(57)【要約】【課題】電子部品搭載基板が備える凹凸に対して、樹脂層および封止用フィルムにより、優れた追従性をもって封止され、かつ、電子部品搭載基板が備える電子部品への水蒸気の透過が抑制された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０は、基板５と電子部品４とを備える電子部品搭載基板４５と、基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層７と、樹脂層７を介して基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆する封止用フィルム１００とを有し、樹脂層７は、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成され、封止用フィルム１００は、樹脂材料を主材料として構成され、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える電子部品搭載基板と、
前記基板および前記電子部品のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層と、
前記樹脂層を介して前記基板および前記電子部品のうちの少なくとも一部を被覆する封止用フィルムとを有し、
前記樹脂層は、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成され、
前記封止用フィルムは、樹脂材料を主材料として構成され、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であることを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項２】
前記封止用フィルムは、２５℃以上８０℃以下の温度範囲での線膨張率が１００ｐｐｍ／℃以下である請求項１に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項３】
前記封止用フィルムは、熱可塑性樹脂を主材料とする層を１層以上有している請求項１または２に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項４】
前記封止用フィルムは、その平均厚さが１０μｍ以上、２００μｍ以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項５】
前記封止用フィルムは、８０℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項６】
前記溶剤可溶性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィンエラストマーおよびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項７】
前記基板は、プリント配線基板である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、スマートフォン、電卓、電子新聞、タブレット端末、テレビ電話、パーソナルコンピュータのような電子機器には、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイルのような電子部品が搭載された電子部品搭載基板が実装されるが、この電子部品搭載基板は、湿気や埃等の外部因子との接触を防止することを目的に、樹脂により封止がなされることがある。
【０００３】
このような樹脂による封止は、例えば、電子部品搭載基板を金属キャビティ内に配置した後に、流動性の高いウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂を注入して封止するポッティング法が知られている。
【０００４】
しかしながら、ポッティング法では、熱硬化性樹脂の硬化に時間を要し、さらには、通常、封止に金属キャビティを要するため、得られる電子機器の重量化を招くと言う問題があった。
【０００５】
かかる問題点を解決することを目的に、ホットメルト性を有するバリアフィルムを電子部品搭載基板に貼付することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
ところが、この場合、電子部品搭載基板が電子部品を備えることに起因して形成される凹凸に対する追従性が十分に得られず、その結果、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を十分に向上させるには至っていない。特に、水道メーターや、冷暖房機が備える室外機および太陽光発電システムのような屋外に配置される電子機器が備える電子部品搭載基板では、その使用環境により、湿気（水蒸気）の透過性が抑制されていることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−９９４１７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、電子部品搭載基板が備える凹凸に対して、樹脂層および封止用フィルムにより、優れた追従性をもって封止され、かつ、電子部品搭載基板が備える電子部品への水蒸気の透過が抑制された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（７）に記載の本発明により達成される。
（１）  基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える電子部品搭載基板と、
前記基板および前記電子部品のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層と、
前記樹脂層を介して前記基板および前記電子部品のうちの少なくとも一部を被覆する封止用フィルムとを有し、
前記樹脂層は、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成され、
前記封止用フィルムは、樹脂材料を主材料として構成され、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であることを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００１０】
（２）  前記封止用フィルムは、２５℃以上８０℃以下の温度範囲での線膨張率が１００ｐｐｍ／℃以下である上記（１）に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００１１】
（３）  前記封止用フィルムは、熱可塑性樹脂を主材料とする層を１層以上有している上記（１）または（２）に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００１２】
（４）  前記封止用フィルムは、その平均厚さが１０μｍ以上、２００μｍ以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００１３】
（５）  前記封止用フィルムは、８０℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００１４】
（６）  前記溶剤可溶性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィンエラストマーおよびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００１５】
（７）  前記基板は、プリント配線基板である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、基板および電子部品のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層が、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されている。これにより、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、基板に電子部品を搭載することにより形成された凹凸に対して、樹脂層は、優れた追従性をもって追従した状態で被覆したものとなっている。
【００１７】
さらに、封止用フィルムが、基板および電子部品のうちの少なくとも一部を上述した樹脂層を介して被覆し、かつ、樹脂材料を主材料として構成され、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。そのため、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、樹脂層により被覆された状態の凹凸に対して、封止用フィルムは、優れた追従性をもって追従した状態で被覆したものとなっている。
【００１８】
したがって、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、電子部品搭載基板が備える凹凸に対して、樹脂層および封止用フィルムにより、優れた追従性をもって封止されたものとすることができる。
【００１９】
