(57)【要約】【課題】放熱性の向上を図る。【解決手段】照明装置１は、ＬＥＤ１１と、点灯装置２と、筐体３とを備える。点灯装置２は、回路基板２６と、保護部材２７とを有する。回路基板２６は、第１実装面２６１と第２実装面２６２の各々に一つ以上の回路部品が実装されている。保護部材２７は、回路基板２６及び回路部品を電気的に保護する。筐体３は、底壁３０と、底壁３０から同一方向に立ち上がる第１側壁３１、第２側壁３２及び第３側壁３３とを有する。点灯装置２は、第３側壁３３と第２実装面２６２を対向させるようにして、第３側壁３３に取り付けられる。保護部材２７は、第１保護部２７１と第２保護部２７２とを有する。第１保護部２７１は、回路基板２６の第２実装面２６２と第３側壁３３の間に配置される。第２保護部２７２は、回路基板２６の第１実装面２６１の一部を覆う。【選択図】        図４
2019207806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源を点灯させる点灯装置と、
前記光源を支持し、かつ、前記点灯装置を内部に収容する筐体と、
を備え、
前記点灯装置は、
第１実装面及び第２実装面を有し、前記第１実装面と前記第２実装面の各々に一つ以上の回路部品が実装された回路基板と、
前記回路基板及び前記回路部品を電気的に保護する保護部材と、
を有し、
前記筐体は、
底壁と、
前記底壁から同一方向に立ち上がる複数の側壁と、
を有し、
前記光源は、前記底壁の外側面に取り付けられ、
前記点灯装置は、前記複数の側壁のうちの一つの側壁と前記第２実装面を対向させるようにして、前記一つの側壁に取り付けられ、
前記保護部材は、
前記回路基板の前記第２実装面と前記一つの側壁の間に配置される第１保護部と、
前記回路基板の前記第１実装面の一部を覆う第２保護部と、
を有する、
照明装置。
【請求項２】
前記第１保護部及び前記第２保護部は、電気絶縁性及び可撓性を有するシート材によって一体に形成されている、
請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１保護部は、電気絶縁性を有する合成樹脂の成形体で形成されている、
請求項１記載の照明装置。
【請求項４】
前記一つ以上の回路部品は、
前記回路基板に対して前記第１実装面から挿入実装される第１の回路部品と、
前記回路基板の前記第２実装面に表面実装される第２の回路部品と、
を含み、
前記回路基板の前記第１実装面は、第１領域と第２領域の二つの領域を有し、
前記一つ以上の回路部品に対して、前記第１領域に実装される前記第１の回路部品が占める割合は、前記第２領域に実装される前記第１の回路部品が占める割合よりも高く、
前記点灯装置は、前記底壁から前記第１領域までの距離を、前記底壁から前記第２領域までの距離よりも大きくするように、前記一つの側壁に取り付けられている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記第２保護部は、前記回路基板の厚み方向に沿って、少なくとも前記第１実装面の前記第１領域を覆うように形成されている、
請求項４記載の照明装置。
【請求項６】
前記筐体は、前記一つの側壁と対向する面が開放されており、
前記筐体の前記開放された面を塞ぐカバーを有し、
前記カバーは、前記筐体を形成する材料に比べて熱伝導率の低い材料で形成されている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記点灯装置を外部電源と電気的に接続する端子台を備え、
前記端子台は、前記筐体の内部において、前記回路基板の前記第１実装面と対向するように配置されている、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記端子台は、前記外部電源の給電路となる電線が差し込まれる差込孔を有し、
前記筐体は、前記回路基板の厚み方向に沿って、前記差込孔を前記筐体の外に向けるように配置されている、
請求項７記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、より詳細には、光源を点灯させる点灯装置を筐体の内部に収容した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１記載の照明器具（照明装置）を例示する。特許文献１記載の照明器具（以下、従来例という）は、本体、光源ユニット、点灯装置、バッテリユニットなどを備える。本体は金属等の不燃材料によって筒状に形成される。光源ユニットは、光源を有する。光源ユニットは、本体の開口を塞ぐように取り付けられる。点灯装置は、本体の内部に配置され、光源ユニットに電力を供給する。点灯装置は、充電回路基板と点灯回路基板の２枚の回路基板と、２枚の回路基板を収容するケースとを備える。充電回路基板は、バッテリユニットの蓄電池を充電する充電回路を有する。点灯回路基板は、蓄電池の放電電流を光源ユニットに供給する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２７８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来例では、点灯装置の点灯回路基板を収容するケースが密閉されている。そのため、点灯装置の発する熱を効率的に放熱することが困難であった。
