(57)【要約】【課題】本発明は、複雑な形状の成形体に対しても良好に追従密着し、耐摩耗性が優れ、成形体に高い電磁波シールド性を付与できる真空成形用電磁波シールド積層体および、電磁波シールド成形体を提供することを目的とする。【解決手段】電磁波シールド層（Ａ）と、粘着層（Ｂ）とを有する真空成形用電磁波シールド積層体であって、前記電磁波シールド層（Ａ）は導電性樹脂層および金属層の少なくともいずれかであり、前記積層体を、積層体に対して水平方向に、１５０℃で１．５倍の長さになるまで伸張したときのＫＥＣ法における周波数１ＧＨｚでの電磁波シールド性が４０〜９０ｄＢであることを特徴とする真空成形用電磁波シールド積層体により解決される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド層（Ａ）と、
粘着層（Ｂ）とを有する真空成形用電磁波シールド積層体であって、
前記電磁波シールド層（Ａ）は導電性樹脂層および金属層の少なくともいずれかであり、
前記積層体を、積層体に対して水平方向に、１５０℃で１．５倍の長さになるまで伸張したときのＫＥＣ法における周波数１ＧＨｚでの電磁波シールド性が４０〜９０ｄＢであることを特徴とする真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項２】
前記導電性樹脂層が、フレーク状の導電性フィラーとバインダー樹脂とを含むことを特徴とする請求項１記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項３】
支持層（Ｃ）を有することを特徴とする請求項１または２記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項４】
支持層（Ｃ）がポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、およびポリカーボネート樹脂からなる群より選択されるいずれかの熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項３記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項５】
支持層（Ｃ）がポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリアミド樹脂、および付加型ポリエステル樹脂からなる群より選択されるいずれかの熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項３記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項６】
粘着層（Ｂ）が、樹枝状または球状の導電性フィラーを含むことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項記載の真空成形用電磁波シールド積層体と、
立体成形体とが一体成形されてなることを特徴とする電磁波シールド成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は真空成形用電磁波シールド積層体およびこれを用いた電磁波シールド成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータなどのデジタル電子機器の筐体に合成樹脂の射出成形品が多用されている。そして、合成樹脂の筐体内で発生した電磁波が外部へ漏出するため、この電磁波の漏出を防ぐために、導電性材料からなるシールド材を内部表面に密着させた筐体が用いられている。
【０００３】
特許文献１には、電気部品を収容する植物繊維を加圧成形した筐体の表面にメッキ処理をすることで電磁波遮蔽機能を有するシールドケースが開示されている。
特許文献２には、メッキ処理や真空蒸着に代るシールド形成手法として、アルミ蒸着フィルムおよび接着層を積層したシールド転写材が開示されており、インモールド成形によって成形品の表面に電磁波シールド性を付与することで、コスト及び生産性を向上すると記載されている。
特許文献３には、インモールド成形または真空圧空成形に用いる転写材に関し、離型性を有する基体シートの表面に、保護層、絵柄層および接着層が形成された転写材において、透明性および柔軟性を有する電磁波シールド層を介在させたことを特徴とする転写材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０‐０３４２９９号公報
【特許文献２】特開２００６‐２９７６４２号公報
【特許文献３】特開２０１１‐２３５６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した成形法の中でも、真空成形および真空圧空成形（以下、真空成形と略す）はインモールド成形と比較して、筐体の必要な箇所に部分的にシールド性を付与できる点、凹型凸型のどちらの形状にも対応できる点、大型サイズの筐体にも好適である点から積極的に導入検討が進められている。しかし、従来の転写材を真空成形でシールド層を形成しようとすると、成形体の複雑な形状、特に凹凸の段差部で追従できず浮きが生じる問題があった（以下、高段差追従性）。また、成形時に電磁波シールド層が引き伸ばされるため、導電性が低下しシールド特性が劣化する問題があった。加えて、膜強度が低く、例えば搬送中に部品同士が擦れた際にシールド層が破壊されシールド性が低下する問題があった（以下、引っ掻き耐性と省略）。
【０００６】
本発明は、複雑な形状の成形体に対しても良好に追従密着し、耐摩耗性が優れ、成形体に高い電磁波シールド性を付与できる真空成形用電磁波シールド積層体および、電磁波シールド成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが鋭意検討を重ねたところ、以下の態様において、本発明の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、電磁波シールド層（Ａ）と、粘着層（Ｂ）とを有する真空成形用電磁波シールド積層体であって、前記電磁波シールド層（Ａ）は導電性樹脂層および金属層の少なくともいずれかであり、前記積層体のたて方向、またはよこ方向の少なくともいずれかの方向を、１５０℃で１．５倍の長さになるまで伸張したときのＫＥＣ法における周波数１ＧＨｚでの電磁波シールド性が４０〜９０ｄＢである真空成形用電磁波シールド積層体に関する。
【発明の効果】
【０００８】
