(57)【要約】【課題】各部材の寸法公差が蓄積されて大きくなることがなく、構造が簡素で、コストが低く、耐久性が高くなるようにする。【解決手段】縦方向に延在する端子ユニット３０が前記縦方向と直交する横方向に複数並んだ端子ユニットアセンブリ２０と、該端子ユニットアセンブリ２０を収容するアセンブリ収容凹部１２を含む枠部材１１とを備え、前記端子ユニット３０は、前記縦方向に延在する端子保持部と、該端子保持部に保持される本体部、前記端子ユニット３０の上面よりも上方又は下面よりも下方に突出する接触部６４及び前記本体部と接触部６４とを連結する接触腕部を含む複数の端子６１と、前記縦方向に延在するハウジング壁とを含み、前記端子保持部は、前記横方向に突出する複数の突起を含み、該突起の少なくとも１つは、隣接する端子ユニット３０のハウジング壁に当接する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）縦方向に延在する端子ユニットが前記縦方向と直交する横方向に複数並んだ端子ユニットアセンブリと、該端子ユニットアセンブリを収容するアセンブリ収容凹部を含む枠部材とを備え、
（ｂ）前記端子ユニットは、前記縦方向に延在する端子保持部と、該端子保持部に保持される本体部、前記端子ユニットの上面よりも上方又は下面よりも下方に突出する接触部及び前記本体部と接触部とを連結する接触腕部を含む複数の端子と、前記縦方向に延在するハウジング壁とを含み、
（ｃ）前記端子保持部は、前記横方向に突出する複数の突起を含み、該突起の少なくとも１つは、隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接することを特徴とするソケット。
【請求項２】
前記少なくとも１つの突起は、接着剤を介して前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接する請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記少なくとも１つの突起は、前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接することによって変形する請求項１に記載のソケット。
【請求項４】
前記突起は、先端面が、接着剤を介して前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接する接着突起と、先端面が、前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接することによって変形する接触突起とを含む請求項１に記載のソケット。
【請求項５】
前記接触突起の前記横方向への突出量は前記接着突起の前記横方向への突出量より大きい請求項４に記載のソケット。
【請求項６】
前記接触突起と接着突起との間には空間が存在する請求項４又は５に記載のソケット。
【請求項７】
前記接触突起と接着突起とは、前記縦方向に交互に並んで配設されている請求項４〜６のいずれか１項に記載のソケット。
【請求項８】
前記接触突起の前記縦方向に関する位置は、隣接する端子ユニットの接触突起の前記縦方向に関する位置と異なる請求項４〜７のいずれか１項に記載のソケット。
【請求項９】
前記端子ユニットアセンブリの接触突起は、平面視において、千鳥配置されている請求項８に記載のソケット。
【請求項１０】
請求項４〜８のいずれか１項に記載のソケットを製造する方法であって、
前記端子ユニットアセンブリは、
前記横方向に並べて配列された複数の端子ユニットを前記横方向に圧縮し、前記接触突起の先端面を前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接させて変形させることによって組立てられることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置であってＰＧＡタイプの端子を備えるものは、ＩＣテスターによって試験をするような場合、プリント配線板等の回路基板に接続される。その際に、半導体装置の端子が、前記回路基板に取付けられたソケットを介して、回路基板の導電トレースに電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１３は従来のソケットの斜視図である。
【０００４】
図において、８１１は、半導体装置を回路基板に接続するために使用されるソケットのハウジングの枠部材であって、平面形状が概略コ字状の部材であり、開口部８１２が形成されている。該開口部８１２の端部は、枠部材８１１とともにハウジングを構成する取付部材８１４によって閉鎖される。また、前記枠部材８１１には、複数の穴８１３が形成されている。該穴８１３は、前記ハウジングを図示されないプリント基板に固定する際に使用される。
