(57)【要約】【課題】造形物において高温環境下での機械的物性を高くでき、且つ、造形時においては、粘度を十分に低くすることが可能な光造形用組成物を提供する。【解決手段】光造形用組成物は、光硬化性樹脂と、無機フィラーと、分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物である添加剤と、を含む。添加剤としては、Ｎ−ビニルホルムアミド、及び、４−アクリロモルホリンから選択するとよい。また、無機フィラーとしては、タルク、シリカ、マイカ等の層状ケイ酸塩化合物を用いるとよい。造形物の高温環境下において、貯蔵弾性率を２０００ＭＰａ以上とすることができ、また、造形時において、粘度を２０００ｍＰａ・ｓ未満とすることが可能となる。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化性樹脂と、無機フィラーと、分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物である添加剤と、を含むことを特徴とする光造形用組成物。
【請求項２】
前記添加剤は、Ｎ−ビニルホルムアミド、及び、４−アクリロモルホリンから選ばれる少なくとも１つであることを特徴とする請求項１記載の光造形用組成物。
【請求項３】
前記無機フィラーは、層状ケイ酸塩化合物であることを特徴とする請求項１又は２記載の光造形用組成物。
【請求項４】
前記層状ケイ酸塩化合物は、タルク、シリカ、マイカ、及び、これらを組み合わせた混合物からなる群から選択されるものであることを特徴とする請求項３記載の光造形用組成物。
【請求項５】
２０℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓ未満であり、且つ、１５０℃での貯蔵弾性率が２０００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光造形用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性樹脂に無機フィラーと添加剤を含有させて、造形物の高温環境下での貯蔵弾性率を向上させると共に、造形時の粘度を低く抑えることが可能な光造形用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
光造形においては、造形テーブルを昇降自在に配置したビルトトレイ内に液状の光硬化性樹脂を充填し、この造形テーブルに沿って供給された光硬化性樹脂に光を照射することにより硬化させ、造形テーブルをＺ方向（鉛直方向）に積層ピッチ分移動させて次の層の液状光硬化樹脂を硬化層の表面に流動供給し、以後同様の操作を繰り返して積層造形していく。
【０００３】
このような光造形としては、特許文献１に示されるように、造形テーブルを光硬化性樹脂の液面から積層ピッチ分降下（沈降）させることにより、硬化層の上面に光硬化性樹脂を流動供給して液状薄層を形成し、この薄層に対して光を照射させることで順次硬化層を形成する方式や、図１に示されるように、造形テーブル１をビルトトレイ２の底面から積層ピッチ分上昇させることにより、硬化層３の下面（硬化層３とビルトトレイ２との間の間隙）に光硬化性樹脂４を流動供給して液状薄層を形成し、この薄層に対して光（レーザ）を照射させることで順次硬化層を形成する方式等が考えられている。
【０００４】
上述した光造形に用いられる液状の光硬化性樹脂は、造形物の高温環境下での貯蔵弾性率等の機械的物性を向上させるためにフィラーを添加させるが、フィラーを添加すると、通常においては、機械的物性の向上効果に伴い造形材料自体の粘度も上昇してしまう。このため、上述したいずれの造形方式においても、造形テーブルをＺ方向（鉛直方向）に積層ピッチ分移動させた際に光硬化性樹脂を硬化層の表面にスムーズに流動供給できなくなり（新たな液状層を形成できなくなり）、光造形材料としては使用できなくなる。
【０００５】
そこで、従来においては、高温環境下での機械的物性を高くしつつ光造形用組成物の粘度を比較的低くするために、特許文献２又は３に示される光造形用組成物が提案されている。
これは、液状光硬化性樹脂に、アミノシラン、エポキシシラン、アクリルシラン等のシランカップリング剤で処理されたものを配合し、高温時において高い機械的特性を持たせつつ、光造形用組成物の粘度を５０００ｃｐｓ〜１００００ｃｐｓの範囲としたり（特許文献２）、１０００ｃｐｓ〜１００００ｃｐｓの範囲としたりするものである（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２４８０２６号公報
【特許文献２】特開平７−２６０６０号公報
【特許文献３】特開平７−２６０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、造形時における光造形用組成物の粘度は、造形速度や造形精度を高める観点からは、できるだけ低くすることが望ましい。例えば、造形テーブルを数１０μｍの積層ピッチでＺ方向に移動させた場合に、硬化層の表面に光造形用組成物をスムーズに流動供給させるためには、光造形用組成物の粘度は、２０００ｍＰａ・ｓ（２０００ｃｐｓ）未満、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ未満とすることが望ましい。このため、従来の光造形用組成物では、必ずしも十分に低い粘度が得られるものではなかった。
