(57)【要約】【課題】実装される部品の基板に対する位置精度を容易に高く保つことができる部品実装方法を提供する。【解決手段】電子部品８を基板７に実装する部品実装方法は、基板７におけるＸ軸方向の両端部の厚みの差である厚み差に対応付けられている補正量を特定する補正量特定工程（ステップＳ２０１）と、その基板７における電子部品８の予め定められた部品実装位置を、特定された補正量に応じて補正する補正工程（ステップＳ２０３）と、その基板７の補正された部品実装位置に電子部品８を圧着ツール４６で圧着する圧着工程（ステップＳ２０４）とを含む。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を基板に実装する部品実装方法であって、
前記基板における２つの部位の厚みの差である厚み差に対応付けられている補正量を特定する補正量特定工程と、
前記基板における前記部品の予め定められた部品実装位置を、特定された前記補正量に応じて補正する補正工程と、
前記基板の補正された前記部品実装位置に前記部品を圧着ツールで圧着する圧着工程と、
を含む部品実装方法。
【請求項２】
前記補正量は、前記基板における前記２つの部位の配列方向の距離である、
請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記補正量特定工程は、
前記部品が実装される前記基板である実装対象基板の識別情報を取得する識別情報取得工程と、
複数の基板のそれぞれについて、当該基板の識別情報と、当該基板の厚み差に応じた補正量とを対応付けて示す第１のデータテーブルを参照する第１のテーブル参照工程と、
前記第１のデータテーブルから、前記実装対象基板の識別情報に対応付けられている補正量を抽出することによって、前記実装対象基板の補正量を特定する第１の抽出工程とを含む、
請求項１または２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記部品実装方法は、さらに、
前記第１のデータテーブルを生成するテーブル生成工程を含み、
前記テーブル生成工程は、
前記複数の基板のそれぞれの厚み差を厚み差計測値として取得する厚み差取得工程と、
基板の品種ごとに、当該品種の基板における複数の厚み差と、前記複数の厚み差のそれぞれに対応する補正量とを示す第２のデータテーブルを参照する第２のテーブル参照工程と、
前記複数の基板のそれぞれについて、前記第２のデータテーブルによって示される、当該基板の品種に対する複数の補正量から、当該基板に対して取得された厚み差計測値に対応付けられている補正量を抽出する第２の抽出工程と、
前記複数の基板のそれぞれの識別情報と、前記複数の基板のそれぞれに対して抽出された前記補正量とを対応付けることによって、前記第１のデータテーブルを生成する対応付け工程とを含む、
請求項３に記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記部品実装方法は、さらに、
実装済みの基板における部品の位置のずれ量を取得するずれ量取得工程と、
取得された前記位置のずれ量のうち、前記２つの部位の配列方向のずれ量が閾値を超えるか否かを判定する判定工程とを含み、
前記補正量特定工程では、
前記判定工程において、前記配列方向のずれ量が閾値を超えると判定される場合に、前記補正量を特定する、
請求項１〜４の何れか１項に記載の部品実装方法。
【請求項６】
部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品を前記基板に圧着するための圧着ツールと、
前記圧着ツールを制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記基板における２つの部位の厚みの差である厚み差に対応付けられている補正量を特定する補正量特定ステップと、
前記基板における前記部品の予め定められた部品実装位置を、特定された前記補正量に応じて補正する補正ステップと、
前記基板の補正された前記部品実装位置への前記部品の圧着を前記圧着ツールに実行させる実装ステップとを行う、
部品実装装置。
【請求項７】
前記補正量は、前記基板における前記２つの部位の配列方向の距離である、
請求項６に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記補正量特定ステップは、
前記部品が実装される前記基板である実装対象基板の識別情報を取得する識別情報取得ステップと、
複数の基板のそれぞれについて、当該基板の識別情報と、当該基板の厚み差に応じた補正量とを対応付けて示す第１のデータテーブルを参照する第１のテーブル参照ステップと、
前記第１のデータテーブルから、前記実装対象基板の識別情報に対応付けられている補正量を抽出することによって、前記実装対象基板の補正量を特定する第１の抽出ステップとを含む、
請求項６または７に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記制御部は、さらに、
前記第１のデータテーブルを生成するテーブル生成ステップを行い、
前記テーブル生成ステップは、
前記複数の基板のそれぞれの厚み差を厚み差計測値として取得する厚み差取得ステップと、
基板の品種ごとに、当該品種の基板における複数の厚み差と、前記複数の厚み差のそれぞれに対応する補正量とを示す第２のデータテーブルを参照する第２のテーブル参照ステップと、
前記複数の基板のそれぞれについて、前記第２のデータテーブルによって示される、当該基板の品種に対する複数の補正量から、当該基板に対して取得された厚み差計測値に対応付けられている補正量を抽出する第２の抽出ステップと、
前記複数の基板のそれぞれの識別情報と、前記複数の基板のそれぞれに対して抽出された前記補正量とを対応付けることによって、前記第１のデータテーブルを生成する対応付けステップとを含む、
請求項８に記載の部品実装装置。
【請求項１０】
前記制御部は、さらに、
実装済みの基板における部品の位置のずれ量を取得するずれ量取得ステップと、
取得された前記位置のずれ量のうち、前記２つの部位の配列方向のずれ量が閾値を超えるか否かを判定する判定ステップとを行い、
前記制御部は、前記補正量特定ステップでは、
前記判定ステップにおいて、前記配列方向のずれ量が閾値を超えると判定される場合に、前記補正量を特定する、
請求項６〜９の何れか１項に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品などの実装対象物を実装して表示パネルなどを生成するための部品実装方法および部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などに用いられる表示パネルを組み立てる工程においては、パネル本体を構成するガラス製の基板にドライバ用の電子部品が実装される。この実装作業は、基板の縁部の実装位置に接着テープを介して電子部品を搭載し、この電子部品を基板に対して押圧して圧着する工程を経て行われる。近年生産効率を向上させるため、上記作業を行う各ステーションにおいて同時に複数の基板を対象として作業が可能な表示パネル組立装置が用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。このような構成の表示パネル組立装置を用いることにより、基板への電子部品の実装と基板の搬送動作とを効率よく行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２９７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、年々、携帯電話などの薄型化にともない基板の縁部の厚みが薄くなる中で、この縁部にある部品実装領域の厚みのばらつきにより、上記特許文献１の表示パネル組立装置による部品実装方法では、実装される部品の基板に対する位置精度を高く保つことが困難であるという課題がある。
【０００５】
そこで、本開示は、実装される部品の基板に対する位置精度を容易に高く保つことができる部品実装方法などを提供する。
【０００６】
なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る部品実装方法は、部品を基板に実装する部品実装方法であって、前記基板における２つの部位の厚みの差である厚み差に対応付けられている補正量を特定する補正量特定工程と、前記基板における前記部品の予め定められた部品実装位置を、特定された前記補正量に応じて補正する補正工程と、前記基板の補正された前記部品実装位置に前記部品を圧着ツールで圧着する圧着工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の部品実装方法は、実装される部品の基板に対する位置精度を容易に高く保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態における表示パネル組立装置の平面図である。
【図２】図２は、実施の形態における表示パネル組立装置の作業対象となる表示パネルの平面図である。
【図３】図３は、実施の形態における表示パネル組立装置に含まれる仮圧着部の斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態における仮圧着部に備えられている水平回転駆動機構の構成説明図である。
【図５】図５は、実施の形態の仮圧着部における制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、実施の形態の仮圧着部による仮圧着動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、実施の形態の仮圧着部による仮圧着動作の一例を説明するための図である。
【図８】図８は、実施の形態の仮圧着部による仮圧着動作の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、基板の縁部の厚み差の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、実施の形態における仮圧着部における仮圧着の位置決めを説明するための図である。
【図１１】図１１は、実施の形態における基準テーブルおよび厚み差オフセットテーブルの一例を示す図である。
【図１２】図１２は、実施の形態における実装位置テーブルの一例を示す図である。
【図１３】図１３は、実施の形態における制御部が部品実装位置を補正して電子部品を圧着する処理の一例を示すフローチャートである。
【図１４】図１４は、実施の形態における制御部が厚み差オフセットテーブルを生成する処理の一例を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、実施の形態における仮圧着部が実装済の基板の検査結果に応じて部品実装位置の補正を行う処理の一例を示すフローチャートである。
【図１６】図１６は、表示パネル組立装置の他の例を示す平面図である。
【図１７】図１７は、表示パネルの他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（本発明の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した上記特許文献１の表示パネル組立装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。
【００１１】
上記特許文献１の表示パネル組立装置は、基板の上に貼り付けられた接着テープ上に電子部品を載せる処理を仮圧着として行う装置（すなわち仮圧着部）を備える。仮圧着部は、具体的には、接着テープを介して基板上に電子部品を載せて、その電子部品に圧着ツールを押し付ける。このとき、圧着ツールは、設定された温度、圧力および時間などのプロセスパラメータにしたがってその電子部品を押し付ける。これによって、その電子部品が基板に仮圧着される。
【００１２】
ここで、基板における縁部には、部品を実装するための部品実装領域が形成されている。この部品実装領域は、その縁部を水平にカットすることによって形成されている。しかし、表示パネルの薄型化にともなって、この部品実装領域の厚みにばらつきが生じることがある。つまり、１つの基板における縁部の長手方向の一端と他端とで厚みに差が生じることがある。その結果、電子部品の仮圧着では、そのような基板に対して押し付けられる電子部品において、上述のプロセスパラメータが均一にならないことが生じる。その結果、仮圧着される電子部品が、その基板の縁部の長手方向にシフトしてしまい、実装される部品の基板に対する位置精度が低下してしまう虞がある。また、その位置精度の低下によって、複数の実装済みの基板において、実装されている部品の位置にばらつきが生じる可能性がある。
【００１３】
そこで、このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品実装方法は、部品を基板に実装する部品実装方法であって、前記基板における２つの部位の厚みの差である厚み差に対応付けられている補正量を特定する補正量特定工程と、前記基板における前記部品の予め定められた部品実装位置を、特定された前記補正量に応じて補正する補正工程と、前記基板の補正された前記部品実装位置に前記部品を圧着ツールで圧着する圧着工程と、を含む。例えば、前記補正量は、前記基板における前記２つの部位の配列方向の距離であってもよい。なお、部品は、電子部品であってもよく、電子部品以外の他の部品であってもよい。また、基板における２つの部位は、例えば基板のＸ軸方向の両端部である。
【００１４】
これにより、基板における補正後の部品実装位置に部品が圧着される。したがって、基板における２つの部位に厚み差があることによって、その圧着された部品が、その２つの部位の配列方向（例えばＸ軸方向）にずれても、その部品を補正前の元の部品実装位置に近づけることができる。その結果、その部品を基板の適切な位置に実装することができる。つまり、実装される部品の基板に対する位置精度を容易に高く保つことができる。さらに、複数の実装済みの基板において、実装されている部品の位置のばらつきを抑えることができる。
【００１５】
また、前記補正量特定工程は、前記部品が実装される前記基板である実装対象基板の識別情報を取得する識別情報取得工程と、複数の基板のそれぞれについて、当該基板の識別情報と、当該基板の厚み差に応じた補正量とを対応付けて示す第１のデータテーブルを参照する第１のテーブル参照工程と、前記第１のデータテーブルから、前記実装対象基板の識別情報に対応付けられている補正量を抽出することによって、前記実装対象基板の補正量を特定する第１の抽出工程とを含んでもよい。
【００１６】
これにより、実装対象基板の識別情報を取得すれば、その識別情報と第１のデータテーブルから、その実装対象基板の補正量を容易に特定することができる。なお、第１のデータテーブルは、例えば、厚み差オフセットテーブルである。
【００１７】
また、前記部品実装方法は、さらに、前記第１のデータテーブルを生成するテーブル生成工程を含み、前記テーブル生成工程は、前記複数の基板のそれぞれの厚み差を厚み差計測値として取得する厚み差取得工程と、基板の品種ごとに、当該品種の基板における複数の厚み差と、前記複数の厚み差のそれぞれに対応する補正量とを示す第２のデータテーブルを参照する第２のテーブル参照工程と、前記複数の基板のそれぞれについて、前記第２のデータテーブルによって示される、当該基板の品種に対する複数の補正量から、当該基板に対して取得された厚み差計測値に対応付けられている補正量を抽出する第２の抽出工程と、前記複数の基板のそれぞれの識別情報と、前記複数の基板のそれぞれに対して抽出された前記補正量とを対応付けることによって、前記第１のデータテーブルを生成する対応付け工程とを含んでもよい。
【００１８】
第２のデータテーブルには、基板の各品種および各厚み差に対応する補正量が示されている。したがって、この第２のデータテーブルと厚み差計測値とに基づいて生成される第１のデータテーブルを参照することによって、基板の品種ごとに、その基板の厚み差計測値に対してより適切な補正量を特定することができる。なお、第２のデータテーブルは、例えば、基準テーブルである。
【００１９】
また、前記部品実装方法は、さらに、実装済みの基板における部品の位置のずれ量を取得するずれ量取得工程と、取得された前記位置のずれ量のうち、前記２つの部位の配列方向のずれ量が閾値を超えるか否かを判定する判定工程とを含み、前記補正量特定工程では、前記判定工程において、前記配列方向のずれ量が閾値を超えると判定される場合に、前記補正量を特定してもよい。