また、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板では、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層が、基板および電子部品のうちの少なくとも一部を被覆しており、これにより、湿気（水蒸気）の透過性が的確に抑制されている。そのため、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、例えば、水道メーターや、冷暖房機が備える室外機および太陽光発電システムのような屋外に配置される電子機器が備えるものに適用したとしても、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板が備える電子部品に、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができるため、水蒸気の接触に起因する電子部品の故障の発生が的確に抑制される。その結果、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備える電子機器は、優れた信頼性を有するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す封止用フィルム被覆電子部品搭載基板が備える封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図である。
【図３】図１に示す封止用フィルム被覆電子部品搭載基板が備える封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図である。
【図４】図１に示す封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の製造方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の実施形態を示す縦断面図、図２は、図１に示す封止用フィルム被覆電子部品搭載基板が備える封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図、図３は、図１に示す封止用フィルム被覆電子部品搭載基板が備える封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１〜図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２３】
本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０は、基板５と電子部品４とを備える電子部品搭載基板４５と、基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層７と、樹脂層７を介して基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆する封止用フィルム１００とを有し、樹脂層７は、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成され、封止用フィルム１００は、樹脂材料を主材料として構成され、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であることを特徴とする。
【００２４】
かかる構成の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層７が、本発明では、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されている。これにより、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、基板５に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６に対して、樹脂層７は、優れた追従性をもって追従した状態で、被覆したものとなっている。
【００２５】
さらに、封止用フィルム１００が、本発明では、基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を上述した樹脂層７を介して被覆し、かつ、樹脂材料を主材料として構成され、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。そのため、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、樹脂層７により被覆された状態の凹凸６に対して、封止用フィルム１００は、より優れた追従性をもって追従した状態で被覆したものとなっている。
【００２６】
また、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０では、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層７が、基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆しており、これにより、湿気（水蒸気）の透過性が的確に抑制されている。そのため、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、例えば、水道メーターや、冷暖房機が備える室外機および太陽光発電システムのような屋外に配置される電子機器が備えるものに適用したとしても、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４に、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができるため、水蒸気の接触に起因する電子部品４の故障の発生が的確に抑制される。その結果、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を備える電子機器は、優れた信頼性を有するものとなる。
【００２７】
このような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０は、前述の通り、電子部品搭載基板４５と、樹脂層７と、封止用フィルム１００とを有している。以下、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を構成する、これら各部について、順次、説明する。
【００２８】
＜電子部品搭載基板４５＞
電子部品搭載基板４５は、図１に示すように、基板５と、この基板５上に搭載（載置）された電子部品４とを備えており、この電子部品搭載基板４５には、基板５上への電子部品４の搭載により、基板５上に、電子部品４が搭載された位置に対応して形成された凸部６１と、電子部品４同士の間の位置に対応して形成された凹部６２とからなる凹凸６が形成されている。
【００２９】
なお、基板５としては、特に限定されないが、例えば、プリント配線基板等が挙げられ、電子部品４としては、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイル、コネクターおよび抵抗等が挙げられる。
【００３０】
＜樹脂層７＞
樹脂層７は、電子部品搭載基板４５が備える基板５と電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆するものであり、本実施形態では、電子部品４が搭載された基板５の上面（一方の面）のほぼ全面を被覆しており、これにより、基板５上への電子部品４の搭載により、形成された凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６を被覆する。
【００３１】
この樹脂層７は、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されており、後述する電子部品搭載基板４５の封止方法で詳述する通り、溶剤可溶性樹脂と、溶剤可溶性樹脂を可溶な溶剤（有機溶媒）とを含む液状材料を、電子部品４が搭載された基板５の上面側に供給した後に乾燥・固化させることにより設けられる。そのため、基板５に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６に対して、樹脂層７を、優れた追従性をもって追従した状態で、被覆させることができる。特に、基板５には、電子部品４と電気的に接続するための電極（図示せず）を露出させるための開口部および／または貫通孔が設けられるが、これら開口部、貫通孔に至るまで、樹脂層７を、優れた緻密性をもって形成することができる。
【００３２】
さらに、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層７で、電子部品４が搭載された基板５の上面を被覆することで、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４に、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができる。
【００３３】
溶剤可溶性樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素化芳香族ポリマー、（メタ）アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリオレフィンエラストマー、シクロオレフィンポリマーのようなポリオレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィンエラストマーおよびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種であることが好ましい。これにより、基板５および電子部品４に対して優れた密着性をもって樹脂層７を形成することができ、かつ、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４に、水蒸気が到達するのを抑制する水蒸気バリア性をより顕著に発揮させることができる。
