(57)【要約】【課題】低接続抵抗及び高接続信頼性を示す構造体を得ることが可能な回路接続用接着剤組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）Ｂｉ含有量が２０〜６０質量％であり且つＳｎ含有量が４０〜８０質量％であるはんだ粒子と、（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物と、（Ｃ）ラジカル重合性化合物と、（Ｄ）ラジカル発生剤と、を含有する、回路接続用接着剤組成物。【選択図】図１
2019044043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）Ｂｉ含有量が２０〜６０質量％であり且つＳｎ含有量が４０〜８０質量％であるはんだ粒子と、
（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物と、
（Ｃ）ラジカル重合性化合物と、
（Ｄ）ラジカル発生剤と、
を含有する、回路接続用接着剤組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）はんだ粒子のＢｉ含有量が２１〜４０質量％であり且つＳｎ含有量が７９〜６０質量％である、請求項１に記載の回路接続用接着剤組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物が、単官能又は多官能のリン酸エステル系（メタ）アクリレートモノマーを含む、請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤組成物。
【請求項４】
（Ｅ）有機微粒子を更に含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物又はその硬化物を備える、構造体。
【請求項６】
第一の回路電極を有する第一の回路部材と、
第二の回路電極を有する第二の回路部材と、
前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置された回路接続部材と、を備え、
前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極が電気的に接続されており、
前記回路接続部材が、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤組成物又はその硬化物を含む、構造体。
【請求項７】
前記第一の回路電極が、最表面にＡｕめっき層を有する電極であり、
前記第二の回路電極が、最表面にＡｕめっき層又はＳｎめっき層を有する電極である、請求項６に記載の構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続用接着剤組成物、及び、それを用いた構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体、液晶ディスプレイ等の分野において、電子部品の固定、又は、回路接続を行うために各種の接着剤が使用されている。これらの用途では、ますます高密度化又は高精細化が進み、高い接着性又は信頼性が接着剤に求められている。特に、回路接続材料としては、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）との接続、半導体シリコンチップと基板との接続、ＦＰＣとタッチパネルモジュールとの接続、ＦＰＣとＦＰＣとの接続、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘ）実装方式によるＣＯＦ用ＦＰＣとＰＷＢとの接続、ＣＯＦ用ＦＰＣとＦＰＣとの接続等において、導電粒子を含有する異方導電性接着剤が使用されている（例えば、特許文献１〜２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−１９１２２８号公報
【特許文献２】特開平１−２５１７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）、液晶のディスプレイ端末（スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ等）、及び、ウェアラブル端末（身につける端末）が増えてきている。近年、これらの端末用に、回路接続用接着剤組成物を介してＦＰＣ／ＦＰＣ接続、ＣＯＦ用ＦＰＣ／ＦＰＣ接続、ＦＰＣ／ＰＷＢ接続、又は、ＣＯＦ用ＦＰＣ／ＰＷＢ接続を行った接続構造体が増加している。これらの接続構造体については、表示品質向上及び低消費電力のため、接続抵抗の低抵抗化が求められている。また、上述した端末は高温高湿環境下に置かれる場合が多いため、接続構造体には、高温高湿環境下でも接続抵抗を低く維持することが可能な高い接続信頼性が求められている。
【０００５】
そこで、本発明は、低接続抵抗及び高接続信頼性を示す構造体を得ることが可能な回路接続用接着剤組成物、及び、それを用いた構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、（Ａ）Ｂｉ含有量が２０〜６０質量％であり且つＳｎ含有量が４０〜８０質量％であるはんだ粒子と、（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物と、（Ｃ）ラジカル重合性化合物と、（Ｄ）ラジカル発生剤と、を含有する、回路接続用接着剤組成物を提供する。
【０００７】
上記回路接続用接着剤組成物によれば、上記特定の成分を含有することにより、低接続抵抗を示し、優れた表示品質を示すことができ、且つ、消費電力を低減することができる構造体を得ることができる。また、上記回路接続用接着剤組成物を用いた構造体は、高温高湿環境試験後においても安定して低い接続抵抗を示すため、厳しい環境下でも優れた表示品質を維持できる高い信頼性を有する。上記回路接続用接着剤組成物によれば、これらの性能を示す構造体を提供することができる。
【０００８】
ＦＰＣ／ＦＰＣ接続、ＦＰＣ／ＰＷＢ接続においては、最表面に金めっき層が形成された電極同士を接続する接続方式が多く、通常の回路接続用接着剤組成物が使用可能である。上記回路接続用接着剤組成物に使用される導電粒子としては、Ａｕめっきプラスチック粒子、Ｎｉめっきプラスチック粒子、金属Ｎｉ粒子等があり、上記回路接続用接着剤組成物に使用される樹脂の種類としては、エポキシアニオン系、ラジカルアクリレート系が挙げられる。しかし、これらの回路接続用接着剤組成物を用いた場合において、電気的接続は導電粒子表面と電極表面との限定された物理的接触によりなされるため、近年、高表示品質、低消費電力、高接続信頼性等の市場要求には応えられなくなってきている。
【０００９】
また、ＣＯＦ用ＦＰＣ／ＰＷＢ接続、ＣＯＦ用ＦＰＣ／ＦＰＣ接続においては、ＣＯＦ用ＦＰＣの電極表面がＳｎめっき、ＰＷＢ及びＦＰＣの電極表面が金めっきであり、これらの接続においても、上述した通常の金属粒子における電気的接続は、導電粒子表面と電極表面との限定された物理的接触によりなされるため、低抵抗化は困難である。
【００１０】
また、本発明者らは、回路接続用接着剤組成物において、電極表面と導電粒子表面との密接された界面又は部分的な金属接合を形成させることで、低接続抵抗化を図る検討を行った。任意のはんだ粒子、任意のはんだ接続用のフラックスの検討を行ったが、限定された物理的接触のままであり、低抵抗化はできず、８５℃８５％ＲＨにおける信頼性試験後の抵抗は上昇した。ここでいう金属接合とは、導電粒子としてのはんだの金属元素と電極めっき最表面の金属元素とが混合された層（金属層間化合物）が圧着体に形成されていることを言う。
【００１１】
本発明者らは、１３０〜１８０℃の到達圧着温度に適するはんだ粒子を検討した。ＢｉＳｎはんだ粒子の融点が１３９℃であり、市場要求において最適であると考えた。これらの検討において、低抵抗化は実現できたが、８５℃８５％ＲＨ等の環境試験においては抵抗上昇が起こることが判明した。
