(57)【要約】【課題】電気的ノイズの漏洩を防止することができる電気コネクタを提供する。【解決手段】電気コネクタ１は、表側の主面に配設された第１のシールド層３ｄと裏側の主面に配設された第２のシールド層３ｅとで信号線路３ｂを挟み込んで構成されるＦＰＣ３を、回路基板２に接続可能である。コンタクト１１の基板接続部１１ｂは、差込口１０ａ側に設けられるように構成されている。本体シェル１２は、差込口１０ａが形成された面を除いてハウジング１０及びコンタクト１１を覆うように構成された導電性の部材であり、回路基板２に接地されるとともに第１のシールド層３ｄと接続する。アタッチメントシェル１３は、本体シェル１２とともに基板接続部１１ｂ及び信号電極２ａを覆うように構成された導電性の部材であり、回路基板２に接地されるとともに第２のシールド層３ｅと接続する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表側の主面に配設された第１のシールド層と裏側の主面に配設された第２のシールド層とで信号線路を挟み込んで構成される板状の配線部材を、回路基板に接続可能な電気コネクタであって、
前記回路基板と前記裏側の主面とが対向した状態で前記配線部材を差し込み可能な差込口が形成されるように構成された絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングに固定された導電性の部材であり、前記差込口に差し込まれた前記配線部材の前記信号線路と接触する信号線路接触部が設けられ、前記回路基板上の信号電極と接続する第１の基板接続部が前記差込口に設けられるように構成されたコンタクトと、
前記差込口が形成された面を除いて前記ハウジング及び前記コンタクトを覆うように構成された導電性の部材であり、前記回路基板に接地されるとともに前記第１のシールド層と電気的に接続する本体シェルと、
前記本体シェルとともに前記第１の基板接続部及び前記信号電極を覆うように構成された導電性の部材であり、前記回路基板に接地されるとともに前記第２のシールド層と電気的に接続するアタッチメントシェルと、
を備える電気コネクタ。
【請求項２】
前記アタッチメントシェルには、前記第１の基板接続部と前記信号電極との接続部分を外部から視認可能で、かつ、前記差込口に差し込まれる前記配線部材によって塞がれる空隙部分が形成されている、
請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記アタッチメントシェルには、前記配線部材の差し込み方向に延びる板状の弾性部材であって、その弾性力により、先端で前記第２のシールド層と押圧して接触するシールド接触部が設けられている、
請求項１又は２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記アタッチメントシェルには、前記配線部材を挿通する挿通部が設けられ、
前記挿通部は、前記シールド接触部との間で前記配線部材を挟み込むように構成されている、
請求項３に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記シールド接触部は、複数設けられ、
前記シールド接触部の設置間隔は、前記信号線路を伝送される信号の波長より小さい、
請求項３又は４に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記アタッチメントシェルには、前記回路基板上の接地電極と接続する第２の基板接続部が複数設けられている、
請求項１から５のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記第２の基板接続部の設置間隔は、前記信号線路を伝送される信号の波長より小さい、
請求項６に記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記本体シェルと前記アタッチメントシェルとの隙間が、前記信号線路を伝送される信号の波長より小さい、
請求項１から７のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記アタッチメントシェルには、前記ハウジングと係止する係止部が設けられている、
