(57)【要約】      （修正有）【課題】トップエミッションが可能であり高透明で高温高湿下でも長期間シュリンク量が小さく、ダークスポットの発生が抑制可能な有機ＥＬ用透明乾燥剤の提供。【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分（Ａ）下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）、（Ａ−１）特定のレジン状オルガノポリシロキサン：１〜１００質量％、（Ａ−２）特定の直鎖状オルガノポリシロキサン：０〜９９質量％（但し、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量）からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）特定式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１．０〜２０モルに相当する質量、及び（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：金属元素換算での特定量を含むオルガノポリシロキサン組成物の硬化物である有機ＥＬ用透明乾燥剤。【選択図】図１
2019116584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）
（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサン：１〜１００質量％
（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン：０〜９９質量％
（但し、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量）
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2      （１）
（式中、Ｒは炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは０．００１〜１．０、ｂは０．７〜２．１である）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１．０〜２０モルに相当する質量、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：（Ａ）成分１００質量部に対し、白金族金属（質量換算）として０．５〜１，０００ｐｐｍ
を含むオルガノポリシロキサン組成物の硬化物であることを特徴とする有機ＥＬ用透明乾燥剤。
【請求項２】
上記（Ａ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンが、重量平均分子量の異なる２種以上を併用する請求項１記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤。
【請求項３】
請求項１又は２記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤を有機ＥＬパネル内に載置して使用することを特徴とする有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
【請求項４】
上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、該透明乾燥剤が厚さ１５μｍ〜２ｍｍのシート状である請求項３記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
【請求項５】
上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、有機ＥＬ素子の上方のみに上記乾燥剤を載置する請求項３又は４記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
【請求項６】
上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、上記乾燥剤が有機ＥＬ素子と接していないものである請求項３又は４記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロニクスルミネッセンス）用乾燥剤、及び該乾燥剤の使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロニクスルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記）パネルは、自発光型と呼ばれるように素子自体が発光するため、液晶パネルのバックライトのように別光源を必要としないので低消費電力であり、薄型化、軽量化が容易などの特徴があり、また液晶パネルに比べて高画質であると言われている。しかし、パネル内にごく微量の水分が侵入しただけで、素子が破損してしまうという問題がある（ダークスポットの発生）。
【０００３】
有機ＥＬパネルは、高度に水分侵入を防ぐ構造が必要となるため、有機ＥＬ素子を、ガラス等からなる透過性基板などで密閉する構造が一般的に用いられる。この構造は、ガラス等の基板上に、陽極、有機層、陰極を積層した構造の有機ＥＬ素子を形成し、対向する掘り込み型のガラス等を合わせた中空封止構造であり、内部を乾燥させた窒素ガス等で充填し、かつ端部を封止材で接着させることによって得られる。このとき、有機ＥＬパネル内に侵入した水分の除去を行う目的として、乾燥剤を内部に設置する方法、あるいは有機ＥＬ素子を充填材で覆う方法等、様々な研究が報告されている。いずれの方法であっても、乾燥剤または充填材が透光性を有する場合、有機ＥＬ素子が発生した光を上面から外部に取り出す、所謂トップエミッションが可能となるため、さらに有効なものとなる。
