(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイにおいて静電気への対処と共に狭額縁化を図る。【解決手段】ＴＦＴ基板２１は、対向基板２２の縁より外側に突き出た端子部３０及び当該端子部３０の対向基板２２側の表面に配置された接地パッド３２を有する。上偏光板２３は、対向基板２２の縁より外側において接地パッド３２に重畳するパッド対向部３３を有する。液晶表示装置２０はさらに、接地パッド３２とパッド対向部３３との間隙に導電部材３４を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、前記第１基板を挟む第２基板及び偏光板と、を有する表示装置であって、
前記第２基板は、前記第１基板の縁より外側に突き出た端子部及び当該端子部の前記第１基板側の表面に配置された接地パッドを有し、
前記偏光板は、前記第１基板の前記縁より外側において前記接地パッドに重畳するパッド対向部を有し、
前記表示装置はさらに、前記接地パッドと前記パッド対向部との間隙に導電部材を有すること、
を特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置において、
前記第１基板と前記偏光板とに挟まれた導電層を有し、
前記導電部材は前記導電層に接触し、前記導電層と前記接地パッドとを接続すること、
を特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載の表示装置において、
前記導電層として、前記偏光板を前記第１基板に貼り付ける粘着部材であり画像表示領域から前記パッド対向部まで連続する導電性粘着層を有し、
前記導電部材は、前記パッド対向部表面にて前記導電性粘着層に接触すること、
を特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項３に記載の表示装置において、
前記導電層は、さらに、前記第１基板と前記導電性粘着層との間に透明導電膜を含み、
前記導電部材は、さらに前記第１基板の端部にて前記透明導電膜に接触すること、
を特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項２に記載の表示装置において、
前記導電層として、前記第１基板の前記偏光板側の表面に設けられた透明導電膜を有し、
前記導電部材は、前記第１基板の端部にて前記透明導電膜に接触すること、
を特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の表示装置において、
前記第２基板は、前記端子部において、外部との電気的接続のための接続端子を有し、
前記接地パッドと前記接続端子は前記画像表示領域に対して同じ側にあること、
を特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の表示装置において、
前記第２基板は、外部との電気的接続のための接続端子を配置された第２端子部を有し、
前記接地パッドが配置された前記端子部を第１端子部とし、前記第１端子部と前記第２端子部とは前記画像表示領域を間に挟んで互いに反対側にあること、
を特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence：ＥＬ）表示装置などのフラットパネルディスプレイは薄膜トランジスタ（thin film transistor：ＴＦＴ）などが形成された基板などを重ね合わせた表示パネルを有する。表示パネルは静電気を帯びるとその動作に影響を受けることがある。
【０００３】
例えば、液晶表示装置は、ＴＦＴなどが形成された基板（以下、ＴＦＴ基板）と、画像表示面側に位置しカラーフィルタなどが形成された基板（以下、対向基板）との間に液晶を挟持し、液晶配向を電界で制御することで画像を形成する。ここで、対向基板側にタッチセンシング機能を組み込んだタッチパネルなどの表示装置では対向基板に電荷が溜まり、液晶に意図しない電界が印加され、表示ムラなどを発生するおそれがある。
【０００４】
そこで、従来、対向基板の外側面に帯電防止のために導電層を設けることが行われている。図７は、従来の液晶表示パネル１の垂直断面図である。図７において、ＴＦＴ基板２の上に対向基板３が重ねられる。対向基板３の上側表面には導電層４が形成され、その上に上偏光板５が積層されている。なお、ＴＦＴ基板２の下には下偏光板６が配置されている。また、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に液晶７が挟持される。
