(57)【要約】【課題】低コストかつ短時間の簡単な方法で封止樹脂の塗布を行うことができ、電気接続部の絶縁保護の信頼性が高い液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドが、第１の電気配線基板１０２と、液体を吐出する吐出口１０１ａを有し第１の電気配線基板１０２の一端部と電気的に接続されている素子基板１０１と、第１の電気配線基板１０２の他端部と電気的に接続されている第２の電気配線基板１０５と、を有する。第１の電気配線基板１０２の他端部と第２の電気配線基板１０５とは接着部材１０６を介して接合されている。接着部材１０６は、第２の電気配線基板１０５の板面に直交する方向に見て、第１の電気配線基板１０２の第２の電気配線基板１０５との接合部分の端部１０２ａ〜１０２ｃよりも外側にはみ出して位置する端部１０６ａ〜１０６ｃを含む平面形状を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気配線基板と、液体を吐出する吐出口を有し前記第１の電気配線基板の一端部と電気的に接続されている素子基板と、前記第１の電気配線基板の他端部と電気的に接続されている第２の電気配線基板と、を有し、
前記第１の電気配線基板の前記他端部と前記第２の電気配線基板とは接着部材を介して接合されており、
前記接着部材は、前記第２の電気配線基板の板面に直交する方向に見て、前記第１の電気配線基板の前記第２の電気配線基板との接合部分の端部よりも外側にはみ出して位置する端部を含む平面形状を有している、液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第１の電気配線基板の、中央部から前記第２の電気配線基板との接合部に向かって延びる方向に直交する幅方向において、前記接着部材の両端部が、前記第１の電気配線基板の前記第２の電気配線基板との接合部分の両端部よりも外側にそれぞれはみ出して位置している、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１の電気配線基板の、中央部から前記第２の電気配線基板との接合部に向かって延びる方向において、前記第１の電気配線基板の前記第２の電気配線基板との接合部分の先端部の位置が前記接着部材の端部の位置と一致するか、または前記接着部材の端部よりも内側にある、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第２の電気配線基板の、前記第１の電気配線基板との接合部分を備える面に電気パッドが形成され、前記第１の電気配線基板の、前記第２の電気配線基板に対向する面と反対側の面に電気パッドが形成されており、前記第２の電気配線基板の前記電気パッドと前記第１の電気配線基板の前記電気パッドとが電気的に接続されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記第２の電気配線基板の前記電気パッドと前記第１の電気配線基板の前記電気パッドとはワイヤーボンディングによって電気的に接続されている、請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記直交する方向に見て、前記第１の電気配線基板の前記電気パッドが形成された領域と前記第２の電気配線基板との間に前記接着部材が位置する、請求項４または請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記第１の電気配線基板の前記第２の電気配線基板との接合部分の端部より外側に位置する前記接着部材の端部と、前記第２の電気配線基板の前記電気パッドと前記第１の電気配線基板の前記電気パッドとの電気接続部と、を覆う封止樹脂をさらに有する、請求項４から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記第１の電気配線基板の前記第２の電気配線基板との接合部分の端部のうち、外側に前記接着部材の一部がはみ出していない部分に、別の封止樹脂が設けられている、請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記別の封止樹脂は前記封止樹脂よりも粘度が低い、請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記別の封止樹脂の粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである、請求項８または９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記接着部材は前記封止樹脂中に溶け込んで一体化する、請求項７から１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記接着部材は加熱により粘着性を発現する接着フィルムである、請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記第１の電気配線基板と前記素子基板との電気接続部を覆う封止樹脂をさらに有する、請求項１から１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
