(57)【要約】【課題】  可撓性を有する樹脂基体を備える表示装置において、樹脂基体の伸縮に起因した不具合を防止する。【解決手段】  一実施形態に表示装置は、可撓性を有する第１樹脂基体と、前記第１樹脂基体の上方に配置された複数の画素と、前記複数の画素を含む表示領域に延在する複数の走査線と、前記表示領域に延在し、前記複数の信号線と交差する複数の信号線と、を備えている。前記第１樹脂基体は、線状の第１樹脂層と、前記第１樹脂層の少なくとも側面を覆う板状の第２樹脂層と、を含む。【選択図】  図３
2019095472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する第１樹脂基体と、
前記第１樹脂基体の上方に配置された複数の画素と、
前記複数の画素を含む表示領域に延在する複数の走査線と、
前記表示領域に延在し、前記複数の信号線と交差する複数の信号線と、を備え、
前記第１樹脂基体は、線状の第１樹脂層と、前記第１樹脂層の少なくとも側面を覆う板状の第２樹脂層と、を含む
表示装置。
【請求項２】
前記第１樹脂層のヤング率は、前記第２樹脂層のヤング率よりも大きい、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１樹脂層は、前記第１樹脂基体の縁に沿う部分および前記表示領域の縁に沿う部分を含む、
請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示領域の外の周辺領域に配置された外部接続用の端子を備え、
前記第１樹脂層は、前記表示領域と前記端子の間において、前記表示領域から前記端子に向かう方向と交差する方向に延在する部分を含む、
請求項１ないし３のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１樹脂層は、前記走査線または前記信号線と重畳する部分を含む、
請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１樹脂層は、第１方向に延在する第１延在部分と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２延在部分と、を含み、
前記第１延在部分および前記第２延在部分は、格子状に配置されている、
請求項１ないし５のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１延在部分と前記第２延在部分は、格子の交点に相当する位置において、互いに離間している、
請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１樹脂層は、前記第１方向および前記第２方向と交差する方向に延在する第３延在部分をさらに含む、
請求項６または７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１樹脂層の厚さは、前記第２樹脂層の厚さの１／３以上である、
請求項１ないし８のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１樹脂基体と対向する第２樹脂基体と、
前記第１樹脂基体と前記第２樹脂基体の間に配置された液晶層と、をさらに備え、
前記第２樹脂基体は、線状の第３樹脂層と、前記第３樹脂層の少なくとも側面を覆う板状の第４樹脂層と、を含み、
前記第３樹脂層のヤング率は、前記第４樹脂層のヤング率よりも大きい、
請求項１ないし９のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記複数の画素の各々に配置された画素電極と、
前記画素電極と対向する共通電極と、
前記複数の画素の各々に配置され、前記画素電極と前記共通電極の電位差に応じて発光する発光層と、を備える、
請求項１ないし９のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの表示装置においては、表示パネルの基体にガラス基体が用いられている。近年では、表示パネルの基体に樹脂基体を用いることで、表示パネルに可撓性を与えた表示装置が開発されている。
【０００３】
このような表示パネルの製造時には、樹脂基体がガラス基板の上に形成される。そして、各種の絶縁層、電極および配線が樹脂基体の上に形成された後、樹脂基体がガラス基板から剥離される。
【０００４】
ガラス基板から剥離されたことで、樹脂基体は支持体を失い僅かに伸縮する。この伸縮が樹脂基体の全体で不均一であれば、表示面の歪みや、ＩＣあるいは配線基板が実装される端子部のピッチずれを生じ得る。また、マザーガラスに形成された樹脂基体の上に複数の表示パネルに対応する要素を形成し、マザーガラスから樹脂基体を剥離してから個々の表示パネルを切り出す製造方法においては、樹脂基体の伸縮により割断ラインがずれる可能性がある。
【０００５】
さらに、液晶表示装置のアレイ基板と対向基板の双方に樹脂基体を用いる場合において、各樹脂基体の伸縮が場所によって異なれば、アレイ基板の配線や画素電極と、対向基板の遮光層やカラーフィルタとがずれる可能性がある。このようなずれが生じると、隣接する画素の間で混色が生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２３１３２５号公報
【特許文献２】特開２０１５−２６０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本開示の目的の一つは、可撓性を有する樹脂基体を備える表示装置において、樹脂基体の伸縮に起因した不具合を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態に表示装置は、可撓性を有する第１樹脂基体と、前記第１樹脂基体の上方に配置された複数の画素と、前記複数の画素を含む表示領域に延在する複数の走査線と、前記表示領域に延在し、前記複数の信号線と交差する複数の信号線と、を備えている。前記第１樹脂基体は、線状の第１樹脂層と、前記第１樹脂層の少なくとも側面を覆う板状の第２樹脂層と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態における表示装置の構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、上記表示装置が備える表示パネルの断面の一例を示す図である。
【図３】図３は、上記表示パネルが備える第１樹脂層および第３樹脂層の形状を表す概略的な平面図である。
