(57)【要約】【課題】プリント配線板を用いることなく構成された電子装置において、良好に電気ノイズ対策された構成を提供する。【解決手段】非接地側の第二リードフレーム（４２）と電気接続された電気ノイズ対策用の回路素子であるノイズ対策素子（６）における、接地側の一端は、第一リードフレーム（４１）を介して接地側に接続される。第一リードフレームは、ベース領域（４１０）と、第一延設領域（４１１）と、第二延設領域（４１２）とを有する。ベース領域には、電子部品（２）が固定される。第一延設領域は、ベース領域から、ノイズ対策素子の一端が固定された素子固定位置（ＦＰ）に延設されている。第二延設領域は、素子固定位置から、パッケージ部（３）の外部に向かって延設されている。第二延設領域は、第一延設領域よりも幅広に形成されている。【選択図】図２
2019134028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置（１）であって、
接地電位との間に印加される基準電圧を用いて動作する電子部品（２）と、
前記電子部品を被覆するパッケージ部（３）と、
前記電子部品に固定されることで前記電子部品と電気接続された、接地側の第一リードフレーム（４１）と、
前記第一リードフレームとは別体に形成された、非接地側の第二リードフレーム（４２）と、
一端が前記第一リードフレームに固定されることで前記第一リードフレームと電気接続されるとともに、他端が前記第二リードフレームに固定されることで前記第二リードフレームと電気接続された、電気ノイズ対策用の回路素子であるノイズ対策素子（６）と、
を備え、
前記第一リードフレームは、
前記電子部品が固定されるベース領域（４１０）と、
前記ベース領域から前記ノイズ対策素子の前記一端が固定された素子固定位置（ＦＰ）に延設された第一延設領域（４１１）と、
前記素子固定位置から前記パッケージ部の外部に向かって延設されていて、前記第一延設領域よりも幅広に形成された第二延設領域（４１２）と、
を有する、
電子装置。
【請求項２】
前記第一リードフレームおよび前記第二リードフレームとは別体に形成された、前記基準電圧の印加用の第三リードフレーム（４３）と、
一端が前記第一リードフレームに固定されることで前記第一リードフレームと電気接続されるとともに、他端が前記第三リードフレームに固定されることで前記第三リードフレームと電気接続された、電源安定化用の回路素子である安定化素子（８）と、
をさらに備え、
前記第一リードフレームは、
前記第一延設領域および前記第二延設領域とは別個に前記ベース領域から延設された領域であって、前記安定化素子における前記一端が固定される第三延設領域（４１３）をさらに有する、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第三延設領域は、前記ベース領域と結合した基端部（４１５）と、その反対側の先端部（４１６）とを有し、前記先端部が前記第一延設領域および前記第二延設領域と結合しないように前記基端部を固定端とし前記先端部を自由端とする片持梁状に形成された、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第三延設領域は、前記ベース領域と結合した基端部（４１５）とは反対側の先端部（４１６）にて前記第二延設領域と結合され、
前記第二延設領域における、前記第三延設領域の前記先端部と結合された被結合部（４１７）は、前記第三延設領域よりも幅広に形成された、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記パッケージ部から突設された第四リードフレーム（４４）をさらに備え、
前記ノイズ対策素子および前記安定化素子は、容量素子であり、
前記第四リードフレームは、電気ノイズ対策用の抵抗素子（５）を介して前記第二リードフレームと電気接続されるとともに、前記ノイズ対策素子とは別の電気ノイズ対策用の容量素子（７）を介して前記第一リードフレームと電気接続された、
請求項２〜４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
電子装置（１）であって、
接地電位との間に印加される基準電圧を用いて動作する電子部品（２）と、
前記電子部品を被覆するパッケージ部（３）と、
前記電子部品に固定されることで前記電子部品と電気接続された、接地側の第一リードフレーム（４１）と、
前記第一リードフレームとは別体に形成された、非接地側の第二リードフレーム（４２）と、
前記第一リードフレームおよび前記第二リードフレームとは別体に形成された、前記基準電圧の印加用の第三リードフレーム（４３）と、
一端が前記第一リードフレームに固定されることで前記第一リードフレームと電気接続されるとともに、他端が前記第二リードフレームに固定されることで前記第二リードフレームと電気接続された、電気ノイズ対策用の第一回路素子（６）と、
一端が前記第一リードフレームに固定されることで前記第一リードフレームと電気接続されるとともに、他端が前記第三リードフレームに固定されることで前記第三リードフレームと電気接続された、電源安定化用の第二回路素子（８）と、
