(57)【要約】【課題】複数の駆動回路が設けられた基板における放熱性を向上することが可能な液体吐出装置を提供すること。【解決手段】駆動信号が入力され、液体を吐出するノズルを含む吐出ヘッドと、第１辺、及び前記ノズルから前記液体が吐出される第１方向において前記第１辺と向かい合う第２辺を有し、前記第１方向と交差する第２方向において前記吐出ヘッドと離間して設けられた基板と、前記基板に設けられ、前記第１辺と、前記第２辺との間の中央領域において前記第２方向に向けて並設され、前記駆動信号を生成する複数の増幅回路と、前記基板に設けられ、前記複数の増幅回路と、前記第１辺及び前記第２辺の少なくとも一方との間の領域において前記第２方向に向けて並設され、前記複数の増幅回路の高さよりも大きな高さを有する複数の素子と、を備える液体吐出装置。【選択図】図１４
2019116044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動信号が入力され、液体を吐出するノズルを含む吐出ヘッドと、
第１辺、及び前記ノズルから前記液体が吐出される第１方向において前記第１辺と向かい合う第２辺を有し、前記第１方向と交差する第２方向において前記吐出ヘッドと離間して設けられた基板と、
前記基板に設けられ、前記第１辺と、前記第２辺との間の中央領域において前記第２方向に向けて並設され、前記駆動信号を生成する複数の増幅回路と、
前記基板に設けられ、前記複数の増幅回路と、前記第１辺及び前記第２辺の少なくとも一方との間の領域において前記第２方向に向けて並設され、前記複数の増幅回路の高さよりも大きな高さを有する複数の素子と、
を備えることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記吐出ヘッドには、前記ノズルが１インチ当たり３００個以上、且つ６００個以上設けられた吐出モジュールが複数設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記複数の増幅回路は、前記基板の第１面に設けられ、
前記複数の素子は、前記基板の第２面に設けられ、
前記第１方向と前記第２方向とに交差する第３方向において、前記基板、及び前記吐出ヘッドは複数並設され、
複数の前記基板のうちの隣り合う２つの前記基板の一方の前記第１面と他方の前記第２面とが向かい合っている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記複数の素子の少なくとも一部は、前記第１辺に沿って並設されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記複数の素子の少なくとも一部は、前記第２辺に沿って並設されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記複数の増幅回路は、前記駆動信号の生成に伴い放熱する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記複数の素子は、前記複数の増幅回路と、前記第１辺及び前記第２辺の一方との間の領域において前記第２方向に向けて並設され、前記複数の増幅回路に供給される電源電圧信号を安定化させるための複数のコンデンサーを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記吐出ヘッドは、前記駆動信号と基準電圧信号とが供給されることで変位する圧電素子を含み、
前記ノズルは、前記圧電素子の変位に基づき前記液体を吐出し、
前記複数の素子は、前記複数の増幅回路と、前記第１辺及び前記第２辺の他方との間の領域において前記第２方向に向けて並設され、前記圧電素子に供給される前記基準電圧信号を安定化させるための複数のコンデンサーを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクを吐出して画像や文書を印刷するインクジェットプリンターなどの液体吐出装置には、圧電素子（例えばピエゾ素子）を用いたものが知られている。圧電素子は、ヘッド（吐出ヘッド）において複数のノズルのそれぞれに対応して設けられ、それぞれが駆動信号にしたがって駆動されることにより、ノズルから所定のタイミングで所定量のインク（液体）が吐出されて、ドットが形成される。圧電素子は、電気的にみればコンデンサーのような容量性負荷であるので、各ノズルの圧電素子を動作させるためには十分な電流を供給する必要がある。このため、上述の液体吐出装置においては、駆動回路によって増幅した駆動信号をヘッドに供給して、圧電素子を駆動する構成となっている。
【０００３】
特許文献１、特許文献２には、ヘッド本体（吐出ヘッド）に圧電素子を設け、圧電素子の駆動により圧力発生室に圧力変化を生じさせることで、ノズル開口からインクを吐出させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５１８１８９８号公報
【特許文献２】特開２０１１−２０７１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような吐出ヘッドにおいて、近年、液体吐出装置の高精細の印刷要求、具体的には、６００ｄｐｉを超える高精度（以後、高精度とのみ記す）の印刷要求が高まっている。このような、高精度な印刷要求に対して、ＭＥＭＳ技術を用いた圧電素子の小型化に基づいて、吐出ヘッドに備えられるノズル数を増やし、ノズルの密度を高めることで応えてきた。さらに、このような、ノズル数の増加及びノズルの高密度化に対応するために、複数の駆動回路を１つの基板に搭載する技術が知られている。
【０００６】
しかしながら、ノズルを駆動するための駆動信号は大振幅の信号であり、そのため駆動回路は当該駆動信号を生成するときに発熱する。このような駆動回路の発熱は、駆動信号の電圧値を変動させ、さらには、駆動信号の電圧値の変動に起因してインクの吐出特性を悪化させる恐れがある。
【０００７】
このような駆動回路の発熱の問題は、１つの基板に複数の駆動回路を搭載した場合に一層顕著となり、さらには、複数の駆動回路が１つの基板に設けられるため、実装される部品点数が増加し、駆動回路で生じた熱を放熱する経路、及び冷却手段等により駆動回路を冷却するための経路が、当該部品により遮られる恐れがあり、そのため、駆動回路及び複数の駆動回路が搭載された基板の放熱効率、及び冷却効率が低下する恐れがある、といった新規な問題が生じた。
【０００８】
本発明のいくつかの態様によれば、複数の駆動回路が設けられた基板における放熱性を向上することが可能な液体吐出装置を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様又は適用例を実現することが可能となる。
【００１０】
［適用例１］
本適用例に係る液体吐出装置は、駆動信号が入力され、液体を吐出するノズルを含む吐出ヘッドと、第１辺、及び前記ノズルから前記液体が吐出される第１方向において前記第１辺と向かい合う第２辺を有し、前記第１方向と交差する第２方向において前記吐出ヘッドと離間して設けられた基板と、前記基板に設けられ、前記第１辺と、前記第２辺との間の中央領域において前記第２方向に向けて並設され、前記駆動信号を生成する複数の増幅回路と、前記基板に設けられ、前記複数の増幅回路と、前記第１辺及び前記第２辺の少なくとも一方との間の領域において前記第２方向に向けて並設され、前記複数の増幅回路の高さよりも大きな高さを有する複数の素子と、を備える。
【００１１】
本適用例に係る液体吐出装置では、基板の第１辺と第２辺との間の中央領域において第２方向に向かって並設された複数の増幅回路と、複数の増幅回路の高さよりも大きな高さを有する複数の素子と、が設けられた基板において、複数の素子は、複数の増幅回路と第１辺及び第２辺の少なくともいずれか一方との間の領域で、第２方向に向かって並設されている。このように、複数の増幅回路と高さの大きな複数の素子とを同じ方向に向かって並設することで、複数の増幅回路から放出される熱の流れが、大きな高さの複数の素子により遮られ難い経路を形成することができる。よって、複数の増幅回路から放出される熱は、当該経路を介して効率よく排出される。したがって、複数の増幅回路が設けられた基板の放熱性を向上することができる。
【００１２】
また、本適用例に係る液体吐出装置において、複数の増幅回路と複数の素子とが、基板の同じ面に設けられている場合、複数の増幅回路の表面から放出された熱は、当該熱の流れが複数の素子により遮られ難い経路を介して排出される。一方、複数の増幅回路と複数の素子とが、基板の異なる面に設けられている場合、複数の増幅回路から基板を介して放出された熱は、当該熱の流れが複数の素子により遮られ難い経路を介して排出される。
【００１３】
すなわち、本適用例に係る液体吐出装置では、複数の増幅回路と複数の素子とが、基板の同じ面に設けられている場合であっても、また、基板の異なる面に設けられている場合であっても、複数の増幅回路から放出される熱を、当該熱の流れが複数の素子により遮られ難い経路を介して効率よく排出することができる。したがって、複数の増幅回路が設けられた基板の放熱性を向上することができる。
【００１４】
また、本適用例に係る液体吐出装置において、複数の基板が並設される場合、隣り合う２つの基板のうち、一方の基板の熱の流れが遮られ難い経路が形成された面と、他方の基板の複数の素子が設けられていない面と、を向かい合って設けることで、他方の基板の複数の素子が設けられていない面で生じた熱は、一方の基板の熱の流れが遮られ難い経路を介して、効率よく排出される。よって、複数の増幅回路が設けられた基板を複数備える場合であっても、各基板の放熱性を向上することができる。
【００１５】
さらに、本適用例に係る液体吐出装置では、大きな高さの複数の素子によって熱の流れが遮られ難い経路が形成されるため、液体吐出装置が冷却手段を備える場合、当該冷却手段により発生された気流は、熱の流れが遮られ難い経路を介して複数の増幅回路が設けられた基板に効率よく供給できる。したがって、複数の増幅回路が設けられた基板における放熱性（冷却性）を向上することができる。
【００１６】
［適用例２］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記吐出ヘッドには、前記ノズルが１インチ
当たり３００個以上、且つ６００個以上設けられた吐出モジュールが複数設けられてもよい。
【００１７】
本適用例に係る液体吐出装置では、基板に設けられた複数の増幅回路で生じた熱を効率よく排出できるため、複数の増幅回路により生成された駆動信号が入力される吐出ヘッドが、１インチ当たり３００個以上、且つ６００個以上の複数のノズルを設けた吐出モジュールを複数含む場合であっても、基板を効率よく放熱することができる。
【００１８】
［適用例３］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記複数の増幅回路は、前記基板の第１面に設けられ、前記複数の素子は、前記基板の第２面に設けられ、前記第１方向と前記第２方向とに交差する第３方向において、前記基板、及び前記吐出ヘッドは複数並設され、複数の前記基板のうちの隣り合う２つの前記基板の一方の前記第１面と他方の前記第２面とが向かい合ってもよい。
【００１９】
本適用例に係る液体吐出装置では、複数の増幅回路が設けられた第１面と複数の素子が設けられた第２面とを有する複数の基板と、複数の吐出ヘッドと、が第３方向に向かって並設され、隣り合う基板のうち一方の基板の第１面と、他方の基板の第２面と、が互いに向かい合って位置する。このとき、他方の基板の第２面には、熱の流れが遮られ難い経路が形成されている。よって、一方の基板の第１面に設けられた複数の増幅回路から放出された熱は、向かい合って設けられる他方の基板に形成された当該経路を介して、効率よく排出することが可能となる。
