(57)【要約】【課題】耐電圧性が高く、機械特性の耐久性にも優れた二軸配向フィルムを提供する【解決手段】フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物を含む、厚さ１μｍ以上、５００μｍ以下の二軸配向フィルムであって、単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄが９０ｋＶ／ｍｍ以上である二軸配向フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物を含む、厚さ１μｍ以上、５００μｍ以下の二軸配向フィルムであって、単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄが９０ｋＶ／ｍｍ以上である二軸配向フィルム。
【請求項２】
３層以上の積層構造からなり、各層を、表面を有する層群Ｌｓと、表面を有さない層群Ｌｉとしたとき、以下の式１〜４のいずれかを満たす請求項１に記載の二軸配向フィルム。
Ｌｓ（フェナジン骨格）＜Ｌｉ（フェナジン骨格）  ・・・式１
Ｌｓ（アントラキノン骨格）＜Ｌｉ（アントラキノン骨格）  ・・・式２
Ｌｓ（アントラセン骨格）＜Ｌｉ（アントラセン骨格）  ・・・式３
Ｌｓ（ペリレン骨格）＜Ｌｉ（ペリレン骨格）・・・式４
なお、上記式中、Ｌｓ（フェナジン骨格）は層群Ｌｓ中のフェナジン骨格含有量の平均、Ｌｓ（アントラキノン骨格）は層群Ｌｓ中のアントラキノン骨格含有量の平均、Ｌｓ（アントラセン骨格）は層群Ｌｓ中のアントラセン骨格含有量の平均、Ｌｓ（ペリレン骨格）は層群Ｌｓ中のペリレン骨格含有量の平均を表し、Ｌｉ（フェナジン骨格）は層群Ｌｉ中のフェナジン骨格含有量の平均、Ｌｉ（アントラキノン骨格）は層群Ｌｉ中のアントラキノン骨格含有量の平均、Ｌｉ（アントラセン骨格）は層群Ｌｉ中のアントラセン骨格含有量の平均、Ｌｉ（ペリレン骨格）は層群Ｌｉ中のペリレン骨格含有量の平均を表す。
【請求項３】
二軸配向フィルムの厚さをＴ（μｍ）、二軸配向フィルムの比誘電率をε、二軸配向フィルムの部分放電開始電圧をＰｓ（Ｖ）とした場合に、下記式５を満たす、請求項１または請求項２に記載の二軸配向フィルム。
Ｐｓ／（１６３×（Ｔ／ε）０．４６）≧  １．０５  ・・・式５
【請求項４】
５層以上の積層構造からなり、全層数のうち、層厚さが５μｍ以下である層の数の比率が９０％以上である請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向フィルム。
【請求項５】
フィルムを構成する樹脂の主たる成分がポリエステル樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向フィルム。
【請求項６】
電気絶縁材として用いられる請求項１〜５のいずれかに記載の二軸配向フィルム。
【請求項７】
請求項６に記載の二軸配向フィルムを用いてなるコンデンサ。
【請求項８】
請求項６に記載の二軸配向フィルムを用いてなる回転機。
【請求項９】
請求項６に記載の二軸配向フィルムを用いてなる粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気絶縁材などとして好適に用いられるフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の高性能化、高出力化、大容量化に伴い、絶縁システムの信頼性向上が
期待されている。一方、各種電気機器の小型化が進む中、電気絶縁材にも薄膜化の要求が高まっている。特に、高出力化や小型化の進行が著しい車載モーターや、高出力化が進む風力発電用発電機、薄膜フィルムを誘電体として利用するフィルムコンデンサ、薄膜フィルムを基材として用いる粘着テープなどにおいては、薄膜性と耐電圧性を兼ね備えたフィルム材料への期待が大きい。しかし、絶縁材の薄膜化は耐電圧性の低下を伴うため、厚さが薄い場合には十分な絶縁信頼性を担保できなくなる場合があった。
樹脂組成物の耐電圧性を高める手法として、これまでにフェナジン環を有する染料を添加する方法（特許文献１）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３６３３１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の樹脂組成物を射出成形法によって樹脂の分子鎖が未配向の状態で薄膜成形したとしても、薄膜絶縁材として用いるには耐電圧性や機械特性が不十分となる場合があった。また、フェナジン環を有する染料の添加は、特許文献１に記載のある通り、着色性の観点での耐久性は良好であるものの、機械特性の観点での耐久性が低下する問題があり、改善が望まれていた。
【０００５】
本発明の目的は、耐電圧性が高く、機械特性の耐久性にも優れた二軸配向フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は以下の構成をとる。
（１）フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物を含む厚さ１μｍ以上、５００μｍ以下の二軸配向フィルムであって、単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄが９０ｋＶ／ｍｍ以上である二軸配向フィルム。
（２）３層以上の積層構造からなり、各層を、表面を有する層群Ｌｓと、表面を有さない層群Ｌｉとしたとき、以下の式１〜４のいずれかを満たす（１）に記載の二軸配向フィルム。
【０００７】
Ｌｓ（フェナジン骨格）＜Ｌｉ（フェナジン骨格）  ・・・  式１
Ｌｓ（アントラキノン骨格）＜Ｌｉ（アントラキノン骨格）  ・・・  式２
Ｌｓ（アントラセン骨格）＜Ｌｉ（アントラセン骨格）  ・・・  式３
Ｌｓ（ペリレン骨格）＜Ｌｉ（ペリレン骨格）・・・式４
なお、上記式中、Ｌｓ（フェナジン骨格）は層群Ｌｓ中のフェナジン骨格含有量の平均、Ｌｓ（アントラキノン骨格）は層群Ｌｓ中のアントラキノン骨格含有量の平均、Ｌｓ（アントラセン骨格）は層群Ｌｓ中のアントラセン骨格含有量の平均、Ｌｓ（ペリレン骨格）は層群Ｌｓ中のペリレン骨格含有量の平均を表し、Ｌｉ（フェナジン骨格）は層群Ｌｉ中のフェナジン骨格含有量の平均、Ｌｉ（アントラキノン骨格）は層群Ｌｉ中のアントラキノン骨格含有量の平均、Ｌｉ（アントラセン骨格）は層群Ｌｉ中のアントラセン骨格含有量の平均、Ｌｉ（ペリレン骨格）は層群Ｌｉ中のペリレン骨格含有量の平均を表す。
（３）二軸配向フィルムの厚さをＴ（μｍ）、二軸配向フィルムの比誘電率をε、二軸配向フィルムの部分放電開始電圧をＰｓ（Ｖ）とした場合に、下記式５を満たす、（１）または（２）に記載の二軸配向フィルム。
【０００８】
Ｐｓ／（１６３×（Ｔ／ε）０．４６）≧  １．０５  ・・・式５
（４）５層以上の積層構造からなり、全層数のうち、層厚さが５μｍ以下である層の数の比率が９０％以上である（１）〜（３）のいずれかに記載の二軸配向フィルム。
（５）フィルムを構成する樹脂の主たる成分がポリエステル樹脂である（１）〜（４）のいずれかに記載の二軸配向フィルム。
（６）電気絶縁材として用いられる（１）〜（５）のいずれかに記載の二軸配向フィルム。
（７）（６）に記載の二軸配向フィルムを用いてなるコンデンサ。
（８）（６）に記載の二軸配向フィルムを用いてなる回転機。
（９）（６）に記載の二軸配向フィルムを用いてなる粘着テープ。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、耐電圧性が高く、機械特性の耐久性にも優れた二軸配向フィルムを得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の二軸配向フィルムは、フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物を含むことが必要である。
