(57)【要約】【課題】熱拡散率および成形性を両立するフィルムおよびそれを用いてなる積層シートを提供する。【解決手段】ガラス転移温度が８５℃以上である熱可塑性樹脂（Ａ）を主たる構成成分とし、熱拡散率が１．１×１０−７ｍ２／ｓ以上かつ、ＭＩＴ耐折り曲げ試験によるフィルム破断までの折り曲げ回数が１０回以上であるフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移温度が８５℃以上である熱可塑性樹脂（Ａ）を主たる構成成分とし、熱拡散率が１．１×１０−７ｍ２／ｓ以上かつ、ＭＩＴ耐折り曲げ試験によるフィルム破断までの折り曲げ回数が１０回以上であるフィルム。
【請求項２】
厚みが１ｍｍ未満である、請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）とフィルム厚みの関係が下記式（１）を満たす、請求項１または２に記載のフィルム。
ＢＤＶ（ｋＶ）≧０．００５×厚み（μｍ）  （１）
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアリーレンスルフィドである、請求項１〜３のいずれかに記載のフィルム。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、無機粒子を５質量部以上５０質量部以下含む、請求項４に記載のフィルム。
【請求項６】
無機粒子の平均円相当径が１．１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項４又は５のずれかに記載のフィルム。
【請求項７】
フィルムを構成する全成分の質量の和を１００重量部とした場合において、前記熱可塑性樹脂（Ａ）以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）を５質量部以上４０質量部以下含む、請求項４〜６のいずれかに記載のフィルム。
【請求項８】
熱可塑性樹脂（Ｂ）が、主鎖に−Ｏ−、−Ｓｉ−Ｏ−または、−ＳＯ２−からなる群のうち少なくとも一つの構造を有する、請求項４〜７のいずれかに記載のフィルム
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のフィルムからなるＰ１層と、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として無機粒子０質量部以上２０質量部以下含むＰ２層を含み、Ｐ２層の無機粒子の含有量Ｗｂ２がＰ１層の無機粒子含有量Ｗｂ１より小さい、積層フィルム。
【請求項１０】
フィルム全体の厚みＴに対してＰ１層の厚みＴ１の占める割合が１％以上９８％以下である、請求項９に記載の積層フィルム
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれかに記載のフィルム又は請求項9もしくは１０に記載の積層フィルムと繊維シート層を有する積層シート
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱拡散率と成形性に優れるフィルム、積層フィルム及び繊維シートとフィルム又は積層フィルムとの積層シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発電機用や車載用などのモーターだけでなく電気電子部品用の高密度化・高出力化により、主要部品周辺における蓄熱が小型化や高出力化を妨げる要因として指摘されており、その放熱対策が強く求められている。
【０００３】
優れた電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性に優れる高分子フィルムは電子回路基板材料、モーター絶縁材、絶縁ケーブルなどに好適に用いられる。特にポリアリーレンスルフィドフィルムは、耐熱性、耐加水分解性、耐薬品性、電気絶縁性などに優れ、さらに信頼性・耐久性の点においても有利であることから上記用途で好適に使用される。一方で、一般的に高分子フィルムは熱伝導性が低くその改善が求められていた。
【０００４】
従来から、熱伝導率を高める検討が種々行われており、ポリアリーレンスルフィドに大量の無機粒子を添加したポリフェニレンスルフィド樹脂が提案されている（特許文献１、２、３）。しかし、大量の粒子を添加することで樹脂の機械特性が低下し、成形性や耐衝撃性が問題となる場合があった。そこで、熱伝導率の向上に加えて耐冷熱衝撃性も改善する目的で無機粒子の他にオレフィン系エラストマーを添加したポリフェニレンスルフィド樹脂が提案されている（特許文献４）。また、樹脂構成成分を１００質量％とした場合に、無機粒子の含有量が５０質量％より多くなるとフィルム化が困難となる場合があった。特許文献１〜４のいずれの技術においても厚み１ｍｍ以上の樹脂シートしか提案されておらず、モーター絶縁や電子部品用に折り曲げ加工などの成形が必要な用途への適用が難しく、熱伝導率および成形性を両立する高分子フィルムの提案が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２８５５８１号公報
【特許文献２】特開２００９−８４５５１号公報
【特許文献３】特開２０１７−８８８７８号公報
【特許文献４】特開２０１７−８８６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したとおり本発明の課題は、熱伝導性および成形性を両立するフィルム、積層フィルムおよびそれを用いてなる積層シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は以下の構成をとる。
（１）ガラス転移温度が８５℃以上である熱可塑性樹脂（Ａ）を主たる構成成分とし、熱拡散率が１．１×１０−７ｍ２／ｓ以上かつ、ＭＩＴ耐折り曲げ試験によるフィルムの破断までの折り曲げ回数が１０回以上であるフィルム
（２）厚みが１ｍｍ未満である、（１）に記載のフィルム
（３）絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）とフィルム厚みの関係が下記式（１）を満たす、（１）または（２）に記載のフィルム
ＢＤＶ（ｋＶ）≧０．００５×厚み（μｍ）  （１）
（４）ガラス転移温度が８５℃以上である熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアリーレンスルフィドである、（１）〜（３）のいずれかに記載のフィルム。
（５）フィルムを構成する全成分の質量の和を１００質量部とした場合に、無機粒子を５質量部以上５０質量部以下含む、（１）〜（４）のいずれかに記載のフィルム。
（６）該無無機粒子の平均円相当径が１．１μｍ以上５０μｍ以下である（５）に記載のフィルム。
（７）フィルムを構成する全成分の質量の和を１００重量部とした場合において、ポリアリーレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）を５質量部以上４０質量部以下含む、（５）または（６）いずれかに記載のフィルム
