(57)【要約】【課題】  本発明は、異常状態を早く判定できるラミネート装置を提供する。【解決手段】  ラミネート処理対象物２を搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送されるラミネート処理対象物２を加熱するヒータ１５と、ヒータ１５により加熱されたラミネート処理対象物２を加圧する圧着ローラ対１８と、ヒータ１５の温度を検出するサーミスタ５と、サーミスタ５により検出された温度に基づいて、ヒータ１５のＯＮデューティ比を制御する制御手段（ＣＰＵ９）と、サーミスタ５により検出された温度と、ヒータ１５のＯＮデューティ比の変化に基づいて、ラミネート装置１０の異常を判定する判定手段（ＣＰＵ９）と、を有することを特徴とする。【選択図】      図７
2019104202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラミネート媒体を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送される前記ラミネート媒体を加熱する加熱手段と、
前記加熱手段により加熱されたラミネート媒体を加圧する加圧手段と、
前記加熱手段の温度を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された温度に基づいて、前記加熱手段のＯＮデューティ比を制御する制御手段と、
前記検出手段により検出された温度と、前記加熱手段のＯＮデューティ比の変化に基づいて、装置の異常を判定する判定手段と、
を有することを特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
前記判定手段は、
前記検出手段により検出された温度が目標温度で、
前記加熱手段のＯＮデューティ比が所定の閾値よりも下降している場合には、前記搬送手段により搬送されるラミネート媒体の搬送速度が低下したと判定することを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。
【請求項３】
前記判定手段は、前記搬送速度の低下は、前記搬送手段のスリップによるものと判定することを特徴とする請求項２に記載のラミネート装置。
【請求項４】
前記判定手段は、前記搬送速度の低下は、前記ラミネート媒体が前記搬送手段に巻き付いたことによるものと判定することを特徴とする請求項２に記載のラミネート装置。
【請求項５】
前記判定手段は、
前記検出手段により検出された温度が目標温度で、
前記加熱手段のＯＮデューティ比が前記閾値よりも低い第２の閾値以下である状態が所定時間継続した場合には、前記搬送手段が停止したと判定することを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項６】
前記判定手段は、前記搬送手段の停止は、前記搬送手段が脱調したことによるものと判定することを特徴とする請求項５に記載のラミネート装置。
【請求項７】
前記搬送手段の駆動源は、ステッピングモータであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項８】
前記搬送手段の駆動源は、直流モータであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項９】
前記判定手段により装置の異常を判定した場合には、前記制御手段は、前記加熱手段による加熱を停止することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項１０】
報知手段を有し、
前記判定手段により装置の異常を判定した場合には、前記報知手段により報知することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱溶融性接着剤が塗布されたラミネートフィルムとシートとを重ねて張り合わせるラミネート装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ラミネート装置では、ラミネート処理対象物が搬送路入口から挿入されるとヒータの熱によりラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤が溶かされる。その後、圧着ローラによりラミネートフィルムとシートとが熱溶融性接着剤によって剥がれないように圧着された後、搬送路出口から排出される。
【０００３】
