(57)【要約】【課題】静圧軸受の交換の容易さの点で有利なステージ装置を提供する。【解決手段】ステージ装置は、案内面に沿って移動する可動体と、前記案内面に向けて気体を噴出することにより前記可動体を前記案内面に対して非接触で支持する静圧軸受と、前記可動体と前記静圧軸受との間に介在して、前記可動体と前記静圧軸受とを連結する連結プレートとを有する。前記静圧軸受は、前記連結プレートに搭載されて、締結部材により前記連結プレートを介して前記可動体に取り外し可能に締結されたサブアセンブリとして構成されている。前記可動体には、前記案内面と対面する第１面と該第１面とは反対側の面である第２面とを貫通する貫通孔が形成されるとともに、前記連結プレートには、前記締結部材と係合する係合部が形成されている。前記第２面から前記第１面に向けて前記貫通孔に通された前記締結部材と前記係合部とが係合することにより、前記サブアセンブリが前記可動体に締結される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
案内面に沿って移動する可動体と、
前記案内面に向けて気体を噴出することにより前記可動体を前記案内面に対して非接触で支持する静圧軸受と、
前記可動体と前記静圧軸受との間に介在して、前記可動体と前記静圧軸受とを連結する連結プレートと、
を有し、
前記静圧軸受は、前記連結プレートに搭載されて、締結部材により前記連結プレートを介して前記可動体に取り外し可能に締結されたサブアセンブリとして構成されており、
前記可動体には、前記案内面と対面する第１面と該第１面とは反対側の面である第２面とを貫通する貫通孔が形成されるとともに、前記連結プレートには、前記締結部材と係合する係合部が形成されており、
前記第２面から前記第１面に向けて前記貫通孔に通された前記締結部材と前記係合部とが係合することにより、前記サブアセンブリが前記可動体に締結される
ことを特徴とするステージ装置。
【請求項２】
前記締結部材による締結を解除し、前記サブアセンブリを前記案内面に沿う方向に移動させることにより、前記サブアセンブリの可動体７からの取り外しが可能であることを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記可動体に挿通されて、前記可動体を前記案内面と平行な第１方向への移動を案内する第１スライダと、
前記可動体に挿通されて、前記可動体を前記案内面と平行かつ前記第１方向と直交する第２方向への移動を案内する第２スライダと、
を更に有し、
前記可動体は、前記第１スライダと第２スライダとによって前記案内面と直交する第３方向への自由な動きが規制されていることを特徴とする請求項１または２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記可動体には、前記サブアセンブリが複数取り付けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記サブアセンブリは、前記静圧軸受に予圧を与える予圧磁石を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記予圧磁石は、２つの予圧磁石を含み、前記２つの予圧磁石が前記静圧軸受を挟むように前記連結プレートに配置されることを特徴とする請求項５に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記静圧軸受は２つの静圧軸受を含み、前記予圧磁石は、３つの予圧磁石を含み、前記３つの予圧磁石が前記２つの静圧軸受のそれぞれを挟むように前記連結プレートに配置されることを特徴とする請求項５に記載のステージ装置。
【請求項８】
リソグラフィ装置であって、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のステージ装置と、
前記ステージ装置の前記可動体に搭載され基板を保持する基板保持部と、を備え、
前記基板保持部によって保持された基板に原版のパターンを形成するように構成されていることを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記リソグラフィ装置は、インプリント装置または露光装置として構成されていることを特徴とする請求項８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
請求項８または９に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板を加工する工程と、を有し、
前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【請求項１１】
