(57)【要約】【課題】クラックの発生を抑制すること。【解決手段】磁性材料を含んで形成された素体部１０と、素体部１０に内蔵され、導体が巻回されたコイル３０と、素体部１０の表面のうちの少なくとも下面１２に下面１２の辺１３ａ側に寄って設けられ、コイル３０に電気的に接続された外部電極５０ａと、素体部１０の表面のうちの少なくとも下面１２に下面１２の辺１３ａとは反対側の辺１３ｂ側に寄って設けられ、コイル３０に電気的に接続された外部電極５０ｂと、を備え、外部電極５０ａは、素体部１０の下面１２で外部電極５０ｂに対向する先端部５２ａを有し、外部電極５０ｂは、素体部１０の下面１２で外部電極５０ａに対向する先端部５２ｂを有し、外部電極５０ａと素体部１０の下面１２との間に、外部電極５０ａの先端部５２ａから延びた空隙７０ａが形成されている、コイル部品である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料を含んで形成された素体部と、
前記素体部に内蔵され、導体により形成されたコイルと、
前記素体部の表面のうちの少なくとも第１面に前記第１面の第１辺側に寄って設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極と、
前記素体部の表面のうちの少なくとも前記第１面に前記第１面の前記第１辺とは反対側の第２辺側に寄って設けられ、前記コイルに電気的に接続された第２外部電極と、を備え、
前記第１外部電極は、前記素体部の前記第１面で前記第２外部電極に対向する第１先端部を有し、
前記第２外部電極は、前記素体部の前記第１面で前記第１外部電極に対向する第２先端部を有し、
前記第１外部電極と前記素体部の前記第１面との間に、前記第１外部電極の前記第１先端部から延びた第１空隙が形成されている、コイル部品。
【請求項２】
前記第２外部電極と前記素体部の前記第１面との間に、前記第２外部電極の前記第２先端部から延びた第２空隙が形成されている、請求項１記載のコイル部品。
【請求項３】
前記コイルから引き出された第１引き出し導体及び第２引き出し導体を備え、
前記第１外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第１辺で前記第１面に接続する第２面に延在して設けられ、
前記第２外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第２辺で前記第１面に接続する第３面に延在して設けられ、
前記第１引き出し導体は、前記コイルから前記素体部の前記第２面に向かって引き出され、前記素体部の前記第２面で前記第１外部電極に接続し、
前記第２引き出し導体は、前記コイルから前記素体部の前記第３面に向かって引き出され、前記素体部の前記第３面で前記第２外部電極に接続している、請求項１または２記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１引き出し導体及び前記第２引き出し導体は、前記素体部の前記第１面と前記第１面とは反対側の第４面との間の中心よりも前記第４面側に寄って設けられている、請求項３記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１空隙の前記第１外部電極の前記第１先端部とは反対側の端は、前記コイルを前記素体部の前記第１面側に投影した投影領域よりも、前記素体部の前記第１面の前記第１辺側に寄って位置している、請求項１から４のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第１外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第１辺で前記第１面に接続する第２面を経由して前記第１面とは反対側の第４面に延在して設けられ、
前記第２外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第２辺で前記第１面に接続する第３面を経由して前記第１面とは反対側の前記第４面に延在して設けられ、
前記第１外部電極は、前記素体部の前記第４面で前記第２外部電極に対向する第３先端部を有し、
前記第２外部電極は、前記素体部の前記第４面で前記第１外部電極に対向する第４先端部を有し、
前記第１外部電極と前記素体部の前記第４面との間に、前記第１外部電極の前記第３先端部から延びた第３空隙が形成されている、請求項１から５のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１空隙の最大高さは、１０μｍ以下である、請求項１から６のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項記載のコイル部品と、
