(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子の輝度をさらに高めることのできる発光素子搭載用基板を提供すること。【解決手段】絶縁樹脂からなり、第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材１０と、第１の主面側の第１導体層２１と、第２の主面側の第２導体層２２と、第１導体層２１、基材１０及び第２導体層２２を貫通する第１及び第２の孔に嵌め込まれ、第１導体層２１から突出した高さに形成された第１及び第２金属ブロック６１，６２と、第１導体層上及び第１導体層２1が除去された基材１０の第１の主面上に形成され、上面が第１及び第２金属ブロック６１，６２の第１導体層側の表面と略同じ高さに位置して露出している光反射層３０とを備えており、第１及び第２金属ブロック６１，６２の第１導体層側の表面を含む部分が、複数の電極パッド８１，８２を含む素子搭載部８５となっており、複数の電極パッド間において光反射層３０が露出している発光素子搭載用基板１。【選択図】図１
2019114598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
前記基材の第１の主面側に形成された第１導体層と、
前記基材の第２の主面側に形成された第２導体層と、
前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層をそれぞれ貫通する第１の孔及び第２の孔と、
前記第１の孔及び前記第２の孔にそれぞれ嵌め込まれ、前記第１導体層から突出した高さに形成された第１金属ブロック及び第２金属ブロックと、
前記第１導体層上及び前記第１導体層が除去された前記基材の前記第１の主面上に形成され、その上面が前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの第１導体層側の表面と略同じ高さに位置して露出している光反射層と、を備えており、
前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの第１導体層側の表面を含む部分が、複数の電極パッドを含む素子搭載部となっており、
前記複数の電極パッド間において前記光反射層が露出していることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの径は、各金属ブロックが対応する前記電極パッドの径と同じである請求項１に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
さらに、前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの第２導体層側の表面と、前記第２導体層の表面に金属めっき層を備える請求項１又は２に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの第１導体層側の表面にニッケルめっき層が形成され、前記ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層が形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
前記第２導体層の上にカバーレイがさらに設けられている請求項１〜４のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項６】
前記複数の電極パッド間のピッチが５０μｍ以上、３５０μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項７】
前記基材が可撓性絶縁層である請求項１〜６のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載してなることを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項９】
絶縁樹脂からなる基材の第１の主面に第１導体層が設けられ、第２の主面に第２導体層が設けられてなる両面基板を準備し、前記第１導体層の一部をエッチングにより除去する工程と、
前記第１導体層上及び前記第１導体層が除去された前記基材の前記第１の主面上に光反射層を設ける工程と、
前記光反射層、前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層を貫通する第１の孔及び第２の孔を形成する工程と、
前記第１の孔及び前記第２の孔に金属ブロックをそれぞれ挿し込み、第１金属ブロック及び第２金属ブロックを前記第１導体層から突出させるとともに、前記第１金属ブロック及び前記第２金属ブロックの前記第１導体層側の高さを前記光反射層の高さと略同じになるように揃える工程と、
を含むことを特徴とする発光素子搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載用基板、発光素子モジュール及び発光素子搭載用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子は、携帯電話や液晶テレビのバックライトとして用いられている。このような発光素子は、発光素子搭載用部材に搭載されて用いられることになる。
このような発光素子搭載用部材としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、更にはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載用基板が望まれることが多い。
【０００３】
特許文献１には、発光素子搭載用基板が開示されている。
