(57)【要約】【課題】コリメータの軽量化を図るとともに散乱線の遮蔽率の一様性を向上できる。【解決手段】放射線源と、前記放射線源の焦点から放射された放射線を検出する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器との間に配置されるコリメータと、を備えた放射線撮像装置であって、前記コリメータは前記放射線検出器の画素の境界上に前記放射線の入射方向に沿って所定の間隔で配置される隔壁部を有し、最上部の隔壁部の上端部が放射線入射面に一致することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線源と、前記放射線源の焦点から放射された放射線を検出する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器との間に配置されるコリメータと、を備えた放射線撮像装置であって、
前記コリメータは前記放射線検出器の画素の境界上に前記放射線の入射方向に沿って所定の間隔で配置される隔壁部を有し、最上部の隔壁部の上端部が放射線入射面に一致することを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放射線撮像装置であって、
前記隔壁部の間の間隙部の形状が平行四辺形であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項３】
請求項２に記載の放射線撮像装置であって、
前記平行四辺形の鋭角である内角をφ、前記隔壁部の間の幅をｄ、前記コリメータの高さをｈとしたとき、ｄ／ｈ＜ｔａｎφ≦１であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項４】
請求項３に記載の放射線撮像装置であって、
ｔａｎφ＝１であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項５】
請求項２に記載の放射線撮像装置であって、
前記平行四辺形が隣接する前記画素の間で同じ形状であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項６】
請求項２に記載の放射線撮像装置であって、
前記平行四辺形が隣接する前記画素の間で対称形状であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項７】
請求項１に記載の放射線撮像装置であって、
前記隔壁部は前記放射線の入射方向及び前記画素の配列方向に対してそれぞれ等ピッチで配置され、前記隔壁部の前記放射線の入射方向の高さをｂ、前記画素の配列方向の厚さをｔ、前記隔壁部の間隔の前記放射線の入射方向をｓ、前記画素の配列方向をｄとしたとき、ｓ＜ｔ・ｂ／ｄであることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項８】
請求項１に記載の放射線撮像装置であって、
前記放射線の入射方向において前記コリメータがＮ分割され、各分割位置において前記隔壁部を１／Ｎピッチずらして配置することを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項９】
請求項１に記載の放射線撮像装置であって、
前記隔壁部の間の間隙部の幅が前記放射線源に近い側ほど広いことを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の放射線撮像装置であって、
前記隔壁部は前記画素の配列方向に対して等ピッチで配置され、前記隔壁部の前記放射線の入射方向の高さをｂ、前記画素の配列方向の厚さをｔ、前記放射線の入射方向の位置をｙ、前記隔壁部の間隔の前記放射線の入射方向をｓ（ｙ）、前記画素の配列方向をｄ、前記コリメータの前記放射線の入射方向の高さをｈとしたとき、
ｓ（ｙ）＝ｂ  （ｙ≦ｈ／２）、ｔ・ｙ／ｄ  （ｙ＞ｈ／２）
または
ｓ（ｙ）＝ｂ  （ｙ≦ｂ・ｄ／ｔ）、ｔ・ｙ／ｄ  （ｙ＞ｂ・ｄ／ｔ）
であることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の放射線撮像装置であって、
前記放射線の入射方向に沿って配置される前記隔壁部のうち、前記コリメータの中間位置に配置される隔壁部の高さが他の隔壁部に比べて高いことを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の放射線撮像装置であって、
