(57)【要約】【課題】第２対象物、捕捉部にて捕捉された状態の第１対象物、及び第２対象物へ実装された状態の第１対象物を１つの撮像装置で認識する。【解決手段】実装装置１は、捕捉部７０によって捕捉された第１対象物Ｐ１を、所定位置に位置決めされた第２対象物Ｂ１に実装する。実装装置１は、捕捉部７０と、１つの撮像装置９１と、撮像領域選択機構９２と、を備える。撮像領域選択機構９２は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を含む複数の撮像領域を撮像装置９１で撮像可能にする。第１撮像領域は、第２対象物Ｂ１に設けられて第２対象物Ｂ１を認識するための認識マークＭ１を被写体に含む領域である。第２撮像領域は、捕捉部７０にて捕捉された第１対象物Ｐ１を被写体に含む領域である。第３撮像領域は、第２対象物Ｂ１へ実装された状態の第１対象物Ｐ１を被写体に含む領域である。【選択図】図４
2019075465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装する実装装置であって、
前記捕捉部と、
１つの撮像装置と、
第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を含む複数の撮像領域を前記撮像装置で撮像可能にする撮像領域選択機構と、を備え、
前記第１撮像領域は、前記第２対象物に設けられて前記第２対象物を認識するための認識マークを被写体に含む領域であり、
前記第２撮像領域は、前記捕捉部にて捕捉された状態の前記第１対象物を被写体に含む領域であり、
前記第３撮像領域は、前記第２対象物へ実装された状態の前記第１対象物を被写体に含む領域である
実装装置。
【請求項２】
一方向に並べて配置される複数の前記捕捉部を備え、
前記撮像領域選択機構は、
前記複数の捕捉部の配列方向に前記撮像装置を移動させる第１移動機構と、
前記複数の撮像領域のうち少なくとも１つの撮像領域から入射する前記被写体の像を前記撮像装置へ出力する光学要素と、
前記配列方向に前記光学要素を移動させる第２移動機構と、を有する
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記撮像領域選択機構は、前記配列方向における前記撮像装置の位置と前記光学要素の位置とを調節することで、前記複数の撮像領域のうち前記撮像装置で撮像する撮像領域を選択する
請求項２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記撮像領域選択機構は、前記複数の撮像領域の各々から入射する前記被写体の像を前記撮像装置へ出力する光学要素を有し、
前記撮像装置及び前記光学要素は固定されている
請求項１に記載の実装装置。
【請求項５】
前記撮像領域選択機構は、複数の光源を更に有し、
前記撮像領域選択機構は、前記複数の撮像領域のうち前記撮像装置で撮像する撮像領域に応じて、前記複数の光源のうち点灯させる光源を切り替える
請求項４に記載の実装装置。
【請求項６】
前記光学要素は、前記複数の撮像領域のうち前記撮像装置で撮像する撮像領域から入射する前記被写体の像を前記撮像装置へ反射させる反射部を含む
請求項２〜５のいずれか１項に記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に実装装置に関し、より詳細には、第１対象物を第２対象物に実装する実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を基板に実装する部品実装装置が記載されている。特許文献１に記載の部品実装装置は、実装ヘッドに保持された電子部品をその下側から撮像する部品認識用カメラと、基板表面のマークを撮像する基板認識用カメラと、を備える。すなわち、特許文献１に記載の部品実装装置では、基板、及び実装ヘッドにて保持された状態の電子部品を２つのカメラで認識することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１６５８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のような部品実装装置（実装装置）では、基板（第２対象物）、実装ヘッド（捕捉部）にて保持（捕捉）された状態の電子部品（第１対象物）、及び基板へ実装された状態の電子部品を１つのカメラ（撮像装置）で認識することが望まれている。
