(57)【要約】【課題】ピンが着脱可能なパンチ金型において、安定してピンを研磨できるピンの研磨方法を提供する。【解決手段】本開示は、パンチ金型におけるピンの研磨方法である。パンチ金型は、下型と、複数のピンと、上型と、を備える。下型は、シート状のワークが載置される載置面を有する。複数のピンは、ワークを打ち抜くための第１端面をそれぞれ有する。上型は、複数のピンを着脱可能な状態で保持する。ピンの研磨方法は、複数のピンそれぞれに対し、第１端面とは反対側の第２端面と上型との間に、第２端面と上型とに当接するように弾性体を配置する工程と、弾性体を配置した状態で、複数のピンの第１端面を研磨する工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状のワークが載置される載置面を有する下型と、前記ワークを打ち抜くための第１端面をそれぞれ有する複数のピンと、前記複数のピンを着脱可能な状態で保持する上型と、を備えるパンチ金型におけるピンの研磨方法であって、
前記複数のピンそれぞれに対し、前記第１端面とは反対側の第２端面と前記上型との間に、前記第２端面と前記上型とに当接するように弾性体を配置する工程と、
前記弾性体を配置した状態で、前記複数のピンの前記第１端面を研磨する工程と、
を備える、ピンの研磨方法。
【請求項２】
前記弾性体を配置する工程において、前記弾性体は、前記複数のピンそれぞれの周面とも当接するように配置される、請求項１に記載のピンの研磨方法。
【請求項３】
前記複数のピンそれぞれの前記第２端面側において、前記弾性体の非圧縮状態における前記ワークの打ち抜き方向の厚みは、前記パンチ金型の使用状態における前記上型と前記第２端面との離間距離よりも大きい、請求項１又は請求項２に記載のピンの研磨方法。
【請求項４】
絶縁層と、前記絶縁層に配置された配線層とを備える回路基板の製造方法であって、
複数のピンを備えるパンチ金型によりシート状のワークに複数の孔を開ける工程と、
前記ワークから得られる絶縁層に配線層を形成する工程と、
前記パンチ金型の前記複数のピンを研磨する工程と、
を備え、
前記パンチ金型は、
シート状のワークが載置される載置面を有する下型と、
前記複数のピンを着脱可能な状態で保持する上型と、
を備え、
前記複数のピンを研磨する工程は、
前記複数のピンそれぞれに対し、前記ワークを打ち抜く第１端面とは反対側の第２端面と前記上型との間に、前記第２端面と前記上型とに当接するように弾性体を配置する工程と、
前記弾性体を配置した状態で、前記複数のピンの前記第１端面を研磨する工程と、
を含む、回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁層は、セラミックを主成分とし、
前記シート状のワークは、セラミックグリーンシートである、請求項４に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ピンの研磨方法、及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の配線層を備える回路基板の製造工程において、絶縁層となるシート状のワークにビアホールを形成するための貫通孔を設ける加工が行われる。この加工では、パンチ金型の複数のピンによって、ワークの打ち抜き（つまりパンチング）が行われる。
【０００３】
また、ワークを打ち抜くパンチ金型として、複数のピンが上型に接着されず、着脱可能に保持されたものが公知である（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−７１７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の打ち抜き加工では、ワークの打ち抜きに伴って各ピンの先端が摩耗する。ピンの先端が摩耗すると、孔の外形のバラつき、カスの持ち上がりに起因するピン折れ等の不具合が発生する。そのため、ピンの交換といったメンテナンスが必要となる。
