(57)【要約】【課題】内部欠陥の発生を抑制すること。【解決手段】インダクタ部品は、複数の絶縁層５１（５１ａ，５１ｂ）が積層された素体１０と、絶縁層５１の主面上で巻回されたコイル導体層４１と、を備え、コイル導体層４１は、硫黄を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層された素体と、
前記絶縁層の主面上で巻回されたコイル導体層と、
を備え、
前記コイル導体層は、硫黄を含む、
インダクタ部品。
【請求項２】
前記コイル導体層における前記硫黄の含有量は、１ａｔｍ％以下であること、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記コイル導体層と電気的に接続され、前記素体から露出する外部電極をさらに備え、
前記素体の表面のうち、前記複数の絶縁層の積層方向の両端にある面の少なくとも１面には前記外部電極が露出していない、請求項１又は２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記コイル導体層は複数存在し、
前記複数のコイル導体層が電気的に直列に接続されることにより、前記複数の絶縁層の積層方向に沿って進行する螺旋状のコイルを構成する、
請求項１〜３の何れか１項に記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記コイル導体層の前記絶縁層の主面上における巻回数は、１周未満である、請求項１〜４の何れか１項に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記外部電極は、前記素体に埋め込まれた外部導体層を有し、
前記外部導体層は、前記素体の表縁のうち、前記積層方向と直交する方向にある面にのみ露出している、
請求項３に記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記素体は直方体状であり、
前記外部導体層は、前記素体の表面のうち、前記積層方向と直交する方向にある２面にのみ露出している、
請求項６に記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品は、種々の電子機器に搭載されている。その電子部品の１つとして、例えば積層型のインダクタ部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。積層型のインダクタ部品は、複数の絶縁体層を積層された素体と、絶縁体層の主面上で巻回されたコイル導体層とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５８２１５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のインダクタ部品は、その製造工程において、絶縁層とコイル導体層との間でデラミネーションやクラック等の内部欠陥が生じる虞があり、歩留まりが低下する虞がある。
【０００５】
本開示の目的は、内部欠陥の発生を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様であるインダクタ部品は、複数の絶縁層が積層された素体と、前記絶縁層の主面上で巻回されたコイル導体層と、を備え、前記コイル導体層は、硫黄を含む。
この構成によれば、内部欠陥の発生を抑制できる。
【０００７】
上記のインダクタ部品において、前記コイル導体層における前記硫黄の含有量は、１ａｔｍ％以下であることが好ましい。
この構成によれば、インダクタ部品の特性や強度、信頼性への影響を低減できる。
【０００８】
上記のインダクタ部品において、前記コイル導体層と接続され、前記素体から露出する外部電極をさらに備え、前記複数の絶縁層の積層方向の両端にある面の少なくとも１面には前記外部電極が露出していないことが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、インダクタ部品のＱ値が向上する構成を可能とできる。
上記のインダクタ部品において、前記コイル導体層は複数存在し、前記複数のコイル導体層が電気的に直列に接続されることにより、前記複数の絶縁体層の積層方向に沿って進行する螺旋状のコイルを構成することが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、小型化を実現できる積層型のインダクタ部品を構成できる。
