(57)【要約】      （修正有）【課題】防水性を向上させる防水蓋、電子機器、及び、防水蓋の製造方法を提供する。【解決手段】防水蓋１６は、蓋本体３０と、シール材３２とを備える。蓋本体３０は、防水蓋１６からシール材３２を除いた部分に相当し、第一部材３４と、第二部材３６とを有する。第一保持部４０の突出方向の先端側には、第一爪部５０が形成されており、第二保持部４２の突出方向の先端側には、第二爪部５２が形成されている。第一爪部５０は、平板状の第一部材３４に対して第一部材３４の長手方向一方側に突出し、第二爪部５２は、平板状の第一部材３４に対して第一部材３４の長手方向他方側に突出している。シール材３２は、ゴムである。このシール材３２は、蓋本体３０と密着している第一部分６４と、蓋本体３０と非密着状態で接触している第二部分６６とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋本体と、
ゴムであって、前記蓋本体と密着している第一部分と、前記蓋本体と非密着状態で接触している第二部分とを有するシール材と、
を備える防水蓋。
【請求項２】
前記蓋本体は、
前記ゴムに対して密着性を有する第一領域と、
前記ゴムに対して非密着性を有する第二領域と、
を有し、
前記第一部分は、前記第一領域と密着し、
前記第二部分は、前記第二領域と非密着状態で接触している、
請求項１に記載の防水蓋。
【請求項３】
蓋本体は、
板状の第一部材と、
電子機器の筐体に保持される保持部を有する第二部材と、
を含み、
前記第一領域及び前記第二領域の一方は、前記第一部材に形成され、
前記第一領域及び前記第二領域の他方は、前記第二部材に形成されている、
請求項２に記載の防水蓋。
【請求項４】
開口を有する筐体と、
前記開口に設けられた防水蓋と、
を含み、
前記防水蓋は、
蓋本体と、
ゴムであって、前記蓋本体と密着している第一部分と、前記蓋本体と非密着状態で接触している第二部分とを有し、前記開口の縁部に押し付けられるシール材と、
を備える電子機器。
【請求項５】
ゴムに対して密着性を有する第一領域と、前記ゴムに対して非密着性を有する第二領域とを有する蓋本体における前記第一領域及び前記第二領域に前記ゴムを塗布し、
前記ゴムを硬化させて、前記第一領域と密着している第一部分と、前記第二領域と非密着状態で接触している第二部分とを有するシール材を形成し、前記蓋本体及び前記シール材を備える防水蓋を得る、
防水蓋の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、防水蓋、電子機器、及び、防水蓋の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
開口を有する筐体と、開口を塞ぐ蓋とを有する電子機器において、蓋の防水性の確保が要求される場合には、蓋にシール材が設けられる（例えば、特許文献１〜３参照）。このように蓋にシール材が設けられた電子機器では、蓋が閉められた状態において、シール材が開口の縁部に押し付けられ、このシール材が圧縮変形した状態で開口の縁部と蓋との間に介在することで、蓋の防水性の確保が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４７６４４号公報
【特許文献２】特開２０１３−４６２１８号公報
【特許文献３】特開２０１４−３８９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、蓋が閉められた状態において、圧縮変形したシール材の反発力が強いと、シール材の反発力によって開口の縁部や蓋が変形し、結果として、蓋の防水性が低下する虞がある。
【０００５】
なお、特許文献１に記載の技術では、パッキンの圧縮時の反発荷重によってプレートに発生する撓み変形を小さく抑えるために、パッキンのプレート固着面に凹部が形成されている。そして、この特許文献１に記載の技術によれば、プレート固着面に凹部が形成されることにより、圧縮時にパッキンが容易に弾性変形するので、パッキンの反発荷重を低減できるとされている。しかしながら、このようにパッキンのプレート固着面に凹部が形成されていると、プレート固着面の面積が減少するため、防水性を向上させることは困難である。
