(57)【要約】【課題】基板ホルダに生じた原因による電気抵抗の異常を検出できるようにする。【解決手段】基板ホルダは、基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、電源に接続された給電端子に接触する複数の外部接点と、複数の内部接点と複数の外部接点とを接続する複数の配線と、複数の配線のそれぞれに組み込まれて当該複数の配線よりも電気抵抗が大きい複数の抵抗器と、を有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周縁部に接触し、該基板に電流を流す複数の内部接点と、
電源に接続された給電端子に接触する接触面をそれぞれ有する複数の外部接点と、
前記複数の内部接点と前記複数の外部接点とを接続する複数の配線と、
前記複数の配線のそれぞれに組み込まれて当該複数の配線よりも電気抵抗が大きい複数の抵抗器と、
を備える基板ホルダ。
【請求項２】
前記複数の抵抗器は、チップ抵抗器である請求項１に記載の基板ホルダ。
【請求項３】
前記複数の抵抗器は、前記配線よりも電気抵抗が大きい高抵抗電線である請求項１に記載の基板ホルダ。
【請求項４】
前記基板ホルダの温度を観測するための温度モニタを更に備える請求項１から３の何れか１つに記載の基板ホルダ。
【請求項５】
前記温度モニタは、前記基板ホルダに設けられて所定温度以上に至ったときに不可逆的に変化する請求項４に記載の基板ホルダ。
【請求項６】
前記温度モニタは、前記基板ホルダに設けられて当該基板ホルダの温度を計測する温度センサである請求項４に記載の基板ホルダ。
【請求項７】
請求項１から３の何れか１項に記載の基板ホルダと、
めっき液を内部に貯留するためのめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
前記アノードと前記基板との間に電圧を印加する電源と、
前記基板ホルダの温度を当該基板ホルダに非接触で計測する温度モニタと、
を備えるめっき装置。
【請求項８】
前記温度モニタによって前記基板ホルダの温度が所定温度以上に至ったときに報知する報知部を更に備える、請求項４から６の何れか１項に記載の基板ホルダ、または、請求項７に記載のめっき装置。
【請求項９】
めっき液を内部に貯留するためのめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
固定保持部材とシール部材を取り付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けて押圧し前記基板の外周端部を包囲する領域を前記シール部材でシールして前記基板を着脱自在に保持するように構成された基板ホルダと、
前記アノードと前記基板との間に電圧を印加する電源と、
前記シール部材でシールされる領域に不活性ガスを導入する不活性ガス供給部と、
を備えるめっき装置。
【請求項１０】
第１保持部材とシール部材を取り付けた第２保持部材との間に基板を介在させ、前記第１保持部材と前記第２保持部材とを押圧して前記基板の外周端部を包囲する領域を前記シール部材でシールして前記基板を着脱自在に保持するように構成された基板ホルダを備え、当該基板ホルダに保持された前記基板をめっき液に浸漬させて前記基板をめっきするめっき装置において、前記シール部材でシールされた領域への液漏れを検出する検出方法であって、
前記基板ホルダの温度を観測する温度観測ステップと、
少なくとも前記温度観測ステップによって観測された前記基板ホルダの温度が所定温度以上に至ったことに基づいて前記領域への液漏れが生じたことを検出する検出ステップと、
を含む液漏れ検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、基板ホルダ、めっき装置、および液漏れ検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等の基板を基板ホルダで保持し、基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させるめっき装置が知られている。図１１に示すように、基板ホルダは、基板Ｗの周縁部に接触する複数の内部接点１００と、これら内部接点１００にそれぞれ接続された複数の外部接点１０１とを備えている。複数の内部接点１００と複数の外部接点１０１とを接続する配線１０４は基板ホルダの内部に配置されている。外部接点１０１は、基板ホルダをめっき槽内の所定位置に配置した時に、電源１０２に接続された給電端子１０３に接触される。電流は外部接点１０１および内部接点１００を通じて基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。
【０００３】
