(57)【要約】【課題】小型化が可能な電力増幅モジュール、及び無線装置を提供する。【解決手段】  電力増幅モジュール１０は、電子部品１３が実装された回路基板１１と、回路基板１１上の電子部品１３を覆うように回路基板１１に実装されるシールドカバー１２と、を備え、シールドカバー１２は、少なくとも電子部品１３が実装された実装面１１ａ以外の面に実装されている。【選択図】図４
2019134130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力増幅回路を構成する電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板上の前記電子部品を覆うように前記回路基板に実装されるシールドカバーと、を備え、
前記シールドカバーは、少なくとも前記電子部品が実装された実装面以外の面に実装されている
電力増幅モジュール。
【請求項２】
前記シールドカバーは、前記回路基板の側面に実装されている
請求項１に記載の電力増幅モジュール。
【請求項３】
前記シールドカバーは、前記回路基板における前記実装面の反対面である裏面に実装されている
請求項１又は請求項２に記載の電力増幅モジュール。
【請求項４】
前記回路基板及び前記シールドカバーの少なくともいずれか一方には、前記回路基板に対して前記シールドカバーを位置決めする位置決め部が設けられている
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電力増幅モジュール。
【請求項５】
前記シールドカバーは、前記回路基板に対向する天板部と、前記回路基板の側面に沿うように前記天板部の周縁から立設された側板部と、を備え、
前記位置決め部は、前記側板部の内側面に突設され、前記回路基板における前記実装面の反対面である裏面又は前記実装面のいずれかに当接して前記シールドカバーを前記回路基板の法線方向に位置決めする内側突起部を含む
請求項４に記載の電力増幅モジュール。
【請求項６】
前記シールドカバーは、前記回路基板に対向する天板部と、前記回路基板の側面に沿うように前記天板部の周縁から立設された側板部と、を備え、
前記位置決め部は、前記回路基板の側面に突設され、前記側板部に当接する側面突起部を含む
請求項４に記載の電力増幅モジュール。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電力増幅モジュールを複数備えた無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力増幅モジュール、及び無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、移動体通信システムでは、ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｉｎｐｕｔ  ａｎｄ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｏｕｔｐｕｔ）や、ビームフォーミングによって無線波の送受信を実現するために、多数のアンテナ素子を備えたアンテナユニットが用いられることがある。
前記アンテナユニットは、送受信信号を増幅するための電力増幅モジュールが多数のアンテナ素子それぞれに設けられる。
【０００３】
多数のアンテナ素子それぞれに設けられる電力増幅モジュールは、通常、電力増幅回路を構成する電子部品による電磁波を遮蔽するためにシールドカバーを備えている。
このような電子部品から生じる電磁波を遮蔽するための部材は、例えば、特許文献１に記載されているように、電子部品が実装される回路基板上にはんだ実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１２／１７６６４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図８は、電力増幅モジュールのシールドカバーを回路基板上にはんだ実装した場合の一例を示す図である。
図８中、シールドカバー１００は、一面が開口した箱状の部材である。シールドカバー１００の開口端１００ａは、回路基板１０１において回路素子が実装されている実装面１０１ａに突き合わされている。