を備え、
前記第一リードフレームは、
前記電子部品が固定されるベース領域（４１０）と、
前記ベース領域から前記第一回路素子の前記一端が固定された素子固定位置（ＦＰ）に延設された第一延設領域（４１１）と、
前記素子固定位置から前記パッケージ部の外部に向かって延設された第二延設領域（４１２）と、
前記第一延設領域および前記第二延設領域とは別個に前記ベース領域から延設された領域であって、前記第二回路素子における前記一端が固定される第三延設領域（４１３）と、
を有し、
前記第三延設領域は、前記ベース領域と結合した基端部（４１６）とは反対側の先端部（４１７）にて前記第二延設領域と結合され、
前記第二延設領域における、前記第三延設領域の前記先端部と結合された被結合部（４１８）は、前記第三延設領域よりも幅広に形成された、
電子装置。
【請求項７】
前記第二延設領域は、前記第一延設領域よりも幅広に形成された、
請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記パッケージ部から突設された第四リードフレーム（４４）をさらに備え、
前記第一回路素子および前記第二回路素子は、容量素子であり、
前記第四リードフレームは、電気ノイズ対策用の抵抗素子である第三回路素子（５）を介して前記第二リードフレームと電気接続されるとともに、電気ノイズ対策用の容量素子である第四回路素子（７）を介して前記第一リードフレームと電気接続された、
請求項６または７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記電子部品は、作用する物理量に対応する電気信号を出力するように構成された、
請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を用いることなく構成された電子装置が、種々提案されている。これにより、コストダウンが図られる。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載のセンサ装置は、電子部品と、筐体と、外部接続端子とを備えている。電子部品は、検出した物理量を対応する信号に変換して出力するための電子回路を構成する。筐体は、電子部品を収容する。外部接続端子は、所定形状に加工された金属製の板状部材であって、一端部を筐体の外部に突出させた状態で筐体に支持されている。電子部品は、外部接続端子の他端部側に、直接固定されるとともに電気的に直接接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４１４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント配線板を用いて構成された電子装置においては、プリント配線板に、電気ノイズ対策用の接地パターンを設けることができる。これに対し、プリント配線板を用いることなく構成された電子装置においては、このような接地パターンを設けることが困難である。
【０００６】
したがって、プリント配線板を用いることなく構成された電子装置においては、プリント配線板を用いて構成された電子装置とは異なる電気ノイズ対策が必要となる。特に、電子装置が、物理量を検出して対応する信号を出力するセンサ装置である場合、電気ノイズの影響で検出値に誤差が生じると、検出精度が低下する。
【０００７】
本発明は、上記に例示した事情等に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、例えば、プリント配線板を用いることなく構成された電子装置において、良好に電気ノイズ対策された構成を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の電子装置（１）は、
接地電位との間に印加される基準電圧を用いて動作する電子部品（２）と、
前記電子部品を被覆するパッケージ部（３）と、
前記電子部品に固定されることで前記電子部品と電気接続された、接地側の第一リードフレーム（４１）と、
前記第一リードフレームとは別体に形成された、非接地側の第二リードフレーム（４２）と、
一端が前記第一リードフレームに固定されることで前記第一リードフレームと電気接続されるとともに、他端が前記第二リードフレームに固定されることで前記第二リードフレームと電気接続された、電気ノイズ対策用の回路素子であるノイズ対策素子（６）と、
を備え、
前記第一リードフレームは、
前記電子部品が固定されるベース領域（４１０）と、
前記ベース領域から前記ノイズ対策素子の前記一端が固定された素子固定位置（ＦＰ）に延設された第一延設領域（４１１）と、
前記素子固定位置から前記パッケージ部の外部に向かって延設されていて、前記第一延設領域よりも幅広に形成された第二延設領域（４１２）と、
を有する。
【０００９】
かかる構成においては、非接地側の前記第二リードフレームと電気接続された電気ノイズ対策用の回路素子である前記ノイズ対策素子は、前記第一リードフレームを介して、接地側に接続される。このため、電気ノイズが、前記ノイズ対策素子を介して、前記第一リードフレームに流入する場合がある。
