(57)【要約】      （修正有）【課題】モールド成形可能なシリコーン樹脂及びその製造方法を提供し、さらに、モールド成形体及びその製造方法、ＬＥＤハウジング及び半導体発光素子を提供する。【解決手段】シリコーン樹脂が２５℃で固体であり、かつ融点が５０℃未満であるように、シリコーン樹脂中の［ＭｅＳｉＯ３／２］単位、［ＰｈＳｉＯ３／２］単位、［Ｒ２ＳｉＯ２／２］単位及び水酸基のモル比を特定の数値範囲内に制御することによって、縮合型シリコーン成形材料に適し、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能なシリコーン樹脂が得られる。シリコーン樹脂を、少なくとも架橋剤、無機充填剤、縮合触媒と混合することによって、良好な低温加工性及び耐候性を有する縮合型シリコーン成形材料が得られる。【選択図】図１
2019044166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均単位式が式１に示されるシリコーン樹脂であって、
［ＭｅＳｉＯ３／２］ａ［ＰｈＳｉＯ３／２］ｂ［Ｒ２ＳｉＯ２／２］ｃ［ＨＯ１／２］ｄ      （１）
（式１中、ＲはＭｅまたはＰｈを表し、ａ、ｂ、ｃ、ｄはモル比を表し、かつ、ａが０．３〜０．９、ｂが０．０５〜０．５、ｃが０．０５〜０．５、ｄが０．００１〜０．３、及びａ＋ｂ＋ｃ＝１という要件を満たす。）、
前記シリコーン樹脂は、２５℃で固体であり、かつ融点が５０℃未満である、モールド成形可能なシリコーン樹脂。
【請求項２】
ａが０．４〜０．８であり、ｂが０．１〜０．４であり、ｃが０．１〜０．３、及びｄが０．０１〜０．２であることを特徴とする、請求項１に記載のシリコーン樹脂。
【請求項３】
前記シリコーン樹脂の融点が２５〜４０℃であることを特徴とする、請求項１または２に記載のシリコーン樹脂。
【請求項４】
シリコーン樹脂を製造する方法であって、
（ａ）水と、酸性触媒と、第１有機溶媒とを含む第１混合液を、クロロシランと第２有機溶媒とを含む第２混合液に加え、前記クロロシランを加水分解反応させ、加水分解反応物から有機相と水相を分離する加水分解工程と、
（ｂ）分離した有機相のｐＨ値を７〜１４に中和した後、縮合反応させる縮合工程とを含み、
前記クロロシランがＭｅＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３及びＲ２ＳｉＣｌ２の組み合わせであり、ここで、Ｒは、ＭｅまたはＰｈを表す、請求項１に記載のシリコーン樹脂を製造する方法。
【請求項５】
シリコーン樹脂組成物であって、
（Ａ）請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂、又は請求項４に記載の方法で製造されたシリコーン樹脂１００重量部と、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミド基、ケトキシム基またはイソプロペニルオキシ基を少なくとも３つ有する架橋剤１〜３０重量部と、
（Ｃ）無機充填剤１〜８００重量部と、
（Ｄ）触媒として有效の量の縮合触媒と、
を含む、モールド成形可能なシリコーン樹脂組成物。
【請求項６】
前記シリコーン樹脂組成物は、さらに、前記シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量部の（Ｅ）白色顔料を含有することを特徴とする、請求項５に記載のシリコーン樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂、請求項４に記載の方法で製造されたシリコーン樹脂、または請求項５もしくは６に記載のシリコーン樹脂組成物をモールド成形してなる、モールド成形体。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のシリコーン樹脂、請求項４に記載の方法で製造されたシリコーン樹脂、または請求項５もしくは６に記載のシリコーン樹脂組成物をモールド成形することを含む、モールド成形体の製造方法。
【請求項９】
請求項５または６に記載のシリコーン樹脂組成物をモールド成形してなる、ＬＥＤハウジング。
【請求項１０】
請求項９に記載のＬＥＤハウジングを備える、半導体発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド成形可能なシリコーン樹脂、組成物及びその半導体発光素子に関し、特に、縮合型シリコーン成形材料に好適に用いられ、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能なシリコーン樹脂、組成物、ＬＥＤハウジングおよび半導体発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤなどの半導体発光素子は、小型で、高効率で、寿命が長く、発光性に優れている等の利点を有し、近年広く注目されている。典型的な半導体発光素子は、通常、ポリアミド、エポキシ樹脂などの成形材料をモールド成形してハウジングにしてから、チップとリードを該ハウジング内に配置し、さらに、封止材で該ハウジングを充填してから、硬化させ、封止することにより形成される。上記ハウジング材料は、耐熱性及び耐光性に劣るため、長期間にわたって使用すると、黄変が生じ、反射率が低下し、機械的強度が劣化するなどの問題が生じる。シリコーン成形材料（ＳＭＣ）は、良好な耐熱性及び耐光性を有し、ポリアミド、エポキシ樹脂に代わって半導体発光素子のハウジングの製造に用いられるようになってきている。
【０００３】
シリコーン成形材料は主に付加型と縮合型という２種類に大別される。付加型シリコーン成形材料は、ヒドロシリル化反応により硬化を実現するものである。その必須成分は、通常、アルケニル基含有ポリシロキサン、ハイドロジェンポリシロキサン、白金触媒、無機充填剤、抑制剤等を含み、配合が複雑であり、且つ用いるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンおよびオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、合成プロセスが煩雑で、コストが高い。これに対し、縮合型シリコーン成形材料は、縮合反応により硬化を実現するものである。その必須成分は、通常、シリコーン樹脂、縮合反応触媒、無機充填剤等を含み、配合が比較的簡単であり、また、用いるシリコーン樹脂は、合成が便利であり、コストが比較的に低い。
【０００４】
