(57)【要約】【課題】短時間で硬化し、かつ金属、セラミックス及びプラスチック等の各種基材に対して接着する硬化物を与える熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及びこれを用いた電気・電子部品の提供。【解決手段】接着付与剤として、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を１個以上有し、かつ分子中にアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基を有する含フッ素オルガノ水素シロキサンを用いた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のＳｉＨ基が０．２〜３モルとなる量、
（Ｃ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を１個以上有し、かつ分子中にアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して（Ｃ）成分中のＳｉＨ基が０．０１〜２モルとなる量、
（Ｄ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１〜２，０００ｐｐｍを含有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【請求項２】
さらに、（Ｅ）成分として、カルボン酸無水物を（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１０〜１０．０質量部含有する請求項１に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５〜０．３ｍｏｌ／１００ｇである請求項１又は２に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造が、下記一般式（１）
−（ＣaＦ2aＯ）b−      （１）
（式（１）中、ａは１〜６の整数であり、ｂは１〜３００の整数である。）
で表わされる構造を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）成分が、下記一般式（２）
【化１】
2019104806.tif 000098
（式（２）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計六つのうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）
及び／又は下記一般式（３）
【化２】
2019104806.tif 000099
（式（３）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計六つのうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ4は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）
の直鎖状ポリフルオロ化合物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが有する非共有電子対を有するヘテロ原子が、窒素、酸素及び硫黄の中から選ばれる請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが有する、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基が、下記式（４）
【化３】
2019104806.tif 000100
（式（４）中、Ａは−ＮＲ8−（Ｒ8は、水素原子、炭素数１〜３０の直鎖状、分岐状若しくは環状の非置換若しくは置換のアルキル基、アルカノイル基、アリール基又はトリアルキルシリル基である）、酸素原子又は硫黄原子であり、Ｒ6は互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ7は互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基である。また、ｆは０〜２の整数であり、ｇは１〜３の整数であって、かつｆ＋ｇは３である。）
で表される基である請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化物を有する電気・電子部品。
【請求項９】
車載用である請求項８に記載の電気・電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及びこれを用いた電気・電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、含フッ素硬化性組成物として、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン及び白金族金属化合物を含む組成物が提案され、該組成物から、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等のバランスが優れた硬化物を得られることが開示されている（特許文献１）。
【０００３】
また、特許文献１に記載の組成物から得られる硬化物よりも耐酸性が向上した硬化物を与える組成物として、直鎖状フルオロポリエーテル化合物を変更した組成物が提案されている（特許文献２）。
【０００４】
ところで、これらの組成物に、ヒドロシリル基とエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサンを添加することにより、金属及びプラスチック基材に対する自己接着性を付与した組成物が提案されている（特許文献３及び４）。
【０００５】
さらに、上記自己接着性を有する組成物に、環状無水カルボン酸残基を有するオルガノシロキサンを添加して、接着性を向上させた組成物が提案されている（特許文献５）。
【０００６】
しかしながら、これらの自己接着性を有する組成物は、硬化して接着性を発現するのに、１５０℃以上の硬化温度で、１時間以上の硬化時間が必要であった。電気・電子部品、特に車載用部品では、生産性向上の点から製造時間（タクトタイム）の短縮が課題となっており、これらの部品に使用される接着剤にも、硬化時間の短縮が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２９９０６４６号公報
【特許文献２】特許第５２４６１９０号公報
【特許文献３】特許第３２３９７１７号公報
【特許文献４】特許第５４５９０３３号公報
【特許文献５】特許第３５６２５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、短時間で硬化し、かつ金属、セラミックス及びプラスチック等の各種基材に対して接着する硬化物を与える熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及びこれを用いた電気・電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、接着付与剤として、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を１個以上有し、かつ分子中にメチレン基を介して非共有電子対を有するヘテロ原子と結合したアルコキシシリル基を有する含フッ素オルガノ水素シロキサンを用いることによって、短時間で硬化し、かつ金属、セラミックス及びプラスチックの基材に対して接着する硬化物を与える熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
従って、本発明は、下記の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及びこれを用いた電気・電子部品を提供する。
［１］
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のＳｉＨ基が０．２〜３モルとなる量、
（Ｃ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を１個以上有し、かつ分子中にアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して（Ｃ）成分中のＳｉＨ基が０．０１〜２モルとなる量、
（Ｄ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１〜２，０００ｐｐｍを含有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【００１１】
［２］
さらに、（Ｅ）成分として、カルボン酸無水物を（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１０〜１０．０質量部含有する［１］に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【００１２】
［３］
前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５〜０．３ｍｏｌ／１００ｇである［１］又は［２］に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【００１３】
［４］
前記（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造が、下記一般式（１）
−（ＣaＦ2aＯ）b−      （１）
（式（１）中、ａは１〜６の整数であり、ｂは１〜３００の整数である。）
で表わされる構造を含む［１］〜［３］のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【００１４】
［５］
前記（Ａ）成分が、下記一般式（２）
【化１】
2019104806.tif 000002
（式（２）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計六つのうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）
及び／又は下記一般式（３）
【化２】
2019104806.tif 000003
（式（３）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計六つのうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ4は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）
の直鎖状ポリフルオロ化合物である［１］〜［４］のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【００１５】
［６］
