(57)【要約】【課題】マレイミド硬化剤として使用でき、低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られるアリルエーテル基含有カーボネート樹脂およびその製造方法、ならびに低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られる樹脂ワニスおよびこれを用いた積層板の製造方法の提供。【解決手段】末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂の前記フェノール性水酸基がアリルエーテル化されたアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。前記アリルエーテル基含有樹脂と、マレイミド基を２以上有するマレイミド化合物と、溶剤とを含む樹脂ワニス。前記樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させ、前記樹脂ワニスが含浸した繊維質基材を加熱加圧し、硬化させて積層板を得る、積層板の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂の前記フェノール性水酸基がアリルエーテル化されたアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
【請求項２】
前記カーボネート樹脂が、炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物と、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物との反応生成物である、請求項１に記載のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
【請求項３】
前記カーボネート樹脂が、炭酸ジエステルと、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物との反応生成物である、請求項１に記載のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
【請求項４】
下記式（１）で表される化合物を主成分として含むアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
【化１】
2019089966.tif 000009
［式中、Ａｒは、ビスフェノール化合物由来の残基またはビフェノール化合物由来の残基を示し、２個のＡｒはそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよく、Ｒは、ビスフェノール化合物由来の残基、ビフェノール化合物由来の残基または脂環式ジメタノール化合物由来の残基を示し、ｎは０以上の整数を示し、ｎが２以上である場合、ｎ個のＲはそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよく、Ｘは水素原子またはアリル基を示し、２個のＸのうち少なくとも一方はアリル基である。］
【請求項５】
前記式（１）中のＡｒが、下記式（ｒ１）、下記式（ｒ２）または下記式（ｒ３）で表される基を示し、Ｒが、前記式（ｒ１）、前記式（ｒ２）、前記式（ｒ３）または下記式（ｒ４）で表される基を示す、請求項４に記載のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
【化２】
2019089966.tif 000010
［式中、Ｒ１は、脂環式基を示す。］
【請求項６】
末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂と、ハロゲン化アリルとを反応させ、前記フェノール性水酸基をアリルエーテル化する、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
【請求項７】
炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物とを反応させ、または、炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物と、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物とを反応させ、一次反応生成物を得て、
前記一次反応生成物と、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物とを反応させ、末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂を得て、
前記カーボネート樹脂とハロゲン化アリルとを反応させ、前記フェノール性水酸基をアリルエーテル化する、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
【請求項８】
前記一次反応生成物を得る際の、前記脂環式ジメタノール化合物と前記芳香族ジオール化合物との合計量に対する前記炭酸ジエステルのモル比が、１．０５〜３．００である、請求項７に記載のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
【請求項９】
炭酸ジエステルと、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物とを反応させ、末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂を得て、
前記カーボネート樹脂と、ハロゲン化アリルとを反応させ、前記フェノール性水酸基をアリルエーテル化する、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
【請求項１０】
前記芳香族ジオール化合物に対する前記炭酸ジエステルのモル比が、０．６０〜０．９９である、請求項９に記載のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂と、マレイミド基を２以上有するマレイミド化合物と、溶剤とを含む樹脂ワニス。
【請求項１２】
請求項１１に記載の樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させ、前記樹脂ワニスが含浸した繊維質基材を加熱加圧し、硬化させて積層板を得る、積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂、その製造方法、樹脂ワニス、および積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子製品に用いられる部材、例えば絶縁性の積層板やその片面又は両面に銅箔が積層した積層板（銅張積層板）に、エポキシ樹脂が用いられている。積層板は、例えばエポキシ樹脂、硬化剤等が溶剤に溶解した樹脂ワニスをガラスクロス等の繊維質基材に含浸させ、乾燥してプリプレグとし、これを単独で又は複数枚を重ねて熱プレスすることで製造される。エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノールとホルムアルデヒドを用いたフェノールノボラック樹脂が広く使用されている。
【０００３】
近年、電子製品の高性能化が図られる中、積層板を構成する樹脂にさらなる低誘電率、低誘電正接が求められている。エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹脂で硬化させた硬化物の電気特性（低誘電率、低誘電正接）は、汎用の電子製品に要求されるレベルを満たすことはできても、高性能電子製品（スマートフォン、タブレット等）に要求されるレベルを満たすことは困難である。
【０００４】
２官能フェニレンエーテルオリゴマーをエポキシ樹脂硬化剤として用いることが提案されている（特許文献１）。かかるエポキシ樹脂硬化剤によれば、電気特性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られるとされている。
しかし、特許文献１のエポキシ樹脂硬化剤を用いた硬化物の誘電正接は未だ十分に低いとはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２４８６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、マレイミド硬化剤として使用でき、低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られるアリルエーテル基含有カーボネート樹脂およびその製造方法、ならびに低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られる樹脂ワニスおよびこれを用いた積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
