(57)【要約】      （修正有）【課題】駆動ＩＣが破損する確率を低減することが可能なサーマルヘッドを提供する。【解決手段】絶縁基板４上に形成され駆動電圧が印加された共通電極２と、絶縁基板上に形成された複数の個別電極３と、回路基板９上に設けられ、制御信号に基づき複数の個別電極の各々に流れる電流を制御して発熱体１への通電、非通電を制御する駆動ＩＣ６ａと、回路基板上に設けられ、外部から駆動電圧が入力される電圧入力端子１３ａと、回路基板上に設けられ外部から制御信号が入力される、駆動ＩＣと電気的に接続された信号入力端子１３ｂと、絶縁基板上に形成され、信号入力端子と駆動ＩＣとを接続する抵抗５０と、を備えるサーマルヘッド。【選択図】図３
2019034465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に形成され駆動電圧が印加された共通電極と、
前記絶縁基板上に形成された複数の個別電極と、
回路基板上に設けられ、制御信号に基づき前記複数の個別電極の各々に流れる電流を制御して発熱体への通電、非通電を制御する駆動ＩＣと、
前記回路基板上に設けられ、外部から前記駆動電圧が入力される電圧入力端子と、
前記回路基板上に設けられ外部から前記制御信号が入力される、前記駆動ＩＣと電気的に接続された信号入力端子と、
前記絶縁基板上に形成され、前記信号入力端子と前記駆動ＩＣとを接続する抵抗と、
を備えるサーマルヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記回路基板には、前記電圧入力端子および前記信号入力端子を含む複数の入力端子が配置され、
前記電圧入力端子および前記信号入力端子は隣接しているサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記抵抗は、前記絶縁基板上に形成された配線パターンであるサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項３に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記抵抗は、前記共通電極および前記個別電極の少なくとも一方と同一の材料により形成されているサーマルヘッド。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記抵抗は、前記絶縁基板上のコーナ部において、前記共通電極と前記個別電極とで囲まれた領域に設けられているサーマルヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記駆動ＩＣを動作させるための電圧源と前記抵抗との間であって、前記駆動ＩＣが有する前記抵抗に接続された入力電極の近傍に設けられたダイオードを更に備えるサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項６に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記駆動ＩＣは複数設けられ、各駆動ＩＣには前記制御信号が入力される入力端子および前記制御信号を出力する出力端子を有し、前記複数の駆動ＩＣは、前記入力端子および前記出力端子によりデイジーチェーン接続されているサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項７に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記ダイオードは、少なくとも１つの前記駆動ＩＣ内に設けられ、
前記１つの駆動ＩＣの前記入力端子には、前記抵抗が接続されるサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多数の発熱体と、各発熱体を独立して発熱させる印字信号を与える個別電極および共通電極と、個別電極に接続されて各発熱体に流れる電流の通電、非通電を制御する駆動ＩＣと、駆動ＩＣの信号入力端子に接続された配線パターンと、共通電極に接続された配線パターンとが設けられたサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３２７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のサーマルヘッドには、機械に組み込む際の接続ケーブルのハンドリング等により