【０００５】
本発明の目的は、放熱性の向上を図ることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明装置は、光源と、前記光源を点灯させる点灯装置と、前記光源を支持し、かつ、前記点灯装置を内部に収容する筐体とを備える。前記点灯装置は、第１実装面及び第２実装面を有し、前記第１実装面と前記第２実装面の各々に一つ以上の回路部品が実装された回路基板と、前記回路基板及び前記回路部品を電気的に保護する保護部材とを有する。前記筐体は、底壁と、前記底壁から同一方向に立ち上がる複数の側壁とを有する。前記光源は、前記底壁の外側面に取り付けられる。前記点灯装置は、前記複数の側壁のうちの一つの側壁と前記第２実装面を対向させるようにして、前記一つの側壁に取り付けられる。前記保護部材は、前記回路基板の前記第２実装面と前記一つの側壁の間に配置される第１保護部と、前記回路基板の前記第１実装面の一部を覆う第２保護部とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の照明装置は、放熱性の向上を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る照明装置の斜視図である。
【図２】図２は、同上の照明装置の分解斜視図である。
【図３】図３Ａは、同上の照明装置の下面図である。図３Ｂは、同上の照明装置の上面図である。
【図４】図４は、同上の照明装置の断面図である。
【図５】図５Ａは、同上の照明装置における回路基板の正面図である。図５Ｂは、同上の照明装置における回路基板の背面図である。
【図６】図６は、同上の照明装置における点灯装置の回路図である。
【図７】図７は、同上の照明装置の変形例における点灯装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施形態に係る照明装置１について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、特に断りのない限り、図２において矢印で示す前後、左右、上下の向きを照明装置１の前後、左右、上下の向きとみなす。下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例にすぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００１０】
本実施形態の照明装置１は、高層ビルや大型商業施設などの建物に設置され、当該建物に設置されている非常用電源から電源供給を受けて非常時照明を行う、いわゆる電源別置形非常時用照明器具である。すなわち、照明装置１は、図１に示すように、建物内の天井材Ａ１に設けられた埋込孔Ａ１１に一部分を埋め込むようにして天井材Ａ１（天井）に設置される。
【００１１】
照明装置１は、図１〜図４に示すように、光源ブロック１０と、点灯装置２と、筐体３と、カバー４と、端子ブロック７と、枠８３と、一対の支持具８２とを備える。
【００１２】
光源ブロック１０は、光源であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）１１と、ＬＥＤ１１を支持するＬＥＤホルダ１２と、レンズ１３と、レンズ１３を支持するレンズホルダ１４と、放熱板１５とを有している。ＬＥＤ１１は、例えば、パッケージ型又はＣＯＢ（Chip on Board）型の照明用白色ＬＥＤである。ただし、光源は、ＬＥＤに限定されず、有機エレクトロルミネセンス素子などのＬＥＤ以外の固体発光素子であってもかまわない。
【００１３】
ＬＥＤホルダ１２は、レセプタクルコネクタ１２０を有する（図２参照）。レセプタクルコネクタ１２０は、一対のコンタクト（不図示）を備える。一方のコンタクトは、ＬＥＤ１１のアノードと電気的に接続される。他方のコンタクトは、ＬＥＤ１１のカソードと電気的に接続される。
【００１４】
放熱板１５は、例えば、アルミニウム製又はアルミニウム合金製の板材によって多角形状（例えば、八角形状）に形成されている。
【００１５】
レンズ１３は、ＬＥＤ１１から放射される光の配光を制御する。レンズ１３は、ＬＥＤ１１を覆うようにレンズホルダ１４によって放熱板１５の下面に取り付けられる。レンズホルダ１４は、ねじ止めによって放熱板１５に固定される。
【００１６】
枠８３は、アルミニウムのような金属材料により、中央に円形の窓孔８３０を有する円板状に形成されている（図１〜図３参照）。窓孔８３０の直径は、レンズ１３の大部分を通すことが可能な寸法である。
【００１７】
また、枠８３は、二つの取付け部８３１を有している。各取付け部８３１は、枠８３の上面における窓孔８３０の左右両側から上向きに突き出ている。各取付け部８３１には、支持具８２が一つずつ取り付けられる（図２参照）。
【００１８】
さらに、枠８３の上面において、窓孔８３０の前方と後方のそれぞれの位置にボス８３２が一つずつ設けられている（図２参照）。各ボス８３２の内周面には、ねじ溝（めねじ）が形成されている。
【００１９】