この発光素子搭載用基板は、素子搭載部を露出するように第１導体層側の最表面に形成された光反射層を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１２６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された発光素子搭載用基板は、光反射層を備えており、発光素子から発せられた光がカバーにより反射された場合にその光を再反射させることができ、輝度をさらに高めることができるとされている。
しかしながら、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることが要求されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明の発光素子搭載用基板は、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
上記基材の第１の主面側に形成された第１導体層と、
上記基材の第２の主面側に形成された第２導体層と、
上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層をそれぞれ貫通する第１の孔及び第２の孔と、
上記第１の孔及び上記第２の孔にそれぞれ嵌め込まれ、上記第１導体層から突出した高さに形成された第１金属ブロック及び第２金属ブロックと、
上記第１導体層上及び上記第１導体層が除去された上記基材の上記第１の主面上に形成され、その上面が上記第１金属ブロック及び上記第２金属ブロックの第１導体層側の表面と略同じ高さに位置して露出している光反射層と、を備えており、
上記第１金属ブロック及び上記第２金属ブロックの第１導体層側の表面を含む部分が、複数の電極パッドを含む素子搭載部となっており、
上記複数の電極パッド間において上記光反射層が露出していることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の発光素子モジュールは、本発明の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載してなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、絶縁樹脂からなる基材の第１の主面に第１導体層が設けられ、第２の主面に第２導体層が設けられてなる両面基板を準備し、上記第１導体層の一部をエッチングにより除去する工程と、
上記第１導体層上及び上記第１導体層が除去された上記基材の上記第１の主面上に光反射層を設ける工程と、
上記光反射層、上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する第１の孔及び第２の孔を形成する工程と、
上記第１の孔及び上記第２の孔に金属ブロックをそれぞれ挿し込み、第１金属ブロック及び第２金属ブロックを上記第１導体層から突出させるとともに、上記第１金属ブロック及び上記第２金属ブロックの上記第１導体層側の高さを上記光反射層の高さと略同じになるように揃える工程と、
を含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光素子モジュールの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）、図３（ｅ）及び図３（ｆ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）及び図４（ｅ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【００１０】
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００１１】
以下、本発明の一実施形態の発光素子搭載用基板の構成について説明する。
図１は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、図１に示す発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光素子モジュールの一例を模式的に示す断面図である。
【００１２】
図１及び図２に示すように、本発明の発光素子搭載用基板の実施形態の一例である発光素子搭載用基板１は、発光素子６を搭載するための発光素子搭載用基板である。
発光素子６は、面実装型の発光素子であることが好ましく、発光素子搭載用基板１の形状は平板状であることが好ましい。
発光素子搭載用基板１に発光素子６が搭載されて、発光素子モジュール２となる。
【００１３】
発光素子搭載用基板１に搭載する発光素子６としては、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザーダイオード）等を用いることができる。
【００１４】
発光素子搭載用基板１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材１０と、基材１０の第１の主面１１側に形成された第１導体層２１と、基材１０の第２の主面１２側に形成された第２導体層２２とを備える。
また、第１導体層２１、基材１０及び第２導体層２２をそれぞれ貫通する第１の孔５１及び第２の孔５２と、第１の孔５１及び第２の孔５２にそれぞれ嵌め込まれた第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２とを備える。
さらに、第１導体層２１上及び第１導体層２１が除去された基材１０の第１の主面１１上に形成され、その上面が第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第１導体層２１側の表面と略同じ高さに位置して露出している光反射層３０を備える。
光反射層３０は第１導体層２１の表面、及び、第１導体層２１が形成されていない部分の基材の第１の主面上に形成されている。
【００１５】