第１の電気配線基板と、液体を吐出する吐出口を有し前記第１の電気配線基板の一端部と電気的に接続されている素子基板と、前記第１の電気配線基板の他端部と電気的に接続されている第２の電気配線基板と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第１の電気配線基板の前記他端部と前記第２の電気配線基板とを接着部材を介して接合するステップと、
前記第１の電気配線基板と前記第２の電気配線基板とを電気的に接続するステップと、を含み、
前記第１の電気配線基板の前記他端部と前記第２の電気配線基板とを接合するステップでは、前記第２の電気配線基板の板面に直交する方向に見て前記接着部材の一部が前記第１の電気配線基板の前記第２の電気配線基板との接合部分の端部よりも外側にはみ出して位置するように、前記第１の電気配線基板と前記第２の電気配線基板とを接合する、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記第１の電気配線基板の前記第２の電気配線基板との接合部分の端部より外側に位置する前記接着部材の端部と、前記第２の電気配線基板と前記第１の電気配線基板との電気接続部とを覆うように、液状の封止樹脂を塗布し、その後に硬化させるステップをさらに含む、請求項１４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記第１の電気配線基板を前記素子基板に電気的に接続するステップをさらに含む請求項１４または１５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の電気配線基板と前記素子基板との電気接続部とを覆うように、液状の封止樹脂を塗布し、その後に硬化させるステップをさらに含む、請求項１６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像記録等を行うために液体を吐出する液体吐出ヘッドには、エネルギー発生素子に対向する位置に吐出口が配置され、エネルギー発生素子が発生したエネルギーによって液体を吐出口から外部に吐出するものがある。このような液体吐出ヘッドは、サイドシューター型の液体吐出ヘッドと呼ばれる。この液体吐出ヘッドは、一般的に、エネルギー発生素子を備えた素子基板と、電気配線を備えた電気配線基板と、素子基板および電気配線基板を支持する支持部材と、支持部材から離れて位置する内部基板と、を有している。電気配線基板は、一端部が素子基板に接続され、他端部が内部基板に接続されている。従って、液体吐出ヘッド本体から液体吐出ヘッドの内部基板に伝達された電力や電気信号は、内部基板から電気配線基板を介して素子基板のエネルギー発生素子に伝達される。
【０００３】
電気配線基板と内部基板とは、一般的に、異方性導電性フィルムやワイヤーボンディングによって電気的に接続されている。電気配線基板と内部基板とを異方性導電性フィルムによって電気的に接続する場合には、電気配線基板の電気パッドと内部基板の電気パッドの位置を合わせた状態で、両電気パッドの間に異方性導電性フィルムを配置して一括して圧着する。電気配線基板と内部基板とをワイヤーボンディングによって電気的に接続する場合には、例えば内部基板の上に電気配線基板を接合した状態でそれぞれの電気パッド同士をボンディングワイヤーによって接続する。
【０００４】