【００３４】
また、溶剤（溶媒）としては、用いる溶剤可溶性樹脂の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ＤＩＢＫ (ジイソブチルケトン)、シクロヘキサノン、ＤＡＡ（ジアセトンアルコール）等のケトン類、ベンゼン、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ＢＣＳＡ（ブチロセルソルブアセテート）等のセロソルブ系、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）、ＤＢＥ（二塩基酸エステル）、ＥＥＰ（３−エトキシプロピオン酸エチル）、ＤＭＣ（ジメチルカーボネート）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を用いることができ、単独溶媒または混合溶媒のいずれであってもよい。
【００３５】
また、樹脂層７の平均厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。樹脂層７の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、凹凸６を樹脂層７で確実に被覆することができ、かつ、形成される封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の厚さ方向における大型化を的確に抑制することができる。
【００３６】
＜封止用フィルム１００＞
封止用フィルム１００は、樹脂層７を介して電子部品搭載基板４５が備える基板５と電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆するものであり、本実施形態では、電子部品４が搭載された基板５の上面（一方の面）のほぼ全面を、樹脂層７を介して、被覆しており、これにより、基板５上への電子部品４の搭載により、形成された凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６を、樹脂層７を介して被覆する。
【００３７】
この封止用フィルム１００は、本発明では、樹脂材料を主材料として構成され、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であるものである。かかる範囲内の伸び率を封止用フィルム１００が有することにより、後述する電子部品搭載基板４５の封止方法で詳述する通り、樹脂層７で被覆された凹凸６に対して、優れた追従性をもって追従した状態で、封止用フィルム１００を被覆させることができる。
【００３８】
このような封止用フィルム１００は、前記伸び率が前記範囲内のものであれば、如何なる樹脂材料で構成されるものであってもよいが、樹脂材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン共重合体、延伸ポリプロピレン、未延伸ポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸とカプロラクタムとからなるナイロン−６−６，６のようなポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニルおよびポリビニルアルコール等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を含む単層体であってもよいし、多層体であってもよい。
【００３９】
さらに、封止用フィルム１００に含まれる樹脂材料は、上述した熱可塑性樹脂材料の他に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂のような熱硬化性樹脂やアクリル樹脂やウレタン樹脂のようなＵＶ硬化性樹脂が含まれていてもよい。
【００４０】
封止用フィルム１００は、これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する単層体、または、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する層を１層以上有する多層体であることが好ましく、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する層を１層以上有する多層体であることがより好ましい。これにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を容易に１５０％以上３５００％以下に設定することができる。
【００４１】
以下、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する層を１層以上有する多層体で構成される封止用フィルム１００の一例について説明する。なお、以下の第１実施形態では、４層からなる多層体について説明するが、特に、４層からなる多層体に限定されるものではない。
【００４２】
＜＜第１実施形態＞＞
図２に示すように、本実施形態において、封止用フィルム１００は、最外層１１、中間層１２、中間層１３、最内層１４を備え、これらが、図１に示す、被覆すべき電子部品搭載基板４５の反対側から、この順で積層されている積層体で構成されている。
【００４３】
最外層１１は、封止用フィルム１００に酸素ガスバリア性を付与するためのものであり、酸素ガスバリア性樹脂を含有する層である。
【００４４】
この酸素ガスバリア性樹脂としては、本実施形態では、エチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物（以下、「ＥＶＯＨ」と略すこともある。）のうち、共重合されるエチレン含有量が２７〜４４モル％のものであることが好ましい。
【００４５】
また、最外層１１の平均厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。最外層１１の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００に酸素ガスバリア性を確実に付与し得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００４６】
なお、封止用フィルム１００に、酸素ガスバリア性を付与する必要がない場合には、封止用フィルム１００における最外層１１の形成を省略してもよい。
【００４７】
中間層１２は、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下に設定して、凹凸６への密着性および形状追従性に優れたものとすること、さらには、封止用フィルム１００を強靱性に優れたものとすることを目的に、アイオノマー樹脂を主材料として含有する層である。
【００４８】
ここで、本明細書中において、アイオノマー樹脂とは、エチレンおよび（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする２元共重合体や、エチレン、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステルを重合体の構成成分とする３元共重合体を、金属イオンで架橋した樹脂のことを言い、これらのうちの１種または２種を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
また、金属イオンとしては、例えば、カリウムイオン（Ｋ＋）、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）、リチウムイオン（Ｌｉ＋）、マグネシウムイオン（Ｍｇ＋＋）、亜鉛イオン（Ｚｎ＋＋）等が挙げられる。これらの中でも、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）または亜鉛イオン（Ｚｎ＋＋）であることが好ましい。これにより、アイオノマー樹脂における架橋構造が安定化されるため、前述した中間層１２としての機能をより顕著に発揮させることができる。
【００５０】
さらに、エチレンおよび（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする２元共重合体、もしくは、エチレン、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステルを重合体の構成成分とする３元共重合体のカルボキシル基における陽イオン（金属イオン）による中和度は、好ましくは４０ｍｏｌ％以上７５ｍｏｌ％以下である。
【００５１】
また、中間層１２は、融点（ＪＩＳ Ｋ−７１２１に準拠し、ＤＳＣ法で測定）が１００℃以下、引張破壊応力（ＪＩＳ Ｋ−７１６２に準拠し測定）が４０ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、後述する封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の製造方法において、封止用フィルム１００を用いた、樹脂層７を介した基板５と電子部品４との被覆を容易に実施することができる。
【００５２】
また、中間層１２の平均厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。中間層１２の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００を強靱性に優れ、かつ、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定されているものとし得る。
