(57)【要約】【課題】良好な赤外線遮蔽性とレーザーマーク性を確保しつつ、半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適した、背面密着フィルムを提供する。また、そのような背面密着フィルムを備えるダイシングテープ一体型背面密着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の背面密着フィルムであるフィルム１０は、可視光と近赤外線の波長域内の異なる波長にそれぞれが吸収極大を有する複数の吸光成分を含有する。フィルム１０から用意される厚さ２５μｍのフィルム試料片について測定される、波長１８００ｎｍの光線の全光線透過率に対する、同試料片について測定される、波長１０００ｎｍの光線の全光線透過率の比の値は、１.２以上である。本発明のダイシングテープ背面密着フィルムＸは、ダイシングテープ２０と、その粘着剤層２２に剥離可能に密着しているフィルム１０を備える。【選択図】図１
2019207934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光および近赤外線の波長域内の異なる波長にそれぞれが吸収極大を有する複数の吸光成分を含有し、
厚さ２５μｍの背面密着フィルム試料片について測定される、波長１８００ｎｍの光線の第１全光線透過率に対する、前記背面密着フィルム試料片について測定される、波長１０００ｎｍの光線の第２全光線透過率の比の値が、１.２以上である、背面密着フィルム。
【請求項２】
前記第２全光線透過率が５０％以上である、請求項１に記載の背面密着フィルム。
【請求項３】
前記第１全光線透過率が４０％以下である、請求項１または２に記載の背面密着フィルム。
【請求項４】
前記複数の吸光成分は、１２００〜２０００ｎｍの波長域に吸収極大を有する顔料を含む、請求項１から３のいずれか一つに記載の背面密着フィルム。
【請求項５】
前記顔料の平均粒径は１０μｍ以下である、請求項４に記載の背面密着フィルム。
【請求項６】
前記背面密着フィルム試料片について測定される、波長５００ｎｍの光線の第３全光線透過率が、４０％以下である、請求項１から５のいずれか一つに記載の背面密着フィルム。
【請求項７】
前記複数の吸光成分は、可視光領域に極大吸収を有する染料を含む、請求項１から６のいずれか一つに記載の背面密着フィルム。
【請求項８】
平均粒径１０μｍ以下のフィラーを含有する、請求項１から７のいずれか一つに記載の背面密着フィルム。
【請求項９】
前記フィラーはシリカフィラーである、請求項８に記載の背面密着フィルム。
【請求項１０】
基材および粘着剤層を含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記粘着剤層に剥離可能に密着している、請求項１から９のいずれか一つに記載の背面密着フィルムとを備える、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの裏面を被覆保護するために使用することが可能な背面密着フィルム、および、そのような背面密着フィルムを備えるダイシングテープ一体型背面密着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップ実装された半導体チップを備える半導体装置においては、当該チップにて回路の形成されたいわゆる表面とは反対の裏面ないし背面上に、保護膜をなすフィルムが設けられる場合がある。また、半導体チップ上のそのような背面密着フィルムには、可視光域の波長のレーザー光によって文字情報や図形情報など各種情報が適切に刻印されうる必要がある。そのような背面密着フィルムについては、例えば下記の特許文献１〜３に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５０９７０号公報
【特許文献２】特開２００８−６３８６号公報
【特許文献３】特開２００８−１６６４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体チップ用の背面密着フィルムには、赤外線遮蔽機能を求められることがある。赤外線は、半導体チップの回路の出入力信号にとってノイズとなる場合があるからである。また、半導体チップが薄いほど、当該チップがその厚さ方向に赤外線照射を受ける場合に当該チップをその厚さ方向に透過する赤外線の量は、増大する傾向にある。そのため、半導体チップの薄型化が進むほど、背面密着フィルムの赤外線遮蔽機能への要求は強くなる傾向にある。
【０００５】
一方、半導体チップについては、割れや欠けの有無などをチェックするための検査として、赤外線顕微鏡観察による検査が実施される場合がある。その検査には、９００〜１２００ｎｍの波長範囲内にある赤外線が利用されることが多い。
【０００６】
また、フリップチップ実装型の半導体チップを備える半導体装置の製造過程では、半導体ウエハに対応するサイズの円盤形状の背面密着フィルムとダイシングテープとが貼り合わされた複合フィルム（ダイシングテープ一体型背面密着フィルム）が、使用される場合がある。
【０００７】
本発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、良好な赤外線遮蔽性とレーザーマーク性を確保しつつ、半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適した、背面密着フィルムを提供することにある。また、本発明の他の目的は、そのような背面密着フィルムを備えるダイシングテープ一体型背面密着フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面によると、背面密着フィルムが提供される。この背面密着フィルムは、可視光および近赤外線の波長域内の異なる波長にそれぞれが吸収極大を有する複数の吸光成分を含有する。本発明において、可視光および近赤外線の波長域とは、３６０〜２５００ｎｍの波長域をいうものとする。この背面密着フィルムから用意される厚さ２５μｍの背面密着フィルム試料片について測定される、波長１８００ｎｍの光線の第１全光線透過率に対する、同試料片について測定される、波長１０００ｎｍの光線の第２全光線透過率の比の値は、１.２以上であり、好ましくは１.４以上、より好ましくは１.６以上である。
【０００９】
本背面密着フィルムは、上述のように、可視光および近赤外線の波長域内の異なる波長にそれぞれが吸収極大を有する複数の吸光成分を含有する。このような構成は、光透過性が相対的に低い二つの波長域（光透過性低領域）に挟まれた、光透過性が相対的に高い波長域（光透過性高領域）を、可視光および近赤外線の波長域内に有する背面密着フィルムを実現するのに適し、例えば、光透過性低領域に挟まれた１０００ｎｍおよびその近傍の光透過性高領域を可視光および近赤外線の波長域内に有する背面密着フィルムを実現するのに適する。本背面密着フィルムにおいて１０００ｎｍおよびその近傍の波長域の光透過性が高いことは、フィルム１０が半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適する。本背面密着フィルムにおいて１０００ｎｍおよびその近傍の光透過性高領域より長波長側に光透過性低領域が存在することは、フィルム１０において良好な赤外線遮蔽性を確保するのに適する。本背面密着フィルムにおいて１０００ｎｍおよびその近傍の光透過性高領域より短波長側に光透過性低領域が存在することは、フィルム１０において、良好な可視光吸収性を確保するのに適し、ひいては、可視光域の波長のレーザー光による刻印性（レーザーマーク性）を確保するのに適する。
【００１０】
加えて、本背面密着フィルムは、上記の第１全光線透過率に対する上記の第２全光線透過率の比の値が１.２以上であり、好ましくは１.４以上、より好ましくは１.６以上である。このような構成は、本背面密着フィルムにおいて、１８００ｎｍおよびその近傍の波長域と１０００ｎｍおよびその近傍の波長域との間で光透過性に有意な差を設けつつ、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性と、赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）との、バランスを図るのに適する。
【００１１】
以上のように、本背面密着フィルムは、良好な赤外線遮蔽性とレーザーマーク性を確保しつつ、半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適するのである。
【００１２】
フリップチップ実装型の半導体チップを備える半導体装置の製造過程では、上述のように、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される場合がある。その場合において、半導体ウエハから半導体チップへの個片化手法として、いわゆるステルスダイシングが採用されることがある。ステルスダイシングでは、複合フィルムであるダイシングテープ一体型背面密着フィルムの背面密着フィルム側に半導体ウエハが保持された状態で、ウエハ内部に集光点の合わせられたレーザー光が例えば複合フィルムとは反対の側から半導体ウエハに対してその分割予定ラインに沿って照射され、多光子吸収によるアブレーションに因って当該半導体ウエハ内に改質領域が形成される。改質領域は、半導体ウエハを半導体チップ単位に分離させるための脆弱化領域である。このようなステルスダイシングにおけるレーザー光としては、１０５０〜１１００ｎｍの波長範囲内にある赤外線が利用されることが多い。
【００１３】
本発明に係る背面密着フィルムは、上述のように、１０００ｎｍおよびその近傍に局所的な光透過性高領域を有するように構成されるのに適する。このような本背面密着フィルムは、赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）と、ステルスダイシングおけるレーザー透過性、即ち、半導体ウエハに対するステルスダイシングレーザー加工性との、バランスを図るのに適する。本背面密着フィルムは、良好な赤外線遮蔽性とレーザーマーク性を確保しつつ、半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適することに加えて、ステルスダイシングおけるレーザー加工性を確保するのにも適するのである。
【００１４】
本背面密着フィルムの第２全光線透過率は、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、より好ましくは７５％以上、より好ましくは８０％以上である。このような構成は、本背面密着フィルムが半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするうえで好ましい。また、当該構成は、本背面密着フィルムが上記のダイシングテープ一体型背面密着フィルムの形態をとる場合において、ステルスダイシングにおける上述のレーザー加工性を確保するのに適する。
【００１５】
本背面密着フィルムの第１全光線透過率は、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、より好ましくは２５％以下、より好ましくは２０％以下である。このような構成は、本背面密着フィルムにおいて、赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）を確保するうえで好ましい。
【００１６】
本背面密着フィルムは、好ましくは、１２００〜２０００ｎｍの波長域に極大吸収を有する顔料を上述の複数の吸光成分の一つとして含む。このような構成は、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性と赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）との上述のバランスを図るうえで好ましい。
【００１７】
本背面密着フィルムに含まれる顔料の平均粒径は、好ましくは１０μｍ以下である。このような構成は、本背面密着フィルム内での光散乱を抑制するうえで好ましい。光散乱の当該抑制は、本背面密着フィルムにおいて、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性の実現に資する。
