(57)【要約】【課題】表示装置の完成後も容易に読み取り可能な情報コードを、基板非重畳領域内に省スペースに配置することを目的とする。【解決手段】アレイ基板１２のＣＦ基板１１とは重畳しない基板非重畳領域ＮＯＡにおいて、ＣＦ基板１１に設けられた保護電極層（導電体の一例）１９をグランドに電気的に接続するためのグランドパッド（端子パッドの一例）３０の少なくとも一部を、光を透過可能な透明電極部（光透過部）３２とし、二次元コード（情報コードの一例）４０を、平面に視てグランドパッド３０と重畳し透明電極部３２が二次元コード４０の上面を覆うように設ける。【選択図】図４Ｃ
2019184636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板及び第２の基板を有し、電気信号に応じて画像を表示する表示手段と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に設けられた導電体を、前記電気信号を供給するための信号源又はグランドに電気的に接続するための端子パッドと、
情報を光学的に読み取り可能に表した情報コードと、を備え、
前記第２の基板には、平面に視て、前記第１の基板と重畳するように配された基板重畳領域と、一つの側縁部が前記第１の基板の一つの側縁から延出するように配されて前記第１の基板とは重畳しない基板非重畳領域と、が画成され、
前記端子パッドの少なくとも一部は、光を透過可能な光透過部とされ、
前記端子パッド及び前記情報コードは、前記第２の基板において前記第１の基板と対向する一つの板面上の前記基板非重畳領域に、平面に視て互いに重畳し前記光透過部が前記情報コードの上面を覆うように設けられている表示装置。
【請求項２】
前記端子パッドは、金属材料からなり前記信号源又は前記グランドに接続された金属部を有し、
前記光透過部は、透明電極材料からなり前記導電体及び前記金属部と電気的に接続された構成をなすものとされ、
前記情報コードは、金属材料からなる金属基材を有する請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２の基板は、
前記一つの板面上の前記基板重畳領域に形成された金属層と、
前記金属層よりも上層に形成された透明電極層と、を有し、
前記金属部及び前記金属基材は、前記金属層を形成する金属材料からなり、
前記光透過部は、前記透明電極層を形成する透明電極材料からなる請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記金属基材は、平面に視て、その全体が前記光透過部と重畳するように配されている請求項２又は請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記金属部と前記金属基材は、金属膜によって一体的に形成されており、
前記光透過部は、平面に視て、その全体が前記金属膜と重畳するように配されている請求項２から請求項４の何れか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記端子パッドは、前記導電体と前記グランドとを電気的に接続するためのグランドパッドである請求項１から請求項５の何れか一項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記情報コードは、縦横の２方向に情報を有する二次元コードである請求項１から請求項６の何れか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示手段は、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に液晶が封入された液晶パネルである請求項１から請求項７の何れか一項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示手段は、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に有機ＥＬが封入された有機ＥＬパネルである請求項１から請求項７の何れか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書により開示される技術は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号に応じて画像を表示する表示手段として、第１の基板と、第１の基板よりも大きな面積の板面を有する第２の基板と、の間に、電気光学物質が封止された構成の表示パネルが知られている。電気光学物質とは、電気信号（電流信号または電圧信号）の供給によって透過率や輝度といった光学的特性が変化する物質であり、例えば液晶や有機ＥＬ等が含まれる。第２の基板には、平面に視て、第１の基板と重畳するように配された基板重畳領域と、その一つの側縁部が第１の基板の一つの側縁から延出するように配されて第１の基板とは重畳しない基板非重畳領域とが画成される。基板重畳領域内の画像表示領域には、この領域に配された電気光学物質に電気信号が供給されることにより、第１の基板の外面側から読み取り可能な画像が表示される。そして基板非重畳領域には、電気信号を供給するための電子部品等がＣＯＧ(chip on glass)実装され、電気信号を伝送するための伝送部品等を接続するための端子パッドが形成される。基板非重畳領域にはまた、基板の製造・検査の履歴管理を行うための情報等を記載した情報コードが設けられることがある。
近年、表示パネルの異形化や狭額縁化が進められ、基板非重畳領域の面積が縮小されている。これに対応するため、端子パッドや情報コード自体の縮小が進められる一方で、端子パッドや情報コードを省スペースに基板に配置する技術が希求されている。
【０００３】
下記特許文献１には、液晶表示装置において、アレイ基板（上記の第２の基板に相当する）が基板間導通材を介して対向基板（同じく第１の基板に相当する）と導通される基板間導通領域と平面的に重なる位置に、表示パネルの裏面側、すなわちアレイ基板の外面側から読み取り可能な識別記号（同じく情報コードに相当する）を付して、表示パネルの挟額縁化に対応しつつ識別記号形成領域を確保する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２５５８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した液晶表示装置は、表示パネルにおいて別の働きを持つ素子（基板間導通材）の裏面側に識別記号を重畳配置して、省スペース化を図ったものといえる。しかしながら、一般的な構成の透過型液晶表示装置では、アレイ基板の外面側、すなわち表示パネルの裏面側に、バックライトユニットが取り付けられる。よって、表示装置の完成後に、表示パネルの裏面側から識別記号パターンを読み取るには、バックライトユニットを脱着する必要があった。他方、対向基板の基板間導通領域と平面的に重なる位置には、遮光のための不透明な遮光層（ブラックマトリクス層、ＢＭ層）が設けられる。よって、表示パネルの表面側（画像表示面側）から識別記号パターンを読み取るには、遮光層を開口する必要があり、光漏れを招く虞があった。このため、液晶表示装置の完成後には、何れの面からも識別記号パターンを容易に読み取ることができなかった。
【０００６】
本技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、表示装置の完成後も容易に読み取り可能な情報コードを、基板非重畳領域内に省スペースに配置することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書が開示する表示装置は、
