(57)【要約】【課題】設計通りの形状に折り曲げることができる表示装置を提供する。【解決手段】表示装置ＤＳＰは、可撓性のアレイ基板１０と、収縮部材４０と、を備えている。アレイ基板１０は、表示部１１と、曲げ部１２と、実装部１３と、を有している。表示部１１には、画像を表示する表示領域ＤＡが区画されている。実装部１３には、外部回路基板ＦＰＣが実装されている。曲げ部１２は、湾曲して表示部１１と実装部１３とを繋いでいる。収縮部材４０は、熱又は光に応答して収縮した刺激応答性の材料から形成されている。【選択図】図４
2019095673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示部、外部回路基板が実装された実装部、並びに前記表示部及び前記実装部を繋ぐ湾曲した曲げ部と、
前記曲げ部に固定された収縮部材と、を備え、
前記収縮部材は、熱又は光に応答して収縮する刺激応答性の材料で形成されている、表示装置。
【請求項２】
前記曲げ部は、前記表示部及び前記実装部を電気的に接続する配線を備え、該配線が該曲げ部の中立面又は該中立面よりも内側に位置する形状に湾曲している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示部及び前記実装部に挟まれたスペーサをさらに備え、
前記曲げ部は、前記表示部及び前記実装部の背面が前記スペーサに固定された形状に湾曲している、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記収縮部材は、熱に応答して収縮し、収縮後の寸法を加熱時間によって調整できる樹脂材料から形成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記収縮部材は、前記表示部から前記実装部へ向かう第１方向と、該第１方向に交差する第２方向とに広がっており、
前記収縮部材の収縮率は、前記第２方向よりも前記第１方向の方が大きい、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記収縮部材は、前記第１方向に沿って形成されたスリットを有している、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記収縮部材は、前記表示部から前記実装部へ向かう第１方向と、該第１方向に交差する第２方向とに広がっており、
前記収縮部材は、前記第２方向に沿って形成されたスリットを有している、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示部の背面に貼着された第１支持基材と、前記実装部の背面に貼着された第２支持基材と、をさらに備え、
前記収縮部材は、前記第１支持基材及び前記第２支持基材との間にそれぞれ隙間を有している、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、実装部を表示部の背面に折り返した表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部回路基板等が実装される実装部を表示部の背面に折り返した表示装置が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。表示部と実装部とは、曲げ部に形成された配線によって電気的に接続されている。曲げ部を曲げたとき、ひずみによって配線が断線するおそれがある。曲げ部の形状は、ひずみを生じない中立面に配線が位置するように設計される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１４２３７５号公報
【特許文献２】特開２０１７−９７０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに、表示装置の構成によっては、曲げ部を設計通りに曲げることが困難な場合がある。あらかじめ設計された形状に曲げ部を曲げられなかった場合、中立面がずれて配線に負担がかかる。本発明の目的は、曲げ部の形状精度に優れた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態に係る表示装置は、可撓性基板と、収縮部材と、を備えている。可撓性基板は、表示部と、実装部と、曲げ部と、を有している。表示部には、画像を表示する表示領域が区画されている。実装部には、外部回路基板が実装されている。曲げ部は、湾曲して表示部と実装部とを繋いでいる。収縮部材は、熱又は光に応答して収縮した刺激応答性の材料から形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置の概略的な構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、表示領域における表示パネルの構造の断面図である。
