(57)【要約】【課題】部品点数を削減しつつ、耐久性および耐圧性に優れた圧力検出装置を提供すること。【解決手段】セラミック製の基板（３０）と、この基板（３０）に実装され流体（Ｗ）の圧力を検知する圧力センサ（６０）と、この圧力センサ（６０）に流体（Ｗ）を導く導入部（４０）と、圧力センサ（６０）の側方を覆う側壁部（５０）と、を有している圧力検出装置（１０）において、導入部（４０）は、セラミックによって基板（３０）の下部に一体的に形成され、流体（Ｗ）の漏れを抑制するためのシール（１４）を保持していると共に、シール（１４）の下方まで突出しシール（１４）の落下を抑制する突出部（４２）を有し、側壁部（５０）は、セラミックによって基板（３０）の上部に一体的に形成されていることを特徴とする圧力検出装置（１０）。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック製の基板と、この基板に実装され流体の圧力を検知する圧力センサと、この圧力センサに前記流体を導く導入部と、前記圧力センサの側方を覆う側壁部と、を有している圧力検出装置において、
前記導入部は、セラミックによって前記基板の下部に一体的に形成され、前記流体の漏れを抑制するためのシールを保持していると共に、前記シールの下方まで突出し前記シールの落下を抑制する突出部を有し、
前記側壁部は、セラミックによって前記基板の上部に一体的に形成されていることを特徴とする圧力検出装置。
【請求項２】
前記導入部は、前記流体が通過する流路を有し、
前記流路は、蛇行していることを特徴とする請求項１記載の圧力検出装置。
【請求項３】
前記流路の入口を覗いた際に、前記流路の出口が視認不能であることを特徴とする請求項２記載の圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体の圧力を検出する圧力検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車両に搭載されたトランスミッションには、オイルが充填されている。トランスミッションに充填されたオイルの圧力を検出する、圧力検出装置が知られている。圧力検出装置は、液体等による流体の圧力を圧力センサで検知し、圧力に応じた電気信号を出力する。このような圧力検出装置の従来技術として特許文献１に開示される技術がある。
【０００３】
特許文献１に示されるような、圧力検出装置は、ケースと、このケースにベース部材を介して設けられた圧力センサと、ケースに差し込まれ圧力センサの下部に流体を導入可能な流体導入部材と、この流体導入部材の外周に形成された溝に嵌め込まれたシール部材と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２１１３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、圧力検出装置がトランスミッションに搭載される場合、圧力検出装置は、高温および高圧の環境下に晒されることになる。この場合、圧力検出装置のケースの素材には、耐久性および耐圧性に富む素材であるセラミックを用いることが好ましい。
【０００６】
セラミックは、焼成の前後における寸法の変化が大きいという性質を有する。このため、圧力検出装置の部品点数が多い場合には、寸法管理が困難であり、製品の歩留まりが悪化する虞がある。
【０００７】
本発明は、部品点数を削減しつつ、耐久性および耐圧性に優れた圧力検出装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１による発明によれば、セラミック製の基板と、この基板に実装され流体の圧力を検知する圧力センサと、この圧力センサに前記流体を導く導入部と、前記圧力センサの側方を覆う側壁部と、を有している圧力検出装置において、
前記導入部は、セラミックによって前記基板の下部に一体的に形成され、前記流体の漏れを抑制するためのシールを保持していると共に、前記シールの下方まで突出し前記シールの落下を抑制する突出部を有し、
前記側壁部は、セラミックによって前記基板の上部に一体的に形成されていることを特徴とする圧力検出装置が提供される。
【０００９】
