(57)【要約】【課題】電気・電子部品に使用される樹脂材料として好適な、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の十分な柔軟性を有する樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂組成物は、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分を含有する。上記ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、の合計モル量に対する、上記ベンズイミダゾール単位のモル量の割合であるモル比率が５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下である。【選択図】図１
2019044082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分を含有し、
前記ベンズイミダゾール単位と、前記イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方との合計モル量に対する、前記ベンズイミダゾール単位のモル量の割合であるモル比率が５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂成分が、前記ベンズイミダゾール単位を有するポリベンズイミダゾールと、前記イミド単位を有するポリイミドおよびその前駆体であるポリアミック酸のうち少なくともいずれか一方と、の混合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂成分が、前記ベンズイミダゾール単位と、前記イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方とを一分子内に有する（ベンズイミダゾール／イミド）コポリマーその前駆体のうち少なくともいずれか一方である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなるコーティング剤。
【請求項５】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる樹脂成形体。
【請求項６】
導体部と、
前記導体部を覆う絶縁部と、を備え、
前記絶縁部は、請求項５記載の樹脂成形体からなる、導電部品。
【請求項７】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなる中空円筒状基材と、該基材の外周側に、直接または別の層を介してフッ素樹脂層と、を有する定着ベルト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、およびそれを用いたコーティング剤、樹脂成形体、導電部品および定着ベルトに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミドに代表される耐熱性・絶縁性樹脂は、電気・電子部品に使用される材料として重要な役割を果たしている。例えば特許文献１にはポリイミドからなるチューブを基材とした、画像形成装置用の定着ベルトが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５６９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気・電子部品に使用される樹脂材料としては、高い耐熱性および高い絶縁性を有すると共に、機械的強度が高いことも求められる。また樹脂材料を成形加工するためには、ある程度の柔軟性を有することが望まれる。そこで、電気・電子部品に使用される樹脂材料として好適な、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の樹脂組成物は、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分を含有する。上記ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、の合計モル量に対する、上記ベンズイミダゾール単位のモル量の割合であるモル比率が５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下である。
【発明の効果】
【０００６】
上記樹脂組成物によれば、電気・電子部品に使用される樹脂材料として好適な、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】巻線の一例を示す概略断面図である。
【図２】フレキシブルプリント基板の一例を示す概略断面図である。
【図３】定着ベルトが配置された、画像形成装置内の定着装置の一例を示す説明図である