【０００８】
本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、造形物において高温環境下での機械的物性を高くでき、且つ、造形時において、十分に低い粘度が得られる光造形用組成物を提供することを主たる課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、造形物の高温環境下での機械的物性の向上と、造形時における光造形用組成物の低粘度化という二律背反の要請を満たすために、光硬化性樹脂にフィラーを添加させた組成物の諸特性について鋭意研究を重ねた結果、光硬化性樹脂に、無機フィラーと共に所定の添加剤を配合したところ、造形物の高温環境下での高い機械的特性を損なうことなく、造形時の組成物の粘度が予想を超えて著しく低下することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明にかかる光造形用組成物は、光硬化性樹脂と、無機フィラーと、分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物である添加剤と、を含むことを特徴としている。
ここで、アミド結合とは、 カルボニル基と窒素との結合したものであるが、-ＮＨ-Ｃ(=Ｏ)-  や  ＞ＮＣ（=Ｏ）-  を結合単位に含むものである。
このような添加剤は、例えば、下記の化１で示すＮ−ビニルホルムアミド（ＮＶＦＡ）、及び、化２で示す４−アクリロモルホリン（４ＡＭＰ）から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。
【００１１】
【化１】
2019044148.tif 000002
【化２】
2019044148.tif 000003
【００１２】
このうち、特に、Ｎ−ビニルホルムアミドであることが好ましい。
また、前記無機フィラーは、層状ケイ酸塩化合物であることが好ましい。ここで、層状ケイ酸塩化合物は、タルク、シリカ、マイカ、及び、これらの混合物からなる群から選択されるものを用いるとよい。
上述した添加剤を用いることで、２０℃での粘度を２０００ｍＰａ・ｓ未満とし、且つ、１５０℃での貯蔵弾性率を２０００ＭＰａ以上にすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
以上述べたように、本発明に係る光造形用組成物を用いれば、造形物の高温環境下での機械的物性を高くしつつ、造形時においては、十分に低い粘度にすることが可能となり、造形テーブルをＺ方向（鉛直方向）に積層ピッチ分移動させた際に、新たな液状層を迅速に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、既存の光造形用装置の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本実施例に係る光造形用組成物は、液状の光硬化性樹脂と、無機フィラーと、添加剤とを配合したものである。
【００１６】
（光硬化性樹脂）
ベースレジンとなる液状の光硬化性樹脂としては、エポキシ系の光硬化性樹脂又はアクリル系の光硬化性樹脂を用いることができる。中でもアクリル系の光硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００１７】
エポキシ系の光硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチルカプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、β−メチル−δ−バレロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、ジ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシシクロへキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシシクロヘキサヒドロフタル酸ジ−２−エチルヘキシル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類；フェノール、クレゾール、ブチルフェノール又はアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類等のエポキシ系モノマーが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。また、これらを重合したオリゴマーやポリマーを使用してもよい。
【００１８】
