(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性を向上することを可能とする。【解決手段】第１方向Ｘに並んで配置された信号配線６と、信号配線に信号を供給する外部回路と接続するパッドと、を有する絶縁基板１０と、絶縁基板の信号配線及びパッドに対向する対向面とは反対の背面側に設けられた支持基板と、を備え、支持基板は、表示領域と重畳する第１支持基板ＳＰ１と、第１支持基板から離間し前記パッドと重畳する第２支持基板ＳＰ２とを有し、第１支持基板は、絶縁基板と接している主面側における第１端部ＥＮ１と、主面とは反対の裏面側における第２端部ＴＰ１と、を有し、第２端部は、第１端部よりも第２支持基板側に位置し、第２端部の厚さは、前記第１端部の厚さよりも小さい、表示装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に並んで配置された信号配線と、前記信号配線に信号を供給する外部回路と接続するパッドと、を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記信号配線及び前記パッドに対向する対向面とは反対の背面側に設けられた支持基板と、を備え、
前記支持基板は、表示領域と重畳する第１支持基板と、前記第１支持基板から離間し前記パッドと重畳する第２支持基板とを有し、
前記第１支持基板は、前記絶縁基板と接している主面側における第１端部と、前記主面とは反対の裏面側における第２端部と、を有し、
前記第２端部は、前記第１端部よりも前記第２支持基板側に位置し、
前記第２端部の厚さは、前記第１端部の厚さよりも小さい、表示装置。
【請求項２】
前記第２端部は、前記第１端部よりも前記絶縁基板から離間している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１支持基板は、前記第１端部から前記第２端部に向かって先細るテーパー形状を有する、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１支持基板と前記絶縁基板とを接着する第１接着層とをさらに備え、
前記第１接着層は、前記表示領域から前記第１端部まで位置している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１支持基板と前記絶縁基板とを接着する第１接着層とをさらに備え、
前記第１接着層は、前記表示領域から前記第２端部まで位置している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第２支持基板は、前記主面側における第３端部と、前記裏面側における第４端部と、を有し、
前記第４端部は、前記第３端部よりも前記第１支持基板側に位置し、
前記第４端部の厚さは、前記第３端部の厚さよりも小さい、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第４端部は、前記第３端部よりも前記絶縁基板から離間している、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２支持基板は、前記第４端部から前記第３端部に向かって先細るテーパー形状を有する、請求項６又は７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２支持基板は、前記主面側における第３端部と、前記裏面側における第４端部と、を有し、
前記第４端部は、前記第３端部よりも前記第１支持基板側に位置し、
前記第２支持基板は、前記第３端部から前記第４端部に向かって先細るテーパー形状を有し、
前記第１支持基板のテーパー形状の第１角度は、前記第２支持基板のテーパー形状の第２角度以下である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第２支持基板と前記絶縁基板とを接着する第２接着層とをさらに備え、
前記第２接着層は、前記絶縁基板の前記パッド側の端部から前記第３端部まで位置している、請求項６乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第２支持基板と前記絶縁基板とを接着する第２接着層とをさらに備え、
前記第２接着層は、前記絶縁基板の前記パッド側の端部から前記第４端部まで位置している、請求項６乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記絶縁基板は、前記第１支持基板と前記第２支持基板との間で折り曲がって、前記第２支持基板が前記第１支持基板と対向する、請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、樹脂基板を用いたフレキシブル表示装置が開発されている。フレキシブル表示装置においては、表示エリア外の枠部分の面積を減らすことが求められている。例えば、端子部が表示パネルの背面に位置するように、端子部側の端部を約１８０度折り曲げることによって、枠部分の面積を減らすという方法が考えられる。表示パネルの折り曲げられる領域には、配線が設けられている。表示パネルが折り曲げられた場合、折り曲げられる領域に設けられた配線に曲げ応力が加わり、配線が断線する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２８００６号公報
【特許文献２】特開２０１４−２３２３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、第１方向に並んで配置された信号配線と、前記信号配線に信号を供給する外部回路と接続するパッドと、を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記信号配線及び前記パッドに対向する対向面とは反対の背面側に設けられた支持基板と、を備え、前記支持基板は、表示領域と重畳する第１支持基板と、前記第１支持基板から離間し前記パッドと重畳する第２支持基板とを有し、前記第１支持基板は、前記絶縁基板と接している主面側における第１端部と、前記主面とは反対の裏面側における第２端部と、を有し、前記第２端部は、前記第１端部よりも前記第２支持基板側に位置し、前記第２端部の厚さは、前記第１端部の厚さよりも小さい、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置の非表示領域を含んだ断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る表示パネルを示す平面図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る表示パネルの第３領域を折り曲げていない状態の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、図５に示した表示パネルの第３領域を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。
【図７】図７は、図５に示した表示パネルの第３領域を第３方向Ｚで反転させた状態を示す断面図である。
【図８】図８は、変形例１に係る表示パネルを示す平面図である。
【図９】図９は、図８に示した表示パネルの第３領域を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、変形例２に係る表示パネルの第３領域を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、変形例３に係る表示パネルの第３領域を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、変形例４に係る表示パネルの第３領域を折り曲げていない状態の一例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１２に示した表示パネルの第３領域を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