〔１〕末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂の前記フェノール性水酸基がアリルエーテル化されたアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
〔２〕前記カーボネート樹脂が、炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物と、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物との反応生成物である、〔１〕のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
〔３〕前記カーボネート樹脂が、炭酸ジエステルと、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物との反応生成物である、〔１〕のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
〔４〕下記式（１）で表される化合物を主成分として含むアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
【化１】
2019089966.tif 000002
［式中、Ａｒは、ビスフェノール化合物由来の残基またはビフェノール化合物由来の残基を示し、２個のＡｒはそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよく、Ｒは、ビスフェノール化合物由来の残基、ビフェノール化合物由来の残基または脂環式ジメタノール化合物由来の残基を示し、ｎは０以上の整数を示し、ｎが２以上である場合、ｎ個のＲはそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよく、Ｘは水素原子またはアリル基を示し、２個のＸのうち少なくとも一方はアリル基である。］
〔５〕前記式（１）中のＡｒが、下記式（ｒ１）、下記式（ｒ２）または下記式（ｒ３）で表される基を示し、Ｒが、前記式（ｒ１）、前記式（ｒ２）、前記式（ｒ３）または下記式（ｒ４）で表される基を示す、〔４〕のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂。
【化２】
2019089966.tif 000003
［式中、Ｒ１は、脂環式基を示す。］
〔６〕末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂と、ハロゲン化アリルとを反応させ、前記フェノール性水酸基をアリルエーテル化する、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
〔７〕炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物とを反応させ、または、炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物と、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物とを反応させ、一次反応生成物を得て、
前記一次反応生成物と、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物とを反応させ、末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂を得て、
前記カーボネート樹脂とハロゲン化アリルとを反応させ、前記フェノール性水酸基をアリルエーテル化する、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
〔８〕前記一次反応生成物を得る際の、前記脂環式ジメタノール化合物と前記芳香族ジオール化合物との合計量に対する前記炭酸ジエステルのモル比が、１．０５〜３．００である、〔７〕のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
〔９〕炭酸ジエステルと、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物とを反応させ、末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂を得て、
前記カーボネート樹脂と、ハロゲン化アリルとを反応させ、前記フェノール性水酸基をアリルエーテル化する、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
〔１０〕前記芳香族ジオール化合物に対する前記炭酸ジエステルのモル比が、０．６０〜０．９９である、〔９〕のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂の製造方法。
〔１１〕前記〔１〕〜〔５〕のいずれかのアリルエーテル基含有カーボネート樹脂と、マレイミド基を２以上有するマレイミド化合物と、溶剤とを含む樹脂ワニス。
〔１２〕前記〔１１〕の樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させ、前記樹脂ワニスが含浸した繊維質基材を加熱加圧し、硬化させて積層板を得る、積層板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、マレイミド硬化剤として使用でき、低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られるアリルエーテル基含有カーボネート樹脂およびその製造方法、ならびに低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られる樹脂ワニスおよびこれを用いた積層板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
≪アリルエーテル基含有カーボネート樹脂≫
本発明のアリルエーテル基含有カーボネート樹脂（以下、「本カーボネート樹脂」ともいう。）は、末端がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂（以下、「フェノールカーボネート樹脂」ともいう。）のフェノール性水酸基をアリルエーテル化したものである。フェノール性水酸基とは、芳香環に結合した水酸基である。したがって、本カーボネート樹脂の末端は、芳香環に結合したアリルエーテル基（−Ｏ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）である。
【００１０】
本カーボネート樹脂の好ましい一態様として、下記式（１）で表される化合物を主成分として含むカーボネート樹脂（以下、「カーボネート樹脂（１）」ともいう。）が挙げられる。「主成分」とは、本カーボネート樹脂を構成する成分のうち最も含有量が多い成分を示す。
カーボネート樹脂（１）は、ｎの値が異なる複数の化合物の混合物であってよい。
カーボネート樹脂（１）は、式（１）で表される化合物以外の成分（例えば、後述する式（２）で表される化合物、ビスフェノール化合物、ビフェノール化合物、またはそれらのアリルエーテル化化合物等）を含んでいてもよい。これらの成分は、カーボネート樹脂（１）の製造に用いられた原料や、製造時に副生した副生物であってもよい。
カーボネート樹脂（１）中の式（１）で表される化合物の含有量は、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましい。この含有量の上限は特に限定されず、１００質量％であってよい。式（１）で表される化合物の含有量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される。
【００１１】
【化３】
2019089966.tif 000004
［式中、Ａｒは、ビスフェノール化合物由来の残基またはビフェノール化合物由来の残基を示し、２個のＡｒはそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよく、Ｒは、ビスフェノール化合物由来の残基、ビフェノール化合物由来の残基または脂環式ジメタノール化合物由来の残基を示し、ｎは０以上の整数を示し、ｎが２以上である場合、ｎ個のＲはそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよく、Ｘは水素原子またはアリル基を示し、２個のＸのうち少なくとも一方はアリル基である。］
【００１２】
ｎは、０〜５０の整数が好ましく、０〜４０の整数がより好ましく、０〜３５の整数がさらに好ましい。
ｎの平均値は、カーボネート樹脂（１）の重量平均分子量（Ｍｗ）が、３０００〜１２０００の範囲内となる値が好ましい。より好ましいＭｗは後述のとおりである。ｎの平均値が大きいほど、Ｍｗが大きくなる傾向がある。
【００１３】
ビスフェノール化合物は、連結基を介して結合した２個のヒドロキシフェニル基を有する化合物である。ヒドロキシフェニル基は置換基を有していてもよい。