【００１２】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ラジカル硬化系の回路接続用接着剤組成物において、（Ａ）Ｂｉ含有量が２０〜６０質量％であり且つＳｎ含有量が４０〜８０質量％であるはんだ粒子と、（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物と、（Ｃ）ラジカル重合性化合物と、（Ｄ）ラジカル発生剤と、を含有する回路接続用接着剤組成物により、圧着構造体の接続抵抗の低抵抗化が可能であり、且つ、厳しい環境においても抵抗上昇を抑制することが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１３】
本発明の回路接続用接着剤組成物において、上記（Ａ）はんだ粒子のＢｉ含有量が２１〜４０質量％であり且つＳｎ含有量が７９〜６０質量％であってもよい。
【００１４】
本発明の回路接続用接着剤組成物において、上記（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物が、単官能又は多官能のリン酸エステル系（メタ）アクリレートモノマーを含んでいてもよい。
【００１５】
本発明の回路接続用接着剤組成物は、（Ｅ）有機微粒子を更に含有していてもよい。
【００１６】
本発明の接着剤組成物は、シランカップリング剤を更に含んでいてもよい。
【００１７】
本発明はまた、本発明の回路接続用接着剤組成物又はその硬化物を備える構造体を提供する。
【００１８】
本発明は更に、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有する第二の回路部材と、上記第一の回路部材及び上記第二の回路部材の間に配置された回路接続部材と、を備え、上記第一の回路電極及び上記第二の回路電極が電気的に接続されており、上記回路接続部材が、本発明の回路接続用接着剤組成物又はその硬化物を含む、構造体を提供する。
【００１９】
本発明の構造体において、上記第一の回路電極が、最表面にＡｕめっき層を有する電極であり、上記第二の回路電極が、最表面にＡｕめっき層又はＳｎめっき層を有する電極であってもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、低接続抵抗及び高接続信頼性を示す構造体を得ることが可能な回路接続用接着剤組成物、及び、それを用いた構造体（回路接続構造体等）を提供することができる。
【００２１】
本発明によれば、構造体（回路接続構造体等）又はその製造への回路接続用接着剤組成物又はその硬化物の応用を提供することができる。本発明によれば、回路接続への回路接続用接着剤組成物又はその硬化物の応用を提供することができる。本発明によれば、ウェアラブル用途への構造体の応用を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の構造体の一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明の構造体の他の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】本発明の構造体の他の一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】本発明の構造体の他の一実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
【００２４】
本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。「常温」とは、２５℃を意味する。
【００２５】
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【００２６】
＜接着剤組成物＞
本実施形態の接着剤組成物は、（Ａ）Ｂｉ含有量が２０〜６０質量％であり且つＳｎ含有量が４０〜８０質量％であるはんだ粒子（以下、「（Ａ）成分」ともいう）と、（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物（以下、「（Ｂ）成分」ともいう）と、（Ｃ）ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｃ）成分」ともいう）と、（Ｄ）ラジカル発生剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう）と、を含有する回路接続用接着剤組成物である。また、接着剤組成物は、（Ｅ）有機微粒子（以下、「（Ｅ）成分」ともいう）を更に含有していてもよい。以下、各成分について説明する。
【００２７】
（（Ａ）成分：はんだ粒子）
本実施形態の接着剤組成物は、導電粒子としてはんだ粒子を含有する。はんだ粒子は、種類によって、ある温度では、固体状態と液体状態の混在状態で存在する。例えば、Ｓｎ８８−Ｉｎ８．０−Ａｇ３．５−Ｂｉ０．５はんだは、１６０℃付近では固体であるが、１９６℃付近で吸熱し、２００℃付近では固体と液体状態が混在している。更に２０６℃付近で吸熱し完全に液体となる。これらのはんだの特性を調査するためにＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いた。例えば、上記はんだの吸熱ピークは、１点目は１９６℃付近、２点目は２０６℃付近に発生する。これを本明細書においてはそれぞれ第１発熱ピーク、第２発熱ピークと記載する。第１発熱ピーク、第２発熱ピークは、本実施形態においては、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、Ｈｅガスフロー中にて測定した値である。
【００２８】
本実施形態におけるはんだ粒子は、圧着温度の観点からＤＳＣにおける吸熱第１ピークが１３０〜１７０℃のはんだ粒子が好ましく、ＤＳＣにおける吸熱第１ピークが１３９℃であるＢｉＳｎはんだ粒子がより好ましい。
【００２９】
本実施形態においては、（Ａ）成分としてＢｉ（ビスマス）含有量が２０〜６０質量％であり且つＳｎ（スズ）含有量が４０〜８０質量％であるはんだ粒子を用いる。（Ａ）はんだ粒子は、Ｂｉ含有量が２１〜５８質量％であり且つＳｎ含有量が７９〜４２質量％であるはんだ粒子であることが好ましく、Ｂｉ含有量が２１〜４０質量％であり且つＳｎ含有量が７９〜６０質量％であるはんだ粒子がより好ましい。ＢｉとＳｎの組成が上記範囲であると、加熱圧着時、１３９℃付近で溶融した液体状態のはんだ成分と、固体状態のはんだ成分が混在することになり、電極の接続間距離を保ちながら電極表面にはんだ粒子がぬれ広がり、密接かつ広範囲な物理的接触と部分的な金属接合を形成することが可能である。これにより接続抵抗の低抵抗化と高接続信頼性を達成することが可能となる。
【００３０】
（Ａ）はんだ粒子は、含まれる金属元素がＢｉ及びＳｎのみであってよく、Ｂｉ含有量及びＳｎ含有量が上述した範囲内であれば他の金属元素を更に含んでいてもよい。他の金属元素としては、はんだに含まれ得る一般的な金属元素が挙げられる。低接続抵抗化及び高接続信頼性の観点からは、（Ａ）はんだ粒子に含まれる金属元素はＢｉ及びＳｎのみ（すなわち、Ｂｉ含有量及びＳｎ含有量の合計が１００質量％）であることが好ましい。
【００３１】
（Ａ）はんだ粒子の平均粒径は、圧着構造体の電極とスペース部のサイズに応じて任意に選択してよい。隣接する回路電極間の結合によるショートを避けるため、平均粒径は、スペース部の大きさの１／３〜１／５０倍が好ましい。一般的には、（Ａ）はんだ粒子の平均粒径は、０．１〜３０μｍであってもよく、０．５〜１０μｍであってもよい。（Ａ）はんだ粒子の平均粒径は、例えば、レーザー回折法等の機器分析を用いて測定することができる。
【００３２】
（Ａ）はんだ粒子の添加量は、要求する抵抗と、隣接する回路電極間の粒子連結によるショートを避けることとを考慮しながら適宜調整することが好ましい。一般的には、添加する樹脂成分とラジカル重合性化合物の和を１００質量部とした場合、それに対して１〜３０質量部を添加する場合が多く、２〜２０質量部を添加してもよい。
【００３３】
（（Ｂ）成分：リン酸エステル系有機化合物）
