(57)【要約】【課題】  ＴＤ方向（幅方向）の端部に割れが生じにくい積層体フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】  好適には長手方向の引張強度が１００ＭＰａ以下の超複屈折樹脂フィルムからなる長尺体の少なくとも一方の面にその幅方向の両端部を除いてその長手方向に延在する１条以上の帯状の被覆膜を形成する長尺体への印刷方法であって、前記長尺体の幅方向における端から端までのうち前置被覆膜が形成される位置に対応して設けられた凹状部を外周面に全周に亘って備えたグラビアロールを用いて前記被覆膜を形成する塗布液を前記長尺帯に印刷する。【選択図】  図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺体の少なくとも一方の面にその幅方向の両端部を除いてその長手方向に延在する１条以上の帯状の被覆膜を形成する長尺体への印刷方法であって、
前記長尺体の幅方向における端から端までのうち前置被覆膜が形成される位置に対応して設けられた凹状部を外周面に全周に亘って備えたグラビアロールを用いて前記被覆膜を形成する塗布液を前記長尺帯に印刷することを特徴とする長尺体への印刷方法。
【請求項２】
前記１条以上が複数条であり、前記長尺体の幅方向において隣接する被覆膜の間に存在する被覆されていない領域において前記長尺体をその長手方向に切断することを特徴とする、請求項１に記載の長尺体への印刷方法。
【請求項３】
前記印刷後に前記被覆膜を硬化させて硬化層を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の長尺体への印刷方法。
【請求項４】
前記印刷により形成した被覆膜が前記硬化する前に前記長尺体の幅方向における端から端までのうち前記被覆膜が形成される位置に対応して設けられた凸状部を外周面に全周に亘って備えた膜厚調整ロッドの前記凸状部を前記被覆膜に接触させることで、前記被腹膜の膜厚を調整することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の長尺体への印刷方法。
【請求項５】
前記長尺体の幅方向の両端から１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲には前記被腹膜を形成しないことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の長尺体の印刷方法。
【請求項６】
前記硬化層は前記樹脂フィルムより硬く且つ鉛筆硬度Ｈより軟らかいことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の長尺体の印刷方法。
【請求項７】
前記長尺体は、その長手方向の引張強度が１００ＭＰａ以下の超複屈折樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の長尺体の印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺体への印刷方法に関し、特にアンチグレア層等の硬化層を備えた積層体フィルムの作製に際して該硬化層の形成用塗布液を長尺体としての樹脂フィルムに印刷する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯電子文書機器、自動販売機、カーナビゲーション等の電子機器が具備するフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表面に「タッチパネル」を設置する技術が普及し始めている。「タッチパネル」は、抵抗型と静電容量型に大まかに分類することができ、「抵抗型」のタッチパネルは、樹脂フィルムからなる透明基板と、該基板上に設けられたＸ座標（またはＹ座標）検知電極シート及びＹ座標（またはＸ座標）検知電極シートと、これらシートの間に設けられた絶縁体スペーサーとで主要部が構成されている。
【０００３】
これらＸ座標検知電極シート及びＹ座標検知電極シートは通常は絶縁体スペーサーによって離間しているが、ペン等で押さえられたときにその部位で両座標検知電極シートが電気的に接触する。これにより、ペンの触った位置（Ｘ座標、Ｙ座標）が検知できるようになっており、ペンを移動させればその都度座標を認識して、最終的に文字の入力が行える仕組みとなっている。
【０００４】
他方、「静電容量型」のタッチパネルは、絶縁シートを介してＸ座標（またはＹ座標）検知電極シートとＹ座標（またはＸ座標）検知電極シートとが積層されており、さらにその上にガラス等の絶縁体が配置された構造を有している。そして、このガラス等の絶縁体に指を近づけた時、その近傍のＸ座標検知電極とＹ座標検知電極の電気容量が変化するため、位置検知を行える仕組みになっている。
【０００５】
上記した電極シート（電極基板フィルムとも称する）における所定の回路パターンを有する電極用の導電性材料として、従来、特許文献１に開示されているようなＩＴＯ（酸化インジウム−酸化錫）等の透明導電膜が広く用いられている。また、タッチパネルの大型化に伴い、特許文献２や特許文献３等に開示されているような金属製細線からなるメッシュ構造の金属膜も使用され始めている。
【０００６】
上記の透明導電膜と金属製細線（金属膜）とを較べた場合、透明導電膜は、可視波長領域における透過性に優れるため電極等の回路パターンがほとんど視認されない利点を有するが、金属製細線（金属膜）よりも電気抵抗値が高いためタッチパネルの大型化や応答速度の高速化には不向きな欠点を有する。他方、金属製細線（金属膜）は、電気抵抗値が低いためタッチパネルの大型化や応答速度の高速化に向いているが、可視波長領域における反射率が高いため、微細なメッシュ構造に加工しても高輝度照明下において回路パターンが視認されることがあり、製品価値を低下させてしまう欠点を有する。
【０００７】
そこで、特許文献４及び特許文献５には電気抵抗値が低い上記金属製細線（金属膜）の特性を生かすため、樹脂フィルムからなる透明基板と金属製細線の金属膜との間に金属酸化物からなる金属吸収層（黒化膜とも称される）を介在させて透明基板側から観測される金属製細線（金属膜）の反射を低減させる方法が開示されている。
【０００８】
