(57)【要約】【課題】注文を受けてから製品出荷までの納期期間を短縮できる版枠付きスクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法を得る。【解決手段】版枠１と、版枠に紗張りされた紗２と、紗に外周縁部を接着剤により張り付けられ、中央のパターンエリア内にレーザー加工によりパターン開口部６を穴開け加工されたメタルマスク３と、を備え、メタルマスクは、レーザー加工により穴開け加工されたパターン開口部及びその周辺近傍のみを電解研磨液７に浸漬されてパターン開口部のエッジのバリを除去する電解研磨可能エリア１０とし、電解研磨可能エリアの外周部に位置するメタルマスクの外周縁部領域は、電解研磨液に浸漬されない電解研磨非可能エリア１１とし、電解研磨非可能エリアの板厚を電解研磨可能エリアの板厚よりも厚くする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
版枠と、
前記版枠に紗張りされた紗と、
前記紗に外周縁部を接着剤により張り付けられ、中央のパターンエリア内にレーザー加工によりパターン開口部を穴開け加工されたメタルマスクと、を備え、
前記メタルマスクは、レーザー加工により穴開け加工されたパターン開口部及びその周辺近傍のみを電解研磨液に浸漬されてパターン開口部のエッジのバリを除去する電解研磨可能エリアとし、
前記電解研磨可能エリアの外周部に位置する前記メタルマスクの外周縁部領域は、電解研磨液に浸漬されない電解研磨非可能エリアとし、
前記電解研磨非可能エリアの板厚を前記電解研磨可能エリアの板厚よりも厚くしたことを特徴とする版枠付きスクリーン印刷用メタルマスク。
【請求項２】
メタルマスクの電解研磨液に浸漬される電解研磨可能エリアを矩形状とし、かつ電解研磨液に浸漬されない電解研磨非可能エリアを矩形枠状としたことを特徴とする請求項１記載の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスク。
【請求項３】
版枠と、
前記版枠に紗張りされた紗と、
前記紗に外周縁部を接着剤により張り付けられ、中央のパターンエリア内にレーザー加工によりパターン開口部を穴開け加工されたメタルマスクと、を備え、
前記メタルマスクは、レーザー加工により穴開け加工されたパターン開口部及びその周辺近傍のみを化学研磨液に浸漬され化学反応により化学研磨されてパターン開口部のエッジのバリを除去する化学研磨可能エリアとし、
前記化学研磨可能エリアの外周部に位置する前記メタルマスクの外周縁部領域は、化学研磨液の化学反応により化学研磨されない化学研磨非可能エリアとし、
前記化学研磨非可能エリアの板厚を前記化学研磨可能エリアの板厚よりも厚くしたことを特徴とする版枠付きスクリーン印刷用メタルマスク。
【請求項４】
メタルマスクの化学研磨液に浸漬される化学研磨可能エリアを矩形状とし、かつ化学研磨液の化学反応により化学研磨されない化学研磨非可能エリアを矩形枠状としたことを特徴とする請求項３記載の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスク。
【請求項５】
注文を受ける前に、版枠に紗を張り付け、未加工のメタルマスクの外周縁部を接着剤により張り付けた版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの原版を予め用意しておく事前の紗張り工程と、
注文を受けてから、前記版枠に紗張りされた状態で前記未加工のメタルマスクの中央のパターンエリア内にレーザー加工により、パターン開口部を穴開け加工するレーザー加工工程と、
電解研磨液の入った電解槽内において、レーザー加工が終了したメタルマスクのパターン開口部及びその周辺近傍のみが浸漬されるような状態とし、パターン開口部及びその周辺近傍のみを電解研磨する電解研磨工程と、
を備えたことを特徴とする版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
【請求項６】
電解研磨工程に用いられる電解槽は、通常は分離した二分割構造であり、電解研磨工程になると、レーザー加工が終了したメタルマスクのパターン開口部及びその周辺近傍のみを二分割構造の電解槽により両側面から挟み込み、前記電解槽内に電解液を循環させることを特徴とする請求項５記載の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
【請求項７】
二分割構造の電解槽は、メタルマスクのパターン開口部の周辺近傍に接する開口部周縁部に環状の液漏れ防止用シールを備えることを特徴とする請求項６記載の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
