(57)【要約】【課題】安定した動作特性を有する多機能の無線通信モジュールの提供を提供する。【解決手段】実施形態の無線通信モジュールは、第１の面と、第２の面と、第３の面と、第４の面と、第５の面と、第６の面と、を有し樹脂を含む立体物と、第１の面に設けられた第１のアンテナと、第２の面に設けられた第２のアンテナと、第３の面に設けられた第３のアンテナと、第４の面に設けられた第４のアンテナと、第５の面に設けられた第５のアンテナと、第６の面に設けられた第６のアンテナと、立体物内に設けられ、第１のアンテナ、第２のアンテナ、第３のアンテナ、第４のアンテナ、第５のアンテナ又は第６のアンテナに接続された通信回路と、を備える。【選択図】図１
2019213105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、第２の面と、第３の面と、第４の面と、第５の面と、第６の面と、を有し樹脂を含む立体物と、
前記第１の面に設けられた第１のアンテナと、
前記第２の面に設けられた第２のアンテナと、
前記第３の面に設けられた第３のアンテナと、
前記第４の面に設けられた第４のアンテナと、
前記第５の面に設けられた第５のアンテナと、
前記第６の面に設けられた第６のアンテナと、
前記立体物内に設けられ、前記第１のアンテナ、前記第２のアンテナ、前記第３のアンテナ、前記第４のアンテナ、前記第５のアンテナ又は前記第６のアンテナに接続された通信回路と、
を備える無線通信モジュール。
【請求項２】
前記第１のアンテナの第１の共振周波数と、前記第２のアンテナの第２の共振周波数と、前記第３のアンテナの第３の共振周波数と、前記第４のアンテナの第４の共振周波数と、前記第５のアンテナの第５の共振周波数と、前記第６のアンテナの第６の共振周波数はそれぞれ互いに異なる請求項１記載の無線通信モジュール。
【請求項３】
前記第１のアンテナ、前記第２のアンテナ、前記第３のアンテナ、前記第４のアンテナ、前記第５のアンテナ又は前記第６のアンテナは、線状アンテナ、平面アンテナ又はチップアンテナである請求項１又は請求項２記載の無線通信モジュール。
【請求項４】
前記第１の面、前記第２の面、前記第３の面、前記第４の面、前記第５の面又は前記第６の面のいずれかの面に基板をさらに備え、
前記立体物の形状は直方体状である請求項１乃至請求項３いずれか一項記載の無線通信モジュール。
【請求項５】
前記樹脂内の基板面に設けられたシールドケースをさらに備え、
前記通信回路は前記基板面に実装され前記シールドケースに覆われている請求項４記載の無線通信モジュール。
【請求項６】
前記第１のアンテナ、前記第２のアンテナ、前記第３のアンテナ、前記第４のアンテナ、前記第５のアンテナ又は前記第６のアンテナと前記基板の間に前記樹脂が設けられ、
前記樹脂と前記基板の間に前記シールドケースが設けられ、
前記シールドケースと前記基板の間に前記通信回路が設けられる、
請求項５記載の無線通信モジュール。
【請求項７】
前記樹脂内の前記基板面に設けられた第７のアンテナをさらに備え、
前記第７のアンテナはチップアンテナである請求項５又は請求項６記載の無線通信モジュール。
【請求項８】
少なくとも、第１の面と、第２の面と、を有し樹脂を含む立体物と、
前記第１の面に設けられ第１の共振周波数を有する第１のアンテナと、
前記第２の面に設けられ前記第１の共振周波数と異なる第２の共振周波数を有する第２のアンテナと、
前記立体物内に設けられ、前記第１のアンテナ又は前記第２のアンテナに接続された通信回路と、
を備える無線通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、無線通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高周波の電磁波（高周波信号）を用いた無線通信機器において、無線通信モジュールが利用されている。無線通信モジュールは、例えば、アンテナ及び無線回路を備えている。
【０００３】
