(57)【要約】【課題】ケースレスフィルムコンデンサに関して、耐湿性能、体積効率、生産効率に影響を与えるボイドの発生を良好に防止し、ボイドが顕在化しない外観の良好なケースレスフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】下型入れ子１２と上型入れ子２２によってキャビティ３０が構成される。上型入れ子は上下方向に開口した環状の周壁部２３とその周壁部の上端縁に載置される天板部２４との組み合わせタイプである。フィルムコンデンサ素子４１をキャビティに収納した状態で、周壁部と天板部どうしの合わせ面Ａを介してキャビティ内を負圧吸引して排気しながら、樹脂５０を注入充填する。上型入れ子として、キャビティに臨む前板部の下面２４ａの全面が平坦面に形成され、その平坦下面２４ａと周壁部の内周面２３ｂとが隅角略直交の状態で交差するものを用いる。【選択図】図１
2019036656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下型に組み込まれた下型入れ子と上型に組み込まれた上型入れ子によってキャビティが構成される金型を用いるもので、前記上型入れ子は上下方向に開口した環状の周壁部とその上部開口を塞ぐように前記周壁部の上端縁に載置される天板部とを有する組み合わせタイプに構成されており、フィルムコンデンサ素子を前記キャビティに収納した状態で、前記周壁部と前記天板部どうしの合わせ面を介して前記キャビティ内を負圧吸引して排気しながら、そのキャビティに対して樹脂を注入充填する方式のケースレスフィルムコンデンサの製造方法において、
前記上型入れ子として、前記キャビティに臨む前記天板部の下面の全面が平坦面に形成され、その平坦下面と前記周壁部の内周面とが隅角略直交の状態で交差するものを用いて射出成形を行うことを特徴とするケースレスフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
下型に組み込まれた下型入れ子と上型に組み込まれた上型入れ子によってキャビティが構成される金型を用いるもので、前記上型入れ子は上下方向に開口した環状の周壁部を有し、フィルムコンデンサ素子を前記キャビティに収納した状態で、前記周壁部の上面と前記上型の内底面との合わせ面を介して前記キャビティ内を負圧吸引して排気しながら、そのキャビティに対して樹脂を注入充填する方式のケースレスフィルムコンデンサの製造方法において、
前記上型の内底面と前記周壁部の上面が平坦面に形成され、前記上型の内底面と前記周壁部の内周面とが隅角略直交の状態で交差するものを用いて射出成形を行うことを特徴とするケースレスフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項３】
両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続されて引き出された外部引き出し端子、および前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部を除く前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂を有するケースレスフィルムコンデンサであって、前記外装樹脂の外表面を形成する複数の表面のうちの上面と、この上面に対して隣接する状態で周面を形成する複数の側面の各々とが連続して略直角に屈折する状態に交差し、前記上面と前記複数の側面との境界部分が非曲面の稜線状に形成されていることを特徴とするケースレスフィルムコンデンサ。
【請求項４】
両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続されて引き出された外部引き出し端子、および前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部を除く前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂を有するケースレスフィルムコンデンサであって、前記外装樹脂の外表面のうち上面に隣接する周面上に、パーティングラインが上下方向で前記外部引き出し端子位置と上端位置の２箇所に形成されていることを特徴とするケースレスフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両端面に一対の電極引き出し用の金属電極（メタリコン）が形成されてなるフィルムコンデンサ素子、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続されて引き出された外部引き出し端子（バスバー）、および前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部を除く前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂を有するケースレスフィルムコンデンサに関する。