【００５３】
中間層１３は、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下に設定するものとすることを目的に、本実施形態では、エチレン共重合体としてのエチレン−酢酸ビニル共重合体を主材料として含有する層である。
【００５４】
また、このエチレン−酢酸ビニル共重合体としては、共重合されるＶＡ含有量が５重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上２０重量％以下であることがより好ましい。前記下限値未満であると、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を前記範囲内に設定することが困難となるおそれがある。これに対して、前記上限値を超えると、中間層１３を構成する樹脂の結晶部が減少し、非結晶部が増加する傾向を示すことに起因して、封止用フィルム１００を、最内層１４を備える構成としたとしても、中間層１３に残存する酸化防止剤等の添加剤が溶出するおそれがある。そのため、最内層１４を通過して、電子部品搭載基板４５側に移行し、その結果、電子部品４の特性に不都合が生じるおそれがある。また、融点も低下する傾向を示すことから封止用フィルム１００の耐熱性が低下するおそれもある。
【００５５】
また、中間層１３の平均厚さは、５μｍ以上１３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上８０μｍ以下であることがより好ましい。中間層１３の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００５６】
なお、中間層１２と中間層１３とは、最外層１１側からこの順で積層される場合の他、最外層１１側から中間層１３と中間層１２とがこの順で積層されていてもよい。
【００５７】
最内層１４は、中間層１３に酸化防止剤等の添加剤が含まれる場合には、添加剤が中間層１３から溶出するのに起因して、電子部品搭載基板４５側に移行するのを抑制または防止するブロッキング層として機能させることを目的に、エチレン系ヒートシール性樹脂を主材料として含有する層である。
【００５８】
また、最内層１４は、電子部品搭載基板４５を封止用フィルム１００で被覆する際に、電子部品４および基板５を被覆する樹脂層７と密着（接触）する層であり、封止用フィルム１００を樹脂層７にヒートシールさせるための層として機能する。
【００５９】
このような最内層１４に含まれるエチレン系ヒートシール性樹脂としては、本実施形態では、ＪＩＳ  Ｋ７１１２に定める方法により測定された密度が０．８９０以上０．９１０以下の範囲にあり、ＪＩＳ  Ｋ７２０６に定める方法により測定されたビカット軟化点が９０℃以下である直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）が好ましく用いられる。
【００６０】
また、最内層１４には、エチレン系ヒートシール性樹脂の他に、滑剤が含まれていても良い。その場合、滑剤としては、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等の無機系滑剤が好ましく用いられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。その添加量としては好ましくは０．１〜５重量％であり、通常、マスターバッチの形で添加される。
【００６１】
この最内層１４の平均厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。最内層１４の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、最内層１４に、前記ブロッキング層としての機能を確実に付与し得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００６２】
なお、酸化防止剤等の添加剤が中間層１３から溶出するのは、主として、電子部品４等の駆動により、封止用フィルム１００が加熱されるときであるため、封止用フィルム１００を、最内層１４を備える構成とすることで、図１に示す、電子部品搭載基板４５が封止用フィルム１００で被覆された構成をなす封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の耐熱性の向上を図ることができる。
【００６３】
また、封止用フィルム１００が備える中間層１３において、酸化防止剤等の添加剤の溶出が抑制または防止され、中間層１３によるシール性が確保されている場合には、封止用フィルム１００における最内層１４の形成を省略してもよい。
【００６４】
また、封止用フィルム１００では、最外層１１と中間層１２との間、中間層１２と中間層１３との間、中間層１３と最内層１４との間には、接着性を付与したり、あるいは接着性を高めるために必要に応じて接着層を設けるようにすることもできる。特に、最外層１１と中間層１２との間または中間層１２と中間層１３との間は、共押出による製膜加工でも接着強度が弱いため、この両層の間には接着層を配置することが好ましい。
【００６５】
接着層に含まれる接着性樹脂としては、例えば、ＥＶＡ、エチレン−無水マレイン酸共重合体、ＥＡＡ、ＥＥＡ、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体、あるいは、各種ポリオレフィンに、アクリル酸、メタクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの二塩基性不飽和脂肪酸またはこれらの無水物をグラフトさせたもの、例えば、マレイン酸グラフト化ＥＶＡ、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等、公知のものを適宜、使用することができる。
【００６６】
なお、最外層１１と中間層１２との間または中間層１２と中間層１３との間に接着層を介挿する構成とする場合、接着層と中間層１２との積層体は、これら接着層と中間層１２とが繰り返し積層された繰り返し体であってもよいし、さらに、接着層と中間層１３との積層体は、これら接着層と中間層１３とが繰り返し積層された繰り返し体であってもよい。
【００６７】
また、上述のような構成をなす本実施形態の封止用フィルム１００では、最外層１１、中間層１３および最内層１４により、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する層が構成される。
【００６８】
＜＜第２実施形態＞＞
また、前記第１実施形態のように、封止用フィルム１００が、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する層を１層以上有する多層体で構成される場合の他、例えば、封止用フィルム１００を、ポリアミド系樹脂を主材料として含有する層を１層以上有する多層体で構成することができるが、この場合の一例としては、以下に示すようなものが挙げられる。
【００６９】
図３に示すように、本実施形態において、封止用フィルム１００は、最外層２１、中間層２２、中間層２３、最内層２４を備え、これらが、被覆すべき電子部品搭載基板４５の反対側から、この順で積層されている積層体で構成されている。
【００７０】
最外層２１は、電子部品搭載基板４５が封止用フィルム１００で被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の外側に対する耐熱性を付与するためのものであり、軟質塩化ビニル系樹脂および直鎖低密度ポリエチレンのうちの少なくとも１種を含有する層である。
【００７１】
軟質塩化ビニル樹脂としては、平均重合度７００以上１８００以下の塩化ビニル単独重合体、エチレン含有量１０％以下のエチレン−塩化ビニル共重合体、またはエチレン−酢酸ビニル共重合体含有量１２％以下のエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体を用いることができ、さらには、これらの混合物をベースレジン１００重量部として、可塑剤を４０重量部以上７０重量部以下添加したものも用いることができる。
【００７２】
また、可塑剤としては、フタル酸系、リン酸系、脂肪族系、ポリエステル系、トリメリット酸系、ピロメリット酸系等の公知のものを用いることができる。
【００７３】
さらに、この他、最外層２１中には、安定剤、滑剤、加工助剤、二次可塑剤兼安定剤等が含まれていてもよい。
【００７４】
直鎖低密度ポリエチレンとしては、特に限定されないが、例えば、エチレンにヘキセンまたはオクテンを共重合させたものが用いられ、密度０．９３５ｇ／ｃｍ２以下、融点１２０℃以上、軟化点１１０℃以上のものが好ましく用いられる。
【００７５】
最外層２１をかかる構成のものとすることで、封止用フィルム１００を、優れた耐熱性を有するものとし得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下に設定することができる。
【００７６】
また、最外層２１の平均厚さは、５μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。最外層２１の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００に耐熱性を確実に付与し得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００７７】