まず、実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。以下、実施形態において、表示装置ＤＳＰが有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置である場合について説明する。  
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直な第３方向Ｚとによって規定される三次元空間を示している。図示した例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。また、第３方向Ｚから第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面をみることを平面視という。
【０００９】
本実施形態においては、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上と称し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下と称する場合もある。また、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れていてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３部材が介在していてもよい。
【００１０】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、配線基板ＦＰＣ１、及び配線基板ＦＰＣ２等を備えている。  
表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、フィルムＦＬ、支持基板ＳＰ、及び保護部材ＰＴ等を備えている。また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられ、マトリクス状に設けられている。
【００１１】
フィルムＦＬは、絶縁基板１０の上に配置されている。図示した例では、フィルムＦＬの第１方向Ｘに平行な端部の長さは、絶縁基板１０の第１方向Ｘに平行な端部の長さと略等しい。また、フィルムＦＬの第２方向Ｙに平行な端部の長さは、絶縁基板１０の第２方向Ｙに平行な端部の長さより小さい。すなわち、フィルムＦＬの３つの端部は、第３方向Ｚにおいて、絶縁基板１０の３つの端部と揃っている。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面において、フィルムＦＬの面積は、絶縁基板１０の面積より小さい。なお、後述するが、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間には複数の層が配置されている。
【００１２】
支持基板ＳＰは、絶縁基板１０の下に貼り付けられている。支持基板ＳＰは、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を有し、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に溝部ＧＲを有している。第１支持基板ＳＰ１は、絶縁基板１０の下に貼り付けられた第１支持部ＳＰＰ１と、第１支持部ＳＰＰ１から溝部ＧＲ側に突出する第１突出部ＰＲ１とを有している。第１支持基板ＳＰ１は、第３方向Ｚにおいて表示領域ＤＡと重なっている。換言すると、第１支持基板ＳＰ１は、第２方向Ｙにおいて表示領域ＤＡ側に位置している。第２支持基板ＳＰ２は、絶縁基板１０の下に貼り付けられた第２支持部ＳＰＰ２と、第２支持部ＳＰＰ２から溝部ＧＲ側に突出する第２突出部ＰＲ２とを有している。溝部ＧＲ及び第２支持基板ＳＰ２は、第３方向Ｚにおいて絶縁基板１０の非表示領域ＮＤＡと重なっている。換言すると、溝部ＧＲ及び第２支持基板ＳＰ２は、第２方向Ｙにおいて非表示領域ＮＤＡ側に位置している。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、フィルムＦＬが配置された領域よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。保護部材ＰＴは、実装部ＭＴに配置されている。保護部材ＰＴは、フィルムＦＬ及び配線基板ＦＰＣ１に接している。  
図示した例では、配線基板ＦＰＣ１は、非表示領域ＮＤＡにおいて、実装部ＭＴの上に実装されている。また、配線基板ＦＰＣ１の第１方向Ｘに平行な端部の長さは、絶縁基板１０の第１方向Ｘに平行な端部の長さと比べて小さいが、同等であっても良い。表示パネルＰＮＬ及び配線基板ＦＰＣ１は、互いに電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の下に配置され、配線基板ＦＰＣ１と電気的に接続されている。配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の表示パネルＰＮＬが重なっている側とは反対側に重なっている。なお、配線基板ＦＰＣ２は、配線基板ＦＰＣ１の上に配置されていてもよい。
【００１４】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡを示す断面図である。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、反射層４、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３、封止層４１、支持基板ＳＰ、接着層ＧＬ、及びフィルムＦＬ等を備えている。
【００１５】
絶縁基板１０は、上面１０Ａと、上面１０Ａと反対側の下面１０Ｂとを有する。絶縁基板１０は、接着層ＡＤを介して支持基板ＳＰ上に設けられている。絶縁基板１０は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。絶縁基板１０の上面１０Ａは、第１絶縁層１１によって覆われている。なお、絶縁基板１０は、ポリイミド等の有機絶縁材料を用いて形成された単層のみで構成されていてもよいし、有機絶縁材料を用いて形成された層と無機絶縁材料を用いて形成された層とが交互に積層されて構成されていてもよい。
【００１６】
スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、第１絶縁層１１の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていてもよい。スイッチング素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子ＳＷ１に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁層１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第２絶縁層１２によって覆われている。また、第２絶縁層１２は、第１絶縁層１１の上にも配置されている。  
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁層１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、第３絶縁層１３によって覆われている。また、第３絶縁層１３は、第２絶縁層１２の上にも配置されている。  
このような第１絶縁層１１、第２絶縁層１２、及び、第３絶縁層１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
【００１７】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁層１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、それぞれ第２絶縁層１２及び第３絶縁層１３を貫通するコンタクトホールを通して半導体層ＳＣと電気的に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１は、第４絶縁層１４によって覆われている。第４絶縁層１４は、第３絶縁層１３の上にも配置されている。このような第４絶縁層１４は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。  