【図４】定着ベルトの一例の層構成を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。本願の樹脂組成物は、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分を含有する。上記ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、の合計モル量に対する、上記ベンズイミダゾール単位のモル量の割合であるモル比率が５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下である。
【０００９】
分子鎖がベンズイミダゾール単位からなるポリベンズイミダゾール（Ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ：ＰＢＩ）（ベンズイミダゾールホモポリマー）は高耐熱性樹脂の一種である。しかしながら、ポリベンズイミダゾールは成形体の柔軟性に乏しいことから成形や加工が難しく、用途が限られていた。特に、複雑な形状に成形又は加工される場合もある電気・電子部品を構成する材料としての応用範囲が限られていた。
【００１０】
本発明者らは、ベンズイミダゾール単位と共に、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方を所定の割合で含む樹脂成分を含有する樹脂組成物とすることで、高い耐熱性、絶縁性、および機械的強度を保持しつつ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する樹脂組成物が得られることを突き止めた。具体的には、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、の合計モル量に対する、ベンズイミダゾール単位のモル量の比であるモル比率を５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下とすることで、上記所望の物性（高耐熱性、高絶縁性、高い機械的強度、および充分な柔軟性）を有する樹脂組成物を得ることが可能となる。
【００１１】
上記樹脂成分は、前記ベンズイミダゾール単位を有するポリベンズイミダゾールと、前記イミド単位を有するポリイミドおよびその前駆体であるポリアミック酸のうち少なくともいずれか一方と、の混合物であってもよい。ポリベンズイミダゾールと、イミド単位を有するポリイミドおよびその前駆体であるポリアミック酸のうち少なくともいずれか一方とを所定の割合で配合して得られる混合物（ポリマーブレンド）を用いることで、必要な特性に応じて配合比を適宜調整することが容易となる。
【００１２】
上記樹脂成分が、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方とを一分子内に有する（ベンズイミダゾール／イミド）コポリマーまたはその前駆体であってもよい。このようなコポリマーまたはその前駆体を用いることで、樹脂組成物内での物性のばらつきがより少ない樹脂組成物をより効率よく得ることができる。
【００１３】
本願のコーティング剤は、上記樹脂組成物からなる。上記樹脂組成物からなるコーティング剤は耐熱性や絶縁性に優れることから、耐熱性コーティング膜、または絶縁性コーティング膜を形成するのに適している。
【００１４】
本願の樹脂成形体は、上記樹脂組成物からなる。このような樹脂成形体は耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有し、種々の用途への応用が可能である。
【００１５】
本願の導電部品は、導体部と、導体部を覆う絶縁部と、を備える。絶縁部は、上記樹脂成形体からなる。このような導電部品は絶縁部の耐熱性や絶縁性に優れる。
【００１６】
本願の定着ベルトは、樹脂組成物からなる中空円筒状基材と、該基材の外周側に、直接または別の層を介してフッ素樹脂層とを有する。このような定着ベルトは耐熱性に優れるとともに、充分な可撓性を備える。またフッ素樹脂層を備えることで、定着対象の基材の離型性を高めることができる。
【００１７】
［本願発明の実施形態の詳細］
次に、本願発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一又は相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１８】
［樹脂組成物］
まず本願発明の樹脂組成物の一実施の形態について説明する。本願の樹脂組成物は、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方（以下、これらのうちいずれか一方又は両方を「イミド系単位」と呼ぶこともある）と、を含む樹脂成分を含有する。
【００１９】
