(57)【要約】【課題】筐体として相互に組み合わさる第１筐体部材と第２筐体部材との間のがたつきを抑制し、安定した取付け状態を得ることができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、取付け用の挿通孔１３が設けられたカバーと、挿通孔１３に対応する柱状のボス１７が設けられた本体ケースとが筐体として組み合わされる。ボス１７は、前記柱状をなす柱状部１８と、その先端側に挿通孔１３よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部とを有する。挿通孔１３の内周面には、径方向内側へ突起するリブ２０が、柱状部１８の外周面と当接するように設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（３ｂ）が実装された回路基板（３）と、
内部に前記回路基板を収容する筐体（２）として相互に組み合わされる一対の筐体部材であって、少なくとも１つ以上の取付け用の挿通孔（１３）が設けられた第１筐体部材（１１）、並びに前記挿通孔に対応する少なくとも１つ以上の柱状のボス（１７）が設けられた第２筐体部材（１０）と、を備え、
前記ボスは、前記柱状をなして前記挿通孔に挿通される柱状部（１８，３１）と、その先端側に前記挿通孔よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部（１９）とを有し、
前記挿通孔の内周面には、当該挿通孔の径方向内側へ突起するリブ（２０，２３，３０，４０）が、前記ボスの柱状部の外周面と当接するように設けられている電子装置（１）。
【請求項２】
前記ボスの柱状部には、前記リブの形状と合致する形状に窪み、当該リブと当接する窪み部（２２）が形成されている請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記リブは、１つの前記挿通孔に対して複数設けられており、当該挿通孔の周方向におけるリブ間距離で等間隔となるように形成されている請求項１又は２記載の電子装置。
【請求項４】
前記リブは、１つの前記挿通孔に対して複数設けられており、当該挿通孔のリブ相互間で当該挿通孔の内周面からの突起長が同等である請求項１から又は２記載の電子装置。
【請求項５】
前記リブは、１つの前記挿通孔に対して複数設けられており、当該挿通孔において当該複数のリブ各々の前記径方向内側へ突起する方向ベクトルの総和が０となるように形成されている請求項１記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１筐体部材には、複数の前記挿通孔が設けられており、
当該複数の挿通孔における全てのリブは、当該全てのリブ各々の前記径方向内側へ突起する方向ベクトルの総和が０となるように形成されている請求項１記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１筐体部材には、複数の前記挿通孔が設けられており、
前記リブは、当該複数の挿通孔相互間で、夫々の挿通孔の周方向において同じ位置となるように形成されている請求項１記載の電子装置。
【請求項８】
前記リブは、前記挿通孔の挿通方向へ延在する１条または複数条のリブである請求項１から７の何れか一項記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば車両に搭載される電子装置にあっては、複数の筐体部材を組み合わせてなる筐体の内部空間に回路基板を収容したものが供されている。この種の電子装置では、筐体を構成する一対の筐体部材を組み合わせるとき、それら筐体部材を相互にねじで締結して固定するのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−５１７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した電子装置の筐体では、ねじ部分が外部環境に曝されて腐食する虞がある。
