(57)【要約】【課題】振動による回路基板の変形を抑制することができる。【解決手段】流量計は、平板状の基板と、基板を格納し、少なくとも一方向の面が開口したハウジングと、基板を覆ってハウジングの開口した面を覆うカバーと、カバーおよび基板に接して基板を支持する支持体と、基板とハウジングとを接続する固定部とを備え、基板を長手方向の中央で２分して形成される第１領域と第２領域において、第１領域に支持体が配され、第２領域に固定部が配される。【選択図】図２
2019095387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板と、
前記基板を格納し、少なくとも一方向の面が開口したハウジングと、
前記基板を覆って前記ハウジングの開口した面を覆うカバーと、
前記カバーおよび前記基板に接して前記基板を支持する支持体と、
前記基板と前記ハウジングとを接続する固定部とを備え、
前記基板を長手方向の中央で２分して形成される第１領域と第２領域において、前記第１領域に前記支持体が配され、前記第２領域に前記固定部が配される流量計。
【請求項２】
請求項１に記載の流量計において、
前記固定部および前記支持体は、前記基板の端部に配される流量計。
【請求項３】
請求項２に記載の流量計において、
前記支持体に隣接し、前記基板の外周部に配され、前記カバーおよび前記基板に接して前記基板を支持する延伸部をさらに備える流量計。
【請求項４】
請求項１に記載の流量計において、
前記支持体のヤング率が１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である流量計。
【請求項５】
請求項１に記載の流量計において、
前記支持体と前記カバーとが接する面積は、前記支持体と前記基板とが接する面積よりも小さい流量計。
【請求項６】
請求項１に記載の流量計において、
前記固定部は、電気的な接続を兼ねる流量計。
【請求項７】
請求項１に記載の流量計において、
前記支持体は、前記基板の表側に少なくとも存在し、
前記固定部は、前記基板の裏側に存在する流量計。
【請求項８】
請求項１に記載の流量計において、
前記基板は前記第１領域に穴である突起部対応穴を備え、
前記ハウジングは前記基板側に突出し、前記突起部対応穴を貫通する突起部を備える流量計。
【請求項９】
請求項１に記載の流量計において、
前記基板は前記支持体と接する領域に穴である充填穴を備え、
前記充填穴は前記支持体と一体に形成された被充填支持体で満たされる流量計。
【請求項１０】
請求項１に記載の流量計において、
前記支持体は前記カバーと接する面に凹部または凸部である支持体はめあい部を備え、
前記カバーは前記支持体はめあい部とはめ合わされるカバーはめあい部を備える流量計。
【請求項１１】
請求項１に記載の流量計において、
前記支持体の長手方向は、前記基板の短手方向に配され、
前記支持体の長手方向の寸法は、前記基板の短手方向の寸法よりも長く、
前記ハウジングは、前記支持体とはめ合わされる切り欠き部を備える流量計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流量計に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの内燃機関にはセンサモジュールや、電子制御装置などの電子回路を含む半導体モジュールが搭載されている。これらのモジュールには半導体部品が搭載された回路基板が用いられ、その回路基板はハウジングの内部に収められており、外部との信号入出力には導体端子が用いられている。導体端子とはたとえば、ボンディングワイヤやプレスフィット端子などである。ボンディングワイヤを用いた接続では、金やアルミニウムなどのワイヤを半導体モジュールや回路基板等に熱や超音波を用いて溶着させて、電気的接続を図っている。また、プレスフィット端子を用いた接続では、弾性的に変形する弾性変形領域をプレスフィット端子にあらかじめ形成し、その弾性変形領域を、回路基板に形成された貫通穴に圧入して、電気的接続を図っている。そして、このプレスフィット端子を用いた接続において、プレスフィット端子の弾性変形領域を貫通穴に圧入する際には、プレスフィット端子の寸法よりも貫通穴の寸法の方が小さい領域を形成しておくことで、弾性変形領域が変形して、電気的な接続が行われる。
