(57)【要約】【課題】複数のアレイ型ＵＴセンサで複数の検査箇所を探傷する場合に、超音波探傷条件の解析量を減らすことが可能な超音波探傷システム、プログラムおよび超音波探傷方法を提供する。【解決手段】超音波探傷システムは、複数のＵＴセンサ１と、ＵＴセンサ１を制御するＵＴ装置３と、ＵＴ装置３を制御する制御ＰＣ９と、を備え、制御ＰＣ９は、検査対象におけるＵＴセンサ１を設置可能な設置可能面Ｆの形状と検査箇所Ｇ１，Ｇ２、センサ特性、および探傷条件の入力を受けて、ＵＴセンサ１の強度解析が必要な範囲を求め、その範囲における検査箇所Ｇ１，Ｇ２の検出強度の解析を実行し、検出強度を最大化するＵＴセンサ１の設置位置を求める。【選択図】  図１５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のアレイ型超音波探傷センサと、
前記アレイ型超音波探傷センサを制御するフェーズドアレイ超音波探傷装置と、
前記フェーズドアレイ超音波探傷装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、検査対象における前記アレイ型超音波探傷センサを設置可能な設置可能面の形状と検査箇所、センサ特性、および探傷条件の入力を受けて、前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析が必要な範囲を求め、その範囲における前記検査箇所の検出強度の解析を実行し、検出強度を最大化する前記アレイ型超音波探傷センサの設置位置を求める
ことを特徴とする超音波探傷システム。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波探傷システムにおいて、
前記センサ特性は、前記アレイ型超音波探傷センサのサイズを含み、
前記制御装置は、前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析範囲を求める際に、前記アレイ型超音波探傷センサ同士の物理的干渉による設置可否を評価する
ことを特徴とする超音波探傷システム。
【請求項３】
請求項１に記載の超音波探傷システムにおいて、
前記探傷条件は、前記検査箇所ごとの必要感度を含み、
前記センサ特性は、前記アレイ型超音波探傷センサのサイズおよび感度を含み、
前記制御装置は、前記検査箇所ごとの必要感度を充足する前記アレイ型超音波探傷センサの組み合わせのみで検出強度の解析を実行する
ことを特徴とする超音波探傷システム。
【請求項４】
請求項１に記載の超音波探傷システムにおいて、
前記制御装置は、前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析範囲を求める際に、前記設置可能面に同時に複数の前記アレイ型超音波探傷センサが設置可能か否かを評価する
ことを特徴とする超音波探傷システム。
【請求項５】
請求項１に記載の超音波探傷システムにおいて、
前記検出強度を最大化する前記アレイ型超音波探傷センサの設置位置を表示する表示装置を更に備えた
ことを特徴とする超音波探傷システム。
【請求項６】
複数のアレイ型超音波探傷センサと、前記アレイ型超音波探傷センサを制御するフェーズドアレイ超音波探傷装置と、前記フェーズドアレイ超音波探傷装置を制御する制御装置と、を備えた超音波探傷システムを制御する超音波探傷プログラムであって、
検査対象における前記アレイ型超音波探傷センサを設置可能な設置可能面の形状と検査箇所を入力させる形状入力手順と、
探傷条件を入力させる条件入力手順と、
前記アレイ型超音波探傷センサの特性を入力させる特性入力手順と、
前記形状入力手順、前記条件入力手順、および前記特性入力手順の入力を受けて、前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析が必要な範囲を求める範囲評価手順と、
前記範囲評価手順によって決定された範囲における前記検査箇所の検出強度を解析により求める強度解析手順と、
前記強度解析手順で求められた検出強度を最大化する前記アレイ型超音波探傷センサの設置位置を求める位置決定手順と、を前記制御装置に実行させる
ことを特徴とする超音波探傷プログラム。
【請求項７】
請求項６に記載の超音波探傷プログラムを記憶した記録媒体。
【請求項８】
複数のアレイ型超音波探傷センサと、前記アレイ型超音波探傷センサを制御するフェーズドアレイ超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法であって、
検査対象における前記アレイ型超音波探傷センサを設置可能な設置可能面の形状と検査箇所、前記アレイ型超音波探傷センサのセンサ特性、探傷条件を用いて、
前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析が必要な範囲を求めるとともに、求めた範囲における前記検査箇所の検出強度を解析により求めて、
求められた検出強度を最大化する前記アレイ型超音波探傷センサの設置位置を求め、
求めたセンサ位置での探傷条件での遅延時間を求め、
求めたセンサ位置と遅延時間により超音波探傷を実行する
ことを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項９】
請求項８に記載の超音波探傷方法において、
前記センサ特性は、前記アレイ型超音波探傷センサのサイズを含み、
前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析範囲を求める際に、前記アレイ型超音波探傷センサ同士の物理的干渉による設置可否を評価する
ことを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の超音波探傷方法において、
前記探傷条件は、前記検査箇所ごとの必要感度を含み、
前記センサ特性は、前記アレイ型超音波探傷センサのサイズおよび感度を含み、
前記検査箇所ごとの必要感度を充足する前記アレイ型超音波探傷センサの組み合わせのみで検出強度の解析を実行する
ことを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の超音波探傷方法において、
