(57)【要約】【課題】素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供する。【解決手段】素体３は、実装面とされる主面３ａと、互いに対向していると共に主面３ａと隣り合う一対の端面３ｅと、互いに対向していると共に主面３ａ及び一対の端面３ｅと隣り合う一対の側面３ｃと、を有している。外部電極５は、第一方向Ｄ１での素体３の両端部に配置されている。外部電極５は、素体３の端部上に配置されている第一電極層Ｅ１と、第一電極層Ｅ１及び主面３ａ上に配置されている第二電極層Ｅ２と、を有している。第一方向Ｄ１において、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅは、第二電極層Ｅ２の主面３ａ上に位置する部分における最大厚み位置Ｅ２ｍａｘよりも端面３ｅ寄りに位置している。第二電極層Ｅ２の厚みは、最大厚み位置Ｅ２ｍａｘから第一電極層Ｅ１上に位置する部分に向けて徐々に小さくなっている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に前記主面と隣り合う一対の端面と、互いに対向していると共に前記主面及び前記一対の端面と隣り合う一対の側面と、を有している素体と、
前記一対の端面が対向している第一方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記素体の前記端部上に配置されている焼結金属層と、前記焼結金属層及び前記主面上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、
前記第一方向において、前記焼結金属層の端縁は、前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する部分における最大厚み位置よりも前記端面寄りに位置しており、
前記導電性樹脂層の厚みは、前記最大厚み位置から前記焼結金属層上に位置する部分に向けて徐々に小さくなっている、電子部品。
【請求項２】
前記端面を含む面を基準面として、前記第一方向での前記焼結金属層の前記端縁から前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置までの長さは、前記第一方向での前記基準面から前記焼結金属層の前記端縁までの長さより大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記焼結金属層は、前記主面上に配置されている部分を有していない、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端面を含む面を基準面として、前記第一方向での前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁までの長さは、前記第一方向での前記基準面から前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置までの長さより大きい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第一方向での前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁までの長さは、前記第一方向での前記焼結金属層の前記端縁から前記導電性樹脂層の前記最大厚み位置までの長さより大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記導電性樹脂層の厚みは、前記最大厚み位置から前記導電性樹脂層の端縁に向けて徐々に小さくなっている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第一方向から見て、前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する前記部分の厚みは、前記一対の側面が対向している第二方向での端より前記第二方向での中央で大きくなっている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記導電性樹脂層は、前記側面上に位置する部分を有しており、
前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する部分における最大厚みは、前記導電性樹脂層の前記側面上に位置する前記部分における最大厚みより大きい、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する部分における最大厚みは、３０μｍ以上である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記素体は、前記端面と前記主面との間に位置していると共に所定の曲率半径を有している湾曲面を有し、
前記焼結金属層は、前記端面上と前記湾曲面上とに配置されており、
前記端面と前記主面とに直交する断面において、前記導電性樹脂層の表面の曲率半径は、前記所定の曲率半径及び前記焼結金属層の表面の曲率半径より大きい、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記導電性樹脂層は、前記主面の一部と前記端面の一部と前記一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の側面と、を有している素体と、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の端部上に配置されている焼結金属層と、焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−１０７０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈している素体を備えている。素体は、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に主面と隣り合う一対の端面と、互いに対向していると共に主面及び一対の端面と隣り合う一対の側面と、を有している。電子部品は、一対の端面が対向している第一方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極を備えている。外部電極は、素体の端部上に配置されている焼結金属層と、焼結金属層及び主面上に配置されている導電性樹脂層と、を有している。第一方向において、焼結金属層の端縁は、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚み位置よりも端面寄りに位置している。導電性樹脂層の厚みは、最大厚み位置から焼結金属層上に位置する部分に向けて徐々に小さくなっている。
【０００６】
電子部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、素体に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に作用する。応力は、焼結金属層の端縁に集中する傾向がある。したがって、焼結金属層の端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。
【０００７】
上記一つの態様では、焼結金属層の端縁が、導電性樹脂層の最大厚み位置よりも端面寄りに位置している。したがって、焼結金属層の端縁が、導電性樹脂層によって確実に覆われる。はんだフィレットを通して電子部品に外力が作用する場合でも、焼結金属層の端縁に応力が集中し難い。焼結金属層の端縁が、クラックの起点となり難い。この結果、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【０００８】
上記一つの態様では、導電性樹脂層の厚みが、最大厚み位置から焼結金属層上に位置する部分に向けて徐々に小さくなっているので、外部電極の表面形状が、導電性樹脂層の厚みが一定である構成に比して、滑らかに変化する。したがって、外部電極に作用する外力が分散され、焼結金属層の端縁に集中する応力が低減される。この結果、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【０００９】
上記第一の態様では、端面を含む面を基準面として、第一方向での焼結金属層の端縁から導電性樹脂層の最大厚み位置までの長さは、第一方向での基準面から焼結金属層の端縁までの長さより大きくてもよい。この構成では、焼結金属層の端縁に集中する応力がより一層低減される。したがって、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【００１０】
上記第一の態様では、焼結金属層は、主面上に配置されている部分を有していなくてもよい。この場合、焼結金属層の端縁は、主面上に位置しない。焼結金属層の端縁が主面上に位置している構成では、焼結金属層の端縁が主面上に位置していいない構成に比して、焼結金属層の端縁に応力が集中し易い。したがって、本構成では、焼結金属層の端縁に応力が集中し難い。この結果、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【００１１】
上記第一の態様では、端面を含む面を基準面として、第一方向での導電性樹脂層の最大厚み位置から導電性樹脂層の端縁までの長さは、第一方向での基準面から導電性樹脂層の最大厚み位置までの長さより大きくてもよい。
【００１２】
