(57)【要約】【課題】色ムラを低減できる発光装置発光装置を提供する。【解決手段】長方形の第１素子光取り出し面を備える第１発光素子と、長方形の第２素子光取り出し面を備え、第１発光素子の発光ピーク波長と異なる発光ピーク波長を有する第２発光素子と、第１素子光取り出し面及び第２素子光取り出し面を被覆する透光性部材と、を備え、透光性部材は、第１素子光取り出し面及び第２素子光取り出し面と対向する第１透光層と、第１透光層上に配置される波長変換層と、波長変換層上に配置される第２透光層と、を備え、第１透光層が第１母材と、第１拡散粒子と、を含み、波長変換層が第２母材と、波長変換粒子と、を含み、第２透光層が第３母材と、第２拡散粒子と、を含む発光装置。【選択図】図２Ａ
2019114637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形の第１素子光取り出し面と、前記第１素子光取り出し面の反対側にある第１素子電極形成面と、前記第１素子光取り出し面と前記第１素子電極形成面との間にある第１素子側面と、前記第１素子電極形成面に一対の第１素子電極を備える第１発光素子と、
長方形の第２素子光取り出し面と、前記第２素子光取り出し面の反対側にある第２素子電極形成面と、前記第２素子光取り出し面と前記第２素子電極形成面との間にある第２素子側面と、前記第２素子電極形成面に一対の第２素子電極を備え、前記第１発光素子の発光ピーク波長と異なる発光ピーク波長を有し、前記第１素子光取り出し面の短辺と、前記第２素子光取り出し面の短辺と、が対向する第２発光素子と、
前記第１素子光取り出し面、前記第１素子側面、前記第２素子光取り出し面及び前記第２素子側面を連続して被覆する導光部材と、
前記導光部材を介して前記第１素子光取り出し面及び前記第２素子光取り出し面を被覆する透光性部材と、
前記導光部材を介して前記第１素子側面及び前記第２素子側面を被覆する第１反射部材と、を備え、
前記透光性部材は、前記第１素子光取り出し面及び前記第２素子光取り出し面と対向する第１透光層と、前記第１透光層上に配置される波長変換層と、前記波長変換層上に配置される第２透光層と、を備え、
前記第１透光層が第１母材と、第１拡散粒子と、を含み、
前記波長変換層が第２母材と、波長変換粒子と、を含み、
前記第２透光層が第３母材と、第２拡散粒子と、を含む発光装置。
【請求項２】
前記第１透光層、前記第２透光層及び前記導光部材が波長変換粒子を実質的に含まない請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１発光素子の発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲であり、前記第２発光素子の発光ピーク波長が４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の範囲である請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記波長変換粒子の発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ未満である請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記波長変換粒子がマンガン賦活フッ化物蛍光体を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１母材、前記第２母材及び前記第３母材が同じ樹脂材料を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
第３拡散粒子を含み、前記第２素子光取り出し面を被覆する第１被覆部材を備える請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１素子電極形成面及び第２素子電極形成面を被覆する第２反射部材を備える請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記導光部材と前記第１反射部材の間に第３反射部材を備える請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子を載置する基板を備える請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
第３素子光取り出し面と、前記第３素子光取り出し面と対向する第３素子電極形成面と、前記第３素子光取り出し面と前記第３素子電極形成面との間にある第３素子側面と、前記第３素子電極形成面に一対の電極を備える第３発光素子を備え、
前記導光部材は前記第３素子光取り出し面及び前記第３素子側面を連続して被覆し、
前記透光性部材は前記導光部材を介して前記第３素子光取り出し面を被覆し、
前記第１反射部材は前記導光部材を介して前記第３素子側面を被覆する請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
正面視において、前記第１発光素子と前記第３発光素子の間に前記第２発光素子が位置する請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第１発光素子の発光ピーク波長と、前記第３発光素子の発光ピーク波長とが同じである請求項１１又は１２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１のリード端子上に、青色発光ダイオードチップと緑色発光ダイオードチップが実装され、青色発光ダイオードチップと緑色発光ダイオードチップがモールド部に封止され、モールド部内に赤色蛍光体が含まれる白色発光ダイオードが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１５８２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、色ムラを低減できる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る発光装置は、長方形の第１素子光取り出し面と、前記第１素子光取り出し面の反対側にある第１素子電極形成面と、前記第１素子光取り出し面と前記第１素子電極形成面との間にある第１素子側面と、前記第１素子電極形成面に一対の第１素子電極を備える第１発光素子と、長方形の第２素子光取り出し面と、前記第２素子光取り出し面の反対側にある第２素子電極形成面と、前記第２素子光取り出し面と前記第２素子電極形成面との間にある第２素子側面と、前記第２素子電極形成面に一対の第２素子電極を備え、前記第１発光素子の発光ピーク波長と異なる発光ピーク波長を有し、前記第１素子光取り出し面の短辺と、前記第２素子光取り出し面の短辺と、が対向する第２発光素子と、前記第１素子光取り出し面、前記第１素子側面、前記第２素子光取り出し面及び前記第２素子側面を連続して被覆する導光部材と、前記導光部材を介して前記第１