第１の基板及び第２の基板を有し、電気信号に応じて画像を表示する表示手段と、
前記第１の基板又は前記第２の基板に設けられた導電体を、前記電気信号を供給するための信号源又はグランドに電気的に接続するための端子パッドと、
情報を光学的に読み取り可能に表した情報コードと、を備え、
前記第２の基板には、平面に視て、前記第１の基板と重畳するように配された基板重畳領域と、一つの側縁部が前記第１の基板の一つの側縁から延出するように配されて前記第１の基板とは重畳しない基板非重畳領域と、が画成され、
前記端子パッドの少なくとも一部は、光を透過可能な光透過部とされ、
前記端子パッド及び前記情報コードは、前記第２の基板において前記第１の基板と対向する一つの板面上の前記基板非重畳領域に、平面に視て互いに重畳し前記光透過部が前記情報コードの上面を覆うように設けられている。
【０００８】
上記において「導電体」には、金属や導電体樹脂等の導電性物質で形成された配線のほか、電極等の導電性部材も含まれる。また、「電気的に接続」には、導電性の部材同士が直接接触している場合のみならず、他の導電性の部材を介して間接的に接続されている場合が含まれる。「光を透過可能」とは、可視光を透過可能に透明に形成されているものが好ましいが、これに限定されず、赤外光やレーザー光等の特定の波長の光を透過可能に形成されたものを含み、これらの光を照射することによって情報コードに表された情報を読み取り可能とされていればよい。
【０００９】
上記構成によれば、情報コードを、平面に視て端子パッドと重畳するように設けることで、基板非重畳領域内に省スペースに配置できる。ここで、情報コードは、第２の基板の一つの板面上の基板非重畳領域において、端子パッドの一部を形成する光透過部の下層に配されるため、端子パッドの上方から情報コードを光学的に読み取り可能である。表示装置製造工程において、情報コード及び端子パッドの形成後に、端子パッドの光透過部の上面に、導電路の一部を形成する不透明な導電テープや導電ペーストが付されたとしても、必要に応じてこれを除去してアルコールで払拭する等により、端子パッドの上方、すなわち表示パネルの表面側から、情報コードを光学的に読み取り可能となる。情報の読み取り後に、光透過部の上面に導電テープや導電ペーストを再貼付もしくは再塗布すれば、表示装置はそのまま使用できる。なお、第２の基板としては、通常、透明な基板が用いられる。この場合、第２基板の他の板面側、すなわち表示手段である表示パネルの裏面側からも、情報コードを読み取り可能であるため、表示パネルの裏面側にバックライトユニットの取付を要しない反射型液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置に有用である。このように、本技術によれば、表示装置の完成後も容易に読み取り可能な情報コードを、基板非重畳領域上に省スペースに配置できる。
【発明の効果】
【００１０】
本技術によれば、表示パネルの異形化や狭額縁化による基板非重畳領域の縮小に対応しながら、例えば表示装置のトレーサビリティ管理（製造・検査の履歴管理）が可能となる。なお、情報コードに表される情報はトレーサビリティ管理に係るものに限られず、種々の情報を表示装置に付しておくことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態１に係る液晶表示装置の液晶パネルの平面構成の概略を示す模式図
【図２】図１のＡ−Ａ断面構成の概略を示す模式図
【図３】図１のＢ−Ｂ断面構成の概略を示す模式図
【図４Ａ】グランドパッドの平面構成の概略を示す模式図
【図４Ｂ】二次元コードの平面構成の概略を示す模式図
【図４Ｃ】重畳配置されたグランドパッド及び二次元コードの平面構成の概略を示す模式図
【図５】図１のＣ−Ｃ断面構成の概略を示す模式図
【図６】実施形態２に係る、重畳配置されたグランドパッド及び二次元コードの平面構成の概略を示す模式図（導電ペースト塗布前）
【図７】導電ペーストを塗布した状態の図６のＤ−Ｄ断面構成の概略を示す模式図
【図８】実施形態３に係る、重畳配置されたグランドパッド及び二次元コードの平面構成の概略を示す模式図（導電ペースト塗布前）
【図９】導電ペーストを塗布した状態の図８のＥ−Ｅ断面構成の概略を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
実施形態１を、図１から図５によって説明する。本実施形態１では、位置入力機能を備えた液晶表示装置（表示装置の一例）１について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図において同一方向となるように描かれている。また、図２、図３、図６、及び図８の上側を表側、同図下側を裏側とし、複数の同一部材については、一の部材に符号を付して他の部材については符号を省略することがある。
【００１３】
本実施形態１に係る液晶表示装置１は、携帯電話端末（スマートフォン等を含む）、ノートパソコン（タブレット型ノートパソコン等を含む）、ウェアラブル端末（スマートウォッチ等を含む）、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡ等を含む）、携帯型ゲーム機、デジタルフォトフレーム等の各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。このため、液晶パネル１０の画面サイズは、数インチ〜十数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。本技術の適用は、このような表示装置に限定されるものではないが、全体が比較的小さく、基板非重畳領域の面積が特に小さい表示装置に、特に有用である。
【００１４】
液晶表示装置１の概略構成について説明する。
図１に示すように、液晶表示装置１は、全体として縦長の長方形状をなして表面に画像が表示される液晶パネル（表示手段の一例）１０と、液晶パネル１０の裏面側に取り付けられて表示のための照明光を照射するバックライトユニットと、を少なくとも備えている。バックライトユニットに関しては図示を省略しているが、液晶パネル１０に対して白色の光（白色光）を発する光源（例えばＬＥＤ等）や光源からの光に光学作用を付与することで面状の光に変換する光学部材等を有する。本実施形態１で例示する液晶パネル１０は、図２等を参照しつつ後述するように、タッチパネルセンサーが内装された、いわゆるインセル型のタッチパネルである。なお、液晶パネル１０の表側には、例えば図示しない枠状部材（ベゼル）を配置して、液晶パネル１０の外周部分（後述する非表示領域ＮＡＡ）を挟み込んで保持する構成としてもよい。
【００１５】
液晶パネル１０について説明する。
図１に示すように、液晶パネル１０は、全体として縦長な方形状（矩形状）をなしており、その長辺方向がＹ軸方向と、短辺方向がＸ軸方向と、それぞれ一致している。液晶パネル１０は、画像を表示可能な表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像を表示不能な非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分されている。なお、図１では、ＣＦ基板１１よりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。
【００１６】
