(57)【要約】【課題】アンテナパターンを所定のプリント配線基板に対して立ち上がった姿勢となるように当該プリント配線基板に表面実装可能な電子回路を、特殊な構造物の使用を抑制しつつ提供すること。【解決手段】電子回路）は、第１プリント配線基板（９）の部品実装面（９Ａ）に、１つの端縁（１０Ａ）が当接するように実装された第２プリント配線基板（１０）と、前記部品実装面に１つの端縁（２０Ａ）が当接するように実装された第３プリント配線基板（２０）と、を備える。前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板とは、それぞれの板厚方向が、前記部品実装面に立てた法線回りに異なる方向を向くように配置された状態で、互いに接続され、前記第２プリント配線基板又は前記第３プリント配線基板の少なくとも一方にアンテナパターン（１５）が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント配線基板（９）と、
前記第１プリント配線基板に対して部品（３，５，７）が実装される前記第１プリント配線基板の部品実装面（９Ａ）に、１つの端縁（１０Ａ，３０Ａ，５０Ａ，２１０Ａ，３１０Ａ，４２０Ａ）が当接するように実装された第２プリント配線基板（１０，３０，５０，２１０，３１０，４２０）と、
前記部品実装面に１つの端縁（２０Ａ，４０Ａ，６０Ａ，２２０Ａ，４１０Ａ）が当接するように実装された第３プリント配線基板（２０，４０，６０，２２０，３２０，４１０）と、
を備え、
前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板とは、それぞれの板厚方向が、前記部品実装面に立てた法線回りに異なる方向を向くように配置された状態で、互いに接続され、
前記第２プリント配線基板又は前記第３プリント配線基板の少なくとも一方にアンテナパターン（１５，３４，５３，５４）が形成された電子回路。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路であって、
前記第１プリント配線基板に形成された穴（９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２）又は凹部と、
前記第２プリント配線基板（１０，３０，５０）の前記１つの端縁における端部以外の箇所に形成され、前記穴又は凹部に嵌合する突起（１１，１２，１３，１４，３１，３２，３３，３４，５１，５２）と、
を更に備えた電子回路。
【請求項３】
請求項１に記載の電子回路であって、
前記第１プリント配線基板に形成され、当該第１プリント配線基板に対する前記第２プリント配線基板（１０）の実装位置を規定する位置規定部（９１，９２，９３，９４）と、
前記第３プリント配線基板（２０）の前記１つの端縁に形成された突起（２１）と、
前記第１プリント配線基板に形成された穴（９５）又は凹部であって、前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板とが互いに接続され、かつ、前記第２プリント配線基板が前記位置規定部によって規定された実装位置に配置されたとき、前記突起に嵌合される穴又は凹部と、
を更に備え、
前記穴又は凹部の内径は、前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板との接続部分から離れるに従って、大きくなるように設計された電子回路。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子回路であって、
前記第２プリント配線基板（１０，４２０）と前記第３プリント配線基板（２０，４１０）との接続部分において、前記第２プリント配線基板を貫通する貫通穴（１８，１９，４２３）と、前記第３プリント配線基板に形成され前記貫通穴を貫通して当該貫通穴に係合する係合部（２２，２３．４１３）とを有し、
前記係合部は、前記貫通穴を貫通した状態で当該貫通穴にはんだ付けされた電子回路。
【請求項５】
請求項４に記載の電子回路であって、
前記第２プリント配線基板（１０）に、前記アンテナパターン（１５）が形成され、
前記係合部の先端には、前記第３プリント配線基板における前記１つの端縁の方向に張り出した張り出し部（２２Ａ，２３Ａ）が形成され、
前記係合部は、前記貫通穴の周縁に前記張り出し部が係合した状態で、前記貫通穴にはんだ付けされた電子回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、アンテナパターンを備えた電子回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばテレマティクス無線機（以下、ＴＣＵ）等の電子機器には、アンテナを備えた電子回路が内蔵される場合がある。この種のアンテナの構成としては、電子回路のメイン基板（例えば、ＩＣチップ等が積載されるプリント配線基板）にアンテナパターンを形成した構成の他、種々の構成が提案されている。具体的には、リジッド基板にアンテナパターンを形成したもの、板金を加工したアンテナ、フレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ）又はレーザ直接構造化（以下、ＬＤＳ）の技術を応用したものなどが提案されている。しかしながら、前記各種アンテナのうち、メイン基板にアンテナパターンを形成した構成以外は、表面実装等のはんだ付け工程とは別の工程によってメイン基板に取り付けられることが多く、当該電子回路の生産性の向上を妨げる場合がある。