【００２０】
これにより、実装済みの基板における部品の位置のずれ量のうち、配列方向（例えばＸ軸方向）のずれ量が顕著な場合に、補正量が部品実装位置に適用される。したがって、その配列方向の位置のずれが僅かであって、実装済みの基板の品質に影響を与えない場合にまで、補正量を適用して処理負荷が高くなってしまうことを抑制することができる。
【００２１】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００２２】
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２３】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２４】
（実施の形態）
図１は、本実施の形態における表示パネル組立装置の平面図である。また、図２は、本実施の形態における表示パネル組立装置によって組み立てられる表示パネルの平面図である。
【００２５】
表示パネル組立装置は、ガラス基板（以下、単に「基板」と略称する）に接着テープを介してドライバ用の電子部品を圧着により実装することによって、表示パネルの組立を行う。図１において基台１上には、待機ステージ２、接着テープ貼付部３、仮圧着部４、本圧着部５および搬出ステージ６が横一列に配置されている。ここで、本実施の形態では、仮圧着部４が、実装対象物を基板に実装する部品実装装置である。なお、実装対象物は、例えば電子部品であるが、電子部品以外の物であってもよい。また、実装対象物は、圧着によって基板に実装されるため、圧着対象物ともいえる。実装対象物は、具体的には、ＩＣ（integrated circuit）またはフレキシブル基板などである。また、本実施の形態では、基板７の搬送方向をＸ軸方向といい、水平面においてそのＸ軸方向と垂直な方向をＹ軸方向という。さらに、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向という。
【００２６】
待機ステージ２は、電子部品がボンディングされる基板７を２枚載置可能なパネル載置テーブル２ａを備えている。２枚の基板７は、パネル載置テーブル２ａ上においてプリセンタ機構（図示せず）によって位置合わせされ、これにより２枚の基板７の相対位置が合わされる。
【００２７】
図２に示すように、基板７は、表示パネルを構成するためのガラス基板を２枚重ね合わせた構成になっている。基板７の相直交する２つの縁部７ａおよび７ｂは、ガラス基板の回路形成面が露呈した部品実装面（すなわち部品実装領域）となっている。縁部７ａおよび７ｂに設けられた接続用端子には、ドライバ用の電子部品８が圧着により実装される。
【００２８】
接着テープ貼付部３は、基板保持部３０に保持された２枚の基板７に対して、電子部品接合用の接着テープを貼り付ける。接着テープは、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic conductive film）テープである。基板保持部３０は、ＸＹＺθテーブル機構３１を備えている。基板保持部３０は、接着テープ貼り付けの際には、ＸＹＺθテーブル機構３１を駆動して、２枚の基板７の縁部を、基板保持部３０に隣接して設けられた第１の下受部３３Ａおよび第２の下受部３３Ｂ上にそれぞれ位置させる。そして、接着テープ貼付部３は、２枚の基板７の縁部が、それらの基板７に対応する第１の下受部３３Ａおよび第２の下受部３３Ｂによって下受けされた状態で、圧着機構３２によって接着テープの貼り付けを行う。なお、圧着機構３２は、テープ貼付ユニット３２Ａおよび３２Ｂからなり、テープ貼付ユニット３２Ａおよび３２Ｂのそれぞれが基板７に対する接着テープの貼り付けを行う。
【００２９】
仮圧着部４は、接着テープ貼付部３にて接着テープが貼りつけられ、基板保持部４０に保持された２枚の基板７に、ドライバ用の電子部品８を搭載して仮圧着する。基板保持部４０は、ＸＹＺθテーブル機構４１を備えている。基板保持部４０は、電子部品８が搭載される際には、ＸＹＺθテーブル機構４１を駆動して、２枚の基板７の縁部を、基板保持部４０に隣接して設けられた下受部４７上に順次位置させる。そして、仮圧着部４は、基板７の縁部が下受部４７によって下受けされた状態で、電子部品搭載機構４２によって電子部品８の搭載を行う。ここでは、仮圧着部４は、電子部品搭載機構４２のインデックステーブル４２ａに設けられた保持ヘッド４５を矢印方向に順次インデックス回転させることにより、電子部品供給部４３から取り出された電子部品８を、下受部４７上の圧着作業位置まで搬送する。
【００３０】
なお、仮圧着部４は、上述のように電子部品８を仮圧着することによって、その電子部品を基板７に実装する部品実装装置である。また、仮圧着部４における仮圧着を、本圧着部５における本圧着と区別する必要がない場合には、単に圧着ともいう。
【００３１】
本圧着部５は、２つの圧着部５Ａおよび５Ｂを備えている。圧着部５Ａおよび５Ｂは、基板保持部５０および６０のそれぞれに保持された２枚の基板７に仮圧着された電子部品８を、圧着機構５２および６２によって本圧着する。すなわち、圧着装置としての本圧着部５においては、基板７に接着テープを介して搭載された電子部品８が圧着対象物となっている。圧着機構５２には、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂが配設され、圧着機構６２には、第３の下受部６３Ａおよび第４の下受部６３Ｂが配設されている。本圧着の際には、圧着機構５２および６２は、第１のＸＹＺθテーブル機構５１および第２のＸＹＺθテーブル機構６１を駆動して、基板保持部５０および６０に保持された４枚の基板７の縁部を、それぞれの下受部５３Ａ、５３Ｂ、６３Ａ、および６３Ｂ上に移動させる。
【００３２】
搬出ステージ６は、パネル搬出テーブル６ａを備えており、パネル搬出テーブル６ａには、本圧着部５によって本圧着が行われた後の基板７が載置される。また、上述の各作業ステージの手前側には、基板搬送機構７０が配設されている。基板搬送機構７０は、スライドテーブル７１上で基板搬送方向（図１において左右方向、すなわちＸ軸方向）に往復動する移動部材７２に、複数の基板搬送ヘッドを配設した構造となっている。そして移動部材７２が移動することにより、複数の基板搬送ヘッドによって各作業ステージ間で基板７を同時に搬送できる。
【００３３】
これらの基板搬送ヘッドのうち、第１の基板搬送ヘッド７５および第２の基板搬送ヘッド７６は、移動部材７２に直接結合されている。第３の基板搬送ヘッド７７および第４の基板搬送ヘッド７８は、それぞれ第１の伸縮機構７３および第２の伸縮機構７４を介して移動部材７２に結合されている。第１の基板搬送ヘッド７５および第２の基板搬送ヘッド７６は、待機ステージ２から接着テープ貼付部３へ、接着テープ貼付部３から仮圧着部４へ、それぞれ２枚の基板７を同時に搬送する。
【００３４】
第３の基板搬送ヘッド７７および第４の基板搬送ヘッド７８は、仮圧着部４から本圧着部５へ、本圧着部５から搬出ステージ６へそれぞれ２枚の基板７を同時に搬送する。このとき、第１の伸縮機構７３のロッド７３ａを伸縮させることにより、第３の基板搬送ヘッド７７によって本圧着部５へ基板７を搬送する際の搬送先を、基板保持部５０および６０のいずれかに切り換えることができる。また、第２の伸縮機構７４のロッド７４ａを伸縮させることにより、第４の基板搬送ヘッド７８によって本圧着部５から基板７を取り出す際の基板７の取り出し元を、基板保持部５０および６０のいずれかに切り換えることができる。
【００３５】
図３は、本実施の形態の表示パネル組立装置に含まれる部品実装装置である仮圧着部４の斜視図である。
【００３６】
上述のように、本実施の形態における仮圧着部４は、ＸＹＺθテーブル機構４１を有する基板保持部４０を備える。図３に示すように、基板保持部４０のＸＹＺθテーブル機構４１は、下からＸテーブル４１Ｘ、Ｙテーブル４１Ｙ、Ｚテーブル４１Ｚおよび水平回転駆動機構４１θを順に段積みして構成されている。ＸＹＺθテーブル機構４１上には、基板保持部４０の第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂが設けられている。仮圧着部４は、ＸＹＺθテーブル機構４１を駆動することにより、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂに保持された基板７の縁部を、圧着ツール４６による圧着作業位置に順次位置合わせすることができる。
