(57)【要約】      （修正有）【課題】露光ムラを低減させることが可能な基板保持装置及び露光装置を提供する。【解決手段】隙間を有する基台５２１と、当該隙間に設けられ基板５１０を透過した光を基板側に反射する反射部材５２３を有する基板保持装置において、基台５２１に対して傾けて反射部材５２３を配置する。また、反射部材５２３が設けられた隙間の間隔をＷ、反射部材５２３の上面の中心と基台５２１の上面との鉛直方向の距離をｄ、基台５２１の上面に対する反射部材５２３の傾き角をθとしたとき、Ｗ＜ｄ×｜ｔａｎ２θ｜なる条件式を満足させる。【選択図】図８
2019207987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持し、隙間を有する基台と、
前記隙間に設けられ、前記基板を透過した光を前記基板側に反射する反射部材を含む基板保持装置であって、
前記反射部材は、前記基台に対して傾けて配置されていることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記反射部材が設けられた隙間の間隔をＷ、前記反射部材の上面の中心と前記基台の上面との鉛直方向の距離をｄ、前記基台の上面に対する前記反射部材の傾き角をθとしたとき、
Ｗ＜ｄ×｜ｔａｎ２θ｜
なる条件式を満足することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
基板を保持し、隙間を有する基台と、
前記隙間に設けられ、前記基板を透過した光を前記基板側に反射する反射部材を含む基板保持装置であって、
前記反射部材の上面は、傾斜部が連続して設けられた鋸歯形状であることを特徴とする基板保持装置。
【請求項４】
前記反射部材が設けられた隙間の間隔をＷ、前記傾斜部の上面の中心と前記基台の上面との鉛直方向の距離をｄ、前記基台の上面に対する前記傾斜部の傾き角をθとしたとき、
Ｗ＜ｄ×｜ｔａｎ２θ｜
なる条件式を満足することを特徴とする請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記基板上にはレジストが塗布されており、
前記基台によって反射されて前記基台の上部の第１レジスト領域に到達する光量と、前記反射部材によって反射されて前記反射部材の上部の第２レジスト領域に到達する光量との差が小さくなるように、前記反射部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記反射部材は鉛直方向に移動可能であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記反射部材を鉛直方向に移動させる調整機構をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記基台には貫通孔が設けられており、前記反射部材は前記貫通孔の内部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項９】
前記基板を鉛直方向に昇降させる昇降機構をさらに有し、
前記反射部材は、前記基台と前記昇降機構との間の隙間に設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項１０】
前記基板上にはレジストが塗布されており、
前記反射部材によって反射されて前記反射部材の上部の第２レジスト領域に到達する光量と、前記昇降機構によって反射されて前記昇降機構の上部の第３レジスト領域に到達する光量との差が小さくなるように、前記反射部材が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の基板保持装置。
【請求項１１】
前記基台は、前記基板を保持する複数の基板保持部を含み、
前記複数の基板保持部の間の隙間に前記反射部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の基板保持装置。
【請求項１２】
露光光を用いて原版のパターンを基板に転写する露光装置であって、
