(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップの配列を変更する自由度を高める。【解決手段】実施形態の発光装置は、第１の電極パターンを有するＬＥＤチップと、第２の電極パターンを有するジャンパーチップと、ＬＥＤチップ及びジャンパーチップが接続される配線パターンと、配線パターンに形成され、ＬＥＤチップ及びジャンパーチップが選択的に接続される接続部と、を有する基板と、を備える。接続部は、ＬＥＤチップの第１の電極パターンが接続される第１のパッドパターンと、ジャンパーチップの第２の電極パターンが接続される第２のパッドパターンと、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極パターンを有するＬＥＤチップと；
第２の電極パターンを有するジャンパーチップと；
前記ＬＥＤチップ及び前記ジャンパーチップが接続される配線パターンと、前記配線パターンに形成され、前記ＬＥＤチップ及び前記ジャンパーチップが選択的に接続される接続部と、を有する基板と；を具備し、
前記接続部は、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極パターンが接続される第１のパッドパターンと、前記ジャンパーチップの前記第２の電極パターンが接続される第２のパッドパターンと、を有する、発光装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップの前記第１の電極パターンと前記ジャンパーチップの前記第２の電極パターンは、同一の共通電極パターンであり、
前記接続部の前記第１のパッドパターンと前記第２のパッドパターンは、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極パターン及び前記ジャンパーチップの前記第２の電極パターンが選択的に接続される単一の共通パッドパターンである、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記共通パッドパターンは、一対のパッドを有し、
前記配線パターン及び前記共通パッドパターンは、連続する配線パターンと、当該配線パターンの両端に接続された各パッドとが、１つのブロックパターンによって形成されている、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤチップは、波長が２００［ｎｍ］〜４５０［ｎｍ］の紫外線を発する、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＬＥＤチップが配列された基板を備える発光装置が知られている。基板上には、各ＬＥＤチップが接続される複数の接続部を有する配線パターンが形成されている。接続部は、ＬＥＤチップの電極パターンと接続される所定のパッドパターン（ランドパターン）を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した発光装置においてＬＥＤチップの配列を変更する場合には、ＬＥＤチップの配列に対応する位置に接続部が設けられた新たな配線パターンを基板に形成することになり、ＬＥＤチップの配列が異なる発光装置の生産性の低下を招く。一方、ＬＥＤチップの配列の変更時、所定の配線パターンが形成された既存の基板を流用する場合には、ＬＥＤチップが接続されない接続部にジャンパーチップが接続されることで配線パターンが導通される。このように接続部のパッドパターンに接続可能なジャンパーチップを選択して、ジャンパーチップを接続部に接続する作業が煩雑であった。したがって、複数のＬＥＤチップの配列を変更する場合、既存の基板を流用することが困難であった。
【０００５】
また、紫外線を発するＬＥＤチップを複数用いた発光装置が知られている。紫外線を放出するＬＥＤチップは、放出する波長により、発光効率が異なる。例えば、波長４０５［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は約４０［％］であり、波長３６５［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は約３８［％］である。一方、波長２８０［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は３［％］程度、波長２６５［ｎｍ］の光を放出するＬＥＤチップの発光効率は０．５［％］程度であり、ＬＥＤチップから放出される光の波長が短くなるほど発光効率が低下する。このため、紫外線を発するＬＥＤチップを複数用いた発光装置において、例えば、波長が４０５［ｎｍ］の発光装置と、波長が２６５［ｎｍ］の発光装置とでは、要求される照度や必要となるＬＥＤチップの個数が異なるので、既存の基板を流用することが困難であった。
【０００６】
そこで、本発明は、ＬＥＤチップの配列を変更する自由度を高めることができる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る発光装置は、第１の電極パターンを有するＬＥＤチップと、第２の電極パターンを有するジャンパーチップと、前記ＬＥＤチップ及び前記ジャンパーチップが接続される配線パターンと、前記配線パターンに形成され、前記ＬＥＤチップ及び前記ジャンパーチップが選択的に接続される接続部と、を有する基板と、を備え、前記接続部は、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極パターンが接続される第１のパッドパターンと、前記ジャンパーチップの前記第２の電極パターンが接続される第２のパッドパターンと、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＬＥＤチップの配列を変更する自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置を示す平面図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光装置の基板が有する接続部を示す平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光装置の構成例を示す平面図である。