駆動ＩＣの信号入力端子に接続された配線パターンと共通電極に接続された配線パターンとが短絡すると、駆動ＩＣが破損するおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の態様によると、サーマルヘッドは、絶縁基板上に形成され駆動電圧が印加された共通電極と、前記絶縁基板上に形成された複数の個別電極と、回路基板上に設けられ、制御信号に基づき前記複数の個別電極の各々に流れる電流を制御して発熱体への通電、非通電を制御する駆動ＩＣと、前記回路基板上に設けられ、外部から前記駆動電圧が入力される電圧入力端子と、前記回路基板上に設けられ外部から前記制御信号が入力される、前記駆動ＩＣと電気的に接続された信号入力端子と、前記絶縁基板上に形成され、前記信号入力端子と前記駆動ＩＣとを接続する抵抗と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、駆動ＩＣの破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】サーマルヘッドの構成を示す平面図
【図２】サーマルヘッドの構成を示す断面図
【図３】抵抗部の構成を模式的に示す平面図
【図４】ドライバＩＣおよびその周辺の回路図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るサーマルヘッドの構成を示す平面図である。図２は、図１のＩ−Ｉ線断面を模式的に示す図である。サーマルヘッド１００は、支持板５上に固定された絶縁基板４およびプリント配線板等の回路基板９を備える。絶縁基板４およびプリント配線板等の回路基板９は、粘着層１１によって支持板５上に固定されている。
【０００９】
絶縁基板４は、セラミックなどの絶縁体によって形成される。絶縁基板４上には、例えば金などの導体をフォトリソグラフィ法を用いて、不要な部分をエッチングにより除去することで、共通電極２、複数の個別電極３、抵抗部５０が形成されている。共通電極２、複数の個別電極３、および抵抗部５０の上方（図１の紙面上方向）には、例えば厚膜印刷により、帯状の発熱体１が形成されている。個別電極３の一部、共通電極２の一部、および抵抗部５０の一部は、それぞれ保護膜１２により被覆される。保護膜１２は、例えばガラス等により構成される。
なお、抵抗部５０は本実施形態の特徴的構成要素であり、後で詳細に説明する。
【００１０】
プリント配線板等の回路基板９には、ドライバＩＣ６ａ、ドライバＩＣ６ｂ、およびコネクタ１０が設けられている。ドライバＩＣ６ａ、ドライバＩＣ６ｂはそれぞれ、複数の個別電極３に接続されて各発熱体１に流れる電流の通電、非通電を制御するＣＭＯＳ構造を有する駆動ＩＣであり、以下の説明において、ドライバＩＣ６ａおよびドライバＩＣ６ｂをドライバＩＣ６と総称する。コネクタ１０は、印字制御等を行う外部機器にサーマルヘッド１００を接続するための接続部材である。各々の個別電極３の一端は、いずれかのドライバＩＣ６に金線等の金属線７ａで接続されている。金線等の金属線７ａおよびドライバＩＣ６は、封止樹脂８によりモールドされている。なお、後述する金線７ｂ〜７ｄも封止樹脂８によりモールドされている。
【００１１】
共通電極２は、共通電極基部２１および複数の共通電極延在部２０を有する。共通電極基部２１は、矩形の絶縁基板４が有する４辺のうち、プリント配線板９に面した１辺を除く３つの辺に沿って、発熱体１を取り囲むように形成されている。複数の共通電極延在部２０は、図１において発熱体１と平行に延在する共通電極基部２１の一領域から副走査方向４２（図１の紙面上下方向）に沿って延在する。後述するように、発熱体１の延在方向は主走査方向である。
複数の個別電極３はそれぞれ、接続部３２、個別電極延在部３０、および個別電極パッド３１を有する。個別電極延在部３０は、共通電極２の一対の共通電極延在部２０の間に位置し副走査方向４２に沿って延在する。接続部３２は、個別電極延在部３０の基端側端部から副走査方向４２に延在する。
【００１２】
個別電極パッド３１は、接続部３２の他端、すなわち個別電極延在部３０とは反対側の接続部３２の端部に設けられている。つまり、接続部３２の一端には個別電極延在部３０が設けられ、他端には個別電極パッド３１が設けられている。換言すると、個別電極延在部３０と個別電極パッド３１は接続部３２で接続されている。
【００１３】