前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析範囲を求める際に、前記設置可能面に同時に複数の前記アレイ型超音波探傷センサが設置可能か否かを評価する
ことを特徴とする超音波探傷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のアレイ型ＵＴセンサを用いてフェーズドアレイ超音波探傷（以下、超音波探傷をＵＴとも称する。）を実施するための超音波探傷システム、プログラムおよび超音波探傷方法に係わる。
【背景技術】
【０００２】
精度よく且つ効率よく欠陥等を検出することの可能な超音波検査方法及び超音波検査装置の一例として、特許文献１には、予め健全試験体においてフェーズドアレイ探触子を健全溶接部の片側に配置し、任意の点に集束する超音波の屈折角を走査させて健全部データを作成すると共に反射信号の最大値を規準値として求めておき、被検査体においてフェーズドアレイ探触子を溶接部の片側に配置すると共に任意の点に集束する超音波の屈折角を走査させて検査部データを作成して、検査部データを規準値で除算して信号強度比を求め、信号強度比が所定値以上である場合に欠陥と判定する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０６１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１に記載のような、アレイ型ＵＴセンサを用いたフェーズドアレイ超音波探傷を行う際には、検出強度のセンサ位置依存性と検査箇所の位置を含む超音波走査範囲から遅延時間を決定し、探傷を実施する。
【０００５】
ここで、検出強度のセンサ設置位置依存性は実験で求めることも、解析評価により求めることも可能である。解析評価の場合には試験体の製作が不要になるため、超音波走査条件設定の省力化が可能である。
【０００６】
しかしながら、アレイ型ＵＴセンサで複数の検査箇所を探傷する場合、超音波走査条件設定のための解析量が増えるという問題点がある。
【０００７】
従来のアレイ型ＵＴセンサを用いる超音波探傷装置では遅延時間を決定するための機構を有している。しかしながら、ＵＴ条件を決定のための解析の量を減らすための機構は無く、依然、超音波走査条件設定のための解析量が多いという問題点がある。
【０００８】
本発明は、複数のアレイ型ＵＴセンサで複数の検査箇所を探傷する場合に、超音波探傷条件の解析量を減らすことが可能な超音波探傷システム、プログラムおよび超音波探傷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、複数のアレイ型超音波探傷センサと、前記アレイ型超音波探傷センサを制御するフェーズドアレイ超音波探傷装置と、前記フェーズドアレイ超音波探傷装置を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、検査対象における前記アレイ型超音波探傷センサを設置可能な設置可能面の形状と検査箇所、センサ特性、および探傷条件の入力を受けて、前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析が必要な範囲を求め、その範囲における前記検査箇所の検出強度の解析を実行し、検出強度を最大化する前記アレイ型超音波探傷センサの設置位置を求めることを特徴とする。
【００１０】
また、他の一例をあげるならば、複数のアレイ型超音波探傷センサと、前記アレイ型超音波探傷センサを制御するフェーズドアレイ超音波探傷装置を用いた超音波探傷方法であって、検査対象における前記アレイ型超音波探傷センサを設置可能な設置可能面の形状と検査箇所、前記アレイ型超音波探傷センサのセンサ特性、探傷条件を用いて、前記アレイ型超音波探傷センサの強度解析が必要な範囲を求めるとともに、求めた範囲における前記検査箇所の検出強度を解析により求めて、求められた検出強度を最大化する前記アレイ型超音波探傷センサの設置位置を求めることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数のアレイ型ＵＴセンサで複数の検査箇所を探傷する場合に、超音波探傷条件の解析量を減らすことができる。上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施例の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一般的なフェーズドアレイ超音波探傷方法における超音波の送信方法の概念を示す図である。
【図２】一般的なフェーズドアレイ超音波探傷方法において送信した超音波の波面の進行過程の概念を示す図である。
【図３】一般的なフェーズドアレイ超音波探傷方法における超音波の受信方法の概念を示す図である。
【図４】一般的なフェーズドアレイ超音波探傷の超音波走査方法を説明する図である。
【図５】一般的なフェーズドアレイの超音波探傷条件の設定例を示す図である。
【図６】一般的なフェーズドアレイ超音波探傷方法における探傷条件の設計体系を説明する図である。
【図７】一般的なフェーズドアレイ超音波探傷方法における探傷条件の設計方法を説明する図である。
【図８】一般的なフェーズドアレイ超音波探傷方法における検出強度のセンサ位置依存性を説明する図である。
【図９】本発明の超音波探傷装置および超音波探傷方法が好適に実施される検査対象を説明する図である。
【図１０】本発明の超音波探傷方法におけるＵＴセンサと検査箇所との位置関係を説明する図である。
【図１１】本発明の第１実施例の超音波探傷方法の概要を説明する図である。
【図１２】センサ設置面上におけるセンサ間の干渉評価が無い従来技術の検出感度のセンサ位置依存性の概要を説明する図である。
【図１３】本発明の第１実施例の超音波探傷方法におけるセンサ間の、干渉評価によって求める検出感度のセンサ位置依存性の概要を説明する図である。
【図１４】本発明の第１実施例の超音波探傷装置の動作ブロック図である。
【図１５】本発明の第１実施例の超音波探傷装置の探傷条件解析プログラムのブロック図である。
【図１６】本発明の第１実施例の超音波探傷方法のフロー図である。
【図１７】本発明の超音波探傷装置および超音波探傷方法が好適に実施される検査対象の他の態様を説明する図である。