電気配線基板と内部基板との電気接続部は、電気的短絡や腐食等の防止のために、液体に触れないように絶縁保護する必要がある。一般的な絶縁保護方法として、特許文献１に記載されているように電気接続部とその周囲に硬化可能な液状の封止樹脂を塗布して硬化させ、電気接続部を封止樹脂中に埋包する方法がある。ここで用いられる液状の封止樹脂としては、熱硬化性、ＵＶ硬化性、または湿気硬化性を有する、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。これらの封止樹脂によって、異方性導電性フィルムやワイヤーボンディングによる電気接続部を埋包することにより、記録液からの絶縁保護が達成される。確実な絶縁保護のためには、電気接続部だけでなくその周囲に広く封止樹脂を塗布することが好ましい。すなわち、電気接続部に液体等が浸入する経路になる可能性のある部分を封止樹脂で封止しないと、電気接続部への記録液等の浸入を十分に防止できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１３８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電気接続部だけではなくその周囲にも広く封止樹脂を塗布するためには、電気配線基板と内部基板とを電気的に接続した状態で、それらを様々な姿勢に回転させながら封止樹脂を塗布する必要がある。しかし、接続された状態の電気配線基板および内部基板の姿勢を変えながら塗布を行うことは容易ではない。また、封止樹脂の塗布に要する時間が長く、液体吐出ヘッドのリードタイムが長くなる。さらに、電気配線基板および内部基板を回転させるために複雑な機構が必要であり、液体吐出ヘッドの製造コストが高くなる。
【０００７】
そこで本発明の目的は、低コストかつ短時間の簡単な方法で封止樹脂の塗布を行うことができ、電気接続部の絶縁保護の信頼性が高い液体吐出ヘッドとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液体吐出ヘッドは、第１の電気配線基板と、液体を吐出する吐出口を有し第１の電気配線基板の一端部と電気的に接続されている素子基板と、第１の電気配線基板の他端部と電気的に接続されている第２の電気配線基板と、を有し、第１の電気配線基板の他端部と第２の電気配線基板とは接着部材を介して接合されており、接着部材は、第２の電気配線基板の板面に直交する方向に見て、第１の電気配線基板の第２の電気配線基板との接合部分の端部よりも外側にはみ出して位置する端部を含む平面形状を有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、低コストかつ短時間の簡単な方法で封止樹脂の塗布を行うことができ、電気接続部の絶縁保護の信頼性が高い液体吐出ヘッドが実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態の液体吐出ヘッドの要部の斜視図および平面図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドの電気配線基板と内部基板の接合部分の周辺の平面図および断面図と、比較例の断面図である。
【図３】図１に示す液体吐出ヘッドの製造方法の一部を示す斜視図である。
【図４】第２の実施形態の電気配線基板と内部基板の接合部分の周辺の断面図である。
【図５】第３の実施形態の電気配線基板と内部基板の接合部分の周辺の平面図である。
【図６】第４の実施形態の液体吐出ヘッドの要部の斜視図および電気配線基板と内部基板の接合部分の周辺の平面図と、その変形例の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
［第１の実施形態］
図１（ａ）は本発明に係る液体吐出ヘッドの要部を示す斜視図であり、図１（ｂ）はその平面図である。図２（ａ）は図１（ｂ）の電気配線基板と内部基板の接合部分および電気接続部の周辺の平面図である。図２（ｂ）は図２（ａ）に示す電気接続部を封止樹脂で覆った状態を示す平面図である。図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２（ｄ）は図２（ｃ）に示す構成と対比するための比較例の断面図である。
図１（ａ），１（ｂ）に示すように、本実施形態の液体吐出ヘッドは、素子基板（液体吐出チップ）１０１と、電気配線基板（第１の電気配線基板）１０２と、支持部材１０３と、他の基板である内部基板（第２の電気配線基板）１０５を有している。素子基板１０１は、記録液（液体インク）等の液体を吐出するための吐出口１０１ａと、図示しないが吐出口に連通する圧力室内に配置されたエネルギー発生素子（例えば発熱素子や圧電素子など）を備えている。支持部材１０３は、素子基板１０１と電気配線基板１０２の一端部を支持している。内部基板１０５は、支持部材１０３から離れた位置に配置されている。電気配線基板１０２は、一端部が素子基板１０１に接続され、他端部が内部基板１０５に電気的に接続された電気配線（図示せず）を有している。
【００１２】