（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物は、はんだ粒子表面と回路電極の表面の活性を上げ、はんだ粒子界面と電極界面との部分的な金属接合、はんだ粒子との密接かつ広い接触界面を発現する効果を有する。リン酸エステル系有機化合物は、単官能又は多官能のリン酸エステル系ラジカル重合性化合物であることが好ましい。特に、リン酸エステル系ラジカル重合性化合物として、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を用いることが好ましく、（メタ）アクリレート化合物等のラジカル重合性化合物と、式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物とを併用することがより好ましい。なお、本発明において、リン酸エステル系ラジカル重合性化合物は、後述する（Ｃ）ラジカル重合性化合物ではなく、（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物に分類する。
【００３４】
【化１】
2019044043.tif 000003
［式中、ｎは１〜３の整数を示し、Ｒは、水素原子又はメチル基を示す。］
【化２】
2019044043.tif 000004
［式中、ａは１〜３の整数を示す。］
【００３５】
上記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、例えば、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとを反応させることにより得られる。上記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の具体例としては、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート、ジ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート等が挙げられる。式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の含有量は、はんだ粒子界面と電極界面との部分的な金属接合を形成しやすくする観点から、（Ｃ）成分及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の総量９０質量部に対して、０．５〜１５質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。この含有量が０．５質量部以上であれば、部分的金属接合の効果が発現しやすく、１５質量部以下であると、べたつきによる転写工程及び加熱加圧工程における作業性の低下を抑制することができる。
【００３７】
（Ｂ）リン酸エステル系有機化合物の含有量は、部分的金属接合の効果と転写工程及び圧着工程における作業性の観点から、（Ｃ）成分及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の総量９０質量部に対して、０．５〜１５質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。
【００３８】
（（Ｃ）成分：ラジカル重合性化合物）
ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能な官能基を有する化合物である。このようなラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート化合物、マレイミド化合物、シトラコンイミド化合物、ナジイミド化合物等が挙げられる。「（メタ）アクリレート化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味する。ラジカル重合性化合物は、モノマー又はオリゴマーの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーとを併用することもできる。ラジカル重合性化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジ（メタ）アクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリレート化合物以外のラジカル重合性化合物としては、例えば、国際公開第２００９／０６３８２７号に記載の化合物を好適に使用することができる。（メタ）アクリレート化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
（Ｃ）ラジカル重合性化合物としては、更に優れた接続信頼性を得る観点から、（メタ）アクリレート化合物が好ましく、ウレタン（メタ）アクリレートがより好ましい。（メタ）アクリレート化合物は、耐熱性が向上する観点から、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及びトリアジン環からなる群より選ばれる少なくとも１種の置換基を有することが好ましい。
【００４１】
（Ｃ）ラジカル重合性化合物は、アリル（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。この場合、アリル（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、０．５〜５質量部がより好ましい。
【００４２】
（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有量は、初期接着力及び信頼性試験後の接着力維持の観点から、下記の下限値以上であることが好ましく、転写工程における作業性及び接続工程における作業性の観点から下記の上限値以下であることが好ましい。（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の接着剤成分（接着剤組成物中の導電粒子以外の固形分。以下同様）の全質量を基準として下記の範囲が好ましい。（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが更に好ましい。（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有量は、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることが更に好ましい。これらの観点から、（Ｃ）ラジカル重合性化合物の含有量は、１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜８０質量％であることがより好ましく、３０〜７０質量％であることが更に好ましい。
【００４３】
（（Ｄ）成分：ラジカル発生剤）
ラジカル発生剤は、熱、超音波、電磁波等により分解して遊離ラジカルを発生する硬化剤（ラジカル重合開始剤等）である。
【００４４】
ラジカル発生剤としては、過酸化物（有機過酸化物等）、アゾ系化合物などが挙げられる。ラジカル発生剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。ラジカル発生剤の１０時間半減期温度は、高反応性及びポットライフの向上の観点から、４０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましい。ラジカル発生剤の１分間半減期温度は、高反応性及びポットライフの向上の観点から、１８０℃以下が好ましく、１７０℃以下がより好ましい。ラジカル発生剤は、高反応性及びポットライフの向上の観点から、１０時間半減期温度が４０℃以上、且つ、１分間半減期温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、１０時間半減期温度が６０℃以上、且つ、１分間半減期温度が１７０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。
【００４５】
熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤である過酸化物の具体例としては、ジアシルパーオキサイド（ベンゾイルパーオキサイド等）、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００４６】