【０００６】
本願の開示する技術は、上記事情に鑑みて成されたものであり、一つの側面として、防水性を向上させることができる防水蓋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、蓋本体と、ゴムであって、前記蓋本体と密着している第一部分と、前記蓋本体と非密着状態で接触している第二部分とを有するシール材と、を備える防水蓋が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本願の開示する技術によれば、防水蓋の防水性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本願の開示する技術の一実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】図１のＦ２−Ｆ２線断面図である。
【図３】図１のＦ３−Ｆ３線断面図である。
【図４】図３の防水蓋を単体で示す断面図である。
【図５】図４の防水蓋を裏側から見た斜視図である。
【図６】図４の防水蓋を裏側から見た平面図である。
【図７】図４の防水蓋からシール材を除いた蓋本体を単体で示す斜視図である。
【図８】図４の防水蓋の製造方法を説明する図である。
【図９】比較例に係る防水蓋が適用された電子機器を示す断面図である。
【図１０】本実施形態と比較例とについてシール材の圧縮量と反発力との関係を比較するグラフである。
【図１１】本実施形態と比較例とについてシール材の圧縮時の応力分布を比較する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
【００１１】
図１に示される本実施形態に係る電子機器１０は、一例として、スマートホンである。この電子機器１０は、表示器１２と、筐体１４と、防水蓋１６とを備える。
【００１２】
筐体１４は、平面視で長方形の平板状に形成されている。この筐体１４は、第一ケース１８と、第二ケース２０とを備える。第一ケース１８及び第二ケース２０は、筐体１４の厚み方向に分割されている。第一ケース１８には、表示器１２が組み付けられている。第一ケース１８は、表示器１２の外周に沿う枠状に形成されており、第二ケース２０は、表示器１２の側に開口する偏平容器状に形成されている。
【００１３】
図２、図３に示されるように、筐体１４に形成された四つの側面のうち一の側面２２には、開口２４が形成されている。筐体１４の内側には、基板２６（図３参照）が収容されており、この基板２６には、コネクタ２８が配置されている。コネクタ２８は、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子を有するコネクタである。このコネクタ２８は、筐体１４の内側から開口２４と対向している。開口２４には、防水蓋１６が設けられている。
【００１４】
図４〜図６に示されるように、防水蓋１６は、蓋本体３０と、シール材３２とを備える。蓋本体３０は、防水蓋１６からシール材３２を除いた部分に相当し、第一部材３４と、第二部材３６とを有する。
【００１５】
図７に示されるように、第一部材３４は、平面視で長方形の平板状に形成されている。この第一部材３４は、上述の開口２４（図２、図３参照）を塞ぐ大きさに形成されている。第二部材３６は、例えば、二色成形やインサート成形等により、第一部材３４と一体化されている。第二部材３６は、環状部３８と、第一保持部４０と、第二保持部４２とを有する。
【００１６】
環状部３８は、平面視で楕円形の環状に形成されている。環状部３８は、第一部材３４の外形よりも内側に位置しており、第一部材３４の外形に沿って設けられている。環状部３８の幅は、環状部３８の周方向の全周に亘って一定となっている。環状部３８は、平板状の第一部材３４の裏面３４Ａに露出する露出面３８Ａを有している。裏面３４Ａ及び露出面３８Ａは、平面を成している。
【００１７】
第一保持部４０及び第二保持部４２は、「保持部」の一例である。第一保持部４０は、環状部３８の長軸方向の一端部から環状部３８の外側に向けて突出しており、第二保持部４２は、環状部３８の長軸方向の他端部から環状部３８の外側に向けて突出している。
