(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板の変形を抑制できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器（プロジェクター）は、所定の処理を実行する回路基板と、回路基板の少なくとも一部を覆うカバー部材５と、を備える。カバー部材５は、カバー部材５によって覆われる回路基板とは別の部材に取り付けられている。【選択図】図５
2019134001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の処理を実行する回路基板と、
前記回路基板の少なくとも一部を覆うカバー部材と、を備え、
前記カバー部材は、前記カバー部材によって覆われる前記回路基板とは別の部材に取り付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記回路基板は、前記回路基板の実装面に配置される弾性体を有し、
前記カバー部材は、前記弾性体を覆い、前記弾性体と接触していることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記回路基板は、前記実装面に配置される回路素子を有し、
前記弾性体は、前記回路基板と前記カバー部材との間にて前記回路素子を覆う電波吸収性弾性体であることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記カバー部材は、前記回路基板において前記カバー部材によって覆われる面とは反対側の面に対向して、前記カバー部材とは反対側への前記回路基板の動きを規制する規制部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記回路基板は、
第１基板と、
前記第１基板が配置される第２基板と、を備え、
前記カバー部材は、前記第１基板の少なくとも一部を覆った状態にて前記第２基板に取り付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記カバー部材は、前記第２基板に対して所定の間隔を隔てて対向配置される突出部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記回路基板のグランドと接続される導電性の接続部材と、
前記接続部材を介して前記グランドと電気的に接続される接続対象と、
前記接続部材及び前記接続対象の間に配置され、前記接続部材及び前記接続対象と接触する導電性弾性体と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器において、
光源装置と、
前記光源装置から出射された光を変調する光学装置と、
前記光学装置にて変調された光を投射する投射光学装置と、を備え、
前記接続対象は、前記光源装置及び前記光学装置の少なくともいずれかを含むことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スクリーンに画像を投影する画像投影装置が知られている。このような画像投影装置として、第１の基板、光学エンジンユニット、光源手段、ベース筺体及び第２の基板を備えた画像投影装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の画像投影装置では、第１の基板は、ＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）及び第１のコネクタを有し、第２の基板は、外部端子及び第２のコネクタを有する。この第２の基板がベース筐体に固定されると、ベース筐体に設けられた切欠から第２のコネクタが露出する。光学エンジンユニットは、露出した第２のコネクタに第１のコネクタを接続することで、ベース筐体を挟む配置で固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４２５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載の画像投影装置のような電子機器においては、何等かの衝撃が電子機器に加わった場合に、所定の処理を実行する基板に撓み等の変形が生じるという問題がある。このような変形は、基板の強度が弱い場合には、基板の破損の原因となる。特に、電子機器がモバイル機器である場合には、電子機器に落下等の衝撃が加わる場合があり、上記問題は顕著となる。
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決することを目的としたものであり、回路基板の変形を抑制できる電子機器を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る電子機器は、所定の処理を実行する回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記カバー部材によって覆われる前記回路基板とは別の部材に取り付けられていることを特徴とする。
