(57)【要約】【課題】光照射部から照射される光を電子部品載置部に向けて正確に照射することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、光を前記電子部品載置部に向けて照射可能な光照射部と、前記光照射部の鉛直方向の位置が変わるように移動可能に支持する鉛直方向移動機構部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
光を前記電子部品載置部に向けて照射可能な光照射部と、
前記光照射部の鉛直方向の位置が変わるように移動可能に支持する鉛直方向移動機構部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記鉛直方向移動機構部は、前記光照射部を鉛直方向に沿って案内するガイドレールを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記鉛直方向移動機構部は、前記光照射部の移動速度を減速する減速機を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記鉛直方向移動機構部は、前記光照射部の移動が停止した際、前記光照射部の移動先での位置を規制する移動規制部を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記光照射部は、レーザー光を照射する複数のレーザー光源を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記光照射部は、前記複数のレーザー光源がユニット化された光源ユニットとなっている請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記鉛直方向移動機構部は、前記各レーザー光源を独立して移動可能に支持するよう構成されている請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記鉛直方向移動機構部は、前記各レーザー光源を一括して同方向に移動可能に支持するよう構成されている請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記各レーザー光源は、鉛直方向に沿って配置されており、上側に位置する前記レーザー光源ほど、前記レーザー光源の鉛直方向に対する角度が小さくなるように用いられる請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記光照射部を回動可能に支持する回動機構部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記回動機構部は、前記光照射部の角速度を減速する減速機を有する請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記回動機構部は、前記光照射部の回動が停止した際、前記光照射部の回動先での位置を規制する回動規制部を有する請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記光照射部は、レーザー光を照射する複数のレーザー光源を有し、
前記回動機構部は、前記各レーザー光源を独立して回動可能に支持するよう構成されている請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記光照射部を水平方向に移動可能に支持する水平方向移動機構部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記電子部品載置部を撮像する撮像部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を検査可能な検査部と、
前記検査部を配置可能な領域と、
光を前記電子部品載置部に向けて照射可能な光照射部と、
前記光照射部の鉛直方向の位置が変わるように移動可能に支持する鉛直方向移動機構部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９６９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、スリット光を照射するレーザー光源の位置（特に鉛直方向の位置）や向きを調整する必要があるものの、上記検査装置では、レーザー光源の位置などを調整することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
光を前記電子部品載置部に向けて照射可能な光照射部と、
前記光照射部の鉛直方向の位置が変わるように移動可能に支持する鉛直方向移動機構部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記鉛直方向移動機構部は、前記光照射部を鉛直方向に沿って案内するガイドレールを有するのが好ましい。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記鉛直方向移動機構部は、前記光照射部の移動速度を減速する減速機を有するのが好ましい。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記鉛直方向移動機構部は、前記光照射部の移動が停止した際、前記光照射部の移動先での位置を規制する移動規制部を有するのが好ましい。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、レーザー光を照射する複数のレーザー光源を有するのが好ましい。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、前記複数のレーザー光源がユニット化された光源ユニットとなっているのが好ましい。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記鉛直方向移動機構部は、前記各レーザー光源を独立して移動可能に支持するよう構成されているのが好ましい。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記鉛直方向移動機構部は、前記各レーザー光源を一括して同方向に移動可能に支持するよう構成されているのが好ましい。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記各レーザー光源は、鉛直方向に沿って配置されており、上側に位置する前記レーザー光源ほど、前記レーザー光源の鉛直方向に対する角度が小さくなるように用いられるのが好ましい。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部を回動可能に支持する回動機構部を備えるのが好ましい。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記回動機構部は、前記光照射部の角速度を減速する減速機を有するのが好ましい。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記回動機構部は、前記光照射部の回動が停止した際、前記光照射部の回動先での位置を規制する回動規制部を有するのが好ましい。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、レーザー光を照射する複数のレーザー光源を有し、
前記回動機構部は、前記各レーザー光源を独立して回動可能に支持するよう構成されているのが好ましい。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部を水平方向に移動可能に支持する水平方向移動機構部を備えるのが好ましい。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部を撮像する撮像部を備えるのが好ましい。
【００２１】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される電子部品載置部を有し、前記電子部品載置部に載置された前記電子部品を検査可能な検査部と、
