(57)【要約】      （修正有）【課題】単純な構造で樹脂成形が可能な樹脂成形装置の提供。【解決手段】成形型１０００と、型締め部２２０とを有し、成形型１０００は、一方の型１００と他方の型２００とを有し、一方の型１００と、他方の型２００とは、互いに対向し、他方の型２００は、一方の型１００との対向面と反対側において型締め部２２０に装着され、他方の型２００は、樹脂材料収容部２１２及びプランジャー２１３を有し、プランジャー２１３は、樹脂材料収容部２１２に対し、成形型１０００の開閉方向に移動可能であり、型締め部２２０を成形型１０００の型締め方向に移動させることで、成形型１０００を型締めするとともに、プランジャー２１３を一方の型１００の方向に押し込んで、樹脂収容部２１２に収容された樹脂材料をプランジャー２１３により成形型１０００の型面に押し出すことが可能である樹脂成形装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型と、型締め部とを有し、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを有し、
前記一方の型と、前記他方の型とは、互いに対向し、
前記他方の型は、前記一方の型との対向面と反対側において前記型締め部に装着され、
前記他方の型は、樹脂材料収容部及びプランジャーを有し、
前記プランジャーは、前記樹脂材料収容部に対し、前記成形型の開閉方向に移動可能であり、
前記型締め部を前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形型を型締めするとともに、前記プランジャーを前記一方の型の方向に押し込んで、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記プランジャーにより前記成形型の型面に押し出すことが可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
前記型締め部が、プランジャー押し込み部材と、弾性部材と、成形型装着部材とを含み、
前記他方の型は、前記一方の型との対向面と反対側において前記成形型装着部材に装着され、
前記弾性部材は、前記成形型装着部材の、前記他方の型との対向面と反対側に配置され、前記成形型装着部材を弾性支持し、
前記プランジャー押し込み部材は、前記弾性部材の伸縮により、前記成形型に対して相対的に、前記成形型の開閉方向に移動可能であり、
前記型締め部を前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形型を型締めするとともに、前記プランジャー押し込み部材により前記プランジャーを前記一方の型の方向に押し込んで、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記プランジャーにより前記成形型の型面に押し出すことが可能である請求項１記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
前記プランジャー押し込み部材が、ホルダーブロックであり、
前記ホルダーブロックは、前記成形型装着部材を保持する請求項２記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
前記一方の型は、型キャビティと、調整部材と、前記調整部材を弾性支持する調整部材用弾性部材とを有し、
前記調整部材は、前記調整部材用弾性部材の伸縮により、前記成形型の開閉方向に移動可能であり、
前記調整部材の移動により、前記型キャビティ内の樹脂圧を調整可能である請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記一方の型が、さらに、余剰樹脂収容部を有し、
前記余剰樹脂収容部は、前記型キャビティと連通し、型締め時に前記型キャビティ内に収容されていない余剰樹脂の少なくとも一部を収容する請求項４記載の樹脂成形装置。
【請求項６】
前記調整部材の少なくとも一部が、前記余剰樹脂収容部内に配置され、
前記調整部材の移動により、前記余剰樹脂収容部の容量を調整することで、前記型キャビティ内の樹脂圧を調整可能である請求項５記載の樹脂成形装置。
【請求項７】
さらに、第１のプラテンと第２のプラテンとを有し、
前記一方の型は、前記第１のプラテンに装着され、
前記型締め部は、前記第２のプラテンに装着されている請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項８】
前記成形型が、さらに、中間型を有し、
前記中間型は、前記一方の型と前記他方の型との間に配置され、
前記中間型は、中間型樹脂材料収容部と中間型樹脂通路とを含む請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項９】
前記成形型が、型キャビティと、余剰樹脂収容部と、余剰樹脂分離部材と、を有し、
前記余剰樹脂収容部は、前記型キャビティと連通し、型締め時に前記型キャビティ内に収容されていない余剰樹脂の少なくとも一部を収容し、
前記型キャビティ内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、前記余剰樹脂分離部材が、前記一方の型及び前記他方の型の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降することで、前記型キャビティ内で硬化した樹脂と、前記余剰樹脂収容部内で硬化した前記余剰樹脂とが分離される請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項１０】
前記樹脂成形装置が、基板を樹脂成形する装置であり、
前記一方の型と前記他方の型との型締め時に、前記基板の前記余剰樹脂収容部側の端部が、前記他方の型の型面と前記余剰樹脂分離部材の端部とで挟まれる請求項９記載の樹脂成形装置。
【請求項１１】
前記他方の型が、貫通孔を有し、
前記貫通孔は、前記樹脂材料収容部から前記一方の型との対向面と反対側まで貫通し、
樹脂成形後に、前記樹脂材料収容部内の残留樹脂を前記貫通孔から排出可能である請求項１から１０のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項１２】
前記樹脂成形装置が、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、キュアステージと、エジェクトステージとを有し、
前記成形型は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは、前記型締め部を有し、樹脂成形を行い、
前記キュアステージは、前記成形型内の樹脂を硬化させ、
前記エジェクトステージは、樹脂成形品を前記成形型から離型させる、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
【請求項１３】
成形型の樹脂材料収容部に樹脂材料を収容する樹脂材料収容工程と、
成形型を型締めする型締め工程とを含み、
前記型締め工程において、前記成形型を型締めするとともに、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記成形型の型面に押し出すことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から１２のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用い、
前記型締め工程において、前記型締め部を前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形型を型締めするとともに、前記プランジャーを前記一方の型の方向に押し込んで、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記プランジャーにより前記成形型の型面に押し出す請求項１３記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂成形装置が、請求項１２記載の樹脂成形装置であり、
前記樹脂成形方法が、さらに、
前記昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する成形型昇温工程と、
前記キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記エジェクトステージにおいて樹脂成形品を前記成形型から離型させる離型工程とを含み、
前記樹脂材料収容工程及び前記型締め工程を、前記樹脂成形ステージにおいて行う請求項１４記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の製造方法としては、例えば、圧縮成形、トランスファー成形等が用いられている。また、それぞれの樹脂成形品の製造方法に対応した樹脂成形装置が用いられている。
【０００３】
トランスファー成形用の樹脂成形装置では、例えば、プレス（成形型）内にトランスファー駆動機構を設け、樹脂をポット内に投入し、トランスファー駆動機構を用いてプランジャーを可動させ、樹脂注入をする（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−０８４７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような樹脂成形装置は、例えば、成形型の型締機構とは別のトランスファー駆動機構にプランジャーを取り付けるため、構造が複雑であるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、単純な構造で樹脂成形が可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、