特許文献１では、搬送路の入口側にラミネート処理対象物の厚み及び位置を検出する入口側検出器が設けられる。更に、搬送路の出口側にラミネート処理対象物の位置を検出する出口側検出器が設けられる。そして、入口側検出器と出口側検出器とにより検出された検出結果に基づいて、ラミネート処理対象物が出口側検出器の位置を通過する時点を監視する。そして、ラミネート処理対象物が入口側検出器を通過してから出口側検出器を通過するまでにかかる時間が、正常時に要する時間よりも長い場合は、ラミネート処理対象物が搬送路内に残る異常状態に至ったものと判定する。その場合は、圧着搬送部材を逆回転させて、ラミネート処理対象物を搬送路の入口側から排出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１２５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、入口側検出器と出口側検出器との検出結果に基づいて、ラミネート処理対象物が搬送路上のどこを通過しているかを判断している。このため搬送路の途中でラミネート処理対象物が止まってしまった場合には、正常時の搬送に要する時間以上を監視した後、異常が判定される。このためラミネート処理対象物が搬送路内に残る異常状態を判定するのに時間がかかってしまうといった問題がある。
【０００６】
本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、異常状態を早く判定できるラミネート装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するための本発明に係るラミネート装置の代表的な構成は、ラミネート媒体を搬送する搬送手段と、前記ラミネート媒体を加熱する加熱手段と、前記加熱手段により加熱されたラミネート媒体を加圧する加圧手段と、前記加熱手段の温度を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された温度に基づいて、前記加熱手段のＯＮデューティ比を制御する制御手段と、前記検出手段により検出された温度と、前記加熱手段のＯＮデューティ比の変化に基づいて、装置の異常を判定する判定手段と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、異常状態を早く判定できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るラミネート装置の構成を示す断面説明図である。
【図２】（ａ）は、ヒータ部の構成を示す図である。（ｂ）は、（ａ）の加熱ユニットの筒状フィルムを省略して内部を見せた図である。（ｃ）は、（ｂ）のヒータローラを省略して加熱ユニットの内部に設けられるヒータを見せた図である。
【図３】ラミネート装置の制御部の構成を示すブロック図である。
【図４】ヒータのＯＮデューティ比の一例を示す図である。
【図５】（ａ）は、ラミネート装置が正常状態でのヒータのＯＮデューティ比と、温度との推移を示す図である。（ｂ）は、ラミネート装置に異常が発生した場合のヒータのＯＮデューティ比と、温度との推移を示す図である。
【図６】本発明に係るラミネート装置によるラミネート処理を説明するフローチャートである。
【図７】ラミネート装置の異常状態を検出する処理を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図により本発明に係るラミネート装置の一実施形態を具体的に説明する。
【００１１】
＜ラミネート装置＞
先ず、図１を用いて、本発明に係るラミネート装置１０の構成について説明する。図１は、本発明に係るラミネート装置１０の構成を示す断面説明図である。図１に示すラミネート装置１０の搬送路入口１１から搬送路出口１２に亘って搬送路１が設けられている。搬送路入口１１には、入口センサ１３が設けられている。入口センサ１３は、ラミネートフィルムとシートとからなるラミネート媒体となるラミネート処理対象物２が搬送路入口１１から挿入されたことを検出する。
【００１２】
＜ヒータ部＞
次に、図２を用いてヒータ部１４の構成について説明する。図２（ａ）は、加熱ユニット３と搬送ローラ１６とからなるヒータ部１４の構成を示す図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の加熱ユニット３の筒状フィルム８を省略して内部を見せた図である。図２（ｃ）は、図２（ｂ）の搬送ローラ１６を省略して加熱ユニット３の内部に設けられるヒータ１５を見せた図である。
【００１３】
