(57)【要約】      （修正有）【課題】基材部と樹脂基体との間の接着性の高い配線基板を提供する。【解決手段】配線基板Ａは、金属板およびセラミック板のうちの少なくとも１種の基材部１と、該基材部１の少なくとも一方の面１ａに積層された導体回路部３と、を備えている。導体回路部３は、有機樹脂を主体とする樹脂基体５と、樹脂基体５の表面および内部のうちの少なくとも一方に設けられている導体部７とを有している。基材部７は、導体回路部３が積層されている面１ａに複数の凹部を有しており、基材部１を断面視したときに、凹部は、面１ａに沿っている底面と、底面と面１ａとをつないでいる側面とを有している。複数の凹部の中に、側面の一部が底面よりも内側に入り込んでいる凹部を含んでおり、樹脂基体５の一部が凹部に充填されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板およびセラミック板のうちの少なくとも１種の基材部と、該基材部の少なくとも一方の面に積層された導体回路部と、を備えており、
前記導体回路部は有機樹脂を主体とする樹脂基体と、該樹脂基体の表面および内部のうちの少なくとも一方に設けられている導体部とを有しており、
前記基材部は、前記導体回路部が積層されている前記面に複数の凹部を有しており、
前記基材部を断面視したときに、前記凹部は、前記面に沿っている底面と、該底面と前記面とをつないでいる側面とを有しており、
複数の前記凹部の中に、前記側面の一部が内側に入り込んでいる凹部を含んでおり、
前記樹脂基体の一部が前記凹部に充填されている、配線基板。
【請求項２】
前記凹部は、前記基材部を断面視したときに、前記底面と前記側面との成す角度が鋭角である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記基材部を断面視したときに、複数の前記凹部の中に、前記底面における径が前記面における径よりも大きい凹部を含んでいる、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基材部を断面視したときに、複数の前記凹部の中に、前記側面が凹凸状の凹部を含んでいる、請求項１乃至３のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記基材部を断面視したときに、複数の前記凹部の中に、前記側面における前記面と前記底面との間の中腹が前記凹部の内側に突出した凹部を含んでいる、請求項１乃至４のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記基材部は、前記面に前記基材部の一部が、前記樹脂基体側に突き出た突起部を有する、請求項１乃至５のうちいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
前記突起部は、高さ方向の途中にネック部を有する、請求項６に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの携帯電子機器の小型化および高性能化に伴い、これに用いる配線基板のさらなる薄型化が要求されている（例えば、特許文献１、２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１６８００７号公報
【特許文献２】特開２０１６−２０８０３６号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の配線基板は、金属板およびセラミック板のうちの少なくとも１種の基材部と、該基材部の少なくとも一方の面に積層された導体回路部と、を備えており、前記導体回路部は有機樹脂を主体とする樹脂基体と、該樹脂基体の表面および内部のうちの少なくとも一方に設けられている導体部とを有しており、前記基材部は、前記導体回路部が積層されている前記面に複数の凹部を有しており、前記基材部を断面視したときに、前記凹部は、前記面に沿っている底面と、該底面と前記面とをつないでいる側面とを有しており、複数の前記凹部の中に、前記側面の一部が前記底面よりも内側に入り込んでいる凹部を含んでおり、前記樹脂基体の一部が前記凹部に充填されている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本開示の配線基板の断面模式図である。