【０００６】
しかし、複数のピンを交換しようとすると、ピンの数が多いパンチ金型ではピンの交換費用が金型の製作費用に迫るほど高額となる。これは、回路基板の製造コストが増大する要因となる。
【０００７】
これに対し、複数のピンを交換する代わりに、各ピンの先端を研磨して初期状態に近づける対応もとり得る。しかし、紙やすり等を用いて手作業で各ピンを研磨すると、作業者の熟練度が必要となるため、研磨後の品質が不安定となる。
【０００８】
また、研磨機を用いて複数のピンの先端を機械的に研磨すると、上型に接着されていない複数のピンがそれぞれ回転、振動等を起こす。そのため、研磨が不十分となったり、ピン折れが発生したりするおそれがある。
【０００９】
本開示の一局面は、ピンが着脱可能なパンチ金型において、安定してピンを研磨できるピンの研磨方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の一態様は、パンチ金型におけるピンの研磨方法である。パンチ金型は、下型と、複数のピンと、上型と、を備える。下型は、シート状のワークが載置される載置面を有する。複数のピンは、ワークを打ち抜くための第１端面をそれぞれ有する。上型は、複数のピンを着脱可能な状態で保持する。
【００１１】
また、ピンの研磨方法は、複数のピンそれぞれに対し、第１端面とは反対側の第２端面と上型との間に、第２端面と上型とに当接するように弾性体を配置する工程と、弾性体を配置した状態で、複数のピンの第１端面を研磨する工程と、を備える。
【００１２】
このような構成によれば、研磨時に各ピンの軸方向に加わる力によって、各ピンの第２端面と弾性体との間に摩擦力が発生するので、研磨における各ピンの回転や振動が抑制される。その結果、各ピンのピン折れを抑制しつつ、研磨機によって各ピンの第１端面を安定して研磨することができる。なお、「ピンを着脱可能な状態」とは、ピンと上型とが接着剤等で接着されていない状態を意味する。
【００１３】
本開示の一態様では、弾性体を配置する工程において、弾性体は、複数のピンそれぞれの周面とも当接するように配置されてもよい。このような構成によれば、弾性体と各ピンとの接触面積が増大することで、弾性体と各ピンとの間の摩擦力が大きくなる。そのため、より安定してピンの研磨を行うことができる。
【００１４】
本開示の一態様では、複数のピンそれぞれの第２端面側において、弾性体の非圧縮状態におけるワークの打ち抜き方向の厚みは、パンチ金型の使用状態における上型と第２端面との離間距離よりも大きくてもよい。このような構成によれば、弾性体が各ピンと上型との間で圧縮されるので、反力の増大に伴って弾性体と第２端面との間の摩擦力が向上する。そのため、より安定してピンの研磨を行うことができる。
【００１５】
本開示の別の態様は、絶縁層と、絶縁層に配置された配線層とを備える回路基板の製造方法である。回路基板の製造方法は、複数のピンを備えるパンチ金型によりシート状のワークに複数の孔を開ける工程と、ワークから得られる絶縁層に配線層を形成する工程と、パンチ金型の複数のピンを研磨する工程と、を備える。パンチ金型は、下型と、上型と、を備える。下型は、シート状のワークが載置される載置面を有する。上型は、複数のピンを着脱可能な状態で保持する。
【００１６】
また、複数のピンを研磨する工程は、複数のピンそれぞれに対し、ワークを打ち抜く第１端面とは反対側の第２端面と上型との間に、第２端面と上型とに当接するように弾性体を配置する工程と、弾性体を配置した状態で、複数のピンの第１端面を研磨する工程とを含む。
【００１７】
このような構成によれば、複数のピンを研磨する工程によって、パンチ金型のメンテナンスコストを低減することができ、ひいては回路基板の製造コストを低減することができる。
【００１８】