【００１１】
フェナジン骨格とは、次の式（Ａ）で表される骨格である。Ｒ１〜Ｒ９の構造は特に限定されないが、直接フェナジン骨格と連結する原子は、炭素原子Ｃ、水素原子Ｈ、酸素原子Ｏまたは窒素原子Ｎの中から選ばれる原子であることが好ましい。また、芳香環のπ電子は、一部がＲ１〜Ｒ９の構造との間で非局在化した状態をとってもよい。中でも、Ｒ５の部分がフェニル基となっているものが好ましく、また、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ９がいずれも水素原子Ｈであることも好ましい。さらに、Ｒ２とＲ３が共に窒素原子Ｎからなり、かつ、Ｒ８とＲ７が共に炭素原子Ｃからなることも好ましい。フェナジン骨格を有する化合物としては、例えば、サフラニン、ニグロシン、アニリンブラックなどの染料および顔料や、これらの誘導体が挙げられる。中でも、カラー・インデックスにおいてＣ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ  ７として規定されるニグロシン系の黒色染料や、Ｃ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ  ５として規定されるニグロシン系の黒色染料などが好ましく用いられる。
【００１２】
【化１】
2019104913.tif 000002
【００１３】
アントラキノン骨格とは、次の式（Ｂ）で表される骨格である。Ｒ１〜Ｒ８の構造は特に限定されないが、直接アントラキノン骨格と連結する原子は、炭素原子Ｃ、水素原子Ｈ、酸素原子Ｏまたは窒素原子Ｎの中から選ばれる原子であることが好ましい。また、芳香環のπ電子は、一部がＲ１〜Ｒ８の構造との間で非局在化した状態をとってもよい。中でも、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ８のうち、少なくとも１つ以上が窒素原子Ｎであることが好ましい。また、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６、Ｒ７がいずれも水素原子Ｈであることも好ましい。アントラキノン骨格を有する化合物としては、例えば、アリザリン、キニザリン、キナリザリンなどの染料および顔料や、これらの誘導体が挙げられる。中でも、カラー・インデックスにおいてＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  １４７として規定されるアントラキノン系の黄色顔料やＣ．Ｉ．Ｓｏｌｖｅｎｔ  Ｖｉｏｌｅｔ  ３６として規定されるアントラキノン系の紫色染料などが好ましく用いられる。
【００１４】
【化２】
2019104913.tif 000003
【００１５】
アントラセン骨格とは、次の式（Ｃ）で表される骨格である。Ｒ１〜Ｒ１０の構造は特に限定されないが、直接アントラセン骨格と連結する原子は、炭素原子Ｃ、水素原子Ｈ、酸素原子Ｏまたは窒素原子Ｎの中から選ばれる原子であることが好ましい。また、芳香環のπ電子は、一部がＲ１〜Ｒ１０の構造との間で非局在化した状態をとってもよい。中でも、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ９がいずれも水素原子Ｈであることが好ましい。アントラセン骨格を有する化合物としては、例えば、アントラセンやその誘導体が挙げられる。特に臭素、塩素、フッ素基を有するハロゲン置換基やトリフルオロメチル基、ニトロ基、カルボニル基を有する電子吸引性の置換基やフェル基を置換基に持つアントラセン誘導体であることが好ましい。
【００１６】
【化３】
2019104913.tif 000004
【００１７】
ペリレン骨格とは、次の式（Ｄ）で表される骨格である。Ｒ１〜Ｒ１２の構造は特に限定されないが、直接ペリレン骨格と連結する原子は、炭素原子Ｃ、水素原子Ｈ、酸素原子Ｏまたは窒素原子Ｎの中から選ばれる原子であることが好ましい。また、芳香環のπ電子は、一部がＲ１〜Ｒ１２の構造との間で非局在化した状態をとってもよい。中でも、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ７、Ｒ１０がいずれも水素原子Ｈであることが好ましい。ペリレン骨格を有する化合物としては、例えば、カラー・インデックスにおいてＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ  １７８として規定されるペリレン系の赤色顔料や、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ  ３１として規定されるペリレン系の黒色顔料や、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ  ３２として規定されるペリレン系の黒色顔料などが挙げられる。
【００１８】
【化４】
2019104913.tif 000005
【００１９】
前述したフェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物は、添加剤の一部として本発明の二軸配向フィルムに含まれてもよく、また、本発明の二軸配向フィルムを構成する樹脂の主鎖骨格の一部として含まれていてもよい。
【００２０】
本発明の二軸配向フィルムは、前述した骨格を有する化合物を含むことによって、耐電圧性を高めることができ、その効果は特に、二軸配向させるための延伸工程を経ることによってより高めることができる。これらの骨格の含有量の合計は、添加剤の一部として含まれる場合には、フィルムを構成する全化合物１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。より好ましくは、０．２〜５質量部である。また、フィルムを構成する樹脂の主鎖骨格の一部として含まれる場合には、該骨格を含むモノマーが０．１〜１０モル％の範囲で主鎖骨格内に含まれることが好ましい。また、前述した骨格を有する化合物を添加剤の一部として含む場合、添加剤のフィルム内での分散性を高めるために、分散剤を添加することが好ましい。分散剤としては脂肪酸エステルや脂肪酸アミドといったワックス系のものや、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸及びその塩や、天然物由来の硬化油やロジン系樹脂などが挙げられる。
【００２１】
本発明の二軸配向フィルムは、厚さが１μｍ以上、５００μｍ以下であることが必要である。厚さが１μｍ未満であると、二軸配向させる工程を経て製膜することが困難となったり、フィルムの耐電圧性が低下する。厚さが５００μｍを超えると、二軸配向させる工程を経て製膜することが困難となったり、耐電圧性の耐久性や、機械特性の耐久性が低下する。より好ましくは１μｍ以上、３５０μｍ以下である。厚さを上記範囲内とするための方法としては、溶融製膜法によってフィルムを製膜する場合を例にとると、口金から樹脂組成物のシートを押し出す際の樹脂組成物の吐出量を最適な量に調整したり、押し出したシートの延伸倍率を最適な倍率に調整したりするといった方法がある。
【００２２】
本発明の二軸配向フィルムは、単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄが９０ｋＶ／ｍｍ以上であることが必要である。Ｐｄが９０ｋＶ／ｍｍ未満であると、耐電圧性が不十分となる。Ｐｄはより好ましくは２００ｋＶ／ｍｍ以上、更に好ましくは２５０ｋＶ／ｍｍ以上である。Ｐｄの上限は特に限定されないが、二軸配向フィルムとしては実質的に５００ｋＶ／ｍｍ前後が上限値である。Ｐｄの値を上記範囲とするための方法としては、前述したフェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格のうち少なくとも１種の骨格を含む原料を用いることや、各種添加剤の分散性を高めることや、二軸配向させる際の延伸条件を制御して、延伸途中でのミクロボイドの発生を抑えることなどがある。
