(57)【要約】      （修正有）【課題】三次元成形性に優れ、かつ、高い耐傷性を有する三次元成形用転写フィルムの提供。【解決手段】転写用基材１上に、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成された表面保護層３が積層されている三次元成形用転写フィルム。【選択図】図１
2019089335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写用基材上に少なくとも表面保護層が積層された三次元成形用転写フィルムであって、
前記表面保護層が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されている、三次元成形用転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、三次元成形性に優れ、かつ、高い耐傷性を有する三次元成形用転写フィルム、及びこれを利用した樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車内外装、建材内装材、家電製品などに使用される樹脂成形品や、無機ガラス代替材料として用いられる有機ガラス等に用いられる樹脂成形品などにおいては、表面保護や意匠性の付与などを目的として、三次元成形フィルムを用いて表面保護層を積層する技術が用いられている。このような技術に使用される三次元成形フィルムとしては、ラミネート型の三次元成形フィルムと、転写型の三次元成形フィルムとに大別することができる。ラミネート型の三次元成形フィルムは、支持基材上に表面保護層が最表面に位置するように積層されており、支持基材側に成形樹脂を積層することで、樹脂成形品中に支持基材が取り込まれるように用いられる。一方、転写型の三次元成形フィルムは、支持基材上に直接、または必要により設けられる離型層を介して表面保護層が積層されており、支持基材とは反対側に成形樹脂を積層後、支持基材を剥離することで、樹脂成形品に支持基材が残らないようにして用いられる。これら２種類の三次元成形フィルムは、樹脂成形品の形状や求める機能などに応じて使い分けがなされている。
【０００３】
このような三次元成形フィルムに設けられる表面保護層としては、樹脂成形品に優れた表面物性を付与する観点から、紫外線や電子線等に代表される電離放射線を照射することにより化学的に架橋して硬化する、電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物を用いることが好ましいとされている。かかる三次元成形フィルムは、その表面保護層を、三次元成形フィルムの状態で既に電離放射線により硬化させたものと、成形加工により樹脂成形品とした後に硬化させたものと大別されるが、成形加工後の工程を簡便にして生産性を高める観点からは前者が好ましいと考えられている。しかしながら、三次元成形フィルムの段階で表面保護層が硬化されると、三次元成形フィルムの柔軟性が低下しており、成形加工の過程で表面保護層にクラックが生じる恐れがあるため、成形性に優れた樹脂組成物を選択する必要が生じる。特に、上記した転写型の三次元成形フィルムの場合、表面保護層上には、通常、意匠層や接着層などの他の層を積層する必要があるという点、成形加工において表面保護層から支持基材を剥離されなければならないという点、支持基材を剥離することで表出した面が優れた物性を発現しなければならないという点などから、ラミネート型に比して、樹脂組成物の設計がより難しいという問題がある。
【０００４】
このような従来技術の下、例えば特許文献１及び２などでは、転写型の三次元成形フィルムの耐傷性や成形性などを向上させる技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−８８４２０号公報
【特許文献２】特開２０１２−９１４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１または２に開示された技術によれば、転写型の三次元成形フィルムの耐傷性や成形性などを向上させることが可能となるが、近年、転写型の三次元成形フィルムにおいて、さらに厳しい条件下における耐傷性が要求されている。
このような状況下、本発明は、三次元成形性に優れ、かつ、より一層高い耐傷性を有する三次元成形用転写フィルムを提供することを主な目的とする。さらに、本発明は、当該三次元成形用転写フィルムを利用した樹脂成形品を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、転写用基材上に少なくとも表面保護層が積層された三次元成形用転写フィルムにおいて、表面保護層を、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成することにより、三次元成形性に優れ、かつ、高い耐傷性を有する三次元成形用転写フィルムが得られることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて、更に検討を重ねることにより完成したものである。
【０００８】
即ち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．  転写用基材上に少なくとも表面保護層が積層された三次元成形用転写フィルムであって、
前記表面保護層が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されている、三次元成形用転写フィルム。
項２．  前記電離放射線硬化性樹脂組成物がイソシアネート化合物をさらに含む、項１に記載の三次元成形用転写フィルム。
項３．  前記表面保護層の直上にプライマー層を有する、項１または２に記載の三次元成形用転写フィルム。
項４．  前記プライマー層が、ポリオール樹脂及び／又はその硬化物を含む、項３に記載の三次元成形用転写フィルム。
項５．  前記ポリオール樹脂が、アクリルポリオールを含む、項４に記載の三次元成形用転写フィルム。
項６．  前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、前記電離放射線硬化性樹脂組成物中の前記イソシアネート化合物以外の固形分１００質量部に対して前記イソシアネート化合物を１〜１０質量部含む、項２〜５のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
項７．  前記表面保護層の直上にプライマー層を有し、
前記プライマー層の前記表面保護層とは反対側に、装飾層、接着層、及び透明樹脂層からなる群から選択された少なくとも１種が積層されてなる、項１〜６のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
項８．  前記転写用基材の前記表面保護層側の表面が凹凸形状を有しており、
前記転写用基材の直上に前記表面保護層が積層されている、項１〜７のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
項９．  前記転写用基材が微粒子を含み、前記転写用基材の前記表面保護層側の表面が前記微粒子による凹凸形状を有している、項８に記載の三次元成形用転写フィルム。
項１０．  前記転写用基材と前記表面保護層との間に離型層が積層されており、前記離型層の直上に前記表面保護層が積層されている、項１〜７のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
項１１．  前記離型層の前記表面保護層側の表面が凹凸形状を有している、項１０に記載の三次元成形用転写フィルム。
項１２．  前記離型層が微粒子を含み、前記離型層の前記表面保護層側の表面が前記微粒子による凹凸形状を有している、項１１に記載の三次元成形用転写フィルム。
項１３．  転写用基材上に、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を積層する工程と、
前記電離放射線硬化性樹脂組成物に電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を硬化させて前記転写用基材上に表面保護層を形成する工程と、
を備える、三次元成形用転写フィルムの製造方法。
項１４．  前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、イソシアネート化合物をさらに含む、項１３に記載の三次元成形用転写フィルムの製造方法。
項１５．  前記電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層の直上にプライマー層形成用組成物からなる層を積層する工程を備える、項１３または１４に記載の三次元成形用転写フィルムの製造方法。
項１６．  前記プライマー層形成用組成物がポリオール樹脂を含む、項１５に記載の三次元成形用転写フィルムの製造方法。
項１７．  項１〜１２のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルムの前記転写用基材とは反対側に成形樹脂層を積層する工程と、
前記転写用基材を前記表面保護層から剥離する工程と、
を備える、樹脂成形品の製造方法。
項１８．  項１７に記載の製造方法により得られる、樹脂成形品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、三次元成形性に優れ、かつ、高い耐傷性を有する三次元成形用転写フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、当該三次元成形用転写フィルムを利用した樹脂成形品を提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の三次元成形用転写フィルムの一形態の断面構造の模式図である。
【図２】本発明の支持体付き樹脂成形品の一形態の断面構造の模式図である。
【図３】本発明の樹脂成形品の一形態の断面構造の模式図である。
【図４】本発明の三次元成形用転写フィルムの一形態の断面構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
１．三次元成形用転写フィルム
本発明の三次元成形用転写フィルムは、転写用基材上に少なくとも表面保護層が積層された三次元成形用転写フィルムであって、表面保護層が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されていることを特徴とする。本発明の三次元成形用転写フィルムでは、このような構成を有することにより、三次元成形性に優れ、かつ、高い耐傷性を有する。なお、後述の通り、本発明の三次元成形用転写フィルムは、装飾層などを有していなくてもよく、例えば透明であってもよい。以下、本発明の三次元成形用転写フィルムについて詳述する。
【００１２】
三次元成形用転写フィルムの積層構造
本発明の三次元成形用転写フィルムは、転写用基材１上に、少なくとも表面保護層３を有する。転写用基材１の表面保護層３側の表面には、転写用基材１と表面保護層３との剥離性を高めることなどを目的として、必要に応じて、離型層２を設けてもよい。本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、転写用基材１及び必要に応じて設けられる離型層２が、支持体１０を構成しており、当該支持体１０は、三次元成形用転写フィルムを成形樹脂層８に積層させて樹脂成形品となった後に、剥離除去される。
【００１３】
