(57)【要約】【課題】本発明は、基材の金型投入までの時間が、より短縮され、基材の温度を下げることなく基材を金型に投入することができる熱可塑性樹脂材の製造装置を提供することにある。【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂材の製造装置２０は、熱可塑性樹脂を含む主基材１１を所定形状に成形する金型３１と、前記金型３１内に前記主基材１１を配置する搬送機構としての第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａと、を有し、前記第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、前記主基材１１の状態を検出する検出機構としての撮像カメラ５６と、前記金型３１及び前記第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａの動作を制御する制御手段６０と、を備えることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を含む基材を所定形状に成形する金型と、
前記金型内に前記基材を配置する搬送機構と、を有し、
前記搬送機構は、
前記基材の状態を検出する検出機構と、
前記金型及び前記搬送機構構の動作を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする熱可塑性樹脂材の製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱可塑性樹脂材の製造装置であって、
前記搬送機構は、前記基材を把持する把持部を有し、
前記把持部は、前記基材の温度を調整する第１温度調整手段を備えていることを特徴とする熱可塑性樹脂材の製造装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の熱可塑性樹脂材の製造装置であって、
前記検出機構によって前記基材の温度が検出される際に、前記基材が載置される載置台をさらに備え、
前記載置台は、前記基材の第２温度調整手段を有していることを特徴とする熱可塑性樹脂材の製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載の熱可塑性樹脂材の製造装置であって、
前記検出機構は、前記載置台に載置された前記基材の表面温度を計測する温度検出機構を備えていることを特徴とする熱可塑性樹脂材の製造装置。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の熱可塑性樹脂材の製造装置であって、
前記検出機構は、前記載置台に載置された前記基材の重心位置を検出する重心検出機構を備えていることを特徴とする熱可塑性樹脂材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂材の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱可塑性樹脂を含む一次成形体が配置された所定の金型内に、溶融した熱可塑性樹脂を二次的に射出する複合熱可塑性樹脂材の製造装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このよう複合化された熱可塑性樹脂材によれば、例えば、剛性、不燃性、耐食性、耐衝撃性、意匠性などの種々の機能性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２１６０７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の熱可塑性樹脂材の製造装置（例えば、特許文献１参照）においては、複合化される樹脂同士の金型内での流動性が良好に維持されなければ高品質の熱可塑性樹脂材を得ることができない。
よって、このような熱可塑性樹脂材の製造装置においては、基材の金型投入までの時間が、より短縮され、基材の温度を下げることなく基材を金型に投入することができるものが望まれている。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、基材の金型投入までの時間が、より短縮され、基材の温度を下げることなく基材を金型に投入することができる熱可塑性樹脂材の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決する本発明の熱可塑性樹脂材の製造装置は、熱可塑性樹脂を含む基材を所定形状に成形する金型と、前記金型内に前記基材を配置する搬送機構と、を有し、前記搬送機構は、前記基材の状態を検出する検出機構と、前記金型及び前記搬送機構の動作を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基材の金型投入までの時間が、より短縮され、基材の温度を下げることなく基材を金型に投入することができる熱可塑性樹脂材の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る製造方法で得られる熱可塑性樹脂材の部分断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る熱可塑性樹脂材の製造装置の構成説明図である。
【図３】図２の製造装置を構成するマテリアルハンドリングロボットのハンド部の構成説明図である。
【図４】図２の製造装置を構成する制御手段のブロック図である。
【図５】図２の製造装置が熱可塑性樹脂材をプレス成形するまでの動作を説明するフロー図である。
【図６】（ａ）から（ｃ）は、補助基材のプリフォーム工程におけるハンド部の動作説明図である。
【図７】図２の製造装置のタイムチャートである。
【図８】参考例としての製造装置が熱可塑性樹脂材をプレス成形するまでの動作を説明するフロー図である。
【図９】変形例に係るハンド部の構成説明図である。
【図１０】変形例に係るハンド部の構成説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、本発明の実施形態に係る熱可塑性樹脂材の製造装置について詳細に説明する。以下では、この製造装置で得られる熱可塑性樹脂材について説明した後に、製造装置について説明する。
【００１０】
≪熱可塑性樹脂材≫
本実施形態での熱可塑性樹脂材は、車両構成部材として使用するものを想定している。この車両構成部材としては、例えば、パネル部材や、サイドシル、センタピラー、フロアクロスメンバなどの主要骨格部材が挙げられる。ただし、本実施形態での熱可塑性樹脂材の用途は、このような車両構成部材に限定されるものではない。この熱可塑性樹脂材は、船舶、航空機のような車両以外の移動体の構成部材のほか、例えば建築物、各種機器装置などの構成部材にも適用することができる。
【００１１】
図１は、本実施形態の製造方法で得られる熱可塑性樹脂材１０の部分断面図である。
図１に示すように、熱可塑性樹脂材１０は、主基材１１と補助基材１２との一体成形体である。なお、主基材１１は、特許請求の範囲にいう「基材」に相当する。
本実施形態での主基材１１（基材）は、熱可塑性樹脂を含んで構成されている。この主基材１１は、熱可塑性樹脂材１０の造形を行うものである。つまり、この主基材１１は、後記する熱可塑性樹脂材１０の成形時において、金型内で流動することで、補助基材１２と一体になって熱可塑性樹脂材１０の略外形を補助基材１２とともに構成する。
【００１２】
