(57)【要約】      （修正有）【課題】上方への出射効率の高い発光装置を提供する。【解決手段】基板上に実装された発光素子１１の上面に蛍光体含有層２４を配置する工程と、基板上の、蛍光体含有層２４の側面から離間した位置に枠体１６を配置する工程と、板状の弾性体４２を蛍光体含有層２４と枠体１６の上面に接するように押しつけ、弾性体４２の下面が蛍光体含有層２４と枠体１６でそれぞれ押し上げられた状態で、未硬化の状態で流動性のある反射材料を、発光素子１１と蛍光体含有層２４の周囲に、弾性体４２の下面に沿うように充填する工程と、反射材料を硬化させ、反射部材１５を形成する工程とを順に行い発光装置を製造する。【選択図】図３
2019114636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に実装されたチップ状の発光体と、前記発光体の周囲に充填された反射部材とを有し、
前記反射部材の上面は、前記発光体側の縁部が前記発光体の側面に接し、外周側の縁部の少なくとも一部が、前記発光体の高さよりも高い位置にある傾斜面であり、
前記傾斜面は、前記発光体側の縁部から外周側に離れるにつれて、前記基板に近づく方向に一旦傾斜した後、該基板から離れる方向に傾斜する凹形状の湾曲面を有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、前記発光体は、発光素子と、前記発光素子の上面に配置された蛍光体含有層とを有し、前記反射部材の上面は、前記発光素子側の縁部が前記蛍光体含有層の側面に接し、外周側の縁部の少なくとも一部が、前記蛍光体含有層の高さよりも高いことを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、前記反射部材の上面の前記蛍光体含有層側の縁部は、前記蛍光体含有層の上端より下方で前記蛍光体含有層の側面に接していることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１に記載の発光装置において、前記発光体は、発光素子と、前記発光素子の上面に配置された透明保護層とを有し、前記反射部材の上面は、前記発光素子側の縁部が、前記透明保護層の側面に接し、外周側の縁部の少なくとも一部が、前記透明保護層の高さよりも高いことを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光装置において、前記基板上の前記発光体の周囲には、該発光体の側面から離間した位置に枠体が立設し、前記反射部材の上面の外周側縁部は、前記枠体に接していることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、前記枠体の少なくとも一部に開口が設けられることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
基板上に実装された発光素子の上面に蛍光体含有層を配置する工程と、
前記基板上の、前記蛍光体含有層の側面から離間した位置に枠体を配置する工程と、
板状の弾性体を前記蛍光体含有層と前記枠体の上面に接するように押しつけ、前記弾性体の下面が前記蛍光体含有層と前記枠体でそれぞれ押し上げられた状態で、未硬化の状態で流動性のある反射材料を、前記発光素子と前記蛍光体含有層の周囲に、前記弾性体の下面に沿うように充填する工程と、
前記反射材料を硬化させ、反射部材を形成する工程と
を有する発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置の製造方法において、前記枠体の高さは前記蛍光体含有層の上面より高く、前記弾性体の厚さは前記枠体と前記蛍光体含有層の高さの差より大きいことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７または８に記載の発光装置の製造方法において、前記反射部材の上面は、前記発光素子側の縁部が前記蛍光体含有層の側面に接し、外周側の縁部の少なくとも一部が前記蛍光体含有層の高さよりも高い位置にある傾斜面であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７ないし９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法において、前記弾性体の上に板状部材を配置し、前記板状部材を押圧することにより、前記弾性体を前記枠体と前記蛍光体含有層に押しつけることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
