(57)【要約】【課題】良好な平滑性、易滑性を有し、さらに加工性も向上させた熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも片側の表面（Ａ面）が、ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定されるスライスレベルの最も大きい値をＲｔｏｐ（ｎｍ）とした場合、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）が２０ｎｍ未満であり、かつＲｔｏｐ（ｎｍ）以上の突起高さを有する突起の、突起がＲｔｏｐ（ｎｍ）以上である面積の平均（Ａｔｏｐ）が５ｎｍ２以上１０００ｎｍ２以下である、熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片側の表面（Ａ面）が、下記の方法によってＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定されるスライスレベルの最も大きい値をＲｔｏｐ（ｎｍ）とした場合、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）が２０ｎｍ未満であり、かつＲｔｏｐ（ｎｍ）以上の突起高さを有する突起の、突起がＲｔｏｐ（ｎｍ）以上である面積の平均（Ａｔｏｐ）が５ｎｍ２以上１０００ｎｍ２以下である、熱可塑性樹脂フィルム。
［ＡＦＭ測定方法］
装置；Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｕｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＮａｎｏＳｃｏｐｅ３型  ＳＰＭコントロールステーション
ＳＰＭユニット；原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）
カンチレバー：シリコン単結晶
走査モード：タッピングモード
走査速度：０．８Ｈｚ
測定視野：１μｍ四方
サンプルライン：２５６
Ｆｌａｔｔｅｎ  Ａｕｔｏ：オーダー３
サンプル調整：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間静置
ＡＦＭ測定環境：２３℃、６５％ＲＨ
上記測定条件によって得られるフィルム表面の画像を、Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｕｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＮａｎｏＳｃｏｐｅ３型  ＳＰＭコントロールステーションに付属の解析ソフトを用い、解析する。得られるフィルム表面の画像から、フィルム表面の基準面が自動的に決定される。該基準面から、突起高さの閾値を１ｎｍ、２ｎｍ・・・と１ｎｍごとに定め、各閾値で得られる突起個数をカウントし、カウントされる突起個数が初めて０になる閾値から１ｎｍ低い閾値をＲｔｏｐ（ｎｍ）とする。
場所を変えて２０回測定し、平均値でもってＲｔｏｐ（ｎｍ）とする。
【請求項２】
前記Ａ面が、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）以上の突起高さを有する突起の、突起がＲｔｏｐ（ｎｍ）以上である領域の平均面積Ａｔｏｐと、ＡＦＭで測定される１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の、突起が１ｎｍ以上である領域の平均面積Ａ１ｎｍの比率（Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ× １００）が、０．０１〜２０である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
前記Ａ面の、Ｒｔｏｐが３ｎｍ以上２０ｎｍ未満である請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
前記Ａ面の、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数が、３．０×１０８個／ｍｍ２以上である、請求項１から３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項５】
前記Ａ面が、表面硬さが０．５〜５．０ＧＰａである、請求項１から４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項６】
前記Ａ面を構成する層が、実質的に粒子を含有しない請求項１から５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に特定の形状の微細な突起を有する熱可塑性樹脂フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂はその加工性の良さから、様々な工業分野に利用されている。また、これら熱可塑性樹脂をフィルム状に加工した製品は工業用途、光学製品用途、包装用途など今日の生活において重要な役割を果たしている。近年、電子情報機器において、小型化、高集積化が進み、それに伴って、電子情報機器の作製に用いられるフィルムには加工性の向上が求められている。特に、電子情報機器の作製には、フィルム表面に他の素材を積層させ、フィルムごと加工する手法が多く採られるため、フィルムの加工性向上のためには、フィルムの平滑性を高めることが一般的な手段である。一方で、フィルムの平滑性を高めると、フィルムの易滑性は低下する傾向があるため、加工工程において搬送性が低下し、逆に加工性が低下するという課題があり、フィルムの加工性を向上させることは困難であった。
【０００３】
上記の要求に応えるためには、フィルム表面に易滑性と平滑性、さらに加工性を付与する必要があり、例えば特許文献１、２には、フィルムに粒子を含有させることなく易滑性を向上させる技術が開示されている。また、特許文献３には、フィルムに粒子を含有させ、さらに特殊な処理を実施することで易滑性を向上させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１７５３５６号公報
【特許文献２】特開２０１６−２２１８５３号公報
【特許文献３】特開２００１−３５４７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、粒子を含有させないと平滑性には優れるものの易滑性が低下する結果、加工性も向上せず、粒子を含有させた場合は、易滑性は満足するが、平滑性に劣る場合があったり、粒子の凝集や粒子の脱落によって加工性が満足されないという問題がある。本発明は上記事情に鑑み、平滑性、易滑性を有し、さらに加工性も向上させた二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を取る。すなわち、
［Ｉ］少なくとも片側の表面（Ａ面）が、下記の方法によってＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定されるスライスレベルの最も大きい値をＲｔｏｐ（ｎｍ）とした場合、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）が２０ｎｍ未満であり、かつＲｔｏｐ（ｎｍ）以上の突起高さを有する突起の、突起がＲｔｏｐ（ｎｍ）以上である面積の平均（Ａｔｏｐ）が５ｎｍ２以上１０００ｎｍ２以下である、熱可塑性樹脂フィルム。
［ＡＦＭ測定方法］
