(57)【要約】【課題】インプリントモールドに付着され得る異物がインプリントモールドと被転写基板との間に供給されるガスによって剥がれ落ちることを防止可能なインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置は、凹凸構造を有するインプリントモールドを保持可能なモールドホルダ、凹凸構造が転写される被転写基板が載置される基板ステージ及びモールドホルダのインプリントモールドを保持する保持面から基板ステージ側に向かって突出し、基板ステージとモールドホルダとの間にガスを供給するガス供給ノズルを備え、インプリントモールドは、第１面及びそれに対向する第２面を有する基材と、第１面側に形成されてなる凹凸構造と、第１面及び第２面間を貫通する貫通孔とを有し、ガス供給ノズルは、貫通孔に対応する位置に設けられ、ガス供給ノズルの外径は、貫通孔に遊挿され得る程度に貫通孔の内径よりも小さい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸構造を有するインプリントモールドを保持可能なモールドホルダ、
前記インプリントモールドの前記凹凸構造が転写される被転写基板が載置される基板ステージ、及び
前記モールドホルダにおける前記インプリントモールドを保持する保持面から前記基板ステージ側に向かって突出し、前記基板ステージ上の前記被転写基板と前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドとの間にガスを供給するためのガス供給ノズル
を備え、
前記インプリントモールドは、第１面及び当該第１面に対向する第２面を有する基材と、前記基材の前記第１面側に設定されたパターン領域内に形成されてなる前記凹凸構造と、前記パターン領域外において、前記基材の前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔とを有し、
前記ガス供給ノズルは、前記インプリントモールドの前記貫通孔に対応する位置に設けられており、
前記ガス供給ノズルの外径は、前記モールドホルダに前記インプリントモールドが保持されたときに前記貫通孔に遊挿され得る程度に前記貫通孔の内径よりも小さい
インプリント装置。
【請求項２】
複数の前記ガス供給ノズルを備える
請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記ガス供給ノズルは、前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記第１面から前記ガス供給ノズルの先端が突出しない程度の長さを有する
請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記ガス供給ノズルは、前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記第１面と前記ガス供給ノズルの先端とが実質的に面一となる程度の長さを有する
請求項１〜３のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記ガス供給ノズルの先端が、前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記第１面における前記パターン領域の方向に向かっている
請求項１〜４のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記凹凸構造を前記被転写基板に転写する際に、インプリント樹脂が塗布された前記被転写基板を載置した前期基板ステージが前記モールドホルダに対して相対的に移動する方向の少なくとも上流側に前記ガス供給ノズルが設けられている
請求項１〜５のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記インプリントモールドの前記貫通孔の前記第１面側の開口径は、前記第２面側の開口径よりも小さい
請求項１〜６のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記インプリントモールドの断面視において、前記貫通孔における前記パターン領域側に位置する側壁は、前記第２面から前記第１面に向かうに従い前記パターン領域に近付くように構成されている
請求項１〜７のいずれかに記載のインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、インプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術として知られているナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを用い、当該微細凹凸パターンを被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化等に伴い、その製造プロセス等においてナノインプリント技術が注目されている。
【０００３】