シールドカバー１００は、開口端１００ａを実装面１０１ａに突き合わせた状態ではんだ部１０２によって固定されており、実装面１０１ａにはんだ実装されている。
【０００６】
上記のように、シールドカバー１００を実装面１０１ａにはんだ実装する場合、電気的特性を確保するために、開口端１００ａと実装面１０１ａとの接触面積を広く確保する必要がある。このため、実装面１０１ａの中で、開口端１００ａと接触させる部分の領域をより広く確保する必要が生じる。
さらに、はんだ実装の際に形成されるはんだ部が開口端の両側に広がるように形成されるため、実装面１０１ａの中で、はんだ部１０２が形成される領域も確保する必要がある。特に、はんだ１０２は、シールドカバー１００の内外両側に亘るため、シールドカバー１００の内外両側に領域を確保する必要がある。
【０００７】
上記理由から、シールドカバーを実装するために、回路基板全体を大きくする必要が生じ、電力増幅モジュールの大型化を招いてしまうおそれがある。
特に、多数のアンテナ素子それぞれに電力増幅モジュールが設けられるアンテナユニットを備えた無線装置において、電力増幅モジュールの大きさは無線装置全体に与える影響が大きく、電力増幅モジュールを小型化するための方策が望まれている。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、小型化が可能な電力増幅モジュール、及び無線装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施形態である電力増幅モジュールは、電力増幅回路を構成する電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板上の前記電子部品を覆うように前記回路基板に実装されるシールドカバーと、を備え、前記シールドカバーは、少なくとも前記電子部品が実装された実装面以外の面に実装されている。
【００１０】
他の実施形態に係る無線装置は、上記電力増幅モジュールを複数備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電力増幅モジュールの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、一実施形態に係る無線装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図２Ａは、基板の裏面を示す図であり、図２Ｂは、電力増幅モジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図３】図３Ａは、電力増幅モジュールの平面図であって天板の一部を除いた図であり、図３Ｂは、図３Ａ中、Ｂ−Ｂ線矢視断面図である。
【図４】図４は、図３Ｂの要部拡大図である。
【図５】図５Ａは、第２実施形態に係る電力増幅モジュールの構成を示す分解斜視図であり、図５Ｂは、第２実施形態に係る電力増幅モジュールの正面図である。
【図６】図６は、第３実施形態に係る電力増幅モジュールの断面図である。
【図７】図７Ａは、本実施形態の回路基板の裏面を示す平面図であり、図７Ｂは、本実施形態の電力増幅モジュールを回路基板の裏面側から見たときの図である。
【図８】図８は、電力増幅モジュールのシールドカバーを回路基板上にはんだ実装した場合の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照しながら説明する。
［実施形態の概要］
（１）一実施形態である電力増幅モジュールは、電力増幅回路を構成する電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板上の前記電子部品を覆うように前記回路基板に実装されるシールドカバーと、を備え、前記シールドカバーは、少なくとも前記電子部品が実装された実装面以外の面に実装されている。
【００１４】
上記構成の電力増幅モジュールによれば、シールドカバーが実装面以外の面に実装されるので、シールドカバーを実装する際に必要となる、シールドカバーを接触させるための領域やはんだ部のための領域を実装面に確保する必要がない。
この結果、回路基板を小型化することができ、電力増幅モジュール全体の小型化を図ることができる。