導電性樹脂層の端縁に外力が作用する場合、導電性樹脂層は、端縁を起点として、素体から剥がれるおそれがある。第一方向での導電性樹脂層の最大厚み位置から導電性樹脂層の端縁までの長さが、第一方向での基準面から導電性樹脂層の最大厚み位置までの長さより大きい構成では、第一方向での導電性樹脂層の最大厚み位置から導電性樹脂層の端縁までの長さが、第一方向での基準面から導電性樹脂層の最大厚み位置までの長さ以下である構成に比して、導電性樹脂層と素体との接合強度が大きい。したがって、本構成では、導電性樹脂層が素体から剥がれ難い。
【００１３】
上記第一の態様では、第一方向での導電性樹脂層の最大厚み位置から導電性樹脂層の端縁までの長さは、第一方向での焼結金属層の端縁から導電性樹脂層の最大厚み位置までの長さより大きくてもよい。この構成では、第一方向での導電性樹脂層の最大厚み位置から導電性樹脂層の端縁までの長さが、第一方向での焼結金属層の端縁から導電性樹脂層の最大厚み位置までの長さ以下である構成に比して、導電性樹脂層の主面上に位置する部分の体積が大きい。したがって、本構成では、焼結金属層の端縁に集中する応力がより一層低減される。この結果、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【００１４】
上記第一の態様では、導電性樹脂層の厚みは、最大厚み位置から導電性樹脂層の端縁に向けて徐々に小さくなっていてもよい。この構成では、導電性樹脂層の厚みが一定である構成に比して、導電性樹脂層の端縁に外力が作用し難い。この結果、導電性樹脂層が素体から剥がれ難い。
【００１５】
上記第一の態様では、第一方向から見て、導電性樹脂層の主面上に位置する部分の厚みは、一対の側面が対向している第二方向での端より第二方向での中央で大きくなっていてもよい。この構成では、導電性樹脂層の主面上に位置する部分の厚みが第二方向で一定である構成に比して、外部電極の表面形状がより一層滑らかに変化する。したがって、外部電極に作用する外力がより一層分散され、焼結金属層の端縁に集中する応力がより一層低減される。
【００１６】
上記第一の態様では、導電性樹脂層は、側面上に位置する部分を有しており、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みは、導電性樹脂層の側面上に位置する部分における最大厚みより大きくてもよい。この構成では、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みが、導電性樹脂層の側面上に位置する部分における最大厚み以下である構成に比して、焼結金属層の端縁に集中する応力が低減される。この結果、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【００１７】
上記第一の態様では、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みは、３０μｍ以上であってもよい。この構成では、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みが３０μｍ未満である構成に比して、焼結金属層の端縁に集中する応力が低減される。この結果、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【００１８】
上記第一の態様では、素体は、端面と主面との間に位置していると共に所定の曲率半径を有している湾曲面を有していてもよい。焼結金属層は、端面上と湾曲面上とに配置されていてもよい。端面と主面とに直交する断面において、導電性樹脂層の表面の曲率半径は、所定の曲率半径及び焼結金属層の表面の曲率半径より大きくてもよい。この場合、外部電極の表面形状が、より一層滑らかに変化する。したがって、外部電極に作用する外力がより一層分散され、焼結金属層の端縁に集中する応力がより一層低減される。
【００１９】
上記第一の態様では、導電性樹脂層は、主面の一部と端面の一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されていてもよい。素体と導電性樹脂層との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体と導電性樹脂層との間の領域から水分が浸入すると、電子部品の耐久性が低下する。本構成では、導電性樹脂層が、端面全体と一対の主面の各一部と一対の側面の各一部とを連続して覆うように形成されている電子部品に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、本構成では、耐湿信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図６】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図７】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図８】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図９】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図１０】第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【図１１】第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図１２】第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１３】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１４】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１５】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１６】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１７】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１８】第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図１９】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図２０】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図２１】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図２２】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１〜図９を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３〜図６は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図９は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。第１実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。
【００２４】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００２５】
素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃは、長方形状を呈している。一対の端面３ｅが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００２６】
第一方向Ｄ１は、各端面３ｅに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各端面３ｅと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向である。第１実施形態では、素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第一方向Ｄ１が、素体３の長手方向である。
【００２７】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第三方向Ｄ３に延在している。一対の側面３ｃは、第一方向Ｄ１にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第三方向Ｄ３に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００２８】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、所定の曲率半径を有している湾曲面である。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ（各湾曲面）の曲率半径は、略同じである。各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ（各湾曲面）の曲率半径は、異なっていてもよい。
【００２９】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【００３０】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミックを含んでいる。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致していてもよい。
【００３１】
