(57)【要約】      （修正有）【課題】ＲＦ信号を観測するのに用いられる信号監視システム内の抵抗器及び電流伝播経路の構成要素のインダクタンスを最小にするテストフィクスチャを提供する。【解決手段】テストフィクスチャ１５０は、ベースプレート１０５を備え、１組の抵抗器４１０，４２０がこのベースプレートにおけるそれぞれの非メッキスルースロットの内部に組み込まれている。各抵抗器の第１の端子はベースプレートの上部金属ゾーン２０５にはんだ付けされ、第２の端子はベースプレートの底部金属ゾーン２１５にはんだ付けされている。上部金属ゾーンはメッキスルーホール２１０によって底部金属ゾーンに接続されている。ＰＣＢ上に搭載されると、テストフィクスチャ１５０は、底部金属ゾーンから上方に１組の抵抗器を通って上部金属ゾーンへ進み、そして、下方に底部金属ゾーンへ進む電流の流れを可能にする。観測機器をベースプレートに搭載された同軸コネクタ１１０に結合する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸コネクタ（１１０）と、
１組の抵抗器と、
前記同軸コネクタ（１１０）を搭載するベースプレート（１０５）と、
を備え、
前記ベースプレート（１０５）は、
第１の金属ゾーン（２０５）を含む第１の主表面と、
前記第１の主表面の裏側にある第２の主表面であって、該第２の主表面は、第２の金属ゾーン（２１５）及び第３の金属ゾーン（２３５）を含み、該第２の金属ゾーン（２１５）は、前記第１の金属ゾーン（２０５）及び前記第３の金属ゾーン（２３５）から電気的に絶縁され、前記第３の金属ゾーン（２３５）は、前記第１の金属ゾーン（２０５）に電気的に接続される、第２の主表面と、
前記第１の主表面上に位置する１組のはんだパッドであって、前記同軸コネクタ（１１０）を前記ベースプレート（１０５）にはんだ付けするように構成される、１組のはんだパッドと、
前記１組のはんだパッドを取り囲む１組のスロット（２３０）であって、該１組のスロット（２３０）における各スロットは、前記１組の抵抗器のそれぞれ１つを前記ベースプレート（１０５）内に組み込むように構成され、前記１組の抵抗器のそれぞれは、前記第１の主表面と前記第２の主表面との間の分離距離に実質的に等しい長手方向寸法を有する、１組のスロットと、
を備える、テストフィクスチャ（１５０）。
【請求項２】
前記１組の抵抗器のそれぞれは、前記第１の金属ゾーン（２０５）に接続される第１の平面端子（６０５）と、前記第２の金属ゾーン（２１５）に接続される第２の平面端子（６０５）とを有する表面実装抵抗器（１０）である、請求項１に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項３】
前記第３の金属ゾーン（２３５）は、１つ以上のメッキスルーホール（２１０）によって前記第１の金属ゾーン（２０５）に電気的に接続され、前記同軸コネクタ（１１０）は、表面実装可能な無線周波数（ＲＦ）コネクタ（１３０）又はスルーホール（２１０）ＲＦコネクタ（１３０）のうちの一方である、請求項２に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項４】
前記１組のはんだパッドは、第１のはんだパッド（２２５）を前記第２の主表面上の前記第２の金属ゾーン（２１５）に接続するメッキスルーホール（２１０）を有する該第１のはんだパッド（２２５）を含む、請求項３に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項５】
前記１組のはんだパッドは、前記第１の主表面上の前記第１の金属ゾーン（２０５）に接続される第２のはんだパッド（２２５）を更に含む、請求項４に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項６】
前記第３の金属ゾーン（２３５）は、前記ベースプレート（１０５）の周縁部（７０５）上の第４の金属ゾーン（７２０）によって前記第１の金属ゾーン（２０５）に電気的に接続される、請求項２に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項７】
ベースプレート（１０５）であって、
第１の金属ゾーン（２０５）を含む第１の主表面と、
前記第１の主表面の裏側にある第２の主表面であって、該第２の主表面は、第２の金属ゾーン（２１５）及び第３の金属ゾーン（２３５）を含み、該第２の金属ゾーン（２１５）は、前記第１の金属ゾーン（２０５）及び前記第３の金属ゾーン（２３５）から電気的に絶縁され、前記第３の金属ゾーン（２３５）は、前記第１の金属ゾーン（２０５）に電気的に接続される、第２の主表面と、
前記第１の主表面から前記第２の主表面に延在する１組の非メッキスルースロット（２３０）と、
を備える、ベースプレートと、
前記ベースプレート（１０５）上に搭載された同軸コネクタ（１１０）であって、前記第１の金属ゾーン（２０５）にはんだ付けされた第１の端子（６０５）又はフランジのうちの少なくとも一方と、前記第２の金属ゾーン（２１５）に接続された少なくとも第２の端子（６０５）とを有する、同軸コネクタ（１１０）と、
１組の抵抗器であって、該１組の抵抗器のそれぞれは、前記１組の非メッキスルースロット（２３０）におけるそれぞれのスロットに組み込まれ、前記１組の抵抗器のそれぞれは、前記第１の金属ゾーン（２０５）に接続された第１の端子（６０５）と、前記第２の金属ゾーン（２１５）に接続された第２の端子（６０５）とを有する、１組の抵抗器と、
を備える、テストフィクスチャ（１５０）。
【請求項８】
前記１組の抵抗器のそれぞれは、前記ベースプレート（１０５）の前記第１の主表面と実質的に位置合わせされた第１の平面端子（６０５）と、前記ベースプレート（１０５）の前記第２の主表面と実質的に位置合わせされた第２の平面端子（６０５）とを有する表面実装抵抗器（１０）である、請求項７に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項９】
前記表面実装抵抗器（１０）は、前記ベースプレート（１０５）の前記第１の主表面と前記第２の主表面との間の分離距離に実質的に等しい長手方向寸法を有する、請求項８に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項１０】
同軸コネクタ（１１０）の中心ピンに接続された第１の端子（６０５）を有する該同軸コネクタ（１１０）と、
ベースプレート（１０５）であって、
該ベースプレート（１０５）の底面から延在する電気導電取付ロッド（９１５）と、
該ベースプレート（１０５）の上面（９５８）上に位置する第１の金属ゾーン（２０５）と、
前記第１の金属ゾーン（２０５）から前記電気導電取付ロッド（９１５）の一部分（３６０）内に延在するメッキスルーオリフィス（９３０）であって、前記同軸コネクタ（１１０）の前記第１の端子（６０５）の圧入挿入に対応するとともに、前記同軸コネクタ（１１０）の前記第１の端子（６０５）と、前記第１の金属ゾーン（２０５）と、前記電気導電取付ロッド（９１５）との間に電気導電性をもたらすように構成された、メッキスルーオリフィス（９３０）と、
を備える、ベースプレートと、
電気導電ケーシング（９０５）であって、
前記同軸コネクタ（１１０）を搭載するように構成された該電気導電ケーシング（９０５）の上面（９５８）と、