【００１５】
（２）上記電力増幅モジュールにおいて、前記シールドカバーは、前記回路基板の側面に実装されていてもよい。
（３）また、前記シールドカバーは、前記回路基板における前記実装面の反対面である裏面に実装されていてもよい。
【００１６】
（４）また、上記電力増幅モジュールにおいて、前記回路基板及び前記シールドカバーの少なくともいずれか一方には、前記回路基板に対して前記シールドカバーを位置決めする位置決め部が設けられていることが好ましい。
この場合、シールドカバーを回路基板に対して適切に位置決めすることができる。
【００１７】
（５）上記電力増幅モジュールにおいて、前記シールドカバーは、前記回路基板に対向する天板部と、前記回路基板の側面に沿うように前記天板部の周縁から立設された側板部と、を備え、前記位置決め部は、前記側板部の内側面に突設され、前記回路基板における前記実装面の反対面である裏面又は前記実装面のいずれかに当接して前記シールドカバーを前記回路基板の法線方向に位置決めする内側突起部を含んでいてもよい。
この場合、側板部の内側面を回路基板の側面に実装しつつ、シールドカバーを回路基板の法線方向に適切に位置決めすることができる。また、シールドカバーを回路基板の裏面に適切に実装しつつ、シールドカバーを回路基板の法線方向に適切に位置決めすることができる。
【００１８】
（６）また、上記電力増幅モジュールにおいて、前記シールドカバーは、前記回路基板に対向する天板部と、前記回路基板の側面に沿うように前記天板部の周縁から立設された側板部と、を備え、前記位置決め部は、前記回路基板の側面に突設され、前記側板部に当接する側面突起部を含んでいてもよい。
この場合も、側板部の内側面を回路基板の側面に実装しつつ、シールドカバーを回路基板の法線方向に適切に位置決めすることができる。
【００１９】
（７）また、他の実施形態である無線装置は、上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の電力増幅モジュールを複数備えている。
【００２０】
［実施形態の詳細］
以下、好ましい実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、以下に記載する各実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【００２１】
〔無線装置の構成〕
図１は、一実施形態に係る無線装置の構成を示すブロック図である。
この無線装置１は、移動体通信システムにおける基地局装置などに搭載され、移動端末との間で無線通信を行う。
図１に示すように、無線装置１は、ベースバンドユニット（ＢＢＵ：Ｂａｓｅ  Ｂａｎｄ  Ｕｎｉｔ）２と、無線部３と、アンテナユニット４とを備えている。
【００２２】
ＢＢＵ２は、デジタル信号である送信ベースバンド信号を生成し、無線部３へ与える。また、ＢＢＵ２は、無線部３から与えられるデジタル信号である受信ベースバンド信号を受け付ける。
無線部３は、ＢＢＵ２から与えられた送信ベースバンド信号に対して無線波として送信するために必要な信号処理を行い、アナログの送信ＲＦ信号をアンテナユニット４へ与える。また、無線部３は、アンテナユニット４が受信した受信ＲＦ信号に対して信号処理を行い、得られた受信ベースバンド信号をＢＢＵ２へ与える。また、無線部３は、送信ＲＦ信号及び受信ＲＦ信号の位相調整等も行う。
【００２３】
アンテナユニット４は、無線部３から与えられる送信ＲＦ信号を無線送信するとともに、移動端末から送信される無線波を受信することで受信ＲＦ信号を無線部３へ与える。
アンテナユニット４は、多数（図例では、６４個）のアンテナ素子５を備えている。多数のアンテナ素子５は、送信ＲＦ信号を無線送信するとともに、無線波を受信することで受信ＲＦ信号を出力する。多数のアンテナ素子５はアレイアンテナを構成しており、ビームフォーミングが可能である。多数のアンテナ素子５は基板６に実装されている。
【００２４】
本実施形態の無線装置１は、例えば、第５世代移動通信システムに準拠しており、６ＧＨｚ以上の周波数を用いて無線通信を行う。無線装置１は、多数のアンテナ素子５を制御してＭａｓｓｉｖｅ  ＭＩＭＯによって移動端末と通信可能とされている。