反射層４は、第４絶縁層１４の上に形成されている。反射層４は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層４の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
【００１８】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、第４絶縁層１４の上に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、絶縁基板１０とフィルムＦＬとの間に位置している。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１はスイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれフィルムＦＬの側に向かって赤色光、青色光、緑色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、それぞれリブ１５によって区画されている。
【００１９】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、反射層４の上に形成された画素電極ＰＥ１を備えている。画素電極ＰＥ１は、スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤとコンタクトし、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２はスイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続された画素電極ＰＥ２を備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３はスイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続された画素電極ＰＥ３を備えている。画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２０】
例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧを備え、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えている。有機発光層ＯＲＧＢは、画素電極ＰＥ１の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＧは、画素電極ＰＥ２の上に位置し、有機発光層ＯＲＧＲは、画素電極ＰＥ３の上に位置している。また、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧＢ，ＯＲＧＧ、ＯＲＧＲの上に位置している。共通電極ＣＥは、リブ１５の上にも位置している。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。
【００２１】
封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の上を覆っている。封止層４１は、絶縁基板１０との間に配置された部材を封止している。封止層４１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１、ＯＬＥＤ２、ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。なお、封止層４１は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
【００２２】
フィルムＦＬは、封止層４１の上に配置されている。フィルムＦＬは、例えば、保護フィルム、光学フィルム等であり、透明な材料を用いて形成されている。フィルムＦＬは、接着層ＧＬによって封止層４１に接着されている。接着層ＧＬは、例えば、アクリル系材料、エポキシ系材料、ポリイミドの何れかを用いて形成されている。
【００２３】
支持基板ＳＰは、絶縁基板１０の上面１０Ａに対向するフィルムＦＬとは反対側で絶縁基板１０の下面１０Ｂに接着されている。支持基板ＳＰは、接着層ＡＤによって絶縁基板１０に接着されている。なお、支持基板ＳＰは、接着層ＡＤを含んでいてもよい。支持基板ＳＰの材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持基板ＳＰは、例えば、表示装置ＤＳＰを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０より大きな強度を有し、表示パネルＰＮＬが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、支持基板ＳＰは、例えば、絶縁基板１０への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。支持基板ＳＰは、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。
【００２４】
このような表示装置ＤＳＰにおいては、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３のそれぞれが発光した際、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は青色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は緑色の光を出射し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は赤色の光を出射する。そのため、表示装置ＤＳＰのカラー表示が実現される。  
図１に示した画素ＰＸは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３を備えている。
【００２５】
なお、上記の構成例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３はそれぞれ青色に発光する有機発光層ＯＲＧＢ、緑色に発光する有機発光層ＯＲＧＧ、赤色に発光する有機発光層ＯＲＧＲを備えていたが、これに限定されるものではない。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は共通の有機発光層を備えていてもよい。このとき、例えば、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１乃至ＯＬＥＤ３は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層４１の上に配置される。
【００２６】
図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰの非表示領域ＮＤＡを含んだ断面図である。図３には説明に必要な構成のみを示している。  
図示した例では、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、第２方向Ｙにおいて互いに離間している。換言すると、第１突出部ＰＲ１及び第２突出部ＰＲ２は、第２方向Ｙにおいて互いに離間している。第１支持基板ＳＰ１は、表示領域ＤＡから非表示領域ＮＤＡに亘って配置され、第２支持基板ＳＰ２は、非表示領域ＮＤＡに配置されている。
【００２７】
第１支持部ＳＰＰ１は、絶縁基板１０の下面１０Ｂ側に位置している。第１支持部ＳＰＰ１は、絶縁基板１０側に位置する上面ＰＰＡ１と、上面ＰＰＡ１と反対側の下面ＰＰＢ１とを有している。なお、上面ＰＰＡ１は、絶縁基板１０に接していてもよい。また、上面ＰＰＡ１と絶縁基板１０との間には他の層が位置していてもよい。第１突出部ＰＲ１は、第１支持部ＳＰＰ１の第２方向Ｙの第２支持基板ＳＰ２側の先端に位置している。第１突出部ＰＲ１は、上面ＰＰＡ１と交わる第１面ＰＳＡ１と、第１面ＰＳＡ１と交わる下面ＰＳＢ１とを有する。図３に示した例では、第１面ＰＳＡ１は、第３方向Ｚにおいて、絶縁基板１０から離間し、上面ＰＰＡ１から下に向かって変化している。下面ＰＳＢ１は、下面ＰＰＢ１と連続している。第１突出部ＰＲ１の厚さは、例えば、第１支持部ＳＰＰ１の厚さ以下である。なお、第１突出部ＰＲ１は、絶縁基板１０から離間していれば、厚さが第１支持部ＳＰＰ１の厚さよりも大きくてもよい。第１突出部ＰＲ１の第１面ＰＳＡ１及び下面ＰＳＢ１は、それぞれ、直線状であってもよいし、湾曲していてもよいし、凹凸を有していてもよい。また、第１面ＰＳＡ１は、絶縁基板１０に接触していてもよい。