液晶パネル１０は、一対の基板１１，１２を貼り合わせてなり、表側に配されるものがＣＦ基板（対向基板。第１の基板に相当する）１１とされ、裏側（背面側）に配されるものがアレイ基板（表示装置用基板、アクティブマトリクス基板。第２の基板に相当する）１２とされる。なお、液晶パネル１０において、画像は、表側の面、すなわちＣＦ基板１１の外側の板面から視認可能なように表示される。図１に示すように、アレイ基板１２は、板面の面積がＣＦ基板１１よりも大きく、短辺の長さ寸法はＣＦ基板１１と概ね同等であるものの、長辺の長さ寸法はＣＦ基板１１よりも大きく形成され、ＣＦ基板１１に対して一方（図１に示す上側）の短辺をなす側縁を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１２の他方（図１に示す下側）の短辺を含む側縁部（一つの側縁部に相当する）は、ＣＦ基板１１の下側の側縁（一つの側縁に相当する）から延出し、所定範囲にわたってＣＦ基板１１が重なり合うことがない領域が存在する。アレイ基板１２において、ＣＦ基板１１と平面に視て重畳する領域を基板重畳領域ＯＡとし、ＣＦ基板１１とは平面に視て重畳しない領域を基板非重畳領域ＮＯＡとする。図１に示すように、基板重畳領域ＯＡの中央部に前述の表示領域ＡＡが画成されており、基板重畳領域ＯＡの外周端部は非表示領域ＮＡＡとされている。基板非重畳領域ＮＯＡは、その全域が非表示領域ＮＡＡとされている。そして、基板非重畳領域ＮＯＡに、表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するための各種電子部品が実装される。なお、本実施形態１に係るアレイ基板１２は、基板非重畳領域ＮＯＡの２つの角部が切り落とされて異形化されており、これに伴って基板非重畳領域ＮＯＡの面積が縮小されている。
【００１７】
互いに対向状をなす一対の基板１１，１２の間には、図２及び図３に示すように、電気光学物質である液晶分子を含む液晶層１３と、液晶層１３をシールするためのシール部１４と、が少なくとも介設されている。シール部１４は、非表示領域ＮＡＡである基板重畳領域ＯＡの外周端部において同外周端部の全周にわたって延在する形で、両基板１１，１２間に設けられており、全体として平面に視て方形の枠状（無端環状）をなしている。このシール部１４によって、両基板１１，１２の外周端部において液晶層１３の厚さ分のギャップ（セルギャップ）が保持される。なお、シール部１４は、液晶パネル１０の製造工程のうち、それぞれ別途に製造されたＣＦ基板１１及びアレイ基板１２を貼り合わせる際に設けられるので、両基板１１，１２における外周端部の最内面に接するとともに最上層に位置することになる。また、図２に示すように、表示領域ＡＡにおける両基板１１，１２間には、セルギャップを保持するためのフォトスペーサ１８が介設されている。なお、両基板１１，１２の最も外側の面には、それぞれ偏光板１１Ｐ，１２Ｐが貼り付けられている。
【００１８】
次に、液晶パネル１０の内部構造について、図２及び図３を参照しつつ説明する。なお、図２及び図３において、内部構造に係る各種構造物の図示は簡略化している。
ＣＦ基板１１及びアレイ基板１２は、それぞれ無アルカリガラスや石英ガラス等からなる透明なガラス基板１１Ｇ，１２Ｇを備えており、それぞれのガラス基板１１Ｇ，１２Ｇ上に、既知のフォトリソグラフィ法等によって複数の膜が積層されてなる。
【００１９】
アレイ基板１２の基板重畳領域ＯＡに設けられる構造について、説明する。
図２及び図３に示すように、ガラス基板１２Ｇの内面（表側の面、ＣＦ基板１１と対向する板面）上において、表示領域ＡＡには画素回路部２１が、非表示領域ＮＡＡには周辺回路部２２及び結線部２３が、それぞれ設けられている。これらの上層には、平坦化層２８が２層に設けられ、表示領域ＡＡにおける平坦化層２８の上層には、タッチ電極２６としても機能する共通電極２５、電極間絶縁層（層間絶縁膜）２９、及び画素電極２４が、設けられている。
【００２０】
詳しい図示は省略するが、ガラス基板１２Ｇ上の表示領域ＡＡ内に形成される画素回路部２１は、走査信号を伝送するゲート配線（走査配線）と、画像信号を伝送するソース配線（信号配線）と、ゲート配線及びソース配線に接続されるスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）と、を少なくとも有する。
ゲート配線は、ガラス基板１２Ｇ上面に形成された第１金属層からなり、Ｘ軸方向に沿って延在しＹ軸方向に沿って多数本が間隔を空けて並んで配される。ソース配線は、例えばシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）やシリコン酸化物（ＳｉＯｘ、例えばｘ＝２）等の透明な絶縁材料によって形成したゲート絶縁層を介して、第１金属層の上層側に配される第２金属層からなり、Ｙ軸方向に沿って延在しＸ軸方向に沿って多数本が間隔を空けて並んで配される。第１金属層及び第２金属層は、例えば銅やチタン等の金属材料によって形成される。ＴＦＴは、既知の構成であって、例えば酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）等の酸化物半導体材料によって形成された半導体層からなるチャネル部等を有する。図２等には表されていないが、ＴＦＴは、ゲート配線及びソース配線に接続されるほか、平坦化層２８に設けられたコンタクトホールにおいて画素電極２４にも接続されている。ゲート配線に伝送される走査信号に基づいてＴＦＴが駆動され、ＴＦＴのチャネル部を介してソース配線に伝送された画像信号が画素電極２４に供給されることで、画素電極２４が所定の電位に充電される。
【００２１】
画素回路部２１の上層側には、平坦化層２８等を介して第２透明電極層からなる画素電極２４が設けられている。表示領域ＡＡ内において、ＴＦＴ及び画素電極２４は、平面に視てゲート配線及びソース配線によって囲まれる領域に配されており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って多数個ずつマトリクス状に並んで配されている。そして、画素電極２４の下層側には、電極間絶縁層２９を介して、第１透明電極層からなる共通電極２５が設けられている。なお、第１透明電極層と第２透明電極層は、何れもＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極材料で形成されている。画素電極２４と共通電極２５との間に配される電極間絶縁層２９は、例えば既述したゲート絶縁層と同様の材料で形成されている。本実施形態１に係る共通電極２５は、位置入力に伴う静電容量の変化を検出する電極（後述するタッチ電極２６）としての役割を兼備しており、全体として表示領域ＡＡと同等の大きさを有しているものの、格子状に複数のセグメントに分割されている。複数の各セグメントは、画素電極２４よりもはるかに大きく、それぞれが複数の画素電極２４と重畳するとともに、後述するドライバ５０と個々に接続されている。少なくとも画像表示期間においては、共通電極２５の各セグメントに略同等の基準電位が供給されて、画素電極２４との間に、画素電極２４に充電された電位に基づく電位差が生じ得るものとされる。共通電極２５と画素電極２４との間の電位差に基づいて発生する電界には、アレイ基板１２の板面に沿う成分に加えて、アレイ基板１２の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が含まれる。従って、この液晶パネル１０は、フリンジ電界を利用して液晶層１３に含まれる液晶分子の配向状態を制御するいわゆるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。画像非表示期間には、詳しくは後述するように、共通電極２５を構成する各セグメントがタッチ電極２６として機能し、タッチ電極２６が個々に接続されたドライバ５０によって静電容量の変化が算出されて、表示領域ＡＡにおける入力位置が特定される（インセルタッチパネル機能）。