【０００３】
これに対し、特許文献１には、アンテナパターンが形成されたプリント配線基板（以下、アンテナ基板）を、メイン基板に対して垂直に立てた状態で、リフローはんだ付けによって当該メイン基板に表面実装することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１５８５００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、リフローはんだ付け時にアンテナ基板が倒れる可能性がある。このため、実際に特許文献１に記載の技術を実現しようとすると、アンテナ基板を支持するための特殊な構造物をアンテナ基板又はメイン基板に取り付ける工程が必要となるものと考えられる。その場合、電子回路の製造コストが上昇し、当該電子回路が大型化する可能性がある。
【０００６】
本開示の１つの局面は、アンテナパターンを所定のプリント配線基板に対して立ち上がった姿勢となるように当該プリント配線基板に表面実装可能な電子回路を、特殊な構造物の使用を抑制しつつ提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様による電子回路は、第１プリント配線基板（９）と、第２プリント配線基板（１０，３０，５０，２１０，３１０，４２０）と、第３プリント配線基板（２０，４０，６０，２２０，３２０，４１０）とを備える。第２プリント配線基板は、前記第１プリント配線基板の部品実装面（９Ａ）、すなわち、前記第１プリント配線基板に対して部品（３，５，７）が実装される面に、１つの端縁（１０Ａ，３０Ａ，５０Ａ，２１０Ａ，３１０Ａ，４２０Ａ）が当接するように実装される。第３プリント配線基板は、前記部品実装面に１つの端縁（２０Ａ，４０Ａ，６０Ａ，２２０Ａ，４１０Ａ）が当接するように実装される。
【０００８】
また、前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板とは、それぞれの板厚方向が、前記部品実装面に立てた法線回りに異なる方向を向くように配置された状態で、互いに接続される。更に、前記第２プリント配線基板又は前記第３プリント配線基板の少なくとも一方にアンテナパターン（１５，３４，５３，５４）が形成されている。
【０００９】
このような構成によれば、第１〜第３プリント配線を、いずれの２つをみても互いに平行にならないように接続することにより、第２又は第３プリント配線基板に形成されたアンテナパターンを、第１プリント配線基板に対して立ち上がった姿勢とすることができる。すなわち、プリント配線基板以外の特殊な構造物の使用を抑制しつつ、アンテナパターンが第１プリント配線基板に対して立ち上がった姿勢となるように、当該アンテナパターンを第１プリント配線基板に表面実装することができる。しかも、３つのプリント配線基板を接続することによってアンテナ基板を第１基板に対して立ち上がらせているので、特許文献１に比べて安定して前記立ち上がった姿勢を維持することができ、アンテナ基板を支持するための特殊な構造物を必要としない場合がある。
【００１０】
なお、この欄及び特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態におけるアンテナユニットを表す斜視図である。
【図２】そのアンテナユニットに内蔵された電子回路を表す斜視図である。
【図３】その電子回路におけるアンテナ基板を含む基板対を表す斜視図である。
【図４】その基板対をなすプリント配線基板の接続機構を表す斜視図である。
【図５】前記電子回路における他の基板対を表す斜視図である。
【図６】その電子回路における更に他の基板対を表す斜視図である。
【図７】その電子回路の製造工程の一部を表す工程図である。
【図８】その電子回路におけるスルーホールの配置及び大きさを表す平面図である。
【図９】第２実施形態における基板対を表す斜視図である。
【図１０】第３実施形態における基板対の接続機構を表す模式図である。
【図１１】その接続機構の効果を表す模式図である。
【図１２】第４実施形態におけるプリント配線基板の接続機構を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．全体構成］
図１に示すように、第１実施形態におけるアンテナユニット１は、車載用のアンテナユニットであって、略直方体状のケーシング２を備え、そのケーシング２の１つの側面から、コネクタ３，５が露出している。これらのコネクタ３，５は、図２に示すように、各種処理を実行するＩＣチップ７と共に、リフローはんだ付けによってメイン基板９に表面実装（以下、実装）され、ケーシング２に収納されている。また、メイン基板９には、当該メイン基板９を構成するプリント配線基板よりも小型のプリント配線基板１０，２０，３０，４０，５０，６０が、リフローはんだ付けによって実装されている。
【００１３】
なお、メイン基板９並びに、当該メイン基板９に実装されたコネクタ３，５、ＩＣチップ７、及びプリント配線基板１０〜６０は、第１実施形態としての電子回路８０を構成している。また、以下では、コネクタ３，５がケーシング２から露出した方向をＸ方向（すなわち、＋Ｘ方向）とし、メイン基板９においてＩＣチップ７等の部品が実装される部品実装面９Ａが向く方向をＺ方向（すなわち、＋Ｚ方向）とした右手座標系を用いて、各部の位置関係を説明する場合がある。但し、このような座標系は、各部の位置関係を説明するために便宜的に設定したもので、実際に使用される際の姿勢及び位置関係とは無関係である。例えば、アンテナユニット１は、＋Ｚ方向を上にして使用されてもよく、＋Ｘ方向を上にして使用されてもよく、その他の姿勢で使用されてもよい。