【０００７】
なお、カバー部材によって覆われる回路基板とは別の部材にカバー部材が固定されるとは、電子機器が複数の回路基板を有する場合でも、カバー部材によって覆われる回路基板とは異なる部材に固定されることを示しており、カバー部材を固定する部材が、電子機器が備える複数の回路基板のうち、カバー部材によって覆われる回路基板とは異なる回路基板であってもよい。
このような構成によれば、カバー部材は、カバー部材によって覆われる回路基板とは別の部材に固定されていることによって、電子機器に何らかの衝撃が加わった場合でも、回路基板の脱落をカバー部材によって抑制できる。また、回路基板に撓み等の変形が生じた場合でも、回路基板を覆うカバー部材が回路基板と当接することによって、回路基板の更なる変形を抑制できる。従って、カバー部材によって、回路基板の変形を抑制できる。
【０００８】
上記一態様では、前記回路基板は、前記回路基板の実装面に配置される弾性体を有し、前記カバー部材は、前記弾性体を覆い、前記弾性体と接触していることが好ましい。
このような構成によれば、カバー部材が弾性体と接触していることによって、上記衝撃が加わった場合の回路基板の変形を確実に抑制できる。
【０００９】
上記一態様では、前記回路基板は、前記実装面に配置される回路素子を有し、前記弾性体は、前記回路基板と前記カバー部材との間にて前記回路素子を覆う電波吸収性弾性体であることが好ましい。
このような構成によれば、弾性体は、回路素子とカバー部材との間に配置される。これによれば、第１基板が変形する場合でも、回路素子がカバー部材に当たることを抑制できる。従って、回路素子を保護できる。
また、回路素子を覆う弾性体が、電波吸収性弾性体であることによって、回路素子にて生じる不要な電波が外部に拡散することを抑制できる。
【００１０】
上記一態様では、前記カバー部材は、前記回路基板において前記カバー部材によって覆われる面とは反対側の面に対向して、前記カバー部材とは反対側への前記回路基板の動きを規制する規制部を有することが好ましい。
このような構成によれば、電子機器に何等かの衝撃が加わって、回路基板がカバー部材側とは反対側に動くような場合でも、規制部によって、カバー部材側とは反対側への回路基板の動きを規制できる。従って、回路基板の動き及び変形を効果的に抑制できる。
【００１１】
上記一態様では、前記回路基板は、第１基板と、前記第１基板が配置される第２基板と、を備え、前記カバー部材は、前記第１基板の少なくとも一部を覆った状態にて前記第２基板に取り付けられていることが好ましい。
このような構成によれば、第２基板からの第１基板の脱落を確実に抑制できる。また、第２基板にカバー部材が設けられることによって、第２基板の強度を高めることができる。従って、第２基板の変形を抑制できる。
【００１２】
上記一態様では、前記カバー部材は、前記第２基板に対して所定の間隔を隔てて対向配置される突出部を有することが好ましい。
このような構成によれば、電子機器に何等かの衝撃が加わって、第２基板がカバー部材側に変形しようとしても、カバー部材の突出部と第２基板とが当接することによって、第２基板の更なる変形を抑制できる。
【００１３】
上記一態様では、前記回路基板のグランドと接続される導電性の接続部材と、前記接続部材を介して前記グランドと電気的に接続される接続対象と、前記接続部材及び前記接続対象の間に配置され、前記接続部材及び前記接続対象と接触する導電性弾性体と、を備えることが好ましい。
なお、導電性弾性体としては、導電性ガスケットを例示できる。
このような構成によれば、回路基板のグランドと接続される接続部材と接続対象とは、導電性弾性体を介して接続される。これによれば、回路基板及び接続対象の一方に作用した応力が他方に伝達されることを抑制できる。従って、回路基板及び接続対象の一方が変位した場合でも、他方が変位することを抑制できる。
【００１４】
上記一態様では、光源装置と、前記光源装置から出射された光を変調する光学装置と、前記光学装置にて変調された光を投射する投射光学装置と、を備え、前記接続対象は、前記光源装置及び前記光学装置の少なくともいずれかを含むことが好ましい。
ここで、光源装置及び光学装置には電流や電気信号が供給される。このため、光源装置及び光学装置と回路基板のグランドとを接続することが考えられる。しかしながら、回路基板と光源装置及び光学装置とを強固に固定すると、上記のように、回路基板と光源装置及び光学装置との一方が変位した場合に、他方も変位してしまう。このような場合、精度よく配置された光源装置及び光学装置の位置がずれて、画像投射を適切に行えなくなる可能性がある。
これに対し、光源装置及び光学装置の少なくともいずれかを含む接続対象と、回路基板のグランドに接続された接続部材とが、上記導電性弾性体を介して接続されるので、回路基板が変位する場合でも、接続対象が変位することを抑制できる。従って、画像投射が適切に行えなくなることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプロジェクターを示す斜視図。
