(57)【要約】【課題】高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】フィルムを示差走査熱量計ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ２）が１６４℃以上であり、該ＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量が１０５Ｊ／ｇ以上であり、フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５〜２０ｎｍ、かつ、最大高さＳｚが１００〜５００ｎｍである、ポリプロピレンフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ２）が１６４℃以上であり、該ＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量が１０５Ｊ／ｇ以上であり、フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５〜２０ｎｍ、かつ、最大高さＳｚが１００〜５００ｎｍである、ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
フィルムに、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を、０．１質量％以上、４質量％以下含む、請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
前記フィルムが２層以上の積層フィルムであって、少なくともフィルムの表層（Ａ層）に、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を含む、請求項１または２に記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
前記フィルムが３層以上の積層フィルムであって、前記表層（Ａ層）のポリプロピレンと非相溶の熱可塑性樹脂の含有量が、内層（Ｂ層）より大きい、請求項１から３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
前記非相溶の熱可塑性樹脂が、ポリメチルペンテンである、請求項２〜４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム
【請求項６】
フィルムの少なくとも一方の表面の光沢度が１３０％以上１５０％未満である、請求項１〜５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム
【請求項７】
ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温させたときのフィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ１）が１７４℃以上である、請求項１〜６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項８】
フィルムをキシレンで完全溶解せしめた後、室温で析出させたときに、キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分（ＣＸＳ）が、フィルム全質量に対して１．５質量％未満である、請求項１〜７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項９】
フィルムのメソペンタッド分率が０．９７０以上である、請求項１〜８のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項１０】
フィルム厚みが０．５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１〜９のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる金属膜積層フィルム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の金属膜積層フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性等に優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途等の様々な用途に用いられている。
【０００３】
この中でもコンデンサ用途では、ポリプロピレンの優れた耐電圧性、低損失特性から直流用途、交流用途に限らず高電圧コンデンサ用に特に好ましく用いられている。
【０００４】
最近では、各種電気設備がインバーター化されつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。そのような市場、特に自動車用途（ハイブリッドカー用途含む）や太陽光発電、風力発電用途の要求を受け、ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧を向上させ、生産性、加工性を維持させつつ、一層の薄膜化が必須な状況となってきている。
【０００５】
かかるポリプロピレンフィルムは、絶縁破壊電圧の向上、生産性、加工性および耐熱性の観点からフィルムの結晶性を高めると同時に使用環境温度での優れた寸法安定性を有することが特に重要である。ここで耐熱性という観点では、将来的に、ＳｉＣを用いたパワー半導体用途を考えた場合、使用環境の温度がより高温になると言われている。コンデンサとしてさらなる耐熱化と耐電圧性の要求から、１１０℃を超えた高温環境下でのフィルムの絶縁破壊電圧の向上が求められている。しかしながら、非特許文献１に記載のように、ポリプロピレンフィルムの使用温度上限は約１１０℃といわれており、このような温度環境下において絶縁破壊電圧を安定維持することは極めて困難であった。
【０００６】
これまでポリプロピレンフィルムにおいて薄膜でかつ、高温環境下での性能を得るための手法として、例えば、ポリプロピレン樹脂を主成分とするポリプロピレン樹脂組成物にポリメチルペンテンを含有し表面に微細な凹凸を形成させる手法が提案されている（例えば、特許文献１、２）。また離型用途ではポリメチルペンテンは低表面自由エネルギーであることを利用し剥離性、平滑性に優れた二軸延伸ポリプロピレンフィルムの開発もなされている。（例えば特許文献３、４）また特許文献５では、融点１４０℃以下のフェノール系酸化防止剤とポリメチルペンテンを添加しコロナ処理を施すことで加工時のブロッキング発生が少なく、巻取り後の素子において密着強度の高いコンデンサ用フィルムを提案されている。しかしながら、特許文献１〜５に記載のポリプロピレンフィルムは、いずれも１１５℃の環境下での絶縁破壊電圧の向上が十分ではなく、さらにコンデンサとしたときの高温環境下での耐電圧性と信頼性についても、十分とは言い難いものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１６−１９１０５９号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１４４１９号公報
【特許文献３】特開２０１４−０３０９７４号公報
【特許文献４】特開２００８−１８９７９５号公報
【特許文献５】特開平０９−２７０３６１号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】河合基伸、「フィルムコンデンサ躍進、クルマからエネルギーへ」、日経エレクトロニクス、日経ＢＰ社、２０１２年９月１７日号、p.57-62
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明は、高温環境下でもより高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討を重ね、特許文献１〜５に記載のポリプロピレンフィルムの高温環境下での絶縁破壊電圧、並びにコンデンサとしたときの耐電圧性および信頼性が十分ではない理由について、以下のように考えた。
【００１１】
すなわち、特許文献１、２および５のポリプロピレンフィルムについてはポリプロピレン樹脂の立体規則性が十分に高くないため結晶性が低いこと、特許文献３、４に記載のポリプロピレンフィルムについてはポリメチルペンテンの含有量が多いため延伸時にボイドを生じフィルムの絶縁破壊強度を低下させることがあること、さらに特許文献５に記載のポリプロピレンフィルムに関しては単膜構成であるために易滑性に優れるフィルムを得るには多量のポリメチルペンテンを含有する必要がありフィルムの絶縁破壊強度が低下、またフィルム表面が粗面になりすぎること、である。
【００１２】
以上の考察を踏まえて、本発明者らはさらに検討を重ね、ポリプロピレン樹脂の融点および結晶量を示す融解熱量が一定以上であり、かつ、フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均高さ(Ｓａ)、および最大高さ(Ｓｚ)が所定の範囲内でありことにより上記の課題を解決できることを見出した。したがって、本発明の構成は、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ２）が１６４℃以上であり、再昇温させたときの吸熱を示す該ＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量の総和が１０５Ｊ／ｇ以上であり、フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５〜２０ｎｍ、かつ、最大高さＳzが１００〜５００ｎｍであるポリプロピレンフィルムである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの融解ピーク温度（Ｔｍ２）が１６４℃以上であり、該ＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量の総和が１０５Ｊ／ｇ以上であり、フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５〜２０ｎｍ、かつ、最大高さＳｚが１００〜５００ｎｍである、ポリプロピレンフィルムである。なお、本発明において、ポリプロピレンフィルムをフィルムと呼ぶ場合がある。また、本発明のポリプロピレンフィルムは微多孔フィルムではないので、多数の空孔を有していない。