【図４】第２の実施形態に係る発光装置の基板が有する接続部を示す平面図である。
【図５】第２の実施形態に係る発光装置のＬＥＤチップが有する共通電極パターンを示す平面図である。
【図６】第２の実施形態に係る発光装置のジャンパーチップが有する共通電極パターンを示す平面図である。
【図７】第３の実施形態に係る発光装置の基板が有する接続部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下で説明する実施形態に係る発光装置１は、ＬＥＤチップ１１と、ジャンパーチップ１３と、基板１５と、を備える。ＬＥＤチップ１１は、第１の電極パターン１２を有する。ジャンパーチップ１３は、第２の電極パターン１４を有する。基板１５は、配線パターン１６と、接続部１７と、を有する。配線パターン１６には、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が接続される。接続部１７は、配線パターン１６に形成されている。接続部１７は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される。接続部１７は、第１のパッドパターン１８と、第２のパッドパターン１９と、を有する。第１のパッドパターン１８は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２が接続される。第２のパッドパターン１９は、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が接続される。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る発光装置２において、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２とジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４は、同一の共通電極パターン２４である。接続部１７の第１のパッドパターン１８と第２のパッドパターン１９は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２及びジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が選択的に接続される単一の共通パッドパターン２５である。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る発光装置における共通パッドパターン２５は、一対のパッド２４ａを有する。配線パターン３１及び共通パッドパターン３３は、連続する配線パターン３１と、この配線パターン３１の両端に接続された各パッド３３ａとが、１つのブロックパターン３４によって形成されている。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る発光装置（１、２）におけるＬＥＤチップ１１は、波長が２００［ｎｍ］〜４５０［ｎｍ］の紫外線を発する。
【００１４】
（第１の実施形態）
以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る発光装置１を示す平面図である。図２は、第１の実施形態に係る発光装置１の基板１５が有する接続部１７を示す平面図である。
【００１５】
（発光装置の構成）
図１に示すように、本実施形態に係る発光装置１は、第１の電極パターン１２を有するＬＥＤチップ１１と、第２の電極パターン１４を有するジャンパーチップ１３と、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が接続される配線パターン１６を有する基板１５と、を備える。ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３は、基板１５の配線パターン１６上に半田等の導電材を介して表面実装されるものであり、フリップチップ実装されてもよい。ＬＥＤチップ１１は、波長が２００［ｎｍ］程度〜４５０［ｎｍ］程度の紫外線を発する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、基板１５の配線パターン１６には、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される複数の接続部１７が形成されている。配線パターン１６は、一例として、基板１５の一辺に沿って蛇行して形成されている。複数の接続部１７は、配線パターン１６の長手方向に沿って所定の間隔をあけて配置されている。接続部１７は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２が接続される第１のパッドパターン１８と、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が接続される第２のパッドパターン１９と、を有する。
【００１７】
図１に示すように、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２は、基板１５の第１のパッドパターン１８に接続される一対の電極１２ａを有する。同様に、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４は、基板１５の第２のパッドパターン１９に接続される一対の電極１４ａを有する。
【００１８】
図２に示すように、第１のパッドパターン１８は、ＬＥＤチップ１１の各電極１２ａと接続される一対のパッド１８ａを有する。同様に、第２のパッドパターン１９は、ジャンパーチップ１３の各電極１４ａと接続される一対のパッド１９ａを有する。第１のパッドパターン１８及び第２のパッドパターン１９において、カソード側のパッド１８ａ、１９ａが配線パターン１６の一端側にそれぞれ連結されており、アノード側のパッド１８ａ、１９ａが配線パターン１６の他端側にそれぞれ連結されている。
【００１９】
また、基板１５には、電源（図示せず）と接続配線２２を介して接続される接続端子２１が設けられており、接続端子２１と配線パターン１６とが接続されている。なお、図示しないが、第１のパッドパターン１８及び第２のパッドパターン１９の各パッド１８ａ、１９ａは、貫通孔（スルーホール）を有してもよく、基板１５における接続部１７の裏面側に配線パターンが形成されてもよい。また、第１のパッドパターン１８及び第２のパッドパターン１９が有する各パッド１８ａ、１９ａの個数は２つに限定されない。