装置；Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｕｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＮａｎｏＳｃｏｐｅ３型  ＳＰＭコントロールステーション
ＳＰＭユニット；原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）
カンチレバー：シリコン単結晶
走査モード：タッピングモード
走査速度：０．８Ｈｚ
測定視野：１μｍ四方
サンプルライン：２５６
Ｆｌａｔｔｅｎ  Ａｕｔｏ：オーダー３
サンプル調整：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間静置
ＡＦＭ測定環境：２３℃、６５％ＲＨ
上記測定条件によって得られるフィルム表面の画像を、Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｕｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＮａｎｏＳｃｏｐｅ３型  ＳＰＭコントロールステーションに付属の解析ソフトを用い、解析する。得られるフィルム表面の画像から、フィルム表面の基準面が自動的に決定される。該基準面から、突起高さの閾値を１ｎｍ、２ｎｍ・・・と１ｎｍごとに定め、各閾値で得られる突起個数をカウントし、カウントされる突起個数が初めて０になる閾値から１ｎｍ低い閾値をＲｔｏｐ（ｎｍ）とする。
【０００７】
場所を変えて２０回測定し、平均値でもってＲｔｏｐ（ｎｍ）とする。
［ＩＩ］前記Ａ面が、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）以上の突起高さを有する突起の、突起がＲｔｏｐ（ｎｍ）以上である領域の平均面積Ａｔｏｐと、ＡＦＭで測定される１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の、突起が１ｎｍ以上である領域の平均面積Ａ１ｎｍの比率（Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ× １００）が、０．０１〜２０である、［Ｉ］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＩＩ］前記Ａ面の、Ｒｔｏｐが３ｎｍ以上２０ｎｍ未満である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［ＩＶ］前記Ａ面の、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数が、３．０×１０８個／ｍｍ２以上である、［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［Ｖ］前記Ａ面が、表面硬さが０．５〜５．０ＧＰａである、［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［ＶＩ］前記Ａ面を構成する層が、実質的に粒子を含有しない［Ｉ］〜［Ｖ］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、優れた平滑性、易滑性を有し、さらに優れた加工性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定されるＲｔｏｐ、Ａｔｏｐ、Ａ１ｎｍをあらわす概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明で言う熱可塑性樹脂とは、加熱すると塑性を示す樹脂であり、代表的な樹脂としてはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンα、β−ジカルボキシレート、Ｐ−ヘキサヒドロ・キシリレンテレフタレートからのポリマー、１，４シクロヘキサンジメタノールからのポリマー、ポリ−Ｐ−エチレンオキシベンゾエート、ポリアリレート、ポリカーボネートなど及びそれらの共重合体で代表されるように主鎖にエステル結合を有するポリエステル類、更にナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン１１、などで代表されるように主鎖にアドミ結合を有するポリアミド類、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリスチレンなどで代表されるように主としてハイドロカーボンのみからなるポリオレフィン類、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリオキシメチレンなどで代表されるポリエーテル類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレンなどで代表されるハロゲン化ポリマー類およびポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルフオンおよびそれらの共重合体や変性体、ポリイミドなどである。
【００１２】
本発明においては、透明性、製膜性の観点からポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリイミド（ＰＩ）を主成分とすることが好ましく、その中でもポリエステルが更に好ましい。ここでいう主成分とはフィルムの全成分１００質量％において、５０質量％を超えて１００質量％以下含有している成分を示す。
【００１３】
また、本発明で言うポリエステルはジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を重縮合してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。
【００１４】
テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられる。
【００１５】
また、かかるポリエステルを構成するジオール構成成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール等の脂肪族ジオール類、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環式ジオール類、上述のジオールが複数個連なったものなどが挙げられる。中でも、機械特性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）、およびＰＥＴのジカルボン酸成分の一部にイソフタル酸やナフタレンジカルボン酸を共重合したもの、ＰＥＴのジオール成分の一部にシクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、ジエチレングリコールを共重合したポリエステルが好適に用いられる。
【００１６】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、二軸配向していることが好ましい。二軸配向していることにより、フィルムの機械強度が向上し易滑性を向上させることができる。ここでいう二軸配向とは、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、一般に未延伸状態の熱可塑性樹脂シートをシート長手方向および幅方向に延伸し、その後熱処理を施し結晶配向を完了させることにより、得ることができる。詳しくは後述する。
