(57)【要約】      （修正有）【課題】ポンプおよびメンテナンスが不要で、かつ、ノイズレベルが低減された冷却構造を有するゲーミングコンピュータを提供する。【解決手段】コンピュータアセンブリは、マザーボード１および補助ボード２と、マザーボード１の少なくとも１つの処理ユニットと接触する第１の熱吸収交換器と、第１の熱放出交換器４１と、フルード接続８１、８３とを備える第１の冷却ループと、補助ボード２の少なくとも１つの処理ユニットと接触する第２の熱吸収交換器と、第２の熱放出交換器４２と、フルード接続８２、８４とを備える第２の冷却ループとを備える。第１の熱放出交換器４１は、少なくともＸＺ面に沿って延在する第１強度部材５と、複数の第１の空冷フィン７１とを備える。第２の熱放出交換器４２は、少なくともＹＺ面に沿って延在する第２の強度部材６と、複数の第２の空冷フィン７２とを備える。第１の強度部材５は、第２の強度部材６に固定される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
３つの互いに直交する、縦軸Ｘ、横軸Ｙ、および垂直軸Ｚに関する略平行六面体形状を有するコンピュータアセンブリであって、該コンピュータアセンブリは、
マザーボード、および、補助ボードと、
前記マザーボードの少なくとも１つの処理ユニットと接触する第１の熱吸収交換器と、第１の熱放出交換器と、第１のフルード接続とを備える、第１の冷却ループと、
前記補助ボードの少なくとも１つの処理ユニットと接触する第２の熱吸収交換器と、第２の熱放出交換器と、第２のフルード接続とを備える、第２冷却ループと、
を備え、
第１の熱放出交換器は、少なくともＸＺ面に沿って延在する第１の強度部材と、複数の第１の空冷フィンとを備え、
第２の熱放出交換器は、少なくともＹＺ面に沿って延在する第２の強度部材と、複数の第２の空冷フィンとを備え、
第１の強度部材は、第２の強度部材に固定され、該コンピュータアセンブリのシャシ構造を構成する、
コンピュータアセンブリ。
【請求項２】
前記冷却ループは二相ループであり、第１の熱吸収交換器は第１の蒸発器であり、第２の熱吸収交換器は第２の蒸発器であり、第１の熱放出交換器は第１のコンデンサであり、第２の熱放出交換器は第２のコンデンサである、請求項１に記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項３】
２つのモジュールのアセンブリにより構成され、第１のモジュールは、第１の冷却ループおよび前記マザーボードを備え、第２のモジュールは、第２の冷却ループおよび前記補助ボードを備える、請求項１または２に記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項４】
前記補助ボードは、グラフィックボードである、請求項１〜３のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項５】
第１の空冷フィンは、ＹＺ面に沿って延在する、請求項１〜４のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項６】
第２の空冷フィンは、ＸＺ面に沿って延在する、請求項１〜５のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項７】
第１の強度部材は、中央部、および、２つの側面部を備えるプレート構造により構成される、請求項１〜６のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項８】
第２の強度部材は、中央部、および、２つの側面部を備えるプレート構造により構成される、請求項１〜７のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項９】
第２の強度部材の前記中央部は、第１の強度部材の前記側面部の一方に固定される、請求項８に記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１０】
第２の熱放出交換器は、Ｙ軸に沿った該コンピュータアセンブリの全幅に沿って配置される、請求項１〜９のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１１】
第１および／または第２の空冷フィンの下方にファンが備えられている、請求項１〜１０のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１２】
保護プレートをさらに備え、前記マザーボードおよび前記補助ボードは、該保護プレートと第１の強度部材の前記中央部との間に配置される、請求項７に記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１３】
