(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、上記のカーボンブラックを含有したウレタン樹脂の「むら」による外観悪化という問題を解決し、切削加工性にすぐれ、耐熱性が高く、優れた帯電防止性を有する切削加工用ポリウレタン樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】  水酸基価が２００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇでＨＬＢ値が１０．０以上２０．０以下のポリオール（Ａ）と、ＨＬＢ値が４．０以上１０．０未満のポリオール（Ｂ）と、ポリイソシアネート（Ｃ）との硬化物及びカーボンブラック（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、ポリオール（Ａ）とポリオール（Ｂ）との重量比（Ａ）／（Ｂ）が９０／１０〜９９．９／０．１である切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）を用いる。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
水酸基価が２００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇでＨＬＢ値が１０．０以上２０．０以下のポリオール（Ａ）と、ＨＬＢ値が４．０以上１０．０未満のポリオール（Ｂ）と、ポリイソシアネート（Ｃ）との硬化物及びカーボンブラック（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、ポリオール（Ａ）とポリオール（Ｂ）との重量比（Ａ）／（Ｂ）が９０／１０〜９９．９／０．１である切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）。
【請求項２】
ポリオール（Ｂ）がひまし油、ひまし油のアルキレンオキサイド付加物、及びグリセリンのアルキレンオキサイド付加物からなる群より選ばれる１種以上である請求項１記載の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計重量に基づいて、（Ｄ）の含有量が０．１重量％〜３重量％である請求項１または２に記載の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項４】
前記カーボンブラック（Ｄ）のＢＥＴ法による比表面積が２００〜２，０００ｍ２／ｇである請求項１〜３のいずれかに記載の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、無機バルーン（Ｅ）を含有する請求項１〜４のいずれかに切削加工用ポリウレタン樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のポリウレタン樹脂組成物を成形加工してなるポリウレタン樹脂成形品（Ｙ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は切削加工用ポリウレタン樹脂組成物に関する。詳しくは、優れた切削加工性と帯電防止性能を有する切削加工用ポリウレタン樹脂組成物に関する。  
【背景技術】
【０００２】
一般に、ポリオレフィン等の樹脂に帯電防止性を付与する手法としては、界面活性剤やカーボンブラックを添加する方法が知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
一方、切削加工用ポリウレタン樹脂組成物に使用されるポリオールとしては、その切削加工性を満足するために一般に分子量が低くて親水性が高いポリオールが使われるが、疎水性であるイソシアネートとの相溶性が悪いために、反応硬化させた後の樹脂表面を観察すると、微細な樹脂の「むら」が見られるという問題が発生する。特に、帯電防止性能を発現させるためにカーボンブラックを添加した場合には、カーボンブラックで樹脂の「むら」が目立つようになり外観が悪くなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１８１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、上記のカーボンブラックを含有したウレタン樹脂の「むら」による外観悪化という問題を解決し、耐熱性が高く、優れた帯電防止性と切削加工性を有する切削加工性ポリウレタン樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の目的を達成するべく検討を行った結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、水酸基価が２００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇでＨＬＢ値が１０．