本発明の三次元成形用転写フィルムは、表面保護層３とその下に位置する層との密着性を高めることを目的として、必要に応じて、プライマー層４を設けてもよい。また、三次元成形用転写フィルムに装飾性を付与することなどを目的として、必要に応じて、装飾層５を設けてもよい。また、成形樹脂層８の密着性を高めることなどを目的として、必要に応じて、接着層６を有していてもよい。また、表面保護層３やプライマー層４と接着層６との密着性を向上させることなどを目的として、必要に応じて、透明樹脂層７を設けてもよい。本発明の三次元成形用転写フィルムにおいて、表面保護層３、必要に応じて設けられるプライマー層４、装飾層５、接着層６、透明樹脂層７などが、転写層９を構成しており、転写層９が成形樹脂層８に転写されて本発明の樹脂成形品となる。
【００１４】
本発明の三次元成形用転写フィルムの積層構造として、転写用基材／表面保護層がこの順に積層された積層構造；転写用基材／表面保護層／プライマー層がこの順に積層された積層構造；転写用基材／離型層／表面保護層／プライマー層がこの順に積層された積層構造；転写用基材／離型層／表面保護層／プライマー層／装飾層がこの順に積層された積層構造；転写用基材／離型層／表面保護層／プライマー層／装飾層／接着層がこの順に積層された積層構造；転写用基材／離型層／表面保護層／プライマー層／透明樹脂層／接着層がこの順に積層された積層構造などが挙げられる。図１に、本発明の三次元成形用転写フィルムの積層構造の一態様として、転写用基材／離型層／表面保護層／プライマー層／装飾層／接着層がこの順に積層された三次元成形用転写フィルムの一形態の断面構造の模式図を示す。また、図４に、本発明の三次元成形用転写フィルムの積層構造の一態様として、転写用基材／離型層／表面保護層／プライマー層／透明樹脂層／接着層がこの順に積層された三次元成形用転写フィルムの一形態の断面構造の模式図を示す。
【００１５】
三次元成形用転写フィルムを形成する各層の組成
［支持体１０］
本発明の三次元成形用転写フィルムは、支持体１０として、転写用基材１、必要に応じて離型層２を有する。転写用基材１の上に形成された表面保護層３、必要に応じてさらに形成されるプライマー層４、装飾層５、接着層６、透明樹脂層７などが、転写層９を構成している。本発明においては、三次元成形用転写フィルムと成形樹脂を一体成形した後に、支持体１０と転写層９の界面が引き剥がされ、支持体１０が剥離除去されて樹脂成形品が得られる。
【００１６】
（転写用基材１）
本発明において、転写用基材１は、三次元成形用転写フィルムにおいて支持部材としての役割を果たす支持体１０として用いられる。本発明で用いられる転写用基材１は、真空成形適性を考慮して選定され、代表的には熱可塑性樹脂からなる樹脂シートが使用される。該熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂；アクリル樹脂；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂；ポリカーボネート樹脂；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）；塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
【００１７】
本発明においては、転写用基材１として、ポリエステルシートを用いることが、耐熱性、寸法安定性、成形性、及び汎用性の点で好ましい。ポリエステルシートを構成するポリエステル樹脂とは、多価カルボン酸と、多価アルコールとの重縮合によって得られるエステル基を含むポリマーを示し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを好ましく挙げることができ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が、耐熱性や寸法安定性の点で特に好ましい。
【００１８】
転写用基材１は、後述の表面保護層３の表面に凹凸形状を付与することなどを目的として、必要に応じて少なくとも一方の表面に凹凸形状を有していてもよい。転写用基材１の凹凸形状を有する表面上に直接表面保護層３を積層することにより、表面保護層３の表面に、転写用基材１の凹凸形状に対応した凹凸形状を形成することができる。例えば、表面に微細な凹凸形状を有する転写用基材１の直上に表面保護層３を積層することにより、表面保護層３の表面に当該凹凸形状が転写され、表面保護層３の表面にマットな意匠を付与することができる。このような微細な凹凸形状を有する表面は、荷重を点で受けてしまい凹凸形状が破壊されてしまうため、荷重を面で受けることができる平滑な表面の場合に比べ、一般に傷が付きやすいという問題を有しているが、後述の通り、本発明の転写フィルムにおいては、表面保護層３が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されているため、表面の耐傷性が高められている。このため、本発明においては、微細な凹凸形状に基づくマットな意匠を有する表面保護層３に対しても、優れた耐傷性を発揮する。
【００１９】
転写用基材１の表面に凹凸形状を形成する方法としては、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、レーザー加工、エンボス加工などの物理的な方法、又は薬品や溶剤による腐食処理などの化学的な方法のほか、転写用基材１に微粒子を含有させることにより、当該微粒子の形状を転写用基材１の表面に表出させる方法が例示される。これらの中でも、表面保護層３に微細な凹凸形状を転写してマットな意匠を表現する上では、転写用基材１に微粒子を含有させる方法が好適に用いられる。
【００２０】
微粒子としては、合成樹脂粒子や無機粒子が代表的に挙げられるが、三次元成形性を良好とする観点からは合成樹脂粒子を用いることが特に好ましい。合成樹脂粒子としては、合成樹脂により形成された粒子であれば、特に制限されず、例えば、アクリルビーズ、ウレタンビーズ、シリコーンビーズ、ナイロンビーズ、スチレンビーズ、メラミンビーズ、ウレタンアクリルビーズ、ポリエステルビーズ、ポリエチレンビーズなどが挙げられる。これらの合成樹脂粒子の中でも、耐傷性に優れた凹凸形状を表面保護層３に形成する観点からは、好ましくはアクリルビーズ、ウレタンビーズ、シリコーンビーズが挙げられる。また、無機粒子としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸リチウム、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、カオリンなどが挙げられる。これらの微粒子は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。微粒子の粒子径としては、好ましくは０．３〜２５μｍ程度、より好ましくは０．５〜５μｍ程度が挙げられる。なお、本発明における微粒子の粒子径は、島津レーザ回折式粒度分布測定装置SALD-2100-WJA1を使用し、圧縮空気を利用してノズルから測定対象となる粉体を噴射し、空気中に分散させて測定する噴射型乾式測定方式によるものを指す。
【００２１】
転写用基材１に含まれる微粒子の含有量としては、表面保護層３に所望の凹凸形状が形成されれば特に制限されず、例えば、転写用基材１に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは１〜１００質量部程度、より好ましくは５〜８０質量部程度が挙げられる。また、転写用基材１には、必要に応じて各種安定剤、潤滑剤、酸化防止剤、帯電防止剤、消泡剤、蛍光増白剤などを配合することもできる。
【００２２】
本発明で転写用基材１として好適に用いられるポリエステルシートは、例えば以下のように製造される。まず上記のポリエステル系樹脂とその他の原料をエクストルーダーなどの周知の溶融押出装置に供給し、当該ポリエステル系樹脂の融点以上の温度に加熱し溶融する。次いで溶融ポリマーを押出しながら、回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるよう急冷固化し、実質的に非晶状態の未配向シートを得る。このシートを２軸方向に延伸してシート化し、熱固定を施すことで得られる。この場合、延伸方法は逐次２軸延伸でも同時２軸延伸でもよい。また、必要に応じ、熱固定を施す前又は後に再度縦及び／又は横方向に延伸してもよい。本発明においては十分な寸法安定性を得るため延伸倍率を面積倍率として７倍以下が好ましく、５倍以下がより好ましく、３倍以下がさらに好ましい。この範囲内であれば、得られるポリエステルシートを三次元成形用転写フィルムに用いた場合、該三次元成形用転写フィルムが成形樹脂を射出する際の温度域で再び収縮せず、当該温度域で必要なシート強度を得ることができる。なお、ポリエステルシートは、上記のように製造してもよいし、市販のものを用いてもよい。
【００２３】
また、転写用基材１は、後述する離型層２を設ける場合、当該離型層２との密着性を向上させる目的で、所望により、片面又は両面に酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸化処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理法などが挙げられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理は、転写用基材１の種類に応じて適宜選択されるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から好ましく用いられる。また、転写用基材１は、転写用基材１とその上に設けられる層との層間密着性の強化などを目的として、易接着層を形成するなどの処理を施してもよい。なお、ポリエステルシートとして市販のものを用いる場合には、該市販品は予め上記したような表面処理が施されたものや、易接着剤層が設けられたものも用いることができる。
【００２４】
転写用基材１の厚みは、通常１０〜１５０μｍであり、１０〜１２５μｍが好ましく、１０〜８０μｍがより好ましい。また、転写用基材１としては、これら樹脂の単層シート、あるいは同種又は異種樹脂による複層シートを用いることができる。
【００２５】
（離型層２）
離型層２は、転写用基材１と表面保護層３との剥離性を高めることなどを目的として、必要に応じて、転写用基材１の表面保護層３が積層される側の表面に設けられる。離型層２は、全面を被覆（全面ベタ状）しているベタ離型層であってもよいし、一部に設けられるものであってもよい。通常は、剥離性を考慮して、ベタ離型層が好ましい。
【００２６】
離型層２は、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂（例えば、アクリル−メラミン系樹脂が含まれる。）、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂、硝化綿などの熱可塑性樹脂、該熱可塑性樹脂を形成するモノマーの共重合体、電離放射線硬化性樹脂、あるいはこれらの樹脂を（メタ）アクリル酸やウレタンで変性したものを、単独で又は複数を混合した樹脂組成物を用いて形成することができる。なかでも、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、これらの樹脂を形成するモノマーの共重合体、及びこれらをウレタン変性したものが好ましく、より具体的には、アクリル−メラミン系樹脂単独、アクリル−メラミン系樹脂含有組成物、ポリエステル系樹脂とエチレン及びアクリル酸の共重合体をウレタン変性したものとを混合した樹脂組成物、アクリル系樹脂とスチレン及びアクリルとの共重合体のエマルションとを混合した樹脂組成物などが挙げられる。これらの内、アクリル−メラミン系樹脂単独又はアクリル−メラミン系樹脂を５０質量％以上含有する組成物で離型層２を構成することが特に好ましい。
