(57)【要約】【課題】曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合に、外部電極を良好に形成することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、直方体状の素体２を準備する工程と、素体２の表面の一部に外部電極を形成する工程と、を備え、外部電極を形成する工程は、搬送経路に沿って搬送される素体２の表面に導電性ペースト１２０が供給された塗布ローラ１０４ａ，１０４ｂを当接させることにより素体２の表面の一部に導電性ペースト１２０を塗布する工程と、導電性ペースト１２０を塗布後に塗布ローラ１０４ａ，１０４ｂから素体２が離れることにより素体２に塗布された導電性ペーストと塗布ローラ１０４ａ，１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペースト１２１を、冶具を用いて切断する工程と、を含む。【選択図】図５
2019135752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の素体を準備する工程と、
前記内部電極と電気的に接続されるように前記素体の表面の一部に外部電極を形成する工程と、を備え、
前記外部電極を形成する工程は、搬送経路に沿って搬送される前記素体の表面に導電性ペーストが供給された塗布ローラを当接させることにより前記素体の前記表面の一部に前記導電性ペーストを塗布する工程と、前記導電性ペーストを塗布後に前記塗布ローラから前記素体が離れることにより前記素体に塗布された前記導電性ペーストと前記塗布ローラに保持された前記導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記切断装置は、回転ローラを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記回転ローラの回転方向は、前記塗布ローラの回転方向と反対である、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記切断する工程において、前記回転ローラに付着した前記導電性ペーストをスキージで掻き取る、請求項２または３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記回転ローラは、６０ｍｍ／分以上５０００ｍｍ／分以下の周速度で回転する、請求項２から４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記回転ローラは、前記塗布ローラに当接して回転する、請求項２から５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記塗布ローラは、前記回転ローラに当接する部分の少なくとも一部が弾性体によって構成されたものを用いる、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記導電性ペーストの粘度は、１０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下である、請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記導電性ペーストの粘度は、２０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下である、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記導線性ペーストに含まれる溶剤の含有量は、前記導線性ペースト全体に対して、３０体積％以上９０体積％以下である、請求項１から９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素体と外部電極とを有する電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法が開示された文献として、たとえば、特開２００１−１６７９８９号公報（特許文献１）および特開２０１６−１１５７８４号公報（特許文献２）が挙げられる。
【０００３】
特許文献１および特許文献２に開示の電子部品の製造方法においては、一対の塗布ローラの間を通過するように、複数のセラミック素体を順次搬送する。一対の塗布ローラの周面には周方向に連続する溝部が設けられており、当該溝部に導電性ペーストが充填されている。
【０００４】
セラミック素体が一対の塗布ローラの間を通過する際に、一対の塗布ローラの周面をセラミック素体の表面に当接させることにより、セラミック素体の表面に導電性ペーストが塗布される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１６７９８９号公報
【特許文献２】特開２０１６−１１５７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示の電子部品の製造方法において、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合には、導電性ペーストを塗布直後に、セラミック素体に塗布された導電性ペーストが溝部に保持された導電性ペーストから切断されない場合がある。
【０００７】
この場合には、セラミック素体が塗布ローラから離れるにつれて導電性ペーストが糸を引くように伸びる。セラミック素体が塗布ローラから所定の距離をはなれた場合には、糸状に伸びた導電性ペーストが破断する。破断した導電性ペーストの一部が、セラミック素体の表面の意図しない部分に付着した場合には、電子部品の外観不良が発生したり、外部電極間が短絡したりする。
【０００８】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合に、外部電極を良好に形成することができる電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に基づく電子部品の製造方法は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された直方体状の素体を準備する工程と、上記内部電極層と電気的に接続されるように上記素体の表面の一部に外部電極を形成する工程と、を備える。上記外部電極を形成する工程は、搬送経路に沿って搬送される上記素体の表面に導電性ペーストが供給された塗布ローラを当接させることにより上記素体の上記表面の一部に導電性ペーストを塗布する工程と、上記導電性ペーストを塗布後に上記塗布ローラから上記素体が離れることにより上記素体に塗布された上記導電性ペーストと上記塗布ローラに保持された上記導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程と、を含む。
