(57)【要約】【課題】設置場所に拘わらずに、石定盤の変形を抑制でき、平面精度を容易に維持できる温度調整装置を提供する。【解決手段】設置床面上に配置される下面温調パネルと、下面温調パネルの温度を制御する温度制御部と、を備え、温度制御部が石定盤の上面と下面温調パネルの表面側と、の温度差が設定値となるように下面温調パネルの温度を制御する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
設置床面との間に間隙を隔てて配置される石定盤の温度調整装置であって、
前記石定盤の下面に対向するように、前記設置床面上に配置される下面温調パネルと、
前記下面温調パネルの温度を制御する温度制御部と、
を備え、
前記下面温調パネルは、
前記設置床面上に配置される断熱パネルと、
前記断熱パネルの上に配置され、温度調整部が設けられ当該温度調整部により熱供給または熱吸収される熱輻射パネルと、
を備え、
前記温度制御部は、前記石定盤の上面と、前記熱輻射パネルの表面と、の温度差が設定値となるように前記熱輻射パネルの温度を制御する、
石定盤の温度調整装置。
【請求項２】
前記下面温調パネルは、前記設置床面の前記石定盤を設置する占有領域を、前記石定盤の長手方向に沿って複数に分割したそれぞれの分割領域毎に、配置される、
請求項１に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項３】
前記下面温調パネルにパネル側温度センサが設けられ、
前記パネル側温度センサに対応する石定盤の上面に、該パネル側温度センサと対をなす上面側温度センサが設けられ、
前記温度制御部は、対をなす、前記パネル側温度センサと、上下方向で対応する前記上面側温度センサと、の温度検出値に基づいて、それぞれの前記下面温調パネルの前記温度調整部の温度を制御する、
請求項１または請求項２に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項４】
前記下面温調パネルと前記石定盤の下面とで挟まれた間隙の周囲は、区画壁で囲まれる、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項５】
前記断熱パネルは、独立発泡構造の樹脂シートで構成される、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項６】
前記熱輻射パネルは、金属板で構成される、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項７】
前記温度調整部は、冷媒を流通させる温度調整チューブである、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項８】
前記温度調整チューブは、互いに並行する一対の冷媒流路を有し、
前記一対の冷媒流路のそれぞれに、冷媒が互いに逆方向に流れるように設定されている、
請求項７に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項９】
前記温度調整チューブに、前記下面温調パネルで温められる前記石定盤の温度よりも低い基準温度に調整された冷媒を供給するタンクと、
前記温度調整チューブを通過した戻りの冷媒を、前記基準温度よりも低い温度の冷却水で当該基準温度まで下がるように冷却する熱交換器と、
を備え、
前記熱交換器で冷却した冷媒を前記タンクに供給する
請求項７または請求項８に記載の石定盤の温度調整装置。
【請求項１０】
前記設置床面との間に間隙を隔てて配置され、被検査パネルを載せる前記石定盤と、
前記被検査パネルに対して相対的に移動して、前記被検査パネルのパネル面の状態を撮像する検査カメラと、
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の前記石定盤の温度調整装置と、
を備えた検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、石定盤の温度調整装置およびそれを備えた検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）パネル、有機ＥＬパネルなどのフラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display：ＦＰＤ）では、ディスプレイの大画面化に伴いガラス基板の大型化が進んでいる。大型のＦＰＤの製造においては、このガラス基板に対して等倍露光を行うフォトマスクが用いられている。したがって、フォトマスクおよびフォトマスクに電子回路を形成する原版となるブランクスは、ＬＣＤパネルやマザーガラスの大型化に伴って著しく大型化している。
【０００３】
大型のフォトマスクにおけるパターン配置などの検査を行うには、例えば、特許文献１に開示されるような検査装置を用いる。この検査装置は、装置の基礎となるステージとしての石定盤を備えている。石定盤の上には、ストローク方向に対して往復移動が可能なマスク支持部が設けられている。フォトマスクは、このマスク支持部に支持されてストローク方向に沿って移動する。このとき、フォトマスクは、マスク面がストローク方向と上下方向とに平行をなすように、起立した状態でマスク支持部に支持される。すなわち、フォトマスクは、所謂縦置きした状態で石定盤上に載せられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−１０２０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような検査装置において、石定盤の平面精度を保つことは、非常に重要である。図１４に示すように、石定盤２００において、ストローク方向Ｓに対して垂直に交わる図示しない水平軸の軸回りに曲がるピッチングが生じると、それに伴って、フォトマスク２０１にマスク面上での曲がりが発生する。フォトマスク２０１がマスク面上で曲がることにより、パネル面上のパターン２０２も位置ずれを起こしてしまう。したがって、石定盤２００にピッチングが生じると、正確な検査が行えないという問題がある。
【０００６】
