(57)【要約】【課題】インク流路におけるインクの濡れ性を確保することが可能なインクジェットヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】インクを吐出する吐出開口を有する複数の個別インク流路を備えたヘッドチップを準備する工程と、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物によって複数の構成部品を貼り合わせることにより、共通インク室と前記共通インク室にインクを供給するためのインク供給路とを備えた共通流路部材を形成する工程と、前記ヘッドチップにおける前記個別インク流路の全てを前記共通流路部材の前記共通インク室に連通させる状態で、前記ゴム組成物よりも硬化反応開始温度が低い接着剤を用いて前記ゴム組成物の硬化反応開始温度よりも低い温度で前記接着剤を熱硬化させて前記共通流路部材と前記ヘッドチップとを貼り合わせる工程とを有するインクジェットヘッドの製造方法である。【選択図】図１
2019104131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する吐出開口を有する複数の個別インク流路を備えたヘッドチップを準備する工程と、
熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物によって複数の構成部品を貼り合わせることにより、共通インク室と前記共通インク室にインクを供給するためのインク供給路とを備えた共通流路部材を形成する工程と、
前記ヘッドチップにおける前記個別インク流路の全てを前記共通流路部材の前記共通インク室に連通させる状態で、前記ゴム組成物よりも硬化反応開始温度が低い接着剤を用いて前記ゴム組成物の硬化反応開始温度よりも低い温度で前記接着剤を熱硬化させて前記共通流路部材と前記ヘッドチップとを貼り合わせる工程とを有する
インクジェットヘッドの製造方法。 
【請求項２】
前記共通流路部材の構成部品は、板状材の中央に共通インク流路を開口させた保持部材と、前記共通インク室を備えたマニホールドと、前記インク供給路を構成する筒状のコネクタとであり、
前記共通流路部材を形成する工程においては、
前記保持部材の共通インク流路と前記マニホールドの共通インク室とを連通させる状態で、前記保持部材と前記マニホールドとを貼り合わせ、
前記共通インク室と前記インク供給路とを連通させる状態で、前記マニホールドと前記コネクタとを貼り合わせる
請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 
【請求項３】
前記保持部材と前記マニホールドとを貼り合わせる前記ゴム組成物の熱硬化処理と、前記マニホールドと前記コネクタとを貼り合わせる前記ゴム組成物の熱硬化処理とを同時に実施する
請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 
【請求項４】
前記共通流路部材と前記ヘッドチップとを貼り合わせる前記接着剤は、エポキシ系接着剤である
請求項１〜３の何れか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 
【請求項５】
前記エポキシ系接着剤は、フッ素を含有しない
請求項４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 
【請求項６】
前記共通流路部材と前記ヘッドチップとを貼り合わせた後、
前記共通流路部材と前記ヘッドチップとの貼り合わせ構造体に対して、前記ゴム組成物よりも硬化反応開始温度が低い接着剤を用いて前記ゴム組成物の硬化温度よりも低い熱硬化処理によって、外装材を貼り合わせる工程を行う
請求項１〜５の何れか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法によって製造されたインクジェットヘッドであって、
インクを吐出する吐出開口を有する複数の個別インク流路を備えたヘッドチップと、
熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物によって貼り合わされた複数の構成部品によって構成されたもので、共通インク室と前記共通インク室にインクを供給するためのインク供給路を備え、前記ヘッドチップにおける前記個別インク流路の全てを前記共通インク室に連通させる状態で配置された共通流路部材と、
前記ゴム組成物よりも硬化反応開始温度が低い物質からなり、前記ヘッドチップと前記共通流路部材との間に設けられた接着剤とを備えた
インクジェットヘッド。 
【請求項８】