【００２０】
［適用例４］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記複数の素子の少なくとも一部は、前記第１辺に沿って並設されていてもよい。
【００２１】
本適用例に係る液体吐出装置では、複数の素子の少なくとも一部が、基板の第１辺に沿って並設されることで、大きな高さの複数の素子により熱が遮られ難い経路を広くすることができる。したがって、基板の放熱性をさらに向上することができる。
【００２２】
［適用例５］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記複数の素子の少なくとも一部は、前記第２辺に沿って並設されてもよい。
【００２３】
本適用例に係る液体吐出装置では、複数の素子の少なくとも一部が、基板の第２辺に沿って並設されることで、大きな高さの複数の素子により熱が遮られ難い経路を広くすることができる。したがって、基板の放熱性をさらに向上することができる。
【００２４】
［適用例６］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記複数の増幅回路は、前記駆動信号の生成に伴い放熱してもよい。
【００２５】
本適用例に係る液体吐出装置では、複数の増幅回路が、大きな電圧の駆動信号を生成するために発熱し、そのため大きな放熱を伴う場合であっても、複数の増幅回路を効率よく放熱することが可能であるため、複数の増幅回路が設けられた基板の放熱性を向上することができる。
【００２６】
［適用例７］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記複数の素子は、前記複数の増幅回路と、
前記第１辺及び前記第２辺の一方との間の領域において前記第２方向に向けて並設され、前記複数の増幅回路に供給される電源電圧信号を安定化させるための複数のコンデンサーを含んでもよい。
【００２７】
本適用例に係る液体吐出装置では、複数の素子が、複数の増幅回路に供給される増幅電圧信号を安定化させるための容量及びサイズの大きな複数のコンデンサーが、第１辺及び第２辺の一方との間の領域において第２方向に向けて並設されていても、複数の増幅回路に生じた熱を、当該複数のコンデンサーにより遮られ難い経路を介して効率よく排出することができる。
【００２８】
［適用例８］
上記適用例に係る液体吐出装置において、前記吐出ヘッドは、前記駆動信号と基準電圧信号とが供給されることで変位する圧電素子を含み、前記ノズルは、前記圧電素子の変位に基づき前記液体を吐出し、前記複数の素子は、前記複数の増幅回路と、前記第１辺及び前記第２辺の他方との間の領域において前記第２方向に向けて並設され、前記圧電素子に供給される前記基準電圧信号を安定化させるための複数のコンデンサーを含んでもよい。
【００２９】
本適用例に係る液体吐出装置では、複数の素子が、圧電素子に供給される基準電圧信号を安定化させるための容量及びサイズの大きな複数のコンデンサーが、第１辺及び第２辺の一方との間の領域において第２方向に向けて並設されていても、複数の増幅回路に生じた熱を、当該複数のコンデンサーにより遮られ難い経路を介して効率よく排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】液体吐出装置の構成を示す側面図である。
【図２】液体吐出装置の印刷部の周辺構成を示す側面図である。
【図３】液体吐出装置の印刷部の周辺構成を示す正面図である。
【図４】液体吐出装置の印刷部の周辺構成を示す斜視図である。
【図５】吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図６】吐出ヘッドをノズル形成面から見たときの分解斜視図である。
【図７】吐出ヘッドのノズル形成面を示す平面図である。
【図８】吐出部の概略構成を示す断面図である。
【図９】液体吐出装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図１０】駆動回路の回路構成を示す図である。
【図１１】駆動回路の動作を説明するための図である。
【図１２】駆動回路基板の部品及び回路の配置を説明するための平面図である。
【図１３】駆動回路基板の部品及び回路の配置を説明するための側面図である。
【図１４】液体吐出装置に実装された状態での駆動回路基板、及び吐出ヘッドを示す側面図である。
【図１５】液体吐出装置に実装された状態での駆動回路基板、及び吐出ヘッドを示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００３２】
以下では、本発明に係る液体吐出装置について、印刷装置であるインクジェットプリンターを例に挙げて説明する。
【００３３】
１．液体吐出装置の概要
図１から図４を用いて本実施形態における液体吐出装置１の構成について説明する。
【００３４】
図１は、液体吐出装置１の構成を示す側面図である。図２は、液体吐出装置１の印刷部６の周辺構成を示す側面図である。図３は、液体吐出装置１の印刷部６の周辺構成を示す正面図である。図４は、液体吐出装置１の印刷部６の周辺構成を示す斜視図である。
【００３５】
図１に示すように、液体吐出装置１は、媒体Ｍを繰り出す繰出部３と、媒体Ｍを支持する支持部４と、媒体Ｍを搬送する搬送部５と、媒体Ｍに印刷を行う印刷部６と、これらの構成を制御する制御部２とを備えている。
【００３６】
なお、以下の説明では、液体吐出装置１の幅方向を「走査方向Ｘ」（「第３方向」の一例）とし、液体吐出装置１の奥行方向を「前後方向Ｙ」（「第２方向」の一例）とし、液体吐出装置１の高さ方向を「鉛直方向Ｚ」（「第１方向」の一例）とし、媒体Ｍが搬送される方向を「搬送方向Ｆ」とする。走査方向Ｘ、前後方向Ｙ及び鉛直方向Ｚは互いに交差（直交）する方向であり、搬送方向Ｆは走査方向Ｘと交差（直交）する方向である。
【００３７】
繰出部３は、媒体Ｍを巻き重ねたロール体Ｒを回転可能に保持する保持部材３１を有している。保持部材３１には、種類の異なる媒体Ｍや走査方向Ｘにおける寸法の異なるロール体Ｒが保持される。そして、繰出部３では、ロール体Ｒを一方向（図１では時計まわり方向）に回転させることで、ロール体Ｒから巻き解かれた媒体Ｍが支持部４に向かって繰り出される。
【００３８】
支持部４は、搬送方向Ｆの上流から下流に向かって、媒体Ｍの搬送経路を構成する第１支持部４１、第２支持部４２、及び第３支持部４３を備えている。第１支持部４１は、繰出部３から繰り出された媒体Ｍを第２支持部４２に向けて案内し、第２支持部４２は、印刷が行われる媒体Ｍを支持し、第３支持部４３は、印刷済みの媒体Ｍを搬送方向Ｆの下流に向けて案内する。
【００３９】
搬送部５は、媒体Ｍに搬送力を付与する搬送ローラー５２と、媒体Ｍを搬送ローラー５２に押さえ付ける従動ローラー５３と、搬送ローラー５２を駆動する回転機構５１とを備えている。搬送ローラー５２及び従動ローラー５３は、走査方向Ｘを軸方向とするローラーである。
【００４０】
搬送ローラー５２は、媒体Ｍの搬送経路の鉛直方向Ｚの下方に配置され、従動ローラー５３は、媒体Ｍの搬送経路の鉛直方向Ｚの上方に配置されている。回転機構５１は、例えばモーター及び減速機などによって構成される。そして、搬送部５では、搬送ローラー５２及び従動ローラー５３で媒体Ｍを挟持した状態で搬送ローラー５２を回転させることで、媒体Ｍが搬送方向Ｆに搬送される。
【００４１】
図２及び図３に示すように、印刷部６は、走査方向Ｘに沿って延びるガイド部材６２と、走査方向Ｘに沿って移動可能にガイド部材６２に支持されるキャリッジ７１と、キャリッジ７１に支持されるとともに媒体Ｍにインク（液体）を吐出する複数（本実施形態では５つ）の吐出ヘッド４０と、キャリッジ７１を走査方向Ｘに移動させる移動機構６１とを備えている。
【００４２】
さらに、印刷部６は、キャリッジ７１に支持される、駆動回路基板３０と、制御回路基板２０と、各駆動回路基板３０及び制御回路基板２０を収容する放熱ケース８１と、各吐出ヘッド４０のメンテナンスを行うメンテナンス部９１とを備える。
【００４３】
キャリッジ７１は、走査方向Ｘから見たときの断面がＬ字状をなすキャリッジ本体７２と、キャリッジ本体７２に対して着脱自在に取着されてキャリッジ本体７２とで閉空間を形成するキャリッジカバー７３とを備える。キャリッジ７１の下部には複数の吐出ヘッド４０が走査方向Ｘに等間隔で配列された状態で支持されており、各吐出ヘッド４０の下端部がキャリッジ７１の下面から外部へ突出している。各吐出ヘッド４０の下面には、インクが吐出される複数のノズル６５１が配列された状態で開口している。
【００４４】
各吐出ヘッド４０は、インクを吐出するための圧力発生手段（圧電素子）をノズル６５１毎に有するいわゆるインクジェットヘッドであり、キャリッジ７１に支持された状態において各ノズル６５１の開口を第２支持部４２に向けている。移動機構６１は、モーター及び減速機を備え、当該モーターの回転力をキャリッジ７１の走査方向Ｘにおける移動力に変換する機構である。このため、キャリッジ７１は、移動機構６１が駆動されることで、複数の吐出ヘッド４０、複数の駆動回路基板３０及び制御回路基板２０を支持した状態で走査方向Ｘに往復移動する。
【００４５】
図２及び図４に示すように、キャリッジ７１の後部の上端部には、各駆動回路基板３０及び制御回路基板２０を収容した直方体状の放熱ケース８１の前端部が固定されている。
【００４６】
制御回路基板２０は、放熱ケース８１を介してキャリッジ７１に支持されている。制御回路基板２０には、コネクター２９が設けられている。
【００４７】
制御部２とコネクター２９は、ケーブル６５を介して接続されている。すなわち、ケーブル６５は、走査方向Ｘに往復移動するキャリッジ７１に支持された制御回路基板２０と、液体吐出装置１に固定された制御部２と、を電気的に接続する。そのため、ケーブル６５は、キャリッジ７１の往復移動に追従して変形するＦＦＣ（Flexible Flat Cable）で構成されることが好ましい。
【００４８】
また、制御回路基板２０の鉛直方向Ｚの上方には、複数の駆動回路基板３０が立設し並設されている。制御回路基板２０と各駆動回路基板３０とは、ＢｔｏＢ（Board to Board）コネクター８３で接続される。
【００４９】
複数の駆動回路基板３０は、放熱ケース８１を介してキャリッジ７１に支持されている。詳細には、複数の駆動回路基板３０は、走査方向Ｘに等間隔で配列された状態で放熱ケース８１に支持される。このとき、複数の駆動回路基板３０の配列方向と複数の吐出ヘッド４０の配列方向とは同じになっている。
【００５０】
各駆動回路基板３０には、前端部にＦＦＣコネクター８４，８５が設けられる。ＦＦＣコネクター８４，８５は、それぞれが放熱ケース８１の前面からキャリッジ７１に露出している。
【００５１】
ＦＦＣコネクター８４には、ＦＦＣなどで構成されるケーブル８６の一端部が着脱自在（抜き差し自在）に接続され、ＦＦＣコネクター８５には、ＦＦＣなどによって構成されるケーブル８７の一端部が着脱自在に接続される。
【００５２】
吐出ヘッド４０はノズル６５１を含む吐出ヘッド本体４５と、吐出ヘッド本体４５の上面に設けられる接続基板７４とを含む。吐出ヘッド本体４５と接続基板７４とは、ＢｔｏＢコネクター７５を介し接続される。さらに、接続基板７４には、ＦＦＣコネクター７６，７７が設けられる。ＦＦＣコネクター７６にはケーブル８６の他端部が着脱自在に接続され、ＦＦＣコネクター７７にはケーブル８７の他端部が着脱自在に接続される。これに