露光光を透過する特性を有する透明基板を請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基板保持装置によって保持した状態で、前記透明基板に対して前記原版のパターンを転写することを特徴とする露光装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持装置、露光装置及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ技術を用いて半導体素子や液晶表示素子等のデバイスを製造する際に、マスクのパターンを投影光学系によって基板に投影してパターンを転写する露光装置が使用されている。
【０００３】
デバイスの製造工程は、基板に対してレジストを塗布する工程や基板に対して露光によりパターンを転写する工程、パターンが転写された基板を現像する工程等を含む。一般的に、基板に対してレジストを塗布する工程やパターンが転写された基板を現像する工程は、基板に対して露光によりパターンを転写する露光装置とは異なるコータ・デベロッパ等で行われる。
【０００４】
このようにデバイスの製造工程において、異なる装置間で基板の受け渡しを行いながらデバイスが製造される。各装置には、基板を吸着等により保持し、基板の受け渡しを行うための基板保持機構が設けられており、基板保持機構は、基板を保持する基台と基板を昇降させるリフトピン等の基板昇降機構を含むことが一般的である。
【０００５】
ここで、基板の下部に設けられた基台と基板昇降機構との間には隙間が生じる。それゆえ、基板には、その下部に基台や基板昇降機構が配置された領域と、それらが配置されていない領域が生じる。
【０００６】
昨今は、露光光が透過する透明基板を用いてデバイスを製造することも一般的になっており、透明基板に対して露光を行う場合には、基板を透過した露光光が基台や基板昇降機構において反射され、その反射光が基板上に塗布されたレジストを感光する。この反射光によってレジストが感光されることにより、基板上に露光ムラが生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】中国特許出願公開第１０５０４５０４８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した露光ムラを低減させるための手法として、特許文献１は、基板下部の隙間に反射防止部材を設けることで、露光光の反射を制限する構成を開示している。特許文献１では、基板下部の隙間に入射した露光光が反射光として基板上のレジストを感光し、当該隙間の上に位置する基板上の領域において露光量が過剰となることを課題としている。当該隙間の上に位置する基板上の領域における露光量を低減させるために、特許文献１における基板保持装置では、当該隙間に反射防止部材を配置している。
【０００９】
一方、本願の発明者は、基板下部の隙間に入射した露光光は基板保持装置の下部へと進んで減衰され、これらの大部分は基板上のレジストに到達しないことを見出した。そこで、本発明においては、基板を透過して基板下部の隙間に入射した露光光を再び基板に入射させることで、上述した露光ムラを低減させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明の基板保持装置は、基板を保持し隙間を有する基台と、前記隙間に設けられ、前記基板を透過した光を前記基板側に反射する反射部材を含む基板保持装置であって、前記反射部材は、前記基台に対して傾けて配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、露光ムラを低減させることが可能な基板保持装置及び露光装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】露光装置の概略図である。
【図２】基板保持機構の概略図である。
【図３】基板保持機構を構成する基台の第１実施例を示す図である。
【図４】基板保持機構を構成する基台の第２実施例を示す図である。
【図５】基板保持機構を構成する基台の第３実施例を示す図である。
【図６】露光ムラの発生メカニズムを示す概略図である。
【図７】感光材における光の波長と透過率の関係を示す図である。
【図８】露光ムラを低減させるための構成を示す図である。
【図９】露光ムラを低減させるメカニズムを示す概略図である。
【図１０】基台に対する反射部材の傾き角の決定方法を示す図である。
【図１１】基板保持機構の詳細を示す図である。