そこで、熱可塑性樹脂を用いて筐体部材に形成したボスを、他方の筐体部材の取付け用の孔に挿通して、そのボスの先端部を熱かしめすることも考えられる。しかしながら、係るボス部分は、ねじに比して強度に劣り、又、ボスを挿通するための孔と当該ボスとの間に必要なクリアランスが、筐体部材のがたつきを招くことも想定される。このため、電子装置に外部から振動や衝撃が作用した際に、ボス部分の損傷を助長する虞があり、又、内部空間の電子部品を筐体部材でカバーする機能が損なわれる虞がある。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体として相互に組み合わさる第１筐体部材と第２筐体部材との間のがたつきを抑制し、安定した取付け状態を得ることができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明によれば、熱かしめ部（１９）により柱状部（１８，３１）の軸方向へのカバー（１１）のがたつきを抑制しつつ、リブ（２０，２３，３０，４０）と柱状部（１８，３１）との当接により、前記軸方向と直交する平面方向のがたつきを抑制することができ、安定した取付け状態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態における電子装置の全体を示す分解斜視図
【図２】本体ケースにカバーを取付ける際の取付部分を拡大した斜視図であって、（ａ）及び（ｂ）は、ボスを挿通孔へ挿通した状態及びそのボスの熱かしめした後の状態を示す説明図
【図３】（ａ）〜（ｃ）及び（ｄ）は、ボスを挿通孔へ挿通する前の状態及び後の状態を示す図
【図４】（ａ）は、図２（ｂ）のIV-IV線に沿う断面図、（ｂ）は、リブが無いとした場合における説明図
【図５】第２実施形態の挿通孔におけるリブ各々の方向ベクトルを示す平面図
【図６】第３実施形態における複数の挿通孔とリブの位置関係を示す断面図
【図７】第４実施形態における複数の挿通孔とリブの位置関係を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を具体化した複数の実施形態について、図面に基づき説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付す等して説明を省略する。
【０００９】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について図１〜図４を参照しながら説明する。図１に示す電子装置１は、例えば車両に搭載される電子制御装置である。電子装置１において外郭をなす筐体２は、全体として薄型の矩形箱状をなしており、その内部に回路基板３を収容している。
【００１０】
回路基板３は、電気絶縁材料からなる基材に図示しない配線が形成された矩形板状のプリント基板の上に、図１に示すコネクタ３ａの他、制御ＩＣ、スイッチング素子、抵抗素子、コンデンサ等の電子部品３ｂが実装されており、前記配線と電子部品３ｂとで回路が形成されている。また、回路基板３の４隅部には、当該基板３の板厚方向に貫通する挿通孔５（図１では４つの挿通孔５のうち３つを図示）が夫々設けられている。
【００１１】
コネクタ３ａは、筐体２の開口部２ａから外部に露出するようになっており、図示しない外部装置からのケーブルが接続されて、当該外部装置と回路基板３上の回路とを電気的に中継する。以下では、図１の回路基板３においてコネクタ３ａ開口側を上方とし、その反対側を下方とする。また、図１において上下方向となる回路基板３の板厚方向をＺ方向とする。更に、回路基板３の平面方向において、当該基板３周辺部のうちの一辺部に沿う方向をＸ方向、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１２】
筐体２は、これを構成する本体ケース１０とカバー１１とをＺ方向に組み合わせてなる２分割型のものであり、回路基板３とコネクタ３ａの基端側とを収容する内部空間を有する。