請求項２に記載のごとく、好ましくは、前記導入部は、前記流体が通過する流路を有し、
前記流路は、蛇行している。
【００１０】
請求項３に記載のごとく、好ましくは、前記流路の入口を覗いた際に、前記流路の出口が視認不能である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る発明では、圧力検出装置は、基板と、この基板の下部に形成されている導入部と、基板の上部に形成されている側壁部と、を含む。導入部は、流体の漏れを抑制するためのシールを保持すると共に、シールの落下を抑制する突出部を有している。導入部、基材および側壁部は、素材がセラミックから成ると共に、この順に連続して一体的に形成されている。一体的に形成されていることにより、圧力検出装置に必要な部品点数がが減る。即ち、部品点数を削減しつつ、耐久性および耐圧性に優れた圧力検出装置を提供することができる。
【００１２】
請求項２に係る発明では、導入部は、流体が通過する蛇行した流路を有している。流路が蛇行することによって、導入部内を流れる流体は、勢いよく圧力センサまで到達することが抑制される。これにより、圧力センサに加わる負荷を軽減することもできる。
【００１３】
請求項３に係る発明では、流路の入口を覗いた際に、流路の出口が視認不能となっている。出口が視認不能になる程度に、流路は、大きく蛇行している。これにより、導入部内を流れる流体が勢いよく圧力センサまで到達することを、より抑制することができる。圧力センサに加わる負荷をより軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による圧力検出装置の平面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】グリーンシートの準備工程からシート積層工程までを説明する図である。
【図４】未焼結シートの準備工程から基板シートを得る工程までを説明する図である。
【図５】未焼結シートの準備工程から第１側壁用パーツを得る工程までを説明する図である。
【図６】未焼結シートの準備工程から第２側壁用パーツを得る工程までを説明する図である。
【図７】図５〜図６で得られたそれぞれの材料を積層させ未焼結ベース部を得る工程を説明する図である。
【図８】シート積層体と未焼結ベース部とを一体化して未焼結セラミック積層体を得る工程を説明する図である。
【図９】未焼結セラミック積層体を焼成してセラミック積層体を得る工程を説明する図である。
【図１０】セラミック積層体に対して、シールリングを接合する工程からワイヤをボンディングするまでの工程を説明する図である。
【図１１】セラミック積層体に対して、端子を取り付ける工程からシールを取り付けるまでの工程を説明する図である。
【図１２】圧力検出装置の導入部内を通過する流体の流れを説明する図である。
【図１３】圧力検出装置を被取付体から取り外す場合の作用を説明する図である。
【図１４】本発明の実施例２による圧力検出装置である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、説明中、左右とは、端子を右に配置した圧力検出装置を上方から見た状態を基準として左右をいい、上下とは圧力検出装置が取り付けられた状態を基準として上下をいう。また、図中、Ｌｅは左、Ｒｉは右、Ｕｐは上、Ｄｎは下を示している。
【００１６】
＜実施例１＞
図１を参照する。図１には、本発明の実施例による圧力検出装置１０が示されている。この圧力検出装置１０は、例えば、車両のトランスミッション等の被取付体に取り付けられる。圧力検出装置１０は、被取付体に充填されたオイルの圧力を検出し、圧力に応じた電気信号を出力する。
【００１７】
図１及び図２を参照する。圧力検出装置１０は、セラミック製のセラミック積層体２０と、このセラミック積層体２０に実装され流体の圧力を検知する圧力センサ６０と、この圧力センサ６０を封止する封止カバー１２と、セラミック積層体２０の一部に嵌合されると共に流体の漏れを防ぐシール１４と、セラミック積層体２０に印刷されてなる配線パターン１６と、この配線パターン１６及び圧力センサ６０を接続するワイヤ１８と、この配線パターン１６に接続され電気的に接続可能であるリード端子１９と、を有する。
【００１８】