【０００４】
また、有機ＥＬ素子は、主に蒸着等のプロセスで形成されるが、微小なパーティクルの存在により、陰極と陽極とが短絡する所謂ショート現象が生じることがある。ショート現象が発生じる場合、原因となるパーティクルの周囲の素子をレーザー等で分離する必要があり、発光の部分損失や工程増加の問題が生じる。
【０００５】
特許文献１には、有機ＥＬパネル内に、有機ＥＬ素子を覆うようにシリコーンオイルを充填し、且つ補水成分として、シリコーンオイル中に有機金属化合物又はその重合体を適用することが開示されている。この手法によれば、有機ＥＬ素子がシリコーンオイルにより覆われ、またシリコーンオイルに補水成分を含有することで補水効果が得られるとともに、パーティクル近傍を絶縁することでショート現象抑制効果を得ることができる。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１では、有機ＥＬ素子を覆うようにシリコーンオイルを充填させるため、シリコーンオイルを適正量でディスペンスする必要があり、貼り合せ後の状態が同一になりにくいという問題がある。また、トップエミッション型に要求される透光性を有するには、補水成分の含有量を低くしなければならず、十分なダークスポット抑制効果が得られ難いという問題がある。
【０００７】
また、特許文献２には、第２族，第３族又は第４族金属のアルコキシドと該金属アルコキシドに不活性な透明ポリマーとの混合物を透明乾燥剤として用いることが開示されている。この方法では、金属アルコキシドと水分との反応により、吸湿が進行するにつれて徐々に透光性を損なう現象が生じるため、初期の透光性を持続させることが困難である。また、上記方法では、ショート現象を抑制する効果は得られ難い。
【０００８】
さらに、特許文献３には、金属水素化物を乾燥剤としてシリコーンゴム中に混合し、有機ＥＬ構造体中に載置することが開示されている。この方法は、有機ＥＬパネル内に充填する方法は不要であり工程は容易であるが、乾燥剤を含有したシリコーンゴムは透光性が得られ難く、トップエミッション型を形成することは不可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−１７６７５１号公報
【特許文献２】特開２００９−０９５８２４号公報
【特許文献３】特開２００１−０５７２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、トップエミッションが可能であり高透明で高温高湿下でも長期間シュリンク量が小さく、素子の破損（ダークスポットの発生）を抑えることができる有機ＥＬ用透明乾燥剤及びその使用方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、特定の組成で構成されたオルガノポリシロキサン組成物の硬化物を有機ＥＬ用透明乾燥剤として用いることにより、トップエミッションが可能であり、高透明で高温高湿下でも長期間シュリンク量が小さくなり、ダークスポットの発生を抑えることのできることを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【００１２】
したがって、本発明は、下記の有機ＥＬ用透明乾燥剤及びその使用方法を提供する。
１．下記（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）
（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサン：１〜１００質量％
（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン：０〜９９質量％
（但し、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量）
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2      （１）
（式中、Ｒは炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは０．００１〜１．０、ｂは０．７〜２．１である）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１．０〜２０モルに相当する質量、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：（Ａ）成分１００質量部に対し、白金族金属（質量換算）として０．５〜１，０００ｐｐｍ
を含むオルガノポリシロキサン組成物の硬化物であることを特徴とする有機ＥＬ用透明乾燥剤。
２．上記（Ａ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンが、重量平均分子量の異なる２種以上を併用する１記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤。
３．上記１又は２記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤を有機ＥＬパネル内に載置して使用することを特徴とする有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
４．上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、該透明乾燥剤が厚さ１５μｍ〜２ｍｍのシート状である３記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
５．上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、有機ＥＬ素子の上方のみに上記乾燥剤を載置する３又は４記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