第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第１導体層２１側の表面を含む部分が、複数の電極パッドを含む素子搭載部８５となっている。
素子搭載部８５は、図１中で点線で囲む部分であるが、発光素子を搭載した場合に発光素子の直下にあたる部分である。
素子搭載部８５には、複数の電極パッドである電極パッド８１及び電極パッド８２が設けられている。
電極パッド８１及び電極パッド８２は、発光素子の電極とそれぞれ接続される部分であり、電極パッド８１と電極パッド８２の間には空間が設けられていて、電極パッド８１と電極パッド８２は電気的に絶縁されている。
【００１６】
電極パッド８１と電極パッド８２の間の空間において光反射層３０(図１に参照符号３０ａで示す）が露出している。電極パッド間で露出している光反射層により発光素子からの光を反射することができるため、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることができる。
【００１７】
また、電極パッド８１と電極パッド８２の間の空間以外の部分でも光反射層３０(図１に参照符号３０ｂで示す）が露出している。電極パッド８１と電極パッド８２の間の空間以外の部分で露出している光反射層によっても発光素子からの光を反射することができるため、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子から発せられる光の輝度をさらに高めることができる。
【００１８】
図１には、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第１導体層２１側の表面にニッケルめっき層及び金めっき層が設けられてなる電極パッド８１、電極パッド８２を示している。
ニッケルめっき層及び金めっき層は、電極パッドを構成するための必須の構成ではなく第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の表面をそのまま電極パッド８１、電極パッド８２として使用してもよい。
【００１９】
第２導体層２２には配線パターンが形成されていることが好ましい。例えば、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２が、第２導体層２２のパターンが形成されていない空間により電気的に絶縁されるようにパターン形成されていることが好ましい。
【００２０】
図１に示す発光素子搭載用基板１には、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第２導体層側の表面と、第２導体層２２の表面に金属めっき層４２が設けられており、また、第２導体層２２の表面にカバーレイ４４が設けられている。
また、カバーレイ４４は、第２導体層２２のパターンが形成されていない空間も埋めている。カバーレイはこの空間を埋めていてもよく、埋めていなくてもよい。
なお、カバーレイを設ける面を考える際に、第２導体層の表面に金属めっき層が設けられていても、その金属めっき層の表面を第２導体層の表面として考えてよい。
金属めっき層４２及びカバーレイ４４は本発明の発光素子搭載用基板の実施形態において、設けられていても設けられていなくてもよい。
【００２１】
以下、本発明の一実施形態の発光素子搭載用基板を構成する各要素について詳細を説明する。
発光素子搭載用基板において基材を構成する絶縁樹脂としては、特に限定されないが、柔軟性を備える絶縁樹脂であることが好ましい。
また、基材が可撓性絶縁層であることが好ましい。
このような絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
基材の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や発光素子との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属ブロックを挿し込むためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
【００２２】
発光素子搭載用基板における第１導体層及び第２導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層及び第２導体層の厚さは特に限定されないが、基材よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、発光素子搭載用基板を曲げて使用する際に、曲げることで基材への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、基材が破壊されやすくなる。
【００２３】
発光素子搭載用基板において、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが好ましい。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホールに形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも好ましい。
また、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
【００２４】
素子搭載部には複数の電極パッドが設けられている。
電極パッドは第１金属ブロック又は第２金属ブロックからなることが好ましい。
電極パッドの位置に対応して金属ブロックが設けられていると素子搭載部において生じた熱を効率的に素子搭載部の反対側の面に放熱させることができる。
また、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第１導体層側の表面にニッケルめっき層が形成されていることが好ましく、ニッケルめっき層の表面にさらに金めっき層が形成されていることも好ましい。