基板上に発光素子を実装する工程と、
前記基板上の、前記発光素子の側面から離間した位置に枠体を配置する工程と、
板状の弾性体を前記発光素子と前記枠体の上面に接するように押しつけ、前記弾性体の下面が前記発光素子と前記枠体でそれぞれ押し上げられた状態で、未硬化の状態で流動性のある反射材料を、前記発光素子の周囲に、前記弾性体の下面に沿うように充填する工程と、
前記反射材料を硬化させ、反射部材を形成する工程と
を有する発光装置の製造方法。
【請求項１２】
基板上に実装された発光素子の上面に透明保護層を配置する工程と、
前記基板上の、前記透明保護層の側面から離間した位置に枠体を配置する工程と、
板状の弾性体を前記透明保護層と前記枠体の上面に接するように押しつけ、前記弾性体の下面が前記透明保護層と前記枠体でそれぞれ押し上げられた状態で、未硬化の状態で流動性のある反射材料を、前記発光素子と前記透明保護層の周囲に、前記弾性体の下面に沿うように充填する工程と、
前記反射材料を硬化させ、反射部材を形成する工程と
を有する発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた小型の発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、少ない部材数と低価格で製造される、小型で高輝度な発光装置が望まれており、発光装置のサイズに対して最大サイズの発光素子を使用するＣＳＰ（チップサイズパッケージ）が知られている。例えば、発光素子の上面に蛍光体含有層を搭載し、その周囲に反射材を含有する樹脂（白色部材）を充填することにより、発光素子の側方への発光を防ぎ、上方向へのみ発光させる発光装置が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１〜３には、発光素子の周囲に反射性の白色部材を滴下した後硬化させることにより、白色部材を充填する発光装置の製造方法が提案されている。
【０００４】
特許文献４には、発光素子の周囲に白色部材を滴下した後、発光素子と白色部材の上方に板状の蛍光体含有層を搭載した発光装置が開示されている。
【０００５】
特許文献５の図５には、発光素子の上面に蛍光体含有層を搭載し、湾曲した金型を蛍光体含有層に押しあてて、発光素子および蛍光体含有層と、金型との間の空間に白色部材を充填する方法が開示されている。これにより、凹状に傾斜した上面をもつ白色部材を、蛍光体含有層の周辺に形成し、蛍光体含有層から斜め方向に出射された光を上方に反射し、上方への光の取り出し効率を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第６０６５１３５号公報
【特許文献２】特許第５７４４６４３号公報
【特許文献３】特許第５７４６３３５号公報
【特許文献４】特許第５６８０４７２号公報
【特許文献５】特許第５７３０６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
発光素子を用いた発光装置では、小型化、高輝度化及び低価格な光学系で有効に光を利用することが望まれている。しかしながら、上記特許文献１〜４に開示される構成では、発光素子の側面発光は白色部材により遮蔽されるが、蛍光体含有層の上面から光が放射状に出射されるため、上方で広がり、発光装置から離れた位置では光強度が低下するという問題がある。
【０００８】
特許文献５のように金型で白色部材の上面を凹状に形成した発光装置では、蛍光体含有層の側面全体が白色部材で覆われ、蛍光体含有層の側面から出射しようとする光は、遮蔽される。そのため、蛍光体含有層の側面発光を利用することはできない。
【０００９】