【００１０】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記切断装置は、回転ローラを用いる。
【００１１】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記回転ローラの回転方向は、上記塗布ローラの回転方向と反対であることが好ましい。
【００１２】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記切断する工程において、上記回転ローラに付着した上記導電性ペーストをスキージで掻き取ることが好ましい。
【００１３】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記回転ローラを６０ｍｍ／分以上５０００ｍｍ／分以下の周速度で回転することが好ましい。
【００１４】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記回転ローラは、上記塗布ローラに当接して回転してもよい。
【００１５】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記塗布ローラのうち上記回転ローラに当接する部分は、弾性体によって構成されていることが好ましい。
【００１６】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記導電性ペーストの粘度は、１０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることが好ましい。
【００１７】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記導電性ペーストの粘度は、２０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることがさらに好ましい。
【００１８】
上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記導線性ペーストに含まれる溶剤の含有量は、上記導線性ペースト全体に対して、３０体積％以上９０体積％以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合に、外部電極を良好に形成することができる電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基づいて製造された積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図５】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。
【図６】図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する塗布装置の塗布ローラをセラミック素体に当接させている状態を示す断面図である。
【図７】図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する切断装置を示す斜視図である。
【図８】比較の形態における積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。
【図９】比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法において、導電性ペーストを塗布した後のセラミック素体を示す平面図である。
【図１０】実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。
【図１１】図１０に示す状態から所定の時間経過後の状態を示す図である。
【図１２】実施の形態の効果を検証するために行なった検証実験の条件および結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、電子部品の製造方法の一例として、いわゆる３端子型の積層セラミックコンデンサの製造方法を例示して説明するが、これに限定されるものではない。本発明は、電子部品として、３端子型以外の積層セラミックコンデンサ、圧電部品、サーミスタ、およびインダクタ等の、外部電極を備える各種の電子部品を製造する製造方法に適用することができる。また、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２２】
（実施の形態１）
まず、実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するに先立って、当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００２３】
図１は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基づいて製造された積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。
【００２４】
図１および図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、素体としてのセラミック素体２、一対の第１外部電極５および一対の第２外部電極６を有している。
【００２５】
セラミック素体２は、全体として直方体形状を有する電子部品である。セラミック素体２は、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面２ｃ，２ｄと、幅方向Ｗに直交する高さ方向Ｔにおいて相対する一対の主面２ａ，２ｂと、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｔの双方に直交する長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面２ｅ，２ｆとを含む。
【００２６】
セラミック素体２は、直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部は、セラミック素体２の３面が交わる部分であり、稜線部は、セラミック素体２の２面が交わる部分である。
【００２７】
積層セラミックコンデンサ１の外形寸法は、たとえば、長さ方向Ｌの寸法が、０．２ｍｍ以上５．７ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの寸法が、０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、高さ方向Ｔの寸法が、０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。積層セラミックコンデンサ１の外形寸法は、マイクロメータにより測定することができる。
【００２８】