また、下型に組み込まれた下型入れ子と上型に組み込まれた上型入れ子によってキャビティが構成される金型を用いるもので、フィルムコンデンサ素子を前記キャビティに収納した状態で、前記キャビティ内を負圧吸引して排気しながら、そのキャビティに対して外装用の樹脂を注入充填する方式のケースレスフィルムコンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フィルムコンデンサの小形・軽量化のため、樹脂ケースを用いることなく、上型と下型からなる金型内に樹脂を注入してフィルムコンデンサ素子を外装樹脂（外装体）で被覆したケースレスフィルムコンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１１（ａ），（ｂ）は従来技術におけるケースレスフィルムコンデンサＸ′を示している。このケースレスフィルムコンデンサＸ′は、両端面に正負一対の電極引き出し用の金属電極４１ａ，４１ａが形成されてなるフィルムコンデンサ素子４１、一対の金属電極４１ａ，４１ａのそれぞれに電気的に接続されて引き出された外部引き出し端子４２，４２、および外部引き出し端子４２，４２における遊端側の外部接続端子部４２ａ，４２ａを除く外部引き出し端子の一部およびフィルムコンデンサ素子４１の全体を外装する外装樹脂４３を備えている。この従来のケースレスフィルムコンデンサＸ′においては、外装樹脂４３の外表面を形成する複数の表面のうちの上面４３ａと、この上面４３ａに対して隣接する状態で周面を形成する側面４３ｂの各々との境界部分が曲面状態の角（かど）アールＫＡに形成されている。上面４３ａと側面４３ｂとの角アールＫＡを呈する境界部分を除いて、上面４３ａの主部と側面４３ｂの主部はともに平坦面である。なお、それらは延長面では互いに略直交している。
【０００４】
このような形状のケースレスフィルムコンデンサＸ′にあっては、外装樹脂４３の上面４３ａにおいて角アールＫＡの近傍にボイド５１が生じることがある。金型キャビティへの外装用の樹脂の注入充填と並行してキャビティ内の空気が負圧吸引によって排気されるのであるが、この排気が不充分であると、ボイド５１が外装樹脂４３上に残ることになり、ケースレスフィルムコンデンサＸ′の外観を損ねてしまう。
【０００５】
以下、この点を従来技術におけるケースレスフィルムコンデンサＸ′の製造方法との関連において説明する。
【０００６】
図１２は従来例におけるケースレスフィルムコンデンサの製造方法を実施するための製造装置の要部の構造を示す断面図、図１３は上型の要部の断面図、図１４は上型入れ子の分解状態の斜視図（ａ）と断面図（ｂ），（ｃ）である。このうち、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線での断面図、（ｃ）は（ａ）におけるII−II線での断面図である。
【０００７】
これらの図において、１０は金型１における下型、２０は金型１における上型、１１は下型１０に形成された下型ポケット（凹所）、２１は上型２０に形成された上型ポケット、１２は下型ポケット１１に収容状態で組み込まれた下型入れ子、１３は同じ下型ポケット１１に収容状態で組み込まれた補助入れ子、２２は上型ポケット２１に収容された上型入れ子である。下型入れ子１２は底部１２ａと周壁部１２ｂとからなる箱型一体物であり、下部キャビティ３０ａを構成している。補助入れ子１３は正負一対の外部引き出し端子４２，４２の遊端側の水平姿勢の外部接続端子部４２ａ，４２ａを載置支持する。下型１０の上面には補助入れ子１３の上面に隣接する状態の空気ベント１４が形成されている。上型２０には、下型１０の空気ベント１４と金型１（上型２０）の外部空間とをＬ字形の経路で連通する空気ベント２５が形成されている。
【０００８】
箱型一体物の下型入れ子１２に対して、上型入れ子２２は周壁部２３と天板部２４とに分かれて構成され、周壁部２３の上端縁２３ａに天板部２４が載置されて、周壁部２３の上部開口を塞ぐ組み合わせタイプに構成されている。この組み合わせタイプの上型入れ子２２（周壁部２３と天板部２４）は上型ポケット２１に収容状態で組み込まれており、上型入れ子２２の上部キャビティ３０ｂと下型入れ子１２の下部キャビティ３０ａとで金型１のキャビティ３０を構成している。
【０００９】
上型入れ子２２においては、天板部２４には上向きに凹入して上部キャビティ３０ｂの上端部分を形成する凹入部２４ｂが形成されている（図１３参照）。凹入部２４ｂの周辺部分は曲面状態の隅角アール部２４ｂ1 に形成されている。周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａは隅角アール部２４ｂ1 の最下端２４ｂ2 から水平方向外方に延在している。
