(57)【要約】【課題】部品洗浄が最適化された付加製造技術によるセラミックス又は金属材料の製造方法及び装置。【解決手段】本方法は、光硬化性層を形成して、脱脂中に加熱によって壊すことができる、光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと光開始剤とを含むＳＯＭを調製するステップを含む。ＳＯＭの各層は、次の層を塗布する前に照射によって硬化させられ、部品は、硬化されたＳＯＭの少なくとも１つの層において、その上面から少なくとも１つの凹部を切削加工により形成する。１つ以上の凹部を充填するために、１つ以上の凹部内にＣＰＣ又はＭＰＣを堆積させ、硬化したＳＯＭの隣接する層と同じ高さを有する硬い水平な表面を得るために、１つ以上の凹部内に配置されたＣＰＣ又はＭＰＣを照射によって硬化させる。硬化層が積層されると、グリーン体部品は、内部に閉じ込められたＳＯＭを破壊するために加熱によって脱脂され、その後に焼結させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
付加製造技術を用いてセラミックス材料及び金属材料から選択された少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を製造する方法であって、前記部品はグリーン状態で形成され、次いで脱脂及び焼結操作を施され、
（１）コンピュータ援用設計によって、製造される部品又は同時に製造される複数の部品のコンピュータモデルを構築するステップと、
（２）１つ以上の製造される部品を作業トレイ上に形成するステップであって、前記１つ以上の製造される部品は、セラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣ又はＭＰＣ）を基にしており、
少なくとも１つの粉末セラミックス材料又は少なくとも１つの粉末金属材料からなる無機部分と、
脱脂中の加熱によって破壊することができ、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと少なくとも１つの光開始剤とを含む有機部分と
を含む、前記作業トレイ上に形成するステップと
を含む、前記方法において、
層を形成するために流動することができる均一な懸濁液を有するＣＰＣ又はＭＰＣを選択するステップと、
光硬化性層を形成して、前記脱脂中に加熱によって壊すことができる犠牲有機材料（ＳＯＭ）を調製するステップであって、前記ＳＯＭは、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと少なくとも１つの光開始剤とを含むステップと、
前記作業トレイ上で前記１つ以上の部分の構築のために、積み重ねられたＳＯＭの連続層を形成するステップであって、ＳＯＭの各層は、次の層を塗布する前に照射によって硬化させられ、ＣＰＣ又はＭＰＣに基づく適切に言及された前記１つ以上の部品は、
硬化されたＳＯＭの少なくとも１つの層において、その上面から少なくとも１つの凹部を切削加工により形成するステップと、
前記１つ以上の凹部を充填するために、前記１つ以上の凹部内にＣＰＣ又はＭＰＣを堆積させるステップと、
硬化したＳＯＭの隣接する層と同じ高さを有する硬い水平な表面を得るために、前記１つ以上の凹部内に配置された前記ＣＰＣ又はＭＰＣを照射によって硬化させるステップであって、各凹部を形成する際に、各凹部は、コンピュータモデルから予め規定された１つ以上のパターン、および製造される部品の連続性を確実にするために選択された深さとに従って画定される、硬化させるステップと、
硬化層が積層されると、ＳＯＭに埋め込まれた１つ以上のグリーン体部品を得るステップであって、該グリーン体部品は、内部に閉じ込められたＳＯＭを破壊するために加熱によって脱脂され、これによってそれ又はそれらを解放して、その後に焼結させるステップとによって構築される、ＳＯＭの連続層を形成するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
掻き取りによって層状に広げられたペースト状のＳＯＭを使用するか、又は硬化されるＳＯＭの層を毎回形成するために前記懸濁液の槽内に前記トレイを浸漬させることにより塗布され、形成された層を掻き取る懸濁ＳＯＭを使用することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
製造される前記１つ以上の部品は、前記構築の間に支持されるべき少なくとも１つの側方部分を含み、前記構築の前に、硬化した状態のＳＯＭの形状のコンピュータモデルが、コンピュータ援用設計によって構築され、この形状は、製造される前記１つ以上の部品がその構築中に支持されるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記１つ以上の凹部を形成するために、切削加工を実行することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