特許文献１には、配管に形成された装置挿入孔に挿入して設置され、配管通路を通過する被計測流体の流量を測定する流量測定装置において、基端部に前記配管の外部に突出したコネクタを有するベース本体、このベース本体から径方向に延びて設けられ前記装置挿入孔に嵌着されるフランジを含む樹脂製のベースと、前記ベース本体に部分的に重ねて設けられたプレートと、このプレートに露出して設けられ前記被計測流体の流量を検出する流量検出素子と、前記プレートの前記コネクタ側に設けられ前記流量検出素子からの信号を処理する制御回路を有する回路基板と、この回路基板を覆った回路収納部、前記プレートと協同して計測用通路を形成する流体通路溝を有する樹脂製のカバーと、前記回路収納部の内部に設けられ前記コネクタと前記回路基板とを電気的に接続したワイヤと、前記フランジの内壁面とこの内壁面に対向した前記カバーの外周壁面との間に設けられ、フランジとカバーとを連結し、前記配管の振動に起因するベース本体の変形を抑制する変形抑制手段とを備えたことを特徴とする流量測定装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０９８１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている発明では、振動の対策が十分でない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様による流量計は、平板状の基板と、前記基板を格納し、少なくとも一方向の面が開口したハウジングと、前記基板を覆って前記ハウジングの開口した面を覆うカバーと、前記カバーおよび前記基板に接して前記基板を支持する支持体と、前記基板と前記ハウジングとを接続する固定部とを備え、前記基板を長手方向の中央で２分して形成される第１領域と第２領域において、前記第１領域に前記支持体が配され、前記第２領域に前記固定部が配される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、振動による回路基板の変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】流量計１００の平面図
【図２】図１のII―II断面図
【図３】図３（ａ）はプレスフィット端子８をスルーホール６に圧入する前の状態を示す図、図３（ｂ）はプレスフィット端子８をスルーホール６に圧入した後の状態を示す図
【図４】変形例１における流量計１００の断面図
【図５】変形例３における流量計１００の断面図
【図６】変形例５における流量計１００の断面図
【図７】変形例６における流量計１００の平面図
【図８】図７のVIII―VIII断面図
【図９】変形例７における流量計１００の平面図
【図１０】図９のX―X断面図
【図１１】第２の実施の形態にかかる流量計１００Ａの平面図
【図１２】図１１のXII―XII断面図
【図１３】第３の実施の形態にかかる流量計１００Ｂの平面図
【図１４】図１３のXIV―XIV断面図
【図１５】第３の実施の形態の変形例１における流量計１００Ｂの平面図
【図１６】図１５のXVI―XVI断面図
【図１７】流量計１００の平面寸法図
【図１８】回路基板５の平面寸法図
【図１９】図１７のXIX−XIX断面の寸法図
【図２０】流量計１００ＡのXIX−XIX断面の寸法図
【図２１】解析結果を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
―第１の実施の形態―
以下、図１〜図３を参照して、本発明にかかる流量計の第１の実施の形態を説明する。
【０００９】
（構成）
図１は流量計１００の平面図、図２は図１に示すII―II線で切断した構造を示す断面図である。ただし図１では図２に示すカバー１０を除去した状態で図示している。本実施の形態では、流量計１００の平面図と断面図を併用するので両者の関係を明確にするために図１の右下に示すようにＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を定義する。本実施の形態における全ての図面においてこの３軸は共通である。以下では、図１の左右方向、すなわちＸ軸方向を後述する回路基板５の長手方向と呼ぶ。そして回路基板５を長手方向の中央で２分し、図１に示す左側を第１領域５１、右側を第２領域５２と呼ぶ。また回路基板５のＺ軸方向の表面を表裏で呼び分け、図２の上方を回路基板５の表面５３、下方を回路基板５の裏面５４と呼ぶ。
