはそれ以上の多角形、星形等、いかなる形状であってもよい。
【００３４】
このようなステージ２１が回転することにより、ステージ２１上のワーク１００の全周に面取り加工を施すことができる。
【００３５】
ここで、ワーク１００としては、特に限定されないが、例えば、金属材料、セラミックス、樹脂、ガラス、単結晶サファイア等の結晶性材料等で構成された板材とすることができる。これらの中でも、ワーク１００は、単結晶サファイアで構成されているのが好ましい。単結晶サファイアは、略六方晶系の結晶構造を有している。本実施形態では、さらに、ワーク１００は、上面１０１（第１の面）が＋ａ面であり、下面１０２（第２の面）が−ａ面であるのが好ましい。すなわち、ワーク１００は、一方の面および他方の面が単結晶サファイアのａ面であるのが好ましい。このことについては、後述する。
【００３６】
また、加工後のワーク１００は、特に限定されないが、例えば、風防（カバー部材）、文字板等の時計用部品や、各種装飾品等に用いることができる。
【００３７】
回転駆動源２２は、シャフト２３を介してステージ２１に回転力を伝達し、ステージ２１を回転させるものである。回転駆動源２２は、例えば、モーター（図示せず）と、減速機（図示せず）と、を有する構成とすることができ、これらに制御部（図示せず）が通電することにより、その作動が制御される。
【００３８】
また、本実施形態では、回転駆動源２２は、上側（回転出力側）から見て右回り（時計回り）と、左回り（反時計回り）との双方にステージ２１を回転させることができる構成となっている。
【００３９】
このようなワーク側ユニット２によって、ワーク１００を、回転軸Ｏ１００回りに回転させることができる。
【００４０】
なお、ワーク１００の回転速度は、砥石３１の回転速度よりも遅いのが好ましく、具体的には、０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下であるのが好ましく、１０ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下であるのがより好ましい。これにより、砥石３１の回転速度にもよるが、良好な面取り加工をワーク１００の全周に亘って安定して行うことができる。
【００４１】
次に、砥石ユニット３について説明する。
砥石ユニット３は、砥石３１と、砥石３１を回転させる回転駆動源３２と、砥石３１と回転駆動源３２とを連結するシャフト３３と、砥石３１をワーク側ユニット２に対して接近離間させる移動機構３４と、接触式センサー３５を有する。
【００４２】
砥石３１は、ワーク１００を研削可能な硬度を有し、例えば、ダイアモンド砥石等で構成されている。
【００４３】
また、図１に示すように、砥石３１は、研削面３１１（第１の研削面）と、研削面３１２と、研削面３１３（第２の研削面）とを有している。研削面３１１、研削面３１２および研削面３１３は、この順で上側から配置されており、研削面３１１と研削面３１３とは、それらの法線が研削面３１２よりも砥石３１の外周側で交わる向きで対向している。
【００４４】
研削面３１１は、ワーク１００の上側の縁部１０３（上面１０１側の縁部）と接触して研削してＣ面１０３−１を形成する部分である。この研削面３１１の水平方向に対する傾斜角度θ３１１は、例えば、３０°以上６０°以下程度とされる。これにより、加工後のワーク１００の上面１０１側に、水平方向に対する傾斜角度（傾斜角度θ１０３）が、傾斜角度θ３１１と同じＣ面１０３−１を形成することができる（図１０参照）。
【００４５】
研削面３１２（側面研削面）は、ワーク１００の側面１０５（側端面）と接触して研削する部分である。この研削面３１２は、水平方向に沿った面である。研削面３１２の鉛直方向に沿った長さは、ワーク１００の厚さよりも長い。
【００４６】
研削面３１３は、ワーク１００の下側の縁部１０４（下面１０２側の縁部）と接触して研削してＣ面１０４−１を形成する部分である。この研削面３１３の水平方向に対する傾斜角度θ３１３は、例えば、３０°以上６０°以下程度とされる。これにより、加工後のワーク１００の下面１０２側に、水平方向に対する傾斜角度（傾斜角度θ１０４）が、傾斜角度θ３１３と同じＣ面１０４−１を形成することができる（図１１参照）。
【００４７】
なお、研削面３１１および研削面３１３は、傾斜角度が同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００４８】
