(57)【要約】【課題】  フェルール同士の接合状態の検査の所要時間を短縮することができる検査方法及び検査装置を提供する。【解決手段】  検査方法は、光導波路の端部を保持する第１フェルールと、光ファイバの端部を保持する第２フェルールとの接合状態を検査する検査方法において、前記光導波路と前記光ファイバが光学的に結合されるように、互いに接合された前記第１フェルール及び前記第２フェルールを冷媒に浸す工程と、前記冷媒を加熱する工程と、該加熱された前記冷媒を冷却する工程と、前記冷媒を冷却した後、前記光導波路及び前記光ファイバの一方から光を入力し、前記光導波路及び前記光ファイバの他方から出力される光を検出する工程とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路の端部を保持する第１フェルールと、光ファイバの端部を保持する第２フェルールとの接合状態を検査する検査方法において、
前記光導波路と前記光ファイバが光学的に結合されるように、互いに接合された前記第１フェルール及び前記第２フェルールを冷媒に浸す工程と、
前記冷媒を加熱する工程と、
該加熱された前記冷媒を冷却する工程と、
前記冷媒を冷却した後、前記光導波路及び前記光ファイバの一方から光を入力し、前記光導波路及び前記光ファイバの他方から出力される光を検出する工程とを有することを特徴とする検査方法。
【請求項２】
前記冷媒を加熱する工程は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールを前記冷媒に浸す工程より先に行われることを特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記冷媒を冷却する工程に先立って、前記光導波路及び前記光ファイバの一方から光を入力し、前記光導波路及び前記光ファイバの他方から出力される光を検出する工程をさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載の検査方法。
【請求項４】
前記第１フェルール及び前記第２フェルールを前記冷媒に浸す工程において、前記光導波路及び前記光ファイバに光を入力する入力回路をさらに前記冷媒に浸すことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の検査方法。
【請求項５】
光導波路の端部を保持する第１フェルールと、光ファイバの端部を保持する第２フェルールとの接合状態を検査する検査装置において、
前記光導波路と前記光ファイバが光学的に結合されるように、互いに接合された前記第１フェルール及び前記第２フェルールが収容される収容槽と、
加熱された冷媒を貯留する第１貯留槽と、
冷却された冷媒を貯留する第２貯留槽と、
前記加熱された冷媒を前記第１貯留槽から前記収容槽に送出する第１送出部と、
前記冷却された冷媒を前記第２貯留槽から前記収容槽に送出する第２送出部と、
前記光導波路及び前記光ファイバの一方から出力される光を検出する検出部とを有し、
前記第１送出部は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが、前記加熱された冷媒に浸されるように、前記加熱された冷媒を前記収容槽に送出し、
前記第２送出部は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが、前記加熱された冷媒に浸された後、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが、前記冷却された冷媒に浸されるように、前記冷却された冷媒を前記第２貯留槽から前記収容槽に送出し、
前記検出部は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが前記冷却された冷媒に浸された後、前記光導波路及び前記光ファイバの一方から出力される光を検出することを特徴とする検査装置。
【請求項６】
前記検出部は、さらに、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが前記冷却された冷媒に浸される前に前記光導波路及び前記光ファイバの一方から入力され、前記光導波路及び前記光ファイバの他方から出力される光を検出することを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
【請求項７】
前記収容槽は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールと、前記光導波路及び前記光ファイバに光を入力する入力回路とを収容することを特徴とする請求項５または６に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェルール同士の接合状態の検査方法及び検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばスーパーコンピュータ、サーバ、ストレージ、及びネットワーク機器などの装置に関し、冷却効率を向上するために、装置全体を液体の冷媒に浸して冷却する手法が研究開発されている。しかし、例えばＡＯＣ（Active Optical Cable）などの光モジュールなどは、冷媒が侵入すると光の伝送性能が低下する。
【０００３】