【００２７】
離型層２は、後述の表面保護層３の表面に凹凸形状を付与することなどを目的として、表面保護層３側の表面に凹凸形状を有していてもよい。離型層２の凹凸形状を有する表面上に直接表面保護層３を積層することにより、表面保護層３の表面に、離型層２の凹凸形状に対応した凹凸形状を形成することができる。例えば、表面に微細な凹凸形状を有する離型層２の直上に表面保護層３を積層することにより、表面保護層３の表面に当該凹凸形状が転写され、表面保護層３の表面にマットな意匠を付与することができる。前述の［転写用基材１］の欄で説明したとおり、マットな意匠を発現する微細な凹凸形状を有する表面は、一般に傷が付きやすいという問題を有しているが、本発明においては、微細な凹凸形状に基づくマットな意匠を有する表面保護層３についても、優れた耐傷性を発揮する。
【００２８】
離型層２の表面に凹凸形状を形成する方法としては、前述の［転写用基材１］の欄と同じものが例示できる。これらの方法の中でも、表面保護層３に微細な凹凸形状を転写してマットな意匠を表現する観点から離型層２に微粒子を含ませる方法が好ましく、三次元成形性を良好とする観点から合成樹脂粒子を含ませる方法が特に好ましい。
【００２９】
離型層２に含まれる微粒子の含有量としては、表面保護層３に所望の凹凸形状が形成されれば特に制限されず、例えば、離型層２に含まれる樹脂１００質量部に対して、１〜１００質量部程度、好ましくは５〜８０質量部程度が挙げられる。
【００３０】
離型層２が微粒子を含む場合、離型層２は、微粒子と電離放射線硬化性樹脂とを含む樹脂組成物の硬化物により形成されていることが好ましい。本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、離型層２がこのような硬化物により形成されており、かつ、表面保護層３が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されていることにより、表面保護層３の表面に、微粒子による微細な凹凸形状が好適に転写され、表面保護層３の表面に耐傷性に優れたマットな意匠を付与することができる。以下、離型層２の形成に用いられる電離放射線硬化性樹脂について詳述する。
【００３１】
（電離放射線硬化性樹脂）
離型層２の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂とは、電離放射線を照射することにより、架橋、硬化する樹脂であり、具体的には、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有する、プレポリマー、オリゴマー、及びモノマーなどのうち少なくとも１種を適宜混合したものが挙げられる。ここで、電離放射線とは、後述の［表面保護層３］の欄に記載の通りである。
【００３２】
電離放射線硬化性樹脂として使用される上記モノマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つ（メタ）アクリレートモノマーが好適であり、中でも多官能性（メタ）アクリレートモノマーが好ましい。多官能性（メタ）アクリレートモノマーとしては、分子内に重合性不飽和結合を２個以上（２官能以上）、好ましくは３個以上（３官能以上）有する（メタ）アクリレートモノマーであればよい。多官能性（メタ）アクリレートとして、具体的には、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは、1種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３３】
また、電離放射線硬化性樹脂として使用される上記オリゴマーとしては、分子中にラジカル重合性不飽和基を持つ（メタ）アクリレートオリゴマーが好適であり、中でも分子内に重合性不飽和結合を２個以上（２官能以上）有する多官能性（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。多官能性（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、例えば、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、アクリルシリコーン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、分子中にカチオン重合性官能基を有するオリゴマー（例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族ビニルエーテル、芳香族ビニルエーテル等）等が挙げられる。ここで、ポリカーボネート（メタ）アクリレートは、ポリマー主鎖にカーボネート結合を有し、かつ末端または側鎖に（メタ）アクリレート基を有するものであれば特に制限されず、例えば、ポリカーボネートポリオールを（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリカーボネート（メタ）アクリレートは、例えば、ポリカーボネート骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートなどであってもよい。ポリカーボネート骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリカーボネートポリオールと、多価イソシアネート化合物と、ヒドロキシ（メタ）アクリレートとを反応させることにより得られる。アクリルシリコーン（メタ）アクリレートは、シリコーンマクロモノマーを（メタ）アクリレートモノマーとラジカル共重合させることにより得ることができる。ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールやカプロラクトン系ポリオールとポリイソシアネート化合物の反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシ（メタ）アクリレートは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、（メタ）アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシ（メタ）アクリレートを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシ（メタ）アクリレートも用いることができる。ポリエステル（メタ）アクリレートは、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより、或いは多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリエーテル（メタ）アクリレートは、ポリエーテルポリオールの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。ポリブタジエン（メタ）アクリレートは、ポリブタジエンオリゴマーの側鎖に（メタ）アクリル酸を付加することにより得ることができる。シリコーン（メタ）アクリレートは、主鎖にポリシロキサン結合をもつシリコーンの末端又は側鎖に（メタ）アクリル酸を付加することにより得ることができる。これらの中でも、多官能性（メタ）アクリレートオリゴマーとしては、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどが特に好ましい。これらのオリゴマーは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３４】
上記した電離放射線硬化性樹脂の中でも、表面保護層３の表面に、微粒子による微細な凹凸形状を好適に転写し、表面保護層３の表面に耐傷性に優れたマットな意匠を付与する観点からは、ポリカーボネート（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレートの少なくとも一方を用いることが好ましい。
【００３５】
電離放射線硬化性樹脂を用いて離型層２を形成する場合、離型層２の形成は、例えば、微粒子と電離放射線硬化性樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を調製し、これを塗布し、架橋硬化することにより行われる。なお、電離放射線硬化性樹脂組成物の粘度は、後述の塗布方式により、未硬化樹脂層を形成し得る粘度であればよい。
【００３６】
本発明においては、調製された塗布液を、前記厚みとなるように、グラビアコート、バーコート、ロールコート、リバースロールコート、コンマコート等の公知の方式、好ましくはグラビアコートにより塗布し、未硬化樹脂層を形成させる。
【００３７】
このようにして形成された未硬化樹脂層に、電子線、紫外線等の電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化させて離型層２を形成する。ここで、電離放射線として電子線を用いる場合、その加速電圧については、用いる樹脂や層の厚みに応じて適宜選定し得るが、通常加速電圧７０〜３００ｋＶ程度が挙げられる。
【００３８】
なお、電子線の照射において、加速電圧が高いほど透過能力が増加するため、離型層２の下に電子線照射によって劣化しやすい樹脂を使用する場合には、電子線の透過深さと離型層２の厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定する。これにより、離型層２の下に位置する層への余分の電子線の照射を抑制することができ、過剰電子線による各層の劣化を最小限にとどめることができる。
【００３９】
また、照射線量は、離型層２の架橋密度が飽和する量が好ましく、通常５〜３００ｋＧｙ（０．５〜３０Ｍｒａｄ）、好ましくは１０〜５０ｋＧｙ（１〜５Ｍｒａｄ）の範囲で選定される。
【００４０】
更に、電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用いることができる。
【００４１】
電離放射線として紫外線を用いる場合には、波長１９０〜３８０ｎｍの紫外線を含む光線を放射すればよい。紫外線源としては、特に制限されないが、例えば、高圧水銀燈、低圧水銀燈、メタルハライドランプ、カーボンアーク燈、紫外線発光ダイオード（ＬＥＤ−ＵＶ）等が挙げられる。
【００４２】
離型層２の厚みは、通常、０．０１〜５μｍ程度であり、好ましくは、０．０５〜３μｍ程度である。
【００４３】
（転写層９）
本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、支持体１０の上に形成された、表面保護層３、必要に応じてさらに形成されるプライマー層４、装飾層５、接着層６、透明樹脂層７などが転写層９を構成している。本発明においては、三次元成形用転写フィルムと成形樹脂を一体成形した後に、支持体１０と転写層９の界面が引き剥がされ、三次元成形用転写フィルムの転写層９が成形樹脂層８に転写された樹脂成形品が得られる。以下、これらの各層について詳述する。
【００４４】
［表面保護層３］
表面保護層３は、樹脂成形品の耐傷性、耐候性、耐薬品性などを高めることを目的として、樹脂成形品の最表面に位置するようにして、三次元成形用転写フィルムに設けられる層である。
【００４５】