また、研削面３１１、研削面３１２および研削面３１３は、表面粗さが同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００４９】
回転駆動源３２（駆動部）は、シャフト３３を介して砥石３１に回転力を伝達し、砥石３１を回転させるものである。回転駆動源３２は、例えば、モーター（図示せず）と、減速機（図示せず）と、を有する構成とすることができ、これらに制御部（図示せず）が通電することにより、その作動が制御される。
【００５０】
このような回転駆動源３２によって、砥石３１を、回転軸Ｏ３１回りに回転させることができる。
【００５１】
なお、砥石３１の回転速度は、ワーク１００を研削可能な程度の速度であればよく、具体的には、１０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下であるのが好ましく、５０ｒｐｍ以上４００ｒｐｍ以下であるのがより好ましい。
【００５２】
移動機構３４は、砥石３１を移動させて、ワーク１００の研削部位を変更させる機能を有し、砥石３１を水平方向に移動させる水平移動部３４１と、砥石３１を鉛直方向に移動させる鉛直移動部３４２とを有する。
【００５３】
水平移動部３４１および鉛直移動部３４２の駆動源としては、特に限定されないが、例えば、モーターや、ソレノイドや、ボールネジとリニアガイドとを有する構成等が挙げられる。
【００５４】
なお、移動機構３４は、ワーク側ユニット２にも設けられていてもよい。
このような加工装置１では、砥石３１を回転させつつワーク１００と接触させることにより、ワーク１００の任意の部位を研削することができる。また、砥石３１を回転させつつワーク１００と接触した状態において、ワーク１００を回転させることにより、ワーク１００の周方向に沿って研削部位を変更することができる。また、移動機構３４によって、砥石３１を移動させることにより、ワーク１００の縁部１０３、縁部１０４および側面１０５のどの部位を研削するかを変更することができる。
【００５５】
接触式センサー３５は、接触子３６を有し、接触子３６が対象物（ワーク１００）に接触した際、その接触部位の位置を検出する機能を有する。
【００５６】
接触子３６は、砥石３１の上部に、水平方向に沿って設置された円筒状の部材である。また、接触子３６は、その先端部（図中左側の端部）が先端側に向って外径が漸減するテーパ状をなし、そのテーパ状の面がワーク１００と接触する接触面３６１となっている。
【００５７】
このように、接触式センサー３５は、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１（加工面）の少なくとも一部と接触する接触面３６１を有する接触子３６を有する。これにより、例えば、針先等でワーク１００と接触して位置を検出する構成に比べて、より確実にワーク１００の目的部位に接触することができる。
【００５８】
図１０および図１１に示すように、接触面３６１の水平軸（接触子３６の中心軸）に対する傾斜角度θ３６１は、２０°以上５０°以下程度とされる。接触面３６１が傾斜面で構成され、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１（加工面）の傾斜角度θ１０３および傾斜角度θ１０４とは異なっていることにより、接触面３６１とＣ面１０３−１またはＣ面１０４−１との接触面積を少なくすることができる。よって、接触面３６１がどの位置でＣ面１０３−１またはＣ面１０４−１と接触したかを正確に検出することができる。
【００５９】
また、傾斜角度θ３６１は、傾斜角度θ１０３および傾斜角度θ１０４よりも小さいのが好ましい。これにより、接触面３６１がＣ面１０３−１と接触する場合、Ｃ面１０３−１のうちの、上面１０１側の縁部と接触することができ、また、接触面３６１がＣ面１０４−１と接触する場合、Ｃ面１０４−１のうちの、下面１０２側の縁部と接触することができる。
【００６０】
接触子３６の内部には、例えば、感圧部（図示せず）等が内蔵されており、この感圧部が受圧することにより、接触子３６とワーク１００とが接触したことを検出することができる。
【００６１】
また、接触子３６（感圧部）は、制御部４と電気的に接続されており、接触子３６とワーク１００とが接触した際に、接触子３６が電気信号を制御部４に送信する。
【００６２】
このような接触子３６は、基端部（図１中左側の端部）が連結棒３７を介して砥石３１の上部に固定されている。
【００６３】
図２に示すように、制御部４は、ＣＰＵ４１（プロセッサー）と、記憶部４２（メモリー、ハードディスク等）とを有する。
【００６４】