本開示の一態様では、絶縁層は、セラミックを主成分としてもよい。また、シート状のワークは、セラミックグリーンシートであってもよい。このような構成によれば、打ち抜きカスの持ち上がりによるピン折れが生じやすいセラミックグリーンシートに対し、ピンの研磨によってピン折れを効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態におけるピンの研磨方法を示すフローチャートである。
【図２】実施形態で用いるパンチ金型の模式的な断面図である。
【図３】図２のパンチ金型の模式的な部分拡大断面図である。
【図４】実施形態における回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】実施例１における第１端面の径の変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．パンチ金型］
図１に示すピンの研磨方法は、図２に示すパンチ金型１における複数のピン２を研磨するための方法である。
【００２１】
パンチ金型１は、シート状のワークＷに対し、上下方向の打ち抜きにより複数の貫通孔を形成するための金型である。パンチ金型１は、複数のピン２と、上型３と、下型４とを備えている。
【００２２】
シート状のワークＷの材質は特に限定されないが、焼成前のセラミックや樹脂等が例示される。すなわち、ワークＷとしては、セラミックグリーンシートや樹脂シートが使用できる。また、打ち抜きカスの持ち上がりによるピン折れが生じやすいセラミックグリーンシートが打ち抜き対象として好適である。
【００２３】
セラミックグリーンシートを構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ガラス等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。セラミックグリーンシートの平均厚さは、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【００２４】
＜ピン＞
複数のピン２は、軸が鉛直方向と一致する向きで上型３によって保持されている。複数のピン２は、それぞれ、第１端面２Ａ及び第２端面２Ｂと、先端部２Ｃと、頭部２Ｄとを有する。
【００２５】
第１端面２Ａは、ワークＷを打ち抜くための平坦な端面であり、複数のピン２の下端に設けられている。第２端面２Ｂは、第１端面２Ａとは反対側の端面であり、複数のピン２の上端に設けられている。
【００２６】
先端部２Ｃは、第１端面２Ａを含む柱状の部位である。頭部２Ｄは、先端部２Ｃの上端に接続された、第２端面２Ｂを含む柱状の部位である。頭部２Ｄは、先端部２Ｃと同軸で、かつ先端部２Ｃよりも直径が大きい。
【００２７】
各ピン２の第１端面２Ａの径は、ワークＷに形成される貫通孔の大きさに合わせて設計される。また、第１端面２Ａの形状は、貫通孔の形状に合わせて設計される。各ピン２の断面形状は典型的には真円形であるが、各ピン２の断面形状は楕円、多角形等であってもよい。
【００２８】
＜上型＞
上型３は、支持プレート３Ａと、押え蓋３Ｂと、ノックアウト板３Ｃとを有する。
支持プレート３Ａは、複数のピン２を下側から支持すると共に、複数のピン２の水平方向の移動を規制する部材である。支持プレート３Ａには、上下方向に貫通する複数の貫通孔３Ｄが設けられ、これら複数の貫通孔３Ｄに複数のピン２が挿通されている。また、支持プレート３Ａは、押え蓋３Ｂが嵌め込まれる凹部が上面に形成されている。
【００２９】
複数の貫通孔３Ｄは、小径部とこの小径部の上方に連続する大径部とを有する。小径部は、各ピン２の先端部２Ｃの外径と実質的に同じ内径を有し、先端部２Ｃが挿通可能かつ各ピン２の頭部２Ｄが挿通不可能に構成されている。大径部は、頭部２Ｄの外径と実質的に同じ内径を有する。各ピン２は、頭部２Ｄの下端面が各貫通孔３Ｄの小径部と大径部との接続部分の段差に当接することで、下方への移動が規制されている。
【００３０】