上記構成の本発明によれば、複雑な形状の成形体に対しても良好に追従密着し、成形体に高い電磁波シールド性を付与できる真空成形用電磁波シールド積層体および、電磁波シールド成形体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の真空成形用電磁波シールド積層体の模式断面図である。
【図２】本発明の実施例における試験基板の模式断面図である。
【図３】本発明の実施例における電磁波シールド成形体の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。尚、以降の図における各部材のサイズや比率は、説明の便宜上のものであり、これに限定されるものではない。また、本明細書において「任意の数Ａ〜任意の数Ｂ」なる記載は、当該範囲に数Ａが下限値として、数Ｂが上限値として含まれる。また、本明細書における「シート」とは、ＪＩＳにおいて定義される「シート」のみならず、「フィルム」も含むものとする。また、本明細書において特定する数値は、実施形態または実施例に開示した方法により求められる値である。
【００１１】
《真空成形用電磁波シールド積層体》
本発明に係る真空成形用電磁波シールド積層体は、図１に示すように、少なくとも粘着層（Ｂ）、および電磁波シールド層（Ａ）が積層された積層体である。真空成形用電磁波シールド積層体は、部品（不図示）上に粘着層（Ｂ）を配置し、接合処理により当該部品と接合することができる。接合処理は、真空成形によるものであり、本発明における真空成形とは、フィルムやシートを加熱して軟化させ真空引きすることで被着体の立体形状に沿うように張り付ける成型方法であり、真空引きのみで成形する真空成形及び真空引きと加圧を同時に行う真空圧空成形を含む。電磁波シールド層（Ａ）は、主として電磁波をシールドする役割を担う。プリント配線板においては、部品内部の信号配線等から発生する電磁ノイズをシールドしたり、外部からの信号を遮蔽する役割を担う。
【００１２】
本発明の真空成形用電磁波シールド積層体は、導電性樹脂層および金属層の少なくともいずれかである電磁波シールド層（Ａ）と、粘着層（Ｂ）とを含む積層体であって、積層体に対して水平方向に、前記積層体のたて方向、またはよこ方向の少なくともいずれかの方向に、１５０℃で１．５倍の長さになるまで伸張したときのＫＥＣ法における周波数１ＧＨｚでの電磁波シールド性が４０〜９０ｄＢである。上記の条件で伸張したときの電磁波シールド性が４０〜９０ｄＢであることで、高段差に追従しつつ立体成形体の全面に高い電磁波シールド性が付与できる。伸張したときの電磁波シールド性は４５〜９０ｄＢが好ましく、５０〜９０ｄＢがより好ましい。
【００１３】
本発明の真空成形用電磁波シールド積層体の伸張の上限は、立体成型体の電磁波シールド性を高める観点から１５０℃で５倍以下が好ましく、３倍以下がより好ましい。
【００１４】
＜電磁波シールド層（Ａ）＞
電磁波シールド層（Ａ）は、層内において導電性を示し、電磁波を遮蔽する層であり、導電性樹脂層または金属層であって、導電性樹脂層および金属層を有していてもよい。
電磁波シールド層（Ａ）に金属層を用いる場合、引っ掻き耐性に優れる。一方導電性樹脂層を用いる場合、高段差追従性に優れる。
導電性接着剤層および金属層の積層構成とする場合、粘着層（Ｂ）はどちらの層に積層されてもよい。
【００１５】
［導電性樹脂層］
導電性樹脂層はバインダー樹脂および導電性フィラーを含む層であって、熱によって硬化する層である。また導電性樹脂層は等方性の導電性を示す層である。等方性とは、電磁波シールド層を水平に置いた状態で、上下方向および水平方向に導電性を有する物である。
【００１６】
導電性樹脂層の２５〜１５０℃での線膨張係数は、１００〜７００ｐｐｍ／℃の範囲とすることが好ましい。この範囲とすることにより、段差でのクラックを効果的に防止し、且つ、高段差追従性を向上できる。より好ましい範囲は１２５〜６５０ｐｐｍ／℃であり、さらに好ましい範囲は１５０〜６００ｐｐｍ／℃であり、特に好ましい範囲は１７５〜５５０ｐｐｍ／℃である。
【００１７】
導電性樹脂層は、引張破断歪が５０〜１５００％であることが好ましい。引張破断歪が上記範囲であることで、真空成形時の凹凸形状への追従性を高め、段差による導電性樹脂層の破断を効果的に防止し、且つ段差部分での導電性樹脂層の伸びを良好にすることができる。引張破断歪のより好ましい範囲は１００〜１４００％であり、さらに好ましい範囲は１５０〜１３００％であり、特に好ましい範囲は２００〜１０００％である。
【００１８】
導電性樹脂層におけるバインダー樹脂は、熱硬化性樹脂を使用できる。
熱硬化性樹脂は、加熱による架橋反応に利用できる官能基を複数有する樹脂である。
官能基は、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、シラノール基等が挙げられる。
【００１９】
上記の官能基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリエステル樹脂、縮合型ポリエステル樹脂、付加型ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール系樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、ポリ乳酸樹脂、オキサゾリン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの中でも表面抵抗値と耐摩耗性の点から、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、エポキシ樹脂、付加型ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が好ましい。
【００２０】
熱硬化性樹脂を用いる場合硬化剤を併用することが好ましい。硬化剤は、熱硬化性樹脂中の官能基と反応可能な官能基を複数有している。硬化剤は、エポキシ化合物、酸無水物基含有化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等のアミン化合物、フェノールノボラック樹脂等のフェノール化合物等が好ましい。
【００２１】
硬化剤は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部含むことが好ましく、３〜３０質量部がより好ましく、３〜２０質量部がさらに好ましい。
【００２２】
また熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を併用することもできる。