０以上２０．０以下のポリオール（Ａ）と、ＨＬＢ値が４．０以上１０．０未満のポリオール（Ｂ）と、ポリイソシアネート（Ｃ）との硬化物及びカーボンブラック（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、ポリオール（Ａ）とポリオール（Ｂ）との重量比（Ａ）／（Ｂ）が９０／１０〜９９．９／０．１である切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物は、帯電防止のために添加したカーボンブラックによるウレタン樹脂の外観でむらが発生せず、帯電防止性に優れ、切削抵抗が小さいため優れた切削加工性を有するという効果を奏する。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）は、水酸基価が２００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇでＨＬＢ値が１０．０以上２０．０以下のポリオール（Ａ）と、ＨＬＢ値が４．０以上１０．０未満のポリオール（Ｂ）と、ポリイソシアネート（Ｃ）との硬化物及びカーボンブラック（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、ポリオール（Ａ）とポリオール（Ｂ）との重量比（Ａ）／（Ｂ）が９０／１０〜９９．９／０．１である切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）である。
【０００９】
本発明におけるポリオール（Ａ）は、水酸基価が２００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇでＨＬＢ値が１０．０以上２０．０以下の水酸基を２個以上有するポリオールであり、この条件を満足するポリオキシアルキレンポリオール（Ａ１）、ポリエステルポリオール（Ａ２）などが挙げられ、これらの併用でもよい。
【００１０】
ポリオキシアルキレンポリオール（Ａ１）
エチレングリコール、グリセリン、プロピレングリコールなどの多価アルコール；トリエタノールアミン、エチレンジアミン、トルエンジアミンなどのアミン；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等の多価フェノール等およびそれらの混合物に、アルキレンオキサイド（以下、ＡＯと略記することがある。）を付加した化合物である。
付加するＡＯとしては炭素数２〜８のものが好ましく、プロピレンオキサイド（以下、ＰＯと略記することがある）、エチレンオキサイド（以下、ＥＯと略記することがある）、ブチレンオキサイド等が挙げられ、２種以上用いてもよいが、好ましいものはＰＯ単独、ＥＯ単独、およびＰＯとＥＯの混合である。２種以上併用の際の付加形式はブロック状でもランダム状でもよい。
【００１１】
ポリエステルポリオール（Ａ２）
前記の多価アルコール［エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−または１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等の２価アルコール；前記ポリエーテルポリオール（特に２価のポリエーテルポリオール）；またはこれらとグリセリン、トリメチロールプロパン等の３価又はそれ以上の多価アルコールとの混合物］と、アジピン酸、セバシン酸などのポリカルボン酸、もしくはそのエステル形成性誘導体〔無水マレイン酸、無水フタル酸など酸無水物、テレフタル酸ジメチルなどの低級アルキル（アルキル基の炭素数：１〜４）エステル等〕とのポリエステルポリオール；前記カルボン酸無水物およびＡＯとの縮合反応物；これらの縮合反応物のＡＯ（ＥＯ、ＰＯ等）付加物；多価アルコールを開始剤としてラクトン（ε−カプロラクトン等）を開環重合させることにより得られるポリラクトンポリオール；多価アルコールとアルキレンカーボネートとの反応で得られるポリカーボネートポリオール等が挙げられる。
【００１２】
ポリオール（Ａ）のＨＬＢ値は、１０．０〜２０．０である。
ＨＬＢ値が１０未満であるポリオールでは、耐熱性が不十分であり、ＨＬＢ値が２０を超えるポリオールでは、工業的にポリウレタン樹脂組成物が得られにくい。
ＨＬＢ値は、好ましくは１１．０〜１９．５、さらに好ましくは１２．０〜１９．１である。
また、ポリオールが２種または３種以上の場合、ＨＬＢ値は各ポリオールのＨＬＢ値の重量による相加平均値である。
【００１３】
なお、本発明のＨＬＢ値は、小田法 [小田・寺田共著、「界面活性剤の合成と其応用」501頁、槙書店（1957）発行に記載]によって算出される値である 。
【００１４】