ナノインプリント技術においては、一般に、基板上に被加工物としてのインプリント樹脂が塗布された基板をインプリント装置の基板ステージ上に載置し、インプリント樹脂にインプリントモールドを接触させることでインプリントモールドの微細凹凸パターンにインプリント樹脂を充填させる。そして、その状態で当該インプリント樹脂を硬化させることにより、インプリントモールドの微細凹凸パターンが転写されてなるパターン構造体が形成される。
【０００４】
インプリント樹脂にインプリントモールドを接触させるとき、基板ステージ上に載置された基板（インプリント樹脂）とインプリントモールドとの間に存在する気体（空気）が挟み込まれると、微細凹凸パターンにインプリント樹脂が十分に充填されず、パターン構造体に欠陥（未充填欠陥）を生じさせてしまう。
【０００５】
このような問題を解決するために、従来、貫通孔を有するインプリントモールドを用い、当該インプリントモールドの貫通孔を介して基板とインプリントモールドとの間にヘリウムガスを供給可能なインプリント装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００７−５０９７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に記載のインプリント装置においては、基板とインプリントモールドとの間にヘリウムガスが供給され、それらの間に存在する気体（空気）がヘリウムにより置換される。ヘリウムガスは、インプリントモールドがインプリント樹脂に押圧されることでインプリント樹脂中に浸透し、インプリント処理中にはインプリントモールドや基板を透過して排出され、インプリント処理後においては硬化したインプリント樹脂から徐々に排出される。したがって、気体（空気）の混入による未充填欠陥の発生を防止することができる。
【０００８】
上記特許文献１に記載のインプリント装置に用いられる、貫通孔を有するインプリントモールドは、通常、インプリント処理後に洗浄され、再利用される。その洗浄時に、貫通孔に洗浄液が滞留し、貫通孔の内壁にインプリント樹脂等の異物が付着してしまうおそれがある。そのため、上記特許文献１に記載のインプリント装置のモールドホルダに形成されたガス供給孔と、洗浄後のインプリントモールドの貫通孔とを位置合わせしてモールドホルダにインプリントモールドを保持させ、貫通孔を介してインプリントモールドと基板との間にヘリウムガスを供給すると、貫通孔に付着した異物がヘリウムガスの気流に曝され剥がれ落ちてしまうおそれがある。剥がれ落ちた異物がインプリントモールドの微細凹凸パターンとインプリント樹脂との間に挟み込まれると、インプリント処理時にインプリントモールドが破損してしまったり、パターン欠陥等の転写不良を引き起こしたりするおそれがある。
【０００９】
上記課題に鑑みて、本開示は、インプリントモールドに付着され得る異物がインプリントモールドと被転写基板との間に供給されるガスによって剥がれ落ちることを防止可能なインプリント装置を提供することを一目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、凹凸構造を有するインプリントモールドを保持可能なモールドホルダ、前記インプリントモールドの前記凹凸構造が転写される被転写基板が載置される基板ステージ、及び前記モールドホルダにおける前記インプリントモールドを保持する保持面から前記基板ステージ側に向かって突出し、前記基板ステージ上の前記被転写基板と前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドとの間にガスを供給するためのガス供給ノズルを備え、前記インプリントモールドは、第１面及び当該第１面に対向する第２面を有する基材と、前記基材の前記第１面側に設定されたパターン領域内に形成されてなる前記凹凸構造と、前記パターン領域外において、前記基材の前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔とを有し、前記ガス供給ノズルは、前記インプリントモールドの前記貫通孔に対応する位置に設けられており、前記ガス供給ノズルの外径は、前記モールドホルダに前記インプリントモールドが保持されたときに前記貫通孔に遊挿され得る程度に前記貫通孔の内径よりも小さいインプリント装置が提供される。
【００１１】
上記インプリント装置において、複数の前記ガス供給ノズルを備えていてもよく、前記ガス供給ノズルは、前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記第１面から前記ガス供給ノズルの先端が突出しない程度の長さを有していればよく、前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記第１面と前記ガス供給ノズルの先端とが実質的に面一となる程度の長さを有していればよい。
【００１２】