例えば、光送受信器などのフェルール同士の接合部分の空間に冷媒が侵入すると、一方のフェルール内の光導波路の端面と他方のフェルール内の光ファイバの端面の間の光路が変化し、光出力が低下する。フェルール同士の接合状態の検査方法としては、例えば、日本工業規格（JIS: Japan Industrial Standards）のＪＩＳＺ２３３２に基づく、圧力変化による漏れ試験方法が挙げられる。また、リーク試験に関し、例えば特許文献１には、ＳＡＷデバイスを加熱及び冷却してリークを検出する点が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−６１９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ＪＩＳＺ２３３２に基づく漏れ試験は、基準タンクと試験対象物（DUT: Device Under Test）を収容したタンクの差圧の値自体によりリークを検出するため、リーク量がある程度多くないと、リーク検出に時間がかかるという問題がある。また、特許文献１に記載された手法は、加熱炉、圧力検査液槽、洗浄装置、及びテスタなどの複数の装置を用いるため工程が複雑であり、やはり、リーク検出に時間がかかる。
【０００６】
そこで本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、フェルール同士の接合状態の検査の所要時間を短縮することができる検査方法及び検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に記載の検査方法は、光導波路の端部を保持する第１フェルールと、光ファイバの端部を保持する第２フェルールとの接合状態を検査する検査方法において、前記光導波路と前記光ファイバが光学的に結合されるように、互いに接合された前記第１フェルール及び前記第２フェルールを冷媒に浸す工程と、前記冷媒を加熱する工程と、該加熱された前記冷媒を冷却する工程と、前記冷媒を冷却した後、前記光導波路及び前記光ファイバの一方から光を入力し、前記光導波路及び前記光ファイバの他方から出力される光を検出する工程とを有する。
【０００８】
本明細書に記載の検査装置は、光導波路の端部を保持する第１フェルールと、光ファイバの端部を保持する第２フェルールとの接合状態を検査する検査装置において、前記光導波路と前記光ファイバが光学的に結合されるように、互いに接合された前記第１フェルール及び前記第２フェルールが収容される収容槽と、加熱された冷媒を貯留する第１貯留槽と、冷却された冷媒を貯留する第２貯留槽と、前記加熱された冷媒を前記第１貯留槽から前記収容槽に送出する第１送出部と、前記冷却された冷媒を前記第２貯留槽から前記収容槽に送出する第２送出部と、前記光導波路及び前記光ファイバの一方から出力される光を検出する検出部とを有し、前記第１送出部は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが、前記加熱された冷媒に浸されるように、前記加熱された冷媒を前記収容槽に送出し、前記第２送出部は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが、前記加熱された冷媒に浸された後、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが、前記冷却された冷媒に浸されるように、前記冷却された冷媒を前記第２貯留槽から前記収容槽に送出し、前記検出部は、前記第１フェルール及び前記第２フェルールが前記冷却された冷媒に浸された後、前記光導波路及び前記光ファイバの一方から出力される光を検出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、フェルール同士の接合状態の検査の所要時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】試験対象の光送受信器の一例を示す側面図である。
【図２】比較例の検査装置を示す構成図である。
【図３】実施例の検査方法を示すフローチャートである。
【図４】検査方法の実施形態の一例を示す図である。
【図５】検査方法の実施形態の他の例を示す図である。
【図６】検査方法の実施形態の他の例を示す図である。
【図７】実施例の検査装置を示す構成図である。
【図８】検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、試験対象の光送受信器１の一例を示す側面図である。光送受信器１は、例えばスーパーコンピュータやサーバなどの装置における高速通信処理に用いられ、電気信号から変換された光を送受信する。光送受信器１は、冷却効率を向上するように装置全体が冷媒に浸されるため、冷媒に浸された環境下で使用される。
【００１２】
光送受信器１は、フレキシブルプリント基板（FPC: Flexible Printed Circuits）１０と、制御用ＩＣ（Integrated Circuit）１００と、光素子１０１と、光導波路１１と、レンズ付きフェルール１２と、ＭＴ（Mechanical Transferable）フェルール１３と、ＭＴクリップ４と、光ファイバ１４とを有する。
【００１３】
光素子１０１は、ＦＰＣ１０上に実装されたＩＣであって、光を電気信号に変換する光−電気変換の機能と、電気信号を光に変換する電気−光変換の機能を備える。光−電気変換は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）により行われ、電気−光変換は、例えばフォトダイオードにより行われる。なお、光素子１０１は、１つのＩＣに限定されず、光−電気変換の機能を備えるＩＣと、電気−光変換の機能を備えるＩＣとが独立に構成されたものであってもよい。光素子１０１は、光導波路１１及び光ファイバ１４に光を入力する入力回路の一例である。