【図３】図３は、折り曲げ前の状態の曲げ部の構造の断面図である。
【図４】図４は、折り曲げ後の状態の曲げ部の構造の断面図である。
【図５】図５は、本実施形態の第１の変形例を示す斜視図である。
【図６】図６は、本実施形態の第２の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【０００８】
また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【０００９】
各実施形態において、表示装置の一例として有機ＥＬ表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。なお、表示装置ＤＳＰは、液晶表示装置等であってもよい。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
【００１０】
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態の表示装置ＤＳＰは、表示面に画像を表示する表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの動作を制御する外部回路基板ＦＰＣと、を備えている。図示しないが、表示パネルは、表示パネルＰＮＬに重ねられたタッチパネル等をさらに備えていてもよい。
【００１１】
表示パネルＰＮＬは、アレイ基板１０と、フロントフィルム２０と、リアフィルム３０と、収縮部材４０と、を備えている。アレイ基板１０は、略矩形のシート状に形成され、表示面１０Ａと、表示面１０Ａとは反対側の背面１０Ｂと、を有している。フロントフィルム２０は、アレイ基板１０の表示面１０Ａに固定されている。リアフィルム３０及び収縮部材４０は、アレイ基板１０の背面１０Ｂに固定されている。
【００１２】
アレイ基板１０は、表示部１１と、表示部１１に隣接した曲げ部１２と、曲げ部１２に隣接した実装部１３と、を含んでいる。曲げ部１２は、図１中の右下がり斜線で示す部分に相当し、折り曲げることができる。アレイ基板１０は、可撓性基板の一例である。右上がり斜線で示す収縮部材４０は、曲げ部１２において背面１０Ｂに固定されている。収縮部材４０については、図３乃至図６を参照して後で詳しく説明する。
【００１３】
表示部１１の表示面１０Ａには、画像を表示する表示領域ＤＡが区画されている。表示部１１は、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡを含んでいてもよい。表示領域ＤＡには、複数の画素ＰＸがマトリクス状に配列されている。画素ＰＸは、カラー画像を構成する最小単位であり、後述する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３を含んでいる。
【００１４】
実装部１３には、外部回路基板ＦＰＣが実装されている。外部回路基板ＦＰＣには、制御モジュールＣＴＲ等が実装されている。制御モジュールＣＴＲは、表示装置ＤＳＰが搭載される電子機器のメインボード等から表示領域ＤＡに表示するための１フレーム分の画像データを順次受信する。画像データには、例えば各画素ＰＸの表示色等の情報が含まれる。制御モジュールＣＴＲは、受信した画像データに基づいて各画素ＰＸを駆動するための信号を表示パネルＰＮＬに供給する。
【００１５】
図２は、表示領域ＤＡにおける表示パネルＰＮＬの構造の断面図である。フロントフィルム２０及びリアフィルム３０は、厚さ方向Ｚに対向している。以下、リアフィルム３０から見てフロントフィルム２０を上側と定義し、フロントフィルム２０から見てリアフィルム３０を下側と定義する。
【００１６】
図２に示すように、アレイ基板１０は、可撓性基材５０、第１乃至第４絶縁層５１，５２，５３，５４、反射層５５、リブ５６、封止層５７、スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３を備えている。可撓性基材５０は、可撓性及び絶縁性を有したポリイミド樹脂等から形成され、第１面５０Ａと、第１面５０Ａとは反対側の第２面５０Ｂと、を有している。
【００１７】
可撓性基材５０の第１面５０Ａは、第１絶縁層５１によって覆われている。スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３は、第１絶縁層５１よりも上側に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３はトップゲート型の薄膜トランジスタとして構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタとして構成されてもよい。
【００１８】