成形型と、型締め部とを有し、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを有し、
前記一方の型と、前記他方の型とは、互いに対向し、
前記他方の型は、前記一方の型との対向面と反対側において前記型締め部に装着され、
前記他方の型は、樹脂材料収容部及びプランジャーを有し、
前記プランジャーは、前記樹脂材料収容部に対し、前記成形型の開閉方向に移動可能であり、
前記型締め部を前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形型を型締めするとともに、前記プランジャーを前記一方の型の方向に押し込んで、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記プランジャーにより前記成形型の型面に押し出すことが可能であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、
成形型の樹脂材料収容部に樹脂材料を収容する樹脂材料収容工程と、
成形型を型締めする型締め工程とを含み、
前記型締め工程において、前記成形型を型締めするとともに、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記成形型の型面に押し出すことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、単純な構造で樹脂成形が可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例１の樹脂成形装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、図１の樹脂成形装置の変形例を用いた樹脂成形品の製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、図１５Ａと同じ樹脂成形品の製造方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、図１５Ａと同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、図１の樹脂成形装置の別の変形例を模式的に示す断面図である。図１６（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、図１６（ａ）の樹脂成形装置の一部を模式的に示す図である。
【図１７】図１７は、実施例２の樹脂成形装置及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法の概要を示す模式図である。
【図１８】図１８（ａ）〜（ｅ）は、図１７の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の一部を模式的に示す工程断面図である。
【図１９】図１９（ａ）〜（ｈ）は、図１７の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の別の一部を模式的に示す工程断面図である。
【図２０】図２０（ａ）〜（ｆ）は、図１７の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法のさらに別の一部を模式的に示す工程断面図である。
【図２１】図２１は、実施例１及び２の樹脂成形装置における成形型の変形例を模式的に示す断面図である。
【図２２】図２２は、図２１の成形型を用いた樹脂成形品の製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２３】図２３は、図２１の成形型を用いた樹脂成形品の製造方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２４】図２４は、図２１の成形型を用いた樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２５】図２５は、実施例１及び２の樹脂成形装置における成形型の別の変形例を模式的に示す断面図である。
【図２６】図２６は、実施例１及び２の樹脂成形装置における成形型のさらに別の変形例を模式的に示す断面図である。
【図２７】図２７は、図２６の成形型の平面図である。
【図２８】図２８（ａ）及び（ｂ）は、図２６及び２７の成形型を用いた樹脂成形品の製造方法の概要を模式的に示す工程断面図である。
【図２９】図２９は、実施例２の樹脂成形品の製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３０】図３０は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３１】図３１は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３２】図３２は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３３】図３３は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３４】図３４は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３５】図３５は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３６】図３６は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３７】図３７は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３８】図３８は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３９】図３９は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４０】図４０は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４１】図４１は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４２】図４２は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４３】図４３は、図２９と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１２】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記型締め部が、プランジャー押し込み部材と、弾性部材と、成形型装着部材とを含み、
前記他方の型は、前記一方の型との対向面と反対側において前記成形型装着部材に装着され、
前記弾性部材は、前記成形型装着部材の、前記他方の型との対向面と反対側に配置され、前記成形型装着部材を弾性支持し、
前記プランジャー押し込み部材は、前記弾性部材の伸縮により、前記成形型に対して相対的に、前記成形型の開閉方向に移動可能であり、
前記型締め部を前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形型を型締めするとともに、前記プランジャー押し込み部材により前記プランジャーを前記一方の型の方向に押し込んで、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記プランジャーにより前記成形型の型面に押し出すことが可能であってもよい。
【００１３】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記プランジャー押し込み部材が、ホルダーブロックであり、
前記ホルダーブロックは、前記成形型装着部材を保持してもよい。
【００１４】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記一方の型は、型キャビティと、調整部材と、前記調整部材を弾性支持する調整部材用弾性部材とを有し、
前記調整部材は、前記調整部材用弾性部材の伸縮により、前記成形型の開閉方向に移動可能であり、
前記調整部材の移動により、前記型キャビティ内の樹脂圧を調整可能であってもよい。
【００１５】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記一方の型が、さらに、余剰樹脂収容部を有し、
前記余剰樹脂収容部は、前記型キャビティと連通し、型締め時に前記型キャビティ内に収容されていない余剰樹脂の少なくとも一部を収容してもよい。
【００１６】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記調整部材の少なくとも一部が、前記余剰樹脂収容部内に配置され、
前記調整部材の移動により、前記余剰樹脂収容部の容量を調整することで、前記型キャビティ内の樹脂圧を調整可能であってもよい。
【００１７】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
さらに、第１のプラテンと第２のプラテンとを有し、
前記一方の型は、前記第１のプラテンに装着され、
前記型締め部は、前記第２のプラテンに装着されていてもよい。
【００１８】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記成形型が、さらに、中間型を有し、