６．上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、上記乾燥剤が有機ＥＬ素子と接していないものである３又は４記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、高透明で高温高湿下でも長期間シュリンク量が小さく有機ＥＬ素子の破損（ダークスポットの発生）を抑えることができる。また、本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、高透明であることから有機ＥＬ素子から発した光を透過させるトップエミッション型に適用可能である。
また、本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤及びその使用方法は、有機ＥＬパネル内に隙間なく充填する方法ではなく、予め形成した透明乾燥剤を、有機ＥＬ素子に非接触で適用させるため、工程が容易である。
更に、本発明の透明乾燥剤及びその使用方法は、透明乾燥剤が有機ＥＬ素子に非接触であるものの該乾燥剤中の低分子シロキサンが有機ＥＬパネル内に拡散・堆積し、有機ＥＬ素子の形成時に存在した微小パーティクル近傍を絶縁し、陰極と陽極とがパーティクルを介して短絡する所謂ショート現象を抑制する効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施態様である有機ＥＬ用透明乾燥剤を有機ＥＬパネル内に取り付ける方法を説明するための概略図である。
【図２】図１の方法で得られた有機ＥＬパネルを示す概略図である。
【図３】パネル内にオルガノポリシロキサン組成物を滴下しないで製造した有機ＥＬパネルを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明につき、更に詳しく説明する。
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）
（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサン：１〜１００質量％
（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン：０〜９９質量％
（但し、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量）
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2      （１）
（式中、Ｒは炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは０．００１〜１．０、ｂは０．７〜２．１である）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１．０〜２０モルに相当する質量、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：（Ａ）成分１００質量部に対し、白金族金属（質量換算）として０．５〜１，０００ｐｐｍ
を含むオルガノポリシロキサン組成物の硬化物である。以下、各成分について詳述する。
【００１６】
（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明における（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、オルガノポリシロキサン組成物の主剤となるものである。（Ａ）成分は、（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサンと、（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンからなることを特徴とする。
【００１７】
（Ａ−１）成分は、１分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜８個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサンであり、具体的には、下記式（２）
（Ｒ13ＳｉＯ1/2）p（Ｒ12ＳｉＯ2/2）q（Ｒ1ＳｉＯ3/2）r（ＳｉＯ4/2）s      （２）
で示されるオルガノポリシロキサンである。
【００１８】
上記式（２）中、Ｒ1は独立して炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基である。１価炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基や、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等のアルケニル基、またはフェニル基等のアリール基などが挙げられる。Ｒ1としては、メチル基やフェニル基が好ましいが、分子中にアルケニル基を２個以上含んでいることが必要である。該アルケニル基としてはビニル基が好ましい。
【００１９】
また、上記式（２）において、ｐは、０＜ｐ≦０．７、好ましくは０．３＜ｐ＜０．７であり、ｑは、０≦ｑ≦０．２、好ましくは０≦ｑ≦０．１であり、ｒは、０≦ｒ≦０．２、好ましくは０≦ｒ≦０．１であり、ｓは、０＜ｓ≦０．７、好ましくは０．３＜ｓ＜０．７であり、かつｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＝１となる数である。
【００２０】
（Ａ−１）成分は１種単独で用いても、２種以上を併用して用いてもよい。
【００２１】