より、各駆動回路基板３０と各吐出ヘッド４０とは、ケーブル８６，８７介して電気的に接続される。
【００５３】
図２及び図４に示すように、ガイド部材６２は、その前面下部に走査方向Ｘに延びるガイドレール部６３を有している。キャリッジ７１は、その後面下部に設けられたキャリッジ支持部６４においてガイドレール部６３により走査方向Ｘに移動可能に支持されている。すなわち、キャリッジ支持部６４は、ガイドレール部６３に対して走査方向Ｘに摺動可能に連結されている。つまり、キャリッジ７１は、移動機構６１の駆動により、キャリッジ支持部６４においてガイド部材６２のガイドレール部６３にガイドされながら走査方向Ｘに沿って往復移動する。
【００５４】
図３に示すように、メンテナンス部９１は、走査方向Ｘにおいて、第２支持部４２と隣り合うように設けられている。メンテナンス部９１は、吐出ヘッド４０に接触することで、各ノズル６５１が開口する空間を閉空間とするキャッピングを行うためのキャップ９２を有している。キャッピングは、吐出ヘッド４０の各ノズル６５１内のインクの乾燥を抑制するために行われる。なお、キャッピングはメンテナンスの一例であり、これに限られるものではない。
【００５５】
２．吐出ヘッドの構成
本実施形態における吐出ヘッド４０の構成について、図５から図７を用いて説明する。
【００５６】
図５は吐出ヘッド４０の分解斜視図である。図５に示すように吐出ヘッド４０は、吐出ヘッド本体４５と、吐出ヘッド本体４５の鉛直方向Ｚの上方（図５における上方）に設けられた接続基板７４とを備える。
【００５７】
接続基板７４には、前述のとおり、ＦＦＣコネクター７６，７７とＢｔｏＢコネクター７５とが設けられる。
【００５８】
ＢｔｏＢコネクター７５は、接続基板７４の鉛直方向Ｚの下方（図５における下方）の面に設けられ、吐出ヘッド本体４５と接続される。
【００５９】
ＦＦＣコネクター７６，７７は、接続基板７４のＢｔｏＢコネクター７５が設けられた面とは異なる面であって、鉛直方向Ｚの上方の面に前後方向Ｙに沿って設けられる。そして、ＦＦＣコネクター７６にはケーブル８６の他端部が着脱自在に接続され、ＦＦＣコネクター７７にはケーブル８７の他端部が着脱自在に接続されることで、駆動回路基板３０と吐出ヘッド４０とが電気的に接続される。
【００６０】
吐出ヘッド本体４５は、ホルダー２１と、カバー部材２７とを備える。
【００６１】
ホルダー２１の前後方向Ｙの両側には、当該ホルダー２１と一体的にフランジ部２２が設けられている。このフランジ部２２が、キャリッジ本体７２（図２参照）とネジ等により固定される。
【００６２】
カバー部材２７は、ホルダー２１の鉛直方向Ｚの上方に設けられる。カバー部材２７は吐出ヘッド４０の内部に設けられた、ノズル６５１にインクを導入するためのインク流路（図示省略）を保護する。また、カバー部材２７の鉛直方向Ｚの上方には、接続基板７４と接続されるＢｔｏＢコネクター７５が挿通される開口２８が設けられている。
【００６３】
図６は、吐出ヘッド４０を鉛直方向Ｚの下方（ノズル６５１の形成面）から見た分解斜視図である。
【００６４】
図６に示すように、吐出ヘッド４０のホルダー２１には、固定板２３と、補強板２４と、複数（本実施形態では４つ）の吐出モジュール４００が設けられる。
【００６５】
ホルダー２１は、固定板２３よりも大きい強度を有する例えば金属等の導電性材料からなる。ホルダー２１の鉛直方向Ｚの下方（図６では上側）の面には、複数の吐出モジュール４００を収容する収容部２５が設けられている。
【００６６】
収容部２５は、鉛直方向Ｚの下方に開口する凹形状を有し、固定板２３によって固定された複数の吐出モジュール４００を収容する。このとき、収容部２５の開口は固定板２３によって封止される。すなわち、収容部２５と固定板２３とによって形成された空間の内部に吐出モジュール４００が収容される。なお、収容部２５は、吐出モジュール４００毎に設けられていてもよく、複数の吐出モジュール４００に亘って連続して設けられていてもよい。
【００６７】
ホルダー２１の収容部２５が設けられた面には、補強板２４及び固定板２３が固定される凹形状を有する凹部２６が設けられている。この凹部２６の底面に補強板２４と固定板２３とが順次積層されている。
【００６８】
固定板２３は、金属等の導電性材料で形成された板状部材からなる。また、固定板２３には、各吐出モジュール４００のノズル６５１が設けられたノズル面６５１ａを露出する開口２３ａが鉛直方向Ｚに貫通して設けられている。開口２３ａは、吐出モジュール４００毎に独立して設けられている。なお、固定板２３は、開口２３ａの周縁部において、吐出モジュール４００のノズル面６５１ａ側と固定される。
【００６９】
補強板２４は、固定板２３よりも強度が大きい材料が用いるのが好ましい。補強板２４には、固定板２３と接合された吐出モジュール４００に対応し、吐出モジュール４００の外周よりも大きな内径を有する開口２４ａが鉛直方向Ｚに貫通して設けられている。この補強板２４の開口２４ａ内に挿通された吐出モジュール４００が固定板２３と接合される。
【００７０】
固定板２３とホルダー２１とは、図示しない支持具によって支持した状態で所定の圧力で互いに押圧されて接合される。
【００７１】
図７は、吐出ヘッド４０のノズル６５１が形成されるノズル形成面を示す図である。
【００７２】
図７に示すように、吐出モジュール４００は、ホルダー２１の鉛直方向Ｚの下方の面において千鳥状に配置されている。吐出モジュール４００には、インクを吐出するノズル６５１が前後方向Ｙに沿って並設されている。また、吐出モジュール４００には、ノズル６５１が前後方向Ｙに並設された列が走査方向Ｘに２列設けられている。なお、吐出モジュール４００には、走査方向Ｘに沿って１インチあたり３００個以上のノズル６５１が並設され、さらに、１つの吐出モジュール４００には、６００個以上のノズル６５１が設けられている。すなわち、本実施形態における吐出ヘッド４０には、２４００個以上のノズル６５１が設けられている。
【００７３】
また、吐出モジュール４００の内部には、ノズル６５１に連通する流路と、流路内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段とが設けられている。
【００７４】
３．吐出部の構成
ここで、図８を用いて吐出モジュール４００に備えられるノズル６５１に連通する流路
と、流路内のインクに圧力変化を生じさせる圧力発生手段の構成について説明する。図８は、吐出モジュール４００に備えられる複数のノズル６５１を含む複数の吐出部６００の内の１つに対応した概略構成を示す図である。図８に示されるように、吐出モジュール４００は、吐出部６００と、リザーバー６４１とを含む。
【００７５】
リザーバー６４１には、不図示のインクカートリッジからインクチューブ及び供給口６６１を経由してインクが導入される。リザーバー６４１は、インク色ごとに設けられる。
【００７６】
吐出部６００は、圧電素子６０と、振動板６２１と、キャビティー６３１と、ノズル６５１と、を含む。このうち、振動板６２１は、図８において上面に設けられた圧電素子６０によって変位し、インクが充填されるキャビティー６３１の内部容積を拡大／縮小させるダイヤフラムとして機能する。ノズル６５１は、ノズルプレート６３２に設けられるとともに、キャビティー６３１に連通する開孔である。キャビティー６３１は、内部にインクが充填され、圧電素子６０の変位により、内部容積が変化する。ノズル６５１は、キャビティー６３１に連通し、キャビティー６３１の内部容積の変化に応じてキャビティー６３１内のインクを吐出する。
【００７７】
図８で示される圧電素子６０は圧力発生手段として機能し、圧電体６０１を一対の電極６１１，６１２で挟んだ構造である。この構造の圧電体６０１にあっては、電極６１１，６１２により印加された電圧に応じて、電極６１１，６１２、振動板６２１とともに図８において中央部分が両端部分に対して上下方向に撓む。本実施形態における圧電素子６０の圧電体６０１は、膜厚が１μｍ以下で構成されている。
【００７８】
具体的には、圧電素子６０の電極６１１には、後述する電圧信号である駆動電圧Ｖｏｕｔが供給され、電極６１２には、後述する一定電圧の電圧信号である電圧ＶＢＳが供給される。圧電素子６０は、駆動電圧Ｖｏｕｔと電圧ＶＢＳとの電位差が大きくなると、上方向に撓む一方、駆動電圧Ｖｏｕｔと電圧ＶＢＳの電位差が小さくなると、下方向に撓む構成となっている。すなわち、圧電素子６０は、駆動電圧Ｖｏｕｔと電圧ＶＢＳ（「基準電圧信号」の一例）との電位差により変位する。
【００７９】
そして、圧電素子６０が上方向に撓めば、キャビティー６３１の内部容積が拡大し、インクがリザーバー６４１から引き込まれる。一方、下方向に撓めば、キャビティー６３１の内部容積が縮小する。このように、キャビティー６３１は、圧電素子６０が変位することで、内部容積が変化する。この内部容積の変化に応じて、インクがノズル６５１から吐出される。
【００８０】
なお、圧電素子６０は、図示した構造に限られず、圧電素子６０を変形させてインクのようなインクを吐出させることができる型であればよい。また、圧電素子６０は、屈曲振動に限られず、いわゆる縦振動を用いる構成でもよい。
【００８１】
また、圧電素子６０は、吐出モジュール４００においてキャビティー６３１とノズル６５１とに対応して設けられる。
【００８２】
４．液体吐出装置の電気的構成
本実施形態における液体吐出装置１の電気的構成について、図９を用いて説明する。図９は、液体吐出装置１の電気的構成を示すブロック図である。図９に示されるように、液体吐出装置１は、電源回路基板１０、制御回路基板２０、複数の駆動回路基板３０−１〜３０−ｎ及び複数の吐出ヘッド４０−１〜４０−ｎを備える。ここで、本実施形態における液体吐出装置１では、前述のとおり、制御回路基板２０、複数の駆動回路基板３０−１〜３０−ｎ及び複数の吐出ヘッド４０−１〜４０−ｎは、キャリッジ７１に支持されてい
る。
【００８３】
なお、複数の駆動回路基板３０−１〜３０−ｎには、全て同じ構成が設けられており区別する必要がない場合は、駆動回路基板３０と称する。また、複数の吐出ヘッド４０−１〜４０−ｎは、全て同じ構成であり区別する必要がない場合は、吐出ヘッド４０と称する。また、本実施形態では、駆動回路基板３０−ｉ（ｉ＝１〜ｎ）と吐出ヘッド４０−ｉとが、対応して設けられる。
【００８４】
電源回路基板１０には、高電圧生成回路１１０が設けられている。また、電源回路基板１０は、ケーブル６５を介して、制御回路基板２０と電気的に接続される。
【００８５】
高電圧生成回路１１０は、液体吐出装置１の外部から入力される電源電圧（例えば商用電源であるＡＣ１００Ｖ）に基づいて、液体吐出装置１で使用される例えばＤＣ４２Ｖの電圧信号である電圧ＨＶＨを生成し、制御回路基板２０に出力する。
【００８６】
また、電源回路基板１０は、液体吐出装置１の外部のホストコンピューターから入力される信号を制御回路基板２０に伝送する。なお、電源回路基板１０は、制御部２（図１参照）とともに、液体吐出装置１に固定される。
【００８７】
制御回路基板２０には、制御回路２１０が設けられ、ＢｔｏＢコネクター８３を介して、駆動回路基板３０と電気的に接続される。
【００８８】
制御回路２１０は、吐出データ生成回路２１１及び駆動データ生成回路２１２を含み、ホストコンピューターから電源回路基板１０を介して画像データ等の各種の信号が供給されたときに、駆動回路基板３０及び吐出ヘッド４０を制御するための各種制御信号等を出力する。
【００８９】