【００１０】
金型１のキャビティ３０には外部引き出し端子４２，４２が引き出されたフィルムコンデンサ素子４１が収納される。外部引き出し端子４２，４２における遊端側の外部接続端子部４２ａ，４２ａは下型入れ子１２と上型入れ子２２の合わせ面Ｂに挟持される。外部接続端子部の最外端部は補助入れ子１３の上面と上型２０の下面とで挟持された状態で位置決めされる。
【００１１】
負圧吸引によって空気ベント２５，１４を介して金型１のキャビティ３０内の空気を外部に排気しながら、キャビティ３０内に樹脂を注入充填する。キャビティ３０内の空気は、周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａから周壁部２３の外周面２３ｃ、補助入れ子１３と上型２０との合わせ面Ｃ、下型１０の上面の空気ベント１４、上型２０の空気ベント２５を介して外部へ排気される。樹脂が周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａの高さ位置に達するまでは、キャビティ３０内の空気は負圧吸引によって良好に排出される。
【００１２】
樹脂充填の最終段階では樹脂は天板部２４の下面の凹入部２４ｂに流入し、凹入部２４ｂの周辺部分の曲面状態の隅角アール部２４ｂ1 にも流入する。この隅角アール部２４ｂ1 に流入した樹脂は、固化後の外装樹脂４３において上面４３ａと側面４３ｂとの間の角アールＫＡを形成する曲面状態の境界部分となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００９−４９１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、樹脂充填の最終過程では樹脂は天板部２４の下面の凹入部２４ｂにも浸入する。このときに、樹脂は周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａの高さ位置を越える。すると、注入充填されている樹脂が排気経路（合わせ面Ａ）を塞ぐことからキャビティ３０内の空気の外部への排気に抵抗がかかるようになり、キャビティ３０からの排気が不充分なものとなる。樹脂の注入充填が完了し、樹脂が固化した結果の外装樹脂４３において、角アールＫＡを形成する曲面状態の境界部分には、キャビティ３０内の空気が外部に排出されず、ボイド５１が残るおそれがある（図１１参照）。
【００１５】
ボイド５１はケースレスフィルムコンデンサＸ′の外観を損ねるだけではない。ボイド５１の存在は、その領域における外装樹脂４３の肉厚減少となって、外装樹脂４３の機能であるケースレスフィルムコンデンサＸ′の耐湿性能の劣化を招く。ボイドにかかわらず、所要の耐湿性能を確保するためには外装樹脂の肉厚を増やせばよいのであるが、そうすると体積効率が低下し、樹脂量の増加を招き、ひいては生産効率の低下を引き起こす。ボイド５１の大きさ、数が図１１（ａ）の程度であれば製品価値の劣化も大したことではないが、図１１（ｂ）のようにボイド５１が大きくなったり、多くなったりすると製品価値がなくなり、廃棄処分へまわるため、生産性の大きな低下をもたらす。
【００１６】
本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、耐湿性能、体積効率、生産効率に影響を与えるボイドの発生を良好に防止することができるケースレスフィルムコンデンサの製造方法を提供し、併せてボイドが顕在化しない外観の良好なケースレスフィルムコンデンサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。
【００１８】
本発明による第１のケースレスフィルムコンデンサの製造方法は、下型に組み込まれた下型入れ子と上型に組み込まれた上型入れ子によってキャビティが構成される金型を用いるもので、前記上型入れ子は上下方向に開口した環状の周壁部とその上部開口を塞ぐように前記周壁部の上端縁に載置される天板部とを有する組み合わせタイプに構成されており、フィルムコンデンサ素子を前記キャビティに収納した状態で、前記周壁部と前記天板部どうしの合わせ面を介して前記キャビティ内を負圧吸引して排気しながら、そのキャビティに対して樹脂を注入充填する方式のケースレスフィルムコンデンサの製造方法において、前記上型入れ子として、前記キャビティに臨む前記天板部の下面の全面が平坦面に形成され、その平坦下面と前記周壁部の内周面とが隅角略直交の状態で交差するものを用いて射出成形を行うことを特徴とする。
【００１９】