【図１８】本発明の第２実施例の超音波探傷装置のセンサ特性の入力項目を説明する図である。
【図１９】本発明の第２実施例の超音波探傷方法の解析範囲評価方法における高感度が必要な箇所のセンサを決定する方法を説明する図である。
【図２０】本発明の第２実施例の超音波探傷方法の解析範囲評価方法におけるセンサの干渉評価方法を説明する図である。
【図２１】本発明の第２実施例の超音波探傷方法の解析範囲評価方法におけるき裂を検出可能な解析が必要となる組み合わせの概要を説明する図である。
【図２２】本発明の第２実施例の超音波探傷方法の解析範囲評価方法におけるセンサの配置を決定する方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に図１乃至図８を用いてフェーズドアレイ超音波探傷の原理や現行のシステム構成等について説明した後、図９以降で本発明の超音波探傷装置、プログラムおよび超音波探傷方法の実施例について説明する。
【００１４】
＜背景技術＞
本発明の実施形態を説明する前に、発明の理解を容易にするために背景技術について図面を用いて説明する。
【００１５】
始めにフェーズドアレイ超音波探傷の原理を説明する。
【００１６】
図１および図２はフェーズドアレイＵＴの概念図であって超音波を送信する様子を表す図である。この図１に示すように、ＵＴセンサ１は検査対象Ａの表面に設置，固定される。ＵＴセンサ１にはピエゾ素子等の超音波を発振する素子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅが複数（図では５つ）備わっている。各々の素子２ａ−２ｅはＵＴ装置５０に複数備えられたパルサ（例えばＤ／Ａコンバータ、図示省略）に個別に接続されていて、パルサから出力されるパルス電圧によって励振されることで超音波Ｂを送信する。
【００１７】
ＵＴ装置５０内に設けられた遅延回路５０Ａは制御ＰＣ９０に接続されており、制御ＰＣ９０から入力されたＵＴ条件に従って各パルサが電圧を出力し始める時刻（タイミング）をずらす回路である。
【００１８】
制御ＰＣ９０から遅延回路５０Ａに入力されるＵＴ条件は、所望の焦点Ｄに集束する送信波面Ｃを形成するために各々の素子２ａ−２ｅが超音波Ｂを送信し始める時刻のずれ、つまり遅延時間のデータである。
【００１９】
例えば、図２に示すように、素子２ａ，２ｅが同時に超音波Ｂを送信してから時間ΔＴ１後に素子２ｂ，２ｄが、時間ΔＴ２（＞ΔＴ１）後に素子２ｃが超音波Ｂを送信する。このΔＴ１，ΔＴ２が遅延時間のデータ（ＵＴ条件）である。素子２ａ−２ｅから送信された各超音波Ｂが目標となる焦点Ｄに同時に到達するように、焦点Ｄの位置によって遅延時間が設定される。素子２ａ−２ｅから送信された各超音波Ｂが同時に到達することで焦点Ｄの音圧が向上する。
【００２０】
フェーズドアレイＵＴでは、遅延時間の変更により焦点Ｄを変えながら順次ＵＴを実行することで、検査対象Ａの内部の状態をスキャンすることができる。
【００２１】
図３はフェーズドアレイＵＴの概念図であって反射波を受信する様子を表す図である。この図３に示すように、焦点Ｄ（同図では焦点Ｄに反射源がある場合を例示している）から各素子２ａ−２ｅまでの距離はそれぞれ異なるため、焦点Ｄで反射された超音波（反射波Ｅ）が各素子２ａ−２ｅに到達する時刻にはずれがある（時間差がある）。そのため遅延回路５０Ａでは、各素子２ａ−２ｅが受信した反射波の強度信号を焦点Ｄからの距離差を加味して加算することで受信強度が強められる。
【００２２】
このように、目標点（焦点Ｄ）における超音波強度と反射波の受信強度が強くなるように遅延時間を制御することで検出感度を向上させる超音波探傷手法がフェーズドアレイ超音波探傷方法である。
【００２３】
図４はフェーズドアレイＵＴにおける走査原理を表す図である。この図４に示すように、フェーズドアレイＵＴでは、遅延時間を調整することで焦点Ｄの位置（三次元座標）を変えていくことで検査対象Ａの内部を走査し探傷する。
【００２４】
例えば、図４に示す例では、素子２ｅ，２ｄ，２ｃ，２ｂ，２ａの順に超音波Ｂを送信することで目標を焦点Ｄ１に合わせることができる。また、素子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅの順に超音波Ｂを送信することで目標を焦点Ｄ２に合わせることができる。
【００２５】
反対に、各素子２ａ−２ｅで受信した反射波の加算も、図３で先に説明したように対応する時間差を付けて実行される。
【００２６】
図５に超音波探傷条件の設定例を示す。上述の図４に示すように、フェーズドアレイ超音波探傷方法では、焦点の位置を順次変えていく過程で傷等に焦点が合うと受信信号の強度が高まる。一定以上の信号強度の探傷データを取ることで、傷等の位置や大きさ、形状等を推定することができる。
【００２７】
すなわち、図５に示すように、検査対象Ａ上にアレイ型のＵＴセンサ１を設置し、各々の素子２ａ―２ｅからの超音波の送信タイミングを調整しながら焦点を走査することで、検査対象Ａ中の傷を評価することができる。そこで、超音波走査範囲は、検査領域を含むように設定する。超音波走査線端の走査開始点から他端の走査終了点に向けて焦点を走査することで、検査領域を探傷することができる。
【００２８】
図６乃至図８は高感度となるセンサ位置の探索方法を説明する図であり、図６は検査体系を、図７は検査体系におけるセンサ設置位置の決定方法を、図８は検出強度のセンサ位置依存性を示している。
【００２９】
設置可能面Ｆと検査箇所Ｇとが、図６に示す検査対象Ａ中に配置されている場合、設置可能面Ｆのいずれかの位置にＵＴセンサ１を設置し、ＵＴを実施する。
【００３０】
このような場合、図７に示すように、実線、点線、１点破線に示すように設置可能面Ｆ上においてＵＴセンサ１の設置位置を順次動かしていき、各設置位置における検査箇所の検出強度を評価する。このような評価によって、図８に示すような、設置可能面Ｆ上でＵＴセンサ１の位置を変更したときの検出強度をプロットして行く。
【００３１】
この図８の、設置可能面Ｆ左側の領域にＵＴセンサ１を置いた場合は検出強度が強くなり、右側の領域にＵＴセンサ１を置いた場合は検出強度が弱くなる。検出強度のセンサ位置依存性に基づいて決定されるセンサ位置と検査箇所を含む超音波走査範囲から遅延時間を決定し、探傷を実施する。