ビスフェノール化合物由来の残基とは、ビスフェノール化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた構造の基である。つまり、置換基を有していてもよい２個のフェニレン基が連結基を介して結合した構造の基である。
置換基としては、アリル基、アルキル基等が挙げられる。置換基の数は１つでもよく２つ以上でもよい。
ビスフェノール化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＺ等が挙げられる。
【００１４】
ビフェノール化合物は、直接結合した２個のヒドロキシフェニル基を有する化合物である。ヒドロキシフェニル基は置換基を有していてもよい。
ビフェノール化合物由来の残基とは、ビフェノール化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた構造の基である。つまり、置換基を有していてもよいビフェニレン基である。
置換基としては、アリル基、ハロゲン原子、アルキル基等が挙げられる。置換基の数は１つでもよく２つ以上でもよい。
ビフェノール化合物の具体例としては、ビフェノール、ハロゲン化ビフェノール、アルキルビフェノール等が挙げられる。
【００１５】
脂環式ジメタノール化合物は、脂環式基と、脂環式基に結合した２つのメタノール基（−ＣＨ２ＯＨ）とを有する化合物である。
脂環式ジメタノール化合物由来の残基とは、脂環式ジメタノール化合物から２個の水酸基を除いた構造の基である。
脂環式基は、単環構造でもよく多環構造でもよい。脂環式基は、不飽和結合を有しないことが好ましい。脂環式基の炭素数は、６〜２０が好ましく、８〜１５がより好ましい。脂環式基の具体例としては、シクロヘキシレン基、トリシクロデカンジイル基、ペルヒドロ−１，４；５，８−ナフチレン−２，３−ジイル基、ビシクロ [２．２．１] ヘプタン−２，３−ジイル基等が挙げられる。
脂環式基は、アリル基、アルキル基、ハロゲン原子等の置換基を有していてもよい。
脂環式ジメタノール化合物の具体例としては、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、トランス−２，３−ジ（ヒドロキシメチル）−ペルヒドロ−１，４；５，８−ジメタノナフタレン、トランス−２，３−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ [２．２．１] ヘプタン等が挙げられる。それぞれ異性体を混合していてもよい。
【００１６】
Ａｒとしては、安価であり容易に入手可能な点で、下記式（ｒ１）、下記式（ｒ２）または下記式（ｒ３）で表される基が好ましい。これらの基は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦまたはビフェノールに由来する残基である。
Ｒとしては、安価であり容易に入手可能な点で、前記式（ｒ１）、前記式（ｒ２）、前記式（ｒ３）または下記式（ｒ４）で表される基が好ましい。式（ｒ４）で表される基は、脂環式ジメタノール化合物由来の残基である。Ｒ１の脂環式基は前記と同様である。
【００１７】
【化４】
2019089966.tif 000005
［式中、Ｒ１は、脂環式基を示す。］
【００１８】
式（１）中の２つのＡｒは同一であってもよく異なっていてもよい。
式（１）中のｎが２以上である場合、ｎ個のＲはそれぞれ同一であってもよく異なっていてもよい。
硬化物がより低誘電正接になる点では、Ｒの少なくとも一部は、脂環式ジメタノール化合物由来の残基、すなわち式（ｒ４）で表される基であることが好ましい。ｎが１である場合は、Ｒが脂環式ジメタノール化合物由来の残基であることが好ましく、ｎが２以上である場合は、ｎ個のＲの少なくとも１個が脂環式ジメタノール化合物由来の残基であることが好ましい。
【００１９】
カーボネート樹脂（１）中の全てのＲのうち、脂環式ジメタノール化合物由来の残基であるＲの割合は、２０〜１００モル％が好ましく、５０〜９０モル％がより好ましい。脂環式ジメタノール化合物由来の残基であるＲの割合が前記下限値以上であると、より低誘電正接の硬化物が得られる。
【００２０】
式（１）中、２個のＸのうち少なくとも一方はアリル基であり、両方がアリル基であることが好ましい。
【００２１】
本カーボネート樹脂の軟化点は、７０〜１３０℃が好ましく、９０〜１２０℃がより好ましい。軟化点が前記下限値以上であれば、樹脂の耐ブロッキング性がより優れる。軟化点が前記上限値以下であれば、流動性がより優れる。
軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１０に従って測定される。
【００２２】
本カーボネート樹脂の１５０℃における溶融粘度は、１０Ｐ〜１００Ｐが好ましく、３０Ｐ〜８０Ｐがより好ましい。溶融粘度が前記下限値以上であると、樹脂の耐ブロッキング性がより優れる。溶融粘度が前記上限値以下であると、流動性に優れる。
溶融粘度は、後述する実施例に記載の測定方法により測定される。
【００２３】
本カーボネート樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３０００〜１２０００が好ましく、５０００〜１００００がより好ましい。Ｍｗが前記下限値以上であると、樹脂の耐ブロッキング性がより優れる。Ｍｗが前記上限値以下であると、流動性がより優れる。
カーボネート樹脂のＭｗおよびＭｎは、標準物質をポリスチレンとしたゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される値である。
【００２４】
本カーボネート樹脂のアリル基当量は、５００〜３０００ｇ／ｅｑが好ましく、８００〜２０００ｇ／ｅｑがより好ましい。アリル基当量が前記下限値以上であると、誘電特性がより優れる。アリル基当量が前記上限値以下であると、マレイミド化合物との反応性がより優れる。
本カーボネート樹脂のアリル基当量は、本カーボネート樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）をアリル基の数で割った値である。
【００２５】
＜本カーボネート樹脂の製造方法＞
本カーボネート樹脂は、フェノールカーボネート樹脂と、ハロゲン化アリルとを反応させ、フェノールカーボネート樹脂の末端のフェノール性水酸基をアリルエーテル化することにより製造できる。
【００２６】
（フェノールカーボネート樹脂）
フェノールカーボネート樹脂は、末端にフェノール性水酸基を有する。これにより、アリルエーテル化を良好に行うことができる。
フェノールカーボネート樹脂としては、本カーボネート樹脂の末端のアリルエーテル基が水酸基になった構造のものが用いられる。
例えば本カーボネート樹脂が前述のカーボネート樹脂（１）である場合、フェノールカーボネート樹脂としては、下記式（２）で表される化合物を主成分として含むカーボネート樹脂（以下、「カーボネート樹脂（２）」ともいう。）が用いられる。
【００２７】
【化５】
2019089966.tif 000006
【００２８】
式中、Ａｒ、Ｒ、ｎはそれぞれ前記と同義であり、好ましい態様も同様である。
【００２９】
フェノールカーボネート樹脂の好ましい一態様として、炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物と、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物との反応生成物であるカーボネート樹脂（以下、「樹脂（Ｉ）」ともいう。）が挙げられる。
樹脂（Ｉ）は、カーボネート樹脂（２）において、Ｒの少なくとも一部が脂環式ジメタノール化合物由来の残基である樹脂である。
脂環式ジメタノール化合物、ビスフェノール化合物、ビフェノール化合物はそれぞれ前記と同様である。
【００３０】
炭酸ジエステルとしては、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル等のジアルキルカーボネート（好ましくは、炭素数１〜４のアルキル基を有するもの）、炭素数１〜４のアルキレンカーボネート（例えばエチレンカーボネート）、炭酸ジフェニル等が挙げられる。これらの炭酸ジエステルはいずれか１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。ジオール類（脂環式ジメタノール化合物、芳香族ジオール化合物）との反応性が良いこと、比較的安価で、取り扱いが容易であることから、炭酸ジフェニルが好ましい。
【００３１】
樹脂（Ｉ）は、例えば、炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物と、必要に応じて芳香族ジオール化合物とを反応（一次反応）させて一次反応生成物を得て、得られた一次反応生成物と芳香族ジオール化合物とを反応（二次反応）させることにより得られる。
一次反応および二次反応はそれぞれエステル交換反応である。二次反応で芳香族ジオール化合物を反応させることにより、末端水酸基がフェノール性水酸基であるカーボネート樹脂が得られる。
【００３２】
一次反応は、例えば、炭酸ジエステルと、脂環式ジメタノール化合物と、必要に応じて芳香族ジオール化合物とを溶融混合し、触媒を添加し、所定の反応温度を所定の時間保持することにより実施できる。
