(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の放熱性と耐振動性を高めると共に、装置全体の大型化、重量の増大を抑えることができる放電灯点灯装置を提供する。【解決手段】放電灯点灯装置１は、電子部品１２が設けられた基板１１と、基板１１が収容された筐体１３と、電子部品１２と筐体１３の内面との間及び基板１１と筐体１３の内面との間の少なくとも一方に挟んで設けられた熱伝導性弾性体１４と、を備える。また、電子部品１２は、コンバータ回路とインバータ回路の少なくとも一方と、コンバータ回路及びインバータ回路の少なくとも一方から放熱する放熱部材１２ｂと、を有する。熱伝導性弾性体１４は、放熱部材１２ｂと筐体１３の内面との間に挟んで設けられている。【選択図】図２
2019114701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が設けられた基板と；
前記基板が収容された筐体と；
前記電子部品と前記筐体の内面との間、及び前記基板と前記筐体の内面との間の少なくとも一方に挟んで設けられた熱伝導性弾性体と；
を具備する放電灯点灯装置。
【請求項２】
前記電子部品は、コンバータ回路とインバータ回路の少なくとも一方と、前記コンバータ回路及び前記インバータ回路の少なくとも一方から放熱する放熱部材と、を有し、
前記熱伝導性弾性体は、前記放熱部材と前記筐体の内面との間に挟んで設けられている、
請求項１に記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
前記筐体には、送風ファンが設けられ、
前記熱伝導性弾性体は、前記放熱部材と前記筐体の内面との間において、前記送風ファンによって生じる気流を前記放熱部材側へ流すように設けられている、
請求項２に記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】
前記電子部品は、２つまたは３つのリード線を介して前記基板に支持された電子素子を含み
前記電子素子は、前記熱伝導性弾性体を介して前記筐体の内面に支持されている、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】
前記筐体内に積層して配置された複数の前記基板を具備し、
前記熱伝導性弾性体は、対向する２つの基板間において、一方の基板に設けられた電子部品と、他方の基板との間に設けられている、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】
前記熱伝導性弾性体は、シリコーンゴムである、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放電灯点灯装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
放電灯へ電力を供給して放電灯を点灯させる放電灯点灯装置では、例えば、電子式安定器を用いるものが知られている。この種の放電灯点灯装置は、例えば、船舶等において高温な環境下、かつ、振動が常時発生する環境下で使用される場合がある。このため、放電灯点灯装置では、電子式安定器が有する電子部品の放熱性、耐振動性を高めることが望ましく、更に、装置全体の小型化、軽量化を図ることが望ましい。
【０００３】
関連技術の放電灯点灯装置としては、電子部品が発する熱を、金属体を介して筐体へ伝えることにより、電子部品の放熱性を高める技術が知られている。この構成では、止め具によって電子部品が金属体を介して筐体へ押圧されることで、電子部品、金属体、筐体との相互の密着性が高められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１４４４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した関連技術の放電灯点灯装置は、止め具を有し、止め具を取り付ける取付け構造が筐体に形成されることにより、装置全体の大型化、重量の増大を招く不都合がある。
【０００６】