【００２３】
本発明の二軸配向フィルムは、薄膜の絶縁材として十分な耐久性や加工性、耐電圧性を発揮するために、二軸配向してなることが必要である。無配向や、一軸配向のフィルムでは、耐電圧性が不十分となったり、機械特性の耐久性が不十分となったり、複雑な形状に加工する際にフィルムが割れたりする場合がある。二軸配向とするためには、二軸方向に延伸する工程を含む延伸方法にてフィルムを得ればよい。
【００２４】
本発明の二軸配向フィルムは、単層のフィルムであってもよいが、３層以上の積層構造からなり、各層を、表面を有する層群Ｌｓと、表面を有さない層群Ｌｉとしたとき、以下の式１〜４のいずれかを満たすことが好ましい。
【００２５】
Ｌｓ（フェナジン骨格）＜Ｌｉ（フェナジン骨格）  ・・・式１
Ｌｓ（アントラキノン骨格）＜Ｌｉ（アントラキノン骨格）  ・・・式２
Ｌｓ（アントラセン骨格）＜Ｌｉ（アントラセン骨格）  ・・・式３
Ｌｓ（ペリレン骨格）＜Ｌｉ（ペリレン骨格）・・・式４
なお、上記式中、Ｌｓ（フェナジン骨格）は層群Ｌｓ中のフェナジン骨格含有量の平均、Ｌｓ（アントラキノン骨格）は層群Ｌｓ中のアントラキノン骨格含有量の平均、Ｌｓ（アントラセン骨格）は層群Ｌｓ中のアントラセン骨格含有量の平均、Ｌｓ（ペリレン骨格）は層群Ｌｓ中のペリレン骨格含有量の平均を表し、Ｌｉ（フェナジン骨格）は層群Ｌｉ中のフェナジン骨格含有量の平均、Ｌｉ（アントラキノン骨格）は層群Ｌｉ中のアントラキノン骨格含有量の平均、Ｌｉ（アントラセン骨格）は層群Ｌｉ中のアントラセン骨格含有量の平均、Ｌｉ（ペリレン骨格）は層群Ｌｉ中のペリレン骨格含有量の平均を表す。
【００２６】
本発明の二軸配向フィルムが、２層以下の積層構造である場合や、３層以上の積層構造からなり、上記の式１〜４のいずれも満たさない場合に比べて、３層以上の積層構造からなり、式１〜４のいずれかを満たす場合には、機械特性の耐久性や、耐電圧性の耐久性が良好となる。
【００２７】
本発明の二軸配向フィルムが、３層以上の積層構造からなり、上記の式１〜４のいずれかを満たすようにするための方法としては、溶融製膜法によってフィルムを製膜する場合を例にとると、口金から樹脂組成物のシートを押し出す際に３層以上の層が積層された構成とし、フィルムの表裏の最表層に含まれるフェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格のうちいずれか一つの骨格の量の比率が、フィルムの表裏の最表層を除く全ての層に含まれる各骨格の量の比率よりも少なくなるよう原料を調整する方法などがある。
【００２８】
本発明の二軸配向フィルムは、二軸配向フィルムの厚さをＴ（μｍ）、二軸配向フィルムの比誘電率をε、二軸配向フィルムの部分放電開始電圧をＰｓ（Ｖ）とした場合に、下記式５を満たすことが好ましい。
【００２９】
Ｐｓ／（１６３×（Ｔ／ε）０．４６）≧  １．０５  ・・・式５
１６３×（Ｔ／ε）０．４６は、Ｄａｋｉｎらが提唱した部分放電開始電圧の理論式である。Ｐｓ／（１６３×（Ｔ／ε）０．４６）は、二軸配向フィルムの部分放電開始電圧の実測値について、理論式からの乖離の度合いを表すものであり、この値を一定以上とすることで耐電圧性を高め、絶縁材としての信頼性を高く出来る。より好ましくは、Ｐｓ／（１６３×（Ｔ／ε）０．４６）≧  １．１０を満たすことが好ましい。Ｐｓが式５を満たすようにするための方法としては、二軸配向フィルムが、フェナジン骨格あるいはペリレン骨格を有する化合物を含むよう原料を選定する方法や、フィルムを３層以上の積層構成とする方法や、フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を、二軸配向フィルムを構成する樹脂の主鎖骨格の一部として導入する方法などがある。なお、Ｐｓ／（１６３×（Ｔ／ε）０．４６）の上限は特に限定されないが、実質的に２程度である。
【００３０】
本発明の二軸配向フィルムは、５層以上の積層構造からなり、全層数のうち、層厚さが５μｍ以下である層の数の比率が９０％以上であることが、耐電圧性を高めたり、機械特性の耐久性を高めたりするために好ましい。５層以上の積層構成とし、全層数のうち、層厚さが５μｍ以下である層の数の比率が９０％以上となるようにすることで、積層構造であることによる機械特性の耐久性の向上といった効果を十分に得られる。層構成を上記範囲内とするための方法としては、溶融製膜法によってフィルムを製膜する場合を例にとると、口金から樹脂組成物のシートを押し出す際の各層の樹脂の吐出量を調整したり、押し出したシートの延伸倍率を調整したりするといった方法がある。
【００３１】
本発明の二軸配向フィルムを構成する樹脂としては、二軸配向させるプロセスを経ることができる樹脂であれば特に限定されないが、具体例としては、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリアリーレンオキシド樹脂、芳香族ポリエーテルケトン樹脂等が挙げられる。
【００３２】
上記例示した樹脂のうち、本発明の二軸配向フィルムの耐電圧性を高める観点からは、本発明の二軸配向フィルムを構成する樹脂が、ポリエステル樹脂を主たる成分とすることが好ましい。主たる構成成分と表現した場合、該構成成分が全構成成分中で占める割合が７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上であることを示す。ここで、ポリエステル樹脂とは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を例示することができ、さらにこれらの共重合体であってもよい。これらポリエステル樹脂の中でもポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートがフィルムとしての特性が良好で好ましい。
【００３３】
本発明の二軸配向フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲において、各種フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、金、銀、銅、白金、パラジウム、レニウム、バナジウム、オスミウム、コバルト、鉄、亜鉛、ルテニウム、プラセオジウム、クロム、ニッケル、アルミニウム、スズ、チタン、タンタル、ジルコニウム、アンチモン、インジウム、イットリウム、ランタニウム、ケイ素などの金属、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石などの金属フッ化物、リン酸カルシウムなどの金属リン酸塩、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウムなどの硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライト、アルミノシリケートなどのケイ酸塩、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウムなどのチタン酸塩、カーボンブラック、フラーレン、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラフェン、炭化ケイ素などの炭素系化合物等が挙げられる。これらのフィラーは、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。また、これらフィラーは、樹脂との親和性を高め、分散性を高める目的で、シランカップリング剤処理、金属蒸着、ポリマーのグラフト化、プラズマ処理、などといった表面処理によって表面改質したものを用いてもよい。
【００３４】
次に、本発明の二軸配向フィルムの製造方法について、その一例を説明するが、本発明は、かかる例のみに限定されるものではない。
【００３５】