本発明においては、表面保護層３が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されていることを特徴とする。本発明の三次元成形用転写フィルムは、表面保護層３がこのような構成を有することにより、三次元成形性に優れ、かつ、高い耐傷性を有する。本発明の三次元成形用転写フィルムがこのような優れた特性を有する機序の詳細は明らかではないが、例えば次のように考えることができる。すなわち、本発明の転写フィルムにおいては、表面保護層３が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されているため、表面保護層３の柔軟性と弾力性に富んでおり、転写フィルムとしての三次元成形性に優れると共に、表面に付けられた微細な傷が、経時により平坦に戻るために、耐傷性が高められていると考えられる。また、本発明の表面保護層３は耐薬品性にも優れており、樹脂成形品に優れた耐薬品性を付与することができる。
【００４６】
＜電離放射線硬化性樹脂＞
表面保護層３の形成に使用される電離放射線硬化性樹脂とは、電離放射線を照射することにより、架橋、硬化する樹脂であり、具体的には、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有する、プレポリマー、オリゴマー、及びモノマーなどのうち少なくとも１種を適宜混合したものが挙げられる。ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋しうるエネルギー量子を有するものを意味し、通常紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられるが、その他、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線も含むものである。電離放射線硬化性樹脂の中でも、電子線硬化性樹脂は、無溶剤化が可能であり、光重合用開始剤を必要とせず、安定な硬化特性が得られるため、表面保護層３の形成において好適に使用される。
【００４７】
表面保護層３は、電離放射線硬化性樹脂としてカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されている。なお、本発明において、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート又はメタクリレート」を意味し、他の類似するものも同様の意である。
【００４８】
＜カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート＞
本発明に用いられるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートは、電離放射線硬化性を有する樹脂であり、通常カプロラクトン系ポリオールと有機ポリイソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応により得ることができるものである。
【００４９】
カプロラクトン系ポリオールとしては、好ましくは２個の水酸基を有し、重量平均分子量が好ましくは５００〜３０００、より好ましくは７５０〜２０００のものが挙げられる。また、カプロラクトン系以外のポリオール、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール等のポリオールを１種又は複数種を任意の割合で混合して使用することもできる。
【００５０】
有機ポリイソシアネートとしては、２個のイソシアネート基を有するジイソシアネートが好ましく、黄変を抑制する観点から、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましく挙げられる。また、ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性−２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が好ましく挙げられる。
【００５１】
カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートは、これらのポリカプロラクトン系ポリオールと有機ポリイソシアネートとヒドロキシ（メタ）アクリレートとの反応で合成することができる。合成法としては、ポリカプロラクトン系ポリオールと有機ポリイソシアネートとを反応させて、両末端に−ＮＣＯ基（イソシアナート基）を含有するポリウレタンプレポリマーを生成させた後に、ヒドロキシ（メタ）アクリレートと反応させる方法が好ましい。反応の条件等は常法に従えばよい。カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートとしては、市販品を使用することもできる。
【００５２】
本発明で用いられるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートは、その重量平均分子量（ＧＰＣ法で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量）が、１０００〜１２０００であることが好ましく、１０００〜１００００がより好ましい。すなわち、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートはオリゴマーであることが好ましい。重量平均分子量が上記範囲内（オリゴマー）であれば、加工性に優れ、コーティング剤組成物が適度なチキソ性が得られるので、表面保護層の形成が容易となる。
【００５３】
表面保護層３を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートの含有量としては、特に制限されないが、三次元成形性及び耐傷性をより一層向上させる観点からは、好ましくは９８〜５０質量％程度、より好ましくは９５〜６０質量％程度が挙げられる。
【００５４】
従来、三次元成形用転写フィルムを成形樹脂に転写して樹脂成形品とする工程において、表面保護層などの転写される層（転写層）と、成形樹脂の被転写面の面積及び形状を完全に一致させることは困難であるため、一般に、三次元成形用転写フィルムの転写層の面積が成形樹脂の被転写面の面積よりも大きくなるように設計される。このような三次元成形用転写フィルムにおいて、転写層の面積が成形樹脂の被転写面の面積よりも大きく設計されることにより、転写層を成形樹脂に転写した後に、転写用基材を剥離する際に、成形樹脂に転写された転写層に基材から剥離する必要が無い部分の転写層が引っ張られて転写層が被転写面の端部で切断されず、当該端部からはみ出して転写層が残留する、いわゆる「箔バリ」が生じる場合がある。このような箔バリを効果的に抑制する観点から、本発明においては、表面保護層３を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物が、イソシアネート化合物をさらに含むことが好ましい。
【００５５】
表面保護層３を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物がイソシアネート化合物をさらに含むことにより、箔バリが効果的に抑制される機序の詳細は明らかではないが、例えば次のように考えることができる。すなわち、電離放射線硬化性樹脂組成物中に、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートに加えて、イソシアネート化合物が含まれることにより、これらの架橋反応によって電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度が高められていると考えられる。よって、表面保護層３の上に形成された支持体１０が剥離される際に、表面保護層３が切れやすくなり、結果として、成形品端部に残存する箔バリが効果的に抑制されていると考えられる。
【００５６】
＜イソシアネート化合物＞
イソシアネート化合物としては、イソシアネート基を有する化合物であれば、特に制限されないが、好ましくはイソシアネート基を２個以上有する多官能イソシアネート化合物が挙げられる。多官能イソシアネートとしては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、あるいは、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂肪族（ないしは脂環式）イソシアネート等のポリイソシアネートが挙げられる。また、これら各種イソシアネートの付加体又は多量体、例えば、トリレンジイソシアネートの付加体、トリレンジイソシアネート３量体（ｔｒｉｍｅｒ）等や、ブロック化されたイソシアネート化合物等も挙げられる。イソシアネート化合物は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００５７】
表面保護層３を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるイソシアネート化合物の含有量としては、特に制限されないが、三次元成形性及び耐傷性をより一層向上させる観点からは、好ましくは電離放射線硬化性樹脂組成物中のイソシアネート化合物以外の固形分１００質量部に対して１〜１０質量部程度、より好ましくは３〜７質量部程度が挙げられる。特にイソシアネート化合物の含有量を７質量部以下とすることで、樹脂成形品から転写用基材を剥離する際に、表面保護層の表面に線状の剥離ムラが残る、いわゆるリリースラインの発生を抑制することができ、好適である。
【００５８】
＜他の添加成分＞
表面保護層３を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物には、表面保護層３に備えさせる所望の物性に応じて、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート以外の電離放射線硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のほか、各種添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤、マット剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができ、例えばマット剤としてはシリカ粒子や水酸化アルミニウム粒子等が挙げられる。また、紫外線吸収剤や光安定剤として、分子内に（メタ）アクリロイル基等の重合性基を有する反応性の紫外線吸収剤や光安定剤を用いることもできる。
【００５９】
＜表面保護層３の厚み＞
表面保護層３の硬化後の厚みについては、特に制限されないが、例えば、１〜１０００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、更に好ましくは１〜３０μｍが挙げられる。このような範囲の厚みを満たすと、耐傷性、耐候性等の表面保護層としての十分な物性が得られると共に、電離放射線を均一に照射することが可能であるため、均一に硬化することが可能となり、経済的にも有利になる。更に、表面保護層３の硬化後の厚みが前記範囲を充足することによって、三次元成形用転写フィルムの三次元成形性が一層向上するため自動車内装用途等の複雑な三次元形状に対して高い追従性を得ることができる。このように、本発明の三次元成形用転写フィルムは表面保護層３の厚みを従来のものより厚くしても、十分に高い三次元成形性が得られることから、特に表面保護層３に高い膜厚を要求される部材、例えば車両外装部品等の三次元成形用転写フィルムとしても有用である。
【００６０】