ラジカル発生剤としては、電極（回路電極等）の腐食を抑える観点から、含有される塩素イオン及び有機酸の濃度が５０００ｐｐｍ以下である硬化剤が好ましく、熱分解後に発生する有機酸が少ない硬化剤がより好ましい。このような硬化剤の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられ、高反応性が得られる観点から、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート及びパーオキシエステルからなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４７】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。パーオキシエステルは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記パーオキシエステル以外の、熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、例えば、国際公開第２００９／０６３８２７号に記載の化合物を好適に使用することができる。
【００４８】
熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤であるアゾ系化合物としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリック酸）、２，２’−アゾビス（２−ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス［２−（イミダゾリン−２−イル）プロパン］等が挙げられる。
【００４９】
ラジカル発生剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（過酸化物、アゾ系化合物等）と、分解促進剤、分解抑制剤等とを併用してもよい。また、ラジカル発生剤をポリウレタン系又はポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化してもよい。マイクロカプセル化した硬化剤は、可使時間が延長されるために好ましい。
【００５０】
ラジカル発生剤の含有量は、接続時間が２５秒以下である場合、充分な反応率が容易に得られる観点から、下記の範囲が好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましく、１質量部以上であることが更に好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、４０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることが更に好ましい。これらの観点か２０ら、ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１〜４０質量部であることが好ましく、０．５〜３０質量部であることがより好ましく、１〜３０質量部であることが更に好ましい。
【００５１】
ラジカル発生剤の含有量は、接続時間が２５秒以下である場合、充分な反応率が容易に得られる観点から、下記の範囲が好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましく、１質量部以上であることが更に好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の合計１００質量部に対して、４０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることが更に好ましい。これらの観点から、ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の合計１００質量部に対して、０．１〜４０質量部であることが好ましく、０．５〜３０質量部であることがより好ましく、１〜２０質量部であることが更に好ましい。
【００５２】
接続時間を限定しない場合のラジカル発生剤の含有量は、充分な反応率が容易に得られる観点から、下記の範囲が好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましく、１質量部以上であることが更に好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以下であることが更に好ましい。これらの観点から、ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましく、０．５〜２０質量部であることがより好ましく、１〜１５質量部であることが更に好ましい。
【００５３】
接続時間を限定しない場合のラジカル発生剤の含有量は、充分な反応率が容易に得られる観点から、下記の範囲が好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、０．５質量部以上であることがより好ましく、１質量部以上であることが更に好ましい。ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の合計１００質量部に対して、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましく、１５質量部以下であることが更に好ましい。これらの観点から、ラジカル発生剤の含有量は、ラジカル重合性化合物及びフィルム形成材（必要により使用される成分）の合計１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましく、０．５〜２０質量部であることがより好ましく、１〜１５質量部であることが更に好ましい。
【００５４】
（（Ｅ）成分：有機微粒子）
本実施形態の接着剤組成物は、高接続信頼性の観点から、さらに精度良く圧着後の構造体の電極間の接続距離を一定に保つことができる方が好ましい。この観点から、（Ｅ）有機微粒子（有機絶縁微粒子）をギャップコントロール剤として使用してもよい。これらの有機絶縁微粒子は、（Ａ）はんだ粒子の平均粒径の１／６倍から１．５倍の平均粒径であることが好ましく、かつ、常温におけるフィッシャー硬度試験機による平面圧子試験において、最大荷重５ｍＮ、加重速度０．３３ｍＮ／ｓｅｃにおいて、変形後の短径が（Ａ）はんだ粒子の平均粒径の１／６〜２／３倍となる特性を有する有機微粒子が好ましい。これらの特性を有する有機微粒子の例として、これから挙げる例に本発明の内容が制限されるものではないが、ポリスチレン微粒子、ポリアクリル酸メチル微粒子、ポリメタクリル酸メチル微粒子等が挙げられる。有機微粒子の平均粒径は、はんだ粒子の平均粒径と同様の方法で測定することができる。
【００５５】
（Ｅ）有機粒子の含有量は、高接続信頼性の観点、及び、さらに精度良く圧着後の構造体の電極間の接続距離を一定に保つ観点から、（Ａ）はんだ粒子の含有量に対して質量比で１／３００〜２／３倍であることが好ましく、１／２００〜１／２倍であることがより好ましい。
【００５６】
（シランカップリング剤）
本実施形態の接着剤組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤を用いることにより、接着剤組成物の密着力（ガラスに対する密着力等）を上昇させることができる。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び、これらの縮合物が挙げられる。
【００５７】
シランカップリング剤の含有量は、接着剤組成物の接着剤成分の全質量を基準として、０．１〜１０質量％が好ましく、０．２５〜５質量％がより好ましい。シランカップリング剤の含有量が０．１質量％以上であれば、回路部材と回路接続材料との界面の剥離気泡の発生を抑制する効果が更に大きくなる傾向があり、シランカップリング剤の含有量が１０質量％以下であると、接着剤組成物のポットライフが長くなる傾向がある。
【００５８】
（フィルム形成材）
