(57)【要約】【課題】スピンドルに装着された後に被加工物の切削前に切削ブレードを強制的に消耗させる量を抑制することができること。【解決手段】切削ブレード１は、円柱状のブレード装着部を備える固定フランジに装着される。切削ブレード１は、切り刃となる外周４とブレード装着部の外径より大きい直径でブレード装着部が挿通する中央貫通孔５を備えるブレード本体２と、中央貫通孔５の内周から径方向中心３００に向かって突出し、中央貫通孔５に挿通したブレード装着部に先端が接触してブレード本体２を支持する３つ以上の可撓性を有する内周凸部３と、を備える。切削ブレード１は、平面視において、内周凸部３の先端６を結ぶ円３０１とブレード本体２の外周の成す円とは同心円に形成されており、切削ブレード１を固定フランジに装着する際には、挿通されるブレード装着部の接触によって内周凸部３が変形し、ブレード装着部の挿通を許容する。【選択図】図４
2019034367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルの先端に固定され、円柱状のブレード装着部を備える固定フランジに装着される円環状の切削ブレードであって、
切り刃となる外周と該ブレード装着部の外径より大きい直径で該ブレード装着部が挿通する中央貫通孔を備えるブレード本体と、
該中央貫通孔の内周から径方向中心に向かって突出し、該中央貫通孔に挿通した該ブレード装着部に先端が接触して該ブレード本体を支持する３つ以上の可撓性を有する内周凸部と、を備え、
平面視において、該内周凸部の先端を結ぶ円と該ブレード本体の外周の成す円とは同心円に形成されており、該切削ブレードを該固定フランジに装着する際には、挿通される該ブレード装着部の接触によって該内周凸部が変形し、該ブレード装着部の挿通を許容する切削ブレード。
【請求項２】
該ブレード本体は、砥粒をボンドで固定した砥粒層で構成され、該内周凸部は砥粒を含まないボンド層で形成された請求項１に記載の切削ブレード。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の切削ブレードの装着機構であって、
切削装置のスピンドルの先端に固定され、外周に雄ネジを有する該ブレード装着部と、該ブレード装着部の後方に形成されたフランジ部とを含む固定フランジと、
該切削ブレードを該固定フランジの該フランジ部と挟持するように該ブレード装着部が挿入される着脱フランジと、
該固定フランジの該雄ネジに螺合して該切削ブレードを該固定フランジと該着脱フランジとで挟持して固定する固定ナットと、を備えることを特徴とする切削ブレードの装着機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレード及び切削ブレードの装着機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピンドルの先端に固定フランジを介して固定される円環状の切削ブレードが、知られている。切削ブレードは、砥粒がボンドで固定されて形成され、高速で回転しながら被加工物に切り込んで破砕加工を行い、切削ブレードが自ら消耗することで自生発刃して切れ味を維持しつつ加工を行う。
【０００３】
スピンドルに装着した切削ブレードは、スピンドルの先端に固定された当初、スピンドルの回転中心と切削ブレードの中心位置がずれているため、切削ブレードの外周の一部でしか切削加工が行えない片当たり状態となってしまう。そこで、切削ブレードは、スピンドルの先端に固定された後、ドレッシングによって強制的に切り刃を消耗させ、スピンドルの回転中心と切削ブレードの外縁の切り刃の中心位置を合わせる、いわゆる真円出し工程が実施される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された方法は、スピンドルに装着された後に被加工物の切削前に真円出し工程を実施するためにドレッシングボードを準備したり、真円出し工程において切削ブレードを強制的に消耗させる量が増加する傾向であった。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、スピンドルに装着された後に被加工物の切削前に切削ブレードを強制的に消耗させる量を抑制することができる切削ブレード及び切削ブレードの装着機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削ブレードは、スピンドルの先端に固定され、円柱状のブレード装着部を備える固定フランジに装着される円環状の切削ブレードであって、切り刃となる外周と該ブレード装着部の外径より大きい直径で該ブレード装着部が挿通する中央貫通孔を備えるブレード本体と、該中央貫通孔の内周から径方向中心に向かって突出し、該中央貫通孔に挿通した該ブレード装着部に先端が接触して該ブレード本体を支持する３つ以上の可撓性を有する内周凸部と、を備え、平面視において、該内周凸部の先端を結ぶ円と該ブレード本体の外周の成す円とは同心円に形成されており、該切削ブレードを該固定フランジに装着する際には、挿通される該ブレード装着部の接触によって該内周凸部が変形し、該ブレード装着部の挿通を許容することを特徴とする。