なお、スイッチング素子ＳＷ２，ＳＷ３は、スイッチング素子ＳＷ１と略同一の形状及び機能を有している。そのため、代表してスイッチング素子ＳＷ１を詳しく説明し、スイッチング素子ＳＷ２，ＳＷ３については重複する説明を省略する。スイッチング素子ＳＷ１は、第１絶縁層５１の上に設けられた半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣ及び第１絶縁層５１は、第２絶縁層５２に覆われている。
【００１９】
スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極ＷＧは、第２絶縁層５２の上に形成され、半導体層ＳＣの上に設けられている。ゲート電極ＷＧ及び第２絶縁層５２は、第３絶縁層５３に覆われている。第１乃至第３絶縁層５１，５２，５３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料で形成されている。
【００２０】
スイッチング素子ＳＷ１のソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第３絶縁層５３の上にそれぞれ設けられている。ソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第２及び第３絶縁層５２，５３を貫通するコンタクトホールを通じて半導体層ＳＣと電気的に接続されている。
【００２１】
スイッチング素子ＳＷ１及び第３絶縁層５３は、第４絶縁層５４で覆われている。第４絶縁層５４は、例えば、アクリル系有機膜やポリイミド系有機膜から形成されている。反射層５５は、第４絶縁層５４の上に設けられている。反射層５５は、例えば、アルミニウムや銀等の光反射率の高い金属材料で形成されている。なお、反射層５５の表面は、平坦面であってもよいし、光散乱性を付与する凹凸面であってもよい。
【００２２】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、第４絶縁層５４の上に設けられ、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の光をそれぞれ照射する。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、画素電極ＰＥ１と、有機発光層ＯＲＧ１と、を含んでいる。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は、画素電極ＰＥ２と、有機発光層ＯＲＧ２と、を含んでいる。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は、画素電極ＰＥ３と、有機発光層ＯＲＧ３と、を含んでいる。
【００２３】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、共通電極ＣＥをさらに含んでいる。なお、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３は、図示しない正孔輸送層や電子輸送層をさらに含んでいてもよい。画素電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３及び共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透光性を有する導電材料から形成されている。
【００２４】
画素電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３は、反射層５５の上に設けられている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、画素電極ＰＥ１がスイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＷＤと接触することにより、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続されている。同様に、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ２は、画素電極ＰＥ２により、スイッチング素子ＳＷ２と電気的に接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ３は、画素電極ＰＥ３により、スイッチング素子ＳＷ３と電気的に接続されている。
【００２５】
有機発光層ＯＲＧ１は、画素電極ＰＥ１の上に設けられている。同様に、有機発光層ＯＲＧ２は、画素電極ＰＥ２の上に設けられ、有機発光層ＯＲＧ３は、画素電極ＰＥ３の上に設けられている。有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３は、リブ５６によってそれぞれ区画されている。有機発光層ＯＲＧ１，ＯＲＧ２，ＯＲＧ３及びリブ５６は、共通電極ＣＥによって覆われている。