このうち、カバー１１は、回路基板３を上面側から覆う第１筐体部材であり、例えば金属材料としてのアルミ材から形成されている。カバー１１は、上壁部１１ａと周壁部１１ｂとを一体に有し、下方が開放された矩形箱状をなす。カバー１１の上壁部１１ａには、回路基板３におけるＸ方向の一端側に配されたコネクタ３ａに合わせて、その一端側でコネクタ３ａを露出させる前記開口部２ａが形成されている。また、上壁部１１ａには、開口部２ａからＸ方向の他端側へ離間した位置に、同Ｘ方向に延びＹ方向へ並ぶ複数の放熱フィン１１ｃが配設されている。
【００１３】
図１に示すように、カバー１１の４隅部には、本体ケース１０に対する被取付部１２（同図では４つの被取付部１２のうち３つを図示）が夫々設けられている。被取付部１２は、カバー１１におけるＹ方向の端部にて外側へ張出す矩形状の板片１２ａと、その板片１２ａの板厚方向に貫通する円形の挿通孔１３とで構成されている。被取付部１２の板片１２ａは、前記金属材料で、型成形によりカバー１１と一体に形成されており、周壁部１１ｂの下端縁に連なる。この板片１２ａの挿通孔１３は、取付け用の孔であり、後述するボス１７が挿通される。
【００１４】
本体ケース１０は、回路基板３が取付けられる第２筐体部材であり、例えば熱可塑性樹脂としてのＰＢＴ、あるいはＰＰＳから形成されている。本体ケース１０は、図１に示すように底の浅い箱状をなしており、底壁部１０ａとその周縁の枠部１０ｂとを一体に有する。本体ケース１０は、その枠部１０ｂとカバー１１の周壁部１１ｂとが合わさることで、カバー１１の開放面を閉塞する。
【００１５】
本体ケース１０の４隅部には、回路基板３用の取付部１４とカバー１１用の取付部１５（図１では取付部１４，１５を３つずつ図示）が夫々設けられている。これら取付部１４，１５は、前記熱可塑性樹脂で、型成形により本体ケース１０と一体に形成されている。
このうち、回路基板３用の取付部１４は、枠部１０ｂのコーナー部分の内側に位置する。取付部１４は、回路基板３を支持する支持面部１４ａと、その支持面部１４ａに立設されたボス１４ｂとを有する。詳しい図示は省略するが、ボス１４ｂは、回路基板３の挿通孔５に挿通された後に当該ボス１４ｂの先端にて熱かしめされ、支持面部１４ａは、回路基板３を下面側から支持する。
【００１６】
カバー１１用の取付部１５は、枠部１０ｂのコーナー部分の外側に位置する。取付部１５は、枠部１０ｂの上端縁に連なり、被取付部１２と同様に外側へ張出す矩形状の板片１５ａと、その板片１５ａに立設されたボス１７とで構成されている。詳しくは後述するように、取付部１５のボス１７は、被取付部１２の挿通孔１３に挿通された後に熱かしめされる（図２参照）。
なお、図示は省略するが、本体ケース１０には例えば、Ｙ方向の一端側と他側とに夫々外側へ張出す一対の固定部が設けられており、電子装置１は、車両に対し当該固定部で各々ねじ止めされて、底壁部１０ａが略水平となる向きで搭載される（底壁部１０ａが略鉛直となる向きでもよい）。
【００１７】
続いて、上記したカバー１１の被取付部１２と本体ケース１０の取付部１５に係る構成ついて、図２〜図４も参照しながら詳述する。ここで、図２（ａ）及び（ｂ）は、被取付部１２と取付部１５の部分を拡大した斜視図であり、ボス１７の熱かしめ前及び熱かしめ後の状態を示している。図３（ａ）は、被取付部１２における挿通孔１３の平面図、図３（ｂ）は、取付部１５におけるボス１７の平面図、図３（ｃ）は、ボス１７の軸方向に沿う断面図を示している。図３（ｄ）は、ボス１７を挿通孔１３へ挿通した状態での当該挿通孔１３部分における断面図を示しており、便宜上ボス１７側のみハッチングを付している。図４（ａ）は、図２（ｂ）のIV-IV線に沿う断面図を示しており、ボス１７側（取付部１５側）のハッチングを省略している。
【００１８】
図１、図２（ａ）等に示すように、取付部１５の板片１５ａは、被取付部１２の板片１２ａが載置される平坦面を有する。取付部１５と被取付部１２は、両板片１２ａ，１５ａの外形が揃い、且つ両板片１２ａ，１５ａが回路基板３と平行をなしている。