なお、封止用フィルム１００が、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の外側に対する耐熱性を考慮する必要がないものである場合には、封止用フィルム１００における最外層２１の形成を省略してもよい。
【００７８】
中間層２２は、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下に設定するものとすることを目的に、ポリアミド系樹脂を主材料として含有する層である。
【００７９】
また、このポリアミド系樹脂としては、例えば、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２、または、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸とカプロラクタムとからなるナイロン−６−６，６において６−ナイロンの比率が３０％以上９０％以下のもののような共重合ナイロンであることが好ましい。このような共重合ナイロンを用いることにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を前記範囲内に確実に設定することができる。
【００８０】
さらに、共重合ナイロンにおける、６−ナイロンの比率が５０％以上８５％以下、融点が２００℃以下、重量平均分子量が２０，０００以上であることがより好ましい。これにより、中間層２２の適度な溶融粘度の低下が図られるため、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を前記範囲内により確実に設定し得るとともに、封止用フィルム１００の製造時における中間層２２の成膜性を維持することができる。
【００８１】
また、中間層２２の平均厚さは、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。中間層２２の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００８２】
中間層２３は、封止用フィルム１００に酸素ガスバリア性を付与するためのものであり、酸素ガスバリア性樹脂を含有する層である。
【００８３】
この酸素ガスバリア性樹脂としては、前記第１実施形態の最外層１１で挙げたものと同様に、エチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物のうち、共重合されるエチレン含有量が２７〜４４モル％のものであることが好ましい。
【００８４】
また、中間層２３の平均厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。中間層２３の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００に酸素ガスバリア性を確実に付与し得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００８５】
なお、中間層２２と中間層２３とは、最外層２１側からこの順で積層される場合の他、最外層２１側から中間層２３と中間層２２とがこの順で積層されていてもよい。
【００８６】
また、封止用フィルム１００に、酸素ガスバリア性を付与する必要がない場合には、封止用フィルム１００における中間層２３の形成を省略してもよい。
【００８７】
最内層２４は、電子部品搭載基板４５を封止用フィルム１００で被覆する際に、電子部品４および基板５を被覆する樹脂層７と密着（接触）する層であり、封止用フィルム１００を樹脂層７にヒートシールさせるための層として機能させることを目的に、エチレン系ヒートシール性樹脂を主材料として含有する層である。
【００８８】
このような最内層２４に含まれるエチレン系ヒートシール性樹脂としては、前記第１実施形態の最内層１４で挙げたのと同様のものを用いることができる。
【００８９】
この最内層２４の平均厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。最内層２４の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【００９０】
なお、酸化防止剤等の添加剤が中間層２３から溶出するのは、主として、電子部品４等の駆動により、封止用フィルム１００が加熱されるときであるため、封止用フィルム１００を、最内層２４を備える構成とすることで、電子部品搭載基板４５が封止用フィルム１００で被覆された構成をなす封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の耐熱性の向上を図ることができる。
【００９１】
なお、封止用フィルム１００において、中間層２３により基板５に対するシール性を確保し得る場合には、封止用フィルム１００における最内層２４の形成を省略してもよい。
【００９２】
また、封止用フィルム１００では、前記第１実施形態と同様に、最外層２１と中間層２２との間、中間層２２と中間層２３との間、中間層２３と最内層２４との間には、接着性を付与したり、あるいは接着性を高めるために必要に応じて接着層を設けるようにすることもできる。
【００９３】
なお、最外層２１と中間層２２との間または中間層２２と中間層２３との間に接着層を介挿する構成とする場合、接着層と中間層２２との積層体は、これら接着層と中間層２２とが繰り返し積層された繰り返し体であってもよいし、さらに、接着層と中間層２３との積層体は、これら接着層と中間層２３とが繰り返し積層された繰り返し体であってもよい。
【００９４】
また、上述のような構成をなす本実施形態の封止用フィルム１００では、中間層２２により、ポリアミド系樹脂を主材料として含有する層が構成される。
【００９５】
さらに、前記第１実施形態および第２実施形態の封止用フィルム１００を製造する製造方法については、特に限定されず、例えば、公知の共押出法、ドライラミネート法等を用いて、成膜および積層を行うことにより得ることができる。
【００９６】
ここで、封止用フィルム１００を、前記第１実施形態および第２実施形態で示した多層体で構成することにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定することができるが、この伸び率は、１５０％以上３５００％以下であればよいが、１５０％以上３０００％以下であることが好ましく、５００％以上２０００％以下であることがより好ましい。これにより、封止用フィルム１００を用いて、樹脂層７で被覆された凹凸６の被覆に適用した際に、樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に対して優れた追従性をもって封止した状態で被覆することができ、かつ、封止用フィルム１００が途中で破断されるのを的確に抑制または防止することができる。
【００９７】
また、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を前記範囲内とすることにより、樹脂層７で被覆された凹凸６における段差が１０ｍｍ以上のように段差が大きいものであったとしても、封止用フィルム１００を凹凸６の形状に対応して追従させることができる。
【００９８】
なお、破断伸び（軟化点における伸び率）の測定は、オートグラフ装置（例えば、島津製作所製、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ  ＡＧＳ−Ｘ等）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に記載の方法に準拠して測定することができる。
【００９９】
また、封止用フィルム１００の軟化点は、動的粘弾性測定装置（例えば、セイコーインスツル社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００等）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、昇温速度５℃／および角周波数１０Ｈｚの条件で測定し得る。
【０１００】
さらに、封止用フィルム１００の２５℃以上８０℃以下の温度範囲での線膨張率は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、５ｐｐｍ／Ｋ以上５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましい。封止用フィルム１００の２５℃以上８０℃以下の温度範囲での線膨張率がこのような範囲の値であると、封止用フィルム１００の加熱時において、封止用フィルム１００は、優れた伸縮性を有するものとなるため、封止用フィルム１００の樹脂層７で被覆された凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。さらに、封止用フィルム１００と、樹脂層７との間で、優れた密着性を維持することができるため、電子部品搭載基板４５の駆動を繰り返すことで生じる発熱に起因する封止用フィルム１００の樹脂層７（電子部品搭載基板４５）からの剥離をより的確に抑制または防止することができる。なお、封止用フィルム１００の線膨張率は、例えば、動的粘弾性測定装置（例えば、セイコーインスツル社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００等）を用いて算出し得る。
【０１０１】
