(57)【要約】【課題】樹脂硬化による反りを抑制した樹脂封止基板の製造において、基板の加工に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがなく、成形の際の樹脂の流れがスムーズでキャビティでの充填不良が生じにくく、補強用の樹脂体にも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能な樹脂封止方法を提供する。【解決手段】前記半導体素子を封止して樹脂封止部１１が成形されるリードフレーム１０の表面１０１とは反対の、樹脂封止部が設けられない裏面１０２において、樹脂封止部１１の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形される補強樹脂成形部１５から、少なくとも樹脂封止されるリードフレーム１０の縁１０３に届く、成形樹脂通路における樹脂の硬化物であるランナー１３、１６が形成されるようにする、半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法。【選択図】図１
2019075428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が搭載された基板の樹脂封止を行う樹脂封止金型であって、
型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第１の樹脂封止部を成形する第１の樹脂封止用キャビティが設けられている第１の金型と、
該第１の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティに対応する領域に第２の樹脂封止部を成形し、前記第１の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第２の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第２の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、該補強樹脂成形用キャビティが前記第１の樹脂封止用キャビティとつながることが可能か、または前記補強樹脂成形用キャビティから、少なくとも樹脂封止される前記基板の縁に届き、前記第１の樹脂封止用キャビティとつながることが可能な成形樹脂通路が設けられている第２の金型と、を備える、
樹脂封止金型。
【請求項２】
前記第１の金型が、前記第１の樹脂封止用キャビティにつながり、前記基板の縁に届くように設けられた成形樹脂通路を有する、
請求項１記載の樹脂封止金型。
【請求項３】
前記第２の金型の成形樹脂通路が、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットと反対方向に配置される、前記基板の縁に届くように設けられている、
請求項１記載の樹脂封止金型。
【請求項４】
前記第２の金型の成形樹脂通路が、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットに近接して配置される、前記基板の縁に届くように設けられている、
請求項１記載の樹脂封止金型。
【請求項５】
前記第２の金型の成形樹脂通路が、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットに近接して配置される、前記基板の縁に隣接する縁に届くように設けられている、
請求項１記載の樹脂封止金型。
【請求項６】
半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法であって、
前記半導体素子を封止して第１の樹脂封止部が成形される前記基板の一方の面とは反対の、前記第１の樹脂封止部に対応する領域に、前記第１の樹脂封止部と比較して樹脂量が小さい第２の樹脂封止部が設けられるか、または該第２の樹脂封止部が設けられない他方の面において、前記第１の樹脂封止部の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形される補強用の樹脂成形部から、少なくとも樹脂封止される基板の縁に届く、成形樹脂通路における樹脂の硬化物であるランナーが形成されるようにする、
樹脂封止方法。
【請求項７】
半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法であって、
型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第１の樹脂封止部を成形する第１の樹脂封止用キャビティが設けられている第１の金型の型合わせ面と、
該第１の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止部に対応する領域に第２の樹脂封止部を成形し、前記第１の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第２の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第２の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りに、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、該補強樹脂成形用キャビティが前記第１の樹脂封止用キャビティとつながるか、または前記補強樹脂成形用キャビティから、少なくとも樹脂封止される前記基板の縁に届き、前記第１の樹脂封止用キャビティとつながる成形樹脂通路が設けられている第２の金型の型合わせ面と、の間に基板を配置し、型合わせを行う工程と、
前記成形樹脂通路を介して前記補強樹脂成形用キャビティに樹脂を充填して、前記基板に補強樹脂成形部を成形する工程と、を備える
樹脂封止方法。
【請求項８】
半導体素子が搭載された基板と、
該基板の一方の面に前記半導体素子を封止して成形された第１の樹脂封止部と、
前記基板の一方の面とは反対の、前記第１の樹脂封止部に対応する領域に、前記第１の樹脂封止部と比較して樹脂量が小さい第２の樹脂封止部が設けられているか、または該第２の樹脂封止部が設けられていない他方の面において、前記第１の樹脂封止部の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形された補強用の樹脂成形部と、
該補強用の樹脂成形部から、少なくとも前記基板の縁に届くように形成された、樹脂の通路における樹脂の硬化物であるランナーと、を備える、
半成樹脂封止基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止金型、樹脂封止方法及び半成樹脂封止基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を搭載して樹脂で封止した樹脂封止基板の製造においては、樹脂封止金型が使用される。樹脂封止金型は、第１の型（例えば上型）と第２の型（例えば下型）で構成されており、各型の型合わせ面の一方または双方には、型合わせ面で挟む基板に半導体素子を樹脂封止するためのキャビティが形成されている。
【０００３】
このような樹脂封止金型で成形される樹脂封止基板には、キャビティが型合わせ面の一方のみにある金型で成形される片面封止タイプと、キャビティが型合わせ面の両方にある金型で成形される両面封止タイプがある。また、使用される基板は、一般的には金属製やガラスエポキシ樹脂製で、比較的薄く形成され、撓み変形しやすい性質がある。
【０００４】
このため、樹脂封止基板は、樹脂封止後において、樹脂が硬化して収縮することにより、封止樹脂部がある面の方へ反るように変形する傾向があった。この樹脂封止基板が反って変形する傾向は片面封止タイプで顕著であるが、両面封止タイプであっても、両面の樹脂封止部で収縮力に差がある場合は、同様に反りが生じていた。
【０００５】
特に、この樹脂封止基板における反りの変形量が大きい場合は、半導体素子や基板の配線が損傷することがあった。また、製造時の各工程における各ユニット間での半成樹脂封止基板、若しくは樹脂封止基板の保持ができずに、搬送に支障を来すことがあり、樹脂封止基板の変形そのものを抑制する根本的な改善が望まれていた。
