(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】複数の画素を備える表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡと、非表示部ＮＤＡに位置する走査線駆動回路と、走査線駆動回路と表示部ＤＡとの間に位置する絶縁膜に形成された凹部ＣＣと、を備えた第１基板と、凹部ＣＣに位置する凸部ＣＶを備えた第２基板と、を備えた表示装置。【選択図】図６
2019184695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素を備える表示部と、前記表示部を囲む額縁状の非表示部と、前記非表示部に位置する走査線駆動回路と、前記走査線駆動回路と前記表示部との間に位置する絶縁膜に形成された凹部と、を備えた第１基板と、
前記凹部に位置する凸部を備えた第２基板と、
を備えた表示装置。
【請求項２】
前記第１基板は、さらに、
第１給電線と、
前記第１給電線と電気的に接続される接続電極と、
前記第１給電線と前記接続電極との間に位置し、有機絶縁材料によって形成された第１絶縁膜と、
前記接続電極まで貫通した貫通孔を有する第２絶縁膜と、
前記貫通孔において前記接続電極に接する第１透明導電膜と、を備え、
前記絶縁膜は、前記第２絶縁膜であり、
前記凹部は、前記貫通孔によって形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１基板は、さらに、
前記第１透明導電膜と前記凸部との間に位置する第３絶縁膜と、
前記第３絶縁膜と前記凸部との間に位置する配向膜と、を備え、
前記凸部は、前記配向膜から離間している、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２絶縁膜は、有機絶縁膜であり、
前記第３絶縁膜は、無機絶縁膜であり、
前記凹部の深さは、前記第３絶縁膜の膜厚より大きい、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記凹部の深さは、０．４μｍ以上である、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第２基板は、さらに、
絶縁基板と、
前記凸部と前記絶縁基板との間に位置する遮光層と、
前記遮光層と前記凸部との間に位置するカラーフィルタ層と、
前記カラーフィルタ層と前記凸部との間に位置するオーバーコート層と、を備え、
前記凸部は、前記オーバーコート層に接している、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記カラーフィルタ層は、前記遮光層に接する第１カラーフィルタと、前記第１カラーフィルタ及び前記オーバーコート層にそれぞれ接する第２カラーフィルタと、を備える、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
さらに、前記第１基板と前記第２基板との間に液晶層を備え、
前記第１基板は、前記液晶層と接する第１面及び第２面を有し、
前記第１面は、前記凹部から離間し、
前記第２面と、前記凹部に位置し、
前記絶縁基板と前記凸部の先端部との間の距離は、前記絶縁基板と前記第１面との間の距離よりも大きい、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
一対の短辺と、一対の長辺と、を有する表示パネルにおいて、
一対の縁部を有する表示部と、
前記縁部と前記長辺との間の非表示部と、
前記非表示部に位置する少なくとも１つの検査ツールと、を備え、
前記検査ツールは、
第１基板に形成された凹部と、
第２基板に形成され、前記凹部に位置する凸部と、
を備えた表示装置。
【請求項１０】
前記縁部と前記検査ツールとの間の距離は、前記長辺と前記検査ツールとの間の距離より小さい、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
複数の前記検査ツールは、前記縁部と前記長辺との間に間隔をおいて並んでいる、請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示部は、さらに、４つのコーナー部を有し、
４つの前記検査ツールは、４つの前記コーナー部にそれぞれ隣接している、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記第１基板は、さらに、前記非表示部に位置する第１給電線を備え、
前記凹部は、前記第１給電線に重畳している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記第１基板は、さらに、前記第１給電線と電気的に接続された接続電極を備え、
前記凹部は、前記接続電極に重畳している、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記第１基板は、さらに、前記接続電極と電気的に接続された第１透明導電膜を備え、
前記凹部は、前記第１透明導電膜に重畳している、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記第１基板は、さらに、
前記表示部の最外画素に位置する画素電極と、
前記第１透明導電膜と電気的に接続された第２透明導電膜と、を備え、
前記画素電極及び前記第２透明導電膜は、同一層に位置し、
前記凹部は、前記画素電極と前記第２透明導電膜との間に位置している、請求項１５に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記第１基板は、さらに、前記非表示部に位置する第２給電線を備え、
前記凹部は、前記画素電極と前記第２給電線との間に位置し、且つ、前記画素電極に近接している、請求項１６に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記第１基板は、さらに、前記第１透明導電膜と電気的に接続された線状電極を備え、
前記線状電極及び前記第２透明導電膜は、同一層に位置し、
前記凹部は、前記線状電極と前記第２透明導電膜との間に位置している、請求項１７に記載の表示装置。
【請求項１９】
信号線と、
前記信号線と同一層に位置する第１給電線と、
前記信号線と重畳する金属配線と、
前記金属配線と同一層に位置し、前記第１給電線と重畳する接続電極と、
前記接続電極と重畳する凹部と、
絶縁基板と、
前記接続電極と前記絶縁基板との間に位置し、前記凹部に向かって突出した凸部と、
を備えた表示装置。
【請求項２０】
さらに、前記金属配線と重畳する共通電極と、