該電気導電ケーシング（９０５）の前記上面（９５８）上に搭載された前記同軸コネクタ（１１０）の１つ以上の端子が貫通して延在する中央開口（９４５）であって、前記同軸コネクタ（１１０）の前記１つ以上の端子は、前記同軸コネクタ（１１０）の前記中心ピンに接続された前記第１の端子（６０５）を含む、中央開口と、
前記ベースプレート（１０５）の前記底面と実質的に位置合わせされた底部エッジ（９５７）を有する周縁部（７０５）であって、該電気導電ケーシング（９０５）を通る前記同軸コネクタ（１１０）の円筒形の本体部（３６０）に電気的に接続される、周縁部（７０５）と、
１組の抵抗器であって、前記ベースプレート（１０５）が該電気導電ケーシング（９０５）によって収容されると、該１組の抵抗器におけるそれぞれの各抵抗器（１０）の第１の平面端子（６０５）は、前記ベースプレート（１０５）の前記上面（９５８）上に位置する前記第１の金属ゾーン（２０５）と接触して配置され、該１組の抵抗器におけるそれぞれの各抵抗器（１０）の第２の平面端子（６０５）は、該電気導電ケーシング（９０５）の内表面（９５０）と接触して配置される、１組の抵抗器と、
を備える、電気導電ケーシングと、
を備える、テストフィクスチャ（１５０）。
【請求項１１】
前記第１の金属ゾーン（２０５）に位置し、前記ベースプレート（１０５）の前記上面（９５８）上の前記メッキスルーオリフィス（９３０）を取り囲む第１の１組の窪み（９２５）であって、該第１の１組の窪み（９２５）における各窪みは、前記１組の抵抗器におけるそれぞれの各抵抗器（１０）の前記第１の平面端子（６０５）を嵌め込むように構成されている、第１の１組の窪みと、
前記電気導電ケーシング（９０５）の前記内表面（９５０）に位置する第２の１組の窪み（９２５）であって、該第２の１組の窪み（９２５）における各窪みは、前記１組の抵抗器におけるそれぞれの各抵抗器（１０）の前記第２の平面端子（６０５）を嵌め込むように構成されている、第２の１組の窪みと、
を更に備える、請求項１６に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項１２】
前記電気導電取付ロッド（９１５）は金属取付ロッドであり、前記電気導電ケーシング（９０５）は金属ケーシングである、請求項１６に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項１３】
前記電気導電取付ロッド（９１５）は、前記テストフィクスチャ（１５０）を被試験対象（ｄｕｔ（１４０））上に搭載するとともに該ｄｕｔ（１４０）の上面（９５８）の第１の部分（３６０）と接触するように構成され、さらに、前記電気導電ケーシング（９０５）の前記周縁部（７０５）は、前記ｄｕｔ（１４０）の前記上面（９５８）の第２の部分（３６０）と接触するように構成され、前記ｄｕｔ（１４０）の前記第１の部分（３６０）及び前記第２の部分（３６０）は、前記テストフィクスチャ（１５０）を通る電流の流れをもたらすように配置されている、請求項１６に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【請求項１４】
前記同軸コネクタ（１１０）の前記１つ以上の端子は１つ以上の取付端子を含み、該１つ以上の取付端子は前記ベースプレート（１０５）から電気的に絶縁されている、請求項１６に記載のテストフィクスチャ（１５０）。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
抵抗器は、電流の流れの制限又は電圧供給線における電圧降下の生成等の様々な理由で電子回路において用いられる。抵抗器は、電子回路に存在する信号を観測する信号監視システムにおいても用いられる場合がある。抵抗器は、信号監視システムの一部として用いられるとき、通常、監視されている信号の妨害又は変更をしないように構成される。例えば、低い値の抵抗器を電子回路の一部に接続して、抵抗器と、この抵抗器に結合されたオシロスコープ等の観測機器とを通って流れる電流信号を監視することができる。抵抗器の両端にわたって生じる電圧は、この電流信号についての情報を取得するためにオシロスコープ上で観測することができる。そのような配置は、信号がＤＣ信号又は比較的低い周波数を有する時変信号であるときにかなり有効に機能する。しかしながら、回路が無線周波数（ＲＦ）回路であるとき、抵抗器、特にリード線付き抵抗器の様々な部分によって示される固有インダクタンスは、ＲＦ回路を通って伝播するＲＦ信号に歪み又は擾乱を導入するおそれがある。
【０００２】
高周波数回路においてリード線付き抵抗器を用いることに伴う欠点は、リード線を有しない抵抗器（例えば、表面実装抵抗器）を用いることによって或る程度軽減することができる。しかしながら、表面実装抵抗器同士を相互接続するのに用いられる金属トラック、表面実装抵抗器を他の回路構成要素と接続するのに用いられるワイヤ、ＲＦコネクタ等の他の構成要素に存在するリード線、及び表面実装抵抗器に近接した構成要素レイアウトのインダクタンス寄与等の他の要因が、ＲＦ信号、特に、より高い周波数におけるＲＦ信号に悪影響を及ぼす可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、ＲＦ回路においてＲＦ信号を観測するのに用いられる信号監視システム内の抵抗器及び電流伝播経路等の様々な構成要素のインダクタンス寄与を最小にすることが一般に望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の１つの例示的な実施の形態によれば、テストフィクスチャは、同軸コネクタと、１組の抵抗器と、前記同軸コネクタを搭載するベースプレートとを備える。前記ベースプレートは、第１の金属ゾーンを含む第１の主表面と、前記第１の主表面の裏側にある第２の主表面とを備え、該第２の主表面は、第２の金属ゾーン及び第３の金属ゾーンを含み、該第２の金属ゾーンは、前記第１の金属ゾーン及び前記第３の金属ゾーンから電気的に絶縁され、前記第３の金属ゾーンは、前記第１の金属ゾーンに電気的に接続される。前記ベースプレートは、前記第１の主表面上に位置する１組のはんだパッドを更に備え、該１組のはんだパッドは、前記同軸コネクタを前記ベースプレートにはんだ付けするように構成される。１組のスロットは、前記１組のはんだパッドを取り囲み、該１組のスロットにおける各スロットは、前記１組の抵抗器のそれぞれ１つを前記ベースプレート内に組み込むように構成され、前記１組の抵抗器のそれぞれは、前記第１の主表面と前記第２の主表面との間の分離距離に実質的に等しい長手方向寸法を有する。
【０００５】
本開示の別の例示的な実施の形態によれば、テストフィクスチャは、ベースプレートと、同軸コネクタと、１組の抵抗器とを備える。ベースプレートは、第１の金属ゾーンを含む第１の主表面と、前記第１の主表面の裏側にある第２の主表面とを備え、該第２の主表面は、第２の金属ゾーン及び第３の金属ゾーンを含み、該第２の金属ゾーンは、前記第１の金属ゾーン及び前記第３の金属ゾーンから電気的に絶縁され、前記第３の金属ゾーンは、前記第１の金属ゾーンに電気的に接続される。前記ベースプレートは、前記第１の主表面から前記第２の主表面に延在する１組の非メッキスルースロットを更に備える。前記同軸コネクタは、前記ベースプレート上に搭載され、前記同軸コネクタは、前記第１の金属ゾーンにはんだ付けされた第１の端子又はフランジのうちの少なくとも一方と、前記第２の金属ゾーンに接続された少なくとも第２の端子とを有する。前記１組の抵抗器のそれぞれは、前記１組の非メッキスルースロットにおけるそれぞれのスロットに組み込まれ、前記１組の抵抗器のそれぞれは、前記第１の金属ゾーンに接続された第１の端子と、前記第２の金属ゾーンに接続された第２の端子とを有する。