【００１８】
本背面密着フィルムから用意される厚さ２５μｍの背面密着フィルム試料片について測定される、波長５００ｎｍの光線の第３全光線透過率は、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下である。このような構成は、本背面密着フィルムにおいて、良好な可視光吸収性を確保するのに適し、ひいてはレーザーマーク性を確保するのに適する。
【００１９】
本背面密着フィルムは、好ましくは、可視光域に極大吸収を有する染料を上述の複数の吸光成分の一つとして含む。このような構成は、第３全光線透過率に関する上記構成を実現するうえで好ましい。
【００２０】
本背面密着フィルムは、好ましくは、平均粒径１０μｍ以下のフィラーを含有する。フィラーは好ましくはシリカフィラーである。本背面密着フィルムがフィラーを含有するという構成は、本背面密着フィルムにおいて、その弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。また、本背面密着フィルム中のフィラーの平均粒径が１０μｍ以下であるという構成は、本背面密着フィルム内での光散乱を抑制するうえで好ましい。光散乱の当該抑制は、本背面密着フィルムにおいて、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性の実現に資する。
【００２１】
本発明の第２の側面によるとダイシングテープ一体型背面密着フィルムが提供される。このダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、ダイシングテープと、上述の第１の側面に係る背面密着フィルムとを備える。ダイシングテープは、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有する。背面密着フィルムは、ダイシングテープの粘着剤層に剥離可能に密着している。
【００２２】
このような構成のダイシングテープ一体型背面密着フィルムは、半導体装置の製造過程において、チップ裏面保護膜形成用のフィルムを伴う半導体チップを得るのに使用することが可能である。そして本ダイシングテープ一体型背面密着フィルムによると、その背面密着フィルムにおいて、本発明の第１の側面に係る背面密着フィルムに関して上述したのと同様の技術的効果を享受することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型背面密着フィルムの断面模式図である。
【図２】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図３】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図４】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図５】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図６】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図７】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図８】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【図９】図１に示すダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される半導体装置製造方法における一部の工程を表す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は、本発明の一の実施形態に係るダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの断面模式図である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸは、半導体装置製造過程において、半導体チップ裏面保護膜形成用のチップ相当サイズのフィルムを伴う半導体チップを得るうえで使用することのできるものであり、ワークである半導体ウエハに対応するサイズの円盤形状のフィルム１０とダイシングテープ２０とを含む積層構造を有する複合フィルムである。フィルム１０は、具体的には、ワークである半導体ウエハの回路非形成面すなわち裏面に貼り合わされることとなる背面密着フィルムである。ダイシングテープ２０は、基材２１と粘着剤層２２とを含む積層構造を有する。粘着剤層２２に対し、フィルム１０は剥離可能に密着している。
【００２５】
背面密着フィルムであるフィルム１０は、ワークが貼着されることとなる第１面１０ａ、および、これとは反対のダイシングテープ２０側の第２面１０ｂを有する。第２面１０ｂには、半導体装置の製造過程においてレーザーマーキングが施されることとなる。また、フィルム１０は、本実施形態では、熱硬化性を有する層である。
【００２６】
フィルム１０は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有してもよい。
【００２７】
フィルム１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。フィルム１０は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、フィルム１０から後記のように形成される裏面保護膜による保護の対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、フィルム１０中の熱硬化性樹脂として好ましい。また、エポキシ樹脂に熱硬化性を発現させるための硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。
【００２８】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂も挙げられる。また、フィルム１０は、一種類のエポキシ樹脂を含有してもよいし、二種類以上のエポキシ樹脂を含有してもよい。
【００２９】
フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、そのようなフェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。また、当該フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、および、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンも挙げられる。フィルム１０中のフェノール樹脂として特に好ましいのは、フェノールノボラック樹脂やフェノールアラルキル樹脂である。また、フィルム１０はエポキシ樹脂の硬化剤として、一種類のフェノール樹脂を含有してもよいし、二種類以上のフェノール樹脂を含有してもよい。
【００３０】
フィルム１０がエポキシ樹脂とその硬化剤としてのフェノール樹脂とを含有する場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してフェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５〜２.０当量、より好ましくは０.８〜１.２当量である割合で、両樹脂は配合される。このような構成は、フィルム１０の硬化にあたって当該エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の硬化反応を充分に進行させるうえで好ましい。
【００３１】
フィルム１０が熱硬化性樹脂を含有する場合のその熱硬化性樹脂の含有割合は、フィルム１０を適切に硬化させるという観点からは、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜５０質量％である。
【００３２】
フィルム１０中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものであり、フィルム１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６-ナイロンや６,６-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびフッ素樹脂が挙げられる。フィルム１０は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、フィルム１０中の熱可塑性樹脂として好ましい。
【００３３】
フィルム１０が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。「(メタ)アクリル」は、「アクリル」および／または「メタクリル」を意味するものとする。
【００３４】
アクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル樹脂の構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ-ブチルエステル、ｔ-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルおよび(メタ)アクリル酸ベンジルが挙げられる。アクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、アクリル樹脂は、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。
【００３５】
アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーを構成モノマーとしてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、(メタ)アクリル酸カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸４-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸６-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸８-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸１０-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸１２-ヒドロキシラウリル、および(メタ)アクリル酸(４-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルが挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。
【００３６】
フィルム１０に含まれるアクリル樹脂は、好ましくは、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、アクリロニトリル、アクリル酸、(メタ)アクリル酸グリシジル、および(メタ)アクリル酸メチルグリシジルから適宜に選択されるモノマーの共重合体である。このような構成は、背面密着フィルムであるフィルム１０において、レーザーマーキングによる刻印情報の視認性と割断用エキスパンド工程での後述の良好な割断性とを両立するうえで好ましい。
【００３７】