素子光取り出し面及び前記第２素子光取り出し面を被覆する透光性部材と、前記導光部材を介して前記第１素子側面及び前記第２素子側面を被覆する第１反射部材と、を備え、前記透光性部材は、前記第１素子光取り出し面及び前記第２素子光取り出し面と対向する第１透光層と、前記第１透光層上に配置される波長変換層と、前記波長変換層上に配置される第２透光層と、を備え、前記第１透光層が第１母材と、第１拡散粒子と、を含み、前記波長変換層が第２母材と、波長変換粒子と、を含み、前記第２透光層が第３母材と、第２拡散粒子と、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の発光装置によれば、色ムラを低減できる発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施形態に係る発光装置の概略斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、実施形態に係る発光装置の概略正面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１Ｃの２Ａ−２Ａ線における概略断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１Ｃの２Ｂ−２Ｂ線における概略断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態に係る基板、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子の概略正面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施形態に係る基板、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子の変形例の概略正面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、実施形態に係る基板、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子の変形例の概略正面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略斜視図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略正面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図４Ｃの４Ｄ−４Ｄ線における概略断面図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、実施形態に係る発光装置の変形例の概略正面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図６Ｃの６Ｄ−６Ｄ線における概略断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る発光装置の概略底面図である。
【図８】図８は、実施形態に係る発光装置の概略背面図である。
【図９】図９は、実施形態に係る基板の概略正面図である。
【図１０】図１０は、実施形態に係る発光装置の概略右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。さらに、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【０００９】
本発明の実施形態に係る発光装置１０００を図１Ａから図１０に基づいて説明する。発光装置１０００は、第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂと、導光部材５０と、透光性部材３０と、第１反射部材４０と、を備える。第１発光素子２０Ａは、長方形の第１素子光取り出し面２０１Ａと、第１素子光取り出し面の反対側にある第１素子電極形成面２０３Ａと、第１素子光取り出し面２０１Ａと第１素子電極形成面２０３Ａとの間にある第１素子側面２０２Ａと、第１素子電極形成面２０３Ａに一対の第１素子電極２１Ａ、２２Ａと、を備える。第２発光素子２０Ｂは、長方形の第２素子光取り出し面２０１Ｂと、第２素子光取り出し面の反対側にある第２素子電極形成面２０３Ｂと、第２素子光取り出し面２０１Ｂと第２素子電極形成面２０３Ｂとの間にある第２素子側面２０２Ｂと、第２素子電極形成面２０３Ｂに一対の第２素子電極２１Ｂ、２２Ｂと、を備える。第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長は、第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と異なる。また、第１素子光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａと、第２素子光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂと、が対向する。導光部材５０は、第１素子光取り出し面２０１Ａ、第１素子側面２０２Ａ、第２素子光取り出し面２０１Ｂ及び前記第２素子側面２０２Ｂを連続して被覆する。透光性部材３０は、導光部材５０を介して第１素子光取り出し面２０１Ａ及び第２素子光取り出し面２０１Ｂを被覆する。透光性部材３０は、第１素子光取り出し面２０１Ａ及び第２素子光取り出し面２０１Ｂと対向する第１透光層３１Ａと、第１透光層３１Ａ上に配置される波長変換層３１Ｂと、波長変換層３１Ｂ上に配置される第２透光層３１Ｃと、を備える。第１透光層３１Ａは、第１母材３１２Ａと、第１拡散粒子３１１Ａと、を含んでいる。波長変換層３１Ｂは、第２母材３１２Ｂと、波長変換粒子３１１Ｂと、を含んでいる。第２透光層３１Ｃは、第３母材３１２Ｃと、第２拡散粒子３１１Ｃと、を含んでいる。本明細書において長方形とは、２つの長辺と、２つの短辺と、を備え、４つの内角が直角である四角形を意味する。また、本明細書において直角とは、９０±３°を意味する。
【００１０】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、透光性部材３０が、第１素子光取り出し面２０１Ａ及び第２素子光取り出し面２０１Ｂと対向する第１透光層３１Ａを備えることで、第１発光素子及び第２発光素子からの光が第１透光層３１Ａにより拡散される。これにより、第１発光素子及び第２発光素子の光を第１透光層３１Ａ内で混ぜることができるので発光装置１０００の色ムラを低減することができる。
【００１１】