【図２】上記実施形態における画像投射装置を示す平面図。
【図３】上記実施形態における画像投射装置及び制御装置を示す平面図。
【図４】上記実施形態における制御装置を示す斜視図。
【図５】上記実施形態における回路基板を拡大して示す斜視図。
【図６】上記実施形態におけるメイン基板及びサブ基板を示す斜視図。
【図７】上記実施形態におけるカバー部材を示す斜視図。
【図８】上記実施形態における制御装置を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づいて説明する。
［プロジェクターの概略構成］
図１は、本実施形態に係るプロジェクター１を示す斜視図である。
本実施形態に係るプロジェクター１は、スクリーン等の被投射面上に画像を投射して表示する電子機器である。プロジェクター１は、図１に示すように、外装を構成する外装筐体２を備える他、図１では図示を省略するが、外装筐体２内にそれぞれ配置される画像投射装置３及び制御装置４を備える。更に、図示を省略するが、プロジェクター１は、外装筐体２内に配置される冷却装置及び電源装置を備える。
そして、プロジェクター１は、制御装置４を構成するサブ基板４９を押さえるカバー部材５がメイン基板４３に設けられている点を特徴の１つとする。また、プロジェクター１は、メイン基板４３のグランドと光源装置３１及び光学装置３２とが接続部材４５〜４７及び導電性弾性体４８を介して電気的に接続されている点を特徴の他の１つとする。
以下、プロジェクター１の構成について詳述する。
【００１７】
［外装筐体の構成］
外装筐体２は、天面部２１、底面部２２、正面部２３、背面部２４、左側面部２５及び右側面部２６を有し、これらによって略直方体状に形成されている。
底面部２２は、設置面に接触する複数の脚部２２１を有する。
正面部２３は、後述する投射レンズ３３の一部が露出される開口部２３１を略中央に有する他、外装筐体２内を流通した冷却気体を排出する排気口２３２を左側面部２５側に有する。
右側面部２６は、外装筐体２外の気体を冷却気体として外装筐体２内に導入する導入口２６１を有する。
【００１８】
なお、以下の説明において、背面部２４側から正面部２３側に向かう方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｚ方向に対してそれぞれ直交し、互いに直交する二方向を＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向とする。これらのうち、＋Ｘ方向を左側面部２５側から右側面部２６側に向かう方向とし、＋Ｙ方向を底面部２２側から天面部２１側に向かう方向とする。すなわち、＋Ｙ方向側から見た場合、＋Ｚ方向は、プロジェクター１（投射レンズ３３）が画像を投射する方向である。また、図示を省略するが、＋Ｚ方向とは反対方向を−Ｚ方向とする。−Ｘ方向及び−Ｙ方向も同様である。
【００１９】
［画像投射装置の構成］
図２は、画像投射装置３を＋Ｙ方向側から見た平面図である。
画像投射装置３は、画像情報に応じた画像を形成及び投射する。画像投射装置３は、図２に示すように、光源装置３１、光学装置３２及び投射レンズ３３を備える。
【００２０】
光源装置３１は、外装筐体２内において−Ｘ方向側の位置に配置されて、光学装置３２に光を出射する。光源装置３１は、光源用筐体３１１と、光源用筐体３１１内にそれぞれ配置される固体光源、波長変換装置、拡散装置及び光合成装置（それぞれ図示省略）と、を有する。
固体光源としては、ＬＤ（Laser Diode）又はＬＥＤ（Light Emitting Diode）が採用され、青色光を出射する。
波長変換装置は、固体光源から出射された青色光のうち、一部の青色光の波長を変換する。本実施形態では、波長変換装置は、青色光を緑色光及び赤色光が含まれる蛍光に変換する。
【００２１】
拡散装置は、固体光源から出射された青色光のうち、他の一部の青色光を拡散させる。
光合成装置は、波長変換装置から出射された蛍光と、拡散装置によって拡散された青色光とを合成した白色光を、光学装置３２に出射する。
なお、光源装置３１の構成は、上記構成に限らず、他の構成でもよい。例えば、超高圧水銀ランプ等の光源ランプと、光源ランプから出射された光を反射させるリフレクターと、を備える光源装置を採用してもよい。
【００２２】
光源用筐体３１１は、合成樹脂製又は金属製の筺体である。光源用筐体３１１は、後述する導電性弾性体４８と接触して、光源装置３１にて生じたノイズ電流を制御装置４に流す機能を有する。このため、光源用筐体３１１は、＋Ｙ方向側の面において＋Ｘ方向側の部位に、それぞれ導電性弾性体４８と接触する接触部３１１１，３１１２を有する。
【００２３】
光学装置３２は、光源装置３１から出射された光を変調して画像を形成する。光学装置３２は、光学部品用筐体３２１と、それぞれ光学部品用筐体３２１に配置される色分離装置（図示省略）及び画像形成装置３２２と、を備える。