前記コイル部品が実装された回路基板と、を備え、
前記コイル部品の前記第１外部電極及び前記第２外部電極が前記回路基板の端子電極に接続されている、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体部に内蔵されたコイルと、素体部の表面に設けられ、コイルに電気的に接続された外部電極と、を備えるコイル部品が知られている（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１１６７０８号公報
【特許文献２】特開２０１６−５８４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コイル部品は、コイル部品の外部電極が回路基板の端子電極に半田などによって接合されることで、回路基板に実装される。回路基板は、温度変化などによって撓みが生じることがある。回路基板に撓みが生じると、回路基板の端子電極に接合されたコイル部品の外部電極に応力がかかり、その結果、コイル部品にクラックが発生してしまうことがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、クラックの発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、磁性材料を含んで形成された素体部と、前記素体部に内蔵され、導体により形成されたコイルと、前記素体部の表面のうちの少なくとも第１面に前記第１面の第１辺側に寄って設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極と、前記素体部の表面のうちの少なくとも前記第１面に前記第１面の前記第１辺とは反対側の第２辺側に寄って設けられ、前記コイルに電気的に接続された第２外部電極と、を備え、前記第１外部電極は、前記素体部の前記第１面で前記第２外部電極に対向する第１先端部を有し、前記第２外部電極は、前記素体部の前記第１面で前記第１外部電極に対向する第２先端部を有し、前記第１外部電極と前記素体部の前記第１面との間に、前記第１外部電極の前記第１先端部から延びた第１空隙が形成されている、コイル部品である。
【０００７】
上記構成において、前記第２外部電極と前記素体部の前記第１面との間に、前記第２外部電極の前記第２先端部から延びた第２空隙が形成されている構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記コイルから引き出された第１引き出し導体及び第２引き出し導体を備え、前記第１外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第１辺で前記第１面に接続する第２面に延在して設けられ、前記第２外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第２辺で前記第１面に接続する第３面に延在して設けられ、前記第１引き出し導体は、前記コイルから前記素体部の前記第２面に向かって引き出され、前記素体部の前記第２面で前記第１外部電極に接続し、前記第２引き出し導体は、前記コイルから前記素体部の前記第３面に向かって引き出され、前記素体部の前記第３面で前記第２外部電極に接続している構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記第１引き出し導体及び前記第２引き出し導体は、前記素体部の前記第１面と前記第１面とは反対側の第４面との間の中心よりも前記第４面側に寄って設けられている構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記第１空隙の前記第１外部電極の前記第１先端部とは反対側の端は、前記コイルを前記素体部の前記第１面側に投影した投影領域よりも、前記素体部の前記第１面の前記第１辺側に寄って位置している構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記第１外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第１辺で前記第１面に接続する第２面を経由して前記第１面とは反対側の第４面に延在して設けられ、前記第２外部電極は、前記素体部の前記第１面から前記第１面の前記第２辺で前記第１面に接続する第３面を経由して前記第１面とは反対側の前記第４面に延在して設けられ、前記第１外部電極は、前記素体部の前記第４面で前記第２外部電極に対向する第３先端部を有し、前記第２外部電極は、前記素体部の前記第４面で前記第１外部電極に対向する第４先端部を有し、前記第１外部電極と前記素体部の前記第４面との間に、前記第１外部電極の前記第３先端部から延びた第３空隙が形成されている構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記第１空隙の最大高さは、１０μｍ以下である構成とすることができる。