炭酸ジエステル、脂環式ジメタノール化合物、芳香族ジオール化合物はそれぞれ、１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００３３】
一次反応において、脂環式ジメタノール化合物と芳香族ジオール化合物との合計量（芳香族ジオール化合物を反応させない場合は脂環式ジメタノール化合物のみの量）に対する炭酸ジエステルのモル比（炭酸ジエステル／（脂環式ジメタノール化合物＋芳香族ジオール化合物））は、１．０５〜３．００が好ましく、１．２０〜２．５０がより好ましい。炭酸ジエステルの比率が低すぎると、一次反応生成物中に、脂環式ジメタノール化合物の水酸基が多く残留してしまい、二次反応の際に、末端水酸基がフェノール性水酸基ではない化合物が副生するおそれがある。炭酸ジエステルの比率が高すぎると、二次反応に使用する芳香族ジオール化合物の使用量が多くなり、脂環式ジメタノール化合物由来の構造による誘電正接の低減効果が不十分になるおそれがある。
【００３４】
一次反応において、脂環式ジメタノール化合物と芳香族ジオール化合物との合計量（１００モル％）のうち、脂環式ジメタノール化合物の割合は、２０〜１００モル％が好ましく、５０〜９０モル％がより好ましい。
【００３５】
触媒としては、反応（エステル交換反応）が進行すれば特に制限はない。具体例としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、マグネシウム金属、アルキル亜鉛化合物（例えばジ−ｎ−ブチル亜鉛）、水酸化リチウム、酢酸リチウム、チタンエステル（例えばテトラ−ｎ−ブチルチタネート）、酸化亜鉛、酸化鉛、二酸化マンガン、テトラアルキルオルソチタネート、酢酸亜鉛、酸化アンチモン、酸化ゲルマニウム、種々のアルコキシド（例えばカリウム−ｔ−ブトキシド、ナトリウムメトキシド）、アルカリ金属（例えばリチウム、ナトリウム）、アルカリ金属の水素化物（例えば水素化リチウム、水素化ナトリウム）、アルカリ金属水酸化物（例えば水酸化リチウムや水酸化ナトリウム）、金属ハロゲン化物等が挙げられる。
【００３６】
触媒の使用量は、炭酸ジエステル類に対して、１．０〜０．００００１質量％が好ましく、０．１〜０．０００１質量％がより好ましい。触媒の使用量がこの範囲よりも多い場合には、生成した樹脂に濁りが生ずることがあり、この範囲内よりも少ない場合には、重合速度が遅くなり、高重合度の樹脂が得られないことがある。
【００３７】
一次反応の反応温度は、１３０〜２５０℃が好ましく、１５０〜２００℃がより好ましい。反応温度があまりに低いと反応が進まず、あまりに高いと反応をコントロールすることが難しくなり、樹脂が安定的に得ることが出来ないおそれがある。反応時間は、例えば０．５〜１０時間であってよい。
一次反応は、常圧下で行ってもよく、減圧下で行ってもよい。
一次反応は、反応（エステル交換反応）で副生するアルコール類やフェノール類を減圧下で除去しながら行ってもよい。
【００３８】
二次反応は、例えば、一次反応で生成した一次反応生成物に芳香族ジオール化合物を添加し、所定の反応温度を所定の時間保持することにより実施できる。
二次反応で用いる芳香族ジオール化合物は、一次反応で用いた芳香族ジオール化合物と同じであってもよく異なっていてもよい。芳香族ジオール化合物は、１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
二次反応において反応させる芳香族ジオール化合物の量は、一次反応で用いた炭酸ジエステル（１００モル％）に対し、５〜８０モル％が好ましく、１５〜６０モル％がより好ましい。
【００３９】
二次反応の反応温度は、１３０〜２５０℃が好ましく、１７０〜２３０℃がより好ましい。反応温度があまりに低いと反応が進まず、あまりに高いと反応をコントロールすることが難しくなり、樹脂が安定的に得ることが出来ないおそれがある。反応時間は、例えば０．５〜１０時間であってよい。
二次反応は、反応（エステル交換反応）で副生するアルコール類やフェノール類を減圧下で除去しながら行うことが好ましい。
二次反応における減圧度は、反応で副生するアルコール類やフェノール類を減圧下で除去できれば特に制限はない。例えば、８０〜５ｍｍＨｇであってよく、２０〜５ｍｍＨｇであってよい。
二次反応の終了後、必要に応じて、反応生成物の水洗、濃縮等の処理を行ってもよい。
【００４０】
フェノールカーボネート樹脂の好ましい他の一態様として、炭酸ジエステルと、ビスフェノール化合物およびビフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ジオール化合物との反応生成物であるカーボネート樹脂（以下、「樹脂（ＩＩ）」ともいう。）が挙げられる。
樹脂（ＩＩ）は、カーボネート樹脂（２）において、Ｒがビスフェノール化合物由来の残基またはビフェノール化合物由来の残基である樹脂である。
炭酸ジエステル、ビスフェノール化合物、ビフェノール化合物はそれぞれ前記と同様である。
【００４１】
樹脂（ＩＩ）は、例えば、炭酸ジエステルと芳香族ジオール化合物とを反応させることにより得られる。この反応はエステル交換反応である。
芳香族ジオール化合物に対する炭酸ジエステルのモル比（炭酸ジエステル／芳香族ジオール化合物）は、０．４０〜０．９９が好ましく、０．５０〜０．９５がより好ましい。
炭酸ジエステルと芳香族ジオール化合物との反応は、触媒の存在下で行うことが好ましい。触媒としては、前記と同様のものが挙げられる。触媒の使用量の好ましい範囲も前記と同様である。
【００４２】
炭酸ジエステルと芳香族ジオール化合物との反応は、例えば、炭酸ジエステルと、芳香族ジオール化合物とを溶融混合し、触媒を添加し、所定の反応温度を所定の時間保持することにより実施できる。
反応温度は、１３０〜２５０℃が好ましく、１７０〜２３０℃がより好ましい。反応温度があまりに低いと反応が進まず、あまりに高いと反応をコントロールすることが難しくなり、樹脂が安定的に得ることが出来ないおそれがある。反応時間は、例えば０．５〜１０時間であってよい。
反応は、副生するアルコール類やフェノール類を減圧下で除去しながら行うことが好ましい。反応開始時においては常圧下で反応を行い、一定時間経過後に減圧してもよい。
反応における減圧度は、反応で副生するアルコール類やフェノール類を減圧下で除去できれば特に制限はない。例えば、８０〜５ｍｍＨｇであってよく、２０〜５ｍｍＨｇであってよい。
反応の終了後、必要に応じて、反応生成物の水洗、濃縮等の処理を行ってもよい。
【００４３】
フェノールカーボネート樹脂の軟化点は、７０〜１３０℃が好ましく、９０〜１２０℃がより好ましい。
フェノールカーボネート樹脂の１５０℃における溶融粘度は、１０Ｐ〜１００Ｐが好ましく、３０Ｐ〜８０Ｐがより好ましい。
フェノールカーボネート樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３０００〜１２０００が好ましく、５０００〜１００００がより好ましい。
【００４４】
フェノールカーボネート樹脂の水酸基当量は、５００〜３０００ｇ／ｅｑが好ましく、８００〜２０００ｇ／ｅｑがより好ましい。
フェノールカーボネート樹脂の水酸基当量は、フェノールカーボネート樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）を水酸基の数で割った値である。
【００４５】
フェノールカーボネート樹脂としては、１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。例えば樹脂（Ｉ）と樹脂（ＩＩ）とを併用してもよい。
得られるアリールエーテル基含有カーボネート樹脂を用いた硬化物がより低誘電正接になる点では、フェノールカーボネート樹脂が樹脂（Ｉ）を含むことが好ましい。
【００４６】
（ハロゲン化アリル）
ハロゲン化アリルとしては、例えば塩化アリル、臭化アリル、フッ化アリル、ヨウ化アリル等が挙げられる。安価な点から、塩化アリルが好ましい。
【００４７】
（アリルエーテル化）
フェノールカーボネート樹脂とハロゲン化アリルとを反応させると、フェノールカーボネート樹脂末端のフェノール性水酸基（−ＯＨ）がアリルエーテル基（−Ｏ−ＣＨ２−ＣＨ＝ＣＨ２）に変換される。
【００４８】
フェノールカーボネート樹脂とハロゲン化アリルとの反応（アリルエーテル化）は、触媒の存在下で行うことが好ましい。触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、ジアザビシクロノネン、ジアザビシクロウンデセン、トリエチルアミン等のアミン化合物、ナトリウムｔｅｒｔ−ブトキシド、カリウムｔｅｒｔ−ブトキシド、リチウムジイソプロピルアミド、ケイ素−塩基性アミン、リチウムテトラメチルピペリジン等が挙げられる。
【００４９】
フェノールカーボネート樹脂とハロゲン化アリルとの反応は、溶媒の存在下で行ってもよい。溶媒としては、フェノールカーボネート樹脂およびハロゲン化アリルを溶解可能であればよく、例えば後述する樹脂ワニスにおける溶剤が挙げられる。
【００５０】