前記保護プレートは、第１および第２の強度部材に固着されたポストに固定される、請求項１２に記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１４】
第１の強度部材の前記側面部の一方は、少なくとも部分的に、該コンピュータアセンブリの後端壁を構成する、請求項７に記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１５】
前記マザーボードの前記処理ユニットに、第１の熱吸収交換器を押圧するためのＵ字型押圧ブラケットが備えられている、および／または、前記補助ボードの前記処理ユニットに第２の熱吸収交換器を押圧するためのＵ字型押圧ブラケットが備えられている、請求項１〜１４のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１６】
第１の熱放出交換器および第２の熱放出交換器は、スペーサロッドを備える、請求項１〜１５のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１７】
上方から見た場合に、第１および第２のフィンは、該コンピュータアセンブリの設置面積の７５％以上を占める、請求項１〜１６のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１８】
第１および第２のフィンが占める体積は、該コンピュータアセンブリ全体の体積の７５％以上を占める、請求項１〜１７のいずれかに記載のコンピュータアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、「ゲーミングコンピュータ」として知られる、強力なグラフィック処理手段を備えたコンピュータに関する。本発明は、ホームコンピュータ、あるいは、「ＰＣ」との略語で知られるパーソナルコンピュータに関する。「ゲーミング」という用語は、ローカルゲームアプリケーションまたはオンラインゲームアプリケーションを実行する、ゲーミングアプリケーション向けのＰＣに対して、グラフィック処理手段に関して高い要求がなされていることを意味している。ゲーム画像において、可能な限りリアルなビデオ映像を表示させるためには、３Ｄグラフィック処理が必要とされる。
【０００２】
本発明は、このようなゲーミングコンピュータに好適に適用されうるが、２つのメインボードを冷却する必要がある、さまざまな構造にも適用可能である。すなわち、本発明は、特定種類のコンピュータユニットへの適用に限定されることなく、オフィスコンピュータ、サーバ、ＣＡＤ用ワークステーションなど、あらゆるタイプのコンピュータに適用可能である。
【背景技術】
【０００３】
このようなゲーミングコンピュータにおいて、マザーボードおよびグラフィックカードは、放熱性の高い処理ユニットを備えており、これらは効率的に冷却する必要がある。マザーボードおよびグラフィックカードの処理ユニットは、１００Ｗ以上、通常時には１００Ｗ〜３００Ｗの範囲の、全負荷時には５００Ｗまでの放熱がなされる。
【０００４】
近年、放熱部品を効率的に冷却するため、水冷回路がすでに用いられている。しかしながら、このような冷却回路は、水を循環させるポンプ、および、放熱部を冷却するためのファンが必要とされる。
【０００５】
よって、水冷回路を用いた場合、ノイズが発生する上に、メンテナンスが必要とされるという問題がある。
【０００６】
そこで、ポンプおよびメンテナンスが不要で、かつ、ノイズレベルが低減された、改良手段が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】欧州特許第３０２７９９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の１つの態様によれば、コンピュータアセンブリ（１０）は、３つの互いに直交する軸であるＸＹＺに関する略平行六面体形状を有する。ここで、Ｚは垂直軸、Ｘは縦軸、Ｙは横軸である。該コンピュータアセンブリは、
マザーボード（１）および補助ボード（２）と、
前記マザーボード（１）の少なくとも１つの処理ユニットと接触する第１の熱吸収交換器（３１）と、第１の熱放出交換器（４１）と、第１のフルード接続（８１、８３）とを備える、第１の冷却ループ（９１）と、
前記補助ボード（２）の少なくとも１つの処理ユニットと接触する第２の熱吸収交換器（３２）と、第２の熱放出交換器（４２）と、第２のフルード接続（８２、８４）とを備える、第２の冷却ループ（９２）と、
を備え、