【００１５】
ここで、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で昇温して融解せしめ、ついで降温したのち、再度昇温させる際に得られる融解ピーク温度（Ｔｍ２）は、一般に「２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度」と呼ぶ。また、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で最初に昇温させる際に得られる融解ピーク温度（Ｔｍ１）は「１ｓｔＲＵＮの融解ピーク温度」と呼ぶ。
【００１６】
本発明のポリプロピレンフィルムは、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現させるために、フィルムを示差走査熱量計（ＤＳＣ）で３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの再昇温時の融解ピーク温度（Ｔｍ２）が１６４℃以上であることが好ましい。より好ましくは１６５℃以上、さらに好ましくは１６６℃以上である。上限は特に限定されないが、１７５℃とすることが好ましい。Ｔｍ２が１６４℃未満の場合は、結晶構造の安定性が不十分と考えられ、部分的に絶縁破壊しやすくフィルムの絶縁破壊電圧を低下させたり、コンデンサとした場合に高温環境下において容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。ここで、本発明のポリプロピレンフィルムが後述するポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とを含むフィルムである場合には、非相溶樹脂の融解ピーク温度がポリプロピレンの２ｎｄＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔｍ２）とは別の温度に観測される場合があるが、本発明においては１６４℃以上２００℃以下に観測されるピークを本発明のポリプロピレンフィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ２）と定義するものである。このとき、融解ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）の場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位；ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度を本発明のポリプロピレンフィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ２）と定義するものである。
【００１７】
さらに本発明のポリプロピレンフィルムにおいて、３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの再昇温時（２ｎｄＲＵＮ）のＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量の総和は１０５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい、より好ましくは１０８Ｊ／ｇ以上，さらに好ましくは１１０Ｊ／ｇ以上である。上限は特に限定されないが１３０Ｊ／ｇである。上記融解熱量が１０５Ｊ／ｇ未満の場合にはフィルムを構成する結晶と非晶の非晶成分が多く存在していることを意味し、フィルムの絶縁破壊電圧を低下させたり、コンデンサとした場合に高温環境下において容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。ここで、融解熱量の総和は、非相溶の熱可塑性樹脂やそのほかの添加化合物を含むフィルム全体の融解熱量で示す。非相溶の熱可塑性樹脂やそのほかの添加化合物は少量であって、本発明のポリプロプレンの高い結晶性に由来する融解熱量に対して、影響は小さいためである。
【００１８】
上述した本発明のポリプロピレンフィルムのＤＳＣ融解ピーク温度およびＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における２ｎｄＲＵＮの融解熱量をそれぞれ上記した好ましい範囲内に制御するには、たとえば後述する高メソペンタッド分率、低ＣＸＳのポリプロピレン原料の使用により達成可能である（高メソペンタッド分率、低ＣＸＳについては後述する）。
【００１９】
また本発明のポリプロピレンフィルムは表面を適度に粗面化しフィルム層間間隙の均一性、フィルム同士あるいは搬送ロールとのすべり易さ、コンデンサ素子作成時の加工性およびコンデンサとしての信頼性を得る観点から、少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５〜２０ｎｍであることが好ましく、より好ましくは７〜１８ｎｍ、さらに好ましくは９〜１５ｎｍである。少なくとも一方の表面のＳａが５ｎｍ未満であるとフィルムの滑りが極端に低下することでハンドリング性が悪くなり、シワの発生など、素子加工性が劣る場合がある。またコンデンサとして連続使用する際にシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルム層間の適度な隙間がないため自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する場合がある。他方、少なくとも一方の表面のＳａが２０ｎｍを超えると、表面粗さが大きくなるため局所的に厚みが薄い箇所が発生しやすくなり、耐電圧の低下に影響する場合がある。
【００２０】
また本発明のポリプロピレンフィルムは、表面を適度に粗面化しフィルム層間間隙の均一性、フィルム同士あるいは搬送ロールとのすべり易さ、コンデンサ素子作成時の加工性およびコンデンサとしての信頼性を得る観点から、少なくとも一方の表面の最大高さＳｚが１００〜５００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１００〜３５０ｎｍ、さらに好ましくは１００〜２００ｎｍである。少なくとも一方の表面のＳｚが１００ｎｍ未満であるとフィルムの滑りが極端に低下することでハンドリング性が悪くなり、シワの発生など、素子加工性が劣る場合がある。また、コンデンサとして連続使用する際にシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルム層間の適度な隙間がないため自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する場合がある。他方、少なくとも一方の表面のＳｚが５００ｎｍを超える場合は、粗大突起として影響し、耐電圧の低下や厚み均一性が得られにくく、コンデンサとして連続使用時にシワ等の影響で容量変化が大きくなったりする場合がある。
【００２１】
ここで本発明のフィルムのＳａおよびＳｚを上記した好ましい範囲内に制御するにはたとえば、後述する製膜時の溶融シート冷却固化時の冷却温度などの条件や幅方向の延伸前の予熱温度を好ましい範囲内で制御すること、またポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂を含むフィルムの表面を構成し、そのブレンド比率を好ましい範囲内で制御すること、により達成可能である。
【００２２】
本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を、フィルムの質量に対し０．１質量％以上、４質量％以下含むことが好ましい。フィルムに含有される非相溶の熱可塑性樹脂の割合は、より好ましくは０．５〜３．５質量％、さらに好ましくは１〜３質量％である。該熱可塑性樹脂の含有量が０．１質量％未満の場合は、フィルム表面効率よく凹凸が形成されないために、すべり性が悪くコンデンサ素子加工に劣る場合がある。一方で、該熱可塑性樹脂の含有量が４質量％を超える場合には、ポリプロピレンとの相溶性が低いため樹脂同士の界面接着性に劣り、延伸時にボイドを生じフィルムの絶縁破壊強度を低下させ、コンデンサとしたときに耐圧低下を招くことがある。
ポリプロピレンフィルムが複数の層が積層されたフィルムの場合を以下に説明する。複数の層が、２つの層からなる場合と、３つ以上の層からなる場合があるが、本発明において、複数の層はいずれもポリプロピレンが主成分のフィルム層が積層されたものである。２つの層からなる場合、一方をＡ層、もう一方をＢ層といい、Ａ層とＢ層は積層された面の反対面が、表にさらされた表面となる。このような積層状態のフィルムを、Ａ／Ｂと表記する。３つの層からなる場合、表面の層をＡ層、内層をＢ層とする。このような積層状態のフィルムをＡ／Ｂ／Ａと表記する。さらに、層の数が４層以上の場合、Ｂ層は内層にある２つ以上複数の層であり、Ａ層は最表面にある層である。このような積層状態のフィルムをＡ／Ｂ／Ｂ／Ａと表記する。ここで、少なくともフィルムの表層（Ａ層）に、ポリプロプレンとは非相溶の熱可塑性樹脂をポリプロピレン樹脂に対し０．１質量％以上、４質量％以下含む積層フィルムは、上述のフィルムのＳａおよびＳｚを好ましい範囲内に制御することができる。これは、フィルムの表面の粗さが表層（Ａ層）に依存することを意味し、内層（Ｂ層）におけるポリプロプレンからなる層は、高い結晶性に影響を及ぼさないよう、前記非相溶の熱可塑性樹脂を含まない内層（Ｂ層）でもよいし、表層と同じく、非相溶の熱可塑性樹脂を０．１質量％以上、４質量％以下とした内層（Ｂ層）としてもよい。表面に効率良く表面に凹凸を形成させるという観点から、表層Ａ層における非相溶の熱可塑性樹脂の含有量は、内層Ｂ層より大きくすることが好ましい。また、該ポリプロピレンと非相溶の熱可塑性樹脂を含む構成層（Ａ層）の質量に対して０．１質量％以上、４質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．５〜３．５質量％、さらに好ましくは１〜３質量％である。Ａ層／Ｂ層／Ａ層のようにＡ層が複数存在する場合には、各Ａ層のポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂の含有量が０．１質量％以上、４質量％以下であることが好ましい。