【００１４】
図１に示すように、ケーシング２の外形は、±Ｚ方向の長さが±Ｘ方向の長さ及び±Ｙ方向の長さより短く、±Ｘ方向及び±Ｙ方向の長さがほぼ同じに構成された直方体に近い形状を有している。プリント配線基板１０〜６０は、図２に示すようにいずれも長方形の板状に構成されたリジッド基板であり、いずれも、当該長方形の短辺が部品実装面９Ａに立てた法線と平行になるように、部品実装面９Ａに実装されている。以下、プリント配線基板１０〜６０のそれぞれの構成について、詳細に説明する。
【００１５】
［１−２．アンテナ基板を含む基板対の構成］
図３に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁１０Ａは、実装時には±Ｘ方向に延びるように配置される。
【００１６】
プリント配線基板１０には、端縁１０Ａに、−Ｚ方向に突出した４つの突起１１，１２，１３，１４が、前記実装時に−Ｘ側に配設される側から順次設けられている。突起１１は、端縁１０Ａにおける−Ｘ側に偏った位置に設けられている。これに対し、突起１２，１３，１４は、端縁１０Ａにおける中心よりも＋Ｘ側の位置に並んで設けられている。また、突起１３は、プリント配線基板１０に形成されたアンテナパターン１５に給電する電極として機能するように構成されている。すなわち、プリント配線基板１０はアンテナ基板であり、次のようなプリント配線基板２０と基板対（すなわち、プリント配線基板の対）を構成している。
【００１７】
長方形の板状に構成されたプリント配線基板２０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁２０Ａは、実装時には±Ｙ方向に延びるように配置され、端縁２０Ａにおける中心近傍には、−Ｚ方向に突出した突起２１が設けられている。また、プリント配線基板２０における−Ｙ側の短辺は、プリント配線基板１０における−Ｘ側の短辺近傍に、はんだＨを介して次のように接続される。
【００１８】
図４に示すように、プリント配線基板１０における−Ｘ側の短辺近傍には、±Ｚ方向に長尺の長方形に構成された２つの貫通穴１８，１９が、±Ｚ方向に並んで設けられている。プリント配線基板２０における−Ｙ側端縁には、貫通穴１８を貫通して当該貫通穴１８に係合する係合部２２と、貫通穴１９を貫通して当該貫通穴１９に係合する係合部２３とが、−Ｙ方向に突出して設けられている。更に、係合部２２の先端には、−Ｚ方向に張り出した張り出し部２２Ａが形成されている。同様に係合部２３の先端には、−Ｚ方向に張り出した張り出し部２３Ａが形成されている。
【００１９】
貫通穴１８の±Ｚ方向の長さは、係合部２２の先端における張り出し部２２Ａも含めた±Ｚ方向の長さより若干大きい。貫通穴１８の±Ｘ方向の長さも、係合部２２の先端における張り出し部２２Ａも含めた±Ｘ方向の長さより若干大きい。同様に貫通穴１９の±Ｚ方向及び±Ｘ方向の長さは、係合部２３の先端における張り出し部２３Ａも含めた±Ｚ方向及び±Ｘ方向の長さより若干大きい。このため、係合部２２，２３は、張り出し部２２Ａ，２３Ａと共に貫通穴１８，１９を−Ｙ方向に貫通することができる。当該貫通後、端縁１０Ａと端縁２０Ａとが同一平面上に配設されると、張り出し部２２Ａは貫通穴１８の−Ｚ側周縁に係合し、張り出し部２３Ａは貫通穴１９の−Ｚ側周縁に係合するように、貫通穴１８，１９の位置が設定されている。すなわち、張り出し部２２Ａ，２３Ａも含めた係合部２２，２３は、貫通穴１８，１９に＋Ｚ側から係合する鍵状に構成されている。
【００２０】
プリント配線基板１０，２０は、このように、張り出し部２２Ａ，２３Ａが貫通穴１８，１９の−Ｚ側周縁に係合した状態で、はんだＨによるはんだ付けがなされているので、プリント配線基板１０，２０は強固に接続される。しかも、張り出し部２２Ａ，２３Ａの貫通穴１８，１９に対する係合方向は、プリント配線基板１０，２０がメイン基板９にリフローはんだ付けされた場合に、プリント配線基板１０における端縁１０Ａをメイン基板９に押さえ付ける方向（すなわち、−Ｚ方向）である。このため、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０がメイン基板９から浮き上がるのが良好に抑制され、メイン基板９における図示しないパターンとアンテナパターン１５との導通も良好に確保することができる。
【００２１】
次に、図５に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板３０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁３０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁３０Ａは、実装時には±Ｙ方向に延びるように配置される。端縁３０Ａにも、プリント配線基板１０における突起１１，１２，１３，１４と同様の間隔で突起３１，３２，３３，３４が設けられ、そのうち突起３３は、プリント配線基板３０に形成されたアンテナパターン３５に給電する電極として機能するように構成されている。すなわち、プリント配線基板３０はアンテナ基板であり、次のようなプリント配線基板４０と基板対を構成している。
【００２２】
