(57)【要約】【課題】大面積の導電性細線パターンを形成する際に、該導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上できる導電性細線パターンの製造方法及びタッチパネルセンサーの製造方法の提供【解決手段】１０００ｃｍ２以上の面積にわたる導電性細線パターンの製造方法であって、基材１０上に第１の金属によって構成された第１の導電性細線１をパターニングし、第１の導電性細線１に、第１の金属とは異なる金属種である第２の金属によって構成された導電性皮膜２０を被覆する被覆処理を施して第２の導電性細線２を形成し、次いで、第２の導電性細線２に線幅の減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎ以下となるエッチングを施して導電性皮膜２０の一部が除去された第３の導電性細線３を形成する導電性細線パターンの製造方法、及び該製造方法を用いたタッチパネルセンサーの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２種以上の金属によって構成される導電性細線によって構成される、１０００ｃｍ２以上の面積にわたる導電性細線パターンの製造方法であって、
基材上に第１の金属によって構成された第１の導電性細線をパターニングし、
次いで、前記第１の導電性細線に、前記第１の金属とは異なる金属種である第２の金属によって構成された導電性皮膜を被覆する被覆処理を施して、前記第１の導電性細線と前記導電性皮膜とによって構成された第２の導電性細線を形成し、
次いで、前記第２の導電性細線に、該第２の導電性細線の線幅の減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎ以下となるエッチングを施して、前記第２の導電性細線を構成する前記導電性皮膜の一部が除去された第３の導電性細線を形成することを特徴とする導電性細線パターンの製造方法。
【請求項２】
前記第１の導電性細線をパターニングする際にインクジェット法を用いることを特徴とする請求項１記載の導電性細線パターンの製造方法。
【請求項３】
前記被覆処理に電解銅めっきを用いることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性細線パターンの製造方法。
【請求項４】
前記電解銅めっきにおける銅めっき量が０．０７ｍｇ／ｃｍ２以下であることを特徴とする請求項３記載の導電性細線パターンの製造方法。
【請求項５】
前記第１の導電性細線の線幅Ｗ１、前記第２の導電性細線の線幅Ｗ２及び前記第３の導電性細線の線幅Ｗ３が、Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２の条件を満たすことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の導電性細線パターンの製造方法。
【請求項６】
前記第３の導電性細線に黒化処理を施すことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の導電性細線パターンの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の導電性細線パターンの製造方法によって、タッチパネルセンサーが備える１０００ｃｍ２以上の面積を有するセンサー領域に設けられる複数のセンサーチャネルを構成する前記導電性細線パターンを製造することを特徴とするタッチパネルセンサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性細線パターンの製造方法及びタッチパネルセンサーの製造方法に関し、より詳しくは、大面積の導電性細線パターンを形成する際に、該導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上できる導電性細線パターンの製造方法及びタッチパネルセンサーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上にインクジェット法により導電性細線をパターニングし、次いで導電性細線にめっき処理を施す技術が提案されている（特許文献１、２）。
【０００３】
一方で、導電パターンを形成する際に、基材上に撥水層を形成し、次いで、形成しようとする導電パターンに対応する第１領域に設けられた撥水層を除去して基材を露出させ、次いで、全面に触媒処理を行って、第１領域に位置する基材上に触媒を付着させ、次いで、全面に無電解めっき処理を行って、前記第１領域を含む領域上にめっき層を形成して、めっき層からなる導電パターンを得、更に、第１領域以外の領域に位置する撥水層上に乗り上げるようにめっき層が形成された場合に、めっき層を部分的に除去するエッチングを行って、第１領域と導電パターンとの整合性を高める技術が提案されている（特許文献３）。
【０００４】
また、導電性細線パターンを構成する導電性細線に対して、該導電性細線の線幅を大きくするようにめっきを施した後、該導電性細線の線幅を小さくするようにエッチングを施す技術が提案されている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−６４６１７号公報
【特許文献２】特開２００９−７１０３７号公報
【特許文献３】特開２０１７−１５７５９２号公報
【特許文献４】ＷＯ２０１７／１０４６５２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１、２の技術には、導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上する観点で更なる改善の余地が見出された。また、特許文献３の技術は、このような課題を解決するものではない。特許文献４は、１０００ｃｍ２以上の面積にわたる大面積の導電性細線パターンを形成する際に、該導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上するものではない。
【０００７】
そこで本発明の課題は、大面積の導電性細線パターンを形成する際に、該導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上できる導電性細線パターンの製造方法及びタッチパネルセンサーの製造方法を提供することにある。
【０００８】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１０】
１．
２種以上の金属によって構成される導電性細線によって構成される、１０００ｃｍ２以上の面積にわたる導電性細線パターンの製造方法であって、
基材上に第１の金属によって構成された第１の導電性細線をパターニングし、