【００３７】
圧着機構（電子部品搭載機構）４２（図１参照）の保持ヘッド４５は、下方に延出した圧着ツール４６を備える。圧着ツール４６は、圧着作業位置において下面に電子部品８を保持した状態で位置し、この電子部品８を圧着作業位置に位置する基板７の上面に圧着する。圧着ツール４６による圧着作業位置には、透明体で製作されたブロック状の下受部４７が配設されている。下受部４７は、圧着作業位置において第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂのそれぞれに保持された基板７を下方から支持する。
【００３８】
下受部４７の下方には、観察カメラＡ４８Ａおよび観察カメラＢ４８Ｂが配設されている。観察カメラＡ４８Ａおよび観察カメラＢ４８Ｂは、下受部４７上に位置する基板７の縁部を下受部４７を透して下方から観察し、基板７に形成された認識マークを認識する。また、観察カメラＡ４８Ａおよび観察カメラＢ４８Ｂは、圧着ツール４６によって搬送され下受部４７の上方に位置する電子部品８を、下方から下受部４７を透して観察する。
【００３９】
図４は、本実施の形態の仮圧着部４における水平回転駆動機構４１θの構成説明図である。
【００４０】
図４の（ａ）に示すように、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂのそれぞれの回転軸に結合されたプーリ３５には、水平回転駆動機構４１θに配設されたモータ３６から、ベルト３８およびプーリ３７を介して回転が伝達される。したがって、モータ３６を駆動することにより、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂは水平面内でθ回転する。これにより、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂのそれぞれに保持された基板７を、水平面内で回転させることができる。
【００４１】
図４の（ｂ）に示すように、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂの上面の高さ位置は同一ではない。つまり、第１の保持部４４Ａの上面よりも、第２の保持部４４Ｂの上面の方が、ΔＨだけ高い。このΔＨは、保持対象の基板７の厚みｔよりも大きく設定されている。したがって、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂを回転させるときには、互いに隣接する２枚の基板７がそれぞれ異なる高さで回転する。
【００４２】
このように、２枚の基板７を異なる高さ位置で保持することにより、第１の保持部４４および第２の保持部４４Ｂの間隔が狭くても、２枚の隣り合う基板７をθ回転させたときに、これらの基板７において干渉が発生することを抑えることができる。その結果、仮圧着部４の基板搬送方向（すなわちＸ軸方向）の寸法をコンパクト化することができる。
【００４３】
図５は、本実施の形態の部品実装装置である仮圧着部４における制御系の構成を示すブロック図である。
【００４４】
本実施の形態における仮圧着部４は、上述の各構成要素以外に、位置検出部８３と、第１のバルブ８４および第２のバルブ８５と、格納部４８と、真空源８２と、制御部７９とを備える。なお、格納部４８、制御部７９および真空源８２は、接着テープ貼付部３および本圧着部５と共用されていてもよい。また、真空源８２は、表示パネル組立装置による表示パネルの組み立てが行われているときには継続的に駆動している。
【００４５】
位置検出部８３は、観察カメラＡ４８Ａおよび観察カメラＢ４８Ｂの観察結果を取得し、その観察結果を認識処理する。これにより、位置検出部８３は、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂのそれぞれに保持された基板７の位置と、圧着ツール４６に保持された電子部品８の位置とを認識する。位置認識結果は、制御部７９に伝達される。
【００４６】
制御部７９は、圧着機構４２と、ＸＹＺθテーブル機構４１とを制御する。このとき、制御部７９は、電子部品８および基板７の位置認識結果に基づいてＸＹＺθテーブル機構４１を制御する。これにより、圧着機構４２の圧着ツール４６に保持された電子部品８に対して、基板７を水平方向、高さ方向およびθ回転方向に位置合わせすることができる。すなわち、制御部７９は、位置検出部８３の認識結果に基づいて、少なくとも基板７のＸＹ方向の位置を制御する。その制御によって、制御部７９は、基板７と電子部品８との位置合わせを行う。
【００４７】
第１の保持部４４Ａの上面に形成されている吸引孔と、第２の保持部４４Ｂの上面に形成されている吸引孔とは、それぞれ第１のバルブ８４および第２のバルブ８５を介して真空源８２に接続されている。制御部７９は、第１のバルブ８４および第２のバルブ８５のそれぞれの開閉を制御する。これにより、制御部７９は、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂのそれぞれの上面に、基板７を真空吸引によって保持させたり、その保持を解除させたりする。
【００４８】
格納部４８には、基板７に実装される電子部品８の位置に関する複数のデータテーブルが格納されている。例えば、格納部４８は、ＲＯＭ（Read Only Memory）もしくはＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリ、またはハードディスクによって構成されている。また、複数のデータテーブルは、基準テーブル４８ａ、厚み差オフセットテーブル４８ｂ、および実装位置テーブル４８ｃである。制御部７９は、格納部４８に格納されているこれらのデータテーブルを参照することによって、基板７に対する電子部品８の部品実装位置を補正する。この部品実装位置を補正するための処理の詳細については、後述する。
【００４９】
図６は、本実施の形態における仮圧着部４による圧着動作の一例を示すフローチャートである。図７および図８は、その仮圧着部４による圧着動作の一例を説明するための図である。なお、以下の説明では、基板保持部４０に保持されている２枚の基板７をそれぞれ区別するために、その２枚の基板７をそれぞれ第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂと記述する。
【００５０】
まず、制御部７９は、図６に示すように、第１の基板７Ａを観察カメラＡ４８Ａおよび観察カメラＢ４８Ｂによる観察位置へ移動させる。すなわち、制御部７９は、ＸＹＺθテーブル機構４１を駆動して、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂを水平方向へ移動させる。これにより、下受部４７と圧着ツール４６との間に第１の保持部４４Ａに保持された第１の基板７Ａが位置する。このとき、第１の基板７Ａと第２の基板７Ｂとも、縁部７ａ（図２参照）側が圧着機構４２側に位置している。そして、この状態では、第１の基板７Ａに貼付けられた接着テープが圧着ツール４６の直下に位置している。
【００５１】
次いで、観察カメラＡ４８Ａおよび観察カメラＢ４８Ｂ（図３参照）は、第１の基板７Ａと、圧着ツール４６に保持された電子部品８とを観察する。そして、位置検出部８３は、観察結果を認識処理することにより、第１の基板７Ａと電子部品８の位置を認識する。そして、制御部７９は、位置認識結果に基づき、図７の（ａ）に示すように、ＸＹＺθテーブル機構４１を制御することにより、第１の基板７Ａを圧着作業位置に位置決めする（Ｓ１０１）。
【００５２】
次いで、制御部７９は、図７の（ｂ）に示すように、第１の基板７Ａを下受部４７上に着地させる（ステップＳ１０２）。そして、図７の（ｃ）に示すように、制御部７９は、圧着ツール４６を下降させて、圧着ツール４６で電子部品８を第１の基板７Ａに仮圧着する（ステップＳ１０３）。この後、制御部７９は、仮圧着時間を計時し、所定の仮圧着時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ１０４）、ここで、制御部７９は、所定の仮圧着時間が経過したと判定すると（ステップＳ１０４のＹｅｓ）、圧着ツール４６を上昇させる（ステップＳ１０５）。次いで、制御部７９は、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂを上昇させる（ステップＳ１０６）。