従来から、基板Ｗを基板ホルダに保持した状態で、基板Ｗのめっき前に、外部接点１０１間の電気抵抗を測定することが行われている。これは、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の欠陥や内部接点１００の不良を発見することを目的として行われる。すなわち、ある外部接点１０１間の電気抵抗の値が他の外部接点１０１間の電気抵抗の値よりも極端に大きかったり、または極端に小さい場合、導電層および／または内部接点１００に欠陥が生じていると判断することができる。したがって、導電層および／または内部接点１００の欠陥に起因するめっき不良を、実際にめっきを行うことなく事前に検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２０００１７号公報
【特許文献２】特開２００５−１４６３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
給電端子と外部接点との接触状態が悪いと、給電端子と外部接点との間の電気抵抗が変化することがある。また、電源から複数の外部接点および複数の内部接点を通じた基板までの電気抵抗は、基板ホルダ又は基板の歪みによる内部接点と基板との接触抵抗のばらつきによっても変化する。結果として、不均一な電流が外部接点および内部接点を通じて基板に流れてしまう場合がある。特に近年は、導電層の厚さは薄くなる傾向にあり、さらに基板Ｗに流す電流の密度を高くする傾向がある。このため、電源から基板までの電気抵抗のばらつきがわずかであっても、基板Ｗの表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が大きく損なわれたり、めっき装置に損傷が生じたりする可能性がある。さらに、給電端子と外部接点との間の電気抵抗を均一にするために、複数の外部接点を一体部材で形成することが考えられるが、この場合、基板のめっき前にそれぞれの外部接点間の電気抵抗を測定することができない。
【０００６】
また、基板ホルダは、めっき液中に浸漬させて使用するため、基板ホルダで基板を保持した時に基板の裏面（反被めっき処理面）側へめっき液が周り込まないよう、基板の外周部がシールされる。例えば、一対のサポート（保持部材）で基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダでは、一方のサポートにシール部材を取付け、このシール部材を他方のサポートに載置保持した基板の周縁部に圧接させることで、基板の外周部をシールするようにしている。しかし、シール部材の劣化等により、シールの完全性を図ることはかな
り困難である。めっき液の漏れが発生すると、漏れためっき液が内部接点を腐食させて通電を妨げ、内部接点の温度上昇や発火を生じさせるおそれがある。また、基板ホルダの内部に漏れためっき液が基板の裏面に付着すると、基板から基板搬送機器にもめっき液が付着して装置全体をめっき液で汚してしまう。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、電源から基板までの抵抗のばらつきを抑制することを目的の１つとする。また、基板ホルダのシール領域の液漏れを検出することを目的の１つとする。さらに、基板ホルダのシール領域内部で内部接点の温度上昇または発火を抑制することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［形態１］形態１によれば、基板ホルダが提案され、前記基板ホルダは、基板の周縁部に接触し、該基板に電流を流す複数の内部接点と、電源に接続された給電端子に接触する接触面をそれぞれ有する複数の外部接点と、前記複数の内部接点と前記複数の外部接点とを接続する複数の配線と、前記複数の配線のそれぞれに組み込まれて当該複数の配線よりも電気抵抗が大きい複数の抵抗器と、を備える。形態１による基板ホルダによれば、基板の周辺部に接触する複数の内部接点と、電源に接続された給電端子に接触する複数の外部接点と、を接続する複数の配線のそれぞれに抵抗器が組み込まれている。このため、基板ホルダ又は基板の歪みによる内部接点と基板との接触抵抗のばらつきによる影響、および、外部接点と給電端子との接触抵抗のばらつきによる影響を小さくして、電源から基板までの抵抗のばらつきを抑制することができる。また、複数の外部接点のそれぞれが給電端子に接触する接触面を有するので、基板のめっき前にそれぞれの外部接点間の電気抵抗を測定して基板ホルダと基板との接触不良等を発見することができる。
【０００９】
［形態２］形態２によれば、形態１による基板ホルダにおいて、複数の抵抗器は、チップ抵抗器である。
【００１０】
［形態３］形態３によれば、形態１による基板ホルダにおいて、複数の抵抗器は、前記配線よりも電気抵抗が大きい高抵抗電線である。
