(57)【要約】【課題】ハウジングの保持孔の気密性、及びハウジングの外周面の耐食性を高く維持することができるグロープラグを提供する。【解決手段】グロープラグ１は、外周面３０１にメタライズ層３５が設けられたセラミックヒータ３と、セラミックヒータ３が保持される保持孔２１Ａが形成された保持外筒２Ａとを備える。保持孔２１Ａには、内周側メッキ層２８が設けられている。セラミックヒータ３と保持外筒２Ａとは、メタライズ層３５と内周側メッキ層２８とに接触するロウ材５０によって接合されている。保持外筒２Ａの外周面２０２は、不動態皮膜に覆われていないステンレスの素材の表面に設けられた外周側メッキ層２９によって覆われている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周面（３０１）の少なくとも一部にメタライズ層（３５）が設けられたセラミックヒータ（３）と、
前記セラミックヒータが挿通されて保持される保持孔（２１Ａ）を有し、ステンレス材から構成された筒形状の保持外筒（２Ａ）と、を備え、
前記セラミックヒータと前記保持外筒とは、前記メタライズ層と、前記保持孔に設けられた内周側メッキ層（２８）とに接触するロウ材（５０）によって接合されており、
前記保持外筒の外周面（２０２）は、不動態皮膜に覆われていないステンレスの素材の表面に設けられた外周側メッキ層（２９）によって覆われている、グロープラグ（１）。
【請求項２】
前記セラミックヒータは、
絶縁性を有する棒状のセラミック基体（３１）と、
前記セラミック基体に埋設され、通電によって発熱するヒータ素子（３２）と、
前記ヒータ素子の一端部にリード部（３３１）を介して接続され、前記セラミック基体の外周面に配置された陽極（３３）と、
前記ヒータ素子の他端部にリード部（３４１）を介して接続され、前記セラミック基体の外周面における、前記陽極よりも先端側に配置された陰極（３４）と、を有し、
前記メタライズ層は、少なくとも前記陰極の表面に設けられている、請求項１に記載のグロープラグ。
【請求項３】
前記外周側メッキ層は、下地メッキ層（２９１）と、前記下地メッキ層の表面に積層された表面メッキ層（２９２）とによって構成されている、請求項１又は２に記載のグロープラグ。
【請求項４】
前記保持外筒は、外径及び肉厚が最も小さい小径部（２５）と、前記小径部の基端側に形成され、前記小径部に比べて外径及び肉厚が大きい大径部（２６）と、前記小径部と前記大径部との間に傾斜状の段差として形成され、シリンダヘッド（６）のプラグ取付孔（６１）の傾斜段差面（６２）に当接される傾斜当接部（２７）とを有し、
前記セラミックヒータにおける、前記陽極が配置された基端部は、前記保持外筒から基端側に突出している、請求項２に記載のグロープラグ。
【請求項５】
外周面（３０１）の少なくとも一部にメタライズ層（３５）が設けられたセラミックヒータ（３）と、
ステンレス材から構成され、前記セラミックヒータが挿通されて保持される保持孔（２１Ａ）を有する、筒形状の保持外筒（２Ａ）と、
前記保持外筒の基端側に接合されたハウジング（２Ｂ）と、を備えるグロープラグ（１）の製造方法において、
前記保持外筒の前記保持孔に無電解メッキ処理を施し、前記保持孔に内周側メッキ層（２８）を形成する第１メッキ工程（Ｓ１０１）と、
前記セラミックヒータ、前記保持外筒及び前記ハウジングを組み付ける組付工程（Ｓ１０２）と、
前記保持外筒の外周面（２０２）の不動態皮膜を除去して、前記保持外筒の外周面にステンレスの素材を露出させる除去工程（Ｓ１０３）と、
前記保持外筒の外周面に電解メッキ処理を施し、前記保持外筒の外周面に外周側メッキ層（２９）を形成する第２メッキ工程（Ｓ１０４）と、を含むグロープラグの製造方法。
【請求項６】
前記第１メッキ工程においては、前記保持外筒の全表面（２０１，２０２，２０３，２０４）にメッキ層（２８Ａ）を形成し、次いで、前記保持外筒の全表面のうちの外周面（２０２）及び両端面（２０３，２０４）における前記メッキ層を除去して、前記保持孔に残された前記メッキ層を前記内周側メッキ層とする、請求項５に記載のグロープラグの製造方法。
【請求項７】
前記第１メッキ工程においては、前記保持外筒の外周面（２０２）及び両端面（２０３，２０４）をマスキング材（８４）によって覆った後に、前記保持外筒の内周面（２０１）に前記内周側メッキ層を形成し、次いで、前記マスキング材を除去する、請求項５に記載のグロープラグの製造方法。
【請求項８】
前記第１メッキ工程においては、前記保持外筒の両開口部（２０５，２０６）を栓材（８３）によって塞ぎ、次いで、前記保持外筒の外周面（２０２）及び両端面（２０３，２０４）をマスキング材（８５）によって覆った後に、前記保持外筒の内周面（２０１）に前記内周側メッキ層を形成し、次いで、前記マスキング材を除去する、請求項５に記載のグロープラグの製造方法。
【請求項９】
前記組付工程においては、前記セラミックヒータの外周面に設けられた前記メタライズ層と、前記保持孔に設けられた前記内周側メッキ層とにロウ材（５０）を接触させて、前記保持外筒と前記セラミックヒータとを接合する、請求項５〜８のいずれか１項に記載のグロープラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グロープラグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グロープラグは、ディーゼルエンジン等の内燃機関において、燃焼室内に噴射された燃料又は燃焼室内に取り込まれた燃料と空気の混合気を加熱して、自己着火させるための加熱源として用いられる。グロープラグは、通電によって発熱するセラミックヒータ、及びセラミックヒータを保持する筒形状の保持外筒等を備える。セラミックヒータと保持外筒とは、ロウ材を介して接合される。
【０００３】
例えば、特許文献１のグロープラグにおいては、セラミック体（セラミックヒータ）の外周面に設けられたメタライズ層と、筒状金具（保持外筒）の内周面とが、ロウ材によって接合されることが記載されている。また、ロウ材による接合強度を高めるために、筒状金具の内周面には、Ｎｉメッキ等の金属層（メッキ層）を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２００７／０１３４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、保持外筒は、耐食性等を考慮してステンレス材によって構成される。特許文献１においては、筒状金具は、耐熱性及び耐久性の観点において、ステンレス又はステンレス合金によって形成することが好ましい旨が記載されている。そして、ステンレス材の表面には、特別に処理を施して除去しない限り、素材が酸化したことによる不動態皮膜が形成されている。本願発明者らは、鋭意研究の結果、保持外筒を構成するステンレス材の表面に不動態皮膜が形成されている場合には、無電解メッキ処理によって形成されたメッキ層が十分に密着せず、場合によっては、メッキ層が剥離することを見出した。