（８）熱可塑性樹脂（Ｂ）が、主鎖に−Ｏ−、−Ｓｉ−Ｏ−または、−ＳＯ２−からなる群のうち少なくとも一つの構造を有する、（５）〜（７）のいずれかに記載のフィルム
（９）（１）〜（８）のいずれかに記載のフィルムからなるＰ１層と、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ａ）を１００質量部として無機粒子０質量部以上２０質量部以下含むＰ２層を含み、Ｐ２層の無機粒子の含有量Ｗｂ２がＰ１層の無機粒子含有量Ｗｂ１より小さい、積層フィルム。
（１０）積層フィルム全体の厚みＴに対してＰ１層の厚みＴ１の占める割合が１％以上９８０％以下である、（９）に記載のフィルム
（１１）（１）〜（８）のフィルム又は（９）若しくは（１０）と繊維シート層を有する積層シート
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来の高分子フィルムと比べて、熱拡散率及び成形性、さらには電気絶縁性や耐熱性にも優れるフィルム、積層フィルムおよびそれを用いてなる積層シートを提供することができる。かかるフィルムおよびそれを用いてなる積層シートは、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、フラットケーブル、回転機用絶縁材料などの電気絶縁性と放熱性が重視される用途に好適に使用することができる。また、フィルムの表面特性を活かして、粘着テープ、離型フィルム、転写フィルム、意匠シート、建築材料などにも使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のフィルムは、ガラス転移温度が８５℃以上の熱可塑性樹脂を主たる構成成分とし、少なくとも熱拡散率が１．１×１０−７ｍ２／ｓ以上かつ、ＭＩＴ耐折り曲げ試験によるフィルムの破断までの折り曲げ回数が１０回以上であることが必要である。本発明において、熱拡散率は後述する測定方法（レーザーフラッシュ法）により求められるものである。熱伝導率は下記式（２）から算出され、熱拡散率が１．１×１０−７ｍ２／ｓ以上であると、放熱性が向上する。また、フィルムの密度を向上させることでも熱伝導率が増大する。
熱伝導率（Ｗ／ｍ／Ｋ）＝熱拡散率（ｍ２／ｓ）×密度（ｋｇ／ｍ３）×比熱（Ｊ／ｋｇ／Ｋ）  ・・・（２）
高分子フィルム、特に結晶性の高分子について言えば、結晶化させることでフィルムを高密度化でき、熱伝導率向上に寄与する。そのため、製膜時に結晶性を増大させることが好ましい。製膜時の結晶性を向上させる手法としては、例えばポリマーの溶融過程での結晶化温度をより高温とすることが挙げられる。ここで言う、溶融過程での結晶化温度は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２２（１９８７）に準じて、昇温速度２０℃／ｍｉｎで樹脂を２５℃から３５０℃まで加熱（１ｓｔ Ｒｕｎ）、その状態で５分間保持後、次いで２５℃以下となるよう急冷し、再度２５℃から２０℃／ｍｉｎの昇温速度で３５０℃まで昇温を行い（２ｎｄ Ｒｕｎ）、その状態で５分間保持した後に再度２０℃／ｍｉｎの降温速度で２５℃まで降温を行って得られた３ｒｄ ＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおける、融解ピークの温度を溶融過程での結晶化温度とする。
熱拡散率の値として、より好ましくは１．８×１０−７ｍ２／ｓ以上、さらに好ましくは２．０×１０−７ｍ２／ｓ以上であり、その値に上限は無く高ければ高いほど放熱性の観点からは好ましい。熱拡散率が１．１×１０−７ｍ２／ｓよりも小さい場合、効率的に熱拡散が生じず十分な熱伝導率が得られないため好ましくない。熱拡散率を上記範囲とするためには、フィルムを構成する全成分の質量の和を１００質量部とした場合に、無機粒子を５質量部以上５０質量部以下添加する方法が挙げられる。
【００１０】
ＭＩＴ耐折り曲げ試験によるフィルム破断までの折り曲げ回数はフィルムの成形性に関係する値であり、フィルム破断までの折り曲げ回数が多いと成形性に優れることを意味する。その回数は１０回以上であり、好ましくは２０回以上、さらに好ましくは５０回以上である。フィルム破断までの折り曲げ回数が１０回より少ない場合、例えばモーターコイルの電気絶縁としてスロットライナーに挿入する際に、加工性が低下し歩留まりが悪くなるため好ましくない。フィルム破断までの折り曲げ回数を１０回以上とするためには、主鎖に−Ｏ−、−Ｓｉ−Ｏ−または、−ＳＯ２−の様な構造を有する柔軟なポリマーを添加する方法や、粒子を高濃度添加したフィルム表層に、粒子を含まないか粒子添加量が低いフィルム層（以下、Ｐ２層とも称す）を設ける手法、フィルムを少なくとも１軸方向に延伸する手法があげられる。
【００１１】
本発明のフィルムは、厚みを１ｍｍ未満とすることが好ましい。より好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下である。フィルムの厚みが１ｍｍ以上の場合、フィルムのこしが強く（弾性率が大きく）なり、成形性が低下するため好ましくない。
【００１２】
本発明のフィルムにおいて、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）とフィルム厚みの関係が下記式（１）を満たすことが好ましい。より好ましくは下記式（２）を満たし、さらに好ましくは下記式（３）を満たすことである。ＢＤＶの値が下記式の関係を満たさない場合、モーター絶縁材料および電気・電子部品として十分な電気絶縁性が得られない場合がある。また、熱拡散率を高める為に無機粒子を添加した場合は、電気絶縁性が低下する傾向にあり、フィルム厚みが薄い場合はより顕著に低下する場合がある。
【００１３】
ＢＤＶ（ｋＶ）≧０．００５×厚み（μｍ）・・・（１）
ＢＤＶ（ｋＶ）≧０．０５０×厚み（μｍ）・・・（２）
ＢＤＶ（ｋＶ）≧０．０８０×厚み（μｍ）・・・（３）
本発明のフィルムの主たる構成成分である、ガラス転移温度が８５℃以上の樹脂がポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアリーレンスルホン、ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリアリールケトン、液晶ポリエステル、フッ素系樹脂などが挙げられる。その中でも耐熱性、電気絶縁性、耐久性の観点からポリアリーレンスルフィドであることが好ましい。
【００１４】
以下、ポリアリーレンスルフィドについて説明する。
本発明のフィルムで使用するポリアリーレンスルフィド樹脂は、−（Ａｒ−Ｓ）−の繰り返し単位を主要構成単位とする好ましくは当該繰り返し単位を８０モル％以上含有するホモポリマーあるいはコポリマーである。Ａｒは結合手が芳香環に存在する芳香環を含む基であり、下記の式（Ａ）〜式（Ｌ）などで表される二価の繰り返し単位などが例示されるが、なかでも式（Ａ）で表される繰り返し単位が特に好ましい。