放電灯点灯装置では、放熱性を高めるために、放熱部材や送風ファンを追加することが考えられると共に、耐振動性を高めるために、電子部品の支持構造を追加することや、支持構造の強度を高めることが考えられる。しかしながら、このような対策により、装置全体の大型化、重量の増大を招く問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、電子部品の放熱性と耐振動性を高めると共に、装置全体の大型化、重量の増大を抑えることができる放電灯点灯装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に係る放電灯点灯装置は、電子部品が設けられた基板と、前記基板が収容された筐体と、前記電子部品と前記筐体の内面との間、及び前記基板と前記筐体の内面との間の少なくとも一方に挟んで設けられた熱伝導性弾性体と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品の放熱性と耐振動性を高めると共に、装置全体の大型化、重量の増大を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る放電灯点灯装置を模式的に示す横断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る放電灯点灯装置を模式的に示す縦断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る放電灯点灯装置における電子式安定器を説明するためのブロック図である。
【図４】第２の実施形態に係る放電灯点灯装置を模式的に示す縦断面図である。
【図５】第２の実施形態に係る放電灯点灯装置の変形例を模式的に示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下で説明する実施形態に係る放電灯点灯装置（１、２、３）は、基板１１（１１Ａ、１１Ｂ）と、筐体１３と、熱伝導性弾性体１４と、を備える。基板１１（１１Ａ、１１Ｂ）には、電子部品１２が設けられている。筐体１３には、基板１１（１１Ａ、１１Ｂ）が収容されている。熱伝導性弾性体１４は、電子部品１２と筐体１３の内面との間、及び基板１１（１１Ａ、１１Ｂ）と筐体１３の内面との間の少なくとも一方に挟んで設けられている。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る放電灯点灯装置（１、２、３）が有する電子部品１２は、コンバータ回路２４とインバータ回路２５の少なくとも一方と、放熱部材（ヒートシンク１２ｂ）と、を有する。放熱部材（ヒートシンク１２ｂ）は、コンバータ回路２４またはインバータ回路２５から放熱する。熱伝導性弾性体１４は、放熱部材（ヒートシンク１２ｂ）と筐体１３の内面との間に挟んで設けられている。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る放電灯点灯装置（１、２、３）が有する筐体１３には、送風ファン１８が設けられている。熱伝導性弾性体１４は、放熱部材（ヒートシンク１２ｂ）と筐体１３の内面との間において、送風ファン１８によって生じる気流を放熱部材（ヒートシンク１２ｂ）側へ流すように設けられている。
【００１４】
また、以下で説明する実施形態に係る放電灯点灯装置（１、２、３）が有する電子部品１２は、電子素子１２ａを含んでいる。電子素子１２ａは、２つまたは３つのリード線１２ｅを介して基板１１（１１Ａ、１１Ｂ）に支持されている。電子素子１２ａは、熱伝導性弾性体１４を介して筐体１３の内面に支持されている。
【００１５】
また、以下で説明する実施形態に係る放電灯点灯装置（２、３）は、複数の基板（１１Ａ、１１Ｂ）を備える。複数の基板（１１Ａ、１１Ｂ）は、筐体１３内に積層して配置されている。熱伝導性弾性体１４は、対向する２つの基板（１１Ａ、１１Ｂ）間において、一方の基板（１１Ａ）に設けられた電子部品１２と、他方の基板（１１Ｂ）との間に設けられている。
【００１６】
また、以下で説明する実施形態に係る放電灯点灯装置（１、２、３）が有する熱伝導性弾性体１４は、シリコーンゴムである。
【００１７】
（第１の実施形態）