【００１４】
光素子１０１は、ＦＰＣ１０の配線を介して光導波路１１及び制御用ＩＣ１００に電気的に接続されている。光素子１０１は、外部から入力された電気信号を光に変換して光導波路１１に出力し、光導波路１１から入力された光を電気信号に変換して外部に出力する。制御用ＩＣ１００は、外部から入力された電気信号に基づいて光素子１０１を制御する。
【００１５】
光導波路１１は、例えば高分子によりフレキシブルなシートとして形成されている。光導波路１１は、一端がＦＰＣ１０に接続され、他端がレンズ付きフェルール１２内に収容されている。
【００１６】
レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３は、例えば樹脂系の材料により形成された略直方体形状のケース部材である。レンズ付きフェルール１２は第１フェルールの一例であり、光導波路１１の端部を保持する。また、ＭＴフェルール１３は第２フェルールの一例であり、光ファイバ１４の端部を保持する。光ファイバ１４の端部は、ＭＴフェルール１３内に収容されている。
【００１７】
レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３は、符号ｘで示されるように、ＭＴクリップ４により端面同士を突き合わせた状態で接合される。ＭＴクリップ４は、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３を挟み込むように設けられている。ＭＴクリップ４は、金属などで形成された板バネであり、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合面ｘとは反対側の端面を、符号Ｐで示されるように押圧することによりレンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３を接合する。
【００１８】
レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３は、光導波路１１と光ファイバ１４が光学的に結合されるように互いに接合されている。このため、点線で示されるように、光導波路１１を通った光は、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分から光ファイバ１４に入る。また、光ファイバ１４を通った光は、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分から光導波路１１に入る。
【００１９】
しかし、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の内部に冷媒が侵入すると、光導波路１１と光ファイバ１４の間の光学的な結合状態が劣化して、光導波路１１と光ファイバ１４の間で光を伝送することが不可能となる。
【００２０】
符号Ｇａは、冷媒が侵入していないときのレンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の内部を示す。レンズ付きフェルール１２の接合面には略立方体形状の凹部１２ａが形成されており、互いに接合されたレンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の間に空間１２０が形成されている。空間１２０には、通常空気が充填されており、そのサイズは例えば２mm四方である。
【００２１】
凹部１２ａの壁面のうち、光導波路１１の端面１１ａに対向する壁面にはレンズ１２１が形成されている。光導波路１１の端面１１ａは、レンズ１２１を介して光ファイバ１４の端面１４ａと対向する。なお、レンズ１２１は、レンズ付きフェルール１２と一体的に形成されている。
【００２２】
この構成によると、光導波路１１の端面１１ａから出射した光は、点線で示されるようにレンズ１２１に入射する。レンズ１２１から出射した光は、樹脂と空気の屈折率の差により屈折して光ファイバ１４の端面１４ａに入射する。このようにして、光が光導波路１１から光ファイバ１４に入る。また、これと同様に、光ファイバ１４から光導波路１１にも光が入る。
【００２３】
符号Ｇｂは、冷媒６が侵入したときのレンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の内部を示す。レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の精度が悪いと、冷媒６が接合部分の隙間から空間１２０に侵入するため、空間１２０内の屈折率が変化する。
【００２４】
このため、点線で示されるように、レンズ１２１から出射した光は、冷媒６が侵入していない場合とは異なる角度で屈折し、光ファイバ１４の端面１４ａに入射することができない。これにより、光の損失が増加するため、光ファイバ１４と光導波路１１の間で光を正常に伝送することが不可能となる。
【００２５】
そこで、例えば光送受信器１の製造時、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合状態が検査される。
【００２６】
図２は、比較例の検査装置を示す構成図である。本例の検査装置は、一例として、ＪＩＳＺ２３３２に基づく漏れ試験を行うための構成を備える。検査装置は、ポンプ９０と、弁９１〜９３と、圧力計９４と、差圧計９５と、ＤＵＴタンク９６と、基準タンク９７と、配管Ｒ１〜Ｒ４とを有する。
【００２７】