【００１０】
流量計１００は、各種センサ等を実装した回路基板モジュール１と、ハウジング７と、図２に示すカバー１０とを備える。回路基板モジュール１は、流量計チップ２と、圧力センサ３と、湿度センサ４と、平板状の回路基板５と、スルーホール６と、支持体９とを備える。流量計チップ２、圧力センサ３、および湿度センサ４は、回路基板５にはんだ等によって実装される。支持体９の長手方向は、回路基板５の短手方向に配される。
【００１１】
スルーホール６は、回路基板５を表裏に貫通する穴である。スルーホール６は図１の図示右側、すなわち第２領域５２に設けられ、後述するプレスフィット端子８との接合に用いられる。スルーホール６は、回路基板５の端部、すなわち図２における回路基板５の右端に形成されることが望ましいが、第２領域５２に存在していればよい。なおスルーホール６は穴なので、スルーホール６を回路基板５の端部に形成するとは、穴の形状を維持可能な薄肉部を設けたうえで、スルーホール６を可能な限り回路基板５の端部に設けることをいう。またスルーホール６は、後述するプレスフィット端子８とともに固定部２００を形成する。固定部２００は、図２における回路基板５の下方、すなわち裏面５４に形成される。
【００１２】
支持体９は、図１の図示左側、すなわち第１領域５１であって、かつ図２の上方、すなわち回路基板５の表面に設けられる。支持体９は、略直方体の形状を有する。支持体９は、回路基板５およびカバー１０と接し、回路基板５の振動および変形を抑制する。支持体９は回路基板５の端部に設けられることが望ましい。なお図１において流量計チップ２は回路基板５の長手方向の略中央、圧力センサ３は第２領域５２、湿度センサ４は第１領域５１に配されているが、これらの回路基板５における位置は特に限定されない。
【００１３】
ハウジング７は、プレスフィット端子８、およびフランジ部１１を備える。プレスフィット端子８は、ハウジング７にインサート成形される。なお「プレスフィット端子」は、「プレスフィットピン」とも呼ばれる。プレスフィット端子８とスルーホール６とが圧接することで、機械的に回路基板モジュール１とハウジング７とが結合され、電気的に外部装置と接続される。すなわち固定部２００は、回路基板５の裏面５４をハウジング７に固定する。フランジ部１１は、流量計１００の被固定部位である。流量計１００はたとえば自動車の内燃機関の吸気管に設置され、フランジ部１１がその吸気管と物理的に接続される。
【００１４】
流量計１００の製造工程ではプレスフィット端子８とスルーホール６とを圧接した後に、図２に示すカバー１０をハウジング７と接着する。ハウジング７には、空気の流路が形成されており、その流路上に流量計チップ２を設置することで空気流量が計測される。流量計１００の内部の圧力や湿度はそれぞれ圧力センサ３および湿度センサ４によって計測される。なお不図示の温度計測用センサやマイコンなどの信号処理用の電子部品等を回路基板５上に実装してもよい。
【００１５】
図３（ａ）は、プレスフィット端子８をスルーホール６に圧入する前の状態を示す図であり、図３（ｂ）は、プレスフィット端子８をスルーホール６に圧入した後の状態を示す図である。プレスフィット端子８は弾性変形部１２を備える。回路基板５のスルーホール６は導体箔１３を備える。プレスフィット端子８がスルーホール６に圧入されると、プレスフィット端子８の弾性変形部１２が変形し、回路基板５のスルーホール６の内周の導体箔１３と接触することで、回路基板５とプレスフィット端子８が電気的および機械的に接続される。
【００１６】
プレスフィット端子８は、外部装置への配線と電気的に接続されると共に、インサート成形によりハウジング７に固定されている。そのため、回路基板５とプレスフィット端子８が電気的および機械的に接続されることにより、回路基板５が外部装置と電気的に接続されると共に、回路基板５がハウジング７に機械的に接続される。スルーホール６は回路基板５の表裏を貫通しているので、固定部２００が回路基板５の表面５３にも存在していると解すこともできる。しかし、回路基板５のハウジング７への固定が回路基板５の裏面５４において行われるので、本実施の形態では固定部２００は回路基板５の裏面５４に存在するとする。
【００１７】