代表的なベンズイミダゾール単位の構造を下式（１）に示す。下記式（１）に示すベンズイミダゾール単位は３，３’−ジアミノベンジジンと、イソフタル酸との縮合により形成される。なお、３，３’−ジアミノベンジジンを他のテトラミンに置き換えることで別の構造とすることは可能である。またイソフタル酸を他のジカルボン酸に置き換えることにより、別の構造とすることも可能である。式（１）に示すベンズイミダゾール単位を有する樹脂の例としては、ポリベンズイミダゾール、またはベンズイミダゾール単位と他の単量体単位とを含む共重合体が挙げられる。
【化１】
2019044082.tif 000003
【００２０】
また代表的なイミド単位の構造を下式（２）に示す。下記式（２）に示すイミド単位は無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（オキシジアニリン）（ＯＤＡ）との縮合により形成される。なお、無水ピロメリット酸を他のテトラミンカルボン酸またはテトラカルボン酸無水物に置き換えることで別の構造とすることは可能である。また４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを他のジアミンに置き換えることにより、別の構造とすることも可能である。式（２）に示すイミド単位を有する樹脂の例としては、ポリイミド、またはイミド単位と他の単量体単位とを含む共重合体が挙げられる。
【化２】
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【００２１】
さらに、代表的なイミド単位の前駆体単位を下記式（３）に示す。式（２）に示すイミド単位と同様に、下記式（３）に示すイミド単位の前駆体単位は無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（オキシジアニリン）（ＯＤＡ）との縮合により形成される。なお、無水ピロメリット酸を他のテトラミンカルボン酸またはテトラカルボン酸無水物に置き換えることで別の構造とすることは可能である。また４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを他のジアミンに置き換えることにより、別の構造とすることも可能である。式（３）に示す前駆体単位は、加熱により閉環縮合反応が進行し、式（２）に示すイミド単位となる。式（３）に示す前駆単位を有する化合物の例としては、ポリアミック酸が挙げられる。
【化３】
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【００２２】
「ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分」は、ベンズイミダゾール単位を含む重合体と、イミド単位とを含む重合体およびその前駆体（以下、これらのうちいずれか一方又は両方を「イミド系樹脂成分」と呼ぶこともある）のうち少なくともいずれか一方との混合物（以下、樹脂混合物と呼ぶこともある）であってもよい。具体例としては、式（１）で表される単位からなるポリベンズイミダゾールと、式（２）で表される単位からなるポリイミド（ＰＭＤＡ−ＯＤＡ型ポリイミド）、またはその前駆体であるポリアミック酸の混合物が挙げられる。このような樹脂混合物は、ベンズイミダゾール単位とイミド系単位との配合比の調整が容易な点で好ましい。
【００２３】
上記樹脂組成物は、さらに溶媒を含んでいてもよい。上記溶媒としては、例えばＮ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒が挙げられる。上記樹脂組成物が溶媒を含む場合、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位とを含む樹脂成分の固形分濃度は５質量％以上５０質量％以下であるのが好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であるのがより好ましい。このような固形分濃度を有する樹脂組成物は塗工性に優れる。
【００２４】
上記混合物は、例えばポリベンズイミダゾール、およびポリイミド又はポリアミック酸を溶解可能な溶媒中で混合することにより得ることができる。この場合、混合容器中に仕込まれた上記溶媒中にポリベンズイミダゾールと、ポリイミドおよびポリアミック酸のうちいずれか一方または両方とをそれぞれ添加し、混合することにより上記樹脂組成物を調製してもよい。また、ポリベンズイミダゾールを上記溶媒中に溶解させた第１の溶液と、ポリイミドおよびポリアミック酸のうちいずれか一方または両方を上記溶媒中に溶解させた第２の溶液とをそれぞれ調製し、その後第１の溶液と第２の溶液とを混合することにより上記樹脂組成物を調製してもよい。また第１の溶媒中で重合反応によりポリベンズイミダゾール含有溶液を調製し、第２の溶媒中で重合反応によりポリイミドまたはポリイミド前駆体含有溶液を調製し、その後、ポリベンズイミダゾール含有溶液とポリイミドまたはポリイミド前駆体含有溶液とを混合することにより上記樹脂組成物を調製してもよい。
【００２５】