【００１０】
電気ノイズが前記第一リードフレームを介して前記電子部品に流入すると、前記電子部品における動作に不具合が生じ得る。この点、かかる構成においては、前記ノイズ対策素子の前記一端は、前記第一リードフレームにおける前記素子固定位置に固定されている。また、前記第一リードフレームは、前記ベース領域と前記素子固定位置との間の前記第一延設領域と、前記素子固定位置から前記パッケージ部の外部に向かって延設された前記第二延設領域とを有している。さらに、前記第二延設領域は、前記第一延設領域よりも幅広に形成されることで、前記第一延設領域よりも低インピーダンスとなっている。
【００１１】
このため、前記ノイズ対策素子から前記第一リードフレームにおける前記素子固定位置に流入した電気ノイズは、高インピーダンス側の前記第一延設領域よりも、低インピーダンス側の前記第二延設領域を通流しやすい。したがって、かかる構成によれば、電気ノイズが前記第一延設領域および前記ベース領域を介して前記電子部品に流入する不具合の発生が、良好に抑制され得る。
【００１２】
請求項６に記載の電子装置（１）は、
接地電位との間に印加される基準電圧を用いて動作する電子部品（２）と、
前記電子部品を被覆するパッケージ部（３）と、
前記電子部品に固定されることで前記電子部品と電気接続された、接地側の第一リードフレーム（４１）と、
前記第一リードフレームとは別体に形成された、非接地側の第二リードフレーム（４２）と、
前記第一リードフレームおよび前記第二リードフレームとは別体に形成された、前記基準電圧の印加用の第三リードフレーム（４３）と、
一端が前記第一リードフレームに固定されることで前記第一リードフレームと電気接続されるとともに、他端が前記第二リードフレームに固定されることで前記第二リードフレームと電気接続された、電気ノイズ対策用の第一回路素子（７）と、
一端が前記第一リードフレームに固定されることで前記第一リードフレームと電気接続されるとともに、他端が前記第三リードフレームに固定されることで前記第三リードフレームと電気接続された、電源安定化用の第二回路素子（８）と、
を備え、
前記第一リードフレームは、
前記電子部品が固定されるベース領域（４１０）と、
前記ベース領域から前記第一回路素子の前記一端が固定された素子固定位置（ＦＰ）に延設された第一延設領域（４１１）と、
前記素子固定位置から前記パッケージ部の外部に向かって延設された第二延設領域（４１２）と、
前記第一延設領域および前記第二延設領域とは別個に前記ベース領域から延設された領域であって、前記第二回路素子における前記一端が固定される第三延設領域（４１３）と、
を有し、
前記第三延設領域は、前記ベース領域と結合した基端部（４１６）とは反対側の先端部（４１７）にて前記第二延設領域と結合され、
前記第二延設領域における、前記第三延設領域の前記先端部と結合された被結合部（４１８）は、前記第三延設領域よりも幅広に形成されている。
【００１３】
かかる構成においては、非接地側の前記第二リードフレームと電気接続された電気ノイズ対策用の前記第一回路素子は、前記第一リードフレームを介して、接地側に接続される。また、前記第三リードフレームと電気接続された電源安定化用の前記第二回路素子も、前記第一リードフレームを介して、接地側に接続される。
【００１４】
電気ノイズが、前記第一回路素子を介して、前記第一リードフレームに流入する場合がある。この場合、前記第一リードフレームの電位が電気ノイズの影響で変動することに伴って前記第三リードフレームの印加電圧が変動すると、前記電子部品の動作用の前記基準電圧が変動する。前記基準電圧が変動すると、前記電子部品に作用する物理量に対応する電気信号に変動が生じる等、前記電子装置の動作に悪影響が生じ得る。
【００１５】
この点、かかる構成においては、前記第一回路素子における接地側の前記一端は、前記第一リードフレームにおける、前記第一延設領域と前記第二延設領域との間の前記素子固定位置に固定される。前記第一延設領域は、前記ベース領域から前記素子固定位置に延設されている。前記第二延設領域は、前記素子固定位置から前記パッケージ部の外部に向かって延設されている。これにより、前記第一回路素子における接地側の前記一端は、前記第二延設領域と電気接続される。
【００１６】
一方、前記第二回路素子における接地側の前記一端は、前記第一延設領域および前記第二延設領域とは別個に前記ベース領域から延設された前記第三延設領域に固定される。これにより、前記第二回路素子における接地側の前記一端は、前記第三延設領域と電気接続される。また、前記第二延設領域における、前記第三延設領域の前記先端部と結合された前記被結合部は、前記第三延設領域よりも幅広に形成されている。
【００１７】