請求項７に記載のインクジェットヘッドを備えた画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッド、および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置に設けられるインクジェットヘッドは、インクを吐出する複数のノズルと各ノズルに連通する個別インク流路とを備えたヘッドチップ、およびヘッドチップの全ての個別インク流路に連通する共通インク室を備えたマニホールドを有する。このようなインクジェットヘッドは、接着剤を用いて複数の部品を貼り合わせることによって組み立てられている。
【０００３】
また、インクジェットヘッドの組み立てに用いられる接着剤は、インクに接触する箇所に使用されるため、インクに対する耐性が高いフッ素系の接着剤が広く用いられている。例えば、下記特許文献１には、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物を接着剤として用いることにより、インクジェットヘッドを組み立てる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−６２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、インクジェットヘッドの製造方法においては、接着剤を用いた貼り合わせの工程が、複数回にわたって実施される。このため、接着剤として、上述の熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物を用いた場合、貼り合わせ工程における接着剤の熱硬化処理において、先の貼り合わせ工程で既に熱硬化している接着剤からフッ素が揮発する。このように揮発したフッ素は、インク流路に付着してインクの濡れ性を悪化させる。このため、インクジェットヘッドへのインクの充填時に巻き込まれた気泡がインク流路に付着し、インクの吐出不良を招く要因となる。
【０００６】
そこで本発明は、インク流路におけるインクの濡れ性を確保することが可能なインクジェットヘッドの製造方法、およびこの製造方法によって得られるインクジェットヘッド、およびこのインクジェットヘッドを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するための本発明は、インクを吐出する吐出開口を有する複数の個別インク流路を備えたヘッドチップを準備する工程と、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物によって複数の構成部品を貼り合わせることにより、共通インク室と前記共通インク室にインクを供給するためのインク供給路とを備えた共通流路部材を形成する工程と、前記ヘッドチップにおける前記個別インク流路の全てを前記共通流路部材の前記共通インク室に連通させる状態で、前記ゴム組成物よりも硬化反応開始温度が低い接着剤を用いて前記ゴム組成物の硬化反応開始温度よりも低い温度で前記接着剤を熱硬化させて前記共通流路部材と前記ヘッドチップとを貼り合わせる工程とを有するインクジェットヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
以上のような構成の本発明によれば、インク流路におけるインクの濡れ性を確保することが可能なインクジェットヘッドの製造方法、およびこの製造方法によって得られるインクジェットヘッド、およびこのインクジェットヘッドを備えた画像形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す図である。
【図２】実施形態に係る画像形成装置に設けられたヘッドユニットの底面図である。
【図３】実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。
【図４】実施形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。
【図５】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法において準備するヘッドチップの一例を示す断面図である。
【図６】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法において準備する共通流路部材の構成部品を示す断面図である。
【図７】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法における共通流路部材の作製を示す断面図（その１）である。
【図８】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法における共通流路部材の作製を示す断面図（その２）である。
【図９】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法におけるヘッドチップと共通流路部材との貼り合わせを示す断面図（その１）である。
【図１０】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法におけるヘッドチップと共通流路部材との貼り合わせを示す断面図（その２）である。