第１透光層３１Ａは波長変換粒子を実質的に含まないことが好ましい。波長変換粒子は第１発光素子及び／又は第２発光素子の光により励起される時に、第１発光素子及び／又は第２発光素子の光の一部を吸収する。第１透光層３１Ａが第１素子光取り出し面２０１Ａ及び第２素子光取り出し面２０１Ｂと波長変換層３１Ｂの間にあることで、第１発光素子及び／又は第２発光素子の光が波長変換粒子に吸収される前に第１発光素子及び第２発光素子の光を混ぜることができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が低減することを抑制できる。「波長変換粒子を実質的に含有しない」とは、不可避的に混入する波長変換粒子を排除しないことを意味し、波長変換粒子の含有率が０．０５重量％以下であることが好ましい。
【００１２】
図２Ａに示すように、導光部材５０が第１素子光取り出し面２０１Ａ、第１素子側面２０２Ａ、第２素子光取り出し面２０１Ｂ及び第２素子側面２０２Ｂを連続して被覆することで、導光部材内で第１発光素子及び第２発光素子の光を混ぜることができる。これにより、発光装置の色ムラを低減することができる。
【００１３】
導光部材は波長変換粒子を実質的に含まないことが好ましい。導光部材が波長変換粒子を実質的に含まないことにより、第１発光素子及び／又は第２発光素子の光の一部が導光部材中の波長変換粒子に吸収されることを抑制することができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が低減することを抑制できる。
【００１４】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、波長変換層３１Ｂ上に位置する第２透光層３１Ｃを備えることで、第２透光層内で第１発光素子及び第２発光素子からの光と、第１発光素子及び／又は第２発光素子に励起された波長変換粒子からの光と、を混ぜることができる。これにより、発光装置の色ムラを低減することができる。また、第２透光層が波長変換層上に配置されることで、波長変換層が水分に弱い波長変換粒子を含んでいても第２透光層が保護層としても機能を果たすことができる。これにより、波長変換粒子の劣化を抑制することができる。水分に弱い波長変換粒子としては、例えばマンガン賦活フッ化物蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られ色再現性の観点において好ましい部材である。
【００１５】
第２透光層は波長変換粒子を実質的に含まないことが好ましい。第２透光層が波長変換粒子を実質的に含まないことにより、第１発光素子及び／又は第２発光素子の光の一部が第２透光層中の波長変換粒子に吸収されることを抑制することができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が低減することを抑制できる。
【００１６】
第１母材３１２Ａ、第２母材３１２Ｂ及び第３母材３１２Ｃは同じ樹脂材料を含むことが好ましい。第１母材及び第２母材が同じ樹脂材料を含むことで、第１母材と第２母材の接合強度を向上させることができる。また、第２母材及び第３母材が同じ樹脂材料を含むことで、第２母材と第３母材の接合強度を向上させることができる。
【００１７】
第１発光素子２０Ａは少なくとも第１素子半導体積層体２３Ａを含み、第１素子半導体積層体２３Ａには一対の第１素子電極２１Ａ、２２Ａが設けられている。なお、本実施形態では第１発光素子２０Ａは第１素子基板２４Ａを有するが、第１素子基板２４は除去されていてもよい。第２発光素子２０Ｂも同様に、少なくとも第２素子半導体積層体２３Ｂを含み、第２素子半導体積層体２３Ｂには第２素子電極２１Ｂ、２２Ｂが設けられている。なお、本実施形態では第２発光素子２０Ｂは第２素子基板２４Ｂを有するが、第２素子基板２４Ｂは除去されていてもよい。第１素子基板及び／又は第２素子基板とは、後述するサファイア等の素子基板を意味する。
【００１８】
第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と、第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長と、は異なっていればよい。第１発光素子の発光ピーク波長は、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にあり、第２発光素子の発光ピーク波長は、４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）にあることが好ましい。このようにすることで発光装置の演色性を向上させることができる。第２発光素子の発光ピーク波長は、４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲である場合には、第２発光素子の半値幅が５ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることが好ましい。第２発光素子の半値幅が５ｎｍ以上であることで第２発光素子の光出力を向上させることができる。第２発光素子の半値幅が４０ｎｍ以下であることで、緑色光が鋭いピークを持つことができる。これにより、発光装置を液晶表示装置に使用した場合に、高い色再現性を達成することができる。尚、緑色光を発する発光素子を用いることで、緑色蛍光体を用いて緑色光を得る場合よりも、容易に緑色光の半値幅を短くすることができる。
【００１９】
第１発光素子の発光ピーク波長は、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にあり、第２発光素子の発光ピーク波長は、４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）にある場合には、波長変換粒子の発光ピーク波長が５８０ｎｍ以上６８０ｎｍ未満（赤色領域の波長範囲）であることが好ましい。このようにすることで、発光装置の演色性を向上させることができる。
【００２０】
図３Ａに示すように、第１素子光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａと、第２素子光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂと、が対向する。これにより、Ｙ方向において発光装置を薄型化することができる。
【００２１】
第１反射部材４０が導光部材５０を介して第１素子側面２０２Ａ及び第２素子側面２０２Ｂを被覆することで、第１発光素子２０Ａ及び第２発光素子２０ＢからＸ方向及び／又はＹ方向に進む光を第１反射部材が反射しＺ方向に進む光を増加させることができる。これにより、第１発光素子及び第２発光素の光が透光性部材３０を通りやすくなるので、発光装置の色ムラを低減することができる。
【００２２】
図２Ａに示すように、透光性部材３０の側面を第１反射部材４０が被覆することが好ましい。このようにすることで、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。
【００２３】
