(57)【要約】【課題】絶縁保護層との密着性の確認と、存在の確認とが容易な剥離フィルムを有する電磁波シールドフィルムを実現できるようにする。【解決手段】電磁波シールドフィルム１０１は、絶縁保護層１１２と、絶縁保護層１１２の表面を覆う剥離フィルム１１５と、絶縁保護層１１２の剥離フィルム１１５と反対側に設けられた導電性接着剤層１１１とを備えている。剥離フィルム１１５は、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下であり、以下の式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、以下の式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である。  Ｉａ＝（ΔL*1２＋Δa*12＋Δb*12）0.5・・・（式１）  Ｉｖ＝（ΔL*22＋Δa*22＋Δb*22）0.5・・・（式２）【選択図】図１
2019134024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁保護層と、
前記絶縁保護層の表面を覆う剥離フィルムと、
前記絶縁保護層の前記剥離フィルムと反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、
前記剥離フィルムは、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下であり、以下の式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、以下の式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である、電磁波シールドフィルム。
Ｉａ＝（ΔL*1２＋Δa*12＋Δb*12）0.5  ・・・  （式１）
Ｉｖ＝（ΔL*22＋Δa*22＋Δb*22）0.5  ・・・  （式２）
但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離後の剥離フィルムの表面とは、絶縁保護層と接していた面と反対側の面である。
【請求項２】
前記絶縁保護層と前記導電性接着剤層との間に設けられたシールド層をさらに備えている、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
グランド回路を有するプリント配線基板と、
前記導電性接着剤層が前記グランド回路と接続されるように前記プリント配線基板の表面に接着された、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルムとを備えている、シールド配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電磁波シールドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板の表面に、電磁ノイズを遮蔽するための、電磁波シールドフィルムが貼り付けられる。一般的な電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、絶縁保護層とが積層されている。絶縁保護層の表面には、輸送時に絶縁保護層がダメージを受けないようにするために、剥離フィルムが設けられている。剥離フィルムは、電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に接着した後、剥離される（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０９５５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、電磁波シールドフィルムを接着したプリント配線基板を薬液に浸漬する場合がある。この場合、剥離フィルムを薬液処理における保護フィルムとして用いることが求められている。しかし、剥離フィルムと絶縁保護層とが密着していないと、剥離フィルムと絶縁保護層との間に液が浸み込んでしまう。このため、薬液に浸漬する前に剥離フィルムと絶縁保護層とが密着しているかどうかを確認する必要がある。
【０００５】
剥離フィルムの透明度を高くした方が、密着性を確認することは容易となる。しかし、透明度が高い剥離フィルムを用いると、剥離フィルムの存在を確認することが困難になり、浸漬工程後に剥離フィルムを剥離し忘れるおそれがある。剥離フィルムを剥離せずにリフローを行うと、剥離フィルムが溶融して不良品が発生したり、リフロー炉を傷めたりする。
【０００６】
本開示の課題は、絶縁保護層との密着性の確認及び存在の確認とが容易な剥離フィルムを有する電磁波シールドフィルムを実現できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、絶縁保護層と、絶縁保護層の表面を覆う剥離フィルムと、絶縁保護層の剥離フィルムと反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、剥離フィルムは、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下であり、以下の式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、以下の式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である。
【０００８】
Ｉａ＝（ΔL*1２＋Δa*12＋Δb*12）0.5・・・（式１）
Ｉｖ＝（ΔL*22＋Δa*22＋Δb*22）0.5・・・（式２）
但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離後の剥離フィルムの表面とは、絶縁保護層と接していた面と反対側の面である。
【０００９】
電磁波シールドフィルムの一態様において、絶縁保護層と導電性接着剤層との間に設けられたシールド層をさらに備えていてもよい。
【００１０】
本開示のシールド配線基板の一態様は、グランド回路を有するプリント配線基板と、導電性接着剤層がグランド回路と接続されるようにプリント配線基板の表面に接着された、本開示の電磁波シールドフィルムとを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の電磁波シールドフィルムによれば、剥離フィルムと絶縁保護層との密着性を確認できると共に、剥がし忘れも生じにくくすることができるため、シールド配線基板の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る電磁波シールドフィルムを示す断面図である。