熱可塑性樹脂は、前記硬化性官能基を有しないポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン・アクリル系樹脂、ジエン系樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、セルロース系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、α−オレフィン化合物などのホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレンプロピレンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、α−オレフィンポリマー等が挙げられる。
ビニル系樹脂は、酢酸ビニルなどのビニルエステルの重合により得られるポリマーおよびビニルエステルとエチレンなどのオレフィン化合物とのコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、部分ケン化ポリビニルアルコール等が挙げられる。
スチレン・アクリル系樹脂は、スチレンや（メタ）アクリロニトリル、アクリルアミド類、（メタ）アクリル酸エステル、マレイミド類などからなるホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。具体的には、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリルコポリマー、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
ジエン系樹脂は、ブタジエンやイソプレン等の共役ジエン化合物のホモポリマーまたはコポリマーおよびそれらの水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンブロックコポリマー等が挙げられる。
テルペン樹脂は、テルペン類からなるポリマーまたはその水素添加物が好ましい。具体的には、例えば、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水添テルペン樹脂が挙げられる。
石油系樹脂は、ジシクロペンタジエン型石油樹脂、水添石油樹脂が好ましい。
セルロース系樹脂は、セルロースアセテートブチレート樹脂が好ましい。
ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＡポリカーボネートが好ましい。
ポリイミド系樹脂は、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸型ポリイミド樹脂が好ましい。
【００２３】
導電性フィラーは、金属フィラー、導電性セラミックス粒子およびそれらの混合物が例示できる。金属フィラーは、金、銀、銅、ニッケル等の金属粉、ハンダ等の合金粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉のコアシェル型粒子が例示できる。優れた導電特性を得る観点から、銀を含有する導電性フィラーが好ましい。コストの観点からは、銀コート銅粉が特に好ましい。銀コート銅における銀の含有量は、１〜２０質量％が好ましく、より好ましくは２〜１５質量％であり、更に好ましくは３〜１０質量％である。コアシェル型粒子の場合、コア部に対するコート層の被覆率は、平均で６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、８０％以上がさらに好ましい。コア部は非金属でもよいが、導電性の観点からは導電性物質が好ましく、金属粒子がより好ましい。
【００２４】
導電性フィラーとして、電磁波吸収フィラーを用いてもよい。例えば、鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金等の鉄合金、Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等のフェライト系物質が例示できる。
【００２５】
導電性フィラーの形状は、引っ掻き耐性と段差追従性を高める観点からフレーク状が好ましい。加えて、フレーク状粒子を用いることで、導電性フィラー同士の接触を良好とし、立体成形体の段差における抵抗値を良好にすることができる。その結果、被覆性を良好にし、シールド性を高めることができる。また、フレーク状粒子と他の形状の粒子を併用してもよい。併用する粒子形状は特に限定されないが、樹枝（デンドライト）状粒子、繊維状粒子、針状粒子および球状粒子からなる群から選択される粒子が好ましい。併用する粒子は、単独または混合して用いられる。併用する場合、フレーク状粒子および樹枝状粒子の組み合わせ、フレーク状粒子、樹枝状粒子および球状粒子の組み合わせ、フレーク状粒子および球状粒子の組み合わせが例示できる。これらのうち、電磁波シールド層の被覆性を高め、且つシールド性を高める観点から、フレーク状粒子単独またはフレーク状粒子と樹枝状粒子を組み合わせがより好ましい。
【００２６】
フレーク状粒子は、下記数式（１）から求められる円径度係数が０．１５以上、０．４以下である導電性フィラーを好適に用いることができる。このような導電性フィラーとしては、例えば、国際公開ＷＯ２０１３／００１３５１号に記載の粒子が例示できる。
【数１】
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ここでいう円径度係数は、Mac-View Ver.4（マウンテック社）の解析ソフトを用いて、導電性フィラーの電子顕微鏡画像（千倍〜１万倍程度）を読み込み、手動認識モードで導電性粒子を約２０個選択する。葉状やフレーク状の粒子を選択する際は、粒子同士が重なっていない粒子形状全体が確認できるものであって、観察視点から平面板が垂直になる角度のものを抽出して選択する。粒子基準データは、投影面積円相当径、分布は体積分布の設定として、円径度係数と円形係数を算出し、２０個の平均値を求める。上記数式（１）において面積は、二次元に投影した時の外周を形成する線の内部の面積を平板面とし、この平板面を二次元に投影したときの導電性フィラーの外周長さを周囲長とする。
【００２７】
このような粒子を用いることにより、導電特性をより優れたものとし、且つ薄膜化が可能となる。更に、熱硬化性樹脂、硬化性化合物等のバインダー成分との接触面積が大きくなるので、引張破断歪を効果的に向上できるというメリットを有する。また、コアシェル型の導電性フィラーを用いることによりコストダウンを図ることができる。上記数式（１）から求められる円径度係数の平均値は、０．１５以上、０．３未満がより好ましい。