【００１１】
［形態４］形態４によれば、形態１から３のいずれか１つによる基板ホルダにおいて、前記基板ホルダの温度を観測するための温度モニタを更に備える。
【００１２】
［形態５］形態５によれば、形態４による基板ホルダにおいて、前記温度モニタは、前記基板ホルダに設けられて所定温度以上に至ったときに不可逆的に変化する。
【００１３】
［形態６］形態６によれば、形態４による基板ホルダにおいて、前記温度モニタは、前記基板ホルダに設けられて当該基板ホルダの温度を計測する温度センサである。
【００１４】
［形態７］形態７によれば、めっき装置が提案され、前記めっき装置は、形態１から３のいずれか１つによる基板ホルダと、めっき液を内部に貯留するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、前記アノードと前記基板との間に電圧を印加する電源と、前記基板ホルダの温度を当該基板ホルダに非接触で計測する温度モニタと、を備える。
【００１５】
［形態８］形態８によれば、形態４から６のいずれか１つによる基板ホルダ、または、形態７によるめっき装置において、前記温度モニタによって前記基板ホルダの温度が所定温度以上に至ったときに報知する報知部を更に備える。
【００１６】
［形態９］形態９によれば、めっき装置が提案され、めっき液を内部に貯留するための
めっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、固定保持部材とシール部材を取り付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けて押圧し前記基板の外周端部を包囲する領域を前記シール部材でシールして前記基板を着脱自在に保持するように構成された基板ホルダと、前記アノードと前記基板との間に電圧を印加する電源と、前記シール部材でシールされる領域に不活性ガスを導入する不活性ガス供給部と、を備える。形態９によれば、基板ホルダのシールされた領域に不活性ガスが導入されるので、シールされた領域の内部で内部接点の温度上昇や発火を抑制することができる。
【００１７】
［形態１０］形態１０によれば、めっき装置の基板ホルダにおけるシール部材でシールされた領域への液漏れを検出する方法が提案され、前記めっき装置は、第１保持部材とシール部材を取り付けた第２保持部材との間に基板を介在させ、前記第１保持部材と前記第２保持部材とを押圧して前記基板の外周端部を包囲する領域を前記シール部材でシールして前記基板を着脱自在に保持するように構成された基板ホルダを備え、当該基板ホルダに保持された前記基板をめっき液に浸漬させて前記基板をめっきするめっき装置であり、前記方法は、前記基板ホルダの温度を観測する温度観測ステップと、少なくとも前記温度観測ステップによって観測された前記基板ホルダの温度が所定温度以上に至ったことに基づいて前記領域への液漏れが生じたことを検出する検出ステップと、を含む。形態１０によれば、基板ホルダの温度を観測し、観測された温度が所定温度以上に至ったことに基づいて、シールされた領域への液漏れを検出することができる。これは、シールされた領域にめっき液が漏れて内部の電気回路に付着すると電気回路を腐食させて通電を妨げ、当該箇所の温度が上昇することに基づく。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】一実施形態によるめっき装置の全体配置図である。
【図２】図１に示されるめっき装置で使用される、一実施形態による基板ホルダの斜視図である。
【図３】図２に示される基板ホルダの平面図である。
【図４】図２に示される基板ホルダの右側面図である。
【図５】図４に示される記号Ａで囲まれた部分を拡大して示す図である。
【図６】外部接点を拡大して示す斜視図である。
【図７】抵抗器としてチップ抵抗器を用いた場合の基板ホルダの電気回路の一例を模式的に示す図である。
【図８】抵抗器として高抵抗電線を用いた場合の基板ホルダの電気回路の一例を模式的に示す図である。
【図９】抵抗器として高抵抗体を用いた場合の基板ホルダの電気回路の一例を模式的に示す図である。
【図１０】制御装置によって実行される液漏れ検出処理の一例を示す図である。
【図１１】基板ホルダの電気路を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明に係るめっき装置、および基板ホルダにおける液漏れ検出方法の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【００２０】
図１は、めっき装置を示す概略図である。図１に示すように、めっき装置は、めっき槽１と、めっき槽１内に配置されたアノード２と、このアノード２を保持するアノードホルダ４と、基板Ｗを着脱自在に保持する基板ホルダ８とを備えている。