従って、本実施形態ではアンテナユニット４は、６４個のアンテナ素子５を備えている場合を示しているが、より多数のアンテナ素子５を備える場合がある。
【００２５】
〔第１実施形態の電力増幅モジュール〕
図２Ａは、基板６の裏面を示す図である。基板６においてアンテナ素子５が実装されている実装面６ａの反対面である裏面６ｂには、多数のアンテナ素子５に対応して多数の電力増幅モジュール１０が並べて実装されている。
【００２６】
この第１実施形態に係る電力増幅モジュール１０は、無線部３から与えられる送信ＲＦ信号を増幅してアンテナ素子５に与える。また、電力増幅モジュール１０は、アンテナ素子５から出力される受信ＲＦ信号を受け付けて増幅し、増幅した受信ＲＦ信号を無線部３へ与える。
【００２７】
図２Ｂは、電力増幅モジュール１０の構成を示す分解斜視図である。
図２Ｂに示すように、電力増幅モジュール１０は、回路基板１１と、シールドカバー１２とを含んで構成されている。
回路基板１１の実装面１１ａには、多数の電子部品１３が実装されている。回路基板１１は、実装面１１ａに実装された多数の電子部品１３とともに電力増幅回路を構成している。
【００２８】
シールドカバー１２は、一面（図２Ｂ中の下面）が開口した箱状の部材であり、電子部品１３による電磁波を遮蔽するためのカバーである。シールドカバー１２は、一面の開口が回路基板１１によって塞がれるように回路基板１１に実装される。これにより、シールドカバー１２は、実装面１１ａに実装された電子部品１３を覆う。
【００２９】
シールドカバー１２は、鉄やアルミニウム合金等の板材によって箱状に形成されており、回路基板１１に対向する天板部１６と、天板部１６の周縁から立設された側板部１７とを含む。
天板部１６は矩形板状である。よって、側板部１７は方形筒状に形成されている。側板部１７は、後述するように、回路基板１１に実装されている。これにより、側板部１７は、互いに対向する天板部１６と回路基板１１とを対向した状態で繋いでいる。
【００３０】
図３Ａは、電力増幅モジュール１０の平面図であって天板の一部を除いた図であり、図３Ｂは、図３Ａ中、Ｂ−Ｂ線矢視断面図である。
シールドカバー１２の側板部１７は、回路基板１１の側面１１ｂに沿うように設けられている。よって、側板部１７は、内側形状が回路基板１１の外形寸法に対応した矩形筒状に形成されている。
これにより、シールドカバー１２は、回路基板１１の実装面１１ａ及び側面１１ｂを覆っている。
【００３１】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、側板部１７の内側面１７ａには、回路基板１１に対してシールドカバー１２を位置決めするための内側突起部２０が突設されている。
内側突起部２０は、側板部１７が折れ曲がっている４箇所の隅部１７ｂそれぞれに形成されている。内側突起部２０は、平面視したときに側板部１７の隅部１７ｂの形状に沿った矩形板状に形成されている。
【００３２】
内側突起部２０は、回路基板１１の実装面１１ａに当接しており、回路基板１１がシールドカバー１２の内部側へ移動しないように回路基板１１の移動を制限している。
つまり、内側突起部２０は、回路基板１１に実装されるシールドカバー１２を当該回路基板１１の法線方向に位置決めしている位置決め部を構成している。
【００３３】
内側突起部２０は、回路基板１１における実装面１１ａの反対面である裏面１１ｃと、側板部１７の先端面１７ｃとがほぼ面一となるように、シールドカバー１２を回路基板１１の法線方向に位置決めしている。
【００３４】
図４は、図３Ｂの要部拡大図である。
図４に示すように、回路基板１１は、第１誘電体層２５、導電体層２６、及び第２誘電体層２７を積層して構成されている。
第１誘電体層２５、及び第２誘電体層２７は、樹脂や誘電体セラミックス等の誘電体素材により形成されている。
第１誘電体層２５の一面は、実装面１１ａである。第１誘電体層２５の他面には、導電体層２６が積層されている。
第２誘電体層２７の一面は、裏面１１ｃである。第２誘電体層２７の他面には、導電体層２６が積層されている。
【００３５】
導電体層２６は、第１誘電体層２５と、第２誘電体層２７との間に介在している。
導電体層２６は、銅等の導電体によって形成されている。