インターネットによる情報伝達量が飛躍的に増大している、また、携帯電話、タブレット型コンピュータ等の携帯機器の市場が広がっている。そのため、より大容量で多くの周波数の信号を伝搬出来る無線通信モジュールが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１７０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、安定した動作特性を有する多機能の無線通信モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の無線通信モジュールは、第１の面と、第２の面と、第３の面と、第４の面と、第５の面と、第６の面と、を有し樹脂を含む立体物と、第１の面に設けられた第１のアンテナと、第２の面に設けられた第２のアンテナと、第３の面に設けられた第３のアンテナと、第４の面に設けられた第４のアンテナと、第５の面に設けられた第５のアンテナと、第６の面に設けられた第６のアンテナと、立体物内に設けられ、第１のアンテナ、第２のアンテナ、第３のアンテナ、第４のアンテナ、第５のアンテナ又は第６のアンテナに接続された通信回路と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る無線通信モジュールの模式図である。
【図２】第２の実施形態に係る無線通信モジュールの模式図である。
【図３】第３の実施形態に係る無線通信モジュールの模式図である。
【図４】マッチング回路の回路図である。
【図５】第４の実施形態に係る無線通信モジュールの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を用いて実施形態を説明する。なお、図面中、同一又は類似の箇所には、同一又は類似の符号を付している。
【０００９】
本明細書中、同一又は類似する部材については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。
【００１０】
本明細書中、部品等の位置関係を示すために、図面の上方向を「上」、図面の下方向を「下」と記述する。本明細書中、「上」、「下」の概念は、必ずしも重力の向きとの関係を示す用語ではない。
【００１１】
（第１の実施形態）
本実施形態の無線通信モジュールは、第１の面と、第２の面と、第３の面と、第４の面と、第５の面と、第６の面と、を有し樹脂を含む立体物と、第１の面に設けられた第１のアンテナと、第２の面に設けられた第２のアンテナと、第３の面に設けられた第３のアンテナと、第４の面に設けられた第４のアンテナと、第５の面に設けられた第５のアンテナと、第６の面に設けられた第６のアンテナと、立体物内に設けられ、第１のアンテナ、第２のアンテナ、第３のアンテナ、第４のアンテナ、第５のアンテナ又は第６のアンテナに接続された通信回路と、を備える。
【００１２】
また、本実施形態の無線通信モジュールは、少なくとも、第１の面と、第２の面と、を有し樹脂を含む立体物と、第１の面に設けられ第１の共振周波数を有する第１のアンテナと、第２の面に設けられ第１の共振周波数と異なる第２の共振周波数を有する第２のアンテナと、立体物内に設けられ、第１のアンテナ又は第２のアンテナに接続された通信回路と、を備える。
【００１３】
図１は、本実施形態の無線通信モジュール１００の模式図である。
【００１４】
ここで、ｘ軸と、ｘ軸に垂直なｙ軸と、ｘ軸及びｙ軸に垂直なｚ軸を定義する。図１（ａ）は、ｚ方向から見たときの無線通信モジュール１００の模式図である。図１（ｂ）は、ｘ方向から見たときの無線通信モジュール１００の模式図である。図１（ｃ）は、ｙ方向から見たときの無線通信モジュール１００の模式図である。図１（ｄ）は、図１（ａ）に示したＡ−Ａ’断面においてｙ方向から見たときの無線通信モジュール１００の模式断面図である。なお、図１（ａ）においては、紙面奥に配置されている基板１８の図示を省略している。
【００１５】
