(57)【要約】【課題】蒸着マスクにシワが生じることを抑制する。【解決手段】蒸着マスク２０は、長手方向ＤＬを有するとともに、長手方向ＤＬに沿って配列された複数の有効領域２２と、有効領域２２と長手方向ＤＬに隣接する隣接領域２３と、を備え、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ヤング率をＥ１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ヤング率をＥ２、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比をν１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比をν２としたときに、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、ν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である。【選択図】図１
2019044198.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向を有するとともに、前記長手方向に沿って配列された複数の有効領域と、前記有効領域と前記長手方向に隣接する隣接領域と、を備えた蒸着マスクであって、
前記有効領域における前記長手方向の仮想ヤング率をＥ１、前記隣接領域における前記長手方向の仮想ヤング率をＥ２、前記有効領域における前記長手方向の仮想ポアソン比をν１、前記隣接領域における前記長手方向の仮想ポアソン比をν２としたときに、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、ν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である、蒸着マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着材料の被蒸着基板への蒸着に用いられる蒸着マスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板（有機ＥＬ基板）を蒸着装置に投入し、次に、蒸着装置内で有機ＥＬ基板に対して蒸着マスクを密着させ、有機材料を有機ＥＬ基板に蒸着させる蒸着工程を行う。
【０００４】
このような蒸着マスクの一例として、特許文献１に開示されているような蒸着マスクが挙げられる。特許文献１に開示された蒸着マスクは、めっき処理を利用して製造されている。まず、絶縁性の基材上に導電性パターンを形成し、その後電解めっき法を用いて導電性パターン上に金属層を形成する。その後、基材及び導電性パターンを除去することにより、金属層を有する蒸着マスクが得られる。この技術では、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造するので、薄厚化された蒸着マスクを得られる利点がある。薄厚化された蒸着マスクによれば、蒸着マスクの板面への法線方向に対して大きく傾斜した方向から有機ＥＬ基板等の被蒸着基板に向かう蒸着材料を、蒸着マスクの貫通孔内に露出した被蒸着基板上に適切に付着させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１４８１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された技術では、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造した後、当該蒸着マスクをフレームに取り付けて蒸着マスク装置を製造している。このとき、蒸着マスク装置のフレームは、蒸着マスクを張った状態に保持している。すなわち、フレームに固定された状態において、蒸着マスクには張力が付与されている。これにより、蒸着マスクに撓みが生じることが抑制される。
【０００７】
しかしながら、薄厚化された蒸着マスクに張力が付与されると、この蒸着マスクにシワや変形が生じやすい。蒸着マスクにシワが生じると、蒸着マスクが被蒸着基板上に適切に配置されず、貫通孔の位置ずれを生じることがある。また、蒸着マスクに被蒸着基板から浮き上がった部分が生じることにより、この部分における蒸着マスクと被蒸着基板との隙間に蒸着材料が侵入し、被蒸着基板上における意図していない箇所に蒸着材料が付着することもある。これらの問題の発生は、有機ＥＬ基板等の被蒸着基板の製造工程の歩留りの低下を招き得るため、望ましくない。特許文献１に開示された技術では、蒸着マスクは長手方向を有しており、この蒸着マスクをフレームに取り付ける際には、蒸着マスクの長手方向に沿って張力が付与される。この場合、長手方向と直交する蒸着マスクの幅方向に沿って波打つように変形したシワが生じ得る。
【０００８】
このようなシワの発生原因について、本件発明者らが鋭意検討を進めたところ、以下の知見を得た。特許文献１に開示された蒸着マスクは、長手方向に配列された複数の有効領域と、有効領域と長手方向に隣接する隣接領域と、を備えている。有効領域には、有機ＥＬ基板の各画素に対応した所望のパターンで配列された多数の貫通孔が形成されている。これに対して、隣接領域は、貫通孔等が形成されていない、いわゆるベタ部として形成されている。蒸着マスクの有効領域と隣接領域とは、同一の材料で一体的に形成されている。しかしながら、蒸着マスクの有効領域及び隣接領域は、貫通孔の有無等の微細形状の差異により、蒸着マスクの有効領域の巨視的な剛性と隣接領域の巨視的な剛性とは、互いに異なっている。そして、蒸着マスクの有効領域の巨視的な剛性と隣接領域の巨視的な剛性と差が大きいほど、蒸着マスクに大きなシワを生じる。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、蒸着マスクにシワが生じることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の蒸着マスクは、
長手方向を有するとともに、前記長手方向に沿って配列された複数の有効領域と、前記有効領域と前記長手方向に隣接する隣接領域と、を備え、
前記有効領域における前記長手方向の仮想ヤング率をＥ１、前記隣接領域における前記長手方向の仮想ヤング率をＥ２、前記有効領域における前記長手方向の仮想ポアソン比をν１、前記隣接領域における前記長手方向の仮想ポアソン比をν２としたときに、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、ν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、蒸着マスクにシワが生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを用いた蒸着装置及びこの蒸着装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。