前記検査部を配置可能な領域と、
光を前記電子部品載置部に向けて照射可能な光照射部と、
前記光照射部の鉛直方向の位置が変わるように移動可能に支持する鉛直方向移動機構部と、を備えることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２中の検査領域内の拡大平面図である。
【図４】図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た部分断面図（一例）である。
【図５】図５は、図３中の矢印Ａ方向から見た部分断面図（一例）である。
【図６】図６は、図３中の矢印Ａ方向から見た部分断面図（一例）である。
【図７】図７は、図３中の矢印Ａ方向から見た部分断面図（一例）である。
【図８】図８は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置されていない状態を示す平面図である。
【図９】図９は、図８中の矢印Ｂ方向から見た部分断面図である。
【図１０】図１０は、図３に示す検査領域内に配置された検査部にＩＣデバイスが載置された状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図１０中の矢印Ｃ方向から見た部分断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置が備える鉛直方向移動機構部の構造を示す部分横断面図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置が備える鉛直方向移動機構部の構造を示す部分横断面図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置が備える回動機構部の構造を示す部分縦断面図である。
【図１５】図１５は、図１に示す電子部品検査装置が備える回動機構部の構造を示す部分縦断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域内を正面側から見た部分断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域内を正面側から見た図である。
【図１８】図１８は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の検査領域内の拡大平面図である。
【図１９】図１９は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）が備える光照射部の構造を示す縦断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内の拡大平面図である。
【図２１】図２１は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内の拡大平面図である。
【図２２】図２２は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）の検査領域内の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４〜図７、図９、図１１〜図１５中（図１６、図１７、図１９についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。図３〜図７に示すように、この電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６としての検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、レーザー光Ｌ４１（光）を検査部１６（電子部品載置部２６）に向けて照射可能な光照射部４と、光照射部４のＺ方向（鉛直方向）の位置が変わるように移動可能に支持する鉛直方向移動機構部６と、を備える。
【００２６】
これにより、後述するように、凹部１６１の位置が変更された検査部１６に交換されたとしても、光照射部４のＺ方向の位置を適宜調整することができる。これにより、凹部１６１の位置に関わらず、光照射部４から照射されるレーザー光Ｌ４１を照射することができる。そして、例えば、凹部１６１上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状に基づいて、凹部１６１に対するＩＣデバイス９０の残留検出を正確に行なうことができる。
【００２７】
なお、本実施形態では、電子部品載置部２６を検査部１６に適用しているが、これに限定されず、例えば、電子部品載置部２６を、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、回収用トレイ１９またはトレイ２００に適用してもよい。
【００２８】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される電子部品載置部２６を有し、電子部品載置部２６に載置されたＩＣデバイス９０（電子部品）を検査可能な検査部１６と、検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、レーザー光Ｌ４１（光）を検査部１６（電子部品載置部２６）に向けて照射可能な光照射部４と、光照射部４のＺ方向（鉛直方向）の位置が変わるように移動可能に支持する鉛直方向移動機構部６と、を備える。
【００２９】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。
【００３０】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
【００３１】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００３２】
電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３３】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３４】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。
【００３５】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００３６】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００３７】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００３８】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。
【００３９】
このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
【００４０】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４２】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。
【００４３】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００４４】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００４５】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４６】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００４７】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。図４〜図７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、その下部に、ＩＣデバイス９０（電子部品）を吸着により把持する把持部１７１を有している。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。なお、把持部１７１の設置数は、図４〜図７に示すものに限定されない。