【０００５】
本開示は上記問題点に鑑みて為されており、第２対象物、捕捉部にて捕捉された状態の第１対象物、及び第２対象物へ実装された状態の第１対象物を１つの撮像装置で認識することができる実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る実装装置は、第１対象物を捕捉する捕捉部によって捕捉された前記第１対象物を、所定位置に位置決めされた第２対象物に実装する。前記実装装置は、前記捕捉部と、１つの撮像装置と、撮像領域選択機構と、を備える。前記撮像領域選択機構は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を含む複数の撮像領域を前記撮像装置で撮像可能にする。前記第１撮像領域は、前記第２対象物に設けられて前記第２対象物を認識するための認識マークを被写体に含む領域である。前記第２撮像領域は、前記捕捉部にて捕捉された状態の前記第１対象物を被写体に含む領域である。前記第３撮像領域は、前記第２対象物へ実装された状態の前記第１対象物を被写体に含む領域である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、第２対象物、捕捉部にて捕捉された状態の第１対象物、及び第２対象物へ実装された状態の第１対象物を１つの撮像装置で認識することができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係る実装装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図２Ａは、同上の実装装置のカバーモジュールを外した状態の斜視図である。図２Ｂは、図２Ａの領域Ａ１の概略拡大図である。
【図３】図３Ａ及び図３Ｂは、同上の実装装置において撮像装置で第１撮像領域を撮像する場合の動作を説明する模式図である。
【図４】図４Ａ及び図４Ｂは、同上の実装装置において撮像装置で第２撮像領域を撮像する場合の動作を説明する模式図である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは、同上の実装装置において撮像装置で第３撮像領域を撮像する場合の動作を説明する模式図である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂは、本開示の一実施形態の第１変形例に係る実装装置において撮像装置で第１撮像領域を撮像する場合の動作を説明する模式図である。
【図７】図７Ａ及び図７Ｂは、同上の実装装置において撮像装置で第２撮像領域を撮像する場合の動作を説明する模式図である。
【図８】図８Ａ及び図８Ｂは、同上の実装装置において撮像装置で第３撮像領域を撮像する場合の動作を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（１）概要
本実施形態に係る実装装置１の概要について、図１〜図２Ｂを参照して説明する。図２Ａは、後述するカバーモジュール１４（図１参照）を外した状態の実装装置１の斜視図である。図２Ｂは、図２Ａの領域Ａ１の概略拡大図である。また、実装装置１には、冷却水の循環用のパイプ、電力供給用のケーブル及び空圧（正圧及び真空を含む）供給用のパイプ等が接続されるが、これらの図示を適宜省略する。
【００１０】
実装装置１は、例えば、工場、研究所、事務所、店舗及び教育施設等の施設において、電子機器、自動車、衣料品、食料品、医薬品及び工芸品等の種々の製品の製造に用いられる。本実施形態では、実装装置１が、工場での電子機器の製造に用いられ、第２対象物に対して第１対象物を実装する作業を行う場合について説明する。
【００１１】