【０００６】
本開示の更に別の例示的な実施の形態によれば、テストフィクスチャは、同軸コネクタと、ベースプレートと、電気導電ケーシングと、１組の抵抗器とを備える。前記同軸コネクタは、該同軸コネクタの中心ピンに接続された第１の端子を有する。前記ベースプレートは、該ベースプレートの底面から延在する電気導電取付ロッドと、該ベースプレートの上面上に位置する第１の金属ゾーンとを含む。前記ベースプレートは、前記第１の金属ゾーンから前記電気導電取付ロッドの一部分内に延在するメッキスルーオリフィスを更に備える。前記メッキスルーオリフィスは、前記同軸コネクタの前記第１の端子の圧入挿入に対応するとともに、前記同軸コネクタの前記第１の端子と、前記第１の金属ゾーンと、前記電気導電取付ロッドとの間に電気導電性をもたらすように構成される。前記電気導電ケーシングは、前記同軸コネクタを搭載するように構成された上面と、該電気導電ケーシングの前記上面上に搭載された前記同軸コネクタの１つ以上の端子が貫通して延在する中央開口とを備え、前記同軸コネクタの前記１つ以上の端子は、前記同軸コネクタの前記中心ピンに接続された前記第１の端子を含む。前記電気導電ケーシングは、前記ベースプレートの前記底面と実質的に位置合わせされた底部エッジを有する周縁部も備え、該周縁部は、該電気導電ケーシングを通る前記同軸コネクタの円筒形の本体部に電気的に接続される。前記１組の抵抗器におけるそれぞれの各抵抗器の第１の平面端子は、前記ベースプレートが前記電気導電ケーシングによって収容されると、前記ベースプレートの前記上面上に位置する前記第１の金属ゾーンと接触して配置され、前記１組の抵抗器におけるそれぞれの各抵抗器の第２の平面端子は、該電気導電ケーシングの内表面と接触して配置される。
【０００７】
本開示の他の実施の形態及び態様は、添付の図面とともに取り入れられた以下の説明から明らかになる。
【０００８】
本発明の多くの態様は、以下の説明を添付の特許請求の範囲及び図とともに参照することによってよりよく理解することができる。様々な図において、同様の参照符号は、同様の構造的要素及び特徴を示す。明瞭にするために、あらゆる図において、あらゆる要素に参照符号がラベル付けされているとは限らない。図面は、必ずしも一律の縮尺で描かれていない。その代わり、本発明の原理を示すことに重点が置かれている。図面は、本発明の範囲を、本明細書に示す例示の実施形態に限定するものとして解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の一例示的な実施形態による１組の抵抗器を通る電流の流れを観測する一例示的なテストフィクスチャを備えるシステムを示す図である。
【図２】図２Ａは、本開示の一例示的な実施形態による例示的なテストフィクスチャのベースプレートの上面図である。図２Ｂは、本開示の一例示的な実施形態による例示的なテストフィクスチャのベースプレートの底面図である。図２Ｃは、本開示の一例示的な実施形態による例示的なテストフィクスチャのベースプレートの側面断面図である。
【図３】本開示の一例示的な実施形態による被試験対象上に搭載された例示的なテストフィクスチャを示す図である。
【図４】本開示の一例示的な実施形態による、ベースプレートとスルーホール同軸コネクタの中心端子との間の相互接続を示す例示的なテストフィクスチャの第１の断面図である。
【図５】本開示の一例示的な実施形態による、ベースプレートとスルーホール同軸コネクタの別の端子との間の相互接続を示す例示的なテストフィクスチャの第２の断面図である。
【図６】本開示の一例示的な実施形態による、ベースプレートと表面実装同軸コネクタとの間の相互接続を示す例示的なテストフィクスチャの第３の断面図である。
【図７】本開示の一例示的な実施形態による電流経路の代替の構成を示す例示的なテストフィクスチャの第４の断面図である。
【図８】本開示の例示的な実施形態による、被試験対象上に搭載されたときのテストフィクスチャの機能説明を示す図である。
【図９】図１に示すテストフィクスチャの代替の例示的な実施形態の分解図である。
【図１０】図９に示す代替の例示的な実施形態の組立図である。
【図１１】図９に示す代替の例示的なテストフィクスチャの第１の断面図である。
【図１２】図９に示す代替の例示的なテストフィクスチャの第２の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
この説明の全体を通して、実施形態及び変形形態は、発明概念の使用態様及び実施態様を示す目的で説明される。この例示の説明は、本明細書に開示されたような概念の範囲を限定するものとしてではなく、発明概念の例を提示するものとして理解されるべきである。この目的のために、幾つかの特定の単語及び語句が、専ら便宜上のために本明細書に用いられ、そのような単語及び用語は、当業者によって様々な形態及び同等物で一般に理解される様々な対象物及び動作を包含するものとして広く理解されるべきである。これらの用語のうちの幾つかは、幾つかの場合には区別なく用いることができることが理解されよう。
【００１１】
例えば、本明細書において用いられるような「電気的に結合される／された」又は「電気的に接続される／された」は、一般的には、例えば、２つの物体を相互接続するプリント回路基板上の金属トラック又ははんだ付着物等の金属素子によって提供される接続に関するものであることが理解されよう。本明細書において用いられるような「搭載（取付／実装）される／された」（mounted）という用語は、一般的には、第１の物体が第２の物体にはんだ付け又は圧入されること（抵抗器又はコネクタがプリント回路基板にはんだ付け又は圧入されること等）を指す。本明細書において用いられるような「〜するように構成される／された」という語句は、一般的には、物体が、この語句の文脈において説明される動作を実行する物理構造及び／又は能力を有することを指す。本明細書において用いられるような「例」及び「例示される／された」という単語は、本質的に非排他的及び非限定的であることを意図していることも理解されよう。より詳細に言えば、本明細書において用いられるような「例示的」という単語は、幾つかの例の中の１つを示し、この単語の使用によって、特別な強調、排他性、又は選好が関連付けられることも、暗に意味されることもないことが理解されよう。
【００１２】