自動車の内燃機関の吸気管と流量計１００は、図１に示すハウジング７のフランジ部１１で接続されており、振動が発生するとこのフランジ部１１が振動の起点となる。そして振動が発生すると、フランジ部１１から遠い側の回路基板５の端部、すなわち図１や図２における回路基板５の左端は、特に振動による変位振幅が大きくなり、プレスフィット端子８が接続している回路基板５上のスルーホール６近傍の発生応力が増大する。しかし流量計１００は支持体９を備え、この支持体９が固定部２００と表裏の位置関係にあり、さらに固定部２００とは長手方向の逆側に設けられるので、回路基板５の振動が低減される。
【００１８】
図２に示すように、支持体９をカバー１０と回路基板５の間に設けることにより、振動によって回路基板５がプレスフィット端子８側を起点としてカバー側に反り上がるように変形しようとしても、支持体９によって基板の変形を抑制する。これにより、プレスフィット端子８と接する回路基板５のスルーホール６近傍の発生応力の増大を抑制可能である。また、支持体９が回路基板５と接している反対側の回路基板面がハウジング７と接する構造なので、カバーと逆側に回路基板５が変形した際に、その変形を抑制する。これにより、プレスフィット端子８と接する回路基板５のスルーホール６近傍の発生応力の増大を抑制可能である。なおハウジング７と回路基板５の接触部、すなわち図２における符号７１および符号７２で示すハウジング７の箇所は回路基板５と接着していてもよい。
【００１９】
回路基板５の材料には、たとえば織物状ガラス繊維の樹脂を含浸させて成形した複合材などを用いることができる。ハウジング７の材料には、たとえばガラス繊維や粒子を含有させた樹脂などを用いることができる。プレスフィット端子８の材料には、たとえば銅などの金属を用いることができる。支持体９の材料には、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、たとえばホットメルト樹脂を用いることができる。支持体９の縦弾性係数、すなわちヤング率が低すぎると、振動の際に支持体９が極度に圧縮変形して回路基板５の変形抑制効果が低下する。そのため支持体９のヤング率は１０ＭＰａ以上の材料が望ましい。この数値の根拠は後述する。カバー１０の材料には、たとえばガラス繊維や粒子を含有させた樹脂やアルミニウムなどの金属などを用いることができる。
【００２０】
（支持体９の実装）
支持体９を安定的に回路基板５およびカバー１０に実装する方法を説明する。まず流量計チップ２と圧力センサ３、湿度センサ４等のセンサやその他マイコンなどの電子部品を回路基板５にはんだ等で実装する。その後に、ホットメルト成形によって回路基板５の表面５３の第１領域５１の端部に支持体９を形成する。これにより、回路基板５と支持体９が接着される。
【００２１】
そして支持体９が実装された回路基板５をハウジング７のプレスフィット端子８に圧着する。換言すると固定部２００を用いて回路基板５をハウジング７に固定する。そして最後に、ハウジング７とカバー１０を接着させる。このとき支持体９は、Ｚ軸方向に圧縮された状態で回路基板５とハウジング７の間に固定される。すなわち支持体９の自然状態でのＺ軸方向の幅は、回路基板５とハウジング７の隙間よりも広い。なおこの際に、支持体９もカバー１０と接着接合させて、さらに固定性を向上させてもよい。なお回路基板５への支持体９の形成と、回路基板５のハウジング７への固定は順番を入れ替えてもよい。
【００２２】
上述した第１の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）流量計１００は、平板状の回路基板５と、回路基板５を格納し、少なくとも一方向の面が開口したハウジング７と、回路基板５を覆ってハウジング７の開口した面を覆うカバー１０と、カバー１０および回路基板５に接して回路基板５を支持する支持体９と、回路基板５とハウジング７とを接続する固定部２００とを備える。回路基板５を長手方向の中央で２分して形成される第１領域５１と第２領域５２において、第１領域５１に支持体９が配され、第２領域５２に固定部２００が配される。
【００２３】
流量計１００は、回路基板５を長手方向を２分した第１領域５１と第２領域５２のそれぞれの領域において、回路基板５を支持または固定する支持体９および固定部２００を備える。そのため外部から加えられた振動による回路基板５の変形を抑制でき、固定部２００の負荷を低減し、流量計１００の信頼性を向上できる。また固定部２００にプレスフィット端子を用いる場合は、ボンディングワイヤに比べて容易に接続でき、工程短縮と部品削減の効果がある。