【０００６】
そのような根本的な改善を目指すものの一例として、特許文献１に記載の半導体集合基板樹脂封止体、その製造方法及び製造装置がある。
【０００７】
この特許文献１では、集合基板に、その表裏面周縁部を貫通する単数または複数個の穴を設け、液状の樹脂により表面に封止樹脂体を形成すると共に、前記穴を通して裏面に送り込まれる樹脂により補強用の樹脂体を形成する。この補強用の樹脂体により、封止樹脂の硬化収縮に伴う基板の反りを抑制し、基板のクラック、配線の変形や特性劣化の発生を防止することを試みたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１７０９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来の発明には、次のような問題があった。
すなわち、基板（集合基板）に、その表裏面周縁部を貫通する単数または複数個の穴を設けているため、基板にそのような穴が設けられていないものと相違して、製品としての強度に不足を生じる可能性がある。また、基板の加工においても、加工の工程が増えて、その分だけ製造に時間を要し、コストが高くなる問題があった。
【００１０】
また、基板に設けられている穴は、樹脂の通り道であるが、通常の湯道とは違って、樹脂が通る際に大きな抵抗を生じ、樹脂の流れの妨げとなりやすい。このため、穴の近くに泡や空隙が残った状態で樹脂を硬化させてしまう可能性があった。更に、これを解消するための樹脂充填の際の圧力のコントロールも難しかった。
【００１１】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、樹脂硬化による反りを抑制した樹脂封止基板の製造において、基板の加工に起因する強度の不足が生じることがなく、成形の際の樹脂の流れがスムーズで、キャビティでの充填不良が生じにくい、樹脂封止基板の製造が可能な樹脂封止金型、樹脂封止方法及び半成樹脂封止基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子が搭載された基板の樹脂封止を行う樹脂封止金型であって、型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第１の樹脂封止部を成形する第１の樹脂封止用キャビティが設けられている第１の金型と、該第１の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティに対応する領域に第２の樹脂封止部を成形し、前記第１の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第２の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第２の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、該補強樹脂成形用キャビティが前記第１の樹脂封止用キャビティとつながることが可能か、または前記補強樹脂成形用キャビティから、少なくとも樹脂封止される前記基板の縁に届き、前記第１の樹脂封止用キャビティとつながることが可能な成形樹脂通路が設けられている第２の金型とを備える、樹脂封止金型である。
【００１３】
本発明に係る樹脂封止金型では、第１の金型の型合わせ面に第１の樹脂封止用キャビティが設けられており、これにより、樹脂封止される基板の一方の面に、第１の樹脂封止部を成形することができる。また、第２の金型の型合わせ面に、第１の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第２の樹脂封止用キャビティが設けられている場合は、基板の他方の面に、一方の面の第１の樹脂封止部と比較して、樹脂量が小さい（少ない）第２の樹脂封止部を成形することができる。
【００１４】
この場合、樹脂封止金型は、基板の一方の面に第１の金型で成形される第１の樹脂封止部の樹脂量が多く、基板の他方の面に第２の金型で成形される第２の樹脂封止部の樹脂量が小さい、両面封止タイプの樹脂封止基板を成形することができるものとなる。
【００１５】
また、第２の金型の型合わせ面に、第２の樹脂封止用キャビティが設けられていない場合は、基板の一方の面だけに第１の樹脂封止部が設けられている樹脂封止基板を成形することができる。この場合、樹脂封止金型は、片面封止タイプの樹脂封止基板を成形することができるものとなる。
【００１６】
補強樹脂成形用キャビティは、成形時の、樹脂封止される基板の他方の面において、第１の金型の第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に、補強用の樹脂成形部を成形することができる。
【００１７】
上記した片面封止タイプの樹脂封止基板において、半導体素子を封止している第１の樹脂封止部が設けられている面とは反対の他方の面の、第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を設けることにより、第１の樹脂封止部の硬化による収縮力と、補強用の樹脂成形部の硬化による収縮力のバランスをとるように、第１の樹脂封止部と補強用の樹脂成形部の樹脂量を設定することで、樹脂硬化による樹脂封止基板の変形を抑制することが可能になる。
【００１８】
また、上記した両面封止タイプの基板において、半導体素子等を封止している両面の各樹脂封止部において樹脂量が小さい第２の樹脂封止部が設けられている面の、第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を設けることにより、第１の樹脂封止部と第２の樹脂封止部の硬化により生じる収縮力の差分と、補強用の樹脂成形部の硬化による収縮力のバランスをとるように、各樹脂封止部と補強用の樹脂成形部の樹脂量を設定することで、樹脂硬化による樹脂封止基板の変形を抑制することが可能になる。
【００１９】
そして、成形時において成形樹脂通路を通る樹脂は、成形後、成形樹脂通路内に一部が残り、硬化後にランナーとなって半成樹脂封止基板に残る。ランナーを形成する成形樹脂通路は、補強樹脂成形用キャビティから、少なくとも樹脂封止される基板の縁に届くようになっているので、例えば基板に穴を設けることなく、基板の縁を越えて回り込むようにして、第１の樹脂封止部を形成する第１の樹脂封止用キャビティとつながることができる。
【００２０】
また、補強樹脂成形用キャビティにつながる成形樹脂通路を設けずに、補強樹脂成形用キャビティが第１の樹脂封止用キャビティとつながるようにした場合は、基板の縁に補強用の樹脂成形部を設けた樹脂封止基板に対応することができる。これによれば、補強樹脂成形用キャビティ自体が基板の縁に届くので、例えば基板に穴を設けることなく、基板の縁を越えて回り込むようにして、第１の樹脂封止部を形成する第１の樹脂封止用キャビティとつながることができる。
【００２１】
なお、補強樹脂成形用キャビティと第１の樹脂封止用キャビティは、直接つながる場合もあるし、例えば第１の樹脂封止用キャビティにつながる樹脂通路を介してつながる場合もある。
【００２２】
更に、樹脂封止金型には、樹脂を第１の金型の第１の樹脂封止用キャビティに通した後に、第２の金型の補強樹脂成形用キャビティに充填するものの他、第１の樹脂封止用キャビティを通さずに、例えば樹脂ポットから成形樹脂通路を介して補強樹脂成形用キャビティに充填するものがある。この場合も、補強樹脂成形用キャビティにつながる成形樹脂通路が基板の縁に届くので、例えば基板に穴を設けることなく、成形樹脂通路が基板の縁を越えて回り込むようにして、樹脂ポットとつながることができる。
【００２３】
以上のことから、本発明に係る樹脂封止金型は、樹脂封止基板に補強用の樹脂成形部を設ける際に、基板の表裏で樹脂を通過させる穴を設ける加工が不要である。また、成形樹脂通路が基板の縁に届くように設けられたことにより、例えば成形樹脂通路が縁を越えて回り込むようにすることで、成形の際の樹脂の流れがスムーズになりキャビティでの充填不良が生じにくい。