【００１３】
本発明は、上記記載のコイル部品と、前記コイル部品が実装された回路基板と、を備え、前記コイル部品の前記第１外部電極及び前記第２外部電極が前記回路基板の端子電極に接続されている、電子機器である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、クラックの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の斜視図、図１（ｂ）は、素体部の斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の下面図、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、外部電極の先端部付近を拡大した断面図である。
【図４】図４は、比較例１に係るコイル部品の断面図である。
【図５】図５は、比較例１のコイル部品で生じる課題を説明するための図である。
【図６】図６（ａ）は、実施例２に係るコイル部品の上面図、図６（ｂ）は、下面図、図６（ｃ）は、断面図である。
【図７】図７は、実施例３に係るコイル部品の断面図である。
【図８】図８（ａ）は、実施例４に係るコイル部品の断面図、図８（ｂ）は、実施例４の変形例１に係るコイル部品の断面図である。
【図９】図９は、実施例５に係る電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の斜視図、図１（ｂ）は、素体部の斜視図である。図２（ａ）は、実施例１に係るコイル部品の下面図、図２（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、外部電極の先端部付近を拡大した断面図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）、及び図３（ｂ）のように、実施例１のコイル部品１００は、素体部１０と、素体部１０に内蔵されたコイル３０と、コイル３０から引き出された引き出し導体３４ａ及び３４ｂと、引き出し導体３４ａ及び３４ｂに接続された外部電極５０ａ及び５０ｂと、を備える。
【００１８】
素体部１０は、下面１２と、上面１４と、１対の端面１６及び１８と、１対の側面２０及び２２と、有する直方体形状をしている。下面１２は実装面であり、上面１４は下面１２と反対側の面である。端面１６及び１８は下面１２及び上面１４の短辺に接続された面であり、側面２０及び２２は下面１２及び上面１４の長辺に接続された面である。なお、素体部１０は、完全な直方体形状をしている場合に限られず、例えば各頂点が丸みを帯びている場合、各稜（各面の境界部）が丸みを帯びている場合、又は各面が曲面を有している場合などの略直方体形状の場合でもよい。
【００１９】
素体部１０は、磁性材料を含んで形成され、例えば磁性金属粒子２４と樹脂２６とで構成されている。磁性金属粒子２４として、例えばＦｅＳｉＣｒＢＣ系の磁性金属粒子が用いられる。また、磁性金属粒子２４として、ＦｅＳｉＣｒＢＣとＦｅのように、粒径の異なる粒子を用いてもよい。樹脂２６として、例えばエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂が用いられる。また、樹脂２６として、ポリイミド樹脂又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いてもよいし、ポリエチレン樹脂又はポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。なお、素体部１０は、フェライト材料又は磁性金属材料で形成されてもよい。
【００２０】
コイル３０は、導体により形成されている。導体は、断面形状が矩形状の平角線でもよいし、円形状の丸線でもよい。導体は、金属線の表面が絶縁被膜で被覆されている。金属線の材料として、銅、銀、パラジウム、又は銀パラジウム合金などが挙げられる。絶縁被膜の材料例として、ポリエステルイミド又はポリアミドなどが挙げられる。コイル３０は、絶縁被膜のある導線がアルファ巻き又はエッジワイズ巻きで巻回されていてもよいし、その他の巻き方で巻回されていてもよいし、めっきによる平面コイルであってもよい。また、巻回しない、直線状やメアンダ状のものであってもよい。
【００２１】