第１の熱放出交換器（３１）は、少なくともＸＺ面に沿って延在する第１の強度部材（５）と、複数の第１の空冷フィン（４１）とを備え、
第２の熱放出交換器（３２）は、少なくともＹＺ面に沿って延在する第２の強度部材（６）と、複数の第２の空冷されたフィン（４２）を備え、
第１の強度部材（５）は、第２の強度部材（６）に固定されることで、コンピュータアセンブリのシャシ構造が構成されている。
【０００９】
このような構成により、コンピュータアセンブリに従来のシャシを設ける必要がなくなり、シャシ構造は、主に熱放出交換器により構成される。
【００１０】
コンピュータアセンブリのシャシ構造の構成に、追加の部品が必要とされないため、コストが削減される。
【００１１】
本発明のさまざまな実施形態では、以下に示す１以上の構成を、単独または組み合わせで、追加することが可能である。
【００１２】
１つの選択的実施形態では、前記冷却ループは二相ループであり、第１の熱吸収交換器は第１の蒸発器であり、第２の熱吸収交換器は第２の蒸発器であり、第１の熱放出交換器は第１のコンデンサであり、第２の熱放出交換器は第２のコンデンサである。
【００１３】
このような二相システムは、熱輸送に関して特に効果的である。この場合、蒸発器（冷却すべき処理ユニットに押し当てられている）およびコンデンサモジュール間において、温度差が最小に維持される点で、有利である。
【００１４】
１つの選択的実施形態では、前記コンピュータアセンブリは、２つのモジュール（Ｍ１、Ｍ２）のアセンブリにより構成され、第１のモジュール（Ｍ１）は、第１の冷却ループおよび前記マザーボードを備え、第２のモジュール（Ｍ２）は、第２の冷却ループおよび前記補助ボードを備える。
【００１５】
このような構成は、該コンピュータを用意し組み立てるために非常に効率的である。
【００１６】
１つの選択的実施形態によれば、前記補助ボードはグラフィックボードである。
【００１７】
ゲーミングコンピュータあるいはゲーミングＰＣの特定の構造は、非常によく知られているが、該構造は、効率的な熱の放出を必要とする。さらに、このようなゲーミングＰＣのユーザに対して、本発明によるノイズレスシステムによる静音性がもたらされる。
【００１８】
１つの選択的実施形態では、第１のフィン（７１）は、ＹＺ面に沿って延在する。
【００１９】
これにより、良好かつ自然な接続が提供される点で、有利である。ボトムアップ型の対流が好ましい。コンデンサを横切る際に、フィン間の空間に空気が容易に流入する。
【００２０】
１つの選択的実施態様では、第２のフィン（７２）は、ＸＺ面に沿って延在する。
【００２１】
これにより、良好かつ自然な接続が提供される点で、有利である。ボトムアップ型の対流が好ましい。この場合も、第２のコンデンサを横切る際に、フィン間の空間に空気が容易に流入する。
【００２２】
１つの選択的実施態様では、第１の強度部材（５）は、中央部（５０）、および、２つの側面部（５１、５２）を備えるプレート構造により構成される。この構成により、強度部材内に収納されたフィンおよびチューブが機械的に保護され、コンピュータ上に落下する外部からの物体による損傷が防止されるとともに、その改ざんもある程度防止される。また、人間の皮膚が接触するには熱すぎるフィンの側面に、ユーザの手が触れてしまうことも防止される。
【００２３】
このようなＵ字型プレートは、切断および折り畳みの工程により、容易に製造可能である。
【００２４】
１つの選択的実施形態では、第２の強度部材（６）は、中央部（６０）、および、２つの側面部（６１、６２）を備えるプレート構造により構成される。前記側面部は、前記中央部のそれぞれの端部から垂直に延出していることが好ましい。
【００２５】
このようなＵ字型プレートは、切断および折り畳みの工程により、容易に製造可能である。
【００２６】
１つの選択的実施形態では、第２の強度部材（６）の中央部（６０）は、第１の強度部材（５）の１つの側面部（５２）に固定される。
【００２７】
これにより、コンピュータのシャシが非常に簡便に組み立て可能となる。
【００２８】
１つの選択的実施態様では、第２の熱放出交換器は、Ｙ軸に沿ったコンピュータの全幅（Ｅ）に沿って配置される。
【００２９】
これにより、対流のために非常に大きな面が確保される。よって、補助ボードまたはグラフィックボードが効率的に冷却される。
【００３０】
１つの選択的実施形態では、前記フィン（７１、７２）の下に、ブローファンが備えられる。
【００３１】
これにより、対流が改善されるため、システムの温度を低下させることができる、あるいは、高温な環境下においてシステムを作動させることが可能となる点で、有利である。
【００３２】