天板部の平坦下面と周壁部の内周面とがその突き合わせの隅角でなす交差状態については、ちょうど９０°という意味での直交状態でもよいが、金型の離型性の観点から直交状態から数度傾斜させた状態（いわゆる金型の抜き勾配）とすることが好ましいと考えられ、この意味において本願明細書では「隅角略直交の状態で交差」と表現している。
【００２０】
金型のキャビティに対する樹脂の注入充填の最終過程において、注入充填されている樹脂がキャビティの最上位位置まで達する。このキャビティの最上位位置は上型入れ子の天板部の平坦下面と一致し、キャビティに臨む上型入れ子の天板部の平坦下面が周壁部の内周面に対して隅角略直交の状態で交差している。そして、この平坦下面は周壁部と天板部との合わせ面とも同じ高さ位置にある。よって、樹脂がキャビティの最上位位置すなわち天板部の平坦下面と同じ高さ位置に充填される段階まで周壁部と天板部との合わせ面を介してのキャビティ内空気の外部排出が継続されることになる。すなわち、キャビティ内空気の排出は樹脂の最終充填段階までスムーズに行われ、成形品としてのケースレスフィルムコンデンサの外装樹脂においてその上面の角部近傍を含めてどの外表面にもボイドが残ることはない。
【００２１】
また、本発明による第２のケースレスフィルムコンデンサの製造方法は、下型に組み込まれた下型入れ子と上型に組み込まれた上型入れ子によってキャビティが構成される金型を用いるもので、前記上型入れ子は上下方向に開口した環状の周壁部を有し、フィルムコンデンサ素子を前記キャビティに収納した状態で、前記周壁部の上面と前記上型の内底面との合わせ面を介して前記キャビティ内を負圧吸引して排気しながら、そのキャビティに対して樹脂を注入充填する方式のケースレスフィルムコンデンサの製造方法において、前記上型の内底面と前記周壁部の上面が平坦面に形成され、前記上型の内底面と前記周壁部の内周面とが隅角略直交の状態で交差するものを用いて射出成形を行うことを特徴とする。
【００２２】
上述した第１の製造方法では上型入れ子が環状の周壁部とその上端縁に載置される天板部とで構成されているのに対して、第２の製造方法では上下方向に開口した環状の周壁部は有しているが、天板部のない上型入れ子を用いる。このような周壁部である上型入れ子を上型に組み込んでいる。したがって、金型のキャビティの最上位位置は上型の内底面および周壁部の上面と一致したものとなっている。つまり、キャビティに臨む上型の内底面が周壁部の内周面に対して隅角略直交の状態で交差している。そして、この上型の内底面は周壁部の上面との合わせ面となっている。
【００２３】
金型のキャビティに対する樹脂の注入充填の最終過程において、注入充填されている樹脂がキャビティの最上位位置まで達する。すると、樹脂がキャビティの最上位位置すなわち上型の内底面と同じ高さ位置に充填される段階まで周壁部の上面と上型の内底面との合わせ面を介してのキャビティ内空気の外部排出が継続されることになる。すなわち、キャビティ内空気の排出は樹脂の最終充填段階までスムーズに行われ、成形品としてのケースレスフィルムコンデンサの外装樹脂においてその上面の角部近傍を含めてどの外表面にもボイドが残ることはない。
【００２４】
一方、本発明による第１のケースレスフィルムコンデンサは、両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続されて引き出された外部引き出し端子、および前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部を除く前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂を有するケースレスフィルムコンデンサであって、前記外装樹脂の外表面を形成する複数の表面のうちの上面と、この上面に対して隣接する状態で周面を形成する複数の側面の各々とが連続して略直角に屈折する状態に交差し、前記上面と前記複数の側面との境界部分が非曲面の稜線状に形成されていることを特徴とする。
【００２５】
本発明による上記の第１または第２のケースレスフィルムコンデンサの製造方法で射出成形されて得られるケースレスフィルムコンデンサは、上記した本発明による第１のケースレスフィルムコンデンサにも対応している。そのケースレスフィルムコンデンサにおいては、外装樹脂の外表面を形成する複数の表面のうちの上面と、この上面に対して隣接する状態で周面を形成する複数の側面の各々とが連続して略直角に屈折する状態に交差し、上面と複数の側面との境界部分が非曲面の稜線状に形成されている、という特徴を有する。
【００２６】
また、上記の第１または第２のケースレスフィルムコンデンサの製造方法で射出成形されて得られる第２のケースレスフィルムコンデンサとしては、外装樹脂の外表面のうち上面に隣接する周面上に、パーティングラインが上下方向で外部引き出し端子位置と上端位置の２箇所に形成されている、という特徴を有するものも含まれる。