【００２４】
（２）本発明は、前記第１の金型が、前記第１の樹脂封止用キャビティにつながり、前記基板の縁に届くように設けられた成形樹脂通路を有する構成とすることもできる。
【００２５】
その場合、第１の金型の第１の樹脂封止用キャビティにつながる成形樹脂通路も、基板の縁に届くように設けられているので、例えば基板に穴を設けることなく、成形樹脂通路が基板の縁を越えて回り込むようにして、補強樹脂成形用キャビティ、若しくは補強樹脂成形用キャビティにつながる成形樹脂通路につながることができる。また、同様にして、樹脂ポットにつながることもできる。
【００２６】
（３）本発明は、前記第２の金型の成形樹脂通路が、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットと反対方向に配置される、前記基板の縁に届くように設けられている構成とすることもできる。
【００２７】
その場合、樹脂ポットから、より遠い方に成形樹脂通路があるので、例えば成形時に、樹脂が第１の金型の第１の樹脂封止用キャビティを通った後に補強樹脂成形用キャビティに入る場合においては、第１の樹脂封止用キャビティが樹脂で充分に満たされるので、充填不良が生じにくい。
【００２８】
（４）本発明は、前記第２の金型の成形樹脂通路が、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットに近接して配置される、前記基板の縁に届くように設けられている構成とすることもできる。
【００２９】
その場合、樹脂を、樹脂ポットから成形樹脂通路を通り、補強樹脂成形用キャビティに供給することができる。これによれば、成形時において、樹脂を第１の樹脂封止用キャビティに通すことなく、補強用の樹脂成形部の成形が可能である。
【００３０】
（５）本発明は、前記第２の金型の成形樹脂通路が、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットに近接して配置される、前記基板の縁に隣接する縁に届くように設けられている構成とすることもできる。
【００３１】
その場合、例えば樹脂ポットに近接して配置される縁に隣接する両側の縁に設けることにより、より多くの成形樹脂通路を形成することができるので、樹脂の流れをよりスムーズにすることができる。
【００３２】
（６）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法であって、前記半導体素子を封止して第１の樹脂封止部が成形される前記基板の一方の面とは反対の、前記第１の樹脂封止部に対応する領域に前記第１の樹脂封止部と比較して樹脂量が小さい第２の樹脂封止部が設けられるか、または該第２の樹脂封止部が設けられない他方の面において、前記第１の樹脂封止部の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形される補強用の樹脂成形部から、少なくとも樹脂封止される基板の縁に届く、成形樹脂通路における樹脂の硬化物であるランナーが形成されるようにする、樹脂封止方法である。
【００３３】
この樹脂封止方法においては、半導体素子を封止して第１の樹脂封止部が成形される基板の一方の面とは反対の他方の面に、第１の樹脂封止部に対応する領域に第１の樹脂封止部と比較して樹脂量が小さい第２の樹脂封止部を設けることにより、基板の表裏面に互いに樹脂量が異なる樹脂封止部を有する両面封止タイプの樹脂封止基板をつくることができる。
【００３４】
また、他方の面に第２の樹脂封止部が設けられない場合、基板の一方の面に第１の樹脂封止部を有する片面封止タイプの樹脂封止基板をつくることができる。
【００３５】
そして、第１の樹脂封止部の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形される補強用の樹脂成形部から、少なくとも樹脂封止される基板の縁に届くランナーが形成されるようにすることにより、樹脂封止基板に補強用の樹脂成形部を設ける際に、基板の表裏で樹脂を通過させる穴を設ける加工が不要になるので、基板の加工に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがない。
【００３６】
また、成形樹脂通路が基板の縁に届くように設けられたことにより、例えば成形樹脂通路が縁を越えて回り込むようにすることで、成形の際の樹脂の流れがスムーズになりキャビティでの充填不良が生じにくい。
【００３７】
（７）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法であって、型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第１の樹脂封止部を成形する第１の樹脂封止用キャビティが設けられている第１の金型の型合わせ面と、該第１の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止部に対応する領域に第２の樹脂封止部を成形し、前記第１の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第２の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第２の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りに、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、該補強樹脂成形用キャビティが前記第１の樹脂封止用キャビティとつながるか、または前記補強樹脂成形用キャビティから、少なくとも樹脂封止される前記基板の縁に届き、前記第１の樹脂封止用キャビティとつながる成形樹脂通路が設けられている第２の金型の型合わせ面と、の間に基板を配置し、型合わせを行う工程と、前記成形樹脂通路を介して前記補強樹脂成形用キャビティに樹脂を充填して、前記基板に補強用の樹脂成形部を成形する工程と、を備える樹脂封止方法である。
【００３８】
この樹脂封止方法においては、上記（１）の樹脂封止金型と同様の金型を使用して成形を行うことにより、上記（１）の樹脂封止金型と同様の作用を呈する。したがって、樹脂封止基板に補強用の樹脂成形部を設ける際に、基板の表裏で樹脂を通過させる穴を設ける加工が不要になるので、基板の加工に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがない。
【００３９】
また、成形樹脂通路が基板の縁に届くように設けられたことにより、例えば成形樹脂通路が縁を越えて回り込むようにすることで、成形の際の樹脂の流れがスムーズになりキャビティでの樹脂の充填不良が生じにくい。これにより、補強用の樹脂成形部にも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能である。
【００４０】
（８）上記の目的を達成するために本発明は、半導体素子が搭載された基板と、該基板の一方の面に前記半導体素子を封止して成形された第１の樹脂封止部と、前記基板の一方の面とは反対の、前記第１の樹脂封止部に対応する領域に前記第１の樹脂封止部と比較して樹脂量が小さい第２の樹脂封止部が設けられているか、または該第２の樹脂封止部が設けられていない他方の面において、前記第１の樹脂封止部の領域と対応する領域の周りの面または縁に成形された補強用の樹脂成形部と、該補強用の樹脂成形部から、少なくとも前記基板の縁に届くように形成された、樹脂の通路における樹脂の硬化物であるランナーと、を備える半成樹脂封止基板である。
【００４１】
半成樹脂封止基板においては、少なくとも基板の一方の面に第１の樹脂封止部が成形され、他方の面に補強用の樹脂成形部が成形されている。この第１の樹脂封止部と補強用の樹脂成形部の樹脂量のバランスをとることにより、半成樹脂封止基板の成形後の樹脂の硬化に伴い、樹脂が収縮したときにも、一方の面の樹脂封止部の収縮力と、他方の面の補強用の樹脂成形部の収縮力のバランスをとることができる。したがって、樹脂封止基板の表裏何れかの方向に変形することを抑止することができる。