この金属酸化物からなる金属吸収層を備えた電極シートの作製では、金属酸化物の成膜効率の高効率化を図る観点から、通常、連続的に搬送される長尺樹脂フィルムの表面に反応性ガス雰囲気下で金属ターゲット（金属材）を用いて反応性スパッタリングすることにより金属吸収層を連続成膜した後、不活性ガス雰囲気下で銅等の金属ターゲット（金属材）を用いてスパッタリングすることにより上記金属吸収層上に金属層を連続成膜することが行われており、これにより電極基板フィルムの基材となる積層体フィルムを作製している。そして、これら金属吸収層と金属層とからなる積層膜を塩化第二銅水溶液や塩化第二鉄水溶液等のエッチング液でエッチング処理することで、該積層膜（金属吸収層及び金属層）に電極等の回路パターンをパターニング加工することが行われている。
【０００９】
従って、電極基板フィルムの基材となる積層体フィルムは、その積層膜を構成する金属吸収層と金属層とが塩化第二銅水溶液や塩化第二鉄水溶液等のエッチング液によってエッチングされ易い特性と、該エッチングによってパターニング加工された電極等の回路パターンが高輝度照明下において視認され難い特性とを有することが求められている。尚、上記の金属層は電解めっきなどの湿式めっき法を用いることで必要に応じて膜厚化することが行われている。また、長尺樹脂フィルムの表面と裏面に同様の処理を施すことで該樹脂フィルムの両面に上記積層膜を成膜することも行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１５１３５８号公報
【特許文献２】特開２０１１−０１８１９４号公報
【特許文献３】特開２０１３−０６９２６１号公報
【特許文献４】特開２０１４−１４２４６２号公報
【特許文献５】特開２０１３−２２５２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、図１に示すようにＰＥＴフィルムからなる透明基板１の両面にパターニング加工された積層膜２が各々設けられた積層構造体において、該積層膜２が透明基板１側から数えて第１層目のスパッタリング法による金属吸収層３と、第２層目のスパッタリング法及び湿式めっき法による金属層４と、第３層目のスパッタリング法による金属吸収層５からなる場合は、透明基板１越しの裏面側の第１層目の金属吸収層３の正反射Ｒ１に比べて表面側の第３層目の金属吸収層５の正反射Ｒ２の方が反射率が低い。これは、第３層目の金属吸収層５は表面が荒れている湿式めっき法による第２層目の金属層４の上に形成されているので反射光が散乱しやすいからである。このように、第１層目と第３層目の金属吸収層を同じ材料を用いて同じ成膜条件でスパッタリング成膜しても、透明基板越しに観察する裏面側の第１層目の金属吸収層の反射が目立ってしまうという問題があった。
【００１２】
また、上記の電極基板フィルムの透明基板にＰＥＴフィルムを用いる場合はその複屈折により虹ムラが生じたり、偏光サングラスをかけて使用すると暗くなったりする問題が生ずることがあった。この対策として、超複屈折フィルムを透明基板に採用することが近年行われている。しかし、超複屈折フィルムは、製造方法に起因するＭＤ方向（長さ方向）の破断強度が小さく、ＴＤ方向（幅方向）に裂けやすい特徴があった。
【００１３】
さらに、上記の裏面側の第１層目の金属吸収層の反射が目立つ問題を抑えるため、樹脂フィルムの表面にアンチグレアコート処理を施して無数の凹凸部を表面に形成することによって拡散反射を増加させることがある。しかし、透明基板に超複屈折フィルムを採用した上でその少なくとも片面にアンチグレアコート処理を施すと、図２に示すように、超複屈折フィルム６のＴＤ方向（幅方向）の端部に割れＣが生じ易くなることがあった。
【００１４】
本発明は上記した従来の問題に鑑みてなされたものであり、超複屈折フィルム等の長尺体の片面若しくは両面にアンチグレアコート等の被覆膜を形成する場合であっても、そのＴＤ方向（幅方向）の端部に割れが発生するのを抑えることが可能な、長尺体への被覆膜の印刷方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明の長尺体への印刷方法は、長尺体の少なくとも一方の面にその幅方向の両端部を除いてその長手方向に延在する１条以上の帯状の被覆膜を形成する長尺体への印刷方法であって、前記長尺体の幅方向における端から端までのうち前置被覆膜が形成される位置に対応して設けられた凹状部を外周面に全周に亘って備えたグラビアロールを用いて前記被覆膜を形成する塗布液を前記長尺帯に印刷することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、アンチグレアコートなどの割れやすい硬化層が形成された長尺体をロールツーロールによる搬送などで取り扱う場合であっても、破断や割れの問題を生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】パターニング加工された積層膜を樹脂フィルムの両面に有する従来の積層構造体の反射光の反射の様子を模式的に示す断面図である。
【図２】アンチグレア層が形成された従来の超複屈折樹脂フィルムの亀裂発生状態を模式的に示す平面図である。
【図３】被測定物のヘイズ値の測定方法を示す断面図である。
【図４】アンチグレア層のフィラーのサイズがヘイズ値に及ぼす影響を説明する断面図である。
【図５】アンチグレア層を備えた樹脂基板の曲げによるクラック発生の様子を説明する断面図である。
【図６】本発明の長尺体の印刷方法を実施可能なコーティング装置の一具体例を示す正面図である。
【図７】図６のコーティング装置に一般的なグラビアロールを用いて２条取り用の樹脂フィルムにアンチグレア層を形成した場合の平面図である。
【図８】本発明の印刷方法において好適に使用されるグラビアロールの斜視図である。
【図９】図８のグラビアロールを用いて２条取り用の樹脂フィルムにアンチグレア層を形成した場合の平面図である。
【図１０】本発明の長尺体の印刷方法を実施可能なコーティング装置の他の具体例を示す正面図である。
【図１１】図１０のコーティング装置に好適に用いられる膜厚調整ロッドの斜視図である。
【図１２】アンチグレア処理された樹脂フィルムの両面にパターニング加工された積層膜が設けられている場合の反射光の反射の様子を模式的に示す断面図である。
【図１３】積層体フィルムの作製の際に好適に使用される真空成膜装置の正面図である。
【図１４】アンチグレア層で被覆された樹脂フィルムからなる透明基板の両面に透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層を有する積層体フィルムの模式的断面図である。
【図１５】図１４の金属層の上に湿式成膜法で積層した金属層を有する積層体フィルムの模式的断面図である。
【図１６】図１５の厚膜化された金属層の上に第３層目として第２金属吸収層を成膜してなる積層体フィルムの模式的断面図である。