【００１８】
第一保持部４０の突出方向の先端側には、第一爪部５０が形成されており、第二保持部４２の突出方向の先端側には、第二爪部５２が形成されている。第一爪部５０は、平板状の第一部材３４に対して第一部材３４の長手方向一方側に突出し、第二爪部５２は、平板状の第一部材３４に対して第一部材３４の長手方向他方側に突出している。
【００１９】
上述の蓋本体３０のうち第一保持部４０及び第二保持部４２を除く部分は、平板状の板状部５４を形成している。すなわち、第二部材３６の環状部３８は、平板状の第一部材３４と一体化されることにより、この第一部材３４と共に平板状の板状部５４を形成している。
【００２０】
図５、図６に示されるように、シール材３２は、上述の環状部３８に沿って環状に設けられている。つまり、シール材３２は、平面視で楕円形の環状に形成されている。図５、図６の矢印Ａ方向は、シール材３２の周方向に相当する。図４に示されるように、シール材３２は、板状部５４の法線方向を高さ方向として板状部５４から突出している。このシール材３２は、上述の露出面３８Ａが露出する側、すなわち、蓋本体３０の裏側に突出している。図４、図５の矢印Ｂ方向は、シール材３２の高さ方向に相当する。
【００２１】
後に詳述するように、シール材３２は、第一領域７４及び第二領域７６（図８参照）に亘ってディスペンサにより塗布されたゴムが硬化することで形成される。すなわち、シール材３２は、ゴムにより形成された塗布ゴム硬化型のガスケットである。このような塗布ゴム硬化型のガスケットは、ＣＩＰＧ（Cured In Place Gasket）と称される場合がある。このような塗布ゴム硬化型のガスケットの製造時の性質上、すなわち、塗布されたゴムが硬化する際にゴムの先端部に表面張力が作用する性質上、シール材３２の高さ方向の先端部３２Ａは、凸曲面状になっている。また、シール材３２には、シリコンゴムなどの一般的なゴムよりも低硬度なゴムが適用される。
【００２２】
図４に示されるように、シール材３２の高さ方向の基端部３２Ｂは、蓋本体３０の板状部５４への固定部に相当し、第一部分６４と第二部分６６とを含んでいる。図４の矢印Ｃ方向は、シール材３２の幅方向に相当する。このシール材３２の幅方向は、シール材３２の周方向から見てシール材３２の突出方向と直交する方向に相当する。
【００２３】
第一部分６４は、シール材３２の幅方向の一方側に形成されており、第二部分６６は、シール材３２の幅方向の他方側に形成されている。第二部分６６は、第一部分６４と隣接する。このシール材３２は、周方向の全周に亘って一定の断面形状で形成されている。
【００２４】
蓋本体３０の板状部５４は、第一部分６４と対向する第一領域７４と、第二部分６６と対向する第二領域７６とを有する。第二領域７６は、第二部材３６に形成された環状部３８の裏面３８Ａに相当し、第一領域７４は、第一部材３４の裏面３４Ａのうち第二領域７６に隣接する領域に相当する。
【００２５】
塗布されたゴムが硬化してシール材３２が形成されることに対応して、第一領域７４を含む第一部材３４の全体は、ゴムに対して密着性を有する材料で形成されている。第一領域７４がゴムに対して密着性を有することにより、この第一領域７４に塗布されたゴムが硬化して形成された第一部分６４は、第一領域７４と密着している。第一部材３４に適用される材料（ゴムに対して密着性を有する材料）としては、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）や、ＰＣ＋ＡＢＳ樹脂（ポリカーボネート-アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン混合樹脂）等が一例として挙げられる。
【００２６】
第一部分６４は、より具体的には、第一領域７４と互いの界面が一体化することにより、第一領域７４と密着している。すなわち、本実施形態において、密着とは、接着剤を使用せずに、第一部分６４の材料と第一領域７４の材料との化学反応等によって、第一部分６４の界面と第一領域７４の界面とが一体化した状態に相当する。第一部分６４の界面と第一領域７４の界面とが一体化することにより、シール材３２を引っ張っても、シール材３２が剥がれない状態となっている。換言すれば、シール材３２を引っ張っても、シール材３２が剥がれずに、シール材３２に破断が生じる状態となっている。