【００２５】
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの径は、各金属ブロックが対応する電極パッドの径と同じであることが好ましい。
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第１導体層側の表面がそのまま電極パッドになる場合、金属ブロックの径は電極パッドの径と同じである。
また、金属ブロックの第１導体層側の表面にニッケルめっき層や金めっき層が設けられる場合であっても、金属ブロックの第１導体層側の表面の周囲には、めっき層が形成されない光反射層が存在しているため、ニッケルめっき層や金めっき層は金属ブロックの表面よりも拡がって形成されることは考えにくい。そのため、この場合であっても、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの径は、各金属ブロックが対応する電極パッドの径と同じである。
【００２６】
複数の電極パッドはそれぞれアノード側の接続端子、カソード側の接続端子となる。
電極パッドはそのピッチが５０μｍ以上、３５０μｍ以下であることが好ましい。
本発明の実施形態に係る発光素子搭載用基板では、電極パッド間のピッチが狭い狭ピッチ基板であった場合であっても電極パッド間において露出した光反射層を設けることができるので、狭ピッチ基板にすることが可能である。
なお、電極パッドのピッチは電極パッド間で導体でない部分の幅（電極パッド間の最短距離）として定められる。
【００２７】
なお、電極パッドを形成してその後に光反射層となるインクを印刷し、露光現像することにより複数の電極パッド間に光反射層を形成するような方法であると、電極パッドと光反射層の間には隙間ができるので、電極パッド間のピッチが狭い狭ピッチ基板である場合には電極パッドの間に光反射層を形成することは難しくなる。
【００２８】
また、第２金属ブロックの第２導体層側の表面と、第２導体層の表面に金属めっき層を備えることも好ましい。
この金属めっき層は銅めっき層であることが好ましい。
第２導体層及び金属ブロックの表面にさらに金属めっき層を設けることによって、金属ブロックが発光素子搭載用基板の第２導体層側から抜けることを防止することができる。
図１には第２導体層２２及び第１金属ブロック６１、第２金属ブロック６２の表面にさらに金属めっき層４２が設けられてなる形態を示している。
【００２９】
光反射層の構成材料は特に限定されないが、酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが好ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む光反射層は、好適に光を反射することができる。
光反射層の厚さは、５０〜３００μｍであることが好ましい。光反射層の厚さが５０μｍよりも小さいと、発光素子から発せられる熱による熱劣化が進行してクラックや欠損がおきてしまうことがある。また、３００μｍよりも大きいと、発光素子搭載用基板を屈曲などして利用する際に、曲げによる変形に追従できなくなり、クラックが生じる可能性がある。 
【００３０】
発光素子搭載用基板に設けられるカバーレイは、発光素子搭載用基板の表面に露出する必要のない導体部分を絶縁する役割を有する。
カバーレイの構成材料は、特に限定されないが、光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等の絶縁性樹脂から形成され、例えば、ポリイミド系接着剤や、エポキシ系接着剤等から形成されることが好ましい。
【００３１】
続いて、本発明の実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法について説明する。
以下、図１に示す発光素子搭載用基板１の製造方法について説明する。
図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）、図３（ｅ）及び図３（ｆ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
また、図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）及び図４（ｅ）は、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
【００３２】
本発明の実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法は、
絶縁樹脂からなる基材の第１の主面に第１導体層が設けられ、第２の主面に第２導体層が設けられてなる両面基板を準備し、上記第１導体層の一部をエッチングにより除去する工程と、
上記第１導体層上及び上記第１導体層が除去された上記基材の上記第１の主面上に光反射層を設ける工程と、
上記光反射層、上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する第１の孔及び第２の孔を形成する工程と、
上記第１の孔及び上記第２の孔に金属ブロックをそれぞれ挿し込み、第１金属ブロック及び第２金属ブロックを上記第１導体層から突出させるとともに、上記第１金属ブロック及び上記第２金属ブロックの上記第１導体層側の高さを上記光反射層の高さと略同じになるように揃える工程と、を含むことを特徴とする。
【００３３】
まず、絶縁樹脂からなる基材の第１の主面に第１導体層が設けられ、第２の主面に第２導体層が設けられてなる両面基板を準備する。
図３（ａ）には、絶縁樹脂からなる基材１０の第１の主面１１に第１導体層２１が設けられ、第２の主面１２に第２導体層２２が設けられてなる両面基板１５を示している。
【００３４】
