(57)【要約】【課題】相対位置がずれて溶着位置の精度が悪くなるのを抑制することができる。【解決手段】結合体の製造方法は、超音波にて振動する先端部を有する治具によって、第１樹脂部品と第２樹脂部品とを溶着させることで結合体を製造する結合体の製造方法であって、第２樹脂部品は、表面に設けられる溝を有する。製造方法は、第１樹脂部品の一面と、第２樹脂部品の表面とを接触させる、接触ステップと、第１樹脂部品への投影面において先端部が溝と重なるように治具を配置する溶着開始ステップと、治具を、第１樹脂部品の他の面側から押圧して、治具を溝に到達させる、溶着ステップと、治具を、第１樹脂部品及び第２樹脂部品から離れるように移動させて、溶着を終了する溶着終了ステップと、を、備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波にて振動する先端部を有する治具によって、第１樹脂部品と第２樹脂部品とを溶着させることで結合体を製造する結合体の製造方法であって、
前記第２樹脂部品は、表面に設けられる溝を有し、
前記製造方法は、
前記第１樹脂部品の一面と、前記第２樹脂部品の前記表面とを接触させる接触ステップと、
前記第１樹脂部品への投影面において前記先端部が前記溝と重なるように前記治具を配置する溶着開始ステップと、
前記治具を、前記第１樹脂部品の他の面側から押圧して、前記治具を前記溝に到達させる溶着ステップと、
前記治具を、前記第１樹脂部品及び前記第２樹脂部品から離れるように移動させて、溶着を終了する溶着終了ステップと、を備える結合体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の結合体の製造方法であって、
前記溶着ステップにおいて、前記治具を前記溝の最深部よりも下方まで到達させる、結合体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の結合体の製造方法であって、
前記溶着ステップにおいて、前記第１樹脂部品及び前記第２樹脂部品において溶融した樹脂は、前記治具の表面形状に沿って層状に再凝固する、結合体の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の結合体の製造方法であって、
前記第２樹脂部品は、前記表面に突出する突出部を備え、
前記溝は、前記突出部の外周にまで到達するように構成される、結合体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の結合体の製造方法であって、
前記溝は、直線状に複数設けられ、互いに交差する直線溝であり、
前記溶着開始ステップにおいて、前記投影面において、前記先端部を前記直線溝が交差する点と重なるように前記治具を配置する、結合体の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の結合体の製造方法であって、
前記溝は、さらに、前記直線溝の交差点を中心として環状に設けられ、前記直線溝と交差する環状溝を含む、結合体の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の結合体の製造方法であって、
前記溝は、さらに、前記直線溝の交差点を中心として環状に設けられ、前記直線溝の端部を通る環状溝を含む、結合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、結合体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、軽量化のために、金属製の部品に替わり樹脂製の部品が用いられることがある。樹脂製の部品同士を連結させる場合には、ナットなどを用いて締結せずに、超音波などにより溶着することが多い。一般に、２つの樹脂製の部品を連結させる場合には、樹脂製の部品同士を密着させた後に、ホーンと称される超音波により振動する治具を用いて溶着させる。
【０００３】