【００３２】
ここで、上述のように、検出強度のセンサ設置位置依存性は実験で求めるだけでなく、解析評価により求めることが可能である。しかしながら、超音波走査条件設定のための解析量が増えるという問題点がある。
【００３３】
本発明はこの解析量を従来に比べて減らすことが可能な超音波探傷装置、プログラムおよび超音波探傷方法である。
【００３４】
＜第１実施例＞  
本発明の超音波探傷装置、プログラムおよび超音波探傷方法の第１実施例について図９乃至図１６を用いて説明する。
【００３５】
図９および図１０は本実施例を好適に実施可能な検査対象の説明図、図１１および図１３は本実施例の実施形態の説明図、図１４は本実施例の超音波探傷装置のフロー図、図１５は本実施例の探傷条件解析プログラムのブロック図、図１６は本実施例の超音波探傷方法のフロー図である。図１２は比較のための従来技術の検出感度のセンサ位置依存性の概要を説明する図である。
【００３６】
図９に示すように、本実施例における検査対象は、１箇所の設置可能面Ｆ、２箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２を有するものである。そして、図１０に示すように、本実施例では、検査箇所Ｇ１については設置可能面Ｆの図１０中左側の領域に、検査箇所Ｇ２については設置可能面Ｆの図１０中右側の領域に、ＵＴセンサ１を配置して、２箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２を同時に探傷する。
【００３７】
ここで、図１１に示すように、設置可能面Ｆ内に２つのＵＴセンサ１を同時に配置して超音波探傷を行う場合、ＵＴセンサ１が物理的に干渉するため、設置可能面Ｆ内で実際にＵＴセンサ１を載置可能な位置が制約される。
【００３８】
上述のように、設置可能面Ｆ上においてＵＴセンサ１の設置位置を順次動かす状態を模擬して解析を行って、各設置位置における検査箇所の検出強度を評価する際に、従来のように物理的な干渉を考慮しない場合は、図１２に示すように、設置可能面Ｆ上の全ての領域において強度解析評価を求める必要がある。
【００３９】
しかしながら、ＵＴセンサ１を同時に設置可能面Ｆ上に設置する場合、図１１に示すように干渉によってＵＴセンサ１を同時に配置することが不可能な領域が設置可能面Ｆ内に存在するため、図１３に示すように、設置可能面Ｆ内のうち、中心領域において強度解析評価を得る必要がない領域が存在することになる。
【００４０】
このように、強度解析範囲評価はＵＴセンサ１のサイズによって制約されることがある。従って、本発明では、干渉による制約が無い設置可能面Ｆ内の点線で囲んだ領域の外側を強度解析を行う範囲と設定することで解析範囲を減らし、解析に要する時間を短縮する。
【００４１】
このようなセンサ設置が不可能な範囲の幅ＤＷと高さＤＨは以下に示すような数式（１）および数式（２）で記述される。
ＤＷ  ＝  ２・Ｍａｘ（ＳＷ，ＳＨ）                    （１）
ＤＨ  ＝  ２・Ｍａｘ（ＳＷ，ＳＨ）                    （２）
【００４２】
ここで、数式（１）、（２）中、Ｍａｘは最大値をとる関数、ＳＷはＵＴセンサ１の幅、ＳＨはＵＴセンサ１の高さを表す。
【００４３】
設置可能面Ｆと数式（１），（２）で計算される領域との差分の領域が、本実施例の超音波探傷装置、プログラムおよび超音波探傷方法における強度解析が必要となる範囲である。
【００４４】
本実施例の超音波探傷システムは、図１４の第１実施例の超音波探傷装置の動作ブロック図に示すように、複数のＵＴセンサ１と、このＵＴセンサ１を制御するＵＴ装置３と、ＵＴ装置３を制御する制御ＰＣ９と、キーボード２６と、記録メディア２７と、モニタ２８とを備えている。
【００４５】
ＵＴセンサ１は、上述のように、図１１に示すような設置可能面Ｆ内に設置されるものであり、一つ一つのＵＴセンサ１は、図１等に示すようにピエゾ素子等の超音波を発振する素子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅが備わっている。
【００４６】
ＵＴ装置３は、遅延回路３０、Ｄ／Ａコンバータ３１、マルチプレクサ３２、Ａ／Ｄコンバータ３３を有している。
【００４７】
遅延回路３０は、上述のように、ＵＴ条件に従ってＵＴセンサ１の各素子２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅが超音波を発振し始める時刻（タイミング）をずらすとともに、各素子２ａ−２ｅが受信した反射波の強度信号を焦点からの距離差を加味して加算する回路である。
【００４８】
Ｄ／Ａコンバータ３１は、遅延回路３０に入力された遅延時間に従い、超音波の発振を指示するデジタル信号をアナログ信号に変換するコンバータであり、変換したアナログ信号をマルチプレクサ３２を介してＵＴセンサ１に出力する。
【００４９】
マルチプレクサ３２は、Ｄ／Ａコンバータ３１と複数のＵＴセンサ１に分岐するとともに、複数のＵＴセンサ１で各々受信した反射波のアナログ信号をＡ／Ｄコンバータ３３に対して出力する機器である。
【００５０】
Ａ／Ｄコンバータ３３は、マルチプレクサ３２を介したＵＴセンサ１で受信した反射波のアナログ信号をデジタル信号に変換し、遅延回路３０に出力するコンバータである。
【００５１】
制御ＰＣ９は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）２１、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）２２、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）２３、ＲＯＭ（リードオンメモリ）２４およびＩ／Ｏポート２５を備えている。制御ＰＣ９には、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、産業用コンピュータを用いることができる。デスクトップ、ノート型、タブレット型等、ＰＣの形態は限定されない。
【００５２】
Ｉ／Ｏポート２５は制御ＰＣ９のハードウェアインターフェースであり、このＩ／Ｏポート２５を介して制御ＰＣ９にＵＴ装置３や、キーボード２６や記録メディア２７等の入力装置、モニタ２８等の出力装置が接続されている。
