(57)【要約】【課題】硬化物の着色がなく、耐熱性、耐光性に優れ、かつ光反射フィラーの存在下においても硬化性に優れたものでありエポキシ樹脂組成物およびそれを用いたリフレクターを提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素にルイス塩基化合物が配位してなる熱重合開始剤と、（Ｃ）白色顔料と、（Ｄ）前記（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤と、を必須成分とするエポキシ樹脂組成物およびそれを用いたリフレクター。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素にルイス塩基化合物が配位してなる熱重合開始剤と、
（Ｃ）白色顔料と、
（Ｄ）前記（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤と、
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記ルイス塩基化合物が、ヒンダードアミン構造を有するアミン化合物であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（ａ１）エポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂と、（ａ２）イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）エポキシ樹脂全体に占める前記（ａ２）の割合が１０〜４０質量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とするリフレクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフレクターに好適な樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明、液晶ディスプレイ用バックライトユニット、ヘッドライト、イルミネーション等において光半導体素子（ＬＥＤ素子）を光源とする発光装置が普及している。このような発光装置は、光半導体素子を金属等の基板上にダイボンド材により接合、ワイヤーボンディングしたのち、透明封止樹脂にて保護をする構造が一般的である。また、発光装置は光半導体素子から放出される光の取出し効率を高めるために、光を反射するためのリフレクターを備えるケースも多い。
【０００３】
リフレクターはＬＥＤ素子からの距離が離れて配置されることから、封止樹脂やダイボンド材と異なりこれまで耐熱性や耐光性の観点で要求が強くなく、ＰＡ６ＴやＰＡ９Ｔ等のポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ樹脂）が広く使用されてきた。しかしながら、近年のＬＥＤの高輝度化・高出力化に伴い、ＰＰＡ樹脂の耐熱性・耐光性が不十分となってきており、耐熱性・耐光性に優れるリフレクターが求められている。
【０００４】
例えば、耐熱性・耐光性に優れるリフレクター材料としてはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂やセラミックがあげられる。近年のLEDの急速な普及に伴い、LEDパッケージの単価は大幅に下落しており、パッケージ単価を抑えるため、LEDパッケージはマップ成形をする場合が増えてきている。マップ成形をした後、個片化する際、シリコーン樹脂やセラミックはカケが生じやすく、マップ成形に不向きな材料と言えるが、これに対しエポキシ樹脂は強靭性を有するため個片化した際のカケが少なく、かつ比較的耐熱性・耐光性も高いため、リフレクターとして適正が高いと言える。
【０００５】
エポキシ樹脂としてはエポキシ樹脂を酸無水物化合物と共重合するものが一般的であるが、耐熱性・耐光性としては十分であるものの、保存安定性の問題や吸湿しやすいといった問題点があった。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５０６０７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
エポキシ樹脂の保存安定性や吸湿性を改善する処方としては、ベンジルカチオン発生触媒あるいはルイス酸触媒を発生する熱重合開始剤等の存在下、エポキシ樹脂を硬化する方法が考えられる。
【０００８】
ベンジルカチオン発生触媒としては、例えばベンジルスルホニウム−テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素やベンジルスルホニウム−ＰＦ６等が一般的に知られているが、前者は比較的硬化性に優れるものの、硬化物の初期着色が激しく、リフレクターの反射率が低下してしまう。
【０００９】
一方、後者は硬化物の初期着色が抑えられリフレクターの反射率を高めることが可能であるものの、高温での反射率劣化試験において、加熱開始から数百時間後に、ＰＦ６−イオン起因と考えられる急激に反射率が低下する特徴的な挙動が見られる。また、酸化チタンやアルミナといった光反射フィラーの存在下で硬化阻害を発生するため、例えば、金型でのマップ成形直後の反応率が低くなりやすく、ポストモールドキュア工程、その後のダイボンド材硬化工程、封止樹脂硬化工程における硬化収縮が大きく、反りを発生しやすいという問題があった。
【００１０】
ルイス酸触媒としては三フッ化ホウ素−アミン錯体、三フッ化ホウ素−ジエチルエーテル錯体が一般的に知られている。しかしながらこれらは三フッ化ホウ素由来のリフレクター周辺部材の腐食が生じる問題があった。