主基材１１は、熱可塑性樹脂を含んでいればよく、熱可塑性樹脂単独で構成することができるし、熱可塑性樹脂に加えて充填材を含めることもできる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド樹脂、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶性樹脂；ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルなどの非結晶樹脂が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００１３】
充填材としては、繊維が望ましい。繊維としては、例えば、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
また、繊維材としては、炭素繊維が望ましく、繊維長が２０ｍｍ以下の短繊維はさらに望ましい。この炭素繊維としては、ＰＡＮ系、ピッチ系のいずれでも構わない。
【００１４】
主基材１１に充填材を含む場合の当該充填材の含有率は、熱可塑性樹脂材１０の用途に応じて適宜に設定することができる。また、車両用構成部材への応用を想定した炭素繊維を含む主基材１１は、炭素繊維の体積分率（Ｖｆ）で２０％以上、６０％以下が望ましい。なお、後記するように補助基材１２に炭素繊維を含む場合には、熱可塑性樹脂材１０の全体における炭素繊維の体積分率（Ｖｆ）で２０％以上、６０％以下となるように設定されることが望ましい。この炭素繊維の体積分率（Ｖｆ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７０３５（２０１４年）に規定される繊維体積含有率（Ｖｆ）と同義である。
【００１５】
本実施形態での補助基材１２は、熱可塑性樹脂材１０が車両構成部材として使用された場合に、車両構成部材の表面側を形成するものである。
この補助基材１２は、後に詳しく説明するように、金型３１（図２参照）のキャビティに沿って配置される。補助基材１２は、シート状を呈しており、金型追従性に富んでいる。
【００１６】
補助基材１２は、熱可塑性樹脂材１０の表面側にあって熱可塑性樹脂材１０に付加価値を付与する。具体的には補助基材１２は、熱可塑性樹脂材１０の前記した用途に応じて、熱可塑性樹脂材１０の表面側に、剛性、不燃性、耐食性、耐衝撃性、意匠性などの機能性を付与する。
【００１７】
本実施形態での補助基材１２としては、例えば、熱可塑性樹脂含有シートを想定しているがこれに限定されるものではなく、金属フィルムなどの他の素材からなるものであってもよい。
車両用構成部材への応用を想定した補助基材１２としては、繊維を含む熱可塑性樹脂含有シートが望ましい。これらの熱可塑性樹脂と繊維とは、主基材１１に使用される前記のものを使用することができる。特に、炭素繊維と熱可塑性樹脂とを含む補助基材１２はさらに望ましい。
また、主基材１１に使用される熱可塑性樹脂と、補助基材１２に使用される熱可塑性樹脂とは、同種であることが望ましい。つまり、主基材１１に例えばポリアミド樹脂が使用される場合には、補助基材１２にもポリアミド樹脂が使用されることが望ましい。
【００１８】
このような補助基材１２における炭素繊維の含有率は、前記のように、熱可塑性樹脂材１０の全体における炭素繊維の体積分率（Ｖｆ）が２０％以上、６０％以下となるように設定されることが望ましい。
【００１９】
また、車両用構成部材への応用を想定した補助基材１２は、衝突荷重に対する強度、剛性などを熱可塑性樹脂材１０の表面側に付与するために、主基材１１よりも炭素繊維の体積分率（Ｖｆ）を高く設定することが望ましい。
【００２０】
具体的には、主基材１１における炭素繊維の体積分率（ＶｆＭ）に対する補助基材１２における炭素繊維の体積分率（ＶｆＳ）の比（ＶｆＳ／ＶｆＭ）は、１を超え、２．５以下の範囲に設定することが望ましい。
本実施形態での熱可塑性樹脂材１０は、このような比に設定されることで、衝突荷重を想定した強度、剛性などを一段と高めることができるとともに、後記する成形時における金型内での熱可塑性樹脂の流動性をさらに良好に維持することができる。
【００２１】
また、補助基材１２における炭素繊維の体積分率（ＶｆＳ）を主基材１１における炭素繊維の体積分率（ＶｆＭ）よりも高く設定することで、補助基材１２における主基材１１側の表面粗度を高くし、主基材１１側の熱可塑性樹脂によるアンカー効果（界面における接合強度向上）を期待することもできる。
この場合、前記の比（ＶｆＳ／ＶｆＭ）は、１．３以上が望ましい。
【００２２】
≪熱可塑性樹脂材の製造装置≫
次に、熱可塑性樹脂材１０（図１参照）の製造装置について説明する。
図２は、本実施形態に係る製造装置２０の構成説明図である。図３は、図２の製造装置２０を構成するマテリアルハンドリングロボット４０のハンド部４３の構成説明図である。
【００２３】
図２に示すように、製造装置２０は、主基材１１の供給装置５０と、主基材１１の載置台５２と、補助基材１２の供給装置５９と、プレス装置３０と、マテリアルハンドリングロボット４０とを備えている。
【００２４】
＜主基材の供給装置＞
供給装置５０は、主基材１１の混練押出機５３と、主基材１１の保温炉５１と、で主に構成されている。
混練押出機５３は、投入された主基材１１を構成するマトリックスとしての熱可塑性樹脂Ｒと充填材Ｆとを所定温度（例えば、熱可塑性樹脂の融点以上）のもとに混練し、この混練により可塑化した主基材１１を押出すように構成されている。
ちなみに、本実施形態での混練押出機５３、例えば、熱可塑性樹脂ペレットの二軸スクリュー型溶融混練機と、炭素繊維ロービングから繰り出される長炭素繊維の細断機とを組み合わせたＬＦＴ−Ｄ（Long Fiber Thermoplastic-Direct）押出機を想定しているが、これに限定されるものではない。
【００２５】
保温炉５１としては、混練押出機５３から押し出された主基材１１を、後記する金型３１内での配置位置に応じて予め設定された長さに裁断する裁断部（図示省略）と、裁断された主基材１１を混練押出機５３の押出口から離れる方向に送り出すコンベヤ（図示省略）と、このコンベヤによって送り出される主基材１１を所定温度以上に保温するヒータ（図示所省略）と、を備えている。ちなみに、保温炉５１での主基材１１は、このヒータによって、可塑化が維持される温度（例えば、熱可塑性樹脂の融点程度）に保温される。
【００２６】
＜載置台＞
載置台５２は、保温炉５１から送り出された主基材１１を載置するテーブル部５２ａと、光学センサ５２ｂと、ヒータ５２ｃと、を備えている。
光学センサ５２ｂは、載置台５２に載置された主基材１１を検出して、後記する制御手段６０に主基材１１の検出信号を出力するようになっている。
【００２７】
ヒータ５２ｃは、載置された主基材１１が、後記する第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａによって搬送されるまでの間、この主基材１１を所定温度に維持する。このヒータ５２ｃは、特許請求の範囲にいう「第２温度調整手段」に相当する。ちなみに、第１温度調整手段に相当するヒータ４７（図３参照）は、後記するように、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａのハンド部４３（図３参照）に配置されている。
【００２８】