次いで、前記第１の導電性細線に、前記第１の金属とは異なる金属種である第２の金属によって構成された導電性皮膜を被覆する被覆処理を施して、前記第１の導電性細線と前記導電性皮膜とによって構成された第２の導電性細線を形成し、
次いで、前記第２の導電性細線に、該第２の導電性細線の線幅の減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎ以下となるエッチングを施して、前記第２の導電性細線を構成する前記導電性皮膜の一部が除去された第３の導電性細線を形成することを特徴とする導電性細線パターンの製造方法。
２．
前記第１の導電性細線をパターニングする際にインクジェット法を用いることを特徴とする前記１記載の導電性細線パターンの製造方法。
３．
前記被覆処理に電解銅めっきを用いることを特徴とする前記１又は２記載の導電性細線パターンの製造方法。
４．
前記電解銅めっきにおける銅めっき量が０．０７ｍｇ／ｃｍ２以下であることを特徴とする前記３記載の導電性細線パターンの製造方法。
５．
前記第１の導電性細線の線幅Ｗ１、前記第２の導電性細線の線幅Ｗ２及び前記第３の導電性細線の線幅Ｗ３が、Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２の条件を満たすことを特徴とする前記１〜４の何れかに記載の導電性細線パターンの製造方法。
６．
前記第３の導電性細線に黒化処理を施すことを特徴とする前記１〜５の何れかに記載の導電性細線パターンの製造方法。
７．
前記１〜６の何れかに記載の導電性細線パターンの製造方法によって、タッチパネルセンサーが備える１０００ｃｍ２以上の面積を有するセンサー領域に設けられる複数のセンサーチャネルを構成する前記導電性細線パターンを製造することを特徴とするタッチパネルセンサーの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、大面積の導電性細線パターンを形成する際に、該導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上できる導電性細線パターンの製造方法及びタッチパネルセンサーの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】導電性細線パターンの製造方法の一例を説明する図
【図２】導電性細線の形成方法の一例を説明する図
【図３】メッシュパターン形成の第一態様を説明する図
【図４】メッシュパターン形成の第二態様を説明する図
【図５】タッチパネルセンサーの一例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明を実施するための形態について詳しく説明する。
【００１４】
１．導電性細線パターンの製造方法
本発明に係る導電性細線パターンの製造方法は、２種以上の金属によって構成される導電性細線によって構成される、１０００ｃｍ２以上の面積にわたる導電性細線パターンを製造する際に好適に用いられる。この製造方法は、基材上に第１の金属によって構成された第１の導電性細線をパターニングし、次いで、前記第１の導電性細線に、前記第１の金属とは異なる金属種である第２の金属によって構成された導電性皮膜を被覆する被覆処理を施して、前記第１の導電性細線と前記導電性皮膜とによって構成された第２の導電性細線を形成し、次いで、前記第２の導電性細線に、該第２の導電性細線の線幅の減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎ以下となるエッチングを施して、前記第２の導電性細線を構成する前記導電性皮膜の一部が除去された第３の導電性細線を形成する。これにより、大面積の導電性細線パターンを形成する際に、該導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上できる効果が得られる。
【００１５】
図１は、導電性細線パターンの製造方法の一例を説明する図であり、導電性細線パターンを構成する導電性細線を該導電性細線の長手方向に対して直交する平面で切断した断面を概念的に示している。
【００１６】
本実施形態では、１０００ｃｍ２以上の面積にわたる導電性細線パターンを製造するために、基材上の１０００ｃｍ２以上の面積にわたって複数本の導電性細線を形成するが、図１の例では説明の便宜上、１本の導電性細線について示す。本実施形態において、図示された１本の導電性細線に対して施される各処理は、図示されない他の導電性細線に対しても同様に施される。
【００１７】
本明細書において、１０００ｃｍ２以上の「面積」というのは、１本又は複数本の導電性細線の全体によって構成される導電性細線パターンの面積であり、該導電性細線パターンは、１本又は複数本の導電性細線と、該導電性細線によって挟まれた領域及び囲まれた領域とを含み得る。導電性細線によって種々のパターンを形成することができ、その具体例については、後に図３及び図４を参照して説明する。
【００１８】
〔パターニング〕
図１（ａ）に示すように、基材１０上に第１の金属によって構成された第１の導電性細線１をパターニングする。
【００１９】
基材１０の材質は格別限定されず、例えば、樹脂等が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂等が挙げられる。これらの樹脂を用いれば、基材１０に良好な可撓性を付与できる。また、これらの樹脂を用いれば、基材１０に良好な絶縁性及び透明性を付与できる。樹脂により構成された基材１０は、例えばフィルムであり得る。樹脂により構成された基材１０は、延伸されていても、未延伸であってもよい。
【００２０】
第１の金属は格別限定されず、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等から選択することができる。
【００２１】
第１の導電性細線１をパターニングする方法は格別限定されず、例えば印刷法やフォトリソグラフィー法等を用いることができる。印刷法は格別限定されず、例えば、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等が挙げられ、特にインクジェット法を用いることが好ましい。インクジェット法におけるインクジェットヘッドの液滴吐出方式は格別限定されず、例えばピエゾ方式やサーマル方式等が挙げられる。
【００２２】
フォトリソグラフィー法や印刷法を用いることによって、基材１０上に撥水層を形成したり該撥水層をパターニングしたりする工程が不要になる効果が得られる。また、特に印刷法を用いることによって、基材１０上にダイレクトに第１の導電性細線１をパターニングできるため、工程が更に簡略化され、製造効率が向上する。
【００２３】