【００４８】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４９】
なお、図２、図３中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。そして、図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送（図３中の上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送（図３中の下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００５０】
また、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている（図２参照）。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。
【００５１】
検査部１６（ソケット）は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。図３〜図７に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）１６１を有し、その凹部１６１の底面１６２に、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００５２】
なお、凹部１６１は、本実施形態では、一例として、図３に示すようにＸ方向に間隔を置いて３つ配置されており、Ｘ方向負側から順に「凹部１６１Ａ」、「凹部１６１Ｂ」、「凹部１６１Ｃ」と言うことがある。また、凹部１６１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）や総配置数は、図３に示すものに限定されない。
【００５３】
このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５４】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５５】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００５６】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、上側で実線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送（図３中の中央で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７と、下側で二点鎖線で示すデバイス搬送ヘッド１７を参照）とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００５７】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５８】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５９】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６０】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６２】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６３】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、後述する残留検出ユニット３の光照射部４および撮像部５の各部の作動を制御することができる。
【００６４】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００６５】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６６】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００６７】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００６８】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００６９】
前述したように、検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置して検査可能な検査部１６が配置されている。電子部品検査装置１では、検査部１６でＩＣデバイス９０の検査を行なう際、その検査に先立って、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無、すなわち、ＩＣデバイス９０の残留を検出する。残留検出を行なう理由としては、例えば、次のような理由が挙げられる。
【００７０】
検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留していた場合（以下このＩＣデバイス９０を「残留デバイス」という）、この凹部１６１で検査が行われる次のＩＣデバイス９０（以下このＩＣデバイス９０を「未検査デバイス」という）が残留デバイスに重なって載置されてしまう。このような状態では、未検査デバイスに対する検査を正確に行なうことが困難となるおそれがある。そのため、検査部１６では、ＩＣデバイス９０の残留検出を行なうのが好ましい。
【００７１】
そこで、電子部品検査装置１は、検査部１６でのＩＣデバイス９０の残留を検出する残留検出ユニット３を備えている。図３〜図７に示すように、残留検出ユニット３は、検査部１６を照明する光照射部（照明部）４と、光照射部４により照明された検査部１６を撮像する撮像部５とを有している。
【００７２】
図４（図５〜図７についても同様）に示すように、光照射部４は、検査部１６に対して左斜め上方、すなわち、検査部１６に対してＸ方向負側かつＺ方向正側に配置されている。この光照射部４は、本実施形態では、３つ（複数）のレーザー光源４１を有する光源部となっている。これらのレーザー光源４１は、Ｚ方向に沿って間隔を置いて配置されており、Ｚ方向負側から順に「レーザー光源４１Ａ」、「レーザー光源４１Ｂ」、「レーザー光源４１Ｃ」と言うことがある。なお、レーザー光源４１としては、特に限定されず、例えば、半導体レーザー光源、または、その他の種類のレーザー光源を用いることができる。また、複数のレーザー光源４１を有する場合、それらの配置は、Ｚ方向に沿って並設されているのに限定されず、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれかの方向に沿って並設されていてもよい。
【００７３】
レーザー光源４１Ａは、検査部１６の凹部１６１Ａに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
【００７４】
レーザー光源４１Ｂは、検査部１６の凹部１６１Ｂに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
【００７５】
レーザー光源４１Ｃは、検査部１６の凹部１６１Ｃに向かってレーザー光Ｌ４１をＹ方向に沿ったスリット光として照射することができる。
【００７６】
なお、各レーザー光源４１としては、例えば、シリンドリカルレンズを有するもの等を用いることができる。これにより、レーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状が線状となる。また、各レーザー光源４１として、上記のものの他に、例えば、スポット光をＹ方向に沿って走査するものを用いてもよい。
【００７７】