一般に、本明細書に開示された様々な例示の実施形態は、互いに並列に接続された１組の抵抗器を通る電流の流れを観測するテストフィクスチャに関する。１つの例示的な実施形態では、このテストフィクスチャは、ベースプレートにはんだ付けされた同軸コネクタを備える。１組の抵抗器のそれぞれは、この同軸コネクタを取り囲む１組のスルースロットにおけるそれぞれのスロットの内部に組み込まれる。各抵抗器は、ベースプレートの上面上に位置する第１の金属ゾーンにはんだ付けされた１つの端子と、ベースプレートの底面上に位置する２つの金属ゾーンのうちの一方にはんだ付けされた第２の端子とを有する。上面上の第１の金属ゾーンは、複数のメッキスルーホールによってベースプレートの底面上の２つの金属ゾーンのうちの他方に電気的に接続される。テストフィクスチャが、被試験対象（ＤＵＴ）のプリント回路基板（ＰＣＢ）にはんだ付けされると、電流が、ＤＵＴから、ベースプレートの底面上の２つの金属ゾーンのうちの一方内に流れ、１組の抵抗器を通って上方に向かい、上面上に位置する第１の金属ゾーン内に流れ、下方に向かって、ベースプレートの底面における他方の金属ゾーンに流れ、ＤＵＴに戻る。同軸コネクタの取付ピンは、ベースプレートの上面上の第１の金属ゾーンに電気的に接続され、同軸コネクタの中心ピンは、ベースプレートの底面上の２つの金属ゾーンのうちの他方に電気的に接続され、それによって、１組の抵抗器の両端の電圧降下を観測する観測機器を同軸コネクタに結合することが可能になる。このテストフィクスチャは、小さな実装面積、低いインダクタンス、ＤＵＴに存在し得る様々なタイプの電流の様々な特性を評価する大きな帯域幅の配置を提供する。１つの例示的な実施態様では、本開示によるテストフィクスチャは、このテストフィクスチャを通る電流の流れの経路において約０．１ｎＨのインダクタンスをもたらす。これとは対照的に、同心管の対を組み込んだ従来のテストフィクスチャは、この従来のテストフィクスチャを通る電流の流れ経路において約３ｎＨのインダクタンスをもたらす。この従来のテストフィクスチャの同心試験管の対は、内側にある抵抗性の管と、外側にある銅製の管とを含み、抵抗性の管のサイズは、電流の流れの経路における所望の抵抗値によって決まる。従来のテストフィクスチャは、一般に、サイズが大きくて扱いにくく、かなり大きなインダクタンスを有する可能性がある。
【００１３】
図１は、本開示の一例示的な実施形態による、被試験対象（ＤＵＴ）１４０における１組の抵抗器を通る電流の流れを観測する一例示的なテストフィクスチャ１５０を備えるシステム１００を示している。ＤＵＴ１４０は、様々なタイプの電子回路、より詳細には、無線周波数（ＲＦ）領域において動作する電子回路のうちの任意のものとすることができる。したがって、この例示的な実施形態では、ＤＵＴ１４０は、ＲＦ増幅器の形態で互いに接続されて、ＤＵＴ１４０の入力コネクタ１５５内に結合された入力信号に増幅をもたらす幾つかのＲＦトランジスタを有するＲＦ回路１４５を備える。増幅された信号は、ＤＵＴ１４０の出力コネクタ１６０において利用可能である。抵抗器、キャパシタ、及びインダクタ等の様々な他の構成要素は図示されていない。他の例示的な実施形態は、パルス電流を観測するのにテストフィクスチャ１５０を用いることができるスイッチモード電源回路等の他のタイプの回路をＤＵＴ１４０上に備えることができる。
【００１４】
ＤＵＴ１４０のユーザは、ＲＦ回路１４５の一部分を通る電流の流れの観測を所望する場合があり、本開示の様々な例示的な実施形態に従って、テストフィクスチャ１５０を用いてこれを行う。この例示的な実施態様では、テストフィクスチャ１５０は、ＤＵＴ１４０の上面にはんだ付けされ、ＲＦ回路１４５からの電流は、テストフィクスチャ１５０のベースプレート１０５の底面に位置する金属エリア内に流れる。電流は、その後、ベースプレート１０５に組み込まれた１組の抵抗器（図示せず）を通過する。これらの１組の抵抗器は、互いに並列に接続されている。ベースプレート１０５に接続された同軸コネクタ１１０は、１組の抵抗器の両端における電圧降下を観測する観測機器を結合するのに用いられる。この例示の実施形態では、観測機器はオシロスコープ１１５である。オシロスコープ１１５は、テストフィクスチャ１５０上の同軸コネクタ１１０と継合（mate）するコネクタ１３０を有するプローブ１２５を備える。オシロスコープ１１５の代わりに、電圧計、波形解析器、又はスペクトル解析器等の他の観測機器を同軸コネクタ１１０に結合することができる。
【００１５】
１組の抵抗器を通って伝播する電流の特性は、これらの１組の抵抗器の両端の電圧降下をオシロスコープ１１５の表示画面１２０上で観測することによって評価することができる。テストフィクスチャ１５０は、ＲＦ回路１４５の動作にもたらす影響を最小にし、１組の抵抗器を通って流れる電流を正確に反映する波形を生成するように構成される。１つの例示的な実施態様では、１組の抵抗器のそれぞれは、ベースプレート１０５内に組み込まれた表面実装抵抗器であり、これらの抵抗器の端部端子は、ベースプレート１０５の上面及び底面上の金属ゾーンにはんだ付けされている。この配置は、ＲＦ回路１４５内の電流の流れを観測するＤＵＴ１４０の上面上にリード線付き抵抗器を搭載することによって、リード線付き抵抗器が従来の方法で用いられた場合に発生し得るようなワイヤ及びリード線からの望ましくない誘導性寄与を最小にする。
【００１６】
図２Ａは、本開示の一例示的な実施形態によるテストフィクスチャ１５０のベースプレート１０５の上面図を示している。テストフィクスチャ１５０のこの上面図は、ベースプレート１０５の第１の主表面（上面）上に位置する第１の金属ゾーン２０５を示している。１つの例示的な実施態様では、第１の金属ゾーン２０５は、ベースプレート１０５を構成するＰＣＢの上面上の銅ゾーンである。別の例示的な実施態様では、第１の金属ゾーン２０５は、ベースプレート１０５を構成する基板、パッド、又は他の任意のプラットフォームの上面上の銅ゾーンである。ベースプレート１０５の中央部分は、同軸コネクタ１１０をベースプレート１０５にはんだ付けするのに用いられる１組のはんだパッドを有する。この例示的な実施形態では、同軸コネクタ１１０は、スルーホールＲＦコネクタであり、１組のはんだパッドは、第１の主表面からベースプレート１０５の裏側の第２の主表面にベースプレート１０５を貫通して延在するメッキスルーホールを有する中央パッド２２０を含む。同軸コネクタ１１０の中心ピンは、メッキスルーホール内に挿入され、ベースプレート１０５の裏側に位置する中央パッド２２０の一部分にはんだ付けされ、それによって、同軸コネクタ１１０の中心ピンは、ベースプレート１０５の底面上の第２の金属ゾーン２１５に接続される。
【００１７】
１組のはんだパッドは、ベースプレート１０５の上面上の第１の金属ゾーン２０５に接続された付加パッド（この例示の実施形態では４つ）を含む。これらの付加パッドのうちの１つは、はんだパッド２２５として特定される。これらの付加パッドのそれぞれは、同軸コネクタ１１０の取付ピンの挿入用のメッキスルーホール（又は、幾つかの実施態様では非メッキスルーホール）を有する。取付ピンはパッドにはんだ付けされ、それによって、取付ピン及び同軸コネクタ１１０の本体は、ベースプレート１０５の上面上の第１の金属ゾーン２０５に接続される。
【００１８】
図２Ａは、同軸コネクタを搭載するのに用いられる１組のはんだパッドを取り囲む１組のスロット２３０を更に示している。この例示的な実施形態では、ベースプレート１０５は、円形のベースプレートであり、１組のスロット２３０は、同軸コネクタ１１０を取り囲む円形パターンに配置された１組の非メッキスルースロット２３０である。他の実施形態では、ベースプレート１０５は、楕円形状又は四辺形状等の他の形状を有することができ、１組のスロット２３０は、楕円形パターン又は四辺形パターン（正方形パターン、長方形パターン等）等の他のパターンに配置することができる。１組のスロット２３０のそれぞれは、スロット内への抵抗器の挿入に対応した寸法を有する。例えば、１組のスロット２３０のそれぞれは、長方形状又は正方形状を有する表面実装抵抗器に対応する長方形の輪郭（長方形スロット）又は正方形の輪郭（正方形スロット）を有することができる。