石定盤の製造において、石定盤の平面精度を出すための研磨を行う温度環境は、必ずしも検査装置を使用する温度環境と一致しない。すなわち、検査装置の環境温度は、ユーザ環境毎に異なる。例えば、花崗岩（グラナイト）で厚みが４００ｍｍ、長さが４．５ｍの石定盤を作製し、石定盤の上下面の温度差（上面の温度＞下面の温度）が０．１℃ある場合、０．２秒角（１秒角：１／３６００度）近いピッチング誤差が発生する。冬期に研磨した石定盤は、下面が冷えた環境で作製され易く、使用環境も下面を低温に保たないと平面精度の再現ができない。
【０００７】
一般的に、検査装置において、石定盤の上面側はサーマルチャンバ内に晒されているため温度調整されることが多いが、石定盤の下面側は温度調整が行き届かない場合が多い。石定盤の下面は、向き合う設置床面の温度の影響を大きく受ける。設置床面が石定盤の下面より温度が低い場合、石定盤の下面から出た赤外線が設置床面で吸収され、石定盤の下面から出た赤外線量と同じだけの赤外線量が戻らないため冷えることになる。逆に、設置床面が石定盤の下面より温度が高い場合、石定盤の下面から出た赤外線量以上に赤外線が石定盤の下面に戻るため、石定盤の下面の温度は上昇傾向となる。
【０００８】
ここで、石定盤の下面を直接的に加熱または冷却して温度調節を行うことが考えられる。この場合、直接的な温度調節により、石定盤側での早急な応答が要求されるため、石定盤の形状安定化が困難となると考えられる。また、石定盤の下面を直接的に加熱または冷却しても、設置床面からの熱的影響を排除できないため、石定盤の形状を正確に制御することは困難となると考えられる。
【０００９】
したがって、石定盤を備える検査装置では、設置床面の温度環境に起因する石定盤の変形により、フォトマスクのパターン検査に誤差が発生することを抑制することが求められる。
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、設置場所に拘わらずに、石定盤の平面精度を容易に維持できる石定盤の温度調整装置、およびそれを備え、被検査パネルの検査精度を向上させることができる検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様は、設置床面との間に間隙を隔てて配置される石定盤の温度調整装置であって、前記石定盤の下面に対向するように前記設置床面上に配置される下面温調パネルと、前記下面温調パネルの温度を制御する温度制御部と、を備え、前記下面温調パネルは、前記設置床面上に配置される断熱パネルと、前記断熱パネルの上に配置され、温度調整部が設けられ当該温度調整部により熱供給または熱吸収される熱輻射パネルと、を備え、前記温度制御部は、前記石定盤の上面と、前記熱輻射パネルの表面と、の温度差が設定値となるように前記熱輻射パネルの温度を制御することを特徴とする。
【００１２】
上記態様としては、前記下面温調パネルが、前記設置床面の前記石定盤を設置する占有領域を、前記石定盤の長手方向に沿って複数に分割したそれぞれの分割領域毎に、配置されることが好ましい。
【００１３】
上記態様としては、前記下面温調パネルにパネル側温度センサが設けられ、前記パネル側温度センサに対応する石定盤の上面に、該パネル側温度センサと対をなす上面側温度センサが設けられ、前記温度制御部は、上下方向で対応して対をなす、前記パネル側温度センサと、前記上面側温度センサと、の温度検出値に基づいて、それぞれの前記下面温調パネルの前記温度調整部の温度を制御することが好ましい。
【００１４】
上記態様としては、前記下面温調パネルと前記石定盤の下面とで挟まれた間隙の周囲は、区画壁で囲まれることが好ましい。
【００１５】
上記態様としては、前記断熱パネルが、独立発泡構造の樹脂シートで構成されることが好ましい。
【００１６】
上記態様としては、前記熱輻射パネルが、金属板で構成されることが好ましい。
【００１７】
上記態様としては、前記温度調整部が、冷媒を流通させるチューブであることが好ましい。
【００１８】
上記態様としては、前記チューブは、互いに並行する一対の冷媒流路を有し、前記一対の冷媒流路のそれぞれに、冷媒が互いに逆方向に流れるように設定されていることが好ましい。
【００１９】
上記態様としては、前記温度調整チューブに、前記下面温調パネルで温められる前記石定盤の温度よりも低い基準温度に調整された冷媒を供給するタンクと、前記温度調整チューブを通過した戻りの冷媒を、前記基準温度よりも低い温度の冷却水で当該基準温度まで下がるように冷却する熱交換器と、を備え、前記熱交換器で冷却した冷媒を前記タンクに供給することが好ましい。
【００２０】
本発明の他の態様は、設置床面との間に間隙を隔てて配置され、被検査パネルを載せる石定盤と、前記被検査パネルのパネル面の状態を撮像する検査カメラと、前記石定盤の温度調整装置と、を備え、前記温度調整装置が、前記石定盤の下面に対向するように、前記設置床面上に配置される下面温調パネルと、前記下面温調パネルの温度を制御する温度制御部と、を備え、前記下面温調パネルは、前記設置床面上に配置される断熱パネルと、前記断熱パネルの上に配置され、温度調整部が埋設され、当該温度調整部により熱供給および熱吸収される熱輻射パネルと、を備え、前記温度制御部は、前記石定盤の上面と、前記熱輻射パネルの表面と、の温度差が設定値となるように前記熱輻射パネルの温度を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、設置場所に拘わらずに、石定盤の変形を抑制でき、特に、平面精度を容易に維持できる石定盤の温度調整装置、およびそれを備え、被検査パネルの検査精度を向上させることができる検査装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置の概略を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置の要部分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置の石定盤を除いた状態を示す平面説明図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置および温度調整装置の概略構成図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係る温度調整装置に用いる第１下面温調パネルの断面図である。
【図６−１】図６−１は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置において石定盤に温度分布による変形が生じた状態を模式的に示す説明図である。