図１に示す入口センサ１３よりも図１の矢印Ａ方向で示すラミネート処理対象物２の搬送方向下流には、ヒータ部１４が設けられている。ヒータ部１４には、搬送ローラ１６と筒状フィルム８（搬送手段）によって搬送されるラミネート処理対象物２（ラミネート媒体）を加熱する加熱手段となるヒータ１５が設けられた加熱ユニット３と、加熱ユニット３に対向して設けられた搬送ローラ１６とが設けられている。加熱ユニット３の内部には、ヒータ１５と、ヒータ１５（加熱手段）の温度を検出する検出手段となるサーミスタ５が設けられている。
【００１４】
加熱ユニット３の軸方向両端部には、ガイド７が設けられており、ガイド７の外周には筒状フィルム８が回転可能に設けられている。筒状フィルム８は搬送ローラ１６に従動して回転し、搬送ローラ１６はラミネート処理対象物２（ラミネート媒体）を搬送する搬送手段として構成される。ラミネート処理対象物２が加熱ユニット３の筒状フィルム８と搬送ローラ１６とのニップ部を通過する際にラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤をヒータ１５の熱で溶かしながら搬送される。
【００１５】
＜プレス部＞
ヒータ部１４よりも図１の矢印Ａ方向で示すラミネート処理対象物２の搬送方向下流には、プレス部１７が設けられている。プレス部１７には、ヒータ１５（加熱手段）により加熱されたラミネート処理対象物２（ラミネート媒体）を加圧する加圧手段となる圧着ローラ対１８が設けられている。圧着ローラ対１８は、ラミネート処理対象物２（ラミネート媒体）を搬送する搬送手段として構成される。
【００１６】
ラミネート処理対象物２が圧着ローラ対１８により挟持搬送される間に、ヒータ１５の熱で溶かされた熱溶融性接着剤によりラミネートフィルムとシートとが接着されて剥がれないように圧着される。その後、圧着されたラミネート処理対象物２は、搬送路出口１２から排出される。ヒータ部１４の搬送ローラ１６と、プレス部１７の圧着ローラ対１８とは、駆動源としての搬送モータ１９の回転駆動力が駆動伝達手段となるギア列４を介して伝達されて回転駆動される。
【００１７】
＜制御部＞
次に、図３及び図４を用いてラミネート装置１０の制御部２００の構成について説明する。図３は、ラミネート装置１０の制御部２００の構成を示すブロック図である。図４は、ヒータ１５のＯＮデューティ（Ｄｕｔｙ）比が５０％の場合の一例を示す図である。図３に示す制御部２００は、ラミネート装置１０を制御する。
【００１８】
電源部２０１は、ラミネート装置１０のヒータ部１４に設けられたヒータ１５や搬送モータ１９やＣＰＵ（Central Processing Unit；中央演算装置）９等を駆動制御するために必要な電源を供給するユニットである。操作部２０２は、ラミネート処理対象物２の各種設定やラミネート処理を開始するスイッチや異常状態を表示する表示パネルからなる表示部２０２ａ等を備えたユニットである。
【００１９】
ＣＰＵ９は、操作部２０２から設定された条件に合わせて、搬送モータ１９を回転駆動し、ギア列４を介してヒータ部１４の搬送ローラ１６と、プレス部１７の圧着ローラ対１８とを所定の搬送速度で回転駆動する。搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入されたことを入口センサ１３により検出したら、その検出信号がＣＰＵ９に送られる。
【００２０】
ＣＰＵ９は、操作部２０２から設定された条件に合わせてヒータ１５の温度制御を行なう。具体的には、図４に示すように、周期的にＯＮ／ＯＦＦを繰り返すパルス波からなるヒータ１５のＯＮ信号によりヒータ１５の温度立ち上げを行なう。そのとき、ヒータ１５の近傍に設けられた検出手段となるサーミスタ５によりヒータ１５の温度を検出してＣＰＵ９にフィードバックする。
【００２１】
制御手段となるＣＰＵ９は、サーミスタ５（検出手段）により検出されたヒータ１５の温度に基づいて、予め設定された目標温度（１３０℃）に到達するまでヒータ１５にＯＮ信号を送り続ける。そのときのヒータ１５のＯＮ信号は、図４に示すように、ＯＮ／ＯＦＦを周期的に繰り返すパルス波により構成される。
【００２２】
図４に示すヒータ１５（加熱手段）のＯＮデューティ（Ｄｕｔｙ）比は、パルス波の一周期ＴにおけるＯＮの時間Ｔ１と、ＯＦＦの時間Ｔ２とが等しい５０％の場合の一例である。ここで、ヒータ１５のＯＮデューティ比とは、ヒータ１５がＯＮのときの時間Ｔ１をパルス波の一周期Ｔで除した値に１００を掛けた値（％）である。図５（ａ）に示すように、ＣＰＵ９は、サーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度に基づいて、ヒータ１５のＯＮデューティ比を制御してヒータ１５が予め設定された目標温度（１３０℃）に到達するように制御する。