印刷法においては、第１の金属を微粒子（金属微粒子）として含有するインクを用いて、第１の導電性細線１をパターニングすることができる。金属微粒子の平均粒子径は、例えば１〜１００ｎｍ、更には３〜５０ｎｍとすることができる。平均粒子径は、体積平均粒子径であり、マルバーン社製「ゼータサイザ１０００ＨＳ」により測定することができる。
【００２４】
インク中の金属微粒子の濃度は格別限定されず、印刷法の形式等に合わせて適宜設定できる。
【００２５】
印刷法においては、後述するコーヒーステイン現象を利用してもよい。これにより、第１の導電性細線の線幅を細くすることができる。コーヒーステイン現象を促進する観点では、インク中の金属微粒子の濃度は、例えば５重量％以下とすることができ、更には０．０１重量％以上１．０重量％以下とすることができる。
【００２６】
インクに用いられる溶媒は格別限定されず、水や有機溶剤から選択された一種又は複数種を含むことができる。有機溶剤としては、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコール等のアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。
【００２７】
また、インクには界面活性剤等の他の成分を含有させることができる。界面活性剤は格別限定されず、例えばシリコン系界面活性剤等が挙げられる。インク中の界面活性剤の濃度は、例えば１重量％以下とすることができる。
【００２８】
基材１０上にライン状に付与されたインクを乾燥することによって、第１の導電性細線１を形成することができる。インクの乾燥方法は自然乾燥でも強制乾燥でもよい。
【００２９】
パターニングされた第１の導電性細線１には、例えば焼成処理を施してもよい。焼成処理は、後段の被覆処理の前処理として行うことができる。焼成処理としては、例えば、光照射処理、熱処理等が挙げられる。光照射処理には、例えば、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線（ＩＲ）、マイクロ波、電波等を用いることができる。熱処理には、例えば、熱風、加熱ステージ、加熱プレス等を用いることができる。
【００３０】
第１の導電性細線１の線幅は、例えば２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、７μｍ以下、更には５μｍ以下、また更には３．５μｍ以下とすることができる。
【００３１】
〔被覆処理〕
図１（ｂ）に示すように、第１の導電性細線１に、第２の金属によって構成された導電性皮膜２０で被覆する被覆処理を施して、第２の導電性細線２を形成する。
【００３２】
第２の導電性細線２は、第１の導電性細線１と、該第１の導電性細線１を被覆する導電性皮膜２０とによって構成されている。
【００３３】
第２の金属は、第１の金属とは異なる金属種であれば格別限定されず、例えば、第１の金属として例示した金属の中から、第１の金属として選択された金属とは異なる金属を選択することができる。
【００３４】
第１の導電性細線１を導電性皮膜２０で被覆する方法は格別限定されず、例えば印刷法やめっき等を用いることができる。
【００３５】
印刷法においては、第１の金属に代えて第２の金属を用いること以外は、第１の導電性細線１の形成と同様にすることができる。第２の金属を微粒子として含有するインクを用い、第１の導電性細線１に沿うように該第１の導電性細線１上にインクを付与することによって、第１の導電性細線１を導電性皮膜２０で被覆することができる。
【００３６】
めっきとしては、電解めっき及び無電解めっきの何れを用いてもよいが、特に電解めっきが好適である。電解めっきにおいては、めっき金属として第２の金属を含有するめっき液（めっき浴ともいう。）を用いることができる。第１の導電性細線１をめっき液に浸漬し、該めっき液中に配置されたアノードと、第１の導電性細線１に電気的に接続されたカソードとの間に電圧を印加することによって、第１の導電性細線１に対して選択的に電解めっきを施すことができる。このようにして、第１の導電性細線１を第２の金属によって構成された導電性皮膜２０で被覆することができる。
【００３７】
電解めっきに用いるめっき浴は格別限定されず、めっき金属（第２の金属）の種類に応じて公知のめっき浴を選択することができる。特に電解銅めっきを施すことが好ましく、この場合、第２の金属はＣｕであり、めっき浴としてシアン化銅浴や硫酸銅浴等を用いることができる。電解銅めっきによって形成されるＣｕによって構成された導電性皮膜２０は、導電性の向上に寄与する。
【００３８】
電解銅めっきにおける銅めっき量は０．０７ｍｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。これにより、めっきが無用に過剰になることが防止される。ここでいう「銅めっき量」は、導電性皮膜２０を構成するＣｕ原子の質量（ｍｇ）を、導電性皮膜２０を基材１０に対して垂直に平面視したときの投影面積（ｃｍ２）で割った値である。この投影面積は、電解銅めっき後の第２の導電性細線２による基材１０の被覆面積に相当し得る。
【００３９】
〔エッチング〕
図１（ｃ）に示すように、第２の導電性細線２に、該第２の導電性細線２の線幅の減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎ以下となるエッチングを施して、第２の導電性細線２を構成する導電性皮膜２０の一部が除去された第３の導電性細線３を形成する。
【００４０】
導電性皮膜２０の一部を除去することによって、第３の導電性細線３に、除去されなかった他の一部（残部）に対応する導電性皮膜２０を残留させることができる。その結果、第３の導電性細線３は、第１の導電性細線１と、該導電性細線１を被覆する導電性皮膜２０の残部とによって構成される。
【００４１】
エッチングとしては、例えば、ドライエッチングやウェットエッチング等が挙げられ、中でもウェットエッチングが好ましい。
【００４２】
ウェットエッチングに用いられるエッチング液は格別限定されず、エッチング対象の金属（第２の金属）の種類に応じて公知のエッチング液を選択することができる。このようなエッチング液として、例えば、中性塩エッチング液、酸エッチング液、アルカリエッチング液等が挙げられ、中でも中性塩エッチング液が好適である。
【００４３】
中性塩エッチング液は、例えば、中性塩として塩化第二鉄あるいは塩化第二銅等を含む水溶液であり得る。
【００４４】
酸エッチング液は、例えば、酸として塩酸あるいは硫酸等を含む水溶液であり得る。
【００４５】
アルカリエッチング液は、アルカリあるいはアルカリ土類金属の水酸化物、例えば水酸化カリウム等を含む水溶液であり得る。
【００４６】
これらのエッチング液には、例えばエタノール等のような他の成分を更に含有することができる。
【００４７】
以上に例示したエッチング液を用いれば、例えばエッチング対象の金属がＣｕ等である場合に、エッチングを好適に施すことができる。