前記中間型は、前記一方の型と前記他方の型との間に配置され、
前記中間型は、中間型樹脂材料収容部と中間型樹脂通路とを含んでいてもよい。
【００１９】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記成形型が、型キャビティと、余剰樹脂収容部と、余剰樹脂分離部材と、を有し、
前記余剰樹脂収容部は、前記型キャビティと連通し、型締め時に前記型キャビティ内に収容されていない余剰樹脂の少なくとも一部を収容し、
前記型キャビティ内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、前記余剰樹脂分離部材が、前記一方の型及び前記他方の型の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降することで、前記型キャビティ内で硬化した樹脂と、前記余剰樹脂収容部内で硬化した前記余剰樹脂とが分離されてもよい。
【００２０】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記樹脂成形装置が、基板を樹脂成形する装置であり、
前記一方の型と前記他方の型との型締め時に、前記基板の前記余剰樹脂収容部側の端部が、前記他方の型の型面と前記余剰樹脂分離部材の端部とで挟まれてもよい。
【００２１】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記他方の型が、貫通孔を有し、
前記貫通孔は、前記樹脂材料収容部から前記一方の型との対向面と反対側まで貫通し、
樹脂成形後に、前記樹脂材料収容部内の残留樹脂を前記貫通孔から排出可能であってもよい。
【００２２】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記樹脂成形装置が、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、キュアステージと、エジェクトステージとを有し、
前記成形型は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは、前記型締め部を有し、樹脂成形を行い、
前記キュアステージは、前記成形型内の樹脂を硬化させ、
前記エジェクトステージは、樹脂成形品を前記成形型から離型させてもよい。
【００２３】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、
前記本発明の樹脂成形装置を用い、
前記型締め工程において、前記型締め部を前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形型を型締めするとともに、前記プランジャーを前記一方の型の方向に押し込んで、前記樹脂収容部に収容された樹脂材料を前記プランジャーにより前記成形型の型面に押し出してもよい。
【００２４】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、
前記本発明の樹脂成形装置が、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、キュアステージと、エジェクトステージとを有し、
前記成形型は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは、前記型締め部を有し、樹脂成形を行い、
前記キュアステージは、前記成形型内の樹脂を硬化させ、
前記エジェクトステージは、樹脂成形品を前記成形型から離型させ、
前記樹脂成形方法が、さらに、
前記昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する成形型昇温工程と、
前記キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記エジェクトステージにおいて樹脂成形品を前記成形型から離型させる離型工程とを含み、
前記樹脂材料収容工程及び前記型締め工程を、前記樹脂成形ステージにおいて行ってもよい。
【００２５】
本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。
【００２６】
本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味する。
【００２７】
本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
【００２８】
また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
【００２９】
本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。
【００３０】
本発明において、例えば、基板の一方の面又は両面を樹脂成形して樹脂成形品を製造してもよい。また、例えば、基板の一方の面又は両面に実装された部品（例えばチップ、フリップチップ等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、前記基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であっても良い。前記基板は、例えば、前述のとおり、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板の一方の面又は両面を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。
【００３１】
また、本発明において、「装着」は、「載置」又は「固定」を含む。さらに、本発明において、「載置」は「固定」を含む。
【００３２】
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施例１】
【００３３】
本実施例では、本発明の樹脂成形装置の一例と、それを用いた樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。
【００３４】
図１の断面図に、本実施例の樹脂成形装置の構造を模式的に示す。図示のとおり、この樹脂成形装置は、成形型１０００と、型締め部２２０とを主要構成要素とする。成形型１０００は、上型（一方の型）１００と、下型（他方の型）２００とを有する。上型１００と、下型２００とは、互いに対向している。
【００３５】
上型１００は、上型キャビティブロック１１０と、上型ベースブロック１２０とを有する。上型キャビティブロック１１０は、型面（下型２００と対向する側の面）と反対側の面において、上型ベースブロック１２０に固定されている。上型キャビティブロック１１０の型面（下型２００と対向する側の面）には、型キャビティ１１１と、ランナー（樹脂流路）１１２と、カル（余剰樹脂収容部）１１３とが設けられている。型キャビティ１１１は、複数である。互いに隣接する型キャビティ１１１どうしは、ランナー１１２により連通している。カル１１３は、上型キャビティブロック１１０の両端に１つずつ設けられている。それぞれのカル１１３は、隣接する型キャビティ１１１と、ランナー１１２を介して連通している。そして、後述するように、カル１１３は、型締め時に型キャビティ１１１内に収容されていない余剰樹脂の少なくとも一部を収容することができる。また、上型１００は、さらに、調整部材（タブレット高さ調整部材）１１４と、調整部材１１４を弾性支持する調整部材用弾性部材１１５とを有する。調整部材１１４は、その一部がカル１１３の内部に配置されているとともに、調整部材用弾性部材１１５によって上型ベースブロック１２０に固定されている。調整部材１１４は、調整部材用弾性部材１１５の伸縮により、成形型１０００の開閉方向に移動可能である。そして、調整部材１１４の移動により、カル１１３の容量を調製することで、型キャビティ１１１内の樹脂圧を調整可能である。
【００３６】
ポット２１２に収容される樹脂材料（タブレット）には、一般に、高さ（重量）のばらつきがある。このため、成形毎に、型キャビティ１１１及びカル１１３内に供給される樹脂量が異なることになる。したがって、樹脂成形時に樹脂材料を注入する部分（型キャビティ１１１及びカル１１３）の体積及び注入圧（樹脂圧）を調整するため、前述のとおり、調整部材（タブレット高さ調整部材）１１４を可動にしている。また、カル１１３は連通カル（左右のカル１１３が直接繋がっている）の構成でもよい。このようにカル１１３を連通させることで、樹脂材料（タブレット）高さ違いにより局所的に樹脂材料の注入圧（注入速度）が偏ることを抑制できる。
【００３７】
下型２００は、下型キャビティブロック２１０を主要構成要素とする。下型キャビティブロック２１０は、基板載置部２１１を有する。基板載置部２１１は、下型キャビティブロック２１０の型面（上型１００と対向する側の面）の、上型１００の型キャビティ１１１と対向する位置に設けられている。また、下型２００は、さらに、ポット（樹脂材料収容部）２１２及びプランジャー２１３を有する。ポット２１２は、下型キャビティブロック２１０の型面の、上型１００のカル１１３と対向する位置に設けられている。プランジャー２１２は、ポット２１２の内部から、下型キャビティブロック２１０の型面と反対側まで貫通している。プランジャー２１３は、ポット２１２に対し、成形型１０００（上型１００及び下型２００）の開閉方向に移動可能である。
【００３８】
なお、図１では、プランジャー２１３は、さらに、リング（リング部材）２１４及びつば部２１５を有する。リング２１４は、プランジャー２１３の外周の、下型キャビティブロック２１０と接する位置の一部（図では２箇所）に設けられている。より具体的には、プランジャー２１３の外周の２箇所に溝を設け、前記溝にリング２１４を装着し、リング２１４による２点支持でプランジャー２１３を垂直に保持している。つば部２１５は、プランジャ―２１３の下端部に設けられている。