図４Ａから図４Ｄに示すように、発光装置２０００は、第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂの２つの発光素子を備えていてもよく、図２Ａに示すように、発光装置１０００は、第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂと第３発光素子２０Ｃの３つの発光素子を備えていてもよい。図４Ｅに示す発光装置３０００のように、第１発光素子２０Ａと、第２発光素子２０Ｂと、第３発光素子２０Ｃと、第４発光素子２０Ｄと、の４つの発光素子を備えていてもよい。また、発光装置は発光素子を５個以上備えていてもよい。
【００２４】
第３発光素子２０Ｃは、第３素子光取り出し面２０１Ｃと、第３素子光取り出し面の反対側にある第３素子電極形成面２０３Ｃと、第３素子光取り出し面と第３素子電極形成面との間にある第３素子側面２０２Ｃと、第３素子電極形成面に一対の第３素子電極と、を備える。導光部材は第３素子光取り出し面及び前記第３素子側面を連続して被覆する。透光性部材は導光部材を介して第３素子光取り出し面を被覆する。第１反射部材は導光部材を介して第３素子側面を被覆する。
【００２５】
発光装置１０００は、第２配線１３の一部を被覆する絶縁膜１８を備えてもよい。絶縁膜１８を備えることで、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図ることができる。また、基材から第２配線が剥がれることを防止することができる。
【００２６】
図２Ａに示すように、Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの第１素子光取り出し面２０１Ａと、第２発光素子２０Ｂの第２素子光取り出し面２０１Ｂと、が略同じ高さに位置していてもよく、Ｚ方向において第１発光素子２０Ａの第１素子光取り出し面２０１Ａと、第２発光素子２０Ｂの第２素子光取り出し面２０１Ｂと、が異なる高さに位置していてもよい。例えば、図２Ｃに示す発光装置１０００Ａのように、Ｚ方向において第１素子光取り出し面２０１Ａが第２素子光取り出し面２０１Ｂより下側に位置していてもよい。Ｚ方向において第１素子光取り出し面２０１Ａが第２素子光取り出し面２０１Ｂより下側に位置することで、第１素子光取り出し面上に位置する導光部材５０のＺ方向の厚みを厚くすることができるので、導光部材内で第１発光素子２０Ａからの光と第２発光素子２０Ｂからの光とが混ざりやすくなる。これにより、発光装置１０００の色ムラを低減することができる。また、図２Ｄに示す発光装置１０００Ｂのように、Ｚ方向において第１素子光取り出し面２０１Ａが第２素子光取り出し面２０１Ｂより上側に位置していてもよい。Ｚ方向において第１素子光取り出し面２０１Ａが第２素子光取り出し面２０１Ｂより上側に位置することで、第２素子光取り出し面上に位置する導光部材５０のＺ方向の厚みを厚くすることができるので、導光部材内で第１発光素子２０Ａからの光と第２発光素子２０Ｂからの光とが混ざりやすくなる。これにより、発光装置１０００の色ムラを低減することができる。
【００２７】
図３Ａに示すように、正面視において、第１発光素子２０Ａと第３発光素子２０Ｃの間に第２発光素子２０Ｂが位置することが好ましい。このようにすることで、第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子が一方向に並ぶのでＹ方向において発光装置を薄型化することができる。第３素子光取り出し面が長方形である場合には、第２素子光取り出し面の短辺２０１２Ｂと、第３素子光取り出し面の短辺２０１１Ｃと、が対向することが好ましい。このようにすることで、Ｙ方向において発光装置を薄型化することができる。
【００２８】
図３Ａに示すように、第１発光素子２０Ａの第１素子光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａと、第２発光素子２０Ｂの第２素子光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂと、の長さが略同じでもよく、第１発光素子２０Ａの第１素子光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａと、第２発光素子２０Ｂの第２素子光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂと、の長さが異なっていてもよい。例えば、図３Ｂに示すように、第１素子光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａの長さが、第２素子光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂの長さよりも長くてもよい。このようにすることで、第２発光素子２０Ｂの長辺側の側面に位置する導光部材５０のＹ方向の厚みを厚くすることができるので、導光部材内で第１発光素子２０Ａからの光と第２発光素子２０Ｂからの光とが混ざりやすくなる。これにより、発光装置１０００の色ムラを低減することができる。また、図３Ｃに示すように、第１素子光取り出し面２０１Ａの短辺２０１１Ａの長さが、第２素子光取り出し面２０１Ｂの短辺２０１１Ｂの長さよりも短くてもよい。このようにすることで、第１発光素子２０Ａの長辺側の側面に位置する導光部材５０のＹ方向の厚みを厚くすることができるので、導光部材内で第１発光素子２０Ａからの光と第２発光素子２０Ｂからの光とが混ざりやすくなる。これにより、発光装置１０００の色ムラを低減することができる。
【００２９】
第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長は、第１発光素子２０Ａ又は第２発光素子２０Ｂの発光ピーク波長と同じでもよく、異なっていてもよい。第１発光素子２０Ａと第３発光素子２０Ｃの間に第２発光素子２０Ｂがある場合には、第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長は、第１発光素子２０Ａの発光ピーク波長と同じであることが好ましい。このようにすることで、発光装置の色ムラを低減することができる。尚、本明細書において、発光ピーク波長と同じとは±１０ｎｍ程度の変動は許容されることを意味する。例えば、第１発光素子２０Ａの発光のピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲（青色領域の波長範囲）にある場合には、第３発光素子２０Ｃの発光ピーク波長が４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲にあることが好ましい。このようにすることで、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満の範囲に励起効率のピークを有する波長変換粒子を選択することで波長変換粒子の励起効率を向上させることができる。
【００３０】