アクリル系光硬化性樹脂としては、例えば、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジンクロペンタニルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、プロピレングリコールアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカンジアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカンジメタクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］ペンタデカンジメタクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］ペンタデカンジメタクリレート、２，２−ビス（４−（アクリルオキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリルオキシジエトキシ）フェニル）プロパン、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−３，８−ジイルジメチルジアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン−３，８−ジイルジメチルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートトリアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリメタクリレート等のアクリル系モノマーが挙げられる。
これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。また、これらを重合したオリゴマーやポリマーを使用してもよい。
【００１９】
光硬化性樹脂の実際の製品としては、例えば、ディーメック社のＳＣＲ７１２Ｘ、ＳＣＲ７３５、ＳＣＲ７３７、ＳＣＲ７８０、ＳＣＲ７８５、ＳＣＲ９５５、ＫＣ１２８１、シーフォース社のＤＷＳ用樹脂であるＤＬ３６０、シーメット社のＴＳＲ−８８３Ｗ、ＴＳＲ−８８４Ｂ、ＴＳＲ−８３２、ＤＭＳ社のＳｏｍｏｓ  ＮａｎｏＴｏｏｌなどが挙げられる。
【００２０】
光硬化性樹脂の含有量は、光造形用組成物の全質量に対して、５０質量％〜７２質量％が好ましい。
【００２１】
（無機フィラー）
無機フィラーとしては、層状ケイ酸塩化合物を用いるとよい。ここで、層状ケイ酸塩化合物は、ケイ酸塩化合物のうち、板状または鱗片状の結晶が層状になった粒子、又は、層が剥がれて板状または鱗片状になった粒子であり、例えば、タルク、シリカ、マイカ、モンモリロナイト、ベントナイト、有機ベントナイト、ヘクトライト、バイデライト、バーミキュライト、サポナイト、ノントロナイト、ボルコンスコアイト、マガタイト、ケニアイト、セリサイト、カオリナイト、ハロイサイト、ディッカイト、ナクライト、アロフェン、イモゴライト、パイロフィライト、スメクタイト、クロライト、サーペンティン、セピオライトおよびパリゴルスカイト等があげられる。このうち、タルク、シリカ、マイカ、及び、これらを適宜組み合わせた混合物からなる群から選択されたものが好ましい。
球状のシリカや球状のシリコーン樹脂など球状の粒子であって粒子中に層と層の境界が無いものは除外される。また、針状のもの（例えば、ウォラストナイトなど）も除外される。
【００２２】
層状ケイ酸塩化合物は、粒子径が１μｍ〜５０μｍであることが好ましく、４μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。
層状ケイ酸塩化合物の粒子径が１μｍ以上であると、光造形用組成物の粘度が高くなりすぎることを抑制する点で有利である。一方、層状ケイ酸塩化合物の粒子径が５０μｍ以下であると、造形物の１層あたりの厚みを薄くする点で有利である。
【００２３】
層状ケイ酸塩化合物の含有量は、光造形用組成物の全質量に対して、２０質量％〜３０質量％が好ましい。
層状ケイ酸塩化合物の含有量が２０質量％以上であると、造形物の高温環境下における機械的物性を高くする点で有利である。一方、層状ケイ酸塩化合物の含有量が３０質量％以下であると、光造形用組成物の粘度が高くなりすぎることを抑制する点で有利である。
【００２４】
（添加剤）
添加剤としては、分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物を用いるとよい。
ここで、アミド結合とは、 カルボニル基と窒素との結合したものであるが、-ＮＨ-Ｃ(=Ｏ)-  や  ＞ＮＣ（=Ｏ）-  を結合単位に含むものである。
このような添加剤は、例えば、下記の化３で示すＮ−ビニルホルムアミド（ＮＶＦＡ）、及び、化４で示す４−アクリロモルホリン（４ＡＭＰ）から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。
【００２５】
【化３】
2019044148.tif 000004
【化４】
2019044148.tif 000005
このうち、特に、Ｎ−ビニルホルムアミドであることが好ましい。
【００２６】
添加剤の含有量は、８〜２０質量％が好ましい。８質量％以上であると、光造形用組成物の粘度を低くする点で有利である。一方、添加量が２０質量％以下であると、造形物の高温環境下における機械的物性が低くなりすぎることを抑制する点で有利である。
【００２７】
（光重合開始剤）
光造形用組成物は、光重合開始剤を含んでいてもよい。
光重合開始剤は、光を吸収して重合開始種（例えば、ラジカル、カチオン）を生成する化合物である。