複数の共通電極延在部２０と複数の個別電極延在部３０は、交互に対向してかみ合うように形成されている。発熱体１は、複数の共通電極延在部２０と複数の個別電極延在部３０に跨がって、言い換えると横断して形成され、共通電極延在部２０と個別電極延在部３０の配列方向である主走査方向４１（図１の紙面左右方向）に延設されている。
【００１４】
複数の個別電極パッド３１は、絶縁基板４のプリント配線板等の回路基板９側の縁部４ａ（図１，図２）に沿って、すなわち主走査方向４１に沿って、所定ピッチで一列に配列されている。ドライバＩＣ６は、上面視が細長い矩形形状（全体として細長い四角柱）であり、長手方向をプリント配線板９側の縁部４ａの延在方向に整列させてプリント配線板等の回路基板９にダイボンディングされている。ドライバＩＣ６の上面には、絶縁基板４に対向する縁部に沿って、すなわち主走査方向４１に沿って、複数のＩＣ電極パッド６０ａが形成されている。複数の個別電極パッド３１は、複数のＩＣ電極パッド６０ａと同一のピッチで配列されている。１つのＩＣ電極パッド６０ａには、１つの個別電極パッド３１が対応する。各々の個別電極パッド３１は、金線等の金属線７ａによって、対応するＩＣ電極パッド６０ａと電気的に接続されている。
ドライバＩＣ６はさらに、入力電極パッド６０ｂおよび出力電極パッド６０ｃを有する。ドライバＩＣ６ａの入力電極パッド６０ｂは、金線等の金属線７dにより抵抗部５０に接続されている。ドライバＩＣ６ａのシリアルデータをドライバＩＣ６ｂにデイジーチェーン接続するための出力電極パッド６０ｃは、金線等の金属線７ｅにより絶縁基板４に設けられた電極パッド３１ａに接続され、金線等の金属線７ｆにより主走査方向に電気的に接続された同じく電極パッド３１ｂを介してドライバＩＣ６ｂの入力電極パッド６０ｂに接続されている。
【００１５】
絶縁基板４の一部領域は、図１に一点鎖線で示す保護膜１２により被覆される。保護膜１２により保護される領域には、発熱体１と、共通電極２の少なくとも共通電極延在部２０を含む大部分と、個別電極３のうち個別電極パッド３１を除く部分（すなわち個別電極延在部３０および接続部３２の大部分）と、抵抗部５０の一部と、が含まれる。換言すると、これらの部材が保護膜１２で保護される。
【００１６】
２つのドライバＩＣ６ａ，６ｂは、共通電極２から発熱体１を介して各々の個別電極３に電流を流す。これにより、共通電極延在部２０と個別電極延在部３０とが交互に対向してかみ合う様に形成された部分の間にある発熱体１部分に電流が流れ、その部分が発熱する。この熱を感熱紙などの印字媒体に与えることで印字が行われる。
【００１７】
本実施の形態に係るサーマルヘッド１００の主走査方向４１における印刷解像度は、例えば約２０３ｄｐｉである。この場合、主走査方向４１における、印字されるドットの幅は１２５μｍになる。すなわち、主走査方向４１における共通電極延在部２０の配列ピッチおよび個別電極延在部３０の配列ピッチは、１２５μｍである。
【００１８】
本実施の形態に係るサーマルヘッド１００が有するドライバＩＣ６は、１つあたり１９２個の個別電極３を制御する。
なお、図１では、作図の都合上、個別電極３を実際よりも少なく簡略化して図示している。そのため、共通電極延在部２０の個数、個別電極延在部３０の個数、個別電極パッド３１の個数、ＩＣ電極パッド６０ａの個数、入力電極パッドの個数なども、実際よりも少なく図示している。
【００１９】
本実施の形態に係るサーマルヘッド１００の、主走査方向４１における個別電極パッド３１の配列ピッチおよびＩＣ電極パッド６０ａの配列ピッチは、例えば６３μｍである。すなわち、主走査方向４１における共通電極延在部２０および個別電極延在部３０の配列ピッチ４４，４５は、主走査方向４１における個別電極パッド３１およびＩＣ電極パッド６０ａの配列ピッチ４６，４７よりも大きい。
【００２０】
配列ピッチに差があることから、複数の個別電極３は、ドライバＩＣ６との相対的な位置関係に応じて、異なる形状を有している。例えばドライバＩＣ６の中央に近い個別電極３ａは、一端に設けられた個別電極延在部３０から、他端に設けられた個別電極パッド３１まで、副走査方向にほぼ平行に直線的な形状を有している。一方、ドライバＩＣ６の端に近い個別電極３ｂは、一端に設けられた個別電極延在部３０から、他端に設けられた個別電極パッド３１まで、非直線的な形状、すなわち屈曲形状を有している。具体的には、１つのドライバＩＣ６に対応する複数の個別電極３は、発熱体１側からドライバＩＣ６に向かって、全体として細くすぼまっている。