【００２６】
封止層５７は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３を上から覆うことにより、アレイ基板１０を封止している。封止層５７は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３への酸素や水分の侵入を防止し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１，ＯＬＥＤ２，ＯＬＥＤ３の劣化を抑制する。封止層５７は、例えば、有機膜と無機膜との積層体から構成されている。
【００２７】
フロントフィルム２０は、接着層ＡＤ１によって封止層５７に接着されている。フロントフィルム２０は、例えば外光による影響を抑制する偏光板である。なお、フロントフィルム２０は、円偏光板の位相差を補償する位相差板であってもよいし、封止層５７を保護する光透過性フィルムであってもよいし、それらの積層フィルムであってもよい。
【００２８】
リアフィルム３０は、接着層ＡＤ２によって可撓性基材５０に接着されている。リアフィルム３０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂から形成され、可撓性基材５０よりも大きな強度を有している。リアフィルム３０は、表示パネルＰＮＬの変形を抑えるとともに、可撓性基材５０への水分やガス等の侵入を防ぐ。
【００２９】
図３は、折り曲げ前の状態の曲げ部１２の構造の断面図である。図３に示すように、リアフィルム３０は、第１支持基材３１と、第１支持基材３１と間隔をあけて配置された第２支持基材３２と、を含んでいる。第１支持基材３１は、表示部１１において背面１０Ｂを覆っている。第２支持基材３２は、実装部１３において背面１０Ｂを覆っている。
【００３０】
曲げ部１２は、表示部１１及び実装部１３と一体的に形成されて両者を繋いでいる。曲げ部１２は、例えば、表示部１１及び実装部１３をそれぞれ覆う第１及び第２支持基材３１，３２の間に区画されたリアフィルム３０に覆われていない部分の全部又は一部である。また、曲げ部１２は、例えば、表示部１１を覆うフロントフィルム２０に覆われていない部分の一部である。アレイ基板１０から表示部１１及び曲げ部１２を除いた残余が実装部１３である。
【００３１】
図３に示す例では、第４絶縁層５４、リブ５６、封止層５７及びフロントフィルム２０の端面は、第１支持基材３１の端面３１Ｅとほぼ面一に形成されている。第１及び第２絶縁層５１，５２並びに配線Ｗは、可撓性基材５０の端面５０Ｅまで延出している。表示装置ＤＳＰは、曲げ部１２の上に形成されたアクリル樹脂等の樹脂膜５８を備えている。
【００３２】
配線Ｗは、例えば電源線、例えば映像線や走査線を制御する制御用配線であり、表示領域ＤＡまで延在して画素電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３に電気的に接続されている。配線Ｗは、例えばチタン、アルミニウム、チタンの積層体で形成され、第２及び第３絶縁層５２，５３の上に配置されている。樹脂膜５８は、配線Ｗ及び第３絶縁層５３を覆っている。
【００３３】
第４絶縁層５４は、第２支持基材３２に支持された実装部１３において、飛び地５４Ｂを有している。飛び地５４Ｂには、配線Ｗまで貫通するコンタクトホールＣＨと、パッドＰＤとが設けられている。パッドＰＤは、例えば、画素電極ＰＥ１，ＰＥ２，ＰＥ３と同一工程において同一材料から形成され、コンタクトホールＣＨの内面及び周縁を覆っている。
【００３４】
配線ＷとパッドＰＤとは、コンタクトホールＣＨを通じて電気的に接続されている。なお、配線ＷとパッドＰＤとの接続は、コンタクトホールＣＨに限られない。例えば、ゲート電極ＷＧと同一工程において同一材料から形成された電極を設けて、配線ＷとパッドＰＤとを電気的に接続してもよい。
【００３５】
パッドＰＤには、外部回路基板ＦＰＣが実装されている。パッドＰＤと外部回路基板ＦＰＣとは、例えば異方導電性フィルムＡＣＦによって電気的及び機械的に接続されている。異方導電性フィルムＡＣＦは、均一に分散された導電粒子を含んだフィルム状の接着剤である。
【００３６】
本発明の表示装置ＤＳＰは、収縮部材４０を備えていることが特徴の一つである。収縮部材４０は、曲げ部１２において背面１０Ｂに固定されている。収縮部材４０は、曲げ部１２の背面１０Ｂに直に形成されてもよいし、接着剤を介して接着されてもよい。収縮部材４０は、熱又は光に応答して収縮可能な材料から形成されている。収縮部材４０が収縮すると、曲げ部１２が変形する。
【００３７】
