(57)【要約】【課題】耐擦傷性およびパターニング特性が良好である透明導電性フィルムを提供すること。【解決手段】  透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３と、ハードコート層４と、光学調整層５と、密着層６と、透明導電層７とをこの順に備え、密着層６は、ナノシリカ粒子を含有する樹脂層であり、密着層６の透明導電層７側の表面において、炭素原子数に対するケイ素原子数の比が、０．５０以上である。【選択図】図１
2019107785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂基材と、ハードコート層と、光学調整層と、密着層と、透明導電層とをこの順に備え、
前記密着層は、ナノシリカ粒子を含有する樹脂層であり、
前記密着層の前記透明導電層側の表面において、炭素原子数に対するケイ素原子数の比が、０．５０以上であることを特徴とする、透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記炭素原子数に対するケイ素原子数の比が、１．００以上であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記密着層の厚みが、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記透明樹脂基材が、シクロオレフィンポリマーフィルムであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム、詳しくは、光学用途に好適に用いられる透明導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インジウムスズ複合酸化物からなる透明導電層を所望の電極パターンに形成した透明導電性フィルムが、タッチパネルなどの光学用途に用いられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、透明樹脂フィルムと、ハードコート層と、中間層と、透明導電層とを順に備え、中間層が、金属酸化物微粒子と活性エネルギー線硬化型樹脂とからなり、屈折率が１．６５〜１．９０である透明導電性フィルムが開示されている。特許文献１の透明導電性フィルムでは、透過光の着色とフィルムのカール性とが抑制され、透明導電層におけるパターン部と非パターン部との識別ができないようにして、表示素子としての見栄えを良好にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−６２６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の透明導電性フィルムでは、耐擦傷性が低い。すなわち、透明導電層の表面が擦れると、透明導電層が割れてしまい、その一部が、中間層から剥離および脱落する。その結果、導電性能が著しく劣る。
【０００６】
そこで、透明導電層の剥離を抑制するために、中間層と透明導電層との間に（すなわち、透明導電層の下面に）、樹脂からなる密着層を設けることが検討される。
【０００７】
しかし、透明導電層の下面に密着層を設けた場合、透明導電層をエッチング液などで所望のパターン（例えば、電極パターン）にエッチングする際に、エッチング液が、密着層を過度にエッチングする。より具体的には、透明導電層のパターン部の下面と接触する密着層部分を、エッチングする。その結果、パターン部が密着層によって支持されなくなり、パターン部にクラックが発生する不具合が生じる。すなわち、パターニング特性に劣る。
【０００８】
本発明は、耐擦傷性およびパターニング特性が良好である透明導電性フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明［１］は、透明樹脂基材と、ハードコート層と、光学調整層と、密着層と、透明導電層とをこの順に備え、前記密着層は、ナノシリカ粒子を含有する樹脂層であり、前記密着層の前記透明導電層側の表面において、炭素原子数に対するケイ素原子数の比が、０．５０以上である、透明導電性フィルムを含む。
【００１０】
本発明［２］は、前記炭素原子数に対するケイ素原子数の比が、１．００以上である、［１］に記載の透明導電性フィルムを含む。
【００１１】
本発明［３］は、前記密着層の厚みが、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルムを含む。
【００１２】
本発明［４］は、前記透明樹脂基材が、シクロオレフィンポリマーフィルムである、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の透明導電性フィルムによれば、透明樹脂基材と、ハードコート層と、光学調整層と、密着層と、透明導電層とをこの順に備え、密着層は、ナノシリカ粒子を含有する樹脂層である。そのため、光学調整層と透明導電層との密着性を向上させることができ、透明導電層の剥離および脱落を抑制することができる。したがって、耐擦傷性に優れる。
【００１４】
また、密着層の透明導電層側の表面において、炭素原子数に対するケイ素原子数の比が、０．５０以上である。そのため、透明導電層をエッチングする際に、密着層に対する過度のエッチングを抑制することができ、透明導電層のクラックを抑制することができる。したがって、透明導電層に対するパターニング特性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の断面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す透明導電性フィルムがパターニングされている態様の断面図を示す。
【図３】図３は、実施例における耐屈曲性試験の模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜一実施形態＞
図１〜図２を参照して、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を説明する。
【００１７】
図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００１８】