一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路ブロックを有している。これらの回路ブロックの製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程、及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品）が実装（搭載）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。実装装置１は、実装工程において、第２対象物である基板Ｂ１（以下、「第２対象物Ｂ１」ともいう）に対して、第１対象物である部品Ｐ１（以下、「第１対象物Ｐ１」ともいう）を実装する作業を行う。本実施形態では一例として、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）による部品Ｐ１の実装に、実装装置１が用いられる場合について説明する。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（IMT：Insertion Mount Technology）による部品Ｐ１の実装に、実装装置１が用いられてもよい。
【００１２】
本実施形態に係る実装装置１は、制御モジュール１１と、保持モジュール１２と、作業モジュール１３と、を備えている。保持モジュール１２は、第２対象物Ｂ１を保持する。作業モジュール１３は、第２対象物（基板）Ｂ１に対する作業を実行する。制御モジュール１１は、保持モジュール１２及び作業モジュール１３を制御する機能を有している。すなわち、実装装置１は、機能別にモジュール化された、制御モジュール１１、保持モジュール１２及び作業モジュール１３を含む少なくとも３つのモジュールを備えている。実装装置１が備える少なくとも３つのモジュールの各々は、異なる機能を有する複数種類のモジュールの中から、実装装置１として必要な機能に合わせて適宜選択される。
【００１３】
本実施形態では、実装装置１は、第２対象物である基板Ｂ１に対する部品Ｐ１の実装作業を行うので、保持モジュール１２は、基板Ｂ１を保持する機能を有する。より具体的には、保持モジュール１２は、第２対象物である基板Ｂ１を、実装装置１の外部から実装装置１の内部空間へ搬送し、作業が完了した基板Ｂ１を実装装置１の内部空間から実装装置１の外部へ搬送する搬送装置である。この保持モジュール１２は、少なくとも基板Ｂ１に対する作業（部品Ｐ１の実装）中においては、実装装置１の内部空間にて基板Ｂ１を保持する。また、作業モジュール１３は、基板Ｂ１に対して部品Ｐ１を実装する作業を実行する。つまり、作業モジュール１３は、第１対象物である部品Ｐ１を捕捉し、捕捉した部品Ｐ１を基板Ｂ１上へ移動させ、基板Ｂ１上で部品Ｐ１を解放（捕捉を解除）することにより、基板Ｂ１に部品Ｐ１を実装（搭載）するピックアンドプレース装置である。
【００１４】
また、本実施形態に係る実装装置１は、制御モジュール１１、保持モジュール１２及び作業モジュール１３に加えて、カバーモジュール１４、供給モジュール１５及び信号灯１６（図１参照）を更に備えている。本実施形態では、制御モジュール１１が最下段となり、制御モジュール１１の上に、保持モジュール１２、作業モジュール１３及びカバーモジュール１４が、この順で積み重なるように制御モジュール１１に組み合わされている。供給モジュール１５は、制御モジュール１１及び保持モジュール１２に跨って形成された凹所１７内に収容されている。
【００１５】
カバーモジュール１４について詳しくは後述するが、カバーモジュール１４は、制御モジュール１１に対して直列に接続される複数のモジュールのうち、動力の供給路において最下流となるモジュールに接続される終端モジュールである。供給モジュール１５は、作業モジュール１３に対して第１対象物（部品Ｐ１）を供給する。つまり、作業モジュール１３は、供給モジュール１５から部品Ｐ１の供給を受け、この部品Ｐ１を、保持モジュール１２が保持する基板Ｂ１に実装する。信号灯１６は、カバーモジュール１４に取り付けられている。信号灯１６は、実装装置１の動作状態に応じて、その表示態様（例えば発光色）を変化させることにより、実装装置１の動作状態を視覚化する。