光重合開始剤としては、公知の化合物を使用することができる。光重合開始剤の例としては、芳香族ケトン類等のカルボニル化合物、アシルホスフィンオキシド化合物、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物、オキシムエステル化合物、アゾ化合物、アルキルアミン化合物、オニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、およびピリジニウム塩等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、光重合開始剤は、光硬化性樹脂と別々に添加してもよく、例えば、光重合開始剤を含む光硬化性樹脂として市販されているものであれば、光硬化性樹脂と光重合開始剤を同時に添加してもよい。
【００２８】
（光造形用組成物の製造方法）
光造形用組成物を製造するためには、液状の光硬化性樹脂に無機フィラーと添加剤を粉粒状の形態で機械的に混合させるとよい。例えば、タンブラー、リボンミキサー、ヘンシェルミキサー等の混合装置を用いて行っても、容器内に液状の光硬化性樹脂と粉状体の層状ケイ素塩化合物を入れて手動で攪拌、振動等を行って均一に混ぜてもよい。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
なお、以下の実施例及び比較例においては、光硬化性樹脂として、アクリル系光硬化性樹脂を用いた場合について説明する。
［光造形用組成物の評価方法］
光造形用組成物の物性を測定するにあたり、それぞれの光造形用組成物について、造形時の環境下である２０℃の環境下で粘度（ｍＰａ・ｓ）を測定し、また、それぞれの組成物を用いて造形した後に１５０℃の大気雰囲気で貯蔵弾性率（ＭＰａ）を測定した。
【００３０】
＜粘度の測定方法＞
測定機種：回転粘度計  ＴＶ−２２形粘度計  コーンプレートタイプ（東機産業（株）製）
測定方式：コーンロータとプレートとの間に試料を満たし、所定の回転速度における抵抗値を計測することで試料の粘度を測定した。
測定条件：コーン回転数  ２．５ｒｐｍ
数値読取条件  回転を始めてから９０ｓｅｃ経過し、数値が安定していること
温度条件      ２０．０℃
【００３１】
＜貯蔵弾性率の測定方法＞
測定機種：固体粘弾性測定装置DMA  Q800（TA Instrument製）
測定方式：３点曲げモードで、試料に周期的（Sinカーブ、１Hz）に変化する歪を与え、その時の変位量と負荷を計測することで貯蔵弾性率を算出した。
測定条件：試料形状  １４．０ｍｍ×３．０ｍｍ×１．０ｍｍｔ
温度条件  １５０℃
雰囲気    大気雰囲気
【００３２】
［結果］
上記測定方法で得られた粘度と貯蔵弾性率に基づき、以下の基準によって評価した。
まず、造形速度や造形精度を高める観点から、造形時の環境下では、粘度はできるだけ低いことが望ましい。このため、造形テーブルを積層ピッチである数１０μｍ降下（沈降）、又は、上昇させた場合において、硬化層の表面（上面または下面）に光造形用組成物をスムーズに流動供給させて均一な厚みの液状層を形成できるようにするために、造形時の環境下である２０℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓ未満となること、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ未満となることを適合条件とした。なお、粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ未満をＡ、１０００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ未満をＢ、２０００以上ｍＰａ・ｓをＣとして評価した。
【００３３】
次に、それぞれの光造形用組成物を用いて造形した造形物が高温下（１５０℃下）で実用上問題がない機械的物性を備える必要があることから、造形物の１５０℃での貯蔵弾性率が、２０００ＭＰａ以上であること、より好ましくは、２７００ＭＰａ以上であることを適合条件とした。なお、貯蔵弾性率は、２７００ＭＰａ以上をＡ、２０００ＭＰａ以上２７００ＭＰａ未満をＢ、２０００ＭＰａ未満をＣとして評価した。
【００３４】
評価結果は、Ａを優、Ｃを劣として、粘度および貯蔵弾性率の劣る方を結果として採用し、評価結果がＡ又はＢの場合を合格とし、評価結果がＣの場合を不合格とした。
【００３５】
以上の評価を、ベースレジンのみからなる光造形用組成物（比較例１）と、ベースレジンに無機フィラーとして層状ケイ酸塩化合物のみを配合させた光造形用組成物（比較例２）と、ベースレジンに、無機フィラーとして層状ケイ酸塩化合物を配合し、さらに、分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物である添加剤を配合して得られた光造形用組成物（実施例１〜１０）と、ベースレジンに、無機フィラーとして層状ケイ酸塩化合物を配合し、さらに、分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有さない化合物である添加剤を配合して得られた光造形用組成物（比較例３〜５）と、に対して行った結果を表１に示す。