１．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する所定方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述するアンチブロッキング層２と透明樹脂基材３とハードコート層４と光学調整層５と密着層６と透明導電層７とを含み、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００１９】
具体的には、図１に示すように、透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３と、透明樹脂基材３の下面（厚み方向他方面）に配置されるアンチブロッキング層２と、透明樹脂基材３の上面（厚み方向一方面）に配置されるハードコート層４と、ハードコート層４の上面に配置される光学調整層５と、光学調整層５の上面に配置される密着層６と、密着層６の上面に配置される透明導電層７を備える。より具体的には、透明導電性フィルム１は、アンチブロッキング層２と、透明樹脂基材３と、ハードコート層４と、光学調整層５と、密着層６と、透明導電層７とをこの順に備える。透明導電性フィルム１は、好ましくは、アンチブロッキング層２と透明樹脂基材３とハードコート層４と光学調整層５と密着層６と透明導電層７からなる。
【００２０】
２．アンチブロッキング層
アンチブロッキング層２は、複数の透明導電性フィルム１を積層した場合などに、一の透明導電性フィルム１の上面と、その上面に配置される他の透明導電性フィルム１の下面とが密着してしまい、これらを引き剥がす際にいずれか一方の透明導電性フィルムの一部が剥離するブロッキング現象を抑制するための耐ブロッキング層である。また、透明導電性フィルム１の上面（すなわち、透明透明導電層７の上面）に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層でもある。
【００２１】
アンチブロッキング層２は、透明導電性フィルム１の最下層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。アンチブロッキング層２は、透明樹脂基材３の下面全面に、透明樹脂基材３の下面と接触するように配置されている。
【００２２】
アンチブロッキング層２は、アンチブロッキング組成物から形成されている。アンチブロッキング層２は、樹脂および粒子を含有する。すなわち、アンチブロッキング層２は、粒子を含有する樹脂層である。
【００２３】
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
【００２４】
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【００２５】
活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。
【００２６】
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
【００２７】
また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。
【００２８】
これら樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００２９】
粒子としては、有機粒子、無機粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル・スチレン樹脂粒子などの架橋アクリル系粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３０】
好ましくは、有機粒子が挙げられ、より好ましくは、架橋アクリル系粒子が挙げられる。
【００３１】
粒子の平均粒子径（一次粒子径）は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上であり、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。
【００３２】
粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。
【００３３】
粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．２質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
【００３４】
アンチブロッキング組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。
【００３５】
アンチブロッキング層２の厚みは、耐擦傷性、アンチブロッキング性、剥離性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。アンチブロッキング層２の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システム（例えば、大塚電子社製、「ＭＣＰＤ２０００」）を用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。
【００３６】
３．透明樹脂基材
透明樹脂基材３は、透明導電性フィルム１の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明樹脂基材３は、透明導電層７を、ハードコート層４、光学調整層５および密着層６とともに支持している。
【００３７】
透明樹脂基材３は、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。透明樹脂基材３は、アンチブロッキング層２の上面全面に、アンチブロッキング層２の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、透明樹脂基材３は、アンチブロッキング層２とハードコート層４との間に、アンチブロッキング層２の上面およびハードコート層４の下面に接触するように、配置されている。
