(57)【要約】【課題】フレキシブルディスプレイの製造において、一時的に用いられる表面保護フィルムを剥離する際に生じる悪影響が抑制する。【解決手段】表示装置の製造方法であって、表示領域を有する基材に、前記表示領域を覆うように保護膜を積層すること、前記保護膜に表面保護フィルムを貼り合わせること、前記保護膜と前記表面保護フィルムの少なくとも一方の端部に、前記保護膜と前記表面保護フィルムとが接触しないように薄肉部を形成すること、および、前記薄肉部から、前記表面保護フィルムを前記保護膜から剥離すること、を含む。【選択図】図４Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有する基材に、前記表示領域を覆うように保護膜を積層すること、
前記保護膜に表面保護フィルムを貼り合わせること、
前記保護膜と前記表面保護フィルムの少なくとも一方の端部に、前記保護膜と前記表面保護フィルムとが接触しないように薄肉部を形成すること、および、
前記薄肉部から、前記表面保護フィルムを前記保護膜から剥離すること、を含む、
表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記保護膜に前記薄肉部を形成する、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
粘着ローラに前記表面保護フィルムを巻きつけて、前記表面保護フィルムを前記保護膜から剥離する、請求項１または２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記保護膜の端部を切断することをさらに含む、請求項１から３のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記基材に、回路層と、下部電極と上部電極とに挟持される有機材料層と、前記表示領域を覆う封止層とをこの順に形成した後に、前記保護膜を積層し、
前記薄肉部を、前記封止層に含まれる封止平坦化膜の端部よりも外側に配置する、請求項１から４のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
表示領域を有する基材と、前記基材に積層され、前記表示領域を覆う保護膜とを有し、
前記保護膜は、前記保護膜の端部に、前記保護膜の他の部分よりも厚さが薄い薄肉部を備え、
前記薄肉部の厚さは、前記表示領域から遠ざかるにつれて小さくなる、
表示装置。
【請求項７】
前記保護膜の端面に、表示領域とは反対側の方向に向けて前記基材が配置される方向に傾斜するテーパー面が形成されている、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記保護膜の端面に、曲面形状が形成されている、請求項６または７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記保護膜の前記基材とは反対側の角部に窪みが形成されている、請求項６から８のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１０】
前記薄肉部が、矩形状の前記保護膜の一辺に形成されている、請求項６から９のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１１】
前記薄肉部が、矩形状の前記保護膜の一辺の両角部に形成されている、請求項６から９のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１２】
前記薄肉部が、前記保護膜の全周に形成されている、請求項６から９のいずれかに記載の表示装置。
【請求項１３】
前記基材と前記保護膜との間に、前記基材側から順に配置された回路層と、下部電極と上部電極とに挟持される有機材料層と、前記表示領域を覆う封止層とを有し、
前記保護膜の薄肉部が、前記封止層に含まれる封止平坦化膜の端部よりも外側に配置されている、請求項６から１２のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置や液晶表示装置など、表示領域を備える表示装置において、近年、可撓性を有する基材を用いて、表示パネルを曲げることができるフレキシブルディスプレイの開発が進められている。
【０００３】