本発明の二軸配向フィルムの製造方法は、下記工程１および２をその順に含むものであることが好ましい。
【００３６】
（工程１）フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物を含む樹脂組成物を得る工程。
【００３７】
（工程２）工程１で得た樹脂組成物をシート状に成形した後、二軸方向に延伸し、厚さ１μｍ以上、５００μｍ以下のフィルムに加工する工程。
以下、工程１および２について、樹脂成分がポリエステル樹脂であり、前述した骨格を有する化合物が、添加剤の一部としてポリエステル樹脂中に添加される場合を例にとって詳細を説明する。
【００３８】
（工程１）
以下、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを構成する樹脂としてポリエステル樹脂を用いた例を示すが、本発明はかかる例により限定して解釈されるものではない。
【００３９】
ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸構成成分、ジオール構成成分からエステル化反応またはエステル交換反応を経て重縮合反応を行うことで得られる。
次いで、上記ポリエステル樹脂にフェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する化合物を含有させる方法は、これらの化合物からなる添加剤を、ポリエステル樹脂とともにベント式二軸押出機やタンデム型押出機を用いて溶融混練する方法が好ましい。溶融混練の際、添加剤の分散性を高める目的で、ワックス系の分散剤を添加することが好ましい。また、溶融混練の際、添加剤の分散性を高める目的で、ポリエステル樹脂を予め粉砕機で粉砕し、添加剤とブレンドした上で、押出機へ供給することが好ましい。
また、溶融混練の際、本発明の二軸配向フィルムの特性を損なわない限りにおいて、各種フィラーや、熱安定剤、酸化防止剤、劣化防止剤、耐候剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、滑剤、架橋助剤、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、光安定剤、増粘剤、密着改良剤、つや消し剤などを添加してもよい。
なお、予めフィルム中の添加剤の濃度よりも高濃度であるマスターペレットを製造しておき、工程２で樹脂をシート化する際に、添加剤を含有しないポリエステル樹脂により希釈することで添加剤の濃度を所定の濃度とする方法が、延伸性、機械特性、耐熱性などの観点から好ましい。このとき、マスターペレット中の添加剤の濃度は５質量％以上５０質量％以下が好ましく、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。５質量％に満たない場合、フィルムの延伸性や機械特性、耐熱性が低下する場合がある。また３０質量％を越える場合は、添加剤をマスターペレット中に均一に分散させるのが困難となる場合がある。
【００４０】
（工程２）
上記工程１で得られた、樹脂組成物を、シート状に成形する工程を説明する。
【００４１】
シート化には、樹脂組成物を押出機内で加熱溶融し、口金を経て冷却したキャストドラム上にシート状に吐出する方法が好ましい。樹脂組成物は予め乾燥させることが好ましく、押出機での加熱溶融の際は窒素雰囲気下で溶融させることが好ましく、また、樹脂組成物を押出機へ供給してから、吐出されるまでの時間は短い程よい。時間の目安は３０分以下、より好ましくは１５分以下である。
【００４２】
また、複数の層からなるフィルムを作製する場合には、複数の樹脂を２台以上の押出機を用いて異なる流路から送り出し、積層装置に送り込んで積層する。積層装置としては、マルチマニホールドダイやフィードブロックやスタティックミキサー等を用いることができるが、高精度な積層を行うためには、複数の微細スリットを有する部材を少なくとも別個に２個以上含むフィードブロックを用いることが好ましい。このようにして所望の層構成に形成した溶融積層体を口金へと導き、上述と同様にシートを得る。
【００４３】
次に、上記で得られたシートを、加熱しながら二軸延伸する。二軸延伸する方法としては、長手方向と幅方向の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらであっても構わない。延伸温度はシートのガラス転移温度Ｔｇ（℃）に対して、Ｔｇ以上、Ｔｇ＋２５℃以下の温度範囲であることが好ましい。
【００４４】
延伸倍率は、長手方向と幅方向それぞれ１．５倍以上５倍以下とする。より好ましくは２．０倍以上４倍以下である。また長手方向の延伸倍率と幅方向の延伸倍率をかけ合わせた面積延伸倍率は２倍以上２５倍以下、より好ましくは４倍以上１５倍以下である。面積倍率が２倍未満であると、得られるフィルムの機械強度や耐熱性が低下することがある。また面積延伸倍率が２５倍を越えると延伸時に破れを生じ易くなったり、フィルム中にミクロボイドが形成されやすくなり、耐電圧性が低下したりする場合がある。
【００４５】
延伸速度は、逐次二軸延伸の場合は長手方向が１００〜２５０００％／ｍｉｎ、幅方向が５０〜５０００％／ｍｉｎであることが好ましく、同時二軸延伸の場合は長手方向、幅方向ともに５０〜５０００％／ｍｉｎであることが好ましい。
【００４６】
次に、平面性と寸法安定性を付与するために、シートのガラス転移温度Ｔｇ以上融点Ｔｍ未満の温度で１秒間以上３０秒間以下の熱処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却する。また、上記熱処理中に、必要に応じて幅方向あるいは長手方向に３〜１２％の弛緩処理を施してもよい。
【００４７】
なお、本発明の二軸配向フィルムにフェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格から選ばれる少なくとも１種の骨格を含有させる方法としては、工程１で説明した溶融混練の際に添加剤として添加する方法の他にも、該骨格を含むモノマーを共重合させて、二軸配向フィルムを構成する樹脂の主鎖骨格の一部として導入する方法や、該骨格を含まない二軸配向フィルムを作製した後に、骨格を有する化合物を分散させた溶媒をフィルム中に含浸させて染色する方法など、いずれの方法であってもよい。
【００４８】
本発明の二軸配向フィルムは、上述の工程により製造することができ、得られたフィルムは、高い耐電圧性と、高い機械特性の耐久性を有するものである。本発明の二軸配向フィルムは、その特長を活かして銅貼り積層板、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、フラットケーブル、回転機用絶縁材料、磁気記録材料、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料、感熱転写用材料、電池用材料など、電気絶縁性が求められる用途に電気絶縁材として好適に使用することができる。特に、高出力化や小型化の進行が著しい車載モーターや、高出力化が進む風力発電用発電機などの回転機、薄膜フィルムを誘電体として利用するフィルムコンデンサ、薄膜フィルムを基材として用いる粘着テープなどにおいては、電気絶縁材の薄膜性と耐電圧性の両立の要求が強く、特に好適に使用することができる。
【００４９】
［特性の評価方法］
Ａ．二軸配向フィルムの厚さＴ
先端が平坦で直径４ｍｍのダイヤルゲージ厚さ計（（株）ミツトヨ製）を用いて二軸配向フィルムの厚さを測定した。なお、測定は場所を変えて１０回実施し、その平均値でもって二軸配向フィルムの厚さＴ（μｍ）とした。
【００５０】
Ｂ．単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄ
二軸配向フィルムをサイズ２５ｃｍ×２５ｃｍの正方形に切り出し、２３℃、６５％ＲＨの室内で２４時間調湿した後、ＪＩＳ  Ｃ２１５１（２００６）に基づいて、交流絶縁破壊試験器（春日電機（株）製）を用いて、周波数６０Ｈｚ、昇圧速度１０００Ｖ／ｓｅｃの測定条件にて絶縁破壊電圧（ｋＶ）を測定した。そして、絶縁破壊が起きて孔が開いた部分の周囲部分の厚さ（μｍ）を測定した。次に、得られた絶縁破壊電圧を、厚さ（μｍ）で除し、単位厚さあたりの絶縁破壊電圧（ｋＶ／ｍｍ）を算出した。測定は１０回実施し、その平均値でもって単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄ（ｋＶ／ｍｍ）とした。
【００５１】
Ｃ．ＬｓとＬｉの関係
本発明において、Ｌｓとはフィルムが３層以上の積層構造からなる場合に、表面を有する層群をさす。また、Ｌｉとはフィルムが３層以上の積層構造からなる場合に、表面を有さない層群をさす。ここで、二軸配向フィルムの表面から厚さ方向に深さ０．３μｍまでを占める部分を二軸配向フィルムの表層と定義し、二軸配向フィルムの両表面から厚さ０．３μｍの薄膜切片を切り出した。具体的には二軸配向フィルムを熱硬化型エポキシ系接着剤に包埋させたのち、フィルムのクライオミクロトーム法によりフィルムの面方向に並行に刃を入れて表層の薄膜切片を切り出した。薄膜切片は、フィルムの両表面からの採取量が均等になるように採取し、採取量の合計量が１ｍｇ以上になるよう採取して、該サンプルを層群Ｌｓに相当するサンプルＡと定義した。
次に、上記の表層薄膜切片を切り出した残りの部分、すなわち、両表面が０．３μｍずつ除去されたサンプルを、採取量の合計量が１ｍｇ以上になるよう採取して、該サンプルを層群Ｌｉに相当するサンプルＢと定義した。
続いて、サンプルＡとサンプルＢについて、それぞれＮＭＲ法を用いて組成分析を行い、フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格のいずれか一つの骨格（骨格Ｘと定義する）に由来する特性ピークを探し、該特性ピークを特性ピークＸとした。
上記の組成分析において、サンプルＡおよびサンプルＢのいずれか一方にて、フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格のいずれか一つの骨格（骨格Ｘ）に由来する特性ピークＸが検出された場合、該二軸配向フィルムは、骨格Ｘを有する化合物を含むと判断した。
さらに、サンプルＡおよびサンプルＢについて、上記で検出された特性ピークＸの強度を比較した。サンプルＡにおける特性ピークＸの強度をＸａ、サンプルＡにおける特性ピークＸの強度をＸｂとした時、Ｘａ＜Ｘｂであった場合は、ＬｓおよびＬｉにおける骨格Ｘの含有量の関係がＬｓ＜Ｌｉであると判断し、Ｘａ＝ＸｂまたはＸａ＞Ｘｂの場合は、ＬｓおよびＬｉにおける骨格Ｘの含有量の関係がＬｓ≧Ｌｉであるとした。
なお、ＬｓとＬｉの関係は、フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格のうち少なくとも一つの骨格に由来する特性ピークが前記関係Ｌｓ＜Ｌｉを満たしていれば、Ｌｓ＜Ｌｉであると最終判定した。一方で、フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格の全ての骨格について、Ｌｓ≧Ｌｉの関係を満たしていた場合には、Ｌｓ≧Ｌｉと最終判定した。
【００５２】
Ｄ．比誘電率ε
二軸配向フィルムをサイズ５ｃｍ×５ｃｍの正方形に切り出し、分子配向計（王子計測機器（株）製）を用いて、２３℃、６５％ＲＨの環境下で、周波数１５ＧＨｚにて比誘電率を測定した。なお、測定はサンプルを変えて１０回実施し、その平均値でもって二軸配向フィルムの比誘電率εとした。
【００５３】
Ｅ．部分放電開始電圧Ｐｓ
二軸配向フィルムをサイズ５ｃｍ×５ｃｍの正方形に切り出し、部分放電試験機ＫＰＤ２０５０（菊水電子工業（株）製）を用いて、２３℃、６５％ＲＨの環境下で、周波数５０Ｈｚ、最大電圧２．０ｋＶ、開始電圧電荷閾値１０ｐＣとして部分放電開始電圧を測定した。なお、測定はサンプルを変えて１０回実施し、その平均値でもって二軸配向フィルムの部分放電開始電圧Ｐｓとした。
【００５４】
Ｆ．耐電圧性
本発明において、耐電圧性とは絶縁破壊電圧によって表されるものである。しかし、縁破壊電圧はフィルムの厚さに大きく依存し、上記Ｂで得られる単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄの値も、フィルムの厚さが薄くなるほど値が大きくなる傾向があり、厚さの異なるフィルム同士で耐電圧性を比較することができなかった。そこで、耐電圧性が従来比で向上したかどうかを判別するために、従来品に相当する同じ厚さのフィルムを作製し、そのフィルムとの対比において、以下の通り耐電圧性を判定した。Ｓ、Ａ、Ｂが耐電圧性の高い絶縁材として好適に用いられる。
Ｓ：Ｐｄの値が従来品対比で２．０倍以上
Ａ：Ｐｄの値が従来品対比で１．６倍以上、２．０倍未満
Ｂ：Ｐｄの値が従来品対比で１．１倍以上、１．６倍未満
Ｃ：Ｐｄの値が従来品対比で１．１倍未満。
【００５５】
Ｇ．耐電圧性の耐久性
二軸配向フィルムをサイズ２５ｃｍ×２５ｃｍの正方形に切り出し、１９０℃の熱風オーブン中で９６時間熱処理し、室温まで放冷後、上記Ｂと同じようにして熱処理後の単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄｈを求めた。次に、上記Ｂでもとめた単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄと、熱処理前後の単位厚さあたりの絶縁破壊電圧Ｐｄｈの値をもちいて、下記式６により耐電圧性の保持率を計算し、下記判定基準にて耐電圧性の耐久性を評価した。ＡおよびＢが耐電圧性の耐久性が高い絶縁材として好適に用いられる。
耐電圧性の保持率（％）＝Ｐｄｈ／Ｐｄ×１００            式６
Ａ：耐電圧性の保持率が８０％以上
Ｂ：耐電圧性の保持率が５０％以上、８０％未満
Ｃ：耐電圧性の保持率が５０％未満。
【００５６】
Ｈ．機械特性の耐久性
まず、ＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７年版）に基づいて、二軸配向フィルムを１ｃｍ×２０ｃｍの短冊状に切り出し、引張試験器（オリエンテック社製、テンシロンＡＭＦ／ＲＴＡ−１００）を用いてチャック間５ｃｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて室温で引っ張ったときの破断強度を測定した。なお、測定方向についてはサンプルのいずれかの方向を０°とし、フィルム面内に−９０°から９０°まで１０°毎に方向を変えながらサンプリングして破断強度を測定し、得られた全データの相加平均値でもって耐熱性試験前のサンプルの破断強度Ｓａとした。
次に、上記と同じように短冊状のサンプルを切り出した後、１９０℃の熱風オーブン中で２４時間熱処理し、室温まで放冷後、上記と同じようにして耐熱性試験後の破断強度Ｓｂを求めた。
次に、耐熱試験前後の破断強度から、下記式７により強度保持率を計算し、下記判定基準にて機械特性の耐久性を評価した。ＡおよびＢが機械特性の耐久性が高い絶縁材として好適に用いられる。
強度保持率（％）＝Ｓｂ／Ｓａ×１００             式７
Ａ：強度保持率が８０％以上
Ｂ：強度保持率が３０％以上、８０％未満
Ｃ：強度保持率が３０％未満。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００５８】
（原料）
・ポリエステル
ポリエステル−１：酸成分としてテレフタル酸ジメチルを、ジオール成分としてエチレングリコールを用い、酸化ゲルマニウムを得られるポリエステルペレットに対してゲルマニウム原子換算で３００ｐｐｍとなるように添加し、重縮合反応を行い、固有粘度０．７のポリエチレンテレフタレートペレットを得た。