【００２８】
導電性フィラーの配合量は、バインダー樹脂１００質量部に対して、１００〜１５００質量部を配合することが好ましく、１００〜１０００質量部がより好ましい。
【００２９】
導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、２〜１００μｍが好ましく、２〜８０μｍがより好ましい。更に好ましくは３〜５０μｍであり、特に好ましくは５〜２０μｍである。
なお、Ｄ５０平均粒子径は、レーザー回折・散乱法により測定することができる。
具体的には、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ１３３２０（ベックマン・コールター社製）を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性微粒子を測定して得た数値であり、粒子径累積分布における累積値が５０％の粒子径である。なお、屈折率の設定は１．６として求められる。
【００３０】
マイクロサイズのフレーク状粒子とナノサイズの球状粒子の混合系を用いる態様も好適である。なお、導電性フィラーは、特に粒子サイズが小さい場合などにおいて、加熱圧着により溶融して他の導電性フィラーと溶融する場合がある。
【００３１】
導電性樹脂層は、例えば導電性フィラーを含有した導電性樹脂組成物を剥離性シート上に塗工・乾燥をすることで形成できる。または、導電性フィラーを含有した導電性樹脂組成物を例えばＴダイのような押出成形機により、シート状に押し出すことで形成できる。
【００３２】
塗工は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工の際、必要に応じて乾燥工程を設けてもよい。前記乾燥は、熱風乾燥機および赤外線ヒーター等公知の乾燥装置が使用できる。
【００３３】
［金属層］
電磁波シールド層（Ａ）に金属層を用いる場合、金属層は真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキ、金属箔等で形成する。これらの中でも引っ掻き耐性とエッジ部割れ耐性および電磁波シールド性の観点から、真空蒸着またはメッキが好ましい。金属層は、単層でもよいし、同一または異なる種類を複数層積したものでもよい。
【００３４】
真空蒸着により得られる金属層の好適な例として、アルミニウム、銅、銀、金が例示できる。これらのうち、銅、銀がより好ましい。また、スパッタにより得られる金属層の好適な例として、アルミニウム、銅、銀、クロム、金、鉄、パラジウム、ニッケル、白金、銀、亜鉛、酸化インジウム、アンチモンドープ酸化錫が例示できる。これらのうち、銅、銀がより好ましい。真空蒸着およびスパッタにより得られる金属層の厚みの下限は、０．００５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、上限は、３μｍ以下が好ましい。
【００３５】
金属箔の好適な例として、アルミニウム、銅、銀、金等が例示できる。シールド性、接続信頼性およびコストの面から銅、銀、アルミニウムがより好ましく、銅が更に好ましい。銅は、例えば、圧延銅箔または電解銅箔を使用することが好ましく、電解銅箔を使用すると電磁波シールド層（Ａ）をより薄くできるためより好ましい。また、金属箔はメッキで形成したものでもよい。金属箔の厚みの下限は０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましい。一方、金属箔の厚みの上限は、１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましい。
【００３６】
＜粘着層（Ｂ）＞
本発明の真空成形用電磁波シールド積層体はさらに粘着層（Ｂ）を有する。粘着剤層（Ｂ）は常温でタック性を示すものであり、熱硬化後もタック性を有し、粘着性を有する層である。粘着層（Ｂ）は、例えば、一般的な天然ゴム、合成イソプレンゴム、再生ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−イソプレン−スチレンゴム等を主成分とするゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤およびシリコン系粘着剤等を用いることができる。
【００３７】
粘着層（Ｂ）は絶縁性でも導電性を有していても良い。粘着層（Ｂ）が導電性を有すると、立体成形体にグランド用の端子がある場合、電磁波シールド層（Ａ）のグランド接地が容易となる。導電性を有する粘着層（Ｂ）は、電磁波シールド層（Ａ）で記載した導電性フィラーを含むことで導電性を付与することができる。
導電性フィラーは樹枝状または球状の導電性フィラーを含むことが好ましい。上記の形状の導電性フィラーを含むことでグランド設置の接続信頼性がより向上する。
【００３８】
導電性フィラーの配合量は、粘着層（Ｂ）の固形分中に３〜８０質量％配合することがグランド接続性と密着性を向上する観点から好ましい。好ましくは、５〜７５質量％である。
【００３９】
＜支持層（Ｃ）＞
本発明の真空成形用電磁波シールド積層体は、電磁波シールド層（Ａ）と粘着層（Ｂ）に、さらに支持層（Ｃ）を有することが好ましい。支持層（Ｃ）は、真空成形において電磁波シールド層（Ａ）の強度を向上し破断を抑制し、引っ掻き耐性を向上する機能を有する。
【００４０】
熱可塑性樹脂の具体例として、例えばポリウレタン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。この中でもポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂またはポリオレフィン樹脂が好ましい。
特に好ましくは、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、またはポリカーボネート樹脂である。
熱可塑性樹脂は、硬化性官能基を有しない樹脂である。
【００４１】
支持層（Ｃ）の厚みは２０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。
【００４２】
また、支持層（Ｃ）は、導電性樹脂層で説明した熱硬化性樹脂を使用することができる。  熱硬化性樹脂は、加熱による架橋反応に利用できる官能基を複数有する樹脂であり、熱硬化性樹脂を使用する場合、導電性樹脂層で説明した硬化剤を含有することが好ましい。支持層（Ｃ）の形成に熱硬化性樹脂を用いる場合、あらかじめ熱硬化する温度でエージングし、硬化させてから使用しても良い。