【図１７】図１６の積層体フィルムをパターニング加工することで得た金属製の積層細線を透明基板の両面に有する電極基板フィルムの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る長尺体への印刷方法の一具体例として、長尺体としての長尺の樹脂フィルムに積層体が形成された積層体フィルムを製造する場合を例に挙げて詳細に説明する。この積層体フィルムは、本発明の一具体例の印刷方法で形成されたアンチグレアコート層を裏面に有する長尺の樹脂フィルムから成る透明基板と、該透明基板の両面に設けられた積層膜とで構成され、各々の面に形成される積層膜は、該透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層と第３層目の金属吸収層とからなる。
【００１９】
上記の樹脂フィルムの材質は特に限定はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）及びノルボルネン等の樹脂材料の中から選択することができる。ノルボルネンを樹脂材料として選択する場合は、代表的なものとして、日本ゼオン社のゼオノア（商品名）やＪＳＲ社のアートン（商品名）等を挙げることができる。尚、下記の方法で作製した積層体フィルムから主に「タッチパネル」用として使用する電極基板フィルムを作製する場合は、上記樹脂材料の中でも可視波長領域での透明性に優れたものが望ましい。また、ＭＤ方向（長さ方向）の引張強度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７  １９９９準拠）が１００ＭＰａ以下程度の超複屈折フィルムを用いる場合に顕著な効果が奏される。
【００２０】
前述したように、積層体フィルムに用いる樹脂フィルムは、その裏面がアンチグレア層で被覆された構造の複合体になっている。これにより、この積層体フィルムに対してエッチング等のパターニング加工により得た電極基板フィルムでは、アンチグレア処理が裏面側に施された樹脂フィルムの当該裏面上に成膜された第１層目は、湿式めっき法によって形成される第２層目の上に成膜された第３層目と同様に粗面上に成膜されているため、裏面側の回路パターンを表面側から見た時、樹脂フィルム越しの入射光の散乱は表面側と同様に大きくなるので、裏面側の正反射成分を表面側と同様に小さくすることができる。
【００２１】
上記のように樹脂フィルムから成る透明基板の少なくとも一方の面に形成されるアンチグレア層は、該樹脂フィルムよりも硬いハードコート層（硬化層）であるのが好ましい。その層厚みは所望の光学特性に応じて適宜設定されるが、一般的には層厚は０.５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、使用する微粒子径と同等以上１０μｍ以下がより好ましい。このアンチグレア層は樹脂と微粒子とから構成される。該樹脂には紫外線硬化型のウレタン系樹脂やアクリル系樹脂が好適に用いられる。アンチグレア層には粒径５００ｎｍ以下のシリカゾル等の無機ゾルを添加してもよく、これによりアンチグレア層の硬度を制御することができる。
【００２２】
アンチグレア層が含有する微粒子の粒径は、０.５〜２０μｍの範囲内であってかつ樹脂層の層厚の２倍以内であるのが好ましい。この微粒子は、樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部の割合で配合されるのが好ましい。具体的な微粒子の粒径や配合の割合は、アンチグレア層の所望の表面粗さＲａやヘイズ値を考慮して適宜定められる。一般的には積層膜（金属吸収層）の反射率を下げるため、アンチグレア層の表面粗さＲａは０.１μｍ以上が好ましい。尚、後述するようにヘイズ値は低い方が望ましいが、アンチグレア層の表面粗さＲａを０.１μｍ以上にすると、アンチグレア層に含まれる微粒子を任意に選択してもヘイズ値は２.５％以上になる。
【００２３】
上記の微粒子には無機微粒子や有機微粒子を用いることができる。無機微粒子は、酸化ケイ素微粒子、酸化チタン微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸化錫微粒子、炭酸カルシウム微粒子、硫酸バリウム微粒子、タルク微粒子、カオリン微粒子、硫酸カルシウム微粒子等の中から選択することができ、有機微粒子は、ポリメタクリル酸メチルアクリレート樹脂粉末（ＰＭＭＡ微粒子）、シリコーン樹脂粉末、ポリスチレン樹脂粉末、ポリカーボネート樹脂粉末、アクリルスチレン樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ポリオレフィン樹脂粉末、ポリエステル樹脂粉末、ポリアミド樹脂粉末、ポリイミド樹脂粉末、ポリフッ化エチレン樹脂粉末等の中から選択することができる。
【００２４】
上記のアンチグレア処理の評価方法としてはヘイズ測定法（ＪＩＳＫ７１３６  ２０００）がある。この方法は測定対象物が固定された積分球の透過光を拡散板で遮って測定した全光透過率に対する透過光を拡散板で遮らないで測定した散乱光透過率の比であるヘイズ値で評価するものである。図３に示すヘイズ測定法の概略図を参照しながら具体的に説明すると、アンチグレア処理が施されたＰＥＴフィルム（透明基板）の試験片ｓを積分球ｈの光入射側に固定すると共に積分球ｈの他端側開口部を拡散板ｉで閉止した状態にして光ｊを入射させ、積分球ｈ内を多重反射した光を積分球下方に設けられた受光器ｋで計測して「全光透過率」Ｔ０を測定する。次に、上記積分球ｈの他端側開口部を拡散板ｉで閉止しない状態にして再度同様に光ｊを入射させ、積分球ｈ内を多重反射した光（但し、開口部を透過した光は含まれない）を受光器ｋで計測して「散乱光透過率」Ｔ１を測定する。そして、下記式１からヘイズ値（％）を求める。
【００２５】
［式１］
ヘイズ値＝（Ｔ１／Ｔ０）×１００
【００２６】
前述したように積層体フィルムからタッチパネル用の電極基板フィルムを作製する場合は、透明基板の片面に設けるアンチグレア層のヘイズ値が１０％以下であるのが望ましい。アンチグレア層のヘイズ値が１０％を超えた場合、タッチパネルを通して観察されるフラットパネルディスプレイの画像を曇らせて視認性（透過率）を悪化させるおそれがあるからである。特に、積層体フィルムの積層膜をエッチング処理して電極基板フィルムにパターニング加工した場合、エッチングにより積層膜が除去された透明基板上のアンチグレア層を介してフラットパネルディスプレイの画像が観測されることになるため、透明基板に設けられたアンチグレア層のヘイズ値は１０％以下が望ましい。
【００２７】