【図６−２】図６−２は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置において温度調整装置により温度制御を行ったときの石定盤の状態を示す説明図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態に係る検査装置により、石定盤の温度制御を行った状態でのフォトマスクの状態を示す説明図である。
【図８−１】図８−１は、本発明の第２の実施の形態に係る検査装置において石定盤に温度分布による変形が生じた状態を模式的に示す説明図である。
【図８−２】図８−２は、本発明の第２の実施の形態に係る検査装置において温度調整装置により温度制御を行ったときの石定盤の状態を示す説明図である。
【図９−１】図９−１は、本発明の第３の実施の形態に係る検査装置において石定盤に温度分布による変形が生じた状態を模式的に示す説明図である。
【図９−２】図９−２は、本発明の第３の実施の形態に係る検査装置において温度調整装置により温度制御を行ったときの石定盤の状態を示す説明図である。
【図１０】図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る検査装置および温度調整装置に用いられる第１下面温調パネルの断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第５の実施の形態に係る検査装置および温度調整装置に用いられる下面温調パネルの平面説明図である。
【図１２】図１２は、図１１のXII−XII断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第６の実施の形態に係る温度調整装置の概略構成図である。
【図１４】図１４は、石定盤においてストローク方向に対して垂直に交わる水平軸の軸回りに曲がるピッチングが生じてフォトマスクのパターンが変形した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態に係る石定盤の温度調整装置および検査装置の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各部材の寸法、寸法の比率、形状、変形の度合いなどは現実のものと異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの各部材の数、寸法の関係や比率や形状が異なる部分が含まれている。
【００２４】
「第１の実施の形態」
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る石定盤の温度調整装置を備えた検査装置１を示す。本実施の形態に係る検査装置１は、図１に示す被検査パネルであるフォトマスクＭのパターン配置の検査に用いられる。この検査装置１により、フォトマスクＭのマスク面に形成されたマスクパターンの位置データを検出でき、この位置データと設計データとを比較することにより、フォトマスクＭのマスクパターンの欠陥の検出やマスクパターンの修正などが可能となる。
【００２５】
［検査装置の概略構成］
図１に示すように、本実施の形態の検査装置１は、設置床面Ｆの上に配置される。検査装置１は、装置の基礎となるステージとしての石定盤２と、パネル支持部としてのマスク支持部３と、石定盤２を支える複数（図３に示すように本実施の形態では６つ）の除振台４，５，６，７，８，９と、撮像部１０と、温度調整装置１１を備える。
【００２６】
（石定盤）
石定盤２は、例えば、花崗岩（グラナイト）で構成される。図１および図２に示すように、石定盤２は略直方体形状であり、上面２１と、下面２２と、両側の側面２３，２４と、長手方向両端の側面２５，２６と、を有する。石定盤２の大きさは、例えば、幅が１，２００ｍｍ程度、長さが４，５００ｍｍ程度、厚みが４００ｍｍ程度の略直方体形状である。なお、石定盤２の大きさは、扱うフォトマスクＭの大きさにより、適宜変更する。
【００２７】
図２に示すように、石定盤２の上面２１には、上面２１の幅方向Ｗの中央に、長手方向に沿って延びるガイド溝２Ａが形成されている。石定盤２の下面２２の四隅には、それぞれ凹部２Ｂが形成されている。また、石定盤２の下面の長手方向中央の幅方向Ｗの両側には、それぞれ凹部２Ｃが形成されている。
【００２８】
上記した６つ除振台４，５，６，７，８，９は、配置される石定盤２の凹部２Ｂ，２Ｃに対応するように設置床面Ｆ上に設置される。石定盤２は、凹部２Ｂ，２Ｃの底面（凹部内の空間の天井面）が、対応する除振台４，５，６，７，８，９のそれぞれの上面４Ａ，５Ａ，６Ａ，７Ａ，８Ａ，９Ａの上に当接するように配置される。図１に示すように、除振台４，５，６，７，８，９で石定盤２を支えた状態において、石定盤２の下面２２と設置床面Ｆとの間には、所定の高さ寸法を有する間隙Ｃが形成される。
【００２９】
（マスク支持部）
図１に示すように、石定盤２のガイド溝２Ａには、マスク支持部３が石定盤２のストローク方向Ｓ（石定盤２の長手方向）に移動自在に設けられている。マスク支持部３は、フォトマスクＭの縁部を支持する支持枠３Ａを備える。
【００３０】
（除振台）
本実施の形態では、石定盤２の凹部２Ｂに対応する除振台４，６，７，９は、アクティブ除振台であり、石定盤２の凹部２Ｃに対応する除振台５，８は、パッシブ除振台である。なお、本発明では、除振台の構成は、これに限定されるものではない。
【００３１】
（撮像部）
図１に示すように、撮像部１０は、上下ガイド支柱１０Ａと、検査カメラ１０Ｂと、を備える。検査カメラ１０Ｂは、上下ガイド支柱１０Ａに沿って上下方向に移動可能に設けられている。上下ガイド支柱は、石定盤２の上面２１に設けられている。検査カメラ１０Ｂは、図示しない制御装置および駆動装置により、上下移動するように設定されている。
【００３２】
［温度調整装置の構成］
図４に示すように、温度調整装置１１は、第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３、第４上面側温度センサ３４と、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５と、第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４と、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０と、温度調整部としての温度調整チューブ３７と、下面温調パネルの温度を制御する温度制御部１６と、区画壁としてのカーテン５０（図２参照）と、を備える。
