(57)【要約】      （修正有）【課題】組み立てられたとき又は変形するときに、絶縁ハウジングに干渉し得ないリードが提供される。【解決手段】リード２００は、端子部分２１０、ヒンジ連結部分２２０、接触パッド部分２３０、及び薄くされていない部分２４０を含む。ヒンジ連結部分２２０は端子部分２１０と薄くされていない部分２４０との間に配置される。端子部分２１０は、第１の厚さ２１２を有して描かれている。ヒンジ連結部分２２０、接触パッド部分２３０及び薄くされていない部分２４０の各々も、様々な厚さを有して描かれている。より詳しくは、ヒンジ連結部分２２０は第２の厚さ２２２を有し、接触パッド部分２３０は第３の厚さ２３２を有し、及び薄くされていない部分２４０は第４の厚さ２４２を有する。第１及び第４の厚さ２１２及び２４２は互いに等しいか又は各々に対して若干の誤差の許容範囲内にあり得て、そのように実質的に等しい。【選択図】図２Ａ
2019061968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード・スイッチのためのリードを作成する方法であって、
導電性リードを設け、
前記導電性リードをスタンピングして第１の部分と第２の部分との間のヒンジ連結部分を形成し、前記第１の部分は第１の厚さと第１の長さとを有し、前記第２の部分は第２の厚さと第２の長さとを有し、前記ヒンジ連結部分は第３の厚さと第３の長さとを有し、前記第３の長さは、前記第１の厚さの１５０％未満であり、前記第３の厚さが、前記第１の厚さと前記第２の厚さとの各々よりも薄くなるように設けられることを含む方法。
【請求項２】
請求項１の方法において、前記導電性リードは、第１の直径を有する導電性ワイヤであり、前記第１の厚さと前記第２の厚さとの各々は、前記第１の直径の５０％よりも大きく設けられる方法。
【請求項３】
請求項１の方法において、前記導電性リードをスタンピングして前記ヒンジ連結部分の末端の前記第２の部分の端部に配置された第３の部分を形成することを更に含み、この第３の部分は、第４の厚さと第４の長さとを有し、その第４の厚さは前記第２の厚さよりも薄く、かつ、前記第３の厚さよりも厚く設けられる方法。
【請求項４】
請求項３の方法において、前記導電性リードをスタンピングして、前記第２の部分と前記第３の部分との間に配置された第４の部分を形成することを更に含み、その第４の部分は第５の厚さと第５の長さとを有し、その第５の厚さは前記第４の厚さよりも薄く設けられる方法。
【請求項５】
請求項４の方法において、前記ヒンジ連結部分は第１の幅を有し、かつ、前記第４の部分は第２の幅を有し、前記第１の幅は前記第２の幅よりも狭く設けられる方法。
【請求項６】
請求項４の方法において、前記導電性リードをスタンピングして前記ヒンジ連結部分、前記第３の部分及び前記第４の部分を形成することは、一回のスタンピング操作でなされる方法。
【請求項７】
請求項３の方法において、前記導電性リードをスタンピングして前記ヒンジ連結部分及び前記第３の部分を形成することは、一回のスタンピングでなされる方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
開示の分野
この発表は、一般に、リード・スイッチの分野に関し、特にリード・スイッチのための
リードに関するものである。
開示の背景
【０００２】
リード・スイッチは、様々なデバイス、例えばリレー、センサー等に使用されている。
リード・スイッチは、リードの少なくとも一方が可撓部分を有する二つの導電性リードを
含む。リードは、リードの端部部分の間に間隙をもって絶縁ハウジング内に配置されてい
る。この間隙は選択的に閉止して、スイッチを閉止し、リードを通じて電流の伝導を可能
にすることができる。例えば、磁力をリードへ加えて、可撓部分を有するリードが隙間を
変形させて閉止し得る。
【０００３】
一般に、リードは丸いワイヤの区画から形成され、リードの一方の一部を平坦にするこ
とにより可撓部分を形成する。例えば、リードの一方は、パンチ・プレスで平坦にされた