【００５３】
次に、制御部７９は、第２の基板７Ｂに対する仮圧着が終了した否かを判定する（ステップＳ１０７）。仮圧着が終了していないと制御部７９によって判定されると（ステップＳ１０７のＮｏ）、位置検出部８３は、第２の基板７Ｂおよび電子部品８に対する観察結果を認識処理する。そして、制御部７９は、その認識処理に基づき、図８の（ａ）に示すように、ＸＹＺθテーブル機構４１を制御することにより、第２の基板７Ｂを圧着作業位置に位置決めする（Ｓ１０８）。
【００５４】
次に、制御部７９は、図８の（ｂ）に示すように、第２の基板７Ｂを下受部４７上に着地させる（ステップＳ１０２）。そして、図８の（ｃ）に示すように、制御部７９は、圧着ツール４６を下降させて、圧着ツール４６で電子部品８を第２の基板７Ｂに仮圧着する（ステップＳ１０３）。この後、制御部７９は、仮圧着時間を計時し、所定の仮圧着時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ１０４）、ここで、制御部７９は、所定の仮圧着時間が経過したと判定すると（ステップＳ１０４のＹｅｓ）、圧着ツール４６を上昇させる（ステップＳ１０５）。次いで、制御部７９は、第１の保持部４４Ａおよび第２の保持部４４Ｂを上昇させる（ステップＳ１０６）。
【００５５】
そして、制御部７９は、第１の保持部４４Ａと第２の保持部４４Ｂを９０°回転することにより、縁部７ａ側に直交する縁部７ｂ側を対象とした圧着動作を同様に行う。そして全ての動作が完了したならば、制御部７９は、第１の保持部４４Ａと第２の保持部４４Ｂを９０°逆方向に回転することによって、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂの向きを搬入時の向きに合わせる。そして、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂは、この状態で第３の基板搬送ヘッド７７によって本圧着部５へ搬送される。
【００５６】
ここで、基板７の縁部７ａおよび７ｂは、部品実装領域として形成されている。つまり、基板７の縁部７ａおよび７ｂを水平にカットすることによって部品実装領域が形成されている。しかし、そのカットの加工精度によって、これらの縁部７ａおよび７ｂのそれぞれの長手方向の一端と他端とで厚みに差が生じることがある。
【００５７】
図９は、基板７の縁部７ａの厚み差の一例を示す図である。なお、図９の（ａ）は、基板保持部４０に保持されている基板７におけるＺ軸方向プラス側（すなわち上側）の外観を示す。また、図９の（ｂ）は、基板保持部４０に保持されている基板７におけるＹ軸方向プラス側（すなわち奥側）の面の外形を示す。
【００５８】
基板７には、図９の（ａ）に示すように、基板７の一辺に沿う縁部７ａと、その一辺に直交する辺に沿う縁部７ｂとが、それぞれ部品実装領域として形成されている。なお、図９の（ａ）に示す例では、基板７の縁部７ａが、電子部品搭載機構４２に向けられている。したがって、この場合には、縁部７ａの長手方向はＸ軸方向に平行であって、縁部７ｂの長手方向はＹ軸方向に平行である。
【００５９】
また、縁部７ａには、それぞれ電子部品８に対する接続用端子を有する領域として、端子領域８ａおよび８ｂが設定され、縁部７ｂにも同様に、電子部品８に対する接続用端子を有する領域として、端子領域８ｃが設定される。仮圧着部４は、これらの端子領域８ａ、８ｂおよび８ｃのそれぞれに接着テープを介して電子部品８が実装されるように、上述の基板７の位置決めを行う。
【００６０】
しかし、上述のように、部品実装領域の加工精度によって、図９の（ｂ）に示すように、縁部７ａには厚み差ｄが生じることがある。この厚み差ｄは、縁部７ａの長手方向の一端と他端とにおけるＺ軸方向の厚みの差である。縁部７ｂについても、縁部７ａと同様に、このような厚み差が生じることがある。なお、縁部７ａおよび７ｂのそれぞれの長手方向は、その縁部に対する仮圧着が行われるときには、表示パネル組立装置における基板７の搬送方向、すなわちＸ軸方向と平行である。したがって、縁部７ａおよび７ｂのそれぞれの長手方向を、以下、Ｘ軸方向という。
【００６１】
図１０は、本実施の形態における仮圧着部４における仮圧着の位置決めを説明するための図である。なお、図１０の（ａ）、すなわち（ａ１）〜（ａ３）は、仮圧着部４とは異なる他の仮圧着装置による仮圧着の工程を示す。また、図１０の（ｂ）、すなわち（ｂ１）〜（ｂ３）は、本実施の形態における仮圧着部４による仮圧着の工程を示す。
【００６２】
例えば、仮圧着装置は、基板７を位置決めするときには、図１０の（ａ１）に示すように、電子部品８を保持する圧着ツール１４６を、下受部１４７の上面に配置されている基板７の端子領域に対向させる。なお、端子領域には、接着テープ２２ａが貼り付けられている。次に、仮圧着装置は、図１０の（ａ２）に示すように、その圧着ツール１４６を下降させて、接着テープ２２ａを介して、電子部品８を基板７の端子領域に押し付ける。つまり、仮圧着装置は、基板７の端子領域の位置を部品実装位置として認識し、その部品実装位置に圧着ツール１４６を下降させて、電子部品８を基板７に圧着する。そして、仮圧着装置は、図１０の（ａ３）に示すように、その圧着ツール１４６を上昇させる。ここで、基板７の端子領域を有する縁部には厚み差ｄがある。つまり、基板７の縁部の上面は傾いている。その結果、電子部品８は、基板７の端子領域に対して適切に仮圧着されず、Ｘ軸方向にずれてしまうことがある。
【００６３】
一方、本実施の形態における仮圧着部４は、基板７を位置決めするときには、図１０の（ｂ１）に示すように、電子部品８を保持する圧着ツール４６を、下受部４７の上面に配置されている基板７の端子領域に対向させず、Ｘ軸方向にずらす。つまり、仮圧着部４は、端子領域の位置に予め設定されている部品実装位置をＸ軸方向に補正する。なお、このような基板７に対する圧着ツール４６のＸ軸方向のずれ幅または補正量を、以下、Ｘオフセットという。このＸオフセットは、上述の基板７の厚み差ｄによって決定される。
【００６４】
そして、仮圧着部４は、図１０の（ｂ２）に示すように、その補正された部品実装位置に圧着ツール１４６を下降させて、接着テープ２２ａを介して、電子部品８を基板７に押し付ける。つまり、電子部品８は、基板７における補正後の部品実装位置に接着テープ２２ａを介して圧着される。そして、仮圧着部４は、図１０の（ｂ３）に示すように、その圧着ツール４６を上昇させる。このとき、基板７に厚み差ｄがあっても、本実施の形態では、基板７における補正後の部品実装位置に電子部品８が圧着されるため、その圧着された電子部品８がＸ軸方向にずれても、その電子部品８を基板７の端子領域に適切に仮圧着することができる。
【００６５】
図１１および図１２は、仮圧着部４の格納部４８に格納されている複数のデータテーブルの一例を示す図である。具体的には、図１１は、基準テーブル４８ａおよび厚み差オフセットテーブル４８ｂの一例を示し、図１２は、実装位置テーブル４８ｃの一例を示す。
【００６６】
基準テーブル４８ａは、図１１の（ａ）に示すように、基板７の複数の品種のそれぞれについて、その品種の基板７における複数の厚み差ｄと、それらの厚み差ｄに対応するＸオフセットとを関連付けて示す。例えば、基準テーブル４８ａは、品種Ａの基板７について、厚み差ｄがｄ＜ｄ０１（μｍ）の範囲内であれば、その厚み差ｄに対するＸオフセットとして、ｘａ０１（μｍ）を示す。また、基準テーブル４８ａは、厚み差ｄがｄ０１≦ｄ＜ｄ０２（μｍ）の範囲内であれば、その厚み差ｄに対するＸオフセットとして、ｘａ０２（μｍ）を示す。さらに、基準テーブル４８ａは、厚み差ｄがｄ０２≦ｄ＜ｄ０３（μｍ）の範囲内であれば、その厚み差ｄに対するＸオフセットとして、ｘａ０３（μｍ）を示す。
【００６７】