無線通信モジュール１００は、立体物５０と、線状アンテナ７０と、通信回路２と、を備える。
【００１６】
立体物５０は、第１の面５２と、第２の面５４と、第３の面５６と、第４の面５８と、第５の面６０と、第６の面６２と、を有する。
【００１７】
立体物５０は、樹脂８を含む。ここで樹脂８は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂である。さらに、立体物５０は、酸化シリコンや酸化アルミニウム等で形成されたフィラーを含むエポキシ樹脂等を含むものであっても良い。
【００１８】
図１に示した無線通信モジュール１００において、立体物５０の形状は直方体状である。第１の面５２は立体物５０の底面に、第２の面５４は立体物５０の上面に対応する。第３の面５６、第４の面５８、第５の面６０及び第６の面６２は、立体物５０の側面に対応する。ここで、第３の面５６と第４の面５８、及び第５の面６０と第６の面６２は、それぞれ互いに向かい合う面である。なお、立体物５０の形状は直方体状に限定されない。また、立体物５０にはさらに他の面が設けられていても良い。さらに、立体物５０の形状は、例えば三角錐、円柱等であってもかまわない。例えば、樹脂８を用い、通信回路２の形状にかかわらず、楕円の形状、球形の形状等に成型することが出来るのは勿論である。
【００１９】
立体物５０の面、例えば第１の面５２には、基板１８が設けられている。基板１８は、例えばガラスエポキシ基板である。
【００２０】
本実施形態の無線通信モジュール１００は、アンテナとして、線状アンテナ７０を備える。具体的には、線状アンテナ７０としての第１のアンテナ７０ａは、第１の面５２に設けられている。線状アンテナとしての第２のアンテナ７０ｂは、第２の面５４に設けられている。線状アンテナとしての第３のアンテナ７０ｃは、第３の面５６に設けられている。線状アンテナとしての第４のアンテナ７０ｄは、第４の面５８に設けられている。線状アンテナとしての第５のアンテナ７０ｅは、第５の面６０に設けられている。線状アンテナとしての第６のアンテナ７０ｆは、第６の面６２に設けられている。
【００２１】
ここで、「所定のアンテナは、所定の面に設けられている」とは、所定のアンテナが所定の面の表面に設けられていること、及び、所定のアンテナが立体物５０の内部の、所定の面の近傍に設けられていることを含むものとする。また、例えば、所定のアンテナの一部が立体物５０の内部に設けられ、一部が所定の面から突き出ている場合も含まれる。
【００２２】
線状アンテナ７０とは、例えば、スパイラルアンテナ、ミアンダアンテナ、ダイポールアンテナのような直線アンテナ等である。本実施形態の無線通信モジュール１００において、第１のアンテナ７０ａ、第２のアンテナ７０ｂ、第３のアンテナ７０ｃ、第４のアンテナ７０ｄ、第５のアンテナ７０ｅ及び第６のアンテナ７０ｆは、ミアンダアンテナである。
【００２３】
第１のアンテナ７０ａの第１の共振周波数と、第２のアンテナ７０ｂの第２の共振周波数と、第３のアンテナ７０ｃの第３の共振周波数と、第４のアンテナ７０ｄの第４の共振周波数と、第５のアンテナ７０ｅの第５の共振周波数と、第６のアンテナ７０ｆの第６の共振周波数は、それぞれ互いに異なることが好ましい。なお、第１の共振周波数と、第２の共振周波数と、第３の共振周波数と、第４の共振周波数と、第５の共振周波数と、第６の共振周波数は、全てが等しくても構わない。また、例えば、第１の共振周波数と第２の共振周波数が等しいものであり、第３の共振周波数、第４の共振周波数、第５の共振周波数及び第６の共振周波数は第１の共振周波数と第２の共振周波数と異なるものであっても良い。
【００２４】
本実施形態の無線通信モジュール１００においては、第１のアンテナ７０ａは、樹脂８内部の基板１８表面に形成された配線として、第１の面５２の近傍に設けられている。第２のアンテナ７０ｂは、第２の面５４の表面に形成されている。第３のアンテナ７０ｃは、第３の面５６の表面に形成されている。第４のアンテナ７０ｄは、第４の面５８の表面に形成されている。第５のアンテナ７０ｅは、第５の面６０の表面に形成されている。第６のアンテナ７０ｆは、第６の面６２の表面に形成されている。
