(57)【要約】【課題】駆動素子を収容する空間の圧力変動を抑制しつつ、駆動素子を湿気から保護する。【解決手段】液体が充填される圧力室の圧力を変動させてノズルから液体を吐出させる駆動素子と、駆動素子を収容する第１空間を封止する封止体と、封止体を囲む第２空間を形成するケース部材と、ケース部材に形成され、第２空間を大気に連通する大気開放口と、封止体に形成され、第１空間を第２空間に連通する連通孔と、第２空間に配置される吸湿剤と、を備える液体吐出ヘッド。【選択図】図２
2019116004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体が充填される圧力室の圧力を変動させてノズルから液体を吐出させる駆動素子と、
前記駆動素子を収容する第１空間を封止する封止体と、
前記封止体を囲む第２空間を形成するケース部材と、
前記ケース部材に形成され、前記第２空間を大気に連通する大気開放口と、
前記封止体に形成され、前記第１空間を前記第２空間に連通する連通孔と、
前記第２空間に配置される吸湿剤と、を備える
液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記吸湿剤は、前記大気開放口よりも前記連通孔に近い位置にある
請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記大気開放口は、鉛直方向において前記連通孔よりも高い位置にあり、
前記吸湿剤は、鉛直方向において前記大気開放口と前記連通孔との間にある
請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第２空間は、鉛直方向において前記連通孔よりも低い底面を有する凹部を備える
請求項１から請求項３の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記ケース部材は、前記封止体よりも熱伝導率が高い
請求項１から請求項４の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記ケース部材は、少なくとも鉛直方向の下側にある下側ケース部材と、前記下側ケース部材よりも鉛直方向の上側にある上側ケース部材とを備え、
前記吸湿剤は、前記上側ケース部材に配置され、
前記下側ケース部材は、前記上側ケース部材よりも熱伝導率が高い
請求項１から請求項５の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記連通孔の最小開口面積は、前記大気開放口の最小開口面積よりも小さい
請求項１から請求項６の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記第１空間の容積は、前記第２空間の容積よりも小さい
請求項１から請求項７の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記第２空間には、回路基板が配置される
請求項１から請求項８の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記第１空間は、複数であり、
前記連通孔は、前記各第１空間に対応して設けられ、
前記各連通孔は、前記各第１空間を前記第２空間に連通する
請求項１から請求項９の何れかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０の何れかに記載の液体吐出ヘッドを備える
液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクなどの液体が充填される圧力室の圧力を、圧電素子などの駆動素子で変動することによって液体を吐出する複数の液体吐出部を備える液体吐出ヘッドでは、駆動素子を湿気から保護するため、駆動素子が収容される空間は封止される。例えば特許文献１では、駆動素子の収容空間を形成する基板に、接着剤などで封止板を接合して駆動素子の収容空間を封止する。このような接合の際にはみ出した接着剤は、接着剤逃げ空部に収容される。ところが、接着剤逃げ空部は大気に連通するので、接着剤逃げ空部から駆動素子の収容空間に湿気が入り込む虞がある。そこで、特許文献１では、接着剤逃げ空部から駆動素子の収容空間に湿気が入り込まないように、接着剤逃げ空部の大気連通路を塞ぐことによって湿気を遮断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０００５００公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように駆動素子の収容空間に連通する大気連通路を塞いでしまうと、駆動素子の収容空間は密閉空間となるから、駆動素子の駆動による圧力室の振動が駆動素子の収容空間に伝播して、駆動素子の収容空間にも圧力変動が生じてしまう。