前記ガス供給ノズルの先端が、前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記第１面における前記パターン領域の方向に向かっていればよく、前記モールドホルダに保持された前記インプリントモールドの前記凹凸構造を前記被転写基板に転写する際に、インプリント樹脂が塗布された前記被転写基板を載置した前期基板ステージが前記モールドホルダに対して相対的に移動する方向の少なくとも上流側に前記ガス供給ノズルが設けられていればよい。
【００１３】
前記インプリントモールドの前記貫通孔の前記第１面側の開口径は、前記第２面側の開口径よりも小さければよく、前記インプリントモールドの断面視において、前記貫通孔における前記パターン領域側に位置する側壁は、前記第２面から前記第１面に向かうに従い前記パターン領域に近付くように構成されていればよい。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、インプリントモールドに付着され得る異物がインプリントモールドと被転写基板との間に供給されるガスによって剥がれ落ちることを防止可能なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係るインプリント装置の概略構成を示す切断端面図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態に係るインプリント装置における転写位置近傍の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図３】図３は、本開示の一実施形態に係るインプリント装置におけるモールドホルダの一態様を示す平面図である。
【図４】図４は、本開示の一実施形態に係るインプリント装置におけるモールドホルダの他の態様を示す平面図である。
【図５】図５は、本開示の一実施形態に係るインプリント装置におけるモールドホルダ及びガス供給ノズルの他の態様を示す切断端面図である。
【図６】図６は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールドの概略構成を示す切断端面図である。
【図７】図７は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールドの一態様を示す平面図である。
【図８】図８は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールドの他の態様を示す平面図である。
【図９】図９は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールドの他の態様を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本開示の一実施形態におけるインプリントモールドの貫通孔の他の態様を示す部分拡大切断端面図である。
【図１１】図１１は、貫通孔を有するインプリントモールドを用いたときに生じ得る課題を説明するための部分拡大切断端面図である。
【図１２】図１２は、本開示の一実施形態に係るインプリント装置における作用効果を説明するための部分拡大切断端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
当該図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりして示している場合がある。本明細書等において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
【００１７】
［インプリント装置］
図１は、本実施形態に係るインプリント装置を概略的に示す構成図であり、図２は、本実施形態に係るインプリント装置における転写位置近傍の概略構成を示す部分拡大切断端面図であり、図３は、本実施形態に係るインプリント装置におけるモールドホルダの一態様を示す平面図であり、図４は、本実施形態に係るインプリント装置におけるモールドホルダの他の態様を示す平面図であり、図５は、本実施形態に係るインプリント装置におけるモールドホルダ及びガス供給ノズルの他の態様を示す切断端面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態に係るインプリント装置１は、インプリントモールド１０を保持可能なモールドホルダ２と、被転写基板３０が載置される基板ステージ３と、モールドホルダ２に保持されたインプリントモールド１０及び基板ステージ３に載置された被転写基板３０の間にガスを供給するためのガス供給ノズル４と、インプリントモールド１０と接触して被転写基板３０上に濡れ広がったインプリント樹脂５０を硬化させるための硬化手段（ＵＶ光源等，図示せず）とを備える。
【００１９】
基板ステージ３は、載置された被転写基板３０を保持可能な保持機構（図示せず）を有する。かかる保持機構としては、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等が挙げられる。
【００２０】