【００２５】
通信回路２として、第１の通信回路２ａ、第２の通信回路２ｂ、第３の通信回路２ｃ、第４の通信回路２ｄ、第５の通信回路２ｅ、第６の通信回路２ｆ及び第７の通信回路２ｇは、樹脂８内部の基板１８の表面（基板面）に実装されて設けられている。
【００２６】
通信回路２は、例えば、電子回路である。通信回路２は、例えば通信に用いられる電子回路等のハードウェア、又は通信に用いられる電子回路等のハードウェアとプログラム等のソフトウェアの組合せで構成されるコンピュータを、封止樹脂等の樹脂で封止したものである。通信回路２は、例えば、ハードウェアとプログラム等のソフトウェアの組み合わせで構成されるコンピュータである。ここでプログラムは、例えばフラッシュメモリ等の記録媒体に保存され、電子回路とあわせて封止される。
【００２７】
なお、通信回路２は、基板１８の表面に実装されていなくても良く、例えば基板１８の表面から離間して樹脂８内部に封止されていても良い。
【００２８】
シールドケース４として、第１のシールドケース４ａ及び第２のシールドケース４ｂは、樹脂８内部の基板１８の表面（基板面）に固定されて設けられている。
【００２９】
具体的には、第４の通信回路２ｄは、第１のシールドケース４ａに覆われている。第１のシールドケース４ａの内部は、空間４４ａとなっている。第１のシールドケース４ａの一部は、例えば、基板１８に設けられた図示しない配線によって、グランドに接続可能となっている。
【００３０】
また、第６の通信回路２ｆ及び第７の通信回路２ｇは、第２のシールドケース４ｂに覆われている。第２のシールドケース４ｂの内部は、空間４４ｂとなっている。第２のシールドケース４ｂの一部は、例えば、基板１８に設けられた図示しない配線によって、グランドに接続可能となっている。
【００３１】
本実施形態の無線通信モジュール１００においては、図１（ｄ）に示されるように、ｚ方向に平行な方向に、第２のアンテナ７０ｂ、樹脂８、第１のシールドケース４ａ、空間４４ａ、第４の通信回路２ｄ及び基板１８の順に配置されている。
【００３２】
第１のアンテナ７０ａは、伝送線路１０としての第１の伝送線路１０ａによって、第６の通信回路２ｆと接続されている。第１の伝送線路１０ａは、第６の通信回路２ｆに接続された第１の配線１２ａと、第１の配線１２ａと第１のアンテナ７０ａを接続するビア１４ａと、を有する。
【００３３】
第２のアンテナ７０ｂは、伝送線路１０としての第２の伝送線路１０ｂによって、第４の通信回路２ｄと接続されている。第２の伝送線路１０ｂは、第４の通信回路２ｄに接続された第１の配線１２ｂと、第２のアンテナ７０ｂと第１の配線１２ｂを接続する第１のビア１４ｂと、を有する。
【００３４】
第３のアンテナ７０ｃは、伝送線路１０としての第３の伝送線路１０ｃによって、第１の通信回路２ａと接続されている。第３の伝送線路１０ｃは、第１の通信回路２ａに接続された第１の配線１２ｃと、第３のアンテナ７０ｃに接続された第２の配線１６ｃと、第１の配線１２ｃと第２の配線１６ｃを接続するビア１４ｃと、を有する。
【００３５】
第４のアンテナ７０ｄは、伝送線路１０としての第４の伝送線路１０ｄによって、第７の通信回路２ｇと接続されている。第４の伝送線路１０ｄは、第７の通信回路２ｇに接続された第１の配線１２ｄと、第４のアンテナ７０ｄに接続された第２の配線１６ｄと、第１の配線１２ｄと第２の配線１６ｄを接続するビア１４ｄと、を有する。
【００３６】
第５のアンテナ７０ｅは、伝送線路１０としての第５の伝送線路１０ｅによって、第７の通信回路２ｇと接続されている。第５の伝送線路１０ｅは、第７の通信回路２ｇに接続された第１の配線１２ｅと、第５のアンテナ７０ｅに接続された第２の配線１６ｅと、第１の配線１２ｅと第２の配線１６ｅを接続するビア１４ｅと、を有する。
【００３７】