ＣＮ１０１５１９５３１Ｂには、１２０〜１９０℃で３０〜６００秒のモールド成形によりＬＥＤハウジングに作製することができ、且つ良好な耐熱性、耐光性及び低い黄変性を示す縮合型シリコーン成形材料が開示されている。前記縮合型シリコーン成形材料は、平均組成式がＲ１ａＳｉ（ＯＲ２）ｂ（ＯＨ）ｃＯ（４−ａ−ｂ−ｃ）／２であるシリコーン樹脂を含む。当該シリコーン樹脂は、自身の構造及び性能に制限されているため、その融点は、４０〜１３０℃、好ましくは７０〜８０℃に制御しなければならない。融点が４０℃未満であると、前記シリコーン樹脂は、固体でなくなる、または表面にべたつきがある固体になるため、モールド成形が困難である。用いるシリコーン樹脂は、融点が高いため、成形材料の配合時に、該シリコーン樹脂は通常の配合温度（一般的には１００℃以下）で他の成分と均一に混合するのが困難である。また、成形材料の成形時に、成形材料の充填性を向上させるために、通常、成形温度を１５０〜１９０℃の高温に制御する必要がある。これらの欠陥のため、前記縮合型シリコーン成形材料の低温加工性が悪く、比較的低温での配合及びモールド成形が困難である。また、上記文献を含む先行技術は、どのようにして縮合型シリコーン成形材料に良好な低温加工性を与えるとともに、耐候性をより改善させるかについて教示していない。
【０００５】
従って、現在、縮合型シリコーン成形材料に適し、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能なシリコーン樹脂の開発が急務となり、縮合型シリコーン成形材料の低温加工性及び耐候性の改善も急務となっている。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、縮合型シリコーン成形材料に適し、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能なシリコーン樹脂及びその製造方法を提供することを目的としている。本発明はさらに、良好な低温加工性及び耐候性を有する縮合型シリコーン成形材料を提供することを目的としている。本発明の更なる目的は、前記縮合型シリコーン成形材料により製造されるモールド成形体及びその製造方法を提供することにある。本発明の更なる目的は、前記縮合型シリコーン成形材料により製造されるＬＥＤハウジングを提供し、さらに、前記ＬＥＤハウジングを備える半導体発光素子を提供することにある。
【０００７】
本発明の目的を実現するために、本発明は、平均単位式が式１に示されるシリコーン樹脂であって、前記シリコーン樹脂は２５℃で固体であり、かつ融点が５０℃未満である、モールド成形可能なシリコーン樹脂を提供する。
［ＭｅＳｉＯ３／２］ａ［ＰｈＳｉＯ３／２］ｂ［Ｒ２ＳｉＯ２／２］ｃ［ＨＯ１／２］ｄ      （１）
（式１中、Ｒは、ＭｅまたはＰｈを表す。ａ、ｂ、ｃ、ｄはモル比を表し、かつａが０．３〜０．９、ｂが０．０５〜０．５、ｃが０．０５〜０．５、ｄが０．００１〜０．３、及びａ＋ｂ＋ｃ＝１という要件を満たす。）
【０００８】
本発明にかかるシリコーン樹脂は、好ましくは、ａが０．４〜０．８であり、ｂが０．１〜０．４であり、ｃが０．１〜０．３であり、ｄが０．０１〜０．２であり、及びａ＋ｂ＋ｃ＝１である。
【０００９】
本発明にかかるシリコーン樹脂は、好ましくは、融点が２５〜４０℃である。
【００１０】
本発明は、さらに、シリコーン樹脂を製造する方法であって、
（ａ）水と、酸性触媒と、第１有機溶媒とを含む第１混合液を、クロロシランと第２有機溶媒とを含む第２混合液に加え、前記クロロシランを加水分解反応させ、加水分解反応物から有機相と水相を分離する加水分解工程と、
（ｂ）分離した有機相のｐＨ値を７〜１４に中和した後、縮合反応させる縮合工程とを含み、
前記クロロシランがＭｅＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３及びＲ２ＳｉＣｌ２の組み合わせであり、ここでＲは、ＭｅまたはＰｈを表す、本発明にかかるシリコーン樹脂を製造する方法を提供する。
【００１１】
本発明は、さらに、シリコーン樹脂組成物であって、
（Ａ）本発明にかかるシリコーン樹脂または本発明にかかる方法で製造されるシリコーン樹脂１００重量部と、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミド基、ケトキシム基またはイソプロペニルオキシ基を少なくとも３つ有する架橋剤１〜３０重量部と、
（Ｃ）無機充填剤１〜８００重量部と、
（Ｄ）触媒として有效の量の縮合触媒と、
を含む、モールド成形可能なシリコーン樹脂組成物を提供する。
【００１２】
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は、好ましくは、前記シリコーン樹脂組成物がさらに、前記シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量部の（Ｅ）白色顔料を含む。
【００１３】
本発明は、さらに、本発明にかかるシリコーン樹脂、本発明にかかる方法で製造されるシリコーン樹脂または本発明にかかるシリコーン樹脂組成物をモールド成形してなるモールド成形体を提供する。
【００１４】
本発明は、さらに、本発明にかかるシリコーン樹脂、本発明にかかる方法で製造されるシリコーン樹脂または本発明にかかるシリコーン樹脂組成物をモールド成形することを含むモールド成形体の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明は、さらに、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物をモールド成形してなるＬＥＤハウジングを提供する。
【００１６】
本発明は、さらに、本発明にかかるＬＥＤハウジングを備える半導体発光素子を提供する。
【００１７】
本発明では、本発明にかかるシリコーン樹脂が２５℃で固体であり、かつ融点が５０℃であるように、シリコーン樹脂中の［ＭｅＳｉＯ３／２］単位、［ＰｈＳｉＯ３／２］単位、［Ｒ２ＳｉＯ２／２］単位及び水酸基（ＯＨ）のモル比を特定の数値範囲内に制御することによって、縮合型シリコーン成形材料に適し、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能なシリコーン樹脂が得られる。さらに、本発明では、前記シリコーン樹脂を、少なくとも架橋剤、無機充填剤、縮合触媒と混合することによって、良好な低温加工性及び耐候性を有する縮合型シリコーン成形材料が得られる。さらに、本発明では、前記縮合型シリコーン成形材料をモールド成形することによって、モールド成形体とＬＥＤハウジングを製造した。さらに、本発明では、前記ＬＥＤハウジングを備える半導体発光素子をさらに製造した。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明にかかる半導体発光素子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に記載の「ＬＥＤハウジング」は、「ＬＥＤ筐体」、「ＬＥＤ反射器」、「ＬＥＤ反射体」、「ＬＥＤブラケット」とも呼ばれ、これらの用語は、本発明において同じ意味を有する。
【００２０】
本発明でいう「室温」とは、特に断りのない限り、２５℃を言う。
【００２１】
本発明でいう「触媒として有效の量」は、当業界で知られている通常の意味を有し、縮合反応の円滑な進行を効果的に触媒することができる触媒の配合量を指す。
【００２２】
本発明でいう「シリコーン樹脂」は、特に断りのない限り、「モールド成形可能なシリコーン樹脂」と同義である。
【００２３】
