(57)【要約】【課題】組み立てが容易で、製造コストの低減を図ることが可能な表面実装用ファンモータを提案する。【解決手段】ケースと当該ケースの内部に収容されるファンモータ部とからなり、前記ケースは内部が貫通している貫通形状で、前記ファンモータ部はシャフトが前記ケースを貫通する方向に伸びている状態で前記ケースの貫通部に収容され、前記ケースの外縁部に配備されている電極端子によって表面実装用基板の表面に取り付けられる表面実装用ファンモータ。前記ケースは、前記ファンモータ部のシャフトが前記表面実装用基板の表面と平行に伸びるように前記表面実装用基板の表面に取り付けられる。前記ケースの開口端縁から前記ケースの開口の半径方向で内側に向かって伸び、前記シャフトが伸びる方向に直交している前記ファンモータ部のファンの抜けを防止するカバーが前記電極端子と一体に形成されている。【選択図】図１
2019124166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと当該ケースの内部に収容されるファンモータ部とからなり、前記ケースは内部が貫通している貫通形状で、前記ファンモータ部はシャフトが前記ケースを貫通する方向に伸びている状態で前記ケースの貫通部に収容され、前記ケースの外縁部に配備されている電極端子によって表面実装用基板の表面に取り付けられる表面実装用ファンモータであって、
前記ケースは、前記ファンモータ部のシャフトが前記表面実装用基板の表面と平行に伸びるように前記表面実装用基板の表面に取り付けられ、
前記ケースの開口端縁から前記ケースの開口の半径方向で内側に向かって伸び、前記シャフトが伸びる方向に直交している前記ファンモータ部のファンの抜けを防止するカバーが前記電極端子と一体に形成されている
表面実装用ファンモータ。
【請求項２】
前記ファンモータ部が備えているモータ回路基板と前記電極端子との間に電線が配線されていて、当該電線及び前記電極端子を介して前記モータ回路基板と前記表面実装用基板の表面パターンとの間で電気信号が伝達される
請求項１記載の表面実装用ファンモータ。
【請求項３】
前記ケースは前記電極端子を介して前記表面実装用基板の表面との間に空間部を存在させて前記表面実装用基板の表面に取り付けられる請求項又は２記載の表面実装用ファンモータ。
【請求項４】
前記電極端子はバネ特性を備えている請求項３記載の表面実装用ファンモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は表面実装用基板（Printed Wired Board）の表面に実装されてプリント基板（Printed Circuit Board）に採用される表面実装用ファンモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からこのような表面実装用ファンモータに関しては種々の提案が行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、機構的にも電気的にもその機能を満たすような接続ピンを有し、基板の上面に自動実装可能であるとする表面実装用ファンモータが提案されている。
【０００４】
また、特許文献２には、機構的にも電気的にもその機能を満たすためにケース表面および内面に配線パターンを形成することにより、基板の上面に自動実装可能であるとする表面実装用超小形ファンモータが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−４３５７５号公報
【特許文献２】特開２０１０−５６３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、組み立てが容易で、製造コストの低減を図ることが可能な表面実装用ファンモータを提案することを目的にしている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］
ケースと当該ケースの内部に収容されるファンモータ部とからなり、前記ケースは内部が貫通している貫通形状で、前記ファンモータ部はシャフトが前記ケースを貫通する方向に伸びている状態で前記ケースの貫通部に収容され、前記ケースの外縁部に配備されている電極端子によって表面実装用基板の表面に取り付けられる表面実装用ファンモータであって、
前記ケースは、前記ファンモータ部のシャフトが前記表面実装用基板の表面と平行に伸びるように前記表面実装用基板の表面に取り付けられ、
前記ケースの開口端縁から前記ケースの開口の半径方向で内側に向かって伸び、前記シャフトが伸びる方向に直交している前記ファンモータ部のファンの抜けを防止するカバーが前記電極端子と一体に形成されている
表面実装用ファンモータ。
【０００８】
［２］
前記ファンモータ部が備えているモータ回路基板と前記電極端子との間に電線が配線されていて、当該電線及び前記電極端子を介して前記モータ回路基板と前記表面実装用基板の表面パターンとの間で電気信号が伝達される［１］の表面実装用ファンモータ。
【０００９】
［３］
前記ケースは前記電極端子を介して前記表面実装用基板の表面との間に空間部を存在させて前記表面実装用基板の表面に取り付けられる［１］又は［２］の表面実装用ファンモータ。
【００１０】
［４］
前記電極端子はバネ特性を備えている［３］の表面実装用ファンモータ。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、組み立てが容易で、製造コストの低減を図ることが可能な表面実装用ファンモータを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の表面実装用ファンモータの一実施形態の正面図。