前記（Ｃ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが有する非共有電子対を有するヘテロ原子が、窒素、酸素及び硫黄の中から選ばれる［１］〜［５］のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【００１６】
［７］
前記（Ｃ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが有する、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基が、下記式（４）
【化３】
2019104806.tif 000004
（式（４）中、Ａは−ＮＲ8−（Ｒ8は、水素原子、炭素数１〜３０の直鎖状、分岐状若しくは環状の非置換若しくは置換のアルキル基、アルカノイル基、アリール基又はトリアルキルシリル基である）、酸素原子又は硫黄原子であり、Ｒ6は互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ7は互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基である。また、ｆは０〜２の整数であり、ｇは１〜３の整数であって、かつｆ＋ｇは３である。）
で表される基である［１］〜［６］のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
【００１７】
［８］
［１］〜［７］のいずれか１項に記載の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化物を有する電気・電子部品。
【００１８】
［９］
車載用である［８］に記載の電気・電子部品。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有することにより、短時間で硬化し、かつ金属、セラミックス及びプラスチック等の各種基材に対して接着する硬化物となる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２１】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、さらに主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物である。
【００２２】
上記（Ａ）成分に含まれるアルケニル基としては、好ましくは炭素数２〜８、特に炭素数２〜６で、かつ末端にＣＨ2＝ＣＨ−構造を有するものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、中でもビニル基やアリル基が特に好ましい。
【００２３】
（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量は、０．００５〜０．３ｍｏｌ／１００ｇが好ましく、さらに好ましくは０．００７〜０．２ｍｏｌ／１００ｇである。該アルケニル基含有量が０．００５ｍｏｌ／１００ｇ以上であれば、本発明の組成物の架橋度合いが十分となり硬化不具合が生じるおそれがない。一方、該アルケニル基含有量が０．３ｍｏｌ／１００ｇ以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の機械的特性が損なわれるおそれがない。
【００２４】
（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造は、
−ＣaＦ2aＯ−      （０）
（式（０）中、ａは１〜６の整数である。）
で表される繰り返し単位を多数含むものであり、例えば下記一般式（１）で表されるもの等が挙げられる。
−（ＣaＦ2aＯ）b−      （１）
（式（１）中、ａは１〜６の整数であり、ｂは１〜３００の整数、好ましくは１〜２００の整数である。）
【００２５】
上記−ＣaＦ2aＯ−で表される繰り返し単位としては、例えば下記式で表される単位等が挙げられる。
−ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ2ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ−
−Ｃ（ＣＦ3）2Ｏ−
【００２６】
これらの中では、特に下記式で表される繰り返し単位が好適である。
−ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ2ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ−
−ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ−
【００２７】
なお、（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造は、上記繰り返し単位の１種で構成されてもよいし、２種以上の組み合わせで構成されてもよい。
【００２８】
（Ａ）成分の好ましい例としては、下記一般式（２）及び下記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物が挙げられる。
【化４】
2019104806.tif 000005
（式（２）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計六つのうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）
【化５】
2019104806.tif 000006
（式（３）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計六つのうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ4は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）
【００２９】
ここで、Ｒ1及びＲ2に含まれるアルケニル基としては、上記（Ａ）成分に含まれるアルケニル基として例示したものと同じものが挙げられ、該アルケニル基以外の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基としては、炭素数１〜１２のものが好ましく、特に炭素数１〜１０のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した１価の炭化水素基などが挙げられる。Ｒ1及びＲ2としては、中でもビニル基、アリル基、メチル基及びエチル基が特に好ましい。
【００３０】
Ｒ3に含まれる非置換若しくは置換の１価の炭化水素基としては、上述したＲ1及びＲ2の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基の例示と同様の基が挙げられる。Ｒ3としては、水素原子、メチル基、エチル基が好ましい。
【００３１】
Ｒ4は炭素数１〜６、好ましくは炭素数２〜６のアルキレン基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基（トリメチレン基、メチルエチレン基）、ブチレン基（テトラメチレン基、メチルプロピレン基）、ヘキサメチレン基等が挙げられ、特にエチレン基及びプロピレン基が好ましい。
【００３２】
Ｒ5は、互いに独立に水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基であり、フッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、これらの基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基、例えばトリフルオロメチル基等が挙げられる。この中でも、水素原子が好ましい。
【００３３】
また、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数が好ましく、より好ましくは１〜１００の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００が好ましく、より好ましくは２〜２００である。また、ｅは１〜６の整数が好ましく、より好ましくは１〜４の整数である。
【００３４】
上記一般式（２）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。
【００３５】
【化６】
2019104806.tif 000007
（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数である。）
【００３６】
【化７】
2019104806.tif 000008
（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数である。）
【００３７】
【化８】
2019104806.tif 000009
（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数である。）
【００３８】
また、上記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。
【００３９】
【化９】
2019104806.tif 000010
（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１００の整数である。）
【００４０】
【化１０】
2019104806.tif 000011
（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１００の整数である。）
【００４１】
なお、本発明において、粘度は回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型、レオメータ等）により測定することができるが、特に、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の粘度（２３℃）は、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−１に規定された粘度測定で、５００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、特に１，０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓが好ましい。該粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上であれば、本発明の組成物の保存安定性が悪くなるおそれがなく、１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、得られる組成物の伸展性が悪くなるおそれがない。
【００４２】
また、主鎖のパーフルオロポリエーテル構造を構成するパーフルオロオキシアルキレン単位の繰り返し数などが反映される直鎖状ポリフルオロ化合物の重合度（又は分子量）は、例えば、フッ素系溶剤を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