本発明でいう「シリコーン樹脂組成物」は、特に断りのない限り、「モールド成形可能なシリコーン樹脂組成物」、「縮合型シリコーン成形材料」と同義である。
【００２４】
本発明でいう「Ｐｈ」は、フェニル基を表し、「Ｍｅ」はメチル基を表す。
【００２５】
以下、具体的な実施形態によって本発明を詳しく説明する。但し、本発明に係る範囲は、これらの具体的な実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
＜シリコーン樹脂＞
本発明にかかるシリコーン樹脂は、その平均単位式が式１に示され、前記シリコーン樹脂は２５℃で固体であり、かつ融点が５０℃未満である。
［ＭｅＳｉＯ３／２］ａ［ＰｈＳｉＯ３／２］ｂ［Ｒ２ＳｉＯ２／２］ｃ［ＨＯ１／２］ｄ      （１）
（式１中、Ｒは、ＭｅまたはＰｈを表し、ａ、ｂ、ｃ、ｄはモル比を表し、かつａが０．３〜０．９、ｂが０．０５〜０．５、ｃが０．０５〜０．５、ｄが０．００１〜０．３、及びａ＋ｂ＋ｃ＝１という要件を満たす。）
【００２７】
式１中、ａは好ましくは０．４〜０．８であり、ｂは好ましくは０．１〜０．４であり、ｃは好ましくは０．１〜０．３であり、ｄは好ましくは０．０１〜０．２であり、及びａ＋ｂ＋ｃ＝１である。
【００２８】
好適には、本発明にかかるシリコーン樹脂は、融点が２５〜４０℃である。
【００２９】
本発明者は、シリコーン樹脂は２５℃で固体であり、かつ融点が５０℃未満であるように、シリコーン樹脂中の［ＭｅＳｉＯ３／２］単位、［ＰｈＳｉＯ３／２］単位、［Ｒ２ＳｉＯ２／２］単位及び水酸基（ＯＨ）のモル比を特定の数値範囲内に制御することによって、縮合型シリコーン成形材料に適し、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能なシリコーン樹脂が得られることを見出した。
【００３０】
室温での表面タック性でモールド成形性を評価する場合、本発明にかかるシリコーン樹脂は、室温での表面タック性がいずれも３．０グラム力未満であり、より好ましくは２．０グラム力未満であり、最も好ましくは１．５グラム力である。本発明に記載のシリコーン樹脂は、室温での表面タック性が３．０グラム力未満であるため、室温で表面にべたつきがなく、縮合型シリコーン成形材料のモールド成形に適す。前記室温での表面タック性の評価方法は、本発明の実施例において詳しく説明するため、ここで詳細な説明を省略する。
【００３１】
また、本発明者は、さらに、シリコーン樹脂中の［ＭｅＳｉＯ３／２］単位、［ＰｈＳｉＯ３／２］単位、［Ｒ２ＳｉＯ２／２］単位及び水酸基（ＯＨ）のモル比を特定の数値範囲内に制御することによって、本発明に記載のシリコーン樹脂を、少なくとも架橋剤、無機充填剤、縮合触媒と混合するとき、良好な低温加工性及び耐候性を有する縮合型シリコーン成形材料が得られることを見出した。
【００３２】
＜シリコーン樹脂の製造方法＞
本発明にかかるシリコーン樹脂の製造方法としては、
（ａ）水と、酸性触媒と、第１有機溶媒とを含む第１混合液を、クロロシランと第２有機溶媒とを含む第２混合液に加え、前記クロロシランを加水分解反応させ、加水分解反応物から有機相と水相を分離する加水分解工程と、
（ｂ）分離した有機相のｐＨ値を７〜１４に中和した後、縮合反応させる縮合工程とを含み、
前記クロロシランがＭｅＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３及びＲ２ＳｉＣｌ２の組み合わせであり、ここで、Ｒは、ＭｅまたはＰｈを表す。
【００３３】
前記加水分解工程（ａ）において、前記水は脱イオン水であることが好ましい。
【００３４】
前記加水分解工程（ａ）において、前記酸性触媒の種類としては特に限定されない。その具体例としては、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸；ギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ酸、マレイン酸、メタンスルホン酸、カンファースルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、トリフルオロプロピオン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の有機酸；酸性白土、スルホン化イオン交換樹脂等の固体酸；またはそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３５】
前記加水分解工程（ａ）において、前記第１有機溶媒と前記第２有機溶媒は、同じであっても異なっていてもよく、それぞれ独立して、ベンゼン、トルエン、キシレン、石油エーテルまたはそれらの混合物から選択される。
【００３６】
前記加水分解工程（ａ）において、前記Ｒ２ＳｉＣｌ２は、Ｍｅ２ＳｉＣｌ２、Ｐｈ２ＳｉＣｌ２、ＭｅＰｈＳｉＣｌ２またはそれらの任意の組み合わせであってもよい。好ましくは、前記Ｒ２ＳｉＣｌ２は、Ｍｅ２ＳｉＣｌ２である。
【００３７】
前記加水分解工程（ａ）において、水、ＭｅＳｉＣｌ３、ＰｈＳｉＣｌ３及びＲ２ＳｉＣｌ２の使用量としては、本発明にかかるシリコーン樹脂中のａ、ｂ、ｃ、ｄは、ａが０．３〜０．９であり、ｂが０．０５〜０．５、ｃが０．０５〜０．５、ｄが０．００１〜０．３、及びａ＋ｂ＋ｃ＝１という要件を満たすような量であることが好ましい。
【００３８】
前記加水分解工程（ａ）において、前記加水分解反応の反応温度が０〜１２０℃であってもよく、好ましくは５０〜１００℃であり、前記加水分解反応の反応時間が０．５〜２４時間であってもよく、好ましくは１〜１２時間である。
【００３９】
前記縮合工程（ｂ）において、前記中和は、中和剤を添加することによって行うことが好ましい。本発明に用いられる中和剤としては、特に限定されない。その具体例としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム等の第４級アンモニウムの水酸化物；水酸化テトラメチルホスホニウム、水酸化テトラブチルホスホニウム等の第４級ホスホニウムの水酸化物；またはそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４０】
前記縮合工程（ｂ）において、前記縮合反応の反応温度が０〜１２０℃であってもよく、好ましくは５０〜１００℃であり、前記縮合反応の反応時間が０．５〜２４時間であってもよく、好ましくは１〜１２時間である。
【００４１】
本発明にかかるシリコーン樹脂の製造方法において、前記加水分解工程（ａ）及び／又は縮合工程（ｂ）は、還流工程をさらに含むことが好ましい。
【００４２】
本発明にかかるシリコーン樹脂の製造方法において、前記縮合工程（ｂ）の後に、有機溶媒を除去する工程をさらに含むことが好ましい。
【００４３】
＜シリコーン樹脂組成物＞
本発明に記載のシリコーン樹脂組成物は、
（Ａ）本発明にかかるシリコーン樹脂１００重量部と、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミド基、ケトキシム基またはイソプロペニルオキシ基を少なくとも３つ有する架橋剤１〜３０重量部と、
