(57)【要約】【課題】スルーホール内に、柱状の導電体を嵌合、保持し、導体抵抗を小さくすると共に、スルーホールのめっき金属層と前記導電体とが確実に電気的に接続でき、接続の信頼性が高いプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】このプリント基板１は、基板の基板厚さ方向に貫通する貫通孔４と、前記貫通孔の内壁面に形成され、前記貫通孔の内壁面から外方に延び、且つ基板厚さ方向に延びる補助貫通孔４ａと、前記貫通孔の内壁面及び前記補助貫通孔の内壁面に形成された、前記導体層と接続される第１のめっき金属層５と、前記第１のめっき金属層が形成された前記貫通孔に嵌合、保持され、前記第１のめっき金属層と接続される柱状の導電体１０と、柱状の導電体の前記補助貫通孔を望む領域と前記補助貫通孔の第１のめっき金属層上に形成された第２のめっき金属層６とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基板両面に導体層を備えた基板、あるいは基板の少なくとも一面及び基板内部に導体層を備えたプリント配線基板において、
前記基板の基板厚さ方向に貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の内壁面に形成され、前記貫通孔の内壁面から外方に延び、且つ基板厚さ方向に延びる補助貫通孔と、
前記貫通孔の内壁面及び前記補助貫通孔の内壁面に形成された、前記導体層と接続される第１のめっき金属層と、
前記第１のめっき金属層が形成された前記貫通孔に嵌合、保持され、前記第１のめっき金属層と接続される柱状の導電体と、
柱状の導電体の前記補助貫通孔を望む領域と、前記補助貫通孔の第１のめっき金属層上に形成された第２のめっき金属層と、
を備えることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記補助貫通孔内が前記第２のめっき金属層によって埋設されず、前記補助貫通孔内の空間部が残存する場合には、前記空間部に、導電性材料によって導電部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線基板。
【請求項３】
少なくとも基板両面に導体層を備えた基板、あるいは基板の少なくとも一面及び基板内部に導体層を備えたプリント配線基板の製造方法であって、
基板厚さ方向に貫通する貫通孔を形成するステップと、
前記貫通孔の内壁面に、前記貫通孔の内壁面から外方に延び、且つ基板厚さ方向に延びる補助貫通孔を、前記貫通孔の形成と同時にあるいは前記貫通孔の形成と別に形成するステップと、
前記貫通孔の内壁面及び前記補助貫通孔に、第１のめっき金属層を形成し、前記導体層と第１のめっき金属層とを接続するステップと、
前記第１のめっき金属層が形成された貫通孔に、柱状の導電体を嵌合、保持させ、第１のめっき金属層と導電体とを接続するステップと、
前記貫通孔に嵌合、保持された柱状の導電体の前記補助貫通孔を望む領域と、前記補助貫通孔の第１のめっき金属層上に、第２のめっき金属層を形成し、前記導電体の前記補助貫通孔を望む領域を、第２のめっき金属層を介して第１のめっき金属層に接続するステップと、
を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔に嵌合、保持された柱状の導電体の前記補助貫通孔を望む領域と、前記補助貫通孔の第１のめっき金属層上に、第２のめっき金属層を形成するステップの後、
前記補助貫通孔内が前記第２のめっき金属層によって埋設されず、前記補助貫通孔内の空間が残存する場合には、前記空間に導電性材料によって導電部を形成するステップを含むことを特徴とする請求項３に記載されたプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板及びその製造方法に関し、例えば、大電流基板として好適なプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、走行用モーターを備えた電気自動車やハイブリッド自動車等の分野において、大電流を流せる大電流基板の要求がある。この大電流基板は、従来の基板と同様に小型化が求められており、基板両面に導体層を備えた両面基板や、基板内部に複数の導体層を備えた多層基板において、大電流を流せる基板の要求が高まっている。
【０００３】
一方、従来から両面基板や多層基板において、両面の導体層、基板内部の複数の導体層間を電気的に接続する手段として、基板に貫通孔を設け、孔の内面に銅等の金属メッキを施し導体層間を接続する、いわゆるスルーホールが知られている。