長方形の板状に構成されたプリント配線基板４０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁４０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁４０Ａは、実装時には±Ｘ方向に延びるように配置され、端縁４０Ａにおける中心近傍には、−Ｚ方向に突出した突起４１が設けられている。また、プリント配線基板４０にも、プリント配線基板２０と同様に、−Ｘ側の短辺に係合部４２，４３が設けられている。この係合部４２，４３も、プリント配線基板３０における＋Ｙ側の短辺近傍に設けられた図示しない貫通穴を貫通した状態で、はんだＨを介して接続されている。なお、プリント配線基板３０における前記貫通穴と係合部４２，４３との係合状態は、貫通穴１８，１９と係合部２２，２３との係合状態と同様であってもよく、異なってもよい。
【００２３】
図６に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板５０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁５０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁５０Ａは、実装時には±Ｙ方向に延びるように配置され、その±Ｙ方向両端には、−Ｚ方向に突出した突起５１，５２が設けられている。突起５１は、プリント配線基板５０に形成されたアンテナパターン５３に給電する電極として機能するように構成されている。また、突起５２は、プリント配線基板５０に形成されたアンテナパターン５４に給電する電極として機能するように構成されている。すなわち、プリント配線基板５０はアンテナ基板であり、次のようなプリント配線基板６０と基板対を構成している。
【００２４】
長方形の板状に構成されたプリント配線基板６０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁６０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁６０Ａは、実装時には±Ｘ方向に延びるように配置され、端縁６０Ａにおける−Ｘ側端部近傍には、−Ｚ方向に突出した突起６１が設けられている。また、プリント配線基板６０における＋Ｘ側の端縁には、プリント配線基板５０に形成された図示しない貫通穴に係合する係合部６２が形成されている。この係合部は、前記貫通穴を貫通した状態で、はんだＨによりプリント配線基板５０にはんだ付けされている。なお、プリント配線基板５０における前記貫通穴と係合部６２との係合状態は、貫通穴１８又は１９と係合部２２又は２３との係合状態と同様であってもよく、異なってもよい。
【００２５】
［１−３．メイン基板の構成及びアンテナユニットの製造工程］
以上のような構成を有するアンテナ基板を含む基板対は、スルーホールリフロー（以下、ＴＨＲ）の手法でメイン基板９に実装される。図７に示すように、アンテナユニット１の製造工程では、作業者は、先ず、Ｓ１にて、前述のようなアンテナ基板を含む基板対の基となるプリント配線基板１０〜６０を製作する。続いて、作業者は、Ｓ２にて、それらのプリント配線基板１０〜６０を、はんだ付けによって基板対として組み立てる。
【００２６】
続いて、作業者は、Ｓ２にて組み立てた基板対を、Ｓ３にてメイン基板９（すなわち、ＴＣＵメイン基板）に搭載（すなわち、マウント）する。続くＳ４では、各基板対をメイン基板９にリフローはんだ付け（すなわち、リフロー組付け）し、Ｓ５にて、ケーシング２に電子回路８０を組み付けて、アンテナユニット１の製造が完了する。なお、図７では、電子回路８０を「ＴＣＵ  ＣＩｒｃｕｉｔ−Ａｓｓｙ」と表記し、前記各基板対のことを「Ａｎｔｅｎｎａ  Ｓｕｂ−Ａｓｓｙ」と表記している。
【００２７】
この製造工程において、Ｓ３では、各基板対における突起１１，１２，１３，１４，２１，３１，３２，３３，３４，４１，５１，５２，６１は、メイン基板９に形成されたスルーホール９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２，１０３にそれぞれ嵌合される。但し、各基板対はプリント配線基板同士の組み付け誤差を有している。例えば、図８に示すように、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０とがＺ軸回りになす角θは、本来は９０°であるが、必ずしも正確に９０°である可能性はない。
【００２８】
そこで、電子回路８０では、スルーホール９５の内径を次のように設計している。プリント配線基板１０の実装位置は、突起１１，１２，１３，１４がスルーホール９１，９２，９３，９４に嵌合することによって規定される。このため、角θが誤差を含むと、プリント配線基板２０における突起２１の位置にも誤差が生じる。そこで、突起２１が嵌合するスルーホール９５の内径は、突起２１の外径に対して余裕を持った値とされる。また、突起２１の位置の誤差は、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０とが接続された部分（以下、接続部分）から突起２１が離れるに従って大きくなる。
【００２９】
このため、突起２１が前記接続部分から更に離れた位置に設けられた場合、図８に示すスルーホール９５Ａのように、内径をより大きくするのが望ましい。逆に、突起２１が前記接続部分により近い位置に設けられた場合、図８に示すスルーホール９５Ｂのように、内径をより小さくしてもよい場合がある。本第１実施形態では、このように、スルーホール９５の内径を、前記接続部から離れるに従って大きくなるように設計している。