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、硬化物の着色がなく、耐熱性、耐光性に優れ、かつ光反射フィラーの存在下においても硬化性に優れるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いたリフレクターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素およびルイス塩基化合物からなる熱重合開始剤と、（Ｃ）白色顔料と、（Ｄ）前記（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤と、を必須成分とすることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のリフレクターは、上記エポキシ樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、ルイス酸性が極めて高いトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素とルイス塩基からなる熱重合開始剤を用いているため、光反射フィラーの存在下においても硬化性に優れ、ポストキュア後の反りが低減され、かつ耐熱性・耐光性に優れることからリフレクターとして極めて有用である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物およびリフレクターについて、一実施形態を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
＜エポキシ樹脂組成物＞
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、上記したように、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素にルイス塩基化合物が配位してなる熱重合開始剤と、（Ｃ）白色顔料と、（Ｄ）前記（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤と、を必須成分とする。以下、これらの成分について、詳細に説明する。
【００１７】
［（Ａ）エポキシ樹脂］
本実施形態の（Ａ）エポキシ樹脂は、２つ以上のエポキシ基を有するものであればよく、公知のエポキシ樹脂であれば特に制限されずに用いることができる。
【００１８】
この（Ａ）エポキシ樹脂は、硬化物の着色性、耐熱性、耐光性の観点から、非芳香族エポキシ樹脂であることが望ましい。ここで非芳香族エポキシ樹脂とは分子内に芳香環を有していないエポキシ樹脂を意味する。非芳香族エポキシ樹脂として、例えば、線状（直鎖状）脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環含有エポキシ樹脂、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸または１，４−シクロヘキサンジカルボン酸から誘導されるジカルボン酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ナジック酸、メチルナジック酸等のジカルボン酸のジグリシジルエステル等が挙げられる。また、芳香環が水素化された脂環式構造を有する核水素化トリメリット酸、核水素化ピロメリット酸等のグリシジルエステル、シラン化合物を有機溶媒、有機塩基および水の存在下に加熱して、加水分解・縮合させることにより製造される、エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンも挙げられる。
【００１９】
（Ａ）エポキシ樹脂は、成型時の樹脂バリ抑制の観点から質量平均分子量は５００〜２０００のエポキシ樹脂を含むことが好ましく、より好ましくは６００〜１０００である。５００未満である場合には樹脂バリが発生しやすく、２０００を超える場合には溶融粘度の上昇が激しいため、成型時の未充填が発生しやすく、またガラス転移温度の低下が著しいため耐熱性が低下しやすい。
【００２０】
上記、質量平均分子量５００〜２０００のエポキシ樹脂は、市販のものを使用してもよいし、エポキシ樹脂および該エポキシ樹脂と反応性を有する化合物との反応によって合成して上記特性となるようにして使用してもよい。例えば、２５℃〜１５０℃の温度にてエポキシ樹脂とカルボン酸化合物を付加反応することによって合成することができる。
【００２１】
また、（Ａ）エポキシ樹脂としては、（ａ１）エポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂と、（ａ２）イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂と、を併用したものが特に好ましい。これら成分について、以下説明する。
【００２２】
［（ａ１）エポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂］
本実施形態の（ａ１）エポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂は、樹脂組成物のカチオン重合における開始反応速度を高めることができ、通常カチオン硬化性の低いエポキシ樹脂であってもより容易にカチオン重合による反応を行うことが可能となる。この（ａ１）エポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂は、シクロヘキサンにエポキシ基が結合した構造を有するものであればよく、公知のものであれば特に制限されずに用いることができ、シクロヘキサンの隣接する炭素原子にそれぞれエポキシ基が結合した構造を有することが好ましい。