請求項１から８のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁性樹脂からなり被接続体が挿入される挿入凹部が設けられたハウジングと、接地された導電性のシールドカバーとを備えるコネクタについて、シールドカバーの上部に挿入凹部を覆うフィルムを設けることで、シールド効果を高めたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３５３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示されたコネクタでは、挿入凹部の信号の伝送線路から発生する電気的ノイズが外部に漏れるのを防ぐことができる。しかしながら、このコネクタにおいても、実装される基板の信号電極と接続される基板接続部周辺で発生する電気的ノイズに対する対策はとられていない。近年、伝送される信号の周波数が高くなってきていることから、このような基板接続部で発生する電気的ノイズについても、対策が必要となってきている。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、電気的ノイズの漏洩を防止することができる電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る電気コネクタは、
表側の主面に配設された第１のシールド層と裏側の主面に配設された第２のシールド層とで信号線路を挟み込んで構成される板状の配線部材を、回路基板に接続可能な電気コネクタであって、
前記回路基板と前記裏側の主面とが対向した状態で前記配線部材を差し込み可能な差込口が形成されるように構成された絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングに固定された導電性の部材であり、前記差込口に差し込まれた前記配線部材の前記信号線路と接触する信号線路接触部が設けられ、前記回路基板上の信号電極と接続する第１の基板接続部が前記差込口に設けられるように構成されたコンタクトと、
前記差込口が形成された面を除いて前記ハウジング及び前記コンタクトを覆うように構成された導電性の部材であり、前記回路基板に接地されるとともに前記第１のシールド層と電気的に接続する本体シェルと、
前記本体シェルとともに前記第１の基板接続部及び前記信号電極を覆うように構成された導電性の部材であり、前記回路基板に接地されるとともに前記第２のシールド層と電気的に接続するアタッチメントシェルと、
を備える。
【０００７】
この場合、前記アタッチメントシェルには、前記第１の基板接続部と前記信号電極との接続部分を外部から視認可能で、かつ、前記差込口に差し込まれる前記配線部材によって塞がれる空隙部分が形成されている、
こととしてもよい。
【０００８】
前記アタッチメントシェルには、前記配線部材の差し込み方向に延びる板状の弾性部材であって、その弾性力により、先端で前記第２のシールド層と押圧して接触するシールド接触部が設けられている、
こととしてもよい。
【０００９】
前記アタッチメントシェルには、前記配線部材を挿通する挿通部が設けられ、
前記挿通部は、前記シールド接触部との間で前記配線部材を挟み込むように構成されている、
こととしてもよい。
【００１０】
前記シールド接触部は、複数設けられ、
前記シールド接触部の接地間隔は、前記信号線路を伝送される信号の波長より小さい、
こととしてもよい。
【００１１】
前記アタッチメントシェルには、前記回路基板上の接地電極と接続する第２の基板接続部が複数設けられている、
こととしてもよい。
【００１２】
前記第２の基板接続部の設置間隔は、前記信号線路を伝送される信号の波長より小さい、
こととしてもよい。
【００１３】
前記本体シェルと前記アタッチメントシェルとの隙間が、前記信号線路を伝送される信号の波長より小さい、
こととしてもよい。
【００１４】
前記アタッチメントシェルには、前記ハウジングと係止する係止部が設けられている、
こととしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、本体シェルとともに第１の基板接続部及び信号電極を覆うように構成された導電性の部材であるアタッチメントシェルが、電気的ノイズのシールドとして機能するので、コネクタの基板接続部から漏れる電波やノイズを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施の形態に係る電気コネクタの構成を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の電気コネクタに配線部材が差し込まれた状態を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、配線部材の平面図である。図２（Ｂ）は、配線部材の底面図である。図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】配線部材及び回路基板の接続関係を示す断面図である。
【図４】図１（Ａ）の電気コネクタの一部を切り離して示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、電気コネクタの正面図である。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図５（Ｃ）は、配線部材が差し込まれた状態での図５（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】電気コネクタの上面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電気コネクタの製造、回路基板への実装及び動作のフローチャートである。
【図８】図５（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。全図において、同一又は相当する構成要素には同一符号を付している。
【００１８】
図１（Ａ）に示すように、電気コネクタ１は、回路基板２に実装された全体として矩形平板状のコネクタである。図１（Ｂ）に示すように、電気コネクタ１には、板状の配線部材としてのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits））３が回路基板２のコネクタ実装面に対して平行に差し込まれる。これにより、ＦＰＣ３が回路基板２と電気的に接続される。
【００１９】
電気コネクタ１は、回路基板２及びＦＰＣ３とともに高周波の電気信号の伝送線路を構成する。さらに、電気コネクタ１は、信号の伝送線路から発生する電気的ノイズが外部に漏れるのを防止する機能を有している。
【００２０】
ＦＰＣ３は、図２（Ａ）、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）に示すように、可撓性を有する平板状の部材である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）では、ＦＰＣ３は−ｘ側で切断された状態で図示されているが、実際には−ｘ方向にさらに延びている。ＦＰＣ３は、可撓性を有する絶縁部材３ａを中心に構成されている。本実施の形態では、ＦＰＣ３の＋ｚ側の面を表側の主面とし（図２（Ａ）参照）、ＦＰＣ３の−ｚ側の面を裏側の主面とする（図２（Ｂ）参照）。
【００２１】
図２（Ａ）及び図２（Ｃ）に示すように、ＦＰＣ３の表側の主面には、第１のシールド層３ｄが配設されている。第１のシールド層３ｄは、導電性の部材で構成されており、第１のシールド層３ｄの＋ｘ側の端部は露出しているが、それ以外の部分は、絶縁部３ｆで覆われている。
【００２２】
一方、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）に示すように、ＦＰＣ３の裏側の主面には、複数の信号線路３ｂによる配線が形成されている。複数の信号線路３ｂは、それぞれｘ軸方向に延びており、ｙ軸方向に等間隔で配列されている。信号線路３ｂによる配線の上には、絶縁部３ｃが形成されている。さらに、絶縁部３ｃの上には、第２のシールド層３ｅが配設されている。さらにその上には、絶縁部３ｇが形成されている。第２のシールド層３ｅの＋ｘ側の端部は露出しており、さらに、信号線路３ｂの＋ｘ側の端部も露出している。
【００２３】
図２（Ｃ）に示すように、ＦＰＣ３では、その表側の主面に配設された第１のシールド層３ｄと、裏側の主面に配設された第２のシールド層３ｅとが、信号線路３ｂを挟み込んで構成されている。これにより、信号線路３ｂを伝送される高周波の信号に起因して発生する電気的ノイズは、第１のシールド層３ｄ、第２のシールド層３ｅで遮蔽可能となる。