ヒータ５２ｃにて設定される前記の所定温度は、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａによる搬送が可能なように主基材１１が形状保持性を有する程度に設定される。
そして、この所定温度は、主基材１１が金型３１に搬送されて成形される際に、主基材１１に含まれる熱可塑性樹脂の流動性が損なわれない程度に設定される。具体的なこの所定温度としては、使用する熱可塑性樹脂に応じて適宜に設定することができるが、熱可塑性樹脂の融点を超える温度に設定することが望ましい。
この載置台５２のヒータ５２ｃは、後記するように、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａに配置された制御手段６０によって制御されている。
【００２９】
なお、図示しないが、本実施形態でのテーブル部５２ａは、その上面がメッシュ状に（枡目を形成するように）、交差する複数のリブが立設されている。つまりテーブル部５２ａと主基材１１との接触面積が低減される。これにより、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａにて主基材１１を搬送する際に、テーブル部５２ａに対する主基材１１の離反性が良好となる。また、テーブル部５２ａの上面には、テフロン（登録商標）などの離型層を形成することもできる。
【００３０】
＜補助基材の供給装置＞
補助基材１２の供給装置５９は、補助基材１２の収納部５４と、補助基材１２の加熱炉５５と、収納部５４から取り出した補助基材１２を加熱炉５５に移動させる図示しないリフトと、を備えている。
本実施形態での補助基材１２は、縦横の長さが所定の長さに切り揃えられた平面視で矩形の板状のものを想定している。
収納部５４では、ストック治具５４ａによって、複数の補助基材１２が上下方向に揃えられて配置されている。つまり、本実施形態での収納部５４に配置された各補助基材１２は、後記する第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂの稼働範囲において、予め定められた座標に位置決めされている。
【００３１】
加熱炉５５は、収納部５４の上方に重ねられて配置されている。収納部５４からリフト（図示省略）によって加熱炉５５内に配置された補助基材１２は、所定温度に加熱されて可塑化する。この所定温度は、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂによる搬送が可能なように補助基材１２が形状保持性を有する程度に設定される。
そして、この所定温度は、補助基材１２が金型３１に搬送されて成形される際に、補助基材１２に含まれる熱可塑性樹脂の流動性が損なわれない程度に設定される。
具体的なこの所定温度としては、使用する熱可塑性樹脂に応じて適宜に設定することができるが、熱可塑性樹脂の融点を超える温度に設定することが望ましい。
ちなみに、加熱炉５５の温度制御は、後記する制御手段６０によって行うことができるし、加熱炉５５の有する個別の温度調節装置によって行うこともできる。
【００３２】
＜プレス装置＞
プレス装置３０は、上型３１ａと下型３１ｂとからなる金型３１と、下型３１ｂを支持するベース３２と、下型３１ｂの上方で上型３１ａを支持するとともに、下型３１ｂに対して上型３１ａを上下移動させる昇降部（図示省略）と、を主に備えている。
金型３１には、上型３１ａと下型３１ｂとが上下方向に相互に重ね合わせられた内側にキャビティが形成される。昇降部によってベース３２上の下型３１ｂに向けて上型３１ａが所定圧で押圧されることで、キャビティ内に配置された成形材料（主基材１１及び補助基材１２）がプレス成形される。
【００３３】
＜マテリアルハンドリングロボット＞
マテリアルハンドリングロボット４０は、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａと、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂとで構成されている。
なお、本実施形態での第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、特許請求の範囲にいう「搬送機構」に相当する。
【００３４】
第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、主基材１１（基材）を載置台５２から金型３１に向けて搬送するように構成されている。
第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、補助基材１２を加熱炉５５から金型３１に向けて搬送するように構成されている。また、本実施形態での第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、金型３１で成形された熱可塑性樹脂材１０（図１参照）を金型３１から取り出すように構成されている。
【００３５】
第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、後に詳しく説明する検出機構としての撮像カメラ５６と制御手段６０とを備えている点で、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂと相違している。言い換えれば、本実施形態での第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、撮像カメラ５６と制御手段６０とを備えていない点で第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａと相違している。しかしながら、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、後記する変形例で示すように、これらの撮像カメラ５６と制御手段６０とを有する構成とすることもできる。
【００３６】
また、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、図示しないが、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａと異なって、金型３１から熱可塑性樹脂材１０（図１参照）を取り出す際に熱可塑性樹脂材１０を吸い付けて保持する吸引保持部を有している。
【００３７】
以下において、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａと第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂとを特に区別する必要がない場合には、単にマテリアルハンドリングロボット４０として説明する。
【００３８】
図２に示すように、マテリアルハンドリングロボット４０は、支持部４１と、アーム部４２と、ハンド部４３と、アクチュエータ（図示省略）と、を主に備えている。
このマテリアルハンドリングロボット４０は、ハンド部４３がアーム部４２を介して支持部４１周りで三次元的に移動するように構成されている。アクチュエータ（図示省略）は、エアシリンダ、ギヤ、カムなどの公知の要素で構成され、ハンド部４３を前記のように三次元的に移動させる。なお、図２中、符号６０は、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａの支持部４１に配置された、後に詳しく説明する制御手段である。
【００３９】