特許文献１には、溶着する２つの樹脂製の部品のうち、ホーンが先に接触する一方の部品に樹脂が流れ込む空間をあらかじめ設けておく技術が開示されている。この技術によれば、２つの部品の接触面近傍にホーンが到達した時には、溶融した樹脂が空間に流れ込み、空間に流れ込んだ樹脂が再凝固する。そのため、２つの部品の間における意図しない溶融樹脂の流れ込みが発生しにくくなり、精度よく溶着することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−０１７０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術を用いる場合においては、溶融した樹脂が流れ込む空間を設けることにより、部品の剛性が低下してしまう。例えば、ホーンを部品に対して接触させる際に圧力を加えてしまうと、部品が歪んだ状態で接合されるおそれがある。そのため、２つの部品の相対位置がずれてしまい、溶着位置の精度が悪くなるという課題がある。
【０００６】
本発明はこのような課題を解決するために発明されたもので、相対位置がずれて溶着位置の精度が悪くなるのを抑制する溶着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様の結合体の製造方法は、超音波にて振動する先端部を有する治具によって、第１樹脂部品と第２樹脂部品とを溶着させることで結合体を製造する結合体の製造方法であって、第２樹脂部品は、表面に設けられる溝を有する。製造方法は、第１樹脂部品の一面と、第２樹脂部品の表面とを接触させる接触ステップと、第１樹脂部品への投影面において先端部が溝と重なるように治具を配置する溶着開始ステップと、治具を、第１樹脂部品の他の面側から押圧して、治具を溝に到達させる溶着ステップと、治具を、第１樹脂部品及び第２樹脂部品から離れるように移動させて、溶着を終了する溶着終了ステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、相対位置がずれて溶着位置の精度が悪くなるのを抑制することができる。
【０００９】
本発明の実施形態、本発明の利点については、添付された図面を参照しながら以下に詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態における結合体の断面図である。
【図２】図２は、電子部品の上面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、溶着方法の一工程の説明図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、溶着方法の接触ステップの説明図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、溶着方法の接触開始ステップの説明図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、溶着方法の一工程の説明図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、溶着方法の溶着ステップの説明図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、溶着方法の溶着終了ステップの説明図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、図３ＦにおけるＢ−Ｂ’線の断面図である。
【図４】図４は、従来技術の溶着方法により溶着された場合における説明図である。
【図５Ａ】図５Ａは、従来技術の第１の固定方法の説明図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、固定された電子部品の上面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、治具による締結の説明図である。
【図６】図６は、従来技術の第２の固定方法の説明図である