＜表面保護層３の形成＞
表面保護層３の形成は、例えば、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物を調製し、これを塗布し、架橋硬化することにより行われる。なお、電離放射線硬化性樹脂組成物の粘度は、後述の塗布方式により、転写用基材１または離型層２の表面上に未硬化樹脂層を形成し得る粘度であればよい。
【００６１】
本発明においては、調製された塗布液を、前記厚みとなるように、転写用基材１または離型層２の表面上に、グラビアコート、バーコート、ロールコート、リバースロールコート、コンマコート等の公知の方式、好ましくはグラビアコートにより塗布し、未硬化樹脂層を形成させる。
【００６２】
このようにして形成された未硬化樹脂層に、電子線、紫外線等の電離放射線を照射して該未硬化樹脂層を硬化させて表面保護層３を形成する。ここで、電離放射線として電子線を用いる場合、その加速電圧については、用いる樹脂や層の厚みに応じて適宜選定し得るが、通常加速電圧７０〜３００ｋＶ程度が挙げられる。
【００６３】
なお、電子線の照射において、加速電圧が高いほど透過能力が増加するため、表面保護層３の下に電子線照射によって劣化しやすい樹脂を使用する場合には、電子線の透過深さと表面保護層３の厚みが実質的に等しくなるように、加速電圧を選定する。これにより、表面保護層３の下に位置する層への余分の電子線の照射を抑制することができ、過剰電子線による各層の劣化を最小限にとどめることができる。
【００６４】
また、照射線量は、表面保護層３の架橋密度が飽和する量が好ましく、通常５〜３００ｋＧｙ（０．５〜３０Ｍｒａｄ）、好ましくは１０〜５０ｋＧｙ（１〜５Ｍｒａｄ）の範囲で選定される。
【００６５】
更に、電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用いることができる。
【００６６】
電離放射線として紫外線を用いる場合には、波長１９０〜３８０ｎｍの紫外線を含む光線を放射すればよい。紫外線源としては、特に制限されないが、例えば、高圧水銀燈、低圧水銀燈、メタルハライドランプ、カーボンアーク燈、紫外線発光ダイオード（ＬＥＤ−ＵＶ）等が挙げられる。
【００６７】
かくして形成された表面保護層３には、各種の添加剤を添加することにより、ハードコート機能、防曇コート機能、防汚コート機能、防眩コート機能、反射防止コート機能、紫外線遮蔽コート機能、赤外線遮蔽コート機能等の機能を付与する処理を行ってもよい。
【００６８】
［プライマー層４］
プライマー層４は、表面保護層３とその下（支持体１０とは反対側）に位置する層との密着性を高めることなどを目的として、必要に応じて設けられる層である。プライマー層４は、プライマー層形成用樹脂組成物により形成することができる。
【００６９】
プライマー層形成用樹脂組成物に用いる樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、（メタ）アクリル−ウレタン共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられる。これらの樹脂の中でも、好ましくは、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、及び（メタ）アクリル−ウレタン共重合体樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００７０】
上記ウレタン樹脂としては、ポリオール（多価アルコール）を主剤とし、イソシアネートを架橋剤（硬化剤）とするポリウレタンを使用できる。ポリオールとしては、分子中に２個以上の水酸基を有する化合物であればよく、具体的には、ポリエステルポリオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、アクリルポリオール、ポリエーテルポリオール等が挙げられる。上記イソシアネートとしては、具体的には、分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多価イソシアネート；４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂肪族（又は脂環族）イソシアネートが挙げられる。イソシアネートを硬化剤として用いる場合、プライマー層形成用樹脂組成物におけるイソシアネートの含有量は特に制限されないが、密着性の観点や、後述の装飾層５などを積層する際の印刷適正の観点からは、上記のポリオール１００質量部に対して３〜４５質量部が好ましく、３〜２５質量部がより好ましい。
【００７１】
上記ウレタン樹脂の中でも、架橋後の密着性の向上等の観点から、好ましくは、ポリオールとしてアクリルポリオール、又はポリエステルポリオールと、架橋材としてヘキサメチレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネートの組み合わせ；さらに好ましくは、アクリルポリオールとヘキサメチレンジイソシアネートとを組み合わせが挙げられる。
【００７２】
上記アクリル樹脂としては、特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、２種以上の異なる（メタ）アクリル酸エステルモノマーの共重合体、又は（メタ）アクリル酸エステルと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル樹脂として、より具体的には、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、（メタ）アクリル酸エチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体等の（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。
【００７３】
（メタ）アクリル−ウレタン共重合体樹脂としては、特に制限されないが、例えば、アクリル−ウレタン（ポリエステルウレタン）ブロック共重合系樹脂が挙げられる。また、硬化剤としては、前述する各種イソシアネートが用いられる。アクリル−ウレタン（ポリエステルウレタン）ブロック共重合系樹脂におけるアクリルとウレタン比の比率については、特に制限されないが、例えば、アクリル／ウレタン比（質量比）として、９／１〜１／９、好ましくは８／２〜２／８が挙げられる。
【００７４】
本発明においては、プライマー層４が、ポリオール樹脂及び／又はその硬化物を含み、かつ、表面保護層３を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物がカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート及びイソシアネート化合物を含むことが特に好ましい。プライマー層４の上記の樹脂としては、具体的には、ポリオールを主剤とし、イソシアネートを架橋剤（硬化剤）とする上記のウレタン樹脂を用いることが好ましい。このような構成を採用することにより、箔バリがより効果的に抑制される。この機序の詳細は明らかではないが、例えば次のように考えることができる。すなわち、本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、表面保護層３を硬化させた段階では、表面保護層３を構成するカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート及びイソシアネート化合物を含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物中において、イソシアネート基の少なくとも一部が未反応のまま残ったイソシアネート化合物が含まれていると考えられる。さらに、表面保護層３に隣接するプライマー層４にポリオール樹脂及び／又はその硬化物が含まれる場合、プライマー層４には水酸基の少なくとも一部が未反応のまま残ったポリオール樹脂及び／又はその硬化物が含まれていると考えられる。そして、表面保護層３とプライマー層４との界面において、表面保護層３に存在するイソシアネート基と、プライマー層４に存在する水酸基とが結合して、表面保護層３とプライマー層４との密着性が高められていると考えられる。表面保護層３とプライマー層４との密着性が高められることにより、表面保護層３の上に形成された支持体１０が剥離される際に、表面保護層３が成形品の端部で切れやすくなり、結果として、成形品端部に残存する箔バリが効果的に抑制されていると考えられる。
【００７５】
プライマー層４におけるポリオール樹脂及び／又はその硬化物の含有量としては、特に制限されないが、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上である。プライマー層４におけるポリオール樹脂及び／又はその硬化物の含有量を上記の範囲とすることで、箔バリの発生をより効果的に制御することができる。プライマー層４におけるポリオール樹脂及び／又はその硬化物の含有量の上限は特に無く、実質的にプライマー層４に含まれる樹脂成分の全てがポリオール樹脂及び／又はその硬化物であることが、箔バリの発生を抑制する観点からは特に好ましい。
【００７６】
プライマー層４の厚みについては、特に制限されないが、例えば０．１〜１０μｍ程度、好ましくは１〜１０μｍ程度が挙げられる。プライマー層４がこのような厚みを充足することにより、三次元成形用転写フィルムの耐候性をより高めると共に、表面保護層３の割れ、破断、白化等を有効に抑制することができる。
【００７７】
プライマー層４を形成する組成物には、備えさせる所望の物性に応じて、各種添加剤を配合することができる。この添加剤としては、例えば紫外線吸収剤や光安定剤等の耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、接着性向上剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤、溶剤、着色剤、マット剤等が挙げられる。これらの添加剤は、常用されるものから適宜選択して用いることができ、例えばマット剤としてはシリカ粒子や水酸化アルミニウム粒子等が挙げられる。また、紫外線吸収剤や光安定剤として、分子内に（メタ）アクリロイル基等の重合性基を有する反応性の紫外線吸収剤や光安定剤を用いることもできる。
【００７８】
プライマー層４は、プライマー層形成用樹脂組成物を用いて、グラビアコート、グラビアリバースコート、グラビアオフセットコート、スピンナーコート、ロールコート、リバースロールコート、キスコート、ホイラーコート、ディップコート、シルクスクリーンによるベタコート、ワイヤーバーコート、フローコート、コンマコート、かけ流しコート、刷毛塗り、スプレーコート等の通常の塗布方法や転写コーティング法により形成される。ここで、転写コーティング法とは、薄いシート（フィルム基材）にプライマー層や接着層の塗膜を形成し、その後に三次元成形用転写フィルム中の対象となる層表面に被覆する方法である。
【００７９】
プライマー層４は、硬化後の表面保護層３の上に形成してもよい。また、表面保護層３を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物の層の上にプライマー層形成用組成物からなる層を積層してプライマー層４を形成した後、電離放射線硬化性樹脂からなる層に電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂からなる層を硬化させて表面保護層３を形成してもよい。
【００８０】
［装飾層５］