【請求項８】
注文を受ける前に、版枠に紗を張り付け、未加工のメタルマスクの外周縁部を接着剤により張り付けた版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの原版を予め用意しておく事前の紗張り工程と、
注文を受けてから、前記版枠に紗張りされた状態で前記未加工のメタルマスクの中央のパターンエリア内にレーザー加工により、パターン開口部を穴開け加工するレーザー加工工程と、
化学研磨液の入った化学薬品槽内に、レーザー加工が終了したメタルマスクのパターン開口部及びその周辺近傍のみが浸漬され化学反応により化学研磨されるような状態とし、パターン開口部及びその周辺近傍のみを化学研磨する化学研磨工程と、
を備えたことを特徴とする版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
【請求項９】
レーザー加工が終了したメタルマスクのパターン開口部及びその周辺近傍の外側の外周縁部領域は、化学研磨液の化学反応により化学研磨されない化学研磨非可能エリアとして、保護層で被覆することを特徴とする請求項８記載の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、注文を受けてから製品出荷までの納期期間を短縮できる版枠付きスクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクは、例えば、図１２に示すような製造方法により作製されている。客先から注文を受けると（ステップＳ１１）、ＳＵＳ材からなるメタルマスクのみの状態でレーザー加工により、パターン開口部を孔開け加工する（レーザー加工工程：ステップＳ１２）。参考例では、レーザー加工データの作成時間、加工セット時間、パターン加工時間、メタルカット時間、パターン検査時間等に合計約４４分を要している。次にレーザー加工により得られたメタルマスクに電解研磨処理を行うことにより、パターン開口部のエッジのバリを除去する（電解研磨工程：ステップＳ１３）。参考例では、電解研磨セット時間、処理時間、洗浄時間等に合計約１２分を要している。最後に版枠に紗を張り付け、この紗に電解研磨処理が終了したメタルマスクの外周縁部を、接着剤を用いて貼り付けた後、接着部以外の内側の紗を切り取る（紗張り工程：ステップＳ１４）。参考例では、測長時間、仕上げ時間等に約５０分を要している。そして、完成した版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクを客先に出荷する（ステップＳ１５）。出荷検査、梱包時間等に約６分を要している。すなわち、参考例では、客先から注文を受けてから製品出荷まで、例えば一版につき約２時間程度の総作製時間が掛かっている。
また、従来の先行技術としては、先ずメッシュ状のスクリーン紗に張力を与えながら、スクリーン枠に紗張りしたものに、薄い正方形のステンレス板（ＳＵＳ３０４板）等の金属板をエポキシ系接着剤等で接着し、接着剤を硬化させた後、金属板に重なる不要な部分のスクリーン紗を切除する（紗張り工程）。次にスクリーン印刷用マスクを、レーザー加工機にセットし、レーザー光を金属板に照射し、金属板の所定の位置に多数の細孔を穿孔し、所要のパターン画像を形成する（レーザー加工工程）。最後に細孔によるパターン画像が形成された金属板のレーザー光出射側の面を、＃１５００程度の研磨材にて平面研磨し、細孔の開口部周囲にあるドロスを除去する（バフ研磨工程）を経て得られるスクリーン印刷用メタスマスクとその製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２４８９７６号公報（段落００１４−００１６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法では、客先からの注文を受けて作製が開始され（ステップＳ１１）、客先仕様に基づき、レーザー加工工程（ステップＳ１２）、電解研磨工程（ステップＳ１３）、紗張り工程（ステップＳ１４）の三つの作業工程を経て、客先に製品が出荷されることになる（ステップＳ１５）。したがって、注文を受けてから製品出荷に至るまでの納期期間を短縮することには限界があった。