取付部１５のボス１７は、その板片１５ａ上における中央部に配置され（図１参照）、被取付部１２の挿通孔１３に対応する柱状のボスである。また、図４（ａ）に示すように、ボス１７は、熱かしめが行われることにより、その柱状部１８の先端側に設けられた熱かしめ部１９を一体に有する。
【００１９】
ボス１７の柱状部１８は、挿通孔１３に挿通可能な小円柱状をなしており、図３（ａ）（ｂ）に示すように、挿通孔１３の内径Ｄ０よりも小さい外径Ｄ１を有する（Ｄ０＞Ｄ１）。柱状部１８は、その中心軸線Ｏの方向（軸方向）がＺ方向を指向するように板片１５ａ上面から延伸している（図３（ｃ）参照）。柱状部１８は、図２（ａ）に示す熱かしめ前の状態で、熱かしめを行うのに必要な、被取付部１２の板厚よりも大きい軸方向の寸法を有する。
【００２０】
熱かしめ部１９は、上記の柱状部１８が被取付部１２の挿通孔１３に挿通された図２（ａ）の状態で、その柱状部１８先端側の熱かしめにより形成される（図２（ｂ）参照）。即ち、熱かしめ部１９は、柱状部１８の先端側の熱かしめによる加熱に伴い溶融して円盤状に変形した部分であり、挿通孔１３の内径Ｄ０よりも大きい外形を有する。これにより、ボス１７は、熱かしめ部１９にて挿通孔１３を塞ぎ、被取付部１２（カバー１１）をＺ方向へ移動させないように保持する。
【００２１】
一方、被取付部１２は、図３（ａ）に示すように、挿通孔１３の内周面にリブ２０を備える。リブ２０は、１つの挿通孔１３に対して複数（例えば２つ）設けられている。本実施形態では、リブ２０各々を区別するために符号「２０１」「２０２」で表すものとする。
図２（ａ）にも示すように、リブ２０１、２０２は、挿通孔１３におけるＺ方向の一端側から他端側まで挿通方向へ延在する。また、リブ２０１、２０２は、挿通孔１３の周方向におけるリブ間距離で等間隔となるよう、当該挿通孔１３内周面の周りに１８０度間隔で形成されている。また、リブ２０１、２０２は、挿通孔１３の径方向内側へ各々突起する。
【００２２】
詳細には、図３（ａ）に示すように、ボス１７の中心軸線Ｏ上にある挿通孔１３の中心軸線の方向から見て、その軸線ＯをＺ軸とし、当該軸線Ｏの位置を原点として前記平面方向におけるＸ軸（同図（ａ）で左右方向）及びＹ軸（同図（ａ）で上下方向）を規定する座標系を定義する。このとき、リブ２０１と２０２は、二等辺三角形の断面形状を有し、その底辺を挿通孔１３内周面におけるＸ方向一方側と他方側（同図（ｂ）で左側と右側）として、頂点２１が対向するように径方向内側へ突起する。このリブ２０１、２０２各々の突起する方向は、挿通孔１３が軸線Ｏを中心とした円形をなすため、挿通孔１３内周面の法線方向を指向する。また、リブ２０１の挿通孔１３内周面からの突起長Ｌ１と、リブ２０２の挿通孔１３内周面からの突起長Ｌ２は同じ寸法に設定されている（Ｌ１＝Ｌ２）。それ故、リブ２０１と２０２は、軸線Ｏを対称軸として互いに対称的に突起する。
【００２３】
従って、当該挿通孔１３において、リブ２０１、２０２各々の径方向内側へ突起する方向ベクトルの総和が０となる。また、本体ケース１０における、当該挿通孔１３以外の３つの挿通孔１３も、同じリブ構造を有するため、それら４つのボス１７における全てのリブ２０１、２０２は、当該全てのリブ２０１、２０２各々の径方向内側へ突起する方向ベクトルの総和が０となる。係る方向ベクトルについて詳しくは後述する。
【００２４】
こうして、挿通孔１３は、リブ２０１、２０２の径方向内側への突起により、その内径が狭まる部分において、柱状部１８の外径Ｄ１よりも小さくなるように形成されている。ここで、図３（ａ）（ｂ）の二点鎖線の円１０２は、リブ２０１、２０２各々の先端（頂点２１）と接し、挿通孔１３に包含される仮想内接円１０２である。仮想内接円１０２の直径Ｄ２は、柱状部１８の外径Ｄ１よりも小さい（Ｄ２＜Ｄ１）。このため、ボス１７の柱状部１８には、リブ２０１、２０２の形状と合致する形状の窪み部２２１、２２２が形成される。
【００２５】