前記隔壁部を支持する柱部が前記放射線検出器の側に台部を有することを特徴とする放射線撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光子計数型検出器を搭載した放射線撮像装置に係り、散乱線除去のためのコリメータに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトンカウンティング方式を採用する検出器（光子計数型検出器）を搭載したフォトンカウンティングＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置の開発が、様々な機関において進められている。光子計数型検出器は、従来のＣＴ装置で採用されている電荷積分型の検出器と異なり、検出素子である半導体層に入射した放射線光子を個々に計数可能であるので、各放射線光子のエネルギーを計測できる。そのため、フォトンカウンティングＣＴ装置では従来のＣＴ装置に比べてより多くの情報を得ることができる。
【０００３】
ＣＴ装置に代表される放射線撮像装置では、被写体等で発生した散乱線の検出器への入射を抑制するために、タングステンやモリブデン、タンタル等の重金属で構成されるスリットまたはグリッドであるコリメータが検出器の前段に配置される。各放射線光子のエネルギーを計測するフォトンカウンティングＣＴ装置では、散乱線の遮蔽率をより向上させる必要があるので、コリメータの高さが高くなる傾向にある。重金属で構成されるコリメータの高さが高くなるとコリメータの重量が増加し、ＣＴ装置の高速回転を阻害する。
【０００４】
特許文献１には、モリブデン等の線材が張設される溝を有する枠体が積層され、線材間のピッチが検出器の画素サイズの２以上の整数倍であって、積層される方向に隣接する枠体間で線材の位置がずれて形成されるコリメータが開示されている。コリメータの軽量化について特許文献１に明確な記載はないものの、コリメータの隔壁となる線材が間引かれる構造となるので、コリメータは軽量化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７―１０５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されるコリメータでは、放射線が入射する面において、コリメータの隔壁の高さが一様でないので、散乱線の遮蔽率が検出器の検出面内の位置によって異なり不均一となる。散乱線の遮蔽率が不均一であると、放射線光子のエネルギーの計測精度が低下し、得られた医用画像による誤診を招きかねない。
【０００７】
そこで、本発明は、コリメータの軽量化を図るとともに散乱線の遮蔽率の一様性を向上できる放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、放射線源と、前記放射線源の焦点から放射された放射線を検出する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器との間に配置されるコリメータと、を備えた放射線撮像装置であって、前記コリメータは前記放射線検出器の画素の境界上に前記放射線の入射方向に沿って所定の間隔で配置される隔壁部を有し、最上部の隔壁部の上端部が放射線入射面に一致することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コリメータの軽量化を図るとともに散乱線の遮蔽率の一様性を向上できる放射線撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明が適用されるＸ線ＣＴ装置の全体構成を示す図である。
【図２】第一実施形態のコリメータ形状の一例を示す図である。
【図３】比較例のコリメータ形状を示す図である。
【図４】第一実施形態の隔壁部２０２の配置例を示す図である。
【図５】第二実施形態の隔壁部２０２の配置例を示す図である。
【図６】第三実施形態の隔壁部２０２の配置例を示す図である。
【図７】第四実施形態のコリメータ形状の一例を示す図である。
【図８】第四実施形態の間隙部２０３の内角の適切な範囲を示す図である。
【図９】第五実施形態のコリメータ形状の一例を示す図である。
【図１０】第六実施形態のコリメータ形状の一例を示す図である。