【図２】図２は、図１に示す蒸着装置で製造された有機ＥＬ表示装置の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、蒸着マスクを有する蒸着マスク装置の一例を概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、蒸着マスクを示す平面図である。
【図５】図５は、蒸着マスクの一部を拡大して示す平面図であって、図４のＶが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。
【図６】図６は、蒸着マスクの断面図であって、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示す図である。
【図７】図７は、蒸着マスクの仮想ヤング率及び仮想ポアソン比の算出方法について説明するための図である。
【図８】図８は、蒸着マスクの仮想ヤング率及び仮想ポアソン比の算出方法について説明するための図である。
【図９】図９は、蒸着マスクの仮想ヤング率及び仮想ポアソン比の算出方法について説明するための図である。
【図１０】図１０は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１１】図１１は、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。
【図１２】図１２は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクの形状を示す平面図である。
【図１３】図１３は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクの形状を示す側面図である。
【図１４】図１４は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクの厚み方向に沿った変位の比較を示す図である。
【図１５】図１５は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクの厚み方向に沿った変位の比較を示す図である。
【図１６】図１６は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクの厚み方向に沿った変位の比較を示す図である。
【図１７】図１７は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクの厚み方向に沿った変位の比較を示す図である。
【図１８】図１８は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクの良否判定基準について説明するための図である。
【図１９】図１９は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクにおける良否判定結果を示す。
【図２０】図２０は、実施例に係る三次元モデル化された蒸着マスクにおける良否判定結果を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１４】
図１〜図２０は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクを例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本発明を適用することができる。
【００１５】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【００１６】
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる面方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に平行な方向のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
【００１７】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件及び物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００１８】
まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備える。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備える。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。
【００１９】
図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０を支持するフレーム１５と、を備えている。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク２０をその面方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定されている。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着マスク２０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板）９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置される。
【００２０】
蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、被蒸着基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク２０を磁石９３側に引き寄せて、蒸着マスク２０を被蒸着基板９２に密着させることができる。
【００２１】
図１に示すように、蒸着マスク２０は、複数の第１貫通孔（貫通孔）２５を有している。また、蒸着マスク２０は、第１面２０ａと、第１面２０ａと反対側の面をなす第２面２０ｂと、を有している。図示された例では、蒸着マスク２０は、被蒸着基板９２とるつぼ９４との間に配置される。蒸着マスク２０は、その第２面２０ｂが被蒸着基板９２の下面に対面するようにして、換言するとその第１面２０ａがるつぼ９４と対面するようにして、蒸着装置９０内に支持され、被蒸着基板９２への蒸着材料９８の蒸着に使用される。図１に示す蒸着装置９０において、るつぼ９４から蒸発して第１面２０ａ側から蒸着マスク２０に到達した蒸着材料９８は、蒸着マスク２０の第１貫通孔２５を通って被蒸着基板９２に付着する。これによって、蒸着マスク２０の第１貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を被蒸着基板９２の表面に成膜することができる。