【０００８】
前記切削ブレードにおいて、該ブレード本体は、砥粒をボンドで固定した砥粒層で構成され、該内周凸部は砥粒を含まないボンド層で形成されても良い。
【０００９】
本発明の切削ブレードの装着機構は、前記切削ブレードの装着機構であって、切削装置のスピンドルの先端に固定され、外周に雄ネジを有する該ブレード装着部と、該ブレード装着部の後方に形成されたフランジ部とを含む固定フランジと、該切削ブレードを該固定フランジの該フランジ部と挟持するように該ブレード装着部が挿入される着脱フランジと、該固定フランジの該雄ネジに螺合して該切削ブレードを該固定フランジと該着脱フランジとで挟持して固定する固定ナットと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、スピンドルに装着された後に被加工物の切削前に切削ブレードを強制的に消耗させる量を抑制することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削ブレード及び切削ブレードの装着機構を備える切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る切削ブレードの装着機構を分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る切削ブレードの装着機構の断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る切削ブレードの平面図である。
【図５】図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図６は、実施形態２に係る切削ブレードの平面図である。
【図７】図７は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る切削ブレードの要部の平面図である。
【図８】図８は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る切削ブレードの要部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
実施形態１に係る切削ブレード及び切削ブレードの装着機構を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削ブレード及び切削ブレードの装着機構を備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る切削ブレードの装着機構を分解して示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る切削ブレードの装着機構の断面図である。図４は、実施形態１に係る切削ブレードの平面図である。図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【００１４】
実施形態１に係る切削ブレード１及び切削ブレードの装着機構１０（以下、単に装着機構と記す）は、図１に示す切削装置１００を構成する。切削装置１００は、図示しない被加工物を切削する装置である。実施形態１において、切削装置１００が切削する被加工物は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハである。被加工物であるウエーハは、平坦な表面の格子状に形成される複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されている。また、図１に示す切削装置１００は、被加工物として、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等を切削しても良い。
【００１５】