熱硬化性樹脂として好ましくは、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、またはポリカーボネート樹脂である。
【００４３】
支持層（Ｃ）は、電磁波シールド層（Ａ）との密着性を向上させる目的で易接着層を備えることができる。易接着層はコロナ処理やプラズマ処理等の乾式処理、または易接着樹脂を使用した湿式処理が好ましいが、密着性の観点から湿式処理がより好ましい。前記易接着樹脂としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ビニル系樹脂等が挙げられる。これら易接着層は１層で形成してもよく、または２層以上を積層して形成しても良い。易接着層の形成方法については特に限定されるものではなく、例えばグラビアコート法、リバースコート法等の従来公知の方法を用いることができる。また易接着層の厚みとしては、密着性、伸張性の観点から０．１μｍ〜５μｍが好ましく、０．３μｍ〜３μｍがさらに好ましい。
【００４４】
図１（ａ）は、電磁波シールド層（Ａ）と粘着層（Ｂ）を基本構成要素とする真空成形用電磁波シールド積層体を示すもので、この真空成形用電磁波シールド積層体に支持層（Ｃ）を付加した形態を図１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を用いて説明する。第１の形態として、粘着層（Ｂ）／電磁波シールド層（Ａ）／支持層（Ｃ）の順に積層した積層体（図１（ｂ））、第２の形態として、粘着層（Ｂ）／支持層（Ｃ）／電磁波シールド層（Ａ）の順に積層した積層体（図１（ｃ））、第３の形態として、支持層（Ｃ）が電磁波シールド層（Ａ）に挟み込まれた積層体（図１（ｄ））の積層構造等をとることができる。この中でも電磁波シールド層（Ａ）が最外層となる積層体（図１（ｂ））のような形態は、最表面から容易にグランド接地が可能となるため好ましい。
【００４５】
《電磁波シールド成形体》
本願における電磁波シールド成形体は、本発明の真空成形用電磁波シールド積層体と立体成形体とを一体成形したものである。一体成形は、真空成形法または真空圧空成形法によって行う。
【００４６】
立体成形体は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体）、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネートや、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの熱可塑性樹脂並びに、ポリウレタン系樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂等からなり、射出成形、モールド成形、熱プレス成形によって立体的に成形されたものである。
立体成形体は用途に応じて様々な形状に成形されるため、凹凸を有する形状となる。本発明における立体成形体は凹凸の段差部が少なくとも５ｍｍ以上を有する物であり、電磁波シールド成形体はこの凹凸部に対して真空成形用電磁波シールド積層体によってシールド層が形成されたものである。
【００４７】
［電磁波シールド成形体の製造方法］
本発明の電磁波シールド成形体の製造方法について説明する。まず上記で説明した立体成形体を作製する。次いで立体成形体に対し、電磁波シールド積層体を真空成形法、真空圧空成形法によって立体成形体にシールド層を成形することができる。真空成形法及び真空圧空成形法とは、まず真空成形用電磁波シールド積層体を成形機の所定の位置に設置し、真空成形用電磁波シールド積層体の軟化温度まで加熱軟化させ、立体成形体を下から送り込み、真空に引いて立体成形体に密着させ（真空成形法）、または真空に引くと共に反対側から圧縮空気で押して型に密着させ（真空圧空成形法）、成形体を冷却後に型から外して成形体を得る成形法である。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の「部」とあるのは「質量部」を、「％」とあるのは「質量％」をそれぞれ表すものとする。
【００４９】
また、導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０および円径度係数と、樹脂の酸価および質量平均分子量（Ｍｗ）と、の測定方法は以下の通りである。
【００５０】
＜導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０＞
平均粒子径は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ１３３２０（ベックマン・コールター社製）を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性複合微粒子を測定して得た平均粒子径Ｄ５０の数値であり、粒子径累積分布における累積値が５０％の粒子径である。分布は体積分布、屈折率の設定は１．６とした。当該粒子径であればよく、一次粒子でも二次粒子でもよい。
【００５１】
＜導電性フィラーの円径度係数＞
明細内に記載の方法で求めた。
【００５２】
＜樹脂の酸価＞
共栓付き三角フラスコ中に熱硬化性樹脂を約１ｇ精密に量り採り、トルエン／エタノール（容量比：トルエン／エタノール＝２／１）混合液５０ｍＬを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、３０秒間保持する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで０．１ｍｏｌ／Ｌアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定する。酸価は次式により求めた。酸価は樹脂の乾燥状態の数値とした。
酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（ａ×Ｆ×５６．１×０．１）／Ｓ
Ｓ：試料の採取量×（試料の固形分／１００）（ｇ）
ａ：０．１ｍｏｌ／Ｌアルコール性水酸化カリウム溶液の滴定量（ｍＬ）
Ｆ：０．１ｍｏｌ／Ｌアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
【００５３】
＜樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）＞