【００２３】
この（ａ１）エポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、イプシロン−カプロラクトン変性−３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）等が挙げられる。ガラス転移温度の低下による耐熱性、耐光性の観点から、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）が好ましいものとして挙げられる。
【００２４】
［（ａ２）イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂］
本実施形態の（ａ２）イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂は、樹脂組成物の耐熱性、耐光性を高めることが可能となる成分である。（ａ２）イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂としては、イソシアヌレート構造を含むエポキシ樹脂であれば、特に制限されずに用いることができる。例えば、日産化学工業製のＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−ＨＰ（以上、商品名）等のトリグリシジルイソシアヌレートおよびその光学異性体、日産化学工業製のＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ  Ｂ２２、ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ  Ｂ２６Ｌ（以上、商品名）等のトリグリシジルイソシアヌレートのエステル変性物、日産化学工業製のＴＥＰＩＣ−ＶＬ、ＴＥＰＩＣ−ＦＬ（以上、商品名）、四国化成工業製のＤＡＭＧＩＣ、ＭＡＤＧＩＣ（以上、商品名）等のイソシアヌリルエポキシ誘導体等を用いることができる。
【００２５】
また、（ａ２）イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂は、イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂とそれと反応性を有する化合物との反応によって合成してもよい。例えば、２５℃〜１５０℃の温度にて、トリグリシジルイソシアヌレートとカルボン酸化合物を付加反応することによって合成することができる。
【００２６】
また、（ａ２）イソシアヌレート構造を有するエポキシ樹脂は、エポキシ基を有しないイソシアヌレート構造含有化合物とエポキシ樹脂の反応によって合成してもよい。例えば、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートと無水ヘキサヒドロフタル酸を用いてハーフエステル体を合成したのち、これにエポキシ樹脂を作用させることによって合成することができる。
【００２７】
［（Ｂ）熱重合開始剤］
本実施形態の（Ｂ）トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素にルイス塩基化合物が配位してなる熱重合開始剤は、加熱により分解してカチオンを生成し、これにより（Ａ）エポキシ樹脂の重合を開始させる成分である。
【００２８】
上記ルイス塩基化合物は、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素に配位することができるもの、すなわち、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素のホウ素原子と配位結合を形成できるものであれば限定されずに用いることができ、中でも非共有電子対を有する原子を有する化合物が好ましい。
【００２９】
このルイス塩基化合物としては、具体的にはエーテル性酸素原子、窒素原子、リン原子、硫黄原子を有する化合物が好ましいものとして挙げられる。この場合、エーテル性酸素原子、窒素原子、リン原子、硫黄原子が有する非共有電子対をトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素のホウ素原子に供与することにより、配位結合が形成される。また、窒素原子を有する化合物、リン原子を有する化合物がより好ましい。
【００３０】
上記エーテル性酸素原子を有する化合物としては、好ましくはアルキルエーテル類、フェニルエーテル類、脂肪族環状エーテル類が挙げられ、より好ましくはテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジエチルエーテルが挙げられる。
【００３１】
エーテル性酸素原子を有する化合物を用いた（Ｂ）熱重合開始剤としては、具体的にはトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ＴＨＦ錯体、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ジエチルエーテル錯体等の有機ボラン−エーテル錯体が挙げられる。
【００３２】
上記窒素原子を有する化合物としては、好ましくはアミン類（モノアミン、ポリアミン）、アンモニア等が挙げられ、より好ましくは、ヒンダードアミン構造を有するアミン、常圧における沸点５０℃〜１５０℃のアミン、アンモニアが、さらに好ましくは、ヒンダードアミン構造を有するポリアミン、アンモニアが挙げられる。上記ルイス塩基としてヒンダードアミン構造を有するポリアミンを用いると、ラジカル捕捉効果により硬化成形体の酸化防止が可能となり、得られる硬化物がより耐熱性（耐湿熱性）に優れたものとなる。