【図２】図１におけるＰ１部の拡大断面図である。
【図３】図２におけるＰ２部の拡大断面図である。
【図４】図２におけるＰ３部の拡大断面図である。
【図５】図２におけるＰ４部の拡大断面図である。
【図６】実施形態の配線基板の他の態様を示すもので、基材部の両面に導体回路部を備えた配線基板を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
実施形態の配線基板Ａは、基材部１と導体回路部３とを有する。基材部１と導体回路部３とは積層体を成している。図１に示した配線基板Ａは、基材部１の一方の面１ａに導体回路部３が積層された構成である。基材部１はヤング率の高い材料が好適である。導体回路部３は樹脂基体５と導体部７とで構成されている。樹脂基体５は有機樹脂を主成分とする材料によって形成されている。
【０００７】
ここで、実施形態の配線基板Ａを構成する基体部１は、導体回路部３が積層されている面１ａに複数の凹部９を有する。
【０００８】
凹部９は、図２、図３および図４に示すように、基材部１を断面視したときに、面１ａに沿っている底面９ａと、底面９ａと面１ａとをつないでいる側面９ｂとで構成される。つまり、凹部９は略凹状を成す形状である。
【０００９】
この配線基板Ａでは、基材部１に形成されている複数の凹部９の中に、側面９ｂの一部が内側に入り込んでいる凹部９が含まれている。
【００１０】
基材部１の導体回路部３（樹脂基体５）が積層されている面１ａに、前述した凹部９が形成されている場合に、この凹部９に樹脂基体５の一部が充填されていると、凹部９に入り込んだ樹脂基体５の一部が開口部９ｄから抜けにくくなる。これにより基材部１と樹脂基体５との間の接着性を高めることができる。この場合、基材部１と樹脂基体５が互いに成分の異なる材料であっても耐久性の高い配線基板Ａを得ることができる。
【００１１】
なお、側面９ｂの一部が内側に入り込んでいる凹部９については、側面９ｂの一部が底面９ａよりも内側に入り込んでいる凹部９あるいは凹部９の側面９ｂが当該凹部９の内側の方に傾斜した部分を有する形状の凹部９が含まれる。
【００１２】
なお、複数の凹部９の中に、凹部９の側面９ｂが当該凹部９の内側の方に傾斜した部分を有する形状の凹部９としては、例えば、側面９ｂの一部が傾斜した形状のほか、側面９ｂの傾斜した部分が底面９ａとつながっている形状（言い換えれば、底面９ａと連続して傾斜している形状）が例示できる。この場合、底面９ａと側面９ｂとの成す角度θが鋭角であるのが良い。底面９ａと側面９ｂとの成す角度θが鋭角であると、凹部９の底面９ａ側まで入り込んだ樹脂基体５の一部が開口部９ｄからより抜けにくくなる。これにより基材部１と樹脂基体５との間の接着性をより高めることができる。そのような凹部９の鋭角な角部である鋭角部９ｃの角度θとしては４０°以上８５°以下を目安とする。以下、凹部９の側面９ｂが当該凹部９の内側の方に傾斜した部分を有する形状の凹部９のことをオーバーハング型の凹部９と言う場合がある。このオーバーハング型の凹部９の形状は、基材部１の面１ａの位置である開口部９ｄの径Ｄ２が底面９ｂの径Ｄ１よりも大きいいわゆるすり鉢型を成す凹部とは異なる形状である。
【００１３】
以下、配線基板Ａを構成する基材部１および導体回路部３についてさらに説明する。基材部１の面積は導体回路部３の面積を１００％としたときに８０％以上を占める割合であるのが良い。基材部１の面積が導体回路部３の面積を１００％としたときに８０％以上を占める割合である場合には、配線基板Ａを平面視したときの中央領域を占めるように基材部１を配置させることができる。基材部１の面積が導体回路部３の面積を１００％としたときに８０％以上を占める割合であると、導体回路部３が広い領域にわたって基材部１によって支えられる。その結果、配線基板Ａが折れ曲がったり、変形したりするのを抑えることができる。基材部１は配線基板Ａを平面視したときに、配線基板Ａの中央領域を中心に配置されているのが良い。