図３は、図２の製造装置２０を構成するマテリアルハンドリングロボット４０のハンド部４３の構成説明図である。
なお、図３においては、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａと第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂとの共通部分を説明する目的で、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａにのみ備える撮像カメラ５６（図２参照）は、作図の便宜上、仮想線（二点鎖線）にて記載している。
【００４０】
図３に示すように、ハンド部４３は、本体部４４と、プッシャ４５（押圧機構）と、保持部４６と、ヒータ４７と、を備えている。
ハンド部４３は、特許請求の範囲にいう「把持部」に相当し、ヒータ４７は、「第１温度調整手段」に相当する。
【００４１】
本実施形態での本体部４４は、薄い直方体で形成され、ハンド部４３の略外形をなしている。本体部４４の厚さ方向の一端面の略中央に取付部４８は設けられている。この取付部４８は、本体部４４をアーム部４２（図２参照）の先端に取り付けるものである。なお、本実施形態での本体部４４は、所定のアクチュエータ（図示省略）によって、アーム部４２（図２参照）に対する取付角度が変更可能となっている。
なお、後記する製造方法において、主基材１１（図１参照）及び補助基材１２（図１参照）のそれぞれは、本体部４４の厚さ方向の他端面４４ａ（取付部４８が設けられる一端面と反対の面。以下、単に「本体部４４の他端面４４ａ」と称することがある）側に配置される。
【００４２】
プッシャ４５は、ロッド部材４５ａと、アクチュエータ４５ｂとを備えている。
ロッド部材４５ａは、本体部４４を厚さ方向に貫くように配置されている。このロッド部材４５ａは、アクチュエータ４５ｂを介して本体部４４に取り付けられている。
ロッド部材４５ａは、このアクチュエータ４５ｂによって、本体部４４の厚さ方向に移動可能となっている。
【００４３】
図３に示すように、基準位置のロッド部材４５ａは、本体部４４の他端面４４ａ側から突出していない。また、ロッド部材４５ａは、アクチュエータ４５ｂを駆動することによって、本体部４４の他端面４４ａから外側（図３の紙面下側）に突出する。
突出したロッド部材４５ａは、後記するように補助基材１２（図１参照）を下型３１ｂに向けて押圧する。
ちなみに、本実施形態での本体部４４は、１つのプッシャ４５を有するものを想定しているが、２つ以上のプッシャ４５を有する構成とすることもできる。
【００４４】
保持部４６は、一対のニードル部材４６ａと、ニードル部材４６ａごとに設けられるアクチュエータ４６ｂとで構成されている。本実施形態での本体部４４には、２組の保持部４６が設けられている。
【００４５】
一対のニードル部材４６ａは、本体部４４を厚さ方向に貫くように配置されている。さらに具体的には、一対のニードル部材４６ａは、互いの軸線Ａｘ同士が、本体部４４の他端面４４ａ側で交差するように配置されている。軸線Ａｘが交差する側のニードル部材４６ａの先端部は、鋭利に尖っている。
【００４６】
ニードル部材４６ａは、アクチュエータ４６ｂを介して本体部４４に取り付けられている。
各ニードル部材４６ａは、アクチュエータ４６ｂによって、軸線Ａｘ方向に移動可能となっている。
【００４７】
図３に示すように、基準位置のニードル部材４６ａは、本体部４４の他端面４４ａから突出していない。また、ニードル部材４６ａは、アクチュエータ４６ｂを駆動することによって、本体部４４の他端面４４ａから外側（図３の紙面下側）に突出する。
【００４８】
突出したニードル部材４６ａは、主基材１１（図１参照）又は補助基材１２（図１参照）を突き刺す。これにより保持部４６は、本体部４４の他端面４４ａ側に主基材１１又は補助基材１２を保持する。
ちなみに、本実施形態での本体部４４は、前記のように２組の保持部４６を有するものを想定しているが、３組以上の保持部４６を有する構成とすることもできる。
【００４９】
また、保持部４６は、主基材１１又は補助基材１２を本体部４４の他端面４４ａ側に保持できれば前記の構成に限定されない。保持部４６は、主基材１１又は補助基材１２の形態に応じて適宜に変更することができ、クランプ機構、吸引機構などを有する他の保持部に変更することもできる。
【００５０】
ヒータ４７（第１温度調整手段）は、本体部４４に内蔵されている。このヒータ４７は、本体部４４の他端面４４ａ側に配置された主基材１１（図１参照）又は補助基材１２（図１参照）を保温する。
本実施形態でのヒータ４７としては、温風ヒータを想定しているが、これに限定されるものではなく、電熱ヒータ、赤外線ヒータ、これら種々の組み合わせからなるものなどを使用することもできる。
【００５１】
＜検出機構及び制御手段＞
次に、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａの検出機構としての撮像カメラ５６（図２参照）について説明する。
この撮像カメラ５６は、載置台５２上の主基材１１（基材）の状態を非接触で検出する。具体的には、主基材１１（図２参照）の温度及び重心位置を撮像画像に基づいて検出する。
【００５２】
この撮像カメラ５６は、後記するように、通常光検出部５６ａ（図４参照）と、赤外線検出部５６ｂ（図４参照）とを有して構成されている。なお、通常光検出部５６ａは、特許請求の範囲にいう「重心検出機構」に相当する。また、赤外線検出部５６ｂは、特許請求の範囲にいう「温度検出機構」に相当する。
本実施形態での撮像カメラ５６は、ハンド部４３の主基材１１に対向する面、つまり前記の他端面４４ａ（図３参照）の適所に配置されている。
【００５３】
次に、制御手段６０（図２参照）について説明する。
この制御手段６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサ、プログラムが書き込まれたＲＯＭ（Read Only Memory）、データの一時記憶のためのＲＡＭ（Random Access Memory）などで構成することができる。
【００５４】
図４は、制御手段６０のブロック図である。図４中、符号５７の第１ＭＨＲのアクチュエータは、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図２参照）におけるアクチュエータ（図示省略）を意味する。
【００５５】
図４に示すように、本実施形態での制御手段６０は、画像処理部６１と、操作量計算部６２と、操作量出力部６３と、を有している。
【００５６】
画像処理部６１は、重心検出部６１ａと、温度検出部６１ｂとで主に構成されている。
重心検出部６１ａは、撮像カメラ５６の通常光検出部５６ａ（例えば、ＣＣＤカメラ）で撮像された主基材１１の平面形状の撮像画像に基づいて、主基材１１の平面形状内に規定される重心位置を検出する。
主基材１１の重心座標を検出する方法は、特に制限はなく公知の方法を採用することができる。本実施形態での重心座標を検出する方法は、例えば、撮像画像中に占める主基材１１の面積に基づいて重心座標を検出する方法、撮像画像中の主基材１１の輪郭に基づいて重心座標を検出する方法などのように、直接画像分析法が望ましい。
この重心検出部６１ａによって、主基材１１の位置座標、つまり重心座標が出力される。
【００５７】
温度検出部６１ｂは、撮像カメラ５６の赤外線検出部５６ｂ（例えば、赤外線カメラ）で撮像された主基材１１の撮像画像に基づいて、主基材１１の温度を検出する。ちなみに、本実施形態での赤外線検出部５６ｂは、ゲルマニウムレンズ光学系と、冷却素子（例えば、ペルチェ素子）とを有するものを想定している。