【００３３】
（上面側温度センサ）
本実施の形態では、図４に示すように、石定盤２の上面２１を長手方向に４分割した領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４に対して、順次、第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３、第４上面側温度センサ３４が、設けられている。これら第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３、第４上面側温度センサ３４は、温度制御部１６に接続され、各領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４での温度検出値を温度制御部１６に出力する。
【００３４】
（下面温調パネル）
第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５は、順次、石定盤２の４つの領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４（図４参照）に上下方向に対応するように、石定盤２の下方の設置床面Ｆ上に配置されている。
【００３５】
図５に示すように、第１下面温調パネル１２は、断熱パネル３５と、熱輻射パネル３６と、が積層されて構成されている。なお、図５は、第１下面温調パネル１２のみを示すが、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５も同様の構成であり、断熱パネル３５と熱輻射パネル３６とでなる。
【００３６】
断熱パネル３５は、断熱性の高い独立発泡構造の樹脂シート材で構成されている。この断熱パネル３５が、図１に示すように設置床面Ｆに接触するように配置される。特に、断熱パネル３５は、独立発泡構造であるため、連続発泡構造の断熱材に比較して熱遮断効果が高い。ただし、本発明では、設置床面Ｆ側からの熱の伝導を抑制できる他の断熱部材を適用してもよい。
【００３７】
熱輻射パネル３６は、熱伝導性の高い金属板で構成されている。本実施の形態では、熱輻射パネル３６をアルミニウム板で構成している。図５に示すように、熱輻射パネル３６は、断熱パネル３５の上に積層されている。熱輻射パネル３６の表面には、温度調整部としてのチューブである温度調整チューブ３７が埋設されている。このため、熱輻射パネル３６は、温度調整チューブ３７により熱供給または熱吸収されて温度制御され、制御された温度の熱輻射を石定盤２の下面２２に行う。
【００３８】
（温度調整部）
図２、図３および図５に示すように、温度調整チューブ３７は、一対の冷媒流路３７Ａ，３７Ｂが互いに平行をなすように一体的に形成されている。なお、本実施の形態では、温度調整チューブ３７における温度均一性を高めるため、冷媒流路３７Ａ，３７Ｂ内に同じ温度の水を互いに逆方向に流通させるように設定されている。
【００３９】
本実施の形態では、温度調整チューブ３７を例えばフッ素樹脂で構成している。温度調整チューブ２３をフッ素樹脂で構成することにより、耐圧力性を高めることができ、水漏れを防ぐ効果を高めることができる。図２および図３に示すように、温度調整チューブ３７は、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５のそれぞれの熱輻射パネル３６に対して、蛇行するようにレイアウトされて埋設されている。なお、熱輻射パネル３６に対する温度調整チューブ３７の配置密度は、均等になることが好ましく、除振台４，５，６，７，８，９の配置状態による熱伝達などによる熱分布を加味して配置密度を決定してもよい。
【００４０】
図４に示すように、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５にそれぞれ設けられた温度調整チューブ３７は、順次、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０から水温調整された水が供給される。なお、本実施の形態では、１つの温度調整チューブ３７は、冷媒流路３７Ａ，３７Ｂを有するため、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０のそれぞれから２つの冷媒流路３７Ａ，３７Ｂへ水温調整された水を供給するように設定されている。
【００４１】
（パネル側温度センサ）
第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５のそれぞれの上面には、順次、第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４が配置されている。なお、これら第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４は、順次、石定盤２上の、第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３、第４上面側温度センサ３４に対して上下方向に対応する位置に配置されることが好ましい。
【００４２】
これら第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４は、温度制御部１６に接続されている。第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４で検出された、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５の上面の温度検出値は、温度制御部１６に出力される。
【００４３】
（水温調整ヒータ）
図４に示すように、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０は、基準温度（Ｔ）で供給される水を、温度制御部１６からの制御信号に基づいて、所定の制御温度（Ｔ＋Ａ），（Ｔ＋Ｂ），（Ｔ＋Ｃ），（Ｔ＋Ｄ）に昇温させる作用・動作を行う。なお、ここで、基準温度（Ｔ）は、検査装置１を稼働させる環境において、石定盤２の上面２１の温度よりも常に低い一定の温度が設定されている。
【００４４】
（温度制御部）
