(57)【要約】      （修正有）【課題】アライメントマークの一部が視認できなくなっても位置検出精度の低下を防止する表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】多面取り用第１基板の上に、表示領域と周辺領域１４０と境界領域１３０とを含む複数の表示装置１００を形成する表示装置の製造方法において、表示装置の境界に位置する境界領域に配置される第１識別部２１０と、表示領域と境界領域の間に位置する周辺領域に配置される第２識別部２２０と、を含む識別子２００を多面取り用第1基板の上に形成し、第１識別部を用いてレーザーと多面取り用第１基板の位置を合わせ、境界領域で多面取り用第２基板を切断し、第２識別部を用いてレーザーと多面取り用第１基板の位置を合わせ、境界領域で多面取り用第１基板を切断すること、を含み、多面取り用第２基板を切断することは、多面取り用第１基板の少なくとも一部を炭化する。【選択図】図５
2019124745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多面取り用第１基板の上に、表示領域と周辺領域と境界領域とを含む複数の表示装置を形成する表示装置の製造方法において、
前記表示領域に複数の画素を形成し、
前記表示装置の境界に位置する前記境界領域に配置される第１識別部と、前記表示領域と前記境界領域の間に位置する前記周辺領域に配置される第２識別部と、を含む識別子を前記多面取り用第1基板の上に形成し、
前記複数の表示装置に渡って、前記多面取り用第1基板の上に多面取り用第２基板を形成し、
前記第１識別部を用いてレーザーと前記多面取り用第１基板の位置を合わせ、前記境界領域で前記多面取り用第２基板を切断し、
前記第２識別部を用いてレーザーと前記多面取り用第１基板の位置を合わせ、前記境界領域で前記多面取り用第１基板を切断すること、を含み、
前記多面取り用第２基板を切断することは、前記多面取り用第１基板の少なくとも一部を炭化すること、を含む表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記境界領域の前記多面取り用第１基板の少なくとも一部を炭化することは、前記第１識別部の少なくとも一部を視認不可能にすることを含む、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記多面取り用第２基板を切断することは、前記境界領域の前記多面取り用第２基板の少なくとも一部を炭化することを含む、請求項１または２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記多面取り用第２基板を炭酸ガスレーザーを用いて切断し、前記多面取り用第１基板をＵＶレーザーを用いて切断する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記識別子を複数形成する、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１識別部と前記第２識別部とを不連続に形成する、請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記識別子を形成することは、
前記識別子を前記複数の画素の形成時に形成する、請求項１乃至６の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記画素はトランジスタを含み、
前記複数の画素を形成することは、
前記識別子と同一の層に前記トランジスタを構成するゲート電極を形成することを含む、請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記多面取り用第１基板は有機樹脂材料で形成される、請求項１乃至８の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記多面取り用第２基板は偏光板を含む、請求項１乃至９の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の表示装置に渡って前記多面取り用第１基板の下に第１フィルムを形成し、
前記複数の表示装置に渡って前記多面取り用第２基板の上に第２フィルムを形成すること、をさらに含み、
前記多面取り用第２基板を切断することは、前記第２フィルムを切断することを含み、
前記多面取り用第１基板を切断することは、前記第１フィルムを切断することを含む、請求項１乃至１０の何れか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
複数の画素が配置される表示領域と、表示装置の境界に位置する境界領域と、前記表示領域と前記境界領域の間に位置する周辺領域と、を含む第１基板と、
前記境界領域に配置される第１識別部と、前記周辺領域に配置される第２識別部と、を含む識別子と、
前記表示領域と前記周辺領域と前記境界領域とに配置される第２基板と、を含み、
前記境界領域における前記第1基板の少なくとも一部は炭化している表示装置。
【請求項１３】
前記第１基板の炭化により、前記第１識別部の少なくとも一部は視認不可能である請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記境界領域における前記第２基板の少なくとも一部は炭化している請求項１２または１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記識別子は複数配置される、請求項１２乃至１４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第１識別部と前記第２識別部とは分離されている、請求項１２乃至１５の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記複数の画素はトランジスタを含み、前記識別子と同一の層に前記トランジスタを構成するゲート電極を含む、請求項１２乃至１６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第１基板は有機樹脂材料を含む、請求項１２乃至１７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項１９】
前記第２基板は偏光板を含む、請求項１２乃至１８の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項２０】
前記第１基板の下に配置される第１フィルムと、
前記第２基板の上に配置される第２フィルムと、をさらに含む請求項１２乃至１９の何れか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、各画素に発光素子が設けられ、個別に発光を制御することで画像を表示する。例えば発光素子として有機ＥＬ素子を用いる有機ＥＬ表示装置においては、各画素に有機ＥＬ素子が設けられ、有機ＥＬ素子は、アノード電極、およびカソード電極から成る一対の電極間に有機ＥＬ材料を含む層（以下、「有機ＥＬ層」という）を挟んだ構造を有している。有機ＥＬ表示装置は、アノード電極が画素ごとに個別画素電極として設けられ、カソード電極は複数の画素に跨って共通の電位が印加される共通画素電極として設けられている。有機ＥＬ表示装置は、この共通画素電極の電位に対し、画素電極の電位を画素ごとに印加することで、画素の発光を制御している。
【０００３】
複数の表示パネルを同時に形成する表示装置の製造方法において、多面取り用大型パネルは個片に切断する必要がある。このとき、表示パネル上にはアライメントマークが設けられ、多面取り用大型パネルを切断する際の位置合わせ（アライメント）に使用される。
【０００４】
特許文献１には、半導体ウェハ、特に配線工程以後に使用するアライメントマークが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−２６４４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
多面取り用大型パネルを個片に切断する場合、例えば、多面取り用大型パネルを隣接する表示パネルの周辺で仮切断して個別化してから、各々の表示パネルの外周を切断することで表示パネルを切り出してもよい。また、各々の表示パネルの外周を直接切断することで、表示パネルを１つずつ切り出してもよい。また、マトリックス状に配置される各々の表示パネルをまとめて切り出してもよい。いずれの場合においても、多面取り用大型パネルを構成する各材料の特性に応じたレーザー光を選ぶ必要がある。このため、同一箇所に複数回のレーザー照射が必要になることがある。例えば、多面取り用大型パネルに偏光板が貼ってある場合、炭酸ガスレーザーおよびＵＶレーザーの重ね打ちをする必要がある。しかしながら、最初のレーザー照射によって、切断領域近傍のアライメントマークにダメージが生じ消失する可能性がある。
【０００７】