端子ブロック７は、電源端子台７０と、固定板７１とを有している。電源端子台７０は、例えば、ねじなし端子台で構成されている。この種のねじなし端子台（速結端子台とも呼ばれる。）は、直方体形状に形成され、二対の１次側（電源側）の差込孔７００と、二対の２次側（負荷側）の差込孔７０１とを一面（前面）に有している。つまり、電源端子台７０は、それぞれの差込孔７００、７０１に導体（例えば、銅製の単線）を差し込むだけで導体との電気的な接続を完了させることができる。電源端子台７０の２次側の差込孔７０１には２次側の２本の電線（不図示）の各導体が１本ずつ差し込まれる。電源端子台７０の１次側の二対の差込孔７００には、非常用電源からの給電が行われる一対の電線（不図示）の導体と、送り配線用の一対の電線（不図示）の導体とが各々１本ずつ差し込まれる。
【００２０】
固定板７１は、前片７１０と、上片７１１と、一対の側片７１２とを有する。前片７１０、上片７１１、及び一対の側片７１２は、亜鉛鋼板のような金属板によって一体に形成されている。
【００２１】
前片７１０は、長手方向の長さが異なる二つの長方形のそれぞれの長辺同士が繋がった形状に形成されている。前片７１０には、三つの取付孔７１３が左右方向に等間隔に並ぶように貫通している。
【００２２】
上片７１１は、長方形状に形成されている。上片７１１の一つの辺が、前片７１０の上端と繋がっている。上片７１１の右端に固定孔７１４が貫通している。
【００２３】
一対の側片７１２の各々は、長方形状に形成されている。各側片７１２は、前片７１０の左端及び右端と一つずつ繋がっている。
【００２４】
電源端子台７０の後面から突き出た一対の突起７０２（図４参照）が三つの取付孔７１３のうちの左右両端の二つの取付孔７１３にはめ込まれることにより、固定板７１の前片７１０に対して電源端子台７０が位置決めされる。そして、前片７１０の中央の取付孔７１３に通されるねじ（不図示）が、電源端子台７０の後面における一対の突起７０２の間に設けられたねじ孔７０３（図４参照）にねじ込まれる。その結果、電源端子台７０は、固定板７１の前片７１０の前面にねじ止めされる（図４参照）。
【００２５】
筐体３は、図２及び図３Ｂに示すように、底壁３０と、第１側壁３１と、第２側壁３２と、第３側壁３３とを有する。底壁３０は、多角形状（図示例では八角形状）に形成されている。底壁３０には長方形の孔３００が上下方向に貫通している。また、底壁３０には複数のねじ孔３０１が設けられている。
【００２６】
第１側壁３１及び第２側壁３２は、それぞれ長方形状に形成されている。第１側壁３１は、底壁３０の左側の縁から上向きに立ち上がるように底壁３０と一体に形成されている。第２側壁３２は、底壁３０の右側の縁から上向きに立ち上がるように底壁３０と一体に形成されている。すなわち、第１側壁３１と第２側壁３２は、左右方向に対向している。なお、底壁３０、第１側壁３１及び第２側壁３２は、アルミニウム又はアルミニウム合金によって一体に形成されている。
【００２７】
第３側壁３３は、平板部３３０、上板部３３１、下板部３３２及び複数（四つ）の側板部３３３を有している（図２、図３Ｂ及び図４参照）。平板部３３０、上板部３３１、下板部３３２及び複数の側板部３３３は、それぞれ長方形状に形成されている。平板部３３０の上下方向の長さは、第１側壁３１及び第２側壁３２の上下方向の長さとほぼ等しい。また、平板部３３０の左右方向の長さは、底壁３０の左右方向の長さとほぼ等しい。
【００２８】
上板部３３１は、平板部３３０の上端から前方へ突き出ている（図２及び図３Ｂ参照）。上板部３３１の右端にねじ孔３３１０が設けられている。
【００２９】
下板部３３２は、平板部３３０の下端から後方へ突き出ている（図３Ｂ参照）。下板部３３２の左右方向の中央に孔３３２０が貫通している。また、下板部３３２の孔３３２０の横に孔３３２１が貫通している。
【００３０】
四つの側板部３３３は、それぞれ長方形状に形成されている。四つの側板部３３３のうちの二つの側板部３３３は、平板部３３０の左端から前方へ突き出ている。また、四つの側板部３３３のうちの残り二つの側板部３３３は、平板部３３０の右端から前方へ突き出ている（図２及び図３参照）。
【００３１】
第３側壁３３の下板部３３２は、孔３３２１に挿通されるねじ（不図示）によって底壁３０の後端部分にねじ止めされる。つまり、第３側壁３３は、底壁３０の後端部分から上向きに立ち上がるように底壁３０に固定される（図４参照）。なお、第３側壁３３は、アルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている。
【００３２】
また、第３側壁３３の平板部３３０の前面に点灯装置２の回路基板２６が取り付けられる（図２及び図４参照）。回路基板２６は、図５に示すように、長方形状のプリント配線板である。回路基板２６の第１実装面２６１（前面）に挿入部品（第１の回路部品）が実装されている（図５Ａ参照）。回路基板２６の第２実装面２６２（後面）にプリント配線が形成され、かつ、表面実装部品（第２の回路部品）が実装されている（図５Ｂ参照）。
【００３３】
ここで、回路基板２６の第１実装面２６１において、第１実装面２６１の上下方向の二等分線Ｍ１より上側の領域を第１領域Ｓ１、二等分線Ｍ１より下側の領域を第２領域Ｓ２とする（図５Ａ参照）。本実施形態における点灯装置２では、第１実装面２６１に実装されているすべての第１の回路部品のうち、第１領域Ｓ１に実装されている第１の回路部品の割合（個数）は、第２領域Ｓ２に実装されている第１の回路部品の割合よりも高い（多い）。
【００３４】