【００１７】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、少なくとも片側の表面（Ａ面）が、後述の方法によってＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定されるスライスレベルの最も大きい値をＲｔｏｐ（ｎｍ）とした場合、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）が２０ｎｍ未満であり、かつＲｔｏｐ（ｎｍ）以上の突起高さを有する突起の、突起がＲｔｏｐ（ｎｍ）以上である面積の平均（Ａｔｏｐ）が５ｎｍ２以上１０００ｎｍ２以下である必要がある。本発明におけるＲｔｏｐ（ｎｍ）は、フィルム表面に存在する突起の高さを反映している。Ｒｔｏｐ（ｎｍ）が２０ｎｍ以上の場合、フィルムをロール状に巻き取った際にフィルムの他の面に欠陥を生じたり、フィルムの表面に他の層を積層する際に突起によって他の層に欠陥を与えたりする結果、加工性が低下する場合がある。また、Ｒｔｏｐが小さい場合、フィルムに突起が存在しないことになり、フィルムの易滑性が悪化する場合がある。Ｒｔｏｐ（ｎｍ）は、好ましくは３ｎｍ以上２０ｎｍ未満であり、より好ましくは５ｎｍ以上１５ｎｍ以下である。
【００１８】
本発明におけるＡｔｏｐ（ｎｍ２）は、フィルム表面に存在する突起の、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）の高さにおける断面積を反映している。フィルムを巻き取る際、Ａ面のＡｔｏｐ（ｎｍ２）が他の面との接触面積となるため、Ａｔｏｐ（ｎｍ２）の値が１０００ｎｍ２を超える場合、接触面積が大きいために易滑性が低下し、加工工程でシワなどの原因となる場合がある。Ａｔｏｐ（ｎｍ２）は、好ましくは５ｎｍ２以上５００ｎｍ２以下、更に好ましくは５ｎｍ２以上１００ｎｍ２以下である。
【００１９】
フィルム表面の突起高さを上記の範囲とするための方法は特に限定されないが、例えば、ナノインプリントのようにモールドを用いて表面に形状を転写させる方法、ＵＶ照射やアーク放電によるコロナ処理、グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理が挙げられる。インラインでの製膜適応性や微細な突起の形成個数の観点からは、ＵＶ照射、アーク放電によるコロナ処理、大気圧グロー放電によるプラズマ処理が好ましく、処理の均一性やフィルムへのダメージが少ないことから大気圧グロー放電によるプラズマ処理が更に好ましい。ここでいう大気圧とは７００Ｔｏｒｒ〜７８０Ｔｏｒｒの範囲である。
【００２０】
大気圧グロー放電処理は、相対する電極とアースロール間に処理対象のフィルムを導き、装置中にプラズマ励起性気体を導入し、電極間に高周波電圧を印加することにより、該気体をプラズマ励起させ電極間においてグロー放電を行うものである。これによりフィルム表面が微細にアッシングされ突起が形成する。
【００２１】
プラズマ励起性気体とは前記のような条件においてプラズマ励起されうる気体をいう。プラズマ励起性気体としては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、窒素、二酸化炭素、酸素、またはテトラフルオロメタンのようなフロン類およびそれらの混合物などが挙げられる。また、プラズマ励起性気体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の混合比で組み合わせてもよい。プラズマ処理における高周波電圧の周波数は１ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの範囲が好ましい。また、以下方法で求められる放電処理強度（Ｅ値）は、１０〜２０００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の範囲で処理することが突起形成の観点から好ましく、より好ましくは４０〜５００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２である。放電処理強度（Ｅ値）が低すぎると、突起が十分に形成されない場合があり、放電処理強度（Ｅ値）が高すぎると、熱可塑性樹脂フィルムにダメージを与えてしまう、または、アッシングが進行し、好ましい突起が形成されない場合がある。
＜放電処理強度（Ｅ値）の求め方＞
Ｅ＝Ｖｐ×Ｉｐ／（Ｓ×Ｗｔ）
Ｅ：Ｅ値（Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２）
Ｖｐ：印加電圧（Ｖ）
Ｉｐ：印加電流（Ａ）
Ｓ：処理速度（ｍ／ｍｉｎ）
Ｗｔ：処理幅（ｍ）
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに上記の表面処理を施す場合、表面処理時のフィルムの表面温度を１５０℃以下にすることが好ましい。更に好ましくは１００℃以下、最も好ましくは５０℃以下である。表面温度が１５０℃よりも大きいとフィルムの結晶化が進行し、表面に粗大突起が形成したり、アッシングが進行しない場合がある。一方、フィルムの表面温度が低すぎると、アッシングが起こりにくく、好ましい突起が形成されにくい場合があるため、表面温度は１０℃以上、より好ましくは１５℃以上、更に好ましくは２５℃以上にすることが好ましい。また、表面処理温度は処理面と反対側の面を冷却ロール等で冷却することで調整することができる。
【００２２】
また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、前記Ａ面が、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）以上の突起高さを有する突起の、突起がＲｔｏｐ（ｎｍ）以上である領域の平均面積Ａｔｏｐと、ＡＦＭで測定される１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の、突起が１ｎｍ以上である領域の平均面積Ａ１ｎｍの比率（Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ× １００）が、０．０１〜２０であることが好ましい。
【００２３】
Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ × １００が大きく、２０を超える場合、前記Ａ面が、１ｎｍの高さの突起が存在しない、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）の高さのときの突起の径と１ｎｍの高さのときの突起の径が大きく変わらない、あるいはＲｔｏｐ（ｎｍ）の高さを持つ突起の形状が、突起の高さが高くなるにつれ径が大きくなることを表している。１ｎｍの高さの突起が存在しない場合、Ａ面の、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）よりフィルム表面に近いところでフィルム同士が接する際に、摩擦力が大きくなり、易滑性が低下する場合がある。Ｒｔｏｐ（ｎｍ）の高さのときの突起の径と１ｎｍの高さのときの突起の径が大きく変わらない、あるいはＲｔｏｐ（ｎｍ）の高さを持つ突起の形状が、突起の高さが高くなるにつれ径が大きくなる場合、Ａ面のＲｔｏｐ（ｎｍ）でフィルム同士が接する際に、接触部分が大きくなり、易滑性が低下する場合がある。Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ× １００は、より好ましくは１０以下である。一方、Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ× １００が小さい場合、前記Ａ面が、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）の高さを持つ突起の形状が細いことを表している。Ｒｔｏｐ（ｎｍ）の高さを持つ突起の形状が細い場合、他のフィルムと接触することで突起が削れ、本発明を用いる加工工程を汚染する場合がある。より好ましくは０．１以上であり、更に好ましくは１以上である。なお、ＡＦＭで測定されるＲｔｏｐ、Ａｔｏｐ、Ａ１ｎｍをあらわす概念図を図１に示す。図１中、基準面とは、測定表面における基準面からの距離が０となるように定められる高さである（基準面よりも高い場合は正の値、基準面よりも低い場合は負の値となる）。