また、先行技術文献に記載の従来技術では、最後に行われるバフ研磨工程において、金属板のレーザー光出射側の面を、＃１５００程度の研磨材にて平面研磨し、細孔の開口部周囲にあるドロスを除去するだけであるので、金属板のレーザー光入射側の面及び細孔の内壁面は研磨されないままであり、満足なものではなかった。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、注文を受けてから製品出荷までの納期期間を短縮できる版枠付きスクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクにおいては、版枠と、版枠に紗張りされた紗と、紗に外周縁部を接着剤により張り付けられ、中央のパターンエリア内にレーザー加工によりパターン開口部を穴開け加工されたメタルマスクと、を備え、メタルマスクは、レーザー加工により穴開け加工されたパターン開口部及びその周辺近傍のみを電解研磨液に浸漬されてパターン開口部のエッジのバリを除去する電解研磨可能エリアとし、電解研磨可能エリアの外周部に位置するメタルマスクの外周縁部領域は、電解研磨液に浸漬されない電解研磨非可能エリアとし、電解研磨非可能エリアの板厚を電解研磨可能エリアの板厚よりも厚くしたものである。
【０００７】
また、メタルマスクの電解研磨液に浸漬される電解研磨可能エリアを矩形状とし、かつ電解研磨液に浸漬されない電解研磨非可能エリアを矩形枠状としたものである。
【０００８】
また、前記メタルマスクは、レーザー加工により穴開け加工されたパターン開口部及びその周辺近傍のみを化学研磨液に浸漬され化学反応により化学研磨されてパターン開口部のエッジのバリを除去する化学研磨可能エリアとし、化学研磨可能エリアの外周部に位置するメタルマスクの外周縁部領域は、化学研磨液の化学反応により化学研磨されない化学研磨非可能エリアとし、化学研磨非可能エリアの板厚を化学研磨可能エリアの板厚よりも厚くしたものである。
【０００９】
また、メタルマスクの化学研磨液に浸漬される化学研磨可能エリアを矩形状とし、かつ化学研磨液の化学反応により化学研磨されない化学研磨非可能エリアを矩形枠状としたものである。
【００１０】
また、この発明に係る版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、注文を受ける前に、版枠に紗を張り付け、未加工のメタルマスクの外周縁部を接着剤により張り付けた版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの原版を予め用意しておく事前の紗張り工程と、注文を受けてから、版枠に紗張りされた状態で未加工のメタルマスクの中央のパターンエリア内にレーザー加工により、パターン開口部を穴開け加工するレーザー加工工程と、電解研磨液の入った電解槽内において、レーザー加工が終了したメタルマスクのパターン開口部及びその周辺近傍のみが浸漬されるような状態とし、パターン開口部及びその周辺近傍のみを電解研磨する電解研磨工程とを備えたものである。
【００１１】
また、電解研磨工程に用いられる電解槽は、通常は分離した二分割構造であり、電解研磨工程になると、レーザー加工が終了したメタルマスクのパターン開口部及びその周辺近傍のみを二分割構造の電解槽により両側面から挟み込み、電解槽内に電解液を循環させるものである。
【００１２】
また、二分割構造の電解槽は、メタルマスクのパターン開口部の周辺近傍に接する開口部周縁部に環状の液漏れ防止用シールを備えるものである。
【００１３】
また、化学研磨液の入った化学薬品槽内に、レーザー加工が終了したメタルマスクのパターン開口部及びその周辺近傍のみが浸漬され化学反応により化学研磨されるような状態とし、パターン開口部及びその周辺近傍のみを化学研磨する化学研磨工程と、を備えたものである。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、客先から注文を受けてから製品出荷までの納期期間を短縮できる版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができるという効果がある。また、電解研磨液に浸漬されていないパターン開口部の周辺近傍の更に外側に位置するメタルマスクの外周縁部は、電解研磨されないので、外周縁部の厚さは薄くなるようなことがない。しかも外周縁部は額縁状の周辺部となるので、強度を強く保つことができる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を工程順に示すフローチャートである。
【図２】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の紗張り工程を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法のレーザー加工工程を示す断面図である。