フィルム１０が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有する場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、フィルム１０に含有されるアクリル樹脂の構成モノマーとして上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、フィルム１０中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものを用いることができる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすための熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、およびイソシアネート基が挙げられる。これらのうち、グリシジル基およびカルボキシ基を好適に用いることができる。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂やカルボキシ基含有アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基の種類に応じて、それと反応を生じうる硬化剤が選択される。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂の熱硬化性官能基がグリシジル基である場合、硬化剤としては、エポキシ樹脂用硬化剤として上記したのと同様のフェノール樹脂を用いることができる。
【００３８】
フィルム１０を形成するための組成物は、好ましくは熱硬化触媒を含有する。フィルム１０形成用組成物への熱硬化触媒の配合は、フィルム１０の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を充分に進行させたり、硬化反応速度を高めるうえで、好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、およびトリハロゲンボラン系化合物が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２-メチルイミダゾール、２-ウンデシルイミダゾール、２-ヘプタデシルイミダゾール、１,２-ジメチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミダゾール、２-フェニルイミダゾール、２-フェニル-４-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-フェニルイミダゾール、１-シアノエチル-２-メチルイミダゾール、１-シアノエチル-２-ウンデシルイミダゾール、１-シアノエチル-２-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-ウンデシルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-エチル-４'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジンイソシアヌル酸付加物、２-フェニル-４,５-ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２-フェニル-４-メチル-５-ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ(ｐ-メチルフェニル)フォスフィン、トリ(ノニルフェニル)フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウム、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウム、およびベンジルトリフェニルホスホニウムクロライドが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物には、トリフェニルフォスフィン構造とトリフェニルボラン構造とを併有する化合物も含まれるものとする。そのような化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-ｐ-トリボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、およびトリフェニルホスフィントリフェニルボランが挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレートおよびジシアンジアミドが挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボランが挙げられる。フィルム１０形成用組成物は、一種類の熱硬化触媒を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化触媒を含有してもよい。
【００３９】
フィルム１０は、可視光および近赤外線の波長域内の異なる波長にそれぞれが吸収極大を有する複数の吸光成分を含有する。この吸光成分は、顔料であってもよいし、染料であってもよい。可視光および近赤外線の波長域とは、３６０〜２５００ｎｍの波長域をいうものとする。このような複数の吸光成分を含有するフィルム１０は、それから用意される厚さ２５μｍの背面密着フィルム試料片について測定される、波長１８００ｎｍの光線の第１全光線透過率に対する、同試料片について測定される、波長１０００ｎｍの光線の第２全光線透過率の比の値が、１.２以上に設定され、好ましくは１.４以上、より好ましくは１.６以上に設定される。フィルム１０の第１全光線透過率は、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、より好ましくは２５％以下、より好ましくは２０％以下である。フィルム１０の第２全光線透過率は、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、より好ましくは７５％以上、より好ましくは８０％以上である。また、フィルム１０から用意される厚さ２５μｍの背面密着フィルム試料片について測定される、波長５００ｎｍの光線の第３全光線透過率は、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下である。
【００４０】
フィルム１０は、好ましくは、１２００〜２０００ｎｍの波長域に極大吸収を有する顔料を吸光成分として含有する。そのような近赤外線吸収顔料としては、例えば、酸化インジウム錫、酸化アンチモン錫、酸化亜鉛、鉛白、リトポン、酸化チタン、酸化クロム、酸化鉄、酸化アルミニウム、沈降性硫酸バリウム、バライト粉、鉛丹、酸化鉄赤、黄鉛、亜鉛黄、ウルトラマリン青、フェロシアン化鉄カリ、ジルコングレー、プラセオジムイエロー、クロムチタンイエロー、クロムグリーン、ピーコック、ビクトリアグリーン、バナジウムジルコニウム青、クロム錫ピンク、チタンブラック、タングステン化合物、および金属ホウ化物が挙げられる。また、近赤外線吸収顔料としては、例えば、金属元素（Ｃｏ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｒｕ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ａｇ，Ａｌ等）を含む金属酸化物や金属窒素物など黒色顔料も挙げられる。フィルム１０は、一種類の赤外線吸収顔料を含有してもよいし、二種類以上の赤外線吸収顔料を含有してもよい。
【００４１】
フィルム１０が赤外線吸収顔料を含有する場合の当該顔料の平均粒径は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。当外顔料の平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ−９１０」，株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。
【００４２】
フィルム１０が赤外線吸収顔料を含有する場合の当該顔料の含有量は、好ましくは０.１体積％以上、より好ましくは０.２体積％以上である。同含有量は、好ましくは１０体積％以下、より好ましくは８体積％以下である。
【００４３】
フィルム１０は、１２００〜２０００ｎｍの波長域に極大吸収を有する染料を吸光成分として含有してもよい。そのような赤外線吸収染料としては、例えば、シアニン色素、フタロシアニン色素、ナフタロシアニン色素、インモニウム色素、アミノウム色素、キノリウム色素、ピリリウム色素、Ｎｉ錯体色素、ピロロピロール色素、銅錯体、クアテリレン系色素、アゾ系色素、アントラキノン系色素、ジイモニウム系色素、スクアリリウム系色素、およびポルフィリン系色素が挙げられる。フィルム１０は、一種類の赤外線吸収染料を含有してもよいし、二種類以上の赤外線吸収染料を含有してもよい。
【００４４】
フィルム１０は、好ましくは、可視光域に極大吸収を有する染料を吸光成分の一つとして含有する。可視光域とは、３６０〜８００ｎｍの波長域をいうものとする。そのような可視光吸収染料としては、例えば、アントラキノン系染料、ペリノン系染料、ペリレン系染料、キノリン系染料、キナクリドン系染料、ベンズイミダゾロン系染料、アゾ系染料、イソインドリノン系染料、イソインドリン系染料、ジオキサジン系染料、およびフタロシアニン系染料が挙げられる。フィルム１０は、一種類の可視光吸収染料を含有してもよいし、二種類以上の可視光吸収染料を含有してもよい。
【００４５】
フィルム１０が可視光吸収染料を含有する場合の当該染料の含有量は、好ましくは０.２質量％以上、より好ましくは０.５質量％以上である。同含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下である。
【００４６】
フィルム１０は、フィラーを含有してもよい。フィルム１０へのフィラーの配合は、フィルム１０の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。フィラーとしては、無機フィラーおよび有機フィラーが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、および非晶質シリカが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の単体金属や、合金、アモルファスカーボン、グラファイトなども挙げられる。有機フィラーの構成材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、およびポリエステルイミドが挙げられる。フィルム１０は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。フィルム１０中のフィラーとしては特にシリカフィラーが好ましい。当該フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有してもよい。
【００４７】
フィルム１０がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ−９１０」，株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。また、フィルム１０がフィラーを含有する場合の当該フィラーの含有量は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。同含有量は、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４７質量％以下、より好ましくは４５質量％以下である。
【００４８】
フィルム１０は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。
【００４９】
フィルム１０の厚さは、例えば３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上である。また、フィルム１０の厚さは、例えば１００μｍ以下である。
【００５０】
フィルム１０は、多層構造を有してもよい。例えば、フィルム１０は、フィルム１０における第１面１０ａ側に求められる特性を担うための第１面１０ａ側の第１層と、フィルム１０における第２面１０ｂ側に求められる特性を担うための第２面１０ｂ側の第２層との、積層構造を有してもよい。
【００５１】