以下、実施形態に係る放電灯点灯装置について、図面を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る放電灯点灯装置を模式的に示す横断面図である。図２は、第１の実施形態に係る放電灯点灯装置を模式的に示す縦断面図である。図３は、第１の実施形態に係る放電灯点灯装置における電子式安定器を説明するためのブロック図である。
【００１８】
（放電灯点灯装置の構成）
図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係る放電灯点灯装置１は、電子部品１２が設けられた基板１１と、基板１１が収容された筐体１３と、を備える。また、放電灯点灯装置１は、電子部品１２と筐体１３の内面との間、及び基板１１と筐体１３の内面との間にそれぞれ挟んで設けられた熱伝導性弾性体１４を備える。図面において、放電灯点灯装置１の幅方向をＸ方向、放電灯点灯装置１の奥行き方向をＹ方向、及び放電灯点灯装置１の高さ方向をＺ方向として示す。
【００１９】
放電灯点灯装置１は、例えば、高温な環境下、かつ、振動が常時発生する環境下である船舶に搭載されて使用され、図３に示すように、電源５から供給された電力を放電灯６へ供給する。放電灯６としては、例えば、紫外線ランプが用いられており、船舶におけるバラスト水に紫外線を照射することでバラスト水を殺菌するために用いられる。
【００２０】
図１及び図２に示すように、基板１１上に設けられた複数の電子部品１２群は、図３に示すように、電子式安定器１６として構成されている。基板１１上の電子部品１２は、電子素子１２ａと、電子素子１２ａが発生する熱を放熱する放熱部材としてのヒートシンク１２ｂと、を含む。電子式安定器１６（図３）が有する後述のコンバータ回路２４及びインバータ回路２５を構成する電子素子１２ａには、ヒートシンク１２ｂが取り付けられている。本実施形態における電子部品１２は、電子素子１２ａに取り付けられたヒートシンク１２ｂを含んでおり、ヒートシンク１２ｂが電子部品１２の構成の一部である。ヒートシンク１２ｂは、Ｘ−Ｙ平面に沿って延ばされた複数のフィン１２ｃを有しており、ヒートシンク１２ｂは、２つの支持脚１２ｄによって基板１１上に支持されている。
【００２１】
また、電子部品１２としては、２つまたは３つのリード線１２ｅを介して基板１１に支持された電子素子１２ａを含んでいる。電子素子１２ａは、例えば、抵抗素子、コンデンサ、半導体素子である。放電灯点灯装置１の外部から加わる振動の影響により、特に、２つまたは３つのリード線１２ｅを介して基板１１に設けられた電子素子１２ａは、４つ以上のリード線１２ｅを介して基板１１上に支持された電子素子１２ａと比較して振動が生じやすい。本実施形態において、ヒートシンク１２ｂに取り付けた電子素子１２ａは、２つのリード線１２ｅを介して基板１１に支持されており、ヒートシンク１２ｂに連結されることで振動が抑えられている。ヒートシンク１２ｂは、基板１１上において、基板１１の厚み方向に突出して配置された相対的に大きな構造体であり、基板１１上の電子部品１２において振動が相対的に生じやすい傾向にある。
【００２２】
筐体１３は、例えば、熱伝導性（熱伝導率）が高いアルミニウム等の金属材料によって形成されており、内部に基板１１が配置されている。筐体１３は、熱伝導性が良好であればよく、熱伝導性樹脂材料によって形成されてもよい。また、図２に示すように、筐体１３内の底面部には、基板１１を支持する支持部１３ａが設けられており、支持部１３ａに基板１１がネジ等によって固定されている。
【００２３】
また、放電灯点灯装置１は、図１及び図２に示すように、筐体１３内を冷却するための送風ファン１８を備える。送風ファン１８は、ヒートシンク１２ｂに対向するように配置されている。筐体１３には、図示しないが、送風ファン１８による気流が通る複数の通気穴が設けられている。複数の通気穴は、例えばＸ軸方向へ冷却風が流れるように設けられる。なお、複数の通気穴は、Ｘ軸方向へ冷却風が流れるように設けられる構成に限定されるものではなく、例えば、Ｙ軸方向やＺ軸方向へ冷却風が流れるように設けられる構成にしてもよく、Ｘ軸方向とＹ軸方向等、複数の方向へ冷却風が流れるように設けられてもよい。
【００２４】