この液体吐出ヘッドにおいて、素子基板１０１と電気配線基板１０２の一端部とは支持部材１０３上に接合されている。図１（ａ）に示す例では、素子基板１０１と電気配線基板１０２の一端部とは、図示しないがワイヤーボンディング等によって電気的に接続され、その上方から封止樹脂１０４によって覆われている。また、電気配線基板１０２の他端部は内部基板１０５に接合されている。図１（ｂ）に示す例では、電気配線基板１０２の他端部の電気パッド１０７がボンディングワイヤー１０８によって内部基板１０５の電気パッド１１２と電気的に接続されている。ただし、素子基板１０１と電気配線基板１０２の電気的な接続方法や、内部基板１０５と電気配線基板１０２の電気的接続方法は、ワイヤーボンディングに限られない。フライングリードや異方導電性フィルムや異方導電性ペースト等を用いる公知の接続方法を採用してこれらを電気的に接続してもよい。
【００１３】
電気配線基板１０２と素子基板１０１の電気接続部と、電気配線基板１０２と内部基板１０５の電気接続部は、記録液や空気中の水分（湿気）等に対して絶縁保護する必要がある。一般的には、これらの電気接続部は、硬化可能な液状の封止樹脂が塗布されて固化されることで絶縁保護されている。図１（ａ），１（ｂ）には、電気配線基板１０２と素子基板１０１の電気接続部を保護する封止樹脂１０４と、電気配線基板１０２と内部基板１０５の電気接続部を保護する封止樹脂１０９を示している。ただし、後述する本発明の特徴の１つである電気配線基板１０２と内部基板１０５の接合部分周辺の構成を図示するために、図１（ｂ）において封止樹脂１０９は２点鎖線で輪郭のみが示されている。電気接続部を覆う封止樹脂１０４，１０９としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂等が挙げられる。それらの封止樹脂１０４，１０９の硬化方法は、硬化剤を混合する２液混合硬化、加熱による熱硬化、紫外線照射によるＵＶ硬化等のいずれであってもよく、封止樹脂１０４，１０９の特性に合わせて多岐にわたる硬化方法が採用可能である。特に好ましく一般的に使用される液状の封止樹脂は、熱硬化型のエポキシ樹脂である。
【００１４】
電気配線基板１０２の一端部と素子基板１０１とは、接着剤（図示せず）によって支持部材１０３上にそれぞれ接着されている。一方、電気配線基板１０２の他端部は、接着部材の一例である接着フィルム１０６によって内部基板１０５に接合されている。接着フィルム１０６としては、硬化可能な樹脂組成物からなるフィルムや、塑性変形により接着力を発揮するフィルムなどが挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などを含む樹脂組成物からなる接着フィルム１０６が使用可能である。接着フィルム１０６は、粘着性を初めから有しているものや、加熱されて粘着性を発現するタイプのものがある。接着フィルム１０６の取り扱いやすさを考慮すると、常温では粘着性をもたず、加熱されることで粘着性を発揮するタイプのフィルムが使い勝手が良い。電気配線基板１０２と内部基板１０５の接合方法としては、接着フィルム１０６の他に、接着剤や両面テープを用いる方法も考えられる。これらの接合方法の中では、接合工程の容易さを考慮すると、接着フィルムや両面テープによる接合が簡便である。このうち、両面テープは一般に市販されており安価であるが、耐インク性に劣るものが多い。特に液体吐出ヘッドにおいては吐出液（例えば記録用の液体インク）に対する耐性を求められるので、市販の両面テープよりも、加熱により粘着性を発揮するタイプの接着フィルム１０６を用いることが好ましい場合が多い。
一例として、本実施形態の液体吐出ヘッドでは、電気配線基板１０２の他端部が、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる接着フィルム１０６を介して内部基板１０５に接合されている。この接着フィルム１０６は常温では粘着性を有さず、加熱および加圧することにより粘着性を発揮して被着体に接着し、さらに加熱することで接着力が強固になる。具体的な接着フィルム１０６の例としては、日東電工株式会社製のＦＢ−ＭＬ８０やＦＢ−ＭＬ４（いずれも商品名）などが挙げられ、本実施形態ではＦＢ−ＭＬ４が用いられている。
【００１５】