押え蓋３Ｂは、支持プレート３Ａの凹部に上方から嵌め込まれることで、複数のピン２の上方への移動を規制する部材である。押え蓋３Ｂは、例えばボルト等の締結具によって、支持プレート３Ａに固定されている。複数のピン２は、打ち抜き時にそれぞれの第２端面２Ｂが押え蓋３Ｂの下面に当接することにより上方への移動が規制され、上型３の下降に追従してワークＷを打ち抜く。
【００３１】
なお、押え蓋３Ｂの下面と、支持プレート３Ａの凹部における上面（つまり押え蓋３Ｂと対向する面）との間には、隙間が設けられている。つまり、複数のピン２における頭部２Ｄのうち、第２端面２Ｂに近い部分は、支持プレート３Ａの貫通孔３Ｄから上方に突出している。
【００３２】
複数のピン２は、支持プレート３Ａ及び押え蓋３Ｂには接着等によって固定されていない。そのため、押え蓋３Ｂが支持プレート３Ａから取り外された状態で、複数のピン２は支持プレート３Ａの各貫通孔３Ｄから上方に向かって取り出し可能である。このように、上型３は、複数のピン２を着脱可能に、かつ、第１端面２Ａが支持プレート３Ａの下方に突出した状態で保持している。
【００３３】
ノックアウト板３Ｃは、支持プレート３Ａよりも下方に配置され、複数のピン２が出入り自在な複数の貫通孔３Ｅを有する。ノックアウト板３Ｃは、ワークＷの打ち抜きの際に、複数のピン２よりも先にワークＷに当接し、ワークＷを下方に押圧する機能を有する。
【００３４】
ノックアウト板３Ｃと支持プレート３Ａとは、例えばバネ等の弾性体により接続されている。そのため、上型３の下降に伴い、まずノックアウト板３ＣがワークＷに当接する。その後ノックアウト板３Ｃと支持プレート３Ａとの距離が縮まり、複数のピン２がノックアウト板３Ｃの複数の貫通孔３Ｅを下方に通過してワークＷを打ち抜く。
【００３５】
＜下型＞
下型４は、ワークＷが載置される載置面４Ａを有する。載置面４Ａは、下型４の上面、つまり上型３と対向する水平な面である。
【００３６】
また、下型４には、上下方向に貫通した複数の抜き孔４Ｂが形成されている。複数の抜き孔４Ｂは、載置面４Ａに開口するように設けられている。複数の抜き孔４Ｂは、対応するピン２をそれぞれ挿通可能なように、中心軸が鉛直方向と平行となるように形成されている。
【００３７】
［１−２．ピンの研磨方法］
図１のピンの研磨方法は、弾性体配置工程Ｓ１０と、端面研磨工程Ｓ２０と、弾性体取り出し工程Ｓ３０とを備える。
【００３８】
＜弾性体配置工程＞
本工程では、複数のピン２それぞれに対し、図２及び図３に示すように、第２端面２Ｂと、上型３の一部である押え蓋３Ｂとの間に、第２端面２Ｂと押え蓋３Ｂとに当接するように弾性体５を配置する。
【００３９】
本実施形態では、弾性体５は、ゴムを主成分とするシートである。具体的には、全てのピン２の第２端面２Ｂを覆うように１枚のシート状の弾性体５が上型３の凹部内に配置される。また、この弾性体５の上から押え蓋３Ｂが重ねられ、押え蓋３Ｂが支持プレート３Ａに固定される。
【００４０】
なお、各ピン２に対し１つずつ弾性体５が配置されてもよいし、複数のピン２を含む複数の領域ごとに１つずつ弾性体５が配置されてもよい。つまり、本工程では、複数の弾性体５を配置してもよい。
【００４１】
図３に示すように、複数のピン２それぞれの第２端面２Ｂ側において、弾性体５の非圧縮状態における厚み（つまり、ワークＷの打ち抜き方向の厚み）Ｔは、パンチ金型１の使用状態（つまり、打ち抜きを行う状態）における押え蓋３Ｂと第２端面２Ｂとの離間距離Ｄよりも大きい。
【００４２】
そのため、弾性体５のうち、押え蓋３Ｂと第２端面２Ｂとの間に配置された部分は、押え蓋３Ｂと第２端面２Ｂとによって圧縮されている。また、この圧縮部分において、各ピン２の頭部２Ｄは弾性体５に食い込んでいる。そのため、弾性体５は、複数のピン２それぞれの周面（具体的には、頭部２Ｄの周面のうち、第２端面側であり、第２端面２Ｂと連続する部分）にも当接している。
【００４３】