【００２３】
＜正常状態＞
図５（ａ）は、ラミネート装置１０でＡ４サイズのラミネート処理対象物２をラミネート処理したときの正常状態でのヒータ１５のＯＮデューティ比と、温度との推移を示す図である。ヒータ１５のＯＮデューティ比は、ＣＰＵ９からヒータ１５に送るヒータＯＮ信号から計算して求めることができる。
【００２４】
図５（ａ）のグラフａは、サーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度（単位は左側の縦軸）を示し、図５（ａ）のグラフｂは、ＣＰＵ９により制御されるヒータ１５のＯＮデューティ比（単位は右側の縦軸）を示す。搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入される。その前に、ＣＰＵ９は、操作部２０２により設定された各種条件により予めヒータ１５の目標温度（１３０℃）を一定時間保持するようにヒータ１５のＯＮデューティ比を制御する。更に、ＣＰＵ９は、搬送モータ１９を回転駆動してギア列４を介して搬送ローラ１６と圧着ローラ対１８とが回転駆動される。
【００２５】
その状態で、図１の搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入されて、図５（ａ）の横軸で示す時刻ｔ１でラミネート処理対象物２が入口センサ１３により検出される。このタイミングでラミネート処理対象物２が加熱ユニット３と搬送ローラ１６とにより挟持搬送されて給送が開始される。
【００２６】
このとき、加熱ユニット３に接触したラミネート処理対象物２によりヒータ１５の熱が奪われる。すると、図５（ａ）のグラフａで示すように、ヒータ１５の温度は、目標温度（１３０℃）よりも低下してラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤を溶かすことができなくなってしまう。このためＣＰＵ９は、ヒータ１５の温度が再び目標温度（１３０℃）に到達するように、図５（ａ）のグラフｂで示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を上げる制御を行なう。
【００２７】
一方、ＣＰＵ９は、ヒータ１５が温まり過ぎないように、図５（ａ）のグラフｂで示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を下げてヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に近づくように制御する。このようにＣＰＵ９は、ヒータ１５のＯＮ／ＯＦＦ制御を、時刻ｔ２でラミネート処理対象物２が搬送路出口１２から排出されるまで繰り返し、ラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤が熱により溶ける温度を一定に保つ制御を行なう。
【００２８】
これによりラミネート処理されたラミネート処理対象物２が成果物として搬送路出口１２から排出される。尚、Ａ４サイズのラミネート処理対象物２をラミネート処理する制御でのヒータ１５のＯＮデューティ比は、図５（ａ）に示すように、１０％〜２３％程度の範囲である。
【００２９】
＜異常状態＞
図５（ｂ）は、ラミネート装置１０でＡ４サイズのラミネート処理対象物２をラミネート処理したときに異常が発生した状態でのヒータ１５のＯＮデューティ比と、温度との推移を示す図である。図５（ｂ）のグラフｃは、サーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度（単位は左側の縦軸）を示し、図５（ｂ）のグラフｄは、ＣＰＵ９により制御されるヒータ１５のＯＮデューティ比（単位は右側の縦軸）を示す。
【００３０】
図５（ｂ）に示す異常状態では、図５（ｂ）の横軸で示す時刻ｔ１で搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入されてラミネート処理対象物２が加熱ユニット３と搬送ローラ１６とにより挟持搬送されて給送が開始される。その後、時刻ｔ３以降では、グラフｄに示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を上げなくても、グラフｃに示すように、ヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。更に、時刻ｔ４以降では、グラフｄに示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）よりも低下しても、グラフｃに示すように、ヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。