【０００５】
また、８２１は概略コ字状の板部材であって、両腕部に複数の溝が形成されている。そして、複数のコンタクトピン８６１の各々は、板部材８２１の対応する溝に挿入される。前記板部材８２１は、複数枚が厚さ方向に重合された状態で、枠部材８１１の開口部８１２に取付けられ、該開口部８１２の端部が取付部材８１４によって閉鎖されることにより、枠部材８１１に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１７４６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来のソケットにおいては、多数枚の板部材８２１を厚さ方向に重合せるようになっているので、各板部材８２１の厚さ方向の寸法公差が小さくても、重合せ方向に関する全体の寸法公差が大きくなってしまうので、各コンタクトピン８６１の位置精度が低下してしまう。また、板部材８２１の長手方向両端が枠部材８１１によって固定されているので、板部材８２１及び枠部材８１１の熱膨張率が異なる場合、ソケットの周辺環境の温度変化が大きいときには、各部材に熱ストレスが生じてしまう。
【０００８】
ここでは、前記従来の問題点を解決して、各部材の寸法公差が蓄積されて大きくなることがなく、構造が簡素で、コストが低く、耐久性の高いソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのために、ソケットにおいては、縦方向に延在する端子ユニットが前記縦方向と直交する横方向に複数並んだ端子ユニットアセンブリと、該端子ユニットアセンブリを収容するアセンブリ収容凹部を含む枠部材とを備え、前記端子ユニットは、前記縦方向に延在する端子保持部と、該端子保持部に保持される本体部、前記端子ユニットの上面よりも上方又は下面よりも下方に突出する接触部及び前記本体部と接触部とを連結する接触腕部を含む複数の端子と、前記縦方向に延在するハウジング壁とを含み、前記端子保持部は、前記横方向に突出する複数の突起を含み、該突起の少なくとも１つは、隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接する。
【００１０】
他のソケットにおいては、さらに、前記少なくとも１つの突起は、接着剤を介して前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接する。
【００１１】
更に他のソケットにおいては、さらに、前記少なくとも１つの突起は、前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接することによって変形する。
【００１２】
更に他のソケットにおいては、さらに、前記突起は、先端面が、接着剤を介して前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接する接着突起と、先端面が、前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接することによって変形する接触突起とを含む。
【００１３】
更に他のソケットにおいては、さらに、前記接触突起の前記横方向への突出量は前記接着突起の前記横方向への突出量より大きい。
【００１４】
更に他のソケットにおいては、さらに、前記接触突起と接着突起との間には空間が存在する。
【００１５】
更に他のソケットにおいては、さらに、前記接触突起と接着突起とは、前記縦方向に交互に並んで配設されている。
【００１６】
更に他のソケットにおいては、さらに、前記接触突起の前記縦方向に関する位置は、隣接する端子ユニットの接触突起の前記縦方向に関する位置と異なる。
【００１７】
更に他のソケットにおいては、さらに、前記端子ユニットアセンブリの接触突起は、平面視において、千鳥配置されている。
【００１８】
ソケットを製造する方法においては、前記端子ユニットアセンブリは、前記横方向に並べて配列された複数の端子ユニットを前記横方向に圧縮し、前記接触突起の先端面を前記隣接する端子ユニットのハウジング壁に当接させて変形させることによって組立てられる。
【発明の効果】
【００１９】
本開示によれば、ソケットは、各部材の寸法公差が蓄積されて大きくなることがない。したがって、ソケットの構造を簡素化し、コストを低減し、耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施の形態におけるソケットの斜視図である。
【図２】本実施の形態におけるソケットの上面図である。