本実施形態のフィルム１０は、上述のように、可視光および近赤外線の波長域内の異なる波長にそれぞれが吸収極大を有する複数の吸光成分を含有する。このような構成は、光透過性が相対的に低い二つの波長域（光透過性低領域）に挟まれた、光透過性が相対的に高い波長域（光透過性高領域）を、可視光および近赤外線の波長域内に有する背面密着フィルムを実現するのに適し、例えば、光透過性低領域に挟まれた１０００ｎｍおよびその近傍の光透過性高領域を可視光および近赤外線の波長域内に有する背面密着フィルムを実現するのに適する。フィルム１０において１０００ｎｍおよびその近傍の波長域の光透過性が高いことは、フィルム１０が半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適する。フィルム１０において１０００ｎｍおよびその近傍の光透過性高領域より長波長側に光透過性低領域が存在することは、フィルム１０において良好な赤外線遮蔽性を確保するのに適する。フィルム１０において１０００ｎｍおよびその近傍の光透過性高領域より短波長側に光透過性低領域が存在することは、フィルム１０において、良好な可視光吸収性を確保するのに適し、ひいては、可視光域の波長のレーザー光による刻印性（レーザーマーク性）を確保するのに適する。
【００５２】
加えて、フィルム１０においては、上述のように、第１全光線透過率（波長１８００ｎｍの光線の全光線透過率）に対する第２全光線透過率（波長１０００ｎｍの光線の全光線透過率）の比の値が１.２以上であり、好ましくは１.４以上、より好ましくは１.６以上である。このような構成は、フィルム１０において、１８００ｎｍおよびその近傍の波長域と１０００ｎｍおよびその近傍の波長域との間で光透過性に有意な差を設けつつ、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性と、赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）との、バランスを図るのに適する。
【００５３】
以上のように、フィルム１０は、良好な赤外線遮蔽性とレーザーマーク性を確保しつつ、半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適するのである。
【００５４】
フリップチップ実装型の半導体チップを備える半導体装置の製造過程では、上述のように、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムが使用される場合がある。その場合において、半導体ウエハから半導体チップへの個片化手法としてステルスダイシングが採用されることがある。このようなステルスダイシングにおけるレーザー光としては、１０５０〜１１００ｎｍの波長範囲内にある赤外線が利用されることが多い。
【００５５】
背面密着フィルムであるフィルム１０は、上述のように、１０００ｎｍおよびその近傍に局所的な光透過性高領域を有するように構成されるのに適する。このようなフィルム１０は、赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）と、ステルスダイシングおけるレーザー透過性、即ち、半導体ウエハに対するステルスダイシングレーザー加工性との、バランスを図るのに適する。フィルム１０は、良好な赤外線遮蔽性とレーザーマーク性を確保しつつ、半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適することに加えて、ステルスダイシングおけるレーザー加工性を確保するのにも適するのである。
【００５６】
フィルム１０の第２全光線透過率は、上述のように、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、より好ましくは７５％以上、より好ましくは８０％以上である。このような構成は、フィルム１０が半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするうえで好ましい。また、当該構成は、本背面密着フィルムが後記のようなダイシングテープ一体型背面密着フィルムの形態をとる場合において、ステルスダイシングにおけるレーザー加工性を確保するのに適する。
【００５７】
フィルム１０の第１全光線透過率は、上述のように、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、より好ましくは２５％以下、より好ましくは２０％以下である。このような構成は、フィルム１０において、赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）を確保するうえで好ましい。
【００５８】
フィルム１０は、上述のように、１２００〜２０００ｎｍの波長域に極大吸収を有する顔料を上述の複数の吸光成分の一つとして含むのが好ましい。このような構成は、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性と赤外線領域全体での正味の光遮蔽性（即ち、低い平均透過率）との上述のバランスを図るうえで好ましい。
【００５９】
フィルム１０に含まれる顔料の平均粒径は、上述のように好ましくは１０μｍ以下である。このような構成は、フィルム１０内での光散乱を抑制するうえで好ましい。光散乱の当該抑制は、フィルム１０において、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性の実現に資する。
【００６０】
フィルム１０から用意される厚さ２５μｍの背面密着フィルム試料片について測定される、波長５００ｎｍの光線の第３全光線透過率（波長５００ｎｍの光の全光線透過率）は、上述のように、好ましくは４０％以下、より好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下である。このような構成は、フィルム１０において、良好な可視光吸収性を確保するのに適し、ひいてはレーザーマーク性を確保するのに適する。
【００６１】
フィルム１０は、上述のように、可視光域に極大吸収を有する染料を上述の複数の吸光成分の一つとして含むのが好ましい。このような構成は、第３全光線透過率に関する上記構成を実現するうえで好ましい。
【００６２】
フィルム１０は、上述のように、平均粒径１０μｍ以下のフィラーを含有するのが好ましい。フィルム１０中のフィラーの平均粒径が１０μｍ以下であるという構成は、フィルム１０内での光散乱を抑制するうえで好ましい。光散乱の当該抑制は、フィルム１０において、１０００ｎｍおよびその近傍の局所的な波長域での高い光透過性の実現に資する。
【００６３】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおけるダイシングテープ２０の基材２１は、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおいて支持体として機能する要素である。基材２１は例えばプラスチック基材であり、当該プラスチック基材としてはプラスチックフィルムを好適に用いることができる。プラスチック基材の構成材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられる。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、およびエチレン−ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材２１は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材２１は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。基材２１上の粘着剤層２２が後述のように紫外線硬化性である場合、基材２１は紫外線透過性を有するのが好ましい。基材２１は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。
【００６４】
基材２１における粘着剤層２２側の表面は、粘着剤層２２との密着性を高めるための物理的処理、化学的処理、または下塗り処理が施されていてもよい。物理的処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、およびイオン化放射線処理が挙げられる。化学的処理としては例えばクロム酸処理が挙げられる。
【００６５】
基材２１の厚さは、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおける支持体として基材２１が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは４０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは６０μｍ以上である。また、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材２１の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。
【００６６】
ダイシングテープ２０の粘着剤層２２は、粘着剤を含有する。この粘着剤は、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの使用過程において外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤（粘着力低減可能型粘着剤）であってもよいし、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの使用過程において外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤（粘着力非低減型粘着剤）であってもよい。粘着剤層２２中の粘着剤として粘着力低減可能型粘着剤を用いるか或いは粘着力非低減型粘着剤を用いるかについては、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸを使用して個片化される半導体チップの個片化の手法や条件など、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの使用態様に応じて、適宜に選択することができる。粘着剤層２２中の粘着剤として粘着力低減可能型粘着剤を用いる場合、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの使用過程において、粘着剤層２２が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを、使い分けることが可能である。
【００６７】
このような粘着力低減可能型粘着剤としては、例えば、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの使用過程において放射線照射によって硬化させることが可能な粘着剤（放射線硬化性粘着剤）が挙げられる。本実施形態の粘着剤層２２では、一種類の粘着力低減可能型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力低減可能型粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層２２の全体が粘着力低減可能型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層２２の一部が粘着力低減可能型粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層２２が単層構造を有する場合、粘着剤層２２の全体が粘着力低減可能型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層２２における所定の部位（例えば、ワークの貼着対象領域である中央領域）が粘着力低減可能型粘着剤から形成され、他の部位（例えば、リングフレームの貼着対象領域であって、中央領域の外側にある領域）が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層２２が多層構造を有する場合、多層構造をなす全ての層が粘着力低減可能型粘着剤から形成されてもよいし、多層構造中の一部の層が粘着力低減可能型粘着剤から形成されてもよい。