しかしながら、前記スルーホールの金属メッキの厚さは、一般的に２５μｍ程度であり、その導体抵抗が大きいために、スルーホールを用いたプリント基板は、大電流基板としては好ましくなかった。
【０００４】
また、大電流基板としては、特許文献１，２記載の発明が提案されている。
特許文献１では、回路基板にスルーホールを形成し、金属製のセルフタッピングネジをねじ込むことが提案されている。この発明によれば、セルフタッピングネジのネジ山が、導体層に食い込み、各導体層間が接続される。
【０００５】
また、特許文献２では、ランド部分を有するプリント基板と、一端側にはフランジを有し、他端側にはカシメ部を有する、ランド部分に挿入されるファスナーと、プリント基板のランド部分及びファスナーを接続すると共にプリント基板及びファスナーを固定するはんだ部を備えた、基板が提案されている。この発明によれば、ファスナーによって、導体層間の接続がなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２３２６０２号公報
【特許文献２】特開平１０−２５５８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１で提案された発明は、セルフタッピングネジによって、導体抵抗を小さくすることができる。しかしながら、特許文献１で提案された発明にあっては、回路基板にスルーホールを形成し、金属製のセルフタッピングネジをねじ込む作業が必要となり、特に、各導体層間を接続する箇所が多い場合には、そのねじ込む作業に時間を要し、作業効率上、好ましくないという課題があった。
また、特許文献２記載の発明は、ファスナーによって、導体抵抗を小さくすることができる。しかしながら、特許文献２で提案された発明にあっては、カシメ部を有するファスナー、即ち特殊な形状を有するファスナーを用いなければならず、しかも各導体層間を接続する箇所が多い場合には、カシメ作業に時間を要し、作業効率上、好ましくないという課題があった。
【０００８】
そこで、本発明者らは、大電流基板として好適なプリント基板及びその製造方法を検討するに際し、前記したスルーホール内に柱状の導電体を嵌合し、導体抵抗を小さくすることを前提に、鋭意研究した。
【０００９】
そして、この研究において、本発明者らは、スルーホールの金属メッキ（めっき金属層）と導電体との接続が確実になされない虞があり、接続の信頼性に欠けるため、大電流基板としては好ましくないことを知見した。
【００１０】
具体的に、その理由を図１２，図１３に基づいて説明する。尚、図１２は貫通孔の内壁面にめっき金属層が形成されたスルーホールを示す断面図であり、導電体が配置される状態を２点鎖線で示している。また、図１３は、図１２のＡ−Ａ断面図である。
【００１１】
図１２に示すように、プリント基板２０の両面及び内部に、回路パターンを構成する導体層２４，２５，２６が形成されている。またプリント基板２０の貫通孔２１の内壁面には、銅めっきからなるめっき金属層２２が形成され、これによりスルーホール２３が形成される。
このめっき金属層２２は、プリント基板の厚さ方向において均一の内径をもって形成されるのではなく、プリント基板２０の内部におけるめっき金属層２２の内径が小さく形成される場合がある。
【００１２】
そのため、スルーホール２３に柱状の導電体３０を嵌合した際、図１２，１３に示すように、めっき金属層２２と柱状の導電体３０との間に隙間（空隙）Ｓが形成され、めっき金属層２２と導電体３０とが接触しない部分が生じる虞があった。
特に、図１３に示すように、プリント基板２０の内部に形成された導体層２６が導電体３０と直接接続されない虞があり、導電体３０と導体層２６との接続の信頼性に欠けるものであった。
【００１３】
また、スルーホール２３に導電体３０を嵌合する際、導電体３０によってめっき金属層５が削り取られ、めっき金属層２２と導電体３０とが十分に接触しない部分が生じる虞もあった。
【００１４】
このように、スルーホール内に導電体３０を嵌合するプリント基板２０にあっては、スルーホールのみの場合比べて、導電体３０によって導電抵抗を小さすることができるため、大電流基板に適している。
しかしながら、前記したように、このプリント基板２０にあっては、めっき金属層２２と導電体３０が十分に接触しない虞があり、特に、プリント基板２０の内部に形成された導体層２６と導電体３０が、確実に接続しない虞があった。そのため、このプリント基板２０を大電流基板として好適に用いることができないという課題があった。
【００１５】
