(57)【要約】      （修正有）【課題】インバータ装置のパワー基板と制御基板との位置精度を高くする。【解決手段】インバータ１０は、ヒートシンク１１と、パワー基板２０と、制御基板６０と、コンデンサ基板５０と、ブラケット７０と、を備える。ブラケット７０は、パワー基板２０に向けて延びる第１ピン８７Ａと、制御基板６０に向けて延びる第２ピン８８Ａ，８８Ｂと、を備える。パワー基板２０は、第１ネジＳ１が挿通される複数の第１挿通孔と、第２ネジＳ２が挿通される複数の第２挿通孔Ｈ２と、を備える。複数の第１挿通孔のうち、特定の第１挿通孔の直径と第１ネジＳ１の直径との差は、他の第１挿通孔の直径と第１ネジＳ１の直径との差よりも小さい。パワー基板２０は、第１ピンが挿入される第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂを備える。制御基板６０は、第２ピンが挿入される第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂを備える。【選択図】図１
2019134648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部と、
前記放熱部に固定されており、パワー素子が実装されたパワー基板と、
前記パワー基板の板厚方向に前記パワー基板と間隔を空けて配置されており、前記パワー素子を制御する電子部品が実装された制御基板と、
前記パワー基板と前記制御基板との間に配置されており、コンデンサが実装されたコンデンサ基板と、
前記制御基板を前記放熱部に固定するために設けられたブラケットと、
前記パワー基板と、前記コンデンサ基板とを挿通して前記放熱部に締結される複数の第１ネジと、
前記パワー基板と、前記制御基板とを挿通して前記放熱部に締結される複数の第２ネジと、
前記パワー基板と、前記制御基板とを接続する基板間接続部材と、を備え、
前記ブラケットは、
前記パワー基板に向けて延びる第１ピンと、
前記制御基板に向けて延びる第２ピンと、を備え、
前記パワー基板は、
前記第１ネジが挿通される複数の円形の第１挿通孔と、
前記第２ネジが挿通される複数の第２挿通孔と、
前記第１ピンが挿入される第１ピン挿入孔と、を備え、
前記複数の第１挿通孔のうち特定の第１挿通孔の直径と前記第１ネジの直径との差は、他の第１挿通孔の直径と前記第１ネジの直径との差よりも小さく、
前記制御基板は、前記第２ピンが挿入される第２ピン挿入孔を備えるインバータ。
【請求項２】
前記複数の第１挿通孔のうち、前記第１ピン挿入孔に最も近い前記第１挿通孔が前記特定の第１挿通孔である請求項１に記載のインバータ。
【請求項３】
前記第１ピンと、前記第２ピンとは、同軸上に配置されている請求項１又は請求項２に記載のインバータ。
【請求項４】
前記第１ピンは、
第１位置決めピンと、前記第１位置決めピンとは形状の異なる第１回転規制ピンと、を含み、
前記第２ピンは、
第２位置決めピンと、前記第２位置決めピンとは形状の異なる第２回転規制ピンと、を含む請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載のインバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インバータに関する。
【背景技術】
【０００２】
直流電力を交流電力に変換して出力するインバータとしては、例えば、特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載のインバータは、放熱部と、パワー素子が実装されたパワー基板と、コンデンサが実装されたコンデンサ基板と、パワー素子を制御する電子部品が実装された制御基板と、を備える。パワー基板は、放熱部に固定されている。コンデンサ基板と、制御基板とは、パワー基板の板厚方向にパワー基板と間隔を空けて配置されている。
【０００３】
インバータには、パワー基板と、制御基板とを接続するために基板間接続部材を設ける必要がある。基板間接続部材としては、例えば、パワー基板に設けられたピンヘッダが用いられる。基板間接続部材として、ピンヘッダが用いられる場合、ピンヘッダが制御基板に電気的に接続されることでパワー基板と、制御基板とが接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２２９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、パワー基板、コンデンサ基板、及び、制御基板を放熱部に組み付ける場合、パワー基板及びコンデンサ基板を放熱部に固定した後に、制御基板を放熱部に固定する。この際、パワー基板と制御基板との位置精度が低いと、基板間接続部材によるパワー基板と、制御基板との接続が行いにくい。
【０００６】