【００１９】
この例示的な実施形態では、１組の８つの表面実装抵抗器の挿入に対応した８つのスロットがある。これらの１組の８つの表面実装抵抗器は、形状が互いに実質的に同一のものとすることができ、抵抗値は互いに同一であってもよいし、同一でなくてもよい。他の実施形態では、８つよりも少ない数のスロット又は多い数のスロットを、８つよりも少ない抵抗器又は多い抵抗器の挿入用に設けることができる。各表面実装抵抗器の長手方向寸法は、ベースプレート１０５の第１の主表面（上面）と第２の主表面（底面）との間の分離距離に実質的に等しい。１つの例示的な実施態様では、この構成は、各表面実装抵抗器の長手方向寸法と一致するようにベースプレート１０５の厚さを選択することによって達成することができる。別の例示的な実施態様では、この構成は、ベースプレート１０５の厚さと一致する寸法を有する抵抗器を選択することによって達成することができる。
【００２０】
その結果、各表面実装抵抗器の第１の平面端子は、ベースプレート１０５の上面と実質的に位置合わせされ（同一平面になる）、各表面実装抵抗器の第２の平面端子は、ベースプレート１０５の底面と実質的に位置合わせされる（同一平面になる）。第１の平面端子は、ベースプレート１０５の上面にはんだ付けされ、第２の平面端子は、ベースプレート１０５の底面にはんだ付けされる。
【００２１】
はんだ付けによって、２つの主表面上に小さなはんだバンプが作製される。これらのはんだバンプは、様々な用途において許容できる場合がある。しかしながら、一例示的な実施態様では、各表面実装抵抗器の長手方向寸法を越えるようにベースプレート１０５の厚さを選択することによって、はんだバンプを実質的に除去又は少なくとも最小にすることができる。ベースプレート１０５の厚さは、したがって、表面実装抵抗器がスロット内に挿入されたときに表面実装抵抗器のいずれの平面端子においてもキャビティを形成するように選択することができ、このキャビティによって、第１の平面端子がベースプレート１０５の上面にはんだ付けされるとともに、第２の平面端子がベースプレート１０５の底面にはんだ付けされるとき、はんだの蓄積が可能になる。
【００２２】
上述した方法（はんだバンプがある場合もない場合も）で表面実装抵抗器をはんだ付けすることによって、リード線を有する抵抗器が代わりに用いられた場合に生じ得るような誘導性構成要素の導入が排除される。そのような抵抗器のリード線は、特に、ＲＦ回路１４５の動作周波数が比較的高い（例えば、ＧＨｚ領域にある）とき、そのような抵抗器を通る電流の流れによって生じる全体的なインピーダンスに悪影響を及ぼすインダクタとして動作する場合がある。一方、ＲＦ回路１４５の動作周波数が比較的低い（例えば、ＫＨｚ領域又はＭＨｚ領域にある）とき、表面実装抵抗器は、本開示の幾つかの例示的な実施形態によれば、リード線を有する抵抗器に置き換えることができる。
【００２３】
リード線付き抵抗器は、通常、ベースプレート１０５の厚さを越える長手方向寸法を有する円筒形の本体を有する。その結果、本開示による１つの例示的な実施態様では、１組のスロット２３０のそれぞれは、リード線を有する抵抗器の円筒形の本体の挿入に対応した寸法を有する円形の非メッキスルースロットとすることができる。リード線付き抵抗器の第１のリード線は、ベースプレート１０５の上面上に位置する第１の金属ゾーン２０５にはんだ付けするために適切に曲げることができ、第２のリード線は、ベースプレート１０５の底面上に位置する第２の金属ゾーン２１５にはんだ付けするために適切に曲げることができる。
【００２４】
用いられる抵抗器の性質にかかわらず、１組のスロット２３０の円形の構成によって、長さが互いに実質的に等しい１組の並列電流経路が提供される。これらの等距離電流経路のそれぞれを通って流れる電流の大きさは、１組のスロット２３０内に挿入される１組の抵抗器のそれぞれの抵抗値を一致させることによって互いに一致させることができ、それによって、電流経路のそれぞれにおいて実質的に同様のインピーダンスがもたらされる。
【００２５】
幾つかの例示的な実施態様では、例えば、ＰＣＢ金属トラックの長さを変えることによって２つ以上の電流経路の間のインピーダンス整合を提供するために、非円形の構成を利用することができる。さらに、１つ以上の電流経路のインピーダンスを増加させるために、ベースプレート１０５の上面上の第１の金属ゾーン２０５及び／又はベースプレート１０５の底面上の第２の金属ゾーン２１５に追加の抵抗器を搭載することができる。
【００２６】
図２Ｂは、例示的なテストフィクスチャ１５０のベースプレート１０５の底面図を示している。ベースプレート１０５の底面の中央領域に位置するはんだパッドの実装面積は、ベースプレート１０５の上面の中央領域に位置するはんだパッドの実装面積と一致する。ベースプレート１０５の底面は、第２の金属ゾーン２１５だけでなく、第３の金属ゾーン２３５も含む。この第３の金属ゾーン２３５は、複数のメッキスルーホール２１０によってベースプレート１０５の上面上の第１の金属ゾーン２０５に電気的に接続されている。図２Ｂに示された軸インディケータＡ−Ａ’及びＢ−Ｂ’は、他の図を用いて以下で説明される。
【００２７】
図２Ｃは、ベースプレート１０５上に搭載された同軸コネクタ１１０を有するテストフィクスチャ１５０のベースプレート１０５の側面断面図を示している。同軸コネクタ１１０の中心ピンは、中央パッド２２０におけるメッキスルーホールを貫通して延在する。同軸コネクタ１１０の取付ピンは、はんだパッド２２５等の中央パッド２２０を取り囲むパッドのメッキスルーホールを貫通して延在する。
【００２８】
図３は、本開示の一例示的な実施形態によるＤＵＴ１４０上に搭載されたテストフィクスチャ１５０を示している。ＤＵＴ１４０は、ＲＦ増幅器の形態で互いに接続されて、ＤＵＴ１４０の入力コネクタ１５５内に結合された入力信号を増幅する幾つかのＲＦトランジスタを有するＲＦ回路１４５を備える。この例示的な実施形態では、ＲＦ回路１４５の様々な構成要素は、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０にはんだ付けされた表面実装構成要素である。金属ゾーン３５０は、接地素子（図示せず）への適した接続によってＲＦ回路１４５に対する接地面として動作するように構成することができる。この例示的な実施形態では、テストフィクスチャ１５０は、複数のはんだ接合部（はんだ接合部３０５、はんだ接合部３１０、はんだ接合部３１５、及びはんだ接合部３２０等）を用いることによって金属ゾーン３５０にはんだ付けされる。他の例示的な実施形態では、テストフィクスチャ１５０は、ベースプレート１０５の上側表面の一部分及び周縁の一面にはんだを施し、表面実装はんだ付け技法等の、様々なはんだ付け技法のうちの任意のものを用いることによって金属ゾーン３５０にはんだ付けすることができる。
【００２９】