案内面に沿って移動する可動体と、前記案内面に向けて気体を噴出することにより前記可動体を前記案内面に対して非接触で支持する複数の静圧軸受とを有し、前記複数の静圧軸受のそれぞれが、締結部材により前記可動体に取り外し可能に締結されたサブアセンブリとして構成されているステージ装置から、前記複数の静圧軸受のうち第１静圧軸受を取り外すための取り外し方法であって、
前記複数の静圧軸受の全てからの気体の噴出を停止して前記可動体を前記案内面に着座させる工程と、
前記可動体が前記案内面に着座した状態で、前記第１静圧軸受のサブアセンブリの締結部材による締結を解除する工程と、
前記複数の静圧軸受のうち前記第１静圧軸受とは異なる第２静圧軸受からの気体の噴出を再開し、前記可動体を前記案内面から浮上させる工程と、
前記可動体が前記案内面から浮上した状態で、前記第１静圧軸受のサブアセンブリを取り残すように前記可動体を移動させる工程と、
を有することを特徴とする取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、リソグラフィ装置、物品製造方法、および静圧軸受の取り外し方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
静圧軸受においてゴミ噛み等の引きずりが発生すると、発塵による装置内の清浄度が低下し、装置性能に影響を与えることになる。ゴミ噛みが発生した静圧軸受は、修理または交換が必要になる。しかし、従来の静圧軸受は構造的に修理または交換をすることが困難であった。例えば、半導体露光装置やインプリント装置等のリソグラフィ装置で使用されているステージの静圧軸受は、垂直方向に高い剛性を持つことが必須となるため、エア浮上の与圧（吸引力）を自重および永久磁石によって行っている。そのため、常に吸引力が発生している状態では、修理や交換を行うことができず、調整を行うことすらも困難であった。
【０００３】
特許文献１では、永久磁石による吸引力を電磁石で打ち消すことにより取り外し可能な構成を実現している。しかし、この構成では、電磁石に関係する構成物が必要になり、部品点数の増加を招く。また、この構成では、電磁石による機能を監視するシステムも必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０４−００８９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体露光装置で採用されるステージ装置においては、高速、高加速化のため、高い剛性の静圧軸受が必要である。また、インプリント装置に採用されるステージ装置においても、とりわけ型と基板上のインプリント材との接触および分離が行われる方向における高い剛性が要求される。現状において、静圧軸受の高剛性化のため、ガイド面に対する浮上量（エアギャップ）は、例えば５〜１５μｍ程度とされる。そうすると、いったんそのエアギャップにゴミ噛みが発生すると、軸受部とガイド面との擦れによって発塵し、場合によってはステージ装置の動作停止に陥りかねない。
【０００６】
本発明は、例えば、静圧軸受の交換の容易さの点で有利なステージ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、案内面に沿って移動する可動体と、前記案内面に向けて気体を噴出することにより前記可動体を前記案内面に対して非接触で支持する静圧軸受と、前記可動体と前記静圧軸受との間に介在して、前記可動体と前記静圧軸受とを連結する連結プレートとを有し、前記静圧軸受は、前記連結プレートに搭載されて、締結部材により前記連結プレートを介して前記可動体に取り外し可能に締結されたサブアセンブリとして構成されており、前記可動体には、前記案内面と対面する第１面と該第１面とは反対側の面である第２面とを貫通する貫通孔が形成されるとともに、前記連結プレートには、前記締結部材と係合する係合部が形成されており、前記第２面から前記第１面に向けて前記貫通孔に通された前記締結部材と前記係合部とが係合することにより、前記サブアセンブリが前記可動体に締結されるステージ装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、静圧軸受の交換の容易さの点で有利なステージ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【図２】実施形態におけるステージ装置の構成を示す斜視図。
【図３】実施形態におけるステージ装置の側面図。
【図４】実施形態におけるステージ装置の断面図。
【図５】エアパッドを含むサブアセンブリの構成を示す図。
【図６】実施形態における可動体へのサブアセンブリの取り付け例を示す斜視図。
【図７】実施形態におけるサブアセンブリの取り外し方法を説明する図。
【図８】実施形態におけるサブアセンブリの取り外し方法のフローチャート。
