(57)【要約】【課題】  物体から小片を切り出す前後で小片箇所の測定を行い、物体に発生している応力を算出する方法において、短時間での測定が可能であり、小片の切り出しにおいて作業効率がよく、及び物体に発生している応力を高精度で測定することができる応力の測定方法を提供する。【解決手段】  応力の測定点と応力の測定方向を対象物体に明示する準備工程Ｓ１と、対象物体にＸ線を照射し、回折像を検出して対象物体の残留応力を求める第１の残留応力測定工程Ｓ２と、Ｘ線照射点の周囲を切断して小片を切り出す切り出し工程Ｓ３と、小片にＸ線を照射し、回折像を検出して対象物体の残留応力を求める第２の残留応力測定工程Ｓ４と、第１の残留応力測定工程Ｓ２にて得られた残留応力と第２の残留応力測定工程Ｓ４にて得られた残留応力との差を物体のＸ線照射点において発生している応力として計算する応力計算工程Ｓ５とからなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象の物体にＸ線を照射し、Ｘ線照射点にて発生した回折Ｘ線を受光することで形成される回折像を検出し、前記検出した回折像に基づいて計算を行うことで、前記物体の残留応力を求める第１の残留応力測定工程と、
前記Ｘ線照射点の周囲を切断して小片として切り出す切り出し工程と、
前記切り出した小片の前記Ｘ線照射点の位置にＸ線を照射し、発生した回折Ｘ線を受光することで形成される回折像を検出し、前記検出した回折像に基づいて計算を行うことで、前記小片の残留応力を求める第２の残留応力測定工程と、
前記第１の残留応力測定工程にて得られた残留応力と前記第２の残留応力測定工程にて得られた残留応力との差を前記物体の前記Ｘ線照射点において発生している応力として計算する応力計算工程とからなることを特徴とする応力測定方法。
【請求項２】
請求項１に記載の応力測定方法において、
前記回折像は、前記物体に照射されるＸ線の光軸に対して略垂直に交差する撮像面に形成される回折環であり、前記検出した回折像に基づいて計算される残留応力は、前記回折環の形状に基づいてｃｏｓα法により計算されるものであることを特徴とする応力測定方法。
【請求項３】
請求項２に記載の応力測定方法において、
前記第１の残留応力測定工程及び前記第２の残留応力測定工程における回折環の検出は、
対象物にＸ線を照射し、回折環を形成するとともに検出するＸ線回折測定装置であって、照射するＸ線と光軸を同一にした平行光である可視光を出射し、可視光の照射箇所付近を結像レンズと撮像器を備えたカメラ機能により撮影し撮影画像を表示する撮影機能を備えたＸ線回折測定装置を用いて行われ、
前記撮影機能は、照射されるＸ線の光軸と前記撮像面に撮像される回折環において回転角度を０とするラインとが含まれる平面が前記撮像器と交差する箇所を、測定方向ラインとして前記撮影画像上に前記撮影画像とは独立して表示する機能を備え、
最初に応力の測定点と応力の測定方向を前記物体に明示する準備工程を行い、
前記第１の残留応力測定工程と前記第２の残留応力測定工程は、前記可視光の照射点が前記応力の測定点と合致し、前記測定方向ラインが前記応力の測定方向と合致し、前記可視光の照射点からの反射光の受光点が、前記測定方向ライン上になるよう、前記物体又は前記小片に対する前記Ｘ線回折測定装置の位置と姿勢を調整する位置姿勢調整ステップを最初に行うことを特徴とする応力測定方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３に記載の応力測定方法において、
前記切り出し工程は、前記物体を切断油に浸漬したうえでワイヤー放電により前記物体を切断することを特徴とする応力測定方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４に記載の応力測定方法において、
前記物体は、アルミニウム合金ダイカストであることを特徴とする応力測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体から小片を切り出す前後で小片箇所の測定を行い、物体に発生している応力を算出する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば特許文献１に示されるように、物体に歪ゲージを貼付して歪ゲージが示す歪の値を検出し、歪ゲージの周囲をカットして物体から小片を切り出して同様に歪の値を検出し、２つの歪の差から物体の残留応力を測定する方法（以下、歪ゲージ法という）がある。これは、切り出した小片は内部の応力から開放されて応力は０付近の値になるため、歪ゲージが変形することで変化した歪の値は、切り出し前に物体に発生している応力であるとして残留応力を求める方法である。また、物体の残留応力を求める方法としてはＸ線回折による方法がある。これは、物体の原子における原子間距離の基準値からのずれは、応力によるものとして残留応力を求める方法である。そして、Ｘ線回折測定装置には、特許文献２に示されるように、測定対象の物体まで装置を運搬して残留応力を測定することができる装置がある。このＸ線回折測定装置は、測定対象の物体にＸ線を照射して回折環を形成し、形成された回折環の形状を検出してｃｏｓα法による分析により残留応力を求めるものである。
【０００３】
より詳細に説明すると、このＸ線回折測定装置は、Ｘ線出射器、イメージングプレート等の撮像手段、レーザ検出装置等の読取手段、および移動機構と回転機構等のレーザ走査手段及びＬＥＤ照射器等の回折環消去手段等を１つの筐体内に備え、該筐体がアーム式移動装置に接続されている。この装置によりＸ線回折測定を行う場合は、アーム式移動装置を測定対象物の近傍に設置した後、アーム式移動装置を操作して測定対象物に対するＸ線回折測定装置の位置と姿勢を調整する位置姿勢調整工程、測定対象物にＸ線を照射して発生する回折Ｘ線により、回折環をイメージングプレートに撮像する撮像工程、イメージングプレートにレーザ検出装置からのレーザ光を走査しながら照射することで回折環の形状を検出する読取り工程、該回折環をＬＥＤ光の照射により消去する消去工程、及び検出した回折環の形状から残留応力を計算する計算工程を連続して行う。これにより、測定対象物の残留応力を短時間で測定することができる。また、Ｘ線回折による方法の場合、測定対象の物体の結晶粒が大きいため、良好な回折環が得られず、残留応力の測定精度が悪い場合があるが、このような物体用として、特許文献３に示されるようにＸ線回折測定装置の筐体を揺動させ、Ｘ線入射角を微小範囲で変化させながら回折環の撮像を行うことができるＸ線回折測定装置がある。この装置によれば、通常の方法では良好な回折環が得られない場合でも良好な回折環が得ることができ、精度のよい残留応力を測定することができる