【図４】図４は、上記第１樹脂層の交点近傍を概略的に示す平面図である。
【図５】図５は、上記表示パネルの第１基板が形成されたマザーガラスの概略的な平面図である。
【図６】図６は、上記マザーガラスから切り出された表示パネルの概略的な断面図である。
【図７】図７は、図６に続く製造工程を示す概略的な断面図である。
【図８】図８は、図７に続く製造工程を示す概略的な断面図である。
【図９】図９は、図８に続く製造工程を示す概略的な断面図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態における表示パネルの概略的な平面図である。
【図１１】図１１は、第３実施形態における表示パネルの概略的な平面図である。
【図１２】図１２は、第４実施形態における表示パネルの概略的な平面図である。
【図１３】図１３は、第５実施形態における表示パネルの概略的な平面図である。
【図１４】図１４は、第６実施形態における表示パネルの概略的な平面図である。
【図１５】図１５は、第７実施形態における表示パネルの概略的な平面図である。
【図１６】図１６は、第８実施形態における表示パネルの概略的な断面図である。
【図１７】図１７は、第９実施形態における表示装置の構成例を示す平面図である。
【図１８】図１８は、上記表示装置が備える副画素の回路構成例を示す図である。
【図１９】図１９は、上記表示装置が備える表示パネルの断面の一例を示す図である。
【図２０】図２０は、上記表示パネルの概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。  
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【００１１】
各実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置および有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置を開示する。ただし、各実施形態は、他種の表示装置に対する、各実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。他種の表示装置としては、例えば、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置等が想定される。
【００１２】
［第１実施形態］  
図１は、第１実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰ１（以下、表示装置ＤＳＰ１と呼ぶ）の構成例を示す平面図である。本実施形態においては、図示したように第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚを定義する。各方向Ｘ，Ｙ，Ｚは、本実施形態においては互いに直交する方向であるが、垂直以外の角度で交わってもよい。
【００１３】
表示装置ＤＳＰ１は、表示パネルＰＮＬ１と、フレキシブル回路基板ＦＰＣと、コントローラＣＴとを備えている。表示パネルＰＮＬ１は、第１基板ＳＵＢ１（アレイ基板）と、第２基板ＳＵＢ２（対向基板）と、これら基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間に配置された液晶層ＬＣとを備えている。
【００１４】
表示パネルＰＮＬ１は、画素ＰＸが第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに沿ってマトリクス状に配列された表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周囲の周辺領域ＳＡとを有している。周辺領域ＳＡは、外部接続用の端子Ｔが配置された端子領域ＴＡを含む。図示した例においては、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２よりも大きい。端子領域ＴＡは、第１基板ＳＵＢ１が第２基板ＳＵＢ２から露出した領域に相当する。
【００１５】
表示領域ＤＡにおいて、第１基板ＳＵＢ１は、複数の走査線Ｇと、これら走査線Ｇと交差する複数の信号線Ｓとを備えている。複数の走査線Ｇは、第１方向Ｘに延びるとともに、第２方向Ｙに並んでいる。複数の信号線Ｓは、第２方向Ｙに延びるとともに、第１方向Ｘに並んでいる。
【００１６】
隣り合う走査線Ｇと、隣り合う信号線Ｓとで区画された領域が、副画素ＳＰに相当する。画素ＰＸは、異なる色の複数の副画素ＳＰを含む。例えば、画素ＰＸは、赤色、緑色、青色の副画素ＳＰによって構成することができる。画素ＰＸは、白色の副画素ＳＰなど、他の色の副画素ＳＰを含んでもよい。本開示においては、副画素ＳＰを単に画素と呼ぶことがある。
【００１７】
第１基板ＳＵＢ１は、各副画素ＳＰに配置されたスイッチング素子ＳＷおよび画素電極ＰＥを備えている。さらに、第１基板ＳＵＢ１は、各画素電極ＰＥと対向する共通電極ＣＥを備えている。共通電極ＣＥは、第２基板ＳＵＢ２に配置されてもよい。スイッチング素子ＳＷは、走査線Ｇおよび信号線Ｓによって駆動される。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷに接続されている。共通電極ＣＥには共通電圧が印加される。
【００１８】
第１基板ＳＵＢ１は、走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２と、信号線ドライバＳＤとを備えている。走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２は、複数の走査線Ｇに走査信号を供給する。信号線ドライバＳＤは、複数の信号線Ｓに映像信号を供給する。図１の例においては、走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２に対して複数の走査線Ｇが交互に接続されている。他の例として、第１基板ＳＵＢ１は、走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２の一方のみを有し、当該一方に全ての走査線Ｇが接続されてもよい。
【００１９】
フレキシブル回路基板ＦＰＣは、端子Ｔに接続されている。コントローラＣＴは、フレキシブル回路基板ＦＰＣに実装されている。コントローラＣＴは、走査線ドライバＧＤ１，ＧＤ２および信号線ドライバＳＤを制御する。コントローラＣＴは、例えば端子領域ＴＡなど、フレキシブル回路基板ＦＰＣとは異なる位置に実装されてもよい。
【００２０】