図５Ａに示す発光装置１０００Ｃのように、第２発光素子２０Ｂの第２素子光取り出し面２０１Ｂを被覆する被覆部材３１Ｄを備えていてもよい。被覆部材３１Ｄが、第３拡散粒子３１１Ｄを含む場合には、第２素子光取り出し面２０１Ｂを被覆する被覆部材３１Ｄを備えることで、Ｚ方向に進む第２発光素子からの光を低減させ、Ｘ方向及び/又はＹ方向に進む光を増加させることができる。これにより、導光部材内で第２発光素子からの光を拡散させることができるので発光装置の色ムラを抑制できる。尚、被覆部材３１Ｄは、第２発光素子２０Ｂの第２素子光取り出し面２０１Ｂと導光部材５０との間に位置している。第３拡散粒子３１１Ｄを含む被覆部材３１Ｄは、第２素子側面２０２Ｂの少なくとも一部を露出することが好ましい。このようにすることで、Ｘ方向及び/又はＹ方向に進む第２発光素子からの光が低減することを抑制できる。
【００３１】
被覆部材３１Ｄは波長変換粒子を含んでいてもよい。第２発光素子２０Ｂの第２素子光取り出し面を被覆し、波長変換粒子を含む被覆部材３１Ｄを備えることで発光装置の色調整が容易になる。尚、被覆部材３１Ｄに含まれる波長変換粒子は波長変換層に含まれる波長変換粒子と同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、第２発光素子の発光のピーク波長が、４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲（緑色領域の波長範囲）である場合には、波長変換粒子は４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の範囲の光で励起するＣＡＳＮ系蛍光体及び／又はＳＣＡＳＮ系蛍光体が好ましい。他には、波長変換粒子として、（Ｓｒ，Ｃａ）ＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕの蛍光体を用いてもよい。また、被覆部材３１Ｄは第１発光素子２０Ａの第１素子光取り出し面２０１Ａ及び／又は第３発光素子の第３素子光取り出し面２０１Ｃを被覆してもよい。
【００３２】
図５Ａに示す発光装置１０００Ｃのように、１つの被覆部材３１Ｄが１つの発光素子の光取り出し面を被覆してもよく、図５Ｂに示す発光装置１０００Ｄのように、複数の被覆部材３１Ｄが１つの発光素子の光取り出し面を被覆してもよい。発光素子の光取り出し面の一部が被覆部材３１Ｄから露出することで発光素子の光取り出し効率が向上する。
【００３３】
図２Ａに示すように、第１素子電極形成面２０３Ａ及び第２素子電極形成面２０３Ｂを被覆する第２反射部材４１を備えていてもよい。発光装置が第１発光素子及び第２発光素子を載置する基板を備えている場合には、第１素子電極形成面及び第２素子電極形成面が第２反射部材４１で被覆されていることで、第１発光素子及び第２発光素子からの光が基板に吸収されることを抑制することができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上する。また、発光装置が第１発光素子及び第２発光素子を載置する基板を備えていない場合には、第１素子電極形成面及び第２素子電極形成面が第２反射部材で被覆されていることで、第１発光素子及び第２発光素子からの光が発光装置を実装する実装基板に吸収されることを抑制することができる。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上する。また、第２反射部材４１は、第１発光素子２０Ａ及び／又は第２発光素子２０Ｂから離れるほどＺ方向における厚みが厚くなる傾斜部を備えることが好ましい。第２反射部材４１が傾斜部を備えることで、第１発光素子２０Ａ及び／又は第２発光素子２０Ｂからの光の取り出し効率が向上する。
【００３４】
図５Ｃの発光装置１０００Ｅに示すように、第１素子電極形成面２０３Ａ及び第２素子電極形成面２０３Ｂは第１反射部材４０で被覆されていてもよい。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上する。
【００３５】
図２Ａに示すように、導光部材５０と第１反射部材の間に第３反射部材４２を備えていてもよい。第３反射部材４２は導光部材を介して第１素子側面及び第２素子側面を被覆する。第３反射部材４２を形成後に導光部材５０をポッティング等で形成することで、導光部材５０の形状バラつきを抑制することができる。透光性部材３０と対向する第３反射部材４２の面は平坦であることが好ましい。このようにすることで、第３反射部材４２を形成後に透光性部材３０を形成しやすくなる。尚、発光装置が第３反射部材４２を備える場合には、第１反射部材は、第３反射部材及び導光部材を介して第１素子側面及び第２素子側面を被覆する。
【００３６】
図５Ｄに示す発光装置１０００Ｆのように、発光装置は第１発光素子及び第２発光素子を載置する基板を備えていなくてもよく、図２Ａに示す発光装置１０００のように、発光装置は第１発光素子及び第２発光素子を載置する基板１０を備えていてもよい。発光装置が基板を備えていない場合には、発光装置をＺ方向において薄型化することでできる。発光装置が基板１０を備える場合には、発光装置の強度を向上させることができる。
【００３７】
図５Ｄに示す発光装置１０００Ｆのように、発光装置が基板を備えていない場合には、第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂはスパッタ等により形成された金属膜１２２によって接続されていることが好ましい。金属膜１２２を設けることにより、第１発光素子及びは第２発光素子を電気的に接続することができる。
【００３８】
例えば、基板１０は、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、ビア１５と、を備える。基材１１は、長手方向と短手方向に延長する正面１１１と、正面の反対側に位置する背面１１２と、正面１１１と隣接し正面１１１と直交する底面１１３と、底面１１３の反対側に位置する上面１１４と、を有する。第１配線１２は、基材１１の正面１１１に配置される。第２配線１３は、基材１１の背面１１２に配置される。第１発光素子及び第２発光素子は、第１配線１２と電気的に接続され、第１配線１２上に載置される。第１反射部材４０は、第１素子側面、第２素子側面及び基板の正面１１１を被覆する。ビア１５は、第１配線１２及び第２配線１３を電気的に接続する。
【００３９】
図１Ｂに示すように、基材１１は、背面１１２と底面１１３とに開口する少なくとも１つの窪み１６を有していてもよいし、図６Ａから図６Ｄに示す発光装置１０００Ｇのように、基材１１は、窪みを有していなくてもよい。基材１１が窪みを有していないことにより、基材の強度を向上させることができる。また、基材１１が窪み１６を備えていることにより、窪み１６内に形成した半田等の接合部材によって、発光装置を実装基板に固定することができる。これにより、発光装置と実装基板との接合強度が向上する。尚、窪みの内壁は第３配線１４によって被覆される。
【００４０】