【００２３】
積層の方法としては、ラミネートによるフィルム同士を貼り合わせる方法、共押出によるフィードブロック方式やマルチマニホールド方式、コーティングによる方法などが挙げられる。これらの積層の方法のうち、生産効率およびコストの観点から、溶融共押出による積層方法、コーティングによる積層方法が好ましい。また積層はフィルム厚さ方向に２層以上、より好ましくは３層以上積層されてなる構成が好ましい。具体的には少なくとも一方の表面をＡ層とする２層以上の構成であり、たとえばＡ層／Ｂ層の２層構成、より好ましくはＡ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成およびＡ層をフィルム両表面の最外層とする４層以上の構成である。
次に、一般的にポリプロピレンフィルムの表面を粗面化形成する方法として、結晶変態を利用する手法を好ましく用いることができる。フィルム製造工程において溶融押出後のキャスティング（冷却）ドラム上で固化させる温度を６０℃以上に高温にすることでβ晶系球晶を形成し、延伸工程で、熱的に不安定なβ晶をα晶に結晶変態させることで、フィルム表面に凹凸を形成するが、結晶変態の過程で形成されるボイドが絶縁欠陥となり耐電圧が低下する場合がある。一方で、本発明のポリプロピレンフィルムはＡ層をポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成とし、フィルム製造工程において溶融押出後の冷却ドラム上で固化させる温度を６０℃未満、好ましくは４０℃未満、より好ましくは３０℃未満にすることで優先的に微小なα晶系球晶、もしくはメゾ相を形成することが好ましい。このため、本発明のポリプロピレンフィルムは、延伸工程で結晶変態によるボイド形成がなく、絶縁欠陥を実質的に発生させることなく、薄いフィルムであっても、コンデンサ素子加工適性に優れ、高温環境でも高い耐電圧性を発揮することができる。ここでメゾ相とは結晶と非晶の中間の秩序状態を示し、スメクチック晶やスメチカ晶とも呼ばれ、メゾ相は溶融状態から非常に速い冷却速度で固化させた際に生じることが知られている。該メゾ相は中間相のため延伸工程において均一構造を形成するため、絶縁欠陥の低減に好ましい構造である。また、ポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層においては、そのドメイン構造を利用した表面凹凸を付与することができるため、延伸工程で結晶変態に伴うボイド形成などの、絶縁欠陥を発生させることなく、薄いフィルムであってもコンデンサ素子加工適性に優れ、高温環境でも高い耐電圧性を発揮することができる。ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂として、例えば、ポリメチルペンテン系樹脂などを好ましく用いることができ、その含有量を上記した樹脂含有量に制御することで、高い耐電圧性を維持したまま表面に適度な凹凸を付与することができる。
ここで本発明のフィルムはポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層において、ポリプロピレン樹脂がメゾ相構造を形成してから延伸することにより、延伸に伴うポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂との樹脂界面での剥離を抑制することができるため、ボイド形成がなく、絶縁欠陥を実質的に発生させることなく、薄いフィルムであっても、コンデンサ素子加工適性に優れた表面凹凸、高温環境でも高い耐電圧性を発揮するものである。
【００２４】
ここで本発明のポリプロピレンフィルムは厚さ方向に２層以上積層した構成である場合には、フィルム全厚みに対するＡ層の厚みの割合（両表面がＡ層である場合はそれら合わせた厚み割合）は製膜性や表面形状を制御する点から１％〜６０％であることが好ましく、５〜４０％がより好ましく、５〜２５％が最も好ましい。Ａ層の割合が大きすぎるとボイド起因で高温環境での耐電圧性を低下させてしまったり、他方、Ａ層の割合が小さすぎるとフィルム表面に凹凸を効率良く形成できない場合があり、コンデンサ素子加工適性が得られなくなる場合がある。ここでＡ層の厚みは、例えば、フィルム断面を作成し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いた断面観察を行うことにより行う。断面観察で、ポリプロピレンと該ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂からなる構成層のＡ層もしくはＡ層とＢ層との樹脂界面を判定することが可能で、断面画像からＡ層の厚みを計測する。
【００２５】
本発明のポリプロピレンフィルムにおいて積層構造をとる場合には、内層（Ｂ層）はポリプロピレンで構成され、Ｂ層を構成するフィルム全質量を１００質量％に対して、内層中のポリプロピレンは非相溶の熱可塑性樹脂の含有量が０〜４質量％以下であることが好ましい。より好ましくは０〜３質量％、さらに好ましくは０〜２質量％である。コストを抑えて効率よく表面に凹凸を形成させるという観点から、内層Ｂ層の該熱可塑性樹脂含有量は少ないほどよい。また内層の該熱可塑性樹脂の含有量が４質量％を超える場合には、ポリプロピレンとの相溶性が低いため樹脂同士の界面接着性に劣り、延伸時にボイドを生じフィルムの絶縁破壊強度を低下させ、コンデンサとしたときに耐圧低下を招くことがある。  
【００２６】
本発明のポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレンは、主としてプロピレンの単独重合体からなるが、本発明の目的を損なわない範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有してもよいし、プロピレンの単独ではない重合体がブレンドされていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン（共重合されたブレンド物の場合）、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテンー１、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、５−エチルヘキセン−１、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またはブレンド量は、絶縁破壊電圧、耐熱性の点から、共重合量では１ｍｏｌ％未満とすることが好ましく、ブレンド量では１０質量％未満とするのが好ましい。
【００２７】
本発明ポリプロピレンフィルムは、少なくとも一方の表面にポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とをブレンドした樹脂構成とすることで形成される海島構造を利用して表面凹凸を付与できる。ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂としては、上述したポリプロピレン以外の樹脂を用いることができるが、ポリプロピレンとは非相溶だが比較的親和性が高く、ドメインサイズを小さくできることから特にポリメチルペンテン系樹脂が好ましい。またポリメチルペンテン系樹脂の融点としては、ポリプロピレンとは非相溶であるがブレンドしたときの押出安定性、およびドメイン海島構造を利用して表面凹凸を付与する観点から、好ましくは２０５〜２４０℃、より好ましくは２２０〜２４０℃であり、４−メチルペンテン−１からなる重合体である三井化学（株）より“ＴＰＸ”（登録商標）シリーズとして販売されている“ＴＰＸ” （登録商標）  ＭＸシリーズ同ＤＸシリーズなどを好ましく用いることができる。
【００２８】
本発明のポリプロピレンフィルムは、少なくとも一方の表面の光沢度が１３０％以上１５０％未満であることが好ましく、より好ましくは１３２％以上１４８％未満、さらに好ましくは１３５％以上１４６％未満である。上記光沢度が１３０％未満の場合、フィルム表面での光散乱密度が高いことから、表面が過度に粗面化していることを意味し、フィルムの絶縁破壊電圧を低下させる場合がある。他方、光沢度が１５０％以上の場合は表面が平滑化されていることを意味し、フィルムの滑りが極端に低下しやすくなる場合がある。そのため、ハンドリング性が悪化し、シワが発生しやすくなり、素子加工性が劣ったりすることがある。
【００２９】
本発明のポリプロピレンフィルムは、耐電圧特性を向上させながら素子加工性を有する観点から、フィルムを重ね合わせた際の静摩擦係数（μｓ）が０．３以上０．９５未満であることが好ましい。μｓが０．３未満であると、フィルムが滑りすぎて製膜時の巻き取りや素子加工時に巻きずれが発生する場合がある。μｓが０．９５を超えると、フィルムの滑りが極端に低下し、ハンドリング性に劣ったり、シワが発生しやすくなったり、素子加工性が劣ったりすることがある。μｓは、より好ましくは０．４以上０．８５以下、さらに好ましくは０．５以上０．７５以下である。
【００３０】
本発明のポリプロピレンフィルムはＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温させたときの１ｓｔＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔｍ１）が１７４℃以上であることが好ましい。より好ましくは１７６℃以上、さらに好ましくは１７８℃以上である。ピーク温度の上限については２００℃とするものである。Ｔｍ１が高いほどフィルムの結晶化度が高いことを意味し、高温環境下での絶縁破壊電圧向上の観点から好ましい。ここで本発明のポリプロピレンフィルムがポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とを含むフィルムである場合には、非相溶樹脂の融解ピーク温度がポリプロピレンのピーク温度とは別の温度に観測される場合があるが、本発明においては１７４℃以上２００℃以下に観測されるピークを本発明のポリプロピレンフィルムの１ｓｔＲＵＮの融解ピーク温度（Ｔｍ１）とする。このとき、融解ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）の場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位；ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度をＴｍ１とする。ここで本発明のポリプロピレンフィルムＤＳＣ１ｓｔＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔｍ１）と２ｎｄＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔｍ２）の関係は、（Ｔｍ１）が（Ｔｍ２）より高い（（Ｔｍ１）＞（Ｔｍ２）と表す）。（Ｔｍ１）が高くなるのは、ポリプロピレンフィルムの製造時における延伸および熱処理工程の影響を受けることで分子鎖配向や結晶サイズの増大により融解ピーク温度が高温化することによるものである。
【００３１】
本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルムのメソペンタッド分率が０．９７０以上であることが好ましい。より好ましくは０．９７５以上、さらに好ましくは０．９８０以上である。メソペンタッド分率は核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）で測定されるポリプロピレンの結晶相の立体規則性を示す指標であり、該数値が高いものほど結晶化度が高く、ＤＳＣ２ｎｄＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔｍ２）が高くなり、高温環境下での絶縁破壊電圧を向上できるので好ましい。メソペンタッド分率の上限については特に規定するものではない。本発明では、高メソペンタッド分率のポリプロピレン樹脂は、特に、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒によるものが好ましく、電子供与成分の選定を適宜行う方法等が好ましく採用され、これによるポリプロピレン樹脂は分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以上、＜２，１＞エリトロ部位欠損は０．１ｍｏｌ％以下とすることができ、このようなポリプロピレン樹脂を用いることが好ましい。ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率が０．９７０未満の場合、ポリプロピレンの規則性が低い為、フィルムの高温環境下での強度や絶縁破壊電圧の低下を招いたり、金属膜を蒸着により形成する工程やコンデンサ素子巻き取り加工での、フィルム搬送中に破膜する場合がある。
【００３２】
本発明のポリプロピレンフィルムはキシレンで完全溶解せしめた後、室温で析出させたときに、キシレン中に溶解しているポリプロピレン成分（ＣＸＳと表す。また、冷キシレン可溶部とも言う）が、フィルム全質量に対して１．５質量％未満であることが好ましい。ここで冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）は、立体規則性が低い、分子量が低い等の理由で結晶化し難い成分に該当すると考えられる。ＣＸＳが１．５質量％を超える場合にはフィルムの絶縁破壊電圧が低下したり、熱寸法安定性が低下したり、もれ電流が増加する等の問題を生じることがある。従って、ＣＸＳはより好ましくは１．３質量％以下、更に好ましくは１．１質量％以下である。このようなＣＸＳ含有量とするには、使用するポリプロピレン樹脂を得る際の触媒活性を高める方法、得られたポリプロピレン樹脂を溶媒あるいはプロピレンモノマー自身で洗浄する方法等の方法が使用できる。
【００３３】
本発明のポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレンは、製膜性の点から、好ましくはメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１０ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）、より好ましくは２〜５ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）であることが、製膜性の点から好ましい。メルトフローレート（ＭＦＲ）を上記の値とするためには、平均分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。
【００３４】
本発明のポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレンは、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤、例えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、塩素捕捉剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤を含有してもよい。これらの中で、酸化防止剤の種類および添加量の選定は、長期耐熱性の観点から重要である。すなわち、かかる酸化防止剤としては立体障害性を有するフェノール系のもので、そのうち少なくとも１種は分子量５００以上の高分子量型のものが好ましい。その具体例としては種々のものが挙げられるが、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ：分子量２２０．４）とともに１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（例えば、ＢＡＳＦ社製“Irganox”（登録商標）1330：分子量７７５．２）またはテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（例えばＢＡＳＦ社製“Irganox”（登録商標）1010：分子量１１７７．７）等を併用することが好ましい。これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対して０．１〜１．０質量％の範囲が好ましい。酸化防止剤が少なすぎると長期耐熱性に劣る場合がある。酸化防止剤が多すぎるとこれら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい総含有量は０．２〜０．７質量％であり、特に好ましくは０．２〜０．４質量％である。
【００３５】
本発明のポリプロピレンフィルムは、特に高温環境下で用いられる自動車用途（ハイブリッドカー用途含む）等に要求される薄膜の耐熱フィルムコンデンサ用に好適である観点から、フィルム厚みは０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは０．６μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以上６μｍ以下であり、上記耐熱フィルムコンデンサ用途としては特性と薄膜化によるコンデンササイズのバランスから０．８μｍ以上４μｍ以下が最も好ましい。
以上の説明した実施態様の一例により、本発明のポリプロピレンフィルムは、１３０℃でのフィルム絶縁破壊電圧が４２０Ｖ／μｍ以上となる。高温環境下でも高いフィルムの絶縁破壊電圧を有効に得るためには、たとえば、立体規則性が高く、または、含まれるＣＸＳ量が１．５質量％未満のポリプロピレン原料を用いること、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂をブレンドする場合には、ポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂を０．１質量％以上、４質量％以下添加すること、キャスティングドラム温度を好ましい範囲内に制御すること等のフィルム製膜工程の条件（製膜方法については後述する）が好ましい方法として挙げられる。  
【００３６】
本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサのタイプは限定されるものではない。具体的には電極構成の観点では金属箔とフィルムとの併せ巻きコンデンサ、金属蒸着フィルムコンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。しかしながら本発明のフィルムの特性から、特に金属蒸着フィルムコンデンサとして好ましく使用される。形状の観点では、巻回式であっても積層式であっても構わない。
【００３７】
本発明のポリプロピレンフィルムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸延伸、熱処理および弛緩処理されることによって得られることが好ましい。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、その中でも、フィルムの製膜安定性、結晶・非晶構造、表面特性、機械特性および熱寸法安定性を制御する点においてテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。
【００３８】