【００１５】
【化１】
2019044182.tif 000002
【００１６】
（ただし、式中のＲ１，Ｒ２は水素、炭素数１から６のアルキル基、炭素数１から６のアルコキシ基およびハロゲン基から選ばれた置換基であり、Ｒ１とＲ２は同一でも異なっていてもよい。）
この繰り返し単位を主要構成単位とする限り、下記の式（Ｍ）〜式（Ｐ）などで表される少量の分岐単位または架橋単位を含むことができる。これら分岐単位または架橋単位の共重合量は、−（Ａｒ−Ｓ）−の単位１モルに対して０〜５モル％の範囲であることが好ましく、０〜１モル％の範囲であることがより好ましい。
【００１７】
【化２】
2019044182.tif 000003
【００１８】
また、本発明のフィルムに用いるポリアリーレンスルフィド樹脂は上記繰り返し単位を有するランダム共重合体、ブロック共重合体およびそれらの混合物のいずれかであってもよい。
【００１９】
本発明のフィルムにおいてポリアリーレンスルフィド樹脂の溶融粘度としては特に制限は無いが、温度３１０℃、剪断速度１，０００（１／ｓｅｃ）のもとで、１００〜２，０００Ｐａ・sの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは２００〜１，０００Ｐａ・sの範囲である。
【００２０】
これらポリアリーレンスルフィド樹脂の代表的なものとして、ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳと略すこともある）、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリフェニレンスルフィドケトン、これらのランダム共重合体、ブロック共重合体及びそれらの混合物などが挙げられる。特に好ましいポリアリーレンスルフィド樹脂としては、ポリマーの主要構成単位として下記式（Ｑ）で示されるｐ−フェニレンスルフィド単位を好ましくは８０モル％以上、より好ましくは８５モル％、さらに好ましくは９０モル％以上含有するポリフェニレンスルフィドが挙げられる。かかるｐ−フェニレンスルフィド単位が８０モル％未満では、ポリマーの結晶性や熱転移温度などが低く、ポリアリーレンスルフィド樹脂の特徴である耐熱性、寸法安定性、機械特性などを損なうことがある。
【００２１】
【化３】
2019044182.tif 000004
【００２２】
ポリアリーレンスルフィド樹脂の製造方法は特に限定されないが、例えば特開平３−７４４３３号公報や特開２００２−３３２３５１号公報に開示されているように、Ｃａなどのアルカリ土類金属を含む水溶液で処理する工程を含むことが、ポリアリーレンスルフィドの結晶化速度を低減させるために好ましい。なお、フェニレン基以外の芳香環を有する基を含むポリアリーレンスルフィド樹脂は、フェニレン基を当該フェニレン基以外の芳香環に代えたモノマーを使用すれば得ることができる。
【００２３】
本発明のフィルムに用いるポリアリーレンスルフィド樹脂は、本発明の特性を阻害しない範囲であれば、空気中加熱による架橋／高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水および酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネ−トおよび官能基ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など、種々の処理を施した上で使用することも可能である。
【００２４】
本発明のフィルムにおいて、フィルムを構成する全成分の質量の和を１００質量部とした場合に、無機粒子を５質量部以上５０質量部以下含むことが好ましい。より好ましくは１０質量部以上４５質量部以下、さらに好ましくは１５質量部以上４０質量部以下である。無機粒子の含有量が５質量部よりも少ない場合、十分な熱拡散率が得られない場合があるため好ましくない。また、無機粒子の含有量が５０質量部より多い場合、製膜性の悪化、フィルム加工性の低下、電気絶縁性が低下する場合があり好ましくない。
【００２５】
本発明のフィルムにおいて使用される無機粒子の材質は、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、レニウム、バナジウム、オスミウム、コバルト、鉄、亜鉛、ルテニウム、プラセオジウム、クロム、ニッケル、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、タンタル、ジルコニウム、アンチモン、インジウム、イットリウム、ランタニウムなどの金属、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石などの金属フッ化物、リン酸カルシウムなどの金属リン酸塩、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウムなどの硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、アルミノシリケート、セピオライト、ゾノトライトなどのケイ酸塩、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウムなどのチタン酸塩などが挙げられる。またこれらの無機粒子は２種類以上用いてもよい。
【００２６】
本発明のフィルムで用いられる無機粒子は、反応性置換基を有する表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の具体例としては、オキサゾリン基、エポキシ基、カルボジイミド基、酸無水物基、イソシアネート基を有するシランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミネート系カップリング剤が挙げられ、その中でも、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート基を有するシランカップリング剤、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの酸無水物基を有するシランカップリング剤などが好適に用いられる。また、反応性置換基を有するアルコキシオリゴマーなども好適に用いられる。また、グリシジルメタクリレートなどのエポキシ基を有するモノマーや、２−イソシアネートエチルメタクリレートなどのイソシアネート基を有するモノマーとスチレンやエチレン、プロピレン、アクリルなどを共重合した樹脂、ポリカルボジイミド、オキサゾリン基含有樹脂なども好適に用いられる。これらの中でも、ポリエステルと無機粒子の両方に結合形成が可能で強固な界面が形成される点で、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシオクチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するシランカップリング剤、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート基を有するシランカップリング剤、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などの酸無水物基を有するシランカップリング剤、反応性置換基を有するアルコキシオリゴマーが特に好ましい。