【０００５】
液晶表示パネル１は画像表示領域であるアクティブエリアＡＡとその外側の周縁領域ＰＡを備える。基板、偏光板等はアクティブエリアＡＡ全体に配置される必要があり、当該基板等はその公差を考慮して基本的にアクティブエリアＡＡの大きさに対してマージンを設けて大きく設計される。また、ＴＦＴ基板２の周縁領域には対向基板３より突き出した端子部８が設けられ、その上側表面にフレキシブル基板９を接続する端子が形成される。
【０００６】
対向基板３は上偏光板５より外側に拡張され、上偏光板５と対向しない延出部１０を有し、延出部１０の上側表面に設けられた導電層４と当該延出部１０に隣接するＴＦＴ基板２の端子部８の上側表面に設けられた接地パッド１１とが導電ペースト１２で電気的に接続される。接地パッドはフレキシブル基板９等を介して接地され、これにより導電層４も接地される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−２１８１７８号公報
【特許文献２】特開２０１５−１１１２１号公報
【特許文献３】特開２０１５−１１１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
導電層４とＴＦＴ基板２表面の接地パッドとの接続箇所にて、導電層４を露出させるために対向基板３に延出部１０を設けると、周縁領域ＰＡの寸法が大きくなるという問題があった。
【０００９】
本発明はこの問題を解決するためになされたものであり、表示装置における一層の狭額縁化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る表示装置は、第１基板と、前記第１基板を挟む第２基板及び偏光板と、を有する表示装置であって、前記第２基板は、前記第１基板の縁より外側に突き出た端子部及び当該端子部の前記第１基板側の表面に配置された接地パッドを有し、前記偏光板は、前記第１基板の前記縁より外側において前記接地パッドに重畳するパッド対向部を有し、前記表示装置はさらに、前記接地パッドと前記パッド対向部との間隙に導電部材を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る液晶表示装置の模式的な平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った液晶表示装置の模式的な垂直断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置の模式的な平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った液晶表示装置の模式的な垂直断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置のうち対向基板の上面に設けられる導電層とＴＦＴ基板に設けられる接地パッドとの接続構造に関する部分の模式的な垂直断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る液晶表示装置のうち対向基板の上面に設けられる導電層とＴＦＴ基板に設けられる接地パッドとの接続構造に関する部分の模式的な垂直断面図である。
【図７】従来の液晶表示パネルの垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態（以下、実施形態という）について、図面に基づいて説明する。
【００１３】
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１４】
［第１の実施形態］
図１は第１の実施形態に係る液晶表示装置２０の模式的な平面図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った液晶表示装置２０の模式的な垂直断面図である。図１及び図２は特に液晶表示装置２０における表示パネルの概略の構造を表している。
【００１５】
液晶表示装置２０の表示パネルは、ＴＦＴ基板２１（第２基板）、対向基板２２（第１基板）、上偏光板２３を有する。図２において液晶表示装置２０の上面が画像表示面側であり、ＴＦＴ基板２１の上に対向基板２２が対向配置され、対向基板２２の上に上偏光板２３が積層される。すなわち、ＴＦＴ基板２１と上偏光板２３とは対向基板２２を間に挟んで対向配置される。