ポリエステル−２：酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸を、ジオール成分として１，２−エタンジオールを用いて重縮合反応を行い、固有粘度０．６５のポリエチレンナフタレートペレットを得た。
ポリエステル−３：酸成分としてテレフタル酸と９，１０−アントラセンジカルボン酸の２種類をモル比が９４：６となるように用い、ジオール成分として１，２−エタンジオールを用いて重縮合反応を行い、固有粘度０．６のポリエステルペレットを得た。
・ポリアリーレンスルフィド
ポリフェニレンスルフィド−１：硫化ナトリウム９水塩と酢酸ナトリウムとをオートクレーブ内で脱水反応させた後、ｐ−ジクロロベンゼンを添加して重合反応させ、重量平均分子量８万のポリフェニレンスルフィドペレットを得た。
【００５９】
・添加物
添加物−１：フェナジン骨格を有するニグロシン系黒色染料ＮＵＢＩＡＮ  ＢＬＡＣＫ  ＰＣ−０８７０（オリヱント化学工業（株）製）を用いた。
添加物−２：アントラキノン骨格を有する黄色顔料Ｏｒａｃｅｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  １４４  ＦＥ（ＢＡＳＦカラー＆エフェクトジャパン（株）製）を用いた。
添加物−３：ペリレン骨格を有する黒色顔料Ｐａｌｉｏｇｅｎ  Ｂｌａｃｋ  Ｓ  ００８４（ＢＡＳＦカラー＆エフェクトジャパン（株）製）を用いた。
添加物−４：フェナジン骨格、アントラキノン骨格、アントラセン骨格、ペリレン骨格のいずれの骨格も含まず、ピリミジン骨格を有する赤色染料ＮＵＢＩＡＮ  ＲＥＤ  ＰＡ−３３００（オリヱント化学工業（株）製を用いた。
添加物−５：ファーネス法によって製造されたカーボンブラック＃３０３０Ｂ（三菱化学（株）製）を用いた。
添加物−６：高耐熱分散剤ＢＹＫ−Ｐ  ４１０２（ビックケミー・ジャパン（株）製）を用いた。
添加剤−７：アントラセン骨格を有する誘導体、９，１０−ジフェニルアントラセン（東京化成(株)製）を用いた。
添加剤−８：アントラセン骨格を有する誘導体、９−フェニルアントラセン（東京化成(株)製）を用いた。
【００６０】
・マスターペレット
ＭＢ−１：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８０質量部、添加物−１を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−１）を作製した。
ＭＢ−２：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８０質量部、添加物−２を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−２）を作製した。
ＭＢ−３：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８０質量部、添加物−３を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−３）を作製した。
ＭＢ−４：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を７９．８質量部、添加物−１を２０質量部、添加物−６を０．２質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−４）を作製した。
ＭＢ−５：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を３００℃に加熱し、ポリエステル−２を８０質量部、添加物−１を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−５）を作製した。
ＭＢ−６：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を３１０℃に加熱し、ポリフェニレンスルフィド−１を８０質量部、添加物−３を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−６）を作製した。
ＭＢ−７：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８０質量部、添加物−１を８質量部、添加物−５を１２質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−７）を作製した。
ＭＢ−８：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８０質量部、添加物−４を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−８）を作製した。
ＭＢ−９：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８８質量部、添加物−５を１２質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−９）を作製した。
ＭＢ−１０：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８０質量部、添加物−７を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−３）を作製した。
ＭＢ−１１：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を８０質量部、添加物−８を２０質量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてマスターペレット（ＭＢ−３）を作製した。
【００６１】
（実施例１）
ＭＢ−１を１０質量部、ポリエステル−１を９０質量部の割合で２種類の原料を混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融シートとし、該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸のシート状フィルムを得た。
【００６２】
続いて、該未延伸フィルムを７５℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、８５℃の温度の加熱ロールを用いて長手方向（縦方向）に３．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の８５℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に９５℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な方向（幅方向）に３．５倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で１５０℃の熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１−熱処理ゾーン２間で４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。
【００６３】
得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００６４】
（実施例２）
ＭＢ−１の代わりにＭＢ−２を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００６５】
（実施例３）
ＭＢ−１の代わりにＭＢ−３を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００６６】
（実施例４）