アンチグレア処理を施した透明基板のヘイズ値は、図４に示すように透明基板７上のアンチグレア層８内に含まれる微粒子９の粒径（粒子サイズ）と密度（粒子密度）によって主に決定され、微粒子９の粒径サイズが大きくて粒子密度が高い程ヘイズ値が大きくなる。尚、図４の上側図に示すように粒径が過度に大きい微粒子９Ａを採用した場合、積層体フィルムをパターニング加工してメタルメッシュを形成した時、このメタルメッシュをタッチパネル（メッシュ構造の回路パターンを有するタッチパネル）として作製する後工程において、該メタルメッシュを他のフィルム等と貼り合わせを行うときに隙間を生じさせてしまうことがあるので注意が必要である。
【００２８】
また、メタルメッシュは平面状の形態で使用するばかりでなく、曲面状の形態あるいは折り曲げたり開いたりして使用することがある。アンチグレア層に使用するコート剤は硬化後（使用できる状態）で表面硬度（ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４  １９９９に準拠する）２Ｈ以上のタイプが一般的であるが、図５の左側図に示すように、透明基板７の上に硬質なコート剤で硬化層８を形成した場合は折り曲げの際に割れてしまうことがある。
【００２９】
従って、図５の右側図のように割れにくくするには、硬化後（使用できる状態）の鉛筆硬度がＨＢ〜Ｈ程度の軟らかい硬化層８を透明基板７の上に形成するのが好ましい。この場合、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４  １９９９に準拠するアンチグレア層のひっかき硬度（鉛筆硬度）がＨ以下の条件を満たすなら、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１  １９９９に規定される「塗膜の機械的性質−耐屈曲性（円筒形マンドレル法）」において、マンドレル径２ｍｍφ以下を実現することができる。
【００３０】
この積層体フィルムの作製の際、長尺の透明基板のＴＤ方向の両端部では透明基板の表面が露出するようにアンチグレア層を形成する。すなわち、透明基板の幅方向両端部はアンチグレア層で被覆されないようにする。これにより、積層体フィルムをロールツーロール方式での搬送等により取り扱う際にアンチグレア層が破断したり割れたりする問題が生じにくくなる。尚、ロールツーロール方式での搬送には様々な直径を有するロールが使用されているが、破断や割れの原因となる抱き角（ロールの外周面のうちフィルムが接触する角度）が９０°以上の小径ロールとしては直径７０ｍｍ程度のものがある。上記の透明基板のＴＤ方向の各端部においてアンチグレア層で覆われていない露出部分は、幅が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるのが好ましい。この幅が１ｍｍ未満では上記した破断や割れの抑制効果が得られにくくなる。一方、この幅が１０ｍｍを超えると無駄な透明基板の量が増えるのでコスト的に不利になる。
【００３１】
上記のアンチグレア層は、グラビアコート方式で印刷した塗布液を硬化処理することにより形成することができる。このグラビアコート方式の印刷には、例えば図６に示すようなコーティング装置３０を用いることができる。このコーティング装置３０は、貯槽３１内に貯められたスラリー状の塗布液であるアンチグレア剤Ａに、水平方向に延在する回転軸を有するグラビアロール３２の外周面が一部浸漬する構成になっている。このグラビアロール３２の外周面には、軸方向の両端部を除いて周方向に延在する一定の深さの凹状部が全周に亘って設けられており、このグラビアロール３２を所定の回転数で回転させることでこの凹状部内にアンチグレア剤Ａが充填されるようになっている。尚、前述したように透明基板の幅方向の両端部に露出部分を確保するため、この凹状部のグラビアロール３２の軸方向の幅は、当該グラビアロール３２を用いて印刷される長尺体としての長尺樹脂フィルムＦ０の幅よりも狭くなっている。
【００３２】
このグラビアロール３２の外周面において上記貯槽３１内のアンチグレア剤Ａの液面から出て９０°程度回転した角度位置にブレード３３が当接している。このブレード３３は、刃先がグラビアロール３２の回転中心軸に平行であって且つグラビアロール３２の外周面の端から端まで一直線状に延在するように設けられているが、前述したようにグラビアロール３２の外周面は両端部を除いて凹状に窪んでいるので、上記刃先は該外周面の両端部にのみ当接することになる。すなわち、ブレード３３は、グラビアロール３２の外周面のうち両端部に付着しているアンチグレア剤Ａを取り除くと共に、凹状部内に充填されているアンチグレア剤Ａの表面が該両端部と同じ高さになるように均す役割を有している。
【００３３】
また、このグラビアロール３２の外周面のほぼ最上部に接する位置に、グラビアロール３２の回転中心軸と平行な回転中心軸を有する副ロール３４が設けられており、ロールツーロールで搬送される被覆前の長尺樹脂フィルムＦ０をこれら副ロール３４とグラビアロール３２とで挟み込むようになっている。これにより、上記のブレード３３で均された後の凹状部内に充填されているアンチグレア剤Ａは、長尺樹脂フィルムＦ０の表面に転写される。この転写による印刷では、前述したように、アンチグレア剤Ａが充填されるグラビアロール３２の外周面の凹状部の幅よりも長尺樹脂フィルムＦ０の幅が広いので、長尺樹脂フィルムＦ０にはその幅方向の両端部を除いた領域に全面に亘ってアンチグレア剤Ａが塗布される。この被覆膜を必要に応じて乾燥等により硬化処理することで、長尺樹脂フィルムＦ０の表面の幅方向両端部を除く全面に、長手方向に延在する１条の帯形状のアンチグレア層を形成することができる。
【００３４】
ところで、上記したようなグラビアロールを用いたウェットプロセスによるアンチグレア剤の印刷では、効率的に印刷を行うため、後段のロールツーロール方式の真空成膜装置におけるスパッタリング成膜時の成膜対象となる樹脂フィルムをその幅方向に２条並べた幅を有する幅広の樹脂フィルムを先ず用意し、これを全面的に印刷してからその幅方向中央部において長手方向に延在するスリットラインで分断するいわゆる２条取りを行うのが一般的である。また、より効率的に印刷するため、幅方向に３条以上並べたより幅広の樹脂フィルムを用いる場合もある。
【００３５】
しかし、このように幅方向に２条以上並べた幅広の樹脂フィルムに、上記した外周面に両端部を除いて凹状部を有するグラビアロールを用いて印刷すると、例えば図７に示す２条取り用樹脂フィルム４０の場合は、幅方向の両端部４０ａを除いた全面がアンチグレア層４１で被覆されることになるので、点線で示すスリットライン４２でスリットすると、各長尺樹脂フィルムは幅方向の一方の端部はアンチグレア層が被覆されていないもののもう一方の端部はアンチグレア層が被覆された形態になる。