このため、前記第一回路素子から前記第二延設領域側に流入した電気ノイズは、幅狭で高インピーダンス側の前記第三延設領域よりも、低インピーダンス側の前記第二延設領域側を通流しやすい。よって、電気ノイズが、前記第二回路素子における接地側の前記一端が電気接続された前記第三延設領域に流入することが、良好に抑制され得る。これにより、電気ノイズに起因して前記第三リードフレームの印加電圧が変動することが、良好に抑制され得る。したがって、かかる構成によれば、電気ノイズに起因して、前記電子部品の動作用の基準電圧が変動することが、良好に抑制され得る。
【００１８】
なお、上記および特許請求の範囲の欄における、各手段に付された括弧付きの参照符号は、同手段と後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。よって、本発明の技術的範囲は、上記の参照符号の記載によって、何ら限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態に係る電子装置を搭載した車両の概略図である。
【図２】第一実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】図２に示された電子装置の動作概要を示す平面図である。
【図４】比較例の電子装置の概略構成および動作概要を示す平面図である。
【図５】第二実施形態に係る電子装置の概略構成および動作概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（実施形態）
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、一つの実施形態に対して適用可能な各種の変形例については、当該実施形態に関する一連の説明の途中に挿入されると当該実施形態の理解が妨げられるおそれがあるため、当該実施形態の説明の後にまとめて記載する。
【００２１】
図１を参照すると、車両Ｖの車体Ｖ１には、乗員保護システムＷが搭載されている。乗員保護システムＷは、エアバッグ制御ユニットＷ１と、エアバッグ機構Ｗ２と、電子装置１とを備えている。エアバッグ制御ユニットＷ１は、いわゆるエアバッグＥＣＵであって、電子装置１の出力等に基づいてエアバッグ機構Ｗ２を作動させるように構成されている。ＥＣＵはElectronic  Control  Unitの略である。
【００２２】
電子装置１は、いわゆる物理量センサであって、作用する物理量に対応する電気信号を出力するように構成されている。具体的には、電子装置１は、加速度センサ装置であって、車体Ｖ１に装着されることで車体Ｖ１に作用する加速度あるいは減速度を検出するように構成されている。なお、図１に示されているように、車体Ｖ１には、複数の電子装置１が搭載されている。
【００２３】
（第一実施形態：構成）
図２を参照しつつ、第一実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。説明の便宜上、図２において、図示の通りに右手系ＸＹＺ直交座標系を設定する。このとき、Ｘ軸と平行な方向を「縦方向」と称し、Ｙ軸と平行な方向を「横方向」と称する。また、或る部材のＸ軸正方向側の端部を「先端部」と称し、反対側すなわちＸ軸負方向側の端部を「基端部」と称することがある。さらに、ＸＹ平面内の任意の方向を「面内方向」と称することがある。
【００２４】
本実施形態に係る電子装置１は、電子部品２と、パッケージ部３と、配線部４と、抵抗素子５と、第一容量素子６と、第二容量素子７と、第三容量素子８とを備えている。以下、電子装置１に備えられた各部の構成について説明する。
【００２５】
電子部品２は、接地電位との間に印加される基準電圧を用いて動作するように構成されている。具体的には、電子部品２は、検知部２１と、回路部２２とを有している。
【００２６】
検知部２１は、作用する物理量を基準電圧に基づいて電圧等の電気信号に変換するセンサ素子部であって、ＭＥＭＳ技術を用いて半導体基板等に形成されている。ＭＥＭＳはMicro  Electro  Mechanical  Systemsの略である。回路部２２は、ＡＳＩＣであって、基準電圧の発生と検知部２１にて発生した電気信号の処理とを含む、所定の処理を実行可能に構成されている。ＡＳＩＣはApplication  Specific  Integrated  Circuitの略である。
【００２７】
本実施形態においては、電子部品２は、検知部２１を回路部２２の上に接合した積層構造を有している。検知部２１と回路部２２とは、ワイヤボンディング、および／または、接合部における半田等を用いた導電性接合により、互いに電気接続されている。
【００２８】
パッケージ部３は、電子部品２、抵抗素子５、第一容量素子６、第二容量素子７、および第三容量素子８を全体的に被覆することでこれらを封止する合成樹脂部材であって、略平板状に形成されている。図２等においては、電子装置１におけるパッケージ部３の内部の構造を把握しやすくするために、パッケージ部３を透視した状態が示されている。すなわち、図２等においては、パッケージ部３の外形が二点鎖線で示されている。
【００２９】