また、特に特許文献５のように金型で白色部材の上面を凹状に形成する方法では、１ｍｍ角程度の微小な発光素子に合わせた金型が必要である。このような小型な金型を湾曲した形状に形成することは容易ではない。さらに発光素子のサイズ毎に金型を作製する必要がある上に、発光装置を高精度に大量生産するためには、複数の金型の曲率を揃えて製造する必要もある。その上、発光素子の実装における位置ずれを考えると、このずれに対応した大きさに金型を形成する必要があるため、金型を形成することが困難である。
【００１０】
本発明の目的は、上方への出射効率の高い発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様によれば、以下のような発光装置が提供される。すなわち、基板と、基板上に実装されたチップ状の発光体と、発光体の周囲に充填された反射部材とを有し、反射部材の上面は、発光体側の縁部が発光体の側面に接し、外周側の縁部の少なくとも一部が、発光体の高さよりも高い位置にある傾斜面であり、傾斜面は、発光体側の縁部から外周側に離れるにつれて、基板に近づく方向に一旦傾斜した後、基板から離れる方向に傾斜する凹形状の湾曲面を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、反射部材の上面は、発光体側の縁部が発光体の側面に接し、外周側の縁部の少なくとも一部が、発光体の高さよりも高い位置にある傾斜面であり、この傾斜面は、発光体側の縁部から外周側に離れるにつれて、基板に近づく方向に一旦傾斜した後、基板から離れる方向に傾斜する凹形状の湾曲面であるため、発光体から出射する光の出射効率が高い発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１の発光装置の（ａ）上面図、（ｂ）断面図。
【図２】実施形態１において発光素子１１から出射する光の経路を示す断面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）実施形態１の発光装置の製造工程を示す説明図。
【図４】実施形態２の発光装置の（ａ）上面図、（ｂ）断面図。
【図５】実施形態２において発光素子１１から出射する光の経路を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態の発光装置について説明する。
【００１５】
図１（ａ）、（ｂ）に、実施形態１の発光装置の上面図および断面図を示す。本実施形態では、基板上に実装されたチップ状の発光体を有し、発光体の周囲に、未硬化の状態で流動性のある、光を反射する反射材料を充填した後、硬化させることにより反射部材１５を形成する。以下、基板１０の発光体が搭載される側を上方として説明をする。なお、反射部材１５の上面は、発光体側の縁部１５ａが発光体の側面に接し、外周側の縁部１５ｂの少なくとも一部が、発光体の上面の高さよりも高い位置にある傾斜面である。この傾斜面は、発光体側の縁部から外周側に離れるにつれて、基板１０に近づく方向に一旦傾斜した後、基板１０から離れる方向に傾斜する凹形状の湾曲面を有する。これにより、上方への出射効率が高い発光装置を得ることができる。
【００１６】
本実施形態において、発光体は、ＬＥＤチップからなる発光素子１１と、発光素子１１の上面に配置された蛍光体含有層２４とを有する。反射部材１５の上面は、発光素子１１側の縁部１５ａが蛍光体含有層２４の側面に接し、外周側の縁部の少なくとも一部が、蛍光体含有層２４の高さよりも高いことが好ましい。
【００１７】
基板１０上の発光体の周囲には、発光体の側面から離間した位置に枠体１６が立設し、反射部材１５の上面の外周側の縁部１５ｂは、枠体１６に接していること望ましい。
【００１８】
枠体１６の少なくとも一部に開口１６ａが設けられることが望ましい。
【００１９】
反射部材１５の上面の蛍光体含有層２４側の縁部１５ａは、蛍光体含有層２４の上端より下方で蛍光体含有層２４の側面に接していることが望ましい。
【００２０】
また、本発明によれば、以下のような発光装置の製造方法が提供される。すなわち、基板１０上に実装された発光素子１１の上面に蛍光体含有層２４を配置する工程と、基板１０上の、蛍光体含有層２４の側面から離間した位置に枠体１６を配置する工程と、板状の弾性体を蛍光体含有層２４と枠体１６の上面に接するように押しつけ、弾性体の下面が蛍光体含有層２４と枠体１６でそれぞれ押し上げられた状態で、未硬化の状態で流動性のある反射材料を、発光素子１１と蛍光体含有層２４の周囲に、弾性体の下面に沿うように充填する工程と、反射材料を硬化させ、反射部材１５を形成する工程とを有する発光装置の製造方法である。