各圧力室も駆動素子の収容空間の圧力変動の影響を受けるので、駆動素子の収容空間の圧力変動によって吐出特性が変わってしまう虞がある。また駆動させる駆動素子の数によって駆動素子の収容空間の圧力変動も変わり圧力変動差に差異が生じてしまうので、駆動させる駆動素子の数によって吐出特性が変わってしまう虞もある。以上の事情を考慮して、本発明は、駆動素子を収容する空間の圧力変動を抑制しつつ、駆動素子を湿気から保護することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［態様１］
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様（態様１）に係る液体吐出ヘッドは、液体が充填される圧力室の圧力を変動させてノズルから液体を吐出させる駆動素子と、駆動素子を収容する第１空間を封止する封止体と、封止体を囲む第２空間を形成するケース部材と、ケース部材に形成され、第２空間を大気に連通する大気開放口と、封止体に形成され、第１空間を第２空間に連通する連通孔と、第２空間に配置される吸湿剤と、を備える。以上の態様によれば、駆動素子を収容する第１空間は、大気に連通する第２空間に連通孔で連通するから、密閉空間にならないようにすることができる。したがって、圧力室の振動によって駆動素子の収容空間の圧力が変動することを抑制できる。さらに、第２空間に吸湿剤が配置されるから、もし大気開放口から第２空間に湿気が入り込んだとしても第２空間において吸湿剤で吸湿される。したがって、連通孔を介して第１空間に入り込む湿気を低減できるので、駆動素子を湿気から保護できる。このように本態様によれば、駆動素子を収容する空間の圧力変動を抑制しつつ、駆動素子を湿気から保護できる。
【０００６】
［態様２］
態様１の好適例（態様２）において、吸湿剤は、大気開放口よりも連通孔に近い位置にある。以上の態様によれば、吸湿剤は大気開放口よりも連通孔に近い位置にあるから、大気開放口に近い位置に吸湿剤がある場合に比較して、第２空間の外側の湿気を大気開放口から吸い込んで吸湿することを抑制できる。したがって、吸湿剤の吸湿能力を維持できる時間を延ばすことができる。また、連通孔に近い位置に吸湿剤があるから、連通孔から遠い位置に吸湿剤がある場合に比較して、連通孔から湿気が入り込み難くすることができる。
【０００７】
［態様３］
態様１または態様２の好適例（態様３）において、大気開放口は、鉛直方向において連通孔よりも高い位置にあり、吸湿剤は、鉛直方向において大気開放口と連通孔との間にある。以上の態様では、大気開放口から第２空間に入り込んだ湿気による水分が、温度低下によって大気開放口と連通孔との間で結露してケース部材の内周面に結露滴が付着することがある。そうすると、その後に再び温度が上昇したときに、その結露滴が蒸発して湿気が高くなってしまう虞がある。ところが、結露滴が蒸発するとその水分は鉛直方向に上昇するので、大気開放口と連通孔との間にある吸湿剤で効率よく吸湿できる。したがって、ケース部材の内周面に結露滴が蒸発したとしても、それによる湿気が連通孔に入り込むことを抑制できる。
【０００８】
［態様４］
態様１から態様３の何れかの好適例（態様４）において、第２空間は、鉛直方向において連通孔よりも低い底面を有する凹部を備える。以上の態様によれば、ケース部材の内周面に付着した結露滴が、ケース部材の内周面を伝って下方に移動したとしても、第２空間の凹部でトラップできる。しかも、その凹部は、鉛直方向において連通孔よりも低い底面を有するから、結露滴を連通孔よりも低い位置で凹部に溜めることができるので、結露滴が連通孔に入り込むことを抑制できる。
【０００９】
［態様５］
態様１から態様４の何れかの好適例（態様５）において、ケース部材は、封止体よりも熱伝導率が高い。以上の態様によれば、ケース部材は、封止体よりも熱伝導率が高いから、温度が低下した場合に、第２空間に入り込んだ湿気による水分を第２空間におけるケース部材の内周面に積極的に結露させることができる。これにより、第１空間の湿度を下げることができるので、第１空間において結露し難くすることができる。さらに温度が上昇した場合に、ケース部材の内周面に結露した結露滴は第２空間で再蒸発するので、吸湿剤によって吸湿され易くなる。