また、レーザー光源４１の配置数は、凹部１６１のＸ方向に沿った配置数と同じかまたはそれ以上であるのが好ましい。また、この配置数は、本実施形態では３つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。
【００７８】
また、レーザー光源４１（光照射部４）の配置箇所は、図４に示す構成では検査部１６に対して図中の左斜め上方であったが、これに限定されず、例えば、右斜め上方であってもよいし、左斜め上方と右斜め上方との双方であってもよい。
【００７９】
図４に示すように、撮像部５は、検査部１６の上側、すなわち、検査部１６に対してＺ方向正側に配置、固定されている。図３に示すように、この撮像部５は、本実施形態では、４つのカメラ５１で構成されている。これらのカメラ５１は、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置されており、撮像範囲が異なる。そして、各カメラ５１で撮像された画像同士を合成して、検査部１６全体の画像を得ることができる。
【００８０】
なお、各カメラ５１としては、特に限定されず、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラや３次元カメラ等を用いることができる。
【００８１】
また、カメラ５１の配置数は、本実施形態では４つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、カメラ５１の配置態様（Ｘ方向の配置数とＹ方向の配置数）も、図３に示すものに限定されない。
【００８２】
また、各カメラ５１は、本実施形態では固定されているが、これに限定されず、例えば、回動可能に支持されていてもよい。これにより、例えば、各カメラ５１の撮像範囲を変更することができたり、カメラ５１の総配置数をできる限り抑えることができる。
【００８３】
そして、検査部１６の各凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の残留検出処理、すなわち、ＩＣデバイス９０（電子部品）の有無の判断処理は、制御部８００で行なわれる。この処理部である制御部８００は、少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが制御部８００内に記憶された各種の指示、判断や命令等を読み込み、プロセッサーが、各種の指示、各種の判断や各種の命令等を行なう。制御部８００（プロセッサー）は、検査部１６に投影されたレーザー光Ｌ４１の検査部１６上での投影形状および照射位置のうちの少なくとも一方に基づいて、残留検出処理を行なうことができる。以下、この処理について、図８〜図１１を参照しつつ説明する。図８〜図１１には、代表的に１つの凹部１６１と、この凹部１６１に照射させたレーザー光Ｌ４１とが描かれている。
【００８４】
図８、図９に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置されていない状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２にまで到達している。また、このときの検査部１６上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状は、図８に示すような屈曲した線状（ライン状）をなす（図８中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図８に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状は、画像として撮像部５によって撮像され、制御部８００の記憶部に予め記憶されている。
【００８５】
一方、図１０、図１１に示すように、凹部１６１にＩＣデバイス９０が載置された状態では、レーザー光Ｌ４１は、凹部１６１の底面１６２には到達せずに、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の上面９０１まで到達している。また、このときの検査部１６上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状は、凹部１６１内にＩＣデバイス９０が載置されている分、図８に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と異なり、図１０に示すような屈曲した線状をなす（図１０中の二点鎖線で囲まれた部分参照）。また、図１０に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状は、画像として撮像部５によって撮像され、制御部８００の記憶部に予め記憶されている。
【００８６】
実際に残留検出を行なう場合には、残留検出が行なわれるべき凹部１６１にレーザー光Ｌ４１を照射して、そのレーザー光Ｌ４１の投影形状を撮像部５で撮像する。そして、残留検出が行なわれるべき凹部１６１に投影されたレーザー光Ｌ４１の投影形状が、図８に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状と、図１０に示すレーザー光Ｌ４１の投影形状とのうちのどちらに近似しているかを比較して、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かが判断される。なお、ＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断方法としては、本実施形態では上記のようにレーザー光Ｌ４１の投影形状を比較する方法を採用しているが、これに限定されない。
【００８７】
以上のように、残留検出ユニット３では、光照射部４は、光源として、レーザー光Ｌ４１（光）を照射する複数のレーザー光源４１を有している。また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６（電子部品載置部２６）を撮像する撮像部５を備えた構成となっている。このような構成により、各レーザー光源４１から検査部１６の各凹部１６１に向けてレーザー光Ｌ４１を照射することができる。そして、各凹部１６１上に投影されたレーザー光Ｌ４１の投影形状を撮像部５で撮像し、その撮像結果に応じて、各凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留しているか否かの判断を正確に行なうことができる。なお、光源は、レーザー光源４１に限定されず、他の種類の光源、例えば、各種ランプやＬＥＤ等であってもよい。
【００８８】
ところで、検査部１６は、例えばＩＣデバイス９０の種類に応じて、凹部１６１の配置数や配置形態（Ｘ方向に配置された凹部１６１同士のピッチ等）、または、凹部１６１の深さ等が異なることがある。この場合、光照射部４の各レーザー光源４１の位置（高さ）や姿勢（角度）を調整する必要がある（図４〜図７参照）。以下、この調整について説明する。なお、この調整は、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の残留検出処理（ＩＣデバイス９０の有無の判断処理）に先立って行なわれる。これにより、ＩＣデバイス９０の種類に応じて検査部１６を交換した場合であっても、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを正確に検出することができる。
【００８９】
なお、レーザー光Ｌ４１の検査部１６上での照射位置は、凹部１６１の内側の領域Ｂ１となるように調整されるのが好ましく、領域Ｂ１の中でも特に、凹部１６１の底面１６２のＸ方向の中央部Ｏ１６２となるように調整されるのがより好ましい（図９、図１１参照）。領域Ｂ１のＸ方向の長さは、特に限定されないが、例えば、凹部１６１に収納されるＩＣデバイス９０のＸ方向の長さの１％以上１０％以下であるのが好ましく、５％以上１０％以下であるのがより好ましい。
【００９０】