第１基板ＳＵＢ１は、第１辺Ｅ１１と、第２辺Ｅ１２と、第３辺Ｅ１３と、第４辺Ｅ１４とを有した矩形状である。第２基板ＳＵＢ２は、第１辺Ｅ２１と、第２辺Ｅ２２と、第３辺Ｅ２３と、第４辺Ｅ２４とを有した矩形状である。各辺Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ２１，Ｅ２２は、第２方向Ｙと平行である。各辺Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ２３，Ｅ２４は、第１方向Ｘと平行である。第１辺Ｅ１１，Ｅ２１は、互いに重なっている。第２辺Ｅ１２，Ｅ２２は、互いに重なっている。第３辺Ｅ１３，Ｅ２３は、互いに重なっている。第４辺Ｅ１４，Ｅ２４は、端子領域ＴＡ側に位置し、互いにずれている。なお、第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、図示したような矩形状に限られない。
【００２１】
図２は、表示パネルＰＮＬ１の第１方向Ｘに沿う断面の一例を示す図である。ここでは、１つの副画素ＳＰに相当する表示領域ＤＡの一部と、第１辺Ｅ１１，Ｅ２１側の周辺領域ＳＡの一部とを示している。
【００２２】
第１基板ＳＵＢ１は、可撓性を有する第１樹脂基体１０と、第１絶縁層１３と、第２絶縁層１４と、第３絶縁層１５と、第４絶縁層１６と、第１配向膜１７と、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥと、信号線Ｓと、金属配線ＭＬとを備えている。
【００２３】
第１樹脂基体１０は、互いに平行な第１面１０Ａおよび第２面１０Ｂを有している。第１絶縁層１３は、第１面１０Ａを覆っている。第２絶縁層１４は、第１絶縁層１３を覆っている。信号線Ｓは、第２絶縁層１４の上に配置されている。図１に示した走査線Ｇは、例えば第１絶縁層１３と第２絶縁層１４の間に配置される。第３絶縁層１５は、信号線Ｓおよび第２絶縁層１４を覆っている。共通電極ＣＥは、第３絶縁層１５の上に配置されている。金属配線ＭＬは、共通電極ＣＥの上に配置され、信号線Ｓと対向している。第４絶縁層１６は、金属配線ＭＬおよび共通電極ＣＥを覆っている。画素電極ＰＥは、第４絶縁層１６の上に配置されている。第１配向膜１７は、画素電極ＰＥおよび第４絶縁層１６を覆っている。
【００２４】
各絶縁層１３，１４，１６は、例えば無機材料で形成されている。第３絶縁層１５は、例えば有機材料で形成されている。共通電極ＣＥおよび画素電極ＰＥは、例えばインジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの透明導電材料で形成されている。
【００２５】
第１基板ＳＵＢ１の構成は、図示した例に限られない。例えば、第１基板ＳＵＢ１は、金属配線ＭＬを備えなくてもよい。また、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥの位置が入れ替わってもよいし、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥが同じ層に配置されてもよい。共通電極ＣＥは、第２基板ＳＵＢ２に配置することもできる。
【００２６】
第２基板ＳＵＢ２は、可撓性を有する第２樹脂基体２０と、第５絶縁層２３と、遮光層２４と、カラーフィルタ２５と、オーバーコート層２６と、第２配向膜２７とを備えている。
【００２７】
第２樹脂基体２０は、互いに平行な第１面２０Ａおよび第２面２０Ｂを有している。第５絶縁層２３は、例えば無機材料で形成され、第１面２０Ａを覆っている。遮光層２４は、第５絶縁層２３の下に配置されている。カラーフィルタ２５は、遮光層２４および第５絶縁層２３を覆っている。オーバーコート層２６は、カラーフィルタ２５を覆っている。第２配向膜２７は、オーバーコート層２６を覆っている。
【００２８】
遮光層２４は、表示領域ＤＡにおいては信号線Ｓ、金属配線ＭＬおよび走査線Ｇと重畳し、各副画素ＳＰに対応する開口を有している。また、遮光層２４は、周辺領域ＳＡの全体に配置されている。
【００２９】
第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２は、周辺領域ＳＡに配置された枠状のシール材ＳＬによって貼り合わされている。第１配向膜１７、第２配向膜２７およびシール材ＳＬで囲われた空間には、液晶層ＬＣが配置されている。
【００３０】
第１樹脂基体１０の第２面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１が貼り付けられている。第２樹脂基体２０の第２面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２が貼り付けられている。表示パネルＰＮＬ１が透過型である場合には、第１偏光板ＰＬ１の下方にバックライトが配置される。表示パネルＰＮＬ１は、外光を利用して画像を表示する反射型であってもよいし、透過型と反射型の双方の機能を備えてもよい。
【００３１】
各基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の基体が可撓性を有する樹脂材料で形成されているために、表示パネルＰＮＬ１は、任意の形状に曲げることが可能である。例えば、図１に示した第４辺Ｅ１４が第１偏光板ＰＬ１の下方に位置するように端子領域ＴＡを曲げてもよい。また、他の辺を同様に曲げてもよい。
【００３２】
第１樹脂基体１０は、第１樹脂層１１と、第２樹脂層１２とを備えている。第１樹脂層１１は、例えばポリイミドで形成されている。第２樹脂層１２は、例えば第１樹脂層１１と異なる種類のポリイミドで形成されている。第１樹脂層１１のヤング率は、第２樹脂層１２のヤング率よりも大きい。
【００３３】
第１樹脂層１１の第３方向Ｚにおける厚さＴ１１は、第２樹脂層１２の第３方向Ｚにおける厚さＴ１２よりも小さい。例えば、厚さＴ１１は、厚さＴ１２の１／３以上であることが好ましく、２／３以上であれば一層好適である。
【００３４】
第１樹脂層１１は図３を用いて後述するように線状であり、第２樹脂層１２は第１樹脂基体１０の全体にわたる板状である。第１樹脂基体１０の第１面１０Ａは、第２樹脂層１２の上面に相当する。第１樹脂基体１０の第２面１０Ｂは、第１樹脂層１１および第２樹脂層１２の下面によって構成されている。第１樹脂層１１は、第１面１０Ａから第２面１０Ｂにわたる形状を有してもよい。この場合には、第１面１０Ａが第１樹脂層１１および第２樹脂層１２の上面によって構成される。
【００３５】