【００２８】
第２支持部ＳＰＰ２は、絶縁基板１０の下面１０Ｂ側に位置している。第２支持部ＳＰＰ２は、絶縁基板１０側に位置する上面ＰＰＡ２と、上面ＰＰＡ２と反対側の下面ＰＰＢ２とを有している。なお、上面ＰＰＡ２は、絶縁基板１０に接していてもよい。また、上面ＰＰＡ２と絶縁基板１０との間には他の層が位置していてもよい。第２突出部ＰＲ２は、第２支持部ＳＰＰ２の第２方向Ｙの第１支持基板ＳＰ１側の先端に位置している。第２突出部ＰＲ２は、上面ＰＰＡ２と交わる第２面ＰＳＡ２と、第２面ＰＳＡ２と交わる下面ＰＳＢ２とを有する。図３に示した例では、第２面ＰＳＡ２は、第３方向Ｚにおいて、絶縁基板１０から離間し、上面ＰＰＡ２から下に向かって変化している。下面ＰＳＢ２は、下面ＰＰＢ２と連続している。第２突出部ＰＲ２の厚さは、例えば、第２支持部ＳＰＰ２の厚さ以下である。なお、第２突出部ＰＲ２は、絶縁基板１０から離間していれば、厚さが第２支持部ＳＰＰ２の厚さよりも大きくてもよい。第２突出部ＰＲ２の第２面ＰＳＡ２及び下面ＰＳＢ２は、それぞれ、直線状であってもよいし、湾曲していてもよいし、凹凸を有していてもよい。また、第２面ＰＳＡ２は、絶縁基板１０に接触していてもよい。
【００２９】
第１絶縁層１１及び第２絶縁層１２は、絶縁基板１０の端部１０Ｅと重なる位置まで延出している。第３絶縁層１３は、溝部ＧＲと重なる位置まで延出していない。  
信号配線６は、絶縁基板１０の上面１０Ａに対向している。信号配線６は、絶縁基板１０の上面１０Ａ側で、第２絶縁層１２及び第３絶縁層１３の上に配置されている。換言すると、信号配線６は、支持基板ＳＰの上に位置している。信号配線６は、表示領域ＤＡから非表示領域ＮＤＡまで連続して配置されており、端部１０Ｅ側に位置するパッドＰＤと重なる位置まで延出している。信号配線６は、例えば、チタン、アルミニウム、チタンの積層体で形成されている。信号配線６は、電源線や各種制御用配線等に相当する。
【００３０】
第４絶縁層１４は、信号配線６を覆い、絶縁基板１０の端部１０Ｅと重なる位置まで延出している。以下で、第２支持基板ＳＰ２、絶縁基板１０、第１絶縁層１１、第２絶縁層１２、及び第４絶縁層１４等を含む表示パネルの一端部を第１側縁Ｅ１と称する場合もある。第４絶縁層１４は、信号配線６まで貫通するコンタクトホールＣＨを有している。  
パッドＰＤは、絶縁基板１０の上面１０Ａに対向している。パッドＰＤは、絶縁基板１０の上面１０Ａ側で、第４絶縁層１４の上に配置され、コンタクトホールＣＨ内にも配置されている。換言すると、パッドＰＤは、支持基板ＳＰの上に位置している。図３に示した例では、パッドＰＤは、第２支持基板ＳＰ２に重畳している。パッドＰＤは、コンタクトホールＣＨ内において信号配線６と電気的に接続されている。パッドＰＤは、例えば、図２に示した画素電極ＰＥ１、ＰＥ２、ＰＥ３と同一工程で同一材料にて形成され、ＩＴＯやＩＺＯ等を用いて形成される。
【００３１】
なお、信号配線６及びパッドＰＤは、両者が同層に配置されていても良い。このとき、信号配線６及びパッドＰＤは、それぞれ別々に形成されていても良いし、一体的に形成されていても良い。また、図示したように、信号配線６及びパッドＰＤが互いに異なる層に配置され、信号配線６及びパッドＰＤの間の層間絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して両者が電気的に接続されていてもよい。
【００３２】
リブ１５、封止層４１、接着層ＧＬ、及びフィルムＦＬは、第１支持基板ＳＰ１と第３方向Ｚにおいて重なる位置に配置され、溝部ＧＲと重なる位置までは延出していない。封止層４１は、リブ１５を覆い、第４絶縁層１４にも接している。接着層ＧＬは、封止層４１を覆い、第４絶縁層１４にも接している。
【００３３】
配線基板ＦＰＣ１は、第４絶縁層１４の上で表示パネルＰＮＬに実装されている。配線基板ＦＰＣ１は、コア基板２００と、コア基板２００の下面側に配置された接続配線１００と、コア基板２００の上面側に配置された駆動ＩＣチップ３と、を備えている。駆動ＩＣチップ３は、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。なお、駆動ＩＣチップ３の位置は、特に制限されるものではなく、コア基板２００の下面側に配置されていても良い。
【００３４】
表示パネルＰＮＬ及び配線基板ＦＰＣ１は、導電材料である異方性導電膜８を介して互いに電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、異方性導電膜８は、接着剤中に分散された導電粒子を含んでいる。このため、配線基板ＦＰＣ１と表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜８を介在させた状態で、配線基板ＦＰＣ１及び表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。異方性導電膜８は、パッドＰＤと接し、電気的に接続されている。また、異方性導電膜８は、接続配線１００と接し、電気的に接続されている。これにより、接続配線１００は、異方性導電膜８を介して、パッドＰＤ及び信号配線６と電気的に接続されている。
【００３５】
保護部材ＰＴは、第４絶縁層１４の一部の上を覆っている。図３に示した例では、保護部材ＰＴは、配線基板ＦＰＣ１、フィルムＦＬ、接着層ＧＬ等の端部も覆っている。また、保護部材ＰＴは、配線基板ＦＰＣ１の上面及びフィルムＦＬの上面に接している。保護部材ＰＴは、配線基板ＦＰＣ１とフィルムＦＬとの間において絶縁基板１０を補強する。また、保護部材ＰＴは、例えば、樹脂を用いて形成されている。なお、保護部材ＰＴは、第４絶縁層１４を含んでいてもよい。
【００３６】
ここで、本実施形態においては、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡを有する第１領域ＡＲ１と、端子部Ｔを有する第２領域ＡＲ２と、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２との間に位置する第３領域ＡＲ３と、を有している。換言すると、支持基板ＳＰは、第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び第３領域ＡＲ３を有している。第１領域ＡＲ１は、第１支持基板ＳＰ１に対応し、第２領域ＡＲ２は、第２支持基板ＳＰ２に対応している。第１領域ＡＲ１は、例えば、第１支持部ＳＰＰ１が絶縁基板１０に貼り付けられた領域に対応する。換言すると、第１支持部ＳＰＰ１は、第１領域ＡＲ１に位置している。第２領域ＡＲ２は、例えば、第２支持部ＳＰＰ２が絶縁基板１０に貼り付けられた領域に対応する。換言すると、第２支持部ＳＰＰ２は、第２領域ＡＲ２に位置している。また、第３領域ＡＲ３は、溝部ＧＲ、第１突出部ＰＲ１、及び第２突出部ＰＲ２等が対応している。換言すると、溝部ＧＲ、第１突出部ＰＲ１、及び第２突出部ＰＲ２は、第３領域ＡＲ３に位置している。第３領域ＡＲ３は、例えば、第１支持部ＳＰＰ１及び第２支持部ＳＰＰ２が対応していない。第３領域ＡＲ３は、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域に相当する。例えば、配線基板ＦＰＣ１及び配線基板ＦＰＣ２が表示パネルＰＮＬの下側に配置されるように、第３領域ＡＲ３が折り曲げられる。このとき、パッドＰＤも表示パネルＰＮＬの下側に位置する。第３領域ＡＲ３は、非表示領域ＮＤＡ内に位置している。信号配線６及び保護部材ＰＴは、第２方向Ｙにおいて、第１領域ＡＲ１から第２領域ＡＲ２に延在し、第３領域ＡＲ３に配置されている。保護部材ＰＴは、第１領域ＡＲ１から第２領域ＡＲ２に亘って信号配線６の上を覆っている。保護部材ＰＴは、少なくとも第３領域ＡＲ３において、信号配線６の上を覆っている。
【００３７】