【００１４】
基材部１はヤング率の高い材料を用いるのが良い。基材部１としては、金属板およびセラミック板のうちの少なくとも１種が適用される。この場合、ヤング率は基材部１の厚みにも因るが、例えば、６０ＧＰａ以上、特には、１００ＧＰａ以上が良い。金属板の材料としては、鉄、銅、ニッケル、アルミニウム、チタンおよび亜鉛、ならびにこれらのうちの複数の金属を組み合わせた合金または金属間化合物が良い。
【００１５】
セラミック板の材料としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素および窒化アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするセラミックス、あるいは、ムライト、ジルコン、ステアタイト、エンスタタイト、ガラスセラミックスおよびガラスなどの複合酸化物を主成分とするセラミックスを用いることができる。
【００１６】
導体回路部３は樹脂基体５と導体部７とで構成されている。樹脂基体５は、後述する配線部７ａを多層に組む場合には、配線部７ａを介して厚み方向に複数の樹脂絶縁層５ａが複数層積層された構造としても良い。樹脂基体５は有機樹脂を主体とする部位である。ここで、主体とは体積割合で６０％以上を占める状態のことを言う。また、有機樹脂として
、熱硬化型樹脂を主成分とするものを用いると、樹脂基体５の耐熱性を高めることができる。なお、樹脂基体５は熱可塑性樹脂を含んでいても良い。この場合、熱可塑性樹脂としてはアクリル樹脂を用いることができる。樹脂基体５中に含まれる熱可塑性樹脂の割合は１質量％以上１０質量％以下であるのが良い。樹脂基体５中に含まれる熱可塑性樹脂の割合が１質量％以上であると接着性を高めることができる。樹脂基体５中に含まれる熱可塑性樹脂の割合が１０質量％以下であると変形を抑えることができる。また、樹脂基体５は有機樹脂の他に無機フィラーを含んでいても良い。樹脂基体５に無機フィラーを含ませると樹脂基体５の機械的強度を高めることができる。また、樹脂基体５に無機フィラーを含ませると樹脂基体５の熱膨張率を小さくすることができる。樹脂基体５の熱膨張率が小さくなると、導体回路部３と基材部１との間の熱膨張率の差を小さくすることが可能になる。熱膨張率およびヤング率の変化に起因して基材部１と導体回路部３との間の界面およびその付近に発生する応力を小さくすることができる。これにより配線基板Ａの耐久性を向上させることができる。
【００１７】
有機樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性のポリイミド樹脂などの群から選ばれる１種が良い。
【００１８】
導体部７は、樹脂絶縁層５ａの主面に沿うように設けられた配線部７ａと、樹脂絶縁層５ａあるいは樹脂基体５を厚み方向に貫通するように設けられた貫通導体７ｂとで構成されている。
【００１９】
導体部７の材料としては、金、銀、白金、パラジウム、銅、ニッケルおよびアルミニウムなどから選ばれる少なくとも１種を用いることができる。これらの中で、導電率が高く、貴金属の中でも比較的安価という点から銀が良い。また、銅を用いた場合、銅の粒子の表面に銀を被覆した複合粒子でも良い。
【００２０】
配線基板Ａでは、導体回路部３の厚みｔ１に対して、基材部１の厚みｔ２が厚く、基材部１が高い剛性を有し、曲がり難い場合でも導体回路部３が基材部１から剥がれにくい。一方、配線基板Ａは、樹脂基体５を主体とする導体回路部３の厚みｔ１に対して、基材部１の厚みｔ２が比較的薄い場合に、基材部１の変形しやすさから配線基板Ａが変形しても導体回路部３を基材部１の面１ａから剥がれ難くすることができる。この場合、導体回路部３の厚みｔ１および基材部１の厚みｔ２は、それぞれ０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下を目安にすることができる。