また、上記の反応性置換基を有する表面処理剤同士の混合、反応性置換基を有する表面処理剤と反応性置換基を有さない表面処理剤との混合も好ましく用いられる。また、無機粒子の単位表面積あたりの反応性置換基の量は０．２×１０−６ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下であるのが好ましい。より好ましくは１×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上１×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下、更に好ましくは１．３×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以上５×１０−５ｍｏｌ／ｍ２以下である。０．２×１０−６を下回ると、樹脂と無機粒子の間の結合が不十分となり製膜時に界面剥離が顕著に起こる結果、熱伝導性が低下する場合がある。また１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２を超えると結合量が多くなりすぎて製膜性が低下する。本発明のフィルムにおいて、無機粒子の単位表面積あたりの反応性置換基の量が０．２×１０−６ｍｏｌ／ｍ２以上１．４×１０−４ｍｏｌ／ｍ２以下と���ることで、熱伝導性と製膜性を両立することが可能となる。
【００２７】
本発明のフィルムにおいて、フィルム面方向に対して垂直に、かつ、フィルム長手方向に対して平行にカットした断面において、無機粒子の平均円相当径が１．１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは３μｍ以上４０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以上３５μｍ以下である。無機粒子の平均円相当径が１．１μｍよりも小さいと、熱拡散率が低下する場合があり好ましくない。また、無機粒子の平均円相当径が５０μｍより大きいと製膜性が悪化する場合があり好ましくない。ここで円相当径とは、断面観察して得られた無機粒子の断面積と同面積の真円を描いた場合の真円の直径のことをいう。
【００２８】
本発明のフィルムにおいて、フィルムを構成する全成分の質量の和を１００重量部とした場合において、ポリアリーレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）を５質量部以上５０質量部以下含む事が好ましい。より好ましくは５質量部以上４０質量部以下であり、さらに好ましくは１０質量部以上４０質量部以下である。ポリアリーレンスルフィド樹脂以外の熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合が、５質量部より少ない場合は十分なフィルムの熱拡散性が得られない場合があり好ましくない、また４０質量部より多い場合はポリアリーレンスルフィドの製膜性が悪化する場合があり好ましくない。
【００２９】
該熱可塑性樹脂（Ｂ）は、主鎖に−Ｏ−、−Ｓｉ−Ｏ−または、−ＳＯ２−からなる群のうち少なくとも一つの構造を有することが、フィルムの柔軟化の観点から好ましく、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、シロキサン共重合樹脂などが好適に使用できる。
【００３０】
本発明のフィルムにおいて、無機粒子５質量部以上５０質量部以下含むＰ１層単体であっても良いが、少なくともＰ１層の片面に、熱可塑性樹脂（A）と熱可塑性樹脂（A）を１００質量部として無機粒子０質量部以上２０質量部以下含むＰ２層を積層した構成も用いることができる。Ｐ２層の無機粒子の含有量Ｗｂ２がＰ１層の無機粒子含有量Ｗｂ１より小さくすることで、フィルムの機械特性や電気絶縁性の向上に寄与するため好ましい。また、Ｐ２層を表層に設けた積層構成とした場合には、フィルムの成形性向上に寄与するため好ましい。
【００３１】
本発明において、フィルム全体の厚みＴに対してＰ１層の厚みＴ１の占める割合が１％以上９８％以下であることが好ましい。より好ましくは５％以上９５％以下であり、さらに好ましくは１０％以上９３％以下である。Ｐ１層が上記の割合から外れている場合、フィルムの熱拡散率が低下したり、フィルムの成形性が低下するため好ましくない。
【００３２】
本発明のフィルムはその特長を生かして、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、フラットケーブル、回転機用絶縁材料などの電気絶縁シートとして好適に使用することができる。特に、回転機用電気絶縁シートとして用いた場合は、機器の放熱性が高まることで、従来の電気絶縁シートを用いた場合と比べて出力や効率を高めることが可能となる。また、フィルムの表面特性を活かして、粘着テープ、離型フィルム、転写フィルム、意匠シート、建築材料などにも使用することができる。
【００３３】
本発明のフィルムは、少なくともフィルムの片面に繊維シート層を設けた積層シートとしても用いることができる。モーターの電気絶縁材料としては芳香族ポリアミド紙が良く知られているが、特開２００８−７８７５号公報で提案されている様な、芳香族ポリアミド紙とポリエステル系フィルムとの積層シートも開発されている。一方で、上記の繊維シートや積層シートは熱伝導性が低く、モーター中に発生した熱が効率的に放熱できず、小型化・高出力化の妨げとなっていた。そこで、本発明のフィルムと繊維シートとを積層シートとすることで、熱伝導性、電気絶縁性さらには成形性にも優れる積層シートが得られるため好ましい。積層シートの製造方法としては、製造方法は特に限定されないが、例えばフィルム上に接着層を設けて繊維シートをラミネートする方法や、フィルムの片面に熱接着性の樹脂を設けて、繊維シートと熱ラミネートする方法が挙げられる。なお、繊維シートには芳香族ポリアミド紙（デュポン社の商品名「ノーメックス」）や無機物系絶縁紙（３Ｍ社の商品名「サーマボルト」）などが挙げられる。
【００３４】
本発明のフィルムは、破断点伸度が１％以上であることが好ましい。より好ましくは３％以上であり、さらに好ましくは５％以上である。破断点新度が１％未満の場合製膜時やフィルムの成形時に破断しやすくなることがある。破断点伸度が１％以上とすることで、製膜性と成形性を両立することができる。
【００３５】
本発明のフィルムは、ヤング率が３．０ＧＰａ以下であることが好ましい。より好ましくは２．５ＧＰａ以下であり、さらに好ましくは２．０ＧＰａ以下である。ヤング率が３．０ＧＰａより大きいと、フィルムの成形性が低下する場合があるため好ましくない。ヤン率の下限は特に設けないが、０．１ＧＰａ以下となるとフィルムのハンドリング性が低下する場合がある。