図４は、第１実施形態に係る表示パネルＰＮＬを示す平面図であり、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２の位置関係等を示す図である。図４において、第１支持基板ＳＰ１は、左上がりの斜線で示されており、第２支持基板ＳＰ２は、右上がりの斜線で示されている。  
表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに延出した第１側縁Ｅ１及び第２側縁Ｅ２と、第２方向に延出した第３側縁Ｅ３及び第４側縁Ｅ４と、を有している。第１側縁Ｅ１及び第２側縁Ｅ２は、表示領域ＤＡを挟んで互いに対向している。第３側縁Ｅ３及び第４側縁Ｅ４は、表示領域ＤＡを挟んで互いに対向している。第１側縁Ｅ１は、端子部Ｔ側に位置している。平面視した場合、第１支持基板ＳＰ１は、表示領域ＤＡ及び非表示領域ＮＤＡに重畳し、第２支持基板ＳＰ２は、非表示領域ＮＤＡに重畳している。
【００３８】
第１領域ＡＲ１は、平面視で第１支持基板ＳＰ１、例えば、第１支持部ＳＰＰ１と重なっている。第２領域ＡＲ２は、平面視で第２支持基板ＳＰ２、例えば、第２支持部ＳＰＰ２と重なっている。複数のパッドＰＤは、端子部Ｔに配置され、第１方向Ｘに並んで配置されている。第３領域ＡＲ３は、平面視で溝部ＧＲ、第１突出部ＰＲ１、及び第２突出部ＰＲ２と重なり、第１方向Ｘに沿って表示パネルＰＮＬの側縁Ｅ３から側縁Ｅ４へ延出している。すなわち、第３領域ＡＲ３は、平面視で、第１支持部ＳＰＰ１と第２支持部ＳＰＰ２との間に位置している。換言すると、第３領域ＡＲ３は、平面視で、表示領域ＤＡと端子部Ｔとの間に位置している。複数の信号配線６は、それぞれパッドＰＤに接続され、第３領域ＡＲ３において第２方向Ｙに沿って延出し第１方向Ｘに沿って並んでいる。すなわち、信号配線６は、第１領域ＡＲ１から第２領域ＡＲ２に向かって延在している。また、図４に示すように、第３領域ＡＲ３は折り曲げ易いように、第１支持基板ＳＰ１と重なる領域と比べて第１方向Ｘに沿った幅が小さく形成されていてもよい。第３領域ＡＲ３は、第１支持基板ＳＰ１と重なる領域と第１方向Ｘに沿った幅が同じに形成されていてもよい。このとき、第２領域ＡＲ２の第１方向Ｘの幅は、第３領域ＡＲ３の第１方向Ｘの幅と同じであってもよい。図示した例では、第１領域ＡＲ１は、平面視した場合、矩形状に形成されているが、角部が丸められたラウンド形状に形成されていてもよい。また、表示領域ＤＡは、平面視した場合、矩形状に形成されているが、角部が丸められたラウンド形状に形成されていてもよい。
【００３９】
図５は、第１実施形態に係る表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を折り曲げていない状態の一例を示す断面図である。図５において、第３領域ＡＲ３は、第２方向Ｙに延長している。図５では、第１領域ＡＲ１、第３領域ＡＲ３、及び第２領域ＡＲ２は、第２方向Ｙにこの順に連続して配置されている。換言すると、第１領域ＡＲ１及び第３領域ＡＲ３は互いに隣接し、第３領域ＡＲ３及び第２領域ＡＲ２は互いに隣接している。図５には、第１領域ＡＲ１と第３領域ＡＲ３との第１境界位置（以下、単に、第１位置と称する）Ｐ１と、第３領域ＡＲ３と第２領域ＡＲ２との第２境界位置（以下、単に、第２位置と称する）Ｐ２と、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２とから距離Ｙ１で離間した第３領域ＡＲ３の中心位置Ｐ３とを示している。第１位置Ｐ１は、例えば、第１支持部ＳＰＰ１の端部に一致していてもよい。第２位置Ｐ２は、例えば、第２支持部ＳＰＰ２の端部に一致していてもよい。
【００４０】
図５に示した例では、接着層ＡＤは、接着層ＡＤ１及びＡＤ２を含む。第１支持部ＳＰＰ１は、第１領域ＡＲ１から第３領域ＡＲ３に亘って配置された接着層ＡＤ１を介して絶縁基板１０に接着されている。第１突出部ＰＲ１は、第１支持部ＳＰＰ１側、つまり、第３領域ＡＲ３において第１領域ＡＲ１側に位置する第１端部ＥＮ１と、第１端部ＥＮ１と反対側、つまり、第３領域ＡＲ３において先端側に位置する第２端部ＴＰ１とを有している。換言すると、第１端部ＥＮ１は、上面ＰＰＡ１側における端部に相当し、第２端部ＴＰ１は、下面ＰＰＢ１側における端部に相当する。なお、第１端部ＥＮ１は、第１領域ＡＲ１に位置していてもよい。第１突出部ＰＲ１の第２方向Ｙの長さＹｐ１１は、距離Ｙ１より小さい。例えば、第１突出部ＰＲ１の長さＹｐ１１は、距離Ｙ１に近い長さである方が望ましい。また、第１面ＰＳＡ１と下面ＰＳＢ１との成す角度θ１は、小さい方が望ましい。例えば、角度θ１は、４５°以下である。第１端部ＥＮ１の厚さＺｐ１１は、第２端部ＴＰ１の厚さＺｐ１２よりも大きい。また、第１端部ＥＮ１と絶縁基板１０との第３方向Ｚの距離Ｚ１１は、第２端部ＴＰ１と絶縁基板１０との第３方向Ｚの距離Ｚ１２よりも小さい。つまり、第２端部ＴＰ１は、第１端部ＥＮ１よりも絶縁基板１０から離間している。換言すると、第１面ＰＳＡ１は、第１端部ＥＮ１から第２端部ＴＰ１に向かうに従って絶縁基板１０から遠ざかっている。第１突出部ＰＲ１は、例えば、第１端部ＥＮ１から第２端部ＴＰ１に向かって絶縁基板１０から離れるように先細るテーパー形状（又は三角形状）を有する。第１端部ＥＮ１の上には接着層ＡＤ１が位置している。例えば、接着層ＡＤ１は、前述した表示領域ＤＡから第１端部ＥＮ１まで位置していてもよい。接着層ＡＤ１は、絶縁基板１０と第１端部ＥＮ１との間で第１突出部ＰＲ１のテーパー形状に連続するテーパー形状を有する。換言すると、接着層ＡＤ１は、絶縁基板１０と第１端部ＥＮ１との間に位置し、第１面ＰＳＡ１に連続する斜面ＡＤＡ１を有する。斜面ＡＤＡ１は、直線状であってもよいし、湾曲していてもよいし、凹凸を有していてもよい。なお、接着層ＡＤ１は、絶縁基板１０と第１支持部ＳＰＰ１との間に位置していれば、絶縁基板１０と第１端部ＥＮ１との間に位置していなくともよい。換言すると、接着層ＡＤ１は、第１領域ＡＲ１に位置していれば、第３領域ＡＲ３に位置していなくともよい。このとき、例えば、第１突出部ＰＲ１は、第１支持部ＳＰＰ１から第２端部ＴＰ１まで傾斜する第１面ＰＳＡ１を有していてもよい。また、接着層ＡＤ１は、絶縁基板１０と第１支持部ＳＰＰ１との間において、第１突出部ＰＲ１側と反対側に後退していてもよい。
【００４１】
第２支持部ＳＰＰ２は、第１領域ＡＲ２から第３領域ＡＲ３に亘って配置された接着層ＡＤ２を介して絶縁基板１０に接着されている。第２突出部ＰＲ２は、第２支持部ＳＰＰ２側、つまり、第３領域ＡＲ３において第２領域ＡＲ２側に位置する第３端部ＥＮ２と、第３端部ＥＮ２と反対側、つまり、第３領域ＡＲ３において先端側に位置する第４端部ＴＰ２とを有している。換言すると、第３端部ＥＮ２は、上面ＰＰＡ２側における端部に相当し、第４端部ＴＰ２は、下面ＰＰＢ２側における端部に相当する。なお、第３端部ＥＮ２は、第２領域ＡＲ２に位置していてもよい。第２突出部ＰＲ２の第２方向Ｙの長さＹｐ２１は、距離Ｙ１より小さい。例えば、第２突出部ＰＲ２の第２方向Ｙの長さＹｐ２１は、距離Ｙ１に近い長さである方が望ましい。長さＹｐ２１は、長さＹｐ１１と同じでもよいし、長さＹｐ１１よりも小さくてもよいし、長さＹｐ１１よりも大きくてもよい。一例では、長さＹｐ２１は、長さＹｐ１１以下である。また、第２面ＰＳＡ２と下面ＰＳＢ２との成す角度θ２は、９０°より小さい方が望ましい。例えば、角度θ２は、４５°以下である。角度θ２は、角度θ１と同じでもよいし、角度θ１より小さくてもよいし、角度θ１よりも大きくてもよい。一例では、角度θ２は、角度θ１よりも大きい。例えば、第３端部ＥＮ２の厚さＺｐ２１は、第４端部ＴＰ２の厚さＺｐ２２よりも大きい。また、第３端部ＥＮ２と絶縁基板１０との第３方向Ｚの距離Ｚ２１は、第４端部ＴＰ２と絶縁基板１０との第３方向Ｚの距離Ｚ２２よりも小さい。つまり、第４端部ＴＰ２は、第３端部ＥＮ２よりも絶縁基板１０から離間している。換言すると、第２面ＰＳＡ２は、第３端部ＥＮ２から第４端部ＴＰ２に向かうに従って絶縁基板１０から遠ざかっている。第２突出部ＰＲ２は、例えば、第３端部ＥＮ２から第４端部ＴＰ２に向かって絶縁基板１０から離れるように先細るテーパー形状を有する。第３端部ＥＮ２の上には接着層ＡＤ２が位置している。例えば、接着層ＡＤ２は、前述した絶縁基板１０の端部１０Ｅから第３端部ＥＮ２まで位置していてもよい。接着層ＡＤ２は、絶縁基板１０と第３端部ＥＮ２との間で第２突出部ＰＲ２のテーパー形状に連続するテーパー形状を有する。換言すると、接着層ＡＤ２は、絶縁基板１０と第３端部ＥＮ２との間に位置し、第２面ＰＳＡ２に連続する斜面ＡＤＡ２を有する。斜面ＡＤＡ２は、直線状であってもよいし、湾曲していてもよいし、凹凸を有していてもよい。なお、接着層ＡＤ２は、絶縁基板１０と第２支持部ＳＰＰ２との間に位置していれば、絶縁基板１０と第３端部ＥＮ２との間に位置していなくともよい。換言すると、接着層ＡＤ２は、第２領域ＡＲ２に位置していれば、第３領域ＡＲ３に位置していなくともよい。このとき、例えば、第２突出部ＰＲ２は、第２支持部ＳＰＰ２から第４端部ＴＰ２まで傾斜する第２面ＰＳＡ２を有していてもよい。また、接着層ＡＤ２は、絶縁基板１０と第２支持部ＳＰＰ２との間において、第２突出部ＰＲ２側と反対側に後退していてもよい。