【００２１】
また、配線基板Ａでは、基材部１を断面視したときに、複数の凹部９の中に、オーバーハング型の凹部９であっても底面９ａにおける径Ｄ１が面１ａにおける開口部９ｄの位置における径Ｄ２よりも大きい凹部９（オーバーハング型の凹部９）を含んでいるのが良い。 この場合の凹部９は、図３に示すように、基材部１を断面視したときに、左右両側の
側面９ｂが凹部９の内側に向けて傾斜した部分を有する構造となる。凹部９がこのような形状であると、基材部１を断面視したときに、側面９ｂの一方だけが凹部９の内側に向けて傾斜した構造の凹部９に比べて、凹部９に入り込んだ樹脂基体５の一部がより抜けにくくなる。これにより耐久性のより高い配線基板Ａを得ることができる。底面９ａにおける径Ｄ１と開口部９ｄの位置における径Ｄ２との関係は、Ｄ２を１００としたときに、Ｄ１は３０以上８０以下であるのが良い。
【００２２】
また、実施形態の配線基板Ａでは、基材部１を断面視したときに、複数の凹部９の中に、側面９ｂが凹凸状を成す凹凸側面９ｂｂを有する凹部９を含んでいても良い。特に図４に示すように、樹脂基体５の一部が底面９ａまで達しておらず、底面９ａから所定の高さの位置までの領域が空間９ｅになっている場合においては、凹部９の中にこのような形状
の凹部９が含まれている方が凹部９に入り込んだ樹脂基体５の一部を凹部９からより抜けにくくすることができ、有用である。この場合にも耐久性の高い配線基板Ａを得ることができる。凹部９の側面９ｂが凹凸側面９ｂｂであると判定は、側面９ｂにおける凹部の底から凸部の頂部までの高さｈ０の最大値が０．５μｍ以上である場合とする。
【００２３】
また、実施形態の配線基板Ａでは、基材部１を断面視したときに、図４に示すように、複数の凹部９の中に、凹部９の側面９ｂにおける面１ａと底面９ａとの間の中腹が凹部９の内側に突き出している突出部９ｆを有する凹部９を含んでいても良い。突出部９ｆを有する凹部９が含まれていると、樹脂基体５の一部が凹部９の底面９ａまで入り込んでいる場合に、樹脂基体５の一部をさらに凹部９から抜けにくくすることができる。この場合にも耐久性の高い配線基板Ａを得ることができる。なお、凹凸側面９ｂｂおよび突出部９ｆが異なる凹部９にそれぞれ形成されている凹部９の他に、凹凸側面９ｂｂおよび突出部９ｆが一つの凹部９に形成されている構造でも良い。凹部９に突出部９ｆが形成されている状態とは、図４において、一点鎖線で示しているように、凹部９の面１ａの位置ｓ１と底面９ａ側の位置ｓ２との間を基準線Ｌにして、基準線Ｌから凹部９の内側に突き出た部分が見られる場合とする。ここで、凹部９の面１ａの位置ｓ１は、面１ａが底面９ａ側に折れ曲がった部分とする。なお、突出部９ｆの高さｈ１としては、開口部９ｄの径Ｄ２を１としたときに０．３以上０．６以下が良い。
【００２４】
また、実施形態の配線基板Ａでは、基材部１の面１ａに、当該基材部１の一部が突き出た突起部１１を有しているのが良い。基材部１の面１ａに突起部１１を有している場合には、突起部１１が樹脂基体５に対してアンカー効果を発揮する。これにより基材部１に対する樹脂基体５の接着性を高めることができる。
【００２５】
この突起部１１の形状としては、例として、まず、柱状体を挙げることができる。柱状体の場合には、柱状体の側面が凹凸状を成す形状が良い。
【００２６】
また、突起部１１自体の形状として、上記した柱状体の他に球状体または球状体に近い多面体形状などでも良い。なお、突起部１１が球状体または多面体形状である場合には、図５に示すように、高さ方向の途中にネック部１３が形成されているのがよい。この場合、ネック部１３は基材部１の面１ａに近い側に形成されているのが良い。
【００２７】
