(57)【要約】【課題】大容量化を図ることができる電力変換装置を提供することである。【解決手段】実施形態の電力変換装置は、第１モジュールと、第２モジュールと、ヒートシンクとを備える。前記第１モジュールは、直流電力と交流電力との間で電力を変換する１つのレグに含まれる第１スイッチング素子と、前記第１スイッチング素子を収容した第１パッケージとを含む。前記第２モジュールは、前記レグにおいて前記第１スイッチング素子と電気的に並列に接続された第２スイッチング素子と、前記第２スイッチング素子を収容した第２パッケージとを含む。前記ヒートシンクは、液体冷媒が流れる流路を内部に有する。前記第１モジュール及び前記第２モジュールは、互いに隣り合って第１方向に並べられている。前記流路の少なくとも一部は、前記第１方向に延びて前記ヒートシンクのなかで前記第１モジュールと重なる領域と前記第２モジュールと重なる領域とに亘る。【選択図】図４
2019134528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流電力と交流電力との間で電力を変換する１つのレグに含まれる第１スイッチング素子と、前記第１スイッチング素子を収容した第１パッケージとを含む第１モジュールと、
前記レグにおいて前記第１スイッチング素子と電気的に並列に接続された第２スイッチング素子と、前記第２スイッチング素子を収容した第２パッケージとを含む第２モジュールと、
液体冷媒が流れる流路を内部に有し、前記第１モジュール及び前記第２モジュールが表面に取り付けられたヒートシンクと、
を備え、
前記第１モジュール及び前記第２モジュールは、互いに隣り合って第１方向に並べられており、
前記流路の少なくとも一部は、前記第１方向に延びて前記ヒートシンクのなかで前記第１モジュールと重なる領域と前記第２モジュールと重なる領域とに亘る、
電力変換装置。
【請求項２】
前記レグは、中性点クランプ型の電力変換回路の一部であり、正極から負極に向けて第１スイッチング部、第２スイッチング部、第３スイッチング部、第４スイッチング部の順で互いに電気的に直列に接続された前記第１スイッチング部から前記第４スイッチング部を含み、
前記第１スイッチング部から前記第４スイッチング部は、それぞれ前記第１モジュール及び前記第２モジュールを含み、
前記第１スイッチング部の前記第１モジュール及び前記第２モジュールと、前記第４スイッチング部の前記第１モジュール及び前記第２モジュールとを含む４つのモジュールは、互いに隣り合って前記第１方向に並べられており、
前記流路の少なくとも一部は、前記第１方向に延びて、前記ヒートシンクのなかで、前記第１スイッチング部の前記第１モジュールと重なる第１領域、前記第１スイッチング部の前記第２モジュールと重なる第２領域、前記第４スイッチング部の前記第１モジュールと重なる第３領域及び前記第４スイッチング部の前記第２モジュールと重なる第４領域に亘る、
請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記流路は、前記第１方向とは反対の第３方向に延びて前記第４領域から前記第１領域に亘る第１流路部と、前記第１流路部から折り返されて前記第１方向とは略直交した第２方向で前記第１流路部と隣り合うとともに、前記第１方向に延びて前記第１領域から前記第４領域に亘る第２流路部と、前記第２流路部から折り返されて前記第２方向で前記第２流路部と隣り合うとともに、前記第３方向に延びて前記第４領域から前記第１領域に亘る第３流路部とを含む、
請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記第２スイッチング部の前記第１モジュール及び前記第２モジュールと、前記第３スイッチング部の前記第１モジュール及び前記第２モジュールとを含む４つのモジュールは、互いに隣り合って前記第１方向に並べられており、
前記流路の少なくとも一部は、前記第１方向に延びて、前記ヒートシンクのなかで、前記第２スイッチング部の前記第１モジュールと重なる第５領域、前記第２スイッチング部の前記第２モジュールと重なる第６領域、前記第３スイッチング部の前記第１モジュールと重なる第７領域及び前記第３スイッチング部の前記第２モジュールと重なる第８領域とに亘る、
請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記流路は、前記第１方向とは反対の第３方向に延びて前記第８領域から前記第５領域に亘る第４流路部と、前記第４流路部から折り返されて前記第２方向で前記第４流路部と隣り合うとともに、前記第１方向に延びて前記第５領域から前記第８領域に亘る第５流路部と、前記第５流路部から折り返されて前記第２方向で前記第５流路部と隣り合うとともに、前記第３方向に延びて前記第８領域から前記第５領域に亘る第６流路部とを含む、
請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記電力変換回路がインバータとして使用される場合、前記液体冷媒は、前記ヒートシンクにおいて、前記第１流路部、前記第２流路部及び前記第３流路部を流れた後に前記第４流路部、前記第５流路部及び前記第６流路部を流れる、
請求項５に記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記電力変換回路がコンバータとして使用される場合、前記液体冷媒は、前記ヒートシンクにおいて、前記第６流路部、前記第５流路部及び前記第４流路部を流れた後に前記第３流路部、前記第２流路部及び前記第１流路部を流れる、
請求項５に記載の電力変換装置。
【請求項８】
前記レグは、
前記第１スイッチング部と前記第２スイッチング部とを電気的に接続した接続部にカソードが電気的に接続され、前記電力変換装置の中性点にアノードが電気的に接続された第１クランプダイオードと、前記第１クランプダイオードを収容した第１クランプダイオードパッケージとを有した第１クランプダイオードモジュールと、
前記第１クランプダイオードと電気的に並列に接続された第２クランプダイオードと、前記第２クランプダイオードを収容した第２クランプダイオードパッケージとを有した第２クランプダイオードモジュールと、
を有し、
前記第１クランプダイオードモジュール及び第２クランプダイオードモジュールは、互いに隣り合って前記第１方向とは略直交した第２方向に並べられており、
前記流路の少なくとも一部は、前記第２方向に延びて前記ヒートシンクのなかで前記第１クランプダイオードモジュールと重なる第９領域と、前記第２クランプダイオードモジュールと重なる第１０領域とに亘る、
請求項２から請求項７のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項９】
前記第１クランプダイオードモジュールは、前記第３スイッチング部と前記第４スイッチング部とを電気的に接続した接続部にアノードが電気的に接続され、前記電力変換装置の中性点にカソードが電気的に接続され、前記第１クランプダイオードパッケージに収容された第３クランプダイオードを含み、
前記第２クランプダイオードモジュールは、前記第３クランプダイオードと電気的に並列に接続され、前記第２クランプダイオードパッケージに収容された第４クランプダイオードを含む、
請求項８に記載の電力変換装置。
【請求項１０】
前記流路は、前記第２方向に延びて前記第１０領域から第９領域に亘る第７流路部と、前記第７流路部から折り返されて前記第１方向で前記第７流路部と隣り合うとともに、前記第２方向とは反対の第４方向に延びて前記第９領域から前記第１０領域に亘る第８流路部と、前記第８流路部から折り返されて前記第１方向で前記第８流路部と隣り合うとともに、前記第２方向に延びて前記第１０領域から前記第９領域に亘る第９流路部とを含む、
請求項８又は請求項９に記載の電力変換装置。
【請求項１１】
前記レグに電気的に接続された複数のコンデンサと、
前記複数のコンデンサを支持した支持体と、
をさらに備え、
前記ヒートシンクは、前記支持体に接している、
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項１２】
前記レグに電気的に接続された複数のコンデンサ、
を備え、
前記ヒートシンクは、前記複数のコンデンサを支持する、
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項１３】
前記ヒートシンクは、前記支持体に面した平面を有し、
前記ヒートシンクは、前記平面が前記支持体に面接触している、
請求項１１に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インバータやコンバータ等の電力変換装置を、純水等の液体媒体によって冷却する冷却構造が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４３８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電力変換装置は、より大容量の電力を変換することが求められる場合がある。このような場合、電力変換装置は、互いに電気的に並列に接続された複数の電気部品が設けられることで、大容量化が図られることがある。しかしながら、上記の場合、複数の電気部品の温度が異なると、複数の電気部品の特性に違いが生じ、電力変換装置の大容量化を図ることが難しい場合があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、大容量化を図ることができる電力変換装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の電力変換装置は、第１モジュールと、第２モジュールと、ヒートシンクとを備えている。前記第１モジュールは、直流電力と交流電力との間で電力を変換する１つのレグに含まれる第１スイッチング素子と、前記第１スイッチング素子を収容した第１パッケージとを含む。前記第２モジュールは、前記レグにおいて前記第１スイッチング素子と電気的に並列に接続された第２スイッチング素子と、前記第２スイッチング素子を収容した第２パッケージとを含む。前記ヒートシンクは、液体冷媒が流れる流路を内部に有し、前記第１モジュール及び前記第２モジュールが表面に取り付けられている。前記第１モジュール及び前記第２モジュールは、互いに隣り合って第１方向に並べられている。前記流路の少なくとも一部は、前記第１方向に延びて前記ヒートシンクのなかで前記第１モジュールと重なる領域と前記第２モジュールと重なる領域とに亘る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態のドライブ装置の構成の一例を示す図。
【図２】第１の実施形態のスイッチング部の構成の一例を示す図。
【図３】第１の実施形態のヒートシンクの構成の一例を示す図。
【図４】第１の実施形態の各モジュールの接続の一例を示す図である。
【図５】第１の実施形態のヒートシンクの流路の形状の一例を示す図である。
【図６】第１比較例の流路形状を示す図である。
【図７】図６の流路形状によってドライブ装置の動作をシミュレーションした結果の温度画像を示す図である。
【図８】第２比較例の流路形状を示す図である。
【図９】図８の流路形状によってドライブ装置の動作をシミュレーションした結果の温度画像を示す図である。
【図１０】第１の実施形態の流路の一例を示す図である。
【図１１】第１の実施形態のドライブ装置の動作をシミュレーションした結果の温度画像を示す図である。
【図１２】第２の実施形態のコンデンサユニットの一例を示す平面図である。
【図１３】第２の実施形態のコンデンサユニットの一例を示す側面図である。
【図１４】第２の実施形態のコンデンサユニットの他の例を示す平面図である。
【図１５】第２の実施形態のコンデンサユニットの他の例を示す側面図である。
【図１６】第２の実施形態のヒートシンクの一例を示す平面図である。
【図１７】第２の実施形態のヒートシンクの一例を示す側面図である。
【図１８】第２の実施形態のヒートシンクの内部に設けられる流路の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態の電力変換装置を、図面を参照して説明する。なお以下の説明では、同一又は類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。なお、以下で参照する図面では、説明の便宜上、制御用のゲート端子及びゲート配線の図示は省略している。
【０００９】
＜第１の実施形態＞
（１−１．ドライブ装置１の構成）
図１は、第１の実施形態のドライブ装置１の構成の一例を示す図である。ドライブ装置１は、「電力変換装置」の一例である。ただし、「電力変換装置」は、ドライブ装置１の全体を意味する場合に限定されず、ドライブ装置１に含まれるコンバータ又はインバータのいずれか一方のみを意味してもよい。
【００１０】
ドライブ装置１には、例えば、三相交流電力を供給する電源（以下、三相交流電源ＰＷ）と、三相モータ（以下、モータＭＴ）とが接続される。本実施形態では、ドライブ装置１は、コンバータ１０ａと、インバータ１０ｂと、複数のコンデンサＣ１（図１では１つのみ示す）と、複数のコンデンサＣ２（図１では１つのみ示す）と、複数のヒートシンク（図示するヒートシンク２０ａ〜２０ｆ）と、制御装置（不図示）とを備える。