【００３０】
［１−４．効果］
以上詳述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１Ａ）本第１実施形態では、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０とメイン基板９とを、いずれの２つをみても互いに平行にならないように接続することにより、プリント配線基板１０に形成されたアンテナパターン１５を、メイン基板９に対して立ち上がった姿勢とすることができる。すなわち、プリント配線基板以外の特殊な構造物の使用を抑制しつつ、アンテナパターン１５がメイン基板９に対して立ち上がった姿勢となるように、当該アンテナパターン１５をメイン基板９に表面実装することができる。しかも、３つのプリント配線基板（すなわち、メイン基板９及びプリント配線基板１０，２０）を接続することによってアンテナ基板としてのプリント配線基板１０をメイン基板９に対して立ち上がらせている。このため、前記立ち上がった姿勢を維持することができ、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０を支持するための特殊な構造物（例えば、プリント配線基板以外の構造物）を必要としない。
【００３１】
他の基板対についても、次のように同様の効果が生じる。３つのプリント配線基板（すなわち、メイン基板９及びプリント配線基板３０，４０）を接続することによって、アンテナ基板としてのプリント配線基板３０をメイン基板９に対して立ち上がった姿勢に安定して維持することができ、特殊な構造物も必要としない。３つのプリント配線基板（すなわち、メイン基板９及びプリント配線基板５０，６０）を接続することによって、アンテナ基板としてのプリント配線基板５０をメイン基板９に対して立ち上がった姿勢に安定して維持することができ、特殊な構造物も必要としない。
【００３２】
（１Ｂ）プリント配線基板１０〜６０は、突起１１〜６１をスルーホール９１〜１０３に嵌合させることによって、メイン基板９に対して立ち上がった姿勢で実装されている。このため、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０，２０，５０を、前記立ち上がった姿勢に一層安定して維持することができる。しかも、突起１１〜５２は、端縁１０Ａ〜５０Ａにおける端部（例えば、端縁１０Ａ〜５０Ａの端点に突起１１〜５２が差し掛かる位置）以外の箇所に形成されている。このため、前述のように基板対を構成するプリント配線基板同士の組み付け誤差が生じても、突起１１〜５２を端縁１０Ａ〜５０Ａの端部に形成した場合に比べて、当該組み付け誤差が突起１１〜５２の位置の誤差として反映されにくい。従って、その誤差によって突起１１〜５２がスルーホール９１〜１０３に嵌合できない事態の発生を抑制することができる。
【００３３】
（１Ｃ）また、本第１実施形態では、スルーホール９５の内径を、プリント配線基板１０，２０接続部から離れるに従って大きくなるように設計している。このため、前述のように基板対を構成するプリント配線基板１０，２０の組み付け誤差が生じても、その誤差によって突起２１がスルーホール９５に嵌合できない事態の発生を一層良好に抑制することができる。
【００３４】
（１Ｄ）また、プリント配線基板２０に形成された係合部２２，２３は、プリント配線基板１０に形成された貫通穴１８，１９を貫通した状態で、当該貫通穴１８，１９にはんだ付けされている。このため、プリント配線基板１０，２０の接続状態を一層強固にすることができる。例えば、Ｓ４のリフローはんだ付けの工程ではんだＨが溶融しても、プリント配線基板１０，２０が分離するのを抑制することができる。
【００３５】
（１Ｅ）しかも、係合部２２，２３の先端には、プリント配線基板２０における端縁２０Ａ方向に張り出した張り出し部２２Ａ，２３Ａが形成されている。そして、その係合部２２，２３は、貫通穴１８，１９の−Ｚ方向周縁（すなわち、メイン基板９側周縁）に張り出し部２２Ａ，２３Ａが係合した状態で、貫通穴１８，１９にはんだ付けされている。このため、プリント配線基板１０がメイン基板９から離れる方向（すなわち、＋Ｚ方向）に浮き上がるのを一層良好に抑制することができる。従って、メイン基板９における図示しないパターンとアンテナパターン１５との導通も一層良好に確保することができる。
【００３６】
［２．第２実施形態］
［２−１．第１実施形態との相違点］
第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第２実施形態の電子回路は、図９に示すようなアンテナ基板としてのプリント配線基板２１０を含む基板対を備えた点で異なる。
【００３７】
図９に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板２１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁２１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁２１０Ａには、−Ｚ方向に突出した３つの突起２１１，２１２，２１３が設けられている。突起２１１は、プリント配線基板２１０に形成されたアンテナパターン２１４に給電する電極として機能するように構成されている。また、突起２１２と突起２１３とは、プリント配線基板２１０に形成されたパターン２１５を介して短絡された電極として機能するように構成されている。
【００３８】