【００３３】
窒素原子を有する化合物を用いた（Ｂ）熱重合開始剤としては、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−モノアルキルアミン錯体、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ジアルキルアミン錯体、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−トリアルキルアミン錯体等のトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−アルキルアミン錯体、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ヒンダードアミン錯体等の有機ボラン−アミン錯体；トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ＮＨ３錯体等の有機ボラン−アンモニア錯体が挙げられる。
【００３４】
上記ヒンダードアミン構造を有するアミンとしては、樹脂組成物の保存安定性と成形時の硬化性の観点より、ホウ素原子と配位結合を形成する窒素原子が第２級または第３級アミンを構成するものであることが好ましく、ジアミン以上のポリアミンであることがより好ましい。ヒンダードアミン構造を有するアミンとしては、具体的には、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン；ＴＩＮＵＶＩＮ７７０、ＴＩＮＵＶＩＮ７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ１４４、ＴＩＮＵＶＩＮ１２３、ＴＩＮＵＶＩＮ７４４、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ２０２０ＦＤＬ（以上、ＢＡＳＦ社製、商品名）；アデカスタブＬＡ５２、アデカスタブＬＡ５７（以上、ＡＤＥＫＡ社製、商品名）等が挙げられる。中でも、１分子に２個以上のヒンダードアミン構造をもつＴＩＮＵＶＩＮ７７０、ＴＩＮＵＶＩＮ７６５、アデカスタブＬＡ５２、アデカスタブＬＡ５７が好ましい。
【００３５】
上記リン原子を有する化合物としては、好ましくはホスフィン類が挙げられ、具体的には、トリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリトルイルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、ジフェニルホスフィン等が挙げられる。
【００３６】
リン原子を有する化合物を用いたカチオン硬化触媒としては、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−トリアリールホスフィン錯体、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ジアリールホスフィン錯体、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−モノアリールホスフィン錯体等の有機ボラン−ホスフィン錯体等が挙げられる。
【００３７】
上記硫黄原子を有する化合物としては、好ましくはチオール類およびスルフィド類が挙げられる。チオール類としては、具体的には、メチルチオール、エチルチオール、プロピルチオール、ヘキシルチオール、デカンチオール、フェニルチオール等が挙げられる。スルフィド類としては、具体例には、ジフェニルスルフィド、ジメチルスルフィド、ジエチルスルフィド、メチルフェニルスルフィド、メトキシメチルフェニルスルフィド等が挙げられる。
【００３８】
硫黄原子を有する化合物を用いたカチオン硬化触媒としては、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−アルキルチオール錯体等の有機ボラン−チオール錯体；トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ジアリールスルフィド錯体、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ジアルキルスルフィド錯体等の有機ボラン−スルフィド錯体等が挙げられる。
【００３９】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）熱重合開始剤の含有量としては、溶媒等を含まない有効成分量（トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素とルイス塩基化合物との合計量）として、（Ａ）エポキシ樹脂  １００質量部に対し、０．０１〜１０質量部とすることが好適である。０．０１質量部未満であると、硬化速度をより充分に高めることができないおそれがある。より好ましくは０．０５質量部以上、さらに好ましくは０．１質量部以上である。また、１０質量部を超える量とすると、硬化時やその成形体の加熱時等に着色するおそれがある。例えば、成形体を得た後にその成形体をリフロー実装する場合には２００℃以上の耐熱性が必要であるため、無色・透明性の観点からは、１０質量部以下とすることが好適である。より好ましくは５質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下、特に好ましくは２質量部以下である。
【００４０】
［（Ｃ）白色顔料］