【図４】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の紗張り工程終了後、レーザー加工されるスクリーン版の一例を示す平面図である。
【図５】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の紗張り工程終了後、レーザー加工されるスクリーン版の他例を示す平面図である。
【図６】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の電解研磨工程の概略構造を示す断面図である。
【図７】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の電解研磨工程を示す分解斜視図である。
【図８】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の電解研磨工程終了後のメタルマスクの板厚測定箇所を示す平面図である。
【図９】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の電解研磨工程終了後のメタルマスクの板厚測定箇所の測定結果を示す表である。
【図１０】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の電解研磨工程終了後のメタルマスクの板厚測定箇所の測定結果から板厚変動値を示す表である。
【図１１】この発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法と従来の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の開口座標のズレを比較して示す説明図である。
【図１２】従来の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を工程順に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施例１．
図１はこの発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を工程順に示すフローチャートである。
先ず、客先から注文を受ける前に、版枠に紗を張り付け、切り出した未加工のメタルマスクの外周縁部を、接着剤を用いて張り付けた後、接着部以外の内側の紗を切り取った版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクを予め用意しておく（事前の紗張り工程：ステップＳ１）。この実施例では、例えば、メタル切り出し時間、仕上げ時間等の約４８分が注文を受ける前に用意されている訳である。次に客先から注文を受けてから（ステップＳ２）、版枠に紗張りされた状態でメタルマスクにレーザー加工により、パターン開口部を穴開け加工する（レーザー加工工程：ステップＳ３）。この実施例では、例えば、レーザー加工データの作成時間、加工セット時間、パターン加工時間、パターン検査時間等に合計約４２分を要している。最後に電解研磨液の入った電解槽内において、レーザー加工が終了したメタルマスクの一部、すなわちパターン開口部及びその周辺近傍のみが電解研磨液に浸漬されるような状態とし、パターン開口部及びその周辺近傍のみを電解研磨する。これにより、パターン開口部のエッジのバリを除去し、パターン開口部の周辺近傍のみが電解研磨される（電解研磨工程：ステップＳ４）。この実施例では、例えば、電解研磨セット時間、処理時間、洗浄時間等に合計約１１分を要している。そして、完成した版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクを客先に出荷する（ステップＳ５）。測長時間、出荷検査、梱包時間等に約１１分を要している。事前準備の時間を含めると、従来と同等の一版につき約２時間程度の総作製時間が掛かっている。しかしながら、この実施例では、客先から注文を受ける前にメタル切り出し時間、仕上げ時間等の約４８分が既に準備済であるので、客先から注文を受けてから製品出荷までの納期期間を短縮することができる。なお、通常の納期期間は、全数が揃ってから出荷されるので、客先からの注文数が数十版から数百版、数千版と数が増えれば増える程、大きな期間短縮となるものである。