具体的には、制御回路２１０に入力された信号の一部は、吐出データ生成回路２１１に入力される。そして、吐出データ生成回路２１１は、入力された信号に基づいて、吐出部６００からのインクの吐出を制御する複数種類の制御信号を生成する。
【００９０】
詳細には、吐出データ生成回路２１１は、後述する駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれを選択するかを制御するための複数（ｎ個）の印刷データ信号ＳＩ１〜ＳＩｎと、吐出部６００からインクが吐出される周期を制御するための複数（ｎ個）のラッチ信号ＬＡＴ１〜ＬＡＴｎを生成し、複数（ｎ個）の駆動回路基板３０−１〜３０−ｎのそれぞれに出力する。このとき、駆動回路基板３０−ｉには、印刷データ信号ＳＩｉ、ラッチ信号ＬＡＴｉが入力される。なお、駆動回路基板３０に入力される吐出を制御するための信号を、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴと称する。
【００９１】
さらに、吐出データ生成回路２１１は、クロック信号Ｓｃｋを複数の駆動回路基板３０−１〜３０−ｎに共通に出力する。
【００９２】
また、制御回路２１０に入力された信号の一部は、駆動データ生成回路２１２に入力される。駆動データ生成回路２１２は、入力された信号に基づいて、吐出部６００を駆動する駆動電圧の元となるデジタルデータである２ｎ個の駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎを生成し、ｎ個の駆動回路基板３０−１〜３０−ｎのそれぞれに出力する。このとき、駆動回路基板３０−ｉには、ｍ個の駆動データｄＡｉ１〜ｄＡｉｍ，ｄＢｉ１〜ｄＢｉｍが入力される。なお、駆動回路基板３０に入力される駆動電圧の元となるデジタルデータを、駆動データｄＡ，ｄＢと称する。
【００９３】
ここで、駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎは、駆動電圧の波形（駆動波形）をアナログ／デジタル変換したデジタルデータであってもよく、直近の駆動データに対する差分を示すデジタルデータであってもよい。または、駆動波形において傾きが一定の各区間の長さとそれぞれの傾きとの対応関係を規定するデジタルデータであってもよい。
【００９４】
また、制御回路基板２０には、高電圧生成回路１１０で生成された電圧ＨＶＨを分岐する配線パターンが設けられ、電圧ＨＶＨを複数の駆動回路基板３０−１〜３０−ｎのそれぞれに出力する。すなわち、制御回路基板２０は、電圧ＨＶＨを分岐し、転送するための中継基板としても機能する。
【００９５】
ここで、制御回路基板２０に設けられている制御回路２１０は、電源回路基板１０に設けられてもよい。具体的には、制御回路２１０で生成された印刷データ信号ＳＩ１〜ＳＩｎ、ラッチ信号ＬＡＴ１〜ＬＡＴｎ、駆動データｄＡ１〜ｄＡｎ，ｄＢ１〜ｄＢｎは、ケーブル６５を介して制御回路基板２０に入力される構成であってもよい。
【００９６】
さらに、電源回路基板１０から制御回路基板２０にケーブル６５を介して転送される信号は、シリアル制御信号をＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）転送方式、ＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）転送方式、ＣＭＬ（Current Mode Logic）転送方式等に用いられる差動信号であってもよい。このとき、電源回路基板１０には、制御回路基板２０に転送する各種信号と当該差動信号に変換するための変換回路が設けられ、また、制御回路基板２０には、入力される当該差動信号を復元するための復元回路が設けられる。
【００９７】
駆動回路基板３０（「基板」の一例）には、吐出ヘッド４０に設けられた複数（本実施形態では４個：図６参照）の吐出モジュール４００のそれぞれに対応するｍ個の駆動回路３１１（駆動回路３１１−１〜３１１−ｍ）と、ｍ個の駆動回路３１２（駆動回路３１２−１〜３１２−ｍ）と、電圧生成回路３２０と、コンデンサー３５０，３６０と、が設けられ、ケーブル８６，８７を介して吐出ヘッド４０と電気的に接続される。
【００９８】
ｍ個の駆動回路３１１（「増幅回路」の一例）のそれぞれには、駆動データｄＡ及び電圧ＨＶＨが入力される。そして、ｍ個の駆動回路３１１のそれぞれは、入力される駆動データｄＡ及び電圧ＨＶＨ（「電源電圧信号」の一例）に基づいて電圧信号である駆動電圧ＣＯＭ−Ａ（駆動電圧ＣＯＭ−Ａ１〜ＣＯＭ−Ａｍ）（「駆動信号」の一例）を生成し、吐出ヘッド４０に出力する。
【００９９】
ｍ個の駆動回路３１２（「増幅回路」の他の一例）のそれぞれには、駆動データｄＢ及び電圧ＨＶＨが入力される。そして、ｍ個の駆動回路３１２のそれぞれは、入力される駆動データｄＢ及び電圧ＨＶＨに基づいて電圧信号である駆動電圧ＣＯＭ−Ｂ（駆動電圧ＣＯＭ−Ｂ１〜ＣＯＭ−Ｂｍ）（「駆動信号」の他の一例）を生成し、吐出ヘッド４０に出力する。なお、駆動回路３１１，３１２の詳細は後述する。
【０１００】
ここで、駆動回路基板３０に設けられた駆動回路３１１−１〜３１１−ｍ，３１２−１〜３１２−ｍは、入力されるデータ及び出力する電圧信号が異なるのみであり、回路的な構成は同一であってもよい。また、駆動データ生成回路２１２は、ｍ個の駆動回路３１１、ｍ個の駆動回路３１２のそれぞれに対応した駆動データｄＡ，ｄＢを生成し、ｍ個の駆動回路３１１及びｍ個の駆動回路３１２のそれぞれに出力する構成であってもよい。そのため、特に区別する必要がない場合は、駆動回路３１１−１〜３１１−ｍを駆動回路３１１と称し、駆動回路３１２−１〜３１２−ｍを駆動回路３１２と称する。
【０１０１】
電圧生成回路３２０は、電圧ＨＶＨに基づき複数の電圧値を有する複数の電圧信号を生
成する。
【０１０２】
具体的には、電圧生成回路３２０は、電圧信号として、吐出ヘッド４０に設けられる圧電素子６０に供給される電圧ＶＢＳ（例えばＤＣ６Ｖ）を生成し、吐出ヘッド４０に出力する。また、複数の電圧生成回路３２０は、電圧信号として、吐出ヘッド４０に設けられる各種構成の電源電圧を供給する電圧ＶＤＤ（例えばＤＣ３．３Ｖ）を生成し、吐出ヘッド４０に出力する。また、複数の電圧生成回路３２０は、電圧信号として、駆動回路３１１，３１２が備えるＤ級増幅回路に含まれる増幅器を駆動させるための電圧ＧＶＤＤ（例えばＤＣ７．５Ｖ）を生成し、駆動回路３１１，３１２に出力する。なお、複数の電圧生成回路３２０は上述以外の複数の電圧信号を生成してもよい。
【０１０３】
コンデンサー３５０は、電圧生成回路３２０が出力する電圧ＶＢＳが入力され、吐出ヘッド４０に供給される電圧ＶＢＳの電位の変動を低減する。換言すれば、コンデンサー３５０は、電圧ＶＢＳの電位を安定させる。なお、コンデンサー３５０の電圧ＶＢＳが供給されない端子には、グラウンド電位（０Ｖ）が入力される。
【０１０４】
図９では、コンデンサー３５０は１つのみを図示しているが、電圧ＶＢＳの電位を安定させるためのコンデンサー３５０は、大きな容量を有することが好ましく、そのため、後述する図１２に示すように、複数のコンデンサー３５０が並列に接続されてもよい。
【０１０５】
コンデンサー３６０は、電源回路基板１０の高電圧生成回路１１０で生成された電圧ＨＶＨが入力され、駆動回路３１１，３１２に供給される電圧ＨＶＨの電位の変動を低減する。換言すれば、コンデンサー３６０は、電圧ＨＶＨの電位を安定させる。なお、コンデンサー３５０の電圧ＨＶＨが供給されない端子には、グラウンド電位（０Ｖ）が入力される。
【０１０６】
図９では、コンデンサー３６０は１つのみを図示しているが、電圧ＨＶＨの電位を安定させるためのコンデンサー３６０は、大きな容量を有することが好ましく、そのため、後述する図１２に示すように、複数のコンデンサー３６０が並列に接続されてもよい。
【０１０７】
また、駆動回路基板３０は、吐出データ生成回路２１１から入力された印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号Ｓｃｋを、吐出ヘッド４０に転送する。
【０１０８】
ここで、駆動回路基板３０と吐出ヘッド４０とは、前述のとおり、ケーブル８６及びケーブル８７を介して電気的に接続される。このうち、ケーブル８６は、駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ、電圧ＶＤＤ，ＶＢＳ，ＨＶＨを駆動回路基板３０から吐出ヘッド４０に転送し、ケーブル８６は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号Ｓｃｋを転送する。
【０１０９】
以上のように、数ｍＶ電圧に基づき吐出を制御する印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号Ｓｃｋを転送するケーブル８７と、数Ｖ以上の電圧信号である駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ、電圧ＶＤＤ，ＶＢＳ，ＨＶＨを転送するケーブル８６と、をそれぞれ異なるＦＦＣケーブルを介して転送ことで、互いの信号が干渉することを低減できる。
【０１１０】
吐出ヘッド４０は、複数の吐出モジュール４００を備える。
【０１１１】
複数の吐出モジュール４００のそれぞれは、駆動信号選択回路４１０と、複数の吐出部６００を備える。
【０１１２】
駆動信号選択回路４１０は、選択制御回路４２０と、複数の選択回路４３０とを備える。駆動信号選択回路４１０は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）で構成され、電圧ＶＤＤにより動作する。
【０１１３】
選択制御回路４２０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号Ｓｃｋが入力される。
【０１１４】
選択制御回路４２０は、複数の選択回路４３０のそれぞれに対して、駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれを選択すべきか（又は、いずれも非選択とすべきか）を制御するための選択信号を、印刷データ信号ＳＩに基づき生成し、ラッチ信号ＬＡＴで定められた印刷周期に基づいて出力する。
【０１１５】
選択回路４３０のそれぞれは、駆動回路３１１，３１２で生成された駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが入力される。そして、選択制御回路４２０から出力された選択信号に従い、入力される駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれかを選択し、駆動電圧Ｖｏｕｔとして対応する吐出部６００に出力する。そして、駆動電圧Ｖｏｕｔが圧電素子６０の一端に印加される。
【０１１６】
このとき、選択回路４３０には、電圧ＨＶＨも入力される。選択回路４３０は、駆動回路３１１，３１２において、電圧ＨＶＨに基づき増幅された高電圧の駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し、駆動電圧Ｖｏｕｔとして出力する。このため、選択回路４３０が、電圧ＨＶＨを用いて駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれを選択するかを制御することで、駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの選択をより確実に行うことができる。
【０１１７】