本実施形態の接着剤組成物は、必要に応じて、フィルム形成材を含有してもよい。フィルム形成材は、液状の接着剤組成物をフィルム状に固形化した場合に、通常の状態（常温常圧）でのフィルムの取扱い性を向上させ、裂け難い、割れ難い、べたつき難い等の特性をフィルムに付与することができる。フィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール、ポリスチレン、ポリビニルブチラール、ポリエステル、ポリアミド、キシレン樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。これらの中でも、接着性、相溶性、耐熱性及び機械的強度に優れる観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。フィルム形成材は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５９】
フェノキシ樹脂としては、例えば、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類とを重付加させることにより得られる樹脂、及び、２官能フェノール類とエピハロヒドリンとを高分子化するまで反応させることにより得られる樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂は、例えば、２官能フェノール類１モルと、エピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５モルとをアルカリ金属水酸化物等の触媒の存在下、非反応性溶剤中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。フェノキシ樹脂としては、樹脂の機械的特性及び熱的特性に優れる観点から、特に、２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類との配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１とし、アルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下、沸点が１２０℃以上の有機溶剤（アミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等）中で、反応固形分が５０質量％以下の条件で５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得た樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフェニルジグリシジルエーテル等が挙げられる。２官能フェノール類は、２個のフェノール性水酸基を有する化合物である。２官能フェノール類としては、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフルオレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類などが挙げられる。フェノキシ樹脂は、ラジカル重合性の官能基、又は、その他の反応性化合物により変性（例えば、エポキシ変性）されていてもよい。
【００６１】
フィルム形成材の含有量は、接着剤組成物の接着剤成分の全質量を基準として、１０〜９０質量％であることが好ましく、２０〜６０質量％であることがより好ましい。
【００６２】
（その他の成分）
本実施形態の接着剤組成物は、必要に応じて、（Ａ）はんだ粒子以外の他の導電粒子を含有してもよい。他の導電粒子の構成材料としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、はんだ等の金属、カーボンなどが挙げられる。また、非導電性の樹脂、ガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に上記金属（金属粒子等）又はカーボンを被覆した被覆導電粒子でもよい。被覆導電粒子（例えば、プラスチックを核とする導電粒子）又は熱溶融金属粒子は、加熱加圧により変形性を有するため、接続時に回路電極の高さばらつきを解消し、接続時に電極との接触面積が増加することから信頼性が向上するため好ましい。また、他の導電粒子として、（Ａ）成分であるはんだ粒子以外の組成を有するはんだ粒子を用いてもよい。
【００６３】
他の導電粒子の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１〜３０μｍであることが好ましい。導電粒子の平均粒径は、例えば、レーザー回折法等の機器分析を用いて測定することができる。他の導電粒子を添加する場合、その含有量は、導電性に優れる観点から、接着剤組成物の接着剤成分１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、１質量部以上がより好ましい。導電粒子の含有量は、電極（回路電極等）の短絡を抑制しやすい観点から、接着剤組成物の接着剤成分１００質量部に対して、１００質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましい。これらの観点から、導電粒子の含有量は、０．１〜１００質量部が好ましく、１〜５０質量部がより好ましい。
【００６４】
本実施形態の接着剤組成物は、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を適宜含有してもよい。
【００６５】
本実施形態の接着剤組成物は、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル及びアクリロニトリルからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー成分を重合させて得られる単独重合体又は共重合体を更に含有していてもよい。本実施形態の接着剤組成物は、応力緩和に優れる観点から、グリシジルエーテル基を有するグリシジル（メタ）アクリレートを重合させて得られる共重合体であるアクリルゴム等を含有することが好ましい。上記アクリルゴムの重量平均分子量は、接着剤組成物の凝集力を高める観点から、２０万以上が好ましい。
【００６６】
本実施形態の接着剤組成物は、導電粒子（（Ａ）はんだ粒子又は他の導電粒子）の表面を高分子樹脂等で被覆した被覆微粒子を含有してもよい。このような被覆微粒子を導電粒子と併用した場合、導電粒子の含有量が増加した場合であっても、導電粒子同士の接触による短絡を抑制しやすいことから、隣接した回路電極間の絶縁性を向上させることができる。導電粒子を用いることなく上記被覆微粒子を単独で用いてもよく、被覆微粒子と導電粒子とを併用してもよい。
【００６７】
本実施形態の接着剤組成物は、ゴム微粒子、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。本実施形態の接着剤組成物は、密着性向上剤（カップリング剤を除く）、増粘剤、レベリング剤、着色剤、耐候性向上剤等の添加剤を適宜含有してもよい。
【００６８】
ゴム微粒子は、（Ａ）はんだ粒子の平均粒径の２倍以下の平均粒径を有し、且つ、常温での貯蔵弾性率が、（Ａ）はんだ粒子及び接着剤組成物の常温での貯蔵弾性率の１／２以下である粒子が好ましい。特に、ゴム微粒子の材質がシリコーン、アクリルエマルジョン、ＳＢＲ、ＮＢＲ又はポリブタジエンゴムである場合、ゴム微粒子は、単独で又は２種以上を混合して用いることが好適である。３次元架橋したゴム微粒子は、耐溶剤性に優れており、接着剤組成物中に容易に分散される。
【００６９】
充填剤は、回路電極間の電気特性（接続信頼性等）を向上させることができる。充填剤としては、例えば、（Ａ）はんだ粒子の平均粒径の１／４以下の平均粒径を有する粒子を好適に使用できる。導電性を有さない粒子を充填剤と併用する場合、導電性を有さない粒子の平均粒径以下の粒子を充填剤として使用できる。充填剤の含有量は、接着剤組成物の接着剤成分の全質量を基準として５〜６０質量％であることが好ましい。上記含有量が６０質量％以下であることにより、接続信頼性の向上効果を更に充分に得られる傾向がある。上記含有量が５質量％以上であることにより、充填剤の添加効果を充分に得られる傾向がある。
【００７０】
本実施形態の接着剤組成物は、常温で液状である場合にはペースト状で使用することができる。接着剤組成物が常温で固体状である場合には、加熱して使用する他、溶剤を使用してペースト化してもよい。使用できる溶剤としては、接着剤組成物中の成分に対して反応性がなく、且つ、充分な溶解性を示す溶剤であれば、特に制限はない。溶剤は、常圧での沸点が５０〜１５０℃である溶剤が好ましい。沸点が５０℃以上であると、常温での溶剤の揮発性に乏しいため、開放系でも使用できる。沸点が１５０℃以下であると、溶剤を揮発させることが容易であるため、接着後に良好な信頼性が得られる。