ポンプ９０は、真空ポンプまたは加圧ポンプであり、配管Ｒ１の一端に接続されている。弁９１及び圧力計９４は、配管Ｒ１の途中に接続されている。配管Ｒ１は、他端において配管Ｒ２，Ｒ３に分岐する。
【００２８】
ＤＵＴタンク９６は、配管Ｒ２の端部に接続されている。ＤＵＴタンク９６は、ＤＵＴである光送受信器１を収容する。また、基準タンク９７は、配管Ｒ３の端部に接続されている。基準タンク９７は、ＤＵＴタンク９６に対し圧力の基準値を与える。
【００２９】
弁９２は配管Ｒ２の途中に接続され、弁９３は配管Ｒ３の途中に接続されている。配管Ｒ２における弁９２とＤＵＴタンク９６の間の部分と、配管Ｒ３における弁９３と基準タンク９７の間の部分とは、配管Ｒ４により接続されている。配管Ｒ４の途中には、差圧計９５が接続されている。以下に、本例の検査装置を用いた検査方法について述べる。
【００３０】
まず、ＤＵＴタンク９６内に光送受信器１を収容する。次に、弁９１〜９３が開放される。次に、ポンプ９０が作動する。次に、圧力計９４が基準値を示したとき、弁９１が閉塞される。次に、弁９２，９３が閉塞される。これにより、ＤＵＴタンク９６と基準タンク９７の各圧力が基準値となる。
【００３１】
光送受信器１のレンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合状態が不良である場合、徐々に空間１２０から空気がリークするため、ＤＵＴタンク９６内の圧力が減少する。このため、ＤＵＴタンク９６と基準タンク９７の間に差圧が生ずる。これにより、ＤＵＴタンク９６内の光送受信器１は、弁９２，９３の閉塞から所定時間が経過した後に差圧計９５の圧力値が所定の閾値を超えた場合不良品と判定され、そうでない場合には良品と判定される。
【００３２】
しかし、上記の検査方法は差圧の値自体によりリークを検出するため、リーク量がある程度多くないとリーク検出に時間がかかるという問題がある。そこで、実施例の検査方法では、光送受信器１を冷媒に浸した状態で冷媒の温度を低下させることにより空間１２０内の空気を収縮させてリークを検出する。
【００３３】
図３は、実施例の検査方法を示すフローチャートである。また、図４は、検査方法の実施形態の一例を示す図である。図４において、図１と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３４】
まず、検査担当者は、冷媒６０を貯留可能な試験槽３の中に光送受信器１をセットする（Ｓｔ１）。光送受信器１は、電源装置４０と電源ケーブル４１を介して接続された検査用基板４２と電気的に接続されている。また、光ファイバ１４は、先端のコネクタ１５を介して光パワーメータ５に接続されている。
【００３５】
電源装置４０は、電源ケーブル４１及び検査用基板４２を介して光送受信器１に電源を供給する。検査用基板４２は、電源装置４０の電圧を光送受信器１の動作電圧に変換する。また、検査用基板４２は、光送受信器１に光を出力させるための制御信号を出力する。ここの構成により、光パワーメータ５は、光送受信器１から出力された光のパワーを検出することができる。なお、検査用基板４２は光送受信器１とともに試験槽３内に配置されているが、試験槽３の外部に配置されてもよい。
【００３６】
次に、検査担当者は、試験槽３の外部で冷媒６０を加熱して（Ｓｔ２）、加熱した冷媒６０を試験槽３に注入する（Ｓｔ３）。光送受信器１は、加熱された冷媒６０に浸されるため、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の空間１２０内の空気は温められて膨張する。
【００３７】
冷媒６０は、一例として７０℃程度にまで加熱される。冷媒６０の加熱手段としては例えばヒータなどが挙げられるが、これに限定されない。また、冷媒６０の注入手段としてはポンプなどが挙げられるが、これに限定されない。
【００３８】
冷媒６０としては例えばフッ素系の不活性液体が挙げられるが、これに限定されず、不活性気体が用いられてもよい。また、冷媒６０は、実際の使用環境に近い条件で検査が行われるように、光送受信器１がその使用環境下において浸されるものであると望ましい。
【００３９】
次に、検査担当者は、電源装置４０のスイッチをオンにして光送受信器１から出力される光のパワー（dB）（光パワー）を光パワーメータ５により検出する（Ｓｔ４）。これにより、光は光導波路１１から入力し、光ファイバ１４から出力される。例えば、レンズ付きフェルール１２とＭＴフェルール１３の接合部分に大きなクラックが存在する場合、冷媒６０を試験槽３に注入した時点でクラックから空間１２０内に冷媒６０が侵入するため、光ファイバ１４から正常なパワーの光が出力されない。
【００４０】
このため、検査担当者は、光パワーが所定の閾値ＴＨ以下である場合（Ｓｔ５のＮｏ）、光送受信器１を不良品と判定し（Ｓｔ１０）、検査を終了する。なお、光パワーの検出後電源装置４０の電源はオフにされるが、検査中オンのままであってもよい。
【００４１】
また、検査担当者は、光パワーが所定の閾値ＴＨを超える場合（Ｓｔ５のＹｅｓ）、冷媒６０を冷却する（Ｓｔ６）。冷媒６０の冷却手段としては、例えば、試験槽３を室温の環境下におくことで冷媒６０を冷ますことが挙げられるが、後述するように各種の冷却装置が用いられてもよい。冷媒６０は、一例として室温（例えば２５℃）程度にまで冷却される。
【００４２】
光送受信器１は、周囲の冷媒６０の温度が低下することにより冷却されるため、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の空間１２０内の空気は冷やされて収縮する。このため、空間１２０内の空気と外部の冷媒６０の間に差圧が生ずる。