【００３８】
透明樹脂基材３は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。透明樹脂基材３の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（例えば、ノルボルネン系、シクロペンタジエン系）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられる。透明樹脂基材３は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３９】
透明樹脂基材３は、透明性が高く、複屈折率が低い観点から、好ましくは、シクロオレフィンポリマーフィルム（ＣＯＰフィルム）が挙げられる。
【００４０】
透明樹脂基材３の引張破断強度は、例えば、１０ＭＰａ以上、好ましくは、３０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、８５ＭＰａ以下である。引張破断強度が上記範囲内であれば、ロールトゥロール方式により透明導電性フィルム１を採用する際に、透明樹脂基材３を良好に搬送することができ、透明樹脂基材３においてクラックなどの破損を抑制することができる。
【００４１】
引張破断強度は、ＩＳＯ  ５２７に準拠して測定することができる。
【００４２】
透明樹脂基材３の全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５−２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。
【００４３】
透明樹脂基材３の厚みは、機械的強度、透明導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。透明樹脂基材３の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。
【００４４】
４．ハードコート層
ハードコート層４は、透明導電性フィルム１を製造する際に、透明樹脂基材３に傷が発生することを抑制するための保護層である。また、複数の透明導電性フィルム１を積層した場合に、透明導電層７に擦り傷が発生することを抑制するための耐擦傷層である。さらに、耐屈曲性を付与するための層でもある。
【００４５】
ハードコート層４は、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。ハードコート層４は、透明樹脂基材３の上面全面に、透明樹脂基材３の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、ハードコート層４は、透明樹脂基材３と光学調整層５との間に、透明樹脂基材３の上面および光学調整層５の下面に接触するように、配置されている。
【００４６】
ハードコート層４は、ハードコート組成物から形成されている。ハードコート組成物は、樹脂を含有している。すなわち、ハードコート層４は、樹脂層である。
【００４７】
樹脂としては特に限定されないが、例えば、アンチブロッキング組成物で例示した樹脂が挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂、さらに好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
【００４８】
ハードコート組成物は、粒子を含有することもできる。これにより、ハードコート層４を、耐ブロッキング特性を有するアンチブロッキング層とすることができる。粒子としては特に限定されないが、アンチブロッキング組成物で例示した粒子が挙げられる。
【００４９】
ハードコート組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。
【００５０】
ハードコート層４の厚みは、耐擦傷性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。ハードコート層４の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。
【００５１】
５．光学調整層
光学調整層５は、透明導電層７における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。
【００５２】
光学調整層５は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、ハードコート層４の上面全面に、ハードコート層４の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、光学調整層５は、ハードコート層４と密着層６との間に、ハードコート層４の上面および密着層６の下面に接触するように、配置されている。
【００５３】
光学調整層５は、光学調整組成物から形成されている。光学調整組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。すなわち、光学調整層５は、好ましくは、粒子を含有する樹脂層である。
【００５４】
樹脂としては特に限定されないが、例えば、アンチブロッキング組成物で例示した樹脂が挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂、さらに好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
【００５５】
樹脂の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
【００５６】
粒子としては、光学調整層の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、例えば、アンチブロッキング組成物で例示した粒子が挙げられる。屈折率の観点から、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ２）が挙げられる。
【００５７】
粒子の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。