図示した例において、第１樹脂層１１は、周辺領域ＳＡに配置された枠部分１１ａと、表示領域ＤＡに配置された延在部分１１ｙとを含む（平面形状は図３参照）。枠部分１１ａは、上面および表示領域ＤＡ側の側面が第２樹脂層１２で覆われている。延在部分１１ｙは、下面を除き、第２樹脂層１２で覆われている。
【００３６】
第２樹脂基体２０は、第３樹脂層２１と、第４樹脂層２２とを備えている。第３樹脂層２１および第４樹脂層２２の材質および形状は、第１樹脂層１１および第２樹脂層１２と同様である。すなわち、第３樹脂層２１と第４樹脂層２２は例えば異なる種類のポリイミドで形成され、第３樹脂層２１のヤング率は第４樹脂層２２のヤング率よりも大きい。また、第３樹脂層２１の厚さＴ２１は第４樹脂層２２の厚さＴ２２よりも小さい。例えば、厚さＴ２１は、厚さＴ２２の１／３以上であることが好ましく、２／３以上であれば一層好適である。第２樹脂基体２０の第１面２０Ａは、第４樹脂層２２の下面に相当する。第２樹脂基体２０の第２面２０Ｂは、第３樹脂層２１および第４樹脂層２２の上面によって構成されている。
【００３７】
図示した例において、第３樹脂層２１は、周辺領域ＳＡに配置された枠部分２１ａと、表示領域ＤＡに配置された延在部分２１ｙとを含む（平面形状は図３参照）。枠部分２１ａは、下面および表示領域ＤＡ側の側面が第４樹脂層２２で覆われている。延在部分２１ｙは、上面を除き、第４樹脂層２２で覆われている。
【００３８】
第１樹脂層１１と第３樹脂層２１は、互いに対向している。ただし、第１樹脂層１１と第３樹脂層２１が少なくとも一部において対向しなくてもよい。
【００３９】
図３は、第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の形状を表す表示パネルＰＮＬ１の概略的な平面図である。第１樹脂層１１は、枠部分１１ａと、第１方向Ｘに延びる延在部分１１ｘと、第２方向Ｙに延びる延在部分１１ｙとを有している。第３樹脂層２１は、枠部分２１ａと、第１方向Ｘに延びる延在部分２１ｘと、第２方向Ｙに延びる延在部分２１ｙとを有している。なお、図示した延在部分１１ｘ，１１ｙ，２１ｘ，２１ｙの数は一例であり、より多くても少なくてもよい。
【００４０】
枠部分１１ａは、第１樹脂基体１０の縁（各辺Ｅ１１〜Ｅ１４）に沿って枠状に設けられている。同様に、枠部分２１ａは、第２樹脂基体２０の縁（各辺Ｅ２１〜Ｅ２４）に沿って枠状に設けられている。枠部分２１ａの各辺Ｅ２１〜Ｅ２３に沿う領域は、枠部分１１ａと平面視において重畳している。したがって、図３においては、枠部分２１ａによって枠部分１１ａの一部が隠されている。
【００４１】
各延在部分１１ｘは、両端がそれぞれ枠部分１１ａに接続されている。同様に、各延在部分２１ｘは、両端がそれぞれ枠部分２１ａに接続されている。表示領域ＤＡを横切る延在部分２１ｘは、延在部分１１ｘと平面視において重畳している。また、第４辺Ｅ２４に沿う枠部分２１ａの下方にも延在部分１１ｘが配置されている。したがって、図３においては、延在部分２１ｘまたは枠部分２１ａによって延在部分１１ｘが隠されている。
【００４２】
各延在部分１１ｙは、両端がそれぞれ枠部分１１ａに接続されている。同様に、各延在部分２１ｙは、両端がそれぞれ枠部分２１ａに接続されている。延在部分２１ｙは、延在部分１１ｙと平面視において重畳している。したがって、図３においては、延在部分２１ｙによって延在部分１１ｙの一部が隠されている。なお、延在部分１１ｙは、端子領域ＴＡに配置されなくてもよい。
【００４３】
枠部分１１ａおよび延在部分１１ｘ，１１ｙは、例えば全体として第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにおけるピッチが一定の格子状である。ただし、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにおけるピッチの少なくとも一方が一定でなくてもよい。枠部分２１ａおよび延在部分２１ｘ，２１ｙも同様に、例えば全体として第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにおけるピッチが一定の格子状であるが、これらのピッチの少なくとも一方が一定でなくてもよい。
【００４４】
図４は、延在部分１１ｘ，１１ｙの交点近傍を概略的に示す平面図である。ここでは、走査線Ｇ、信号線Ｓ、遮光層２４および延在部分１１ｘ，１１ｙを示し、他の要素の図示を両略している。
【００４５】
延在部分１１ｘは、走査線Ｇと重畳している。延在部分１１ｙは、信号線Ｓと重畳している。さらに、走査線Ｇ、信号線Ｓおよび延在部分１１ｘ，１１ｙは、いずれも遮光層２４と重畳している。延在部分１１ｘ，１１ｙは、走査線Ｇおよび信号線Ｓが交差する位置において、互いに接続されている。延在部分２１ｘ，２１ｙと、走査線Ｇ、信号線Ｓおよび遮光層２４との関係も、図示した例と同様である。なお、枠部分１１ａ，２１ａは、周辺領域ＳＡに配置された遮光層２４と重畳している（図２参照）。
【００４６】
続いて、表示パネルＰＮＬ１の製造工程の一例について説明する。先ず、マザーガラスの上に複数の第１基板ＳＵＢ１が形成される。同様に、他のマザーガラスの上に複数の第２基板ＳＵＢ２が形成される。
【００４７】
図５は、複数の第１基板ＳＵＢ１が形成されたマザーガラスＭＧの概略的な平面図である。このマザーガラスＭＧは、後の製造工程において、第１基板ＳＵＢ１の形状のカットラインＣＬに沿って切断される。
【００４８】
第１樹脂基体１０は、マザーガラスＭＧの略全体に形成されている。第１樹脂層１１は、第１樹脂基体１０の全体にわたって格子状に形成されている。カットラインＣＬは、第１樹脂層１１と重畳している。
【００４９】
第１樹脂層１１は、例えば感光性のポリイミドにより形成することができる。この場合、第１樹脂層１１の元となる材料をマザーガラスＭＧの略全体に塗布し、これを露光および現像して第１樹脂層１１の形状にパターニングする。第１樹脂層１１は、非感光性のポリイミドにより形成することもできる。この場合には、先ず第１樹脂層１１の元となる材料をマザーガラスＭＧの略全体に塗布し、これを加熱により硬化させてポリイミド層を形成する。次いで感光性のレジストをポリイミド層の上方に形成し、これを露光および現像して第１樹脂層１１の形状に開口させる。その後、レジストの開口を通じたエッチングにより、ポリイミド層を第１樹脂層１１の形状にパターニングする。
【００５０】
このように第１樹脂層１１を形成した後、第１樹脂層１１の上から第２樹脂層１２の元となる材料を塗布し、これを加熱により硬化させることで、第２樹脂層１２を形成する。これにより、図２に示したような第１樹脂基体１０を得ることができる。  