また、封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０５Ｐａ以上であることが好ましく、２×１０５Ｐａ以上９×１０８Ｐａ以下であることがより好ましい。これにより、封止用フィルム１００を用いて、樹脂層７で被覆された凹凸６を被覆する際に、封止用フィルム１００を樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に対応してより確実に追従させることができる。そのため、封止用フィルム１００を樹脂層７で被覆された凹凸６に対してより優れた密着性（気密性）をもって、被覆し得ることから、封止用フィルム１００の被覆により、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性をより確実に向上させることができる。なお、封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（例えば、セイコーインスツル社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００等）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、昇温速度５℃／分および角周波数１０Ｈｚの条件で測定し得る。
【０１０２】
封止用フィルム１００の全体としての平均厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。封止用フィルム１００の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の途中において、封止用フィルム１００が破断するのを的確に抑制または防止し得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。
【０１０３】
さらに、封止用フィルム１００と樹脂層７との積層体における水蒸気透過度は、４．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であることが好ましく、０．１ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）以上２．５ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であることが好ましい。これにより、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４に、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができるため、水蒸気の接触に起因する電子部品４の故障の発生を的確に抑制することができるため、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を備える電子機器を、優れた信頼性を有するものとできる。
【０１０４】
＜封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の製造方法＞
次に、上述した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を製造する製造方法、すなわち、樹脂層７および封止用フィルム１００を用いた電子部品搭載基板４５の封止方法について説明する。
【０１０５】
本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の製造方法は、基板５と電子部品４とを樹脂層７で被覆する被覆工程と、樹脂層７で被覆された基板５と電子部品４とを覆うように封止用フィルム１００を配置する配置工程と、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する加熱・減圧工程と、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧することで、樹脂層７で被覆された基板５と電子部品４とを封止用フィルム１００で被覆する冷却・加圧工程とを有する。
【０１０６】
図４は、図１に示す封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の製造方法を説明するための縦断面図である。
【０１０７】
以下、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０の製造方法の各工程について、順次説明する。
【０１０８】
（被覆工程）
まず、図４（ａ）に示すように、基板５と、基板５の上面（一方の面）に搭載された電子部品４とを備える電子部品搭載基板４５を用意し、その後、電子部品搭載基板４５の上面側のほぼ全面、すなわち、電子部品搭載基板４５の上面側で露出する基板５と電子部品４とを、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層７で被覆する（図４（ｂ）参照）。
【０１０９】
基板５と電子部品４とを被覆する樹脂層７は、溶剤可溶性樹脂と、溶剤可溶性樹脂を可溶な溶剤（有機溶媒）とを含む液状材料を、電子部品４が搭載された基板５の上面側に供給して、この液状材料により基板５の上面側で露出する基板５と電子部品４とを被覆した状態とした後に液状材料を乾燥・固化させることにより設けられる。このような液状材料により、基板５と電子部品４とを被覆（コーティング）した状態で、液状材料を乾燥・固化させることで、樹脂層７が設けられるため、基板５に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６に対して、樹脂層７は、優れた追従性をもって追従した状態で形成される。
【０１１０】
さらに、基板５（プリント配線基板）には、電子部品４と電気的に接続するための電極（図示せず）を露出させるための開口部および／または貫通孔が設けられるが、上記の通り液状材料を乾燥・固化して樹脂層７を形成することにより、これら開口部、貫通孔に至るまで、樹脂層７を、優れた緻密性をもって形成することができる。
【０１１１】
電子部品４が搭載された基板５の上面側に液状材料を供給する方法としては、例えば、液状材料中に電子部品搭載基板４５を浸漬させる方法（浸漬法）、電子部品搭載基板４５の上面側に液状材料をシャワー（噴霧）する方法（噴霧法）、電子部品搭載基板４５の上面側に液状材料を塗布する方法（塗布法）等が挙げられるが、中でも、噴霧法または塗布法を用いるのが好ましい、噴霧法または塗布法によれば、比較的容易に、電子部品搭載基板４５の上面側に選択的に液状材料を供給することができる。
【０１１２】
（配置工程／加熱・減圧工程）
次に、図４（ｃ）に示すように、樹脂層７で被覆された基板５と電子部品４とを覆うように封止用フィルム１００を電子部品搭載基板４５上に配置した後（配置工程）に、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する（加熱・減圧工程；図４（ｄ）参照）。
【０１１３】
このように、封止用フィルム１００を加熱することにより、封止用フィルム１００が軟化し、その結果、樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に対して、追従し得る状態となる。
【０１１４】
また、この際、電子部品搭載基板４５および封止用フィルム１００を、減圧雰囲気下に配置することで、封止用フィルム１００の上側ばかりでなく、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間の気体（空気）が脱気される。
【０１１５】
これにより、封止用フィルム１００が伸展しながら、樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に若干追従した状態となる。
【０１１６】
本工程により、樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に対して、封止用フィルム１００を、追従し得る状態とすることができる。
【０１１７】
なお、封止用フィルム１００の加熱と、雰囲気の減圧とは、加熱の後に減圧してもよく、減圧の後に加熱してもよいが、加熱と減圧とをほぼ同時に行うことが好ましい。これにより、軟化した封止用フィルム１００を、樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に確実に若干追従した状態とすることができる。
【０１１８】
（冷却・加圧工程）
次に、図４（ｅ）に示すように、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧する。
【０１１９】
このように、減圧された雰囲気から加圧することで、前記加熱・減圧工程において、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間が脱気され、減圧状態が維持されていることから、封止用フィルム１００がさらに伸展することとなり、その結果、樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に優れた密着度（気密度）で追従した状態で、軟化した状態の封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆される。
【０１２０】
この際、本発明では、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。そのため、封止用フィルム１００は、この加圧時に、樹脂層７で被覆された凹凸６に対してより優れた形状追従性をもって伸展させることができるため、軟化した状態の封止用フィルム１００により、樹脂層７を優れた密着性をもって被覆することができる。