【００２７】
これらの第１または第２のケースレスフィルムコンデンサでは、その外装樹脂の上面の角部近傍を含めてどの外表面にもボイドが残っていない。外装樹脂にボイドを生じさせないでケースレスフィルムコンデンサを成形することが可能であるので、ボイドに起因する耐湿性能の低下は防止されることになる。従来技術のように余分な外装樹脂の肉厚増加をしなくても済み、樹脂量の増加を招くこともない。よって、体積効率や生産効率が向上する。ケースレスフィルムコンデンサの外観も品質の高いものとなる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、外装樹脂にボイドを生じさせないでケースレスフィルムコンデンサを成形できるので、体積効率や生産効率の向上を図りながら、耐湿性能の低下を防止し、ボイドのない外観に優れた高品質なケースレスフィルムコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサの製造方法を実施するための製造装置の要部の構造を示す断面図
【図２】本発明の実施例における製造装置の要部の構造の一部透視状態の斜視図
【図３】本発明の実施例における製造装置の下型の斜視図
【図４】本発明の実施例における製造装置の下型にフィルムコンデンサ素子をセットした状態を示す斜視図
【図５】本発明の実施例における製造装置の上型の要部の断面図
【図６】本発明の実施例における製造装置の上型入れ子の分解状態の斜視図（ａ）と断面図（ｂ），（ｃ）
【図７】本発明の実施例において周壁部と天板部との合わせ面からの排気の様子の説明図
【図８】本発明の実施例における射出成形によって得られたケースレスフィルムコンデンサの外観を示す斜視図
【図９】本発明の別の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサの製造方法を実施するための製造装置の要部の構造を示す断面図
【図１０】本発明の別の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサの外観を示す斜視図（ａ）と冷却板を取り去った状態を示す斜視図（ｂ）
【図１１】従来例におけるケースレスフィルムコンデンサの外観を示す斜視図
【図１２】従来例におけるケースレスフィルムコンデンサの製造方法を実施するための製造装置の要部の構造を示す断面図
【図１３】従来例における製造装置の上型の要部の断面図
【図１４】従来例における製造装置の上型入れ子の分解状態の斜視図（ａ）と断面図（ｂ），（ｃ）
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、上記構成の本発明のケースレスフィルムコンデンサの製造方法およびケースレスフィルムコンデンサにつき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。
【００３１】
図１は本発明の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサの製造方法を実施するための製造装置の要部の構造を示す断面図、図２はその一部透視状態の斜視図、図３は下型１０の斜視図、図４は下型１０にフィルムコンデンサ素子４１をセットした状態を示す斜視図、図５は上型２０の要部の断面図、図６は上型入れ子２２の分解状態の斜視図（ａ）と断面図（ｂ），（ｃ）である。このうち、（ｂ）は（ａ）におけるＩ−Ｉ線での断面図、（ｃ）は（ａ）におけるII−II線での断面図である。図７は周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａからの排気の様子の説明図、図８は射出成形によって得られたケースレスフィルムコンデンサＸの外観を示す斜視図である。
【００３２】
これらの図において、１は金型、１０は金型１における下型、２０は金型１における上型、１１は下型１０に形成された下型ポケット、２１は上型２０に形成された上型ポケット、１２は下型１０に形成された下型ポケット１１に収容状態で組み込まれた下型入れ子、１３は同じ下型ポケット１１に収容状態で組み込まれた補助入れ子、１４は下型１０に形成された空気ベント、２２は上型ポケット２１に収容された上型入れ子、２３は上型入れ子２２を構成する周壁部、２３ａはその上端縁、２３ｂはその内周面、２３ｃはその外周面、２４は同じく上型入れ子２２を構成する天板部、２４ａはその平坦下面、２５は上型２０に形成された空気ベント、３０は金型１のキャビティ、３０ａは下部キャビティ、３０ｂは上部キャビティである。
【００３３】