【００３１】
＜速度低下＞
図５（ｂ）の横軸上の時刻ｔ３から時刻ｔ４までの異常領域Ｒ１では、グラフｄに示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が徐々に下がっているにも関わらず、グラフｃに示すように、ヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。即ち、ラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤が熱により溶ける温度に一定に保たれている。
【００３２】
この場合は、ＣＰＵ９（判定手段）は、ラミネート処理対象物２が目標の搬送速度よりも低速度で搬送されていると判定する。速度低下の原因としては、過負荷によりヒータ部１４の筒状フィルム８や搬送ローラ１６に対してラミネート処理対象物２がスリップしている場合がある。また、加熱ユニット３の筒状フィルム８や搬送ローラ１６にラミネート処理対象物２が巻き付いてしまって、速度低下を招いている場合がある。
【００３３】
即ち、ＣＰＵ９（判定手段）は、図５（ｂ）のグラフｃで示すサーミスタ５（検出手段）により検出されたヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）であることを考慮する。更に、図５（ｂ）のグラフｄで示すヒータ１５（加熱手段）のＯＮデューティ比が所定の閾値（１０％）よりも下降が続いていることを考慮する。両者が同時に起きている場合には、搬送手段（搬送モータ１９、筒状フィルム８、搬送ローラ１６、圧着ローラ対１８）により搬送されるラミネート処理対象物２（ラミネート媒体）の搬送速度が低下したと判定する。
【００３４】
そして、このときの搬送速度の低下は、筒状フィルム８や搬送ローラ１６（搬送手段）がラミネート処理対象物２に対してスリップしているものと判定する。或いは、ラミネート処理対象物２（ラミネート媒体）が筒状フィルム８や搬送ローラ１６（搬送手段）に巻き付いたことによるものと判定する。
【００３５】
筒状フィルム８や搬送ローラ１６がラミネート処理対象物２に対してスリップしたり、加熱ユニット３の筒状フィルム８や搬送ローラ１６にラミネート処理対象物２が巻き付いてしまった場合を考慮する。その場合は、ラミネート処理対象物２を予め設定された目標速度で搬送できない。このため図５（ｂ）のグラフｄの時刻ｔ３から時刻ｔ４までの異常領域Ｒ１で示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が閾値（１０％）よりも下降が続いていてもヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれていると考えられる。
【００３６】
＜搬送停止＞
また、図５（ｂ）の横軸上の時刻ｔ４以降の異常領域Ｒ２では、グラフｄに示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）を下回って２％（第２の閾値）に到達し、ヒータ１５は、殆どＯＮしていない。それにも関わらず、グラフｃに示すように、ヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。即ち、ラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤が熱により溶ける温度に一定に保たれている。
【００３７】
この場合は、ＣＰＵ９（判定手段）は、ステッピングモータからなる搬送モータ１９が脱調して、ラミネート処理対象物２が搬送路１上で停止していると判定する。ここで、ステッピングモータの脱調とは、図４に示すような駆動パルスが出力されているにもかかわらず、過負荷によりステッピングモータが停止している状態である。
【００３８】
図５（ｂ）のグラフｄの時刻ｔ４以降の異常領域Ｒ２で示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）を下回って２％（第２の閾値）に到達し、ヒータ１５は、殆どＯＮしていない。それにも関わらず、グラフｃに示すように、ヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。その場合は、ＣＰＵ９（判定手段）は、ステッピングモータからなる搬送モータ１９に何らかの原因で過負荷がかかって脱調して停止し、ラミネート処理対象物２の搬送が停止していてヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれていると判定する。