上記のインダクタ部品において、前記コイル導体層の前記絶縁層の主面上における巻回数は、１周未満であることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、コイル導体層の内径を大きくとることができ、コイル導体層の線路長に対するインダクタンスの取得効率が向上する。
上記のインダクタ部品において、前記外部電極は、前記素体に埋め込まれた外部導体層を有し、前記外部導体層は、前記素体の表面のうち、前記積層方向と直交する方向にある面にのみ露出していることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、コイル導体層の内径側を通過する磁束が、外部導体層に遮られにくい。また、インダクタ部品を回路基板に実装した場合に、上記磁束は回路基板の主面と平行となり、回路基板上の回路配線に遮られにくい。したがって、インダクタ部品のＱ値を向上できる。
【００１３】
上記のインダクタ部品において、前記素体は直方体状であり、前記外部導体層は、前記素体の表面のうち、前記積層方向と直交する方向にある２面にのみ露出していることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、コイル導体層の外周側を通過する磁束が、外部導体層に遮られる割合を低減することができ、インダクタ部品のＱ値を向上できる。
【発明の効果】
【００１５】
本開示の一態様によれば、内部欠陥の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】インダクタ部品の外観を示す概略斜視図。
【図２】インダクタ部品の構成を示す概略平面図。
【図３】インダクタ部品の構成を示す概略正面図。
【図４】焼成温度と体積変化率を示す特性図。
【図５】外部導体層を示す概略断面図。
【図６】（ａ）（ｂ）は、内部導体の断面を示す写真。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本開示の一態様である実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするためにハッチングを付しているが、一部の構成要素についてはハッチングを省略している場合がある。
【００１８】
図１に示すように、インダクタ部品１は、素体１０を備えている。素体１０は、概略で直方体状である。なお、本明細書において、「直方体状」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。また、「直方体状」は、主面及び側面の一部又は全部に凹凸などが形成された形状であってもよく、対向する面が必ずしも完全に平行となっておらず、多少の傾きがある形状であってもよい。
【００１９】
素体１０は、実装面１１を有している。この実装面１１は、インダクタ部品１を回路基板に実装する際に、回路基板と対向する面を意味する。素体１０は、実装面１１と平行な上面１２を有している。また、素体１０は、実装面１１に対して直交する二対の面を有している。この二対の面のうちの一方の一対の面を第１の側面１３及び第２の側面１４とし、二対の面のうちの他方の一対の面を第１の端面１５及び第２の端面１６とする。
【００２０】
本明細書において、上面１２及び実装面１１と垂直な方向を「高さ方向」、第１の側面１３と第２の側面１４と垂直な方向を「幅方向」、第１の端面１５と第２の端面１６と垂直な方向を「長さ方向」とする。具体的な例示として、「長さ方向Ｌ」、「高さ方向Ｔ」、「幅方向Ｗ」を図１に図示する。そして、「幅方向」の大きさを「幅寸法」、「高さ方向」の大きさを「高さ寸法」、「長さ方向」の大きさを「長さ寸法」とする。
【００２１】
素体１０において、長さ方向Ｌの大きさ（長さ寸法Ｌ１）は、０ｍｍよりも大きく、１．０ｍｍ以下が好ましい。例えば、長さ寸法Ｌ１は、０．６ｍｍである。また、素体１０において、幅方向Ｗの大きさ（幅寸法Ｗ１）は、０ｍｍよりも大きく、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。幅寸法Ｗ１は、０．３６ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．３３ｍｍ以下であることがより好ましい。例えば、素体１０の幅寸法Ｗ１は、０．３ｍｍである。また、素体１０において、高さ方向Ｔの大きさ（高さ寸法Ｔ１）は、０ｍｍよりも大きく、０．８ｍｍ以下であることが好ましい。例えば、素体１０の高さ寸法Ｔ１は、０．４ｍｍである。本実施形態において、素体１０は、幅寸法Ｗ１に対して高さ寸法Ｔ１が大きい（Ｔ１＞Ｗ１）。
【００２２】