弾性体５の主成分としては、天然ゴム、合成天然ゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、シリコンゴム等が挙げられる。また、弾性体５の非圧縮状態における厚みＴは、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【００４４】
弾性体５のＪＩＳ  Ｋ  ６２５３：２００６に準拠したタイプＡ（つまりショアＡ）の硬度の上限としては、１００が好ましく、９０がより好ましい。一方、弾性体５の上記硬度の下限としては、１０が好ましく、２０がより好ましい。上記硬度が大き過ぎると、弾性体５が変形しにくくなることで弾性体５による複数のピン２の保持が不十分となるおそれがある。逆に、上記硬度が小さ過ぎると、弾性体５のグリップ力が弱くなることで複数のピン２の保持が不十分となるおそれがある。
【００４５】
＜端面研磨工程＞
本工程では、弾性体配置工程Ｓ１０によって弾性体５を配置した状態で、複数のピン２の第１端面２Ａを研磨する。具体的には、砥石を動力により回転させる公知の研磨機により研磨を行う。
【００４６】
研磨機の砥石の粗さとしては、例えば３００番から１０００番までが使用できる。砥石の回転数は、例えば１０００回転／分以上３０００回転／分以下である。複数のピン２を保持した上型３の送り速度は、例えば１０ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下である。また、研磨方式は、水等による冷却を行う湿式研磨、及び冷却を行わない乾式研磨のどちらでもよい。
【００４７】
＜弾性体取り出し工程＞
本工程では、複数のピン２を研磨後に、弾性体５をパンチ金型１から取り出す。具体的には、押え蓋３Ｂを外し、弾性体５を取り出した後、再度押え蓋３Ｂを支持プレート３Ａに固定する。これにより、パンチ金型１が打ち抜きに供される使用状態となる。
【００４８】
［１−３．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）研磨時に各ピン２の軸方向に加わる力によって、各ピン２の第２端面２Ｂと弾性体５との間に摩擦力が発生するので、研磨における各ピン２の回転や振動が抑制される。その結果、各ピン２のピン折れを抑制しつつ、研磨機によって各ピン２の第１端面２Ａを安定して研磨することができる。
【００４９】
（１ｂ）弾性体５は、複数のピン２それぞれの周面とも当接するように配置されるので、弾性体５と各ピン２との接触面積が増大する。これにより、弾性体５と各ピン２との間の摩擦力が大きくなるため、より安定してピン２の研磨を行うことができる。
【００５０】
（１ｃ）弾性体５の非圧縮状態における厚みＴがパンチ金型１の使用状態における押え蓋３Ｂと第２端面２Ｂとの離間距離Ｄよりも大きいため、弾性体５が各ピン２と上型３との間で圧縮される。これにより、反力の増大に伴って弾性体５と第２端面２Ｂとの間の摩擦力が向上するため、より安定してピン２の研磨を行うことができる。
【００５１】
［２．第２実施形態］
［２−１．構成］
図４に示す回路基板の製造方法は、セラミックを主成分とする絶縁層と、絶縁層に配置された配線層とを備える回路基板の製造方法である。
【００５２】
図４の回路基板の製造方法は、成形工程Ｓ１１０と、孔開け工程Ｓ１２０と、配線層形成工程Ｓ１３０と、ピン研磨工程Ｓ１００とを備える。
【００５３】
＜成形工程＞
本工程では、未焼結セラミックをセラミック基板状に成形する。具体的には、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、及び可塑剤等の添加剤を混合して、スラリーを得る。次に、このスラリーを周知の方法によりシート状に成形することで、基板状の未焼結セラミックであるセラミックグリーンシートが得られる。
【００５４】
＜孔開け工程＞
本工程では、パンチ金型１を用いた打ち抜きによりシート状のワークであるセラミックグリーンシートに複数の孔を開ける。これにより、セラミックグリーンシートの表面と裏面とを厚み方向に貫通する複数の孔が形成される。