以上のように、駆動信号選択回路４１０は、入力される駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し、駆動電圧Ｖｏｕｔとして圧電素子６０に供給する。換言すれば、駆動信号選択回路４１０は、圧電素子６０への駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの供給を制御する。
【０１１８】
複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含み、選択回路４３０のそれぞれに対応して設けられている。圧電素子６０の一端には、選択回路４３０から出力された駆動電圧Ｖｏｕｔが印加され、他端には、電圧ＶＢＳが印加される。そして、圧電素子６０は、駆動電圧Ｖｏｕｔと電圧ＶＢＳとの電位差により変位し、当該変位に基づき吐出部６００（ノズル６５１）からインクを吐出させる。
【０１１９】
５．駆動回路の構成
次に、駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを生成する駆動回路３１１，３１２について説明する。駆動回路３１１は、第１に、駆動データｄＡをアナログ変換し、第２に、出力の駆動電圧ＣＯＭ−Ａを帰還するとともに、当該駆動電圧ＣＯＭ−Ａに基づく信号（減衰信号）と目標信号との偏差を、当該駆動電圧ＣＯＭ−Ａの高周波成分で補正して、当該補正した信号にしたがって変調信号を生成する。そして、駆動回路３１１は、第３に、当該変調信号にしたがってトランジスターをスイッチングすることによって増幅変調信号を生成し、第４に、当該増幅変調信号をローパスフィルターで平滑化（復調）して、当該平滑化した信号を駆動電圧ＣＯＭ−Ａとして出力する。また、駆動回路３１２についても同様な構成であり、駆動データｄＢから駆動電圧ＣＯＭ−Ｂを出力する点についてのみ異なる。そこで以下の説明においては、駆動回路３１１についてのみ説明を行い駆動回路３１２についての説明は省略する。
【０１２０】
図１０は、駆動回路３１１の回路構成を示す図である。図１０に示されるように、駆動回路３１１は、増幅制御信号生成回路５００と、出力回路５５０と、第１帰還回路５７０と、第２帰還回路５７２と、その他複数の回路素子と、を有する。
【０１２１】
増幅制御信号生成回路５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１と、変調部５１０と、ゲートドライバー５２０と、基準電圧生成部５８０と、を含む。
【０１２２】
増幅制御信号生成回路５００は、端子Ｉｎ、端子Ｂｓｔ、端子Ｈｄｒ、端子Ｓｗ、端子Ｇｖｄ、端子Ｌｄｒ、及び端子Ｇｎｄを含む端子で外部と電気的に接続される集積回路で構成され、端子Ｉｎから入力される駆動データｄＡを変調部５１０で変調し、後述する第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２のそれぞれのゲートを駆動する増幅制御信号を出力する。
【０１２３】
基準電圧生成部５８０は、第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶ（高電圧側基準電圧）と第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶ（低電圧側基準電圧）とを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。なお、第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶ及び第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶは、電圧生成回路３２０（図９）で生成された後、電圧信号として増幅制御信号生成回路５００に入力される構成であってもよい。
【０１２４】
ＤＡＣ５１１は、駆動電圧ＣＯＭ−Ａの波形を規定する駆動データｄＡを、第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶと第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧のアナログの駆動制御信号Ａａに変換し、変調部５１０に含まれる加算器５１２の入力端（＋）に供給する。
【０１２５】
なお、この駆動制御信号Ａａの電圧振幅は、その最大値及び最小値がそれぞれ第１基準電圧ＤＡＣ＿ＨＶ及び第２基準電圧ＤＡＣ＿ＬＶで決まり（例えば１〜２Ｖ程度）、この電圧を増幅したものが、駆動電圧ＣＯＭ−Ａとなる。つまり、駆動制御信号Ａａは、駆動電圧ＣＯＭ−Ａの増幅前の目標となる信号である。
【０１２６】
変調部５１０は、駆動制御信号Ａａ（駆動データｄＡ）を変調した変調信号Ｍｓを、ゲートドライバー５２０を介して出力回路５５０に出力する。変調部５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１４、インバーター５１５、積分減衰器５１６及び減衰器５１７を含む。
【０１２７】
積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力された端子Ｏｕｔの電圧、すなわち、駆動電圧ＣＯＭ−Ａを減衰するとともに、積分して、加算器５１２の入力端（−）に供給する。
【０１２８】
加算器５１２の入力端（＋）には駆動制御信号Ａａの電圧が入力され、入力端（−）には、積分減衰器５１６から出力される電圧が入力される。そして、加算器５１２は、入力端（＋）に入力された電圧から入力端（−）に入力された電圧を差し引いて積分した電圧の信号Ａｂを加算器５１３の入力端（＋）に供給する。
【０１２９】
ここで、駆動制御信号Ａａの電圧振幅の最大は２Ｖ程度であるのに対して、駆動電圧ＣＯＭ−Ａの電圧は最大で４０Ｖを超える場合がある。このため、積分減衰器５１６は、偏差を求めるにあたり両電圧の振幅範囲を合わせるために、駆動電圧ＣＯＭ−Ａを減衰させる。
【０１３０】
減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力した駆動電圧ＣＯＭ−Ａの高周波成分を減衰した電圧を、加算器５１３の入力端（−）に供給する。
【０１３１】
加算器５１３の入力端（＋）には加算器５１２から出力された信号Ａｂが入力され、入力端（−）には減衰器５１７から出力された電圧が入力される。そして、加算器５１３は、入力端（＋）に入力された電圧から、入力端（−）に入力された電圧を減算した電圧信
号Ａｓを、コンパレーター５１４に出力する。
【０１３２】
このように、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓは、駆動制御信号Ａａの電圧から、端子Ｖｆｂに供給された信号の電圧を差し引いて、さらに、端子Ｉｆｂに供給された信号の電圧を差し引いた電圧である。このため、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓの電圧は、目標である駆動制御信号Ａａの電圧から、端子Ｏｕｔから出力される駆動電圧ＣＯＭ−Ａの減衰電圧を差し引いた偏差を、当該駆動電圧ＣＯＭ−Ａの高周波成分で補正した信号ということができる。
【０１３３】
コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓに基づいて、パルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。具体的には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から出力される電圧信号Ａｓが電圧上昇時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ１以上になったときにＨレベルとなり、電圧信号Ａｓが電圧下降時であれば、後述する閾値Ｖｔｈ２を下回ったときにＬレベルとなる変調信号Ｍｓを出力する。なお、閾値Ｖｔｈ１＞閾値Ｖｔｈ２という関係に設定されている。
【０１３４】
なお、変調信号Ｍｓは、駆動データｄＡ（駆動制御信号Ａａ）に合わせて周波数やデューティー比が変化する。そのため、減衰器５１７が変調利得（感度）を調整することで、周波数やデューティー比の変化量が調整される。
【０１３５】
コンパレーター５１４が出力した変調信号Ｍｓは、ゲートドライバー５２０に含まれる第１ゲートドライバー５２１に供給される。また、変調信号Ｍｓは、インバーター５１５による論理反転を経由して、ゲートドライバー５２０に含まれる第２ゲートドライバー５２２にも供給される。このため、第１ゲートドライバー５２１と第２ゲートドライバー５２２に供給される信号は、互いの論理レベルが排他的な関係にある。
【０１３６】
第１ゲートドライバー５２１及び第２ゲートドライバー５２２に供給される信号の論理レベルは、実際には、同時にＨレベルとはならないように（第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２が同時にオンしないように）、タイミングが制御されてもよい。このため、ここでいう排他的とは、厳密にいえば、同時にＨレベルになることがない（第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２が同時にオンすることがない）、という意味である。
【０１３７】
ところで、ここでいう変調信号とは、狭義には、変調信号Ｍｓであるが、デジタルの駆動データｄＡに基づくアナログの駆動制御信号Ａａに応じてパルス変調したものと考えれば、変調信号Ｍｓの否定信号も変調信号に含まれる。すなわち、変調部５１０から出力される変調信号には、変調信号Ｍｓのみならず、当該変調信号Ｍｓの論理レベルを反転させたものや、タイミング制御されたものも含まれる。
【０１３８】
ゲートドライバー５２０は、第１ゲートドライバー５２１と、第２ゲートドライバー５２２とを含む。
【０１３９】
第１ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４から出力される変調信号Ｍｓをレベルシフトして、端子Ｈｄｒから第１の増幅制御信号として出力する。第１ゲートドライバー５２１の電源電圧のうち高位側は、端子Ｂｓｔを介して印加される電圧であり、低位側は、端子Ｓｗを介して印加される電圧である。端子Ｂｓｔは、コンデンサーＣ５の一端及び逆流防止用のダイオードＤ１のカソード電極に接続される。端子Ｓｗは、コンデンサーＣ５の他端に接続される。ダイオードＤ１のアノード電極は、端子Ｇｖｄに接続され、電圧生成回路３２０（図９参照）から供給される電圧ＧＶＤＤ（例えば７．５Ｖ）が印加される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、コンデンサーＣ５の両端の
電位差、すなわち電圧ＧＶＤＤ（例えば７．５Ｖ）におよそ等しくなる。そして、第１ゲートドライバー５２１は、入力される変調信号Ｍｓに従い、端子Ｓｗに対して電圧ＧＶＤＤだけ大きな電圧を第１の増幅制御信号として端子Ｈｄｒから出力する。
【０１４０】
第２ゲートドライバー５２２は、第１ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。第２ゲートドライバー５２２は、コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓがインバーター５１５で反転された信号をレベルシフトして、端子Ｌｄｒから第２の増幅制御信号として出力する。第２ゲートドライバー５２２の電源電圧のうち高位側は、電圧ＧＶＤＤが印加され、低位側は、端子Ｇｎｄを介してグラウンド電位（０Ｖ）が印加される。そして、第２ゲートドライバー５２２に入力される信号にしたがって、端子Ｇｎｄに対して電圧ＧＶＤＤだけ大きな電圧を第２の増幅制御信号として端子Ｌｄｒから出力する。