【００４８】
また、エッチング対象の金属がＣｕである場合には、硫酸銅、塩酸、塩化ニッケル及び硫酸ニッケルを含む水溶液をエッチング液として用いることによって、本発明の効果がより良好に発揮される。当該エッチング液を構成する各成分の配合量は格別限定されないが、例えば、硫酸銅が１〜１０ｇ／ｌ、好ましくは２〜６ｇ／ｌ、塩酸が０．００２〜０．０５ｇ／ｌ、好ましくは０．００５〜０．０３ｇ／ｌ、塩化ニッケルが３〜１６ｇ／ｌ、好ましくは５〜１２ｇ／ｌ、硫酸ニッケルが１０〜８０ｇ／ｌ、好ましくは３０〜６０ｇ／ｌであり得る。
【００４９】
上述した硫酸銅、塩酸、塩化ニッケル及び硫酸ニッケルを含む水溶液によって構成されたエッチング液には、これらの成分の他に、有機系添加剤等の他の成分を更に含有することができる。他の成分を配合する場合、その配合量は格別限定されないが、例えば５ｇ／ｌ以下、３ｇ／ｌ以下、１ｇ／ｌ以下、更には０．１ｇ／ｌ以下とすることができる。有機系添加剤としては、例えば３，３’−ジチオビス（１−プロパンスルホン酸）２ナトリウム（略称ＳＰＳ）等が挙げられる。
【００５０】
エッチングは、第２の導電性細線２の線幅の減少速度（単に線幅減少速度ともいう）が０．５μｍ／ｍｉｎ以下となるように行われる。線幅減少速度をこのような低速に調整する方法は格別限定されないが、例えば、エッチング液の組成、エッチング液の温度、エッチング液の撹拌、エッチング液内における基材の移動速度の何れか１以上を調整することによって、線幅減少速度を０．５μｍ／ｍｉｎ以下に調整することが好ましい。
【００５１】
エッチング液の組成に関して、エッチングに有効な有効成分の濃度を低下させることによって、線幅減少速度を低下できる。また、有効成分としてエッチング機能の弱い成分を選択することによっても、線幅減少速度を低下できる。
【００５２】
エッチング液の温度に関して、温度を低下させることによって、線幅減少速度を低下できる。
【００５３】
エッチング液の撹拌に関して、撹拌を弱める又は撹拌を行わないことによって、線幅減少速度を低下できる。
【００５４】
エッチング液内における基材の移動速度に関して、基材の移動速度を低下する又は基材を静止することによって、線幅減少速度を低下できる。
【００５５】
以上のように線幅減少速度を０．５μｍ／ｍｉｎ以下という低速に設定する場合であっても、エッチング液への浸漬時間等の設定によって、導電性皮膜２０について目標の除去量を達成できる。
【００５６】
以上に説明した本実施形態では、大面積の導電性細線パターンの形成に際して、導電性皮膜２０による第１の導電性細線１の被覆に関して、目標の被覆量よりも過剰に被覆してから、エッチングにより目標の被覆量まで減少させている。このエッチングは、線幅減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎ以下という低速条件下で行われることが重要である。これにより、はじめから目標の被覆量で被覆し、エッチングを省略する場合に比べて、導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上する効果が得られる。このような効果が得られる理由については、以下のように考えられる。
【００５７】
導電性皮膜２０による第１の導電性細線１の被覆によって、細線の断面積が増加するため、導電性細線パターンの導電性を向上することができる。断面積の増加は、細線の線幅及び又は厚みの増加によって成され得る。しかし、細線の長手方向に被覆量がバラつくと、被覆量が少ない部位あるいは被覆されていない部位が高抵抗部位となって、導電性細線パターンの導電性に劣ることになる。目標の被覆量が小さいほど、被覆量がバラついたときに高抵抗部位が生じ易く、導電性に劣る傾向にある。
【００５８】
本実施形態では、エッチングを設けたことにより、被覆処理において目標の被覆量よりも過剰に被覆することが許容される。そのため、被覆量を増加することによって、被覆量のバラつきの影響を相対的に小さくでき、均一な被覆が達成される。これにより、高抵抗部位の発生が防止され、導電性細線パターンの導電性を向上することができる。
【００５９】
特に１０００ｃｍ２以上、具体的には、例えば２０インチ（横幅４４．２ｃｍ、縦幅２５．９ｃｍ）以上、更には４０インチ（横幅８８．４ｃｍ、縦幅４９．８ｃｍ）以上というような大面積の導電性細線パターンを対象とする場合は、導電性皮膜を少ない被覆量で均一に被覆することは困難であるが、被覆量を増加することで、均一な被覆が可能になる。例えば電解めっきを用いる場合、大面積の導電性細線パターンでは、線幅の細い導電性細線自体の抵抗に起因して、めっきのための給電位置からの離れた部位は、給電位置に近接する部位よりも高抵抗となるため、通常は、めっきがかかりにくくなるが、被覆量（めっき量）を増加することによって、これらの部位に均一なめっきがかかるようになる。つまり、導電性細線パターン内部での細線を介した給電経路が、めっきによって良好に形成されると共に、この良好な給電経路が導電性細線パターン全体に広がって、均一な被覆（めっき）が達成される。
【００６０】
また、過剰に被覆された導電性皮膜２０は、エッチングによって除去することで、目標の被覆量を達成することができる。導電性皮膜２０の除去によって細線の断面積、特に線幅を減少させることができるため、低視認性を向上する効果が得られる。このとき、エッチングが、線幅減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎ以下という低速条件下で行われることによって、上述した大面積に対して、エッチングが均一に施され、導電性皮膜２０が過剰に除去される部位、即ち高抵抗部位がエッチングにおいて新たに発生することを防止できる。また、特に大面積の導電性細線パターンを対象とする場合は、上述したように導電性皮膜を均一に被覆できることが、エッチングの均一化に大きく寄与する。これに対して、上述した特許文献４の技術では、線幅減少速度が０．５μｍ／ｍｉｎを超えるため、導電性細線パターンが１０００ｃｍ２以上の大面積になると、エッチングが不均一になり、導電性細線の一部に高抵抗部位が発生してパターン全体の導電性を損なったり、線幅のばらつきが視覚的な違和感を与えたりする。
【００６１】
以上のようにして、大面積の導電性細線パターンを形成する際に、該導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上する効果が発揮される。
【００６２】
更に、第３の導電性細線３において、第１の導電性細線１に由来する第１の金属と、導電性皮膜２０に由来する第２の金属とは、互いに独立した層（領域）を形成することができるため、導電性細線パターンは各々の金属が本来的に有する性質あるいは機能を良好に兼ね備えることができる。
【００６３】
〔細線の断面積、線幅及び厚さ〕