前記共通電極と同一層に位置し、前記接続電極と重畳する第１透明導電膜と、を備え、
前記凹部は、前記第１透明導電膜に重畳している、請求項１９に記載の表示装置。
【請求項２１】
さらに、前記共通電極と重畳する画素電極と、
前記第１透明導電膜と重畳する第２透明導電膜と、
前記画素電極と前記第２透明導電膜との間に位置し、前記第１透明導電膜と重畳する線状電極と、を備え、
前記画素電極、前記第２透明導電膜、及び、前記線状電極は、同一層に位置し、
前記凹部は、前記線状電極と前記第２透明導電膜との間に位置している、請求項２０に記載の表示装置。
【請求項２２】
さらに、前記画素電極、前記第２透明導電膜、及び、前記線状電極を覆う配向膜を備え、
前記凸部は、前記配向膜から離間している、請求項２１に記載の表示装置。
【請求項２３】
さらに、メインスペーサを備え、
前記メインスペーサ及び前記凸部は、同等の高さを有し、
前記絶縁基板と前記凸部の先端部との間の距離は、前記絶縁基板と前記メインスペーサの先端部との間の距離よりも大きい、請求項２２に記載の表示装置。
【請求項２４】
前記凹部は、互いに交差する第１方向及び第２方向に沿って同等の幅を有している、請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置の表示品位を向上するための技術が種々検討されている。一例では、一対の基板間に液晶層を封止した表示装置において、一方の基板に形成された壁がシールと表示部との間に位置し、他方の基板から離間している、技術が開示されている。  
ところで、一対の基板が互いに接着された後に、一対の基板の合せズレをパネル毎に検査することが要望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１１１２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、
複数の画素を備える表示部と、前記表示部を囲む額縁状の非表示部と、前記非表示部に位置する走査線駆動回路と、前記走査線駆動回路と前記表示部との間に位置する絶縁膜に形成された凹部と、を備えた第１基板と、前記凹部に位置する凸部を備えた第２基板と、を備えた表示装置が提供される。  
本実施形態によれば、
一対の短辺と、一対の長辺と、を有する表示パネルにおいて、一対の縁部を有する表示部と、前記縁部と前記長辺との間の非表示部と、前記非表示部に位置する少なくとも１つの検査ツールと、を備え、前記検査ツールは、第１基板に形成された凹部と、第２基板に形成され、前記凹部に位置する凸部と、を備えた表示装置が提供される。  
本実施形態によれば、
信号線と、前記信号線と同一層に位置する第１給電線と、前記信号線と重畳する金属配線と、前記金属配線と同一層に位置し、前記第１給電線と重畳する接続電極と、前記接続電極と重畳する凹部と、絶縁基板と、前記接続電極と前記絶縁基板との間に位置し、前記凹部に向かって突出した凸部と、を備えた表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの外観を示す平面図である。
【図２】図２は、画素ＰＸの基本構成及び等価回路を示す図である。
【図３】図３は、検査ツールＴＬの一例を示す断面図である。
【図４】図４は、図３に示した第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２に合せズレが生じた状態を示す断面図である。
【図５】図５は、図４に示した合せズレが生じた表示装置ＤＳＰの表示例を示す平面図である。
【図６】図６は、図１に示したコーナー部Ｃ２付近の領域ＡＲ１を拡大した平面図である。
【図７】図７は、図６に示したＡ−Ｂ線に沿った表示装置ＤＳＰの断面図である。
【図８】図８は、図６に示したＣ−Ｄ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。
【図９】図９は、図６に示したＥ−Ｆ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。
【図１０】図１０は、検査ツールＴＬのバリエーションを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、液晶表示装置について説明する。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
【０００９】
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの外観を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端側の位置を上と称し、矢印の先端とは逆側の位置を下と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。また、図１において、第２方向Ｙに対して反時計回りに鋭角に交差する方向を方向Ｄ１と定義し、第２方向Ｙに対して時計回りに鋭角に交差する方向を方向Ｄ２と定義する。なお、第２方向Ｙと方向Ｄ１とのなす角度θ１は、第２方向Ｙと方向Ｄ２とのなす角度θ２とほぼ同一である。
【００１０】
ここでは、Ｘ−Ｙ平面における表示装置ＤＳＰの平面図を示している。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、フレキシブルプリント回路基板１と、ＩＣチップ２と、回路基板３と、を備えている。
【００１１】
表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、後述する液晶層ＬＣと、シールＳＥと、遮光層ＬＳと、検査ツールＴＬと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも第２方向Ｙに延出した実装部ＭＡを有している。  
シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。遮光層ＬＳは、非表示部ＮＤＡに位置している。シールＳＥは、平面視で、遮光層ＬＳと重畳する位置に設けられている。図１において、シールＳＥが配置された領域と、遮光層ＬＳが配置された領域とでは、互いに異なる斜線で示し、シールＳＥと遮光層ＬＳとが重畳する領域はクロスハッチングで示している。遮光層ＬＳは、第２基板ＳＵＢ２に設けられている。
【００１２】