【００１１】
本実施形態のコンバータ１０ａは、中性点クランプ型の３レベルコンバータである。また、インバータ１０ｂは、中性点クランプ型の３レベルインバータである。ドライブ装置１は、三相交流電源ＰＷから供給される三相交流電力をコンバータ１０ａによって直流電力に変換する。ドライブ装置１は、コンバータ１０ａが変換した直流電力をインバータ１０ｂによって交流電力に変換する。モータＭＴは、インバータ１０ｂが変換した可変周波数の交流電力によって駆動される。尚、コンバータ１０ａ及びインバータ１０ｂはＰＷＭ方式のスイッチング制御がおこなわれる。
【００１２】
コンバータ１０ａが直流電力を出力する正極Ｐと負極Ｎとの間には、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２とが、コンデンサＣ１、コンデンサＣ２の順に、電気的に直列に接続されている。コンデンサＣ１とコンデンサＣ２との接続点と、コンバータ１０ａ及びインバータ１０ｂの中性点ＣＰとは、電気的に接続されている。中性点ＣＰとは、コンバータ１０ａ及びインバータ１０ｂが動作した場合に、正極Ｐと負極Ｎとの中間の電位となる部位である。以下、コンバータ１０ａ及びインバータ１０ｂの構成の詳細について説明する。
【００１３】
（１−２．コンバータ１０ａの構成）
図１に示される通り、コンバータ１０ａは、複数のレグ（図示するレグＬＧ１１〜ＬＧ１３）を備える。レグＬＧ１１〜ＬＧ１３は、三相交流の互いに異なる相に対応する。以降の説明において、レグＬＧ１１〜ＬＧ１３を互いに区別しない場合には、「レグＬＧ」と記載する。各レグＬＧは、互いに同様の構成を備えるため、以下では各レグＬＧを代表してレグＬＧ１１について説明する。また、以降の説明において、レグＬＧの正極Ｐから中性点ＣＰまでの間を上アームとも記載する。また、中性点ＣＰからレグＬＧの負極Ｎまでの間を下アームとも記載する。
【００１４】
レグＬＧ１１は、複数のスイッチング部（図示するスイッチング部Ｑ１〜Ｑ４）と、複数のクランプダイオード部（図示するクランプダイオード部ＤＭ１、ＤＭ２）と、複数の抵抗（図示する抵抗Ｒ１〜Ｒ２）を備える。以降の説明において、スイッチング部Ｑ１〜Ｑ４を互いに区別しない場合には、「スイッチング部Ｑ」と記載する。クランプダイオード部ＤＭ１、ＤＭ２を互いに区別しない場合には、「クランプダイオード部ＤＭ」と記載する。抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２を互いに区別しない場合には、「抵抗Ｒ」と記載する。
【００１５】
各クランプダイオード部ＤＭは、複数のクランプダイオードを備える。具体的には、クランプダイオード部ＤＭ１は、クランプダイオードＤ５と、クランプダイオードＤ７とを備える。クランプダイオード部ＤＭ２は、クランプダイオードＤ６と、クランプダイオードＤ８とを備える。以降の説明において、クランプダイオードＤ５〜Ｄ８を互いに区別しない場合には、「クランプダイオードＤ」と記載する。
【００１６】
スイッチング部Ｑ１とは、「第１スイッチング部」の一例である。また、スイッチング部Ｑ２とは、「第２スイッチング部」の一例である。また、スイッチング部Ｑ３とは、「第３スイッチング部」の一例である。また、スイッチング部Ｑ４とは、「第４スイッチング部」の一例である。クランプダイオードＤ５は、「第１クランプダイオード」の一例である。クランプダイオードＤ６は、「第２クランプダイオード」の一例である。クランプダイオードＤ７は、「第３クランプダイオード」の一例である。クランプダイオードＤ８は、「第４クランプダイオード」の一例である。
【００１７】
（１−３．コンバータ１０ａの電気的接続）
以下、コンバータ１０ａの電気的接続について説明する。以降の説明において、コンバータ１０ａが出力する直流電力の正極Ｐと同電位となる部位を、レグＬＧの正極Ｐとも記載し、当該直流電力の負極Ｎと同電位となる部位を、レグＬＧの負極Ｎとも記載する。複数のスイッチング部Ｑは、スイッチング部Ｑ１、スイッチング部Ｑ２、スイッチング部Ｑ３、スイッチング部Ｑ４の順に、正極Ｐと負極Ｎとの間に電気的に直列に接続される。スイッチング部Ｑ２と、スイッチング部Ｑ３との接続点には、三相交流電源ＰＷが供給する三相交流電力のうち、ある相が接続される。本実施形態において、三相交流電源ＰＷは、第１相（図示するＲ相）、第２相（図示するＳ相）及び第三相（図示するＴ相）の三相交流電力を供給する。レグＬＧ１１のスイッチング部Ｑ２とスイッチング部Ｑ３との接続点には、Ｒ相が供給される。レグＬＧ１２のスイッチング部Ｑ２とスイッチング部Ｑ３との接続点には、Ｓ相が供給される。レグＬＧ１３のスイッチング部Ｑ２とスイッチング部Ｑ３との接続点には、Ｔ相が供給される。
【００１８】
クランプダイオード部ＤＭ１のクランプダイオードＤ５と、クランプダイオード部ＤＭ２のクランプダイオードＤ６とは、互いに電気的に並列に接続される。クランプダイオードＤ５及びクランプダイオードＤ６の各々は、スイッチング部Ｑ１と、スイッチング部Ｑ２とを電気的に接続した接続点にカソードが電気的に接続され、中性点ＣＰにアノードが電気的に接続される。クランプダイオード部ＤＭ１のクランプダイオードＤ７と、クランプダイオード部ＤＭ２のクランプダイオードＤ８とは、互いに電気的に並列に接続される。クランプダイオードＤ７及びクランプダイオードＤ８の各々は、スイッチング部Ｑ３と、スイッチング部Ｑ４とを電気的に接続した接続点にアノードが電気的に接続され、中性点ＣＰにカソードが電気的に接続される。抵抗Ｒ１はコンバータ１０ａが出力する直流電力の正極Ｐと、中性点ＣＰとの間に並列に接続される。抵抗Ｒ２は中性点ＣＰと、コンバータ１０ａが出力する直流電力の負極Ｎとの間に並列に接続される。
【００１９】
なお、これまでクランプダイオード部ＤＭが２つのクランプダイオードＤを備える場合について説明したが、これに限られない。スイッチング部Ｑ１とスイッチング部Ｑ２とを電気的に接続した接続点と、中性点ＣＰとの間に互いに接続されるクランプダイオードＤは、１つでもよく、３つ以上でもよい。同様に、スイッチング部Ｑ３と、スイッチング部Ｑ４とを電気的に接続した接続点と、中性点ＣＰとの間に接続されるクランプダイオードＤは、１つでもよく、３つ以上でもよい。
【００２０】
（１−４．インバータ１０ｂの構成）
図１に示される通り、インバータ１０ｂは、複数のレグＬＧ（図示するレグＬＧ２１〜レグＬＧ２３）を備える。レグＬＧ２１〜レグＬＧ２３は、レグＬＧ１１と同様の構成を有するため、説明を省略する。
【００２１】
（１−５．インバータ１０ｂの電気的接続）
以下、インバータ１０ｂの電気的接続について説明する。インバータ１０ｂにおいて、レグＬＧが備えるスイッチング部Ｑ１、スイッチング部Ｑ２、スイッチング部Ｑ３及びスイッチング部Ｑ４が直列に接続され、各レグＬＧが備えるスイッチング部Ｑ２と、スイッチング部Ｑ３との接続点には、モータＭＴに供給する三相交流電圧の相のうち、ある相が接続される。本実施形態において、ドライブ装置１は、第１相（図示するＵ相）、第２相（図示するＶ相）及び第３相（図示するＷ相）の交流電圧をモータＭＴに供給する。レグＬＧ２１のスイッチング部Ｑ２と、スイッチング部Ｑ３との接続点からは、Ｕ相の交流電圧が供給される。レグＬＧ２２のスイッチング部Ｑ２と、スイッチング部Ｑ３との接続点からは、Ｖ相の交流電圧が供給される。レグＬＧ２３のスイッチング部Ｑ２と、スイッチング部Ｑ３との接続点からは、Ｗ相の交流電圧が供給される。モータＭＴは、インバータ１０ｂから供給される三相の交流電圧によって駆動する。
【００２２】
（１−６．ヒートシンク２０の概要について）
図１に示される通り、ドライブ装置１は、レグＬＧの数に応じた数のヒートシンク（図示するヒートシンク２０ａ〜２０ｆ）を備える。以降の説明において、ヒートシンク２０ａ〜２０ｆを互いに区別しない場合には、「ヒートシンク２０」と記載する。本実施形態のヒートシンク２０は、液体冷媒が流れる流路を内部に有し、当該流路に液体冷媒が流れることに伴って、ヒートシンク２０の表面に取り付けられたモジュールを冷却する。液体冷媒とは、例えば、導電率が所定値以下の水（いわゆる純水）である。ヒートシンク２０の構成の詳細については、後述する。
【００２３】
（１−７．スイッチング部Ｑの構成）
図２は、第１の実施形態のスイッチング部Ｑの構成の一例を示す図である。各スイッチング部Ｑは、互いに電気的に並列に接続された複数のスイッチング素子を備える。具体的には、スイッチング部Ｑは、互いに電気的に並列に接続された２つのスイッチング素子（図示するスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂ）を備える。以降の説明において、スイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを互いに区別しない場合には、「スイッチング素子１１」と記載する。スイッチング素子１１は、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（以下、ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）である。ただし、スイッチング素子１１は、ＩＧＢＴに限定されない。スイッチング素子１１は、コンバータ又はインバータを実現可能なスイッチング素子であれば、いかなる素子でもよい。本実施形態では、スイッチング素子１１がＩＧＢＴである場合について説明する。
【００２４】
また、各スイッチング部Ｑは、スイッチング素子１１に対して電気的に逆並列に接続されたダイオード（図示する還流ダイオードＤ１ａ及び還流ダイオードＤ１ｂ）をスイッチング素子１１毎に備える。
【００２５】
なお、スイッチング部Ｑが２つのスイッチング素子１１を備える場合について説明したが、これに限られない。スイッチング部Ｑは、互いに電気的に並列に接続されたスイッチング素子であれば、３つ以上のスイッチング素子１１を備えてもよい。ここで、スイッチング素子１１ａは、「第１スイッチング素子」の一例である。スイッチング素子１１ｂは、「第２スイッチング素子」の一例である。
【００２６】
（１−８．制御装置の制御）
上述したように、コンバータ１０ａは、３レベルコンバータであり、インバータ１０ｂは、３レベルインバータである。ドライブ装置１は、制御装置により各スイッチング部Ｑが備えるスイッチング素子１１のＯＮ状態と、ＯＦＦ状態とが制御されることによって、正の電圧の出力と、負の電圧の出力と、中性点電位の出力との３レベルに制御する。
【００２７】
（１−９．コンバータ１０ａの動作）
以下、コンバータ１０ａの動作について説明する。制御装置は、三相交流電源ＰＷから入力される三相交流電力の各相の基本波の位相に応じて、レグＬＧ１１〜ＬＧ１３の各スイッチング部Ｑのスイッチング素子１１のＯＮ状態とＯＦＦ状態とを切り替える。これにより、コンバータ１０ａは、三相交流電力を直流電力に変換する。ここで、コンバータ１０ａの上アームにおいて、スイッチング部Ｑ１に電流が流れる場合は、スイッチング部Ｑ２にも必ず電流が流れる。一方で、スイッチング部Ｑ２に電流が流れる場合には、スイッチング部Ｑ１に電流が流れる場合と、スイッチング部Ｑ１に電流が流れない場合とがある。同様に、コンバータ１０ａの下アームにおいて、スイッチング部Ｑ４に電流が流れる場合は、スイッチング部Ｑ３にも必ず電流が流れる。一方で、スイッチング部Ｑ３に電流が流れる場合には、スイッチング部Ｑ４に電流が流れる場合と、スイッチング部Ｑ４に電流が流れない場合とがある。つまり、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３は、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４よりも通電期間が長くなる。このため、コンバータ１０ａの力率を「１」程度で動作させる場合は、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３で発生する損失が、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４で発生する損失よりも大きくなる。その結果、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３の発熱は、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４の発熱よりも大きくなる。
【００２８】
（１−１０．インバータ１０ｂの動作）
以下、インバータ１０ｂの動作について説明する。制御装置は、モータＭＴの回転に応じて、レグＬＧ２１〜ＬＧ２３の各スイッチング部Ｑのスイッチング素子１１のＯＮ状態とＯＦＦ状態とを切り替える。これにより、インバータ１０ｂは、モータＭＴに交流電力を供給する。インバータ１０ｂは３レベルインバータであるので、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４は、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３よりも高い頻度によってスイッチングされる。したがって、インバータ１０ｂの力率を「１」程度で動作させる場合は、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４で発生する損失が、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３で発生する損失よりも大きくなる。その結果、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４の発熱は、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３より発熱よりも大きくなる。