【００３９】
図１のように、リング２１４によりプランジャー２１３を支持することで、プランジャー２１３自体の磨耗を抑制しリング２１４の交換で磨耗に対応することができる。リング２１４は、特に限定されず、例えば、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、エンジニアリングプラスチックなどを用いることができる。また、プランジャー２１３の形成材料も、特に限定されない。例えば、プランジャ―２１３の形成材料として、摩耗しにくい超鋼合金を用いてもよい。しかし、リング２１４で支持して磨耗を抑制できるので、プランジャー２１３の材質として、超鋼合金に代えてスチールを用いてもよい。プランジャー２１３を形成する超鋼合金がコバルトを含む場合、シートクリーニング材がコバルトと化学反応してプランジャー２１３の腐食の原因となるおそれがある。しかし、コバルトを含まないスチールをプランジャー２１３の形成材料として用いれば、そのようなシートクリーニング材によるプランジャー２１３の腐食を抑制又は防止できる。また、超鋼合金に代えてスチールを用いれば、プランジャー２１３自体のコストも低減可能である。
【００４０】
型締め部２２０は、ホルダーＡブロック２２１、ホルダーＢブロック２２２、下型載置ブロック（成形型装着部材）２２３、及び弾性部材２２４を有する。ホルダーＡブロック２２１及びホルダーＢブロック２２２により、ホルダーブロックが構成される。弾性部材２２４は、下型載置ブロック２２３の、上型１００との対向面と反対側に配置されている。下型載置ブロック２２３は、ホルダーＢブロック２２２の上面に、弾性部材２２４を介して弾性支持されている。下型載置ブロック２２３の下部は、周縁部が突出してつば部を構成している。ホルダーＡブロック２２１は、ホルダーＢブロック２２２の上面の周縁部に固定されている。また、下型載置ブロック２２３のつば部の外側面及び上面周縁部と、弾性部材２２４の外側面とは、ホルダーＡブロック２２１により囲まれている。このようにして、下型載置ブロック２２３及び弾性部材２２４は、ホルダーブロック（ホルダーＡブロック２２１及びホルダーＢブロック２２２）により保持されている。下型載置ブロック２２３のつば部以外の部分は、ホルダーＡブロック２２１の上面から突出している。下型２００は、上型１００との対向面と反対側において、型締め部２２０の一部である下型載置ブロック（成形型装着部材）２２３に装着されている。そして、後述するように、型締め部２２０を成形型１０００（上型１００及び下型２００）の型締め方向に移動させることで、成形型１０００を型締めするとともに、プランジャー２１３を上型１００の方向に押し込んで、樹脂収容部２１１に収容された樹脂材料をプランジャー２１３により成形型１０００の型面に押し出すことが可能である。後述するように、型締め時に、ホルダーＡブロック２２１によりプランジャー２１３を押し込むので、ホルダーＡブロック２２１は「プランジャー押し込み部材」に相当する。
【００４１】
また、図１の樹脂成形装置は、さらに、固定プラテン（第１のプラテン）１１００及び可動プラテン（第２のプラテン）１２００を有する。上型１００は、固定プラテン１１００の下面に装着され、型締め部２２０は、ホルダーＢブロック２２２の下面において、可動プラテン１２００の上面に装着されている。
【００４２】
図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、図２〜１４に示すようにして行うことができる。以下、具体的に説明する。
【００４３】
まず、図２に示すように、下型２００の基板載置部２１１に基板１を供給（載置）するとともに、ポット２１２にタブレット（樹脂材料）２０ａを供給する。このとき、あらかじめ、ヒータ（図示せず）により、下型２００及び上型１００を加熱しておく。なお、タブレット２０ａは、特に限定されず、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよいが、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００４４】
つぎに、図３〜６に示すとおり、型締め及び樹脂成形を行う。
【００４５】
まず、図３に示すように、可動プラテン１２００を矢印Ｘ１の方向に上昇させる。これにより、型締め部２２０及び下型２００を可動プラテン１２００とともに上昇させ、図示のとおり、下型２００の型面と上型１００の型面とを接触させる。このとき、タブレット２０ａは、下型２００の熱により溶融し、図示のとおり、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂとなっている。
【００４６】
つぎに、図４に示すとおり、可動プラテン１２００を、矢印Ｘ２の方向に、さらに上昇させる。これにより、型締め部２２０及び下型２００を可動プラテン１２００とともに上昇させ、図示のとおり、プランジャー２１３とホルダーＡブロック（ホルダーブロック）２２１とを接触させる。
【００４７】
つぎに、図５に示すとおり、可動プラテン１２００を、矢印Ｘ３の方向に、さらに上昇させる。このとき、図示のとおり、弾性部材２２４が収縮することにより、下型載置ブロック２２３及び下型２００はそのままの位置で、ホルダーブロック（ホルダーＡブロック２２１及びホルダーＢブロック２２２）が上昇する。これにより、図示のとおり、ホルダーＡブロック（ホルダーブロック）２２１でプランジャー２１３をポット２１２内に押し込み（押し上げ）、溶融樹脂２０ｂを、カル１１３、ランナー１１２及び型キャビティ１１１内に充填させる。
【００４８】
その後、図６に示すとおり、上型１００及び下型２００の熱により、カル１１３、ランナー１１２及び型キャビティ１１１内の流動性樹脂２０ｂが硬化し、硬化樹脂となる。図６では、ランナー１１２及び型キャビティ１１１内の硬化樹脂（以下、単に「硬化樹脂」という。）を符号２０で示し、カル１１３内の硬化樹脂（以下「余剰樹脂」又は「不要樹脂部」という。）を符号２０ｄで示している。これにより、基板１の一方の面が硬化樹脂２０により樹脂成形された樹脂成形品（封止済基板）１ｂが形成される。そして、流動性樹脂２０ｂが硬化して硬化樹脂２０及び余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなった後に、図６に示すとおり、可動プラテン１２００を矢印Ｙ１の方向に下降させる。このとき、図示のとおり、弾性部材２２４に加えられた上向きの力が解放され、弾性部材２２４が再び伸長する。これにより、下型載置ブロック２２３及び下型２００はそのままの位置で、ホルダーブロック（ホルダーＡブロック２２１及びホルダーＢブロック２２２）が下降する。
【００４９】
つぎに、図７〜１４に示すとおり、樹脂成形品１ｂを離型（成形型から外す）し、アンロード（成形型の外に搬送）する。
【００５０】
まず、図７に示すとおり、可動プラテン１２００を、矢印Ｙ２の方向に、さらに下降させる。これにより、図示のとおり、型締め部２２０及び下型２００が、可動プラテンとともに下降し、上型１００と下型２００とが型開きされる。これにより、図示のとおり、樹脂成形品１ｂ（基板１及び硬化樹脂２０）と余剰樹脂２０ｄとが、下型２００とともに下降し、上型１００から離型される。なお、例えば、調整部材用弾性部材１１５の復原力（伸長力）による、調整部材１１４の余剰樹脂２０ｄに対する押圧により、樹脂成形品１ｂ及び余剰樹脂２０ｄが上型１００から離型されてもよい。
【００５１】
その後、図８に示すとおり、可動プラテン１２００を、矢印Ｙ３の方向にさらに下降させることにより、下型２００をさらに下降させる。その状態で、図９及び１０に示すとおり、アンローダー３００を、矢印Ａ１の方向（成形型１０００の外部から、上型１００と下型２００との間に向かう方向）に移動させ、上型１００と下型２００との間にアンローダー３００を進入させる。アンローダー３００は、図示のとおり、硬化樹脂２０及び余剰樹脂２０ｄを吸着するための吸着パッド３０１を有する。
【００５２】
つぎに、図１１に示すとおり、吸着パッド３０１を矢印Ｂ１の方向に下降させて、樹脂成形品（封止済み基板）１ｂの硬化樹脂２０と、硬化樹脂２０に連結した余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとを吸着させる。
【００５３】
さらに、図１２に示すとおり、吸着パッド３０１を、樹脂成形品１ｂ及び余剰樹脂２０ｄを吸着させたまま、矢印Ｃ１の方向に上昇させる。これによって、図示のとおり、樹脂成形品１ｂ及び余剰樹脂２０ｄを、下型２００の型面から離型させる。このとき、この際、余剰樹脂２０ｄとプランジャー２１３とが分離していない場合は、プランジャー２１３が余剰樹脂２０ｄとともに上昇する。しかし、図示のとおり、プランジジャー２１３のつば部２１５が下型キャビティブロック２１０に引っかかることで、プランジャー２１３が所定の高さ以上に上昇しないように構成されている。そこで、図１３に示すように、余剰樹脂２０ｄを、吸着パッド３０１とともに、矢印Ｃ２の方向にさらに上昇させると、余剰樹脂２０ｄとプランジャー２１３とが分離される。
【００５４】
そして、図１４に示すとおり、アンローダー３００を、樹脂成形品１ｂ及び余剰樹脂２０ｄとともに、矢印Ｄ１の方向に（成形型１０００の外に向かって）移動させ、成形型１０００内から退出させる。その後、樹脂成形品１ｂ及び余剰樹脂２０ｄをアンローダー３００から分離させるとともに、余剰樹脂２０ｄを樹脂成形品１ｂから分離する（図示せず）。以上のようにして、樹脂成形品１ｂを製造することができる。