フェノールカーボネート樹脂とハロゲン化アリルとの反応において、フェノールカーボネート樹脂と反応させるハロゲン化アリルの量は、フェノールカーボネート樹脂末端のフェノール性水酸基に対するハロゲン化アリルのモル比（ハロゲン化アリル／フェノール性水酸基）が、０．３〜２．０となる量が好ましい。ハロゲン化アリル／フェノール性水酸基のモル比は、１．０〜１．５がより好ましい。
触媒の使用量は、ハロゲン化アリルの使用モル量に対し、０．７〜１．３倍モルが好ましい。
反応温度は、例えば１０〜１５０℃であってよい。反応時間は、例えば１〜３０時間であってよい。
反応の終了後、必要に応じて、反応生成物の水洗、濃縮等の処理を行ってもよい。
【００５１】
本カーボネート樹脂は、アリル基を有するため、マレイミド化合物を硬化させるための硬化剤（マレイミド硬化剤）として用いることができる。マレイミド化合物の硬化は、加熱により行うことができる。
また、本カーボネート樹脂を用いてマレイミド化合物を硬化させた硬化物は、マレイミド化合物を用いているために、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低熱線膨張率を示す。また、本カーボネート樹脂を用いているために、マレイミド化合物をアリルフェノール樹脂で硬化させた硬化物や、エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹脂で硬化させた硬化物に比べて、低誘電率、低誘電正接である。
【００５２】
本カーボネート樹脂を用いてマレイミド化合物を硬化させる際には、以下の（１）〜（３）の反応が生じて硬化していると考えられる。
（１）マレイミド基とアリル基との反応。
（２）マレイミド基同士の反応。
（３）アリル基同士の反応。
【００５３】
さらに、本カーボネート樹脂は、一般的にマレイミド化合物を溶解させるために用いられているような溶剤に対する溶解性に優れる。したがって、本カーボネート樹脂およびマレイミド化合物が共に溶剤に溶解した樹脂ワニスを得ることができる。
前記の溶剤としては、メチルエチルケトンのような極性のあるものが一般的である。
【００５４】
なお、本カーボネート樹脂は、マレイミド化合物と組み合わせなくても、前記（３）の反応により、単独で硬化させることができる。しかし、マレイミド化合物と組み合わせることで、単独で硬化させる場合に比べて、硬化温度を低くすることができ、ガラス転移温度等の熱的特性を高めることができる。そのため、マレイミド化合物と組み合わせて硬化反応に供することが好適である。
【００５５】
本カーボネート樹脂の用途としては、特に制限はない。例えば公知の熱硬化性成形材料の用途と同様であってよく、例えば封止材料、フィルム材料、積層材料等が挙げられる。より具体的な用途の例としては、半導体封止材料、電子部品の封止用樹脂材料、電気絶縁材料、銅張り積層板用樹脂材料、ビルドアップ積層板材料、レジスト材料、液晶のカラーフィルター用樹脂材料、塗料、各種コーティング剤、接着剤、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）材料等が挙げられる。
【００５６】
≪樹脂ワニス≫
本発明の樹脂ワニス（以下、「本樹脂ワニス」ともいう。）は、本カーボネート樹脂と、マレイミド基を２以上有するマレイミド化合物と、溶剤とを含む。
本カーボネート樹脂は、マレイミド硬化剤として機能する。「マレイミド硬化剤」とは、前記マレイミド化合物を硬化させるための硬化剤を意味する。
本樹脂ワニスにおいては、本カーボネート樹脂のアリル基の一部と、マレイミド化合物のマレイミド基の一部とが反応した状態になっていてもよい。
本樹脂ワニスは、硬化反応触媒をさらに含むことができる。
本樹脂ワニスは、本カーボネート樹脂、マレイミド化合物、溶剤および硬化反応触媒以外の他の成分をさらに含むことができる。
【００５７】
＜マレイミド化合物＞
マレイミド化合物としては、マレイミド基を２以上有する化合物であれば特に限定されず、例えばビスマレイミド化合物、ポリフェニルメタンマレイミド等が挙げられる。
ビスマレイミド化合物としては、例えば４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド（例えば大和化成工業株式会社品のＢＭＩ−１１００）、アルキルビスマレイミド、ジフェニルメタンビスマレイミド、フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド（例えば大和化成工業株式会社品のＢＭＩ−４０００）、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド（例えば大和化成工業株式会社品のＢＭＩ−５１００）、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン、４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’−ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−マレイミドフェノキシ）ベンゼン等が挙げられる。
ポリフェニルメタンマレイミドは、マレイミド基が置換した３以上のベンゼン環がメチレン基を介して結合した重合体であり、例えば大和化成工業株式会社品のＢＭＩ−２３００が挙げられる。
これらのマレイミド化合物は１種単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【００５８】
本樹脂ワニス中のマレイミド化合物の含有量は、マレイミド化合物のマレイミド基と本カーボネート樹脂のアリル基とのモル比（マレイミド基／アリル基）が、０．５〜８．０となる量が好ましい。マレイミド基／アリル基は、１．０〜６．０がより好ましく、１．５〜５．０がさらに好ましい。マレイミド基／アリル基が前記範囲の下限値以上であれば、本樹脂ワニスのゲル化温度を低く、例えば２００℃以下にすることができる。マレイミド基／アリル基が前記範囲の下限値以上であれば、本樹脂ワニスの硬化物が、より高ガラス転移温度、高熱分解温度、低線膨張係数、低誘電率、低誘電正接を示すものとなる。
【００５９】
＜溶剤＞
溶剤としては、本樹脂ワニスに含まれる成分（本カーボネート樹脂、マレイミド化合物、必要に応じて硬化反応触媒等）を溶解するものであれば特に制限はない。
溶剤として典型的には、極性溶剤が用いられる。極性溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルアミルケトン、イソホロン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メタノール、エタノール、ブタノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これらの溶剤はいずれか１種を単独で用いてもよく２種以上を組合わせて用いてもよい。前記の中でも、ケトン系溶剤が好ましく、メチルエチルケトンが特に好ましい。
【００６０】
本樹脂ワニス中の溶剤の含有量は本樹脂ワニスの固形分濃度に応じて適宜設定される。
本樹脂ワニスの固形分濃度は、用途によっても異なるが、２０〜８０質量％が好ましく、５０〜７０質量％がより好ましい。
本樹脂ワニスの固形分濃度は、本樹脂ワニスの全質量に対する、本樹脂ワニスから溶剤を除いた質量の割合である。
【００６１】
＜硬化反応触媒＞
硬化反応触媒（硬化促進剤）としては、アリル基とマレイミド基との反応を促進する作用を有するものであればよく、例えば、イミダゾール化合物、有機過酸化物等が挙げられる。イミダゾール化合物としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノメチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール等が挙げられる。有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル等が挙げられる。ジアルキルパーオキサイドにおいて、アルキル基は、フェニル基等で置換されていてもよい。このようなジアルキルパーオキサイドとしては、例えばジクミルパーオキサイドが挙げられる。
【００６２】
これらの硬化反応触媒はいずれか１種を単独で用いてもよく２種以上を組合わせて用いてもよい。
本樹脂ワニス中の硬化反応触媒の含有量は、マレイミド化合物に対し、０．１〜５．０質量％が好ましい。
【００６３】
＜他の成分＞
他の成分としては、例えば、無機フィラー（例えばカーボンブラック、ガラスクロス、シリカ等）、ワックス、難燃剤、カップリング剤等、本カーボネート樹脂以外のマレイミド硬化剤（以下、他の硬化剤ともいう。）、充填材（フィラー）、離型剤、表面処理剤、着色剤、可撓性付与剤等が挙げられる。
他の硬化剤としては、マレイミド硬化剤として従来公知のものを用いることができ、例えばアリルノボラック型フェノール樹脂等のノボラック型樹脂等が挙げられる。
本樹脂ワニス中の他の硬化剤の含有量は、本発明の効果の点では、本樹脂ワニスの固形分（１００質量％）に対し、１０質量％以下が好ましく、０質量％が特に好ましい。