【００３９】
即ち、ＣＰＵ９（判定手段）は、図５（ｂ）のグラフｃで示すサーミスタ５（検出手段）により検出されたヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）で、図５（ｂ）のグラフｄで示すヒータ１５（加熱手段）のＯＮデューティ比が２％に到達した場合を考慮する。その場合には、搬送手段（搬送モータ１９、筒状フィルム８、搬送ローラ１６、圧着ローラ対１８）が停止したと判定する。そして、このときの搬送手段の停止は、駆動源としてステッピングモータからなる搬送モータ１９（搬送手段）が脱調したことによるものと判定する。
【００４０】
このように、ＣＰＵ９（判定手段）は、図５（ｂ）のグラフｃで示すサーミスタ５（検出手段）により検出されたヒータ１５の温度と、図５（ｂ）のグラフｄで示すヒータ１５（加熱手段）のＯＮデューティ比の変化とを考慮する。そして、これらに基づいて、ラミネート装置１０の異常を判定する。
【００４１】
＜ラミネート処理＞
次に、図６を用いて、ラミネート装置１０によるラミネート処理について説明する。図６は、本発明に係るラミネート装置１０によるラミネート処理を説明するフローチャートである。図６のステップＳ１において、ＣＰＵ９は、ヒータ１５をＯＮし、図５（ａ）に示すように、サーミスタ５により検出されるヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に到達するまで、ヒータ１５のＯＮデューティ比の制御を行なう。
【００４２】
ステップＳ２において、サーミスタ５によりヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に到達したことを検出したら、ステップＳ３に進んで、ＣＰＵ９は、搬送モータ１９を回転駆動する。搬送モータ１９の回転駆動力は、ギア列４を介して搬送ローラ１６と圧着ローラ対１８に伝達される。その後、搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入されて搬送ローラ１６と筒状フィルム８とにより挟持搬送される。
【００４３】
このとき、ステップＳ４において、ＣＰＵ９は、搬送路入口１１に設けられた入口センサ１３がＯＮしたか否かを判定する。ステップＳ４において、搬送路入口１１に設けられた入口センサ１３がＯＮしたら、ＣＰＵ９は、ラミネート処理対象物２の給送が開始されたことを検出し、ステップＳ５に進んで、ヒータ１５のＯＮデューティ比を確認する。
【００４４】
ステップＳ４において、入口センサ１３がＯＦＦのままなら、ＣＰＵ９は、入口センサ１３がＯＮになるまで、ラミネート処理対象物２の搬送動作を続ける。次に、ステップＳ６において、ＣＰＵ９は、ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した所定の範囲（１０％〜２３％）内か否かを判定する。ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した所定の範囲（１０％〜２３％）内であれば、ステップＳ７に進む。
【００４５】
ステップＳ７において、ＣＰＵ９は、入口センサ１３がＯＮした後に、ＯＦＦしたか否かを判定する。このとき、ＣＰＵ９は、ラミネート処理対象物２がラミネート処理された後、搬送路出口１２から排出されたか否かを判定する。ステップＳ７において、入口センサ１３がＯＮのままであれば、ステップＳ５に戻り、ＣＰＵ９は、ヒータ１５のＯＮデューティ比の再確認を行なう。
【００４６】
ステップＳ７において、入口センサ１３がＯＦＦした場合は、ステップＳ８に進み、ＣＰＵ９は、タイマ６により入口センサ１３がＯＦＦした時刻からの時間を測定する。ステップＳ８において、ＣＰＵ９は、タイマ６により測定された時間が予め設定された所定時間を経過したか否かを判定する。ステップＳ８において、タイマ６により測定された時間が予め設定された所定時間を経過した場合には、ＣＰＵ９は、ラミネート処理対象物２のラミネート処理が終了したと判定してステップＳ９に進む。
【００４７】