【００２４】
（２）固定部２００および支持体９は、回路基板５の端部に配される。そのため回路基板５の振動を効果的に抑制することができる。
【００２５】
（３）固定部２００は、回路基板５と外部装置との電気的な接続を兼ねる。そのため電気的な接続を図るための配線などを別途接続する必要がないので、流量計１００の構成が簡素である。
【００２６】
（４）支持体９は、回路基板５の表側に存在し、固定部２００は、回路基板５の裏側に存在する。そのため回路基板５の振動を効果的に抑制することができる。
【００２７】
（変形例１）
図４は、変形例１における流量計１００の断面図である。第１の実施の形態では支持体９は回路基板５の表面５３のみに配されたが、図４に示すように第２の支持体である裏面支持体９１が回路基板５の裏面５４にも配されてもよい。裏面支持体９１は、支持体９と同一の素材で同一の形状でもよいし、支持体９と異なる素材で異なる形状であってもよい。ただし裏面支持体９１も圧縮された状態でハウジング７と回路基板５の間に配される。
【００２８】
（変形例２）
第１の実施の形態では支持体９の素材は、熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂であるとした。しかし支持体９は金属製のバネであってもよい。ただしこの場合も支持体９のヤング率は１０ＭＰａ以上の材料が望ましい。
【００２９】
（変形例３）
図５は、変形例３における流量計１００の断面図である。変形例３における回路基板５は、図５に示すように第１領域５１の端部に樹脂充填穴５５を備える。樹脂充填穴５５にはホットメルト成形時に樹脂が充填され被充填支持体９４を形成する。ただし被充填支持体９４は支持体９と一体に形成される。そのため支持体９は被充填支持体９４のアンカー効果によって、より強固に回路基板５に固着される。
【００３０】
この変形例３によれば次の作用効果が得られる。
（５）回路基板５は支持体９と接する領域に穴である樹脂充填穴５５を備える。樹脂充填穴５５は支持体９と一体に形成された被充填支持体９４が形成される。そのためアンカー効果によってより強固に支持体９を回路基板５に固着できる。
【００３１】
（変形例４）
支持体９は、接着剤を用いて回路基板５に貼り付けて実装してもよい。また支持体９は、接着剤を用いてカバー１０に貼り付け、カバー１０をハウジング７に固定することにより支持体９を回路基板５に圧接させてもよい。
【００３２】
（変形例５）
図６は、変形例５における流量計１００の断面図である。第１の実施の形態では、支持体９の形状は略直方体であったが、図６に示すように支持体９の断面は台形であってもよい。そして図６において上辺よりも底辺が長い台形とし、支持体９およびカバー１０が接する面積は、支持体９および回路基板５が接する面積よりも小さい。
【００３３】
この変形例５によれば次の作用効果が得られる。
（６）支持体９とカバー１０とが接する面積は、支持体９と回路基板５とが接する面積よりも小さい。支持体９の断面、すなわち図６に示すＸＺ平面への射影像が長方形ではないため、実装時に回路基板５とカバー１０とで支持体９を容易に圧縮することができる。また先の工程で固定される面の面積である、支持体９および回路基板５が接する面積を大きく確保するので、組み立てが効率的に行える。
【００３４】
（変形例６）
図７は変形例６における流量計１００の平面図、図８は図７に示すVIII―VIII線で切断した構造を示す断面図である。変形例６における支持体９は図７および図８に示すように凹部９３を備える。変形例６におけるカバー１０は、図８に示すように凸部１０Ａを備える。凸部１０Ａと凹部９３は嵌め合い可能な寸法で形成され、両者ははめ合わされる。たとえば凸部１０Ａおよび凹部９３の寸法は、いわゆるしまりばめの関係にあってもよいし、中間ばめの関係にあってもよい。なお支持体９とカバー１０の凹凸を逆にしてもよい。
【００３５】
この変形例６によれば次の作用効果が得られる。
（７）支持体９はカバー１０と接する面に凹部９３を備える。カバー１０は凹部９３とはめ合わされる凸部１０Ａを備える。この変形例６によれば、支持体９およびカバー１０のＸ軸方向の相対位置が凹部９３および凸部１０Ａにより規制されるので、振動による回路基板５の変形を抑制できる。