本実施形態の（Ｃ）白色顔料は、この種の樹脂組成物に配合される従来公知の白色顔料であれば特に制限されずに用いられ、中でも樹脂との屈折率差が０．３以上あるものが好ましく、より好ましくは０．５以上であり、さらに好ましくは０．７以上である。このような白色顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、等の無機粒子が挙げられる。なお、ここで樹脂の屈折率は、上記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）熱重合開始剤とからなる樹脂（硬化物）との屈折率を意味する。
【００４１】
（Ｃ）白色顔料としては、その他、無機中空粒子も使用することができる。なお、中空粒子とは略球状の粒子内部が空洞になっているものを指し、０．１〜３μｍ程度の均一な厚みの膜（外殻）で形成されているものであることが好ましい。また、これらは１種を単独でまたは２種類以上を併用することができる。また、無機中空粒子としては、上記白色顔料の材料に限定されず、他の無機材料を用いることができ、例えば、ケイ酸ソーダガラス、アルミケイ酸ガラス、硼ケイ酸ソーダガラス、シラスが挙げられる。このとき、無機中空粒子を（Ｃ）白色顔料として扱うためには、真密度が０．１〜０．７ｇ／ｃｍ３を有するものが好ましい。なお、ここで真密度は、例えば、密度測定用の容器に無機中空粒子を充填し、ガス置換法等により求めることができる。
【００４２】
（Ｃ）白色顔料の粒径は、平均粒径が０．１〜７０μｍであることが好ましい。この平均粒径が０．１μｍ未満であると増粘性が高く、成型時の未充填やボイドが発生しやすい傾向があり、５０μｍを超えると成形物の反射特性が十分に得られにくくなる。なお、本明細書において「平均粒径」は、レーザー回折式粒度分布測定において求められる、体積基準の５０％積算値（Ｄ５０）をいう。
【００４３】
（Ｃ）白色顔料の配合量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体に対して、５〜８５体積％であることが好ましく、２０〜７５体積％であることがより好ましい。この配合量が５体積％未満であると硬化後のエポキシ樹脂組成物の光反射特性が十分に得られ難い傾向があり、８５体積％を超えるとエポキシ樹脂組成物の成形性が低下する傾向がある。
【００４４】
また、エポキシ樹脂組成物における（Ｃ）白色顔料と後述する（Ｄ）無機充填剤の合計配合量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して、５０〜８８体積％であると、熱硬化性樹脂組成物の成形性をより一層向上することができる。（Ｃ）白色顔料の配合量は、硬化物の光反射性能および成型時の樹脂流動性の点で、（Ｃ）白色顔料と（Ｄ）無機充填剤との合計配合量を１００体積％としたとき１０〜８５体積％とすることが好ましく、１５〜８０体積％とすることがより好ましい。
【００４５】
［（Ｄ）無機充填剤］
本実施形態の（Ｄ）無機充填剤は、主に樹脂硬化物の熱膨張率低減と、熱伝導率付与のために用いられる。このような（Ｄ）無機充填剤としては前述の作用が得られれば公知の無機充填剤を特に制限されることなく使用できる。ただし、この（Ｄ）無機充填剤には、上記（Ｃ）白色顔料として用いられる無機充填剤は含まない。この（Ｄ）無機充填剤としては、例えば、非晶質球状シリカ、破砕状結晶シリカ、球状結晶シリカ、クリスタバライトシリカ、マイカ、ベリリア、窒化ホウ素、焼成クレー等のクレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらは１種を単独でまたは２種類以上を併用することができる。
【００４６】
（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は、白色顔料とのパッキング性を向上させる観点から、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜４０μｍであることがより好ましい。
【００４７】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物における（Ｄ）無機充填剤の配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）熱重合開始剤の合計量１００質量部に対して、１〜１０００質量部であることが好ましく、１〜８００質量部であることがより好ましい。
【００４８】
（カップリング剤）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）白色顔料および（Ｄ）無機充填剤との接着性を向上させる観点からカップリング剤を添加することが好ましい。カップリング剤としては、この種の樹脂組成物に配合される公知のカップリング剤であれば特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤およびチタネート系カップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、一般にエポキシシラン系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系およびこれらの複合系が挙げられ、任意の添加量で用いることができる。なお、カップリング剤の配合量は、熱硬化性樹脂組成物全体に対して５質量％以下であることが好ましい。
【００４９】
また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、離型剤、イオン捕捉剤等の添加剤を添加してもよい。
【００５０】
［エポキシ樹脂組成物の製造方法］