第６のアンテナ７０ｆは、伝送線路１０としての第６の伝送線路１０ｆによって、第２の通信回路２ｂと接続されている。第６の伝送線路１０ｆは、第２の通信回路２ｂに接続された第１の配線１２ｆと、第６のアンテナ７０ｆに接続された第２の配線１６ｆと、第１の配線１２ｆと第２の配線１６ｆを接続するビア１４ｆと、を有する。
【００３８】
第１の配線１２及び第２の配線１６は、マイクロストリップラインやコプレーナウェーブガイド等、高周波信号が伝送可能な配線であることが好ましい。なお、マイクロストリップラインやコプレーナウェーブガイド等に用いられるグランドの図示は省略している。
【００３９】
通信回路２は、単一の周波数に対応したものであっても良いし、複数の周波数に対応したものであっても良い。例えば、第７の通信回路２ｇは、第４のアンテナ７０ｄ及び第５のアンテナ７０ｅを用いて、第４の共振周波数を有する電波及び第５の共振周波数を有する電波を送受信可能である。このとき、第４の共振周波数と第５の共振周波数が等しい場合には、第７の通信回路２ｇは、単一の周波数（第４の共振周波数又は第５の共振周波数）の送受信に対応したものであれば良い。一方、第４の共振周波数と第５の共振周波数を異なるものとして、第７の通信回路２ｇを用いて、互いに異なる第４の共振周波数を有する電波及び第５の共振周波数を有する電波の送受信が可能となっていても良い。
【００４０】
また、第１の共振周波数と、第２の共振周波数と、第３の共振周波数と、第４の共振周波数と、第５の共振周波数と、第６の共振周波数が互いに異なる場合には、それぞれの通信回路２は、それぞれ互いに異なる周波数の電波の送受信に対応したものであることが好ましい。
【００４１】
基板１８の、樹脂８が設けられている面と反対側の面には、例えば銅（Ｃｕ）で形成された複数の電極４０が、基板１８に接着されて設けられている。それぞれの電極４０にははんだボール４２が接合されて設けられている。無線通信モジュール１００は、図示されない無線通信機器の回路基板に対し、はんだボール４２を介して実装される。なお、無線通信モジュール１００の実装方法は、上記のものに限定されない。
【００４２】
なお、本実施形態の無線通信モジュール１００においては、第１のアンテナ７０ａ、第２のアンテナ７０ｂ、第３のアンテナ７０ｃ、第４のアンテナ７０ｄ、第５のアンテナ７０ｅ及び第６のアンテナ７０ｆが設けられている。しかし、用途や通信機能に応じて、上記の６個のアンテナ全てを用いなくても良い。例えば、第６の面６２に第６のアンテナ７０ｆを設けずに、第１のアンテナ７０ａ、第２のアンテナ７０ｂ、第３のアンテナ７０ｃ、第４のアンテナ７０ｄ及び第５のアンテナ７０ｅを用いて無線通信モジュールを構成しても良い。
【００４３】
本実施形態の無線通信モジュール１００の製造方法の一例は、電極４０を有する基板１８の表面上に第１の通信回路２ａ、第２の通信回路２ｂ、第３の通信回路２ｃ、第４の通信回路２ｄ、第５の通信回路２ｅ、第６の通信回路２ｆ及び第７の通信回路２ｇを実装する。次に、第４の通信回路２ｄを第１のシールドケース４ａで覆い、第６の通信回路２ｆ及び第７の通信回路２ｇを第２のシールドケース４ｂで覆う。次に、基板１８の表面を樹脂で封止し、線状アンテナ７０及び伝送線路１０を形成する。次に、はんだボール４２を電極４０表面に形成し、本実施形態の無線通信モジュール１００を得る、というものである。
【００４４】
ここで、線状アンテナ７０及びビア１４は、レーザー照射により、樹脂８に対して、微視的粗面化が可能なアンテナパターンと空孔を形成した後に、例えば無電解めっき等を用いて形成可能である。
【００４５】
次に、本実施形態の作用効果を記載する。
【００４６】
従来、移動通信端末機器や、データ伝送機器等で、複数の周波数を有する電波を送受信可能とする場合には、基板上に周辺回路とのアイソレーションを取るための設計や、伝送損失を低減するための回路設計を、機器ごとに個別に行うことが行われていた。そのため、大変設計に手間がかかるものとなっていた。
【００４７】