【００２４】
また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、前記Ａ面の、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数が、３．０×１０８個／ｍｍ２以上であることが好ましい。１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数が多いことで、Ａ面に他の層を積層させる場合、例えばコーティングによって離型層や接着層、感光性樹脂層を設ける場合、微細な表面の毛細管現象により、Ａ面全体に他の層が広がりやすく、欠点の発生を抑制でき、加工性が向上する。前記Ａ面の、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数は、より好ましくは４．０×１０８個／ｍｍ２以上１．０×１０１０個／ｍｍ２以下である。
【００２５】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの、Ａ面におけるＲｔｏｐ（ｎｍ）、Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ× １００、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数を好ましい範囲とするためには、大気圧グロー放電処理により本発明のＡ面を形成する場合、後述する製膜方法におけるキャストドラムの温度を制御すること、フィルムを構成する熱可塑性樹脂の結晶性を制御することなどが挙げられる。
【００２６】
一般的に、大気圧グロー放電処理によって熱可塑性樹脂フィルムの未延伸のフィルム、とくにＰＥＴやＰＥＮのように、未延伸のフィルムにおいても、結晶性が高い部分（結晶構造における分子鎖のコンフォメーションを有する部分、以下、結晶性部分と称することがある）とそうでない部分（以下、非晶性部分と称することがある）を持つフィルムの表面をアッシングする場合、柔らかい非晶性部分からアッシングされていく。結晶性部分と非晶性部分を細分化させることで、大気圧グロー放電処理することでより微細な突起を形成することができ、また、結晶性部分を増やしておくことで柔らかい非晶性部分が深く削れることで突起高さを高くすることが可能となる。例えば、熱可塑性樹脂の結晶性部分について、後述する製膜方法におけるキャストドラムの温度を上げて微細な結晶を作ったり、熱可塑性樹脂中に結晶化促進剤などを含有せしめることで結晶性を高めると、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）は大きく、Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ× １００は小さく、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数は大きくなる傾向にある。本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、分子配向計によって測定される、１５ＧＨｚでの共振周波数のＱ値（Ｑｕａｌｉｔｙ  ｆａｃｔｏｒ）の値が、４．２×１０３以上６．０×１０３以下であることが好ましい。共振周波数のＱ値は、一般的に大きい方が振動が安定であり、樹脂中においては、樹脂を二軸配向せしめ、分子鎖の配向が揃っているほど高い値となる。Ｑ値を上記の範囲とすることで、大気圧グロー放電処理する際、好ましい形状の微細突起を形成せしめることが容易となる。Ｑ値を上記の範囲とする方法は、結晶性部分と非晶性部分を有する熱可塑性樹脂からなる未延伸フィルムを、面積倍率１０倍以上２５倍以下で延伸し、熱可塑性樹脂の延伸温度以下で熱処理する方法が挙げられる。
【００２７】
また、フィルムを構成する熱可塑性樹脂中に他の熱可塑性樹脂成分をナノ分散させることで、Ｒｔｏｐ（ｎｍ）は大きくなる傾向にある。また、大気圧グロー放電処理の強度や、大気圧グロー放電処理の際に用いるプラズマ励起性気体の活性を上げることも有効な手段である。
【００２８】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの、Ａ面の表面硬さは０．５〜５．０ＧＰａであることが好ましい。０．５ＧＰａに満たない場合、フィルムが柔らかく、フィルム面同士でくっつきやすく易滑性が悪化する場合がある。５．０ＧＰａを超える場合は、フィルム表面が硬く、加工性に劣る場合がある。より好ましくは２．０〜５．０ＧＰａである。
【００２９】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの、固有粘度（ＩＶ）は、０．５５以上、より好ましくは０．７５以上である。ＩＶは、分子鎖の長さを反映した数字であり、分子鎖が長い方が、同一分子鎖の中で結晶部と非晶部を明確に形成しやすいため、大気圧グロー放電処理することでより微細な突起を形成することが容易となるため好ましい。
【００３０】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの、Ａ面の表面自由エネルギー（ｍＮ／ｍ）は、４０以上４８以下であることが好ましい。より好ましくは４３以上４５以下である。４８を超える場合、あるいは４０を下回る場合、Ａ面に他の層を積層させる場合に密着性が悪く、欠点となる場合がある。フィルム表面に大気圧グロー放電処理し、その後熱処理する工程を含む後述の製膜方法では、大気圧グロー放電処理によるアッシングで形成された官能基が、熱処理によって活性を失うことで表面自由エネルギーを好ましい範囲とすることができる。
【００３１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、後述する測定条件におけるＡ面と金属との摩擦係数が、０．２０μｋ以上０．５５μｋ以下であることが好ましい。より好ましくは０．２０μｋ以上０．３５μｋ以下である。０．５５μｋを超える場合、易滑性が十分でなく、本発明のフィルムを加工することができない。０．２０μｋを下回る場合、本発明のフィルムを巻き取る際に巻きズレが生じる場合がある。
【００３２】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の特性を損なわない範囲で、有機粒子または無機粒子、あるいはその両方を含有しても構わないが、本発明の特性を最大限得るためには、前記のＡ面を構成する層が実質的に粒子を含有しないことが好ましい。実質的に粒子を含有しないとは、熱可塑性樹脂に対する粒子の含有量が１０００ｐｐｍ以下であることを表す。より好ましくは５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ以下、最も好ましくは１０ｐｐｍ以下である。
【００３３】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、単層フィルムであっても２層以上の積層フィルムであってもよい。２層以上の積層フィルムである場合、製膜時のキズ付きを防止したり、延伸時の摩耗性を向上させる目的で、Ａ面を構成する層以外の層に、本発明の特性を損なわない範囲で粒子を含有せしめても良い。