装飾層５は、樹脂成形品に装飾性を付与するために、必要に応じて設けられる層である。装飾層５は、通常、絵柄層及び／又は隠蔽層により構成される。ここで、絵柄層は、模様や文字等とパターン状の絵柄を表現するために設けられる層であり、隠蔽層は、通常全面ベタ層であり成形樹脂等の着色等を隠蔽するために設けられる層である。隠蔽層は、絵柄層の絵柄を引き立てるために絵柄層の内側に設けてもよく、また隠蔽層単独で装飾層５を形成してもよい。
【００８１】
絵柄層の絵柄については、特に制限されないが、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字等からなる絵柄が挙げられる。
【００８２】
装飾層５は、着色剤、バインダー樹脂、及び溶剤又は分散媒を含む印刷インキを用いて形成される。
【００８３】
装飾層５の形成に用いられる印刷インキの着色剤としては、特に制限されないが、例えば、アルミニウム、クロム、ニッケル、錫、チタン、リン化鉄、銅、金、銀、真鍮等の金属、合金、又は金属化合物の鱗片状箔粉からなるメタリック顔料；マイカ状酸化鉄、二酸化チタン被覆雲母、二酸化チタン被覆オキシ塩化ビスマス、オキシ塩化ビスマス、二酸化チタン被覆タルク、魚鱗箔、着色二酸化チタン被覆雲母、塩基性炭酸鉛等の箔粉からなる真珠光沢（パール）顔料；アルミン酸ストロンチウム、アルミン酸カルシウム、アルミン酸バリウム、硫化亜鉛、硫化カルシウム等の蛍光顔料；二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色無機顔料；亜鉛華、弁柄、朱、群青、コバルトブルー、チタン黄、黄鉛、カーボンブラック等の無機顔料；イソインドリノンイエロー、ハンザイエローＡ、キナクリドンレッド、パーマネントレッド４Ｒ、フタロシアニンブルー、インダスレンブルーＲＳ、アニリンブラック等の有機顔料（染料も含む）等が挙げられる。これらの着色剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００８４】
また、装飾層５の形成に用いられる印刷インキのバインダー樹脂としては、特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキド系樹脂、石油系樹脂、ケトン樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、繊維素誘導体、ゴム系樹脂等が挙げられる。これらのバインダー樹脂は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００８５】
また、装飾層５の形成に用いられる印刷インキの溶剤又は分散媒としては、特に制限されないが、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の石油系有機溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−２−メトキシエチル、酢酸−２−エトキシエチル等のエステル系有機溶剤；メチルアルコール、エチルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール系有機溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤；ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系有機溶剤、；ジクロロメタン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素系有機溶剤；水等が挙げられる。これらの溶剤又は分散媒は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００８６】
また、装飾層５の形成に使用される印刷インキには、必要に応じて、沈降防止剤、硬化触媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、レベリング剤、増粘剤、消泡剤、滑剤等が含まれていてもよい。
【００８７】
装飾層５は、例えば表面保護層３やプライマー層４上など隣接する層の上に、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等の公知の印刷法によって形成することができる。また、装飾層５を絵柄層及び隠蔽層の組み合わせとする場合には、一方の層を積層させて乾燥させた後に、もう一方の層を積層させて乾燥させればよい。
【００８８】
装飾層５の厚さについては、特に制限されないが、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは３〜３０μｍが挙げられる。
【００８９】
装飾層５は金属薄膜層であってもよい。金属薄膜層を形成する金属としては、例えば、スズ、インジウム、クロム、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、金、白金、亜鉛、及びこれらのうち少なくとも１種を含む合金などが挙げられる。金属薄膜層の形成方法は特に制限されず、例えば上記の金属を用いた、真空蒸着法などの蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。また、隣接する層との密着性を向上させるため、金属薄膜層の表面や裏面には公知の樹脂を用いたプライマー層を設けてもよい。
【００９０】
［接着層６］
接着層６は、三次元成形用転写フィルムと成形樹脂層８との密着性を向上させることなどを目的として、装飾層５、透明樹脂層７などの裏面（成形樹脂層８側）に必要に応じて設けられる層である。接着層６を形成する樹脂としては、これらの層間の密着性や接着性を向上させることができるものであれば、特に制限されず、例えば、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、アクリル変性ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、熱可塑性ウレタン樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。また、熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９１】
接着層６は必ずしも必要な層ではないが、本発明の三次元成形用転写フィルムを、例えば後述する真空圧着法など、予め用意された樹脂成形体上へ貼着による加飾方法に適用することを想定した場合は、設けられていることが好ましい。真空圧着法に用いる場合、上記した各種の樹脂のうち、加圧又は加熱により接着性を発現する樹脂として慣用のものを使用して接着層６を形成することが好ましい。
【００９２】
接着層６の厚みは、特に制限されないが、例えば、０．１〜３０μｍ程度、好ましくは０．５〜２０μｍ程度、さらに好ましくは１〜８μｍ程度が挙げられる。
【００９３】
［透明樹脂層７］
本発明の三次元成形用転写フィルムにおいては、プライマー層４と接着層６との密着性を向上させることなどを目的として、必要に応じて、透明樹脂層７を設けてもよい。透明樹脂層７は、本発明の三次元成形用転写フィルムが装飾層５を有さない態様において、プライマー層４と接着層６との密着性を向上させることができるので、本発明の三次元成形用転写フィルムを透明性が要求される樹脂成形品の製造に供する場合において設けることが特に有用である。透明樹脂層７は、透明性のものであれば特に限定されず、無色透明、着色透明、半透明等のいずれも含む。透明樹脂層７を形成する樹脂成分としては、装飾層５で例示したバインダー樹脂などが挙げられる。
【００９４】
透明樹脂層７には、必要に応じて、充填剤、艶消し剤、発泡剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、ラジカル捕捉剤、軟質成分（例えばゴム）等の各種の添加剤が含まれていてもよい。
【００９５】
透明樹脂層７は、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等の公知の印刷法によって形成することができる。
【００９６】
透明樹脂層７の厚みとしては、特に限定されないが、一般的には０．１〜１０μｍ程度、好ましくは１〜１０μｍ程度が挙げられる。
【００９７】
本発明の三次元成形用転写フィルムは、例えば以下の工程を備える製造方法により製造することができる。
転写用基材１上に、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を積層する工程
電離放射線硬化性樹脂組成物に電離放射線を照射し、電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を硬化させて転写用基材１上に表面保護層３を形成する工程
【００９８】
プライマー層４を形成する場合には、電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層の直上（転写用基材１とは反対側の表面上）に上記のプライマー層形成用組成物からなる層を積層する工程をさらに設ければよい。
【００９９】
なお、上述の通り、電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を積層する工程の後、電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層の上にプライマー層形成用組成物からなる層を積層した後、前記電離放射線硬化性樹脂組成物に電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を硬化させて前記転写用基材上に表面保護層３を形成する工程を行ってもよい。
【０１００】
２．樹脂成形品及びその製造方法
本発明の樹脂成形品は、本発明の三次元成形用転写フィルムと成形樹脂とを一体化させることにより成形されてなるものである。具体的には、当該三次元成形用転写フィルムの支持体１０とは反対側に成形樹脂層８を積層することにより、少なくとも成形樹脂層８と、表面保護層３と、支持体１０とがこの順に積層された、支持体付き樹脂成形品が得られる（例えば図２を参照）。次に、支持体付き樹脂成形品から支持体１０を剥離することにより、少なくとも成形樹脂層８と表面保護層３とがこの順に積層された本発明の樹脂成形品が得られる（例えば図３を参照）。図３に示されるように、本発明の樹脂成形品では、必要に応じて、上述のプライマー層４、装飾層５、接着層６、透明樹脂層７などの少なくとも１層がさらに設けられていてもよい。
【０１０１】
本発明の樹脂成形品は、以下の工程を備える製造方法により製造することができる。
三次元成形用転写フィルムの転写用基材とは反対側に成形樹脂層を積層する工程、
転写用基材を前記表面保護層から剥離する工程
【０１０２】
三次元成形用転写フィルムを例えば射出成形同時転写加飾法に適用する場合、本発明の樹脂成形品の製造方法としては、例えば以下の工程（１）〜（５）を含む方法が挙げられる。
（１）まず、上記転写用三次元成形用転写フィルムの表面保護層側（支持体と反対側）を金型内に向けて、熱盤によって表面保護層側から三次元成形用転写フィルムを加熱する工程、
（２）該三次元成形用転写フィルムを金型内形状に沿うように予備成形（真空成形）して金型内面に密着させて型締する工程、
（３）樹脂を金型内に射出する工程、
（４）該射出樹脂を冷却した後に金型から樹脂成形品（支持体付き樹脂成形品）を取り出す工程、及び
（５）樹脂成形品の表面保護層から支持体を剥離する工程。
【０１０３】
