(57)【要約】【課題】両面露出型のフレキシブル回路基板の製造効率を向上させる。【解決手段】微粘着層１２を有するキャリアフィルム１０と導体膜Ｍとを貼り合わせる貼付工程と、キャリアフィルム１０に貼り合わされた状態で、導体膜Ｍを加工して回路パターンＰを形成する回路パターン形成工程と、回路パターンＰをキャリアフィルム１０から第１カバーレイ２０に転写する転写工程と、第２カバーレイ３０と第１カバーレイ２０との間に回路パターンＰを挟んだ状態で加熱プレスを行う加熱プレス工程と、を有する、フレキシブル回路基板の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１カバーレイおよび第２カバーレイに挟まれた回路パターンを有し、前記第１カバーレイの開口および前記第２カバーレイの開口を通じて前記回路パターンが露出したフレキシブル回路基板の製造方法であって、
微粘着層を有するキャリアフィルムと導体膜とを貼り合わせる貼付工程と、
前記キャリアフィルムに貼り合わされた状態で、前記導体膜を加工して回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、
前記回路パターンを前記キャリアフィルムから前記第１カバーレイに転写する転写工程と、
前記第２カバーレイと前記第１カバーレイとの間に前記回路パターンを挟んだ状態で加熱プレスを行う加熱プレス工程と、を有する、フレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記貼付工程では、前記導体膜および前記キャリアフィルムを重ねた状態で、加熱されたローラ対の間を通過させる、請求項１に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１カバーレイは、第１絶縁体および第１接着層を有し、
前記転写工程の際に、前記第１接着層と前記回路パターンとの接着力は、前記微粘着層と前記回路パターンとの接着力よりも大きい、請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記転写工程の際に、前記キャリアフィルムを前記回路パターンから引き剥がす際に要する、前記回路パターンの単位幅（ｃｍ）あたりの力（Ｎ）であるピール強度Ｆ１が、１Ｎ／ｃｍ以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、下記特許文献１に示されるような両面露出型のフレキシブル回路基板の製造方法が知られている。この製造方法では、導体とベースフィルムとの間に離型フィルムを挟んだ状態で、加熱プレスによって導体とベースフィルムとを接着している。そして、導体を加工して回路パターンを形成した後、ベースフィルムの一部を離型フィルムごと除去することで、導体の両面を露出させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−４４７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年では回路パターンの両面を上下２つのカバーレイで挟んだ構成を有する両面露出型のフレキシブル回路基板が多く用いられている。このような構成のフレキシブル回路基板を製造する際に、上記特許文献１の製造方法を適用すると、加熱プレスを２回行うことになる。そして加熱プレスは、例えば１回あたり９０分程度の時間を要するため、２回の加熱プレスを行うことで製造効率の低下につながってしまう。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされ、両面露出型のフレキシブル回路基板の製造効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るフレキシブル回路基板の製造方法は、第１カバーレイおよび第２カバーレイに挟まれた回路パターンを有し、前記第１カバーレイの開口および前記第２カバーレイの開口を通じて前記回路パターンが露出したフレキシブル回路基板の製造方法であって、微粘着層を有するキャリアフィルムと導体膜とを貼り合わせる貼付工程と、前記キャリアフィルムに貼り合わされた状態で、前記導体膜を加工して回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターンを前記キャリアフィルムから前記第１カバーレイに転写する転写工程と、前記第２カバーレイと前記第１カバーレイとの間に前記回路パターンを挟んだ状態で加熱プレスを行う加熱プレス工程と、を有する。