【００１６】
ところで、上述の特許文献１に記載の部品実装装置は、部品認識用カメラと基板認識用カメラとを備えており、これらのカメラによって、基板、及び実装ヘッドにて保持された状態の電子部品を認識することができる。これに対して、基板、実装ヘッドにて保持された状態の電子部品、及び基板へ実装された状態の電子部品を１つのカメラで認識できる部品実装装置が望まれている。
【００１７】
本実施形態に係る実装装置１は、第２対象物、捕捉部にて捕捉された状態の第１対象物、及び第２対象物へ実装された状態の第１対象物を１つの撮像装置で認識することができるように、以下の構成を備えている。
【００１８】
本実施形態に係る実装装置１は、図３Ａ〜図５Ｂに示すように、第１対象物Ｐ１を捕捉する捕捉部７０によって捕捉された第１対象物Ｐ１を、所定位置に位置決めされた第２対象物Ｂ１に実装する実装装置である。実装装置１は、捕捉部７０と、１つの撮像装置９１と、撮像領域選択機構９２と、を備えている。撮像領域選択機構９２は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を含む複数の撮像領域を撮像装置９１で撮像可能にする。第１撮像領域は、第２対象物Ｂ１に設けられて第２対象物Ｂ１を認識するための認識マークＭ１を被写体に含む領域である。第２撮像領域は、捕捉部７０にて捕捉された状態の第１対象物Ｐ１を被写体に含む領域である。第３撮像領域は、第２対象物Ｂ１へ実装された状態の第１対象物Ｐ１を被写体に含む領域である。
【００１９】
このように、本実施形態に係る実装装置１は撮像領域選択機構９２を備えているので、第２対象物Ｂ１、捕捉部７０にて捕捉された状態の第１対象物Ｐ１、及び第２対象物Ｂ１へ実装された状態の第１対象物Ｐ１を１つの撮像装置９１で認識することができる。
【００２０】
（２）詳細
以下、本実施形態に係る実装装置１の詳細について、図１〜図３Ｂを参照して説明する。
【００２１】
以下では、実装装置１の内部空間を第２対象物である基板Ｂ１が搬送される方向を「Ｘ軸方向」とし、水平面内でＸ軸方向と直交する方向を「Ｙ軸方向」とし、鉛直方向に沿う方向を「Ｚ軸方向」として説明する。つまり、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに直交する方向である。さらに、Ｚ軸方向の正の向きと負の向きとを区別する場合には、図１に示す矢印の向きを基準にし、Ｚ軸方向の正の向きを「上方」、Ｚ軸方向の負の向きを「下方」として説明する。同様に、Ｘ軸方向の正の向きと負の向きとを区別する場合には、Ｘ軸方向の正の向きを「右方」、Ｘ軸方向の負の向きを「左方」として説明する。同様に、Ｙ軸方向の正の向きと負の向きとを区別する場合には、Ｙ軸方向の正の向きを「後方」、Ｙ軸方向の負の向きを「前方」として説明する。図面中の「Ｘ軸方向」、「Ｙ軸方向」、及び「Ｚ軸方向」を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。ただし、これらの方向は実装装置１の使用時の方向を限定する趣旨ではなく、例えば、Ｘ軸方向及びＹ軸方向が水平面に対して多少傾斜した状態で、実装装置１が使用されていてもよい。
【００２２】
（２．１）全体構成
本実施形態に係る実装装置１は、上述したように、制御モジュール１１と、保持モジュール１２と、作業モジュール１３と、カバーモジュール１４と、供給モジュール１５と、信号灯１６と、を備えている。また、本実施形態に係る実装装置１は、撮像システム９を更に備えている。
【００２３】
制御モジュール１１、保持モジュール１２、作業モジュール１３及びカバーモジュール１４は、制御モジュール１１を最下段として、保持モジュール１２、作業モジュール１３及びカバーモジュール１４が、この順でＺ軸方向に積み重ねられている。制御モジュール１１及び保持モジュール１２の前面には、制御モジュール１１及び保持モジュール１２に跨って凹所１７が形成されている。凹所１７は、前方に開放されている。供給モジュール１５は、この凹所１７内に収容されている。信号灯１６は、作業モジュール１３及びカバーモジュール１４の前面に、作業モジュール１３及びカバーモジュール１４に跨るように固定されている。