【００２１】
めっき槽１は、内部にめっき液を保持する。めっき槽１は、基板ホルダ８に保持された基板Ｗおよびアノード２が配置される貯留槽１０と、貯留槽１０に隣接するオーバーフロー槽１２とを備えている。貯留槽１０内のめっき液は貯留槽１０の側壁を越流してオーバーフロー槽１２内に流入するようになっている。アノード２および基板Ｗは、互いに対向して貯留槽１０内に配置される。
【００２２】
さらに、めっき装置は、図１に示すように、基板Ｗ上の電位分布を調整するための開口１４ａを有する調整板（レギュレーションプレート）１４と、貯留槽１０内のめっき液を攪拌するパドル１６とを備えている。調整板１４は、アノード２と基板Ｗとの間に配置されている。パドル１６は、貯留槽１０内の基板ホルダ８に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル１６は鉛直に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することでめっき液を攪拌する。基板Ｗのめっき中にパドル１６がめっき液を攪拌することで、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給することができる。
【００２３】
アノード２は、アノードホルダ４によってめっき槽１内のめっき液に浸漬し、アノードホルダ４を介して電源１８の正極に接続される。また、基板Ｗは、基板ホルダ８によってめっき槽１内のめっき液に浸漬し、基板ホルダ８を介して電源１８の負極に接続される。アノード２と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、電流が基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。
【００２４】
オーバーフロー槽１２の底部には、めっき液循環ライン２０の一端が接続され、他端は貯留槽１０の底部に接続されている。めっき液は、貯留槽１０の側壁を越流してオーバーフロー槽１２に流入し、さらにオーバーフロー槽１２から貯留槽１０にめっき液循環ライン２０を通って戻される。このように、めっき液は、めっき液循環ライン２０を通じて貯留槽１０とオーバーフロー槽１２との間を循環する。
【００２５】
次に、基板ホルダ８について、図２−５を参照して説明する。基板ホルダ８は、図２−５に示すように、矩形平板状の第１保持部材２２と、この第１保持部材２２にヒンジ２３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材２４とを有している。他の構成例として、第２保持部材２４を第１保持部材２２に対峙した位置に配置し、この第２保持部材２４を第１保持部材２２に向けて前進させ、また第１保持部材２２から離間させることによって第２保持部材２４を開閉するようにしてもよい。
【００２６】
第１保持部材２２は例えば塩化ビニル製である。第２保持部材２４は、基部２５と、リング状のシールホルダ２６とを有している。シールホルダ２６は例えば塩化ビニル製である。シールホルダ２６の上部には環状の基板側シール部材２８（図４および図５参照）が内方に突出して取付けられている。この基板側シール部材２８は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材２４と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。シールホルダ２６の第１保持部材２２と対向する面には、環状のホルダ側シール部材２９（図４および図５参照）が取付けられている。このホルダ側シール部材２９は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、第１保持部材２２に圧接して第１保持部材２２と第２保持部材２４との隙間をシールするように構成されている。ホルダ側シール部材２９は、基板側シール部材２８の外側に位置している。
【００２７】
図５に示すように、基板側シール部材２８は、シールホルダ２６と第１固定リング３０ａとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第１固定リング３０ａは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材２９は、シールホルダ２６と第２固定リング３０ｂとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第２固定リング３０ｂは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ｂ
を介して取付けられる。