本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、基板に貫通孔を設け、孔の内面に銅等のめっき金属層を施し導体層間を接続する、いわゆるスルーホールを形成し、このスルーホールに導電体を嵌合し、前記導電体を基板によって保持することを前提になされた発明であり、前記めっき金属層と導電体とが確実に電気的に接続されるプリント基板及びその製造方法を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記した課題を解決するためになされた、本発明に係るプリント基板は、少なくとも基板両面に導体層を備えた基板、あるいは基板の少なくとも一面及び基板内部に導体層を備えたプリント基板において、前記基板の基板厚さ方向に貫通する貫通孔と、前記貫通孔の内壁面に形成され、前記貫通孔の内壁面から外方に延び、且つ基板厚さ方向に延びる補助貫通孔と、前記貫通孔の内壁面及び前記補助貫通孔の内壁面に形成された、前記導体層と接続される第１のめっき金属層と、前記第１のめっき金属層が形成された前記貫通孔に嵌合、保持され、前記第１のめっき金属層と接続される柱状の導電体と、柱状の導電体の前記補助貫通孔を望む領域と前記補助貫通孔の第１のめっき金属層上に形成された第２のめっき金属層と、を備えることを特徴としている。
【００１７】
本発明にあっては、柱状の導電体は、前記貫通孔と第１のめっき金属層によって構成されるスルーホールに嵌合、保持され、第１のめっき金属層と接続される。
また、前記補助貫通孔は、第１のめっき金属層と導電体に接続される第２のめっき金属層を形成するための貫通孔であって、前記導電体の前記補助貫通孔を望む領域は、前記第２のめっき金属層を介して第１のめっき金属層に電気的に接続される。
【００１８】
その結果、柱状の導電体は第１のめっき金属層と直接、あるいは第２のめっき金属層を介して第１のめっき金属層に接続されるため、導体層と導電体の電気的接続の信頼性が向上する。
特に、基板内部において、第１のめっき金属層と導電体との間に、隙間（空隙）が生じた場合にも、導電体の補助貫通孔を望む領域が、第２のめっき金属層を介して第１のめっき金属層に電気的に接続されるため、基板内部の導電層と導電体との接続の信頼性を向上させることができる。
【００１９】
このように、本発明にかかるプリント基板は、導体層と導電体の接続が確実になされ、特に、プリント基板の内部に形成された導体層が導電体と確実に接続されるため、大電流用基板として好適に用いることができる。
【００２０】
ここで、前記補助貫通孔内が前記第２のめっき金属層によって埋設されず、前記補助貫通孔内の空間部が残存する場合には、前記空間部に、導電性材料によって導電部を形成しても良い。
前記補助貫通孔内は第２のめっき金属層によって埋設されることが望ましいが、補助貫通孔を大きく形成した場合には、補助貫通孔の中心部に空間部が残存する場合もある。この空間部に導電性材料によって導電部を形成することにより、導体層と導電体の接続を確実になすことができ、また導体抵抗をより小さくすることができるため、好ましい。
【００２１】
前記した課題を解決するためになされた、本発明に係るプリント基板の製造方法は、少なくとも基板両面に導体層を備えた基板、あるいは基板の少なくとも一面及び基板内部に導体層を備えたプリント基板の製造方法であって、基板厚さ方向に貫通する貫通孔を形成するステップと、前記貫通孔の内壁面に、前記貫通孔の内壁面から外方に延び、且つ基板厚さ方向に延びる補助貫通孔を、前記貫通孔の形成と同時にあるいは前記貫通孔の形成と別に形成するステップと、前記貫通孔の内壁面及び前記補助貫通孔に、第１のめっき金属層を形成し、前記導体層と第１のめっき金属層とを接続するステップと、前記第１のめっき金属層が形成された貫通孔に、柱状の導電体を嵌合、保持させ、第１のめっき金属層と導電体とを接続するステップと、前記貫通孔に嵌合、保持された柱状の導電体の前記補助貫通孔を望む領域と、前記補助貫通孔の第１のめっき金属層上に、第２のめっき金属層を形成し、前記導電体の前記補助貫通孔を望む領域を、第２のめっき金属層を介して第１のめっき金属層に接続するステップと、を含むことを特徴としている。
【００２２】
本発明にあっては、柱状の導電体が、貫通孔と第１のめっき金属層によって構成されるスルーホールに嵌合、保持され、第１のめっき金属層と接続される。更に前記導電体の前記補助貫通孔を望む領域は、第２のめっき金属層を介して第１のめっき金属層に接続される。
このように、本発明では柱状の導電体を用い、この導電体を基板のスルーホールに嵌合、保持させるため、効率的に各導体層の接続を行うことができる。
しかも、柱状の導電体は第１のめっき金属層と直接、あるいは第２のめっき金属層を介して第１のめっき金属層に接続されるため、導体層と導電体の接続の信頼性をより向上させることができる。