実施例１で、延伸倍率を長手方向（縦方向）に３．０倍、長手方向に直角な方向（幅方向）に３．０倍に変更し、縦方向および幅方向に延伸する際の予熱温度と延伸温度をそれぞれ１０℃ずつ高めた上で、最終的に得られるフィルムの厚さを４５０μｍに調整した以外は、実施例１と同様にして厚さ４５０μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例３のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００６７】
（実施例５）
押出機Ａおよび押出機Ｂの２台の押出機を準備した。押出機ＡにはＭＢ−１を１０質量部、ポリエステル−１を９０質量部の割合で混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に供給し、押出機Ｂにはポリエステル−１のみを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に供給した。供給された原料はそれぞれの押出機にて、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融状態とした後、５１層のフィードブロックにて合流させて積層した。なお、押出機Ａに供給した樹脂と押出機Ｂに供給した樹脂が交互に積層されるようにし、両表層は押出機Ｂの原料となるようにし、各層の厚さは隣接する層の厚さ比が約１となるにようにした。
次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融シートとし、該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸のシート状フィルムを得た。
【００６８】
続いて、該未延伸フィルムを７５℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、８５℃の温度の加熱ロールを用いて長手方向（縦方向）に３．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の８５℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に９５℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な方向（幅方向）に３．５倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で１５０℃の熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１−熱処理ゾーン２間で４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００６９】
得られたフィルムは、前記式１で示した関係、Ｌｓ（フェナジン骨格）＜Ｌｉ（フェナジン骨格）を満たすフィルムであった。
【００７０】
（実施例６）
１１層のフィードブロックを用いた以外は、実施例５と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
得られたフィルムは、前記式１で示した関係、Ｌｓ（フェナジン骨格）＜Ｌｉ（フェナジン骨格）を満たすフィルムであった。
【００７１】
（実施例７）
１１層のフィードブロックを用い、両表層が押出機Ａの原料となるようにして積層した以外は、実施例６と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。得られたフィルムは、Ｌｓ（フェナジン骨格）≧Ｌｉ（フェナジン骨格）であり、前記式１〜式４で示した関係をいずれも満たさないフィルムであった。
【００７２】
（実施例８）
押出機Ａおよび押出機Ｂの２台の押出機を準備した。押出機ＡにはＭＢ−１を１０質量部、ポリエステル−１を９０質量部の割合で混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に供給し、押出機Ｂにはポリエステル−１のみを１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に供給した。供給された原料はそれぞれの押出機にて、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融状態とした後、３層の積層装置にて合流させて積層した。なお、押出機Ａに供給した樹脂の両面に押出機Ｂに供給した樹脂が積層されるような構成で積層し、積層比は１：１８：１となるようにした。
次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融シートとし、該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸のシート状フィルムを得た。
【００７３】
続いて、該未延伸フィルムを７５℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、８５℃の温度の加熱ロールを用いて長手方向（縦方向）に３．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の８５℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に９５℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な方向（幅方向）に３．５倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で１５０℃の熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１−熱処理ゾーン２間で４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。
【００７４】
得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。得られたフィルムは、前記式１で示した関係、Ｌｓ（フェナジン骨格）＜Ｌｉ（フェナジン骨格）を満たすフィルムであった。
【００７５】
（実施例９）
ＭＢ−１の代わりにＭＢ−４を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００７６】
（実施例１０）
ポリエステル−３のみを原料として押出機に供給した以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００７７】
（実施例１１）
ＭＢ−５を１０質量部、ポリエステル−２を９０質量部の割合で２種類の原料を混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、３００℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融シートとし、該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸のシート状フィルムを得た。
【００７８】
続いて、該未延伸フィルムを１２０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、１２５℃の温度の加熱ロールを用いて長手方向（縦方向）に３．３倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１３０℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に１４０℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な方向（幅方向）に３．３倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２４０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で１８０℃の熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１−熱処理ゾーン２間で４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。