【図３】本実施の形態におけるソケットの側面図である。
【図４】本実施の形態における小型の端子ユニットアセンブリの斜視図である。
【図５】本実施の形態における小型の端子ユニットアセンブリの上面図である。
【図６】本実施の形態における第１端子ユニットの側壁側を示す斜視図である。
【図７】本実施の形態における第１端子ユニットの端子側を示す斜視図である。
【図８】本実施の形態における第２端子ユニットの側壁側を示す斜視図である。
【図９】本実施の形態における第２端子ユニットの端子側を示す斜視図である。
【図１０】本実施の形態における第１端子ユニットの要部拡大斜視図であって図７におけるＡ部拡大図である。
【図１１】本実施の形態における第１端子ユニットの要部拡大側面図であって図７におけるＡ部拡大側面図である。
【図１２】本実施の形態における第１端子ユニットの要部拡大上面図であって図７におけるＡ部拡大上面図である。
【図１３】従来のソケットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は本実施の形態におけるソケットの斜視図、図２は本実施の形態におけるソケットの上面図、図３は本実施の形態におけるソケットの側面図である。
【００２３】
図において、１は本実施の形態におけるソケットであり、複数の端子６１を含む端子ユニット３０が複数集合した端子ユニットアセンブリ２０と、該端子ユニットアセンブリ２０を保持するフレームとしての枠部材１１とを有する。なお、前記端子ユニットアセンブリ２０が含む端子ユニット３０の数、及び、各端子ユニット３０が含む端子６１の数は、適宜変更することができる。
【００２４】
前記枠部材１１は、平面視における形状、すなわち、Ｘ−Ｙ平面における形状が概略矩形のアセンブリ収容凹部１２の周囲を画定するＸ−Ｙ平面における外側形状が概略矩形の平板状の部材であり、鋼等の金属材料によって一体的に形成された部材である。そして、端子ユニットアセンブリ２０がアセンブリ収容凹部１２内に収容された状態で、ソケット１は、Ｘ−Ｙ平面における形状が概略矩形の厚板状の外形を有し、上面（Ｚ軸正方向面）及び下面（Ｚ軸負方向面）は、互いに平行な平坦面となっている。
【００２５】
なお、前記枠部材１１は、Ｘ軸方向に延在する一対の縦枠部１１ｘと、Ｙ軸方向に延在する一対の横枠部１１ｙとを含み、該横枠部１１ｙにおけるアセンブリ収容凹部１２に面した縁部１１ｃには、端子ユニット３０のＸ軸方向両端に形成された係合部２５が係合される。具体的には、前記縁部１１ｃは図示されない櫛歯状の部分を含み、該櫛歯状の部分に前記係合部２５の下面に形成された後述される係合凹部２６が係合される。そして、端子ユニット３０のＸ軸負方向端の係合部２５はＸ軸負方向側に位置する横枠部１１ｙの縁部１１ｃに接着されるが、端子ユニット３０のＸ軸正方向端の係合部２５は、Ｘ軸正方向側に位置する横枠部１１ｙの縁部１１ｃに接着されておらず、かつ、該縁部１１ｃと前記係合凹部２６との間には隙間が存在するので、前記係合部２５は前記縁部１１ｃに対してＸ軸方向に変位可能となっている。ここで、Ｘ軸正方向側に位置する横枠部１１ｙの上面側には、押板収容凹部１１ｂが形成され、該押板収容凹部１１ｂ内に押板１１ａが収容されている。該押板１１ａのＸ軸負方向端近傍は、横枠部１１ｙの縁部１１ｃに係合された係合部２５の上面（Ｚ軸正方向面）に当接又は近接し、前記係合部２５が上方向に変位して、縁部１１ｃから外れることを防止する。
【００２６】
また、ソケット１の初期状態、すなわち、ソケット１が図示されない接続対象装置の接続に使用されておらず、端子６１等に外力が付与されていない状態において、ソケット１の上面及び下面からは、各端子６１の接触部６４が突出している。そして、ソケット１は、その下面がソケット１の下方（Ｚ軸負方向）に配設された一方の接続対象装置の上面に押付けられ、その上面がソケット１の上方（Ｚ軸正方向）に配設された他方の接続対象装置の下面に押付けられ、接触部６４が一方の接続対象装置の上面に配設された図示されない相手方端子及び他方の接続対象装置の下面に配設された図示されない相手方端子と接触する。
【００２７】
さらに、前記枠部材１１には、前記接続対象装置との位置決めのための円柱状の図示されないガイド部材を挿入するガイド孔１３が形成されている。該ガイド孔１３の数及び配置は、前記ガイド部材の数及び配置に対応するように適宜決定される。図に示される例においては、前記ガイド部材が枠部材１１の四隅に加えて、アセンブリ収容凹部１２の中心を通過するように配置されている場合に対応するように、枠部材１１の四隅にガイド孔１３が形成されるとともに、アセンブリ収容凹部１２の中心にガイド孔１３が形成されたガイド用枠部材１４が配設されている。そして、前記アセンブリ収容凹部１２内においてガイド用枠部材１４に対応する位置に収容された端子ユニット３０は、Ｘ軸方向の寸法が他の端子ユニット３０よりも短く形成され、ガイド用枠部材１４側の係合部２５がガイド用枠部材１４に係合する。