【図２】電磁波シールドフィルムの変形例を示す断面図である。
【図３】一実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールド配線基板を示す断面図である。
【図４】電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に接着する工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図１に示すように、絶縁保護層１１２と、絶縁保護層１１２の表面を覆う剥離フィルム１１５と、絶縁保護層１１２の剥離フィルム１１５と反対側に設けられた導電性接着剤層１１１とを備えている。図１において、絶縁保護層１１２と導電性接着剤層１１１とは接しているが、図２に示すように絶縁保護層１１２と導電性接着剤層１１１との間に、シールド層１１３を設けることもできる。
【００１４】
本実施形態において、剥離フィルム１１５は、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下である。また、剥離フィルム１１５は、式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である。
【００１５】
Ｉａ＝（ΔL*1２＋Δa*12＋Δb*12）0.5  ・・・  （式１）
Ｉｖ＝（ΔL*22＋Δa*22＋Δb*22）0.5  ・・・  （式２）
但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離後の剥離フィルムの表面は、絶縁保護層と接していた面と反対側の面である。
【００１６】
従って、密着性確認指数Ｉａは、剥離前の剥離フィルム表面と剥離後の剥離フィルム表面との色差ΔＥであり、存在視認性指数Ｉｖは剥離前の剥離フィルム表面と剥離後の絶縁保護層表面との色差ΔＥである。
【００１７】
なお、剥離フィルム１１５の透過率、L*値、a*値、及びb*値、並びに絶縁保護層１１２のL*値、a*値、及びb*値は、実施例において説明する方法により測定することができる。
【００１８】
このような条件を満たす剥離フィルム１１５を用いることにより、剥離フィルム１１５と絶縁保護層１１２との密着性を容易に確認することが可能となる。また、剥離フィルム１１５が絶縁保護層１１２の表面に存在していることが容易に視認でき、剥離フィルムの剥離し忘れを生じにくくすることができる。
【００１９】
なお、波長５３５ｎｍにおける透過率は、密着確認性を向上させる観点から２０％以上、好ましくは３０％以上であり、視認性を向上させる８０％以下、好ましくは７０％以下である。Ｉａの値は、密着確認性を向上させる観点から１１以上であり、Ｉｖの値は、視認性を向上させる観点から１１以上、好ましくは２０以上である。Ｉａ及びＩｖの値は大きい方が好ましいが、色差の現実的な最大値は、５０程度である。
【００２０】
剥離フィルム１１５の材質は特に限定されず、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート又はポフィフェニレンサルファイド等を用いることができる。波長５３５ｎｍの透過率は、フィルム表面に凹凸を形成したり、フィルムに添加剤を添加したりすることにより調整することができる。同時に、これらの方法により剥離フィルム１１５のL*a*b*座標を調整することができる。剥離フィルム１１５のL*a*b*座標は、絶縁保護層１１２のL*a*b*座標に応じて、式１及び式２を満たすように調整すればよい。
【００２１】
なお、フィルムに添加する添加剤としては、有機系又は無機系の顔料を用いることができ、密着確認性及び視認性を向上させる観点から無機系の白色顔料が好ましい。無機系の白色顔料としては、例えば炭酸カルシウム、鉛白、酸化亜鉛、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、及び酸化チタン等、公知の白色顔料を用いることができる。
【００２２】
また、顔料を添加した材料によりフィルムを形成するのではなく、フィルムの表面に顔料を塗工して、透過率及びL*a*b*座標を調整することもできる。顔料の塗工はフィルムの一面又は両面にすることができる。さらに、塗工した顔料の層を２枚のフィルムにより挟み込むようにすることもできる。
【００２３】
剥離フィルム１１５と絶縁保護層１１２との間には離型剤層を設けることができる。離型剤層は、シリコン系又は非シリコン系の離型剤を、剥離フィルム１１５の絶縁保護層１１２側の表面に塗布することにより形成することができる。離型剤層を形成する場合、その厚さは、数μｍ〜１０数μｍ程度とすることができる。このような厚さであれば、剥離フィルム１１５の光透過率やL*a*b*座標にほとんど影響を与えない。
【００２４】
本実施形態において、絶縁保護層１１２は、充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層１１１及び必要な場合にはシールド層１１３を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等を用いて形成することができる。
【００２５】
熱可塑性樹脂は、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。保護層は、単独の材料により形成されていても、２種以上の材料から形成されていてもよい。
【００２６】
絶縁保護層には、L*値、a*値、及びb*値を調整するために、着色剤を添加してもよい。中でもL*値を小さくできる、黒色系の着色剤を添加することが好ましい。黒色系着色剤は、黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等とすることができる。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。
【００２７】
L*値を小さくする観点から、絶縁保護層１１０への黒色系着色剤の添加量は、０．５質量％以上とすることが好ましく、１質量％以上とすることがより好ましい。但し、黒色系着色剤は必要に応じて添加すればよく、添加しなくてもよい。具体的にL*値は、３０未満とすることが好ましく、２９未満がより好ましく、２３以下であることがさらに好ましい。