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、上記した各種成分を均一に分散混合することで得ることができ、その手段や条件等はこの種の樹脂組成物を製造する公知の手法により行うことができ、特に限定されない。エポキシ樹脂組成物を製造する一般的な方法として、各成分を押出機、ニーダー、ロール、エクストルーダー等によって混練した後、混練物を冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。各成分を混練する際には、分散性を向上する観点から、溶融状態で行うことが好ましい。
【００５１】
混練の条件は、各成分の種類や配合量により適宜決定すればよく、例えば、１５〜１００℃で５〜４０分間混練することが好ましく、２０〜１００℃で１０〜３０分間混練することがより好ましい。混練温度が１５℃未満であると、各成分を混練させ難くなり、分散性も低下する傾向にあり、１００℃を超えると、樹脂組成物の高分子量化が進行し、樹脂組成物が硬化してしまう可能性がある。また、混練時間が５分未満であると、トランスファー成形時に樹脂バリが発生してしまう可能性がある。混練時間が４０分を超えると、樹脂組成物の高分子量化が進行し、樹脂組成物が硬化してしまう可能性がある。
【００５２】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）熱重合開始剤の少なくとも一方が、０〜３５℃で液状である場合、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の混合物、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｄ）成分の混合物、または、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の混合物の状態で熟成工程を経ることが好ましい。これにより、タブレットのブロッキングを抑制し、成型時の樹脂バリを抑制することができる。
【００５３】
熟成工程は、混合物を金属バット上等に、１５〜４０℃で１２〜７２時間静置することによって行われる。熟成温度が１５℃未満の場合、熟成の効果が得られにくく、４０℃を超える場合には樹脂組成物の高分子量化が進行し、樹脂組成物が硬化してしまう可能性がある。また、熟成時間が１２時間未満の場合、熟成の硬化が得られにくく、７２時間を超える場合には樹脂組成物の高分子量化が進行し、樹脂組成物が硬化してしまう可能性がある。
【００５４】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）熱重合開始剤を予め混合する予備混合工程を経た後に、他の成分を加えて、ロールミルや押出機により混練することによって製造することもできる。例えば、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）熱重合開始剤の少なくとも一方が、０〜３５℃で液状である場合、または、１００〜２００℃で１０ｍＰａ・ｓ未満の低粘度である場合には、予備混合工程を行うことが好ましい。このような（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）熱重合開始剤を用いて予備混合を行うことで得られるエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性が向上し、トランスファー成形時の成形性により優れるものとなる。
【００５５】
上記予備混合工程における予備混合物の粘度は、１００〜１５０℃で１０〜１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１００℃での粘度が１０〜１００００ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。該粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満ではトランスファー成形時に樹脂汚れが発生しやすくなり、１００００ｍＰａ・ｓを超えると成形時の流動性が低下し、金型にエポキシ樹脂組成物を流し込み難くなり、成形性が低下する傾向がある。
【００５６】
［リフレクター］
本実施形態におけるリフレクターは、上記エポキシ樹脂組成物の硬化物により形成されているリフレクタ―である。該樹脂組成物を用いることで、硬化性に優れ、ポストキュア後の反りが低減され、かつ耐熱性・耐光性に優れたものとできる。リフレクターの形状は特に限定されず、公知のものと同様のものとできる。なお、特に、ＬＥＤパッケージとして形成されるリフレクタ―が好ましい。
このリフレクターは、上記したエポキシ樹脂組成物を原料として、該樹脂組成物を金型に注入して加熱加圧成形して得られる。
【実施例】
【００５７】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５８】
＜（Ｂ）熱重合開始剤の調整＞
［調整例１］
（トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ＴＨＦ錯体の合成）
トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素  ４２．３ｇをトルエン  ６０．５ｇに溶解し、室温で撹拌しながらＴＨＦ（テトラヒドロフラン）  ７．１４ｇを滴下した。その後、氷浴下、ｎ−ヘキサン  １０００ｇ中に反応液を滴下し、白色結晶を得た。白色結晶をろ別し、ｎ−ヘキサンにて洗浄し、乾燥後、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ＴＨＦ錯体を３３．８ｇ、白色固体として得た。
【００５９】