次に、本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法を説明する。まず、ポリプロピレンを支持体上に溶融押出して未延伸ポリプロピレンフィルムとする。この未延伸ポリプロピレンフィルムを長手方向に延伸し、次いで幅方向に延伸して、逐次二軸延伸せしめる。その後、熱処理および弛緩処理を施して二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造する。以下、より具体的に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３９】
まず、ポリプロピレン樹脂を単軸押出機から溶融押出し、濾過フィルターを通した後、２３０〜２８０℃、より好ましくは２３０〜２６０℃の温度でスリット状口金から押し出す。積層構成とする場合には、ポリプロピレン樹脂と非相溶の樹脂をポリプロピレン樹脂に予めコンパウンドした原料ＡをＡ層用の単軸押出機に供給し、ポリプロピレン樹脂原料ＢをＢ層用の単軸押出機に供給し、２００〜２８０℃、より好ましくは２００〜２６０℃にて溶融共押出によるフィードブロック方式でＡ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成に積層された樹脂をスリット状口金から溶融シートを押し出し、１０〜１１０℃の温度に制御された冷却ドラム上で固化させ未延伸ポリプロピレンフィルムを得る。
【００４０】
未延伸ポリプロピレンフィルムではメゾ相構造を有していることがより好ましく、メゾ相分率として２０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは７０％以上、最も好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。ここで未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率を算出するには、未延伸ポリプロピレンフィルムを広角Ｘ線回折で測定し、Ｘ線回折プロファイルを用いて算出する。得られたＸ線回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相とα晶、非晶のプロファイルとに分離し、メゾ相分率を算出する。本発明において、メゾ相を形成している、またはメゾ相構造を有するとは、上記メゾ相分率が２０％以上であることをいう。α晶に由来する回折プロファイルとは、回折角（２θ）が１０〜３０度の範囲での広角Ｘ線回折測定において観測される、１４．１度付近、１６．９度付近、１８．６度付近、２１．６度付近および２１．９度付近の５つのピークからなるものである。メゾ相に由来する回折プロファイルとは、１５度付近と２１度付近の２つのブロードなピークからなるものである。非晶に由来する回折プロファイルとは、回折角が１６．２度付近のブロードなピークであり、溶融状態のポリプロピレン樹脂を広角Ｘ線回折で測定することで得られる。
【００４１】
溶融シートのキャスティングドラムへの密着方法としては静電印加法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法、エアーチャンバー法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、平面性が良好でかつ表面粗さの制御が可能なエアーナイフ法が好ましい。また、フィルムの振動を生じさせないために製膜下流側にエアーが流れるようにエアーナイフの位置を適宜調整することが好ましい。
【００４２】
二軸延伸フィルムの機械特性を向上させたり、電気特性を向上させたり、表面粗さを制御し、表面の光沢度を高めたりする観点から、キャスティングドラムの温度は、より好ましくは１０〜９０℃、さらに好ましくは１０〜６０℃、最も好ましくは１０〜３０℃である。特に、キャスティングドラムの温度を１０〜３０℃とすることで未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率を高め、該未延伸ポリプロピレンフィルムがメゾ相構造を有するようにすることができる。
【００４３】
次に、未延伸ポリプロピレンフィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。ここで本発明のポリプロピレンフィルムにおいてはフィルムの耐電圧を向上させる観点からメゾ相構造を有する未延伸ポリプロピレンフィルムを、少なくとも一方向に２倍以上延伸する工程を有することが好ましい。未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率が２０％以上の場合は、８０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２０℃に保たれたロール間に通して予熱し、引き続き該未延伸ポリプロピレンフィルムを８０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２０℃の温度に保ち長手方向に２〜１５倍、好ましくは４．６〜１２倍、より好ましくは５．０〜１１倍、最も好ましくは５．６〜１０倍に延伸した後、室温まで冷却する。
【００４４】
次いで長手方向に一軸延伸せしめたフィルムの端部をクリップで把持したまま、テンターに導く。ここで本発明においては幅方向へ延伸する直前の予熱工程の温度を幅方向の延伸温度＋１〜＋１５℃、好ましくは＋３〜＋１４℃、より好ましくは＋５〜＋１３℃とすることが長手方向に高配向したフィブリル構造がより強化され、結晶化度が向上する。かつ長手方向の延伸過程で配向の進行が不十分な分子鎖をあらかじめ緩和させることで余分な緊張がほぐされ熱寸法安定性を向上させる観点、さらには長手方向の延伸で配向したフィルム表面フィブリルの凸形状を顕著化でき、二軸延伸後のフィルム表面凹凸を形成できる観点で好ましい。予熱温度が延伸温度＋５℃未満の場合は結晶化度や熱寸法安定性の向上が得られなかったり表面凹凸が形成されなかったり、他方、予熱温度が延伸温度＋１５℃より高い場合には、延伸工程でフィルムが破れたりする場合がある。
【００４５】
次いでフィルムの端部をクリップで把持したまま幅方向へ延伸する温度（幅方向の延伸温度）は１４０〜１７０℃、好ましくは１４５〜１６０℃で幅方向に７〜１５倍、より好ましくは９〜１２倍、最も好ましくは９．２〜１１．５倍に延伸する。
【００４６】
ここで、面積倍率は５０倍以上であることが耐電圧性向上の観点で好ましい。本発明において、面積倍率とは、長手方向の延伸倍率に幅方向の延伸倍率を乗じたものである。面積倍率は、５５倍以上であることがより好ましく、特に好ましくは６０倍以上である。
【００４７】
本発明においては、続く熱処理および弛緩処理工程ではクリップで幅方向を緊張把持したまま幅方向に２〜２０％の弛緩を与えつつ、１４５℃以上１６５℃以下の温度（１段目熱処理温度）で熱固定（１段目熱処理）した後に、再度クリップで幅方向を緊張把持したまま１３０℃以上、前記の熱固定温度（１段目熱処理温度）未満の条件で熱処理を施し（２段目熱処理）、さらに緊張把持したまま８０℃以上、前記の熱固定温度（２段目熱処理温度）未満の条件で熱固定（３段目熱処理）を施す多段方式の熱処理を行うことが、フィルム厚みの均一性、延伸で進行させた分子鎖配向を十分に固定・安定化し結晶化度を向上させることでＤＳＣ１ｓｔＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔｍ１）を高め、かつ熱寸法安定性を向上させ、コンデンサとしたときの耐電圧性、信頼性を得る観点から好ましい。
【００４８】
弛緩処理においては、熱寸法安定性を高める観点から、弛緩率は２〜２０％が好ましく、５〜１８％がより好ましく、８〜１５％がさらに好ましい。２０％を超える場合はテンター内部でフィルムが弛みすぎ製品にシワが入り蒸着時にムラを発生させる場合があったり、機械特性の低下が生じたり、他方、弛緩率が２％より小さい場合は十分な熱寸法安定性が得られず、コンデンサとしたときの高温環境下で容量低下やショート破壊を引き起こす場合がある。
【００４９】
多段式の熱処理を経た後はテンターの外側へ導き、室温雰囲気にてフィルム端部のクリップ解放し、ワインダ工程にてフィルムエッジ部をスリットし、フィルム厚み０．５μｍ以上１０μｍ以下のフィルム製品ロールを巻き取る。ここでフィルムを巻取る前に蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行うことが好ましい。
【００５０】
なお、本発明のポリプロピレンフィルムを得るための製造条件について具体的に例を挙げると、以下の通りである。
・少なくとも片表面、もしくは全層にポリプロピレンと非相溶の樹脂をブレンドしていること。
・ポリプロピレン樹脂のＣＸＳ量が１．５質量％未満であること。
・メゾ相構造を有する未延伸ポリプロピレンフィルムを少なくとも一方向に２倍以上延伸していること。
・面積延伸倍率が５０倍以上であること。
・幅方向の延伸前の予熱温度が幅方向の延伸温度＋５〜＋１５℃であること。
・１段目の熱処理温度が、１４５℃以上１６５℃以下であること。
・２段目の熱処理温度が、１３０℃以上１段目の熱処理温度未満であること。
・３段目の熱処理温度が、８０℃以上２段目の熱処理温度未満であること。
・フィルム厚み０．５μｍ以上１０μｍ以下であること。
【００５１】
続いて、本発明のポリプロピレンフィルムを用いてなる金属膜積層フィルム、それを用いてなるフィルムコンデンサ、およびそれらの製造方法について具体的に例を挙げて説明する。
【００５２】
本発明の金属膜積層フィルムは、本発明のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜が設けられてなる。
【００５３】
また、本発明の金属膜積層フィルムの製造方法は、上記のポリプロピレンフィルムの製造方法により得られるポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を設ける金属膜付与工程を有する。
【００５４】