【００１６】
ここで上偏光板２３の対向基板２２側の面には導電性粘着層２４が形成され、上偏光板２３は導電性粘着層２４により対向基板２２に貼り付けられる。また、ＴＦＴ基板２１の下には下偏光板２５を貼り付けることができる。ＴＦＴ基板２１と対向基板２２との間にはスペーサー（不図示）により間隙が形成され、シール材２６によりＴＦＴ基板２１と対向基板ＣＦ２２が張り合わされ、シール材２６の内側に液晶層２７が封止される。
【００１７】
なお、上述のように図２は概略図であり、例えば、表示パネルの表面に配置され得るカバーガラス、ＴＦＴ基板２１の裏面に光を入射するバックライトなどは図示を省略している。
【００１８】
ＴＦＴ基板２１には、図示しないＴＦＴ、電極及び配線などが形成されている。例えば、本実施形態の液晶表示パネルは、液晶を駆動するための電極をＴＦＴ基板２１のみに配置し、液晶に対して水平方向に電圧を加える横電界駆動方式とする。ここで、横電界駆動方式とは、例えばＩＰＳ（In Plane Switching）方式に例示されるものである。一方、対向基板２２は、例えば、ブラックマトリクス、カラーフィルタ等が形成された基板である。これらＴＦＴ基板２１及び対向基板２２は例えば、ガラス基板もしくは可撓性を有する樹脂基板で構成することができる。
【００１９】
ＴＦＴ基板２１、対向基板２２、上偏光板２３、下偏光板２５はアクティブエリアＡＡを包含する大きさ、形状を有する。本実施形態では、アクティブエリアＡＡが矩形であり、これに対応してＴＦＴ基板２１、対向基板２２、上偏光板２３、下偏光板２５は概略形状として矩形で図示している。
【００２０】
ＴＦＴ基板２１はその矩形の一辺に、対向基板２２の縁よりも外側、つまり水平方向、外向き（図１及び図２において右向き）に突き出した端子部３０を有する。端子部３０の上面には外部回路との接続端子が配置される。本実施形態では端子部３０の縁に一群の接続端子（不図示）が配列されており、当該接続端子群にはフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）３１が接続される。なお、ＦＰＣ３１にはＣＯＦ（Chip On Film）技術によりＩＣ（集積回路）等の素子を実装することができる。
【００２１】
さらに、ＴＦＴ基板２１は端子部３０の上面に接地パッド３２を有する。接地パッド３２は接地電位（ＧＮＤ）に設定される。例えば、接地パッド３２はＴＦＴ基板２１の表面に形成された配線、及びＦＰＣ３１介してＧＮＤを供給する電源に接続される。
【００２２】
ちなみに、ＴＦＴ基板２１のアクティブエリアＡＡと端子部３０の縁の接続端子群との間の領域には配線等（不図示）が配置される。そこで、接地パッド３２は例えば、当該配線が形成される領域の外側に配置することができる。具体的には、端子部３０が設けられるＴＦＴ基板２１の一辺の方向（図１の縦方向）に関し、ＦＰＣ３１が接続される部分よりも外側に配置することができる。なお、図１に示す例では、ＦＰＣ３１より下側に接地パッド３２を配置しているが、ＦＰＣ３１より上側に配置することもでき、また両側など複数箇所に配置することもできる。
【００２３】
一方、上偏光板２３も対向基板２２の縁よりも外側に突き出した端部として、接地パッド３２に重畳するパッド対向部３３を有する。図１に示す例では、上偏光板２３の端部のうちＴＦＴ基板２１の端子部３０と同じ側の一辺の全体が外側に突き出し、当該突出部にパッド対向部３３が含まれる。なお、接地パッド３２とパッド対向部３３とは平面視にて一部分が重なるように対向していればよい。さらには、パッド対向部３３は接地パッド３２に必ずしも対向する必要は無く、対向基板２２の縁よりも外側であり接地パッド３２との間に上偏光板２３の端部がある構造でも良い。
【００２４】
また、上偏光板２３の一辺の全体を一様に突き出すのではなく、後述する第２の実施形態の図３に示すパッド対向部３３ｂのように、一部だけを水平方向に突き出してパッド対向部３３を形成してもよい。例えば、接地パッド３２とＦＰＣ３１を接続する接続端子群とをそれらの水平方向の位置を揃えて配置する、つまりＴＦＴ基板２１の一辺の縁に図１にて縦方向に並べて配置する場合に、そのような構成とすることで、接続端子群の上に上偏光板２３が突き出さないようにしつつパッド対向部３３を設けることができる。
【００２５】