第２基板ＳＵＢ２も、以上の第１基板ＳＵＢ１と同様の方法により形成することができる。
【００５１】
各基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２がそれぞれ形成された２つのマザーガラスＭＧは、上述のシール材ＳＬを介して貼り合わされる。例えばシール材ＳＬの内側に液晶材料を滴下し、真空雰囲気中で２つのマザーガラスＭＧを貼り合わせることで、上述の液晶層ＬＣを形成することができる。その後、カットラインＣＬに沿って２つのマザーガラスＭＧを切断することにより、個々の表示パネルＰＮＬ１が切り出される。
【００５２】
図６、図７、図８および図９は、マザーガラスＭＧから切り出された表示パネルＰＮＬ１のその後の製造工程を順に示す概略的な断面図である。各図においては、表示パネルＰＮＬ１の要素として第１樹脂基体１０、第２樹脂基体２０、シール材ＳＬおよび液晶層ＬＣのみを示し、他の要素を省略している。
【００５３】
図６においては、第１樹脂基体１０の第２面１０ＢにマザーガラスＭＧから切り出されたガラス基板ＧＳ１が貼り付いている。また、第２樹脂基体２０の第２面２０ＢにマザーガラスＭＧから切り出されたガラス基板ＧＳ２が貼り付いている。この状態で、レーザ・リフト・オフ（ＬＬＯ）によりガラス基板ＧＳ２を取り除く。具体的には、レーザ光源ＬＳからのレーザ光をガラス基板ＧＳ２側から照射し、ガラス基板ＧＳ２と第２樹脂基体２０の界面を剥離させる。このレーザ光としては、例えば紫外域のエキシマレーザやＹＡＧレーザを用いることができる。
【００５４】
ガラス基板ＧＳ２を取り除いた後、図７に示すように、第２基板ＳＵＢ２の一部を切断する。これにより、第１基板ＳＵＢ１に端子領域ＴＡが形成される。
【００５５】
端子領域ＴＡを形成した後、図８に示すように、第２樹脂基体２０の第２面２０Ｂに第２偏光板ＰＬ２を貼り付ける。さらに、ガラス基板ＧＳ２と同様に、レーザ光源ＬＳを用いたＬＬＯによりガラス基板ＧＳ１を取り除く。
【００５６】
ガラス基板ＧＳ１を取り除いた後、図９に示すように、第１樹脂基体１０の第２面１０Ｂに第１偏光板ＰＬ１を貼り付ける。以上で表示パネルＰＮＬ１が完成する。
【００５７】
第１樹脂基体１０が一様なポリイミド膜である場合、第１樹脂基体１０とガラス基板ＧＳ１とを剥離すると、第１樹脂基体１０がガラス基板ＧＳ１により支持されなくなるので、第１樹脂基体１０が伸縮することがある。同様に、第２樹脂基体２０が一様なポリイミド膜である場合、第２樹脂基体２０とガラス基板ＧＳ２とを剥離すると、第２樹脂基体２０が伸縮することがある。
【００５８】
これらの伸縮が生じると、表示領域ＤＡに歪みが生じて、表示品位に悪影響を与え得る。また、端子Ｔにピッチずれが生じて、フレキシブル回路基板ＦＰＣとの接続に不具合が生じ得る。さらに、第１樹脂基体１０と第２樹脂基体２０で伸縮の態様が異なれば、第１基板ＳＵＢ１の走査線Ｇ、信号線Ｓおよび画素電極ＰＥと、第２基板ＳＵＢ２の遮光層２４およびカラーフィルタ２５とがずれる可能性がある。このようなずれが生じると、隣接する副画素ＳＰの間で混色が生じ得る。
【００５９】
これに対し、本実施形態においては、第１樹脂基体１０が線状の第１樹脂層１１を備えている。第１樹脂層１１のヤング率は第２樹脂層１２のヤング率よりも大きいので、第１樹脂層１１は第２樹脂層１２に比べ、ガラス基板ＧＳ１を剥離した際に伸縮しにくい。したがって、第１樹脂基体１０の伸縮を抑制できる。
【００６０】
図３に示すように第１樹脂層１１を格子状に形成した場合、第２樹脂層１２が伸縮してもその影響は格子内にとどまる。したがって、第１樹脂基体１０の全体的な変形量は小さくなる。
【００６１】
図３に示すように第１基板ＳＵＢ１の縁に沿って枠部分１１ａを配置したことで、第１基板ＳＵＢ１の外形を安定させることができる。さらに、表示領域ＤＡに延在部分１１ｘ，１１ｙを配置したことで、表示領域ＤＡにおける副画素ＳＰのずれを抑制することができる。
【００６２】
第１樹脂層１１は、ヤング率が第２樹脂層１２より大きいため、第２樹脂層１２より透過率が劣る可能性がある。しかしながら、延在部分１１ｘ，１１ｙはそれぞれ走査線Ｇ、信号線Ｓおよび遮光層２４と重畳しているために、表示領域ＤＡの透過率にほとんど影響を与えない。
【００６３】
上述のように第１樹脂層１１の厚さＴ１１を第２樹脂層１２の厚さＴ１２の１／３以上とすれば、第１樹脂基体１０の伸縮を抑制する良好な効果を得ることができる。厚さＴ１１を厚さＴ１２の２／３以上とすれば、当該効果をより高めることができる。
【００６４】
以上、第１樹脂基体１０について述べた効果は、第２樹脂基体２０においても同様に得ることができる。第１樹脂基体１０と第２樹脂基体２０の双方において伸縮が抑制されることにより、第１基板ＳＵＢ１の各要素と第２基板ＳＵＢ２の各要素のずれが抑制され、隣接する副画素ＳＰの混色を防止できる。
【００６５】
なお、図６ないし図９においては、貼り合わされた２つのマザーガラスＭＧから表示パネルＰＮＬ１を切り出した後に、マザーガラスＭＧの一部であったガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２を取り除く製造方法を例示した。他の例として、表示パネルＰＮＬ１を切り出す前に、上述のＬＬＯにより第１樹脂基体１０および第２樹脂基体２０をそれぞれマザーガラスＭＧから剥離してもよい。
【００６６】
この製造方法においては、仮に第１樹脂基体１０が一様なポリイミド膜である場合、マザーガラスＭＧを取り除いた際に第１樹脂基体１０が伸縮し、カットラインＣＬが本来の位置からずれる可能性がある。これに対し、本実施形態の構成においては第１樹脂層１１により第１樹脂基体１０の伸縮が抑制されるので、カットラインＣＬのずれを抑制できる。第２樹脂基体２０についても同様である。
【００６７】
なお、本実施形態においては、第１樹脂基体１０が第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の２層構造であり、第２樹脂基体２０が第３樹脂層２１と第４樹脂層２２の２層構造である例を開示した。しかしながら、第１樹脂基体１０が２層構造であり、第２樹脂基体２０が一様な基体であってもよい。また、第１樹脂基体１０が一様な基体であり、第２樹脂基体２０が２層構造であってもよい。
【００６８】