上述した被覆処理は、導電性皮膜２０が第１の導電性細線１の長手方向に均一に被覆されるように施されることが好ましい。また、上述したエッチングは、導電性皮膜２０の一部が第１の導電性細線１の長手方向に均一に除去されるように施されることが好ましい。第１の導電性細線１から第３の導電性細線３の形成に至るまでの過程では、導電性皮膜２０の被覆及び除去によって、細線の断面積を変化させることができる。被覆処理における細線の断面積の増加は、細線の厚さ及び又は細線の線幅の増加を伴い得る。一方、エッチングにおける細線の断面積の減少は、少なくとも細線の線幅の減少を伴い、好ましくは細線の厚さ及び細線の線幅の減少を伴い得る。このとき、少なくとも細線の線幅を増加させるように被覆処理を施し、少なくとも細線の線幅を減少させるようにエッチングを施すことが好ましい。これについて以下に説明する。
【００６４】
図１（ｂ）に示したように、被覆処理においては、第１の導電性細線１の表面全体を導電性皮膜２０の層で被覆することができる。ここでいう「表面全体」というのは、基材１０と接している面以外の全面である。これにより、第１の導電性細線１の線幅方向の両サイドを被覆する導電性皮膜２０に起因して、第２の導電性細線２の線幅Ｗ２を、第１の導電性細線１の線幅Ｗ１よりも増大させることができる。これにより、導電性を更に向上できる。特に電解めっきを用いることによって、めっき被膜が線幅方向にも成長し易くなり、線幅を好適に増大させることができる。
【００６５】
また、図１（ｃ）に示したように、エッチングにおいては、導電性皮膜２０の層の厚みを全体的に減少させると共に、該層を完全に消失させないように、該層の全体に渡って導電性皮膜２０の一部を除去することができる。これにより、第２の導電性細線２の線幅方向の両サイドを構成する導電性皮膜２０の一部が除去され、第３の導電性細線２の線幅Ｗ３を、第２の導電性細線２の線幅Ｗ２よりも減少させることができる。これにより、低視認性を更に向上できる。特にウェットエッチングを用いることによって、線幅方向の両サイドが除去され易くなり、線幅を好適に減少させることができる。
【００６６】
以上のことから、第１の導電性細線１の線幅Ｗ１、第２の導電性細線２の線幅Ｗ２及び第３の導電性細線３の線幅Ｗ３が、Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２の条件を満たすことが好ましく、これにより、導電性及び低視認性を更に向上できる。この条件を満たすように、被覆処理における被覆量、及び、エッチングにおける除去量を調整することが好ましい。例えば、被覆処理に電解めっきを用いる場合は、電流の大きさや通電時間等の設定によって、被覆量を好適に調整できる。また、エッチングにウェットエッチングを用いる場合は、エッチング液への浸漬時間等の設定によって、除去量を好適に調整できる。
【００６７】
〔後処理〕
エッチング後の第３の導電性細線３によって導電性細線パターンを構成することができるが、第３の導電性細線３に後処理を施した後、後処理が施された第３の導電性細線３によって導電性細線パターンを構成してもよい。後処理としては、例えば、黒化処理や、追加的な被覆処理、追加的なエッチング等が挙げられる。
【００６８】
〔黒化処理〕
黒化処理は格別限定されないが、細線の表面における可視光の反射量を減少する処理であることが好ましい。これにより、導電性細線パターンの低視認性を更に向上することができる。
【００６９】
黒化処理の方法は格別限定されず、金属の黒化処理として公知の方法を用いることができる。
【００７０】
また、黒化処理として、電解ニッケル・亜鉛合金めっきを施すことは好ましいことである。これにより、細線の表面にニッケル・亜鉛合金めっき皮膜が形成され、良好な黒化効果（反射防止効果）が得られる。
【００７１】
ニッケル・亜鉛合金めっきに用いられる黒化処理用めっき液は、ニッケルを含む金属塩と、亜鉛を含む金属塩とを含有することができる。また、かかる黒化処理用めっき液は、鉄、すず、クロム及び銅の何れかを含む金属塩を更に含有することもできる。
【００７２】
かかる黒化処理用めっき液は、水中に、ニッケルを主金属として含有することが好ましい。主金属とは、黒化処理用めっき液中の金属のうちモル濃度が最も高い金属のことである。主金属のモル濃度は、同じ主金属を含む複数種の金属塩が存在する場合は、これらの金属塩を構成する主金属の合計のモル濃度とする。めっき液中における主金属のモル濃度は格別限定されないが、０．０５ｍｏｌ／ｌ〜０．５ｍｏｌ／ｌの範囲であることが好ましい。ニッケル以外の他の金属の各々は、ニッケルよりもモル濃度が低いことが好ましい。
【００７３】
ニッケルを含む金属塩は格別限定されず、例えば、硫酸ニッケル六水和物、硫酸ニッケルアンモニウム六水和物、塩化ニッケル等が挙げられる。亜鉛を含む金属塩は格別限定されず、例えば、硫酸亜鉛等が挙げられる。鉄を含む金属塩は格別限定されず、例えば、塩化第二鉄六水和物等が挙げられる。すずを含む金属塩は格別限定されず、例えば、塩化第一すず等が挙げられる。クロムを含む金属塩は格別限定されず、例えば、塩化第二クロム等が挙げられる。銅を含む金属塩は格別限定されず、例えば、硫酸銅五水和物等が挙げられる。
【００７４】
上述した黒化処理用めっき液には、錯化剤を更に含有させることが好ましい。これにより、黒化処理をより好適に施すことができる。錯化剤は格別限定されず、例えば、硼酸、クエン酸、チオシアン酸ナトリウム、ピロリン酸、エチレンジアミン四酢酸等から選択される１種又は複数種を用いることができる。めっき液中における錯化剤の濃度は格別限定されないが、０．０３ｍｏｌ／ｌ〜１ｍｏｌ／ｌの範囲であることが好ましい。
【００７５】
〔追加的な被覆処理〕
追加的な被覆処理は、第３の導電性細線３に更なる金属を被覆する処理であり、上述した第１の導電性細線１に適用される被覆処理と同様に、例えば印刷法やめっき等を用いることができ、特に電解めっきが好適である。追加的な被覆処理に用いる金属は、上述した第１の金属として例示したものの中から選択することができ、第１の金属及び第２の金属の何れとも異なる金属種であってもよいし、第１の金属及び第２の金属の何れかと同じ金属種であってもよい。追加的な被覆処理として、電解ニッケルめっきを施すことによって、導電性細線パターンに耐久性を付与することができる。電解ニッケルめっきを施す場合は、めっき浴としてワット浴等を用いることができる。
【００７６】
〔追加的なエッチング〕
追加的な被覆処理の後、追加的なエッチングを更に施してもよい。追加的なエッチングは、上述した第２の導電性細線２に適用されるエッチングと同様に行うことができる。このようにして、被覆処理を施した後にエッチングを施すというサイクルを複数回繰り返してもよい。
【００７７】
〔コーヒーステイン現象〕