表示部ＤＡは、遮光層ＬＳによって囲まれた内側に位置している。表示部ＤＡは、第１方向（列方向）Ｘ及び第２方向（行方向）Ｙにマトリクス状（行列状）に配置された複数の画素ＰＸを備えている。図示した例では、第２方向Ｙに沿って奇数行目に位置する画素ＰＸは、方向Ｄ１に沿って延出している。また、第２方向Ｙに沿って偶数行目に位置する画素ＰＸは、方向Ｄ２に沿って延出している。なお、ここでの画素ＰＸとは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、副画素と称する場合がある。また、カラー表示を実現するための最小単位を主画素ＭＰと称する場合がある。主画素ＭＰは、互いに異なる色を表示する複数の副画素ＰＸを備えて構成されるものである。一例では、主画素ＭＰは、副画素ＰＸとして、赤色を表示する赤画素、緑色を表示する緑画素、青色を表示する青画素を備え、さらに、白色を表示する白画素を備えている場合もありうる。
【００１３】
表示部ＤＡは、第１方向Ｘに沿って延出した一対の縁部Ｅ１及びＥ２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の縁部Ｅ３及びＥ４と、コーナー部Ｃ１乃至Ｃ４と、を有している。表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに沿って延出した一対の短辺Ｅ１１及びＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の長辺Ｅ１３及びＥ１４と、を有している。
【００１４】
検査ツールＴＬは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との合せズレを検査するためのものである。検査ツールＴＬは、シールＳＥと表示部ＤＡとの間の非表示部ＮＤＡに位置し、遮光層ＬＳと重畳している。図示した例では、複数の検査ツールＴＬは、縁部Ｅ３と長辺Ｅ１３との間、及び、縁部Ｅ４と長辺Ｅ１４との間にそれぞれ位置している。例えば、複数の検査ツールＴＬは、縁部Ｅ４と長辺Ｅ１４との間において、第２方向Ｙに沿って等ピッチで並んでいる。なお、図示した例に限らず、検査ツールＴＬは、少なくとも４つのコーナー部Ｃ１乃至Ｃ４に隣接していてもよい。また、検査ツールＴＬは、縁部Ｅ１と短辺Ｅ１１との間、及び、縁部Ｅ２と短辺Ｅ１２との間にそれぞれ位置していてもよい。
【００１５】
また、検査ツールＴＬは、長辺Ｅ１３よりも縁部Ｅ３に近接していることが望ましく、あるいは、長辺Ｅ１４よりも縁部Ｅ４に近接していることが望ましい。例えば、図中に拡大したように、縁部Ｅ４と検査ツールＴＬとの間の距離Ｄ１１は、長辺Ｅ１４と検査ツールＴＬとの間の距離Ｄ１２より小さい。  
さらには、検査ツールＴＬは、シールＳＥの内端ＳＥＩよりも表示部ＤＡに近接していることが望ましい。例えば、図中に拡大したように、距離Ｄ１１は、内端ＳＥＩと検査ツールＴＬとの間の距離Ｄ１３より小さい。ここでの距離Ｄ１１乃至Ｄ１３は、いずれも第１方向Ｘに沿った長さである。
【００１６】
フレキシブルプリント回路基板１は、実装部ＭＡに実装され、回路基板３に接続されている。ＩＣチップ２は、フレキシブルプリント回路基板１に実装されている。なお、ＩＣチップ２は、実装部ＭＡに実装されてもよい。ＩＣチップ２は、ディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、画像を表示する画像表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力する。また、図示した例では、ＩＣチップ２は、タッチコントローラＴＣを内蔵している。タッチコントローラＴＣは、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御する。
【００１７】
本実施形態の表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１の背面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の前面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。  
また、表示パネルＰＮＬの詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネルＰＮＬは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面である。
【００１８】
図２は、画素ＰＸの基本構成及び等価回路を示す図である。複数本の走査線Ｇは、走査線駆動回路ＧＤに接続されている。複数本の信号線Ｓは、信号線駆動回路ＳＤに接続されている。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。例えば、信号線Ｓは、その一部が屈曲していたとしても、第２方向Ｙに延出しているものとする。
【００１９】
共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置されている。共通電極ＣＥは、電圧供給部ＣＤ及び図１に示したタッチコントローラＴＣに接続されている。画像表示モードにおいては、電圧供給部ＣＤは、コモン電圧（Ｖｃｏｍ）を共通電極ＣＥに供給する。タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラＴＣは、コモン電圧とは異なるタッチ駆動電圧を共通電極ＣＥに供給する。
【００２０】
各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
【００２１】
図３は、検査ツールＴＬの一例を示す断面図である。本実施形態の検査ツールＴＬは、第１基板ＳＵＢ１の凹部ＣＣと、第２基板ＳＵＢ２の凸部ＣＶと、によって構成されている。以下、より詳細に説明する。
【００２２】
第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁膜１１乃至１６、給電線３０、接続電極ＣＮ、透明導電膜３１、配向膜ＡＬ１などを備えている。絶縁基板１０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。給電線３０は、絶縁膜１３と絶縁膜１４との間に位置している。接続電極ＣＮは、絶縁膜１４と絶縁膜１５との間に位置し、給電線３０と電気的に接続されている。絶縁膜１５は、接続電極ＣＮを露出する貫通孔ＣＨ１を有している。透明導電膜３１は、絶縁膜１５と絶縁膜１６との間に位置し、貫通孔ＣＨ１において接続電極ＣＮに接している。透明導電膜３１は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。配向膜ＡＬ１は、絶縁膜１６を覆っている。
【００２３】