また「ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分」は、ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方とを一分子内に有する（ベンズイミダゾール／イミド）コポリマー（共重合体）およびその前駆体のうち少なくともいずれか一方であってもよい。上記（ベンズイミダゾール／イミド）コポリマーの構造は特に限定されないが、ブロック共重合体であることが好ましい。このようなブロック共重合体は、まずベンズイミダゾール単位からなる第１のブロックと、イミド系単位からなる第２のブロックを形成した後、第１のブロックと第２のブロックとの間で反応させて重合することにより得ることができる。重合は、例えば上記溶媒中で行うことができる。
【００２６】
ベンズイミダゾール単位とイミド系単位（イミド単位およびその前駆体単位の両方）との合計モル量に対するベンズイミダゾール単位のモル量の割合であるモル比率が５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下である。ベンズイミダゾール単位のモル比率が５ｍｏｌ％以上であることで、耐熱性や機械的強度に優れた樹脂組成物を得ることができる。また上記モル比率が９５ｍｏｌ％以下であることで、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を確保することができる。耐熱性の観点からは、上記モル比率は５ｍｏｌ％５０ｍｏｌ％以下であるのが好ましい。
【００２７】
「ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分」が上記樹脂混合物である場合、上記モル比率は、各重合体に含まれるベンズイミダゾール単位およびイミド系単位の量を考慮しながら各重合体を混合することで調整することができる。
【００２８】
また「ベンズイミダゾール単位と、イミド単位およびその前駆体単位のうち少なくともいずれか一方と、を含む樹脂成分」が、ベンズイミダゾール単位と、イミド系単位とを一分子内に有する（ベンズイミダゾール／イミド）コポリマー（共重合体）およびその前駆体のうち少なくともいずれか一方である場合、単量体の仕込み量を変更することで上記モル比率を調整することができる。
【００２９】
上記樹脂組成物は、上記効果を損なわない範囲において、上述した成分以外にさらに他の成分や添加剤を含んでもよい。例えば、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、硬化促進剤、潤滑剤、密着性向上剤、安定剤などの各種添加剤や、反応性低分子などの他の化合物を含んでいてもよい。
【００３０】
［用途］
上記樹脂組成物は、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する。そのため上記樹脂組成物は種々の用途に適用可能である。上記樹脂組成物は、例えばコーティング剤や樹脂成形体としての応用が可能である。また下記に述べる導電部品や定着装置等の部品を構成する材料として好適である。
【００３１】
［コーティング剤］
上記ベンズイミダゾール単位と、上記イミド系単位とを上記所定のモル比率で含む樹脂成分と、溶媒とを含む上記樹脂組成物は、耐熱性コーティング膜や絶縁性コーティング膜を形成するためのコーティング剤として使用することができる。コーティング剤中の樹脂成分の固形分濃度は５質量％以上５０質量％以下であるのが好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であるのがより好ましい。このような固形分濃度を有する樹脂組成物は塗工性に優れる。
【００３２】
［樹脂成形体］
上記樹脂組成物は、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有することから、基材上への塗布や押出成形などの各種成形方法により種々の形状に成形することが可能である。そのため種々の用途への応用が可能である。なかでも高耐熱性、高絶縁性を有する点で、特に電気・電子部品を構成するための材料として特に好適である。
【００３３】
樹脂成形体としての応用例を図面を参照しつつ説明する。図１〜図４を参照して、樹脂成形体の応用例として、導電部品（巻線、フレキシブルプリント基板）、および定着ベルトの例を説明する。
【００３４】
［導電部品］
導電部品は、導体部と、導体部を覆う絶縁部と、を備え、上記絶縁部は上記樹脂成形体からなる。図１は、導電部品の一例である巻線の一例を示す断面図である。図２は、導電部品の別の例であるフレキシブルプリント基板の一例を示す断面図である。
【００３５】