【０１２１】
そして、封止用フィルム１００により、樹脂層７を、優れた密着性（気密性）をもって被覆した状態で、封止用フィルム１００を冷却することで、この状態を維持したまま、封止用フィルム１００が固化する。
【０１２２】
特に、本実施形態では、基板５と、基板５上に搭載された電子部品４との上面側のほぼ全面を覆うように樹脂層７が形成されている。このような樹脂層７を、電子部品搭載基板４５の上面側に形成することで、電子部品４と基板５との間のように間隙を形成することなく、基板５の上面側を、樹脂層７の上面による連続面で構成することができる。そのため、樹脂層７により被覆された状態の凹凸６に対して、封止用フィルム１００により、より優れた追従性をもって追従した状態で被覆することができる。
【０１２３】
また、凹凸６に対して樹脂層７を被覆させることで、樹脂層７の形成を省略した場合と比較して、形成される段差の大きさを小さくすることができるため、かかる観点からも、樹脂層７により被覆された状態の凹凸６に対して、封止用フィルム１００により、より優れた追従性をもって追従した状態で被覆することができる。
【０１２４】
上記のような本工程により、樹脂層７で被覆された凹凸６の形状に対応して、封止用フィルム１００が優れた密着性をもって被覆した、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。そのため、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、湿気や埃等の外部因子と電子部品４が接触するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０ひいてはこの封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を備える電子機器の信頼性の向上が図られる。
【０１２５】
なお、封止用フィルム１００の冷却と、雰囲気の加圧とは、加圧の後に冷却してもよいが、冷却と加圧とをほぼ同時に行うことが好ましい。これにより、凹凸６の形状に対応して、封止用フィルム１００をより優れた密着性をもって被覆させることができる。
【０１２６】
上記の工程を経ることで、基板５と電子部品４とが、樹脂層７と封止用フィルム１００とにより、基板５側からこの順で被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【０１２７】
以上、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１２８】
例えば、前記実施形態では、基板の上面側のほぼ全面に樹脂層を形成して、基板の上面側で露出する基板および電子部品の全てを樹脂層で被覆する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、樹脂層は、基板の上面側における、基板および電子部品のうちの一部を被覆するものであってもよい。さらに、封止用フィルムは、樹脂層が基板および電子部品のうちの一部を被覆する場合、この樹脂層を選択的に被覆するように形成されていてもよいし、基板の上面側のほぼ全面を被覆するように形成されていてもよい。
【０１２９】
さらに、樹脂層は、基板の下面側のほぼ全面または一部を被覆するように形成されていてもよい。また、樹脂層が基板の下面側のほぼ全面を被覆して形成される場合、封止用フィルムは、この樹脂層のほぼ全面を被覆するように形成される。さらに、樹脂層が基板の下面側の一部を被覆して形成される場合、封止用フィルムは、この樹脂層を被覆していればよく、樹脂層を選択的に被覆するように形成されていてもよいし、基板の下面側のほぼ全面を被覆するように形成されていてもよい。
【実施例】
【０１３０】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１３１】
（実施例１）
＜樹脂層を形成するための液状材料の調製＞
樹脂層を形成するための液状材料を調製するために、形成すべき樹脂層を構成する溶剤可溶性樹脂、および、この溶剤可溶性樹脂を溶解する有機溶媒（溶剤）して、それぞれ、以下に示すものを用意した。
【０１３２】
すなわち、溶剤可溶性樹脂として、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロックコポリマー（ＳＩＢＳ、カネカ製、「SIBSTAR062T」）を用意した。
【０１３３】
また、有機溶媒として、トルエンを用意した。
次に、ＳＩＢＳをトルエンに溶解することで液状材料を調製した。
【０１３４】
＜封止用フィルムの製造＞
封止用フィルム１００を得るために、形成すべき封止用フィルムの各層を構成する樹脂として、それぞれ、以下に示すものを用意した。
【０１３５】
すなわち、最外層１１を構成する樹脂として、ＥＶＯＨ（クラレ製、「エバールＳＰ２９５Ｂ」、密度１．１３ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１６３℃、エチレン含有量４４モル％）を用意した。
【０１３６】
また、中間層１３を構成する樹脂として、接着樹脂（三井化学製、「アドマーＮＦ５３６」、密度０．９０５ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ３．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃）を用意した。
【０１３７】
さらに、中間層１２を構成する樹脂として、アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル製、「ハイミラン１８５５」、密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃）を用意した。
【０１３８】
また、最内層１４を構成する樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル製、「エバフレックスＶ５７１４ＲＣ」、密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１６重量％）を用意した。
【０１３９】
次に、これら最外層１１を構成する樹脂、中間層１２を構成する樹脂、中間層１３を構成する樹脂および最内層１４を構成する樹脂を用いて、共押出法により、最外層１１／中間層１３／中間層１２／最内層１４の順に積層された積層体で構成される実施例１の封止用フィルムを得た。
【０１４０】
なお、得られた実施例１の封止用フィルムの各層の平均厚さ（μｍ）は、それぞれ、最外層１１より１３／９／１３／６５μｍであり、合計厚さは、１００μｍであった。
【０１４１】
また、実施例１の封止用フィルムの軟化点における伸び率を測定したところ１２００％であった。
【０１４２】
さらに、実施例１の封止用フィルムにおける、２５℃以上８０℃以下の温度範囲での線膨張率を測定したところ、２０ｐｐｍ／Ｋであった。
【０１４３】
また、封止用フィルムの８０℃における貯蔵弾性率を測定したところ、２×１０７Ｐａであった。
【０１４４】
＜封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の製造＞
まず、任意の電子部品搭載基板を用意し、その後、調製した液状材料を、電子部品が搭載された基板の上面側に供給した後に乾燥・固化させることで、電子部品搭載基板４５の上面側で露出する基板５と電子部品４とを被覆する樹脂層７を形成した。
なお、形成された樹脂層の平均厚さ（μｍ）は、３５．０μｍであった。
【０１４５】
次に、スキンパック包装機（ハイパック社製、「ＨＩ−７５０シリーズ」）が備えるチャンバー内において、電子部品搭載基板が有する基板と電子部品とを、形成した樹脂層を介して覆うように、実施例１の封止用フィルムを配置した。
【０１４６】
次に、封止用フィルムを加熱し軟化させるとともに、チャンバー内を減圧した。なお、封止用フィルムを加熱した温度は１２５℃であり、チャンバーの圧力は１ｋＰａであり、かかる加熱・減圧の条件を３０秒間保持した。
【０１４７】
次に、チャンバー内を常温・常圧に戻すことで、封止用フィルムを冷却するとともに、チャンバー内を加圧した。これにより、基板と電子部品とが封止用フィルムで被覆された実施例１の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を得た。
【０１４８】
（実施例２）
前記実施例１の中間層１３のみで構成される実施例２の封止用フィルムを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を得た。
【０１４９】
（実施例３）
前記実施例１の中間層１２のみで構成される実施例３の封止用フィルムを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を得た。
【０１５０】
（実施例４）
封止用フィルムを得るために、形成すべき封止用フィルムの層を構成する樹脂として、以下に示すものを用意した。
【０１５１】
そして、この層を構成する樹脂を用いて、押出法により、実施例４の封止用フィルムを得た。なお、得られた実施例４の封止用フィルムの平均厚さ（μｍ）は、１００μｍであった。
【０１５２】
ポリプロピレン樹脂（住友化学製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、密度０．９００ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃測定）、融点１６０℃）