【００６８】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、またはＸ線の照射によって硬化するタイプの粘着剤が挙げられ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好適に用いることができる。
【００６９】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤たるアクリル系ポリマーなどのベースポリマーと、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する、添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
【００７０】
上記のアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル系ポリマーの構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０におけるアクリル樹脂に関して上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。また、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における(メタ)アクリル酸エステルの割合は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。
【００７１】
アクリル系ポリマーは、例えばその凝集力や耐熱性の改質のために、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのようなモノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられ、より具体的には、フィルム１０中のアクリル樹脂をなすための(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマーとして上記したものが挙げられる。
【００７２】
アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリグリシジル(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、およびウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および／または「メタクリレート」を意味するものとする。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の多官能性モノマーが用いられてもよいし、二種類以上の多官能性モノマーが用いられてもよい。(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層２２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における多官能性モノマーの割合は、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。
【００７３】
アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの使用される半導体装置製造過程における高度の清浄性の観点からは、ダイシングテープ２０ないしダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおける粘着剤層２２中の低分子量物質は少ない方が好ましいところ、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは１０万以上、より好ましくは２０万〜３００万である。
【００７４】
粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、アクリル系ポリマーなどベースポリマーの重量平均分子量を高めるために例えば、外部架橋剤を含有してもよい。アクリル系ポリマーなどベースポリマーと反応して架橋構造を形成するための外部架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物、アジリジン化合物、およびメラミン系架橋剤が挙げられる。粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤における外部架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは５質量部以下、より好ましくは０.１〜５質量部である。
【００７５】
放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性モノマー成分としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、および１,４-ブタンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。放射線硬化性粘着剤をなすための上記の放射線重合性オリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、分子量１００〜３００００程度のものが適当である。放射線硬化性粘着剤中の放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分の総含有量は、形成される粘着剤層２２の粘着力を適切に低下させ得る範囲で決定され、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは５〜５００質量部であり、より好ましくは４０〜１５０質量部である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
【００７６】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤としては、例えば、放射線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤は、形成される粘着剤層２２内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制するうえで好適である。
【００７７】
内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。そのような基本骨格をなすアクリル系ポリマーとしては、上述のアクリル系ポリマーを採用することができる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素−炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
【００７８】
第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いので、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素−炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物、即ち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、およびｍ-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。
【００７９】
粘着剤層２２のための放射線硬化性粘着剤は、好ましくは光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、およびアシルホスフォナートが挙げられる。α-ケトール系化合物としては、例えば、４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル(２-ヒドロキシ-２-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α'-ジメチルアセトフェノン、２-メチル-２-ヒドロキシプロピオフェノン、および１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-１-オン、２,２-ジエトキシアセトフェノン、および２-メチル-１-[４-(メチルチオ)-フェニル]-２-モルホリノプロパン-１が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、およびアニソインメチルエーテルが挙げられる。ケタール系化合物としては、例えばベンジルジメチルケタールが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば２-ナフタレンスルホニルクロリドが挙げられる。光活性オキシム系化合物としては、例えば、１-フェニル-１,２-プロパンジオン-２-(Ｏ-エトキシカルボニル)オキシムが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、および３,３'-ジメチル-４-メトキシベンゾフェノンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２-クロロチオキサントン、２-メチルチオキサントン、２,４-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２,４-ジクロロチオキサントン、２,４-ジエチルチオキサントン、および２,４-ジイソプロピルチオキサントンが挙げられる。粘着剤層２２における放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して例えば０.０５〜２０質量部である。
【００８０】
上述の粘着力非低減型粘着剤としては、例えば、粘着力低減可能型粘着剤に関して上述した放射線硬化性粘着剤を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤や、いわゆる感圧型粘着剤などが、挙げられる。放射線硬化性粘着剤は、その含有ポリマー成分の種類および含有量によっては、放射線硬化されて粘着力が低減された場合においても当該ポリマー成分に起因する粘着性を示し得て、所定の使用態様で被着体を粘着保持するのに利用可能な粘着力を発揮することが可能である。本実施形態の粘着剤層２２においては、一種類の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよいし、二種類以上の粘着力非低減型粘着剤が用いられてもよい。また、粘着剤層２２の全体が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、粘着剤層２２の一部が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。例えば、粘着剤層２２が単層構造を有する場合、粘着剤層２２の全体が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、上述のように、粘着剤層２２における所定の部位（例えば、リングフレームの貼着対象領域であって、ウエハの貼着対象領域の外側にある領域）が粘着力非低減型粘着剤から形成され、他の部位（例えば、ウエハの貼着対象領域である中央領域）が粘着力低減可能型粘着剤から形成されてもよい。また、粘着剤層２２が多層構造を有する場合、多層構造をなす全ての層が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよいし、多層構造中の一部の層が粘着力非低減型粘着剤から形成されてもよい。
【００８１】
一方、粘着剤層２２のための感圧型粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤を用いることができる。粘着剤層２２が感圧型粘着剤としてアクリル系粘着剤を含有する場合、当該アクリル系粘着剤のベースポリマーたるアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのようなアクリル系ポリマーとしては、例えば、放射線硬化性粘着剤に関して上述したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００８２】