回路基板２６の左下及び右上の二つの隅のそれぞれに円形の孔２６３が貫通している。これら二つの孔２６３のそれぞれに１本ずつねじが通される。そして、これら二本のねじのそれぞれが、第３側壁３３の平板部３３０に設けられているねじ孔（不図示）にねじ込まれる。その結果、回路基板２６が第３側壁３３の平板部３３０にねじ止めされる。ただし、第３側壁３３と回路基板２６の間に、電気絶縁性を有する保護部材２７が配置される。保護部材２７については後で詳述する。
【００３５】
カバー４は、側板４０と、天板４１と、固定片４２と、一対の突片４３とを有している。側板４０、天板４１、固定片４２及び一対の突片４３は、亜鉛鋼板などの金属板によって一体に形成されている。
【００３６】
側板４０は、長方形状に形成されている。側板４０の上下方向の長さは、第１側壁３１及び第２側壁３２の上下方向の長さとほぼ等しい。また、側板４０の左右方向の長さは、底壁３０の左右方向の長さとほぼ等しい。側板４０の上部に、長方形の開口部４００が設けられている。また、開口部４００には、矩形の枠状に形成されているケーブル保護部材４４がはめ込まれる（図１参照）。
【００３７】
天板４１は、長方形状に形成されている。天板４１は、側板４０の上端から後方へ突き出ている。天板４１の右後の隅に円形の孔４１０が貫通している。
【００３８】
固定片４２は、おおむね台形状に形成されている。固定片４２は、側板４０の下端から前方へ突き出ている。固定片４２の左右方向の中央に孔４２０が貫通している。また、固定片４２の孔４２０の左横にもう一つの孔４２１が貫通している（図２及び図３Ｂ参照）。
【００３９】
カバー４の固定片４２は、孔４２１に挿通されるねじ（不図示）によって底壁３０の前端部分にねじ止めされる。つまり、カバー４は、底壁３０の前端部分から上向きに立ち上がるように底壁３０に固定される（図４参照）。さらに、カバー４の天板４１は、第３側壁３３の上板部３３１に固定される。すなわち、天板４１の孔４１０に挿通されるねじ（不図示）が、上板部３３１のねじ孔３３１０にねじ込まれることよって、天板４１が上板部３３１にねじ止めされる。カバー４は、底壁３０及び上板部３３１に固定されることにより、筐体３の前面及び上面の開口部を塞いでいる（図３Ｂ及び図４参照）。そして、カバー４の側板４０の開口部４００を通して、電源端子台７０の差込孔７００が前方へ露出する（図１参照）。
【００４０】
次に、図６の回路図を参照して点灯装置２の回路構成を説明する。点灯装置２は、コンバータ回路２０、制御回路２１、制御電源回路２２、整流回路２３、出力コネクタ２４、入力コネクタ２５などを有している。
【００４１】
入力コネクタ２５は、２極の速結式（ねじなし端子式）の端子台である。入力コネクタ２５は、プラス極の端子及びマイナス極の端子（不図示）を有する。入力コネクタ２５は、回路基板２６の第１実装面２６１に実装される。つまり、入力コネクタ２５のプラス極及びマイナス極の各々の端子は、回路基板２６の第２実装面２６２に形成されているプリント配線と電気的に接続される。なお、入力コネクタ２５は、複数の電線（不図示）によって電源端子台７０と電気的に接続される。
【００４２】
入力コネクタ２５のマイナス極の端子に、第１のサージアブソーバＺＮＲ１の一端とヒューズＦ１の一端が電気的に接続されている。ヒューズＦ１の他端にはコンデンサＣ１の一端が電気的に接続されている。第１のサージアブソーバＺＮＲ１の他端は、入力コネクタ２５のプラス極の端子と電気的に接続されている。また、第１のサージアブソーバＺＮＲ１の他端とコンデンサＣ１の他端との間に、ノーマルモードチョークコイルＬ１が電気的に接続されている。さらに、コンデンサＣ１と整流回路２３の間にコモンモードチョークコイルＬＦ１が電気的に接続されている。
【００４３】
整流回路２３は、ダイオードブリッジで構成されている。整流回路２３の一対の入力端子は、コモンモードチョークコイルＬＦ１を介してコンデンサＣ１の両端と電気的に接続されている。整流回路２３の一対の出力端子は、コンデンサＣ２と電気的に接続されている。
【００４４】
コンバータ回路２０は、例えば、バック・ブースト・コンバータ（昇降圧チョッパ）回路である。ただし、コンバータ回路２０は、昇圧チョッパ回路や降圧チョッパ回路などの昇降圧チョッパ回路以外のコンバータ回路であってもかまわない。コンバータ回路２０は、Ｎチャネル・エンハンスメント形ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）からなるスイッチング素子Ｑ１を有している。コンバータ回路２０は、インダクタＬ２と、ダイオードＤ１と、出力コンデンサＣ３とを更に有している。出力コンデンサＣ３は、例えば、アルミニウ電解コンデンサである。インダクタＬ２は、コア付きのチョークコイルである。
【００４５】
スイッチング素子Ｑ１のソースはインダクタＬ２の一端と電気的に接続されている。スイッチング素子Ｑ１のドレインは整流回路２３の高電位側の出力端子及びコンデンサＣ２の接続点と電気的に接続されている。スイッチング素子Ｑ１のゲート・ソース間には抵抗器Ｒ１４が電気的に接続されている。インダクタＬ２の他端は、整流回路２３の低電位側の出力端子、及び出力コンデンサＣ３の高電位側の端子と電気的に接続されている。出力コンデンサＣ３の低電位側の端子はダイオードＤ１のアノードと電気的に接続されている。ダイオードＤ１のカソードは、抵抗器Ｒ４を介してスイッチング素子Ｑ１のソースと電気的に接続されている。出力コンデンサＣ３の両端が出力コネクタ２４と電気的に接続されている。出力コネクタ２４は、二つのコンタクト（不図示）を有している。一方のコンタクトは、出力コンデンサＣ３の高電位側の端子と電気的に接続されている。他方のコンタクトは、出力コンデンサＣ３の低電位側の端子と電気的に接続されている。また、各コンタクトは、それぞれ異なる電線６０と電気的に接続されている。なお、これら二本の電線６０の先端には、プラグコネクタ６１が設けられている（図２参照）。