区画を持たせて、可撓部分を形成することもある。しかしながら、当業者には明らかなよ
うに、可撓部分が平坦にされるとき、可撓部分の断面積は増大する。例えば、図１Ａ−１
Ｂは、リード・スイッチのための従来のリードの側面図及び上面図をそれぞれ図解する。
図示のように、リード１００は端子部分１１０、可撓部分１２０、及び接触パッド部分１
３０を含む。可撓部分１２０及び接触パッド部分１３０は平坦にされている。より詳しく
は、図１Ａから明らかなように、可撓部分１２０及び接触パッド部分１３０は、端子部分
より薄い。しかしながら、平坦化処理のために、可撓部分１２０及び接触パッド部分１３
０は、部分が平坦化される方向に対して概ね直交する方向で外側へ膨らむ。より詳しくは
、図１Ｂから明らかなように、可撓部分１２０及び接触パッド部分１３０は、端子部分１
１０よりも広い。
【０００４】
図１Ｃは、リード１００の斜視図を図解する。図示のように、リードは丸いワイヤの区画
から形成される。端子部分１１０、可撓部分１２０、及び接触パッド部分１３０が描かれ
ている。可撓部分１２０及び接触パッド部分１３０は、端子部分１１０より薄いが、また
、端子部分１１０よりも広い。
【０００５】
リード・スイッチを作成するために、リード１００及び他方のリードは、絶縁ハウジング
、例えば、ガラス管に固定される。一般的に、リード１００は、端子部分１１０及び可撓
部分１２０の縁の近傍でハウジングへ固定される。動作の間、リード１００は可撓部分１
２０において変形し、接触パッド１３０は他方のリードへ触れて、スイッチを閉止し、リ
ードを通じて電流の電導を可能にする。しかしながら、可撓部分１２０の増大した幅のた
めに、絶縁ハウジングに対する干渉は、リード１００が意図されたような変形をすること
を妨げることがある。
【０００６】
従って、組み立てられたとき又は変形するときに、絶縁ハウジングに干渉し得ないリード
に対する要請がある。
概要
【０００７】
本開示によれば、リード・スイッチのためのリードが提供される。このリードは、第１の
厚さ及び第１の長さを有する第１の部分、第２の厚さ及び第２の長さを有する第２の部分
、及び第１の部分と第２の部分との間に配置されて、第３の厚さ及び第３の長さを有する
ヒンジ連結部分とを含むことがあり、その第３の長さは第１の厚さの１５０％未満であり
、第３の厚さは、第１の厚さと第２の厚さとの各々よりも少ない。
【０００８】
本開示によれば、リード・スイッチが提供される。リード・スイッチは、端子部分と第１
の部分から成る第１の導電性リード、第１の厚さと第１の長さを有する端子部分から成る
第２の導電性リード、第２の厚さ及び第２の長さを有する第１の部分、第１の部分と第２
の部分との間に配置され、第３の厚さ及び第３の長さを有するヒンジ連結部分、及びキャ
ビティを有する絶縁ハウジングとを含むことがあり、第１の導電性リード及び第２の導電
性リードは絶縁ハウジング内に部分的に配置されて、端子部分は絶縁ハウジングから外側
へ延出し、かつ、第１の部分はキャビティ内で互いに近接し、第３の長さは第１の厚さの
１５０％未満であり、第３の厚さは、第１の厚さと第２の厚さとの各々より少ない。
【０００９】
本開示によれば、リード・スイッチのためのリードを形成する方法が提供される。この方
法は、導電性リードを設けること、及びこの導電性リードをスタンピングして、第１の部
分と第２の部分との間に配置されたヒンジ連結部分を形成することを含むことがあり、第
１の部分は、第１の厚さ及び第１の長さを有し、第２の部分は、第２の厚さ及び第２の長
さを有し、及びヒンジ連結部分は、第３の厚差及び第３の長さを有し、その第３の長さは
、第１の厚さの１５０％未満であり、かつ、第３の厚さは、第１の厚さと第２の厚さとの
各々よりも少ない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
例示として、開示されたデバイスの特定の実施形態について、ここで添付図面を参照して