【００４３】
これらの直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。即ち、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の中で、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することが可能であり、さらに上記一般式（２）及び（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を組み合わせて使用することもできる。
【００４４】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ヒドロシリル基（ＳｉＨ基））を２個以上有し、かつ分子中にアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンである。含フッ素オルガノ水素シロキサンは、好ましくは１分子中に上記の１価又は２価の含フッ素有機基（１価のパーフルオロアルキル基、１価のパーフルオロオキシアルキル基、２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基）を１個以上及びケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、かつアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基や環状無水カルボン酸残基等のＳｉＨ基以外のその他の官能性基を有さないものであり、上記（Ａ）成分の架橋剤として機能するものである。なお、（Ｂ）成分は、分子中に少なくともアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基及び環状無水カルボン酸残基を含まないものである点において、後述する（Ｃ）成分及び（Ｅ）成分のいずれとも明確に区別されるものである。
但し、ここで「その他の官能性基」とは、パーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とシロキサンを構成するケイ素原子とを連結する２価の連結基中に含有してもよいエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合などの２価の極性基（極性構造）等は除くものとする。
【００４５】
上記１価のパーフルオロアルキル基、１価のパーフルオロオキシアルキル基、２価のパーフルオロアルキレン基及び２価のパーフルオロオキシアルキレン基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。
【００４６】
この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、下記一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。
ＣhＦ2h+1−      （５）
（式（５）中、ｈは１〜１０の整数、好ましくは３〜７の整数である。）
【化１１】
2019104806.tif 000012
（式（６）中、ｉは１〜５０の整数、好ましくは２〜３０の整数である。）
【００４７】
また、上記２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、下記一般式（７）〜（９）で表される基が挙げられる。
−ＣjＦ2j−      （７）
（式（７）中、ｊは１〜２０の整数、好ましくは２〜１０の整数である。）
【化１２】
2019104806.tif 000013
（式（８）中、ｋ及びｌはそれぞれ１以上の整数、好ましくは１〜１００の整数であり、ｋ＋ｌの平均値は２〜２００、好ましくは２〜１００である。）
−ＣＦ2Ｏ−（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）m（ＣＦ2Ｏ）n−ＣＦ2−      （９）
（式（９）中、ｍ及びｎはそれぞれ１〜５０の整数、好ましくは１〜３０の整数であり、ｍ＋ｎの平均値は２〜１００、好ましくは２〜８０である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
【００４８】
また、これらのパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とシロキサンを構成するケイ素原子とは２価の連結基により繋がれていることが好ましい。該２価の連結基としては、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい、非置換若しくは置換の、炭素数２〜１３、特に炭素数２〜８の２価の炭化水素基であることが好ましい。具体的には、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものが例示でき、例えば、
−ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−ＮＨ−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（ＣＨ3）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｏ−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2−Ｓｉ（ＣＨ3）2−Ｐｈ’−Ｎ（ＣＨ3）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｓｉ（ＣＨ3）2−Ｐｈ’−Ｎ（ＣＨ3）−ＣＯ−
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２〜１３のものが挙げられる。
【００４９】
また、この（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンにおける上記の１価又は２価の含フッ素有機基及びケイ素原子に直結した水素原子以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。この中でも、メチル基が好ましい。
【００５０】
（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンの構造としては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノ水素シロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常２〜６０、好ましくは３〜３０、より好ましくは４〜３０程度である。
また、（Ｂ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を２個以上有するものであり、ＳｉＨ基含有量は、０．０００１〜０．０２モル／ｇが好ましく、さらに好ましくは０．０００２〜０．０１モル／ｇである。
【００５１】
上記（Ｂ）成分としては、例えば下記一般式（１０）〜（１６）で表されるものが挙げられる。
【化１３】
2019104806.tif 000014
（式（１０）中、Ｄは互いに独立して、上記の、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上記一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。Ｒ9は独立して、上記の、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基である。また、ｏは２〜６の整数、好ましくは３〜６の整数であり、ｐは１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数であり、ｏ＋ｐは４〜１０の整数、好ましくは４〜９の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ9）Ｏ）−と−（Ｓｉ（Ｄ）（Ｒ9）Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【００５２】
【化１４】
2019104806.tif 000015
（式（１１）中、Ｅは互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ10は互いに独立して、上記Ｒ9と同じである。またｑは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数である。）
【００５３】
【化１５】
2019104806.tif 000016
（式（１２）中、Ｇは互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ11は互いに独立して、上記Ｒ9と同じである。ｒは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｓは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｒ＋ｓは４〜６０の整数、好ましくは４〜５０の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ11）Ｏ）−と−（Ｓｉ（Ｇ）（Ｒ11）Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【００５４】
【化１６】
2019104806.tif 000017
（式（１３）中、Ｊは互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ12は互いに独立して、上記Ｒ9と同じである。ｔは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｕは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｔ＋ｕは４〜６０の整数、好ましくは４〜５０の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ12）Ｏ）−と−（Ｓｉ（Ｒ12）2Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【００５５】
【化１７】
2019104806.tif 000018
（式（１４）中、Ｌは互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ13は互いに独立して、上記Ｒ9と同じである。ｖは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｗは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｘは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｖ＋ｗ＋ｘは５〜６０の整数、好ましくは５〜５０の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ13）Ｏ）−、−（Ｓｉ（Ｌ）（Ｒ13）Ｏ）−及び−（Ｓｉ（Ｒ13）2Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【００５６】