【００１０】
［態様６］
態様１から態様５の何れかの好適例（態様６）において、ケース部材は、少なくとも鉛直方向の下側にある下側ケース部材と、下側ケース部材よりも鉛直方向の上側にある上側ケース部材とを備え、吸湿剤は、上側ケース部材に配置され、下側ケース部材は、上側ケース部材よりも熱伝導率が高い。以上の態様によれば、ケース部材を構成する下側ケース部材は、上側ケース部材よりも熱伝導率が高いから、温度が低下した場合に、第２空間に入り込んだ湿気による水分を、上側ケース部材よりも下側ケース部材で結露し易くすることができる。したがって、温度が上昇した場合に、下側ケース部材に付着した結露滴が再蒸発して上昇するので、上側ケース部材に配置される吸湿剤によって吸湿され易くなる。
【００１１】
［態様７］
態様１から態様６の何れかの好適例（態様７）において、連通孔の最小開口面積は、大気開放口の最小開口面積よりも小さい。以上の態様によれば、連通孔の最小開口面積は、大気開放口の最小開口面積よりも小さいから、大気開放口から第２空間に入り込んだ湿気が、連通孔から第１空間に入り込み難い。
【００１２】
［態様８］
態様１から態様７の何れかの好適例（態様８）において、第１空間の容積は、第２空間の容積よりも小さい。以上の態様によれば、第１空間の容積は、第２空間の容積よりも小さいから、もし結露が発生しても、第１空間での結露量を第２空間での結露量よりも少なくできる。これにより、結露による駆動素子の特性劣化を低減できる。逆に、本態様によれば、第２空間の容積は、第１空間の容積よりも大きいから、第２空間に配置する吸湿剤を大きくし易いので、吸湿剤による吸湿効果を高めることができる。
【００１３】
［態様９］
態様１から態様８の何れかの好適例（態様９）において、第２空間には、回路基板が配置される。以上の態様によれば、第２空間には、発熱源になり得る回路基板が配置されるので、第２空間の方が第１空間よりも温度が上昇し易くなるから、第２空間の飽和水蒸気許容量が増加して水分蒸発量が増え易くなる。この点、本態様では、周囲の温度が上昇し易い回路基板が配置される第２空間に吸湿剤があるから、水分蒸発量が増え易い第２空間の湿気を効率的に吸湿できる。
【００１４】
［態様１０］
態様１から態様９の何れかの好適例（態様１０）において、第１空間は、複数であり、連通孔は、各第１空間に対応して設けられ、各連通孔は、各第１空間を第２空間に連通する。以上の態様によれば、第２空間に配置される吸湿剤によって各連通孔から各第１空間に湿気が入り込むことを抑制できるから、第１空間ごとに第２空間を設けてそれぞれの第２空間に吸湿剤を配置する場合に比較して、ケース部材の構造を簡素化できる。また、本態様によれば、第２空間は各第１空間に共通の連通空間になるので、第１空間ごとに第２空間を設ける場合に比較して、第２空間の容積を大幅に拡大できる。したがって、第２空間に配置する吸湿剤を大きくし易いので、吸湿剤による吸湿効果を高めることができる。
【００１５】
［態様１１］
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様（態様１１）に係る液体吐出装置は、態様１から態様１０の何れかに記載の液体吐出ヘッドを備える。本態様によれば、駆動素子を収容する空間の圧力変動を抑制しつつ、駆動素子を湿気から保護することができる液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液体吐出装置の構成図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドのＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図２に示す液体吐出部のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】本実施形態の液体吐出ヘッドの作用説明図である。
【図５】本実施形態の液体吐出ヘッドの作用説明図である。
【図６】第１実施形態の変形例に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。
【図７】第２実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体吐出装置１０の部分的な構成図である。第１実施形態の液体吐出装置１０は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体１１に吐出するインクジェット方式の印刷装置である。図１に示す液体吐出装置１０は、制御装置１２と搬送機構１５とキャリッジ１８と液体吐出ヘッド２０とを具備する。液体吐出装置１０にはインクを貯留する液体容器１４が装着される。