【００５８】
光学調整組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。
【００５９】
光学調整層５の屈折率は、例えば、１．４０以上、好ましくは、１．５５以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７０以下である。屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。
【００６０】
光学調整層５の厚みは、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。光学調整層５の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。
【００６１】
６．密着層
密着層６は、透明導電層７が擦傷された際に、透明導電層７の一部が透明導電性フィルム１から剥離および脱落することを抑制するために、透明導電層７と光学調整層５との密着性を調整（向上）する層である。
【００６２】
密着層６は、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、光学調整層５の上面全面に、光学調整層５の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、密着層６は、光学調整層５と透明導電層７との間に、光学調整層５の上面および透明導電層７の下面に接触するように、配置されている。
【００６３】
密着層６は、密着組成物から形成されている。密着組成物は、樹脂およびナノシリカ粒子を含有する。すなわち、密着層６は、ナノシリカ粒子を含有する樹脂層である。これにより、光学調整層５と透明導電層７との両方に密着層６が確実に密着し、これらの脱落を抑制することができる。
【００６４】
樹脂としては特に限定されないが、例えば、アンチブロッキング組成物で例示した樹脂が挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂、さらに好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
【００６５】
樹脂の含有割合は、密着組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、４０質量％以下である。樹脂の含有割合が上記範囲とあれば、密着層６と透明導電層７との過度の密着性のため透明導電層７のエッチング速度が低下することを抑制することができる。
【００６６】
ナノシリカ粒子の平均粒子径（一次粒子径）は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下、より好ましくは、２０ｎｍ以下である。
【００６７】
ナノシリカ粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。
【００６８】
ナノシリカ粒子の含有割合は、密着組成物に対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、６０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。ナノシリカ粒子の含有割合が上記下限以上であれば、密着層６の上面におけるケイ素原子数の比を所望の範囲にすることができ、パターニング特性を向上させることができる。また、ナノシリカ粒子の含有割合が上記上限以下であれば、密着層６と透明導電層７との過度の密着性のため透明導電層７のエッチング速度が低下することを抑制することができる。
【００６９】
密着組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。
【００７０】
密着層６の上面（透明導電層７側の表面）において、炭素原子数に対するケイ素原子数の比（Ｓｉ／Ｃ）が、０．５０以上、好ましくは、１．００以上であり、また、例えば、２．００以下である。上記比が上記下限以上であれば、透明導電層７のエッチング時において、エッチング液による密着層６（特に、透明導電層７の下面に接触する密着層６）の浸食を抑制することができ、パターニングされた透明導電層７のクラックを抑制することができる。その結果、パターニング特性に優れる。
【００７１】
上記比（Ｓｉ／Ｃ）は、Ｘ線光電子分光法（化学分析用電子分光法、ＥＳＣＡ）により測定することができる。具体的な条件は、実施例にて後述する。
【００７２】
密着層６の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。密着層６の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。
【００７３】
７．透明導電層
透明導電層７は、必要に応じて結晶化し、後工程で所望のパターンに形成して、透明なパターン部８（後述）を形成するための導電層である。
【００７４】
透明導電層７は、透明導電性フィルム１の最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有している。透明導電層７は、密着層６の上面全面に、密着層６の上面に接触するように、配置されている。
【００７５】
透明導電層７の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。
【００７６】
透明導電層７としては、具体的には、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。
【００７７】
透明導電層７がＩＴＯ層などのインジウムスズ複合酸化物層である場合、酸化スズ（ＳｎＯ２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。酸化スズの含有量を上記下限以上であれば、透明導電層７の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下であれば、透明導電層７の結晶転化を容易にし、透明性や表面抵抗の安定性を向上させることができる。
【００７８】