（Ａ−２）成分は、１分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜８個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンであり、具体的には下記式（３）
（Ｒ13ＳｉＯ1/2）2（Ｒ12ＳｉＯ2/2）x      （３）
で示されるオルガノポリシロキサンである。
【００２２】
上記式（３）中、Ｒ1は上記と同じ基を例示することができ、好ましくは、末端にのみアルケニル基を有する。ｘは１００〜５０，０００の整数であり、好ましくは１５０〜２０，０００の整数である。
【００２３】
（Ａ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。
【００２４】
（Ａ−２）成分は、１種でも２種以上を併用してもよい。（Ａ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンを２種併用して用いる場合、低分子量側のオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は１，０００〜５０，０００であることが好ましく、より好ましくは１，５００〜２０，０００である。一方、高分子量側のオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は１，５００超〜２００，０００であることが好ましく、より好ましくは、２，０００超〜１００，０００である。但し、（低分子側の重量平均分子量）＜（高分子側の重量平均分子量）であるものとする。
なお、本発明における重量平均分子量は、下記に示すような条件で測定したＴＨＦを展開溶媒としてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析におけるポリスチレン換算の重量平均分子量として求めることができる。
【００２５】
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料作製条件：オルガノポリシロキサンレジンの５０％キシレン溶液１質量部をＴＨＦ１，０００質量部に溶解し、メンブレンフィルターでろ過
試料注入量：１０μＬ
【００２６】
上記（Ａ−１）成分と上記（Ａ−２）成分との配合割合は、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量として、（Ａ−１）成分が１〜１００質量％、好ましくは１０〜９０質量％であるとともに（Ａ−２）成分が０〜９９質量％、好ましくは１０〜９０質量％である。上記の配合割合を逸脱すると、高温高湿下及び長期間において、得られたシリコーン硬化物の、有機ＥＬパネルの発光シュリンクを抑制する効果が十分に得られない場合がある。
【００２７】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
本発明における（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化によって架橋構造を形成する架橋剤の役割を果たすものである。
【００２８】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2      （１）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
【００２９】
上記式中、Ｒは炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の１価炭化水素基であり、ａは０．００１〜１．０、好ましくは０．０１〜１．０であり、ｂは０．７〜２．１、好ましくは０．８〜２．０である。
【００３０】
上記式中、Ｒの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基やフェニル基等のアリール基などが挙げられる。これらの中では、メチル基、エチル基、フェニル基が好ましく、特にメチル基、エチル基が好ましい。
【００３１】
このような（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサンや、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたもの、式：Ｒ3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：ＲＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と式：ＲＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。
【００３２】
（Ｂ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１〜２０モルに相当する質量であり、好ましくは１〜１０モルに相当する質量であり、さらに好ましくは１〜５モルに相当する質量である。
【００３３】
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
本発明における（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒は、上記（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとがヒドロシリル化反応によって架橋する際の触媒作用をするもので、該架橋反応が速やかに進行するために必須の成分である。
【００３４】
ヒドロシリル化反応用触媒としては白金族金属系触媒が好ましく、具体的には、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、塩化白金酸とビニル基含有（ポリ）シロキサンとの錯体、白金−アセチルアセトン錯体、白金−シクロペンタジエニル錯体等の白金族金属系触媒が挙げられる。
【００３５】