【図７Ａ】図７Ａは、第１の変形例の電子部品の断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第１の変形例の電子部品の上面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第２の変形例の電子部品の断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第２の変形例の電子部品の上面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第３の変形例の電子部品の断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第３の変形例の電子部品の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態における溶着方法について説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態の溶着方法により溶着された結合体の断面図である。
【００１３】
樹脂により筐体が構成されている略直方体状の電子部品１０が、板状のトレイ２０の下に配置されている。電子部品１０には、トレイ２０との接触する側に突出部１１Ａ、１１Ｂが設けられ、突出部１１Ａ、１１Ｂがトレイ２０の下面と接触するように電子部品１０が配置されている。さらに、トレイ２０には、電子部品１０を覆うようにケース３０が設けられている。なお、電子部品１０は第２樹脂部品の一例であり、トレイ２０は第１樹脂部品の一例である。
【００１４】
樹脂製の電子部品１０とトレイ２０との接合には、先端に突起部を有し樹脂製の部品を溶着させる治具であるホーン（不図示）が用いられる。例えば、電子部品１０とトレイ２０とを密着させた後に、ホーンをトレイ２０に接触させ、さらにトレイ２０を貫通させて両者の接触面にホーンを到達させる。電子部品１０とトレイ２０とは、異なる樹脂材料で構成されており、溶着時には両者が混ざり合うことで強度の強い溶着となる。なお、電子部品１０とトレイ２０とは、同じ種類の樹脂材料で構成されてもよい。
【００１５】
この状態においては、電子部品１０及びトレイ２０とはホーンの先端部の形状に沿って樹脂が溶融するので窪みが形成される。その後、ホーンを取り除くと、溶融した樹脂が再凝固するので、電子部品１０とトレイ２０とを溶着するとともに、ホーンの先端部の形状に沿って凹むように設けられる窪み２１Ａ、２１Ｂが形成される。
【００１６】
図２は、溶着前の電子部品１０を突出部１１側から見た上面図である。
【００１７】
略直方体に構成された電子部品１０には、円柱状に突出する突出部１１が構成されている。突出部１１には、上面（表面）に２つの直線溝１２Ａ、１２Ｂが交差するように設けられている。直線溝１２Ａは、突出部１１の中心を通り、直線溝１２Ｂは、直線溝１２Ａと略直交するとともに突出部１１の中心を通る。直線溝１２Ａ、１２Ｂは、ともに、突出部１１の外周にまで到達しており、外周面には直線溝１２Ａ、１２Ｂと連通する開口が形成されることになる。なお、溶着時には、これらの直線溝１２Ａ、１２Ｂに溶融した樹脂が流れる。本実施形態においては、直線溝が２つの例について説明するが、直線溝は複数設けられていてもよい。
【００１８】
次に、図３Ａから図３Ｆまでを用いて、本実施形態の超音波溶着方法について説明する。なお、以下においては、特に断りのない限り、単に上下左右方向と称する場合には、図面中の上下左右方向を示すものとする。
【００１９】
図３Ａに示されるように、突出部１１がトレイ２０の裏面（他の面）と対向するように、電子部品１０の上方にトレイ２０が配置される。
【００２０】
次に、図３Ｂに示されるように、トレイ２０を下方へと移動させて、トレイ２０の裏面を電子部品１０の表面に突出部１１と接触させる。なお、図３Ｂは、接触ステップの説明図の一例である。
【００２１】
次に、図３Ｃに示されるように、ホーン４０を、上方からトレイ２０の表面（他の面）に接近させる。なお、図３Ｃは、溶着開始ステップの説明図の一例である。
【００２２】
ホーン４０は、超音波を発生する装置と接続されており、発生される超音波によって振動する。ホーン４０の振動する先端部が電子部品１０及びトレイ２０と接触すると、電子部品１０及びトレイ２０の樹脂を溶融させる。また、ホーン４０には、先端が凹凸状に構成されている。具体的には、ホーン４０においては、中心部に凸状の先端部４１が設けられるともに、先端部４１を取り囲むように環状に凹んだ溝部４２が構成されている。そして、溝部４２を取り囲むように環状に突出する凸部４３が設けられている。なお、ホーン４０は、トレイ２０への投影面において、先端部４１が直線溝１２Ａと直線溝１２Ｂとの交点と重なるように配置されるものとする。
【００２３】