【０００６】
特許文献１の筒状金具においては、内周面だけでなく外周面にも金属層が形成されている。この金属層は、無電解メッキ処理又は電解メッキ処理のいずれによって形成されたものであるかの明示はない。ただし、筒状金具の内周面には、電解メッキ処理の電解液による金属析出が生じにくく、金属層を形成することが困難である。また、無電解メッキ処理を行う場合には、金属層（メッキ層）を形成するための金属イオンを還元析出させる性質上、筒状金具の一部にのみ金属層を形成することは困難である。これらの事実により、特許文献１の筒状金具の金属層は、無電解メッキ処理を行って形成されていると考えられる。
【０００７】
そのため、特許文献１の筒状金具における金属層は、ステンレス材の表面に形成された不動態皮膜の上に形成されていると考えられる。そのため、特許文献１においては、金属層が筒状金具の表面に十分に密着せず、筒状金具の耐食性を高く維持するためには、更なる改善の余地が残る。
【０００８】
特に、近年、ディーゼルエンジンが搭載される車両等においては、更なる低エミッション化のために、燃焼後の排ガスの一部をエンジンに再循環させるＥＧＲ（排気再循環）システムが採用される。この場合、強酸性化した凝縮水が、グロープラグの保持外筒に接触し、保持外筒の酸化・腐食を促進するおそれがある。従って、グロープラグの保持外筒の耐食性を高めるためには、更なる工夫が必要となる。
【０００９】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたもので、保持外筒の保持孔の気密性、及び保持外筒の外周面の耐食性を高く維持することができるグロープラグを提供しようとして得られたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様は、外周面（３０１）の少なくとも一部にメタライズ層（３５）が設けられたセラミックヒータ（３）と、
前記セラミックヒータが挿通されて保持される保持孔（２１Ａ）を有し、ステンレス材から構成された筒形状の保持外筒（２Ａ）と、を備え、
前記セラミックヒータと前記保持外筒とは、前記メタライズ層と、前記保持孔に設けられた内周側メッキ層（２８）とに接触するロウ材（５０）によって接合されており、
前記保持外筒の外周面（２０２）は、不動態皮膜に覆われていないステンレスの素材の表面に設けられた外周側メッキ層（２９）によって覆われている、グロープラグ（１）にある。
【００１１】
本発明の他の態様は、外周面（３０１）の少なくとも一部にメタライズ層（３５）が設けられたセラミックヒータ（３）と、
ステンレス材から構成され、前記セラミックヒータが挿通されて保持される保持孔（２１Ａ）を有する、筒形状の保持外筒（２Ａ）と、
前記保持外筒の基端側に接合されたハウジング（２Ｂ）と、を備えるグロープラグ（１）の製造方法において、
前記保持外筒の前記保持孔に無電解メッキ処理を施し、前記保持孔に内周側メッキ層（２８）を形成する第１メッキ工程（Ｓ１０１）と、
前記セラミックヒータ、前記保持外筒及び前記ハウジングを組み付ける組付工程（Ｓ１０２）と、
前記保持外筒の外周面（２０２）の不動態皮膜を除去して、前記保持外筒の外周面にステンレスの素材を露出させる除去工程（Ｓ１０３）と、
前記保持外筒の外周面に電解メッキ処理を施し、前記保持外筒の外周面に外周側メッキ層（２９）を形成する第２メッキ工程（Ｓ１０４）と、を含むグロープラグの製造方法にある。
【発明の効果】
【００１２】
前記一態様のグロープラグにおいては、保持外筒の内周面と外周面とに設けるメッキ層に工夫をし、保持外筒の内周面を形成する保持孔の気密性、及び保持外筒の外周面の耐食性を、高く維持するための工夫をしている。
【００１３】
セラミックヒータと保持外筒とは、セラミックヒータの外周面におけるメタライズ層と、保持外筒の内周面を形成する保持孔に設けられた内周側メッキ層とに接触するロウ材によって接合されている。内周側メッキ層は、保持孔へのメッキ処理のしやすさを考慮して、無電解メッキ処理によって形成することができる。
【００１４】
そして、保持孔に内周側メッキ層が設けられていることによって、保持孔へのロウ材の濡れ性（浸透性）を向上させ、ロウ材によるセラミックヒータと保持外筒との接合強度を高めることができる。そのため、保持外筒の保持孔の気密性を高く維持することができ、グロープラグが配置された環境下の雰囲気ガスによるグロープラグの内部の酸化劣化を抑制することができる。
【００１５】
なお、内周側メッキ層とロウ材との溶融温度の関係にもよるが、内周側メッキ層の一部はロウ材に溶け込み、ロウ材と混ざり合ってメタライズ層及び保持外筒に接触していてもよい。
【００１６】
また、保持外筒の外周面は、不動態皮膜に覆われていないステンレスの素材の表面に設けられた外周側メッキ層によって覆われている。外周側メッキ層は、必要な部位への選択的なメッキ層の形成を容易にするために、電解メッキ処理によって形成することができる。
【００１７】
そして、外周側メッキ層がステンレスの素材の表面に設けられていることにより、保持外筒に対する外周側メッキ層の密着性を高く維持することができる。そのため、グロープラグが配置された環境下の雰囲気ガスに対する、保持外筒の外周面の耐食性を高く維持することができる。
【００１８】
それ故、前記一態様のグロープラグによれば、保持外筒の保持孔の気密性、及び保持外筒の外周面の耐食性を高く維持することができる。
【００１９】
前記他の態様のグロープラグの製造方法は、前述した作用効果を奏するグロープラグを適切に製造するものである。
具体的には、第１メッキ工程においては、無電解メッキ処理によって保持孔に内周側メッキ層を形成する。また、除去工程において、保持外筒の外周面の不動態皮膜を除去した後、第２メッキ工程において、電解メッキ処理によって、保持外筒の外周面におけるステンレスの素材の表面に外周側メッキ層を形成する。また、第１メッキ工程においては、保持外筒の保持孔に対して無電解メッキ処理を行い、第２メッキ工程においては、保持外筒の外周面に電解メッキ処理を行う。
【００２０】
無電解メッキ処理によって内周側メッキ層を形成することにより、保持孔へのメッキ層の形成を容易にすることができる。また、電解メッキ処理によって外周側メッキ層を形成することにより、メッキ層の形成が必要な保持外筒の外周面にのみメッキ層を形成することが容易になる。
【００２１】
なお、本発明の一態様及び他の態様において示す各構成要素のカッコ書きの符号は、実施形態における図中の符号との対応関係を示すが、各構成要素を実施形態の内容のみに限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態１にかかる、プラグ取付孔に取り付けられたグロープラグを示す断面説明図。