図４に示すように、温度制御部１６は、石定盤２の上面２１側の、第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３、第４上面側温度センサ３４と、下面温調パネル側の、第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４と、に接続されている。温度制御部１６は、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０に接続されている。
【００４５】
温度制御部１６は、例えば、パーソナルコンピュータのような演算装置や記憶部を有するデバイスを備えて構成される。温度制御部１６では、石定盤２の上面側温度と下面側温度との差が、予め設定された温度となるように、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０での基準温度（Ｔ）に加える加熱度合を決定して水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０を制御する。なお、上記の上面側温度と下面側温度との差（上面側温度−下面側温度）は、例えば、０.２℃程度に設定することができる。なお、上面側温度と下面側温度との差は、個々の石定盤２の特性に応じて決定すればよい。
【００４６】
このように水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０を制御することにより、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５にそれぞれ設けられた温度調整チューブ３７内を流通する水の温度を変化させることができる。このため、各下面温調パネルの熱輻射パネル３６は、個々に温度制御される。
【００４７】
（区画壁）
図２に示すように、本実施の形態では、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４のそれぞれの周囲に沿って、区画壁としてのカーテン５０を配置する。本実施の形態では、カーテン５０として、例えば、静電防止塩化ビニルシートなどを用いる。なお、カーテン５０は、石定盤２と設置床面Ｆとの間の隙間を塞ぐ目的で用いる。また、カーテン５０は、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４のそれぞれの上方の空間（間隙Ｃ）を区画している。したがって、カーテン５０により、下面温調パネル相互間での空気の対流を防止できる。このため、カーテン５０は、各下面温調パネルにおける隣接パネルから温度の影響を防止する機能を果たす。
【００４８】
（作用および動作）
本実施の形態に係る検査装置１および温度調整装置１１では、石定盤２の上面２１の各領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４の温度と、これら領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４に対応する石定盤２の下方の各下面温調パネルの温度と、を検出することにより、温度制御部１６が水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０での温度制御を行う。
【００４９】
したがって、本実施の形態では、石定盤２の各領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４における上面２１側の温度と、下方側の温度と、の温度差を設定した温度差に維持することができるため、石定盤２の変形を抑制できる。図６−１は、石定盤２に上下方向の温度差が設置環境により変化して、複数の箇所でピッチングが発生した状態を模式的に示している。本実施の形態では、上記の温度制御を行うことで、図６−２に示すように、石定盤２の変形を抑制することができる。したがって、図７に示すように、石定盤２に載せられたフォトマスクＭの変形も防止でき、フォトマスクＭのマスクパターンＭｐに変形が発生することによる検査ミスを未然に防止できる。
【００５０】
本実施の形態に係る温度調整装置１１は、上述の作用および動作を行うため、設置場所に拘わらずに、石定盤２の変形を抑制でき、特に、上面２１の平面精度を容易に維持できる。したがって、この温度調整装置１１を備える検査装置１では、フォトマスクＭの検査精度を向上させることができる。
【００５１】
検査装置１の設置環境としては、温度制御されたサーマルチャンバ内や、クリーンエアをダウンフローさせだけで、石定盤２の上面２１の温度管理がされていないクリーンルーム内などがある。本実施の形態の検査装置１および温度調整装置１１によれば、上記のいずれの設置環境においても、設置床面Ｆ側からの温度の影響を抑制できる。また、本実施の形態では、気温の高い夏期や気温の低い冬期であっても、石定盤２の変形を抑制できる。
【００５２】
本実施の形態に係る検査装置１および温度調整装置１１では、石定盤２の上面の温度から一定差の温度を目的値となるように、石定盤２の下面２２側の温度制御するだけであるため、全体的な制御の流れとしてはオープンループの制御となり、制御系の安定性を簡単に確保できる。
【００５３】
本実施の形態に係る検査装置１および温度調整装置１１では、石定盤２を４つに分割した領域Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４のそれぞれに対応する、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５の温度調節を行うことで、石定盤２の複雑な曲がりに対する補正が可能となる。
【００５４】
本実施の形態に係る検査装置１および温度調整装置１１では、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５の熱輻射パネル３６からの熱輻射により石定盤２の下面２２の温度制御を行うため、石定盤２に対して、直接的な加熱に伴うようなストレスを与えることがない。
【００５５】
「第２の実施の形態」
図８−１および図８−２は、本発明の第２の実施の形態に係る検査装置１および温度調整装置１１に用いられる石定盤２および下面温調パネルを模式的に示す。本実施の形態では、石定盤２を長手方向に３つに分割した領域Ａ１，Ａ２，Ａ３に、第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３を設けている。これに対応して、下面温調パネルとして、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４が設けられている。本実施の形態における他の構成は、上記した第１の実施の形態の構成内容と略同様である。