平面視にて、電子部品２は、パッケージ部３の横方向における略中央部且つ縦方向における基端部寄りに配置されている。一方、抵抗素子５、第一容量素子６、第二容量素子７、および第三容量素子８は、パッケージ部３の縦方向における先端部寄りに配置されている。
【００３０】
配線部４は、電子装置１の外部に設けられた信号線と電子部品２とを電気接続するように構成されている。具体的には、配線部４は、銅合金等の良導体金属によって形成されたリードフレームを複数個有している。電子装置１は、複数のリードフレームからなる配線部４に、電子部品２、抵抗素子５、第一容量素子６、第二容量素子７、および第三容量素子８を実装することで、プリント配線板を用いることなく構成されている。
【００３１】
本実施形態においては、配線部４は、第一リードフレーム４１と、第二リードフレーム４２と、第三リードフレーム４３と、第四リードフレーム４４とを有している。すなわち、第一リードフレーム４１と、第二リードフレーム４２と、第三リードフレーム４３と、第四リードフレーム４４とは、それぞれ、互いに独立した別個のリードフレームとして別体に形成されている。
【００３２】
本実施形態においては、第一リードフレーム４１の上には、電子部品２が実装されている。すなわち、第一リードフレーム４１における基端部は、電子部品２と電気接続されている。具体的には、第一リードフレーム４１における基端部には、半田等の導電性接合層を介して、回路部２２が固定されている。
【００３３】
接地側の第一リードフレーム４１の先端部は、接地側の信号線であるＬｏ信号線と電気接続されるように、パッケージ部３からＸ軸正方向側に向けて延びるように突設されている。第一リードフレーム４１の構成の詳細については後述する。
【００３４】
非接地側の第二リードフレーム４２は、ボンディングワイヤ等を介して、電子部品２すなわち回路部２２と電気接続されている。また、第二リードフレーム４２は、電気ノイズ対策用の回路素子である抵抗素子５を介して、第四リードフレーム４４と電気接続されている。さらに、第二リードフレーム４２は、電気ノイズ対策用の容量素子である第一容量素子６を介して、第一リードフレーム４１と電気接続されている。
【００３５】
非接地側の第三リードフレーム４３は、ボンディングワイヤ等を介して電子部品２すなわち回路部２２と電気接続されることで、接地電位との間に基準電圧が印加されるように設けられている。また、第三リードフレーム４３は、基準電圧を安定化させるための電源安定化用の容量素子である第三容量素子８を介して、第一リードフレーム４１と電気接続されている。
【００３６】
非接地側の第四リードフレーム４４における基端部は、抵抗素子５を介して、第二リードフレーム４２と電気接続されている。また、第四リードフレーム４４における基端部は、電気ノイズ対策用の容量素子である第二容量素子７を介して、第一リードフレーム４１と電気接続されている。
【００３７】
第四リードフレーム４４における先端部は、非接地側の信号線であるＨｉ信号線と電気接続されるように、パッケージ部３からＸ軸正方向側に向けて延びるように突設されている。すなわち、第四リードフレーム４４は、Ｈｉ信号線と電気接続される端子コネクタを構成するように設けられている。
【００３８】
第一リードフレーム４１における、電子部品２を実装する基端部側の領域は、横方向について、第二リードフレーム４２と第三リードフレーム４３との間に配置されている。すなわち、第二リードフレーム４２は、第一リードフレーム４１よりも、Ｙ軸負方向側に配置されている。また、第三リードフレーム４３は、第一リードフレーム４１よりも、Ｙ軸正方向側に配置されている。
【００３９】
第四リードフレーム４４は、横方向について第一リードフレーム４１と隣接するように、第一リードフレーム４１よりもＹ軸負方向側に配置されている。また、第四リードフレーム４４は、縦方向について第二リードフレーム４２と隣接するように、第二リードフレーム４２よりもＸ軸正方向側に配置されている。
【００４０】
第一リードフレーム４１における、電子部品２、第一容量素子６、第二容量素子７、および第三容量素子８を実装する部分は、パッケージ部３によって被覆されている。第二リードフレーム４２および第三リードフレーム４３は、テスト用端子部としても機能し得る小さな舌片状のＮＣ端子部を除き、パッケージ部３によって被覆されている。第四リードフレーム４４における、抵抗素子５および第二容量素子７を実装する基端部は、パッケージ部３によって被覆されている。
【００４１】
抵抗素子５、第一容量素子６、および第二容量素子７は、電子部品２における電気ノイズ対策のためのＲＣ回路を構成する回路素子であって、電子装置１におけるデジタル回路部分に設けられている。一方、第三容量素子８は、電子部品２が動作するための基準電圧を形成する電源安定化用の回路素子であって、電子装置１におけるアナログ回路部分に設けられている。
【００４２】
本発明の第三回路素子に対応する抵抗素子５は、一端が第四リードフレーム４４における基端部に固定されることで、第四リードフレーム４４と電気接続されている。また、抵抗素子５は、他端が第二リードフレーム４２に固定されることで、第二リードフレーム４２と電気接続されている。