【００２１】
図１に示す実施形態では、Ｎ個の発熱体１を２分してドライバＩＣ６ａ，６ｂでそれぞれＮ／２個の発熱体１を駆動制御する。その結果、個別電極３は、ドライバＩＣ６ａに対応する左側の接続部群３２Ｌと、ドライバＩＣ６ｂに対応する右側の接続部群３２Ｒとに２分される。
【００２２】
右側の接続部群３２Ｒを構成する複数の接続部３２の中央の接続部３ａは、ほぼ副走査方向と平行に延在している。中央の接続部３ａから左右に並ぶ複数の接続部３２の延在方向は、左右端に近いものほど大きく屈曲している。換言すると、傾斜角が大きくされている。したがって、接続部３２の副走査方向の延在距離、すなわち電気経路長は左端の接続部３ｂと右端の接続部３ｃが中央の接続部３ａに比べて長い、すなわち抵抗値が大きい。なお、左側の接続部群３２Ｌについても同様である。
【００２３】
プリント配線板等の回路基板９の図１における下部には、すなわちプリント配線板９の絶縁基板４側とは逆側の縁には、コネクタ１０と電気的に接続される複数の端子１３が一列に並べて配置されている。左端の端子１３ａは共通電極２に電源を印加する端子であり、共通配線パターン２Ａに接続されている。共通配線パターン２Ａの他端は、金線７ｂを介して、絶縁基板４上の共通電極２と電気的に接続されている。端子１３ａには、コネクタ１０を介して、サーマルヘッド１００の外部から例えば２４Ｖ程度の駆動電圧が入力される。すなわち端子１３ａは、駆動電圧が入力される電圧入力端子である。駆動電圧は、共通電極２に印加される電圧である。
【００２４】
端子１３ａの隣に配置される端子１３ｂは、個別電極３に対する電流の通電/非通電を制御するための端子である。端子１３ｂは個別配線パターン３Ａに接続され、個別配線パターン３Ａの他端は、金線等の金属線７ｃを介して、絶縁基板４上に形成された抵抗部５０と電気的に接続されている。抵抗部５０は、金線等の金属線７ｄにより、ドライバＩＣ６ａの入力電極パッド６０ｂと電気的に接続されている。端子１３ｂには、コネクタ１０を介して、サーマルヘッド１００の外部から制御信号が入力される。すなわち端子１３ｂは、制御信号が入力される信号入力端子である。ドライバＩＣ６ａは、入力電極パッド６０ｂに入力された制御信号やその他の制御信号に基づき、ドライバＩＣ６ａと接続される個別電極３の電流を制御する。制御信号は、例えば０Ｖ〜５Ｖの範囲の中で電圧を、Ｈｉｇｈ、Ｌｏｗの２値に定義されている。
【００２５】
ドライバＩＣ６ａは、入力されたシリアルデータを出力電極パッド６０ｃから順次出力する。シリアルデータはドライバＩＣ６ａの出力電極パッド６０ｃから絶縁基板４上の個別電極パッド３１ａに金線等の金属線７ｅを介して接続し、主走査方向に電気的に接続された同じく個別電極パッド３１ｂからドライバＩＣ６ｂ上の入力電極パッド６０ｂに金線等の金属線７ｆによりに接続される。つまり、ドライバＩＣ６ａとドライバＩＣ６ｂは金線等の金属線７ｅ，７ｆと絶縁基板上の配線によりいわゆるデイジーチェーン接続されている。
【００２６】
図３は、抵抗部５０の構成を模式的に示す平面図である。抵抗部５０は、図３において絶縁基板４の左下コーナ部に設けられている。詳細には、絶縁基板４の左下コーナ部において、絶縁基板４の左縁に設けられている共通電極基部２１と、最左端に位置する個別電極３の接続部３２ｂとに囲まれた三角形形状の領域に形成されている。抵抗部５０は、共通電極２の基部２１および個別電極３と同一の材料（例えば金など）を用いて、共通電極２の基部２１および個別電極３と同一のプロセスにより形成される。
【００２７】
抵抗部５０は、一端５１と、他端５３と、一端５１および他端５３を接続する接続部５２とから成る。一端５１は、プリント配線板等の回路基板９上の個別配線パターン３Ａを介して端子１３ｂに電気的に接続されている。他端５３は、ドライバＩＣ６ａの入力電極パッド６０ｂに電気的に接続されている。接続部５２は、絶縁基板４上の保護膜１２により被覆された領域に、一端５１と他端５３とを接続する長大な配線として形成される。実施形態における抵抗部５０の接続部５２は折り返しパターン、ジグザグパターン、繰り返しパターンなど呼ぶことができる。このようなパターンを採用することにより、狭い三角形形状の領域内で長い配線長を実現し、抵抗部５０を所望の抵抗値、例えば３０〜３００Ω程度の電気抵抗値を得ている。
【００２８】