本発明は、多面取り用大型パネルを個片に切断するときに、アライメントマークの一部が視認できなくなっても位置検出精度の低下を抑制することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によると、多面取り用第１基板の上に、表示領域と周辺領域と境界領域とを含む複数の表示装置を形成する表示装置の製造方法において、前記表示領域に複数の画素を形成し、前記表示装置の境界に位置する前記境界領域に配置される第１識別部と、前記表示領域と前記境界領域の間に位置する前記周辺領域に配置される第２識別部と、を含む識別子を前記多面取り用第1基板の上に形成し、前記複数の表示装置に渡って、前記多面取り用第1基板の上に多面取り用第２基板を形成し、前記第１識別部を用いてレーザーと前記多面取り用第１基板の位置を合わせ、前記境界領域で前記多面取り用第２基板を切断し、前記第２識別部を用いてレーザーと前記多面取り用第１基板の位置を合わせ、前記境界領域で前記多面取り用第１基板を切断すること、を含み、前記多面取り用第２基板を切断することは、前記多面取り用第１基板の少なくとも一部を炭化すること、を含む表示装置の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の一実施形態によると、複数の画素が配置される表示領域と、表示装置の境界に位置する境界領域と、前記表示領域と前記境界領域の間に位置する周辺領域と、を含む第１基板と、前記境界領域に配置される第１識別部と、前記周辺領域に配置される第２識別部と、を含む識別子と、前記表示領域と前記周辺領域と前記境界領域とに配置される第２基板と、を含み、前記境界領域における前記第1基板の少なくとも一部は炭化している表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る表示装置の表示領域の概略構造を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る多面取り用パネルの概略構成を示す平面図および断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成を示す拡大平面図である。
【図６】本発明の変形例１に係る多面取り用パネルの概略構成を示す平面図である。
【図７】本発明の変形例１に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成を示す拡大平面図である。
【図８】本発明の変形例２に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成を示す拡大平面図である。
【図９】本発明の変形例３に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成を示す拡大平面図である。
【図１０】本発明の変形例４に係る多面取り用パネルの概略構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の変形例４に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成を示す拡大平面図である。
【図１２】本発明の変形例５に係る多面取り用パネルの概略構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の変形例５に係る多面取り用パネルの概略構成を示す拡大平面図である。
【図１４】本発明の変形例５に係る表示装置の概略構成を示す拡大平面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る製造方法を示す断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。本発明の実施形態では、特に有機ＥＬ表示装置を好適な応用例として例示するが、これに限定されるものではない。
【００１２】
図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、図面の寸法比率は、説明の都合上、実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略する。
【００１３】
本明細書において、ある一つの膜に対してエッチングや光照射を行って複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
【００１４】
本明細書において、ある部材又は領域が、他の部材又は領域の「上（又は下）」にあるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく、他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。
【００１５】
本明細書において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。
【００１６】
＜第１実施形態＞
［表示装置の構成］
図１及び図２を参照し、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成について説明する。図１は、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成を示す平面図である。表示装置１００は、第１基板１０２上に表示領域１０６が設けられている。表示領域１０６は複数の画素１０８がマトリックス状に配列することによって構成されている。表示領域１０６の上面には封止材として第２基板１０４が設けられている。第２基板１０４は、表示領域１０６を全体的に覆い、表示装置１００の境界に位置する境界領域１３０と、表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０とを覆う。第２基板１０４は、第１基板１０２と第２基板１０４とを接着する接着層１１０によって固定されている。第１基板１０２に形成された表示領域１０６は、封止材である第２基板１０４よって大気に晒されないように封止されている。このような封止構造により画素に設けられる発光素子の劣化を抑制している。尚、第２基板１０４の固定にあたり、ここでは表示領域１０６を覆う接着層１１０を用いる構成で説明したが、この構成に限られるものではなく、例えば表示領域１０６を囲むように配置されるシール材などによって固定されてもよい。
【００１７】
第１基板１０２には、一端部に端子領域１１４が設けられている。端子領域１１４は表示領域１０６の外側の周辺領域１４０に配置されている。さらに端子領域１１４は第２基板１０４の外側に配置されている。第２基板１０４は、後述するように端子領域１１４を覆うように第１基板１０２の略全面に形成した後、端子領域１１４と重なる部分を除去する。しかしながらこれに限定されず、第２基板１０４は端子領域１１４を覆わないように形成されてもよい。端子領域１１４は、複数の接続端子１１６によって構成されている。接続端子１１６は、映像信号を出力する機器や電源などと表示装置１００とを接続する配線基板との接点を形成する。このため接続端子１１６は、外部に露出している。
【００１８】
第１基板１０２には端子領域１１４から入力された映像信号を表示領域１０６に出力する第１駆動回路１１１および第２駆動回路１１２が設けられている。第１駆動回路１１１と第２駆動回路１１２とは表示領域１０６の外側の周辺領域１４０に配置されている。本実施形態において、第１駆動回路１１１は第２基板１０４の内側に、第２駆動回路１１２は第２基板１０４の外側に配置されている。第２基板１０４は、第２駆動回路１１２を覆うように第１基板１０２の略全面に形成した後、第２駆動回路１１２と重なる部分を除去する。しかしながらこれに限定されず、第２基板１０４は第２駆動回路１１２を覆わないように形成されてもよい。
【００１９】
表示領域１０６と、第１駆動回路１１１及び第２駆動回路１１２とは、それぞれ配線によって接続される。表示領域１０６は、画素１０８以外に走査信号線および映像信号線が設けられている。表示領域１０６の各画素１０８は、これらの配線により第１駆動回路１１１、第２駆動回路１１２と接続されている。例えば、第１駆動回路１１１は、走査信号線を介して表示領域１０６に走査信号を出力する駆動回路であり、第２駆動回路１１２は映像信号線を介して表示領域１０６に映像信号を出力する駆動回路である。
【００２０】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る表示装置１００は、第１基板１０２上に識別子２００が設けられている。識別子２００は、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。識別子２００は、表示装置１００の外周である境界領域１３０、および表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置されている。本実施形態において識別子２００は、端子領域１１４が設けられている一辺と、隣接する他辺とが構成する角部の１つに配置されている。しかしながらこれに限定されず、識別子２００は、第１基板１０２の隣接する２辺が構成する交点付近に配置されればよい。また識別子２００の数は特に限定されず、１つ以上であればよい。なお、識別子２００の配置および構造については後で詳しく説明する。