【００１８】
液体容器１４は、液体吐出装置１０の本体に着脱可能な箱状の容器からなるインクタンクタイプのカートリッジである。なお、液体容器１４は、箱状の容器に限られず、袋状の容器からなるインクパックタイプのカートリッジであってもよい。液体容器１４には、インクが貯留される。インクは、黒色インクであってもよく、カラーインクであってもよい。液体容器１４に貯留されるインクは、液体吐出ヘッド２０に圧送される。
【００１９】
制御装置１２は、液体吐出装置１０の各要素を統括的に制御する。搬送機構１５は、制御装置１２による制御のもとで媒体１１をＹ方向に搬送する。液体吐出ヘッド２０は、液体容器１４から供給されるインクを制御装置１２による制御のもとで複数のノズルＮの各々から媒体１１に吐出する。
【００２０】
液体吐出ヘッド２０はキャリッジ１８に搭載される。図１では、キャリッジ１８に１つの液体吐出ヘッド２０を搭載した場合を例示したが、これに限られず、キャリッジ１８に複数の液体吐出ヘッド２０を搭載してもよい。制御装置１２は、Ｙ方向に交差（図１では直交）するＸ方向にキャリッジ１８を往復させる。媒体１１の搬送とキャリッジ１８の往復との反復に並行して液体吐出ヘッド２０が媒体１１にインクを吐出することで媒体１１の表面に所望の画像が形成される。なお、キャリッジ１８には、複数の液体吐出ヘッド２０を搭載してもよい。
【００２１】
液体吐出ヘッド２０には、液体吐出部７０が装着される。液体吐出部７０には、ノズル列が配置されている。ノズル列は、Ｙ方向に沿って直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。各ノズルＮからは、液体容器１４から供給されるインクが吐出される。各ノズル列のノズルＮは、液体吐出ヘッド２０の吐出面２２（媒体１１との対向面）に形成される。なお、液体吐出部７０やノズル列の数や配列は例示したものに限られない。例えば液体吐出ヘッド２０の吐出面２２に、複数のノズル列を千鳥状またはスタガ状に配列することも可能である。Ｘ−Ｙ平面（媒体１１の表面に平行な平面）に垂直な方向をＺ方向と表記する。
【００２２】
図２は、図１に示す液体吐出ヘッド２０のＩＩ−ＩＩ断面図である。図２に示すように、液体吐出ヘッド２０は、液体吐出部７０とケース部材３０とを備える。液体吐出部７０は、ケース部材３０に収容される。具体的には、ケース部材３０のＺ方向の正側（図２の下方）に開口部３１が形成され、開口部３１から吐出面２２が露出するように液体吐出部７０がケース部材３０に固定される。液体吐出部７０は、各ノズルＮに対応する吐出部７０２を備える。
【００２３】
図３は、任意の１個の吐出部７０２に着目した液体吐出部７０の断面図である。図３に示す液体吐出部７０は、流路基板７１の一方側に圧力室基板７２と振動板７３と圧電素子７４と支持体７５とが配置されるとともに他方側にノズル板７６が配置された構造体である。流路基板７１と圧力室基板７２とノズル板７６とは例えばシリコンの平板材で形成され、支持体７５は例えば樹脂材料の射出成形で形成される。圧力室基板７２を構成する部材の一部を薄くして振動板７３として機能させる場合のように、圧力室基板７２と振動板７３とが一体的に設けられてもよい。複数のノズルＮはノズル板７６に形成される。図３の構成では、ノズル板７６のうち媒体１１に対向する面が、液体吐出ヘッド２０の吐出面２２を構成する。
【００２４】
流路基板７１には、開口部７１２と分岐流路７１４と連通流路７１６とが形成される。分岐流路７１４および連通流路７１６はノズルＮごとに形成された貫通孔であり、開口部７１２は複数のノズルＮにわたり連続する開口である。支持体７５に形成された収容部７５２（凹部）と流路基板７１の開口部７１２とを相互に連通させた空間は、支持体７５の導入流路７５４を介して液体容器１４から供給されるインクを貯留する共通液室ＳＲ（リザーバー）として機能する。
【００２５】
圧力室基板７２には開口部７２２がノズルＮごとに形成される。振動板７３は、圧力室基板７２のうち流路基板７１とは反対側の表面に設置された弾性変形可能な平板材である。圧力室基板７２の各開口部７２２の内側で振動板７３と流路基板７１とに挟まれた空間は、共通液室ＳＲから分岐流路７１４を介して供給されるインクが充填される圧力室ＳＣ（キャビティ）として機能する。各圧力室ＳＣは、流路基板７１の連通流路７１６を介してノズルＮに連通する。