発光装置１０００は、窪み１６内に形成した半田等の接合部材によって実装基板に固定することができる。窪みの数は１つでもよく、複数でもよい。窪みが複数あることで、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。窪み１６は、基材の背面１１２と底面１１３とに開口し、基材の短手方向の側面１０５から離間する中央窪み１６Ａでも、基材の背面１１２と底面１１３と短手方向の側面１０５とに開口する端部窪み１６Ｂでもよい。尚、本明細書において、窪みとは、中央窪み及び／又は端部窪みを意味する。
【００４１】
窪みの深さは、上面側と底面側とで同じ深さでもよく、上面側よりも底面側で深くてもよい。図２Ｂに示すように、Ｚ方向における窪み１６の深さが上面側よりも底面側で深いことで、Ｚ方向において、窪みの上面側に位置する基材の厚みＷ１を窪みの底面側に位置する基材の厚みＷ２よりも厚くすることができる。これにより、基材の強度低下を抑制することができる。また、底面側の窪みの深さＷ３が上面側の窪みの深さＷ４よりも深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置１０００が、基材１１の背面１１２と、実装基板と、を対向させて実装する上面発光型（トップビュータイプ）でも、基材１１の底面１１３と、実装基板と、を対向させて実装する側面発光型（サイドビュータイプ）でも、接合部材の体積が増加することで、実装基板との接合強度を向上させることができる。
【００４２】
発光装置１０００と実装基板の接合強度は、特に側面発光型の場合に向上させることができる。Ｚ方向における窪みの深さが上面側よりも底面側で深いことで、底面における窪みの開口部の面積を大きくすることができる。実装基板と対向する底面における窪みの開口部の面積が大きくなることで、底面に位置する接合部材の面積も大きくすることができる。これにより、実装基板と対向する面に位置する接合部材の面積を大きくすることができるので発光装置１０００と実装基板の接合強度を向上させることができる。
【００４３】
Ｚ方向における窪みの深さそれぞれの最大は、Ｚ方向における基材の厚みの０．４倍から０．９倍であることで好ましい。窪みの深さが基材の厚みの０．４倍よりも深いことで、窪み内に形成される接合部材の体積が増加するので発光装置と実装基板の接合強度を向上させることができる。窪みの深さが基材の厚みの０．９倍よりも浅いことで、基材の強度低下を抑制することができる。
【００４４】
図２Ｂに示すように、断面視において、窪み１６は、背面１１２から底面１１３と平行方向（Ｚ方向）に延びる平行部１６１を備えていることが好ましい。平行部１６１を備えることで、背面における窪みの開口部の面積が同じでも窪みの体積を大きくすることができる。窪みの体積を大きくすることで窪み内に形成できる半田等の接合部材の量を増やすことができるので、発光装置１０００と実装基板との接合強度を向上させることができる。尚、本明細書において平行とは、±３°程度の傾斜を許容することを意味する。また、断面視において窪み１６は、底面１１３から基材１１の厚みが厚くなる方向に傾斜する傾斜部１６２を備える。傾斜部１６２は直線でもよく、湾曲でもよい。
【００４５】
底面において、Ｚ方向における中央窪みの深さは略一定でもよく、窪みの深さが中央と端部で異なっていてもよい。図７に示すように、底面において、中央窪み１６Ａの中央の深さＤ１が、Ｚ方向における中央窪みの深さの最大であることが好ましい。このようにすることで、底面において、Ｘ方向の中央窪みの端部で、Ｚ方向における基材の厚みＤ２を厚くすることができるので基材の強度を向上させることができる。尚、本明細書で中央とは、５μｍ程度の変動は許容されることを意味する。
【００４６】
底面において、Ｚ方向における端部窪みの深さは略一定でもよく、端部窪みにおいて側面に開口する端部の深さＤ３が、側面に開口していない側の端部の深さよりも深くてもよい。これにより、側面に開口していない側の端部で、Ｚ方向における基材の厚みＤ４を厚くすることができるので基材の強度を向上させることができる。
【００４７】
図８に示すように、背面において、中央窪み１６Ａの開口形状は略半円形状であることが好ましい。端部窪み１６Ｂの形状が円形状の略４分の１の形状であることが好ましい。背面において、窪みの開口形状が角部のない形状であることで窪みに係る応力が集中することを抑制できるので、基材が割れることを抑制することができる。
【００４８】
図２Ａに示すように、ビア１５は、第１配線１２、第２配線１３及び第３配線１４と接していることが好ましい。これにより、発光素子からの熱が第１配線１２からビア１５を介して第２配線１３及び／又は第３配線１４に伝わることができるので、発光装置１０００の放熱性を向上させることができる。
【００４９】
ビア１５は、基材の貫通孔内に導電性材料が充填されることで構成されてもよく、図２Ａに示すように、基材の貫通孔の表面を被覆する第４配線１５１と第４配線１５１内に充填された充填部材１５２とを備えていてもよい。充填部材１５２は、導電性でも絶縁性でもよい。
【００５０】
発光素子が基板１０にフリップチップ実装されている場合は、正面視において、第１発光素子の第１素子電極２１Ａ、２２Ａ及び／又は第２発光素子の第２素子電極２１Ｂ、２２Ｂと重なる位置に第１配線１２は凸部１２１を備えていることが好ましい。第１配線１２が凸部１２１を備えることで、導電性接着部材６０を介して第１配線１２と第１素子電極及び／又は第２素子電極を接続する時に、セルフアライメント効果により第１発光素子及び／又は第２発光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができる。凸部の形状、高さ、大きさ等は特に限定されるものではなく、基板の大きさ、第１配線の厚み、第１発光素子及び／又は第２発光素子の大きさ等によって適宜調整することができる。また、凸部の側面は傾斜していてもよく、垂直でもよい。凸部の側面が垂直であることで、凸部上に載置する第１発光素子及び／又は第２発光素子が移動しにくくなり、第１発光素子及び／又は第２発光素子の実装を安定させることができる。尚、本明細書において垂直とは、±３°程度の傾斜を許容することを意味する。
【００５１】
図７に示すように、第１反射部材４０の短手方向の側面４０５と基板１０の短手方向の側面１０５とが実質的に同一平面上にあることが好ましい。このようにすることで、長手方向（Ｘ方向）の幅を短くすることができるので発光装置を小型化することができる。
【００５２】
図２Ａ、図９に示すように基材１１は、正面１１１に凹部１１１Ａを備えていてもよい。基材１１が凹部１１１Ａを備えることにより、第１反射部材が基材の正面１１１を被覆する場合に、第１反射部材と基材との接触面積を増加させることができる。これにより、第１反射部材と基材との接合強度を向上させることができる。凹部１１１Ａは正面１１１の長手方向（Ｘ方向）の両端に位置していることが好ましい。このようにすることで、基材の両端において第１反射部材との接合強度を向上させることができるので、第１反射部材と、基材と、が剥離することを抑制できる。