説明する。
【００１１】
【図１Ａ】図１Ａはリード・スイッチのための従来のリードの側面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂはリード・スイッチのための従来のリードの上面図である。
【００１２】
【図１Ｃ】図１Ｃは図１Ａ−１Ｂのリードの斜視図である。
【００１３】
【図２Ａ】図２Ａは本開示の様々な実施形態により構成されたリード・スイッチのためのリードの側面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは本開示の様々な実施形態により構成されたリード・スイッチのためのリードの上面図である。
【００１４】
【図２Ｃ】図２Ｃは図２Ａ-２Ｂのリードの斜視図である。
【００１５】
【図３Ａ】図３Ａは本開示の様々な実施形態により構成されたリード・スイッチのためのリードの側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは本開示の様々な実施形態により構成されたリード・スイッチのためのリードの上面図である。
【００１６】
【図３Ｃ】図３Ｃは図３Ａ-３Ｂのリードの斜視図である。
【００１７】
【図４】図４Ａ−４Ｂは本開示の様々な実施形態により構成されたリード・スイッチの切り欠き側面図である。
【００１８】
【図５】図５は本開示の様々な実施形態により構成されたリード・スイッチのためのリードを製作する方法のブロック図である。
【００１９】
詳細な説明
ここで本開示について、本開示の好ましい実施形態が示された添付図面を参照してより
完全に説明する。しかしながら、請求された主題は多くの異なる形態で実施し得るので、
本明細書に記載された実施形態に限定されるものと解釈すべきではない。むしろ、これら
の実施形態は、本開示がthorough (not through) and 完結で、請求された主題の範囲を
当業者に詳細に伝えるように与えられている。図において同様な番号は図を通じて同様な
要素を示す。
【００２０】
図２Ａ−２Ｂは、それぞれ本開示の少なくとも幾つかの実施形態により構成されたリード
２００の側面図及び上面図である。一般に、リード２００は任意の導電性磁気材料とし得
る。代表的には、リード２００は、概ね丸い形状である導電性強磁性ワイヤから形成され
る（例えば、図２Ｃ参照）。リード２００は第１の厚さ２１２を有し、これはリード２０
０を形成するのに用いられるワイヤの直径に対応し得る。幾つかの例によれば、リード２
００はニッケル鉄合金、例えば一般に合金５２と称されるニッケル鉄合金から形成される
こともある。幾つかの例によれば、リード２００は０.２ミリメートルから１.５ミリメー
トルの直径を有するワイヤから形成し得る。そのように、第１の厚さ２１２は、０.２ミ
リメートルから１.５ミリメートルとし得る。
【００２１】
より詳細に図２Ａを参照すると、リード２００は、端子部分２１０、ヒンジ連結部分２２
０、接触パッド部分２３０、及び薄くされていない部分２４０を含む。図示されるように
、ヒンジ連結部分２２０は端子部分２１０と薄くされていない部分２４０との間に配置さ
れる。端子部分２１０は、第１の厚さ２１２を有して描かれている。ヒンジ連結部分２２
０、接触パッド部分２３０及び薄くされていない部分２４０の各々も、様々な厚さを有し
て描かれている。より詳しくは、ヒンジ連結部分２２０は第２の厚さ２２２を有し、接触
パッド部分２３０は第３の厚さ２３２を有し、及び薄くされていない部分２４０は第４の
厚さ２４２を有する。幾つかの例によれば、第４の厚さ２４２は、第１の厚さ２１２と実
質的に等しい場合がある。より詳しくは、端子部分２１０及び薄くされていない部分２４
０が平坦にされていないので、第１及び第４の厚さ２１２及び２４２は互いに等しいか又
は各々に対して若干の誤差の許容範囲内にあり得て、そのように実質的に等しい。
【００２２】
更に、ヒンジ連結部分２２０は第１の長さ２２４を有して示されており、接触パッド部