ポリオール（Ａ）の水酸基価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、２００〜２，０００である。水酸基価が２００未満では、後述の成形品の帯電防止性が不十分であり、水酸基価が２，０００を超えると工業的にポリウレタン樹脂組成物が得られにくい。
水酸基価は、好ましくは２５０〜１，２００、さらに好ましくは３００〜９００、特に好ましくは３５０〜８００である。
なお、本発明における水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９５年版）に規定の方法で測定される。また、ポリオールが２種または３種以上の場合、水酸基価は各ポリオールの水酸基価の重量による相加平均値である。
【００１５】
本発明におけるポリオール（Ｂ）は、ＨＬＢ値が４．０以上１０．０未満のポリオールであり、この条件を満足するポリオキシアルキレンポリオール（Ｂ１）、ポリエステルポリオール（Ｂ２）などが挙げられ、これらの併用でもよい。
【００１６】
ポリオキシアルキレンポリオール（Ｂ１）としては前述のポリオキシアルキレンポリオール（Ａ１）と同様の組成でＨＬＢ値が異なるものが挙げられる。
【００１７】
ポリエステルポリオール（Ｂ２）としては前述のポリエステルポリオール（Ａ２）と同様の組成でＨＬＢ値が異なるものが挙げられる他に、天然由来のポリエステルポリオールとして、ひまし油、ひまし油誘導体、およびそれらの混合物を含むものも挙げられる。
【００１８】
ひまし油とは、トウダイグサ科トウゴマ）の種子から抽出された天然植物油のことを示すが、ウレタン反応の阻害や、副反応の発生を少なくするため工業原料用として精製されていることが好ましく、水分は０．１％以下、酸価は１．０以下であることが好ましい
また、ひまし油誘導体とは、ひまし油に他の化合物を反応させたひまし油誘導体のことであり、分子量は１，０００〜１，５００が好ましい。
ひまし油誘導体としては、ひまし油に上記ＡＯを付加した化合物が挙げられる。ＡＯとしては炭素数２〜４のものが好ましく、上記ＥＯ、ＰＯ等が挙げられ、２種以上用いてもよい。
【００１９】
ポリオール（Ｂ）のＨＬＢ値は、４．０以上１０．０未満である。
ＨＬＢ値が４未満でも、該ＨＬＢ値が１０以上でも、外観を改善する効果が得られにくい。ＨＬＢ値は、好ましくは４．０〜９．０、さらに好ましくは４．４〜８．０である。
【００２０】
ポリオール（Ａ）とポリオール（Ｂ）との重量比（Ａ）／（Ｂ）は成形品の硬度との観点から９０／１０〜９９．９／０．１であり、好ましくは９３／７〜９９．７／０．３、さらに好ましくは９５／５〜９９．５／０．５である。
【００２１】
本発明におけるポリイソシアネート（Ｃ）としては、イソシアネート基を分子内に２個以上有する化合物であればとくに限定されない。
（Ｃ）としては、芳香族ポリイソシアネート（Ｃ１）、脂肪族ポリイソシアネート（Ｃ２）、脂環式ポリイソシアネート（Ｃ３）、芳香脂肪族ポリイソシアネート（Ｃ４）およびこれらの変性物（Ｃ５）（例えば、ウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ウレア基、ビューレット基、イソシヌアレート基、またはオキサゾリドン基含有変性物など）が挙げられる。
（Ｃ）は１種でも、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
芳香族ポリイソシアネート（Ｃ１）としては、炭素数（ＮＣＯ基中の炭素原子を除く；以下のイソシアネートの炭素数も同様）６〜１６の芳香族ジイソシアネート、炭素数６〜２０の芳香族トリイソシアネートおよびこれらのイソシアネートの粗製物などが挙げられる。
具体例としては、１，３−および／または１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−および／または２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、粗製ＴＤＩ、２，４’−および／または４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート（粗製ＭＤＩ、またはポリメリックＭＤＩ）、などが挙げられる。
【００２３】
脂肪族ポリイソシアネート（Ｃ２）としては、炭素数６〜１０の脂肪族ジイソシアネートなどが挙げられる。
具体例としては、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００２４】
脂環式ポリイソシアネート（Ｃ３）としては、炭素数６〜１６の脂環式ジイソシアネートなどが挙げられる。
具体例としては、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００２５】
芳香脂肪族ポリイソシアネート（Ｃ４）としては、炭素数８〜１２の芳香脂肪族ジイソシアネートなどが挙げられる。
具体例としては、キシリレンジイソシアネート、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００２６】