【００５３】
図１０に示すように、底面１１３側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０３は、Ｚ方向において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、発光装置１０００を実装基板に実装する時に、第１反射部材４０の側面４０３と実装基板との接触が抑えられ、発光装置１０００の実装姿勢が安定しやすい。上面１１４側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０４は、Ｚ方向において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。このようにすることで、第１反射部材４０の側面と吸着ノズル（コレット）との接触が抑えられ、発光装置１０００の吸着時の第１反射部材４０の損傷を抑制することができる。このように、底面１１３側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０３及び上面１１４側に位置する第１反射部材４０の長手方向の側面４０４は、背面から正面方向（Ｚ方向）において発光装置１０００の内側に傾斜していることが好ましい。第１反射部材４０の傾斜角度θは、適宜選択できるが、このような効果の奏しやすさ及び第１反射部材４０の強度の観点から、０．３°以上３°以下であることが好ましく、０．５°以上２°以下であることがより好ましく、０．７°以上１．５°以下であることがよりいっそう好ましい。また、発光装置１０００の右側面と左側面は略同一の形状をしていることが好ましい。このようにすることで発光装置１０００を小型化することができる。
【００５４】
以下、本発明の一実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。
【００５５】
（発光素子（第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子及び／又は第４発光素子））
発光素子とは、第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子及び／又は第４発光素子を意味する。発光素子は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体積層体を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。半導体積層体は、発光素子の上面視形状は、矩形、特に正方形状又は一方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の形状であってもよく、例えば六角形状であれば発光効率を高めることもできる。発光素子の側面は、上面に対して、垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。また、発光素子は、正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子の発光ピーク波長は、半導体材料やその混晶比によって、紫外域から赤外域まで選択することができる。半導体材料としては、波長変換粒子を効率良く励起できる短波長の光を発光可能な材料である、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板が透光性を有することで、フリップチップ実装を採用しやすく、また光の取り出し効率を高めやすい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５６】
（透光性部材３０）
透光性部材は発光素子上に設けられ、発光素子を保護する部材である。透光性部材は第１透光層と、波長変換層と、第２透光層と、が積層されている。第１透光層は第１母材と、第１拡散粒子と、を含み、波長変換層は第２母材と、波長変換粒子と、を含み、第２透光層は第３母材と、第２拡散粒子と、を含んでいる。
【００５７】
（透光性部材の母材（第１母材、第２母材及び／又は第３母材））
透光性部材の母材とは、第１母材、第２母材、及び／又は第３母材を意味する。透光性部材の母材は、発光素子から発せられる光に対して透光性を有するものであればよい。なお、「透光性」とは、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、好ましくは６０％以上であること、より好ましくは７０％以上であること、よりいっそう好ましくは８０％以上であることを言う。透光性部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。なお、本明細書における「変性樹脂」は、ハイブリッド樹脂を含むものとする。
【００５８】
（透光性部材の拡散粒子（第１拡散粒子及び／又は第２拡散粒子））
透光性部材の拡散粒子とは、第１拡散粒子及び／又は第２拡散粒子を意味する。透光性部材の拡散粒子としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。第１拡散粒子と第２拡散粒子とは、同じ材料でもよく、異なっていてもよい。例えば、第２拡散粒子が第１拡散粒子よりも屈折率の低い材料でもよい。このようにすることで、第２拡散粒子により拡散される光が減少するので発光装置の光取り出し効率が向上する。第２拡散粒子が第１拡散粒子よりも屈折率の低い材料としては、第１拡散粒子に酸化チタンを選択し、第２拡散粒子に酸化ケイ素を選択する場合がある。母材に含まれる拡散粒子は単独でもよく、２種以上の拡散粒子を組み合わせて用いてもよい。また、波長変換層が拡散粒子を含有していてもよい。波長変換層が拡散粒子を含有することで波長変換層内において発光素子が発する光が拡散されるので、波長変換粒子の使用量を低減することもできる。拡散粒子の粒径は、例えば０．１μｍ以上３μｍ以下程度が挙げられる。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ５０で定義される。
【００５９】
（波長変換粒子）
波長変換粒子は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。波長変換粒子は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６０】
緑色発光する波長変換粒子としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）などが挙げられる。黄色発光の波長変換粒子としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する波長変換粒子の中には黄色発光の波長変換粒子もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な波長変換粒子もある。赤色発光する波長変換粒子としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。