分２３０は第２の長さ２３４を持って示されており、及び薄くされていない部分２４０は
第３の長さ２４４を有して示されている。明らかなように、図２Ａ−２Ｂは、一定の比率
で描かれないが、本開示の理解を容易にするためにリード２００の様々な部分の厚さと長
さの相対的な関係を描くことが意図されている。特に、第３の厚さ２３２（接触パッド部
分２３０の厚さに対応する）は、第１及び第４の厚さ２１２及び２４２（端子部分２１０
及び薄くされていない部分２４０の厚さに対応する）よりも薄いが、第２の厚さ２２２（
ヒンジ連結部分２２０に対応する）よりも厚い。
【００２３】
その上、第１の幅２１６（ヒンジ連結部分２２０の幅に対応する）は、第２の幅２２６
（接触パッド部分２３０の幅に対応する）よりも狭い。更に、第２の幅２２６（接触パッ
ド部分２３０の幅に対応する）は、第３の幅２３６（薄くされていない部分２４０の幅に
対応する）よりも広い。ヒンジ連結部分２２０の幅がリードの他の部分幅に比較して狭く
なるように選択して、ヒンジ連結部分２２０の第２の幅（図２Ｂ及び２Ｃ参照）が他の平
坦化された部分（例えば、接触パッド部分２３０）の幅と比べて比較的に狭くすることが
重要であることに留意されたい。そのように、リードがリード・スイッチ（４Ａ-４Ｂ図
参照）へ組み込まれるとき、ヒンジ連結部分の幅はリード・スイッチの作動の間にリード
２００の動作に干渉しない。幾つかの例においては、０.２ミリメートルから１.５ミリメ
ートルの直径を有するワイヤから形成されたリードについて、ヒンジ連結部分の長さは、
０.０４ミリメートルから２.２５ミリメートルである場合がある。幾つかの例によれば、
ヒンジ連結部分の長さは、リードが形成されるワイヤの直径の１０％から１５０％である
場合がある。
【００２４】
より詳細に図２Ｂを参照すると、図２Ａに示されるリード２００の上面図が図解されて
いる。図示のように、端子部分２１０は第１の幅２１６を有し、ヒンジ連結部分２２０は
第２の幅２２６を有し、接触パッド部分２３０は第３の幅２３６を有し、及び薄くされて
いない部分２４０は第４の幅２４６を有する。当業者には明らかなように、リード２００
が形成されて、ヒンジ連結部分２２０及び接触パッド部分２３０が平坦にされた（例えば
、スタンピングし、パンチ、鋳造等）とき、これらの部分の幅は増大する。特に、図２Ｂ
に図示されるように、第２の幅２２６（ヒンジ連結部分２２０に対応）及び第３の幅２３
６（接触パッド部分２３０に対応）は、第１の幅２１６（端子部分２１０に対応）及び第
４の幅２４６（薄くされていない部分２４０に対応）よりも広い。更に、第３の幅２３６
（接触パッド部分２３０に対応）は、第２の幅２２６（ヒンジ連結部分２２０に対応）よ
りも広い。
【００２５】
図２Ｃは、図２Ａ-２Ｂに描かれたリード２００の斜視図を図解する。この図から明ら
かなように、リード２００は、概ね丸い形状を有するワイヤの区画から形成される。端子
部分２１０及び薄くされていない部分２４０は、この概ね丸い形状を図解する。より詳し
くは、端子部分２１０及び薄くされていない部分２４０が平坦にされていないので、それ
らは実質的に均一な厚さ及び幅（例えば、リード２００を形成するのに用いられるワイヤ
の直径に対応する）を有する。
【００２６】
ヒンジ連結部分２２０は、端子部分２１０と薄くされていない部分２４０との間に配置
されて描かれている。同様に、接触パッド部分２３０は、端子部分２１０に対して末端の
リード２００の端部に配置されて描かれている。より詳しくは、薄くされていない部分２
４０は、ヒンジ連結部分２２０と接触パッド部分２３０との間に配置されている。更に、
図２Ｃにおけるリード２００の斜視図から明らかなように、リード２００は、リード２０
０を形成するのに用いられるワイヤの直径に対応する第１の幅２１６を有する。第２及び
第３の幅２２６及び２３６が示されている。しかしながら、第２及び第３の幅は、第１の
幅よりも広いけれども、第１の幅よりは実質的に広くない。幾つかの例においては、第３