【００４２】
第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、支持基板ＳＰを型抜きして形成された後に接着層ＡＤを塗布して絶縁基板１０に貼り付けられてもよいし、支持基板ＳＰに接着層ＡＤを塗布して絶縁基板１０に貼り付けられた後にレーザ加工で形成されてもよい。一例では、レーザ加工により加工した方が第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を所望の位置及び形状に正確に形成することが可能である。
【００４３】
図６は、図５に示した表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。図６においては、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。図６は、折り曲げ方向ＣＤに第３領域ＡＲ３を折り曲げた表示パネルＰＮＬを示している。図６において、折り曲げ方向ＣＤは、第３方向Ｚから第２方向Ｙに向かっている。図６において、第３領域ＡＲ３は、第１位置Ｐ１を折り曲げ起点（０°）として、Ｚ−Ｙ平面において折り曲げ方向ＣＤに沿って半円形状に折り曲げられている。第２位置Ｐ２は、第１位置Ｐ１から折り曲げ方向ＣＤに１８０°回転した位置に位置している。つまり、第２位置Ｐ２は、第３領域ＡＲ３の半円形状の１８０°（終点）に位置している。第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２とは、第３方向Ｚで直線上に配置されている。換言すると、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２とは、第２方向Ｙで同じ位置上に位置している。図６には、第３領域ＡＲ３の半円形状の曲率中心（以下、単に、中心と称する）Ｏと、折り曲げられた第３領域ＡＲ３の曲率半径（以下、単に、半径と称する）Ｒと、を示している。以下、第３領域ＡＲ３において、中心Ｏの方向を内側と称し、内側と反対方向を外側と称する。また、折り曲げられた第３領域ＡＲ３において、内側に位置する絶縁基板１０の下面１０Ｂを第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂ、表示パネルＰＮＬの内面１０Ｂ、又は単に内面１０Ｂと称する場合もある。半径Ｒは、例えば、中心Ｏから内面１０Ｂまでの距離である。図６において、第３領域ＡＲ３は、折り曲げ方向ＣＤにおいて、位置Ｐ１から位置Ｐ２までの領域である。なお、第３領域ＡＲ３は、半円形状に折り曲げられているとしたが、半円形状でなくともよい。図６には、第１支持部ＳＰＰ１の厚さＴＨ１と、第２支持部ＳＰＰ２の厚さＴＨ２とを示している。第１支持部ＳＰＰ１の厚さＴＨ１は、第１端部ＥＮ１の厚さに相当する。第２支持部ＳＰＰ２の厚さＴＨ２は、第３端部ＥＮ２の厚さに相当する。なお、厚さＴＨ１は、第１支持部ＳＰＰ１の厚さ（第１端部ＥＮ１の厚さ）と絶縁基板１０と第１支持部ＳＰＰ１との間の接着層ＡＤ１の厚さとを含んでいてもよい。また、厚さＴＨ２は、第２支持部ＳＰＰ２の厚さ（第３端部ＥＮ２の厚さ）と絶縁基板１０と第２支持部ＳＰＰ２との間の接着層ＡＤ２の厚さとを含んでいてもよい。
【００４４】
表示装置ＤＳＰは、さらに、カバー部材ＣＭ、偏光板ＰＬ、接着層５０、及び接着層５１等を備えている。表示パネルＰＮＬは、偏光板ＰＬの下側で、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とが対向するように第３領域ＡＲ３で折り曲げられている。換言すると、表示パネルＰＮＬは、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間で折り曲げられている。第３領域ＡＲ３は、端子部Ｔが表示パネルＰＮＬの下側に位置するように折れ曲がっている。すなわち、端子部Ｔは、第２方向Ｙにおいて表示領域ＤＡ側に位置し、第３方向Ｚにおいてカバー部材ＣＭ側とは反対側に位置している。また、側縁Ｅ１は、第２方向Ｙにおいて表示領域ＤＡに位置し、第３方向Ｚにおいてカバー部材ＣＭ側とは反対側に位置している。
【００４５】
偏光板ＰＬは、フィルムＦＬの上に配置されている。カバー部材ＣＭは、表示パネルＰＮＬの上に配置されている。カバー部材ＣＭは、第２方向Ｙにおいて表示領域ＤＡと対向する位置から第３領域ＡＲ３と対向する位置まで延出している。カバー部材ＣＭは、例えば、ガラスを用いて形成されているが、ガラス以外の材料を用いて形成されていても良い。カバー部材ＣＭは、接着層５１を介して偏光板ＰＬに接着されている。
【００４６】
接着層５０は、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に配置され、両者を接着している。接着層５０は、例えば、両面テープである。例えば、接着層５０の厚さにより、半径Ｒが規定され得る。なお、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間に保持部材が配置されていてもよい。このとき、第１支持基板ＳＰ１は、例えば、保持部材の上面に両面テープ等の接着層で接着され、第２支持基板ＳＰ２は、保持部材の下面に両面テープ等の接着層で接着される。
【００４７】
図６に示した例では、信号配線６は、第３領域ＡＲ３において、絶縁基板１０と保護部材ＰＴとの間に位置している。絶縁基板１０は、第３領域ＡＲ３で折れ曲がっている。換言すると、絶縁基板１０は、第１支持基板ＳＰ１と第２支持基板ＳＰ２との間で折れ曲がっている。絶縁基板１０は、第３領域ＡＲ３において、信号配線６よりも内側に位置している。保護部材ＰＴは、第３領域ＡＲ３において、信号配線６よりも外側に位置している。例えば、信号配線６は、第３領域ＡＲ３において、第３領域ＡＲ３を折り曲げた際に生じる引っ張り応力及び圧縮応力のいずれもがほぼ０（ゼロ）となる中立面又はその近傍に配置されている。このように中立面又はその近傍に信号配線６を配置することで、信号配線６が断線する可能性を軽減することができる。また、信号配線６は、引っ張り応力に対する耐性よりも圧縮応力に対する耐性の方が大きい。そのため、信号配線６は、第３領域ＡＲ３において、中立面よりも内側に配置されていてもよい。なお、信号配線６は、中立面よりも外側に配置されていてもよい。
【００４８】
図６に示した例では、第１支持基板ＳＰ１（第１領域ＡＲ１）と第２支持基板ＳＰ２（第２領域ＡＲ２）とは、第３方向Ｚで互いに対向している。第１突出部ＰＲ１の第２端部ＴＰ１は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂに接点ＣＰ１で接している。第１突出部ＰＲ１の第１端部ＥＮ１の上に位置する頂点ＶＴ１から接点ＣＰ１までの距離は、例えば、π×Ｒ以下である。頂点ＶＴ１は、例えば、位置Ｐ１における絶縁基板１０と第１端部ＥＮ１との接点である。なお、第２端部ＴＰ１は、内面１０Ｂから離間していてもよい。また、頂点ＶＴ１は、位置Ｐ１における接着層ＡＤ１と絶縁基板１０との接点であってもよい。第１突出部ＰＲ１の第１面ＰＳＡ１は、内面１０Ｂに対向している。第１面ＰＳＡ１は、内面１０Ｂから離間している。なお、第１面ＰＳＡ１は、内面１０Ｂに接していてもよい。第１突出部ＰＲ１の下面ＰＳＢ１は、第３方向Ｚにおいて、第２突出部ＰＲ２の下面ＰＳＢ２に対向している。角度θ１は、例えば、以下の式で表される角度が望ましい。  