本樹脂ワニスの固形分は、本樹脂ワニスから溶剤を除いた部分である。
【００６４】
充填材（フィラー）としては、カーボンブラック、結晶性シリカ粉、溶融性シリカ粉、石英ガラス粉、タルク、ケイ酸カルシウム粉、ケイ酸ジルコニウム粉、アルミナ粉、炭酸カルシウム粉等が挙げられ、結晶性シリカ粉、溶融性シリカ粉が好ましい。
離型剤としては、例えばカルナバワックス等の各種ワックス類等が挙げられる。
表面処理剤としては、公知のシランカップリング剤等が挙げられる。
着色剤としては、カーボンブラック等が挙げられる。
可撓性付与剤としては、シリコーン樹脂、ブタジエン−アクリロニトリルゴム等が挙げられる。
【００６５】
＜樹脂ワニスの製造方法＞
本樹脂ワニスは、例えば、本カーボネート樹脂とマレイミド化合物と溶剤とを混合することにより製造できる。本カーボネート樹脂とマレイミド化合物と溶剤とを混合する際に、または混合した後、必要に応じて、硬化反応触媒や他の成分をさらに混合してもよい。
本カーボネート樹脂は、上述の製造方法により製造できる。マレイミド化合物、硬化反応触媒、他の成分は、市販品を用いることができる。各成分の混合は、常法により行うことができる。
【００６６】
本カーボネート樹脂とマレイミド化合物と溶剤との混合の後、本カーボネート樹脂とマレイミド化合物とを前反応させてもよい。前記の混合によって得られたワニス状態の混合物について前反応を行うことで、結晶性が高いマレイミド化合物が樹脂ワニスから析出するのを抑制することができる。
前反応を行う際の反応温度は５０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましく、８０〜１２０℃がさらに好ましい。反応温度があまりに低いと反応は進まず、あまりに高すぎると反応をコントロールすることが難しくなり、目的の本樹脂ワニスを安定的に得ることが難しくなる。
【００６７】
本樹脂ワニスは、本カーボネート樹脂とマレイミド化合物とを含むため、加熱することによって硬化させ、硬化物とすることができる。
本樹脂ワニスを硬化させる際の加熱温度（硬化温度）は６０〜２５０℃が好ましい。
硬化操作の一例としては、前記の好適な温度で３０秒間以上１時間以下の前硬化を行い、溶剤を除去し、その後さらに、前記の好適な温度で１〜２０時間の後硬化を行う方法が挙げられる。
【００６８】
本樹脂ワニスにあっては、マレイミド化合物を用いているために、本樹脂ワニスの硬化物が高ガラス転移温度、高熱分解温度、低熱線膨張率を示す。また、この硬化物は、マレイミド化合物の硬化剤として本カーボネート樹脂を用いているため、マレイミド化合物をアリルフェノール樹脂で硬化させた硬化物や、エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹脂で硬化させた硬化物に比べて、低誘電率、低誘電正接である。
【００６９】
本樹脂ワニスの用途としては、特に制限はない。例えば公知の熱硬化性成形材料の用途と同様であってよく、例えば封止材料、フィルム材料、積層材料等が挙げられる。より具体的な用途の例としては、半導体封止材料、電子部品の封止用樹脂材料、電気絶縁材料、銅張り積層板用樹脂材料、ビルドアップ積層板材料、レジスト材料、液晶のカラーフィルター用樹脂材料、塗料、各種コーティング剤、接着剤、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）材料等が挙げられる。
本樹脂ワニスの硬化物は、低誘電率、低誘電正接であり、絶縁性に優れる。また、この硬化物は、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低熱膨張率あり、耐熱性にも優れる。そのため、本樹脂ワニスは、電子部品に用いられる積層板の製造用の材料として有用である。
【００７０】
本樹脂ワニスの硬化物の比誘電率は、３．５０以下が好ましい。
本樹脂ワニスの硬化物の誘電正接は、０．００８以下が好ましい。
本樹脂ワニスの硬化物のガラス転移温度は、１５０℃以上が好ましい。
本樹脂ワニスの硬化物の５％熱分解温度は、３００℃以上が好ましい。
本樹脂ワニスの硬化物の常温線膨張係数は、１００ｐｐｍ以下が好ましい。
比誘電率、誘電正接、ガラス転移温度、５％熱分解温度、常温線膨張係数はそれぞれ、後述する実施例に記載の方法により測定される。
【００７１】
≪積層板の製造方法≫
本発明の積層板の製造方法では、本樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させ、本樹脂ワニスが含浸した繊維質基材を加熱加圧し、硬化させて積層板を得る。
【００７２】
本発明の積層板の製造方法により製造される積層板は、繊維質基材と本樹脂ワニスの硬化物とを含む繊維強化樹脂層を備える。前記積層板が備える繊維強化樹脂層の数は１層でもよく２層以上でもよい。
前記積層板は、前記繊維強化樹脂層以外の他の層をさらに備えてもよい。他の層としては、例えば銅箔等の金属箔層が挙げられる。
【００７３】
繊維質基材としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、セラミック繊維、ステンレス繊維等の無機繊維；綿、麻、紙等の天然繊維；ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の合成有機繊維；等が挙げられる。これらはいずれか１種を単独で用いてもよく２種以上を組合わせて用いてもよい。
繊維質基材の形状は特に限定されず、例えば短繊維、ヤーン、マット、シート等が挙げられる。
【００７４】
本発明の積層板の製造方法の一実施形態として、本樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させ、乾燥（溶剤を除去）してプリプレグを得て、必要に応じて前記プリプレグを複数枚積層し、必要に応じて前記プリプレグまたはその積層物の片面又は両面にさらに金属箔を積層し、加熱加圧して硬化させる方法が挙げられる。
【００７５】
繊維質基材に含浸させる本樹脂ワニスの量としては、特に限定されない。例えば、本樹脂ワニスの固形分量が、繊維質基材（１００質量％）に対して３０〜５０質量％程度とされる。
本樹脂ワニスが含浸した繊維質基材を加熱加圧する際の加熱温度は、前述の硬化温度が好ましい。加圧条件としては、２〜２０ｋＮ／ｍ２が好ましい。
【００７６】
本発明の積層板の製造方法により得られる積層板は、繊維質基材と本樹脂ワニスの硬化物とを含む繊維強化樹脂層を備えており、この繊維強化樹脂層は、前記硬化物が低誘電率、低誘電正接であることから、絶縁性に優れる。また、繊維強化樹脂層は、前記硬化物が高ガラス転移温度、高熱分解温度、低熱膨張率であることから、耐熱性にも優れる。
【実施例】
【００７７】
以下に、本発明を実施例によってさらに詳しく説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
以下の各例において「％」は、特に限定のない場合は「質量％」を示す。
以下の各例で用いた測定方法を以下に示す。
【００７８】
［樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）］
下記のＧＰＣ装置及びカラムを使用し、標準物質をポリスチレンとして重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
ＧＰＣ装置：東ソー社製のＨＬＣ８１２０ＧＰＣ。
カラム：東ソー社製のＴＳＫｇｅｌ（登録商標）  Ｇ３０００Ｈ＋Ｇ２０００Ｈ＋Ｇ２０００Ｈ。
【００７９】
［樹脂の軟化点］
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１０に従って軟化点（℃）を測定した。
【００８０】
［樹脂の溶融粘度］
１５０℃に設定した溶融粘度計（ブルックフィールド社製ＣＡＰ２０００  ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ）により、１５０℃における溶融粘度（Ｐ）を測定した。
【００８１】
［ガラス転移温度］
得られた成形物を幅１０．０ｍｍ×長さ５．５ｍｍ×厚さ１．５ｍｍの大きさに加工し、測定試料とした。この測定試料について、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製ＤＭＡ７１００）を用い、２℃／分の昇温速度で３０℃〜４００℃の範囲でｔａｎδを測定し、ガラス転移温度（℃）を求めた。
【００８２】
［５％熱分解温度］
得られた成形物を微粉砕し、測定試料とした。この測定試料について、示差熱熱重量同時測定装置（セイコーインスツルメンツ社製ＴＧ／ＤＴＡ６３００）により、エアー雰囲気下で１０℃／分の昇温速度で３０〜８００℃の範囲で熱重量減量を測定し、５％熱分解温度（℃）を求めた。
【００８３】
［常温線膨張係数］
得られた成形物を幅５．０ｍｍ×長さ５．０ｍｍ×厚さ１．５ｍｍの大きさに加工し、測定試料とした。この測定試料について、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス社製ＴＭＡ７１００）を用いて２℃／分の昇温速度で３０℃〜４００℃の範囲で硬化物の熱膨張を測定し、常温線膨張係数（ｐｐｍ）を求めた。常温線膨張係数は、３０℃での線膨張係数を示す。