【００２９】
（１−１１．ヒートシンク２０の構成の詳細）
図３は、第１の実施形態のヒートシンク２０の構成の一例を示す図である。ヒートシンク２０は、ベース２１と、口金２２（図示する口金２２ａ及び口金２２ｂ）と、流路２３とを備える。ベース２１は、板状に形成されている。ベース２１は、各種モジュールが取り付けられる取付面（以下、取付面２１ｃ）を有する。ベース２１は、第１端部２１ａと、第１端部２１ａとは反対側に位置した第２端部２１ｂとを有する。流路２３は、ヒートシンク２０の内部に設けられる。ヒートシンク２０は、例えば、数値制御加工装置が制御するエンドミルによって流路２３となる溝が切削加工された金属製のブロックと、溝を塞ぐように当該ブロックに取り付けられて溶接された板とによって形成される。なお、ヒートシンク２０は、流路２３が形成されるような鋳型に金属を溶かして形成された鋳物であってもよい。液体冷媒は、口金２２ａと、口金２２ｂとのうち、一方から注入され、流路２３を流れた後、注入された口金２２とは異なる口金２２から排出される。流路２３は、口金２２ａから口金２２ｂまで１つの経路であって、分岐が存在しない経路である。流路２３の詳細については後述する。
【００３０】
第２端部２１ｂの近傍には、コンデンサユニット３０が接して配置される。このため、口金２２ａ及び口金２２ｂは、いずれも第１端部２１ａに配置される。
【００３１】
スイッチング素子１１ａ及び還流ダイオードＤ１ａは、同一のパッケージ（図示するパッケージＰＫ１）に収納される。スイッチング素子１１ｂ及び還流ダイオードＤ１ｂは、同一のパッケージ（図示するパッケージＰＫ２）に収納される。クランプダイオードＤ５及びクランプダイオードＤ７は、同一のパッケージ（図示するパッケージＰＫ３）に収納される。クランプダイオードＤ６及びクランプダイオードＤ８は、同一のパッケージ（図示するパッケージＰＫ４）に収納される。
【００３２】
以降の説明において、パッケージＰＫ１〜ＰＫ４を互いに区別しない場合には、「パッケージＰＫ」と記載する。パッケージＰＫは、例えば、基部と、カバーとによって構成され、ねじのような固定部材が通される挿通穴を有する。また、ヒートシンク２０には、ねじ穴のような取付穴があり、パッケージＰＫは、挿通穴に通されたねじのような締結部材によってヒートシンク２０の取付面２１ｃに固定される。ここで、パッケージＰＫは、金属製の基部がヒートシンク２０に接するように固定されている。
【００３３】
パッケージＰＫ１、ＰＫ２の表面には、第１端子（図示する端子ｔＥ）と、第２端子（図示する端子ｔＣ）とが設けられる。パッケージＰＫ１の端子ｔＥには、スイッチング素子１１ａのエミッタ端子と、還流ダイオードＤ１ａのアノード端子とがパッケージＰＫ１の内部で電気的に接続される。パッケージＰＫ１の端子ｔＣには、スイッチング素子１１ａのコレクタ端子と、還流ダイオードＤ１ａのカソード端子とがパッケージＰＫ１の内部で電気的に接続される。同様に、パッケージＰＫ２の端子ｔＥには、スイッチング素子１１ｂのエミッタ端子と、還流ダイオードＤ１ｂのアノード端子とがパッケージＰＫ２の内部で電気的に接続される。パッケージＰＫ２の端子ｔＣには、スイッチング素子１１ｂのコレクタ端子と、還流ダイオードＤ１ｂのカソード端子とがパッケージＰＫ２の内部で電気的に接続される。パッケージＰＫ１は、「第１パッケージ」の一例である。パッケージＰＫ２は、「第２パッケージ」の一例である。
【００３４】
パッケージＰＫ３、ＰＫ４の表面には、第１端子（図示する端子ｔ１）と、第２端子（図示する端子ｔ２）と、第３端子（図示する端子ｔ３）とが設けられる。パッケージＰＫ３の端子ｔ１には、クランプダイオードＤ５のカソード端子がパッケージＰＫ３の内部で電気的に接続される。パッケージＰＫ３の端子ｔ２には、クランプダイオードＤ５のアノード端子と、クランプダイオードＤ７のカソード端子とがパッケージＰＫ３の内部で電気的に接続される。パッケージＰＫ３の端子ｔ３には、クランプダイオードＤ７のアノード端子がパッケージＰＫ３の内部で電気的に接続される。パッケージＰＫ４の端子ｔ１には、クランプダイオードＤ６のカソード端子がパッケージＰＫ４の内部で電気的に接続される。パッケージＰＫ４の端子ｔ２には、クランプダイオードＤ６のアノード端子と、クランプダイオードＤ８のカソード端子とがパッケージＰＫ４の電気的に接続される。パッケージＰＫ４の端子ｔ３には、クランプダイオードＤ８のアノード端子がパッケージＰＫ４の電気的に接続される。パッケージＰＫ３は、「第１クランプダイオードパッケージ」の一例である。パッケージＰＫ４は、「第２クランプダイオードパッケージ」の一例である。
【００３５】
抵抗Ｒ１の表面には、第１端子（図示する端子ｔＰ）と、第２端子（図示する端子ｔＣＰ）とが設けられる。抵抗Ｒ１の端子ｔＰには、コンバータ１０ａが出力する直流電力の正極Ｐが接続される。抵抗Ｒ１の端子ｔＣＰには、中性点ＣＰが接続される。抵抗Ｒ２の表面には、第１端子（図示する端子ｔＣＰ）と、第２端子（図示する端子ｔＮ）とが設けられる。端子ｔＣＰには、中性点ＣＰが接続される。端子ｔＮには、コンバータ１０ａが出力する直流電力の負極Ｎが接続される。
【００３６】
モジュールＭＤ１には、スイッチング素子１１ａと、還流ダイオードＤ１ａと、パッケージＰＫ１とが含まれる。モジュールＭＤ２には、スイッチング素子１１ｂと、還流ダイオードＤ１ｂと、パッケージＰＫ２とが含まれる。スイッチング部Ｑ１〜Ｑ４は、それぞれモジュールＭＤ１及びモジュールＭＤ２を有する。モジュールＭＤ１は、「第１モジュール」の一例である。モジュールＭＤ２は、「第２モジュール」の一例である。各スイッチング部Ｑは、モジュールＭＤ１及びモジュールＭＤ２を有する。
【００３７】
モジュールＭＤ３には、クランプダイオードＤ５と、クランプダイオードＤ７と、パッケージＰＫ３とが含まれる。モジュールＭＤ４には、クランプダイオードＤ６と、クランプダイオードＤ８と、パッケージＰＫ４とが含まれる。モジュールＭＤ３は、「第１クランプダイオードモジュール」の一例である。モジュールＭＤ４は、「第２クランプダイオードモジュール」の一例である。クランプダイオード部ＤＭ１は、モジュールＭＤ３を有する。クランプダイオード部ＤＭ２は、モジュールＭＤ４を有する。なお、クランプダイオード部ＤＭ１がモジュールＭＤ４を有し、クランプダイオード部ＤＭ２がモジュールＭＤ３を有してもよい。以降の説明において、モジュールＭＤ１〜ＭＤ４を互いに区別しない場合には、「モジュールＭＤ」と記載する。
【００３８】
（１−１２．取付面２１ｃにおけるモジュールＭＤの位置）
ここで、＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、−Ｙ方向、＋Ｚ方向及び−Ｚ方向について定義する。図３に示すように、＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向及び−Ｙ方向は、ヒートシンク２０の取付面２１ｃに沿う方向である。＋Ｘ方向は、ヒートシンク２０の第１端部２１ａから第２端部２１ｂに向かう方向である。−Ｘ方向は、＋Ｘ方向とは反対方向である。＋Ｘ方向と−Ｘ方向とを互いに区別しない場合は、「Ｘ方向」と称する。＋Ｙ方向及び−Ｙ方向は、Ｘ方向とは異なる（例えば略直交する）方向である。＋Ｙ方向は、＋Ｘ方向に沿って図３における上側とする。−Ｙ方向は、＋Ｙ方向とは反対方向である。＋Ｙ方向と−Ｙ方向とを互いに区別しない場合は、「Ｙ方向」と称する。＋Ｚ方向及び−Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向とは異なる（例えば略直交する）方向である。＋Ｚ方向は、取付面２１ｃの法線となる方向である。―Ｚ方向は、＋Ｚ方向とは反対方向である。＋Ｚ方向と−Ｚ方向とを互いに区別しない場合は、「Ｚ方向」と称する。
【００３９】
ここで、−Ｙ方向とは、「第１方向」の一例である。また、−Ｘ方向とは、「第２方向」の一例である。また、＋Ｙ方向とは、「第３方向」の一例である。また、＋Ｘ方向とは、「第４方向」の一例である。
【００４０】
スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１、ＭＤ２は、ヒートシンク２０において、第１端部２１ａよりも第２端部２１ｂの近くに配置される。これら４つのモジュールＭＤは、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ２、スイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ２の順で、互いに隣り合って−Ｙ方向に直線状に並べられている。スイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤは、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤの向きに対して、スイッチング部Ｑ１と、スイッチング部Ｑ４との間に位置する仮想的な基準点に関して、ＸＹ平面において点対称に配置される。つまり、スイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤは、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤの向きに対して、取付面２１ｃに沿う回転方向で１８０度回転して配置される。スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤのパッケージＰＫは、Ｘ方向を長手方向とする直方体状に形成されている。スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤの端子ｔＥ及び端子ｔＣは、Ｘ方向に並ぶ。スイッチング部Ｑ１の端子ｔＥ及び端子ｔＣは、モジュールＭＤの中心をＸ方向に通る仮想的な中心線から−Ｙ方向に偏って配置される。スイッチング部Ｑ４の端子ｔＥ及び端子ｔＣは、モジュールＭＤの中心をＸ方向に通る仮想的な中心線から＋Ｙ方向に偏って配置される。
【００４１】
スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１、ＭＤ２は、ヒートシンク２０において、第２端部２１ｂよりも第１端部２１ａの近くに配置される。これら４つのモジュールＭＤは、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ２、スイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１及びスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ２の順で、互いに隣り合って−Ｙ方向に直線状に並べられている。スイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤは、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤの向きに対して、取付面２１ｃに沿う回転方向で１８０度回転して配置される。スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤのパッケージＰＫは、Ｘ方向を長手方向とする直方体状に形成されている。スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤの端子ｔＥ及び端子ｔＣは、Ｘ方向に並ぶ。スイッチング部Ｑ２の端子ｔＥ及び端子ｔＣは、モジュールＭＤの中心をＸ方向に通る仮想的な中心線から−Ｙ方向に偏って配置される。スイッチング部Ｑ３の端子ｔＥ及び端子ｔＣは、モジュールＭＤの中心をＸ方向に通る仮想的な中心線から＋Ｙ方向に偏って配置される。
【００４２】
本実施形態では、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１と、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１とは、Ｘ方向に並ぶ。スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ２と、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ２とは、Ｘ方向に並ぶ。スイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１と、スイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１とは、Ｘ方向に並ぶ。スイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ２と、スイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ２とは、Ｘ方向に並ぶ。