【００５５】
＜配線層形成工程＞
本工程では、セラミックグリーンシートから得られる絶縁層に配線層を形成する。本工程は、未焼結導体形成工程Ｓ１３１と、焼成工程Ｓ１３２とを有する。
【００５６】
（未焼結導体形成工程）
本工程では、導電ペーストを用い、セラミックグリーンシートに開けられた複数の孔に充填された第１未焼結導体と、セラミックグリーンシート上に配置された第２未焼結導体とを形成する。
【００５７】
第１未焼結導体は、焼結されることでいわゆるビア導体を構成する。ビア導体は、回路基板を厚み方向に貫通する導電性を有する部材である。ビア導体は、主成分として金属を含む。この金属としては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、これらの合金等が挙げられる。
【００５８】
上記第１未焼結導体は、上述のビア導体の構成材料に溶剤等を加えてペーストにしたものである。第１未焼結導体の複数の孔への充填方法としては、周知のペースト印刷方法が使用できる。
【００５９】
第１未焼結導体の充填後、セラミックグリーンシートの両面に対し、セラミックグリーンシートを挟みつつ複数の孔と重なるように、配線層となる第２未焼結導体をそれぞれ配置する。具体的な手順としては、例えば第１未焼結導体の充填で用いたペーストを、スクリーン印刷によってセラミックグリーンシートの両面に印刷することで第２未焼結導体を形成する。
【００６０】
（焼成工程）
未焼結導体の形成後、セラミックグリーンシート、第１未焼結導体、及び第２未焼結導体を焼成する。この焼成は、セラミックグリーンシートが焼結する温度に加熱することで行われる。これにより、セラミックグリーンシートが焼結され、セラミック基板（つまり絶縁層）が形成される。また、第１未焼結導体及び第２未焼結導体が焼結し、電気的に接続されたビア導体及び配線層が形成される。
【００６１】
なお、配線層形成工程Ｓ１３０では、セラミックグリーンシートの焼成によりセラミック基板を形成した後、ビア導体及び配線層を形成してもよい。この場合、ビア導体は、例えば、メッキ、上述した未焼結導体の焼結等によって、セラミック基板の複数の孔に充填される。また、配線層は、例えば、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、上述した未焼結導体の焼結等によって、セラミック基板の表面に形成される。
【００６２】
＜ピン研磨工程＞
本工程では、パンチ金型１の複数のピン２を研磨する。本工程は、弾性体配置工程Ｓ１０と、端面研磨工程Ｓ２０と、弾性体取り出し工程Ｓ３０とを備える。これらの工程は、上述したピンの研磨方法の各工程と同じ工程であるため、説明を省略する。
【００６３】
本工程は、孔開け工程Ｓ１２０を複数のワーク（つまりセラミックグリーンシート）に対し行った後に行われる。本工程を経たパンチ金型１は、再び孔開け工程Ｓ１２０に供される。
【００６４】
［２−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（２ａ）ピン研磨工程Ｓ１００によって、パンチ金型１のメンテナンスコストを低減することができ、ひいては回路基板の製造コストを低減することができる。
【００６５】
（２ｂ）打ち抜きカスの持ち上がりによるピン折れが生じやすいセラミックグリーンシートに対し、ピン研磨工程Ｓ１００によってパンチ金型１におけるピン折れを効果的に抑制できる。
【００６６】
［３．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００６７】
（３ａ）上記実施形態のピンの研磨方法において、弾性体５は、必ずしも複数のピン２それぞれの周面と当接しなくてもよい。つまり、弾性体５は、各ピン２の第２端面２Ｂのみに当接してもよい。
【００６８】