なお、本実施形態における送風ファン１８は、冷却風の流れ方向において、ヒートシンク１２ｂに対して下流側に配置されたが、ヒートシンク１２ｂの上流に配置されてもよい。送風ファン１８は、ヒートシンク１２ｂ側から筐体１３内の空気を吸引して筐体１３の外部へ排出してもよく、ヒートシンク１２ｂ側から筐体１３内に筐体１３の外部から供給することで間接的に筐体１３内の空気を筐体１３外部へ排出してもよい。
【００２５】
熱伝導性弾性体１４は、熱伝導性及び弾性が良好な材料であり、例えば、放熱用シリコーンゴムによってシート状に形成されている。放熱用シリコーンゴムとしては、熱伝導率が０．２［Ｗ／ｍ・ｋ］以上のものが用いられている。
【００２６】
熱伝導性弾性体１４は、接着剤や接着テープ等によってヒートシンク１２ｂの上端面に固定されており、筐体１３の内面（天面）とヒートシンク１２ｂの上端面との間に挟まれて設けられている。同様に、熱伝導性弾性体１４は、例えば、接着剤や接着テープ等によって基板１１の下面に固定されており、筐体１３の内面（底面）と基板１１の下面との間に挟まれて設けられている。また、筐体１３の内面（底面）と基板１１の下面との間に配置される熱伝導性弾性体１４は、ヒートシンク１２ｂの支持脚１２ｄに接触して設けられることにより、ヒートシンク１２ｂから筐体１３への熱伝導を高め、ヒートシンク１２ｂの放熱性が高められる。
【００２７】
また、熱伝導性弾性体１４は、ヒートシンク１２ｂ及び基板１１に生じる振動を吸収することにより、電子部品１２の耐振動性が高められている。本実施形態では、電子素子１２ａが熱伝導性弾性体１４及びヒートシンク１２ｂを介して筐体１３に間接的に支持されるが、この構成に限定されない。熱伝導性弾性体１４は、例えば、電子素子１２ａと筐体１３の内面との間に挟んで設けられてもよく、電子素子１２ａが熱伝導性弾性体１４を介して筐体１３に直接的に支持されてもよい。
【００２８】
さらに、熱伝導性弾性体１４は、ヒートシンク１２ｂの上端面に沿って、上端面のＸ方向にわたって設けられており、筐体１３の内面とヒートシンク１２ｂの上端面との間の隙間を塞いでいる。同様に、熱伝導性弾性体１４は、基板１１の下面に沿って、Ｘ方向にわたって設けられており、筐体１３の内面と基板１１の下面との間の隙間を塞いでいる。このように、熱伝導性弾性体１４は、特に、ヒートシンク１２ｂの上端面と筐体１３の内面（天面）との間において、送風ファン１８によって生じる気流を調整することで、ヒートシンク１２ｂ側へ流れ込む風量が増えるように筐体１３内の気流を制御する。すなわち、熱伝導性弾性体１４は、特に、ヒートシンク１２ｂの上端面と筐体１３の内面（天面）との間において、送風ファン１８によって生じる気流がヒートシンク１２ｂ側へ流れるように設けられている。
【００２９】
（電子式安定器の構成）
電子式安定器１６は、フィルタ回路２１と、整流回路２２と、平滑回路２３と、を有する。また、電子式安定器１６は、電源５から供給された交流電流を整流して直流電流に変換するコンバータ（ＡＣ／ＤＣコンバータ）としてのコンバータ回路２４と、コンバータ回路２４によって変換された直流電流を交流電流に変換するインバータ（ＤＣ／ＡＣインバータ）としてのインバータ回路２５と、を有する。また、電子式安定器１６は、整流回路２２、平滑回路２３、コンバータ回路２４及びインバータ回路２５をそれぞれ制御する制御回路２６を有する。電子式安定器１６は、インバータ回路２５によって変換された交流電流を放電灯６へ供給し、図示しないスタータ回路を用いて放電灯６を点灯させる。なお、インバータ回路２５で変換する交流電流の周波数は限定されない。すなわち、インバータ回路２５で変換する交流電流は、高周波交流電流であってもよく、低周波交流電流であってもよい。
【００３０】
（放電灯点灯装置における熱伝導性弾性体の作用）
図１及び図２に示すように、放電灯点灯装置１において、ヒートシンク１２ｂの上方に配置された熱伝導性弾性体１４は、電子部品１２から伝わったヒートシンク１２ｂの熱を筐体１３へ伝える作用と、ヒートシンク１２ｂに生じる振動、特にＸ―Ｙ平面に沿う振動を吸収する作用を奏する。同様に、基板１１の下方に配置された熱伝導性弾性体１４は、電子部品１２から伝わった基板１１の熱を筐体１３へ伝える作用と、基板１１に生じる振動を吸収する作用を奏する。熱伝導性弾性体１４を介して筐体１３へ伝わった熱は、筐体１３の周囲の外気へスムーズに放出される。