このプリント配線基板２１０と基板対を構成するプリント配線基板２２０は、長方形の板状に構成され、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁２２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁２２０Ａには、−Ｚ方向に突出した突起２２１が設けられている。また、プリント配線基板２２０におけるプリント配線基板２１０と接続される側の端縁には、プリント配線基板２１０に形成された図示しない貫通穴に係合する係合部２２２が形成されている。この係合部２２２は、前記貫通穴を貫通した状態で、はんだＨによりプリント配線基板２１０にはんだ付けされている。なお、プリント配線基板２１０における前記貫通穴と係合部２２２との係合状態は、貫通穴１８又は１９と係合部２２又は２３との係合状態と同様であってもよく、異なってもよい。
【００３９】
［２−２．効果］
以上詳述した第２実施形態によれば、前述の第１実施形態における（１Ａ）（１Ｄ）の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００４０】
（２Ａ）本第２実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板２１０が、当該プリント配線基板２１０に形成されたパターン２１５を介して短絡された電極として機能する突起２１２，２１３を有する。このため、コネクタ３又は５におけるいずれか２つのピンと、突起２１２，２１３とをそれぞれ導通するパターンを部品実装面９Ａに形成しておけば、その２つのピンの導通状態を検査することにより、端縁２１０Ａが部品実装面９Ａから浮いているか否かが分かる。
【００４１】
本第２実施形態のように、メイン基板９にアンテナ基板としてのプリント配線基板２１０を実装してケーシング２に収納した場合、当該収納後には、プリント配線基板２１０が部品実装面９Ａから浮いているか否かが容易には分からなかった。このため、電波の受信状況が悪い場合にも、アンテナパターン２１４等に問題があるのか、部品実装面９Ａに形成されたパターンにアンテナパターン２１４が接していないのかが分からないという課題があった。これに対し、本第２実施形態では、前記２つのピンの導通状態を検査することにより、端縁２１０Ａが部品実装面９Ａから浮いているか否か、すなわち、部品実装面９Ａに形成されたパターンにアンテナパターン２１４が接しているか否かが分かる。
【００４２】
［３．第３実施形態］
［３−１．第１実施形態との相違点］
第３実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第１実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０に、±Ｚ方向に並べて２つの長方形の貫通穴１８，１９を形成した。これに対し、第３実施形態の電子回路は、図１０に示すようなアンテナ基板としてのプリント配線基板３１０を含む基板対を備えた点で異なる。
【００４３】
図１０に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板３１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁３１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁３１０Ａは、部品実装面９Ａ上においてどの方向に配置されてもよいが、以下では、プリント配線基板１０と同様に、端縁３１０Ａは±Ｘ方向に延びるように配置されるものとして説明する。
【００４４】
端縁３１０Ａには、−Ｚ方向に突出した３つの突起３１２，３１３，３１４が、プリント配線基板１０における突起１２，１３，１４と同様の位置に設けられている。突起３１２〜３１４のうちの少なくともいずれか１つは、プリント配線基板３１０に形成された図示しないアンテナパターンに給電する電極として機能するように構成されている。
【００４５】
このプリント配線基板３１０と基板対を構成するプリント配線基板３２０は、長方形の板状に構成され、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁３２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。また、プリント配線基板３２０におけるプリント配線基板３１０と接続される側の端縁には、プリント配線基板３１０に形成された貫通穴３１８，３１９に係合する係合部３２２，３２３が±Ｚ方向に並んで形成されている。この係合部３２２，３２３は、張り出し部を有さず、全体として略直方体状に構成されている。貫通穴３１８，３１９は±Ｚ方向に長い長円状に構成されている。
【００４６】
また、貫通穴３１８の内周は、係合部３２２の外周（すなわち、ＺＸ断面の外周）を包含する大きさを有する。同様に、貫通穴３１９の内周は、係合部３２３の外周を包含する大きさを有する。このため、係合部３２２，３２３は、図１０，図１１に示すように、貫通穴３１８，３１９の内部で変位可能である。そこで、貫通穴３１８，３１９の配置は、図１０に示すように、係合部３２２が貫通穴３１８の−Ｘ側の内壁に当接し、かつ、係合部３２３が貫通穴３１９の＋Ｘ側の内壁に当接したときに、係合部３２２，３２３が±Ｚ方向に並ぶように設計されている。係合部３２２，３２３は、係合部３２２が貫通穴３１８の−Ｘ側の内壁に当接し、かつ、係合部３２３が貫通穴３１９の＋Ｘ側の内壁に当接した状態で、プリント配線基板３１０にはんだ付けされている。