【図２】実施形態１にかかる、グロープラグの先端側部分を拡大して示す断面説明図。
【図３】実施形態１にかかる、グロープラグにおける、セラミックヒータの電極の周辺を拡大して示す断面説明図。
【図４】実施形態１にかかる、図３のIV−IV矢視の断面説明図。
【図５】実施形態１にかかる、グロープラグの製造方法を示すフローチャート。
【図６】実施形態１にかかる、内周側メッキ層が設けられた保持外筒を製造する過程を示し、最終形状よりも大きな保持外筒を示す断面説明図。
【図７】実施形態１にかかる、内周側メッキ層が設けられた保持外筒を製造する過程を示し、保持外筒の全表面にメッキ層を形成した状態を示す断面説明図。
【図８】実施形態１にかかる、内周側メッキ層が設けられた保持外筒を製造する過程を示し、保持外筒の外周面及び両端面のメッキ層を除去する状態を示す断面説明図。
【図９】実施形態１にかかる、内周側メッキ層が設けられた保持外筒を示す断面説明図。
【図１０】実施形態１にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の保持孔にセラミックヒータを挿通する状態を示す断面説明図。
【図１１】実施形態１にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の保持孔とセラミックヒータの外周面との隙間にロウ材を流し込む状態を示す断面説明図。
【図１２】実施形態１にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、セラミックヒータの基端部に電極金具を装着する状態を示す断面説明図。
【図１３】実施形態１にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、セラミックヒータに設けられた電極金具を、中軸の先端部に装着する状態を示す断面説明図。
【図１４】実施形態１にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の基端部にハウジングの先端部を連結する状態を示す断面説明図。
【図１５】実施形態１にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の外周面に電解メッキ処理を行う状態を示す断面説明図。
【図１６】実施形態１にかかる、グロープラグを示す断面説明図。
【図１７】実施形態２にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の全表面にメッキ層を形成した状態を示す断面説明図。
【図１８】実施形態２にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の両開口部を栓材によって塞いだ状態を示す断面説明図。
【図１９】実施形態２にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、栓材が配置された保持外筒にショットブラスト加工を行う状態を示す断面説明図。
【図２０】実施形態３にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒を熱収縮チューブ内に配置した状態を示す断面説明図。
【図２１】実施形態３にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の外周面及び両端面を熱収縮チューブによって覆った状態を示す断面説明図。
【図２２】実施形態３にかかる、グロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の保持孔に内周側メッキ層を形成した状態を示す断面説明図。
【図２３】実施形態３にかかる、他のグロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の両開口部を栓材によって塞いだ状態を示す断面説明図。
【図２４】実施形態３にかかる、他のグロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の外周面及び両端面をマスキング剤によって覆った状態を示す断面説明図。
【図２５】実施形態３にかかる、他のグロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の保持孔に内周側メッキ層を形成した状態を示す断面説明図。
【図２６】実施形態３にかかる、他のグロープラグを製造する過程を示し、保持外筒の外周面及び両端面のマスキング剤を除去した状態を示す断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
前述したグロープラグ及びその製造方法にかかる好ましい実施形態について、図面を参照して説明する。
＜実施形態１＞
本形態のグロープラグ１は、図１〜図４に示すように、セラミックヒータ３、保持外筒２Ａ、ハウジング２Ｂ及び中軸４を備える。セラミックヒータ３の外周面３０１の少なくとも一部には、非金属の表面における金属膜としてのメタライズ層３５が設けられている。保持外筒２Ａは、筒形状を有しており、ステンレス材から構成されている。保持外筒２Ａには、セラミックヒータ３が挿通されて保持される保持孔２１Ａが形成されている。ハウジング２Ｂは、保持外筒２Ａの基端側Ｌ２に連結されている。中軸４は、ハウジング２Ｂ内において、セラミックヒータ３の基端側に連結されている。
【００２４】
保持孔２１Ａには、内周側メッキ層２８が設けられている。セラミックヒータ３と保持外筒２Ａとは、メタライズ層３５と内周側メッキ層２８とに接触するロウ材５０によって接合されている。保持外筒２Ａの外周面２０２は、不動態皮膜に覆われていないステンレスの素材の表面に設けられた外周側メッキ層２９によって覆われている。
【００２５】
ここで、図１に示すように、本形態のグロープラグ１において、先端側Ｌ１とは、グロープラグ１においてセラミックヒータ３が配置される側であって、エンジンの燃焼室６４側に配置される側のことをいう。基端側Ｌ２とは、先端側Ｌ１とは反対側であって、燃焼室６４から離れた側のことをいう。また、グロープラグ１及び中軸４の中心軸線が延びる方向を軸方向Ｌという。先端側Ｌ１とは、軸方向Ｌの先端側Ｌ１のことをいい、基端側Ｌ２とは、軸方向Ｌの基端側Ｌ２のことをいう。
【００２６】
以下に、本形態のグロープラグ１及びその製造方法について詳説する。
図１に示すように、グロープラグ１は、自動車等において、自己着火が行われるディーゼルエンジン等のエンジンにおいて使用される。グロープラグ１は、エンジンのシリンダヘッド６に設けられたプラグ取付孔６１に配置され、セラミックヒータ３によってシリンダヘッド６の燃焼室６４内を加熱（予熱）するために用いられる。