【００２２】
詳しい説明は省略するが、ガラス基板１２Ｇ上の非表示領域ＮＡＡ内に形成される周辺回路部２２には、一対のゲートドライバ回路部、プリチャージ回路部、及びＳＳＤ（Source Shared Driving）回路部２２Ａが含まれる。
ゲートドライバ回路部は、アレイ基板１２の非表示領域ＮＡＡのうち、一対の長辺部にそれぞれ配されており、Ｙ軸方向に沿って表示領域ＡＡのほぼ全長にわたって延在するよう設けられている。各ゲートドライバ回路部は、表示領域ＡＡから引き出される各ゲート配線に接続されることで、各ゲート配線を順次に走査して各ＴＦＴを駆動することが可能とされる。プリチャージ回路部は、アレイ基板１２の非表示領域ＮＡＡのうち、ドライバ５０が実装される側とは反対側の短辺部に配されており、Ｘ軸方向に沿って表示領域ＡＡのほぼ全長にわたって延在するよう設けられている。プリチャージ回路部は、表示領域ＡＡからドライバ５０側とは反対側に引き出される各ソース配線等に接続されており、例えばドライバ５０から各ソース配線に画像信号が供給されるのに先立って各ソース配線にプリチャージ信号を供給し、各画素電極２４を予め所定の電位に充電するプリチャージ機能等を有する。ＳＳＤ回路部２２Ａは、アレイ基板１２の非表示領域ＮＡＡのうち、ドライバ５０が実装される側の短辺部に配されており、Ｘ軸方向に沿って表示領域ＡＡのほぼ全長にわたって延在するよう設けられている。ＳＳＤ回路部は、表示領域ＡＡからドライバ５０側に引き出される各ソース配線に接続されており、ドライバ５０から供給される画像信号を、各ソース配線に振り分けるスイッチ機能を有している。
【００２３】
以上のように説明した周辺回路部２２は、平面に視て方形状の表示領域ＡＡを四方からほぼ全周にわたって取り囲む配置とされる。なお、図２及び図３に示す周辺回路部２２には、ＳＳＤ回路部２２Ａが配されている。周辺回路部２２は、平面に視て、非表示領域ＮＡＡにおいてシール部１４よりも内寄りに配されて表示領域ＡＡに隣接し、画素回路部２１と結線部２３との間に介在する配置となっており、シール部１４とは非重畳とされる。なお、各回路部は、後述するベース配線部２０に設けられた図示しない接続配線によってそれぞれドライバ５０に接続されている。
周辺回路部２２に含まれる各回路部は、いずれもゲート配線やソース配線を構成する第１金属層及び第２金属層からなる配線や、これらの金属層及び既述したチャネル部と同じ半導体層からなるＴＦＴ等の回路素子、ゲート絶縁層からなる絶縁膜、から構成される。つまり、各回路部は、非表示領域ＮＡＡに配される各金属層及び半導体層等ベースとして、ガラス基板１２Ｇ上にモノリシックに形成されている。
【００２４】
結線部２３では、周辺回路部２２を形成する配線やソース配線等が、別の金属層からなる接続配線に継ぎかえられている。結線部２３には、金属層間に介在する絶縁層を開口させることで配線同士を結線するためのコンタクトホール（図示せず）が設けられている。結線部２３は、平面に視て、非表示領域ＮＡＡのうち周辺回路部２２よりも外寄りに配され、大部分がシール部１４と平面に視て重畳する配置とされる。なお、アレイ基板１２の基板非重畳領域ＮＯＡにおけるガラス基板１２Ｇ上には、結線部２３に隣接するようにベース配線部２０が設けられており、ベース配線部２０内に配策された各接続配線によって、ベース配線部２０上に実装される後述の駆動部品や信号伝送部品に接続される。
【００２５】
アレイ基板１２における画素回路部２１、周辺回路部２２及び結線部２３の上層側には、図２及び図３に示すように、平坦化層２８が設けられている。平坦化層２８は、第１平坦化層（第１有機絶縁層）２８Ａ及び第２平坦化層（第２有機絶縁層）２８Ｂからなる。第１平坦化層２８Ａ及び第２平坦化層２８Ｂは、アレイ基板１２の基板重畳領域において表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る範囲にわたって概ねベタ状に設けられている。第１平坦化層２８Ａ及び第２平坦化層２８Ｂは、例えばアクリル樹脂（例えばＰＭＭＡ等）等の有機絶縁材料からなり、無機材料からなる他の絶縁層よりも大きな厚みを有して、自身よりも下層側に生じた段差を平坦化する機能を奏する。第１平坦化層２８Ａは、画素回路部２１、周辺回路部２２及び結線部２３のすぐ上側に配されてこれらを上側から覆っており、第２平坦化層２８Ｂよりも下層側に配されている。第１平坦化層２８Ａの上側に配された第２平坦化層２８Ｂのさらに上側には、既述した共通電極２５が設けられている。図には表されていないが、第１平坦化層２８Ａ及び第２平坦化層２８Ｂには、表示領域ＡＡにおいて画素電極２４等を画素回路部２１に接続するためのコンタクトホールが開口形成されている。
【００２６】
本実施形態に係る液晶パネル１０は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（インセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。
タッチパネルパターンは、一対の基板１１，１２のうちのアレイ基板１２側に専ら設けられ、アレイ基板１２の表示領域ＡＡ内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）タッチ電極２６から構成される。従って、液晶パネル１０における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致する。使用者が、視認する液晶パネル１０の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力するために、液晶パネル１０の表側の面（表示面）に図示しない指（位置入力体）を近づけると、導電体である指とタッチ電極２６との間で静電容量が形成される。これにより、指の近くにあるタッチ電極２６にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２６とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。
【００２７】
本実施形態では、既述したように、共通電極２５が、画像非表示期間にタッチ電極２６として機能する。より詳しくは、共通電極２５を略格子状に仕切ることで平面に視て碁盤目状に分割し電気的に独立させた複数のセグメントが、それぞれタッチ電極２６を構成する。複数のタッチ電極２６は、平面に視て方形状をなしており、表示領域ＡＡにおいてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数ずつがマトリクス状に並んで配され、アレイ基板１２にマトリクス状に形成された複数の画素電極２４とそれぞれ重畳されている。複数のタッチ電極２６には、アレイ基板１２に設けられた複数のタッチ配線（位置検出配線）２７が選択的に接続されている。
【００２８】
タッチ配線２７は、アレイ基板１２においてソース配線に重畳し且つ並行する形でＹ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極２６のうちの特定のタッチ電極２６に対して選択的に接続されている。さらにタッチ配線２７は、検出回路を内蔵するドライバ５０と接続されている。なお、検出回路は、フレキシブル基板６０を介して液晶パネル１０の外部に備えられていても構わない。タッチ配線２７は、表示機能に係る基準電位信号と、タッチ機能に係るタッチ信号（位置検出信号）と、を異なるタイミングでタッチ電極２６に供給する。このうちの基準電位信号は、同じタイミングで全てのタッチ配線２７に伝送されることで、全てのタッチ電極２６が基準電位となって共通電極２５として機能する。