【００２１】
枠体１６の高さは蛍光体含有層２４の上面より高く、弾性体の厚さは枠体１６と蛍光体含有層２４の高さの差より大きいことが望ましい。弾性体の下面は、反射材料をはじく性質を有することが望ましい。弾性体の上に板状部材を配置し、板状部材を押圧することにより、弾性体を枠体１６と蛍光体含有層２４に押しつけることが望ましい。反射材料は、枠体１６の有する開口１６ａから注入されることが望ましい。また、枠体１６を除去する工程を有してもよい。
以下、具体的な実施形態について説明する。
【００２２】
（実施形態１）
上面に配線および電極が形成されたサブマウント基板１０（以下、基板１０という）の上に、フリップチップタイプのＬＥＤチップからなる発光素子１１が搭載され、はんだやバンプにより電極１２に接合され、実装されている。ＬＥＤチップは、発光層を含む複数の半導体材料層の積層構造および電極から構成されている。
【００２３】
発光素子１１の上面には、蛍光体含有層２４が配置されている。蛍光体含有層２４は、蛍光体粒子を樹脂や無機バインダーに混練・分散させた材料によって形成されている。図１の発光装置では、発光素子１１と蛍光体含有層２４を上面から見た大きさが同じであり、これらの側面は一致した位置にある。また、本実施形態では、発光素子１１の上面に、上面が平坦な板状の蛍光体含有層２４を配置した。
【００２４】
発光素子１１の周囲には、反射部材１５が充填されている。反射部材１５の上面は、湾曲した凹形状の傾斜面である。より詳しくは、図２に示すように、反射部材１５の上面は、発光素子１１側の縁部１５ａが蛍光体含有層２４の側面に接し、外周側の縁部１５ｂの少なくとも一部が、蛍光体含有層２４の高さよりも高い位置にある傾斜面である。反射部材１５のこの傾斜面は、蛍光体含有層２４側の縁部から外周側に離れるにつれて、基板１０に近づく方向に一旦傾斜した後（領域ａ１）、最下部１５ｃで最も基板１０に近づき、さらに外周側では基板１０から離れる方向に傾斜する（領域ａ２）湾曲面である。
【００２５】
発光装置をこのような構成としたことにより、発光素子１１から上方へ出射する光の出射効率が高い発光装置を提供できる。なお、発光素子１１から出射する光の光路については、後で詳しく説明する。
【００２６】
最下部１５ｃは、発光素子１１の上端よりも上方に位置することが好ましい。すなわち、基板１０と最下部１５ｃとの距離は、基板１０と発光素子１１の上端との距離よりも長いことが好ましい。
【００２７】
発光素子１１の外側には、枠体１６が配置されている。発光素子１１と枠体１６との間の空間は、反射部材１５により充填されている。反射部材１５は、樹脂や無機材料のバインダーに光散乱性の粒子を混合した反射材料１５Ａを、未硬化の状態で発光素子１１と枠体１６の間の空間に注入し、硬化させることによって形成される。
【００２８】
縁部１５ｂは、枠体１６の上端よりやや下方にて枠体１６と接するが、枠体１６の上端と接してもよい。また、縁部１５ａは、蛍光体含有層２４の上端と下端の間にて蛍光体含有層２４と接する。
【００２９】
反射部材１５の外周側の少なくとも一部の縁部１５ｂが、蛍光体含有層２４の高さよりも高くなるようにするため、枠体１６は、蛍光体含有層２４の基板１０からの高さよりも高くなるように、基板１０から立設している。本例では、基板１０の外周縁に沿って枠体１６が立設しており、枠体１６の一部に開口１６ａを有する。枠体１６と開口１６ａの配置はこの例に限られず、例えば、枠体１６は、複数に分かれていてもよい。開口１６ａは反射部材１５を充填するために設けられているため、枠体１６の少なくとも一部に設けられていればよい。
【００３０】
基板１０として、例えば、樹脂基板を用いることができる。他にも、Auなどの配線パターンが形成されたAlNセラミックス等からなる基板を用いてもよい。バンプとしては、例えばAuバンプを用いる。発光素子１１としては、所望の波長光を出射するものを用意する。例えば、青色光を発するものを用いる。