【図１１】実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法における外装材の貼り合わせを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の実施形態においては、先ず、インクジェットヘッドが設けられる画像形成装置の概略構成を説明し、次いでこの画像形成装置に設けられたインクジェットヘッドの製造方法、この製造方法によって得られたインクジェットヘッドの構成の順に説明を行う。なお、各実施形態において同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する構成要素の説明は省略する。
【００１１】
≪画像形成装置の概略構成≫
図１は、実施形態に係るインクジェット方式の画像形成装置の概略を示す構成図である。この図に示す画像形成装置２００は、記録媒体Ｍを格納する給紙部２１０と、給紙部２１０から搬送された記録媒体Ｍに画像を形成する画像記録部２２０と、画像記録部２２０から搬送された記録媒体Ｍを格納する排紙部２３０とを備えた構成である。このうち、画像記録部２２０が、実施形態において特徴的なインクジェットヘッドを有する。
【００１２】
この画像記録部２２０は、搬送ドラム２２１と、受け渡しユニット２２２と、加熱部２２３と、インクジェットヘッドを備えたヘッドユニット２２４と、定着部２２５と、デリバリー部２２６等を有する。これらの構成は次の通りである。
【００１３】
＜搬送ドラム２２１＞
搬送ドラム２２１は、円柱形をなしており、その側周面が記録媒体Ｍを載置させる搬送面となっている。搬送ドラム２２１は、その搬送面上に記録媒体Ｍを保持した状態で図１中の矢印の向きに回転することによって、記録媒体Ｍを搬送面に沿って搬送する。
【００１４】
＜受け渡しユニット２２２＞
受け渡しユニット２２２は、給紙部２１０の媒体供給部２１２と搬送ドラム２２１との間の位置に設けられている。この受け渡しユニット２２２は、媒体供給部２１２から搬送された記録媒体Ｍの一端を保持して取り上げ、搬送ドラム２２１の搬送面上に記録媒体Ｍを引き渡す。
【００１５】
＜加熱部２２３＞
加熱部２２３は、受け渡しユニット２２２とヘッドユニット２２４との間に設けられ、搬送ドラム２２１により搬送される記録媒体Ｍが所定の温度範囲内の温度となるように記録媒体Ｍを加熱する。このような加熱部２２３は、例えば、赤外線ヒーター等を用いて構成され、制御部（図示省略）から供給される制御信号に基づいて赤外線ヒーターに通電して加熱が行われる。
【００１６】
＜ヘッドユニット２２４＞
ヘッドユニット２２４は、画像データに基づいて、記録媒体Ｍが保持された搬送ドラム２２１の回転に応じた適切なタイミングで記録媒体Ｍに対してインクを射出して画像を形成する。ヘッドユニット２２４は、そのインク射出面が搬送ドラム２２１の搬送面に対向して所定の距離を置いて配置される。
【００１７】
図２は、実施形態に係る画像形成装置に設けられたヘッドユニット２２４の底面図であり、図１のヘッドユニット２２４を搬送ドラム２２１側に向かうインク射出面側から見た図である。図２に示すように、ヘッドユニット２２４は、搬送ドラム２２１側に向かうインク射出面２２４ａに沿って、複数のインクジェットヘッド１００を配列したものである。ヘッドユニット２２４のインク射出面２２４ａには、インクジェットヘッド１００のノズルの吐出開口１００ａが配置される。図示した例では、一対のインクジェットヘッド１００を１組とし、複数組（ここでは８組）のインクジェットヘッド１００の組が、２列の千鳥状に配置された構成となっている。
【００１８】
図３は、実施形態に係るインクジェットヘッド１００の斜視図である。また図４は、実施形態に係るインクジェットヘッド１００の断面図である。これらの図に示すインクジェットヘッド１００は、筐体１０１、および筐体１０１と嵌合するカバー部材１０２からなる外装材の内部に、ヘッドチップ１０と共通流路部材２０とを収容したものである。このようなインクジェットヘッド１００の詳細な構成は、以降において詳細に説明する。
【００１９】
＜定着部２２５＞
再び図１に戻り、定着部２２５は、記録媒体Ｍの搬送方向について、ヘッドユニット２２４の配置位置の下流側、かつデリバリー部２２６の上流側に設けられている。定着部２２５は、搬送ドラム２２１の幅方向にわたって配置された発光部を有し、搬送面に載置された記録媒体Ｍに対して発光部から紫外線等のエネルギー線を照射して記録媒体Ｍ上に射出されたインクを硬化させて定着させる。
【００２０】
＜デリバリー部２２６＞
デリバリー部２２６は、記録媒体Ｍの搬送方向について、定着部２２５の下流側、かつ受け渡しユニット２２２の上流側に設けられている。デリバリー部２２６は、搬送ドラム２２１から受け渡された記録媒体Ｍを搬送して排紙部２３０に送出する。
【００２１】
≪インクジェットヘッドの製造方法≫