【００４３】
クランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３及びクランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４は、Ｘ方向において、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４の複数のモジュールＭＤと、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３の複数のモジュールＭＤとの間に配置される。クランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３及びクランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４は、モジュールＭＤ３、モジュールＭＤ４の順で、互いに隣り合って＋Ｘ方向に並べられている。
【００４４】
モジュールＭＤ３のパッケージＰＫ３は、Ｙ方向を長手方向とする直方体状に形成されている。モジュールＭＤ３の端子ｔ１、端子ｔ２及び端子ｔ３は、端子ｔ１、端子ｔ２、端子ｔ３の順で、＋Ｙ方向に直線状に並ぶ。同様に、モジュールＭＤ４のパッケージＰＫ４は、Ｙ方向を長手方向とする直方体状に形成されている。モジュールＭＤ４の端子ｔ１、端子ｔ２及び端子ｔ３は、端子ｔ１、端子ｔ２、端子ｔ３の順で、−Ｙ方向に直線状に並ぶ。
【００４５】
抵抗Ｒ１と、抵抗Ｒ２とは、Ｘ方向において、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４の複数のモジュールＭＤと、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３の複数のモジュールＭＤとの間に配置される。抵抗Ｒ１の端子ｔＰと、抵抗Ｒ２の端子ｔＣＰとは、端子ｔＰ、端子ｔＣＰの順で、−Ｙ方向に直線状に並ぶ。また、抵抗Ｒ１の端子ｔＣＰと、抵抗Ｒ２の端子ｔＮとは、端子ｔＣＰ、端子ｔＮの順で、−Ｙ方向に直線状に並ぶ。抵抗Ｒ１は、モジュールＭＤ３及びモジュールＭＤ４の＋Ｙ方向に配置される。また、抵抗Ｒ２は、モジュールＭＤ３及びモジュールＭＤ４の−Ｙ方向に配置される。
【００４６】
ここで、ヒートシンク２０は、第１領域〜第１２領域（図示する領域ＡＲ１〜ＡＲ１２）を有する。領域ＡＲ１は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１と重なる領域である。領域ＡＲ２は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ２と重なる領域である。領域ＡＲ３は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１と重なる領域である。領域ＡＲ４は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ２と重なる領域である。領域ＡＲ５は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１と重なる領域である。領域ＡＲ６は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ２と重なる領域である。領域ＡＲ７は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１と重なる領域である。領域ＡＲ８は、Ｚ方向でスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ２と重なる領域である。領域ＡＲ９は、Ｚ方向でクランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３と重なる領域である。領域ＡＲ１０は、Ｚ方向でクランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４と重なる領域である。領域ＡＲ１１は、Ｚ方向で抵抗Ｒ１と重なる領域である。領域ＡＲ１２は、Ｚ方向で抵抗Ｒ２と重なる領域である。以降の説明において、領域ＡＲ１〜ＡＲ４を、第１冷却領域とも記載する。また、領域ＡＲ９、ＡＲ１０を第２冷却領域とも記載する。また、領域ＡＲ５〜ＡＲ８を第３冷却領域とも記載する。
【００４７】
領域ＡＲ１は、「第１領域」の一例である。領域ＡＲ２は、「第２領域」の一例である。領域ＡＲ３は、「第３領域」の一例である。領域ＡＲ４は、「第４領域」の一例である。領域ＡＲ５は、「第５領域」の一例である。領域ＡＲ６は、「第６領域」の一例である。領域ＡＲ７は、「第７領域」の一例である。領域ＡＲ８は、「第８領域」の一例である。領域ＡＲ９は、「第９領域」の一例である。領域ＡＲ１０は、「第１０領域」の一例である。
【００４８】
（１−１３．各モジュールＭＤの接続）
図４は、第１の実施形態の各モジュールＭＤの接続の一例を示す図である。各スイッチング部Ｑが備える各モジュールＭＤ及び各クランプダイオード部ＤＭが備える各モジュールＭＤは、図１に示すような回路の接続となるように、ブス（図示するブスＢＳ１〜ＢＳ６）によって接続される。
【００４９】
具体的には、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１の端子ｔＥと、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ２の端子ｔＥと、スイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１の端子ｔＣと、スイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ２の端子ｔＣとが、ブスＢＳ１によって接続される。また、ブスＢＳ１は、三相交流電源ＰＷがある相の交流電力を出力する端子、又はモータＭＴの端子に接続される。また、スイッチング部Ｑ２が有するモジュールＭＤ１、ＭＤ２の端子ｔＣと、クランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３の端子ｔ１と、モジュールＭＤ４の端子ｔ１と、スイッチング部Ｑ１が有するモジュールＭＤ１、ＭＤ２の端子ｔＥとは、ブスＢＳ２によって接続される。スイッチング部Ｑ３が有するモジュールＭＤ１、ＭＤ２の端子ｔＥと、クランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３の端子ｔ３と、クランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４の端子ｔ３と、スイッチング部Ｑ４が有するモジュールＭＤ１、ＭＤ２の端子ｔＣとは、ブスＢＳ３によって接続される。
【００５０】
スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、ＭＤ２の端子ｔＣは、ブスＢＳ５によって接続される。また、ブスＢＳ５は、コンデンサユニット３０に伸びてコンデンサＣ１の正極に接続される。スイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１、ＭＤ２の端子ｔＥは、ブスＢＳ６によって接続される。また、ブスＢＳ６は、コンデンサユニット３０に伸びてコンデンサＣ２の負極に接続される。
【００５１】
クランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３の端子ｔ２と、クランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４の端子ｔ２とには、ブスＢＳ４によって接続される。また、ブスＢＳ４は、コンデンサユニット３０まで延びて、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２との接続点（中性点ＣＰ）に接続される。上述した接続により、ヒートシンク２０の表面に取り付けられる各モジュールＭＤが図１に示すレグＬＧ１１〜レグＬＧ２３のように電気的に接続される。
【００５２】
（１−１４．ヒートシンク２０の流路の形状）
図５は、第１の実施形態のヒートシンク２０の流路２３の形状の一例を示す図である。具体的には、図５は、ヒートシンク２０のＸ方向の断面図を示す。図５に示される一例において、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合について説明し、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってコンバータ１０ａが構成される場合については、後述する。取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合、液体冷媒は、口金２２ａから注入され、流路２３を流れた後、口金２２ｂから排出される。
【００５３】
図５に示される通り、流路２３は、入口流路２３ａと、第１冷却流路２３ｂと、第１接続流路２３ｃと、第２冷却流路２３ｄと、第２接続流路２３ｅと、第３冷却流路２３ｆと、出口流路２３ｇとが含まれる。また、流路２３の太さは、口金２２ａから口金２２ｂまでの間、一定の幅を有する。
【００５４】
入口流路２３ａは、流路２３のうち、口金２２ａから第１冷却流路２３ｂまでの部分である。入口流路２３ａは、口金２２ａから＋Ｘ方向にベース２１の第２端部２１ｂまで延びた後、Ｙ方向に折れてベース２１の−Ｙ方向の端部まで延びる。入口流路２３ａのうち、口金２２ａから＋Ｘ方向に第２端部２１ｂまで延びた部分は、領域ＡＲ１１のＹ方向の中心を通る。これにより、入口流路２３ａを流れる液体冷媒によって、抵抗Ｒ１を冷却することができる。なお、領域ＡＲ１１の中心が、口金２２ａから＋Ｘ方向に延びた直線と重ならない場合、入口流路２３ａのうち、口金２２ａから＋Ｘ方向に第２端部２１ｂまで延びた部分は、−Ｙ方向に向けて折れ曲がり、領域ＡＲ１１の中心を通る形状（図５参照）であってもよい。入口流路２３ａのうち、Ｙ方向に折れて−Ｙ方向の端部まで延びる部分は、第２端部２１ｂの近傍に取り付けられるモジュールＭＤ（スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１、ＭＤ２）の取付穴（不図示）との間に配置される。入口流路２３ａは、ベース２１において、第１冷却領域（領域ＡＲ１〜ＡＲ４）、第２冷却領域（領域ＡＲ９、ＡＲ１０）及び第３冷却領域（領域ＡＲ５〜ＡＲ８）の以外の位置に配置される。
【００５５】
第１冷却流路２３ｂは、第１冷却領域（図示する領域ＡＲ１〜ＡＲ４）に亘っており、Ｙ方向に蛇行しながら−Ｘ方向に延びる。具体的には、第１冷却流路２３ｂには、第１流路（図示する第１流路２３ｂ−１）と、第２流路（図示する第２流路２３ｂ−２）と、第３流路（図示する第３流路２３ｂ−３）とを少なくとも含む。第１流路２３ｂ−１は、「第１流路部」の一例である。第２流路２３ｂ−２は、「第２流路部」の一例である。第３流路２３ｂ−３は、「第３流路部」の一例である。
【００５６】
第１流路２３ｂ−１は、第１冷却領域（領域ＡＲ１〜ＡＲ４）に亘り、ベース２１の−Ｙ方向の端部から＋Ｙ方向に直線に延びる。第１流路２３ｂ−１には、液体冷媒が領域ＡＲ４、領域ＡＲ３、領域ＡＲ２及び領域ＡＲ１の順に流れる。
【００５７】
第２流路２３ｂ−２は、＋Ｙ方向の第１流路２３ｂ−１の下流端部に接続され、−Ｘ方向で第１流路２３ｂ−１と隣り合う流路である。具体的には、第２流路２３ｂ−２は、＋Ｙ方向の第１流路２３ｂ−１の端部から折り返されて、第１冷却領域（領域ＡＲ１〜ＡＲ４）に亘り、−Ｙ方向に直線に延びる。第２流路２３ｂ−２には、液体冷媒が領域ＡＲ１、領域ＡＲ２、領域ＡＲ３及び領域ＡＲ４の順に流れる。ここで、−Ｘ方向で第１流路２３ｂ−１と、第２流路２３ｂ−２とが隣り合うとは、第１流路２３ｂ−１と、第２流路２３ｂ−２との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第１流路２３ｂ−１と、第２流路２３ｂ−２とのＸ方向の隙間は、第１流路２３ｂの１本分のＸ方向の幅よりも狭い。第２流路２３ｂ−２のうち、第１流路２３ｂ−１の端部から折り返された部分は、例えば、第１流路２３ｂ−１と、第２流路２３ｂ−２との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００５８】
第３流路２３ｂ−３は、−Ｙ方向の第２流路２３ｂ−２の下流端部に接続され、−Ｘ方向で第２流路２３ｂ−２と隣り合う流路である。具体的には、第３流路２３ｂ−３は、−Ｙ方向の第２流路２３ｂ−２の端部から折り返されて、第１冷却領域（領域ＡＲ１〜ＡＲ４）に亘り、＋Ｙ方向に直線に延びる。第２流路２３ｂ−２の端部から第３流路２３ｂ−３が折返される方向とは、第１流路２３ｂ−１が配置される方向（＋Ｘ方向）とは逆の方向（−Ｘ方向）である。第３流路２３ｂ−３には、液体冷媒が領域ＡＲ４、領域ＡＲ３、領域ＡＲ２及び領域ＡＲ１の順に流れる。ここで、−Ｘ方向で第２流路２３ｂ−２と、第３流路２３ｂ−３とが隣り合うとは、第２流路２３ｂ−２と、第３流路２３ｂ−３との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第２流路２３ｂ−２と、第３流路２３ｂ−３とのＸ方向の隙間は、流路２３の１本分のＸ方向の幅よりも狭い。第３流路２３ｂ−３のうち、第２流路２３ｂ−２の端部から折り返された部分は、例えば、第２流路２３ｂ−２と、第３流路２３ｂ−３との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００５９】