また、Ｘはケースレスフィルムコンデンサ、４１はフィルムコンデンサ素子、４１ａは金属電極、４２は外部引き出し端子、４２ａは外部接続端子部、４３は外装樹脂（固化後）、４３ａは外装樹脂４３の上面、４３ｂは外装樹脂４３の側面、５０は外装用の樹脂である。外装用の樹脂５０として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の両方を用いることができるが、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。
【００３４】
図１、図２に示すように、下型１０に形成された下型ポケット１１に下型入れ子１２と補助入れ子１３とが側面突き合わせ状態で収容されている。下型入れ子１２は底部１２ａと周壁部１２ｂとからなる箱型一体物であり、下部キャビティ３０ａを構成している。その下部キャビティ３０ａにはフィルムコンデンサ素子４１の下半部が収納される（図１、図４参照）。フィルムコンデンサ素子４１の軸方向両端の正負一対の金属電極４１ａ，４１ａから引き出された外部引き出し端子４２，４２の遊端部の水平板部である外部接続端子部４２ａ，４２ａは互いに面一の水平姿勢で下型入れ子１２の上面１２ｃから補助入れ子１３の上面にかけて延在している。下型入れ子１２の上面１２ｃと補助入れ子１３の上面には外部接続端子部４２ａ，４２ａを嵌め入れる浅い凹部が形成されている（図３、図４参照）。下型ポケット１１に隣接して下型１０の上面には空気ベント１４が形成されている。上型２０には、空気ベント１４と金型１（上型２０）の外部空間とをＬ字形の経路で連通する空気ベント２５が形成されている。
【００３５】
上型２０に形成された上型ポケット２１に周壁部２３と天板部２４とからなる上型入れ子２２が収容されている（図１、図５、図６参照）。周壁部２３は上下方向に開口した中空環状に形成されている。上型ポケット２１に対しては、先に天板部２４がセットされ、次いで周壁部２３がセットされる。結果的に、天板部２４は周壁部２３の上端縁２３ａに載置され、中空環状の周壁部２３の上部開口を塞ぐ状態となる。周壁部２３と天板部２４との組み合わせで構成される上型入れ子２２には上部キャビティ３０ｂが形成され、その上部キャビティ３０ｂ内にフィルムコンデンサ素子４１の上半部が収納される。下型入れ子１２の下部キャビティ３０ａと上型入れ子２２の上部キャビティ３０ｂとで金型１のキャビティ３０が構成され、そのキャビティ３０に対して樹脂５０が注入充填される（図７参照）。なお、樹脂５０の注入充填の経路（スプール・ランナー）については、その図示を省略している。
【００３６】
上型入れ子２２における天板部２４については、キャビティ３０（上部キャビティ３０ｂ）に臨む天板部２４の下面２４ａの全面が平坦面に形成され、その平坦下面２４ａと周壁部２３の内周面２３ｂとが隅角略直交の状態で交差するように構成している（図１、図５〜図７参照）。すなわち、周壁部２３の内周面２３ｂはその下端から上端にわたって略鉛直姿勢であり、周壁部２３の上端縁２３ａはその全面が水平姿勢であり、天板部２４の平坦下面２４ａは全面にわたって水平姿勢となっている。したがって、周壁部２３の内周面２３ｂと天板部２４の平坦下面２４ａとは直接的な当接状態での突き合わせとなっている（図５、図６参照）。天板部２４の平坦下面２４ａと周壁部２３の内周面２３ｂとは、ちょうど９０°という意味での直交状態でもよいが、金型の離型性の観点から直交状態から数度傾斜させた状態とすることが好ましい。いわゆる金型の抜き勾配として設定されるもので、本実施例では抜き勾配を２度程度としている。
【００３７】
金型１のキャビティ３０は外部空間に対して連通している。この点を上型２０の要部の断面図を示す図５を用いてより詳しく説明する。下型入れ子１２の上面と上型入れ子２２の下面との合わせ面Ｂおよび上型入れ子２２における周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａから、補助入れ子１３と上型２０との合わせ面Ｃを介して下型１０上の空気ベント１４および上型２０内の空気ベント２５より外部空間へと連通している（図１、図５参照）。合わせ面Ａ，Ｂ，Ｃはいずれも微細な隙間であるが、負圧吸引の作用によりキャビティ３０内の空気の排気は充分可能となっている。なお、正負一対の外部接続端子部４２ａ，４２ａは合わせ面Ｂおよび合わせ面Ｃによって挟持される。矢印Ｈ１〜Ｈ８は排気の経路を示している（図１、図２、図５参照）。
【００３８】
キャビティ３０内への樹脂５０の充填が合わせ面Ｂに達するまでは、排気は主にＨ１→Ｈ４→Ｈ５→Ｈ６→Ｈ７→Ｈ８の経路で行われる。充填が合わせ面Ｂを越えると、合わせ面Ｂが充填樹脂で閉塞されるため、排気は主にＨ２→Ｈ３→Ｈ４→Ｈ５→Ｈ６→Ｈ７→Ｈ８の経路で行われる。
【００３９】