【図１１】第七実施形態のコリメータ形状の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。本発明の放射線撮像装置は、放射線源と光子計数型検出器とを備える装置に適用される。以降の説明では、放射線がＸ線であり、放射線撮像装置がＸ線ＣＴ装置である例について述べる。
【００１２】
＜第一実施形態＞
本実施形態のＸ線ＣＴ装置は、図１に示すように、Ｘ線を照射するＸ線源１００と、Ｘ線を検出する複数の検出素子を二次元配列したＸ線検出器１０１と、検出素子による検出信号に対し補正等の処理を行うとともに装置の制御を行う信号処理部１０２と、補正後の信号を用いて被写体１０６の画像を生成する画像生成部１０３とを備える。Ｘ線源１００とＸ線検出器１０１は対向した位置で回転盤１０４に固定され、寝台部１０５に寝かせられた被写体１０６の周りを相対的に回転するように構成されている。なおＸ線源１００、Ｘ線検出器１０１及び回転盤１０４を含めスキャナ１１０ともいう。
【００１３】
Ｘ線検出器１０１はＸ線源１００を中心とする円弧状に配列された検出素子モジュール１０７から構成される。Ｘ線の入射方向は紙面縦方向（Ｙ）、チャネル方向は紙面横方向（Ｘ）、体軸方向は紙面垂直方向（Ｚ）である。検出素子モジュール１０７は、光子計数型検出器であり、入射したＸ線光子に相当する電荷を出力する半導体層１０９と、コリメータ１０８と光子計数回路（不図示）と、を備える。コリメータ１０８は半導体層内に構成される画素間のクロストークや、被写体１０６等によって発生する散乱線を軽減する。光子計数回路は、半導体層１０９が出力する電荷を計数し、計数信号を出力する。半導体層１０９は、従来の半導体層と同様であり、テルル化亜鉛カドミウム（ＣＺＴ）やテルル化カドミウム（ＣｄＴｅ)等の半導体層からなる。コリメータ、及び、その取り付け部分の具体的な構成は後述する。
【００１４】
このような構成のＸ線ＣＴ装置の撮像動作は従来のＸ線ＣＴ装置と同じであり、Ｘ線源１００とＸ線検出器１０１とが対向配置された状態で、被写体１０６の周囲を回転しながら、Ｘ線源１００からＸ線を照射し、被写体１０６を透過したＸ線をＸ線検出器１０１で検出する。Ｘ線検出器１０１の光子計数回路が出力した計数信号は、信号処理部１０２において、必要に応じて補正等の処理を施された後、画像生成部１０３で被写体の断層画像（ＣＴ像）を生成する。
【００１５】
図２を用いて本実施形態のコリメータ１０８について説明する。図２（ａ）はコリメータ１０８の平面図であり、図２（ｂ）はＡ-Ａ’断面図、図２（ｃ）はＢ-Ｂ’断面図である。図２（ａ）では、Ｘ線の入射方向（Ｙ）は紙面垂直方向、体軸方向（Ｚ）は紙面縦方向、チャネル方向（Ｘ）は紙面横方向である。なお、体軸方向（Ｚ）とチャネル方向（Ｘ）とは、半導体層１０９の画素の配列方向とも呼ぶ。
【００１６】
コリメータ１０８は柱部２０１と隔壁部２０２を有する。柱部２０１はタングステンやモリブデン、タンタル等の重金属で構成され、半導体層１０９の画素の四隅の直上にＸ線の入射方向に沿って配置され、隔壁部２０２を支持する。隔壁部２０２はタングステンやモリブデン、タンタル等の重金属で構成され、画素の境界上にＸ線の入射方向に沿って所定の間隔で配置される。すなわち、画素の境界上には複数の隔壁部２０２が配置され、隔壁部２０２の間には間隙部２０３が存在する。隔壁部２０２の間に間隙部２０３を存在させることにより、コリメータ１０８を軽量化できる。
【００１７】
またＸ線の入射方向に沿って配置される複数の隔壁部２０２の中の最上部に位置する隔壁部、すなわちＸ線源１００に最も近い隔壁部は、その上端部がＸ線入射面２００に一致するように配置される。最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させることにより、画素２０４の中心からコリメータ１０８の開口部を見込む角が左右対称、すなわちθＬ＝θＲとなり、散乱線の遮蔽率の一様性を向上させることができる。
【００１８】
図３に比較例である従来構造のコリメータ１０８を示す。図２と同様に、図３（ａ）はコリメータ１０８の平面図であり、図３（ｂ）はＡ-Ａ’断面図、図３（ｃ）はＢ-Ｂ’断面図である。
【００１９】