粘着剤層２２ないしそれをなすための粘着剤は、上述の各成分に加えて、架橋促進剤、粘着付与剤、老化防止剤、顔料や染料などの着色剤などを、含有してもよい。着色剤は、放射線照射を受けて着色する化合物であってもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ染料が挙げられる。
【００８３】
粘着剤層２２の厚さは、例えば２〜２０μｍである。このような構成は、例えば、粘着剤層２２が放射線硬化性粘着剤を含む場合に当該粘着剤層２２の放射線硬化の前後におけるフィルム１０に対する粘着力のバランスをとるうえで、好適である。
【００８４】
以上のような構成を有するダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸは、例えば以下のようにして製造することができる。
【００８５】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおけるフィルム１０の作製においては、まず、フィルム１０形成用の樹脂組成物を所定のセパレータ上に塗布して樹脂組成物層を形成する。次に、セパレータ上のこの樹脂組成物層を加熱によって乾燥および硬化させる。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、並びに、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが、挙げられる。樹脂組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。フィルム１０の作製において、加熱温度は例えば９０〜１６０℃であり、加熱時間は例えば２〜４分間である。
【００８６】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのダイシングテープ２０については、用意した基材２１上に粘着剤層２２を設けることによって作製することができる。例えば樹脂製の基材２１は、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法などの製膜手法によって、作製することができる。製膜後のフィルムないし基材２１には、必要に応じて所定の表面処理が施される。粘着剤層２２の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤組成物を調製した後、まず、当該組成物を基材２１上または所定のセパレータ上に塗布して粘着剤組成物層を形成する。粘着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。次に、この粘着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて乾燥させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば８０〜１５０℃であり、加熱時間は例えば０.５〜５分間である。粘着剤層２２がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層２２を基材２１に貼り合わせ、その後、セパレータが剥離される。これにより、基材２１と粘着剤層２２との積層構造を有するダイシングテープ２０が作製される。
【００８７】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの作製においては、次に、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２側にフィルム１０のフィルム１０側を貼り合わせる。貼合わせ温度は例えば３０〜５０℃であり、貼合わせ圧力（線圧）は例えば０.１〜２０ｋｇｆ/ｃｍである。粘着剤層２２が上述のような放射線硬化性粘着剤を含む場合、当該貼り合わせの前に粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよいし、当該貼り合わせの後に基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。或いは、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの製造過程では、そのような放射線照射を行わなくてもよい（この場合、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの使用過程で粘着剤層２２を放射線硬化させることが可能である）。粘着剤層２２が紫外線硬化型である場合、粘着剤層２２を硬化させるための紫外線照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（照射領域Ｒ）は、例えば図１に示すように、粘着剤層２２におけるダイボンドフィルム貼合せ領域内のその周縁部を除く領域である。
【００８８】
以上のようにして、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸを作製することができる。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸには、フィルム１０側に、少なくともフィルム１０を被覆する形態でセパレータ（図示略）が設けられていてもよい。ダイシングテープ２０の粘着剤層２２よりもフィルム１０が小サイズで粘着剤層２２においてフィルム１０の貼り合わされていない領域がある場合には例えば、セパレータは、フィルム１０および粘着剤層２２を少なくとも被覆する形態で設けられていてもよい。セパレータは、フィルム１０や粘着剤層２２が露出しないように保護するための要素であり、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸを使用する際には当該フィルムから剥がされる。
【００８９】
図２から図６は、上述のダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸが使用される半導体装置製造方法の一例を表す。
【００９０】
本半導体装置製造方法においては、まず、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、研削加工によってウエハＷが薄化される。研削加工は、研削砥石を備える研削加工装置を使用して行うことができる。ウエハＷは、半導体ウエハであり、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。第２面Ｗｂは、いわゆる裏面である。本工程では、粘着面Ｔ１ａを有するウエハ加工用テープＴ１がウエハＷの第１面Ｗａ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ１にウエハＷが保持された状態で、ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂから研削加工され、薄化されたウエハ３０が得られる。
【００９１】
次に、図３（ａ）に示すように、ウエハ加工用テープＴ１に保持されたウエハ３０が、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのフィルム１０に対して貼り合わせられる。この後、図３（ｂ）に示すように、ウエハ３０からウエハ加工用テープＴ１が剥がされる。
【００９２】
次に、フィルム１０を熱硬化させるための加熱処理が行われる（キュア工程）。加熱温度は例えば８０〜２００℃である。加熱時間は例えば０.５〜５時間である。加熱処理は、具体的には例えば１２０℃で２時間、行われる。本工程では、フィルム１０の熱硬化により、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのフィルム１０とウエハ３０との密着力が高まり、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸないしそのフィルム１０の対ウエハ固定保持力が高まる。
【００９３】
次に、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおけるフィルム１０に対し、ダイシングテープ２０の基材２１の側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う（レーザーマーキング工程）。このレーザーマーキングによって、後に半導体チップへと個片化される半導体素子ごとに、文字情報や図形情報などの各種情報が刻印される。本工程では、一のレーザーマーキングプロセスにおいて、ウエハ３０内の多数の半導体素子に対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。本工程で用いられるレーザーとしては、例えば、気体レーザーおよび固体レーザーが挙げられる。気体レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー（ＣＯ2レーザー）およびエキシマレーザーが挙げられる。固体レーザーとしては、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザーが挙げられる。
【００９４】
次に、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおける粘着剤層２２上にリングフレーム４１が貼り付けられた後、図４に示すように、ダイシング装置の備えるダイシングブレードによる切削加工が行われる（ダイシング工程）。図４では、切削箇所を模式的に太線で表す。本工程では、ウエハ３０がチップ３１へと個片化され、これとともに、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に切断される。これにより、チップ裏面保護膜形成用のフィルム１０'を伴うチップ３１、即ちフィルム１０'付きチップ３１が、得られる。
【００９５】
ダイシングテープ２０の粘着剤層２２が放射線硬化性粘着剤を含有する場合には、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの製造過程での上述の放射線照射に代えて、上述のダイシング工程の後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（図１に示す照射領域Ｒ）は、例えば、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
【００９６】
次に、フィルム１０'付きチップ３１を伴うダイシングテープ２０におけるチップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程や、フィルム１０'付きチップ３１間の離隔距離を広げるためのエキスパンド工程を、必要に応じて経た後、図５に示すように、フィルム１０'付きチップ３１をダイシングテープ２０からピックアップする（ピックアップ工程）。例えば、リングフレーム４１付きのダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸを装置の保持具４２に保持させたうえで、ピックアップ対象のフィルム１０'付きチップ３１について、ダイシングテープ２０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材４３を上昇させてダイシングテープ２０を介して突き上げた後、吸着治具４４によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材４３の突き上げ速度は例えば１〜１００ｍｍ/秒であり、ピン部材４３の突き上げ量は例えば５０〜３０００μｍである。
【００９７】