【００２３】
ここで、前記貫通孔に嵌合、保持された柱状の導電体の前記補助貫通孔を望む領域と、前記補助貫通孔の第１のめっき金属層上に、第２のめっき金属層を形成するステップの後、前記補助貫通孔内が前記第２のめっき金属層によって埋設されず、前記補助貫通孔内の空間部が残存する場合には、前記空間部に導電性材料によって導電部を形成するステップを含むことが望ましい。
この空間部に導電性材料によって導電部を形成することにより、導体層と導電体の接続を確実になすことができ、導体抵抗をより小さくすることができるため、好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、貫通孔とめっき金属層で構成されるスルーホール内に、柱状の導電体を嵌合、保持し、導体抵抗を小さくすると共に、前記めっき金属層と導電体とを確実に電気的に接続できる、接続の信頼性が高いプリント基板及びその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明に係るプリント基板の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図２は図１に示した領域Ｘの部分拡大図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図４は、図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】図６は、基板の両面の導体層と銅ピン上に形成された第２のめっき金属層を示す断面図である。
【図７】図７は、第２のめっき金属層が形成された補助貫通孔の空間部を示す平面図である。
【図８】図８は、第１のめっき金属層が形成された後のスルーホールの平面図である。
【図９】図９は、図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｅ）は、基板製造工程を時系列に示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｅ）は、基板製造工程を時系列に示す平面図である。
【図１２】図１２は、従来のスルーホールに導電体を設けた場合の課題を説明するための図であって、スルーホールの断面を示す図である。
【図１３】図１３は、図１２のＡ−Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係るプリント基板及びその製造方法の実施の形態を図面に基づき説明する。尚、図１は、本発明に係るプリント基板の平面図であり、図２は図１に示した領域Ｘの部分拡大図、図３は、図１のＡ−Ａ矢視断面図、図４は、図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００２７】
図３に示すように、プリント基板１は、例えばエポキシ樹脂からなる基板本体２と、その上下面及び内部に形成された導体層３とを有している。この上下面及び内部に形成された導体層３によって、回路パターンが形成される。
尚、本実施の形態にあっては、内部に形成された導体層（内層）を有する構成を示すが、本発明にあってはその構成に限定されることなく、内部の導体層（内層）が形成されていない、いわゆる両面基板にも適用することができる。また、基板の上下面のいずれの一面に導体層と、内層を有する基板にも適用することができる。
【００２８】
前記基板本体２には、基板厚さ方向に貫通する複数の貫通孔４が形成されている（図では１つのみを示す）。この貫通孔４の内壁面には、基板厚さ方向に延びる複数（図では４箇所）の補助貫通孔４ａを有する。この補助貫通孔４ａは、図１に示すように平面視において径方向外側に膨出するように略半円状に形成されている。また、前記補助貫通孔４ａを含む貫通孔４の内壁面には、例えば銅めっきからなる第１のめっき金属層５が形成されている。そして、前記貫通孔４と第１のめっき金属層５とによって、いわゆるスルーホールが形成される。
【００２９】
このスルーホール（貫通孔４）内に、例えば円柱状の銅ピン１０（導電体）が嵌合、保持される。この銅ピン１０（導電体）は、第１のめっき金属層５と接し、補助貫通孔４ａを除く貫通孔４の内壁面で確実に保持される。
【００３０】
また、図１、図２に示すように、銅ピン１０の補助貫通孔４ａを臨む領域（銅ピン１０が第１のめっき金属層５と接していない領域）Ｙと、補助貫通孔４ａの第１のめっき金属層５上には、第２のめっき金属層６が形成されている。
このように第２のめっき金属層６が形成されているため、第２のめっき金属層６を介して銅ピン１０と第１のめっき金属層５と一体化でき、確実に接続することができる。
【００３１】