図２に示すように、セラミック素体２は、高さ方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体層３と内部電極層４とによって構成されている。誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックスにて形成されている。
【００２９】
誘電体層３は、後述するセラミックシートの原料となるセラミック粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属にて形成されている。
【００３０】
なお、誘電体層３の材料は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックスに限られず、他の高誘電率のセラミックス（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した金属に限られず、他の金属を内部電極層４の材質として選択してもよい。
【００３１】
図３に示すように、複数の内部電極層４は、複数の第１内部電極層４１および複数の第２内部電極層４２を含む。互いに隣り合う誘電体層３の間に、第１内部電極層４１および第２内部電極層４２が、交互に位置している。
【００３２】
第１内部電極層４１は、端面２ｅから端面２ｆに亘って設けられている。第１内部電極層４１は、一対の第２外部電極６に接続される。第２内部電極層４２は、引出電極部４２ｂおよび引出電極部４２ｃによって一対の第１外部電極５に接続される。
【００３３】
再び図１および図２に示すように、一対の第１外部電極５は、それぞれ長さ方向Ｌにおける側面２ｃ，２ｄの中央部に設けられている。一対の第１外部電極５は、それぞれ側面２ｃ，２ｄから主面２ａおよび主面２ｂに至るように設けられている。一対の第１外部電極５は、それぞれ側面２ｃ，２ｄに露出する引出電極部４２ｂ，４２ｃの端部を覆うように設けられている。
【００３４】
一対の第２外部電極６は、それぞれ、端面２ｅ，２ｆから主面２ａ，２ｂおよび側面２ｃ，２ｄに至るように設けられている。一対の第２外部電極６は、それぞれ端面２ｅ，２ｆに露出する第１内部電極層４１の端部を覆うように設けられている。
【００３５】
一対の第２外部電極６は、たとえば焼結金属層７とめっき層８とで構成される。焼結金属層７は、後述する導電性ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層８は、たとえばＮｉめっき層およびＳｎめっき層を積層したものである。めっき層８は単層にて構成されていてもよく、Ｃｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。
【００３６】
なお、一対の第１外部電極５も、一対の第２外部電極６と同様に構成されており、焼結金属層とめっき層とで構成されている。
【００３７】
図４は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。図４を参照して、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００３８】
図４に示すように、積層セラミックコンデンサ１を製造するに際して、まず工程Ｓ１０において、セラミック素体２を準備する。具体的には、誘電体層３と内部電極層４とが交互に積層された直方体状のセラミック素体２を準備する。
【００３９】
セラミック素体２を準備するにあたり、誘電体層３となるセラミックシート（いわゆるグリーンシート）の表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロックを形成する。当該マザーブロックを切断して、個片化することにより、積層チップを複数形成する。
【００４０】
続いて、積層チップをバレル研磨し、積層チップの角部および稜線部に丸みをつける。次に、積層チップを焼成する。これにより、積層チップに含まれる誘電体材料および導電性材料が焼成されて、複数の誘電体層３および複数の内部電極層４を含むセラミック素体２が形成される。焼成温度は、誘電体材料および導電性材料に応じて適宜設定され、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
【００４１】
次に、工程Ｓ２０において、外部電極を形成する。具体的には、内部電極層４と電気的に接続されるようにセラミック素体２の表面の一部に一対の第１外部電極５および一対の第２外部電極６を形成する。
【００４２】
外部電極を形成する工程は、セラミック素体の両側面中央部に導電性ペーストを塗布する工程（工程Ｓ２１）、および糸状の導電性ペーストを切断装置を用いて切断する工程（工程Ｓ２２）、両端面に導電性ペーストと塗布する工程（工程Ｓ２３）、導電性ペーストを焼成する工程（工程Ｓ２４）、およびめっき層を形成する工程（工程Ｓ２５）を含む。
【００４３】
ここで、外部電極を形成する工程を説明するに先立って、図５および図６を用いて、外部電極を形成する際に使用する塗布装置１００について説明する。図５は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。図６は、図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する塗布装置の塗布ローラをセラミック素体に当接させている状態を示す断面図である。
【００４４】
図５に示すように、塗布装置１００は、互いに間隔をあけて位置する第１塗布機構１０１ａと第２塗布機構１０１ｂとを備えている。第１塗布機構１０１ａは、第１容器１０２ａと、第１供給ローラ１０３ａと、第１塗布ローラ１０４ａと、第１スクレーパ１０５ａと含む。
【００４５】
第１容器１０２ａは、導電性ペースト１２０を貯留する。第１供給ローラ１０３ａは、第１容器１０２ａ内に貯留された導電性ペースト１２０を汲み上げて、第１塗布ローラ１０４ａに導電性ペースト１２０を供給する。第１塗布ローラ１０４ａの外周面と第１供給ローラ１０３ａの外周面とは転がり接触する。第１スクレーパ１０５ａは、第１塗布ローラ１０４ａの外周面に摺接する。なお、第１塗布ローラ１０４ａと、第１供給ローラ１０３ａは、導電性ペースト１２０を介して接触していてもよい。
【００４６】
第２塗布機構１０１ｂは、第２容器１０２ｂと、第２供給ローラ１０３ｂと、第２塗布ローラ１０４ｂと、第２スクレーパ１０５ｂとを含む。これら第２容器１０２ｂと、第２供給ローラ１０３ｂと、第２塗布ローラ１０４ｂと、第２スクレーパ１０５ｂとは、第１塗布機構１０１ａにおける第１容器１０２ａと、第１供給ローラ１０３ａと、第１塗布ローラ１０４ａと、第１スクレーパ１０５ａとほぼ同様に構成されている。
【００４７】
第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々は、円柱状の胴部と、胴部の外周を覆う弾性体部とを含んでいる。胴部は、アルミで構成されているが、胴部の材料は、アルミに限られず、他の金属、たとえば鉄でもよい。弾性体部は、シリコーンゴムで構成されているが、弾性体部の材料は、シリコーンゴムに限られず、適度な変形抵抗を有する他の弾性体、たとえばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などの複合材料などでもよい。