【００３６】
本発明のフィルムは、２％伸度の応力が５５ＭＰａ以下であることが好ましい。より好ましくは５０ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは４５ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは４０ＭＰａである。２％伸度の応力が５５ＭＰａより大きいと成形性が劣る場合があるため好ましくない。
【００３７】
本発明のフィルムは、密度が１５００ｋｇ／ｍ３以上あることが好ましい。より好ましくは１５５０ｋｇ／ｍ３以上であり、さらに好ましくは１６００ｋｇ／ｍ３以上である。密度が１５００ｋｇ／ｍ３より低い場合は、フィルムの熱伝導率が低下する場合があるため好ましくない。
【００３８】
本発明におけるフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分、例えば耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体等）、耐候剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等）、離型剤および滑剤（モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレンワックス等）、顔料（硫化カドミウム、フタロシアニン、着色用カーボンブラック等）、染料（ニグロシン等）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等）、帯電防止剤（アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系耐電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等）、難燃剤（例えば、赤燐、燐酸エステル、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等）、他の重合体（例えばポリアミドイミド、ポリアリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリフェニレンエーテル等の非晶性樹脂、エラストマー等）を添加することができる。
【実施例】
【００３９】
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００４０】
本発明における物性の測定方法、効果の評価方法は次の方法に従って行った。
【００４１】
（１）熱拡散率
先端が直径４ｍｍの円盤状であるダイヤルゲージ厚み計（（株）ミツトヨ製）を用いてフィルムの厚みを測定した後、ベルジャー型蒸着機を用いてフィルムの両面にアルミを蒸着した。蒸着厚みは、フィルムの片面からレーザーポインターのレーザー光を照射し、反対面から目視で観察してレーザー光が透過しなくなる厚みとした。次に、レーザー光吸収用スプレー（ファインケミカルジャパン（株）製ブラックガードスプレーＦＣ−１５３）を両面に薄く塗布して乾燥させた後、１０ｍｍ角の正方形サンプルを切り出し、ＸｅフラッシュアナライザーであるＮＥＴＺＳＣＨ製ＬＦＡ４６７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、測定温度２５℃でフィルム厚み方向の熱拡散率α（ｍ２／ｓ）を測定した。なお、測定は４回実施し、その平均値で以て熱拡散率とした。  
【００４２】
（２）ＭＩＴ耐折り曲げ試験
フィルムを幅１５ｍｍの短冊型試験片にサンプリングし、株式会社マイズ試験機製ＭＩＴ耐折試験機を使用して、荷重：９．８Ｎ、速度：１７５回／ｍｉｎ、曲率半径（Ｒ）：０．３８ｍｍ、間隙：０．２５ｍｍ、折り曲げ角：左右へ１３５°の条件で測定した。
【００４３】
（３）絶縁破壊電圧(ＢＤＶ)
フィルムを２５ｃｍ×２５ｃｍの正方形に切り出し、２３℃、６５％Ｒｈの室内で２４時間調湿した後、ＪＩＳ  Ｃ２１５１（２００６）に基づいて、交流絶縁破壊試験器（春日電機（株）製、ＡＣ３０ｋＶ）を用いて、周波数６０Ｈｚ、昇圧速度１０００Ｖ／ｓｅｃで絶縁破壊電圧(ＢＤＶ)（ｋＶ）を測定した。なお、フィルムの厚みは先端直径４ｍｍの円盤状であるダイヤルゲージ厚み計（（株）ミツトヨ製）を用いて計測した。
【００４４】
（４）積層比の確認
以下の（Ａ１）〜（Ａ３）の手順で求めた。なお、測定はフィルム切断箇所を無作為に変更して計１０回行い、その相加平均値でもって、積層比とした。
（Ａ１）ミクロトームを用いて、フィルム断面を厚み方向に潰すことなく、フィルム面方向に対して垂直に、フィルム長手方向（破断伸度の測定によって定義した方向）に対して平行に切断する。
（Ａ２）次いで切断した断面を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、７００倍に拡大観察した画像を得る。なお、画像の上下方向がフィルムの厚み方向と、画像の左右方向がフィルムの長手方向と、それぞれ平行になるようにするものとする。
（Ａ３）前記（Ａ２）で得られる画像中におけるＰ１層とＰ２層の厚みを計測した。なお、画像でＰ１層とＰ２層の界面が判別しにくい場合には、別途同じサンプルの断面について微分干渉顕微鏡を用いて偏光観察してＰ１層とＰ２層の界面位置を割り出し、Ｐ１層の厚みを見積もった。
【００４５】
（５）無機粒子の平均円相当径
以下の（Ｂ１）〜（Ｂ５）の手順で求めた。なお、測定はフィルム切断箇所を無作為に変更して計１０回行い、その相加平均値でもって、それぞれ当該Ｐ１層における無機粒子の平均円相当径（μｍ）とした。
（Ｂ１）ミクロトームを用いて、フィルム断面を厚み方向に潰すことなく、フィルム面方向に対して垂直に、フィルム長手方向（破断伸度の測定によって定義した方向）に対して平行に切断する。
（Ｂ２）次いで切断した断面を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、３０００倍に拡大観察した画像を得る。なお、観察場所は各フィルム層内において無作為に定めるものとするが、画像の上下方向がフィルムの厚み方向と、画像の左右方向がフィルムの長手方向と、それぞれ平行になるようにするものとする。
（Ｂ３）画像中の所定の層中に存在する無機粒子のそれぞれの面積を求め、その面積と同面積の真円を描いた場合の真円の直径でもって無機粒子の円相当径（μｍ）とした。観察された全ての粒子について円相当径を求めた後、それらの相加平均値でもって平均円相当径（μｍ）とした。
【００４６】
（６）ガラス転移温度（Ｔｇ）・結晶化温度（Ｔｍｃ）
フィルムを、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１（１９８７）およびＪＩＳ  Ｋ−７１２２（１９８７）に準じて、測定装置にはセイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて測定した。
【００４７】
（Ａ）１ｓｔ Ｒｕｎ測定