【００３６】
（変形例７）
図９は変形例７における流量計１００の平面図である。図１０は図９に示すＸ―Ｘ線で切断した構造を示す断面図である。第１の実施の形態と同様に、支持体９の長手方向は、回路基板５の短手方向に配される。変形例７における支持体９のＹ方向の長さは回路基板５のＹ方向の長さよりも長く、ハウジング７はこの支持体９とはめ合わされる切り欠き部７３を有する。
【００３７】
この変形例７によれば次の作用効果が得られる。
（８）支持体９の長手方向は、回路基板５の短手方向に配される。支持体９の長手方向の寸法は、回路基板５の短手方向の寸法よりも長い。ハウジング７は、支持体９とはめ合わされる切り欠き部７３を備える。そのため支持体９とハウジング７のＸ軸方向の相対位置が規制されるので、振動による回路基板５の変形を抑制できる。
【００３８】
―第２の実施の形態―
図１１〜図１２を参照して、本発明にかかる流量計の第２の実施の形態を説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、支持体が長手方向に延伸する点で、第１の実施の形態と異なる。
【００３９】
図１１は第２の実施の形態にかかる流量計１００Ａの平面図、図１２は図１１に示すXII―XII線で切断した構造を示す断面図である。図１１および図１２に示すように、第２の実施の形態では流量計１００Ａは、第１の実施の形態における支持体９に加えて、支持体９に隣接し、かつ回路基板５の外周に沿って長手方向右側、すなわちＸ軸方向の正方向に延伸する延伸部９Ａを備える。延伸部９Ａは第２領域５２にまで達している。すなわち回路基板５の表面５３の外周部、かつ第１領域５１には支持体９または延伸部９Ａが存在する。
【００４０】
延伸部９Ａの素材、および形成方法は支持体９と同様である。たとえば延伸部９Ａは支持体９が形成されるタイミングで、支持体９と同様にホットメルト成形により形成される。なお支持体９と延伸部９Ａは分離していてもよいし、一体に成形されてもよい。
【００４１】
回路基板５の長手方向に延伸部９Ａを加えることによって、延伸部９Ａによる支持領域が増えるため、振動による基板変形時に回路基板５を押し付ける効果が高くなる。しかしその一方で、支持体９および延伸部９Ａと接触するカバー１０も振動によって変形するため、本実施の形態では支持体９の弾性率が高すぎると以下の懸念が生じる。すなわち、支持体９および延伸部９Ａが圧縮変形せずにカバー１０の変形を回路基板５に伝達してしまい、過剰に回路基板５を押し付ける可能性がある。このため、本実施の形態では支持体９および延伸部９Ａの弾性率は１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａであることが望ましい。また、支持体９および延伸部９Ａは弾性率が１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａ相当のバネを用いてもよい。
【００４２】
上述した第２の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（９）流量計１００Ａは、支持体９に隣接し、回路基板５の外周部に配され、カバー１０および回路基板５に接して回路基板５を支持する延伸部９Ａを備える。そのため、延伸部９Ａにより回路基板５の振動がさらに抑制できる。
【００４３】
（第２の実施の形態の変形例）
第２の実施の形態では支持体９の延伸部は第２領域５２にまで達していた。しかし支持体９の延伸部は第１領域５１の内部に収まっていてもよく、換言すると回路基板５の長手方向の中央までの長さでもよい。
【００４４】
―第３の実施の形態―
図１３〜図１４を参照して、本発明にかかる流量計の第３の実施の形態を説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、ハウジングが突起部を備える点で、第１の実施の形態と異なる。
【００４５】
図１３は第３の実施の形態にかかる流量計１００Ｂの平面図、図１４は図１３に示すXIV―XIV線で切断した構造を示す断面図である。第３の実施の形態におけるハウジング７Ａは、突起部１４を備える。突起部１４は、図１３に示すように第１領域５１の長手方向の端部、かつ短手方向の両端に備えられる。また突起部１４の高さ寸法は図１４に示すように回路基板５Ａの厚みよりも長い。回路基板５Ａは、突起部１４に対応する突起部対応穴５６を備える。