本発明の目的は、パワー基板と制御基板との位置精度を高くすることができるインバータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するインバータは、放熱部と、前記放熱部に固定されており、パワー素子が実装されたパワー基板と、前記パワー基板の板厚方向に前記パワー基板と間隔を空けて配置されており、前記パワー素子を制御する電子部品が実装された制御基板と、前記パワー基板と前記制御基板との間に配置されており、コンデンサが実装されたコンデンサ基板と、前記制御基板を前記放熱部に固定するために設けられたブラケットと、前記パワー基板と、前記コンデンサ基板とを挿通して前記放熱部に締結される複数の第１ネジと、前記パワー基板と、前記制御基板とを挿通して前記放熱部に締結される複数の第２ネジと、前記パワー基板と、前記制御基板とを接続する基板間接続部材と、を備え、前記ブラケットは、前記パワー基板に向けて延びる第１ピンと、前記制御基板に向けて延びる第２ピンと、を備え、前記パワー基板は、前記第１ネジが挿通される複数の円形の第１挿通孔と、前記第２ネジが挿通される複数の第２挿通孔と、前記第１ピンが挿入される第１ピン挿入孔と、を備え、前記複数の第１挿通孔のうち特定の第１挿通孔の直径と前記第１ネジの直径との差は、他の第１挿通孔の直径と前記第１ネジの直径との差よりも小さく、前記制御基板は、前記第２ピンが挿入される第２ピン挿入孔を備える。
【０００８】
第１ネジが挿通される第１挿通孔のうち特定の第１挿通孔の直径は、第１ネジの直径との差が他の第１挿通孔よりも小さい。したがって、特定の第１挿通孔と第１ネジとの間の隙間は、他の第１挿通孔と第１ネジとの間の隙間よりも小さく、パワー基板の板厚方向の面に沿う方向（板厚方向に直交する方向）へのパワー基板の移動は規制されている。ブラケットの第１ピンは、パワー基板の第１ピン挿入孔に挿入され、ブラケットの第２ピンは、制御基板の第２ピン挿入孔に挿入されている。これにより、各ピンによってパワー基板と制御基板との相対位置が定められる。特定の第１挿通孔により、パワー基板の放熱部に対する位置精度を高くした上で、ブラケットの各ピンによりパワー基板と制御基板との相対位置を定めることで、パワー基板と制御基板との位置精度を高めることができる。
【０００９】
上記インバータについて、前記複数の第１挿通孔のうち、前記第１ピン挿入孔に最も近い前記第１挿通孔が前記特定の第１挿通孔であってもよい。
特定の第１挿通孔は、放熱部に対するパワー基板の位置決め部となり、第１ピン挿入孔はパワー基板と制御基板との相対位置を定める位置決め部となる。第１挿通孔と、第１ピン挿入孔とが離れるほど、寸法公差の影響が生じやすく、結果として、パワー基板と制御基板との位置精度が低くなりやすい。複数の第１挿通孔のうち、第１ピン挿入孔に最も近い第１挿通孔を特定の第１挿通孔とすることで、パワー基板と制御基板との位置精度を高めることができる。
【００１０】
上記インバータについて、前記第１ピンと、前記第２ピンとは、同軸上に配置されていてもよい。
第１ピンと第２ピンとが離れるほど、寸法公差の影響が生じやすく、結果として、パワー基板と制御基板との相対位置の精度が低くなりやすい。第１ピンと第２ピンとを同軸上に配置することで、パワー基板と制御基板との相対位置の精度を高めることができる。
【００１１】
上記インバータについて、前記第１ピンは、第１位置決めピンと、前記第１位置決めピンとは形状の異なる第１回転規制ピンと、を含み、前記第２ピンは、第２位置決めピンと、前記第２位置決めピンとは形状の異なる第２回転規制ピンと、を含んでいてもよい。
【００１２】
これによれば、第１位置決めピン及び第２位置決めピンによってパワー基板と制御基板との相対位置を定め、第１回転規制ピン及び第２回転規制ピンでブラケット及び制御基板の回転を規制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、パワー基板と制御基板との位置精度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】インバータの分解斜視図。
【図２】パワー基板の平面図。
【図３】（ａ）は複数の第１挿通孔のうち特定の第１挿通孔を示すインバータの断面図、（ｂ）は複数の第１挿通孔のうち他の第１挿通孔を示すインバータの断面図。
【図４】ブラケットの斜視図。
【図５】ブラケットを示す図４の５−５線断面図。
【図６】ヒートシンクに固定されたパワー基板とコンデンサ基板とを示す斜視図。
【図７】コンデンサ基板に載置されたブラケットを示す斜視図。
【図８】インバータの斜視図。
【図９】各ピン挿入孔に挿入された各ピンを示す斜視図。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、及び、（ｃ）は第１ピンの変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、インバータの一実施形態について説明する。なお、本実施形態のインバータは、バッテリ式の産業車両（フォークリフトなど）に搭載される。インバータは、バッテリから入力された直流電力を交流電力（三相交流）に変換して、三相モータに出力する。これにより、三相モータが駆動する。
【００１６】
図１に示すように、インバータ１０は、放熱部としてのヒートシンク１１を備える。ヒートシンク１１は、アルミニウム系金属や銅等の金属製である。ヒートシンク１１は、板状の固定部１２と、固定部１２の板厚方向の一面から突出するフィン１３と、を備える。
【００１７】