【００３４】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。特に好ましくは１５μｍ以上２０μｍ以下である。４０μｍを超える場合は、フィルムの光透過性などの光学特性が劣る場合がある。１０μｍに満たない場合には、フィルムを各種用途に用いる際の工程で熱がかかる場合に、平面性が悪くなる場合がある。
【００３５】
次に、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法について、二軸配向ポリエステルフィルムを例に挙げて説明するが、本発明は、かかる例によって得られる物のみに限定して解釈されるものではない。
【００３６】
本発明に用いられるポリエステルを得る方法としては、常法による重合方法が採用できる。例えば、テレフタル酸等のジカルボン酸成分またはそのエステル形成性誘導体と、エチレングリコール等のジオール成分またはそのエステル形成性誘導体とを公知の方法でエステル交換反応あるいはエステル化反応させた後、溶融重合反応を行うことによって得ることができる。また、必要に応じ、溶融重合反応で得られたポリエステルを、ポリエステルの融点温度以下にて、固相重合反応を行っても良い。
【００３７】
本発明のポリエステルフィルムは、従来公知の製造方法で得ることが出来るが、延伸、熱処理工程を以下の条件で製造することにより、Ａ面を上述の通り好ましい物性を持つ表面とすることができる。
【００３８】
本発明のポリエステルフィルムは、必要に応じて乾燥した原料を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）を使用することができる。その他の方法として、原料を溶媒に溶解させ、その溶液を口金からキャストドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して膜状とし、次いでかかる膜層から溶媒を乾燥除去させてシート状に加工する方法（溶液キャスト法）等も使用することができる。
【００３９】
２層以上の積層ポリエステルフィルムを溶融キャスト法により製造する場合、積層ポリエステルフィルムを構成する層毎に押出機を用い、各層の原料を溶融せしめ、これらを押出装置と口金の間に設けられた合流装置にて溶融状態で積層したのち口金に導き、口金からキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法が好適に用いられる。該積層シートは、表面温度２０℃以上６０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。キャストドラムの温度は、より好ましくは２５℃以上６０℃以下、さらに好ましくは４０℃以上５５℃以下である。２０℃以下ではプラズマを照射し、二軸延伸した後のフィルム表面の突起形成が十分でない場合がある。６０℃を超えると、キャストドラムにフィルムが貼り付き、未延伸シートを得ることが困難になる場合がある。
【００４０】
次いで、ここで得られた未延伸フィルムにナノインプリントのようにモールドを用いて表面に形状を転写させる方法、紫外光照射やアーク放電によるコロナ処理、グロー放電によるプラズマ処理などの表面処理を施す。これらの表面処理は未延伸フィルムを得た直後でも、微延伸を施した後でも、縦および／又は横方向に延伸した後でも良いが、本発明では未延伸フィルムに表面処理することが好ましい。また、表面処理を施す面はキャストドラムに接していた面（ドラム面）でもキャストドラムに接していない面（非ドラム面）のいずれでも良い。その際、表面処理を施すフィルム面の表面温度が高くなりすぎないよう制御する。
【００４１】
その後、必要に応じて延伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法又は同時二軸延伸法を用いることができる。最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法が、延伸破れなく本発明フィルムを得るのに有効である。
【００４２】
二軸延伸においては、面積倍率（長手方向の延伸倍率×幅方向の延伸倍率）を１０倍以上２５倍以下、より好ましくは１５倍以上２０倍以下にすることが好ましい。延伸工程を経て、二軸配向せしめることにより、未延伸フィルムに付与した形状が細分化し、より好ましい突起形状、特に１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数を好ましい範囲とすることができる。面積倍率が１０倍に満たない場合、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数が少なくなったり、Ａｔｏｐ（ｎｍ）が大きくなる場合がある。面積倍率が２５倍を超える場合、延伸による破れが生じやすくなる。
【００４３】
二軸延伸により二軸配向せしめた後、熱処理することも好ましい実施形態である。熱処理する温度は、使用する熱可塑性樹脂の融点−４０℃以上融点以下であることが好ましい。使用する熱可塑性樹脂がＰＥＴやＰＥＮなどの結晶性ポリエステルであり、かつ未延伸フィルムへの形状付与を、大気圧グロー放電処理のアッシング効果にて実施する場合、アッシング処理によって残存する結晶性部分が延伸によって細分化され、さらに熱処理によって該部分を核として結晶成長し、突起形状を好ましい形状とすることができる。熱処理する温度が融点−４０℃に満たない場合は、結晶成長が十分でない場合があり、融点を超える場合は突起が融解することがある。
【００４４】
［特性の評価方法］
Ａ．ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）による評価
（ｉ）Ｒｔｏｐ（ｎｍ）
以下の測定方法によって得られるフィルム表面の画像を、付属の解析ソフトを用い、解析する。得られるフィルム表面の画像から、フィルム表面の基準面が自動的に決定される。該基準面から、突起高さの閾値を１ｎｍ、２ｎｍ・・・と１ｎｍごとに定め、各閾値で得られる突起個数をカウントし、カウントされる突起個数が初めて０になる閾値から１ｎｍ低い閾値をＲｔｏｐ（ｎｍ）とする。
（ｉｉ）Ａｔｏｐ（ｎｍ２）
付属の解析ソフトにて算出される、閾値Ｒｔｏｐ（ｎｍ）での突起の平均面積をＡｔｏｐ（ｎｍ２）とする。
（ｉｉｉ）Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ×１００
付属の解析ソフトにて算出される、閾値１ｎｍでの突起の平均面積をＡ１ｎｍ（ｎｍ２）とし、Ａｔｏｐ／Ａ１ｎｍ×１００として、算出する。
（ｉｖ）１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数（個／ｍｍ２）
付属の解析ソフトにて、閾値１ｎｍで得られる突起個数をカウントし、１平方ミリメートルあたりの値に換算して、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数とする。
［ＡＦＭ測定方法］
装置；Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｕｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＮａｎｏＳｃｏｐｅ３型  ＳＰＭコントロールステーション
ＳＰＭユニット；原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）
カンチレバー：シリコン単結晶
走査モード：タッピングモード
走査速度：０．８Ｈｚ
測定視野：１μｍ四方
サンプルライン：２５６
Ｆｌａｔｔｅｎ  Ａｕｔｏ：オーダー３
サンプル調整：２３℃、６５％ＲＨ、２４時間静置
ＡＦＭ測定環境：２３℃、６５％ＲＨ
場所を変えて２０回測定し、その平均値を求める。