【０００７】
上記態様によれば、いったんキャリアフィルムに導体膜を担持させて、キャリアフィルム上で導体膜を加工して回路パターンを形成する。そして、回路パターンを第１カバーレイに転写し、第１カバーレイと第２カバーレイとの間に回路パターンを挟んだ状態で熱プレスを行っている。この構成により、従来技術のようにカバーレイに担持された導体膜を加工して回路パターンを形成する場合と比較して、加熱プレスの回数を減らすことができる。したがって、フレキシブル回路基板の製造効率を向上させることができる。
【０００８】
ここで、前記貼付工程では、前記導体膜および前記キャリアフィルムを重ねた状態で、加熱されたローラ対の間を通過させてもよい。
【０００９】
この場合、貼付工程において、短時間で導体膜とキャリアフィルムとを貼り合わせることができる。したがって、フレキシブル回路基板の製造効率をより向上させることができる。
【００１０】
また、前記第１カバーレイは、第１絶縁体および第１接着層を有し、前記転写工程の際に、前記第１接着層と前記回路パターンとの接着力は、前記微粘着層と前記回路パターンとの接着力よりも大きくてもよい。
また、前記転写工程の際に、前記キャリアフィルムを前記回路パターンから引き剥がす際に要する、前記回路パターンの単位幅（ｃｍ）あたりの力（Ｎ）であるピール強度Ｆ１が、１Ｎ／ｃｍ以下であってもよい。
【００１１】
これらの場合、転写工程の際に回路パターンの一部がキャリアフィルムに残留することを防ぎ、より確実に回路パターンを転写させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の上記態様によれば、両面露出型のフレキシブル回路基板の製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態のフレキシブル回路基板の製造方法を説明する図である。
【図２】ローラ対を用いてキャリフィルムと導電シートとを貼り合わせる様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本実施形態のフレキシブル回路基板の製造方法について図面に基づいて説明する。本実施形態では、図１（ｆ）に示すようなフレキシブル回路基板１を製造する。フレキシブル回路基板１は、第１カバーレイ２０および第２カバーレイ３０に挟まれた回路パターンＰを有している。第１カバーレイ２０および第２カバーレイ３０には、それぞれ開口２０ａ、３０ａが形成されており、これらの開口２０ａ、３０ａを通じて回路パターンＰが露出している。つまり、本実施形態のフレキシブル回路基板１は、上下の両面から回路パターンＰの一部が露出した両面露出型である。
【００１５】
次に、図１（ａ）〜（ｆ）を用いて具体的な製造方法を説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、導体膜Ｍを用意する。導体膜Ｍは、加工されることで回路パターンＰとなる、導電性を有する薄膜である。導体膜Ｍとしては、銅の薄膜を用いることができる。
【００１６】
次に、図１（ｂ）に示すキャリアフィルム１０を用意する。キャリアフィルム１０は、基材１１と、基材１１の表面に設けられた微粘着層１２と、を有する。基材１１は、工程を進める際に導体膜Ｍを担持する役割を有する。このため、基材１１はある程度の剛性を有していることが好ましい。基材１１としては、例えば厚さ０．０５〜０．１５ｍｍのポリエステルフィルムなどを用いることができる。
微粘着層１２としては、アクリル系粘着剤などを用いることができる。詳細は後述するが、微粘着層１２の粘着力は比較的小さいことが好ましい。なお、基材１１および微粘着層１２の材質および厚みは適宜変更可能である。
【００１７】
次に、図１（ｂ）に示すように、キャリアフィルム１０と導体膜Ｍとを貼り合わせる（貼付工程）。このとき、微粘着層１２によって、基材１１と導体膜Ｍの第１面Ｓ１とが接着される。これにより、導体膜Ｍがキャリアフィルム１０に担持された状態となる。