積層コンデンサＣ１は、図３〜図６に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕ）を含んでいる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、各内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００３２】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３である場合、内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第三方向Ｄ３）と直交している。
【００３３】
外部電極５は、図２にも示されるように、素体３の第一方向Ｄ１での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体における、対応する端面３ｅ側に配置されている。外部電極５は、図３〜図６に示されるように、電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上に配置されている。電極部５ｃは、各稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、対応する端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。
【００３４】
外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端をすべて覆っていると共に、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。各外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。
【００３５】
外部電極５は、図３〜図６に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００３６】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２が、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。
【００３７】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と稜線部３ｇとの間に位置するように、第一電極層Ｅ１と素体３とに形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体を間接的に覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆うように形成されている。
【００３８】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。
【００３９】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２が、第一電極層Ｅ１の一部を覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００４０】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と稜線部３ｉの一部との間に位置するように、第一電極層Ｅ１と素体３とに形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆うように形成されている。
【００４１】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。本実施形態では、電極部５ｃは、二つの領域５ｃ１，５ｃ２のみを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４２】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１が、端面３ｅの全体を覆っている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅの一部との間に位置するように、第一電極層Ｅ１に形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００４３】
電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。本実施形態では、電極部５ｅは、二つの領域５ｅ１，５ｅ２のみを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４４】
第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。
【００４５】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂ペーストを硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部領域を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の上記一部領域は、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部領域を直接覆うように形成されている。稜線部３ｊの上記一部領域は、稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。
【００４６】
導電性樹脂ペーストは、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）、及び有機溶媒を含んでいる。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末を含んでいる。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂を含んでいる。
【００４７】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００４８】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００４９】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００５０】
第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部にそれぞれ対応する部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。
【００５１】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。
【００５２】
図４に示されるように、第一方向Ｄ１において、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅは、電極部５ａの第二電極層Ｅ２における最大厚み位置Ｅ２ｍａｘよりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に位置している第一部分と、稜線部３ｇ（第一電極層Ｅ１）上に位置している第二部分とを含んでいる。本実施形態では、最大厚み位置Ｅ２ｍａｘは、第二電極層Ｅ２の第一部分に存在している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２の厚みは、第一部分では、主面３ａに直交する方向での厚みである。第二部分では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２の厚みは、稜線部３ｇ（湾曲面）の法線方向での厚みである。
【００５３】
第二電極層Ｅ２の第一部分での厚みは、最大厚み位置Ｅ２ｍａｘから第二部分に向けて徐々に小さくなっている。第二電極層Ｅ２の第一部分での厚みは、最大厚み位置Ｅ２ｍａｘから第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅに向けて徐々に小さくなっている。第二電極層Ｅ２の第一部分での厚みは、主面３ａに直交する方向（第三方向Ｄ３）での厚みである。電極部５ａの第二電極層Ｅ２における最大厚みは、３０μｍ以上である。本実施形態では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２における最大厚みは、１００μｍである。
【００５４】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２での厚みの変化に起因して、第二電極層Ｅ２の表面は湾曲している。第一電極層Ｅ１の表面は、稜線部３ｇ上に位置している部分で、湾曲している。端面３ｅと主面３ａとに直交する断面において、第二電極層Ｅ２の表面の曲率半径Ｒ１は、稜線部３ｇ（湾曲面）の曲率半径Ｒ２より大きく、かつ、第一電極層Ｅ１の表面の曲率半径Ｒ３より大きい。曲率半径Ｒ１は、たとえば、１００〜７００μｍである。本実施形態では、曲率半径Ｒ１は、３５０μｍである。曲率半径Ｒ２は、たとえば、５０〜４００μｍである。本実施形態では、曲率半径Ｒ２は、１５０μｍである。曲率半径Ｒ３は、たとえば、７５〜５００μｍである。本実施形態では、曲率半径Ｒ３は、２００μｍである。端面３ｅと主面３ａとに直交する断面は、たとえば、一対の側面３ｃに平行であり、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置している平面である。
【００５５】
