(57)【要約】      （修正有）【課題】高解像度の配線線幅が実現可能であり、ナローベゼルの実現が可能な構造を有する透明フレキシブル電極を備えたタッチパネルを提供する。【解決手段】基板上に検知電極パターン及び検知電極パターンを電気的に接続するための配線パターンが形成されたタッチパネル１００であって、基板上の第１面に形成される第１検知電極パターン１１２、基板上で第１面とは異なる高さの第２面に形成され、金属ナノワイヤを含む第２検知電極パターン１３２、第１検知電極パターンと共面に形成される第１配線パターン及び第２配線パターン及び基板上に積層され、第１検知電極パターン及び第２検知電極パターンを絶縁する第１層間絶縁膜１３０を含み、層間絶縁膜を貫通して第２検知電極パターンと第２配線パターンの一部を電気的に接続するビア電極１５０を含む。【選択図】図３
2019207688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に検知電極パターンおよび前記検知電極パターンを電気的に接続するための配線パターンが形成されたタッチパネルであって、
前記基板上の第１面に形成される第１検知電極パターン、前記基板上で前記第１面とは異なる高さの第２面に形成され、金属ナノワイヤを含む第２検知電極パターン、前記第１検知電極パターンと共面に形成される第１配線パターンおよび第２配線パターン、および
前記基板上に積層され、前記第１検知電極パターンおよび前記第２検知電極パターンを絶縁する第１層間絶縁膜を含み、
前記層間絶縁膜を貫通して前記第２検知電極パターンと前記第２配線パターンの一部を電気的に接続するビア電極を含むことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第１面は基板表面であり、第２面は第１層間絶縁膜表面であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１検知電極パターン、第１配線パターンおよび第２配線パターンと前記基板との間には第２層間絶縁膜をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記ビア電極は、前記第２検知電極パターンの端部に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第２配線パターンは接続部および配線部を含み、
前記ビア電極は前記第２検知電極パターンの端部と第２配線パターンの接続部を電気的に接続することを特徴とする、請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記第２配線パターンは接続部および配線部を含み、
前記ビア電極は前記第２検知電極パターンの端部と第２配線パターンの接続部を電気的に接続し、
前記第２検知電極パターンと前記第２配線パターンの接続部は平面的に重ならないことを特徴とする、請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記第２配線パターンは接続部および配線部を含み、
前記ビア電極は前記第２検知電極パターンの端部と第２配線パターンの接続部を電気的に接続し、
前記第２検知電極パターンと前記第２配線パターンの接続部は一部が平面的に重なることを特徴とする、請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記ビア電極は、サブミクロン大きさの金属粒子を含むことを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記第１層間絶縁膜は、硬化したフォトレジストであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
複数の第１検知電極パターン、複数の第１配線パターンおよび第２配線パターンが形成された基板を提供するステップ、
前記基板上に絶縁層および検知電極層を形成するステップ、
前記絶縁層の一部をパターニングして前記第２配線パターンの一部を開口させるビアホールを形成するステップ、および
前記ビアホールを充填して前記絶縁層上の検知電極層と前記第２配線パターンの一部を電気的に接続するビア電極を形成するステップを含むタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
絶縁層提供ステップの絶縁層はフォトレジストであることを特徴とする、請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
ビアホール形成ステップにおいて、