【００２８】
なお、ガイド用枠部材１４は、接続対象装置の端子の配列ならびに接続対象装置に接続され、接続対象装置の形状に合わせて設定されるソケット１の形状等によって、アセンブリ収容凹部１２の中心以外に配置されてもよい。また、複数個配置されてもよい。
【００２９】
前記接続対象装置は、例えば、一方がＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置であって、他方が半導体検査装置の検査用回路基板であるが、少なくとも一面に接触部６４と接触して導通可能な平坦な端子を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよいし、その回路基板であってもよく、例えば、コンピュータ、テレビ、ゲーム機、カメラ、ナビゲーション装置等の電子装置におけるマザーボード、ドーターボード等の配線回路基板であってもよい。
【００３０】
なお、本実施の形態において、ソケット１及びその他の部材に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、ソケット１及びその他の部材に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、ソケット１及びその他の部材に含まれる各部の姿勢が変化した場合には、姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００３１】
次に、前記端子ユニットアセンブリ２０の構成について詳細に説明する。
【００３２】
図４は本実施の形態における小型の端子ユニットアセンブリの斜視図、図５は本実施の形態における小型の端子ユニットアセンブリの上面図、図６は本実施の形態における第１端子ユニットの側壁側を示す斜視図、図７は本実施の形態における第１端子ユニットの端子側を示す斜視図、図８は本実施の形態における第２端子ユニットの側壁側を示す斜視図、図９は本実施の形態における第２端子ユニットの端子側を示す斜視図、図１０は本実施の形態における第１端子ユニットの要部拡大斜視図であって図７におけるＡ部拡大図、図１１は本実施の形態における第１端子ユニットの要部拡大側面図であって図７におけるＡ部拡大側面図、図１２は本実施の形態における第１端子ユニットの要部拡大上面図であって図７におけるＡ部拡大上面図である。
【００３３】
本実施の形態において、縦方向（Ｘ軸方向）に延在する端子ユニット３０は、第１端子ユニット３０Ａと第２端子ユニット３０Ｂとを有し、端子ユニットアセンブリ２０においては、第１端子ユニット３０Ａと第２端子ユニット３０Ｂとが交互に横方向（Ｙ軸方向）に並んでいる。図４及び５には、小型の端子ユニットアセンブリ２０が示されている。このような小型の端子ユニットアセンブリ２０を複数個アセンブリ収容凹部１２内に収容して組合せることによって、図１〜３に示されるような大型の端子ユニットアセンブリ２０を得ることができる。
【００３４】
なお、第１端子ユニット３０Ａと第２端子ユニット３０Ｂとを統合的に説明する場合、及び、第１端子ユニット３０Ａの各部と第２端子ユニット３０Ｂの各部とを統合的に説明する場合には、語「第１」及び「第２」、並びに、符号「Ａ」及び「Ｂ」を除去して説明するものとする。
【００３５】
図６及び７に示されるように、第１端子ユニット３０Ａは、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された縦方向に延在する第１端子保持部２１Ａと、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された縦方向に延在するハウジング壁としての第１側壁部３１Ａと、導電性のばね性を有する金属板から成り、前記第１端子保持部２１Ａによって保持される複数の第１端子６１Ａとを有する。前記第１端子保持部２１Ａと第１側壁部３１Ａとは、Ｙ軸方向に互いに隣接するように配設されている。
【００３６】
前記第１端子保持部２１Ａは、縦方向に延在する細長い第１梁部２２Ａと、該第１梁部２２Ａの長手方向両端に接続された第１係合部２５Ａとを含んでいる。該第１係合部２５Ａは、横枠部１１ｙの縁部１１ｃに係合される部分であり、さらに、その下面（Ｚ軸負方向面）には、第１係合凹部２６Ａが形成されている。なお、前記第１係合部２５Ａの端部の横方向（Ｙ軸方向）の寸法、すなわち、厚さは、第１梁部２２Ａの厚さと第１側壁部３１Ａの厚さとの合計とほぼ等しくなるように設定されることが望ましい。また、前記第１梁部２２Ａには、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する細長いスリット状の第１端子保持溝部２３Ａが、例えば、約０．８〔ｍｍ〕のピッチで、複数形成されている。