【００２８】
シールホルダ２６の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング２７がスペーサー３２を介して回転自在に装着されている。押えリング２７は、第１固定リング３０ａの外周部によって脱出不能に装着されている。この押えリング２７は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング２７はチタンから構成される。スペーサー３２は、押えリング２７がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。
【００２９】
押えリング２７の外側には、複数のクランパ３３が押えリング２７の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ３３は第１保持部材２２に固定されている。各クランパ３３は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング２７の外周面には、外方に突出する複数の突起部２７ｂが設けられている。これら突起部２７ｂは、クランパ３３の位置に対応する位置に配置されている。クランパ３３の内方突出部の下面および押えリング２７の突起部２７ｂの上面は、押えリング２７の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜する傾斜面となっている。押えリング２７の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部２７ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部２７ａを横から押し回すことにより、押えリング２７を回転させることができる。
【００３０】
第２保持部材２４を開いた状態で、第１保持部材２２の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ２３を介して第２保持部材２４が閉じられる。この状態で押えリング２７を回転させることにより、押えリング２７の突起部２７ｂがクランパ３３の内方突出部の内部に滑り込む。これにより、押えリング２７とクランパ３３にそれぞれ設けた上記傾斜面を介して、第１保持部材２２と第２保持部材２４とが互いに締付けられて第２保持部材２４がロックされる。また、押えリング２７を反時計回りに回転させて押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３から外すことで、第２保持部材２４のロックが解かれるようになっている。
【００３１】
第２保持部材２４をロックした時、基板側シール部材２８の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材２８は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材２４との隙間をシールする。同じように、第２保持部材２４をロックした時、ホルダ側シール部材２９の下方突出部は第１保持部材２２の表面に圧接される。シール部材２９は均一に第１保持部材２２に押圧され、これによって第１保持部材２２と第２保持部材２４との間の隙間をシールする。
【００３２】
実施形態のめっき装置は、シール部材２８、２９、第１保持部材２２、および、第２保持部材２４によってシールされる領域（シール領域）に不活性ガスを導入する不活性ガス供給部６６（図４参照）を備えている。不活性ガスは、例えばＮ２ガスである。本実施形態では、不活性ガス供給部６６は、第２保持部材２４を第１保持部材２２へロックするときに不活性ガスを供給して、シール領域を不活性ガスで満たす。しかしながら、不活性ガス供給部６６は、第１保持部材２２と第２保持部材２４とがロックされた後に、シール領域に不活性ガスを供給するものとしてもよい。
【００３３】
図３に示すように、第１保持部材２２の表面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部３８が形成されている。この突条部３８は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面３９を有している。この突条部３８の円周方向に沿った所定位置に凹部４０が設けられている。
【００３４】
基板ホルダ８は、基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗに電流を流す複数の内部接点４５（
図５参照）をさらに備えている。各内部接点４５は、導電部材４１と、導電部材４１および基板Ｗの周縁部に接触する接触部材４３とを備えている。図３に示すように、複数（図示では１２個）の導電部材４１は凹部４０内に配置されている。