なお、下記表１におけるアクリル系光硬化性樹脂は、アクリル系モノマーを６０質量％、光重合開始剤を５質量％、その他の成分を３５質量％含む樹脂組成物である。
【００３６】
【表１】
2019044148.tif 000006
【００３７】
表１中のフィラーの種類は、以下の通りである。
ＳＪ−０１０：白雲母（マイカ）（マスコバイトMUSCOVITE）、平均粒子サイズ１０μｍ、平均アスペクト比２０；株式会社ヤマグチマイカ製
ＦＨ１０６：  タルク  平均粒子サイズ６μｍ；富士タルク工業株式会社製
ＳＵＮＬＯＶＥＬＹ：シリカ微粒子、平均粒子径４．１μｍ；ＡＧＣエスアイテック株式会社製
【００３８】
また、表１中の添加剤において、添加剤は以下の通りである。
Ａ−ＨＤ−Ｎ： 化５で示す、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（1,6-Hexaned
iol Diacrylate）；新中村化学工業株式会社製
【化５】
2019044148.tif 000007
ＮＶＦＡ：化６で示す、Ｎ−ビニルホルムアミド （N-Vinylformamide）；東京化成工業株式会社製
【化６】
2019044148.tif 000008
４ＡＭＰ：化７で示す、４−アクリロイルモルホリン （4-Acryloylmorpholine）；東京化成工業株式会社製
【化７】
2019044148.tif 000009
ＩＢＡ：化８で示す、アクリル酸イソボルニル（Isobornyl Acrylate）；東京化成工業株式会社製
【化８】
2019044148.tif 000010
Ａ−ＤＯＤ−Ｎ：化９で示す、１，１０−デカンジオールジアクリレート（1,10-Decanediol Diacrylate）；新中村化学工業株式会社製
【化９】
2019044148.tif 000011
【００３９】
実施例１〜５は、無機フィラー（マイカ）と添加剤（ＮＶＦＡ）の含有量を変化させて幅を持たせた場合でも効果が得られることを示す例である。
実施例６〜７は、１０μｍの板状のマイカ以外の無機フィラー（タルク、シリカ）でも、効果があることを示す例である。
実施例８〜１０は、分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する他の化合物（４ＡＭＰ）を添加剤とした例である。
比較例１は、ベースレジンに無機フィラーも添加剤も添加させない場合の例である。
比較例２は、ベースレジンに無機フィラー（マイカ）のみを添加させた場合の例である。
比較例３〜５は、「分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物」でない化合物を用いた例である。
【００４０】
（評価）
表１から分かるように、添加剤が「分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物」である「ＮＶＦＡ」、「４ＡＭＰ」では、いずれも効果を奏することを示している（２０℃での粘度が２０００ｍＰａ・ｓ未満であり、且つ、１５０℃での貯蔵弾性率が２０００ＭＰａ以上である）。
「分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物」でないＡ−ＨＤ−Ｎを用いた場合には、粘度をあまり下げることができず、光造形用組成物としては、採用できないものであった。また、「分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物」でないＩＢＡやＡ−ＤＯＤ−Ｎは、粘度を１０００ｍＰａ・ｓにすることができたが、同時に貯蔵弾性率も大きく低下するため、高温下での機械的物性を満たすことができないものであった。
【００４１】
なお、「分子中にアミド結合及びＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物」であるＮＶＦＡと４ＡＭＰについて、同じ条件である、実施例３と８、実施例４と９、実施例５と１０の評価を比較すると、実施例３、４、５（ＮＶＦＡの実施例）の方が、粘度が低く、貯蔵弾性率が高い傾向にある。また、添加剤の含有量を多くすると、粘度も低下してくるが、４ＡＭＰでは、添加剤の含有量が多くなるほど貯蔵弾性率も低下する傾向が見られるが、ＮＶＦＡでは、添加剤の含有量を多くすると、低下剤の含有量が少ない場合に比べて貯蔵弾性率が高くなる場合もあった。このことから、低い粘度を保ちつつ、高温下での貯蔵弾性率を高くする効果は、ＮＶＦＡの方が優れていると考えられる。
【００４２】
また、上述においては、光硬化性樹脂として、アクリル系の光硬化性樹脂を用いた例を示したが、光硬化する際には、ＮＶＦＡや４ＡＭＰの末端ビニル基が光硬化性樹脂のモノマーと反応して、末端にＮＶＦＡや４ＡＭＰの残基が取込まれたポリマーができ、このＮＶＦＡ残基や４ＡＭＰ残基のＮＣ＝ＯのＮ部分と、無機フィラー表面のＯＨと、が水素結合することで硬化後の貯蔵弾性率を向上させる（貯蔵弾性率の低下を抑制する）と考えられるので、ＮＶＦＡや４ＡＭＰが取込まれるような構造であれば、アクリル系以外の光硬化性樹脂でも、同様の効果を発現するものと考えられる。
【図１】
2019044148.tif 000012