【００５３】
このうち、モニタ２８には、上述した図１３に示すような、設置可能面Ｆ内におけるＵＴセンサ１の配置可能な領域や強度解析結果、ＵＴセンサ１の設置位置が表示される。モニタ２８はタッチパネル式であれば入力装置を兼ねることができる。
【００５４】
記録メディア２７は、そのドライブがＩ／Ｏポート２５に接続される場合もあるし、ドライブが制御ＰＣ９に実装されている場合もある。記録メディア２７には、ＣＤやＤＶＤ、ブルーレイ等のディスクの他、ＵＳＢメモリ等のＩ／Ｏポート２５に接続可能な各種の記録媒体を用いることができる。
【００５５】
出力装置としては、モニタ２８の他、プリンタ等もＩ／Ｏポート２５に接続できる。
【００５６】
Ｉ／Ｏポート２５と外部との接続方式は有線接続が想定されるが、無線接続を採用することもできる。
【００５７】
ＨＤＤ２２、ＲＡＭ２３、ＲＯＭ２４は制御ＰＣ９に実装された記憶装置である。ＨＤＤ２２の代表例は、磁気記録媒体であるが、ＳＳＤ等を用いることが可能である。これら記憶装置および上記記録メディア２７のうちの少なくとも１つにＵＴ装置３から入力される探傷データが記録される。以下、単に「記憶装置」と記載した場合には、ＲＡＭ２３、ＲＯＭ２４およびＨＤＤ２２の１つ以上を指すこととする。
【００５８】
また、記憶装置には、本実施形態に係るＵＴシステムを制御してフェーズドアレイＵＴを実行するＵＴプログラムが格納されている。このＵＴプログラムは制御ＰＣ９を用いてプログラミングしても良いが、予め記録メディア２７又はネットワーク上のサーバに記録しておき、ＲＡＭ２３、ＲＯＭ２４、ＨＤＤ２２の少なくとも１つにインストールすることが望ましい。ＵＴプログラムについては後述する。
【００５９】
ＣＰＵ２１は演算処理装置であり、記憶装置からＵＴプログラムを読み込み、読み込んだＵＴプログラムを実行してＵＴ装置３に指令を出力することでＵＴ装置３の動作を制御する。
【００６０】
次に、ＵＴプログラムについて図１５を参照して以下説明する。
【００６１】
本実施例においては、ＵＴプログラムは、図１５に示すような探傷条件解析プログラムと、この探傷条件解析プログラムによって決定された条件によって遅延時間を決定する遅延時間決定モジュールとから構成される。このうち遅延時間決定モジュールは公知の構成であり、その詳細については省略する。
【００６２】
図１５のブロック図に示すとおり、探傷条件解析プログラムは、検査対象形状入力モジュール７０１、探傷条件入力モジュール７０２、センサ特性入力モジュール７０３、強度解析範囲評価モジュール７０４、強度解析モジュール７０５、センサ位置決定モジュール７０６により構成される。
【００６３】
検査対象形状入力モジュール７０１は、検査対象の形状や、その検査対象における設置可能面Ｆの形状や位置、検査箇所Ｇ１，Ｇ２の位置等の検査対象に関する形状の情報の入力を求める手順である。検査員はモニタ２８等に表示された画面を参照してキーボード２６、記録メディア２７等の入力装置により検査対象の形状の情報を入力する。入力された検査対象の形状の情報はＩ／Ｏポート２５を介してＣＰＵ２１に伝達し、ＲＡＭ２３、ＨＤＤ２２のうち１つ以上の記録媒体に記録される。入力された試験体形状はモニタ２８に表示することが望ましい。
【００６４】
探傷条件入力モジュール７０２は、ＵＴセンサ１で発振させる超音波の音速や、縦波と横波のいずれの超音波を用いるかに関する超音波モード、上述の図５に示す走査開始点から走査終了点の３次元位置等の焦点の走査ラインを決定する走査角度幅、等の探傷の条件に関する情報の入力を求める手順である。この手順では、先に入力した検査箇所Ｇ１，Ｇ２が含まれるように探傷条件を入力する。検査員はモニタ２８等に表示された画面を参照してキーボード２６等の入力装置により探傷条件の情報を入力する。入力された探傷条件の情報は、制御ＰＣ９のＩ／Ｏポート２５を介してＣＰＵ２１に伝達し、先と同様に、ＲＡＭ２３、ＨＤＤ２２のうち１つ以上の記録媒体に記録される。
【００６５】
センサ特性入力モジュール７０３は、ＵＴセンサ１のセンササイズやＵＴセンサ１の感度、入射波半値角（ＵＴセンサ１が発振する超音波の強度が最も強い角度から強度が半分に落ちる角度）等のＵＴセンサ１の特性を入力させる手順である。検査員はモニタ２８等に表示された画面を参照してキーボード２６等の入力装置により用いるＵＴセンサ１の特性の情報を入力する。入力された特性の情報は、制御ＰＣ９のＩ／Ｏポート２５を介してＣＰＵ２１に伝達し、ＲＡＭ２３、ＨＤＤ２２のうち１つ以上の記録媒体に記録される。
【００６６】
強度解析範囲評価モジュール７０４は、上述の検査対象形状入力モジュール７０１、探傷条件入力モジュール７０２、センサ特性入力モジュール７０３で入力された各種入力値を用いて配置可能センサ組合せ、感度充足センサ、入射可能センサ位置を求める手順である。
【００６７】
本手順では、例えば、センサ特性入力モジュール７０３で入力されたＵＴセンサ１のセンササイズと、検査対象形状入力モジュール７０１で入力された検査対象の形状や、設置可能面Ｆの形状や位置、検査箇所Ｇ１，Ｇ２の位置を用いて、図１１に示すような設置可能面Ｆ上で、検査箇所Ｇ１，Ｇ２に求められる感度を充足するＵＴセンサ１を、物理的に干渉せずに同時に設置可能な組み合わせとその設置可能な範囲、すなわちＵＴセンサ１の強度解析が必要な範囲を求める。
【００６８】
また、探傷条件入力モジュール７０２やセンサ特性入力モジュール７０３で入力されたＵＴセンサ１から入射される超音波の拡がり（半値角）範囲、検査対象形状入力モジュール７０１で入力された設置可能面Ｆの位置、検査箇所Ｇ１，Ｇ２の位置から、設置可能面Ｆ内における超音波を入射可能なセンサ位置や角度を求める。
【００６９】
強度解析モジュール７０５は、強度解析範囲評価モジュール７０４で求めたセンサ位置と角度から、解析が必要な範囲における検査箇所Ｇ１，Ｇ２の検出強度を求める手順である。具体的には、検査箇所に到達する超音波の経路を解析し、強度影響因子となる経路長、経路のセンサに対する角度、経路の検査箇所に対する角度を導出し、超音波モードも合わせて用いて検出強度を求める。
【００７０】