【００３６】
そこで、例えば２条取り又は３条取り以上を行う場合のコーティング装置３０には、周方向に全周に亘って延在する複数の凹状部が軸方向に隣接して並ぶように設けられたグラビアロールを用いるのが好ましい。例えば図８には、外周面において軸方向の両端部及び中央部を除いて一定の深さの２つの凹状部１３２ａが全周に亘って設けられたグラビアロール１３２の例が示されている。このグラビアロール１３２を用いて例えば２条取り用の幅広の樹脂フィルムに印刷した後、必要に応じて乾燥等の硬化処理を施すことによって、図９に示すように、２条取り用樹脂フィルム４５の幅方向の両端部４５ａと中央部４５ｂとを除いてアンチグレア層４６を形成することができる。この２条のアンチグレア層を有する２条取り用樹脂フィルム４５に対して、両端部４５ａ及び中央部４５ｂにおいて長手方向に延在する４本のスリットライン４７でスリットすることにより、幅方向の両端部に露出部を有する２本の超複屈折フィルムを得ることができる。
【００３７】
アンチグレア剤のコーティングは図６に示すコーティング装置３０を用いる場合に限定されるものではなく、図１０に示すような膜厚調整用ロッド３６を備えたグラビアコート方式のコーティング装置３５を用いてもよい。このコーティング装置３５は、外周面に１つの凹状部が形成されたグラビアロール３２や外周面に複数の凹状部が形成されたグラビアロール１３２を用いて印刷することで形成された被覆膜を有する樹脂フィルムＦ０の当該被覆膜に全面に亘って膜厚調整ロッド３６の外周面を押し当てることができるようになっている。これにより、アンチグレア剤Ａからなる被覆膜が１条形成されているか又は複数条形成されているかにかかわらず、当該被覆膜の膜厚を調整することができる。
【００３８】
この膜厚調整ロッド３６の外周面には、樹脂フィルムＦ０の表面のうちグラビアロールでアンチグレア剤Ａの被覆膜が形成される位置に対応する位置に全周に亘って凸状部が形成されていることが望ましい。例えば図１１には図８のグラビアロール１３２を用いて２条の被覆膜を塗布する場合に好適に用いることができる、周方向に全周に亘って延在する２個の凸状部３６ａを有する膜厚調整ロッド３６の斜視図が示されており、上記のグラビアロール１３２において凹状部１３２が形成されている軸方向の位置に膜厚調整ロッド３６では凸状部３６ａが形成されている。
【００３９】
かかる構成により、グラビアロール１３２での印刷で形成されたアンチグレア剤Ａからなる被覆膜を膜厚調整ロッド３６で押さえ付けても、当該被覆膜が樹脂フィルムＦ０の幅方向に過度に拡がるのを抑えることができる。その結果、前述した図９に示すスリットライン３７で切断した後の各長尺樹脂フィルムの幅方向の両端部に、アンチグレア層で被覆されていない露出部を確保することができる。このように、外周面に凸部を有する膜厚調整ロッド３６を用いることで、アンチグレア剤等の塗布液が実質的に浸透しない樹脂フィルムを用いる場合であっても、グラビアロールでの印刷により形成した被覆膜の幅をほぼ維持したまま膜厚が調整されたアンチグレア層を形成することが可能となる。
【００４０】
このようにして得た、幅方向の両端部を除いて硬化層からなるアンチグレア層が被覆された超複屈折フィルム等の透明基板に対して、次にスパッタリング成膜処理、湿式めっき処理、及びエッチングによるパターニング処理を施す。これにより、図１２に示すようなアンチグレア処理された透明基板１０１の両面に各々パターン加工された積層膜１０２が設けられた積層構造体を得ることができる。
【００４１】
この積層構造体の積層膜１０２は、透明基板１０１側から数えて第１層目のスパッタリング法による金属吸収層１０３と、第２層目のスパッタリング法及び湿式めっき法による金属層１０４と、第３層目のスパッタリング法による第２金属吸収層１０５からなり、透明基板１０１越しの裏面側の第１層目の金属吸収層１０３の正反射Ｒ１を、表面側の第３層目の第２金属吸収層１０５の正反射Ｒ２とほぼ同等にすることができる。よって透明基板１０１越しに観察する裏面側の第１層目の金属吸収層の反射を目立たなくさせることが可能になる。
【００４２】
上記のアンチグレア層で被覆された長尺樹脂フィルム上の積層膜は、例えば図１３に示すようなロールツーロールの成膜装置１０で好適で成膜することができる。この図１３に示す成膜装置１０はスパッタリングウェブコータとも称され、巻出ロール１２からキャンロール１６を経て巻取ロール２４に至るロールツーロールの搬送経路に沿って、硬化剤で被覆された長尺樹脂フィルムＦを搬送する搬送手段と、該長尺樹脂フィルムＦがキャンロール１６の外周面に巻き付いている時にその表面に連続的に効率よくスパッタリング成膜を施す成膜手段と、これら手段を収容する真空チャンバー１１とから主に構成されている。
【００４３】
具体的に説明すると、真空チャンバー１１にはドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオコイル等の種々の装置（図示せず）が組み込まれており、スパッタリング成膜の際に真空チャンバー１１内を到達圧力１０−４Ｐａ程度まで減圧した後、スパッタリングガスの導入により０.１〜１０Ｐａ程度に圧力調整できるようになっている。スパッタリングガスにはアルゴン等公知のガスが使用され、目的に応じてさらに酸素等のガスが添加される。真空チャンバー１１の形状や材質はこのような減圧状態に耐え得るものであれば特に限定はなく、種々のものを使用することができる。この真空チャンバー１１内には、スパッタリング成膜が行われる空間を搬送用ロール群が設けられている空間から隔離するため、仕切板１１ａが設けられている。
【００４４】
上記のロールツーロールの搬送経路のうち巻出ロール１２からキャンロール１６までの搬送経路には、長尺樹脂フィルムＦを案内するフリーロール１３、キャンロール１６よりも上流側の長尺樹脂フィルムＦの張力の測定を行う張力センサロール１４、及びキャンロール１６の外周面に導かれる長尺樹脂フィルムＦを当該外周面に密着させるべくキャンロール１６の周速度に対する調整が行われるモータ駆動の前フィードロール１５がこの順に配置されている。キャンロール１６から巻取ロール２４までの搬送経路も、上記と同様に、キャンロール１６の周速度に対する調整を行うモータ駆動の後フィードロール２１、キャンロール１６よりも下流側の長尺樹脂フィルムＦの張力の測定を行う張力センサロール２２、及び長尺樹脂フィルムＦを案内するフリーロール２３がこの順に配置されている。
【００４５】