色分離装置は、光源装置３１から出射された光を、複数の色光に分離する。色分離装置としては、複数のダイクロイックミラーを有し、入射された光を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の３つの色光に分離する構成を例示できる。
【００２４】
画像形成装置３２２は、分離された各色光を画像情報に応じた変調し、変調された各色光を合成して画像を形成する。画像形成装置３２２は、本実施形態では、分離された色光毎に設けられる複数の光変調装置３２３（赤、緑及び青の各色光に応じた光変調装置を、それぞれ３２３Ｒ，３２３Ｇ，３２３Ｂとする）と、変調された各色光を合成して画像を形成する色合成装置３２４と、を備える構成を例示できる。
光変調装置３２３として、本実施形態では、液晶パネルと、液晶パネルを挟む一対の偏光板とを有する透過型の液晶ライトバルブが採用されている。
色合成装置３２４は、形成した画像を投射レンズ３３に向けて出射する。本実施形態では、色合成装置３２４として、クロスダイクロイックプリズムが採用されている。
なお、光学装置３２の構成は、上記構成に限らず、他の構成でもよい。例えば、光変調装置として、反射型の液晶ライトバルブを採用してもよく、マイクロミラーを用いたデバイス（例えばＤＭＤ）を採用してもよい。
【００２５】
光学部品用筐体３２１は、合成樹脂製又は金属製の筺体である。光学部品用筐体３２１も、光源用筐体３１１と同様に、後述する導電性弾性体４８と接触して、光学装置３２にて生じたノイズ電流を制御装置４に流す機能を有する。このため、光学部品用筐体３２１は、＋Ｚ方向側の部位に、導電性弾性体４８と接触する接触部３２１１を有する。
【００２６】
投射レンズ３３は、光学装置３２から入射される画像を＋Ｚ方向に投射して、上記被投射面上に画像を表示させる投射光学装置である。投射レンズ３３は、鏡筒３３１と、鏡筒３３１内に配置された複数のレンズ（図示省略）とを有する組レンズとして構成されている。
【００２７】
［制御装置の構成］
図３は、画像投射装置３及び制御装置４を＋Ｙ方向側から見た平面図である。また、図４は、制御装置４を−Ｙ方向側から見た斜視図である。
制御装置４は、プロジェクター１全体の動作を制御する。制御装置４は、図３及び図４に示すように、入出力基板４１及び回路基板４２を備える他、図４に示すように、カバー部材５を備える。
【００２８】
［入出力基板の構成］
入出力基板４１は、図４に示すように、リジッド基板４１１を備える。リジッド基板４１１の実装面４１１Ａには、複数の入出力端子ＴＲが設けられている他、実装面４１１Ａを覆う金属製のシールド部材４１２が設けられている。入出力基板４１は、実装面４１１Ａが−Ｚ方向側を向く状態で回路基板４２に挿入されて配置される。
なお、複数の入出力端子ＴＲは、シールド部材４１２に形成された孔部（図示省略）を介して−Ｚ方向側に露出し、背面部２４に形成された開口部（図示省略）を介して外装筐体２外に露出される。このような入出力端子ＴＲとして、入出力基板４１は、Ｄ−Ｓｕｂ端子、ＤＶＩ端子、ＵＳＢ端子、ＨＤＭＩ（登録商標）端子及びビデオ端子を有する。
【００２９】
［回路基板の構成］
回路基板４２は、制御装置４の主な機能を実現する基板であり、例えば、光源装置３１の点灯を制御する他、外部から入力された画像情報を処理し、処理した画像情報に応じた画像信号を光変調装置に出力する。回路基板４２は、図４に示すように、メイン基板４３、支持部材４４、接続部材４５〜４７、導電性弾性体４８及びサブ基板４９を有する。
【００３０】
［メイン基板の構成］
メイン基板４３は、本発明の第２基板に相当し、図３に示すように、光源装置３１における＋Ｘ方向側の一部と、光学装置３２と、投射レンズ３３における−Ｚ方向側の一部とを＋Ｙ方向側から覆うように配置される。
メイン基板４３における−Ｙ方向側の面は、回路素子が実装される実装面４３Ａであり、実装面４３Ａにおける−Ｚ方向側の部位には、＋Ｘ方向に沿う接続部４３１が設けられている。接続部４３１には、入出力基板４１が−Ｙ方向側から挿入されて接続される。
メイン基板４３における＋Ｚ方向側で、＋Ｘ方向における略中央には、３つの長孔４３２が形成されている。３つの長孔４３２は、それぞれ、上記した各光変調装置３２３（図２及び図３参照）から延出するフレキシブルプリント基板ＦＰＣ（図２及び図３省略）が挿通する孔部であり、各フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、実装面４３Ａとは反対側の面である実装面４３Ｂに実装された制御回路（図示省略）とそれぞれ接続される。これら制御回路は、光変調装置の動作を制御する制御回路である。
【００３１】
［支持部材の構成］
図５は、回路基板４２における−Ｘ方向側の部位を拡大して示す斜視図である。
支持部材４４は、図４及び図５に示すように、実装面４３Ａにおける−Ｘ方向側で＋Ｚ方向側の部位に設けられている。支持部材４４は、実装面４３Ａに対して−Ｙ方向側に所定間隔を隔てた状態でサブ基板４９を支持する他、カバー部材５における＋Ｚ方向側の端部を支持する金属製部材である。