この温度検出部６１ｂによって、載置台５２（図２参照）上の主基材１１の表面温度が検出され、出力される。
【００５８】
操作量計算部６２は、受取補正量計算部６２ａと、温度補正量計算部６２ｂと、で主に構成されている。
受取補正量計算部６２ａは、重心検出部６１ａから出力された主基材１１の重心座標に基づいて、ハンド部４３の変位量（補正量）を計算する。
つまり、受取補正量計算部６２ａは、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図２参照）のハンド部４３（図２参照）の現在位置（座標）から、ハンド部４３が主基材１１を受け取る主基材１１の重心座標に至るまでのハンド部４３の変位量（受取補正量）を計算し、出力する。
【００５９】
温度補正量計算部６２ｂは、温度検出部６１ｂから出力された主基材１１の表面温度に基づいて、載置台５２上の主基材１１の目的温度に至るまでの温度補正量を計算し、出力する。
この主基材１１の目的温度は、前記したように、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図２参照）による搬送が可能な程度に主基材１１の形状が保持され、主基材１１が金型３１（図２参照）に搬送されて成形される際に、主基材１１に含まれる熱可塑性樹脂の流動性が損なわれない程度に設定することができる。
【００６０】
操作量出力部６３は、受取座標値出力部６３ａと、温度補正値出力部６３ｂと、で主に構成されている。
受取座標値出力部６３ａは、受取補正量計算部６２ａから出力された前記のハンド部４３の変位量（受取補正量）に基づいて、ハンド部４３が主基材１１を受け取るための変位指令、つまり受取座標値を第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図４中、第１ＭＨＲで示す）のアクチュエータ５７に出力する。第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、この変位指令に基づいて、主基材１１の重心座標に移動し、この重心座標を中心にして主基材１１を把持する。
【００６１】
温度補正値出力部６３ｂは、温度補正量計算部６２ｂから出力された前記の温度補正量に基づいて、主基材１１が目的温度に至るための昇温指令、つまり温度補正値を載置台５２のヒータ５２ｃに出力する。ヒータ５２ｃは、これに備えるインバータ（図示省略）を介してこの昇温指令に基づく電力を入力し、主基材１１を目的温度となるように加熱する。主基材１１は、目的温度に設定される。
【００６２】
≪熱可塑性樹脂材の製造装置の動作≫
次に、熱可塑性樹脂材１０（図１参照）の製造装置２０（図２参照）の動作について説明する。
図５は、本実施形態の製造装置２０が熱可塑性樹脂材１０をプレス成形するまでの動作を説明するフロー図である。
【００６３】
本実施形態の製造装置２０（図２参照）においては、図５に示すように、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図５中、第１ＭＨＲで示す）の制御手段６０（図２参照）が、光学センサ５２ｂ（図２参照）により、載置台５２（図２参照）に主基材１１（図２参照）があることの確認を条件に（ステップＳ１０１参照）、主基材１１及び補助基材１２の取出指令を出力する（ステップＳ１０２参照）。
【００６４】
この指令により、図２に示すように、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図５中、第１ＭＨＲで示す）は、載置台５２の上方に移動する。ちなみに、この移動は、予め設定された載置台５２の位置座標に基づいて、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａのアクチュエータ（図示省略）が行う。
【００６５】
次いで、図２に示すように、載置台５２の上方に位置した第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａの撮像カメラ５６は、主基材１１を撮像する（図５のステップＳ１０３参照）。
【００６６】
また、この指令により、図２に示すように、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂ（図５中、第２ＭＨＲで示す）は、加熱炉５５の上方に移動する。ちなみに、この移動は、予め設定された加熱炉５５の位置座標に基づいて、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂのアクチュエータ（図示省略）が行う。
そして、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂ（図２参照）は、加熱炉５５（図２参照）から補助基材１２（図２参照）を取り出す（図５のステップＳ１０８）。
次いで、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、取り出した補助基材１２を金型３１（図２参照）内に投入する（図５のステップＳ１０９参照）。
【００６７】
ここで参照する図６（ａ）から（ｃ）は、金型３１（図２参照）内に投入された補助基材１２（図１参照）に対して行われるプリフォーム工程におけるハンド部４３（図３参照）の動作説明図である。
【００６８】
図６（ａ）に示すように、プリフォーム工程におけるハンド部４３は、金型３１（下型３１ｂ）の所定の位置に補助基材１２を移動させる。
この際、保持部４６のニードル部材４６ａは、前記のように、補助基材１２を突き刺して本体部４４の他端面４４ａに保持している。プッシャ４５のロッド部材４５ａは、前記の基準位置にあって他端面４４ａから突き出していない。
【００６９】
次に、このプリフォーム工程では、図６（ｂ）に示すように、保持部４６のニードル部材４６ａは、本体部４４内に後退することで補助基材１２を保持部４６から解放する。そして、プッシャ４５のロッド部材４５ａは、他端面４４ａから突き出すことで、補助基材１２を金型３１（下型３１ｂ）側に向けて押圧する。これにより、補助基材１２は、本体部４４の他端面４４ａ側から離脱して金型３１の下型３１ｂに移行する。
【００７０】
そして、図６（ｃ）に示すように、プッシャ４５のロッド部材４５ａは、補助基材１２を下型３１ｂに押圧するように駆動する。この際、ハンド部４３は、アクチュエータ（図示を省略）及びアーム部４２によってキャビィティ内壁面に沿って移動しながら、ロッド部材４５ａを進退させて補助基材１２を下型３１ｂに複数回押し付ける。ロッド部材４５ａの先端は、キャビィティ内壁面に形成される入り隅や凹部に補助基材１２が入り込んで密着するように補助基材１２を押圧する。これにより補助基材１２は、下型３１ｂのキャビティ形成面に沿うように追従変形してプリフォーム工程は終了する。
【００７１】
再び図５に戻って、制御手段６０（図４参照）の重心検出部６１ａ（図４参照）は、ステップＳ１０４において、主基材１１の撮像画像に基づいて、前記のように主基材１１の位置座標（重心座標）を出力する（ステップＳ１０４参照）。
そして、制御手段６０（図４参照）の受取補正量計算部６２ａ（図４参照）は、前記のように主基材１１の受取補正量を計算する（ステップＳ１０５参照）。受取補正量計算部６２ａは、計算した受取補正量を、制御手段６０（図４参照）の受取座標値出力部６３ａ（図４参照）に出力する。