図１を参照して、巻線１０は線状の導体１１と、導体１１の外周面を覆うように配置された絶縁皮膜１２とを備える。導体１１が上記導体部に、絶縁皮膜１２が上記絶縁部にそれぞれ対応する。絶縁皮膜１２は上記樹脂成形体の一種であり、上記耐熱性樹組成物からなるものとすることができる。導体１１は銅などの導電性材料からなる。絶縁皮膜１２は、導体１１の表面に上記耐熱性樹組成物又は上記コーティング剤を層状に塗布するか、または押出成形し、その後耐熱性樹組成物を加熱し、硬化させることで形成することができる。
【００３６】
図２を参照して、フレキシブルプリント基板２０は、板状又はシート状の形状を有する基材２１と、基材２１の表面上に接触して配置される導体２２と、基材２１の、導体２２が配置される表面および導体２２を覆う保護膜２３とを含む。導体２２が上記導体部に、基材２１および保護膜２３のうち少なくともいずれか一方が上記絶縁部にそれぞれ対応する。基材２１および保護膜２３のうち少なくともいずれか一方は上記樹脂成形体の一種であり、上記耐熱性樹組成物からなるものとすることができる。導体２２は銅などの導電性材料からなる。基材２１は、上記記耐熱性樹組成物をフィルム状またはシート状に成形することにより形成される。基材２１の表面に導体２２からなる配線パターンを形成した後、上記樹脂組成物又は上記コーティング剤を塗布し、乾燥・硬化させることにより保護膜２３を形成することができる。
【００３７】
［定着ベルト］
定着ベルトは、樹脂組成物からなる中空円筒状基材と、該基材の外周面に、直接または別の層を介してフッ素樹脂層と、を有する。図３は定着ベルトが配置された、画像形成装置内の定着装置の一例を示す説明図である。図４は定着ベルトの一例の層構成を示す断面図である。
【００３８】
図３に示す定着装置６０は画像形成装置（図示を省略）に配置されている。定着装置６０は、円筒形で回転可能な加圧ローラ４０と、加圧ローラ４０に対向するように配置される、中空筒状の定着ベルト３０と、定着ベルト３０の内側に配置されるヒータ５２とを備える。定着ベルト３０は上記本体部に対応し、ヒータ５２は上記熱源に対応する。定着ベルト３０は被加熱体（未定着像５４（トナー像））に面する第１の面３０Ａと、第１の面３０Ａとは異なる第２の面３０Ｂとを有する。ヒータ５２は定着ベルト３０の第２の面３０Ｂ側に配置される。
【００３９】
図４を参照して、定着ベルト３０は、中空円筒状のチューブ状基材３２と、チューブ状基材３２の外周面である第１の面３２Ａ上に形成された接着層３４と、接着層３４の外周面上に形成されたフッ素樹脂層３６とを含む。チューブ状基材３２は上記樹脂組成物からなる。本実施の形態においては、チューブ状基材３２の、第１の面３２Ａとは異なる第２の面３２Ｂは、上記定着ベルト３０の第１の面３０Ａと一致する。上記樹脂組成物からなるチューブ状基材３２は、ヒータ５２による加熱に耐え得る耐熱性を有する。またフッ素樹脂層３６を備えることにより離型性が付与される。なお接着層３４は省略することもできる。
【００４０】
上記定着装置６０においては、加圧ローラ４０が回転することにより被転写材５０が搬送される。この時、エンドレスベルトである定着ベルト３０を介して、ヒータ５２により、被転写材５０上の未定着像５４（被加熱体）が加熱される。加熱下、加圧ローラ４０により加圧して未定着像５４を被転写材５０上に融着させ、定着トナー像５６が形成される。
【００４１】
上記定着ベルト３０には、耐熱性、機械的強度、可撓性などが求められる。そのため、耐熱性、機械的強度に優れ、充分な柔軟性を有する上記樹脂成形体は、定着装置の定着ベルト３０を構成する部材として適している。
【００４２】
上述の通り、上記樹脂組成物からなる樹脂成形体は、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する。そのため上記樹脂組成物からなる成形体は、巻線１０の絶縁皮膜１２として、またはフレキシブルプリント基板２０を構成する基材２１および保護膜２３として、または定着ベルト３０のチューブ状基材３２として好適に使用することができる。
【００４３】
以上述べた通り、上記樹脂組成物によれば、電気・電子部品用の材料として好適な、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、充分な柔軟性を有する樹脂組成物を提供することができる。また上記樹脂組成物からなる樹脂成形体は耐熱性と絶縁性にも優れる。また成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する。そのため、耐熱性や絶縁性などが求められる種々の用途、特に電気・電子部品用途に好適に使用することができる。
【実施例】
【００４４】
ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）のＤＭＡｃ（ジメチルアセトアミド）中溶液、およびピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを主成分とするポリイミド（ＰＩ）前駆体（ポリアミック酸）のＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）中溶液をそれぞれ作成した。ＰＢＩとＰＩ前駆体の固形分比が表１および表２に示す各配合割合になるように上記２つの溶液を混合し、フィルム状に成形して乾燥・硬化することにより、平均厚さ４０μｍのフィルム状の評価用試料を作製した。得られた評価用試料について物性を評価した。