図２及び図３に示すように、インダクタ部品１は、第１外部電極２０及び第２外部電極３０と、コイル４０とを備えている。図２及び図３では、コイル４０と、後述する第１外部電極２０及び第２外部電極３０の外部導体層２１，３１とを実線にて示すとともに素体１０等の部材を二点鎖線にて示しことにより、コイル４０と外部導体層２１，３１とを判り易くしている。
【００２３】
第１外部電極２０は、素体１０の実装面１１において露出している。また、第１外部電極２０は、素体１０の第１の端面１５においても露出している。
同様に、第２外部電極３０は、素体１０の実装面１１において露出している。また、第２外部電極３０は、素体１０の第２の端面１６においても露出している。
【００２４】
つまり、素体１０の実装面１１には、第１外部電極２０と第２外部電極３０とが露出している。言い換えると、素体１０において、第１外部電極２０と第２外部電極３０とが露出する面を実装面１１としている。
【００２５】
本実施形態において、第１外部電極２０は、外部導体層２１と被覆層２２とを含む。外部導体層２１は、素体１０に埋め込まれている。外部導体層２１は、幅方向Ｗから視てＬ字状に形成されている。この外部導体層２１は、素体１０の第１の端面１５に露出する端面電極２３ａと、素体１０の実装面１１に露出する下面電極２３ｂとを含み、端面電極２３ａと、下面電極２３ｂとが第１の端面１５と実装面１１との間の稜線で一体化した構造を有する。被覆層２２は、素体１０の第１の端面１５と実装面１１とに露出する外部導体層２１を覆うように形成されている。従って、第１外部電極２０は、素体１０の表面のうち、幅方向Ｗと直交する方向にある面にのみ露出しており、具体的には実装面１１と第１の端面１５の２面にのみ露出する。
【００２６】
本実施形態において、第２外部電極３０は、外部導体層３１と被覆層３２とを含む。外部導体層３１は、素体１０に埋め込まれている。外部導体層３１は、幅方向Ｗから視てＬ字状に形成されている。この外部導体層３１は、素体１０の第２の端面１６に露出する端面電極３３ａと、素体１０の実装面１１に露出する下面電極３３ｂとを含み、端面電極３３ａと、下面電極３３ｂとが第２の端面１６と実装面１１との間の稜線で一体化した構造を有する。被覆層３２は、素体１０の第２の端面１６と実装面１１とに露出する外部導体層３１を覆うように形成されている。従って、第２外部電極３０は、素体１０の表面のうち、幅方向Ｗと直交する方向にある面にのみ露出しており、具体的には実装面１１と第２の端面１６の２面にのみ露出する。
【００２７】
上記の構成では、外部導体層２１，３１は、素体１０の表面のうち、幅方向Ｗと直交する方向にある面にのみ露出しているため、コイル導体層４１の内径側を通過する磁束が、外部導体層２１，３１に遮られにくい。また、インダクタ部品１を回路基板に実装した場合に、上記磁束は回路基板の主面と平行となり、回路基板上の回路配線に遮られにくい。したがって、インダクタ部品１のＱ値を向上できる。
【００２８】
特に、外部導体層２１，３１は、素体１０の表面のうち、幅方向Ｗと直交する方向にある２面（第１の端面１５及び実装面１１、並びに、第２の端面１６及び実装面１１）にのみ露出しており、コイル導体層４１の外周側を通過する磁束が、外部導体層２１，３１に遮られる割合を低減することができ、インダクタ部品１のＱ値を向上できる。
【００２９】
被覆層２２、被覆層３２の材料としては、耐はんだ性やはんだ濡れ性の高い材料を用いることができる。例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）等の金属、又はこれらの金属を含む合金などを用いることができる。また、被覆層は、複数の層により形成することもできる。例えば、Ｎｉめっきと、Ｎｉめっきの表面を覆うＳｎめっきとを用いることもできる。なお、被覆層２２と被覆層３２は、省略されてもよい。その場合、外部導体層２１を第１外部電極２０、外部導体層３１を第２外部電極３０とすることができる。
【００３０】
第１外部電極２０は、第１の端面１５において、素体１０の実装面１１から、素体１０の高さ寸法Ｔ１の略１／２の長さに形成されている。第１外部電極２０は、幅方向Ｗにおいて、素体１０の略中央に形成されている。本実施形態において、幅方向Ｗにおける第１外部電極２０の大きさ（幅寸法）は、素体１０の幅寸法Ｗ１より小さい。すなわち、素体１０の表面のうち、幅方向Ｗの両端にある第１の側面１３及び第２の側面１４には第１外部電極２０は露出していない。なお、第１外部電極２０の幅寸法は、適宜変更されてもよく、例えば素体１０の幅方向Ｗの全体に亘って形成されていてもよいし、実装面１１には露出するが第１の端面１５には露出しない構成であってもよく、その逆であってもよい。