次に、図３Ｄに示されるように、ホーン４０をトレイ２０に向かってさらに移動させる。すると、ホーン４０の先端部４１がトレイ２０と接触し、接触部分にて樹脂が溶融する。溶融した樹脂は、ホーン４０の溝部４２へと流れ込む。
【００２４】
次に、図３Ｅに示されるように、ホーン４０をさらに下方へと移動させると、ホーン４０がトレイ２０を貫通して、先端部４１が電子部品１０とトレイ２０との接触面において、直線溝１２Ａと直線溝１２Ｂとの交点に到達する。そして、ホーン４０の先端部４１を、直線溝１２Ａ、１２Ｂの最深部よりもさらに電子部品１０の内部に侵入させる。この状態では、ホーン４０の先端部４１の振動によって電子部品１０が溶融し、溶融した樹脂の一部は直線溝１２Ａ、１２Ｂに流れ込む。なお、図３Ｅは、溶着ステップの説明図の一例である。
【００２５】
最終的に、図３Ｆに示されるように、ホーン４０を電子部品１０及びトレイ２０から抜きとることで、溶着が終了される。なお、図３Ｆは、溶着終了ステップにおける構成図の一例である。
【００２６】
この状態においては、トレイ２０の上面においては、ホーン４０の先端部４１の表面形状に沿って樹脂が再凝固するので、再凝固層５１が形成されている。このように、電子部品１０及びトレイ２０との接触面をまたいで再凝固層５１が構成されることにより、電子部品１０とトレイ２０とを溶着させることができる。
【００２７】
さらに、トレイ２０の下面側においては電子部品１０との間において、直線溝１２Ａ、１２Ｂにおいて樹脂が再凝固することで溝状樹脂５２が構成されている。この溝状樹脂５２によっても、電子部品１０とトレイ２０とが溶着されることもありうる。
【００２８】
図３Ｇは、図３ＦのＢ−Ｂ’線における断面図である。
【００２９】
溶着前に直線溝１２Ａ、１２Ｂの交点であった場所は、ホーン４０の先端部４１の形状に沿って凹むように変形しており樹脂は存在しておらず、Ｂ―Ｂ’線よりも下方の再凝固層５１が図示されている。そして、交点であった場所の周りには再凝固層５１が環状に構成されている。直線溝１２Ａ、１２Ｂには溝状樹脂５２が設けられており、直線溝１２Ａ、１２Ｂからあふれ出た溶融樹脂が、突出部１１の外周にてバリ５３を構成している。
【００３０】
このように、電子部品１０とトレイ２０との接触面をまたぐように再凝固層５１が構成されるので、電子部品１０とトレイ２０とを溶着できるとともに、気密性、水密性を高めることができる。さらに、電子部品１０とトレイ２０とを構成する樹脂は、溶融すると樹脂が直線溝１２Ａ、１２Ｂを流れるので、電子部品１０とトレイ２０との間に入り込まない。したがって、電子部品１０とトレイ２０とを精度よく溶着することができる。
【００３１】
図４は、比較例として、直線溝１２Ａ、１２Ｂが構成されていない場合における電子部品１０とトレイ２０との溶着状態についての説明図である。図４は、本実施形態の溶融方法における図３Ｄの段階と対応しており、図４の工程の前までに図３Ａから図３Ｃまでの工程が行われているものとする。
【００３２】
トレイ２０の上面においては、図３Ｄと同様に、溶融した樹脂がホーン４０の溝部４２へと流れ込む。一方、トレイ２０の下方においては、電子部品１０とトレイ２０との接触面にて溶融した樹脂は接触面にて滞留してしまうので、電子部品１０とトレイ２０との間に意図せず溶融樹脂が流れ込んでしまい、電子部品１０とトレイ２０との相対位置を精度よく溶着させることができない。
【００３３】
ここで、図５Ａ乃至図５Ｃと、図６とを用いて従来技術における電子部品の固定方法について説明することで、本願発明の溶着方法の利点について説明する。
【００３４】
従来、インバータなどの電子部品や、電子部品が固定される板状のトレイや、電子部品を覆うケースなどは、アルミニウムで構成されることが多い。そのため、本実施形態のように、低コスト化や軽量化などを目指してアルミニウムの代わりに樹脂が用いられていることは少なかった。以下では、従来技術による２つの固定方法について説明する。第１の固定方法については図５Ａ乃至図５Ｃを用いて説明し、第２の固定方法については図６を用いて説明する。
【００３５】
まず、図５Ａ乃至図５Ｃを用いて、従来技術による電子部品の第１の固定方法の一例を説明する。
【００３６】
図５Ａに示すように、電子部品６０はフランジボルト９１、９２を用いてトレイ７０の上に固定され、そして、電子部品６０全体を覆うようにケース８０がトレイ７０の上に設けられている。