図２のみを参照する。セラミック積層体２０は、基板３０と、この基板３０の下部に形成され圧力センサ６０に流体を導く導入部４０と、基板３０の上部に形成され圧力センサ６０の側方を覆う側壁部５０と、が一体的に形成されてなる。
【００１９】
なお、セラミック積層体２０は、アルミナからなる高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ）を採用することができる。この他、アルミナとガラス成分からなる低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）を採用することもできる。さらに、導入部４０をＨＴＣＣとして、基板３０及び側壁部５０をＬＴＣＣとしたり、導入部４０をＬＴＣＣとして、基板３０及び側壁部５０をＨＴＣＣとしても良い。即ち、圧力検出装置１０の強度及び寸法の精密さに応じて、最適な素材を選択することができる。
【００２０】
基板３０は、略矩形板状のベース部３１と、このベース部３１から側壁部５０の外部まで突出しリード端子１９が上面に設けられた端子部３２と、ベース部３１の中央に丸穴状に空けられ流体が通過する圧力導入口３３と、を有する。
【００２１】
導入部４０は、基板３０の下部に一体的に形成されている。導入部４０は、基板３０の下部から下方に延びる円柱状の本体部４１と、この本体部４１の下端から形成され本体部４１よりも径の大きな突出部４２と、これらの突出部４２及び本体部４１を貫通し流体が通過する流路４６と、を有している。
【００２２】
突出部４２は、本体部４１の下端から連続している第１突出部４２ａと、この第１突出部４２ａの下部に連続して形成され第１突出部４２ａよりも径の大きな第２突出部４２ｂと、を有する。
【００２３】
流路４６は、流体が通過する入口４６ａから出口４６ｂまでの間の通路において、蛇行している。流路４６の入口４６ａを覗いた際に、流路４６の出口４６ｂは、視認不能である。
【００２４】
側壁部５０は、基板３０の上部に一体的に形成されている。側壁部５０は、ベース部３１の縁から立ち上がり平面視において矩形状に形成された壁体５１と、この壁体５１を上下に貫通するビア５４と、からなる。
【００２５】
ビア５４の径は、例えば、１００μｍ〜１５０μｍである。
【００２６】
圧力センサ６０は、中央に丸穴が空けられたガラス製の台座６２と、この台座６２の上面に固定された半導体チップ６３と、からなる。
【００２７】
半導体チップ６３は、シリコン等の半導体を薄肉に形成してなるダイアフラムである。台座６２と半導体チップ６３は、シリコンとガラスを接合するいわゆる陽極接合により互いに固定されている。
【００２８】
封止カバー１２は、側壁部５０と接合されているリング体１２ｂと、このリング体１２ｂと一体化している蓋体１２ａと、からなる。リング体１２ｂは、例えば、シールリング等からなり、矩形枠状を呈する。蓋体１２ａは、例えば、コバール等の金属板からなり、平板状を呈する。
【００２９】
セラミック積層体２０と嵌合しているシール１４は、導入部４０の外周に配置されている。シール１４は、本体部４１に嵌合されると共に突出部４２により落下しないよう支持されている。シール１４は、例えば、Ｏリング等、環状のゴム素材からなる。
【００３０】
加えて、シール１４の線径は、導入部４０の上下方向の長さよりも小さい。シール１４は、ベース部３１の下面に接触していると共に、第１突出部４２ａの角に接触している。
【００３１】
配線パターン１６は、例えば、銅またはタングステン等からなる。配線パターン１６は、ワイヤ１８を介して圧力センサ６０に接続されている第１導体層１６ａと、この第１導体層１６ａから連続しビア５４の内部に形成されたビア導体層１６ｂと、このビア導体層１６ｂの下端から端子部３２の上面まで形成され上面にリード端子１９が固定された第２導体層１６ｃと、からなる。
【００３２】
ビア導体層１６ｂは、ビア５４に充填されてなる。
【００３３】
図１を参照する。リード端子１９は、外部の電源に接続するための電源用リード端子１９ａと、外部に電気信号を出力する信号用リード端子１９ｂと、グランドに接続するためのグランド用リード端子１９ｃと、からなる。
【００３４】
次に、本発明に係る圧力検出装置１０の製造方法について説明する。