即ち、電子装置１の組付け工程において、本体ケース１０にカバー１１を組み合わせるとき、４隅の取付部１５の板片１５ａに被取付部１２の板片１２ａを対向させて、その被取付部１２の挿通孔１３と、ボス１７の柱状部１８とが同心円状をなすように位置合わせを行う（図３（ａ）（ｂ）の仮想内接円１０２参照）。この位置決め状態で、Ｚ方向から被取付部１２の板片１２ａを取付部１５の板片１５ａに向かってカバー１１を押し込むだけで、ボス１７を圧入することができる。
【００２６】
この圧入の際、挿通孔１３にボス１７を柱状部１８の軸方向へ挿通することに伴い、挿通孔１３におけるリブ２０１、２０２の先端側で、柱状部１８の外周部が押し潰される（削られる）ことにより、その削られた跡が窪み部２２１、２２２となる（図２（ａ）、図３（ｄ）参照）。
これにより、ボス１７は、その窪み部２２１、２２２にてリブ２０１、２０２と当接することにより、挿通孔１３内周面との間のクリアランスを無くし（図３（ｄ）、図４（ａ）参照）、本体ケース１０とカバー１１とがＸＹ方向へ相対的にずれないように保持する。
この後、挿通孔１３に挿通されたボス１７における柱状部１８の先端側を熱かしめして、熱かしめ部１９を形成することにより、本体ケース１０にカバー１１を取付け固定する（図２（ｂ）参照）。
【００２７】
続いて、上記構成の作用について、図４（ａ）と（ｂ）を対比しながら説明する。説明の便宜上、図４（ｂ）は、本実施形態と異なりリブ２０１、２０２が無いとした場合における説明図として用いるものとし、柱状部１８を挿通するために必要な挿通孔１３内周面と当該柱状部１８のクリアランスｃを表すものとする。
【００２８】
例えば車両の走行時の振動等、外部から作用する振動や衝撃により、カバー１１の取付部１５部分には、せん断力や曲げモーメントといった振動ストレスが加わる。特に、リブ２０１、２０２が無い図４（ｂ）の構成では、クリアランスｃに起因して本体ケース１０に対してカバー１１がＸＹ方向へがたつき、係る振動や衝撃如何によっては、柱状部１８のせん断破壊が生じうる。
【００２９】
これに対し、図４（ａ）の構成では、リブ２０１、２０２が、柱状部１８の基端側から熱かしめ部１９にわたって窪み部２２１、２２２にて当接することで、カバー１１のＸＹ方向へのがたつきを抑制する。また、ボス１７における、せん断強度は柱状部１８の外周長さに比例するため、窪み部２２１、２２２を設けることで、かしめ強度が向上する。つまり、図４（ａ）の柱状部１８における外周長さ（図３（ｄ）のハッチング部分の周りの長さ）は、窪み部２２１、２２２が無い図４（ｂ）の柱状部１８の外周長さよりも大きくなる。それ故、柱状部１８の窪み部２２１、２２２により、ボス１７のせん断強度を高めることができる。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態の電子装置１において、ボス１７は柱状部１８とその先端側に被取付部１２の挿通孔１３よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部１９とを有し、挿通孔１３の内周面には、当該挿通孔１３の径方向内側へ突起するリブ２０１、２０２が、ボス１７の柱状部１８の外周面と当接するように設けられている。
【００３１】
これによれば、熱かしめ部１９により柱状部１８の軸方向へのカバー１１のがたつきを抑制しつつ、リブ２０１、２０２と柱状部１８との当接により、前記軸方向と直交する平面方向のがたつきを抑制することができ、安定した取付け状態を得ることができる。
【００３２】
ボス１７の柱状部１８には、リブ２０１、２０２の形状と合致する形状に窪み、当該リブ２０１、２０２と当接する窪み部２２１、２２２が形成されている。これによれば、リブ２０１、２０２が無い従来構成（図４（ｂ）の構成）のものに比して、柱状部１８における窪み部２２１、２２２を含めた外周長さを増大させることができ、ボス１７のせん断強度を高めることができる。これにより、外部からの振動や衝撃によるボス１７の損傷を抑制することができる。
【００３３】