【００３１】
蛍光体含有層２４の蛍光体は、発光素子１１からの光を励起光として所望の波長の蛍光を発する蛍光体を用いる。具体的には例えば、青色光を発する発光素子１１の発光により励起されて、黄色蛍光を発する蛍光体（例えばYAG蛍光体等）を用いる。これにより、青色光と黄色光が混色された白色光を発する発光装置を提供できる。枠体１６は、例えばセラミックリングを用いる。
【００３２】
反射部材１５のバインダーとしては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂、または、プラスチック・ナイロン系樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。散乱材料（粒子）としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ等の金属酸化物を用いることができる。
【００３３】
反射部材１５の散乱粒子の濃度は高くなるほど、反射率が高くなり、染み出し光を低減できるため望ましいが、濃度が高くなりすぎると、流動性が低下する。このため、発光素子１１の周囲に充填させるための流動性が維持できる最大の散乱粒子の濃度に設定することが望ましい。
【００３４】
続いて、図２を参照し、発光素子１１から出射する光の経路について説明する。
発光素子１１の側面の全体が反射部材１５で覆われていることにより、発光素子１１の側面から出射しようとする光は、遮蔽される。発光素子１１から上方に向けて出射される光は、上方に位置する蛍光体含有層２４に入射する。
【００３５】
発光素子１１から出射されて蛍光体含有層２４に入射した光（例えば青色光）は、一部が蛍光体含有層２４に含まれる蛍光体に吸収され、蛍光（例えば黄色光）に変換される。蛍光体に吸収されなかった光（青色光）と蛍光（黄色光）は混合されて混合光（白色光）となる。混合光は、蛍光体含有層２４から出射される。
【００３６】
蛍光体含有層２４の上面から出射される光Ｌ１は、そのまま上方に出射される。一方、蛍光体含有層２４の側面から斜め方向に出射される光Ｌ２は、反射部材１５の上面によって反射され、上方に向かう。
【００３７】
また、蛍光体含有層２４の側面のうち反射部材１５に覆われている部分から出射される光Ｌ３は、反射部材１５に入射するが、本願では、反射部材１５の傾斜面が基板１０側に向かう領域ａ１があるので、反射部材１５内を通る光Ｌ３の経路が、矢印ａ３に示すように短い。そのため、光Ｌ３は、大部分が反射部材１５を通り抜けることができ、反射部材１５の上面によって反射し、上方に進む。
【００３８】
このように、この発光装置では、蛍光体含有層２４から上方へ出射された光Ｌ１のみならず、蛍光体含有層２４の側面から出射された光Ｌ２も、反射部材１５の上面で反射させることで、上方に集光させることができる。そのため、上方へ出射される光強度を向上させることができる。
【００３９】
さらに光Ｌ３で示したように、蛍光体含有層２４の反射部材１５で覆われた部分から出射される光を、蛍光体含有層２４を覆っている反射部材１５を通過させて、上方へ出射させることができる。そのため、蛍光体含有層２４の側面発光が反射部材１５によって完全に遮蔽されることを抑制できるため、発光素子１１から出射される光の利用効率を向上させることができる。
【００４０】
つぎに、本実施形態の発光装置の製造方法について図３（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。まず、図３（ａ）のように、板状部材の一例としての上型４１と、上型４１に貼り付けられた弾性体の一例としての離型フィルム４２と、下型４３とを用意する。
【００４１】
本例では、上型４１と下型４３には、０．４２ｍｍ角の金型を使用する。また、離型フィルム４２には所定の形状追従性と離型性を有するフィルムが使用でき、本例では離型フィルム４２として、フッ素樹脂からなる旭硝子株式会社製のアフレックス（商品名）（登録商標）を使用する。離型フィルム４２の厚みは、反射部材１５の上面の蛍光体含有層２４側の縁部１５ａの高さと外周側の縁部１５ｂの高さの差以上であればよく、本例では、０．１ｍｍとした。なお、本例の離型フィルム４２の弾性率は２５℃で１０００ＭＰａであり、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４に準拠して引っかき試験を行ったところ、キズ跡が生じなかった最も硬い鉛筆の硬度は５Ｂであった。