の幅２３６は、第１の幅２１６の１０１％から１３０％であり、即ち、第１の幅の１．０
１乃至１．３０倍のことがある。例えば、０.２ミリメートルから１.５ミリメートルの直
径を有するワイヤと、０.０４ミリメートルから１.５ミリメートルの長さを有するヒンジ
連結部分とから形成されたリードについては、ヒンジ連結部分の幅は、０.２１ミリメー
トルから１.９５ミリメートルである場合がある。
【００２７】
従って、ヒンジ連結部分２２０から生じているスプリング率を有するリード２００が描
かれている。特に、リード２００は、リード・スイッチに役立つように、リード２００を
広く製作することなく、比較的に弱いスプリング率を持たせるように形成し得る。更に、
リードは、従来の技術を使用して可能であるよりも大きな直径を有するワイヤから形成し
得る。そのように、本開示によるリードが組み込まれているリード・スイッチには、より
高い通電容量を持ち得るか及び／又はより小さなパッケージを有し得るか及び／又はより
丈夫な端子を有し得る。
【００２８】
図３Ａ−３Ｂは、本開示の少なくとも幾つかの実施形態により構成されたリード３００
のそれぞれ側面図及び上面図である。一般に、リード３００は任意の導電性磁気材料とし
得る。代表的には、リード３００は、概ね丸い形状（例えば、図３Ｃ参照）である導電性
強磁性ワイヤから形成される。リード３００は第１の厚さ３１２を有し、これはリード３
００を形成するのに用いられるワイヤの直径に対応し得る。幾つかの例によれば、リード
３００はニッケル鉄合金、例えば一般に合金５２と称されるニッケル鉄合金から形成され
ることもある。幾つかの例によれば、リード３００は０.２ミリメートルから１.５ミリメ
ートルの直径を有するワイヤから形成されることもある。そのように、第１の厚さ３１２
は、０.２ミリメートルから１.５ミリメートルである場合がある。
【００２９】
より詳細に図３Ａを参照すると、リード３００は、端子部分３１０、ヒンジ連結部分３
２０、接触パッド部分３３０、薄くされていない部分３４０、及び移行部分３５０を含む
。幾つかの例によれば、移行部は、リード３００をリード・スイッチに組み立てる目的で
与えられることもある。より詳しくは、幾つかのリード・スイッチ機械的アセンブリ・デ
バイスは、移行部分を、組み立て処理の間に、他のリード又は絶縁ハウジングを有するリ
ード（例えば、４Ａ-４Ｂ図参照）に整合させるために用いられることがある。当業者に
は明らかなように、この移行部分は、薄くされていない部分（以下に詳細に説明する）に
よりヒンジ連結部分から分離されて、絶縁ハウジングに干渉する幅３２６の増大を最小化
して、更に、より広い移行部分をリード・スイッチ内の絶縁ハウジングから更に離して、
移行部分がリード・スイッチの作動に干渉しないようにすることを与える。
【００３０】
図示のように、ヒンジ連結部分３２０は端子部分３１０と薄くされていない部分３４０
との間に配置される。端子部分３１０は、第１の厚さ３１２を有して描かれている。ヒン
ジ連結部分３２０、接触パッド部分３３０、薄くされていない部分３４０、及び移行部分
３５０の各々も様々な厚さを有して描かれている。より詳しくは、ヒンジ連結部分３２０
は第２の厚さ３２２を有し、接触パッド部分３３０は第３の厚さ３３２を有し、薄くされ
ていない部分３４０は第４の厚さ３４２を有し、及び移行部分３５０は第５の厚さ３５２
を有する。幾つかの例によれば、第４の厚さ３４２は、第１の厚さ３１２と実質的に等し
いことがある。より詳しくは、端子部分３１０と薄くされていない部分３４０とが平坦に
されていないので、第１と第４の厚さ３１２と３４２とは互いに等しいか、各々に対して
或る誤差の許容範囲内であることがあり、そのように、実質的に等しい。幾つかの例によ
れば、薄くされていない部分は、しかしながら、第１の厚さ３１２に対して小さな割合に
よって薄くなる部分を指すこともある。例えば、薄くされていない部分３４０は、第１の
厚さ３１２の８０％から１００％の厚さを有することがある。