【００４２】
また、他方の面に第２の樹脂封止部が設けられている場合は、第１の樹脂封止部と第２の樹脂封止部の樹脂量の差分と補強用の樹脂成形部の樹脂量のバランスをとることにより、樹脂量の差分からくる収縮力の差分と補強用の樹脂成形部の収縮力のバランスをとることができる。したがって、樹脂封止基板の表裏何れかの方向に変形することを抑止することができる。
【００４３】
半成樹脂封止基板において、成形樹脂通路における樹脂の硬化物であるランナーが基板の縁に届くように設けられたことにより、例えばランナーが基板の縁を越えて回り込むように成形する構成とすれば、樹脂封止基板に補強用の樹脂成形部を設ける際に、基板の表裏で樹脂を通過させる穴を設ける加工が不要になるので、基板の加工に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがない。
【００４４】
また、上記のように基板の縁を越えて回り込むように形成されたランナーを成形する際には、樹脂の流れがスムーズになり、キャビティでの充填不良が生じにくい。
【００４５】
なお、特許請求の範囲及び明細書にいう「半成樹脂封止基板」とは、樹脂封止基板の半製品、即ち、まだ完成品（製品）ではなく、製造途中の樹脂封止基板の意味で使用している。具体的には、例えばカルやランナーが残ったままの型抜き後の半製品をいう。
【発明の効果】
【００４６】
本発明は、樹脂硬化による反りを抑制した樹脂封止基板の製造において、基板の加工に起因する強度の不足が生じることがなく、成形の際の樹脂の流れがスムーズでキャビティでの充填不良が生じにくい、樹脂封止金型、樹脂封止方法及び半成樹脂封止基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る半成樹脂封止基板の第１実施の形態を示し、（ａ）は平面視説明図、（ｂ）は側面視説明図である。
【図２】図１のＰ１部分を示し、（ａ）は側面視説明図、（ｂ）はＡ−Ａ断面説明図である。
【図３】図１のＰ２部分を示し、（ａ）は側面視説明図、（ｂ）はＡ−Ａ断面説明図である。
【図４】本発明に係る樹脂封止金型を示し、（ａ）は図１のＰ１部分を成形する金型の断面説明図、（ｂ）は図１のＰ２部分を成形する金型の断面説明図である。
【図５】図１の半成樹脂封止基板の製造時における樹脂充填の流れを示す説明図である。
【００４８】
【図６】本発明に係る半成樹脂封止基板の第２実施の形態を示し、（ａ）は平面視説明図、（ｂ）は側面視説明図である
【図７】図６のＰ３部分を示し、（ａ）は側面視説明図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面説明図である。
【図８】図６のＰ４部分を示し、（ａ）は側面視説明図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面説明図である。
【図９】本発明に係る樹脂封止金型を示し、（ａ）は図６のＰ３部分を成形する金型の断面説明図、（ｂ）は図６のＰ４部分を成形する金型の断面説明図である。
【図１０】図６の半成樹脂封止基板の製造時における樹脂充填の流れを示す説明図である。
【図１１】本発明に係る半成樹脂封止基板の第３乃至第５の実施形態を示す平面視説明図である。
【図１２】本発明に係る半成樹脂封止基板の第６の実施形態を示し、（ａ）は平面視説明図、（ｂ）は側面視説明図である。
【図１３】図１２のＰ５部分を示し、（ａ）は側面視説明図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面説明図、（ｃ）はＰ５部分を成形する樹脂封止金型の断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
図１ないし図１３を参照して、本発明の実施の形態を更に詳細に説明する。
図１乃至図３を参照して、本発明に係る半成樹脂封止基板の第１の実施形態を説明する。半成樹脂封止基板１は、ＭＡＰ成形をした片面封止タイプの樹脂封止基板（図示省略）を製造する途中の半製品であり、後述する補強樹脂成形部１５をリードフレームまたは基板１０（以降、「または基板」の標記を省略する。）の裏面１０２に設けたものである。なお、本実施の形態では、２ＭＡＰの樹脂封止基板を例にとり説明するが、これに限定するものではなく、１ＭＡＰ、または３ＭＡＰ以上のものにも、本発明の適用が可能である。
【００５０】
半成樹脂封止基板１は、基板である長方形状のリードフレーム１０を有している。リードフレーム１０の表面１０１（一方の面）には、多数の半導体素子（チップ）を樹脂で封止した、正方形状の樹脂封止部１１が成形されている。樹脂封止部１１は、リードフレーム１０の長手方向の二箇所に並設されている。
【００５１】
リードフレーム１０には、カル１２が、各樹脂封止部１１に対し、長手方向の一方の縁（図１で右方の端辺）に沿うように並んでつながっている。各カル１２は、後述する各キャビティに送られずにカルを形成する凹部２１１（図４（ａ）、（ｂ）参照）の内部に残ったままになっていた樹脂が硬化したものである。各カル１２は、それぞれ二つのルート、合計四本のランナー１３を介して各樹脂封止部１１につながっている。
【００５２】
リードフレーム１０の裏面１０２（他方の面）には、補強樹脂成形部１５が成形されている。補強樹脂成形部１５は、断面台形状（図１（ｂ）のＰ１部分を拡大した図２及びＰ２部分を拡大した図３参照）の成形部を正方形の枠状に設けた構造である。補強樹脂成形部１５は、裏面１０２において、各樹脂封止部１１の領域と対応する領域の周りの面に設けられ、各樹脂封止部１１の領域とは重ならないようにしてある。なお、補強樹脂成形部１５は、本願の特許請求の範囲に記載された補強用の樹脂成形部に対応する。
【００５３】
上記リードフレーム１０の表面１０１の樹脂封止部１１と裏面１０２の補強樹脂成形部１５は、リードフレーム１０において、カル１２とは反対方向の縁１０３の近傍にある、一つの樹脂封止部１１当たり四本、合計八本のランナー１６で接続されている（図１及び図３参照）。ランナー１６は、表ランナー１６１と裏ランナー１６２からなる。表ランナー１６１は、一端部は樹脂封止部１１とつながり、他端部はリードフレーム１０の縁１０３に届くと共に、更に縁１０３を越えている。
【００５４】
裏ランナー１６２は、一端部は補強樹脂成形部１５とつながり、他端部はリードフレーム１０の縁１０３に届くと共に、更に縁１０３を越えて表ランナー１６１とつながっている。つまり、ランナー１６は、リードフレーム１０の縁１０３を越えて表面１０１と裏面１０２間で回り込むように形成されている（図３参照）。
【００５５】
また、各補強樹脂成形部１５は、各樹脂封止部１１と比較して、リードフレーム１０に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ補強樹脂成形部１５の厚みを増して、樹脂封止部１１と補強樹脂成形部１５の樹脂量のバランスをとっている。なお、この樹脂量のバランスの設定は、単に量や重さの比較のみによるものではなく、補強樹脂成形部１５と樹脂封止部１１の形状や、それらのリードフレーム１０における位置等も勘案して、適宜調整されるものである。
【００５６】
（作用）
ここで、図１乃至図３を参照して、半成樹脂封止基板１の作用を説明する。
半成樹脂封止基板１においては、上記したように、各補強樹脂成形部１５は、各樹脂封止部１１より、リードフレーム１０に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ補強樹脂成形部１５の厚みを増して、樹脂封止部１１と補強樹脂成形部１５の樹脂量のバランスをとっている。
【００５７】
これにより、半成樹脂封止基板１の成形後の樹脂の硬化に伴い、樹脂が収縮したときにも、表面１０１の樹脂封止部１１の収縮力と、裏面１０２の補強樹脂成形部１５の収縮力のバランスがとれるので、樹脂封止基板の表裏何れかの方向に変形すること（反り、または撓み変形）を抑止することができる。また、樹脂封止装置の各ユニットにおける搬送の全般において、半成樹脂封止基板１の変形に起因して、支障を来すことを抑止できる。
【００５８】