（Ｃ）無機充填剤１〜８００重量部と、
（Ｄ）触媒として有效の量の縮合触媒と、を含む。
【００４４】
本発明者は、本発明にかかるシリコーン樹脂を、少なくとも架橋剤、無機充填剤、縮合触媒と混合することによって、良好な低温加工性及び耐候性を有する縮合型シリコーン成形材料が得られることを見出した。前記低温加工性及び耐候性の評価は、本発明の実施例において詳しく説明するため、ここで詳細な説明を省略する。
【００４５】
＜架橋剤＞
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は、ケイ素原子に結合する水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミド基、ケトキシム基またはイソプロペニルオキシ基を少なくとも３つ有する架橋剤（Ｂ）を含む。本発明において、前記架橋剤（Ｂ）は、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物の硬化物の弾性率を高める機能を有する。
【００４６】
本発明に用いられる架橋剤（Ｂ）の具体例としては、
メチルトリヒドロキシシラン、エチルトリヒドロキシシラン、プロピルトリヒドロキシシラン、ビニルトリヒドロキシシラン、フェニルトリヒドロキシシランまたはテトラヒドロキシシラン等のヒドロキシシラン；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランまたはテトラプロポキシシラン等のアルコキシシラン；
メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、プロピルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、フェニルトリアセトキシシランまたはテトラアセトキシシラン等のアシロキシシラン；
メチルトリス（ジメチルケトオキシム）シラン、エチルトリス（ジメチルケトオキシム）シラン、プロピルトリス（ジメチルケトオキシム）シラン、ビニルトリス（ジメチルケトオキシム）シラン、フェニルトリス（ジメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、エチルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、プロピルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、ビニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、フェニルトリス（メチルエチルケトオキシム）シラン、テトラプロピルケトオキシムシランまたはテトラブチルケトオキシムシラン等のケトオキシムシラン；
メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、プロピルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシランまたはテトライソプロポキシシラン等のイソプロペニルオキシシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【００４７】
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物において、前記シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、前記架橋剤（Ｂ）の使用量は１〜３０重量部であってもよく、好ましくは５〜２０重量部である。
【００４８】
＜無機充填剤＞
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は無機充填剤（Ｃ）を含む。本発明において、前記無機充填剤（Ｃ）は、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物の硬化物の膨潤率を低下させ、その機械的強度を向上させるという機能を有する。
【００４９】
本発明に用られる無機充填剤の種類としては、特に限定されない。その具体例としては、球状シリカ、アルミナ、ガラス繊維、ガラスビーズ、酸化チタン、酸化亜鉛、リトポンが挙げられるが、これらに限定されない。
【００５０】
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物において、前記シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、前記無機充填剤（Ｃ）の使用量は１〜８００重量部であってもよく、好ましくは１〜６００重量部である。
【００５１】
＜縮合触媒＞
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は縮合触媒（Ｄ）を含む。本発明において、前記縮合触媒（Ｄ）は、前記シリコーン樹脂分子内、シリコーン樹脂分子同士及びシリコーン樹脂分子と架橋剤分子との間の縮合反応が円滑に進行するように触媒するという機能を有する。
【００５２】
本発明に用いられる縮合触媒（Ｄ）の種類としては、特に限定されない。その具体例としては、
水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸水素ナトリウム、ナトリウムメトキシド、ギ酸ナトリウム、ギ酸カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、プロピオン酸ナトリウム、プロピオン酸カリウム、水酸化トリメチルベンジルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、ｎ−ヘキシルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、イミダゾール、ピリジン、トリフェニルホスフィン、ジアザビシクロウンデセンまたはジシアンジアミド等の塩基性化合物；
テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、チタニウムアセチルアセトナート、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、トリイソブトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、アルミニウムトリアセチルアセトナート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、テトラ酪酸ジルコニウム、ナフテン酸コバルト、オクタン酸コバルト、コバルトアセチルアセトナート、鉄アセチルアセトナート、スズアセチルアセトナート、ジメチルヒドロキシスズオレート、ジオクチルスズマレエート、ジ−ｎ−ブチルスズジマレエート、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、酢酸第一スズ、オクタン酸第一スズ、オクチル酸亜鉛、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛またはナフテン酸鉛等の有機金属化合物が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５３】