この例示的な実施形態では、テストフィクスチャ１５０のベースプレート１０５がＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０にはんだ付けされると、同軸コネクタ１１０の本体は、自動的に接地電位にされる。一方、他の実施形態では、金属ゾーン３５０は、接地以外の電位（例えば、負の電位）にすることができ、同軸コネクタ１１０の本体は、これに応じて、この別の電位に対応する。
【００３０】
金属ゾーン３５０の一部分３６０は、テストフィクスチャ１５０を搭載するための、金属ゾーン３５０上に設けることができる実装面積を説明する目的で示されている。この実装面積によって、電流は、ＲＦ回路１４５の一部分から、金属ゾーン３５０の一部である金属ゾーン３５５内に流れ、１組の抵抗器のそれぞれを通って上方に向かい、テストフィクスチャ１５０の上面上の第１の金属ゾーン２０５内に流れることが可能になる。電流は、その後、第１の金属ゾーン２０５からメッキスルーホール２１０を通ってＤＵＴ１４０の底面上の金属ゾーン３５０内に流れる。上述したようにオシロスコープ１１５を接続することによって、電流の流れの結果としての１組の抵抗器の両端における電圧降下を観測することができる。
【００３１】
図４は、本開示の一例示的な実施形態による、ベースプレート１０５と同軸コネクタ１１０の中心ピンとの間の相互接続を示すテストフィクスチャ１５０の第１の断面図を示している。この第１の断面図は、図２Ｂにおける軸インディケータＡ−Ａ’によって示されている。この例ではスルーホールＲＦコネクタである同軸コネクタ１１０の中心ピンは、中央パッド２２０におけるメッキスルーホール内に挿入され、はんだ接合部４２５によって示されるように、ベースプレート１０５の底面上の第２の金属ゾーン２１５にはんだ付けされる。テストフィクスチャ１５０がＤＵＴ１４０上に搭載されると、第２の金属ゾーン２１５は、金属ゾーン３５５（図３に図示）にはんだ付けされる。ＲＦ回路１４５の一部分からの電流は、金属ゾーン３５５内に流れ、金属ゾーン２１５を通り、１組のスロット２３０内に挿入された１組の抵抗器のそれぞれを通って流れる。これらの電流の流れは、第１の電流経路４０５及び第２の電流経路４１５によって図４に示されている。
【００３２】
第１の電流経路４０５は、ＤＵＴ１４０上の金属ゾーン３５５からベースプレート１０５の底面上の金属ゾーン２１５へ向かい、抵抗器４１０を通って上方に向かい、ベースプレート１０５の上面上に位置する金属ゾーン２０５を通り、メッキスルーホール２１０を通って下方に向かい、ベースプレート１０５の底面上の第３の金属ゾーン２３５内に入り、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０内に入る電流の流れを有する。
【００３３】
第２の電流経路４１５は、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５５からベースプレート１０５の底面上の金属ゾーン２１５に向かい、抵抗器４２０を通って上方に向かい、ベースプレート１０５の上面上に位置する金属ゾーン２０５を通り、メッキスルーホール２１０を通って下方に向かい、ベースプレート１０５の底面上の第３の金属ゾーン２３５内に入り、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０内に入る電流の流れを有する。
【００３４】
幾つかの実施態様では、これらの電流の流れは、ＤＵＴ１４０の構成に応じて、図４及び他の図に示すものとは逆の方向にすることができることが理解されよう。例えば、第１の電流経路４０５は、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０からテストフィクスチャ１５０内へ及びテストフィクスチャ１５０からＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５５への電流の流れを有することができる。
【００３５】
図５は、本開示の一例示的な実施形態による、ベースプレート１０５と同軸コネクタ１１０の取付ピンとの間の相互接続を示すテストフィクスチャ１５０の第２の断面図を示している。この第２の断面図は、図２Ｂにおける軸インディケータＢ−Ｂ’によって示されている。同軸コネクタ１１０の取付ピンは、図２Ａに図示され、はんだパッド２２５によって特定された４つのはんだパッドにおけるホール内に挿入される。取付ピンは、第１のはんだ接合部５０５及び第２のはんだ接合部５１０によって示されるように、ベースプレート１０５の底面上の第２の金属ゾーン２１５にはんだ付けされる。第１のはんだ接合部５０５及び第２のはんだ接合部５１０のそれぞれは、ベースプレート１０５の底面上の４つのはんだパッドと第２の金属ゾーン２１５との間に絶縁ギャップを設けることによって、ベースプレート１０５の底面上の第２の金属ゾーン２１５から電気的に絶縁されている。
【００３６】
第１の電流経路４０５を通る電流の流れ（上述した電流の流れ）は、第２の電流経路４１５を通る電流の流れ（上述した電流の流れ）と並行に進み、その結果生じる抵抗器の両端の電圧降下は、観測機器において観測するための同軸コネクタ１１０の中心ピン及び取付ピン内に結合される。
【００３７】
図６は、本開示の一例示的な実施形態による、同軸コネクタ１１０が表面実装可能な無線周波数（ＲＦ）コネクタであるときの、ベースプレート１０５と同軸コネクタ１１０のピンとの間の相互接続を示すテストフィクスチャ１５０の第３の断面図を示している。この第３の断面図は、図２Ｂにおける軸インディケータＡ−Ａ’によって示されている。
【００３８】
この例示的な実施形態では、ベースプレート１０５の上面上の中央パッド２２０は、ベースプレート１０５を貫通して延在するメッキスルーホールによってベースプレート１０５の底面上の第２の金属ゾーン２１５に接続されている。同軸コネクタ１１０の表面実装可能な中心端子は、（表面実装はんだ付け技法を用いることによって）ベースプレート１０５の上面上の中央パッド２２０にはんだ付けされ、それによって、同軸コネクタ１１０の中心端子は、ベースプレート１０５の底面上の第２の金属ゾーン２１５に接続される。
【００３９】
スルーホールＲＦコネクタに設けられた取付ピンの代わりに、この実施形態における同軸コネクタ１１０は、端子６０５及び端子６１０等の幾つかの表面実装可能な取付端子を有する。これらの表面実装可能な端子は、ベースプレート１０５の上面上の第１の金属ゾーン２０５にはんだ付けされる。電流経路４０５及び電流経路４１５は上述したとおりであり、結果として生じる電圧降下は、同軸コネクタ１１０に結合されたオシロスコープを用いることによって観測することができる。
【００４０】
図７は、本開示の一例示的な実施形態による電流経路の代替の構成を示すテストフィクスチャ１５０の第４の断面図を示している。この第４の断面図は、図２Ｂにおける軸インディケータＡ−Ａ’によって示されている。この例示的な実施形態では、上述したメッキスルーホール２１０は、ベースプレート１０５の周縁部７０５上の第４の金属ゾーン７２０に置き換えることもできるし、この第４の金属ゾーン７２０を用いて補助することもできる。第４の金属ゾーン７２０は、ベースプレート１０５の上面上の第１の金属ゾーン２０５及びベースプレート１０５の底面上の第３の金属ゾーン２３５に接続されている。
【００４１】