ステップＳ９において、ＣＰＵ９は、ヒータ１５をＯＦＦした後、ステップＳ１０に進んで、搬送モータ１９を停止して搬送ローラ１６及び圧着ローラ対１８を停止してラミネート処理を終了する。ステップＳ６において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した範囲（１０％〜２３％）外であれば、ステップＳ１１に進む。ステップＳ１１において、ＣＰＵ９は、サーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれているか否かを判定する。
【００４８】
ステップＳ１１において、ヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれていれば、ステップＳ１２に進み、ＣＰＵ９は、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）よりも低下したか否かを判定する。ステップＳ１２において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）よりも低下した場合は、ラミネート装置１０に異常が発生したと判定して後述する異常検出フローであるステップＳ１３に進む。
【００４９】
尚、ステップＳ１１において、ヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれていない場合を考慮する。或いは、ステップＳ１２において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）以上である場合を考慮する。これらの場合には、ＣＰＵ９は、正常なラミネート処理が行われていると判定して、ステップＳ５に戻り、ＣＰＵ９は、ヒータ１５のＯＮデューティ比の再確認を行なう。
【００５０】
＜異常検出＞
次に、図７を用いて、ラミネート装置１０の異常状態を検出する処理について説明する。図７は、ラミネート装置１０の異常状態を検出する処理を説明するフローチャートである。図６のステップＳ１３において、ＣＰＵ９は、図７に示すフローチャートに従って、ラミネート装置１０の異常検出を実施する。
【００５１】
図６のステップＳ１２において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）よりも低下した場合は、図７のステップＳ２１に進む。ステップＳ２１において、ＣＰＵ９は、図５（ｂ）のグラフｄの時刻ｔ３から時刻ｔ４までの異常領域Ｒ１で示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）から下がり続けているか否かを判定する。このとき、ＣＰＵ９は、ヒータ１５のＯＮデューティ比を定期的に監視しており、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）から下がり続けているか否かを判定することができる。
【００５２】
ステップＳ２１において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）から下がり続けている場合には、ステップＳ２２に進む。ステップＳ２２において、ＣＰＵ９は、ラミネート処理対象物２の搬送速度が低下した搬送異常が発生したと判定する。そのとき、ＣＰＵ９は、ヒータ部１４の搬送ローラ１６や筒状フィルム８とラミネート処理対象物２とがスリップしているか、或いは、加熱ユニット３の筒状フィルム８や搬送ローラ１６にラミネート処理対象物２が巻き付いてしまっていると判定する。
【００５３】
その後、ステップＳ２３に進んで、ＣＰＵ９は、操作部２０２に設けられた報知手段となる表示部２０２ａにラミネート装置１０の異常（スリップ／巻き付き）が発生していることを表示する。即ち、ＣＰＵ９（判定手段）によりラミネート装置１０の異常を判定した場合には、ＣＰＵ９（制御手段）は、表示部２０２ａ（報知手段）によりユーザに対して報知する。尚、報知手段としては、スピーカ等により音声で報知することもできる。
【００５４】
その後、図６のステップＳ９に進んで、ＣＰＵ９は、ヒータ１５をＯＦＦする。即ち、ＣＰＵ９（判定手段）によりラミネート装置１０の異常を判定した場合には、ＣＰＵ９（制御手段）は、ヒータ１５（加熱手段）による加熱を停止する。更に、ステップＳ１０に進んで、ＣＰＵ９は、搬送モータ１９を停止させて、ユーザやサービスマンによる回復作業を待つ。
【００５５】
ステップＳ２１において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（閾値）から下がり続けていなければ、ステップＳ２４に進む。ステップＳ２４において、ＣＰＵ９は、図５（ｂ）のグラフｄの時刻ｔ４以降の異常領域Ｒ２で示すように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が２％（第２の閾値）に到達し、安定しているか否かを判定する。