【００４６】
制御回路２１は、コンバータ回路２０のスイッチング素子Ｑ１をスイッチング制御する。制御回路２１は、電源電圧入力端子（ＶＣＣ）、ゲート駆動出力端子（ＯＵＴ）、グランド端子（ＧＮＤ）、ゼロ電流検出入力端子（ＣＳ）及びエラーアンプ入力端子（ＦＢ）を有する。制御回路２１は、制御電源回路２２より電源電圧入力端子（ＶＣＣ）に所定の電圧値の制御電源電圧が供給されているときに動作する。制御回路２１は、電源電圧入力端子（ＶＣＣ）に所定の電圧値の制御電源電圧が供給されていないときに停止する。制御回路２１では、電源電圧入力端子（ＶＣＣ）に入力する制御電源電圧が所定の電圧値を超えると、スイッチング素子Ｑ１のスイッチングを開始する。また、電源電圧入力端子（ＶＣＣ）がグランド端子（ＧＮＤ）と短絡されて、グランドレベルまで落ちると、スイッチング素子Ｑ１のスイッチングを停止する。また、制御回路２１は、例えば電流臨界モードでコンバータ回路２０のスイッチング素子Ｑ１をスイッチング制御する。電流臨界モードとは、スイッチング素子Ｑ１をオフしているときにインダクタＬ２から出力コンデンサＣ３に流れる回生電流がゼロになったときに、スイッチング素子Ｑ１を再びオンとする制御方式である。なお、制御回路２１のゼロ電流検出入力端子（ＣＳ）には、抵抗器Ｒ４の両端電圧が回生電流の検出値として入力されている。ただし、このような電流臨界モードの制御方式については、従来周知であるから詳細な説明は省略する。なお、制御回路２１は、汎用の集積回路で構成されることが好ましい。このような集積回路は、例えば、ルネサスエレクトロニクス株式会社製のＬＥＤ照明用コントロールＩＣ（型番：Ｒ２Ａ２０１３４）などが好適である。ただし、このような制御回路２１は、従来周知であるから、詳細な回路構成及び動作の図示並びに説明は省略する。
【００４７】
制御電源回路２２は、蓄電池などの非常用電源から供給される直流電力により、制御回路２１の制御電源電圧を生成する。制御電源回路２２は、少なくとも２つのダイオードＤ２、Ｄ３と、３つの抵抗器Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と、電解コンデンサからなるコンデンサＣ４と、ツェナーダイオ−ドＺＤ１とを有している。ダイオードＤ２のアノードは、インダクタＬ１とコンデンサＣ２の接続点と電気的に接続されている。ダイオードＤ２のカソードは、抵抗器Ｒ１の一端と電気的に接続されている。抵抗器Ｒ１の他端は、コンデンサＣ４の高電位側の端子と電気的に接続されている。コンデンサＣ４の高電位側の端子は、ツェナーダイオ−ドＺＤ１のカソードと電気的に接続されている。コンデンサＣ４の低電位側の端子は、ツェナーダイオ−ドＺＤ１のアノードと電気的に接続される。すなわち、ツェナーダイオ−ドＺＤ１は、コンデンサＣ４に対して、電気的に並列接続されている。ダイオードＤ３のアノードは出力コンデンサＣ３の高電位側の端子と電気的に接続されている。ダイオードＤ３のカソードは抵抗器Ｒ３の一端と電気的に接続されている。抵抗器Ｒ３の他端はコンデンサＣ４の高電位側の端子と電気的に接続されている。ツェナーダイオ−ドＺＤ１のアノードは、制御回路２１のグランド端子（ＧＮＤ）と電気的に接続されている。ツェナーダイオ−ドＺＤ１のカソードは、制御回路２１の電源電圧入力端子（ＶＣＣ）と電気的に接続されている。
【００４８】
制御電源回路２２は、コンバータ回路２０の出力電圧が安定するまでの期間は、非常用電源からダイオードＤ２を介して充電されるコンデンサＣ４の充電電圧を、ツェナーダイオードＺＤ１で定電圧化して制御電源電圧を生成する。また、制御電源回路２２は、コンバータ回路２０の出力電圧が安定した後は、コンバータ回路２０の出力電圧によってダイオードＤ３を介して充電されるコンデンサＣ４の充電電圧を、ツェナーダイオードＺＤ１で定電圧化して制御電源電圧を生成する。
【００４９】
ここで、点灯装置２を構成する様々な回路部品のうち、相対的に背の高い回路部品を第１の回路部品と呼び、第１の回路部品よりも背の低い回路部品を第２の回路部品と呼ぶ場合がある。第２の回路部品は、整流回路２３、スイッチング素子Ｑ１、制御回路２１、ダイオードＤ１、Ｄ３などを含む（図５Ｂ参照）。一方、第１の回路部品は、コンデンサＣ１、出力コンデンサＣ３、平滑コンデンサＣ４を含む。また、第１の回路部品は、コモンモードチョークコイルＬＦ１、インダクタＬ１、Ｌ２、ヒューズＦ１、サージアブソーバＺＮＲ１、ＺＮＲ２などを含む。
【００５０】
次に、点灯装置２の保護部材２７について説明する。保護部材２７は、図２及び図４に示すように、第１保護部２７１と第２保護部２７２とを有する。なお、第１保護部２７１と第２保護部２７２は、例えば、汎用の放熱シートによって一体に形成されている。このような放熱シートは、ポリカーボネート樹脂などの電気絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂製のシート材で形成されることが好ましい。