切削装置１００は、図１に示すように、被加工物を保持面２１で吸引保持するとともに回転駆動源により軸心回りに回転可能なチャックテーブル２０と、チャックテーブル２０に保持された被加工物を切削ブレード１で切削（加工）する切削ユニット３０と、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させる図示しないＸ軸移動ユニットと、切削ユニット３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット３０をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動ユニット５０とを備える。また、切削装置１００は、切削後の被加工物を洗浄する洗浄ユニット６０と、切削前後の被加工物を収容するカセット７０と、被加工物をカセット７０とチャックテーブル２０と洗浄ユニット６０との間で搬送する図示しない搬送ユニットと、各構成要素を制御するコンピュータである制御ユニット８０とを備える。
【００１６】
切削装置１００は、切削ユニット３０から被加工物に切削水を供給しながら、Ｘ軸移動ユニット、回転駆動源、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０にチャックテーブル２０と切削ユニット３０とを分割予定ラインに沿って相対的に移動させながら切削ユニット３０のスピンドル３１により回転される切削ブレード１で被加工物の分割予定ラインを切削する。切削装置１００は、被加工物の全ての分割予定ラインを切削すると、被加工物を洗浄ユニット６０で洗浄した後にカセット７０内に収容する。
【００１７】
切削装置１００の切削ユニット３０は、図２に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング３２と、スピンドルハウジング３２内にＹ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル３１とを備える。また、切削ユニット３０は、スピンドル３１の先端３１１に固定される切削ブレード１と、切削ブレード１をスピンドル３１の先端３１１に固定する装着機構１０とを備える。
【００１８】
スピンドル３１は、スピンドルハウジング３２に回転可能に支持されている。スピンドル３１の先端３１１は、スピンドルハウジング３２の一端部から外部に突出している。スピンドル３１の基端部には、スピンドル３１を回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。スピンドル３１の先端３１１は、先端に向かうにしたがって徐々に外径が縮小するようにテーパ状に形成されている。
【００１９】
装着機構１０は、図２に示すように、固定フランジ１１と、着脱フランジ１２と、固定ナット１３とを備える。
【００２０】
固定フランジ１１は、スピンドル３１の先端３１１に固定されるとともに、切削ブレード１を支持するものであり、金属製である。固定フランジ１１は、外周に雄ネジ１１１を有するブレード装着部１１２と、ブレード装着部１１２の後方であるスピンドルハウジング３２側に形成されたフランジ部１１３と、フランジ部１１３の後方であるスピンドルハウジング３２側に形成された円筒部１１４（図３に示す）とを一体に備える。また、固定フランジ１１は、図３に示すように、フランジ部１１３と円筒部１１４とに亘ってスピンドル３１の先端３１１が内側に挿入される挿入孔１１５が設けられている。挿入孔１１５は、円筒部１１４からフランジ部１１３に向かうにしたがって徐々に内径が縮小する。挿入孔１１５の内周面は、挿入孔１１５内に挿入されたスピンドル３１の先端３１１の外周面に全長に亘って密に重なるように先端３１１の外周面と同じ傾斜のテーパ状に形成されている。
【００２１】
ブレード装着部１１２は、外観が円柱状に形成され、かつ内側が挿入孔１１５と連通する円筒状に形成されている。ブレード装着部１１２は、円筒状の小径部１１６と、小径部１１６の後方側であるスピンドルハウジング３２側に形成された円環状のブレード支持部１１７とを備える。小径部１１６は、軸心方向の全長に亘って外径が一定に形成され、外周面に雄ネジ１１１が設けられている。ブレード支持部１１７の外径は、小径部１１６の外径よりも大きい。ブレード支持部１１７は、切削ブレード１の内側に通されて、外周面上に切削ブレード１を支持する。
【００２２】
フランジ部１１３は、円環状に形成され、外径がブレード装着部１１２のブレード支持部１１７の外径よりも大きく形成されている。円筒部１１４は、外径が小径部１１６の外径と等しく形成されて、ブレード支持部１１７及びフランジ部１１３よりも小径に形成されている。
【００２３】
固定フランジ１１は、挿入孔１１５内にスピンドル３１の先端３１１が嵌め込まれ、ワッシャ１４内を通ったボルト１５がスピンドル３１の先端３１１にねじ込まれることにより、スピンドル３１の先端３１１に固定される。
【００２４】
着脱フランジ１２は、円環状に形成され、金属製である。着脱フランジ１２の内径は、固定フランジ１１のブレード装着部１１２の小径部１１６の外径と略等しい。着脱フランジ１２は、切削ブレード１を固定フランジ１１のフランジ部１１３との間に挟持するように内側にブレード装着部１１２の小径部１１６が挿入される。