【００３１】
更にまた、ヒンジ連結部分３２０は第１の長さ３２４を有して示され、 接触パッド部
分３３０は第２の長さ３３４を有して示され、薄くされていない部分３４０は第３の長さ
３４４を有して示され、及び移行部分３５０は第４の長さ３５４を有して示されている。
当業者には明らかなように、図３Ａ−３Ｂは、等尺で描かれていないが、本開示の理解を
容易にするためにリード３００の様々な部分の厚さと長さとの間の相対的な関係を描くこ
とを目的としている。特に、第３の厚さ３３２（接触パッド部分３３０の厚さに対応する
）は、第１及び第４の厚さ３１２及び３４２（端子部分３１０及び薄くされていない部分
３４０の厚さに対応する）よりも薄い。更に、第５の厚さ３５２（移行部分３５０に対応
する）は、第４の厚さ３４２（薄くされていない部分３４０に対応する）よりも薄い。更
にまた、第２の厚さ３２２（ヒンジ連結部分３２０に対応する）は、通常は第５の厚さ３
５２（移行部分３５０に対応する）よりも薄い。
【００３２】
更に、第１の長さ３２４（ヒンジ連結部分３２０の長さに対応する）は、第２の長さ３
３４（接触パッド部分３３０の長さに対応する）よりも短い。更にまた、第２の長さ３３
４（接触パッド部分３３０の長さに対応する）は、第３の長さ３４４（薄くされていない
部分３４０の長さに対応する）よりも短い。更に、第３の長さ３４４（薄くされていない
部分３４０の長さに対応する）は、第４の長さ３５４（移行部分３５０の長さに対応する
）よりも短い。
【００３３】
ヒンジ連結部分３２０の長さは、リード３００の直径（第１の厚さ３１２に等しいこと
がある）に比較して小さいように選択して、ヒンジ連結部分３２０の幅３２６（図３Ｂ及
び３Ｃ参照）が比較的狭いようにすることに留意することが重要である。そのように、リ
ード３００がリード・スイッチ（図４Ａ-４Ｂ図参照）に組み込まれるとき、ヒンジ連結
部分の幅は、リード・スイッチの作動の間、リード３００の動作に干渉しない。幾つかの
例においては、０.２ミリメートルと１.５ミリメートルとの間の直径を有するワイヤから
形成されるリードについては、ヒンジ連結部分の長さは、０.０４ミリメートルから２.２
５ミリメートルであることがある。
【００３４】
より詳細に図３Ｂを参照すると、図３Ａに示されるリード３００の上面図が図解されて
いる。図示のように、端子部分３１０は第１の幅３１６を有し、ヒンジ連結部分３２０は
第２の幅３２６を有し、接触パッド部分３３０は第３の幅３３６を有し、薄くされていな
い部分３４０は第４の幅３４６を有し、及び、移行部分３５０は第５の幅３５６を有する
。当業者には明らかなように、リード３００が形成されて、かつ、ヒンジ連結部分３２０
、接触パッド部分３３０、及び移行部分３５０が平坦化されると（例えば、スタンピング
、パンチ、鋳造等）、これらの部分の幅は増大する。特に、図３Ｂに図示されるように、
第２の幅３２６（ヒンジ連結部分３２０に対応する）、第３の幅３３６（接触パッド部分
３３０に対応する）、及び第５の幅３５６（移行部分３５０に対応する）は、第１の幅３
１６（端子部分３１０に対応する）及び第４の幅３４６（薄くされていない部分３４０に
対応する）よりも広い。更にまた、第３の幅３３６（接触パッド部分３３０に対応する）
は、第２の幅３２６（ヒンジ連結部分３２０に対応する）よりも広い。更に、第５の幅３
５６（移行部分３５０に対応する）は、第３の幅３３６（接触パッド部分３３０に対応す
る）よりも広い。
【００３５】
図３Ｃは、図３Ａ-３Ｂに図示されるリード３００の斜視図を図解する。この図から明
らかなように、リード３００は、概ね丸い形状を有するワイヤの区画から形成されている
。端子部分３１０及び薄くされていない部分３４０は、この概ね丸い形状を図解している
。より詳しくは、端子部分３１０及び薄くされていない部分３４０が平坦にされていない
ので、それらは実質的に均一な厚さ及び幅（例えば、リード３００を形成するのに用いら
れるワイヤの直径に対応する）を有する。