コイル３０は、素体部１０に内蔵されている。引き出し導体３４ａは、コイル３０から素体部１０の端面１６に向かって引き出されている。引き出し導体３４ａの端部は、素体部１０の端面１６で素体部１０から露出している。引き出し導体３４ｂは、コイル３０から素体部１０の端面１８に向かって引き出されている。引き出し導体３４ｂの端部は、素体部１０の端面１８で素体部１０から露出している。引き出し導体３４ａおよび引き出し導体３４ｂで使用されている導体は、コイル３０と同じ種類の導体であってもよく、異なった種類の導体であってもよい。
【００２２】
外部電極５０ａ及び５０ｂは、表面実装用の外部端子である。外部電極５０ａは、素体部１０の下面１２の辺１３ａ側に寄って下面１２に設けられ、下面１２から辺１３ａで下面１２に接続する端面１６を経由して上面１４まで延在し且つ側面２０及び２２の一部を覆っている。外部電極５０ｂは、素体部１０の下面１２の辺１３ａとは反対側の辺１３ｂ側に寄って下面１２に設けられ、下面１２から辺１３ｂで下面１２に接続する端面１８を経由して上面１４まで延在し且つ側面２０及び２２の一部を覆っている。すなわち、外部電極５０ａ及び５０ｂは、素体部１０の５面を覆う５面電極である。
【００２３】
素体部１０の端面１６では引き出し導体３４ａの端部が素体部１０から露出していることから、外部電極５０ａは素体部１０の端面１６で引き出し導体３４ａに接続されている。素体部１０の端面１８では引き出し導体３４ｂの端部が素体部１０から露出していることから、外部電極５０ｂは素体部１０の端面１８で引き出し導体３４ｂに接続されている。
【００２４】
外部電極５０ａ及び５０ｂは、素体部１０側から第１層５８、第２層６０、及び第３層６２がこの順に積層された金属膜である。第１層５８は、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料、又はこれらを含む合金金属材料で形成されている。第２層６０は、例えば銀又は銀を含む導電性樹脂で形成されている。第３層６２は、例えばニッケル及び／又は錫のめっき層である。
【００２５】
外部電極５０ａ及び５０ｂは、素体部１０の下面１２で互いに向かい合う先端部５２ａ及び５２ｂを有する。素体部１０の下面１２において、素体部１０と外部電極５０ａとの間に外部電極５０ａの先端部５２ａから延びた空隙７０ａが形成されている。空隙７０ａは、外部電極５０ａの先端部５２ａ側で開放されている。したがって、素体部１０の下面１２の辺１３ａ及び１３ｂに交差する方向において、素体部１０の下面１２と外部電極５０ａとの接合長さは、素体部１０の下面１２に位置する部分の外部電極５０ａの長さよりも短くなっている。同様に、素体部１０の下面１２において、素体部１０と外部電極５０ｂとの間に外部電極５０ｂの先端部５２ｂから延びた空隙７０ｂが形成されている。空隙７０ｂは、外部電極５０ｂの先端部５２ｂ側で開放されている。したがって、素体部１０の下面１２の辺１３ａ及び１３ｂに交差する方向において、素体部１０の下面１２と外部電極５０ｂとの接合長さは、素体部１０の下面１２に位置する部分の外部電極５０ｂの長さよりも短くなっている。
【００２６】
素体部１０の表面は、素体部１０を構成する磁性金属粒子２４によって凹凸形状となっている。空隙７０ａ及び７０ｂは、素体部１０の下面１２に形成された凹凸に沿って上下に波状にうねって形成されている。空隙７０ａの最大高さＨ１及び空隙７０ｂの最大高さＨ２は、例えば１０μｍ以下である。また、空隙７０ａの外部電極５０ａの先端部５２ａとは反対側の端７１ａは、コイル３０を素体部１０の下面１２側に投影した投影領域３６よりも、素体部１０の下面１２の辺１３ａ側に寄って位置している。同様に、空隙７０ｂの外部電極５０ｂの先端部５２ｂとは反対側の端７１ｂは、投影領域３６よりも、素体部１０の下面１２の辺１３ｂ側に寄って位置している。すなわち、外部電極５０ａ及び５０ｂが素体部１０の下面１２に接合する部分は、コイル３０よりも外側に位置し、コイル３０とは重なっていない。
【００２７】
次に、実施例１に係るコイル部品１００の製造方法について説明する。まず、絶縁被膜のある導線を巻回してコイル３０を形成した後、この導線の両端をコイル３０から引き出して引き出し導体３４ａ及び３４ｂを形成する。次いで、例えば圧粉成型法を用いて、コイル３０並びに引き出し導体３４ａ及び３４ｂが埋設された素体部１０を形成する。このとき、引き出し導体３４ａの端部が素体部１０の端面１６で露出し、引き出し導体３４ｂの端部が素体部１０の端面１８で露出するようにする。次いで、引き出し導体３４ａ及び３４ｂの端部の絶縁被膜を機械剥離によって除去した後、素体部１０の表面のうちの外部電極５０ａ及び５０ｂが形成される領域にレーザ照射、ブラスト処理、又は研磨などを用いて樹脂成分などを除去する。