この例示的な実施形態における第１の電流経路７１０は、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５５からベースプレート１０５の底面上の金属ゾーン２１５に向かい、抵抗器４１０を通って上方に向かい、ベースプレート１０５の上面上に位置する金属ゾーン２０５を通り、ベースプレート１０５の周縁部７０５における第４の金属ゾーン７２０を通って下方に向かい、ベースプレート１０５の底面上の第３の金属ゾーン２３５に向かい、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０内に入る電流の流れを有する。
【００４２】
この例示的な実施形態における第２の電流経路７１５は、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５５からベースプレート１０５の底面上の金属ゾーン２１５に向かい、抵抗器４２０を通って上方に向かい、ベースプレート１０５の上面上に位置する金属ゾーン２０５を通り、ベースプレート１０５の周縁部７０５における第４の金属ゾーン７２０を通って下方に向かい、ベースプレート１０５の底面上の第３の金属ゾーン２３５に向かい、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０内に入る電流の流れを有する。
【００４３】
テストフィクスチャ１５０が、図３に示すようにＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０にはんだ付けされると、ベースプレート１０５の周縁部７０５における第４の金属ゾーン７２０が、ベースプレート１０５と金属ゾーン３５０との間の電気的接続性を高めることを指摘しておくことも適切である。
【００４４】
図８は、本開示の様々な例示的な実施形態による、ＤＵＴ１４０上に搭載されたときのテストフィクスチャ１５０の機能説明を示している。電流（ＩＩＮ）が、ＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５５（又はＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０）からテストフィクスチャ１５０に入力し、１組の「ｎ」個の抵抗器８０５を通って伝播し、テストフィクスチャ１５０から出てＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５０（又はＤＵＴ１４０の金属ゾーン３５５）内に入る。この電流は、図３に示すＲＦ回路１４５の一部分又はＤＵＴ１４０の他の部分を発信源とすることができる。
【００４５】
１組の「ｎ」個の抵抗器８０５（ｎ≧２）は、抵抗器４１０及び抵抗器４２０（様々な他の図にも同様に示されている）を含み、（ｎ−２）個の他の抵抗器を更に含むことができる。互いに並列に接続された「ｎ」個の抵抗器を通る電流の並列の流れ（ＩＰＡＲＡＬＬＥＬ）は、同軸コネクタ１１０内に結合される電圧降下（ＶＯＵＴ）を生成する。この電圧降下を観測し、抵抗器を通って流れる電流の特性を評価する観測機器を同軸コネクタ１１０に結合することができる。抵抗器を通って流れる電流の特性によって、ＤＵＴ１４０上のＲＦ回路１４５の１つ以上の動作特性への見識を得ることができる。
【００４６】
図９は、テストフィクスチャ１５０の代替の例示的な実施形態の分解図を示している。この例示的な実施形態は、ベースプレート９１０と、ベースプレート９１０を収容するように構成された電気導電ケーシング９０５とを備える。ベースプレート９１０は、ベースプレート９１０の底面から延在する電気導電取付ロッド９１５を備える。１つの例示的な実施態様では、ベースプレート９１０は、金属ベースプレートであり、電気導電取付ロッド９１５は、図１に示すＤＵＴ１４０に設けられたねじ式ホール内に挿入することができるねじ式金属取付ロッドである。別の例示的な実施態様では、ベースプレート９１０は、金属ベースプレートであり、電気導電取付ロッド９１５は、ＤＵＴ１４０に設けられたホール内に圧入することができる金属取付ロッドである。更に別の例示的な実施態様では、ベースプレート９１０は、非金属の本体部を備えることができ、電気導電取付ロッド９１５は、ＤＵＴ１４０に設けられたホール内に挿入する（ねじ込む又は圧入する）ことができる金属取付ロッドである。
【００４７】
メッキスルーオリフィス９３０が、ベースプレート９１０の上面上に位置する金属ゾーン９４０から電気導電取付ロッド９１５の一部分の中に延在する。この例示的な実施形態では、メッキスルーオリフィス９３０は、同軸コネクタ１１０の中心端子の圧入挿入に対応するようにサイズ決めされている。この中心端子は、同軸コネクタ１１０の中心ピンに接続されている。同軸コネクタ１１０の中心端子は、メッキスルーオリフィス９３０内に挿入されると、ベースプレート９１０の上面上の金属ゾーン９４０に電気的に接続されるとともに、電気導電取付ロッド９１５にも電気的に接続される。この配置は別の図を用いて以下でより詳細に説明されるが、この配置によって、電気導電取付ロッド９１５と同軸コネクタ１１０の中心ピンとの間の電気的接続性が得られる。
【００４８】
上面からベースプレート９１０内へ下方に延在する１組のホール９３５も設けることができる。これらの１組のホール９３５のそれぞれは、取付端子がベースプレート９１０の金属ゾーン９４０にも他の部分にも接触することを可能にすることなく、同軸コネクタ１１０の取付端子を収容するようにサイズ決めされている。その結果、同軸コネクタ１１０の取付端子は、金属ゾーン９４０から電気的に絶縁される。
【００４９】
１組の窪み９２５が、金属ゾーン９４０に設けられ、これらの１組の窪み９２５は、メッキスルーオリフィス９３０を取り囲んでいる。この例示的な実施態様では、ベースプレート９１０は、円形のベースプレートであり、１組の窪み９２５は、この円形のベースプレートの周辺部に設けられている。別の例示的な実施態様では、ベースプレート９１０は、正方形状等の他の形状を有することができ、１組の窪み９２５は、この例示的な正方形ベースプレートの周辺に沿って金属ゾーン９４０に設けることができる。１組の窪み９２５における各窪みは、図８に示す１組の「ｎ」個の抵抗器８０５等の１組の抵抗器におけるそれぞれの抵抗器の第１の平面端子を嵌め込むように構成される。
【００５０】
金属ケーシングとすることができる電気導電ケーシング９０５は、同軸コネクタ１１０を搭載するように構成された上面９５８を有する。この特徴は、別の図を用いて以下でより詳細に説明される。電気導電ケーシング９０５は、同軸コネクタ１１０の中心端子及び他の端子（取付端子等）の挿入に対応した中央開口９４５を備える。同軸コネクタ１１０の中心端子は、電気導電ケーシング９０５がベースプレート９１０と継合されると、中央開口９４５を通ってベースプレート９１０におけるメッキスルーオリフィス９３０内に延在する。
【００５１】
電気導電ケーシング９０５は、ベースプレート９１０の底面と実質的に位置合わせされた底部エッジ９５７を有する周縁部９５６を備える。１つの例示的な実施態様では、ベースプレート９１０が金属で作られているとき、電気導電ケーシング９０５の周縁部９５６は、ベースプレート９１０の外側垂直面９２６との接触を回避するように構成される。代替の例示的な実施態様では、ベースプレート９１０が非金属の本体部を備えているとき、電気導電ケーシング９０５の周縁部９５６がベースプレート９１０の外側垂直面９２６と接触することを可能にすることができる。