【００２２】
図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備える。
【００２３】
複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク装置１０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、被蒸着基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に被蒸着基板９２に蒸着させることができる。
【００２４】
蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５及び被蒸着基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５及び被蒸着基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と被蒸着基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、被蒸着基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。
【００２５】
このような課題を解決するため、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数が、被蒸着基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、被蒸着基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０及びフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。例えば、蒸着マスク２０及びフレーム１５を構成する部材の材料として、３０質量％以上５４質量％以下のニッケルを含む鉄合金を用いることができる。ニッケルを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３５質量％以上４８質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。
【００２６】
なお蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５及び被蒸着基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数を、被蒸着基板９２の熱膨張係数と同等の値にしなくてもよい。この場合、蒸着マスク２０及びフレーム１５を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
【００２７】
次に、蒸着マスク２０について、図１及び図４〜図６を参照してさらに詳述する。図４は、蒸着マスク２０を第１面２０ａ側から見て示す平面図であり、図５は、蒸着マスク２０の一部を拡大して示す平面図であって、図４のＶが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図であり、図６は、蒸着マスク２０の断面図であって、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示す図である。
【００２８】
図３及び図４に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク２０は、その板面と平行な長手方向ＤＬ、及び、板面と平行且つ長手方向ＤＬと直交する幅方向ＤＷを有し、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０は、金属層２１を有し、この金属層２１は、長手方向ＤＬに沿って配列された複数の有効領域２２と、有効領域２２と長手方向ＤＬに隣接する隣接領域２３と、有効領域２２及び隣接領域２３を挟んで蒸着マスク２０の長手方向ＤＬの両端部に位置する一対の耳部領域２４と、有効領域２２及び隣接領域２３を挟んで蒸着マスク２０の幅方向ＤＷの両端部に位置する一対の側部領域２９と、を有している。蒸着マスク２０は、各耳部領域２４において、フレーム１５に取り付けられている。有効領域２２には、規則的な配列で複数の第１貫通孔２５が形成されている。隣接領域２３は、有効領域２２を支持するための領域であり、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではない。本実施の形態では、図５に示されているように、隣接領域２３には、当該隣接領域２３の巨視的な剛性を調整するために、複数の第２貫通孔２７が形成されている。図示された例では、耳部領域２４には、第１貫通孔２５、第２貫通孔２７のいずれも形成されていない。この蒸着マスク２０（金属層２１）の厚みは、例えば２．５μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。
【００２９】
有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる被蒸着基板９２の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域である。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図３及び図４に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、被蒸着基板９２への蒸着材料９８の多面付蒸着が可能となっている。図示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００３０】
図５に示された例では、各有効領域２２に形成された複数の第１貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。とりわけ図示された例では、複数の第１貫通孔２５は、各有効領域２２内で、蒸着マスク２０の長手方向ＤＬ及び幅方向ＤＷに沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。第１貫通孔２５は、蒸発した蒸着材料９８が通過して被蒸着基板９２へ付着することを意図された貫通孔である。なお、第１貫通孔２５は、有機ＥＬ表示装置１００の画素の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。
