(57)【要約】【課題】スパッタをワークの内面（内周面）に付着させず、スパッタや切断片をワーク外部へ排出することが可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】短筒形状のワークに対してレーザ加工を行うレーザ加工装置である。ワークの一方の開口部側を支持するチャック機構と、チャック機構にてチャックされているワーク内に配設されて、レーザ加工にて切断された切断片を受ける受け部材とを備える。受け部材は、レーザ加工部の下方位置に配置されて、チャック機構側から反チャック機構側のワークの他方の開口部側に沿って下傾斜状となる底板部を有する。底板部の上面上を、チャック機構側から反チャック機構側に向って流体ブローする流体ブロー機構を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
短筒形状のワークに対してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、
ワークの一方の開口部側を支持するチャック機構と、チャック機構にてチャックされているワーク内に配設されて、レーザ加工にて切断された切断片を受ける受け部材とを備え、
前記受け部材は、レーザ加工部の下方位置に配置されて、チャック機構側から反チャック機構側のワークの他方の開口部側に沿って下傾斜状となる底板部を有し、
この底板部の上面上を、チャック機構側から反チャック機構側に向って流体ブローする流体ブロー機構を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記受け部材は、レーザ加工部のチャック機構部側に上下方向に延びる背板部を有し、この背板部の下端縁部が、底板部が上端部に対応することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記流体ブロー機構は底板部の内部に形成される流体通路を有し、この流体通路の下端側の開口部から流体を供給して、流体通路の上端部で折り返されて、底板部の上面上をチャック機構側から反チャック機構側に向って流体を流すことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
背板部の下端部に、底板部の内部の流体通路からの流体を、反チャック機構側に向って流すための噴出部が開設されていることを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
背板部の下端部の噴出部は、水平方向に延びるスリット孔を有することを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
背板部の下端部の噴出部は、複数の噴出口にて構成されることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
流体は、エアと水との少なくともいずれか一方であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パイプ材に対して、レーザ加工（孔あけ加工等）を行った場合、加工により発生するスパッタが、パイプ材内面に付着するおそれがある。このように、スパッタが付着してそのままだと、製品の付加価値を低下させることになり、このため、スパッタを取り除く工程を必要とし、生産性に劣ることになっていた。そこで、従来からレーザ加工中に発生するスパッタがパイプ材内部に付着させない種々の装置が提案されている（特許文献１〜特許文献３等）。
【０００３】
特許文献１では、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す装置が提案されている。すなわち、図８（ａ）では、ワークＷである円筒体のパイプ材１Ａにスパッタ付着防止治具２としてのパイプ材２Ａを挿入したものである。このため、レーザ光Ｌをレーザ光照射装置３のレーザ加工ヘッド４からワークＷに照射してレーザ加工した場合に、このレーザ加工にて発生するスパッタ５を、このパイプ材１Ａに挿入されたパイプ材２Ａに付着させてワークＷであるパイプ材１Ａに付着させないようにしている。
【０００４】
また、図８（ｂ）では、ワークＷに挿入されるパイプ材２Ａを、ワークＷの内面に接触しない状態とし、図８（ａ）のものと同様、スパッタ５をパイプ材２Ａに付着させている。また、図８（ｃ）では、この別のパイプ材２Ａにスリット６を設け、このスリット６を介してスパッタ５をパイプ材２Ａ内に落とすようにしている。
【０００５】