上記巻出ロール１２及び巻取ロール２４では、パウダークラッチ等によるトルク制御によって長尺樹脂フィルムＦの張力バランスが保たれている。また、モータ駆動のキャンロール１６の回転とこれに連動して回転するモータ駆動の前フィードロール１５及び後フィードロール２１により、巻出ロール１２から巻き出された長尺樹脂フィルムＦは、上記キャンロール１６等のロール群で画定される搬送経路に沿って搬送された後、巻取ロール２４で巻き取られる。
【００４６】
キャンロール１６はその内部に真空チャンバー１１の外部で温調された冷媒が循環しており、キャンロール１６の外周面に巻き付けられた状態で成膜手段によって表面から熱負荷のかかる処理が施される長尺樹脂フィルムＦを裏面から冷却できるようになっている。このキャンロール１６の外周面のうち長尺樹脂フィルムＦが巻き付けられる領域に対向する位置に、キャンロール１６の搬送経路に沿って成膜手段として４つのマグネトロンスパッタリングカソード１７、１８、１９及び２０がこの順に設けられている。これらマグネトロンスパッタリングカソード１７〜２０の各々には、反応性ガスを放出可能な１対のガス放出パイプ２５ａ・２５ｂ、２６ａ・２６ｂ、２７ａ・２７ｂ、及び２８ａ・２８ｂが近傍に設置されている。
【００４７】
これら４つのマグネトロンスパッタリングカソード１７〜２０のうち、例えば最初の２つのカソード１７〜１８のターゲットに金属吸収層形成用のターゲットを設け、残る２つのカソード１９〜２０のターゲットに金属層形成用のターゲットを設けることで、長尺樹脂フィルムＦの一方の面に金属酸化物からなる金属吸収層と金属層とを連続的に成膜することができる。尚、板状のターゲットを用いて金属吸収層や金属層のスパッタリング成膜を行うと該ターゲット上にノジュール（異物の成長）が発生することがあるので、ノジュールの発生がなくかつターゲットの使用効率も高い円筒形のロータリーターゲットを用いてもよい。
【００４８】
長尺樹脂フィルムＦのもう一方の面にも同様に金属吸収層と金属層とを連続的に成膜する場合は、上記の片面に成膜された長尺樹脂フィルムＦのロールを巻取ロール２４から取り外して巻出ロール１２に取り付け、この巻出ロール１２を図１３に示す白矢印の方向に回転して点線のように巻き出すこと以外は上記と同様にして成膜すればよい。これにより、タッチパネル用などの電極基板フィルムの基材に好適に用いることが可能な品質のばらつきの少ない積層構造の積層体基板を作製することができる。
【００４９】
一般に、金属吸収層の形成用ターゲットに金属酸化物ターゲットを用いた場合は成膜速度が遅くなって量産に適さないので、高速成膜が可能なＮｉ系の金属ターゲット（金属材）を用いると共に酸素を含む反応性ガスを制御しながら導入する反応性スパッタリング等の反応成膜法を採用することが行われる。尚、反応成膜法で成膜した金属吸収層を構成する金属酸化物の酸化が進み過ぎると金属吸収層が透明になってしまうため、視覚的に黒化膜になる程度の酸化レベルに抑えるのが望ましい。反応成膜法で金属吸収層を成膜すると、各金属元素は酸素原子と不定比の化合物を形成し、このような不定比の酸化物により視覚では黒色に映る。
【００５０】
上記の反応性ガスを制御する方法としては、（１）一定流量の反応性ガスを放出する方法、（２）真空チャンバー内の圧力を一定圧力に保つように反応性ガスを放出する方法、（３）スパッタリングカソードのインピーダンスが一定になるように反応性ガスを放出する（インピーダンス制御）方法、及び（４）スパッタリングのプラズマ強度が一定になるように反応性ガスを放出する（プラズマエミッション制御）方法の４つの方法が知られている。尚、上記反応成膜法としては、図１３に示すようなマグネトロンスパッタリングカソード１７〜２０を用いたスパッタリング法のほか、イオンビームスパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング、ＣＶＤ等の乾式めっき法がある。
【００５１】
上記の成膜装置１０により、例えば図１４に示すようなアンチグレア処理された透明基板５０の両面に金属吸収層５１及び金属層５２からなる積層膜を成膜することができる。この金属吸収層５１は不定比の金属酸化物層からなるのが好ましく、これはＣｕ単体、Ｎｉ単体、又はＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金からなる金属材を用い、酸素を含む反応性ガス雰囲気において反応成膜法によって成膜することができる。Ｎｉ系合金の場合は、Ｎｉ−Ｃｕ合金が好ましい。
【００５２】
一方、金属層５２は一般的な不活性ガス雰囲気において成膜することができ、その構成材料としては、電気抵抗値が低い金属であれば特に限定されず、例えば、Ｃｕ単体、若しくはＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇより選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金、又はＡｇ単体、若しくはＡｇにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｃｕより選ばれる１種以上の元素が添加されたＡｇ系合金が挙げられ、これらの中ではＣｕ単体が回路パターンの加工性や抵抗値の観点から望ましい。
【００５３】
金属吸収層５１の膜厚は１５〜３０ｎｍ程度が好ましい。この金属吸収層５１の膜厚は電気特性に影響を及ぼすので光学的な要件のみから決定されるものではないが、透過光が測定不能なレベルの膜厚に設定するのが好ましい。一方、金属層５２の膜厚は５０〜５０００ｎｍとするのが好ましく、所定の配線パターンとなるようにパターニング加工する加工性の観点からは３μｍ（３０００ｎｍ）以下がより好ましい。尚、この金属層５２を厚膜化するため、上記の乾式めっき法により成膜した金属層５２の上にさらに電気めっき法などの湿式めっき法を用いて成膜してもよい。すなわち、図１５に示すように、アンチグレア処理された透明基板５０の両面に乾式めっき法により金属吸収層５１及び金属層５２を形成した後、該金属層５２の上に湿式めっき法により金属層５３を形成してもよい。この乾式めっき法により形成される金属層５３は、膜厚１５μｍ以下が好ましい。
【００５４】
上記の金属層５３の上にさらに第２金属吸収層を形成してもよい。すなわち、図１６に示すように、アンチグレア処理された透明基板５０の両面に乾式めっき法により例えば膜厚１５〜３０ｎｍの金属吸収層５１と例えば膜厚５０〜１０００ｎｍの金属層５２とを形成した後、湿式めっき法により金属層５３を形成し、この金属層５３の上に乾式めっき法により例えば膜厚１５〜３０ｎｍの第２金属吸収層５４を形成してもよい。この第２金属吸収層は、上記金属吸収層５１と同様にＣｕ単体、Ｎｉ単体、又はＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｚｎより選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金から成る金属材を用いて酸素を含む反応性ガス雰囲気において反応成膜法によって成膜することで得られる。