サンプルパンにフィルムのサンプルを５ｍｇずつ秤量し、昇温速度は２０℃／ｍｉｎで樹脂を２５℃から３５０℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷した。
【００４８】
（Ｂ）２ｎｄ Ｒｕｎ
１ｓｔ Ｒｕｎ測定が完了した後、直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３５０℃まで昇温を行って、その状態を５分間保持し測定を行った。得られた２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１（１９８７）に記載の方法に基づいて求めた（各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求めた）。
【００４９】
（Ｃ）３ｒｄ Ｒｕｎ
また、２ｎｄ Ｒｕｎ測定が完了した後、直ちに引き続いて、３５０℃から２０℃／分の降温速度で２５℃まで降温を行って測定を行った。得られた３ｒｄ Ｒｕｎの示差走査熱量測定チャートにおいて、結晶化ピークのピークトップの温度でもって結晶化温度（Ｔｍｃ）とした。
【００５０】
（７）破断点伸度・ヤング率
フィルムの破断伸度はＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７）に基づいて、サンプルをフィルムの長手方向に沿って１ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、チャック間５ｃｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて引っ張ったときの破断伸度およびヤング率を測定した。なお、測定は各サンプルについて５回ずつ行い、それらの平均値でもって、それぞれ破断伸度およびヤング率とした。
【００５１】
（８）密度
フィルムを３０ｍｍ×４０ｍｍの大きさに切り取った試料を用いて、電子比重計（ミラージュ貿易（株）製ＳＤ−１２０Ｌ）を用いて、室温２３℃、相対湿度６５％の雰囲気にて測定を１０回行い、得られた平均値を用いた。
【００５２】
（９）熱伝導性
熱伝導率を下記式にて算出し、熱伝導性を次の通り評価した。
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ−１）＝α（ｍ２／ｓ）×比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）×密度（ｋｇ／ｍ３）
（１）および（８）で求めた、熱拡散率および密度を用いて、比熱はＪＩＳ  Ｋ  ７１２３（１９８７年版）に基づいて求められた値を用いた。
【００５３】
熱伝導性Ａ：０．４８Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上
熱伝導性Ｂ：０．２７以上０．４７Ｗ／ｍ・Ｋ−１以下
熱伝導性Ｃ：０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ−１以下
（１０）成形性
（７）で測定した結果から、２％伸度の応力を読み取り以下の通り成形性を評価した。
【００５４】
成形性〇：２％応力が５５ＭＰａ以下
成形性△：２％応力が５６ＭＰａ以上８０ＭＰａ以下
成形性×：２％応力が８１ＭＰａ以上
（参考例１−１）ポリフェニルレンスルフィド樹脂の作製
オートクレーブに、４７％水硫化ナトリウム９．４４ｋｇ（８０モル）、９６％水酸化ナトリウム３．４３ｋｇ（８２．４モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１３．０ｋｇ（１３１モル）、酢酸ナトリウム２．８６ｋｇ（３４．９モル）、及びイオン交換水１２ｋｇを仕込み、常圧で窒素を通じながら２３５℃まで約３時間かけて徐々に加熱し、水１７．０ｋｇおよびＮＭＰ０．３ｋｇ（３．２３モル）を留出したのち、反応容器を１６０℃に冷却した。硫化水素の飛散量は２モルであった。
次に、主要モノマーとしてｐ−ジクロロベンゼン（ｐ−ＤＣＢ）１１．５ｋｇ（７８．４モル）、副成分モノマーとして１，２，４−トリクロロベンゼン ０．００７ｋｇ（０．０４モル）、を加え、ＮＭＰ２２．２ｋｇ（２２３モル）を追添加して反応容器を窒素ガス下に密封し、４００ｒｐｍで撹拌しながら、２００℃から２７０℃まで０．６℃／分の速度で昇温した。２７０℃で３０分経過後、水１．１１ｋｇ（６１．６モル）を１０分かけて系内に注入し、２７０℃で更に反応を１００分間継続した。その後、水１．６０ｋｇ（８８．８モル）を系内に再度注入し、２４０℃まで冷却した後、２１０℃まで ０．４℃／分の速度で冷却し、その後室温近傍まで急冷した。内容物を取り出し、３２リットルのＮＭＰで希釈後、溶剤と固形物をふるい（８０ｍｅｓｈ）で濾別した。得られた粒子を再度３８リットルのＮＭＰにより８５℃で洗浄した。その後６７リットルの温水で５回洗浄、濾別し、０．０５重量％酢酸カルシウム水溶液７０，０００ｇで５回洗浄、濾別し、ＰＰＳポリマー粒子を得た。これを、６０℃で熱風乾燥し、１２０℃で２０時間減圧乾燥することによって白色のポリフェニレンスルフィド粉末を得た。得られたポリフェニレンスルフィド樹脂は、ガラス転移温度が９１℃、融点が２８０℃、溶融結晶化温度が１８８℃であった。
【００５５】
（参考例１−２）
酸成分としてテレフタル酸ジメチルを、ジオール成分としてエチレングリコールを用い、酸化ゲルマニウムを重合触媒として重縮合反応を行い、固有粘度０．６５のポリエステルのペレットを得た。なおこうして得たポリエステルのガラス転移温度が８１℃、融点が２５５℃、溶融結晶化温度が１９０℃であった。
【００５６】
（参考例２−１）
平均粒径１４μｍ、アスペクト比４のワラストナイト粒子（キンセイマテック（株）製、ＦＰＷ＃４００）を、ヘンシェルミキサーに入れ攪拌し、その状態でワラストナイト粒子１００質量％に対してシランカップリング剤（信越化学（株）製、ＫＢＭ−４０３）が１質量％となるようにシランカップリング剤をスプレー噴霧して添加し、７０℃で２時間加熱攪拌後、取り出すことで、表面処理されたワラストナイト粒子を得た。
【００５７】
（参考例２−２）
平均粒径３０μｍのアルミノシリケート粒子（クオーツベルケ社製、ＳＩＬＡＴＨＥＲＭ  Ｔ（登録商標）  １３６０−０１２−ＥＳＴ）を、ヘンシェルミキサーに入れ攪拌し、その状態でアルミノシリケート粒子１００質量％に対してシランカップリング剤（信越化学（株）製、ＫＢＭ−４０３）が１質量％となるようにシランカップリング剤をスプレー噴霧して添加し、７０℃で２時間加熱攪拌後、取り出すことで、表面処理されたアルミノシリケート粒子を得た。
【００５８】
（参考例３−１）
サイドフィード口を１箇所以上有し、ニーディングパドル混練部を１箇所設けた同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機を２９０℃に加熱し、メインフィード口から参考例１で得たポリフェニレンスルフィド樹脂を６０質量部となるように供給し、サイドフィード口から参考例２−１で得た表面処理されたワラストナイト粒子を４０質量部となるように供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして、ワラストナイト粒子を４０質量部含有するマスターペレットを作製した。