【００４７】
［３−２．効果］
以上詳述した第３実施形態によれば、前述の第１実施形態における（１Ａ）（１Ｄ）の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【００４８】
（３Ａ）図１０に示すように、本第３実施形態では、係合部３２２，３２３は、係合部３２２が貫通穴３１８の−Ｘ側の内壁に当接し、かつ、係合部３２３が貫通穴３１９の＋Ｘ側の内壁に当接した状態で、プリント配線基板３１０にはんだ付けされている。このため、当該はんだ付けに使用されたはんだがリフローはんだ付けの工程で万が一溶融したとしても、図１１に示すように、プリント配線基板３２０における＋Ｚ側端縁が＋Ｘ方向（すなわち、ケーシング２から離れる方向）に倒れる。
【００４９】
本第３実施形態のように、貫通穴３１８，３１９の内周を、当該貫通穴３１８，３１９を貫通する係合部３２２，３２３の外周を緩く包含するように設計すれば、係合部３２２，３２３に貫通穴３１８，３１９を貫通させる作業が容易になる。しかしながら、複数のプリント配線基板を互いにはんだ付けした基板対等の部品を、他のプリント配線基板に実装してリフローはんだ付けした場合、基板対等の作成時におけるはんだ付けに使用されたはんだが溶融する可能性がある。その場合、基板対等を構成するプリント配線基板が非所望の方向に変位するのを抑制するのが望ましい。本第３実施形態では、前述の構成により、プリント配線基板３２０の係合部３２２，３２３をプリント配線基板３１０に接続しているはんだが溶融したとしても、プリント配線基板３２０がケーシング２に近づく方向に変位するのを抑制することができる。
【００５０】
［４．第４実施形態］
［４−１．第１実施形態との相違点］
第４実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第１実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０に２つの貫通穴１８，１９を形成し、プリント配線基板２０に２つの係合部２２，２３を形成した。これに対し、第４実施形態の電子回路は、図１２に示すように、アンテナ基板としてのプリント配線基板４１０に１つの係合部４１３を形成し、プリント配線基板４２０に貫通穴４２３を形成した点で異なる。
【００５１】
図１２に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板４１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁４１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁４１０Ａは、部品実装面９Ａ上においてどの方向に配置されてもよいが、以下では、プリント配線基板１０と同様に、端縁４１０Ａは±Ｘ方向に延びるように配置されるものとして説明する。
【００５２】
端縁４１０Ａには、中央部分における当該端縁４１０Ａの１／２以上の長さに亘って、部品実装面９Ａと対向する平面状の、いわゆる表面実装タイプ（以下、ＳＭＴ）の端子４１１が形成されている。また、端縁４１０Ａの＋Ｘ側の端部には、−Ｚ方向に突出した突起４１２が設けられている。端子４１１又は突起４１２のうちの少なくともいずれか１つは、プリント配線基板４１０に形成された図示しないアンテナパターンに給電する電極として機能するように構成されている。
【００５３】
このプリント配線基板４１０と基板対を構成するプリント配線基板４２０は、長方形の板状に構成され、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁４２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。また、端縁４２０Ａには、２つの突起４２１，４２２が形成されている。プリント配線基板４２０におけるプリント配線基板４１０と接続される側（すなわち、−Ｙ側）の端部には、±Ｚ方向に長尺の長円に構成された貫通穴４２３が形成されている。
【００５４】
プリント配線基板４１０における−Ｘ側端縁には、貫通穴４２３を貫通して当該貫通穴４２３に係合する係合部４１３が−Ｘ方向に突出して設けられている。更に、係合部４１３の先端には、＋Ｚ方向に張り出した張り出し部４１３Ａが形成されている。貫通穴４２３の±Ｚ方向の長さは、係合部４１３の先端における張り出し部４１３Ａも含めた±Ｚ方向の長さより若干大きい。貫通穴４２３の±Ｙ方向の長さも、係合部４１３の先端における張り出し部４１３Ａも含めた±Ｙ方向の長さより若干大きい。
【００５５】
このため、係合部４１３は、張り出し部４１３Ａと共に貫通穴４２３を−Ｘ方向に貫通することができる。当該貫通後、端縁４１０Ａと端縁４２０Ａとが同一平面上に配設されると、張り出し部４１３Ａは貫通穴４２３の＋Ｚ側周縁に係合するように、貫通穴４２３の位置が設定されている。すなわち、張り出し部４１３Ａも含めた係合部４１３は、貫通穴４２３に−Ｚ側から係合する鍵状に構成されている。
【００５６】
プリント配線基板４１０，４２０は、このように、張り出し部４１３Ａが貫通穴４２３の＋Ｚ側周縁に係合した状態ではんだ付けがなされているので、プリント配線基板４１０，４２０は強固に接続される。しかも、張り出し部４１３Ａの貫通穴４２３に対する係合方向は、プリント配線基板４１０，４２０がメイン基板９にリフローはんだ付けされた場合に、プリント配線基板４１０における端縁４１０Ａをメイン基板９に押さえ付ける方向（すなわち、＋Ｚ方向）である。このため、アンテナ基板としてのプリント配線基板４１０がメイン基板９から浮き上がるのが良好に抑制され、メイン基板９における図示しないパターンとプリント配線基板４１０における図示しないアンテナパターンとの導通も良好に確保することができる。