【００２４】
なお、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ３の端部におけるｙ軸方向両端には一対の切り欠き３ｈが設けられており、絶縁部３ｇ，３ｆの端部におけるｙ軸方向両端には、一対の張出し部３ｉが設けられている。切り欠き３ｈは電気コネクタ１と係止するために設けられており、張出し部３ｉは、ＦＰＣ３が左右で電気コネクタ１に偏りなく差し込まれているか否かを目視するために設けられている。
【００２５】
一方、図３に示すように、回路基板２には、信号電極２ａと、接地電極２ｂとが設けられている。接地電極２ｂは、信号電極２ａを囲むように配設されており（図６参照）、接地されている。信号電極２ａは、スルーホール２ｃを介して信号線路２ｄに接続されている。信号線路２ｄは、接地電極２ｂを超えて引き出し可能である。
【００２６】
本実施の形態に係る電気コネクタ１は、図３に示すように、ＦＰＣ３の信号線路３ｂと回路基板２の信号電極２ａとを接続し、ＦＰＣ３の第１のシールド層３ｄと回路基板２の接地電極２ｂとを接続し、ＦＰＣ３の第２のシールド層３ｅと回路基板２の接地電極２ｂとを接続する。このような接続関係により、電気コネクタ１は、ＦＰＣ３の信号線路３ｂと回路基板２の信号電極２ａとを接続する信号の伝送線路を形成するとともに、その伝送線路で発生する電気的ノイズが外部に漏れないように遮蔽する構成を提供する特徴を有する。
【００２７】
以下、このような特徴を有する電気コネクタ１の構成について説明する。図４、図５（Ａ）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、電気コネクタ１は、ハウジング１０と、複数のコンタクト１１と、本体シェル１２と、アタッチメントシェル１３と、を備える。
【００２８】
ハウジング１０は、樹脂等から成る絶縁性の部材であり、電気コネクタ１の矩形状の筐体である。ハウジング１０の−ｘ側側面には、ＦＰＣ３を差し込み可能な差込口１０ａが形成されている。ＦＰＣ３は、図５（Ｃ）に示すように、回路基板２とＦＰＣ３の裏側の主面とが対向した状態で差込口１０ａに差し込まれる。
【００２９】
コンタクト１１は、図５（Ｂ）に示すように、ハウジング１０に固定された導電性及び弾性力を有する細長状の部材（例えば、金属）である。コンタクト１１は、差込口１０ａに差し込まれたＦＰＣ３の信号線路３ｂと、回路基板２の信号電極２ａとを導通させる。
【００３０】
より具体的には、コンタクト１１は、ＦＰＣ３の信号線路３ｂと接触する信号線路接触部１１ａが設けられ、回路基板２上の信号電極２ａと接続する第１の基板接続部としての基板接続部１１ｂが設けられるように構成されている。コンタクト１１がハウジング１０に固定された状態では、信号線路接触部１１ａは、差込口１０ａ内をその奥側斜め上に向かって突き出しており、図５（Ｃ）に示すように、差込口１０ａに差し込まれたＦＰＣ３の信号線路３ｂに押圧して接触可能となっている。
【００３１】
一方、基板接続部１１ｂは、ハウジング１０の底面（−ｚ側の面）の差込口１０ａに配置されている。その基板接続部１１ｂが、回路基板２の信号電極２ａとはんだ付け等により接続される。
【００３２】
コンタクト１１は、電気コネクタ１の製造の際、ハウジング１０に圧入されるか、インサート成形されることにより、ハウジング１０に固定されている。コンタクト１１は、複数設けられており、差込口１０ａ内に同じ向きで、ハウジング１０の長手方向に等間隔に配列されている。
【００３３】
本体シェル１２は、図５（Ｂ）に示すように、差込口１０ａが形成された面を除いてハウジング１０及びコンタクト１１を覆うように構成された導電性の部材（例えば金属）である。本体シェル１２は、回路基板２に接地されるとともにＦＰＣ３の表側の主面の第１のシールド層３ｄと導通する。
【００３４】
より具体的には、本体シェル１２には、その大部分を構成するカバー部１２ａと、第１のシールド層３ｄと電気的に接続するシールド接触部１２ｂと、回路基板２の接地電極２ｂと接続する基板接続部１２ｃ，１２ｄと、が設けられている。
【００３５】