【００８４】
［比誘電率、誘電正接］
得られた成形物を幅５０．０ｍｍ×長さ５０．０ｍｍ×厚さ１．５ｍｍの大きさに加工し、測定試料とした。この測定試料について、空洞共振摂動法により周波数１ＧＨｚにおける比誘電率（εr）および誘電正接（ｔａｎδ）を求めた。
【００８５】
＜合成例１：炭酸ジフェニル、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールＦを使用したカーボネート樹脂のアリルエーテル化＞
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量１Ｌの反応容器に炭酸ジフェニル３７５．０ｇ（１．７５モル）、トリシクロデカンジメタノール１７１．８ｇ（０．８８モル）を仕込み、１００℃で溶融混合した。次いで、４８％ＫＯＨ水溶液０．０４ｇを添加し、発熱に注意しながら１８０℃まで昇温し、１時間常圧下で反応させた。次いで、１３０℃まで冷却し、ビスフェノールＦ（群栄化学工業社製ＢＰＦ−ＳＧ）２１３．６ｇ（１．０７モル）を添加し、１８０℃まで昇温し、１時間常圧下で反応させた。その後、系内を１８０℃で維持しながら１０ｍｍＨｇまでゆっくり減圧した。次いで、減圧下のまま２２０℃まで昇温し、２時間減圧下で反応させた。その後、反応生成物を水洗、濃縮し、脂環骨格を含むフェノールカーボネート樹脂を得た。この樹脂の軟化点は１０１．９℃、１５０℃における溶融粘度は３７．６Ｐであった。ゲル浸透クロマトグラフ分析（以下、ＧＰＣと略記することもある。）によるＭｗは４７５１、Ｍｎは２４１９、Ｍｗ／Ｍｎは１．９６４であった。この樹脂の水酸基当量（ｇ／ｅｑ）は、Ｍｎの半分である１２０９．５とした。
前記フェノールカーボネート樹脂１００ｇ、塩化アリル９．５ｇをメチルエチルケトンに固形分５０％になるように溶解した。次いで、ジアザビシクロウンデセン１１．３ｇを３０℃以下で２時間かけて滴下した。その後、５０℃まで昇温し、３時間反応させ、水洗、濃縮し、アリルエーテル基含有カーボネート樹脂１を得た。この樹脂の軟化点は９７．３℃、１５０℃における溶融粘度は１７．０Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは４８８８、Ｍｎは２５３０、Ｍｗ／Ｍｎは１．９９５、式（１）で表される化合物の含有量は９７．１％であった。この樹脂のアリル基当量（ｇ／ｅｑ）は、Ｍｎの半分である１２６５．０とした。
【００８６】
＜合成例２：炭酸ジフェニル、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールＦを使用したカーボネート樹脂のアリルエーテル化＞
合成例１においてトリシクロデカンジメタノール１７１．８ｇを２７４．９ｇ（１．４０モル）に、ビスフェノールＦ２１３．６ｇを１０８．６ｇ（０．５４モル）に変更したこと以外は合成例１と同様の方法でフェノールカーボネート樹脂を得た。この樹脂の軟化点は９８．４℃、１５０℃における溶融粘度は６９．６Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは４５７７、Ｍｎは１７４３、Ｍｗ／Ｍｎは２．６２６であった。この樹脂の水酸基当量（ｇ／ｅｑ）は、Ｍｎの半分である８７１．５とした。
前記フェノールカーボネート樹脂１００ｇ、塩化アリル１３．２ｇ（０．１７モル）をメチルエチルケトンに固形分５０％になるように溶解した。次いで、ジアザビシクロウンデセン１５．７ｇを３０℃以下で２時間かけて滴下した。その後、５０℃まで昇温し、３時間反応させ、水洗、濃縮し、アリルエーテル化カーボネート樹脂２を得た。この樹脂の軟化点は９８．６℃、１５０℃における溶融粘度は５６．８Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは４５２０、Ｍｎは１７０３、Ｍｗ／Ｍｎは２．６５４、式（１）で表される化合物の含有量は９５．５％であった。この樹脂のアリル基当量は、Ｍｎの半分である８５１．５とした。
【００８７】
＜合成例３：炭酸ジフェニル、トリシクロデカンジメタノール、ビスフェノールＡを使用したカーボネート樹脂のアリルエーテル化＞
合成例１においてビスフェノールＦの２１３．６ｇに代えてビスフェノールＡの２４３．８ｇ（１．０７モル）を使用したこと以外は合成例１と同様の方法でフェノールカーボネート樹脂を得た。この樹脂の軟化点は１０９．６℃、１５０℃における溶融粘度は６３．２Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは５６１７、Ｍｎは２９７３、Ｍｗ／Ｍｎは１．８９０であった。この樹脂の水酸基当量は、Ｍｎの半分である１４８６．５とした。
前記フェノールカーボネート樹脂１００ｇ、塩化アリル７．７ｇをメチルエチルケトンに固形分５０％になるように溶解した。次いで、ジアザビシクロウンデセン１１．３ｇを３０℃以下で２時間かけて滴下した。その後、５０℃まで昇温し３時間反応させ、水洗、濃縮し、アリルエーテル化カーボネート樹脂３を得た。この樹脂の軟化点は１０１．７℃、１５０℃における溶融粘度は３７．２Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは５７９１、Ｍｎは２６０３、Ｍｗ／Ｍｎは２．００６、式（１）で表される化合物の含有量は９５．７％であった。この樹脂のアリル基当量は、Ｍｎの半分である１３０１．５とした。
【００８８】
＜合成例４：炭酸ジフェニル、ビスフェノールＦを使用したカーボネート樹脂のアリルエーテル化＞
温度計、攪拌機、冷却管を備えた内容量１Ｌの反応容器に炭酸ジフェニル３７５．０ｇ（１．７５モル）、ビスフェノールＦ（群栄化学工業社製ＢＰＦ−ＳＧ）３８８．９ｇ（１．９４モル）を仕込み、１００℃で溶融混合した。次いで、４８％ＫＯＨ水溶液０．０４ｇを添加し、発熱に注意しながら１８０℃まで昇温し、１時間常圧下で反応させた。その後、系内を１８０℃で維持しながら１０ｍｍＨｇまでゆっくり減圧した。次いで、減圧下のまま２２０℃まで昇温し、２時間減圧下で反応させた。その後、反応生成物を水洗、濃縮し、フェノールカーボネート樹脂を得た。この樹脂の軟化点は１０７．６℃、１５０℃における溶融粘度は６０．３Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは３６６２、Ｍｎは１９７７、Ｍｗ／Ｍｎは１．８５２であった。この樹脂の水酸基当量は、数平均分子量（Ｍｎ）の半分である９８８．５とした。
前記フェノールカーボネート樹脂１００ｇ、塩化アリル１１．６ｇ（０．１５モル）をメチルエチルケトンに固形分５０％になるように溶解した。次いで、ジアザビシクロウンデセン１６．９ｇを３０℃以下で２時間かけて滴下した。その後、５０℃まで昇温し、３時間反応させ、水洗、濃縮し、アリルエーテル化カーボネート樹脂４を得た。この樹脂の軟化点は１００．９℃、１５０℃における溶融粘度は２９．７Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは４０１２、Ｍｎは２１３５、Ｍｗ／Ｍｎは１．８８８、式（１）で表される化合物の含有量は９６．２％であった。この樹脂のアリル基当量は、Ｍｎの半分である１０６７．５とした。
【００８９】
＜合成例５：炭酸ジフェニル、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡを使用したカーボネート樹脂のアリルエーテル化＞
合成例４においてビスフェノールＦの３８８．９ｇを１５５．６ｇ（０．７８モル）に変更し、さらにビスフェノールＡの２６６．０ｇ（１．１７モル）を使用したこと以外は合成例４と同様の方法でフェノールカーボネート樹脂を得た。この樹脂の軟化点は１２１．１℃、１５０℃における溶融粘度は測定不可であった。ＧＰＣによるＭｗは４４７８、Ｍｎは２３９４、Ｍｗ／Ｍｎは１．８７１であった。この樹脂の水酸基当量は、Ｍｎの半分である１１９７．０とした。
前記フェノールカーボネート樹脂１００ｇ、塩化アリル９．６ｇ（０．１３モル）をメチルエチルケトンに固形分５０％になるように溶解した。次いで、ジアザビシクロウンデセン１４．０ｇを３０℃以下で２時間かけて滴下した。その後、５０℃まで昇温し３時間反応させ、水洗、濃縮し、アリルエーテル化カーボネート樹脂５を得た。この樹脂の軟化点は１１３．３℃、１５０℃における溶融粘度は８１．０Ｐであった。ＧＰＣによるＭｗは４６９１、Ｍｎは２４４４、Ｍｗ／Ｍｎは１．９０８、式（１）で表される化合物の含有量は９５．４％あった。この樹脂のアリル基当量は、Ｍｎの半分である１２２２．０とした。
【００９０】
＜実施例１＞
合成例１で合成したアリルエーテル基含有カーボネート樹脂１（アリル基当量：１２６５．０ｇ／ｅｑ）の１００ｇと、マレイミド化合物として大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００（ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、マレイミド当量：２８５．１ｇ／ｅｑ）の６７．６ｇと、硬化反応触媒としてジクミルパーオキサイドの１．７ｇ（全樹脂量に対して１％）とを、メチルエチルケトンに固形分６０％になるように溶解し樹脂ワニスを得た。