周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａからの排気の様子を示す図７（ａ），（ｂ）において上向きの矢印Ｙで示すように、樹脂５０は上部キャビティ３０ｂ内で順次に下側から上側に向けて上昇してゆく。樹脂５０の表面を表す波線Ｊ１〜Ｊ６は次第にレベルを上昇させているが、これは順次の時間経過に合わせている。すなわち、Ｊ１→Ｊ２→Ｊ３→Ｊ４→Ｊ５→Ｊ６の順であり、図７（ａ）においては、実線線分Ｊ４は最終段階に近い現在の表面である。表面Ｊ４は天板部２４の平坦下面２４ａに充分近くまで接近している。上部キャビティ３０ｂの最上部は空気溜まりとなっているが、この空気溜まりは周壁部２３と天板部２４との合わせ面Ａに連通している。なぜなら、充填樹脂はまだ合わせ面Ａの高さ位置まで到達しておらず、合わせ面Ａは充填樹脂によって閉塞されていないからである。
【００４０】
図７（ａ）の段階からさらに充填が進み、図７（ｂ）の段階になると、樹脂５０の表面Ｊ６は天板部２４の平坦下面２４ａに最接近した高さ位置となっている。この時点でも、まだ合わせ面Ａは充填樹脂によって閉塞されていない。
【００４１】
以上のようにして、キャビティ３０内の空気はその全量がＨ２→Ｈ３→Ｈ４→Ｈ５→Ｈ６→Ｈ７→Ｈ８の経路で実質的に完全に排気されることになる。その結果として、樹脂５０はキャビティ３０の全領域にわたりその隅々まで行き渡る。つまり、樹脂５０の固化によって形成されるケースレスフィルムコンデンサＸの外装樹脂４３にボイドが残ることを防止することができる。
【００４２】
上記で説明した製造方法によって成形されたケースレスフィルムコンデンサＸの外観を示す斜視図である図８において、フィルムコンデンサ素子４１は、誘電体フィルムと金属蒸着電極からなる金属化フィルムを巻回して円柱状の金属化フィルム巻回体を構成し、その金属化フィルム巻回体を直径方向にプレスして小判形の扁平柱状体を構成し、さらにその扁平柱状体の軸方向両端に金属微粒子の溶射による正負一対の金属電極４１ａ，４１ａを形成したものである。金属電極４１ａ，４１ａには正負一対の外部引き出し端子４２，４２が電気的に接続され、屈折された遊端側の水平部分が外部接続端子部４２ａ，４２ａとして機能する。正負一対の外部接続端子部４２ａ，４２ａはフィルムコンデンサ素子４１の軸方向で同じ高さ位置に配置されている。それは、下型入れ子１２と上型入れ子２２とのパーティング面で挟持するためである。そして、外部接続端子部４２ａ，４２ａを除く外部引き出し端子４２，４２の一部およびフィルムコンデンサ素子４１の全体は外装樹脂４３によって被覆保護される。
【００４３】
また、上記で説明した製造方法によって成形されたケースレスフィルムコンデンサＸの外観上の特徴として、外装樹脂４３の外表面のうち側面４３ｂ（上面４３ａに隣接する周面）上に、パーティングラインが上下方向で外部引き出し端子位置と上端位置の２箇所に形成される。具体的には、パーティングラインＰＬ１が上下方向で外部引き出し端子部４２ａ，４２ａの位置に形成されるとともに、パーティングラインＰＬ２が上下方向で上面４３ａ近傍の位置に形成される。
【００４４】
以上のように構成されたケースレスフィルムコンデンサＸにおいて、その外装樹脂４３の外表面を形成する複数の表面のうちの上面４３ａと、この上面４３ａに対して隣接する状態で周面を形成する側面４３ｂの各々とが連続して略直角に屈折する状態に交差し、上面４３ａと側面４３ｂとの境界部分が非曲面の稜線状に形成されている。
【００４５】
射出成形で得られたケースレスフィルムコンデンサＸにおいては、その外装樹脂４３の上面４３ａの角部近傍を含めてどの外表面でもボイドの発生が防止されている（図８参照）。すなわち、ボイドに起因する耐湿性能の低下はなく、外装樹脂４３の余分な肉厚増加ひいては樹脂量増加は必要なく、体積効率や生産効率が高いものとなっている。もちろん、外観品質も高い。
【００４６】
なお、上記実施例では、下型１０の空気ベント１４と上型２０のＬの字形の空気ベント２５で１本の排気経路が形成されているが、このような排気経路の本数は限定されるものではなく、条件・状況に応じて任意に定め得るものとする。樹脂５０の注入充填の経路（スプール・ランナー）についても同様である。
【００４７】
図９は別の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサの製造方法を実施するための製造装置の要部の構造を示す断面図である。なお、図９において、先の実施例の図５で用いたのと同一符号は同一の構成要素を指すものとし、詳しい説明は省略する。
【００４８】