制御部４は、加工装置１の任意の部位に内蔵されていてもよく、外付けの制御装置であってもよい。また、制御部４と加工装置１の各部との通信は、有線、無線のいずれであってもよく、また、インターネット等を介して行われてもよい。また、ＣＰＵ４１と記憶部４２とのうちの一方のみが、外付けの装置であってもよい。
【００６５】
ＣＰＵ４１は、加工装置１の作動を制御する。また、ＣＰＵ４１は、記憶部４２に記憶されている各種プログラムに基づいて各部を制御する。
【００６６】
記憶部４２は、例えば、書き換え可能な不揮発性メモリーで構成されている。また、記憶部４２には、面取り加工に関するプログラム等の各種プログラムが記憶されており、各種プログラムは、ＣＰＵ４１によって実行される。
【００６７】
また、制御部４は、例えば液晶ディスプレイ等で構成されたモニター（図示せず）と、操作ボタン（図示せず）等と電気的に接続されており、オペレーターがモニターを見ながら面取り加工の作動条件等の設定を入力したら、その情報が制御部４に送信される。
【００６８】
このような制御部４は、接触子３６とワーク１００とが接触した際に、接触子３６から電気信号を受信したときの、水平移動部３４１および鉛直移動部３４２に内蔵されたエンコーダーのエンコーダー値に基づいて、接触子３６がワーク１００と接触した際の位置を検出することができる。また、接触子３６がワーク１００に接触する位置は、既知であり、Ｃ面１０３−１の傾斜角度θ１０３およびＣ面１０４−１の傾斜角度θ１０４も既知であるため、これらに基づいて、Ｃ面１０３−１の幅Ｗ１およびＣ面１０４−１の幅Ｗ２を算出することができる。
【００６９】
なお、前記エンコーダー値と幅Ｗ１（幅Ｗ２についても同様）とのテーブルや検量線等が記憶部４２に予め記憶されており、これらに基づいてＣＰＵ４１がＣ面の幅を算出することができる。
【００７０】
さて、従来の加工装置では、形成されたＣ面の寸法が所望の寸法であるか否かを知るために、ＣＣＤカメラ等によりワークの側方からＣ面を撮像し、その画像に基づいてＣ面の寸法を測定している。しかしながら、このような方法では、Ｃ面の洗浄を行った際の洗浄液や、研削クズ等がＣ面上に付着していた場合、画像において洗浄液や、研削クズ等を見分けることができない場合があり、Ｃ面の形状が正確に把握できない。このため、面取り加工の精度が所望のものであるか否かの判断ができないことがある。
【００７１】
そこで、本発明では、ＣＣＤカメラに代えて、接触式センサー３５を用いる構成とした。これにより、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１に液滴が付着していたとしても、接触子３６が液滴を押しのけ、ワーク１００の表面（縁部）に接触することができる。そして、前述したように、加工装置１では、この接触した位置に基づいて幅Ｗ１および幅Ｗ２を正確に検出することができる。このように、本発明によれば、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１に液滴が付着していたとしてもＣ面１０３−１およびＣ面１０４−１の寸法（幅Ｗ１および幅Ｗ２）を正確に検出することができる。その結果、例えば、後述するように、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１の寸法が所望のものではなかった場合、その作動条件を補正することができる。
【００７２】
次に、制御部４の制御動作について説明する。なお、以下では、ワーク１００を複数個連続して加工する場合について説明する。
【００７３】
まず、ステップＳ１０１において、オペレーターが、ワークサイズ（ワーク１００の厚さおよびワーク１００の外径）を入力するとともに、形成するＣ面の幅を入力する。これにより、砥石３１でワーク１００を研削する際の回転軸Ｏ１００と回転軸Ｏ３１との距離が決定するとともに、接触式センサー３５をワーク１００に接触させる際の、開始位置（開始高さ）が決定する。
【００７４】
次いで、ステップＳ１０２において、ワーク１００の側面１０５、縁部１０３および縁部１０４を研削する。本工程では、まず、図３に示すように、ワーク１００を回転軸Ｏ１００回りに回転させつつ、砥石３１を回転軸Ｏ３１回りに回転させる。そして、この状態で、砥石ユニット３をワーク１００側（図３中矢印ａ方向）に移動させて、ワーク１００の側面１０５と、砥石３１の研削面３１２とを接触させ、ワーク１００の側面１０５に押しつける。これにより、ワーク１００の側面１０５を研削することができる。
【００７５】