【００３５】
導電部材４１は第１保持部材２２に取り付けられ、接触部材４３は第２保持部材２４に取り付けられている。したがって、第２保持部材２４が開いているとき、接触部材４３は導電部材４１から離間している。第１保持部材２２の支持面３９上に基板Ｗを載置した状態で第２保持部材２４を閉じると、図５に示すように、接触部材４３が導電部材４１の端部に弾性的に接触するようになっている。接触部材４３は導電部材４１と同じ数だけ（本実施形態では１２個）設けられている。つまり、本実施形態では１２個の内部接点４５が設けられている。
【００３６】
導電部材４１に電気的に接続される接触部材４３は、ねじ等の締結具４４を介して第２保持部材２４のシールホルダ２６に固着されている（図５参照）。この接触部材４３は、板ばね形状に形成されている。接触部材４３は、基板側シール部材２８の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。接触部材４３はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材２２と第２保持部材２４で基板Ｗを挟んだ時に、接触部材４３の接点部が、第１保持部材２２の支持面３９上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触し、接触部材４３の下部が導電部材４１に接触する。
【００３７】
第２保持部材２４の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材２４の自重によって行われる。つまり、第１保持部材２２には通孔２２ａが設けられ、エアシリンダ（図示せず）のピストンロッドにより、通孔２２ａを通じて第２保持部材２４のシールホルダ２６を上方に押し上げることで第２保持部材２４を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材２４をその自重で閉じるようになっている。
【００３８】
図３に示すように、第１保持部材２２の端部には一対のホルダハンガ３４が設けられている。２つのホルダハンガ３４のうちの一方には複数の外部接点４２が設けられている。図６に示すように、基板ホルダ８には、接触面４２ａをそれぞれに有する合計１２個の外部接点４２が設けられている。外部接点４２は、電源１８に接続された給電端子に接触する。なお、外部接点４２は、弾性力によるばね性を有して給電端子と接触するときに屈曲するようになっていてもよい。この場合には、基板ホルダ８は、屈曲した複数の外部接点４２を互いに電気的に接続する導体ブロックを備えていてもよい。
【００３９】
１２個の外部接点４２は１２本の配線５５を介して１２個の導電部材４１にそれぞれ接続されている。配線５５は基板ホルダ８の内部に配置されている。なお、図３では、１２個の外部接点４２と１２個の導電部材４１とを接続する配線５５はそれぞれ異なる長さを有しているが、実際には、これら配線５５は等しい長さを有している。１２本の配線５５のそれぞれは、金、銀、銅などの電気抵抗の低い材料から構成されている。
【００４０】
また、これら１２本の配線５５のそれぞれには、配線５５よりも電気抵抗が大きい抵抗器４８が組み込まれている。換言すると、外部接点４２と内部接点４５とのそれぞれを接続する電気ラインには、単位長さ辺りの抵抗値が第１の値である配線５５と、単位長さ辺りの抵抗値が第１の値よりも大きい第２の値である抵抗器４８と、が含まれている。電源１８から基板Ｗまでの電気ラインには、給電端子と外部接点４２との接触抵抗、および、内部接点４５と基板Ｗとの接触抵抗が含まれる。また、外部接点４２と内部接点４５との間には、接触部材４３と導電部材４１との接触抵抗も含まれる。抵抗器４８は、これら接触抵抗のばらつきによる影響が小さくなるように配線５５に組み込まれている。
【００４１】
抵抗器４８は、配線５５における外部接点４２側の端部に組み込まれてもよく、この場合には外部接点４２と一体に形成されてもよい。ただし、こうした例に限定されず、抵抗器４８は外部接点４２から導電部材４１までの配線５５の任意の場所に組み込まれればよい。
【００４２】
抵抗器４８の電気抵抗は、例えば配線５５の電気抵抗の２倍、３倍、または、５倍以上とすることが好ましく、内部接点４５、配線５５、および、外部接点４２の電気抵抗の和より大きくすることが好ましい。また、めっき装置を使用する際に基板ホルダ８が損傷しないように、めっき中に抵抗器４８の温度が所定温度（例えば７０℃程度）未満を維持するように抵抗器４８が選択されるとよい。
【００４３】
一例として、抵抗器４８としては、公知のチップ抵抗器を用いることができる。図７は、抵抗器４８としてチップ抵抗器を用いた場合の基板ホルダ８の電気回路の一例を模式的に示す図である。チップ抵抗器を用いることにより、小型で高抵抗の抵抗器４８を実現することができる。また、チップ抵抗器を用いる場合、抵抗器４８は外部接点４２の接触面４２ａと一体に形成されるとよい。