【００３５】
図３を参照する。図３（ａ）に示すよう、はじめに、セラミック粉末を含有するペーストをシート状に形成してなるグリーンシート１１１ａを準備する。グリーンシート１１１ａは、アルミナからなる高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ）を生成するシートを採用することができる。この他、アルミナとガラス成分からなる低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）を生成するシートを採用することもできる。ＨＴＣＣを生成するシートを選択する場合、セラミック粉末の主成分は、アルミニウムからなる。ＬＴＣＣを生成するシートを選択する場合、セラミック粉末の主成分は、例えば、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素からなる。グリーンシート１１１ａの厚さは、例えば、１０〜２００μｍとなる。グリーンシート１１１ａを準備することにより、準備工程は、終わる。
【００３６】
次に、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すよう、例えば、パンチングやレーザー加工等によって、流体が通過するための穴１１１ｂをグリーンシート１１１ａに空ける。穴１１１ｂが空けられることにより、穴あきシート１１１が完成する。穴あきシート１１１は、１枚からなる単層のグリーンシート１１１ａに穴１１１ｂを空けることにより作成しても良いし、２枚以上が積層されてなる複層のグリーンシート１１１ａに穴１１１ｂを空けることにより作成しても良い。穴あきシート１１１が完成することにより、穴あけ工程は、終わる。
【００３７】
次に、図３（ｄ）に示すよう、作成した穴あきシート１１１を積層させる。穴あきシート１１１の積層においては、流体が通過する流路が蛇行するよう、穴あきシート１１１の穴１１１ｂをオフセットさせながら積層する。シートの積層においては、流路の入口となる部位１０２ａを覗いた際に、流路の出口となる部位１０２ｂが視認不能となるよう、穴あきシート１１１の穴１１１ｂをオフセットしながら穴あきシート１１１を積層することもできる。これにより、流路となる部位１０２の蛇行をより大きくすることができる。次いで、図３（ｅ）に示すよう、穴あきシート１１１を積層させることによって、シート積層体１１０が得られる。穴あきシート１１１の積層数は、例えば、５０〜１００枚からなる。シート積層体１１０が得られることによって、シート積層工程は、終わる。
【００３８】
図４を参照する。図４（ａ）に示すよう、セラミック粉末を含有するペーストをシート状に形成してなる第１の未焼結シート１２１ａを用意する。第１の未焼結シート１２１ａは、アルミナからなる高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ）を生成するシートを採用することができる。この他、アルミナとガラス成分からなる低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）を生成するシートを採用することもできる。
【００３９】
次に、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すよう、例えば、パンチングやレーザー加工等によって、流路を通過した流体を圧力センサに到達させるための圧力導入口となる穴１２１ｂを空ける。なお、第１の未焼結シート１２１ａへの穴あけは、１枚からなる単層の第１の未焼結シート１２１ａに対して行っても良いし、２枚以上を積層されてなる複層の第１の未焼結シート１２１ａに対して行っても良い。
【００４０】
次に、図４（ｄ）に示すよう、スクリーン印刷等によって、穴１２１ｂが空けられた第１の未焼結シート１２１ａの上面に導電性ペースト１０４を施す。導電性ペースト１０４には金属粉末が含まれる。金属粉末は、例えば、銅、タングステン等が採用される。ＨＴＣＣを生成するシートを採用した場合、金属粉末は、耐火性のあるタングステン等を採用する。ここで、ＬＴＣＣを生成するシートを採用した場合、金属粉末は、導体抵抗の低い銅等を採用する。図４（ｅ）に示すよう、穴１２１ｂが空けられた第１の未焼結シート１２１ａに導電性ペースト１０４が施されることによって、基板シート１２１を得る工程は、終わる。