図４は、ドライバＩＣ６ａおよびその周辺の回路図である。ドライバＩＣ６ａはＣＭＯＳ構造を有する。ドライバＩＣ６ａの入力電極パッド６０ｂに対して、各発熱体に接続されるＩＣ電極パッド６０ａは、いわゆるオープンドレイン端子として機能する。端子１３ｂから入力された制御信号は、抵抗部５０を介して、ドライバＩＣ６ａの入力電極パッド６０ｂに入力される。ドライバＩＣ６ａは、ダイオード６３、ダイオード６４、および制御部６５を有する。入力電極パッド６０ｂは、ダイオード６３のアノード、ダイオード６４のカソード、および制御部６５に接続される。ダイオード６３のカソードは、例えば５Ｖの電源ＶＤＤに接続される。ダイオード６４のアノードはＧＮＤであり基準電位となる。
【００２９】
制御部６５は、入力された制御信号に基づいてＩＣ電極パッド６０ａの電位をスイッチング制御することにより、そのＩＣ電極パッド６０ａに対応する個別電極３に流れる電流を制御する。これにより、各々の個別電極３に対応する発熱体１の各ドット１ａ、１ｂ、１ｃ、…に流れる電流がオンオフされ、所望の印刷結果が得られる。
【００３０】
例えばコネクタ１０にワイヤーハーネスを斜めに差し込んでしまう等の理由により、端子１３ａと端子１３ｂとが短絡してしまった場合、抵抗部５０がなければ（端子１３ｂと入力電極パッド６０ｂとが直結されていれば）、駆動電圧が入力電極パッド６０ｂに印加されることになる。制御信号の電圧は例えば５Ｖ程度であるのに対して、駆動電圧の電圧はそれより高く、例えば２４Ｖ程度であり、各発熱体１を介してオープンドレイン端子６０ａに接続されているため、入力電極パッド６０ｂには過電流が流れ込んでしまう。これにより、通常ＣＭＯＳで構成された制御部６５の耐圧はＶＤＤによる電位で支配されるため、例えばＶＤＤが５Ｖ仕様の場合でも入力電極パッド６０ｂに２４Ｖの電位が印加されると、ダイオード６３の能力以上の電流が流れるために、そのジュール熱により内部配線が焼失するなど、、ドライバＩＣ６ａが破損するおそれがある。
本実施の形態に係るサーマルヘッド１００は、抵抗部５０を有しているので、端子１３ａと端子１３ｂとが短絡してしまった場合であっても、抵抗部５０により入力電極パッド６０ｂに流れ込む電流は制限され、ダイオード６３の保護機能が継続されることになる。
【００３１】
また、入力電極パッド６０ｂに５Ｖ以上の電圧が印加されようとする場合であっても、ダイオード６３により入力電極パッド６０ｂの電位は電源ＶＤＤと同一になるので、抵抗部５０において電流が消費され、制御部６５に過大な電圧が印加されることもなければドライバＩＣ６ａのジュール熱による破損も抑制される。つまりダイオード６３は、ドライバＩＣ６ａを過電圧から保護するクランプダイオードとして機能する。
【００３２】
上述した実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）外部から制御信号が入力される端子１３ｂとドライバＩＣ６ａとを直結する代わりに、抵抗部５０が、端子１３ｂとドライバＩＣ６ａとを接続するようにした。従って、外部から駆動電圧が入力される端子１３ａが、端子１３ｂと短絡してしまった場合であっても、ドライバＩＣ６ａの瞬時に電流が流れることによる破損を防止することができる。
【００３３】
（２）プリント配線板等の回路基板９に配置された複数の端子１３において、端子１３ａと端子１３ｂは隣接している。例えば、端子１３に電気的に接続されるケーブルがＦＦＣあるいはＦＰＣであった場合、ＦＦＣあるいはＦＰＣ側の電気的接続を取るための隣接した接続端子の間にはガイドが存在していない。したがって、端子１３側のコネクタのハウジング部とＦＦＣあるいはＦＰＣの端子方向の長さ寸法の相対関係で、前記ハウジング部の端子１３の並び方向の両端で間隙が生ずる場合がある。前記間隙は、ＦＦＣあるいはＦＰＣが斜めに差し込まれて端子１３ａと端子１３ｂが短絡する危険性を引き起こすことになり、ＦＦＣあるいはＦＰＣの接続端子列のピッチが狭くなればなるほど前記危険性は高まることになる。本実施の形態では、抵抗部５０を設けたので、ＦＦＣあるいはＦＰＣが斜めに差し込まれて端子１３ａと端子１３ｂが短絡してしまった場合であっても、ドライバＩＣ６ａが破損しない。
【００３４】
（３）抵抗部５０を、絶縁基板４上に配線パターンとして形成したので、サーマルヘッド１００の組み立ての際に追加の部品を必要としない。
【００３５】
（４）抵抗部５０を、共通電極２および個別電極３と同一の材料により形成したので、共通電極２および複数の個別電極３と同一プロセスで抵抗部５０を一体的に形成することができ、抵抗部５０のための追加の工程を必要としない。