図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、第二電極層Ｅ２の第一部分の厚みは、第二方向Ｄ２での端より第二方向Ｄ２での中央で大きくなっている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２の第一部分の厚みは、第二方向Ｄ２での中央で最も大きく、第二方向Ｄ２で端に向かうに従って徐々に小さくなっている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２の最大厚みは、領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２の最大厚みより大きい。領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２における厚みは、側面３ｃに直交する方向（第二方向Ｄ２）での厚みである。領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２の側面３ｃ上に位置する部分である。領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２の最大厚みは、５μｍ以上である。本実施形態では、領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２における最大厚みは、１５μｍである。
【００５６】
図４に示されるように、端面３ｅを含む面を基準面ＰＬとして、第一方向Ｄ１での第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅから最大厚み位置Ｅ２ｍａｘまでの長さＬ１は、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅまでの長さＬ２より大きい。長さＬ１は、たとえば、１００〜４００μｍである。本実施形態では、長さＬ１は、２５０μｍである。長さＬ２は、たとえば、７５〜３００μｍである。本実施形態では、長さＬ２は、２００μｍである。
【００５７】
第一方向Ｄ１での最大厚み位置Ｅ２ｍａｘから第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅまでの長さＬ３は、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから最大厚み位置Ｅ２ｍａｘまでの長さＬ４より大きい。長さＬ３は、長さＬ１よりも大きい。長さＬ３は、たとえば、１７５〜７００μｍである。本実施形態では、長さＬ３は、５００μｍである。長さＬ４は、長さＬ１と長さＬ２との和である。したがって、本実施形態では、長さＬ４は、４５０μｍである。
【００５８】
図７に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。
【００５９】
図８に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が、第二電極層Ｅ２で覆われている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅｃが、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅｃと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。
【００６０】
図９に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が、第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁が、第一電極層Ｅ１上に位置している。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一方向Ｄ１から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。
【００６１】
各内部電極７，９の一端は、図９に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第二電極層Ｅ２と重なる第一領域と、第二電極層Ｅ２と重ならない第二領域とを有している。第一領域は、第二領域よりも、第三方向Ｄ３で主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１は、対応する第一領域と接続されている。領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、対応する第二領域と接続されている。
【００６２】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の第一領域と接続されるように端面３ｅに形成されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の第二領域とも接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００６３】
第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図８に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第三方向Ｄ３での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第一方向Ｄ１に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の端部から第一方向Ｄ１に離れるにしたがって小さくなっている。第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅｃは、図８に示されるように、略円弧状である。
【００６４】
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、素体３に応力として作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に作用する。応力は、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する傾向がある。したがって、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅが起点となって、素体３にクラックが発生するおそれがある。積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅが、第二電極層Ｅ２の最大厚み位置Ｅ２ｍａｘよりも端面３ｅ寄りに位置している。したがって、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅが、第二電極層Ｅ２によって確実に覆われる。はんだフィレットを通して積層コンデンサＣ１に外力が作用する場合でも、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに応力が集中し難い。第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅが、クラックの起点となり難い。この結果、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００６５】
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２の厚みが、最大厚み位置Ｅ２ｍａｘから第二電極層Ｅ２の第二部分に向けて徐々に小さくなっているので、外部電極５の表面形状が、第二電極層Ｅ２の厚みが一定である構成に比して、滑らかに変化する。したがって、外部電極５に作用する外力が分散され、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力が低減される。この結果、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００６６】
積層コンデンサＣ１では、第一方向Ｄ１での第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅから最大厚み位置Ｅ２ｍａｘまでの長さＬ１が、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅまでの長さＬ２より大きい。したがって、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力がより一層低減される。この結果、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００６７】
積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている部分を有していない。この場合、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅは、主面３ａ上に位置しない。第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅが主面３ａ上に位置している場合、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅが主面３ａ上に位置していいない場合に比して、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに応力が集中し易い。したがって、積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに応力が集中し難い。この結果、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００６８】