次に、図６に示すように、フィルム１０'付きチップ３１が実装基板５１に対してフリップチップ実装される。実装基板５１としては、例えば、リードフレーム、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィルム、および配線基板が挙げられる。チップ３１は、実装基板５１に対してバンプ５２を介して電気的に接続されている。具体的には、チップ３１がその回路形成面側に有する電極パッド（図示略）と実装基板５１の有する端子部（図示略）とが、バンプ５２を介して電気的に接続されている。バンプ５２は、例えばハンダバンプである。また、チップ３１と実装基板５１との間には、熱硬化性のアンダーフィル剤５３が介在している。
【００９８】
以上のようにして、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸを使用して半導体装置を製造することができる。
【００９９】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸは、ステルスダイシングが行われる半導体装置製造過程において使用することもできる。例えば以下のとおりである。
【０１００】
まず、図３を参照して上述した工程を経てダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸに対して貼り合わされた半導体ウエハ３０に、図７に示すように改質領域３０ａが形成される。本工程では、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸに半導体ウエハ３０が保持された状態で、ウエハ内部に集光点の合わせられたレーザー光がダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸとは反対の側から半導体ウエハ３０に対してその分割予定ラインに沿って照射され、多光子吸収によるアブレーションに因って半導体ウエハ３０内に改質領域３０ａが形成される。改質領域３０ａは、半導体ウエハ３０を半導体チップ単位に分離させるための脆弱化領域である。ステルスダイシング用のレーザー光、即ち、ステルスダイシングにおける加工用レーザ光としては、例えば、波長が１０６４ｎｍ、１０８０ｎｍ、または１０９９ｎｍのレーザー光を使用することができる。半導体ウエハにおいてレーザー光照射によって分割予定ライン上に改質領域を形成する方法については、例えば特開２００２−１９２３７０号公報に詳述されているところ、本実施形態におけるレーザー光照射条件は、例えば以下の条件の範囲内で適宜に調整される。
【０１０１】
〔レーザー光照射条件〕
（Ａ）レーザー光
レーザー光源              半導体レーザー励起Ｎｄ：ＹＡＧレーザー
波長                      １０６４ｎｍ
レーザー光スポット断面積  ３.１４・１０-8ｃｍ2
発振形態                  Ｑスイッチパルス  繰り返し周波数            １００ｋＨｚ以下
パルス幅                  １μｓ以下
出力                      １ｍＪ以下
レーザー光品質            ＴＥＭ００
偏光特性                  直線偏光
（Ｂ）集光用レンズ
倍率                                １００倍以下
ＮＡ                                ０.５５
レーザー光波長に対する透過率        １００％以下
（Ｃ）半導体基板が載置される載置台の移動速度  ２８０ｍｍ／秒以下
【０１０２】
次に、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおけるフィルム１０に対し、ダイシングテープ２０の基材２１の側からレーザーを照射してレーザーマーキングを行う（レーザーマーキング工程）。このレーザーマーキングによって、後に半導体チップへと個片化される半導体素子ごとに、文字情報や図形情報などの各種情報が付与される。本工程では、一のレーザーマーキングプロセスにおいて、半導体ウエハ３０内の多数の半導体素子に対して一括的に効率よくレーザーマーキングを行うことが可能である。
【０１０３】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの製造過程での上述の放射線照射に代えて、半導体ウエハ３０のフィルム１０への貼り合わせの後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（図１に示す照射領域Ｒ）は、例えば、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
【０１０４】
次に、相対的に低温の条件下での第１エキスパンド工程（割断用のクールエキスパンド工程）が、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように行われ、半導体ウエハ３０が複数の半導体チップ３１へと個片化されるとともに、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に割断されて、フィルム付き半導体チップ３１が得られる。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４５が、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの図中下側においてダイシングテープ２０に当接して上昇され、半導体ウエハ３０の貼り合わされたダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのダイシングテープ２０が、半導体ウエハ３０の径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このエキスパンドは、ダイシングテープ２０において、例えば１〜１００ＭＰａの引張応力が生ずる条件で行われる。本工程における温度条件は、例えば０℃以下であり、好ましくは−２０〜−５℃、より好ましくは−１５〜−５℃、より好ましくは−１５℃である。本工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４５が上昇する速度）は、例えば１〜５００ｍｍ／秒である。また、本工程におけるエキスパンド量（突き上げ部材４５が上昇する距離）は、例えば５０〜４００ｍｍである。このようなクールエキスパンド工程により、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのフィルム１０が小片のフィルム１０'に割断されてフィルム付き半導体チップ３１が得られる。具体的に、本工程では、半導体ウエハ３０において脆弱な改質領域３０ａにクラックが形成されて半導体チップ３１への個片化が生じる。これとともに、本工程では、エキスパンドされるダイシングテープ２０の粘着剤層２２に密着しているフィルム１０において、半導体ウエハ３０の各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、ウエハのクラック形成箇所に対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ２０に生ずる引張応力が作用する。その結果、フィルム１０において半導体チップ３１間のクラック形成箇所に対向する箇所が割断されることとなる。本工程の後、図８（ｃ）に示すように、突き上げ部材４５が下降されて、ダイシングテープ２０におけるエキスパンド状態が解除される。
【０１０５】
次に、相対的に高温の条件下での第２エキスパンド工程が、図９（ａ）に示すように行われ、フィルム付き半導体チップ３１間の距離（離間距離）が広げられる。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４５が再び上昇され、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸのダイシングテープ２０がエキスパンドされる。第２エキスパンド工程における温度条件は、例えば１０℃以上であり、好ましくは１５〜３０℃である。第２エキスパンド工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４５が上昇する速度）は、例えば０.１〜１０ｍｍ／秒である。また、第２エキスパンド工程におけるエキスパンド量は例えば３〜１６ｍｍである。後記のピックアップ工程にてダイシングテープ２０からフィルム付き半導体チップ３１を適切にピックアップ可能な程度に、本工程ではフィルム付き半導体チップ３１の離間距離が広げられる。本工程の後、図９（ｂ）に示すように、突き上げ部材４５が下降されて、ダイシングテープ２０におけるエキスパンド状態が解除される。エキスパンド状態解除後にダイシングテープ２０上のフィルム付き半導体チップ３１の離間距離が狭まることを抑制するうえでは、エキスパンド状態を解除するより前に、ダイシングテープ２０における半導体チップ３１保持領域より外側の部分を加熱して収縮させるのが好ましい。
【０１０６】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸの製造過程での上述の放射線照射や、半導体ウエハ３０のフィルム１０への貼り合わせの後の上述の放射線照射に代えて、上述の第１エキスパンド工程または第２エキスパンド工程の後に、基材２１の側から粘着剤層２２に対して紫外線等の放射線を照射してもよい。照射量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2である。ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸにおいて粘着剤層２２の粘着力低減措置としての照射が行われる領域（図１に示す照射領域Ｒ）は、例えば、粘着剤層２２におけるフィルム１０貼合わせ領域内のその周縁部を除く領域である。
【０１０７】
次に、フィルム付き半導体チップ３１を伴うダイシングテープ２０における半導体チップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程を必要に応じて経た後、フィルム付き半導体チップ３１をダイシングテープ２０からピックアップするためのピックアップ工程が行われる。具体的には、図５を参照して上述したのと同様である。こうして得られるフィルム付き半導体チップ３１は、図６を参照して上述した実装工程に付される。以上のようにして、半導体装置を製造することができる。
【０１０８】
ダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸは、上述のように、ダイシングテープ２０上に背面密着フィルムであるフィルム１０を備える。このような構成のダイシングテープ一体型背面密着フィルムＸは、例えば上述のような半導体装置の製造過程において、上述の技術的効果を奏するフィルム１０（即ち、良好な赤外線遮蔽性とレーザーマーク性を確保しつつ、半導体チップの裏面に貼着された状態で当該チップ裏面側からの赤外線顕微鏡観察によるチップ検査を実施可能にするのに適するフィルム１０）を効率よく供給することが可能である。
【実施例】
【０１０９】
〔実施例１〕
まず、エポキシ樹脂Ｅ1（商品名「ＫＩ-３０００-４」，東都化成株式会社製）４０質量部と、エポキシ樹脂Ｅ2（商品名「ＪＥＲ ＹＬ９８０」，三菱ケミカル株式会社製）６０質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ７８５１-ＳＳ」，明和化成株式会社製）１００質量部と、アクリル樹脂（商品名「テイサンレジン ＳＧ-Ｐ３」，重量平均分子量は８５万，ガラス転移温度Ｔｇは１２℃，ナガセケムテックス株式会社製）９０質量部と、フィラーＦ1（商品名「ＳＯ-２５Ｒ」，シリカ，平均粒径は０.５μｍ，株式会社アドマテックス製）２２０質量部と、熱硬化触媒（商品名「キュアゾール ２ＰＺ」，四国化成工業株式会社製）１０質量部と、近赤外線吸収顔料Ｐ1（商品名「Ｅ-ＩＴＯ」，酸化インジウム錫，平均粒径は３０ｎｍ，三菱マテリアル電子化成株式会社製）３０質量部と、可視光吸収染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）５質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度３６質量％の樹脂組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータ（厚さ５０μｍ）のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して当該樹脂組成物を塗布して樹脂組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱を行って乾燥および熱硬化させ、ＰＥＴセパレータ上に厚さ２５μｍの背面密着フィルムを作製した。実施例１ならびに後記の実施例および比較例の背面密着フィルムを形成するための各樹脂組成物の組成を、表１に掲げる（表１において、組成を表す各数値の単位は、当該組成内での相対的な“質量部”である）。