例えば、ある特定の周波数を送受信するための無線通信モジュールのブロックを検査する際に、不良を有することが判明した場合には、そのブロックについて不良部品の解析をし、再設計をすることが必要となる。しかし、例えば、数百ＭＨｚの周波数に対応したブロックの不良が、２．４ＧＨｚの周波数に対応したブロックのグランドプレーンの形状に起因しているといったように、ある特定のブロックの不良が他のブロックの設計に起因している場合があった。そのため、不良が発生している箇所を解析して再設計をすることは、大変手間のかかるものとなっていた。
【００４８】
また、複数の周波数を送受信可能な無線通信モジュールについて、その無線通信モジュールの同一面に複数のアンテナを配置した場合、複数のアンテナ同士で相互に干渉するため通信障害が生じるおそれがあった。さらに、例えばグランドプレーン等を介して、各ブロック同士で相互に干渉して通信障害が生じるおそれがあった。
【００４９】
また、アンテナの指向性等のアンテナ特性は、移動通信端末機器やデータ伝送機器内において、アンテナ周囲に配置される金属によって変化してしまう。そのため、無線通信モジュール内でアンテナの配置が制限されてしまうという問題があった。
【００５０】
さらに、特に高周波数で送受信する場合、波長が短くアンテナは小さいため、グランドの形状や、アンテナ周囲の金属導体の影響や、ビアの形状及び接続状況等によりアンテナ特性がさらに敏感に変化するようになる。そのため、これらの点を最適化し、高い指向性が得られるように複数のアンテナを配置して、複数のアンテナ特性を向上させることは困難であった。
【００５１】
本実施形態の無線通信モジュール１００は、第１の面５２と、第２の面５４と、第３の面５６と、第４の面５８と、第５の面６０と、第６の面６２と、を有し樹脂８を含む立体物５０を備える。そして、第１の面５２に第１のアンテナ７０ａ、第２の面５４に第２のアンテナ７０ｂ、第３の面５６に第３のアンテナ７０ｃ、第４の面５８に第４のアンテナ７０ｄ、第５の面６０に第５のアンテナ７０ｅ、第６の面６２に第６のアンテナ７０ｆを備える。また、立体物５０内に、第１のアンテナ７０ａ、第２のアンテナ７０ｂ、第３のアンテナ７０ｃ、第４のアンテナ７０ｄ、第５のアンテナ７０ｅ又は第６のアンテナ７０ｆに接続された通信回路を備える。
【００５２】
これにより、それぞれのアンテナを、立体物５０の異なる面に設けることが出来る。そのため、アンテナ同士の相互の干渉を抑制することが出来る。これにより、それぞれのアンテナから送受信される電波が安定する。よって、安定した動作特性を発揮する無線通信モジュールの提供が可能となる。
【００５３】
また、アンテナの配置や、伝送線路設計等の自由度が増加するため、各アンテナの指向性を高めることが容易になる。さらに、各アンテナ間の相互干渉が抑制されるため、不良が発生した場合の再設計において、他のアンテナ等の設計を考慮する必要性が減少する。そのため、再設計が容易になる。
【００５４】
また、第１の共振周波数と、第２の共振周波数と、第３の共振周波数と、第４の共振周波数と、第５の共振周波数と、第６の共振周波数がそれぞれ異なる場合には、６種類の異なる周波数を有する電波の送受信が可能となる。そのため、無線通信モジュールや、無線通信モジュールを有する移動通信端末機器やデータ伝送機器の小型化が容易になる。
【００５５】
また、第１の共振周波数と、第２の共振周波数と、第３の共振周波数と、第４の共振周波数と、第５の共振周波数と、第６の共振周波数が同じ場合には、合計６方向に対して同じ周波数を有する電波の送受信が可能となる。すなわち、大変高い指向性を有するアンテナを備える無線通信モジュールの提供が可能になる。さらに、合計６つのアンテナを用いて電波の送受信を行うため、通信性能（通信速度や通信距離等）を大幅に高めることが出来る。
【００５６】