【図９】従来技術を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎないものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明に係るステージ装置は、原版のパターンを基板に転写または形成するリソグラフィ装置（インプリント装置や露光装置等）における基板ステージ装置に適用されうるが、加工装置、検査装置、顕微鏡などの他の装置に適用されてもよい。以下では、本発明に係るステージ装置がインプリント装置に適用された例を説明する。
【００１２】
はじめに、インプリント装置の概要について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
【００１３】
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、インプリント材供給装置（不図示）により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスでありうる。
【００１４】
図１は、実施形態におけるインプリント装置ＩＭＰの構成例を示す図である。なお、本明細書および添付図面では、後述の基板保持部３の上に置かれた基板の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。また、本実施形態において、インプリント装置ＩＭＰは、インプリント材の硬化法として、紫外線の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するものとする。ただしこれに限定されるものではなく、例えば熱硬化性のインプリント材を用い、熱の印加によってインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用することもできる。
【００１５】
インプリント装置ＩＭＰの本体構造体１は、複数（典型的には、３又は４）の除振部２を介して床の上に設置される。基板Ｗは、ステージ装置４における基板保持部３の上に置かれる。基板Ｗは、その表面が水平面（ＸＹ平面）に平行になるように基板保持部３の上に置かれる。ステージ装置４は、基板Ｗのロードおよびアンロードを行うための基板交換位置や、基板Ｗの上にインプリント材を供給するための滴下位置に基板Ｗを移動させるために十分なストロークをＸ軸およびＹ軸に関して有しうる。
【００１６】
ステージ装置４は、定盤６と、定盤６の上に配置されＸ方向およびＹ方向に移動する可動体７とを含みうる。基板保持部３は、可動体７の上に搭載され、可動体７によって定盤６の上を移動可能である。
【００１７】
インプリント材は、供給部９によって基板Ｗのショット領域の上に供給されうる。インプリント材は、インプリント装置ＩＭＰの外部装置によって基板Ｗのショット領域の上に供給されてもよい。本実施形態に係るインプリント装置ＩＭＰは、一回のインプリント処理あたりの被処理領域としての１つのショット領域上にパターンを形成する。当該被処理領域が複数のショット領域を含んでいてもよい。インプリント処理は、基板の上のインプリント材に型であるモールドＭを接触させる動作および硬化したインプリント材からモールドＭを分離する動作を含みうる。
【００１８】
インプリント装置ＩＭＰは、モールドＭを駆動するインプリントヘッド１０を備えうる。型保持部であるインプリントヘッド１０は、モールドＭを保持し、モールドＭを複数の軸（例えば、Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸，θＸ軸，θＹ軸，θＺ軸の６軸。）について駆動するように構成されうる。とりわけ、インプリントヘッド１０は、モールドＭをＺ軸に関して駆動（すなわち基板Ｗに対して下降および上昇）することができる。これによって、基板Ｗの上のインプリント材へのモールドＭの接触、および、基板Ｗの上の硬化したインプリント材からのモールドＭの分離を制御することができる。
【００１９】
インプリント装置ＩＭＰは、モールドＭと基板Ｗのショット領域とのＸ方向およびＹ方向の相対位置を検出するアライメント検出器１１を備えうる。リソグラフィ装置によって層が形成された基板Ｗは、アライメントマークを有する。アライメント検出器１１は、基板ＷのアライメントマークとモールドＭのアライメントマークとを用いて基板Ｗのショット領域とモールドＭとの相対位置を検出するように構成されうる。
【００２０】
インプリント装置ＩＭＰは、インプリント材を硬化させる硬化部１２を備えうる。基板Ｗの上のインプリント材とモールドＭとが接触し、モールドＭの凹凸パターンの凹部にインプリント材が充填された後、硬化部１２は、インプリント材を硬化させるエネルギーをインプリント材に印加する。
【００２１】
図２は、ステージ装置４の具体的な構成例を示す斜視図であり、図３は、ステージ装置４をＹ方向からみた側面図である。ステージ装置４は、基板Ｗの位置決めを行う位置決め装置として構成されている。ステージ装置４は、定盤６の上面を案内面６ａとし、その案内面６ａに沿って可動体７を移動させるように構成されている。定盤６の上面（案内面６ａ）は、互いに直交するＸ方向およびＹ方向に平行な面（ＸＹ平面）に平行な面である。ステージ装置４は、可動体７を案内面６ａに沿って移動させることで、可動体７によって支持されている基板保持部３を移動させることを可能にしている。