【００４８】
図５および図６に示すように、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂは、それぞれ回転軸ａｘ１，ａｘ２を中心にして回転する。第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々の外周面には、溝部ｈ１が環状に設けられている。溝部ｈ１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの周方向に連続して設けられている。
【００４９】
溝部ｈ１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々の外周面において、回転軸ａｘ方向の中央部に設けられている。溝部ｈ１の内側の領域の断面形状は、矩形状であるが、矩形状に限られず、半円状または半楕円状などであってもよい。
【００５０】
第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂの各々を矢印１０８で示すように互いに反対向きに回転させる。これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に第１容器１０２ａ内の導電性ペースト１２０が付着し、第２供給ローラ１０３ｂの外周面に、第２容器１０２ｂ内の導電性ペースト１２０が付着する。
【００５１】
第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々は、矢印１０９で示すように互いに反対向きに回転する。第１塗布ローラ１０４ａは、第１供給ローラ１０３ａと転がり接触しており、第２塗布ローラ１０４ｂは、第２供給ローラ１０３ｂと転がり接触している。なお、第２塗布ローラ１０４ｂと、第２供給ローラ１０３ｂは、導電性ペースト１２０を介して接触していてもよい。
【００５２】
これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に付着していた導電性ペースト１２０が、第１塗布ローラ１０４ａの外周面に供給され、第２供給ローラ１０３ｂの外周面に付着していた導電性ペースト１２０が、第２塗布ローラ１０４ｂの外周面に供給される。
【００５３】
第１塗布ローラ１０４ａの外周面に供給された導電性ペースト１２０は、第１スクレーパ１０５ａによって余剰分が掻き出され、第２塗布ローラ１０４ｂの外周面に供給された導電性ペースト１２０は、第２スクレーパ１０５ｂによって余剰分が掻き出される。
【００５４】
なお、第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂを用いて第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの溝部ｈ１に導電性ペーストを供給する場合を例示して説明したが、これに限定されない。たとえば、第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂに代えてシリンジを用いてもよい。この場合には、シリンジ内に貯留された導電性ペーストが、シリンジの供給口から第１塗布ローラ１０４ａの外周面および第２塗布ローラ１０４ｂの外周面に供給される。
【００５５】
導電性ペースト１２０は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属粉末、アクリル樹脂系バインダ等のバインダ、溶剤、ガラス、金属粉末の分散を向上させる分散剤を含む。
【００５６】
導電性ペースト１２０に含まれる溶剤の含有量は、導線性ペースト１２０全体に対して、３０体積％以上９０体積％以下であることが好ましい。
【００５７】
導電性ペーストに溶剤を含ませることで、分子同士の隙間を増加させることにより、分子が引き合う力を低減させることができる。溶剤の含有量を多くすることにより、導電性ペースト１２０の粘度を低下させることができる。この結果、導電性ペーストが糸状に伸びることを抑制することができる。
【００５８】
導電性ペースト１２０の粘度は、１０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることが好ましい。導電性ペースト１２０の粘度は、２０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることがさらに好ましい。
【００５９】
導電性ペースト１２０の粘度が１０［Ｐａ・ｓ］よりも小さい場合には、導電性ペーストが一定の形状を保つことが難しくなり、精度よく導電性ペーストを塗布することが困難となる。
【００６０】
導電性ペースト１２０の粘度が９０［Ｐａ・ｓ］よりも大きい場合には、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布する際に、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの溝部ｈ１から導電性ペーストが排出されないことが起こり得る。
【００６１】
図４および図５に示すように、工程Ｓ２１においては、上述の塗布装置１００を用いて、搬送経路に沿って搬送されるセラミック素体２の表面に導電性ペーストが供給された塗布ローラを当接させることによりセラミック素体２の表面の一部に導電性ペーストを塗布する。
【００６２】
具体的には、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの間を通過するように複数のセラミック素体２を順次搬送する。複数のセラミック素体２は、キャリアテープ１０６に保持されて矢印１０７に示す搬送方向に沿って搬送される。複数のセラミック素体２は、一対の側面２ｃ，２ｄがキャリアテープ１０６に対して互いに反対側に位置するようにしてキャリアテープ１０６に保持される。
【００６３】
セラミック素体２が第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂとの間を通過する際に、導電性ペーストが供給された第１塗布ローラ１０４ａと第２塗布ローラ１０４ｂとをセラミック素体２の表面に当接させる。具体的には、セラミック素体２の側面２ｄに第１塗布ローラ１０４ａの外周面を当接させ、セラミック素体２の側面２ｃに第２塗布ローラ１０４ｂの外周面を当接させる。
【００６４】
この際、第１塗布ローラ１０４ａの溝部ｈ１の内側に充填された導電性ペースト１２０の一部が、長さ方向Ｌにおけるセラミック素体２の側面２ｄの中央部に転写される。当該導電性ペースト１２０は、側面２ｄから主面２ａおよび主面２ｂの各々の一部に亘って転写される。