【００４１】
図５を参照する。図５（ａ）に示すよう、セラミック粉末を含有するペーストをシート状に形成してなる第２の未焼結シート１２２ａを用意する。第２の未焼結シート１２２ａは、図４（ａ）で採用されたＬＴＣＣまたはＨＴＣＣを生成する何れかのシートである。
【００４２】
次に、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示すよう、例えば、パンチングやレーザー加工等によって、圧力センサを収納させる空間を形成する穴１２２ｂを第２の未焼結シート１２２ａに空ける。第２の未焼結シート１２２ａへの穴あけは、１枚からなる単層の第２の未焼結シート１２２ａに対して行っても良いし、２枚以上が積層されてなる複層の第２の未焼結シート１２２ａに対して行っても良い。
【００４３】
次に、図５（ｄ）に示すよう、スクリーン印刷等によって、穴１２２ｂが空けられた第２の未焼結シート１２２ａの上面に、導電性ペースト１０４を施す。導電性ペースト１０４に含まれる金属粉末は、例えば、銅、タングステン等が採用される。図５（ｅ）に示すよう、穴１２２ｂが空けられた第２の未焼結シート１２２ａに導電性ペースト１０４が施されることによって、第１の側壁用シート１２２を得る工程は、終わる。
【００４４】
図６を参照する。図６（ａ）に示すよう、セラミック粉末を含有するペーストをシート状に形成してなる第３の未焼結シート１２３ａを用意する。第３の未焼結シート１２３ａは、図４（ａ）にて選択されたＬＴＣＣまたはＨＴＣＣを生成する何れかのシートである。
【００４５】
次に、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すよう、例えば、パンチングやレーザー加工等によって、圧力センサを収納させる空間を形成する穴１２３ｂを第３の未焼結シート１２３ａに空ける。第３の未焼結シート１２３ａへの穴あけは、１枚からなる単層の第３の未焼結シート１２３ａに対して行っても良いし、２枚以上が積層されてなる複層の第３の未焼結シート１２３ａに対して行っても良い。穴１２３ｂが空けられることによって、第２の側壁用シート１２３は、完成する。第２の側壁用シート１２３が完成することによって、第２の側壁用シート１２３を得る工程は、終わる。
【００４６】
図７を参照する。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すよう、基板シート１２１、第２の側壁用シート１２３，１２３、第１の側壁用シート１２２をこの順に配置した後、これらをこの順に積層する。第１の側壁用シート１２２の上部に施された導電性ペースト１０４が、積層されたシートの上部に配置される。
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示すよう、例えば、積層されたシートの上部にレーザーを照射させる。図７（ｄ）に示すよう、レーザーが照射されることによって、ビア５４が形成される。なお、ビア５４は、ドリル等、その他の方法によっても形成することができる。
【００４８】
次に、図７（ｅ）に示すよう、例えば、銅またはタングステン等による導電性ペースト１０４をビア５４に充填する。ビア５４に導電性ペースト１０４を充填する方法としては、例えば、アディティブ法等による。導電性ペースト１０４に含まれる金属粉末は、焼成温度と金属の融点との関係で採用される。従って、ＨＴＣＣを生成するシートを採用した場合、導電性ペースト１０４は、例えば、耐火性のあるタングステンが採用される。ＬＴＣＣを生成するシートを採用した場合、導電性ペースト１０４は、例えば、導体抵抗の低い銅が採用される。導電性ペースト１０４がビア５４に施されることにより未焼結ベース部１２０を得る。これによって、未焼結ベース部１２０を得る工程は、終わる。
【００４９】