前述したように、レーザー光Ｌ４１は、スリット光であり、その投影形状は、屈曲した線状をなしている（図８、図１０参照）。この場合、線状の幅方向の中心線Ｍ４１を、レーザー光Ｌ４１の照射位置とする。これにより、スリット光の検査部１６上での幅の大小に関わらず、照射位置を決定することができる。
【００９１】
なお、スリット光の検査部１６上での幅は、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下であるのが好ましく、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００９２】
また、中心線Ｍ４１の検出方法としては、特に限定されず、例えば、スリット光の検査部１６上での照度分布を検出して（測定して）、その照度が最も高い部分を中心線Ｍ４１と設定する方法等が挙げられる。
【００９３】
また、レーザー光Ｌ４１の照射位置としては、線状の幅方向の中心線Ｍ４１を設定しているが、これに限定されない。例えば、凹部１６１の平面視での大きさが線状の幅に対して十分に大きい場合には、線状の幅方向全体をレーザー光Ｌ４１の照射位置として設定してもよい。
【００９４】
図３〜図７に示すように、残留検出ユニット３（電子部品搬送装置１０）は、光照射部４の各レーザー光源４１をＺ方向（鉛直方向）に移動可能に支持する鉛直方向移動機構部６と、各レーザー光源４１をＹ軸と平行な回動軸Ｏ４１回りに回動可能に支持する回動機構部７を備えている。
【００９５】
図１２、図１３に示すように、鉛直方向移動機構部６は、光照射部４の各レーザー光源４１をＺ方向（鉛直方向）に沿って案内するガイドレール６１と、各レーザー光源４１を支持し、ガイドレール６１上を摺動するスライダー６２と、各スライダー６２の摺動を規制する移動規制部６３とを有している。
【００９６】
ガイドレール６１は、Ｚ方向と平行に配置されている。このガイドレール６１は、検査領域Ａ３内で、例えば、第２隔壁２３２に、ネジ留め等の方法の固定方法により固定されている。このようなガイドレール６１を有することにより、各スライダー６２をガイドレール６１に沿わせて円滑に摺動させることができ、よって、各スライダー６２に支持されたレーザー光源４１のＺ方向の位置調整、すなわち、凹部１６１の底面１６２からのレーザー光源４１Ａの高さＨ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの高さＨ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの高さＨ４１Ｃの調整とを正確に行なうことができる。なお、ガイドレール６１は、Ｚ方向に対して傾斜して設けられていてもよい。
【００９７】
図１２、図１３に示すように、ガイドレール６１のＸ方向正側には、スライダー６２が配置されている。なお、スライダー６２は、ガイドレール６１からの離脱が防止されている。このスライダー６２は、Ｘ方向正側に臨む第１部位６２１と、Ｙ方向正側に臨む第２部位６２２と、Ｙ方向負側に臨む第３部位６２３とを有するブロック体で構成されている。そして、スライダー６２の第１部位６２１には、レーザー光源４１が支持されている。これにより、スライダー６２をレーザー光源４１ごと、ガイドレール６１に沿って上下方向に摺動させることができる。この摺動により、各レーザー光源４１のＺ方向の位置を無段階に調整することができる。なお、各レーザー光源４１のＺ方向の位置は、無段階に調整可能となっているが、これに限定されず、多段階に調整可能となっていてもよい。
【００９８】
また、図４〜図７に示すように、レーザー光源４１は、１つずつスライダー６２に支持されている。これにより、鉛直方向移動機構部６は、各レーザー光源４１を独立して移動可能に支持するよう構成されたものとなる。このような構成により、レーザー光源４１Ａの高さＨ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの高さＨ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの高さＨ４１Ｃの調整とを独立して行なうことができる。これにより、レーザー光源４１Ａから照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１Ａに照射することができる。同様に、レーザー光源４１Ｂから照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１Ｂに照射することができる。また、レーザー光源４１Ｃから照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１Ｃに照射することができる。
【００９９】
また、鉛直方向移動機構部６は、光照射部４の各レーザー光源４１の上下方向の移動が停止した際、各レーザー光源４１（光照射部４）の移動先での位置を規制する移動規制部６３を有している。これにより、各レーザー光源４１は、検査部１６に対する照射位置を一定に維持することができる。すなわち、レーザー光源４１Ａは、凹部１６１Ａに向けてレーザー光Ｌ４１を照射し続けることができる。同様に、レーザー光源４１Ｂは、凹部１６１Ｂに向けてレーザー光Ｌ４１を照射し続けることができる。レーザー光源４１Ｃは、凹部１６１Ｃに向けてレーザー光Ｌ４１を照射し続けることができる。
【０１００】
図１２、図１３に示すように、移動規制部６３は、ガイドレール６１に対して接近、離間可能なストッパー６４と、ストッパー６４の接近、離間操作を行なう操作部としてのローレットネジ６５とを有している。
【０１０１】
ストッパー６４は、ガイドレール６１とスライダー６２の第２部位６２２との間に挿入された内側部（ブレーキ部）６４１と、第２部位６２２を介して内側部６４１と反対側に配置された外側部６４２と、内側部６４１と外側部６４２とを連結する連結部６４３とを有している。
【０１０２】
ローレットネジ６５は、ストッパー６４の内側部６４１に回動可能に支持された雄ネジ部６５１と、ネジ頭となる摘み部６５２とを有している。雄ネジ部６５１は、スライダー６２の第２部位６２２に形成された雌ネジ部６２４と螺合している。また、雄ネジ部６５１は、ストッパー６４の外側部６４２に形成された貫通孔６４４を挿通している。
【０１０３】
そして、ローレットネジ６５の摘み部６５２を指先で摘まんで、そのまま所定方向に回転操作することにより、ローレットネジ６５をガイドレール６１に向かって締め込むことができる。これにより、ストッパー６４の内側部６４１をガイドレール６１に押し付けることができ、よって、図１２に示す状態となる。この図１２に示す状態では、レーザー光源４１の位置ズレが防止される、すなわち、レーザー光源４１の位置を規制することができる。
【０１０４】
また、図１２に示す状態からローレットネジ６５を前記と反対方向に回転操作することにより、ローレットネジ６５を弛めることができる。これにより、ストッパー６４の内側部６４１をガイドレール６１から離間させることができ、よって、図１３に示す状態となる。この図１３に示す状態では、レーザー光源４１の位置規制が解除される。これにより、スライダー６２をレーザー光源４１ごとガイドレール６１に沿って摺動させて、レーザー光源４１の位置調整（高さ調整）が可能となる。
なお、移動規制部６３は、図１２、図１３に示す構成のものに限定されない。
【０１０５】
また、レーザー光源４１の位置調整は、本実施形態では手動による調整となっているが、これに限定されず、例えば電力供給により自動化されていてもよい。
【０１０６】
前述したように、残留検出ユニット３（電子部品搬送装置１０）は、光照射部４の各レーザー光源４１をＹ軸と平行な回動軸Ｏ４１回りに回動可能に支持する回動機構部７を備えている。これにより、Ｚ方向に対するレーザー光源４１の姿勢（レーザー光Ｌ４１の光軸の傾斜角度）、すなわち、レーザー光源４１Ａの回動角度θ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの回動角度θ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの回動角度θ４１Ｃの調整とを円滑に行なうことができる。そして、レーザー光源４１の高さ調整と合わせて、レーザー光Ｌ４１を、照射目標となる凹部１６１に正確に照射することができる。