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３０４６０３号公報
【特許文献２】特許第５９６７３９４号公報
【特許文献３】特許第５９６７５００号公報
【発明の概要】
【０００５】
歪ゲージで検出した物体の切り出し前後での歪の値の差から残留応力を計算できるとするのは、物体に発生している応力と物体の残留応力は等しいという前提の下である。しかしながら、発明者は特許文献２又は特許文献３のＸ線回折測定装置を用いて物体の残留応力を測定し、その後Ｘ線回折測定装置での測定点の位置に歪ゲージを貼り付けて、物体の切り出し前後で歪ゲージで検出した歪の値の差から残留応力を計算し、２つの値を比較した結果、図６に示すように２つの値は一致していないことが多いことがわかった。これは、物体に発生している応力と物体の残留応力は等しいという前提が成り立っていないことが多いことを示している。すなわち、歪ゲージで検出した物体の切り出し前後での歪の値の差から計算される応力は、物体に発生している応力ではあるが、残留応力ではないことが多いといえる。
【０００６】
物体に発生している応力と物体の残留応力が一致していなくても、測定したいものが物体に発生している応力であれば、歪ゲージ法を用いればよい。しかしながら、歪ゲージ法には以下のように多くの問題がある。
・歪ゲージを物体に貼付するには、接着剤を塗布したうえで貼付し、接着剤を乾燥させる必要があるが、乾燥に１日以上を要するため測定結果を得るまでに長時間を要する。
・歪ゲージで歪を検出するのは、歪ゲージから出ているリード線で抵抗値を検出することにより行われるが、物体からの小片の切り出しはこのリード線に損傷がないよう行う必要があるため、作業効率が悪い。また、小片を切り出す方法が限定され、物体に応力を与えることなく切り出す方法を用いることが困難である。
・小片を切り出した直後の歪を検出する必要があるため、小片切り出しの設備がある場所に歪ゲージの抵抗値を検出する装置が必要になり、測定を行える場所が限定される。
・物体への歪ゲージの貼り付け状態は物体表面の清浄度や粗さによってばらつき、また、作業者の貼り付け作業の熟練度によってもばらつくことが多い。また、接着剤の乾燥状態や歪ゲージの貼り付ける方向もばらつくため、精度よく物体に発生している応力を測定することが困難である。
【０００７】
本発明はこの問題を解消するためなされたもので、その目的は、物体から小片を切り出す前後で小片箇所の測定を行い、物体に発生している応力を算出する方法において、短時間で測定を行うことができ、歪ゲージ法のようにリード線がないため小片の切り出しにおいて作業効率がよいとともに、物体に応力を与えることなく切り出す方法を適用することができ、測定を行える場所が限定されず、さらに物体に発生している応力を高精度で測定することができる応力測定方法を提供することにある。なお、本発明において、応力は垂直応力をさすものとする。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の特徴は、測定対象の物体にＸ線を照射し、Ｘ線照射点にて発生した回折Ｘ線を受光することで形成される回折像を検出し、検出した回折像に基づいて計算を行うことで、物体の残留応力を求める第１の残留応力測定工程と、Ｘ線照射点の周囲を切断して小片として切り出す切り出し工程と、切り出した小片のＸ線照射点の位置にＸ線を照射し、発生した回折Ｘ線を受光することで形成される回折像を検出し、検出した回折像に基づいて計算を行うことで、小片の残留応力を求める第２の残留応力測定工程と、第１の残留応力測定工程にて得られた残留応力と第２の残留応力測定工程にて得られた残留応力との差を物体のＸ線照射点において発生している応力として計算する応力計算工程とからなる応力測定方法としたことにある。
【０００９】
発明者らは多くの物体で、Ｘ線回折測定により残留応力を求め、物体にＸ線照射点が中心になるように歪ゲージを貼付して歪ゲージ法により応力を求め、歪ゲージ法で切出した小片の残留応力をＸ線回折測定により求めた。そして、Ｘ線回折測定により求めた２つの残留応力の差を計算すると、その値は歪ゲージ法により求めた応力と同程度の値になっていることを確認した。すなわち、小片の切り出し前後でＸ線回折測定により測定した２つの残留応力の差は物体に発生している応力であることを確認した。よって、この応力測定方法によれば、歪ゲージ法のように接着剤を乾燥させる工程がないため短時間で測定を行うことができ、歪ゲージ法のようにリード線がないため小片の切り出しにおいて作業効率がよいとともに、物体に応力を与えることなく切り出す方法を適用することができる。また、第２の残留応力測定工程は切り出し工程の直後でなくてもよいため、小片切り出しの設備とＸ線回折測定装置は別々の場所にあってもよく、すなわち、測定を行える場所は限定されず、さらに歪ゲージ法のように貼り付け状態や接着剤の乾燥状態といった測定値がばらつく要因がないため、物体に発生している応力を高精度で測定することができる。
【００１０】
また、本発明の他の特徴は、回折像は、物体に照射されるＸ線の光軸に対して略垂直に交差する撮像面に形成される回折環であり、検出した回折像に基づいて計算される残留応力は、回折環の形状に基づいてｃｏｓα法により計算されるものであるようにしたことにある。これによれば、測定対象の物体及び切り出した小片に対して、Ｘ線を照射する方向を固定してＸ線回折測定を行うことができるので、第１の残留応力測定工程及び第２の残留応力測定工程を効率よく行うことができる。
【００１１】