【００２１】
本実施形態に係る表示装置１００は、表示装置１００の外周側面の少なくとも一部が炭化されている。すなわち、第１基板１０２および第２基板１０４は、表示装置１００の外周と一致する側面のすくなくとも一部が炭化されている。さらに表示装置１００は、表示装置１００の外周側面と接続する境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。すなわち、第１基板１０２および第２基板１０４は、表示装置１００の外周と一致する側面と接続する境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。ここで第１基板１０２の炭化とは第１基板１０２より炭素原子が多く含まれる状態を示し、第２基板１０４の炭化とは第２基板１０４より炭素原子が多く含まれる状態を示す。また、境界領域１３０表面（側面および上面）の炭化は、表示装置１００の外周を構成する有機物いずれかの炭化物が飛散した状態であってもよい。炭化した領域は、黒く着色し、透過率が著しく低下する。  
【００２２】
［画素の構造］
次に図３を参照し、本実施形態に係る表示装置１００の表示領域１０６の概略構造について説明する。図３は、本実施形態に係る表示領域１０６の概略構造を示す断面図である。図３は、図２の鎖線Ａ−Ａ´に沿った拡大断面模式図である。図３に示すように、表示領域１０６に配置される複数の画素１０８は回路素子を有する。本実施形態において回路素子層は、半導体膜１６２、ゲート絶縁膜１６４、ゲート電極１６６、ソース／ドレイン電極１６８、１７０、容量電極１７２、層間膜１７４、平坦化膜１７６、接続電極１７８、付加容量電極１８０、付加容量絶縁膜１８２、隔壁１８４、画素電極１９０、ＥＬ層１９２、パッシベーション膜１９６を含む多層構造を有する。表示領域１０６の複数の画素１０８の各々は、駆動トランジスタＤＲＴ、保持容量Ｃｓ、付加容量Ｃａｄ、発光素子ＯＬＥＤを有する。駆動トランジスタＤＲＴは発光素子ＯＬＥＤの発光を制御する。
【００２３】
表示領域１０６の複数の画素１０８に含まれる回路素子はアンダーコート１６０を介し、第１基板１０２上に設けられる。第１基板１０２は有機樹脂材料を含むことができる。有機樹脂材料を用いることで第１基板１０２に可撓性を付与することもできる。有機樹脂材料としては、ポリイミドやポリアミド、ポリエステル、ポリカルボナートなどの高分子が挙げられ、中でも耐熱性の高いポリイミドが好ましい。
【００２４】
アンダーコート１６０は図３に示すように単層構造を有していてもよく、複数の膜から構成されていてもよい。複数の膜を用いる場合、酸化シリコンを含む膜、窒化シリコンを含む膜、および酸化シリコンを含む膜を含む膜を順次第１基板１０２上に形成すればよい。
【００２５】
駆動トランジスタＤＲＴは、半導体膜１６２、ゲート絶縁膜１６４、ゲート電極１６６、ソース／ドレイン電極１６８、１７０を含む。ゲート絶縁膜１６４はゲート電極１６６と半導体膜１６２によって挟まれる。ゲート電極１６６は、ゲート絶縁膜１６４を介して半導体膜１６２の少なくとも一部と交差するように配置され、半導体膜１６２のゲート電極１６６が重なる領域にチャネル領域１６２ａが形成される。半導体膜１６２はさらに、チャネル領域１６２ａを挟持し、不純物がドープされた低濃度不純物領域１６２ｃ、およびこれらを挟持し、不純物がドープされたソース／ドレイン領域１６２ｂを有する。低濃度不純物領域１６２ｃの不純物の濃度は、ソース／ドレイン領域１６２ｂのそれよりも低い。図３に示した例では駆動トランジスタＤＲＴはトップゲート型のトランジスタである。しかしながらこれに限定されず、回路素子に含まれるトランジスタの構造はボトムゲート型トランジスタでも良い。また、ソース／ドレイン電極１６８、１７０と半導体膜１６２との上下関係にも制約は無い。
【００２６】
ゲート絶縁膜１６４を介し、ゲート電極１６６と同一の層に存在する容量電極１７２が一方のソース／ドレイン領域１６２ｂと重なるように設けられる。ゲート電極１６６、容量電極１７２の上には層間膜１７４が設けられる。層間膜１７４とゲート絶縁膜１６４には、半導体膜１６２に達する開口が形成され、この開口を覆うようにソース／ドレイン電極１６８、１７０が配置される。ソース／ドレイン電極１７０の一部は、層間膜１７４を介してソース／ドレイン領域１６２ｂの一部と容量電極１７２と重なり、ソース／ドレイン領域１６２ｂの一部、ゲート絶縁膜１６４の一部、容量電極１７２、層間膜１７４、およびソース／ドレイン電極１７０の一部によって保持容量Ｃｓが形成される。
【００２７】
駆動トランジスタＤＲＴや保持容量Ｃｓの上にはさらに平坦化膜１７６が設けられる。平坦化膜１７６は、ソース／ドレイン電極１７０に達する開口を有し、この開口と平坦化膜１７６の上面の一部を覆う接続電極１７８がソース／ドレイン電極１７０と接するように設けられる。平坦化膜１７６上にはさらに付加容量電極１８０が設けられる。接続電極１７８や付加容量電極１８０は同時に形成してもよく、異なる材料を有するように異なる工程で形成してもよい。接続電極１７８や付加容量電極１８０を同時に形成する場合、接続電極１７８や付加容量電極１８０は同一の層に存在し、同一の組成を有する。
【００２８】
接続電極１７８と付加容量電極１８０を覆うように付加容量絶縁膜１８２が形成される。付加容量絶縁膜１８２は、平坦化膜１７６の開口では接続電極１７８の一部を覆わず、接続電極１７８の上面を露出する。これにより、接続電極１７８を介し、その上に設けられる画素電極１９０とソース／ドレイン電極１７０間の電気的接続が可能となる。付加容量絶縁膜１８２には、その上に設けられる隔壁１８４と平坦化膜１７６の接触を許容するための開口１８６を設けてもよい。接続電極１７８や開口１８６の形成は任意である。接続電極１７８を設けることにより、その後のプロセスにおいてソース／ドレイン電極１６８の表面の腐食を防止することができ、ソース／ドレイン電極１６８のコンタクト抵抗の増大を防止することができる。開口１８６を通して平坦化膜１７６中の不純物を除去することができ、これによって回路素子や発光素子ＯＬＥＤの信頼性を向上させることができる。
【００２９】
付加容量絶縁膜１８２上には、接続電極１７８と付加容量電極１８０を覆うように、画素電極１９０が設けられる。付加容量絶縁膜１８２は付加容量電極１８０と画素電極１９０によって挟持され、この構造によって付加容量Ｃａｄが形成される。画素電極１９０は、付加容量Ｃａｄと発光素子ＯＬＥＤによって共有される。
【００３０】
画素電極１９０の上には、画素電極１９０の端部を覆う隔壁１８４が設けられる。隔壁１８４により、画素電極１９０に起因する凹凸が緩和され、この上に設けられる電界発光層（以下、ＥＬ層）１９２や対向電極１９４の切断を防止することができる。隔壁１８４と画素電極１９０を覆うようにＥＬ層１９２、およびＥＬ層１９２を覆う対向電極１９４が設けられる。発光素子ＯＬＥＤからの発光を画素電極１９０を通して取り出す場合には、画素電極１９０は可視光を透過するように構成される。この場合、具体的な材料としてはインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの可視光を透過可能な導電性酸化物が用いられる。一方、発光素子ＯＬＥＤからの発光を対向電極１９４を通して取り出す場合には、画素電極１９０は可視光を反射するように構成される。この場合、画素電極１９０は銀やアルミニウムなどの可視光の反射率が高い金属を含む。あるいは画素電極１９０は、導電性酸化物を含む膜と反射率が高い金属を含む膜の積層構造を有してもよい。例えば、導電性酸化物を含む第１の導電膜、銀、アルミニウムなどの金属を含む第２の導電膜、導電性酸化物を含む第３の導電膜の積層構造を採用することができる。
【００３１】
ＥＬ層１９２の構造は任意であり、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、電子ブロッキング層、正孔ブロッキング層、励起子ブロッキング層などの機能層を適宜組み合わせて形成することができる。ＥＬ層１９２の構造はすべての画素１０８間で同一でもよく、隣接する画素１０８間で一部の構造が異なってもよい。例えば隣接する画素１０８間で発光層の構造、あるいは材料が異なり、他の層は同一の構造を有するよう、画素１０８を構成してもよい。図３では、見やすさを考慮し、代表的な機能層としてホール輸送層１９２ａ、発光層１９２ｂ、電子輸送層１９２ｃが示されている。
【００３２】