突起部１１の高さ方向の途中にネック部１１ａが設けられている形状の場合には、突起部１１の先端部１１ｂの径Ｄ３はネック部１３の周囲の径Ｄ４よりも大きい。突起部１１は樹脂基体５によって周囲を取り囲まれている。つまり、ネック部１３の径Ｄ４に対応する樹脂基体５の穴の径が突起部１１の先端部１１ａの径Ｄ３に対応する樹脂基体５の穴の径よりも小さいため、突起部１１の先端部１１ｂが樹脂基体５から抜けにくくなる。これにより基材部１に対して樹脂基体５の接着性をより高めることが可能になる。突起部１１の先端部１１ｂの径Ｄ３とネック部１３の径Ｄ４との関係は、Ｄ３を１としたときに、Ｄ４は０．３以上０．８以下の割合であるのが良い。突起部１１の高さｈ２は１μｍ以上が良い。なお、導体回路部３に設けられる配線部７ａとの接触を防止するという点から突起部１１の高さｈ２の最大値としては５μｍ以下が良い。
【００２８】
上記した種々の凹部９については、開口部９ｄから底面９ａまでの深さが０．５μｍ以上であるのが良い。開口部９ｄから底面９ａまでの深さが０．５μｍ以上であると、基材部１に対する樹脂基体５の接着性を高めることができる。この場合、開口部９ｄから底面９ａまでの深さの最大値としては、基材部１の機械的強度の低下を抑えるという点から５μｍ以下が目安になる。ここで、凹部９の深さとは、基材部１の面１ａの開口部９ｄの位置から凹部９の底面９ａの最深部まで深さのことである。
【００２９】
また、凹部９の径（ここでは、開口部９ｄ側の径Ｄ２とする。）は０．５μｍ以上５μｍ以下であるのが良い。凹部９の形状は、当該凹部９において、側面９ｂの一部が底面９ａよりも内側に入り込んでいる形状、言い換えると、底面９ａと側面９ｂとの成す角度が鋭角である鋭角部９ｃの位置の対称性を高められるという点から円形状であるのが良い。ここで、円形状とは真円状だけではなく楕円形状であっても良い。例えば、基材部１を平面視したときの径のアスペクト比が１以上１．５以下であるのが良い。基材部１の面１ａに占める凹部の面積割合としては１０％以上６０％以下であるのが良い。
【００３０】
凹部９および突起部１１が基材部１の面１ａに形成されていたときの頻度としては、すり鉢型の凹部を含め、オーバーハング型の凹部９および突起部１１を合わせた個数の合計を１００％としたときに、オーバーハング型の凹部９は３０％以上９５％であるのが良い。突起部１１は５％以上４０％以下であるのが良い。
【００３１】
以上、図１に示した配線基板Ａを例にして基材部１の一方の面１ａに導体回路部３を有する配線基板について説明したが、配線基板Ａの他の態様として、図６に示すように、基材部１の両面に導体回路部３を設けた配線基板Ｂの構造でも同様の効果を得ることができる。配線基板Ｂの場合には、基材部１の両面に導体回路部３が設けられているために、基材部１の片面に導体回路部３を設けた配線基板Ａよりも配線基板Ｂが反り難い。また、配線基板Ｂ上に実装する電子部品の数を大きく増やすことができる。配線基板Ｂの場合、導体回路部３は、基材部１の両面で同じ構成であっても良いが、基材部１の両面において、樹脂絶縁層５ａの積層数、導体回路部３における配線部７ａおよび貫通導体７ｂのサイズや配置が異なっている構造でも良い。
【００３２】
次に、配線基板Ａを例にして、その製造方法について説明する。まず、基材部１となる金属板あるいはセラミック板を用意する。これらの部材を基材部１として用いる場合は、予め所定の条件にて面１ａに凹部９を設けておくようにする。基材部１の面１ａに凹部９を形成する方法としては、サンドブラスト法およびエッチング法を適用するのが良い。この場合、サンドブラスト法またはエッチング法の条件として、凹部９の径Ｄ２が５μｍ以下、凹部９の最大の深さが５μｍ以下となる特定の範囲に設定することにより、複数の凹部９の中に、側面の一部が底面よりも内側に入り込んでいる凹部９、言い換えると、底面９ａと側面９ｂとの成す角度θが鋭角である凹部９が含まれる基材部１を得ることができる。また、エッチング条件としてアルカリエッチングを適用することにより、基材部１の面１ａに凹部とともに突起部を形成することが可能になる。
【００３３】