１つの選択的実施形態では、さまざまなアイテムを収納する引き出し部が設けられる。これにより、ハードディスクドライブ、その他のさまざまなアイテムを引き出しに収納することが可能となる。
【００３３】
１つの選択的実施形態では、該コンピュータアセンブリは、保護プレート（１３）をさらに備え、前記マザーボードおよび前記補助ボードは、該保護プレート（１３）と第１強度部材の中央部（５０）との間に配置される。
【００３４】
保護プレートを設けることにより、機械的な干渉および物体による損傷を防止することが可能となる。また、保護プレートを設けることにより、乳幼児によるコンピュータへのいたずらも防止される。
【００３５】
１つの選択的実施形態では、前記保護プレートは透明の強化ガラス製である。これにより、強固で優れた外観が提供される。
【００３６】
１つの選択的実施形態では、前記保護プレート（１３）は、第１および第２の強度部材に固着されたポスト（１４）に固定される。
【００３７】
これにより、組み立ておよび解体が容易である単純な構造の機械的アセンブリが提供される。したがって、保護プレートを外すだけで容易にメンテナンスやサービスを行うことが可能となる。
【００３８】
１つの選択的実施形態では、第１の強度部材（５）の１つの側面部（５１）は、コンピュータアセンブリの後端壁を構成する。
【００３９】
この部位に追加的な部品は不要である。
【００４０】
１つの選択的実施形態では、前記マザーボードの処理ユニットに、第１の熱吸収交換器を押圧するためのＵ字型加圧ブラケット（１８）が備えられている、および／または、前記補助ボードの処理ユニットに第２の熱吸収交換器（３２）を押圧するためのＵ字型加圧ブラケット（１８）が備えられている。
【００４１】
これにより、横向きに配置されたフルード流入／流出パイプを自由に通すことが可能となる。
【００４２】
１つの選択的実施形態では、第１の熱放出交換器（４１）および第２の熱放出交換器（４２）は、スペーサロッドまたはチューブ（１７）を備える。
【００４３】
これにより、フィン部の機械的損傷が防止される。また、十分な空冷を確保するために、フィン間の適切な間隔が維持される。
【００４４】
１つの選択的実施形態では、上方から見た場合に、第１および第２のフィン（７１、７２）は、該コンピュータアセンブリの設置面積の７５％以上を占める。
【００４５】
熱を逃がす能力は、ホームコンピュータとしては前例がない。
【００４６】
１つの選択的実施形態では、第１および第２のフィン（７１、７２）が占める体積は、該コンピュータアセンブリ全体の体積（Ｅ×Ｈ×Ｌ）の７５％以上を占める。
【００４７】
熱を逃がす能力は、ホームコンピュータとしては前例がない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本発明に基づくコンピュータセンブリの斜視図である。
【図２】図２は、組み立て前に２つのモジュールとして構成される、コンピュータセンブリの斜視図である。
【図３】図３は、図１で示したコンピュータアセンブリの平面図である。
【図４】図４は、図１で示したコンピュータアセンブリの、概略平面図である。
【図５】図５は、処理ユニットの蒸発器および押圧ブラケットの組み立て前後をそれぞれ示す拡大図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、処理ユニットの蒸発器および押圧ブラケットの組み立て前後をそれぞれ示す拡大図である。
【図６】図６は、引き出し部およびＨＤＤを設けた一例を示す図である。
【図７】図７は、コンデンサおよびコンピュータ構造の分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
本発明の他の特徴および利点は、以下に記載する１つの実施形態の一例に関する詳細な説明から、添付の図面に付した参照符号を参照としつつ、明らかにされる。ただし、本発明は、以下の例に限定されることはない。
【００５０】
図面において、同一の参照符号は、同一または類似の要素を示す。
【００５１】
図１および図２に示すように、本発明の１つの実施形態は、コンピュータアセンブリ１０に関する。
【００５２】
図示されたコンピュータアセンブリ１０は、ゲーミングＰＣである。
【００５３】
しかしながら、２つのメインボードを有するタイプのコンピュータ（具体的には、高排熱プロセッサを有するマザーボードおよび補助ボードを備えるコンピュータ）は、本発明の範囲に含まれる。
【００５４】
使用時に、コンピュータは、地面またはテーブル上、または実質的に平坦な表面上に設置される。
【００５５】