本実施形態において、第１冷却流路２３ｂは、複数（図示する一例では、４つ）の第２流路２３ｂ−２と、複数（図示する一例では、４つ）の第３流路２３ｂ−３とが交互に連続して−Ｘ方向に延びる。この場合、第３流路２３ｂ−３の＋Ｙ方向に直線に延びた下流端部には、第１流路２３ｂ−１に接続されていない新たな第２流路２３ｂ−２が接続される。第２流路２３ｂ−２は、＋Ｙ方向の第３流路２３ｂ−３の下流端部に接続され、−Ｘ方向で第３流路２３ｂ−３と隣り合う流路である。第３流路２３ｂ−３の端部から第２流路２３ｂ−２が折返される方向とは、−Ｘ方向である。具体的には、第２流路２３ｂ−２は、＋Ｙ方向の第３流路２３ｂ−３の端部から折り返されて、第１冷却領域（領域ＡＲ１〜ＡＲ４）に亘り、−Ｙ方向に直線に延びる。第２流路２３ｂ−２には、液体冷媒が領域ＡＲ１、領域ＡＲ２、領域ＡＲ３及び領域ＡＲ４の順に流れる。ここで、−Ｘ方向で第３流路２３ｂ−３と、第２流路２３ｂ−２とが隣り合うとは、第３流路２３ｂ−３と、第２流路２３ｂ−２との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第３流路２３ｂ−３と、第２流路２３ｂ−２とのＸ方向の隙間は、流路２３の１本分のＸ方向の幅よりも狭い。第２流路２３ｂ−２のうち、第３流路２３ｂ−３の端部から折り返された部分は、例えば、第３流路２３ｂ−３と、第２流路２３ｂ−２との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００６０】
第２流路２３ｂ−２と、第３流路２３ｂ−３とは、互いに連続して延びて、第１冷却領域の全域に亘る。具体的には、第１冷却流路２３ｂは、第１流路２３ｂ−１の後、複数（図示する一例では、４つ）の第２流路２３ｂ−２と、複数（図示する一例では、４つ）の第３流路２３ｂ−３とが交互に連続して−Ｘ方向に延びる。第１冷却領域には、第１冷却流路２３ｂ以外の流路が存在しない。また、第１冷却流路２３ｂは、第１冷却領域以外の領域に配置されない。具体的には、第１冷却流路２３ｂは、領域ＡＲ５〜ＡＲ１０に配置されない。
【００６１】
第１接続流路２３ｃは、流路２３のうち、第１冷却流路２３ｂから第２冷却流路２３ｄまでの部分である。第１接続流路２３ｃは、第１冷却流路２３ｂの下流端部に接続され、−Ｘ方向及び＋Ｙ方向の端部から折り返されて、−Ｘ方向で第１冷却流路２３ｂと隣り合う流路である。ここで、第１冷却流路２３ｂと、第１接続流路２３ｃとの間には、第２端部２１ｂの近傍に取り付けられるモジュールＭＤ（スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１、ＭＤ２）の取付穴（不図示）が存在する。換言すると、第１冷却流路２３ｂと、第１接続流路２３ｃとの間には、第２端部２１ｂに取り付けられるモジュールＭＤの取付穴から十分に離隔距離が確保できるだけの隙間が存在する。この離隔距離とは、取付穴に対する作業が流路２３に影響しない距離である。第１接続流路２３ｃは、＋Ｙ方向の第１冷却流路２３ｂの下流端部に接続され、−Ｙ方向に所定の距離だけ直線に延びる。所定の距離とは、第１冷却流路２３ｂの−Ｘ方向及び＋Ｙ方向の端部から第２冷却領域の＋Ｙ方向の端部までの距離である。第１接続流路２３ｃは、第１冷却領域、第２冷却領域及び第３冷却領域以外の位置に配置される。
【００６２】
第２冷却流路２３ｄは、第２冷却領域（図示する領域ＡＲ９〜ＡＲ１０）に亘っており、Ｘ方向に蛇行しながら−Ｙ方向に延びる。具体的には、第２冷却流路２３ｄには、第１流路（図示する第１流路２３ｄ−１）と、第２流路（図示する第２流路２３ｄ−２）と、第３流路（図示する第３流路２３ｄ−３）とを少なくとも含む。第１流路２３ｄ−１は、「第７流路部」の一例である。第２流路２３ｄ−２は、「第８流路部」の一例である。第３流路２３ｄ−３は、「第９流路部」の一例である。
【００６３】
第１流路２３ｄ−１は、第２冷却領域（領域ＡＲ９、ＡＲ１０）に亘り、＋Ｘ方向の端部から−Ｘ方向に直線に延びる。第１流路２３ｄ−１には、液体冷媒が領域ＡＲ１０及び領域ＡＲ９の順に流れる。
【００６４】
第２流路２３ｄ−２は、−Ｘ方向の第１流路２３ｄ−１の下流端部に接続され、−Ｙ方向で第１流路２３ｄ−１と隣り合う流路である。具体的には、第２流路２３ｄ−２は、−Ｘ方向の第１流路２３ｄ−１の端部から折り返されて、第２冷却領域（領域ＡＲ９〜ＡＲ１０）に亘り、＋Ｘ方向に直線に延びる。第２流路２３ｄ−２には、液体冷媒が領域ＡＲ９及び領域ＡＲ１０の順に流れる。ここで、−Ｙ方向で第１流路２３ｄ−１と、第２流路２３ｄ−２とが隣り合うとは、第１流路２３ｄ−１と、第２流路２３ｄ−２との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第１流路２３ｄ−１と、第２流路２３ｄ−２とのＹ方向の隙間は、流路２３の１本分のＹ方向の幅よりも狭い。第２流路２３ｄ−２のうち、第１流路２３ｄ−１の端部から折り返された部分は、例えば、第１流路２３ｄ−１と、第２流路２３ｄ−２との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００６５】
第３流路２３ｄ−３は、＋Ｘ方向の第２流路２３ｄ−２の下流端部に接続され、−Ｙ方向で第２流路２３ｄ−２と隣り合う流路である。具体的には、第３流路２３ｄ−３は、＋Ｘ方向の第２流路２３ｄ−２の端部から折り返されて、第２冷却領域（領域ＡＲ９、ＡＲ１０）に亘り、−Ｘ方向に直線に延びる。第２流路２３ｄ−２の端部から第３流路２３ｄ−３が折返される方向とは、第１流路２３ｄ−１が配置される方向（＋Ｙ方向）とは逆の方向（−Ｙ方向）である。第３流路２３ｄ−３には、液体冷媒が領域ＡＲ１０及び領域ＡＲ９の順に流れる。ここで、−Ｙ方向で第２流路２３ｄ−２と、第３流路２３ｄ−３とが隣り合うとは、第２流路２３ｄ−２と、第３流路２３ｄ−３との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第２流路２３ｄ−２と、第３流路２３ｄ−３とのＹ方向の隙間は、流路２３の１本分のＹ方向の幅よりも狭い。第３流路２３ｄ−３のうち、第２流路２３ｄ−２の端部から折り返された部分は、例えば、第２流路２３ｄ−２と、第３流路２３ｄ−３との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００６６】
本実施形態において、第２冷却流路２３ｄは、複数（図示する一例では、３つ）の第２流路２３ｄ−２と、複数（図示する一例では、３つ）の第３流路２３ｄ−３とが交互に連続して−Ｙ方向に延びる。この場合、第３流路２３ｄ−３の−Ｘ方向に直線に延びた端部には、第１流路２３ｄ−１に接続されていない新たな第２流路２３ｄ−２が接続される。第２流路２３ｄ−２は、−Ｘ方向の第３流路２３ｄ−３の下流端部に接続され、−Ｙ方向で第３流路２３ｄ−３と隣り合う流路である。第３流路２３ｄ−３の端部から第２流路２３ｄ−２が折返される方向とは、−Ｙ方向である。具体的には、第２流路２３ｄ−２は、−Ｘ方向の第３流路２３ｄ−３の端部から折り返されて、第２冷却領域（領域ＡＲ９〜ＡＲ１０）に亘り、＋Ｘ方向に直線に延びる。第２流路２３ｄ−２には、液体冷媒が領域ＡＲ９及び領域ＡＲ１０の順に流れる。ここで、−Ｙ方向で第３流路２３ｄ−３と、第２流路２３ｄ−２とが隣り合うとは、第３流路２３ｄ−３と、第２流路２３ｄ−２との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第３流路２３ｄ−３と、第２流路２３ｄ−２とのＹ方向の隙間は、流路２３の１本分のＹ方向の幅よりも狭い。第２流路２３ｄ−２のうち、第３流路２３ｄ−３の端部から折り返された部分は、例えば、第３流路２３ｄ−３と、第２流路２３ｄ−２との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００６７】
第２流路２３ｄ−２と、第３流路２３ｄ−３とは、互いに連続して延びて、第２冷却領域の全域に亘る。具体的には、第２冷却流路２３ｄは、第１流路２３ｄ−１の後、複数（図示する一例では、３つ）の第２流路２３ｄ−２と、複数（図示する一例では、３つ）の第３流路２３ｄ−３とが交互に連続して−Ｙ方向に延びる。第２冷却領域には、第２冷却流路２３ｄ以外の流路が存在しない。また、第２冷却流路２３ｄは、第２冷却領域以外の領域に配置されない。具体的には、第２冷却流路２３ｄは、領域ＡＲ１〜ＡＲ４及び領域ＡＲ５〜ＡＲ８に配置されない。
【００６８】
第２接続流路２３ｅは、流路２３のうち、第２冷却流路２３ｄから第３冷却流路２３ｆまでの部分である。第２接続流路２３ｅは、第２冷却流路２３ｄの−Ｘ方向及び−Ｙ方向の下流端部に接続され、−Ｙ方向で第１冷却流路２３ｂと隣り合う流路である。ここで、第２冷却流路２３ｄと、第２接続流路２３ｅとの間には、クランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３及びクランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４の取付穴（不図示）が存在する。換言すると、第２冷却流路２３ｄと、第２接続流路２３ｅとの間には、モジュールＭＤ３、ＭＤ４の取付穴から十分に離隔距離が確保できるだけの隙間が存在する。第２接続流路２３ｅは、−Ｘ方向の第２冷却流路２３ｄの下流端部に接続され、＋Ｘ方向に所定の距離だけ直線に延びる。所定の距離とは、第２冷却流路２３ｄの−Ｘ方向及び−Ｙ方向の端部から領域ＡＲ１２の＋Ｘ方向の端部の距離である。ここで、第２接続流路２３ｅと、第１冷却流路２３ｂとの間には、第２端部２１ｂに取り付けられるモジュールＭＤ（スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１、ＭＤ２）の取付穴（不図示）から十分に離隔距離が確保できるだけの隙間が存在する。第２接続流路２３ｅは、＋Ｘ方向に所定の距離だけ直線に延びた後、Ｙ方向に折れて−Ｙ方向の端部まで直線に延びる。また、第２接続流路２３ｅは、−Ｙ方向の端部まで直線に延びた後、Ｘ方向に折れて、第３冷却領域の＋Ｘ方向の端部まで直線に延びる。第２接続流路２３ｅのうち、第３冷却領域の＋Ｘ方向の端部まで直線に延びた部分は、領域ＡＲ１２の中心を通る。これにより、第２接続流路２３ｅを流れる液体冷媒によって、抵抗Ｒ２を冷却することができる。なお、領域ＡＲ１２の中心が、第２接続流路２３ｅのうち、Ｘ方向に折れて、第３冷却領域の＋Ｘ方向の端部まで直線に延びた部分と重ならない場合、当該部分は、＋Ｙ方向に向けて折れ曲がり、領域ＡＲ１２の中心を通る形状であってもよい。
【００６９】
第３冷却流路２３ｆは、第３冷却領域（図示する領域ＡＲ５〜ＡＲ８）に亘っており、Ｙ方向に蛇行しながら−Ｘ方向に延びる。具体的には、第３冷却流路２３ｆには、第１流路（図示する第１流路２３ｆ−１）と、第２流路（図示する第２流路２３ｆ−２）と、第３流路（図示する第３流路２３ｆ−３）とを少なくとも含む。第１流路２３ｆ−１は、「第４流路部」の一例である。第２流路２３ｆ−２は、「第５流路部」の一例である。第３流路２３ｆ−３は、「第６流路部」の一例である。
【００７０】
第１流路２３ｆ−１は、第３冷却領域（領域ＡＲ５〜ＡＲ８）に亘り、−Ｙ方向の端部から＋Ｙ方向に直線に延びる。第１流路２３ｆ−１には、液体冷媒が領域ＡＲ８、領域ＡＲ７、領域ＡＲ６及び領域ＡＲ５の順に流れる。
【００７１】
第２流路２３ｆ−２は、＋Ｙ方向の第１流路２３ｆ−１の下流端部に接続され、−Ｘ方向で第１流路２３ｆ−１と隣り合う流路である。具体的には、第２流路２３ｆ−２は、＋Ｙ方向の第１流路２３ｆ−１の端部から折り返されて、第３冷却領域（領域ＡＲ５〜ＡＲ８）に亘り、−Ｙ方向に直線に延びる。第２流路２３ｆ−２には、液体冷媒が領域ＡＲ５、領域ＡＲ６、領域ＡＲ７及び領域ＡＲ８の順に流れる。ここで、−Ｘ方向で第１流路２３ｆ−１と、第２流路２３ｆ−２とが隣り合うとは、第１流路２３ｆ−１と、第２流路２３ｆ−２との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第１流路２３ｆ−１と、第２流路２３ｆ−２とのＸ方向の隙間は、流路２３の１本分のＸ方向の幅よりも狭い。第２流路２３ｆ−２のうち、第１流路２３ｆ−１の端部から折り返された部分は、例えば、第１流路２３ｆ−１と、第２流路２３ｆ−２との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００７２】