１つ以上の凹部を形成するために、レーザ加工を、すなわち、レーザ出力を１ワット〜３ワットに設定し、レーザ変位速度を１〜１００ミリメートル／秒に設定する条件で実行することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
各切削加工ステップにおいて、特に前記切削加工が行われるのと同時に、屑を吹き飛ばして吸引することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記ＣＰＣ又はＭＰＣを前記１つ以上の凹部内に吐出ノズルによって塗布することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
レーザ出力を７０〜７００ミリワットに設定し、レーザ変位速度を１０００〜６０００ミリメートル／秒に設定した条件下で、ＳＯＭの各層をレーザ照射によって硬化させ、前記凹部内に配置されたＣＰＣ又はＭＰＣの層をレーザ照射によって硬化させることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
５０〜８００℃、特に１００〜７００℃、の温度で脱脂することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法により、セラミックス材料及び金属材料から選択される少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を製造するための装置であって、
作業面を含む作業トレイ（３）を取り囲むフレーム（４）と、
前記作業面に面する照射手段と、
作業トレイ（３）上に犠牲光硬化性有機材料（ＳＯＭ）を供給して層状に広げるための手段と、
光硬化されたＳＯＭ（１１）の層の上部から前記光硬化されたＳＯＭ（１１）の層内に少なくとも１つの凹部（１２）を形成することができる切削加工手段と、
前記切削加工の結果として生じる屑を吹き飛ばして吸引するための手段と、
窪んだ層を仕上げるために、流動することができるセラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣ又はＭＰＣ）によって、光硬化ＳＯＭ（１１）の各層内に形成された前記１つ以上の凹部（１２）を充填するための手段と、
前記作業トレイ（３）の上方に配置され、一旦広げられたＳＯＭの各層を硬化させるために、前記ＳＯＭの各層に照射することができ、硬化したＳＯＭ（１１）の連続層内に作製された凹部内に一旦配置された前記ＣＰＣ又は前記ＭＰＣを硬化させるために、前記ＣＰＣ又は前記ＭＰＣに照射することができる照射手段（１０）とを
備えることを特徴とする装置。
【請求項１１】
前記装置は、ペーストの形態でＳＯＭを層状に塗布することができ
前記装置は、少なくとも１つの掻き取りブレード（６）を有し、前記１つ以上の掻き取りブレード（６）の自由縁部が前記作業面上にＳＯＭペーストの層を広げることができるように、前記作業面の上方で前記フレーム（４）上を移動できるガントリー（５）を備えるか、又は、
前記ＳＯＭの上を通過するときに前記ＳＯＭを均一な層に広げる少なくとも１つの掻き取りブレード（６）の前方で、移動可能な少なくとも１つの吐出ノズル（８）によって前記ＳＯＭが供給されるようになっていることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記装置は、懸濁液の形態でＳＯＭを層状に塗布することができ、
前記装置は、
前記懸濁液で充填されるタンクであって、照射される層を各ステップで上に形成するために、前記タンクの内部において前記作業トレイを段階的に下降させることができるようになっている、タンクと、
前記懸濁液を照射される表面全体に確実に分配するためのリコータと
を備えることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記作業面上に少なくとも１つのＣＰＣ又はＭＰＣを供給するための手段が、対応する組成物を塗布するために対応する凹部（１２）の上方を移動可能な少なくとも１つの吐出ノズル（９）によって構成されることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
前記ノズル又は前記ノズルのうちの少なくとも１つは、タンク、特にピストン供給タンクに接続されたホースによってＳＯＭ又はＣＰＣ又はＭＰＣが供給されることを特徴とする請求項１１又は１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記ノズル（８、９）又は前記ノズル（８、９）のうちの少なくとも１つには、その上部を形成するカートリッジによってＳＯＭ又はＣＰＣ又はＭＰＣが供給され、前記カートリッジは、ＳＯＭ又はＣＰＣ又はＭＰＣのストックを含み、前記装置に取り付け可能な供給タンクから詰め替え可能になっているか、又は空になったときにフルカートリッジと交換可能であり、ロボットアームによってこの交換が保証できることを特徴とする請求項１１又は１３に記載の装置。