インバータ１０は、パワー基板２０と、制御基板６０と、コンデンサ基板５０と、を備える。制御基板６０は、パワー基板２０の板厚方向に対して、パワー基板２０と間隔を空けて配置されている。コンデンサ基板５０は、パワー基板２０と、制御基板６０との間に配置されている。パワー基板２０の板厚方向と、制御基板６０の板厚方向と、コンデンサ基板５０の板厚方向は一致している。ヒートシンク１１、及び、３つの基板２０，５０，６０は、層状に配置されているといえる。
【００１８】
パワー基板２０は、固定部１２の板厚方向の両面のうちフィン１３が設けられた面の反対面に固定されている。本実施形態のパワー基板２０は、絶縁金属基板（ＩＭＳ基板）であり、金属製のベースに絶縁層を設けたものである。
【００１９】
図２に示すように、パワー基板２０は、導体パターン２２を備える。パワー基板２０は、板厚方向に貫通した複数の第１挿通孔Ｈ１と、複数の第２挿通孔Ｈ２と、を備える。第１挿通孔Ｈ１及び第２挿通孔Ｈ２は、円形状である。第１挿通孔Ｈ１は、パワー基板２０において、導体パターン２２の配置された部分に設けられている。パワー基板２０は、板厚方向に貫通した２つの第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂを備える。本実施形態において、２つの第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂは同一形状である。第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂは、円形状である。第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂは、複数の第２挿通孔Ｈ２のうち互いの離間距離が最も長い２つの第２挿通孔Ｈ２に隣り合って配置されている。
【００２０】
図３（ａ）、及び、図３（ｂ）に示すように、複数の第１挿通孔Ｈ１のうち、特定の第１挿通孔Ｈ１は、他の第１挿通孔Ｈ１よりも直径が小さい。以下、特定の第１挿通孔Ｈ１に適宜、符号ＨＳを付して説明を行う。本実施形態では、複数の第１挿通孔Ｈ１のうち、第１ピン挿入孔２１Ａに最も近い第１挿通孔Ｈ１が特定の第１挿通孔ＨＳとなっている。
【００２１】
図１に示すように、インバータ１０は、複数のパワー素子２４と、２つの入力端子２５と、３つの出力端子３５と、２つのスペーサ４０と、ピンヘッダ４６と、を備える。パワー素子２４、入力端子２５、出力端子３５、スペーサ４０、及び、ピンヘッダ４６は、パワー基板２０に実装されている。本実施形態のパワー素子２４は、ＭＯＳＦＥＴである。なお、パワー素子２４としては、ＭＯＳＦＥＴ以外のスイッチング素子（例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を用いることもできる。複数のパワー素子２４は、それぞれ、導体パターン２２に接続されている。複数のパワー素子２４は、６つのパワー素子群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５，Ｇ６に分かれて配置されている。各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６において、各パワー素子２４は、一列に並んでいる。以下、各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６を構成するパワー素子２４の並ぶ方向を第１方向とする。
【００２２】
各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６は、間隔を空けて並んで配置されている。詳細にいえば、各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６は、パワー基板２０の板厚方向の面に沿う方向のうち、第１方向に交差する方向に並んでいる。以下、各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６の並ぶ方向を第２方向とする。各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６は、インバータ１０における三相の上下アームを構成している。なお、２つの第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂは、第２方向に間隔を空けて配置されている。
【００２３】
２つの入力端子２５と、３つの出力端子３５は、第２方向に間隔を空けて並んでいる。２つの入力端子２５は、各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６を挟んで配置されている。即ち、入力端子２５は、第２方向において、パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６よりもパワー基板２０の外縁に寄って配置されている。３つの出力端子３５は、２つの入力端子２５同士の間に配置されている。入力端子２５は、基部２６と、基部２６から突出する柱状部２７と、柱状部２７の周面から突出する台座部２８と、を備える。出力端子３５は、基部３６と、基部３６から突出する柱状部３７と、を備える。入力端子２５、及び、出力端子３５は、アルミニウム系金属や銅などの金属製である。入力端子２５の基部２６、及び、出力端子３５の基部３６は、パワー基板２０の導体パターン２２に接続されている。入力端子２５には、バッテリが接続される。出力端子３５には、三相モータが接続される。２つのスペーサ４０は、第２方向に間隔を空けて並んでいる。各スペーサ４０は、出力端子３５同士の間に配置されている。スペーサ４０は、アルミニウム系金属や銅などの金属製である。ピンヘッダ４６は、第１方向において、パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６よりもパワー基板２０の外縁に寄って配置されている。