（３ｂ）上記実施形態のピンの研磨方法において、弾性体５が上型３（つまり押え蓋３Ｂ）と第２端面２Ｂとに当接できれば、弾性体５の非圧縮状態における厚みＴは、パンチ金型１の使用状態における上型３と第２端面２Ｂとの離間距離Ｄよりも大きくなくてもよい。
【００６９】
（３ｃ）上記実施形態のピンの研磨方法において、弾性体取り出し工程Ｓ３０は必須ではない。つまり、複数のピン２の研磨後、弾性体５を配置したままの状態でパンチ金型１によるパンチングを行ってもよい。
【００７０】
（３ｄ）上記実施形態のパンチ金型１における上型３が複数のピン２を保持する構成は一例である。したがって、複数のピン２を着脱可能に保持できれば、上型３は必ずしも押え蓋３Ｂを有しなくてもよい。また、複数のピン２の第２端面２Ｂが上型３の押え蓋３Ｂ以外の部位と対向し、この部位と第２端面２Ｂとの間に弾性体５が配置されてもよい。
【００７１】
（３ｅ）上記実施形態の回路基板の製造方法において、シート状のワークとして、セラミックグリーンシート以外のシートを用いてもよい。つまり、得られる回路基板の絶縁層の主成分はセラミックに限定されず、樹脂等であってもよい。
【００７２】
（３ｆ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【００７３】
［４．実施例］
以下に、本開示の効果を確認するために行った試験の内容とその評価とについて説明する。
【００７４】
（実施例１）
図２のパンチ金型１を用いて、厚みが０．１８ｍｍのセラミックグリーンシートを５万回パンチングした。
【００７５】
５万回のパンチング後、各ピン２の第２端面２Ｂと押え蓋３Ｂとの間に、弾性体５として厚みが１ｍｍの天然ゴムラテックス製のシートを３枚重ねて配置し、その上から押え蓋３Ｂを固定した。
【００７６】
この状態で、番手が８００番の砥石を用いて、砥石回転数２５００回転／分、送り速度１００ｍｍ／秒の条件で研磨機による平面研磨を各ピン２の第１端面２Ａに対し行った。この研磨においてピン２の中折れは発生しなかった。なお、各ピン２の先端部２Ｃの径は０．０６０ｍｍである。
【００７７】
また、パンチングの開始前、５万回パンチングした後、及び研磨機による研磨後の３つの状態において、複数のピン２における第１端面２Ａの径を測定した。その結果を図５に示す。
【００７８】
図５中、Ａはパンチング開始前の新品の状態、Ｂは５万回パンチングして第１端面２Ａが摩耗した状態、Ｃは第１端面２Ａを研磨した後の状態を示す。また、図５のグラフは、５本のピン２における第１端面２Ａの径の最大値、最小値及び平均値を示している。なお、「第１端面２Ａの径」は、ピン２の先端面のうち、平坦になっている部分の径を意味する。
【００７９】
（比較例１）
実施例１と同様のパンチ金型１を用いて、実施例１と同様のセラミックグリーンシートを５万回パンチングした。
【００８０】
５万回のパンチング後、各ピン２の第２端面２Ｂと押え蓋３Ｂとの間に弾性体５を配置せずに、実施例１と同様の条件で研磨機による平面研摩を各ピン２の第１端面２Ａに対し行った。その結果、ピン２の回転や振動によってピン２が中折れし、研磨を行うことができなかった。
【００８１】
（考察）
図５に示されるように、弾性体５を配置して研磨を行った実施例１では、研磨後の第１端面２Ａの径がパンチング開始前の新品と同等まで回復した。
【００８２】
一方、弾性体５を配置しなかった比較例１では、ピン２が中折れし、研磨自体を行うことができなかった。
【符号の説明】
【００８３】
１…パンチ金型、２…ピン、２Ａ…第１端面、２Ｂ…第２端面、２Ｃ…先端部、
２Ｄ…頭部、３…上型、３Ａ…支持プレート、３Ｂ…押え蓋、３Ｃ…ノックアウト板、
３Ｄ…貫通孔、３Ｅ…貫通孔、４…下型、４Ａ…載置面、４Ｂ…抜き孔、５…弾性体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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