【００２５】
固定ナット１３は、円環状に形成され、金属であるとともに内周面に固定フランジ１１のブレード装着部１１２の小径部１１６の外周面に設けられた雄ネジ１１１と螺合する雌ねじ１３１が形成されている。固定ナット１３は、雌ねじ１３１が雄ネジ１１１に螺合して、固定フランジ１１のフランジ部１１３との間に切削ブレード１及び着脱フランジ１２を挟持して固定する。こうして、固定ナット１３は、固定フランジ１１の雄ネジ１１１に螺合して、図３に示すように、切削ブレード１を固定フランジ１１と着脱フランジ１２とで挟持して固定する。
【００２６】
切削ブレード１は、円環状であり、装着機構１０によりスピンドル３１の先端３１１に固定され、固定フランジ１１に装着される。切削ブレード１は、所謂ワッシャーブレード（ハブレスブレードともいう）であり、図４に示すように、円環状のブレード本体２と、３つ以上設けられた可撓性を有する内周凸部３とを一体に備える。
【００２７】
ブレード本体２は、切り刃となる外周４と、固定フランジ１１のブレード装着部１１２のブレード支持部１１７の外径より大きい直径（内径）でブレード装着部１１２のブレード支持部１１７が内側に挿通する中央貫通孔５とを備える。外周４と中央貫通孔５とは、平面形状が円形に形成され、互いに同軸となる位置（中心が一致する位置）に配置されている。
【００２８】
内周凸部３は、ブレード本体２の周方向に等間隔に配置され、中央貫通孔５の内周から径方向に沿ってブレード本体２の外周４の成す円の中心３００に向かって突出している。なお、実施形態１において、内周凸部３は、３つ設けられ、各内周凸部３は、切削ブレード１の平面視において、図４に示すように、中央貫通孔５の内周からブレード本体２の中心に向かうにしたがって徐々に幅が狭くなる三角形状に形成されている。
【００２９】
また、各内周凸部３は、図５に示すように、ブレード本体２と同じ厚みに形成されている。なお、実施形態１において、各内周凸部３のブレード本体２の中央貫通孔５の内周から中心３００に向けての突出量は、３ｍｍから４ｍｍ程度であり、切削ブレード１の厚みは、０．０３ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の薄い厚みである。なお、図３及び図５は、ブレード本体２と内周凸部３との境界を点線で示しているが、実際には、境界は、存在しない。
【００３０】
また、平面視において、各内周凸部３の中心３００側の先端６同士を結ぶ図４に点線で示す円３０１とブレード本体２の切り刃となる外周４の成す円とは、同心円に形成されている。即ち、各内周凸部３の中心３００側の先端６同士を結ぶ円３０１の中心は、外周４の中心３００と一致する。また、各内周凸部３の中心３００側の先端６同士を結ぶ円３０１の直径は、固定フランジ１１のブレード装着部１１２のブレード支持部１１７の外径よりも小さい。
【００３１】
前述した構成の切削ブレード１は、ブレード本体２と内周凸部３とがダイヤモンド又はＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒をボンドで固めて構成される。切削ブレード１を構成するボンドとしては、レジンボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、又は電鋳ボンドが用いられる。即ち、切削ブレード１は、レジンブレード、メタルブレード、ビトリファイドブレード又は電鋳ブレードである。
【００３２】
なお、レジンブレード、メタルブレード及びビトリファイドブレードは、ボンドの粉末と砥粒等を混合して所定形状に成形された後、成形品が焼結、焼成されて、研削盤等によって所定寸法に加工されて製造される。電鋳ブレードは、ボンドを構成する金属を主成分とした金属メッキ液に砥粒を分散させて、この金属メッキ液中に台金を配置し、砥粒を取り込みつつ台金表面にボンドを構成する金属を所定厚さに析出させ、析出させたボンドを構成する金属を台金から剥離させて所定形状に成形するといった周知の電鋳法により製造される。このように、実施形態１において、切削ブレード１は、ブレード本体２と内周凸部３とに亘って、砥粒をボンドで固定した砥粒層７で構成されている。
【００３３】
前述した構成の切削ブレード１は、前述した製造方法により製造され、かつ厚みが０．３ｍｍ程度の薄い厚みであるために、内周凸部３の先端６が軸心方向に変位するように、内周凸部３自体が可撓性を有している。なお、本発明でいう内周凸部３が可撓性を有しているとは、内周凸部３自体が変形可能であることを示している。また、前述した切削ブレード１の内周凸部３は、中央貫通孔５内に挿通した固定フランジ１１のブレード装着部１１２のブレード支持部１１７の外周面に先端６が接触し変形してブレード本体２を支持する。