【００５５】
以上、図１〜１４に、本発明の樹脂成形装置及びそれを用いた樹脂成形方法の例を示した。しかし、本発明の樹脂成形装置及び樹脂成形方法は、図１〜１４の例に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、図１５Ａ〜Ｃに示す樹脂成形装置のように、弾性部材２２４に代えて油圧機構２２８を有していてもよい。図１５Ａ〜Ｃの樹脂成形装置は、型締め部２２０が、弾性部材２２４に代えて油圧機構２２８を有すること以外は、図１〜１４の樹脂成形装置と同じである。この樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、図２〜１４と同様にして行うことができる。図１５Ａは、下型２００に基板１及びタブレット（樹脂材料）２０ａを供給した状態の図であり、図２の工程に相当する。図１５Ｂは、タブレット２０ａを溶融させて溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂにするとともに、可動プラテン１２００、型締め部２２０及び下型２００を上昇させ、下型２００と上型１００とを接触させた状態の図である。図１５Ｂは、図３の工程に相当する。図１５Ｃは、溶融樹脂（流動性樹脂）をプランジャー２１３により型キャビティ１１１、ランナー１１２及びカル１１３内に注入した状態を示す図であり、図５の工程に相当する。
【００５６】
また、例えば、図１〜１４の樹脂成形装置の成形型１０００において、下型２００は、例えば、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す構造を有していてもよい。図１６（ａ）は、下型２００の構造を、型締め部２２０及び可動プラテン１２００とともに示している。図１６（ａ）の下型２００は、下型キャビティブロック２１０が貫通孔（残留樹脂落とし孔）２１８を有すること以外は、図１〜１４の下型２００と同様である。図示のとおり、貫通孔２１８は、ポット２１２と連通しており、ポット２１２から、下型キャビティブロック２１０の、上型１００との対向面と反対側まで貫通している。この構造により、樹脂成形後に、ポット２１２内の残留樹脂を貫通孔２１８から落下させて排出可能である。
【００５７】
なお、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）におけるプランジャー２１３と貫通孔（残留樹脂落とし孔）２１８との一部の拡大図である。図示のとおり、貫通孔２１８は複数であり、プランジャー２１３を取り囲むように配置されている。プランジャー２１３の周囲の一部にのみ貫通孔２１８が設けられていることで、貫通孔２１８が設けられていない部分にプランジャー２１３の上端部（つば形状部分）が引っ掛かり、プランジャー２１３が下に落ちないようになっている。
【００５８】
また、図１６（ｃ）は、プランジャー２１３の変形例を示す模式図である。同図は、プランジャー２１３の下部のみを拡大して示している。図１〜１４では、図１６（ｃ）左側の図のように、プランジャー２１３の下端（ホルダーＡブロック２２１と接触する部分）が平坦である例を示した。しかし、プランジャー２１３は、図１６（ｃ）右側の図のように、下端が丸みを帯びた凸状部２１３ａであることにより、ホルダーＡブロック２２１と接触する部分の面積が極力小さく（例えば、凸状部２１３ａの先端のほぼ１点のみに）なっていてもよい。このようにすることで、例えば、ホルダーＡブロック２２１の上面及びプランジャー２１３の下面の平面性（平坦性）への依存を低減し、プランジャー２１３を、より重力の方向に沿って真っ直ぐ上昇させることができる。
【００５９】
本発明の樹脂成形装置によれば、例えば、トランスファー成形用の樹脂成形装置の構造を単純化することができる。具体的には、例えば、本実施例で示したように、プレス（型締め部）のクランプ力を利用してプランジャーを上下動させて樹脂注入を行う。このように、型締め機構がトランスファー駆動機構（成形型の型面に樹脂材料を注入する機構）を兼ねることにより、型締め機構の別のトランスファー駆動機構を設けることなく樹脂成形できるので、樹脂成形装置の構造を単純化できる。
【実施例２】
【００６０】
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。
【００６１】
本実施例では、樹脂成形装置が、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、キュアステージと、エジェクトステージとを有する例について説明する。
【００６２】
図１７の模式図に、本実施例の樹脂成形装置及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法の概略を示す。図示のとおり、この樹脂成形装置は、昇温ステージＳ１と、樹脂成形ステージＳ２と、キュアステージＳ３と、エジェクトステージＳ４とを有する。成形型１０００は、Ｓ１〜Ｓ４の各ステージに対し着脱可能であるとともに、Ｓ１〜Ｓ４の各ステージ間を移動可能である。昇温ステージＳ１は、成形型１０００を昇温する。樹脂成形ステージＳ２は、成形型１０００と、型締め部とを有し、樹脂成形を行う。キュアステージＳ３は、成形型１０００内の樹脂を硬化させる。エジェクトステージＳ４は、樹脂成形品１ｂを成形型１０００から離型させる。成形型１０００は、特に限定されないが、例えば、実施例１（図１〜１６）の樹脂成形装置における成形型１０００と同様でよい。また、前記型締め部も、特に限定されないが、例えば、実施例１（図１〜１６）の樹脂成形装置における型締め部２２０と同様でよい。
【００６３】
樹脂成形品の製造方法を実施する場合、例えば、図１７に示すように、成形型１０００を、Ｓ１〜Ｓ４の各ステージ間で循環させてもよい。具体的には、例えば、図示のように、成形型１０００を、昇温ステージＳ１、樹脂成形ステージＳ２、キュアステージＳ３、及びエジェクトステージＳ４の順序で移動させて樹脂成形品１ｂを製造する。そして、エジェクトステージＳ４で樹脂成形品１ｂを回収した後に、成形型１０００を昇温ステージＳ１に戻し、再度、樹脂成形品の製造方法を実施する。成形型１０００を移動させる（搬送する）機構及び方法は、特に限定されない。例えば、ロボットハンド、ロータリーテーブルなどの公知技術を用いて成形型１０００を搬送することができる。
【００６４】
前述の実施例１では、樹脂成形装置の１つのステージが、昇温ステージ、樹脂成形ステージ、キュアステージ、及びエジェクトステージの全ての機能を兼ねている。すなわち、実施例１では、図２〜１４で示したとおり、成形型１０００と型締め部とを有する樹脂成形ステージが、成形型１０００を昇温する昇温ステージの機能、成形型１０００内の樹脂を硬化させるキュアステージの機能、及び、樹脂成形品１ｂを成形型１０００から離型させるエジェクトステージの機能をも兼ねる。
【００６５】
これに対し、本実施例のように、樹脂成形装置に樹脂成形ステージと別のステージを設け、樹脂成形ステージと別の機能を持たせることで、例えば、以下のような効果を得ることができる。例えば、成形ステージと別の前記エジェクトステージで樹脂成形品の成形型からの離型を行うことで、成形型内にエジェクト機構（例えば、ピン、エジェクター等）を設けなくてもよくなる。すなわち、成形型の構造の単純化が可能である。また、例えば、成形ステージと別のキュアステージにおいて成形型を加熱して樹脂を硬化させることで、その間に、前記成形ステージで別の樹脂成形を行うことができる。このようにすると、前記成形ステージ内で樹脂が硬化するまでの時間を待つ必要がなくなり、前記成形ステージの稼働効率が向上するので、成形サイクルの短縮化を図ることができる。
【００６６】
なお、前記キュアステージでは、例えば、成形型を加熱して昇温させ、その温度で前記成形型内の樹脂を硬化させることができる。この場合、前記キュアステージは、成形型を昇温させるという機能が、前記昇温ステージと共通する。したがって、この場合、前記昇温ステージに前記キュアステージを兼用させてもよい。
【００６７】
図１７の模式図に示した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法は、具体的には、例えば、図１８〜２０に示すようにして行うことができる。
【００６８】
まず、図１８（ａ）〜（ｄ）の工程断面図に示すように、昇温ステージ内で成形型を昇温させる。図示のとおり、この昇温ステージは、固定プラテン１１１０と可動プラテン１２１０とを有する。固定プラテン１１１０は、ヒータ１１１１を有し、可動プラテン１２１０は、ヒータ１２１１を有する。ヒータ１１１１及び１２１１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータ等でもよい。可動プラテン１２１０は、固定プラテン１１１０の下方に配置され、固定プラテン１１１０と可動プラテン１２１０とで成形型１０００を挟むことが可能である。
【００６９】
まず、図１８（ａ）に示すように、成形型１０００を準備する。成形型１０００は、実施例１（図１〜１４）の成形型１０００と同様でよい。また、後述する図１９及び２０においても、同じ成形型１０００を用いることができる。一方、固定プラテン１１１０及び可動プラテン１２１０を、あらかじめ、ヒータ１１１１及び１２１１で昇温させておく。つぎに、図１８（ｂ）に示すように、成形型１０００を、あらかじめ昇温させた昇温ステージ内に搬送し、可動プラテン１２１０の上に載置して固定する。成形型１０００を可動プラテン１２１０に固定する方法は、特に限定されず、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いればよい。つぎに、図１８（ｃ）に示すように、可動プラテン１２１０を上昇させ、固定プラテン１１１０と可動プラテン１２１０とで成形型１０００をクランプして（挟んで）成形型１０００を昇温する。成形型の昇温が完了後、図１８（ｄ）に示すように、可動プラテン１２１０を下降させる。その後、成形型１０００を昇温ステージから取り出し、成形ステージに移動させる。