変性ポリイソシアネート（Ｃ５）の変性としてはウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ウレア基、ビューレット基、イソシヌアレート基、またはオキサゾリドン基含有変性物などが挙げられる。
具体例としては、ウレタン変性ＭＤＩ、カルボジイミド変性ＭＤＩなどが挙げられる。
【００２７】
上記（Ｃ）のうち、耐溶剤性の観点から芳香族ポリイソシアネート（Ｃ１）およびその変性物を使用することが好ましい。
また、ポリイソシアネート（Ｃ）中のイソシアネート基含有率は、１０〜４０重量％が好ましい。
【００２８】
本発明の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）は、前記のポリオール（Ａ）とポリオール（Ｂ）とポリイソシアネート（Ｃ）との硬化物及びカーボンブラック（Ｄ）を含有するポリウレタン樹脂組成物である。
【００２９】
本発明におけるカーボンブラック（Ｄ）は、一般に市販されているカーボンブラックが使用できるが、帯電防止性能の観点から、カーボンブラック（Ｄ）のＢＥＴ比による表面積は、好ましくは２００〜２０００ｍ２／ｇ、さらに好ましくは７００ｍ２／ｇ〜１６００ｍ２／ｇである。
【００３０】
（Ｄ）の使用量は、帯電防止性能の観点、カーボンの脱落による製品の汚染を低減する観点、樹脂の成形性のバランスの観点から、ポリオール（Ａ）、ポリオール（Ｂ）およびポリイソシアネート（Ｃ）の合計重量に基づいて、好ましくは０．１〜３．０重量％、好ましくは０．２〜２．０重量％、より好ましくは０．３〜１．０重量％であることが好ましい。  
【００３１】
本発明のポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）を製造する際には、ポリオール（Ａ）とポリオール（Ｂ）を含むポリオール成分と、ポリイソシアネート（Ｃ）ポリイソシアネート成分を混合して反応させるが、カーボンブラック（Ｄ）はポリオール成分またはポリイソシアネート成分に予め配合する。
【００３２】
本発明のポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）は、例えば、上記の（Ａ）〜（Ｄ）の原料と、必要により、後述の無機バルーン（Ｅ）ウレタン化触媒（Ｆ）、添加剤（Ｇ）とを、容器に入れて、混合し、ウレタン反応により硬化させて得られる。
【００３３】
ポリオール（Ａ）、（Ｂ）およびそれ以外の水酸基を含むポリオール成分の混合物と、ポリイソシアネート（Ｃ）成分との割合をイソシアネート指数［（ＮＣＯ基／ＯＨ基の当量比）×１００］で表した場合、指数は種々変えることができるが、好ましくは８０〜１４０、さらに好ましくは８５〜１２０、とくに好ましくは９０〜１１５である。
【００３４】
また、（Ａ）、（Ｂ）などのポリオール成分と（Ｃ）成分の反応方法としては、ワンショット法であっても、予め（Ａ）、（Ｂ）の混合物の一部と（Ｃ）を反応させてＮＣＯ末端プレポリマーを形成させた後、残りの（Ａ）と反応させるか、あるいは予め（Ａ）、（Ｂ）の混合物と、（Ｃ）の一部を反応させてＯＨ末端プレポリマーを形成させた後、残りの（Ｃ）と反応させるプレポリマー法であってもよい。
【００３５】
本発明の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）には、線膨張係数を下げたり、密度を下げたりする目的で、無機バルーン（Ｅ）を含有させることができる。
この目的で添加する無機バルーン（Ｅ）は、一般に市販されている各種の無機バルーンが使用できるが、例えば、ガラスマイクロバルーンが好ましい。
無機バルーン（Ｅ）の使用量は、組成物の成形性と線膨張率を小さくする観点からポリオール（Ａ）および（Ｂ）とポリイソシアネート（Ｃ）の合計重量に基づいて、１重量％〜３０重量％が好ましく、さらに好ましくは２重量％〜２５重量％、特に好ましくは３重量％〜２０重量％である。
【００３６】
本発明の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）を得るために、ポリオール成分とポリイソシアネート成分とを硬化反応させる際に用いることのできるウレタン化触媒（Ｆ）としては、ウレタン化反応を促進する通常のウレタン化触媒は使用でき、例として、トリエチレンジアミン、ビス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−２−エチル）エーテル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミンのＰＯ付加物などの３級アミンおよびそのカルボン酸塩、酢酸カリウム、オクチル酸カリウム、スタナスオクトエート等のカルボン酸金属塩、ジブチルチンジラウレート等の有機金属化合物が挙げられる。
【００３７】