導電性粘着層２４は上偏光板２３を対向基板２２に貼り付ける粘着部材であり、かつ導電性を有する。導電性粘着層２４は基本的にアクティブエリアＡＡの全面に設けられると共に、アクティブエリアＡＡからパッド対向部３３まで連続する。すなわち、パッド対向部３３のＴＦＴ基板２１に対向する側の表面には、アクティブエリアＡＡまで連続する導電層として、導電性粘着層２４が存在する。なお、導電性粘着層２４はアクティブエリアＡＡと重なるので、透明な材料によって形成されている。例えば、導電性粘着層２４には、そのシート抵抗が例えば１×１０８〜１×１０１１Ω／□である材料を用いることができる。
【００２６】
接地パッド３２とパッド対向部３３との間では対向基板２２が配置されず、間隙が形成される。接地パッド３２とパッド対向部３３との間隙には導電部材３４として導電ペーストが詰められる。間隙への導電ペーストの注入・充填は、ディスペンスノズルから塗布材料を吐出するディスペンサ方式や、インクジェットヘッドから塗布材料を吐出するインクジェット方式など周知の技術を用いて行うことができる。導電ペーストは例えば、樹脂中に銀粒子などのフィラーを分散して電荷の導通パスを形成した導電材料であり加熱や乾燥で硬化する。
【００２７】
導電部材３４は、接地パッド３２に接触すると共に、パッド対向部３３の表面にて導電性粘着層２４に接触し、アクティブエリアＡＡにも配置される導電性粘着層２４が接地パッド３２に電気的に接続され、その電位がＧＮＤに設定される。
【００２８】
ＩＰＳ方式の液晶表示パネルにおいては、対向基板２２に電極などの導電層が形成されていないため不所望な電荷が溜まり、上述した表示ムラが起こりやすい。この点に関し、本実施形態の液晶表示装置２０では、液晶表示パネルの対向基板２２と上偏光板２３との間に導電層として導電性粘着層２４が配置され、導電性粘着層２４は導電部材３４により接地パッド３２に接続され、上述したように電位をＧＮＤとされる。これにより、静電気が対向基板２２に溜まりにくくなり、表示ムラが抑制される。
【００２９】
また、上述した図７の構造では、上偏光板から外側に拡張された対向基板の上面の導電層４と、当該導電層４よりもさらに水平方向に外側に位置するＴＦＴ基板の接地パッド１１との間を導電ペースト１２で水平方向に橋渡ししている。これに対し、本実施形態の液晶表示装置２０においては、水平方向の位置関係に関し、上偏光板２３のパッド対向部３３とＴＦＴ基板２１の接地パッド３２とは重なり、パッド対向部３３の裏面（ＴＦＴ基板側）の導電層と接地パッド３２との間を導電ペーストで垂直方向に橋渡しする。よって、液晶表示装置２０にてＴＦＴ基板２１のＦＰＣ３１側の一辺に接地パッド３２を配置する本実施形態の構造は、当該一辺での周縁領域の寸法の抑制を可能とし、狭額縁化に資する。
【００３０】
［第２の実施形態］
図３は第２の実施形態に係る液晶表示装置２０Ｂの模式的な平面図である。図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った液晶表示装置２０Ｂの模式的な垂直断面図である。図３及び図４はそれぞれ第１の実施形態の図１及び図２に対応しており、特に液晶表示装置２０Ｂにおける表示パネルの概略の構造を表している。
【００３１】
液晶表示装置２０Ｂの表示パネルが第１の実施形態の液晶表示装置２０の表示パネルと異なる点は、ＴＦＴ基板２１がその矩形においてＦＰＣ３１側の辺と対向する対側の辺にも、対向基板２２よりも水平方向に突き出した端子部３５を有し、第１の実施形態の接地パッド３２に相当する本実施形態の接地パッド３２ｂがＦＰＣ３１が接続される端子部３０（第２端子部）ではなく、反対側の端子部３５（第１端子部）に配置されていることである。
【００３２】
なお、端子部３５の上面には端子としてテストパターン３６が配置される。テストパターン３６は、液晶表示装置２０の表示動作の検査を行う際、プローブを立てる電極パッドである。このプローブでの検査を可能とするために、端子部３５は対向基板２２、上偏光板２３等から突き出している。
【００３３】
接地パッド３２ｂは電位をＧＮＤに設定される。例えば、接地パッド３２ｂはＴＦＴ基板２１の表面に形成された配線、及びＦＰＣ３１介してＧＮＤを供給する電源に接続される。例えば、図３においてアクティブエリアＡＡの下側（又は上側）に位置する周縁領域に配線３７を設けて、接地パッド３２ｂとＦＰＣ３１との間を接続することができる。
【００３４】