【０１０７】
前述したように、光照射部４は、レーザー光Ｌ４１照射する複数のレーザー光源４１を有している。また、図４〜図７に示すように、回動機構部７は、１つずつレーザー光源４１を回動可能に支持している。これにより、回動機構部７は、各レーザー光源４１を独立して回動可能に支持するよう構成されたものとなる。このような構成により、レーザー光源４１Ａの回動角度θ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの回動角度θ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの回動角度θ４１Ｃの調整とを独立して行なうことができる。これにより、レーザー光源４１Ａから照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１Ａに照射することができる。同様に、レーザー光源４１Ｂから照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１Ｂに照射することができる。また、レーザー光源４１Ｃから照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１Ｃに照射することができる。
【０１０８】
図１４、図１５に示すように、回動機構部７は、光照射部４の各レーザー光源４１の角速度を減速する減速機７１を有している。この減速機７１は、第１歯車７１１と、第１歯車７１１と噛み合う第２歯車７１２と、第１歯車７１１に対して着脱自在なレバー７１３とで構成されている。
【０１０９】
第１歯車７１１は、平歯車で構成されている。
また、第１歯車７１１を回転可能に支持する軸部材７１４には、レバー７１３を着脱自在に装着することができる。そして、この装着状態でレバー７１３を一方向に回転操作することにより、第１歯車７１１を同方向に回転させることができる。
【０１１０】
第２歯車７１２も、平歯車で構成されているが、直径が第１歯車７１１の直径よりも大きい。なお、第１歯車７１１と第２歯車７１２との減速比は、任意であり、特に限定されない。また、第２歯車７１２を回転可能に支持する軸部材７１５は、レーザー光源４１の回動軸Ｏ４１と一致している。
【０１１１】
このような構成の回動機構部７により、レーザー光源４１Ａの回動角度θ４１Ａの微調整と、レーザー光源４１Ｂの回動角度θ４１Ｂの微調整と、レーザー光源４１Ｃの回動角度θ４１Ｃの微調整とがそれぞれ可能となる。
なお、減速機７１は、図１４、図１５に示す構成のものに限定されない。
【０１１２】
また、回動機構部７は、光照射部４の各レーザー光源４１の回動が停止した際、各レーザー光源４１（光照射部４）の回動先での位置を規制する回動規制部７２を有している。これにより、鉛直方向移動機構部６の移動規制部６３と相まって、各レーザー光源４１は、検査部１６に対する照射位置を一定に維持することができる。
【０１１３】
図１４、図１５に示すように、回動規制部７２は、Ｚ方向に沿って移動して、レバー７１３に対して接近、離間可能に支持された部材で構成されている。回動規制部７２は、その下面に形成された溝（凹部）７２１を有している。
【０１１４】
図１４に示すように、回動規制部７２がレバー７１３に対して接近した状態では、レバー７１３が溝７２１に挿入されて、係合する。これにより、レバー７１３ごとレーザー光源４１の回動を規制して、レーザー光源４１の姿勢を維持することができる。
【０１１５】
また、図１４に示す状態から回動規制部７２を上方に移動させることにより、図１５に示す状態、すなわち、回動規制部７２がレバー７１３に対して離間した状態となる。この図１５に示す状態では、レバー７１３が溝７２１から抜去されて、レバー７１３と溝７２１との係合が解除されている。これにより、レバー７１３を回転操作することができ、よって、レーザー光源４１の姿勢調整が可能となる。そして、この調整後、再度回動規制部７２の溝７２１にレバー７１３を係合させることができる。これにより、レーザー光源４１の姿勢を維持することができる。
【０１１６】
なお、レバー７１３が図１４や図１５に示す状態、すなわち、回動規制部７２（上方）に向かって突出した状態となっておらず、回動規制部７２との係合が行なわれ難い場合には、レバー７１３を第１歯車７１１の軸部材７１４から一旦離脱させて、回動規制部７２との係合が可能な図１４や図１５に示す状態として、軸部材７１４に再装着させることができる。
【０１１７】
また、レーザー光源４１の姿勢調整は、本実施形態では手動による調整となっているが、これに限定されず、例えば電力供給により自動化されていてもよい。
【０１１８】
前述したように、検査部１６は、例えばＩＣデバイス９０の種類に応じて、Ｘ方向に配置された凹部１６１同士のピッチや凹部１６１の深さ等が異なることがある。この場合、各レーザー光源４１のＺ方向の位置調整や回動軸Ｏ４１回りの姿勢調整を行なって、各レーザー光Ｌ４１を各凹部１６１に正確に照射する。
【０１１９】
以下、この調整について、図４〜図７を参照しつつ説明する。ここでは、図４中の検査部１６を「検査部１６Ａ」と言い、図５中の検査部１６を「検査部１６Ｂ」と言い、図６中の検査部１６を「検査部１６Ｃ」と言い、図７中の検査部１６を「検査部１６Ｄ」と言う。そして、一例として、検査部１６Ａから検査部１６Ｂに交換した場合（以下「第１交換」と言う）と、検査部１６Ａから検査部１６Ｃに交換した場合（以下「第２交換」と言う）と、検査部１６Ｃから検査部１６Ｄに交換した場合（以下「第３交換」と言う）とについて、それぞれ、説明する。
【０１２０】
まず、第１交換について、図４、図５を参照しつつ説明する。
検査部１６Ａの凹部１６１同士のＸ方向のピッチと、検査部１６Ｂの凹部１６１同士のＸ方向のピッチとは、同じである。また、検査部１６Ａの各凹部１６１の深さと、検査部１６Ｂの各凹部１６１の深さとは、異なっており、検査部１６Ｂの各凹部１６１の深さは、検査部１６Ａの各凹部１６１の深さよりも浅くなっている。そして、凹部１６１の深さが浅い場合には、レーザー光源４１Ａと、レーザー光源４１Ｂと、レーザー光源４１Ｃとのそれぞれの高さを下げた方が好ましいことがある。これは、各レーザー光源４１から検査部１６Ｂにレーザー光Ｌ４１が投影された際、その投影形状の屈曲した状態（図８参照）が顕著に現れるからである。
【０１２１】
図４に示す状態では、レーザー光源４１Ａからは、レーザー光Ｌ４１が凹部１６１Ａに対して照射されており、レーザー光源４１Ｂからは、レーザー光Ｌ４１が凹部１６１Ｂに対して照射されており、レーザー光源４１Ｃからは、レーザー光Ｌ４１が凹部１６１Ｃに対して照射されている。
そして、この図４に示す状態から検査部１６Ａを検査部１６Ｂに交換する。
【０１２２】
次いで、前述したように鉛直方向移動機構部６を操作して、図５に示すように、レーザー光源４１Ａと、レーザー光源４１Ｂと、レーザー光源４１Ｃとをそれぞれ下降させて、レーザー光源４１Ａの高さＨ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの高さＨ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの高さＨ４１Ｃの調整とを行なう。なお、図４に示す状態から図５に示す状態に変化しても、レーザー光源４１Ａとレーザー光源４１ＢとのＺ方向のピッチ（間隔）と、レーザー光源４１Ｂとレーザー光源４１ＣとのＺ方向のピッチ（間隔）とは、そのまま一定に保たれている。
【０１２３】
また、前述したように回動機構部７を操作して、図５に示すように、レーザー光源４１Ａの回動角度θ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの回動角度θ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの回動角度θ４１Ｃの調整とを行なう。
【０１２４】