【００７１】
本実施形態の接着剤組成物は、フィルム状であってもよい。必要に応じて溶剤等を含有する接着剤組成物の溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、剥離性基材（離型紙等）上に塗布した後、溶剤等を除去することによりフィルム状の接着剤組成物を得ることができる。また、不織布等の基材に上記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置した後、溶剤等を除去することによりフィルム状の接着剤組成物を得ることができる。接着剤組成物をフィルム状で使用すると、取扱性等に優れる観点から一層便利である。
【００７２】
剥離性基材付きのフィルム状接着剤組成物を接続構造体形成に使用する場合は、フィルム状接着剤組成物側を第１の被着体側に設置し、反対側の剥離性基材側から加熱圧着することにより、フィルム状接着剤組成物を第１の被着体に転写し、剥離性基材をフィルム状接着剤組成物から剥離する工程が必要である（転写工程）。加熱温度は特に制限はないが、所定秒数到達時（所定秒数の加熱圧着を行った際の到達温度）に５０〜１００℃の温度が好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限はないが、０．１〜２ＭＰａが好ましい。加熱及び加圧は、０．３秒から３秒の範囲で行うことが好ましい。転写工程により剥離性基材を剥離したフィルム状接着剤組成物が貼付された第１の被着体に対して、第２の被着体を設置してから、加熱加圧工程に移行する。
【００７３】
本実施形態の接着剤組成物は、例えば、加熱加圧することにより接着させることができる。加熱及び光照射を併用することにより、更に低温短時間で接着できる。加熱温度は、特に制限はないが、所定秒数到達時に１３０〜１８０℃の温度が好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば、特に制限はないが、０．１〜１０ＭＰａが好ましい。加熱及び加圧は、０．５秒〜３０秒間の範囲で行うことが好ましい。
【００７４】
本実施形態の接着剤組成物は、同一種の被着体の接着剤として使用してもよく、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用してもよい。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料；ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料などとして使用することができる。
【００７５】
＜構造体及びその製造方法＞
（第一の態様）
本実施形態の構造体（回路接続構造体）は、本実施形態の接着剤組成物又はその硬化物を備える。本実施形態の構造体は、例えば、ディスプレイ入力用回路用又はコネクタ代替回路としての接続構造体である。本実施形態の構造体の一態様として、回路接続構造体は、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置された回路接続部材とを備える。
【００７６】
図１は構造体の第一の態様を示す模式断面図である。図１に示す構造体１００において、第一の回路部材は、ガラスエポキシ基板等の基板１１と、該基板１１上に形成された回路電極１５とを備える、ＦＲ−４基板等のプリント配線板（ＰＷＢ）１０である。回路電極１５は、銅回路（銅箔回路）１２上にＮｉ（ニッケル）めっき層１３及びＡｕ（金）めっき層１４が順次形成された、Ａｕめっき層１４を最表面に有する電極である。基板１１の主面（回路電極１５が設けられている面）上には、場合により絶縁層（図示せず）が配置されていてもよい。第二の回路部材は、ポリイミドフィルム基板等の基板２１と、該基板２１上に形成された回路電極２５とを備えるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）２０である。回路電極２５は、銅回路（銅箔回路）２２上にＮｉめっき層２３及びＡｕめっき層２４が順次形成された、Ａｕめっき層２４を最表面に有する電極である。基板２１の主面（回路電極２５が設けられている面）上には、場合により絶縁層（図示せず）が配置されていてもよい。
【００７７】
構造体１００において、回路電極１５（第一の回路電極）及び回路電極２５（第二の回路電極）は、相対向すると共に電気的に接続されている。プリント配線板１０とフレキシブル回路基板２０との間には、これらを接続する回路接続部材５０が配置されている。回路接続部材５０は、本実施形態の接着剤組成物又はその硬化物を含んでいる。すなわち、回路接続部材は、絶縁性物質（導電粒子を除く成分又はその硬化物）５１及び導電粒子５２を含有しており、導電粒子は（Ａ）はんだ粒子を含む。
【００７８】
（第二の態様）
図２は構造体の第二の態様を示す模式断面図である。図２に示す構造体２００において、第一及び第二の回路部材はいずれも、第一の態様において説明したフレキシブル回路基板２０である。構造体２００において、回路電極２５（第一の回路電極）及び回路電極２５（第二の回路電極）は、相対向すると共に電気的に接続されている。フレキシブル回路基板２０とフレキシブル回路基板２０との間には、これらを接続する回路接続部材５０が配置されている。回路接続部材５０は、本実施形態の接着剤組成物又はその硬化物を含んでいる。
【００７９】
（第三の態様）
図３は構造体の第三の態様を示す模式断面図である。図３に示す構造体３００において、第一の回路部材は、第一の態様において説明したプリント配線板１０である。第二の回路部材は、ポリイミドフィルム基板等の基板３１と、該基板３１上に形成された回路電極３５とを備える、ＣＯＦ実装方式に用いられるフレキシブル回路基板（ＣＯＦ用ＦＰＣ）３０である。回路電極３５は、銅回路（銅箔回路）３２上にＳｎめっき層３３が形成された、Ｓｎめっき層３３を最表面に有する電極である。基板３１の主面（回路電極３５が設けられている面）上には、場合により絶縁層（図示せず）が配置されていてもよい。構造体３００において、回路電極１５（第一の回路電極）及び回路電極３５（第二の回路電極）は、相対向すると共に電気的に接続されている。プリント配線板１０とＣＯＦ用フレキシブル回路基板３０との間には、これらを接続する回路接続部材５０が配置されている。回路接続部材５０は、本実施形態の接着剤組成物又はその硬化物を含んでいる。
【００８０】
（第四の態様）
図４は構造体の第四の態様を示す模式断面図である。図４に示す構造体４００において、第一の回路部材は、第一の態様において説明したフレキシブル回路基板２０であり、第二の回路部材は、第三の態様において説明したＣＯＦ実装方式に用いられるフレキシブル回路基板３０である。構造体４００において、回路電極２５（第一の回路電極）及び回路電極３５（第二の回路電極）は、相対向すると共に電気的に接続されている。フレキシブル回路基板２０とＣＯＦ用フレキシブル回路基板３０との間には、これらを接続する回路接続部材５０が配置されている。回路接続部材５０は、本実施形態の接着剤組成物又はその硬化物を含んでいる。
【００８１】
上述した第一及び第二の態様の構造体は、最表面にＡｕめっきが施された電極同士を接続したものであり、第三及び第四の態様の構造体は、最表面にＡｕめっきが施された電極と最表面にＳｎめっきが施された電極とを接続したものである。これらの接続方式において、本実施形態の接着剤組成物又はその硬化物を含む回路接続部材を介して電極間を接続することにより、接続抵抗の低抵抗化、及び、高温高湿環境下でも接続抵抗を低く維持することが可能な高い信頼性を実現することができる。
【００８２】