【００４５】
実施例および比較例における評価項目、その試験方法および試験条件を以下に示す。またその評価結果を表１に示す。表１において、実験Ｎｏ．１は参考例、実験Ｎｏ．２〜Ｎｏ．９は実施例、実験Ｎｏ．１０は比較例である。
【００４６】
［引張試験による皮膜伸びおよび引張弾性率の測定］
柔軟性を評価するための指標として、引張試験による皮膜伸びおよび引張弾性率を測定した。具体的には、上記樹脂組成物からなる、幅１ｃｍ×長さ１０ｃｍのフィルム試験片を準備した。株式会社島津製作所製、精密万能試験機（オートグラフ）のチャック（把持具）にフィルム試験片の両端を固定し、試験片の長手方向の、上記両端が離れる方向に１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張った。その際の皮膜伸びと引張弾性率を測定した。
【００４７】
［耐熱性］
耐熱性は以下の手順にて測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）については、株式会社日立ハイテクサイエンス製ＤＭＡ（動的粘弾性測定）で上記樹脂組成物からなるフィルム状の試験片のｔａｎδを測定した。ｔａｎδの値が０．１となる温度をＴｇとした。
【００４８】
５％重量減少温度は、上記樹脂組成物からなる試料をセットした状態で、窒素雰囲気下で室温から１０℃／ｍｉｎ分で昇温し、質量減少率が５％となるときの温度を測定し、５％重量減少温度とした。測定は株式会社日立ハイテクサイエンス製のＴＧ／ＤＴＡ（示差熱熱重量同時測定装置）を用いて熱重量を測定することにより行った。
【００４９】
［誘電率］
誘電率は以下の手順にて測定した。ＬＣＲメーターにて、前記作製のフィルム試験片のサンプルを平行平板の把持具に挟持させ、常温常圧環境下、周波数１ＭＨｚの条件で測定した。サンプルは１２０℃×１時間恒温槽で加熱乾燥した後、デシケーターで室温まで戻し、その後速やかに測定した。
【００５０】
上記試験方法および試験条件により評価した各種物性を表１および表２に示す。
【００５１】
【表１】
2019044082.tif 000006
【００５２】
【表２】
2019044082.tif 000007
【００５３】
［考察］
表１および表２に示すように、ベンズイミダゾール単位とイミド系単位との合計モル量に対するベンズイミダゾール単位のモル量の比であるモル比率が５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下の範囲にある実験Ｎｏ．２〜実験Ｎｏ．９の評価用試料は、十分な耐熱性、機械的強度および絶縁性を有する。また柔軟性の指標である皮膜伸びは、成形加工のしやすさを考慮すると１０％以上であることが望ましい。比較例である実験Ｎｏ．１０のように、ＰＢＩのモル比率が１００％の場合、十分な皮膜伸びを確保することができない。これに対し、上記ベンズイミダゾール単位のモル比率が９５ｍｏｌ％以下とすることで１０％以上の皮膜伸びを達成することができる（実験Ｎｏ．２〜Ｎｏ．９）。
【００５４】
また参考例である実験Ｎｏ．１（ＰＩ１００％）の評価用試料と、実施例（実験Ｎｏ．２〜Ｎｏ．９）の各評価用試料とを対比すると、ＰＢＩのモル比率が５ｍｏｌ％以上であることで引張弾性率が向上し、剛性が付与された樹脂成形体が得られることがわかる。
【００５５】
このように本願発明の樹脂組成物によれば、電気・電子部品に使用される樹脂材料として好適な、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する樹脂組成物を提供することができる。
【００５６】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本願の樹脂組成物は、耐熱性、絶縁性、機械的強度に優れ、成形加工が可能な程度の充分な柔軟性を有する樹脂成形体が必要とされる用途において、特に有利に適用され得る。
【符号の説明】
【００５８】
１０  巻線
１１  導体
１２  絶縁皮膜
２０  フレキシブルプリント基板
２１  基材
２２  導体
２３  保護膜
３０  定着ベルト
３０Ａ  第１の面
３０Ｂ  第２の面
３２  チューブ状基材
３２Ａ  第１の面
３２Ｂ  第２の面
３４  接着層
３６  フッ素樹脂層
４０  加圧ローラ
５０  被転写材
５２  ヒータ
５４  未定着像
５６  定着トナー像
６０  定着装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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