【００５６】
本実施の形態においても、図８−１に示すような石定盤２の複数の変形を抑制して、図８−２に示すように上面が平坦な形状を保つことができる。
【００５７】
「第３の実施の形態」
図９−１および図９−２は、本発明の第３の実施の形態に係る検査装置１および温度調整装置１１に用いられる石定盤２および下面温調パネルを模式的に示す。本実施の形態では、石定盤２を長手方向に２つに分割した領域Ａ１，Ａ２に、第１上面側温度センサ３１と第２上面側温度センサ３２とを設けている。これに対応して、下面温調パネルは、第１下面温調パネル１２と、第２下面温調パネル１３と、が設けられている。本実施の形態における他の構成は、上記した第１の実施の形態の構成内容と略同様である。
【００５８】
本実施の形態においても、図９−１に示すような石定盤２の変形を抑制して、図９−２に示すように上面が平坦な形状を保つことができる。
【００５９】
「第４の実施の形態」
図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る検査装置１および温度調整装置１１に用いる第１下面温調パネル１２Ａを示す。この実施の形態では、上記第１の実施の形態の第１下面温調パネル１２における熱輻射パネル３６を表裏反転させて断熱パネル３５に積層した構成である。したがって、温度調整チューブ３７は、断熱パネル３５と熱輻射パネル３６との界面近傍に位置する。本実施の形態の他の構成は、上記した第１の実施の形態と同様である。
【００６０】
本実施の形態では、熱輻射パネル３６の下側に温度調整チューブ３７を配置したことにより、温度調整チューブ３７から伝達される熱が、熱輻射パネル３６の上面に伝達されたときに、この上面において温度の均一性をより高めることができる。
【００６１】
「第５の実施の形態」
図１１および図１２は、本発明の第５の実施の形態に係る下面温調パネル６０を示す。図１２に示すように、下面温調パネル６０は、断熱パネル３５と熱輻射パネル３６とを積層してなる構成は、上記第１の実施の形態と同様である。本実施の形態では、熱輻射パネル３６の表面に埋設する温度調整部としての温度調整チューブ３８が１つの流路を持つチューブである。本実施の形態の他の構成は、上記した第１の実施の形態と同様である。
【００６２】
「第６の実施の形態」
図１３は、本発明の第６の実施の形態に係る温度調整装置１１Ａの概略構成を示す。なお、本実施の形態では、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０に供給する水をそれぞれの温度調整チューブ３７から戻る水を適当な温度に下げてタンク７１に貯留、循環させて用いる。また、本実施の形態では、第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４を石定盤２の下面に配置している。本実施の形態の他の構成は、上述の第１の実施の形態の構成と略同様であるため、第１の実施の形態に対応する図面を適宜用いて説明する。
【００６３】
以下、図１から図４、および図１３を用いて本実施の形態に係る温度調整装置１１Ａについて説明する。温度調整装置１１Ａは、第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３、第４上面側温度センサ３４と、第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４と、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０と、温度調整部としての温度調整チューブ３７と、温度調整チューブ３７をそれぞれ備える第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５と、それぞれの温度調整チューブ３７の温度を制御する温度制御部１６と、タンク７１と、熱交換器７２と、三方弁７３と、を備える。
【００６４】
温度調整チューブ３７は、一対の冷媒流路３７Ａ，３７Ｂが互いに平行をなすように一体的に形成されている（図２および図３参照）。温度調整チューブ３７では、冷媒流路３７Ａ，３７Ｂ内に同じ温度の水を互いに逆方向に流通させるように設定されている。
【００６５】
図１３に示すように、それぞれの温度調整チューブ３７には、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０でそれぞれ水温調整された水が供給される。なお、本実施の形態では、１つの温度調整チューブ３７が、一対の冷媒流路３７Ａ，３７Ｂを有するため、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０のそれぞれから２つの冷媒流路３７Ａ，３７Ｂへ水温調整された水を供給するように設定されている。
【００６６】
具体的には、水温調整ヒータ１７の下流側には、配管８１が接続されている。この配管８１の下流端は、２つの配管８１Ａ，８１Ｂに分岐されている。配管８１Ａは、対応する第１下面温調パネル１２に設けられた冷媒流路３７Ａ（図２および図３参照）に接続されている。配管８１Ｂは、冷媒流路３７Ｂに対して、流路内の水の流れが冷媒流路３７Ａ内の水の流れと逆方向になるように接続されている。
【００６７】
水温調整ヒータ１８の下流側には、配管８２が接続されている。この配管８２の下流端は、２つの配管８２Ａ，８２Ｂに分岐されている。配管８２Ａは、対応する第２下面温調パネル１３に設けられた冷媒流路３７Ａ（図２および図３参照）に接続されている。配管８２Ｂは、冷媒流路３７Ｂに対して、流路内の水の流れが冷媒流路３７Ａ内の水の流れと逆方向になるように接続されている。
【００６８】
水温調整ヒータ１９の下流側には、配管８３が接続されている。この配管８３の下流端は、２つの配管８３Ａ，８３Ｂに分岐されている。配管８３Ａは、対応する第３下面温調パネル１４に設けられた冷媒流路３７Ａ（図２および図３参照）に接続されている。配管８３Ｂは、冷媒流路３７Ｂに対して、流路内の水の流れが冷媒流路３７Ａ内の水の流れと逆方向になるように接続されている。
【００６９】