本発明の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、各種の添加剤（Ｇ）を含有させることができる。
添加剤（Ｇ）としては、脱水剤、滑剤、可塑剤、チクソ性付与剤、充填剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、抗酸化剤、着色剤、難燃剤、防黴剤、抗菌剤、分散剤（沈降防止剤）、消泡剤、整泡剤、発泡剤が挙げられる。
各種（Ｇ）の添加量はポリオール（Ａ）、（Ｂ）とポリイソシアネート（Ｃ）の合計重量に基づいて、３０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは２０重量％以下である。
【００３８】
＜ポリウレタン樹脂成形品（Ｙ）＞
本発明のポリウレタン樹脂成形品（Ｙ）は、切削加工用ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）を成形してなる。
ポリウレタン樹脂成形品（Ｙ）は、例えば、  上記の（Ａ）〜（Ｄ）の構成原料と、必要により、前述の無機バルーン（Ｅ）ウレタン化触媒（Ｆ）、添加剤（Ｇ）とを、容器に入れて、混合したものを型に流し込んで、ウレタン反応により硬化させて得られる。
また、さらに、必要により切削、切断、裁断、抜き打ち、熱プレス等の加工を行ってもよい。
【００３９】
本発明の切削加工用ポリウレタン樹脂組成物およびその成形品の表面固有抵抗値は、電子部品等に使用する場合の部品の信頼性および帯電防止成の観点から、好ましくは１．０×１０１〜１．０×１０１０Ω／□、さらに好ましくは１．０×１０１〜１．０×１０８Ω／□、とくに好ましくは１．０×１０１〜１．０×１０６Ω／□である。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に定めない限り、％は重量％、部は重量部を示す。
【００４１】
実施例１ 
サンニックスＧＰ−２５０（Ａ−１）［三洋化成工業（株）製］２７３２．８部、サンニックスＧＰ−３０００（Ｂ−１）［三洋化成工業（株）製］１４３．８部、カーボンＥＣＰ６００ＪＤ（Ｄ−１）［ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ製］７９．４部、グラスバブルズＫ３７（Ｅ−１）［スリーエム（株）製］１５８７．３部、ネオスタンＵ−６００（Ｆ−１）［トーソー（株）製］０．２８８部、モレキュラーシーブ３Ａ−Ｂパウダー（Ｇ−１）［ユニオン昭和社製］３９８．６部の各成分を１８Ｌペール缶で混合し、この混合物を市販の真空攪拌脱泡機に投入し、真空下回転数３００ｒｐｍで３０分間攪拌混合した。次に、コロネートＭＸ（Ｃ−１）［トーソー（株）製］５０５９．６部を投入し、真空下、３００ｒｐｍで１５分間撹拌した。
この脱泡された混合液を、縦４５０ｍｍ×横４５０ｍｍ×高さ１００ｍｍの金型に注入し、硬化炉にて１００℃で１０時間加熱して硬化させることにより、本発明のポリウレタン樹脂組成物（Ｘ−１）を得た。
【００４２】
実施例２〜１０，比較例１〜４
表１に記載の部数で、実施例１と同様の操作を行い、実施例２〜１０のポリウレタン樹脂組成物（Ｘ−２）〜（Ｘ−１０）および比較例１〜４のポリウレタン樹脂組成物（Ｘ‘−１）〜（Ｘ’−４）を得た。
【００４３】
【表１】
2019044161.tif 000002
【００４４】
なお、表１に記載の化合物は以下の通りである。
【００４５】
ポリオール（Ａ−１）：サンニックス  ＧＰ−２５０、三洋化成工業（株）製、平均官能基数３．０、数平均分子量２５０、水酸基価６７３、ＨＬＢ値１９．１であるグリセリンのＰＯ付加物。
ポリオール（Ａ−２）：サンニックス  ＧＰ−４００、三洋化成工業（株）製、平均官能基数３．０、数平均分子量４２０、水酸基価４００、ＨＬＢ値１２．４であるグリセリンのＰＯ付加物。
ポリオール（Ａ−３）：サンニックス  ＳＰ−７５０、三洋化成工業（株）製、平均官能基数６．０、数平均分子量７５０、水酸基価４５０、ＨＬＢ値１５．０である、ソルビトールのグリセリンのＰＯ付加物
ポリオール（Ｂ−１）：サンニックス  ＧＰ−３０００、三洋化成工業（株）製、平均官能基数３．０、数平均分子量３，０００、水酸基価５６、ＨＬＢ値５．１である、グリセリンのＰＯ付加物
ポリオール（Ｂ−２）：サンニックス  ＧＰ−１０００、三洋化成工業（株）製、平均官能基数３．０、数平均分子量１０００、水酸基価約１６８、ＨＬＢ値７．４である、グリセリンのＰＯ付加物
ポリオール（Ｂ−３）：ひまし油  ＳＬ、伊藤製油（株）製、平均官能基数２．７、数平均分子量９５０、水酸基価１６０、ＨＬＢ値４．４］
ポリオール（Ｂ’−１）：  オレイルアルコール、平均官能基数１．０、数平均分子量２６９、水酸基価２０９、ＨＬＢ値  ２．８  ］
ポリオール（Ｂ’−２）：  エチレングリコール、平均官能基数２．０、数平均分子量６２、水酸基価１８１０、ＨＬＢ値５０．０］