【００３１】
また、図示された例では、各隣接領域２３に形成された複数の第２貫通孔２７は、当該隣接領域２３において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。とりわけ図示された例では、複数の第２貫通孔２７は、各隣接領域２３内で、蒸着マスク２０の長手方向ＤＬ及び幅方向ＤＷに沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。第２貫通孔２７は、隣接領域２３の巨視的な剛性を調整するために設けられるものであり、蒸発した蒸着材料９８が通過して被蒸着基板９２へ付着することを意図された貫通孔ではない。したがって、隣接領域２３は、当該隣接領域２３の巨視的な剛性を調整する機能を発揮し得る範囲において、複数の第２貫通孔２７に代えて、複数の凹部を有するようにしてもよい。また、隣接領域２３は、複数の第２貫通孔２７及び複数の凹部を有するようにしてもよい。なお、第２貫通孔２７は、隣接領域２３の巨視的な剛性を所望の値にするために、様々な形状の輪郭を有することができる。
【００３２】
図示された例において、貫通孔２５，２７は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。貫通孔２５，２７の面方向の最大寸法は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。例えば、貫通孔２５，２７は、平面視において、円形状や、長手方向及び当該長手方向と直交する幅方向を有するスリット状等の他の形状の輪郭を有していてもよい。貫通孔２５，２７が、平面視においてスリット状の形状の輪郭を有する場合、当該貫通孔２５，２７の幅方向に沿った最大幅を、例えば５μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
【００３３】
第１貫通孔２５と第２貫通孔２７とは、互いに同一の形状、寸法、配列パターン及び配列ピッチを有してもよいし、互いに異なる形状、寸法、配列パターン及び配列ピッチを有してもよい。また、第１貫通孔２５と第２貫通孔２７とは、形状、寸法、配列パターン、配列ピッチのうち、一部が互いに同一であり、他の一部が互いに異なっていてもよい。
【００３４】
本実施の形態の蒸着マスク２０は、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ヤング率をＥ１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ヤング率をＥ２、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比をν１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比をν２としたときに、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、ν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である。
【００３５】
以下、図７〜図９を参照して、蒸着マスク２０の巨視的な剛性を表す、仮想ヤング率Ｅ１，Ｅ２、仮想ポアソン比ν１，ν２の算出方法について説明する。
【００３６】
仮想ヤング率Ｅ１，Ｅ２及び仮想ポアソン比ν１，ν２は、蒸着マスク２０の材料定数としてのヤング率Ｅ及びポアソン比νを測定する材料定数測定ステップと、有効領域２２内の特定の第１貫通孔２５及び隣接領域２３内の特定の第２貫通孔を選定する貫通孔選定ステップと、貫通孔選定ステップで選定された第１貫通孔２５及び第２貫通孔の形状及び寸法に基づいて三次元モデル４０を作成する三次元モデル作成ステップと、有限要素解析ソフトウエア上で三次元モデル４０に引張り力を作用させたときの当該三次元モデル４０の変形に基づいて、仮想ヤング率Ｅ１，Ｅ２及び仮想ポアソン比ν１，ν２を算出する算出ステップと、を実行することにより算出される。以下、各ステップの詳細について説明する。
【００３７】
〔材料定数測定ステップ〕
有限要素解析に用いる材料定数を得るために、蒸着マスク２０の耳部領域２４から試験片を切り出し、当該試験片を用いて金属層２１の材料定数としてのヤング率（以下、真ヤング率とも呼ぶ）Ｅ及びポアソン比（以下、真ポアソン比とも呼ぶ）νを測定する。試験片は、一例として、平面視において長辺が７０ｍｍ、短辺が２０ｍｍの矩形状に切り出す。真ヤング率Ｅ及び真ポアソン比νは、ＩＮＳＴＲＯＮ社製のデジタル材料試験機５９８５型を用いて測定することができる。
【００３８】
〔貫通孔選定ステップ〕
まず、蒸着マスク２０のいずれかの有効領域２２において、１００個の第１貫通孔２５を選定する。当該１００個の第１貫通孔２５は、長手方向ＤＬに沿って１０個及び幅方向ＤＷに沿って１０個の第１貫通孔２５とする。選定された各第１貫通孔２５についてその寸法を測定し、その平均を第１貫通孔２５についての寸法の代表値とする。また、蒸着マスク２０のいずれかの隣接領域２３において、１００個の第２貫通孔２７を選定する。当該１００個の第２貫通孔２７は、長手方向ＤＬに沿って１０個及び幅方向ＤＷに沿って１０個の第２貫通孔２７とする。選定された各第２貫通孔２７についてその寸法を測定し、その平均を第２貫通孔２７についての寸法の代表値とする。蒸着マスク２０の第１貫通孔２５及び第２貫通孔２７の寸法は、例えばキーエンス社製レーザー顕微鏡（ＶＫ−Ｘ２６０）を用いて測定することができる。
【００３９】
また、有効領域２２及び隣接領域２３における蒸着マスク２０の厚みを測定する。蒸着マスク２０の厚みは、例えばミツトヨ社製マイクロメーター（ＭＤＨ−２５Ｍ）を用いて測定することができる。
【００４０】
〔三次元モデル作成ステップ〕
次に、有限要素解析ソフトウエア上で、第１貫通孔２５及び第２貫通孔２７のそれぞれの寸法の代表値及び有効領域２２及び隣接領域２３における蒸着マスク２０の厚みに基づいて、１つの繰り返し最小単位の形状を三次元モデル化する。有限要素解析ソフトウエアとしては、例えばＡＤＩＮＡ  Ｒ＆Ｄ社製ＡＤＩＮＡ（登録商標）を用いることができる。本実施形態のように、有効領域２２における複数の第１貫通孔２５がいずれも互いに実質的に同一の形状及び寸法を有する場合には、１つの第１貫通孔２５を含む領域を有効領域２２における１つの繰り返し最小単位とする。また、隣接領域２３における複数の第２貫通孔２７がいずれも互いに実質的に同一の形状及び寸法を有する場合には、１つの第２貫通孔２７を含む領域を隣接領域２３における１つの繰り返し最小単位とする。なお、第１貫通孔２５、第２貫通孔２７が、複数種類の形状及び／又は寸法を有する複数の貫通孔の組み合わせを一単位として、これを面内で繰り返したパターンで構成される場合には、当該一単位を構成する複数の貫通孔を含む領域を、１つの繰り返し最小単位とする。以下、１つの第１貫通孔２５を含む領域、１つの第２貫通孔２７を含む領域を、それぞれ１つの繰り返し最小単位とする例について説明する。