【００４６】
回路基板５Ａは、ハウジング７の突起部１４と突起部対応穴５６とが嵌め合わされるように配される。すなわち突起部１４は、回路基板モジュール１をハウジング７Ａに実装する際の位置決めとして用いられる。さらに突起部１４は、流量計１００Ｂの使用中における振動による回路基板５Ａの主にＸＹ平面のズレを抑制する。なお流量計１００ＢのＺ方向の基板の変形は、第１の実施の形態と同様に支持体９により抑制される。
【００４７】
上述した第３の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１０）回路基板５は第１領域５１に突起部対応穴５６を備える。ハウジング７は回路基板５の側に突出し、突起部対応穴５６を貫通する突起部１４を備える。そのため突起部１４は、流量計１００Ｂの使用中における振動による回路基板５Ａの主にＸＹ平面のズレを抑制することができる。
【００４８】
（第３の実施の形態の変形例１）
図１５は、第３の実施の形態の変形例１における流量計１００Ｂの平面図、図１６は図１５に示すXVI―XVI線で切断した構造を示す断面図である。本変形例では支持体９が突起部延伸対応穴９２をさらに備える。回路基板５Ａをハウジング７Ａに実装後に、突起部延伸対応穴９２の内側面とハウジング７の突起部１４の外側面が接触するように支持体９を差し込むことで流量計１００Ｂが構成される。
【００４９】
本変形例によれば、支持体９が突起部延伸対応穴９２を備えハウジング７Ａの突起部１４と嵌め合わされるので、支持体９のＸＹ平面のズレを抑制することができる。
【００５０】
―シミュレーション解析―
図１７〜図２１を参照して、第１の実施の形態および第２の実施の形態における流量計のシミュレーション解析の結果を説明する。また第１の実施の形態における流量計１００から支持体９を除いた構成を以下では「比較例」と呼ぶ。以下では、流量計１００に振動が生じた際の回路基板５のスルーホール６近傍の応力について、比較例、流量計１００、および流量計１００Ａで比較する。また流量計１００および流量計１００Ａは、支持体９の弾性率を複数とおり変化させ、弾性率の応力緩和への影響を調べた。ただし第２の実施の形態における延伸部９Ａは支持体９と同一とした。たとえば支持体９の弾性率を１ＧＰａとする場合は延伸部９Ａの弾性率を１ＧＰａとし、支持体９の弾性率を１０ＧＰａとする場合は延伸部９Ａの弾性率も１０ＧＰａとした。本解析ではコンピュータでのシミュレーションソフトウェアで公知の解析手法などを用いて解析した。
【００５１】
（解析モデル）
図１７〜図１９に第１の実施の形態における流量計１００の解析モデル、換言すると流量計１００の寸法を示す。図１７は流量計１００の平面寸法図、図１８は流量計１００の回路基板５の平面寸法図、図１９は図１７のXIX−XIX断面の寸法図である。解析では、回路基板５とハウジング７、プレスフィット端子８、支持体９、カバー１０を組み込み、その他の各種センサ等はモデルから除いて計算した。
【００５２】
図２０に第２の実施の形態における流量計１００Ａの解析モデル、換言すると流量計１００Ａの寸法を示す。流量計１００Ａは支持体の寸法以外は流量計１００と同一なので、流量計１００の図１９に相当する図１７のXIX−XIX断面図のみを示している。解析では、実施の形態１と同様に回路基板５とハウジング７、プレスフィット端子８、支持体９、カバー１０を組み込み、その他の各種センサ等はモデルから除いて計算した。
【００５３】
物性データとして、回路基板５は、一例としてプリント基板を想定し、弾性係数２０．４ＧＰａ、ポアソン比０．２、密度２０００ｋｇ／ｍ３とした。ハウジング７の領域には、一例としてガラスフィラー入りの樹脂を想定し、弾性係数８．１ＧＰａ、ポアソン比０．３５、密度１５７０ｋｇ／ｍ３とした。プレスフィット端子７の領域には、一例として青銅を想定し、弾性係数１１５ＧＰａ、ポアソン比０．３２、密度８８３０ｋｇ／ｍ３とした。
【００５４】
カバー１０は、一例としてアルミニウムを想定し、弾性係数７１ＧＰａ、ポアソン比０．３３、密度２７７０ｋｇ／ｍ３とした。支持体の領域１７には、一例としてエラストマーなどの低剛性樹脂を想定し、ポアソン比はゴムと同等の０．４９９とし、密度は１２００ｋｇ／ｍ３とした。また、弾性率による応力低減効果の影響を把握するため、弾性率は０．１、１、１０、１００、１０００、１００００ＭＰａと幅広く変化させた。また、周波数応答解析に必要な減衰比は構造体で一様として０．０１３５とした。