また、上記した電子装置１の製造方法において、挿通孔１３にボス１７の柱状部１８が挿通されることに伴い、リブ２０１、２０２の先端側で、柱状部１８の外周部が削られることにより、その削られた跡が窪み部２２１、２２２となる。このため、リブ２０１、２０２と柱状部１８とを、窪み部２２１、２２２で確実に当接させて、確実に平面方向のがたつきを無くすことが可能となる。
【００３４】
リブ２０１、２０２は、１つの挿通孔１３に対して複数設けられており、当該挿通孔１３の周方向におけるリブ間距離で等間隔となるように形成されている。これによれば、個々の挿通孔１３にて、より安定した取付け状態を得ることができる。
リブ２０１、２０２は、挿通孔１３の内周面からの突起長Ｌ１，Ｌ２がリブ相互間で同等である。これによれば、例えば上記のようにリブ２０１、２０２を等間隔としたとき、当該複数のリブ２０１、２０２により、柱状部１８を挿通孔１３の中心Ｏ側へ寄せる（前記同心状に保持する）均等な力で当接させることができるとともに、熱かしめ部１９による軸方向の固定と相俟って、カバー１１を全方向にがたつきなく固定することが可能となる。
【００３５】
また、リブ２０１、２０２は、挿通孔１３の挿通方向へ延在するため、柱状部１８の軸方向に沿ってボス１７と当接させることができる。
更に、熱かしめによりカバー１１を取付け固定するため、固定用のねじ等が不要となることは勿論、本体ケース１０がボス１７を含め熱可塑性樹脂により一体成形されているため、製造コストを低減することが可能となり、本体ケース１０を金属材料で形成した場合に比して軽量化も図りうる。
【００３６】
＜その他の実施形態＞
図５〜図７は、本発明の第２〜第４実施形態を示している。以下では、既述した実施形態と実質的に異なる点について述べることとする。
【００３７】
図５に示す第２実施形態のリブ２３は、第１実施形態のリブ２０と次の点で相違する。即ち、リブ２３は、１つの挿通孔１３に対して例えば３つ設けられたリブ２３１，２３２，２３３を総称するものである。これらのリブ２３１〜２３３は、挿通孔１３の周りに１２０度間隔で形成されている。当該挿通孔１３においては、第１実施形態と同様、リブ２３１〜２３３各々の径方向内側へ突起する方向ベクトルの総和が０となるように形成されている。
【００３８】
ここで、「方向ベクトル」とは、リブの突起する方向と突起長を示す前記座標系上のベクトルであり、挿通孔１３内周面を基点とする当該内周面の法線ベクトルに相応する。具体的には、図５において、リブ２３１の突起する方向に合わせたベクトルをａ、リブ２３２の突起する方向に合わせたベクトルをｂ、リブ２３３の突起する方向に合わせたベクトルをｃとし、同図ではベクトルａ〜ｃに矢印を付けて表記する。
【００３９】
ベクトルａ，ｂ，ｃの大きさは、リブ２３１，２３２，２３３の突起長Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に対応しており、柱状部１８表面の基点から終点に向かう各々の線分の長さ（図５の太線矢印各々の線分長）を同じくする。また、ＸＹ平面においてベクトルａとｂのなす角、ベクトルｂとｃのなす角、ベクトルｃとａのなす角は、何れも１２０度である。従って、リブ２３１〜２３３各々に対応するベクトルａ〜ｃの総和は、次式（２）で与えられる。係るベクトルａ〜ｃは、何れも挿通孔１３の径方向内側を指向する「方向ベクトルａ〜ｃ」として把握される。
ａ＋ｂ＋ｃ＝０    …（２）
【００４０】
また、上記したリブ２３１〜２３３は、本体ケース１０にカバー１１を組み合わせる際、挿通孔１３にボス１７を柱状部１８の軸方向へ挿通することに伴い（図５ではボス１７の図示略）、挿通孔１３におけるリブ２３１〜２３３先端側で、柱状部１８の外周部が削られることにより、その削られた跡が窪み部（図示略）となる。
【００４１】