【００５５】
このように乾式めっき法と湿式めっき法により厚膜化した金属層の両面に金属吸収層を形成することで、この積層体基板を用いて作製した電極基板フィルムをタッチパネルに組み込んだときに金属製の積層細線からなるメッシュ構造の回路パターンを反射により見えにくくすることができる。尚、長尺樹脂フィルムからなる透明基板の片面のみに金属吸収層及び金属層を形成して得た積層体基板を用いて電極基板フィルムを作製した場合でも、該透明基板から回路パターンを見えにくくすることができる。金属吸収層の各波長における光学定数（屈折率、消衰係数）は、反応の度合い、すなわち酸化度に大きく影響され、Ｎｉ系合金からなる金属材だけで決定されるものではない。また、Ｎｉ−Ｃｕ合金の場合はＮｉとＣｕの配合割合によっては反応成膜法を用いない方法（すなわち反応性ガスを用いない成膜法）であっても黒色膜と視認される金属吸収層が成膜されることがある。
【００５６】
上記にて作製した積層体フィルムの積層膜をパターニング加工して線幅が例えば２０μｍ以下の金属製の積層細線を形成することにより、電極基板フィルムを得ることができる。例えば、図１６に示す積層体フィルムの積層膜をエッチング処理等でパターニング加工することで図１７に示すような電極基板フィルムを得ることができる。この図１７に示す電極基板フィルムは、アンチグレア処理された透明基板５０の両面に設けられた例えば線幅２０μｍ以下の金属製の積層細線から成るメッシュ構造の回路パターンを有し、この金属製の積層細線は透明基板５０側から数えて第１層目の金属吸収層５１ａと、第２層目の金属層５２ａ、５３ａと、第３層目の第２金属吸収層５４ａとで構成されている。
【００５７】
このように電極基板フィルムの電極（配線）パターンをストライプ状若しくは格子状とすることでタッチパネルに用いることができ、この場合の金属製の積層細線は上記積層体フィルムの積層構造を維持していることから、高輝度照明下においても透明基板に設けられた電極等の回路パターンが極めて視認され難い特徴を有している。すなわち、アルゴンに酸素を添加して得た反応性ガス雰囲気で反応性スパッタリング成膜すると、金属吸収層として黒色膜が得られるので照射された時に光の反射率を低く抑えることが可能になり、よって金属吸収層をエッチング加工して得た電極等の回路パターンは高輝度照明下において視認されにくくなる。さらに、上述したように樹脂フィルムから成る透明基板に好適にはヘイズ値１０％以下のアンチグレア層が設けられているので電極基板フィルムを介してフラットディスプレイパネルの画像を観察した際に視認性に悪影響を及ぼしにくくなる。
【００５８】
上記の積層体基板をパターニング加工して電極基板フィルムを形成する方法としては、公知のサブトラクティブ法を挙げることができる。サブトラクティブ法は積層体基板の積層膜表面にフォトレジスト膜を形成し、電極パターンを形成したい箇所にフォトレジスト膜が残るように露光及び現像処理を行い、フォトレジスト膜から露出している積層膜部分を化学エッチングにより除去し、電極パターンを形成する方法である。上記記化学エッチングのエッチング液としては、塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液を用いることができる。
【００５９】
以上、本発明の長尺体への印刷方法の一具体例について、積層体フィルムを作製する場合を例に挙げて説明したが、積層体フィルムの用途はタッチパネル用の電極基板フィルムに限定されるものではなく、フレキシブル配線基板などにも用いることができる。フレキシブル配線基板に用いる場合には、積層体フィルムの両面の各々が少なくとも２層の積層構造であって、例えば第１層目はＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金層であり、第２層目は銅層からなる金属層で構成されるのが好ましい。
【００６０】
さらに、本発明の長尺体の印刷方法は、超複屈折フィルム等の樹脂フィルムにアンチグレア層を設けるための印刷方法に限定されるものではなく、印刷対象となる長尺体は、電気基板フィルム用の積層体フィルムで用いた透明な樹脂フィルムのほか、透明性が要求されない場合はポリイミドフィルム等の着色したフィルムを用いることができる。また、金属のストリップなどにも適用でき、例えば、長尺の銅箔などの表面に複合酸化物粉末のスラリーを印刷する場合にも適用することができる。
【実施例】
【００６１】
２条取り用の長尺樹脂フィルムとして東洋紡製の厚さ５０μｍ、幅１２００ｍｍ、長さ１２００ｍの超複屈折フィルム（型番：コスモシャインＳＲＦフィルム）を用意し、その両面に各々幅方向の両端部及び中央部を除いてアンチグレア層をコーティングした。コーティングには図６に示すようなグラビアコート方式のコーティング装置３０を用いた。そのグラビアロールには、図８に示すような、外周面のうち軸方向の中央部の幅２０ｍｍの位置及び両端部を除いて、深さ３ｍｍ、幅５８０ｍｍで全周に亘って凹状に窪む２つの凹状部１３２ａを有するグラビアロール１３２を用いた。貯槽３１にはこのグラビアロール１３２が一部浸漬するように、ＵＶ硬化型アクリル系樹脂に直径１μｍのシリカ系フィラーを分散させたアンチグレア処理剤Ａを貯めておいた。
【００６２】
次に、回転数を調整しながらグラビアロール１３２を回転させると共に長尺樹脂フィルムＦ０をロールツーロールで搬送してグラビアロール１３２とこれとは逆回転の副ロール３４とで挟み込んだ。これによりグラビアロール１３２の外周面の２つの凹状部１３２ａ内に充填されたアンチグレアコート剤Ａを長尺樹脂フィルムＦ０の表面にそのまま転写することで印刷した。これにより、長尺樹脂フィルムＦ０のうち、幅方向中央部の幅２０ｍｍの部分と幅方向両端部の各々縁から１０ｍｍの部分とを除いた領域にアンチグレアコート剤Ａからなる被覆膜を形成した。尚、グラビアロール１３２の回転数を調整することで被覆膜の膜厚を約１μｍにした。
【００６３】
このアンチグレアコート剤Ａからなる被覆膜を乾燥により硬化させてアンチグレア層を形成した後、同様にしてもう一方の面にもアンチグレア層を形成した。得られたアンチグレア層の鉛筆硬度をＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４  １９９９に基づいて評価したところＨＢとＨの中間であった。得られたアンチグレア層で被覆された超複屈折フィルムをその幅方向中央にスリットを入れて２つに分断した後、そのうちの一方に対して図１３に示すような成膜装置（スパッタリングウェブコータ）１０を用いて両面に積層膜を成膜した。