【００７０】
また、例えば、昇温ステージは、図１８（ａ）〜（ｄ）の構成に代えて、図１８（ｅ）のような構成でもよい。図１８（ｅ）の昇温ステージは、図示のとおり、固定プラテン１１１０及びヒータ１１１１を有しないことと、可動プラテン１２１０に代えて昇温台１２１２を有すること以外は、図１８（ａ）〜（ｄ）の昇温ステージと同様である。昇温台１２１２は、可動プラテン１２１０と同様にヒータ１２１１を有する。この場合、図１８（ｂ）〜（ｄ）の工程に代えて、図１８（ａ）に示すとおり、あらかじめヒータ１２１１で昇温させた昇温台１２１２の上に成形型１０００を載置して固定する。そして、成形型１０００を昇温させた後に、昇温ステージから取り出し、成形ステージに移動させる。
【００７１】
つぎに、図１９（ａ）〜（ｈ）の工程断面図に示すとおり、樹脂成形ステージにおいて、樹脂成形を行う。図１９（ａ）〜（ｈ）において、実施例１（図１〜１４）と同様の部材は、同じ符号で示している。図１９（ａ）〜（ｈ）に示すとおり、この樹脂成形ステージは、型締め部２２０、固定プラテン（第１のプラテン）１１００及び可動プラテン（第２のプラテン）１２００を有する。型締め部２２０、固定プラテン１１００及び可動プラテン１２００は、実施例１（図１〜１４）と同様でよい。また、例えば、型締め部２２０、固定プラテン１１００、可動プラテン１２００等に、昇温ステージと同様にヒータ（例えばカートリッジヒータ）を設けて成形型１０００を加熱してもよい。
【００７２】
まず、図１９（ａ）に示すとおり、成形型１０００を、昇温ステージから樹脂成形ステージ内に搬送し、型締め部２２０上に載置する。
【００７３】
つぎに、図１９（ｂ）に示すとおり、可動プラテン１２００を上昇させて上型１００を固定プラテン１１００に接触させる。この状態で、上型１００を固定プラテン１１００に固定するとともに、下型１００を型締め部２２０に固定する。このとき、上型１００及び下型２００を固定する方法は、特に限定されず、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いればよい。
【００７４】
つぎに、図１９（ｃ）に示すとおり、下型２００に基板及びタブレット（樹脂材料）を供給する。この工程は、例えば、図２と同様でよい。
【００７５】
つぎに、タブレット（樹脂材料）を溶融させて溶融樹脂（流動性樹脂）とする。その後に、図１９（ｄ）に示すとおり、型締め部２２０の上昇により型締めするとともに下型２００のプランジャーを押し込み（上昇させ）、成形型１０００の型面に前記溶融樹脂（流動性樹脂）と供給する。この工程は、例えば、図３〜５と同様でよい。
【００７６】
つぎに、図１９（ｅ）〜（ｈ）に示すように、型開き及び成形型１０００の取り出しを行う。これらの工程では、実施例１の図６〜１４と異なり、前記溶融樹脂（流動性樹脂）の硬化、樹脂成形品の離型、及び樹脂成形品の成形型外への搬送を行わない。前記溶融樹脂（流動性樹脂）の硬化は、後述するキュアステージで行い、樹脂成形品の離型、及び樹脂成形品の成形型外への搬送は、後述するエジェクトステージで行うためである。
【００７７】
まず、図１９（ｅ）に示すように、可動プラテン１２００を、型締め部２２０及び成形型１０００とともに下降させる。これにより、図示のとおり、上型１００を固定プラテン１１００から離す。
【００７８】
つぎに、図１９（ｆ）に示すように、可動プラテン１２００を、型締め部２２０及び成形型１０００とともに、さらに下降させる。
【００７９】
その後、図１９（ｇ）〜（ｈ）に示すように、成形型１０００を成形ステージ外に移動させ、キュアステージ（図示せず）内に搬送する。
【００８０】
その後、成形型１０００をキュアステージ（図示せず）内で加熱して昇温させ、成形型１０００内の流動性樹脂を硬化させる。これにより、樹脂成形品を製造する。なお、前記キュアステージは、例えば、図１８（ａ）〜（ｅ）に示した昇温ステージと同様の構成を有していてもよい。また、例えば、図１８（ａ）〜（ｅ）に示した昇温ステージに、前記キュアステージを兼用させてもよい。前記キュアステージによって成形型１０００内の流動性樹脂を硬化させる工程も特に限定されず、例えば、成形型１０００内に流動性樹脂が充填されていること以外は、図１８（ａ）〜（ｅ）と同様の工程を行ってもよい。
【００８１】
さらにその後、図２０（ａ）〜（ｆ）の工程断面図に示すとおり、エジェクトステージ内で樹脂成形品を成形型１０００から離型させる。図示のとおり、このエジェクトステージは、ホルダー２３０と、可動プラテン１１２０及び１２２０とを有する。可動プラテン１１２０及び１２２０は、いずれも上下動可能である。可動プラテン１１２０は、その下面に上型１００を固定することができる。可動プラテン１２２０は、その上面にホルダー２３０を載置して固定することができる。ホルダー２３０は、ホルダーＡブロック２３１、ホルダーＢブロック２３２、エジェクタープレート載置ブロック２３３、弾性部材２３４、エジェクタープレート２３５及びエジェクターロッド２３６を有する。ホルダーＡブロック２３１、ホルダーＢブロック２３２、エジェクタープレート載置ブロック２３３及び弾性部材２３４は、それぞれ、実施例１（図１〜１４）の型締め部２２０におけるホルダーＡブロック２２１、ホルダーＢブロック２２２、下型載置ブロック（成形型装着部材）２２３及び弾性部材２２４と同様の構成を有する。エジェクタープレート２３５は、エジェクタープレート載置ブロック２３３の上面に固定されている。エジェクタープレート２３５は、エジェクターロッド２３６を有し、かつ、エジェクタープレート２３５の上面が下型２００の下面全体と接触可能である。エジェクターロッド２３６は、下型２００のプランジャーに対応する位置に配置され、エジェクタープレート２３５内を上下動可能である。後述するように、ホルダーＡブロック２３１を上昇させることで、エジェクターロッド２３６の一部をエジェクタープレート２３５の上面から押し出すことができる。そして、このようにすることで、エジェクターロッド２３６によって下型２００のプランジャーの一部を下型２００上面から押し出し、硬化済の余剰樹脂を樹脂成形品から分離することができる。
【００８２】
図２０（ａ）〜（ｆ）に示す樹脂成形品の離型工程は、以下のようにして行うことができる。
【００８３】
まず、図２０（ａ）に示すとおり、成形型１０００を、エジェクタープレート２３５の上に載置して固定する。固定方法は、特に限定されず、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いればよい。このとき、例えば、成形型１０００に、振動、熱（昇温による線膨張）等を加えることにより、離型補助をしてもよい。
【００８４】
つぎに、図２０（ｂ）に示すとおり、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び成形型１０００とともに上昇させ、上型１００を可動プラテン１１２０の下面に固定する。固定方法は、特に限定されず、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いればよい。
【００８５】
つぎに、図２０（ｃ）に示すとおり、可動プラテン１１２０を上型１００とともに上昇させるとともに、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び下型２００とともに下降させる。これにより、上型１００と下型２００とを型開きする。その状態で、図示のとおり、上型１００と下型２００との間にアンローダー３００を進入させる。図示のとおり、このアンローダー３００は、実施例１の図９〜１４におけるアンローダー３００と同様に、硬化樹脂２０及び余剰樹脂２０ｄを吸着するための吸着パッド３０１を有する。さらに、図２０に示すアンローダー３００は、図示のとおり、封止済基板保持部材（樹脂成形品保持部材）３０２を有する。
【００８６】
つぎに、図２０（ｄ）に示すとおり、可動プラテン１１２０を上型１００とともに下降させるとともに、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び下型２００とともに上昇させる。これにより、図示のとおり、アンローダーを上型１００と下型２００とで挟み込んで固定する。さらに、図示のとおり、樹脂成形品保持部材３０２を矢印Ｉ１の方向に下降させて、樹脂成形品（封止済基板）１ｂを保持する。図示のとおり、樹脂成形品保持部材３０２は、硬化樹脂２０のうち、ランナー１１２内で硬化した部分を上から押さえることで、樹脂成形品１ｂを保持する。なお、例えば、硬化樹脂２０のうち、ランナー１１２内で硬化した部分に代えて、型キャビティ１１１内で硬化した部分を、樹脂成形品保持部材３０２で上から押さえるようにしてもよい。さらに、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び下型２００とともに上昇させる。このとき、図示のとおり、ホルダーＡブロック２３１の上昇により、エジェクターロッド２３６の一部がエジェクタープレート２３５の上面から押し出される。これにより、エジェクターロッド２３６によって下型２００のプランジャーの一部が下型２００上面から押し出され、図示のとおり、硬化済の余剰樹脂が樹脂成形品から分離される。
【００８７】