図８を参照する。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すよう、シート積層体１１０の上部に未焼結ベース部１２０を重ね合わせる。この時、流路となる部位１０２の出口と圧力導入口となる穴１２１ｂとが一致するよう重ね合わせる。一致するよう重ね合わせることで、流体を圧力センサに導くことができるようになる。なお、重ね合わせは、例えば、ホットプレス等によって、上方および下方から圧力を加えつつ、行うこともできる。熱を加えつつ、上方および下方から加圧することによって、シート積層体１１０と未焼結ベース部１２０とを仮圧着することができる。この時、シート積層体１１０および未焼結ベース部１２０は、重ね合わせ方向において、収縮する。
【００５０】
図８（ｃ）に示すよう、シート積層体１１０と未焼結ベース部１２０とを重ね合わせることで、未焼結セラミック積層体１００を得る。未焼結セラミック積層体１００を得ることによって、未焼結セラミック積層体１００を得る工程は、終わる。
【００５１】
図９を参照する。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すよう、未焼結セラミック積層体１００を焼成炉に投入し、焼成する。焼成することによって、未焼結セラミック積層体１００は、焼結する。ＬＴＣＣを生成するシートを選択した場合、焼成温度は、例えば、８００〜１０００℃の範囲で行う。ＨＴＣＣを生成するシートを選択した場合、焼成温度は、例えば、１６００〜１８００℃で行う。焼成温度は、導電性ペースト１０４に含まれる金属粉末の融点を超えない範囲で行う。
【００５２】
未焼結セラミック積層体１００は、焼成させることにより体積が収縮する。体積の収縮を抑制するため、例えば、未焼結セラミック積層体１００の上部および下部に、焼成時の温度では焼結しない拘束体を配置させることができる。焼成時の温度で焼結しない拘束体は、体積が収縮しない。体積が収縮しない拘束体で未焼結セラミック積層体１００を挟むことによって、収縮しようとする未焼結セラミック積層体１００の収縮を拘束することができる。拘束体としては、例えば、焼結済みのセラミックのシート等を採用することができる。これによって、焼成による収縮を抑制することができる。
【００５３】
図９（ｃ）に示すよう、焼成を終えることによって、セラミック積層体２０を得る。これにより、セラミック積層体２０を得る工程は、終わる。
【００５４】
図１０を参照する。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すよう、例えば、シールリングからなるリング体１２ｂをセラミック積層体２０にろう付けする。ろう付けは、例えば、側壁部５０とリング体１２ｂとの間に銀ろう等によるろう材を介在させた状態で加熱することにより行う。なお、ろう付けを行う前に、セラミック積層体２０におけるろう付けを行う部位に、あらかじめメタライズ加工を施すこともできる。
【００５５】
次に、図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）に示すよう、圧力センサ６０を図１０（ａ）及び図１０（ｂ）において作成した工程品に接着する。圧力センサ６０は、導入部４０内部を通過した流体が圧力センサ６０に到達することができるよう、圧力導入口３３の上に配置させつつ接着させる。
【００５６】
次に、図１０（ｅ）及び図１０（ｆ）に示すよう、圧力センサ６０および配線パターン１６（第１導体層１６ａ）のそれぞれにワイヤ１８をワイヤ・ボンディングする。ワイヤ・ボンディングすることにより、圧力センサ６０及び配線パターン１６は電気的に接続される。
【００５７】
図１１を参照する。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すよう、リード端子１９を配線パターン１６（第２導体層１６ｃ）と接合する。
【００５８】
次に、図１１（ｃ）に示すよう、蓋体１２ａをリング体１２ｂの上に配置させる。次いで、図１１（ｄ）に示すよう、例えば、シーム溶接等によって、蓋体１２ａとリング体１２ｂとを一体化させる。
【００５９】
次に、図１１（ｅ）及び図１１（ｆ）に示すよう、図１１（ｄ）において作成した工程品にシール１４を嵌め込む。シール１４は、圧力検出装置１０の導入部４０に、第１突出部４２ａ及び第２突出部４２ｂよりも上方に配置されるよう嵌め込む。シール１４を嵌め込むことによって、圧力検出装置１０は、完成する。
【００６０】
