(57)【要約】【課題】  リードピンの側面への不要なメッキ液の付着もなく、精度よく所要箇所に部分メッキを施すことができるリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 リードフレーム原反１の立ち上がり部に、下方から順にフレキソ印刷部Ｐ、その上方にＵＶ照射装置５を配置する。フレキソ印刷部Ｐは、凸版部６ａと支軸６ｂとからなるマスキング液塗布ローラ６を備え、インキ受皿８内に貯留されたＵＶインキをアニロックスローラ７（インキ調整ローラ）でマスキング液塗布ローラ６に供給する。リードフレーム１１に縞状のマスキング塗膜１２を連続的に印刷し硬化させ、マスキング塗膜１２の部分以外にメッキ処理を施した後、マスキング塗膜１２を剥離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームのメッキを必要とする面以外の部分にフレキソ印刷法によりＵＶ硬化インキでスキング塗膜を施し、当該マスキング塗膜の部分以外にメッキ処理を施した後、前記マスキング塗膜を剥離することを特徴とする半導体用リードフレームの製造方法。
【請求項２】
ＵＶインキを硬化させるＵＶ照射装置がＬＥＤ式であることを特徴とする請求項１記載の半導体用リードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分的にメッキされた半導体用リードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
箔状の半導体リードフレームや電子部品の金属材料（主に銅合金やニッケル合金）のプレス加工をする前に、電子部品のボンディング特性や半田付け、腐食防止を目的として、ストライプ状に銀メッキ、金メッキ又は錫メッキが施される。この手法を先メッキ法と称する。同様にプレス加工後にメッキを行う後メッキ法もあるが、メッキが不要な部分マスキングするためコストが嵩むことや生産性に難があった。
【０００３】
先メッキ法は生産性には優れているが、マスキング材料として耐酸性、耐アルカリ性を有するマスキングテープ（基材と粘着層からなる総厚２０μｍ程度）を必要幅にスリットしながら貼り付け、その後、所望するメッキ処理を施し、マスキングテープを剥離するという作業を要し、作業者に高度な熟練が要求される。また、金属箔材の長さに差異があるため、テープに無駄が多くなるという課題があった。
【０００４】
また、従来からメッキに際しては、コスト面から貴金属メッキ量を減らしたり、ＩＣの形状を小型化するために、特許文献１に記載されているように、ジェット噴流式部分メッキ法の適用や不必要箇所にワニスを塗布したり、特許文献２に記載されているように、マスキングテープを貼着することが行われていた。
【０００５】
ところが、リードフレームを打ち抜き後リードピンの金属露出部分にメッキを施す方法では、リードフレームの厚みのためにマスキングの効果がリードピンの側面部にまで及ばず、不要な側面部にまでメッキ液が流れ、サビの発生原因となったりしていた。
【０００６】
そこで、リボン状のコイルのメッキ必要部分以外を穿孔したマスキングテープを貼着してスポットメッキを行った後メッキ部分を打ち抜く方法が、特許文献３、特許文献４等に記載されている。
【０００７】
ところが、上記のマスキングテープを定位置に貼る方法では、近年の±０．１ｍｍの精度を要求されるリードフレームの製造において、メッキのためのマスキングを施す方法としては、テープの伸縮や貼りの位置ずれによって所定の位置とは大きくズレてしまい、特定箇所への正確なメッキを施すことはできなかった。
【０００８】
そこで、特許文献５では、リボン状コイル上面にガイドホールを設け、同ガイドホールを基準点としてメッキを必要とする最小面積部分以外の部分にスクリーン印刷法によりマスキング塗装を施し、同マスキング塗膜の部分以外にメッキ処理を施した後、前記マスキング塗膜を剥離し、最後に前記ガイドホールを基準点として打ち抜き成型することで、リードピンの側面への不要なメッキ液の付着もなく、精度よく所要箇所に部分メッキを施すことができるリードフレームの製造方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭５２−６９５６７号公報
【特許文献２】特開平３−９５９６０号公報
【特許文献３】特開昭５６−１０７５６７号公報
【特許文献４】特開平４−２６８０９０号公報