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物において、前記シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、前記縮合触媒（Ｄ）の使用量は０．００５〜１０重量部であり、好ましくは０．００１〜５重量部である。
【００５４】
＜白色顔料＞
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は、白色顔料（Ｅ）をさらに含有することが好ましい。本発明において、白色顔料（Ｅ）は、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物の硬化物の白色度を向上させて、半導体発光素子のハウジング材料の高反射率に対する特性の要求を満たすことができるようにするという機能を有する。
【００５５】
本発明に用いられる白色顔料の種類としては、特に限定されない。その具体例としては、二酸化チタン、アルミナ、ジルコニア、硫化亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、硫酸バリウムまたはそれらの任意の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。高屈折率を得る観点から、前記白色顔料は、二酸化チタンであることが好ましい。前記二酸化チタンは、ルチル型、アナターゼ型、ブルッカイト型のいずれか１種であってもよい。高屈折率を得る観点から、前記二酸化チタンは、ルチル型であることが好ましい。
【００５６】
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物において、前記シリコーン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、前記白色顔料（Ｅ）の使用量は１〜１００重量部であり、好ましくは１〜６０重量部である。
【００５７】
＜他の添加剤＞
本発明の目的を逸脱することなく、その他の要求特性を満たすために、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は、さらに、他の添加剤を含有してもよい。本発明に用いられる他の添加剤としては、ステアリン酸、ステアリン酸塩、シリコーンオイル、ワックス類等の離型剤；ＫＨ−５５０、ＫＨ−５６０、ＫＨ−５７０等のカップリング剤が挙げられるが、これらに限定されない。本発明において、前記他の添加剤の使用量は特に限定されないが、当業界における一般的な量とすればよい。
【００５８】
＜シリコーン樹脂組成物の製造方法＞
本発明にかかるシリコーン樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されないが、当業界における公知の方法を使用すればよい。
【００５９】
典型的には、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物の製造方法は、
（ａ）少なくとも、前記シリコーン樹脂（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、縮合触媒（Ｄ）とを含む成分を均一に混合した後、溶融混練装置を用いて溶融混練処理を行って、溶融混練物を形成する溶融混練工程と、
（ｂ）得られた溶融混練物を冷却硬化させ、その硬化物を粉砕して粒子にする造粒工程と、を含む。
【００６０】
前記溶融混練工程（ａ）において、かかる成分はさらに白色顔料（Ｅ）を含むことが好ましい。必要に応じて、前記成分はさらに他の添加剤を含む。
【００６１】
前記溶融混練工程（ａ）において、前記溶融混練装置としては、特に限定されないが、熱ロール、ニーダーまたは押出機が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６２】
前記溶融混練工程（ａ）において、前記溶融混練処理の温度としては、特に限定されないが、２０〜１００℃であってもよく、好ましくは２５〜６０℃である。
【００６３】
本発明者は、縮合型シリコーン成形材料に適する、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能な本発明にかかるシリコーン樹脂を用いることで、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は、比較的低温下でも、各成分の溶融混練を実現でき、かつ混合が比較的均一であり、これにより良好な低温加工性を示すことを見出した。
【００６４】
＜モールド成形体及びその製造方法＞
本発明にかかるモールド成形体は、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物をモールド成形してなるものである。
【００６５】
本発明にかかるモールド成形体の製造方法は、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物をモールド成形することを含む。
【００６６】
本発明において、前記モールド成形は、トランスファー成形、モールドプレス成形、射出成形または押出成形であることが好ましく、トランスファー成形であることがより好ましい。
【００６７】
本発明において、前記モールド成形の成形温度は、好ましくは２０〜１５０℃であり、より好ましくは５０〜１３０℃、最も好ましくは５０〜１２０℃である。前記モールド成形の成形時間は、好ましくは２０〜６００秒であり、より好ましくは２５〜４００秒であり、最も好ましくは３０〜３００秒である。
【００６８】
本発明にかかるモールド成形体は、必要に応じて、アフターキュア処理を行ってもよい。前記アフターキュア処理の温度は特に限定されないが、５０〜３００℃であってもよく、好ましくは１００〜２５０℃である。前記アフターキュア処理の時間は特に限定されないが、１分間〜５時間であってもよく、好ましくは１０分間〜２時間である。
【００６９】
本発明者は、縮合型シリコーン成形材料に適する、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能な本発明のシリコーン樹脂を用いることで、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物は、比較的低温下でもモールド成形体にモールド成形することができ、良好な低温加工性を示し、かつ良好な耐候性を有することを見出した。
【００７０】
＜ＬＥＤ筐体＞
本発明にかかるＬＥＤハウジングは、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物をモールド成形してなるものである。本発明において、本発明に記載のＬＥＤハウジングを製造するためのモールド成形方法は、上述したモールド成形体の製造方法と同一であってもよい。ここで、重複の説明を省略する。