【００３７】
前記第１側壁部３１Ａは、Ｘ−Ｚ平面に延在する概略矩形の板部材であり、主として第１梁部２２Ａより上方に位置する部分である第１上壁部３２Ａと、主として第１梁部２２Ａより下方に位置する部分である第１下壁部３３Ａとを含んでいる。
【００３８】
前記第１端子６１Ａは、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施して形成された全体として細長い帯状の形状を有する板部材であり、前記第１端子保持溝部２３Ａに保持される上下方向に延在する第１本体部６２Ａと、該第１本体部６２Ａの両端に接続された一対の第１接触腕部６３Ａと、各第１接触腕部６３Ａの先端に形成された湾曲した第１接触部６４Ａとを含んでいる。各第１接触腕部６３Ａは、第１本体部６２Ａから斜め前方に向いて延出し、その自由端に前記第１接触部６４Ａが形成されている。前記第１端子６１ＡのＸ−Ｚ平面における形状は、第１側壁部３１Ａの上下方向の中心の前後方向（Ｘ軸方向）に延在する対称軸を中心として、上下対称となっている。
【００３９】
複数の第１端子６１Ａは、前後方向に並ぶように配列され、隣接する第１端子６１Ａの第１本体部６２Ａ同士、及び、第１接触腕部６３Ａは、互いに間隔を空けて、平行になっている。また、初期状態においては、各第１接触部６４Ａと第１接触腕部６３Ａの一部とは、第１端子ユニット３０Ａの上面である第１上壁部３２Ａの上面、及び、第１端子ユニット３０Ａの下面である第１下壁部３３Ａの下面よりも、上方及び下方に突出している。
【００４０】
さらに、第１梁部２２Ａには、端子ユニットアセンブリ２０の横方向（Ｙ軸方向）に向って突出する突起であって隣接する第２端子ユニット３０Ｂとの間隔を保持する間隔保持突起として機能する第１接着突起２７Ａ及び第１接触突起２８Ａが複数形成されている。前記第１接着突起２７Ａと第１接触突起２８Ａとは、間に空間が存在するように前後方向に交互に並んで、かつ、隣接する第１端子保持溝部２３Ａ同士の間に位置するように配設されている。そして、図１２に示されるように、前記第１接着突起２７Ａ及び第１接触突起２８Ａは、その先端面である側面が隣接する端子ユニット３０の側壁部３１、すなわち、第２端子ユニット３０Ｂの第２側壁部３１Ｂに向って（Ｙ軸負方向に向って）、第１端子６１Ａよりも、第１梁部２２Ａの他の部分よりも、かつ、第１係合部２５Ａよりも、突出するように形成されている。
【００４１】
なお、前記第１接着突起２７Ａの側面、すなわち、先端面は、図示されない接着剤を介して隣接する第２端子ユニット３０Ｂの第２側壁部３１Ｂの側面に接着される面であり、Ｘ−Ｚ平面と平行な平面となるように形成されている。なお、第１接着突起２７Ａの先端面に余剰となった接着剤を収容する切込み２９が形成されている。
【００４２】
一方、第１接触突起２８Ａの側面、すなわち、先端面は、隣接する第２端子ユニット３０Ｂの第２側壁部３１Ｂの側面に押圧されて変形する面であり、凸曲面（望ましくは、球面）であって、第１接着突起２７Ａの側面よりもＹ軸負方向に向って突出するように形成されている。例えば、図１２に示される例において、第１側壁部３１ＡのＹ軸正方向側の側面から第１接着突起２７Ａの先端面までの寸法を約０．８〔ｍｍ〕とし、第１側壁部３１ＡのＹ軸正方向側の側面から第１接触突起２８Ａの先端面までの寸法を約０．８２〔ｍｍ〕とすることができる。
【００４３】
図８及び９に示されるように、第２端子ユニット３０Ｂは、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された縦方向に延在する第２端子保持部２１Ｂと、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された縦方向に延在するハウジング壁としての第２側壁部３１Ｂと、導電性のばね性を有する金属板から成り、前記第２端子保持部２１Ｂによって保持される複数の第２端子６１Ｂとを有する。前記第２端子保持部２１Ｂと第２側壁部３１Ｂとは、Ｙ軸方向に互いに隣接するように配設されている。
【００４４】