【００４３】
本発明のノイズ対策素子および第一回路素子に対応する第一容量素子６は、一端が第一リードフレーム４１に固定されることで、第一リードフレーム４１と電気接続されている。また、第一容量素子６は、他端が第二リードフレーム４２に固定されることで、第二リードフレーム４２と電気接続されている。
【００４４】
本発明の第四回路素子に対応する第二容量素子７は、第一容量素子６とは別に設けられた電気ノイズ対策用の回路素子であって、第一リードフレーム４１と第四リードフレーム４４との間で第一容量素子６と並列接続されている。具体的には、第二容量素子７は、一端が第一リードフレーム４１に固定されることで、第一リードフレーム４１と電気接続されている。また、第二容量素子７は、他端が第四リードフレーム４４に固定されることで、第四リードフレーム４４と電気接続されている。
【００４５】
本発明の安定化素子および第二回路素子に対応する第三容量素子８は、一端が第一リードフレーム４１に固定されることで、第一リードフレーム４１と電気接続されている。また、第三容量素子８は、他端が第三リードフレーム４３に固定されることで、第三リードフレーム４３と電気接続されている。
【００４６】
以下、第一リードフレーム４１の構成の詳細について説明する。本実施形態においては、第一リードフレーム４１は、ベース領域４１０と、第一延設領域４１１と、第二延設領域４１２と、第三延設領域４１３と、接地端子部４１４とを有している。
【００４７】
ベース領域４１０は、電子部品２が固定される部分であって、平面視にて略矩形状に形成されている。具体的には、ベース領域４１０は、平面視にて、電子部品２の外形形状よりも大きな外形形状を有している。
【００４８】
第一延設領域４１１は、ベース領域４１０における先端部から素子固定位置ＦＰに向けて、Ｘ軸正方向に延設されている。「素子固定位置ＦＰ」とは、第一リードフレーム４１における、第一容量素子６の一端が固定された位置である。
【００４９】
第二延設領域４１２は、素子固定位置ＦＰからパッケージ部３の外部に向かって延設されている。具体的には、第二延設領域４１２は、第一延設領域４１１と接地端子部４１４との間に設けられている。接地端子部４１４は、Ｌｏ信号線と電気接続される端子コネクタを構成する部分であって、パッケージ部３からＸ軸正方向側に向けて延びるように突設されている。
【００５０】
第二延設領域４１２は、第一延設領域４１１よりも幅広に形成されている。すなわち、第一リードフレーム４１は、素子固定位置ＦＰよりもベース領域４１０側の部分の幅が、素子固定位置ＦＰよりも接地端子部４１４側の部分の幅よりも狭くなるように形成されている。なお、ここにいう「幅」とは、延設方向と直交し且つ板厚方向と直交する方向における寸法であり、面内方向における最小寸法とも称され得る。「板厚方向」とは、第一リードフレーム４１等を構成する板状部材の厚さ方向であって、典型的には、面内方向に延設された部分におけるＺ軸と平行な方向である。
【００５１】
第三延設領域４１３は、横方向について第一延設領域４１１と隣接するように、第一延設領域４１１よりもＹ軸正方向側に配置されている。第三延設領域４１３は、第一延設領域４１１および第二延設領域４１２とは別個にベース領域４１０から延設された領域であって、スリット部４１５を挟んで横方向について第一延設領域４１１と対向するように設けられている。
【００５２】
第三延設領域４１３は、ベース領域４１０からＸ軸正方向に延設された舌片状に形成されている。すなわち、第三延設領域４１３の基端部４１６は、ベース領域４１０と結合されている。また、第三延設領域４１３の先端部４１７には、第三容量素子８における一端が固定されている。
【００５３】
本実施形態においては、スリット部４１５は、第三延設領域４１３の先端部４１７と第一延設領域４１１および第二延設領域４１２とを分離するように、一方のみに開口する形状に形成されている。すなわち、第三延設領域４１３は、先端部４１７が第一延設領域４１１あるいは第二延設領域４１２と結合しないように、基端部４１６を固定端とし先端部４１７を自由端とする片持梁状に形成されている。
【００５４】
（第一実施形態：効果）
以下、本実施形態の電子装置１の構成による効果について、図３および図４を用いて説明する。図３は、本実施形態の電子装置１の構成において、Ｈｉ信号線と電気接続された第四リードフレーム４４に流入した電気ノイズＮが、電子装置１内を通流する様子を示す。一方、図４は、比較例として、第一延設領域４１１と第二延設領域４１２とが同一の幅で形成されている場合の、電気ノイズＮが電子装置１内を通流する様子を示す。
【００５５】
図３および図４において、通流する電気ノイズＮを、二点鎖線の矢印で示す。また、第一延設領域４１１の幅と、第二延設領域４１２の幅とを、それぞれ、一点鎖線の矢印で示す。
【００５６】
非接地側の第二リードフレーム４２と電気接続された電気ノイズ対策用の回路素子である第一容量素子６は、第一リードフレーム４１を介して、接地側に接続される。このため、電気ノイズＮが、第一容量素子６を介して、第一リードフレーム４１に流入する場合がある。