【００４４】
別の例として、抵抗器４８としては、配線５５の素材よりも電気抵抗が大きい素材で構成される高抵抗電線を用いてもよい。図８は、抵抗器４８として高抵抗電線を用いた場合の基板ホルダ８の電気回路の一例を模式的に示す図である。高抵抗電線としては、例えば耐熱ビニル電線（ＰＶＣ線）を用いることができる。抵抗器４８としては、所望の電気抵抗が得られるように高抵抗電線の径および長さが決定されればよく、例えば直径１ｍｍ程度のＰＶＣ線を数ｃｍ〜十数ｃｍの長さが配線５５に組み込まれるものとすればよい。
【００４５】
さらに別の例として、抵抗器４８としては、配線５５の素材よりも電気抵抗が大きい素材で構成される高抵抗体を用いてもよい。図９は、抵抗器４８として高抵抗体を用いた場合の基板ホルダ８の電気回路の一例を模式的に示す図である。高抵抗体としては、例えばエバノームＲ（登録商標）、銅ニッケル合金、ゼラニン（登録商標）などの素材を用いることができる。抵抗器４８として高抵抗電線または高抵抗体が用いられる場合、高抵抗電線または高抵抗体は絶縁体材料によって被覆されることが好ましい。
【００４６】
実施形態の基板ホルダ８は、複数の外部接点４２のそれぞれが給電端子５１に接触する接触面４２ａを有するので、基板Ｗのめっき前にそれぞれの外部接点４２間の電気抵抗を測定して基板ホルダ８と基板との接触不良等を発見することができる。ここで、複数の外部接点４２間の電気抵抗の測定は、基板Ｗを基板ホルダ８に搭載する基板搭載部（図示しない）において行われる。具体的には、まず、図示しない基板搬送機構によって基板ホルダ８を基板搭載部に搬送する。続いて、基板ホルダ８を開き、基板Ｗを基板ホルダ８に挿入する。次に、基板ホルダ８を閉じ、基板ホルダ８をロックする。その後、図示しない抵抗測定器により、それぞれの外部接点４２間の電気抵抗が測定される。この測定によって電気抵抗の値に異常が発見された場合は、導電層および／または内部接点４５に欠陥が生じていると判断されるため、基板Ｗおよび／または基板ホルダ８が交換される。
【００４７】
また、実施形態の基板ホルダ８は、内部接点４５と外部接点４２を接続する配線５５に抵抗器４８が組み込まれている。電気抵抗が大きい抵抗器４８が電源から基板Ｗまでの電気ラインに含まれることにより、基板Ｗと複数の内部接点４５との接触抵抗のばらつきの影響を小さくして基板Ｗに電流を流すことができる。したがって、例えばめっき中に基板Ｗと一部の内部接点４５との接触抵抗が変化したような場合であっても、基板Ｗの表面に形成される金属膜の膜厚の均一性を確保することができる。
【００４８】
さらに、実施形態のめっき装置は、シール部材２８、２９、第１保持部材２２、および
、第２保持部材２４によってシールされる領域（シール領域）に不活性ガスを導入する不活性ガス供給部６６を備えている。このため、シール領域に液漏れが生じた場合に、シール領域内部、特に導電部材４１と接触部材４３との接触点の温度上昇や発火が生じることを抑制できる。
【００４９】
再び図１を参照する。実施形態のめっき装置は、基板ホルダ８の温度を観測するための温度モニタ６４と、温度モニタ６４によって観測された温度に基づいてめっき装置の異常または基板Ｗの膜厚異常を検出する制御装置６０と、を更に備えている。温度モニタ６４は、内部接点４５（導電部材４１と接触部材４３との接触箇所）、配線５５、抵抗器４８、または、外部接点４２といった電気ラインに直接に取り付けられてもよいし、第１保持部材２２または第２保持部材２４の表面などに取り付けられてもよい。
【００５０】
一例として、温度モニタ６４は、所定温度以上に至ったときに不可逆的に変色または変形などの変化をする物体（温度変化部）を基板ホルダ８に設けることにより実現することができる。温度変化部としては、公知のサーモテープを採用することができる。また、所定温度は、めっき装置の使用の際の基板ホルダ８の上限温度に基づいて決定されればよく、例えば、６０度または７０度などとすればよい。温度モニタ６４として温度変化部が採用される場合、制御装置６０は、温度変化部の色を検知するための色認識部を備えているとよい。色認識部としては、一例としてＣＣＤカメラを採用することができる。制御装置６０は、温度変化部（温度モニタ６４）が不可逆的に変化したことを検知したときには、報知部６２による報知を行うとよい。報知部６２としては、ブザー、表示モニタ、またはランプなどを採用することができる。また、報知部６２は、温度モニタ６４が観測した基板ホルダ８の温度について有線または無線により外部装置へ送信してもよい。このように温度モニタ６４が設けられることにより、制御装置６０は、温度モニタ６４によって観測された温度に基づいてめっき装置の異常または基板Ｗの膜厚異常を検出し、ユーザに異常を報知できる。ただし、温度モニタ６４として、温度変化部が採用される場合、制御装置６０に代えて、ユーザが温度変化部を目視することによって基板ホルダ８の温度上昇が検出されてもよい。温度変化部は所定温度以上に至ったときに不可逆に変化するため、めっきの終了後であっても基板ホルダ８の異常を検出することができる。