【化１８】
2019104806.tif 000019
（式（１５）中、Ｍは、酸素原子、アルキレン基、又は酸素原子若しくは窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介して隣接するケイ素原子にそれぞれ結合した２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基であり、２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、上記一般式（７）〜（９）で表されるいずれかの基が挙げられる。また、Ｑは互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ14は互いに独立して、上記Ｒ9と同じである。また、ｙは０又は１〜３の整数であり、ｚは０又は１〜３の整数であり、ｙ＋ｚは２〜６の整数、好ましくは３〜５の整数である。）
【００５７】
【化１９】
2019104806.tif 000020
（式（１６）中、Ｔは上記Ｄと同じであり、Ｒ15は互いに独立して、上記Ｒ9と同じである。）
【００５８】
（Ｂ）成分として、具体的には下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。
【００５９】
【化２０】
2019104806.tif 000021
（式中、ａ’は１〜１０の整数である。）
【００６０】
【化２１】
2019104806.tif 000022
（式中、ｂ’は１〜５０の整数である。）
【００６１】
【化２２】
2019104806.tif 000023
（式中、ｃ’は１〜５０の整数である。）
【００６２】
【化２３】
2019104806.tif 000024
（式中、ｄ’は１〜１０の整数である。）
【００６３】
【化２４】
2019104806.tif 000025
（式中、ｅ’は１〜５０の整数であり、ｆ’は１〜１０の整数である。）
【００６４】
【化２５】
2019104806.tif 000026
（式中、ｇ’は１〜１０の整数であり、ｈ’は１〜５０の整数である。）
【００６５】
【化２６】
2019104806.tif 000027
（式中、ｉ’は１〜１０の整数であり、ｊ’は１〜５０の整数である。）
【００６６】
【化２７】
2019104806.tif 000028
（式中、ｋ’は１〜１０の整数であり、ｌ’は１〜５０の整数である。）
【００６７】
【化２８】
2019104806.tif 000029
（式中、ｍ’は１〜２０の整数であり、ｎ’は１〜１０の整数である。）
【００６８】
【化２９】
2019104806.tif 000030
（式中、ｏ’は１〜５０の整数であり、ｐ’は１〜２０の整数である。）
【００６９】
【化３０】
2019104806.tif 000031
（式中、ｑ’は１〜１０の整数であり、ｒ’は１〜５０の整数である。）
【００７０】
【化３１】
2019104806.tif 000032
（式中、ｓ’は１〜１０の整数であり、ｔ’及びｕ’はそれぞれ１〜１００の整数であり、ｔ’＋ｕ’は２〜２００の整数であり、ｖ’は１〜５０の整数である。）
【００７１】
【化３２】
2019104806.tif 000033
（式中、ｗ’は１〜１０の整数であり、ｘ’及びｙ’はそれぞれ１〜５０の整数であり、ｘ’＋ｙ’は２〜１００の整数であり、ｚ’は１〜５０の整数である。）
【００７２】
これらの（Ｂ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
上記（Ｂ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）が０．２〜３モルとなる量であり、好ましくは０．３〜２モルとなる量（モル比）である。ＳｉＨ基が０．２モルより少ないと、硬化後に得られる硬化物の強度が不十分になり、一方３モルより多いと、保存安定性が損なわれたり、硬化後に得られる硬化物の耐熱性が低下したりする。
【００７３】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を１個以上有し、かつ分子中にアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基を有する含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物に自己接着性を与える接着付与剤としての機能を有する。なお、（Ｃ）成分は、分子中に環状無水カルボン酸残基を含まないものである点において、後述する（Ｅ）成分とは明確に区別されるものである。
【００７４】
１価又は２価の含フッ素有機基（１価のパーフルオロアルキル基、１価のパーフルオロオキシアルキル基、２価のパーフルオロアルキレン基及び２価のパーフルオロオキシアルキレン基）は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。また、上記２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、上記一般式（７）〜（９）で表される基が挙げられる。
【００７５】
また、上記１価のパーフルオロアルキル基、１価のパーフルオロオキシアルキル基、２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基は、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基（連結基）を介してシロキサンを構成するケイ素原子に繋がれていることが好ましい。該２価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものであってもよく、例えば、
−ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−ＮＨ−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（ＣＨ3）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｏ−ＣＯ−、
−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｓｉ（ＣＨ3）2−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｓｉ（ＣＨ3）2−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ3）−Ｐｈ’−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ3）−Ｐｈ’−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＣＨ2ＣＨ2−Ｓｉ（ＣＨ3）2−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＣＨ2ＣＨ2−、
−ＣＯ−ＮＨ−Ｐｈ’−［Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＣＨ2ＣＨ2］3−ＣＨ2−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ3）−Ｐｈ’−［Ｓｉ（ＣＨ3）2−ＣＨ2ＣＨ2］3−
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２〜２０のものが挙げられる。
【００７６】
また、この（Ｃ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンにおける上記の１価又は２価の含フッ素有機基及びケイ素原子に直結した水素原子以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。この中でも、メチル基が好ましい。
【００７７】
（Ｃ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンの構造としては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノ水素シロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常１〜６０、好ましくは２〜３０、より好ましくは３〜３０程度である。
また、（Ｃ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を１個以上有するものであり、ＳｉＨ基含有量は、０．０００１〜０．０２モル／ｇが好ましく、さらに好ましくは０．０００２〜０．０１モル／ｇである。
【００７８】
上記アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基は、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物を、金属、セラミックス、プラスチックなどの基材に短時間で接着させるために導入される基である。
【００７９】
上記（Ｃ）成分が有する非共有電子対を有するヘテロ原子としては、窒素、酸素及び硫黄が好ましい。
【００８０】
さらに、上記（Ｃ）成分が有するアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基としては、下記式（４）
【化３３】
2019104806.tif 000034
（式（４）中、Ａは−ＮＲ8−（Ｒ8は、水素原子、炭素数１〜３０の直鎖状、分岐状若しくは環状の非置換若しくは置換のアルキル基、アルカノイル基、アリール基又はトリアルキルシリル基である）、酸素原子又は硫黄原子であり、Ｒ6は互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ7は互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基である。また、ｆは０〜２の整数であり、ｇは１〜３の整数であって、かつｆ＋ｇは３である。）
で表される基が好ましい。
【００８１】
ここで、Ｒ6は、互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基である。この中でも、メチル基が好ましい。
【００８２】
Ｒ7は、互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基である。この中でも、メチル基又はエチル基が好ましい。
【００８３】