【００７２】
次に、制御手段６０（図４参照）の受取座標値出力部６３ａ（図４参照）は、前記のように、受取補正量計算部６２ａ（図４参照）から出力された受取補正量に基づいて主基材１１の受取座標値を出力する（ステップＳ１０６参照）。
そして、この受取座標値を入力した第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図５中、第１ＭＨＲで示す）のアクチュエータ５７（図４参照）は、前記のように、主基材１１の重心座標に移動し、この重心座標を中心にして主基材１１を把持する。これにより第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、主基材１１を受け取る（ステップＳ１０７参照）。
【００７３】
次に、制御手段６０（図４参照）は、金型３１内への補助基材１２の投入が完了していることを条件に（ステップＳ１１０参照）、補助基材１２が配置された金型３１内に主基材１１を投入するように、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図５中、第１ＭＨＲで示す）のアクチュエータ５７（図４参照）に指令する（ステップＳ１１１参照）。
【００７４】
そして、制御手段６０（図４参照）は、金型３１内への主基材１１の投入完了を条件に（ステップＳ１１２参照）、プレス装置３０に対してプレス作動指令を出力する（ステップＳ１１３参照）。
プレス装置３０は、この作動指令によってプレス動作を行う（ステップＳ１１４参照）。これにより金型３１内に熱可塑性樹脂材１０が形成されて、製造装置２０の動作のサブルーチンが終了する。
【００７５】
次に参照する図７は、製造装置２０（図２参照）のタイムチャートである。
図７中、「主基材の供給装置」は、図２の「主基材１１の供給装置５０」に対応する。図７中、「載置台のヒータ」は、図２の「載置台５２のヒータ５２ｃ」に対応する。図７中、「第１ＭＨＲ」は、図２の「第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ」に対応する。図７中、「第２ＭＨＲ」は、図２の「第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂ」に対応する。図７中、「補助基材の加熱炉」は、図２の「補助基材１２の加熱炉５５」に対応する。図７中、「プレス装置」は、図２の「プレス装置３０」に対応する。なお、このタイムチャートは、図７の左側から右側方向に時間が経過するように記載されている。この図７について図２を参照しながら説明する。
【００７６】
図２に示すように、主基材１１の供給装置５０は、熱可塑性樹脂Ｒと充填材Ｆとを所定温度のもとに混練し、保温炉５１を介して載置台５２上に主基材１１が供給される。この主基材供給工程は、図７中、実線矢印Ａ１で示されている。
【００７７】
次に、載置台５２のヒータ５２ｃは、主基材１１が前記の所定温度を維持するように加熱する。この主基材温度維持工程は、図７中、実線矢印Ａ２で示されている。この主基材温度維持工程Ａ２は、図４に示す制御手段６０（温度検出部６１ｂ、温度補正量計算部６２ｂ及び温度補正値出力部６３ｂ）が、撮像カメラ５６（赤外線検出部５６ｂ）による主基材１１の撮像画像に基づいて、図２に示す載置台５２のヒータ５２ｃの加熱温度を制御することによって実行される。
【００７８】
その一方で、図２に示す加熱炉５５は、補助基材１２を前記の所定温度に加熱する。この補助基材加熱工程は、図７中、実線矢印Ａ３ａで示されている。
そして、図２に示す第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、加熱炉５５の補助基材１２を金型３１に搬送してチャージする。この補助基材金型チャージ工程は、図７中、実線矢印Ａ４ａで示されている。なお、搬送中の補助基材１２の温度は、図３に示すハンド部４３のヒータ４７で所定温度に維持されている。
【００７９】
次に、図２に示す第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、載置台５２上の主基材１１を、補助基材１２がチャージされた金型３１に搬送する。この主基材搬送工程は、図７中、実線矢印Ａ３ｂで示されている。
なお、この主基材搬送工程Ａ３ｂにおける主基材１１は、図３に示すハンド部４３のヒータ４７で所定温度に維持されている。
【００８０】
そして、図２に示す第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａは、この主基材１１を、金型３１にチャージする。この主基材金型チャージ工程は、図７中、実線矢印Ａ４ｂで示されている。
また、本実施形態では、この主基材金型チャージ工程において、温風ヒータからなるヒータ４７の風量を増加させることが望ましい。これにより金型３１内での主基材１１の温度の最適化をより確実に実行することができる。
【００８１】
次に、プレス装置３０は、金型３１にチャージされた補助基材１２及び主基材１１を所定の温度及び圧力のもとに所定時間、プレスを行う。このプレス工程Ａ５（図７参照）により熱可塑性樹脂材１０（図１参照）が完成する。
そして、本実施形態では、型開きされた後、図７に示すように、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂ（第２ＭＨＲ）によって、熱可塑性樹脂材１０の搬出工程Ａ６が実行されて、製造工程の１サイクル目が終了する。
【００８２】
そして、本実施形態の製造装置２０では、図７に示すように、この１サイクル目に続いて、主基材供給工程Ｂ１、主基材温度維持工程Ｂ２、補助基材加熱工程Ｂ３ａ、補助基材金型チャージ工程Ｂ４ａ、主基材搬送工程Ｂ３ｂ、主基材金型チャージ工程Ｂ４ｂ、プレス工程Ｂ５、及び搬出工程Ｂ６からなる、次のサイクルが繰り返されて実行される。
【００８３】
≪作用効果≫
次に、本実施形態の製造装置２０が奏する作用効果について説明する。
本実施形態の製造装置２０は、金型３１に主基材１１を供給する第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（搬送装置）に、主基材１１の状態を検出する撮像カメラ５６（検出機構）と、金型３１の動作や前記の各種機構を制御する制御手段６０とを備えている。
【００８４】
このような製造装置２０によれば、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（搬送装置）が各製造工程におけるパラメータを統括的に監視し、司令塔として制御する。これにより製造装置２０は、例えば製造装置外に制御機構を有するものと比べて金型３１への主基材１１の投入までの時間を短縮することができる。
【００８５】
次に比較のために、参考例としての製造装置の動作について説明する。
図８は、参考例としての製造装置が熱可塑性樹脂材１０をプレス成形するまでの動作を説明するフロー図である。
この参考例の製造装置は、図示しないが、本実施形態の製造装置２０と異なって、制御手段６０（図４参照）を製造装置外に有するものを想定している。この参考例の製造装置は、制御手段６０の配置以外は概ね本実施形態の製造装置２０と同様に構成されている。
【００８６】