【００４６】
ポリイソシアネート（Ｃ−１）：コロネートＭＸ［カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート。トーソー（株）製、イソシアネート基含有率２８．７重量％］
ポリイソシアネ−ト（Ｃ−２）：ＶＥＳＴＡＮＡＴ  ＩＰＤＩ［イソホロンジイソシアネート、ＥＶＯＮＩＣ社製、イソシアネート基含有率３７．６重量％］
【００４７】
カーボンブラック（Ｄ−１）：ＢＥＴ比表面積が１４００ｍ２／ｇである導電性カーボンブラック粉末「カーボンＥＣＰ６００ＪＤ」（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ製）
カーボンブラック（Ｄ−２）：ＢＥＴ比表面積が８００ｍ２／ｇである導電性カーボンブラック粉末「カーボンＥＣＰ」（ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ製）
【００４８】
無機バルーン（Ｅ−１）：商品名「グラスバブルズＫ３７」、体積平均粒径４５μｍ、スリーエム（株）製
ウレタン化触媒（Ｆ−１）：ネオスタン  Ｕ−６００［日東化成社製］
脱水剤：（Ｇ−１）：モレキュラーシーブ３Ａ−Ｂパウダー［ユニオン昭和社製］
【００４９】
実施例１〜１０で作成したポリウレタン樹脂組成物（Ｘ−１）〜（Ｘ−１０）、および比較例１〜４で作成した比較のためのポリウレタン樹脂組成物（Ｘ’−１）〜（Ｘ’−４）について、（１）密度  、（２）外観  、（３）熱変形温度、（４）表面固有抵抗値、（５）ショアＤ硬度  （６）切削抵抗を以下の方法で測定した。
その結果を表１に示す。
【００５０】
（１）密度
直方体形状の成形品の中心部から、２００ｍｍ×１００ｍｍ×３０ｍｍの試験片を切り出し、２５℃に温調された室内で試験片の重量を秤量し、３辺の長さの積より算出した体積で除して密度（ｇ／ｃｍ３）とした。
【００５１】
（２）外観
成形品の樹脂表面にまだら状の模様の「むら」が無いか、外観を以下の基準で、目視にて判別した。
○：むらがない
△：わずかにむらがある
×：むらがある
【００５２】
（３）熱変形温度
成形品を、長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍに切断して試験片とし、支点間距離６４ｍｍで１．８ＭＰａの荷重をかけ、ＪＩＳ  Ｋ７１９１に準じて熱変形温度（℃）を測定した。
測定はヒートディストーションテスター［（株）安田精機製作所製、型番Ｎｏ．１４８−ＨＤＰＣ−３］を使用した。
【００５３】
（４）表面固有抵抗値
成形品の表面を１ｍｍ切削加工して表面部のスキン層を取り除き、切削面に残った切削粉をよく取り除いた後に、表面抵抗計ＳＴ−４（シムコジャパン製）を用いて切削面の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。
【００５４】
（５）ショアＤ硬度：
直方体形状の成形品をＪＩＳ  Ｋ６２５３に従い、タイプＤデュロメーターで５回測定して平均値を求め、これをショアＤ硬度とした。
【００５５】
（６）切削抵抗（Ｎ）[切削加工性の評価］
成形品を８０ｍｍ×３０ｍｍ×１０ｍｍに切り出して切削抵抗評価用試験片とした。
２５℃に温調された室内で、ＮＣマシンで切削（切削刃：超硬スロウアウェイチップ、１枚刃、１６ｍｍφ、回転数：５，０００ｒｐｍ、送り速度：３，０００ｍｍ／分、切り込み深さ：３ｍｍ）したときに、切削刃が刃物送り方向から受ける抵抗力を４成分動力計［ＫＩＳＴＬＥＲ（株）製「９２７２型」、増幅器：ＫＩＳＴＬＥＲ（株）製「チャージアンプ５０１１型」、記録計：グラフテック（株）製「ＷＲ７７００」］で測定した。
抵抗の数値（単位はＮ）が小さいほど切削加工性が良好であることを示す。
【００５６】
本発明の実施例１〜１０の外観はすべて全くむらが無く良好であり、熱変形温度、表面固有抵抗値、切削抵抗値も良好である。
一方、ポリオール（Ｂ）を使用しない組成である比較例１、ポリオール（Ｂ）のＨＬＢ値が１０以上の比較例２、およびポリオー（Ｂ）のＨＬＢが４未満の比較例３のポリウレタン樹脂組成物の表面にまだら状の模様の「むら」が認められ、外観が悪い。また、ポリオール（Ａ）／ポリオール（Ｂ）の比率が９０／１０未満の比較例４のポリウレタン樹脂組成物は、外観はよいものの、熱変形温度が大幅に低下して耐熱性が悪く、切削抵抗も大きいため切削加工性も悪い。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の帯電防止性ポリウレタン樹脂組成物（Ｘ）の成形品（Ｙ）は、帯電防止性能、切削加工性に優れ、外観が良いため電子材部品関連素材として広く有用に使用できる。
さらに、線膨張率が低く、高温時の寸法変化が小さいため、高温処理が必要な電子部品用の治具、搬送トレイ、およびレーザープリンター等の画像形成装置用の素材として特に有用である。