その後、図２０（ｅ）に示すとおり、アンローダー３００の吸着パッド３０１によって樹脂成形品（封止済基板）と、樹脂成形品から分離済の余剰樹脂とを吸着させる。その後、アンローダー３００を、樹脂成形品及び余剰樹脂とともに、エジェクターステージの外に搬送する（図示せず）。これらの工程は、例えば、実施例１の図１１〜１４に準じて行ってもよい。
【００８８】
さらに、図２０（ｆ）に示すとおり、成形型１０００を可動プラテン１１２０から離す。その後、成形型１０００をホルダー２３０から離し、エジェクターステージの外に搬送する。この成形型１０００は、例えば、再度、図１８の昇温ステージ内に搬送し、再び、図１８〜２０で説明した樹脂成形品の製造方法を行うことができる。
【００８９】
なお、本発明において、樹脂成形装置の成形型の構成は、図１〜２０に示した成形型１０００に限定されない。図２１〜２８に、成形型のいくつかの変形例を示す。
【００９０】
図２１の断面図に、成形型の変形例を模式的に示す。図示のとおり、この成形型１０００は、下型２００が余剰樹脂分離部材（余剰樹脂分離ブロック）２１６、余剰樹脂分離部材用弾性部材２１７、及び下型ベースブロック２１０Ｂを有することと、リング２１４を有しないこと以外は、図１〜２０に示した成形型１０００と同様である。同図において、下型キャビティブロック２１０は、下型ベースブロック２１０Ｂの上面に固定されている。プランジャー２１３は、下型ベースブロック２１０Ｂを貫通している。余剰樹脂分離部材２１６は、ポット２１２の外周及び下面を取り囲むように配置されており、かつ、下型ベースブロック２１０Ｂ上に、余剰樹脂分離部材用弾性部材２１７を介して弾性支持されている。余剰樹脂分離部材２１６は、余剰樹脂分離部材用弾性部材２１７の伸縮により上下動可能である。プランジャー２１３は、余剰樹脂分離部材２１６及び余剰樹脂分離部材用弾性部材２１７を貫通している。余剰樹脂分離部材２１６は、カル（余剰樹脂収容部）２１３の真下に配置され、余剰樹脂分離部材２１６によってカル２１３内部の余剰樹脂を押さえつけることができる。余剰樹脂分離部材２１６の上部の基板側端部は、図示のとおり、水平方向に突出した突出部を形成している。これにより、上型１００と下型２００との型締め時に、前記基板のカル（余剰樹脂収容部）２１３側の端部が、下型２００の型面と余剰樹脂分離部材２１６の端部とで挟まれる。
【００９１】
図２１の成形型１０００を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、図１〜１４と同様にして行うことができる。図２１の成形型１０００の場合、樹脂の硬化後に型開きすることで、樹脂成形品の硬化樹脂とカル１１３内の余剰樹脂とを分離できる。図２１の成形型１０００を用いた樹脂成形品の製造方法の概略は、具体的には、例えば、図２２〜２４の工程断面図で示すことができる。まず、図２２に示すとおり、下型２００の基板載置部２１１に基板１を供給（載置）するとともに、ポット２１２にタブレット（樹脂材料）２０ａを供給する。つぎに、図２〜５と同様にして成形型の加熱及び型締めを行う。これにより、図２３に示すとおり、下型２００の型面と上型１００の型面とが接触した（型締めされた）状態でプランジャー２１３をポット２１２内に押し込む。このようにして、図２３に示すとおり、樹脂材料２０ａが溶融した溶融樹脂２０ｂを、カル１１３、ランナー１１２及び型キャビティ１１１内に充填させる。その後、図６〜８と同様にして、型キャビティ１１１内の樹脂とカル１１３内の余剰樹脂との硬化後に、型開きにより離型する。この型開きにより離型したとき、図２４に示すとおり、樹脂成形品１ｂが下型２００に固定された状態で、余剰樹脂分離部材用弾性部材２１７の伸長により余剰樹脂分離部材２１６が下型２００に対し上昇する。これにより、カル１１３内で硬化した余剰樹脂２０ｄが余剰樹脂分離部材２１６により押し上げられるため、図示のとおり、型キャビティ１１１内で硬化した樹脂２０と、カル１１３内で硬化した余剰樹脂２０ｄとを分離できる。
【００９２】
図２５の断面図に、成形型の別の変形例を模式的に示す。図示のとおり、この成形型１０００は、上型１００がカル１１３を有しない。また、下型２００のポット２１３上部が上型１００のランナー１１２と連通するカル１１３Ｂを形成している。さらに、下型２００の基板載置部２１１の下面は、上型の型キャビティ１１１に対応する位置が凹状になっており、下型キャビティ１１１Ｂを形成している。これらと、リング１１４を有しないこと以外は、図２５の成形型１０００は、図１〜２０に示した成形型１０００と同様である。
【００９３】
図２５の成形型１０００を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、図１〜１４と同様にして行うことができる。図２５の成形型１０００の場合、例えば、穴あき基板を用いることで、上型の型キャビティ１１１に注入された流動性樹脂を、前記基板の穴から下型キャビティ１１１Ｂ内に注入することができる。
【００９４】
図２６の断面図に、成形型のさらに別の変形例を模式的に示す。図示のとおり、この成形型１０００は、上型１００と下型２００との間に中間型４００が配置されている。中間型４００は、ポット（樹脂材料収容部）２１２の真上の位置に、中間型樹脂材料収容部４１３を有する。中間型樹脂材料収容部４１３は、樹脂材料（タブレット）２０ａを収容可能であるとともに、型締め時にカル１１３と連通し、溶融（流動化）した樹脂材料（流動性樹脂）をカル１１３内に注入できる。すなわち、中間型樹脂材料収容部４１３は、中間型樹脂通路を兼ねる。また、図２６の下型２００は、基板載置部２１１を有しない。これに代えて、図２６では、中間型４００が、上型１００と対向する側の面に、基板載置部４１１を有する。中間型４００の基板載置部４１１の下面は、上型の型キャビティ１１１に対応する位置が凹状になっており、中間型キャビティ４１２を形成している。これらと、リング１１４を有しないこと以外は、図２６の成形型１０００は、図１〜２０の成形型１０００と同様である。
【００９５】
なお、図２７は、図２６の上型キャビティブロック１１０及び中間型４００を、それぞれ型面側から見た平面図である。前述のとおり、中間型樹脂材料収容部（中間型樹脂通路）４１３は上型キャビティブロック１１０におけるカル１１３の位置に、中間型キャビティ４１２は上型キャビティブロック１１０における型キャビティ１１１の位置に、それぞれ対応している。
【００９６】
図２６の成形型１０００を用いた樹脂成形装置の製造方法は、例えば、図１〜１４と同様にして行うことができる。図２８（ａ）〜（ｂ）の工程断面図に、その概略を示す。図２８（ａ）は、ポット２１２内にタブレット２０ａを収容した状態である。この状態から、さらに、中間型の基板載置部４１１に基板を載置した後に、図３〜５と同様に、タブレット２０ａを溶融（流動化）させた後に型締めすることで、カル１１３、ランナー１１２及び型キャビティ１１１内に注入できる。また、図２６の成形型１０００の場合、例えば、穴あき基板を用いることで、上型の型キャビティ１１１に注入された流動性樹脂を、前記基板の穴から中間型キャビティ４１２内に注入することができる。その後、前記流動性樹脂を硬化させると、図２８（ｂ）のように、前記流動性樹脂が、硬化樹脂２０及び余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなる。これら以外の工程は、前述のとおり、図１〜１４と同様にして行うことができる。
【００９７】
なお、図２１〜２８の成形型１０００は、さらに任意の変形が可能である。例えば、図２１〜２８ではリング１１４を省略しているが、図１〜２０と同様にリング１１４を有していてもよい。また、例えば、図１６（ａ）〜（ｃ）に示したように、下型が貫通孔（残留樹脂落とし孔）２１８を有していてもよいし、プランジャー２１３の下端（ホルダーＡブロック２２１と接触する部分）が丸みを帯びていてもよい。さらに、本発明において、成形型は、図１〜２８の成形型１０００の構成に限定されず、任意の成形型を用いることができる。例えば、図１〜２８の成形型１０００では、下型２００の基板載置部２１１に基板１をセット（載置）する例を示したが、本発明はこれに限定されず、上型に基板をセットしてもよい。また、例えば、図１〜２４の成形型１０００では、上型のみが型キャビティ１１１を有し、図２５〜２８の成形型戦では、上型及び下型の両方が型キャビティを有するが、本発明はこれに限定されず、下型のみが型キャビティを有していてもよい。
【００９８】
つぎに、前記エジェクトステージ内で樹脂成形品を成形型１０００から離型させる工程の別の例について、図２９〜４３を用いて説明する。図２９〜４３において、図２０（ａ）〜（ｆ）と同様の部材は、同一の符号で示している。なお、図２９〜４３におけるエジェクトステージは、可動プラテン１１２０に代えて固定プラテン１１００を有する。
【００９９】
まず、図２９に示すとおり、樹脂成形後の樹脂成形品１ｄ及び余剰樹脂２０ｄを保持している成形型１０００を、エジェクトステージ内に搬送する。具体的には、まず、図示のとおり、成形型１０００を、矢印Ｅ１の方向（エジェクトステージの外から中に向かう方向）に搬送し（移動させ）、固定プラテン１１００とホルダー２３０との間に位置させる。その後、成形型１０００を、矢印Ｅ２の方向（下方）に移動させ、エジェクタープレート２３５上に載置して固定する。固定方法は、特に限定されず、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いればよい。このとき、例えば、成形型１０００に、振動、熱（昇温による線膨張）等を加えることにより、離型補助をしてもよい。
【０１００】