以上説明したように、本第２実施形態のリブ２３１〜２３３も、１つの挿通孔１３に対して複数設けられており、当該挿通孔１３において当該複数のリブ２３１〜２３３各々の径方向内側へ突起する方向ベクトルの総和が０となる。従って、これらリブ２０１〜２０３と柱状部１８外周面との当接により個々の挿通孔１３において同心状に保持する安定した挿通状態を得ることができるとともに、熱かしめ部１９による軸方向の固定と相俟って、カバー１１を、個々のボス１７で全方向にがたつきなく固定することが可能となる。
また、ボス１７の柱状部１８に、リブ２３１〜２３３の形状と合致する形状に窪み、当該リブ２３１〜２３３と当接する窪み部を形成することで、柱状部１８の外周長さを増大させてせん断強度を高めることができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００４２】
図６は、第３実施形態のカバー１１の４隅部における被取付部１２を、挿通孔１３に挿通されたボス１７とともに示す断面図であり、便宜上ボス１７側のみハッチングを付している。同図に示すように、本第３実施形態のリブ３０は、４つの挿通孔１３に対して１つずつ設けられており、これらのリブ３０各々を区別するために、符合「３０５，３０６，３０７，３０８」で表すものとする。
【００４３】
具体的には、リブ３０５〜３０８は、挿通孔１３の周方向において、相互に最も離間した位置（図６の紙面で４隅の位置）を基端側とするように配置されている。ここで、図６において矢印を付けて表記する、リブ３０５の方向ベクトルをｅ、リブ３０６の方向ベクトルをｆ、リブ３０７の方向ベクトルをｇ、リブ３０８の方向ベクトルをｈとする。
【００４４】
方向ベクトルｅ，ｆ，ｇ、ｈの大きさは、リブ３０５，３０６，３０７，３０８の突起長Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８に対応しており、挿通孔１３内周面の基点から終点に向かう各々の線分の長さ（図６の太線矢印各々の線分長）を同じくする。また、ＸＹ平面において、方向ベクトルｅとｆのなす角、方向ベクトルｆとｇのなす角、方向ベクトルｇとｈのなす角、方向ベクトルｈとｅのなす角は、何れも９０度である。それ故、方向ベクトルｅとｇが相互に１８０度反対方向を向き、方向ベクトルｆとｈも１８０度反対方向を向いて、方向ベクトルｅ，ｆ，ｇ、ｈの総和が０となる（ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝０）。
【００４５】
また、本第３実施形態のボス１７の柱状部３１は、窪み部を有さず、当該柱状部３１の外周面でリブ３０５〜３０８の頂点３２と当接する。換言すれば、リブ３０５〜３０８は、その突起長Ｌ５〜Ｌ８が挿通孔１３内周面と柱状部３１外周面との間のクリアランスに応じた寸法に設定されることにより、柱状部３１外周面に対して頂点３２で当接する。
【００４６】
このように、本第３実施形態において、４つの挿通孔１３における全てのリブ３０５〜３０８は、当該全てのリブ３０５〜３０８各々の径方向内側へ突起する方向ベクトルの総和が０となるように形成されている。従って、これらリブ３０５〜３０８と柱状部３１外周面との当接により安定した取付け状態を得ることができるとともに、カバー１１を、全方向に対してがたつきなく固定することが可能となる。
【００４７】
また、これによれば、リブ３０５〜３０８を挿通孔１３毎に１つずつ設けただけでも、係る安定した取付け状態を確保することができる。更には、リブ３０５〜３０８は、その頂点３２側のみで柱状部３１の外周面と当接するため、リブを挿通孔毎に複数設け、あるいはリブを柱状部外周面に面接触させる構成に比して、挿通孔１３へのボス１７の圧入を容易にすることができる。
【００４８】
図７に示す第４実施形態のリブ４０は、第３実施形態のリブ３０と次の点で相違する。即ち、リブ４０は、１つの挿通孔１３に対して例えば２つ設けられたリブ４０５，４０６を総称するものである。これらのリブ４０５，４０６は、４つの挿通孔１３の夫々に形成されていて、夫々の挿通孔１３における周方向の位置を同じくしている。
【００４９】