本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。
【００７９】
透明導電層７の表面抵抗は、例えば、２００Ω／□以上、好ましくは、２５０Ω／□以上であり、また、例えば、５００Ω／□以下である。表面抵抗は、４端子法により測定することができる。
【００８０】
透明導電層７の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、１５ｎｍ以上であり、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下である。透明導電層７の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて測定することができる。
【００８１】
透明導電層７は、非晶質または結晶質のいずれであってもよい。
【００８２】
透明導電層が非結晶質か結晶質かは、例えば、透明導電層がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超過する場合、ＩＴＯ層が非晶質とし、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質とする。
【００８３】
７．透明導電性フィルムの製造方法
次いで、透明導電性フィルム１を製造する方法を説明する。透明導電性フィルム１を製造するには、例えば、透明樹脂基材３の下面（厚み方向他方面）に、アンチブロッキング層２を設ける一方、透明樹脂基材３の上面（厚み方向一方面）に、ハードコート層４を設ける。次いで、ハードコート層４の上面に、光学調整層５、密着層６および透明導電層７をこの順に設ける。以下、詳述する。
【００８４】
まず、公知または市販の透明樹脂基材３を用意する。
【００８５】
その後、必要に応じて、透明樹脂基材３と、アンチブロッキング層２またはハードコート層４との密着性の観点から、透明樹脂基材３の下面または上面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明樹脂基材３を除塵、清浄化することができる。
【００８６】
次いで、透明樹脂基材３の下面に、アンチブロッキング層２を設ける。例えば、透明樹脂基材３の下面にアンチブロッキング組成物を湿式塗工することにより、透明樹脂基材３の下面にアンチブロッキング層２を形成する。
【００８７】
具体的には、例えば、アンチブロッキング組成物を溶媒で希釈した溶液（ワニス）を調製し、続いて、アンチブロッキング組成物溶液を透明樹脂基材３の下面に塗布して、乾燥する。
【００８８】
溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）などのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００８９】
組成物溶液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
【００９０】
塗布方法は、アンチブロッキング組成物溶液および透明樹脂基材３に応じて適宜選択することができる。塗布方法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。
【００９１】
乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１００℃以下である。
【００９２】
乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。
【００９３】
その後、アンチブロッキング組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、アンチブロッキング組成物溶液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。
【００９４】
なお、アンチブロッキング組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。
【００９５】
その一方、透明樹脂基材３の上面に、ハードコート層４を設ける。例えば、透明樹脂基材３の上面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明樹脂基材３の上面にハードコート層４を形成する。
【００９６】
具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した溶液（ワニス）を調製し、続いて、ハードコート組成物溶液を透明樹脂基材３の上面に塗布して、乾燥する。
【００９７】
ハードコート組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、アンチブロッキング組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同様にすることができる。
【００９８】
また、ハードコート組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、ハードコート組成物溶液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。
【００９９】
なお、ハードコート組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。
【０１００】
次いで、ハードコート層４の上面に、光学調整層５を設ける。例えば、ハードコート層４の上面に光学調整組成物を湿式塗工することにより、ハードコート層４の上面に光学調整層５を形成する。
【０１０１】
具体的には、例えば、光学調整組成物を溶媒で希釈した溶液（ワニス）を調製し、続いて、光学調整組成物溶液をハードコート層４の上面に塗布して、乾燥する。
【０１０２】
光学調整組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、アンチブロッキング組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同様にすることができる。
【０１０３】