第１基板ＳＵＢ１は、凹部ＣＣを備えている。凹部ＣＣは、貫通孔ＣＨ１によって形成されている。貫通孔ＣＨ１においては、接続電極ＣＮ、透明導電膜３１、絶縁膜１６、及び、配向膜ＡＬ１が、第３方向Ｚに沿ってこの順に積層されている。
【００２４】
絶縁膜１１乃至１３、及び、絶縁膜１６は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機材料によって形成された無機絶縁膜であり、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁膜１４及び１５は、例えば、アクリル樹脂などの有機材料によって形成された有機絶縁膜である。なお、絶縁膜１５は、無機絶縁膜であってもよい。ただし、絶縁膜１５が無機絶縁膜である場合には、十分な深さＤＴの凹部ＣＣを形成するために、絶縁膜１５が比較的厚く形成されるか、絶縁膜１５が複数の無機絶縁膜を重ね合せた多層構造であることが好ましい。
【００２５】
第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０、遮光層ＬＳ、カラーフィルタ層ＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、配向膜ＡＬ２などを備えている。このような第２基板ＳＵＢ２は、カラーフィルタ基板と称される場合がある。絶縁基板２０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。絶縁基板２０は、第１基板ＳＵＢ１と向かい合う内面２０Ａを有している。遮光層ＬＳは、内面２０Ａに接している。カラーフィルタ層ＣＦは、遮光層ＬＳに積層されるとともに、遮光層ＬＳが欠落した箇所においては内面２０Ａに接している。カラーフィルタ層ＣＦは、図示した赤色のカラーフィルタＣＦＲ及び青色のカラーフィルタＣＦＢの他に、後述する緑色のカラーフィルタＣＦＧを含んでいる。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタ層ＣＦを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な有機材料によって形成された有機絶縁膜である。配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
【００２６】
第２基板ＳＵＢ２は、凹部ＣＣに位置する凸部ＣＶを備えている。凸部ＣＶは、凹部ＣＣに向かって突出し、その先端部ＣＶＡは、凹部ＣＣの中に位置している。先端部ＣＶＡとは、凸部ＣＶが最大高さを有する端部であって、オーバーコート層ＯＣから最も離れた位置に相当する。凸部ＣＶは、後述するメインスペーサＭＳＰ及びサブスペーサＳＳＰと同一材料によって形成されてもよいし、異なる材料によって形成されるものであってもよく、一例では、アクリル樹脂などの有機材料によって形成されている。凸部ＣＶと絶縁基板２０との間には、オーバーコート層ＯＣ、カラーフィルタＣＦＲ、カラーフィルタＣＦＢ、及び、遮光層ＬＳが第３方向Ｚに沿ってこの順に積層されている。カラーフィルタＣＦＢは遮光層ＬＳ及び内面２０Ａに接し、カラーフィルタＣＦＲはカラーフィルタＣＦＢ及びオーバーコート層ＯＣに接している。凸部ＣＶは、オーバーコート層ＯＣに接し、配向膜ＡＬ１から離間している。配向膜ＡＬ１と凸部ＣＶとの間には、液晶層ＬＣが介在している。
【００２７】
液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置し、配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２との間に保持されている。凹部ＣＣ及び凸部ＣＶは、いずれも液晶層ＬＣに接している。
【００２８】
第１基板ＳＵＢ１は、液晶層ＬＣと接する面ＳＦ１及びＳＦ２を有している。面ＳＦ１は凹部ＣＣから離間し、面ＳＦ２は凹部ＣＣに位置している。図示した例では、配向膜ＡＬ１は、面ＳＦ１及びＳＦ２を含んでいる。すなわち、面ＳＦ１は、配向膜ＡＬ１の平坦な上面（あるいはＸ−Ｙ平面とほぼ平行な上面）であり、面ＳＦ２よりも第２基板ＳＵＢ２に近接している。面ＳＦ２は、凹部ＣＣの底面に相当する。先端部ＣＶＡは、面ＳＦ１よりも下方に位置し、面ＳＦ２よりも上方に位置している。つまり、先端部ＣＶＡの第３方向Ｚに沿った位置は、面ＳＦ１と面ＳＦ２との間に位置している。
【００２９】
凹部ＣＣの深さＤＴは、面ＳＦ１と面ＳＦ２との第３方向Ｚに沿った距離として定義する。深さＤＴは、絶縁膜１５の膜厚Ｔ１５とほぼ同等であり、絶縁膜１６の膜厚Ｔ１６より大きい。深さＤＴは、０．４μｍ以上であることが望ましい。一例では、絶縁膜１４及び１５は有機絶縁膜であり、絶縁膜１５の膜厚Ｔ１５は絶縁膜１４の膜厚Ｔ１４より小さく、膜厚Ｔ１４は約２．０μｍ〜３．０μｍであり、膜厚Ｔ１５は約１．０μｍ〜２．０μｍである。この場合、深さＤＴは、１．０μｍ以上となる。なお、膜厚Ｔ１５は、絶縁膜１１乃至１３の各々の膜厚より厚い。
【００３０】
絶縁基板２０の内面２０Ａと先端部ＣＶＡとの間の距離Ｄ３１は、内面２０Ａと面ＳＦ１との間の距離Ｄ３２よりも大きい。ここでの距離Ｄ３１及びＤ３２は、いずれも第３方向Ｚに沿った長さである。距離Ｄ３１と距離Ｄ３２との差分ΔＤは、０．４μｍ以上であることが望ましい。
【００３１】
第２基板ＳＵＢ２は、液晶層ＬＣと接する面ＳＦ３を有している。図示した例では、配向膜ＡＬ２は、面ＳＦ３を含んでいる。非表示部ＮＤＡにおいて、液晶層ＬＣは、厚さＴ１を有する。ここでの厚さＴ１は、第１基板ＳＵＢ１の面ＳＦ１と第２基板ＳＵＢ２の面ＳＦ３との間の第３方向Ｚに沿った長さである。
【００３２】
図３に示した例において、給電線３０は第１給電線に相当し、絶縁膜１４は第１絶縁膜に相当し、絶縁膜１５は第２絶縁膜に相当し、透明導電膜３１は第１透明導電膜に相当し、絶縁膜１６は第３絶縁膜に相当し、カラーフィルタＣＦＢは第１カラーフィルタに相当し、カラーフィルタＣＦＲは第２カラーフィルタに相当し、面ＳＦ１は第１面に相当し、面ＳＦ２は第２面に相当する。
【００３３】
なお、凹部ＣＣは、絶縁膜１４の貫通孔、絶縁膜１６の貫通孔、あるいは、配向膜ＡＬ１の貫通孔によって形成されてもよい。また、検査ツールＴＬは、第２基板ＳＵＢ２の凹部と、第１基板ＳＵＢ１の凸部と、によって構成されてもよい。
【００３４】