【００３１】
加えて、放電灯点灯装置１では、送風ファン１８によって筐体１３内を流れる気流のうち、ヒートシンク１２ｂと筐体１３の内面との間や、基板１１と筐体１３の内面との間の隙間を通って流れる気流が、熱伝導性弾性体１４によって調整される。このため、熱伝導性弾性体１４の配置によってヒートシンク１２ｂへ向かって流れる風量が増加され、ヒートシンク１２ｂの冷却性が高められている。このように熱伝導性弾性体１４は、筐体１３内の気流を制御する作用も奏している。
【００３２】
上述したように第１の実施形態の放電灯点灯装置１は、電子部品１２が設けられた基板１１と、基板１１が収容された筐体１３と、電子部品１２と筐体１３の内面との間、及び基板１１と筐体１３の内面との間に挟んで設けられた熱伝導性弾性体１４と、を備える。このように電子部品１２または基板１１と筐体１３との間に挟んで設けられる熱伝導性弾性体１４を用いることにより、熱伝導性弾性体１４を取り付けるための取付け構造等を筐体１３に形成することなく簡素な構成によって、電子部品１２の放熱性と耐振動性を高めると共に、放電灯点灯装置１全体の大型化、重量の増大を抑えることができる。すなわち、放電灯点灯装置１によれば、電子部品１２の放熱性及び耐振動性の向上と、放電灯点灯装置１全体の小型化、軽量化とを両立することができる。
【００３３】
また、第１の実施形態の放電灯点灯装置１が有する電子部品１２は、コンバータ回路２４及びインバータ回路２５と、コンバータ回路２４及びインバータ回路２５から放熱するヒートシンク１２ｂと、を有し、熱伝導性弾性体１４は、ヒートシンク１２ｂと筐体１３の内面との間に挟んで設けられている。これにより、特に発熱量が大きいコンバータ回路２４及びインバータ回路２５の放熱性を高める作用と、コンバータ回路２４及びインバータ回路２５から放熱するヒートシンク１２ｂの耐振動性を高める作用を効果的に得ることができる。
【００３４】
また、第１の実施形態の放電灯点灯装置１が有する熱伝導性弾性体１４は、ヒートシンク１２ｂと筐体１３の内面との間において、送風ファン１８によって生じる気流がヒートシンク１２ｂ側へ流れるように設けられている。これにより、ヒートシンク１２ｂの冷却性が高められるので、電子部品１２の放熱性を更に高めることができる。
【００３５】
また、第１の実施形態の放電灯点灯装置１において、２つまたは３つのリード線１２ｅを介して基板１１に支持された電子素子１２ａは、熱伝導性弾性体１４を介して筐体１３の内面に支持されている。これにより、外部から加える振動の影響により、特に振動が生じ易い電子素子１２ａの振動を抑えることができるので、耐振動性を効果的に高められる。
【００３６】
なお、本実施形態では、ヒートシンク１２ｂと筐体１３の内面との間に設けられた熱伝導性弾性体１４によって、ヒートシンク１２ｂを介して間接的に電子素子１２ａの振動が抑えられ、基板１１と筐体１３の内面との間に設けられた熱伝導性弾性体１４によって、基板１１を介して間接的に電子素子１２ａの振動が抑えられたが、電子素子１２ａと基板１１との間に熱伝導性弾性体１４が設けられることにより、直接的に電子素子１２ａの振動が抑えられてもよい。
【００３７】
以下、他の実施形態の放電灯点灯装置について図面を参照して説明する。なお、他の実施形態において、第１の実施形態の放電灯点灯装置１と同一の構成部材には、第１の実施形態と同一符号を付けて説明を省略する。
【００３８】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る放電灯点灯装置を模式的に示す縦断面図である。第２の実施形態は、積層された複数の基板１１を備える点が、第１の実施形態と異なる。
【００３９】
図４に示すように、第２の実施形態の放電灯点灯装置２は、筐体１３内に収容された第１の基板１１Ａ及び第２の基板１１Ｂを備えており、第１の基板１１Ａ及び第２の基板１１Ｂが筐体１３内に積層して配置されている。第１の基板１１Ａは、筐体１３の支持部１３ａによって支持されている。第２の基板１１Ｂは、第１の基板１１Ａの上方に間隔をあけて支持部１３ａに支持されている。第１の基板１１Ａ上及び第２の基板１１Ｂ上には、電子素子１２ａに取り付けられたヒートシンク１２ｂが設けられている。