以上のように、この発明は、客先から注文を受ける前に、未加工のメタルマスクを版枠に紗張りした版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの原版を予め用意しておくという事前の紗張り工程に第一の特徴がある。また、客先の注文を受けてから、客先仕様に基づき、ステップＳ３のレーザー加工工程と、ステップＳ４の電解研磨工程の二つの作業工程を順番に行う訳であるが、ここでは、ステップＳ４の電解研磨工程に第二の特徴がある。それは、電解研磨液の入った電解槽内において、メタルマスクの一部、すなわちパターン開口部及びその周辺近傍のみが電解研磨液に浸漬されるような状態とし、パターン開口部及びその周辺近傍のみを電解研磨するということである。これにより、パターン開口部のエッジのバリを除去し、パターン開口部の周辺近傍のみが電解研磨されることである。
【００１７】
図２はこの発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の紗張り工程を示す断面図である。
図２において、客先から注文を受ける前に、版枠１に紗２を張り付け、未加工のステンレス板（ＳＵＳ３０４板）等から成るメタルマスク３の外周縁部を、接着剤を用いて張り付けた後、接着部以外の内側の紗を切り取った版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの原版４を予め用意しておく（事前の紗張り工程：ステップＳ１）。
【００１８】
図３はこの発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法のレーザー加工工程を示す断面図である。
図３において、客先の注文を受け、ここから版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの作製が開始される訳であるが、事前に紗張り工程が終了した版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの原版４が予め用意されているので、これを活用することになる。メタルマスク３にレーザー加工機のレーザー光５により、パターン開口部６を穴開け加工する。
【００１９】
図４はこの発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の紗張り工程終了後、レーザー加工されるスクリーン版の一例を示す平面図、図５は同じくレーザー加工されるスクリーン版の他例を示す平面図である。
図４に示すスクリーン版の一例は、例えば版枠１の枠寸法が６５０ｍｍ×５５０ｍｍ又は６００ｍｍ×５５０ｍｍ、メタルマスク３の寸法が５００ｍｍ×４５０ｍｍ、メタルマスク３の電解研磨可能エリア１０の寸法が３６０ｍｍ×３１０ｍｍ、メタル板厚が０．０８〜０．１５ｍｍである。また、図５に示すスクリーン版の他例は、例えば版枠１の枠寸法が７５０ｍｍ×６５０ｍｍ又は７３６ｍｍ×７３６ｍｍ、メタルマスク３の寸法が６２０ｍｍ×５２０ｍｍ、メタルマスク３の電解研磨可能エリア１０が４８０ｍｍ×３８０ｍｍ、メタル板厚が０．０８〜０．１５ｍｍである。
【００２０】
図６はこの発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の電解研磨工程の概略構造を示す断面図、図７は同じく電解研磨工程を示す分解斜視図である。
図６、図７において、電解研磨液７の入った電解槽８内において、レーザー加工工程が終了したメタルマスク３の一部、すなわちパターン開口部６及びその周辺近傍のみが電解研磨液７に浸漬されるような状態となるように、電解槽８を８Ａ、８Ｂの二分割構造とし、各電解槽８Ａ、８Ｂの開口部周縁部には水密性のある環状の液漏れ防止用シール材９が設けられている。そして、二分割構造の電解槽８Ａ、８Ｂは、通常は分離している。そして、電解研磨工程になると、レーザー加工工程が終了したメタルマスク３の一部、すなわちパターン開口部６及びその周辺近傍のみを二分割構造の電解槽８Ａ、８Ｂにより両面側から挟み込む。このとき、各電解槽８Ａ、８Ｂの開口部周縁部には水密性のある環状の液漏れ防止用シール材９が設けられているので、環状の液漏れ防止用シール材９がメタルマスク３のパターン開口部６の周辺近傍に密着するので、電解研磨液７が漏れるようなことは無い。ここで、メタルマスク３の一部、すなわちパターン開口部６及びその周辺近傍のみが電解研磨液７に浸漬される状態になるということは、図４、図５において、メタルマスク３の矩形状の電解研磨可能エリア１０のみが電解研磨液７に浸漬されるということである。なお、図４、図５において、矩形状の電解研磨可能エリア１０の外周部に位置するメタルマスク３の矩形枠状の外周縁部領域は、電解研磨されない電解研磨非可能エリア１１である。これにより、パターン開口部６のエッジのバリを除去し、パターン開口部６の周辺近傍のみが電解研磨される。
【００２１】