【００４２】
下型４３の上に、基板１０を発光素子１１などを配置する面を上にして配置する。本例の基板１０には、０．４３ｍｍ角のものを使用した。基板１０の上面の電極１２に、フリップチップタイプで１ｍｍ角の発光素子１１の素子電極を、はんだまたはバンプを用いて接合し、実装する。基板１０上に枠体１６を蛍光体含有層２４の側面から離間した位置に配置して固定する。つぎに、蛍光体粒子をバインダーに混練し、硬化させた厚み５０〜１００μｍ、１ｍｍ角のシート状の蛍光体含有層２４を用意し、発光素子１１の上面に搭載する。なお、蛍光体含有層２４は、印刷法やポッティング法により発光素子１１の上面を所定の厚さで被覆した後、所定の条件で硬化させて形成してもよい。
【００４３】
つぎに、図３（ｂ）のように上型４１を基板１０側に移動させて、上型４１によって、離型フィルム４２を蛍光体含有層２４の上面と枠体１６の上面に接するように押しつける。これにより、離型フィルム４２の中央部は上型４１と蛍光体含有層２４の上面で挟まれるため、離型フィルム４２の下面は蛍光体含有層２４の上面によって押し上げられる。蛍光体含有層２４の周囲の離型フィルム４２がその弾性により下向きに凸の形状となるため、離型フィルム４２は、蛍光体含有層２４の上面だけでなく、蛍光体含有層２４の側面の上部にも接し、蛍光体含有層２４の側面の接点４２ａまで覆う。すなわち、蛍光体含有層２４の上部は、離型フィルム４２に埋没する。これにより、反射部材１５は接点４２ａより上には到達せず、蛍光体含有層２４の側面の接点４２ａより上の部分は反射部材１５で覆われない。
【００４４】
また、離型フィルム４２が枠体１６の上面に接するように押しつけられることにより、離型フィルム４２の端部は上型４１と枠体１６の上面で挟まれるため、離型フィルム４２の下面は枠体１６の上面によって押し上げられる。そのため、枠体１６の周囲の離型フィルム４２がその弾性により下向きに凸の形状となるため、離型フィルム４２は、枠体１６の上面だけではなく、枠体１６の側面の上部にも接し、枠体１６の側面の接点４２ｂまで覆う。蛍光体含有層２４よりも枠体１６のほうが高さが高いため、離型フィルム４２の下面の端部は、離型フィルム４２の下面の中央部よりも高くなる。
【００４５】
蛍光体含有層２４の側面に接した接点４２ａから枠体１６の側面に接した接点４２ｂまでの離型フィルム４２の下面は、接点４２ｂが、蛍光体含有層２４の高さよりも高い湾曲した傾斜面となる。より詳しくは、離型フィルム４２のこの傾斜面は、接点４２ａから接点４２ｂに離れるにつれて、基板１０に近づく方向に一旦傾斜した後、最下部４２ｃで最も基板１０に近づき、さらに基板１０から離れる方向に傾斜する湾曲面となる。本例では、接点４２ａから最下部４２ｃまでの距離は、０．０３ｍｍ程度であった。
【００４６】
つぎに、散乱粒子をバインダーに混練した未硬化の状態で流動性のある反射材料１５Ａを用意する。図１（ａ）に示した枠体１６の開口１６ａから、蛍光体含有層２４と枠体１６との間の空間に、図３（ｃ）のように離型フィルム４２と接するまで反射材料１５Ａを充填した後、加熱などの所定の条件により未硬化の反射材料１５Ａを一次硬化させる。これにより、反射材料１５Ａは、形状が維持される程度に硬化する。
【００４７】
反射材料１５Ａの上面は、離型フィルム４２の下面が有する湾曲面に沿った傾斜面となる。すなわち、反射材料１５Ａの上面は、発光素子１１側の縁部１５ａが蛍光体含有層２４の側面に接し、外周側の縁部１５ｂの少なくとも一部が、蛍光体含有層２４の高さよりも高い位置にある傾斜面となる。反射材料１５Ａのこの傾斜面は、蛍光体含有層２４側の縁部から外周側に離れるにつれて、基板１０に近づく方向に一旦傾斜した後、最下部１５ｃで最も基板１０に近づき、基板１０から離れる方向に傾斜する湾曲面となる。図３（ｃ）の縁部１５ａは図３（ｂ）の接点４２ａと接し、縁部１５ｂは接点４２ｂと接し、最下部１５ｃは最下部４２ｃと接する。
【００４８】