【００２７】
（セラミックヒータ３）
図２に示すように、セラミックヒータ３は、通電によって発熱するものである。セラミックヒータ３は、絶縁性を有する棒状のセラミック基体３１と、セラミック基体３１に埋設されたヒータ素子３２と、ヒータ素子３２の一端部にリード部３３１を介して設けられたプラス側電極としての陽極３３と、ヒータ素子３２の他端部にリード部３４１を介して設けられたマイナス側電極としての陰極３４とを有する。
【００２８】
セラミック基体３１は、セラミック材料から構成されている。ヒータ素子３２は、セラミック基体３１に埋設されている。ヒータ素子３２は、導電性を有し、通電によって発熱する発熱抵抗体となる金属材料から構成されている。陽極３３は、セラミック基体３１の基端部の外周に配置されている。陰極３４は、セラミック基体３１の基端部における、陽極３３よりも先端側Ｌ１の外周に配置されている。セラミックヒータ３は、円形状の断面に形成されている。
【００２９】
図２に示すように、セラミックヒータ３の先端部は、保持外筒２Ａの先端から突出している。ヒータ素子３２は、リード部３３１，３４１に比べて抵抗値が高い材料から構成されている。ヒータ素子３２は、セラミックヒータ３における、保持外筒２Ａから突出する部位に埋設されている。ヒータ素子３２は、先端側Ｌ１に折り返し部を有するＵ字形状に形成されている。
【００３０】
図３及び図４に示すように、陽極３３は、セラミック基体３１の外周面３０１における、周方向Ｃの一部に設けられており、陰極３４は、セラミック基体３１の外周面３０１における、周方向Ｃの一部であって、陽極３３が配置された周方向Ｃの位置とは反対側の位置に設けられている。なお、セラミックヒータ３の外周面３０１とセラミック基体３１の外周面３０１とは同じ符号によって示す。
【００３１】
（メタライズ層３５）
図３及び図４に示すように、メタライズ層３５は、陽極３３、陰極３４及びセラミック基体３１の表面に形成された金属膜であり、特に、セラミック基体３１のロウ付け性を確保するために形成されている。メタライズ層３５は、セラミック基体３１における、陽極３３の軸方向Ｌの形成位置の全周、及びセラミック基体３１における、陰極３４の軸方向Ｌの形成位置の全周に設けられている。
【００３２】
メタライズ層３５は、活性金属メタライズ層として形成することができる。活性金属メタライズ層は、セラミック基体３１の表面に形成された反応層と、反応層の表面に形成された導通層とから構成される。
【００３３】
反応層は、陽極３３又は陰極３４の表面を含むセラミック基体３１の外周面３０１の全周に形成される。反応層は、活性金属メタライズ層中の活性金属成分であるＴｉ、Ｍｇ等が、セラミック基体３１中のセラミック成分であるＳｉ3Ｎ4等と反応した層として形成される。反応層により、金属間の密着性が確保される。導通層は、反応層の表面の全周に形成され、活性金属メタライズ層中の導通成分であるＡｇ、Ｃｕ等から構成される。導通層は、金属間の導通性を確保するものである。
【００３４】
メタライズ層３５は、ガラスメタライズ層として形成することもできる。ガラスメタライズ層は、金属成分であるＭｎ、Ｎｉ等と、ガラス成分であるＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3等とを含む。金属成分は、金属間の導通性を確保するものである。ガラス成分は、保持外筒２Ａとセラミック基体３１との線膨張係数の差を小さくするとともに、セラミック基体３１の耐クラック性を向上させるものである。
【００３５】
（保持外筒２Ａ，ハウジング２Ｂ）
図１及び図２に示すように、保持外筒２Ａ及びハウジング２Ｂは、グロープラグ１の最外周に配置され、シリンダヘッド６のプラグ取付孔６１に取り付けられる部品である。保持外筒２Ａ及びハウジング２Ｂは、シリンダヘッド６に導通されて、グラウンド電位に電気的に接続される。セラミックヒータ３の陰極３４は、保持外筒２Ａの内周面２０１に導通される。そして、セラミックヒータ３の陰極３４は、保持外筒２Ａ及びシリンダヘッド６を介してグラウンド電位に電気的に接続される。
【００３６】
図１に示すように、ハウジング２Ｂの基端側Ｌ２の端部の外周には、シリンダヘッド６の外部に配置される多角形状のハウジング形状部２３が形成されている。ハウジング形状部２３は、グロープラグ１をプラグ取付孔６１に取り付けるときに、締め付け工具が係合される部位である。本形態のハウジング形状部２３は、六角形の断面形状を有する。
【００３７】
ハウジング２Ｂの外周における、ハウジング形状部２３よりも先端側Ｌ１の位置には、プラグ取付孔６１に形成されためねじ部６３に螺合されるおねじ部２４が形成されている。なお、ハウジング形状部２３は、締め付け工具が係合される、四角形等の断面形状に形成することもできる。
【００３８】
図２及び図３に示すように、保持外筒２Ａの内周側には、セラミックヒータ３が挿通されて保持される保持孔２１Ａが形成されている。ハウジング２Ｂの内周側には、中軸４が挿通される挿通孔２１Ｂが形成されている。保持外筒２Ａの保持孔２１Ａにおける基端側開口部２０６は、保持孔２１Ａとセラミックヒータ３の外周面３０１との隙間へのロウ材５０の流し込みを容易にするために、テーパ状に形成されている。
【００３９】
図１に示すように、ハウジング２Ｂのハウジング形状部２３の内周側には、挿通孔２１Ｂの一部が拡径されることによって、配置凹部２２が形成されている。配置凹部２２と中軸４との隙間には、ゴム製のＯリング５１と、Ｏリング５１を受け止め、配置凹部２２から挿通孔２１ＢへのＯリング５１のはみ出しを防止するベークワッシャ等の樹脂リング５２とが配置されている。Ｏリング５１は、中軸４とハウジング２Ｂとの隙間を封止するために用いられる。
【００４０】
また、ハウジング２Ｂの挿通孔２１Ｂの基端側開口部であって、Ｏリング５１の基端側には、中軸４とハウジング２Ｂとの絶縁を行うブッシュ５３が配置されている。また、中軸４の基端部には、外部の電源７等を接続するためのターミナル４２が設けられている。
【００４１】
保持外筒２Ａは、ＳＵＳ４３０等のステンレス材、すなわちクロム（Ｃｒ）、又はクロム及びニッケル（Ｎｉ）を含有するステンレス鋼材によって構成されている。ステンレス材の表面には、通常、腐食作用に抵抗するための酸化皮膜としての不動態皮膜が形成されている。ステンレス材の不動態皮膜は、ステンレス材が空気中に晒され、ステンレス材に含まれるクロムが空気中の酸素によって酸化して形成される。不動態皮膜は、数ｎｍ程度の厚みに形成されている。
【００４２】
ステンレス材からなる保持外筒２Ａの保持孔２１Ａに不動態皮膜が形成されていると、この保持孔２１Ａへのロウ材５０の濡れ性が悪い。そのため、保持孔２１Ａに内周側メッキ層２８を形成することにより、ロウ材５０を内周側メッキ層２８に接触させ、保持孔２１Ａの不動態皮膜に接触させないようにすることができる。