【００３７】
図５Ｂは、図５Ａに示される電子部品６０の上面図である。なお、この図においては、ケース８０は省略されている。電子部品６０には、トレイ７０と接触する面にて板状の４つの固定部６１、６２、６３、６４が設けられている。固定部６１、６２、６３、６４のそれぞれが、フランジボルト９１、９２、９３、９４で締結されることで、電子部品６０がトレイ７０の上にて固定される。
【００３８】
フランジボルト９１、９２、９３、９４は、フランジ付き六角ボルト（フランジボルト）であるものとする。フランジボルトは、通常のボルトと同様に、外周にネジ溝を備えるとともに、一端に円盤状のフランジが設けられている。そして、フランジよりもさらに端部に六角柱状の突出部が設けられており、この突出部を締結治具によって回転させることで締結することができる。
【００３９】
しかしながら、この第１の固定方法では、フランジボルト９１、９２、９３、９４や、固定部６１、６２、６３、６４などの大きさに起因するスペースが必要になる。さらに、図５Ｃを用いて説明するように、フランジボルト９１、９２、９３、９４を回転させる締結治具に起因するスペースも必要となる。
【００４０】
図５Ｃは、締結治具によってフランジボルトを締結する場合の断面図である。なお、この図は、図５Ａと同じ方向の断面図であり、フランジボルト９１、９２が締結治具１００によって締結される場合の説明図である。
【００４１】
この図によれば、フランジボルト９１、９２を締結するために、締結治具１００が使用されている。固定部６１、６２には貫通穴６１Ａ、６２Ａが設けられており、貫通穴６１Ａ、６２Ａにフランジボルト９１、９２が挿入される。なお、貫通穴６１Ａ、６１Ｂと連通するように、トレイ７０には締結穴７１、７２が設けられている。締結穴７１、７２の内周には、フランジボルト９１、９２の外周の溝と螺合する溝が設けられている。締結治具１００を用いてフランジボルト９１、９２を回転させることで、フランジボルト９１、９２とトレイ７０とを締結穴７１、７２にて締結させる。このように締結治具１００を用いて締結するためには、締結治具１００よりも大きなスペース１０１が必要となる。
【００４２】
図６は、従来技術における第２の固定方法の説明図である。
【００４３】
この図によれば、トレイ７０の上に電子部品６０が配置されるとともに、ボルト収容部７３、７４がトレイ７０を貫通するように設けられている。なお、ボルト収容部７３、７４は、２つの径の大きさが異なる大径部と小径部とが連通するように構成されている。電子部品６０は、トレイ７０の小径部が設けられる側の面に配置されている。
【００４４】
電子部品６０には、ボルト収容部７３、７４の小径部と連通するように、締結穴６５、６６が設けられており、締結穴６５、６６の内面にはフランジボルト９１、９２の外周のネジ溝と螺合する溝が設けられている。
【００４５】
フランジボルト９１、９２は、トレイ７０の裏面からボルト収容部７３、７４を介して挿入されて、電子部品６０の締結穴６５、６６と締結される。なお、フランジボルト９１、９２のフランジ部は、ボルト収容部７３、７４の大径部に収容される。
【００４６】
このような構成においては、図５Ａ乃至図５Ｃにて示された第１の固定方法と比較すると、ケース８０の内でボルトの締結が行われないので、締結治具１００の大きさに起因するスペースが不要となる。しかしながら、トレイ７０を貫通するボルト収容部７３、７４が設けられるため、ケース８０内の機密・水密性を保つことが難しい。
【００４７】
このような従来技術における第１の固定方法、及び、第２の固定方法と比べると、本実施形態においては、樹脂でできた電子部品１０とトレイ２０とを直接溶着するため、省スペース化を図るとともに、機密・水密性を保つことができる。
【００４８】
本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４９】
本実施形態の結合体の製造方法は、超音波により振動する先端部４１を有するホーン４０によって電子部品１０（第２樹脂部品）とトレイ２０（第１樹脂部品）とを超音波溶着する。なお、電子部品１０は、表面に設けられた直線溝１２Ａ、１２Ｂを有する。
【００５０】