【００４３】
次に、検査担当者は、電源装置４０のスイッチをオンにして、光送受信器１から出力される光パワーを光パワーメータ５により検出する（Ｓｔ７）。例えば、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分にわずかなクラックが存在する場合、差圧によりクラックから空間１２０内に冷媒６０が侵入するため、光ファイバ１４から正常なパワーの光が出力されない。
【００４４】
このため、検査担当者は、光パワーが所定の閾値ＴＨ以下である場合（Ｓｔ８のＮｏ）、光送受信器１を不良品と判定し（Ｓｔ１０）、検査を終了する。また、検査担当者は、光パワーが所定の閾値ＴＨを超える場合（Ｓｔ８のＹｅｓ）、光送受信器１を良品と判定し（Ｓｔ９）、検査を終了する。このようにして、検査は実行される。
【００４５】
本例の検査方法では、加熱された冷媒６０に光送受信器１が浸された後、冷媒６０を冷却することにより、空間１２０と冷媒６０の間に差圧が生じるため、接合部分が不良である場合冷媒６０が迅速に空間１２０内に侵入する。冷媒６０が空間１２０内に侵入すると光導波路１１と光ファイバ１４の間の光学的な結合状態が劣化するため、光送受信器１から正常なパワーの光が出力されない。
【００４６】
このため、冷媒６０を冷却した後、光導波路１１から光を入力して光ファイバ１４から出力される光を検出することにより、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合状態の良否を判定することができる。
【００４７】
したがって、本例の検査方法によると、比較例とは異なり、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の空間１２０と冷媒６０の間の差圧の値自体ではなく、差圧により空間１２０内に侵入した冷媒６０による光パワーの値により接合状態の良否を判定するため、検査時間が比較例より短縮される。また、本例の検査方法によると、空間１２０内の圧力を冷媒６０の加熱及び冷却により制御するため、特許文献１より工程が単純化され、検査時間が短縮される。
【００４８】
また、本例の検査方法によると、冷媒６０を加熱する工程（Ｓｔ２）は光送受信器１を冷媒６０に浸す工程（Ｓｔ３）より先に行われるため、光送受信器１を予め加熱した冷媒６０に浸すことで空間１２０内の圧力を迅速に上昇させることができる。このため、例えば、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分に強い応力が加わり、冷媒６０が空間１２０内にさらに侵入しやすくなる。
【００４９】
また、本例の検査方法によると、冷媒６０を冷却する工程（Ｓｔ６）に先立って、光導波路１１から光を入力し光ファイバ１４から出力される光を検出する工程（Ｓｔ４）が実行される。このため、上述したように、例えばレンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分に大きなクラックがある場合、冷媒６０を冷却する工程を実行することなく、不良品を判定することができる。
【００５０】
また、本例の検査方法では、Ｓｔ１の工程において光送受信器１ごと冷媒６０に浸されるため、光素子１０１も冷媒６０に浸される。このため、冷媒６０の加熱（Ｓｔ２）または冷却（Ｓｔ６）により光素子１０１に異常が生じた場合、光パワーを検出する工程（Ｓｔ４，Ｓｔ７）において、光送受信器１を不良品と判定することができる（Ｓｔ１０）。つまり、光素子１０１の温度特性を検査することも可能となる。もっとも、本例とは異なり、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分だけを冷媒６０に浸してもよい。
【００５１】
また、本例の検査方法では、Ｓｔ４，Ｓｔ７の工程において光パワーが検出されるが、光送受信器１から出力される光の特性であれば検出対象は光パワーに限定されない。例えば、Ｓｔ４，Ｓｔ７の工程で光オシロスコープにより光のパルスマスクを検出し、Ｓｔ５，Ｓｔ８の工程でパルスマスクの良否を判定してもよい。
【００５２】
また、本例の検査方法では、光送受信器１から出力される光の検出（Ｓｔ４，Ｓｔ７）により光送受信器１の良否が判定される（Ｓｔ５，Ｓｔ８）が、良否の判定は光送受信器１に入力する光の検出により行われてもよい。この場合、光ファイバ１４の先端のコネクタ１５に光を出力する光源が接続され、光は、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分において光ファイバ１４から入力され、光導波路１１から出力される。また、検査用基板４２には、光素子１０１から入力された電気信号から光送受信器１が正常に光を受信したか否かを判定する機能が備えられる。つまり、検査用基板４２は、光ファイバ１４から出力される光を検出する。
【００５３】
また、本例の検査方法では、冷媒６０を冷却する工程（Ｓｔ６）は、加熱した冷媒６０を冷ますことにより行われたが、これに限定されない。例えば、以下に述べるように、冷却装置を用いて冷媒６０を冷却することも可能である。
【００５４】
図５は、検査方法の実施形態の他の例を示す図である。図５において、図４と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５５】
試験槽３には、例えば、ペルチェ素子またはヒートポンプを含む冷却装置３０が設けられている。冷却装置３０は冷媒６０を冷却する。