【００５５】
（負荷条件）
負荷条件は、図１９に示すフランジ部１１のＺ方向に３０Ｇの周期荷重を負荷した。また、接触条件として、回路基板５のスルーホール６の内周とプレスフィット端子８は接合状態にあるとして解析した。
【００５６】
（解析結果）
図２１は、解析結果を示す図である。流量計１００および流量計１００Ａは、支持体９の弾性率を０．１ＭＰａ、１ＭＰａ、１０ＭＰａ、１００ＭＰａ、１０００ＭＰａ、１００００ＭＰａの６とおりに変化させて解析した。比較例は前述のとおり支持体９を備えないので１とおりのみの解析を行った。それぞれの解析において回路基板５のスルーホール６近傍の応力を算出し、流量計１００および流量計１００Ａにおける算出値を比較例における算出値で除した値が図２１に示されている。ただし図２１では、流量計１００の算出結果は丸のプロットとし、「実施の形態１」のラベルを付している。また図２１では流量計１００Ａの算出結果は三角のプロットとし、「実施の形態２」のラベルを付している。
【００５７】
まず大まかな傾向を述べる。支持体９の弾性率が０．１ＭＰａの場合は、流量計１００および流量計１００Ａの応力比は０．８〜０．９程度である。すなわちこの場合は、支持体９を備えない比較例との差が１〜２割しかなく、応力低減の効果が低い。しかし支持体９の弾性率を大きくすると応力比が小さくなる、すなわち応力低減の効果が高くなることがわかる。ただし応力比は弾性率の増加に対して必ずしも単調減少を示していない。詳しくは以下のとおりである。
【００５８】
図２１に丸プロットで示す流量計１００は、支持体９の弾性率が０．１ＭＰａから１０ＭＰａまでは弾性率の上昇とともに応力比が低くなった。支持体９の弾性率が０．１ＭＰａなど極端に低い領域では、支持体９が大きく変形し、回路基板５の変形を十分に抑制できないためであると考える。一方で、１０ＭＰａよりも上昇させてもわずかに低下する程度で、応力の低減効果にあまり差は無かった。この結果から、第１の実施の形態における流量計１００の構造では、支持体９の弾性率が１０ＭＰａ以上であることが望ましい。
【００５９】
図２１に三角プロットで示す流量計１００Ａは、流量計１００と同様に０．１ＭＰａから１０ＭＰａまでは支持体９の弾性率の上昇とともに応力比が低くなった。しかし、流量計１００Ａでは、支持体９の弾性率が１００ＭＰａを超えると応力比が増加に転じた。支持体９の弾性率が高くなると、振動によるカバー１０の変形を支持体９の変形で吸収できずに回路基板５に伝えてしまい、回路基板５の変形抑制効果が低下したためであると考える。また、応力比の支持体９の弾性率が１００ＭＰａまでは、応力比は流量計１００Ａの方が流量計１００よりも低くなるため、応力低減効果が高くなるが、１０００ＭＰａでほぼ一致し、それ以降は実施の形態１の方が応力低減効果が高くなる。このため、流量計１００Ａも考慮すると、支持体９の弾性率は１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下が望ましい。
【００６０】
以上のシミュレーション解析から以下の結果が得られた。
（１１）支持体９のヤング率、すなわち縦弾性係数は、１０ＭＰａ以上が望ましい。支持体９のヤング率を１０ＭＰａ以上とすることで、支持体９の応力低減効果を高めることができる。
【００６１】
上述した各実施の形態および変形例は、それぞれ組み合わせてもよい。上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
１  回路基板モジュール
５  回路基板
６  スルーホール
７  ハウジング
９  支持体
１０  カバー
１４  突起部
５１  第１領域
５２  第２領域
５３  表面
５４  裏面
５５  樹脂充填穴
５６  突起部対応穴、
９１  裏面支持体
９２  突起部延伸対応穴
９３  凹部
９４  被充填支持体
１００、１００Ａ、１００Ｂ  流量計
２００  固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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