【００６５】
同様に、第２塗布ローラ１０４ｂの溝部ｈ１の内側に充填された導電性ペースト１２０の一部が、長さ方向Ｌにおけるセラミック素体２の側面２ｃの中央部に転写される。当該導電性ペースト１２０は、セラミック素体２の側面２ｃから主面２ａおよび主面２ｂの各々の一部に亘って転写される。
【００６６】
このようにして、セラミック素体２の表面の一部に導電性ペースト１２０が塗布される。側面２ｃ側においては、導電性ペースト１２０は、当該側面２ｃに露出する複数の第２内部電極層４２の引出電極部４２ｃに接触するように塗布される。側面２ｄ側においては、導電性ペーストは、当該側面２ｄに露出する複数の第２内部電極層４２の引出電極部４２ｂに接触するように塗布される。
【００６７】
なお、セラミック素体２の表面の一部に導電性ペースト１２０を塗布する前に、ヒータにてセラミック素体２を加熱してもよい。この場合には、セラミック素体２の搬送方向において塗布装置１００の上流側にヒータを設置する。
【００６８】
工程Ｓ２２においては、後述する糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００を用いて切断する。当該工程Ｓ２２の詳細を説明するに先立って、図７を用いて、切断装置２００について説明する。図７は、図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する切断装置を示す斜視図である。
【００６９】
図７に示すように、切断装置２００は、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂ、一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂ、固定具２０３ａ，２０３ｂ、一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂ、一対のスキージ２０５ａ，２０５ｂ（図５参照）、およびベース部２１０を含む。
【００７０】
一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、後述するように、糸状の導電性ペースト１２１を切断するためのものである。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、それぞれセラミック素体２の搬送方向において、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの下流側に配置されている。
【００７１】
一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、それぞれ第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに当接するように配置されてもよいし、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂから離隔して配置されてもよい。
【００７２】
回転ローラ２０１ａは、セラミック素体２の側面２ｄに対向するように配置され、回転ローラ２０１ｂは、セラミック素体２の側面２ｃに対向するように配置されている。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂのそれぞれの先端に設けられている。
【００７３】
一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂは、互いに平行となるように配置されている。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂは、それぞれ回転軸回りに回転する。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂのそれぞれの回転軸は、第１塗布ローラ１０４ａの回転軸ａｘ１および第２塗布ローラ１０４ｂの回転軸ａｘ２に平行である。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂのそれぞれは、固定具２０３ａ，２０３ｂによって回転可能にベース部２１０に固定される。ベース部２１０は、たとえばブロック形状を有する。
【００７４】
一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂは、それぞれ一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂの後端に設けられている。一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂは、それぞれシャフト２０２ａ，２０２ｂを回転させる。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂが回転することにより、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂが回転する。
【００７５】
一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、互いに反対向きに回転する。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、キャリアテープ１０６に対向する部分が、セラミック素体２の搬送方向の下流側から上流側に向うように回転する。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの回転方向は、それぞれ第１塗布ローラ１０４ａの回転方向および第２塗布ローラ１０４ｂの回転方向と反対である。
【００７６】
一対のスキージ２０５ａ，２０５ｂは、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの周面に摺接するように配置されている。一対のスキージ２０５ａ，２０５ｂは、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに巻き取られた導電性ペースト１２１を掻き取る。
【００７７】
一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、６０ｍｍ／分以上５０００ｍｍ／分以下の周速度で回転することが好ましい。
【００７８】
一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの周速度が６０ｍｍ／分より小さくなる場合には、切断された糸状の導電性ペーストが回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの表面に留まりやすくなる。これにより、巻き取った糸状の導電性ペーストをスキージ２０５ａ，２０５ｂで掻き取りにくくなる。この場合には、巻き取った糸状の導電性ペースト１２１が一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂ上に堆積していき、堆積した導電性ペースト１２１がセラミック素体２に付着することが起こり得る。