上述したパターニングに印刷法を用いる場合は、基材１０上に付与されたインクを乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して第１の導電性細線１を形成することが好ましい。これについて、図２を参照して説明する。
【００７８】
まず、図２（ａ）に示すように、基材１０上に、導電性材料を含むインクからなるライン状液体４を付与する。
【００７９】
次いで、ライン状液体４を乾燥させる過程でライン状液体４の縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、図２（ｂ）に示すように、第１の導電性細線１を形成することができる。この例では、ライン状液体４の長手方向に沿う両縁に導電性材料を選択的に堆積させることによって、一対の第１の導電性細線１、１を形成している。ライン状液体４の線幅を均一に形成することによって、一対の第１の導電性細線１、１を互いに平行に形成することができる。
【００８０】
第１の導電性細線１の線幅は、ライン状液体４の線幅よりも細く、例えば２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、７μｍ以下、更には５μｍ以下、また更には３．５μｍ以下とすることができる。第１の導電性細線１の線幅の下限は格別限定されないが、安定な導電性を付与する等の観点では、例えば１μｍ以上とすることができる。
【００８１】
一又は複数の第１の導電性細線１によって種々の導電性細線パターンを形成することができる。このようなパターンとして、例えばストライプパターンやメッシュパターン等が挙げられる。１つの導電性細線パターンを複数の導電性細線によって構成する場合、該複数の導電性細線は互いに電気的に接続されていることが好ましく、メッシュパターンであれば導電性細線同士の交差によって電気的な接続が成される。以下に、図３を参照してメッシュパターン形成の第一態様について説明し、次いで、図４を参照してメッシュパターン形成の第二態様について説明する。
【００８２】
メッシュパターン形成の第一態様においては、まず、図３（ａ）に示すように、基材１０上に、所定の間隔で並設された複数のライン状液体４を形成する。
【００８３】
次いで、図３（ｂ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から一対の第１の導電性細線１、１を形成する。
【００８４】
次いで、図３（ｃ）に示すように、先に形成された複数の第１の導電性細線１と交差するように、所定の間隔で並設された複数のライン状液体４を形成する。
【００８５】
次いで、図３（ｄ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から一対の第１の導電性細線１、１を形成する。以上のようにしてメッシュパターンを形成することができる。
【００８６】
図３の例では、ライン状液体４及び第１の導電性細線１を直線にしているが、これに限定されない。ライン状液体４及び第１の導電性細線１の形状は、例えば波線又は折線等であってもよい。
【００８７】
メッシュパターン形成の第二態様においては、まず、図４（ａ）に示すように、基材１０上に、基材１０の長手方向（図中、上下方向）及び幅方向（図中、左右方向）に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体４を形成する。
【００８８】
次いで、図４（ｂ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から、一対の第１の導電性細線１、１からなる細線ユニットを形成する。かかる細線ユニットにおいて、第１の導電性細線１、１は、一方（外側の第１の導電性細線１）が他方（内側の第１の導電性細線１）を内部に包含しており、同心状に形成されている。また、第１の導電性細線１、１はそれぞれ、ライン状液体４の両縁（内周縁及び外周縁）の形状に対応して四角形を成している。
【００８９】
次いで、図４（ｃ）に示すように、基材１０上に、基材１０の長手方向及び幅方向に所定の間隔で並設された、複数の四角形を成すライン状液体４を形成する。ここで、複数の四角形を成すライン状液体４は、先に形成された細線ユニットの間に挟まれる位置に形成される。ここでは、四角形を成すライン状液体４は、これに隣接する細線ユニットのうちの外側の第１の導電性細線１と接触するが、内側の第１の導電性細線１とは接触しないように配置されている。
【００９０】
次いで、図４（ｄ）に示すように、ライン状液体４を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して、各々のライン状液体４から、一対の第１の導電性細線１、１からなる細線ユニットを更に形成する。
【００９１】
図４（ｄ）に示すパターンにおいて、外側の第１の導電性細線１は、隣接する外側の第１の導電性細線１と互いに接続されている。一方、内側の第１の導電性細線１は、他の内側の第１の導電性細線１、及び、外側の第１の導電性細線１と接続されていない。即ち、内側の第１の導電性細線１は、孤立するように配置されている。
【００９２】
図４（ｄ）に示すパターンを、そのままメッシュパターンとして用いてもよい。また、図４（ｄ）に示すパターンにおける内側の第１の導電性細線１を除去し、外側の第１の導電性細線１からなるメッシュパターン（図４（ｅ））を形成してもよい。メッシュパターン形成の第二態様によれば、第１の導電性細線１を自由度高く形成できる効果が得られる。特に複数の第１の導電性細線１の配置間隔を、ライン状液体４の線幅に依拠せず自由度高く設定できる効果が得られる。
【００９３】
内側の導電性細線１を除去する方法は格別限定されず、例えば、レーザー光等のようなエネルギー線を照射する方法や、化学的にエッチングする方法等を用いることができる。
【００９４】
また、外側の導電性細線１に施される被覆処理やエッチングに伴って、内側の導電性細線１を除去してもよい。例えば、被覆処理として電解めっきを施す場合は、孤立している内側の導電性細線１を、めっきのための給電経路から除外することができる。つまり、内側の導電性細線１を、被覆処理の対象から除外することができる。そのため、電解めっき時に、めっきがかからない内側の導電性細線１をめっき浴によって除去することができる。あるいは、内側の導電性細線１が十分に除去されなかったとしても、後段のエッチングによって除去され易くなる効果が得られる。例えば、エッチングにウェットエッチングを用いる場合は、エッチング液によって内側の導電性細線１を十分に除去できる。
【００９５】
図４の例では、ライン状液体４及び導電性細線１を四角形にしているが、これに限定されない。ライン状液体４及び導電性細線１の形状として、例えば閉じられた幾何学図形が挙げられる。閉じられた幾何学図形としては、例えば三角形、四角形、六角形、八角形等の多角形が挙げられる。また、閉じられた幾何学図形は、例えば円形、楕円形等のように曲線要素を含むことができる。