図４は、折り曲げ後の状態の曲げ部１２の構造を模式的に示す断面図である。熱や光に応答して収縮部材４０が収縮すると、図３に示された折り曲げ前の状態から、図４に示された折り曲げ後の状態へ曲げ部１２が湾曲する。なお、収縮部材４０に刺激を与えながら表示装置ＤＳＰを機械的に折り曲げて曲げ部１２を湾曲させてもよい。以下、曲げ部１２の曲率中心Ｏに近い側を内側と定義し、曲率中心Ｏから遠い側を外側と定義する。
【００３８】
図４に示す例では、表示装置ＤＳＰは、表示部１１及び実装部１３に挟まれたスペーサ６０を備えている。スペーサ６０の上面６０Ａには、接着層ＡＤ３及び第１支持基材３１を介して表示部１１の背面１０Ｂが固定されている。スペーサ６０の下面６０Ｂには、接着層ＡＤ４及び第２支持基材３２を介して実装部１３の背面１０Ｂが固定されている。
【００３９】
第１及び第２支持基材３１，３２と収縮部材４０との間には、隙間Ｇ１，Ｇ２がそれぞれ形成されている。両者の間に隙間Ｇ１，Ｇ２があるため、収縮部材４０が干渉して第１及び第２支持基材３１，３２が剥がれたり、第１及び第２支持基材３１，３２が変形したりしないするおそれがない。
【００４０】
収縮部材４０は、熱や光に応答して収縮する刺激応答性の樹脂材料から短冊状に形成されている。収縮部材４０が熱に応答する場合、収縮部材４０は、可撓性基材５０を構成するポリイミド樹脂よりも熱収縮率が大きい材料から形成されている。収縮部材４０の一例は、シュリンクフィルムであり、未収縮から最大収縮まで加熱時間によって寸法を調整できる。
【００４１】
或いは、設計通りの形状に湾曲した状態の曲げ部１２の背面１０Ｂのひずみをあらかじめ計算し、表示装置ＤＳＰに悪影響を及ぼさない所定の温度域において熱収縮率がそのひずみと略同一になる材料を選択してもよい。例えば、曲げ部１２の背面１０Ｂのひずみが例えば−６％であれば、収縮部材４０の外面４０Ａが−６％収縮する材料を選択する。
【００４２】
収縮部材４０にも厚さがあるため、収縮部材４０の内面４０Ｂでは外面４０Ａよりもひずみが大きい。外面４０Ａが−６％収縮したとき、内面４０Ｂが例えば−１８％収縮する。その場合、加熱によって−１８％収縮する刺激応答性の材料から収縮部材４０を形成すれば、外面４０Ａを所望の寸法に収縮させて、曲げ部１２を設計通りに曲げることができる。
【００４３】
収縮部材４０にポリオレフィン樹脂を用い、内面４０Ｂの半径が０．２ｍｍになるように曲げて各層のひずみを計算した例を表１に示す。  
【００４４】
【表１】
2019095673.tif 000003
【００４５】
表１に示す計算例では、収縮部材４０の内面４０Ｂのひずみが−１８．５８％になる。例えば８０〜９０℃に加熱すると１６〜２５％収縮するポリオレフィン樹脂を用い、８０℃程度に加熱すれば、曲げ部１２を設計通りの形状に曲げることができる。
【００４６】
同様に、収縮部材４０にポリスチレン樹脂を用い、内面４０Ｂの半径が０．２ｍｍになるように曲げて各層のひずみを計算した例を表２に示す。  
【００４７】
【表２】
2019095673.tif 000004
【００４８】
表２に示す計算例では、収縮部材４０の内面４０Ｂのひずみが−１７．２１％になる。例えば１１０℃に加熱すると１６〜１８％収縮するポリスチレン樹脂を選択すれば、曲げ部１２を設計通りの形状に曲げることができる。
【００４９】
同様に、収縮部材４０の内面４０Ｂの半径が０．２ｍｍになるように曲げ、配線Ｗが中立面Ｎに位置するように樹脂膜５８を形成した計算例を表３に示す。  
【００５０】
【表３】
2019095673.tif 000005
【００５１】
表３に示す計算例では、収縮部材４０の内面４０Ｂのひずみが−２３．６４％になる。例えば所定の温度に加熱すると２４％程度収縮するシュリンクフィルムを選択すれば、曲げ部１２を設計通りの形状に曲げることができる。
【００５２】
図４に示された曲げ部１２の形状、すなわち、表示部１１及び実装部１３の背面１０Ｂがスペーサ６０の上面６０Ａ及び下面６０Ｂにそれぞれ固定された形状は、収縮部材４０のサポートを得て設計通りに変形した曲げ部１２の形状の一例である。なお、スペーサ６０は必須の構成ではなく省略してもよい。
【００５３】
スペーサ６０があれば、収縮部材４０が収縮しすぎて曲げ部１２が設計された形状から外れてしまうことを防止できる。加熱時間によって寸法を調整できる収縮部材４０を用意し、種々の寸法のスペーサ６０と組み合わせれば、表示部１１及び実装部１３がスペーサ６０に当接するまで収縮部材４０加熱するだけで、曲げ部１２の形状を自由に選択できるようになる。
【００５４】
図４に示す例では、配線Ｗが曲げ部１２の中立面Ｎに位置するように、樹脂膜５８の厚さが調整されている。配線Ｗが曲げ部１２の中立面Ｎ又は中立面Ｎよりも僅かに内側に位置する形状は、収縮部材４０に案内されて設計通りに変形した曲げ部１２の形状の一例である。なお、樹脂膜５８は必須の構成ではなく省略してもよい。その場合、配線Ｗが中立面Ｎよりも外側に位置してもよい。