カバー部１２ａは、差込口１０ａが設けられた側面を除いてハウジング１０を覆っている。シールド接触部１２ｂは、カバー部１２ａから延びる片持ち梁状の弾性部材である。図５（Ｂ）に示すように、シールド接触部１２ｂは、差込口１０ａ内の上面から、その奥側に向かって斜め下に突き出している。図５（Ｃ）に示すように、シールド接触部１２ｂは、差込口１０ａに差し込まれたＦＰＣ３の第１のシールド層３ｄに押圧して接触する。
【００３６】
図６に示すように、基板接続部１２ｃは、カバー部１２ａの＋ｘ側の端部に等間隔で複数形成されている。基板接続部１２ｄは、カバー部１２ａのｙ側の両端部にそれぞれ形成されている。すなわち、本体シェル１２は、＋ｘ側及びｙ軸方向両端部で回路基板２の接地電極２ｂに接続されている。
【００３７】
また、本体シェル１２のｙ軸方向両端には、ＦＰＣ３の切り欠き３ｈと係止するロック部１２ｅと、ロック部１２ｅの係止を解除するロック解除操作部１２ｆとが設けられている。ＦＰＣ３が差込口１０ａの最奥まで差し込まれると、ロック部１２ｅは、ＦＰＣ３の切り欠き３ｈと係止する（図８参照）。また、ロック解除操作部１２ｆは、手動操作により（＋ｘ端部を操作することにより）、ＦＰＣ３とロック部１２ｅとの係止を解除可能となっている。
【００３８】
なお、本体シェル１２は、１枚の金属板が、プレス機等で折り曲げられるなどして製造可能である。本体シェル１２には、幾つかの貫通孔や隙間などが形成されているが、それらのサイズは、伝送される高周波信号の波長より小さくなっている。これにより、貫通孔や隙間から伝送される高周波信号に起因して発生する電気的ノイズが通過できないようになっている。
【００３９】
アタッチメントシェル１３は、本体シェル１２とともに基板接続部１１ｂ及び信号電極２ａを覆うように構成された導電性の部材（例えば金属）である。図５（Ｂ）に示すように、アタッチメントシェル１３は、回路基板２に接地されるとともに第２のシールド層３ｅと導通する。
【００４０】
より具体的には、図４に示すように、アタッチメントシェル１３は、枠体１３ａと、シールド接触部１３ｂと、基板接続部１３ｃ，１３ｄと、係止部１３ｅと、を備える。
【００４１】
枠体１３ａは、ｘ軸方向にＦＰＣ３を挿通可能に構成された枠状の部材である。枠体１３ａが、本体シェル１２とともに基板接続部１１ｂ及び信号電極２ａを覆うように配置される。ＦＰＣ３は、枠体１３ａを挿通した後に、ハウジング１０の差込口１０ａに差し込まれる。この枠体１３ａが、挿通部に対応する。
【００４２】
シールド接触部１３ｂは、枠体１３ａの枠内下面に設けられた弾性力を有する片持ち梁の板状の部材である。シールド接触部１３ｂは、図５（Ｂ）に示すように、枠体１３ａの枠内下面から枠内に張出しつつ、ＦＰＣ３の差し込み方向に延びている。図５（Ｃ）に示すように、シールド接触部１３ｂの先端は、枠体１３ａの枠内を挿通されるＦＰＣ３の第２のシールド層３ｅに接触しさらにこれを押圧する。
【００４３】
シールド接触部１３ｂは、枠体１３ａの枠内上面との間でその枠内を挿通するＦＰＣ３を挟み込むように構成されている。図５（Ｃ）に示すように、ＦＰＣ３が差込口１０ａの最奥まで差し込まれると、シールド接触部１３ｂは、第２のシールド層３ｅと接触するようになる。
【００４４】
図５（Ａ）に示すように、シールド接触部１３ｂは、複数設けられており、同じ向きでｙ軸方向に配列されている。シールド接触部１３ｂの設置間隔は、等間隔であり、信号線路３ｂを伝送される高周波信号の波長より小さくなっている。これにより、シールド接触部１３ｂの間（枠体１３ａの枠内）を、信号線路３ｂ及びコンタクト１１で発生した電気的ノイズが通過できなくなっている。
【００４５】
図６に示すように、第２の基板接続部としての基板接続部１３ｃは、回路基板２上の接地電極２ｂと接続する。基板接続部１３ｃは複数設けられており、ｙ軸方向に同じ向きで配列されている。基板接続部１３ｃの設置間隔は、信号線路３ｂを伝送される信号の波長より小さくなっている。これにより、基板接続部１３ｃ同士の間を、信号線路３ｂ及びコンタクト１１で発生した電気的ノイズが通過できなくなっている。
【００４６】
図６に示すように、基板接続部１３ｄは、枠体１３ａのｙ軸方向の両端部に形成されている。アタッチメントシェル１３は、−ｘ側及びｙ軸方向両端部で回路基板２の接地電極２ｂに接続されている。すなわち、アタッチメントシェル１３は、−ｘ側及びｙ軸方向両端部で回路基板２の接地電極２ｂに接続されている。
【００４７】