ところで、下記特許文献１および２に開示されるように、表示パネルの表面には保護層が設けられる場合がある。例えば、製造工程において一時的に表示パネルに保護層を設ける場合と、最終製品に保護層を含ませる場合とがある。前者の具体例として、表示装置の製造工程において、表示パネルに表面保護フィルムを貼り合わせ、適切なタイミングで表面保護フィルムを表示パネルから剥離する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−０８７８０７号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１６／０１７４３０４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記表面保護フィルムを表示パネルから剥離する際に、表示パネルを構成する層の層間（具体的には、基材と基材上に形成された層との間）に浮きが生じ、得られる表示パネルの品質に悪影響を及ぼす場合がある。
【０００６】
本発明は、製造工程に一時的に用いられる表面保護フィルムを剥離する際に生じる悪影響が抑制された表示装置およびその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの局面によれば、表示装置の製造方法が提供される。本発明に係る製造方法は、表示領域を有する基材に、前記表示領域を覆うように保護膜を積層すること、前記保護膜に表面保護フィルムを貼り合わせること、前記保護膜と前記表面保護フィルムの少なくとも一方の端部に、前記保護膜と前記表面保護フィルムとが接触しないように薄肉部を形成すること、および、前記薄肉部から、前記表面保護フィルムを前記保護膜から剥離すること、を含む。
【０００８】
本発明の別の局面によれば、表示装置が提供される。本発明に係る表示装置は、表示領域を有する基材と、前記基材に積層され、前記表示領域を覆う保護膜とを有し、前記保護膜は、前記保護膜の端部に、前記保護膜の他の部分よりも厚さが薄い薄肉部を備え、前記薄肉部の厚さは、前記表示領域から遠ざかるにつれて小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略の構成を示す模式図である。
【図２】図１に示す有機ＥＬ表示装置の表示パネルの一例を示す模式的な平面図である。
【図３】図２のIII−III断面の一例を示す図である。
【図４Ａ】本発明の１つの実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明するための図である。
【図４Ｂ】図４ＡのI−I断面の一例を示す図である。
【図５】本発明の別の実施形態における保護膜の端部を示す断面図である。
【図６】本発明のさらに別の実施形態における保護膜の端部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に評される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
図１は、本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略の構成を示す模式図である。有機ＥＬ表示装置２は、画像を表示する画素アレイ部４と、画素アレイ部４を駆動する駆動部とを備える。有機ＥＬ表示装置２は、基材として樹脂フィルムを用いたフレキシブルディスプレイであり、この樹脂フィルムで構成された基材の上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などの積層構造が形成される。なお、図１に示した概略図は一例であって、本実施形態はこれに限定されるものではない。
【００１２】
画素アレイ部４には、画素に対応してＯＬＥＤ６および画素回路８がマトリクス状に配置される。画素回路８は複数のＴＦＴ１０，１２やキャパシタ１４で構成される。
【００１３】
上記駆動部は、走査線駆動回路２０、映像線駆動回路２２、駆動電源回路２４および制御装置２６を含み、画素回路８を駆動しＯＬＥＤ６の発光を制御する。
【００１４】
走査線駆動回路２０は、画素の水平方向の並び（画素行）ごとに設けられた走査信号線２８に接続されている。走査線駆動回路２０は、制御装置２６から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線２８を順番に選択し、選択した走査信号線２８に、点灯ＴＦＴ１０をオンする電圧を印加する。
【００１５】
映像線駆動回路２２は、画素の垂直方向の並び（画素列）ごとに設けられた映像信号線３０に接続されている。映像線駆動回路２２は、制御装置２６から映像信号を入力され、走査線駆動回路２０による走査信号線２８の選択に合わせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を各映像信号線３０に出力する。当該電圧は、選択された画素行にて点灯ＴＦＴ１０を介してキャパシタ１４に書き込まれる。駆動ＴＦＴ１２は、書き込まれた電圧に応じた電流をＯＬＥＤ６に供給し、これにより、選択された走査信号線２８に対応する画素のＯＬＥＤ６が発光する。