次に、図３および図４に示したインクジェットヘッド１００の製造方法を、構成部品の準備と各部材の組み立ての順に説明する。
【００２２】
＜ヘッドチップ１０の準備＞
図５は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法において準備するヘッドチップ１０の一例を示す断面図である。この図に示すヘッドチップ１０は、インク液滴吐出のための駆動源として圧電アクチュエータを用いたピエゾ方式のもののうち、ベントモード型のものである。しかしながら、ここで準備するヘッドチップ１０は、吐出開口１００ａを有する複数の個別インク流路を備えたものであれば、インク液滴吐出のための駆動源が限定されることはない。このようなヘッドチップ１０の他の例として、ピエゾ方式のものであれば、図５に示すベントモード型の他にシェアモード型のものが例示される。またヘッドチップ１０は、ピエゾ方式に限定されることはなく、サーマル方式のものであってもよい。ここでは一例としてベントモード型のヘッドチップ１０を例示して説明を行う。
【００２３】
図５に示すように、ここで準備するヘッドチップ１０は、ノズル基板１１、圧力室基板１２、振動板１３、圧電素子１４、スペーサー基板１５、および配線基板１６をこの順に積層した構成である。これらの各部材の構成は、次のようである。
【００２４】
［ノズル基板１１］
ノズル基板１１は、基板を厚み方向に貫通する複数のノズル、すなわち個別インク流路１１ａを備えたものである。このノズル基板１１においてヘッドチップ１０の外側に向かう面には、個別インク流路１１ａの一方の開口である吐出開口１００ａがマトリックス状に配列されており、この吐出開口１００ａからインクが吐出される。このようなノズル基板１１は、例えばＳｉ（シリコン）基板を用いて構成されており、Ｓｉ（シリコン）基板をパターンエッチングすることによって個別インク流路１１ａが形成されている。
【００２５】
［圧力室基板１２］
圧力室基板１２は、ノズル基板１１と振動板１３との間に配置されたもので、振動板１３を天面とした複数の圧力室１２ａが、圧力室基板１２の厚み方向に貫通して設けられている。各圧力室１２ａは、個別インク流路１１ａの先端の吐出開口１００ａから吐出させるためのインクを収容する空間部分であり、個別インク流路１１ａに連通する状態で設けられた個別インク流路ともなっている。このような圧力室基板１２は、例えばＳｉ（シリコン）基板を用いて構成されており、Ｓｉ（シリコン）基板をパターンエッチングすることのよって圧力室１２ａが形成されている。
【００２６】
［振動板１３］
振動板１３は、圧力室１２ａ内のインクに圧力を加えるものであって、圧力室基板１２とスペーサー基板１５との間に配置され、圧力室基板１２に設けた圧力室１２ａの天面を構成している。このような振動板１３には、各圧力室１２ａに連通する個別インク流路１３ａが厚み方向に貫通して設けられている。このような振動板１３は、例えば圧力室基板１２上の全面にわたって成膜された酸化シリコン（ＳｉＯ２）薄膜からなり、酸化シリコン（ＳｉＯ２）薄膜をエッチングすることによって個別インク流路１３ａが形成されている。
【００２７】
［圧電素子１４］
圧電素子１４は、振動板１３を振動させるためのものであって、振動板１３と配線基板１６との間に配置されている。このような圧電素子１４は、振動板１３側から順に、共通電極、圧電体、および個別電極を積層したものである。このうち共通電極は、振動板１３の全面にわたって設けられており、振動板１３の個別インク流路１３ａと連通する個別インク流路を有している。一方、圧電体と個別電極とは、各圧力室１２ａおよび個別インク流路１１ａに対して１：１で設けられている。
【００２８】
このような構成の圧電素子１４は、共通電極と個別電極との間に電圧を印加することによって、これらの間に挟持された圧電体を変形させる。これにより振動板１３が変形して圧力室１２ａ内のインクに圧力が加わり、圧力室１２ａ内のインクが個別インク流路１１ａの吐出開口１００ａから吐出する構成となっている。またこのような圧電素子１４は、共通電極、圧電体、および個別電極を構成する各材料膜の成膜と、成膜した各材料膜のエッチングによって形成されている。
【００２９】
［スペーサー基板１５］
スペーサー基板１５は、振動板１３と配線基板１６との間に配置されたもので、圧電素子１４を収容するためのスペースを確保するための層である。このスペーサー基板１５には、振動板１３の個別インク流路１３ａと圧電素子１４の共通電極に設けた個別インク流路に連通する個別インク流路１５ａと、圧電素子１４を収容する空間部１５ｂとが、スペーサー基板１５を厚み方向に貫通して設けられている。
【００３０】
以上のようなスペーサー基板１５は、例えば感光性接着樹脂材料のリソグラフィー処理、またはガラス基板、セラミック基板、または両面が絶縁処理された金属基板のエッチング加工によって得られる。ただし金属基板をエッチング加工した場合には、加工によって形成された露出表面を絶縁処理することとする。