積層コンデンサＣ１では、第一方向Ｄ１での最大厚み位置Ｅ２ｍａｘから第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅまでの長さＬ３が、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから最大厚み位置Ｅ２ｍａｘまでの長さＬ４より大きい。第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅに外力が作用する場合、第二電極層Ｅ２は、端縁Ｅ２ｅを起点として、素体３（主面３ａ）から剥がれるおそれがある。長さＬ３が長さＬ４より大きい場合、長さＬ３が長さＬ４以下である場合に比して、第二電極層Ｅ２と素体３（主面３ａ）との接合強度が大きい。したがって、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が素体３（主面３ａ）から剥がれ難い。
【００６９】
積層コンデンサＣ１では、長さＬ３が、長さＬ１よりも大きい。この場合、長さＬ３は、長さＬ１以下である構成に比して、第二電極層Ｅ２の主面３ａ上に位置する部分の体積が大きい。したがって、積層コンデンサＣ１では、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力がより一層低減される。この結果、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００７０】
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２の厚みが、最大厚み位置Ｅ２ｍａｘから第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅに向けて徐々に小さくなっている。この場合、第二電極層Ｅ２の厚みが一定である構成に比して、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅに外力が作用し難い。この結果、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が素体３（主面３ａ）から剥がれ難い。
【００７１】
積層コンデンサＣ１では、第一方向Ｄ１から見て、第二電極層Ｅ２の第一部分の厚みは、第二方向Ｄ２での端より第二方向Ｄ２での中央で大きくなっている。この場合、第二電極層Ｅ２の第一部分の厚みが第二方向Ｄ２で一定である構成に比して、外部電極５の表面形状がより一層滑らかに変化する。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５に作用する外力がより一層分散され、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力がより一層低減される。
【００７２】
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２の最大厚みが、領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２の最大厚みより大きい。この場合、電極部５ａの第二電極層Ｅ２の最大厚みが、領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２の最大厚み以下である構成に比して、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力が低減される。この結果、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００７３】
積層コンデンサＣ１では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２における最大厚みが、３０μｍ以上である。この場合、電極部５ａの第二電極層Ｅ２における最大厚みが３０μｍ未満である構成に比して、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力が低減される。この結果、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００７４】
積層コンデンサＣ１では、端面３ｅと主面３ａとに直交する断面において、第二電極層Ｅ２の表面の曲率半径Ｒ１は、稜線部３ｇ（湾曲面）の曲率半径Ｒ２より大きく、かつ、第一電極層Ｅ１の表面の曲率半径Ｒ３より大きい。この場合、外部電極５の表面形状が、より一層滑らかに変化する。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５に作用する外力がより一層分散され、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力がより一層低減される。
【００７５】
素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域から水分が浸入すると、積層コンデンサＣ１の耐久性が低下する。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅ全体と一対の主面３ａ，３ｂの各一部と一対の側面３ｃの各一部とを連続して覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が向上している。
【００７６】
次に、図１０を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図１０は、第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を示す図である。
【００７７】
図１０に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。
【００７８】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
【００７９】
はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）と重なっている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。はんだフィレットＳＦの第一方向Ｄ１での高さは、第二電極層Ｅ２の第一方向Ｄ１での高さよりも高くなっている。はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１で第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅよりも主面３ｂ寄りに延びている。
【００８０】
電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制され、かつ、耐湿信頼性が向上している。電子部品装置ＥＣＤ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と重なっているので、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制されている。
【００８１】
（第２実施形態）
図１１〜図２２を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１１は、第２実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図１２は、第２実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図１３〜図１８は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１９及び図２０は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図２１は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図２２は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。第２実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ２である。
【００８２】
積層コンデンサＣ２は、図１１に示されるように、素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。積層コンデンサＣ２では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。積層コンデンサＣ２では、主面３ｂが、電子機器に対向する実装面とされてもよい。積層コンデンサＣ２では、外部電極５の構成が積層コンデンサＣ１と相違している。以下、積層コンデンサＣ１との相違点を主に説明する。
【００８３】
外部電極５は、図１３〜図１６に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ｂは、主面３ｂ上及び稜線部３ｈ上に配置されている。外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。電極部５ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００８４】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２１は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２１が、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２１は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｇと第二電極層Ｅ２１との間に第一電極層Ｅ１が位置するように、稜線部３ｇの全体を間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１は、主面３ａの一部を直接覆っている。