（Ｃ）成分の配合量は、通常、金属単体（質量換算）として、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．５〜１，０００ｐｐｍであり、好ましくは１〜５００ｐｐｍである。この配合量が上記数値範囲より少ないと、硬化性の低下を起こし、また、上記範囲より多すぎると、コストが高くなり、不経済となる。
【００３６】
その他の成分
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤の材料である上記オルガノポリシロキサン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の他に、本発明の作用効果を損なわない範囲において、他の成分を添加してもよい。具体的にはヒドロシリル化反応の反応制御剤、接着性付与材（特には、分子中にアルケニル基、エポキシ基、アミノ基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基等から選ばれる少なくとも１種の官能性基を含有すると共に、分子中にＳｉＨ基を含有しないような官能性アルコキシシラン等の有機ケイ素化合物など）、チクソ性付与材剤などが挙げられる。
【００３７】
上記オルガノポリシロキサン組成物は、ニーダー、プラネタリーミキサー等の通常使用される混合撹拌器や混練器等を用いて上記成分を均一に混合することにより調製することができる。
【００３８】
有機ＥＬ用透明乾燥剤の製造方法
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、上記オルガノポリシロキサン組成物の硬化物である。このオルガノポリシロキサン組成物の成形方法としては、目的とする成形品の形状や大きさにあわせて公知の成形方法を適宜選択することができる。例えば、注入成形、圧縮成形、射出成形、カレンダー成形、押出し成形、コーティング、スクリーン印刷などの成形方法が例示される。硬化条件としては、採用する成形方法での公知の条件でよく、一般的には、６０〜４５０℃、好ましくは８０〜４００℃、より好ましくは１２０〜２００℃の温度条件で数秒〜１日程度の成形時間である。また、硬化物中に残存している低分子シロキサン成分を低減する等の目的で、１５０〜２５０℃、好ましくは２００〜２４０℃のオーブン内等で１時間以上、好ましくは１〜７０時間程度、更に好ましくは１〜１０時間程度のポストキュア（２次加硫）を行ってもよい。
【００３９】
また、上記オルガノポリシロキサン組成物は、ディスペンス法、インジェクション法などの塗液の塗方法のほか、スクリーン印刷、カレンダー成形法、インジェクション法、プレス法などの常法によりシート化して用いることができる。この場合、上記オルガノポリシロキサン組成物をシート化したシリコーンゴムシートは、１５μｍ〜２ｍｍの厚さで成形することが好ましく、より好ましくは２０μｍ〜１ｍｍである。この厚さが１５μｍより薄いと、均一な膜厚を形成することが難しくなり好ましくなく、また、２ｍｍより厚いと、有機ＥＬデバイスのトータル厚みが増大することになり不適当である。
【００４０】
このようにして得られた透明乾燥剤は、高透明であり薄膜化が容易であるため、有機ＥＬ用の透明乾燥剤として好適である。具体的には、厚さ１ｍｍの硬化物シートにおいて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１：１９９７に準拠した方法で測定した全光線透過率が９０％以上となるものを用いることが好適である。上記硬化物シートの全光線透過率が９０％に満たないと、この透明乾燥剤を有機ＥＬモジュールに利用すると不利となる場合がある。
【００４１】
有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法
上述したように上記オルガノポリシロキサン組成物は、硬化後は厚さ１５μｍ〜２ｍｍのシリコーンゴムシートとして用いることが好適であり、特に有機ＥＬ用パネル内に使用することが有用である。通常、有機ＥＬ用パネルは、ガラス等の基板上に、陽極、有機層、陰極を積層した構造の有機ＥＬ素子を形成し、対向する掘り込み型のガラス等を合わせた中空封止構造を有する。本発明の透明乾燥剤を使用する例としては、上記掘り込み型ガラスの折り込む内部に上記オルガノポリシロキサン組成物を所定量滴下させて該組成物を硬化させることにより、上記掘り込み型ガラスを貼り合わせて作製された有機ＥＬ用パネルにおいては、有機ＥＬ素子の上方のみに本発明の透明乾燥剤を載置することができ、また、この乾燥剤は有機ＥＬ素子と接していない状態となる。即ち、上記の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法は、有機ＥＬパネル内に隙間なく充填する方法ではなく、予め形成した透明乾燥剤を、有機ＥＬ素子に非接触で適用させるため、工程が容易である。また、上記透明乾燥剤の使用方法は、透明乾燥剤が有機ＥＬ素子に非接触であるものの該乾燥剤中の低分子シロキサンが有機ＥＬパネル内に拡散・堆積し、有機ＥＬ素子の形成時に存在した微小パーティクル近傍を絶縁し、陰極と陽極とがパーティクルを介して短絡する所謂ショート現象を抑制する効果を得ることができる。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、配合量の単位において、部は質量部を示す。また、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を示す。
【００４３】
［調製例１］
〔オルガノポリシロキサン組成物１の調製〕