【００７１】
＜半導体発光素子＞
本発明にかかる半導体発光素子は、本発明にかかるＬＥＤハウジングを備える。
本発明の一具体的な実施形態によれば、本発明の半導体発光素子は、図１に示すとおりである。前記半導体発光素子は、チップ１、リード２、レンズ３、封止材４及びハウジング５を備える。ハウジング５は、本発明にかかるシリコーン樹脂組成物をモールド成形することにより製造される。
【００７２】
実施例
以下、実施例によって本発明をさらに説明する。但し、本発明に係る範囲は、実施例に限定されるものではない。
【００７３】
＜平均単位式の評価＞
スイスのＢｒｕｋｅｒ社製のＡＶＡＮＣＥ  ＩＩ  ４００ＭＨｚ型核磁気共鳴装置を用い、シリコーン樹脂の水素核磁気共鳴スペクトル（１Ｈ−ＮＭＲ）及びケイ素核磁気共鳴スペクトル（２９Ｓｉ−ＮＭＲ）を測定することによって、シリコーン樹脂の平均単位式を確認した。
【００７４】
＜融点の測定＞
ドイツのＮｅｔｚｓｃｈ社製のＤＳＣ  ２０４ＨＰ型示差走査熱量計を用い、シリコーン樹脂のＤＳＣ曲線を測定することによって、シリコン樹脂の融点を確認した。
【００７５】
＜室温での表面タック性の評価＞
シリコーン樹脂を、寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍ×２ｍｍの試験サンプルにモールドプレス成形した後、寸法が１５ｃｍ×１５ｃｍ×１ｍｍであり、かつ表面が平らなステンレス板の表面に置いた。試験サンプルを載せたステンレス板を、英国Ｓｔａｂｌｅ  Ｍｉｃｒｏ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社製のＴＡ．ＴＸ  Ｐｌｕｓ型物性分析機器（テクスチャーアナライザー）のステージの中央に置き、Ｐ３５プローブを選択し、測定前速度が１．０ｍｍ／ｓ、測定速度が０．５ｍｍ／ｓ、測定後速度が１０．０ｍｍ／ｓ、接触時間が２．０ｓ、戻り距離が５．０ｍｍ、誘導力がＡｕｔｏ−１０ｇｆとなるように測定プログラムを設定した。プログラムによって、プローブは、下方に向けて垂直にサンプル内部の所定深さまで挿入するように制御し、次いで、サンプル内部からプローブを上方に向けて垂直に引き上げるのに必要な力を測定し、これにより試験サンプルの当該位置の室温での表面タック性（単位：グラム力（ｇｆ））を測定し、評価を行う。同じ方法を用いて、試験サンプルの異なる１０箇所における室温での表面タック性を測定し、それらの平均値を取って試験サンプルの室温での表面タック性とする。
【００７６】
＜低温加工性の評価＞
シリコーン樹脂組成物の各成分を均一に混合した後、ニーダーに加え、４０℃で溶融混練処理を行い、得られた溶融混練物を冷却硬化させた後、粒子に粉砕した。得られた粒子をトランスファー成形機に加え、８０℃で、７ＭＰａの圧力で前記粒子を、キャビティの寸法が５０ｃｍ×５０ｃｍ×５ｍｍの金属金型内に押し込み、２００秒間保持し、モールド成形した。金型が室温まで冷却した後、型開きをして成形体を取り出し、試験サンプルとした。試験サンプルの外観を観察して評価する。試験サンプルの表面に５つ以下のクラックまたは空隙がある場合は「○」、試験サンプルの表面に５つ以上のクラックまたは空隙がある場合は「×」と表記される。
【００７７】
＜耐候性の評価＞
シリコーン樹脂組成物を、寸法が１０ｃｍ×１０ｃｍ×２ｍｍの試験サンプルにモールドプレス成形した。試験サンプルを紫外可視分光光度計内に置き、３５０ｎｍ〜４００ｎｍにおける光反射率を測定し、初期反射率ｒ０と表記した。次いで、試験サンプルを取り出し、温度が８５℃、相対湿度が８５％の環境において１０００時間放置した後、３５０ｎｍ〜４００ｎｍにおける光反射率を再度測定し、最終反射率ｒ１と表記した。式Δｒ＝（（ｒ０−ｒ１）／ｒ０）×１００％に基づき、反射率の減衰量Δｒ（％）を算出し、これによりシリコーン樹脂組成物の耐候性を評価した。
【００７８】
＜合成例１＞
攪拌機、温度計、凝縮還流手段を備えた反応器において、撹拌器をオンにし、脱イオン水５０４．０ｇ（２８．０モル）、濃度０．０５Ｎの塩酸９．０ｇ、トルエン１０００．０ｇを入れて第１混合液を調製した。前記反応器を徐々に昇温させながら、該反応器にメチルトリクロロシラン７４７．５ｇ（５．０モル）、フェニルトリクロロシラン６３４．５ｇ（３．０モル）、ジメチルジクロロシラン２５８．０ｇ（２．０モル）及びトルエン１０００．０ｇからなる第２混合液をゆっくり滴下した。前記第２混合液の滴下が終了してから、反応器の内温を７０℃に保持し、還流状態で３時間加水分解反応させ、加水分解反応物を得た。得られた加水分解反応物を冷却、静置して、層分離させ、有機相と水相を分離した。分離した有機相を水酸化カリウムでｐＨ９に調整した後、上記反応器と同じように設置された反応器に入れて、撹拌器をオンにし、反応器の内温を７０℃に保持し、還流状態で２時間縮合反応させ、縮合反応物を得た。減圧蒸留によって縮合反応生成物中の溶媒および低沸点物を除去し、約８９８．０ｇの無色透明な固体（以下、シリコーン樹脂Ａ−１という）を得た。
【００７９】
１Ｈ−ＮＭＲ及び２９Ｓｉ−ＮＭＲにより、前記シリコーン樹脂Ａ−１の平均単位式は、式１−１に示すとおりであることが確認された。
［ＭｅＳｉＯ３／２］０．５［ＰｈＳｉＯ３／２］０．３［Ｍｅ２ＳｉＯ２／２］０．２［ＨＯ１／２］０．０３    （１−１）
【００８０】
前記シリコーン樹脂Ａ−１の性能は、表１に示すとおりである。
【００８１】
＜合成例２＞
攪拌機、温度計、凝縮還流手段を備えた反応器において、撹拌器をオンにし、脱イオン水５４０．０ｇ（３０．０モル）、濃度０．０５Ｎの塩酸１０．０ｇ、トルエン１５００．０ｇを入れて第１混合液を調製した。前記反応器を徐々に昇温させながら、該反応器にメチルトリクロロシラン８９７．０ｇ（６モル）、フェニルトリクロロシラン４２３．０ｇ（２．０モル）、ジメチルジクロロシラン２５８．０ｇ（２．０モル）及びトルエン１５００．０ｇからなる第２混合液をゆっくり滴下した。前記第２混合液の滴下が終了してから、反応器の内温を８０℃に保持し、還流状態で５時間加水分解反応させ、加水分解反応物を得た。得られた加水分解反応物を冷却、静置して、層分離させ、有機相と水相を分離した。分離した有機相を水酸化カリウムでｐＨ８に調整した後、上記反応器と同じように設置された反応器に入れて、撹拌器をオンにし、反応器の内温を７５℃に保持し、還流状態で５時間縮合反応させ、縮合反応物を得た。減圧蒸留によって縮合反応生成物中の溶媒および低沸点物を除去し、約８６８．５ｇの無色透明な固体（以下、シリコーン樹脂Ａ−２という）を得た。
【００８２】
１Ｈ−ＮＭＲ及び２９Ｓｉ−ＮＭＲにより、前記シリコーン樹脂Ａ−２の平均単位式は、式１−２に示すとおりであることが確認された。
［ＭｅＳｉＯ３／２］０．６［ＰｈＳｉＯ３／２］０．２［Ｍｅ２ＳｉＯ２／２］０．２［ＨＯ１／２］０．１    （１−２）
【００８３】
前記シリコーン樹脂Ａ−２の性能は、表１に示すとおりである。