続いて、第１導体層の一部をエッチングにより除去する。図３（ｂ）には第１導体層２１の一部をエッチングにより除去した様子を示している。
【００３５】
続いて、第１導体層上及び第１導体層が除去された基材の第１の主面上に光反射層を設ける。光反射層の形成は、光反射層の構成材料を含む塗料を塗布すること等によって行うことができる。例えば、酸化チタンを顔料として含む絶縁材料を塗布することが好ましい。
図３（ｃ）には、第１導体層２１上及び基材１０の第１の主面１１上に光反射層３０を形成した様子を示している。
【００３６】
続いて、光反射層、第１導体層、基材及び第２導体層を貫通する第１の孔及び第２の孔を形成する。これらの孔はパンチングにより形成することが好ましい。
図３（ｄ）には第１の孔５１及び第２の孔５２を形成した様子を示している。
【００３７】
続いて、第１の孔及び第２の孔に金属ブロックをそれぞれ挿し込み、第１金属ブロック及び第２金属ブロックを第１導体層から突出させるとともに、第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第１導体層側の高さを光反射層の高さと略同じになるように揃える。
図３（ｅ）には、第１の孔５１及び第２の孔５２にそれぞれ金属ブロックを挿し込む様子を示している。第１の孔５１に嵌め込まれた金属ブロックが第１金属ブロック６１であり、第２の孔５２に嵌め込まれた金属ブロックが第２金属ブロック６２である。
図３（ｅ）には、第２導体層２２の側から金属ブロックを挿し込んでいる様子を示している。また、図３（ｆ）には金属ブロックが孔に嵌め込まれ、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第１導体層側の高さが光反射層３０の高さと略同じになるように揃えられた様子を示している。
孔に金属ブロックを挿し込む際には、孔を形成する工程においてパンチングを行った側の面とは逆側の面から金属ブロックを孔に挿し込むことが好ましい。パンチングを第１導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第２導体層側の面から挿し込むことが好ましく、パンチングを第２導体層側の面から行った場合は金属ブロックを第１導体層側の面から挿し込むことが好ましい。このようにすると基材が屈曲することが防止されるので好ましい。
第１金属ブロック及び第２金属ブロックの第１導体層側の高さを光反射層の高さと略同じになるように揃える方法としてはコイニングが挙げられる。
また、孔に金属ブロックを挿し込む前に金属ブロックの寸法（長さ）を基板の厚さと同程度となるように調整しておくことが好ましい。
【００３８】
ここまでの工程により、発光素子搭載用基板は一応完成する。図１に示す発光素子搭載用基板１とするためには、さらに第２導体層側への金属めっき層の形成工程及びカバーレイの形成工程、並びに、金属ブロックの第１導体層側の表面へのニッケルめっき層及び金めっき層の形成工程を行う。
【００３９】
図４（ａ）には、金属めっき層４２を第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第２導体層２２側の表面と、第２導体層２２の表面に形成した様子を示している。
金属めっきの方法は、公知の方法を用いることができ、無電解銅めっきを行った後に電解銅めっきを行う方法等を適用することができる。
また、金属めっき層にさらにニッケルめっき層、又は、ニッケルめっき層／金めっき層からなる層を設けることができる。
【００４０】
続いて、図４（ｂ）に示すように、金属めっき層４２及び第２導体層２２の一部をエッチングにより除去し、第２導体層２２の配線パターンを形成する。
この工程では、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の間を電気的に絶縁する空間２３が設けられるように第２導体層２２にパターンを形成する。
【００４１】
続いて、図４（ｃ）に示すように、第２導体層２２の表面にカバーレイ４４を形成する。カバーレイ４４は、第２導体層２２の表面をカバーレイが覆う形状に予めパターンが描かれたものである。カバーレイ４４のシート（又はフィルム）を第２導体層２２の上の所定位置に被せることでカバーレイを設けることができる。
なお、第２導体層２２の表面には金属めっき層４２が設けられているので厳密にはカバーレイは金属めっき層の上に設けられているのだが、金属めっき層がある場合もない場合も、第２導体層の表面にカバーレイを設けると考える。
【００４２】
続いて、図４（ｄ）に示すように、第１金属ブロック６１及び第２金属ブロック６２の第１導体層２１側の表面にニッケルめっき層及び金めっき層を設けて、この部分を電極パッド８１、電極パッド８２とする。
ここまでの工程により図１に示す発光素子搭載用基板１が製造される。
【００４３】
図４（ｅ）には、発光素子搭載用基板１に発光素子６を搭載して発光素子モジュール２とした様子を示している。発光素子６の接続端子（図示せず）と電極パッド８１及び電極パッド８２を接続することによって、素子搭載部８５に発光素子６を搭載し、発光素子モジュール２が製造される。
【符号の説明】
【００４４】
１  発光素子搭載用基板
２  発光素子モジュール
６  発光素子
１０  基材
１１  第１の主面
１２  第２の主面
１５  両面基板
２１  第１導体層（導体層）
２２  第２導体層（導体層）
２３  空間
３０、３０ａ、３０ｂ  光反射層
４２  金属めっき層
４４  カバーレイ
５１  第１の孔
５２  第２の孔
６１  第１金属ブロック
６２  第２金属ブロック
８１、８２  電極パッド
８５  素子搭載部
【図１】
2019114598.tif 000003
【図２】
2019114598.tif 000004
【図３】
2019114598.tif 000005
【図４】
2019114598.tif 000006