【００３１】
［配線基板１６］
配線基板１６は、スペーサー基板１５に積層して配置されたもので、例えばスペーサー基板１５側に向かう主面上に配線層１７を有し、一部の配線層１７には圧電素子１４に接続されたバンプ１８が設けられている。また配線基板１６には、他主面側に配線層１７が引き出されて配線されていてもよい。
【００３２】
このような配線基板１６には、スペーサー基板１５の個別インク流路１５ａに連通する個別インク流路１６ａが、厚み方向に貫通して設けられている。このような配線基板１６は、一例としてＳｉ基板の両面を酸化シリコン（ＳｉＯ２）で覆った構成のものであり、エッチングによって個別インク流路１６ａが形成されている。配線基板１６に設けられた個別インク流路１６ａにおいて、ヘッドチップ１０の外側に向かう開口は、ヘッドチップ１０に設けられた一連の個別インク流路１１ａ〜１６ａの個別インク開口１０ａとなっている。
【００３３】
なお、この配線基板１６には、ここでの図示を省略したフレキシブルプリント基板が、異方性導電フィルムによって接合されており、配線基板１６に設けた配線層１７がフレキシブルプリント基板に設けられた配線によって、外部に取り出される構成となっている。
【００３４】
以上のような積層構造のヘッドチップ１０は、直接接合や金属材料層を介しての共晶接合、または陽極接合によって層間の接合がなされている。
【００３５】
＜共通流路部材の構成部品の準備＞
図６は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法において準備する共通流路部材の構成部品を示す断面図である。この図に示すように、共通流路部材の構成部品として、保持部材２１、マニホールド２２、およびコネクタ２３を準備する。
【００３６】
［保持部材２１］
保持部材２１は、先に説明したヘッドチップ１０よりも一回り大きい外周形状を有する板状材であって、その中央部に共通インク流路２１ａが厚み方向に貫通して設けられている。この共通インク流路２１ａは、ヘッドチップ１０の配線基板１６に設けた全ての個別インク開口１０ａを包含し、全ての個別インク流路１６ａに連通する形状を有している。このような保持部材２１は、ヘッドチップ１０を構成する材料と線膨張係数が近い材料を用いて構成される。このような材料として、例えば鉄−ニッケル合金やＳｉ（シリコン）が例示される。鉄−ニッケル合金であれば、４２アロイが好ましく用いられる。保持部材２１は、このような材料で構成された板状材をエッチング加工することによって共通インク流路２１ａが形成されている。
【００３７】
［マニホールド２２］
マニホールド２２は、保持部材２１に設けた共通インク流路２１ａに連通する共通インク室２２ａを有する筐体である。共通インク室２２ａは、保持部材２１側に向かう面を大きく開口させた共通開口２２ｂを備えた構成である。またマニホールド２２は、共通インク室２２ａ内にインクを充填するためのインク供給開口２２ｃを備えている。このインク供給開口２２ｃは、次に説明するコネクタ２３との接合部として、円筒形状に成形されている。このようなマニホールド２２は、例えば液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）を用いて構成されている。
【００３８】
［コネクタ２３］
コネクタ２３は、マニホールド２２のインク供給開口２２ｃに接合される筒状の部材でありマニホールド２２の共通インク室２２ａにインクを供給するためのインク供給路２３ａを構成する。このようなコネクタ２３には、画像形成装置に設けられたインクタンクのインク供給ポートが接続される。コネクタ２３においてマニホールド２２と接合される端部は、マニホールド２２との嵌合部２３ｂとして形成されている。この嵌合部２３ｂは、マニホールド２２において円筒形状に形成されたインク供給開口２２ｃの先端を嵌入させる形状に成型されている。このようなコネクタ２３は、例えばステンレス鋼材を用いて構成され、例えばモリブデンを含有するＳＵＳ３１６を用いて構成されている。
【００３９】
＜共通流路部材の作製＞
以上のような構成部品を準備した後、これらの構成部品を用いて共通流路部材を作製する。図７は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法における共通流路部材の作製を示す断面図（その１）である。また図８は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法における共通流路部材の作製を示す断面図（その２）である。
【００４０】
先ず、図７に示すように、マニホールド２２における保持部材２１との貼り合わせ面に、未硬化の接着剤３１’を塗布する。この接着剤３１’は、保持部材２１側に塗布してもよい。また、コネクタ２３の嵌合部２３ｂに、未硬化の接着剤３２’を塗布する。この接着剤３２’は、マニホールド２２のインク供給開口２２ｃの先端に塗布してもよい。