水温調整ヒータ２０の下流側には、配管８４が接続されている。この配管８４の下流端は、２つの配管８４Ａ，８４Ｂに分岐されている。配管８４Ａは、対応する第４下面温調パネル１５に設けられた冷媒流路３７Ａ（図２および図３参照）に接続されている。配管８４Ｂは、冷媒流路３７Ｂに対して、流路内の水の流れが冷媒流路３７Ａ内の水の流れと逆方向になるように接続されている。
【００７０】
図３に示す第１下面温調パネル１２に設けられた温度調整チューブ３７における、一対の冷媒流路３７Ａ，３７Ｂの下流端は、図１３に示すように、順次、配管８５Ａ，８５Ｂに接続されている。これら配管８５Ａ，８５Ｂの下流端は、配管８５に接続されて合流している。
【００７１】
第２下面温調パネル１３に設けられた温度調整チューブ３７における、一対の冷媒流路３７Ａ，３７Ｂの下流端は、図１３に示すように、順次、配管８６Ａ，８６Ｂに接続されている。これら配管８６Ａ，８６Ｂの下流端は、配管８６に接続されて合流している。
【００７２】
第３下面温調パネル１４に設けられた温度調整チューブ３７における、一対の冷媒流路３７Ａ，３７Ｂの下流端は、図１３に示すように、順次、配管８７Ａ，８７Ｂに接続されている。これら配管８７Ａ，８７Ｂの下流端は、配管８７に接続されて合流している。
【００７３】
第４下面温調パネル１５に設けられた温度調整チューブ３７における、一対の冷媒流路３７Ａ，３７Ｂの下流端は、図１３に示すように、順次、配管８８Ａ，８８Ｂに接続されている。これら配管８８Ａ，８８Ｂの下流端は、配管８９の上流端に接続されて合流している。配管８９の下流端は、熱交換器７２に接続されている。
【００７４】
配管８５，８６，８７，８８は、配管８９に接続されて合流している。配管８９は、熱交換器７２に接続されている。配管８９から供給されて熱交換器７２を通って熱交換された水は、配管８９Ａを介してタンク７１に供給されるようになっている。配管８９Ａには、温度センサ９２が設けられている。
【００７５】
タンク７１には、循環水供給配管９３が接続されている。循環水供給配管９３には、循環ポンプ９４および圧力計９６が設けられている。タンク７１には、タンクレベル計９５が設けられている。循環水供給配管９３の下流端には、水温調整ヒータ１７に接続される配管９７と、水温調整ヒータ１８に接続される配管９８と、水温調整ヒータ１９に接続される配管９９と、水温調整ヒータ２０に接続される配管１００と、が接続されている。
【００７６】
図１３に示すように、熱交換器７２には、冷却水を供給する配管９０が接続されている。配管９０から供給されて熱交換器７２を通って熱交換された水は、配管９０Ａを介して冷却水出口へ導かれる。配管９０には、三方弁７３が介在されている。三方弁７３には、配管９０Ａに接続するバイパス配管９１が接続されている。
【００７７】
本実施の形態では、温度の低い（例えば、１０℃前後の温度の）水道水などの冷却水を配管９０から供給して、熱交換器７２内で、配管８９から供給された循環水を基準温度（Ｔ）まで下げる制御を行う。
【００７８】
図１３に示すように、温度制御部１６は、石定盤２の上面２１側の、第１上面側温度センサ３１、第２上面側温度センサ３２、第３上面側温度センサ３３、第４上面側温度センサ３４と、下面２２側の、第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４と、に接続されている。さらに、温度制御部１６は、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０、三方弁７３、温度センサ９２に接続されている。
【００７９】
温度制御部１６では、石定盤２の上面側温度と下面側温度との差が、予め設定された温度となるように、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０での基準温度（Ｔ）に加える加熱度合を決定して水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０を制御する。なお、上記の上面側温度と下面側温度との差（上面側温度−下面側温度）は、例えば、０.２℃程度に設定することができる。なお、上面側温度と下面側温度との差は、個々の石定盤２の特性に応じて決定すればよい。また、本実施の形態では、第１パネル側温度センサ４１、第２パネル側温度センサ４２、第３パネル側温度センサ４３、第４パネル側温度センサ４４を石定盤２の下面２２に配置しているが、上記第１の実施の形態のように、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５の表面に配置してもよい。要するに、石定盤２の各領域において、上面２１側と下面２２側との温度差を設定できればよい。」
【００８０】
このように水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０を制御することにより、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４、第４下面温調パネル１５にそれぞれ設けられた温度調整チューブ３７内を流通する水の温度を変化させることができる。このため、各下面温調パネルの熱輻射パネル３６は、個々に温度制御される。
【００８１】
図１３に示すように、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０は、基準温度（Ｔ）で供給される水を、温度制御部１６からの制御信号に基づいて、所定の制御温度（Ｔ＋Ａ），（Ｔ＋Ｂ），（Ｔ＋Ｃ），（Ｔ＋Ｄ）に昇温させる作用・動作を行う。なお、ここで、基準温度（Ｔ）は、装置を稼働させる環境において、石定盤２の上面２１の温度よりも常に低い一定の温度が設定されている。本実施の形態では、基準温度（Ｔ）を例えば、２０℃に設定している。すなわち、本実施の形態では、タンク７１に貯留する水の基準温度（Ｔ）が２０℃に設定されている。
【００８２】
本実施の形態では、配管９０には、例えば、１１℃の冷却水が供給される。熱交換器７２には、２０℃よりも高い温度（Ｔ＋Ａ）、（Ｔ＋Ｂ）、（Ｔ＋Ｃ）、（Ｔ＋Ｄ）などに加熱された水が配管８９を介して供給される。なお、具体的には、配管８９を介して熱交換器７２へ供給される水の温度は、例えば、２３℃程度である。
【００８３】
温度制御部１６は、温度センサ９２の温度検出値に基づいて、三方弁７３を制御して、バイパス配管９１に冷却水を流したり、熱交換器７２へ冷却水を流したり、冷却水の流量を制御する。これにより、熱交換器７２内では、水温１１℃の冷却水により、配管８９から供給された水を２３℃から２０℃まで下げることができ、タンク７１へ貯留する水の温度を２０℃にすることができる。このように、本実施の形態では、水温の低い（１１℃）冷却水を２０℃まで温める必要がないため、大きな電力を消費することがない。