【００７９】
得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例７のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００８０】
（実施例１２）
ＭＢ−６を１０質量部、ポリフェニレンスルフィド−１を９０質量部の割合で２種類の原料を混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、３００℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融シートとし、該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸のシート状フィルムを得た。
【００８１】
続いて、該未延伸フィルムを１００℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、１１０℃の温度の加熱ロールを用いて長手方向（縦方向）に３．３倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１１０℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に１２０℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な方向（幅方向）に３．３倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２５０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、さらに熱処理ゾーン２で２００℃の熱処理を行った。なお、熱処理に際し、熱処理ゾーン１−熱処理ゾーン２間で４％の弛緩処理を行った。次いで、均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。
【００８２】
得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例９のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００８３】
（実施例１３）
ＭＢ−７を２５質量部、ポリエステル−１を７５質量部の割合で２種類の原料を混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給した以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００８４】
（実施例１４）
実施例８で、ＭＢ−１の代わりにＭＢ−２を用いた以外は、実施例８と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。得られたフィルムは、前記式２で示した関係、Ｌｓ（アントラキノン骨格）＜Ｌｉ（アントラキノン骨格）を満たすフィルムであった。
【００８５】
（実施例１５）
実施例８で、ＭＢ−１の代わりにＭＢ−３を用いた以外は、実施例８と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。得られたフィルムは、前記式４で示した関係、Ｌｓ（ペリレン骨格）＜Ｌｉ（ペリレン骨格）を満たすフィルムであった。
【００８６】
（実施例１６）
実施例８で、ポリエステル−３のみを押出機Ａに供給した以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。得られたフィルムは、前記式４で示した関係、Ｌｓ（アントラセン骨格）＜Ｌｉ（アントラセン骨格）を満たすフィルムであった。
【００８７】
（実施例１７）
ＭＢ−１の代わりにＭＢ−１０を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００８８】
（実施例１８）
ＭＢ−１の代わりにＭＢ−１１を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００８９】
（比較例１）
実施例１で、未延伸のシート状フィルムを得る際に、厚さを１００μｍに調整し、その後の延伸を行わなかった以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００９０】
（比較例２）
ポリエステル−１のみを原料として押出機に供給した以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルム自身を従来品として比較に用いた。
【００９１】
（比較例３）
比較例２で、延伸倍率を長手方向（縦方向）に３．０倍、長手方向に直角な方向（幅方向）に３．０倍に変更し、縦方向および幅方向に延伸する際の予熱温度と延伸温度をそれぞれ１０℃ずつ高めた上で、最終的に得られるフィルムの厚さを４５０μｍに調整した以外は、比較例２と同様にして厚さ４５０μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例３のフィルム自身を従来品として比較に用いた。
【００９２】
（比較例４）
ＭＢ−１の代わりにＭＢ−８を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００９３】
（比較例５）
比較例３で、最終的に得られるフィルムの厚さが７００μｍとなるように調整して製膜を試みたが、製膜不可であった。
【００９４】
（比較例６）
実施例１１で、未延伸のシート状フィルムを得る際に、厚さを１００μｍに調整し、その後の延伸を行わなかった以外は、実施例１１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例７のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００９５】
（比較例７）
ポリエステル−２のみを原料として押出機に供給した以外は、実施例１１と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例７のフィルム自身を従来品として比較に用いた。
【００９６】
（比較例８）
実施例１２で、未延伸のシート状フィルムを得る際に、厚さを１００μｍに調整し、その後の延伸を行わなかった以外は、実施例１２と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例９のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００９７】
（比較例９）
ポリフェニレンスルフィド−１のみを原料として押出機に供給した以外は、実施例１２と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例９のフィルム自身を従来品として比較に用いた。
【００９８】
（比較例１０）
ＭＢ−７の代わりにＭＢ−９を用いた以外は、実施例１３と同様にして厚さ１００μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィルムの特性を評価した結果を表に示す。なお、耐電圧性の判定には、比較例２のフィルムを従来品として比較に用いた。
【００９９】
【表１】
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【０１００】
【表２】
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【０１０１】
【表３】
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