図８に示すように、参考例の製造装置は、連続運転が開始すると、制御装置（以下、外部ＰＬＣ(Programmable Logic Controller)と称する）は、光学センサ５２ｂ（図２参照）により、載置台５２に主基材１１があることの確認を条件に（ステップＳ２０１参照）、主基材１１（図２参照）及び補助基材１２の取出指令を出力する（ステップＳ２０２参照）。
【００８７】
次いで、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図８中、第１ＭＨＲで示す）の撮像カメラ５６（図２参照）は、主基材１１（図２参照）を撮像する（ステップＳ２０３参照）。
また、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂ（図８中、第２ＭＨＲで示す）は、加熱炉５５（図２参照）から補助基材１２（図２参照）を取り出す（図８のステップＳ２０８参照）。
また、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂは、取り出した補助基材１２を金型３１（図２参照）内に投入する（ステップＳ２０９参照）。
【００８８】
一方、ステップＳ２０３で撮像された主基材１１（図２参照）の撮像画像データは外部ＰＬＣに出力される。これにより外部ＰＬＣは、主基材１１の前記の位置座標を計算し、出力する（ステップＳ２０４参照）。
そして、外部ＰＬＣは、主基材１１の前記の受取補正量を計算する（ステップＳ２０５参照）。
【００８９】
次に、外部ＰＬＣは、この受取補正量に基づいて主基材１１の前記の受取座標値を計算し、これを第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図８中、第１ＭＨＲで示す）のアクチュエータ５７（図４参照）に出力する（ステップＳ２０６参照）。
そして、この受取座標値を入力した第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図８中、第１ＭＨＲで示す）のアクチュエータ５７（図４参照）は、主基材１１を把持することでこれを受け取る（ステップＳ２０７参照）。
【００９０】
次に、外部ＰＬＣは、金型３１（図２参照）内への補助基材１２（図２参照）の投入が完了していることを条件に（ステップＳ２１０参照）、補助基材１２が配置された金型３１内に主基材１１を投入するように、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図８中、第１ＭＨＲで示す）のアクチュエータ５７（図４参照）に指令する（ステップＳ２１１参照）。
【００９１】
そして、外部ＰＬＣは、金型３１内への主基材１１の投入完了を条件に（ステップＳ２１２参照）、プレス装置３０に対してプレス作動指令を出力する（ステップＳ２１３参照）。
プレス装置３０は、この作動指令によってプレス動作を行う（ステップＳ２１４参照）。これにより金型３１内に熱可塑性樹脂材１０が形成されて、参考例の製造装置の動作のサブルーチンが終了する。
【００９２】
以上のように、外部ＰＬＣで制御される参考例の製造装置では、外部ＰＬＣと、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ及びプレス装置３０（金型３１）との信号のやり取りが複雑化する。これに対して、本実施形態の製造装置２０では、図５に示したように、これらの信号のやり取りが簡素化される。
【００９３】
具体的には、図８に示す外部ＰＬＣを有する参考例の製造装置においては、外部ＰＬＣと第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図８中、第１ＭＨＲ）との間で、３回の信号のやり取りが発生する。つまり図８に示すように、ステップＳ２０２からステップＳ２０３を介してステップＳ２０４、ステップＳ２０６からステップＳ２０７を介してステップＳ２１０、及びステップＳ２１０からステップＳ２１１を介してステップＳ２１２の信号のやり取りが発生する。
【００９４】
これに対して、図５に示す本実施形態の製造装置２０においては、参考例で実行される信号のやり取りに対応する、ステップＳ１０２からステップＳ１０３を介してステップＳ１０４、ステップＳ１０６からステップＳ１０７を介してステップＳ１１０、及びステップＳ１１０からステップＳ１１１を介してステップＳ１１２の信号のやり取りの全てが第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（図５中、第１ＭＨＲ）内で行われる。
【００９５】
これにより本実施形態の製造装置２０では、信号のやり取りの時間削減によって、金型３１への主基材１１の投入までの時間が短縮される。その結果、金型３１への主基材１１の投入までの時間が短縮される。これにより本実施形態の製造装置２０は、主基材１１の温度を下げることなく主基材１１を金型３１に投入することができる。したがって、製造装置２０によれば、金型３１での成形時に主基材１１の流動性が良好に維持され、高品質の熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）を得ることができる。
また、本実施形態の製造装置２０によれば、このような信号のやり取りの回数の削減によって、信号のエラー、バグ、システムの不安定などのネガティブな事象の発生を回避することができる。
【００９６】
また、本実施形態では、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（搬送機構）が主基材１１を把持するハンド部４３（把持部）を有し、ハンド部４３は、主基材１１の温度を調整するヒータ４７（第１温度調整手段）を備えている。
このような製造装置２０によれば、ハンド部４３のヒータ４７により、搬送中の主基材１１の温度が低下することがない。
したがって、製造装置２０によれば、金型３１での成形時に主基材１１の流動性が良好に維持され、高品質の熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）を得ることができる。
また、このような製造装置２０によれば、ハンド部４３のヒータ４７により、前後工程の時間のバッファを設けることができ、熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）の高効率な生産が可能となる。
【００９７】
また、本実施形態では、載置台５２が、主基材１１（基材）の第２温度調整手段としてのヒータ５２ｃを有している。
このような製造装置２０では、載置台５２上で、撮像カメラ５６が主基材１１の状態を検出している際に、ヒータ５２ｃが主基材１１の温度を維持する。また、ヒータ５２ｃは、主基材１１の状態の検出結果に応じて、主基材１１の温度を変化させることができる。
これにより製造装置２０は、最適な状態で主基材１１を金型３１内に投入することができる。
したがって、製造装置２０によれば、金型３１での成形時に主基材１１の流動性が良好に維持され、高品質の熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）を得ることができる。
【００９８】
また、本実施形態では、検出機構としての撮像カメラ５６が、主基材１１の表面温度を検出する赤外線検出部５６ｂ（温度検出機構）を備えている。
このような製造装置２０によれば、主基材１１の表面温度を確認することで、金型３１内での主基材１１の流動を良好に維持することができる。
したがって、製造装置２０によれば、金型３１での成形時に主基材１１の流動性が良好に維持され、高品質の熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）を得ることができる。