発光素子ＯＬＥＤからの発光を画素電極１９０を通して取り出す場合には、対向電極１９４は可視光を反射するように構成される。具体的には、アルミニウム、銀、マグネシウムなどの反射率の高い金属やこれらの合金（例えばマグネシウムと銀の合金）を用いて形成される。一方、発光素子ＯＬＥＤからの発光を対向電極１９４を通して取り出す場合には、可視光を透過可能な導電性酸化物を含むように画素電極１９０が構成される。あるいは、上述した金属や合金を可視光が透過可能な厚さで形成してもよい。この場合、可視光に対して透光性を示す導電性酸化物の膜をさらに形成してもよい。
【００３３】
任意の構成として、対向電極１９４上にはパッシベーション膜１９６が配置される。パッシベーション膜１９６の構造も任意に決定することができ、単層構造、積層構造のいずれを採用してもよい。積層構造を有する場合、例えばケイ素含有無機化合物を含む第１の層１９６ａ、樹脂を含む第２の層１９６ｂ、ケイ素含有無機化合物を含む第１の層１９６ａが順次積層した構造を採用することができる。ケイ素含有無機化合物としては窒化ケイ素や酸化ケイ素が挙げられる。樹脂としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂、ポリエステル、ポリカルボナートなどが挙げられる。
【００３４】
表示領域１０６および第１駆動回路１１１を覆うように、接着層１１０を介して第２基板１０４が配置される。第２基板１０４はポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレートなどの有機樹脂材料を含むことができる。第２基板１０４は、偏光板及び位相板等の光学フィルムを含む。光学フィルムは、複数の画素１０８を覆い、第２基板１０４の外側表面に配置される。光学フィルムは、表示装置１００に入射した外光が、画素電極１９０で反射することによる視認性の劣化を抑制するために配置される。
【００３５】
任意の構成として、第１基板１０２の下には第１フィルム、第２基板１０４の上には第２フィルムが配置されてもよい。第１フィルムおよび第２フィルムの構造は任意に決定することができ、単層構造、積層構造のいずれを採用してもよい。単層構造を有する場合、例えばポリエチレンテレフタレートなどの有機樹脂材料を含むことができる。
【００３６】
［多面取り用パネルの構成］
図４及び図５を参照し、本実施形態に係る多面取り用パネル１０の概略構成について説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る多面取り用パネル１０の概略構成を示す図である。図４（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る多面取り用パネル１０を示す平面図である。図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の多面取り用パネル１０の切断部位１２０における断面図である。図５は、本発明の一実施形態に係る多面取り用パネル１０および表示装置１００の概略構成を示す拡大平面図である。図５（Ａ）は、図４の領域Ｂの拡大平面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の多面取り用パネル１０を個片に切断した後の表示装置１００の拡大平面図である。
【００３７】
本実施形態において複数の表示装置１００の各画素１０８に含まれる回路素子は、多面取り用第１基板１０２’上の複数の表示領域１０６に同時形成される。図４（Ａ）において、多面取り用第１基板１０２’上には４つの表示装置１００に対応する４つの表示領域１０６が配置されている。図４（Ｂ）において、多面取り用第１基板１０２’の略全面に、多面取り用第２基板１０４’が配置されている。多面取り用第１基板１０２’の略全面は、各回路素子を形成後、封止材である多面取り用第２基板１０４’によって、表示領域１０６が大気に晒されないように封止される。しかしながらこれに限定されず、多面取り用第２基板１０４’は各々の表示装置１００の端子領域１１４を覆わないように形成されてもよい。例えば、図４（Ａ）においては、上下２つの表示装置１００の表示領域１０６毎に、２つの多面取り用第２基板１０４’を１つの多面取り用第１基板１０２’上に配置してもよい。すなわち、各々の表示装置１００の端子領域１１４を露出するように、横方向に隣接する表示装置１００毎に多面取り用第２基板１０４’によって封止してもよい。
【００３８】
各々の表示装置１００の境界には、切断部位１２０を配置する。各々の表示装置１００は、多面取り用パネル１０を切断部位１２０で切断し、さらに端子領域１１４を露出することで得ることができる。本実施形態において、各々の表示装置１００の周りには余分なスペースが配置されている。すなわち、隣り合う表示装置１００の間に切断部位１２０は２つ配置される。ここで、各々の表示装置１００の外側の、２つの切断部位１２０に挟まれるスペースも周辺領域１４０とする。しかしながらこれに限定されず、各々の表示装置１００は隣接するように配置されてもよい。この場合、隣り合う表示装置１００の間に切断部位１２０は１つ配置される。
【００３９】
表示装置１００の境界に位置する各切断部位１２０とその近傍を境界領域１３０とする。したがって、多面取り用パネル１０から切り出した表示装置１００の外周側面も境界領域１３０とする。さらに表示装置１００における境界領域１３０は、切断面となる表示装置１００の外周側面だけではなく、切断によって影響を受け得る外周側面近傍を示す。例えば、上述した炭化は、後述する炭酸ガスレーザーによる多面取り用第２基板１０４’の切断に起因するものであり、このような熱的影響がおよぶ外周側面に接続する領域も境界領域１３０とする。
【００４０】
多面取り用パネル１０から各々の表示装置１００を切り出す切断順序は特に限定されず、例えば、多面取り用パネル１０を隣接する表示装置１００間の周辺領域１４０内で仮切断して個片化してから、各々の切断部位１２０を切断することで表示装置１００を切り出してもよい。各々の表示装置１００の外周に当たる切断部位１２０を各辺毎に順に切断することで、表示装置１００を１つずつ切り出してもよい。また、縦横に直線状に配置される各々の切断部位１２０毎に表示装置１００を２つずつまとめて切り出してもよい。
【００４１】
切断部位１２０を特定するため、切断部位１２０の各交点には識別子２００が設けられている。本実施形態においては、１つの交点に１つの識別子２００が配置されている。識別子２００は、切断部位１２０の交差によって形成される角部の１つに配置されている。図４に示すように、各々の交点において同じ方向に位置する角部に識別子２００を配置することで、多面取り用パネル１０上の複数の表示装置１００には、各々１つの識別子２００が配置される。しかしながらこれに限定されず、各々の交点において識別子２００を配置する場所は、すべて表示装置１００内であってもよく、すべて表示装置１００外であってもよい。また、各々の交点における識別子２００の数もこれに限定されず、各交点あたり１つ以上であればよい。
【００４２】
［識別子の構造］
図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、識別子２００は、第１識別部２１０および第２識別部２２０を有する。第１識別部２１０は、境界領域１３０に配置される。第２識別部２２０は、表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置される。本実施形態において、第１識別部２１０および第２識別部２２０は接続している。第１識別部２１０および第２識別部２２０は、各々、角部を有する。しかしながらこれに限定されず、第１識別部２１０および第２識別部２２０は、図９に示すように分離していてもよく、さらに丸みを有していてもよい。本実施形態において、第１識別部２１０は、切断部位１２０上には配置されない。しかしながらこれに限定されず、第１識別部２１０は、切断部位１２０上に配置されてもよく、図１３に示すように切断部位１２０を跨いで配置されてもよい。本実施形態において、第１識別部２１０および第２識別部２２０は、いずれも切断部位１２０の交差によって形成される１つの角部に配置される。しかしながらこれに限定されず、第１識別部２１０と第２識別部２２０とは、図１１に示すように各々、切断部位１２０の交差によって形成される異なる角部に配置されてもよい。第１識別部２１０は境界領域１３０に、第２識別部２２０は周辺領域１４０に配置され、各々、独立して２つの切断部位１２０が形成する交点を決定できる構造であればよい。
【００４３】
図５（Ｂ）に示すように、多面取り用パネル１０から切り出した表示装置１００は、境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。このため境界領域１３０に配置される第１識別部２１０の少なくとも一部は、境界領域１３０の炭化により視認できない。識別子２００は、第１基板１０２と第２基板１０４の間に設けられている。第１識別部２１０の少なくとも一部は、第１識別部２１０の上に設けられる第２基板１０４の炭化によって視認できない。ここで表示装置１００は個片に切断した後に、例えば端子領域１１４を露出するため、端子領域１１４付近の第２基板１０４が剥離されてもよい。このとき、第１識別部２１０の少なくとも一部は、第１識別部２１０の上に設けられる第２基板１０４を剥離しても、第１基板１０２の炭化によって視認できない。一方で、表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０は炭化されない。このため、周辺領域１４０に配置される第２識別部２２０は、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。