前記絶縁層のパターニングは、前記フォトレジストの硬化を含むことを特徴とする、請求項１１に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記ビア電極は、サブミクロン大きさの金属粒子を含むことを特徴とする、請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルおよびそれを含む表示装置に関し、より詳しくは、透明フレキシブル電極を備えるタッチパネルおよびそれを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置には、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＬＥＤ）、電気泳動表示装置（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＥＰＤ）などがある。
【０００３】
ナローベゼル（ｎａｒｒｏｗ  ｂｅｚｅｌ）技術は、表示パネルの縁において画像が表示されないベゼルを減らして、同じ大きさの表示パネルでも画像が表示される有効画面の大きさを相対的に大きくするための技術をいう。表示装置の製造会社は、表示領域外部の非表示領域の幅に定義されるベゼル（ｂｅｚｅｌ）をさらに小さく実現するために様々な試みをしている。
【０００４】
図１は、表示装置の一例として液晶表示装置の例示的な積層構造を概略的に示す断面図である。
【０００５】
図１を参照すれば、液晶表示装置は、ウィンドウパネル１０、ウィンドウパネルの下部に配置されるタッチパネル２０、およびタッチパネル２０の下部に配置される表示パネル７０を含むことができる。
【０００６】
前記ウィンドウパネル１０はタッチパネル２０および表示パネル７０を保護するためのカバー１２を備え、ウィンドウパネル１０のカバー裏面に形成される印刷領域１４に対応する領域Ａは表示装置のベゼル（Ｂｅｚｅｌ）を形成する。
【０００７】
表示パネル７０は、液晶層５０を間に介在させ、下部基板であるアレイ基板６０と上部基板であるカラーフィルタ基板４０とを対面させて貼り合わせた構成を有することができる。カラーフィルタ基板４０は、表示領域ＶＡに対応する領域には、各画素領域の境界に対応してＲＧＢカラーフィルタパターンからなるカラーフィルタ層４３が備えられることができる。また、カラーフィルタ層３３の間には、画素ブラックメトリックス４５が備えられる。また、表示領域ＶＡを囲み、表示領域ＶＡの最外郭内部にブラックメトリックス４１が備えられることができる。
【０００８】
タッチパネル２０は透明基板２１を含み、透明基板２１上には透明な検知電極パターン２３および配線パターン２５が形成されている。好ましくは、配線パターン２５は表示領域ＶＡの外側に形成され、末端部を除いた検知電極パターン２３の大部分は表示領域ＶＡ内に形成され、末端部の一部のパターンは表示領域の外側にかけて形成される。また、検知電極パターン２３は透明導電物質からなり、配線パターン２５は導電性金属からなり、配線パターン２５は検知電極パターン２３に電気的に接続される。例示的に図示されたタッチパネル２０は一つの基板上に検知電極パターンおよび配線パターンが形成されたものを示しているが、多層基板に検知電極パターンおよび配線パターンが形成されてもよい。
【０００９】
前述したタッチパネル２０において、配線パターン２５は不透明な導電性金属からなるため、通常、配線パターン２５はウィンドウパネル１０の印刷領域１４の下部領域に形成される。したがって、ナローベゼルを実現するために印刷領域１４の幅を減らすためには、配線パターン２５の幅を狭く減らさなければならない。
【００１０】
一方、最近、タッチパネルの透明な検知電極パターン２３をＡｇのような金属ナノワイヤ（ｎａｎｏｗｉｒｅ）を用いて透明フレキシブル電極に実現しようとする試みがあった。
【００１１】
図２は、透明フレキシブル電極を有する従来のタッチパネルの一例１０を模式的に示す図である。
【００１２】
図２を参照すれば、タッチパネル１０は、第１基板１０Ａ、第２基板１０Ｂおよび印刷回路基板１０Ｃを含むことができる。前記第２基板１０Ｂはカバー基板の下部に配置され、前記第１基板１０Ａは前記第２基板１０Ｂの下部に配置され、各々光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）などの接着物質を用いて接着できる。
【００１３】
前記第１基板１０Ａおよび第２基板１０Ｂには各々検知電極パターン１１Ａ、１１Ｂおよび配線電極パターン１３Ａ、１３Ｂが形成されることができ、各基板上で検知電極パターンと配線電極パターンは電気的に接続される。この時、基板の透明性および柔軟性を確保するために、第１基板１０Ａの第１検知電極パターンおよび第２基板１０Ｂの第２検知電極パターン１１Ｂは、銀（Ａｇ）のような導電性ナノワイヤ（ＡｇＮＷ）、メタルメッシュやＣＮＴのような材料から形成されている。