上記両工程（１）及び（２）において、三次元成形用転写フィルムを加熱する温度は、転写用基材１のガラス転移温度近傍以上で、かつ、溶融温度（又は融点）未満の範囲であることが好ましい。通常はガラス転移温度近傍の温度で行うことが、より好ましい。なお、上記のガラス転移温度近傍とは、ガラス転移温度±５℃程度の範囲を指し、転写用基材１として好適なポリエステルフィルムを使用する場合には、一般に７０〜１３０℃程度である。なお、あまり複雑でない形状の金型を用いる場合は、三次元成形用転写フィルムを加熱する工程や、三次元成形用転写フィルムを予備成形する工程を省略し、後記する工程（３）において、射出樹脂の熱と圧力によって三次元成形用転写フィルムを金型の形状に成形してもよい。
【０１０４】
上記両工程（３）において、後述する成形用樹脂を溶融させて、キャビティ内に射出して該三次元成形用転写フィルムと成形用樹脂とを一体化させる。成形用樹脂が熱可塑性樹脂の場合は、加熱溶融によって流動状態にして、また、成形用樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、未硬化の液状組成物を室温又は適宜加熱して流動状態で射出して、冷却して固化させる。これによって、三次元成形三次元成形用転写フィルムが、形成された樹脂成形体と一体化して貼り付き、支持体付き樹脂成形品となる。成形用樹脂の加熱温度は、成形用樹脂の種類によるが、一般に１８０〜３２０℃程度である。
【０１０５】
このようにして得られた支持体付き樹脂成形品は、工程（４）において冷却した後に金型から取り出した後、工程（５）において支持体１０を表面保護層３から剥離することにより樹脂成形品を得る。また、支持体１０を表面保護層３から剥離する工程は、加飾樹脂成形品を金型から取り出す工程と同時に行われてもよい。すなわち、工程（５）は工程（４）に含まれるものであってもよい。
【０１０６】
さらに、樹脂成形品の製造は、真空圧着法により行うこともできる。真空圧着法では、まず、上側に位置する第１真空室及び下側に位置する第２真空室からなる真空圧着機内に、本発明の三次元成形用転写フィルム及び樹脂成形体を、三次元成形用転写フィルムが第１真空室側、樹脂成形体が第２真空室側となるように、且つ三次元成形用転写フィルムの成形樹脂層８を積層する側が樹脂成形体側に向くように真空圧着機内に設置し、２つの真空室を真空状態とする。樹脂成形体は、第２真空室側に備えられた、上下に昇降可能な昇降台上に設置される。次いで、第１の真空室を加圧すると共に、昇降台を用いて成形体を三次元成形用転写フィルムに押し当て、２つの真空室間の圧力差を利用して、三次元成形用転写フィルムを延伸しながら樹脂成形体の表面に貼着する。最後に２つの真空室を大気圧に開放し、支持体１０を剥離し、必要に応じて三次元成形用転写フィルムの余分な部分をトリミングすることにより、本発明の樹脂成形品を得ることができる。
【０１０７】
真空圧着法においては、上記の成形体を三次元成形用転写フィルムに押し当てる工程の前に、三次元成形用転写フィルムを軟化させて成形性を高めるため、三次元成形用転写フィルムを加熱する工程を備えることが好ましい。当該工程を備える真空圧着法は、特に真空加熱圧着法と呼ばれることがある。当該工程における加熱温度は、三次元成形用転写フィルムを構成する樹脂の種類や、三次元成形用転写フィルムの厚みなどによって適宜選択すればよいが、例えば転写用基材１としてポリエステル樹脂フィルムやアクリル樹脂フィルムを使用する場合であれば、通常６０〜２００℃程度とすることができる。
【０１０８】
本発明の樹脂成形品において、成形樹脂層８は、用途に応じた樹脂を選択して形成すればよい。成形樹脂層８を形成する成形用樹脂としては、熱可塑性樹脂であってもよく、また熱硬化性樹脂であってもよい。
【０１０９】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１１０】
また、熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１１１】
なお、支持体付き樹脂成形品において、支持体１０は、樹脂成形品の保護シートとしての役割を果たすので、支持体付き樹脂成形品の製造後に剥離させずにそのまま保管しておき、用時に支持体１０を剥がしてもよい。このような態様で使用することにより、輸送時の擦れ等によって樹脂成形品に傷付きが生じるのを防止することができる。
【０１１２】
本発明の樹脂成形品は、優れた耐傷性及び成形性を有するため、例えば、自動車等の車両の内装材又は外装材；窓枠、扉枠等の建具；壁、床、天井等の建築物の内装材；テレビ受像機、空調機等の家電製品の筐体；容器等として利用することができる。
【実施例】
【０１１３】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を詳細に説明する。但し本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１１４】
（実施例１〜６及び比較例１）
［三次元成形用転写フィルムの製造］
転写用基材として、一方面に易接着剤層が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）を用いた。ポリエチレンテレフタレートフィルムの易接着剤層の面に、メラミン系樹脂を主成分とする塗工液をグラビア印刷にて印刷して離型層（厚さ１μｍ）を形成した。次いで、離型層の上に、下記の電離放射線硬化性樹脂に表１に記載のイソシアネート化合物を含む電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化後の厚さが３μｍとなるようにバーコーダーにより塗工し、表面保護層形成用塗布膜を形成した。この塗膜上から加速電圧１６５ｋＶ、照射線量５０ｋＧｙ（５Ｍｒａｄ）の電子線を照射して、表面保護層形成用塗布膜を硬化させて表面保護層を形成した。この表面保護層の上に、表１に記載の樹脂を含むプライマー層形成用の樹脂組成物をグラビア印刷により塗工し、プライマー層（厚み１．５μｍ）を形成した。更に、プライマー層上に、アクリル系樹脂及び塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂をバインダー樹脂（アクリル樹脂５０質量％、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体樹脂５０質量％）として含む装飾層形成用黒色系インキ組成物を用いて、ヘアライン柄の装飾層（厚さ５μｍ）をグラビア印刷により形成した。更に、装飾層上に、アクリル系樹脂（軟化温度：１２５℃）を含む接着層形成用の樹脂組成物を用いて、接着層（厚さ４μｍ）をグラビア印刷により形成することにより、転写用基材／離型層／表面保護層／プライマー層／装飾層／接着層が順に積層された三次元成形用転写フィルムを製造した。
【０１１５】
（実施例７〜１５及び比較例２）
［三次元成形用転写フィルムの製造］
離型層を形成する塗工液として、表２に記載の合成樹脂粒子と下記の電離放射線硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を用い、転写用基材の易接着剤層の面に当該塗工液をバーコーダーにて塗工し、塗膜の上から加速電圧１６５ｋＶ、照射線量５０ｋＧｙ（５Ｍｒａｄ）の電子線を照射して、塗膜を硬化させて離型層（１μｍ）を形成したこと以外は、実施例１〜６及び比較例１と同様にして、三次元成形用転写フィルムを製造した。
＜電離放射線硬化性樹脂＞
Ａ：カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレート
Ｂ：ペンタエリスリトールトリアクリレート４０質量部、アクリルポリマー（アクリル樹脂、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体）６０質量部
Ｃ：２官能ポリカーボネートアクリレート（重量平均分子量８０００）９４質量部と、４官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量６０００）６質量部との混合物
【０１１６】
［樹脂成形品の製造］
上記で得られた各三次元成形用転写フィルムを金型に入れて、赤外線ヒーターで３５０℃、７秒間加熱し、真空成形で金型内の形状に沿うように予備成形して型締した（最大延伸倍率５０％）。その後、射出樹脂を金型のキャビティ内に射出し、該三次元成形用転写フィルムと射出樹脂とを一体化成形し、金型から取り出すと同時に支持体（転写用基材及び離型層）を剥離除去することにより、樹脂成形品を得た。
【０１１７】
箔バリの評価
上記で得られた樹脂成形品を目視で観察し、箔バリの有無を確認し、箔バリの抑制効果を以下の基準に従って評価した。結果を表１、２に示す。
◎：箔バリが存在しなかった
○：箔バリがほとんど存在しなかった（パーティングライン部への加飾がわずかにギザギザして見える程度）
△：箔バリが発生しているが実用上問題とならないレベルであった
×：箔バリが顕著に存在した
【０１１８】
伸展性
上記で得られた樹脂成形品を目視で観察し、樹脂成形品の表面におけるクラックの発生の有無を確認し、三次元成形用転写フィルムの伸展性を以下の基準に従って評価した。結果を表１、２に示す。
○：クラックが存在しなかった
×：クラックが存在した
【０１１９】
引張伸度の測定
８０℃に設定したオーブンにて、三次元成形用転写フィルム（１インチ幅の短冊状試験片）を６０秒間加熱し、テンシロン万能試験機を用いて１０００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張って、亀裂が生じた際の引張伸度を測定した。結果を表１、２に示す。
【０１２０】
表面保護層の艶（６０°グロス値）
実施例７〜１５及び比較例２で得られた樹脂成形品の表面の艶（６０°グロス値）を評価した。６０°グロス値は、BykGardner社製micro-TRI-gloss(カタログNo.4520)を用いて測定した。結果を表２に示す。
【０１２１】
耐傷性(スチールウール)
実施例１〜６及び比較例１で得られた樹脂成形品の表面を、スチールウール（＃００００）を用いて荷重１．５ｋｇｆで１０往復擦り、目視で表面を観察して、スチールウールに対する耐傷性を以下の基準に従って評価した。結果を表１に示す。
○：外観に著しい変化が無い
×：外観に著しい変化がある
【０１２２】
耐傷性(サンドペーパー)
実施例１〜６及び比較例１で得られた樹脂成形品の表面を、サンドペーパー（平均粒径9μmアルミナ砥粒の研磨紙）を用いて荷重８００ｇｆで１０往復擦った。次に、BykGardner社製micro-TRI-gloss(カタログNo.4520)を用いて、試験前後における転写成形品表面の艶（20°）を測定し、試験後における艶／試験前における艶を算出した。サンドペーパーに対する耐傷性を以下の基準に従って評価した。結果を表１に示す。
○：（試験後における艶／試験前における艶）×１００＝８０％以上である
×：（試験後における艶／試験前における艶）×１００＝８０％未満である
【０１２３】
耐傷性（学振型摩耗試験）
実施例７〜１５及び比較例２で得られた樹脂成形品の表面に対して、ＪＩＳ  Ｌ０８４９（摩耗試験機ＩＩ型（学振型））に準拠して、学振型摩耗試験を行った。試験に用いた装置は、テスター産業株式会社製「学振型摩耗試験機」であり、摩擦用白綿布としてカナキン３号を用い２００ｇ荷重で２０００往復後の試験片で評価した。評価基準は、以下の通りである。結果を表２に示す。
○：表面に傷つきがなかった
×：表面における傷つきまたは艶変化が、１／２を超える部分で発生した
【０１２４】
リリースライン