【００４３】
なお、濡れ性とは、液体と固体表面との親和性のことをいい、一般的には接触角によって示される。液体と固体表面との濡れ性が高い場合には、液体が固体表面に付着して広範囲に広がろうとし、液体と固体表面との濡れ性が低い場合には、液体が固体表面の１箇所に球状に集まろうとする。
【００４４】
本形態においては、保持孔２１Ａに内周側メッキ層２８を形成して、ロウ材５０と保持孔２１Ａとの濡れ性を改善することにより、保持孔２１Ａとセラミックヒータ３の外周面３０１との隙間にロウ材５０が浸透しやすくなり、両者の接合強度を高めることができる。
【００４５】
また、ハウジング２Ｂは、Ｓ３５Ｃ等の機械構造用炭素鋼鋼材によって構成されている。保持外筒２Ａの基端部とハウジング２Ｂの先端部とが合わさる境界部２０７は、レーザ溶接等によって接合されている。保持外筒２Ａは、燃焼室６４内のガスに晒されるため、耐食性等を考慮してステンレス材によって構成されている。一方、ハウジング２Ｂは、燃焼室６４内のガスに晒されないため、一般的な金属材料によって構成することができる。
【００４６】
（中軸４）
図１に示すように、中軸４は、ハウジング２Ｂの内周側、言い換えればハウジング２Ｂの挿通孔２１Ｂに配置され、セラミックヒータ３の陽極３３をグロープラグ１の外部に電気的に接続するための部品である。中軸４は、導電性を有する金属材料によって構成されている。中軸４の先端部には、陽極３３に導通される電極金具４３が取り付けられている。そして、セラミックヒータ３の陽極３３は、電極金具４３及び中軸４を介して、外部の電源７に接続される。中軸４の基端部の外周には、電源７の接続端子７１を取り付けるためのナット５５が螺合されるターミナル４２がかしめ固定されている。
【００４７】
中軸４に設けられた電極金具４３と、セラミックヒータ３の陽極３３とは、ロウ材５０を介して接合されている。セラミックヒータ３における、陽極３３の軸方向Ｌの形成位置の全周には、メタライズ層３５が形成されている。そして、このメタライズ層３５と電極金具４３との間に配置されたロウ材５０によって、陽極３３と電極金具４３とが接合されている。
【００４８】
（セラミックヒータ３と保持外筒２Ａとの配置関係）
本形態においては、図１及び図２に示すように、セラミックヒータ３と保持外筒２Ａとの配置関係に工夫をし、セラミックヒータ３から保持外筒２Ａ及びハウジング２Ｂへの放熱性を良好にしている。具体的には、保持外筒２Ａは、外径及び肉厚が最も小さい小径部２５と、小径部２５の基端側に形成され、小径部２５に比べて外径及び肉厚が大きい大径部２６と、小径部２５と大径部２６との間に傾斜状の段差として形成され、シリンダヘッド６のプラグ取付孔６１の傾斜段差面６２に当接される傾斜当接部２７とを有する。
【００４９】
セラミックヒータ３における、陽極３３が配置された基端部は、保持外筒２Ａから基端側に突出している。そして、セラミックヒータ３は、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａの全長にわたって挿通されている。これにより、セラミックヒータ３が発熱した際に、セラミックヒータ３及び保持外筒２Ａに蓄積された熱を、保持外筒２Ａの傾斜当接部２７とシリンダヘッド６の傾斜段差面６２との当接位置と、ハウジング２Ｂのおねじ部２４とシリンダヘッド６のめねじ部６３との当接位置との２つの経路において、シリンダヘッド６へ放熱することができる。これにより、保持外筒２Ａの高温化が抑制され、セラミックヒータ３と保持外筒２Ａとのロウ材５０による接合品質の向上と、保持外筒２Ａの耐食性の向上とを図ることができる。
【００５０】
（内周側メッキ層２８）
図３及び図４に示すように、内周側メッキ層２８は、無電解メッキ処理を行って形成されたものである。無電解メッキ処理は、金属イオンと還元剤との化学反応によって、金属イオンを金属皮膜として素材上に還元析出させるものである。無電解メッキ処理によれば、電解液が貯留されるメッキ槽に浸漬させる必要がなく、素材の形状に拘わらず、素材の全体の表面に、できるだけ均一にメッキ処理を行うことができる。
【００５１】
保持外筒２Ａは、保持孔２１Ａを有する円筒形状を有している。保持外筒２Ａの内周面２０１（保持孔２１Ａ）は、電解メッキ処理によってはメッキ層の形成が難しい部位である。内周側メッキ層２８を無電解メッキ処理によって形成することにより、必要とする厚みの内周側メッキ層２８を容易に得ることができる。
【００５２】
ただし、無電解メッキ処理を行うと、素材の全体の表面にメッキ層が形成される。本形態の保持外筒２Ａは、後述するように、無電解メッキ処理を行った後、保持孔２１Ａ以外の、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４に形成されたメッキ層を除去し、保持孔２１Ａにのみ、内周側メッキ層２８としてメッキ層が形成された状態を形成する。
【００５３】
内周側メッキ層２８は、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａへのロウ材５０の濡れ性を改善し、ロウ材５０を、保持孔２１Ａとセラミックヒータ３の外周面３０１との軸方向Ｌの広範囲にわたる隙間に充填するために形成している。内周側メッキ層２８の表面にロウ材５０が流し込まれることにより、保持外筒２Ａとセラミックヒータ３との接合強度が向上する。また、内周側メッキ層２８が保持孔２１Ａに設けられていることにより、保持孔２１Ａとセラミックヒータ３の外周面３０１との隙間がより確実に封止される。
【００５４】
なお、本形態のグロープラグ１においては、内周側メッキ層２８の一部はロウ材５０に溶け込んでいる。そして、内周側メッキ層２８とロウ材５０との混合物によって、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａとセラミックヒータ３の外周面３０１とは接合されている。
【００５５】
また、内周側メッキ層２８を構成する金属材料の融点は、ロウ材５０を構成する金属材料の融点よりも高い。この構成により、保持孔２１Ａの内周側メッキ層２８とセラミックヒータ３の外周面３０１との隙間にロウ材５０を流し込む際に、内周側メッキ層２８がロウ材５０に瞬時に溶け込むことを防止することができる。そして、隙間にロウ材５０を流し込む際に、内周側メッキ層２８によって保持孔２１Ａの濡れ性を向上させる効果を持続させることができる。
【００５６】
内周側メッキ層２８は、ニッケル（Ｎｉ）を含有するものとすることができる。内周側メッキ層２８は、例えば、Ｎｉ−Ｂ系の金属材料とすることができ、ロウ材５０は、Ａｇ−Ｃｕ系の金属材料とすることができる。Ｎｉ−Ｂ系の金属材料の融点は１４００℃程度であり、Ａｇ−Ｃｕ系の金属材料の融点は８５０℃程度である。