【００４４】
本実施形態において、表示装置１００は矩形である。このため、１つの表示装置１００は、少なくとも４つの切断部位１２０を切断することによって多面取り用パネル１０から切り出すことができる。識別子２００は、４つの切断部位１２０が形成する４つの交点付近それぞれに配置される。少なくとも４つの識別子２００は、４つの交点を決定することで、４つの切断部位１２０を特定することができる。しかしながらこれに限定されず、表示装置１００の形状によって識別子２００の数も適宜選択することができる。
【００４５】
識別子２００は、表示領域１０６に設けられている回路素子層を構成する金属材料の１つで形成されている。すなわち、識別子２００は複数の画素の回路素子形成時に形成される。本実施形態において、識別子２００は、トランジスタを構成するゲート電極１６６と同一の層に形成される。しかしながらこれに限定されず、回路素子とは別に識別子２００が形成されてもよい。
【００４６】
本実施形態において、表示装置１００の境界領域１３０は、第１基板１０２、アンダーコート１６０、接着層１１０、第２基板１０４から構成される。しかしながらこれに限定されず、表示装置１００の境界領域１３０は、第１基板１０２および第２基板１０４の間に、さらに表示領域１０６に設けられている回路素子層を構成する有機樹脂材料または窒化シリコンなどを含んでもよい。このような構成とすることで、表示領域１０６と境界領域１３０との間の積層方向における段差を平坦化してもよい。
【００４７】
本実施形態に係る表示装置はこのような識別子２００を有することで、多面取り用パネルから個片に切断するときに、第１識別部２１０の一部が視認できなくなっても第２識別部２２０を用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
【００４８】
＜変形例１＞
図６及び図７を参照し、本変形例に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成について説明する。図６は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ａを示す平面図である。図７は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ａおよび表示装置１００ａの概略構成を示す拡大平面図である。図７（Ａ）は、図６の領域Ｃの拡大平面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の多面取り用パネル１０ａを個片に切断した後の表示装置１００ａの拡大平面図である。ここで、本変形例に係る多面取り用パネル１０ａおよび表示装置１００ａの構成は、識別子２００ａの数と配置以外、第１実施形態に係る多面取り用パネル１０および表示装置１００の構成と同様である。このため、第１実施形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。
【００４９】
［表示装置の構成］
図６及び図７に示すように、本変形例に係る表示装置１００ａは、第１基板１０２上に識別子２００ａが４つ設けられている。識別子２００ａは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。識別子２００ａは、表示装置１００ａの外周である境界領域１３０、および表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置されている。本変形例において識別子２００ａは、表示装置１００ａの外周の一辺と、一辺と隣接する他辺とが構成する角部にそれぞれ配置されている。４つの識別子２００ａは、表示装置１００ａの角部に1つずつ配置されている。
【００５０】
［多面取り用パネルの構成］
各々の表示装置１００ａの境界には、切断部位１２０を配置する。各々の表示装置１００ａは、多面取り用パネル１０ａを切断部位１２０で切断し、さらに端子領域１１４を露出することで得ることができる。切断部位１２０を特定するため、切断部位１２０の各交点には識別子２００ａが設けられている。本変形例においては、１つの交点に４つの識別子２００ａが配置されている。識別子２００ａは、切断部位１２０の交差によって形成される４つの角部にそれぞれ配置されている。図６に示すように、多面取り用パネル１０ａ上の複数の表示装置１００ａには、各々４つの識別子２００ａが配置される。しかしながらこれに限定されず、各々の交点における識別子２００ａの数は各交点あたり１つ以上であればよい。
【００５１】
［識別子の構造］
図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、識別子２００ａは、第１識別部２１０ａおよび第２識別部２２０ａを有する。第１識別部２１０ａは、境界領域１３０に配置される。第２識別部２２０ａは、表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置される。本変形例において、第１識別部２１０ａおよび第２識別部２２０ａは接続している。
【００５２】
図７（Ｂ）に示すように、多面取り用パネル１０ａから切り出した表示装置１００ａは、境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。このため境界領域１３０に配置される第１識別部２１０ａの少なくとも一部は、境界領域１３０の炭化により視認できない。表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０は炭化されない。このため、周辺領域１４０に配置される第２識別部２２０ａは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。
【００５３】
本変形例に係る表示装置１００ａは複数の識別子２００ａを有することで、多面取り用パネル１０ａから個片に切断するときに位置検出精度を向上することができ、第１識別部２１０ａの一部が視認できなくなっても第２識別部２２０ａを用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
【００５４】
＜変形例２＞
図８を参照し、本変形例に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成について説明する。図８は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ｂおよび表示装置１００ｂの概略構成を示す拡大平面図である。図８（Ａ）は、切断部位１２０の交点の拡大平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の多面取り用パネル１０ｂを個片に切断した後の表示装置１００ｂの拡大平面図である。ここで、本変形例に係る多面取り用パネル１０ｂおよび表示装置１００ｂの構成は、識別子２００ｂの形状以外、第１実施形態に係る多面取り用パネル１０および表示装置１００の構成と同様である。このため、第１実施形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。
【００５５】
［表示装置の構成］
図８に示すように、本変形例に係る表示装置１００ｂは、第１基板１０２上に識別子２００ｂが設けられている。識別子２００ｂは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。識別子２００ｂは、表示装置１００ｂの外周である境界領域１３０、および表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置されている。本変形例において識別子２００ｂは、端子領域１１４が設けられている一辺と、隣接する他辺とが構成する角部の１つに配置されている。
【００５６】
［多面取り用パネルの構成］
各々の表示装置１００ｂの境界には、切断部位１２０を配置する。各々の表示装置１００ｂは、多面取り用パネル１０ｂを切断部位１２０で切断し、さらに端子領域１１４を露出することで得ることができる。切断部位１２０を特定するため、切断部位１２０の各交点には識別子２００ｂが設けられている。本変形例においては、１つの交点に１つの識別子２００ｂが配置されている。識別子２００ｂは、切断部位１２０の交差によって形成される角部の１つに配置されている。各々の交点において同じ方向に位置する角部に識別子２００ｂを配置することで、多面取り用パネル１０ｂ上の複数の表示装置１００ｂには、各々１つの識別子２００ｂが配置される。しかしながらこれに限定されず、各々の交点において識別子２００ｂを配置する場所は、すべて表示装置１００ｂ内であってもよく、すべて表示装置１００ｂ外であってもよい。また、各々の交点における識別子２００ｂの数もこれに限定されず、各交点あたり１つ以上であればよい。