貼付工程では、図２に示すような回転するローラ対Ｒを用いる。ローラ対Ｒは、バネなどで加圧されており、その間を通るものに所定の圧力（ローラ圧）が加えられるように構成されている。ローラ対Ｒのローラ圧によって、導体膜Ｍとキャリアフィルム１０とをより確実に貼り合わせることができる。また、ローラ対Ｒの一方または両方に熱を加えて、微粘着層１２による粘着力を高めてもよい。導体膜Ｍおよびキャリアフィルム１０をローラ対Ｒの間に通過させる条件は、例えば６０〜１００℃×１ｍ／ｍｉｎである。
【００１８】
次に、図１（ｃ）に示すように、導体膜Ｍがキャリアフィルム１０に貼り合わされた状態で、導体膜Ｍを加工して回路パターンＰを形成する（回路パターン形成工程）。回路パターンＰは種々の方法により形成することができるが、例えばサブトラクティブ法を用いてもよい。サブトラクティブ法を用いる場合、導体膜Ｍにおけるキャリアフィルム１０と反対側の面（第２面Ｓ２）に、レジスト材料によるマスク層を形成する。そして、露光、現像、エッチング処理などを施し、マスク層を除去することで、回路パターンＰが得られる。
【００１９】
回路パターンＰは、各箇所における幅や面積が大きく変化した形状となる。そして、幅や面積が小さい部分ほど、微粘着層１２による粘着力が小さく作用し、キャリアフィルム１０から剥がれ落ちやすくなる。したがって、回路パターンＰにおける幅若しくは面積が小さい部分においても、キャリアフィルム１０からの剥離が生じないように、微粘着層１２による粘着力を調整するとよい。
【００２０】
次に、図１（ｄ）に示す第１カバーレイ２０を用意する。第１カバーレイ２０は、第１絶縁体２１と、第１接着層２２と、を有している。第１絶縁体２１としては、ポリイミドや液晶ポリマーなど、可撓性および絶縁性を有する材質を好適に用いることができる。第１接着層２２は、第１絶縁体２１と回路パターンＰとを互いに接着させる。第１接着層２２の材質としては、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系などの、絶縁性および接着性を有する樹脂を好適に用いることができる。第１カバーレイ２０には、あらかじめ開口２０ａが形成されている。
【００２１】
次に、図１（ｄ）に示すように、第１接着層２２によって、第１カバーレイ２０を回路パターンＰの第２面Ｓ２に貼り合わせる。このとき、第１カバーレイ２０の第１接着層２２とキャリアフィルム１０の微粘着層１２との間に回路パターンＰを挟むようにする。この状態で加熱されたローラ対Ｒ（図２参照）の間を通すことで、第１カバーレイ２０が回路パターンＰに仮止めされる（仮止め工程）。第１カバーレイ２０を回路パターンＰに仮止めする条件は、例えば１５０〜１７０℃×１ｍ／ｍｉｎ程度である。
【００２２】
次に、図１（ｅ）に示すように、回路パターンＰの第１面Ｓ１からキャリアフィルム１０を剥離させる。これにより、回路パターンＰがキャリアフィルム１０から第１カバーレイ２０へと転写される（転写工程）。
【００２３】
次に、図１（ｆ）に示す第２カバーレイ３０を用意する。第２カバーレイ３０は、第２絶縁体３１と、第２接着層３２と、を有している。第２絶縁体３１としては、第１絶縁体２１と同様の材質を用いることができる。第２接着層３２としては、第１接着層２２と同様の材質を用いることができる。第２カバーレイ３０には、あらかじめ開口３０ａが形成されている。
【００２４】
次に、図１（ｆ）に示すように、第２接着層３２によって、第２カバーレイ３０を回路パターンＰの第１面Ｓ１に貼り合わせる。そして、第１カバーレイ２０と第２カバーレイ３０との間に回路パターンＰを挟んだ状態で加熱プレスを行う（加熱プレス工程）。加熱プレスの条件は、例えば１５０℃×９０分程度である。加熱プレスにより、第１カバーレイ２０、回路パターンＰ、および第２カバーレイ３０が固定されて、両面開口型のフレキシブル回路基板１が得られる。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態のフレキシブル回路基板１の製造方法では、いったんキャリアフィルム１０に導体膜Ｍを担持させて、キャリアフィルム１０上で導体膜Ｍを加工して回路パターンＰを形成している。そして、回路パターンＰを第１カバーレイ２０に転写し、第１カバーレイ２０と第２カバーレイ３０との間に回路パターンＰを挟んだ状態で加熱プレスを行っている。この構成により、従来技術のようにカバーレイに担持された導体膜を加工して回路パターンを形成する場合と比較して、加熱プレスの回数を減らすことができる。したがって、製造効率を向上させることができる。
【００２６】