つぎに、図３（ｄ）のように基板１０を上型４１と下型４３の間から取り出す。離型フィルム４２は、離型性を有するので、反射材料１５Ａが完全に硬化していない状態でも、反射材料１５Ａの形状を維持したまま、反射材料１５Ａをはじき、反射材料１５Ａから離れることができる。そして、加熱などの所定の条件により反射材料１５Ａを二次硬化させることにより、上述した反射材料１５Ａの形状を維持したまま反射部材１５が形成する。以上により、本実施形態の発光装置が製造される。
【００４９】
上述の通り、離型フィルム４２を用いて小型な発光装置を製造することにより、発光素子１１のサイズ毎に金型を作製する必要がない。よって、予め金型を用意する必要がなく、コストを削減することができる。その上、小型な金型を加工するための困難性が解消される。
【００５０】
発光素子１１および蛍光体含有層２４の厚さ、枠体１６の高さ、離型フィルム４２の厚み、離型フィルム４２の弾性力等を調整することで、縁部１５ａ、１５ｂ、最下部１５ｃの高さや、反射部材１５の上面が有する湾曲面の曲率半径を容易に変更できる。
【００５１】
反射部材１５は、縁部１５ａよりも縁部１５ｂのほうが高くなるので、未硬化の反射材料１５Ａを発光素子１１と枠体１６との間に滴下した際に形成される凹状のメニスカスの曲率半径よりも、反射部材１５の上面が形成する湾曲面の曲率半径が小さくなる。
【００５２】
また、離型フィルム４２が蛍光体含有層２４の上面と枠体１６の上面に押しつけられた状態で反射材料１５Ａを充填するので、蛍光体含有層２４の上面と枠体１６の上面に反射材料１５Ａが広がることがない。そのため、蛍光体含有層２４の上面に反射材料１５Ａが広がらないように反射材料１５Ａの充填量を、コントロールする必要がない。
【００５３】
さらに、反射部材１５を未硬化の反射材料１５Ａとして充填するため、発光素子１１に接近させて形成することができ、発光面積の小さい発光装置を提供できる。
【００５４】
（実施形態２）
実施形態２の発光装置を図４（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。この発光装置が実施形態１と異なる点は、実施形態１の枠体１６を備えていないことである。また、反射部材１５の上面の蛍光体含有層２４側の縁部１５ａは、蛍光体含有層２４の側面の上端と接する。他の構成は、実施形態１の発光装置と同様であって、基板１０の上に、発光素子１１が、はんだやバンプにより基板１０の電極１２に接合され、実装されている。発光素子１１の上面には、蛍光体含有層２４が配置されている。発光素子１１および蛍光体含有層２４の周囲には、反射部材１５が充填されている。
【００５５】
なお、本実施形態の発光装置は、実施形態１で説明した製造方法によって、反射部材１５を一次硬化または二次硬化させた後、枠体１６を基板１２とともにダイシングなどで切断し取り除くことで製造できる。
【００５６】
また、反射部材１５の縁部１５ａが、蛍光体含有層２４の側面の上端と接するようにするために、実施形態１で用いたものより大きい弾性力を有する、離型フィルム４２を用いてもよいし、離型フィルム４２で蛍光体含有層２４の上面と枠体１６の上面を押す力を弱める方法を採用してもよい。製造方法における他の工程は、実施形態１の発光装置の製造方法と同じ工程を利用できる。
【００５７】
続いて、図５を参照し、実施形態２において発光素子１１から出射する光の経路について説明する。
発光素子１１の側面の全体が反射部材１５で覆われていることにより、発光素子１１の側面から出射する光は、遮蔽される。発光素子１１から上方に出射される光は、蛍光体含有層２４に入射する。蛍光体含有層２４の上面から出射される光Ｌ４は、そのまま上方に出射される。
【００５８】
蛍光体含有層２４側面から出射される光Ｌ５は、実施形態１の光Ｌ３と同様に反射部材１５を通過して、反射部材１５の上面によって反射され、上方に向かう。
【００５９】
このように、実施形態２の発光装置では、蛍光体含有層２４の上面から光Ｌ４を上方に出射させるのみならず、蛍光体含有層２４の側面から出射された光Ｌ５も、反射部材１５の上面で反射させることで、上方に向けて出射することができる。そのため、光強度を向上させることができる。よって、発光素子１１から出射される光の利用効率を向上させることができる。
【００６０】