【００６４】
成膜装置１０のキャンロール１６には、外径６００ｍｍ、幅７５０ｍｍのステンレス製の円筒部材を用い、その外周面にはハードクロムめっきを施した。前フィードロール１５と後フィードロール２１は各々外径１５０ｍｍ、幅７５０ｍｍのステンレス製の円筒部材を用い、それらの表面にもハードクロムめっきを施した。マグネトロンスパッタリングカソード１７、１８には金属吸収層用のＮｉ−Ｃｕターゲットを取り付け、マグネトロンスパッタリングカソード１９、２０には金属層用のＣｕターゲットを取り付けた。
【００６５】
上記の硬化層からなるアンチグレア層で被覆された超複屈折フィルムを巻出ロール１２にセットし、その先端部を各種ロール群を経て巻取ロール２４に巻き付けた。キャンロール１６に循環させる冷媒は０℃に温度制御した。この状態で、真空チャンバー１１内を複数台のドライポンプにより５Ｐａまで排気した後、複数台のターボ分子ポンプとクライオコイルを用いて３×１０−３Ｐａまで排気した。そして、アンチグレア層で被覆された超複屈折フィルムを２ｍ／分で搬送させてスパッタリング成膜を行った。
【００６６】
スパッタリング成膜の際、金属吸収層の成膜を行うマグネトロンスパッタリングカソード１７、１８では、それらの近傍にそれぞれ配されているガス放出パイプ２５ａ・ｂ、２６ａ・ｂからアルゴンガスを５００ｓｃｃｍ、酸素ガスを５０ｓｃｃｍの流量で導入し、膜厚３０ｎｍのＮｉ−Ｃｕ酸化層が得られるように電力制御を行った。一方、金属層（銅層）の成膜を行うマグネトロンスパッタリングカソード１９、２０では、それらの近傍にそれぞれ配されているガス放出パイプ２７ａ・ｂ、２８ａ・ｂからアルゴンガスを５００ｓｃｃｍの流量で導入し、Ｎｉ−Ｃｕ酸化層の上に膜厚８０ｎｍのＣｕ層が得られるように電力制御を行った。
【００６７】
超複屈折フィルムの片面のスパッタリング成膜が完了した後、真空チャンバー１１に大気を導入し、巻取ロール２４に巻き取られた超複屈折フィルムを取り外して巻出ロール１２にセットした。そして、同様の方法でもう一方の面にもスパッタリング成膜を行った。両面のスパッタリング成膜が完了した後、電気めっきで銅厚みが１μｍになるよう両面に成膜し、再度上記の成膜装置１０を用いて上記と同様の方法で両面に各々膜厚３０ｎｍの第２金属吸収層をスパッタリング成膜した。このようにして、超複屈折フィルムの両面に各々第１層目のＮｉ−Ｃｕ酸化膜と第２層目のＣｕ膜と第３層目のＮｉ−Ｃｕ酸化膜とからなる積層膜が積層された試料１の積層体フィルムを作製した。
【００６８】
また、図８に示すグラビアロール１３２に代えて、外周面のうち両端部を除いた領域に超複屈折フィルムＦ０の幅よりも狭い幅を有する１つの凹状部が全周に亘って形成されたグラビアロールを用いて超複屈折フィルムＦ０の幅方向両端部を除く領域をアンチグレア層で被覆した以外は上記の試料１の場合と同様にして試料２の積層体フィルムを作製した。そして、これら試料１及び２の積層体フィルムに対して、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いてパターニング加工を行ってそれぞれ試料１及び２の電極基板フィルムを作製した。
【００６９】
パターニング加工後の両電極基板フィルムを目視にて確認したところ、試料２の電極基板フィルムは、幅方向の一方の端部にはアンチグレア層を形成しなかったので亀裂が生じていなかったが、もう一方の端部にはアンチグレア層が形成されていたので張力変動等の衝撃が加わったことによると思われる亀裂が発生していた。一方、試料１の電極基板フィルムは、超複屈折フィルムの両端部にアンチグレア層を形成しなかったので亀裂が見当たらなかった。このように幅方向の端から端までアンチグレア層を被覆するのではなく、両端部を除いてアンチグレア層を被覆することによりわずかではあるが表面硬度が下がったため、亀裂の発生が抑えられたと推測される。尚、これら試料１及び２の電極基板フィルムは、いずれも高輝度照明下において透明基板越しの裏側の電極を視認することはほとんどできなかった。よって、試料１の電極基板フィルムがＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の表面に設置する「タッチパネル」としてより好適であることが分かった。
【符号の説明】
【００７０】
Ａ      アンチグレア剤
Ｃ      亀裂
Ｆ０     硬化層被覆前長尺樹脂フィルム
Ｆ      硬化層被覆済み長尺樹脂フィルム
ｓ      試験片
ｈ      積分球
ｉ      拡散板
ｊ      光
ｋ      受光器
Ｔ０    全光透過率
Ｔ１    散乱光透過率
Ｒ１    透明基板越しの金属吸収層の正反射
Ｒ２    第２金属吸収層の正反射
１、１０１    透明基板
２、１０２    積層膜
３、１０３    金属吸収層
４、１０４    金属層
５、１０５    第２金属吸収層
６      超複屈折フィルム
７      透明基板
８      アンチグレア層
９、９Ａ    微粒子
１０  成膜装置
１１  真空チャンバー
１２  巻出ロール
１３、２３  フリーロール
１４、２２  張力センサロール
１５    前フィードロール
１６    キャンロール
１７、１８、１９、２０  マグネトロンスパッタリングカソード
２１    後フィードロール
２４    巻取ロール
２５ａ・ｂ、２６ａ・ｂ、２７ａ・ｂ、２８ａ・ｂ  ガス放出パイプ
３０、３５  コーティング装置
３１    貯槽
３２、１３２  グラビアロール
１３２ａ  凹状部
３３    ブレード
３４    副ロール
３６    膜厚調整ロッド
３６ａ  凸状部
４０、４５      ２条取り用樹脂フィルム
４０ａ、４５ａ  両端部
４５ｂ  中央部
４１、４６      アンチグレア層
４２、４７      スリットライン
５１    金属吸収層
５２    乾式成膜法で形成された金属層（銅層）
５３    湿式成膜法で形成された金属層（銅層）
５４    第２金属吸収層
５１ａ  パターニング加工された金属吸収層
５２ａ  パターニング加工された乾式成膜法で形成された金属層（銅層）
５３ａ  パターニング加工された湿式成膜法で形成された金属層（銅層）
５４ａ  パターニング加工された第２金属吸収層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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