【００５１】
第１保護部２７１及び第２保護部２７２は、おおむね長方形状に形成されている。第２保護部２７２は、第１保護部２７１の上端から前方へ突き出し、かつ、鉤形に曲がっている。第１保護部２７１は、熱伝導シート２８を介して第３側壁３３の平板部３３０の前面に配置される。回路基板２６は、第１保護部２７１及び熱伝導シート２８を挟んで第１保護部２７１の前方に配置される（図４参照）。そして、回路基板２６の左下及び右上に貫通している二つの孔２６３のそれぞれに、前方からねじ（不図示）が１本ずつ通される。これら二本のねじは、第１保護部２７１に設けられている孔（不図示）を通して第３側壁３３の平板部３３０に設けられているねじ孔（図図示）にねじ込まれる。その結果、回路基板２６（点灯装置２）が第１保護部２７１と熱伝導シート２８を介して第３側壁３３の平板部３３０に取り付けられる。
【００５２】
第２保護部２７２は、回路基板２６の第１実装面２６１の一部（第１領域Ｓ１）を前方及び上方から覆っている（図２及び図４参照）。つまり、第２保護部２７２は、回路基板２６の第１実装面２６１に実装されている複数の第１の回路部品の大半を覆っている。
【００５３】
次に、照明装置１の組立て手順を説明する。まず、組立て作業を行う作業者は、光源ブロック１０を筐体３に取り付ける。具体的には、作業者は、筐体３の底壁３０の下面に光源ブロック１０の放熱板１５をねじ止めする。このとき、作業者は、ＬＥＤホルダ１２のレセプタクルコネクタ１２０を底壁３０の孔３００に通す。
【００５４】
続いて、作業者は、点灯装置２を取り付けた第３側壁３３を筐体３の底壁３０に取り付ける。さらに、作業者は、点灯装置２の電線６０の先端に設けられているプラグコネクタ６１を、底壁３０の孔３００から突き出たレセプタクルコネクタ１２０に差し込んで電気的かつ機械的に接続する（図４参照）。
【００５５】
続いて、作業者は、端子ブロック７とカバー４を筐体３（第３側壁３３）に取り付ける。まず、作業者は、固定板７１の上片７１１の後端部分を第３側壁３３の平板部３３０の上端に引っ掛けるようにして端子ブロック７を筐体３に仮止めする。さらに、作業者は、カバー４の天板４１を固定板７１の上片７１１の上にかぶせ、天板４１の孔４１０と固定板７１の上片７１１の固定孔７１４にねじ（不図示）を通し、当該ねじを第３側壁３３の上板部３３１のねじ孔３３１０にねじ込む。それから、作業者は、カバー４の固定片４２を筐体３の底壁３０にねじ止めし、カバー４を筐体３に取り付ける。
【００５６】
最後に、作業者は、筐体３に枠８３を取り付ける。具体的には、作業者は、カバー４の固定片４２の孔４２０及び底壁３０の前端部分の孔３０２に通したねじ（不図示）を枠８３の前側のボス８３２にねじ込む。同様に、作業者は、第３側壁３３の下板部３３２の丸孔３３２０及び底壁３０の後端部分の孔３０３に通したねじ（不図示）を枠８３の後側のボス８３２にねじ込む。このようにして枠８３が筐体３にねじ止めされることにより、照明装置１の組立て作業が完了する。
【００５７】
特許文献１記載の従来例では、点灯装置の点灯回路基板を収容するケースが密閉されているため、点灯装置の発する熱を効率的に放熱することが困難であった。
【００５８】
これに対して本実施形態の照明装置１では、点灯装置２の回路基板２６が起立した状態で筐体３内に収容されている。さらに、照明装置１では、導電性を有する筐体３から点灯装置２を電気的に保護するための保護部材２７が点灯装置２の回路基板２６を部分的に覆っている。言い換えると、回路基板２６の第１実装面２６１に実装されている第１の回路部品の一部は、筐体３内の空気に直接触れている。したがって、照明装置１は、光源ブロック１０で発生する熱によって筐体３内に空気の対流が生じ、筐体３内の空気に直接接触している第１の回路部品の放熱を促進させて放熱性の向上を図ることができる。
【００５９】
次に、本実施形態の照明装置１の変形例を説明する。変形例の照明装置１では、保護部材２７の一部（第１保護部２７１）が、電気絶縁性を有する合成樹脂の成形体で形成されている（図７参照）。第１保護部２７１は、前面が開放された箱状に形成されている。第１保護部２７１内に回路基板２６が収容される。第１保護部２７１は、第３側壁３３の平板部３３０にねじ止めされる。なお、図示は省略しているが、保護部材２７は、シート材で形成される第２保護部を有している。第２保護部は、実施形態の照明装置１における第２保護部２７２と同様に、回路基板２６の第１実装面２６１の第１領域Ｓ１を前方から覆うことが好ましい。
【００６０】
変形例の照明装置１においても、光源ブロック１０で発生する熱によって筐体３内に空気の対流が生じ、筐体３内の空気に直接接触している第１の回路部品の放熱を促進させて放熱性の向上を図ることができる。また、変形例の照明装置１は、第１保護部２７１を合成樹脂成形体で形成することにより、シート材（放熱シート）で形成される場合に比べて、第１保護部２７１の機械的な強度の向上を図ることができる。ただし、実施形態の照明装置１は、保護部材２７を汎用の放熱シートで形成することにより、保護部材２７を合成樹脂成形体で形成する場合に比べて、保護部材２７の製造コストの削減を図ることができる。
【００６１】