【００５９】
（参考例３−２）
サイドフィード口を１箇所以上有し、ニーディングパドル混練部を１箇所設けた同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２９０℃に加熱し、メインフィード口から参考例１で得たポリフェニレンスルフィド樹脂を４０質量部とシロキサン変性ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製  シルテム（登録商標）１７００）を２０質量部となるように供給し、サイドフィード口から参考例２−１で得た表面処理されたワラストナイト粒子を４０質量部となるように供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして、ワラストナイト粒子を４０質量部含有するマスターペレットを作製した。
【００６０】
（参考例３−３）
サイドフィード口を１箇所以上有し、ニーディングパドル混練部を１箇所設けた同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２９０℃に加熱し、メインフィード口から参考例１で得たポリフェニレンスルフィド樹脂を６０質量部となるように供給し、サイドフィード口から参考例２−２で得た表面処理されたアルミノシリケート粒子を４０質量部となるように供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして、アルミノシリケート粒子を４０質量部含有するマスターペレットを作製した。
【００６１】
（参考例３−４）
サイドフィード口を１箇所以上有し、ニーディングパドル混練部を１箇所設けた同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２９０℃に加熱し、メインフィード口から参考例１で得たポリフェニレンスルフィド樹脂を４０質量部とシロキサン変性ポリエーテルイミド樹脂（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製  シルテム（登録商標）１７００）を２０質量部となるように供給し、サイドフィード口から参考例２−２で得た表面処理されたアルミノシリケート粒子を４０質量部となるように供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして、アルミノシリケート粒子を４０質量部含有するマスターペレットを作製した。
【００６２】
（参考例３−５）
サイドフィード口を１箇所以上有し、ニーディングパドル混練部を１箇所設けた同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２９０℃に加熱し、メインフィード口から参考例１で得たポリフェニレンスルフィド樹脂を４０質量部となるように供給し、サイドフィード口から参考例２−１で得た表面処理されたワラストナイト粒子を６０質量部となるように供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングして、ワラストナイト粒子を６０質量部含有するマスターペレットを作製した。
【００６３】
（実施例１）
参考例３−１で得られたマスターペレット１００質量部を１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、３１０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融単層シートとし、該溶融単層シートを、２．２ｍ／ｍｉｎで回転している、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着冷却固化させながらキャストし、厚み２００μｍの未延伸単層フィルムを得た。得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００６４】
（実施例２）
実施例１で、キャストドラムの回転速度を４．４ｍ／ｍｉｎとした以外は、実施例１と同様にして厚み１００μｍの未延伸単層フィルムを得た。得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００６５】
（実施例３）
実施例１で、キャストドラムの回転速度を８．８ｍ／ｍｉｎとした以外は、実施例１と同様にして厚み５０μｍの未延伸単層フィルムを得た。得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００６６】
（実施例４）
押出機に供給するマスターペレットを参考例３−２で得られたマスターチップに変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ２００μｍの未延伸単層フィルムを得た。得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００６７】
（実施例５）
押出機に供給するマスターペレットを参考例３−３で得られたマスターチップに変更した以外は、実施例２と同様にして厚さ１００μｍの未延伸単層フィルムを得た。得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００６８】
（実施例６）
押出機に供給するマスターペレットを参考例３−４で得られたマスターチップに変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ２００μｍの未延伸単層フィルムを得た。得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００６９】
（実施例７）
ＤＩＣ株式会社製 ＣＡ−０２２とＤＩＣ株式会社製 ＴＳＨ−９００を１８：１となるように酢酸エチルで希釈して熱硬化性接着剤を調整した。次いで、実施例２で得られたフィルムの片面に、＃５０のメタバーを用いて接着剤をコートし、８０℃で３０ｓｅｃ乾燥した。次いで、接着剤を設けた面にデュポン社製のノーメックス（登録商標）をラミネートした。同様にもう片方の面についても熱接着剤を介してノーメックス（登録商標）をラミネートした。その後、６０℃で１２ｈ加熱し、ノーメックス／フィルム／ノーメックスの構成をした積層シートを作成した。得られた積層シートの物性および特性を表２に示す。
【００７０】
（実施例８）
ＤＩＣ株式会社製 ＣＡ−０２２とＤＩＣ株式会社製 ＴＳＨ−９００を１８：１となるように酢酸エチルで希釈して熱硬化性接着剤を調整した。次いで、実施例５で得られたフィルムの片面に、＃５０のメタバーを用いて接着剤をコートし、８０℃で３０ｓｅｃ乾燥した。次いで、接着剤を設けた面に３Ｍ社製のサーマボルト（登録商標）をラミネートした。同様にもう片方の面についても熱接着剤を介してサーマボルト（登録商標）をラミネートした。その後、６０℃で１２ｈ加熱し、サーマボルト／フィルム／サーマボルトの構成をした積層シートを作成した。得られた積層シートの物性および特性を表２に示す。