支持部材４４は、実装面４３Ａに当接する第１当接部４４１と、サブ基板４９における＋Ｙ方向側の面（実装面４３Ａと対向する面）に当接する第２当接部４４２と、第１当接部４４１及び第２当接部４４２を接続する接続部４４３と、を有する。第１当接部４４１は、ねじＳ１によって実装面４３Ａに固定され、第２当接部４５２には、ねじＳ２によってサブ基板４９が固定される。
更に、支持部材４４は、第２当接部４４２と平行で、−Ｚ方向側に突出する突出部４４４を有する。突出部４４４は、後述するカバー部材５の取付部５１に挿入され、カバー部材５における＋Ｚ方向側の端部を支持する。
【００３２】
［接続部材の構成］
接続部材４５は、図４及び図５に示すように、実装面４３Ａにおける−Ｘ方向側で＋Ｚ方向側の部位に設けられている。すなわち、接続部材４５は、支持部材４４に対して更に−Ｘ方向側の位置に設けられている。接続部材４５は、支持部材４４と同様に、実装面４３Ａに対して−Ｙ方向側に所定間隔を隔てた状態でサブ基板４９を支持する。また、接続部材４５は、メイン基板４３のグランドと光源装置３１の光源用筐体３１１とを電気的に接続する導電性の金属製部材である。
【００３３】
接続部材４５は、図５に示すように、実装面４３Ａのグランドに当接する第１当接部４５１と、サブ基板４９における＋Ｙ方向側の面に当接する第２当接部４５２と、第１当接部４５１及び第２当接部４５２を接続する接続部４５３と、を有する。第１当接部４５１は、ねじＳ３によって実装面４３Ａに固定され、第２当接部４５２には、ねじＳ４によってサブ基板４９が固定される。
更に、接続部材４５は、＋Ｚ方向に屈曲した屈曲部４５４を有し、屈曲部４５４における−Ｙ方向側の面には、導電性弾性体４８が配置されている。この導電性弾性体４８の構成については、後に詳述する。
【００３４】
接続部材４６は、実装面４３Ａにおける−Ｘ方向側で−Ｚ方向側の端部に設けられている。接続部材４６は、メイン基板４３のグランドとシールド部材４１２及び光源装置３１の光源用筐体３１１とを電気的に接続する導電性の金属製部材である。
接続部材４６は、ＸＺ平面に平行で、実装面４３Ａのグランドと当接する当接部４６１と、当接部４６１から−Ｙ方向に起立してＹＺ平面に沿う取付部４６２と、を有する。
当接部４６１は、ねじＳ５によって実装面４３Ａに固定される。当接部４６１における−Ｙ方向側の面には、導電性弾性体４８が設けられている。
取付部４６２には、支持部材６がねじＳ６によって固定される。支持部材６は、詳しい図示を省略するが、入出力基板４１を支持するとともに、カバー部材５における−Ｚ方向側の端部を支持する。
【００３５】
接続部材４７は、図４に示すように、実装面４３Ａにおける＋Ｚ方向側の端縁で＋Ｘ方向における略中央に設けられている。接続部材４７は、メイン基板４３のグランドと光学装置３２の光学部品用筐体３２１とを電気的に接続する導電性の金属製部材である。
接続部材４７は、実装面４３Ａのグランドと当接する当接部４７１と、当接部４７１における−Ｚ方向側の端縁から起立してＸＹ平面に沿う起立部４７２と、を有する。
当接部４７１は、ねじＳ７によって実装面４３Ａに固定される。当接部４７１における−Ｙ方向側の面には、導電性弾性体４８が配置されている。
【００３６】
［導電性弾性体の構成］
導電性弾性体４８は、導電性及び弾性を有する部材であり、上記のように、接続部材４５〜４７のそれぞれに設けられている。なお、本実施形態では、導電性弾性体４８として、導電性ガスケットが採用されている。しかしながら、これに限らず、導電性と弾性とを併せ持つ部材であれば、導電性ガスケットに代えて、導電性弾性体４８として採用してもよい。
【００３７】
接続部材４５に設けられた導電性弾性体４８は、図３に示すように、光源用筐体３１１が有する接触部３１１１，３１１２のうち、＋Ｚ方向側に位置する接触部３１１１と接触する。すなわち、導電性弾性体４８は、接続部材４５と接触部３１１１との間に配置され、接続部材４５及び接触部３１１１のそれぞれと接触する。
接続部材４６に設けられた導電性弾性体４８は、−Ｚ方向側に位置する接触部３１１２と接触する。すなわち、導電性弾性体４８は、接続部材４６と接触部３１１２との間に配置され、接続部材４６及び接触部３１１２のそれぞれと接触する。
接続部材４７に設けられた導電性弾性体４８は、光学部品用筐体３２１において＋Ｚ方向側の部位に位置する接触部３２１１と接触する。すなわち、導電性弾性体４８は、接続部材４７と接触部３２１１との間に配置され、接続部材４７及び接触部３２１１のそれぞれと接触する。
【００３８】
ここで、金属製部材である接続部材４５〜４７は、メイン基板４３の実装面４３Ａに位置するグランドと接続されている。また、光源用筐体３１１及び光学部品用筐体３２１は、接続部材４５〜４７及び導電性弾性体４８によってのみメイン基板４３と電気的に接続されている。このため、光源用筐体３１１及び光学部品用筐体３２１は、接続部材４５〜４７及び導電性弾性体４８を介して、メイン基板４３のグランドと電気的に接続される。