また、本発明の他の特徴は、第１の残留応力測定工程及び第２の残留応力測定工程における回折環の検出は、対象物にＸ線を照射し、回折環を形成するとともに検出するＸ線回折測定装置であって、照射するＸ線と光軸を同一にした平行光である可視光を出射し、可視光の照射箇所付近を結像レンズと撮像器を備えたカメラ機能により撮影し撮影画像を表示する撮影機能を備えたＸ線回折測定装置を用いて行われ、撮影機能は、照射されるＸ線の光軸と撮像面に撮像される回折環において回転角度を０とするラインとが含まれる平面が撮像器と交差する箇所を、測定方向ラインとして撮影画像上に撮影画像とは独立して表示する機能を備え、最初に応力の測定点と応力の測定方向を物体に明示する準備工程を行い、第１の残留応力測定工程と第２の残留応力測定工程は、可視光の照射点が応力の測定点と合致し、測定方向ラインが応力の測定方向と合致し、可視光の照射点からの反射光の受光点が、測定方向ライン上になるよう、物体又は小片に対するＸ線回折測定装置の位置と姿勢を調整する位置姿勢調整ステップを最初に行うようにしたことにある。
【００１２】
これによれば、測定対象の物体に応力の測定点と応力の測定方向を明示し、位置姿勢調整ステップでＸ線回折測定装置の位置と姿勢を調整すれば、小片への切り出し前後において応力の測定点と応力の測定方向は物体に明示した通りになる。よって、物体に明示する応力の測定方向が一定になるようにすれば、応力の測定方向を高精度で一定方向にすることができ、物体に発生している応力をさらに高精度で測定することができる。
【００１３】
また、本発明の他の特徴は、切り出し工程は、物体を切断油に浸漬したうえでワイヤー放電により物体を切断するようにしたことにある。これによれば、物体に応力を与えることなく小片を切り出すことができる。
【００１４】
また、発明者らは、本発明を物体がアルミニウム合金ダイカストである場合に適用すると、よい結果が得られることを確認した。アルミニウム合金ダイカストは、自動車部品を始め、様々な構造材に使用されており、繰り返し応力負荷がかかる使用が多いため、製品を保証する上で物体に発生している応力測定のニーズが高いものである。なお、アルミニウム材においては、Ｘ線回折測定による残留応力の測定精度は高くないと言われているが、発明者らはアルミニウム合金ダイカストにおいては精度の高い測定が行えることを確認した。これは、金型に溶融金属を高速高圧で充填して急冷することで表層の結晶組織が微細でランダムな方向を向くようになるためと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施に使用されるＸ線回折測定装置を示す全体概略図である。
【図２】本発明を実施する手順を工程フローで示した図である。
【図３】応力を測定する箇所に貼付するフィルムの例を示す図である。
【図４】位置姿勢調整工程におけるＬＥＤ光照射点付近の撮影画像を示す図である。
【図５】歪ゲージ法で得られた応力の値と本発明により得られた応力の値をグラフ上にプロットした図である。
【図６】歪ゲージ法で得られた応力の値とＸ線回折測定により得られた残留応力の値をグラフ上にプロットした図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を実施する際に使用されるＸ線回折測定装置の構成について図１を用いて説明する。なお、このＸ線回折測定装置は、先行技術文献の特許文献２に示されているＸ線回折測定装置と同一であるので、本発明にとって重要な、小片を切り出す前と後のＸ線回折測定で応力測定点及び応力測定方向を一定にできるシステムの箇所は詳細に説明し、それ以外の箇所は簡略的に説明するにとどめる。なお、本発明において応力は垂直応力、残留応力は残留垂直応力をさすものとする。
【００１７】
このＸ線回折測定装置は、応力を測定する対象物体ＯＢ又は切り出した小片がある場所まで運搬されてセットされるものであり、Ｘ線回折測定装置は図示しないアーム式移動装置により位置と姿勢を調整することができる。言い換えると、アーム式移動装置により対象物体ＯＢ及び切り出した小片におけるＸ線照射点及びＸ線の照射方向（残留応力の測定点及び残留応力の測定方向）を調整することができる。
【００１８】
図１に示すように、Ｘ線回折測定装置は筐体５０内に、Ｘ線出射器１０、イメージングプレート１５を取り付けるテーブル１６、テーブル１６を回転及び移動させるテーブル駆動機構２０及び回折環を検出するレーザ検出装置３０等を備え、筐体５０外にアーム式移動装置（図示しない）、コンピュータ装置９０及び高電圧電源９５を備える。筐体５０内には、上述した装置に接続されて作動制御したり、検出信号を入力したりするための各種回路も内蔵されており、図１において筐体５０外に示された２点鎖線で囲われた各種回路は、筐体５０内の２点鎖線内に納められている。
【００１９】
Ｘ線出射器１０は、筐体５０内の上部にて筐体５０に固定されており、高電圧電源９５からの高電圧の供給を受けると、Ｘ線を図示下方向に出射する。Ｘ線制御回路８０は、コントローラ９１から指令が入力すると、一定強度のＸ線が出射されるように、Ｘ線出射器１０に高電圧電源９５から供給される駆動電流及び駆動電圧を制御する。
【００２０】
テーブル駆動機構２０は、筐体５０に固定され、フィードモータ制御回路７０から駆動信号がフィードモータ２２に出力されることで移動ステージ２１を図１の左右方向に移動させる。移動ステージ２１にはスピンドルモータ２７が取り付けられ、スピンドルモータ２７の回転軸にはイメージングプレート１５がセットされたテーブル１６が固定されており、テーブル駆動機構２０はイメージングプレート１５を図１の左右方向に移動させる。フィードモータ制御回路７０には移動ステージ２１の移動位置を検出する機能と、入力した移動位置と実際の移動位置が等しくなるまでフィードモータ２２に駆動信号を出力する機能があり、コントローラ９１からの適切な移動位置が入力することで、テーブル駆動機構２０はイメージングプレート１５を、Ｘ線が出射され回折Ｘ線による像（回折環）が撮像されるときと、撮像された回折環を読み取るときとにおいて、適切な位置に移動させることができる。また、フィードモータ制御回路７０には移動方向と移動速度が入力すると、入力した移動方向に入力した移動速度で移動する機能もある。
【００２１】