基板ステージ３は、基板ステージ３上に載置・保持された被転写基板３０上にインプリント樹脂５０の液滴を供給するインクジェットヘッド５の下方の液滴供給位置（図１において一点鎖線にて示される位置）と、モールドホルダ２の下方の転写位置との間で水平方向（図１に示す矢印方向）に往復移動可能に構成されている。なお、基板ステージ３は、転写位置と液滴供給位置との間で相対的に往復移動可能に構成されていればよく、例えば、基板ステージ３は往復移動不可能に構成されており、モールドホルダ２及びインクジェットヘッド５のそれぞれが基板ステージ３の上方に移動可能に構成されていてもよい。
【００２１】
モールドホルダ２は、凹凸構造１４を基板ステージ３側に向けてインプリントモールド１０を保持する保持面２１を有する。モールドホルダ２は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等の保持機構（図示せず）を有し、当該保持機構によりインプリントモールド１０を保持することができる。モールドホルダ２は、基板ステージ３に載置されている被転写基板３０に向かって、鉛直方向に往復移動可能に構成されており、これにより、被転写基板３０上のインプリント樹脂５０にインプリントモールド１０の凹凸構造１４を接触させ、またインプリント樹脂５０からインプリントモールド１０を離間させることができる。なお、モールドホルダ２に保持されているインプリントモールド１０の凹凸構造１４に被転写基板３０上のインプリント樹脂５０を接触させるように、基板ステージ３が鉛直方向に往復移動可能に構成されていてもよい。
【００２２】
ガス供給ノズル４は、モールドホルダ２の保持面２１から基板ステージ３側に向けて突出するように当該保持面２１に設けられている。ガス供給ノズル４は、モールドホルダ２を厚さ方向に貫通するガス供給流路４１を介してガスタンク（図示せず）に連続し、ガスタンクから供給されるガスをインプリントモールド１０と被転写基板３０との間に供給可能に構成されている（図２参照）。ガス供給ノズル４から供給され得るガスとしては、例えば、ヘリウム、ＰＦＰ（ペンタフルオロプロパン）、ＴＦＰ（テトラフルオロプロペン）等の凝縮性ガス等が挙げられる。
【００２３】
ガス供給ノズル４は、モールドホルダ２に保持されるインプリントモールド１０に形成されている貫通孔１５に対応する位置に設けられており、ガス供給ノズル４の外径は、貫通孔１５の内径よりも小さい。これにより、モールドホルダ２にインプリントモールド１０が保持されたときにガス供給ノズル４が貫通孔１５に遊挿される。ガス供給ノズル４の外径は、例えば、０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度に設定され得る。
【００２４】
モールドホルダ２の保持面２１からのガス供給ノズル４の突出長さは、モールドホルダ２にインプリントモールド１０が保持されたときに、ガス供給ノズル４の先端が貫通孔１５から突出しない程度の長さであればよく、ガス供給ノズル４の先端がインプリントモールド１０の第１面１１Ａと実質的に面一になる程度の長さであるのが好ましい。すなわち、ガス供給ノズル４の突出長さは、インプリントモールド１０の第１面１１Ａと第２面１１Ｂとの間の長さ（厚さ）と実質的に同一であるのが好ましい。ガス供給ノズル４の先端が貫通孔１５から突出してしまうと、インプリントモールド１０の凹凸構造１４を被転写基板３０上のインプリント樹脂５０に接触させるときに、ガス供給ノズル４の先端が被転写基板３０に接触してしまうおそれがある。ガス供給ノズル４の先端がインプリントモールド１０の内部に位置してしまうと、貫通孔１５の開口近傍に異物が付着している場合に、ガス供給ノズル４から供給されるガスの気流により当該異物が剥がれ落ちてインプリントモールド１０と被転写基板３０との間に飛ばされてしまい、その結果として、インプリントモールド１０の凹凸構造１４の破損や、パターン欠陥等の転写不良等を引き起こすおそれがある。
【００２５】
本実施形態に係るインプリント装置１は、少なくとも１つのガス供給ノズル４を備えていればよいが、複数のガス供給ノズル４を備えているのが好ましい。複数のガス供給ノズル４が備えられる場合、ガス供給ノズル４は、モールドホルダ２にインプリントモールド１０が保持されたときに、インプリントモールド１０の平面視において凹凸構造１４を取り囲むように設けられていてもよいが（図３及び図４参照）、転写位置に基板ステージ３が移動する際の水平移動方向上流側（図１においては左側）に少なくとも設けられていればよい。
【００２６】
ガス供給ノズル４の軸方向は、ガス供給ノズル４の先端がモールドホルダ２の中心に向かうように（モールドホルダ２にインプリントモールド１０が保持されたときにおいては当該インプリントモールド１０の凹凸構造１４に向かうように）傾斜していてもよい（図５参照）。これにより、インプリントモールド１０と被転写基板３０との間にガスを供給しやすくなる。
【００２７】
ガス供給ノズル４を構成する材料は、特に限定されるものではないが、インプリント樹脂５０を硬化させるための硬化手段としてのＵＶ光源等から照射されるＵＶ光に耐性を有する材料であればよく、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、ガラス等が挙げられる。