第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の平面形状は、図３に示したものに限られない。以下の第２ないし第７実施形態においては、第１樹脂層１１および第３樹脂層２１に適用し得る他の形状を示す。各実施形態にて開示する第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の平面形状は、適宜に組み合わせることができる。
【００６９】
［第２実施形態］  
図１０は、第２実施形態に係る第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の形状を表す表示パネルＰＮＬ１の概略的な平面図である。図３の例と同じく、第１樹脂層１１は枠部分１１ａを有し、第３樹脂層２１は枠部分２１ａを有している。
【００７０】
第１樹脂層１１は、端子領域ＴＡにおいて、第１方向Ｘに延びるとともに第２方向Ｙに一定の間隔で並ぶ複数の延在部分１１ｘを有している。各延在部分１１ｘは、両端がそれぞれ枠部分１１ａに接続されている。
【００７１】
本実施形態のように、端子領域ＴＡにおいて第１方向Ｘ、すなわち表示領域ＤＡから端子Ｔに向かう方向と交差する方向に第１樹脂層１１が延在する構成であれば、第４辺Ｅ１１が表示パネルＰＮＬ１の裏面側に位置するように端子領域ＴＡを曲げやすくなる。
【００７２】
［第３実施形態］  
図１１は、第３実施形態に係る第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の形状を表す表示パネルＰＮＬ１の概略的な平面図である。図１０の例と同じく、第１樹脂層１１は枠部分１１ａおよび端子領域ＴＡにおける延在部分１１ｘを有し、第３樹脂層２１は枠部分２１ａを有している。
【００７３】
さらに、第１樹脂層１１は、表示領域ＤＡの縁に沿う枠部分１１ｂを有している。また、第３樹脂層２１は、表示領域ＤＡの縁に沿う枠部分２１ｂを有している。枠部分１１ｂと枠部分２１ｂは、平面視において重畳している。したがって、図１１においては、枠部分２１ｂによって枠部分１１ｂが隠されている。
【００７４】
本実施形態のように枠部分１１ｂ，２１ｂを設ければ、周辺領域ＳＡにおける第１樹脂基体１０および第２樹脂基体２０の伸縮が表示領域ＤＡに影響しにくくなる。
【００７５】
［第４実施形態］  
図１２は、第４実施形態に係る第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の形状を表す表示パネルＰＮＬ１の概略的な平面図である。図１１の例と同じく、第１樹脂層１１は枠部分１１ａ，１１ｂおよび端子領域ＴＡにおける延在部分１１ｘを有し、第３樹脂層２１は枠部分２１ａ，２１ｂを有している。
【００７６】
第１樹脂層１１は、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに延びる延在部分１１ｘと、第２方向Ｙに延びる延在部分１１ｙとを有している。第３樹脂層２１は、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに延びる延在部分２１ｘと、第２方向Ｙに延びる延在部分２１ｙとを有している。
【００７７】
表示領域ＤＡにおいて、延在部分１１ｘ，１１ｙは、いずれも両端が枠部分１１ｂに接続されている。延在部分２１ｘ，２１ｙは、いずれも両端が枠部分２１ｂに接続されている。延在部分２１ｘは、延在部分１１ｘと平面視において重畳している。延在部分２１ｙは、延在部分１１ｙと平面視において重畳している。したがって、図１２においては、延在部分２１ｘ，２１ｙによって延在部分１１ｘ，１１ｙが隠されている。
【００７８】
本実施形態のように、延在部分１１ｘ，１１ｙ，２１ｘ，２１ｙにより表示領域ＤＡを複数の領域に区画すれば、第２樹脂層１２および第４樹脂層２２の伸縮の影響が各領域内にとどまる。したがって、ガラス基板の剥離前後で、表示領域ＤＡにおける第１樹脂基体１０および第２樹脂基体２０の全体的な変形量は小さくなる。
【００７９】
［第５実施形態］  
図１３は、第５実施形態に係る第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の形状を表す表示パネルＰＮＬ１の概略的な平面図である。図１２の例と同じく、第１樹脂層１１は枠部分１１ａ，１１ｂおよび延在部分１１ｘ，１１ｙを有し、第３樹脂層２１は枠部分２１ａ，２１ｂおよび延在部分２１ｘ，２１ｙを有している。
【００８０】
さらに、第１樹脂層１１は、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと交差する方向に延びる延在部分１１ｐ，１１ｑを有している。また、第３樹脂層２１は、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと交差する方向に延びる延在部分２１ｐ，２１ｑを有している。
【００８１】
延在部分１１ｐ，１１ｑは、例えば図示したように、延在部分１１ｘ，１１ｙおよび枠部分１１ｂで区画された領域の対角方向にそれぞれ延びている。延在部分２１ｐ，２１ｑも同様である。延在部分２１ｐ，２１ｑは、それぞれ延在部分１１ｐ，１１ｑと平面視において重畳している。したがって、図１３においては、延在部分２１ｐ，２１ｑによって延在部分１１ｐ，１１ｑが隠されている。
【００８２】
本実施形態のように延在部分１１ｐ，１１ｑ，２１ｐ，２１ｑを設ければ、多方向における第１樹脂基体１０および第２樹脂基体２０の伸縮を効果的に抑制することができる。
【００８３】
［第６実施形態］  
図１４は、第６実施形態に係る第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の形状を表す表示パネルＰＮＬ１の概略的な平面図である。図１２の例と同じく、第１樹脂層１１は枠部分１１ａ，１１ｂおよび延在部分１１ｘ，１１ｙを有し、第３樹脂層２１は枠部分２１ａ，２１ｂおよび延在部分２１ｘ，２１ｙを有している。
【００８４】
図１４の例では、表示領域ＤＡにおいて、延在部分１１ｘ，２１ｘが第２方向Ｙに並ぶ副画素ＳＰの間にそれぞれ配置され、延在部分１１ｙ，２１ｙが第１方向Ｘに並ぶ副画素ＳＰの間にそれぞれ配置されている。これにより、副画素ＳＰが延在部分１１ｘ，１１ｙ，２１ｘ，２１ｙによって格子状に区画されている。図４に示したように、延在部分１１ｘ，２１ｘは走査線Ｇおよび遮光層２４と重畳し、延在部分１１ｙ，２１ｙは信号線Ｓおよび遮光層２４と重畳している。
【００８５】
本実施形態のように高密度で延在部分１１ｘ，１１ｙ，２１ｘ，２１ｙを設ければ、第１樹脂基体１０および第２樹脂基体２０の伸縮を極めて良好に抑制することができる。