図４は、図３に示した第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２に合せズレが生じた状態を示す断面図である。図示した状態は、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２が第１方向Ｘに沿って許容量を超えてずれた状態に相当する。凸部ＣＶは凹部ＣＣから離脱し、先端部ＣＶＡは面ＳＦ１に接している。このような非表示部ＮＤＡにおいては、液晶層ＬＣは、厚さＴ２を有する。厚さＴ２は、図３に示した厚さＴ１より大きい。厚さＴ１と厚さＴ２との差分ΔＴは、図３の距離Ｄ３１と距離Ｄ３２との差分ΔＤとほぼ同等である。
【００３５】
図１を参照して説明したように、検査ツールＴＬは、非表示部ＮＤＡにおいて、表示部ＤＡの縁部Ｅ３またはＥ４の近傍に位置している。このため、検査ツールＴＬの近傍で液晶層ＬＣが厚さＴ２を有する場合、表示品位に影響を及ぼす。すなわち、表示部ＤＡにおける液晶層ＬＣの厚さは、縁部Ｅ３またはＥ４の近傍の周辺部と、縁部Ｅ３と縁部Ｅ４との間の中央部とでは相違する。これにより、周辺部と、中央部とでは、液晶層ＬＣの厚さに起因して、表示品位に差が生ずる。  
液晶層ＬＣは、その厚さに応じて異なる分光透過率を有している。また、液晶層ＬＣの分光透過率は、波長によって異なる透過率を有している。このため、液晶層ＬＣの厚さの相違は、色度の相違として視認される。
【００３６】
なお、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２が第２方向Ｙに沿って許容量を超えてずれた場合や、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方に沿って許容量を超えてずれた場合であっても、凸部ＣＶが凹部ＣＣから離脱し、図４に示した状態となる。
【００３７】
図５は、図４に示した合せズレが生じた表示装置ＤＳＰの表示例を示す平面図である。ここでは、表示部ＤＡの全体に亘って均一な白色を表示すべく、液晶層ＬＣに電圧が印加された場合について説明する。表示部ＤＡは、縁部Ｅ３の近傍の周辺部ＤＡＡと、縁部Ｅ４の近傍の周辺部ＤＡＢと、縁部Ｅ３と縁部Ｅ４との間の中央部ＤＡＣと、を有している。縁部Ｅ３及びＥ４の近傍では、それぞれ検査ツールＴＬが図４に示した状態となっている。このため、中央部ＤＡＣにおいては、液晶層ＬＣが所定の厚さＴ３を有する一方で、周辺部ＤＡＡ及びＤＡＢにおいては、液晶層ＬＣが厚さＴ３より厚い厚さＴ４を有している。このような状態では、中央部ＤＡＣでは、所望の色度の白色が表示され、周辺部ＤＡＡ及びＤＡＢでは、中央部ＤＡＣとは異なる色度の白色（黄色に色付いた白色）が表示される。なお、厚さＴ３は、図３に示した厚さＴ１とほぼ同等の厚さであり、厚さＴ４は、図４に示した厚さＴ２とほぼ同等の厚さである。
【００３８】
このような本実施形態によれば、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との合わせズレが許容量を超えた場合には、非表示部ＮＤＡに配置された検査ツールＴＬにおいて凸部ＣＶが凹部ＣＣから離脱し、その周辺の液晶層ＬＣが厚くなる。このため、表示部ＤＡに検査画像を表示する点灯検査において、中央部ＤＡＣと周辺部ＤＡＡ及びＤＡＢとでの表示品位の差に基づき、許容量を超えた合せズレの有無を判別することができる。特に、中央部ＤＡＣと周辺部ＤＡＡ及びＤＡＢとでの表示品位の差が色度の差として目視できる場合には、許容量を超えた合せズレの有無を視覚的に判別することができる。
【００３９】
特に、液晶層ＬＣの厚さが増加するほど白色を表示した際の色度は、黄色にシフトする。液晶層ＬＣの厚さの差が０．４μｍ以上であれば、色度の差分が目視可能となる。このため、図３を参照して説明したように、距離Ｄ３１と距離Ｄ３２との差分ΔＤは、０．４μｍ以上であることが望ましい。
【００４０】
以下に、表示装置ＤＳＰの製造工程について、概略を説明する。  
まず、複数の第１基板ＳＵＢ１を一括して形成した第１マザー基板と、複数の第２基板ＳＵＢ２を一括して形成した第２マザー基板と、をそれぞれ用意する。第１マザー基板においては、第１基板ＳＵＢ１の各々が少なくとも１つの凹部ＣＣを有している。第２マザー基板においては、第２基板ＳＵＢ２の各々が少なくとも１つの凸部ＣＶを有している。その後、第１マザー基板及び第２マザー基板は、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の各々の間に液晶層ＬＣを挟んだ状態で接着される。このとき、凸部ＣＶの各々が凹部ＣＣに位置するように、第１マザー基板及び第２マザー基板が位置合わせされる。その後、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の各々が切り出され、表示装置ＤＳＰとしてモジュール化される。  
表示装置ＤＳＰの各々は、上記の如く検査画像を表示する点灯検査を経て良否判定される。このような点灯検査は、一般的には、全製品を対象に行われる。このため、点灯検査において、上記の通り、中央部ＤＡＣと周辺部ＤＡＡ及びＤＡＢとで表示品位の差を検査することで、全製品を対象に、許容量を超えた合せズレの有無を判別することができる。
【００４１】
なお、合せズレの許容量は、例えば、表示装置ＤＳＰを観察した場合に混色が視認されない範囲に設定される。混色とは、例えば、赤色の単色画像を表示した際に、赤色の画素に隣接する画素の表示色（例えば青色などの赤色とは異なる色）が混ざり、所望の赤色を表示できない現象に相当する。このような混色は、第１方向Ｘに沿って異なる色の画素が並んだ画素レイアウトにおいて、第１方向Ｘに沿った合わせズレが生じた際に発生しうる。また、第２方向Ｙに沿って異なる色の画素が並んだ画素レイアウトにおいて、第２方向Ｙに沿った合わせズレが生じた際に発生しうる。
【００４２】
また、合せズレの許容量は、例えば、表示装置ＤＳＰを観察した場合に所望の透過率あるいは所望の輝度が得られる範囲に設定される。例えば、各画素ＰＸは、後述するように、第２基板ＳＵＢ２の遮光層ＢＭによって区画されている。このため、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿った合わせズレが生じた際には、各画素ＰＸにおいて光が透過する開口部の面積が縮小し、透過率あるいは輝度の低下を招く。
【００４３】
本実施形態によれば、上記の点灯検査によって不所望な表示品位の表示装置ＤＳＰが市場に出回ることを抑制し、信頼性の低下を抑制することができる。
【００４４】
図１を参照して説明したように、検査ツールＴＬが、長辺Ｅ１３よりも縁部Ｅ３に近接し、あるいは、長辺Ｅ１４よりも縁部Ｅ４に近接しているため、合せズレによる表示品位の影響が表示部ＤＡに出現しやすい。このため、容易に合せズレの有無を判別することができる。  