【図２】図１図示の表面実装用ファンモータの一部を破切して表した背面図。
【図３】この発明の表面実装用ファンモータが備えているファン抜け防止カバーの機能を説明する図であって、（ａ）は表面実装用ファンモータの正面図、（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線部断面図。
【図４】ファン抜け防止カバーを採用せず、他の手段でファン抜け防止を行う場合を説明する図であって、（ａ）は表面実装用ファンモータの正面図、（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】この発明の表面実装用ファンモータの他の実施形態の正面の下側から見た斜視図。
【図６】図５図示の表面実装用ファンモータの背面の下側から見た斜視図。
【図７】この発明の表面実装用ファンモータの他の実施形態の正面の上側から見た斜視図。
【図８】図７図示の表面実装用ファンモータの一部を破切して表した背面側から見た斜視図。
【図９】この発明の表面実装用ファンモータが表面実装用基板（Printed Wired Board）の表面に実装されてプリント基板（Printed Circuit Board）が形成された状態の一例を表す斜視図。
【図１０】この発明の表面実装用ファンモータが表面実装用基板（Printed Wired Board）の表面に実装されてプリント基板（Printed Circuit Board）が形成された状態の他の例を表す斜視図。
【図１１】（ａ）この発明の表面実装用ファンモータの更に他の実施形態の正面図、（ｂ）図１１（ａ）図示の表面実装用ファンモータにおけるファン抜け防止カバーの機能を説明する斜視図。
【図１２】図１１図示の表面実装用ファンモータが表面実装用基板（Printed Wired Board）の表面に実装されてプリント基板（Printed Circuit Board）が形成された状態の一例を表す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１図示の実施形態の表面実装用ファンモータ１は、ケース２とケース２の内部に収容されるファンモータ部３とからなる。図９図示のように、表面実装用基板（Printed Wired Board）２０の表面２１に取り付けられ、プリント基板（Printed Circuit Board）２２に採用されるものである。
【００１４】
ケース２は内部が図３（ｂ）の上下方向に貫通している貫通形状である。
【００１５】
ファンモータ部３は、図３（ｂ）図示のように、シャフト４がケース２を貫通する方向に伸びている状態でケース２の貫通部に収容されている。
【００１６】
ファンモータ部３は、シャフト４に固定されているロータハブ５の周囲にシャフト４が伸びる方向に直交している複数枚のファン６、６、６を備えている。
【００１７】
ケース２の外縁部には電極端子７、７が配備されている。
【００１８】
図９、図１０は、この実施形態の表面実装用ファンモータ１が、表面実装用基板（Printed Wired Board）２０の表面２１に実装されてプリント基板（Printed Circuit Board）２２に採用されている一例を表すものである。
【００１９】
表面実装用ファンモータ１は、図９、図１０図示のように、電極端子７、７が表面実装用基板（Printed Wired Board）２０の表面２１にハンダ付け等されて実装される。図９、図１０において符号８で示している箇所がハンダ付けを行った箇所である。
【００２０】
この実施形態では、表面実装用ファンモータ１のケース２は、図９、図１０図示のように、ファンモータ部３のシャフト４が表面実装用基板２０の表面２１と平行に伸びるように表面実装用基板２０の表面２１に取り付けられる。
【００２１】
そこで、表面実装用ファンモータ１が駆動されることで発生する風は、表面実装用基板２０の表面２１と平行に流れることになる。
【００２２】
この実施形態の表面実装用ファンモータ１では、ケース２はファンモータ部３のファン６の抜けを防止するカバー９を備えている。
【００２３】
カバー９は、電極端子７と一体に形成されており、ケース２の開口端縁からケース２の開口の半径方向で内側に向かって伸びている。なお、本明細書、図面において、ケース２の外縁部に配備されている電極端子７と、当該電極端子７と一体に形成されているカバー９との全体を電極端子一体型カバー１０と表すことがある。
【００２４】
図３、図４を用いて、カバー９によって発揮される機能を説明する。
【００２５】
図３図示の表面実装用ファンモータ１は、図１、図２を用いて説明した構造の実施形態に係るものであり、基本的な構造は同一であるので、共通している構造部分には共通する符号を用いてその説明を省略する。
【００２６】
図４図示の表面実装用ファンモータ３１は、この実施形態の表面実装用ファンモータ１におけるカバー９の機能を説明する比較のためのもので、カバー９を備えていない点を除いては、図３図示の表面実装用ファンモータ１の構造と同一であるので、共通している構造部分には共通する符号を用いてその説明を省略する。
【００２７】
なお、図３、図４図示の表面実装用ファンモータ１、３１においては、ケース２が、電極端子７を介して表面実装用基板の表面との間に空間部を存在させて表面実装用基板の表面に取り付けられるように、ケース２の外縁部に配備されている電極端子７の形状、構造が図１、図２図示の表面実装用ファンモータ１における電極端子７の形状、構造と異なっている。