センサ位置決定モジュール７０６は、強度解析モジュール７０５で求められた検出強度のセンサ位置依存性の解析結果に基づいてＵＴセンサ１の設置位置を決定する手順である。決定したＵＴセンサ１の設置位置の座標情報を、図１３に示すような状態でモニタ２８に表示させる。
【００７１】
上記の手順は、記憶装置からＵＴプログラムを読み込んだＣＰＵ２１により実行される。
【００７２】
このようにして決定したＵＴセンサ１の位置と探傷位置の入力値、探傷条件の入力値から制御ＰＣ９は遅延時間を決定して、ＵＴ装置３の遅延回路３０に対して決定した遅延時間の情報を出力する。
【００７３】
次に、本発明の超音波探傷条件解析方法について、図１６のフロー図を用いて説明する。
【００７４】
図１６に示すように、最初は、検査対象形状の入力ステップである（ステップＳ８０１）。このステップＳ８０１では、ＣＡＤ情報等に集約された試験体形状を制御ＰＣ９へ入力する。検査対象形状と合わせて、設置可能面Ｆ、複数箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２を入力する。入力は制御ＰＣ９のキーボード２６、記録メディア２７のうち１つ以上の装置を用いて行う。
【００７５】
次は、探傷条件決定情報の入力ステップである（ステップＳ８０２）。このステップＳ８０２では、探傷条件決定に必要な超音波音速、超音波モード、超音波走査範囲等の情報を制御ＰＣ９へ入力する。入力は制御ＰＣ９のキーボード、記録メディア２７のうち１つ以上の装置を用いて行う。
【００７６】
次は、センサ特性の入力ステップである（ステップＳ８０３）。このステップＳ８０３では、センササイズ、感度、入射波の半値角等のセンサ特性を制御ＰＣ９へ入力する。入力は制御ＰＣ９のキーボード２６、記録メディア２７のうち１つ以上の装置を用いて行う。
【００７７】
上述したステップＳ８０２とステップＳ８０３は順不同であり、適宜入れ替え可能である。
【００７８】
次は、検出強度の解析が必要な範囲を、制御ＰＣ９のＣＰＵ２１で解析するステップである（ステップＳ８０４）。このステップＳ８０４では、探傷条件入力ステップＳ８０２、センサ特性入力ステップＳ８０３での入力値を用いて、設置可能面Ｆ内でＵＴセンサ１が干渉しない範囲を計算する。干渉範囲の解析プログラムは外部の記録メディア２７から入力してもよく、予めＨＤＤ２２に格納させておいてもよい。
【００７９】
次は、検出強度解析ステップである（ステップＳ８０５）。このステップＳ８０５では、ステップＳ８０４で評価した検出強度の解析が必要な範囲でセンサ設置位置を変更した場合の、超音波の伝播距離、屈折角、検査箇所への入射角を制御ＰＣ９のＣＰＵ２１で解析し、Ｉ／Ｏポート２５を介してＲＡＭ２３、ＨＤＤ２２のうち１つ以上の記録媒体に記録する。強度の解析プログラムは外部の記録メディア２７から入力してもよく、ネットワーククラウドに保存して制御ＰＣ９にダウンロードしてもよく、ＨＤＤ２２に格納させておいてもよい。
【００８０】
次は、センサ配置決定ステップである（ステップＳ８０６）。このステップＳ８０６では、ステップＳ８０５で解析した検出強度のセンサ位置依存性に基づき、検出強度が基準強度以上となる位置をセンサ配置位置として決定する。センサ位置は最高強度位置とすることが好ましい。
【００８１】
次は、遅延時間決定ステップである（ステップＳ８０７）。このステップＳ８０７では、ステップＳ８０６で決定したセンサ位置と、ステップＳ８０２で入力した超音波走査範囲に基づいて、制御ＰＣ９のＣＰＵ２１で遅延時間を計算し、Ｉ／Ｏポート２５を介してＲＡＭ２３、ＨＤＤ２２のうち１つ以上の記録媒体に記録する。遅延時間の解析プログラムは外部の記録メディア２７から入力してもよく、ネットワーククラウドに保存して制御ＰＣ９にダウンロードしてもよく、ＨＤＤ２２に格納させておいてもよい。本ステップは公知の様々な方法により実行可能である。
【００８２】
次は、探傷ステップである（ステップＳ８０８）。このステップＳ８０８では、検査員は、ステップＳ８０６で決定したセンサ位置にＵＴセンサ１を配置した後に、キーボード２６等から制御ＰＣ９を介してＵＴ装置３に対して探傷開始を指示する。探傷開始の指示がなされた後は、ＵＴ装置３は、ステップＳ８０７で決定した遅延時間に従い、Ｄ／Ａコンバータ３１を用いて素子２ａ−２ｅへ電圧を印加することで超音波を送信する。反射波は素子２ａ−２ｅで受信してＡ／Ｄコンバータ３３でデジタル化し、遅延回路３０で受信の遅延時間に従って合算し、制御ＰＣ９のＩ／Ｏポートを介してＣＰＵ２１に伝達するとともに、Ｉ／Ｏポート２５を介してＲＡＭ２３、ＨＤＤ２２、記録メディア、ネットワーククラウドのうち１つ以上の記録媒体に保存する。また、モニタ２８に探傷結果を表示する。
【００８３】
次に、本実施例の効果について説明する。
【００８４】
上述した本発明の第１実施例の超音波探傷システムは、複数のＵＴセンサ１と、ＵＴセンサ１を制御するＵＴ装置３と、ＵＴ装置３を制御する制御ＰＣ９と、を備え、制御ＰＣ９は、検査対象におけるＵＴセンサ１を設置可能な設置可能面Ｆの形状と検査箇所Ｇ１，Ｇ２、センサ特性、および探傷条件の入力を受けて、ＵＴセンサ１の強度解析が必要な範囲を求め、その範囲における検査箇所Ｇ１，Ｇ２の検出強度の解析を実行し、検出強度を最大化するＵＴセンサ１の設置位置を求める。
【００８５】
このように、超音波探傷条件を解析により決定する場合に、設置可能面Ｆの全ての領域で超音波探傷条件の解析を行うのではなく、ＵＴセンサ１を設置することが可能となる強度解析が必要な範囲を予め求めることで超音波探傷条件の解析を行う範囲を従来に比べて低減することができる。従って、解析量を従来に比べて減らすことができる。
【００８６】
また、センサ特性は、ＵＴセンサ１のサイズを含み、制御ＰＣ９は、ＵＴセンサ１の強度解析範囲を求める際に、ＵＴセンサ１同士の物理的干渉による設置可否を評価するため、強度解析が必要な範囲を簡易かつ確実に限定することができ、解析量の低減を効果的に達成することができる。
【００８７】
更に、検出強度を最大化するＵＴセンサ１の設置位置を表示するモニタ２８を更に備えたことで、解析量が低減されたことで従来より速やかに求められたＵＴセンサ１の設置位置をモニタ２８を参照することで検査員は従来に比べて速やかに、かつ容易に把握することができ、超音波探傷の準備に要する時間を従来に比べて短くすることができる。
【００８８】
＜第２実施例＞  