【００２６】
振動板７３のうち圧力室基板７２とは反対側の表面にはノズルＮごとに圧電素子７４が形成される。各圧電素子７４は、第１電極７４２と第２電極７４６との間に圧電体７４４を介在させた駆動素子である。第１電極７４２および第２電極７４６の一方に駆動信号が供給され、所定の基準電位が他方に供給される。駆動信号の供給により圧電素子７４が変形することで振動板７３が振動すると、圧力室ＳＣ内の圧力が変動して圧力室ＳＣ内のインクがノズルＮから吐出される。具体的には、駆動信号の振幅に応じた吐出量のインクがノズルＮから吐出される。図３に例示した１個の吐出部７０２は、圧電素子７４と振動板７３と圧力室ＳＣとノズルＮとを包含する部分である。なお、圧電素子７４の構成は、上述したものに限られない。
【００２７】
図２および図３に示すように、圧電素子７４および振動板７３を湿気から保護するため、各圧電素子７４および振動板７３は第１空間Ｓ１（収容空間）に収容され、第１空間Ｓ１は封止体７８で封止される。本実施形態の封止体７８は、Ｚ方向の正側の面に凹部７８２が形成された板状部材であり、振動板７３に接着剤などで接合される。第１空間Ｓ１は、封止体７８の凹部７６２と振動板７３とで囲まれる空間である。ケース部材３０の内部空間は、封止体７８を囲む第２空間Ｓ２として機能する。
【００２８】
ところで、もし圧電素子７４および振動板７３を収容する第１空間Ｓ１が大気に連通していると、第１空間Ｓ１内に湿気が入り込み易くなってしまう。第１空間Ｓ１に湿気が入り込み、圧電素子７４が多湿環境に長期間曝されると、圧電素子７４の第１電極７４２や第２電極７４６が腐食したり、加水分解により強度が低下しひび割れが生じたりする虞もある。さらに、振動板７３においても、多湿環境に長期間曝されると加水分解により強度が低下して、ひび割れが生じたりする虞がある。ところが、第１空間Ｓ１に湿気が入り込まないように、第１空間Ｓ１を大気に連通しない密閉空間にしてしまうと、圧電素子７４の駆動による圧力室ＳＣの振動が第１空間Ｓ１に伝播して、第１空間Ｓ１にも圧力変動が生じてしまう。各圧力室ＳＣも第１空間Ｓ１の圧力変動の影響を受けるので、そのような構造的なクロストークにより第１空間Ｓ１の圧力変動によって吐出特性が変わってしまう虞がある。また駆動させる圧電素子７４の数によって第１空間Ｓ１の圧力変動も変わるから、圧力変動差に大きな差異が生じてしまうので、駆動させる圧電素子７４の数によって吐出特性が変わってしまう虞もある。
【００２９】
そこで、本実施形態では、図２に示すように、ケース部材３０に第２空間Ｓ２を大気に連通する大気開放口３２を形成すると共に、封止体７８には第１空間Ｓ１を第２空間Ｓ２に連通する連通孔７８４を形成し、第２空間Ｓ２に吸湿剤４０を配置する。
【００３０】
図２の構成では、ケース部材３０の内周面Ｆ（図２の鉛直方向に沿う内壁面）のうちＸ方向正側の面に、２つの吸湿剤４０をＹ方向に離間して配置する場合を例示する。ただし、吸湿剤４０の数は、１つでもよく、また３つ以上でもよい。また、図２の構成では、ケース部材３０の内周面ＦのうちＸ方向正側の面に圧電素子７４を駆動する回路基板３４を配置するので、その回路基板３４を挟んでＹ方向の両側に１つずつ吸湿剤４０を配置する。このような構成によれば、圧電素子７４を収容する第１空間Ｓ１の圧力変動を抑制しつつ、圧電素子７４および振動板７３を湿気から保護できる。
【００３１】
以下、このような本実施形態の作用効果について、図面を参照しながら具体的に説明する。図４および図５は、本実施形態の液体吐出ヘッド２０の作用説明図である。図４は、大気開放口３２から第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気の流れを矢印で示したものである。図５は、大気開放口３２から第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気の水分が結露してケース部材３０の内周面Ｆに付着した場合を示す。
【００３２】
本実施形態の液体吐出ヘッド２０によれば、圧電素子７４を収容する第１空間Ｓ１は、大気に連通する第２空間Ｓ２に連通孔７８４で連通するから、第１空間Ｓ１が密閉空間にならないようにすることができる。したがって、圧力室ＳＣの振動によって圧電素子７４を収容する第１空間Ｓ１の圧力が変動することを抑制できるので、構造的なクロストークによる吐出不良を抑制できる。さらに、第２空間Ｓ２に吸湿剤４０が配置されるから、図４の矢印に示すように、もし大気開放口３２から第２空間Ｓ２に湿気が入り込んだとしても、第２空間Ｓ２において吸湿剤４０で吸湿される。したがって、連通孔７８４を介して第１空間Ｓ１に入り込む湿気を低減できるので、圧電素子７４および振動板７３を湿気から保護できる。このように本実施形態によれば、圧電素子７４を収容する第１空間Ｓ１の圧力変動を抑制しつつ、圧電素子７４および振動板７３を湿気から保護できる。