【００２８】
次いで、素体部１０の表面のうちの空隙７０ａ及び７０ｂが形成される領域に犠牲層を形成する。犠牲層としては、有機溶媒に可溶な有機膜を用いることができ、例えばアクリル樹脂膜を用いることができる。なお、犠牲層として、感光性のフォトレジストを用いてもよい。犠牲層の厚さは、例えば１０μｍ以下である。次いで、素体部１０の表面のうちの外部電極５０ａ及び５０ｂを形成する領域に、金属材料をスパッタリングして第１層５８を形成した後、その外側を覆う第２層６０を形成する。第２層６０は、スパッタリング法によって形成してもよいし、導電性ペーストを塗布し、ペースト中の樹脂を硬化させることで形成してもよい。第２層６０を形成した後、第２層６０の外側にめっき法を用いて第３層６２を形成する。これにより、第１層５８、第２層６０、及び第３層６２の積層金属膜である外部電極５０ａ及び５０ｂが形成される。このとき、外部電極５０ａのうちの先端部５２ａから所定の長さの部分が犠牲層を覆い、外部電極５０ｂのうちの先端部５２ｂから所定の長さの部分が犠牲層を覆うようにする。
【００２９】
次いで、有機溶媒などを用いて犠牲層を除去する。なお、溶解を促進させるために超音波を印加してもよい。これにより、素体部１０と外部電極５０ａとの間に外部電極５０ａの先端部５２ａから延びた空隙７０ａが形成され、素体部１０と外部電極５０ｂとの間に外部電極５０ｂの先端部５２ｂから延びた空隙７０ｂが形成される。以上により、実施例１のコイル部品１００が形成される。
【００３０】
ここで、実施例１のコイル部品１００の効果を説明するにあたり、比較例のコイル部品について説明する。図４は、比較例１に係るコイル部品の断面図である。図４のように、比較例１のコイル部品１０００では、素体部１０の下面１２において、外部電極５０ａと素体部１０との間、及び、外部電極５０ｂと素体部１０との間に、空隙が形成されていない。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００３１】
図５は、比較例１のコイル部品で生じる課題を説明するための図である。図５のように、比較例１のコイル部品１０００の外部電極５０ａ及び５０ｂが回路基板９０の端子電極９２に半田９４で接合されることで、コイル部品１０００が回路基板９０に実装されている。この場合に、温度変化などによって回路基板９０に撓みが生じることがある。回路基板９０が撓むと、回路基板９０の端子電極９２に接合された外部電極５０ａ及び５０ｂに応力がかかるようになる。この応力は、外部電極５０ａの素体部１０の下面１２との接合部分のうちの最も内側の接合部分５６ａ及び外部電極５０ｂの素体部１０の下面１２との接合部分のうちの最も内側の接合部分５６ｂに集中し易い。外部電極５０ａの接合部分５６ａ及び外部電極５０ｂの接合部分５６ｂにかかる応力は、外部電極５０ａの接合部分５６ａと外部電極５０ｂの接合部分５６ｂとの間隔が短くなるほど大きくなる。外部電極５０ａの接合部分５６ａと外部電極５０ｂの接合部分５６ｂに応力が集中することにより、外部電極５０ａの接合部分５６ａ及び外部電極５０ｂの接合部分５６ｂから素体部１０にクラック８０が発生することがある。
【００３２】
一方、実施例１によれば、図２（ｂ）、図３（ａ）、及び図３（ｂ）のように、素体部１０の下面１２と外部電極５０ａ及び５０ｂとの間に、外部電極５０ａの先端部５２ａ及び外部電極５０ｂの先端部５２ｂから延びた空隙７０ａ及び７０ｂが形成されている。これにより、外部電極５０ａの素体部１０の下面１２との接合部分のうちの最も内側の接合部分５６ａと外部電極５０ｂの素体部１０の下面１２との接合部分のうちの最も内側の接合部分５６ｂとの間隔を大きくすることができる。よって、外部電極５０ａの接合部分５６ａ及び外部電極５０ｂの接合部分５６ｂにかかる応力を小さくすることができ、その結果、素体部１０にクラックが発生することを抑制できる。また、素体部１０の下面１２での外部電極５０ａ及び５０ｂ自体の長さを変えずに済むため、回路基板との接合強度の低下を抑制できる。
【００３３】
図２（ｂ）のように、好適には、引き出し導体３４ａは、コイル３０から素体部１０の端面１６に向かって引き出され、素体部１０の下面１２から端面１６に延在して設けられた外部電極５０ａに素体部１０の端面１６で接続される。引き出し導体３４ｂは、コイル３０から素体部１０の端面１８に向かって引き出され、素体部１０の下面１２から端面１８に延在して設けられた外部電極５０ｂに接続される。これにより、外部電極５０ａの先端部５２ａから延びて形成される空隙７０ａの長さ及び外部電極５０ｂの先端部５２ｂから延びて形成される空隙７０ｂの長さを長くすることができる。よって、外部電極５０ａの接合部分５６ａと外部電極５０ｂの接合部分５６ｂとの間隔を大きくすることができ、素体部１０にクラックが発生することを効果的に抑制できる。