【０１４１】
出力回路５５０は、第１トランジスターＭ１と、第２トランジスターＭ２と、ローパスフィルター（Low Pass Filter）５６０とを含む。
【０１４２】
第１トランジスターＭ１のドレインには電圧ＨＶＨ（例えば４２Ｖ）が印加される。また、第１トランジスターＭ１のゲートは抵抗Ｒ１の一端と接続され、抵抗Ｒ１の他端が増幅制御信号生成回路５００の端子Ｈｄｒに接続される。また、第１トランジスターＭ１のソースは増幅制御信号生成回路５００の端子Ｓｗと接続される。
【０１４３】
第２トランジスターＭ２のドレインは、第１トランジスターＭ１のソースと接続される。また、第２トランジスターＭ２のゲートは抵抗Ｒ２の一端と接続され、抵抗Ｒ２の他端が増幅制御信号生成回路５００の端子Ｌｄｒに接続される。また、第２トランジスターＭ２のソースはグラウンド電位に接続される。
【０１４４】
以上のように接続された第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２において、第１トランジスターＭ１がオフ、第２トランジスターＭ２がオンのとき、端子Ｓｗの電圧はグラウンド電位となり、端子Ｂｓｔには電圧ＧＶＤＤが印加される。一方、第１トランジスターＭ１がオン、第２トランジスターＭ２がオフのとき、端子Ｓｗの電圧は電圧ＨＶＨとなり、端子Ｂｓｔには電圧ＨＶＨ＋ＧＶＤＤ（例えば４９．５Ｖ）が印加される。
【０１４５】
すなわち、第１トランジスターＭ１を駆動させる第１ゲートドライバー５２１は、コンデンサーＣ５をフローティング電源として、第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２の動作に応じて、端子Ｓｗ（低位側）の電位が０Ｖ又は電圧ＨＶＨに変化する。そして、第１ゲートドライバー５２１は、第１トランジスターＭ１のゲートに、Ｌレベルが電圧ＨＶＨ（例えば４２Ｖ）近傍かつＨレベルが電圧ＨＶＨ＋電圧ＧＶＤＤ（例えば４９．５Ｖ）近傍の第１の増幅制御信号を出力する。
【０１４６】
一方、第２トランジスターＭ２を駆動させる第２ゲートドライバー５２２は、第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２の動作に関係なく、端子Ｇｎｄの電位に固定されるので、Ｌレベルが０Ｖ近傍かつＨレベルが電圧ＧＶＤＤ近傍の第２の増幅制御信号を出力する。
【０１４７】
このように、第１トランジスターＭ１と、第２トランジスターＭ２とで駆動データｄＡが変調された変調信号Ｍｓを増幅し増幅変調信号を生成する。
【０１４８】
このとき、増幅変調信号は第１トランジスターＭ１のソースと第２トランジスターＭ２のドレインとが接続されるノードを介してローパスフィルター５６０に含まれるインダクターＬ１の一端に印加される。
【０１４９】
なお、第１トランジスターＭ１と、第２トランジスターＭ２とは、変調信号Ｍｓを増幅した増幅変調信号を生成する増幅回路として機能する。
【０１５０】
ローパスフィルター５６０は、増幅回路（第１ゲートドライバー５２１及び第２ゲートドライバー５２２）から出力された増幅変調信号を平滑して駆動電圧ＣＯＭ−Ａを生成し、駆動回路３１１から出力する。ローパスフィルター５６０は、インダクターＬ１とコンデンサーＣ１とを含む。
【０１５１】
インダクターＬ１の一端は、第１トランジスターＭ１のソースと第２トランジスターＭ２のドレインとが接続されるノードと接続され、他端はこの駆動回路３１１の出力となる端子Ｏｕｔと接続される。そして、駆動電圧ＣＯＭ−Ａを出力する。また、端子Ｏｕｔは、コンデンサーＣ１の一端とも接続され、コンデンサーＣ１の他端は、グラウンド電位に接続されている。
【０１５２】
このように、インダクターＬ１とコンデンサーＣ１とが、第１トランジスターＭ１と第２トランジスターＭ２とが接続されるノードに印加される増幅変調信号を平滑（復調）することで、駆動電圧ＣＯＭ−Ａが生成される。
【０１５３】
第１帰還回路５７０は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４とを含む。抵抗Ｒ３の一端は、端子Ｏｕｔと接続され、他端は、端子Ｖｆｂ及び抵抗Ｒ４の一端に接続される。抵抗Ｒ４の他端には電圧ＨＶＨが印加される。これにより、端子Ｖｆｂには、端子Ｏｕｔから第１帰還回路５７０を通過した駆動電圧ＣＯＭ−Ａがプルアップされて信号として帰還する。
【０１５４】
第２帰還回路５７２は、コンデンサーＣ２，Ｃ３，Ｃ４と、抵抗Ｒ５，Ｒ６を含む。
【０１５５】
コンデンサーＣ２の一端は端子Ｏｕｔと接続され、他端は、抵抗Ｒ５の一端と抵抗Ｒ６の一端とに接続される。抵抗Ｒ５の他端はグラウンド電位に接続される。これにより、コンデンサーＣ２と抵抗Ｒ５とがハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。なお、ハイパスフィルターのカットオフ周波数は、例えば約９ＭＨｚに設定される。
【０１５６】
また、抵抗Ｒ６の他端は、コンデンサーＣ４の一端とコンデンサーＣ３の一端とに接続される。コンデンサーＣ３の他端はグラウンドに接地される。これにより、抵抗Ｒ６とコンデンサーＣ３とは、ローパスフィルター（Low Pass Filter）として機能する。なお、ＬＰＦのカットオフ周波数は、例えば約１６０ＭＨｚに設定される。
【０１５７】
このようにハイパスフィルターとローパスフィルターとを構成することで、駆動電圧ＣＯＭ−Ａの所定の周波数域を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。
【０１５８】
コンデンサーＣ４の他端は、増幅制御信号生成回路５００の端子Ｉｆｂに接続される。これにより、端子Ｉｆｂには、バンドパスフィルターとして機能する第２帰還回路５７２を通過した駆動電圧ＣＯＭ−Ａの高周波成分のうち、直流成分がカットされた信号として帰還する。
【０１５９】
ところで、端子Ｏｕｔから出力される駆動電圧ＣＯＭ−Ａは、増幅変調信号をローパスフィルター５６０によって平滑化した信号である。この駆動電圧ＣＯＭ−Ａは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還される。よって、帰還の遅延と、帰還の伝達関数で定まる周波数で自励発振することになる。
【０１６０】
ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路の遅延量が大きいため、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは自励発振の周波数を駆動電圧ＣＯＭ−Ａの精度を十分に確保できるほど高くすることができない場合がある。そこで、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して、駆動電圧ＣＯＭ−Ａの高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみたときの遅延を小さくしている。このため、電圧信号Ａｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動電圧ＣＯＭ−Ａの精度を十分に確保できるほど高くなる。
【０１６１】
図１１は、電圧信号Ａｓと変調信号Ｍｓとの波形を、アナログの駆動制御信号Ａａの波形と関連付けて示す図である。
【０１６２】
図１１に示されるように、電圧信号Ａｓは三角波であり、その発振周波数は、駆動制御信号Ａａの電圧に応じて変動する。具体的には、当該電圧が中間値である場合に最も高くなり、電圧が中間値から高くなる又は低くなるにつれて低くなる。
【０１６３】
また、電圧信号Ａｓの三角波の傾斜は、当該電圧が中間値付近であれば当該電圧の上昇と下降とでほぼ等しくなる。このため、電圧信号Ａｓをコンパレーター５１４により閾値Ｖｔｈ１、Ｖｔｈ２と比較することで得られる変調信号Ｍｓのデューティー比は、ほぼ５０％となる。また、電圧信号Ａｓの電圧が中間値から高くなると、電圧信号Ａｓの下りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間は相対的に長くなり、変調信号Ｍｓのデューティー比が大きくなる。また、電圧信号Ａｓの電圧が中間値から低くなると、電圧信号Ａｓの上りの傾斜が緩くなる。このため、変調信号ＭｓがＨレベルとなる期間が相対的に短くなり、変調信号Ｍｓのデューティー比が小さくなる。
【０１６４】
第１ゲートドライバー５２１は、変調信号Ｍｓに基づいて第１トランジスターＭ１をオン／オフさせる。すなわち、第１ゲートドライバー５２１は、第１トランジスターＭ１を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオンさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオフさせる。一方、第２ゲートドライバー５２２は、変調信号Ｍｓの論理反転信号に基づいて第２トランジスターＭ２をオン／オフさせる。すなわち、第２ゲートドライバー５２２は、第２トランジスターＭ２を、変調信号ＭｓがＨレベルであればオフさせ、変調信号ＭｓがＬレベルであればオンさせる。
【０１６５】
したがって、端子ＳＷ２における増幅変調信号をインダクターＬ１及びコンデンサーＣ１で平滑した駆動電圧ＣＯＭ−Ａの電圧は、変調信号Ｍｓのデューティー比が大きくなるにつれて高くなり、デューティー比が小さくなるにつれて低くなる。よって、駆動電圧ＣＯＭ−Ａは、デジタルの駆動データｄＡがアナログ信号に変換された駆動制御信号Ａａの電圧を拡大した信号となるように制御される。
【０１６６】
この駆動回路３１１は、パルス密度変調を用いるため、変調周波数が固定のパルス幅変調に対して、デューティー比の変化幅を大きく取れる、という利点がある。
【０１６７】
駆動回路３１１で用いることができる最小の正パルス幅と負パルス幅はその回路特性で制約される。そのため、周波数固定のパルス幅変調では、デューティー比の変化幅として所定の範囲しか確保できない。これに対し、パルス密度変調では、電圧信号Ａｓの電圧が中間値から離れるにつれて、発振周波数が低くなり、当該電圧が高い領域においては、デューティー比をより大きくすることができ、また、当該電圧が低い領域においては、デューティー比をより小さくすることができる。よって、自励発振型パルス密度変調では、デューティー比の変化幅として、より広い範囲を確保することができる。
【０１６８】
６．駆動回路基板の構成
ここで、駆動回路３１１，３１２が実装される駆動回路基板３０において、実装される部品及び回路の配置について図１２、図１３を用いて説明する。
【０１６９】
図１２は、駆動回路基板３０に実装される部品及び回路の配置を説明するための平面図である。また、図１３は、駆動回路基板３０に実装される部品及び回路の配置を説明するための側面図である。なお、図１２においては、駆動回路基板３０を図の表面側から見た面３２１（表面）に配置された部品及び回路の配置は実線で示し、図の裏面側の面３２２（裏面）に配置された部品及び回路は破線で示す。
【０１７０】
また、図１２、図１３には、駆動回路基板３０が液体吐出装置１に実装された場合の方向（図１３及び図１４参照）として、走査方向Ｘ、前後方向Ｙ、及び鉛直方向Ｚを図示している。
【０１７１】
図１２に示すように、駆動回路基板３０は、鉛直方向Ｚに対向する一対の辺３３１（「第１辺」の一例）、辺３３２（「第２辺」の一例）と、前後方向Ｙに対向する一対の辺３３３、辺３３４を含み、平面形状が略矩形をしている。