シールドケース４を備える場合、アンテナから送受信される電波は、樹脂８のみならず、シールドケース４によっても遮蔽される。よって、さらに安定した動作特性を発揮する無線通信モジュールの提供が可能となる。そのために、本実施形態の無線通信モジュールのように、ｚ方向に第２のアンテナ７０ｂ、樹脂８、第１のシールドケース４ａ、空間４４ａ、第４の通信回路２ｄ及び基板１８の順に配置されていても、第２のアンテナ７０ｂから送受信される電波によって、第４の通信回路２ｄの動作に悪影響を及ぼす可能性が大幅に減少することとなる。
【００５７】
以上、本実施形態の無線通信モジュール１００によれば、安定した動作特性を有する無線通信モジュールの提供が可能となる。
【００５８】
（第２の実施形態）
本実施形態の無線通信モジュール１１０は、平面アンテナを備える点で、第１の実施形態と異なっている。ここで、第１の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
【００５９】
図２は、本実施形態の無線通信モジュール１１０の模式図である。
【００６０】
第１のアンテナ８０ａ、第２のアンテナ８０ｂ、第３のアンテナ８０ｃ、第４のアンテナ８０ｄ、第５のアンテナ８０ｅ及び第６のアンテナ８０ｆは、平面アンテナである。ここで平面アンテナとは、例えばパッチアンテナ等である。
【００６１】
本実施形態の無線通信モジュール１１０によっても、安定した動作特性を有する無線通信モジュールの提供が可能となる。
【００６２】
（第３の実施形態）
本実施形態の無線通信モジュール１２０は、チップアンテナを備える点で、第１及び第２の実施形態と異なっている。ここで、第１及び第２の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
【００６３】
図３は、本実施形態の無線通信モジュール１２０の模式図である。
【００６４】
第１のアンテナ９０ａ、第２のアンテナ９０ｂ、第３のアンテナ９０ｃ、第４のアンテナ９０ｄ、第５のアンテナ９０ｅ及び第６のアンテナ９０ｆは、チップアンテナである。
【００６５】
また、無線通信モジュール１２０は、マッチング回路２０を備える。
【００６６】
図４は、マッチング回路２０の回路図である。マッチング回路２０は、インピーダンスマッチング等のために用いられる。
【００６７】
図４（ａ）は、マッチング回路２０の一つである、Ｌ型マッチング回路２０ａの回路図である。信号源３０と素子２８ｂは、配線２４ａを用いて接続されている。素子２８ｂとアンテナ３２は、配線２４ｃを用いて接続されている。素子２８ａと配線２４ｃは、配線２４ｂを用いて接続されている。また、素子２８ａとグランドは、配線２４ｄを用いて接続されている。ここでアンテナ３２は、本実施形態のアンテナのいずれかである。
【００６８】
図３に示した無線通信モジュール１２０は、Ｌ型マッチング回路２０ａを備えている。配線２４ｄはグランドと接続するためのグランドビアである。パッド２６ａとパッド２６ｂは、素子２８ａを実装するためのパッドである。また、パッド２６ｃとパッド２６ｄは、素子２８ｂを実装するためのパッドである。
【００６９】
なお、他のマッチング回路も好ましく用いることが出来る。例えば、Ｔ型マッチング回路、π型マッチング回路等である。図４（ｂ）は、マッチング回路２０の一つである、Ｔ型マッチング回路２０ｂの回路図である。信号源３０と素子２８ｂは、配線２４ａを用いて接続されている。素子２８ｂと素子２８ｃは、配線２４ｂを用いて接続されている。素子２８ｃとアンテナ３２は、配線２４ｃを用いて接続されている。素子２８ａと配線２４ｂは、配線２４ｄを用いて接続されている。素子２８ａとグランドは、配線２４ｅを用いて接続されている。
【００７０】
図４（ｃ）は、マッチング回路２０の一つである、π型マッチング回路２０ｃの回路図である。信号源３０と素子２８ｂは、配線２４ａを用いて接続されている。配線２４ａと素子２８ａは、配線２４ｃを用いて接続されている。素子２８ａとグランドは、配線２４ｅを用いて接続されている。素子２８ｂとアンテナ３２は、配線２４ｂを用いて接続されている。素子２８ｃと配線２４ｂは、配線２４ｄを用いて接続されている。素子２８ｃとグランドは、配線２４ｆを用いて接続されている。