【００５２】
１組の窪み（identation）９５５が、電気導電ケーシング９０５の内表面９５０上に設けられ、これらの１組の窪み９５５は、中央開口９４５を取り囲んでいる。この例示的な実施態様では、電気導電ケーシング９０５は、円形のベースプレート９１０と整合する円形の輪郭を有する。電気導電ケーシング９０５に設けられた１組の窪み９５５は、ベースプレート９１０に設けられた１組の窪み９２５と空間的に位置合わせされている。１組の窪み９５５における各窪みは、図８に示す１組の「ｎ」個の抵抗器８０５等の１組の抵抗器におけるそれぞれの抵抗器の第２の平面端子を嵌め込むように構成される。したがって、電気導電ケーシング９０５の内表面９５０は、１組の抵抗器のそれぞれの高さに実質的に対応する分離距離だけ（抵抗器のサイズが互いに同様であるとき）、ベースプレート９１０の上面上に位置する金属ゾーン９４０から空間的に分離される。
【００５３】
代替の例示的な実施態様では、ベースプレート９１０上に設けられた１組の窪み９２５と、電気導電ケーシング９０５の内表面９５０上に設けられた１組の窪み９５５とのうちの一方又は双方を除去することができる。したがって、双方の１組の窪みが除去されると、１組の抵抗器（図８に示す１組の「ｎ」個の抵抗器８０５等）におけるそれぞれの各抵抗器の第１の平面端子は、金属ゾーン９４０の平坦部分（これらの平坦部分は、図９に示す１組の窪み９２５に対応する）上に配置される。１組の抵抗器におけるそれぞれの各抵抗器の第２の端子は、電気導電ケーシング９０５の内表面９５０の平坦部分（これらの平坦部分は、図９に示す１組の窪み９５５に対応する）上に配置される。
【００５４】
図１０は、図９に示すテストフィクスチャ１５０の代替の例示的な実施形態の組立図を示している。電気導電ケーシング９０５は、継合状態では、ベースプレート９１０と継合され、ベースプレート９１０を収容する。周縁部９５６の底部エッジ９５７は、ＤＵＴ１４０上に搭載されると、ＤＵＴ１４０の上面上に位置する金属ゾーン３５０と接触する。
【００５５】
図１１は、代替の例示的なテストフィクスチャ１５０の第１の断面図を示している。この例示的な実施態様では、同軸コネクタ１１０は、金属ケーシングとすることができる電気導電ケーシング９０５の上面９５８上に搭載される。同軸コネクタ１１０のフランジが、電気導電ケーシング９０５の上面９５８と接触するように配置される。より高い電気導電性が望まれている場合、同軸コネクタ１１０のフランジ及び／又は円筒形の本体部を上面９５８にはんだ付けすることができる。
【００５６】
同軸コネクタ１１０の中心端子１２は、ベースプレート９１０上のメッキスルーオリフィス９３０内に圧入され、それによって、中心端子１２は、ＤＵＴ１４０の上面上に位置する金属ゾーン９４０と、ベースプレート９１０の電気導電取付ロッド９１５とに電気的に接続される。同軸コネクタ１１０の２つ以上の取付ピンのうちの２つである第１の取付ピン１３及び第２の取付ピン１４は、電気導電ケーシング９０５における中央開口９４５を通ってベースプレート９１０における１組のホール９３５内へ下方に延在する。１組のホール９３５における各ホールの直径及び深さは、取付ピンのそれぞれの直径及び長さよりも大きく、それによって、取付ピンがベースプレート９１０と接触することが防止される。代替の実施態様では、同軸コネクタ１１０の取付ピンは、（例えば、切断によって）除去することができ、それによって、ベースプレート９１０に１組のホール９３５を設ける必要がなくなる。
【００５７】
１組の抵抗器は、電気導電ケーシング９０５をベースプレート９１０と継合する前に、ベースプレート９１０上に設けられた１組の窪み９２５上に配置することができる。継合されると、１組の抵抗器は、電気導電ケーシング９０５における１組の窪み９５５と自動的に接触する。組み立てられたテストフィクスチャ１５０は、その後、電気導電取付ロッド９１５を、ＤＵＴ１４０上の金属ゾーン３５５に設けられたホール内に挿入することによってＤＵＴ１４０上に取り付けることができ、このため、電気導電取付ロッド９１５と金属ゾーン３５５との間の電気導電性がもたらされる。底部エッジ９５７は、ＤＵＴ１４０上の金属ゾーン３５０と接触する。
【００５８】
電流は、金属ゾーン３５５から電気導電取付ロッド９１５を通ってテストフィクスチャ１５０内へ流れる。電流は、その後、ベースプレート９１０の上面上に位置する金属ゾーン９４０を通って複数の方向に流れ、１組の窪み９２５に取り付けられた１組の抵抗器に向かって流れる。一例示的な電流の流れ１５は、金属ゾーン９４０を通って１組の抵抗器のうちの抵抗器１０に向かって伝播する電流を示している。この電流は、その後、抵抗器１０を通って上方に進み、電気導電ケーシング９０５の上面９５８内に入り、その後、周縁部９５６を通って下方に進み、ＤＵＴ１４０上の金属ゾーン３５０内に入る。別の例示的な電流の流れ１６は、金属ゾーン９４０を通って１組の抵抗器のうちの別の抵抗器１１に向かって伝播する電流を示している。この電流は、その後、抵抗器１１を通って上方に進み、電気導電ケーシング９０５の上面９５８内に入り、その後、周縁部９５６を通って下方に進み、ＤＵＴ１４０上の金属ゾーン３５０内に入る。
【００５９】
同様の電流の流れは、１組の抵抗器における他の抵抗器のそれぞれを通って発生する。その結果生じる１組の抵抗器の両端の電圧降下は、同軸コネクタ１１０の中心端子１２と円筒形の本体部との間で利用可能である。この電圧降下は、オシロスコープ１１５等の観測機器を同軸コネクタ１１０に結合することによって観測することができる。
【００６０】
図１２は、代替の例示的なテストフィクスチャ１５０の第２の断面図を示している。この例示的な実施態様では、同軸コネクタ１１０の取付ピンは切断除去されており、それによって、ベースプレート９１０に１組のホール９３５を設ける必要はなくなっている。テストフィクスチャ１５０の他の様々な部分及びテストフィクスチャ１５０を通る電流の流れの経路は、図１１に関して上記で提供した説明から理解することができる。
【００６１】
要約すれば、本発明は、本発明の原理及び概念を例示説明するために、幾つかの例示の実施形態に関して説明されていることに留意すべきである。本明細書に提供される説明を考慮すると、本発明はこれらの例示の実施形態に限定されるものでないことが当業者によって理解されるであろう。当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく、そのような多くの変形を例示の実施形態に対して行うことができることを理解するであろう。
【符号の説明】
【００６２】
１００  システム
１０５  ベースプレート
１１０  同軸コネクタ
１１５  オシロスコープ
１２０  表示画面
１２５  プローブ
１３０  コネクタ
１４０  被試験対象（ＤＵＴ）
１４５  ＲＦ回路
１５０  テストフィクスチャ
１５５  入力コネクタ
１６０  出力コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
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