（Ａ−１）成分として、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位を６．８ｍｏｌ％、Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位を３９．８ｍｏｌ％、及びＳｉＯ4/2単位を５３．４ｍｏｌ％有するレジン状オルガノポリシロキサン（重量平均分子量６，０００：組成物ａ）４９．０部、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位を５０ｍｏｌ％、ＭｅＳｉＯ3/2単位を５０ｍｏｌ％有するレジン状オルガノポリシロキサン（重量平均分子量５，０００：組成物ｂ）１．０部を用い、（Ａ−２）成分として、両末端をＭｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重量平均分子量１，０００：組成物ｃ）１５部、及び、両末端がＭｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重量平均分子量５，０００：組成物ｄ）３５部を用いると共に、（Ｂ）成分として、下記平均式、
Ｈ1.29Ｍｅ0.72ＳｉＯ1.98/2
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５．１部〔（Ａ）成分のケイ素原子結合ビニル基の１ｍｏｌに対して、（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子２．０ｍｏｌとなる量〕、（Ｃ）成分として、塩化白金酸の１，１−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体溶液（白金単体として１質量％）０．１部、ヒドロシリル化反応制御剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０３部を用い、これらの成分をプラネタリーミキサー（井上製作所ＰＬＭＧ−３５０）で１０分混練し、“オルガノポリシロキサン組成物１”を得た。
【００４４】
〔有機ＥＬパネルの作製方法〕
図１（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、本発明の透明乾燥剤を有機ＥＬパネル内に取り付けた有機ＥＬパネル製造方法を説明する。この製造方法は、厚さ１ｍｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍの無アルカリガラス（１０１）上に、陽極電極（１０２），正孔注入層（１０３），正孔輸送層（１０４），発光層（１０５），電子輸送層（１０６），電子注入層（１０７）及び陰極電極（１０８）を積層形成して有機ＥＬ素子積層ガラス体（１０９）を形成するものである（図１（Ａ）参照）。
【００４５】
次に、水分量が１０ｐｐｍ以下に制御されたＮ2雰囲気のボックス内にて、別に準備した図１（Ｂ）に示す厚さ１ｍｍ、サイズ４２ｍｍ×４２ｍｍの凹型掘り込み形状の無アルカリ封止型ガラス（１１０）の掘り込み内部、サイズ３８ｍｍ×３８ｍｍの部分に、上記オルガノポリシロキサン組成物（１１１）を滴下した。その後、平板上で３０分程度放置し、滴下した上記オルガノポリシロキサン組成物を平坦化させた後、１１０℃のヒータープレート上で３０分載置加熱し、上記オルガノポリシロキサン組成物を硬化させた（図１（Ｃ）に示す状態）。
【００４６】
次に、図１（Ｄ）に示すように、同ボックス内にて無アルカリ封止型ガラス（１１０）の端部２ｍｍ幅の部分に、紫外線硬化型エポキシ樹脂（１１２）をディスペンス後、上記有機ＥＬ素子積層ガラス体（１０９）を、有機層がガラス内部に配する方向に貼り合わせた。その後、メタルハライドランプ（ＯＲＣ製ＨＡＮＤＹ  ＵＶ−１００）を用い、紫外線強度１０ｍＷ／ｃｍ2で積算照射量１０，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように紫外線照射を行い、エポキシ樹脂を接着させて、図１（Ｅ）に示す有機ＥＬパネル（１１３）を得た。
【００４７】
［実施例１］
（組成物の調製）
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを０．９８部、組成物ｂを０．０２部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２９部、組成物ｄを７０部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１：９９（質量％）になるように調製した後、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製・混練し、実施例１のオルガノポリシロキサン組成物を得た。
【００４８】
（有機ＥＬパネル内配置）
上記実施例１のオルガノポリシロキサン組成物は、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順にて、有機ＥＬパネル内に配置させた。なお、有機ＥＬパネル内の滴下量は、０．１４ｇ（１００μｍ厚相当量）とした。
【００４９】
以下、（Ａ−１）：（Ａ−２）の配合比（質量％）を変更して、実施例１以外の各例のオルガノポリシロキサン組成物を作製し、同様の手順にて有機ＥＬパネル内に配置させた。（Ａ−１）：（Ａ−２）の配合比（質量％）を、以下、［実施例２〜４］及び［比較例１，２］に示す。なお、各例とも、有機ＥＬパネル内の滴下量は、０．１４ｇ（１００μｍ厚相当量）とした。
【００５０】
［実施例２］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを９．８部、組成物ｂを０．２部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２６部、組成物ｄを６４部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１０：９０（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