また、検査ツールＴＬが、縁部Ｅ３と長辺Ｅ１３との間、及び、縁部Ｅ４と長辺Ｅ１４との間において、それぞれ第２方向Ｙに沿って等ピッチで配置されることにより、表示パネルＰＮＬの長辺Ｅ１３及びＥ１４に沿った歪みの有無も判別することができる。  
また、検査ツールＴＬが４つのコーナー部Ｃ１乃至Ｃ４の近傍に配置されることにより、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿った合わせズレのみならず、Ｘ−Ｙ平面内での回転方向の合わせズレの有無も判別することができる。
【００４５】
図６は、図１に示したコーナー部Ｃ２付近の領域ＡＲ１を拡大した平面図である。ここでは、第１基板ＳＵＢ１の主要部について説明する。なお、第２基板ＳＵＢ２に設けられる凸部ＣＶ、メインスペーサＭＳＰ、及び、サブスペーサＳＳＰは、それぞれ点線で示している。平面視において、メインスペーサＭＳＰ及びサブスペーサＳＳＰは、異なる直径を有していてもよい。図示した例では、メインスペーサＭＳＰの直径は、サブスペーサＳＳＰの直径よりも大きい。
【００４６】
走査線Ｇ１乃至Ｇ３は、それぞれ第１方向Ｘに沿って直線的に延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。信号線Ｓ１乃至Ｓ６は、それぞれ概ね第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。走査線Ｇ１乃至Ｇ３、及び、信号線Ｓ１乃至Ｓ６は、互いに交差している。金属配線Ｍ１乃至Ｍ６は、それぞれ信号線Ｓ１乃至Ｓ６の上に重畳している。共通電極ＣＥは、表示部ＤＡに配置され、信号線Ｓ１乃至Ｓ６、及び、金属配線Ｍ１乃至Ｍ６の上に重畳している。
【００４７】
画素電極ＰＥは、表示部ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。例えば、走査線Ｇ１及びＧ２の間の奇数行目に位置する画素電極ＰＥ１は、方向Ｄ１に沿って延出した複数の帯電極Ｐａ１を有している。また、走査線Ｇ２及びＧ３の間の偶数行目に位置する画素電極ＰＥ２は、方向Ｄ２に沿って延出した複数の帯電極Ｐａ２を有している。図示した例では、帯電極Ｐａ１及びＰａ２は、それぞれ３本であるが、帯電極Ｐａ１及びＰａ２のそれぞれの本数は図示した例に限らない。また、帯電極Ｐａ１の本数が帯電極Ｐａ２の本数と異なっていてもよい。
【００４８】
信号線Ｓ５及びＳ６の間に位置する画素ＰＸＥ１及びＰＸＥ２は、表示部ＤＡにおける最外画素に相当する。つまり、画素ＰＸＥ１及びＰＸＥ２は、画素ＰＸのうち、最も非表示部ＮＤＡに近接している画素に相当する。画素ＰＸＥ１の画素電極ＰＥ１１は、画素電極ＰＥ１と同一形状である。画素ＰＸＥ２の画素電極ＰＥ１２は、画素電極ＰＥ２と同一形状である。
【００４９】
給電線３０、接続電極ＣＮ、透明導電膜３１、透明導電膜３２、給電線５０、及び、透明導電膜５２は、非表示部ＮＤＡに位置している。給電線３０及び５０は、信号線Ｓ１等と同一層に位置し、信号線Ｓ１と同一材料によって形成された配線である。給電線３０は、給電線５０と表示部ＤＡとの間に位置している。接続電極ＣＮは、給電線３０の上に重畳している。接続電極ＣＮは、金属配線Ｍ１等と同一層に位置し、金属配線Ｍ１と同一材料によって形成された電極である。透明導電膜３１は、給電線３０及び接続電極ＣＮの上に重畳している。透明導電膜３１は、共通電極ＣＥと同一層に位置し、共通電極ＣＥと同一材料によって形成された透明電極である。透明導電膜３２は、透明導電膜３１の上に重畳し、接続電極ＣＮとは重畳しない。透明導電膜５２は、給電線５０の上に重畳している。透明導電膜３２及び５２は、画素電極ＰＥと同一層に位置し、画素電極ＰＥと同一材料によって形成された透明電極である。
【００５０】
図３を参照して説明した通り、接続電極ＣＮと透明導電膜３１とは、貫通孔ＣＨ１において互いに電気的に接続されている。また、接続電極ＣＮと給電線３０とは、貫通孔ＣＨ２において互いに電気的に接続されている。図６に示すように、透明導電膜３１と透明導電膜３２とは、貫通孔ＣＨ３において互いに電気的に接続されている。これにより、給電線３０、接続電極ＣＮ、透明導電膜３１、及び、透明導電膜３２は、すべてが互いに電気的に接続され、同電位となる。給電線３０は、例えば、画像表示モード及びタッチセンシングモードにおいて、コモン電圧（Ｖｃｏｍ）を供給する。つまり、透明導電膜３１及び３２は、タッチセンシングモードにおいては、タッチ駆動電圧が印加された共通電極ＣＥとは異なる電位となる。給電線５０と透明導電膜５２とは、貫通孔ＣＨ４において互いに電気的に接続されている。給電線５０は、給電線３０と同電位であってもよいし、異なる電位であってもよい。例えば、給電線５０は、固定電位の配線であり、給電線３０の電位に対して相対的に低電位であってもよいし、高電位であってもよい。
【００５１】
貫通孔ＣＨ１によって形成される凹部ＣＣは、給電線３０、接続電極ＣＮ、及び、透明導電膜３１に重畳している。また、凹部ＣＣは、透明導電膜３２とは重畳せず、画素電極ＰＥ１２と透明導電膜３２との間に位置している。また、凹部ＣＣは、画素電極ＰＥ１２と給電線５０との間に位置し、且つ、画素電極ＰＥ１２に近接している。つまり、画素電極ＰＥ１２と凹部ＣＣとの間の距離Ｄ２１は、凹部ＣＣと給電線５０との間の距離Ｄ２２より小さい。ここでの距離Ｄ２１及びＤ２２は、いずれも第１方向Ｘに沿った長さである。なお、凸部ＣＶは、点線で示したように、平面視で凹部ＣＣの中に位置している。
【００５２】
線状電極ＥＬは、非表示部ＮＤＡに位置している。線状電極ＥＬは、透明導電膜３２及び画素電極ＰＥ１１及びＰＥ１２と同層に位置し、透明導電膜３２等と同一材料によって形成された透明電極である。線状電極ＥＬは、走査線Ｇ２と交差し、第２方向Ｙに並んだ２つの画素ＰＸＥ１及びＰＸＥ２に隣接している。信号線Ｓ６及び金属配線Ｍ６は、画素電極ＰＥ１１と線状電極ＥＬとの間、及び、画素電極ＰＥ１２と線状電極ＥＬとの間に、位置している。線状電極ＥＬは、方向Ｄ１に沿って延出した電極部ＥＬ１と、方向Ｄ２に沿って延出した電極部ＥＬ２と、基部ＥＬ３と、を有している。画素電極ＰＥ１１及び電極部ＥＬ１が第１方向Ｘに並び、画素電極ＰＥ１２及び電極部ＥＬ２が第１方向Ｘに並んでいる。基部ＥＬ３は、走査線Ｇ３と信号線Ｓ６との交差部の近傍に位置し、貫通孔ＣＨ５において透明導電膜３１と電気的に接続されている。凹部ＣＣは、線状電極ＥＬと透明導電膜３２との間に位置している。