タッチ配線２７は、図２及び図３に示すように、第１平坦化層２８Ａの上側で且つ第２平坦化層２８Ｂの下層側に配されており、ゲート配線やソース配線とは異なる金属層である第３金属層からなる。タッチ配線２７とタッチ電極２６（共通電極２５）との間に介在する第２平坦化層２８Ｂには、図示しないタッチ配線用コンタクトホール（位置検出配線用コンタクトホール）が開口形成されて、タッチ配線２７とタッチ電極２６とが接続されている。タッチ配線２７は、全てのタッチ電極２６を横切る形で概ねＹ軸方向に沿って延在しているものの、タッチ配線用コンタクトホールの平面配置によって特定のタッチ電極２６に対してのみ選択的に接続されている。また、タッチ配線２７は、既述した結線部２３において別の金属層からなる接続配線に継ぎかえられている。
【００２９】
ＣＦ基板１１に設けられる構造について説明する。
図２及び図３に示すように、ＣＦ基板１１のガラス基板１１Ｇの内面（裏側の面、アレイ基板１２と対向する板面）上において、表示領域ＡＡには、各画素電極２４と重畳する位置に多数個のカラーフィルタ１５が設けられている。カラーフィルタ１５は、赤色（Ｒ），緑色（Ｇ），青色（Ｂ）を呈する３色がＸ軸方向に沿って繰り返し交互に並ぶ配置とされるとともに、それらがＹ軸方向に沿って延在することで、全体としてストライプ状に配列されている。ガラス基板１１Ｇの内面上にはまた、隣り合うカラーフィルタ１５間を仕切ることで混色を防ぐ等のために遮光部（ブラックマトリクス）１６が、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る範囲にわたって設けられている。遮光部１６は、表示領域ＡＡではゲート配線及びソース配線と重畳するよう格子状をなしているものの、非表示領域ＮＡＡではベタ状をなしている。カラーフィルタ１５及び遮光部１６の上層（液晶層側）には、オーバーコート層（対向側絶縁膜）１７が形成される。オーバーコート層１７は、ＣＦ基板１１において表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨る範囲にわたって概ねベタ状に設けられている。オーバーコート層１７は、両平坦化層２８Ａ，２８Ｂと同様に、例えばアクリル樹脂（例えばＰＭＭＡ等）等の有機材料からなり、自身よりも下層側に生じた段差を平坦化するのに機能する。オーバーコート層１７上には、表示領域ＡＡにおいて遮光部１６が設けられた位置に、選択的にフォトスペーサ１８が突出形成されている。フォトスペーサ１８は、例えばオーバーコート層１７と同じ材料で形成することができ、その突出端がアレイ基板１２に当接することで、所定のセルギャップを維持する機能を奏する。
【００３０】
なお、図２及び図３に示すように、両基板１１，１２のうち液晶層１３に接する最内面には、液晶層１３に含まれる液晶分子を配向させるための配向層１１Ｍ，１２Ｍがそれぞれ設けられている。配向層１１Ｍ，１２Ｍは、いずれも例えばポリイミドからなり、例えば特定の波長領域の光（例えば紫外線等）が照射されることで、その光の照射方向に沿って液晶分子を配向させることが可能な光配向膜とされる。配向層１１Ｍ，１２Ｍは、それぞれ各基板１１，１２において少なくとも表示領域ＡＡのほぼ全域にわたってベタ状に形成されている。すなわち、アレイ側の配向層１２Ｍは、少なくとも表示領域ＡＡにおいて画素電極２４等を含む構造物を全域にわたって上層側から覆っている。ＣＦ側の配向層１１Ｍは、少なくとも表示領域ＡＡにおいてオーバーコート層１７の全域及びフォトスペーサ１８を上層側から覆っている。
【００３１】
ここで、本実施形態１に係るＣＦ基板１１では、ガラス基板１１Ｇの外側（表側の面、アレイ基板１２と対向する板面とは反対側の板面）に、保護電極層１９が設けられている。保護電極層１９のさらに外側に、既述した偏光板１１Ｐが設けられているが、偏光板１１Ｐはガラス基板１１Ｇよりも一回り小さく形成されており、ＣＦ基板１１の基板非重畳領域ＮＯＡ側（図１における下側、図２及び図３における左側）の側縁部では、保護電極層１９が露出されている。この保護電極層１９は、アレイ基板１２に設けられた第１透明電極層及び第２透明電極層と同様の透明電極材料で形成することができる。保護電極層１９は、液晶パネル１０を外部ノイズの影響から保護する機能を奏するものであって、ガラス基板１１Ｇの外側面（液晶パネル１０の表側の面）の全域に亘るようにベタ状に設けられている。
【００３２】
続いて、アレイ基板１２の基板非重畳領域ＮＯＡに設けられる構造について説明する。
図２に示すように、ガラス基板１２Ｇの表側の面上における基板非重畳領域ＮＯＡには、基板重畳領域ＯＡに設けられた結線部２３に隣接するように、ベース配線部２０が設けられている。詳しい説明は省略するが、周辺回路部２２を形成する配線やソース配線等から既述したように結線部２３において継ぎ替えられた接続配線が引き出されて、ベース配線部２０内に配索され、各実装部品等に接続するための端子に接続される。ベース配線部２０内にはまた、液晶パネル１０の各部材にグランド電位を供給するためのグランド配線３６が配策され、例えば後述のフレキシブル基板６０等を介してグランドに接続される。
【００３３】
本実施形態１では、図１及び図２に示すように、表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するための部品として、ドライバ（パネル駆動部品）５０及びフレキシブル基板（信号伝送部品）６０が基板非重畳領域ＮＯＡの表側の面に実装されている。
ドライバ５０は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板１２に対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されており、フレキシブル基板６０によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板６０は、絶縁性及び可撓性を有する基材上に多数本の配線パターンを形成してなり、液晶パネル１０のアレイ基板１２と、液晶パネル１０の外部に設けられた信号源８０とに接続されることで、信号源８０から出力される各種信号を液晶パネル１０へ伝送する。
上記のドライバ５０及びフレキシブル基板６０は、ベース配線部２０の表側の面に設けられた端子や端子パッドに対し、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して、電気的にかつ機械的に接続される。或いは、コネクタ等を介して接続する構成としてもよい。
【００３４】
さて、本実施形態１では、基板非重畳領域ＮＯＡにおいて、ベース配線部２０内に配索されたグランド配線３６から連なる端子上に、グランドパッド（端子パッドの一例）３０が形成されている。グランドパッド３０は、ＣＦ基板１１に設けられた保護電極層１９にグランド電位を供給するために、グランドと接続するための構造であって、図１及び図３に示すように、保護電極層１９の一端部からグランドパッド３０の上面に跨るように導電ペースト３９が塗布されることで、保護電極層１９とグランドパッド３０とが接続される。そして、本実施形態１では、グランドパッド３０の下層側（ベース配線部２０及びガラス基板１２Ｇ側）に、液晶パネル１０を識別管理するための情報を記載した二次元コード（情報コードの一例）４０が重畳配置される。以下、これらの構造及び配置について、図３から図５を参照しつつ詳しく説明する。