特許文献２では、図９と図１０に示すような装置が提案されている。図９に示すものでは、図８（ｃ）に示すように、スリット６を設けられたパイプ材２ＡをワークＷであるパイプ材１Ａに挿入したものであり、この場合、パイプ材２Ａにエアを供給して、このパイプ材２Ａ内のスパッタを吹き飛ばすようにしている。
【０００６】
図１０に示すものでは、パイプ材２Ａの周壁に多数の貫孔７を設けたものである。すなわち、パイプ材２Ａ内にエアが噴射されることによって、スパッタを貫孔７を介してパイプ材２内に吸引し、このパイプ材２Ａ外に吹き飛ばすものである。
【０００７】
図１１に示すものでは、図８から図１０に示す装置と相違して、ワークＷに挿入さされるスパッタ付着防止治具２を、図１２に示すように、２枚の板材８，８をＸ字形状に組み合わせたＸ字形状体２Ｂとしている。このため、ワークＷを扁平四角筒体のパイプ材１Ｂとした図１１（ａ）であっても、ワークＷを円筒体のパイプ材１Ａとした図１１（ｂ）であっても、ワークＷ内に、４つの仕切空間１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄを形成することになる。
【０００８】
このため、レーザ加工に発生するスパッタ及びワークＷの上壁部を通過したレーザ光は、空間１１Ａにて受け止められ、ワークＷの下壁部にスパッタを付着させないとともに、レーザ光を照射させないようにしている。なお、図１１（ａ）（ｂ）に示すスパッタ付着防止治具２では、各板材８，８の側辺に鋸刃形状の凹凸部９，９が設けられている。このため、このスパッタ付着防止治具２をワークＷ内に挿入した際には、各凹凸部９，９の凸部９ａはワークＷの内面に接触することになる。すなわち、スパッタ付着防止治具２とワークＷとが点接触となって、このスパッタ付着防止治具２がワーク材の内部に溶着させないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−２３７６７９号公報
【特許文献２】特開平９−１５５５８４号公報
【特許文献３】特開２０１６−７４００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記した従来の各装置では、パイプ材等からなるスパッタ付着防止治具をワークに挿入する必要がある。このため、スパッタ付着防止治具内をエアブローしてもスパッタ付着防止治具にスパッタを付着したり、付着しない場合であっても、スパッタ付着防止治具内にスパッタが留まったりするおそれがある。
【００１１】
すなわち、従来の装置では、ワーク内に配設されるスパッタ付着防止治具の連続使用は考えておらず、基本的にある一定期間使用したらこの治具の清掃・交換等を必要としていた。また、孔加工を行った場合、切断片（抜きカス）が生じることになるが、前記の従来の装置では、このような切断片（抜きカス）の排出が考慮されていない。
【００１２】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、スパッタをワークの内面（内周面）に付着させず、スパッタや切断片をワーク外部へ排出することが可能なレーザ加工装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のレーザ加工装置は、短筒形状のワークに対してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、ワークの一方の開口部側を支持するチャック機構と、チャック機構にてチャックされているワーク内に配設されて、レーザ加工にて切断された切断片を受ける受け部材とを備え、受け部材は、レーザ加工部の下方位置に配置されて、チャック機構側から反チャック機構側のワークの他方の開口部側に沿って下傾斜状となってその下端部が他方の開口部よりも外部へ突出する底板部を有し、この底板部の上面上を、チャック機構側から反チャック機構側に向って流体ブローする流体ブロー機構を備えたものである。
【００１４】
本発明のレーザ加工装置によれば、ワークの一方の開口部側をチャック機構にて支持している状態で、ワークに対してレーザ加工を行うことができる。また、レーザ加工部の下方位置には、受け部材の底板部が配設されており、この底板部にて、スパッタや切断片等を受けることができる。しかも、底板部は、チャック機構側から反チャック機構側の他方の開口部側に沿って下傾斜状となり、さらには、この底板部の上面をチャック機構側から反チャック機構側に向って流体ブローされる。このため、底板部に落下したスパッタや切断片は、底板部の上面に沿って、ワークの他方の開口部から外部へ排出することができる。