【００２７】
一方、第二領域７６を含む第二部材３６の全体は、ゴムに対して非密着性を有する材料で形成されている。第二領域７６がゴムに対して非密着性を有することにより、この第二領域７６に塗布されたゴムが硬化して形成された第二部分６６は、第二領域７６と非密着状態で接触している。第二部材３６に適用される材料（ゴムに対して非密着性を有する材料）としては、第一部材３４に使用される上記材料以外の合成樹脂、ポリアミド合成樹脂、エラストマー樹脂等の樹脂や、アルミニウム、ステンレス等の金属が一例として挙げられる。
【００２８】
第二部分６６は、より具体的には、第一部分６４の界面と第一領域７４の界面とが分かれていることにより、第二領域７６と非密着状態で接触している。すなわち、本実施形態において、非密着状態とは、第一部分６４の材料と第一領域７４の材料との化学反応が生じておらず、第一部分６４の界面と第一領域７４の界面とが分かれている状態に相当する。第一部分６４の界面と第一領域７４の界面とが分かれていることにより、第二部分６６が第二領域７６に対して滑り移動可能に接触した状態となっている。
【００２９】
なお、第一領域７４及び第二領域７６の境界線７８は、環状であり、シール材３２は、境界線７８に沿う環状である。この境界線７８は、シール材３２の幅方向の範囲内に位置している。また、第一部分６４及び第二部分６６は、境界線７８と並行している。一例として、第一領域７４及び第一部分６４は、シール材３２の内周側（境界線７８の内側）に位置しており、第二領域７６及び第二部分６６は、シール材３２の外周側（境界線７８の外側）に位置している。
【００３０】
そして、図３に示されるように、以上の防水蓋１６は、筐体１４に取り付けられる。筐体１４には、第一係止部８０及び第二係止部８２が形成されている。第一係止部８０は、開口２４の横幅方向一方側に位置し、第二係止部８２は、開口２４の横幅方向他方側に位置する。防水蓋１６の第一保持部４０は、第一爪部５０が第一係止部８０に係止されることにより、筐体１４に保持され、防水蓋１６の第二保持部４２は、第二爪部５２が第二係止部８２に係止されることにより、筐体１４に保持される。
【００３１】
このように、第一保持部４０及び第二保持部４２が筐体１４に保持されることで、防水蓋１６は、筐体１４に取り付けられる。防水蓋１６が筐体１４に取り付けられた状態では、防水蓋１６の蓋本体３０（板状部５４）によって筐体１４の開口２４が塞がれる。
【００３２】
筐体１４には、上述のシール材３２と対向する対向壁８４が形成されている。この対向壁８４は、開口２４の縁部に沿って環状に形成されている。防水蓋１６が筐体１４に取り付けられ、この防水蓋１６が閉められた状態では、シール材３２の先端部３２Ａが対向壁８４に押し付けられる。このようにシール材３２の先端部３２Ａが対向壁８４に押し付けられると、シール材３２が圧縮変形した状態で対向壁８４と蓋本体３０との間に介在し、これにより、防水蓋１６の防水性が確保される。なお、防水蓋１６は、繰り返し開閉可能である。
【００３３】
ここで、冒頭で説明した通り、防水蓋１６が閉められた状態において、圧縮変形したシール材３２の反発力が強いと、シール材３２の反発力によって、開口２４の縁部や蓋本体３０が変形し、結果として、防水蓋１６の防水性が低下する虞がある。
【００３４】
特に、電子機器１０の小型化及び薄型化を実現するために、筐体１４の外形寸法や肉厚寸法を極力小さくすると、筐体１４や防水蓋１６の剛性が低下する。したがって、小型化及び薄型化された電子機器１０では、開口２４の縁部や蓋本体３０が変形しやすく、防水蓋１６の防水性が低下する傾向にある。さらに、シール材３２は、ディスペンサによって塗布されたゴムを硬化させることにより形成される。このため、反発力を低減するための凹部や溝等の形状をシール材３２に付加することは困難であり、シール材３２が圧縮変形されると、強い反発力が発生する傾向にある。
【００３５】