【００５７】
［識別子の構造］
図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、識別子２００ｂは、第１識別部２１０ｂおよび第２識別部２２０ｂを有する。第１識別部２１０ｂは、境界領域１３０に配置される。第２識別部２２０ｂは、表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置される。本変形例において、第１識別部２１０ｂおよび第２識別部２２０ｂは部分的に接続している。別言すると、識別子２００ｂは、第１識別部２１０ｂおよび第２識別部２２０ｂの間にスペース２３０ｂを有し、第１識別部２１０ｂおよび第２識別部２２０ｂの間が部分的に離間している。すなわち、第２識別部２２０ｂは境界領域１３０と部分的に離間している。
【００５８】
図８（Ｂ）に示すように、多面取り用パネル１０ｂから切り出した表示装置１００ｂは、境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。このため境界領域１３０に配置される第１識別部２１０ｂの少なくとも一部は、境界領域１３０の炭化により視認できない。表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０は炭化されない。このため、周辺領域１４０に配置される第２識別部２２０ｂは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。本変形例において第２識別部２２０ｂは、境界領域１３０と部分的に離間している。このため、境界領域１３０が炭化しても、第２識別部２２０ｂの外形を識別しやすく、第２識別部２２０ｂの位置をより正確に検出することができる。
【００５９】
本変形例に係る表示装置１００ｂは識別子２００ｂの第１識別部２１０ｂおよび第２識別部２２０ｂが部分的に離間していることで、多面取り用パネル１０ｂから個片に切断するときに位置検出精度をさらに向上することができ、第１識別部２１０ｂの一部が視認できなくなっても第２識別部２２０ｂを用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
【００６０】
＜変形例３＞
図９を参照し、本変形例に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成について説明する。図９は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ｃおよび表示装置１００ｃの概略構成を示す拡大平面図である。図９（Ａ）は、切断部位１２０の交点の拡大平面図である。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の多面取り用パネル１０ｃを個片に切断した後の表示装置１００ｃの拡大平面図である。ここで、本変形例に係る多面取り用パネル１０ｃおよび表示装置１００ｃの構成は、識別子２００ｃの形状以外、第１実施形態に係る多面取り用パネル１０および表示装置１００の構成と同様である。このため、第１実施形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。
【００６１】
［表示装置の構成］
図９に示すように、本変形例に係る表示装置１００ｃは、第１基板１０２上に識別子２００ｃが設けられている。識別子２００ｃは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。識別子２００ｃは、表示装置１００ｃの外周である境界領域１３０、および表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置されている。本変形例において識別子２００ｃは、端子領域１１４が設けられている一辺と、隣接する他辺とが構成する角部の１つに配置されている。
【００６２】
［多面取り用パネルの構成］
各々の表示装置１００ｃの境界には、切断部位１２０を配置する。各々の表示装置１００ｃは、多面取り用パネル１０ｃを切断部位１２０で切断し、さらに端子領域１１４を露出することで得ることができる。切断部位１２０を特定するため、切断部位１２０の各交点には識別子２００ｃが設けられている。本変形例においては、１つの交点に１つの識別子２００ｃが配置されている。識別子２００ｃは、切断部位１２０の交差によって形成される角部の１つに配置されている。各々の交点において同じ方向に位置する角部に識別子２００ｃを配置することで、多面取り用パネル１０ｃ上の複数の表示装置１００ｃには、各々１つの識別子２００ｃが配置される。しかしながらこれに限定されず、各々の交点において識別子２００ｃを配置する場所は、すべて表示装置１００ｃ内であってもよく、すべて表示装置１００ｃ外であってもよい。また、各々の交点における識別子２００ｃの数もこれに限定されず、各交点あたり１つ以上であればよい。
【００６３】
［識別子の構造］
図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、識別子２００ｃは、第１識別部２１０ｃおよび第２識別部２２０ｃを有する。第１識別部２１０ｃは、境界領域１３０に配置される。第２識別部２２０ｃは、表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置される。本変形例において、第１識別部２１０ｃおよび第２識別部２２０ｃは分離している。すなわち、識別子２００ｃは、第１識別部２１０ｃおよび第２識別部２２０ｃの間にスペース２３０ｃを有し、第１識別部２１０ｃおよび第２識別部２２０ｃの間が離間している。
【００６４】
図９（Ｂ）に示すように、多面取り用パネル１０ｃから切り出した表示装置１００ｃは、境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。このため境界領域１３０に配置される第１識別部２１０ｃの少なくとも一部は、境界領域１３０の炭化により視認できない。表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０は炭化されない。このため、周辺領域１４０に配置される第２識別部２２０ｃは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。本変形例において第２識別部２２０ｃは、境界領域１３０と離間している。このため、境界領域１３０が炭化しても、第２識別部２２０ｃの外形をより識別しやすく、第２識別部２２０ｃの位置をより正確に検出することができる。
【００６５】
本変形例に係る表示装置１００ｃは識別子２００ｃの第１識別部２１０ｃおよび第２識別部２２０ｃが離間していることで、多面取り用パネル１０ｃから個片に切断するときに位置検出精度をさらに向上することができ、第１識別部２１０ｃの一部が視認できなくなっても第２識別部２２０ｃを用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
【００６６】
＜変形例４＞
図１０及び図１１を参照し、本変形例に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成について説明する。図１０は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ｄを示す平面図である。図１１は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ｄおよび表示装置１００ｄの概略構成を示す拡大平面図である。図１１（Ａ）は、図１０の領域Ｄの拡大平面図である。図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）は、図１１（Ａ）の多面取り用パネル１０ｄを個片に切断した後の表示装置１００ｄの拡大平面図である。ここで、本変形例に係る多面取り用パネル１０ｄおよび表示装置１００ｄの構成は、識別子２００ｄの形状と配置以外、第１実施形態に係る多面取り用パネル１０および表示装置１００の構成と同様である。このため、第１実施形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。
【００６７】
［表示装置の構成］
図１０及び図１１に示すように、本変形例に係る表示装置１００ｄは、第１基板１０２上に識別子２００ｄが設けられている。識別子２００ｄは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。識別子２００ｄは、表示装置１００ｄの外周である境界領域１３０、および表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置されている。本変形例において１つの識別子２００ｄは、表示装置１００ｄの２つの角部に分かれて配置されている。