前記第２端子保持部２１Ｂは、縦方向に延在する細長い第２梁部２２Ｂと、該第２梁部２２Ｂの長手方向両端に接続された第２係合部２５Ｂとを含んでいる。該第２係合部２５Ｂは、横枠部１１ｙの縁部１１ｃに係合される部分であり、さらに、その下面（Ｚ軸負方向面）には、第２係合凹部２６Ｂが形成されている。なお、前記第２係合部２５Ｂの端部の横方向（Ｙ軸方向）の寸法、すなわち、厚さは、第２梁部２２Ｂの厚さと第２側壁部３１Ｂの厚さとの合計とほぼ等しくなるように設定されることが望ましい。また、前記第２梁部２２Ｂには、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する細長いスリット状の第２端子保持溝部２３Ｂが、例えば、約０．８〔ｍｍ〕のピッチで、複数形成されている。
【００４５】
前記第２側壁部３１Ｂは、Ｘ−Ｚ平面に延在する概略矩形の板部材であり、主として第２梁部２２Ｂより上方に位置する部分である第２上壁部３２Ｂと、主として第２梁部２２Ｂより下方に位置する部分である第２下壁部３３Ｂとを含んでいる。
【００４６】
前記第２端子６１Ｂは、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施して形成された全体として細長い帯状の形状を有する板部材であり、前記第２端子保持溝部２３Ｂに保持される上下方向に延在する第２本体部６２Ｂと、該第２本体部６２Ｂの両端に接続された一対の第２接触腕部６３Ｂと、各第２接触腕部６３Ｂの先端に形成された湾曲した第２接触部６４Ｂとを含んでいる。各第２接触腕部６３Ｂは、第２本体部６２Ｂから斜め後方に向いて延出し、その自由端に前記第２接触部６４Ｂが形成されている。前記第２端子６１ＢのＸ−Ｚ平面における形状は、概略Ｗ字状であって、第２側壁部３１Ｂの上下方向の中心を前後に延在する対称軸を中心として、上下対称となっている。
【００４７】
複数の第２端子６１Ｂは、前後方向に並ぶように配列され、隣接する第２端子６１Ｂの第２本体部６２Ｂ同士、及び、第２接触部６４Ｂ同士は、互いに間隔を空けて、平行になっている。また、初期状態においては、各第２接触部６４Ｂと第２接触腕部６３Ｂの一部とは、第２端子ユニット３０Ｂの上面である第２上壁部３２Ｂの上面、及び、第２端子ユニット３０Ｂの下面である第２下壁部３３Ｂの下面よりも、上方及び下方に突出している。
【００４８】
さらに、第２梁部２２Ｂには、端子ユニットアセンブリ２０の横方向（Ｙ軸方向）に向って突出する突起であって隣接する第１端子ユニット３０Ａとの間隔を保持する間隔保持突起として機能する第２接着突起２７Ｂ及び第２接触突起２８Ｂが複数形成されている。前記第２接着突起２７Ｂと第２接触突起２８Ｂとは、間に空間が存在するように前後方向に交互に並んで、かつ、隣接する第２端子保持溝部２３Ｂ同士の間に位置するように配設されている。なお、前記第２接着突起２７Ｂ及び第２接触突起２８Ｂの構成は、前記第１接着突起２７Ａ及び第１接触突起２８Ａと実質的に同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００４９】
図４及び５に示されるような小型の端子ユニットアセンブリ２０が構成される場合、第１端子ユニット３０Ａと第２端子ユニット３０Ｂとは、交互に横方向（Ｙ軸方向）に並べて配列される。なお、各端子ユニット３０の梁部２２に形成された接着突起２７の先端面とそれに隣接する端子ユニット３０の側壁部３１の側面との間に接着剤が付与される。そして、端子ユニット３０は、交互に横方向に並べて配列された状態で横方向に圧縮される。すると、各端子ユニット３０の梁部２２に形成された接触突起２８は、隣接する端子ユニット３０の側壁部３１に向って最も突出しているので、最初に、該側壁部３１の側面に当接し、横方向に押圧されて圧縮変形し、その突出量が減少する。そして、接触突起２８の突出量が減少すると、接着突起２７の先端面が前記側壁部３１の側面に当接し、接着剤によって該側壁部３１の側面に接着される。なお、余剰となった接着剤は、接着突起２７の先端面に形成された切込み２９内に収容される。
【００５０】
これにより、隣接する端子ユニット３０同士の間に横方向の隙間が存在しない状態となり、端子ユニットアセンブリ２０の横方向の寸法が所定の値となる。しかも、接着突起２７の先端面が側壁部３１の側面に接着されることによって、隣接する端子ユニット３０同士が横方向の隙間が存在しない状態で結合され、端子ユニットアセンブリ２０の横方向の寸法は、所定の値に維持される。また、横方向に並べられた端子ユニット３０のピッチに対して突出するように形成された接触突起２８が押圧されて圧縮変形されることによって、端子ユニットアセンブリ２０における端子ユニット３０のピッチを所定の値にすることができ、端子ユニットアセンブリ２０の横方向の寸法精度が向上する。そして、このように構成された小型の端子ユニットアセンブリ２０は、所定数だけ、枠部材１１のアセンブリ収容凹部１２内に収容されて組合される。