【００６１】
（反射部材（第１反射部材、第２反射部材及び／又は第３反射部材））
反射部材とは、第１反射部材、第２反射部材及び／又は第３反射部材を意味する。反射部材は、Ｚ方向への光取り出し効率の観点から、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、反射部材は、白色であることが好ましい。よって、反射部材は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。反射部材は、硬化前には液状の状態を経る。反射部材は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形、ポッティングなどにより形成することができる。発光装置が第１反射部材、第２反射部材及び／又は第３反射部材を備る場合には、例えば、第３反射部材を描画により形成し、第１反射部材及び第２反射部材をポッティングにより形成してもよい。
【００６２】
（反射部材の母材）
反射部材の母材は、樹脂を用いることができ、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。
【００６３】
（白色顔料）
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。光反射性の反射部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、反射部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。
【００６４】
（導光部材５０）
導光部材は、発光素子と透光性部材を接着し、発光素子からの光を透光性部材に導光する部材である。導光部材の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れ、好ましい。具体的なシリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂が挙げられる。また、導光部材の母材は、上述の透光性部材と同様の拡散  
【００６５】
（被覆部材）
被覆部材は、発光素子の光取り出し面を被覆し、発光素子の光を拡散させたり、発光素子のピーク波長の光とは異なるピーク波長の光に変えたりする。
【００６６】
（被覆部材の母材）
被覆部材の母材には、透光性部材の母材と同様の材料を用いることができる。
【００６７】
（被覆部材の拡散粒子）
被覆部材の拡散粒子とは、第３拡散粒子を意味する。被覆部材の拡散粒子には、透光性部材の拡散粒子と同様の材料を用いることができる。
【００６８】
（基板１０）
基板１０は、発光素子を載置する部材である。基板１０は、例えば、基材１１と、第１配線１２と、第２配線１３と、ビア１５と、により構成される。基材１１が窪みを有する場合には、窪みの内壁を被覆する第３配線１４を備えていてもよい。
【００６９】
（基材１１）
基材１１は、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、ガラスなどの絶縁性部材を用いて構成することができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。これらの基材のうち、特に発光素子の線膨張係数に近い物性を有する基材を使用することが好ましい。基材の厚さの下限値は、適宜選択できるが、基材の強度の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。また、基材の厚さの上限値は、発光装置の厚さ（奥行き）の観点から、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００７０】
（第１配線１２、第２配線１３、第３配線１４）
第１配線は、基板の正面に配置され、発光素子と電気的に接続される。第２配線は、基板の背面に配置され、ビアを介して第１配線と電気的に接続される。第３配線は、窪みの内壁を被覆し、第２配線と電気的に接続される。第１配線、第２配線及び第３配線は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。これらの金属又は合金の単層でも多層でもよい。特に、放熱性の観点においては銅又は銅合金が好ましい。また、第１配線及び／又は第２配線の表層には、導電性接着部材の濡れ性及び／若しくは光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。
【００７１】
（ビア１５）
ビア１５は基材１１の正面と背面とを貫通する孔内に設けられ、第１配線と第２配線を電気的に接続する部材である。ビア１５は基材の貫通孔の表面を被覆する第４配線１５１と、第４配線内１５１に充填された充填部材１５２と、によって構成されていてもよい。第４配線１５１には、第１配線、第２配線及び第３配線と同様の導電性部材を用いることができる。充填部材１５２には、導電性の部材を用いても絶縁性の部材を用いてもよい。
【００７２】
（絶縁膜１８）
絶縁膜１８は、背面における絶縁性の確保及び短絡の防止を図る部材である。絶縁膜は、当該分野で使用されるもののいずれで形成されていてもよい。例えば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００７３】
（導電性接着部材６０）
導電性接着部材とは、発光素子の電極と第１配線とを電気的に接続する部材である。導電性接着部材としては、金、銀、銅などのバンプ、銀、金、銅、プラチナ、アルミニウム、パラジウムなどの金属粉末と樹脂バインダを含む金属ペースト、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、低融点金属などのろう材のうちのいずれか１つを用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ、１０００Ｄ、１０００Ｅ、１０００Ｆ、１０００Ｇ、２０００、３０００  発光装置
１０  基板
１１  基材
１２  第１配線
１３  第２配線
１４  第３配線
１５  ビア
１５１  第４配線
１５２  充填部材
１６  窪み
１８  絶縁膜
２０Ａ  第１発光素子
２０Ｂ  第２発光素子
２０Ｃ  第３発光素子
２０Ｄ  第４発光素子
３０  透光性部材
３１Ａ  第１透光層
３１Ｂ  波長変換層
３１Ｃ  第２透光層
４０  第１反射部材
４１  第２反射部材
４２  第３反射部材
５０  導光部材
６０  導電性接着部材
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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