【図１２】変形例における反射部材の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。本発明の基板保持装置は、サファイア基板やガラス基板等の透明基板を保持するために好適なものである。サファイア基板はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子等の基板として用いられる。ガラス基板は液晶パネル等の基板として用いられる。
【００１４】
図１は、本実施形態の一側面としての露光装置１の構成を示す概略図である。露光装置１は、基板上にパターンを形成するために用いられる。露光装置１は、光源１１０を含む光源装置１００、原版３１０を照明する照明光学系２００、原版３１０を保持する原版ステージ３００を含む。さらに、露光装置１は、原版３１０のパターンの像を基板ステージ５００（基板保持装置）上に保持された基板５１０に投影する投影光学系４００を含む。
【００１５】
光源１１０として高圧水銀ランプやエキシマレーザ等が用いられる。なお、一般的な露光光として、ｇ線（波長約４３６ｎｍ）や、波長領域が１００ｎｍから４００ｎｍの近紫外光が用いられる。例えば、超高圧水銀ランプのｇ線やｉ線（波長約３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長約２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長約１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ光（波長約１５７ｎｍ）などが用いられる。
【００１６】
光源１１０から照射された光は、照明光学系２００に含まれる光学系２１０を介して原版３１０に導かれる。投影光学系４００は光学系４１０と開口絞り４２０を含み、原版３１０のパターンを所定の投影倍率で基板５１０に投影する。基板５１０には特定の波長の光に対して感度を有する感光材（レジスト）が塗布されており、原版３１０のパターンの像がレジストに投影されると、レジストに潜像パターンが形成される。
【００１７】
基板５１０は、基板保持装置としての基板保持機構５００によって保持される。基板保持機構５００は、不図示の吸着パッドを用いた真空吸着や静電吸着等により基板５１０を保持する。基板保持機構５００の詳細な構成については後述する。
【００１８】
露光装置１は、本実施形態では、原版３１０と基板５１０とを走査方向に互いに同期走査しながら、原版３１０のパターンを基板５１０に転写する走査型露光装置（スキャナー）である。以下では、鉛直方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面内における基板５１０の走査方向をＹ軸方向、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向である非走査方向をＸ軸方向とする。
【００１９】
投影光学系４００によって基板５１０上に投影される光量（露光量）は、パターンの線幅を決定する重要な要素であり、適切な露光量で基板５１０上のレジストを露光することで、精度の高いパターンを形成することが可能となる。
【００２０】
例えば、基板５１０上のパターン形成領域に同一のパターンを繰り返し形成する場合には、パターン形成領域の全域において露光ムラが生じないように露光を行うことが好ましい。照明光学系２００や投影光学系４００の構成を工夫することで、基板５１０に投影される露光量のムラを低減させることは可能であるが、所謂フレア光が基板５１０上のレジストに照射されることで、レジストに入射する光量にムラが生じ得る。
【００２１】
ここで、原版３１０を透過した光のうち、投影光学系４００に含まれる光学系４１０及び開口絞り４２０の開口部を透過し、基板５１０上のレジストに照射される光を正規光とすると、この正規光以外の光がフレア光である。
【００２２】
（露光ムラの発生について）
続いて図２乃至６を用いて露光装置における露光ムラの発生原因について説明する。図２（Ａ）は、基板保持機構５００により基板５１０が保持された状態を示している。図２（Ｂ）は、基板昇降機構５２２により基板５１０がＺ軸方向に持ち上げられた様子を示している。基板５１０は、基板昇降機構５２２によって基板保持機構５００から引き離された状態で、不図示の搬送ロボット等の基板搬送装置によって搬送される。
【００２３】