【００６８】
［多面取り用パネルの構成］
各々の表示装置１００ｄの境界には、切断部位１２０を配置する。各々の表示装置１００ｄは、多面取り用パネル１０ｄを切断部位１２０で切断し、さらに端子領域１１４を露出することで得ることができる。切断部位１２０を特定するため、切断部位１２０の各交点には識別子２００ｄが設けられている。本変形例においては、１つの交点に１つの識別子２００ｄが配置されている。識別子２００ｄは、切断部位１２０の交差によって形成される４つの角部のうちの２つに分かれて配置されている。各々の交点において同じ方向に位置する角部に識別子２００ｄを配置することで、多面取り用パネル１０ｄ上の複数の表示装置１００ｄには、各々１つの識別子２００ｄが配置される。しかしながらこれに限定されず、各々の交点において識別子２００ｄを配置する場所は、すべて表示装置１００ｄ内であってもよく、すべて表示装置１００ｂ外であってもよい。また、各々の交点における識別子２００ｄの数もこれに限定されず、各交点あたり１つ以上であればよい。
【００６９】
［識別子の構造］
図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、識別子２００ｄは、第１識別部２１０ｄおよび第２識別部２２０ｄを有する。第１識別部２１０ｄは、境界領域１３０に配置される。第２識別部２２０ｄは、表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置される。本変形例において、第１識別部２１０ｄおよび第２識別部２２０ｄは分離している。すなわち、識別子２００ｄは、第１識別部２１０ｄおよび第２識別部２２０ｄの間が離間している。さらに、第１識別部２１０ｄおよび第２識別部２２０ｄは異なる角部に分かれて配置されている。
【００７０】
図１１（Ｂ）に示すように、多面取り用パネル１０ｄから切り出した表示装置１００ｄは、境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。このため境界領域１３０に配置される第１識別部２１０ｄの少なくとも一部は、境界領域１３０の炭化により視認できない。表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０は炭化されない。このため、周辺領域１４０に配置される第２識別部２２０ｄは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。本変形例において第２識別部２２０ｄは、境界領域１３０と離間している。このため、境界領域１３０が炭化しても、第２識別部２２０ｄの外形をより識別しやすく、第２識別部２２０ｄの位置をより正確に検出することができる。
【００７１】
本変形例に係る表示装置１００ｄは、識別子２００ｄの第１識別部２１０ｄおよび第２識別部２２０ｄが離間していることで、多面取り用パネル１０ｄから個片に切断するときに位置検出精度をさらに向上することができ、第１識別部２１０ｄの一部が視認できなくなっても第２識別部２２０ｄを用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
【００７２】
＜変形例５＞
図１２から図１４を参照し、本変形例に係る多面取り用パネルおよび表示装置の概略構成について説明する。図１２は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ｅを示す平面図である。図１３は、本発明の一変形例に係る多面取り用パネル１０ｅの概略構成を示す拡大平面図である。図１３は、図１２の領域Ｅの拡大平面図である。図１４（Ａ）から図１４（Ｄ）は、図１２の多面取り用パネル１０ｅを個片に切断した後の表示装置１００ｅの拡大平面図である。ここで、本変形例に係る多面取り用パネル１０ｅおよび表示装置１００ｅの構成は、識別子２００ｅの形状と配置以外、第１実施形態に係る多面取り用パネル１０および表示装置１００の構成と同様である。このため、第１実施形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。
【００７３】
［表示装置の構成］
図１２から図１４に示すように、本変形例に係る表示装置１００ｅは、第１基板１０２上に識別子２００ｅが設けられている。識別子２００ｅは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。識別子２００ｅは、表示装置１００ｅの外周である境界領域１３０、および表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０に配置されている。本変形例において１つの識別子２００ｅは、表示装置１００ｅの４つの角部に分かれて配置されている。
【００７４】
［多面取り用パネルの構成］
各々の表示装置１００ｅの境界には、切断部位１２０を配置する。各々の表示装置１００ｅは、多面取り用パネル１０ｅを切断部位１２０で切断し、さらに端子領域１１４を露出することで得ることができる。切断部位１２０を特定するため、切断部位１２０の各交点には識別子２００ｅが設けられている。本変形例においては、１つの交点に１つの識別子２００ｅが配置されている。識別子２００ｅは、切断部位１２０の交差によって形成される４つの角部を跨いで配置されている。各々の交点において同じ方向に識別子２００ｅを配置することで、多面取り用パネル１０ｅ上の複数の表示装置１００ｅには、各々１つの識別子２００ｅが配置される。しかしながらこれに限定されず、識別子２００ｅの数は各交点あたり１つ以上であればよい。
【００７５】
［識別子の構造］
図１３に示すように、識別子２００ｅは、第１識別部２１０ｅおよび第２識別部２２０ｅを有する。第１識別部２１０ｅは、境界領域１３０に、交点を形成する２つの切断部位１２０を跨いで配置される。第２識別部２２０ｅは、周辺領域１４０に配置される。本変形例において、第１識別部２１０ｅおよび第２識別部２２０ｅは分離されている。すなわち、識別子２００ｅは、第１識別部２１０ｅおよび第２識別部２２０ｅの間が離間している。さらに、第１識別部２１０ｅは４つの異なる角部を跨いで配置されている。このため、識別子２００ｅを配置する場所を省スペース化することができる。
【００７６】
図１４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、多面取り用パネル１０ｅから切り出した表示装置１００ｅは、境界領域１３０の少なくとも一部が炭化されている。このため境界領域１３０に配置される第１識別部２１０ｅの少なくとも一部は、境界領域１３０の炭化により視認できない。表示領域１０６と境界領域１３０の間に位置する周辺領域１４０は炭化されない。このため、周辺領域１４０に配置される第２識別部２２０ｅは、積層方向（第１基板１０２の上面と直交する方向）から視認可能である。本変形例において第２識別部２２０ｅは、境界領域１３０と離間している。このため、境界領域１３０が炭化しても、第２識別部２２０ｅの外形をより識別しやすく、第２識別部２２０ｅの位置をより正確に検出することができる。
【００７７】
本変形例に係る表示装置１００ｅは、識別子２００ｅの第１識別部２１０ｅを切断部位１２０を跨いで配置することで、識別子２００ｅを配置する場所を省スペース化することができる。識別子２００ｅの第１識別部２１０ｅおよび第２識別部２２０ｅが離間していることで、多面取り用パネル１０ｅから個片に切断するときに位置検出精度をさらに向上することができ、第１識別部２１０ｅの一部が視認できなくなっても第２識別部２２０ｅを用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
【００７８】
＜第２実施形態＞
［表示装置の製造方法］
本実施形態では、表示装置１００の製造方法について、図１５を用いて説明する。なお、多面取り用パネル１０の製造方法については、上述した識別子２００を形成すること以外、特に限定せず、既存の方法を用いることができる。このため多面取り用パネル１０の製造方法については説明を省略し、図１５においては多面取り用パネル１０を個片に切断し、表示装置１００を形成する方法について説明する。
【００７９】
図１５は、本発明の一実施形態に係る製造方法を示す断面図である。本実施形態において、多面取り用パネル１０の境界領域１３０は、多面取り用第１基板１０２’、アンダーコート１６０、接着層１１０、多面取り用第２基板１０４’から構成される。図１５（Ａ）に示すように、多面取り用第１基板１０２’と多面取り用第２基板１０４’との間には、識別子２００が配置されている。多面取り用パネル１０の境界領域１３０には、識別子２００の第１識別部２１０が配置されている。多面取り用パネル１０の周辺領域１４０には、識別子２００の第２識別部２２０が配置されている。識別子２００は、積層方向（多面取り用第１基板１０２’の上面と直交する方向）から視認可能である。