【００４１】
図７は、蒸着マスク２０における有効領域２２の一部を示している。図示された例において、貫通孔選定ステップで選定された第１貫通孔２５を中心とする領域（図７の符号ＶＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分）を切り出して三次元モデル４０を作成する。図８に、第１貫通孔２５を含んで切り出された三次元モデル４０の例を示す。三次元モデル４０に含まれる第１貫通孔２５の寸法は、貫通孔選定ステップで選定された蒸着マスク２０の実物の第１貫通孔２５の寸法に一致する。平面視において、三次元モデル４０の中心は、当該三次元モデル４０に含まれる第１貫通孔２５の中心に一致する。また、三次元モデル４０の長手方向ＤＬに沿った長さＬ１、幅方向ＤＷに沿った長さＬ２、及び、厚みＴ１は、それぞれ、蒸着マスク２０の実物の有効領域２２における長手方向ＤＬに沿った第１貫通孔２５の配列ピッチ、幅方向ＤＷに沿った第１貫通孔２５の配列ピッチ、及び、有効領域２２における蒸着マスク２０の厚み、に一致する。
【００４２】
〔算出ステップ〕
有限要素解析ソフトウエア上で、三次元モデル４０に長手方向ＤＬに沿って単位力Ｆを作用させる（図９参照）。具体的には、三次元モデル４０における長手方向ＤＬと直交する面Ｐ１，Ｐ２、すなわち長手方向ＤＬに沿った端面Ｐ１，Ｐ２に、三次元モデル４０の長手方向ＤＬに沿った引張りの単位力Ｆを作用させる。ここで、材料定数測定ステップで測定された真ヤング率Ｅ及び真ポアソン比νが、三次元モデル４０における第１貫通孔２５を除く部分のヤング率及びポアソン比として用いられる。有限要素解析ソフトウエア上での弾性解析において、この単位力Ｆにより、三次元モデル４０は、変形して、長手方向ＤＬに沿った長さＬ１’、幅方向ＤＷに沿った長さＬ２’、及び、厚みＴ１’を有するようになる。このとき、三次元モデル４０の長手方向ＤＬに沿ったひずみε１及び幅方向ＤＷに沿ったひずみε２は、それぞれ以下のように表せる。
ε１＝（Ｌ１’−Ｌ１）／Ｌ１  ・・・式（１）
ε２＝（Ｌ２’−Ｌ２）／Ｌ２  ・・・式（２）
【００４３】
また、三次元モデル４０全体の長手方向ＤＬに沿った見かけ上のヤング率Ｅ１、すなわち仮想ヤング率Ｅ１、及び、三次元モデル４０全体の長手方向ＤＬに沿った見かけ上のポアソン比ν１、すなわち仮想ポアソン比ν１は、それぞれ以下のように表せる。
Ｅ１＝Ｆ／（Ｌ２・Ｔ１・ε１）  ・・・式（３）
ν１＝−ε２／ε１            ・・・式（４）
【００４４】
以上により、蒸着マスク２０の有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ヤング率Ｅ１、及び、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比ν１を算出することができる。
【００４５】
同様にして、蒸着マスク２０の隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ヤング率Ｅ２、及び、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比ν２も算出することができる。具体的には、まず、貫通孔選定ステップで選定された第２貫通孔２７を中心とする領域を切り出して三次元モデルを作成する。このとき、三次元モデルに含まれる第２貫通孔２７の寸法は、貫通孔選定ステップで選定された蒸着マスク２０の実物の第２貫通孔２７の寸法に一致する。平面視において、三次元モデルの中心は、当該三次元モデルに含まれる第２貫通孔２７の中心に一致する。また、三次元モデルの長手方向ＤＬに沿った長さＬ３、幅方向ＤＷに沿った長さＬ４、及び、厚みＴ２は、それぞれ、蒸着マスク２０の実物の隣接領域２３における長手方向ＤＬに沿った第２貫通孔２７の配列ピッチ、幅方向ＤＷに沿った第２貫通孔２７の配列ピッチ、及び、隣接領域２３における蒸着マスク２０の厚み、に一致する。
【００４６】
有限要素解析ソフトウエア上で、三次元モデルに長手方向ＤＬに沿って単位力Ｆを作用させる。具体的には、三次元モデルにおける長手方向ＤＬと直交する面、すなわち長手方向ＤＬに沿った端面に、三次元モデルの外側に向かう引張りの単位力Ｆを作用させる。この単位力Ｆにより、三次元モデルは、変形して、長手方向ＤＬに沿った長さＬ３’、幅方向ＤＷに沿った長さＬ４’、及び、厚みＴ２’を有するようになる。このとき、三次元モデルの長手方向ＤＬに沿ったひずみε３及び幅方向ＤＷに沿ったひずみε４は、それぞれ以下のように表せる。
ε３＝（Ｌ３’−Ｌ３）／Ｌ３  ・・・式（５）
ε４＝（Ｌ４’−Ｌ４）／Ｌ４  ・・・式（６）
【００４７】
また、蒸着マスク２０の隣接領域２３における、三次元モデル全体の長手方向ＤＬに沿った見かけ上のヤング率Ｅ２、すなわち仮想ヤング率Ｅ２、及び、三次元モデル全体の長手方向ＤＬに沿った見かけ上のポアソン比ν２、すなわち仮想ポアソン比ν２は、それぞれ以下のように表せる。
Ｅ２＝Ｆ／（Ｌ４・Ｔ２・ε３）  ・・・式（７）
ν２＝−ε４／ε３            ・・・式（８）
【００４８】
本件発明者らは、従来の蒸着マスクにおいて、貫通孔の有無等の微細形状の差異による蒸着マスクの有効領域の巨視的な剛性と隣接領域の巨視的な剛性と差が大きいほど、蒸着マスクに大きなシワを生じていることを知見した。本件発明者らがこの問題についてさらに検討を進めたところ、上述の式（３）、式（４）、式（７）及び式（８）により求められた、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ヤング率Ｅ１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ヤング率Ｅ２、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比ν１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比ν２を用いて、仮想ヤング率Ｅ２の仮想ヤング率Ｅ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）及び仮想ポアソンν２と仮想ポアソンν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）を適切に制御することにより、蒸着マスクに生じ得るシワを低減させることができることを知見するに至った。従来、このような仮想ヤング率Ｅ１，Ｅ２、及び仮想ポアソン比ν１，ν２を用いて、蒸着マスクにおけるシワの生じやすさを制御できることは、全く知られていなかった。このような状況下において、本件発明者らは、さらに、具体的な数値範囲として、仮想ヤング率Ｅ２の仮想ヤング率Ｅ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、仮想ポアソン比ν２と仮想ポアソン比ν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である場合に、蒸着マスクに生じ得るシワを効果的に低減させることができることを明らかにした。