【００７９】
一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの周速度が５０００ｍｍ／分より大きくなる場合には、巻き取った糸状の導電性ペースト１２１をスキージ２０５ａ，２０５ｂで掻き取る際に、導電性ペーストが飛散することが起こり得る。
【００８０】
図４および図５に示すように、工程Ｓ２２にて、糸状の導電性ペースト１２１を切断装置２００にて切断する際には、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの間を通過するように複数のセラミック素体２を順次搬送する。
【００８１】
導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることにより、セラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導電性ペースト１２１が形成される。
【００８２】
糸状の導電性ペースト１２１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れるにつれて長くなる。糸状の導電性ペースト１２１は、回転する一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに接触することにより、その大部分が、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに巻き取られる。これにより、糸状の導電性ペースト１２１が切断される。
【００８３】
次に、工程Ｓ２３にて、両端面に導電性ペーストを塗布する。具体的には、ディップ法を用いて、上述のように導電性ペースト１２０が塗布されたセラミック素体２の端面２ｅ，２ｆに導電性ペーストを塗布する。
【００８４】
より詳細には、セラミック素体２を保持して、端面２ｅを、ペースト保持具にて保持された導電性ペーストに浸漬させる。この際、導電性ペーストが、端面２ｅから主面２ａおよび主面２ｂならびに側面２ｃおよび側面２ｄに至るように塗布される。
【００８５】
続いて、セラミック素体２を保持して、端面２ｆを、ペースト保持具にて保持された導電性ペーストに浸漬させる。この際、導電性ペーストが、端面２ｆから主面２ａおよび主面２ｂならびに側面２ｃおよび側面２ｄに至るように塗布される。
【００８６】
次に、工程Ｓ２４にて、セラミック素体２に塗布された導電性ペーストを焼成する。これにより、長さ方向Ｌにおけるセラミック素体２の側面２ｃ，２ｄの中央部を覆うように焼結金属層が形成されるとともに、端面２ｅ，２ｆを覆うように焼結金属層７が形成される。
【００８７】
次に、工程Ｓ２５にて、焼結金属層上に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき等の各種のめっき層を形成することにより、一対の第１外部電極５および一対の第２外部電極６が形成される。
【００８８】
以上のような工程を経て、積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法にあっては、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることによりセラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００を用いて切断する。
【００８９】
切断装置２００を用いて糸状の導電性ペースト１２１を切断する際には、その大部分が、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに巻き取られる。このため、切断後の糸状の導電性ペーストがセラミック素体２に付着すること抑制することができる。これにより、切断された導電性ペーストが、セラミック素体の表面の意図しない部分に付着することを抑制でき、この結果、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合であっても、第１外部電極５を良好に形成することができる。
【００９０】
（比較の形態）
図８は、比較の形態における積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。図８を参照して、比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００９１】
比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法にあっては、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法と比較して、糸状の導電性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程が設けられていない。このため、図８に示すように、比較の形態においては、セラミック素体２の搬送方向において第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの下流側に切断装置が配置されていない。
【００９２】
この場合においては、導電性ペースト１２０をセラミック素体２に塗布後、セラミック素体２が、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂから所定の距離を離れることにより、糸状の導電性ペースト１２１が破断する。
【００９３】
比較の形態においては、切断装置が設けられていないため、破断した導電性ペースト１２１は、当該切断装置に回収されることがない。このため、破断後においては、糸状の導電性ペースト１２１のうちセラミック素体２から導電性ペースト１２１の破断部に至るまでの部分が、セラミック素体２に付着する。
【００９４】
図９は、比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法において、導電性ペーストを塗布した後のセラミック素体を示す平面図である。図９においては、導電性ペーストを塗布後のセラミック素体２の主面２ａを示している。
【００９５】
図９に示すように、破断した導電性ペースト１２１の一部が、セラミック素体２の表面の意図しない部分に付着する。
【００９６】
このため、当該導電性ペーストが焼結されて第１外部電極５が形成された場合には、積層セラミックコンデンサ１の外観不良が発生する。
【００９７】
また、破断した導電性ペースト１２１が、後述するように端面２ｅ，２ｆ側に塗布された導電性ペーストと、側面２ｃ，２ｄ側に塗布された導電性ペースト間を接続するようにセラミック素体２の表面に付着した場合には、積層セラミックコンデンサ１の外部電極５と外部電極６との間が短絡する。