テーブル駆動機構２０の上壁において、Ｘ線出射器１０の出射口に対向する位置には貫通孔が形成されており、Ｘ線出射器１０の出射口から出射されたＸ線は、該貫通孔を介してテーブル駆動機構２０内に入射する。スピンドルモータ２７の回転軸及び該回転軸の中心がスピンドルモータ２７の底面と交差する箇所にも貫通孔が形成されており、該回転軸の中心がテーブル１６と交差する箇所、及び該回転軸の中心がテーブル１６にイメージングプレート１５を固定するための固定具と交差する箇所にも貫通孔が形成されている。また、該回転軸の中心が移動ステージ２１と交差する箇所にも貫通孔が形成されている。よって、移動ステージ２１が図１の右方向に移動し、テーブル駆動機構２０の上壁に形成された貫通孔と移動ステージ２１に形成された貫通孔が対向した状態になると、Ｘ線出射器１０の出射口から出射されたＸ線は、これらの貫通孔を通過し、テーブル１６上にある固定具の貫通孔から出射する。これが、イメージングプレート１５に回折環を撮像する位置であり、コントローラ９１から適切な移動位置がフィードモータ制御回路７０に入力することで、テーブル駆動機構２０は移動ステージ２１をこの位置にすることができる。以下、この位置を回折環撮像位置という。
【００２２】
Ｘ線出射器１０から出射されるＸ線は広がりながら進むＸ線であるが、スピンドルモータ２７に形成された貫通孔およびこの貫通孔と中心軸が一致している移動ステージ２１、テーブル１６及び固定具の貫通孔を通過して出射することで、これらの貫通孔の軸線に平行な平行光となる。そして、筐体５０に形成された円形孔５０ｃを通過して対象物体ＯＢ又は切り出した小片に照射される。よって、コントローラ９１からフィードモータ制御回路７０への回折環撮像位置への移動指令、Ｘ線制御回路８０への出射指令が出力し、設定された時間後、Ｘ線制御回路８０へ停止指令が出力するとイメージングプレート１５には回折環が撮像される。
【００２３】
スピンドルモータ２７は、スピンドルモータ制御回路７６から駆動信号が入力することで回転する。スピンドルモータ制御回路７６にはスピンドルモータ２７内のエンコーダから入力するパルス列信号により回転速度を設定された回転速度にする機能があり、コントローラ９１が回転の指令を出力すると、スピンドルモータ２７と一体になっているイメージングプレート１５は設定された回転速度で回転する。また、スピンドルモータ制御回路７６には回転角度を検出する機能と、入力した回転角度と実際の回転角度が等しくなるまでスピンドルモータ２７に低速回転を行うための駆動信号を出力する機能があり、コントローラ９１から回転角度が入力すると、スピンドルモータ２７と一体になっているイメージングプレート１５は入力した回転角度になる。イメージングプレート１５に回折環が撮像されるときは、コントローラ９１からスピンドルモータ制御回路７６に回転角度０の出力がされ、イメージングプレート１５は回転角度が０になる。
【００２４】
イメージングプレート１５の回転角度０の位置とは、後述するレーザ検出装置３０からのレーザ照射によりイメージングプレート１５に形成された回折環を読み取る際、回転角度が０となった時点でレーザ光が照射されている位置である。この位置はイメージングプレート１５の各半径位置においてあるためラインである。このイメージングプレート１５の回転角度０のラインとＸ線出射器１０から出射されるＸ線の光軸（スピンドルモータ２７に形成された貫通孔の軸線と等しい）とが含まれる平面を、以後、基準平面という。
【００２５】
コントローラ９１から適切な移動位置をフィードモータ制御回路７０に入力することで、テーブル駆動機構２０は移動ステージ２１を、イメージングプレート１５にレーザ検出装置３０が対向する位置まで移動させることができる。以後、この位置を回折環読取り位置という。レーザ検出装置３０は、回折環を撮像したイメージングプレート１５にレーザ光を照射し、イメージングプレート１５で輝尽発光した光の強度を検出する。イメージングプレート１５で輝尽発光した光の強度は撮像における回折Ｘ線の強度に比例するため、イメージングプレート１５にレーザ光を走査させるとともに走査位置を検出し、走査位置と発光した光の強度とを同じタイミングで検出することでイメージングプレート１５に撮像された回折環の形状（回折Ｘ線の強度分布）を検出することができる。レーザ検出装置３０は、検出装置制御回路７２により制御され、検出装置制御回路７２はコントローラ９１から読取り開始の指令を入力すると、レーザ検出装置３０がレーザ光を出射する駆動信号を出力し、レーザ検出装置３０が検出した光の強度のデジタルデータをコントローラ９１に出力する。
【００２６】
イメージングプレート１５にレーザ光を走査させるには、スピンドルモータ２７の回転と移動ステージ２１の移動を同時に行い、イメージングプレート１５上をレーザ光が螺旋状に移動するようにする。また、レーザ光の走査位置は、スピンドルモータ制御回路７６の回転角度を検出する機能と、フィードモータ制御回路７０の移動位置を検出する機能を用いる。そして、コントローラ９１に、発光した光の強度、回転角度及び移動位置のデジタルデータが同じタイミングで入力するようにすれば、コントローラ９１のメモリには回折環の形状（回折Ｘ線の強度分布）データが記憶される。すなわち、コントローラ９１は、検出装置制御回路７２へ読取り開始の指令、フィードモータ制御回路７０へ移動方向、移動速度、及び移動位置検出指令、及びスピンドルモータ制御回路７６へ回転指令と回転角度検出指令を出力すると、回折環の形状データがメモリに記憶される。
【００２７】
また、レーザ検出装置３０にはＬＥＤ光源が設けられ、検出装置制御回路７２から電力が供給されるとイメージングプレート１５に撮像された回折環を消去する可視光を出射する。よって、レーザ光のイメージングプレート１５への走査が終了した後、レーザ光の出射を停止してＬＥＤ光源から可視光を照射し、可視光をレーザ光と同様にイメージングプレート１５上を走査させれば、イメージングプレート１５に撮像された回折環を消去される。
【００２８】
また、移動ステージ２１とテーブル駆動機構２０の上壁の下面との間には、プレート４５に固定されたＬＥＤ光源がスピンドルモータ２７の下面と対向するように配置されている。プレート４５は、近傍に配置されたモータの出力軸に固着されており、近傍に固定されたストッパ部材により２つの回転位置で回転が停止するようになっている。この２つの回転位置はスピンドルモータ２７の下面の貫通孔にＬＥＤ光源が対向する位置（以下、Ａ位置という）と、プレートがテーブル駆動機構２０の上壁の貫通孔を通過するＸ線を遮断しない位置（以下、Ｂ位置という）である。ＬＥＤ光源及びモータは、発光制御回路７８により制御され、発光制御回路７８はコントローラ９１から発光開始の指令が入力するとＬＥＤ光源に発光させる駆動信号を出力し、モータにＡ位置までプレートが回転する駆動信号を出力する。また、コントローラ９１から発光停止の指令が入力すると、発光のための駆動信号を停止し、モータにＢ位置までプレートが回転する駆動信号を出力する。