【００４５】
Ｂ．金属摩擦係数（μｋ）
フィルム幅を１２．６５ｍｍのテープ状にスリットしたものをテープ走行試験機ＳＦＴ−７００型（（株）横浜システム研究所製）を使用し、２３℃６５％ＲＨ雰囲気下にて、フィルムに荷重１００ｇをかけた状態で走行させ、走行後の摩擦係数（μｋ）を下記の式より求めた。なお、測定するフィルム表面がガイドに接するようにセットし、５回の測定の平均値から求めた。
【００４６】
μｋ＝２／πｌｎ（Ｔ２／Ｔ１）
Ｔ１：張力荷重（１００ｇｆ）
Ｔ２：走行中の張力
ガイド径：６ｍｍΦ
ガイド材質：ＳＵＳ２７（表面粗度０．２Ｓ）
巻き付け角：９０°
走行距離：１０ｃｍ
走行速度：３．３ｃｍ／秒
Ｃ．厚み（μｍ）
フィルム厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定した。その平均値を１０で除してフィルム厚みとした。
【００４７】
フィルムが積層フィルムである場合、下記の方法にて、各層の厚みを求めた。フィルム断面を、フィルム幅方向に平行な方向にミクロトームで切り出す。該断面を走査型電子顕微鏡で５０００倍の倍率で観察し、積層各層の厚み比率を求める。求めた積層比率と上記したフィルム厚みから、各層の厚みを算出する。
【００４８】
Ｄ．フィルムの固有粘度ＩＶ（ｄｌ／ｇ）
オルトクロロフェノール１００ｍｌに本発明のフィルムを溶解させ（溶液濃度Ｃ＝１．２ｇ／ｄｌ）、その溶液の２５℃での粘度を、オストワルド粘度計を用いて測定する。また、同様に溶媒の粘度を測定する。得られた溶液粘度、溶媒粘度を用いて、下記（ａ）式により、［η］（ｄｌ／ｇ）を算出し、得られた値でもって固有粘度（ＩＶ）とする。
（ａ）ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］２・Ｃ
（ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度（ｄｌ／ｇ）／溶媒粘度（ｄｌ／ｇ））―１、Ｋはハギンス定数（０．３４３とする）である。）。
【００４９】
Ｅ．Ａ面の表面自由エネルギー（ｍＮ／ｍ）
サンプルを室温２３℃湿度６５％の雰囲気中において、２４時間放置後、その雰囲気下で接触角計ＣＡ−Ｄ型（協和界面科学（株）社製）を用い、ＪＩＳ Ｋ６７６８に基づき、水、エチレングリコール、ホルムアミド、ヨウ化メチレンのフィルムに対する接触角から分散力、極性力、水素結合力の合計として算出する。
【００５０】
Ｆ．Ａ面の表面硬さ（ＧＰａ）
ＭＴＳシステムズ社製超微小硬度計ＮａｎｏＩｎｄｅｎｔｅｒ  ＤＣＭを用い、ナノインデンテーション法（連続剛性測定法）により表面硬さを求める。使用圧子はダイヤモンド製三角錐圧子、測定雰囲気は室温・大気中、押し込み深さは１０ｎｍとして、３０μｍ四方を、１０μｍ間隔で１６点測定し、各点の弾性率を平均した値でＡ面の表面硬さとする。
【００５１】
Ｇ．レジスト層塗工性
本発明のフィルムのＡ面上に、暗室内にてグラビアコート法にて感光性樹脂層を、塗布厚みが５μｍとなるように塗布する。感光性樹脂層として、熱可塑性樹脂としてのメタクリル酸、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ブチルメタクリレートからなる共重合ポリマーと、感光性材料としてのトリメチロールプロパントリアクリレートおよびポリエチレングリコール（数平均分子量６００）ジメタクリレートと、光重合開始剤としてのベンゾフェノンおよびジメチルアミノベンゾフェノンと、安定剤としてのハイドロキノンと、着色剤としてのメチルバイオレットとからなる混合物を用いる。塗布後のフィルムを、３００ｍｍ×５００ｍｍの範囲にて、塗布抜け、あるいは表面転写による塗布欠点を観察し、以下のように評価する。Ａが最も良好であり、Ｄが最も劣る。
【００５２】
Ａ：塗布欠点個数が９個／ｍ２以下
Ｂ：塗布欠点個数が１０〜１９個／ｍ２
Ｃ：塗布欠点個数が２０〜２９個／ｍ２
Ｄ：塗布欠点個数が３０個／ｍ２以上。
【００５３】
Ｈ．レジスト評価
Ｇ．項で得られた本発明のフィルムと感光性樹脂層からなる積層体を、感光性樹脂層が片面鏡面研磨した６インチＳｉウエハーに接触するように重ね、ゴム製のローラーを用いてラミネートし、その上に、クロム金属でパターニングされたレチクルを配置し、そのレクチル上からＩ線（波長３６５ｎｍにピークをもつ紫外線）ステッパーを用いて露光を行う。続いてレジスト層からポリエステルフィルムを剥離した後、現像液が入った容器にレジスト層つきのＳｉウエハーを入れ約１分間の現像を行う。その後、現像液から取り出し、水で約１分間の洗浄を行う。現像後に作成されたレジストパターンのＬ／Ｓ（μｍ）（Ｌｉｎｅ  ａｎｄ  Ｓｐａｃｅ）＝１０／１０μｍの３０本の状態を走査型電子顕微鏡ＳＥＭを用いて約８００〜３０００倍率で観察し、パターンに欠けのある本数で以下のように評価する。
【００５４】
Ａ；欠けのある本数が４本以下
Ｂ；欠けのある本数が５から９本
Ｃ；欠けのある本数が１０から１５本
Ｄ；欠けのある本数が１６本以上
Ａが最も良好であり、Ｄが最も劣る。
【００５５】
Ｉ．セラミックスグリーンシート製造性
本発明のフィルムのＡ面に、架橋プライマー層（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＢＹ２４−８４６）を固形分１重量％に調整した塗布液を塗布／乾燥し、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、１００℃で２０秒乾燥硬化する。その後１時間以内に付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＬＴＣ７５０Ａ）１００重量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＳＲＸ２１２）２重量部を固形分５重量％に調整した塗布液を、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコートで塗布し、１２０℃で３０秒乾燥硬化した後に巻き取り、離型フィルムを得る。
セラミックスラリーとして、チタン酸バリウム（富士チタン工業（株）製商品名ＨＰＢＴ−１）１００重量部、ポリビニルブチラール（積水化学（株）製商品名ＢＬ−１）１０重量部、フタル酸ジブチル５重量部とトルエン−エタノール（重量比３０：３０）６０重量部に、数平均粒径２ｍｍのガラスビーズを加え、ジェットミルにて２０時間混合・分散させた後、濾過してペースト状に調整する。得られたセラミックスラリーを、離型フィルムの上に乾燥後の厚みが２μｍとなるように、ダイコーターにて塗布し乾燥させ、巻き取り、グリーンシートを得る。上記で巻き取られたグリーンシートを、繰り出し、離型フィルムから剥がさない状態にて目視で観察し、ピンホールの有無や、シート表面および端部の塗布状態を確認する。なお観察する面積は幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍである。離型フィルムの上に成型されたグリーンシートについて、背面から１０００ルクスのバックライトユニットで照らしながら、塗布抜けによるピンホールあるいは、離型フィルム背面の表面転写による凹み状態を観察し、以下のように評価する。Ａが製造性最も良好であり、Ｃが最も劣る。
Ａ：ピンホールも凹みも無い。
Ｂ：ピンホールは無く、凹みが３個以内認められる
Ｃ：ピンホールが有るか、または凹みが４個以上、もしくはその両方が認められる。
【００５６】
Ｊ．フィルムのＱ値