このように、本実施形態では、接着フィルム１０６が電気配線基板１０２と内部基板１０５との間に介在し、電気配線基板１０２と内部基板１０５を接合させている。そして、接着フィルム１０６は、内部基板１０５の板面（主面）に直交する方向（Ｚ方向）に見て（平面的に見て）、電気配線基板１０２の内部基板１０５との接合部分の端部よりも外側にはみ出して位置する端部を含む平面形状を有している。具体的には、幅方向（Ｘ方向）において、接着フィルム１０６の両端部１０６ａ，１０６ｂが、電気配線基板１０２の内部基板１０５との接合部分の両端部１０２ａ，１０２ｂよりも外側にそれぞれはみ出して位置している。すなわち、内部基板１０５の板面に直交する方向に見て、電気配線基板１０２の幅方向の長さよりも、接着フィルム１０６の幅方向の長さが大きい。ここで言う幅方向とは、電気配線基板１０２の中央部から内部基板１０５との接合部分に向かって延びる方向（便宜上「電気配線基板１０２の延びる方向（Ｙ方向）」と言う）に直交する方向である。幅方向は図１（ｂ），２（ａ）の左右方向である。電気配線基板１０２の延びる方向は図１（ｂ），２（ａ）の上下方向である。また、電気配線基板１０２の延びる方向において、電気配線基板１０２の内部基板１０５との接合部分の先端部１０２ｃは、接着フィルム１０６の端部から離れた中間部内に位置しており、すなわち端部１０６ｃよりも内側に位置している。
【００１６】
このように接着フィルム１０６が配置されているため、接着フィルム１０６は、電気配線基板１０２によって完全には覆われていない。接着フィルム１０６の端部１０６ａ〜１０６ｃは、電気配線基板１０２の内部基板１０５に接合される部分の３つの端部（幅方向の両端部１０２ａ，１０２ｂと接合部側の端部１０２ｃ）より外側にそれぞれはみ出している。このようにして電気配線基板１０２が接着フィルム１０６を介して内部基板１０５に接合された状態で、電気配線基板１０２の電気パッド１０７と内部基板１０５の電気パッド１１２とがボンディングワイヤー１０８によって接続されている。そして、この電気接続部は、図２（ｂ）に示すように封止樹脂１０９によって覆われている。板面に直交する方向（Ｚ方向）に見て、電気配線基板１０２の電気パッド１０７が形成された領域と内部基板１０５との間に接着フィルム１０６が位置する。
【００１７】
このような接着フィルム１０６および封止樹脂１０９を用いることで、記録液等の液体の電気接続部への浸入を防ぎ、電気接続部を効果的に絶縁保護することができる。この点について以下に詳細に説明する。
図１（ａ），１（ｂ），２（ａ）に示すように、本実施形態では、平面的に見て、接着フィルム１０６の一部（図２（ａ）のＤ部分およびＥ部分）が電気配線基板１０２の端部より外側にはみ出している。この構成によると、図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である図２（ｃ）から明らかなように、液体が浸入できる空隙が存在しない。すなわち、電気配線基板１０２と内部基板１０５との間に液体が保持されるスペースがない。従って、電気配線基板１０２と内部基板１０５の接合部分（電気接続部分）に液体が回り込む可能性は低い。
【００１８】
ここで、図２（ｄ）に示すように、接着フィルム１０６の端部が電気配線基板１０２の端部より外側にはみ出さず、電気配線基板１０２の端部の内側に位置している比較例について検討する。この比較例では、接着フィルム１０６の外側において電気配線基板１０２と内部基板１０５との間に空隙Ｂが生じる。一般的な封止樹脂では、粘度や流動性の関係で、狭い空隙Ｂ内にあまり浸入できなかったり、空隙Ｂを完全に埋めてしまうほどの十分な量の封止樹脂が空隙Ｂ内に浸入できなかったりする場合がある。そのような場合には、空隙Ｂは、封止樹脂１０９を塗布した後にも塞がれずに残る可能性がある。そうすると、例えば図２（ｂ）のＣ部分に相当する位置（封止樹脂１０９の外縁部）で、液体が電気配線基板１０２の裏面を伝って空隙Ｂに導かれる。そして空隙Ｂに溜まった液体が、電気配線基板１０２と内部基板１０５の電気接続部に到達する可能性がある。具体的には、液体が、電気配線基板１０２の電気パッド１０７や、内部基板１０５の電気パッド１１２や、電気パッド１０７，１１２の間を延びるボンディングワイヤー１０８に接触し、電気的短絡や腐食を生じさせるおそれがある。これに対し、本実施形態では、図２（ａ），２（ｃ）に示すように接着フィルム１０６の端部が電気配線基板１０２の端部より外側にはみ出しているため、電気配線基板１０２と内部基板１０５の間に空隙Ｂは存在せず、液体が浸入して溜まることはない。従って、液体が、封止樹脂１０９に覆われた電気配線基板１０２と内部基板１０５との電気接続部に到達して電気的短絡等の不具合を生じさせる可能性が低い。
このように、本実施形態では、接着フィルム１０６の端部が電気配線基板１０２の端部より外側にはみ出している。それにより、封止樹脂１０９の内部への液体の浸入による電気配線基板１０２と内部基板１０５の電気的短絡等の不具合を抑え、絶縁保護の信頼性の高い液体吐出ヘッドが得られる。