【００５１】
別の例として、温度モニタ６４は、基板ホルダ８の温度を測定する温度センサを基板ホルダ８に設けることにより実現することができる。温度センサとしては、公知の熱電素子を採用することができる。温度センサは、検出した基板ホルダ８の温度を有線または無線を通じて制御装置６０へ送信する。温度センサが有線によって制御装置６０に接続される場合、外部接点４２と同様に温度センサのための信号接点を設け、基板ホルダがめっき槽内の所定位置に配置されたときに信号接点が制御装置６０に接続されるものとしてもよい。温度モニタ６４として温度センサが採用される場合、制御装置６０は、温度センサによる検出温度が所定温度（例えば、６０度または７０度）以上に至ったときに、報知部６２による報知を行うとよい。温度モニタ６４として温度センサを採用することにより、制御装置６０は、基板ホルダ８の温度変化を細かく監視することもできる。制御装置６０は、温度センサによって測定された温度の履歴を図示しない記憶部に記憶してもよい。
【００５２】
さらに別の例として、温度モニタ６４は、基板ホルダ８に非接触で基板ホルダ８の温度を測定してもよい。こうした温度モニタ６４としては、公知の赤外線放射温度計を採用することができる。温度モニタ６４による検出信号は、有線または無線を通じて制御装置６０に入力される。そして、制御装置６０は、温度センサによる検出温度が所定温度（例えば、６０度または７０度）以上に至ったときに、報知部６２による報知を行うとよい。非接触の温度モニタ６４を用いることにより、上記の温度センサを用いた場合と同様の効果を奏することができる。また、非接触の温度モニタ６４を採用することにより、基板ホルダ８毎に温度モニタ６４を組み込んだり取り付けたりしなくよい点で有利である。
【００５３】
また、制御装置６０は、温度モニタ６４によって観測された温度に基づいて、シール部材２８、２９、第１保持部材２２、および、第２保持部材２４によってシールされる領域（シール領域）への液漏れを検出してもよい。この場合、温度モニタ６４は、シール領域の温度を観測するように構成されるとよい。図１０は、制御装置６０によって実行される液漏れ検出処理の一例を示す図である。この処理は、基板Ｗのめっき中に所定時間（例えば数ミリ秒または数秒）ごと、または、ユーザによる操作など制御装置６０に外部入力がなされたとき、に実行される。液漏れ検出処理では、制御装置６０は、まず基板ホルダの温度を観測する（Ｓ１０）。具体的には、温度モニタ６４からの観測信号を受信する。続いて、制御装置６０は、観測した温度が所定温度以上であるか判定する（Ｓ１２）。観測した温度が所定温度未満であるときには（Ｓ１２：Ｎｏ）、制御装置６０はシール領域への液漏れを検出することなく液漏れ検出処理を終了する。一方、観測した温度が所定温度以上であるときには（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、制御装置６０は、シール領域への液漏れを検出し（Ｓ１４）、液漏れを検出したことを報知部６２で報知して（Ｓ１６）、液漏れ検出処理を終了する。シール領域内にめっき液が漏れてめっき液が導電部材４１や接触部材４３に付着すると、特に導電部材４１と接触部材４３との接触点が発熱する。このため、制御装置６０は、基板ホルダ８の温度を観測し、観測した温度が所定温度以上に至ったことに基づいて、シール領域への液漏れが生じたことを判定する。そして、報知部６２によって液漏れが生じていることが報知されるので、ユーザがシール領域への液漏れを認識することができる。
【００５４】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１…槽
２…アノード
４…アノードホルダ
８…基板ホルダ
１０…貯留槽
１２…オーバーフロー槽
１４…調整板
１６…パドル
１８…電源
２０…液循環ライン
４１…導電部材
４２…外部接点
４３…接触部材
４５…内部接点
４８…抵抗器
５１…給電端子
５５…配線
６０…制御装置
６２…報知部
６４…温度モニタ
６６…不活性ガス供給部
Ｗ…基板 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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