【００２９】
ＬＥＤ光源から出射されるＬＥＤ光はＸ線出射器１０から出射されるＸ線と同じ光路を通って、筐体５０の円形孔５０ｃから出射し、出射Ｘ線と同様に平行光で出射されるので、ＬＥＤ光の照射点は出射Ｘ線の照射点と同一になる。よって、ＬＥＤ光の照射点が残留応力の測定点になるようにすることで、Ｘ線の照射点を残留応力の測定点にすることができる。
【００３０】
また、図１に示すように筐体５０には結像レンズ４８が設けられ、筐体５０内部の結像レンズ４８により画像が形成される箇所には、撮像器４９が設けられている。撮像器４９は、ＣＣＤ受光器又はＣＭＯＳ受光器で構成され、各撮像素子ごとの受光強度に相当する強度の信号をセンサ信号取出回路７４に出力する。結像レンズ４８及び撮像器４９は、イメージングプレート１５に対して設定された位置にある対象物体ＯＢにおけるＬＥＤ光の照射点を中心とした領域の画像を撮像するデジタルカメラとして機能する。イメージングプレート１５に対して設定された位置とは、対象物体ＯＢにおけるＸ線及びＬＥＤ光の照射点からイメージングプレート１５までの垂直距離が、予め決められた設定距離となる位置である。この場合の結像レンズ４８及び撮像器４９による被写界深度は、前記照射点を中心とした前後の範囲で設定されている。センサ信号取出回路７４は、撮像器４９の各撮像素子ごとの信号強度データを、各撮像素子の位置（すなわち画素位置）が分かるデータと共にコントローラ９１に出力する。
【００３１】
また、結像レンズ４８の光軸は、基準平面（Ｘ線出射器１０から出射されるＸ線の光軸とイメージングプレート１５の回転角度０のラインを含む平面）に含まれるとともに、この光軸と対象物体ＯＢに照射されるＸ線及びＬＥＤ光の光軸が交わる点は、イメージングプレート１５から設定された距離にある対象物体ＯＢにおけるＸ線及びＬＥＤ光の照射点であるように調整されている。さらに、Ｘ線及びＬＥＤ光の照射点箇所の対象物体ＯＢの法線が基準平面に含まれ、Ｘ線及びＬＥＤ光の対象物体ＯＢに対する入射角度が設定値であるとき、結像レンズ４８の光軸と対象物体ＯＢのＸ線及びＬＥＤ光の照射点における法線方向とが成す角度は前記入射角度に等しい角度であるようにされている。したがって、対象物体ＯＢにおけるＸ線及びＬＥＤ光の照射点からイメージングプレート１５までの距離が設定された距離にあり、Ｘ線及びＬＥＤ光の照射点箇所の対象物体ＯＢの法線が基準平面に含まれるようにして、Ｘ線及びＬＥＤ光が対象物体ＯＢに設定された入射角度で照射された場合には、結像レンズ４８に入射する散乱光の光軸と反射光の光軸はいずれも結像レンズ４８の光軸と一致するため、撮像器４９におけるＬＥＤ光の照射点と対象物体ＯＢで反射したＬＥＤ光の受光点は同じ位置に生じる。対象物体ＯＢに照射されるＬＥＤ光は平行光であるので、照射点において、ＬＥＤ光は散乱光と、略平行光のまま反射する反射光を発生させるが、散乱光のうち結像レンズ４８に入射した光は撮像器４９の位置で結像して照射点となり、結像レンズ４８に入射した反射光は結像レンズ４８により集光されて撮像器４９で受光され受光点なる。よって、この状態で撮像器４９が出力する信号強度データから作成される撮影画像においても、照射点の画像と受光点の画像は同じ位置になる。
【００３２】
コンピュータ装置９０は、コントローラ９１、キーボード、タッチパネル等の入力装置９２及びディスプレイ等の表示装置９３からなる。コントローラ９１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、大容量記憶装置などを備えたマイクロコンピュータを主要部とした電子制御装置であり、大容量記憶装置に記憶された各種プログラムを実行して上述した回路への指令の出力と、上述した回路からのデータ取り込みを行い、各種の演算を行ってその結果を表示装置９３に表示する。
【００３３】
また、表示装置９３には、表示画面上にセンサ信号取出回路７４から入力する信号強度データにより作成された撮影画像を表示するとともに、結像レンズ４８の光軸が撮像器４９と交差する箇所に相当する箇所に十字のマークを表示する。この十字マークのクロス点は、ＬＥＤ光（出射Ｘ線）の照射点からイメージングプレート１５までの距離が設定された距離であり、ＬＥＤ光（出射Ｘ線）が対象物体ＯＢに設定された入射角度で照射され、かつ照射点の箇所の法線が基準平面に含まれるとき、照射点の画像および受光点の画像が生じる位置である。また、十字マークの縦方向ラインは、基準平面が撮像器４９と交差するラインであり、このラインを対象物体ＯＢの表面に投影させた方向が、撮像された回折環から計算される残留応力の測定方向である。よって、十字マークの縦方向ラインは測定方向ラインである。
【００３４】
次に、上述したＸ線回折測定装置を用いて対象物体ＯＢに発生している応力を測定する方法について説明する。この方法は、図２に示す工程フロー沿って行われる。以下、図２に示す工程フローに沿って説明する。
【００３５】
まず作業者は、準備工程Ｓ１にて、対象物体ＯＢの応力を測定する箇所に図３に示すフィルムＦを貼付する。図３（ａ）においては、十字が描かれたフィルムＦを応力の測定点が十字のクロス点と合致し、残留応力の測定方向が十字のラインで矢印が示されているラインの方向に合致するよう物体に貼付すればよい。フィルムＦはＸ線の透過率が高いポリカーボネート等を用いることができる。フィルムＦを通してＸ線が対象物体ＯＢに照射されることを避けたい場合は、図３（ｂ）のように十字のクロス点周りに円形状の穴を開けたものにすればよい。この場合は、円形状の穴の中心が応力の測定点になり、応力の測定方向が矢印が示されているラインの方向に合致するよう物体に貼付すればよい。フィルムＦは、後述する切り出し工程Ｓ３において、切り出す箇所が縁になるような大きさのものにするとよく、例えば１０ｍｍ×１０ｍｍ程度の大きさである。
【００３６】