【００５６】
本例の検査方法では、冷媒６０を冷却する工程（Ｓｔ６）において、ペルチェ素子またはヒートポンプを用いて冷媒６０が冷却される。このため、冷媒６０の冷却の所要時間が短縮される。
【００５７】
また、冷媒６０を冷却する工程（Ｓｔ６）は、例えば、以下に述べるように冷却済みの他の冷媒を試験槽３内の冷媒６０に混合することによっても可能である。
【００５８】
図６は、検査方法の実施形態の他の例を示す図である。図６において、図４と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００５９】
試験槽３には、例えば、ペルチェ素子、ヒートポンプ、またはホットプレートを含む加熱装置３１が設けられている。冷媒６０を加熱する工程（Ｓｔ２）は、冷媒６０を試験槽３に注入する工程（Ｓｔ３）の後に加熱装置３１により行われる。試験槽３内の冷媒６０は、ペルチェ素子、ヒートポンプ、及びホットプレートの何れかを用いて加熱されるため、冷媒６０の加熱の所要時間が短縮される。
【００６０】
本例の検査方法では、冷媒６０を冷却する工程（Ｓｔ６）において、試験槽３内の冷媒６０より温度が低い他の冷媒６１が、矢印で示されるように試験槽３内の冷媒６０に混合されることにより冷媒６０が冷却される。このため、冷媒６０の冷却時間が短縮される。なお、冷媒６１は、試験槽３に注入される前、他の容器３９に貯留された状態で例えばペルチェ素子またはヒートポンプなどの冷却手段により冷却される。冷媒６１としては、試験槽３内に貯留された冷媒６０と同種のものが好ましい。
【００６１】
次に、実施例の検査装置について述べる。
【００６２】
図７は、実施例の検査装置を示す構成図である。図７において、図１と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。検査装置は、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合状態を検査する。
【００６３】
検査装置は、光パワーメータ５と、冷却装置３０と、加熱装置３１と、制御装置３２と、電源装置４０と、収容槽７０と、冷却槽７１と、加熱槽７２と、低温側ポンプ７３と、高温側ポンプ７４と、低温側循環弁７５と、高温側循環弁７６と、排出元弁７７と、低温側排出弁７８と、高温側排出弁７９とを有する。光パワーメータ５は、上述したように、光送受信器１から出力される光を検出する。
【００６４】
また、検査装置は、高温側供給路８２，８３と、低温側供給路８０，８１と、低温側循環路８４と、高温側循環路８５と、排出路８６とを有する。なお、図７において、収容槽７０、冷却槽７１、加熱槽７２、高温側供給路８２，８３、低温側供給路８０，８１、低温側循環路８４、高温側循環路８５、及び排出路８６は、鉛直方向Ｖに対して側面視した状態が示されている。
【００６５】
収容槽７０には光送受信器１が収容される。加熱槽７２には加熱された冷媒６４が貯留され、冷却槽７１には冷却された冷媒６３が貯留される。加熱槽７２は第１貯留槽の一例であり、冷却槽７１は第２貯留槽の一例である。また、冷媒６３，６４としては、例えばフッ素系の不活性液体が挙げられるが、これに限定されず、不活性気体が用いられてもよい。また、冷媒６３，６４は同種であることが好ましい。
【００６６】
加熱槽７２には、冷媒６４を加熱する加熱装置３１が設けられている。加熱槽７２は、高温側供給路８３を介して高温側ポンプ７４に接続されている。高温側ポンプ７４は、高温側供給路８２を介して収容槽７０に接続されている。高温側ポンプ７４は、矢印Ｓ１で示されるように加熱槽７２から高温側供給路８３を介して冷媒６４を吸引し、高温側供給路８２を介して収容槽７０に送出する。なお、高温側ポンプ７４は第１送出部の一例である。
【００６７】
冷却槽７１には、冷媒６３を冷却する冷却装置３０が設けられている。冷却槽７１は、低温側供給路８１を介して低温側ポンプ７３に接続されている。低温側ポンプ７３は、低温側供給路８０を介して収容槽７０に接続されている。低温側ポンプ７３は、矢印Ｓ２で示されるように冷却槽７１から低温側供給路８１を介して冷媒６３を吸引し、低温側供給路８０を介して収容槽７０に送出する。なお、低温側ポンプ７３は第２送出部の一例である。
【００６８】
収容槽７０内の光送受信器１及び検査用基板４２は、加熱槽７２または冷却槽７１から収容槽７０に送出された冷媒６２に浸される。鉛直方向Ｖにおける収容槽７０の上部には、高温側供給路８２の排出口と、低温側供給路８０の排出口が収容槽７０内に露出している。高温側供給路８２からは加熱装置３１により加熱された冷媒６４が供給され、低温側供給路８０からは冷却装置３０により冷却された冷媒６３が供給される。
【００６９】
また、収容槽７０内には、その底部から所定の高さＨに入口が設けられた低温側循環路８４及び高温側循環路８５が鉛直方向Ｖ（つまり下方）に向かって延びている。高さＨは、鉛直方向Ｖにおける光送受信器１及び検査用基板４２の上部側に設定される。低温側循環路８４及び高温側循環路８５は、収容槽７０の底部を貫通して冷却槽７１及び加熱槽７２に接続されている。
【００７０】
低温側循環路８４の排出口は鉛直方向Ｖにおける冷却槽７１の上部に露出し、高温側循環路８５の排出口は鉛直方向Ｖにおける加熱槽７２の上部に露出している。低温側循環路８４には、収容槽７０と冷却槽７１の間に低温側循環弁７５が設けられ、高温側循環路８５には、収容槽７０と加熱槽７２の間に高温側循環弁７６が設けられている。
【００７１】