第３流路２３ｆ−３は、−Ｙ方向の第２流路２３ｆ−２の下流端部に接続され、−Ｘ方向で第２流路２３ｆ−２と隣り合う流路である。具体的には、第３流路２３ｆ−３は、−Ｙ方向の第２流路２３ｆ−２の端部から折り返されて、第１冷却領域（領域ＡＲ５〜ＡＲ８）に亘り、＋Ｙ方向に直線に延びる。第２流路２３ｆ−２の端部から第３流路２３ｆ−３が折返される方向とは、第１流路２３ｆ−１が配置される方向（＋Ｘ方向）とは逆の方向（−Ｘ方向）である。第３流路２３ｆ−３には、液体冷媒が領域ＡＲ８、領域ＡＲ７、領域ＡＲ６及び領域ＡＲ５の順に流れる。ここで、−Ｘ方向で第２流路２３ｆ−２と、第３流路２３ｆ−３とが隣り合うとは、第２流路２３ｆ−２と、第３流路２３ｆ−３との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第２流路２３ｆ−２と、第３流路２３ｆ−３とのＸ方向の隙間は、流路２３の１本分のＸ方向の幅よりも狭い。第３流路２３ｆ−３のうち、第２流路２３ｆ−２の端部から折り返された部分は、例えば、第２流路２３ｆ−２と、第３流路２３ｆ−３との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００７３】
本実施形態において、第３冷却流路２３ｆは、複数（図示する一例では、４つ）の第２流路２３ｆ−２と、複数（図示する一例では、４つ）の第３流路２３ｆ−３とが交互に連続して−Ｘ方向に延びる。この場合、第３流路２３ｆ−３の＋Ｙ方向に直線に延びた端部には、第１流路２３ｆ−１に接続されていない新たな第２流路２３ｆ−２が接続される。第２流路２３ｆ−２は、＋Ｙ方向の第３流路２３ｆ−３の下流端部に接続され、−Ｘ方向で第３流路２３ｆ−３と隣り合う流路である。第３流路２３ｆ−３の端部から第２流路２３ｆ−２が折返される方向とは、−Ｘ方向である。具体的には、第２流路２３ｆ−２は、＋Ｙ方向の第３流路２３ｆ−３の端部から折り返されて、第１冷却領域（領域ＡＲ５〜ＡＲ８）に亘り、−Ｙ方向に直線に延びる。第２流路２３ｆ−２には、液体冷媒が領域ＡＲ５、領域ＡＲ６、領域ＡＲ７及び領域ＡＲ８の順に流れる。ここで、−Ｘ方向で第３流路２３ｆ−３と、第２流路２３ｆ−２とが隣り合うとは、第３流路２３ｆ−３と、第２流路２３ｆ−２との間に他の流路が存在しないことを意味する。また、第３流路２３ｆ−３と、第２流路２３ｆ−２とのＸ方向の隙間は、流路２３の１本分のＸ方向の幅よりも狭い。第２流路２３ｆ−２のうち、第３流路２３ｆ−３の端部から折り返された部分は、例えば、第３流路２３ｆ−３と、第２流路２３ｆ−２との距離が最も短くなるように円弧形状を有する。
【００７４】
第２流路２３ｆ−２と、第３流路２３ｆ−３とは、互いに連続して延びて、第３冷却領域の全域に亘る。具体的には、第３冷却流路２３ｆは、第１流路２３ｆ−１の後、複数（図示する一例では、４つ）の第２流路２３ｆ−２と、複数（図示する一例では、４つ）の第３流路２３ｆ−３とが交互に連続して−Ｘ方向に延びる。第３冷却領域には、第３冷却流路２３ｆ以外の流路が存在しない。また、第３冷却流路２３ｆは、第３冷却領域以外の領域に配置されない。具体的には、第３冷却流路２３ｆは、領域ＡＲ１〜ＡＲ４及び領域ＡＲ９、ＡＲ１０に配置されない。
【００７５】
出口流路２３ｇは、流路２３のうち、第３冷却流路２３ｆから口金２２ｂまでの部分である。出口流路２３ｇは、第３冷却流路２３ｆの−Ｘ方向及び＋Ｙ方向の端部から折り返されて、−Ｘ方向で第３冷却流路２３ｆと隣り合う流路である。ここで、出口流路２３ｇと、第３冷却流路２３ｆとの間には、第１端部２１ａの近傍に取り付けられるモジュールＭＤ（スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１、ＭＤ２）の取付穴（不図示）が存在する。換言すると、出口流路２３ｇと、第３冷却流路２３ｆとの間には、第１端部２１ａの近傍に取り付けられるモジュールＭＤの取付穴（不図示）から十分に離隔距離が確保できるだけの隙間が存在する。第３接続流路２３ｇは、＋Ｙ方向の第３冷却流路２３ｆの端部から折り返されて、−Ｙ方向の端部まで直線に延びる。第３接続流路２３ｇは、−Ｙ方向の端部まで直線に延びた後、Ｘ方向に折返されて口金２２ｂに接続される。
【００７６】
上述した構成によって、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合、液体冷媒は、口金２２ａから注入され、入口流路２３ａ、第１冷却流路２３ｂの第１流路２３ｂ−１、第１冷却流路２３ｂの第２流路２３ｂ−２、第１冷却流路２３ｂの第３流路２３ｂ−３、第１接続流路２３ｃ、第２冷却流路２３ｄの第１流路２３ｄ−１、第２冷却流路２３ｄの第２流路２３ｄ−２、第２冷却流路２３ｄの第３流路２３ｄ−３、第２接続流路２３ｅ、第３冷却流路２３ｆの第１流路２３ｆ−１、第３冷却流路２３ｆの第２流路２３ｆ−２、第３冷却流路２３ｆの第３流路２３ｆ−３及び出口流路２３ｇを流れた後、口金２２ｂから排出される。これにより、ヒートシンク２０は、発熱量の大きいスイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１及びＭＤ２を冷却した後、クランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４とクランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３を冷却し、さらに、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１、ＭＤ２を冷却する。
【００７７】
なお、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってコンバータ１０ａが構成される場合がある。液体冷媒は、口金２２ｂから注入され出口流路２３ｇ、第３冷却流路２３ｆの第３流路２３ｆ−３、第３冷却流路２３ｆの第２流路２３ｆ−２、第３冷却流路２３ｆの第１流路２３ｆ−１、第２接続流路２３ｅ、第２冷却流路２３ｄの第３流路２３ｄ−３、第２冷却流路２３ｄの第２流路２３ｄ−２、第２冷却流路２３ｄの第１流路２３ｄ−１、第１接続流路２３ｃ、第１冷却流路２３ｂの第３流路２３ｂ−３、第１冷却流路２３ｂの第２流路２３ｂ−２、第１冷却流路２３ｂの第１流路２３ｂ−１及び入口流路２３ａを流れた後、口金２２ａから排出されるようにすることもできる。これにより、ヒートシンク２０は、発熱量の大きいスイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１及びＭＤ２を冷却した後、クランプダイオード部ＤＭ１のモジュールＭＤ３とクランプダイオード部ＤＭ２のモジュールＭＤ４を冷却し、さらに、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１、ＭＤ２及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１、ＭＤ２を冷却する。
【００７８】
（１−１５．流路の形状の他の例との比較）
（第１比較例）
図６は、第１比較例の流路形状を示す図である。具体的には、図６は、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合の一例である。
【００７９】
図６に示す例において、各冷却領域において、流路２３のうち、口金２２ａから流路２３の中央（図示する点ＰＴ１）に至る上流部分と、点ＰＴ１から口金２２ｂに至る下流部分が互いに並んだ状態で蛇行している。具体的に、第１冷却流路２３ｂは、上流部分と、下流部分とが互いに並んだ状態において、Ｙ方向に蛇行しながら−Ｘ方向に延びる。また、第２冷却流路２３ｄは、上流部分と、下流部分とが互いに並んだ状態において、Ｘ方向に蛇行しながら−Ｙ方向に延びる。第３冷却流路２３ｆは、上流部分と、下流部分とが互いに並んだ状態において、Ｙ方向に蛇行しながら−Ｘ方向に延びる。
【００８０】
図７は、図６の流路形状によってドライブ装置１の動作をシミュレーションした結果の温度画像を示す図である。上述したように、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４が、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３よりも発熱する。しかしながら、図６に示す流路形状は、液体冷媒がスイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４よりもスイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３を先に冷却する形状である。このため、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４を適切に冷却することが困難であることが分かる。
【００８１】
（第２比較例）
図８は、第２比較例の流路形状を示す図である。図８は、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合の一例である。図８に示す例において、第１冷却流路２３ｂは、流通方向の中間部分（図示する点ＰＴ２）に対して上流側に位置する第１上流部分、及び中間部分に対して下流側に位置する第１下流部分が、Ｚ方向から見た平面視で互いに並んだ状態で渦巻き状に配置されている。第１冷却流路２３ｂの第１上流部分の上流端部は、ベース２１の−Ｙ方向端部において、入口流路２３ａの下流端に接続されている。第１冷却流路２３ｂの第１下流部部分の下流端部は、ベース２１の＋Ｙ方向端部において、第１接続流路２３ｃに接続されている。第２冷却流路２３ｄは、流通方向の中間部分（図示する点ＰＴ３）に対して上流側に位置する第２上流部分、及び中間部分に対して下流側に位置する第２下流部分が、Ｚ方向から見た平面視で互いに並んだ状態で渦巻き状に配置されている。第２冷却流路２３ｄの第２上流部分の上流端部は、ベース２１の＋Ｘ方向端部において、第１接続流路２３ｃの下流端に接続されている。第２冷却流路２３ｄの第２下流部部分の下流端部は、ベース２１の＋Ｘ方向の端部であって、ベース２１の−Ｙ方向端部において、第２接続流路２３ｅに接続されている。第３冷却流路２３ｆは、流通方向の中間部分（図示する点ＰＴ４）に対して上流側に位置する第３上流部分、及び中間部分に対して下流側に位置する第３下流部分が、Ｚ方向から見た平面視で互いに並んだ状態で渦巻き状に配置されている。第３冷却流路２３ｆの第３上流部分の上流端部は、ベース２１の−Ｘ方向端部において、第２接続流路２３ｅの下流端に接続されている。第３冷却流路２３ｆの第３下流部部分の下流端部は、ベース２１の＋Ｘ方向の端部であって、ベース２１の−Ｙ方向端部において、出口流路２３ｇに接続されている。
【００８２】
（流路２３の例）
図９は、図８の流路形状によってドライブ装置１の動作をシミュレーションした結果の温度画像を示す図である。図９に示される通り、図８に示す流路形状では、領域ＡＲ２及び領域ＡＲ３と、領域ＡＲ１及び領域ＡＲ４とでは、領域ＡＲ２及び領域ＡＲ３の温度が高くなる。（図７参照）。したがって、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１と、モジュールＭＤ２との間及びスイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１と、モジュールＭＤ２との間に温度差が生じる。この場合、スイッチング部Ｑ１やスイッチング部Ｑ４として、互いに電気的に並列に接続されるスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを、均一な温度に保つことが困難である。ここで、互いに電気的に並列に接続されるスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂが異なる温度によって用いられる場合、異なるスイッチング特性及び順電圧降下特性によって動作する。この場合、スイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを１つのスイッチング部（スイッチング部Ｑ１やスイッチング部Ｑ４）として動作させることが困難である場合がある。
【００８３】
図１０は、第１の実施形態の流路２３の一例を示す図である。また、図１１は、第１の実施形態のドライブ装置１の動作をシミュレーションした結果の温度画像を示す図である。図１０は、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合の一例である。図１１に示す例において、流路２３は、発熱しやすいスイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４の領域（領域ＡＲ１〜ＡＲ４）を冷却したのち、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３の領域（領域ＡＲ５〜ＡＲ８）を冷却する。また、流路２３は、領域ＡＲ１〜領域ＡＲ４に亘って各モジュールＭＤを冷却する。これにより、スイッチング部Ｑ１やスイッチング部Ｑ４として、互いに電気的に並列に接続されるスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを、略均一な温度に保つことができる。また、流路２３は、発熱損失が大きなスイッチング素子１１であるスイッチング部Ｑ１のスイッチング素子１１及びスイッチング部Ｑ４のスイッチング素子１１と、発熱損失が小さいスイッチング素子１１であるスイッチング部Ｑ２のスイッチング素子１１及びスイッチング部Ｑ３のスイッチング素子１１の温度が略均一になる。