【００４９】
次に、図１０及び図１１を参照して、蒸着マスク２０の製造方法の一例について説明する。図１０及び図１１では、蒸着マスク２０の製造方法の一例の各工程を各部材の断面図で示している。
【００５０】
〔パターン基板準備工程〕
はじめに、蒸着マスク２０を製造するために用いられるパターン基板５０を作製する方法の一例について説明する。まず、基材５１を準備する。絶縁性及び適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚さが特に限られることはない。
【００５１】
次に、基材５１の一面上に導電性パターン５２を形成する。図示された例では、導電性パターン５２は、後述の成膜工程において形成されるべき蒸着マスク２０のパターンに対応したパターンを有して設けられる。例えば、導電性パターン５２は、後述の成膜工程において形成されるべき蒸着マスク２０のパターンと同一のパターンを有して設けられる。導電性パターン５２を構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述する被覆層に対する高い密着性を有する材料が、導電性パターン５２を構成する材料として用いられる。例えば被覆層が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電性パターン５２を構成する材料として、銅が用いられることが好ましい。
【００５２】
導電性パターン５２は、基材５１上に設けられた導電層における、導電性パターン５２をなすべき部分以外の箇所を、例えばエッチングにより除去することにより、形成することができる。詳細には、まず、スパッタリングや無電解めっき等により、基材５１上に上述の導電性材料からなる導電層を設ける。次に、導電層上に、所定のパターンを有する被覆層を形成する。被覆層を形成する方法としては、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。その後、導電層のうち被覆層によって覆われていない部分をエッチングによって除去し、被覆層を除去する。これにより、図１０に示すような、蒸着マスク２０に対応したパターンを有する導電性パターン５２が形成されたパターン基板５０を得ることができる。なお、導電性パターン５２の厚み（導電層の厚み）は、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下とすることができる。
【００５３】
〔成膜工程〕
次に、金属層２１を導電性パターン５２上に形成する成膜工程を実施する。成膜工程では、第１貫通孔２５及び第２貫通孔２７が設けられた金属層２１を導電性パターン５２上に形成する。具体的には、導電性パターン５２が形成された基材５１上にめっき液を供給して、導電性パターン５２上に金属層２１を析出させるめっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１１に示すように、導電性パターン５２上に、後に蒸着マスク２０をなす金属層２１を形成することができる。
【００５４】
導電性パターン５２上に金属層２１を析出させることができる限りにおいて、めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に金属層２１を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なおめっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。
【００５５】
用いられるめっき液の成分は、金属層２１に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば、めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウムなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。
【００５６】
この成膜工程により、図９に示すような、パターン基板５０及び金属層２１を有する積層体を作製することができる。図示された例では、積層体は、基材５１と、基材５１上に設けられた導電性パターン５２と、導電性パターン５２の基材５１と反対側に設けられた金属層２１と、を有する。なお、成膜工程後に、蒸着マスク２０の外縁となるべき箇所で積層体を切断してもよい。
【００５７】
〔分離工程〕
次に、蒸着マスク２０を基材５１から分離させる分離工程を実施する。分離工程では、一例として、積層体を、導電性パターン５２を選択的にエッチング可能なエッチング液に浸漬する。次に、蒸着マスク２０を基材５１から引き剥がして分離させる。その後、蒸着マスク２０を再度エッチング液に浸漬し、金属層２１に付着して残存している導電性パターン５２を完全にエッチング除去する。これにより、基材５１を金属層２１から分離し、金属層２１から蒸着マスク２０を形成することができる。
【００５８】
図１１に示された例において、導電性パターン５２は、蒸着マスク２０の貫通孔２５，２７内に露出している。したがって、貫通孔２５，２７内に浸入したエッチング液により、導電性パターン５２は、貫通孔２５，２７内に露出した面すなわち側面からエッチングされる。図示された例では、導電性パターン５２の側面から内側へ向かってエッチングが進行していく。これにより、金属層２１と基材５１とが分離される。
【００５９】
なお、導電性パターン５２のエッチング除去工程において、金属層２１と基材５１とは完全に分離されていなくてもよい。すなわち金属層２１と基材５１とが、部分的に導電性パターン５２により接続された状態となっていてもよい。この場合、金属層２１を、基材５１から引き剥がすようにすることにより、金属層２１と基材５１とを部分的に接続している導電性パターン５２を破断して、金属層２１を基材５１から分離することができる。なお、金属層２１に付着して残存した導電性パターン５２は、金属層２１を再度エッチング液に浸漬することにより、完全にエッチング除去することができる。