この溶着方法においては、まず、図３Ｂに示される接触ステップにおいて、トレイ２０の一面と、電子部品１０の表面とを接触させて、トレイ２０と電子部品１０とを接触させる。図３Ｃに示される溶着開始ステップにおいては、トレイ２０への投影面において、ホーン４０の先端部４１を直線溝１２Ａ、１２Ｂと重なるようにホーン４０を配置する。
【００５１】
そして、図３Ｅに示される溶着ステップにおいては、ホーン４０をトレイ２０側から押圧し、直線溝１２Ａ、１２Ｂに到達させる。そして、図３Ｆに示される溶着終了ステップにおいて、ホーン４０をトレイ２０及び電子部品１０から離れるように移動させることで、溶着が終了して結合体１が製造される。
【００５２】
このようにすることにより、溶着ステップにおいて、ホーン４０の先端部４１が電子部品１０とトレイ２０との接触面において直線溝１２Ａ、１２Ｂの近傍に位置すると、トレイ２０及び電子部品１０を構成する樹脂が溶融し、溶融樹脂が直線溝１２Ａ、１２Ｂを流れる。したがって、トレイ２０と電子部品１０との間に意図せずに溶融樹脂が入り込みにくくなり、トレイ２０と電子部品１０との相対位置がずれることが抑制される。
【００５３】
さらに、ホーン４０はトレイ２０を貫通した後に電子部品１０へと到達する。ここで、電子部品１０に直線溝１２Ａ、１２Ｂが設けられているので、トレイ２０の剛性は保たれている。剛性が保たれているトレイ２０側からホーン４０を押圧するので、歪みが発生しにくく、トレイ２０と電子部品１０との相対位置がずれにくいので、精度よく溶着することができる。
【００５４】
本実施形態の溶着方法によれば、溶着ステップにおいて、ホーン４０の先端部４１を、直線溝１２Ａ、１２Ｂの最深部よりもさらに電子部品１０の内まで進入させる。このようにすることで、トレイ２０と電子部品１０との接触面において溶融する樹脂は、直線溝１２Ａ、１２Ｂに流れる。そのため、トレイ２０と電子部品１０との間に溶融した樹脂が入り込まず、精度よく溶着することができる。
【００５５】
本実施形態の溶着方法によれば、図３Ｇに示されるように、トレイ２０と電子部品１０との接触面において両者をまたぐように再凝固層５１が構成される。そのため。トレイ２０と電子部品１０とを溶着することができ、同時に接触面における気密・水密性を保つことができる。
【００５６】
本実施形態の溶着方法によれば、電子部品１０には突出部１１が設けられており、この突出部１１に直線溝１２Ａ、１２Ｂが設けられている。このような構成となることにより、溶融樹脂の合計量が直線溝１２Ａ、１２Ｂの全容積を上回る場合であっても、溶融樹脂は直線溝１２Ａ、１２Ｂから突出部１１の外周部へとあふれ出る。そのため、溶融樹脂がトレイ２０と電子部品１０との間に入り込むことはないので、精度よく溶着することができる。
【００５７】
本実施形態の溶着方法によれば、溶着開始ステップにおいて、トレイ２０への投影面においてホーン４０の先端部４１を直線溝１２Ａ、１２Ｂの交差点と重なるように、ホーン４０を配置する。このようにすることで、トレイ２０と電子部品１０との接触面にホーン４０の先端部４１が接近した場合には、溶融樹脂は交差点から直線溝１２Ａ、１２Ｂへと流れこむ。そのため、溶融樹脂が直線溝１２Ａ、１２Ｂを流れやすくなり、溶融樹脂がトレイ２０と電子部品１０との間に入り込むことが抑制されるので、精度よく溶着することができる。
（変形例）
以下においては、本実施形態の電子部品１０に設けられる溝の変形例について説明する。第１の変形例について図７Ａ、７Ｂを用いて説明し、第２の変形例について図８Ａ、８Ｂを用いて説明し、第３の変形例について図９Ａ、９Ｂを用いて説明する。
【００５８】
図７Ａは、第１の変形例の断面図を示し、図７Ｂは、第１の変形例の上面図を示している。
【００５９】
図７Ａによれば、本実施形態の電子部品１０と比較すると、突出部１１が設けられていない。なお、図７Ｂに示されるように、電子部品１０には、直線溝１２Ａ、１２Ｂが交差して設けられている。
【００６０】
このように、突出部１１が設けられていなくても、直線溝１２Ａ、１２Ｂが設けられる限り、電子部品１０とトレイ２０との接触面において、溶融した樹脂が直線溝１２Ａ、１２Ｂを流れることになる。そのため、直線溝１２Ａ、１２Ｂにおいて溶融した樹脂が再凝固するので、電子部品１０とトレイ２０との間に樹脂が入り込み、電子部品１０とトレイ２０との相対位置がずれることが抑制される。