【特許文献５】特開平８−４６１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明もまた上記従来技術の課題に鑑み、リードピンの側面への不要なメッキ液の付着もなく、精度よく所要箇所に部分メッキを施すことができるリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の半導体用リードフレームの製造方法は、リードフレームのメッキを必要とする面以外の部分にフレキソ印刷法によりＵＶ硬化インキでマスキング塗膜を施し、当該マスキング塗膜の部分以外にメッキ処理を施した後、前記マスキング塗膜を剥離することを第１の特徴とする。また、ＵＶ硬化インキを硬化させるＵＶ照射装置がＬＥＤ式であることを第２の特徴とする。
【００１２】
ここで、フレキソ印刷法とは、凸版状のゴム又は樹脂版を使って印刷する方法である。そして、リードフレーム面上のマスキング塗膜は、リードフレームのメッキ必要部分のみをアルカリ溶解剥離性のＵＶ硬化型インキを凸版印刷した後、ＬＥＤ式のＵＶ照射装置により紫外線を照射する方法により形成する。
【００１３】
メッキに際しては、マスキング塗膜を付けたまま行うことで、マスキング塗膜のない部分のみが部分的にメッキされる。マスキング塗膜の剥離は、苛性ソーダなどのアルカリ溶液に浸積後、水洗することによって行う。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、以下の優れた効果がある。
（１）マスキング塗布液としてＵＶ硬化型インキを使用することで、塗布後の粘度（塗膜厚）変化がない。
（２）臭気等の発生がないため労働安全衛生法及び消防法の規制が少ない。
（３）フレキソ印刷法によるため装置の小型化及び熱乾燥が不要になるので、操作性に優れる。
（４）マスキングテープ方式と比較すると大幅に製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る半導体用リードフレームの製造装置を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明に係る（ａ）は従来方法で製造された半導体用リードフレームを示す平面図、（ｂ）本発明に係る塗布ローラの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施例として、部分的にメッキを施した半導体用リードフレームを製造する例について説明する。
【実施例】
【００１７】
図１に示すように、コイル状に巻捲されたリードフレーム原反１は、駆動ローラ４の牽引動作により、ガイドローラ２及び３を介して鉛直方向に送出され、最後は巻き取りローラ１０に再び巻捲される。
【００１８】
リードフレーム原反１の立ち上がり部には、下方から順にフレキソ印刷部Ｐ、その上方にＵＶ照射装置５が配置されている。フレキソ印刷部Ｐは、図２（ｂ）にも示すように、凸版部６ａと支軸６ｂとからなるマスキング液塗布ローラ６に、インキ受皿８内に貯留されたＵＶインキをマスキング液塗布ローラ６に供給するアニロックスローラ（インキ調整ローラ）７とからなり、図２（ａ）に示すように、リードフレーム１１に縞状のマスキング塗膜１２を連続的に印刷する。尚、従来このマスキング塗膜１２はマスキングテープを貼着することにより行われていた。
【００１９】
ここで、駆動ローラ４とマスキング液塗布ローラ６とはモータ９により、リードフレーム原反１を同期搬送するようにされており、さらに装置の左右矢印方向からエア圧がかけられ、リードフレーム原反１の搬送中の蛇行等を防止している。  すなわち、リードフレーム原反１は、マスキング塗膜１２形成後に再度巻き取られた後、所望する長さに切断されて部分メッキを施される。メッキに際しては、マスキング塗膜１２を付けたまま行うことで、マスキング塗膜１２のない部分のみが部分的にメッキされる。マスキング塗膜１２の剥離は、苛性ソーダなどのアルカリ溶液に浸積後、水洗することによって行われる。
【００２０】
尚、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、説明のため例示したもので、特許請求の範囲から逸脱しない限りにおいて構成要件の変更及び付加が可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００２１】
１    リードフレームの原反コイル
２    ガイドローラ
３    ガイドローラ
４    駆動ローラ
５    ＬＥＤ式ＵＶ照射装置
６    マスキング液塗布ローラ
６ａ  凸版部
６ｂ  支軸
７    アニロックスローラ（インキ調整ローラ）
８    インキ受皿
９    モータ
１０  巻取りローラ
１１  リードフレーム
１２  マスキング塗膜（マスキングテープ）
１３  メッキ部分
Ｐ    フレキソ印刷部
【図１】
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【図２】
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