方向に関しては、空間を定義する３つの直交軸ＸＹＺが設けられる。Ｚは垂直軸を、Ｘは縦軸を、Ｙは横軸をそれぞれ示す。コンピュータアセンブリを設置する面は、ＸＹ面に対して実質的に平行である。
【００５６】
電子リソースに関しては、前記コンピュータアセンブリは、ＣＯＴＳ（コンポーネント・オフザシェルフ）として知られている、標準的なユニットを備えることが好ましい。
【００５７】
マザーボード１は、図示の例においては、ＸＺ面に対して平行に延在する。マザーボード１は、「ＰＣＢ」という部品として知られる。マザーボード１は、マザーボードの「心臓部」であり、熱量の大半を排熱する処理ユニット１５を少なくとも１つ備える。マザーボード１は、通常、メモリ、カプラ、コミュニケーションインターフェース、電気的保護などの他の部品も多く備える。
【００５８】
コンピュータアセンブリは、図示の例においては、グラフィックボードである、補助ボード２も備える。しかしながら、補助ボード２は、計算コプロセッサボード、高パフォーマンスＤＳＰボードなど、他のタイプの補助ボードであってもよい。
【００５９】
補助ボード２は、大量の熱を排熱する処理ユニット２５を少なくとも１つ含む。強力な処理ユニット２５の例としては、Ｉｎｔｅｌ（登録商標）およびＡＭＤ（登録商標）のような企業により設計および販売されている製品がある。
【００６０】
電源ユニット、および、この電源ユニット、マザーボードおよび補助ボードの間を適切に接続するためのワイヤバンドルも、備えられている。また、ＵＳＢポートや、前記補助ボードを１つ以上のディスプレイに接続するコネクタも備えられている。
【００６１】
前面下部には、電源オン・オフスイッチや外部ＵＳＢポートが備えられており、集合的に４５と示される。フット４４を備えることもできる。
【００６２】
本発明のコンピュータアセンブリは、特に冷却機能に特徴を有する。
【００６３】
マザーボード１の少なくとも１つ以上の処理ユニット１５と接触する第１の熱吸収交換器３１と、第１の熱放出交換器４１とを有する、第１の冷却ループ９１が備えられる。
【００６４】
補助ボード２の少なくとも１つ以上の処理ユニット２５と接触する第２の熱吸収交換器３２と、第２の熱放出交換器４２とを有する、第２の冷却ループ９２が備えられる。
【００６５】
図示の例では、第１および第２の冷却ループ９１、９２は二相ループである。具体的には、気相と液相の間で変化する作動フルードが用いられる。
【００６６】
より正確には、第１の熱吸収交換器３１および第２の熱吸収交換器３２は、蒸発器である。図示の例では、第１の熱放出交換器４１および第２の熱放出交換器４２は、コンデンサである。この技術分野においては公知であるが、作動フルードは、蒸発器内において液体から気体に変化する際に熱を吸収し、逆に、コンデンサ内において気体から液体に変化する際に、熱を放出する。
【００６７】
しかしながら、ポンプによって循環する単相フルードを用いることも、本発明の範囲内である。
【００６８】
二相ループを用いた好ましい形態では、フルード接続が備えられる。
【００６９】
図示の例においては、第１の冷却ループ９１は、液体ライン８１および気体ライン８３からなる第１のフルード接続を備える。第２の冷却ループ９２は、液体ライン８２および気体ライン８４からなる第２のフルード接続を備える。
【００７０】
液体ライン８１および８２は、蒸発器３１および３２内に設けられたウィックに向けて液体を輸送する。蒸発器３１および３２は、「熱拡散器」とも呼ばれ、その内部構造および操作については、欧州特許第３０２７９９４号に開示されている。
【００７１】
この構成の有利な点は、冷却ループ内にポンプが存在しないことである。作動フルードは、蒸発器内に設けられたウィックによる毛細管現象によって循環される。
【００７２】
前記フルード接続は、チューブおよび／またはパイプにより構成される。したがって、前記フルード接続は、「パイピング」あるいは「チュービング」と呼ばれることもある。好ましくは、そのようなパイピングをフレキシブルなものとして、メンテナンスのために蒸発器を処理ユニットから分離可能とすることができる。たとえば、それぞれの蒸発器は、パイプおよびフルードの接続を切断することなく、それぞれの蒸発器に対応する処理ユニットから、少なくとも３ｃｍ（最大１０ｃｍまで）離すことが可能である。したがって、冷却回路を切断することなく、マザーボードおよび／または補助ボードを交換することが可能となる。
【００７３】
このコンピュータについて、高さをＨ、横幅をＥ、縦の長さをＬでそれぞれ示す。
【００７４】
高さＨは、典型的には、３０ｃｍ〜６０ｃｍの範囲にある。
【００７５】
横幅Ｅは、典型的には、１５ｃｍ〜３０ｃｍの範囲にある。
【００７６】
長さＬは、典型的には、２０ｃｍ〜４０ｃｍの範囲にある。