また、光学調整組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、光学調整組成物溶液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。
【０１０４】
なお、光学調整組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。
【０１０５】
次いで、光学調整層５の上面に、密着層６を設ける。例えば、光学調整層５の上面に密着組成物を湿式塗工することにより、光学調整層５の上面に密着層６を形成する。
【０１０６】
具体的には、例えば、密着組成物を溶媒で希釈した溶液（ワニス）を調製し、続いて、密着組成物溶液を光学調整層５の上面に塗布して、乾燥する。
【０１０７】
密着組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、アンチブロッキング組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同様にすることができる。
【０１０８】
また、密着組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、密着組成物溶液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。
【０１０９】
なお、密着組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。
【０１１０】
次いで、密着層６の上面に、透明導電層７を設ける。例えば、乾式方法により、密着層６の上面に透明導電層７を形成する。
【０１１１】
乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層７を形成することができる。
【０１１２】
スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、透明導電層７を構成する上述の無機物が挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。
【０１１３】
スパッタガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、０．１流量％以上５流量％以下である。
【０１１４】
スパッタリング法は、真空下で実施される。具体的には、スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下、好ましくは、０．７Ｐａ以下である。
【０１１５】
スパッタリング法に用いる電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。
【０１１６】
また、所望厚みの透明導電層７を形成するために、ターゲット材やスパッタリングの条件などを適宜設定して複数回スパッタリングを実施してもよい。
【０１１７】
また、上記製造方法では、ロールトゥロール方式にて、透明樹脂基材３を搬送させながら、その透明樹脂基材３に、アンチブロッキング層２、ハードコート層４、光学調整層５、密着層６および透明導電層７を形成してもよく、また、これらの層の一部または全部をバッチ方式（枚葉方式）にて形成してもよい。生産性の観点から、好ましくは、ロールトゥロール方式にて、透明樹脂基材３を搬送させながら、透明樹脂基材３に各層を形成する。
【０１１８】
これにより、図１に示すように、アンチブロッキング層２、透明樹脂基材３、ハードコート層４、光学調整層５、密着層６および透明導電層７を順に備える透明導電性フィルム１が得られる。図１に示す透明導電性フィルム１は、パターニング処理がされていない非パターニング透明導電性フィルムである。
【０１１９】
得られる透明導電性フィルム１の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【０１２０】
次いで、必要に応じて、非パターニング透明導電性フィルムを、公知のエッチングによって、透明導電層７をパターニングする。
【０１２１】
透明導電層７のパターンは、透明導電性フィルム１が適用される用途に応じて適宜決定されるが、例えば、ストライプ状などの電極パターンや配線パターンが挙げられる。
【０１２２】
エッチングは、例えば、パターン部８および非パターン部９に対応するように、被覆部（マスキングテープなど）を透明導電層７の上に配置し、被覆部から露出する透明導電層７（非パターン部９）を、エッチング液を用いてエッチングする。エッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蓚酸、リン酸およびこれらの混酸などの酸が挙げられる。その後、被覆部を、透明導電層７の上面から、例えば、剥離などによって、除去する。
【０１２３】
これにより、図２に示すように、透明導電層７がパターニングされたパターニング透明導電性フィルム１ａが挙げられる。
【０１２４】
なお、必要に応じて、エッチングの前または後に、透明導電性フィルム１の透明導電層７に対して、結晶転化処理を実施する。
【０１２５】
具体的には、透明導電性フィルム１に大気下で加熱処理を実施する。
【０１２６】
加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。
【０１２７】
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度を上記範囲内であると、透明樹脂基材３の熱損傷および透明樹脂基材３から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。
【０１２８】
加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。
【０１２９】
これにより、透明導電層７が結晶化された透明導電性フィルム１が得られる。
【０１３０】