【００３６】
ヒンジ連結部分３２０は、端子部分３１０と薄くされていない部分３４０との間に配置
されて図示されている。薄くされていない部分３４０は、ヒンジ連結部分３２０と移行部
分３５０との間に配置されて図示されている。接触パッド部分３３０は、端子部分３１０
の末端のリード３００の端部に配置されて図示されている。より詳しくは、薄くされてい
ない部分３４０はヒンジ連結部分３２０と移行部分３５０との間に配置される一方、移行
部分３５０は薄くされていない部分３４０と接触パッド部分３３０との間に配置されてい
る。
【００３７】
更に、図３Ｃにおけるリード３００の斜視図から明らかなように、リード３００は、リ
ード３００を形成するのに用いられるワイヤの直径に対応する第１の幅３１６を有する。
第２、第３及び第５の幅３２６、３３６及び３５６も示されている。しかしながら、第２
の幅３２６は、第１の幅３１６よりも広いものの、第１の幅３１６よりも実質的に広くは
ない。幾つかの例においては、第２の幅３２６は、第１の幅３１６の１０１％から１３０
％、即ち、第１の幅の１．０１倍から１.３０倍とし得る。例えば、０.２ミリメートルか
ら１.５ミリメートルの直径を有するワイヤと、０.０４ミリメートルから２.２５ミリメ
ートルの長さを有するヒンジ連結部分から作成されたリードについては、ヒンジ連結部分
の幅は、０.２１ミリメートルから１.９５ミリメートルであることがある。
【００３８】
従って、ヒンジ連結部分３２０から生じるスプリング率を有するリード３００が描かれ
ている。特に、リード・スイッチに役立つように、リード３００を広く作成することなく
、リード３００は比較的に弱いスプリング率を有するように形成し得る。更にまた、リー
ド・スイッチ設計は、従来の技術を使用して可能であるよりも大径を有するリードを組み
込み得る。そのように、本開示によってリードを組み込んでいるリード・スイッチには、
より高い通電容量を持ち、及び／又はより小さなパッケージを有して、及び／又はより丈
夫な端子を有し得る。
【００３９】
図４Ａ-４Ｂは、リード・スイッチ４００の切開図を図解するブロック図である。図４
Ａ-４Ｂに描かれるリード・スイッチは等尺では描かれていないが、それに代えて、理解
を容易にする方式で描かれていることに留意することが重要である。例えば、幾つかの実
施形態においては、図示されたリードの位置決めは、等尺ではない場合がある。より詳し
くは、これらの図は、互いに重なり合っているリードの部分を描いている。実際には、重
なりの量は、描かれているよりも相当に少ないであろう。リード・スイッチ４００は、リ
ード間の間隙４２０を持って絶縁ハウジング４１０内に配置されたリード２００及びリー
ド２００'を含む。リード２００は、端子部分２１０、ヒンジ連結部分２２０及び接触パ
ッド部分２３０を含む。リード２００'は、端子部分２１０及び接触パッド部分２３０を
含むが、ヒンジ連結部分は含まない。当業者には明らかなように、リード・スイッチ４０
０はリード２００及びリード２００'を含んで描かれているが、これは限定を意図するも
のではない。例えば、幾つかの実施形態によれば、リード・スイッチ４００は、リード２
００又はリード３００の何れかと更なるリード（例えば、リード２００'、他のリード２
００、他のリード３００等）で実施されることもある。
【００４０】
絶縁ハウジング４１０は、リード２００の一部とリード２００'の一部とが配置される
空所４１２又はキャビティを含む。幾つかの例においては、絶縁ハウジング４１０は、ガ
ラス又は他の電気絶縁材料から製作し得る。リードは絶縁ハウジング４１０内に配置され
て、端子部分２１０がリード・スイッチ４００から外側へ延伸して、リード・スイッチ４
００を回路へ接続する点を設けるようにされている。
【００４１】
図４Ａに図示されるように、リード２００とリード２００'との間の間隙４２０は、こ
れらのリードを分離して、電流がリード２００の端子部分２１０からリード２００'の端