本発明において、上記したポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を設けて金属膜積層フィルムとする金属膜付与工程の方法は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、アルミニウムまたは、アルミニウムと亜鉛との合金を蒸着してフィルムコンデンサの内部電極となる蒸着膜等の金属膜を設ける方法が好ましく用いられる。このとき、アルミニウムと同時あるいは逐次に、例えば、ニッケル、銅、金、銀、クロムなどの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。ポリプロピレンフィルム表面の粗さが表裏で異なる場合には、粗さが平滑な表面側に金属膜を設けて金属膜積層フィルムとすることが耐電圧性を高める観点から好ましい。
【００５５】
本発明では、必要により、金属膜を形成後、金属膜積層フィルムを特定の温度でアニール処理を行なったり、熱処理を行なったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、金属膜積層フィルムの少なくとも片面に、ポリフェニレンオキサイドなどのコーティングを施すこともできる。
【００５６】
本発明のフィルムコンデンサは、本発明の金属膜積層フィルムを用いてなる。また、本発明のフィルムコンデンサの製造方法は、上記本発明の金属膜積層フィルムを用いる。
【００５７】
例えば、上記した本発明の金属膜積層フィルムを、種々の方法で積層もしくは巻回すことにより本発明のフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサの好ましい製造方法を例示すると、次のとおりである。
【００５８】
ポリプロピレンフィルムの片面にアルミニウムを減圧状態で蒸着する。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する。次に、表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有した、テープ状の巻取リールを作成する。左もしくは右にマージンを有するテープ状の巻取リールを左マージンおよび右マージンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部よりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。
【００５９】
両面に蒸着を行う場合は、一方の面の長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着し、もう一方の面には長手方向のマージン部が裏面側蒸着部の中央に位置するようにストライプ状に蒸着する。次に表裏それぞれのマージン部中央に刃を入れてスリットし、両面ともそれぞれ片側にマージン（例えば表面右側にマージンがあれば裏面には左側にマージン）を有するテープ状の巻取リールを作製する。得られたリールと未蒸着の合わせフィルム各１本ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィルムよりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。
【００６０】
以上のようにして作成した巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型フィルムコンデンサを得ることができる。フィルムコンデンサの用途は、鉄道車輌用、自動車用（ハイブリットカー、電気自動車）、太陽光発電・風力発電用および一般家電用等、多岐に亘っており、本発明のフィルムコンデンサもこれら用途に好適に用いることができる。その他、包装用フィルム、離型用フィルム、工程フィルム、衛生用品、農業用品、建築用品、医療用品など様々な用途でも用いることができる。
【００６１】
特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。
【００６２】
（１）フィルム厚み
ポリプロピレンフィルムの任意の１０箇所の厚みを、２３℃６５％ＲＨの雰囲気下で接触式のアンリツ（株）製電子マイクロメータ（Ｋ−３１２Ａ型）を用いて測定した。その１０箇所の厚みの平均値をポリプロピレンフィルムのフィルム厚みとした。
【００６３】
（２）フィルムの融解ピーク温度および融解熱量（ＤＳＣ２ｎｄＲＵＮ融解ピーク温度Ｔｍ２およびＤＳＣ２ｎｄＲＵＮにおける１００℃から１８０℃領域における融解熱量）
示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で３ｍｇのポリプロピレンフィルムを３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎの条件で昇温する。次いで、２６０℃で５分間保持した後、２０℃／ｍｉｎの条件で３０℃まで降温する。さらに、３０℃で５分間保持した後、３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎの条件で再昇温する。この再昇温時に得られる吸熱カーブのピーク温度をＤＳＣ２ｎｄＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔｍ２）とした。このとき、融解ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）の場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位；ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度を本発明のポリプロピレンフィルムのＤＳＣ融解ピーク温度（Ｔｍ２）とする。また、上記測定で得られたＤＳＣ曲線において、１００℃から１８０℃領域における融解熱量をＤＳＣ２ｎｄＲＵＮにおける１００℃から１８０℃領域における融解熱量として算出した。なお、測定ｎ数は３回行い、（Ｔｍ２）および融解熱量はそれぞれ平均値を用いた。
【００６４】
（３）フィルムの融解ピーク温度（ＤＳＣ１ｓｔＲＵＮ融解ピーク温度Ｔｍ１）
示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で３ｍｇのポリプロピレンフィルムを３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎの条件で昇温する。この昇温時に得られる吸熱カーブのピーク温度をＤＳＣ１ｓｔＲＵＮ融解ピーク温度（Ｔｍ１）とした。このとき、融解ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）の場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位；ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度を本発明のポリプロピレンフィルムのＤＳＣ融解ピーク温度（Ｔｍ１）とする。なお、測定ｎ数は３回行い、（Ｔｍ１）はその平均値を用いた。
【００６５】
（４）算術平均高さ(Ｓａ)、最大高さ(Ｓｚ),
測定は（株）菱化システムのＶｅｒｔＳｃａｎ２．０ Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣを使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式４次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いで補間処理（高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理）を行った。ＩＳＯ２５１７８に基づいてＳａおよびＳｚ求め、一方の面内の任意の５箇所で測定を行った平均値を算出した。
測定条件は下記のとおり。
製造元：株式会社菱化システム
装置名：ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０  Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣ
測定条件：ＣＣＤカメラ ＳＯＮＹ  ＨＲ−５７  １/２インチ（１．２７センチ）
対物レンズ  １０ｘ
中間レンズ  ０．５ｘ
波長フィルタ  ５２０ｎｍ  ｗｈｉｔｅ
測定モード：Ｐｈａｓｅ
測定ソフトウェア：ＶＳ-Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｖｅｒｓｉｏｎ５．５．１
解析ソフトフェア：ＶＳ−Ｖｉｅｗｅｒ  Ｖｅｒｓｉｏｎ５.５．１
測定面積：１.２５２×０．９３９ｍｍ２。
【００６６】
（５）フィルムの光沢度
ＪＩＳ  Ｋ−７１０５（１９８１）に準じ、スガ試験機株式会社製  デジタル変角光沢計ＵＧＶ−５Ｄを用いて入射角６０°受光角６０°の条件でキャスティングドラム接触面側の表面を測定した５点のデータの平均値を光沢度（％）とした。
【００６７】
（６）静摩擦係数（μｓ）
東洋精機（株）製スリップテスターを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１２５（１９９９）に準じて、２５℃、６５％ＲＨにて測定した。なお、測定は２枚のフィルムのフィルム長手方向を一致させ、かつ、フィルムの一方の表面とその反対面をそれぞれ重ねて行った。同じ測定を各サンプル毎に５回行い、得られた値の平均値を算出し、当該サンプルの静摩擦係数（μｓ）とした。
【００６８】
（７）１３０℃でのフィルム絶縁破壊電圧（Ｖ／μｍ）
１３０℃に保温されたオーブン内でフィルムを１分間加熱後、その雰囲気中でＪＩＳ  Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２  Ｂ法（平板電極法）に準じて測定した。ただし、下部電極については、ＪＩＳ  Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２のＢ法記載の金属板の上に、同一寸法の株式会社十川ゴム製「導電ゴムＥ−１００＜６５＞」を載せたものを電極として使用した。絶縁破壊電圧試験を３０回行い、得られた値をフィルムの厚み（上記（１））で除し、（Ｖ／μｍ）に換算し、計３０点の測定値（算出値）のうち最大値から大きい順に５点と最小値から小さい順に５点を除いた２０点の平均値を１３０℃でのフィルム絶縁破壊電圧とした。