透明導電性フィルム１は、例えば、光学装置に備えられる。光学装置としては、例えば、画像表示装置などが挙げられる。透明導電性フィルム１を画像表示装置（具体的には、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を有する画像表示装置）に備える場合には、透明導電性フィルム１は、例えば、タッチパネル用基材として用いられる。タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。
【０１３１】
そして、この透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３と、ハードコート層４と、光学調整層５と、密着層６と、透明導電層７とをこの順に備える。密着層６は、ナノシリカ粒子を含有する樹脂層である。そのため、光学調整層５と透明導電層７との密着性を向上させることができる。よって、透明導電性フィルム１の上面が擦れて、透明導電層７割れた場合であっても、透明導電層７は、密着層６の存在により透明導電性フィルム１表面に維持することができる。すなわち、透明導電層７の剥離および脱落を抑制することができる。その結果、透明導電層７の欠損による導電性能の著しい低下（具体的には、表面抵抗値の過度の上昇）を抑制できる。したがって、耐擦傷性に優れる。
【０１３２】
また、密着層６の上面において、炭素原子数に対するケイ素原子数の比（Ｓｉ／Ｃ）が、０．５０以上である。そのため、ケイ素原子（ナノシリカ粒子）が密着層６の上面に十分に存在するため、透明導電層７をエッチング液でエッチングする際に、エッチング液が、密着層６のエッチング（特に、透明導電層７の下面と接触する密着層部分のエッチング）を抑制することができる。その結果、透明導電層７を支持する密着層６の欠損に起因する透明導電層７のクラックの発生を抑制することができる。したがって、透明導電層７に対するパターニング特性が良好である。
【０１３３】
また、この透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３と、その上面に配置されるハードコート層４とを備える。このため、透明樹脂基材３は、ハードコート層４によって確実に保護されている。そのため、透明樹脂基材３（特に、柔らかい基材であるシクロオレフィンポリマーフィルム）の上側に、透明導電層７を乾式法（特にスパッタリング法）によって形成した際に、透明樹脂基材３に対する傷の発生を抑制することができる。したがって、透明導電性フィルム１の外観を良好にすることができる。さらに、ハードコート層４を備えるため、折り曲げ時の破損や破断を抑制でき、耐屈曲性に優れる。
【０１３４】
また、この透明導電性フィルム１では、好ましくは、透明樹脂基材３が、ＣＯＰフィルムである。ＣＯＰフィルムは、ＰＥＴフィルムなどの他の樹脂フィルムよりも複屈折率が低く、位相差が実質的にゼロであるため、偏光板とタッチパネル用フィルムとの偏光解消を防止する点で、有用である。しかし、ＣＯＰフィルムは、柔らかいため、ＰＥＴフィルムなどの他の樹脂フィルムよりも、特に、擦傷による透明導電層７の欠損などが生じ易い。そして、この透明導電性フィルム１によれば、特に、このような透明樹脂基材３がＣＯＰフィルムである場合に対して、擦傷およびパターニングによる上記課題を解決し、さらには、透明樹脂基材３の傷による外観不良の課題も解決することができる。
【０１３５】
＜変形例＞
一実施形態では、透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３の下面に配置されるアンチブロッキング層２を備えているが、例えば、図示しないが、アンチブロッキング層２の代わりに、他の機能層を備えていてもよい。機能層としては、例えば、上記したハードコート層４などが挙げられる。
【０１３６】
また、一実施形態では、透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３の下面に配置されるアンチブロッキング層２を備えているが、例えば、図示しないが、アンチブロッキング層２を備えなくてもよい。すなわち、透明導電性フィルム１は、透明樹脂基材３とハードコート層４と光学調整層５と密着層６と透明導電層７とのみを備えていてもよい。
【実施例】
【０１３７】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１３８】
実施例１
透明樹脂基材として、ノルボルネン系樹脂フィルム（ＣＯＰフィルム、厚み４０μｍ、日本ゼオン社製、「ゼオノアフィルム」、引張破断強度７６ＭＰａ）を用意した。
【０１３９】
紫外線硬化性を有する樹脂組成物溶液（ウレタンアクリレート系樹脂組成物、ＤＩＣ社製の「ユニディックＥＬＳ−８８８」８０質量％および「ユニディックＲＳ−６０５」２０質量％の混合）１００質量部、および、架橋アクリル粒子（平均粒子径１．８μｍ、綜研化学社製、「ＭＸ−１８０ＴＡ」）０．４質量部を混合して、アンチブロッキング組成物溶液を調製した。透明樹脂基材の下面に、アンチブロッキング組成物溶液を塗布し、８０℃で１分間乾燥した。その後、オゾンタイプ高圧水銀ランプにて紫外線を照射して、アンチブロッキング組成物を硬化させた。これにより、厚み１．０μｍのアンチブロッキング層を形成した。
【０１４０】
一方、透明樹脂基材の上面に、紫外線硬化性を有するハードコート組成物溶液（アクリル系樹脂組成物、アイカ工業社製、「Ｚ−８５０−６Ｌ」）を塗布し、８０℃で１分間乾燥した。その後、オゾンタイプ高圧水銀ランプにて紫外線を照射して、ハードコート組成物を硬化させた。これにより、厚み１．０μｍのハードコート層を形成した。
【０１４１】
次いで、ハードコート層の上面に、紫外線硬化性を有する光学調整組成物溶液（酸化ジルコニア粒子含有、荒川化学工業社製、「オプスターＫＺ６９５５」）をハードコート層の上面に塗布し、６０℃で１分間乾燥した。その後、オゾンタイプ高圧水銀ランプにて紫外線を照射して、光学調整組成物を硬化させた。これにより、厚み２５ｎｍ、屈折率１．６８の光学調整層を形成した。
【０１４２】
次いで、紫外線硬化性を有する密着組成物として、ナノシリカ粒子（平均一次粒子径１０ｎｍ）６０質量部、アクリル系樹脂４０質量部、および、溶媒（ＰＧＭＥ）を含有する組成物溶液（荒川化学工業社製の「オプスターＺ７５４９」）を用意した。光学調整層の上面に、密着組成物溶液を塗布し、６０℃で１分間乾燥した。その後、オゾンタイプ高圧水銀ランプにて紫外線を照射して、密着組成物を硬化させた。これにより、厚み４０ｎｍの密着層を形成した。