【００１５】
前記受け部材は、レーザ加工部のチャック機構部側に上下方向に延びる背板部を有し、この背板部の下端縁部が、底板部の上端部に対応するように設定できる。このように設定することによって、スパッタや切断片がワークの一方の開口部（チャック機構にて支持する開口部）から排出されず、底板部に落下させることができる。
【００１６】
流体ブロー機構は底板部の内部に形成される流体通路を有し、この流体通路の下端側の開口部から流体を供給して、流体通路の上端部で折り返されて、底板部の上面上をチャック機構側から反チャック機構側に向って流体を流すように設定できる。このように設定することによって、流体ブロー機構の流体供給源を、ワーク内部に配置することなく、底板部の上面上をチャック機構側から反チャック機構側に向って流体を流すことができる。
【００１７】
背板部の下端部に、底板部の内部の流体通路からの流体を、反チャック機構側に向って流すための噴出部が開設されているのが好ましい。このような噴出部を設けることによって、安定して、底板部の上面上をチャック機構側から反チャック機構側に向って流体を流すことができる。
【００１８】
背板部の下端部の噴出部は、水平方向に延びるスリット孔を有するものであっても、複数の噴出口にて構成されるものであってもよい。前記流体は、エア又は水である。また、エアと水との混合体であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のレーザ加工装置では、底板部に落下したスパッタや切断片は、底板部の上面に沿って、ワークの他方の開口部から外部へ排出することができるので、ワーク内部にスパッタが付着することがなく、ワークの付加価値の低下を招かない。しかもスパッタや切断片を底板部に付着させずに済み、連続加工性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のレーザ加工装置の簡略図である。
【図２】図１に示すレーザ加工装置の受け部材の背板部を示し、（ａ）は水平方向に延びるスリット孔を有する噴出部が形成された背板部の簡略断面図であり、（ｂ）は円形状の噴出口を水平方向に沿って所定ピッチで形成された背板部の簡略断面図であり、（ｃ）は円形状の噴出口をランダムに配設された背板部の簡略断面図であり、（ｄ）は（ｃ）の背板部にさらに円形状の噴出口を水平方向に沿って所定ピッチで形成された背板部の簡略断面図である。
【図３】ワークを示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は縦断面図である。
【図４】第１の参考例を示し、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は正面図である。
【図５】図４に示すレーザ加工装置の切断片受けの着脱工程を示す側面図である。
【図６】第２の参考例の側面図である。
【図７】第２の参考例の要部正面図である。
【図８】従来例を示し、（ａ）は第１の従来例の要部簡略図であり、（ｂ）は第２の従来例の要部簡略図であり、（ｃ）は第３の従来例の要部簡略図である。
【図９】第４の従来例の要部斜視図である。
【図１０】第５の従来例の要部斜視図である。
【図１１】第６の従来例を示し、（ａ）はワークが扁平四角筒体である場合の簡略断面図であり、（ｂ）はワークが円筒体である場合の簡略断面図である。
【図１２】第６の従来例のスパッタ付着防止治具の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下本発明の実施の形態を図１〜図７に基づいて説明する。本発明に係るレーザ加工装置は、例えば、図３に示すような短筒体のワークＷに対して、レーザ光Ｌを照射して孔部２０等を形成する加工を行うものである。
【００２２】
レーザ加工装置は、図１に示すように、ワークＷの一方の開口部Ｗａ側を支持するチャック機構２１と、レーザ加工機２２と、チャック機構２１にてチャックされているワークＷ内に配設されて、レーザ加工にて発生するスパッタ３６や切断片３７を受ける受け部材２３とを備える。
【００２３】
チャック機構２１は、周方向に沿って所定ピッチで配設される複数(例えば、図４（ｂ）に示すように１２０°ピッチで３個)のチャック爪２５と、水平軸心廻りに回転可能なヘッド２６ａを有する回転テーブル２６とを備える。チャック爪２５は、本体部２５ａと、この本体部２５ａの内径端部に反回転テーブル側に突出する突出部２５ｂとからなり、図示省略のガイド機構を介して径方向に往復動可能に回転テーブル２６のヘッド２６ａに付設されている。また、回転テーブル２６は、図示省略の駆動機構部を備え、このヘッド２６ａはこの駆動機構からの駆動力にて、その軸心（水平軸心）廻りに回転する。