また、ワーク１００を回転させつつ研削を行うことにより、ワーク１００の側面１０５を、全周にわたって研削することができる。
【００７６】
次に、図３に示す状態から、ワーク１００と砥石３１との回転状態を維持しつつ、図４に示すように、ワーク１００の縁部１０３が研削面３１１と接触して研削されるまで砥石ユニット３を下側（図４中矢印ｂ方向）に移動させる。これにより、ワーク１００の縁部１０３の面取り加工（第１面取り加工）を行うことができる。すなわち、ワーク１００の縁部１０３に、研削面３１１の傾斜に対応したＣ面１０３−１を形成することができる。
【００７７】
また、ワーク１００を回転させつつ研削を行うことにより、ワーク１００の上面１０１側（一方の面側）の縁部１０３の全周に対して面取り加工を行うことができる。これにより、ワーク１００の縁部１０３の全周にわたってＣ面１０３−１を形成することができる。
【００７８】
次に、図４に示す状態から、ワーク１００と砥石３１との回転状態を維持しつつ、図５に示すように、ワーク１００の縁部１０４が研削面３１３と接触して研削されるまで砥石ユニット３を上側（図５中矢印ｃ方向）に移動させる。これにより、ワーク１００の縁部１０４の面取り加工（第２面取り加工）を行うことができる。すなわち、ワーク１００の縁部１０４に、研削面３１３の傾斜に対応したＣ面１０４−１を形成することができる。
【００７９】
また、ワーク１００を回転させつつ研削を行うことにより、ワーク１００の下面１０２側（他方の面側）の縁部１０４の全周に対して面取り加工を行うことができる。これにより、ワーク１００の縁部１０４の全周にわたってＣ面１０４−１を形成することができる。
【００８０】
以上のようにして、ワーク１００にＣ面１０３−１およびＣ面１０４−１を形成することができる（ステップＳ１０２）。このように、ワーク１００は、板状をなし、砥石３１（研削部）は、ワーク１００の両面側の縁部に加工面（Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１）を形成する。これにより、ワーク１００の両面側の縁部に（Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１）を形成することができる。
【００８１】
ここで、前述したように、ワーク１００が単結晶サファイアで構成されている場合、結晶性を考慮して、Ｃ面１０３−１を形成する際のワーク１００の回転方向とＣ面１０４−１を形成する際のワーク１００の回転方向とを反対方向にするのが好ましい。これにより、結晶面（例えば、ｒ面等）に沿って、優先的に剥離が生じてしまうのを防止することができる。すなわち、不本意なチッピング（欠け）が生じてしまうのを防止することができる。その結果、面取り加工によって歩留まりが低下するのを防止することができる。
【００８２】
特に、上面１０１が＋ａ面であり、下面１０２が−ａ面であった場合には、ワーク１００および砥石３１を単に回転させつつ、側面１０５、縁部１０３、縁部１０４の研削を行うと、チッピングが生じてしまう可能性がある。そこで、Ｃ面１０３−１を形成する際、砥石３１を上側（回転出力側）から見て右回り（時計回り）に回転させ、Ｃ面１０４−１を形成する際、砥石３１を上側（回転出力側）から見て左回り（反時計回り）に回転させることにより、チッピングが生じるのをより効果的に防止することができる。よって、面取り加工によって歩留まりが低下するのを防止することができる。
【００８３】
次に、ステップＳ１０３において、ワーク１００の上面１０１側のＣ面１０３−１の位置を検出する。本ステップでは、図６に示すように、図中矢印ｄ方向に砥石３１および接触子３６を下降させて、接触子３６の接触面３６１をＣ面１０３−１に対応する位置まで移動させる。そして、図７に示すように、図中矢印ｅ方向に移動させて接触子３６の接触面３６１をＣ面１０３−１に接触させ、接触を検知したら停止する。
【００８４】
そして、前述したように、接触子３６がワーク１００と接触した際のエンコーダー値に基づいてＣ面１０３−１の寸法（幅Ｗ１）を算出する。
【００８５】
本実施形態では、図１０に示すように、接触子３６は、接触面３６１がＣ面１０３−１の上面１０１側の縁部と点接触する。これにより、線接触や面接触する構成に比べて、Ｃ面１０３−１の位置を正確に検出することができる。
【００８６】