【００１９】
本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法において、接着フィルム１０６を用いて電気配線基板１０２を内部基板１０５に接合する工程について、図３（ａ）〜３（ｃ）の斜視図を参照して説明する。まず、図３（ａ）に示すように、切断もしくは打ち抜き加工によって所定の寸法に形成された接着フィルム１０６を、内部基板１０５の所定の位置に載置する。接着フィルム１０６の上方（内部基板１０５と接していない面に対向する位置）に、樹脂からなるセパレーターフィルム１１３を用意しておく。次に、加熱ツール１１４をセパレーターフィルム１１３の上方から下降させて、セパレーターフィルム１１３および接着フィルム１０６を加熱するとともに、内部基板１０５に向けて加圧する。それにより、接着フィルム１０６が内部基板１０５に固着（熱圧着）する。この時、セパレーターフィルム１１３が、加熱ツール１１４と接着フィルム１０６との接着を防止する。
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、セパレーターフィルム１１３を除去して、接着フィルム１０６の上に電気配線基板１０２を載置する。そして、加熱ツール１１４を電気配線基板１０２の上方から下降させて、電気配線基板１０２を加熱するとともに、接着フィルム１０６および内部基板１０５に向けて加圧する。それにより、電気配線基板１０２が接着フィルム１０６に熱圧着する。このようにして、接着フィルム１０６を介して電気配線基板１０２と内部基板１０５が接合される。前述したように、本実施形態では、接着フィルム１０６の端部１０６ａ〜１０６ｃが、電気接続部であるワイヤーボンディング１０８の下部にある電気配線基板１０２の端部１０２ａ〜１０２ｃより外側にはみ出している。それにより、電気配線基板１０２と内部基板１０５の接合に寄与する接着フィルム１０６の接着面積が大きいので、十分な接着力を得ることができる。
内部基板１０５の、接着フィルム１０６の外側の位置に電気パッド１１２が形成されている。そして、電気配線基板１０２の、内部基板１０５に対向する面と反対側の面に電気パッド１０７が形成されている。内部基板１０５と電気配線基板１０２が接合された後に、図３（ｃ）に示すように、電気配線基板１０２の電気パッド１０７と内部基板１０５の電気パッド１１２をボンディングワイヤー１０８によって電気的に接続する。
【００２１】
次に、電気接続部であるワイヤーボンディング１０８や電気パッド１０７を絶縁保護するために、図２（ｂ）に示すように、硬化可能な液状の封止樹脂１０９を電気接続部の上方から塗布して電気接続部を被覆する。この時に、液状の封止樹脂１０９を、電気配線基板１０２の端部より外側にはみ出した接着フィルム１０６の全体を被覆するように塗布する。このように塗布することで、電気接続部を記録液等から効果的に絶縁保護できる。このようにして、電気接続部を含む電気配線基板１０２および内部基板１０５の上に塗布した封止樹脂１０９を硬化させる。
一方、詳述しないが、図１（ａ），１（ｂ）に示すように、電気配線基板１０２の、内部基板１０５との接合部と反対側の端部を、図示しない接着剤を用いて支持部材１０３の上に固定する。また、多数の吐出口１０１ａを有する素子基板１０１を、図示しない接着剤を用いて、支持部材１０３上の電気配線基板１０２の端部に近い位置に固定する。そして、図示しないがワイヤーボンディング等によって電気配線基板１０２と素子基板１０１とを電気的に接続する。さらに、この電気接続部を覆うように、硬化可能な液状の封止樹脂１０４を電気接続部の上方から塗布して硬化させる。
【００２２】
以上説明したように、電気配線基板１０２の端部を内部基板１０５に電気的に接続するとともに、その反対側の端部を素子基板１０１に電気的に接続する。このようにして、本実施形態の液体吐出ヘッドを形成することができる。なお、前述した電気配線基板１０２の端部を内部基板１０５に電気的に接続する工程と、その反対側の端部を素子基板１０１に電気的に接続する工程は、どちらの工程を先に行っても構わない。