しかしながら、本実施形態の防水蓋１６では、シール材３２の基端部３２Ｂのうちの第一部分６４が、蓋本体３０の第一領域７４に密着し、シール材３２の基端部３２Ｂのうちの第二部分６６が、蓋本体３０の第二領域７６に非密着状態で接触している。したがって、シール材３２の先端部３２Ａが対向壁８４に押し付けられても、第二部分６６が第二領域７６に対して滑り移動することでシール材３２が幅方向に変形する。これにより、シール材３２の高さ方向の反発力が低減されるので、開口２４の縁部や蓋本体３０の変形が抑制される。また、第二部分６６は、第二領域７６に接触した状態に維持されるので、シール材３２と蓋本体３０との接触面積が確保される。この結果、防水蓋１６の防水性が向上する。
【００３６】
次に、本実施形態に係る防水蓋１６の製造方法を説明する。
【００３７】
本実施形態に係る防水蓋１６の製造方法は、以下に説明する通り、ゴム塗布工程と、ゴム硬化工程とを備える。
【００３８】
（ゴム塗布工程）
図８の左側に示されるように、ゴム塗布工程では、ディスペンサ９０を使用する。そして、このディスペンサ９０からゴムを供給しながらディスペンサ９０を移動させて、第一領域７４及び第二領域７６に亘ってゴムを塗布する。ゴムには、例えば、ＵＶ（Ultraviolet）硬化型、二液混合型、湿気硬化型、熱硬化型等のゴムが適用される。このゴム塗布工程では、ディスペンサ９０から供給されるゴムが環状部３８の外縁からはみ出さないように環状部３８の外縁よりも内側にゴムを塗布する。
【００３９】
（ゴム硬化工程）
続いて、図８の右側に示されるように、ゴム硬化工程では、ゴムを硬化させる。第一領域７４は、ゴムに対して密着性を有する材料で形成されているので、ゴムが硬化すると、図４に示されるように、シール材３２の基端部３２Ｂのうちの第一部分６４は、蓋本体３０の第一領域７４に密着する。一方、第二領域７６は、ゴムに対して非密着性を有する材料で形成されているので、ゴムが硬化すると、シール材３２の基端部３２Ｂのうちの第二部分６６は、蓋本体３０の第二領域７６に非密着状態で接触する。そして、硬化したゴムによってシール材３２が形成されると、蓋本体３０及びシール材３２を備える防水蓋１６が得られる。
【００４０】
次に、本実施形態の作用及び効果を説明する。
【００４１】
以上詳述した通り、本実施形態によれば、シール材３２の基端部３２Ｂのうちの第一部分６４は、蓋本体３０の第一領域７４に密着し、シール材３２の基端部３２Ｂのうちの第二部分６６は、蓋本体３０の第二領域７６に非密着状態で接触している。したがって、図３に示されるように、防水蓋１６が閉じられて、シール材３２の先端部３２Ａが対向壁８４に押し付けられても、第二部分６６が第二領域７６に対して滑り移動することでシール材３２が幅方向に変形する。これにより、シール材３２の高さ方向の反発力が低減されるので、開口２４の縁部や蓋本体３０の変形を抑制できる。また、第二部分６６は、第二領域７６に接触した状態に維持されるので、シール材３２と蓋本体３０との接触面積を確保できる。この結果、防水蓋１６の防水性を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、蓋本体３０は、ゴムに対して密着性を有する第一領域７４と、ゴムに対して非密着性を有する第二領域７６とを有する。したがって、第一領域７４及び第二領域７６に亘ってゴムを塗布すると共に、このゴムを硬化させることにより、第一領域７４と密着している第一部分６４と、第二領域７６と非密着状態で接触している第二部分６６とを有するシール材３２を得ることができる。これにより、第二部分６６と第二領域７６とを非密着状態で接触させるための専用の工程が不要になるので、コストダウンすることができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、蓋本体３０は、板状の第一部材３４と、電子機器１０の筐体１４に保持される第一保持部４０及び第二保持部４２を有する第二部材３６とを含んでいる。そして、第一領域７４は、第一部材３４に形成され、第二領域７６は、第二部材３６に形成されている。