【請求項１６】
前記ノズル又は前記ノズルのうちの少なくとも１つは、
ロボットアームを使用することによって、又は、
前記作業トレイの水平軸ｘに沿って動かすことを可能にするスライドと、前記作業トレイの水平軸ｙに沿って動かすことを可能にするスライドとの両方を有するガントリー上に、又は、
掻き取りブレードの水平軸ｘに沿った移動を可能にするために、少なくとも１つの掻き取りブレード（６）を有し、水平軸ｙに沿って動かすことを可能にするスライド（７）も備えるガントリー（５）上に、
移動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１１又は１３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、付加プロセス技術を用いてセラミックス材料及び金属材料から選択された少なくとも１つの材料からなるグリーン体部品を製造する方法及び装置であって、グリーン体部品は、その後、完成された部品を得るために、脱脂及び焼結操作を施す方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光造形（ステレオリソグラフィ）によっても指定されている付加プロセス技術又は付加製造技術は、一般的に、セラミックスのグリーン体部品を得るために以下のステップを含む。
コンピュータ援用設計によって、製造される部品のコンピュータモデルを構築するステップ。モデルのサイズは、部品の製造中のセラミックス材料の収縮を予測するように、製造される部品のサイズよりもわずかに大きい。
付加製造技術を用いて部品を製造するステップであって、以下のステップからなる。
少なくとも１つのセラミックス材料と、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと、少なくとも１つの光開始剤と、場合によっては少なくとも１つの可塑剤及び／又は少なくとも１つの溶剤及び／又は少なくとも１つの分散剤とを含む光硬化性組成物の第１の層を、硬質サポート（支持体）上に形成するステップ。
層モデルから規定されたパターンに従って、（層の自由表面のレーザ走査による、又はダイオード投影システムによる）照射により光硬化性組成物の第１の層を硬化させて第１のステージを形成するステップ。
第１のステージの上に光硬化性組成物の第２の層を形成するステップ。
光硬化性組成物の第２の層を、層の規定されたパターンに従って照射することによって硬化させて、第２のステージを形成し、この照射は第１の層と同じ方法で実施されるステップ。
必要に応じて、グリーン体部品が得られるまで、上記のステップを繰り返すステップ。
【０００３】
次いで、完成した部品を得るために、未硬化組成物を除去するためにグリーン体部品を洗浄する。洗浄されたグリーン体部品は脱脂される。洗浄され脱脂されたグリーン体部品は、完成した部品を得るために焼結される。
【０００４】
金属材料には、同じ操作が行われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特定の形状を有するセラミックス材料又は金属材料からなるグリーン体部品の製造は、困難をもたらす可能性がある。
【０００６】
（１）現在、部品は、一旦構築されると、部品は未硬化のペーストブロック内に配置され、粘着性のあるペースト内に配置された固体部品を探し、その後、（例えば、この粘着性のあるペーストを除去するために化学物質を噴霧することによって）部品を洗浄することが必要とされる。
【０００７】
（２）構築される部品は、その構築中に支持されるべき少なくとも１つの片持ち部分を有することができる。添付図面の図１〜図３を参照することができ、それらには製造される部品Ｐが示されており、その部品は、その向きにかかわらず、その製造中に支持されるべきであり、さもなければ部品は崩壊してしまう面Ｆが常に存在する。
【０００８】
（３）製造される部品は、図１〜図３の部品Ｐの場合のように、三次元の幾何学的形状の通路ｐを有することができる。この通路は、この幾何学的形状に適合した工具がないため、正しく洗浄することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
出願人は、これらの問題の解決策を探究し、犠牲材料で作られたシェル（骨組み）又はハル（外殻構造）内部の部品の構築は、セラミックス又は金属光硬化性組成物の有機部分のみによって構成される。