また、既に、発明が解決しようとする課題において述べたように、貫通孔４に銅ピン１０を嵌合した際、図４、図５に示したように、第１のめっき金属層５と銅ピン１０との間に隙間（空隙）Ｓが形成され、第１のめっき金属層５と銅ピン１０とが接触しない部分が生じることがある。
そして、仮に隙間（空隙）Ｓが生じたとしても、図５に示すように、第２のめっき金属層６によって、第１のめっき金属層５と銅ピン１０とが接続される。特に、隙間（空隙）Ｓが生じやすいプリント基板１の内部に形成された導体層３と銅ピン１０との間の接続を確実に行うことができる。
その結果、本発明にかかるプリント基板１は、銅ピン１０をスルーホールに嵌合、保持させることにより、スルーホールのみの場合に比べて導体抵抗を小さくすることができる。更に、第２のめっき金属層６によって導体層３と銅ピン１０との接続を確実になすことができ、大電流用の基板として好適に用いることができる。
【００３２】
また、図１乃至図４には省略し示していないが、第２のめっき金属層６を形成した際、第２のめっき金属層６は、図６に示すように、基板の両面の導体層３と銅ピン１０上にも形成される。即ち、貫通孔４の上下を覆うように第２のめっき金属層６が形成されるため、銅ピン１０と両面の導体層３との電気的接続はより確実になる。
【００３３】
また、図１、図２に示すように、補助貫通孔４ａは第２のめっき金属層６で埋設されるのが好ましい。
しかしながら、図７に示すように、前記補助貫通孔４ａの径が大きく、補助貫通孔４ａの内が前記第２のめっき金属層６によって埋設されず、前記補助貫通孔内６の空間部Ｓ１が残存する場合があるが、そのまま残存した状態としても良い。
このように空間部Ｓ１が残存した場合においても、前記したように、第２のめっき金属層６を介して、銅ピン１０と第１のめっき金属層５とは接続される。
【００３４】
更に、前記補助貫通孔４ａ内の空間部Ｓ１が残存している場合に、この空間部Ｓ１に導電材料からなる導電部（図示せず）を形成しても良い。導電性材料としては、例えば銅ペースト、半田めっきを用いることができる。
【００３５】
更に、第１のめっき金属層５が形成された後のスルーホールについて、図８、図９に基づいて詳述する。尚、図８は、第１のめっき金属層５が形成された後のスルーホール４の平面図であり、図９は、図８のＡ−Ａ断面図である。
図８、図９に示すように第１のめっき金属層５が形成された後において、前記スルーホールの直径ｔ１（第１のめっき金属層５の内径）は、例えば、１．０〜６．０ｍｍである。これは、スルーホールの直径ｔ１が１．０ｍｍより小さいと、銅ピン１０の径も小さいため、大電流が流せないため，望ましくない。
一方、スルーホールの直径ｔ１が６．０ｍｍより大きいと、プリント基板の小型化の面から望ましくない。
【００３６】
また、スルーホールの直径ｔ１（第１のめっき金属層５の内径）は、補助貫通孔４ａの開口部４ａ１の長さ寸法ｔ２の４倍以上に形成されている。
スルーホールの直径ｔ１（第１のめっき金属層５の内径）が、補助貫通孔４ａの開口部４ａ１の長さ寸法ｔ２の４倍未満の場合には、基板による銅ピン１０の保持面積が小さくなり保持力が低下し、好ましくない。
一方、補助貫通孔４ａの開口部４ａ１の長さ寸法ｔ２が０．１ｍｍより小さいと、加工のしにくさや、第２のめっき金属層形成のステップにおいて補助貫通孔４ａの中にめっき液が十分浸透せず、補助貫通孔を設けた効果を期待できない等の問題があるため、望ましくない。
【００３７】
上記実施の形態では、貫通孔４を平面視正円形に形成したが、それに限らず、貫通孔４は、楕円形状、或いは矩形状に形成されてもよい。
図示しないが、貫通孔４が例えば楕円状の場合、その長軸、短軸ともに長さは１．０〜６．０ｍｍの範囲内であることが望ましい。また、貫通孔４が矩形状の場合には、長辺、短辺ともに長さは１．０〜６．０ｍｍの範囲内であることが望ましい。
【００３８】
また、銅ピン１０の直径は、銅ピン１０をスルーホール５に嵌合した際、基板本体２にクラック等の破損が生じることがないように、前記銅ピン１０の直径寸法が設定される。
この銅ピン１０は、必ずしも銅製である必要はなく、導電性を有する材料で形成されていれば良い。また銅ピン１０は、ピンすべてが同一の材料で形成されている必要はなく、例えば、アルミニウムに銅をめっきしたピンのように複数の材料で形成されたものであっても良い。
【００３９】
このように構成されたプリント基板１によれば、貫通孔４の内壁面に形成された補助貫通孔４ａと、第１のめっき金属層５と、銅ピン１０と、第２のめっき金属層６を備えるため、銅ピン１０と第１のめっき金属層５の接触を確実なものとすることができる。