非表示部ＮＤＡには走査線駆動回路ＧＤが位置し、走査線駆動回路ＧＤは給電線３０と表示パネルＰＮＬの長辺Ｅ１４との間に位置する。つまり、検査ツールＴＬは、走査線駆動回路ＧＤと表示部ＤＡの縁部Ｅ４との間に位置している。なお、図６では、図１に示した領域ＡＲ１に着目して説明したが、表示部ＤＡの縁部Ｅ３と表示パネルＰＮＬの長辺Ｅ１３との間においても、領域ＡＲ１と同様の構造が適用される。すなわち、走査線駆動回路ＧＤは給電線３０と長辺Ｅ１３との間に位置し、検査ツールＴＬは走査線駆動回路ＧＤと縁部Ｅ３との間に位置している。
【００５３】
図６に示した例において、給電線３０は第１給電線に相当し、給電線５０は第２給電線に相当し、透明導電膜３１は第１透明導電膜に相当し、透明導電膜３２は第２透明導電膜に相当し、画素電極ＰＥ１２は最外画素ＰＸＥ２の画素電極に相当する。
【００５４】
図７は、図６に示したＡ−Ｂ線に沿った表示装置ＤＳＰの断面図である。図示した例は、横電界を利用する表示モードの一つであるＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードが適用された例に相当する。
【００５５】
第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁膜１１乃至１６、半導体層ＳＣ、信号線Ｓ１及びＳ２、金属配線Ｍ１及びＭ２、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ１、配向膜ＡＬ１などを備えている。半導体層ＳＣは、絶縁膜１１の上に位置し、絶縁膜１２によって覆われている。半導体層ＳＣは、例えば、多結晶シリコンによって形成されているが、アモルファスシリコンや酸化物半導体によって形成されていてもよい。図示しない走査線は、絶縁膜１２及び１３の間に位置している。
【００５６】
信号線Ｓ１及びＳ２は、絶縁膜１３の上に位置し、絶縁膜１４によって覆われている。なお、図示しない他の信号線も、信号線Ｓ１と同一層に位置している。一例では、信号線Ｓ１及びＳ２は、チタン（Ｔｉ）を含む層、アルミニウム（Ａｌ）を含む層、及び、チタン（Ｔｉ）を含む層がこの順に積層された第１積層体、あるいは、モリブデン（Ｍｏ）を含む層、アルミニウム（Ａｌ）を含む層、及び、モリブデン（Ｍｏ）を含む層がこの順に積層された第２積層体である。
【００５７】
金属配線Ｍ１及びＭ２は、絶縁膜１４の上に位置し、絶縁膜１５によって覆われている。なお、図示しない他の金属配線も、金属配線Ｍ１と同一層に位置している。一例では、金属配線Ｍ１及びＭ２は、上記の第１積層体、あるいは、上記の第２積層体である。
【００５８】
共通電極ＣＥは、絶縁膜１５の上に位置し、絶縁膜１６によって覆われている。画素電極ＰＥ１は、絶縁膜１６の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。画素電極ＰＥ１及び共通電極ＣＥは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成された透明電極である。
【００５９】
第２基板ＳＵＢ２において、カラーフィルタＣＦＢは、画素電極ＰＥ１と対向している。他のカラーフィルタＣＦＲ及びＣＦＧも、それぞれ他の画素電極ＰＥと対向している。
液晶層ＬＣは、液晶分子ＬＭを備えている。液晶層ＬＣは、ポジ型（誘電率異方性が正）の液晶材料、あるいは、ネガ型（誘電率異方性が負）の液晶材料によって構成されている。表示部ＤＡにおいて、液晶層ＬＣの厚さＴ３は、例えば２〜５μｍである。  
偏光板ＰＬ１を含む光学素子ＯＤ１は、絶縁基板１０に接着されている。偏光板ＰＬ２を含む光学素子ＯＤ２は、絶縁基板２０に接着されている。なお、光学素子ＯＤ１及びＯＤ２は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを備えていてもよい。
【００６０】
このような表示パネルＰＮＬにおいては、画素電極ＰＥ１と共通電極ＣＥとの間に電界が形成されていないオフ状態において、液晶分子ＬＭは、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２の間で所定の方向に初期配向している。このようなオフ状態では、照明装置ＩＬから表示パネルＰＮＬに向けて照射された照明光は、光学素子ＯＤ１及びＯＤ２によって吸収され、暗表示となる。一方、画素電極ＰＥ１と共通電極ＣＥとの間に電界が形成されたオン状態においては、液晶分子ＬＭは、電界により初期配向方向とは異なる方向に配向し、その配向方向は電界によって制御される。このようなオン状態では、照明光の一部は、光学素子ＯＤ１及びＯＤ２を透過し、明表示となる。
【００６１】
図８は、図６に示したＣ−Ｄ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。なお、凸部ＣＶとの比較のため、メインスペーサＭＳＰを含む断面も合わせて図示している。図８においては、図６に示した走査線駆動回路ＧＤの図示は省略している。
【００６２】
信号線Ｓ２、Ｓ５、Ｓ６、給電線３０、及び、給電線５０は、絶縁膜１３及び１４の間に位置している。  
金属配線Ｍ２、Ｍ５、Ｍ６、及び、接続電極ＣＮは、絶縁膜１４及び１５の間に位置している。金属配線Ｍ２、Ｍ５、Ｍ６は、それぞれ信号線Ｓ２、Ｓ５、Ｓ６の直上に位置している。接続電極ＣＮは、給電線３０の直上に位置し、絶縁膜１４を貫通する貫通孔ＣＨ２において給電線３０に接している。  
共通電極ＣＥ及び透明導電膜３１は、絶縁膜１５及び１６の間に位置している。共通電極ＣＥは、金属配線Ｍ５の直上に位置している。透明導電膜３１は、給電線３０及び接続電極ＣＮの直上に位置している。透明導電膜３１は、絶縁膜１５を貫通する貫通孔ＣＨ１において接続電極ＣＮに接している。  
画素電極ＰＥ１２、線状電極ＥＬ、透明導電膜３２、及び、透明導電膜５２は、絶縁膜１５の上に位置している。画素電極ＰＥ１２は、共通電極ＣＥの直上に位置している。線状電極ＥＬ及び透明導電膜３２は、透明導電膜３１の直上に位置している。線状電極ＥＬは、画素電極ＰＥ１２と透明導電膜３２との間に位置している。あるいは、線状電極ＥＬは、画素電極ＰＥ１２と凹部ＣＣとの間に位置している。透明導電膜５２は、給電線５０の直上に位置している。配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ１２、線状電極ＥＬ、透明導電膜３２、及び、透明導電膜５２を直接覆っている。  
凹部ＣＣは、接続電極ＣＮ及び透明導電膜３１の直上に位置している。また、凹部ＣＣは、線状電極ＥＬと透明導電膜３２との間に位置している。凸部ＣＶは、接続電極ＣＮと絶縁基板２０との間に位置し、凹部ＣＣに向かって突出し、配向膜ＡＬ１から離間している。
【００６３】