【００５７】
（外周側メッキ層２９）
図３及び図４に示すように、外周側メッキ層２９は、電解（電気）メッキ処理を行って形成されたものである。電解メッキ処理は、電解液が貯留されたメッキ槽内に素材を浸漬させ、素材と別の金属部材との間に電解液を介して電流を流し、金属イオンを金属皮膜として素材の表面に析出させるものである。電解メッキ処理によれば、メッキ槽の形成が必要な部位として、電解液中に浸漬される部位にのみメッキ層を形成することができる。
【００５８】
外周側メッキ層２９は、後述する図１５に示すように、セラミックヒータ３、保持外筒２Ａ及びハウジング２Ｂが組み付けられたグロープラグ１のプラグ組付体１２の保持外筒２Ａの外周面２０２に対して形成される。外周側メッキ層２９は、保持外筒２Ａの外周面２０２における不動態皮膜が除去された後に、保持外筒２Ａの外周面２０２のステンレスの素材の表面に対して形成される。
【００５９】
図３及び図４に示すように、外周側メッキ層２９は、下地メッキ層２９１と、下地メッキ層２９１の表面に積層された表面メッキ層２９２とによって構成されている。下地メッキ層２９１は、不動態皮膜の除去及び活性化を目的としたストライクメッキ層とすることができる。表面メッキ層２９２は、ストライクメッキ層の表面に形成された種々のメッキ層とすることができる。下地メッキ層２９１及び表面メッキ層２９２は、ニッケル（Ｎｉ）を含有するものとすることができる。外周側メッキ層２９を下地メッキ層２９１と表面メッキ層２９２とによって構成することにより、外周側メッキ層２９の形成状態を良好にすることができる。なお、外周側メッキ層２９は、ハウジング２Ｂに形成されていてもよい。
【００６０】
（製造方法）
次に、本形態のグロープラグ１を製造する方法について、図５のフローチャートを参照して説明する。
本形態のグロープラグ１の製造方法においては、第１メッキ工程Ｓ１０１、組付工程Ｓ１０２、除去工程Ｓ１０３及び第２メッキ工程Ｓ１０４を行ってグロープラグ１を製造する。
【００６１】
第１メッキ工程Ｓ１０１においては、保持外筒２Ａの全表面２０１，２０２，２０３，２０４にメッキ層２８Ａを形成し、次いで、保持外筒２Ａの全表面２０１，２０２，２０３，２０４のうちの外周面２０２及び両端面２０３，２０４におけるメッキ層２８Ａを除去し、保持孔２１Ａに残されたメッキ層２８Ａを内周側メッキ層２８とする。
【００６２】
より具体的には、本形態の第１メッキ工程Ｓ１０１においては、図６に示すように、最終形状よりも大きな形状の保持外筒２Ａを準備する。そして、図７に示すように、この保持外筒２Ａに無電解メッキ処理を施す。無電解メッキ処理を行ったときには、保持外筒２Ａの表面の全体として、メッキ層２８Ａが必要な保持外筒２Ａの保持孔２１Ａだけでなく、メッキ層２８Ａが不要な保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４にもメッキ層２８Ａが形成される。
【００６３】
そこで、無電解メッキ処理を行った後に、図８に示すように、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４に、切削工具８１によって切削加工を行う。そして、外周面２０２及び両端面２０３，２０４に形成されたメッキ層２８Ａを除去するとともに、外周面２０２及び両端面２０３，２０４を必要とする最終形状及び最終寸法に仕上げる。
【００６４】
この切削加工においては、荒切削と仕上げ切削とを段階的に行うことによって、必要とする仕上面を有する外周面２０２及び両端面２０３，２０４を得ることができる。また、切削加工を行ったときには、図９に示すように、テーパ状の基端側開口部２０６を含む保持孔２１Ａに形成されたメッキ層２８Ａは、内周側メッキ層２８として残される。
【００６５】
本形態においては、外径及び全長が最終寸法よりも大きな保持外筒２Ａに対して無電解メッキ処理を行ってメッキ層２８Ａを形成し、その後、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４を切削することによって、最終寸法の保持外筒２Ａを形成する。より具体的には、無電解メッキ処理後の切削加工によって、最終寸法の外径を有する小径部２５及び大径部２６を形成し、また、傾斜当接部２７を形成する。
【００６６】
一方、無電解メッキ処理前に保持外筒２Ａの最終寸法を形成しておき、無電解メッキ処理後には、外周面２０２及び両端面２０３，２０４におけるメッキ層２８Ａのみを除去するようにしてもよい。
【００６７】
次いで、組付工程Ｓ１０２においては、ロウ付け、溶接等を行って、セラミックヒータ３、保持外筒２Ａ及びハウジング２Ｂ等の組み付けを行う。また、組付工程Ｓ１０２においては、セラミックヒータ３の外周面３０１に設けられたメタライズ層３５と、保持孔２１Ａに設けられた内周側メッキ層２８とにロウ材５０を接触させて、保持外筒２Ａとセラミックヒータ３とを接合する。
【００６８】
具体的には、組付工程Ｓ１０２においては、図１０に示すように、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａ内に、陽極３３及び陰極３４の表面にメタライズ層３５が形成されたセラミックヒータ３を挿通する（図３参照）。このとき、保持孔２１Ａの内径が大きくなるよう、保持外筒２Ａを加熱することができる。
【００６９】
次いで、図１１に示すように、保持外筒２Ａのテーパ状の基端側開口部２０６にロウ材５０を配置し、このロウ材５０を溶融させて、保持孔２１Ａの内周側メッキ層２８とセラミックヒータ３の外周面３０１との隙間へ流し込む。このとき、保持孔２１Ａの内径が大きくなるよう、保持外筒２Ａを加熱することができる。そして、基端側開口部２０６に配置されたロウ材５０は、保持孔２１Ａの内周側メッキ層２８とセラミックヒータ３の外周面３０１との隙間の全体に広がり、保持外筒２Ａとセラミックヒータ３とがロウ材５０を介して接合される。
【００７０】
また、保持外筒２Ａが冷却されたときには、保持孔２１Ａの内径が小さくなり、保持外筒２Ａ内に、ロウ材５０等を介してセラミックヒータ３を、締り嵌めの状態で固定することができる。こうして、保持外筒２Ａとセラミックヒータ３の陰極３４とが導通される。
【００７１】
保持孔２１Ａの内周側メッキ層２８とセラミックヒータ３の外周面３０１との隙間へロウ材５０を流し込む際には、図９に示すように、保持外筒２Ａの先端面２０３にメッキ層が形成されていないことにより、この先端面２０３へのロウ材５０の流出を防止することができる。また、保持外筒２Ａの基端面２０４にメッキ層が形成されていないことにより、この基端面２０４へのロウ材５０の流出を防止することができる。
【００７２】