一方、樹脂基体５に導体部７を形成した導体回路部３の未硬化層を作製する。まず、平板状の樹脂絶縁層５ａを複数枚用意する。次に、樹脂絶縁層５ａの所定の位置に貫通孔を形成する。貫通孔の形成にはパンチング加工またはレーザー加工を用いる。この後、貫通孔に貫通導体７ｂを形成する。貫通導体７ｂは導体ペーストあるいはめっきによって形成する。次に、貫通導体７ｂを形成した樹脂絶縁層５ａの少なくとも一方の主面に配線部７ａを形成する。配線部７ａも導体ペーストあるいはめっきによって形成する。こうして導体部７（配線部７ａおよび貫通導体７ｂ）を有する樹脂絶縁層５ａが形成される。
【００３４】
次に、作製した導体部７を有する樹脂絶縁層５ａを基材部１の凹部９を形成した面１ａ上に所定の枚数だけ積層し、仮積層体を形成する。この後、仮積層体を所定の条件にて加圧加熱処理することによって配線基板Ａを作製する。配線基板Ｂを作製する場合には、両方の面１ａに凹部９を形成した基材部１を用意し、基材部１の両面に導体部７を有する樹脂絶縁層５ａを所定の枚数だけ積層して仮積層体を作製し、この後、配線基板Ａの場合と同様の条件にて加圧加熱処理を行うことによって配線基板Ｂを得る。
【００３５】
こうして得られた配線基板Ａ、Ｂは、基材部１の面１ａに、複数の凹部９の中に、側面
９ｂの一部が底面９ａよりも内側に入り込んでいる凹部９が含まれている。このため凹部９に樹脂基体５の一部が充填される構造を得ることができる。こうして得られた配線基板Ａ、Ｂは凹部９内に入り込んだ樹脂基体５の一部が開口部９ｄから抜けにくいものとなる。これにより基材部１と樹脂基体５との間の接着性の高い配線基板Ａ、Ｂを得ることができる。
【実施例】
【００３６】
まず、基材部となるセラミック板として酸化アルミニウム質のセラミック板を用意した。また、金属板として銅板を用意した。用意したセラミック板および銅板の厚みは０．２ｍｍとした。セラミック板および銅板は以下に記す形成条件によってそれぞれ凹部を形成した。
【００３７】
試料Ｎｏ．１、２は、サンドブラストとエッチングとを併用する条件とした。試料Ｎｏ．１のサンドブラストはアルミナの砥粒を圧力０．３ＭＰａで吹き付ける条件に設定した。エッチングはアルカリエッチングを温度６０℃、ｐＨ１１にて行う条件に設定した。試料Ｎｏ．２もサンドブラストは試料Ｎｏ．１と同じ条件に設定した。エッチングは温度４０℃、ｐＨ１０のアルカリエッチングに続いて、温度４５℃、ｐＨ４の酸エッチングを行う条件とした。試料Ｎｏ．３は、温度４５℃、ｐＨ４の酸エッチングのみを行う条件とした。
【００３８】
導体回路部を構成する樹脂絶縁層としてエポキシ樹脂製の未硬化シートを用意した。未硬化シートはバーコータ法により作製した。未硬化シートの厚みは２００μｍに設定した。未硬化シートには平均粒径が１μｍのシリカを添加した。シリカの添加量はエポキシ樹脂１００質量部に対して１５０質量部とした。
【００３９】
作製した未硬化シートに直径２００μｍの貫通孔を形成した。次いで、貫通孔に銀ペーストを充填し、また、未硬化シートの表面に銀ペーストによって配線部となる導体パターンを形成した。こうして導体パターンを有する未硬化シートを作製した。
【００４０】
次に、作製した導体パターンを有する未硬化シートを基材部の凹部を形成した片方の面に積層して仮積層体を作製した。導体パターンを有する未硬化シートの積層数は４層とした。
【００４１】
次に、仮積層体を温度２００℃、圧力０．１ＭＰａ、加熱時間５時間の条件で加圧加熱処理を行って配線基板が複数形成された多数個取り基板を得た。次いで、この多数個取り基板を所定のサイズに切断して配線基板を得た。配線基板のサイズはＬ５ｍｍ、Ｗ３ｍｍ、Ｔ１．８ｍｍであった。
【００４２】
次に、作製した配線基板に対して、基材部に形成した凹部の形状と個数の頻度を評価した。この評価には作製した配線基板を断面研磨した試料を用いた。研磨面の観察には走査型電子顕微鏡を用いた。観察する領域は配線基板の断面における基材部と導体回路部との界面の長さ（幅）が１００μｍほどになる範囲とした。同じ長さの場所を１０か所撮影した。撮影した断面写真から凹部および突起部の形状を判定し、形状の異なる凹部および突起部をカウントして個数を求めた。