【００３４】
前述した構成の切削ブレード１は、固定フランジ１１に装着される際には、中央貫通孔５内に固定フランジ１１のブレード装着部１１２を挿通される。前述した構成の切削ブレード１は、固定フランジ１１に装着される際には、挿通されるブレード装着部１１２のブレード支持部１１７の接触によって先端６が、図３に示すように、着脱フランジ１２に向かうように内周凸部３が変形して、ブレード本体２を支持するとともにブレード装着部１１２の挿通を許容する。なお、切削ブレード１は、固定フランジ１１に装着する際に、全ての内周凸部３が同様に変形して、切り刃となる外周４の成す円の中心３００がスピンドル３１の回転中心と一致しようとする（即ち、外周４の成す円の中心３００とスピンドル３１の回転中心とのズレを抑制できる）。切削ブレード１は、スピンドル３１の先端３１１に装着された後、切り刃となる外周４の中心３００とスピンドル３１の回転中心とを一致させるための真円出し工程において、切削ブレード１の外周４が強制的に消耗される。
【００３５】
また、実施形態１において、切削ブレード１は、スピンドル３１の先端３１１に装着された後に真円出し工程が実施されるが、本発明は、真円出し工程を実施せずに、砥粒をボンドから突出させる目立てのために目立て用ドレッシングボードを切削する目立て工程のみを実施しても良い。目立て工程が、真円出し工程より切削ブレード１を消耗させる量が少なく、１／２〜１／３程度の消耗量であるために、真円出し工程を実施せずに目立て工程のみを実施することは、スピンドル３１に装着された後に被加工物の切削前に切削ブレード１を強制的に消耗させる量を抑制することができる。
【００３６】
実施形態１に係る切削ブレード１は、ブレード本体２の中央貫通孔５の内周から突出する内周凸部３の先端６同士を結ぶ円３０１が切り刃となる外周４の成す円と同心円であるため、固定フランジ１１のブレード装着部１１２のブレード支持部１１７の外周面に内周凸部３を接触させつつ装着すると、外周４の成す円の中心３００とスピンドル３１の回転中心とのズレを抑制することができるという効果を奏する。このために、切削ブレード１は、スピンドル３１の装着後の切り刃となる外周４の成す円の中心３００とスピンドル３１の回転中心とを一致させるための真円出し工程において切削ブレード１の外周４を強制的に消耗させる量を抑制することができる。その結果、切削ブレード１は、スピンドル３１に装着された後に被加工物の切削前に切削ブレード１を強制的に消耗させる量を抑制することができる。
【００３７】
また、切削ブレード１は、内周凸部３が変形できるため、全ての内周凸部３が同様にブレード装着部１１２に対して変形することで、確実に切削ブレード１を支持しつつ真円出し工程における切削ブレード１の消耗量を抑制することができる、という効果を奏する。
【００３８】
また、実施形態１に係る装着機構１０は、前述した切削ブレード１をスピンドル３１の先端３１１に装着するために、真円出し工程において切削ブレード１の外周４を強制的に消耗させる量を抑制することができるという効果を奏する。
【００３９】
〔実施形態２〕
実施形態２に係る切削ブレードを図面に基いて説明する。図６は、実施形態２に係る切削ブレードの平面図である。なお、図６は、実施形態１と同一部分に、同一符号を付して説明する。
【００４０】
実施形態２に係る図６に示す切削ブレード１−２は、ブレード本体２−２が砥粒層７で構成され、内周凸部３−２が砥粒を含まないボンド層８で形成されていること以外、実施形態１の切削ブレード１と構成が同一である。ボンド層８は、ブレード本体２−２を構成するボンドにより構成されて、砥粒を含まない。
【００４１】
実施形態２に係る切削ブレード１−２は、レジンブレード、メタルブレード、ビトリファイドブレードである場合、ボンドの粉末と砥粒等を混合してブレード本体２−２が成形され、かつボンドの粉末等により内周凸部３−２が成形された後、成形品が焼結、焼成されて、研削盤等によって所定寸法に加工されて製造される。切削ブレード１−２は、電鋳ブレードである場合、ボンドを構成する金属を主成分とした金属メッキ液に砥粒を分散させて、この金属メッキ液中に台金を配置し、砥粒を取り込みつつ台金表面にボンドを構成する金属を析出させてブレード本体２−２を形成し、砥粒を分散させていない金属メッキ液中の台金を配置してボンドを構成する金属を析出させて内周凸部３−２を形成し、析出させたボンドを構成する金属を台金から剥離させて所定形状に成形するといった周知の電鋳法により製造される。
【００４２】
実施形態２に係る切削ブレード１−２は、実施形態１に係る装着機構１０によりスピンドル３１の先端３１１に装着される。
【００４３】