厚み差オフセットテーブル４８ｂは、図１１の（ｂ）に示すように、複数の基板７のそれぞれについて、その基板７の識別情報である基板ＩＤと、その基板７の品種と、その基板７に対して計測された厚み差と、その厚み差に対応するＸオフセットとを関連付けて示す。例えば、厚み差オフセットテーブル４８ｂは、基板ＩＤ「００１」の基板７について、その基板ＩＤ「００１」と、その基板７の品種「Ａ」と、その基板７に対して計測された厚み差「ｄｍ１」と、その厚み差に対応するＸオフセット「ｘａ０３」とを示す。なお、計測された厚み差は、厚み差計測値ともいう。このような厚み差計測値は、計測装置による基板７の計測によって得られた値である。また、その計測装置は、表示パネル組立装置に備えられていてもよく、表示パネル組立装置の外部にあってもよい。
【００６８】
このような厚み差オフセットテーブル４８ｂは、制御部７９によって生成される。つまり、制御部７９は、複数の基板のそれぞれの基板ＩＤ、品種および厚み差計測値を計測装置から取得し、それらを厚み差オフセットテーブル４８ｂに書き込む。そして、制御部７９は、複数の基板のそれぞれについて、その品種および厚み差計測値に対応するＸオフセットを、基準テーブル４８ａを参照することによって特定し、そのＸオフセットを厚み差オフセットテーブル４８ｂに書き込む。
【００６９】
具体的には、制御部７９は、上述の計測装置から、例えば基板ＩＤ「００１」、品種「Ａ」および厚み差計測値「ｄｍ１」を取得する。そして、制御部７９は、その取得された基板ＩＤ「００１」、品種「Ａ」および厚み差計測値「ｄｍ１」を互いに対応付けて厚み差オフセットテーブル４８ｂに書き込む。次に、制御部７９は、その品種「Ａ」と厚み差計測値「ｄｍ１」とに対応するＸオフセットを、基準テーブル４８ａを参照することによって特定する。例えば、制御部７９は、厚み差計測値「ｄｍ１」がｄ０２≦ｄｍ１＜ｄ０３の範囲内であれば、Ｘオフセットとしてｘａ０３（μｍ）を特定する。その結果、制御部７９は、Ｘオフセット「ｘａ０３」を基板ＩＤ「００１」に対応付けて厚み差オフセットテーブル４８ｂに書き込む。制御部７９は、このようなＸオフセットの厚み差オフセットテーブル４８ｂへの書き込みを、複数の基板のそれぞれに対して行う。
【００７０】
実装位置テーブル４８ｃは、図１２に示すように、基板７の複数の品種のそれぞれについて、その品種の基板７に実装される電子部品ごとに、その電子部品の識別情報である部品ＩＤと、その電子部品が実装される位置である部品実装位置とを示す。部品実装位置は、基板７におけるＸ軸上の位置ｘと、Ｙ軸上の位置ｙと、Ｚ軸上の位置ｚと、ＸＹ平面上の回転角度θとによって表される。
【００７１】
例えば、実装位置テーブル４８ｃは、品種Ａの基板７について、部品ＩＤ「ｐ０１」と、その部品ＩＤ「ｐ０１」の部品が実装される部品実装位置（ｘ１，ｙ１，ｚ１，θ）とを示す。この実装位置テーブル４８ｃによって示される部品実装位置は、基板７の端子領域の位置であって予め定められた位置である。
【００７２】
図１３は、制御部７９が部品実装位置を補正して電子部品８を圧着する処理の一例を示すフローチャートである。
【００７３】
まず、制御部７９は、電子部品８が実装される基板７である実装対象基板の識別情報である基板ＩＤを取得する（ステップＳ２０１）。次に、制御部７９は、格納部４８に格納されている厚み差オフセットテーブル４８ｂを読み出して、その厚み差オフセットテーブル４８ｂを参照する。この厚み差オフセットテーブル４８ｂは、図１１の（ｂ）に示すように、複数の基板７のそれぞれについて、当該基板７の基板ＩＤと、当該基板７の厚み差に応じたＸオフセットとを対応付けて示す第１のデータテーブルである。そして、制御部７９は、その厚み差オフセットテーブル４８ｂから、実装対象基板の基板ＩＤに対応付けられているＸオフセットを抽出することによって、その実装対象基板のＸオフセットを特定する（ステップＳ２０２）。つまり、制御部７９は、実装対象基板である基板７における２つの部位の厚みの差である厚み差に対応付けられている補正量を特定する。
【００７４】
次に、制御部７９は、基板７における電子部品８の予め定められた部品実装位置を、特定されたＸオフセットに応じて補正する（ステップＳ２０３）。つまり、制御部７９は、格納部４８に格納されている実装位置テーブル４８ｃにおいて、ステップＳ２０１で取得された基板ＩＤに対応付けられている部品実装位置に、Ｘオフセットを加算することによって、その部品実装位置を補正する。なお、このＸオフセットである補正量は、基板７における２つの部位の配列方向（すなわちＸ軸方向）の距離である。
【００７５】
そして、制御部７９は、圧着機構４２を制御することによって、基板７の補正された部品実装位置に電子部品８を圧着ツール４６で圧着する（ステップＳ２０４）。
【００７６】
このように本実施の形態では、基板７における補正後の部品実装位置に電子部品８が圧着される。したがって、基板７におけるＸ軸方向の両端部に厚み差があることによって、その圧着された電子部品８がＸ軸方向にずれても、その電子部品８を補正前の元の部品実装位置、すなわち基板７の端子領域に近づけることができる。つまり、電子部品８を基板７の適切な位置に実装することができる。
【００７７】
なお、基準テーブル４８ａは、例えば、厚み差ｄが大きいほど、つまり、部品実装領域の傾斜が大きいほど、長いＸオフセットを示す。また、厚み差ｄは、絶対値ではなく、正または負の値であってもよい。例えば、基板７の搬送方向、すなわちＸ軸方向において、搬送元の向きを負側、搬送先の向きを正側とする場合、厚み差ｄは、基板７のＸ軸方向正側の端部の厚みから、基板７のＸ軸方向負側の端部の厚みを減算することによって得られる値であってもよい。例えば、図１０の（ｂ）に示す例の場合、厚み差ｄは、負の値である。この場合、基準テーブル４８ａは、その負の厚み差ｄに対して、負のＸオフセットを示してもよい。このような基準テーブル４８ａに基づいて生成された厚み差オフセットテーブル４８ｂによって、実装位置テーブル４８ｃに示される部品実装位置は、図１０の（ｂ）に示す例の場合、負のＸオフセットによって補正される。この際に生産状態に応じ、ある特定の処理を上記負のＸオフセットに加える補正してもよい。つまり、制御部７９は、負のＸオフセットを部品実装位置に加算することによって、部品実装位置のＸ座標位置を小さい値に補正する。これにより、基板７に圧着された電子部品８がＸ軸方向正側にずれても、その電子部品８は補正前の元の部品実装位置、すなわち端子領域に近づくため、その電子部品８を基板７の端子領域に適切に実装することができる。
【００７８】
図１４は、制御部７９が厚み差オフセットテーブル４８ｂを生成する処理の一例を示すフローチャートである。
【００７９】
まず、制御部７９は、複数の基板７のそれぞれの厚み差を厚み差計測値として取得する（ステップＳ２１１）。つまり、制御部７９は、複数の基板７のそれぞれについて、上述の計測装置から、基板７の厚み差計測値を基板ＩＤおよび品種とともに取得する。
【００８０】
次に、制御部７９は、格納部４８に格納されている基準テーブル４８ａを読み出して、その基準テーブル４８ａを参照する（ステップＳ２１２）。この基準テーブル４８ａは、図１１の（ａ）に示すように、基板７の品種ごとに、当該品種の基板７における複数の厚み差と、その複数の厚み差のそれぞれに対応するＸオフセットとを示す第２のデータテーブルである。
【００８１】
次に、制御部７９は、厚み差計測値が取得された上述の複数の基板７のそれぞれについて、基準テーブル４８ａによって示される、当該基板７の品種に対する複数の補正量から、当該基板７に対して取得された厚み差計測値に対応付けられているＸオフセットを抽出する（ステップＳ２１３）。
【００８２】
そして、制御部７９は、厚み差計測値が取得された上述の複数の基板７のそれぞれの基板ＩＤと、その複数の基板７のそれぞれに対して抽出されたＸオフセットとを対応付けることによって、厚み差オフセットテーブル４８ｂを生成する（ステップＳ２１４）。このとき、制御部７９は、品種および厚み差計測値も厚み差オフセットテーブル４８ｂに書き込んでもよい。
【００８３】
本実施の形態における基準テーブル４８ａには、基板７の各品種および各厚み差に対応する補正量が示されている。したがって、この基準テーブル４８ａと厚み差計測値とに基づいて生成される厚み差オフセットテーブル４８ｂを参照することによって、基板７の品種ごとに、その基板７の厚み差計測値に対してより適切な補正量を特定することができる。
【００８４】