【００３３】
また、図２に示すように本実施形態の連通孔７８４の開口面積（Ｚ方向に直交する断面の面積）は、大気開放口３２の開口面積（Ｚ方向に直交する断面の面積）よりも小さいので、大気開放口３２から第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気が、連通孔７８４から第１空間Ｓ１に入り込み難い。連通孔７８４の開口面積は、少なくとも上述したクロストークの影響を受けない程度に第１空間Ｓ１の圧力振動を抑えることができる大きさであればよい。なお、本実施形態の連通孔７８４と大気開放口３２は、ストレート状の開口で構成した場合を例示したが、これに限られず、連通孔７８４と大気開放口３２は、テーパー形状のように拡径部や縮径部を含む開口であってもよい。その場合は、連通孔７８４の最小開口面積を、大気開放口３２の最小開口面積よりも小さくすることで、大気開放口３２から第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気が、連通孔７８４から第１空間Ｓ１に入り込み難くすることができる。
【００３４】
本実施形態の２つの吸湿剤４０のそれぞれは、低温でも安定した吸湿性を維持できるＡ型シリカゲルで構成される。ただし、吸湿剤４０は、吸湿剤４０は、第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気を吸収できるものであればよい。本実施形態のように、吸湿剤４０をＡ型シリカゲルで構成することで、低温環境下でも効果的に吸湿できる。なお、Ｂ型シリカゲルや他の吸湿剤料で吸湿剤４０を構成してもよい。
【００３５】
また、２つの吸湿剤４０のうち、一方をＡ型シリカゲルで構成し、他方を気体吸着剤で構成してもよい。気体吸着剤は、Ａ型シリカゲルなどよりも高いガス吸着能力を有する。これによれば、大気開放口３２から第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気だけでなく、硫黄系ガスや塩素系ガスなども吸着できる。硫黄系ガスや塩素系ガスなどは、ケース部材３０内の電気的接続部や圧電素子７４の第１電極７４２および第２電極７４６などを腐食させる虞がある。この点、本実施形態によれば、このような硫黄系ガスや塩素系ガスは、第２空間Ｓ２で吸着されるので、連通孔７８４から第１空間Ｓ１に入り込むことを抑制できる。したがって、大気開放口３２から入り込んだ硫黄系ガスや塩素系ガスから圧電素子７４を保護することができる。
【００３６】
また、図２に示すように本実施形態の吸湿剤４０は、大気開放口３２よりも連通孔７８４に近い位置にあるから、大気開放口３２に近い位置に吸湿剤４０がある場合に比較して、第２空間Ｓ２の外側の湿気を大気開放口３２から吸い込んで吸湿することを抑制できる。したがって、吸湿剤４０の吸湿能力を維持できる時間を延ばすことができる。また、連通孔７８４に近い位置に吸湿剤４０があるから、連通孔７８４から遠い位置に吸湿剤４０がある場合に比較して、連通孔７８４から湿気が入り込み難くすることができる。
【００３７】
また、本実施形態の大気開放口３２は、鉛直方向（Ｚ方向）において連通孔７８４よりも高い位置にあり、吸湿剤４０は、鉛直方向において大気開放口３２と連通孔７８４との間にある。このような構成によれば、図５に示すように、大気開放口３２から第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気による水分が、温度低下によって大気開放口３２と連通孔７８４との間で結露してケース部材３０の内周面Ｆに結露滴Ｈｄが付着することがある。そうすると、その後に再び温度が上昇したときに、その結露滴Ｈｄが蒸発して湿気が高くなってしまう虞がある。ところが、結露滴Ｈｄが蒸発するとその水分は鉛直方向に上昇するので（図６の波線矢印）、大気開放口３２と連通孔７８４との間にある吸湿剤４０で効率よく吸湿できる。したがって、ケース部材３０の内周面Ｆに結露滴Ｈｄが蒸発したとしても、それによる湿気が連通孔７８４に入り込むことを抑制できるので、多湿環境下においても装置の信頼性を維持できる。
【００３８】