【００１４】
一方、前記印刷回路基板１０Ｃは、前記第１基板１０Ａおよび第２基板１０Ｂの一側に付着され、前記第１配線電極パターン１３Ａおよび第２配線電極パターン１３Ｂと電気的に接続されることができる。
【００１５】
上述した従来の透明フレキシブル電極を適用したタッチパネルは次のような問題点を有する。
【００１６】
先ず、金属ナノワイヤは微細ナノワイヤの集合体であるため、接触点により配線パターンと電気的に接続するため、高い接触抵抗を示すという問題点を有する。
【００１７】
また、金属ナノワイヤは機械的強度が低いため、その上に配線パターン用の物質を形成する時にスパッタのような気相蒸着法を適用するのが難しい。このため、粉末ペーストを用いた印刷法を適用する場合には、ペーストの粒度および印刷工法による塗膜厚さの限界により、配線パターンの線幅が薄膜で蒸着された導電材料などに比して増加するしかなく、その結果、ナローベゼルの実現に限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１５−１３８４７２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
前記技術的課題を達成するために、本発明は、ナローベゼルの実現が可能な構造を有する透明フレキシブル電極を備えたタッチパネルを提供することを目的とする。
【００２０】
また、本発明は、配線パターンの気相薄膜蒸着が可能であって、高解像度の線幅の実現が可能な構造を有する透明フレキシブル電極を備えたタッチパネルを提供することを目的とする。
【００２１】
なお、本発明は、透明フレキシブル電極と配線パターンの接触領域において低い接触抵抗を有するタッチパネルを提供することを目的とする。
【００２２】
前記他の技術的課題を達成するために、前述したタッチパネルの製造において工程ステップを減らす製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
前記技術的課題を達成するために、本発明は、基板上に検知電極パターンおよび前記検知電極パターンを電気的に接続するための配線パターンが形成されたタッチパネルであって、前記基板上の第１面に形成される第１検知電極パターン、前記基板上で前記第１面とは異なる高さの第２面に形成され、金属ナノワイヤを含む第２検知電極パターン、前記第１検知電極パターンと共面に形成される第１配線パターンおよび第２配線パターン、および前記基板上に積層され、前記第１検知電極パターンおよび前記第２検知電極パターンを絶縁する第１層間絶縁膜を含み、前記層間絶縁膜を貫通して前記第２検知電極パターンと前記第２配線パターンの一部を電気的に接続するビア電極を含むことを特徴とするタッチパネルを提供する。
【００２４】
本発明において、前記第１面は基板表面であり、第２面は第１層間絶縁膜表面であってもよい。これとは異なり、前記第１検知電極パターン、第１配線パターンおよび第２配線パターンと前記基板との間には第２層間絶縁膜をさらに含んでもよい。
【００２５】
本発明において、前記ビア電極は、前記第２検知電極パターンの端部に形成されてもよい。この時、前記第２配線パターンは接続部および配線部を含み、前記ビア電極は前記第２検知電極パターンの端部と第２配線パターンの接続部を電気的に接続することが好ましい。また、この時、前記第２配線パターンは接続部および配線部を含み、前記ビア電極は前記第２検知電極パターンの端部と第２配線パターンの接続部を電気的に接続し、前記第２検知電極パターンと前記第２配線パターンの接続部は平面的に重ならなくてもよく、前記第２検知電極パターンと前記第２配線パターンの接続部は一部が平面的に重なってもよい。
【００２６】
本発明において、前記ビア電極は、サブミクロン大きさの金属粒子を含むことが好ましい。
【００２７】
本発明において、前記第１層間絶縁膜は、硬化したフォトレジストまたはポリマーフィルムの形態であってもよい。
【００２８】
前記他の技術的課題を達成するために、本発明は、複数の第１検知電極パターン、複数の第１配線パターンおよび第２配線パターンが形成された基板を提供するステップ、前記基板上に絶縁層および金属ナノワイヤを含む検知電極層を形成するステップ、前記絶縁層の一部をパターニングして前記第２配線パターンの一部を開口させるビアホールを形成するステップ、および前記ビアホールを充填して前記絶縁層上の検知電極層と前記第２配線パターンの一部を電気的に接続するビア電極を形成するステップを含むタッチパネルの製造方法を提供する。
【００２９】
この時、前記絶縁層提供ステップの絶縁層はフォトレジストであり、前記絶縁層のパターニングは前記フォトレジストの硬化を含んでもよい。
【００３０】