接地パッド３２ｂは端子部３５において例えば、テストパターン３６が形成される領域の外側に配置することができる。具体的には、端子部３５が設けられるＴＦＴ基板２１の一辺の方向（図３の縦方向）に関し、テストパターン３６が配置される部分よりも外側に配置することができる。なお、図３に示す例では、テストパターン３６より下側に接地パッド３２ｂを配置しているが、テストパターン３６より上側に配置することもでき、また両側など複数箇所に配置することもできる。
【００３５】
上偏光板２３には、対向基板２２よりも外側に突き出した端部として、接地パッド３２ｂに重畳するパッド対向部３３ｂが設けられる。図３に示す例では、上偏光板２３の端部のうちＴＦＴ基板２１の端子部３５と同じ側の一辺の一部だけが対向基板２２よりも水平方向に突き出してパッド対向部３３ｂを形成している。図３における水平方向の位置関係に関し、狭額縁化のために例えば、端子部３５の突出寸法は小さくすることが好適であり、そのため、接地パッド３２ｂとテストパターン３６とはそれらの水平方向の位置が重なるように配置される、つまりＴＦＴ基板２１の一辺の縁に図３に示すように縦方向に並べて配置され得る。そのような場合でも、図３に示すようにパッド対向部３３ｂだけを水平方向に突き出す構成とすることで、テストパターン３６の上に上偏光板２３が突き出さないようにすることができる。なお、図３における水平方向の位置に関し、接地パッド３２ｂをテストパターン３６よりもアクティブエリアＡＡ側にずらして配置できる場合には、第１の実施形態の図１に示したように上偏光板２３の一辺の全体を一様に突き出して、パッド対向部３３ｂを形成してもよい。
【００３６】
このパッド対向部３３ｂを用いて第１の実施形態と同様に、導電性粘着層２４を接地パッド３２ｂに接続する構造が形成される。具体的には、接地パッド３２ｂとパッド対向部３３ｂとの間には対向基板２２が配置されず、間隙が形成される。また、パッド対向部３３ｂのＴＦＴ基板２１に対向する側の表面には導電層として導電性粘着層２４が存在する。接地パッド３２ｂとパッド対向部３３ｂとの間隙には導電部材３４ｂとして導電ペーストが詰められ、導電部材３４ｂにより導電性粘着層２４が接地パッド３２ｂに電気的に接続される。
【００３７】
本実施形態によっても第１の実施形態で述べたように、静電気対策の効果が得られ、かつ狭額縁化の効果が得られる。
【００３８】
［第３の実施形態］
第１の実施形態の液晶表示装置２０及び第２の実施形態の液晶表示装置２０Ｂは、対向基板２２と上偏光板２３との間に導電層として導電性粘着層２４を有する。第３の実施形態に係る液晶表示装置２０Ｃの表示パネルが第１の実施形態の液晶表示装置２０及び第２の実施形態の液晶表示装置２０Ｂの表示パネルと異なる点は、対向基板２２と導電性粘着層２４との間に透明導電膜４０を有し、対向基板２２と上偏光板２３との間の導電層が導電性粘着層２４だけでなく、さらに透明導電膜４０を含んで構成されることにある。
【００３９】
図５は液晶表示装置２０Ｃのうち対向基板２２の上面に設けられる導電層とＴＦＴ基板２１に設けられる接地パッド３２ｂとの接続構造に関する部分の模式的な垂直断面図である。なお、ここでは、第２の実施形態のように端子部３５側に配置された接地パッド３２ｂについて当該接続構造を説明するが、第１の実施形態のように端子部３０側に接地パッド３２を配置した場合にも同様の特徴を有する接続構造とすることができる。
【００４０】
導電性粘着層２４は第１及び第２の実施形態と同様であり、パッド対向部３３のＴＦＴ基板２１に対向する側の表面には導電性粘着層２４が存在する。
【００４１】
透明導電膜４０は対向基板２２の上偏光板２３側の表面に例えば、インジウム錫複合酸化物（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）で形成される。
【００４２】
例えば、透明導電膜４０が形成された対向基板２２の上に、導電性粘着層２４が形成された上偏光板２３を載せて、上偏光板２３が導電性粘着層２４により対向基板２２上の透明導電膜４０に接着される。これにより導電性粘着層２４と透明導電膜４０とが重なって１層の導電層をなし、対向基板２２と上偏光板２３との間に設けられた当該導電層を接地することで、対向基板２２に不所望な電荷が溜まることを防止する。
【００４３】