また、半成樹脂封止基板１は、成形樹脂通路２２３、２１４における樹脂の硬化物であるランナー１６がリードフレーム１０の縁１０３に届くように設けられており、更にランナー１６がリードフレーム１０の縁を越えて回り込むように成形されている。
【００５９】
したがって、樹脂封止基板に補強樹脂成形部１５を設ける際に、リードフレーム１０の表裏で樹脂を通過させるための穴を設ける加工が不要になる。この結果、製品としての樹脂封止基板に、リードフレーム１０に穴を設けることによるリードフレーム１０自体の強度の低下に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがない。
【００６０】
また、上記のように基板の縁を越えて回り込むように形成されたランナーを成形する際には、成形樹脂通路２１４、２２３を通る樹脂の流れがスムーズになり、後述する補強樹脂成形用キャビティ２２２での充填不良が生じにくい。これにより、補強樹脂成形部１５にも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能である（図４（ｂ）参照）。
【００６１】
なお、両面封止タイプの半成樹脂封止基板については、図示は省略するが、例えば両面封止タイプの半成樹脂封止基板において、表面の樹脂封止部と裏面の樹脂封止部の樹脂量に差がある場合は、樹脂が硬化した際に、樹脂封止部の樹脂量が大きい面の方へ反るように変形することがある。
【００６２】
このような場合は、樹脂封止部の樹脂量が小さい方の面に、補強樹脂成形部を設けて、半成樹脂封止基板の表面の樹脂封止部の樹脂量と、裏面の樹脂封止部と補強樹脂成形部を合わせた樹脂量とのバランスをとることにより、つまり両樹脂封止部が硬化した際の収縮力の差分と、補強樹脂成形部の収縮力のバランスをとることにより、上記半成樹脂封止基板１と同様に、樹脂硬化による樹脂封止基板の変形を抑制することが可能になる。
【００６３】
図４を参照して、本発明に係る樹脂封止金型の第１の実施の形態を説明する。
なお、図４及び後述する図９、図１３（ｃ）に示す樹脂封止金型の断面説明図では、要部のみを示しており、エアベント等、図示を省略している部分がある。
【００６４】
樹脂封止金型２は、第１の金型である上型２１と、第２の金型である下型２２からなる。上型２１の型合わせ面２１０には、カルを形成する凹部２１１と、カルを形成する凹部２１１につながる成形樹脂通路２１２と、成形樹脂通路２１２につながる樹脂封止用キャビティ２１３が形成されている（Ｐ１対応の図４（ａ）参照）。更に、カルを形成する凹部２１１と反対方向には、樹脂封止用キャビティ２１３とつながる成形樹脂通路２１４が形成されている（Ｐ２対応の図４（ｂ）参照）。
【００６５】
カルを形成する凹部２１１は、樹脂材料であるタブレット（図示省略）を熱溶融させて、圧送する部分であり、成形時、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記カル１２である。成形樹脂通路２１２は、樹脂の通り路となる部分で、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１３である。樹脂封止用キャビティ２１３は、上記樹脂封止部１１を成形する部分である。また、成形樹脂通路２１４は、樹脂の通り路となる部分で、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１６の表ランナー１６１である。
【００６６】
また、下型２２の型合わせ面２２０には、リードフレーム１０とほぼ同じ形で、その厚さと同じ深さを有する載置凹部２２１が形成されている。また、この載置凹部２２１と重なるように、補強樹脂成形用キャビティ２２２が形成されている。更に、型合わせ面２２０において上型２１のカルを形成する凹部２１１と反対方向には、補強樹脂成形用キャビティ２２２とつながる成形樹脂通路２２３が形成されている（Ｐ２対応の図４（ｂ）参照）。
【００６７】
載置凹部２２１には、型合わせ面２１０、２２０を合わせたときに、リードフレーム１０が収まるようになっている。補強樹脂成形用キャビティ２２２は、上記補強樹脂成形部１５を成形する部分である。また、成形樹脂通路２２３は、樹脂の通り路となる部分で、上記成形樹脂通路２１４と対応する位置にあり、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１６の裏ランナー１６２である。なお、表ランナー１６１と裏ランナー１６２は硬化後に一体化し、ランナー１６となる。
【００６８】
また、型合わせ面２２０において、型合わせ面２１０のカルを形成する凹部２１１と対応する位置には、溶融樹脂が入る樹脂ポット２２８が設けられている。なお、上記上型２１と下型２２における上記各キャビティ及び各成形樹脂通路等は、樹脂ポット２２８を挟んで反対の方（図４等で右の方）にも対称となるように設けられている。これについては、後述する樹脂封止金型２ａ、２ｂも同様である。
【００６９】
（作用）
主に図４を参照して、樹脂封止金型２の作用を説明する。
樹脂封止金型２によれば、成形時において成形樹脂通路２１２、２１４、２２３を通る樹脂は、成形後、成形樹脂通路２１２、２１４、２２３内に一部が残り、硬化後にランナー１３、１６となって半成樹脂封止基板１に残る。
【００７０】
また、ランナー１３、１６を形成する成形樹脂通路２１２、２１４、２２３は、樹脂封止用キャビティ２１３と補強樹脂成形用キャビティ２２２から、少なくとも樹脂封止されるリードフレーム１０の縁１０３に届くようになっているので、例えばリードフレーム１０に穴を設けることなく、ランナー１６がリードフレーム１０の縁１０３を越えて回り込むようにして、樹脂封止用キャビティ２１３と補強樹脂成形用キャビティ２２２をつなげることができる。
【００７１】
これにより、樹脂封止金型２は、樹脂封止基板に補強樹脂成形部１５を設ける際に、リードフレーム１０の表裏で樹脂を通過させる穴を設ける加工が不要である。よって、基板の加工に起因する樹脂封止基板の強度不足が生じることがない。
【００７２】
また、成形樹脂通路２１２、２１４、２２３がリードフレーム１０の縁１０３に届くように設けられ、更に成形樹脂通路２１２、２１４、２２３が縁１０３を越えて回り込むようにしてあるので、成形の際の樹脂の流れがスムーズになり、補強樹脂成形用キャビティ２２２での充填不良が生じにくい。これにより、補強樹脂成形部１５にも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能である。
【００７３】
図５を参照して半成樹脂封止基板１の成形時における樹脂充填の流れを説明する。なお、図５では、説明の便宜上、キャビティを表している部分がある。
樹脂封止金型２の上型２１と下型２２の型締めの後、樹脂は、上型２１のカルを形成する各凹部２１１からリードフレーム１０の縁を通過する各成形樹脂通路２１２を通り、各樹脂封止用キャビティ２１３に順次充填される（図５（ａ）参照）。
【００７４】
そして、樹脂が各樹脂封止用キャビティ２１３に充填されると、成形樹脂通路２１４を通り、リードフレーム１０の縁１０３に届き（図５（ｂ）参照）、更にこの縁１０３を越えて下型２２の成形樹脂通路２２３を通ってリードフレーム１０の裏面へ回り込み、補強樹脂成形用キャビティ２２２に順次充填され（図５（ｃ）参照）、各補強樹脂成形用キャビティ２２２の全体に充填される（図５（ｄ）参照）。
【００７５】
この場合、各成形樹脂通路２１４が、カルを形成する凹部２１１から、より遠い方にあるので、成形時において、樹脂が上型２１の樹脂封止用キャビティ２１３を通った後に補強樹脂成形用キャビティに入る場合においては、樹脂封止用キャビティ２１３が樹脂で充分に満たされる。これにより、成形時、樹脂封止用キャビティ２１３での樹脂の充填不良（樹脂封止部１１の成形不良）が生じるのを抑制できる。
【００７６】