各層の照射後に、探索される部品を包囲する硬化した犠牲材料ブロックを得ることを可能にし、ブロックは部品を得るために脱脂される。ペースト内で部品を探して化学物質内で洗浄する必要がもはや無いので、部品の洗浄がこうして最適化される。
片持ちの面を有し、したがってその構築中に崩壊しやすい部品の場合、硬化した犠牲材料のシェル又はハルが確実にサポートを探すことを可能になる。
中空の部品又は表面に至る通路を有し、不可能ではないにしても、正しく洗浄することが困難である部品の場合、後に犠牲材料で満たされるこれらの空間を脱脂中に解放して、所望の中空部品又は通路を、工具又は洗浄化学物質を挿入する必要なしに得ることを可能にする。
【００１０】
更に、本発明は、シェル又はハルに使用される材料の量が、過不足なく適切な量を供給することによって最適化され得るという相補的な利点を提供する。
【００１１】
このように、本発明は、まず、付加製造技術を用いてセラミックス材料及び金属材料から選択された少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を製造するための方法であって、１つ以上の部品はグリーン状態で形成され、次いで脱脂及び焼結操作を施し、この方法は、
（１）コンピュータ援用設計によって、製造される部品又は同時に製造される部品のコンピュータモデルを構築するステップと、
（２）１つ以上の製造される部品を作業トレイ上に形成するステップであって、１つ以上の製造される部品は、セラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣ又はＭＰＣ）に基づき、
少なくとも１つの粉末セラミックス材料又は少なくとも１つの粉末金属材料からなる無機部分と、
脱脂中の加熱によって破壊することができ、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと少なくとも１つの光開始剤とを含む有機部分とを含むステップとを含む方法において、
層を形成するために流動することができる均一な懸濁液を有するＣＰＣ又はＭＰＣを選択するステップと、
光硬化性層を形成して、脱脂中に加熱によって壊すことができる犠牲有機材料（ＳＯＭ）を調製するステップであって、ＳＯＭは、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと少なくとも１つの光開始剤とを含むステップと、
作業トレイ上で１つ以上の部分の構築のために、相互に積み重ねられたＳＯＭの連続層を形成するステップであって、ＳＯＭの各層は、次の層を塗布する前に照射によって硬化させられ、ＣＰＣ又はＭＰＣに基づく１つ以上の適切に言及された部品は、
硬化されたＳＯＭの少なくとも１つの層においてその上面から少なくとも１つの凹部を切削加工により形成するステップと、
１つ以上の凹部を充填するために、１つ以上の凹部内にＣＰＣ又はＭＰＣを堆積させるステップと、
硬化したＳＯＭの隣接する層と同じ高さを有する硬い水平な表面を得るために、１つ以上の凹部内に配置されたＣＰＣ又はＭＰＣを照射によって硬化させるステップであって、各凹部を形成する際に、各凹部は、コンピュータモデルから予め規定された１つ以上のパターンと、製造される部品の連続性を確実にするために選択されたその深さとに従って画定されるステップと、
一旦硬化層が積層されると、ＳＯＭに埋め込まれた１つ以上のグリーン体部品を得るステップであって、このようなグリーン体部品は、内部に閉じ込められたＳＯＭを破壊するために加熱によって脱脂され、これによってそれ又はそれらを解放して、その後に焼結させるステップとによって構築されるステップとを含むことを特徴とする方法に関する。
【００１２】
セラミックス材料は、特に、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、ジルコニア強化アルミナ、アルミナ強化ジルコニア、ジルコン（ＺｒＳｉＯ４）、シリカ（ＳｉＯ２）、ヒドロキシアパタイト、シリカジルコン（ＺｒＳｉＯ４＋ＳｉＯ２）、窒化ケイ素、リン酸三カルシウム（ＴＣＰ）、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、コージェライト、及びムライトから選択される粉末焼結可能なセラミックス材料である。
【００１３】
金属材料は、特に、純金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉなど）、それらの合金、及び純金属及びそれらの合金の混合物から選択される粉末焼結可能な金属材料である。
【００１４】
凹部は、ＳＯＭの硬化層の全体の厚さで、又は層の高さよりも低い高さで形成されなければならない可能性がある。それらはまた、層の厚さよりも高い高さで（例えば、以前に広げられているいくつかの層の高さに等しい高さで）形成されなければならない可能性がある。
【００１５】
製造される１つ以上の部品が中空部品を含む場合、脱脂の間にＳＯＭが解放され得るように、中空部品は部品の外面に導かれるべきである。