【００８４】
（１−１７．第１の実施形態のまとめ）
本実施形態では、スイッチング素子１１ａと、スイッチング素子１１ａを収容したパッケージＰＫ１とを含むモジュールＭＤ１と、スイッチング素子１１ａと電気的に並列に接続されたスイッチング素子１１ｂと、スイッチング素子１１ｂを収容したパッケージＰＫ２とを含むモジュールＭＤ２と、液体冷媒が流れる流路２３を内部に有し、モジュールＭＤ１、ＭＤ２が取付面２１ｃに取り付けられたヒートシンク２０と、を備え、モジュールＭＤ１、ＭＤ２は、互いに隣り合って−Ｙ方向に並べられており、流路２３の少なくとも一部は、−Ｙ方向に延びてヒートシンク２０のなかでモジュールＭＤ１と重なる領域（この一例では、領域ＡＲ１、領域ＡＲ３、領域ＡＲ５、領域ＡＲ７）とモジュールＭＤ２と重なる領域（この一例では、領域ＡＲ２、領域ＡＲ４、領域ＡＲ６、領域ＡＲ８）とに亘る。
【００８５】
ドライブ装置１等の電力変換装置は、より大容量の電力を変換することが求められる場合がある。このような場合、電力変換装置は、互いに電気的に並列に接続された複数の電気部品が設けられることで、大容量化が図られることがある。例えば、スイッチング部Ｑとして、互いに電気的に並列に接続されたスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを用いることにより、スイッチング素子１１ａのみ又はスイッチング素子１１ｂのみを使用する場合と比較して電力変換装置の大容量化を図ることができる。
【００８６】
ここで、互いに電気的に並列に接続されたスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂの温度が異なる場合、各スイッチング素子１１の特性に違いが生じ、変換可能な電力の大容量化を図ることが困難である場合がある。例えば、スイッチング素子１１をＩＧＢＴで構成した場合には一般的に、スイッチング素子１１ａの温度が、スイッチング素子１１ｂの温度より高い場合、スイッチング素子１１ａは、スイッチング素子１１ｂよりもスイッチング時間（例えばターンオフ遅延時間）が長くなる。よって、スイッチング素子１１ａと、スイッチング素子１１ｂとを通電する電流アンバランスが助長される場合がある。このスイッチング部Ｑが用いられているのがコンバータ１０ａの場合、コンバータ１０ａは、効率的に三相交流電力を直流電力に変換することが困難である。また、このスイッチング部Ｑが用いられているのがインバータ１０ｂの場合、インバータ１０ｂは、効率的にモータＭＴに交流電力を供給することが困難である。
【００８７】
本実施形態では、ドライブ装置１が備えるレグＬＧをヒートシンク２０によって冷却する。ヒートシンク２０は、互いに電気的に並列に接続されたスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを略均一に冷却する。このような構成によれば、ドライブ装置１は、互いに電気的に並列に接続されたスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂの同様の特性によって用いることにより、効率的に大容量化を図ることができる。
【００８８】
また、本実施形態では、レグＬＧは、中性点クランプ型の電力変換回路（この一例では、コンバータ１０ａやインバータ１０ｂ）の一部であり、正極Ｐから負極Ｎに向けてスイッチング部Ｑ１、スイッチング部Ｑ２、スイッチング部Ｑ３、スイッチング部Ｑ４の順で互いに電気的に直列に接続されたスイッチング部Ｑ１からスイッチング部Ｑ４を含み、スイッチング部Ｑ１からスイッチング部Ｑ４は、それぞれモジュールＭＤ１及びモジュールＭＤ２を含み、スイッチング部Ｑ１のモジュールＭＤ１及びモジュールＭＤ２と、スイッチング部Ｑ４のモジュールＭＤ１及びモジュールＭＤ２とを含む４つのモジュールＭＤは、互いに隣り合って−Ｙ方向に並べられており、流路２３の少なくとも一部は、−Ｙ方向に延びて、ヒートシンク２０のなかで、領域ＡＲ１、領域ＡＲ２、領域ＡＲ３及び領域ＡＲ４に亘る。このような構成によれば、スイッチング部Ｑ１やスイッチング部Ｑ４として、互いに電気的に並列に接続されるスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを、略均一な温度に保ち、スイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを同様の特性によって用いることができる。
【００８９】
また、本実施形態では、流路２３は、＋Ｙ方向に延びて領域ＡＲ４から領域ＡＲ１に亘る第１流路２３ｂ−１と、第１流路２３ｂ−１から折り返されて−Ｘ方向で第１流路２３ｂ−１と隣り合うとともに、−Ｙ方向に延びて領域ＡＲ１から領域ＡＲ４に亘る第２流路２３ｂ−２と、第２流路２３ｂ−２から折り返されて−Ｘ方向で第２流路２３ｂ−２と隣り合うとともに、＋Ｙ方向に延びて領域ＡＲ４から領域ＡＲ１に亘る第３流路２３ｂ−３とを含む。このような構成によれば、第１冷却領域（領域ＡＲ１〜領域ＡＲ４）のより広い範囲を略均一な温度に保ち、スイッチング部Ｑ１やスイッチング部Ｑ４として、互いに電気的に並列に接続されるスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを同様の特性によって用いることができる。
【００９０】
また、本実施形態では、スイッチング部Ｑ２のモジュールＭＤ１及びモジュールＭＤ２と、スイッチング部Ｑ３のモジュールＭＤ１及びモジュールＭＤ２とを含む４つのモジュールＭＤは、互いに隣り合って−Ｙ方向に並べられており、流路２３の少なくとも一部は、−Ｙ方向に延びて、ヒートシンク２０のなかで、領域ＡＲ５、領域ＡＲ６、領域ＡＲ７及び領域ＡＲ８とに亘る。このような構成によれば、スイッチング部Ｑ２やスイッチング部Ｑ３として、互いに電気的に並列に接続されるスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを、略均一な温度に保ち、スイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを同様の特性によって用いることができる。
【００９１】
また、本実施形態では、流路２３は、＋Ｙ方向に延びて領域ＡＲ８から領域ＡＲ５に亘る第１流路２３ｆ−１と、第１流路２３ｆ−１から折り返されて−Ｘ方向で第１流路２３ｆ−１と隣り合うとともに、−Ｙ方向に延びて領域ＡＲ５から領域ＡＲ８に亘る第２流路２３ｆ−２と、第２流路２３ｆ−２から折り返されて−Ｘ方向で第２流路２３ｆ−２と隣り合うとともに、＋Ｙ方向に延びて領域ＡＲ８から領域ＡＲ５に亘る第３流路２３ｆ−３とを含む。このような構成によれば、第３冷却領域（領域ＡＲ５〜領域ＡＲ８）のより広い範囲を略均一な温度に保ち、スイッチング部Ｑ２やスイッチング部Ｑ３として、互いに電気的に並列に接続されるスイッチング素子１１ａ及びスイッチング素子１１ｂを同様の特性によって用いることができる。
【００９２】
また、本実施形態では、ドライブ装置１がインバータ１０ｂとして使用される場合、液体冷媒は、ヒートシンク２０において、第１冷却流路２３ｂの第１流路２３ｂ−１、第１冷却流路２３ｂの第２流路２３ｂ−２及び第１冷却流路２３ｂの第３流路２３ｂ−３を流れた後に、第３冷却流路２３ｆの第１流路２３ｆ−１、第３冷却流路２３ｆの第２流路２３ｆ−２及び第３冷却流路２３ｆの第３流路２３ｆ−３を流れる。上述したように、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってインバータ１０ｂが構成される場合、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４が、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３よりも発熱する。このような構成によれば、液体冷媒がスイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３よりもスイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４を先に冷却することができる。
【００９３】
また、本実施形態では、ドライブ装置１がコンバータ１０ａとして使用される場合、液体冷媒は、ヒートシンク２０において、第３冷却流路２３ｆの第３流路２３ｆ−３、第３冷却流路２３ｆの第２流路２３ｆ−２及び第３冷却流路２３ｆの第１流路２３ｆ−１を流れた後に、第１冷却流路２３ｂの第３流路２３ｂ−３、第１冷却流路２３ｂの第２流路２３ｂ−２及び第１冷却流路２３ｂの第１流路２３ｂ−１を流れる。上述したように、取付面２１ｃに取り付けられた複数のモジュールＭＤと、当該モジュールＭＤを接続するブスＢＳとによってコンバータ１０ａが構成される場合、スイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３が、スイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４よりも発熱する。このような構成によれば、液体冷媒がスイッチング部Ｑ１及びスイッチング部Ｑ４よりもスイッチング部Ｑ２及びスイッチング部Ｑ３を先に冷却することができる。
【００９４】
また、本実施形態では、レグＬＧは、スイッチング部Ｑ１とスイッチング部Ｑ２とを電気的に接続した接続部にカソードが電気的に接続され、中性点ＣＰにアノードが電気的に接続されたクランプダイオードＤ５と、クランプダイオードＤ５を収容したパッケージＰＫ３とを有したモジュールＭＤ３と、クランプダイオードＤ５と電気的に並列に接続されたクランプダイオードＤ６と、クランプダイオードＤ６を収容したパッケージＰＫ４とを有したモジュールＭＤ４と、を有し、モジュールＭＤ３及びモジュールＭＤ４は、互いに隣り合ってＸ方向に並べられており、流路２３の少なくとも一部は、Ｘ方向に延びてヒートシンク２０のなかで領域ＡＲ９と、領域ＡＲ１０とに亘る。このような構成によれば、互いに電気的に並列に接続されるクランプダイオードＤ５及びクランプダイオードＤ６を、略均一な温度に保ち、クランプダイオードＤ５及びクランプダイオードＤ６を同様の特性によって用いることができる。
【００９５】
また、本実施形態では、モジュールＭＤ３は、スイッチング部Ｑ３とスイッチング部Ｑ４とを電気的に接続した接続部にアノードが電気的に接続され、中性点ＣＰにカソードが電気的に接続され、パッケージＰＫ３に収容されたクランプダイオードＤ７を含み、モジュールＭＤ２は、クランプダイオードＤ７と電気的に並列に接続され、パッケージＰＫ４に収容されたクランプダイオードＤ８を含む。このような構成によれば、互いに電気的に並列に接続されるクランプダイオードＤ７及びクランプダイオードＤ８を、略均一な温度に保ち、クランプダイオードＤ７及びクランプダイオードＤ８を同様の特性によって用いることができる。
【００９６】
また、本実施形態では、流路２３は、−Ｘ方向に延びて領域ＡＲ１０から領域ＡＲ９に亘る第１流路２３ｄ−１と、第１流路２３ｄ−１から折り返されて−Ｘ方向で第１流路２３ｄ−１と隣り合うとともに、＋Ｘ方向に延びて領域ＡＲ９から領域ＡＲ１０に亘る第２流路２３ｄ−２と、第２流路２３ｄ−２から折り返されて−Ｙ方向で第２流路２３ｄ−２と隣り合うとともに、−Ｘ方向に延びて領域ＡＲ１０から領域ＡＲ９に亘る第３流路２３ｄ−３とを含む。このような構成によれば、第２冷却領域（領域ＡＲ９、ＡＲ１０）のより広い範囲を略均一な温度に保ち、互いに電気的に並列に接続されるクランプダイオードＤ５及びクランプダイオードＤ６と、クランプダイオードＤ７及びクランプダイオードＤ８とを同様の特性によって用いることができる。
【００９７】
＜第２の実施形態＞
次に、図１２から図１８を参照して、第２の実施形態のドライブ装置（以下、ドライブ装置２）について説明する。第２の実施形態は、ヒートシンク２０と、コンデンサユニット３０との配置の詳細について説明する。なお、以下に説明する以外の構成は、第１の実施形態と同様である。
【００９８】
（２−１．コンデンサユニット３０の構成）
図１２は、第２の実施形態のコンデンサユニット３０の一例を示す平面図である。本実施形態のベース３１は、板状に形成されている。ベース３１は、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２が配置される取付面（以下、取付面３１ａ）を有する。また、コンデンサユニット３０は、コンデンサＣ１として正極Ｐと、中性点ＣＰとの間に互いに電気的に並列に接続された６つのコンデンサ（図示するコンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆ）を備える。また、コンデンサユニット３０は、コンデンサＣ２として中性点ＣＰと、負極Ｎとの間に互いに電気的に並列に接続された６つのコンデンサ（図示するコンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆ）を備える。コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆ及びコンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆは、例えば、有極性の電解コンデンサである。上述したように、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆの正極は、ブスＢＳ５（不図示）によって接続される。コンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆの負極は、ブスＢＳ６（不図示）によって接続される。コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆの負極と、コンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆの正極との接続点（中性点ＣＰ）は、ブスＢＳ４（不図示）によって接続される。ベース３１は、「支持体」の一例である。