図２（Ａ）において、基板保持機構５００は、基台５２１と基板５１０の間に位置する不図示の吸着パッドを用いて基板５１０を真空吸着する。吸着パッドは基台５２１の上面に設けられる。なお、基板５１０の保持方法は真空吸着に限らず、例えば静電吸着により基板５１０を保持する構成としても良い。基板５１０に対して露光を行うときには、図２（Ａ）に示したように、基板５１０は基台５２１によって保持される。
【００２４】
基板昇降機構５２２はＺ軸方向に移動可能であり、基板５１０が基台５２１から引き離されるときには、図２（Ｂ）に示したように、基板昇降機構５２２がＺ軸方向に移動し、基板５１０をＺ軸方向の上側に持ち上げる。
【００２５】
基板昇降機構５２２は、Ｚ軸方向に上下運動をする昇降部５２２Ｂ、基板５１０と接触する接触部５２２Ｃを含み、接触部５２２Ｃの上面を上面５２２Ａとする。接触部５２２Ｃは基板５１０と接触するため、基板５１０に傷を生じさせにくいことや基板５１０との接触により摩耗しにくいことを考慮して接触部５２２Ｃの材質が決定される。接触部５２２Ｃは、一般に樹脂材料等から構成される。
【００２６】
ここで、図２（Ａ）に示したように、基板５１０が基台５２１によって保持されている状態では、基板５１０と基板昇降機構５２２の間にはわずかな隙間が設けられている。これにより、基板５１０が基板昇降機構５２２と干渉し、基板５１０の位置がＺ軸方向に変化するリスクを低減することができる。
【００２７】
次に、基台５２１と基板昇降機構５２２との配置関係について、図３乃至５を用いて説明する。図３は、ＸＹ平面において基板保持機構５００を構成する基台５２１が複数（８つ）の基板保持部に分割され、各基板保持部の間に隙間が設けられた例を示している。Ｙ軸方向のプラス側に基板保持部５２１ａ、ｂ、ｃ、ｄが配置され、それらの隙間に基板昇降部５２２ａ、ｂ、ｃが設けられている。また、Ｙ軸方向のマイナス側に基板保持部５２１ｅ、ｆ、ｇ、ｈが配置され、それらの隙間に基板昇降部５２２ｄ、ｅ、ｆが設けられている。図３は、基板昇降部としてリフトバーを配置した例を示している。
【００２８】
図４では、基台５２１が、基板保持部５２１ａ´、ｂ´、ｃ´、ｄ´に分割されている。各基板保持部のそれぞれには基板昇降部５２２ａ´、ｂ´、ｃ´、ｄ´が設けられている。また、基板保持部５２１ａ´と５２１ｂ´の間の隙間に基板昇降部５２２ｅ´が設けられ、基板保持部５２１ｃ´と５２１ｄ´の間の隙間に基板昇降部５２２ｆ´が設けられている。図４における各基板昇降部はリフトバーによって構成されている。
【００２９】
また、図５では、基台５２１が、基板保持部５２１ａ´´、ｂ´´、ｃ´´、ｄ´´、ｅ´´、ｆ´´に分割されている。各基板保持部には貫通孔が設けられており、貫通孔の内部をＺ軸方向に移動する基板昇降機構としてのリフトピン５２２が設置されている。
【００３０】
このように、基板昇降機構５２２は、図３や図４に示したリフトバータイプのものでも良いし、図５に示したリフトピンタイプのものでも良い。いずれにしても、基板昇降機構５２２を構成する基板昇降部は、基台５２１に設けられた隙間に配置されている。そして図３乃至５を用いて説明したように、基板保持部同士の間や基板保持部と基板昇降部との間には隙間が設けられており、この隙間を通る露光光が露光ムラの発生の要因となる。
【００３１】
続いて、図６を用いて露光ムラが発生するメカニズムについて説明する。図６は、基板５１０上に塗布されたレジスト５１１に露光光が照射される様子を示している。基台５２１上部の空間からレジスト５１１に入射した光線１０は、レジスト５１１及び基板５１０を透過し、基台５２１の上面５２１Ａにおいて反射される。基板昇降機構５２２上部の空間からレジスト５１１に入射した光線１２は、レジスト５１１及び基板５１０を透過し、基板昇降機構５２２の上部で反射される。一方、基台５２１と基板昇降機構５２２の間の隙間の上部からレジスト５１１に入射した光線１１は、レジスト５１１及び基板５１０を透過する。
【００３２】
ここで、レジスト５１１に入射した露光光の一部はレジスト５１１によって吸収される。露光光の波長やレジスト５１１の光学特性に応じて、光の吸収率や透過率は異なる。レジストに対する露光光の透過率は以下のように求められる。
【００３３】
まず、光をＺ方向に伝搬する１次元の平面波とすると、時刻ｔにおける平面波の振幅Ｅ（Ｚ，ｔ）は、
【００３４】
【数１】
2019207987.tif 000003
【００３５】
と表される。ｋは波数、ωは振動数である。複素屈折率Ｎを用いると、振動数ωは、
【００３６】
【数２】