【００７１】
素子２８ａ、素子２８ｂ及び素子２８ｃは、それぞれコンデンサ又はインダクタである。
【００７２】
なお、第１の実施形態、第２の実施形態においても、図４に示したマッチング回路２０が好ましく用いられることは勿論である。
【００７３】
本実施形態の無線通信モジュール１２０によっても、安定した動作特性を有する無線通信モジュールの提供が可能となる。
【００７４】
（第４の実施形態）
本実施形態の無線通信モジュール１３０は、線状アンテナ、平面アンテナ及びチップアンテナが用いられている点で、第１乃至第３の実施形態と異なっている。また、樹脂８内の基板１８面に、チップアンテナである第７のアンテナを備える点で、第１乃至第３の実施形態と異なっている。ここで、第１乃至第３の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
【００７５】
図５は、第４の実施形態の無線通信モジュール１３０の模式図である。
【００７６】
第１のアンテナ、第２のアンテナ、第３のアンテナ、第４のアンテナ、第５のアンテナ及び第６のアンテナとしては、目的や用途に応じて、種々のアンテナを用いる事が可能である。無線通信モジュール１３０においては、チップアンテナである第１のアンテナ９０ａ、チップアンテナである第２のアンテナ９０ｂ、チップアンテナである第３のアンテナ９０ｃ、平面アンテナである第４のアンテナ８０ｄ、ミアンダアンテナである第５のアンテナ７０ｅ、平面アンテナである第６のアンテナ８０ｆが用いられている。
【００７７】
また、第７のアンテナ（チップアンテナ）９２が基板１８面に設けられ、第６の通信回路２ｆと接続されている。チップアンテナは基板表面への実装が容易なため、複数のチップアンテナ（チップアンテナ９０ａ、チップアンテナ９２）を基板表面に設けることが出来る。
【００７８】
本実施形態の無線通信モジュール１３０によっても、安定した動作特性を有する無線通信モジュールの提供が可能となる。
【００７９】
本発明のいくつかの実施形態及び実施例を説明したが、これらの実施形態及び実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
２              通信回路
４              シールドケース
８              樹脂
１０            伝送線路
１２            第１の配線
１４            ビア
１６            第２の配線
１８            基板
２０            マッチング回路
２４            配線
２６            パッド
２８            素子
３０            信号源
３２            アンテナ
４０            電極
４２            はんだボール
４４            空間
５０            立体物
５２            第１の面
５４            第２の面
５６            第３の面
５８            第４の面
６０            第５の面
６２            第６の面
７０            線状アンテナ
８０            平面アンテナ
９０            チップアンテナ
９２            第７のアンテナ（チップアンテナ）
１００          無線通信モジュール
１１０          無線通信モジュール
１２０          無線通信モジュール
１３０          無線通信モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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