【００３５】
まず、グランドパッド３０の構造について、図３、図４Ａ及び図５等を参照しつつ説明する。
グランドパッド３０は、図３に示すように、金属部３１と透明電極部３２とを含む。金属部３１は、金属材料からなり、既述したベース配線部２０の上面（ガラス基板１２Ｇとの当接面は反対側の面）にグランド配線３６に連なるように形成される。図４Ａに示すように、本実施形態１に係る金属部３１は、平面に視て、一方（図１、図４Ａ及び図４Ｃにおける下方）に開口した略Ｕ字状をなし、後述する二次元コード４０を三方から取り囲む方形枠状に形成される。他方、透明電極部３２は、可視光を透過可能な光透過部であって、透明電極材料からなり、平面に視て、金属部３１とほぼ同じ大きさの方形状をなして、金属部３１の内方に形成される開口を上層側（表側）から閉塞するように重畳される。本実施形態１では、図３及び図５に示すように、金属部３１と透明電極部３２との間に、透明な絶縁性材料からなる絶縁膜３３が配される。本実施形態１に係る絶縁膜３３は、端子や端子パッドの形成領域を除いた基板非重畳領域ＮＯＡの全域に形成されており、金属部３１、後述する二次元コード４０の金属基材４１、及びこれらが設けられたベース配線部２０の上面を覆うように形成されている。本実施形態１に係るグランドパッド３０では、金属部３１の上面に配された絶縁膜３３に複数のコンタクトホール３３Ｃが開口形成される。コンタクトホール３３Ｃには、除去された絶縁膜３３のギャップを埋めるように金属埋設膜３４が設けられ、下面が金属部３１に、上面が透明電極部３２に接触するように配されている。これにより、ＣＦ基板１１の保護電極層１９が、導電ペースト３９、透明電極部３２、金属埋設膜３４、金属部３１を介して、グランド配線３６と電気的に接続される。なお、コンタクトホール３３Ｃに金属埋設膜３４を埋設することで、絶縁膜３３側縁の段差によって透明電極部３２に膜切れ等の欠陥が生じる事態を抑制することができる。金属埋設膜３４は、コンタクトホール３３Ｃの状態等に応じて適宜配設すればよい。
なお、金属部３１は、例えば既述した画素回路部２１内に形成される第１金属層又は第２金属層からなるソース配線やゲート配線と同様の材料を用いて、絶縁膜３３は、例えば絶縁層である第１平坦化層２８Ａと同様の材料を用いて、金属埋設膜３４は、例えば第３金属層からなるタッチ配線２７と同様の材料を用いて、透明電極部３２は、例えば第２透明電極層からなる画素電極２４と同様の材料を用いて、それぞれ形成することができる。このようにすれば、基板重畳領域ＯＡにおける各構造をなす層を形成するのと同時に、グランドパッド３０をなす各部を順に積層形成可能となる。
【００３６】
次に、二次元コード４０の構造について、図３、図４Ｂ及び図５等を参照しつつ説明する。
本実施形態１に係る二次元コード４０は、横（水平）、縦（垂直）の両方向に情報を有するものであって、図３及び図５に表されているように、ベース配線部２０の上面に形成された金属材料からなる方形状の金属基材４１に、多数の円形の孔４２が開孔形成されてなる。すなわち、二次元コード４０では、金属基材４１に設けられた孔４２の大きさ、数、配置によって、各種情報が記載されている。本実施形態１に係る金属基材４１は、既述したグランドパッド３０の金属部３１の内方に画成される開口よりも、一回り小さな方形状に形成されている。
なお、金属基材４１は、例えば既述した金属部３１と同様の材料を用いて形成することができる。このようにすれば、基板重畳領域ＯＡ内に第１金属層又は第２金属層からなるソース配線やゲート配線を形成し、基板非重畳領域ＮＯＡにおいて金属部３１を形成するのと同時に、金属基材４１を形成できる。この際、例えばフォトリソグラフィ法によってソース配線やゲート配線等を配策形成するのと併せて、孔４２を開孔形成可能である。
【００３７】
次に、グランドパッド３０と二次元コード４０との相対的な配置について、図３、図４Ｃ及び図５等を参照しつつ説明する。
グランドパッド３０と二次元コード４０は、基板非重畳領域ＮＯＡにおいて、平面に視て互いに重畳するように配される。本実施形態１では、グランドパッド３０の透明電極部３２の方が二次元コード４０の金属基材４１よりも大きく、図４Ｃに示すように、金属部３１の内方に画成される開口内に、金属部３１と接しない状態（単離した状態）で、金属基材４１が配置される。このように配置することにより、透明電極部（光透過部）３２が金属基材４１の上面全体を覆い、金属部３１の内方に配された金属基材４１の孔４２をグランドパッド３０の上面から視認可能な状態で、グランドパッド３０と二次元コード４０とが重畳配置される。
ここで、図３及び図５に示すように、金属部３１の上面と同様、金属基材４１の上面も絶縁膜３３で被覆されるが、透明電極部３２と同じく絶縁膜３３も透明な材料で形成されているため、二次元コードの視認性には影響しない。本実施形態１では、金属基材４１は信号源８０やグランドから電気的に独立した状態とされている。
【００３８】
以上のように、本実施形態１に係る液晶表示装置１は、
ＣＦ基板（第１の基板）１１及びアレイ基板（第２の基板）１２を有し、電気信号に応じて画像を表示する液晶パネル（表示手段の一例）１０と、
ＣＦ基板１１に設けられた保護電極層（導電体の一例）１９を、グランドに電気的に接続するためのグランドパッド（端子パッドの一例）３０と、
情報を光学的に読み取り可能に表した二次元コード（情報コードの一例）４０と、を備え、
アレイ基板１２には、平面に視て、ＣＦ基板１１と重畳するように配された基板重畳領域ＯＡと、一つの側縁部がＣＦ基板１１の一つの側縁から延出するように配されてＣＦ基板１１とは重畳しない基板非重畳領域ＮＯＡと、が画成され、
グランドパッド３０の少なくとも一部は、光を透過可能な透明電極部（光透過部の一例）３２とされ、
グランドパッド３０及び二次元コード４０は、アレイ基板１２においてＣＦ基板１１と対向する表側の板面（一つの板面）上の基板非重畳領域ＮＯＡに、平面に視て互いに重畳し透明電極部３２が二次元コード４０の上面を覆うように設けられている。
【００３９】
上記本実施形態１の構成によれば、二次元コード４０を、平面に視てグランドパッド３０と重畳するように設けることで、基板非重畳領域ＮＯＡ内に省スペースで配置できる。ここで、二次元コード４０は、アレイ基板１２の基板非重畳領域ＮＯＡにおける表側の板面上に、グランドパッド３０の一部を形成する透明電極部３２の下層側（ベース配線部２０側、ガラス基板１２Ｇ側）に配されるため、グランドパッド３０の上方から、二次元コード４０を光学的に読み取ることができる。二次元コード４０は、その表面全体が透明電極部３２で覆われるため、汚染や破損から保護される。なお、本実施形態１の構成によれば、基板重畳領域ＯＡ内から基板非重畳領域ＮＯＡのベース配線部２０に至るまで、従来と同様の配線経路を保つことができるため、既存の製造設備を用い従来のノウハウを生かして、液晶パネル１０の製造が可能である。表示装置製造工程において、二次元コード４０及びグランドパッド３０の形成後、グランドパッド３０の透明電極部３２の上面に保護電極層１９と接続するための不透明な導電ペースト３９が付されたとしても、必要に応じてこれを除去してアルコールで払拭する等により、グランドパッド３０の上方、すなわち液晶パネル１０の表面側から二次元コード４０を光学的に読み取り可能とできる。情報の読み取り後に、透明電極部３２の上面に導電ペーストを再塗布すれば、液晶表示装置１はそのまま使用できる。なお、アレイ基板１２の基板には光を透過可能な板材が用いられ、通常、ガラス基板１２Ｇのような透明な基板が用いられる。この場合、アレイ基板１２の裏面側（他の板面側）、すなわち液晶パネル１０の裏面側からも、二次元コード４０を読み取り可能であるため、液晶パネル１０の裏面側にバックライトユニットの取付を要しない反射型液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置に特に有用である。