【００２４】
このため、各チャック爪２５を径方向内方へスライドさせておく。すなわち、チャック爪２５の突出部２５ｂを、ワークＷの内周面よりも内径側に位置する状態として、ワークＷを一方の開口部Ｗａをチャック爪２５の突出部２５ｂに対して遊嵌状に外嵌する。その後、各チャック爪２５を径方向外方へスライドさせることによって、図１に示すように、チャック爪２５の突出部２５ｂがワークＷの一方に開口部内径端部が係合する状態となる。また、この図１に示す状態からチャック爪２５を径方向内径側へスライドさせることによって、突出部２５ｂの係合が解除される。
【００２５】
受け部材２３は、レーザ加工部Ｍ（この場合、ワークＷに形成される孔部形成部位である）の下方位置に配置される底板部２３ａと、レーザ加工部Ｍのチャック機構部側から下方に延びる背板部２３ｂとを備える。底板部２３ａは、チャック機構側から反チャック機構側の他方の開口部Ｗｂ側に沿って下傾斜状となる。また、この底板部２３ａの端部（下端部）は、ワークＷの他方の開口部Ｗｂを介して外部に突出している。なお、この底板部２３ａの傾斜角度としては、図例では３０°程度であるが、後述するように、チャック機構側から反チャック機構側への底板部２３ａの上面における流体の噴出によって、このレーザ加工にて生じるスパッタ３６や切断片３７が下端部側へ流れる範囲で種々変更できる。
【００２６】
また、この装置は、流体ブロー機構３４が設けられる。ここで、流体ブロー機構３４は、流体の供給源３４Ａと、この供給源３４Ａから流体を、底板部２３ａの上面上をチャック機構側から反チャック機構側に斜め下方に向って流すための流体流路３４Ｂとで構成される。流体の供給源３４Ａとしては、送風機、ブロワ、コンプレッサー、ポンプ等の種々のものを用いることができる。
【００２７】
流体流路３４Ｂは、底板部２３ａに設けられる流体通路３０を有する。この流体通路３０は、底板部２３の下端部から上端部に達するものであり、背板部２３ｂの下端部と底板部２３ａの上端部とが対応する。また、背板部２３ｂの下端部には、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すような流体噴出部３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）が設けられている。そして、この流体噴出部３１と、底板部２３ａの流体通路３０の上部側開口部３０ａとが連通部３２を介して連通状態となっている。このため、流体流路３４Ｂは、流体通路３０と連通部３２と流体噴出部３１とで構成できる。
【００２８】
図２（ａ）に示す流体噴出部３１は、背板部２３ｂの下端部において水平方向に延びるスリット孔３１ａと、このスリット孔３１ａの端部から立設される立ち上がり部３１ｂとからなるものである。図２（ｂ）に示す流体噴出部３１は、背板部２３ｂの下端部において水平方向に沿って所定ピッチで複数個の噴出口からなる噴出口３１ｃが配設されてなるものである。図２（ｃ）に示す流体噴出部３１は、背板部２３ｂの下端部において水平方向に沿ってランダムに複数個の噴出口３１ｃが配設され、さらには、背板部２３ｂの下端部の背板部幅方向端部において、噴出口３１ｃが上下２段となっている。図２（ｄ）に示す流体噴出部３１は、図２（ｃ）に示すものにさらに上部に複数の噴出口３１ｃを水平方向に沿って所定ピッチで配設したものである。
【００２９】
このように構成された流体ブロー機構３４では、流体の供給源３４Ａの駆動によって、流体が流体通路３０の下端側の開口部３０ｂから流体通路３０に入って、上端側の開口部３０ａに向って矢印Ａのように流れ、開口部３０ａから連通部３２を介して流体噴出部３１に入り、この流体噴出部３１から矢印Ｂのように、底板部２３ａの下端部に向って噴射される。このため、この流体は、底板部２３ａの上面上をチャック機構側から反チャック機構側に斜め下方に向って流れる。
【００３０】
ここで、流体としては、エアと水との少なくともいずれか一方である。すなわち、エア、水、及びエアと水との混合体のいずれかである。
【００３１】