【００９８】
（実施の形態２）
図１０は、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。図１０を参照して、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００９９】
実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基本的に準拠している。実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法と比較して、糸状の導電性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程において、使用する切断装置２００Ａの構成が相違する。
【０１００】
切断装置２００Ａは、糸状の導電性ペースト１２１を切断して付着させる一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂを含む。一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂは、それぞれ板状部材によって構成されている。
【０１０１】
被付着部材２０６ａ，２０６ｂのそれぞれは、互いに相対する第１主表面および第２主表面を有する。被付着部材２０６ａの第１主面は、第１塗布ローラ１０４ａ側を向き、被付着部材２０６ａの第２主面は、搬送されるセラミック素体２側を向く。被付着部材２０６ｂの第１主面は、第２塗布ローラ１０４ｂ側を向き、被付着部材２０６ｂの第２主面は、搬送されるセラミック素体２側を向く。
【０１０２】
実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法においては、工程Ｓ２２にて、糸状の導電性ペースト１２１を切断装置２００にて切断する際には、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂの間を通過するように複数のセラミック素体２を順次搬送する。
【０１０３】
導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることにより、セラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導電性ペースト１２１が形成される。
【０１０４】
糸状の導電性ペースト１２１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れるにつれて長くなる。セラミック素体２の移動に伴って、糸状の導電性ペースト１２１の一部が、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂの先端に接触し、切断される。
【０１０５】
この際、糸状の導電性ペースト１２１のうち被付着部材２０６ａの先端に接触する部分と第１塗布ローラ１０４ａとを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ａの第１主面に付着し、糸状の導電性ペーストのうち被付着部材２０６ａの先端に接触する部分と搬送されるセラミック素体２とを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ａの第２主面に付着する。
【０１０６】
同様に、糸状の導電性ペースト１２１のうち被付着部材２０６ｂの先端に接触する部分と第２塗布ローラ１０４ｂとを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ｂの第１主面に付着し、糸状の導電性ペーストのうち被付着部材２０６ｂの先端に接触する部分と搬送されるセラミック素体２とを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ｂの第２主面に付着する。
【０１０７】
図１１は、図１０に示す状態から所定の時間経過後の状態を示す図である。図１１に示すように、連続して複数の積層セラミックコンデンサ１を製造する場合には、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂに付着した導電性ペースト１２１は、堆積していく。
【０１０８】
このため、堆積した導電性ペースト１２１が、搬送されるセラミック素体２に付着する外観不良（以下、ペースト再付着と呼ぶ）を防止するために、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂは、所定のタイミングで清掃するか交換されることが好ましい。
【０１０９】
以上のように、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法にあっても、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることによりセラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００Ａを用いて切断する。
【０１１０】
切断装置２００Ａを用いて糸状の導電性ペースト１２１を切断する際には、その大部分が、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂに付着する。このため、切断後の糸状の導電性ペーストがセラミック素体２に付着すること抑制することができる。これにより、切断された導電性ペーストが、セラミック素体の表面の意図しない部分に付着することを抑制でき、この結果、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合であっても、第１外部電極５を良好に形成することができる。
【０１１１】
（検証実験）
図１２は、実施の形態の効果を検証するために行なった検証実験の条件および結果を示す表である。図１２を参照して、実施の形態の効果を検証するために行なった検証実験について説明する。
【０１１２】
図１２に示すように、検証実験においては、比較例、実施例１、および実施例２において、セラミック素体２の側面２ｃ，２ｄの中央部に導電性ペーストを塗布した後のセラミック素体２を観察した。
【０１１３】
セラミック素体２としては、上述したいわゆる３端子型の積層セラミックコンデンサに用いるものを使用した。セラミック素体２の幅寸法は、０．５ｍｍとし、セラミック素体２の高さ寸法は、０．５ｍｍとし、セラミック素体２の長さ寸法は、１．０ｍｍとした。
【０１１４】
セラミック素体２は、比較例、実施例１、および実施例２において順次導電性ペーストを塗布していった。実施例１および実施例２においては、最初のセラミック素体２に導電性ペーストの塗布を開始してから３０分後および６０分後時点での、セラミック素体２をそれぞれ１０００個抜き取り、セラミック素体２の塗布状態を観察した。