本発明において、前記第２配線パターンと前記ビア電極は各々金属粒子を含み、前記ビア電極はサブミクロン大きさの金属粒子を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、パネル縁部における高解像度の配線線幅が実現可能であり、ナローベゼルの実現が可能な構造を有する透明フレキシブル電極を備えたタッチパネルを提供することができる。
【００３２】
また、本発明は、透明フレキシブル電極と配線パターンの接触領域において低い接触抵抗を有するタッチパネルを提供することができる。
【００３３】
なお、本発明に係るタッチパネルは、パネルの製造において工程ステップを減らすのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】従来の表示装置の構成の一例を模式的に示す図である。
【図２】従来のタッチパネルの一例を模式的に示す図である。
【図３】本発明の一実施形態によるタッチパネルを概略的に示す平面図である。
【図４】図３のタッチパネルにおいて基板レベルのレイアウトの一部を模式的に示す図である。
【図５】図３のタッチパネル下端部のビア電極の周囲をＡ−Ａ’方向に切断して示す断面図である。
【図６】図３のタッチパネルのビア電極の周囲をＢ−Ｂ’方向に切断して示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるタッチパネルの製造過程を順次に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下では、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明することで本発明について詳述する。
【００３６】
図３は、本発明の一実施形態によるタッチパネルの平面図である。説明または図示の便宜上、互いに異なるレイヤに実現された構造物の一部が図面上投影されたイメージに重ね合わせられている。
【００３７】
図３を参照すれば、タッチパネル１００は、第１方向（例えば、パネルの横方向）に平行に配列された複数の第１検知電極パターン１１２、および第２方向（例えば、パネルの縦方向）に平行に配列された複数の第２検知電極パターン１３２を含む。
【００３８】
個別の第１検知電極パターン１１２は、前記タッチパネルのエッジに備えられた対応の第１配線パターン１１４Ａ、１１４Ｂおよび第１配線パッド１２０Ａを経て印刷回路基板に連結されることができる。同様に、個別の第２検知電極パターン１３２は、前記タッチパネルのエッジに備えられた対応の第２配線パターン１３４Ａ、１３４Ｂおよび第２配線パッド１２０Ｂを経て印刷回路基板に連結されることができる。この時、前記第１配線パターンの接続部１１４Ａと第２配線パターンの接続部１３４Ａの設置位置は検知電極パターンの配列方向によって決定され、図示されたように、横方向に配列された第１検知電極パターンの場合はパネルの左側および／または右側エッジに備えられ、縦方向に配列された第２検知電極パターンの場合はパネルの上側および／または下側エッジに備えられることができる。ナローベゼルの実現やその他の理由で配線パターンの接続部１１４Ａ、１３４Ａの一部が左側または右側、上側または下側に分割されるか、またはいずれか一側に統合されて実現できることは、本技術分野の当業者であれば周知のものである。
【００３９】
本発明において、前記タッチパネル１００の第１検知電極パターン１１２と第２検知電極パターン１３２は、基板から相異した高さで多層構造を有するように実現されることができる。例えば、前記第１検知電極パターン１１２が前記基板１１０上に形成される場合、前記第２検知電極パターン１３２は、前記第１検知電極パターン１１２との間に絶縁層が介在されて相異した位置に配置されることができる。
【００４０】
図４は、このような多層構造のタッチパネルにおいて基板レベルのレイアウトの一部を模式的に示す図である。
【００４１】
図４を参照すれば、基板１１０上には、複数の第１検知電極パターン１１２、第１配線パターン１１４Ａ、１１４Ｂ、第２配線パターン１３４Ａ、１３４Ｂ、第１配線パッド１２０Ａおよび第２配線パッド１２０Ｂが備えられている。図示されたように、基板上の第１検知電極パターン１１２、第１配線パターン１１４Ａ、１１４Ｂおよび第２配線パターン１３４Ａ、１３４Ｂは共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）に位置する。
【００４２】