図６乃至図８を参照して、本発明に係る半成樹脂封止基板の第２の実施形態を説明する。半成樹脂封止基板１ａは、ＭＡＰ成形をした片面封止タイプの樹脂封止基板（図示省略）を製造する途中の半製品であり、後述する補強樹脂成形部１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃをリードフレーム１０の縁に設けたものである。なお、補強樹脂成形部１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、一部裏面１０２に掛かっており、裏面１０２に成形した形態となっている（図６（ｂ）のＰ３部分に対応し拡大した図７及びＰ４部分に対応し拡大した図８参照）。
【００７７】
半成樹脂封止基板１ａは、基板である長方形状のリードフレーム１０を有している。リードフレーム１０の表面１０１（一方の面）には、多数の半導体素子（チップ）を樹脂で封止した、正方形状の樹脂封止部１１が成形されている。樹脂封止部１１は、リードフレーム１０の長手方向の二箇所に並設されている。
【００７８】
リードフレーム１０には、カル１２が、各樹脂封止部１１に対し、長手方向の一方の縁（図６で右方の端辺）に沿うように並んでつながっている。各カル１２は、それぞれ二つのルート、合計四本のランナー１３を介して各樹脂封止部１１につながっている。
【００７９】
リードフレーム１０のカル１２と反対方向の縁１０３近傍には、縁１０３から張り出すように補強樹脂成形部１７、１７ａがリードフレーム１０の長手方向に並設されている。また、カル１２がある縁と隣り合う縁１０４、１０５近傍には、縁１０４、１０５から張り出すように補強樹脂成形部１７ｂ、１７ｃが成形されている。
【００８０】
また、リードフレーム１０の表面１０１の樹脂封止部１１と裏面１０２の補強樹脂成形部１７、１７ａは、リードフレーム１０において、カル１２とは反対方向の縁１０３の近傍にあるランナー１８で接続されている（図６、図８参照）。ランナー１８は、一端部は樹脂封止部１１とつながり、他端部はリードフレーム１０の縁１０３に届くと共に、更に縁１０３を越えて補強樹脂成形部１７、１７ａにつながっている。なお、補強樹脂成形部１７と１７ｂ及び補強樹脂成形部１７ａと１７ｃは、それぞれＬ字状のランナー１９でつながっている（図６、図８参照）。
【００８１】
また、各補強樹脂成形部１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、各樹脂封止部１１と比較して、リードフレーム１０に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ厚みを増して、樹脂量のバランスをとっている。
【００８２】
（作用）
ここで、図６乃至図８を参照して、半成樹脂封止基板１ａの作用を説明する。
半成樹脂封止基板１ａにおいては、上記したように、各補強樹脂成形部１７乃至１７ｃは、各樹脂封止部１１より、リードフレーム１０に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ各補強樹脂成形部１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃの厚みを増して、各樹脂封止部１１と、各補強樹脂成形部１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃの樹脂量のバランスをとっている。
【００８３】
これにより、半成樹脂封止基板１ａの成形後の樹脂の硬化に伴い、樹脂が収縮したときにも、表面１０１の樹脂封止部１１の収縮力と、裏面１０２の補強樹脂成形部１７乃至１７ｃの収縮力のバランスがとれるので、樹脂封止基板の表裏何れかの方向に変形することを抑止することができる。
【００８４】
また、不要部分を除去するディゲート工程を行う前までの搬送において、半成樹脂封止基板１の変形に起因して、支障を来すことを抑止できる。なお、半成樹脂封止基板１ａは、ディゲート工程を利用する等して、補強樹脂成形部１７乃至１７ｃを除去することもできる。
【００８５】
半成樹脂封止基板１ａは、成形樹脂通路２１４（図９参照）における樹脂の硬化物であるランナー１８がリードフレーム１０の縁１０３に届くように設けられており、更にランナー１８がリードフレーム１０の縁１０３を越えて直接補強樹脂成形部１７、１７ａにつながるように成形されている。
【００８６】
したがって、樹脂封止基板に補強樹脂成形部１７乃至１７ｃを設ける際に、リードフレーム１０に、表裏で樹脂を通過させるための穴を設ける加工が不要になる。この結果、製品としての樹脂封止基板に、リードフレーム１０に穴を設けることによるリードフレーム１０自体の強度の低下に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがない。
【００８７】
また、上記のようにリードフレーム１０の縁１０３を越えるように形成されたランナー１８を成形する際には、成形樹脂通路２１４を通る樹脂の流れがスムーズになり、補強樹脂成形用キャビティ２２４（図９参照）での充填不良が生じにくい。これにより、補強樹脂成形部１７乃至１７ｃにも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能である。
【００８８】
図９を参照して、樹脂封止金型の第２の実施の形態を説明する。
樹脂封止金型２ａは、第１の金型である上型２１ａと、第２の金型である下型２２ａからなる。上型２１ａの型合わせ面２１０ａには、カルを形成する凹部２１１と、カルを形成する凹部２１１につながる成形樹脂通路２１２と、成形樹脂通路２１２につながる樹脂封止用キャビティ２１３が形成されている（Ｐ３対応の図９（ａ）参照）。更に、カルを形成する凹部２１１と反対方向には、樹脂封止用キャビティ２１３とつながる成形樹脂通路２１４が形成されている（Ｐ４対応の図９（ｂ）参照）。
【００８９】
成形時、カルを形成する凹部２１１に残った樹脂が硬化したものが、上記カル１２である。成形樹脂通路２１２は、樹脂の通り路となる部分で、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１３である。樹脂封止用キャビティ２１３は、上記樹脂封止部１１を成形する部分である。また、成形樹脂通路２１４は、樹脂の通り路となる部分で、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１８である。
【００９０】
また、下型２２ａの型合わせ面２２０ａには、リードフレーム１０の厚さと同じ深さを有する載置凹部２２１が形成されている。また、この載置凹部２２１と一部が重なるように、載置凹部２２１の三辺の端辺に対応して、二箇所の補強樹脂成形用キャビティ２２４と二箇所の補強樹脂成形用キャビティ２２６が形成されている。そして、補強樹脂成形用キャビティ２２４と各補強樹脂成形用キャビティ２２６は、成形樹脂通路２２５によりつながっている（図９（ｂ）参照）。
【００９１】
載置凹部２２１には、型合わせ面２１０ａ、２２０ａを合わせたときに、リードフレーム１０が丁度収まるようになっている。補強樹脂成形用キャビティ２２４は、上記補強樹脂成形部１７、１７ａを成形する部分であり、補強樹脂成形用キャビティ２２６は、上記補強樹脂成形部１７ｂ、１７ｃを成形する部分である。また、成形樹脂通路２２５は、樹脂の通り路となる部分で、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１９である。
【００９２】
（作用）
主に図９を参照して、樹脂封止金型２ａの作用を説明する。
樹脂封止金型２ａによれば、成形時において成形樹脂通路２１２、２１４を通る樹脂は、成形後、成形樹脂通路２１２、２１４内に一部が残り、硬化後にランナー１３、１８となって半成樹脂封止基板１に残る。
【００９３】
また、ランナー１３、１８を形成する成形樹脂通路２１２、２１４は、樹脂封止用キャビティ２１３から、少なくとも樹脂封止されるリードフレーム１０の縁１０３に届くようになっているので、例えばリードフレーム１０に穴を設けることなく、リードフレーム１０の縁１０３を越えるようにして、樹脂封止用キャビティ２１３と補強樹脂成形用キャビティ２２４とをつなげることができる。
【００９４】
これにより、樹脂封止金型２ａは、樹脂封止基板に補強樹脂成形部１７乃至１７ｃを設ける際に、リードフレーム１０の表裏で樹脂を通過させるための穴を設ける加工が不要である。