【０１７２】
駆動回路基板３０の対向する辺３３１と辺３３２との間の中央領域には、辺３３３から辺３３４（前後方向Ｙ）に向けて、複数の駆動回路３１１，３１２が並設されている。複数の駆動回路３１１，３１２は、駆動回路基板３０の面３２１及び面３２２のいずれか一方に設けられてもよい。なお、本実施形態では、後述するように裏面側の面３２２に設けられている。
【０１７３】
また、駆動回路基板３０の、駆動回路３１１，３１２と、辺３３１及び辺３３２の少なくともいずれか一方と、の間の領域には、コンデンサー３５０及びコンデンサー３６０の少なくともいずれか一方が辺３３３から辺３３４（前後方向Ｙ）に向けて並設されている。
【０１７４】
本実施形態では、駆動回路３１１，３１２と辺３３１との間の領域に、複数のコンデンサー３５０が前後方向Ｙに向けて並設され、駆動回路３１１，３１２と辺３３２との間の領域に、複数のコンデンサー３６０が前後方向Ｙに向けて並設されている。
【０１７５】
上記、コンデンサー３５０及びコンデンサー３６０としては、駆動回路３１１，３１２より高さが大きいコンデンサー素子が用いられることが多い。すなわち、コンデンサー３５０及びコンデンサー３６０の走査方向Ｘにおける長さは、駆動回路３１１，３１２の走査方向Ｘにおける長さよりも大きい。
【０１７６】
以上のように、駆動回路基板３０に実装される部品及び回路を配置することにより、駆動回路基板３０の放熱性を高めることが可能となる。
【０１７７】
具体的には、図１２に示すように、駆動回路基板３０の一方の面３２１（「第２面」の一例）には、複数のコンデンサー３５０と、複数のコンデンサー３６０と、ＢｔｏＢコネクター８３と、ＦＦＣコネクター８４，８５が設けられる。また、駆動回路基板３０の他方の面３２２（「第１面」の一例）には、複数の駆動回路３１１，３１２が設けられている。
【０１７８】
複数のコンデンサー３５０は、駆動回路基板３０において、並設された駆動回路３１１，３１２と、辺３３１との間の領域、好ましくは辺３３１に沿って、辺３３３から辺３３４に向けて並設して複数（６個）設けられる。コンデンサー３５０は、前述（図９参照）のとおり駆動回路基板３０に設けられる電圧生成回路３２０で生成される電圧ＶＢＳを安
定させるためのコンデンサーとして機能する。なお、辺３３１に沿って並設されるコンデンサー３５０の数は６個に限られるものではない。
【０１７９】
電圧ＶＢＳは、圧電素子６０に供給される。そのため、電圧ＶＢＳが圧電素子６０に供給されるときに生じる電流は、電圧ＶＢＳが供給される圧電素子６０の数、及び駆動電圧Ｖｏｕｔにより変動する。そして、当該電流の変動に伴い電圧ＶＢＳの電位が変動する恐れがある。コンデンサー３５０は、このような電圧ＶＢＳの変動を低減させるための平滑素子として機能する。
【０１８０】
複数のコンデンサー３６０は、駆動回路基板３０において、並設された駆動回路３１１，３１２と、辺３３２との間の領域、好ましくは辺３３２に沿って、辺３３３から辺３３４に向けて並設して複数（４個）設けられる。まとめると、辺３３３から辺３３４に向けて、コンデンサー３５０、駆動回路３１１，３１２、コンデンサー３６０に並設される。なお、コンデンサー３６０は、前述（図９参照）のとおり、駆動回路３１１，３１２で用いられる電圧ＨＶＨを安定化させるためのコンデンサーである。また、辺３３２に沿って並設されるコンデンサー３６０の数は４個に限られるものではない。
【０１８１】
電圧ＨＶＨは、駆動回路３１１，３１２に供給される。駆動回路３１１，３１２は、供給される電圧ＨＶＨに基づいて駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを生成する。そして、駆動回路３１１，３１２が生成する駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂは、選択回路４３０による選択操作によって駆動電圧Ｖｏｕｔとして圧電素子６０に供給される。このとき、駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが、駆動電圧Ｖｏｕｔとして、圧電素子６０に供給されるときに生じる電流は、駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが供給される圧電素子６０の数により変動する。そして、当該電流の変動に伴い駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの生成に寄与する電圧ＨＶＨの電位が変動する恐れがある。コンデンサー３６０は、このような電圧ＨＶＨの変動を低減させるための平滑素子として機能する。
【０１８２】
以上のように、複数のコンデンサー３５０は電圧ＶＢＳを安定させるための平滑素子として機能し、また、コンデンサー３６０は、電圧ＨＶＨを安定させるための平滑素子として機能する。そのため、コンデンサー３５０及びコンデンサー３６０は、電圧ＶＢＳ及び電圧ＨＶＨを広い出力電流の範囲において安定した電位を確保するために、大きな容量を備えることが好ましい。そこで、本実施形態では、コンデンサー３５０及びコンデンサー３６０のそれぞれを、駆動回路基板３０において複数設けることにより、大きな容量を確保している。
【０１８３】
このとき、図１３に示すように、複数のコンデンサー３５０の高さＨ１は、複数のコンデンサー３６０の高さＨ２により低い。コンデンサー３５０により電位の変動を低減される電圧ＶＢＳは、前述のとおり、例えばＤＣ６Ｖの低電圧の電圧信号である。一方、コンデンサー３６０により電位の変動を低減される電圧ＨＶＨは、前述のとおり、例えばＤＣ４２Ｖの高電圧の電圧信号である。そのため、電圧ＶＢＳを安定させるためのコンデンサー３５０に対して、電圧ＨＶＨを安定させるためのコンデンサー３６０は、大きな耐電圧が求められる。よって、耐電圧の大きなコンデンサー３６０は、耐電圧の小さなコンデンサー３５０に対して、大きなサイズとなる。
【０１８４】
なお、コンデンサー３５０及びコンデンサー３６０は、それぞれが大きな容量を有する電解コンデンサーであることが好ましく、例えば、アルミ電解コンデンサーや、タンタル電解コンデンサーなどで構成される。
【０１８５】
ここで、本実施形態においては、以上説明した複数のコンデンサー３５０（複数の第１素子）及び複数のコンデンサー３６０（複数の第２素子）のいずれもが、本発明の「複数
の素子」の一例である。
【０１８６】
図１２に戻り、ＢｔｏＢコネクター８３は、駆動回路基板３０の辺３３２側に設けられ、制御回路基板２０と駆動回路基板３０とを電気的に接続する。このとき、ＢｔｏＢコネクター８３は、並設されるコンデンサー３６０の間に設けられてもよい。
【０１８７】
ＦＦＣコネクター８４，８５は、駆動回路基板３０の辺３３４側に設けられ、ケーブル８６及びケーブル８７を介して、吐出ヘッド４０と電気的に接続される。
【０１８８】
また、前述したように駆動回路基板３０の面３２２には、駆動回路３１１，３１２が並設されている。
【０１８９】
具体的には、駆動回路３１１，３１２は、駆動回路基板３０の中央領域において、辺３３３から辺３３４に向けて駆動回路３１１と駆動回路３１２とが交互に位置するように並設される。
【０１９０】
このとき、駆動回路３１１と駆動回路３１２との組み合わせの数は、駆動回路基板３０と電気的に接続される吐出ヘッド４０に設けられる吐出モジュール４００の数と等しい。例えば、図７に示すように吐出ヘッド４０に４つの吐出モジュール４００が設けられている場合、当該吐出ヘッド４０と電気的に接続される駆動回路基板３０には、４つの駆動回路３１１と、４つの駆動回路３１２との、合計８個の駆動回路が交互に並設される。
【０１９１】
このとき、駆動回路基板３０に並設された駆動回路３１１，３１２は中央領域において、面３２１から見たときに、辺３３１に沿って並設されるコンデンサー３５０、及び辺３３２に沿って並設されるコンデンサー３６０のそれぞれと重ならないように設けられることが好ましい。
【０１９２】
なお、中央領域とは、鉛直方向Ｚに向かい対向する辺３３１と辺３３２との中央を含む領域であって、例えば、辺３３１に沿って並設されるコンデンサー３５０と、辺３３２に沿って並設されるコンデンサー３６０との間の領域であってもよい。
【０１９３】
駆動回路３１１，３１２のそれぞれは、前述（図１０参照）のとおり、駆動データｄＡ、ｄＢをアナログ変換し、変換された信号を補正する増幅制御信号生成回路５００と、増幅制御信号生成回路５００から出力された信号を電圧ＨＶＨに基づき増幅し、増幅された信号を平滑することで駆動電圧ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを生成する出力回路５５０と、を含む。また、出力回路５５０は、インダクターＬ１と、第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２とを含む。
【０１９４】
このような駆動回路３１１，３１２においては、前述（図１０参照）のように、出力回路５５０に含まれる第１トランジスターＭ１、第２トランジスターＭ２及びインダクターＬ１には、高電圧の電圧ＨＶＨに基づく大電流が流れる。したがって、第１トランジスターＭ１、第２トランジスターＭ２及びインダクターＬ１には、大きな熱が生じる恐れがある。そのため、放熱性を高めるために、第１トランジスターＭ１、第２トランジスターＭ２及びインダクターＬ１は、駆動回路３１１，３１２において、比較的大きな部品として構成される場合が多い。
【０１９５】
ここで、図１３に示す、駆動回路３１１，３１２の高さＨ３とは、駆動回路３１１，３１２を構成する部品において最も高さの大きい部品の高さであって、本実施形態では、第１トランジスターＭ１、第２トランジスターＭ２及びインダクターＬ１のいずれかの高さが相当する。
【０１９６】
駆動回路３１１，３１２で生じた熱は、駆動回路３１１，３１２を構成する部品の表面からの輻射、及び実装される駆動回路基板３０を介した輻射により排出される。
【０１９７】
図１３に示すように、駆動回路基板３０には、駆動回路３１１，３１２よりも高さの大きなコンデンサー３５０，３６０が設けられる。そのため、駆動回路３１１，３１２で生じた熱の流れは、高さの大きなコンデンサー３５０及びコンデンサー３６０を含む高さの大きな部品により遮られ、駆動回路基板３０に滞留し、よって、十分な放熱が行えない可能性がある。
【０１９８】
また、駆動回路３１１，３１２及び駆動回路基板３０において、冷却手段等により生じさせた気流を用いて冷却する場合であっても、当該気流が、高さの大きなコンデンサー３５０，３６０等により遮られることで、駆動回路３１１，３１２、及び駆動回路基板３０の十分な冷却が行えない可能性がある。
【０１９９】
本実施形態では、以上説明したように、駆動回路３１１，３１２と、高さの大きなコンデンサー３５０，３６０が共に辺３３３から辺３３４に向けて同じ方向に並設される。よって、駆動回路基板３０には、辺３３３から辺３３４に向かう方向において、駆動回路３１１，３１２で生じた熱の流れが、高さの大きなコンデンサー３５０，３６０により遮られ難い経路が形成される。そのため、駆動回路３１１，３１２で生じた熱は、当該経路を介して効率よく排出される。すなわち、駆動回路基板３０において、熱が滞留する恐れが低減され、駆動回路基板３０の放熱効率が向上する。
【０２００】
さらに、本実施形態では、コンデンサー３５０は、辺３３１側に沿って並設され、コンデンサー３６０は、辺３３２側に沿って並設されている。すなわち、駆動回路基板３０の中央領域において、コンデンサー３５０，３６０により熱が遮られ難い経路が広く設けられている。したがって、駆動回路基板３０の放熱効率は、さらに向上される。