本発明のフィルムを１５ｃｍ角の正方形に切り出し、王子計測機器製ＭＯＡ−６０１５を用い、周波数１５ＧＨｚにてＱ値を評価する。フィルムを３０°ずつ回転させ、１５０°までの６点を測定し、６点のＱ値の平均を以てフィルムのＱ値とする。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００５８】
［ＰＥＴ−１の製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、実質的に粒子を含有しない溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２であった。
【００５９】
［ＰＥＴ−２の製造］ＰＥＴ−１を用い、常法により固相重合を行い、固相重合ＰＥＴを得た。得られた固相重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．８１であった。
【００６０】
［ＰＥＴ−３の製造］ＰＥＴ−１の重合に際し、ＰＥＴに対する添加量が１．０％となるように、エチレングリコールに分散させた６０ｎｍコロイダルシリカを添加し、ＰＥＴ−３を得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２であった。
【００６１】
［ＭＢ−Ａの製造］ＰＥＴ−２  ９５重量％と、クラリアント社製のモンタン酸ナトリウムの粉体５重量％を、ベント孔付き押出機に投入し、ベント孔を１ｋＰａ以下になるように減圧しながら混練し、ＭＢ−Ａを得た。
【００６２】
［ＭＢ−Ｂの製造］ＰＥＴ−２  ５０重量％と、ＳＡＢＩＣ社製のポリエーテルイミド“Ｕｌｔｅｍ１０１０”５０重量％を、ベント孔付き押出機に投入し、ベント孔を１ｋＰａ以下になるように減圧しながら混練し、ＭＢ−Ｂを得た。
【００６３】
［ＭＢ−Ｃの製造］粒径４００ｎｍの架橋ポリスチレン粒子を水中に分散させた水スラリー（粒子濃度２０％）と、ＰＥＴ−１を用い、粒子濃度が１％になるようにベント孔付き押出機に投入し、ベント孔を１ｋＰａ以下になるように減圧しながら混練し、ＭＢ−Ｃを得た。
【００６４】
［ＭＢ−Ｄの製造］粒径１５０ｎｍの架橋ポリスチレン粒子を水中に分散させた水スラリー（粒子濃度２０％）と、ＰＥＴ−１を用い、粒子濃度が１％になるようにベント孔付き押出機に投入し、ベント孔を１ｋＰａ以下になるように減圧しながら混練し、ＭＢ−Ｄを得た。
【００６５】
［ＰＥＮの製造］２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルおよびエチレングリコールから、酢酸マンガンを触媒として、エステル交換反応を実施した。エステル交換反応終了後、三酸化アンチモンを触媒として常法によりＰＥＮ−Ａを得た。得られたＰＥＮのガラス転移温度は１２４℃、融点は２６５℃、固有粘度は０．６６であった。
【００６６】
（実施例１）
ＰＥＴ−１を１６０℃で２時間減圧乾燥した後、押出機に供給し、溶融押出してフィルターで濾過した後、ダイを介し冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いて、２５℃に保ったキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が１６０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。また、その際処理面のフィルム表面温度が３０℃となるようにアースロールを冷却した。
処理後の未延伸フィルムを逐次二軸延伸機により長手方向に３．３倍、および幅方向にそれぞれ３．３倍、トータルで１０．９倍延伸しその後、定長下２３５℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み２０μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの特性等を表に示す。加工性、易滑性ともに問題のないフィルムであった。
【００６７】
（実施例２−１２）
Ａ層を構成する樹脂、キャストドラム温度、Ｅ値、プラズマ処理雰囲気を表の通り変えた以外は、実施例１と同様にして厚み２０μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの特性等を表に示す。
【００６８】
実施例２ではフィルムのＩＶが高く、Ａ面の表面特性を良好なものとすることができ、加工性、易滑性が良好なフィルムであった。
【００６９】
実施例３ではキャストドラムの温度が高く、Ａ面の表面特性を良好なものとすることができ、加工性、易滑性が良好なフィルムであった。
【００７０】
実施例４では、処理雰囲気を窒素と酸素の混合気体とし、プラズマ励起気体の活性を上げたため、また実施例７ではキャストドラムの温度を５５℃としたため、Ａ面の表面特性を特に良好なものとすることができ、加工性、易滑性が良好なフィルムであり、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起個数が増え、特にレジスト層塗工性、レジスト性が良好であり、加工性が向上したフィルムであった。
【００７１】
実施例５、６、９では、Ａ層を構成する樹脂に結晶化促進剤としてモンタン酸ナトリウムを０．５％添加したため、Ａ面の表面特性を特に良好なものとすることができ、加工性、易滑性が良好なフィルムであり、１ｎｍ以上の突起高さを有する突起個数が増え、特にレジスト層塗工性、レジスト性が良好であり、加工性が向上したフィルムであった。
【００７２】
実施例８では、プラズマ処理のＥ値を小さくしたため、易滑性、加工性にやや劣るフィルムであったが、実用には問題ないレベルであった。
【００７３】
実施例１０、１１、１２では、Ａ層を構成する樹脂に、ナノ分散させる熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを１０重量％添加したため、Ａ面の表面特性を良好なものとすることができ、加工性、易滑性が良好なフィルムであった。
【００７４】
（実施例１３）
Ａ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−１を用い、Ｂ層を構成する樹脂として、ＰＥＴ−１  ９７重量％とＰＥＴ−３  ３重量％をブレンドした原料を用い、１６０℃で２時間乾燥した後、それぞれＡ層を構成する樹脂とＢ層を構成する樹脂をそれぞれ別の押出機に投入し、合流装置にて積層し、４０℃に保ったキャスティングドラム上で積層シートを得た。該積層シートのＡ層側に、表に記載の通りの条件でプラズマ処理を施し、実施例４と同様に厚さ１６μｍのフィルムを得た。Ａ層厚みは１５．５μｍ、Ｂ層の厚みは０．５μｍであった。得られたフィルムの特性を表に示す。実施例と同様、Ａ面の表面特性は特に良好で、加工性、易滑性が良好なフィルムであった。
【００７５】
（実施例１４）
実施例３と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理の代わりに、未延伸フィルムにＥ値が１６０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で空気雰囲気下にてアーク放電コロナ処理を行った以外は実施例３と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性等を表に示す。加工性、易滑性が良好なフィルムであった。
【００７６】
（比較例１）
実施例１と同様の方法で未延伸フィルムを得た後、大気圧グロー放電処理を行わずに逐次二軸延伸機へと導入したこと以外は実施例１と同様の方法で二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの特性等を表に示す。大気圧グロー放電処理を実施していないため、Ａ面の表面特性に劣り、特にμｋが大きく、易滑性に劣るフィルムであった。また、レジスト層塗工性評価、セラミックスグリーンシート製造性評価においては、易滑性に劣るためフィルムを加工することができず、評価することができなかった。