【０１５３】
そして、この実施例４の封止用フィルムを用いたこと以外は、前記実施例１と同様にして、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を得た。
【０１５４】
（実施例５）
封止用フィルムを得るために、形成すべき封止用フィルムの各層を構成する樹脂として、それぞれ、以下に示すものを用意して、共押出法により、最外層２１／中間層２２／中間層２３／最内層２４の順に積層された積層体で構成される実施例５の封止用フィルムを得た後、この実施例５の封止用フィルムを用いて封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を形成したこと以外は、前記実施例１と同様にして、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を得た。
【０１５５】
最外層２１を構成する樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン製、「４０４０ＦＣ」、密度９３８ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス３．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２６℃）を用意した。
【０１５６】
さらに、中間層２２を構成する樹脂として、ポリアミド樹脂（宇部興産製、「１０３０Ｂ２」、相対粘度４．１（９６％硫酸）、融点２２０℃）を用意した。
【０１５７】
また、中間層２３を構成する樹脂として、ＥＶＯＨ（クラレ製、「エバールＪ１７１Ｂ」、密度１．１８ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス１．７ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８３℃、エチレン含有量３２モル％）を用意した。
また、最内層２４を構成する樹脂として、最外層２１と同じ樹脂を用意した。
【０１５８】
（比較例１）
比較例１の封止用フィルムとして、市販の二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、銘柄：Ｅ５１０７）を用意し、この比較例１の封止用フィルムを用いて封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を形成したこと以外は、前記実施例１と同様にして、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を得た。
【０１５９】
（比較例２）
電子部品搭載基板に対する樹脂層の形成を省略したこと以外は、前記実施例１と同様にして、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を得た。
【０１６０】
＜評価試験＞
各実施例および各比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、形状追従性、シワの発生の有無の評価を行った。以下に、これらの評価方法について説明する。
【０１６１】
＜＜形状追従性＞＞
形状追従性は、以下のようにして評価した。
【０１６２】
すなわち、各実施例および各比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した凹凸における空隙の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、空隙の有無は、顕微鏡を用いて観察した。
【０１６３】
各符号は以下のとおりであり、○を合格とし、×を不合格とした。
◎   ：段差の底部にまで、充填された状態で被覆されている
○   ：段差の底部において若干の空隙が形成されているものの、
段差のほぼ底部にまで、充填された状態で被覆されていると言える
×   ：段差の底部において明らかな空隙が形成された状態で被覆されている
【０１６４】
＜＜シワの有無＞＞
シワの有無は、以下のようにして評価した。
すなわち、各実施例および各比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した上面におけるシワの有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、シワの有無は、マイクロスコープを用いて観察した。
【０１６５】
各符号は以下のとおりであり、○を合格とし、×を不合格とした。
◎：封止用フィルムの上面の全体にシワが認められない
〇：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に若干のシワが認められる
×：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に明らかなシワが認められる
【０１６６】
さらに、各実施例および各比較例で作製した封止用フィルムを用いて、水蒸気透過度および水蒸気透過（バリア）性の評価を行った。以下に、この評価方法について説明する。
【０１６７】
＜＜水蒸気透過度＞＞
各実施例および比較例１で作製した封止用フィルムの電子部品搭載基板を被覆する側の面（下面）に対して、調製した液状材料を供給した後に乾燥・固化させることで、樹脂層（平均厚さ３５μｍ）を形成することで、封止用フィルムと樹脂層との積層体を得た。その後、この積層体の水蒸気透過度［ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）]を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に準拠して測定した。
【０１６８】
＜＜水蒸気透過（バリア）性（銅箔における錆の発生の有無）＞＞
銅箔が被覆された基板を用意し、その後、調製した液状材料を、銅箔が被覆された基板の上面側に供給した後に乾燥・固化させることで、基板と銅箔とを被覆する樹脂層（平均厚さ３５μｍ）を形成した。そして、各実施例および各比較例で作製した封止用フィルムを、それぞれ、ローラーの圧力０．５ＭＰａ、温度１３０℃の条件で押し付けることで、基板の上面側に貼付し、その後、８０℃の熱水中に２４時間浸漬し、銅箔における錆の発生の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、錆の発生の有無は、封止用フィルム側から、顕微鏡を用いて観察した。また、比較例２で作製した封止用フィルムについては、銅箔が被覆された基板に対する樹脂層の形成を省略したこと以外は、上記と同様にして、銅箔における錆の発生の有無を観察した。
【０１６９】
各符号は以下のとおりであり、○を合格とし、×を不合格とした。
○  ：銅箔において、錆の発生は認められない
×  ：銅箔において、明らかな錆の発生が認められる
【０１７０】
【表１】
2019134095.tif 000003
【０１７１】
表１から明らかなように、各実施例の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板では、封止用フィルムの軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、かつ、樹脂層が溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されることにより、凹部の底部における空隙、さらには封止用フィルムの上面におけるシワが生じることなく、電子部品搭載基板に対して被覆することが可能であった。さらに、各実施例の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板では、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層を備えることにより、優れた水蒸気バリア性を発揮する結果を示した。
【０１７２】
これに対して、比較例１の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板では、軟化点における伸び率が１５０％未満であり、これに起因して、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、凹部の底部に空隙が発生する結果を示し、さらに、比較例２の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板では、樹脂層の形成が省略されており、これに起因して、封止用フィルムによる電子部品搭載基板において、十分な水蒸気バリア性が得られない結果を示した。
【符号の説明】
【０１７３】
１００    封止用フィルム
１１      最外層
１２      中間層
１３      中間層
１４      最内層
４        電子部品
５        基板
６        凹凸
７        樹脂層
２１      最外層
２２      中間層
２３      中間層
２４      最内層
４５      電子部品搭載基板
５０      封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
６１      凸部
６２      凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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