【００２３】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態では、電気配線基板１０２と内部基板１０５の接合に用いられる接着フィルム１０６が、液状の封止樹脂に溶解する材料からなる。具体的には、接着フィルム１０６として、日立化成株式会社製の熱接着フィルムであるＤＦ４７０（商品名）を用いている。また、封止樹脂１０９として、パナソニック株式会社製のエポキシ樹脂組成からなる流動性液状封止樹脂であるＣＶ５３００（商品名）を用いる。ここで選択した接着フィルム１０６と封止樹脂１０９は双方の極性が近いため、液状の封止樹脂１０９を熱硬化させる加熱時に接着フィルム１０６が液状の封止樹脂１０９に溶解して、硬化した封止樹脂１０９の中に接着フィルム１０６が取り込まれる。このように接着フィルム１０６が溶解して液状の封止樹脂１０９の中に取り込まれた状態で硬化すると、図４に示すように、接着フィルム１０６と封止樹脂１０９の間の界面が無くなって一体化し、より信頼性の高い接着を行うことができる。本実施形態では、接着フィルム１０６と封止樹脂１０９を構成する材料を前述したように選択することを除いては、第１の実施形態と同様な構成および方法を採用する。
【００２４】
［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態は、接着フィルム１０６の加工寸法の誤差や貼付位置のずれを生じた場合でも電気接続部の絶縁保護が達成できるような構成を採用している。具体的には、本実施形態では、第１の実施形態と同様な封止樹脂１０９と、図５の平面図に示す低粘度の封止樹脂（別の封止樹脂）１１０とを併用している。封止樹脂１１０は内部基板１０５と封止樹脂１０９との間に配されている。図１（ｂ）と同様に、図５において封止樹脂１０９は２点鎖線で輪郭のみが示されている。その技術的意義について以下に説明する。
図２（ａ）に示されている電気配線基板１０２の端部周辺の部分Ｅ等において、接着フィルム１０６の加工寸法の誤差や貼付位置のずれ等によって、電気配線基板１０２の端部より外側に接着フィルム１０６の端部がはみ出さないことが考えられる。接着フィルム１０６の端部が電気配線基板１０２の端部よりも外側にはみ出さない場合には、図２（ｄ）に示す状態と同様に、液体が溜まり得る空隙Ｂが生じ、電気接続部の絶縁保護の信頼性が低くなる。そこで、本実施形態では、電気配線基板１０２の端部周辺の部分Ｅ（図２（ａ）参照）に、図５に示す低粘度の封止樹脂１１０を塗布して、図２（ｄ）に示されているような空隙Ｂが生じたとしてもその空隙Ｂに低粘度の封止樹脂１１０を充填させる。この封止樹脂１１０は低粘度であるため毛細管力によって濡れ広がり易く、空隙Ｂ内に充填し易い。低粘度の封止樹脂１１０が空隙Ｂ内に充填されることによって、例えば図２（ｂ）のＣ部分に相当する位置（封止樹脂１０９の外縁部）で液体が電気配線基板１０２の裏面を伝って封止樹脂１０９の内側に浸入することが抑えられる。すなわち、接着フィルム１０６の側方から電気接続部に通じる液体の経路を低粘度の封止樹脂１１０によって遮断して封止できる。なお、本実施形態における低粘度の封止樹脂１１０の粘度は０．１〜１００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは、１〜８０Ｐａ・ｓ程度である。一例としては、粘度１０Ｐａ・ｓのエポキシ樹脂系封止樹脂が用いられる。このようにして、図５に示す低粘度の封止樹脂１１０を電気配線基板１０２の端部周辺に塗布した後は、第１の実施形態と同様に、電気接続部を含む電気配線基板１０２と内部基板１０５の上に液状の封止樹脂１０９を塗布して硬化させる。本実施形態は、低粘度の封止樹脂１１０を用いること以外の構成および方法に関しては、第１の実施形態と同様である。
【００２５】
［第４の実施形態］
本実施形態の液体吐出ヘッドは、複数の素子基板（液体吐出チップ）１０１を有する構成である。例えば、図６（ａ）の斜視図に示すように、６つの素子基板１０１が、第１の実施形態の素子基板１０１と同様に接着剤によって支持部材１０３の上にそれぞれ接合されている。さらに、それぞれの支持部材１０３は接着剤によってヘッドの筐体の一部（ベースブロック）１１１に接合されている。また、一端部が各支持部材１０３上に支持されて各素子基板１０１と接続されている電気配線基板１０２のそれぞれの他端部が、１つの長尺の内部基板１０５に接合されている。この内部基板１０５への電気配線基板１０２の接合は、第１の実施形態と同様に接着フィルム１０６を用いて行なわれている。
【００２６】