次に、ステップＳ１０４において、ワーク１００の下面１０２側のＣ面１０４−１の位置を検出する。本ステップでは、図中右側に移動させ（図示せず）、その状態から、図８に示すように、図中矢印ｆ方向（下方）に接触子３６を下降させて、接触子３６の接触面３６１をＣ面１０４−１に対応する位置まで移動させる。そして、図９に示すように、図中矢印ｇ方向に移動させて接触子３６の接触面３６１をＣ面１０４−１に接触させ、接触を検知したら停止する。
【００８７】
そして、前述したように、接触子３６がワーク１００と接触した際のエンコーダー値に基づいてＣ面１０４−１の寸法（幅Ｗ２）を算出する。
【００８８】
本実施形態では、図１１に示すように、接触子３６は、接触面３６１がＣ面１０４−１の下面１０２側の縁部と点接触する。これにより、線接触や面接触する構成に比べて、Ｃ面１０４−１の位置を正確に検出することができる。
【００８９】
このように加工装置１では、接触式センサー３５は、ワーク１００の上面１０１（一方の面）の縁部１０３のＣ面１０３−１の位置の検出と、ワーク１００の下面１０２（他方の面）の縁部１０４のＣ面１０４−１の位置の検出とを順次行う。これにより、１つの接触式センサー３５でＣ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置の検出を行うことができる。よって、例えば、Ｃ面１０３−１の位置を検出する専用の接触式センサーと、Ｃ面１０４−１の位置を検出する専用の接触式センサーとを別途設ける場合に比べて、装置構成および制御を簡素にすることができる。
【００９０】
次いで、ステップＳ１０５において、砥石３１の作動条件を補正するか否かを判断する。本ステップでは、以下のようにして判断される。
【００９１】
記憶部４２には、Ｃ面１０３−１の幅Ｗ１の理想値Ｗ１ｂｅｓｔと、Ｃ面１０４−１の幅Ｗ２の理想値Ｗ２ｂｅｓｔとが記憶されている。そして、理想値Ｗ１ｂｅｓｔと幅Ｗ１（実測値）とを比較するとともに、理想値Ｗ２ｂｅｓｔと幅Ｗ２（実測値）とを比較する。理想値Ｗ１ｂｅｓｔと幅Ｗ１（実測値）との乖離Δ１が所定の範囲（例えば、０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ程度）内であり、かつ、理想値Ｗ２ｂｅｓｔと幅Ｗ２（実測値）との乖離Δ２が所定の範囲内（例えば、０．０１ｍｍ程度）であった場合、補正を行わず、すなわち、現状の作動条件のまま、次回の面取り加工を行う（ステップＳ１０９）。
【００９２】
乖離Δ１および乖離Δ２のうちの少なくとも一方が前記所定の範囲外であった場合、ステップＳ１０６において、補正値を算出する。すなわち、ステップＳ１０２における砥石３１がワーク１００を研削する際の、砥石３１の位置（水平方向および鉛直方向での位置）から、水平方向および鉛直方向に砥石３１をどの程度移動させた状態で研削を行うかを算出する。この算出は、例えば、砥石３１の位置（水平方向および鉛直方向での位置）と、Ｃ面１０３−１（Ｃ面１０４−１についても同様）との検量線やテーブルに基づいて行うことができる。
【００９３】
なお、理想値Ｗ１ｂｅｓｔおよび理想値Ｗ２ｂｅｓｔは、予め設定された値であってもよく、テストピース（マスターピース）から予め検出した値（実測値）であってもよい。
【００９４】
そして、ステップＳ１０７において、補正を行う。すなわち、次のワーク１００に加工を行う際の設定を決定する。そして、ステップＳ１０８において、ステップＳ１０７で決定した設定で加工を行う。
【００９５】
次いで、ステップＳ１１０において、加工が完了したか否か、すなわち、予め決められた個数のワーク１００の加工が完了したか否かを判断する。なお、予め定められた個数とは、ステップＳ１０１で設定されたワーク１００の総数のことである。
【００９６】
ステップＳ１１０において、予め決められた個数のワーク１００の加工が完了していないと判断した場合、ステップＳ１１１において、再度、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置を検出するか否かを判断する。この判断は、ステップＳ１０１で設定された個数の情報に基づいて行われる。
【００９７】
何個毎にＣ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置を検出するかの個数を、ワーク１００の総数よりも少なく設定することにより、加工したワーク１００の数が総数に達していなくてもＣ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置を検出することができる。これにより、定期的にＣ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置の検出を行うことができ、その情報を次回のワーク１００の加工に反映させることにより、ワーク１００の総数によらず、正確な加工を行うことができる。