【００２４】
コンデンサ基板５０は、入力端子２５の基部２６、出力端子３５の基部３６、及び、スペーサ４０に重ねて配置されている。コンデンサ基板５０は、導体パターン５２を備える。コンデンサ基板５０は、出力孔５３を備える。出力端子３５の柱状部３７は、出力孔５３を挿通している。コンデンサ基板５０は、板厚方向に貫通した第３挿通孔Ｈ３を備える。第３挿通孔Ｈ３は、第１挿通孔Ｈ１と同数設けられている。第３挿通孔Ｈ３同士の間隔は、第１挿通孔Ｈ１同士の間隔と同一である。第３挿通孔Ｈ３と、第１挿通孔Ｈ１とは、コンデンサ基板５０の板厚方向に向かい合って配置されている。入力端子２５の基部２６、及び、スペーサ４０を介して、コンデンサ基板５０とパワー基板２０とは、電気的に接続されている。
【００２５】
インバータ１０は、コンデンサ基板５０に実装された複数のコンデンサ５４を備える。本実施形態において、コンデンサ５４は、コンデンサ基板５０の一端に集約して配置されている。詳細にいえば、コンデンサ基板５０において、第１方向の両縁部のうち一方の縁部に沿って複数のコンデンサ５４が配置されている。コンデンサ５４は、円柱状であり、軸線方向とコンデンサ基板５０の板厚方向とが一致するように配置されている。コンデンサ５４は、コンデンサ基板５０に立設しているといえる。
【００２６】
制御基板６０は、板厚方向に貫通した出力孔６１を３つ備える。出力端子３５の柱状部３７は、出力孔６１を挿通している。制御基板６０は、ピンヘッダ４６が挿入されるスルーホール６２を備える。制御基板６０は、板厚方向に貫通した複数の第４挿通孔Ｈ４と、複数の第５挿通孔Ｈ５と、を備える。
【００２７】
第４挿通孔Ｈ４は、第２挿通孔Ｈ２と同数設けられている。第４挿通孔Ｈ４同士の間隔は、第２挿通孔Ｈ２同士の間隔と同一である。第４挿通孔Ｈ４と、第２挿通孔Ｈ２とは、制御基板６０の板厚方向に向かい合って配置されている。
【００２８】
制御基板６０は、板厚方向に貫通した２つの第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂを備える。２つの第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂ同士の間隔は、２つの第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂ同士の間隔と同一である。第２ピン挿入孔６８Ａと、第１ピン挿入孔２１Ａとは、制御基板６０の板厚方向に向かい合って配置されている。第２ピン挿入孔６８Ｂと、第１ピン挿入孔２１Ｂとは、制御基板６０の板厚方向に向かい合って配置されている。
【００２９】
インバータ１０は、制御基板６０に実装された複数の電子部品６３、電流センサ６５、及び、接続部６７を備える。電子部品６３は、各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６を制御する制御回路を構成している。制御回路により各パワー素子群Ｇ１〜Ｇ６が制御されることで、電力変換が行われる。
【００３０】
スルーホール６２にピンヘッダ４６が挿入されることで、制御基板６０とパワー基板２０との接続が行われる。ピンヘッダ４６は、基板間接続部材となる。ピンヘッダ４６により、制御回路と、パワー素子２４とが接続されている。なお、ピンヘッダ４６の接続は、スルーホール６２に挿入されたピンヘッダ４６が半田などにより接合されることで行われてもよいし、ピンヘッダ４６がスルーホール６２に圧入される（所謂プレスフィット方式）ことで行われてもよい。
【００３１】
電流センサ６５は、３つの出力端子３５のうちの２つに設けられている。電流センサ６５は、コア６６と、図示しないホール素子と、を備える。接続部６７は、インバータ１０を制御する制御装置（上位制御装置）とインバータ１０とを接続するコネクタが挿入される雌コネクタである。
【００３２】
インバータ１０は、制御基板６０をヒートシンク１１に固定するために設けられたブラケット７０を備える。ブラケット７０は、コンデンサ基板５０と制御基板６０との間隔を維持した状態で制御基板６０をヒートシンク１１に固定するためのものである。ブラケット７０は、アルミニウム系金属や銅などの金属製である。
【００３３】
図４、及び、図５に示すように、ブラケット７０は、板状の本体７１を備える。本体７１は、四角板状の基部７２と、基部７２の板厚方向の面に沿う方向（板厚方向に直交する方向）に向けて基部７２から突出した２つの介在部７３と、を備える。２つの介在部７３は、基部７２から同一方向に突出している。基部７２の互いに対向する縁の一方を第１縁７４とし、他方を第２縁７５とすると、介在部７３は第１縁７４から突出している。基部７２は、板厚方向に貫通したピンヘッダ挿通孔７６を備える。ピンヘッダ挿通孔７６には、ピンヘッダ４６が挿通される。２つの介在部７３は、それぞれ、板厚方向に貫通された貫通孔７７と、確認孔７８と、を備える。確認孔７８は、貫通孔７７よりも介在部７３の先端側に位置している。