図３のコリメータ１０８は、モリブデン等の線材３０２が張設される溝を有する枠体３０１が積層され、線材３０２の間のピッチが検出器の画素サイズの２以上の整数倍であって、積層される方向に隣接する枠体３０１の間で線材３０２の位置がずれて形成される。線材３０２はＸ線の入射方向において所定の間隔で配置されるのでコリメータ１０８は軽量化される。しかしながら、Ｘ線入射面２００において線材３０２が存在する箇所としない箇所があるため、画素２０４の中心からコリメータ１０８の開口部を見込む角が左右非対称、すなわちθＬ＜θＲとなり、入射角度によって散乱線が除去されるか否かが異なる。その結果、従来構造では散乱線の遮蔽率が不均一となる。そこで本実施形態では、最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させて、散乱線の遮蔽率の一様性を向上させる。
【００２０】
次に図２（ｂ）の拡大図である図４を用いて、隔壁部２０２の配置について説明する。図４では、隔壁部２０２がチャネル方向（Ｘ）に対しても、Ｘ線入射方向（Ｙ）に対しても、それぞれ等ピッチで配置される。ここで、隔壁部２０２のチャネル方向（Ｘ）厚さをｔ、Ｘ線入射方向（Ｙ）高さをｂ、隔壁部２０２の間隔のチャネル方向（Ｘ）をｄ、Ｘ線入射方向（Ｙ）をｓとする。最上部の隔壁部２０２ａの上端部の頂点と、最上部の隔壁部２０２ａの下段であって隣接する隔壁部２０２ｂの上端部の頂点とを結ぶ経路４０２と、鉛直線４０１とがなす角度θ１は（式１）で表せられる。
【００２１】
ｔａｎθ１＝（ｄ＋ｔ）／（ｂ＋ｓ）  …（式１）
また、最上部の隔壁部２０２ａの上端部の頂点と、最上部の隔壁部２０２ａに隣接する隔壁部２０２ｃの下端部の頂点とを結ぶ経路４０３と、鉛直線４０１とがなす角度θ２は（式２）で表せられる。
【００２２】
ｔａｎθ２＝ｄ／ｂ  …（式２）
ここで、隔壁部２０２ｂと隔壁部２０２ｃとの間を散乱線が通過しないようするには、θ１＞θ２であれば良いので、（式１）と（式２）から（式３）が導かれる。
【００２３】
ｓ＜ｔ・ｂ／ｄ  …（式３）
検出素子モジュール１０７を構成するうえで、隔壁部２０２の厚さｔとチャネル方向（Ｘ）の間隔ｄの変更は好ましくない。そこで、Ｘ線入射方向（Ｙ）の隔壁部２０２の高さｂと、隔壁部２０２の間隔ｓとが（式３）を満たすように隔壁部２０２を配置すれば良い。
【００２４】
以上説明した隔壁部２０２の配置により、コリメータ１０８の軽量化が図れるとともに散乱線の遮蔽率の一様性が向上できる。
【００２５】
＜第二実施形態＞
第一実施形態では、隔壁部２０２を等ピッチで配置することについて説明した。隔壁部２０２を等ピッチで配置しながら（式３）を満たさないとき、隔壁部２０２の間を散乱線が透過する場合がある。そこで本実施形態では、散乱線の透過を防ぐために、Ｘ線入射方向（Ｙ）のピッチを途中で変更して隔壁部２０２を配置することについて説明する。なお、最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させることは第一実施形態と同様である。
【００２６】
図５を用いて本実施形態での隔壁部２０２の配置について説明する。図５では、隔壁部２０２がチャネル方向（Ｘ）では等ピッチで配置され、ｂ＝ｓ、ｄ＞ｔであって（式３）を満たさない。またＸ線入射方向（Ｙ）ではコリメータ１０８の中間位置において半ピッチずらされて配置される。
【００２７】
コリメータ１０８の中間位置でピッチが変更されることにより、コリメータ１０８の上半分では隔壁部２０２ｂと隔壁部２０２ｃの間を透過する経路５０１が、コリメータ１０８の下半分では隔壁部２０２ｄにより遮蔽される。つまり、隔壁部２０２を図５に示すような配置とすることで、ｂ＝ｓ、ｄ＞ｔであって（式３）を満たさない場合であっても、コリメータ１０８に任意の角度θで入射する散乱線を遮蔽することができる。また、ｂ＝ｓとすることにより、第一実施形態に比べてコリメータ１０８を軽量化できる。さらにコリメータ１０８の中間位置に高さの高い隔壁部２０２が配置されるので、回転盤１０４の回転によって生じる遠心力に対する剛性を高くできる。
【００２８】
なお、本実施形態では、コリメータ１０８をＸ線入射方向（Ｙ）に２分割し、コリメータ１０８の中間位置において半ピッチずらして隔壁部２０２を配置したが、ピッチのずらし方はその限りではない。コリメータ１０８をＸ線入射方向（Ｙ）に３分割する場合は、コリメータ１０８が分割された位置において、１／３ピッチずらして隔壁部２０２を配置すれば良い。さらに一般化すると、コリメータ１０８をＮ分割する場合は、各分割位置において１／Ｎピッチずらして隔壁部２０２を配置すれば良い。なお、Ｎは２以上の整数である。
【００２９】
＜第三実施形態＞