これにより、光源装置３１及び光学装置３２にて生じたノイズ電流を、メイン基板４３のグランドに導通させることができる。
【００３９】
［サブ基板の構成］
図６は、カバー部材５を取り外した状態の制御装置４を−Ｙ方向側から見た斜視図であり、メイン基板４３及びサブ基板４９を−Ｙ方向側から見た斜視図である。
サブ基板４９は、本発明の第１基板に相当し、回路基板４２が実行する処理のうち、一部の処理を実行する。サブ基板４９は、メイン基板４３の実装面４３Ａに支持部材４４及び接続部材４５によって配置される略矩形状のリジッド基板であり、サブ基板４９の＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向における寸法は、メイン基板４３の同方向の寸法より小さい。
サブ基板４９における−Ｙ方向側の面は、複数の回路素子４９１が実装される実装面４９Ａであり、実装面４９Ａには、複数の回路素子４９１の他、弾性体４９２が、複数の回路素子４９１を−Ｙ方向側にて覆うように配置されている。
弾性体４９２は、電波吸収性弾性体であり、弾性体４９２が覆う複数の回路素子４９１の少なくとも１つの回路素子から放出される電磁波を吸収する。このような弾性体は、例えばカーボン粉が混合されたゴムシートが挙げられる。
【００４０】
［カバー部材の構成］
カバー部材５は、弾性体４９２を押さえてサブ基板４９からの弾性体４９２の脱離を抑制するとともに、サブ基板４９の変形を抑制する。また、カバー部材５は、メイン基板４３の強度を高めてメイン基板４３の撓み等の変形を抑制する。
カバー部材５は、平板状に形成された合成樹脂製部材であり、図５に示すように、＋Ｘ方向における寸法はサブ基板４９と略同じであるが、＋Ｚ方向における寸法は、サブ基板４９より大きく、メイン基板４３より小さい。そして、カバー部材５は、上記した支持部材４４及び支持部材６によってサブ基板４９を−Ｙ方向側にて覆うように配置される。
【００４１】
図７は、カバー部材５を＋Ｙ方向側から見た斜視図である。また、図８は、制御装置４のＹＺ平面に沿う断面を＋Ｘ方向側から見た図である。
このようなカバー部材５は、図５、図７及び図８に示すように、＋Ｚ方向側の端部に位置する取付部５１と、−Ｚ方向側の端部に位置する取付部５２と、−Ｚ方向側に位置する変位抑制部５３と、＋Ｚ方向側に位置する押さえ部５４及び規制部５５（図７）と、を有する。
【００４２】
取付部５１は、カバー部材５において＋Ｚ方向側の端部から＋Ｙ方向に延出した後、＋Ｚ方向に屈曲しており、ＹＺ平面に沿う断面は、略Ｌ字状である。取付部５１の略中央には、支持部材４４（図５参照）の突出部４４４が挿入される開口部５１１が形成されており、開口部５１１に突出部４４４が挿入されることによって、カバー部材５における＋Ｚ方向側の端部が支持される。
取付部５２は、２つのボス５２１を有し、各ボス５２１における−Ｙ方向側の端面には、支持部材６を挿通したねじＳ８が固定されるねじ孔がそれぞれ形成されている。
【００４３】
変位抑制部５３は、カバー部材５がメイン基板４３に取り付けられた際に、カバー部材５において実装面４３Ａと対向する部位である。詳述すると、変位抑制部５３は、実装面４３Ａにおいてサブ基板４９によって覆われていない部分と対向する部位である。変位抑制部５３は、−Ｘ方向側の端縁から＋Ｙ方向に突出する突出部５３１を有する。具体的に、突出部５３１は、＋Ｙ方向に起立するリブである。
突出部５３１は、通常時には実装面４３Ａとの間に、所定の間隔を隔てて配置されており、実装面４３Ａと接触していない。一方、プロジェクター１に落下等の衝撃が加わってメイン基板４３の＋Ｚ方向における中央が−Ｙ方向に撓んだときに、突出部５３１が実装面４３Ａと接触する。これにより、メイン基板４３の更なる撓みを抑制し、メイン基板４３の変形を抑制する。
【００４４】
押さえ部５４は、カバー部材５がメイン基板４３に取り付けられた際に、カバー部材５においてサブ基板４９と対向する部位である。換言すると、押さえ部５４は、カバー部材５においてサブ基板４９に対して−Ｙ方向側に位置する部位である。
押さえ部５４は、変位抑制部５３より−Ｙ方向に凹む凹部５４１を有し、凹部５４１の底部における−Ｘ方向側の部位は、上記弾性体４９２における−Ｙ方向側の面と当接する当接部５４２である。すなわち、サブ基板４９の実装面４９Ａと当接部５４２との間には、回路素子４９１及び弾性体４９２が位置し、弾性体４９２は、実装面４９Ａに実装された回路素子４９１を当接部５４２側にて覆っている。
【００４５】
また、押さえ部５４は、−Ｘ方向側の端縁から＋Ｙ方向側に突出する２つの突出部５４３を有し、２つの突出部５４３は、＋Ｚ方向において離間して設けられたリブである。
突出部５４３も、上記突出部５３１と同様に、通常時にはサブ基板４９の実装面４９Ａとの間に所定の間隔を隔てて配置されており、実装面４９Ａと接触していない。一方、プロジェクター１に落下等の衝撃が加わってサブ基板４９が−Ｙ方向に撓んだときに、突出部５４３が実装面４９Ａと接触する。これにより、サブ基板４９の更なる撓みを抑制し、サブ基板４９の変形を抑制する。