次に、本発明の作用及び効果を説明する。
【００６１】
図１２を参照する。圧力検出装置１０は、導入部４０、基板３０、側壁部５０をこの順に備えている。導入部４０は、流体Ｗを導入するための流路４６を有している。
【００６２】
導入部４０内部の流路４６は、流体Ｗが圧力センサ６０に到達するまでにおいて、蛇行している。流路４６が蛇行しているため、導入部４０の入口４６ａから内部に導入した流体Ｗ（ａ１）の進む方向は、蛇行した流路４６に沿って変わる。流体Ｗ（ａ１）の進む方向が変わる時、流体Ｗ（ａ１）の勢いは、抑制される。そして、流体Ｗ（ａ１）は、導入部４０内部の奥へと進む。
【００６３】
流体Ｗ（ａ２）が導入部４０内部の奥へと進んでも、流路４６は蛇行している。流路４６が蛇行しているため、流体Ｗ（ａ２）の勢いは、抑制され続ける。そして、流体Ｗ（ａ２）は、導入部４０内部の更に奥へと進む。
【００６４】
流体Ｗ（ａ３）が導入部４０内部の更に奥へと進むと、やがて蛇行した流路４６の出口４６ｂに到達する。流体Ｗ（ａ３）の勢いは、流路４６の出口４６ｂに到達するまで抑制され続ける。そして、流路４６の出口４６ｂを抜けると、流体Ｗ（ａ３）は、圧力導入口３３に到達する。
【００６５】
その後、流体Ｗ（ａ４）は、圧力センサ６０に向かって進む。そして、圧力導入口３３を通過して、圧力センサ６０に到達する。圧力センサ６０に到達した流体Ｗ（ａ４）は、勢いが抑制されている。これによって、圧力センサ６０に加わる負荷は、軽減される。なお、流路４６の入口４６ａを覗いた際、流路４６の出口４６ｂが視認不可とすることができる。この場合、流路４６の蛇行が大きいため、流体Ｗ（ａ４）の勢いは、より抑制されることになる。したがって、圧力センサ６０への負荷は、より軽減される。
【００６６】
ところで、圧力検出装置１０における導入部４０は、基板３０の下部から下方に延びると共にシール１４を保持している。導入部４０には、本体部４１、本体部４１よりも径の大きな第１突出部４２ａ、第１突出部４２ａよりも径の大きな第２突出部４２ｂ、が下端に向かってこの順で一体的に形成されている。導入部４０の下端には第２突出部４２ｂが形成されている。
【００６７】
図１３を参照する。図１３（ａ）に示すよう、圧力検出装置１０が被取付体Ｔに取り付けられている。導入部４０に保持されているシール１４は、導入部４０と被取付体Ｔとの間に介在することにより、流体の漏れを防ぐ役割をしている。
【００６８】
図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）に示すよう、圧力検出装置１０を被取付体Ｔから取り外す場合、導入部４０と被取付体Ｔの間に介在しているシール１４は、被取付体Ｔから静止摩擦係数または動摩擦係数に応じた摩擦力を受ける。摩擦力を受けたシール１４は、下方に移動しようとするため、導入部４０から落下しようとする。
【００６９】
ここで、図２で示した通り、シール１４の下方には第１突出部４２ａおよび第２突出部４２ｂが形成される。第１突出部４２ａ及び／又は第２突出部４２ｂは、下方に移動しようとするシール１４を支持する。即ち、シール１４を支持することにより、シール１４の落下が防止される。
【００７０】
再び図２を参照する。導入部４０、基板３０および側壁部５０は、この順に連続すると共に一体的に形成されている。さらに、導入部４０の下端に形成されている第１突出部４２ａおよび第２突出部４２ｂも、本体部４１と一体的に形成されている。それぞれのセラミック素材が一体的に形成されていることにより、圧力検出装置１０の組み立てに必要となる部品点数を減らすことができる。
【００７１】
次に、図３を参照する。シート積層体１１０は、グリーンシート１１１ａに穴１１１ｂを空けて穴あきシート１１１を作成した後、シート積層体１１０における流路となる部位１０２が蛇行するよう穴あきシート１１１の穴１１１ｂをオフセットさせ積層している。穴１１１ｂの位置をオフセットさせながら、穴あきシート１１１を積層させることで、蛇行した流路となる部位１０２を形成することができる。
【００７２】
また、シートの積層工程において、流路の入口となる部位１０２ａを覗いた際に、流路の出口となる部位１０２ｂが視認不能となるよう、穴あきシート１１１の穴１１１ｂをオフセットしながら穴あきシート１１１を積層することもできる。これにより、流路となる部位１０２の蛇行がより大きくなる。