ところで、実施形態の照明装置１において、回路基板２６の第１実装面２６１は、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２の二つの領域を有している。複数の第１の回路部品に対して、第１領域Ｓ１に実装される第１の回路部品が占める割合（個数）は、第２領域Ｓ２に実装される第１の回路部品が占める割合（個数）よりも高い（多い）。さらに、点灯装置２は、底壁３０から第１領域Ｓ１までの距離を、底壁３０から第２領域Ｓ２までの距離よりも大きくするように、第３側壁３３に取り付けられている。つまり、回路基板２６は、第２領域Ｓ２よりも第１領域Ｓ１が上になるように第３側壁３３に取れ付けられている。したがって、第１領域Ｓ１の多数の第１の回路部品が発する熱の影響が、第２領域Ｓ２の第１の回路部品及び光源ブロック１０に及びにくい。その結果、照明装置１は、第１領域Ｓ１が第２領域Ｓ２の下にある場合に比べて、放熱性の向上を図ることができる。
【００６２】
また、実施形態の照明装置１において、第２保護部２７２は、回路基板２６の厚み方向（前後方向）に沿って、少なくとも第１実装面２６１の第１領域Ｓ１を覆うように形成されている。つまり、出力コンデンサＣ３などの背の高い第１の回路部品が多く実装されている第１領域Ｓ１を第２保護部２７２で覆うことにより、回路基板２６の第１実装面２６１に実装されている第１の回路部品を電気的に保護しつつ、放熱性の向上を図ることができる。
【００６３】
さらに、筐体３は、第３側壁３３と対向する前面が開放されている。実施形態の照明装置１は、筐体３の前面を塞ぐカバー４を有している。カバー４は、筐体３を形成する材料（例えば、アルミニウム）に比べて熱伝導率の低い材料（例えば、鉄）で形成されている。実施形態の照明装置１において、カバー４は筐体３に比べて点灯装置２から遠い位置にあるので、カバー４の熱伝導率が筐体３の熱伝導率と等しい場合に比べて、放熱性の低下を抑制することができる。しかも、実施形態の照明装置１は、カバー４を筐体３と同じ材料で形成する場合に比べて、カバー４の製造コストの削減を図ることができる。
【００６４】
ところで、実施形態の照明装置１では、筐体３の内部において、端子ブロック７の電源端子台７０が、回路基板２６の第１実装面２６１と対向するように配置されている。つまり、実施形態の照明装置１は、筐体３の内部において回路基板２６の前方の空間に電源端子台７０を配置することにより、例えば、電源端子台７０を筐体３の外に配置する場合に比べて、照明装置１全体の小型化を図ることができる。
【００６５】
また、実施形態の照明装置１において、電源端子台７０は、回路基板２６の厚み方向（前後方向）に沿って、差込孔７００を筐体３の外に向けるように配置されている（図１参照）。つまり、電源端子台７０の差込孔７００は、カバー４の開口部４００を通して筐体３の外に臨んでいる。仮に、電源端子台７０の差込孔７００が上を向いていた場合、電源端子台７０に接続される電源線を伝って結露水などが電源端子台７０の内部に浸入するおそれがある。一方、実施形態の照明装置１では、電源端子台７０が、前後方向に沿って差込孔７００を筐体３の外に向けるように配置されているため、電源端子台７０に接続される電源線を伝って結露水などが電源端子台７０の内部に浸入する可能性が低くなる。
【００６６】
上述のように第１の態様に係る照明装置（１）は、光源（ＬＥＤ１１）と、光源を点灯させる点灯装置（２）と、光源を支持し、かつ、点灯装置（２）を内部に収容する筐体（３）とを備える。点灯装置（２）は、回路基板（２６）と、保護部材（２７）とを有する。回路基板（２６）は、第１実装面（２６１）及び第２実装面（２６２）を有する。回路基板（２６）は、第１実装面（２６１）と第２実装面（２６２）の各々に一つ以上の回路部品が実装されている。保護部材（２７）は、回路基板（２６）及び回路部品を電気的に保護する。筐体（３）は、底壁（３０）と、底壁（３０）から同一方向に立ち上がる複数の側壁（第１側壁３１、第２側壁３２、第３側壁３３）とを有する。光源は、底壁（３０）の外側面に取り付けられる。点灯装置（２）は、複数の側壁のうちの一つの側壁（第３側壁３３）と第２実装面（２６２）を対向させるようにして、一つの側壁（第３側壁３３）に取り付けられる。保護部材（２７）は、第１保護部（２７１）と第２保護部（２７２）とを有する。第１保護部（２７１）は、回路基板（２６）の第２実装面（２６２）と一つの側壁（第３側壁３３）の間に配置される。第２保護部（２７２）は、回路基板（２６）の第１実装面（２６１）の一部を覆う。
【００６７】
第１の態様に係る照明装置（１）は、回路基板（２６）の第１実装面（２６１）に実装されている第１の回路部品の一部を、筐体（３）内の空気に直接触れてさせている。その結果、第１の態様に係る照明装置（１）は、光源で発生する熱によって筐体（３）内に空気の対流が生じ、筐体（３）内の空気に直接接触している第１の回路部品の放熱を促進させて放熱性の向上を図ることができる。
【００６８】
第２の態様に係る照明装置（１）は、第１の態様との組合せにより実現され得る。第２の態様に係る照明装置（１）において、第１保護部（２７１）及び第２保護部（２７２）は、電気絶縁性及び可撓性を有するシート材によって一体に形成されていることが好ましい。
【００６９】
第２の態様に係る照明装置（１）は、第１保護部（２７１）及び第２保護部（２７２）の少なくともいずれか一方が合成樹脂成形体で形成される場合に比べて、保護部材（２７）の製造コストの削減を図ることができる。