【００８５】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ｂ上に配置されている。電極部５ｂでは、第一電極層Ｅ１の全体が、第二電極層Ｅ２２で覆われている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２２は、主面３ｂの一部（主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上では四層構造を有しており、主面３ｂ上では三層構造を有している。
【００８６】
電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部（主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｈと第二電極層Ｅ２２との間に第一電極層Ｅ１が位置するように、稜線部３ｈの全体を間接的に覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｈに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２は、主面３ｂの一部を直接覆っている。
【００８７】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの各第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２１と第二電極層Ｅ２２とで覆われている。電極部５ｃでは、各第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの各第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００８８】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｉと第二電極層Ｅ２１との間に第一電極層Ｅ１が位置するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２１は、側面３ｃの一部を直接覆っている。
【００８９】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ｂ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ｂ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｉと第二電極層Ｅ２２との間に第一電極層Ｅ１が位置するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。
【００９０】
電極部５ｃは、複数の領域５ｃ１，５ｃ２，５ｃ３を有している。本実施形態では、電極部５ｃは、三つの領域５ｃ１，５ｃ２，５ｃ３のみを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ３は、領域５ｃ１よりも主面３ｂ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ３は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各領域５ｃ２，５ｃ３は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２１で覆われている領域である。領域５ｃ３は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２２で覆われている領域である。
【００９１】
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２１は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２１で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２１は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２１は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２１は、端面３ｅと第二電極層Ｅ２１との間に第一電極層Ｅ１が位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２１は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。
【００９２】
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第一電極層Ｅ１の一部が、第二電極層Ｅ２２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ｂ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２２は、端面３ｅと第二電極層Ｅ２２との間に第一電極層Ｅ１が位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆っている。
【００９３】
電極部５ｅは、複数の領域５ｅ１，５ｅ２，５ｅ３を有している。本実施形態では、電極部５ｅは、三つの領域５ｅ１，５ｅ２，５ｅ３のみを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ３は、領域５ｅ１よりも主面３ｂ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ３は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各領域５ｅ２，５ｅ３は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２１で覆われている領域である。領域５ｅ３は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２２で覆われている領域である。
【００９４】
第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１上、一対の主面３ａ，３ｂ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。
【００９５】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２１は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の上記一部は、第一電極層Ｅ１における、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域である。第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｊの一部（稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｊの一部と接している。第二電極層Ｅ２２は、第一電極層Ｅ１の一部を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の上記一部は、第一電極層Ｅ１における、電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ３、及び電極部５ｅの領域５ｅ３に対応する領域である。第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｋの一部（稜線部３ｋにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｋの一部と接している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２１は、一体的に形成されている。各電極部５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２２は、一体的に形成されている。
【００９６】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００９７】
第二電極層Ｅ２１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２１）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２１）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２１は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。
【００９８】