得られた樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラス）に、樹脂分４０％になるように含浸し、１００℃で１０分間乾燥させ、溶剤を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを６枚重ね、１８０℃でプレス成形し、その後、２３０℃で５時間アフターベークを行い、厚さ１．５ｍｍの成形物（積層板）を得た。樹脂分とは、成形物の総質量に対する樹脂（硬化物）の割合を示す。
【００９１】
＜実施例２＞
実施例１において大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００の６７．６ｇを１１２．７ｇに代えたこと以外は実施例１と同様の方法で樹脂ワニスを調製し、成形物を得た。
【００９２】
＜実施例３＞
合成例２で合成したアリルエーテル基含有カーボネート樹脂２（アリル基当量：８５１．５ｇ／ｅｑ）の１００ｇと、マレイミド化合物として大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００の１００．３ｇと、硬化反応触媒としてジクミルパーオキサイドの２．０ｇ（全樹脂量に対して１％）とを、メチルエチルケトンに固形分６０％になるように溶解し樹脂ワニスを得た。
得られた樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラス）に、樹脂分４０％になるように含浸し、１００℃で１０分間乾燥させ、溶剤を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを６枚重ね、１８０℃でプレス成形し、その後、２３０℃で５時間アフターベークを行い、厚さ１．５ｍｍの成形物を得た。
【００９３】
＜実施例４＞
実施例３において大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００の１００．３ｇを１６７．３ｇに代えたこと以外は実施例３と同様の方法で樹脂ワニスを調製し、成形物を得た。
【００９４】
＜実施例５＞
合成例３で合成したアリルエーテル基含有カーボネート樹脂３（アリル基当量：１３０１．５ｇ／ｅｑ）の１００ｇと、マレイミド化合物として大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００の６５．７ｇと、硬化反応触媒としてジクミルパーオキサイドの１．７ｇ（全樹脂量に対して１％）とを、メチルエチルケトンに固形分６０％になるように溶解し樹脂ワニスを得た。
得られた樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラス）に、樹脂分４０％になるように含浸し、１００℃で１０分間乾燥させ、溶剤を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを６枚重ね、１８０℃でプレス成形し、その後、２３０℃で５時間アフターベークを行い、厚さ１．５ｍｍの成形物を得た。
【００９５】
＜実施例６＞
合成例４で合成したアリルエーテル基含有カーボネート樹脂４（アリル基当量：１０６７．５ｇ／ｅｑ）の１００ｇと、マレイミド化合物として大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００の８０．１ｇと、硬化反応触媒としてジクミルパーオキサイドの１．８ｇ（全樹脂量に対して１％）とを、メチルエチルケトンに固形分６０％になるように溶解し樹脂ワニスを得た。
得られた樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラス）に、樹脂分４０％になるように含浸し、１００℃１０分乾燥させ、溶剤を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを６枚重ね、１８０℃でプレス成形し、その後、２３０℃で５時間アフターベークを行い、厚さ１．５ｍｍの成形物を得た。
【００９６】
＜実施例７＞
合成例５で合成したアリルエーテル基含有カーボネート樹脂５（アリル基当量：１２２２．０ｇ／ｅｑ）の１００ｇと、マレイミド化合物として大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００の７０．０ｇと、硬化反応触媒としてジクミルパーオキサイドの１．７ｇ（全樹脂量に対して１％）とを、メチルエチルケトンに固形分６０％になるように溶解し樹脂ワニスを得た。
得られた樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラス）に、樹脂分４０％になるように含浸し、１００℃１０分乾燥させ、溶剤を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを６枚重ね、１８０℃でプレス成形し、その後、２３０℃で５時間アフターベークを行い、厚さ１．５ｍｍの成形物を得た。
【００９７】
＜比較例１＞
フェノールノボラック樹脂（群栄化学工業社製ＰＳＭ−４２６１、軟化点：８０℃、水酸基当量：１０６ｇ／ｅｑ）の５０．０ｇと、エポキシ樹脂としてオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製：ＥＯＣＮ１０２０、エポキシ当量：１９９ｇ／ｅｑ）の９３．９ｇと、触媒としてトリフェニルホスフィンの１．９ｇ（エポキシ樹脂に対して２％）とを、メチルエチルケトンに固形分６０％になるように溶解し樹脂ワニスを得た。
得られた樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラス）に、樹脂分４０％になるように含浸し、１００℃１０分乾燥させ、溶剤を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを６枚重ね、１８０℃でプレス成形し、その後、１８０℃で５時間アフターベークを行い、厚さ１．５ｍｍの成形物を得た。
【００９８】
＜比較例２＞
アリルフェノールノボラック樹脂（群栄化学工業社製ＸＰＬ−４４３７Ｅ、アリル基当量：１４５ｇ／ｅｑ、常温で液状、Ｅ型粘度計で測定した２５℃での粘度：３１Ｐａ・ｓ）の１００ｇと、マレイミド化合物として大和化成工業社製のＢＭＩ−４０００の１９６．６ｇと、硬化反応触媒としてジクミルパーオキサイドの３．０ｇ（全樹脂量に対して１％）とを、メチルエチルケトンに固形分６０％になるように溶解し樹脂ワニスを得た。
得られた樹脂ワニスをガラスクロス（Ｅガラス）に、樹脂分４０％になるように含浸し、１００℃１０分乾燥させ、溶剤を除去してプリプレグを得た。このプリプレグを６枚重ね、１８０℃でプレス成形し、その後、２３０℃で５時間アフターベークを行い、厚さ１．５ｍｍの成形物を得た。
【００９９】
実施例１〜７、比較例１〜２で得た成形物について、ガラス転移温度、５％熱分解温度、常温線膨張係数、比誘電率、誘電正接を測定した。結果を表１〜２に示した。なお、測定されたガラス転移温度、５％熱分解温度、常温線膨張係数、比誘電率、誘電正接はそれぞれ、成形物に用いた樹脂ワニスの硬化物のガラス転移温度、５％熱分解温度、常温線膨張係数、比誘電率、誘電正接とみなすことができる。
各例で用いた硬化剤（アリルエーテル基含有カーボネート樹脂、フェノールノボラック樹脂またはアリルフェノールノボラック樹脂）、マレイミド化合物、エポキシ樹脂それぞれの種類、アリル基に対するマレイミド基のモル比（マレイミド基／アリル基）を表１〜２に併記した。
【０１００】
【表１】
2019089966.tif 000007
【０１０１】
【表２】
2019089966.tif 000008
【０１０２】
実施例１〜７の成形物は、低誘電率、低誘電正接であり、電気特性に優れていた。また、ガラス転移温度、５％熱分解温度、常温線膨張係数等の熱的特性も充分に優れていた。
エポキシ樹脂をフェノールノボラック樹脂で硬化させた比較例１の成形物は、実施例１〜７に比べて誘電率および誘電正接が高かった。また、常温線膨張係数が大きかった。
硬化剤としてアリルフェノールノボラック樹脂を用いた比較例２の成形物は、比較例１よりもさらに誘電率および誘電正接が高かった。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本樹脂ワニスによれば、低誘電率、低誘電正接である、電気特性に優れた硬化物が得られる。また、本樹脂ワニスによれば、高ガラス転移温度、高熱分解温度、低熱膨張率である、熱的特性にも優れた硬化物が得られる。
したがって、本樹脂ワニスおよびこれを用いた積層板は、高機能性高分子材料として極めて有用であり、電気的、熱的に優れた材料として、半導体封止材、電気絶縁材料、銅張り積層板用樹脂、レジスト、電子部品の封止用樹脂、液晶のカラーフィルター用樹脂、塗料、各種コーティング剤、接着剤、ビルドアップ積層板材料、ＦＲＰ等の幅広い用途に使用できる。