発光素子１１上に搭載する蛍光体含有層２４としては、発光素子１１の上面よりも大きなサイズのものを用いてもよい。基板１０、発光素子１１、及び蛍光体含有層２４の大きさや離型フィルム４２の厚さ等は上述した例に限られず、種々のサイズとすることができる。
【００６１】
なお、蛍光体含有層２４の上には、発光素子１１の発する光および蛍光体含有層２４の発する蛍光に対して透明な透明材料層が搭載されてもよく、透明材料層の上には、板状の透明部材が搭載されてもよい。他にも、所望の構成に応じて板部材などを搭載してもよい。
【００６２】
上記実施形態の発光装置は、発光素子１１の発する光の一部を蛍光体含有層２４により波長変換して、発光素子１１の発光と蛍光体の発光とを混合した光を放出するものを説明したが、蛍光体による波長変換を行わない場合には、蛍光体含有層２４を備えないものとしてもよい。また、蛍光体含有層２４に代わって、蛍光体を含まない発光素子１１の発する光に対して透明な透明保護層を形成した構成とすることもできる。
【００６３】
蛍光体含有層２４を備えない構成とする場合、発光素子１１が発光体である。蛍光体含有層２４を備えない構成とする場合、反射部材１５の上面は、発光素子側の縁部１５ａが発光素子１１の側面に接し、外周側の縁部１５ｂの少なくとも一部が、発光素子１１の上面の高さよりも高い位置にある傾斜面となる。この傾斜面は、発光素子１１側の縁部１５ａから外周側に離れるにつれて、基板１０に近づく方向に一旦傾斜した後、基板１０から離れる方向に傾斜する凹形状の湾曲面を有する。発光素子１１の側面の上方の一部は反射部材１５から露出される。なお、反射部材１５の縁部１５ａは、発光素子１１における発光層より上方に位置することが好ましい。
【００６４】
このような構成にすることにより、発光素子１１の発光層から発せられる光の上方への出射効率が高い発光装置を得ることができる。
【００６５】
蛍光体含有層２４を備えない構成の発光装置の製造方法は、実施形態１の発光装置の製造方法において、発光素子１１を基板１０上に実装した後、蛍光体含有層２４を配置する工程を省略し、離型フィルム４２を発光素子１１の上面と枠体１６の上面とに接するように押しつけた状態で、未硬化の状態で流動性のある反射材料１５Ａを、発光素子１１の周囲に、離型フィルム４２の下面に沿うように充填すればよい。
【００６６】
蛍光体含有層２４に代わって、蛍光体を含まない発光素子１１の発する光に対して透明な透明保護層を配置した構成とする場合、発光体は、発光素子１１と透明保護層から構成される。蛍光体含有層２４に代わって、蛍光体を含まない発光素子１１の発する光に対して透明な透明保護層を配置した構成とする場合、反射部材１５の上面は、発光素子側の縁部１５ａが透明保護層の側面に接し、外周側の縁部１５ｂの少なくとも一部が、透明保護層の上面の高さよりも高い位置にある傾斜面となる。この傾斜面は、発光素子１１側の縁部１５ａから外周側に離れるにつれて、基板１０に近づく方向に一旦傾斜した後、基板１０から離れる方向に傾斜する凹形状の湾曲面を有する。透明保護層の側面の上方の一部は反射部材１５から露出される。
【００６７】
このような構成にすることにより、発光素子１１から発せられる光の上方への出射効率が高い発光装置を得ることができる。
【００６８】
蛍光体含有層２４に代わって、蛍光体を含まない発光素子１１の発する光に対して透明な透明保護層を配置した構成の発光装置の製造方法は、発光素子１１を基板１０上に実装した後、透明保護層を発光素子１１の上面に配置し、離型フィルム４２を透明保護層の上面と枠体１６の上面とに接するように押しつけた状態で、未硬化の状態で流動性のある反射材料１５Ａを、発光素子１１と透明保護層の周囲に、離型フィルム４２の下面に沿うように充填すればよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０…サブマウント基板（基板）、１１…発光素子、１２…電極、１５…反射部材、１６…枠体、２４…蛍光体含有層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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