【００２２】
ステージ装置４は、可動体７に挿通されて、可動体７を案内面６ａと平行な第１方向（例えばＸ方向）への移動を案内するＸスライダ１２（第１スライダ）を含む。また、ステージ装置４は、可動体７に挿通されて、可動体７を案内面６ａと平行かつ第１方向と直交する第２方向（例えばＹ方向）への移動を案内するＹスライダ１３（第２スライダ）を含む。Ｘスライダ１２およびＹスライダ１３はそれぞれ、不図示のリニアモータを含み、これらのリニアモータを制御することにより、可動体７をＸ方向およびＹ方向に移動させることができる。本実施形態では、このように可動体７の内部にＸスライダ１２とＹスライダ１３が配置された構成であるため、可動体７は、Ｘスライダ１２とＹスライダ１３とによって案内面６ａと直交する第３方向への自由な動きは規制されている。
【００２３】
定盤６の周辺部には、定盤６の上面（案内面６ａ）に垂直かつＸ方向に平行な案内面１４ａを形成するＸガイド１４と、定盤６の上面（案内面６ａ）に垂直かつＹ方向に平行な案内面１５ａを形成するＹガイド１５とが配置されている。Ｘガイド１４およびＹガイド１５は、定盤６と一体で構成されていてもよいし、別体で構成されていてもよい。
【００２４】
ステージ装置４は、Ｘ可動体１６とＹ可動体１７とを含む。Ｘ可動体１６は、Ｘガイド１４の案内面１４ａによって案内されながらＸ方向に移動可能である。Ｙ可動体１７は、Ｙガイド１５の案内面１５ａによって案内されながらＹ方向に移動可能である。Ｘスライダ１２の両端はそれぞれＹ可動体１７に接続され、Ｙスライダ１３の両端はそれぞれＸ可動体１６に接続されている。したがって、Ｘスライダ１２は、Ｙ可動体１７によって定盤６の上面（案内面６ａ）に沿ってＹ方向に移動することができ、Ｙスライダ１３は、Ｘ可動体１６によって定盤６の上面（案内面６ａ）に沿ってＸ方向に移動することができる。ステージ装置４は、この他、リニアモータの稼働子８またはそれとともに移動する可動部）の位置（または変位）を計測するための計測器（例えばエンコーダまたは干渉計）を含みうるが、それらは本発明とは深く関係しないので、図示を省略している。
【００２５】
図３に示されるように、可動体７（およびＹ可動体１７）には、エアパッド５が取り付けられている。可動体７とエアパッド５との間には、両者を連結するための連結プレート５２が介在している。エアパッド５は、案内面に向けて加圧気体を噴出することにより、基板保持部３を案内面に対して非接触で支持する静圧軸受として機能する。Ｘ可動体１６についても同様である。
【００２６】
図４は、図３における案内面６ａと一致するＡ−Ａ’線に沿う断面図である。図４に示されるように、可動体７およびＹ可動体１７にはそれぞれ、エアパッド５が複数配置されている。Ｘ可動体１６についても同様である。
【００２７】
図５は、図４の可動体７における１つのエアパッド５周りの詳細構成を示す図である。図５（ａ）に示されるように、エアパッド５が配置される可動体７の下面には、エアパッド５に予圧を与える予圧磁石５１が配置されている。予圧磁石５１は、例えば永久磁石によって構成されうる。
【００２８】
図５（ａ）の例では、２つの予圧磁石５１がエアパッド５を挟むように連結プレート５２に配置されている。ここで、本実施形態では、図５（ａ）に示されるように、エアパッド５および複数の予圧磁石５１は、連結プレート５２に搭載されてサブアセンブリ５０（サブアッシー）としてモジュール化されている。Ｘ可動体１６についても同様である。なお、サブアセンブリ５０において、エアパッド５と連結プレート５２はそれぞれ別体でもよいし、一体化された構成であってもよい。また、図５（ｂ）に示されるように、連結プレート５２を大型化し、サブアセンブリ５０に２つのエアパッド５と３つの予圧磁石５１が含まれる構成としてしてもよい。図５（ｂ）の例では、３つの予圧磁石５１は２つのエアパッドのそれぞれを挟むように連結プレート５２に配置されている。一般に、リソグラフィ装置におけるステージ装置の周りは複雑な構成をしているため、場所によって作業性が異なる。そのような作業性との兼ね合いで、これらの形態の異なるサブアセンブリを使い分けるようにしてもよい。
【００２９】
リソグラフィ装置で使用されるステージ装置による搬送物は通常、基板に限定されているため、そのステージのサイズは限定的である。従って、エアパッド５は、例えば、５０ｍｍ×５０ｍｍ、ないし１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、あるいは、５０ｍｍ×１５０ｍｍといったサイズでありうる。
【００３０】