メインスペーサＭＳＰ及び凸部ＣＶは、同等の高さＨ１を有している。メインスペーサＭＳＰと絶縁基板２０との間には、遮光層ＢＭと、単層のカラーフィルタ層ＣＦと、オーバーコート層ＯＣとが積層されている。一方、凸部ＣＶと絶縁基板２０との間には、遮光層ＬＳと、多層のカラーフィルタ層と、オーバーコート層ＯＣとが積層されている。このため、絶縁基板２０と凸部ＣＶの先端部ＣＶＡとの間の距離Ｄ３１は、絶縁基板２０とメインスペーサＭＳＰの先端部ＭＳＡとの間の距離Ｄ３３よりも大きい。なお、先端部ＭＳＡは、配向膜ＡＬ１の面ＳＦ１に接している。
【００６４】
図９は、図６に示したＥ−Ｆ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。なお、絶縁膜１１と絶縁膜１２との間に位置する半導体層の図示は省略している。ここでは、画素電極ＰＥ１２の基部ＢＳ２とドレイン電極ＤＥ２とを接続する接続部の構造について説明する。
【００６５】
ドレイン電極ＤＥ２は、信号線Ｓ４乃至Ｓ６と同一層に位置し、信号線Ｓ６などと同一材料によって形成されている。絶縁膜１４は、ドレイン電極ＤＥ２まで貫通した貫通孔ＣＨ３１を有している。  
接続電極ＣＮ２１は、金属配線Ｍ４乃至Ｍ６と同一層に位置し、金属配線Ｍ６などと同一材料によって形成されている。接続電極ＣＮ２１は、貫通孔ＣＨ３１においてドレイン電極ＤＥ２に接している。絶縁膜１５は、接続電極ＣＮ２１まで貫通した貫通孔ＣＨ３２を有している。  
接続電極ＣＮ２２は、共通電極ＣＥと同一層に位置し、共通電極ＣＥと同一材料によって形成された透明電極である。接続電極ＣＮ２２は、貫通孔ＣＨ３２において接続電極ＣＮ２１に接している。絶縁膜１６は、接続電極ＣＮ２２まで貫通した貫通孔ＣＨ３３を有している。  
画素電極ＰＥ１２の基部ＢＳ２は、貫通孔ＣＨ３３おいて接続電極ＣＮ２２に接している。なお、画素電極ＰＥ１２は、ドレイン電極ＤＥ２と互いに電気的に接続されていればよく、接続電極ＣＮ２１及びＣＮ２２のいずれか一方または双方が省略されてもよい。  
画素電極ＰＥ１３の基部ＢＳ３も同様に、接続電極ＣＮ３１及びＣＮ３２を介して、ドレイン電極ＤＥ３と電気的に接続されている。画素電極ＰＥ１２及びＰＥ１３は、配向膜ＡＬ１によって覆われている。
【００６６】
サブスペーサＳＳＰは、信号線Ｓ５及び金属配線Ｍ５の直上に位置し、オーバーコート層ＯＣに接し、配向膜ＡＬ１から離間している。サブスペーサＳＳＰと配向膜ＡＬ１との間には、液晶層ＬＣが介在している。
【００６７】
また、絶縁膜１６は、透明導電膜３１まで貫通した貫通孔ＣＨ５を有している。線状電極ＥＬの基部ＥＬ３は、貫通孔ＣＨ５において透明導電膜３１に接している。
【００６８】
次に、検査ツールＴＬのバリエーションについて説明する。  
図１０は、検査ツールＴＬのバリエーションを示す平面図である。各検査ツールＴＬにおいて、凹部ＣＣは、第１方向Ｘに沿った幅ＷＸ及び第２方向Ｙに沿った幅ＷＹを有している。なお、凸部ＣＶの形状については、特に限定されない。
【００６９】
図１０の（ａ）乃至（ｃ）に示した例では、凹部ＣＣにおいて、幅ＷＸ及び幅ＷＹは同等である。すなわち、（ａ）に示した例では、凹部ＣＣは正方形状に形成されている。（ｂ）に示した例では、凹部ＣＣは円形状に形成されている。（ｃ）に示した例では、凹部ＣＣは、正方形状に形成されているが、（ａ）に示した例と比較して、Ｘ−Ｙ平面内で４５°回転させた形状である点で相違している。つまり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにそれぞれ交差する斜め方向の幅ＷＯは、幅ＷＸ及び幅ＷＹのいずれよりも小さい。  
これらの例は、第１方向Ｘに沿った合わせズレの許容量と、第２方向Ｙに沿った合わせズレの許容量とがほぼ同等である場合に好適である。また、（ｃ）に示した例は、斜め方向の許容量が、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの各々の許容量よりも小さい場合に好適である。
【００７０】
図１０の（ｄ）及び（ｅ）に示した例では、凹部ＣＣにおいて、幅ＷＸは幅ＷＹよりも小さい。すなわち、（ｄ）に示した例では、凹部ＣＣは第２方向Ｙに伸びた長方形状に形成されている。（ｅ）に示した例では、凹部ＣＣは第２方向Ｙに伸びた長円形状あるいは楕円形状に形成されている。  
これらの例は、第１方向Ｘに沿った合わせズレの許容量が、第２方向Ｙに沿った合わせズレの許容量よりも小さい場合に好適である。
【００７１】
凹部ＣＣの大きさ（例えば幅ＷＸ及び幅ＷＹ）、及び、凸部ＣＶの大きさ（例えば直径ＤＭ）は、合せズレの許容量によって適宜設定される。一例では、許容量は、１μｍ〜５μｍである。例えば、第１方向Ｘに沿った合わせズレの許容量が３μｍである場合、（幅ＷＸ−直径ＤＭ）／２が３μｍとなるように、幅ＷＸ及び直径ＤＭが設定される。凹部ＣＣは９μｍの幅ＷＸを有する形状に形成され、凸部ＣＶは３μｍの直径ＤＭを有する円柱状に形成される。この直径ＤＭが３μｍの凸部ＣＶはメインスペーサＭＳＰやサブスペーサＳＳＰの直径よりも小さく、メインスペーサＭＳＰの直径はサブスペーサＳＳＰの直径よりも大きく、表示パネルＰＮＬは３つのそれぞれ異なる直径を有する突起部（メインスペーサＭＳＰ、サブスペーサＳＳＰ、凸部ＣＶ）を有する構造となる。また、メインスペーサＭＳＰ、サブスペーサＳＳＰ、凸部ＣＶは、平面視において、直径ＤＭを有する円形状に限らず、楕円形状や長方形状であってもよく、その場合平面視における直径ＤＭはその形状における長軸と言い換えることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
【００７２】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００７３】
例えば、各色画素の第１方向Ｘに沿った幅、あるいは、各色画素の第２方向Ｙに沿った幅が同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、各色画素の画素電極が同一形状を有していてもよいし、異なる形状を有していてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
ＤＳＰ…表示装置  ＰＮＬ…表示パネル
ＳＵＢ１…第１基板  ＳＵＢ２…第２基板  ＬＣ…液晶層
ＤＡ…表示部  ＮＤＡ…非表示部
ＴＬ…検査ツール  ＣＣ…凹部  ＣＶ…凸部
ＣＥ…共通電極  ＰＥ…画素電極  ＥＬ…線状電極
ＣＮ…接続電極  ３０…給電線  ３１…透明導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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