【００８０】
図１５（Ｂ）に示すように、切断部位１２０において多面取り用パネル１０を個片に切断するために、多面取り用第２基板１０４’をレーザーを用いて切断する。まず、識別子２００の第１識別部２１０および第２識別部２２０を用いて、多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’の位置検出を行う。多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’とレーザーとの位置を合わせ、境界領域１３０の切断部位１２０で多面取り用第２基板１０４’を切断する。多面取り用第２基板１０４’は偏光板を含む。このため多面取り用第２基板１０４’の切断には、炭酸ガスレーザーを用いることが好ましい。本実施形態において炭酸ガスレーザーによる多面取り用第２基板１０４’の切断は、多面取り用第２基板１０４’、接着層１１０、およびアンダーコート１６０を切断する。しかしながらこれに限定されず、多面取り用第１基板１０２’および多面取り用第２基板１０４’の間には、さらに表示領域１０６に設けられている回路素子層を構成する有機樹脂材料または窒化シリコンなどを含んでもよく、これらの層も炭酸ガスレーザーによって切断されてもよい。
【００８１】
炭酸ガスレーザーは熱を発生する。このため、多面取り用第１基板１０２’および多面取り用第２基板１０４’の境界領域１３０の少なくとも一部は炭酸ガスレーザーの熱的影響を受けて炭化される。炭酸ガスレーザーの影響範囲は、レーザーの照射条件（強度と範囲）に依存する。多面取り用パネル１０は、例えば、切断部位１２０から１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲で炭酸ガスレーザーの熱的影響を受ける。したがって、境界領域１３０は、切断部位１２０から１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲で適宜設定することができる。炭酸ガスレーザーによる炭化は、境界領域１３０を構成するすべての有機物に及び得る。また切断面は、境界領域１３０を構成する有機物いずれかの炭化物が飛散した状態であってもよい。
【００８２】
炭酸ガスレーザーによる炭化によって、境界領域１３０に位置する識別子２００の第１識別部２１０の少なくとも一部は視認できなくなる。周辺領域１４０に位置する識別子２００の第２識別部２２０は、積層方向（多面取り用第１基板１０２’の上面と直交する方向）から視認可能である。
【００８３】
図１５（Ｃ）に示すように、切断部位１２０において多面取り用パネル１０を個片に切断するために、多面取り用第１基板１０２’をレーザーを用いて切断する。識別子２００の第２識別部２２０を用いて、多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’の位置検出を行う。多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’とレーザーとの位置を合わせ、境界領域１３０の切断部位１２０で多面取り用第１基板１０２’を切断する。本実施形態において、多面取り用第１基板１０２’はポリイミドを含む。このため多面取り用第１基板１０２’の切断には、ＵＶレーザーを用いることが好ましい。
【００８４】
本実施形態のように、第１識別部２１０および第２識別部２２０を含む識別子２００を有することで、多面取り用パネルから個片に切断するときに、第１識別部２１０の一部が視認できなくなっても第２識別部２２０を用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
＜変形例６＞
［表示装置の製造方法］
本実施形態では、表示装置１００の製造方法の変形例について、図１６を用いて説明する。ここで、本変形例に係る表示装置１００の製造方法は、第１フィルム１９７および第２フィルム１９８をさらに切断すること以外、第２実施形態に係る表示装置１００の製造方法と同様である。このため、第２実施形態と同様である部分は、その詳しい説明を省略する。
【００８５】
図１６は、本発明の一実施形態に係る製造方法を示す断面図である。本実施形態において、多面取り用パネル１０の境界領域１３０は、第１フィルム１９７、多面取り用第１基板１０２’、アンダーコート１６０、接着層１１０、多面取り用第２基板１０４’、第２フィルム１９８から構成される。図１６（Ａ）に示すように、多面取り用第１基板１０２’と多面取り用第２基板１０４’との間には、識別子２００が配置されている。多面取り用パネル１０の境界領域１３０には、識別子２００の第１識別部２１０が配置されている。多面取り用パネル１０の周辺領域１４０には、識別子２００の第２識別部２２０が配置されている。識別子２００は、積層方向（多面取り用第１基板１０２’の上面と直交する方向）から視認可能である。
【００８６】
図１６（Ｂ）に示すように、切断部位１２０において多面取り用パネル１０を個片に切断するために、多面取り用第２基板１０４’をレーザーを用いて切断する。まず、識別子２００の第１識別部２１０および第２識別部２２０を用いて、多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’の位置検出を行う。多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’とレーザーとの位置を合わせ、境界領域１３０の切断部位１２０で多面取り用第２基板１０４’を切断する。多面取り用第２基板１０４’は偏光板を含む。このため多面取り用第２基板１０４’の切断には、炭酸ガスレーザーを用いることが好ましい。本実施形態において炭酸ガスレーザーによる多面取り用第２基板１０４’の切断は、第２フィルム１９８、多面取り用第２基板１０４’、接着層１１０、およびアンダーコート１６０を切断する。しかしながらこれに限定されず、多面取り用第１基板１０２’および多面取り用第２基板１０４’の間には、さらに表示領域１０６に設けられている回路素子層を構成する有機樹脂材料または窒化シリコンなどを含んでもよく、これらの層も炭酸ガスレーザーによって切断されてもよい。
【００８７】
炭酸ガスレーザーによる炭化によって、境界領域１３０に位置する識別子２００の第１識別部２１０の少なくとも一部は視認できなくなる。周辺領域１４０に位置する識別子２００の第２識別部２２０は、積層方向（多面取り用第１基板１０２’の上面と直交する方向）から視認可能である。
【００８８】
図１６（Ｃ）に示すように、切断部位１２０において多面取り用パネル１０を個片に切断するために、多面取り用第１基板１０２’をレーザーを用いて切断する。識別子２００の第２識別部２２０を用いて、多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’の位置検出を行う。多面取り用パネル１０の多面取り用第１基板１０２’とレーザーとの位置を合わせ、境界領域１３０の切断部位１２０で多面取り用第１基板１０２’を切断する。本実施形態において、多面取り用第１基板１０２’はポリイミドを含む。このため多面取り用第１基板１０２’の切断には、ＵＶレーザーを用いることが好ましい。本実施形態においてＵＶレーザーによる多面取り用第１基板１０２’の切断は、多面取り用第１基板１０２’および第１フィルム１９７を切断する。
【００８９】
本実施形態のように、第１識別部２１０および第２識別部２２０を含む識別子２００を有することで、多面取り用パネルから個片に切断するときに、第１識別部２１０の一部が視認できなくなっても第２識別部２２０を用いて位置検出精度の低下を抑制することができる。
【００９０】
以上、本発明の好ましい実施形態による表示装置及びその製造方法について説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。実際、当業者であれば、特許請求の範囲において請求されている本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更が可能であろう。よって、それらの変更も当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。
【符号の説明】
【００９１】
多面取り用パネル：１０、表示装置：１００、第１基板：１０２、第２基板：１０４、表示領域：１０６、画素：１０８、接着材：１１０、第１駆動回路：１１１、第２駆動回路：１１２、端子領域：１１４、接続端子：１１６、切断部位：１２０、境界領域：１３０、周辺領域：１４０、識別子：２００、第１識別部：２１０、第２識別部：２２０
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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