Ｍｗの測定は東ソ−社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）「ＨＰＣ−８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィ−である。測定は、カラムに「ＬＦ−６０４」（昭和電工社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６ｍｍＩＤ×１５０ｍｍサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍL／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で行い、質量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
【００５４】
以下、実施例で使用した材料を示す。
導電性フィラー１：「核体に銅、被覆層に銀を使用したフレーク状粒子、平均粒子径Ｄ５０＝１１．０μｍ、厚み１．１μｍ、円形度係数＝０．２３」（福田金属箔粉工業社製）
導電性フィラー２：「核体に銅、被覆層に銀を使用した樹枝状粒子、平均粒子径Ｄ５０＝１５．０μｍ、円形度係数＝０．１２」（福田金属箔粉工業社製）
導電性フィラー３：「核体に銅、被覆層に銀を使用した球状粒子、平均粒子径Ｄ５０＝１６．０μｍ、円形度係数＝０．９４」（福田金属箔粉工業社製）
熱硬化性樹脂１：ウレタンウレア樹脂 酸価５［ｍｇＫＯＨ／ｇ］（トーヨーケム社製）
硬化剤１：エポキシ化合物、「ＪＥＲ８２８」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂  エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）三菱化学社製
硬化剤２：エポキシ化合物、「デナコールＥＸ２１２」（２官能エポキシ樹脂  エポキシ当量＝１５１ｇ／ｅｑ）ナガセケムテックス社製
硬化剤３：エポキシ化合物「Ｅ−５Ｃ」（綜研化学社製） 
粘着剤１：アクリル系粘着剤「ＳＫ-１９８６Ｈ」（綜研化学社製）
離型性基材：表面にシリコン離型剤をコーティングした厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム
支持層１：厚みが７５μｍ、軟化温度９０℃のポリメチルメタクリレート樹脂基材
支持層２：厚みが７５μｍ、軟化温度１３０℃のポリカーボネート樹脂基材
支持層３：厚みが７５μｍ、軟化温度８０℃のポリ塩化ビニル樹脂基材
支持層４：厚みが７５μｍ、軟化温度１６０℃のポリオレフィン樹脂基材
支持層５：厚みが７５μｍ、軟化温度２００℃のポリエチレンテレフタレート樹脂基材
【００５５】
［実施例１］
熱硬化性樹脂１（固形分）１００部と、硬化剤２を５０部と、導電性フィラー１を１８５部と、導電性フィラー２を１８５部と、を容器に仕込み、不揮発分濃度が４５質量％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（質量比２：１）の混合溶剤を加えディスパーで１０分攪拌することで樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物を乾燥厚みが６０μｍになるようにドクターブレードを使用して離形性基材に塗工した。そして、１００℃で２分間乾燥することで、離型性基材の一方の面上に電磁波シールド層が積層された離型性基材付電磁波シールド層を得た。
別途、粘着剤１（固形分）１００部と、硬化剤３を０．５部とを容器に仕込み、不揮発分濃度が４５質量％になるよう酢酸エチルを加え、ディスパーで１０分攪拌することで粘着剤樹脂組成物を得た。
次いで、離形シートの一方の面に、乾燥後の厚みが２０μｍになるようドクターブレードで粘着剤組成物を塗工し、１００℃で２分乾燥することで粘着層が一方に形成された粘着層付き離形シートを得た。
前記離型性基材付電磁波シールド層の電磁波シールド層面と前記粘着層付き離形シートの粘着層をラミネーターで貼り合わせ、真空成形用電磁波シールド積層体を得た。
【００５６】
［実施例２〜７および比較例１〜２］
各成分およびその配合量（質量部）を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、真空成形用電磁波シールド積層体を作製した。なお、表１に示す配合量はすべて、固形分質量である。
【００５７】
［実施例８］
熱硬化性樹脂１（固形分）１００部と、硬化剤１を２５部と、硬化剤２を２５部と、導電性フィラー１を３７０部と、を容器に仕込み、不揮発分濃度が４５質量％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（質量比２：１）の混合溶剤を加えディスパーで１０分攪拌することで樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物を乾燥厚みが６０μｍになるようにドクターブレードを使用して支持層１に塗工した。そして、８０℃で３分間乾燥することで、支持層の一方の面上に電磁波シールド層が積層された多層体を得た。
別途、粘着剤１（固形分）１００部と、架橋剤を０．５部とを容器に仕込み、不揮発分濃度が４５質量％になるよう酢酸エチルを加えディスパーで１０分攪拌することで粘着剤樹脂組成物を得た。
次いで、離形シートの一方の面に、乾燥後の厚みが２０μｍになるようドクターブレードで粘着剤組成物を塗工し、１００℃で２分乾燥することで粘着性樹脂層が一方に形成された粘着性樹脂層付き離形シートを得た。
前記多層体の支持層と前記粘着性樹脂層付き離形シートの粘着性樹脂層をラミネーターで貼り合わせることで、粘着層／支持層／電磁波シールド層の順に積層された真空成形用電磁波シールド積層体を得た。
【００５８】
［実施例９〜１２］
各成分およびその配合量（質量部）を表１に示すように変更した以外は、実施例８と同様にして、真空成形用電磁波シールド積層体を作製した。
【００５９】
［実施例２２］
支持層１の片面に真空蒸着によって厚みが０．１μｍの銅を形成した積層体を得た。
別途、粘着剤（固形分）１００部と、架橋剤を０．５部とを容器に仕込み、不揮発分濃度が４５質量％になるよう酢酸エチルを加えディスパーで１０分攪拌することで粘着剤樹脂組成物を得た。
次いで、離形シートの一方の面に、乾燥後の厚みが２０μｍになるようドクターブレードで粘着剤組成物を塗工し、１００℃で２分乾燥することで粘着性樹脂層が一方に形成された粘着性樹脂層付き離形シートを得た。
前記積層体の銅層と前記粘着性樹脂層付き離形シートの粘着性樹脂層をラミネーターで貼り合わせることで、真空成形用電磁波シールド積層体を得た。
【００６０】