【００３６】
（５）抵抗部５０を、絶縁基板４上のコーナ部において、共通電極２と個別電極３とで囲まれた領域に設けた。このように、絶縁基板４上の空きスペースを有効利用することができるので、抵抗部５０のために絶縁基板４のサイズを変更する必要がない。
【００３７】
（６）ドライバＩＣ６ａを動作させるための電源ＶＤＤと抵抗部５０との間にクランプダイオードとして機能するダイオード６３を設けたので、ドライバＩＣ６ａに過電圧が印加されそうになった場合であっても、電流は電源ＶＤＤに向けて流れるので過電圧が印加されない。つまり、ドライバＩＣ６ａが過電圧から保護される。
【００３８】
（７）ドライバＩＣ６は複数設けられ、各ドライバＩＣ６には制御信号が入力される入力電極パッド６０ｂおよび制御信号を出力する出力電極パッド６０ｃを有する。ドライバＩＣ６ａとドライバＩＣ６ｂは、入力電極パッド６０ｂおよび出力電極パッド６０ｃにより絶縁基板４を介してデイジーチェーン接続される。このように、複数のドライバＩＣ６を絶縁基板４を介してデイジーチェーン接続することで、プリント配線板等回路基板９に新たな配線や、金線等の金属線を接続するためのスペースが不要となり、プリント配線板等回路基板９の短手のサイズを縮小化することができる。
【００３９】
（８）ダイオード６３をドライバＩＣ６ａ内に設けたので、絶縁基板４やプリント配線板等回路基板９に余分なスペースを設ける必要がない。
（９）同様のメカニズムにより抵抗部５０を接続したドライバＩＣ６の入力端子は静電気耐性を向上することができる。実験的には２倍以上の静電気耐性の向上が観測されている。
【００４０】
次のような変形も本発明の範囲内であり、変形例の一つ、もしくは複数を上述の実施形態と組み合わせることも可能である。
（変形例１）
ドライバＩＣ６ａだけでなく、ドライバＩＣ６ｂにもダイオード６３を内蔵させてよい。つまりドライバＩＣ６ａとドライバＩＣ６ｂの構成が同一であってもよい。このようにすることで、サーマルヘッド１００を構成する部品の品種数を減らすことができ、サーマルヘッド１００の製造難度を低減することができる。また、サーマルヘッド１００の量産効果が高まる。
【００４１】
（変形例２）
ダイオード６３は、ドライバＩＣ６ａの外部に設けてもよい。このようにすることで、ドライバＩＣ６ａの構造が単純化されるので、ドライバＩＣ６ａのコストを削減することができる。また、この場合、ダイオード６３は、ダイオード自身の降伏電圧を利用して使用するツェナーダイオードであってもよい。
【００４２】
（変形例４）
抵抗部５０を配線パターンとして形成するのではなく、例えばチップ抵抗やカーボン抵抗などの部品により構成してもよい。このようにすることで、抵抗部５０の抵抗値をより高くすることができる。また、抵抗部５０に加えて、追加の抵抗をドライバＩＣ６ａ内の入力電極パッド６０ｂと制御部６５との間に設けることでも、同様の効果を得ることができる。更には、絶縁基板上の抵抗部５０を発熱体１と同じ材料で形成しても良い。
【００４３】
（変形例５）
ドライバＩＣ６の個数は２個でなくてもよい。例えば、ドライバＩＣ６を１個だけにしてもよいし、ドライバＩＣ６を３個以上用いてもよい。ドライバＩＣ６を３個以上用いる場合には、それら全てをデイジーチェーン接続してよい。このように、２個ではない数のドライバＩＣ６を設けた場合であっても、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。
【００４４】
上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００４５】
１００…サーマルヘッド、１…発熱体、２…共通電極、３…個別電極、４…絶縁基板、６、６ａ、６ｂ…ドライバＩＣ、７、７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、１４…金線、９…プリント配線板、１２…保護膜、１３、１３ａ、１３ｂ…端子、２０…共通電極延在部、３０…個別電極延在部、３１…個別電極パッド、６０ａ…ＩＣ電極パッド、６０ｂ…入力電極パッド、６０ｃ…出力電極パッド
【図１】
2019034465.tif 000003
【図２】
2019034465.tif 000004
【図３】
2019034465.tif 000005
【図４】
2019034465.tif 000006