第一実施形態及び第二実施形態では、Ｘ線入射方向（Ｙ）の隔壁部２０２の間隔ｓが等しい場合について説明した。隔壁部２０２の間隔ｓはこの限りではないので、本実施形態ではＸ線入射方向（Ｙ）の位置に応じて間隔ｓを変えて隔壁部２０２を配置することについて説明する。なお、最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させることは第一実施形態と同様である。
【００３０】
図６を用いて本実施形態での隔壁部２０２の配置について説明する。図６では、隔壁部２０２がチャネル方向（Ｘ）では等ピッチで配置され、Ｘ線入射方向（Ｙ）ではコリメータ１０８の下半分では等間隔に、上半分ではＸ線入射方向（Ｙ）の位置が高くなるに従って間隔ｓが広くなるように配置される。すなわち、間隔ｓは、Ｘ線入射方向（Ｙ）の位置ｙの関数ｓ（ｙ）として、例えば（式４）で表せられる。なお、コリメータ１０８の最下部をｙ＝０とする。
【００３１】
ｓ（ｙ）＝ｂ  （ｙ≦ｈ／２）、ｔ・ｙ／ｄ  （ｙ＞ｈ／２）  …（式４）
ここでｈはコリメータ１０８の高さである。
【００３２】
また、ｓ（ｙ）は（式５）であっても良い。
【００３３】
ｓ（ｙ）＝ｂ  （ｙ≦ｂ・ｄ／ｔ）、ｔ・ｙ／ｄ  （ｙ＞ｂ・ｄ／ｔ）  …（式５）
ｂ、ｄ、ｔ、ｈの値に応じて、例えば（式４）または(式５)のいずれかが用いられ、間隔ｓが最も広くなるように、すなわちコリメータ１０８を最も軽量化できるように隔壁部２０２が配置される。
【００３４】
（式４）または（式５）を満たすように隔壁部２０２を配置することにより、散乱線が遮蔽されるとともに、コリメータ１０８の重心が低くなる。隔壁部２０２の間隔ｓが等しいと、Ｘ線入射方向（Ｙ）のコリメータ１０８の重心は中間位置となり、回転盤１０４が回転するときのコリメータ１０８の剛性が低下する場合がある。本実施形態では、コリメータ１０８の上半分においてＸ線入射方向（Ｙ）の位置が高くなるに従って間隔ｓが広くなるように配置されるので、コリメータ１０８の重心が低くなり、回転盤１０４が回転するときのコリメータ１０８の剛性を向上できる。
【００３５】
＜第四実施形態＞
第一実施形態では、隔壁部２０２の間の間隙部２０３の形状が長方形であることについて説明した。間隙部２０３の形状が長方形である場合、隔壁部２０２は水平方向に迫り出す形状となる。しかし、このような形状は３Ｄプリンタでの造形に適さず、隔壁部２０２の下面が欠け、寸法精度が悪化する。隔壁部２０２の下面の寸法精度の悪化は、散乱線の遮蔽率の低下をもたらす。そこで本実施形態では、３Ｄプリンタでの造形に適した形状のコリメータ１０８について説明する。なお、最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させることは第一実施形態と同様である。
【００３６】
図７を用いて本実施形態のコリメータ１０８について説明する。図７（ａ）はコリメータ１０８の平面図であり、図７（ｂ）はＤ-Ｄ’断面図、図７（ｃ）はＥ-Ｅ’断面図である。本実施形態のコリメータ１０８は、間隙部２０３の形状が平行四辺形である点が第一実施形態と異なる。間隙部２０３の形状が平行四辺形であることにより、隔壁部２０２は水平方向から所定の角度φを有する方向に迫り出す形状となり、３Ｄプリンタでコリメータ１０８を造形した場合であっても、隔壁部２０２の下面を荒らすことなく、必要な寸法精度を満たすことができる。
【００３７】
また本実施形態では、Ｘ線入射方向（Ｙ）において隔壁部２０２が等ピッチで配置され、間隙部２０３が隣接する画素間で同じ形状であるので、製造後の検証が容易になる。なお隔壁部２０２は、最上部及び最下部と、それら以外とでは断面形状が異なり、最上部及び最下部では台形、それら以外では平行四辺形となる。
【００３８】
次に図８を用いて角度φ、すなわち平行四辺形の鋭角である内角φの適切な範囲について説明する。図８（ａ）に角度φと散乱線の透過率との関係を、図８（ｂ）に角度φとコリメータ１０８の剛性との関係をそれぞれ示す。
【００３９】
角度φを小さくし過ぎた場合、間隙部２０３がＸ線入射面２００から半導体層１０９の表面まで突き抜け、隣接する画素に散乱線が透過する。隣接する画素への散乱線の透過を防ぐため、角度φの下限値φＬはｔａｎφＬ＝ｄ／ｈとなる。また、３Ｄプリンタでの造形で必要な寸法精度を満たすためには角度φを４５度以下であるので、散乱線の遮蔽率の観点から定められる角度φの適切な範囲は（式６）で表せられる。
【００４０】