【００２４】
この実装装置１においては、図２Ａに示すように、作業モジュール１３からカバーモジュール１４を物理的に分離（取り外し）可能である。図２Ａの例では、カバーモジュール１４が信号灯１６ごと取り外された状態を示している。また、制御モジュール１１と、保持モジュール１２と、作業モジュール１３と、供給モジュール１５とは、物理的に分離可能である。すなわち、実装装置１は、物理的に分離可能な制御モジュール１１、保持モジュール１２、作業モジュール１３、カバーモジュール１４及び供給モジュール１５の複数（ここでは５つ）のモジュールが、組み合されて構成されている。
【００２５】
実装装置１は、図１に示すように、これら複数のモジュールが組み合わされた状態では、複数のモジュールを一体化された１台の装置として取り扱うことが可能である。この状態において、実装装置１は、例えば、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の３軸方向の寸法が略同程度となることで、略立方体状となる。この立方体の寸法は、一例として、１辺が５００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下の寸法、より好ましくは１辺が６００ｍｍ程度の寸法に設定される。この程度の寸法であれば、卓上設置型の装置として用いることができ、例えば、研究所、事務所、店舗及び教育施設等の、工場以外の施設に設置することも容易になる。また、実装装置１から見て、例えば、上方に生じる空きスペースに、他の装置を配置すること等も可能である。
【００２６】
実装装置１は、制御モジュール１１と、保持モジュール１２、作業モジュール１３及び供給モジュール１５の各々との間で、双方向に通信可能に構成されている。これにより、物理的に分離可能な複数のモジュールが連携して、１つの実装装置１として動作可能である。さらに、実装装置１は、制御モジュール１１にて、実装装置１以外の各種の設備機器又は通信端末等とも通信可能に構成されている。
【００２７】
また、実装装置１は、動力の供給源となる電源、正圧源及び真空源には、全て制御モジュール１１にて接続される。すなわち、実装装置１は、各部位の動力を制御モジュール１１にて一旦取得し、制御モジュール１１から、制御モジュール１１以外のモジュールへ振り分けるように構成されている。
【００２８】
撮像システム９は、第２対象物である基板Ｂ１の正規位置に第１対象物である部品Ｐ１を取り付けるために、基板Ｂ１及び部品Ｐ１を認識するためのシステムである。この撮像システム９は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を含む複数の撮像領域を撮像可能に構成されている。ここでいう「第１撮像領域」は、第２対象物である基板Ｂ１を認識するための認識マークＭ１（図３Ａ参照）を被写体に含む領域である。本実施形態では、認識マークＭ１は、基板Ｂ１の上面（表面）に設けられている。また、ここでいう「第２撮像領域」は、捕捉部７０にて捕捉された状態の第１対象物である部品Ｐ１を被写体に含む領域である。さらに、ここでいう「第３撮像領域」は、第２対象物である基板Ｂ１へ実装された状態の第１対象物である部品Ｐ１を被写体に含む領域である。この撮像システム９によれば、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を１つの撮像装置９１（後述する）で撮像可能である。言い換えると、この撮像システム９によれば、第２対象物である部品Ｂ１、捕捉部７０にて捕捉された状態の第１対象物である部品Ｐ１、及び基板Ｂ１へ実装された状態の部品Ｐ１を１つの撮像装置９１で認識することができる。
【００２９】
（２．２）制御モジュール
制御モジュール１１は、図２Ａに示すように、筐体１１０を有している。
【００３０】