【００１６】
駆動電源回路２４は、画素列ごとに設けられた駆動電源線３２に接続され、駆動電源線３２および選択された画素行の駆動ＴＦＴ１２を介してＯＬＥＤ６に電流を供給する。
【００１７】
ここで、ＯＬＥＤ６の下部電極は、駆動ＴＦＴ１２に接続される。一方、各ＯＬＥＤ６の上部電極は、全画素のＯＬＥＤ６に共通の電極で構成される。下部電極を陽極（アノード）として構成する場合は、高電位が入力され、上部電極は陰極（カソード）となって低電位が入力される。下部電極を陰極（カソード）として構成する場合は、低電位が入力され、上部電極は陽極（アノード）となって高電位が入力される。
【００１８】
図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の表示パネルの一例を示す模式的な平面図である。表示パネル４０の表示領域４２に、図１に示した画素アレイ部４が設けられ、上述したように画素アレイ部４にはＯＬＥＤ６が配列される。上述したようにＯＬＥＤ６を構成する上部電極は、各画素に共通に形成され、表示領域４２全体を覆う。
【００１９】
矩形である表示パネル４０の一辺には、部品実装領域４６が設けられ、表示領域４２につながる配線が配置される。部品実装領域４６には、駆動部を構成するドライバＩＣ４８が搭載されたり、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）５０が接続されたりする。ＦＰＣ５０は、制御装置２６やその他の回路２０，２２，２４等に接続されたり、その上にＩＣを搭載されたりする。
【００２０】
図３は、図２のIII−III断面の一例を示す図である。表示パネル４０は、樹脂フィルムで構成された基材７０の上に、ＴＦＴ７２などが形成された回路層７４、ＯＬＥＤ６およびＯＬＥＤ６を封止する封止層１０６などが積層された構造を有する。基材７０を構成する樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミド系樹脂フィルムが用いられる。基材７０の厚みは、例えば、２０μｍ程度である。封止層１０６の上には表保護膜１１４が積層され、基材７０の裏側（表保護膜１１４が積層される側とは反対側）には裏保護膜１２４が積層される。保護膜１１４，１２４は、例えば、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムで構成され、その厚みは、例えば、１２０μｍ程度である。
【００２１】
本実施形態においては、画素アレイ部４はトップエミッション型であり、ＯＬＥＤ６で生じた光は、基材７０側とは反対側（図３において上向き）に出射される。なお、有機ＥＬ表示装置２におけるカラー化方式をカラーフィルタ方式とする場合には、例えば、封止層１０６と表保護膜１１４との間、または、図示しない対向基板側にカラーフィルタが配置される。このカラーフィルタに、ＯＬＥＤ６にて生成した白色光を通すことで、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を作る。
【００２２】
表示領域４２の回路層７４には、上述した画素回路８、走査信号線２８、映像信号線３０、駆動電源線３２などが形成される。駆動部の少なくとも一部分は、基材７０上に回路層７４として表示領域４２に隣接する領域に形成することができる。上述したように、駆動部を構成するドライバＩＣ４８やＦＰＣ５０を、部品実装領域４６にて、回路層７４の配線１１６に接続することができる。
【００２３】
図３に示すように、基材７０上には、無機絶縁材料で形成された下地層８０が配置されている。無機絶縁材料としては、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮｙ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）およびこれらの複合体が用いられる。
【００２４】
表示領域４２においては、下地層８０を介して、基材７０上には、トップゲート型のＴＦＴ７２のチャネル部およびソース・ドレイン部となる半導体領域８２が形成されている。半導体領域８２は、例えば、ポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）で形成される。半導体領域８２は、例えば、基材７０上に半導体層（ｐ−Ｓｉ膜）を設け、この半導体層をパターニングし、回路層７４で用いる箇所を選択的に残すことにより形成される。