【０１１５】
導電性ペーストとしては、Ｃｕの金属粉、アクリル樹脂系バインダ、溶剤、ガラス、および分散剤を含むものを使用した。導電性ペーストの粘度は、２１．０Ｐａ・Ｓとした。導線性ペーストに含まれる溶剤の含有量は、導線性ペースト全体に対して５０体積％とした。
【０１１６】
比較例においては、上述の比較の形態のように、切断装置を用いず、塗布装置１００を用いて導電性ペーストを塗布した後のセラミック素子を観察した。
【０１１７】
実施例１においては、上述の実施の形態１のように、塗布装置１００を用いて導電性ペーストを塗布した後に、切断装置２００を用いて糸状の導電性ペーストを切断した後におけるセラミック素子を観察した。切断装置２００の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの材質は、ステンレスとした。
【０１１８】
実施例２においては、上述の実施の形態２のように、塗布装置１００を用いて導電性ペーストを塗布した後に、切断装置２００Ａを用いて糸状の導電性ペーストを切断した後におけるセラミック素子を観察した。切断装置２００Ａの被付着部材２０６ａ，２０６ｂの材質は、ステンレスとした。
【０１１９】
比較例においては、破断した導電性ペースト１２１の一部がセラミック素体２の表面の意図しない部分に付着するという導電性ペーストの垂れによる外観不良が、５７．９％のセラミック素体２に観察された。
【０１２０】
実施例１においては、上記導電性ペーストの垂れによる外観不良は、発生しなかった。また、ペースト塗布の開始後、３０分後および６０分後までのいずれにおいても、ペースト再付着は発生しなかった。
【０１２１】
実施例２においては、上記導電性ペーストの垂れによる外観不良は、いずれのセラミック素体に対しても発生しなかった。また、ペースト塗布の開始から３０分後までにおいては、上記ペースト再付着は、発生しなかった。一方、ペースト塗布の開始３０分後から６０分後までにおいては、この間に導電性ペーストが塗布されたセラミック素体のうち８７．４％のセラミック素体に、ペースト再付着が発生した。
【０１２２】
以上の結果から、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることによりセラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００，２００Ａを用いて切断することによって、良好に導電性ペーストをセラミック素体の表面に塗布することができた。
【０１２３】
また、実施例１においては、回転ローラ２０１ａ，２０１ｂによって巻き取られた糸状の導電性ペーストをスキージ２０５ａ，２０５ｂによって掻き取ることにより、ペースト再付着を抑制できた。
【０１２４】
（その他の変形例）
上述した実施の形態１においては、切断装置２００において、一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂによって一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂを回転させる場合を例示して説明したがこれに限定されない。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂをそれぞれ、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに当接させることで、回転させてもよい。
【０１２５】
この場合には、第１塗布ローラ１０４ａのうち回転ローラ２０１ａに当接する部分は、弾性体によって構成されていることが好ましく、第２塗布ローラ１０４ｂのうち回転ローラ２０１ｂに当接する部分は、弾性体によって構成されていることが好ましい。
【０１２６】
なお、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂをそれぞれ、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに当接させる場合には、溝部ｈ１の外側に位置する部分の第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの周面に当接させることが好ましい。
【０１２７】
上述した実施の形態１においては、切断装置２００に加振装置を設け、糸状の導線性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程において、回転ローラ２０１ａ，２０１ｂを振動させてもよい。これにより、切断された糸状の導電性ペーストが回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの表面に留まることを抑制できる。この結果、巻き取った糸状の導電性ペースト１２１が一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂ上に堆積していき、堆積した導電性ペースト１２１がセラミック素体２に付着することを抑制することができる。
【０１２８】
以上、今回発明された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【０１２９】
１  積層セラミックコンデンサ、２  セラミック素体、２ａ，２ｂ  主面、２ｃ，２ｄ  側面、２ｅ，２ｆ  端面、３  誘電体層、４  内部電極層、５  第１外部電極、６  第２外部電極、７  焼結金属層、８  めっき層、１００  塗布装置、１０１ａ  第１塗布機構、１０１ｂ  第２塗布機構、１０２ａ  第１容器、１０２ｂ  第２容器、１０３ａ  第１供給ローラ、１０３ｂ  第２供給ローラ、１０４ａ  第１塗布ローラ、１０４ｂ  第２塗布ローラ、１０５ａ  第１スクレーパ、１０５ｂ  第２スクレーパ、１０６  キャリアテープ、１２０，１２１  導電性ペースト、２００，２００Ａ  切断装置、２０１ａ，２０１ｂ  回転ローラ、２０２ａ，２０２ｂ  シャフト、２０３ａ，２０３ｂ  固定具、２０４ａ，２０４ｂ  駆動モータ、２０５ａ，２０５ｂ  スキージ、２０６ａ，２０６ｂ  被付着部材、２１０  ベース部。
【図１】
2019135752.tif 000003
【図２】
2019135752.tif 000004
【図３】
2019135752.tif 000005
【図４】
2019135752.tif 000006
【図５】
2019135752.tif 000007
【図６】
2019135752.tif 000008
【図７】
2019135752.tif 000009
【図８】
2019135752.tif 000010
【図９】
2019135752.tif 000011
【図１０】
2019135752.tif 000012
【図１１】
2019135752.tif 000013
【図１２】
2019135752.tif 000014