【００３１】
第２外部電極３０は、第２の端面１６において、素体１０の実装面１１から、素体１０の高さ寸法Ｔ１の略１／２の長さに形成されている。第２外部電極３０は、幅方向Ｗにおいて、素体１０の略中央に形成されている。本実施形態において、幅方向Ｗにおける第２外部電極３０の大きさ（幅寸法）は、素体１０の幅寸法Ｗ１より小さい。すなわち、素体１０の表面のうち、幅方向Ｗの両端にある第１の側面１３及び第２の側面１４には第２外部電極３０は露出していない。なお、第２外部電極３０の幅寸法は、適宜変更されてもよく、例えば素体１０の幅方向Ｗの全体に亘って形成されていてもよいし、実装面１１には露出するが第２の端面１６には露出しない構成であってもよく、その逆であってもよい。
【００３２】
図２に示すように、素体１０は、複数の絶縁層５１を積層して形成されている。なお、各絶縁層５１の間の境界は、明確ではない場合がある。
複数の絶縁層５１は、それぞれ長方形の板状に形成されている。素体１０は、積層されたこれらの絶縁層５１により、直方体状をなしている。絶縁層５１は、焼結体であり、その材料としては、フェライト等の磁性体材料、ガラスやアルミナ等の非磁性体材料、等を用いることができる。なお、絶縁層５１は焼結体に限られず、絶縁層５１の材料として、低温で溶けない絶縁材料を用いることもできる。なお、複数の絶縁層５１のうち、上述の第１の側面１３と第２の側面１４を形成する絶縁層５１ａ，５１ｂは、それら絶縁層５１ａ，５１ｂに挟まれた他の絶縁層５１と異なる着色が施されている。
【００３３】
図２及び図３に示すように、コイル４０は、素体１０内に設けられている。コイル４０の第１端は第１外部電極２０に接続され、コイル４０の第２端は第２外部電極３０に接続されている。
【００３４】
コイル４０は、絶縁層５１の主面上で巻回された複数のコイル導体層４１と、コイル導体層４１同士を接続するビア導体層４２を含む。
複数のコイル導体層４１は、絶縁層５１の主面上における巻回数が、１周未満であり、幅方向Ｗ（図１に示す第１の側面１３及び第２の側面１４に直交する方向であり絶縁層５１の積層方向）から視て、一部が互いに重なりあって略円形状の軌道を形成している。さらに、幅方向Ｗに隣接するコイル導体層４１の端部同士がビア導体層４２によって接続されることで、複数のコイル導体層４１は電気的に直列に接続され、これにより、幅方向Ｗに沿って進行する螺旋状のコイル４０を構成している。従って、コイル４０は、幅方向Ｗから視て、略円形状に形成されている。なお、「互いに重なる」とは、製造ばらつき等により、僅かに重ならない場合も含む。なお、コイル４０の形状はこの形状に限定されず、例えば、幅方向Ｗから視て、楕円形、矩形、又はその他の多角形、これら複数の図形の組み合わせ、等の形状の軌道を形成してもよい。
【００３５】
なお、幅方向Ｗにおいて、最も外側にあるコイル導体層４１は、略円形状の軌道から引き出され、外部電極２０，３０（外部導体層２１，３１）に接続される引き出し部分を有している。これによって、外部電極２０，３０は、複数のコイル導体層４１のそれぞれと電気的に接続される。なお、後述するように、幅方向Ｗにおいて、最も外側にあるコイル導体層４１と、当該コイル導体層４１と接続された外部導体層２１，３１とは一体的に形成され、一体化されている。
【００３６】
コイル４０（コイル導体層４１及びビア導体層４２）には、例えば、銀（Ａｇ）を主成分とし、硫黄（Ｓ）を含む導電性材料を用いることができる。例えば、コイル４０の材料として、Ａｇ，Ｓ，シリコン（Ｓｉ），ジルコニウム（Ｚｒ）を含むものを用いることができる。硫黄の含有量としては、例えば、１ａｔｍ％以内とすることが好ましい。例えば、Ａｇ，Ｓ，Ｓｉ，Ｚｒの含有量はそれぞれ、９７．５，０．５，１．３，０．７（ａｔｍ％）である。また、コイル４０には、銅，金等の電気抵抗の小さい金属や、これらの金属の合金等を主成分とする導電性材料を用いてもよく、絶縁層５１の材料に比べネッキングが始まる温度が早い金属材料であればよい。
【００３７】
（製造方法）
次に、上述のインダクタ部品１の製造方法の概略を説明する。
先ず、マザー絶縁体層を形成する。マザー絶縁体層とは、複数の素体１０となる部分が行列状に繋がった状態の絶縁体層である。具体的には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム上に、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布してシート化した絶縁体シート（グリーンシート）を複数枚用意する。