また、レーザ加工機２２は、レーザ発振器(図示省略)と、このレーザ発振器から発生したレーザ光を集光して被加工物（ワークＷ）を照射するレーザ加工ヘッド３５とを備える。なお、レーザ発振器から発生するレーザ光(レーザ媒質)として、ＣＯ２レーザ等の気体レーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、液体レーザ、半導体レーザを用いることができる。レーザ加工ヘッド３５は、図示省略の駆動機構にて、ＸＹＺの３軸方向の往復動が可能とされる。
【００３２】
次に、図１に示すレーザ加工装置を用いて、ワークＷに孔加工する方法を説明する。まず、ワークＷの一方の開口部Ｗａ側をチャック機構２１にチャックした状態とする。このチャック状態にて、回転テーブル２６をその軸心廻りに回転させることによるワークＷの軸心廻りの回転と、レーザ加工ヘッド３５のワーク軸心方向の往復動とを行いつつ、レーザ加工ヘッド３５からレーザ光Ｌを照射することによって、ワークＷに所望の孔部２０を形成する。
【００３３】
この際、下端部側の開口部３０ｂから流体が流体通路３０に供給される。このため、この流体通路３０を流体が上端側の開口部３０ａに向って矢印Ａのように流れ、開口部３０ａから連通部３２を介して流体噴出部３１に入り、この流体噴出部３１から矢印Ｂのように、底板部２３ａの下端部に向って噴射される。
【００３４】
そして、レーザ加工された際に発生するスパッタ３６や切断片３７は、受け部材２３の底板部２３ａに落下することになる。この場合、この底板部２３ａの上面上は、チャック機構側から反チャック機構側へ流体が矢印Ｂのように流れている。このため、スパッタ３６や切断片３７は、底板部２３ａの下端部側へ搬送され、ワークＷの他方の開口部Ｗｂを介して外部へ搬出される。
【００３５】
このように、本発明のレーザ加工装置では、底板部２３ａに落下したスパッタ３６や切断片３７は、底板部２３ａの上面に沿って、ワークＷの他方の開口部Ｗｂから外部へ排出することができるので、ワーク内部にスパッタ３６や切断片３７が付着することがなく、ワークＷの付加価値の低下を招かない。しかもスパッタ３６や切断片３７を底板部に付着させずに済むので、連続加工性に優れている。
【００３６】
ところで、ワーク軸線に沿って水平にエアを噴くとレーザ切断に悪影響を及ぼすおそれがある。このため、底板部２３ａに沿って流す、または下方向に向かってエアを噴く方が良い。流体噴出部３１は、図２（ａ）に示すようなスリット孔３１ａのような単純な長方形であると所定の流速を得るためにエア圧（量）が多くなければならず非効率である。このため、図２（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、噴出口は小さい丸穴等をいくつかあけた方が小さいエア圧で流速が得られるため効率的である。
【００３７】
ところで、前記図１等に示すレーザ加工装置としては、受け部材２３を図示省略のアクチュエータを介して、チャック機構２１に対して接近・離間可能として、着脱可能とするのが好ましい。すなわち、ワークＷの着脱の際には受け部材２３は着脱作業の妨げになる。このため、ワークＷの着脱作業時には、この受け部材２３をチャック機構に対して離間した状態(後退した状態）とするのが好ましい。また、チャック機構２１に対して接近・離間可能として、着脱可能とすれば、受け部材２３の交換や清掃を安定して行うことができる。
【００３８】
図４と図５は本発明のレーザ加工装置に関連する第１参考例を示し、この場合、図１に示す受け部材２３に代えて、筒体からなる切断片受け部材４０を用いている。この切断片受け部材４０は、レーザ加工部に対応して開口する開口部４０ａを有し、この開口部４０ａから斜め下方に傾斜してワーク側に突出する傾斜路４０ｂと、この傾斜路４０ｂから下方に延びる鉛直部４０ｃとからなる。
【００３９】
この図４と図５の他の構造は、図１に示すレーザ加工装置の構造と同一であるので、同一部材については、図４と図５とにおいて、図１と同一の符号を附してそれらの説明を省略する。
【００４０】
この場合も、まず、ワークＷの一方の開口部Ｗａ側をチャック機構２１にチャックした状態とする。このチャック状態にて、回転テーブル２６をその軸心廻りに回転させることによるワークＷの軸心廻りの回転と、レーザ加工ヘッド３５のワーク軸心方向の往復動とを行いつつ、レーザ加工ヘッド３５からレーザ光Ｌを照射することによって、ワークＷに所望の孔部２０を形成することができる。
【００４１】
そして、レーザ加工された際に発生するスパッタ３６や切断片３７は、切断片受け部材４０の開口部４０ａを介してこの切断片受け部材４０に落下して、傾斜路４０ｂ及び鉛直部４０ｃを介して外部へ排出されるようにしている。
【００４２】