【００５７】
図４に示されているように、第一延設領域４１１と第二延設領域４１２とが同一の幅で形成されている場合、電気ノイズＮは、素子固定位置ＦＰからベース領域４１０に流入し得る。電気ノイズＮが、第一延設領域４１１およびベース領域４１０を介して、電子部品２に流入すると、電子部品２における動作に不具合が生じ得る。第一延設領域４１１の幅が第二延設領域４１２の幅よりも広い場合も同様である。
【００５８】
これに対し、図３に示された実施形態の構成においては、第二延設領域４１２は、第一延設領域４１１よりも幅広に形成されることで、第一延設領域４１１よりも低インピーダンスとなっている。このため、第一容量素子６から第一リードフレーム４１における素子固定位置ＦＰに流入した電気ノイズＮは、高インピーダンス側の第一延設領域４１１よりも、低インピーダンス側の第二延設領域４１２を通流しやすい。したがって、かかる構成によれば、電気ノイズＮが第一延設領域４１１およびベース領域４１０を介して電子部品２に流入する不具合の発生が、良好に抑制され得る。
【００５９】
また、図３を参照すると、非接地側の第二リードフレーム４２と電気接続された電気ノイズ対策用の回路素子である第一容量素子６は、第一リードフレーム４１を介して、接地側に接続される。また、第三リードフレーム４３と電気接続された電源安定化用の回路素子である第三容量素子８も、第一リードフレーム４１を介して、接地側に接続される。
【００６０】
上記の通り、電気ノイズＮが、第一容量素子６を介して、第一リードフレーム４１に流入する場合がある。この場合、第一リードフレーム４１の電位が電気ノイズＮの影響で変動することに伴って、第三リードフレーム４３の電位すなわち印加電圧が変動すると、電子部品２の動作用の基準電圧が変動する。かかる基準電圧が変動すると、電子部品２に作用する物理量に対応する電気信号に変動が生じることで、電子装置１におけるセンサ出力もまた変動する。すなわち、電子装置１におけるセンサ出力は、電気ノイズＮの影響を誤差として含んだものとなり、物理量の検出精度が低下する。
【００６１】
この点、本実施形態の構成においては、第一容量素子６における接地側の一端は、第一延設領域４１１と第二延設領域４１２との間の素子固定位置ＦＰに固定される。これにより、第一容量素子６における接地側の一端は、第一延設領域４１１および第二延設領域４１２側と電気接続される。
【００６２】
一方、第三容量素子８における接地側の一端は、第一延設領域４１１および第二延設領域４１２とは別個にベース領域４１０から延設された第三延設領域４１３に固定される。これにより、第三容量素子８における接地側の一端は、第三延設領域４１３と電気接続される。また、第三延設領域４１３の先端部４１７は、第一延設領域４１１および第二延設領域４１２と、スリット部４１５を隔てて分離されている。すなわち、第三延設領域４１３は、先端部４１７が第一延設領域４１１あるいは第二延設領域４１２と結合しないように、基端部４１６を固定端とし先端部４１７を自由端とする片持梁状に形成されている。
【００６３】
このため、図３に示されているように、第一容量素子６を介して素子固定位置ＦＰおよび第二延設領域４１２に流入した電気ノイズＮは、第三延設領域４１３には流入せず、接地端子部４１４側に流入する。すなわち、電気ノイズＮが、第三容量素子８における接地側の一端が電気接続された第三延設領域４１３に流入することが、良好に抑制され得る。これにより、電気ノイズＮに起因して第三リードフレーム４３の印加電圧が変動することが、良好に抑制され得る。したがって、かかる構成によれば、電気ノイズＮに起因して、電子部品２の動作用の基準電圧が変動することが、良好に抑制され得る。すなわち、電子装置１による物理量の検出精度が向上する。
【００６４】
（第二実施形態：構成）
図５を参照しつつ、第二実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。なお、以下の第二実施形態の説明においては、主として、上記の第一実施形態と異なる部分について説明する。したがって、以下の第二実施形態の説明において、第一実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、特段の説明がない限り、あるいは技術的に矛盾しない限り、第一実施形態における説明が適宜援用され得る。
【００６５】
図５を参照すると、本実施形態においては、第三延設領域４１３は、先端部４１７にて第二延設領域４１２と結合されている。すなわち、スリット部４１５は、平面視にて、外縁が閉曲線を形成することで面内方向に開口しない貫通孔として、第一リードフレーム４１を板厚方向に貫通するように設けられている。また、第二延設領域４１２における、第三延設領域４１３の先端部４１７と結合された被結合部４１８は、第三延設領域４１３よりも幅広に形成されている。
【００６６】
図５においても、通流する電気ノイズＮを、二点鎖線の矢印で示す。図５に示されているように、本実施形態の構成によっても、上記の第一実施形態と同様の効果が奏される。