これにより、ゴムに対して密着性を有する第一領域７４と、ゴムに対して非密着性を有する第二領域７６とを有する蓋本体３０を、板状の第一部材３４と、第一保持部４０及び第二保持部４２を有する第二部材３６とを利用した簡単な構成で実現できる。したがって、このことによっても、コストダウンすることができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、シール材３２として、ゴムにより形成された塗布ゴム硬化型のガスケットを用いている。したがって、シール材３２の第一部分６４の界面が、第一領域７４の界面と一体化することにより、第一部分６４が第一領域７４と強固に密着する。これにより、防水蓋１６の繰返しの開閉に耐え得る強固な密着を実現できる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、上述の通り、シール材３２の高さ方向の反発力を低減できる。したがって、シール材３２の圧縮を維持するための爪等の構造を不要にできるので、省スペース化できる。さらに、シール材３２の高さ方向の反発力を低減することにより、対向壁８４や蓋本体３０の肉厚寸法を小さくできるので、このことによっても、省スペース化できる。
【００４６】
ここで、本実施形態と比較例とを比較して、本実施形態の作用及び効果をより明確化する。
【００４７】
図９には、比較例に係る防水蓋１１６が適用された電子機器１１０が示されている。この比較例では、シール材３２の基端部３２Ｂの全体が蓋本体３０に密着している点で、本実施形態と構造が異なっている。
【００４８】
この比較例のように、シール材３２の基端部３２Ｂの全体が蓋本体３０に密着していると、シール材３２の基端部３２Ｂ（密着面）が幅方向に拘束されるので、防水蓋１１６が閉められた状態において、圧縮変形したシール材３２の高さ方向の反発力が強くなる。したがって、シール材３２の高さ方向の反発力によって開口２４の縁部や蓋本体３０が変形し、結果として、防水蓋１１６の防水性が低下する虞がある。
【００４９】
図１０には、本実施形態と比較例とについてシール材３２の圧縮量と反発力との関係を比較するグラフが示されている。グラフＧ１は、本実施形態を示し、グラフＧ２は、比較例を示している。図１０に示されるように、本実施形態によれば、比較例に比して、シール材３２の高さ方向の反発力が低減されていることが分かる。
【００５０】
図１１には、本実施形態と比較例とについてシール材３２の圧縮時の応力分布を比較する図が示されている。図１１では、シール材３２の色が濃い領域ほど応力が高いことを示している。比較例では、シール材３２の高さ方向の基端部３２Ｂと先端部３２Ａとに応力が集中しており、シール材３２の高さ方向の反発力が強い状態となっている。これに対して、本実施形態では、シール材３２の幅方向に変形した部分に応力が偏っており、シール材３２の高さ方向の基端部３２Ｂと先端部３２Ａとに作用する応力が緩和されていることが分かる。
【００５１】
以上説明した本実施形態と比較例との比較により、本実施形態によれば、比較例に比して、シール材３２の高さ方向の反発力を低減できることが分かる。したがって、開口２４の縁部や蓋本体３０の変形を抑制できるので、比較例に比して、防水蓋１６の防水性を向上させることができると言える。
【００５２】
次に、本実施形態の変形例を説明する。
【００５３】
上記実施形態において、電子機器１０は、一例として、スマートホンであるが、例えばタブレット端末等のようなスマートホン以外の電子機器でも良い。また、電子機器１０は、スマートホンやタブレット端末等のような薄型の電子機器以外の電子機器でも良い。
【００５４】
また、上記実施形態において、コネクタ２８は、一例として、ＵＳＢ端子を有するコネクタであるが、例えばイヤホン端子等のようなＵＳＢ端子以外の端子を有するコネクタでも良い。
【００５５】
また、上記実施形態では、コネクタ２８が筐体１４の内側から開口２４に対向して配置されているが、コネクタ２８以外の部材や構造物等が開口２４に対向して配置されていても良い。
【００５６】
また、上記実施形態において、防水蓋１６は、一例として、コネクタ２８を覆うコネクタカバーに適用されているが、例えばバッテリパックを覆うバッテリカバー等のようなコネクタカバー以外のカバーに適用されても良い。