【００９６】
２．タッチパネルセンサーの製造方法
本発明に係るタッチパネルセンサーの製造方法は、以上に説明した導電性細線パターンの製造方法によって、タッチパネルセンサーが備える１０００ｃｍ２以上の面積を有するセンサー領域に設けられる複数のセンサーチャネルを構成する導電性細線パターンを製造する。
【００９７】
これにより、複数のセンサーチャネルを構成する導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上できる効果が得られる。
【００９８】
図５は、タッチパネルセンサーの製造方法によって製造されるタッチパネルセンサーの一例を説明する図である。
【００９９】
図５（ａ）は基材の表面の構成を該表面側から平面視した様子を示している。図５（ｂ）は基材の裏面の構成を図５（ａ）と同じ表面側から基材を透視して平面視した様子を示している。図５（ｃ）は基材の両面の構成が重畳された状態を示している。
【０１００】
図５に示すように、タッチパネルセンサーは、基材１０の両面に、複数のセンサーチャネル５と、複数の引出配線６とを備えている。複数のセンサーチャネル５は、各々が帯状に形成され、互いに並設されている。
【０１０１】
複数のセンサーチャネル５は、上述した導電性細線パターンによって構成することができる。かかる導電性細線パターンは、上述した導電性細線パターンの製造方法によって製造することができる。ここでは、導電性細線パターンがメッシュパターンである場合について示しているが、これに限定されず、種々のパターンを有することができる。
【０１０２】
引出配線６の形成方法は格別限定されず、例えばフォトリソグラフィー法や印刷法等によって形成できるが、好ましくはセンサーチャネルを構成する導電性細線パターンと同様に、基材上にパターニングされた導電性の線に対して被覆処理とエッチングとを施して形成することが好ましい。
【０１０３】
図５（ａ）に示すように、基材１０の表面に設けられた複数のセンサーチャネル５は、基材１０の長手方向に沿って伸びており、互いに基材１０の幅方向に所定の間隔をおいて並設されている。
【０１０４】
一方、図５（ｂ）に示すように、基材１０の裏面に設けられた複数のセンサーチャネル５は、基材１０の幅方向に沿って伸びており、互いに基材１０の長手方向に所定の間隔をおいて並設されている。
【０１０５】
図５（ｃ）に示すように、基材１０の表面に設けられた複数のセンサーチャネル５と、裏面に設けられた複数のセンサーチャネル５とは、基材１０を介して互いに重畳するように配置されている。このように、複数のセンサーチャネル５を交差させることによって、得られるタッチパネルセンサーにおいて、ＸＹ座標系でのタッチ位置の検出が可能になる。
【０１０６】
本実施形態では、タッチパネルセンサーにおけるタッチ位置の検出が可能な領域、即ち複数のセンサーチャネル５が設けられた領域（センサー領域ともいう）の面積は１０００ｃｍ２以上に設定されている。これにより、大面積にわたってタッチ位置の検出が可能な、大面積タッチパネルセンサーを構成することができる。
【０１０７】
複数の引出配線６は、それぞれ、センサーチャネル３１の一端に接続された一端、及び、コネクト部を構成する他端を有する。コネクト部は、引出配線６を、タッチ位置を検出するための演算を行う集積回路（ＩＣ）に電気的に接続するために用いることができる。
【０１０８】
以上に説明したタッチパネルセンサーは、１０００ｃｍ２以上の面積を有するセンサー領域に設けられた複数のセンサーチャネル５を構成する導電性細線パターンが、上述した導電性細線パターンの製造方法によって製造されているため、複数のセンサーチャネル５を構成する導電性細線パターンの導電性及び低視認性を向上することができる。導電性の向上により、大面積のセンサー領域の全体にわたってタッチ位置の検出精度が向上する。また、大面積のセンサー領域の全体にわたって低視認性が向上するため、タッチパネルセンサーが利用者に対して視覚的な違和感を与えることが防止され、また、タッチパネルセンサーの裏面（背面）側に表示装置等を配置した場合には、利用者はタッチパネルセンサーを介して表示装置が表示する画像を鮮明に認識できる。
【０１０９】
以上の説明では、基材１０の両面にセンサーチャネル５及び引出配線６が設けられる場合について主に示したが、これに限定されない。センサーチャネル５及び引出配線６は、基材１０の少なくとも一方の面に設けられればよい。
【０１１０】
例えば、一方の面にセンサーチャネル５及び引出配線６が形成された基材１０を２枚用意し、これらを張り合わせてタッチパネルセンサーを製造してもよい。このとき、例えば、センサーチャネル５及び引出配線６が形成されていない面同士を対向させて張り合わせてもよいし、一方の基材１０のセンサーチャネル５及び引出配線６が形成されていない面に、他方の基材１０のセンサーチャネル５及び引出配線６が形成された面を対向させて張り合わせてもよい。
【０１１１】
以上の説明では、基材１０上に引出配線６が設けられる場合について主に示したが、これに限定されない。例えば、引出配線６に依拠することなくセンサーチャネル５を集積回路（ＩＣ）に電気的に接続できる場合は、引出配線６を省略することができる。
【０１１２】
３．その他
上述した導電性細線パターンの製造方法は、上述したタッチパネルセンサーの製造方法に用いられるだけでなく、例えば透明電極等として種々の用途に用いることができる。透明電極は、例えば、液晶、プラズマ、有機エレクトロルミネッセンス、フィールドエミッション等の各種方式のディスプレイ用の透明電極であり得る。また、透明電極は、例えば、各種太陽電池、各種エレクトロルミネッセンス調光素子等の透明電極であり得る。
【実施例】
【０１１３】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。
【０１１４】
（実施例１）
１．パターニング
銀ナノ粒子（平均粒子径：２０ｎｍ）１．０ｗｔ％、及び、１−ブタノール  ９９．０ｗｔ％からなるインクを充填したインクジェットヘッド（コニカミノルタ社製「ＫＭ１０２４ｉＬＨＥ−３０」（標準液滴容量３０ｐＬ）を用い、厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上の４４ｃｍ×２５ｃｍの領域（導電性細線パターンの面積：１１００ｃｍ２）に、図３に示したものと同様の、第１の導電性細線からなるメッシュパターンを形成した。第１の導電性細線の線幅は３．５μｍである。
【０１１５】
２．被覆処理
メッシュパターンを構成する第１の導電性細線に被覆処理を施して、第２の導電性細線を形成した。ここでは、被覆処理として、硫酸銅浴を用いる電解めっきを施した。
【０１１６】
３．エッチング