また、貼付工程では、導体膜Ｍおよびキャリアフィルム１０を重ねた状態で、加熱されたローラ対Ｒの間を通過させている。これにより、短時間で導体膜Ｍとキャリアフィルム１０とを貼り合わせることができる。したがって、製造効率をより向上させることができる。
【００２７】
ところで、転写工程では、回路パターンＰの形状を保ったままキャリアフィルム１０から第１カバーレイ２０へと転写させることが重要である。そのために、転写工程において、微粘着層１２と回路パターンＰとの接着力は、第１接着層２２と回路パターンＰとの接着力よりも小さいことが好ましい。以下、より詳しく説明する。
【００２８】
本実施形態では、回路Ｐとキャリアフィルム１０（微粘着層１２）との接着の強さを、ピール強度Ｆ１を用いて表す。ピール強度Ｆ１は、回路パターンＰをキャリアフィルム１０から引き剥がす際に要する、回路パターンＰの単位幅（ｃｍ）あたりの力（Ｎ）である。ピール強度Ｆ１は、１Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい。
【００２９】
ピール強度Ｆ１は、微粘着層１２の材質、導体膜Ｍの第１面Ｓ１の表面粗さ、および貼付工程の条件（ローラ圧またはローラ対Ｒの温度など）を調整することで、任意の値とすることができる。例えば、ピール強度Ｆ１が小さすぎる場合には、導体膜Ｍの第１面Ｓ１に化学処理を施し、表面を粗くしてもよい。これにより、ピール強度Ｆ１を大きくすることができる。
【００３０】
また本実施形態では、回路Ｐと第１カバーレイ２０（第１接着層２２）との接着の強さを、ピール強度Ｆ２を用いて表す。ピール強度Ｆ２は、仮止め工程の後、回路パターンＰを第１カバーレイ２０から引き剥がす際に要する、回路パターンＰの単位幅（ｃｍ）あたりの力（Ｎ）である。
【００３１】
ピール強度Ｆ２は、第１接着層２２の材質、導体膜Ｍの第２面Ｓ２の表面粗さ、および仮止め工程の条件（ローラ圧またはローラ対Ｒの温度など）を調整することで、任意の値とすることができる。例えば、ピール強度Ｆ２が小さすぎる場合には、導体膜Ｍ（回路パターンＰ)の第２面Ｓ２に化学処理を施し、表面を粗くしてもよい。あるいは、仮止め工程におけるローラ対Ｒの温度を高くしてもよい。
【００３２】
なお、仮止め工程におけるローラ対Ｒの温度を高くすると、第１接着層２２の接着力だけでなく、微粘着層１２の接着力も大きくなる。しかしながら、温度を高くしたときの第１接着層２２の接着力の上昇量は、微粘着層１２の接着力の上昇量よりも大きい。したがって、ローラ対Ｒの温度を高くすることで、ピール強度Ｆ２とピール強度Ｆ１との差を大きくすることができる。
【００３３】
本実施形態では、転写工程の際に、Ｆ１の値が１Ｎ／ｃｍ以下となっている。また、転写工程の際に、Ｆ２の値がＦ１の値よりも大きくなっている。これにより、転写工程の際に、例えば回路パターンＰの一部がキャリアフィルム１０に残留することを防ぎ、回路パターンＰの形状を保ったまま第１カバーレイ２０へと転写することができる。
【００３４】
なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００３５】
例えば、前記実施形態の貼付工程では、ローラ対Ｒを用いてキャリアフィルム１０と導体膜Ｍとを貼り合わせた。しかしながら、これに代えて、短時間（例えば１分程度）の熱プレスによって、キャリアフィルム１０と導体膜Ｍとを貼り合わせてもよい。
同様に、仮止め工程において、ローラ対Ｒに代えて、短時間（例えば１分程度）の熱プレスによって、第１カバーレイ２０と回路パターンＰとを仮止めしてもよい。
また、加熱プレス工程の前に、第１カバーレイ２０と第２カバーレイ３０との間に回路パターンＰを挟んだ状態で仮止めする仮止め工程を追加してもよい。
【００３６】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１…フレキシブル回路基板  １０…キャリアフィルム  １２…微粘着層  ２０…第１カバーレイ  ２０ａ…開口  ２２…第１接着層  ３０…第２カバーレイ  ３０ａ…開口  Ｍ…導体膜  Ｐ…回路パターン  Ｒ…ローラ対
【図１】
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【図２】
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