【００２５】
ＴＦＴ７２のチャネル部の上には、ゲート絶縁膜８４を介してゲート電極８６が配置されている。ゲート絶縁膜８４は、代表的には、ＴＥＯＳで形成される。ゲート電極８６は、例えば、スパッタリング等で形成した金属膜をパターニングして形成される。ゲート電極８６上には、ゲート電極８６を覆うように層間絶縁層８８が配置されている。層間絶縁層８８は、例えば、上記無機絶縁材料で形成される。ＴＦＴ７２のソース・ドレイン部となる半導体領域８２（ｐ−Ｓｉ）には、イオン注入により不純物が導入され、さらにそれらに電気的に接続されたソース電極９０ａおよびドレイン電極９０ｂが形成され、ＴＦＴ７２が構成される。
【００２６】
ＴＦＴ７２上には、層間絶縁膜９２が配置されている。層間絶縁膜９２の表面には、配線９４が配置される。配線９４は、例えば、スパッタリング等で形成した金属膜をパターニングすることにより形成される。配線９４を形成する金属膜と、ゲート電極８６、ソース電極９０ａおよびドレイン電極９０ｂの形成に用いた金属膜とで、例えば、配線１１６および図１に示した走査信号線２８、映像信号線３０、駆動電源線３２を多層配線構造で形成することができる。この上に、平坦化膜９６およびパッシベーション膜９８が形成され、表示領域４２において、パッシベーション膜９８上にＯＬＥＤ６が形成されている。平坦化膜９６は、例えば、樹脂材料で形成される。パッシベーション膜９８は、例えば、ＳｉＮｙ等の無機絶縁材料で形成される。
【００２７】
ＯＬＥＤ６は、下部電極１００、有機材料層１０２および上部電極１０４を含む。有機材料層１０２は、具体的には、正孔輸送層、発光層、電子輸送層等を含む。ＯＬＥＤ６は、代表的には、下部電極１００、有機材料層１０２および上部電極１０４を基材７０側からこの順に積層して形成される。本実施形態では、下部電極１００がＯＬＥＤ６の陽極（アノード）であり、上部電極１０４が陰極（カソード）である。
【００２８】
図３に示すＴＦＴ７２が、ｎチャネルを有した駆動ＴＦＴ１２であるとすると、下部電極１００は、ＴＦＴ７２のソース電極９０ａに接続される。具体的には、上述した平坦化膜９６の形成後、下部電極１００をＴＦＴ７２に接続するためのコンタクトホール１１０が形成され、例えば、平坦化膜９６表面およびコンタクトホール１１０内に形成した導電体部をパターニングすることにより、ＴＦＴ７２に接続された下部電極１００が画素ごとに形成される。下部電極は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の透過性導電材料、Ａｇ、Ａｌ等の金属で形成される。
【００２９】
上記構造上には、画素を分離するリブ１１２が配置されている。例えば、下部電極１００の形成後、画素境界にリブ１１２を形成し、リブ１１２で囲まれた画素の有効領域（下部電極１００の露出する領域）に、有機材料層１０２および上部電極１０４が積層される。上部電極１０４は、例えば、ＭｇとＡｇの極薄合金やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透過性導電材料で形成される。
【００３０】
上部電極１０４上には、表示領域４２全体を覆うように封止層１０６が配置されている。封止層１０６は、第１封止膜１６１、封止平坦化膜１６０および第２封止膜１６２をこの順で含む積層構造を有している。第１封止膜１６１および第２封止膜１６２は、無機材料（例えば、無機絶縁材料）で形成される。具体的には、化学気相成長（ＣＶＤ）法によりＳｉＮｙ膜を成膜することにより形成される。封止平坦化膜１６０は、有機材料（例えば、硬化性樹脂組成物等の樹脂材料）を用いて形成される。一方、部品実装領域４６では、封止層１０６は配置されていない。
【００３１】
例えば、機械的な強度を確保するため、表示パネル４０の表面に保護膜が積層される。具体的には、表示領域４２の表面に表保護膜１１４が積層される。一方、部品実装領域４６にはＩＣやＦＰＣを接続し易くするため表保護膜１１４を設けない。部品実装領域４６におけるＦＰＣ５０やドライバＩＣ４８を取り付ける部分と表示領域４２との間で表示パネル４０を湾曲させて、ＦＰＣ５０などを表示領域４２の裏側に折り返した状態とする場合、例えば、裏保護膜１２４は、湾曲部を除いた領域に積層される。具体的には、表示領域４２含む領域を保護する第１裏保護膜１２４ａとＦＰＣ５０等を取り付ける領域を保護する第２裏保護膜１２４ｂとが用いられる。
【００３２】