このような調整により、検査部１６Ａから検査部１６Ｂへの交換後も、検査部１６Ｂの凹部１６１Ａに対して、レーザー光源４１Ａからレーザー光Ｌ４１を照射することができ、凹部１６１Ｂに対して、レーザー光源４１Ｂからレーザー光Ｌ４１を照射することができ、凹部１６１Ｃに対して、レーザー光源４１Ｃからレーザー光Ｌ４１を照射することができる。
【０１２５】
次に、第２交換について、図４、図６を参照しつつ説明する。
検査部１６Ａの凹部１６１同士のＸ方向のピッチと、検査部１６Ｃの凹部１６１同士のＸ方向のピッチとは、同じである。また、検査部１６Ａの各凹部１６１の深さと、検査部１６Ｃの各凹部１６１の深さとは、異なっており、検査部１６Ｃの各凹部１６１の深さは、検査部１６Ａの各凹部１６１の深さよりも浅くなっている。
【０１２６】
図４に示す状態は、第１交換で説明したとおりである。
そして、この図４に示す状態から検査部１６Ａを検査部１６Ｃに交換する。
【０１２７】
次いで、前述したように鉛直方向移動機構部６を操作して、図６に示すように、レーザー光源４１Ａと、レーザー光源４１Ｂと、レーザー光源４１Ｃとをそれぞれ下降させて、レーザー光源４１Ａの高さＨ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの高さＨ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの高さＨ４１Ｃの調整とを行なう。
【０１２８】
また、前述したように回動機構部７を操作して、図６に示すように、レーザー光源４１Ａの回動角度θ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｂの回動角度θ４１Ｂの調整と、レーザー光源４１Ｃの回動角度θ４１Ｃの調整とを行なう。この調整より、回動角度θ４１Ａと、回動角度θ４１Ｂと、回動角度θ４１Ｃとをそれぞれ同じ大きさとすることができる。従って、このような調整は、「回動角度θ４１Ａ＝回動角度θ４１Ｂ＝回動角度θ４１Ｃ」としたい場合に有効な調整となる。
【０１２９】
また、このような調整により、検査部１６Ａから検査部１６Ｃへの交換後も、検査部１６Ｃの凹部１６１Ａに対して、レーザー光源４１Ａからレーザー光Ｌ４１を照射することができ、凹部１６１Ｂに対して、レーザー光源４１Ｂからレーザー光Ｌ４１を照射することができ、凹部１６１Ｃに対して、レーザー光源４１Ｃからレーザー光Ｌ４１を照射することができる。
【０１３０】
次に、第３交換について、図６、図７を参照しつつ説明する。
検査部１６Ｃの凹部１６１同士のＸ方向のピッチと、検査部１６Ｄの凹部１６１同士のＸ方向のピッチとは、異なっており、検査部１６Ｄの凹部１６１同士のＸ方向のピッチは、検査部１６Ｃの凹部１６１同士のＸ方向のピッチよりも狭くなっている。なお、検査部１６Ｃの凹部１６１ＢのＸ方向の位置と、検査部１６Ｄの凹部１６１ＢのＸ方向の位置とは、同じ位置となっている。また、検査部１６Ｃの各凹部１６１の深さと、検査部１６Ｄの各凹部１６１の深さとは、同じである。
【０１３１】
図６に示す状態は、第２交換で説明したとおりである。
そして、この図４に示す状態から検査部１６Ｃを検査部１６Ｄに交換する。
【０１３２】
次いで、前述したように鉛直方向移動機構部６を操作して、図７に示すように、レーザー光源４１Ａの回動角度θ４１Ａを一定のまま、レーザー光源４１Ａを上昇させて、レーザー光源４１Ａの高さＨ４１Ａの調整を行なう。同様に、レーザー光源４１Ｃの回動角度θ４１Ｃを一定のまま、レーザー光源４１Ｃを下降させて、レーザー光源４１Ａの高さＨ４１Ａの調整と、レーザー光源４１Ｃの高さＨ４１Ｃの調整とを行なう。
【０１３３】
また、検査部１６Ｃの凹部１６１ＢのＸ方向の位置と、検査部１６Ｄの凹部１６１ＢのＸ方向の位置とは、同じ位置となっているため、レーザー光源４１Ｂの高さＨ４１Ｂの調整は、省略することができる。
【０１３４】
このような調整により、検査部１６Ｃから検査部１６Ｄへの交換後も、検査部１６Ｄの凹部１６１Ａに対して、レーザー光源４１Ａからレーザー光Ｌ４１を照射することができ、凹部１６１Ｂに対して、レーザー光源４１Ｂからレーザー光Ｌ４１を照射することができ、凹部１６１Ｃに対して、レーザー光源４１Ｃからレーザー光Ｌ４１を照射することができる。
【０１３５】
以上のように、検査部１６の凹部１６１の位置が変更されたとしても、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、各レーザー光源４１のＺ方向の位置や回動軸Ｏ４１回りの姿勢を適宜調整することができる。これにより、凹部１６１の位置に関わらず、各レーザー光源４１から照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１に向けて正確に照射することができる。そして、凹部１６１上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状に基づいて、凹部１６１に対するＩＣデバイス９０の残留検出を正確に行なうことができる。
【０１３６】
＜第２実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３７】
本実施形態は、レーザー光源の目標となる凹部の位置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１３８】
図１６に示すように、各レーザー光源４１は、Ｚ方向（鉛直方向）に沿って配置されている。そして、これらのレーザー光源４１は、上側に位置するレーザー光源４１ほど、レーザー光源４１のＺ方向（鉛直方向）に対する角度が小さくなるように用いられている。すなわち、最も上方に位置するレーザー光源４１Ｃの回動角度θ４１Ｃが最も小さく、最も下方に位置するレーザー光源４１Ａの回動角度θ４１Ａが最も大きく、レーザー光源４１Ａとレーザー光源４１Ｃとの間に位置するレーザー光源４１Ｂの回動角度θ４１Ｂが中間の大きさとなっている。
【０１３９】
レーザー光源４１Ａからのレーザー光Ｌ４１を凹部１６１Ａに照射させようとした場合、レーザー光Ｌ４１が、例えば所定の機構を覆うカバー部材２７で遮断されて、凹部１６１Ａに到達しないおそれがある。この場合、上記のような使用態様とすることにより、図１６に示すように、レーザー光源４１Ａからのレーザー光Ｌ４１を凹部１６１Ｃに照射させ、レーザー光源４１Ｂからのレーザー光Ｌ４１を凹部１６１Ｂに照射させ、レーザー光源４１Ｃからのレーザー光Ｌ４１を凹部１６１Ａに照射させることができる。これにより、各凹部１６１上でのレーザー光Ｌ４１の投影形状に基づいて、各凹部１６１に対するＩＣデバイス９０の残留検出を正確に行なうことができる。また、検査領域Ａ３内での各部材のレイアウトを自由に設計することができる。
【０１４０】
＜第３実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４１】
本実施形態は、鉛直方向移動機構部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４２】
図１７に示すように、本実施形態では、鉛直方向移動機構部６は、１つのスライダー６２を有している。そして、光照射部４は、複数（本実施形態では３つ）のレーザー光源４１がユニット化された光源ユニット４０となって、スライダー６２に支持されている。これにより、鉛直方向移動機構部６は、各レーザー光源４１を一括して、すなわち、光源ユニット４０全体で、同方向に移動可能に支持するよう構成されたものとなる。このような構成により、例えば検査領域Ａ３に配置する検査部１６の種類によっては、各レーザー光源４１の高さ調整が簡単となる場合がある。
【０１４３】
また、鉛直方向移動機構部６は、光源ユニット４０（光照射部４）の移動速度を減速する減速機６６を有している。この減速機６６は、Ｚ方向と平行に配置され、両端が回動可能に支持された円筒ウォーム６６１と、スライダー６２に回動可能に支持され、円筒ウォーム６６１と噛み合う円筒ウォームホイール６６２とを有している。なお、円筒ウォーム６６１と円筒ウォームホイール６６２との減速比は、任意であり、特に限定されない。