得られた白色固体について、１Ｈ ＮＭＲおよび１９Ｆ ＮＭＲ測定を行ったところ、結果は以下の通りであった。
１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3）δ１．８７（Ｍ，４Ｈ）、３．６３（Ｍ，４Ｈ）
【００６０】
１９Ｆ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3）δ−８７．７（Ｍ，６Ｆ）、−８０．５（ｄｄ，３Ｆ）、−５９．４（ｄ，６Ｆ）
【００６１】
［調整例２］
（トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素−ヒンダードアミン錯体の合成）
トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素  ３５．２ｇ、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸の２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジンエステル（アデカ社製，アデカスタブＬＡ５７）  １７．５ｇおよび炭酸プロピレン  ５２．７ｇを攪拌混合し、５０質量％含むγ−ブチロラクトン溶液を調製した。
【００６２】
［実施例１〜４および比較例１〜４］
表１に記載の種類および配合量の各成分を配合し、エポキシ樹脂組成物を得た。なお、表１中、空欄は配合なしを表す。
【００６３】
エポキシ樹脂組成物の調製に使用した表１に記載の各成分の詳細は以下の通りである。
〔（Ａ）成分〕
・エポキシ樹脂（ａ１）：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート：株式会社ダイセル製、商品名  セロキサイド２０２１Ｐ
・エポキシ樹脂（ａ２）：トリグリシジルイソシアヌレート：日産化学工業株式会社製、商品名  ＴＥＰＩＣ−Ｓ
【００６４】
〔（Ｂ）成分〕
・熱重合開始剤（１）：調整例１で調整した熱重合開始剤
・熱重合開始剤（２）：調整例２で調整した熱重合開始剤
〔（Ｂ´）成分〕
・硬化触媒（１）：スルホニウム塩−ＰＦ６：三新化学工業株式会社製、商品名  ＳＩ−３００
・硬化触媒（２）：４級アンモニウム塩：Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製、商品名  ＣＸＣ−２６８９
【００６５】
〔（Ｃ）成分〕
・ルチル型酸化チタン：石原産業株式会社製、商品名  ＣＲ−９０
〔（Ｄ）成分〕
・非晶質溶融シリカ：新日鉄住金マテリアルズ株式会社製、商品名  Ｓ−２１０
<その他添加剤>
・シランカップリング剤：信越化学工業株式会社製、商品名  ＫＢＭ−３０３
【００６６】
［評価］
以下に示す測定条件により、実施例１〜４および比較例１〜４で調製した各リフレクター用樹脂組成物について、下記の評価を実施し、評価結果を表１に示した。なお、下記の評価において用いた各試験片（４ｃｍ×４ｃｍ×０．１ｃｍ）は、トランスファー成形機を使用してトランスファー成形により作製した（硬化条件  １８０℃×１８０秒）。成形後の硬化物は１５０℃で２時間のポストキュアを行った。
【００６７】
〔初期反射率〕
日本分光株式会社製の紫外可視分光光度計（Ｖ−５７０）を用いて、ポストキュア後の板状硬化物の４６０ｎｍおける光反射率を測定した。
【００６８】
〔耐熱性試験（１）〕
ポストキュア後の板状硬化物に対し、１５０℃の大気オーブンにて２４時間加熱処理した。また、この加熱処理後の板状硬化物の４６０ｎｍにおける光反射率を測定した。
〔耐熱性試験（２）〕
ポストキュア後の板状硬化物に対し、１５０℃の大気オーブンにて１０００時間加熱処理した。また、この加熱処理後の板状硬化物の４６０ｎｍにおける光反射率を測定した。
【００６９】
〔耐光性試験（１）〕
ポストキュア後の板状硬化物に対し、ＵＶ照射装置にて２４時間ＵＶ照射処理した。また、この照射処理後の板状硬化物の４６０ｎｍにおける光反射率を測定した。なお、ＵＶ照射処理は株式会社オーク製作所製高圧水銀灯で４００ｎｍ以下の波長の光をカットするカットフィルターを用いて行った。
〔耐光性試験（２）〕
ポストキュア後の板状硬化物に対し、ＵＶ照射装置にて１０００時間ＵＶ照射処理した。また、この照射処理後の板状硬化物の４６０ｎｍにおける光反射率を測定した。なお、ＵＶ照射処理は株式会社オーク製作所製高圧水銀灯で４００ｎｍ以下の波長の光をカットするカットフィルターを用いて行った。
【００７０】
〔ポストキュア後反り〕
トランスファー成形後の硬化物の反り量を測定した後、ポストキュアを行い、再度反り量を測定し、ポストキュア前後の反りの変化量が１ｍｍ以内のものを○、１ｍｍを超えるものを×とした。
【００７１】
【表１】
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【００７２】
以上説明したように、（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む樹脂組成物を用いた実施例では、いずれも初期反射率が良好であり、硬化性に優れるためポストキュア後の反りが少なく、耐熱性、耐光性に優れるという結果が得られた。また、耐熱性試験、耐候性試験後も、反射率を８０％以上に維持できており、硬化物の着色がないことも確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素およびルイス塩基からなる熱重合開始剤と、白色顔料と、無機充填剤とを必須成分としている。そのため、硬化性に優れ、ポストキュア後の反りが低減され、かつ耐熱性・耐光性に優れることからリフレクターとして極めて有用である。