【００８４】
＜合成例３＞
攪拌機、温度計、凝縮還流手段を備えた反応器において、撹拌器をオンにし、脱イオン水７２０．０ｇ（４０．０モル）、濃度０．０５Ｎの塩酸８．０ｇ、トルエン２０００．０ｇを入れて第１混合液を調製した。前記反応器を徐々に昇温させながら、該反応器にメチルトリクロロシラン１０４６．５ｇ（７．０モル）、フェニルトリクロロシラン４２３．０ｇ（２．０モル）、ジメチルジクロロシラン１２９．０ｇ（１．０モル）及びトルエン１６００．０ｇからなる第２混合液をゆっくり滴下した。前記第２混合液の滴下が終了してから、反応器の内温を７０℃に保持し、還流状態で１０時間加水分解反応させ、加水分解反応物を得た。得られた加水分解反応物を冷却、静置して、層分離させ、有機相と水相を分離した。分離した有機相を水酸化カリウムでｐＨ１０に調整した後、上記反応器と同じように設置された反応器に入れて、撹拌器をオンにし、反応器の内温を８０℃に保持し、還流状態で１０時間縮合反応させ、縮合反応物を得た。減圧蒸留によって縮合反応生成物中の溶媒および低沸点物を除去し、約８６６．８ｇの無色透明な固体（以下、シリコーン樹脂Ａ−３という）を得た。
【００８５】
１Ｈ−ＮＭＲ及び２９Ｓｉ−ＮＭＲにより、前記シリコーン樹脂Ａ−３の平均単位式は、式１−３に示すとおりであることが確認された。
［ＭｅＳｉＯ３／２］０．７［ＰｈＳｉ３／２］０．２［Ｍｅ２ＳｉＯ２／２］０．１［ＨＯ１／２］０．１  （１−３）
【００８６】
前記シリコーン樹脂Ａ−３の性能は、表１に示すとおりである。
【００８７】
＜合成例４＞
攪拌機、温度計、凝縮還流手段を備えた反応器において、撹拌器をオンにし、脱イオン水１０４４．０ｇ（５８．０モル）、濃度０．０５Ｎの塩酸１５．０ｇ、トルエン１０００．０ｇを入れて第１混合液を調製した。前記反応器を徐々に昇温させながら、該反応器にメチルトリクロロシラン１１９６．０ｇ（８．０モル）、フェニルトリクロロシラン２１１．５ｇ（１．０モル）、ジメチルジクロロシラン１２９．０ｇ（１．０モル）及びトルエン２０００．０ｇからなる第２混合液をゆっくり滴下した。前記第２混合液の滴下が終了してから、反応器の内温を７０℃に保持し、還流状態で１時間加水分解反応させ、加水分解反応物を得た。得られた加水分解反応物を冷却、静置して、層分離させ、有機相と水相を分離した。分離した有機相を水酸化カリウムでｐＨ９に調整した後、上記反応器と同じように設置された反応器に入れて、撹拌器をオンにし、反応器の内温を７５℃に保持し、還流状態で１０時間縮合反応させ、縮合反応物を得た。減圧蒸留によって縮合反応生成物中の溶媒および低沸点物を除去し、約８４７．２ｇの無色透明な固体（以下、シリコーン樹脂Ａ−４という）を得た。
【００８８】
１Ｈ−ＮＭＲ及び２９Ｓｉ−ＮＭＲにより、前記シリコーン樹脂Ａ−４の平均単位式は、式１−４に示すとおりであることが確認された。
［ＭｅＳｉＯ３／２］０．８［ＰｈＳｉ３／２］０．１［Ｍｅ２ＳｉＯ２／２］０．１［ＨＯ１／２］０．２  （１−４）
【００８９】
前記シリコーン樹脂Ａ−４の性能は、表１に示すとおりである。
【００９０】
＜比較合成例１＞
攪拌機、温度計、凝縮還流手段を備えた反応器において、撹拌器をオンにし、脱イオン水５０４．０ｇ（２８．０モル）、濃度０．０５Ｎの塩酸７．０ｇ、トルエン７００．０ｇを入れて第１混合液を調製した。前記反応器を徐々に昇温させながら、該反応器にメチルトリクロロシラン１１９６．０ｇ（８．０モル）、ジメチルジクロロシラン２５８．０ｇ（２．０モル）及びトルエン７００．０ｇからなる第２混合液をゆっくり滴下した。前記第２混合液の滴下が終了してから、反応器の内温を７５℃に保持し、還流状態で５時間加水分解反応させ、加水分解反応物を得た。得られた加水分解反応物を冷却、静置して、層分離させ、有機相と水相を分離した。分離した有機相を水酸化カリウムでｐＨ８に調整した後、上記反応器と同じように設置された反応器に入れて、撹拌器をオンにし、反応器の内温を８０℃に保持し、還流状態で３時間縮合反応させ、縮合反応物を得た。減圧蒸留によって縮合反応生成物中の溶媒および低沸点物を除去し、約６１５．７ｇの無色透明な固体（以下、シリコーン樹脂Ａ′−１という）を得た。
【００９１】
１Ｈ−ＮＭＲ及び２９Ｓｉ−ＮＭＲにより、前記シリコーン樹脂Ａ′−１の平均単位式は、式１−５に示すとおりであることが確認された。
［ＭｅＳｉＯ３／２］０．８［Ｍｅ２ＳｉＯ２／２］０．２［ＨＯ１／２］０．１    （１−５）
【００９２】
前記シリコーン樹脂Ａ′−１の性能は、表１に示すとおりである。
【００９３】
＜比較合成例２＞
攪拌機、温度計、凝縮還流手段を備えた反応器において、撹拌器をオンにし、脱イオン水５４０．０ｇ（３０．０モル）、濃度０．０５Ｎの塩酸８．０ｇ、トルエン１７００．０ｇを入れて第１混合液を調製した。前記反応器を徐々に昇温させながら、該反応器にメチルトリクロロシラン８９７．０ｇ（６．０モル）、フェニルトリクロロシラン８４６．０ｇ（４．０モル）及びトルエン１７００．０ｇからなる第２混合液をゆっくり滴下した。前記第２混合液の滴下が終了してから、反応器の内温を７０℃に保持し、還流状態で３時間加水分解反応させ、加水分解反応物を得た。得られた加水分解反応物を冷却、静置して、層分離させ、有機相と水相を分離した。分離した有機相を水酸化カリウムでｐＨ９に調整した後、上記反応器と同じように設置された反応器に入れて、撹拌器をオンにし、反応器の内温を７５℃に保持し、還流状態で５時間縮合反応させ、縮合反応物を得た。減圧蒸留によって縮合反応生成物中の溶媒および低沸点物を除去し、約６２８．４ｇの無色透明な固体（以下、シリコーン樹脂Ａ′−２という）を得た。
【００９４】
１Ｈ−ＮＭＲ及び２９Ｓｉ−ＮＭＲにより、前記シリコーン樹脂Ａ′−２の平均単位式は、式１−６に示すとおりであることが確認された。
［ＭｅＳｉＯ３／２］０．６［ＰｈＳｉ３／２］０．４［ＨＯ１／２］０．１    （１−６）
【００９５】
前記シリコーン樹脂Ａ′−２の性能は、表１に示すとおりである。
【００９６】
＜比較合成例３＞
撹拌器、温度計を備えた反応器において、撹拌器をオンにし、脱イオン水１００８．０ｇ（５６．０ｍｏｌ）を入れて、メチルトリメトキシシラン８１６．０ｇ（６．０モル）、フェニルトリメトキシシラン３９６．０ｇ（２．０モル）、ジメチルジメトキシシラン３０２．０ｇ（２．０モル）及びトルエン３０００ｇからなる混合液を前記反応器にゆっくり滴下した。前記混合液の滴下が終了してから、反応器の内温を５０℃に保持し、１時間加水分解反応させ、加水分解反応物を得た。得られた加水分解反応物を５０℃で１時間エージングした後、脱イオン水を加えて洗浄を行った。その後、共沸脱水、濾過、減圧蒸留を行って溶媒及び低沸点物を除去し、約７４８．９ｇの無色透明な固体（以下、シリコーン樹脂Ａ′−３という）を得た。
【００９７】
１Ｈ−ＮＭＲ及び２９Ｓｉ−ＮＭＲにより、前記シリコーン樹脂Ａ′−３の平均単位式は、式１−７に示すとおりであることが確認された。
［ＭｅＳｉＯ３／２］０．６［ＰｈＳｉ３／２］０．２［Ｍｅ２ＳｉＯ２／２］０．２［ＭｅＯ１／２］０．０４［ＨＯ１／２］０．０６（１−７）