【００２０】
（発光装置の構成例）
図３は、第１の実施形態に係る発光装置１の構成例を示す平面図である。図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、発光装置１において、ＬＥＤチップ１１の配置を変更した構成である。図３において、ジャンパーチップ１３に網掛けを付けて示す。
【００２１】
図３（ａ）に示す発光装置１は、基板１５の外周側にＬＥＤチップ１１が環状に配置されると共に、基板１５の中央にジャンパーチップ１３が配置された構成例であり、基板１５の外周側に発光領域が設けられている。
【００２２】
図３（ｂ）に示す発光装置１は、基板１５の中央にＬＥＤチップ１１が集めて配置されると共に、基板１５の四隅にジャンパーチップ１３が配置された構成例であり、基板１５の中央側に発光領域が設けられている。
【００２３】
図３（ｃ）に示す発光装置１は、基板１５の中央にＬＥＤチップ１１が２列に配置されると共に、ＬＥＤチップ１１を挟んだ両側にジャンパーチップ１３が１列に配置された構成例であり、基板１５の中央側に線状の発光領域が設けられている。
【００２４】
図３（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、発光装置１によれば、複数の接続部１７の各々に、ＬＥＤチップ１１とジャンパーチップ１３とを選択的に接続することにより、ＬＥＤチップ１１を任意の配列に容易に変更することが可能であり、例えば、発光装置１の発光領域、照度、均斉度等を容易に変更することができる。
【００２５】
上述したように第１の実施形態の発光装置１における基板１５は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２及びジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が選択的に接続される接続部１７を有しており、接続部１７が、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２が接続される第１のパッドパターン１８と、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が接続される第２のパッドパターン１９と、を有する。これにより、ＬＥＤチップ１１の配列を変更する自由度を高めることが可能になり、例えば、発光領域、照度、均斉度等を容易に変更することができる。言い換えると、本実施形態によれば、基板１５の汎用性が高められるので、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３を組み合わせて用いた構成を容易に変更することが可能になり、発光領域等が異なる複数種類の発光装置１の生産性を高めることができる。特に、紫外線を発するＬＥＤチップ１１を複数用いた発光装置１では、例えば、波長が４０５［ｎｍ］の光を主波長として放出する発光装置１と、波長が２６５［ｎｍ］の光を主波長として放出する発光装置１とでは、要求される照度や必要となるＬＥＤチップ１１の個数が異なる。しかし、第１の実施形態の発光装置１における基板１５を用いることで、基板１５の汎用性が高められるので、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３を組み合わせて用いた構成を容易に変更することが可能になり、複数種類の発光装置１の生産性を高めることができる。
【００２６】
また、第１の実施形態の発光装置１におけるＬＥＤチップ１１は、波長２００［ｎｍ］程度〜４５０［ｎｍ］程度の紫外線を発する。この構成により、特に発光素子１に用いられるＬＥＤチップ１１が紫外線を発する場合、基板１５の汎用性が高められるので好ましい。
【００２７】
以下、他の実施形態の発光装置について図面を参照して説明する。なお、他の実施形態において、第１の実施形態の発光装置１と同一の構成部材には、第１の実施形態と同一符号を付して説明を省略する。
【００２８】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る発光装置２の基板１５が有する接続部１７を示す平面図である。図５は、第２の実施形態に係る発光装置２のＬＥＤチップ１１が有する共通電極パターンを示す平面図である。図６は、第２の実施形態に係る発光装置２のジャンパーチップ１３が有する共通電極パターンを示す平面図である。第２の実施形態は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の電極パターン、及び基板１５のパッドパターンが、第１の実施形態と異なる。
【００２９】
図４に示すように、第２の実施形態の発光装置２は、共通電極パターン２４を有するＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３と、共通パッドパターン２５を有する接続部１７が形成された配線パターン１６を有する基板１５と、を備える。
【００３０】
すなわち、第２の実施形態では、図５及び図６に示すように、第１の実施形態におけるＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２とジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が、同一の共通電極パターン２４として形成されている。ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の各共通電極パターン２４は、一対のパッド２４ａを有する。また、第２の実施形態において、図４に示すように、第１の実施形態における接続部１７の第１のパッドパターン１８と第２のパッドパターン１９は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターン１２及びジャンパーチップ１３の第２の電極パターン１４が選択的に接続される単一の共通パッドパターン２５として形成されている。
【００３１】