【００７３】
なお、穴あきシート１１１を積層させシート積層体１１０を得る方法によれば、穴１１１ｂの径やオフセットさせる穴１１１ｂの位置を変えることで、シート積層体１１０における流路となる部位１０２の形状を変更することもできる。即ち、導入部４０内部の流路４６の蛇行を最適な形状に適宜変更することができる。
【００７４】
図８及び図９を併せて参照する。セラミック積層体２０は、シート積層体１１０と未焼結ベース部１２０を一体化させ未焼結セラミック積層体１００を得た後、この未焼結セラミック積層体１００を焼成炉で焼成させることで得られる。焼成前に、シート積層体１１０と未焼結ベース部１２０とを一体化することで、焼成後に、導入部４０と基板３０および側壁部５０とを接合する作業を減らすことができている。更に、セラミック積層体２０は、導入部４０、基板３０、側壁部５０がこの順に一体的に形成されているため、焼成による寸法管理の手間も軽減できる。
【００７５】
＜実施例２＞
次に、本発明の実施例２を図面に基づいて説明する。
【００７６】
図１４を参照する。図１４は、圧力検出装置１０Ａにおける実施例２の断面図であり、上記図２に対応させて表している。実施例１と共通する部分については、符号を流用すると共に、詳細な説明を省略する。
【００７７】
圧力検出装置１０Ａの導入部４０Ａは、ベース部３１から下方に一体的に設けられた本体部４１Ａと、この本体部４１Ａの下端から中心に向かって突出する突出部４２Ａと、を有する。
【００７８】
本体部４１Ａの内周及び突出部４２Ａによって、シール１４Ａが保持されている。本体部４１Ａの外周には、本体部４１Ａを補強するためのリング状の補強体１５Ａが嵌め込まれている。
【００７９】
圧力検出装置１０Ａは、被取付体の被取付部をシール１４Ａの内側に嵌合させて用いる。
【００８０】
被取付体が取り付けられると、本体部４１Ａには、シール１４Ａを介して外に広がる力が加わる。補強体１５Ａは、本体部４１Ａが広がることを抑制する。補強体１５Ａは、例えば、金属製のリング等によりなる。
【００８１】
導入部４０Ａの内側に嵌め込む構造とした圧力検出装置１０Ａにした場合においても、本発明は、所定の効果を得ることができる。
【００８２】
なお、本発明による圧力検出装置１０、１０Ａは、車両に搭載されたトランスミッションに充填されたオイルの圧力を検出するために用いられることを例に説明した。しかし、検出対象は、トランスミッションに充填されたオイルに限らず、流体の圧力を検出することができるものであればよい。即ち、車両等の乗り物の他、建機や工場設備等にも適用が可能である。
【００８３】
また、セラミック積層体２０を作成する例として、シート積層体１１０と未焼結ベース部１２０を一体化させた後、得られた未焼結セラミック積層体１００を焼成する場合を例示した。しかしながら、例えば、未焼結ベース部１２０のみを焼結し、得られた基板３０および側壁部５０とシート積層体１１０とを一体化させた後、再び焼成することによりセラミック積層体２０を得ることもできる。更に、その逆に、シート積層体１１０のみを焼成し、得られた導入部４０と未焼結ベース部１２０とを一体化させた後、再び焼成することによりセラミック積層体２０、２０Ａを得ることもできる。
【００８４】
即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の圧力検出装置１０、１０Ａは、車両に搭載されたトランスミッションに充填されたオイルの圧力を検出するのに好適である。
【符号の説明】
【００８６】
１０、１０Ａ…圧力検出装置
１４、１４Ａ…シール
３０…基板
４０、４０Ａ…導入部
４２、４２Ａ…突出部
４６…流路
４６ａ…入口
４６ｂ…出口
５０…側壁部
６０…圧力センサ
１０２ａ…入口となる部位
１０２ｂ…出口となる部位
１１０…シート積層体
１１１…穴あきシート
１１１ａ…グリーンシート
１１１ｂ…穴
Ｗ…流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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