【００６９】
（８）冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）の質量％
原料の場合はポリプロピレン樹脂、フィルムの場合はフィルム試料について０．５ｇを１３５℃のキシレン１００ｍｌに溶解して放冷後、２０℃の恒温水槽で１時間再結晶させた。その後、再結晶ポリプロピレンをろ過により除去して、ろ過液のキシレン中に溶解しているポリプロピレン系成分を液体クロマトグラフ法にて定量する（Ｘ（ｇ））。サンプリングした試料０．５ｇの精量値（Ｘ０（ｇ））を用いて下記式
ＣＸＳ（質量％）＝（Ｘ／Ｘ０）×１００
から算出した。
【００７０】
（９）メソペンタッド分率
原料の場合はポリプロピレン樹脂、フィルムの場合はフィルム試料について凍結粉砕にてパウダー状にし、６０℃のｎ−ヘプタンで２時間抽出し、ポリプロピレン中の不純物・添加物を除去した後、１３０℃で２時間以上減圧乾燥したものをサンプルとする。該サンプルを溶媒に溶解し、１３Ｃ−ＮＭＲを用いて、以下の条件にてメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）を求めた。
【００７１】
測定条件
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ製ＤＲＸ−５００
・測定核：13Ｃ核（共鳴周波数：１２５．８ＭＨｚ）
・測定濃度：１０質量％
・溶媒：ベンゼン：重オルトジクロロベンゼン＝１：３混合溶液（体積比）
・測定温度：１３０℃
・スピン回転数：１２Ｈｚ
・ＮＭＲ試料管：５ｍｍ管
・パルス幅：４５°（４．５μｓ）
・パルス繰り返し時間：１０秒
・データポイント：６４Ｋ
・積算回数：１００００回
・測定モード：ｃｏｍｐｌｅｔｅ  ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ
解析条件
ＬＢ（ラインブロードニングファクター）を１としてフーリエ変換を行い、ｍｍｍｍピークを２１．８６ｐｐｍとした。ＷＩＮＦＩＴソフト（Ｂｒｕｋｅｒ製）を用いて、ピーク分割を行う。その際に、高磁場側のピークから以下のようにピーク分割を行い、更にソフトの自動フィッテイングを行い、ピーク分割の最適化を行った上で、ｍｍｍｍのピーク分率の合計をメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）とする。
(1)ｍｒｒｍ
(2)(3)ｒｒｒｍ（２つのピークとして分割）
(4)ｒｒｒｒ
(5)ｍｒｍｒ
(6)ｍｒｍｍ＋ｒｍｒｒ
(7)ｍｍｒｒ
(8)ｒｍｍｒ
(9)ｍｍｍｒ
(10)ｍｍｍｍ。
【００７２】
同じサンプルについて同様の測定を５回行い、得られたメソペンタッド分率の平均値を当該サンプルのメソペンタッド分率とした。
【００７３】
（１０）未延伸ポリプロピレンフィルムのメゾ相分率（広角Ｘ線回折）
キャスト工程後の未延伸ポリプロピレンフィルムを幅方向に１０ｍｍ、長手方向に２０ｍｍに切り出した。その試料を用いて、室温中で、回折角（２θ）が５〜３０度の範囲で測定を行った。詳細な測定条件を下記する。
・装置：ｎａｎｏ ｖｉｗｅｒ(株式会社リガク製)
・波長：０．１５４１８ｎｍ
・Ｘ線入射方向：Ｔｈｒｏｕｇｈ方向（フィルム表面に垂直に入射）
・測定時間：３００秒
次に、得られた回折プロファイルをピーク分離ソフトウェアで処理してメゾ相、α晶、非晶のプロファイルの３成分に分離する。解析ソフトウェアとして、ＷａｖｅＭｅｔｒｉｃｓ，ｉｎｃ社製のＩＧＯＲ  Ｐｒｏ（Ｖｅｒ．６）ソフトウェアを用いた。解析を行うにあたり、以下の様な仮定を行った。
・ピーク形状関数：ローレンツ関数
・ピーク位置：非晶＝１６．２度、メゾ相＝１５．０度、２１．０度
α晶＝１４．１度、１６．９度、１８．６度、２１．６度、２1．９度
・ピーク半値幅：非晶＝８．０、メゾ相(１５．０度)＝３．５、メゾ相(２１．０度)＝２．７
非晶、メゾ相の半値幅は上記の値で固定するが、α晶は固定しない。
【００７４】
得られたピーク分離結果に対して、メゾ相に由来する１５度と２１度にピークを有する回折プロファイルの面積（ｍ１５とｍ２１）を算出し、α晶に由来する１４．１度、１６．９度、１８．６度、２１．６度および２１．９度にピークを有する回折プロファイルの面積（α１４．１とα１６．９とα１８．６とα２１．６とα２１．９）を算出しこれを下記式
（式）メゾ相分率（％）＝１００×（ｍ１５＋ｍ２１）／（ｍ１５＋ｍ２１＋α１４．１＋α１６．９＋α１８．６＋α２１．６＋α２１．９）
のとおり算出することにより、メゾ相に由来するプロファイルの面積の割合を求め、これをメゾ相分率とした。
【００７５】
（１２）フィルムコンデンサ特性の評価（１１５℃での耐電圧および信頼性）
後述する各実施例および比較例で得られたフィルムのコロナ放電処理を施したフィルム表面（フィルム処理表面が不明な場合は、フィルム両面のうち濡れ張力が高い方のフィルム表面）に、(株)アルバック製真空蒸着機でアルミニウムを膜抵抗が８Ω／ｓｑで長手方向に垂直な方向にマージン部を設けた所謂Ｔ型マージンパターンを有する蒸着パターンで蒸着を施し、幅５０ｍｍの蒸着リールを得た。
【００７６】
次いで、このリールを用いて(株)皆藤製作所製素子巻機（ＫＡＷ−４ＮＨＢ）にてコンデンサ素子を巻き取り、メタリコンを施した後、減圧下、１２８℃の温度で１０時間の熱処理を施し、リード線を取り付けコンデンサ素子に仕上げた。
【００７７】
こうして得られたコンデンサ素子１０個を用いて、１１５℃高温下でコンデンサ素子に２５０ＶＤＣの電圧を印加し、該電圧で１０分間経過後にステップ状に５０ＶＤＣ／１分で徐々に印加電圧を上昇させることを繰り返す所謂ステップアップ試験を行なった。
【００７８】
＜素子加工性＞
下記基準で判断した。上記と同様にしてコンデンサ素子を作成し、目視により素子の形状を確認した。
◎：コンデンサ素子の端面フィルムのズレ、シワ、変形がなく、後の工程に全く支障がないレベル
○：コンデンサ素子の変形が僅かにあるが後の工程で問題がないレベル
×：コンデンサ素子の変形、シワ、端面ズレが生じており、後の工程に支障を来すレベル
◎、○は使用可能である。×では実用が困難である。
【００７９】
＜耐電圧＞
この際の静電容量変化を測定しグラフ上にプロットして、該容量が初期値の７０％になった電圧をフィルムの厚み（上記（１））で割り返して耐電圧評価とし、以下の通り評価した。
◎：４００Ｖ／μｍ以上
○：３８０Ｖ／μｍ以上４００Ｖ／μｍ未満
△：３６０Ｖ／μｍ以上３８０Ｖ／μｍ未満
×：３６０Ｖ／μｍ未満
◎、○は使用可能である。△、×では実用上の性能に劣る。
【００８０】
＜信頼性＞
静電容量が初期値に対して８％以下に減少するまで電圧を上昇させた後に、コンデンサ素子を解体し破壊の状態を調べて、信頼性を以下の通り評価した。
◎：素子形状の変化は無く貫通状の破壊は観察されない。
○：素子形状の変化は無くフィルム１０層以内の貫通状破壊が観察される。
△：素子形状に変化が認められる若しくは１０層を超える貫通状破壊が観察される。
×：素子形状が破壊する。
◎は問題なく使用でき、○では条件次第で使用可能である。△、×では実用上の性能に劣る。
【実施例】
【００８１】
以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。
【００８２】
（実施例１）
表層（Ａ層）と内層（Ｂ層）を含む積層フィルムにおいて、Ａ層にＡ原料、Ｂ層にＢ原料を用いた。Ａ層用の樹脂は、メソペンタッド分率が０．９８４、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学（株）製“ＴＰＸ”（登録商標）（ＭＸ００２、融点が２２４℃）２重量％をブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ１）とした。内層（Ｂ層）用の樹脂は、非相溶の熱可塑性樹脂含まないもので、メソペンタッド分率が０．９８４、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００重量％とした。表層（Ａ層）用の原料（Ａ１）と内層（Ｂ層）用の原料をそれぞれ単軸押出機に供給し、樹脂温度２６０℃で溶融させ、８０μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、フィードブロックを用いてＡ／Ｂ／Ａの３層積層で積層厚み比が１／８／１（フィルム全厚みに対する表面層Ａ層の割合は２０％）となるよう押出量を調節し、その溶融積層ポリマーをＴダイより吐出させ、該溶融シートを２５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に８４℃まで予熱し、引き続き１２５℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．２倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１６７℃のＴＤ予熱温度（ＴＤ延伸温度より＋８℃高い）で予熱し、次いで１５９℃の温度で幅方向に１１．０倍延伸した。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に８％の弛緩を与えながら１５５℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１４０℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１２０℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．４μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子加工性に優れ、またコンデンサとしての信頼性、耐電圧はともに優れたものであった。