θ１＝π／４×ＴＨ１／Ｒ・・・（式１）  
なお、角度θ１は、式（１）で表される角度以外の角度であってもよい。
【００４９】
第２突出部ＰＲ２の第４端部ＴＰ２は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂに接点ＣＰ２で接している。第２突出部ＰＲ２の第３端部ＥＮ２の上に位置する頂点ＶＴ２から接点ＣＰ２までの距離は、例えば、π×Ｒ以下である。頂点ＶＴ２は、例えば、位置Ｐ２における絶縁基板１０と第３端部ＥＮ２との接点である。なお、第４端部ＴＰ２は、内面１０Ｂから離間していてもよい。また、頂点ＶＴ２は、位置Ｐ２における接着層ＡＤ２と絶縁基板１０との接点であってもよい。第２突出部ＰＲ２の第２面ＰＳＡ２は、内面１０Ｂに対向している。第２面ＰＳＡ２は、内面１０Ｂから離間している。なお、第２面ＰＳＡ２は、内面１０Ｂに接していてもよい。角度θ２は、例えば、以下の式で表される角度が望ましい。  
θ２＝π／４×ＴＨ２／Ｒ・・・（式２）  
なお、角度θ２は、式（２）で表される角度以外の角度であってもよい。
【００５０】
次に、上述した表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３の折り曲げ方法の一例について図７を参照して説明する。  
図７は、図５に示した表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を第３方向Ｚで反転させた状態を示す断面図である。図７においては、説明に必要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略している。図７では、折り曲げ方向ＣＤは、第２方向Ｙから第３方向Ｚに向かっている。
【００５１】
図７に示した例では、位置Ｐ１（頂点ＶＴ１）を折り曲げの起点として表示パネルＰＮＬの第１側縁Ｅ１を持ち上げて、折り曲げ方向ＣＤに第３領域ＡＲ３が、第１突出部ＰＲ１の第１面ＰＳＡ１に沿って折り曲げられる。図７に示すように、第３領域ＡＲ３は、折り曲げ方向ＣＤに沿って、第２領域ＡＲ２が第２方向Ｙに延長した状態から第１領域ＡＲ１に対向するように徐々に折り曲げられる。そのため、第３領域ＡＲ３は、徐々に半径が小さくなる。
【００５２】
位置Ｐ１（頂点ＶＴ１）を折り曲げ起点として表示パネルＰＮＬを折り曲げる場合に表示パネルＰＮＬ、例えば、位置Ｐ１に生じる応力を軽減するために、第１突出部ＰＲ１の角度θ１が小さく、且つ第１突出部ＰＲ１の長さＹｐ１１が長い方が望ましい。このとき、第２突出部ＰＲ２の角度θ２は、第１突出部ＰＲ１の角度θ１よりも大きくてもよい。また、第２突出部ＰＲ１の長さＹｐ２１は、第１突出部ＰＲ１の長さＹｐ１１より小さくてもよい。なお、位置Ｐ２（頂点ＶＴ２）を折り曲げ起点として表示パネルＰＮＬを折り曲げる場合には、角度θ２が小さく、且つ長さＹｐ２１が長い方が望ましい。このとき、角度θ１は、角度θ２よりも大きくてもよい。また、長さＹｐ１１は、長さＹｐ２１より小さくてもよい。
【００５３】
本実施形態によれば、表示装置ＤＳＰは、第１領域ＡＲ１と、第２領域ＡＲ２と、第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２の間に位置する第３領域ＡＲ３とを有する表示パネルＰＮＬを備えている。表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、第１領域ＡＲ１に対応する第１支持基板ＳＰ１と、第２領域ＡＲ２に対応する第２支持基板ＳＰ２とを備えている。第１支持基板ＳＰ１は、接着層ＡＤ１を介して絶縁基板１０に貼り付けられている。第１支持基板ＳＰ１は、第１領域ＡＲ１に位置する第１支持部ＳＰＰ１と、第１支持部ＳＰＰ１から第３領域ＡＲ３に突出する第１突出部ＰＲ１とを有している。第１突出部ＰＲ１は、第１端部ＥＮ１から第２端部ＴＰ１に向かうに従って絶縁基板１０から遠ざかる第１面ＰＳＡ１を有する。第２支持基板ＳＰ２は、接着層ＡＤ２を介して絶縁基板１０に貼り付けられている。第２支持基板ＳＰ２は、第２領域ＡＲ２に位置する第２支持部ＳＰＰ２と、第２支持部ＳＰＰ２から第３領域ＡＲ３に突出する第２突出部ＰＲ２とを有している。第２突出部ＰＲ２は、第３端部ＥＮ２から第４端部ＴＰ２向かうに従って絶縁基板１０から遠ざかる第２面ＰＳＡ２を有する。位置Ｐ１を折り曲げ起点として表示パネルＰＮＬ１を折り曲げる場合、第３領域ＡＲ３は、第１突出部ＰＲ１の第１面ＰＳＡ１に沿って折り曲げられる。そのため、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬを折り曲げる場合に生じる応力を軽減できる。つまり、表示装置ＤＳＰは、信号配線６の断線を抑制できる。さらに、表示装置ＤＳＰは、第１突出部ＰＲ１及び第２突出部ＰＲ２により所望の曲率半径で第３領域ＡＲ３を折り曲げることが可能となる。また、第３領域ＡＲ３を折り曲げた場合、第１突出部ＰＲ１の第２端部ＴＰ１及び第２突出部ＰＲ２の第４端部ＴＰ２は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂに向かって突出している。例えば、第２端部ＴＰ１及び第４端部ＴＰ２の内の少なくとも一方が内面１０Ｂに接している。そのため、接着層５０により第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を接着する構成であっても、第３領域ＡＲ３の変形等を抑制することができる。したがって、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供できる。
【００５４】
次に、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例について説明する。以下に説明する本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの変形例において、前述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付しその詳細な説明を省略し、前述の実施形態と異なる部分を中心に詳細に説明する。なお、変形例においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。  
変形例１に係る表示装置ＤＳＰは、第１実施形態の表示装置ＤＳＰと比較して、第２支持基板ＳＰ２の構成が相違している。  
図８は、変形例１に係る表示パネルＰＮＬを示す平面図であり、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２の位置関係等を示す図である。  
図８に示した例では、第２支持基板ＳＰ２は、絶縁基板１０の下に貼り付けられた第２支持部ＳＰＰ２を有している。第３領域ＡＲ３は、平面視で溝部ＧＲ及び第１突出部ＰＲ１と重なっている。なお、第１支持基板ＳＰ１が第１突出部ＰＲ１を備えておらず、第２支持基板ＳＰ２が第２突出部ＰＲ２を備えていてもよい。このとき、第３領域ＡＲ３は、平面視で溝部ＧＲ及び第２突出部ＰＲ２と重なる。
【００５５】
図９は、図８に示した表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。図９においては、変形例１に係る表示装置ＤＳＰの主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。図９は、折り曲げ方向ＣＤに第３領域ＡＲ３を折り曲げた表示パネルＰＮＬを示している。  
図９に示した例では、第２支持部ＳＰＰ２の端部ＳＰＥ２は、位置Ｐ２に位置している。なお、端部ＳＰＥ２は、第３領域ＡＲ３側に位置していてもよいし、第３領域ＡＲ３側と反対方向に後退していてもよい。また、第１突出部ＰＲ１がない場合、第１支持部ＳＰＰ１の端部が、位置Ｐ１に位置していてもよい。なお、第１支持部ＳＰＰ１の端部は、第３領域ＡＲ３側に位置していてもよいし、第３領域ＡＲ３側と反対方向に後退していてもよい。  
変形例１によれば、前述の実施形態と同様の効果が得られる。
【００５６】