［実施例２３、比較例３］
支持層１の片面に無電解メッキによって厚みが１μｍの銅を形成した積層体を得た。以降は実施例２２と同様にして、実施例２３の真空成形用電磁波シールド積層体を作製した。
【００６１】
［比較例３］
銀ナノインキ「ＳＡＮＴＥ」（Ｃｉｍａ  Ｎａｎｏ  Ｔｃｅｈ  Ｉｎｃ．社製）を支持層１の片面に塗布し焼結することで網目状の銀膜を形成した積層体を得た。以降は実施例２２と同様にして、比較例３の真空成形用電磁波シールド積層体を作製した。
【００６２】
上記実施例および比較例について、以下の測定方法および評価基準にて物性値の測定と評価とを行った。
【００６３】
＜試験基板の作製方法＞
ガラスエポキシからなり、内部にグランド端子１１を有する基板１０上に、モールド封止された電子部品をアレイ状に搭載した基板を用意した。基板の厚みは０．３ｍｍであり、モールド封止厚、即ち基板上面からモールド封止材の頂面までの高さ（部品高さ）Ｈは５ｍｍである。その後、部品同士の間隙である溝に添ってハーフダイシングを行い、試験基板を得た（図２参照）。ハーフダイシング溝に露出したグランド端子１１の高さは５０μｍである。
【００６４】
＜線膨張係数＞
線膨張係数は、ＪＩＳ−Ｋ７１９７に記載のプラスチックの熱機械分析による線膨張率試験方法により測定された値を用いる。
【００６５】
＜引張破断歪＞
以下の方法によって求めた引張破断歪（％）を引張破断歪とした。得られた離型性基材付電磁波シールド層を、幅２００ｍｍ×長さ６００ｍｍの大きさに切断した後、離型性基材付電磁波シールド層から剥離基材を剥がして測定試料とした。測定試料について小型卓上試験機ＥＺ−ＴＥＳＴ（島津製作所社製）を用いて、温度２５℃、相対湿度５０％の条件下で引っ張り試験（試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）を実施した。得られたＳ−Ｓ曲線（Ｓｔｒｅｓｓ−Ｓｔｒａｉｎ曲線）から導電性樹脂層の引張破断歪（％）を算出した。
【００６６】
＜伸長後の積層体の電磁波シールド性＞
幅２０ｃｍ、長さ２０ｍｍの真空成形用電磁波シールド積層体を用意し、１５０℃環境下で幅が１．５倍となる３０ｃｍまで引き延ばした。その後室温に冷却し、引き伸ばした状態の真空成型用電磁波シールドフィルムをＫＥＣ法により電磁波シールド性（電界）測定を行った。
【００６７】
＜立体成型体のシールド性評価＞
得られた真空成形用電磁波シールド積層体を、３０×３０ｃｍにカットした。次いで、ポリカーボネートで形成した一辺が１０ｃｍの立方体である立体成型体を用意し、真空成形機「ＦＯＲＭＥＣＨ３００Ｘ」（成光産業株式会社製）を用いて、盤面温度１５０℃で真空成形し、立体成型体の上面および側面にシールド層が形成された電磁波シールド成形体を得た。
上記電磁波シールド成型体の側面を切り出し、ＫＥＣ法により電磁波シールド性（電界）測定を行い、立体成型体のシールド性を評価した。
評価基準は以下の通りである。
+ +：電磁波シールド性が５０ｄＢ以上。良好な結果である。
+  ：電磁波シールド性が４０ｄＢ以上、５０ｄＢ未満。実用上問題ない。
NG：電磁波シールド性が４０ｄＢ未満。実用不可。
【００６８】
＜高段差追従性評価＞
得られた真空成形用電磁波シールド積層体を、１０×１０ｃｍにカットし、真空成形用電磁波シールド積層体の面が試験基板に接するように載置し、仮貼付した。次いで真空成形機「ＦＯＲＭＥＣＨ３００Ｘ」（成光産業株式会社製） を用いて、盤面温度１５０℃で真空成形し、図３に示す電磁波シールド成形体を得た。
図３の断面図に示す底部のグランド端子１１ａ‐１１ｂ間の接続抵抗値をＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４とピン型リードプローブを用いて測定することにより、高段差追従性を評価した。
評価基準は以下の通りである。
+ +：接続抵抗値が２００ｍΩ未満。良好な結果である。
+  ：接続抵抗値が２００ｍΩ以上、１０００ｍΩ未満。実用上問題ない。
NG：接続抵抗値が１０００ｍΩ以上。実用不可。
【００６９】
＜引っ掻き耐性＞
段差追従性評価で得られた電磁波シールド成形体の図３の電磁波遮蔽層の表面ｅ部における鉛筆硬度をＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４に準拠して荷重７５０ｇにて鉛筆硬度試験を実施した。評価基準は以下の通りである。
+ +：  ＨＢ以上  良好な結果である。
+  ：  Ｂ  実用上問題ない。
NG：  Ｂ未満  実用不可。
【００７０】
＜密着性＞
得られた電磁波シールド成形体のｅ面（図３参照）に、ＪＩＳＫ５４００に準じてクロスカットガイドを使用し、間隔が１ｍｍの碁盤目を２５個作成した。その後、碁盤目部に粘着テープを強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を下記の基準で判断した。
+ +：どの格子の目も剥がれない。
+  ：塗膜がカットの線に沿って部分的に剥がれている。剥がれ率１５％以上３５％未満。
NG：塗膜がカットの線に沿って部分的に若しくは全面的に剥がれている。剥がれ率３５％以上。
【００７１】
＜エッジ部破れ耐性＞
図３に示す真空成形用電磁波シールド積層体のエッジ部の破れを顕微鏡によって観察し評価した。観察は異なる４カ所のエッジ部を評価した。
評価基準は以下の通りである。
+ +：破れ無し。良好な結果である。
+  ：一部破れ電子部品が露出しているが、実用上問題ない。
NG：上記＋の評価未満、若しくはエッジ全体で破れ発生し電子部品が全域露出。実用不可。
【００７２】
＜グランド接続評価＞
実施例１５〜２１を用いて得た、電磁波シールド成型体を、図３の断面図に示す底部のグランド端子１１ｂ‐１１ｃ間の接続抵抗値をＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４とピン型リードプローブを用いて測定することにより、グランド接続性を評価した。
評価基準は以下の通りである。
+ +  ：接続抵抗値が１０００ｍΩ未満。良好な結果である。
+    ：接続抵抗値が１０００ｍΩ以上、３０００ｍΩ未満。実用上問題ない。
NG  ：接続抵抗値が３０００ｍΩ以上。実用不可。
【００７３】
実施例および比較例に係る真空成形用電磁波シールド積層体の評価結果を表１に示す。
なお、実施例１５〜２１のグランド接続性評価結果も表２に示した。
【００７４】
【表１】
2019036585.tif 000004
【００７５】
【表２】