また、図５に示すように、本実施形態の第２空間Ｓ２は、鉛直方向において連通孔７８４よりも低い底面３６を有する凹部Ｓ２１を備える。図５の凹部Ｓ２１は、液体吐出部７０の周囲に配置され、液体吐出部７０の外周面（Ｚ方向に沿う面）と、ケース部材３０の内周面Ｆのうち液体吐出部７０の外周面に対面する部分と、底面３６とで囲まれた環状の溝である。この構成によれば、図５に示すように、ケース部材３０の内周面Ｆに付着した結露滴Ｈｄが、ケース部材３０の内周面を伝って下方に移動したとしても、第２空間Ｓ２の凹部Ｓ２１でトラップできる。しかも、その凹部Ｓ２１は、鉛直方向において連通孔７８４よりも低い底面３６を有するから、結露滴Ｈｄを連通孔７８４よりも低い位置で凹部Ｓ２１に溜めることができるので、結露滴Ｈｄが連通孔７８４に入り込むことを抑制できる。なお、凹部Ｓ２１の形状は、環状でなくてもよい。また、凹部Ｓ２１の位置も液体吐出部７０の周囲に限られない。
【００３９】
本実施形態のケース部材３０の材質は、封止体７８よりも熱伝導率の高い材質である。このように構成にすることで、温度が低下した場合に、第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気による水分を第２空間Ｓ２におけるケース部材３０の内周面Ｆに積極的に結露させることができる。これにより、第１空間Ｓ１の湿度を下げることができるので、第１空間Ｓ１において結露し難くすることができる。さらに温度が上昇した場合に、ケース部材３０の内周面Ｆに結露した結露滴Ｈｄは第２空間Ｓ２で再蒸発するので、吸湿剤４０によって吸湿され易くなる。また、ケース部材３０を樹脂材料で構成し、その内周面Ｆに水分の透過を抑制するコーティング層を形成するようにしてもよい。コーティング層としては、湿気を結露し易い材料、例えばフロロサーフ（株式会社フロロテクノロジー  登録商標）などの断湿コーティング材があげられる。この構成によれば、ケース部材３０の内周面Ｆに積極的に結露させることができるケース部材３０を安価に製造できる。
【００４０】
また、図２に示すように本実施形態の第２空間Ｓ２には、発熱源になり得る回路基板３４が配置されるので、第２空間Ｓ２の方が第１空間Ｓ１よりも温度が上昇し易くなるから、第２空間Ｓ２の飽和水蒸気許容量が増加して水分蒸発量が増え易くなる。この点、本実施形態では、周囲の温度が上昇し易い回路基板３４が配置される第２空間Ｓ２に吸湿剤４０があるから、水分蒸発量が増え易い第２空間Ｓ２の湿気を効率的に吸湿できる。
【００４１】
また、本実施形態の第１空間Ｓ１の容積は、第２空間Ｓ２の容積よりも小さい。例えば第１空間Ｓ１の容積が１〜１０ｍｍ３であるのに対して、第２空間Ｓ２の容積は１０，０００〜４００，０００ｍｍ３である。このように、第２空間Ｓ２の容積に対する第１空間Ｓ１の容積を小さくするほど、もし結露が発生したとしても、第１空間Ｓ１での結露量を第２空間Ｓ２での結露量よりも大幅に少なくできる。これにより、結露による圧電素子７４の特性劣化を低減できる。逆に、第２空間Ｓ２の容積は、第１空間Ｓ１の容積よりも大きいから、第２空間Ｓ２に配置する吸湿剤４０を大きくし易いので、吸湿剤４０による吸湿効果を高めることができる。
【００４２】
図６は、第１実施形態の変形例に係る液体吐出ヘッド２０の構成を示す断面図であり、図２に相当する。図６のケース部材３０は、鉛直方向の下側にある下側ケース部材３０２と、下側ケース部材３０２よりも鉛直方向の上側にある上側ケース部材３０４とを備える。下側ケース部材３０２と上側ケース部材３０４とは、接着剤などで接合される。図６の吸湿剤４０は、上側ケース部材３０４に配置され、下側ケース部材３０２は、上側ケース部材３０４よりも熱伝導率が高い。
【００４３】
図６の構成によれば、ケース部材３０を構成する下側ケース部材３０２は、上側ケース部材３０４よりも熱伝導率が高いから、温度が低下した場合に、第２空間Ｓ２に入り込んだ湿気による水分を、上側ケース部材３０４よりも下側ケース部材３０２で結露し易くすることができる。したがって、温度が上昇した場合に、下側ケース部材３０２に付着した結露滴Ｈｄが再蒸発して上昇するので、上側ケース部材３０４に配置される吸湿剤４０によって吸湿され易くなる（図６の波線矢印）。また、下側ケース部材３０２の内周面Ｆを伝って下方に移動した結露滴Ｈｄを凹部Ｓ２１でトラップし易い（図６の実線矢印）。なお、図６では、下側ケース部材３０２と上側ケース部材３０４とが接合される場合を例示したが、これに限られない。例えば下側ケース部材３０２と上側ケース部材３０４との間に他の部材（例えば第２空間Ｓ２をシールするシール部材など）が挟まれていてもよい。