さらに、Ｒ8は、水素原子、炭素数１〜３０の直鎖状、分岐状若しくは環状の非置換若しくは置換のアルキル基、アルカノイル基、アリール基又はトリアルキルシリル基である。この中でも、水素原子、メチル基、ホルミル基、アセチル基又はトリメチルシリル基が好ましい。
【００８４】
また、ｆは０〜２の整数であり、ｇは１〜３の整数であって、かつｆ＋ｇは３である。この中でも、ｆが１でｇが２、またはｆが０でｇが３であることが好ましく、特にｆが０でｇが３であることが好ましい。
【００８５】
上記アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基は、シロキサンを構成するケイ素原子に繋がれていることが好ましい。これらを繋げる連結基は、特に限定されないが、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基が好ましい。
【００８６】
上記（Ｃ）成分としては、例えば下記一般式（１７）〜（２１）で表されるものが挙げられる。
【００８７】
以下、一般式（１７）について説明する。
【化３４】
2019104806.tif 000035
（式（１７）中、ａ’’は１〜６の整数、好ましくは１〜５の整数であり、ｂ’’は１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数であり、ｃ’’は１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数であり、ａ’’＋ｂ’’＋ｃ’’は４〜１０の整数、好ましくは４〜８の整数である。また、Ｒ16は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、Ｘは互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｚは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ16）Ｏ）−、−（Ｓｉ（Ｘ）（Ｒ16）Ｏ）−及び−（Ｓｉ（Ｚ）（Ｒ16）Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【００８８】
上記一般式（１７）において、Ｒ16は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、上述したＲ9と同様の基が挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。
【００８９】
また、Ｘは互いに独立して、上記Ｄと同じであり、上記の、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基である。この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。
【００９０】
また、Ｚは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基である。このアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基としては、上記式（４）で表される基が挙げられる。
【００９１】
以下、一般式（１８）について説明する。
【化３５】
2019104806.tif 000036
（式（１８）中、Ｄ’は互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ａ’は互いに独立して、上記Ｚと同じであり、Ｒ17は互いに独立して、上記Ｒ16と同じである。ｄ’’は２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｅ’’は１〜２０の整数、好ましくは１〜１０の整数であり、ｄ’’＋ｅ’’は３〜７０の整数、好ましくは３〜４０の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ17）Ｏ）−と−（Ｓｉ（Ａ’）（Ｒ17）Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【００９２】
上記一般式（１８）において、Ｒ17は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、上述したＲ16と同様の基が挙げられ、メチル基又はエチル基が好ましい。
【００９３】
また、Ｄ’は互いに独立して、上記の、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。
【００９４】
Ａ’は互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基である。このアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基としては、上記式（４）で表される基が挙げられる。
【００９５】
以下、一般式（１９）について説明する。
【化３６】
2019104806.tif 000037
（式（１９）中、Ｅ’は互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｇ’は互いに独立して、上記Ｚと同じであり、Ｒ18は互いに独立して、上記Ｒ16と同じである。ｆ’’は２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｇ’’は１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｈ’’は１〜２０の整数、好ましくは１〜１０の整数であり、ｆ’’＋ｇ’’＋ｈ’’は４〜１１０の整数、好ましくは４〜６０の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ18）Ｏ）−、−（Ｓｉ（Ｅ’）（Ｒ18）Ｏ）−及び−（Ｓｉ（Ｇ’）（Ｒ18）Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【００９６】
上記一般式（１９）において、Ｒ18は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、上述したＲ16と同様の基が挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。
【００９７】
また、Ｅ’は互いに独立して、上記の、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。
【００９８】
また、Ｇ’は互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基である。このアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基としては、上記式（４）で表される基が挙げられる。
【００９９】
以下、一般式（２０）について説明する。
【化３７】
2019104806.tif 000038
（式（２０）中、Ｊ’は互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｌ’は互いに独立して、上記Ｚと同じであり、Ｒ19は互いに独立して、上記Ｒ16と同じである。ｉ’’は２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｊ’’は１〜２０の整数、好ましくは１〜１０の整数であり、ｋ’’は１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｉ’’＋ｊ’’＋ｋ’’は４〜１１０の整数、好ましくは５〜６０の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ19）Ｏ）−、−（Ｓｉ（Ｌ’）（Ｒ19）Ｏ）−及び−（Ｓｉ（Ｒ19）2Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【０１００】
上記一般式（２０）において、Ｒ19は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、上述したＲ16と同様の基が挙げられ、メチル基又はエチル基が好ましい。
【０１０１】
また、Ｊ’は互いに独立して、上記の、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。
【０１０２】
また、Ｌ’は互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基である。このアルコキシシリル基としては、上記式（４）で表される基が挙げられる。
【０１０３】
以下、一般式（２１）について説明する。
【化３８】
2019104806.tif 000039
（式（２１）中、Ｍ’は互いに独立して、上記Ｄと同じであり、Ｑ’は互いに独立して、上記Ｚと同じであり、Ｒ20は互いに独立して、上記Ｒ16と同じである。ｌ’’は２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｍ’’は１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｎ’’は１〜２０の整数、好ましくは１〜１０の整数であり、ｏ’’は１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｌ’’＋ｍ’’＋ｎ’’＋ｏ’’は５〜１５０の整数、好ましくは５〜８０の整数である。但し、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ20）Ｏ）−、−（Ｓｉ（Ｍ’）（Ｒ20）Ｏ）−、−（Ｓｉ（Ｑ’）（Ｒ20）Ｏ）−及び−（Ｓｉ（Ｒ20）2Ｏ）−の結合の順番は限定されない。）
【０１０４】
上記一般式（２１）において、Ｒ20は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、上述したＲ16と同様の基が挙げられ、メチル基又はエチル基が好ましい。
【０１０５】
また、Ｍ’は互いに独立して、上記の、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。
【０１０６】
また、Ｑ’は互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した、アルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基であり、このアルコキシシリルメチレン基が結合した非共有電子対を有するヘテロ原子含有基としては、上記式（４）で表される基が挙げられる。
【０１０７】
（Ｃ）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基を示す。
【０１０８】
【化３９】
2019104806.tif 000040
（式中、ｐ’’は１〜１０の整数である。）
【０１０９】
【化４０】
2019104806.tif 000041
（式中、ｑ’’は１〜１０の整数である。）