【００５１】
［実施例３］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを４９部、組成物ｂを１．０部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを１５部、組成物ｄを３５部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝５０：５０（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
【００５２】
［実施例４］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを９８部、組成物ｂを２部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃ、組成物ｄを添加しない、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１００：０（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
【００５３】
［比較例１］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを０．４９部、組成物ｂを０．０１部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２９．２部、組成物ｄを７０．３部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０．５：９９．５（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
【００５４】
［比較例２］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａ、組成物ｂを添加せず、また、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２９．５部、組成物ｄを７０．５部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０：１００（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
【００５５】
［実施例５］
次に、上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを４９部、組成物ｂを１．０部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを１５部、組成物ｄを３５部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝５０：５０（質量％）になるように調製し、その後、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が１．０モルとなるよう（Ｂ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを２．７部添加した。（Ｃ）成分は上記調製例１のとおり調製した。
【００５６】
［比較例３］
次に、（Ａ）成分については実施例５と同様とし、（Ｂ）成分については、該成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５モルに相当となるように、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを１．３部添加した。（Ｃ）成分は上記調製例１のとおり調製した。
【００５７】
（有機ＥＬパネル内の添加量の調整）
以下の実施例６〜８及び比較例４は、有機ＥＬパネル内に添加するオルガノポリシロキサン組成物の量を調整した例であり、以下のとおりである。
【００５８】
［実施例６］
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分については実施例３と同様とし、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順により、実施例３と同様のオルガノポリシロキサン組成物を有機ＥＬパネル内に滴下した。その滴下量は、１．４ｇ（１ｍｍ厚相当量）とした。
【００５９】
［実施例７］
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分については実施例３と同様とし、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順により、実施例３と同様のオルガノポリシロキサン組成物を有機ＥＬパネル内に滴下した。その滴下量は、０．０７ｇ（５０μｍ厚相当量）とした。
【００６０】
［実施例８］
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分については実施例３と同様とし、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順により、実施例３と同様のオルガノポリシロキサン組成物を有機ＥＬパネル内に滴下した。その滴下量は、０．０２ｇ（１５μｍ厚相当量）とした。
【００６１】
［比較例４］
次に、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を実施例３と同様とし、得られたオルガノポリシロキサン組成物に、乾燥剤として酸化カルシウム粒子（粒径０．１μｍ）を、オルガノポリシロキサン組成物全体量に対して１０質量％分添加した。その後、この酸化カルシウム粒子混合物をプラネタリーミキサー（井上製作所ＰＬＭＧ−３５０）で３０分混練し、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順にて、有機ＥＬパネル内に０．１４ｇ（１００μｍ厚相当量）滴下した。