また、制御部７９は、複数の基板７の全てに対する仮圧着を行う前に、それらの複数の基板７に対する厚み差オフセットテーブル４８ｂを生成しておいてよい。または、制御部７９は、複数の基板７に対する仮圧着を順次行いながら、厚み差オフセットテーブル４８ｂを生成してもよい。つまり、制御部７９は、表示パネル組立装置に基板７が搬入されると、その基板７に対する仮圧着が行われる前に、計測装置からフィードフォワードによってその基板７の基板ＩＤ、品種および厚み差計測値を取得する。次に、制御部７９は、その基板ＩＤ、品種および厚み差計測値を、厚み差オフセットテーブル４８ｂに書き込み、その品種および厚み差計測値に対応するＸオフセットを、基準テーブル４８ａを参照することによって特定する。次に、制御部７９は、その特定されたＸオフセットを、上述の基板ＩＤに対応付けて厚み差オフセットテーブル４８ｂに書き込む。そして、制御部７９は、その基板７が実装対象基板として仮圧着部４に搬送されてきたときに、その厚み差オフセットテーブル４８ｂに示される実装対象基板に対するＸオフセットを、部品実装位置の補正に用いる。
【００８５】
本実施の形態では、このように厚み差オフセットテーブル４８ｂを生成することによって、基板７の基板ＩＤを取得すれば、その基板７のＸオフセットを容易に特定することができる。
【００８６】
また、本実施の形態における部品実装装置である仮圧着部４は、実装済みの基板７における電子部品８の位置のずれ量が検査機によって検査される場合には、その検査結果に応じて部品実装位置の補正を行ってもよい。
【００８７】
図１５は、仮圧着部４が実装済の基板７の検査結果に応じて部品実装位置の補正を行う処理を示すフローチャートである。
【００８８】
まず、仮圧着部４は、基板７に対して電子部品８の仮圧着を行う（ステップＳ３０１）。これによって、電子部品８が実装された基板７が、実装済みの基板７として生成される。
【００８９】
次に、仮圧着部４の制御部７９は、その実装済みの基板７における電子部品８の位置のずれ量を検査機から取得する（ステップＳ３０２）。例えば、制御部７９は、電子部品８の位置のずれ量を、Ｘ軸方向のずれ量Δｘ、Ｙ軸方向のずれ量Δｙ、Ｚ軸方向のずれ量Δｚ、および回転角度θのずれ量Δθとして取得する。また、複数の電子部品８が基板７に実装されている場合には、制御部７９は、その複数の電子部品８のずれ量の平均値を取得してもよい。
【００９０】
次に、制御部７９は、その基板７の電子部品８に対してＸオフセットが適用されていたか否かを判定する（ステップＳ３０３）。ここで、Ｘオフセットが適用されていなかったと判定すると（ステップＳ３０３のＮｏ）、制御部７９は、さらに、その位置のずれ量のうちＸ軸方向のずれ量Δｘが閾値Ｔｈよりも大きいか否かを判定する（ステップＳ３０４）。ここで、制御部７９は、Ｘ軸方向のずれ量Δｘが閾値Ｔｈよりも大きいと判定すると（ステップＳ３０４のＹｅｓ）、実装位置テーブル４８ｃに示される部品実装位置に、Ｘオフセットを適用する（ステップＳ３０５）。つまり、制御部７９は、その実装済みの基板７と同じ品種の次の基板７に対しては、Ｘオフセットを適用するように設定しておく。このＸオフセットは、厚み差オフセットテーブル４８ｂに示される上記次の基板７の基板ＩＤに対応付けられているＸオフセットである。
【００９１】
そして、制御部７９は、次に仮圧着される基板７があるか否かを判定し（ステップＳ３０６）、その基板７があると判定すると（ステップＳ３０６のＹｅｓ）、ステップＳ３０１からの処理を実行する。つまり、ステップＳ３０５において既にＸオフセットの適用が設定されている場合、ステップＳ３０１における仮圧着では、制御部７９は、次の基板７における補正後の部品実装位置に対して電子部品８を仮圧着する。より具体的には、制御部７９は、実装位置テーブル４８ｃに示される、次の基板７の品種および電子部品８に対応付けられている部品実装位置に、Ｘオフセットを加算することによって、その部品実装位置を補正する。そして、制御部７９は、補正後の部品実装位置に対して電子部品８を圧着する。
【００９２】
このように、仮圧着部４は、実装済みの基板７における電子部品８の位置のずれ量を取得し、取得された位置のずれ量のうち、Ｘ軸方向のずれ量が閾値を超えるか否かを判定する。そして、仮圧着部４は、Ｘ軸方向のずれ量が閾値を超えると判定される場合に、Ｘオフセットを特定して部品実装位置を補正する。
【００９３】
これにより、本実施の形態では、実装済みの基板７における電子部品８のＸ軸方向の位置のずれが顕著な場合に、Ｘオフセットが適用される。したがって、そのＸ軸方向の位置のずれが僅かであって、実装済みの基板７の品質に影響を与えない場合にまで、Ｘオフセットを適用して処理負荷が高くなってしまうことを抑制することができる。
【００９４】
以上、本実施の形態における仮圧着部４による部品実装方法では、基板７における部品実装位置がその基板７の厚み差に応じて補正されるため、電子部品８を基板７の適切な位置に実装することができる。つまり、実装される電子部品８の基板７に対する位置精度を容易に高く保つことができる。さらに、複数の実装済みの基板７において、実装されている電子部品８の位置のばらつきを抑えることができる。
【００９５】
また、本実施の形態における仮圧着部４である部品実装装置は、電子部品８を基板７に実装する部品実装装置であって、その電子部品８を基板７に圧着するための圧着ツール４６と、圧着ツール４６を制御する制御部７９とを備える。そして、制御部７９は、図６および図１３〜図１５のフローチャートに示される各ステップを実行する。これにより、叙述と同様、実装される電子部品８の基板７に対する位置精度を容易に高く保つことができる。
【００９６】
また、本開示の一態様に係る部品実装方法および部品実装装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも、本開示の範囲内に含まれてもよい。
【００９７】
例えば、上記実施の形態における実装位置テーブル４８ｃには、電子部品８の部品ＩＤごとに、部品実装位置が示されているが、この部品実装位置だけでなく、その部品実装位置に対する調整量（Δｘ，Δｙ，Δｚ，Δθ）も示されていてもよい。この場合、制御部７９は、実装位置テーブル４８ｃに示される部品実装位置、例えば（ｘ１，ｙ１，ｚ１，θ１）に、調整量（Δｘ，Δｙ，Δｚ，Δθ）を加算する。そして、制御部７９は、圧着機構４２を制御することにより、基板７における調整量が加算された部品実装位置（ｘ１＋Δｘ，ｙ１＋Δｙ，ｚ１＋Δｚ，θ１＋Δθ）に電子部品８を圧着する。ここで、Ｘオフセットが適用される場合には、制御部７９は、そのＸ軸方向の位置（ｘ１＋Δｘ）に対してＸオフセットを加算することによって、その位置（ｘ１＋Δｘ）を補正する。
【００９８】
また、上記実施の形態における厚み差オフセットテーブル４８ｂには、基板ＩＤに対応付けて品種および厚み差計測値が示されているが、これらが示されていなくてもよい。つまり、厚み差オフセットテーブル４８ｂは、複数の基板７のそれぞれの基板ＩＤと、その基板ＩＤに対応付けられたＸオフセットとを示していればよく、その他の情報を示していなくてもよい。
【００９９】
また、上記実施の形態における部品実装装置は、図１に示す表示パネル組立装置に含まれるいわゆるロータリー型の仮圧着部４として構成されているが、いわゆる固定型の装置として構成されていてもよい。
【０１００】
つまり、仮圧着部４は、図１に示すように、電子部品搭載機構４２のインデックステーブル４２ａに設けられた保持ヘッド４５を順次インデックス回転させるロータリー型に構成されている。このインデックス回転によって、電子部品供給部４３から取り出された電子部品８が、下受部４７上の圧着作業位置まで搬送される。
【０１０１】
しかし、本実施の形態における部品実装装置は、このようなインデックス回転を行うことがない固定型の装置として構成されていてもよい。
【０１０２】
図１６は、表示パネル組立装置の他の例を示す平面図である。
【０１０３】
表示パネル組立装置は、左方基台１１１ａ、中央基台１１１ｂおよび右方基台１１１ｃからなる基台１１１を備える。これらの３つの基台は、オペレータＯＰから見た左右方向（図１６における紙面左右方向、すなわちＸ軸方向）の左側から、左方基台１１１ａ、中央基台１１１ｂ、右方基台１１１ｃの順に配置されている。左方基台１１１ａには搬入基板載置部１２１が備えられ、中央基台１１１ｂには部品実装実行部１２２が備えられ、右方基台１１１ｃには搬出基板載置部１２３が備えられている。基板７は、Ｘ軸方向を左側から右側に、すなわち搬入基板載置部１２１、部品実装実行部１２２、搬出基板載置部１２３の順に流れて順次作業が施される。