上記で得られた樹脂成形品を目視で観察し、樹脂成形品の表面にリリースライン（樹脂成形品から転写用基材を剥離する際に、表面保護層の表面に残る線状の剥離ムラ）が残存しているか否かを確認し、リリースラインの抑制効果を以下の基準に従って評価した。結果を表１、２に示す。
○：リリースラインが残存していなかった
△：リリースラインが僅かに残存していたが、実用上問題の無い程度であった
×：リリースラインが顕著に残存していた
【０１２５】
耐薬品性（日焼け止め化粧料）
上記で得られた樹脂成形品の表面に対して、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍの部分に市販の日焼け止め化粧料０．５ｇを均一に塗布した。これを８０℃のオーブン内に１時間放置した。樹脂成形品を取り出し、洗浄液で表面を洗い流した後、日焼け止め化粧料を塗布した部分（試験表面）の状態を目視で観察して、日焼け止め化粧料について耐薬品性を以下の基準で評価した。結果を表１、２に示す。日焼け止め化粧料は、市販のＳＰＦ５０のものであり、成分として、１−（４−メトキシフェニル）−３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３−プロパンジオン  ３％、サリチル酸３，３，５−トリメチルシクロヘキシル  １０％、サリチル酸２−エチルヘキシル  ５％、２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリル酸２−エチルヘキシル  １０％を含有している。
○：外観に著しい変化が無い
×：外観に著しい変化がある
【０１２６】
【表１】
2019089335.tif 000003
【０１２７】
※表１中、ＨＭＤＩは、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ＸＤＩは、キシレンジイソシアネートを意味する。
※表１中、表面保護層におけるイソシアネート化合物の量（質量部）は、表面保護層を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物に含まれるイソシアネート化合物以外の固形分１００質量部に対する添加量を示す。
※表１中、プライマー層におけるイソシアネート化合物の量は、表に示したプライマー樹脂１００質量部に対する添加量を示す。
【０１２８】
表１に示される結果から、表面保護層が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されている実施例１〜６の三次元成形用転写フィルムでは、成形性に優れ、かつ、サンドペーパーを用いた非常に厳しい耐傷性試験に対しても、優れた耐傷性を示した。また、実施例１〜６の三次元成形用転写フィルムでは、樹脂成形品に対し優れた耐薬品性を付与することもできていた。さらに、実施例１〜３、５、及び６の三次元成形用転写フィルムでは、箔バリについても効果的に抑制されていた。
一方、表面保護層にペンタエリスリトールトリアクリレート及びアクリルポリマーを用いた比較例１では、スチールウール及びサンドペーパーによる耐傷性試験において、実施例１〜６のいずれに対しても劣っていた。
【０１２９】
【表２】
2019089335.tif 000004
【０１３０】
※表２中、ＨＭＤＩは、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ＸＤＩは、キシレンジイソシアネートを意味する。
※表２中、表面保護層におけるイソシアネート化合物の量（質量部）は、表面保護層を形成する電離放射線硬化性樹脂組成物に含まれるイソシアネート化合物以外の固形分１００質量部に対する添加量を示す。
※表２中、プライマー層におけるイソシアネート化合物の量は、表に示したプライマー樹脂１００質量部に対する添加量を示す。
【０１３１】
表２に示される結果から、表面保護層が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されており、かつ、離型層に合成樹脂粒子を含む実施例７〜１５の三次元成形用転写フィルムでは、成形性に優れ、かつ、厳しい耐傷性試験である学振摩擦試験に対しても、優れた耐傷性を示した。また、離型層に合成樹脂粒子を配合したことにより、表面に微細な凹凸形状が形成され、表面の艶が抑えられて優れたマット感を備えていた。また、実施例７〜１５の三次元成形用転写フィルムでは、樹脂成形品に対して優れた耐薬品性を付与することもできていた。さらに、実施例７〜１５の三次元成形用転写フィルムでは、箔バリについても効果的に抑制されていた。
一方、表面保護層にペンタエリスリトールトリアクリレート及びアクリルポリマーを用いた比較例２では、学振摩擦試験において、実施例７〜１５のいずれに対しても耐傷性が劣っていた。なお、比較例１及び比較例２の樹脂成形品の表面に定規を当て、定規に親指の爪を当てながら樹脂成形品の表面を５往復擦ったところ、比較例１では傷が付かなかったが、比較例２では傷が付いてしまった。このことから、離型層に合成樹脂粒子を配合して表面保護層に微細な凹凸を賦型することにより、耐傷性が低下する傾向があることが理解できる。
【符号の説明】
【０１３２】
１  転写用基材
２  離型層
３  表面保護層
４  プライマー層
５  装飾層
６  接着層
７  透明樹脂層
８  成形樹脂層
９  転写層
１０  支持体
【図１】
2019089335.tif 000005
【図２】
2019089335.tif 000006
【図３】
2019089335.tif 000007
【図４】
2019089335.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月10日(2019.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写用基材上に少なくとも表面保護層が積層された三次元成形用転写フィルムであって、
前記表面保護層が、カプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されており、
前記電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、５０質量％以上である、三次元成形用転写フィルム。
【請求項２】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物がイソシアネート化合物をさらに含む、請求項１に記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項３】
前記表面保護層の直上にプライマー層を有する、請求項１または２に記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項４】
前記プライマー層が、ポリオール樹脂及び／又はその硬化物を含む、請求項３に記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項５】
前記ポリオール樹脂が、アクリルポリオールを含む、請求項４に記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項６】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、前記電離放射線硬化性樹脂組成物中の前記イソシアネート化合物以外の固形分１００質量部に対して前記イソシアネート化合物を１〜１０質量部含む、請求項２〜５のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項７】
前記表面保護層の直上にプライマー層を有し、
前記プライマー層の前記表面保護層とは反対側に、装飾層、接着層、及び透明樹脂層からなる群から選択された少なくとも１種が積層されてなる、請求項１〜６のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項８】
前記転写用基材の前記表面保護層側の表面が凹凸形状を有しており、
前記転写用基材の直上に前記表面保護層が積層されている、請求項１〜７のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項９】
前記転写用基材が微粒子を含み、前記転写用基材の前記表面保護層側の表面が前記微粒子による凹凸形状を有している、請求項８に記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項１０】
前記転写用基材と前記表面保護層との間に離型層が積層されており、前記離型層の直上に前記表面保護層が積層されている、請求項１〜７のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項１１】
前記離型層の前記表面保護層側の表面が凹凸形状を有している、請求項１０に記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項１２】
前記離型層が微粒子を含み、前記離型層の前記表面保護層側の表面が前記微粒子による凹凸形状を有している、請求項１１に記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項１３】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、９８〜５０質量％である、請求項１〜１２のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルム。
【請求項１４】
転写用基材上に、５０質量％以上のカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を積層する工程と、
前記電離放射線硬化性樹脂組成物に電離放射線を照射し、前記電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層を硬化させて前記転写用基材上に表面保護層を形成する工程と、
を備える、三次元成形用転写フィルムの製造方法。
【請求項１５】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物が、イソシアネート化合物をさらに含む、請求項１４に記載の三次元成形用転写フィルムの製造方法。
【請求項１６】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物からなる層の直上にプライマー層形成用組成物からなる層を積層する工程を備える、請求項１４または１５に記載の三次元成形用転写フィルムの製造方法。
【請求項１７】
前記プライマー層形成用組成物がポリオール樹脂を含む、請求項１６に記載の三次元成形用転写フィルムの製造方法。
【請求項１８】
前記電離放射線硬化性樹脂組成物中におけるカプロラクトン系ウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、９８〜５０質量％である、請求項１４〜１７のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルムの製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜１３のいずれかに記載の三次元成形用転写フィルムの前記転写用基材とは反対側に成形樹脂層を積層する工程と、
前記転写用基材を前記表面保護層から剥離する工程と、
を備える、樹脂成形品の製造方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の製造方法により得られる、樹脂成形品。