【００３４】
本体７１の板厚方向の両面のうち一方を第１面７９、他方を第２面８０とする。ブラケット７０は、本体７１から本体７１の板厚方向に突出する複数の締結ボス８１，８２，８３を備える。複数の締結ボス８１，８２，８３は、第１締結ボス８１、複数の第２締結ボス８２、及び、１つの第３締結ボス８３を含む。第１締結ボス８１、及び、第２締結ボス８２は、本体７１の板厚方向の両面から突出している。第３締結ボス８３は、本体７１の第２面８０から突出している。
【００３５】
第１締結ボス８１は、第２縁７５に沿って配置されている。複数の第２締結ボス８２は、第１縁７４に沿って、第１縁７４の延びる方向に互いに間隔を空けた状態で配置されている。第２締結ボス８２同士の間隔は、パワー基板２０の第２挿通孔Ｈ２同士の間隔と同一間隔となっている。第３締結ボス８３は、介在部７３に配置されている。第１締結ボス８１、第２締結ボス８２、及び、第３締結ボス８３は、それぞれ、円筒状である。
【００３６】
ブラケット７０は、本体７１の第１面７９から突出した２つの第１ピン８７Ａ，８７Ｂと、本体７１の第２面８０から突出した２つの第２ピン８８Ａ，８８Ｂと、を備える。各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂは、円柱状である。第１ピン８７Ａと、第２ピン８８Ａとは同軸上に設けられている。第１ピン８７Ｂと、第２ピン８８Ｂとは同軸上に設けられている。第１ピン８７Ａ，８７Ｂ及び第２ピン８８Ａ，８８Ｂは、複数の第２締結ボス８２のうち互いの離間距離が最も長い２つの第２締結ボス８２に隣接して配置されている。
【００３７】
第１ピン８７Ａ，８７Ｂ同士の間隔は、パワー基板２０の第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂ同士の間隔と同一である。第２ピン８８Ａ，８８Ｂ同士の間隔は、制御基板６０の第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂ同士の間隔と同一である。
【００３８】
ブラケット７０は、本体７１の第２面８０から突出した４つの支持部８４を備える。支持部８４は、柱状である。ブラケット７０は、本体７１の第１面７９から突出した突出部８５を備える。突出部８５は、基部７２の第２縁７５に沿って延びている。本実施形態において、突出部８５は、第２縁７５の全体に亘って延びている。
【００３９】
ブラケット７０は、本体７１の第２面８０から突出する枠状の載置部８６を備える。載置部８６は、支持部８４と、第１締結ボス８１との間に設けられている。載置部８６は、第２縁７５に沿って設けられている。
【００４０】
図１に示すように、ブラケット７０は、パワー基板２０と、制御基板６０との間に配置される。詳細にいえば、ブラケット７０の基部７２は、パワー基板２０と、制御基板６０との間に配置され、介在部７３は、コンデンサ基板５０と制御基板６０との間に介在する。また、本体７１の第１面７９はパワー基板２０及びヒートシンク１１に向かい合い、本体７１の第２面８０は制御基板６０に向かい合うように配置される。第１ピン８７Ａ，８７Ｂは、パワー基板２０に向けて延びることになり、第２ピン８８Ａ，８８Ｂは制御基板６０に向けて延びることになる。
【００４１】
第１締結ボス８１の軸線方向の両端面のうちの一方は固定部１２に面接触し、他方は制御基板６０に面接触している。第２締結ボス８２の軸線方向の両端面のうちの一方はパワー基板２０に面接触し、他方は制御基板６０に面接触している。第３締結ボス８３の軸線方向の端面は、制御基板６０に面接触している。各締結ボス８１，８２，８３によって制御基板６０が支持され、これにより、制御基板６０とヒートシンク１１との間隔が維持される。突出部８５は、ヒートシンク１１の固定部１２に面接触している。支持部８４は、制御基板６０において、接続部６７が設けられた部分に接している。支持部８４は、制御基板６０を間に挟んで接続部６７と向かい合っているといえる。なお、パワー基板２０、コンデンサ基板５０、及び、制御基板６０のうち締結ボス８１，８２，８３に接する部分は、電流の流れていない箇所となる。
【００４２】
第１ピン８７Ａは、第１ピン挿入孔２１Ａに挿入され、第１ピン８７Ｂは、第１ピン挿入孔２１Ｂに挿入されている。第２ピン８８Ａは、第２ピン挿入孔６８Ａに挿入され、第２ピン８８Ｂは、第２ピン挿入孔６８Ｂに挿入されている。なお、第１ピン８７Ａ，８７Ｂにおいて、第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂに挿入される部分の直径は、第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂの直径と同一、あるいは、僅かに小さい。同様に、第２ピン８８Ａ，８８Ｂにおいて、第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂに挿入される部分の直径は、第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂの直径と同一、あるいは、僅かに小さい。