2019036585.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の真空成形用電磁波シールド積層体は、電磁波（電界波および磁界波）を放出する部品の輻射電磁波防止および外部からの磁場や電波による誤動作防止に好適なものである。部品としては、携帯電話、電話、パソコン、オーディオ機器、家電機器、無線通信機器、車載部分、建築材料、ゲーム機、アミューズメント機器、包装容器等が例示できる。
【符号の説明】
【００７７】
１      電磁波シールド層
２      粘着層
３      支持層
１０    基板
１１    グランド端子
１２    ハーフダイシング溝
１３    電子部品
１４    真空成形用電磁波シールド積層体
【図１】
2019036585.tif 000006
【図２】
2019036585.tif 000007
【図３】
2019036585.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成30年8月30日(2018.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド層（Ａ）と、
粘着層（Ｂ）とを有する真空成形用電磁波シールド積層体であって、
前記電磁波シールド層（Ａ）は、引張破断歪が９０〜１５００％である導電性樹脂層であり、
前記積層体を、積層体に対して水平方向に、１５０℃で１．５倍の長さになるまで伸張したときのＫＥＣ法における周波数１ＧＨｚでの電磁波シールド性が４０〜９０ｄＢであることを特徴とする真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項２】
前記導電性樹脂層が、フレーク状の導電性フィラーとバインダー樹脂とを含むことを特徴とする請求項１記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項３】
支持層（Ｃ）を有することを特徴とする請求項１または２記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項４】
支持層（Ｃ）がポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、およびポリカーボネート樹脂からなる群より選択されるいずれかの熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項３記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項５】
支持層（Ｃ）がポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリアミド樹脂、および付加型ポリエステル樹脂からなる群より選択されるいずれかの熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項３記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項６】
粘着層（Ｂ）が、樹枝状または球状の導電性フィラーを含むことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項記載の真空成形用電磁波シールド積層体と、
立体成形体とが一体成形されてなることを特徴とする電磁波シールド成形体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
［実施例２３、比較例３］
支持層１の片面に無電解メッキによって厚みが１μｍの銅を形成した積層体を得た。以降は実施例２２と同様にして、実施例２３の真空成形用電磁波シールド積層体を作製した。
ただし、実施例６、７、２２、および２３は参考例である。
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月28日(2018.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド層（Ａ）と、
粘着層（Ｂ）とを有する真空成形用電磁波シールド積層体であって、
前記電磁波シールド層（Ａ）を最外層に有し、
前記電磁波シールド層（Ａ）は、引張破断歪が９０〜１５００％である導電性樹脂層であり、
前記積層体を、積層体に対して水平方向に、１５０℃で１．５倍の長さになるまで伸張したときのＫＥＣ法における周波数１ＧＨｚでの電磁波シールド性が４０〜９０ｄＢであることを特徴とする真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項２】
前記導電性樹脂層が、フレーク状の導電性フィラーとバインダー樹脂とを含むことを特徴とする請求項１記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項３】
支持層（Ｃ）を有することを特徴とする請求項１または２記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項４】
支持層（Ｃ）がポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、およびポリカーボネート樹脂からなる群より選択されるいずれかの熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項３記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項５】
支持層（Ｃ）がポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリアミド樹脂、および付加型ポリエステル樹脂からなる群より選択されるいずれかの熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項３記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項６】
粘着層（Ｂ）が、樹枝状または球状の導電性フィラーを含むことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の真空成形用電磁波シールド積層体。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項記載の真空成形用電磁波シールド積層体と、
立体成形体とが一体成形されてなり、
前記真空成形用電磁波シールド積層体の電磁波シールド層（Ａ）が最表面であることを特徴とする電磁波シールド成形体。