図４Ａおよび図４Ｂは、本発明の１つの実施形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明するための図である。具体的には、図４Ａは製造工程において表示パネルが表面保護フィルムで保護されている状態（表示パネル中間体と称する）を示す平面図であり、図４Ｂは図４ＡのI−I断面の一例を示す図である。
【００３３】
表示パネル４０が得られる前の表示パネル中間体４０ａでは、封止層１０６上に接着層１２０を介して表保護膜１１４が積層され、表保護膜１１４表面には、例えば、製造工程における保護、補強の観点から、第１表面保護フィルム１１８が貼り合わされている。通常、接着層１２０は、予め、表保護膜１１４表面に形成されている。第１表面保護フィルム１１８としては、代表的には、粘着フィルム（例えば、厚み５０μｍ程度）が用いられる。例えば、第１表面保護フィルム１１８は、予め、表保護膜１１４に貼り合わせられており、表保護膜１１４と第１表面保護フィルム１１８との積層体を、封止層１０６上に積層する。図示例では、表保護膜１１４の端部と第１表面保護フィルム１１８の端部とがそろっているが、例えば、第１表面保護フィルム１１８の端部が、表保護膜１１４から外方（表示領域４２とは反対側の方向）に延び出ていてもよい。
【００３４】
表保護膜１１４の端部には、第１表面保護フィルム１１８と接触しないように薄肉部１１５が形成され、表保護膜１１４の第１表面保護フィルム１１８が配置されている側の面は立ち下がっている。本実施形態では、薄肉部１１５の厚みは、表示領域４２から遠ざかるにつれて薄くなっている。表保護膜１１４の端面１１４ａが、外方（表示領域４２とは反対側の方向）に向けて第１表面保護フィルム１１８から離間する方向（基材７０が配置される方向）に傾斜するテーパー面を有する。薄肉部１１５は、例えば、切断刃による切断、化学的処理、レーザー加工（切断、アブレーション）等により形成される。
【００３５】
表保護膜１１４に薄肉部１１５を形成するかわりに、もしくは、表保護膜１１４に薄肉部１１５を形成するのに加え、第１表面保護フィルム１１８の端部に薄肉部を形成することで、表保護膜１１４と第１表面保護フィルム１１８とが接触しない非接触領域を形成してもよい。ここで、第１表面保護フィルム１１８は表保護膜１１４が配置される側が粘着面となっていること、および、後述する第１表面保護フィルム１１８の剥離性の観点から、図示例のように、表保護膜１１４に薄肉部１１５を形成するのが好ましい。具体的には、第１表面保護フィルム１１８の粘着面が露出するように、薄肉部１１５を形成するのが好ましい。薄肉部１１５は、表保護膜１１４を封止層１０６上に積層する前に形成することができる。
【００３６】
表保護膜１１４は、表示領域４２および表示領域４２を囲む額縁領域４４を覆うように積層されている。額縁領域４４は、表示領域４２と比較して、例えば、ＴＦＴ７２と、ＯＬＥＤ６とを含まない点で異なっている。額縁領域４４の回路層７４には、電気配線等が形成されている。そして、回路層７４の上にパッシベーション膜９８を介して封止層１０６が配置されている。額縁領域４４には、表示領域４２を囲むダム９７が形成され、ダム９７を覆うように第１封止膜１６１および第２封止膜１６２が形成されている。封止平坦化膜１６０は、ダム９７の内側（表示領域４２側）に収容されている。
【００３７】
薄肉部１１５は、図４Ａの破線で示すように、部品実装領域４６に対向する矩形の表保護膜１１４の一辺１１４ｂに形成されている。第１表面保護フィルム１１８は、代表的には、粘着ローラに巻きつかせることにより剥離される。この場合、薄肉部１１５が形成された辺から部品実装領域４６側に粘着ローラを移動させて、第１表面保護フィルム１１８を剥離する。このように、剥離端に表保護膜１１４と第１表面保護フィルム１１８とが接触しない非接触領域を形成することで、第１表面保護フィルム１１８の剥離性が格段に向上し得る。こうして、第１表面保護フィルム１１８の剥離により、表保護膜１１４と基材７０との間に浮きが生じる等の不具合を抑制し得る。具体的には、封止層１０６（第２封止膜１６２）と接着層１２０とは密着性が十分でない場合があり、封止層１０６と接着層１２０と間に浮きが生じるのを効果的に抑制し得る。その結果、得られる表示パネルの品質低下の抑制等に寄与し得る。薄肉部１１５は、少なくとも上記剥離端に形成されていることが好ましく、図示例とは異なり、例えば、矩形の表保護膜１１４のすべて辺（四辺）１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅに形成されていてもよいし、矩形の表保護膜１１４の角部にのみ（例えば、部品実装領域４６に対向する辺１１４ｂの二角に）形成されていてもよい。