【００４１】
ここで用いる未硬化の接着剤３１’，３２’は、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物であることとする。熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、主鎖中にフッ素化ポリエーテル骨格を有するポリマーを主成分として含むことものが好ましい。フッ素化ポリエーテル骨格は、パーフルオロポリエーテルの繰り返し単位（−ＣａＦ２×ａＯ−）を、２０以上６００以下の範囲の整数回繰り返し含むパーフルオロポリエーテル骨格であることが好ましい。なお、繰り返し単位中の［ａ］は、１以上６以下の範囲の整数である。
【００４２】
このような熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、熱硬化後の特性として、インクに対する耐性が高い。このため、インクに直接接触する保持部材２１とマニホールド２２との貼り合わせ、およびマニホールド２２とコネクタ２３との貼り合わせに好ましく用いられる。またのような熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、熱硬化させた後の弾性に優れている。このため、異なる材料によって構成されたことによって線膨張係数に差が有る保持部材２１とマニホールド２２との間、およびマニホールド２２とコネクタ２３との間の貼り合わせに好ましく用いられる。
【００４３】
以上のような熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物の一例として、信越化学工業社製「Ｘ−７１−６０４６」（商品名）を主成分とするものが例示される。この主成分は、フッ素化ポリエーテル骨格を有するポリマーを主成分とし、フッ素化ポリエーテル骨格が（−Ｃ３Ｆ６Ｏ−）で示されるパーフルオロポリエーテルの繰り返し単位を９０回繰り返し含む。またこの主成分は、微粉シリカ配合量：５重量部、粘度：２２０［Ｐａ・ｓ］、硬化反応開始温度：１００℃である。
【００４４】
熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、このような主成分を約９０％を含有し、さらに架橋剤(ふっ素シリコーン)、添加剤(少量成分)、およびトルエンを合計で約１０％含有する。このような熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物は、熱硬化処理の推奨加熱温度が１００℃程度である。
【００４５】
次に、図８に示すように、未硬化の接着剤３１’を介して、保持部材２１の共通インク流路２１ａとマニホールド２２の共通インク室２２ａとを連通させる状態で、保持部材２１とマニホールド２２とを位置合わせして配置する。これにより、保持部材２１の共通インク流路２１ａとマニホールド２２の共通インク室２２ａとによって、一続きの共通インク室が構成される。
【００４６】
また未硬化の接着剤３２’を介して、マニホールド２２のインク供給開口２２ｃにコネクタ２３の嵌合部２３ｂを嵌合させる。
【００４７】
なお、以上までの工程は、未硬化の接着剤３１’を介して保持部材２１とマニホールド２２とを配置した後に、コネクタ２３の嵌合部２３ｂまたはマニホールド２２のインク供給開口２２ｃの先端に未硬化の接着剤３２’を塗布し、これらを嵌合させる手順であってもよい。またその逆であってもよい。
【００４８】
その後、未硬化の接着剤３１’，３２’の熱硬化処理を実施する。この熱硬化処理の温度は、熱硬化性を有するフッ素系のゴム組成物の硬化反応開始温度以上であればよいが、例えば１００℃程度で実施する。これにより、未硬化の接着剤３１’，３２’を硬化させ、硬化させた接着剤３１，３２によって、保持部材２１とマニホールド２２とを貼り合わせ、かつマニホールド２２とコネクタ２３とを貼り合わせる。以上により、保持部材２１とマニホールド２２とコネクタ２３とを、接着財３１，３２によって隙間無く貼り合わせた共通流路部材２０を作製する。
【００４９】
なお、共通流路部材２０の作製におけるフッ素系のゴム組成物からなる接着剤３１’，３２’の熱硬化処理は、共通流路部材２０を構成する複数の構成部品間で同時に実施することが好ましい。これにより、先に硬化させたフッ素系のゴム組成物からのフッ素の揮発を防止することができる。
【００５０】
＜ヘッドチップ１０と共通流路部材２０との貼り合わせ＞
次に、以上のようにして作製した共通流路部材２０を、先に説明したヘッドチップ１０と貼り合わせる。図９は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法におけるヘッドチップ１０と共通流路部材２０との貼り合わせを示す断面図（その１）である。図１０は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法におけるヘッドチップ１０と共通流路部材２０との貼り合わせを示す断面図（その２）である。