なお、アタッチメントシェル１３は、１枚の金属板が、プレス機等で折り曲げられるなどして製造可能である。アタッチメントシェル１３には、幾つかの貫通孔や隙間などが形成されているが、それらのサイズは、伝送される高周波信号の波長より小さくなっている。
【００４８】
また、本体シェル１２とアタッチメントシェル１３との隙間は、信号線路３ｂを伝送される信号の波長より小さくなっている。これにより、その隙間を、信号線路３ｂ及びコンタクト１１で発生した電気的ノイズが通過できなくなっている。
【００４９】
係止部１３ｅは、ハウジング１０と係止する板状の部材である。ハウジング１０の差込口１０ａ側のｙ軸方向の両端には、断面が平板状の穴である被係止部１０ｂが形成されている。係止部１３ｅの外縁には複数の突起が設けられており、係止部１３ｅが被係止部１０ｂに圧入されると、複数の突起が被係止部１０ｂの内壁に嵌まり込んで係止部１３ｅが被係止部１０ｂに係止する。これにより、アタッチメントシェル１３が本体シェル１２に連結するようになるので、アタッチメントシェル１３をより堅牢なものとすることができる。
【００５０】
また、図６に示すように、アタッチメントシェル１３には、基板接続部１１ｂと信号電極２ａとの接続部分を外部から視認可能な空隙部分が形成されている。この空隙部分は、図１（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示すように、差込口１０ａに差し込まれるＦＰＣ３によって塞がれることになる。これにより、コンタクト１１及び信号電極２ａは、本体シェル１２、アタッチメントシェル１３及びＦＰＣ３によって全面的に覆われたフルシールド構造となる。
【００５１】
次に、本発明の実施の形態に係る電気コネクタ１の製造、回路基板２への実装及び動作の流れについて説明する。
【００５２】
図７に示すように、まず、電気コネクタ１を製造する段階（コネクタ製造フェーズ）において、電気コネクタ１がアタッチメント組み込みタイプである場合（ステップＳ１；Ｙｅｓ）、アタッチメントシェル１３の係止部１３ｅをハウジング１０の被係止部１０ｂに差し込んで係止する（ステップＳ２）。これにより、電気コネクタ１は、図４に示す状態から、係止部１３ｅの複数の突起がハウジング１０の被係止部１０ｂに差し込まれて係止され、図８に示す状態となる。この状態で、電気コネクタ１が出荷され、基板実装フェーズに移行する。一方、電気コネクタ１がアタッチメント組み込みタイプでない場合（ステップＳ１；Ｎｏ）、アタッチメントシェル１３は係止されず、出荷され、基板実装フェーズへ移行する。
【００５３】
続いて、電気コネクタ１を回路基板２にはんだ付けする（ステップＳ３）。具体的には、基板接続部１１ｂが回路基板２の信号電極２ａとはんだ付けされ、本体シェル１２の基板接続部１２ｃ、１２ｄが回路基板２の接地電極２ｂとはんだ付けされる。さらに、電気コネクタ１がアタッチメント組み込みタイプである場合には、アタッチメントシェル１３の基板接続部１３ｃ，１３ｄが回路基板２の接地電極２ｂとはんだ付けされる。図６に示すように、本体シェル１２の基板接続部１２ｃ，１２ｄとアタッチメントシェル１３の基板接続部１３ｃ，１３ｄとは、回路基板２の同一の接地電極２ｂにはんだ付けされる。
【００５４】
この状態で、図６に示すように、アタッチメントシェル１３には、基板接続部１１ｂと回路基板２の信号電極２ａとの接続部分を外部から視認可能な空隙部分が形成される。この空隙部分から、基板接続部１１ｂと信号電極２ａとが確実にはんだ付けされているか否かを目視で確認することができる。
【００５５】
続いて、ＦＰＣ３が電気コネクタ１に差し込まれる（ステップＳ４）。電気コネクタ１がアタッチメント組み込みタイプである場合には、ＦＰＣ３の差し込みにより、電気コネクタ１は、図１（Ａ）に示す状態から、図１（Ｂ）に示す状態となる。ここで、ＦＰＣ３は、まず、アタッチメントシェル１３の枠体１３ａに挿入される。このとき、ＦＰＣ３は、回路基板２とＦＰＣ３の裏側の主面とが対向した状態で差し込まれる。すると、図５（Ｃ）に示すように、枠体１３ａがシールド接触部１３ｂとの間でＦＰＣ３を挟み込みつつ、シールド接触部１３ｂがＦＰＣ３の第２のシールド層３ｅに接触し摺動しながら、ＦＰＣ３が差込口１０ａに到達する。ＦＰＣ３はさらに差込口１０ａ内に差し込まれる。シールド接触部１３ｂは、ＦＰＣ３の差し込み方向（＋ｘ方向）に延びているので、シールド接触部１３ｂが破損することがないうえ、ＦＰＣ３を差し込み易くすることができる。