【００１６】
本発明に係る方法は、ＳＯＭの同じブロックに閉じ込められるいくつかの同一部品の製造に適用することができる。
【００１７】
掻き取りによって層状に広げられたペースト状のＳＯＭを使用することができるか、又は硬化されるＳＯＭの層を毎回形成するために懸濁液の槽内にトレイを浸漬させることにより塗布され、こうして形成された層を掻き取る懸濁ＳＯＭを使用することができる。
【００１８】
１つ又は複数の製造される部品が、構築の間に支持されるべき少なくとも１つの側方部分を含む場合、有利には、硬化した状態のＳＯＭの形状のコンピュータモデルが、事前にコンピュータ援用設計によって構築され、この形状は、１つ又は複数の製造される部品がその構築中に支持されるものである。
【００１９】
１つ又は複数の凹部を形成するために、切削加工を実行することができる。レーザ加工を（特に、レーザ出力を１ワット〜３ワットに設定し、レーザ変位速度を１〜１００ミリメートル／秒に設定する条件で）実行することもできる。
【００２０】
また、各加工ステップにおいて、（特に、切削加工が行われるのと同時に）屑を吹き飛ばして吸引することができる。
【００２１】
ＣＰＣ又はＭＰＣを１つ以上の凹部内に吐出ノズルによって塗布することができる。
【００２２】
ＳＯＭの各層のレーザ照射による硬化と、凹部内に配置されたＣＰＣ又はＭＰＣの層のレーザ照射による硬化は、レーザ出力を７０〜７００ミリワット、レーザ変位速度を１０００〜６０００ミリメートル／秒に設定した条件下で実行することができる。
【００２３】
脱脂は、５０〜８００℃（特に、１００〜７００℃）の温度で実行することができる。
【００２４】
本発明はまた、上記のような付加製造技術を用いた方法により、セラミックス材料及び金属材料から選択される少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を製造する装置であって、
作業面を含む作業トレイ取り囲むフレームと、
作業面に面する照射手段と、
作業トレイ上に犠牲光硬化性有機材料（ＳＯＭ）を供給して層状に広げるための手段と、
光硬化されたＳＯＭの層の上部から光硬化されたＳＯＭの層内に少なくとも１つの凹部を形成することができる切削加工手段と、
切削加工の結果として生じる屑を吹き飛ばして吸引するための手段と、
このように窪んだ層を完成させるために、流動することができるセラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣ又はＭＰＣ）によって光硬化ＳＯＭの各層内に形成された１つ以上の凹部を充填するための手段と、
作業トレイ（３）の上方に配置され、一旦広げられたＳＯＭの各層を硬化させるためにＳＯＭの各層に照射することができ、硬化したＳＯＭ（１１）の連続層内に作製された凹部内に一旦配置されたＣＰＣ又はＭＰＣを硬化させるために、ＣＰＣ又はＭＰＣに照射することができる照射手段を備えることを特徴とする装置に関する。
【００２５】
ペーストの形態でＳＯＭを層状に塗布することができるこのような装置は、少なくとも１つの掻き取りブレードを有し、１又は複数の掻き取りブレードの自由縁部が作業面上にＳＯＭペーストの層を広げることができるように、作業面の上方でフレーム上を移動できるガントリーを備えることができるか、又は、
ＳＯＭの上を通過するときにＳＯＭを均一な層に広げる少なくとも１つの掻き取りブレードの前方でＳＯＭが移動可能な少なくとも１つの吐出ノズルによって供給される。
【００２６】
懸濁液の形態でＳＯＭを層状に塗布することができるこのような装置は、照射される層を各ステップで上に形成するために、内部において作業トレイを段階的に下降させることができる、懸濁液で充填されるタンクと、懸濁液が照射される表面全体に確実に分配されるためのリコータとを備えることができる。
【００２７】
作業面上に少なくとも１つのＣＰＣ又はＭＰＣを供給するための手段は、対応する組成物を内部に塗布するために対応する凹部の上方に移動可能な少なくとも１つの吐出ノズルによって構成することができる。
【００２８】
第１の実施形態によれば、ノズル又はノズルのうちの少なくとも１つは、タンク（特に、ピストン供給タンク）に接続されたホースによってＳＯＭ又はＣＰＣ又はＭＰＣを供給することができる。
【００２９】
第２の実施形態によれば、ノズル又はノズルのうちの少なくとも１つには、その上部を形成するカートリッジによってＳＯＭ又はＣＰＣ又はＭＰＣが供給可能であり、カートリッジは、ＳＯＭ又はＣＰＣ又はＭＰＣのストックを含み、装置に取り付け可能な供給タンクから詰め替え可能であるか、又は空になったときにフルカートリッジと交換可能であり、ロボットアームによってこの交換は保証することができる。
【００３０】
ノズル又はノズルのうちの少なくとも１つは、
ロボットアームを使用することによって、又は、