前記第１検知電極パターン１１２は、インジウム酸化物、スズ酸化物、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、銅酸化物（ｃｏｐｐｅｒ  ｏｘｉｄｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅ、ＣＮＴ）、金属ナノワイヤ（ｎａｎｏ  ｗｉｒｅ）、導電性ポリマーおよびグラフェンからなる群より選択された少なくとも一つの透明導電物質を含むことができる。また、前記金属ナノワイヤは所定範囲の線径を有するワイヤ形態の導電性金属構造物をいい、好ましくは、その線径は、３０マイクロメータ以下であってもよく、その材質は、例えば、銀（ｓｉｌｖｅｒ）、金（ｇｏｌｄ）、銅（ｃｏｐｐｅｒ）、ニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）、金−メッキ銀（ｇｏｌｄ−ｐｌａｔｅｄ  ｓｉｌｖｅｒ）、白金（ｐｌａｔｉｎｕｍ）およびパラジウム（ｐａｌｌａｄｉｕｍ）から選択された少なくとも１種の金属またはその合金であってもよい。
【００４３】
また、前記第１配線パターン１１４Ａ、１１４Ｂは、銀、銅（Ｃｕ）のような導電性金属物質により実現されることができる。
【００４４】
再び図３を参照すれば、図４のレイアウト上に、第２検知電極パターン１３２、および前記第２検知電極パターン１３２を下部の第２配線パターンの接続部１３４Ａと電気的に接続するためのビア電極（ｖｉａ  ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）１５０が備えられている。前記第２検知電極パターン１３２は、層間絶縁膜１３０により、下部の他の構造物とは電気的に絶縁される。
【００４５】
本発明において、前記第２検知電極パターン１３２は、金属ナノワイヤ（ｎａｎｏｗｉｒｅ）を含む。この時、金属ナノワイヤは、銀（ｓｉｌｖｅｒ）、金（ｇｏｌｄ）、銅（ｃｏｐｐｅｒ）、ニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）、金−メッキ銀（ｇｏｌｄ−ｐｌａｔｅｄ  ｓｉｌｖｅｒ）、白金（ｐｌａｔｉｎｕｍ）およびパラジウム（ｐａｌｌａｄｉｕｍ）から選択された少なくとも１種の金属またはその合金からなる金属ナノワイヤであってもよい。
【００４６】
また、前記第１配線パターン１１４Ａ、１１４Ｂは、銀、銅（Ｃｕ）のような導電性金属物質により実現されることができる。
【００４７】
本発明において、前記層間絶縁膜は、絶縁性樹脂層であってもよい。具体的には、前記層間絶縁膜は、フォトレジストのような感光性樹脂層により実現されることができる。この場合、前記層間絶縁膜は、露光および現像を経て硬化したフォトレジストパターンであってもよい。
【００４８】
前記ビア電極１５０は、前記配線パターンと同一の材質または相異した材質の金属物質により実現されることができる。本発明において、前記ビア電極１５０を構成する金属粒子は、粉末ペーストから形成された配線パターンを構成する金属粒子より小さい大きさの粒子で実現できるという長所を有する。後述するように、フォト工程において、配線パターンを形成するための金属粒子の大きさは制限される。例えば、１μｍ以下の平均粒子大きさを有する微細な金属粒子からなる配線パターンは、下部の感光性樹脂層厚さの全体にかけて十分な露光を保障し難い。しかし、ビア電極１５０は、配線パターン形成後にビアホールを充填すれば良いため、前述した粒子大きさの制限がない。したがって、微細な粒度の金属粉末からなるビア電極１５０を採用することによって、第２検知電極パターン１３２のナノワイヤとの十分な接触点を提供して電極の電気的特性を向上できるようになる。
【００４９】
以下では、図５および図６を参照して前述したタッチパネルの層間構造について説明する。
【００５０】
図５は、図３のタッチパネル下端部のビア電極の周囲をＡ−Ａ’方向に切断して示す断面図であり、図６は、図３のタッチパネルのビア電極の周囲をＢ−Ｂ’方向に切断して示す断面図である。
【００５１】
先ず、図５を参照すれば、前記ビア電極１５０の下部には、基板１１０、第２配線パターン１３４Ａ、層間絶縁膜１３０および第２検知電極パターン１３２が形成されている。ビア電極１５０は、前記層間絶縁膜１３０を貫通して前記第２配線パターン１３４Ｂと前記第２検知電極パターン１３２を電気的に接続している。
【００５２】
次に、図６を参照すれば、第２検知電極パターン１３２の外側方向にビア電極１５０を介してビア電極が第２配線パターンの接続部１３４Ａと電気的に接触し、その外側には複数の第２配線パターンの配線部１３４Ｂが備えられ、その外側には再び第１配線パターンの配線部１３４Ｂが備えられている。前記第１および第２配線パターンの配線部１３４Ｂ、１１４Ｂは、層間絶縁膜によって覆われている。
【００５３】
図５および図６を参照して説明した本発明の層間構造は、図示された形態に限定されるものではない。図５および図６において、第２検知電極パターン１３２は第２配線パターンの接続部１３４Ａと平面的に重ならないものとして示されているが、これとは異なり、第２検知電極パターン１３２と第２配線パターンの接続部１３４Ａは一部が平面的に重なるように配置されてもよい。