つぎに、図３０に示すとおり、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び成形型１０００とともに矢印Ｆ１の方向に上昇させ、上型１００を可動プラテン１１２０の下面に固定する。固定方法は、特に限定されず、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いればよい。
【０１０１】
つぎに、図３１に示すとおり、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び下型２００とともに矢印Ｇ１の方向に下降させる。これにより、上型１００と下型２００とを型開きする。これにより、図示のとおり、樹脂成形品１ｂ（硬化樹脂２０）及び余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄが、下型２００の方面に保持されたまま、上型１００の型面から離型される。
【０１０２】
つぎに、図３１のように上型１００と下型２００とを型開きした状態で、図３２に示すとおり、アンローダー３００を矢印Ｈ１の方向（成形型１０００の外から中に向かう方向）に搬送する（移動させる）。これにより、図３３に示すとおり、上型１００と下型２００との間にアンローダー３００を進入させる。このアンローダー３００は、実施例１の図９〜１４におけるアンローダー３００と同様に、硬化樹脂２０及び余剰樹脂２０ｄを吸着するための吸着パッド３０１を有する。さらに、図３２及び３３に示すアンローダー３００は、図示のとおり、封止済基板保持部材（樹脂成形品保持部材）３０２を有する。
【０１０３】
つぎに、図３４に示すとおり、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び下型２００とともに、矢印Ｆ２の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、アンローダーを上型１００と下型２００とで挟み込んで固定（クランプ）する。
【０１０４】
つぎに、図３５に示すとおり、樹脂成形品保持部材３０２を矢印Ｉ１の方向に下降させて、樹脂成形品（封止済基板）１ｂを保持する。図示のとおり、樹脂成形品保持部材３０２は、硬化樹脂２０のうち、ランナー１１２内で硬化した部分を上から押さえることで、樹脂成形品１ｂを保持する。なお、例えば、硬化樹脂２０のうち、ランナー１１２内で硬化した部分に代えて、型キャビティ１１１内で硬化した部分を、樹脂成形品保持部材３０２で上から押さえるようにしてもよい。
【０１０５】
つぎに、図３６に示すとおり、可動プラテン１２２０を、ホルダーブロック（ホルダーＡブロック２３１及びホルダーＢブロック２３２）とともに、矢印Ｆ３の方向に上昇させる。このとき、図示のとおり、ホルダーＡブロック２３１の上昇により、エジェクターロッド２３６の一部がエジェクタープレート２３５の上面から押し出される。これにより、エジェクターロッド２３６によって下型２００のプランジャー２１３の一部が下型２００上面から押し出され、図示のとおり、硬化済の余剰樹脂２０ｄが樹脂成形品１ｂから分離される。
【０１０６】
つぎに、図３７に示すとおり、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び下型２００とともに、矢印Ｇ２の方向に下降させる。これにより、アンローダー３００のクランプを解除する。
【０１０７】
つぎに、図３８に示すとおり、アンローダー３００の吸着パッド３０１を矢印Ｊ１の方向に下降させる。これにより、図示のとおり、吸着パッド３０１を、硬化樹脂２０の型キャビティ１１１内で硬化した部分と、樹脂成形品１ｂから分離済の余剰樹脂２０ｄとに接触させて吸着する。
【０１０８】
つぎに、図３９に示すとおり、吸着パッド３０１を、矢印Ｋ１の方向に上昇させる。そして、図４０に示すとおり、吸着パッド３０１を、矢印Ｋ２の方向にさらに上昇させる。これにより、図示のとおり、吸着パッド３０１に吸着された樹脂成形品１ｂ及び余剰樹脂２０ｄが、下型２００から離型される。
【０１０９】
その後、図４１に示すとおり、アンローダー３００を、樹脂成形品１ｂ及び余剰樹脂２０ｄとともに、矢印Ｌ１の方向（エジェクターステージの中から外に向かう方向）に移動させ（搬送し）、エジェクターステージの外に退出させる。
【０１１０】
さらにその後、図４２に示すとおり、可動プラテン１２２０をホルダー２３０及び下型２００とともに矢印Ｆ４の方向に上昇させ、成形型１０００を型締めする。そして、この状態で、固定プラテン１１００と成形型１０００との固定を解除する。
【０１１１】
さらに、図４３に示すとおり、可動プラテン１２２０を、ホルダー２３０及び成形型１００とともに矢印Ｇ３の方向に下降させ、成形型１０００を固定プラテン１１００から離す。その後、成形型１０００をホルダー２３０から離し、矢印Ｍ１の方向（エジェクターステージの中から外に向かう方向）に移動させ（搬送し）、エジェクターステージの外に退出させる。この成形型１０００は、例えば、再度、昇温ステージ内に搬送し、再び樹脂成形品の製造方法を行うことができる。
【０１１２】
なお、本実施例では、主に、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、キュアステージと、エジェクトステージとを、それぞれ１つずつ有する樹脂成形装置の例について説明した。しかし、本発明は、これに限定されない。例えば、本発明の樹脂成形装置は、昇温ステージ、樹脂成形ステージ、キュアステージ、及びエジェクトステージのうち、少なくとも１つの機能のステージを、複数有していてもよい。このようにすることで、例えば、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。また、例えば、特定の１つのステージが、前記各ステージのうち２つ以上の機能を兼用していてもよい。例えば、実施例１では、前述のとおり、樹脂成形装置の１つのステージが、昇温ステージ、樹脂成形ステージ、キュアステージ、及びエジェクトステージの４つ全ての機能を兼ねている。また、本発明の樹脂成形装置は、これに限定されず、例えば、特定の１つのステージが、前記４つのステージのうち２つ又は３つの機能を兼ねており、前記特定の１つのステージとは別のステージが、他の機能を有していてもよい。例えば、前述のとおり、昇温ステージ及びキュアステージの機能を、同じステージが兼ねていてもよい。
【０１１３】
さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１１４】
１  基板
１ｂ  樹脂成形品（封止済基板）
２０  硬化樹脂
２０ａ  タブレット（樹脂材料）
２０ｂ  溶融樹脂（流動性樹脂）
２０ｄ  余剰樹脂（不要樹脂部）
１００  上型（一方の型）
１１０  上型キャビティブロック
１１１  型キャビティ
１１２  ランナー（樹脂流路）
１１３  カル（余剰樹脂収容部）
１１３Ｂ  カル（余剰樹脂収容部）
１１４  調整部材（タブレット高さ調整部材）
１１５  調整部材用弾性部材
１２０  上型ベースブロック
２００  下型（他方の型）
２１０  下型キャビティブロック
２１１  基板載置部
２１２  ポット（樹脂材料収容部）
２１３  プランジャー
２１３ａ  凸状部
２１４  リング（リング部材）
２１５  つば部
２１６  余剰樹脂分離部材
２１７  余剰樹脂分離部材用弾性部材
２１８  貫通孔（残留樹脂落とし孔）
２２０  型締め部
２２１  ホルダーＡブロック（ホルダーブロック）
２２２  ホルダーＢブロック（ホルダーブロック）
２２３  下型載置ブロック（成形型装着部材）
２２４  弾性部材
２２８  油圧機構
２３０  ホルダー
２３１  ホルダーＡブロック（ホルダーブロック）
２３２  ホルダーＢブロック（ホルダーブロック）
２３３  エジェクタープレート載置ブロック
２３４  弾性部材
２３５  エジェクタープレート
２３６  エジェクターロッド
３００  アンローダー
３０１  吸着パッド
３０２  樹脂成形品保持部材（封止済基板保持部材）
４００  中間型
４１１  基板載置部
４１２  中間型キャビティ
４１３中間型樹脂材料収容部（中間型樹脂通路）
１０００  成形型
１１００  固定プラテン（第１のプラテン）
１１１０  固定プラテン
１１１１  ヒータ
１１２０  可動プラテン
１２００  可動プラテン（第２のプラテン）
１２１０  可動プラテン
１２１１  ヒータ
１２１２  昇温台
１２２０  可動プラテン
Ａ１  アンローダー３００の侵入方向を示す矢印
Ｂ１  吸着パッド３０１の下降方向を示す矢印
Ｃ１〜Ｃ２  吸着パッド３０１の上昇方向を示す矢印
Ｄ１  アンローダー３００の退出方向を示す矢印
Ｅ１〜Ｅ２  成形型１０００の移動方向を示す矢印
Ｆ１〜Ｆ４  可動プラテン１２２０の上昇方向を示す矢印
Ｇ１〜Ｇ３  可動プラテン１２２０の下降方向を示す矢印
Ｈ１  アンローダー３００の侵入方向を示す矢印
Ｉ１  樹脂成形品保持部材３０２の下降方向を示す矢印
Ｊ１  吸着パッド３０１の下降方向を示す矢印
Ｋ１〜Ｋ２  吸着パッド３０１の上昇方向を示す矢印
Ｌ１  アンローダー３００の退出方向を示す矢印
Ｍ１  成形型１０００の退出方向を示す矢印
Ｘ１〜Ｘ３  可動プラテン１２００の上昇方向を示す矢印
Ｙ１〜Ｙ３  可動プラテン１２００の下降方向を示す矢印
Ｓ１  昇温ステージ
Ｓ２  樹脂成形ステージ
Ｓ３  キュアステージ
Ｓ４  エジェクトステージ
【図１】
2019034445.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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