【０１１０】
〔実施例２,３〕
近赤外線吸収顔料Ｐ1の配合量を３０質量部に代えて６０質量部（実施例２）または９０質量部（実施例３）としたこと以外は実施例１の背面密着フィルムと同様にして、実施例２,３の背面密着フィルムを作製した。
【０１１１】
〔実施例４〕
フィラーＦ1２２０質量部に代えてフィラーＦ2（商品名「ＹＡ０１０」，シリカ，平均粒径は１０ｎｍ，株式会社アドマテックス製）２２０質量部を用いたこと以外は実施例１の背面密着フィルムと同様にして、実施例４の背面密着フィルムを作製した。
【０１１２】
〔比較例１〕
近赤外線吸収顔料Ｐ1を用いなかったこと以外は実施例１の背面密着フィルムと同様にして、比較例１の背面密着フィルムを作製した。
【０１１３】
〔比較例２〕
近赤外線吸収顔料Ｐ1３０質量部に代えて近赤外線吸収顔料Ｐ2（重金属酸化物系顔料，１６００ｎｍに吸収極大波長を有し且つ平均粒径は２０ｎｍ）３０質量部を用いたこと、および、可視光吸収染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）用いなかったこと、以外は実施例１の背面密着フィルムと同様にして、比較例２の背面密着フィルムを作製した。
【０１１４】
〔比較例３〕
可視光吸収染料（商品名「ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ＢＳ」，オリエント化学工業株式会社製）用いなかったこと以外は実施例１の背面密着フィルムと同様にして、比較例３の背面密着フィルムを作製した。
【０１１５】
〔比較例４〕
フィラーＦ1２２０質量部に代えてフィラーＦ3（商品名「ＦＢ-１０５ＦＤ」，シリカ，平均粒径は１１μｍ，デンカ株式会社製）２２０質量部を用いたこと、および、近赤外線吸収顔料Ｐ1を用いなかったこと、以外は実施例１の背面密着フィルムと同様にして、比較例４の背面密着フィルムを作製した。
【０１１６】
〈全光線透過率〉
実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルム（厚さ２５μｍ）から切り出された試料片について、紫外可視近赤外分光光度計（商品名「Ｖ−６７０」，日本分光株式会社製）および積分球ユニットを使用して、３００〜２０００ｎｍの波長域における全光線透過率スペクトルを測定した。このスペクトルから、波長１８００ｎｍの光線の全光線透過率（第１全光線透過率Ｔ1）、波長１０００ｎｍの光線の全光線透過率（第２全光線透過率Ｔ2）、および波長５３２ｎｍの光線の全光線透過率（第３全光線透過率Ｔ3）を抽出して得た。これらの値（％）およびＴ2／Ｔ1の値を表１に掲げる。
【０１１７】
〈赤外線遮蔽性〉
実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルムの赤外線遮蔽性について、第１全光線透過率Ｔ1（１８００ｎｍの光線の全光線透過率）が４０％以下である場合を良と評価し、第１全光線透過率Ｔ1が４０％を超える場合を不良と評価した。これら評価結果を表１に掲げる。
【０１１８】
〈赤外線顕微鏡観察における視認性〉
実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルムについて、赤外線顕微鏡観察における視認性を調べた。具体的には、まず、回路パターンが表面に形成されている基板の回路パターン形成面に背面密着フィルムを貼り合わせた。回路パターンは、１ｍｍの線幅のアルミニウム配線のパターンである。次に、赤外線顕微鏡を使用して、基板表面の回路パターンを背面密着フィルム越しに観察した。使用した赤外線顕微鏡は、実体顕微鏡（商品名「ＳＭＺ７４５Ｔ」，株式会社ニコン製）と赤外線カメラ（商品名「ＭＣ-７８１Ｐ-００３０」，テキサスインスツルメンツ株式会社製）との複合装置である。この観察において、背面密着フィルム越しに１ｍｍ幅のパターンを明瞭に視認できた場合を、赤外線顕微鏡観察における視認性が良であると評価し、背面密着フィルム越しに１ｍｍ幅のパターンを明瞭には視認できなかった場合を、赤外線顕微鏡観察における視認性が不良であると評価した。
【０１１９】
〈ステルスダイシングレーザー加工性〉
実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルムについて、ステルスダイシングにおけるレーザー加工性を調べた。具体的には、まず、基材と粘着剤層との積層構造を有するダイシングテープにおける粘着剤層上に背面密着フィルムを位置合わせしつつ貼り合わせて、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムを作製した。次に、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの背面密着フィルム周りの粘着剤層領域にリングフレームを貼り付けた後、背面密着フィルム面に対し、半導体ウエハ（厚さ３００μｍ，直径１２インチ）を、温度８０℃および圧力０.１５ＭＰａの条件で貼り合わせた。次に、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム上の半導体ウエハに対し、ウエハ内部に集光点の合わせられた波長１０６４ｎｍのレーザー光を前記フィルム越しに照射して、当該半導体ウエハの内部に改質領域を形成した（ステルスダイシング）。レーザー光は、半導体ウエハに対してその分割予定ライン（一区画２ｍｍ×２ｍｍの格子状をなす）に沿って照射した。その後、ステルスダイシングを経た半導体ウエハを伴うダイシングテープ一体型背面密着フィルムについて、温度８０℃で１時間の加熱処理を行った。
【０１２０】
次に、ダイセパレート装置（商品名「ダイセパレータ ＤＤＳ２３００」，株式会社ディスコ製）を使用して、同装置の備えるクールエキスパンドユニットにて、割断用のクールエキスパンド工程を行った。具体的には、上述のステルスダイシングを経た半導体ウエハを伴うダイシングテープ一体型背面密着フィルムのダイシングテープをエキスパンドして、ダイシングテープ一体型背面密着フィルム上の半導体ウエハおよびこれを直接保持する背面密着フィルムにおいて、割断を生じさせた。これにより、半導体ウエハが個片化されて、背面密着フィルム付き半導体チップが得られた。このクールエキスパンド工程において、温度は−１５℃であり、エキスパンド速度は２００ｍｍ/秒であり、エキスパンド量（突き上げ部の突き上げ量）は１５ｍｍである。そして、エキスパンド状態の１分間の保持の後、エキスパンド速度１ｍｍ／秒およびエキスパンド量１５ｍｍの条件で、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムのダイシングテープのエキスパンドを再び行った。この後、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムのダイシングテープにおける背面密着フィルム周りの部分について、所定の加熱収縮処理を施した。
【０１２１】
以上の過程（第１の過程）を経た段階で、半導体ウエハから個片化されるべき半導体チップの四辺の総数（上記分割予定ラインのなす区画の四辺の総数）に対する、背面密着フィルムと共に割断を生じた半導体チップ辺の数の割合（割断率）を調べた。
【０１２２】
実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルムについて、ステルスダイシングにおいて波長１０６４ｎｍのレーザー光の代わりに波長１０８０ｎｍのレーザー光を使用したこと以外は、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製から割断率調査までの上述の過程と同様の過程（第２の過程）を経た。実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルムについて、ステルスダイシングにおいて波長１０６４ｎｍのレーザー光の代わりに波長１０９９ｎｍのレーザー光を使用したこと以外は、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製から割断率調査までの上述の過程と同様の過程（第３の過程）を経た。実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルムについて、ステルスダイシングにおいて波長１０６４ｎｍのレーザー光の代わりに波長１３４２ｎｍのレーザー光を使用したこと以外は、ダイシングテープ一体型背面密着フィルムの作製から割断率調査までの上述の過程と同様の過程（第４の過程）を経た。そして、ステルスダイシングにおけるレーザー加工性について、第１から第４のいずれの過程においても８０％以上の割断率を生じた背面密着フィルムを良と評価し、第１から第４のいずれの過程においても８０％未満の割断率を生じた背面密着フィルムを不良と評価した。
【０１２３】
〈レーザーマーク性〉
実施例１〜４および比較例１〜４の各背面密着フィルムについて、レーザーマーク性を調べた。具体的には、まず、レーザーマーカー（商品名「ＭＤ-Ｓ９９１０」，株式会社キーエンス製）を使用して、５３２ｎｍの波長のグリーンレーザーにより背面密着フィルムの表面に所定の文字列を刻印した（レーザーマーキング）。このレーザーマーキングでは、照射レーザーのパワーを０.３Ｗとし、マーキングスピードを３００ｍｍ/ｓとし、Ｑスイッチ周波数を１０ｋＨｚとした。次に、マイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ-２０００」，株式会社キーエンス製）を使用して、刻印文字を明視野条件下で観察した。この観察において、容易に視認可能（即ち、コントラストが明瞭）であること（第１の基準）、および、刻印文字の刻印最大深さが１μｍ以上であること（第２の基準）の両方を充足する場合を、レーザーマーク性が良である評価し、第１および第２の基準の少なくとも一方を充足しない場合をレーザーマーク性が不良であると評価した。これら評価結果を表１に掲げる。
【０１２４】
［評価］
実施例１〜４の背面密着フィルムは、いずれも、可視光および近赤外線の波長域内の異なる波長にそれぞれが吸収極大を有する複数の吸光成分を含有し、上記第１全光線透過率に対する上記第２全光線透過率の比の値が１.２以上である。このような実施例１〜４の各背面密着フィルムは、上述のように、赤外線遮蔽性、赤外線顕微鏡観察における視認性、ステルスダイシングレーザー加工性、およびレーザーマーク性のいずれについても良好な評価結果が得られた。
【０１２５】
【表１】
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【符号の説明】
【０１２６】
Ｘ            ダイシングテープ一体型背面密着フィルム
１０，１０’  フィルム（背面密着フィルム）
２０          ダイシングテープ
２１          基材
２２          粘着剤層
３０          ウエハ
３０ａ        改質領域
３１          チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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