低温側循環弁７５が開放されている場合、収容槽７０内の冷媒６２は、鉛直方向Ｖにおける上面の位置が高さＨを超えないように、低温側循環路８４から冷却槽７１に排出される（矢印Ｓ４参照）。これにより、収容槽７０と冷却槽７１の間で冷媒６２，６３が循環する。
【００７２】
また、高温側循環弁７６が開放されている場合、収容槽７０内の冷媒６２は、鉛直方向Ｖにおける上面の位置が高さＨを超えないように高温側循環路８５から加熱槽７２に排出される（矢印Ｓ３参照）。これにより、収容槽７０と加熱槽７２の間で冷媒６２，６４が循環する。
【００７３】
鉛直方向Ｖにおける収容槽７０の底部には、収容槽７０から冷媒６２を排出するための排出路８６の入口が設けられている。排出路８６はＴ字形状を有しており、収容槽７０から冷却槽７１及び加熱槽７２に向かって分岐する。排出路８６の排出口は、冷却槽７１及び加熱槽７２の側部にそれぞれ露出している。排出路８６は、収容槽７０と分岐部８６ａの間に排出元弁７７が設けられ、冷却槽７１と分岐部８６ａの間に低温側排出弁７８が設けられ、加熱槽７２と分岐部８６ａの間に高温側排出弁７９が設けられている。
【００７４】
排出元弁７７と低温側排出弁７８が開放されている場合、収容槽７０内の冷媒６２は冷却槽７１に排出され、排出元弁７７と高温側排出弁７９が開放されている場合、収容槽７０内の冷媒６２は加熱槽７２に排出される（矢印Ｓ５参照）。
【００７５】
制御装置３２は、例えばパーソナルコンピュータやサーバなどのコンピュータ装置であり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサがメモリ内のプログラムに従って動作することにより検査装置の動作を制御する。制御装置３２は、点線で示されるように、光パワーメータ５、電源装置４０、低温側ポンプ７３、高温側ポンプ７４、低温側循環弁７５、高温側循環弁７６、排出元弁７７、低温側排出弁７８、及び高温側排出弁７９と電気的に接続されている。以下に検査装置の動作を述べる。
【００７６】
図８は、検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。制御装置３２は、高温側ポンプ７４を作動させ（Ｓｔ２１）、高温側循環弁７６を開放する（Ｓｔ２２）。これにより、高温側ポンプ７４は、加熱槽７２内の加熱された冷媒６４を収容槽７０に送出し、収容槽７０内の冷媒６２は高さＨの位置に達する。このため、光送受信器１及び検査用基板４２は冷媒６２に浸される。つまり、高温側ポンプ７４は、光送受信器１が加熱された冷媒６４に浸されるように冷媒６４を収容槽７０に送出する。
【００７７】
これにより、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の空間１２０内の空気は温められて膨張する。
【００７８】
次に、制御装置３２は、電源装置４０のスイッチをオンにして、光送受信器１から出力される光パワーを光パワーメータ５により検出する（Ｓｔ２３）。これにより、光は光導波路１１から入力して、光ファイバ１４から出力され、光パワーメータ５が光ファイバ１４から出力される光を検出する。例えば、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分に大きなクラックが存在する場合、冷媒６２を収容槽７０に注入した時点でクラックから空間１２０内に冷媒６２が侵入するため、光ファイバ１４から正常なパワーの光が出力されない。
【００７９】
このため、制御装置３２は、光パワーが所定の閾値ＴＨ以下である場合（Ｓｔ２４のＮｏ）、光送受信器１を不良品と判定する（Ｓｔ３９）。次に、制御装置３２は、高温側ポンプ７４を停止し（Ｓｔ４０）、高温側循環弁７６を閉塞する（Ｓｔ４１）。これにより、高温側ポンプ７４は冷媒６４の送出を停止する。
【００８０】
次に、制御装置３２は、高温側排出弁７９を開放し（Ｓｔ４２）、排出元弁７７を開放する（Ｓｔ４３）。このため、収容槽７０内の冷媒６２は加熱槽７２に排出される。これにより、収容槽７０内の冷媒６２は加熱槽７２に回収される。次に、制御装置３２は、高温側排出弁７９を閉塞し（Ｓｔ４４）、排出元弁７７を閉塞して（Ｓｔ４５）、動作を終了する。
【００８１】
また、制御装置３２は、光パワーが所定の閾値ＴＨを超える場合（Ｓｔ２４のＹｅｓ）、高温側ポンプ７４を停止し（Ｓｔ２５）、高温側循環弁７６を閉塞する（Ｓｔ２６）。これにより、高温側ポンプ７４は冷媒６４の送出を停止する。
【００８２】
次に、制御装置３２は、低温側ポンプ７３を作動させ（Ｓｔ２７）、低温側循環弁７５を開放する（Ｓｔ２８）。これにより、低温側ポンプ７３は、冷却槽７１内の冷却された冷媒６３を収容槽７０に送出し、収容槽７０内の冷媒６２は高さＨの位置に達する。このため、光送受信器１及び検査用基板４２は冷媒６２に浸される。つまり、低温側ポンプ７３は、光送受信器１が加熱された冷媒６３に浸されるように、冷媒６３を収容槽７０に送出する。
【００８３】
このとき、冷却された冷媒６３より先に収容槽７０内に貯留されている冷媒６２、つまり加熱された冷媒６４は、熱対流により収容槽７０の上部に移動して低温側循環路８４から冷却槽７１に排出される。加熱された冷媒６４は、冷却槽７１内でも熱対流により鉛直方向Ｖにおける上部に移動する。また、低温側ポンプ７３からの延びる低温側供給路８０の入口は鉛直方向Ｖにおける冷却槽７１の底部の近くに開口しているため、加熱された冷媒６４が収容槽７０に戻ることはない。
【００８４】
光送受信器１は、収容槽７０内の冷媒６２の温度が低下することにより冷却されるため、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の空間１２０内の空気は冷やされて収縮する。このため、空間１２０内の空気と外部の冷媒６２の間に差圧が生ずる。