【００９５】
また、成形樹脂通路２１２、２１４がリードフレーム１０の縁１０３に届くように設けられ、更に成形樹脂通路２１４が縁１０３を越えて回り込むようにしてあるので、成形の際の樹脂の流れがスムーズになり、補強樹脂成形用キャビティ２２４での充填不良が生じにくい。これにより、補強樹脂成形部１７乃至１７ｃにも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能である。
【００９６】
図１０を参照して半成樹脂封止基板１ａの成形時における樹脂充填の流れを説明する。なお、図１０では、説明の便宜上、キャビティを表している部分がある。
樹脂封止金型２ａの上型２１ａと下型２２ａの型締めの後、樹脂は、上型２１ａのカルを形成する各凹部２１１からリードフレーム１０の縁を通過する各成形樹脂通路２１２を通り、各樹脂封止用キャビティ２１３に順次充填される（図１０（ａ）参照）。
【００９７】
そして、樹脂が各樹脂封止用キャビティ２１３に充填されると、成形樹脂通路２１４を通り、リードフレーム１０の縁１０３に届き（図１０（ｂ）参照）、更にこの縁１０３を越えて下型２２ａの各補強樹脂成形用キャビティ２２４に順次充填され（図１０（ｃ）参照）、各成形樹脂通路２２５を通り、各補強樹脂成形用キャビティ２２６の全体に充填される（図１０（ｄ）参照）。
【００９８】
図１１を参照して、本発明に係る半成樹脂封止基板の第３乃至第５の実施形態を説明する。
図１１（ａ）に示す第３の実施形態である半成樹脂封止基板１ｂは、上記半成樹脂封止基板１と同様に、リードフレーム１０の表面１０１に樹脂封止部１１を成形して並設し、裏面１０２に補強樹脂成形部１５を成形した形態である。
【００９９】
半成樹脂封止基板１ｂは、各樹脂封止部１１と各補強樹脂成形部１５をつなぐランナー１６ａを、リードフレーム１０の縁１０３には設けずに、縁１０３と隣り合う縁１０４、１０５に、一つの樹脂封止部１１当たり四本、合計八本設けている点で、上記半成樹脂封止基板１と異なっている。
【０１００】
図１１（ｂ）に示す第４の実施形態である半成樹脂封止基板１ｃは、上記半成樹脂封止基板１と同様に、リードフレーム１０の表面１０１に樹脂封止部１１を成形して並設し、裏面１０２に補強樹脂成形部１５を成形した形態である。
【０１０１】
半成樹脂封止基板１ｃは、上記半成樹脂封止基板１と同様にリードフレーム１０の縁１０３に合計八本の、各樹脂封止部１１と各補強樹脂成形部１５をつなぐランナー１６を設け、更に上記半成樹脂封止基板１ｂと同様にリードフレーム１０の縁１０４、１０５に合計八本のランナー１６ａを成形している。
【０１０２】
図１１（ｃ）に示す第５の実施形態である半成樹脂封止基板１ｄは、上記半成樹脂封止基板１ａと同様に、リードフレーム１０の表面１０１に樹脂封止部１１を成形して並設し、裏面１０２の三辺の縁１０３、１０４、１０５に補強樹脂成形部１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃを成形した形態である。
【０１０３】
半成樹脂封止基板１ｄは、上記半成樹脂封止基板１ａと同様に補強樹脂成形部１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃを成形し、更にリードフレーム１０においてカル１２近傍の縁１０６に補強樹脂成形部１７ｄ、１７ｅを成形している。
【０１０４】
上記半成樹脂封止基板１ｂ、１ｃは、何れもランナーの位置の組み合わせが異なるだけで、実質的に上記半成樹脂封止基板１とほぼ同様の構造であり、作用についてもほぼ同様であるので、説明を省略する。また、上記半成樹脂封止基板１ｃは、ランナー１７ｄ、１７ｅが増えただけで、実質的に上記半成樹脂封止基板１ａとほぼ同様の構造であり、作用もほぼ同様であるので、説明を省略する。
【０１０５】
図１２及び図１３を参照して、本発明に係る半成樹脂封止基板の第６の実施形態と、樹脂封止金型の第３の実施の形態を説明する。
【０１０６】
半成樹脂封止基板１ｅは、上記半成樹脂封止基板１と同様に、リードフレーム１０の表面１０１に樹脂封止部１１が成形されており、裏面１０２に補強樹脂成形部１５が成形されている。各カル１２から、ランナー１３が各樹脂封止部１１につながっている。また、各カル１２からは、ランナー１３と重なるように、ランナー１３ａが各補強樹脂成形部１５につながっている（図１２（ｂ）のＰ５部分に対応し拡大した図１３（ａ）、（ｂ）参照）。
【０１０７】
（作用）
ここで、図１２及び図１３を参照して、半成樹脂封止基板１ｅの作用を説明する。
半成樹脂封止基板１ｅにおいては、上記したように、上記半成樹脂封止基板１と同様に、各補強樹脂成形部１５は、各樹脂封止部１１より、リードフレーム１０に接触して固着している部分の面積が小さいため、その分だけ厚みを増して、樹脂量のバランスをとっている。
【０１０８】
これにより、半成樹脂封止基板１ｅの成形後の樹脂の硬化に伴い、樹脂が収縮したときにも、表面１０１の樹脂封止部１１の収縮力と、裏面１０２の補強樹脂成形部１５の収縮力のバランスがとれるので、樹脂封止基板の表裏何れかの方向に変形することを抑止することができる。また、半成樹脂封止基板１ｅがＭＡＰ成形であり、後工程で細片化する際も、不要部分を除去するディゲート工程を行う前までの搬送において、半成樹脂封止基板１の変形に起因して、支障を来すことを抑止できる。
【０１０９】
また、半成樹脂封止基板１ｅは、成形樹脂通路２１２、２２７における樹脂の硬化物であるランナー１３、１３ａがリードフレーム１０の縁１０６に届くように設けられており、更にランナー１３、１３ａがリードフレーム１０の縁１０６を越えて回り込んでつながるように成形されている。
【０１１０】
したがって、樹脂封止基板に補強樹脂成形部１５を設ける際に、リードフレーム１０の表裏で樹脂を通過させるための穴を設ける加工が不要になるので、製品としての樹脂封止基板に、リードフレーム１０に穴を設けることによるリードフレーム１０自体の強度の低下に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがない。
【０１１１】
また、上記のようにリードフレーム１０の縁１０６を越えてつながるように形成されたランナー１３、１３ａを成形する際には、成形樹脂通路２１２、２２７を通る樹脂の流れがスムーズになり、補強樹脂成形用キャビティ２２２での充填不良が生じにくい。これにより、補強樹脂成形部１５にも所定の強度が得られる樹脂封止基板の製造が可能である。
【０１１２】
図１３（ｃ）を参照して、樹脂封止金型の第３の実施の形態を説明する。
樹脂封止金型２ｂは、第１の金型である上型２１ｂと、第２の金型である下型２２ｂからなる。上型２１ｂの型合わせ面２１０ｂには、カルを形成する凹部２１１と、カルを形成する凹部２１１につながる成形樹脂通路２１２と、成形樹脂通路２１２につながる樹脂封止用キャビティ２１３が形成されている。
【０１１３】
成形時、カルを形成する凹部２１１に残った樹脂が硬化したものが、カル１２である。成形樹脂通路２１２は、樹脂の通り路となる部分で、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１３である。樹脂封止用キャビティ２１３は、上記樹脂封止部１１を成形する部分である。
【０１１４】
また、下型２２ｂの型合わせ面２２０ｂには、リードフレーム１０の厚さと同じ深さを有する載置凹部２２１が形成されている。補強樹脂成形用キャビティ２２２は、補強樹脂成形部１５を成形する部分であり、成形樹脂通路２２７は、樹脂の通り路となる部分で、ここに残った樹脂が硬化したものが、上記ランナー１３ａである。
【０１１５】
（作用）
樹脂封止金型２ｂによれば、樹脂を、カルを形成する凹部２１１から成形樹脂通路２２７を通し、補強樹脂成形用キャビティ２２２に供給することができる。これによれば、成形時において、樹脂を樹脂封止用キャビティ２１３に通すことなく、補強樹脂成形用キャビティ２２２に直接供給して、補強樹脂成形部１５を成形することが可能である。
【０１１６】