図８はこの発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の電解研磨工程終了後のメタルマスクの板厚測定箇所を示す平面図、図９は電解研磨工程終了後のメタルマスクの板厚測定箇所の測定結果を示す表、図１０は電解研磨工程終了後のメタルマスクの板厚測定箇所の測定結果から板厚変動値を示す表である。
図８において、測定箇所１〜測定箇所１３は、メタルマスク３の矩形状の電解研磨可能エリア１０内にあり、測定箇所１４〜測定箇所２１は、矩形状の電解研磨可能エリア１０の外周部に位置するメタルマスク３の矩形枠状の外周縁部領域、すなわち電解研磨されない電解研磨非可能エリア１１にある。図９から明らかなように、測定箇所１〜測定箇所１３における電解研磨処理時間が２４０秒後の板厚は、０．１４８〜０．１４９ｍｍであり、測定箇所１４〜測定箇所２１における電解研磨処理時間が２４０秒後の板厚は、０．１５２〜０．１５３ｍｍであった。そして、図１０に示すように、電解研磨処理による板厚の差異比較した板厚変動値は、０．００３〜０．００４ｍｍであった。
これにより、矩形状の電解研磨可能エリア１０の外周部に位置するメタルマスク３の矩形枠状の外周縁部領域、すなわち電解研磨されない電解研磨非可能エリア１１の板厚は、電解研磨可能エリア１０の板厚よりも０．００３〜０．００４ｍｍ程度厚いため、矩形枠状という形状と相俟ってメタルマスク３の強度を向上させることができる。
【００２２】
図１１はこの発明の実施例１における版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法と従来の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法の開口座標のズレを比較して示す説明図である。
図１１において、△で表したものが設計値の座標を示し、○で表したものがこの発明の加工による座標を示し、×で表したものが従来の標準加工による座標を示したものである。なお、メタルマスク３の仕様は、４００ｍｍ×３００ｍｍ、開口径：０．５ｍｍ、間隔：５０ｍｍ、板厚：０．１５ｍｍ、張力：２５Ｎ／ｃｍである。
この開口座標ズレ比較によれば、従来の標準加工による場合と設計値との差異が最大で＋２０μｍあったのが、この発明の加工による場合では、設計値との差異が最大で−５μｍに抑えることができた。
【００２３】
実施例２．
上記実施例１では、ステップＳ３のレーザー加工工程の後、ステップＳ４の電解研磨工程を行うことにより、この発明の版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクを完成させているが、この実施例２においては、ステップＳ３のレーザー加工工程の後、ステップＳ４の電解研磨工程に代えて、化学研磨液の入った化学薬品槽内に、レーザー加工が終了したメタルマスクの一部、すなわちパターン開口部及びその周辺近傍のみが化学研磨液に浸漬され化学反応により化学研磨されるような状態とし、パターン開口部及びその周辺近傍のみを化学研磨する。これにより、パターン開口部のエッジのバリを除去し、パターン開口部の周辺近傍のみが化学研磨される（化学研磨工程）。この化学研磨工程では、図４及び図５のメタルマスク３の電解研磨可能エリア１０が化学研磨可能エリアとなり、電解研磨非可能エリア１１が化学研磨非可能エリアとなる。そして、化学研磨液の化学反応により化学研磨されないように、化学研磨非可能エリアの表面に、例えば保護シート、保護テープ等を被覆しておき、化学研磨工程終了後に保護シート、保護テープ等を剥離すれば良い。
【００２４】
この実施例２の場合であっても、客先から注文を受けてから製品出荷までの納期期間を短縮できる版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができるという効果がある。また、化学研磨液に浸漬されていないパターン開口部の周辺近傍の更に外側に位置するメタルマスクの外周縁部は、化学研磨されないので、外周縁部の厚さは薄くなるようなことがない。しかも外周縁部は額縁状の周辺部となるので、強度を強く保つことができる効果もある。
【符号の説明】
【００２５】
１  版枠
２  紗
３  メタルマスク
４  版枠付きスクリーン印刷用メタルマスクの原版
５  レーザー光
６  パターン開口部
７  電解研磨液
８、８Ａ、８Ｂ  電解槽
９  液漏れ防止用シール材
１０  電解研磨可能エリア
１１  電解研磨非可能エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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