【０２０１】
なお、駆動回路３１１，３１２に含まれる第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２は、生じた熱を部品表面から効率よく放出するために、金属パッケージで構成されてもよく、また、駆動回路基板３０に効率よく熱を放出（伝導）するために、表面実装部品などで構成されてもよい。
【０２０２】
ここで、以上説明した駆動回路基板３０を液体吐出装置１に実装した場合における実施形態を、図１４及び図１５を用いて説明する。図１４は、液体吐出装置１に駆動回路基板３０、及び吐出ヘッド４０が実装された状態を示す側面図である。また、図１５は、液体吐出装置１に駆動回路基板３０、及び吐出ヘッド４０が実装された状態を示す正面図である。
【０２０３】
図１４に示すように駆動回路基板３０は、キャリッジ７１に支持された放熱ケース８１において、辺３３１が鉛直方向Ｚの上方となるように設けられ、また、辺３３２が鉛直方向Ｚの下方になるように設けられる。このとき、辺３３２に設けられたＢｔｏＢコネクター８３と制御回路基板２０とが電気的に接続される。すなわち、駆動回路基板３０は、鉛直方向Ｚにおいて辺３３１と辺３３２とが向かい合うように、制御回路基板２０の鉛直方向Ｚの上方に立設している。
【０２０４】
また、駆動回路基板３０は、辺３３４が前後方向Ｙにおいて吐出ヘッド４０側に設けられ、辺３３３が前後方向Ｙで辺３３４と対向するように設けられる。そして、辺３３４に沿って設けられたＦＦＣコネクター８４，８５のそれぞれと、キャリッジ本体７２に支持された吐出ヘッド４０に設けられたＦＦＣコネクター７６，７６と、がケーブル８６，８
７を介して接続される。これにより、駆動回路基板３０と、駆動回路基板３０の前後方向Ｙで離間して設けられた吐出ヘッド４０とが、ケーブル８６，８７を介して電気的に接続される。
【０２０５】
以上のように設けられた駆動回路基板３０では、コンデンサー３５０が、駆動回路基板３０の鉛直方向Ｚの上方の辺３３１に沿って並設され、コンデンサー３６０が、駆動回路基板３０の鉛直方向Ｚの下方の辺３３２に沿って並設されている。すなわち、コンデンサー３５０，３６０により熱が遮られ難い経路が、前後方向Ｙに沿って形成される。なお、図１４及び図１５には、当該経路を経路Ｆｐとして図示している。
【０２０６】
さらに、液体吐出装置１では、このような駆動回路基板３０と吐出ヘッド４０との組が、図１５に示すように、走査方向Ｘに沿って複数並設されている。このとき、複数の駆動回路基板３０のそれぞれの面３２１、及び面３２２は、走査方向Ｘにおいて、同じ方向となるように設けられる。具体的には、複数並設された駆動回路基板３０のうち、隣り合う２つの駆動回路基板３０の一方の面３２１と、他方の面３２２と、が向かい合っている。
【０２０７】
複数並設された駆動回路基板３０のそれぞれの面３２１には、経路Ｆｐが形成されている。そして、複数の駆動回路基板３０が走査方向Ｘに沿って個々の駆動回路基板３０の面３２１と、隣り合う駆動回路基板３０の面３２２と、が向かい合うように設けられる。このとき、各駆動回路基板３０の面３２１側には、前後方向Ｙに沿って形成された経路Ｆｐが、走査方向Ｘに並設される。すなわち、各駆動回路基板３０のそれぞれは、面３２１側に経路Ｆｐを形成し、面３２２側には、隣り合う駆動回路基板３０に形成された経路Ｆｐが位置する。
【０２０８】
このように設けられた複数の駆動回路基板３０は、当該駆動回路基板３０に形成される経路Ｆｐと、隣り合う駆動回路基板３０に形成された経路Ｆｐとにより、当該駆動回路基板３０の面３２１側、及び面３２２側の双方において、駆動回路基板３０、駆動回路３１１，３１２の放熱効率、及び冷却効率を向上することが可能となる。
【０２０９】
したがって、駆動回路基板３０の面３２１にコンデンサー３５０，３６０を設け、面３２２に駆動回路３１１，３１２を設けた場合であっても、隣り合う駆動回路基板３０により駆動回路３１１，３１２が放出する熱の流れが妨げられることが低減され、よって、駆動回路基板３０、駆動回路３１１，３１２の放熱効率を向上することが可能となる。
【０２１０】
また、本実施形態では、コンデンサー３５０は、駆動回路基板３０の鉛直方向Ｚの上方の辺（辺３３１）に沿って並設し、コンデンサー３６０は、駆動回路基板３０の鉛直方向Ｚの下方の辺（辺３３２）に沿って並設している。
【０２１１】
前述のとおり、コンデンサー３６０は、コンデンサー３５０に対して大きな耐電圧を必要とし、そのため、コンデンサー３６０のサイズは、コンデンサー３５０のサイズより大きい。このようなサイズの大きなコンデンサー３６０を、駆動回路基板３０における制御回路基板２０側である辺３３２側に並設することで、駆動回路基板３０（駆動回路３１１，３１２）で生じた熱の流れを、鉛直方向Ｚの下方向に対して遮ることが可能となる。すなわち、駆動回路基板３０で生じた熱が制御回路基板２０に伝導されること低減できる。これにより、制御回路基板２０の温度が、駆動回路３１１，３１２で生じた熱により上昇することを低減することが可能となる。
【０２１２】
さらに、駆動回路基板３０が設けられた放熱ケース８１の前後方向Ｙにおいて、駆動回路基板３０を冷却するための冷却手段として、気流を生み出す放熱ファン、放熱板等が設けられてもよい。
【０２１３】
本実施形態の液体吐出装置１における駆動回路基板３０には、コンデンサー３５０，３６０により熱が遮られ難い経路Ｆｐが前後方向Ｙに沿って形成されている。このため、放熱ケース８１の前後方向Ｙにおいて、放熱ファンを設けた場合、放熱ファンにより生み出される気流が、当該経路Ｆｐを介して効率よく駆動回路基板３０に供給されるため、駆動回路基板３０の冷却効率を向上することが可能となる。
【０２１４】
なお、冷却手段としての放熱ファンは、例えば放熱ケース８１の内部において駆動回路基板３０の前後方向Ｙに設けられてもよく、また、放熱ケース８１の外部において駆動回路基板３０の前後方向Ｙに設けられてもよい。このとき、放熱ケース８１には、放熱ファンにより生み出された気流を放熱ケース８１の内部に導くための開口等を備えてもよい。
【０２１５】
さらに、経路Ｆｐに放熱板をもうけることで、当該経路Ｆｐを介して駆動回路基板３０を冷却するための気流により、効率よく駆動回路基板３０を冷却することが可能となる。ここで、放熱板は、例えばアルミなどの熱伝導率の高い金属で形成されてもよく、熱伝導性を有する絶縁シートなどを介して、駆動回路基板３０に取り付けられる。
【０２１６】
７．作用・効果
以上説明したように、本実施形態における液体吐出装置１では、駆動回路基板３０には、中央領域に前後方向Ｙ（辺３３３から辺３３４）に向かい並設された駆動回路３１１，３１２が実装され、駆動回路３１１，３１２に含まれる第１トランジスターＭ１及び第２トランジスターＭ２より高さの大きな複数のコンデンサー３５０，３６０が辺３３１及び辺３３２に沿って前後方向Ｙに並設されている。このように、駆動回路３１１，３１２と、コンデンサー３５０，３６０と、を共に前後方向Ｙ（辺３３３から辺３３４）に向かい並設することで、駆動回路３１１，３１２に生じた熱が、高さの大きなコンデンサー３５０，３６０によって遮られ難い経路Ｆｐが形成される。
【０２１７】
これにより、駆動回路３１１，３１２で生じた熱を、当該経路Ｆｐを介して効率よく排出することできる。したがって、複数の駆動回路３１１，３１２が設けられた駆動回路基板３０における放熱性を向上することができる。
【０２１８】
また、液体吐出装置１が駆動回路３１１，３１２及び駆動回路基板３０を冷却するための放熱ファンなどの冷却手段を備える場合、前後方向Ｙにおける当該冷却手段による駆動回路３１１，３１２及び駆動回路基板３０の冷却効率を向上することができる。したがって、複数の駆動回路３１１，３１２が設けられた駆動回路基板３０における放熱性（冷却性）を向上することができる。
【０２１９】
また、本実施形態における液体吐出装置１では、複数の駆動回路基板３０と、複数の吐出ヘッド４０が、走査方向Ｘに並設された場合であっても、駆動回路３１１，３１２が設けられた一方の駆動回路基板３０の面３２２と、経路Ｆｐが形成された他方の駆動回路基板３０の面３２１と、が向かい合って設けられている。そのため、当該駆動回路基板３０の面３２１側、及び面３２２側の双方において、高さの大きなコンデンサー３５０，３６０により熱が妨げられることを低減することが可能となり、駆動回路基板３０の放熱効率、及び冷却効率を向上することが可能となる。
【０２２０】
以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【０２２１】
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結
果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【０２２２】
１…液体吐出装置、２…制御部、３…繰出部、４…支持部、５…搬送部、６…印刷部、１０…電源回路基板、２０…制御回路基板、２１…ホルダー、２２…フランジ部、２３…固定板、２３ａ…開口、２４ａ…開口、２４…補強板、２５…収容部、２６…凹部、２７…カバー部材、２８…開口、２９…コネクター、３０…駆動回路基板、３１…保持部材、４０…吐出ヘッド、４１…第１支持部、４２…第２支持部、４３…第３支持部、４５…吐出ヘッド本体、５１…回転機構、５２…搬送ローラー、５３…従動ローラー、６０…圧電素子、６１…移動機構、６２…ガイド部材、６３…ガイドレール部、６４…キャリッジ支持部、６５，８６，８７…ケーブル、７１…キャリッジ、７２…キャリッジ本体、７３…キャリッジカバー、７４…接続基板、７５，８３…ＢｔｏＢコネクター、７６，７７，８４，８５…ＦＦＣコネクター、８１…放熱ケース、９１…メンテナンス部、９２…キャップ、１１０…高電圧生成回路、２１０…制御回路、２１１…吐出データ生成回路、２１２…駆動データ生成回路、３１１，３１２…駆動回路、３２０…電圧生成回路、３２１，３２２…面、３３１，３３２，３３３，３３４…辺、３５０，３６０…コンデンサー、４００…吐出モジュール、４１０…駆動信号選択回路、４２０…選択制御回路、４３０…選択回路、５００…増幅制御信号生成回路、５１０…変調部、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライバー、５２１…第１ゲートドライバー、５２２…第２ゲートドライバー、５５０…出力回路、５６０…ローパスフィルター、５７０…第１帰還回路、５７２…第２帰還回路、５８０…基準電圧生成部、６００…吐出部、６０１…圧電体、６１１，６１２…電極、６２１…振動板、６３１…キャビティー、６３２…ノズルプレート、６４１…リザーバー、６５１…ノズル、６５１ａ…ノズル面、６６１…供給口、Ｄ…距離、Ｂｓｔ，Ｇｎｄ，Ｇｖｄ，Ｈｄｒ，Ｉｆｂ，Ｉｎ，Ｌｄｒ，Ｏｕｔ，ＳＷ２，Ｓｗ，Ｖｆｂ…端子、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６…抵抗、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５…コンデンサー、Ｄ１…ダイオード、Ｌ１…インダクター、Ｍ１…第１トランジスター、Ｍ２…第２トランジスター、Ｆｐ…経路、Ｍ…媒体、Ｒ…ロール体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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