【００２８】
本実施形態に係るインプリント装置１において好適に用いられるインプリントモールド１０について説明する。
図６に示すように、本実施形態におけるインプリントモールド１０は、第１面１１Ａ及び当該第１面１１Ａに対向する第２面１１Ｂを有する透明基材１１と、透明基材１１の第１面１１Ａから突出する凸構造部１２と、第２面１１Ｂ側に形成されている窪み部１３と、凸構造部１２の上面（パターン領域）に形成されている凹凸構造１４とを備え、凸構造部１２の周囲に第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂの間を貫通する複数の貫通孔１５が形成されている。
【００２９】
透明基材１１としては、インプリントモールド用基材として一般的なもの、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、蛍石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、バリウムホウケイ酸ガラス、アミノホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス等の無アルカリガラス基板等のガラス基板、ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、ポリメチルメタクリレート基板、ポリエチレンテレフタレート基板等の樹脂基板、これらのうちから任意に選択された２以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板等を用いることができる。なお、本実施形態において「透明」とは、波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの光線の透過率が７０％以上であることを意味し、好ましくは９０％以上である。
【００３０】
透明基材１１の平面視形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、略矩形状、略円形状等が挙げられる。透明基材１１が光インプリント用として一般的に用いられている石英ガラス基板からなるものである場合、通常、透明基材１１の平面視形状は略矩形状である。
【００３１】
透明基材１１の大きさも特に限定されるものではないが、透明基材１１が上記石英ガラス基板からなる場合、例えば、透明基材１１の大きさは１５２ｍｍ×１５２ｍｍ程度である。また、透明基材１１の厚さは、強度、取り扱い適性等を考慮し、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。
【００３２】
透明基材１１の第１面１１Ａから突出する凸構造部１２は、平面視において透明基材１１の略中央に設けられている。かかる凸構造部１２の形状は、略矩形状、略円形状等を例示することができる。
【００３３】
凸構造部１２の大きさは、インプリントモールド１０を用いたインプリント処理を経て製造される製品等に応じて適宜設定されるものである。例えば、３３ｍｍ×２６ｍｍの略矩形状の凸構造部１２を挙げることができる。
【００３４】
凸構造部１２の突出高さは、インプリントモールド１０が凸構造部１２を備える目的を果たし得る限り、特に制限されるものではなく、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度に設定され得る。
【００３５】
凸構造部１２の上面に形成されている凹凸構造１４の形状、寸法等は、本実施形態におけるインプリントモールド１０を用いて製造される製品等にて要求される形状、寸法等に応じて適宜設定され得る。例えば、凹凸構造１４の形状としては、ラインアンドスペース状、ピラー状、ホール状、格子状等が挙げられる。また、凹凸構造１４の寸法としては、例えば、１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度であればよい。
【００３６】
透明基材１１の第２面１１Ｂには、所定の大きさの窪み部１３が形成されている。窪み部１３が形成されていることで、本実施形態に係るインプリントモールド１０を用いたインプリント処理時、特にインプリント樹脂５０との接触時やインプリントモールド１０の剥離時に、透明基材１１、特に凸構造部１２の上面を湾曲させることができる。その結果、凸構造部１２の上面とインプリント樹脂５０とを接触させるときに、凹凸構造１４とインプリント樹脂５０との間に空気が挟みこまれてしまうのを抑制することができ、また、転写パターンからインプリントモールド１０を容易に剥離することができる。
【００３７】
窪み部１３の平面視形状は、略円形状であるのが好ましい。略円形状であることで、インプリント処理時、特に凸構造部１２の上面とインプリント樹脂５０とを接触させるときやインプリント樹脂５０からインプリントモールド１０を剥離するときに、インプリントモールド１０の凸構造部１２の上面を、その面内において実質的に均一に湾曲させることができる。