【００４３】
インバータ１０は、ブラケット７０と制御基板６０との間に配置された熱伝導部材９１と、ブラケット７０とコンデンサ基板５０との間に配置された介在熱伝導部材９２と、を備える。熱伝導部材９１は、載置部８６と、制御基板６０のうち載置部８６に向かい合う部分に挟持されている。各介在熱伝導部材９２は、各介在部７３と、コンデンサ基板５０に挟持されている。各介在熱伝導部材９２は、確認孔７８が設けられた部分に向かい合うように配置されている。熱伝導部材９１及び介在熱伝導部材９２の配置箇所は、電流の集中する箇所や、発熱素子となる電子部品６３の近くになるように定められている。熱伝導部材９１は、制御基板６０からブラケット７０に熱を伝導させる。介在熱伝導部材９２は、コンデンサ基板５０からブラケット７０に熱を伝導させる。
【００４４】
インバータ１０は、パワー基板２０、制御基板６０、及び、コンデンサ基板５０をヒートシンク１１に固定するための複数のネジＳ１，Ｓ２，Ｓ３と、絶縁性のカラーＣと、を備える。複数のネジＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、第１ネジＳ１と、第２ネジＳ２と、第３ネジＳ３とを含む。
【００４５】
複数の第１ネジＳ１は、カラーＣとともにコンデンサ基板５０の第３挿通孔Ｈ３と、パワー基板２０の第１挿通孔Ｈ１とを挿通して、ヒートシンク１１の固定部１２に締結されている。これにより、第１ネジＳ１は、パワー基板２０とコンデンサ基板５０とを共締めしている。
【００４６】
複数の第２ネジＳ２は、制御基板６０の第４挿通孔Ｈ４と、第２締結ボス８２と、パワー基板２０の第２挿通孔Ｈ２とを挿通して、ヒートシンク１１の固定部１２に締結されている。これにより、第２ネジＳ２は、パワー基板２０と制御基板６０とブラケット７０とを共締めしている。
【００４７】
複数の第３ネジＳ３のうちの一本の第３ネジＳ３は、制御基板６０の第５挿通孔Ｈ５を挿通して、第３締結ボス８３に締結されている。複数の第３ネジＳ３のうちの残りの第３ネジＳ３は、制御基板６０の第５挿通孔Ｈ５を挿通して、入力端子２５の台座部２８に締結されている。これにより、制御基板６０は、ブラケット７０及び入力端子２５に固定されている。
【００４８】
次に、パワー基板２０、コンデンサ基板５０、制御基板６０、及び、ブラケット７０をヒートシンク１１に組み付ける方法についてインバータ１０の作用とともに説明する。なお、インバータ１０を構成する部材のうち、上記した部材以外の組み付けについては省略する。
【００４９】
まず、ヒートシンク１１にパワー基板２０を載置する。次に、コンデンサ基板５０をパワー基板２０と向かい合うように配置する。次に、図６に示すように、第１ネジＳ１を締結することでコンデンサ基板５０及びパワー基板２０をヒートシンク１１に固定する。
【００５０】
図３（ａ）、及び、図３（ｂ）に示すように、特定の第１挿通孔ＨＳは、他の第１挿通孔Ｈ１に比べて直径が小さいため、特定の第１挿通孔ＨＳの直径と第１ネジＳ１の直径との差は、他の第１挿通孔Ｈ１の直径と第１ネジＳ１の直径との差よりも小さい。したがって、特定の第１挿通孔ＨＳと第１ネジＳ１との間の隙間は、他の第１挿通孔Ｈ１と第１ネジＳ１との間の隙間に比べて小さい。第１挿通孔Ｈ１に第１ネジＳ１を挿通させた状態で、パワー基板２０が板厚方向の面に沿う方向に移動できる範囲は、第１ネジＳ１と第１挿通孔Ｈ１との間の隙間の大きさに依存している。特定の第１挿通孔ＨＳの直径と第１ネジＳ１の直径との差を小さくすることで、パワー基板２０の移動できる範囲を狭くしている。これにより、特定の第１挿通孔ＨＳがヒートシンク１１に対するパワー基板２０の位置決め部として機能し、ヒートシンク１１の固定部１２に対するパワー基板２０の位置精度を向上させている。
【００５１】
次に、図７に示すように、ブラケット７０を配置する。ブラケットの第１ピン８７Ａ，８７Ｂは、パワー基板２０の第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂに挿入される。これにより、パワー基板２０に対するブラケット７０の位置が定まる。また、第１ピン８７Ａ，８７Ｂを２つ設けているため、第１ピン８７Ａ，８７Ｂを中心として、ブラケット７０が回転することを防止できる。
【００５２】
次に、図８及び図９に示すように、ブラケット７０と向かい合うように制御基板６０を配置する。ブラケット７０の第２ピン８８Ａ，８８Ｂは、制御基板６０の第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂに挿入される。これにより、制御基板６０のブラケット７０に対する位置が定まる。また、第２ピン８８Ａ，８８Ｂを２つ設けているため、第２ピン８８Ａ，８８Ｂを中心として、制御基板６０が回転することを防止できる。各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂによって、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置が定まることになる。したがって、パワー基板２０に実装されたピンヘッダ４６は、スルーホール６２に挿入されることになる。各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂは、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置を定める位置決め部、及び、ブラケット７０及び制御基板６０の回転を規制する回転規制部として機能している。