【００５５】
以上のように構成された本実施形態の表示装置ＤＳＰは、曲げ部１２において背面１０Ｂに固定された収縮部材４０を備えている。熱や光を加えると、収縮部材４０に覆われた曲げ部１２の背面１０Ｂに収縮力が作用する。そのため、表示部１１側や実装部１３側へ位置ずれすることなく、収縮部材４０が固定された範囲を狙って確実に変形させることができる。
【００５６】
表示部１１と実装部１３とを電気的に接続する配線Ｗは、曲げ部１２の中立面Ｎ又は中立面Ｎの僅かに内側に位置することが好ましい。中立面Ｎの位置は、樹脂膜５８等の厚さによって自由に設計できる。本実施形態によれば、収縮部材４０によって曲げ部１２を設計通りに変形させることができるため、配線Ｗを中立面Ｎの近傍に確実に配置できる。
【００５７】
本実施形態は、表示部１１及び実装部１３に上下に挟まれたスペーサ６０を備えている。スペーサ６０があれば、収縮部材４０が収縮しすぎても、スペーサ６０の上面６０Ａ及び下面６０Ｂに表示部１１及び実装部１３の背面１０Ｂがそれぞれ当接して曲げ部１２が設計通りの形状に保持される。
【００５８】
本実施形態は、リアフィルム３０の第１及び第２支持基材３１，３２と収縮部材４０との間に隙間Ｇ１，Ｇ２を有している。そのため、収縮部材４０を変形させても隣接するリアフィルム３０が剥がれたり、第１及び第２支持基材３１，３２が変形したりしないするおそれがない。
【００５９】
続いて図５及び図６を参照して、本実施形態の第１及び第２の変形例について説明する。表示部１１から実装部１３に向かう方向を第１方向Ｘとし、第１方向Ｘ及び厚さ方向Ｚに交差する方向を第２方向Ｙとする。収縮部材４０は、第１及び第２方向Ｘ，Ｙに沿って短冊状に広がっている。以下、表示部１１に近い縁を前縁４０Ｆとし、実装部１３に近い反対側の縁を後縁４０Ｒとする。
【００６０】
図５は、第１の変形例に係る収縮部材４０の一例を示す斜視図である。第１の変形例では、第２方向Ｙよりも第１方向Ｘの方が収縮部材４０の収縮率が大きい。収縮部材４０は、例えば、複数のスリット４１を有した部材であってもよいし、一軸延伸で第１方向Ｘに延伸された部材であってもよい。
【００６１】
図５に示す例では、複数のスリット４１が、第２方向Ｙに間隔をあけて配列されている。各々のスリット４１が、第１方向Ｘに沿って延在している。スリット４１の深さは、内面４０Ｂから外面４０Ａに貫通していてもよいし、外面４０Ａまで達していなくてもよい。スリット４１を形成すれば、第２方向Ｙよりも第１方向Ｘの方が大きくなるように収縮部材４０の収縮率を調整できる。
【００６２】
図６は、第２の変形例に係る収縮部材４０の一例を示す斜視図である。第２の変形例では、収縮部材４０が第２方向Ｙに沿って形成されたスリット４２を有している。スリット４２は、前縁４０Ｆ及び後縁４０Ｒ寄りにそれぞれ一条ずつ合わせて二条形成してもよいし、前縁４０Ｆ及び後縁４０Ｒのいずれか一方寄りに一条のみ形成してもよい。
【００６３】
スリット４２を形成することによって、収縮部材４０の収縮範囲を自在に調整できる。二条のスリット４２を有した収縮部材４０が収縮すると、収縮部材４０に覆われた領域Ａ１全体ではなく、二条のスリット４２の間に区画された領域Ａ２に収縮部材４０の力が作用してアレイ基板１０が湾曲する。アレイ基板１０が湾曲した領域Ａ２は、前述の曲げ部１２に相当する。
【００６４】
なお、前縁４０Ｆ寄りに一条だけスリット４２を形成した場合、後縁４０Ｒとスリット４２との間に区画された領域Ａ２が曲げ部１２になる。同様に、後縁４０Ｒ寄りに一条だけスリット４２を形成した場合、前縁４０Ｆとスリット４２との間に区画された領域Ａ２が曲げ部１２になる。第２の変形例によれば、曲げ部１２の範囲を収縮部材４０の大きさに左右されずに設計できる。その結果、例えば、収縮部材４０を曲げ部１２よりも大きく形成して、収縮部材４０と背面１０Ｂとをより強固に固定できるようになる。
【００６５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。各実施形態にて開示した構成は、適宜に組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００６６】
、１０Ｂ…背面、１１…表示部、１２…曲げ部、１３…実装部、３１…第１支持基材、３２…第２支持基材、４０…収縮部材、４１…第１方向のスリット、４２…第２方向のスリット、６０…スペーサ、ＤＳＰ…表示装置、ＦＰＣ…外部回路基板、Ｇ１，Ｇ２…隙間、Ｎ…中立面、Ｗ…配線、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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