子部分２１０へ流れるのを防ぐ。従って、リード・スイッチ４００は、図４Ａにおけるオ
フ又は開放位置にある。リード・スイッチ４００は「常時開」スイッチとして構成されて
示されているが、これに代わる構成も可能であることが認められる。例えば、リード・ス
イッチ４００は、常時閉リード・スイッチであるように構成し得る。複数の例は、この状
況に制限されるものではない。
【００４２】
上述のように、リードは絶縁ハウジング４１０に固定されて、端子部分が絶縁ハウジン
グから外側へ延伸するようにされる。特に、リード２００は絶縁ハウジング４１０内に配
置されて、ヒンジ連結部分２２０が絶縁ハウジング４１０の壁に隣接している。動作の間
、リード２００は変形してリード２００及び２００'の接触部分２３０をリード・スイッ
チに物理的に接触して閉止させて、端子部分２１０の間の電流の導電のための経路を与え
る。
【００４３】
従って、リード・スイッチ４００は、リード２００を変形させてスイッチを閉止させる
ためにリード変形体４３０を含むことがある。幾つかの例によれば、リード変形体４３０
は、リード２００に磁力を加えてリード２００を変形させるようにオンにされる電磁石で
あることがある。幾つかの例によれば、リード変形体４３０は、機械的に移動してリード
２００に磁力を加えてリード２００を変形させる永久磁石であることがある。そのように
、作動の間、リード・スイッチ４００が閉止するとき、リード変形体はリード２００を変
形させる原因になり得る。より詳しくは、リード２００は複数の部分で変形し得るが、特
に部分２２０で変形して、その結果としてリード２００'の接触パッド２３０に物理的に
接触し得る。これは、図４Ｂに図解される。図示のように、リード２００は変形して（例
えば、図４Ａに示される状態から）、接触パッド２３０はいまや物理的に接触する。より
詳しくは、間隙４２０は閉止するか、又は端子部分２１０の間で電流の電導を可能にする
ために充分に閉止される。
【００４４】
上述したように、図４Ａ-４Ｂは、等尺ではないことがある。例えば、幾つかの実施形
態によれば、リード２００とリード２００'とは、間隙４２０の距離の１０倍から２０倍
で重なることがある。幾つかの例によれば、間隙は概ね０.０２ｍｍであることがある。
幾つかの例によれば、間隙は０.００４ｍｍから０.１ｍｍであることがある。幾つかの例
おいては、リード２００とリード２００'は、０.１ｍｍから１.２ｍｍで重なることがあ
る。
【００４５】
図５は、本開示の幾つかの実施形態によりリードを形成する方法５００の論理図を図解す
る。この方法５００は図２Ａ-２Ｃ及びリード２００を参照して説明されるが、複数の例
はこの状況に限定されるものではない。例えば、この方法５００はリード３００又は他の
リードを形成するのに用いられることもある。ブロック５１０において開始され、導電性
リードを設け、リード２００が提供され得る。ブロック５２０へ続けて、導電性リードを
押し型して、第１の部分と第２の部分との間のヒンジ連結部分を形成し、このヒンジ連結
部分２２０はリード２００においてスタンピングし得る。選択的に、この方法はブロック
５３０を含むことがあり、導電性リードを型押しして更なる部分を形成し、接触パッド部
分２３０及び／又は移行部分２４０はリード２００においてスタンピングし得る。スタン
ピング操作（例えば、ブロック５２０及びブロック５３０）は、一回のスタンピング操作
で実行されることもあれば、又は、任意の回数のスタンピング操作で実行されることもあ
る。幾つかの例によれば、この方法５００は、複数のリードをワイヤの一部から形成する
ために実施されることもある。リードはスタンピングされることがあり（例えば、ブロッ
ク５１０、５２０及び／又は５３０の適用により）、次いでワイヤの一部から分離し得る
。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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