【０１４３】
次いで、密着層の上面に、ＤＣスパッタリングにより、厚みが２６ｎｍである非晶質のＩＴＯ層（透明導電層）を形成した。具体的には、アルゴンガス９８％および酸素ガス２％を導入した気圧０．４Ｐａの真空雰囲気下で、８０質量％の酸化インジウムおよび２０質量％の酸化スズの焼結体からなるＩＴＯターゲットをスパッタリングした。なお、透明導電層の表面抵抗値は、３４０Ω／□であった。
【０１４４】
これにより、アンチブロッキング層／透明樹脂基材／ハードコート層／光学調整層／密着層／透明導電層からなる透明導電性フィルムを製造した。
【０１４５】
実施例２
密着組成物の組成を表１に記載の組成に変更した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。
【０１４６】
比較例１〜３
密着組成物の組成を表１に記載の組成に変更した以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。
【０１４７】
比較例４
密着層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。
【０１４８】
比較例５
ハードコート層を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。
【０１４９】
（密着層の元素割合の測定）
密着層を形成した時点の中間フィルム（アンチブロッキング層／透明樹脂基材／ハードコート層／光学調整層／密着層）の密着層表面に対して、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）により、表面元素分析を実施した。
【０１５０】
具体的には、中間フィルムの密着層に、Ａｒイオンエッチングによるクリーニング（ＳｉＯ２換算約：１ｎｍ）を実施した後、ワイドスキャンにより測定することにより、定性分析を実施した。次いで、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ｓｉ元素に対してナロースキャン測定を実施し、元素比率（ａｔｏｍｉｃ％）を算出した。測定条件は、下記の通りとした。
【０１５１】
装置：ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ社製、「Ｑｕａｎｔｕｍ  ２０００」
Ｘ線源：モノクロＡｌ  Ｋα
Ｘ線設定：１００μｍφ（１５ｋＶ、２５Ｗ）
光電子取り出し角：４５度
中和条件：中和銃とＡｒイオン銃（中和モード）の併用
Ａｒイオン銃の加速電圧：１ｋＶ
Ａｒイオン銃のラスターサイズ：２ｍｍ×２ｍｍ
Ａｒイオン銃のエッチング速度：ＳｉＯ２換算で約２ｎｍ／分
Ｃ元素およびＳｉ元素の含有割合（ａｔｏｍｉｃ％）、これらの比を表１に示す。
【０１５２】
（耐擦傷性）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムの透明導電層表面に、産業用ワイパー（ＣＯＮＴＥＣ社製、「Ａｎｔｉｃｏｎ、Ｇｏｌｄ  Ｓｏｒｂ」）を、φ１１ｍｍの範囲で４００ｇの荷重となるように押し当て、長さ１０ｃｍの間を２０回摺動させた。その後、摺動方向と直交する直交方向を測定するように、４探針式プローブを透明導電層に配置し、摺動後の透明導電性フィルムの表面抵抗値Ｒ２０を測定した。また、摺動前の当該場所の表面抵抗値をＲ０とした。
【０１５３】
表面抵抗値の変化率Ｒ２０／Ｒ０が、１．２０未満である場合を〇と評価し、１．２０以上である場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０１５４】
（パターニング特性）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムの透明導電層表面に、１ｃｍの間隔で市販の粘着テープ（幅１ｃｍ）をストライプ状に貼着し、５０℃の１０ｗｔ％塩酸を用いて、透明導電層（ＩＴＯ層）をエッチングした。次いで、粘着テープを透明導電層から剥離して、その露出した透明導電層（パターン部）の表面を顕微鏡（倍率：２０倍）にて、観察した。
【０１５５】
透明導電層の表面においてクラックの発生が確認されなかった場合を〇と評価し、クラックの発生が確認された場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０１５６】
（外観）
各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを肉眼にて観察した。
【０１５７】
透明導電性フィルムにおいて、製造時による傷が確認されなかった場合を〇と評価し、傷が確認された場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０１５８】
（耐屈曲性）
透明導電性フィルムを幅５０ｍｍ×長さ１００ｍｍに切断し、アンチブロッキング層が内側となるように二つ折りにし、フィルムの長さ方向両端部を粘着テープで貼り合わせて、サンプル１０とした。
【０１５９】
サンプル１０の上面（幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）に、円盤状おもり１１（直径５０ｍｍ、重さ５００ｇ）を１０秒間静置した後、サンプル１０の折り曲げ部１２を観察した（図３参照）。
【０１６０】
折り曲げ部に破断が生じなかった場合を〇と評価し、折り曲げ部に破断が生じて、フィルムが分裂した場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０１６１】
【表１】
2019107785.tif 000003
【符号の説明】
【０１６２】
１  透明導電性フィルム
３  透明樹脂基材
４  ハードコート層
５  光学調整層
６  密着層
７  透明導電層
【図１】
2019107785.tif 000004
【図２】
2019107785.tif 000005
【図３】
2019107785.tif 000006