【００５７】
また、上記実施形態において、防水蓋１６は、電子機器１０に適用されているが、電子機器１０以外に適用されても良い。
【００５８】
また、上記実施形態では、環状部３８の幅が環状部３８の周方向の全周に亘って一定となっているが、環状部３８の周方向の一部で環状部３８の幅が拡大又は縮小していても良い。そして、このように環状部３８の周方向の一部で環状部３８の幅が拡大又は縮小することにより、第一領域７４及び第二領域７６の幅の割合が変化していても良い。
【００５９】
また、上記実施形態において、シール材３２は、平面視で楕円形に形成されているが、例えば、平面視で直線部とコーナー部とを有する形状に形成されていても良い。また、シール材３２が平面視で直線部とコーナー部とを有する形状に形成された場合には、直線部とコーナー部とで反発力が均一になるように、第一領域７４及び第二領域７６の幅の割合を変化させても良い。
【００６０】
また、上記実施形態において、第一領域７４及び第一部分６４は、シール材３２の内周側に位置し、第二領域７６及び第二部分６６は、シール材３２の外周側に位置する。しかしながら、第一領域７４及び第一部分６４は、シール材３２の外周側に位置し、第二領域７６及び第二部分６６は、シール材３２の内周側に位置していても良い。
【００６１】
また、上記実施形態において、第一領域７４及び第二領域７６は、環状を成しているが、環状以外でも良い。また、第一部分６４及び第二部分６６は、シール材３２の周方向の全周に亘って形成されているが、シール材３２の周方向の一部にのみ形成されていても良い。例えば、第一部分６４及び第二部分６６は、第一保持部４０及び第二保持部４２の少なくとも一方と対応する範囲にのみ形成されていても良く、また、シール材３２のコーナー部と対応する範囲にのみ形成されていても良い。
【００６２】
また、上記実施形態において、シール材３２は、環状に形成されているが、環状以外の形状に形成されていても良い。
【００６３】
また、上記実施形態では、第一部材３４がゴムに対して密着性を有する材料で形成され、第二部材３６がゴムに対して非密着性を有する材料で形成されている。しかしながら、第一部材３４がゴムに対して非密着性を有する材料で形成され、第二部材３６がゴムに対して密着性を有する材料で形成されても良い。そして、これにより、ゴムに対して密着性を有する第一領域７４は、第二部材３６に形成され、ゴムに対して非密着性を有する第二領域７６は、第一部材３４に形成されても良い。
【００６４】
また、上記実施形態において、第二部材３６は、第一保持部４０及び第二保持部４２を有しているが、第一保持部４０及び第二保持部４２以外の用途の構造物を有していても良い。
【００６５】
また、上記実施形態において、蓋本体３０は、異なる材料で形成された第一部材３４及び第二部材３６を有するが、単一の材料で形成されていても良い。また、蓋本体３０が単一の材料で形成された場合に、例えば、異なる表面処理等が施されることにより、ゴムに対して密着性を有する第一領域７４と、ゴムに対して非密着性を有する第二領域７６とが蓋本体３０に形成されても良い。
【００６６】
また、上記実施形態において、シール材３２には、ゴムにより形成された塗布ゴム硬化型のガスケットが適用されているが、例えば成形されたガスケットのような塗布ゴム硬化型以外のガスケットが適用されても良い。また、塗布ゴム硬化型以外のガスケットがシール材３２に適用された場合に、第一部分６４を第一領域７４に密着させるための接着処理等が実施されると共に、第二部分６６を第二領域７６に非密着状態で接触させるための表面処理や剥離加工等が実施されても良い。
【００６７】
また、上記実施形態において、第一領域７４及び第二領域７６は、平面状に形成されているが、平面状以外の形状に形成されていても良い。
【００６８】
また、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜組み合わされても良い。
【００６９】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７０】
なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７１】