【００３８】
表保護膜１１４の薄肉部１１５は、回路層７４上に形成されたダム９７よりも外側（表示領域４２とは反対側）に配置されている。また、表保護膜１１４の薄肉部１１５は、基材７０の端部よりも外側に配置されている。ダム９７の外側は、基材７０上に形成されている層の厚みが特に薄く（例えば、封止平坦化膜１６０が設けられていないので）、表保護膜１１４と第２封止膜１６２との密着性が低くなりやすく、上記第１表面保護フィルム１１８の剥離による問題が発生しやすい領域であり得る。また、基材７０の外側では、表保護膜１１４の下側（第１表面保護フィルム１１８が配置されない側）に接着対象が存在しないので、上記第１表面保護フィルム１１８の剥離による問題が発生しやすい領域であり得る。
【００３９】
基材７０の裏側には、例えば、接着層（図示せず）を介して裏保護膜１２４が積層され、裏保護膜１２４表面には、表側と同様に、第２表面保護フィルム１２８が貼り合わされている。なお、ＴＦＴ７２を含む回路層７４、ＯＬＥＤ６および封止層１０６などの形成は、ハンドリング性等の観点から、代表的には、基板（例えば、ガラス基板）に支持された基材７０に対して行う。この場合、基材７０から基板を剥離した後に、裏保護膜１２４が積層される。
【００４０】
表側と同様、裏保護膜１２４の端部には、第２表面保護フィルム１２８と接触しないように薄肉部１２５が形成され、裏保護膜１２４の第２表面保護フィルム１２８が配置されている側の面は立ち下がっている。具体的には、裏保護膜１２４の端面１２４ａが、外方に向けて第２表面保護フィルム１２８から離間する方向に傾斜するテーパー面を有する。薄肉部１２５は、図４Ａの破線で示すように、部品実装領域４６に対向する矩形の裏保護膜１２４の一辺に形成されている。表側と同様に、薄肉部１２５が形成された辺から部品実装領域４６側に粘着ローラを移動させて、第２表面保護フィルム１２８を剥離する。
【００４１】
本実施形態においては、第１表面保護フィルム１１８および第２表面保護フィルム１２８が所定のタイミングで剥離された後、表保護膜１１４および裏保護膜１２４は、図４Ｂに示す破線に沿ってカット（切断）される。したがって、カットラインより外側に形成された薄肉部１１５，１２５は最終製品には存在しない。別の実施形態においては、例えば、最終製品のサイズに対応した保護膜を用いることで、保護膜の端部はカットされず、最終製品に保護膜に形成された薄肉部が存在する。
【００４２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態で示した構成と実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。具体例としては、上記実施形態のように、保護膜１１４の端部がテーパー形状を有するかわりに、例えば、図５に示すように端面が曲面形状を有することで薄肉部を形成してもよいし、図６に示すように、保護膜１１４の角部（図示しない基材７０が配置される側とは反対側の）に窪みを形成することで薄肉部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
２  有機ＥＬ表示装置、４  画素アレイ部、６  ＯＬＥＤ、８  画素回路、１０  点灯ＴＦＴ、１２  駆動ＴＦＴ、１４  キャパシタ、２０  走査線駆動回路、２２  映像線駆動回路、２４  駆動電源回路、２６  制御装置、２８  走査信号線、３０  映像信号線、３２  駆動電源線、４０  表示パネル、４２  表示領域、４４  額縁領域、４６  部品実装領域、４８  ドライバＩＣ、５０  ＦＰＣ、７０  基材、７２  ＴＦＴ、７４  回路層、８０  下地層、８２  半導体領域、８４  ゲート絶縁膜、８６  ゲート電極、８８  層間絶縁層、９０ａ  ソース電極、９０ｂ  ドレイン電極、９２  層間絶縁膜、９４  配線、９６  平坦化膜、９７  ダム、９８  パッシベーション膜、１００  下部電極、１０２  有機材料層、１０４  上部電極、１０６  封止層、１１０  コンタクトホール、１１２  リブ、１１４  表保護膜、１１５  薄肉部、１１６  配線、１１８  第１表面保護フィルム、１２０  接着層、１２４  裏保護膜、１２５  薄肉部、１２８  第２表面保護フィルム、１６０  封止平坦化膜、１６１  第１封止膜、１６２  第２封止膜。
【図１】
2019066683.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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