第二電極層Ｅ２２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２２）は、主面３ｂの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２２）は、稜線部３ｈの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｋの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２２は、主面３ｂの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｈの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｋの一部に対応する部分を有している。
【００９９】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２１）及び第二電極層Ｅ２２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２１（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２１）及び第二電極層Ｅ２２（電極部５ｂ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２２）から露出している領域と、を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している領域と、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２とを覆うように形成されている。
【０１００】
図１７に示されるように、第一方向Ｄ１において、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅは、電極部５ａの第二電極層Ｅ２１における最大厚み位置Ｅ２１ｍａｘよりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１は、主面３ａ上に位置している第一部分と、稜線部３ｇ（第一電極層Ｅ１）上に位置している第二部分とを含んでいる。本実施形態では、最大厚み位置Ｅ２１ｍａｘは、第二電極層Ｅ２１の第一部分に存在している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１の厚みは、第一部分では、主面３ａに直交する方向での厚みである。第二部分では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２の厚みは、稜線部３ｇ（湾曲面）の法線方向での厚みである。
【０１０１】
第二電極層Ｅ２１の第一部分での厚みは、最大厚み位置Ｅ２１ｍａｘから第二部分に向けて徐々に小さくなっている。第二電極層Ｅ２１の第一部分での厚みは、最大厚み位置Ｅ２１ｍａｘから第二電極層Ｅ２１の端縁Ｅ２ｅ１に向けて徐々に小さくなっている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１における最大厚みは、３０μｍ以上である。本実施形態では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２１における最大厚みは、１００μｍである。
【０１０２】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２１での厚みの変化に起因して、第二電極層Ｅ２１の表面は湾曲している。第一電極層Ｅ１の表面は、稜線部３ｇ上に位置している部分で、湾曲している。端面３ｅと主面３ａとに直交する断面において、第二電極層Ｅ２１の表面の曲率半径Ｒ１１は、稜線部３ｇ（湾曲面）の曲率半径Ｒ２より大きく、かつ、第一電極層Ｅ１の表面の曲率半径Ｒ３１より大きい。曲率半径Ｒ１１は、たとえば、１００〜７００μｍである。本実施形態では、曲率半径Ｒ１１は、３５０μｍである。
【０１０３】
図１６に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、第二電極層Ｅ２１の第一部分の厚みは、第二方向Ｄ２での端より第二方向Ｄ２での中央で大きくなっている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２１の第一部分の厚みは、第二方向Ｄ２での中央で最も大きく、第二方向Ｄ２で端に向かうに従って徐々に小さくなっている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２１の最大厚みは、領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２１の最大厚みより大きい。領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２１における厚みは、側面３ｃに直交する方向での厚みである。領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２１の最大厚みは、５μｍ以上である。本実施形態では、領域５ｃ２の第二電極層Ｅ２１における最大厚みは、１５μｍである。
【０１０４】
図１７に示されるように、第一方向Ｄ１での第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅから最大厚み位置Ｅ２１ｍａｘまでの長さＬ１１は、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅまでの長さＬ２１より大きい。長さＬ１１は、たとえば、１００〜４００μｍである。本実施形態では、長さＬ１１は、２５０μｍである。長さＬ２１は、たとえば、７５〜３００μｍである。本実施形態では、長さＬ２１は、２００μｍである。
【０１０５】
第一方向Ｄ１での最大厚み位置Ｅ２１ｍａｘから第二電極層Ｅ２１の端縁Ｅ２ｅ１までの長さＬ３１は、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから最大厚み位置Ｅ２１ｍａｘまでの長さＬ４１より大きい。長さＬ３１は、長さＬ１１よりも大きい。長さＬ３１は、たとえば、１７５〜７００μｍである。本実施形態では、長さＬ３１は、５００μｍである。長さＬ４１は、長さＬ１１と長さＬ２１との和である。したがって、本実施形態では、長さＬ４１は、４５０μｍである。
【０１０６】
図１８に示されるように、第一方向Ｄ１において、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅは、電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２における最大厚み位置Ｅ２２ｍａｘよりも端面３ｅ寄りに位置している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２は、主面３ｂ上に位置している第三部分と、稜線部３ｈ（第一電極層Ｅ１）上に位置している第四部分とを含んでいる。本実施形態では、最大厚み位置Ｅ２２ｍａｘは、第二電極層Ｅ２２の第三部分に存在している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２の厚みは、第三部分では、主面３ｂに直交する方向での厚みである。第四部分では、電極部５ｂの第二電極層Ｅ２の厚みは、稜線部３ｈ（湾曲面）の法線方向での厚みである。
【０１０７】
第二電極層Ｅ２２の第三部分での厚みは、最大厚み位置Ｅ２２ｍａｘから第四部分に向けて徐々に小さくなっている。第二電極層Ｅ２２の第三部分での厚みは、最大厚み位置Ｅ２２ｍａｘから第二電極層Ｅ２２の端縁Ｅ２ｅ２に向けて徐々に小さくなっている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２２における最大厚みは、３０μｍ以上である。本実施形態では、電極部５ａの第二電極層Ｅ２２における最大厚みは、１００μｍである。
【０１０８】
電極部５ｂの第二電極層Ｅ２２での厚みの変化に起因して、第二電極層Ｅ２２の表面は湾曲している。第一電極層Ｅ１の表面は、稜線部３ｈ上に位置している部分で、湾曲している。端面３ｅと主面３ｂとに直交する断面において、第二電極層Ｅ２２の表面の曲率半径Ｒ１２は、稜線部３ｈ（湾曲面）の曲率半径Ｒ２より大きく、かつ、第一電極層Ｅ１の表面の曲率半径Ｒ３２より大きい。曲率半径Ｒ１２は、たとえば、１００〜７００μｍである。本実施形態では、曲率半径Ｒ１２は、３５０μｍである。
【０１０９】
図１６に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、第二電極層Ｅ２２の第三部分の厚みは、第二方向Ｄ２での端より第二方向Ｄ２での中央で大きくなっている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２２の第三部分の厚みは、第二方向Ｄ２での中央で最も大きく、第二方向Ｄ２で端に向かうに従って徐々に小さくなっている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２２の最大厚みは、領域５ｃ３の第二電極層Ｅ２２の最大厚みより大きい。領域５ｃ３の第二電極層Ｅ２２における厚みは、側面３ｃに直交する方向での厚みである。領域５ｃ３の第二電極層Ｅ２２の最大厚みは、５μｍ以上である。本実施形態では、領域５ｃ３の第二電極層Ｅ２２における最大厚みは、１５μｍである。
【０１１０】
図１８に示されるように、第一方向Ｄ１での第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅから最大厚み位置Ｅ２２ｍａｘまでの長さＬ１２は、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅまでの長さＬ２２より大きい。長さＬ１２は、たとえば、１００〜４００μｍである。本実施形態では、長さＬ１２は、２５０μｍである。長さＬ２２は、たとえば、７５〜３００μｍである。本実施形態では、長さＬ２２は、２００μｍである。