2019207987.tif 000004
【００３７】
と表され、振幅Ｅ（Ｚ，ｔ）は、以下のように表現することができる。
【００３８】
【数３】
2019207987.tif 000005
【００３９】
さらに、ω＝２πｃ／λより
【００４０】
【数４】
2019207987.tif 000006
【００４１】
となる。
【００４２】
また、光のエネルギーＩ（Ｚ，ｔ）は振幅Ｅ（Ｚ，ｔ）の２乗のノルムまたは振幅Ｅ（Ｚ，ｔ）のノルムの２乗から求められるため、
【００４３】
【数５】
2019207987.tif 000007
【００４４】
と表される。
【００４５】
ここから、光の透過率Ｔを計算すると、
【００４６】
【数６】
2019207987.tif 000008
【００４７】
となる。
【００４８】
このようにして算出される透過率Ｔに従ってレジスト５１１を透過した光線は、基板５１０を透過して基台５２１や基板昇降機構５２２の上部に到達する。図７は、特定のレジストにおける光の波長と透過率の関係を示す図である。水銀ランプを用いた露光装置では、露光光としてｉ線（波長約３６５ｎｍ）やｈ線（波長約４０５ｎｍ）、ｇ線（波長約４３６ｎｍ）等が用いられる。図７において、ｉ線に対する透過率をＴｉ、ｈ線に対する透過率をＴｈ、ｇ線に対する透過率をＴｇと表記している。波長ごとに透過率の値が異なることがわかる。
【００４９】
基台５２１や基板昇降機構５２２の上部に到達した光は、反射面において正反射及び拡散反射により反射される。正反射は、反射面に入射する光の角度により反射角が決定される反射であり、一般的に光の入射角と反射角は等しくなる。拡散反射は、反射面に入射した光の入射角に依存しない反射であり、反射面の垂線から角度θで反射する光の強度がｃｏｓθに依存する。拡散反射はランバート反射とも呼ばれる。
【００５０】
基台５２１や基板昇降機構５２２の上面で正反射または拡散反射した光は、基板５１０を透過した後にフレア光としてレジスト５１１に入射し得る。一方、図６に光線１１として示した光は、基台５２１と基板昇降機構５２２との間の隙間に入射し、その大部分はレジスト５１１へ再度入射することなく減衰する。
【００５１】
以上のように、基板５１０上には、フレア光が多く発生する領域とフレア光がほとんど発生しない領域が生じることになる。上述したように、フレア光は、基台５２１や基板昇降機構５２２の上面の反射特性に応じて発生するものであり、フレア光を十分に低減させることは困難である。基板５１０上の領域ごとに応じてレジスト５１１に入射するフレア光の光量が異なるため、結果として露光ムラが発生してしまう。
【００５２】
（露光ムラの低減方法について）
次に、図８及び９を用いて露光ムラを低減させる方法について説明する。図８において基台５２１と基板昇降機構５２２との間の隙間に、基台５２１の上面に対して傾けて反射部材５２３を設けることで、上述した露光ムラを低減させている。なお、図８における反射部材５２３以外の構成は、図２で示した構成と同一であるため説明を省略する。反射部材５２３は、アクリルやテフロン（登録商標）等の樹脂材料やアルミニウム等の金属材料から構成される。また、金属材料にメッキ等の表面処理を施した部材であっても良い。反射部材５２３は、基板昇降機構５２２の接触部５２２Ｃよりも下の領域に配置される。
【００５３】
続いて、図９を用いて露光ムラが低減されるメカニズムについて説明する。光線１０及び光線１２の光路に関しては、図６で示した通りであるため、ここでは説明を省略する。光線１１は、レジスト５１１及び基板５１０を透過して、反射部材５２３の上面５２３Ａに到達し、上面５２３Ａにおいて基板側に反射される。
【００５４】
上述したように、反射部材５２３の上面５２３Ａにおいては、正反射と拡散反射により光線が反射される。上面５２３Ａによって正反射される光線４１及び上面５２３Ａによって拡散反射される光線４２のふるまいは、それぞれ上面５２３Ａの正反射率及び拡散反射率によって定められる。
【００５５】
ここで、正反射率は、反射部材５２３の製造誤差等に起因して大きなばらつきが生じやすい。反射部材５２３の上面５２３Ａの正反射率が所望の値から乖離することで、後述する露光ムラの低減効果を十分に得られなくなるおそれがある。一方、拡散反射率は正反射率と比較して製造誤差等に起因するばらつきが小さいため、上面５２３Ａによって拡散反射された光により露光ムラを低減させることで、露光ムラの低減効果を得やすくなる。