このように、回路基板１１は、内部に導電体層２６を含んで構成されている。
導電体層２６は、比較的厚肉に形成されており、例えば、裏面１１ｃに形成されたグランドパターン２８よりも厚肉に形成されている。
【００３６】
グランドパターン２８は、回路基板１１の裏面１１ｃに形成されている。グランドパターン２８は、銅等の導電体によって形成されている。
グランドパターン２８と、導電体層２６とは、例えば、図示しないスルーホール等によって接続されている。よって、導電体層２６もグランドとして機能する。
【００３７】
側板部１７の内側面１７ａは、回路基板１１の側面１１ｂにはんだ実装されている。より具体的に、側板部１７は、側面１１ｂにおける導電体層２６の側面２６ａ（図４中、太線部分）にはんだ実装されている。側板部１７は、側面２６ａの全周に亘ってはんだ実装されている。
これにより、シールドカバー１２は、比較的厚肉に形成された導電体層２６に電気的に接続され、確実にグランドに接続される。
【００３８】
側面２６ａに対する側板部１７のはんだ実装の方法としては、はんだペーストを側面２６ａに塗布した後、シールドカバー１２を回路基板１１に装着し、側面１１ｂ（側面２６ａ）を側板部１７の内側面１７ａに突き合わせる。この状態でリフローを行うことで、側板部１７を側面２６ａにはんだ実装する。
【００３９】
このように、本実施形態において、シールドカバー１２が、回路基板１１の側面１１ｂ（側面２６ａ）にはんだ実装されており、回路基板１１において少なくとも実装面１１ａ以外の面に実装されている。
このため、上記従来例のように、シールドカバー１２を実装する際に必要となる、当該シールドカバー１２を接触させるための領域を確保する必要がない。
この結果、シールドカバー１２を接触させるための領域分だけ、回路基板１１を小型化することができる。
【００４０】
さらに、実装面１１ａにシールドカバー１２を実装しないので、はんだ部のための領域を実装面１１ａに確保する必要がない。
よって、はんだ部の影響を考慮することなく、回路基板１１上の電子部品１３を側板部１７の内側面１７ａに近づけて配置することができる。これにより、回路基板１１をさらに小型化することができる。
このように、回路基板１１を小型化することができるため、電力増幅モジュール１０全体の小型化を図ることができる。
【００４１】
さらに、無線装置１においては、各電力増幅モジュール１０によって図られる小型化が僅かなものであっても、アンテナユニット４には電力増幅モジュール１０が多数実装されているので、無線装置１全体の小型化として大きな効果を得ることができる。
【００４２】
なお、「シールドカバー１２が回路基板１１において少なくとも実装面１１ａ以外の面に実装されている」とは、シールドカバー１２が実装面１１ａ以外の面のみに実装されている場合の他、シールドカバー１２が実装面１１ａ、及び実装面１１ａ以外の面の両方に実装されている場合を含む。
【００４３】
また、本実施形態では、実装面１１ａに当接してシールドカバー１２を位置決めする内側突起部２０を側板部１７の内側面１７ａに設けたので、側板部１７の内側面１７ａを回路基板１１の側面１１ｂ（側面２６ａ）に実装しつつ、シールドカバー１２を回路基板１１の法線方向に適切に位置決めすることができる。
【００４４】
〔第２実施形態の電力増幅モジュール〕
図５Ａは、第２実施形態に係る電力増幅モジュール１０の構成を示す分解斜視図であり、図５Ｂは、第２実施形態に係る電力増幅モジュール１０の正面図である。
本実施形態は、第１実施形態にて示した内側突起部２０をシールドカバー１２が有しておらず、回路基板１１の側面１１ｂに突起部３０が突設されるとともに、この突起部３０が嵌め込まれる凹部３１が側板部１７に設けられている点において第１実施形態と相違している。他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００４５】
本実施形態の回路基板１１の側面１１ｂにおいて、対向する２辺それぞれに突起部３０が２つずつ突設されている。突起部３０は、回路基板１１と同じ厚みで回路基板１１に一体に形成されている。
凹部３１は、側板部１７の先端面１７ｃにおける突起部３０に対応する位置に、先端面１７ｃから凹むように形成されている。