【０１１０】
【化４１】
2019104806.tif 000042
（式中、ｒ’’は１〜１０の整数である。）
【０１１１】
【化４２】
2019104806.tif 000043
（式中、ｓ’’は１〜５０の整数である。）
【０１１２】
【化４３】
2019104806.tif 000044
（式中、ｔ’’は１〜５０の整数である。）
【０１１３】
【化４４】
2019104806.tif 000045
（式中、ｕ’’は１〜５０の整数である。）
【０１１４】
【化４５】
2019104806.tif 000046
（式中、ｖ’’は１〜１０の整数である。）
【０１１５】
【化４６】
2019104806.tif 000047
（式中、ｗ’’は１〜１０の整数である。）
【０１１６】
【化４７】
2019104806.tif 000048
（式中、ｘ’’は１〜１０の整数である。）
【０１１７】
【化４８】
2019104806.tif 000049
（式中、ｙ’’は１〜５０の整数である。）
【０１１８】
【化４９】
2019104806.tif 000050
（式中、ｚ’’は１〜５０の整数である。）
【０１１９】
【化５０】
2019104806.tif 000051
（式中、ａ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１２０】
【化５１】
2019104806.tif 000052
（式中、ｂ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１２１】
【化５２】
2019104806.tif 000053
（式中、ｃ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１２２】
【化５３】
2019104806.tif 000054
（式中、ｄ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１２３】
【化５４】
2019104806.tif 000055
（式中、ｅ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１２４】
【化５５】
2019104806.tif 000056
（式中、ｆ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１２５】
【化５６】
2019104806.tif 000057
（式中、ｇ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１２６】
【化５７】
2019104806.tif 000058
（式中、ｈ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１２７】
【化５８】
2019104806.tif 000059
（式中、ｉ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１２８】
【化５９】
2019104806.tif 000060
（式中、ｊ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１２９】
【化６０】
2019104806.tif 000061
（式中、ｋ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１３０】
【化６１】
2019104806.tif 000062
（式中、ｌ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１３１】
【化６２】
2019104806.tif 000063
（式中、ｍ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１３２】
【化６３】
2019104806.tif 000064
（式中、ｎ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１３３】
【化６４】
2019104806.tif 000065
（式中、ｏ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１３４】
【化６５】
2019104806.tif 000066
（式中、ｐ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１３５】
【化６６】
2019104806.tif 000067
（式中、ｑ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１３６】
【化６７】
2019104806.tif 000068
（式中、ｒ’’’は１〜１０の整数である。）
【０１３７】
【化６８】
2019104806.tif 000069
（式中、ｓ’’’は１〜５０の整数である。）
【０１３８】
これらの（Ｃ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、（Ｃ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対して、（Ｃ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）が０．０１〜２モルとなる量であり、好ましくは０．０５〜１．５モルとなる量（モル比）である。ＳｉＨ基が０．０１モルより少ないと、十分な接着性が得られず、一方、２モルより多いと、本発明の組成物の流動性が損なわれるおそれがある。
【０１３９】
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特には（Ａ）成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるＳｉＨ基、特には（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中のＳｉＨ基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
【０１４０】
白金化合物としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、白金とアルコール又はビニルシロキサンとの錯体、及び、シリカ、アルミナ、カーボン等に担持した金属白金等を挙げることができる。白金又はその化合物以外の白金族金属系触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えば、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｒｕ3（ＣＯ）12、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｐｄ（ＰＰｈ3）4等を例示することができる。なお、前記式中、Ｐｈはフェニル基である。
【０１４１】
これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには塩化白金酸や錯体を、例えば、トルエンやエタノール等の適切な溶剤に溶解したものを（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に相溶させて使用することが好ましい。
【０１４２】
（Ｄ）成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量であり、通常、（Ａ）成分の質量に対して０．１〜２，０００ｐｐｍ、好ましくは０．１〜５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５〜２００ｐｐｍ（白金族金属原子の質量換算）であるが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。
【０１４３】
［（Ｅ）成分］
本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物は、任意成分として下記（Ｅ）成分を含有するものであることが好ましい。
【０１４４】
（Ｅ）成分は、カルボン酸無水物であり、上記（Ｃ）成分の接着付与能力を向上させ、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の自己接着性発現を促進させるためのものである。該成分としては、エポキシ樹脂用の硬化剤として使用されているものを使用できる。
【０１４５】
（Ｅ）成分のカルボン酸無水物としては、例えば２３℃下で固体のカルボン酸無水物が挙げられる。具体的には、下記化合物が例示される。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基を示す。
【化６９】
2019104806.tif 000070
【０１４６】
また、（Ｅ）成分のカルボン酸無水物としては、下記一般式（２２）で表される、一分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した環状無水カルボン酸残基とを有する環状オルガノポリシロキサン（即ち、含フッ素オルガノポリシロキサン変性無水カルボン酸化合物）であってもよい。
【化７０】
2019104806.tif 000071
【０１４７】
式（２２）中、Ｔ’は酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、上記（Ｂ）成分のＤと同様の基が挙げられる。これらは、（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。
【０１４８】
また、Ｒ21は置換又は非置換の１価の炭化水素基であり、上述した上述したＲ9と同様の基が挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。
【０１４９】
さらに、ｔ’’’は１〜６の整数、好ましくは２〜５の整数、ｕ’’’は１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数、ｖ’’’は１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数、ｔ’’’＋ｕ’’’＋ｖ’’’は４〜１０の整数、好ましくは４〜８の整数である。ただし、−（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ21）Ｏ）−、−（Ｓｉ（Ｔ’）（Ｒ21）Ｏ）−、及び−（Ｓｉ（Ｘ’）（Ｒ21）Ｏ）−の結合の順番は限定されない。
【０１５０】
また、上記１価のパーフルオロアルキル基や１価のパーフルオロオキシアルキル基とケイ素原子を繋ぐ、酸素原子又は窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基としては、上記（Ｂ）成分で例示した２価の連結基と同様の基が挙げられる。
【０１５１】