本実施形態の構造体の製造方法は、本実施形態の接着剤組成物を硬化させる工程を備える。本実施形態の構造体の製造方法の一態様として、回路接続構造体の製造方法は、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有する第二の回路部材との間に、本実施形態の接着剤組成物を配置する配置工程と、第一の回路部材と第二の回路部材とを加圧して第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続させると共に、接着剤組成物を加熱して硬化させる加熱加圧工程と、を備える。配置工程において、第一の回路電極と第二の回路電極とが相対向するように配置することができる。加熱加圧工程において、第一の回路部材と第二の回路部材とを相対向する方向に加圧することができる。本実施形態の構造体の製造方法は、相対向する半導体素子の回路電極と半導体搭載用基板の回路電極との間に本実施形態の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する態様であってもよい。
【００８３】
上記加熱加圧工程において、加熱温度は、特に制限はないが、所定秒数到達時に１３０〜１８０℃の温度が好ましい。圧力は、第一の回路部材及び第二の回路部材に損傷を与えない範囲であれば、特に制限はないが、０．１〜１０ＭＰａが好ましい。加熱及び加圧は、０．５秒〜３０秒間の範囲で行うことが好ましい。
【実施例】
【００８４】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。
【００８５】
＜フィルム状の回路接続材料の作製＞
（実施例１）
フェノキシ樹脂（商品名：ＰＫＨＣ、ユニオンカーバイド株式会社製、重量平均分子量４５０００）５０ｇを、トルエン／酢酸エチル（質量比：５０／５０）の混合溶剤に溶解して、固形分４０質量％のフェノキシ樹脂溶液を用意した。ラジカル重合性化合物として、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート（商品名：Ｍ−２１５、東亜合成株式会社製）、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（リン酸エステル、商品名：ライトエステルＰ−２Ｍ、共栄社化学株式会社製）、ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−２ＰＰＡ、新中村化学株式会社製）を用いた。シランカップリング剤として、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学工業株式会社製）を用意した。ラジカル発生剤として、パーオキシエステル（商品名：パーヘキサ２５Ｏ、日油株式会社製、１分間半減期温度：１１８．８℃、１０時間半減期温度：６６．２℃）を用意した。はんだ粒子として、三井金属鉱業株式会社製のＢｉ２８Ｓｎ７２はんだ粒子（Ｂｉ含有量２８質量％、Ｓｎ含有量７２質量％、平均粒径５μｍ、商品名：ＳＴ−５（Ｂｉ２８Ｓｎ７２の組成のもの））を使用した。Ｂｉ２８Ｓｎ７２はんだ粒子のＤＳＣにおける第１吸熱ピークは１３９℃、第２吸熱ピークは１９０℃であった。
【００８６】
上記材料を固形分質量でフェノキシ樹脂／イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート／ウレタンアクリレート／２−メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート／シランカップリング剤／ラジカル発生剤を５０ｇ／２０ｇ／２０ｇ／５ｇ／３ｇ／３ｇの割合で混合し、接着剤組成物含有液Ａを調製した。さらに、Ｂｉ２８Ｓｎ７２はんだ粒子（平均粒径５μｍ）１０質量部をメチルエチルケトン１５質量部に加えて超音波にて十分に分散させ、調製液Ｂを調製した。１０１質量部の接着剤組成物含有液Ａに対して調製液Ｂを２５質量部（はんだ粒子は１０質量部）分散させて回路接続材料含有液（回路接続用接着剤組成物）を調製した。
【００８７】
塗工装置を用いて、片面を表面処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に上記回路接続材料含有液を塗布した後、７０℃で３分間熱風乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上に厚み２５μｍ及び３５μｍのフィルム状の回路接続材料をそれぞれ得た。
【００８８】
（実施例２）
（Ｂ）成分として、Ｐ−２ＭをＰＭ−２１（エチレン性不飽和結合を含むリン酸エステル、日本化薬株式会社製、製品名）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
【００８９】
（実施例３）
（Ａ）成分として、Ｂｉ２８Ｓｎ７２はんだ粒子をＢｉ５８Ｓｎ４２はんだ粒子（Ｂｉ含有量５８質量％、Ｓｎ含有量４２質量％、平均粒径５μｍ、商品名：ＳＴ−５（Ｂｉ５８Ｓｎ４２の組成のもの）、三井金属鉱業株式会社製）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。Ｂｉ５８Ｓｎ４２はんだ粒子の第１吸熱ピークは１３９℃、第２級熱ピークは存在しなかった。
【００９０】
（実施例４）
（Ａ）成分として、Ｂｉ２８Ｓｎ７２はんだ粒子をＢｉ５８Ｓｎ４２はんだ粒子に変更したこと以外は、実施例２と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
【００９１】
（実施例５）
ポリスチレン微粒子（商品名：ＰＢ−３００６Ｗ、松浦株式会社製、平均粒径６μｍ）を３質量部用意し、これをＭＥＫ／トルエン混合溶液７質量部に分散させ、分散液Ｃを得た。実施例２における接着剤組成物含有液Ａを１０１質量部と調製液Ｂを２５質量部（はんだ粒子は１０質量部）とを混合した後、分散液Ｃを１０質量部（ポリスチレン微粒子は３質量部）を加えて混合し、回路接続材料含有液を調製した。その後、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
【００９２】
（比較例１）
Ｐ−２Ｍを用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
【００９３】
（比較例２）
（Ａ）成分として、Ｂｉ２８Ｓｎ７２はんだ粒子をＢｉ５８Ｓｎ４２はんだ粒子に変更したこと以外は、比較例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
【００９４】
（比較例３）
フラックスとしてプロピオン酸５質量部を４５質量部のエタノールに溶解し、これを比較例１の回路接続材料含有液に添加した。その後、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
【００９５】
（比較例４）
Ｂｉ２８Ｓｎ７２はんだ粒子を、平均粒径５μｍであるニッケル粒子（ニッコーシ株式会社製、商品名：Ｎｉ１２３）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、フィルム状の回路接続材料を作製した。
【００９６】
＜接続抵抗評価（初期抵抗及び信頼性試験後の接続抵抗の評価）＞
（１）ＦＰＣ（最表層Ａｕめっき）／ＰＷＢ（最表層Ａｕめっき）の接続の場合
上記製法によって得たフィルム状の回路接続材料（０．６ｍｍ幅）を、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚み３５μｍの銅回路にＮｉ／Ａｕめっき処理が施された回路電極を１５０本有するＦＲ−４基板（ＰＷＢ）に静置させた。ＰＥＴフィルム側に厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いて、ＰＥＴフィルム側から熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて到達温度７０℃、１ＭＰａで２秒間の加熱加圧を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離した。
【００９７】
ＰＥＴフィルムを剥離した上記フィルム状の回路接続材料を介して、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚み１８μｍの銅回路にＮｉ／Ａｕめっき処理が施された回路電極を１５０本有するフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）と、上記のＦＲ−４基板（ＰＷＢ）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて、回路接続面積３０，０００μｍ２（１電極当たり）にて、厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いてＦＰＣ側からツールを当て、到達温度１６０℃、５ＭＰａで５秒間の加熱加圧を行って幅３０ｍｍにわたり接続し、回路接続構造体を作製した。このとき、フィルム状の回路接続材料は、厚み３５μｍ品を使用した。