【００５３】
そして、各ネジＳ１，Ｓ２，Ｓ３がヒートシンク１１の固定部１２に締結されることで、各基板２０，５０，６０及びブラケット７０がパワー基板２０及びヒートシンク１１に固定されることになる。
【００５４】
したがって、上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）特定の第１挿通孔ＨＳの直径を他の第１挿通孔Ｈ１の直径よりも小さくすることで、パワー基板２０の移動を規制している。更に、パワー基板２０の第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂに挿入される第１ピン８７Ａ，８７Ｂと、制御基板６０の第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂに挿入される第２ピン８８Ａ，８８Ｂと、をブラケット７０に設けることで、パワー基板２０と制御基板６０の相対位置が定まるようにしている。
【００５５】
本実施形態のように、パワー基板２０及びコンデンサ基板５０を固定した後に、制御基板６０を固定するインバータ１０においては、制御基板６０を固定する段階でパワー基板２０に位置ずれが生じていると、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置をブラケット７０で定めてもピンヘッダ４６がスルーホール６２に挿入されない場合がある。このため、パワー基板２０に対する制御基板６０の位置決めに加えて、ヒートシンク１１に対するパワー基板２０の位置決めも行う必要がある。本実施形態のように、特定の第１挿通孔ＨＳによりパワー基板２０の位置精度を高め、ブラケット７０の各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂによりパワー基板２０と制御基板６０との相対位置を定めることで、パワー基板２０と制御基板６０との位置精度を高くできる。これにより、ピンヘッダ４６によるパワー基板２０と制御基板６０との接続が行われやすく、パワー基板２０と制御基板６０との接続不良を抑止できる。
【００５６】
（２）特定の第１挿通孔ＨＳ及びブラケット７０によって、パワー基板２０と制御基板６０との位置精度を高めている。このため、パワー基板２０と制御基板６０の位置精度を高めるために組み付け時に治具を用いる必要がない。治具を用いることなく、各基板２０，５０，６０の組み付けを行うことができるため、組み付けが容易である。
【００５７】
（３）特定の第１挿通孔ＨＳの直径を他の第１挿通孔Ｈ１の直径よりも小さくすることで、パワー基板２０のヒートシンク１１に対する位置精度を高めている。全ての第１挿通孔Ｈ１の直径を小さくした場合であっても、パワー基板２０の位置精度を高めることができる。しかしながら、仮に、全ての第１挿通孔Ｈ１の直径を小さくした場合、第１ネジＳ１を固定部１２に締結するために、第１挿通孔Ｈ１の位置に高い精度が求められることになる。即ち、パワー基板２０の第１挿通孔Ｈ１の位置について公差を小さくする必要がある。特定の第１挿通孔ＨＳについてのみ直径を小さくすることで、公差を小さくすることを抑制しつつ、パワー基板２０の位置精度を高めることができる。
【００５８】
（４）特定の第１挿通孔ＨＳと、第１ピン挿入孔２１Ａとが離れるほど、寸法公差の影響が生じやすく、結果として、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置の精度が低くなりやすい。複数の第１挿通孔Ｈ１のうち、第１ピン挿入孔２１Ａに最も近い第１挿通孔Ｈ１を特定の第１挿通孔ＨＳとすることで、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置の精度を高めることができる。
【００５９】
（５）第１ピン８７Ａ，８７Ｂと第２ピン８８Ａ，８８Ｂとは離れるほど、寸法公差の影響が生じやすく、結果として、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置の精度が低くなりやすい。第１ピン８７Ａ，８７Ｂと第２ピン８８Ａ，８８Ｂとを同軸上に配置することで、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置の精度を高めることができる。
【００６０】
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