【００５１】
先ず図９に示すように、ヘッドチップ１０における共通流路部材２０との貼り合わせ面、すなわち配線基板１６の外側に向く面上に、未硬化の接着剤４１’を塗布する。なお接着剤４１’は、共通流路部材２０側、すなわち保持部材２１の外側に向く面上に塗布してもよい。
【００５２】
ここで用いる未硬化の接着剤４１’は、共通流路部材２０の作製に用いた接着剤３１，３２よりも、低い硬化温度で熱硬化する物質であることとする。このような接着剤４１’としては、例えばエポキシ系接着剤が例示される。エポキシ系接着剤は、ポキシ基を含む化合物(主剤)をアミン類や酸無水物などで硬化させる接着剤であって、硬化反応開始温度が常温である。
【００５３】
またここで用いるエポキシ系接着剤は、フッ素を含有しないものであることが好ましい。このようなエポキシ系接着剤は、１液性のものであっても２液性のものであってもよい。１液性のものであれば、株式会社スリーボンド製「ＴＢ２２０６」（商品名）が例示される。また２液例のものであれば主剤に阪奈化学工業株式会社製「ＫＢ−１２」（商品名）を用い、硬化剤に阪奈化学工業株式会社製「ＫＨ−１０」（商品名）を用いたものが例示される。なお、以降に実施される熱処理が、ある程度の低温に抑えられる場合であれば、ここで用いるエポキシ系接着剤は、インクに対する耐性を考慮してフッ素を含有するエポキシ系接着剤を用いてもよい。
【００５４】
次に、図１０に示すように、未硬化の接着剤４１’を介して、ヘッドチップ１０における個別インク流路１６ａの全てを、共通流路部材２０の共通インク室２２ａに連通させる状態で、ヘッドチップ１０と共通流路部材２０とを配置する。
【００５５】
その後、未硬化の接着剤４１’の熱硬化処理を実施する。この熱硬化処理の温度は、未硬化の接着剤４１’として用いたエポキシ系接着剤の硬化反応開始温度以上であって、接着剤３１，３２として用いた熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物の熱硬化処理温度よりも低いこととする。また未硬化の接着剤４１’の熱硬化処理の温度は、硬化させた接着剤３１，３２からフッ素が揮発することのない８０℃以下の低温であることが好ましく、さらに効率的に未硬化の接着剤４１’を硬化させることが可能な程度の温度であることが好ましい。ここでは、例えば８０℃程度で未硬化の接着剤４１’の熱硬化処理を実施する。
【００５６】
以上により、未硬化の接着剤４１’を硬化させ、硬化させた接着剤４１によってヘッドチップ１０と共通流路部材２０とを隙間無く貼り合わせてなる貼り合わせ構造体を作製する。この貼合せ構造体は、インクジェットヘッドのヘッド主要部１００’となる。
【００５７】
＜外装材の貼り合わせ＞
図１１は、実施形態に係るインクジェットヘッドの製造方法における外装材の貼り合わせを示す断面図である。この図に示すように、ヘッド主要部１００’を収容する外装材として、例えば、筐体１０１とカバー部材１０２とを準備する。
【００５８】
このうち筐体１０１は、ヘッドチップ１０の配線基板１６に接合されたフレキシブルプリント基板を収容するものである。またカバー部材１０２は、ヘッドチップ１０の吐出開口１００ａ側を露出させた状態で、共通流路部材２０側からヘッド主要部１００’を覆うものである。このようなカバー部材１０２は、共通流路部材２０のコネクタ２３を突出させる取り出し孔１０２ａが設けられている。またカバー部材１０２の外壁には、作製したインクジェットヘッドを、先に説明した画像形成装置のヘッドユニットおよび装置本体に取り付けるための複数の取付部１０２ｂが設けられている。
【００５９】
ここでは先ず、カバー部材１０２における筐体１０１との貼り合わせ面に、未硬化の接着剤５１’を塗布する。この接着剤５１’は、筐体１０１側に塗布してもよい。また、ヘッド主要部１００’におけるカバー部材１０２との貼り合せ面に、未硬化の接着剤５２’，５３’を塗布する。ここでは例えば、共通流路部材２０における保持部材２１の周縁に接着剤５２’を塗布する。また共通流路部材２０におけるコネクタ２３の外周に未硬化の接着剤５３’を塗布する。これらの接着剤５２’，５３’は、カバー部材１０２の内壁側に塗布してもよい。
【００６０】
ここで用いる未硬化の接着剤５１’，５２’，５３’は、共通流路部材２０の作製に用いた接着剤３１，３２、すなわち熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物よりも、硬化反応開始温度が低い物質であることとする。このような接着剤５１’，５２’，５３’としては、ヘッドチップ１０と共通流路部材２０との接着に用いた接着剤４１と同様のエポキシ系接着剤が例示される。またここで用いる接着剤５１’，５２’，５３’は、インクに直接接触することがないため、インクに対する耐性を必要としない。このため、フッ素を含有している必要はないが、フッ素を含有していてもよい。このようなこのようなエポキシ系接着剤としては、接着剤４１として例示したものの他、主剤に阪奈化学工業株式会社製「ＫＢ−６０Ｎ」（商品名）、硬化剤に阪奈化学工業株式会社製「ＫＨ−６３０」（商品名）を用いたものが例示される。