【００７７】
１つの選択的実施形態では、第２の熱放出交換器４２は、Ｙ軸に沿ったコンピュータの全幅（Ｅ）に沿って存在する。
【００７８】
図２に示すように、コンピュータアセンブリは、２つのモジュールＭ１およびＭ２のアッセンブリとして構成される。
【００７９】
第１のモジュールＭ１は、第１の冷却ループ９１およびマザーボード１を備える。第２のモジュールＭ２は、第２の冷却ループ９２および補助ボード２を備える。
【００８０】
第１のコンデンサ（熱放出交換器）４１は、少なくともＸＺ面に沿って延在する第１の強度部材５と、複数の第１の空冷フィン７１とを備える。
【００８１】
第２のコンデンサ（熱放出交換器）４２は、少なくともＹＺ面に沿って延在する第２の強度部材６と、複数の第２の空冷フィン７２とを備える。
【００８２】
第１の強度部材５は、第２の強度部材６に固定され、コンピュータアセンブリのシャシ構造が構成される。
【００８３】
第１の強度部材５は、中央部５０、および、中央部５０の両端部から垂直に延在する２つの側面部５１、５２を備え、プレート構造を構成する。より正確には、第１の強度部材は、周知の切断および折り畳みの工程によって製造されたＵ字型プレートにより構成される。中央部５０は、ＸＺ面に沿って延在し、側面部５１および５２は、ＹＺ面に沿って延在する。
【００８４】
１つの実施例では、マザーボード１は、第１の強度部材５の中央部５０の裏面に固定される。しかしながら、他の機械的構造への設置も本発明の範囲内である。
【００８５】
同様に、第２の強度部材６は、中央部６０、および、中央部６０の両端部から垂直に延在する２つの側面部６１、６２を備え、プレート構造を構成する。より正確には、第２の強度部材は、周知の切断および折り畳みの工程によって製造されたＵ字型プレートにより構成される。中央部６０は、ＹＺ面に沿って延在し、側面部６１および６２は、ＸＺ面に沿って延在する。
【００８６】
第１および第２の強度部材プレート５および６は、アルミニウム合金製であることが好ましい。強度部材５および６の製造は、アルミニウム合金のブランクを切断し、および、折り畳むだけという、非常に簡易な工程によって可能である。
【００８７】
第１および第２の強度部材５および６の厚さは、１ｍｍ〜６ｍｍの範囲にあり、好ましくは、３ｍｍ〜５ｍｍの範囲にある。重量、機械的強度、および温度特性を考慮すると、第１および第２の強度部材５および６の厚さは、４ｍｍであることが好適である。図示の例では、第２の強度部材の中央部６０は、第１の強度部材５の側面部５２に固定される。この固定には、たとえば、リベット４８やボルトなどが用いられる。プレートの切断工程において孔を設けることにより、強度部材の固定が容易化される。
【００８８】
図示の例では、補助ボード２を支持するために、予備シャシ（「ＧＰＵブラケット」と呼ばれる）８７、８８が備えられる。具体的には、この予備シャシは、底面プレート８８および背面プレート８７により構成される。背面プレート８７は、グラフィックディスプレイインタフェース４７（ＶＧＡ、ＨＤＭＩなど）を受け入れるように構成された接続ソケットを支持する。
【００８９】
コンピュータアセンブリは、正面から見た場合に、コンピュータの左側面（第１コンデンサ４１の反対側）に配置される、保護プレート１３をさらに備える。
【００９０】
マザーボード１および補助ボード２は、保護プレート１３と第１の強度部材５の中央部５０との間に配置される。
【００９１】
保護プレート１３は、第１および第２の強度部材に設けたポスト１４に固定される。ポスト１４は、アルミニウム合金製である。
【００９２】
後方ポスト１４は、第１の強度部材５の中央部５０の背面部に固着されている。前方ポスト１４は、後方ポスト１４より短く、第２の強度部材６の側面部６２の端部に固着されている。
【００９３】
保護プレート１３は、強化ガラス製であることが好ましい。
【００９４】
図示の例では、第１のフィン７１は、ＹＺ面に沿って延在する。しかしながら、代替的な実施形態では、第１のフィン７１は、ＸＺ面に沿って延在する。
【００９５】
図示の例では、第２のフィン７２は、ＸＺ面に沿って延在する。しかしながら、代替的な実施形態では、第２のフィン７２は、ＹＺ面に沿って延在する。
【００９６】
前記フィンは、アルミニウム合金製あるいは銅合金製である。
【００９７】
前記フィンを支持するために、スペーサロッド１７が備えられている。スペーサロッド１７は、ステンレススチール製である。
【００９８】
図７に示すように、コンデンサ部には、フィン７１、７２と熱接触する導管７４および７５も備えられており、作動フルードはこれらの導管を通って循環する。これらの導管は、銅合金製であり、内面が強化されていることが好ましい。