特に、内層の導電層３と銅ピン１０との接続を確実なものとすることができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
上記実施形態では、補助貫通孔４ａの数は複数（４個）としたが、本発明にあっては、複数に限定されず、少なくとも１つの補助貫通孔４ａを有すればよく、その場合も本発明の効果を期待できる。
【００４１】
次に、図１０及び図１１を用いて、前記プリント基板１の製造方法について説明する。尚、図１０（ａ）〜（ｅ）は、基板製造工程を時系列に示す断面図であり、図１１（ａ）〜（ｅ）は、基板製造工程を時系列に示す平面図である。
先ず、図１０（ａ）、図１１（ａ）に示すように例えば基板の上下面及び内部に導体層３を有する基板本体２を用意し、仮想円１６の周上に均等に４つの貫通する小孔１５（例えば直径１．０ｍｍ）を形成する（仮想円１６の中心点から点対称に小孔１５を形成する）。
【００４２】
次いで、図１０（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、前記仮想円１６の位置に、それと同径（例えば直径５．０５ｍｍ）の貫通孔４を形成する。これにより貫通孔４の内壁面には、径方向外側に膨出する４つの補助貫通孔４ａが均等に形成される。
尚、小孔１５を形成した後、貫通孔４を形成したが、ポンチ等の手段を用いて、補助貫通孔を有するスルーホールを一つの工程で同時に形成しても良い。
【００４３】
続いて、貫通孔４を形成後、図１０（ｃ）、図１１（ｃ）に示すように、貫通孔４の内壁面に例えば銅めっきからなる第１のめっき金属層５をめっき処理により形成する。この第１のめっき金属層５は、例えば、約２５μｍの厚さに形成される。
これにより、めっき処理後のスルーホールの直径（補助貫通孔４ａを除く、第１のめっき金属層５の内径）は、約５．０ｍｍとなる。
【００４４】
次に、図１０（ｄ）、図１１（ｄ）に示すように、めっき処理後のスルーホールに、例えば直径５ｍｍの銅ピン１０を圧入し、嵌合する。
この嵌合する際、基板本体２にクラック等の破損が生じることがないように、既に知られている手段を用いることができる。例えば、超音波振動による嵌め合い手段、あるいは銅ピン１０を一時的に−２００℃程度までに冷却し、銅ピン１０を収縮させて状態で貫通孔４に嵌合しても良い。
【００４５】
このスルーホールに銅ピン１０が嵌合、保持されると、図１０（ｅ）、図１１（ｅ）に示すように、二次めっき処理が施され、銅めっきからなる第２の金属めっき層６形成される。尚、図１１（ｅ）において、銅ピン１０、導体層３上に形成される第２の金属めっき層６は省略して図示している。
この第２の金属めっき層６は、銅ピン１０の補助貫通孔４ａを臨む領域（銅ピン１０が第１のめっき金属層５と接していない領域）Ｙと、補助貫通孔４ａの第１のめっき金属層５上に形成され、補助貫通孔４ａを埋設するように形成される。
【００４６】
このように第２のめっき金属層６が形成されているため、図５に示すように、銅ピン１０と第１のめっき金属層５と接続されていない隙間（空隙）が生じた場合においても、第２のめっき金属層６を介して、銅ピン１０と第１のめっき金属層５は接続される。
【００４７】
尚、前記補助貫通孔４ａが完全に埋められず、空間部Ｓ１が形成された場合には、更なる工程で、導電性材料（例えば銅ペースト、半田めっき）で埋めてもよい。また、第２のめっき金属層６を形成した際、第２のめっき金属層６は、図１０（ｅ）に示すように、基板の両面の導体層３と銅ピン１０上にも形成される。即ち、貫通孔４の上下を覆うように第２のめっき金属層６が形成されるため、銅ピン１０はより確実に保持される。
【００４８】
また、上記実施形態では、大電流用のプリント基板を例にとって説明したが、大電流を流すプリント基板に限定されるものではない。
例えば、このプリント基板の両面の導体層及び銅ピンを伝熱部材とし、一面に発熱部品、他面にヒートシンクを配置し、前記発熱部品から発生した熱を、スルーホール（銅ピン）を介して放熱する放熱用のプリント基板としても用いることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１          プリント基板
２          基板本体
３          導電層
４          貫通孔
４ａ        補助貫通孔
５          めっき金属層（第１のめっき金属層）
６          めっき金属層（第２のめっき金属層）
１０        銅ピン（導電体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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