【００３８】
図７に示すように、窪み部１３の平面視における大きさは、窪み部１３を透明基材１１の第１面１１Ａ側に投影した投影領域内に、凸構造部１２が包摂される程度の大きさである限り、特に制限されるものではない。当該投影領域が凸構造部１２を包摂不可能な大きさであると、インプリントモールド１０の凸構造部１２の上面の全面を効果的に湾曲させることができないおそれがある。なお、図７において、凸構造部１２の上面に形成されている微細凹凸構造１４は、図示が省略されている。
【００３９】
インプリントモールド１０の第１面１１Ａ側からの平面視において、貫通孔１５は、凸構造部１２を取り囲むようにして、インプリント装置１のモールドホルダ２のガス供給ノズル４に対応する位置に形成されていればよい。例えば、図７に示すように、４つの貫通孔１５が略方形状の凸構造部１２の各辺に対向するようにして形成されていてもよいし、図８に示すように、８つの貫通孔１５が凸構造部１２を取り囲むようにして形成されていてもよいし、図９に示すように、略方形状の凸構造部１２の各辺に対向するようにして３つずつの貫通孔１５が形成されていてもよい。
【００４０】
透明基材１１の第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂの間を貫通するように形成されている貫通孔１５の内径は、インプリント装置１のガス供給ノズル４の外径よりも大きい。貫通孔１５の内径がガス供給ノズル４の外径よりも大きいことで、インプリントモールド１０をモールドホルダ２に保持させたときに貫通孔１５にガス供給ノズル４を遊挿させることができる。透明基材１１の第１面１１Ａ側における貫通孔１５の開口部の周縁には、インプリントモールド１０の洗浄時等に異物が付着することがある。貫通孔１５に挿入されたガス供給ノズル４が、開口部の周縁に付着する異物に接触してしまうと、その衝撃で異物が剥がれ落ちてしまうおそれがある。そのため、貫通孔１５の内径は、貫通孔１５に挿入されたガス供給ノズル４が異物に接触しない程度に、十分にガス供給ノズル４の外径よりも大きいのが好ましい。例えば、貫通孔１５の内径は、１ｍｍ〜６ｍｍ程度に設定され得る。
【００４１】
第１面１１Ａ側における貫通孔１５の開口部の内径は、第２面１１Ｂ側における貫通孔１５の開口部の内径よりも小さいのが好ましい。これにより、インプリントモールド１０をモールドホルダ２に保持させる際に、貫通孔１５にガス供給ノズル４を挿入させやすくなるという効果を奏する。例えば、図１０に示すように、凸構造部１２側に位置する貫通孔１５の内壁は、透明基材１１の厚さ方向に実質的に平行であって、それに対向する内壁（インプリントモールド１０の外縁側に位置する内壁）は、第２面１１Ｂから第１面１１Ａに向かって凸構造部１２に近付く方向に傾斜していてもよい。図１０に示す態様であれば、ガス供給ノズル４の軸方向が傾斜している場合（図５参照）であっても、モールドホルダ２に保持されるインプリントモールド１０の貫通孔１５にガス供給ノズル４を遊挿させることができる。
【００４２】
上述した貫通孔１５を有するインプリントモールド１０の洗浄時に、インプリント樹脂等の異物５１が、第１面１１Ａ側の開口部近傍における貫通孔１５の内壁に付着してしまうことがある（図１１参照）。このような異物５１が付着したままのインプリントモールド１０を、ガス供給ノズル４を有しないモールドホルダ２’に保持させて用いると、貫通孔１５を通過するガスの気流に異物５１が曝されて剥がれ落ちるおそれがある。しかしながら、本実施形態に係るインプリント装置１においては、モールドホルダ２の保持面２１から突出するガス供給ノズル４が貫通孔１５に遊挿され、ガス供給ノズル４の先端がインプリントモールド１０の第１面１１Ａと実質的に面一となるため、貫通孔１５の内壁に付着する異物５１がガスの気流に曝されることがない（図１２参照）。したがって、当該ガスの気流に曝されることによって異物５１が剥がれ落ちるのを防止することができる。
【００４３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４４】
上記実施形態において、例えば、ガス供給ノズル４は、モールドホルダ２の保持面２１に固着され、モールドホルダ２と一体に設けられていてもよいし、モールドホルダ２の保持面２１に着脱可能に設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１…インプリント装置
２…モールドホルダ
２１…保持面
３…基板ステージ
４…ガス供給ノズル
１０…インプリントモールド
１１…透明基材
１１Ａ…第１面
１１Ｂ…第２面
１２…凸構造部
１３…窪み部
１４…凹凸構造
１５…貫通孔
３０…被転写基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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