具体的には図７中、左上隅の挿通孔１３において、その中心軸線（図示略）を原点とする座標系で、一方のリブ４０５は、Ｙ方向一方側（同図で上側）の位置に配置され、同Ｙ方向他方側（径方向内側）へ突起する。他方のリブ４０６は、同挿通孔１３におけるＸ方向一方側（同図で左側）の位置に配置され、同Ｘ方向他方側（径方向内側）へ突起する。この挿通孔１３において、リブ４０５，４０６の頂点４１，４１及び挿通孔１３の内周面と各々接し且つその挿通孔１３包含される仮想内接円１０４の直径Ｄ４が、柱状部３１の外径Ｄ１と一致するように構成されている（Ｄ４＝Ｄ１）。このため、柱状部３１の外周面に対して、リブ４０５，４０６の頂点４１，４１が当接するとともに、挿通孔１３の周方向において両リブ４０５，４０６からＸＹ方向の他方側へ最も離間した位置が当接部４２として当接する。
【００５０】
同様に、他の３つのボス１７においても、一方のリブ４０５と他方のリブ４０６は、同図７の柱状部３１における上側と左側の位置にて、各々径方向内側へ突起するように配置されている。また、他の３つのボス１７においても、夫々の仮想内接円１０４の直径Ｄ４が柱状部３１の外径Ｄ１と一致し、柱状部３１の外周面に対して、リブ４０５，４０６の頂点４１，４１と挿通孔１３内周面の当接部４２とが当接する。
【００５１】
このように、リブ４０５，４０６は、４つの挿通孔１３相互間で、挿通孔１３の周方向において同じ位置となるように夫々の挿通孔１３に形成されているため、カバー１１を、全方向に対してがたつきなく固定することが可能となる等、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
なお、本発明は上記し且つ図面に示した各実施形態に限定されるものではなく、上記した各実施形態あるいは変形例を組み合わせる等、適宜変更して実施し得るものである。
例えば、図３（ｂ）に示すボス１７の柱状部１８の外径Ｄ１を、仮想内接円１０２の直径Ｄ２よりも大きくしたが（Ｄ２＜Ｄ１）、仮想内接円１０２の直径Ｄ２と同じ大きさにしてもよい（Ｄ２＝Ｄ１）。この場合、ボス１７の窪み部２２１、２２２を省略した構成となるが、ボス１７の外周面に対して、リブ２０１、２０２各々の頂点２１が当接するため、カバー１１のＸ方向のがたつきを抑制することができる。それ故、柱状部１８の外径Ｄ１と仮想内接円１０２の直径Ｄ２とが、Ｄ２≦Ｄ１を満たす構成とすることで、上記した実施形態と同様の効果を奏するものといえる。
【００５３】
ボス１７及び挿通孔１３は、上記したように４つずつ設ける構成に限るものではなく、夫々少なくとも１つ以上設ける構成であればよい。例えば、ボス１７及び挿通孔１３を１つずつ設けた場合でも、上記したリブ２０，２３，４０の何れかを当該１つのボス１７に形成することにより、そのリブと柱状部１８の外周面とが当接することで、カバー１１の平面方向のがたつきを防止することができる。
ボス１７の柱状部１８は、小円柱状のものに限らず、Ｚ方向に直交する断面が多角形の多角柱状とする等、柱状のものであればよい。
【００５４】
リブ２０，２３，３０，４０の個数や形状は適宜変更してもよい。例えば図６のリブ３０を、１つの挿通孔１３に対して、その周方向におけるリブ間距離で等間隔となる１２０度間隔で形成した、３条のリブにしてもよい。
【００５５】
本開示は、実施例（実施形態）に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、更には、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
【符号の説明】
【００５６】
図面中、１…電子装置、２…筐体、３…回路基板、３ｂ…電子部品、１０…本体ケース（第２筐体部材）、１１…カバー（第１筐体部材）、１３…挿通孔、１７…ボス、１８，３１…柱状部、１９…熱かしめ部、２０，２３，３０，４０…リブ、２２…窪み部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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