図６（ｂ）は、本実施形態における、電気配線基板１０２と内部基板１０５の接合部分の拡大平面図である。図６（ｂ）に示すように、電気配線基板１０２は第１の実施形態と同様に接着フィルム１０６によって内部基板１０５に接合されている。ただし、電気配線基板１０２の延びる方向の接合部側端部の周辺の部分Ｆにおいて、接着フィルム１０６の端部が電気配線基板１０２の端部より外側にはみ出していない。これは、電気配線基板１０２を内部基板１０５上に圧着する際に、接着フィルム１０６が内部基板１０５の電気パッド１１２の上まで拡がることを防止するためである。この点について説明すると、第１の実施形態のように接着フィルム１０６の端部が電気配線基板１０２の端部より外側にはみ出していると、電気配線基板１０２の十分な接着力を得ることができる。しかし、接着フィルム１０６の材質や熱圧着時の条件によっては、熱圧着時に接着フィルム１０６が軟化して、電気配線基板１０２の表面に過剰に拡がって内部基板１０５の電気パッド１１２の一部を覆い、電気的接続の信頼性を損なう可能性がある。そこで、本実施形態では電気配線基板１０２の延びる方向において、接着フィルム１０６の接合部側端部１０６ｃの位置が電気配線基板１０２の端部１０２ｃの位置と一致するように、接着フィルム１０６を配置している。ただし、接着フィルム１０６は、ワイヤーボンディングを行う電気配線基板１０２の電気パッド１０７の下部には必ず存在するようにしている。電気パッド１０７の下部に接着フィルム１０６が存在しないと、電気パッド１０７の下方に隙間が生じてワイヤーボンディングを良好に実施できないおそれがあるからである。なお、電気配線基板１０２の延びる方向において、接着フィルム１０６の接合部側端部１０６ｃが電気配線基板１０２の端部１０２ｃよりも内側に位置するように、接着フィルム１０６を配置してもよい。
複数の電気配線基板１０２を１つの内部基板１０５に接合した後に、第１の実施形態と同様に、電気接続部を含む電気配線基板１０２および内部基板１０５と接着フィルム１０６の端部の上に、硬化可能な液状の封止樹脂１０９を塗布して硬化させる。こうして、６つの素子基板１０１を有する本実施形態の液体吐出ヘッドを作製する。
【００２７】
なお、図６（ｃ）に示す本実施形態の変形例では、封止樹脂１０９の塗布は、部分Ｇのように接着フィルム１０６の端部を露出させるように行っている。このように封止樹脂１０９を塗布することで、封止樹脂１０９の使用量を抑制することが可能である。接着フィルム１０６が十分に接着力を有していれば、このように接着フィルム１０６の一部が露出していても問題はない。
【００２８】
本実施形態のように、複数の液体吐出チップ１０１を有する液体記録ヘッドにおいて、１枚の内部基板１０５に複数の電気配線基板１０２を接合する際の電気的接続方法としては、ワイヤーボンディングが適している。もちろん、ＩＬＢ（Inner Lead Bonding）やＯＬＢ（Outer Lead Bonding）やＡＣＦ（異方導電性フィルム）による電気的接続も可能である。ただし、複数の電気配線基板１０２を１枚の内部基板１０５に接続すると、各電気配線基板１０２の電気パッド１０７と内部基板１０５の電気パッド１１２の位置関係のずれが大きくなるおそれがある。電気パッド１０７と電気パッド１１２の位置が大きくずれている場合には、ＩＬＢやＯＬＢによって両電気パッドを電気接続することが不可能となってしまうことがある。それに対し、ワイヤーボンディングによる電気的接続の場合には、電気パッド１０７と電気パッド１１２の多少の位置のずれを許容できるため、特に複数の電気配線基板１０２を１枚の内部基板１０５に接合する構成において好適である。
【００２９】
以上説明した通り、本発明によると、電気配線基板１０２と内部基板１０５との電気接続部に、吐出液等の液体が浸入する危険性を低下させ、電気的短絡等の不具合の発生を抑えることができる。この効果は、内部基板１０５の板面に直交する方向に見て、接着フィルム１０６の端部が、電気配線基板１０２の内部基板１０５との接合部分の端部よりも外側にはみ出して位置することによって実現する。ただし、接着フィルム１０６の端部の全てが、電気配線基板１０２の内部基板１０５との接合部分の端部よりも外側にはみ出している構成に限られない。接着フィルム１０６の端部のうちの一部が、電気配線基板１０２の内部基板１０５との接合部分の端部よりも外側にはみ出している構成であってもある程度の効果が得られる。
なお、前述した第１〜４の実施形態のそれぞれの構成を任意に組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１０１  素子基板（液体吐出チップ）
１０２  電気配線基板
１０３  支持部材
１０４  封止樹脂
１０５  内部基板
１０６  接着フィルム（接着部材）
１０７  電気パッド（電気接続部）
１０８  ボンディングワイヤー（電気接続部）
１０９  封止樹脂
１１０  低粘度の封止樹脂
１１２  電気パッド（電気接続部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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