筐体１１０は、Ｚ軸方向の一方から見た平面視が略正方形状であって、Ｚ軸方向に扁平な直方体状に形成されている。筐体１１０の前面には、Ｙ軸方向の正の向きに窪んだ第１凹所１７１が形成されている。第１凹所１７１は、上方に開放されている。第１凹所１７１は、後述する第２凹所１７２と共に、供給モジュール１５を収容するための凹所１７を構成する。
【００３１】
なお、筐体１１０の前面には、操作部１１４が配置されている。操作部１１４は、例えば、電源スイッチ、運転／停止スイッチ、緊急スイッチ等を含んでいる。
【００３２】
（２．３）保持モジュール
保持モジュール１２は、図２Ａに示すように、筐体１２０と、第１駆動機構と、を有している。
【００３３】
筐体１２０は、Ｚ軸方向の一方から見た平面視が、制御モジュール１１の筐体１１０と同様の略正方形状であって、Ｚ軸方向に扁平な直方体状に形成されている。筐体１２０の前面には、Ｙ軸方向の正の向きに窪んだ第２凹所１７２が形成されている。第２凹所１７２は、下方に開放されている。また、筐体１２０は、Ｘ軸方向の両端面に、Ｘ軸方向に貫通する一対の基板通過孔１２５を有している。これにより、筐体１２０の内部空間には、一対の基板通過孔１２５を通してＸ軸方向の両側からアクセス可能となる。
【００３４】
第１駆動機構は、第２対象物である基板Ｂ１を保持するための機構である。本実施形態では、第１駆動機構は、基板Ｂ１をＸ軸方向に沿って搬送する機能を有している。具体的には、第１駆動機構は、例えば、ベルトコンベヤ等である。第１駆動機構は、基板Ｂ１を、一対の基板通過孔１２５のうちの一方の基板通過孔１２５から筐体１２０内に導入し、Ｘ軸方向に沿って搬送して、他方の基板通過孔１２５から排出する。第１駆動機構は、基板Ｂ１への部品Ｐ１の実装が完了するまでは、筐体１２０内の実装スペースに基板Ｂ１を停止させる。
【００３５】
（２．４）作業モジュール
作業モジュール１３は、筐体１３０と、第２駆動機構１３４と、を有している。
【００３６】
筐体１３０は、Ｚ軸方向の一方から見た平面視が、制御モジュール１１の筐体１１０と同様の略正方形状であって、Ｚ軸方向に扁平な直方体状に形成されている。
【００３７】
第２駆動機構１３４は、第１対象物である部品Ｐ１を、第２対象物である基板Ｂ１に実装するための機構である。第２駆動機構１３４は、実装ヘッドユニット５６と、Ｘ軸移動装置４と、Ｙ軸移動装置３と、を有している。実装ヘッドユニット５６は、部品Ｐ１を捕捉する捕捉部７０と、捕捉部７０を移動させるためのアクチュエータ６と、を含んでいる。本実施形態に係る実装装置１は、実装ヘッドユニット５６に、捕捉部７０及びアクチュエータ６を複数（図２Ａの例では２つ）ずつ含んでいる。これにより、実装ヘッドユニット５６では、複数（図２Ａの例では２つ）の部品Ｐ１を同時に捕捉可能である。
【００３８】
捕捉部７０は、例えば、吸着ノズルである。捕捉部７０は、部品Ｐ１を捕捉（保持）する捕捉状態と、部品Ｐ１を解放（捕捉を解除）する解放状態と、を切替可能である。ただし、捕捉部７０は、吸着ノズルに限らず、例えば、ロボットハンドのように部品Ｐ１を挟む（摘む）ことによって捕捉（保持）する構成でもよい。アクチュエータ６は、捕捉部７０をＺ軸方向に直進移動させる。さらに、アクチュエータ６は、捕捉部７０をＺ軸方向に沿った軸線を中心とする回転方向（以下、「θ方向」という）に回転移動させる。Ｘ軸移動装置４は、実装ヘッドユニット５６をＸ軸方向に直進移動させる。Ｙ軸移動装置３は、実装ヘッドユニット５６をＹ軸方向に直進移動させる。これにより、第２駆動機構１３４は、捕捉部７０を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びθ方向に移動させることが可能である。
【００３９】
本実施形態では一例として、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向への捕捉部７０の移動に関しては、第２駆動機構１３４は、リニアモータで発生する駆動力にて駆動する。θ方向への捕捉部７０の移動に関しては、第２駆動機構１３４は、回転型モータで発生する駆動力にて駆動する。捕捉部７０による部品Ｐ１の捕捉に関しては、第２駆動機構１３４は、動力としての空圧（真空）の供給を受けて動作する。つまり、第２駆動機構１３４は、捕捉部７０に繋がる空圧（真空）の供給路上のバルブを開閉することによって、捕捉部７０の捕捉状態と、解放状態と、を切り替える。