【００５１】
このように、本実施の形態において、ソケット１は、縦方向に延在する端子ユニット３０が縦方向と直交する横方向に複数並んだ端子ユニットアセンブリ２０と、端子ユニットアセンブリ２０を収容するアセンブリ収容凹部１２を含む枠部材１１とを備え、端子ユニット３０は、縦方向に延在する端子保持部２１と、端子保持部２１に保持される本体部６２、端子ユニット３０の上面よりも上方又は下面よりも下方に突出する接触部６４及び本体部６２と接触部６４とを連結する接触腕部６３を含む複数の端子６１と、縦方向に延在する側壁部３１とを含み、端子保持部２１は、横方向に突出する複数の接着突起２７及び接触突起２８を含み、接着突起２７及び接触突起２８の少なくとも１つは、隣接する端子ユニット３０の側壁部３１に当接する。
【００５２】
これにより、各部材の寸法公差が蓄積されて大きくなることがなく、端子ユニットアセンブリ２０の横方向の寸法精度が向上するとともに、ソケット１の構造を簡素化することができ、コストを低減することができ、耐久性を向上させることができる。
【００５３】
また、接着突起２７は、接着剤を介して隣接する端子ユニット３０の側壁部３１に当接する。さらに、先端面が、接着剤を介して隣接する端子ユニット３０の側壁部３１に当接する接着突起２７と、先端面が、隣接する端子ユニット３０の側壁部３１に当接することによって変形する接触突起２８とを含んでいる。さらに、接触突起２８の横方向への突出量は接着突起２７の横方向への突出量より大きい。さらに、接触突起２８と接着突起２７との間には空間が存在する。さらに、接触突起２８と接着突起２７とは、縦方向に交互に並んで配設されている。さらに、接触突起２８の縦方向に関する位置は、隣接する端子ユニット３０の接触突起２８の縦方向に関する位置と異なっている。さらに、端子ユニットアセンブリ２０の接触突起２８は、平面視において、千鳥配置されている。さらに、ソケット１を製造する方法において、端子ユニットアセンブリ２０は、横方向に並べて配列された複数の端子ユニット３０を横方向に圧縮し、接触突起２８の先端面を隣接する端子ユニット３０の側壁部３１に当接させて変形させることによって組立てられる。
【００５４】
このように、通常であれば、公差を考慮して、端子ユニット３０の横方向の寸法を、横方向に並べられた端子ユニット３０の所定のピッチよりも小さめにするのに対し、本実施の形態においては、接触突起２８の突出量だけ大きくし、複数の端子ユニット３０を横方向に並べて端子ユニットアセンブリ２０を構成する際に、接触突起２８の余分な突出量を圧縮して減少させるようになっているので、横方向の寸法精度が向上する。
【００５５】
なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本開示は、ソケットに適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１    ソケット
１１、８１１    枠部材
１１ａ    押板
１１ｂ    押板収容凹部
１１ｃ    縁部
１１ｘ    縦枠部
１１ｙ    横枠部
１２    アセンブリ収容凹部
１３    ガイド孔
１４    ガイド用枠部材
２０    端子ユニットアセンブリ
２１Ａ    第１端子保持部
２１Ｂ    第２端子保持部
２２Ａ    第１梁部
２２Ｂ    第２梁部
２３Ａ    第１端子保持溝部
２３Ｂ    第２端子保持溝部
２５    係合部
２５Ａ    第１係合部
２５Ｂ    第２係合部
２６Ａ    第１係合凹部
２６Ｂ    第２係合凹部
２７Ａ    第１接着突起
２７Ｂ    第２接着突起
２８Ａ    第１接触突起
２８Ｂ    第２接触突起
２９    切込み
３０    端子ユニット
３０Ａ    第１端子ユニット
３０Ｂ    第２端子ユニット
３１Ａ    第１側壁部
３１Ｂ    第２側壁部
３２Ａ    第１上壁部
３２Ｂ    第２上壁部
３３Ａ    第１下壁部
３３Ｂ    第２下壁部
６１    端子
６１Ａ    第１端子
６１Ｂ    第２端子６１
６２Ａ    第１本体部
６２Ｂ    第２本体部
６３Ａ    第１接触腕部
６３Ｂ    第２接触腕部
６４    接触部
６４Ａ    第１接触部
６４Ｂ    第２接触部
８１２    開口部
８１３    穴
８１４    取付部材
８２１    板部材
８６１    コンタクトピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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