図５Ｂに示すように、回路基板１１の突起部３０は、シールドカバー１２が実装された状態で凹部３１に嵌め込まれることで、側板部１７の先端部分に当接している。
【００４６】
突起部３０は、側板部１７に当接することで、回路基板１１がシールドカバー１２の内部側へ移動しないように回路基板１１の移動を制限している。
つまり、突起部３０は、回路基板１１に実装されるシールドカバー１２を当該回路基板１１の法線方向に位置決めしている位置決め部を構成している。
【００４７】
また、突起部３０は、凹部３１に嵌め込まれることで、裏面１１ｃと、側板部１７の先端面１７ｃとがほぼ面一となるように、シールドカバー１２を回路基板１１の法線方向に位置決めしている。このように、裏面１１ｃと、側板部１７の先端面１７ｃとがほぼ面一となるように位置決めされることで、側面１１ｂ（側面２６ａ）を側板部１７の内側面１７ａに突き合わせることができる。
よってこの状態で、シールドカバー１２の側板部１７は、側面１１ｂにおける導電体層２６の側面２６ａにはんだ実装される。
【００４８】
本実施形態では、側板部１７に当接してシールドカバー１２を位置決めする突起部３０を回路基板１１の側面１１ｂに設けたので、側板部１７の内側面１７ａを回路基板１１の側面１１ｂ（側面２６ａ）に実装しつつ、シールドカバー１２を回路基板１１の法線方向に適切に位置決めすることができる。
【００４９】
なお、本実施形態における回路基板１１の突起部３０は、回路基板１１と同じ厚みで形成されているが、例えば、回路基板１１の厚みよりも薄い厚みで形成してもよい。
また、回路基板１１を形成する際に当該回路基板１１から切り離される捨て板と、回路基板１１とを繋ぐ繋ぎ目を、突起部３０として用いてもよい。この繋ぎ目は、回路基板１１の側面１１ｂから突出するので、突起部３０として利用することができる。
【００５０】
〔第３実施形態の電力増幅モジュール〕
図６は、第３実施形態に係る電力増幅モジュール１０の断面図である。
本実施形態は、第１実施形態において側板部１７の内側面１７ａに設けた内側突起部２０が、側板部１７の先端面１７ｃに沿って形成されており、シールドカバー１２が回路基板１１の裏面１１ｃに実装されている点において、第１実施形態と相違している。
【００５１】
本実施形態の内側突起部２０は、側板部１７の先端面１７ｃの全周に亘って形成されている。内側突起部２０の側面２０ａは、回路基板１１の裏面１１ｃに当接している。
本実施形態では、内側突起部２０の側面２０ａが、回路基板１１の裏面１１ｃに対してはんだ実装されており、側板部１７の内側面１７ａは、回路基板１１の側面１１ｂには実装されていない。
内側突起部２０は、回路基板１１の裏面１１ｃに当接することで、回路基板１１とシールドカバー１２の天板部１６とが離間しないように回路基板１１の移動を制限している。
このように、本実施形態の内側突起部２０も、回路基板１１の移動を制限することで、回路基板１１に実装されるシールドカバー１２を位置決めする位置決め部を構成している。
【００５２】
本実施形態では、内側突起部２０が回路基板１１の裏面１１ｃに当接してシールドカバー１２を位置決めするので、内側突起部２０を回路基板１１裏面１１ｃに実装しつつ、シールドカバー１２を回路基板１１の法線方向に適切に位置決めすることができる。
【００５３】
なお、本実施形態では、シールドカバー１２の天板部１６と、側板部１７とが、別部材として形成されている。
本実施形態の内側突起部２０は、シールドカバー１２に収容された回路基板１１と、シールドカバー１２の天板部１６とが離間しないように回路基板１１の移動を制限する。よって、内側突起部２０が形成されたシールドカバー１２に回路基板１１を収容する場合、この内側突起部２０が回路基板１１の収容を阻害することになる。
【００５４】
このため、本実施形態では、シールドカバー１２の天板部１６と、側板部１７とを別部材とし、側板部１７のみを回路基板１１に実装してから、側板部１７に天板部１６を取り付けることができるように構成されている。これにより、シールドカバー１２を回路基板１１に適切に実装することができる。
【００５５】
図７Ａは、本実施形態の回路基板１１の裏面１１ｃを示す平面図である。