【００５６】
そこで、本発明においては、基台５２１の上面に対して傾けて反射部材５２３を設けることで、反射部材５２３の上面５２３Ａにおいて正反射される光が基板５１０上のレジスト５１１に到達しづらくなるようにしている。つまり、本発明では、主として反射部材５２３の上面５２３Ａにおいて拡散反射された光によって露光ムラを低減している。
【００５７】
図９に示したように、反射部材５２３の上面５２３Ａにおいて正反射された光線４１が、基台５２１の側面に到達するように、基台５２１の上面に対して傾けて反射部材５２３が配置される。基台５２１の側面に到達した光線４１は減衰され、その大部分はレジスト１１に到達しない。一方、反射部材５２３の上面５２３Ａにおいて拡散反射された光の一部である光線４２は、基台５２１と基板昇降機構５２２との間の隙間を通過して、基板５１０を透過した後にレジスト５１１に到達する。
【００５８】
以上説明したように、基台５２１の上面に対する反射部材５２３の傾き角は、反射部材５２３の上面５２３Ａにおいて正反射された光線４１が基台５２１の側面に到達するように設定される。
【００５９】
続いて、図１０を用いて、基台５２１の上面に対する反射部材５２３の傾き角θの決定方法について説明する。ここで、反射部材５２３が設けられた基台５２１と基板昇降機構５２２との隙間の間隔をＷ、反射部材５２３の上面５２３Ａの中心と基台５２１の上面５２１Ａとの鉛直方向の距離をｄ、基台５２１の上面５２１Ａに対する反射部材５２３の傾き角をθとする。
【００６０】
上面５２３Ａの中心に垂直に入射した光線２１は、２θの反射角で正反射される。ここで、反射部材５２３の上面５２３Ａにおいて正反射された光線４１が基台５２１の側面に到達する条件は、以下の条件式で示される。
Ｗ＜ｄ×｜ｔａｎ２θ｜
【００６１】
つまり、
【００６２】
【数７】
2019207987.tif 000009
【００６３】
または、
【００６４】
【数８】
2019207987.tif 000010
【００６５】
を満足するように、基台５２１の上面５２１Ａに対する反射部材５２３の傾き角θを設定すれば良い。
【００６６】
以上説明したように、基台５２１と基板昇降機構５２２との間の隙間に、基台５２１の上面に対して傾けて反射部材５２３を設けることで、当該隙間の上部に位置するレジスト５１１に対してもフレア光が入射することになる。また、基台５２１に対する反射部材５２３の傾き角θを適切に設定することで、レジスト５１１に入射するフレア光の光量を精度良く見積もることが可能となる。
【００６７】
なお、基台５２１と基板昇降機構５２２との間の隙間の上部に位置するレジスト５１１に入射させるべきフレア光の光量に応じて、反射部材５２３の材料や鉛直方向における反射部材５２３の位置を決定することが好ましい。これにより、基台５２１によって反射されて基台５２１の上部の第１レジスト領域に到達する光量と、反射部材５２３によって反射されて反射部材５２３の上部の第２レジスト領域に到達する光量との差が小さくなる。また、基板昇降機構５２２によって反射されて基板昇降機構５２２の上部の第３レジスト領域に到達する光量と、反射部材５２３によって反射されて反射部材５２３の上部の第２レジスト領域に到達する光量との差が小さくなる。
【００６８】
結果として、レジスト５１１に照射されるフレア光の光量分布をある程度均一にすることができる。なお、第１レジスト領域は、図８において５１１Ａと例示される領域であり、第２レジスト領域は、図８において５１１Ｂと例示される領域であり、第３レジスト領域は、図８において５１１Ｃと例示される領域である。
【００６９】
（反射部材の位置調整について）
上述したように、露光ムラを効果的に低減させるためには、反射部材５２３のＺ軸方向の位置を調整する位置調整機構を設けることが好ましい。基台５２１、基板昇降機構５２２及び反射部材５２３の反射率は、主として材料の物性値によって決定されるが、製造誤差等に応じて反射率にばらつきが生じ得る。また、レジストの特性や露光光の波長、露光時のプロセスによっても反射率にばらつきが生じ得る。反射部材５２３をＺ軸方向に駆動させることで、これらの反射率のばらつきによって生じ得る露光ムラを低減させることができる。
【００７０】