本発明の第２実施例の超音波探傷装置および超音波探傷方法について図１７乃至図２２を用いて説明する。
【００８９】
図１７は本実施例を好適に実施可能な検査対象の説明図、図１８は本実施例のセンサ特性の入力項目の説明図、図１９乃至図２２は本実施例における解析必要範囲評価方法の説明図である。
【００９０】
本実施例は、上述した第１実施例で説明した図１６のセンサ特性を入力するステップＳ８０３での入力項目を増やすとともに、強度解析範囲評価のステップＳ８０４での評価条件を増やしたものである。他の探傷方法のフロー、探傷装置のフローは同一である。差異のあるステップＳ８０３での入力項目と、ステップＳ８０４での強度解析範囲評価方法について以下に記す。
【００９１】
図１７に示すように、本実施例の検査対象は、１箇所の設置可能面Ｆ、３箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を有している。３箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３はいずれもそれぞれの必要感度（ＵＴセンサ１に求める検出感度）がわかっている。検査箇所Ｇ１は必要感度３のＵＴセンサ１を用いる必要があり、検査箇所Ｇ２および検査箇所Ｇ３は必要感度１のＵＴセンサ１を用いる必要がある。必要感度は検査箇所の傷の大きさ、形状から予め概算されており、本実施例では、数字が大きいほど傷の大きさが小さくなる、もしくは傷の形状が検出しにくい形状となっている。
【００９２】
なお、検査箇所の必要感度はステップＳ８０２の探傷条件決定情報の入力ステップで入力してもよく、図１４の制御ＰＣ９のＣＰＵ２１で計算してもよい。
【００９３】
図１８はセンサ特性の入力項目の説明図であり、サイズの異なる３種類のＵＴセンサ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの特性を本実施例の入力項目としている。
【００９４】
図１８に示すように、ＵＴセンサ１Ａは、感度３、設置に要する面積が大で、入射波半値角が１０°の仕様である。ＵＴセンサ１Ｂは、感度２、設置面積が中で、入射波半値角は１５°の仕様である。ＵＴセンサ１Ｃは、感度１、サイズ小で、入射波半値角は３０°である。
【００９５】
この図１８に示すように、ＵＴセンサの特性は、入射エネルギーおよび受信エネルギーはセンササイズが小さいほうが低いため感度は小さくなる。これに対し、センササイズが大きいほうが入射エネルギーおよび受信エネルギーが高いため感度は大きくなる。
【００９６】
また、センササイズが小さくなると集束のビームウェストが太くなるため、入射波半値角が大きくなり、逆にセンササイズが大きくなると集束のビームウェストが細くなるため、入射波半値角が小さいことが知られている。
【００９７】
そこで、本実施例では、探傷条件入力モジュール７０２では検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３ごとの必要感度を入力し、センサ特性入力モジュール７０３では、ＵＴセンサ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの感度を入力することとする。
【００９８】
図１９乃至図２２を用いて本実施例における解析範囲評価方法を説明する。
【００９９】
まず、図１９に示すように、検査箇所Ｇ１は必要感度３を充足するＵＴセンサを使用する必要があることから、ＵＴセンサ１Ａを使用する必要があると評価される。このため、検査箇所Ｇ１についてはＵＴセンサ１Ｂ，１Ｃの検出強度解析は不要と評価される。
【０１００】
図１９には、検査箇所Ｇ１をＵＴセンサ１Ａで探傷した場合の検出可能センサ設置位置を示している。図１９に示す範囲にセンサ中心がくるようにＵＴセンサ１Ａを配置すれば検査箇所Ｇ１を探傷可能である。
【０１０１】
次に、図２０に示すように、設置可能面Ｆ内におけるＵＴセンサ同士の干渉を評価する。この体系では、ＵＴセンサ１ＡとＵＴセンサ１Ｃとの組み合わせは同時に設置可能であるが、物理的に干渉するためにＵＴセンサ１ＡとＵＴセンサ１Ｂとの組み合わせは同時に設置することが不可能となる。この評価により、ＵＴセンサ１Ｂを設置するケースでの検出強度のセンサ位置依存性の評価は不要と評価される。
【０１０２】
図２１に、３つのＵＴセンサ１Ａ，１Ｂ，１Ｃと、３箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３の検出強度解析の要否をまとめた。図１９および図２０に示す評価結果から、９組の組み合わせのうちハッチングした６組の組み合わせが検出強度解析不要と評価される。このように、従来は９組すべてで解析が必要であったところ、本実施例によれば解析量を１／３に削減することができる。
【０１０３】
また、図２１には、検査箇所Ｇ２をＵＴセンサ１Ｃで探傷する場合における検査箇所Ｇ２を探傷可能なＵＴセンサ１Ｃの中心が存在する領域、および検査箇所Ｇ３をＵＴセンサ１Ｃで探傷する場合に検査箇所Ｇ３を探傷可能なＵＴセンサ１Ｃの中心が存在する領域を示している。これら検査箇所Ｇ２の検出可能センサ領域と検査箇所Ｇ３の検出可能センサ領域とが重複する領域がＵＴセンサ１Ｃを移動させることなく検査箇所Ｇ２，Ｇ３を探傷可能なＵＴセンサ１Ｃの設置位置となる。
【０１０４】
また、ＵＴセンサ１Ｃの設置向きは、検査箇所Ｇ２と検査箇所Ｇ３とが超音波の拡がり範囲が３０°内となるよう決定する。
【０１０５】
このようにセンサ位置と向き決定することで検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３が探傷可能となる。
【０１０６】
これらの評価の後に、ＵＴセンサ１の設置位置を図２２に示すような画面としてモニタ２８に表示させる。
【０１０７】
検査員はモニタ２８に表示された画面を参照して、ＵＴセンサ１Ａの中心を図１９や図２２に示す検出可能センサ位置にその中心がくるように、ＵＴセンサ１Ｃを図２２に示す検出可能センサ位置にその中心がくるように設置する。
【０１０８】
その他の構成・動作は前述した第１実施例の超音波探傷装置および超音波探傷方法と略同じ構成・動作であり、詳細は省略する。
【０１０９】