また、図１１に示すように、セラミックヒータ３の、陽極３３を含む基端部の外周面３０１にもロウ材５０を配置し、図１２に示すように、このセラミックヒータ３の基端部に電極金具４３を装着する。このとき、電極金具４３とセラミックヒータ３の陽極３３とが導通される。また、電極金具４３を加熱し、保持外筒２Ａの場合と同様にして、電極金具４３内に、ロウ材５０等を介してセラミックヒータ３を、締り嵌めの状態で固定することができる。なお、保持外筒２Ａの基端側開口部２０６に配置されたロウ材５０及びセラミックヒータ３の基端部に配置されたロウ材５０は、ヒータ等によって加熱して溶融させることができる。
【００７３】
次いで、図１３に示すように、セラミックヒータ３に設けられた電極金具４３を、中軸４の先端部に装着し、この先端部にかしめ固定する。こうして、セラミックヒータ３、保持外筒２Ａ及び中軸４が一体化されたヒータ組付体１１が形成される。
【００７４】
次いで、図１４に示すように、ヒータ組付体１１の中軸４をハウジング２Ｂ内に挿通し、ヒータ組付体１１の保持外筒２Ａの基端部にハウジング２Ｂの先端部を連結する。そして、保持外筒２Ａの基端部とハウジング２Ｂの先端部との境界部２０７にレーザ溶接を行い、これらを接合する。こうして、セラミックヒータ３、保持外筒２Ａ、中軸４及びハウジング２Ｂが一体化されたプラグ組付体１２が形成される。次いで、図１５に示すように、プラグ組付体１２のハウジング２Ｂの配置凹部２２と中軸４との隙間に、樹脂リング５２及びＯリング５１を配置する。
【００７５】
次いで、除去工程Ｓ１０３においては、保持外筒２Ａの外周面２０２の不動態皮膜を除去し、保持外筒２Ａの外周面２０２にステンレスの素材を露出させる。具体的には、保持外筒２Ａの外周面２０２に、酸洗処理としての塩酸処理を行い、保持外筒２Ａの外周面２０２に形成された不動態皮膜を、塩酸等の酸性溶液によって洗浄・除去する。
【００７６】
次いで、第２メッキ工程Ｓ１０４においては、図１５に示すように、保持外筒２Ａの外周面２０２に電解メッキ処理を施し、保持外筒２Ａの外周面２０２に外周側メッキ層２９を形成する。具体的には、まず、下地処理（ストライクメッキ処理）として、ニッケルの下地メッキ層２９１（ストライクメッキ層）を形成する。ストライクメッキ処理は、塩化ニッケル、塩酸等を含有する処理液中に、プラグ組付体１２を浸漬することによって行う。そして、プラグ組付体１２の保持外筒２Ａの外周面２０２及び先端面２０３に下地メッキ層２９１が形成される。
【００７７】
次いで、本メッキ処理として、下地メッキ層２９１の上に、ニッケルの表面メッキ層２９２を形成する。本メッキ処理は、電解液が貯留されたメッキ槽内にプラグ組付体１２を浸漬し、電解液を介してプラグ組付体１２に電流を流すことによって行う。そして、プラグ組付体１２の保持外筒２Ａの外周面２０２及び先端面２０３における下地メッキ層２９１の上に表面メッキ層２９２が形成される。
【００７８】
なお、下地メッキ層２９１及び表面メッキ層２９２は、保持外筒２Ａの外周面２０２及び先端面２０３に形成される際に、ハウジング２Ｂの外周面２０２及びセラミックヒータ３の外周面３０１にも形成される。下地メッキ層２９１及び表面メッキ層２９２は、グロープラグ１の表面の全体に形成されていてもよい。
【００７９】
その後、図１６に示すように、プラグ組付体１２の中軸４とハウジング２Ｂとの間にブッシュ５３が配置されるとともに、中軸４の基端部にターミナル４２がかしめ固定される。こうして、グロープラグ１が形成される。
【００８０】
なお、保持外筒２Ａの外周面２０２への外周側メッキ層２９の形成を、無電解メッキ処理によって行うことは困難である。外周側メッキ層２９の形成を無電解メッキ処理によって行う場合には、無電解メッキ処理の性質上、保持外筒２Ａの外周面２０２だけでなく、Ｏリング５１の表面にもメッキ層が形成され、Ｏリング５１の絶縁性能を阻害するおそれがある。従って、保持外筒２Ａの外周面２０２は、電解メッキ処理によって形成することにより、Ｏリング５１の表面にメッキ層が形成されず、Ｏリング５１の絶縁性能を良好に維持することができる。
【００８１】
また、第２メッキ工程Ｓ１０４の下地処理は、保持外筒２Ａの外周面２０２に形成された不動態皮膜を除去する機能を有する。そのため、場合によっては、酸洗処理による除去工程Ｓ１０３を省略し、第２メッキ工程Ｓ１０４の下地処理を除去工程Ｓ１０３とすることもできる。
【００８２】
（作用効果）
本形態のグロープラグ１においては、保持外筒２Ａの内周面２０１と外周面２０２とに設けるメッキ層に工夫をし、保持外筒２Ａの内周面２０１を形成する保持孔２１Ａの気密性、及び保持外筒２Ａの外周面２０２の耐食性を、高く維持するための工夫をしている。
【００８３】
セラミックヒータ３と保持外筒２Ａとは、セラミックヒータ３の外周面３０１におけるメタライズ層３５と、保持外筒２Ａの内周面２０１を形成する保持孔２１Ａに設けられた内周側メッキ層２８とに接触するロウ材５０によって接合されている。内周側メッキ層２８は、保持孔２１Ａへのメッキ処理のしやすさを考慮して、無電解メッキ処理によって形成されている。
【００８４】
そして、保持孔２１Ａに内周側メッキ層２８が設けられていることによって、保持孔２１Ａへのロウ材５０の濡れ性（浸透性）を向上させ、ロウ材５０によるセラミックヒータ３と保持外筒２Ａとの接合強度を高めることができる。そのため、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａの気密性を高く維持することができ、グロープラグ１が配置されたエンジンの燃焼室６４内のガスによるグロープラグ１の内部の酸化劣化を抑制することができる。
【００８５】
また、保持外筒２Ａの外周面２０２は、不動態皮膜に覆われていないステンレスの素材の表面に設けられた外周側メッキ層２９によって覆われている。外周側メッキ層２９は、必要な部位への選択的なメッキ層の形成を容易にするために、電解メッキ処理によって形成されている。
【００８６】
そして、外周側メッキ層２９がステンレスの素材の表面に設けられていることにより、保持外筒２Ａに対する外周側メッキ層２９の密着性を高く維持することができる。そのため、グロープラグ１が配置されたエンジンの燃焼室６４内のガスに対する、保持外筒２Ａの外周面２０２の耐食性を高く維持することができる。
【００８７】
それ故、本形態のグロープラグ１によれば、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａの気密性、及び保持外筒２Ａの外周面２０２の耐食性を高く維持することができる。また、この効果と、セラミックヒータ３と保持外筒２Ａとの配置関係によって、セラミックヒータ３及び保持外筒２Ａに蓄積された熱を２つの経路においてシリンダヘッド６へ放熱することができる効果とが合わさることにより、グロープラグ１に要求される耐熱負荷及び耐腐食性の性能を兼ね備えることができる。