【００９９】
コンデンサのような熱交換器の構造は公知であるため、本明細書における詳述は省略する。
【０１００】
図７に示すように、導管７４および７５は、内部において、前後に蛇行するように構成されることができる。
【０１０１】
図示の例では、コンピュータの正面から見て、第２のコンデンサ４２は、下方部を除いて、前面の大半を占有する。
【０１０２】
第１のコンデンサ４１は、コンピュータの右後方側を占有する。保護プレート１３は、コンピュータの左側外部壁を構成する。
【０１０３】
右側背部は、第１の強度部材５の側面部５１により構成される。
【０１０４】
マザーボード１の位置は、コンピュータアセンブリの内側面から若干左寄りにある。グラフィックボード２の位置は、さらに左寄りにあり、マザーボード１の蒸発器３１と保護プレート１３との間にある。
【０１０５】
１つの選択的実施形態では、第１および第２のフィン７１、７２は、コンピュータアセンブリの設置面積の７５％以上を占める。
【０１０６】
１つの選択的実施形態では、第１および第２のフィン７１、７２が占める体積は、このコンピュータアセンブリ全体の体積（Ｅ×Ｈ×Ｌ）の７５％以上を占める。
【０１０７】
引き出し部４６が備えられている。ハードディスク１６（ＨＤＤ３．５および／またはＨＤＤ２．５）、延長ボード、前記ファン、その他のさまざまなアイテムを、引き出し部４６に収納することが可能である。
【０１０８】
任意選択的に、１つ以上のブローファンが備えられる。図示の例では、これらのファンは、引き出し部４６内（図６に示す循環スロット）におけるフィン７１、７２の下に配置される。しかしながら、その他の着脱可能な手段により、これらのフィンの下に配置させることも可能である。これらのファンは、フィンの上部、その他の位置に配置することも可能である。
【０１０９】
Ｕ字型の押圧ブラケット１８は、熱接触抵抗を低減させるために、第１の熱吸収交換器３１を、マザーボード１の処理ユニットに押圧するように配置される。同様に、もう１つのＵ字型の押圧ブラケット１８は、第２の熱吸収交換器３２を、補助ボード２の処理ユニットに押圧するように配置される。
【０１１０】
その他の形状の押圧ブラケット１８も採用可能である。
【０１１１】
より正確には、図５および図５Ｂに示すように、押圧ブラケット１８は、３つのブランチ１８ａ、１８ｂ、１８ｃを備え、全体としてＵ字形状に構成され、それぞれのコーナーに１つずつ、合計４つの孔１９を備える。これらの孔１９は、マザーボード１に固定された４つのスタッド９４の位置に対応するよう、矩形配置されている。また、ナット９６と押圧ブラケット１８との間に、弾力ばね９５が備えられている。ナット９６および弾力ばね９５は、押圧ブラケットを押圧し、これにより、蒸発器３１により負荷される恒常的なハイパースタティック（hyperstatic）プレッシャーが処理ユニット２５にかかる。
【０１１２】
グラフィックボード２には、メインプロセッサ２５（ＧＰＵ、グラフィック処理ユニット）以外のさまざまな電子部品を冷却するために、補助熱拡散プレート２１を用いることも可能である。これにより、ＤＩＭＭ（エクストインラインメモリーモジュール；ディム）、コプロセッサ、ＤＳＰ、補助プロセッサなどのような部品を、蒸発器３２と接触する補助熱拡散プレート２１を介して、蒸発器３２に接触させることが可能となる。
【０１１３】
メイン処理ユニット２５のある部分では、補助熱拡散プレート２１に大きな孔が備えられており、蒸発器３２は、メイン処理ユニット２５と直接接触する。
【０１１４】
このような補助熱拡散プレート２１を、マザーボード１にも備えることも、本発明の範囲内である。
【０１１５】
このコンピュータを床上に支持するために、前方フット４４および後方フット４３を備えることもできる。
【０１１６】
図７に示すように、部品のための通路または自由空間を設けるために、大きな開口部５４および５５を備えることもできる。中央開口部５４により、重量は抑えられ、このコンピュータの全重量は３０ｋｇ以下であり、類似するゲーム能力を有する水冷式の冷却手段を備えたコンピュータよりも軽量である。
【０１１７】
下方開口部５５は、電源ユニットからのケーブル、および、フロントパネルに接続するその他のケーブルを通すための通路を提供する。
【０１１８】
本発明による構造の顕著な有利点は、完全なノイズレスな構造がコンピュータに提供されることである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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