導電性粘着層２４及び透明導電膜４０からなる導電層を接地する構造として、上偏光板２３にパッド対向部３３ｂが設けられ、接地パッド３２ｂとパッド対向部３３ｂとの間隙に導電部材３４ｂとして導電ペーストが詰められる。そして、導電部材３４ｂはパッド対向部３３ｂにて導電性粘着層２４に接触し、導電性粘着層２４及び透明導電膜４０からなる導電層が接地パッド３２ｂに電気的に接続される。
【００４４】
また、透明導電膜４０は基本的には当該表面の全体に形成され、接地パッド３２ｂとパッド対向部３３ｂとの間隙に面する液晶パネルの側面には、対向基板２２の端部側面と共に透明導電膜４０の端部側面が露出する。導電部材３４ｂはこの側面に露出する透明導電膜４０に接触し、これによっても導電性粘着層２４及び透明導電膜４０からなる導電層が接地パッド３２ｂに電気的に接続される。
【００４５】
なお、本実施形態では導電性粘着層２４と透明導電膜４０とは、それらを合わせたシート抵抗が例えば１×１０８〜１×１０１１Ω／□となるように形成することができる。
【００４６】
本実施形態によっても第１及び第２の実施形態で述べたように、静電気対策の効果が得られ、かつ狭額縁化の効果が得られる。
【００４７】
［第４の実施形態］
第４の実施形態に係る液晶表示装置２０Ｄの表示パネルが第１から第３の実施形態の液晶表示装置の表示パネルと異なる点は、対向基板２２と上偏光板２３との間に設けられる導電層が導電性粘着層２４を有さず、第３の実施形態で述べた透明導電膜４０のみからなることである。
【００４８】
図６は液晶表示装置２０Ｄのうち対向基板２２の上面に設けられる透明導電膜４０とＴＦＴ基板２１に設けられる接地パッド３２ｂとの接続構造に関する部分の模式的な垂直断面図である。なお、ここでは、第２の実施形態のように端子部３５側に配置された接地パッド３２ｂについて当該接続構造を説明するが、第１の実施形態のように端子部３０側に接地パッド３２を配置した場合にも同様の特徴を有する接続構造とすることができる。
【００４９】
例えば、透明導電膜４０が形成された対向基板２２の上に上偏光板２３が積層される。その際、上偏光板２３は例えば、非導電性の粘着剤（不図示）を用いて対向基板２２上の透明導電膜４０に接着することができる。
【００５０】
透明導電膜４０からなる導電層を接地する構造として、上偏光板２３にパッド対向部３３ｂが設けられ、接地パッド３２ｂとパッド対向部３３ｂとの間隙に導電部材３４ｂとして導電ペーストが詰められる。第３の実施形態で述べたように、接地パッド３２ｂとパッド対向部３３ｂとの間隙に面する液晶パネルの側面には、対向基板２２の端部側面と共に透明導電膜４０の端部側面が露出する。導電部材３４ｂはこの側面に露出する透明導電膜４０に接触し、これにより透明導電膜４０が接地パッド３２ｂに電気的に接続され接地される。
【００５１】
本実施形態によっても第１から第３の実施形態で述べたように、静電気対策の効果が得られ、かつ狭額縁化の効果が得られる。
【００５２】
さらには、図７に示した従来の構造では、導電ペースト１２が上偏光板５から露出されることで対向基板５の上面が導電ペースト１２の部分で平面にならず、その上に置かれるカバーガラスを配置する際の歪みの原因となる可能性も有り得る。これに対し、本実施形態によれば導電部材３４，３４ｂは何れも上偏光板２３の裏面もしくは一部側縁にあり、上偏光板２３の表面は導電部材３４，３４ｂが位置する箇所においても平面を維持することができ、上偏光板２３の上に置かれるカバーガラスの歪みが発生する可能性を抑制することができる。
【００５３】
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【００５４】
また、有機ＥＬ表示装置やマイクロＬＥＤ、電気泳動装置等の他の電気光学装置に本発明を適用して、静電気への対処と共に狭額縁化を図ることもできる。
【符号の説明】
【００５５】
２０  液晶表示装置、２１  ＴＦＴ基板、２２  対向基板、２３  上偏光板、２４  導電性粘着層、２５  下偏光板、２６  シール材、２７  液晶層、３０，３５  端子部、３１  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、３２  接地パッド、３３  パッド対向部、３４  導電部材、３６  テストパターン、４０  透明導電膜。
【図１】
2019184721.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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