なお、フィルムＦを貼付する目的は、測定点と応力の測定方向ラインが、後述する小片切り出しの後も、明示された状態にするためであり、フィルムＦの貼付に替えて対象物体ＯＢの表面に図３（ａ）又は（ｂ）のように測定点と応力の測定方向のラインを書き入れてもよい。
【００３７】
次に作業者は、第１の残留応力測定工程Ｓ２にて、対象物体ＯＢのフィルムＦで測定点を明示した箇所の残留応力を上述したＸ線回折測定装置で測定する。この測定方法は、位置姿勢調整ステップ、回折環撮像ステップ、回折環読取りステップ、回折環消去ステップ及び計算ステップからなるが、これらは先行技術文献の特許文献２で既に詳細に説明されているので、本発明にとって重要な位置姿勢調整ステップのみ詳細に説明し、それ以外は簡略的に説明するにとどめる。
【００３８】
位置姿勢調整ステップは、対象物体ＯＢに対するＸ線回折測定装置（筐体５０）の位置と姿勢を調整し、Ｘ線の照射点が貼付したフィルムＦで示された測定点になり、残留応力の測定方向（基準平面が対象物体ＯＢの表面と交差する方向）が貼付したフィルムＦで示された矢印が示されているラインの方向になるようにする工程である。作業者は、まず、アーム式移動装置を操作して筐体５０の位置と姿勢を調整することで、おおよそでＸ線（ＬＥＤ光）の照射点がフィルムＦで示された測定点になり、出射Ｘ線の光軸を対象物体ＯＢの表面に投影した方向が、フィルムＦで示された矢印が示されているラインの方向になるようにする。
【００３９】
次に作業者は、入力装置９２から位置姿勢の調整を行うことを入力する。この入力により、コントローラ９１は、各回路に指令を出力し、イメージングプレート１５を回折環撮像位置に移動させ、モータ４６を駆動させてプレート４５をＡ位置まで回転させ、ＬＥＤ光源を点灯させ、平行光であるＬＥＤ光を出射させる。さらに、撮像器４９による撮像信号をセンサ信号取出回路７４からコントローラ９１に出力させ、この撮像信号から作成した撮影画像を表示装置９３に表示させる。この撮影画像は図４（ａ）に示されるように、貼付したフィルムＦの近傍にＬＥＤ光の照射点が形成されたものである。
【００４０】
作業者は、表示装置９３に表示される撮影画像を見ながら、アーム式移動装置を操作して、筐体５０の位置と姿勢を調整し、ＬＥＤ光の照射点がフィルムＦで示された測定点と合致し、十字マークの縦方向ラインがフィルムＦで示された矢印が示されているラインと合致し、ＬＥＤ光の照射点および受光点が画面上における十字マークのクロス点と合致するようにする。これは、撮影画像を図４（ｂ）に示される状態にするものである。これにより、Ｘ線照射点はフィルムＦで示された測定点になり、残留応力の測定方向はフィルムＦで示された矢印が示されているラインの方向になり、Ｘ線照射点からイメージングプレート１５までの距離は設定値となり、Ｘ線が設定された入射角で対象物体ＯＢに入射するようになる。調整が完了すると、作業者は入力装置９２から位置姿勢の調整終了を入力する。これにより、コントローラ９１は、各回路に指令を出力し、ＬＥＤ光の消灯と、撮影画像の表示の停止と、ＬＥＤ光源を取り付けたプレートをＢ位置まで回転させる。
【００４１】
次の回折環撮像ステップにおいて、作業者は入力装置９２から対象物体ＯＢの材質を入力し、測定開始を入力する。これによりコントローラ９１は各回路に指令を出力し、Ｘ線出射器１０からＸ線が出射してイメージングプレート１５に回折環が撮像される。次の回折環読取り工程において、コントローラ９１は、各回路に指令を出力してイメージングプレート１５を回折環読取り位置へ移動させた後、レーザ検出装置３０からイメージングプレート１５にレーザ光を照射させるとともに、スピンドルモータ２７及び移動ステージ２１を作動させてイメージングプレート１５に形成されたレーザ光照射点をらせん状に移動させる。そして、回折Ｘ線の強度である発光した光の強度、回転角度及び半径値を、コントローラ９１内のメモリに記憶させていく。
【００４２】
次の回折環消去ステップにおいて、コントローラ９１は、各回路に指令を出力してレーザ検出装置３０から回折環を消去させる可視光を照射し、レーザ光同様イメージングプレート１５内に形成された照射点をらせん状に移動させる。そして、コントローラ９１は、この回折環消去ステップと並行して計算ステップを行う。これは、コントローラ９１内に記憶されたデータから、回転角度αごとに半径方向において光の強度がピークとなる位置の半径値ｒαを計算し、Ｘ線照射点からイメージングプレート１５までの距離、Ｘ線入射角の設定値及び対象物体ＯＢの材質において既知の値である回折角、ヤング率、ポアソン比等の定数を用いて、ｃｏｓα法を用いた演算により残留応力を計算するものである。この計算は公知技術であり、例えば特開２００５−２４１３０８号公報の〔００２６〕〜〔００４４〕に詳細に説明されている。計算が終了するとコントローラ９１は残留応力の値を表示装置９３に表示する。
【００４３】
次に作業者は切り出し工程Ｓ３にて、対象物体ＯＢをＸ線回折測定装置の場所から切り出し用の設備がある場所まで運び、対象物体ＯＢの貼付させたフィルムＦの端部分を切断することで小片を切り出す。対象物体ＯＢを切断する方法には様々な方法があるが、コンターマシンのように工作機械による切断は物体に応力を与えることが多いため望ましい方法ではない。対象物体ＯＢに応力を与えることなく行える切断法としては、ワイヤー放電による切断がよく、特に対象物体ＯＢを切断油に浸漬したうえでワイヤー放電により切断するのが最もよい。
【００４４】
次に作業者は、第２の残留応力測定工程Ｓ４にて、切り出した小片をＸ線回折測定装置の場所まで運び（又は、Ｘ線回折測定装置を切り出した小片がある場所まで運び）、小片のフィルムＦで測定点を明示した箇所の残留応力をＸ線回折測定装置で測定する。この測定方法は、第１の残留応力測定工程Ｓ２と同一であり、フィルムＦにより測定点と残留垂直応力の測定方向が示されているので、測定点と残留応力の測定方向は第１の残留応力測定工程Ｓ２と同一になる。
【００４５】
次に作業者は、応力計算工程Ｓ５にて、第１の残留応力測定工程Ｓ２で得た残留応力から第２の残留応力測定工程Ｓ４で得た残留応力を減算し、対象物体ＯＢの測定点で発生している応力を算出する。
【００４６】