【００３４】
図２（ｂ）のように、好適には、空隙７０ａの外部電極５０ａの先端部５２ａとは反対側の端７１ａは、コイル３０を素体部１０の下面１２側に投影した投影領域３６よりも、素体部１０の下面１２の辺１３ａ側に寄って位置している。空隙７０ｂの外部電極５０ｂの先端部５２ｂとは反対側の端７１ｂは、投影領域３６よりも、素体部１０の下面１２の辺１３ｂ側に寄って位置している。これにより、外部電極５０ａの接合部分５６ａ及び外部電極５０ｂの接合部分５６ｂをコイル３０よりも外側に位置させることができる。よって、外部電極５０ａの接合部分５６ａ及び外部電極５０ｂの接合部分５６ｂから素体部１０にクラックが発生したとしても、このクラックはコイル３０よりも外側に形成されるため、コイル３０への影響を抑えることができる。よって、電気特性の劣化を抑制することができる。
【００３５】
図２（ｂ）のように、好適には、引き出し導体３４ａ及び３４ｂは、素体部１０の下面１２と上面１４との間の中心１７よりも上面１４側に寄って設けられる。これにより、外部電極５０ａの接合部分５６ａ及び外部電極５０ｂの接合部分５６ｂから素体部１０にクラックが発生したとしても、引き出し導体３４ａ及び３４ｂへのクラックの影響を抑えることができ、電気特性の劣化を抑制することができる。
【００３６】
図３（ａ）及び図３（ｂ）のように、好適には、空隙７０ａ及び７０ｂは、磁性金属粒子２４と樹脂２６とからなる素体部１０の下面１２に形成された凹凸に沿ってうねって形成される。これにより、空隙７０ａ及び７０ｂの高さが低く抑えられる。コイル部品１００を回路基板に実装する際に用いられる半田によって空隙７０ａ及び７０ｂが塞がれた場合では爆ぜが生じる恐れがある。しかしながら、空隙７０ａ及び７０ｂの高さが低く抑えられることで、半田の表面張力によって空隙７０ａ及び７０ｂが半田で塞がれることが抑制される。よって、爆ぜが生じることを抑制できる。また、空隙７０ａ及び７０ｂが塞がれて爆ぜが生じることを抑制するために、空隙７０ａの最大高さＨ１及び空隙７０ｂの最大高さＨ２は、１０μｍ以下の場合が好ましく、８μｍ以下の場合がより好ましく、６μｍ以下の場合が更に好ましい。
【００３７】
なお、実施例１では、素体部１０の下面１２と外部電極５０ａとの間に空隙７０ａが形成され、且つ、素体部１０の下面１２と外部電極５０ｂとの間に空隙７０ｂが形成されている場合を例に示した。しかしながら、この場合に限られず、素体部１０の下面１２と外部電極５０ａとの間及び素体部１０の下面１２と外部電極５０ｂとの間の少なくとも一方に空隙が形成されていればよい。この場合でも、外部電極５０ａの接合部分５６ａと外部電極５０ｂの接合部分５６ｂとの間隔を大きくすることができるため、素体部１０にクラックが発生することを抑制できる。
【実施例２】
【００３８】
図６（ａ）は、実施例２に係るコイル部品の上面図、図６（ｂ）は、下面図、図６（ｃ）は、断面図である。図６（ａ）から図６（ｃ）のように、実施例２のコイル部品２００では、素体部１０の上面１４において、素体部１０と外部電極５０ａとの間に外部電極５０ａの先端部５４ａから延びた空隙７２ａが形成されている。同様に、素体部１０の上面１４において、素体部１０と外部電極５０ｂとの間に外部電極５０ｂの先端部５４ｂから延びた空隙７２ｂが形成されている。すなわち、空隙７２ａは外部電極５０ａの先端部５４ａ側で開放され、空隙７２ｂは外部電極５０ｂの先端部５４ｂ側で開放されている。外部電極５０ａの先端部５４ａ及び外部電極５０ｂの先端部５４ｂは、素体部１０の上面１４で外部電極５０ａと外部電極５０ｂとが互いに向かい合う部分である。
【００３９】
空隙７２ａの外部電極５０ａの先端部５４ａとは反対側の端７３ａは、コイル３０を素体部１０の上面１４側に投影した投影領域３７よりも、素体部１０の上面１４の辺１５ａ側に寄って位置している。空隙７２ｂの外部電極５０ｂの先端部５４ｂとは反対側の端７３ｂは、投影領域３７よりも、素体部１０の上面１４の辺１５ｂ側に寄って位置している。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００４０】
実施例２によれば、素体部１０の下面１２と外部電極５０ａ及び５０ｂとの間に、外部電極５０ａの先端部５２ａ及び外部電極５０ｂの先端部５２ｂから延びた空隙７０ａ及び７０ｂが形成されている。これに加えて、素体部１０の上面１４と外部電極５０ａ及び５０ｂとの間に、外部電極５０ａの先端部５４ａ及び外部電極５０ｂの先端部５４ｂから延びた空隙７２ａ及び７２ｂが形成されている。これにより、コイル部品１００の下面１２側が回路基板に実装される場合に加えて、コイル部品１００の上面１４側が回路基板に実装される場合でも、素体部１０にクラックが発生することを抑制できる。