（付記１）
蓋本体と、
ゴムであって、前記蓋本体と密着している第一部分と、前記蓋本体と非密着状態で接触している第二部分とを有するシール材と、
を備える防水蓋。
（付記２）
前記蓋本体は、
前記ゴムに対して密着性を有する第一領域と、
前記ゴムに対して非密着性を有する第二領域と、
を有し、
前記第一部分は、前記第一領域と密着し、
前記第二部分は、前記第二領域と非密着状態で接触している、
付記１に記載の防水蓋。
（付記３）
前記シール材は、前記ゴムにより形成された塗布ゴム硬化型のガスケットである、
付記２に記載の防水蓋。
（付記４）
蓋本体は、
板状の第一部材と、
電子機器の筐体に保持される保持部を有する第二部材と、
を含み、
前記第一領域及び前記第二領域の一方は、前記第一部材に形成され、
前記第一領域及び前記第二領域の他方は、前記第二部材に形成されている、
付記２又は付記３に記載の防水蓋。
（付記５）
前記第一部分は、前記第一領域と互いの界面が一体化することにより、前記第一領域と密着し、
前記第二部分は、前記第一領域と互いの界面が分かれていることにより、前記第二領域と非密着状態で接触している、
付記２〜付記４のいずれか一項に記載の防水蓋。
（付記６）
前記蓋本体は、板状部を有し、
前記シール材は、前記板状部の法線方向を高さ方向として前記板状部から突出し、
前記シール材の高さ方向の基端部は、前記第一部分と前記第二部分とを含み、
前記第二部分は、前記第一部分と隣接する、
付記２〜付記５のいずれか一項に記載の防水蓋。
（付記７）
前記シール材の高さ方向の先端部は、凸曲面状である、
付記６に記載の防水蓋。
（付記８）
前記シール材の周方向から見て前記シール材の突出方向と直交する方向を前記シール材の幅方向とした場合に、
前記第一部分は、前記シール材の幅方向の一方側に形成され、
前記第二部分は、前記シール材の幅方向の他方側に形成されている、
付記６又は付記７に記載の防水蓋。
（付記９）
前記第一領域及び前記第二領域の境界線は、環状であり、
前記シール材は、前記境界線に沿う環状である、
付記２〜付記８のいずれか一項に記載の防水蓋。
（付記１０）
前記境界線は、前記シール材の幅方向の範囲内に位置する、
付記９に記載の防水蓋。
（付記１１）
前記第一部分及び前記第二部分は、前記境界線と並行している、
付記９又は付記１０に記載の防水蓋。
（付記１２）
前記第一領域及び第一部分は、前記シール材の内周側に位置し、
前記第二領域及び第二部分は、前記シール材の外周側に位置する、
付記９〜付記１１のいずれか一項に記載の防水蓋。
（付記１３）
前記第一領域及び第一部分は、前記シール材の外周側に位置し、
前記第二領域及び第二部分は、前記シール材の内周側に位置する、
付記９〜付記１１のいずれか一項に記載の防水蓋。
（付記１４）
開口を有する筐体と、
前記開口に設けられた防水蓋と、
を含み、
前記防水蓋は、
蓋本体と、
ゴムであって、前記蓋本体と密着している第一部分と、前記蓋本体と非密着状態で接触している第二部分とを有し、前記開口の縁部に押し付けられるシール材と、
を備える電子機器。
（付記１５）
ゴムに対して密着性を有する第一領域と、前記ゴムに対して非密着性を有する第二領域とを有する蓋本体における前記第一領域及び前記第二領域に前記ゴムを塗布し、
前記ゴムを硬化させて、前記第一領域と密着している第一部分と、前記第二領域と非密着状態で接触している第二部分とを有するシール材を形成し、前記蓋本体及び前記シール材を備える防水蓋を得る、
防水蓋の製造方法。
【符号の説明】
【００７２】
１０  電子機器
１４  筐体
１６  防水蓋
２４  開口
３０  蓋本体
３２  シール材
３２Ａ  先端部
３２Ｂ  基端部
３４  第一部材
３６  第二部材
４０  第一保持部
４２  第二保持部
６４  第一部分
６６  第二部分
７４  第一領域
７６  第二領域
９０  ディスペンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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