【０１０４】
搬入基板載置部１２１は、２つの基板載置ステージ１２１ｓを有している。これらの２つの基板載置ステージ１２１ｓには、表示パネル組立装置の上流工程側から送られてきた２枚の基板７が載置される。
【０１０５】
搬出基板載置部１２３は、２つの基板載置ステージ１２３ｓを有している。これらの２つの基板載置ステージ１２３ｓには、部品実装実行部１２２によって電子部品８の圧着作業が終了した２枚の基板７が載置される。
【０１０６】
部品実装実行部１２２は、ＡＣＦ貼着作業部１２２ａと、部品搭載作業部１２２ｂと、部品圧着作業部１２２ｃと、部品圧着作業部１２２ｄとを備える。
【０１０７】
ここで、中央基台１１１ｂには、第１のベース部１３１および第２のベース部１３２が配置されている。第１のベース部１３１には、２つの基板搭載ステージ１３６を有する左方基板移送部１３３Ｌが設けられている。また、第２のベース部１３２には、それぞれ２つの基板搭載ステージ１５３を有する中央基板移送部１３３Ｃと右方基板移送部１３３Ｒとが設けられている。左方基板移送部１３３Ｌは、２つの基板搭載ステージ１３６のそれぞれに保持された基板７をＡＣＦ貼着作業部１２２ａの作業位置に移動させる。中央基板移送部１３３Ｃは、２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持された基板７を、部品搭載作業部１２２ｂの作業位置と、部品圧着作業部１２２ｃの作業位置とに移動させる。右方基板移送部１３３Ｒは、２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持された基板７を、部品搭載作業部１２２ｂの作業位置と、部品圧着作業部１２２ｄの作業位置とに移動させる。
【０１０８】
また、基台１１１には、移動ベース１８１が配置されている。この移動ベース１８１上には、左方基板移載部１８２ａと、中央基板移載部１８２ｂと、右方基板移載部１８２ｃとが設けられている。これらの左方基板移載部１８２ａ、中央基板移載部１８２ｂ、および右方基板移載部１８２ｃによって、２つの基板７は移送される。つまり、２つの基板７は、搬入基板載置部１２１から、左方基板移送部１３３Ｌに移送され、左方基板移送部１３３Ｌから、中央基板移送部１３３Ｃまたは右方基板移送部１３３Ｒに移送される。さらに、２つの基板７は、中央基板移送部１３３Ｃまたは右方基板移送部１３３Ｒから、搬出基板載置部１２３に移送される。
【０１０９】
ＡＣＦ貼着作業部１２２ａは、左方基板移送部１３３Ｌの２つの基板搭載ステージ１３６のそれぞれに保持され、作業位置に配置されている基板７の縁部に接着テープ（具体的にはＡＣＦテープ）を貼着する。
【０１１０】
部品搭載作業部１２２ｂは、上記実施の形態における仮圧着部４に相当する部品実装装置であって、基板７への電子部品８の搭載作業を行う。つまり、部品搭載作業部１２２ｂは、基板７への電子部品８の仮圧着を行う。具体的には、部品搭載作業部１２２ｂは、中央基板移送部１３３Ｃまたは右方基板移送部１３３Ｒの２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持され、部品搭載作業部１２２ｂの作業位置に配置されている基板７の縁部に、接着テープを介して、電子部品８を搭載する。より具体的には、部品搭載作業部１２２ｂは、基板搭載ステージ１５３に保持され、かつ、バックアップステージ１６４に下方から支持されている基板７の縁部に、接着テープを介して電子部品８を搭載する。
【０１１１】
部品圧着作業部１２２ｃおよび１２２ｄはそれぞれ、部品搭載作業部１２２ｂによって電子部品８の搭載作業が行われた基板７に、その電子部品８を圧着する。つまり、部品圧着作業部１２２ｃおよび１２２ｄはそれぞれ、基板７への電子部品８の本圧着を行う。
【０１１２】
ここで、上述の部品搭載作業部１２２ｂは、電子部品８を仮圧着するための搭載ヘッド１６３を備えている。この部品搭載作業部１２２ｂは、上記実施の形態における仮圧着部４とは異なり、電子部品８を仮圧着するときには、その搭載ヘッド１６３をインデックス回転させることなく、搭載ヘッド移動機構１６２によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。具体的には、搭載ヘッド１６３は、中央基台１１１ｂの後方にある部品供給部１６１に移動し、その部品供給部１６１から供給される電子部品８を上方から吸着する。次に、搭載ヘッド１６３は、バックアップステージ１６４に支持されている基板７の上方に、電子部品８を吸着した状態で移動し、降下することによって、電子部品８をその基板７に仮圧着する。
【０１１３】
このとき、部品搭載作業部１２２ｂは、上記実施の形態の仮圧着部４と同様に、基板７における部品実装位置を、その基板７の厚み差に応じて補正する。具体的には、部品搭載作業部１２２ｂは、図１２に示す実装位置テーブル４８ｃにおいて、基板７の基板ＩＤに対応付けられている部品実装位置に、Ｘオフセットを加算することによって、その部品実装位置を補正する。そして、部品搭載作業部１２２ｂは、搭載ヘッド移動機構１６２を制御することによって、基板７の補正された部品実装位置に電子部品８を搭載ヘッド１６３で圧着する。
【０１１４】
このように、本開示における部品実装装置および部品実装方法は、図１に示すロータリー型の装置およびその装置を用いた方法に限定されることなく、どのようなタイプの装置および方法にも適用することができる。
【０１１５】
また、上記実施の形態では、図２に示すように、基板７の２辺、すなわち、縁部７ａおよび７ｂに電子部品８が仮圧着部４によって仮圧着されるが、仮圧着される部位は、縁部７ａおよび７ｂに限定されない。例えば、電子部品８は、基板７の４辺に仮圧着されてもよい。
【０１１６】
図１７は、表示パネル組立装置によって組み立てられる表示パネルの他の例を示す平面図である。
【０１１７】
仮圧着部４は、表示パネルを構成する基板７の４辺を含む周縁部７ｃに、４つの電子部品８を仮圧着してもよい。つまり、電子部品８は、周縁部７ｃにおける４辺のそれぞれに仮圧着される。このときにも、仮圧着部４は、それぞれの辺における基板７の両端部の厚み差に応じて、その辺における部品実装位置を補正する。これにより、それぞれの辺に厚み差があっても、電子部品８を基板７の適切な位置に実装することができる。なお、電子部品８は、基板７の３辺または１辺のみに仮圧着されてもよい。
【０１１８】
また、上記実施の形態において、制御部７９は、専用のハードウェアで構成されるか、制御部７９に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。制御部７９は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上記実施の形態の制御部７９などを実現するソフトウェアは、図６、および図１３〜図１６のうちの何れかのフローチャートに含まれる各ステップをコンピュータに実行させる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本開示の部品実装方法は、実装される部品の基板に対する位置精度を容易に高く保つことができるという効果を有し、ガラス基板に電子部品を圧着により実装して表示パネルを組み立てる装置等に利用可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
３    接着テープ貼付部
４    仮圧着部
５    本圧着部
７    基板
７Ａ    第１の基板
７Ｂ    第２の基板
８    電子部品
８ａ〜８ｃ    端子領域
４０    基板保持部
４１    ＸＹＺθテーブル機構
４２    圧着機構（電子部品搭載機構）
４４Ａ  第１の保持部
４４Ｂ  第２の保持部
４６  圧着ツール
４７  下受部
４８    格納部
４８ａ    基準テーブル
４８ｂ    厚み差オフセットテーブル
４８ｃ    実装位置テーブル
７９    制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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