また、樹脂封止用キャビティ２１３に樹脂を供給する成形樹脂通路２１２と、補強樹脂成形用キャビティ２２２に樹脂を供給する成形樹脂通路２２７は、リードフレーム１０の縁１０６に届いているので、樹脂封止基板に補強樹脂成形部１５を設ける際に、リードフレーム１０の表裏で樹脂を通過させるための穴を設ける加工が不要になり、製品としての樹脂封止基板に、リードフレーム１０に穴を設けることによるリードフレーム１０自体の強度の低下に起因する樹脂封止基板の強度の不足が生じることがない。
【０１１７】
なお、半成樹脂封止基板１ｅの成形時における樹脂充填の流れは次の通りである。
樹脂は、一方でカルを形成する凹部２１１からリードフレーム１０の縁１０６を通過する成形樹脂通路２１２を通り、樹脂封止用キャビティ２１３に充填される。また、他方では、カルを形成する凹部２１１からリードフレーム１０の縁１０６を通過する成形樹脂通路２２７を通り、補強樹脂成形用キャビティ２２２に充填される。
【０１１８】
本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴およびその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１１９】
１  半成樹脂封止基板
１０  リードフレーム
１０１  表面
１１  樹脂封止部
１２  カル
１３  ランナー
１０２  裏面
１５  補強樹脂成形部
１０３  縁
１６  ランナー
１６１  表ランナー
１６２  裏ランナー
２  樹脂封止金型
２１  上型
２１０  型合わせ面
２１１  カルを形成する凹部
２１２  成形樹脂通路
２１３  樹脂封止用キャビティ
２１４  成形樹脂通路
２２  下型
２２０  型合わせ面
２２１  載置凹部
２２２  補強樹脂成形用キャビティ
２２３  成形樹脂通路
２２８  樹脂ポット
１ａ  半成樹脂封止基板
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ  補強樹脂成形部
１０４、１０５  縁
１８  ランナー
１９  ランナー
２ａ  樹脂封止金型
２１ａ  上型
２１０ａ  型合わせ面
２２ａ  下型
２２０ａ  型合わせ面
２２４  補強樹脂成形用キャビティ
２２５  成形樹脂通路
２２６  補強樹脂成形用キャビティ
１ｂ  半成樹脂封止基板
１６ａ  ランナー
１ｃ  半成樹脂封止基板
１ｄ  半成樹脂封止基板
１０６  縁
１７ｄ、１７ｅ  補強樹脂成形部
１ｅ  半成樹脂封止基板
１３ａ  ランナー
２ｂ  樹脂封止金型
２１ｂ  上型
２１０ｂ  型合わせ面
２２ｂ  下型
２２０ｂ  型合わせ面
２２７  成形樹脂通路
【図１】
2019075428.tif 000003
【図２】
2019075428.tif 000004
【図３】
2019075428.tif 000005
【図４】
2019075428.tif 000006
【図５】
2019075428.tif 000007
【図６】
2019075428.tif 000008
【図７】
2019075428.tif 000009
【図８】
2019075428.tif 000010
【図９】
2019075428.tif 000011
【図１０】
2019075428.tif 000012
【図１１】
2019075428.tif 000013
【図１２】
2019075428.tif 000014
【図１３】
2019075428.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月7日(2018.12.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が搭載された基板の樹脂封止を行う樹脂封止金型であって、
型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第１の樹脂封止部を成形する第１の樹脂封止用キャビティが設けられている第１の金型と、
該第１の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティに対応する領域に第２の樹脂封止部を成形し、前記第１の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第２の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第２の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、前記第２の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティから、前記第１の金型に設けられている成形樹脂通路と共に、樹脂封止される前記基板の縁を越えて回り込むようにして前記第１の樹脂封止用キャビティにつながる成形樹脂通路が設けられている第２の金型と、を備えており、
前記第１の樹脂封止用キャビティと、前記第２の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティが、封止樹脂の供給元となる樹脂ポットに近い前記第１の樹脂封止用キャビティに樹脂が満たされた後で、前記各成形樹脂通路を通り、前記樹脂ポットから遠い前記第２の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティに樹脂が流れるように配置されている
樹脂封止金型。
【請求項２】
半導体素子が搭載された基板の樹脂封止方法であって、
型合わせ面に、樹脂封止される前記基板に第１の樹脂封止部を成形する第１の樹脂封止用キャビティが設けられている第１の金型の型合わせ面と、該第１の金型の型合わせ面と対向する型合わせ面に、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止部に対応する領域に第２の樹脂封止部を成形し、前記第１の樹脂封止用キャビティと比較して容量が小さい第２の樹脂封止用キャビティが設けられているか、または該第２の樹脂封止用キャビティが設けられておらず、前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りに、樹脂封止される前記基板の前記第１の樹脂封止用キャビティの領域と対応する領域の周りの面または縁に補強用の樹脂成形部を成形する補強樹脂成形用キャビティが設けられており、前記第２の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティから、前記第１の金型に設けられている成形樹脂通路と共に、樹脂封止される前記基板の縁を越えて回り込むようにして前記第１の樹脂封止用キャビティにつながる成形樹脂通路が設けられている第２の金型の型合わせ面と、の間に基板を配置し、型合わせを行う工程と、
封止樹脂の供給元となる樹脂ポットから樹脂を供給し、該樹脂ポットに近い前記第１の樹脂封止用キャビティに樹脂が満たされた後で、前記各成形樹脂通路を通り、前記樹脂ポットから遠い前記第２の樹脂封止用キャビティ、または前記補強樹脂成形用キャビティに樹脂を流して充填し、前記第２の樹脂封止部、または前記補強用の樹脂成形部を成形する工程と、を備える
樹脂封止方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、樹脂封止金型及び樹脂封止方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、樹脂硬化による反りを抑制した樹脂封止基板の製造において、基板の加工に起因する強度の不足が生じることがなく、成形の際の樹脂の流れがスムーズで、キャビティでの充填不良が生じにくい、樹脂封止基板の製造が可能な樹脂封止金型及び樹脂封止方法を提供することを目的とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本発明は、樹脂硬化による反りを抑制した樹脂封止基板の製造において、基板の加工に起因する強度の不足が生じることがなく、成形の際の樹脂の流れがスムーズでキャビティでの充填不良が生じにくい、樹脂封止金型及び樹脂封止方法を提供することができる。