【００９８】
次に、接続された回路１端子当たりの抵抗を４端子法により測定した。測定電流は、１ｍＡであり、測定電圧Ｖ（ｍＶ）を測定し、１接続端子当たりの接続抵抗を算出した。算出した接続抵抗に基づき、初期抵抗及び信頼性試験後の接続抵抗を下記のように評価した。
初期抵抗（Ｘ）：複数の回路電極を有する回路接続構造体の測定電極のうち、初期抵抗の最大値をＸ（Ω）とした。Ｘが０．０１Ω以下であったものを「○」、０．０１Ωを超えたものを「×」と評価した。
信頼性試験後の接続抵抗（Ｙ）：回路接続構造体を８５℃８５％ＲＨの環境下に１００時間置き、接続抵抗を測定した。その後、複数の回路電極を有する回路接続構造体の測定電極のうち、接続抵抗の最大値をＹ（Ω）とした。抵抗値の上昇率（Ｚ）＝Ｙ／Ｘが３以下であったものを「Ａ」、３を超え５以下であったものを「Ｂ」、５を超えたものを「Ｃ」と評価した。
【００９９】
（２）ＦＰＣ（最表層Ａｕめっき）／ＦＰＣ（最表層Ａｕめっき）の接続の場合
上記製法によって得たフィルム状の回路接続材料（１．２ｍｍ幅）を、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１２μｍの銅回路にＮｉ／Ａｕめっき処理が施された回路電極を３００本有する第１のフレキシブル回路基板（第１ＦＰＣ）に静置させた。ＰＥＴフィルム側に厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いて、ＰＥＴフィルム側から熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて到達温度７０℃、１ＭＰａで２秒間の加熱加圧を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離した。
【０１００】
ＰＥＴフィルムを剥離した上記フィルム状の回路接続材料を介して、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１２μｍの銅回路にＮｉ／Ａｕめっき処理が施された回路電極を３００本有する第２のフレキシブル回路基板（第２ＦＰＣ）と、上記の第１のフレキシブル回路基板（第１ＦＰＣ）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて、回路接続面積３０，０００μｍ２（１電極当たり）にて、厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いて第２ＦＰＣ側からツールを当て、到達温度１６０℃、５ＭＰａで５秒間の加熱加圧を行って幅３０ｍｍにわたり接続し、回路接続構造体を作製した。このとき、フィルム状の回路接続材料は、厚み２５μｍ品を使用した。接続抵抗評価方法は上記（１）と同様である。
【０１０１】
（３）ＣＯＦ用ＦＰＣ（最表層Ｓｎめっき）／ＰＷＢ（最表層Ａｕめっき）の接続の場合
上記製法によって得たフィルム状の回路接続材料（０．６ｍｍ幅）を、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚み３５μｍの銅回路にＮｉ／Ａｕめっき処理が施された回路電極を１５０本有するＦＲ−４基板（ＰＷＢ）に静置させた。ＰＥＴフィルム側に厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いて、ＰＥＴフィルム側から熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて到達温度７０℃、１ＭＰａで２秒間の加熱加圧を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離した。
【０１０２】
ＰＥＴフィルムを剥離した上記フィルム状の回路接続材料を介して、ライン幅１００μｍ、ピッチ２００μｍ、厚み８μｍの銅回路にＳｎめっき処理が施された回路電極を１５０本有するフレキシブル回路基板（ＣＯＦ用ＦＰＣ）と、上記のＦＲ−４基板（ＰＷＢ）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて、回路接続面積３０，０００μｍ２（１電極当たり）にて、厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いてＣＯＦ用ＦＰＣ側からツールを当て、到達温度１６０℃、５ＭＰａで５秒間の加熱加圧を行って幅３０ｍｍにわたり接続し、回路接続構造体を作製した。このとき、フィルム状の回路接続材料は、厚み３５μｍ品を使用した。接続抵抗評価方法は上記（１）と同様である。
【０１０３】
（４）ＣＯＦ用ＦＰＣ（最表層Ｓｎめっき）／ＦＰＣ（最表層Ａｕめっき）の接続の場合
上記製法によって得たフィルム状の回路接続材料（１．２ｍｍ幅）を、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１２μｍの銅回路にＮｉ／Ａｕめっき処理が施された回路電極を３００本有する第１のフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）に静置させた。ＰＥＴフィルム側に厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いて、ＰＥＴフィルム側から熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて到達温度７０℃、１ＭＰａで２秒間の加熱加圧を行った。その後、ＰＥＴフィルムを剥離した。
【０１０４】
ＰＥＴフィルムを剥離した上記フィルム状の回路接続材料を介して、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み８μｍの銅回路にＳｎめっき処理が施された回路電極を３００本有するフレキシブル回路基板（ＣＯＦ用ＦＰＣ）と、上記の第１のフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、日化設備エンジニアリング株式会社製）を用いて、回路接続面積３０，０００μｍ２（１電極当たり）にて、厚み２００μｍのシリコーン製クッション材を敷いてＣＯＦ用ＦＰＣ側からツールを当て、到達温度１６０℃、５ＭＰａで５秒間の加熱加圧を行って幅３０ｍｍにわたり接続し、回路接続構造体を作製した。このとき、フィルム状の回路接続材料は、厚み２５μｍ品を使用した。接続抵抗評価方法は上記（１）と同様である。
【０１０５】
接続抵抗評価（初期抵抗及び信頼性試験後の接続抵抗の評価）の結果を表１に示す。表中、ＣＯＦ用ＦＰＣは「ＣＯＦ」と表し、回路接続材料は「ＡＣＦ」と表す。
【０１０６】
【表１】
2019044043.tif 000005
【０１０７】
以上より、実施例では、比較例と比較して、低接続抵抗であり且つ信頼性試験後でも抵抗上昇が少なく安定して低い抵抗を示す回路接続構造体が得られることが確認された。
【符号の説明】
【０１０８】
１０…プリント配線板（ＰＷＢ）、２０…フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、３０…ＣＯＦ用フレキシブル回路基板（ＣＯＦ用ＦＰＣ）、１１，２１，３１…基板、１２，２２，３２…銅回路、１３，２３…Ｎｉめっき層、３３…Ｓｎめっき層、１４，２４…Ａｕめっき層、１５，２５，３５…回路電極、５０…回路接続部材、５１…絶縁性物質、５２…導電粒子、１００，２００，３００，４００…構造体。
【図１】
2019044043.tif 000006
【図２】
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【図３】
2019044043.tif 000008
【図４】
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