【実施例３】
【００４１】
図７は、実施例３に係るコイル部品の断面図である。図７のように、実施例３のコイル部品３００では、引き出し導体３４ａ及び３４ｂは、コイル３０から素体部１０の下面１２に向かって引き出され、素体部１０の下面１２で外部電極５０ａ及び５０ｂに接続されている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００４２】
実施例１及び実施例２では、引き出し導体３４ａはコイル３０から素体部１０の端面１６に向かって引き出され、引き出し導体３４ｂはコイル３０から素体部１０の端面１８に向かって引き出されている場合を例に示した。しかしながら、この場合に限られず、実施例３のように、引き出し導体３４ａ及び３４ｂは、コイル３０から素体部１０の下面１２に向かって引き出されている場合でもよい。この場合、引き出し導体３４ａが素体部１０の下面１２から露出して外部電極５０ａに接続する部分及び引き出し導体３４ｂが素体部１０の下面１２から露出して外部電極５０ｂに接続する部分には空隙７０ａ及び７０ｂが形成されていないことが好ましい。
【実施例４】
【００４３】
図８（ａ）は、実施例４に係るコイル部品の断面図、図８（ｂ）は、実施例４の変形例１に係るコイル部品の断面図である。図８（ａ）のように、実施例４のコイル部品４００では、外部電極５０ａは素体部１０の下面１２から端面１６に延在して設けられ、外部電極５０ｂは素体部１０の下面１２から端面１８に延在して設けられている。外部電極５０ａ及び５０ｂは、素体部１０の上面１４、側面２０、及び側面２２には設けられていない。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。図８（ｂ）のように、実施例４の変形例１のコイル部品４１０では、外部電極５０ａ及び５０ｂは、素体部１０の表面のうちの下面１２のみに設けられている。その他の構成は、実施例３と同じであるため説明を省略する。
【００４４】
実施例１から実施例３では、外部電極５０ａ及び５０ｂは５面電極である場合を例に示したが、実施例４のように、外部電極５０ａ及び５０ｂは２面電極の場合でもよいし、実施例４の変形例１のように、外部電極５０ａ及び５０ｂは１面電極の場合でもよい。また、外部電極５０ａは素体部１０の下面１２から端面１６を経由して上面１４に延在して設けられ、外部電極５０ｂは素体部１０の下面１２から端面１８を経由して上面１４に延在して設けられた３面電極の場合でもよい。
【実施例５】
【００４５】
図９は、実施例５に係る電子機器の断面図である。図９のように、実施例５の電子機器５００は、回路基板９０と、回路基板９０に実装された実施例１のコイル部品１００と、を備える。コイル部品１００は、外部電極５０ａ及び５０ｂが半田９４によって回路基板９０の端子電極９２に接合されることで、回路基板９０に実装されている。
【００４６】
実施例５の電子機器５００によれば、コイル部品１００の外部電極５０ａ及び５０ｂが回路基板９０の端子電極９２に接合されることで、コイル部品１００が回路基板９０に実装されている。これにより、クラックの発生が抑制されたコイル部品１００を備える電子機器５００を得ることができる。
【００４７】
なお、実施例５では、回路基板９０に実施例１のコイル部品１００が実装されている場合を例に示したが、実施例２から実施例４の変形例１のコイル部品が実装されている場合でもよい。
【００４８】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  素体部
１２  下面
１３ａ、１３ｂ  辺
１４  上面
１５ａ、１５ｂ
１７  中心
１６、１８  端面
２０、２２  側面
２４  磁性金属粒子
２６  樹脂
３０  コイル
３４ａ、３４ｂ  引き出し導体
３６  投影領域
５０ａ、５０ｂ  外部電極
５２ａ、５２ｂ  先端部
５４ａ、５４ｂ  先端部
５６ａ、５６ｂ  接合部分
５８  第１層
６０  第２層
６２  第３層
７０ａ、７０ｂ  空隙
７１ａ、７１ｂ  端
７２ａ、７２ｂ  空隙
７３ａ、７３ｂ  端
８０  クラック
９０  回路基板
９２  端子電極
９４  半田
１００〜４１０  コイル部品
５００  電子機器
１０００  コイル部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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