【００５７】
［４−２．効果］
以上詳述した第４実施形態によれば、前述の第１実施形態における（１Ａ）（１Ｄ）（１Ｅ）の効果が生じる。
【００５８】
［５．他の実施形態］
以上、本開示を実施するための形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００５９】
（５Ａ）前記各実施形態では、各基板対を構成するプリント配線基板は、貫通穴と係合部との係合を介して接続されたが、これに限定されるものではない。例えば、基板対を構成するプリント配線基板は、端縁を突き合せた状態で当該突き合せ部分をはんだ付けされてもよい。また、アンテナ基板における、メイン基板に当接する端縁とは反対側の端縁に切欠きを形成し、もう１つのプリント配線基板に形成した係合部を、当該切欠きにメイン基板に向かう方向に係合させてもよい。その場合も、アンテナ基板がメイン基板から浮くのを前記係合によって抑制することができる。
【００６０】
（５Ｂ）前記各実施形態では、基板対を構成する２つのプリント配線基板の板厚方向が、Ｚ軸（すなわち、部品実装面９Ａに立てた法線）回りに９０°異なる方向を向くように各プリント配線基板を接続しているが、これに限定されるものではない。基板対を構成するプリント配線基板は、各々の板厚方向が前記法線回りに異なるのであれば、鋭角、鈍角など種々の角度で接続することができる。
【００６１】
（５Ｃ）前記各実施形態では、メイン基板に突き刺さる突起を電極として構成したＴＨＲの形態の電極を主として使用したが、これに限定されるものではない。ＳＭＴの形態の電極が主として使用されてもよい。更に、アンテナパターンへの給電は、ケーブル（すなわち、空中線）を介してなされてもよい。
【００６２】
（５Ｄ）前記各実施形態では、アンテナ基板等のプリント配線基板に形成した突起を、メイン基板に形成したスルーホールに挿入したが、これに限定されるものではない。アンテナ基板等のプリント配線基板に形成した突起は、メイン基板に形成した凹部（すなわち、有底の穴）に挿入されてもよい。
【００６３】
（５Ｅ）前記各実施形態では、本開示を車載用のアンテナユニットに適用したが、これに限定されるものではない。本開示は、タブレット端末等の携帯機器や、据え置き型の機器にも適用することができる。
【００６４】
（５Ｆ）前記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、前記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の前記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言のみによって特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【００６５】
［６．特許請求の範囲の要素との対応］
なお、前記各実施形態において、メイン基板９が第１プリント配線基板に対応する。プリント配線基板１０，３０，５０，２１０，３１０，４２０が第２プリント配線基板に対応する。プリント配線基板２０，４０，６０，２２０，３２０，４１０が第３プリント配線基板に対応する。スルーホール９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２，１０３が穴に対応する。そのうち、スルーホール９１，９２，９３，９４が位置規定部に対応する。
【符号の説明】
【００６６】
１…アンテナユニット    ２…ケーシング    ９…メイン基板    ９Ａ…部品実装面
１０，２０，３０，４０，５０，６０，２１０，２２０，３１０，３２０，４１０，４２０…プリント配線基板
１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ，５０Ａ，６０Ａ，２１０Ａ，２２０Ａ，３１０Ａ，３２０Ａ，４１０Ａ，４２０Ａ…端縁
１１，１２，１３，１４，２１，３１，３３，３４，４１，５１，５２，６１，２１１，２１２，２１３，２２１，３１２，４１２，４２１…突起
１５，３５，５３，５４，２１４…アンテナパターン
１８，１９，３１８，３１９，４２３…貫通穴
２２，２３，４２，６２，２２２，３２２，３２３，４１３，３２２，３２３，４１３…係合部
２２Ａ，２３Ａ，４１３Ａ…張り出し部          ８０…電子回路
９１，９２，９３，９４，９５，９５Ａ，９５Ｂ，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２，１０３…スルーホール            ２１５…パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019134081.tif 000009
【図８】
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【図９】
2019134081.tif 000011
【図１０】
2019134081.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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