図７Ａに示すように、裏面１１ｃには、グランドパターン２８が形成されている。グランドパターン２８は、裏面１１ｃの外縁から僅かに間隔を置いてほぼ矩形状に形成されている。裏面１１ｃにおいてグランドパターン２８が設けられていない部分には、第２誘電体層２７が露出している。
【００５６】
また、裏面１１ｃには、基板６に実装されたアンテナ素子５や、無線部３との間で授受される信号を入出力するためのパッド２９が、数箇所（図例では４箇所）設けられている。
複数のパッド２９は、グランドパターン２８の周縁近傍に設けられている。また、グランドパターン２８には、複数のパッド２９を回避するための逃げ部２８ａが形成されている。
【００５７】
図７Ｂは、本実施形態の電力増幅モジュール１０を回路基板１１の裏面１１ｃ側から見たときの図である。
図７Ｂに示すように、本実施形態の側板部１７に設けられた内側突起部２０は、グランドパターン２８の周縁部に重なっている部分において当接している。よって、内側突起部２０は、グランドパターン２８の周縁部のほぼ全周に亘って当接している。内側突起部２０と、グランドパターン２８とが当接している部分ははんだ接合されている。これにより、内側突起部２０（の側面２０ａ）は、裏面１１ｃのグランドパターン２８にはんだ実装されている。
【００５８】
内側突起部２０において、複数のパッド２９及び逃げ部２８ａに対応する部分には、切欠部２１が形成されている。
これにより、電力増幅モジュール１０を基板６に実装する際に、複数のパッド２９と、複数のパッド２９に接続される信号端子との接続を阻害することなく、シールドカバー１２をグランドパターン２８にはんだ実装することができる。
【００５９】
〔その他〕
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。
上記第１実施形態において、側板部１７の内側面１７ａを回路基板１１の側面１１ｂ（側面２６ａ）に実装した場合を示したが、内側面１７ａを側面１１ｂに実装することに加えて内側突起部２０を実装面１１ａに形成されたグランドパターンに実装してもよい。
また、上記第３実施形態において、内側突起部２０の側面２０ａが、回路基板１１の裏面１１ｃに対してはんだ実装され、側板部１７の内側面１７ａが、回路基板１１の側面１１ｂには実装されていない場合を例示したが、側面２０ａを裏面１１ｃに実装することに加え、側板部１７の内側面１７ａを回路基板１１の側面１１ｂに実装してもよい。
【００６０】
上記各実施形態では、回路基板１１が導電体層２６を有しており、側板部１７の内側面１７ａを回路基板１１の側面１１ｂにはんだ実装する際には、内側面１７ａを導電体層２６の側面２６ａにはんだ実装する態様を例示した。しかし、回路基板１１が導電体層２６を有していない場合であっても、例えば、グランドに接続されたパターンを回路基板１１の側面１１ｂに沿って設けたり、グランドに接続された電極を設けたりすることができる。これにより、側板部１７の内側面１７ａをこれらパターンや、電極にはんだ実装することができる。
【００６１】
また、本実施形態の電力増幅モジュール１０は、アンテナユニット４に実装される場合を例示したが、アンテナユニット４以外の他の機器に用いられる電力増幅モジュールであっても適用することができる。
本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６２】
１  無線装置
２  ベースバンドユニット
３  無線部
４  アンテナユニット
５  アンテナ素子
６  基板
６ａ  実装面
６ｂ  裏面
１０  電力増幅モジュール
１１  回路基板
１１ａ  実装面
１１ｂ  側面
１１ｃ  裏面
１２  シールドカバー
１３  電子部品
１６  天板部
１７  側板部
１７ａ  内側面
１７ｂ  隅部
１７ｃ  先端面
２０  内側突起部
２０ａ  側面
２１  切欠部
２５  第１誘電体層
２６  導電体層
２６ａ  側面
２７  第２誘電体層
２８  グランドパターン
２８ａ  逃げ部
２９  パッド
３０  突起部
３１  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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