【００８５】
次に、制御装置３２は、電源装置４０のスイッチをオンにして、光送受信器１から出力される光パワーを光パワーメータ５により検出する（Ｓｔ２９）。このとき、光パワーメータ５は、光ファイバ１４から出力される光を検出する。例えば、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分にわずかなクラックが存在する場合、差圧によりクラックから接合部分の空間１２０内に冷媒６２が侵入するため、光ファイバ１４から正常なパワーの光が出力されない。
【００８６】
このため、制御装置３２は、光パワーが所定の閾値ＴＨ以下である場合（Ｓｔ３０のＮｏ）、光送受信器１を不良品と判定し（Ｓｔ３２）、光パワーが所定の閾値ＴＨを超える場合（Ｓｔ３０のＹｅｓ）、光送受信器１を良品と判定する（Ｓｔ３１）。
【００８７】
次に、制御装置３２は、低温側ポンプ７３を停止し（Ｓｔ３３）、低温側循環弁７５を閉塞する（Ｓｔ３４）。これにより、低温側ポンプ７３は冷媒６３の送出を停止する。
【００８８】
次に、制御装置３２は、低温側排出弁７８及び高温側排出弁７９を開放し（Ｓｔ３５）、排出元弁７７を開放する（Ｓｔ３６）。このため、収容槽７０内の冷媒６２は、冷却槽７１及び加熱槽７２にそれぞれ排出される。このとき、制御装置３２は、低温側排出弁７８及び高温側排出弁７９の各開度を調整することにより、冷却槽７１及び加熱槽７２に排出される冷媒６２の量を調整することができる。
【００８９】
次に、制御装置３２は、低温側排出弁７８及び高温側排出弁７９を閉塞し（Ｓｔ３７）、排出元弁７７を閉塞する（Ｓｔ３８）。このようにして、検査装置は動作する。
【００９０】
本例の検査装置は、加熱された冷媒６４に光送受信器１を浸した後、冷却された冷媒６３に光送受信器１を浸す。このため、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分の空間１２０と収容槽７０内の冷媒６２の間に差圧が生じるため、接合部分が不良である場合、冷媒６０が迅速に空間１２０内に侵入する。冷媒６２が空間１２０内に侵入すると、光導波路１１と光ファイバ１４の間の光学的な結合状態が劣化するため、光送受信器１から正常なパワーの光が出力されない。
【００９１】
このため、制御装置３２は冷却された冷媒６３に光送受信器１を浸した後、光導波路１１から光を入力して光ファイバ１４から出力される光を検出することにより、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合状態の良否を判定することができる。したがって、本例の検査装置によると、上記の検査方法と同様に検査の所要時間が短縮される。
【００９２】
また、本例の検査装置において、光パワーメータ５は、光送受信器１が冷却された冷媒６３に浸される前に、光導波路１１から入力され光ファイバ１４から出力される光を検出する。このため、制御装置３２は、例えば、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分に大きなクラックがある場合、光送受信器１を冷却された冷媒６３に浸すことなく、不良品を判定することができる。
【００９３】
また、本例の検査装置は、光送受信器１全体を冷媒６２に浸すため、光素子１０１も冷媒６２に浸される。このため、加熱された冷媒６４または冷却された冷媒６３により光素子１０１に異常が生じた場合、光パワーメータ５で光パワーを検出することにより、光送受信器１を不良品と判定することができる。つまり、光素子１０１の温度特性を検査することも可能となる。もっとも、本例とは異なり、光送受信器１のうち、レンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分だけが冷媒６２に浸されてもよい。
【００９４】
また、本例の検査装置は、光送受信器１から出力される光の検出により光送受信器１の良否を判定するが、良否の判定は光送受信器１に入力する光の検出により行われてもよい。この場合、光ファイバ１４の先端のコネクタ１５には光を出力する光源が接続され、光はレンズ付きフェルール１２及びＭＴフェルール１３の接合部分において光ファイバ１４から入力され光導波路１１から出力される。また、検査用基板４２には、光素子１０１から入力された電気信号から光送受信器１が正常に光を受信したか否かを判定する機能が備えられる。つまり、検査用基板４２は、検出部の一例として光ファイバ１４から出力される光を検出する。
【００９５】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【００９６】
１      光送受信器
３      試験槽
５      光パワーメータ
１１      光導波路
１２      レンズ付きフェルール
１３      ＭＴフェルール
１４      光ファイバ
３０      冷却装置
３１      加熱装置
３２      制御装置
４２      検査用基板
６０〜６４     冷媒
７０      収容槽
７１      冷却槽
７２      加熱槽
７３      低温側ポンプ
７４      高温側ポンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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