【００６７】
すなわち、上記の通り、第二延設領域４１２が第一延設領域４１１よりも幅広に形成されることで、電気ノイズＮが第一延設領域４１１およびベース領域４１０を介して電子部品２に流入する不具合の発生が、良好に抑制され得る。
【００６８】
また、本実施形態の構成においては、第一容量素子６における接地側の一端は、第一延設領域４１１と第二延設領域４１２との間の素子固定位置ＦＰに固定される。これにより、第一容量素子６における接地側の一端は、第一延設領域４１１および第二延設領域４１２側と電気接続される。
【００６９】
一方、第三容量素子８における接地側の一端は、第一延設領域４１１および第二延設領域４１２とは別個にベース領域４１０から延設された第三延設領域４１３に固定される。これにより、第三容量素子８における接地側の一端は、第三延設領域４１３と電気接続される。また、第二延設領域４１２における、第三延設領域４１３の先端部４１７と結合された被結合部４１８は、第三延設領域４１３よりも幅広に形成されている。
【００７０】
このため、第一容量素子６から第二延設領域４１２側に流入した電気ノイズＮは、幅狭で高インピーダンス側の第三延設領域４１３よりも、低インピーダンス側の第二延設領域４１２側を通流しやすい。よって、電気ノイズＮが、第三容量素子８における接地側の一端が電気接続された第三延設領域４１３に流入することが、良好に抑制され得る。これにより、電気ノイズＮに起因して第三リードフレーム４３の印加電圧が変動することが、良好に抑制され得る。したがって、かかる構成によれば、電気ノイズＮに起因して、電子部品２の動作用の基準電圧が変動することが、良好に抑制され得る。すなわち、電子装置１による物理量の検出精度が向上する。
【００７１】
（変形例）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。故に、上記実施形態に対しては、適宜変更が可能である。以下、代表的な変形例について説明する。以下の変形例の説明においては、主として、上記実施形態と異なる部分について説明する。また、上記実施形態と変形例とにおいて、相互に同一または均等である部分には、同一符号が付されている。したがって、以下の変形例の説明において、上記実施形態と同一の符号を有する構成要素に関しては、技術的矛盾または特段の追加説明なき限り、上記実施形態における説明が適宜援用され得る。
【００７２】
本発明は、上記実施形態にて示された具体的構成に限定されない。例えば、電子装置１は、加速度センサユニットに限定されない。すなわち、検知部２１は、加速度センサ素子に限定されない。また、電子装置１は、物理量センサに限定されない。
【００７３】
検知部２１は、ＭＥＭＳに限定されない。また、検知部２１と回路部２２とは、面内方向について並列に設けられていてもよい。あるいは、検知部２１と回路部２２とは、一枚の半導体基板として一体的に形成されていてもよい。
【００７４】
配線部４におけるリードフレームの、個数、構造、および配置についても、特段の限定はない。
【００７５】
配線部４に実装される回路素子の、個数および種類についても、特段の限定はない。
【００７６】
上記説明において、互いに継目無く一体に形成されていた複数の構成要素は、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されてもよい。同様に、互いに別体の部材を貼り合わせることによって形成されていた複数の構成要素は、互いに継目無く一体に形成されてもよい。また、各部を構成する材料についても、適宜変更が可能である。
【００７７】
変形例も、上記の例示に限定されない。また、複数の変形例が、相互に組み合わされ得る。さらに、上記実施形態の全部または一部と、変形例の全部または一部とが、相互に組み合わされ得る。
【００７８】
上記実施形態および変形例を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に本発明が限定されることはない。同様に、構成要素等の形状、方向、位置関係等が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に特定の形状、方向、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、方向、位置関係等に本発明が限定されることはない。
【符号の説明】
【００７９】
１      電子装置
２      電子部品
４１    第一リードフレーム
４１０  ベース領域
４１１  第一延設領域
４１２  第二延設領域
４２    第二リードフレーム
４３    第三リードフレーム
６      第一容量素子（第一回路素子）
８      第三容量素子（第二回路素子）
【図１】
2019134028.tif 000003
【図２】
2019134028.tif 000004
【図３】
2019134028.tif 000005
【図４】
2019134028.tif 000006
【図５】
2019134028.tif 000007