【００８６】
なお、延在部分１１ｘ，１１ｙ，２１ｘ，２１ｙは、例えば複数の副画素ＳＰで構成される画素ＰＸごとに領域を区画するものであってもよい。その他にも、延在部分１１ｘ，１１ｙ，２１ｘ，２１ｙで区画する領域の大きさは、適宜に定めることができる。
【００８７】
［第７実施形態］  
図１５は、第７実施形態に係る第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の形状を表す表示パネルＰＮＬ１の概略的な平面図である。図３の例と同じく第１樹脂層１１および第３樹脂層２１は格子状であるが、格子の交点に相当する部分に隙間が設けられている。
【００８８】
具体的には、枠部分１１ａは各辺Ｅ１１〜Ｅ１４に沿って断続的に配置され、枠部分２１ａは各辺Ｅ２１〜Ｅ２４に沿って断続的に配置されている。各延在部分１１ｘ，２１ｘは第１方向Ｘに沿って断続的に配置され、各延在部分１１ｙ，２１ｙは第２方向Ｙに沿って断続的に配置されている。
【００８９】
他の観点からいうと、延在部分１１ｘと延在部分１１ｙは、格子の交点に相当する位置において、互いに離間している。枠部分１１ａと延在部分１１ｘ、枠部分１１ａと延在部分１１ｙ、延在部分２１ｘと延在部分２１ｙ、枠部分２１ａと延在部分２１ｘ、枠部分２１ａと延在部分２１ｙについても同様に、格子の交点に相当する位置において、互いに離間している。
【００９０】
図３に示すように第１樹脂層１１および第３樹脂層２１を格子状に形成した場合、表示パネルＰＮＬ１の製造時において第２樹脂層１２および第４樹脂層２２の元となる硬化前の材料を塗布した際に、当該材料が均一に広がらない可能性がある。また、第１樹脂層１１および第３樹脂層２１がそれぞれ第１樹脂基体１０および第２樹脂基体２０の全長にわたって連続しているため、これら樹脂層１１，２１の伸縮量も大きくなる。
【００９１】
これに対し、本実施形態の構成であれば、第２樹脂層１２および第４樹脂層２２の元となる硬化前の材料が、それぞれ第１樹脂層１１および第３樹脂層２１の格子の交点に相当する位置の隙間を通じて均一に広がる。また、第１樹脂層１１および第３樹脂層２１が細分化されているので、これら樹脂層１１，２１の伸縮も局所的な範囲内に収めることができ、結果として全体的な伸縮量を低減できる。
【００９２】
なお、本実施形態では、図３に示す平面形状の第１樹脂層１１の各交点に相当する位置で第１樹脂層１１を離間させ、さらに図３に示す平面形状の第３樹脂層２１の各交点に相当する位置で第３樹脂層２１を離間させる例を示した。第１樹脂層１１および第３樹脂層２１を各交点に相当する位置で離間させる構成は、図１０ないし図１４に示す平面形状の第１樹脂層１１および第３樹脂層２１に適用することもできる。
【００９３】
［第８実施形態］  
第８実施形態においては、第１樹脂基体１０および第２樹脂基体２０に適用し得る他の構造を開示する。図１６は、本実施形態に係る表示パネルＰＮＬ１の概略的な断面図である。ここでは、図６と同じく、ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２の剥離前の状態を示している。
【００９４】
第１樹脂基体１０は、第２樹脂層１２に代えて、２つの樹脂層１２ａ，１２ｂを備えている。これら樹脂層１２ａ，１２ｂは、第１樹脂層１１よりもヤング率が小さいポリイミドで形成されている。樹脂層１２ａは、ガラス基板ＧＳ１の上に形成されている。第１樹脂層１１は、樹脂層１２ａの上に形成されている。樹脂層１２ｂは、第１樹脂層１１および樹脂層１２ａを覆っている。
【００９５】
同様に、第２樹脂基体２０は、第４樹脂層２２に代えて、２つの樹脂層２２ａ，２２ｂを備えている。これら樹脂層２２ａ，２２ｂは、第３樹脂層２１よりもヤング率が小さいポリイミドで形成されている。樹脂層２２ａは、ガラス基板ＧＳ２の下に形成されている。第３樹脂層２１は、樹脂層２２ａの下に形成されている。樹脂層２２ｂは、第３樹脂層２１および樹脂層２２ａを覆っている。
【００９６】
ポリイミドは、ヤング率が大きいほどレーザ光の吸収率が小さくなる傾向がある。したがって、第１実施形態のようにガラス基板ＧＳ１に第１樹脂層１１が接していると、ＬＬＯの際に第１樹脂基体１０とガラス基板ＧＳ１とをスムーズに剥離できない可能性がある。これに対し、本実施形態の構造であれば、第１樹脂層１１よりもヤング率が小さい樹脂層１２ａがガラス基板ＧＳ１に接しているので、ＬＬＯの際に第１樹脂基体１０とガラス基板ＧＳ１とを剥離しやすくなる。第２樹脂基体２０についても同様である。
【００９７】
［第９実施形態］  
上述の各実施形態においては、液晶表示装置ＤＳＰ１を開示した。第９実施形態においては、有機ＥＬ表示装置を開示する。
【００９８】
図１７は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置ＤＳＰ２（以下、表示装置ＤＳＰ２と呼ぶ）の構成例を示す平面図である。第１実施形態と類似する要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００９９】
表示装置ＤＳＰ２は、表示パネルＰＮＬ２を備えている。表示パネルＰＮＬ２は、第１辺Ｅ１と、第２辺Ｅ２と、第３辺Ｅ３と、第４辺Ｅ４とを有した矩形状である。各辺Ｅ１，Ｅ２は、第２方向Ｙと平行である。各辺Ｅ３，Ｅ４は、第１方向Ｘと平行である。なお、表示パネルＰＮＬ２は、矩形状に限られない。
【０１００】
表示領域ＤＡに配列された画素ＰＸは、赤色、緑色、青色の副画素ＳＰによって構成することができる。画素ＰＸは、白色の副画素ＳＰなど、他の色の副画素ＳＰを含んでもよい。
【０１０１】
図１８は、副画素ＳＰの回路構成の一例を示す図である。副画素ＳＰは、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、第１スイッチング素子ＳＷ１と、第２スイッチング素子ＳＷ２とを備えている。
【０１０２】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの画素電極ＰＥ（アノード電極）は、第１スイッチング素子ＳＷ１を介して電源線ＰＳに接続されている。第１スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極とソース電極（或いはドレイン電極）との間には、保持容量Ｃが形成されている。第１スイッチング素子ＳＷ１のゲートは、第２スイッチング素子ＳＷ２を介して信号線Ｓに接続されている。第２スイッチング素子ＳＷ２のゲートは、走査線Ｇに接続されている。