【００６１】
以上の後には、先の図４に示したように、未硬化の接着剤５１’を介して、筐体１０１とカバー部材１０２とを配置する。また、共通流路部材２０に対してカバー部材１０２を覆い被せ、未硬化の接着剤５２’，５３’を介して、共通流路部材２０にカバー部材１０２を陥合させる
【００６２】
その後、未硬化の接着剤５１’，５２’，５３’の熱硬化処理を実施する。この熱硬化処理の温度は、未硬化の接着剤５１’，５２’，５３’として用いたエポキシ系接着剤の硬化反応開始温度以上であって、接着剤３１，３２として用いた熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物の熱硬化処理温度よりも低いこととする。また未硬化の接着剤５１’，５２’，５３’の熱硬化処理の温度は、既に硬化させた接着剤３１，３２、および接着剤４１からフッ素が揮発することのない８０℃以下の低温であることが好ましく、さらに効率的に未硬化の接着剤５１’，５２’，５３’を硬化させることが可能な程度の温度であることが好ましい。ここでは、例えば６０℃程度で未硬化の接着剤５１’，５２’，５３’の熱硬化処理を実施する。
【００６３】
以上により、未硬化の接着剤５１’，５２’，５３’を硬化させ、硬化させた接着剤５１，５２，５３によって、ヘッドチップ１０および共通流路部材２０からなるヘッド主要部１００’が筐体１０１およびカバー部材１０２によって覆われたインクジェットヘッド１００を作製する。
【００６４】
≪インクジェットヘッドの構成≫
以上のようにして得られたインクジェットヘッド１００は、保持部材２１、マニホールド２２、およびコネクタ２３を、熱硬化性を示すフッ素系のゴム組成物からなる接着剤３１，３２によって貼り合わせた共通流路部材２０を備えたものである。
【００６５】
またこのインクジェットヘッド１００は、一連の個別インク流路１１ａ〜１６ａを複数備えたヘッドチップ１０と、共通インク室２２ａを備えた共通流路部材２０とが、接着剤３１，３２よりも硬化反応開始温度が低い接着剤４１によって貼り合わせられたものとなる。
【００６６】
またこのインクジェットヘッド１００は、ヘッドチップ１０と共通流路部材２０とを貼り合わせたヘッド主要部１００’と、筐体１０１およびカバー部材１０２とが、接着剤３１，３２よりも硬化反応開始温度が低い接着剤５１，５２，５３によって貼り合わせられたものとなる。
【００６７】
≪実施形態の効果≫
以上説明した実施形態では、共通流路部材２０とヘッドチップ１０との貼り合わせに用いる接着剤４１を、共通流路部品２０の形成に際して接着剤３１，３２として用いたフッ素系のゴム組成物よりも硬化反応開始温度が低いものとしている。これにより、ヘッドチップ１０と共通流路部材２０との貼り合わせ工程において、未硬化の接着剤４１’を熱硬化処理する際の処理温度を低めに設定することができる。このため、この熱硬化処理に際し、すでに硬化した状態にある接着剤３１，３２からの成分の揮発、具体的にはフッ素の揮発を抑えることができる。
【００６８】
したがって、共通インク室２２ａ、共通インク流路２１ａ、および一連の個別インク流路１１ａ〜１６ａを含むインク流路の内壁に、フッ素を付着させることのなくインクジェットヘッド１００の製造を実施することが可能になる。これにより、これらのインク流路おけるインクの濡れ性が確保されたインクジェットヘッド１００を作製することが可能になる。
【００６９】
この結果、充填時に巻き込まれた気泡がインク流路に付着するインクの吐出不良である、いわゆる「欠」の発生を防止でき、このインクジェットヘッド１００を設けた画像形成装置２００における画像形成の精度の向上を図ることが可能になる。
【符号の説明】
【００７０】
１０…ヘッドチップ
１１ａ，１３ａ，１５ａ，１６ａ…個別インク流路
１２ａ…圧力室（個別インク流路）
２０…共通流路部材
２１…保持部材（構成部品）
２１ａ…共通インク流路（保持部材）
２２…マニホールド（構成部品）
２２ａ…共通インク室
２３…コネクタ（構成部品）
２３ａ…インク供給路
３１，３２…接着剤（ゴム組成物）
４１…接着剤（硬化反応開始温度が低い接着剤：エポキシ系接着剤）
５１，５２，５３…接着剤（硬化反応開始温度が低い接着剤）
１００…インクジェットヘッド
１００ａ…吐出開口
２００…画像形成装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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