【０１１１】
第一方向Ｄ１での最大厚み位置Ｅ２２ｍａｘから第二電極層Ｅ２２の端縁Ｅ２ｅ２までの長さＬ３２は、第一方向Ｄ１での基準面ＰＬから最大厚み位置Ｅ２２ｍａｘまでの長さＬ４２より大きい。長さＬ３２は、長さＬ１２よりも大きい。長さＬ３２は、たとえば、１７５〜７００μｍである。本実施形態では、長さＬ３２は、５００μｍである。長さＬ４２は、長さＬ１２と長さＬ２２との和である。したがって、本実施形態では、長さＬ４２は、４５０μｍである。
【０１１２】
図１９に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２１で覆われている。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２１から露出していない。図２０に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ｂの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２２で覆われている。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ｂの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２２から露出していない。
【０１１３】
図２１に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２１で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２１の端縁Ｅ２ｅ１ｃが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ３が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２２の端縁Ｅ２ｅ２が第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の第三方向Ｄ３での中央領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２１と第二電極層Ｅ２２とは、第三方向Ｄ３で離間している。側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。
【０１１４】
図２２に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２１で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２１の端縁が第一電極層Ｅ１上に位置している。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ３が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２２の端縁が第一電極層Ｅ１上に位置している。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１の第三方向Ｄ３での中央領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している。第一方向Ｄ１から見たとき、第二電極層Ｅ２１と第二電極層Ｅ２２とは、第三方向Ｄ３で離間している。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２１で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２２で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２２及び第二電極層Ｅ２２から露出している領域と、を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している領域と、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２とを覆うように形成されている。
【０１１５】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２１は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２１は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２２は、主面３ｂの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２２は、稜線部３ｈの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｋの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２から露出している。
【０１１６】
図１２に示されるように、第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ３の幅は、主面３ｂ（電極部５ｂ）から離れるにしたがって小さくなっている。第三方向Ｄ３での各領域５ｃ２，５ｃ３の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、各領域５ｃ２，５ｃ３の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、各領域５ｃ２，５ｃ３は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図１９に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２１の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２２の幅が、主面３ｂから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第三方向Ｄ３での各第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２の長さは、端面３ｅから第一方向Ｄ１に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２における側面３ｃ上に位置している部分の第三方向Ｄ３での各長さは、素体３の端部から第一方向Ｄ１に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、各第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２の端縁Ｅ２ｅ１ｃ，Ｅ２ｅ２は、図１９に示されるように、略円弧状である。
【０１１７】
第二電極層Ｅ２１，Ｅ２２は、第１実施形態の第二電極層Ｅ２と同様の構成を有しているので、積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同じ作用効果を奏する。具体的には、積層コンデンサＣ２では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。積層コンデンサＣ２では、第二電極層Ｅ２が素体３（主面３ａ，３ｂ）から剥がれ難い。積層コンデンサＣ２では、外部電極５に作用する外力がより一層分散され、第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅに集中する応力がより一層低減される。積層コンデンサＣ２では、耐湿信頼性が向上している。
【０１１８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【０１１９】
第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。
【０１２０】
積層コンデンサＣ１，Ｃ２が備える各内部電極７，９の数は、図示されている各内部電極７，９の数に限られない。積層コンデンサＣ１，Ｃ２では、一つの外部電極５（第一電極層Ｅ１）に接続されている内部電極の数は、一つでもよい。電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１の代わりに、積層コンデンサＣ２を備えていてもよい。
【０１２１】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ２を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【０１２２】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ…稜線部、５…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ…電極部、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ１ｅ…第一電極層の端縁、Ｅ２，Ｅ２１，Ｅ２２…第二電極層、Ｅ２ｍａｘ，Ｅ２１ｍａｘ，Ｅ２２ｍａｘ…最大厚み位置、Ｅ２ｅ，Ｅ２ｅ１，Ｅ２ｅ２…第二電極層の端縁、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、ＰＬ…基準面、Ｒ１，Ｒ１１，Ｒ１２…第二電極層の表面の曲率半径、Ｒ２…稜線部の曲率半径、Ｒ３，Ｒ３１，Ｒ３２…第一電極層の表面の曲率半径。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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