【００４６】
規制部５５は、図７に示すように、押さえ部５４の凹部５４１における−Ｚ方向側の端縁から＋Ｚ方向に延出している。換言すると、規制部５５は、変位抑制部５３における＋Ｚ方向側の端部から＋Ｚ方向に延出している。
規制部５５は、サブ基板４９において実装面４９Ａとは反対側の面４９Ｂ（図８参照）と所定の間隔を隔てて対向する。詳述すると、規制部５５は、面４９Ｂにおける−Ｚ方向側の端部の一部と対向する。そして、規制部５５は、サブ基板４９が何等かの衝撃によってカバー部材５とは反対側である＋Ｙ方向側に動いた場合に、面４９Ｂと当接して、サブ基板４９が更に＋Ｙ方向側に動くことを抑制する。
このように、サブ基板４９は、−Ｙ方向側にて押さえ部５４によって押さえられ、＋Ｙ方向側にて規制部５５によって動きが抑制される。
【００４７】
以上説明した本実施形態に係るプロジェクター１によれば、以下の効果を奏することができる。
プロジェクター１は、所定の処理を実行する回路基板４２が有するサブ基板４９と、サブ基板４９の一部を覆い、サブ基板４９とは別のメイン基板４３に固定されたカバー部材５と、を備える。これによれば、電子機器としてのプロジェクター１に何らかの衝撃が加わった場合でも、メイン基板４３からのサブ基板４９の脱落をカバー部材５によって抑制できる。また、サブ基板４９に撓み等の変形が生じた場合でも、カバー部材５がサブ基板４９と当接することによって、サブ基板４９の更なる変形を抑制できる。従って、カバー部材５によって、サブ基板４９の変形を抑制できる。
【００４８】
サブ基板４９は、実装面４９Ａに配置される弾性体４９２を有し、カバー部材５は、弾性体４９２を覆い、弾性体４９２と接触している。これによれば、上記衝撃が加わった場合に、弾性体４９２がクッションとなり、サブ基板４９の変形を確実に抑制できる。
【００４９】
サブ基板４９は、実装面４９Ａに配置される回路素子４９１を有し、弾性体４９２は、カバー部材５側にて回路素子４９１を覆う電波吸収性弾性体である。これによれば、サブ基板４９が変形する場合でも、回路素子４９１がカバー部材５に直接当たることを抑制できる。従って、回路素子４９１を保護できる。また、弾性体４９２が、電波吸収性弾性体であることによって、回路素子４９１にて生じる不要な電波が外部に拡散することを抑制できる。
【００５０】
カバー部材５は、サブ基板４９においてカバー部材５によって覆われる実装面４９Ａとは反対側の面４９Ｂに対向して、カバー部材５とは反対側へのサブ基板４９の動きを規制する規制部５５を有する。これによれば、電子機器としてのプロジェクター１に何等かの衝撃が加わって、サブ基板４９がカバー部材５側とは反対側（＋Ｙ方向側）に動くような場合でも、規制部５５によって、カバー部材５側とは反対側へのサブ基板４９の動きを規制できる。従って、サブ基板４９の動き及び変形を効果的に抑制できる。
【００５１】
回路基板４２は、第１基板としてのサブ基板４９と、サブ基板４９が配置される第２基板としてのメイン基板４３と、を備える。そして、カバー部材５は、サブ基板４９の一部を覆う状態にてメイン基板４３に取り付けられている。これによれば、メイン基板４３からのサブ基板４９の脱落を確実に抑制できる。また、メイン基板４３にカバー部材５が設けられることによって、メイン基板４３の剛性及び強度を高めることができる。従って、メイン基板４３の変形を抑制できる。
【００５２】
カバー部材５は、メイン基板４３に対して所定の間隔を隔てて対向配置され、メイン基板４３側に突出する突出部５３１を有する。これによれば、プロジェクター１に何等かの衝撃が加わって、メイン基板４３がカバー部材５側に変形しようとしても、突出部５３１とメイン基板４３の実装面４３Ａとが当接することによって、メイン基板４３の更なる変形を抑制できる。
【００５３】
プロジェクター１は、メイン基板４３のグランドと接続される導電性の接続部材４５〜４７と、接続部材４５，４６を介してメイン基板４３のグランドと電気的に接続される接続対象としての光源装置３１と、接続部材４７を介してメイン基板４３のグランドと電気的に接続される接続対象としての光学装置３２と、導電性弾性体４８と、を備える。導電性弾性体４８は、接続部材４５，４６と光源装置３１の接触部３１１１，３１１２との間、及び、接続部材４７と光学装置３２の接触部３２１１との間に配置され、接続部材４５〜４７、光源装置３１及び光学装置３２と接触する。これによれば、光源装置３１及び光学装置３２にて生じたノイズ電流を、接続部材４５〜４７及び導電性弾性体４８を介して、メイン基板４３のグランドに流すことができる。
また、メイン基板４３と光源装置３１及び光学装置３２とは、互いに固定されてはいないため、メイン基板４３と、光源装置３１又は光学装置３２との一方が変位しても、他方が変位することを抑制できる。従って、例えばメイン基板４３が変位した場合でも、光源装置３１及び光学装置３２を適切な位置に維持でき、画像投射が適切に行えなくなることを抑制できる。
【００５４】