【００２８】
絶縁保護層１１２には、着色剤に限らず必要に応じて硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の１つ以上が含まれていてもよい。
【００２９】
絶縁保護層１１２は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に加熱加圧する工程においてシールド層１１３に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線基板１０２に設けられた段差によってシールド層１１３が破壊されることを抑えることができる。絶縁保護層１１２が２層以上の積層体である場合、L*a*b*座標の調整は、剥離フィルム１１５に覆われる最表面の層について行えばよい。
【００３０】
絶縁保護層１１２は、例えば剥離フィルム１１５の表面に絶縁保護層用組成物を塗布することにより形成することができる。絶縁保護層用組成物は、例えば絶縁保護層用の樹脂に適量の溶媒を加えて調製すればよい。但し、このような方法に限らず、例えば異なる方法により形成した絶縁保護層１１２の表面に、剥離フィルム１１５を貼り付けることもできる。剥離フィルム１１５と絶縁保護層１１２とを貼り合わせる場合には、剥離フィルム１１５又は絶縁保護層１１２の表面に微粘着層を設けてもよい。
【００３１】
絶縁保護層１１２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とすることができる。絶縁保護層１１２の厚さを１μｍ以上とすることにより導電性接着剤層１１１及びシールド層１１３を充分に保護することができる。絶縁保護層１１２の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１０１の弾性率及び破断伸びを所定の値とすることが容易となる。
【００３２】
シールド層１１３を設ける場合、シールド層１１３は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
【００３３】
金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。
【００３４】
金属箔の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。金属箔の厚さが０．５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板に１０ＭＨｚ〜１００ＧＨｚの高周波信号を伝送したときに、高周波信号の減衰量を抑制することができる。また、金属箔の厚さは１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下がさらに好ましい。金属層の厚さが１２μｍ以下であると、原材料コストを抑えることができると共に、シールドフィルムの判断伸びが良好となる。
【００３５】
蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
【００３６】
蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
【００３７】
蒸着膜の厚さは、特に限定されないが、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。金属蒸着膜の厚さが０．０５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板において電磁波シールドフィルムが電磁波をシールドする特性に優れる。また、金属蒸着膜の厚さは０．５μｍ未満が好ましく、０．３μｍ未満であることがより好ましい。金属蒸着膜の厚さが０．５μｍ未満であると、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が優れ、プリント配線基板に設けられた段差によってシールド層が破壊されることを抑えることができる。
【００３８】
導電性フィラーの場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、絶縁保護層１１２の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層１１３を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
【００３９】
本実施形態においてシールド層１１３の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、金属箔である場合には、破断伸びを確保する観点から１２μｍ以下とすることが好ましい。
【００４０】
本実施形態において、導電性接着剤層１１１は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等の樹脂成分と、導電性フィラーとを含んでいる。
【００４１】
導電性接着剤層１１１が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
導電性接着剤層１１１が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂として例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの組成物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第１の官能基を有する第１樹脂成分と、第１の官能基と反応する第２樹脂成分とを含む。第１の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第２の官能基は、第１の官能基に応じて選択すればよく、例えば第１官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第１樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第１樹脂成分が水酸基である場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。
【００４４】
熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第１の官能基と第２の官能基とを有する場合、硬化剤は、第１の官能基及び第２の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第１の官能基がエポキシ基であり、第２の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは１種を単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。この他、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。
【００４５】
導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。
【００４６】
導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。
【００４７】
導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下である。
【００４８】
導電性接着剤層１１１は、例えば絶縁保護層１１２又は絶縁保護層１１２の上に形成されたシールド層１１３の上に、導電性接着剤層用組成物を塗布することにより形成することができる。導電性接着剤層用組成物は、導電性接着剤層用の樹脂及びフィラーに適量の溶剤を加えて調製すればよい。
【００４９】
導電性接着剤層１１１の厚さは、埋め込み性を制御する観点から、１μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。
【００５０】
なお、必要に応じて、導電性接着剤層１１１の表面に剥離可能な保護用フィルムを貼り合わせてもよい。
【００５１】
本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図３に示すようにプリント配線基板１０２と組み合わせてシールド配線基板１０３とすることができる。電磁波シールドフィルム１０１は、シールド層１１３を有するものであってもよい。
【００５２】
プリント配線基板１０２は、例えば、ベース部材１２２と、ベース部材１２２の上に設けられたグランド回路１２５を含むプリント回路を有している。ベース部材１２２の上には接着剤層１２３により絶縁フィルム１２１が接着されている。絶縁フィルム１２１にはグランド回路１２５を露出する開口部が設けられている。グランド回路１２５の露出部分には金めっき層等の表面層が設けられていてもよい。なお、プリント配線基板１０２は、フレキシブル基板であってもリジッド基板であってもよい。
【００５３】
電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に接着する際には、図４に示すように、導電性接着剤層１１１が開口部１２８の上に位置するように、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２上に配置する。そして、所定の温度（例えば１２０℃）に加熱した２枚の加熱板（図示せず）により、電磁波シールドフィルム１０１とプリント配線基板１０２とを、上下方向から挟んで所定の圧力（例えば０．５ＭＰａ）で短時間（例えば５秒間）押圧する。これによって、電磁波シールドフィルム１０１はプリント配線基板１０２に仮止めされる。
【００５４】
続いて、２枚の加熱板の温度を、上記仮止め時よりも高温の所定の温度（例えば、１７０℃）とし、所定の圧力（例えば３ＭＰａ）で所定時間（例えば３０分）加圧する。これによって、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に固定できる。加圧した際に、導電性接着剤層１１１が開口部１２８に十分に埋め込まれることにより、電磁波シールドフィルム１０１が必要とする強度及び導電性を実現することができる。
【００５５】
得られたシールド配線基板１０３は、剥離フィルム１１５が絶縁保護層１１２の表面に貼り付けられた状態で、基板表面洗浄の脱脂処理や、銅回路部の酸化皮膜を除去する酸洗処理等の薬液処理を行うことができる。薬液処理を行った後、剥離フィルム１１５を剥離し、リフローを行うことができる。本実施形態の電磁波シールドフィルムは、剥離フィルムを薬液処理の際に絶縁保護層を保護する保護フィルムとして使用することができるので、生産性に優れている。
【実施例】
【００５６】
以下に、本開示の電磁波シールドフィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。
【００５７】
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
所定の剥離フィルムの表面に、非シリコン系の離型剤を塗布して離型剤層を形成した。次に、絶縁保護層用組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して絶縁保護層を形成した。次に、絶縁保護層の上に所定の導電性接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行い、電磁波シールドフィルムを得た。
【００５８】
絶縁保護層組成物は、黒色顔料として１次粒子径が３０ｎｍであるカーボンブラックを２０ｗｔ％含む熱硬化型エポキシ系樹脂とした。
【００５９】
導電性接着剤層用組成物は、フィラーとして平均粒子径１５μｍの銀コート銅粉を１５ｗｔ％含む熱硬化型エポキシ系樹脂とした。
【００６０】
＜透過率の測定＞
積分球を取り付けた紫外可視分光光度計（島津製作所製、ＵＶ−２６００）を用い５３５ｎｍにおける透過率を測定した。
【００６１】
＜L*a*b*座標の測定＞
ポータブル積分球分光測色計（X-Rite社製、Ｃｉ６４）を用いて測定した。光源はＤ６５光源とした。
【００６２】
＜Ｉａ及びＩｖの算出＞
得られた測定結果から、以下の式１及び式２により密着性確認指数Ｉａ及び存在視認性指数Ｉｖを算出した。
Ｉａ＝（ΔL*1２＋Δa*12＋Δb*12）0.5  ・・・  （式１）
Ｉｖ＝（ΔL*22＋Δa*22＋Δb*22）0.5  ・・・  （式２）
但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離後の剥離フィルムについては、絶縁保護層と接していた面と反対側の面について測定を行った。
【００６３】
＜密着確認性及び存在視認性の評価＞