図９の実施例においては、その上型入れ子２２は、上下方向に開口した中空環状の周壁部２３は有しているが、天板部（２４）を有しないものとなっている。つまり、上型入れ子２２は環状の周壁部２３のみで構成されている（上型入れ子と周壁部とは同義であるといえる）。このような周壁部２３単体である上型入れ子２２を上型ポケット２１に収容状態で組み込んでいる。
【００４９】
本実施例の場合、金型１のキャビティ３０の最上位位置は上型２０における上型ポケット２１の内底面２１ａおよび周壁部２３（上型入れ子２２）の上面と一致したものとなっている。つまり、キャビティ３０に臨む上型２０の内底面２１ａが周壁部２３（上型入れ子２２）の内周面２３ｂに対して隅角略直交の状態で交差している。そして、この上型２０の内底面２１ａは周壁部２３（上型入れ子２２）の上面２３ａとの合わせ面Ａ′となっている。
【００５０】
本実施例の製造方法によると、金型１のキャビティ３０に対する樹脂の注入充填の最終過程において、注入充填されている樹脂がキャビティ３０の最上位位置まで達すると、樹脂がキャビティ３０の最上位位置すなわち上型２０の内底面２１ａと同じ高さ位置に充填される段階まで周壁部２３（上型入れ子２２）の上面２３ａと上型２０の内底面２１ａとの合わせ面Ａ′を介してのキャビティ内空気の外部排出が継続される。その結果、キャビティ内空気の排出は樹脂の最終充填段階までスムーズに行われる。
【００５１】
よって、射出成形されて得られるケースレスフィルムコンデンサは、図８に示す先の実施例の製造方法によって射出成形されて得られるケースレスフィルムコンデンサＸと同様のものとなる。すなわち、その外装樹脂４３の上面４３ａの角部近傍を含めてどの外表面でもボイドの発生が防止されている。
【００５２】
なお、変形例として図１０（ａ），（ｂ）に示すように、冷却板６０を外装樹脂４３の上面４３ａに形成した凹溝４３ａ1 に嵌め込む形態としてもよい。図１０（ａ）はケースレスフィルムコンデンサの外観を示す斜視図、図１０（ｂ）は冷却板６０を取り去った状態を示す斜視図である。
【００５３】
冷却板６０の上面は外装樹脂４３の上面４３ａと面一の状態となっている。外装樹脂４３の外表面のうち上面４３ａに隣接する周面上において、２つのパーティングラインＰＬ１，ＰＬ２が上下方向の２箇所に形成されている。すなわち、外部引き出し端子４２，４２における遊端側の外部接続端子部４２ａ，４２ａの位置にパーティングラインＰＬ１が形成され、外装樹脂４３の上端近傍で冷却板６０の位置にパーティングラインＰＬ２が形成されている。
【００５４】
このような図１０に示す変形例でも実施例と同様にボイド発生を防止しながらケースレスフィルムコンデンサを製造することができる。
【００５５】
なお、ケースレスフィルムコンデンサの製造方法について、下型入れ子１２を上型入れ子２２と同じような周壁部と天板部との組み合わせで構成しても構わない。その製造方法で得られるケースレスフィルムコンデンサは、外装樹脂４３の上面４３ａと、この上面４３ａに対して隣接する状態で周面を形成する側面４３ｂとが連続して略直角に屈折する状態に交差し、上面４３ａと側面４３ｂとの境界部分が非曲面の稜線状に形成されているだけでなく、外装樹脂４３の下面と、この下面に対して隣接する状態で周面を形成する側面４３ｂとが連続して略直角に屈折する状態に交差し、下面と側面４３ｂとの境界部分も非曲面の稜線状に形成されている。
【００５６】
なお、上記実施例では正負一対の外部引き出し端子４２，４２の外部接続端子部４２ａ，４２ａを同じ高さ位置から同じ方向へ引き出しているが、高さ位置、方向についてはこれに限定されるものではなく、条件・状況に応じて任意に定め得るものとする。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、体積効率や生産効率の向上を図りながら、耐湿性能の低下を防止し、外装樹脂にボイドを生じさせない外観に優れた高品質なケースレスフィルムコンデンサを得るための技術として有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１      金型
１０    下型
１２    下型入れ子
２０    上型
２１ａ  内底面
２２    上型入れ子
２３    周壁部
２３ａ  周壁部の上端縁
２３ｂ  周壁部の内周面
２４    天板部
２４ａ  平坦下面（天板部の下面）
３０    キャビティ
４１    フィルムコンデンサ素子
４１ａ  金属電極
４２    外部引き出し端子
４２ａ  外部接続端子部
４３    外装樹脂
４３ａ  外装樹脂の上面
４３ｂ  外装樹脂の側面
５０    樹脂
Ａ，Ａ′合わせ面
Ｘ      ケースレスフィルムコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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