【００６２】
［比較例５］
上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順にて、有機ＥＬパネル内にオルガノポリシロキサン組成物を滴下しないサンプルを作製した。この有機ＥＬパネル内は、乾燥窒素で充填した状態とした。得られたオルガノポリシロキサン無滴下有機ＥＬパネル（１１４）を図３に示した。
【００６３】
実施例１〜８及び比較例１〜５の有機ＥＬパネル及びシート状のオルガノポリシロキサン硬化物について、耐久性、透明性及びショート不良発生を下記の方法により評価した。その結果を表１に示す。
【００６４】
〔耐久性〕
得られた有機ＥＬパネルは、通常室温（２５℃）大気下にて、１０ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で発光駆動させ、光学顕微鏡（ニコン製ＬＶ１５０Ｎ）を用いてダークスポットの観察を行った。
また、上記有機ＥＬパネルは、６０℃×９０％ＲＨに制御された高温高湿試験槽に投入し、２００時間おきに通常室温（２５℃）大気下に取り出し、同様に１０ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で発光駆動させ、上記光学顕微鏡にてダークスポットのサイズ及び個数変化を確認した。高温高湿試験槽での暴露は、１，０００時間まで行った。
直径５μｍ以上のダークスポットを対象とし、該ダークスポットの発光総面積に占める割合が全体の３％未満の場合を「Ａ：特に優れる。」、３％以上５％未満の場合を「Ｂ：優れる。」、５％以上の場合を「Ｃ：劣る。」として耐久性を評価した。
【００６５】
〔透明性〕
透過率測定用として、評価対象であるオルガノポリシロキサン組成物１．４ｇ（１ｍｍ厚相当）を、上記無アルカリ封止型ガラス（１１０）と同形状のアクリル板掘り込み内部（３８ｍｍ×３８ｍｍ）に滴下し、その後、平板上で３０分程度放置し、滴下した上記オルガノポリシロキサン組成物を平坦化させた。その後、１１０℃のヒータープレート上で３０分載置加熱し、上記オルガノポリシロキサン組成物を硬化させた後、アクリル板から剥取した。この方法により得た３８ｍｍ×３８ｍｍサイズ、１ｍｍ厚の硬化物シートの透過率を紫外可視赤外分光光度計（日本分光製Ｖ−７８０ＤＳ）により測定した。
【００６６】
〔ショート不良発生の有無〕
上述した有機ＥＬパネルを各５サンプルずつ作製し、上記と同様にして、６０℃×９０％ＲＨに制御された高温高湿槽で１，０００時間の暴露試験を行い、室温（２５℃）大気下に取り出した後、有機ＥＬパネルのショート発生の有無を確認した。ショート発生の有無は、１０ｍＡ／ｃｍ2以上の電流印加で発光の有無を確認し、発光が見られなかった場合には陰極上にショート痕の有無を確認し、ショート痕がある場合にはレーザーで上記ショート痕近傍の素子を分離することで発光が再現した場合、そのサンプルをショート不良発生サンプルと同定した。その結果を表１に示す。表１中の表記は、全サンプル数５個に対して、ショート不良発生のあるサンプルを個数で示す〔ショート不良発生サンプル数／全サンプル数（５個）〕。
【００６７】
【表１】
2019116584.tif 000003
【００６８】
上記評価方法を行った結果、以下のことが考察される。
実施例１〜４では、（Ａ−１）：（Ａ−２）の配合割合で（Ａ−１）の比率が高くなるほど、ダークスポットの抑制効果は高くなることが分かる。また、実施例１では、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１：９９（質量％）の場合、６０℃×９０％ＲＨ試験において４００時間まで極めて良好であり、その後、若干ダークスポットの増加は見られるが１，０００時間でも５％未満に留まり、良好である。
比較例１，２は、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０．５：９９．５（質量％）及び（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０：１００（質量％）の例であり、いずれも、６０℃×９０％ＲＨ試験において２００時間でダークスポットが５％以上に達し、耐久性が不足する結果となる。
実施例５と比較例３とを対比すると、比較例３に示すとおり、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル比、即ち、（Ｂ）／（Ａ）モル比が０．５の場合、６０℃×９０％ＲＨ試験において耐久性が不足する結果となる。
比較例４は、オルガノポリシロキサン組成物全体量に対して酸化カルシウム粒子（粒径０．１μｍ）を１０質量％分添加した例であり、その結果、耐久性は比較的維持されるものの粒子が混在することにより透過率が損なわれている。
比較例５は、有機ＥＬパネル内に乾燥窒素のみが充填されている構造であり、その結果、耐久性は極めて不十分となり、また、ショート不良発生については、全５サンプル中、３サンプルで発生が見られ、実用として十分でない結果であった。
【符号の説明】
【００６９】
１０１  無アルカリガラス
１０２  陽極電極
１０３  正孔注入層
１０４  正孔輸送層
１０５  発光層
１０６  電子輸送層
１０７  電子注入層
１０８  陰極電極
１０９  有機ＥＬ素子積層ガラス体
１１０  無アルカリ封止型ガラス
１１１  オルガノポリシロキサン
１１２  紫外線硬化型エポキシ樹脂
１１３  有機ＥＬパネル
１１４  有機ＥＬパネル（オルガノポリシロキサン組成物が無滴下のもの）
【図１】
2019116584.tif 000004
【図２】
2019116584.tif 000005
【図３】
2019116584.tif 000006