また、Ｘ’は２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した環状無水カルボン酸残基であり、具体的には下記一般式（２３）で表される基を挙げることができる。
【化７１】
2019104806.tif 000072
【０１５２】
式（２３）中、Ｒ22は、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基であり、具体的にはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられ、中でもプロピレン基が好ましい。
【０１５３】
上記一般式（２２）で表される環状オルガノポリシロキサンとしては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基を示す。
【化７２】
2019104806.tif 000073
【化７３】
2019104806.tif 000074
【０１５４】
これらの（Ｅ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。その際、上記２３℃下で固体のカルボン酸無水物と上記一般式（２２）で表される環状オルガノポリシロキサンとを併用してもよい。
【０１５５】
上記（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１０〜１０．０質量部、好ましくは０．１０〜５．０質量部である。０．０１０質量部以上の場合、本発明の組成物の接着性発現を促進させるのに十分な効果が得られるため好ましい。一方、１０．０質量部以下の場合、本発明の組成物の流動性が良くなり、また該組成物の保存安定性が得られるため好ましい。
【０１５６】
［その他の成分］
本発明の熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物には、その実用性を高めるために、上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分以外にも、任意成分として、ヒドロシリル化付加反応制御剤（（Ｆ）成分）、無機質充填剤（（Ｇ）成分）、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で任意である。
【０１５７】
ヒドロシリル化付加反応制御剤（（Ｆ）成分）の例としては、１−エチニル−１−ヒドロキシシクロヘキサン、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、フェニルブチノール等のアセチレン性アルコール；上記一般式（５）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するクロロシランとアセチレン性アルコールとの反応物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン；トリアリルイソシアヌレート；ポリビニルシロキサン；有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。
【０１５８】
無機質充填剤（（Ｇ）成分）の例としては、煙霧質シリカ（ヒュームドシリカ又は乾式シリカ）、沈降性シリカ（湿式シリカ）、球状シリカ（溶融シリカ）、ゾルゲル法シリカ、シリカエアロゲル等のシリカ粉末、又は該シリカ粉末の表面を各種のオルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザン等で処理してなるシリカ粉末、さらに該表面処理シリカ粉末を、上記一般式（５）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサンで再処理してなるシリカ粉末等のシリカ系補強性充填剤、石英粉末、溶融石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム等の補強性又は準補強性充填剤、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、アルミン酸コバルト等の無機顔料、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、酸化セリウム、水酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸マンガン等の耐熱向上剤、アルミナ、窒化硼素、炭化珪素、金属粉末等の熱伝導性付与剤、カーボンブラック、銀粉末、導電性亜鉛華等の導電性付与剤等が挙げられる。
【０１５９】
可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤としては、下記一般式（２４）、（２５）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物、及び／又は下記一般式（２６）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物を用いることができる。
【０１６０】
Ｆ−（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）w'''−Ｚ’      （２４）
（式（２４）中、Ｚ’はＣx'''Ｆ2x'''+1−（ｘ’’’は１〜３の整数）で表される基であり、ｗ’’’は１〜５００の整数であり、好ましくは２〜３００の整数である。）
Ａ’’−｛（ＯＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2）y'''−（ＯＣＦ2ＣＦ2）z'''−（ＯＣＦ2）a''''｝−Ｏ−Ａ’’      （２５）
（式（２５）中、Ａ’’は上記Ｚ’と同じであり、ｙ’’’及びｚ’’’はそれぞれ０〜３００の整数であり、好ましくは０〜１５０の整数である。但し、ｙ’’’とｚ’’’が共に０の場合は除く。また、ａ’’’’は１〜３００の整数であり、好ましくは１〜１５０の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
Ｒｆ−（Ｄ’’）b''''−ＣＨ＝ＣＨ2      （２６）
［式（２６）中、
Ｒｆは下記一般式（２７）
Ｆ−［ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ］c''''−Ｃd''''Ｆ2d''''−      （２７）
（式（２７）中、ｃ’’’’は１〜２００の整数、好ましくは１〜１５０の整数であり、ｄ’’’’は１〜３の整数である。）
で示される基であり、
Ｄ’’は−ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−ＣＯ−ＮＲ20−Ｅ’’−〔なお、これら各基は、左端がＲｆに、右端が炭素原子に結合される。また、Ｒ20は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基であり、Ｅ’’は−ＣＨ2−、下記構造式（２８）で示される基又は下記構造式（２９）で示される基である。
【化７４】
2019104806.tif 000075
（ｏ位、ｍ位又はｐ位で示されるジメチルフェニルシリレン基であり、左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）
【化７５】
2019104806.tif 000076
（左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）〕であり、
ｂ’’’’は０又は１である。］
【０１６１】
上記一般式（２４）又は（２５）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。
Ｆ−（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）e''''−ＣＦ2ＣＦ3
（ｅ’’’’は１〜２００の整数である。）
ＣＦ3−｛（ＯＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2）f''''−（ＯＣＦ2）g''''｝−Ｏ−ＣＦ3
（ｆ’’’’は１〜２００の整数、ｇ’’’’は１〜２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
ＣＦ3−｛（ＯＣＦ2ＣＦ2）h''''−（ＯＣＦ2）i''''｝−Ｏ−ＣＦ3
（ｈ’’’’は１〜２００の整数、ｉ’’’’は１〜２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
【０１６２】
上記一般式（２４）又は（２５）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
【０１６３】
上記一般式（２６）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基を示す。
【化７６】
2019104806.tif 000077
（ここで、ｊ’’’’は１〜２００の整数である。）
【０１６４】
上記一般式（２６）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
【０１６５】
本発明の組成物の製造方法は特に制限されず、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分、任意成分である（Ｅ）〜（Ｇ）成分及びその他の任意成分を練り合わせることにより製造することができる。その際、必要に応じて、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、ニーダー、三本ロール等の混練装置を使用することができる。
【０１６６】
本発明の組成物の構成に関しては、上記（Ａ）〜（Ｇ）成分、及びその他の任意成分全てを１つの組成物として取り扱う、いわゆる１液タイプとして構成してもよいし、あるいは、２液タイプとし、使用時に両者を混合するようにしてもよい。
【０１６７】
なお、本発明の組成物を使用するに当たり、その用途、目的に応じて該組成物を適当なフッ素系溶剤、例えば１，３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、フロリナート（３Ｍ社製）、パーフルオロブチルメチルエーテル、パーフルオロブチルエチルエーテル等に所望の濃度に溶解して使用してもよい。特に、薄膜コーティング用途においては溶剤を使用することが好ましい。
【０１６８】
また、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−１に規定される２３℃における本発明の組成物の粘度は、０．０１〜１，０００Ｐａ・ｓ、好ましくは０．１〜５００Ｐａ・ｓである。０．０１Ｐａ・ｓ以上の場合、組成物の流動性が良好で、作業性に優れる。一方、１，０００Ｐａ・ｓ以下であれば、レベリング性（平坦化）が良好で、例えば、基材の表面に該組成物を均一に塗布することができる。
【０１６９】