【００４３】
試料から観察した凹部としては底面までの深さが０．５μｍ以上のものを抽出した。凹部の中で最も深さの大きい凹部は深さが５μｍであった。
【００４４】
凹凸側面が見られた凹部については、凹凸側面における凹部の底から凸部の頂部までの高さ（ｈ０）の最大値が０．５μｍ以上であるものを抽出した。
【００４５】
突出部が見られた凹部については、突出部の高さｈ１は開口部の径Ｄ２を１としたときの高さが０．３以上ある場合に突出部を有すると判定した。
【００４６】
突起部の判定は、その高さ（ｈ２）が１ｍｍ以上であるものを抽出した。突起部の高さの最大値は１０μｍであった。
【００４７】
基材部の面に占める凹部および突起部を合わせた面積割合は、試料を断面視して撮影した写真の幅を１００％としたときの長さの割合から求めたときにいずれの試料も２２〜２４％であった。
【００４８】
また、凹部の平面形状を同じ配線基板から切り出した試料を用いて評価した。この場合、切り出した配線基板から導体回路部を剥がし、露出した基材部の面をデジタルマイクロスコープによって観察し、開口部の最大径とこの最大径の方向に対してほぼ直角な方向の径を測定してアスペクト比を求めた。観察した領域は１００μｍ×８０μｍとし、隣接した同様の面積の箇所を３か所選んだ。
【００４９】
凹部に見られた開口部の形状はいずれもアスペクト比が１．５以下の略円形状であった。抽出した凹部の径は０．５μｍ以上５μｍ以下であった。
【００５０】
各基材部に形成された凹部の形状とその個数割合を表１に示した。表１に記した凹形状１は、基材部を断面視したときに、一方の凹部の底面と側面との間の角度が鋭角であり、他方は当該角度がほぼ直角である形状である。凹形状２は、基材部を断面視したときに、一方の凹部の底面と側面との間の角度が鋭角であり、他方は鈍角の形状である。凹形状３は、基材部を断面視したときに、凹部の両側における底面と側面との間の角度が鋭角である形状である。凹形状４は、基材部を断面視したときに、側面が凹凸状になっている形状である。凹形状５は、凹部の側面の中腹に突出部が形成されている形状である。凹形状６は、基材部を断面視したときに、凹部の両側における底面と側面との間の角度が鈍角である形状である。
【００５１】
基材部に対する導体回路部（樹脂基体）の接着性の評価は、温度−５５℃に１０秒、１２５℃に１０秒、−５５〜１２５℃までの温度変化を３分で行う温度サイクル試験を１０００回行った後の状態を観察して評価した。試料数は５個とした。
【００５２】
配線基板の反りは、レーザー光測定器を用いて、試料の対角線に沿って測定し、それぞれ５個の平均値を求めた。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
表１から明らかなように、サンドブラストとエッチングを用いて作製した試料Ｎｏ．１、２は、基材部に形成された凹部の中に、側面の一部が底面よりも内側に入り込んでいる凹部（凹部の底面と側面との間の角度が鋭角である凹部）が含まれていた。一方、エッチングのみの条件を用いた試料Ｎｏ．３は、基材部に形成された凹部は全てすり鉢状の形状であった。試料Ｎｏ．１、２は、基材部と導体回路部との間に剥離が見られず、配線基板の反りが１９μｍ以下であった。試料Ｎｏ．３は、５個の試料の全てにおいて基材部と導体回路部との間に剥離した部分が見られた。また、配線基板の反りが１１０μｍと大きかった。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・基材部
１ａ・・面
３・・・導体回路部
５・・・樹脂基体
７・・・導体部
９・・・凹部
９ｂｂ・凹凸側面
９ｆ・・突出部
１１・・突起部
１３・・ネック部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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