【００９８】
ステップＳ１１１において、設定された個数に達していないと判断した場合、現状の設定のままでの加工を継続し（ステップＳ１１２）、ステップＳ１１０に戻り、以下のステップを順次行う。
【００９９】
ステップＳ１１１において、設定された個数に達していると判断した場合、ステップＳ１０３に戻り、以下のステップを順次行う。
【０１００】
このように、加工装置１では、少なくとも砥石３１（研削部）の作動を制御する制御部４を備え、制御部４は、接触式センサー３５が検出した加工面の位置に応じて、砥石３１（研削部）の作動条件を決定する。
【０１０１】
これにより、例えば、検出した加工面の位置に応じて、次回以降のワーク１００の加工に反映させることができる。
【０１０２】
また、記憶部４２には、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置の基準位置（基準座標）が記憶されており、制御部４は、接触式センサー３５が検出したＣ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置と、基準位置との乖離の程度に応じて、砥石３１の作動条件を決定する。
【０１０３】
これにより、Ｃ面１０３−１およびＣ面１０４−１の位置に応じて、砥石３１の作動条件を補正することができ、次回以降、正確な面取り加工を行うことができる。
【０１０４】
＜第２実施形態＞
図１３は、本発明の加工装置（第２実施形態）の研削部の拡大側面図である。
【０１０５】
以下、この図を参照して本発明の加工装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、研削面の形成個数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１０６】
図１３に示すように、本実施形態の砥石３１Ａは、研削面３１１、研削面３１２および研削面３１３を構成する凹部が、砥石３１の中心軸方向に沿って、複数（図示の構成では、３個）設けられている。
【０１０７】
これにより、本実施形態の砥石３１Ａは、複数（図示の構成では、３個）のワーク１００（図示せず）を一括して加工することができる。よって、生産性を高めることができる。
【０１０８】
以上、本発明の加工装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、加工装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０９】
また、本発明の加工装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１０】
また、前記実施形態では、ワークの一方の面および他方の面の縁部の全周に対して面取り加工を行う場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ワークの一方の面および他方の面の縁部の一部に面取り加工を行う場合であっても、本発明の効果が得られる。
【０１１１】
また、砥石は、側面研削面、第１の研削面および第２の研削面を有する構成であったが、本発明ではこれに限定されず、例えば、側面研削面を有する砥石、第１の研削面を有する砥石、第２の研削面を有する砥石をそれぞれ研削部位ごとに用いてもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
１…加工装置、２…ワーク側ユニット、２１…ステージ、２２…回転駆動源、２３…シャフト、３…砥石ユニット、３１…砥石、３１Ａ…砥石、３１１…研削面、３１２…研削面、３１３…研削面、３２…回転駆動源、３３…シャフト、３４…移動機構、３４１…水平移動部、３４２…鉛直移動部、３５…接触式センサー、３６…接触子、３６１…接触面、３７…連結棒、４…制御部、４１…ＣＰＵ、４２…記憶部、１００…ワーク、１０１…上面、１０２…下面、１０３…縁部、１０３−１…Ｃ面、１０４…縁部、１０４−１…Ｃ面、１０５…側面、Ｏ１００…回転軸、Ｏ３１…回転軸、θ１０３…傾斜角度、θ１０４…傾斜角度、θ３１１…傾斜角度、θ３１３…傾斜角度、θ３６１…傾斜角度、Ｗ１…幅、Ｗ２…幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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