［実施形態の変形］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
上記実施形態では、電子機器として、プロジェクター１を例示した。しかしながら、これに限らず、回路基板を有する電子機器に、本発明を適用可能である。
【００５５】
上記実施形態では、サブ基板４９を覆うカバー部材５は、支持部材４４及び支持部材６によってメイン基板４３に取り付けられるとした。しかしながら、これに限らず、カバー部材５が取り付けられる構成は、他の部材であってもよい。例えば、カバー部材５は、外装筐体２の内面に取り付けられてもよい。
また、サブ基板４９と、サブ基板４９を覆うカバー部材５とは、メイン基板４３に取り付けられていなくてもよい。すなわち、サブ基板４９が取り付けられる構成と、カバー部材５が取り付けられる構成とは、それぞれ別の構成であってもよい。
更に、回路基板４２は、第２基板としてのメイン基板４３と、第１基板としてのサブ基板４９とを有し、カバー部材５は、サブ基板４９を覆うとした。しかしながら、これに限らず、回路基板は、１つの基板によって構成されていてもよい。この場合、カバー部材が、回路基板を覆うように配置されていればよく、カバー部材によって覆われる回路基板のグランドに、接続部材及び導電性弾性体を介して所定の接続対象が電気的に接続されていてもよい。
【００５６】
上記実施形態では、サブ基板４９は、実装面４９Ａに実装される複数の回路素子４９１と、複数の回路素子４９１を覆う弾性体４９２と、を有し、弾性体４９２は、サブ基板４９とカバー部材５との間に配置されるとした。しかしながら、これに限らず、サブ基板４９に実装される回路素子４９１は、１つでもよい。また、弾性体４９２は、必ずしも回路素子４９１を覆わなくてもよく、サブ基板４９とカバー部材５との間に介装されていればよい。この場合、弾性体４９２は、電波吸収性を有する弾性体でなくてもよい。また、カバー部材５は、弾性体４９２と常時接触していなくてもよい。更に、弾性体４９２は、無くてもよい。
【００５７】
上記実施形態では、カバー部材５の規制部５５は、サブ基板４９における面４９Ｂに対して所定の間隔を隔てて配置されるとした。すなわち、規制部５５は、サブ基板４９がカバー部材５側とは反対側（＋Ｙ方向側）に動いた場合に、面４９Ｂと当接して、サブ基板４９の動きを規制するとした。しかしながら、これに限らず、規制部５５は、面４９Ｂと常に接触していてもよい。また、カバー部材５は、押さえ部５４と規制部５５とによって、サブ基板４９を＋Ｙ方向において挟持していてもよい。一方、カバー部材５に規制部５５は無くてもよい。
【００５８】
上記実施形態では、カバー部材５は、メイン基板４３を覆う変位抑制部５３からメイン基板４３側に突出する突出部５３１を有するとした。しかしながら、これに限らず、このような突出部５３１は無くてもよい。また、突出部５３１が設けられる場合でも、突出部５３１の数及び位置は、適宜変更可能である。突出部５４３も同様である。
【００５９】
上記実施形態では、接続部材４５〜４７及び導電性弾性体４８を介して、光源装置３１の光源用筐体３１１及び光学装置３２の光学部品用筐体３２１と、メイン基板４３のグランドとは電気的に接続されるとした。しかしながら、これに限らず、接続部材及び導電性弾性体を介してメイン基板のグランドと接続される構成は、光源装置３１及び光学装置３２の一方のみでもよく、光源装置３１及び光学装置３２とは異なる装置であってもよい。例えば、接続部材及び導電性弾性体を介してメイン基板のグランドと接続される構成は、撮像装置や受光装置であってもよい。
【００６０】
上記実施形態では、カバー部材５は、サブ基板４９を覆った状態でメイン基板４３に取り付けられるとした。ここで、カバー部材５は、サブ基板４９を完全に覆わなくてもよい。例えば、上記実施形態のように、カバー部材５が±Ｚ方向側の端部にて取り付けられる場合、−Ｙ方向側から見て、サブ基板４９における＋Ｘ方向側の部位及び−Ｘ方向側の部位の少なくともいずれかは、カバー部材５によって覆われていなくてもよい。すなわち、カバー部材によって覆われる被覆対象において一端から他端にわたる部位が、カバー部材によって覆われていれば、被覆対象における他の部位が露出されていてもよい。また、カバー部材に形成された開口部によって、被覆対象の一部が露出されていてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…プロジェクター（電子機器）、３１…光源装置（接続対象）、３２…光学装置（接続対象）、３３…投射レンズ（投射光学装置）、４２…回路基板、４３…メイン基板（第２基板）、４５〜４７…接続部材、４８…導電性弾性体、４９…サブ基板（第１基板）、４９Ａ…実装面、４９Ｂ…面、４９１…回路素子、４９２…弾性体、５…カバー部材、５３１…突出部、５４３…突出部、５５…規制部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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