【００６０】
以上の工程により、図６に示したような蒸着マスク２０を得ることができる。
【００６１】
本実施の形態の蒸着マスク２０は、長手方向ＤＬを有するとともに、長手方向ＤＬに沿って配列された複数の有効領域２２と、有効領域２２と長手方向ＤＬに隣接する隣接領域２３と、を備え、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ヤング率をＥ１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ヤング率をＥ２、有効領域２２における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比をν１、隣接領域２３における長手方向ＤＬの仮想ポアソン比をν２としたときに、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、ν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である。
【００６２】
このような蒸着マスク２０によれば、隣接領域２３における仮想ヤング率Ｅ２、仮想ポアソン比ν２が、それぞれ有効領域２２における仮想ヤング率Ｅ１、仮想ポアソン比ν１に対して、所定の範囲内にあることにより、貫通孔２５，２７の形状、寸法、配置等の微細形状の差異による、蒸着マスク２０の有効領域２２の巨視的な剛性と隣接領域２３の巨視的な剛性との差を小さくすることができる。これにより、蒸着マスク２０に張力を付与したときに、蒸着マスク２０の有効領域２２の巨視的な剛性と隣接領域２３の巨視的な剛性との差に起因して生じ得る蒸着マスク２０のシワを効果的に低減させることができる。したがって、蒸着マスク２０を被蒸着基板９２上に適切に配置することが可能となり、各第１貫通孔２５の被蒸着基板９２に対する位置が所定の位置からずれることを抑制することができる。また、蒸着マスク２０に被蒸着基板９２から浮き上がった部分が生じることを抑制することができ、これにより、この部分における蒸着マスク２０と被蒸着基板９２との隙間に蒸着材料９８が侵入し、被蒸着基板９２上における意図していない箇所に蒸着材料９８が付着することを防止することができる。すなわち、有機ＥＬ基板等の被蒸着基板９２の製造工程の歩留りの低下を効果的に抑制することができる。
【実施例】
【００６３】
以下、図１２〜図２０を参照して、蒸着マスクに生じ得る変形を有限要素解析ソフトウエア上でシミュレーションした結果について説明する。図１２は、三次元モデル化された蒸着マスク１２０を、当該蒸着マスク１２０の法線方向すなわち有限要素解析ソフトウエアのモデル空間での鉛直方向に沿って見た図であり、図１３は、蒸着マスク１２０を、当該蒸着マスク１２０の幅方向ＤＷすなわち有限要素解析ソフトウエアのモデル空間での水平方向に沿って見た図である。
【００６４】
まず、有限要素解析ソフトウエア上で蒸着マスクの全体形状を三次元モデル化した。三次元モデル化された蒸着マスク１２０は、長手方向ＤＬに沿って配列された５つの矩形の有効領域１２２と、有効領域１２２と長手方向ＤＬに隣接する６つの矩形の隣接領域１２３と、を有したものとした。この蒸着マスク１２０の各部の寸法は、図１２のように設定した（単位は［ｍｍ］）。なお、有限要素解析ソフトウエアとしては、ＡＤＩＮＡ  Ｒ＆Ｄ社製ＡＤＩＮＡを用いた。
【００６５】
蒸着マスク１２０の三次元モデルとして、有効領域１２２における第１貫通孔の配置密度が５７７ｐｐｉであるものと仮定した三次元モデル（モデル番号１〜４）と、有効領域１２２における第１貫通孔の配置密度が８００ｐｐｉであるものと仮定した三次元モデル（モデル番号５〜８）と、を作成した。
【００６６】
各モデル（モデル番号１〜８）について、有効領域１２２における仮想ヤング率Ｅ１［ＧＰａ］、仮想ポアソン比ν１、仮想密度ρ１［ｇ／ｃｍ３］及び厚み［μｍ］、隣接領域１２３における仮想ヤング率Ｅ２［ＧＰａ］、仮想ポアソン比ν２、仮想密度ρ２［ｇ／ｃｍ３］及び厚み［μｍ］、耳部領域１２４におけるヤング率Ｅ３［ＧＰａ］、ポアソン比ν３、密度ρ３［ｇ／ｃｍ３］及び厚み［μｍ］、並びに、側部領域１２９におけるヤング率Ｅ４［ＧＰａ］、ポアソン比ν４、密度ρ４［ｇ／ｃｍ３］及び厚み［μｍ］を、表１のように設定した。モデル１〜８において、耳部領域１２４及び側部領域１２９は貫通孔等を有しておらず、いわゆるベタ状に形成されたものとした。モデル１及びモデル５では、隣接領域１２３は貫通孔等を有しておらず、隣接領域１２３もいわゆるベタ状に形成されたものとした。したがって、モデル１及びモデル５では、隣接領域１２３の仮想ヤング率Ｅ２及び仮想ポアソン比ν２は、それぞれ耳部領域１２４及び側部領域１２９のヤング率Ｅ３，Ｅ４及びポアソン比ν３，ν４と同一の値を有している。
【００６７】
モデル１〜８の有効領域１２２において、当該有効領域１２２が所定の寸法を有し所定の密度で配置された複数の第１貫通孔を有することを考慮して仮想ヤング率Ｅ１、仮想ポアソン比ν１及び仮想密度ρ１を設定し、モデル２〜４及び６〜８の隣接領域１２３において、当該隣接領域１２３が所定の寸法を有し所定の密度で配置された第２貫通孔を有することを考慮して仮想ヤング率Ｅ２、仮想ポアソン比ν２及び仮想密度ρ２を設定した。そして、モデル１〜８の有効領域１２２は、仮想ヤング率Ｅ１、仮想ポアソン比ν１及び厚みを有するベタ状に形成された領域、すなわち貫通孔を有せず一定厚みを有した領域としてモデル化され、全てのモデルの隣接領域１２３は、仮想ヤング率Ｅ２、仮想ポアソン比ν２及び厚みを有するベタ状に形成された領域、すなわち貫通孔を有せず一定厚みを有した領域としてモデル化された。仮想ヤング率Ｅ１，Ｅ２及び仮想ポアソン比ν１，ν２は、第１貫通孔及び第２貫通孔の形状、寸法及び配置ピッチを所定の形状、寸法及び配置ピッチに設定し、これに基づいて、上述の仮想ヤング率Ｅ１，Ｅ２、仮想ポアソン比ν１，ν２の算出方法にしたがって算出した。なお、表１には、各モデルにおけるＥ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）、及び、ν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）も示している。
【００６８】
【表１】
2019044198.tif 000003
【００６９】