【００９８】
前記シリコーン樹脂Ａ′−３の性能は、表１に示すとおりである。
【００９９】
【表１】
2019044166.tif 000003
【０１００】
表１から、本発明の合成例１〜４で得られたシリコーン樹脂Ａ−１、Ａ−２、Ａ−３及びＡ−４は、［ＭｅＳｉＯ３／２］単位、［ＰｈＳｉＯ３／２］単位、［Ｒ２ＳｉＯ２／２］単位及び水酸基のモル比がいずれも本発明で要求される数値範囲を満たし、常温で固体であり、かつ融点が５０℃未満であり、室温での表面タック性がいずれも２．０グラム力未満であり、室温において表面にべたつきがなく、縮合型シリコーン成形材料のモールド成形に適していることが分かった。
【０１０１】
また、比較によって明らかなように、比較合成例１のシリコーン樹脂Ａ′−１と本発明の実施例２のシリコーン樹脂Ａ−２とは、両者の中の３官能シロキサン単位、２官能シロキサン単位及び水酸基のモル比が同一であり、比較合成例１のシリコーン樹脂Ａ′−１は、３官能シロキサン単位が［ＰｈＳｉＯ３／２］単位を含まないのに対し、本発明の実施例２のシリコーン樹脂Ａ−２は、３官能シロキサン単位が一定量の［ＰｈＳｉＯ３／２］単位を含む点のみで相違する。比較合成例２のシリコーン樹脂Ａ′−２と本発明の実施例２のシリコーン樹脂Ａ−２とは、両者の中の水酸基のモル比が同一であり、比較合成例２のシリコーン樹脂Ａ′−２は、２官能シロキサン単位を含まず、３官能シロキサン単位だけ含むのに対し、本発明の実施例２のシリコーン樹脂Ａ−２は、３官能シロキサン単位だけでなく、２官能シロキサン単位も含む点のみで相違する。比較合成例３のシリコーン樹脂Ａ′−３と本発明の実施例２のシリコーン樹脂Ａ−２とは、両者の中の［ＭｅＳｉＯ３／２］単位、［ＰｈＳｉＯ３／２］単位、［Ｒ２ＳｉＯ２／２］単位及び残存する縮合可能な基（即ち、水酸基及び／又はアルコキシ基）のモル比が同じであり、比較合成例３のシリコーン樹脂Ａ′−３に残存する縮合可能な基が一定量のメトキシ基を含むのに対し、本発明の実施例２のシリコーン樹脂Ａ−２に残存する縮合可能な基はすべて水酸基である点のみで相違する。測定結果から明らかなように、比較合成例１〜３で得られたシリコーン樹脂Ａ′−１、Ａ′−２、及びＡ′−３は、本発明の実施例２で得られたシリコーン樹脂Ａ−２と比べて、室温においていずれも固体であり、かつ融点が５０℃未満であるものの、室温での表面タック性がいずれも４．０グラム力よりも大きく、室温において表面にべたつきがあるため、縮合型シリコーン成形材料のモールド成形には適さない。
【０１０２】
このように、本発明では、本発明のシリコーン樹脂が２５℃で固体であり、かつ融点が５０℃未満であるように、シリコーン樹脂中の［ＭｅＳｉＯ３／２］単位、［ＰｈＳｉＯ３／２］単位、［Ｒ２ＳｉＯ２／２］単位及び水酸基のモル比を特定の数値範囲内に制御することによって、縮合型シリコーン成形材料に適し、融点が比較的に低く、かつモールド成形可能なシリコーン樹脂を得た。
【０１０３】
＜実施例１＞
合成例１で作製されたシリコーン樹脂Ａ−１  １００重量部、架橋剤Ｂ−１（テトラエトキシシラン）７重量部、無機充填剤Ｃ−１（二酸化珪素）４００重量部、縮合触媒Ｄ−１（ジブチルスズジラウレート）１重量部、白色顔料Ｅ−１（ルチル型二酸化チタン）４０重量部を均一に混合した後、ニーダーに加え、４０℃で溶融混練し、得られた溶融混練物を冷却硬化させた後、粉砕して粒子にし、これによりシリコーン樹脂組成物１を得た。その性能を表２に示す。
【０１０４】
＜実施例２＞
合成例１のシリコーン樹脂Ａ−１の代わりに合成例２で作製されたシリコーン樹脂Ａ−２を使用した以外、他の成分及び製造工程はいずれも実施例１と同一にして、シリコーン樹脂組成物２を得た。その性能を表２に示す。
【０１０５】
＜実施例３＞
合成例１のシリコーン樹脂Ａ−１の代わりに合成例３で作製されたシリコーン樹脂Ａ−３を使用した以外、他の成分及び製造工程はいずれも実施例１と同一にして、シリコーン樹脂組成物３を得た。その性能を表２に示す。
【０１０６】
＜実施例４＞
合成例１のシリコーン樹脂Ａ−１の代わりに合成例４で作製されたシリコーン樹脂Ａ−４を使用した以外、他の成分及び製造工程はいずれも実施例１と同一にして、シリコーン樹脂組成物４を得た。その性能を表２に示す。
【０１０７】
＜比較実施例１＞
合成例１のシリコーン樹脂Ａ−１の代わりに比較合成例１で作製されたシリコーン樹脂Ａ′−１を使用した以外、他の成分及び製造工程はいずれも実施例１と同一にして、シリコーン樹脂組成物１′を得た。その性能を表２に示す。
【０１０８】
＜比較実施例２＞
合成例１のシリコーン樹脂Ａ−１の代わりに比較合成例２で製造されたシリコーン樹脂Ａ′−２を使用した以外、他の成分及び製造工程はいずれも実施例１と同一にして、シリコーン樹脂組成物２′を得た。その性能を表２に示す。
【０１０９】
＜比較実施例３＞
合成例１のシリコーン樹脂Ａ−１の代わりに比較合成例３で製造されたシリコーン樹脂Ａ′−３を使用した以外、他の成分及び製造工程はいずれも実施例１と同一にして、シリコーン樹脂組成物３′を得た。その性能を表２に示す。
【０１１０】
＜比較実施例４＞
合成例１のシリコーン樹脂Ａ−１の代わりに、ＣＮ１０１５１９５３１Ｂの合成実施例２と同一の方法で製造された、融点が８０．７℃のシリコーン樹脂（以下、シリコーン樹脂Ａ′−４という）を使用した以外、他の成分及び製造工程はいずれも実施例１と同一にして、シリコーン樹脂組成物４′を得た。その性能を表２に示す。
【０１１１】
【表２】
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【０１１２】
表２から、本発明の実施例１〜４のシリコーン樹脂組成物１〜４及び比較実施例１〜４のシリコーン樹脂組成物１′〜４′は、いずれもシリコーン樹脂と架橋剤、無機充填剤、縮合触媒とを混合して得たものであり、本発明の実施例１〜４で用いたシリコーン樹脂は、各々順次に合成例１〜４のシリコーン樹脂Ａ−１〜Ａ−４であるのに対し、比較実施例１〜４で用いたシリコーン樹脂は各々順次に比較合成例１〜３のシリコーン樹脂Ａ′−１〜Ａ′−３及びＣＮ１０１５１９５３１Ｂの合成実施例２により製造されたシリコーン樹脂Ａ′−４である点のみで相違することが分かった。測定結果から明らかなように、本発明の実施例１〜４のシリコーン樹脂組成物１〜４はいずれも低温加工性を有するのに対し、比較実施例１〜４のシリコーン樹脂組成物１′〜４′はいずれも低温加工性を有しない。また、本発明の実施例１〜４のシリコーン樹脂組成物１〜４は、比較実施例２〜４のシリコーン樹脂組成物２′〜４′よりも耐候性に優れている。
【０１１３】
このように、本発明は、本発明にかかるシリコーン樹脂を、少なくとも架橋剤、無機充填剤、縮合触媒と混合することによって、良好な低温加工性及び耐候性を有する縮合型シリコーン成形材料を得ることができた。
【符号の説明】
【０１１４】
１    チップ
２    リード
３    レンズ
４    封止材
５    ハウジング
【図１】
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