【００３８】
次に、上記絶縁体シートの外部導体層２１，３１及びビア導体層４２を形成すべき部分にレーザー等で貫通孔を形成し、当該貫通孔内及び絶縁体シートの主面上において、外部導体層２１，３１、コイル導体層４１及びビア導体層４２を形成すべき部分に上述したコイル４０に用いる導電性材料を含む導電ペーストをスクリーン印刷により塗布する。これらの導電ペーストを塗布した絶縁体シート及び導電ペーストを塗布しない絶縁体シートを所定枚数積層した後、圧着することにより、マザー絶縁体層が形成される。
【００３９】
次に、マザー絶縁体層をダイシングやギロチン等で切断し、素体１０となる絶縁体層に個片化する。さらに、個片化した絶縁体層を焼成炉などで焼成することで、外部導体層２１，３１、コイル導体層４１及びビア導体層４２が埋め込まれた素体１０が形成される。なお、焼成の際に絶縁体層が収縮することを考慮し、個片化する絶縁体層のサイズは素体１０よりも大きく切断される。
【００４０】
次に、上記素体１０にバレル加工を施し素体１０の角をＲ面取りする。この際、バレルめっきにより、外部導体層２１，３１の表面にニッケル、銅、錫の順に被覆層２２，３２を形成し、外部電極２０，３０を形成すれば、インダクタ部品１が完成する。
【００４１】
（作用）
インダクタ部品１は、複数の絶縁層５１が積層された素体１０と、絶縁層５１の主面上で巻回されたコイル導体層４１と、を備え、コイル導体層４１は、硫黄を含む。以下、この構成による作用を説明する。
【００４２】
図６（ａ）は、硫黄を含むコイル導体層４１の断面を示す。この導体層を成分分析（ＷＤＸ分析）して硫黄をマッピングした結果を図６（ｂ）に示す。
インダクタ部品１の焼成の進行において、絶縁層５１となる絶縁ペーストとコイル導体層４１となる導電ペーストとの体積変化率は互いに異なる。このため、焼成時に素体１０となる絶縁体層では大きな内部応力が生じ、その内部応力によって焼成後の素体１０にデラミネーションやクラック等の内部欠陥が生じる場合がある。ここで、本願発明者らは、硫黄を含むコイル導体層４１を用いることを想到した。
【００４３】
図５は、絶縁ペーストと、硫黄を含む導電ペーストと、硫黄を含まない導電ペーストについて、焼成の進行に対する体積変化率を示す。図５において、破線ＰＬ１は、絶縁ペーストの体積変化率を示す。実線ＰＬ２は、硫黄を含む導電ペーストの体積変化を示し、実線ＰＬ３は、硫黄を含まない導電ペーストの体積変化率を示す。
【００４４】
図５に示すように、焼成が進行した温度Ｔｍ１付近において、硫黄を含まない導電ペーストの体積変化率ＰＬ３が、絶縁ペーストの体積変化率ＰＬ１に対して大きく乖離することが分かる。一方、硫黄を含む導電ペーストの体積変化率ＰＬ２は、絶縁ペーストの体積変化率ＰＬ１に対して乖離が小さいことが分かる。特に、さらに焼成が進行した温度Ｔｍ２においては、硫黄を含まない導電ペーストの体積変化率ＰＬ３が絶縁ペーストの体積変化率ＰＬ１に対して乖離したままであるのに対し、硫黄を含む導電ペーストの体積変化率ＰＬ２は、絶縁ペーストの体積変化率とほぼ同じ値を示すことが分かる。
【００４５】
次に、焼成の進行における、絶縁ペーストの体積変化率ＰＬ１に対する導電ペーストの体積変化率ＰＬ２，ＰＬ３の乖離の有無と、デラミネーションやクラックなどの内部欠陥の発生との関係について、以下のように確認した。
【００４６】
まず、硫黄を含むコイル導体層４１を備えるインダクタ部品１と、硫黄を含まないコイル導体層を備えるインダクタ部品について、それぞれ３０個のサンプルを作製し、それらに含まれる内部欠陥の数を確認した。確認においては、サンプルの断面を研磨し、その断面をＳＥＭにて観察し、空隙（内部欠陥）の有無、生じた空隙のサイズを計測した。なお、この方法では研磨によって生じる傷（研磨傷）が確認すべき内部欠陥の計測結果におけるノイズとなるため、研磨によらない内部欠陥と区別するため、１０μｍ以上の空隙を内部欠陥とした。
【００４７】
硫黄を含まないコイル導体層を備えるサンプルでは、内部欠陥の発生率は１００％、すなわち、全てのサンプルにおいて内部欠陥が発生していた。このとき観察された空隙（内部欠陥）の最大値は、２９．０μｍであった。一方、硫黄を含むコイル導体層４１を備えるサンプルでは、内部欠陥の発生率は０％、すなわち全てのサンプルについて、内部欠陥は発生していなかった。このとき観察された空隙はいずれも５μｍ以下であった。以上より、硫黄を含むコイル導体層４１を備えるインダクタ部品１では、内部欠陥の発生を抑制できることが分かる。
【００４８】