【０１４４】
また、円筒ウォーム６６１の上部には、レバー６６３が設けられている。レバー６６３を一方向に回転操作することにより、円筒ウォーム６６１が同方向に回転する。そして、この回転力が円筒ウォームホイール６６２に伝達されて、円筒ウォームホイール６６２は、減速された分だけ回転する。これにより、光源ユニット４０が上昇または下降する。このような構成の減速機６６により、光源ユニット４０の高さの微調整が可能となる。また、レーザー光源４１からのスリット光（レーザー光Ｌ４１）がＩＣデバイス９０が載置される位置に照射されるように、レーザー光源４１の位置などを簡単に調整することができる。
なお、減速機６６は、図１７に示す構成のものに限定されない。
【０１４５】
＜第４実施形態＞
以下、図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４６】
本実施形態は、残留検出ユニット３の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４７】
残留検出ユニット３（電子部品搬送装置１０）は、光照射部４をＸＹ平面方向（水平方向）に移動可能に支持する水平方向移動機構部８を備えている。なお、水平方向移動機構部８は、本実施形態では光照射部４をＹ方向に移動させるよう構成されているが、これに限定されず、例えば、光照射部４をＸ方向に移動させるよう構成されていてもよいし、光照射部４をＸ方向およびＹ方向の双方に移動させるよう構成されていてもよい。これにより、検査部１６の凹部１６１のレイアウトに応じて、光照射部４のＸＹ平面方向の位置を調整することができる。この調整により、各レーザー光源４１から照射されるレーザー光Ｌ４１を、目標の凹部１６１に向けて正確に照射することができる。
【０１４８】
なお、水平方向移動機構部８の構成としては、特に限定されず、例えば、鉛直方向移動機構部６と同様の構成とすることができる。すなわち、水平方向移動機構部８は、例えば、光照射部４をＹ方向に沿って案内するガイドレール８１と、光照射部４を鉛直方向移動機構部６ごと支持し、ガイドレール８１上を摺動するスライダー８２と、スライダー８２の摺動を規制する移動規制部８３とを有する構成となっている。
【０１４９】
＜第５実施形態＞
以下、図１９〜図２２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５０】
本実施形態は、レーザー光源の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５１】
図１９に示すように、本実施形態では、レーザー光源４１は、レーザー光Ｌ４１を発光する発光素子４１１と、発光素子４１１に対し、レーザー光Ｌ４１の出射側に位置するコリメートレンズ４１２と、コリメートレンズ４１２をレーザー光Ｌ４１の光軸方向に沿って移動可能に支持する支持部材４１３と、コリメートレンズ４１２に対し、レーザー光Ｌ４１の出射側に位置するロッドレンズ４１４と、発光素子４１１とコリメートレンズ４１２と支持部材４１３とロッドレンズ４１４とを一括して収納するケーシング４１５とを有している。
【０１５２】
このような構成のレーザー光源４１は、支持部材４１３をコリメートレンズ４１２ごと移動させることにより、ビームウェストを絞ることができる。これにより、レーザー光Ｌ４１の幅をデバイスサイズ（デバイスの大きさ）より小さくでき、よって、デバイスの上に投影形状が線状となるレーザー光Ｌ４１を照射することができる。これにより、レーザー光Ｌ４１をＩＣデバイス９０の一部に当てることができ、よって、凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留した場合、その残留を正確に検出することができる。
【０１５３】
また、本実施形態では、各レーザー光源４１のレーザー光Ｌ４１の出射パワーを変更することもできる。これにより、各レーザー光源４１から照射されたレーザー光Ｌ４１の検査部１６上での照度を同じに調整することができる。これにより、各測定点での照度を同じに調整することができるので、カメラゲイン調整が可能となり、良好な撮像を行なうことができる。ここで、「レーザー光Ｌ４１の出射パワーを変更する」とは、レーザー光Ｌ４１の出力値を、レーザー光Ｌ４１の定格出力値の最大値と最小値との間の範囲を超えるようにすることである。
【０１５４】
また、このような構成のレーザー光源４１により、図２０、図２１および図２２に示すように、各レーザー光源４１から照射されたレーザー光Ｌ４１の投影形状のＹ方向の長さを同じに調整することができる。これによっても、各レーザー光源４１から照射されたレーザー光Ｌ４１の検査部１６上での照度を同じに調整することができる。
【０１５５】
また、各レーザー光源４１では、ロッドレンズ４１４の径（ＹＺ平面方向の長さ）が異なっている。これにより、各レーザー光源４１から照射されたレーザー光Ｌ４１（スリット光）の幅を調整することができる。例えば、ＩＣデバイス９０が平面視で正方形をなし、その一辺の長さが２ｍｍの場合、レーザー光Ｌ４１の幅を１ｍｍ以内に調整することができる。これにより、レーザー光Ｌ４１をＩＣデバイス９０の一部に当てることができ、よって、凹部１６１にＩＣデバイス９０が残留した場合、その残留を正確に検出することができる。
【０１５６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５７】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１５８】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６Ａ…検査部、１６Ｂ…検査部、１６Ｃ…検査部、１６Ｄ…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６１Ａ…凹部、１６１Ｂ…凹部、１６１Ｃ…凹部、１６２…底面、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…把持部、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…電子部品載置部、２７…カバー部材、３…残留検出ユニット、４…光照射部、４０…光源ユニット、４１…レーザー光源、４１Ａ…レーザー光源、４１Ｂ…レーザー光源、４１Ｃ…レーザー光源、４１１…発光素子、４１２…コリメートレンズ、４１３…支持部材、４１４…ロッドレンズ、４１５…ケーシング、５…撮像部、５１…カメラ、６…鉛直方向移動機構部、６１…ガイドレール、６２…スライダー、６２１…第１部位、６２２…第２部位、６２３…第３部位、６２４…雌ネジ部、６３…移動規制部、６４…ストッパー、６４１…内側部（ブレーキ部）、６４２…外側部、６４３…連結部、６４４…貫通孔、６５…ローレットネジ、６５１…雄ネジ部、６５２…摘み部、６６…減速機、６６１…円筒ウォーム、６６２…円筒ウォームホイール、６６３…レバー、７…回動機構部、７１…減速機、７１１…第１歯車、７１２…第２歯車、７１３…レバー、７１４…軸部材、７１５…軸部材、７２…回動規制部、７２１…溝（凹部）、８…水平方向移動機構部、８１…ガイドレール、８２…スライダー、８３…移動規制部、９０…ＩＣデバイス、９０１…上面、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｂ１…領域、Ｈ４１Ａ…高さ、Ｈ４１Ｂ…高さ、Ｈ４１Ｃ…高さ、Ｌ４１…レーザー光、Ｍ４１…中心線、Ｏ４１…回動軸、Ｏ１６２…中央部、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、θ４１Ａ…回動角度、θ４１Ｂ…回動角度、θ４１Ｃ…回動角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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