【００８４】
なお、第１上面温度側センサ３１および第１パネル側温度センサ４１、第２上面側温度センサ３２および第２パネル側温度センサ４２、第３上面側温度センサ３３および第３パネル側温度センサ４３、第４上面側温度センサ３４および第４パネル側温度センサ４４は、それぞれ熱電対をなすように構成しても勿論よい。
【００８５】
本実施の形態においては、例えば、１１℃程度の水道水などの冷媒を２０℃以上の温度まで昇温させる必要がなく、消費電力を大幅に抑えることができる。すなわち、本実施の形態では、基準温度（Ｔ）から制御温度（Ｔ＋Ａ），（Ｔ＋Ｂ），（Ｔ＋Ｃ），（Ｔ＋Ｄ）までの温度差を小さくできるため、消費電力を大幅に抑えることができる。また、本実施の形態では、基準温度（Ｔ）を第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４および第４下面温調パネル１５の最低制御温度よりやや低めに設定することにより、冷却水の使用量も大幅に抑制できる。
【００８６】
本実施の形態では、水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０、温度調整チューブ３７、熱交換器７２、およびタンク７１に循環させる冷媒として水を用いたが、これに限定されない。本実施の形態では、タンク７１に水を循環させる構成であるため、仮に水漏れが発生した場合でも、タンク７１の容量分以上の水漏れは発生しない。また、本実施の形態では、タンク内の水量低下から水漏れを検出できるという利点がある。これに対して、タンクに水を循環させずに、水道水などの冷却水（一次冷却水）を水温調整ヒータ１７，１８，１９，２０で直接加熱させる構成（比較例）とした場合、第１下面温調パネル１２、第２下面温調パネル１３、第３下面温調パネル１４および第４下面温調パネル１５などに水漏れセンサ配置することが難しい。このため、この比較例では、水漏れが発生した場合、水漏れ量が大量となる虞がある。したがって、本実施の形態のようにタンク７１に循環させる構成とすることにより、水漏れの発生を大幅に抑制できる。
【００８７】
「その他の実施の形態」
以上、第１〜第６の実施の形態について説明したが、これら実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００８８】
例えば、上記実施の形態では、被検査パネルとしてフォトマスクＭを適用したが、電子回路を形成したフォトマスクの原版となるブランクスを適用してもよい。
【００８９】
上記実施の形態では、断熱パネル３５と熱輻射パネル３６とを積層して一体化した構成であるが、断熱パネル３５の上に熱輻射パネル３６を積み重ねる構成としてもよい。また、断熱パネル３５は、石定盤２を配置する占有領域全体に亘る大きさおよび形状のものを用い、その上に、複数の熱輻射パネル３６を長手方向に沿って連続して配置する構成としても勿論よい。
【００９０】
上記実施の形態では、石定盤２上でフォトマスクＭをストローク方向Ｓに移動させる構成としたが、石定盤２上にフォトマスクＭを固定し、撮像部１０側をストローク方向Ｓに移動させる構成としても勿論よい。
【００９１】
上記実施の形態に係る検査装置１では、フォトマスクＭを縦置き状態で検査を行う構成であるが、フォトマスクＭなどの被検査パネルを水平に、すなわち横置き状態で検査を行う構成としてもよい。
【符号の説明】
【００９２】
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４  領域
Ｃ  間隙
Ｆ  設置床面
Ｍ  フォトマスク（被検査パネル）
Ｓ  ストローク方向
１  検査装置
２  石定盤
２Ａ  ガイド溝
２Ｂ  凹部（アクティブ除振台用）
２Ｃ  凹部（パッシブ除振台用）
４、５，６，７，８，９  除振台
１０Ｂ  検査カメラ
１１，１１Ａ  温度調整装置
１２，１２Ａ  第１下面温調パネル
１３  第２下面温調パネル
１４  第３下面温調パネル
１５  第４下面温調パネル
１６  温度制御部
１７，１８，１９，２０  水温調整ヒータ
２１  上面
２２  下面
２３  側面（石定盤の幅方向Ｗの一端側の側面）
２４  側面（石定盤の幅方向Ｗの他端側の側面）
２５  側面（石定盤のストローク方向Ｓの一端側の側面）
２６  側面（石定盤のストローク方向Ｓの他端側の側面）
３１  第１上面側温度センサ
３２  第２上面側温度センサ
３３  第３上面側温度センサ
３４  第４上面側温度センサ
３５  断熱パネル
３６  熱輻射パネル
３７，３８  温度調整チューブ（温度調整部）
３７Ａ，３７Ｂ  冷媒流路
４１  第１パネル側温度センサ
４２  第２パネル側温度センサ
４３  第３パネル側温度センサ
４４  第４パネル側温度センサ
５０  カーテン（区画壁）
６０  下面温調パネル
７１  タンク
７２  熱交換器
７３  三方弁
【図１】
2019184562.tif 000003
【図２】
2019184562.tif 000004
【図３】
2019184562.tif 000005
【図４】
2019184562.tif 000006
【図５】
2019184562.tif 000007
【図６−１】
2019184562.tif 000008
【図６−２】
2019184562.tif 000009
【図７】
2019184562.tif 000010
【図８−１】
2019184562.tif 000011
【図８−２】
2019184562.tif 000012
【図９−１】
2019184562.tif 000013
【図９−２】
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【図１０】
2019184562.tif 000015
【図１１】
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【図１２】
2019184562.tif 000017
【図１３】
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【図１４】
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