このように、本願発明者らは、硫黄を含むコイル導体層４１を用いることで、焼成の進行における導電ペーストの体積変化率が、絶縁ペーストの体積変化率に対して乖離を低減し、インダクタ部品における内部欠陥の発生を抑制できることを発見するに至った。
【００４９】
なお、コイル導体層４１における硫黄の含有量は、１ａｔｍ％以下であることが好ましい。図４は、硫黄の含有量が１ａｔｍ％を超えるコイル導体層４１の断面写真の模式図である。図４に示すように、硫黄（Ｓ）の含有量が高すぎると、コイル導体層４１は、多数の空隙３４が発生し、緻密とならない。このような場合であっても、絶縁層５１とコイル導体層４１との間の内部欠陥の発生自体は抑制できるが、このような多数の空隙３４が発生すると、インダクタ部品１の特性や強度、信頼性に影響を与えてしまう。
【００５０】
なお、上述したように、硫黄を含むコイル導体層４１では、素体１０内の内部応力が小さくなるため、コイル導体層４１をより大きくすることが可能となる。例えば、本実施形態において、コイル導体層４１の幅方向Ｗ（絶縁層５１の積層方向）の厚さをより大きくできる。この場合、一定のコイル導体層４１の内径に対して、コイル導体層４１の断面積を大きくできるため、インダクタ部品１のＱ値を大きくできる。
【００５１】
また、本実施形態では、素体１０の表面のうち、幅方向Ｗの両端にある第１の側面１３及び第２の側面１４には、外部電極２０，３０が形成されていない。この場合、回路基板におけるインダクタ部品１のランドサイズは、インダクタ部品１の幅寸法Ｗ１を超えない。すなわち、回路基板においてインダクタ部品１のために許容できるスペースのぎりぎりまで、幅寸法Ｗ１を大きくでき、ひいては、コイル導体層４１の幅方向Ｗの厚みを大きくできる。よって、一定のコイル導体層４１の内径に対して、コイル導体層４１の断面積を大きくできるため、インダクタ部品１のＱ値を向上できる。
【００５２】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）インダクタ部品１は、複数の絶縁層５１が積層された素体１０と、絶縁層５１の主面上で巻回されたコイル導体層４１と、を備え、コイル導体層４１は、硫黄を含む。この構成により、内部欠陥の発生を抑制できる。
【００５３】
（２）コイル導体層４１が硫黄を含む場合、インダクタ部品１のＱ値が向上する構成を可能とできる。
（３）インダクタ部品１は、コイル導体層４１と電気的に接続され、素体１０から露出する外部電極２０，３０をさらに備え、素体１０の表面のうち、複数の絶縁層５１の積層方向（幅方向Ｗ）の両端にある面の少なくとも１面（第１の側面１３、第２の側面１４）には外部電極２０，３０が露出していない。この構成により、インダクタ部品１のＱ値が向上する構成を可能とできる。
【００５４】
（４）コイル導体層４１における硫黄の含有量は、１ａｔｍ％以下である。この構成により、焼結性の低下を抑制し、インダクタ部品１の特性や強度、信頼性への影響を低減できる。
【００５５】
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態のインダクタ部品１において、添付図面は一例を示すものであり、形状、層数、等を適宜変更してもよい。
【００５６】
・インダクタ部品１においては、外部電極２０，３０が素体１０に埋め込まれた外部導体層２１，３１を有していたが、外部電極２０，３０は必ずしもこの構成である必要は無い。例えば、コイル導体層４１の引き出し部分を第１の端面１５、第２の端面１６に露出するように形成し、当該露出部分を含めた第１の端面１５、第２の端面１６全体に、導電ペーストをディップ工法で塗布した後に素体１０を焼成して焼付電極を形成してもよい。この焼付電極は、第１の端面１５、第２の端面１６だけでなく、実装面１１、上面１２、第１の側面１３及び第２の側面１４それぞれの当該端面側にも形成し、いわゆる５面電極構造としてもよい。
【００５７】
・インダクタ部品１では、製造方法の一例としてシート積層工法を示したが、インダクタ部品１の製造方法はこれに限られない。例えば、印刷積層工法やその他の公知の製造方法であってもよい。本質的には、本開示の内容は、焼結したコイル導体層を有するインダクタ部品であれば適用でき、製造方法には依存しない。
【符号の説明】
【００５８】
１０…素体、２０，３０…外部電極、２１，３１…外部導体層、２２，３２…被覆層、４１…コイル導体層、４２…ビア導体層、５１，５１ａ，５１ｂ…絶縁層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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