発明者らは多くの物体で、上述したＸ線回折測定による物体に発生している応力測定（以下、切り出しＸ線回折測定法という）に、歪ゲージ法による測定を含め、同一点の同一方向を切り出しＸ線回折測定法と歪ゲージ法で応力測定を行った。具体的には、準備工程Ｓ１においてフィルムＦの貼付に替えて対象物体ＯＢの表面に測定点と応力の測定方向ラインを明記し、第１の残留応力測定工程Ｓ２と切り出し工程Ｓ３の間に歪ゲージを貼付して歪みを検出し、切り出し工程Ｓ３と第２の残留応力測定工程Ｓ４の間に歪ゲージが示す歪みから物体に発生している応力を求めた。また、第２の残留応力測定工程Ｓ４は、測定点と応力の測定方向ラインが消えないよう歪ゲージを除去した後、行った。その結果、切り出しＸ線回折測定法と歪ゲージ法で測定した物体に発生している応力は同程度の値が得られることが分かった。
【００４７】
図５は、切り出しＸ線回折測定法と歪ゲージ法で同一点の同一方向の応力を測定した結果の１例であり、対象物体ＯＢはアルミニウム合金ダイカスト製品である。アルミニウム材においては、Ｘ線回折測定による残留応力の測定精度は高くないと言われているが、発明者らは複数回測定を行った結果、アルミニウム合金ダイカストにおいては精度の高い測定が行えることを確認した。これは、金型に溶融金属を高速高圧で充填して急冷することで表層の結晶組織が微細でランダムな方向を向くようになるためと考えられる。図５を見てわかるように、切り出しＸ線回折測定法と歪ゲージ法は同程度の値を示している。よって、本発明である切り出しＸ線回折測定法は、歪ゲージ法に替わることができる物体に発生している応力の測定方法であると言える。また、短時間で測定を行うことができ、対象物体ＯＢからの小片切り出しの作業では物体からリード線が出ていないため、作業効率よく且つ対象物体ＯＢに応力を与えることなく切断することができ、小片切り出しの設備とＸ線回折測定装置は別々の場所にあってもよいため測定を行える場所が限定されず、対象物体ＯＢに測定点と応力の測定方向ラインを明示すれば、測定値のばらつき要因の重要なものをなくすことができるため、歪ゲージ法より優れた応力の測定方法であると言える。なお、アルミニウム合金ダイカストは、自動車部品を始め、様々な構造材に使用されており、繰り返し応力負荷がかかる使用が多いため、製品を保証する上で発生している応力測定のニーズが高いものである。
【００４８】
上記説明からも理解できるように、上記実施形態においては、対象物体ＯＢにＸ線を照射し、Ｘ線照射点にて発生した回折Ｘ線を受光することで形成される回折像を検出し、検出した回折像に基づいて計算を行うことで、物体の残留応力を求める第１の残留応力測定工程Ｓ２と、Ｘ線照射点の周囲を切断して小片として切り出す切り出し工程Ｓ３と、切り出した小片のＸ線照射点の位置にＸ線を照射し、発生した回折Ｘ線を受光することで形成される回折像を検出し、検出した回折像に基づいて計算を行うことで、小片の残留応力を求める第２の残留応力測定工程Ｓ４と、第１の残留応力測定工程Ｓ２にて得られた残留応力と第２の残留応力測定工程Ｓ４にて得られた残留応力との差を物体のＸ線照射点において発生している応力として計算する応力計算工程Ｓ５とからなる応力測定方法としている。
【００４９】
これによれば、対象物体ＯＢに発生している応力を歪ゲージ法と同程度の値で測定することができ、歪ゲージ法のように接着剤を乾燥させる工程がないため短時間で測定を行うことができ、歪ゲージ法のようにリード線がないため小片の切り出しにおいて作業効率がよいとともに、対象物体ＯＢに応力を与えることなく切り出す方法を適用することができる。また、第２の残留応力測定工程Ｓ４は切り出し工程Ｓ３の直後でなくてもよいため、小片切り出しの設備とＸ線回折測定装置は別々の場所にあってもよく、すなわち、測定を行える場所は限定されず、さらに歪ゲージ法のように貼り付け状態や接着剤の乾燥状態といった測定値がばらつく要因がないため、対象物体ＯＢに発生している応力を高精度で測定することができる。
【００５０】
また、上記実施形態においては、回折像は、対象物体ＯＢに照射されるＸ線の光軸に対して略垂直に交差するイメージングプレート１５に形成される回折環であり、検出した回折像に基づいて計算される残留応力は、回折環の形状に基づいてｃｏｓα法により計算されるものであるようにしたことにある。これによれば、対象物体ＯＢ及び切り出した小片に対して、Ｘ線を照射する方向を固定してＸ線回折測定を行うことができるので、第１の残留応力測定工程Ｓ２及び第２の残留応力測定工程Ｓ４を効率よく行うことができる。
【００５１】
また、上記実施形態においては、第１の残留応力測定工程Ｓ２及び第２の残留応力測定工程Ｓ４における回折環の検出は、対象物体ＯＢにＸ線を照射し、回折環を形成するとともに検出するＸ線回折測定装置であって、照射するＸ線と光軸を同一にした平行光であるＬＥＤ光を出射し、ＬＥＤ光の照射箇所付近を結像レンズ４８と撮像器４９を備えたカメラ機能により撮影し撮影画像を表示する撮影機能を備えたＸ線回折測定装置を用いて行われ、撮影機能は、照射されるＸ線の光軸と撮像面に撮像される回折環において回転角度を０とするラインとが含まれる平面が撮像器４９と交差する箇所を、測定方向ラインとして撮影画像上に撮影画像とは独立して表示する機能を備え、最初に応力の測定点と応力の測定方向を物体に明示する準備工程Ｓ１を行い、第１の残留応力測定工程Ｓ２と第２の残留応力測定工程Ｓ４は、ＬＥＤ光の照射点が応力の測定点と合致し、測定方向ラインが応力の測定方向と合致し、ＬＥＤ光の照射点からの反射光の受光点が、測定方向ライン上になるよう、対象物体ＯＢ又は小片に対するＸ線回折測定装置の位置と姿勢を調整する位置姿勢調整ステップを最初に行うようにしている。
【００５２】
これによれば、対象物体ＯＢに応力の測定点と応力の測定方向を明示し、位置姿勢調整ステップでＸ線回折測定装置の位置と姿勢を調整すれば、小片への切り出し前後において応力の測定点と応力の測定方向は対象物体ＯＢに明示した通りになる。よって、対象物体ＯＢに明示する応力の測定方向が一定になるようにすれば、応力の測定方向を高精度で一定方向にすることができ、対象物体ＯＢに発生している応力をさらに高精度で測定することができる。
【００５３】
また、上記実施形態においては、切り出し工程Ｓ３は、対象物体ＯＢを切断油に浸漬したうえでワイヤー放電により物体を切断するようにすることが最もよいとした。これによれば、対象物体ＯＢに応力を与えることなく小片を切り出すことができる。また、発明者らは、本発明を対象物体ＯＢがアルミニウム合金ダイカストである場合に適用すると、歪ゲージ法と同程度の測定値で、ばらつきが小さい測定値を得ることができることを確認した。