得られた電磁波シールドフィルムについて、絶縁保護層の表面において反射した光が、剥離フィルムと絶縁保護層との間の隙間空間において屈折・散乱することにより生じる外観差異が認められるか否かについて、目視により確認できる場合を密着確認性が良好であるとした。また、絶縁保護層の表面に均一に密着させた剥離フィルムの存在を目視により判別できるか否かを確認し、判別できる場合を存在視認性が良好であるとした。
【００６４】
（実施例１）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５１．０％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１５．１、Ｉｖは３８．４であり、密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
【００６５】
（実施例２）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が４７．６％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１１．７、Ｉｖは４２．８であり、密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
【００６６】
（実施例３）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が６８．１％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１８．９、Ｉｖは２４．７であり、密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
【００６７】
（実施例４）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５６．７％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１１．９、Ｉｖは３８．８あり、密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
【００６８】
（実施例５）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５０．１％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１２．４、Ｉｖは３９．０であり、密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
【００６９】
（実施例６）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５０．０％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１４．２、Ｉｖは３７．６であり、密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
【００７０】
（比較例１）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が６１．８％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１０．２、Ｉｖは３９．２であり、密着確認性は不良であったが、存在視認性は良好であった。
【００７１】
（比較例２）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が９０．８％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは２７．７、Ｉｖは８．８であり、密着確認性は良好であったが、存在視認性は不良であった。
【００７２】
（比較例３）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が８９．２％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは３０．４、Ｉｖは９．１であり、密着確認性は良好であったが、存在視認性は不良であった。
【００７３】
（比較例４）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が８７．５％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは２２．０、Ｉｖは７．５であり、密着確認性は良好であったが、存在視認性は不良であった。
【００７４】
（比較例５）
剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が１０．７％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは０．７、Ｉｖは６９．３であり、密着確認性は不良であったが、存在視認性は良好であった。
【００７５】
【表１】
2019134024.tif 000003
【００７６】
表１に各実施例及び比較例についての評価結果をまとめて示す。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本開示の電磁波シールドフィルムは、剥離フィルムの密着性及び存在を容易に確認することができ、シールド配線基板の製造等において有用である。
【符号の説明】
【００７８】
１０１      電磁波シールドフィルム
１０２      プリント配線基板
１０３      シールド配線基板
１１０      絶縁保護層
１１１      導電性接着剤層
１１２      絶縁保護層
１１３      シールド層
１１５      剥離フィルム
１２１      絶縁フィルム
１２２      ベース部材
１２３      接着剤層
１２５      グランド回路
１２８      開口部
【図１】
2019134024.tif 000004
【図２】
2019134024.tif 000005
【図３】
2019134024.tif 000006
【図４】
2019134024.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月17日(2019.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
【表１】
2019134024.tif 000008