【０１０３】
第１スイッチング素子ＳＷ１を介して画素電極ＰＥに映像信号が供給されると、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥ（カソード電極）との間に所定の電位差が生じる。この電位差により、有機発光層ＯＲＧが各副画素ＳＰに対応する色に発光する。各色の副画素ＳＰの有機発光層ＯＲＧが放つ光をいずれも同一色（例えば白色）とし、各副画素ＳＰにカラーフィルタを配置してもよい。
【０１０４】
図１９は、表示パネルＰＮＬ２の断面の一例を示す図である。ここでは、１つの副画素ＳＰに相当する表示領域ＤＡの一部を示している。表示パネルＰＮＬ２は、可撓性を有する樹脂基体３０と、バリア層３３と、第１絶縁層３４と、第２絶縁層３５と、第１パッシベーション層３６と、第２パッシベーション層３７と、封止層３８と、第３パッシベーション層３９とを備えている。さらに、表示パネルＰＮＬは、各副画素ＳＰに配置された有機発光層ＯＲＧおよび画素電極ＰＥと、副画素ＳＰの境界に配置されたバンク４０と、共通電極ＣＥとを備えている。
【０１０５】
樹脂基体３０は、互いに平行な第１面３０Ａおよび第２面３０Ｂを有している。バリア層３３は、第１面３０Ａを覆っている。第１絶縁層３４は、バリア層３３を覆っている。信号線Ｓは、第１絶縁層３４の上に配置されている。第２絶縁層３５は、信号線Ｓおよび第１絶縁層３４を覆っている。第１パッシベーション層３６は、第２絶縁層３５を覆っている。
【０１０６】
画素電極ＰＥは、第１パッシベーション層３６の上に配置されている。有機発光層ＯＲＧは、画素電極ＰＥの上に配置されている。バンク４０は、隣り合う副画素ＳＰの画素電極ＰＥおよび有機発光層ＯＲＧの間に配置されている。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧおよびバンク４０を覆っている。第２パッシベーション層３７は、共通電極ＣＥを覆っている。封止層３８は、第２パッシベーション層３７を覆っている。第３パッシベーション層３９は、封止層３８を覆っている。第３パッシベーション層３９の上には、偏光板ＰＬが接着されている。
【０１０７】
樹脂基体３０は、第１樹脂層３１と、第２樹脂層３２とを備えている。第１樹脂層３１は、例えばポリイミドで形成されている。第２樹脂層３２は、例えば第１樹脂層３１と異なる種類のポリイミドで形成されている。第１樹脂層３１のヤング率は、第２樹脂層３２のヤング率よりも大きい。
【０１０８】
第１樹脂層３１の第３方向Ｚにおける厚さＴ３１は、第２樹脂層３２の第３方向Ｚにおける厚さＴ３２よりも小さい。例えば、厚さＴ３１は、厚さＴ３２の１／３以上であることが好ましく、２／３以上であれば一層好適である。
【０１０９】
第１樹脂層３１は図２０を用いて後述するように線状であり、第２樹脂層３２は樹脂基体３０の全体にわたる板状である。図示した第１樹脂層３１は、下面を除き、第２樹脂層３２で覆われている。樹脂基体３０の第１面３０Ａは、第２樹脂層３２の上面に相当する。樹脂基体３０の第２面３０Ｂは、第１樹脂層３１および第２樹脂層３２の下面によって構成されている。第２面３０Ｂに支持フィルムなどの部材が貼り付けられてもよい。
【０１１０】
表示パネルＰＮＬ２の基体が樹脂材料で形成されているために、表示パネルＰＮＬ２は、任意の形状に曲げることが可能である。
【０１１１】
図２０は、第１樹脂層３１の形状を表す表示パネルＰＮＬ２の概略的な平面図である。ここでは、図１４に示した第１樹脂層１１と同様の平面形状を第１樹脂層３１に適用した例を示している。その他にも、第１樹脂層３１の平面形状としては、例えば図３、図１０ないし図１３、および図１５に開示した第１樹脂層１１の平面形状を適用できる。
【０１１２】
図２０の例において、第１樹脂層３１は、枠部分３１ａ，３１ｂを有している。枠部分３１ａは、樹脂基体３０の縁（各辺Ｅ１〜Ｅ４）に沿って枠状に設けられている。枠部分３１ｂは、表示領域ＤＡの縁に沿って枠状に設けられている。
【０１１３】
さらに、第１樹脂層３１は、第１方向Ｘに延びる複数の延在部分３１ｘと、第２方向Ｙに延びる複数の延在部分３１ｙとを有している。複数の延在部分３１ｘの一部は、表示領域ＤＡと第４辺Ｅ４の間の端子領域ＴＡにおいて、第２方向Ｙに一定の間隔をあけて配列されている。これら延在部分３１ｘの両端部は、それぞれ枠部分３１ａに接続されている。
【０１１４】
表示領域ＤＡにおいては、複数の延在部分３１ｘと複数の延在部分３１ｙとが格子状に配置されている。各延在部分３１ｘ，３１ｙの両端部は、それぞれ枠部分３１ｂに接続されている。各延在部分３１ｘは、第２方向Ｙに並ぶ副画素ＳＰの間にそれぞれ配置されている。各延在部分３１ｙは、が第１方向Ｘに並ぶ副画素ＳＰの間にそれぞれ配置されている。これにより、副画素ＳＰが延在部分３１ｘ，３１ｙによって格子状に区画されている。延在部分３１ｘは、例えば走査線Ｇと重畳している。延在部分３１ｙは、例えば信号線Ｓと重畳している。
【０１１５】
本実施形態のような有機ＥＬ表示装置ＤＳＰ２であっても、上述の各実施形態と同様の効果を得ることができる。また、自発光型の表示装置ＤＳＰ２においては、図１３の延在部分１１ｐ，１１ｑと同様に第１樹脂層３１が走査線Ｇまたは信号線Ｓと交差しない態様で配置されたとしても、表示品位に影響がない。
【０１１６】
樹脂基体３０は、図１６に示す第１樹脂基体１０と同様に、第１樹脂層３１が２つの樹脂層により挟まれた構造であってもよい。
【０１１７】
本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。  
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。  
また、各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【０１１８】
ＤＳＰ１…表示装置、ＰＮＬ１…表示パネル、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＬＣ…液晶層、ＤＡ…表示領域、ＳＡ…周辺領域、ＰＸ…画素、ＳＰ…副画素、Ｇ…走査線、Ｓ…信号線、ＧＳ１，ＧＳ２…ガラス基板、１０…第１樹脂基体、１１…第１樹脂層、１２…第２樹脂層、２０…第２樹脂基体、２１…第３樹脂層、２２…第４樹脂層、２４…遮光層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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