本発明の組成物の硬化温度は、１２０℃以上２００℃以下、好ましくは１４０℃以上１８０℃以下である。１２０℃以上であれば、各種基材に対して、本発明の組成物が接着性を短時間で発現することができる。一方、２００℃以下であれば、本発明の組成物が分解するおそれがない。また、本発明の組成物の硬化時間は、硬化温度によって、架橋反応及び基材との接着反応が完了する時間を適宜選択すればよいが、一般的には、１０分〜５０分が好ましく、１５分〜５０分がより好ましい。１０分以上であれば、各種基材に対して、本発明の組成物が接着性を発現することができる。一方、５０分以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物を構成の一部とする電気・電子部品の製造時間（タクトタイム）の短縮に有効である。
【０１７０】
本発明の組成物は、上記硬化条件により、アルミニウム等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックス、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のプラスチックの基材に対して、短時間で良好な接着性を発現するものである。
【０１７１】
本発明の組成物を短時間で硬化して得られる硬化物は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等に優れており、かつ各種基材に対して、良好な接着性を発現することから、電気・電子部品に用いる接着剤として好適である。中でも、車載用電気・電子部品に使用する接着剤には、排気ガスに含まれるＮＯｘやＳＯｘ等に対する耐酸性など高い特性が要求されるため、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は最適である。
【実施例】
【０１７２】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示し、Ｍｅはメチル基を示す。また、（Ａ）成分の粘度は２３℃における測定値を示す（ＪＩＳ  Ｋ６２４９に準拠）。
【０１７３】
［実施例１〜１４、比較例１〜６、参考例１〜６］
下記実施例、比較例及び参考例に用いられる（Ａ）〜（Ｇ）成分を下記に示す。なお、下記の例において、Ｍｅはメチル基を示す。
【０１７４】
（Ａ）成分
（Ａ−１）：下記式（３０）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度１０，９００ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０１２０モル／１００ｇ）
【化７７】
2019104806.tif 000078
（但し、ｋ’’’’及びｌ’’’’は１以上の整数であり、ｋ’’’’＋ｌ’’’’の平均値は９０である。）
（Ａ−２）：下記式（３１）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度１１，０００ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０１２２ｍｏｌ／１００ｇ）
【化７８】
2019104806.tif 000079
（但し、ｍ’’’’及びｎ’’’’は１以上の整数であり、ｍ’’’’＋ｎ’’’’の平均値は９０である。）
【０１７５】
（Ｂ）成分
（Ｂ−１）：下記式（３２）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００５２３モル／ｇ）
【化７９】
2019104806.tif 000080
（Ｂ−２）：下記式（３３）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００３９４モル／ｇ）
【化８０】
2019104806.tif 000081
【０１７６】
（Ｃ）成分
（Ｃ−１）：下記式（３４）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２７６モル／ｇ）
【化８１】
2019104806.tif 000082
（Ｃ−２）：下記式（３５）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２９２モル／ｇ）
【化８２】
2019104806.tif 000083
（Ｃ−３）：下記式（３６）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２９１モル／ｇ）
【化８３】
2019104806.tif 000084
（Ｃ−４）：下記式（３７）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００３３３モル／ｇ）
【化８４】
2019104806.tif 000085
（Ｃ−５）：下記式（３８）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２１９モル／ｇ）
【化８５】
2019104806.tif 000086
（Ｃ−６）：下記式（３９）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２３１モル／ｇ）
【化８６】
2019104806.tif 000087
（Ｃ−７）：下記式（４０）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２０６モル／ｇ）
【化８７】
2019104806.tif 000088
（Ｃ−８）：下記式（４１）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．０００９４４モル／ｇ）
【化８８】
2019104806.tif 000089
（Ｃ−９）：下記式（４２）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．０００９２２モル／ｇ）
【化８９】
2019104806.tif 000090
（Ｃ−１０）：下記式（４３）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００１０１モル／ｇ）
【化９０】
2019104806.tif 000091
【０１７７】
（Ｄ）成分
（Ｄ−１）：白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金濃度０．５質量％）
【０１７８】
（Ｅ）成分
（Ｅ−１）：下記式（４４）で示されるカルボン酸無水物
【化９１】
2019104806.tif 000092
（Ｅ−２）：下記式（４５）で示されるカルボン酸無水物残基含有環状オルガノポリシロキサン
【化９２】
2019104806.tif 000093
【０１７９】
（Ｆ）成分
（Ｆ−１）：１−エチニル−１−ヒドロキシシクロヘキサンの５０重量％トルエン溶液
【０１８０】
（Ｇ）成分
（Ｇ−１）：ヒュームドシリカ；Ａｅｒｏｓｉｌ  Ｒ９７２（Ａｅｒｏｓｉｌ社製商品名）
【０１８１】
実施例１〜１４、比較例１〜６及び参考例１〜６において、上記（Ａ）〜（Ｇ）成分を表１〜３に示す所定の量を用いて、下記の様に組成物を調製し、成形硬化させて、硬化物を得た。そして、下記方法に従って、該組成物の粘度及び該硬化物の引張せん断接着強さを測定した。結果を表１〜３に示す。
【０１８２】
実施例１〜１４の組成物の調製：
まず（Ａ）成分及び（Ｇ）成分を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて室温で３０分間混練し、さらに−９８．０ｋＰａＧの減圧下、１５０℃で１時間混練した。次に、混練物を室温まで冷却後、（Ｄ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した。次に、（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した。最後に、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｅ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練し、組成物を得た。
【０１８３】
比較例１〜６の組成物の調製：
（Ａ）〜（Ｇ）成分を、表２に示す所定の量とした以外は、実施例と同様にして組成物を得た。
【０１８４】
参考例１〜６の組成物の調製：
（Ａ）〜（Ｇ）成分を、表３に示す所定の量とした以外は、実施例と同様にして組成物を得た。
【０１８５】
組成物の粘度
実施例１〜１４、比較例１〜６及び参考例１〜６の組成物について、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−１に準じて２３℃にて測定した。実施例１〜１４の結果を表１に、比較例１〜６の結果を表２に、参考例１〜６の結果を表３に示す。
【０１８６】
引張せん断接着強さ
実施例１〜１４及び比較例１〜６
各種基材（アルミニウム、アルミナセラミックス及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート））の１００ｍｍ×２５ｍｍのテストパネル２枚を、それぞれの端部が１０ｍｍずつ重複するように、厚さ１ｍｍの実施例１〜１４及び比較例１〜６の組成物の層を挟んで重ね合わせ、１５０℃で２０分加熱することにより該組成物を硬化させ、各組成物の硬化物の試験片を作製した。次いで、この試験片について、ＪＩＳ  Ｋ６８５０に準じて引張せん断接着強さ試験（引張速度５０ｍｍ／分）を行い、引張せん断接着強さ（ＭＰａ）及び凝集破壊率（面積％）を評価した。実施例１〜１４の結果を表１に、比較例１〜６の結果を表２に示す。
【０１８７】
参考例１〜６
硬化条件を１５０℃で１時間とした以外は、引張せん断接着強さ試験を実施例及び比較例と同様に行った。結果を表３に示す。
【表１−１】
2019104806.tif 000094
【表１−２】
2019104806.tif 000095
【表２】
2019104806.tif 000096
【表３】
2019104806.tif 000097
【０１８８】
実施例１〜１４の組成物は、１５０℃で２０分加熱することにより、硬化して、各基材に対して良好な接着性を示した。一方、比較例１〜６の組成物は、（Ｃ）成分（（Ｃ−８）〜（Ｃ−１０））が分子中にメチレン基を介して非共有電子対を有するヘテロ原子に結合したアルコキシシリル基を有さないため、１５０℃で２０分の加熱では、十分な接着性が得られなかった。参考例１〜６に示す通り、比較例１〜６の組成物が、実施例と同程度に、各基材に対して良好な接着性を示すには、１５０℃で１時間を要した。これらのことから、実施例１〜１４の組成物は、比較例１〜６の組成物よりも、各基材に対して短時間で良好な接着性を示すことが明らかになった。
【０１８９】
以上の結果より、本発明の組成物は、金属、セラミックス及びプラスチックの基材に対して、短時間で硬化して接着することが可能であることから、電気・電子部品、特に車載用電気・電子部品の接着剤として使用する場合、該部品の製造時間（タクトタイム）の短縮に有効である。