作業トレイの水平軸ｘに沿ってそれを動かすことを可能にするスライドと、作業トレイの水平軸ｙに沿ってそれを動かすことを可能にするスライドとの両方を有するガントリー上に、又は、
掻き取りブレードの水平前進軸ｘに沿った移動を可能にするために、少なくとも１つの掻き取りブレードを有し、水平軸ｙに沿って動かすことを可能にするスライドも備えるガントリー上に、
移動可能に取り付けられ得る。
【００３１】
本発明の目的をより良く説明するために、添付の図面を参照して、示唆的かつ非限定的な目的のために、特定の実施形態を以下で説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】３次元の円筒形の通路を含む、製造される部品の斜視概略図である。
【図２】図１の部品のｙｚ平面における概略図である。
【図３】図１の部品のｘｚ平面における概略図である。
【図４】本発明に従って製造される部品の断面概略図である。
【図５】ｚｙ及びｚｘ平面における、脱脂前の本発明に従って製造された部品の概略図を示す。
【図６】脱脂前の図５の部品の斜視概略図である。
【図７】脱脂後の図５の部品の斜視概略図である。
【図８】犠牲光硬化性材料の層を形成するための連続するステップを示す。
【図９】犠牲光硬化性材料の層を形成するための連続するステップを示す。
【図１０】犠牲光硬化性材料の層を形成するための連続するステップを示す。
【図１１】犠牲光硬化性材料の層を形成するための連続するステップを示す。
【図１２】犠牲有機材料と光硬化性セラミックス材料の両方によって構成された層の形成を示す。
【図１３】犠牲有機材料と光硬化性セラミックス材料の両方によって構成された層の形成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図４〜図６を参照すると、硬化した犠牲有機材料でできたシェル又は船体Ｓ内に本発明に係る部品Ｐを形成することが示されており、通路ｐも犠牲有機材料Ｓで充填されていることが分かる。
【００３４】
図８を参照すると、水平作業トレイ３の作業面上にペースト層を掻き取るための装置２を含むグリーン体部品を製造するための機械１が概略的に示されている。
【００３５】
機械のフレーム４上に摺動自在に取り付けられた掻き取り装置２は、その前部に水平掻き取りエッジを有する掻き取りブレード６を支え、図８を参照したときに前方へ（すなわち、水平軸ｘに沿って）移動するガントリー５を含む。
【００３６】
ガントリー５の前部垂直壁は、水平スライド７を有し、このスライドに沿って、２つのノズル８、９が、軸ｘに垂直な水平軸ｙに沿って移動することができ、一方（８）は光硬化性犠牲有機材料を堆積するためのものであり、他方（９）はセラミックス光硬化性組成物を堆積するためのものである。
【００３７】
図１１には、レーザビームを導くガルバノメトリックヘッド１０も示されている。
【００３８】
図８
掻き取り装置２を軸ｘに沿って、及びノズル８を軸ｙに沿って移動させることによって、犠牲有機材料の層１１が作業トレイ３の作業面上に堆積される。
【００３９】
図９
前方への移動により、掻き取り装置２は、ブレード６を移動させることによって犠牲有機材料の層１１を水平にしている。
【００４０】
図１０
掻き取り装置２は、その初期位置に戻されて上昇されている。
【００４１】
図１１
このようにして堆積された層１１は、ガルバノメトリックヘッド１０が使用されているレーザビームを当てることによって重合させられる。
【００４２】
図１２
硬化層１１のレーザ加工は、凹部１２を内部に形成するために行われ、このレーザ加工操作は、屑をレーザと共に吹き飛ばして吸引することによって行われる。
【００４３】
図１３
第２のノズル９を使用して、光硬化性セラミックス組成物１３が凹部内に堆積され、この組成物はレーザビーム（ガルバノメトリックヘッド１０が使用中）を当てることによって重合される。
【００４４】
犠牲有機材料及びセラミックス材料の硬化層の形成が記載されており、両者は光硬化される。
【００４５】
探索されている部品は、光硬化犠牲有機材料の層の後に層が続いて構築され、光硬化性セラミックス材料で充填されることが意図された凹部は、予め硬化した犠牲有機材料の少なくとも１つの層内に穿孔され、犠牲有機材料の層上の凹部の深さ及びその位置は、探索されるセラミックス部品の形成を確実にするために選択される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2019034551.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2019034551.tif 000014
【図１３】
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【外国語明細書】
2019034551000001.pdf