実施形態２に係る切削ブレード１−２は、ブレード本体２−２の中央貫通孔５の内周から突出する内周凸部３−２の先端６同士を結ぶ円３０１が切り刃となる外周４の成す円と同心円であるため、実施形態１と同様に、真円出し工程において切削ブレード１−２の外周４を強制的に消耗させる量を抑制することができるという効果を奏する。
【００４４】
また、実施形態２に係る切削ブレード１−２は、内周凸部３−２が砥粒を含まないために、装着機構１０のブレード支持部１１７を砥粒で傷つけることがない。
【００４５】
〔変形例１〕
実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る切削ブレードを図面に基いて説明する。図７は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る切削ブレードの要部の平面図である。なお、図７は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に、同一符号を付して説明する。
【００４６】
変形例１に係る図７に示す切削ブレード１−３は、平面視において、内周凸部３−３が中央貫通孔５の内周から中心３００に向かうにしたがって徐々に幅が狭くなる半円状に形成されていること以外、実施形態１及び実施形態２と構成が同一である。なお、図７は、実施形態２に係る切削ブレード１−２と同様にブレード本体２−３が砥粒層７で構成され、内周凸部３−３がボンド層８で形成されている例を示しているが、本発明では、ブレード本体２−３と内周凸部３−３とが実施形態１と同様に、砥粒層７で構成されても良い。
【００４７】
変形例１に係る切削ブレード１−３は、実施形態１に係る装着機構１０によりスピンドル３１の先端３１１に装着される。
【００４８】
変形例１に係る切削ブレード１−３は、ブレード本体２−３の中央貫通孔５の内周から突出する内周凸部３−３の先端６同士を結ぶ円３０１が切り刃となる外周４の成す円と同心円であるため、実施形態１と同様に、真円出し工程において切削ブレード１−３の外周４を強制的に消耗させる量を抑制することができるという効果を奏する。
【００４９】
〔変形例２〕
実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る切削ブレードを図面に基いて説明する。図８は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る切削ブレードの要部の平面図である。なお、図８は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に、同一符号を付して説明する。
【００５０】
変形例２に係る図８に示す切削ブレード１−４は、平面視において、内周凸部３−４が中央貫通孔５の内周から中心３００に向かうにしたがって徐々に幅が狭くなる台形状に形成されていること以外、実施形態１及び実施形態２と構成が同一である。なお、図８は、実施形態２に係る切削ブレード１−２と同様にブレード本体２−４が砥粒層７で構成され、内周凸部３−４がボンド層８で形成されている例を示しているが、本発明では、ブレード本体２−４と内周凸部３−４とが実施形態１と同様に、砥粒層７で構成されても良い。
【００５１】
変形例２に係る切削ブレード１−４は、実施形態１に係る装着機構１０によりスピンドル３１の先端３１１に装着される。
【００５２】
変形例２に係る切削ブレード１−４は、ブレード本体２−４の中央貫通孔５の内周から突出する内周凸部３−４の先端６同士を結ぶ円３０１が切り刃となる外周４の成す円と同心円であるため、実施形態１と同様に、真円出し工程において切削ブレード１−４の外周４を強制的に消耗させる量を抑制することができるという効果を奏する。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１，１−２，１−３，１−４  切削ブレード
２，２−２，２−３，２−４  ブレード本体
３，３−２，３−３，３−４  内周凸部
４  外周
５  中央貫通孔
６  先端
７  砥粒層
８  ボンド層
１０  切削ブレードの装着機構
１１  固定フランジ
１２  着脱フランジ
１３  固定ナット
３１  スピンドル
１１１  雄ネジ
１１２  ブレード装着部
１１３  フランジ部
３００  中心
３０１  円
３１１  先端
【図１】
2019034367.tif 000003
【図２】
2019034367.tif 000004
【図３】
2019034367.tif 000005
【図４】
2019034367.tif 000006
【図５】
2019034367.tif 000007
【図６】
2019034367.tif 000008
【図７】
2019034367.tif 000009
【図８】
2019034367.tif 000010