以上説明したように、本発明の第２実施例の超音波探傷装置および超音波探傷方法では、探傷条件は検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３ごとの必要感度を含み、センサ特性はＵＴセンサ１のサイズおよび感度を含み、制御ＰＣ９は、検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３ごとの必要感度を充足するＵＴセンサ１の組み合わせのみで検出強度の解析を実行するため、解析必要範囲の制限条件が多くなり、第１実施例より更に、解析量を減らすことが可能である。
【０１１０】
なお、３箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３の全てで必要感度を満たせるＵＴセンサの組み合わせがＵＴセンサ１Ａ，１Ｃの組み合わせのみの場合について説明したが、本実施例はこれに限られない。
【０１１１】
他の組み合わせが存在する場合、例えば上述の図１９乃至図２２に示す組み合わせにおいてＵＴセンサ１Ａ，１Ｂの組み合わせについても設置が可能な場合について以下説明する。
【０１１２】
この場合は、コストを優先するのであれば、最初に検査箇所Ｇ２，Ｇ３の探傷が可能なＵＴセンサ１Ｃの設置位置の有無について評価を行い、探傷可能な位置が存在するときはＵＴセンサ１Ａ，１Ｃの組み合わせによって探傷を行うように各処理を実行する。これに対し、ＵＴセンサ１Ｃでは検査箇所Ｇ２，Ｇ３を探傷可能な位置が存在しないと評価されたときには、上述の第２実施例のように検査箇所Ｇ２，Ｇ３の検査が可能なＵＴセンサ１Ｃの設置位置の有無について評価を行うことが望ましい。
【０１１３】
これに対し、感度を優先するのであれば、最初に検査箇所Ｇ２，Ｇ３の探傷が可能なＵＴセンサ１Ｂの設置位置の有無について評価を行い、探傷可能な位置が存在するときはＵＴセンサ１Ａ，１Ｂの組み合わせによって探傷を行うように各処理を実行する。これに対し、ＵＴセンサ１Ｂでは検査箇所Ｇ２，Ｇ３を探傷可能な位置が存在しないと評価されたときには、上述の第２実施例のように検査箇所Ｇ２，Ｇ３の検査が可能なＵＴセンサ１Ｃの設置位置の有無について評価を行うことが望ましい。
【０１１４】
また、３箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３の全てで必要感度を満たせる設置組み合わせが存在する場合について説明したが、組み合わせが存在しないとき（例えば必要感度を満たすＵＴセンサの組み合わせでは、すべて干渉すると判断される場合）はモニタ２８にＮ．Ｇ．の表示をさせることが望ましい。これは、上述した第１実施例においてＵＴセンサ１を同時に設置が不可能な面積が設置可能面Ｆの面積を上回ったと判断される場合も同様とすることが望ましい。
【０１１５】
検査員はこの表示を受けたときは、新たな仕様のＵＴセンサの条件を再度入力して再度の評価を実行するか、複数箇所の検査箇所Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３に対して同時に複数のＵＴセンサを配置して探傷を行うのではなく、１箇所１箇所の探傷を行うこととする。
【０１１６】
更に、検査箇所が４箇所以上である場合においても、上述した方法と同様の手法で超音波探傷を行うためのＵＴセンサとその設置箇所を上述の解析により決定し、探傷を行うことが可能である。
【０１１７】
＜その他＞  
なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記の実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。
【０１１８】
例えば、本発明は検査対象を問わず、超音波によって非破壊検査が行われているあらゆる装置や構造物などを検査対象とすることができ、多数のセンサを用いたＵＴに適用することで上記の通りの効果を得ることができる。検査対象としては、例えば、発電所等の社会インフラ設備、工場の生産設備、建築物の付帯設備、交通設備等の各種構造材（配管等）が挙げられる。
【０１１９】
特に、検査対象の一例として発電等に用いられるタービンがある。運転中に高い応力がかかるタービンのロータ等を検査するためにはケーシングを開放しなければならない。しかし、例えば発電用途に用いるタービンを長期に亘って停止させることは避けなければならず、短時間で探傷をしなければならない。このような場合に本実施形態を適用して多数のセンサを用いて効率的にＵＴを実行することにより、タービンの稼働停止時間の短縮にも貢献し得る。
【符号の説明】
【０１２０】
１、１Ａ，１Ｂ，１Ｃ：ＵＴセンサ（アレイ型超音波探傷センサ）
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ：素子
３：ＵＴ装置（フェーズドアレイ超音波探傷装置）
９：制御ＰＣ（制御装置）
２１：ＣＰＵ
２２：ＨＤＤ（記録媒体）
２３：ＲＡＭ（記録媒体）
２４：ＲＯＭ（記録媒体）
２５：Ｉ／Ｏポート
２６：キーボード
２７：記録メディア（記録媒体）
２８：モニタ（表示装置）
３０：遅延回路
３１：Ｄ／Ａコンバータ
３２：マルチプレクサ
３３：Ａ／Ｄコンバータ
７０１：検査対象形状入力モジュール（形状入力手順）
７０２：探傷条件入力モジュール（条件入力手順）
７０３：センサ特性入力モジュール（特性入力手順）
７０４：強度解析範囲評価モジュール（範囲評価手順）
７０５：強度解析モジュール（強度解析手順）
７０６：センサ位置決定モジュール（位置決定手順）
ステップＳ８０１：検査対象形状の入力ステップ
ステップＳ８０２：探傷条件決定情報の入力ステップ
ステップＳ８０３：センサ特性の入力ステップ
ステップＳ８０４：検出強度の解析が必要な範囲を解析するステップ
ステップＳ８０５：検出強度解析ステップ
ステップＳ８０６：センサ配置決定ステップ
ステップＳ８０７：遅延時間決定ステップ
ステップＳ８０８：探傷ステップ
Ｆ：センサ設置可能面
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３：検査箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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