【００９９】
また、本実施形態では、検出機構としての撮像カメラ５６が、主基材１１の重心位置を検出する通常光検出部５６ａ（重心検出機構）を備えている。
このような製造装置２０によれば、供給装置５０から順番に送り出される複数の主基材１１は、重心位置にばらつきを生じる場合ある。
本実施形態の製造装置２０は、主基材１１の重心位置を確認することで、金型３１内での流動が良好になるよう金型３１への主基材１１の投入位置を調整することができる。
また、製造装置２０は、通常光検出部５６ａ（重心検出機構）によって、例えば機械学習のような長時間のプログラム調整が必要なものと異なって、簡素な構成でリアルタイムで主基材１１の重心を検出することができ、熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）の生産性に優れる。
【０１００】
また、本実施形態によれば、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（搬送機構）の制御手段６０によって、製造装置２０全体を統括することで、主基材１１及び補助基材１２のそれぞれの供給装置５０，５９、プレス装置３０などの設備を個別に導入配置した場合であっても、各設備の同期が可能となる。
これにより現場での設備配置のレイアウトの自由度が向上する。
また、この製造装置２０は、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（搬送機構）の制御手段６０によって、製造装置２０全体を統括することで、シーケンスプログラムの簡略化と、電気信号の応答時間を最小にすることができる。これにより製造装置２０は、熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）の成形サイクルを短縮することができる。
【０１０１】
また、この製造装置２０によれば、主基材１１の製造に必要となる時間を短縮できることができるので、全体の成形サイクルを短くすることができ、生産性を向上させることができる。つまり、この製造装置２０によれば、出来高を増加させることができる。
【０１０２】
また、この製造装置２０によれば、保温炉５１から順次に送り出される主基材１１は、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａ（搬送機構）によって効率よく金型３１に搬送され、保温炉５１における過加熱による樹脂劣化が抑制される。これにより製造装置２０は、高品質の熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）を得ることができる。つまり、この製造装置２０によれば、熱可塑性樹脂材１０（樹脂成形部品）の板厚低減などによる軽量化、材料費低減などを図ることができる。
【０１０３】
≪他の実施形態≫
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々変更することができる。
次に参照する図９及び図１０は、変形例に係るハンド部４３Ａ，４３Ｂの構成説明図である。なお、前記実施形態でのハンド部４３（図３参照）と同一の構成要素については、同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１０４】
図９に示すように、変形例に係るハンド部４３Ａは、本体部４４の側面部から他端面４４ａ側を角筒状に覆うように延びるシュラウド５８を備えている。このシュラウド５８は、例えば、シリコーンなどの弾性樹脂シートで形成されるものが望ましい。
このようなシュラウド５８によれば、保持部４６で他端面４４ａ側に保持された主基材１１又は補助基材１２（図２参照）をハンド部４３Ａが搬送する際に、主基材１１又は補助基材１２からの放熱を抑制する。
【０１０５】
図１０に示すように、変形例に係るハンド部４３Ｂは、本体部４４の他端面４４ａに対向するように、加熱部材７を有している。
この加熱部材７は、本体部４４と略同じ平面形状を有する薄い直方体に形成されている。そして、加熱部材７には、ヒータ４７が内蔵されている。
加熱部材７の一側面には、本体部４４の側面に向かって延びるＬ字状のアーム７２が設けられている。このアーム７２の先端は、本体部４４の側面に設けられたアクチュエータ７３の回動軸７４に取り付けられている。
【０１０６】
このようなハンド部４３Ｂによれば、本体部４４と加熱部材７との間に、主基材１１又は補助基材１２が配置されることによって、搬送時における主基材１１又は補助基材１２の所定温度の維持がより確実に行われる。
また、主基材１１又は補助基材１２を本体部４４が受け取る際、又は本体部４４が主基材１１又は補助基材１２を開放する際（金型３１にチャージする際）には、加熱部材７が回動軸７４周りに回動して開くようになっている。
なお、図１０中、符号７５は、加熱部材７の側面部から他端面４４ａ側を角筒状に覆うように延びるシュラウドである。このシュラウド７５は、本体部４４に設けることができるし、加熱部材７と本体部４４の両方に設けることもできる。
【０１０７】
また、前記実施形態では、撮像カメラ５６と制御手段６０とは、第１のマテリアルハンドリングロボット４０Ａにのみ配置する構成としたが、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂに設けることもできる。
【０１０８】
また、前記実施形態では、収納部５４からの加熱炉５５への補助基材１２の移動は、図示しないリフトによるものを想定しているが、第２のマテリアルハンドリングロボット４０Ｂが行う構成とすることもできる。
【符号の説明】
【０１０９】
１０    熱可塑性樹脂材
１１    主基材（基材）
１２    補助基材
２０    製造装置
３０    プレス装置
３１    金型
３１ａ  上型
３１ｂ  下型
３２    ベース
４０    マテリアルハンドリングロボット
４０Ａ  マテリアルハンドリングロボット（搬送機構）
４０Ｂ  マテリアルハンドリングロボット
４１    支持部
４２    アーム部
４３    ハンド部（把持部）
４３Ａ  ハンド部
４３Ｂ  ハンド部
４５    プッシャ
４５ａ  ロッド部材
４５ｂ  アクチュエータ
４６    保持部
４６ａ  ニードル部材
４６ｂ  アクチュエータ
４７    ヒータ（第１温度調整手段）
４８    取付部
５０    主基材の供給装置
５１    保温炉
５２    載置台
５２ｂ  光学センサ
５２ｃ  ヒータ（第２温度調整手段）
５３    混練押出機
５４    収納部
５４ａ  ストック治具
５５    加熱炉
５６    撮像カメラ（検出機構）
５６ａ  通常光検出部（重心検出機構）
５６ｂ  赤外線検出部（温度検出機構）
５７    アクチュエータ
５９    補助基材の供給装置
６０    制御手段
６１    画像処理部
６１ａ  重心検出部
６１ｂ  温度検出部
６２    操作量計算部
６２ａ  受取補正量計算部
６２ｂ  温度補正量計算部
６３    操作量出力部
６３ａ  受取座標値出力部
６３ｂ  温度補正値出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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