【００５６】
例えば、ＯＮデューティ比が２％以下であることを所定時間Ｔ３（ｔ５−ｔ４）の間検知し続けた場合に、２％以下で安定したと判定する。このとき、ヒータ１５（加熱手段）のＯＮデューティ比が１０％（閾値）よりも低い２％以下（第２の閾値以下）である状態が所定時間継続したとして、筒状フィルム８や搬送ローラ１６（搬送手段）が停止したと判断する。ここで、図５（ｂ）のグラフｄの時刻ｔ４以降におけるヒータ１５のＯＮデューティ比の２％は、図５（ｂ）の１０％の閾値よりも低い第２の閾値として構成される。
【００５７】
ステップＳ２４において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が２％以下で安定している場合は、ステップＳ２５に進んで、ＣＰＵ９は、ラミネート装置１０のステッピングモータからなる搬送モータ１９が脱調により停止した搬送異常が発生したと判定する。
【００５８】
尚、本実施形態では、ヒータ１５のＯＮデューティ比が２％に到達した場合に搬送モータ１９が脱調により停止した搬送異常が発生したと判定する一例を示した。ラミネート処理対象物２のラミネートフィルムや紙等の被ラミネート材の厚さや材質等により熱容量が変化する。これらのラミネート処理対象物２情報やラミネート装置１０が設置された温湿度環境等に応じてヒータ１５のＯＮデューティ比の最下値（本実施形態では２％）を適宜設定すれば良い。
【００５９】
その後、ステップＳ２６に進んで、ＣＰＵ９は、操作部２０２に設けられた表示部２０２ａにラミネート装置１０の異常（脱調）が発生していることを表示する。即ち、ＣＰＵ９（判定手段）によりラミネート装置１０の異常を判定した場合には、ＣＰＵ９（制御手段）は、表示部２０２ａ（報知手段）によりユーザに対して報知する。尚、報知手段としては、スピーカ等により音声で報知することもできる。
【００６０】
その後、図６のステップＳ９に進んで、ＣＰＵ９は、ヒータ１５をＯＦＦする。即ち、ＣＰＵ９（判定手段）によりラミネート装置１０の異常を判定した場合には、ＣＰＵ９（制御手段）は、ヒータ１５（加熱手段）による加熱を停止する。更に、ステップＳ１０に進んで、ＣＰＵ９は、搬送モータ１９を停止させて、ユーザやサービスマンによる回復作業を待つ。ステップＳ２４において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が２％以下で安定していない場合は、ステップＳ２１に戻る。
【００６１】
本実施形態では、Ａ４サイズのラミネート処理対象物２をラミネート装置１０によりラミネート処理した場合の一例である。ラミネート処理対象物２のサイズや厚さ等の仕様が変われば、ヒータ１５のＯＮデューティ比の閾値やラミネート処理対象物２の搬送時間やヒータ１５の目標温度やヒータ１５をＯＮしてから目標温度に到達するまでの到達時間等も変わってくる。そのため各種条件に応じて、ヒータ１５のＯＮデューティ比の閾値やラミネート処理対象物２の搬送時間やヒータ１５の目標温度やヒータ１５をＯＮしてから目標温度に到達するまでの到達時間等を適宜設定すれば良い。
【００６２】
本実施形態では、ラミネート処理対象物２の搬送状態をヒータ１５の温度と、図５（ａ），（ｂ）に示すヒータ１５のＯＮデューティ比の変化とを用いて判定することができる。ラミネート処理対象物２の搬送状態に異常が発生したと判定した場合には、ラミネート処理を停止する。これによりラミネート装置１０の破損やラミネート処理対象物２の巻き付きの発生を防止することができる。また、ラミネート装置１０の異常状態を早く判定できる。
【００６３】
尚、搬送モータ１９は、ステッピングモータの代わりに直流モータ（ＤＣモータ）を適用することもできる。その際、直流モータ（ＤＣモータ）の回転速度が分かるような機構、例えばエンコーダを用いて直流モータ（ＤＣモータ）の回転速度を検知することで、直流モータ（ＤＣモータ）の動作状態が正常時に比べて低下したのか、もしくは停止したのかを判断することができる。
【符号の説明】
【００６４】
２…ラミネート処理対象物（ラミネート媒体）
５…サーミスタ（検出手段）
９…ＣＰＵ（制御手段；判定手段）
１０…ラミネート装置（装置）
１５…ヒータ（加熱手段）
１８…圧着ローラ対（搬送手段；加圧手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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