【００８８】
また、グロープラグ１の製造方法においては、無電解メッキ処理によって内周側メッキ層２８を形成することにより、保持孔２１Ａへのメッキ層の形成を容易にすることができる。また、電解メッキ処理によって外周側メッキ層２９を形成することにより、メッキ層の形成が必要な保持外筒２Ａの外周面２０２にのみメッキ層を形成することが容易になる。
【００８９】
＜実施形態２＞
本形態は、実施形態１に示した第１メッキ工程Ｓ１０１と異なる第１メッキ工程Ｓ１０１を行う場合について説明する。
保持外筒２Ａに無電解メッキ処理を行って、その全表面２０１，２０２，２０３，２０４にメッキ層２８Ａを形成した後には、切削加工を行う代わりに、ショットブラスト加工を行うことによって、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４に形成されたメッキ層２８Ａを除去することもできる。具体的には、図１７に示すように、保持外筒２Ａの全表面２０１，２０２，２０３，２０４にメッキ層２８Ａが形成された後には、図１８に示すように、保持外筒２Ａの先端側開口部２０５及び基端側開口部２０６にゴム等からなる栓材８３を挿入し、これらの開口部２０５，２０６を塞ぐ。
【００９０】
次いで、図１９に示すように、栓材８３が配置された保持外筒２Ａに、ショットブラスト加工を行う。ショットブラスト加工は、多数の微小な粒体８２をメッキ層２８Ａに衝突させて、このメッキ層２８Ａを除去する研磨加工である。そして、ショットブラスト加工によって、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４に形成されたメッキ層２８Ａが除去される。これにより、保持孔２１Ａに内周側メッキ層２８を有する保持外筒２Ａを形成することができる。
【００９１】
本形態の第１メッキ工程Ｓ１０１においては、タンブラー容器内においてショットブラスト加工を行う。そのため、タンブラー容器に複数の保持外筒２Ａを配置し、複数の保持外筒２Ａにおける余分なメッキ層２８Ａを同時に除去することができる。
本形態のグロープラグ１のその他の構成、作用効果等については、実施形態１の場合と同様である。また、本形態においても、実施形態１に示した符号と同一の符号が示す構成要素は、実施形態１の場合と同様である。
【００９２】
＜実施形態３＞
本形態は、実施形態１，２に示した第１メッキ工程Ｓ１０１とさらに異なる第１メッキ工程Ｓ１０１を行う場合について説明する。
（第１メッキ工程Ｓ１０１）
本形態の第１メッキ工程Ｓ１０１においては、まず、保持外筒２Ａを最終寸法に加工する。次いで、図２０に示すように、保持外筒２Ａをマスキング材としての熱収縮チューブ８４内に配置する。熱収縮チューブ８４は、熱を加えたときに収縮する性質を有する樹脂のチューブである。
【００９３】
次いで、図２１に示すように、熱収縮チューブ８４を８０〜２００℃程度の収縮温度に加熱して収縮させ、熱収縮チューブ８４を保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４に密着させる。そして、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４が熱収縮チューブ８４によって覆われる。このとき、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａ（内周面２０１）は、熱収縮チューブ８４に覆われずに露出する。
【００９４】
次いで、図２２に示すように、保持外筒２Ａに無電解メッキ処理を行い、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａに内周側メッキ層２８を形成する。次いで、熱収縮チューブ８４を、収縮温度を超えた高温に加熱して、膨張、ひび割れ、亀裂等を発生させ、保持外筒２Ａから取り除く。こうして、保持孔２１Ａに内周側メッキ層２８を有する保持外筒２Ａを形成することができる。
【００９５】
（他の第１メッキ工程Ｓ１０１）
また、他の第１メッキ工程Ｓ１０１においては、まず、保持外筒２Ａを最終寸法に加工する。次いで、図２３に示すように、保持外筒２Ａの先端側開口部２０５及び基端側開口部２０６に、ゴム等からなる栓材８３を挿入し、これらの開口部２０５，２０６を塞ぐ。
【００９６】
次いで、図２４に示すように、栓材８３が配置された保持外筒２Ａを、容器に貯留されたマスキング材としてのマスキング剤８５の中に浸漬する。このとき、保持外筒２Ａの、保持孔２１Ａを除く外周面２０２及び両端面２０３，２０４にはマスキング剤８５が付着する。そして、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４がマスキング剤８５によって覆われる。
【００９７】
次いで、図２５に示すように、保持外筒２Ａから栓材８３を取り外し、外周面２０２及び両端面２０３，２０４にマスキング剤８５が設けられた保持外筒２Ａに、無電解メッキ処理を行う。このとき、保持外筒２Ａの保持孔２１Ａにのみ内周側メッキ層２８が形成される。
【００９８】
次いで、図２６に示すように、保持外筒２Ａの両開口部２０５，２０６に再び栓材８３を挿入して両開口部２０５，２０６を塞ぎ、この保持外筒２Ａを、マスキング剤８５を溶かす性質を有する剥離剤の中に浸漬する。これにより、保持外筒２Ａの外周面２０２、両端面２０３，２０４からマスキング剤８５が除去され、保持孔２１Ａに内周側メッキ層２８を有する保持外筒２Ａを形成することができる。
【００９９】
本形態の第１メッキ工程Ｓ１０１によれば、切削加工又は研磨加工を行わずに、極めて簡単な方法によって、保持外筒２Ａの外周面２０２及び両端面２０３，２０４に形成された余分なメッキ層を除去することができる。
本形態のグロープラグ１のその他の構成、作用効果等については、実施形態１の場合と同様である。また、本形態においても、実施形態１に示した符号と同一の符号が示す構成要素は、実施形態１の場合と同様である。
【０１００】
なお、本発明は、各実施形態のみに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲においてさらに異なる実施形態を構成することが可能である。また、本発明は、様々な変形例、均等範囲内の変形例等を含む。
【符号の説明】
【０１０１】
１  グロープラグ
２  ハウジング
２Ａ  保持外筒
２Ｂ  ハウジング
２１Ａ  保持孔
２８  内周側メッキ層
２９  外周側メッキ層
３  セラミックヒータ
３５  メタライズ層
５０  ロウ材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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