有限要素解析ソフトウエアのモデル空間内に、蒸着マスク１２０を、その板面が水平方向と平行をなすように配置した。また、蒸着マスク１２０には、所定の重力加速度をモデル空間における鉛直方向下方に向けて、すなわち蒸着マスク１２０の板面の法線方向に作用させた。図１２及び図１３に白抜き矢印で示すように、蒸着マスク１２０の長手方向ＤＬの両端部（耳部領域１２４）に水平方向に沿った引張り力を与えた。このとき、重力の作用により蒸着マスク１２０の長手方向ＤＬの中央部に生じるたわみ量Ｃが１００μｍ以下となるように、引張り力を設定した。
【００７０】
図１４〜図１７に、蒸着マスク１２０に上述の引張り力を与えたときに当該蒸着マスク１２０の上面に生じる変形の様子について示す。図１４は、モデル１〜４についての、図１３のＡ−Ａ線に対応する蒸着マスク１２０の断面における変形の様子を示す。図１５は、モデル１〜４についての、図１３のＢ−Ｂ線に対応する蒸着マスク１２０の断面における変形の様子を示す。図１６は、モデル５〜８についての、図１３のＡ−Ａ線に対応する蒸着マスク１２０の断面における変形の様子を示す。図１７は、モデル５〜８についての、図１３のＢ−Ｂ線に対応する蒸着マスク１２０の断面における変形の様子を示す。図１４〜図１７において、横軸は、蒸着マスク１２０の幅方向ＤＷの中心を原点として、当該原点からの幅方向ＤＷに沿った距離［ｍｍ］を示す。また、縦軸は、蒸着マスク１２０の長手方向ＤＬの両端部の上面の高さを原点として、各断面における蒸着マスク１２０の上面の高さ［ｍｍ］を示す。
【００７１】
図１４及び図１５に示されているように、モデル１〜４すなわち第１貫通孔が５７７ｐｐｉの密度で配置されたモデルにおいて、蒸着マスク１２０の長手方向ＤＬに沿った端部近傍に位置する有効領域１２２（図１４参照）及び中央部に位置する有効領域１２２（図１５参照）のいずれにおいても、Ｅ２／Ｅ１の値が１に近く、｜ν２−ν１｜の値が０に近いモデルの方が、蒸着マスク１２０に縦軸方向に沿って生じる変形（シワ）が小さくなっていることがわかる。また、図１６及び図１７に示されているように、モデル５〜８すなわち第１貫通孔が８００ｐｐｉの密度で配置されたモデルにおいても、同様に、蒸着マスク１２０の長手方向ＤＬに沿った端部近傍に位置する有効領域１２２（図１６参照）及び中央部に位置する有効領域１２２（図１７参照）のいずれにおいても、Ｅ２／Ｅ１の値が１に近く、｜ν２−ν１｜の値が０に近いモデルの方が、蒸着マスク１２０に縦軸方向に沿って生じる変形（シワ）が小さくなっていることがわかる。
【００７２】
これらのシミュレーション結果から、Ｅ２／Ｅ１の値を１に近づけ且つ｜ν２−ν１｜の値を０に近づけることにより、蒸着マスク１２０に生じるシワを小さくできることが確認できた。
【００７３】
次に、図１８〜図２０を参照して、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）及びν２とν１との差（ν２−ν１）を変化させた複数の蒸着マスク１２０についての良否判定について説明する。
【００７４】
図１８は、蒸着マスク１２０の良否判定基準について説明する図である。蒸着マスク１２０の良否判定は、各蒸着マスク１２０に引張り力を作用させたときに当該蒸着マスク１２０に生じる変形の量に基づいて行った。図１２及び図１３を参照して上述したように、重力の作用により蒸着マスク１２０の長手方向ＤＬの中央部に生じるたわみ量Ｃが１００μｍ以下となるように、各蒸着マスク１２０に引張り力を作用させた。このとき、蒸着マスク１２０の図１３のＡ−Ａ線に対応する断面及びＢ−Ｂ線に対応する断面における、蒸着マスク１２０の鉛直方向に沿った最高点Ｐｍａｘと最低点Ｐｍｉｎとの間の距離（最大高さ）Ｈｍａｘ、及び、蒸着マスク１２０の板面の水平方向に対する傾斜角度の最大値（最大傾斜角度）θｍａｘに基づいて、当該蒸着マスク１２０の良否を判定した。具体的には、最大高さＨｍａｘが０．０１ｍｍ以下であり、且つ、最大傾斜角度θｍａｘが０．５°以下である場合には、その蒸着マスク１２０に生じたシワが十分に小さく、当該蒸着マスク１２０は良品であると判定した。
【００７５】
図１９は、第１貫通孔が５７７ｐｐｉの密度で配置された蒸着マスク１２０における良否判定結果を示す図であり、図２０は、第１貫通孔が８００ｐｐｉの密度で配置された蒸着マスク１２０における良否判定結果を示す図である。図１９及び図２０において、記号「○」は、その蒸着マスク１２０が良品であったことを示している。記号「Ａ」は、図１３のＡ−Ａ線に対応する断面、Ｂ−Ｂ線に対応する断面の少なくとも一方において、最大高さＨｍａｘが０．０１ｍｍを超えたことを示している。記号「Ｂ」は、図１３のＡ−Ａ線に対応する断面、Ｂ−Ｂ線に対応する断面の少なくとも一方において、最大傾斜角度θｍａｘが０．５°を超えたことを示している。また、記号「Ａ／Ｂ」は、図１３のＡ−Ａ線に対応する断面、Ｂ−Ｂ線に対応する断面に、最大高さＨｍａｘが０．０１ｍｍを超えた部分及び最大傾斜角度θｍａｘが０．５°を超えた部分があったことを示している。
【００７６】
図１９及び図２０に示されているように、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、且つ、ν２とν１との差（ν２−ν１）が−０．０４以上０．０４以下である、すなわちν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である場合（図１９及び図２０の太線で囲まれた範囲内の場合）に、全ての蒸着マスク１２０が良品であると判定された。これにより、Ｅ２のＥ１に対する比（Ｅ２／Ｅ１）が０．８３以上１．２５以下であり、ν２とν１との差の絶対値（｜ν２−ν１｜）が０以上０．０４以下である場合に、蒸着マスク１２０に生じ得るシワを効果的に抑制できることが確認できた。
【符号の説明】
【００７７】
１０  蒸着マスク装置
１５  フレーム
２０  蒸着マスク
２０ａ  第１面
２０ｂ  第２面
２１  金属層
２２  有効領域
２３  隣接領域
２４  耳部領域
２５  第１貫通孔
２７  第２貫通孔
２９  側部領域
４０  三次元モデル
５０  パターン基板
５１  基材
５２  導電性パターン
９０  蒸着装置
９２  被蒸着基板
９３  磁石
９８  蒸着材料
１００  有機ＥＬ表示装置
【図１】
2019044198.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019044198.tif 000010
【図８】
2019044198.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2019044198.tif 000019
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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