【００８３】
（実施例２）
実施例１のポリプロピレン樹脂（Ａ１）を単軸の溶融押出機に供給し、樹脂温度２６０℃で溶融させ、８０μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、その溶融ポリマーをＴダイより吐出させ、該溶融シートを２５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し実質的に単層構成の未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムの二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件については、実施例１と同様にして厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧も優れていたが、信頼性は条件次第で使用可能なものであった。
【００８４】
（実施例３）
メソペンタッド分率が０．９７３、融点が１６５℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．３質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学（株）製“ＴＰＸ”（登録商標：ＭＸ００２、融点が２２４℃）２重量％をブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ２）とした。Ａ層用のポリプロピレン樹脂（Ａ２）を用い、Ｂ層用のポリプロピレン樹脂は上記のメソペンタッド分率が０．９７３、融点が１６５℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．３質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００質量％を用い、キャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子加工性は優れ、コンデンサとしての耐電圧および信頼性やや劣るものの実使用上問題のないレベルであった。
【００８５】
（実施例４）
Ａ層のポリメチルペンテン系樹脂を４重量％となるようブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化してポリプロピレン樹脂原料（Ａ３）とした。次いでＢ層のポリメチルペンテン系樹脂を２重量％となるようブレンドし２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化してポリプロピレン樹脂原料（Ｂ１）とした。Ａ層およびＢ層に上記したポリプロピレン樹脂原料（Ａ３）および（Ｂ１）をそれぞれ用いた以外は、実施例１と同様にして厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ素子加工性に優れ、コンデンサとしての耐電圧も優れていたが、信頼性は条件次第で使用可能なものであった。
【００８６】
（実施例５）
フィルム厚みを６．０μｍとし、ＭＤ延伸倍率とＴＤ予熱温度およびＴＤ延伸温度、熱固定温度を表１の条件に変更した以外は実施例１と同様にしてポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子加工性、耐電圧に優れ、信頼性はやや劣るものの実使用上問題のないレベルであった。
【００８７】
（比較例１）
使用するポリプロピレン原料、ポリメチルペンテンとのブレンド比は実施例１と同様にして、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度を９５℃、未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて予熱する温度を１２０℃、周速差を設けたロール間で延伸する温度を１４０℃とし、ＴＤ予熱温度とＴＤ延伸温度を同一温度、面積延伸倍率が４８倍、熱固定温度は１段のみとした以外は実施例１と同様にして厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本比較例１のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性を１に示す。コンデンサ素子特性に関しては、加工性に優れる一方で、コンデンサとしての耐電圧は不十分で実用上に耐えられない程度であり、信頼性は信頼性評価では１０層を超える貫通状破壊が観察された。
【００８８】
（比較例２および比較例３）
比較例２ではメソペンタッド分率が０．９８４、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．２ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９５重量％と、ポリプロピレンと非相溶性のポリメチルペンテン系樹脂として三井化学（株）製“ＴＰＸ”（登録商標：ＭＸ００２、融点が２２４℃）５重量％をブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ４）とした。該ポリプロピレン樹脂（Ａ４）を単層構成とし、熱処理工程を２段処理とし、キャスティングドラム温度とＭＤ、ＴＤ延伸等の製膜条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．５μｍのポリプロピレンフィルムを得た。比較例３では、ポリプロピレンと非相溶の熱可塑性樹脂含有量をＡ層、Ｂ層ともに０重量％とし、キャスティングドラム温度とＭＤ、ＴＤ延伸等の製膜条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。比較例２のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子は加工性が良好であるが、耐電圧が劣り、信頼性も実使用で問題が生じるレベルであった。比較例３のフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子加工性は変形、シワ、端面ズレが生じることがあり後の工程に支障がでる恐れがあるものであった。また、コンデンサとしての耐電圧が低く、信頼性評価において素子形状に変化が認められ実使用に耐えられないレベルのものであった。
【００８９】
（比較例４）
メソペンタッド分率が０．９６７、融点が１６４℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．１ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学（株）製“ＴＰＸ”（登録商標：ＭＸ００２、融点が２２４℃）２重量％をブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ５）とした。Ａ層用のポリプロピレン樹脂は（Ａ５）を用い、Ｂ層用のポリプロピレン樹脂は上記の０．９６７、融点が１６４℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．１ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００重量％を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件等は表１に示した条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．４μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子加工性は優れるものであったが、コンデンサとしての耐電圧が低く、信頼性評価において素子形状に変化が認められ実使用に耐えられないレベルのものであった。
【００９０】
（比較例５）
メソペンタッド分率が０．９６５、融点が１６３℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．５ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が１．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８重量％と、ポリメチルペンテン系樹脂として三井化学（株）製“ＴＰＸ”（登録商標：ＭＸ００２、融点が２２４℃）２重量％をブレンドし、２６０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料（Ａ６）とした。Ａ層用のポリプロピレン樹脂は（Ａ６）を用い、Ｂ層用のポリプロピレン樹脂は上記の０．９６７、融点が１６４℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．１ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．８質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００重量％を用い、溶融押出シートを冷却するキャスティングドラムの温度、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱温度、ＴＤ延伸温度および熱処理条件等は表１に示した条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．３μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本比較例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子特性に関しては、加工性に優れる一方で、コンデンサとしての耐電圧は不十分で実用上に耐えられない程度であり、信頼性は信頼性評価では１０層を超える貫通状破壊が観察された。
【００９１】
【表１】
2019044171.tif 000002