【００７７】
（比較例２）
Ａ層を構成する樹脂を表に記載の通りにした以外は、比較例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表に示す。大気圧グロー放電処理を実施していないため、Ａ面の表面特性に劣り、特にμｋが大きく、易滑性に劣るフィルムであった。また、レジスト層塗工性評価、セラミックスグリーンシート製造性評価においては、易滑性に劣るためフィルムを加工することができず、評価することができなかった。
【００７８】
（比較例３）
大気圧グロー放電に代えて、表に記載の強度で紫外線を照射し、実施例１と同様にしてフィルムを得た。処理強度が小さいため、Ａ面の表面特性に劣り、特にμｋが大きく、易滑性に劣るフィルムであった。また、レジスト層塗工性評価、セラミックスグリーンシート製造性評価においては、易滑性に劣るためフィルムを加工することができず、評価することができなかった。
【００７９】
（比較例４）
大気圧グロー放電に代えて、表に記載の強度で減圧下でグロー放電処理を実施し、実施例１と同様にしてフィルムを得た。処理強度が大きいため、フィルム表面のアッシングが進んだ結果、Ａ面の表面特性に劣り、特にμｋが大きく、易滑性に劣るフィルムであった。また、レジスト層塗工性評価、セラミックスグリーンシート製造性評価においては、易滑性に劣るためフィルムを加工することができず、評価することができなかった。
【００８０】
（比較例５）
Ａ層を構成する樹脂を表に記載の通りにした以外は、比較例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表に示す。粒子を添加しているため、Ａ面の表面特性が劣り、レジスト層塗工性、レジスト評価、セラミックスグリーンシート製造性の劣るフィルムであった。
【００８１】
（比較例６）
大気圧グロー放電のＥ値を表に記載の通りに変えた以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。処理強度が大きいため、フィルム表面のアッシングが進んだ結果、Ａ面の表面特性に劣り、特にμｋが大きく、易滑性に劣るフィルムであった。また、レジスト層塗工性評価、セラミックスグリーンシート製造性評価においては、易滑性に劣るためフィルムを加工することができず、評価することができなかった。
【００８２】
（比較例７）
大気圧グロー放電する際のフィルム温度を表に記載の通りとした以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。フィルム表面温度が大きいため、フィルム表面のアッシングが進行せず、Ａ面の表面特性に劣り、特にμｋが大きく、易滑性に劣るフィルムであった。また、レジスト層塗工性評価、セラミックスグリーンシート製造性評価においては、易滑性に劣るためフィルムを加工することができず、評価することができなかった。
【００８３】
（実施例１５）
延伸・熱処理条件を表に記載の通りとした以外は、実施例１と同様にフィルムを得た。フィルム厚みは１６μｍであった。延伸倍率をより好ましい範囲としたことで１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数を好ましい範囲とすることができ、加工性、特にレジスト層塗工性、レジスト評価が良好なフィルムであった。
【００８４】
（実施例１６）
延伸・熱処理条件を表に記載の通りとした以外は、実施例２と同様にフィルムを得た。フィルム厚みは１６μｍであった。延伸倍率をより好ましい範囲としたことで１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数を好ましい範囲とすることができ、加工性、特にレジスト層塗工性、レジスト評価が良好なフィルムであった。
【００８５】
（実施例１７）
延伸・熱処理条件を表に記載の通りとした以外は、実施例８と同様にフィルムを得た。フィルム厚みは１６μｍであった。延伸倍率をより好ましい範囲としたことで１ｎｍ以上の突起高さを有する突起の個数を好ましい範囲とすることができ、レジスト評価が良好なフィルムであった。
【００８６】
（実施例１８）
ＰＥＴ−１を１６０℃で２時間減圧乾燥した後、押出機Ａに供給し、またＰＥＴ−１  ９７重量％、ＭＢ−Ｃ  １重量％、ＭＢ−Ｄ  ２重量％の割合でブレンドし、１６０℃で２時間減圧乾燥した原料を押出機Ｂに供給し、それぞれ溶融押出してフィルターで濾過した後、それぞれの押出機からダイを介し２層になるように冷却ロール上に静電印可キャスト法を用いて、２５℃に保ったキャスティングドラムに巻き付け冷却固化して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを、押出機Ａ側の原料の層（Ａ層）に処理するように相対する電極とアースロール間に導き、装置中に窒素ガスを導入し、Ｅ値が１６０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２となる条件で大気圧グロー放電処理を行った。また、その際処理面のフィルム表面温度が３０℃となるようにアースロールを冷却した。
処理後の未延伸フィルムを逐次二軸延伸機により長手方向に３．６倍、および幅方向にそれぞれ４．５倍、トータルで１６．２倍延伸しその後、定長下２３５℃で熱処理した。その後、幅方向に弛緩処理を施し、厚み１６μｍの二軸配向フィルムを得た。Ａ層側の厚みは１５μｍ、押出機Ｂ側の層（Ｂ層）の厚みは１μｍであった。得られた二軸配向フィルムのＡ層側の面の特性等を表に示す。加工性、易滑性ともに問題のないフィルムであった。
【００８７】
（実施例１９）
ＰＥＴ−１にかえて、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルフィド樹脂“トレリナ”Ａ９００（東レ（株）製））を用い、表に記載の条件の通りに実施例１と同様にして厚み１８μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの特性等を表に示す。加工性、易滑性ともに問題のないフィルムであった。
【００８８】
（実施例２０）
ＰＥＴ−１にかえて、ＰＥＮを用い、表に記載の条件の通りに実施例１と同様にして厚み２０μｍの二軸配向フィルムを得た。得られた二軸配向フィルムの特性等を表に示す。加工性、易滑性ともに問題のないフィルムであった。
【００８９】
【表１】
2019044157.tif 000002
【００９０】
【表２】
2019044157.tif 000003
【００９１】
【表３】
2019044157.tif 000004
【００９２】
【表４】
2019044157.tif 000005
【００９３】
【表５】
2019044157.tif 000006
【００９４】
【表６】
2019044157.tif 000007
【００９５】
【表７】
2019044157.tif 000008
【００９６】
【表８】
2019044157.tif 000009
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは良好な平滑性、易滑性を有し、さらに加工性も向上させることができるため、片面に感光樹脂組成物を体積して使用されるドライフィルムレジスト支持体用フィルム、光学デバイス基材用フィルム、セラミックコンデンサー用フィルムや磁気記録媒体用フィルムとして好適に用いることができる。
【図１】
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