【００５４】
なお、本発明の実施にあたっては、上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００５５】
上記実施形態においては、Ｘ線回折測定装置をイメージングプレート１５に回折環を撮像し、レーザ検出装置３０からレーザ光照射しながら走査して走査位置と光の強度検出を行うことで回折環を読取る装置とした。しかし、ｃｏｓα法を用いたＸ線回折測定装置であれば、どのような方式の装置を用いてもよい。例えば、イメージングプレート１５と同じ広さの平面を有するＸ線ＣＣＤを備え、Ｘ線出射器１０からのＸ線照射の際、Ｘ線ＣＣＤの各画素が出力する電気信号により回折Ｘ線の強度分布を検出する装置でもよい。また、イメージングプレート１５と同じ広さの平面を有するＸ線ＣＣＤの代わりに、微小サイズのＸ線ＣＣＤを位置を検出しながら走査し、Ｘ線ＣＣＤの各画素が出力する電気信号とＸ線ＣＣＤの走査位置から、回折Ｘ線の強度分布を検出する装置でもよい。また、Ｘ線ＣＣＤに替えてシンチレータから出た蛍光を、光電子増倍管（ＰＭＴ）で検出するシンチレーションカウンタを用いる装置でもよい。
【００５６】
また、上記実施形態においては、Ｘ線回折測定装置の撮影機能による撮影画像において、ＬＥＤ光の照射点および該照射点からの反射光の受光点が、撮影画像のクロス点に合致するようＸ線回折測定装置の位置と姿勢を調整し、これによりＸ線照射点からイメージングプレート１５までの距離が設定距離になり、対象物体ＯＢに対するＸ線の入射角が設定角度になるようにした。しかし、Ｘ線照射点からイメージングプレート１５までの距離及び対象物体ＯＢに対するＸ線の入射角を検出することができるならば、ＬＥＤ光の反射光の受光点が撮影画像のクロスラインの縦方向ライン上になるようにするのみでもよい。Ｘ線照射点からイメージングプレート１５までの距離は、該縦方向ライン上のＬＥＤ光照射点の位置から検出することができ、Ｘ線の入射角は特許第５９６７４９１号や特許第６０４８５４７号に示される方法により検出することができる。また、ＬＥＤ光の反射光の受光点が該縦方向ライン上になるようにすることに替えて、筐体５０の底面の基準平面と交差する箇所にラインを引き、ＬＥＤ光の反射光の受光点がこのライン上に形成されるようにしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態においては、Ｘ線回折測定装置が有する出射Ｘ線と同じ光軸の平行光であるＬＥＤ光を照射する機能とＬＥＤ光照射点付近を撮影する機能を用いて、対象物体ＯＢに明示した測定点にＸ線が照射され、対象物体ＯＢに明示した測定方向に残留応力の測定方向が合うようにＸ線回折測定装置の位置と姿勢を調整した。しかし、同様のことが可能であれば別の機能を用いてもよい。例えば筐体５０の底面から２つの平行光を、光軸が基準平面内になるようにして、イメージングプレート１５から設定距離にある出射Ｘ線の光軸上の点で交差するように出射させ、また、もう１つの平行光を、光軸が基準平面内になるようにして、やや異なる方向に出射させ、測定点で２つのＬＥＤ光照射点が重なり、もう１つのＬＥＤ光照射点が測定方向のライン上に形成されるよう、Ｘ線回折測定装置の位置と姿勢を調整するようにしてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態においては、Ｘ線回折測定装置はＸ線照射中に筐体５０は姿勢を変化させないものにした。しかし、撮像される回折環が明瞭でない場合は、先行技術文献の特許文献３に示されるＸ線回折測定装置のように、Ｘ線照射中に筐体５０を揺動させることで明瞭な回折環を得ることができるＸ線回折測定装置としてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態においては、Ｘ線回折測定装置はアーム式移動装置に連結され位置と姿勢が調整できるものにした。しかし、対象物体ＯＢの大きさが小さければ、Ｘ線回折測定装置は固定されたものにし、対象物体ＯＢを位置と姿勢の調整が可能なステージに載置して、ステージにより対象物体ＯＢの位置と姿勢を調整するようにしてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態においては、Ｘ線回折測定装置をｃｏｓα法を用いたＸ線回折測定装置にしたが、測定効率を重要視せず、対象物体ＯＢが複雑な形状のものでなければ、ｓｉｎ２ψ法を用いたＸ線回折測定装置を用いてもよい。この場合はＸ線の入射角を変化させるための回転軸に垂直でＸ線の光軸を含む面が、対象物体ＯＢと交差する方向が残留応力の測定方向になるので、対象物体ＯＢに明示した測定方向がこの方向になるよう、対象物体ＯＢと切り出した小片の位置と姿勢を調整すればよい。
【００６１】
また、上記実施形態においては、準備工程Ｓ１にて対象物体ＯＢに測定点と測定方向を明示したが、対象物体ＯＢの表面の模様や形から測定点と測定方向を定めることができるならば、準備工程Ｓ１をなくし第１の残留応力測定工程Ｓ２から作業を行うようにしてもよい。
【００６２】
また、上記実施形態においては、対象物体ＯＢに貼付するフィルムＦに描かれた模様を、十字状のマークで片方のラインに矢印が入ったものにしたが、測定点と測定方向を示すことができればどのような模様を用いてもよい。例えば、ドットマークとドットマークを通るラインが描かれたフィルムを用いてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０…Ｘ線出射器、１５…イメージングプレート、１６…テーブル、２０…テーブル駆動機構、２１…移動ステージ、２２…フィードモータ、２７…スピンドルモータ、３０…レーザ検出装置、４８…結像レンズ、４９…撮像器、５０…筐体、５０ｃ…円形孔、９０…コンピュータ装置、９１…コントローラ、９２…入力装置、９３…表示装置、９５…高電圧電源 、ＯＢ…対象物体、Ｆ…フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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