ｄ／ｈ＜ｔａｎφ≦１  …（式６）
コリメータ１０８の剛性はφ＝４５度、すなわちｔａｎφ＝１のときが最大であり、φが４５度からずれるにつれて低下する。よって、散乱線の透過率とコリメータ１０８の剛性の双方の観点からｔａｎφ＝１が最良であり、少なくとも（式６）を満たすことが望ましい。
【００４１】
＜第五実施形態＞
第四実施形態では、間隙部２０３の形状が平行四辺形であって、Ｘ線入射方向（Ｙ）において隔壁部２０２が等ピッチで配置されることについて説明した。本実施形態では、第二実施形態と同様に、Ｘ線入射方向（Ｙ）のピッチを途中で変更した隔壁部２０２の配置について説明する。なお、最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させることは第一実施形態と同様である。
【００４２】
図９を用いて本実施形態のコリメータ１０８について説明する。図９では、隔壁部２０２がチャネル方向（Ｘ）では等ピッチで配置され、Ｘ線入射方向（Ｙ）ではコリメータ１０８の中間位置において半ピッチずらされて配置される。コリメータ１０８の中間位置でピッチが変更されることにより、コリメータ１０８の上半分では隔壁部２０２の間を透過する散乱線が、コリメータ１０８の下半分では隔壁部２０２により遮蔽される。すなわち、第二実施形態と同様に、散乱線の遮蔽率を向上できるとともに、コリメータ１０８の剛性を高くできる。
【００４３】
＜第六実施形態＞
第四実施形態及び第五実施形態では、間隙部２０３の形状が平行四辺形であって隣接する画素間で同じ形状であることについて説明した。本実施形態では、隣接する画素間で間隙部２０３の向きを変更する。なお、最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させることは第一実施形態と同様である。
【００４４】
図１０を用いて本実施形態のコリメータ１０８について説明する。図１０（ａ）はコリメータ１０８の平面図であり、図１０（ｂ）はＤ-Ｄ’断面図、図１０（ｃ）はＥ-Ｅ’断面図である。本実施形態のコリメータ１０８は第四実施形態と異なり、隣接する画素間で間隙部２０３の向きが逆方向であり、平行四辺形が隣接する画素間で対称形状である。隣接する画素間で対称形状とすることにより、異なる方向からの加重に対しコリメータ１０８の剛性が向上する。
【００４５】
＜第七実施形態＞
第一実施形態乃至第六実施形態では、Ｘ線入射方向（Ｙ）において柱部２０１が一様な形状である場合について説明した。コリメータ１０８の剛性を向上させるために、本実施形態では柱部２０１の形状を変更する。なお、最上部の隔壁部の上端部をＸ線入射面２００に一致させることは第一実施形態と同様である。
【００４６】
図１１を用いて本実施形態のコリメータ１０８について説明する。本実施形態の柱部２０１は茎部１１０１と台部１１０２を有する。台部１１０２は半導体層１０９側に配置され、台部１１０２の幅は茎部１１０１の幅よりも広い。Ｘ線入射方向（Ｙ）に沿う柱部２０１の断面形状は逆Ｔ字形状となる。柱部２０１が図１１に示すような形状であることにより、コリメータ１０８の剛性を向上できる。
【００４７】
なお、本発明の放射線撮像装置は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせても良い。さらに、上記実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除しても良い。例えば第七実施形態の柱部２０１を、第一実施形態乃至第六実施形態に適用しても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１００：Ｘ線源、１０１：Ｘ線検出器、１０２：信号処理部、１０３：画像生成部、１０４：回転盤、１０５：寝台部、１０６：被写体、１０７：検出素子モジュール、１０８：コリメータ、１０９：半導体層、１１０：スキャナ、２００：Ｘ線入射面、２０１：柱部、２０２：隔壁部、２０２ａ：隔壁部、２０２ｂ：隔壁部、２０２ｃ：隔壁部、２０２ｄ：隔壁部、２０３：間隙部、２０４：画素、３０１：枠体、３０２：線材、４０１：鉛直線、４０２：経路、４０３：経路、５０１：経路、１１０１：茎部、１１０２：台部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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