変形例２に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態及び変形例の表示装置ＤＳＰと比較して、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２の構成が相違している。  
図１０は、変形例２に係る表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。図１０においては、変形例２に係る表示装置ＤＳＰの主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。図１０は、折り曲げ方向ＣＤに第３領域ＡＲ３を折り曲げた表示パネルＰＮＬを示している。  
図１０に示した例では、第１突出部ＰＲ１の第２端部ＴＰ１と第２突出部ＰＲ２の第４端部ＴＰ２とは、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂから離間している。例えば、第１突出部ＰＲ１の第２方向Ｙの長さは、第２突出部ＰＲ２の第２方向Ｙの長さと同じである。また、角度θ１は、角度θ２と同じである。なお、第１突出部ＰＲ１の第２方向Ｙの長さは、第２突出部ＰＲ２の第２方向Ｙの長さと異なっていてもよい。また、角度θ１は、角度θ２と異なっていてもよい。  
変形例２によれば、前述の実施形態と同様の効果が得られる。
【００５７】
変形例３に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態及び変形例の表示装置ＤＳＰと比較して、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２の構成が相違している。  
図１１は、変形例３に係る表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。図１１においては、変形例３に係る表示装置ＤＳＰの主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。図１１は、折り曲げ方向ＣＤに第３領域ＡＲ３を折り曲げた表示パネルＰＮＬを示している。  
図１１に示した例では、第１突出部ＰＲ１の第１面ＰＳＡ１は、第１端部ＥＮ１から第２端部ＴＰ１に向かって湾曲している。第１面ＰＳＡ１は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂに接触している。なお、第１面ＰＳＡ１は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂから離間していてもよい。第２突出部ＰＲ２の第２面ＰＳＡ２は、第３端部ＥＮ２から第４端部ＴＰ２に向かって湾曲している。第２面ＰＳＡ２は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂに接触している。なお、第２面ＰＳＡ２は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂから離間していてもよい。  
変形例３によれば、前述の実施形態と同様の効果が得られる。
【００５８】
変形例４に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態及び変形例の表示装置ＤＳＰと比較して、表示パネルＰＮＬの構成が相違している。  
図１２は、変形例４に係る表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を折り曲げていない状態の一例を示す断面図である。  
図１２に示した例では、第１面ＰＳＡ１の上に接着層ＡＤ１が位置している。例えば、接着層ＡＤ１は、前述した表示領域ＤＡから第２端部ＴＰ１まで位置していてもよい。接着層ＡＤ１は、第１面ＰＳＡ１上において絶縁基板１０から離間している。なお、接着層ＡＤ１は、絶縁基板１０に接着していてもよい。第２面ＰＳＡ２の上に接着層ＡＤ２が位置している。例えば、接着層ＡＤ２は、前述した絶縁基板１０の端部１０Ｅから第４端部ＴＰ２まで位置していてもよい。接着層ＡＤ２は、第２面ＰＳＡ２上において絶縁基板１０から離間している。なお、接着層ＡＤ２は、絶縁基板１０に接着していてもよい。
【００５９】
変形例４において、第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、支持基板ＳＰを型抜きして形成された後に接着層ＡＤを塗布して絶縁基板１０に貼り付けられている。そのため、絶縁基板１０に貼り付けする場合に第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２は、それぞれ、所望の位置からずれる可能性がある。
【００６０】
図１３は、図１２に示した表示パネルＰＮＬの第３領域ＡＲ３を折り曲げた状態の一例を示す断面図である。図１３においては、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰの主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。図１３は、折り曲げ方向ＣＤに第３領域ＡＲ３を折り曲げた表示パネルＰＮＬを示している。第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２とは、第２方向Ｙにずれている。
【００６１】
図１３に示した例では、第１突出部ＰＲ１の下面ＰＳＢ１は、第３方向Ｚにおいて、第２突出部ＰＲ２の下面ＰＳＢ２に対向していない。換言すると、第１突出部ＰＲ１は、第２突出部ＰＲ２に対向していない。第２突出部ＰＲ２の第４端部ＴＰ２は、第３領域ＡＲ３の内面１０Ｂから離間している。第２突出部ＰＲ２の下面ＰＳＢ２は、第３方向Ｚにおいて、第１支持部ＳＰＰ１の下面ＰＰＢ１に対向している。換言すると、第２突出部ＰＲ２は、第３方向Ｚにおいて、第１支持部ＳＰＰ１に対向している。なお、第２突出部ＰＲ２の第４端部ＴＰ２が、内面１０Ｂに接触していてもよい。下面ＰＳＢ２は、第３方向Ｚにおいて、下面ＰＳＢ１に対向していなくともよい。換言すると、第２突出部ＰＲ２は、第１突出部ＰＲ１に対向していなくともよい。このとき、第２端部ＴＰ１は、内面１０Ｂから離間している。第１突出部ＰＲ１の下面ＰＳＢ１は、第３方向Ｚにおいて、第２支持部ＳＰＰ２の下面ＰＰＢ２に対向している。換言すると、第１突出部ＰＲ１は、第３方向Ｚにおいて、第２支持部ＳＰＰ２に対向している。  
変形例４によれば、前述の実施形態と同様の効果が得られる。加えて、支持基板ＳＰを型抜きして形成された後に接着層ＡＤを塗布して絶縁基板１０に第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２を張り付けた際に第１支持基板ＳＰ１及び第２支持基板ＳＰ２が所望の位置からずれたとしても、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬを折り曲げる場合に生じる応力を軽減でき、第１突出部ＰＲ１及び第２突出部ＰＲ２により所望の曲率半径で第３領域ＡＲ３を折り曲げることが可能となる。また、第３領域ＡＲ３の形状を所望の形状に維持することが可能となる。そのため、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供できる。  
なお、前述の実施形態及び変形例では、表示装置ＤＳＰは、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置であるとしたが、液晶表示装置であってもよいし、無機エレクトロルミネッセンス表示装置やＬＥＤ表示装置であってもよい。
【００６２】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６３】
ＤＳＰ…表示装置  ＰＮＬ…表示パネル  ＤＡ…表示領域  ＮＤＡ…非表示領域
ＣＭ…カバー部材  ５０、５１…接着層  ６…信号配線  ＰＴ…保護部材
ＳＰ１…第１支持基板  ＳＰ２…第２支持基板  ＰＲ１…第１突出部  ＰＲ２…第２突出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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