【００４４】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について説明する。以下に例示する各形態において作用や機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。第２実施形態では、複数の液体吐出部７０を備える液体吐出ヘッド２０を例示する。
【００４５】
図７は、第２実施形態に係る液体吐出ヘッド２０の構成を示す断面図であり、図２に対応する。図７の液体吐出ヘッド２０は、第２空間Ｓ２に２つの液体吐出部７０を備える。図７では、２つの液体吐出部７０をＹ方向に並べて配置した場合を例示するが、複数の液体吐出部７０を千鳥状に配置してもよい。図７の連通孔７８４は、各第１空間Ｓ１に対応して設けられ、各第１空間Ｓ１を第２空間Ｓ２に連通する。図７の吸湿剤４０は、第２空間Ｓ２において、各連通孔７８４の近傍に１つずつ設けられる。
【００４６】
このような構成の第２実施形態の液体吐出ヘッド２０においては、第２空間Ｓ２に配置される吸湿剤４０によって各連通孔７８４から各第１空間Ｓ１に湿気が入り込むことを抑制できるから、第１空間Ｓ１ごとに第２空間Ｓ２を設けてそれぞれの第２空間Ｓ２に吸湿剤を配置する場合に比較して、ケース部材３０の構造を簡素化できる。また、第２空間Ｓ２は各第１空間Ｓ１に共通の連通空間になるので、第１空間Ｓ１ごとに第２空間Ｓ２を設ける場合に比較して、第２空間Ｓ２の容積を大幅に拡大できる。したがって、第２空間Ｓ２に配置する吸湿剤４０を大きくし易いので、吸湿剤４０による吸湿効果を高めることができる。
【００４７】
＜変形例＞
以上に例示した態様および実施形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示や上述の態様から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００４８】
（１）上述した実施形態では、液体吐出ヘッド２０を搭載したキャリッジ１８をＸ方向に沿って反復的に往復させるシリアルヘッドを例示したが、液体吐出ヘッド２０を媒体１１の全幅にわたり配列したラインヘッドにも本発明を適用可能である。
【００４９】
（２）上述した実施形態では、圧力室に機械的な振動を付与する圧電素子を利用した圧電方式の液体吐出ヘッド２０を例示したが、加熱により圧力室の内部に気泡を発生させる発熱素子を利用した熱方式の液体吐出ヘッドを採用することも可能である。
【００５０】
（３）上述した実施形態で例示した液体吐出装置１０は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体吐出装置１０の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体吐出装置は、液晶表示装置のカラーフィルターや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等を形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体吐出装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、液体の一種として生体有機物の溶液を吐出するチップ製造装置としても利用される。
【符号の説明】
【００５１】
１０…液体吐出装置、１１…媒体、１２…制御装置、１４…液体容器、１５…搬送機構、１８…キャリッジ、２０…液体吐出ヘッド、２２…吐出面、３０…ケース部材、３０２…下側ケース部材、３０４…上側ケース部材、３１…開口部、３２…大気開放口、３４…回路基板、３６…底面、４０…吸湿剤、７０…液体吐出部、７０２…吐出部、７１…流路基板、７１２…開口部、７１４…分岐流路、７１６…連通流路、７２…圧力室基板、７２２…開口部、７３…振動板、７４…圧電素子、７４２…第１電極、７４４…圧電体、７４６…第２電極、７５…支持体、７５２…収容部、７５４…導入流路、７６…ノズル板、７６２…凹部、７８…封止体、７８２…凹部、７８４…連通孔、Ｆ…内周面、Ｈｄ…結露滴、Ｎ…ノズル、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間、Ｓ２１…凹部、ＳＣ…圧力室、ＳＲ…共通液室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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