【００４０】
（２．５）その他のモジュール
カバーモジュール１４は、図１に示すように、枠体１４０と、扉体１４１と、を有している。
【００４１】
枠体１４０は、Ｚ軸方向の一方から見た平面視が、制御モジュール１１の筐体１１０と同様の略正方形状であって、Ｚ軸方向に扁平な形状に形成されている。枠体１４０は、Ｚ軸方向に貫通する貫通部を有している。扉体１４１は、貫通部を塞ぐ閉位置と、貫通部を開放する開位置との間で移動可能なように、枠体１４０に対して開閉可能に保持されている。これにより、扉体１４１が開位置にある状態では、枠体１４０の貫通部を通して、作業モジュール１３の内部にアクセス可能となる。
【００４２】
供給モジュール１５は、図１及び図２Ａに示すように、本体部１５０と、フィーダカセット１５４と、を有している。
【００４３】
フィーダカセット１５４は、複数の部品Ｐ１を保持したテープリールを内蔵しており、内部でテープリールを回転させて、順次、部品Ｐ１を供給する。このフィーダカセット１５４は、部品Ｐ１が取り出された後のテープを巻き取る機構を有している。フィーダカセット１５４は、例えば、内蔵している部品Ｐ１の種類ごとに設けられる。
【００４４】
本体部１５０は、少なくとも１つのフィーダカセット１５４を装着可能である。本体部１５０は、少なくとも１つのフィーダカセット１５４が装着された状態で、制御モジュール１１の第１凹所１７１及び保持モジュール１２の第２凹所１７２にて構成される凹所１７に収容される。図１及び図２Ａにおいては、本体部１５０に対してフィーダカセット１５４が１つだけ装着されている例を示しているが、本体部１５０には同時に複数のフィーダカセット１５４が装着可能である。
【００４５】
信号灯１６は、図１に示すように、複数の発光部１６１を有している。複数の発光部１６１は、実装装置１の動作状態に応じて、それぞれ緑色、黄色及び赤色に発光する。
【００４６】
（２．６）撮像システム
撮像システム９は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、１つの撮像装置９１と、撮像領域選択機構９２と、を有している。また、撮像領域選択機構９２は、光学要素９２１と、第１光源９２２Ａと、第２光源９２２Ｂと、第３光源９２２Ｃと、を有している。なお、以下の説明において、第１光源９２２Ａ、第２光源９２２Ｂ及び第３光源９２２Ｃを特に区別しない場合には、第１光源９２２Ａ、第２光源９２２Ｂ及び第３光源９２２Ｃの各々を「光源９２２」ともいう。
【００４７】
撮像装置９１は、例えば動画を撮像するカメラである。さらに、撮像装置９１は、例えばカラー画像を撮像するカメラである。なお、撮像装置９１は、静止画を撮像するカメラであってもよいし、モノクロ画像を撮像するカメラであってもよい。
【００４８】
光学要素９２１は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域の各々から入射する被写体の像を撮像装置９１へ出力するように構成されている。光学要素９２１は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１反射部９２１Ａと、第２反射部９２１Ｂと、第３反射部９２１Ｃと、第４反射部９２１Ｄと、第５反射部９２１Ｅと、第６反射部９２１Ｆと、を含む。言い換えると、光学要素９２１は、複数の撮像領域のうち撮像装置９１で撮像する撮像領域から入射する被写体の像を撮像装置９１へ反射させる反射部を含む。第１反射部９２１Ａ、第２反射部９２１Ｂ、第３反射部９２１Ｃ、第５反射部９２１Ｅ及び第６反射部９２１Ｆは、例えばハーフミラー（ビームスプリッター）であり、入射する光の一部を反射する反射機能と、残りの一部を透過する透過機能と、を有している。第４反射部９２１Ｄは、例えばミラーであり、入射するすべての光を反射する反射機能を有している。
【００４９】