【００７０】
第３の態様に係る照明装置（１）は、第１の態様との組合せにより実現され得る。第３の態様に係る照明装置（１）において、第１保護部（２７１）は、電気絶縁性を有する合成樹脂の成形体で形成されていることが好ましい。
【００７１】
第３の態様に係る照明装置（１）は、シート材で形成される場合に比べて、第１保護部（２７１）の機械的な強度の向上を図ることができる。
【００７２】
第４の態様に係る照明装置（１）は、第１〜第３の態様のいずれか一つとの組合せにより実現され得る。第４の態様に係る照明装置（１）において、一つ以上の回路部品（コンバータ回路２０など）は、第１の回路部品と第２の回路部品とを含むことが好ましい。第１の回路部品（出力コンデンサＣ３など）は、回路基板（２６）に対して第１実装面（２６１）から挿入実装されることが好ましい。第２の回路部品（制御回路２１など）は、回路基板（２６）の第２実装面（２６２）に表面実装されることが好ましい。回路基板（２６）の第１実装面（２６１）は、第１領域（Ｓ１）と第２領域（Ｓ２）の二つの領域を有することが好ましい。一つ以上の回路部品に対して、第１領域（Ｓ１）に実装される第１の回路部品が占める割合は、第２領域（Ｓ２）に実装される第１の回路部品が占める割合よりも高いことが好ましい。点灯装置（２）は、底壁（３０）から第１領域（Ｓ１）までの距離を、底壁（３０）から第２領域（Ｓ２）までの距離よりも大きくするように、一つの側壁（第３側壁３３）に取り付けられていることが好ましい。
【００７３】
第４の態様に係る照明装置（１）は、第１領域（Ｓ１）に実装される第１の回路部品が発する熱の影響が第２領域（Ｓ２）に実装される第１の回路部品及び光源に及びにくい。その結果、第４の態様に係る照明装置（１）は、底壁（３０）から第１領域（Ｓ１）までの距離が、底壁（３０）から第２領域（Ｓ２）までの距離よりも小さい場合に比べて、放熱性の向上を図ることができる。
【００７４】
第５の態様に係る照明装置（１）は、第４の態様との組合せにより実現され得る。第５の態様に係る照明装置（１）において、第２保護部（２７２）は、回路基板（２６）の厚み方向に沿って、少なくとも第１実装面（２６１）の第１領域（Ｓ１）を覆うように形成されていることが好ましい。
【００７５】
第５の態様に係る照明装置（１）は、回路基板（２６）の第１実装面（２６１）に実装されている第１の回路部品を電気的に保護しつつ、放熱性の向上を図ることができる。
【００７６】
第６の態様に係る照明装置（１）は、第１〜第５の態様のいずれか一つとの組合せにより実現され得る。第６の態様に係る照明装置（１）において、筐体（３）は、一つの側壁（第３側壁３３）と対向する面が開放されていることが好ましい。第６の態様に係る照明装置（１）は、筐体（３）の開放された面を塞ぐカバー（４）を有することが好ましい。カバー（４）は、筐体（３）を形成する材料に比べて熱伝導率の低い材料で形成されていることが好ましい。
【００７７】
第６の態様に係る照明装置（１）は、カバー（４）の熱伝導率が筐体（３）の熱伝導率と等しい場合に比べて、放熱性の低下を抑制することができる。しかも、第６の態様に係る照明装置（１）は、カバー（４）を筐体（３）と同じ材料で形成する場合に比べて、カバー（４）の製造コストの削減を図ることができる。
【００７８】
第７の態様に係る照明装置（１）は、第１〜第６の態様のいずれか一つとの組合せにより実現され得る。第７の態様に係る照明装置（１）は、点灯装置（２）を外部電源と電気的に接続する端子台（電源端子台７０）を備えることが好ましい。端子台は、筐体（３）の内部において、回路基板（２６）の第１実装面（２６１）と対向するように配置されていることが好ましい。
【００７９】
第７の態様に係る照明装置（１）は、例えば、端子台（電源端子台７０）を筐体（３）の外に配置する場合に比べて、照明装置（１）全体の小型化を図ることができる。
【００８０】
第８の態様に係る照明装置（１）は、第７の態様との組合せにより実現され得る。第８の態様に係る照明装置（１）において、端子台（電源端子台７０）は、外部電源の給電路となる電線が差し込まれる差込孔（７００）を有することが好ましい。筐体（３）は、回路基板（２６）の厚み方向に沿って、差込孔（７００）を筐体（３）の外に向けるように配置されていることが好ましい。
【００８１】
第８の態様に係る照明装置（１）は、端子台に接続される電源線を伝って結露水などが端子台の内部に浸入する可能性を低くすることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１  照明装置
２  点灯装置
３  筐体
４  カバー
１１  ＬＥＤ（光源）
２１  制御回路（第２の回路部品）
２６  回路基板
２７  保護部材
３０  底壁
３１  第１側壁（側壁）
３２  第２側壁（側壁）
３３  第３側壁（側壁）
７０  電源端子台（端子台）
２６１  第１実装面
２６２  第２実装面
２７１  第１保護部
２７２  第２保護部
７００  差込孔
Ｓ１  第１領域
Ｓ２  第２領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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