メッシュパターンを構成する第２の導電性細線にエッチングを施して、第３の導電性細線を形成した。ここでは、エッチングとして、下記エッチング液Ａを用いるウェットエッチングを３分間施した。エッチングにおける線幅減少速度は０．４３μｍ／ｍｉｎである。
〔エッチング液Ａ（組成）〕
・過硫酸アンモニウム：１ｇ／ｌ
・エタノール：１ｇ／ｌ
・イオン交換水：残量
【０１１７】
以上のようにして、導電性細線パターンを形成した。
【０１１８】
（実施例２）
実施例１において、エッチングに用いるエッチング液を下記エッチング液Ｂに変更し、線幅減少速度を０．２４μｍ／ｍｉｎとし、エッチング時間を５分間としたこと以外は、実施例１と同様にして導電性細線パターンを形成した。
〔エッチング液Ｂ（組成）〕
・硫酸銅：４ｇ／ｌ
・塩化ニッケル：８ｇ／ｌ
・硫酸ニッケル：４３ｇ／ｌ
・塩酸：０．０１３ｇ／ｌ
・有機系添加剤（ＳＰＳ）：０．０２ｇ／ｌ
・イオン交換水：残量
【０１１９】
（実施例３）
実施例２において、導電性細線パターンの面積を１３３ｃｍ×７５ｃｍ＝９９７５ｃｍ２としたこと以外は、実施例２と同様にして導電性細線パターンを形成した。
【０１２０】
（比較例１）
実施例１において、導電性細線パターンの面積を１０ｃｍ×１０ｃｍ＝１００ｃｍ２とし、第１の導電性細線の線幅を７．０μｍとし、エッチングに用いるエッチング液を下記エッチング液Ｃに変更し、線幅減少速度を１．５０μｍ／ｍｉｎとし、エッチング時間を１分間としたこと以外は、実施例１と同様にして導電性細線パターンを形成した。
〔エッチング液Ｃ（組成）〕
・過硫酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ
・濃硫酸：５０ｇ／ｌ
・イオン交換水：残量
【０１２１】
（比較例２）
比較例１において、導電性細線パターンの面積を４４ｃｍ×２５ｃｍ＝１１００ｃｍ２とし、線幅減少速度を１．６０μｍ／ｍｉｎに変更したこと以外は、比較例１と同様にして導電性細線パターンを形成した。
【０１２２】
（比較例３）
比較例２において、エッチングに用いるエッチング液を下記エッチング液Ｄに変更し、線幅減少速度を０．６０μｍ／ｍｉｎに変更したこと以外は、比較例２と同様にして導電性細線パターンを形成した。
〔エッチング液Ｄ（組成）〕
・過硫酸アンモニウム：４ｇ／ｌ
・イオン交換水：残量
【０１２３】
（比較例４）
実施例１において、第１の導電性細線の線幅を７．０μｍに変更し、線幅減少速度を０．４４μｍ／ｍｉｎに変更し、エッチング時間を９分間とし、第２の導電性細線を構成する導電性皮膜（めっき皮膜）の全てを除去するようにエッチングを行ったこと以外は、実施例１と同様にして導電性細線パターンを形成した。
【０１２４】
（比較例５）
実施例１において、線幅減少速度を０．４８μｍ／ｍｉｎに変更し、エッチング時間を５分間とし、第２の導電性細線を構成する導電性皮膜（めっき皮膜）の全てを除去するようにエッチングを行ったこと以外は、実施例１と同様にして導電性細線パターンを形成した。
【０１２５】
（比較例６）
実施例１において、エッチングに用いるエッチング液を上述したエッチング液Ｄに変更し、線幅減少速度を０．６０μｍ／ｍｉｎに変更し、エッチング時間を２分間としたこと以外は、実施例１と同様にして導電性細線パターンを形成した。
【０１２６】
＜評価方法＞
得られた導電性細線パターンについて、以下の方法で評価した。
【０１２７】
（１）導電性細線の線幅及び線幅のばらつき
導電性細線の線幅は、導電性光学顕微鏡（キーエンス社製「デジタルマイクロスコープＶＨＸ−５０００」を用い、５０００倍で導電性細線の線幅を無作為に２０点計測した平均値である。線幅の測定は、パターニング後（線幅Ｗ１）、被覆処理後（線幅Ｗ２）及びエッチング後（線幅Ｗ３）の導電性細線について行った。また、線幅の変動係数によって、これらの線幅のばらつき（％）を求めた。
【０１２８】
（２）シート抵抗値
導電性細線パターンのシート抵抗値［Ω／□］は、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタＥＰ（MODEL MCP−T360型）直列４探針プローブ（ＥＳＰ）を用いて測定した値である。シート抵抗値の測定は、被覆処理後の第２の導電性細線によって構成された導電性細線パターン、及び、エッチング後の第３の導電性細線によって構成された導電性細線パターンのそれぞれについて行った。
【０１２９】
（３）低視認性
導電性細線パターンについて、３波長蛍光灯光源に対して、全面白画像を表示したBIGPAD・タッチディスプレイ  60V型  ＜PN-L603B＞上に置いて、正対した位置から、導電性細線パターンからなるセンサー部の形状を観察し、下記評価基準に基づいて評価した。
〔評価基準〕
◎：まったく視認できない
○：注視すれば視認できる
△：少し見れば視認できる
×：明確に視認できる
【０１３０】
以上の結果を表１に示す。
【０１３１】
【表１】
2019219949.tif 000003
【０１３２】
＜評価＞
表１に示されるように、実施例１〜３及び比較例１〜６において、導電性細線パターンの導電性（抵抗の低さ）は、「ＯＬ」となった比較例４、５以外は、良好なものであった。しかし、比較例１〜６は、導電性及び低視認性を両立できないことがわかる。よって、本発明に係る導電性細線パターンの製造方法によって製造された導電性細線パターン（実施例１〜３）は、１０００ｃｍ２以上の大面積でありながら導電性（抵抗の低さ）及び低視認性に優れることがわかる。
【０１３３】
（実施例４）
実施例３において、エッチング後の第３の導電性細線に、更に黒化処理を施したこと以外は、実施例３と同様にして導電性細線パターンを形成した。ここでは、黒化処理として、下記黒化処理用めっき浴を用いた電解ニッケル・亜鉛合金めっきを施した。
〔黒化処理用めっき浴（組成）〕
・硫酸ニッケル六水和物：１４ｇ／ｌ
・硫酸ニッケルアンモニウム六水和物：８．５ｇ／ｌ
・硫酸亜鉛：５．５ｇ／ｌ
・硫酸銅五水和物：０．１９ｇ／ｌ
・チオシアン酸ナトリウム：４．３ｇ／ｌ
・水：残量
【０１３４】
＜評価＞
実施例４の黒化処理が施された導電性細線パターンは、上述した低視認性の評価が「◎」であった。黒化処理後の線幅は４．９μｍであり、導電性パターンのシート抵抗は５．９Ω／□であった。
【符号の説明】
【０１３５】
１：第１の導電性細線
２：第２の導電性細線
３：第３の導電性細線
４：ライン状液体
５：センサーチャネル
６：引出配線
１０：基材
２０：導電性皮膜
【図１】
2019219949.tif 000004
【図２】
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【図３】
2019219949.tif 000006
【図４】
2019219949.tif 000007
【図５】
2019219949.tif 000008