【００５６】
差込口１０ａ内では、本体シェル１２のシールド接触部１２ｂが、ＦＰＣ３の第１のシールド層３ｄに接触し摺動しながら、ＦＰＣ３がさらに差込口１０ａの最奥まで差し込まれる。ＦＰＣ３が奥まで差し込まれると、図５（Ｃ）に示すように、コンタクト１１の信号線路接触部１１ａがＦＰＣ３の信号線路３ｂと接触しこれを押圧する。そして、ＦＰＣ３の切り欠き３ｈがロック部１２ｅと係止し、一対の張出し部３ｉがアタッチメントシェル１３に当接する。これにより、ＦＰＣ３の差し込みが完了する。この状態で、基板接続部１１ｂと回路基板２の信号電極２ａとの接続部分を外部から視認可能な空隙部分は、差込口１０ａに差し込まれたＦＰＣ３によって塞がれる。
【００５７】
一方、電気コネクタ１がアタッチメント組み込みタイプでない場合には、ＦＰＣ３はハウジング１０の差込口１０ａに直接差し込まれる。
【００５８】
続いて、基板の実装が完了し、基板が組み込まれた電子機器の動作が開始されると、使用フェーズに移行する。使用フェーズでは、電気コネクタ１を介した信号の伝送を行う（ステップＳ５）。この状態で、ＦＰＣ３の信号線路３ｂ、コンタクト１１、回路基板２の信号電極２ａという信号の伝送線路が形成され、この伝送線路を高周波の信号が伝送される。また、電気コネクタ１がアタッチメント組み込みタイプである場合には、図５（Ａ）及び図７に示すように、コンタクト１１（信号線路接触部１１ａ、基板接続部１１ｂ）は、本体シェル１２及びアタッチメントシェル１３で囲まれているため、信号の伝送線路から電気的ノイズが発生したとしても、そのノイズが外部に漏洩するのが防止される。さらに、本体シェル１２及びアタッチメントシェル１３は、外部からコンタクト１１等への電気的ノイズの混入も防止することができる。
【００５９】
本体シェル１２及びアタッチメントシェル１３には、様々な隙間や貫通孔の内部と連通する部分が複数設けられている。しかし、その連通する部分は、上記伝送線路を伝送される信号の波長より短くなるように設定されているので、電気的ノイズを有効に遮蔽することができる。
【００６０】
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、本体シェル１２とともに基板接続部１１ｂ及び信号電極２ａを覆うように構成された導電性の部材であるアタッチメントシェル１３が、電気的ノイズのシールドとして機能するので、電気コネクタ１における信号の伝送線路からの電気的ノイズの漏洩を防止することができる。
【００６１】
上述のように、電気コネクタ１では、回路基板２が組み込まれる電子機器の仕様上、基板接続部１１ｂからの電気的ノイズの漏洩を防止する必要がない場合には、アタッチメントシェル１３を取り付けないで使用することも可能である。
【００６２】
また、本実施の形態によれば、アタッチメントシェル１３には、基板接続部１１ｂと回路基板２の信号電極２ａとの接続部分を外部から視認可能で、かつ、差込口１０ａに差し込まれるＦＰＣ３によって塞がれる空隙部分が形成されている。このようにすれば、信号電極２ａと基板接続部１１ｂが正確にはんだ付けされているか否かを外部から確認することができる。上記実施の形態では、この空隙部分は、本体シェル１２との間の隙間であったが、本発明はこれには限られない。空隙部分は、アタッチメントシェル１３の枠体１３ａの上面に設けられた貫通孔であってもよい。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、アタッチメントシェル１３には、ＦＰＣ３の差し込み方向に延びる板状の弾性部材であって、その弾性力により先端で第２のシールド層３ｅと押圧して接触するシールド接触部１３ｂが設けられている。このようにすれば、アタッチメントシェル１３は、第２のシールド層３ｅと確実に接触することができるので、電気的ノイズの遮蔽性をより高めることができる。シールド接触部１３ｂが延びる方向は、ＦＰＣ３の差し込み方向と一致しているので、シールド接触部１３ｂの破損を防止することができるうえ、ＦＰＣ３を差し込み易くすることができる。しかしながら、本発明はこれには限られず、シールド接触部１３ｂは、ｚ軸方向に弾性力を有する部材であればよい。