【００５４】
以下では、本発明のタッチパネルの製造過程について説明する。図７は、タッチパネルの縁部においてＢ−Ｂ’方向断面上で見たタッチパネルの製造過程を模式的に示す流れ図である。
【００５５】
図７を参照すれば、第１検知電極パターン（図示せず）、第１配線パターン１１４Ａ、１１４Ｂおよび第２配線パターン１３４Ｂが形成された基板１１０が提供される。基板上の第１検知電極パターンおよび配線パターンの形成過程は、本技術分野で周知の技法を適用することができる。例えば、基板上に検知電極層および配線層を積層し、フォトレジストを用いた写真エッチング工程により検知電極層および配線層を所望のパターンにパターニングすることができる。また、これとは異なり、基板上に感光性樹脂層を形成し、その上に検知電極層および配線層を形成した後、感光性樹脂層を用いて前記検知電極層および配線層をパターニングすることもできる。この場合、検知電極パターンや配線パターンは基板と直接接触せず、硬化した感光性樹脂パターン上に積層された状態で存在することができる。
【００５６】
次に、図７の（ｂ）に示すように、第２検知電極層１３２Ａおよび絶縁層１３０Ａが提供される。好ましくは、本実施形態において、前記第２検知電極層１３２Ａとしては、前述したように金属ナノワイヤが用いられることができる。
【００５７】
次に、図７の（ｃ）に示すように、図７の（ａ）および（ｂ）の各構造物を貼り合わせる。このような貼り合わせ方式は、図７の（ｃ）に示された積層構造を得る例示的な方式に過ぎない。これとは異なり、図７の（ａ）構造物上に絶縁層と検知電極層を順次塗布または蒸着する方式が利用できることは勿論である。
【００５８】
次に、図７の（ｄ）を参照すれば、前記第２検知電極層１３２Ａおよび絶縁層をパターニングして第２配線パターンの一部、すなわち、第２配線パターンの接続部１１４Ａを露出するビアホール１５２を形成する。この過程は絶縁層のパターニングおよび第２検知電極層のパターニングを含むことができ、各過程は写真工程および／またはエッチング工程を適用してイン・サイチュ（ｉｎ  ｓｉｔｕ）または順次行われることができる。
【００５９】
一方、本発明において、前記絶縁層１３０Ａとしてフォトレジストフィルムのような感光性樹脂層を用いる場合、パターン形成のための工程ステップを減らすことができる。例えば、ビアホール領域に該当する検知電極層下部のフォトレジストを適切な露光および現像工程により除去し、残ったパターンを硬化することによって層間絶縁膜を形成できるようになるため、検知電極層上に追加のフォトレジストフィルムの形成過程が省略できる。
【００６０】
次に、図７の（ｅ）を参照すれば、形成されたビアホール１５２を導電性金属物質で充填してビア電極１５０を形成する。金属物質の充填は、金属粉末ペーストを用いてスクリーン印刷、直接印刷法、コーティングなどのような様々な方式で行われることができる。本発明において、前記ビア電極１５０の充填には、電極物質に直接写真工程が適用されないため、粒子大きさや形状の制限が適用されない。例えば、ナノミクロンまたはサブミクロン大きさの微細な粒度を有する金属粉末が用いられることができ、充填された金属粉末はナノワイヤに対して多数の接触点を提供することができるため、電極の接触抵抗を減少させることができる。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的思想が上述した好ましい実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に具体化された本発明の技術的思想を逸脱しない範疇で多様に実現されることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１００  ・・・タッチパネル
１１０  ・・・基板
１１２  ・・・第１検知電極パターン
１１４Ａ  ・・・第１配線パターンの接続部
１１４Ｂ  ・・・第１配線パターンの配線部
１２０Ａ  ・・・第１配線パッド
１２０Ｂ  ・・・第２配線パッド
１３０  ・・・層間絶縁膜
１３２  ・・・第２検知電極パターン
１３４Ａ  ・・・第１配線パターンの接続部
１３４Ｂ  ・・・第１配線パターンの配線部
１５０  ・・・ビア電極
１５２  ・・・ビアホール
【図１】
2019207688.tif 000003
【図２】
2019207688.tif 000004
【図３】
2019207688.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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