○２つの第１ピン８７Ａ，８７Ｂのうち一方の第１ピン８７Ｂの形状を第１ピン８７Ａと異ならせてもよい。例えば、図１０（ａ）に示すように、第１ピン８７Ｂの直径を第１ピン８７Ａの直径よりも小さくしてもよい。この場合、第１ピン８７Ｂと、第１ピン挿入孔２１Ｂとの間の隙間は、第１ピン８７Ａと第１ピン挿入孔２１Ａとの間の隙間よりも大きくなる。また、図１０（ｂ）に示すように、第１ピン８７Ｂの直径を第１ピン８７Ａの直径よりも小さくした上で、第１ピン８７Ｂが挿入される第１ピン挿入孔２１Ｂを長孔としてもよい。この場合、第１ピン８７Ｂと第１ピン挿入孔２１Ｂとの間の隙間が更に大きくなる。図１０（ｃ）に示すように、第１ピン８７Ｂの形状を四角柱状にしてもよい。この場合も、第１ピン８７Ｂと第１ピン挿入孔２１Ｂとの間の隙間が大きくなる。なお、２つの第２ピン８８Ａ，８８Ｂのうち一方の第２ピン８８Ｂについても、第２ピン８８Ａと異なる形状としてもよい。
【００６１】
これらの場合、第１ピン８７Ａは、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置を定める第１位置決めピンとなり、第２ピン８８Ａは、パワー基板２０と制御基板６０との相対位置を定める第２位置決めピンとなる。一方で、第１ピン８７Ｂは、ブラケット７０の回転を規制する第１回転規制ピンとなり、第２ピン８８Ｂは、制御基板６０の回転を規制する第２回転規制ピンとなる。
【００６２】
第１ピン８７Ｂは、ブラケット７０の回転を規制できればよく、第１ピン挿入孔２１Ｂとの隙間が大きくてもよい。同様に、第２ピン８８Ｂは、第２ピン挿入孔６８Ｂとの隙間が大きくてもよい。したがって、第１ピン８７Ｂ及び第２ピン８８Ｂを第１ピン挿入孔２１Ｂ及び第２ピン挿入孔６８Ｂに挿入しやすくすることができ、各基板２０，５０，６０及びブラケット７０の組み付け性が向上する。
【００６３】
○第１ピン挿入孔２１Ａと、第１ピン挿入孔２１Ｂとの形状を異ならせてもよい。同様に、第２ピン挿入孔６８Ａと、第２ピン挿入孔６８Ｂとの形状を異ならせてもよい。
○特定の第１挿通孔ＨＳは、第１ピン挿入孔２１Ａから最も近い第１挿通孔Ｈ１以外であってもよい。この場合であっても、第１ピン挿入孔２１Ａから近い第１挿通孔Ｈ１を特定の第１挿通孔ＨＳとすることが好ましく、第１ピン挿入孔２１Ａから２番目に近い第１挿通孔Ｈ１などを特定の第１挿通孔ＨＳとすることが好ましい。
【００６４】
○特定の第１挿通孔ＨＳは、複数であってもよい。例えば、実施形態において、第１ピン挿入孔２１Ｂに最も近い第１挿通孔Ｈ１も特定の第１挿通孔ＨＳとしてもよい。
○第２挿通孔Ｈ２は、円形以外の形状（例えば、四角形）でもよい。
【００６５】
○第１ピン８７Ａ，８７Ｂと、第２ピン８８Ａ，８８Ｂとは軸がずれて配置されていてもよい。なお、この場合、パワー基板２０の第１ピン挿入孔２１Ａ，２１Ｂと、制御基板６０の第２ピン挿入孔６８Ａ，６８Ｂとの位置を各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂの位置に合わせて変更する。
【００６６】
○各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂの形状は、適宜変更してもよい。例えば、各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂは、先端に向けて直径が小さくなる形状であってもよい。
【００６７】
○制御基板６０には、ピンヘッダ４６と接続されるピンソケットが実装されていてもよい。この場合、ピンヘッダ４６及びピンソケットが基板間接続部材となる。
○基板間接続部材としては、制御基板６０をブラケット７０に重ねて配置することで制御基板６０とパワー基板２０との接続が行われる部材であればよい。例えば、基板間接続部材として、コネクタを用いてもよい。この場合、パワー基板２０及び制御基板６０のそれぞれに、互いに接続されるコネクタ（雌コネクタ及び雄コネクタ）が実装される。
【００６８】
○ブラケット７０は、制御基板６０をヒートシンク１１に固定することができ、更に、各ピン８７Ａ，８７Ｂ，８８Ａ，８８Ｂを備えていればどのような形状であってもよい。例えば、ブラケット７０は、支持部８４を備えていなくてもよいし、確認孔７８を備えていなくてもよい。
【００６９】
○熱伝導部材９１及び介在熱伝導部材９２は設けられていなくてもよい。
○ブラケット７０は、樹脂など絶縁性の材料製でもよい。
○放熱部としては、フィン１３を有さない放熱板などでもよい。なお、放熱部としては、気体状の冷媒によって冷却されるものでもよいし、液状の冷媒によって冷却されるものでもよい。
【００７０】
○各基板２０，５０，６０は、絶縁金属基板や、プリント基板などどのような基板であってもよい。
○インバータ１０は、産業車両に搭載されるものでなくてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
Ｈ１…第１挿通孔、ＨＳ…特定の第１挿通孔、Ｈ２…第２挿通孔、Ｓ１…第１ネジ、Ｓ２…第２ネジ、１０…インバータ、１１…ヒートシンク（放熱部）、２０…パワー基板、２１Ａ，２１Ｂ…第１ピン挿入孔、２４…パワー素子、４６…ピンヘッダ（基板間接続部材）、５０…コンデンサ基板、５４…コンデンサ、６０…制御基板、６３…電子部品、６８Ａ，６８Ｂ…第２ピン挿入孔、７０…ブラケット、８７Ａ，８７Ｂ…第１ピン、８８Ａ，８８Ｂ…第２ピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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