しかしながら、切断片受け部材４０内においては、エアブロー等を行わないので、スパッタ３６や切断片３７が切断片受け部材４０に留まるおそれがある。そこで、このレーザ加工装置では、切断片受け部材４０を図示省略のアクチュエータを介して、図５に示すように、チャック機構に対して接近・離間可能として、着脱を可能とし、切断片受け部材４０の交換や清掃を可能とする必要がある。このため、この装置であっては、ワークＷの着脱作業時には、この受け部材２３をチャック機構に対して離間した状態や取り外した状態とすることができる。
【００４３】
図６及び図７は本発明のレーザ加工装置に関連する第２参考例を示し、この場合、底板部５０ａの流体通路を有さない受け部材５０を用いている。この場合の受け部材５０も、
レーザ加工部Ｍ（この場合、ワークＷに形成される孔部形成部位である）の下方位置に配置される底板部５０ａと、レーザ加工部Ｍのチャック機構部側から下方に延びる背板部５０ａ、５０ｂとを備える。底板部５０ａは、チャック機構側から反チャック機構側の他方の開口部Ｗｂ側に沿って下傾斜状となる。また、この底板部５０ａの端部（下端部）は、ワークＷの他方の開口部Ｗｂを介して外部に突出している。
【００４４】
この図６と図７の他の構造は、図１に示すレーザ加工装置の構造と同一であるので、同一部材については、図６と図７とにおいて、図１と同一の符号を附してそれらの説明を省略する。
【００４５】
この場合も、まず、ワークＷの一方の開口部Ｗａ側をチャック機構２１にチャックした状態とする。このチャック状態にて、回転テーブル２６をその軸心廻りに回転させることによるワークＷの軸心廻りの回転と、レーザ加工ヘッド３５のワーク軸心方向の往復動とを行いつつ、レーザ加工ヘッド３５からレーザ光Ｌを照射することによって、ワークＷに所望の孔部２０を形成することができる。
【００４６】
そして、レーザ加工された際に発生するスパッタ３６や切断片３７は、受け部材５０の底板部５０ａに落下することになる。そして、この底板部５０ａに落下したスパッタ３６や切断片３７は、底板部５０ａの上面に沿って下降させてワークＷ外部へ排出させるものである。しかしながら、この場合、底板部５０ａの上面上にエアブロー等を行わないので、この底板部５０ａの上面にスパッタ３６や切断片３７が留まるおそれがある。このため、頻繁に受け部材５０の交換や清掃を可能とする必要がある。
【００４７】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、流体ブロー機構３４は、この流体通路３０の下端側の開口部３０ｂから流体を供給して、通路３０の上端部で折り返されて、底板部２３ａの上面上をチャック機構側から反チャック機構側に向って流体を流すものであったが、このような流体通路３０を介することなく、底板部２３ａの上面上に流体を流すものであってもよい。すなわち、チャック機構側に流体ブロー機構の流体供給源を設け、この流体供給源からの流体を底板部２３ａの上面上をチャック機構側から反チャック機構側に向って流すようにしてもよい。
【００４８】
また、レーザ加工としては、前記実施形態では孔部２０を形成する孔加工であったが、孔加工以外の加工、例えば、スリット加工、切断加工等であってもよい。
【００４９】
ワーク切断貫通後、レーザ光が直接底板部２３ａに照射されることになり、このような場合、底板部２３ａにダメージ部（凹凸部）が形成されることになる。ダメージ部（凹凸部）が形成されれば、このダメージ部（凹凸部）を起点として、スパッタが堆積し易い状態となる。このため、切断片３７を受ける底板部２３ａとしては、レーザ吸収率が低い材料が好ましい。
【００５０】
短筒体のワークＷとしては、例えば、等速自在継手のケージが挙げられ、孔加工として、転動体としてのボールが嵌合されるポケット加工とすることができる。また、等速自在継手としては、ボールフィックス型等速自在継手（ＢＪ）、ダブルオフセット型等速自在継手（ＤＯＪ）、レブロ型等速自在継手（ＬＪ）等の種々のものがある。
【符号の説明】
【００５１】
Ｍ     レーザ加工部
Ｗ     ワーク
Ｗａ、Ｗｂ    開口部
２１   チャック機構
２３   受け部材
２３ａ 底板部
２３ｂ 背板部
３０   流体通路
３０ａ、３０ｂ開口部
３１   流体噴出部
３１ａ スリット孔
３１ｃ 噴出口
３４   流体ブロー機構
３４Ａ 供給源
３４Ｂ 流体流路
３７   切断片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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