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、アタッチメントシェル１３には、ＦＰＣ３を挿通する枠体１３ａが設けられ、枠体１３ａは、シールド接触部１３ｂとの間でＦＰＣ３を挟み込むように構成されている。このようにすれば、アタッチメントシェル１３は、第２のシールド層３ｅと確実に接触することができるので、電気的ノイズの遮蔽性をより高めることができる。しかしながら、ＦＰＣ３の第２のシールド層３ｅと確実に接触機構さえあれば、アタッチメントシェル１３は、ＦＰＣ３を挿通する枠体１３ａを設けていなくてもよい。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、シールド接触部１３ｂは、複数設けられ、シールド接触部１３ｂの設置間隔は、信号線路３ｂを伝送される信号の波長より小さくなっている。このようにすれば、シールド接触部１３ｂ同士の間から、電気的ノイズが漏れるのを防止することができる。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、アタッチメントシェル１３には、回路基板２上の接地電極２ｂと接続する基板接続部１３ｃが複数設けられている。このようにすれば、アタッチメントシェル１３を接地することができるので、電気的ノイズの遮蔽性能を向上することができる。
【００６７】
また、本実施の形態によれば、基板接続部１３ｃの設置間隔は、信号線路３ｂを伝送される信号の波長より小さくなっている。このようにすれば、基板接続部１３ｃ同士の間から、電気的ノイズが漏れるのを防止することができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、本体シェル１２とアタッチメントシェル１３との隙間が、信号線路３ｂを伝送される信号の波長より小さくなっている。このようにすれば、その隙間から、電気的ノイズが漏れるのを防止することができる。
【００６９】
また、本実施の形態によれば、アタッチメントシェル１３には、ハウジング１０と係止する係止部１３ｅが設けられている。このようにすれば、アタッチメントシェル１３の機械的な強度をより向上することができる。しかしながら、アタッチメントシェル１３は、本体シェル１２と連結されていなくてもよい。
【００７０】
また、上記実施の形態では、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３を差し込むタイプの電気コネクタについて説明したが、本発明はこれには限られない。並列に配置された導体をフィルム状の絶縁部材で上下より挟んで作られたフラットケーブルであるＦＦＣ（Flexible Flat Cable）を差し込むタイプの電気コネクタに本発明を適用してもよい。
【００７１】
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、板状の配線部材を回路基板に接続する電気コネクタに適用することができ、特に、高周波の信号を伝送する伝送線路に用いられる電気コネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１  電気コネクタ、２  回路基板、２ａ  信号電極、２ｂ  接地電極、２ｃ  スルーホール、２ｄ  信号線路、３  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（配線部材））、３ａ  絶縁部材、３ｂ  信号線路、３ｃ  絶縁部、３ｄ  第１のシールド層、３ｅ  第２のシールド層、３ｆ  絶縁部、３ｇ  絶縁部、３ｈ  切り欠き、３ｉ  張出し部、１０  ハウジング、１０ａ  差込口、１０ｂ  被係止部、１１  コンタクト、１１ａ  信号線路接触部、１１ｂ  基板接続部、１２  本体シェル、１２ａ  カバー部、１２ｂ  シールド接触部、１２ｃ，１２ｄ  基板接続部、１２ｅ  ロック部、１２ｆ  ロック解除操作部、１３  アタッチメントシェル、１３ａ  枠体、１３ｂ  シールド接触部、１３ｃ，１３ｄ  基板接続部、１３ｅ  係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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