このように、本実施形態１の構成によれば、液晶表示装置１の完成後も容易に読み取り可能な二次元コード４０を、基板非重畳領域ＮＯＡ上に省スペースに配置することができる。この結果、液晶パネル１０の異形化や狭額縁化による基板非重畳領域ＮＯＡの縮小に対応しながら効率的にパネル設計を行う事ができ、例えば液晶表示装置１のトレーサビリティ管理（製造・検査の履歴管理）が可能となる。
【００４０】
上記本実施形態１に係る液晶表示装置１において、
グランドパッド３０は、金属材料からなり信号源又はグランドに接続された金属部３１を有し、
透明電極部３２は、透明電極材料からなり保護電極層１９及び金属部３１と電気的に接続された構成をなすものとされ、
二次元コード４０は、金属材料からなる金属基材４１を有する。
【００４１】
上記本実施形態１の構成によれば、グランドパッド３０及び二次元コード４０を、表示パネルの形成に通常使用されるものと同様の材料で形成できる。
【００４２】
上記本実施形態１に係る液晶表示装置１において、
アレイ基板１２は、
表側の板面上の基板重畳領域ＯＡに形成された金属層（例えばゲート配線やソース配線を形成する第１金属層又は第２金属層）と、
前記金属層よりも上層に形成された透明電極層（例えば画素電極２４を形成する第２透明電極層）と、を有し、
金属部３１及び金属基材４１は、前記金属層を形成する金属材料からなり、
透明電極部３２は、前記透明電極層を形成する透明電極材料からなる。
また、アレイ基板１２は、前記金属層と前記透明電極層との間に配された透明な樹脂材料からなる絶縁層（例えば第１平坦化層２８Ａ）をさらに有し、
絶縁膜３３は、前記絶縁層を形成する透明な樹脂材料からなる。
【００４３】
アレイ基板１２の基板重畳領域ＯＡには、種々の材料からなる層が積層形成されることにより、液晶パネル１０を駆動するための画素回路部２１や電極、これらに接続された配線等が設けられ、導電層間の短絡を防ぐための絶縁層が配される。配線等は金属層を、電極等は透明電極層を、フォトリソグラフィ法等によってそれぞれ様々なパターンにパターン形成することで形成される。上記本実施形態１の構成によれば、基板重畳領域ＯＡ内に金属層や、絶縁層、透明電極層を形成するのと同時に、同様の材料からなるグランドパッド３０及び二次元コード４０を順次積層形成でき、構成及び製造工程の簡素化を図ることができる。
【００４４】
上記本実施形態１に係る液晶表示装置１において、
金属基材４１は、平面に視て、その全体が透明電極部３２と重畳するように配されている。
【００４５】
上記構成によれば、本実施形態１のように、グランドパッド３０の透明電極部３２の方が二次元コード４０の金属基材４１の外形よりも大きい場合、例えば金属基材４１の周囲に金属部３１を形成し、金属基材４１の全体を覆うように透明電極部３２を配することで、グランドパッド３０及び二次元コード４０の配置に要する面積を最小化できる。
【００４６】
上記本実施形態１に係る液晶表示装置１において、
グランドパッド３０は、保護電極層１９とグランドとを電気的に接続するためのグランドパッドである。
仮に、導電性の金属からなる二次元コード４０が近接して配されることで、グランドパッド３０の導電性能に影響を与える可能性があったとしても、グランド回路であれば、このような影響によって不具合を生じる可能性は比較的低い。よって、グランドパッド３０は、二次元コード４０を重畳配置させる端子パッドとして適している。
【００４７】
上記本実施形態１に係る液晶表示装置１において、
二次元コード４０は、縦横の２方向に情報を有する二次元コードである。
二次元コードは、一定の面積が必要とされる一方で、非常に多くの情報を表すことができる。本技術は、このような比較的大きな面積を要する二次元コード４０を、基板上に省スペースで配置するのに特に有用である。
【００４８】
上記本実施形態１に係る液晶表示装置１において、
液晶パネル１０は、ＣＦ基板１１及びアレイ基板１２の間に液晶が封入された液晶パネルである。
本技術は、多くの分野で利用され、異形化や狭額縁化が強く求められている液晶表示装置に、特に有用である。
【００４９】
＜実施形態２＞
実施形態２を、図６及び図７によって説明する。実施形態１では、グランドパッド３０の透明電極部３２の方が二次元コード４０の金属基材４１よりも大きく、金属基材４１全体が透明電極部３２で覆われる構成について例示した。これに対し、本実施形態２では、グランドパッド２３０の透明電極部２３２よりも二次元コード２４０の金属基材の外形の方が大きい構成について例示する。実施形態１では、両部材３０，４０が互いに分離可能な状態で配されていたが、本実施形態２では、両部材２３０，２４０は統合された状態で基板非重畳領域ＮＯＡ内に配置される。以下、上記した実施形態１と同様の構造、作用および効果についての重複する説明は省略し（実施形態３も同様とする）、本実施形態２に係るグランドパッド２３０及び二次元コード２４０について説明する。
【００５０】
本実施形態２では、二次元コード２４０の金属基材とグランドパッド２３０の金属部とが金属膜２５０として一体的に形成されている点において、実施形態１に記載のものと大きく異なっている。
金属膜２５０は、図６に示すように、グランド配線３６から連なるように形成される。そして、この金属膜２５０の上層に、絶縁膜２３３を介して、透明電極部（光透過部）２３２が配される。本実施形態２に係る透明電極部２３２は、図６に示すように、平面に視て金属膜２５０よりも一回り小さい方形状をなすように形成されている。絶縁膜２３３の透明電極部２３２と重畳される位置には、透明電極部２３２よりも小さいコンタクトホール２３３Ｃが形成されており、透明電極部２３２と、金属膜２５０とが接触して電気的に接続される。これにより、保護電極層１９が、導電ペースト２３９、透明電極部２３２、金属膜２５０、グランド配線３６を介して、グランドに接続される。このようにして、金属膜２５０がグランドパッド２３０の金属部として機能する。一方、図６等に示すように、方形状をなす金属膜２５０には、所定の位置及び大きさに多数の孔２４２が開孔形成されており、この孔２４２によって情報を表すことで、二次元コード２４０の金属基材として機能する。なお、図６及び図７では、透明電極部２３２と重畳される部分の絶縁膜２３３に、コンタクトホール２３３Ｃが複数設けられた構造について例示している。また、本実施形態２に係るコンタクトホール２３３Ｃは、実施形態１に係るコンタクトホール３３Ｃに配設したような不透明な金属材料からなる金属埋設膜は配設されない構成としている。
【００５１】
上記本実施形態２に係る表示装置において、
グランドパッド２３０の金属部と二次元コード２４０の金属基材は、金属膜２５０によって一体的に形成されており、
平面に視て、透明電極部２３２は、その全体が金属膜２５０と重畳するように配されている。
上記本実施形態２の構成によれば、例えば多くの情報を記載するために、二次元コード２４０の金属基材の外形をグランドパッド２３０の透明電極部２３２よりも大きく形成する場合、グランドパッド２３０全体が二次元コード２４０の配設領域内に収まるように重畳配置することで、両部材２３０，２４０の配置に要する面積を最小化できる。この際、二次元コード２４０の金属基材とグランドパッド２３０の金属部とを金属膜２５０によって一体的に形成すること、すなわち金属膜２５０に、二次元コード２４０の金属基材としての機能とグランドパッド２３０の金属部としての機能を兼備させることで、構成の簡素化を図ることができる。