【００７１】
（実施例９）
参考例１−１で得られたポリフェニレンスルフィド樹脂５０質量部と参考例３−１で得られたマスターペレット５０質量部とを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、３１０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融単層シートとし、該溶融単層シートを、１７ｍ／ｍｉｎで回転している、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着冷却固化させながらキャストし、厚み６１μｍの未延伸単層フィルムを得た。  得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００７２】
（実施例１０）
参考例１−１で得られたポリフェニレンスルフィド樹脂と参考例３−１で得られたマスターペレット５０質量部とを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、３１０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融単層シートとし、該溶融単層シートを、３ｍ／ｍｉｎで回転している、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着冷却固化させながらキャストし、未延伸単層フィルムを得た。この未延伸フィルムを、加熱された複数のロール群からなる縦延伸機を用い、予熱後、ロールの周速差を利用して、１０９℃のフィルム温度でフィルムの縦方向に１．９倍の倍率で延伸した。その後、このフィルムの両端部をクリップで把持して、テンターに導き、延伸温度１０５℃、延伸倍率２．５倍でフィルムの幅方向に延伸を行い、引き続いて温度２８０℃で１０秒間熱処理を行った。熱処理の間、フィルム幅方向に５％の弛緩処理を施した。フィルムを室温まで冷却した後、フィルムエッジを除去し、厚み１００μｍの二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムを作製した。
【００７３】
（実施例１１）
参考例１−１で得られたポリフェニレンスルフィド樹脂２５質量部と参考例３−１で得られたマスターペレット７５質量部とを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、３１０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融単層シートとし、該溶融単層シートを、１７ｍ／ｍｉｎで回転している、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着冷却固化させながらキャストし、厚み６３μｍの未延伸単層フィルムを得た。  得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００７４】
（実施例１２）
１８０℃の温度で３時間真空乾燥した参考例１−１で得られたポリフェニレンスルフィド樹脂２０質量部と参考例３−１で得られたマスターペレット７５質量部と、１５０℃の温度で４時間真空乾燥したポリフェニルスルホン樹脂（ＳＯＬＶＡＹ社製  ＲＴ−５８００）５質量部を押出機に供給し、窒素雰囲気下、３１０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融単層シートとし、該溶融単層シートを、１６ｍ／ｍｉｎで回転している、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着冷却固化させながらキャストし、厚み７４μｍの未延伸単層フィルムを得た。  得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００７５】
（比較例１）
押出機に供給する樹脂を参考例１で得られたポリフェニレンスルフィド樹脂に変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ２００μｍの未延伸単層フィルムを得た。得られたフィルムの物性および特性を表１に示す。
【００７６】
（比較例２）
押出機に供給するマスターペレットを参考例３−５で得られたマスターチップに変更した以外は、実施例１と同様にして製膜したものの、良好なフィルムを採取することができなかった。
【００７７】
（比較例３）
押出機に供給するペレットを参考例１−２で得られたポリエステルに変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの未延伸単層フィルムを得た。
続いて、該未延伸単層フィルムを９０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、１００℃の温度の加熱ロールを用いて長手方向（縦方向）に２．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に１００℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な方向（幅方向）に２．７５倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で１５０℃の熱処理を行い、熱処理ゾーン３で１００℃の温度で熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１と熱処理ゾーン２の間で幅方向に４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリステルフィルムを得た。
得られたフィルムを用いて、実施例９と同様の方法を用いて、ノーメックス／ポリエステルフィルム／ノーメックスの構成をした積層シートを作成した。得られた積層シートの物性および特性を表２に示す。
【００７８】
【表１】
2019044182.tif 000005
【００７９】
【表２】
2019044182.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明によれば、従来の電気絶縁性フィルムと比べて電気絶縁性、放熱性および加工性に優れるフィルムおよびそれを用いてなる積層シートを提供することができる。かかるフィルムおよびそれを用いてなる積層シートは、銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、フラットケーブル、回転機用絶縁材料などの電気絶縁性と放熱性が重視される用途に好適に使用することができる。また、フィルムの表面特性を活かして、粘着テープ、離型フィルム、転写フィルム、意匠シート、建築材料などにも使用することができる。