図１１を用いて位置調整機構を含む基板保持装置の詳細について説明する。図１１は、図８の一部を抽出して反射部材５２３の位置調整機構５２４等の構成を説明するための図である。図１１に示すように、反射部材５２３は、基台５２１及び基板昇降機構５２２から離間して配置されている。反射部材５２３は位置調整機構５２４により駆動され、Ｚ軸方向に移動可能である。
【００７１】
基台５２１及び位置調整機構５２４は、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能な可動ステージ（不図示）上の天板５２５の上部に取り付けられている。基板昇降機構５２２を構成する昇降部５２２Ｂは天板５２５を貫いており、昇降部５２２Ｂは、不図示のアクチュエータによりガイド５２６に沿ってＺ軸方向に駆動される。また、位置調整機構５２４は、天板５２５に設けられた不図示のアクチュエータによりＺ軸方向に駆動される。
【００７２】
（変形例）
上述した実施例においては、基台５２１と基板昇降機構５２２との間の隙間に、基台５２１の上面に対して傾けて反射部材５２３を設ける例について説明をした。当該実施例と同様の作用効果を得るための構成として、図１２に示したように、反射部材５２４の上面を傾斜部５２４Ａが連続して設けられた鋸歯形状とする構成を取り得る。
【００７３】
図１２（Ａ）、（Ｂ）に示したように、反射部材５２４の上面を鋸歯形状とすることで、図８と同様の効果を得ることができる。反射部材５２４の上面の具体的な形状は以下のように決定される。
【００７４】
ここで、反射部材５２４が設けられた基台５２１と基板昇降機構５２２との隙間の間隔をＷ、傾斜部５２４Ａの中心と基台５２１の上面５２１Ａとの鉛直方向の距離をｄ、基台５２１に対する傾斜部５２４Ａの傾き角をθとする。
【００７５】
傾斜部５２４Ａに対して垂直に入射した光線２１は、２θの反射角で正反射される。ここで、傾斜部５２４Ａにおいて正反射された光線４１が基台５２１の側面に到達する条件は、以下の条件式で示される。
Ｗ＜ｄ×｜ｔａｎ２θ｜
【００７６】
つまり、
【００７７】
【数９】
2019207987.tif 000011
【００７８】
または、
【００７９】
【数１０】
2019207987.tif 000012
【００８０】
を満足するように、基台５２１の上面５２１Ａに対する傾斜部５２４Ａの傾き角θを設定すれば良い。
【００８１】
また、上述した実施例においては、基台５２１と基板昇降機構５２２との間の隙間に反射部材５２３を配置する実施例について説明したが、図３乃至５で示したように、基板保持部同士の間の隙間に反射部材５２３を配置する構成としても良い。基板保持部同士の間に基板昇降機構５２２が配置されていない場合であっても、基板保持部同士の間に隙間が生じていれば、これまでに説明した課題と同様の課題が生じ得るからである。
【００８２】
なお、これまでは基板保持装置を露光装置１としてのスキャナーに適用した例について説明をしたが、その他、例えば、原版３１０を固定して原版３１０のパターンを基板５１０に投影するステッパーに対しても本発明の基板保持装置を適用可能である。
【００８３】
（物品の製造方法）
次に、前述の露光装置を用いた物品（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法を説明する。物品の製造方法としては、本発明に係る基板保持装置を用いて保持された基板に対して露光光を照射してパターンを形成する工程と、パターンが形成された基板を加工（現像、エッチングなど）する工程が行われる。本発明に係る基板保持装置を用いることで、露光ムラを効果的に低減させることが可能となり、結果として基板上のパターン形成精度を向上させることができる。
【００８４】
本物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。または、前述の露光装置は、高品位なデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）などの物品を提供することができる。
【００８５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００８６】
５１０  基板
５２１  基台
５２３  反射部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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