【００２８】
図４図示のように、ファンモータ部３のシャフト４が伸びる方向に直交しているファン６の抜けを防止するカバー９が配備されていない場合には、例えば、図４（ｂ）におけるシャフト４の下端側に溝を設け、ここにワッシャー３２を装着してファン６の抜け止めを行うのが一般的である。
【００２９】
この場合には、ファンモータの組み立て時に抜け止めワッシャーの挿入作業が必要になる。
【００３０】
これに対して、図３図示の実施形態のように、ファンモータ部３のシャフト４が伸びる方向に直交しているファンモータ部３のファン６の抜けを防止するカバー９が配備されている場合には、図３（ｂ）にＣで示している箇所に、図４（ｂ）に符号３２で示したファン抜け止め用のワッシャーを配備する必要が無くなる。
【００３１】
そこで、組み立てが容易となり、これによって、低コストでの製作も可能になる。
【００３２】
また、上述したように、ケース２の外縁部に配備されている電極端子７と、当該電極端子７と一体に形成されているカバー９との全体を電極端子一体型カバー１０として形成することで、より低コストで、容易に製作することが可能になる。
【００３３】
この実施形態の表面実装用ファンモータ１では、図２図示のように、ファンモータ部３が備えているモータ回路基板（不図示）と電極端子７との間に電線１１が配線されている。図２では、電線１１は、符号８で示すハンダ付け部でモータ回路基板（不図示）、電極端子７に接続されている。
【００３４】
そして、電線１１、電極端子７、７を介してモータ回路基板（不図示）と表面実装用基板２２の表面パターンとの間で電気信号が伝達される構造になっている。
【００３５】
図５、６及び、図７、８は、それぞれ、図１、図２を用いて説明した表面実装用ファンモータ１の他の実施形態を説明するものである。
【００３６】
基本的な構造及び、それによって発揮される機能は、図１、図２を用いて説明した表面実装用ファンモータ１の実施形態と共通しているので、共通している構造部分には共通する符号を用いてその説明を省略する。
【００３７】
図１１、図１２は、図１、図２を用いて説明した表面実装用ファンモータ１の更に他の実施形態を説明するものである。
【００３８】
図１１、図１２図示の実施形態の表面実装用ファンモータ１も、ファンモータ部３のファン６が、図１１（ｂ）に矢印２３で示している方向に抜けてしまうおそれがあるときに、電極端子一体型カバー１０を構成するカバー９によってそれを防止できるものである。
【００３９】
図１１、図１２図示の実施形態の表面実装用ファンモータ１では、ケース２が、電極端子７を介して表面実装用基板の表面２１との間に空間部Ｄを存在させて取り付けられるように、ケース２の外縁部に配備されている電極端子７の形状、構造が図１、図２図示の表面実装用ファンモータ１における電極端子７の形状、構造と異なっている。
【００４０】
その他の部分の構造は、図１、図２を用いて説明した表面実装用ファンモータ１の実施形態と共通しているので、共通している構造部分には共通する符号を用いてその説明を省略し、電極端子７の形状、構造が、図１、図２図示の表面実装用ファンモータ１におけるものと異なっている点を中心にして説明する。
【００４１】
図１１、図１２図示の実施形態の表面実装用ファンモータ１では、電極端子７としてバネ特性を備えているものを採用することができる。
【００４２】
例えば、弾性を有する薄い板状の金属製にすることができる。
【００４３】
表面実装用ファンモータ１のケース２と、表面実装用基板２０の表面２１との間を接続する電極端子７、７がバネ特性を備えていることで、表面実装用ファンモータ１のファンモータが回転するときに発生する振動が、電極端子７、７のバネ特性によって吸収される。
【００４４】
以上、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明したが本発明は上述した実施形態に限られることなく特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々に変更可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１  表面実装用ファンモータ
２  ケース
３  ファンモータ部
４  シャフト
５  ロータハブ
６  ファン
７  電極端子
８  ハンダ付けを行った箇所
９  ファンの抜けを防止するカバー
１０  電極端子一体型カバー
１１  電線
２０  表面実装用基板（Printed Wired Board）
２２  プリント基板（Printed Circuit Board）
３２  ワッシャー
【図１】
2019124166.tif 000003
【図２】
2019124166.tif 000004
【図３】
2019124166.tif 000005
【図４】
2019124166.tif 000006
【図５】
2019124166.tif 000007
【図６】
2019124166.tif 000008
【図７】
2019124166.tif 000009
【図８】
2019124166.tif 000010
【図９】
2019124166.tif 000011
【図１０】
2019124166.tif 000012
【図１１】
2019124166.tif 000013
【図１２】
2019124166.tif 000014