【００４０】
第２の実施形態の放電灯点灯装置２は、第１の実施形態と同様に、第２の基板１１Ｂ上に配置されたヒートシンク１２ｂの上端面と筐体１３の内面（天面）との間、及び第１の基板１１Ａと筐体１３の内面（底面）との間にそれぞれ挟んで設けられた熱伝導性弾性体１４を備える。
【００４１】
さらに、第２の実施形態の放電灯点灯装置２は、第１の基板１１Ａ上に配置されたヒートシンク１２ｂの上端面と第２の基板１１Ｂの下面との間に挟んで設けられた熱伝導性弾性体１４を備える。この熱伝導性弾性体１４は、対向する２つの第１の基板１１Ａと第２の基板１１Ｂとの間において、一方の基板としての第１の基板１１Ａに設けられた電子部品１２と、他方の基板としての第２の基板１１Ｂとの間に設けられている。この熱伝導性弾性体１４により、第１の基板１１Ａ上に配置されたヒートシンク１２ｂから、第２の基板１１Ｂ上に配置されたヒートシンク１２ｂへ熱が伝わりやすくなり、第１の基板１１Ａの放熱性及び耐振動性が高められる。
【００４２】
また、筐体１３には、第１の基板１１Ａ及び第２の基板１１Ｂに設けられた各ヒートシンク１２ｂに対向するように送風ファン１８がそれぞれ設けられている。第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、熱伝導性弾性体１４によって第１の基板１１Ａ上及び第２の基板１１Ｂ上の各ヒートシンク１２ｂへ流れ込む風量が増えるように筐体１３内の気流が制御されている。このため、熱伝導性弾性体１４により、ヒートシンク１２ｂの冷却性が高められ、第１の基板１１Ａ上及び第２の基板１１Ｂ上の各電子部品１２の放熱性が更に高められている。
【００４３】
上述したように第２の実施形態の放電灯点灯装置２によれば、積層して配置された第１の基板１１Ａ及び第２の基板１１Ｂを備える構成のように特に振動が生じ易い構成であっても、熱伝導性弾性体１４を備える簡素な構成により、電子部品１２の放熱性と耐振動性を高めると共に、放電灯点灯装置２全体の大型化、重量の増大を抑えることができる。
【００４４】
図５は、第２の実施形態に係る放電灯点灯装置の変形例を模式的に示す縦断面図である。図５に示す変形例の放電灯点灯装置３のように、各熱伝導性弾性体１４が筐体１３内の隅部または側面まで延ばされてもよい。これにより、熱伝導性弾性体１４と筐体１３の内面との接触面積が増えるので、ヒートシンク１２ｂの熱伝導性が高められ、第１の基板１１Ａ上及び第２の基板１１Ｂ上の各電子部品１２の放熱性を更に高めることができる。
【００４５】
加えて、放電灯点灯装置３では、熱伝導性弾性体１４が、筐体１３の隅部で交差する筐体１３の２つの面または３つの面にそれぞれ接することで、ヒートシンク１２ｂの耐振動性が高められるので、第１の基板１１Ａ上及び第２の基板１１Ｂ上の各電子部品１２の耐振動性を更に高めることができる。
【００４６】
本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することを意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施することが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、本発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４７】
１  放電灯点灯装置
１１  基板
１１Ａ  第１の基板
１１Ｂ  第２の基板
１２  電子部品
１２ａ  電子素子
１２ｂ  ヒートシンク（放熱部材）
１２ｅ  リード線
１３  筐体
１４  熱伝導性弾性体
１８  送風ファン
２４  コンバータ回路
２５  インバータ回路
【図１】
2019114701.tif 000003
【図２】
2019114701.tif 000004
【図３】
2019114701.tif 000005
【図４】
2019114701.tif 000006
【図５】
2019114701.tif 000007