【００５２】
＜実施形態３＞
実施形態３を、図８及び図９によって説明する。本実施形態３では、グランドパッド３３０の透明電極部３３２と、二次元コード３４０の金属基材が、同等の外形を有するように形成されている点において、実施形態２と相違している。以下、本実施形態３に係るグランドパッド３３０及び二次元コード３４０について説明する。
【００５３】
本実施形態３でも、二次元コード３４０の金属基材と、グランドパッド３３０の金属部とが金属膜３５０によって一体的に形成されている。
金属膜３５０は、図８に示すように、グランド配線３６から連なるように形成され、この上層に透明電極部（光透過部）３３２が配される。本実施形態３に係る透明電極部３３２は、図８に示すように、平面に視て金属膜３５０と同等の大きさの方形状をなすように形成されている。本実施形態３では、絶縁膜３３３の透明電極部３３２と金属膜３５０とが重畳される位置にコンタクトホール３３３Ｃが形成されて、透明電極部３３２と金属膜３５０とが電気的に接続される。これにより、保護電極層１９が、導電ペースト３３９、透明電極部３３２、金属膜３５０、グランド配線３６を介して、グランドに接続される。このようにして、金属膜３５０がグランドパッド３３０の金属部として機能する。一方、図８等に示すように、方形状をなす金属膜３５０には、所定の位置及び大きさに多数の孔３４２が開孔形成されており、二次元コード３４０の金属基材としても機能する。なお、図８及び図９に示すように、本実施形態３に係るコンタクトホール３３３Ｃは、透明電極部３３２及び金属膜３５０と略同等の比較的大きな面積を有するように形成される。このコンタクトホール３３３Ｃには、実施形態１及び実施形態２とは異なり、金属埋設膜は埋設されず、透明電極部３３２と金属膜３５０（金属部）とが直接接する構造とされる。不透明な金属材料からなる金属埋設膜がコンタクトホール３３３Ｃに埋設されないため、コンタクトホール３３３Ｃ内に配される孔３４２は透明電極部３３２の上方から視認可能である。
【００５４】
以上のように、本実施形態３に係る表示装置では、
グランドパッド（端子パッドの一例）３３０の金属部と二次元コード（情報コードの一例）の金属基材は、金属膜３５０によって一体的に形成され、
金属膜３５０は、平面に視て、その全体が透明電極部（光透過部の一例）３３２と重畳し、且つ、
透明電極部３３２は、平面に視て、その全体が金属膜３５０と重畳するように配されている。
すなわち、平面に視て、グランドパッド３３０の透明電極部３３２は、その外郭が金属膜３５０の外郭と略一致するように配されている。
上記本実施形態３の構成によれば、二次元コード３４０及びグランドパッド３３０が同じ外形を有し、両部材３３０，３４０が外郭を一致させた状態で重畳配置されるため、基板非重畳領域ＮＯＡの面積を最も効率的に利用できる。
【００５５】
＜他の実施形態＞
本技術は上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態もこの技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、端子パッド及び情報コードが、平面に視て矩形枠状もしくは方形状をなす例について示したが、これに限定されない。円弧状や円盤状、扇形状や三角形状、さらには不定形状のものまで、基板非重畳領域ＮＯＡ内に確保可能なスペースに合わせて種々の形状に形成することができる。
【００５６】
（２）上記実施形態では、タッチパネルパターンがセミインセル化された液晶パネルにおいて、ＣＦ基板上に設けられる保護電極層をグランドに接続するためのグランドパッドと、情報コードとを重畳配置させた例について示したが、これに限定されない。液晶パネルはタッチパネル機能を有していなくてもよく、グランドパッドは保護電極層以外の導電体をグランドに接続するためのパッドであってもよい。また、グランド電位を供給するためのグランドパッドのみならず、信号源と導電体とを接続して各種電気信号を供給するための端子パッドにも、本技術は広く適用可能である。また、上記実施形態では、導電体と端子パッドとが導電ペーストを用いて接続される例について示したが、これに限定されず、例えば導電テープによって電気的に接続されてもよい。
【００５７】
（３）上記実施形態では、表示手段として透過型の液晶パネルを有する表示装置に本技術を適用した場合を例示したが、これに限定されない。反射型の液晶パネルや、他の種類の表示パネル（有機ＥＬパネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＰＤ（電気泳動ディスプレイパネル）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）表示パネル等）等にも本技術を適用可能である。表示パネルの裏面側（画像表示面の反対面側）にバックライトユニット等を付設する必要のない表示装置に本技術を適用すれば、ガラス基板等の透明基板を用いて第２の基板を構成することで、表示装置の完成後であっても表示パネルの裏面側から情報コードをそのまま読み取り可能となり、特に好ましい。中でも、今後多くの分野での利用拡大が期待される有機ＥＬ表示装置に、本技術は有用である。
【００５８】
（４）上記した実施形態では小型または中小型に分類される液晶パネルに本明細書に係る技術を適用した場合を例示したが、画面サイズが例えば２０インチ〜９０インチで、中型または大型（超大型）に分類される表示装置にも、本技術は適用可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１…液晶表示装置（表示装置の一例）、１０…液晶パネル（表示手段の一例）、１１…ＣＦ基板（対向基板。第１の基板に相当する）、１１Ｇ，１２Ｇ…ガラス基板、１２…アレイ基板（表示装置用基板、アクティブマトリクス基板。第２の基板に相当する）、１３…液晶層、１９…保護電極層（導電体の一例）、２０…ベース配線部、２４…画素電極、２７…タッチ配線（位置検出配線）、２８Ａ…第１平坦化層、３０，２３０，３３０…グランドパッド（端子パッドの一例）、３１…金属部、３２，２３２，３３２…透明電極部（光透過部の一例）、３３，２３３，３３３…絶縁膜、３３Ｃ，２３３Ｃ，３３３Ｃ…コンタクトホール、３４…金属埋設膜、３６…グランド配線、３９，２３９，３３９…導電ペースト、４０，２４０，３４０…二次元コード（情報コードの一例）、４１…金属基材、４２，２４２，３４２…孔、２５０，３５０…金属膜、ＡＡ…表示領域（アクティブエリア）、ＮＡＡ…非表示領域（ノンアクティブエリア）、ＯＡ…基板重畳領域、ＮＯＡ…基板非重畳領域
【図１】
2019184636.tif 000003
【図２】
2019184636.tif 000004
【図３】
2019184636.tif 000005
【図４Ａ】
2019184636.tif 000006
【図４Ｂ】
2019184636.tif 000007
【図４Ｃ】
2019184636.tif 000008
【図５】
2019184636.tif 000009
【図６】
2019184636.tif 000010
【図７】
2019184636.tif 000011
【図８】
2019184636.tif 000012
【図９】
2019184636.tif 000013