【００６１】
図８Ａは、第２の変形例の断面図を示し、図８Ｂは、第２の変形例の上面図を示している。
【００６２】
図８Ａによれば、図７Ａ、図７Ｂに示された第１の変形例の電子部品１０と同様に、突出部１１が構成されていない。また、図８Ｂに示されるように、電子部品１０には、直線溝１２Ａと直線溝１２Ｂとが交差するように設けられている。さらに、直線溝１２Ａと直線溝１２Ｂとの交差点を中心に環状溝１２Ｃが構成されており、環状溝１２Ｃは、直線溝１２Ａ、及び、直線溝１２Ｂと交差する。
【００６３】
このような構成となることにより、直線溝１２Ａと直線溝１２Ｂとの交差点にホーン４０の先端部４１が到達すると、溶融した樹脂は、まず、交差点から直線溝１２Ａ、１２Ｂを伝い、環状溝１２Ｃへと流れ込む。環状溝１２Ｃはバイパス溝として機能するので、直線溝１２Ａ、１２Ｂに均等に溶融した樹脂が流れる。このように、環状溝１２Ｃが設けられることにより、一部の直線溝１２Ａ、１２Ｂに多くの溶融した樹脂が流れ込み、直線溝１２Ａ、１２Ｂから樹脂があふれることが抑制される。したがって、電子部品１０とトレイ２０との間において樹脂が再凝固して位置がずれることが抑制される。
【００６４】
図９Ａは、第３の変形例の断面図を示し、図９Ｂは、第３の変形例の上面図を示している。
【００６５】
図９Ａによれば、第１の変形例及び第２の変形例と同様に、突出部１１が構成されていない。また、図９Ｂに示されるように、電子部品１０には、直線溝１２Ａと直線溝１２Ｂとが交差するように設けられている。さらに、直線溝１２Ａと直線溝１２Ｂとの交差点を中心に環状溝１２Ｃが構成されており、環状溝１２Ｃは、直線溝１２Ａ、及び、直線溝１２Ｂの端部を通るように設けられている。
【００６６】
このような構成となることにより、溶融した樹脂の合計量が直線溝１２Ａ、１２Ｂの容積よりも多い場合であっても、溶融樹脂は直線溝１２Ａ、１２Ｂの端部に達した後に環状溝１２Ｃへと流れ込むため、電子部品１０とトレイ２０との間に樹脂が入り込みにくくなり、相対位置がずれて溶着されることが抑制される。
【００６７】
本実施形態の変形例によれば以下の効果を得ることができる。
【００６８】
本実施形態の溶着方法によれば、変形例２に示すように、直線溝１２Ａ、１２Ｂの交差点を中心として環状にも環状溝１２Ｃが設けられている。そして、環状溝１２Ｃが直線溝１２Ａ、１２Ｂと交差する。環状溝１２Ｃがバイパスとなり、直線溝１２Ａ、１２Ｂ内の一部に偏って樹脂が流れ込みにくくなるので、溶融樹脂がトレイ２０と電子部品１０との間に入り込むことが抑制され、精度よく溶着することができる。
【００６９】
本実施形態の溶着方法によれば、変形例３に示すように、環状溝１２Ｃが直線溝１２Ａ、１２Ｂの端部を通る場合には、溶融樹脂の量が直線溝１２Ａ、１２Ｂの体積を上回る場合であっても、直線溝１２Ａ、１２Ｂからあふれた溶融樹脂は環状溝１２Ｃへと流れる。そのため、溶融樹脂がトレイ２０と電子部品１０との間に入り込むことが抑制されるので、精度よく溶着することができる。
【００７０】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるわけではなく、特許請求の範囲に記載の技術的思想の範囲内で様々な変更を成し得ることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７１】
１    結合体
１０    電子部品
１１、１１Ａ、１１Ｂ    突出部
１２Ａ、１２Ｂ  直線溝
１２Ｃ  環状溝
２０    トレイ
４０    ホーン
４１    先端部
５１    再凝固層
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
2019001113.tif 000005
【図３Ｂ】
2019001113.tif 000006
【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
2019001113.tif 000009
【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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