本実施形態において、エアパッド５の形状は、使用部位にかかわらず共通とする。例えば１つの可動体につきエアパッド５を複数使用する場合、サブアセンブリ５０を複数取り付ける。図４の例では、例えば可動体７には、４つのサブアセンブリ５０が取り付けられている。そのため、４個のエアパッドのうちいずれかが破損しても、エアパッドが破損したサブアセンブリ５０だけを交換すればよく、エアパッドの交換が容易である。
【００３１】
ここで図９を参照して、従来のようにエアパッド５が可動体７に直接取り付けられていた場合を説明する。可動体７の内部にはＸスライダ１２とＹスライダ１３が配置されている。Ｘスライダ１２とＹスライダ１３との間のＺ方向の隙間は、リニアモータの効率を考えると小さい方が望ましい。製作上や組立上の問題を考えると、Ｘスライダ１２とＹスライダ１３との間のＺ方向の隙間は、例えば０．５〜１ｍｍの値となりうる。このように、可動体７はＸスライダ１２とＹスライダ１３とによってＺ方向への自由な動きが規制されている。例えば、従来のステージでは、エアパッド５の交換のために可動体７をＺ方向に動かせる距離は高々、０．５〜１ｍｍしかない。したがって、そのままの状態では下方からエアパッド５の取り外し作業を行うことはできず、エアパッド５の交換作業をすることは困難である。同じことがＸ可動体１６およびＹ可動体１７にも言える。このため、従来は、可動体７をリニアモータから取り外し、裏返してからエアパッドの交換作業を行わざるをえなかった。
【００３２】
図６は、本実施形態における可動体７へのサブアセンブリ５０の取り付け例を示す斜視図である。図４に示されるように、可動体７には４つのエアパッド５（すなわち４つのサブアセンブリ５０）が取り付けられているが、図６では、簡略化してそのうちの１つのサブアセンブリ５０だけが示されている。
【００３３】
サブアセンブリ５０は、締結部材６１により可動体７に取り外し可能に締結される。可動体７には、案内面６ａと対面する第１面７ａと、第１面７ａとは反対側の面である第２面７ｂとを上下に貫通する（図中では４つの）貫通孔７１が形成されている。また、サブアセンブリ５０の連結プレート５２の上面の四隅（４つの貫通孔７１と対応する位置）には、締結部材６１と係合する締結穴５３（係合部）が形成されている。そして、可動体７の第２面７ｂから第１面７ａに向けて（すなわち上方向から）締結部材６１を貫通孔７１に通し、その締結部材６１と連結プレート５２の締結穴５３とを係合させることにより、サブアセンブリ５０が可動体７に締結される。締結部材６１は例えば、ネジあるいはボルトでありうる。締結部材６１による締結を解除し、サブアセンブリ５０を案内面６ａに沿う方向に移動させることにより、サブアセンブリ５０を可動体７から取り外すことができる。
【００３４】
次に、図７および図８を参照して、サブアセンブリ５０の取り外し方法を説明する。図７は側面図であるため、サブアセンブリ５０が２つだけ示されているが、図４に示されるように、可動体７には４つのサブアセンブリ５０が取り付けられているものとする。いま、図７（ａ）の左側のエアパッド５の気体噴出部が破損しため、交換のためにこのエアパッド５の取り外しを行うとする。
【００３５】
まず、全てのエアパッド５からの気体噴出を停止して可動体７を案内面６ａに着座させた状態にする（Ｓ１）。この状態で、図７（ａ）に示されるように、取り外し対象のエアパッド５（第１静圧軸受）のサブアセンブリ５０の締結部材６１を緩めて可動体７から引き抜くことにより、そのサブアセンブリ５０の可動体７との締結を解除する（Ｓ２）。
【００３６】
次に、取り外し対象のエアパッド５とは異なる他のエアパッド５（第２静圧軸受）からの気体噴出を再開して可動体７を案内面６ａから浮上させる（Ｓ３）。これにより、取り外し対象のエアパッド５のサブアセンブリ５０は可動体７から離脱する。その後、取り外し対象のエアパッド５のサブアセンブリ５０を取り残すように可動体７を移動（退避）させる（Ｓ４）。以上でサブアセンブリ５０の取り外し作業が完了する。
【００３７】
その後、修理されたサブアセンブリまたは新たなサブアセンブリを案内面６ａ上に搭載した状態で単独で気体を噴出し、スライドさせながら可動体７の取り付け位置に移動させる。最後に、連結プレートの締結穴と可動体７の貫通孔７１の位置を合わせ締結部材６１で可動体７に締結する。その後、新たなサブアセンブリからの気体の噴出を止め、配管を接続し直す。以上により、交換作業が完了する。
【００３８】
＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００３９】
１：本体構造体、２：除振部、４：ステージ装置、５：基板保持部、６：定盤、７：可動体、９：供給部、１０：インプリントヘッド、１１：アライメント検出器、１２：硬化部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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