なお、第２の実施形態では、ＬＥＤチップ１１とジャンパーチップ１３の各々が同一形状の共通電極パターン２４を有するが、共通パッドパターン２５に接続可能な電極パターンを有していればよく、ＬＥＤチップ１１とジャンパーチップ１３の各電極パターンが異なっていてもよい。すなわち、この構成の場合、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターンと、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターンは、基板１５の共通パッドパターン２５に接続可能なパターン形状にそれぞれ形成される。言い換えると、この構成の場合、共通パッドパターン２５のパターン形状は、ＬＥＤチップ１１の第１の電極パターンと、ジャンパーチップ１３の第２の電極パターンとに互換性を有するパターン形状に形成される。
【００３２】
第２の実施形態の発光装置２は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が共通電極パターン２４を有しており、基板１５の接続部１７が、共通電極パターン２４を介してＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される共通パッドパターン２５を有することにより、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤチップ１１の配列を変更する自由度を高めることができる。
【００３３】
加えて、第２の実施形態によれば、共通パッドパターン２５によって接続部１７が有するパッドパターンが簡素化され、配線パターン１６が簡素化されるので、基板１５の生産性を高めることができる。また、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３は、共通パッドパターン２５に対応する共通電極パターン２４を有することで、接続部１７にＬＥＤチップ１１またはジャンパーチップ１３を容易に接続することが可能になり、接続部１７におけるＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の接続状態の信頼性を高めることができる。
【００３４】
なお、上述した第１の実施形態では、第１のパッドパターン１８が、ＬＥＤチップ１１の接続用として使用され、第２のパッドパターン１９が、ジャンパーチップ１３の接続用として使用されたが、この構成に限定されない。第２の実施形態のように、例えば、第１のパッドパターン１８が第１のＬＥＤチップと第１のジャンパーチップを接続可能な第１の共通パッドパターンとして構成され、第２のパッドパターンが第２のＬＥＤチップと第２のジャンパーチップを接続可能な第２の共通パッドパターンとされてもよい。この構成の場合、接続部１７において、異なる第１のＬＥＤチップと第２のＬＥＤチップが選択的に接続可能になると共に、異なる第１のジャンパーチップと第２のジャンパーチップが選択的に接続可能になる。
【００３５】
また、上述した実施形態では、配線パターン１６上で複数のＬＥＤチップ１１が直列接続されたが、配線パターン１６上で複数のＬＥＤチップ１１が並列接続されてもよく、配線パターン１６のパターン形状を限定するものではない。すなわち、配線パターン１６において、各接続部１７間を接続する部分のカソード側とアノード側との接続形態は限定されない。
【００３６】
（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態に係る発光装置の基板１５が有する接続部を示す平面図である。第３の実施形態は、配線パターン及び共通パッドパターンが第１の実施形態と異なる。
【００３７】
図７に示すように、第３の実施形態の発光装置の基板１５が有する配線パターン３１は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３が選択的に接続される複数の接続部３２を有する。接続部３２は、ＬＥＤチップ１１及びジャンパーチップ１３の各共通電極パターン２４をそれぞれ接続可能な共通パッドパターン３３を有する。共通パッドパターン３３は、アノードパッド及びカソードパッドとしての一対のパッド３３ａを有する。
【００３８】
配線パターン３１及び共通パッドパターン３３は、連続する配線パターン３１と、この配線パターン３１の両端に接続された各パッド３３ａとが、１つのブロックパターン３４によって形成されている。言い換えると、配線パターン３１及び共通パッドパターン３３は、カソード電極が接続されるカソードパッドと、アノード電極が接続されるアノードパッドと、カソードパッドとアノードパッドとの間を接続する配線パターン３１の一部とが１つのブロックパターン３４として形成されている。ここで言う１つのブロックパターン３４は、例えば、四角形に限定されるものではなく、楕円形や、単純な外形の単一パターンを指しており、帯状に延ばされてもよい。
【００３９】
第３の実施形態によれば、配線パターン３１及び共通パッドパターン３３のパターン形状を簡素化することが可能になり、基板１５及び発光装置の生産性を高めることができる。
【００４０】
本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することを意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施することが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、本発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４１】
１  発光装置
１１  ＬＥＤチップ
１２  第１の電極パターン
１３  ジャンパーチップ
１４  第２の電極パターン
１５  基板
１６  配線パターン
１７  接続部
１８  第１のパッドパターン
１９  第２のパッドパターン
２４  共通電極パターン
２５  共通パッドパターン
３４  ブロックパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2019114707.tif 000008
【図７】
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