【００９９】
本実施形態のコンデンサユニット３０において、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆは、ベース３１の中心をＸ方向に通る仮想的な中心線から＋Ｙ方向に偏って配置される。コンデンサＣ１において、Ｘ方向で隣り合うコンデンサ同士は、千鳥配置されている。具体的に、コンデンサＣ１は、コンデンサＣ１ａ、Ｃ１ｃ、Ｃ１ｅがＸ方向に間隔をあけて直線状に並ぶコンデンサ列と、コンデンサＣ１ｂ、Ｃ１ｄ、Ｃ１ｆがＸ方向に間隔をあけて直線状に並ぶコンデンサ列と、を有している。各コンデンサ列は、Ｘ方向において各コンデンサ間のピッチが半ピッチずれ、Ｙ方向において互いの中心がずれた状態で配置されている。
【０１００】
また、コンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆは、ベース３１の中心をＸ方向に通る仮想的な中心線から−Ｙ方向に偏って配置される。コンデンサＣ２において、Ｘ方向で隣り合うコンデンサ同士は、千鳥配置されている。具体的に、コンデンサＣ２は、コンデンサＣ２ａ、Ｃ２ｃ、Ｃ２ｅがＸ方向に間隔をあけて直線状に並ぶコンデンサ列と、コンデンサＣ２ｂ、Ｃ２ｄ、Ｃ２ｆがＸ方向に間隔をあけて直線状に並ぶコンデンサ列と、を有している。各コンデンサ列は、Ｘ方向において各コンデンサ間のピッチが半ピッチずれ、Ｙ方向において互いの中心がずれた状態で配置されている。また、本実施形態において、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、円筒形状を有する。
【０１０１】
（２−２．コンデンサユニット３０の第１の配置例）
図１２に示される一例において、取付面３１ａの−Ｘ方向の端部と、取付面２１ｃの反対の面の第２端部２１ｂとが、面接触するように配置される。図１３は、第２の実施形態のコンデンサユニット３０の一例を示す側面図である。図１３に示される一例において、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、ベース３１の取付面３１ａ上に配置される。これにより、コンデンサユニット３０は、第２端部２１ｂ（例えば、入口流路２３ａ）を液体冷媒が流れることに伴って冷却される。また、コンデンサユニット３０が冷却されることに伴って、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆ及びコンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆの底部も冷却される。
【０１０２】
（２−３．コンデンサユニット３０の第２の配置例）
図１４は、第２の実施形態のコンデンサユニット３０の他の例を示す平面図である。図１４に示される例において、ヒートシンク２０は、コンデンサユニット３０の取付面３１ａ上に配置される。また、ベース３１には、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２が配置される位置毎に、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２の径と略一致する取付穴（不図示）が形成される。図１５は、第２の実施形態のコンデンサユニット３０の他の例を示す側面図である。図１５に示される一例において、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、ベース３１の取付穴に配置される。また、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、胴部のＹ方向の中心にベース３１が位置するように配置される。これにより、コンデンサユニット３０は、ヒートシンク２０を液体冷媒が流れることに伴って冷却される。また、コンデンサユニット３０が冷却されることに伴って、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆ及びコンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆの胴部も冷却される。
【０１０３】
（２−４．ヒートシンクの他の例）
図１６は、第２の実施形態のヒートシンクの一例を示す平面図である。本実施形態において、ドライブ装置２は、コンデンサユニット３０に代えて、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２とを備えたヒートシンク（図示するヒートシンク２０−１）を備える。ヒートシンク２０−１は、上述したヒートシンク２０の第２端部２１ｂが＋Ｘ方向に延びた形状を有する。また、ヒートシンク２０−１には、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２が配置される位置毎に、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２の径と略一致する取付穴（不図示）が形成される。図１７は、第２の実施形態のヒートシンク２０−１の一例を示す側面図である。図１７に示される一例において、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、ヒートシンク２０−１の取付穴に配置される。また、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、胴部のＹ方向の中心にヒートシンク２０−１が位置するように配置される。図１８は、第２の実施形態のヒートシンク２０−１の内部に設けられる流路２３の一例を示す図である。ヒートシンク２０−１の内部に設けられる流路２３は、上述した流路２３と、入口流路２３ａの形状が異なる。図１８に示される一例において、入口流路２３ａと、第１冷却流路２３ｂとの間にコンデンサ冷却流路２３ｈを備える。コンデンサ冷却流路２３ｈは、入口流路２３ａの下流端部と接続され、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆの取付穴の周囲に沿う形状を有する。また、コンデンサ冷却流路２３ｈは、コンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆの取付穴の周囲に沿う形状を有する。これにより、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆ及びコンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆの胴部は、コンデンサ冷却流路２３ｈを液体冷媒が流れることに伴って冷却される。ヒートシンク２０−１は、「支持体」の一例である。
【０１０４】
（２−５．第２の実施形態のまとめ）
本実施形態では、複数のコンデンサ（この一例では、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｆ及びコンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｆ）と、複数のコンデンサを支持したベース３１とをさらに備え、ヒートシンク２０は、ベース３１に接している。また、ヒートシンク２０は、ベース３１に面した平面（この一例では、取付面２１ｃの反対の面）を有し、ヒートシンク２０は、取付面２１ｃの反対の面がベース３１に面接触している。
【０１０５】
ここで、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、高い温度で使用される場合、寿命が短くなる場合がある。したがって、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、冷却され、適切な温度に保たれることが好ましい。この構成によれば、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２を冷却し、寿命が短くなることを妨げることができる。また、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２は、胴部を冷却することにより、より効率的に冷却できる場合がある。この構成によれば、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ２をより効率的に冷却し、寿命が短くなることを妨げることができる。
【０１０６】
なお、上述では、領域ＡＲ１及び領域ＡＲ２と、領域ＡＲ５及び領域ＡＲ６とを通る流路が同一（この一例では、流路２３）である場合について説明したが、これに限られない。領域ＡＲ１及び領域ＡＲ２を通る流路と、領域ＡＲ５及び領域ＡＲ６を通る流路とは、別々に設けられていてもよい。また、領域ＡＲ３及び領域ＡＲ４と、領域ＡＲ７及び領域ＡＲ８とを通る流路が同一（この一例では、流路２３）である場合について説明したが、これに限られない。領域ＡＲ３及び領域ＡＲ４を通る流路と、領域ＡＲ７及び領域ＡＲ８を通る流路とは、別々に設けられていてもよい。
【０１０７】
また、上述では、コンバータ１０ａには、三相交流電源ＰＷから交流電力が供給される場合について説明したが、これに限られない。コンバータ１０ａには、単相の交流電力が構成される構成であってもよい。この場合、コンバータ１０ａには、レグＬＧ１１〜ＬＧ１３のうち、いずれか２つのみが含まれる。また、コンバータ１０ａにインバータ１０ｂが接続される構成に代えて、直流負荷が接続される構成であってもよい。また、コンバータ１０ａに代えて、直流電源にインバータ１０ｂが接続される構成にであってもよい。また、上述では、インバータ１０ｂは、モータＭＴが三相モータに駆動電圧を供給する場合について説明したが、これに限られない。インバータ１０ｂは、単相モータに駆動電圧を供給する構成であってもよい。この場合、インバータ１０ｂには、レグＬＧ２１〜ＬＧ２３のうち、いずれか２つのみが含まれる。
【０１０８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【０１０９】
１、２…ドライブ装置、１０ａ…コンバータ、１０ｂ…インバータ、１１、１１ａ、１１ｂ…スイッチング素子、２０、２０−１、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ…ヒートシンク、２１、３１…ベース、２１ａ…第１端部、２１ｂ…第２端部、２１ｃ…取付面、２２、２２ａ、２２ｂ…口金、２３…流路、２３ａ…入口流路、２３ｂ…第１冷却流路、２３ｃ…第１接続流路、２３ｄ…第２冷却流路、２３ｅ…第２接続流路、２３ｆ…第３冷却流路、２３ｇ…出口流路、２３ｄ−１、２３ｂ−１、２３ｆ−１…第１流路、２３ｂ−２、２３ｄ−２、２３ｆ−２…第２流路、２３ｄ−３、２３ｂ−３、２３ｆ−３…第３流路、３０…コンデンサユニット、３１ａ…取付面、ＢＳ、ＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３、ＢＳ４、ＢＳ５、ＢＳ６…ブス、Ｃ１、Ｃ１ａ、Ｃ１ｂ、Ｃ１ｃ、Ｃ１ｄ、Ｃ１ｅ、Ｃ１ｆ、Ｃ２、Ｃ２ａ、Ｃ２ｂ、Ｃ２ｃ、Ｃ２ｄ、Ｃ２ｅ、Ｃ２ｆ…コンデンサ、Ｄ１ａ、Ｄ１ｂ…還流ダイオード、Ｄ、５、Ｄ６、Ｄ７、Ｄ８…クランプダイオード、Ｑ、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４…スイッチング部、ＤＭ、ＤＭ１、ＤＭ２…クランプダイオード部、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２…抵抗、ＬＧ、ＬＧ１１、ＬＧ１２、ＬＧ１３、ＬＧ２１、ＬＧ２２、ＬＧ２３…レグ、ＰＫ、ＰＫ１、ＰＫ２、ＰＫ３、ＰＫ４…パッケージ、ＭＤ、ＭＤ１、ＭＤ２、ＭＤ３、ＭＤ４…モジュール、Ｐ…正極、Ｎ…負極、ＣＰ…中性点、ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５、ＡＲ６、ＡＲ７、ＡＲ８、ＡＲ９、ＡＲ１０、ＡＲ１１、ＡＲ１２…領域
【図１】
2019134528.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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