第１反射部９２１Ａ及び第２反射部９２１Ｂは、図３Ｂに示すように、紙面において右方にいくほど斜め上向きに傾斜するように形成されている。これらの第１反射部９２１Ａ及び第２反射部９２１Ｂは、上下方向（Ｚ軸方向）において撮像装置９１と基板Ｂ１の認識マークＭ１との間に配置される。第３反射部９２１Ｃ及び第５反射部９２１Ｅは、図３Ｂに示すように、紙面において左方にいくほど斜め上向きに傾斜するように形成されている。これらの第３反射部９２１Ｃ及び第５反射部９２１Ｅは、上下方向においてアクチュエータ６（捕捉部７０）と基板Ｂ１における部品実装位置との間に配置される。なお、光学要素９２１の形状、各反射部の傾斜角度及び屈折率等は、撮像装置９１、アクチュエータ６及び基板Ｂ１の位置関係に応じて適宜設定される。
【００５０】
第１光源９２２Ａは、例えば円環状に形成されたリング照明であり、保持モジュール１２にて保持された状態の基板Ｂ１における認識マークＭ１と対向する位置に配置されている。そして、第１光源９２２Ａは、撮像装置９１で第１撮像領域を撮像する際に点灯する。第２光源９２２Ｂは、第１光源９２２Ａと同様にリング照明であり、捕捉部７０にて捕捉された状態の部品Ｐ１と対向するように配置されている。そして、第２光源９２２Ｂは、撮像装置９１で第２撮像領域を撮像する際に点灯する。第３光源９２２Ｃは、第１光源９２２Ａと同様にリング照明であり、基板Ｂ１に実装された状態の部品Ｐ１と対向するように配置されている。そして、第３光源９２２Ｃは、撮像装置９１で第３撮像領域を撮像する際に点灯する。第１光源９２２Ａ、第２光源９２２Ｂ及び第３光源９２２Ｃの各々は、上述の制御モジュール１１からの制御信号に従って点灯する。
【００５１】
ここで、本実施形態では、撮像装置９１及び撮像領域選択機構９２（光学要素９２１）は、上述した実装ヘッドユニット５６に固定されている。また、本実施形態では、撮像領域選択機構９２は、複数の光源９２２を更に有している。すなわち、本実施形態に係る撮像システム９では、複数の光源９２２のうち点灯させる光源９２２を切り替えることで、複数の撮像領域を１つの撮像装置９１で撮像可能に構成されている。なお、撮像システム９の動作については、「（３．２）撮像システムの動作」の欄で詳細に説明する。
【００５２】
（３）動作
（３．１）基本動作
本実施形態に係る実装装置１は、基本的には以下のような動作で、第２対象物である基板Ｂ１に対して第１対象物である部品Ｐ１の実装作業を行う。
【００５３】
すなわち、保持モジュール１２は、基板Ｂ１を実装装置１の外部から実装装置１の内部空間へＸ軸方向に沿って搬送し、実装装置１の内部空間にて基板Ｂ１を保持する。
【００５４】
また、作業モジュール１３は、供給モジュール１５から供給される部品Ｐ１を捕捉部７０（図２Ｂ参照）にて捕捉する。作業モジュール１３は、部品Ｐ１を捕捉した捕捉部７０をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、基板Ｂ１上の所定位置で捕捉部７０による部品Ｐ１の捕捉を解除することにより、基板Ｂ１に部品Ｐ１を実装（搭載）する。さらに、作業モジュール１３は、θ方向に捕捉部７０を回転させることで、水平面（Ｘ−Ｙ平面）内での部品Ｐ１の向きを変えることができる。
【００５５】
基板Ｂ１への部品Ｐ１の実装が完了すれば、保持モジュール１２は、基板Ｂ１を実装装置１の内部空間から実装装置１の外部へ搬送（排出）する。
【００５６】
（３．２）撮像システムの動作
次に、撮像システム９の動作について、図３Ａ〜図５Ｂを参照して説明する。なお、図３Ａ及び図４Ａでは、撮像装置９１とアクチュエータ６とが前後方向（紙面に垂直な方向）において重なっているため、アクチュエータ６（捕捉部７０を含む）の図示を省略している。また、図３Ａ〜図５Ｂでは、アクチュエータ６が１つの場合を例示している。
【００５７】
まず、撮像装置９１で第１撮像領域を撮像する場合について、図３Ａ及び図３Ｂを参照して説明する。この場合、アクチュエータ６は、Ｘ軸移動装置４にて左右方向に移動し、かつＹ軸移動装置３にて前後方向に移動することで、前方から見て撮像装置９１と重なった状態にある。
【００５８】
制御モジュール１１は、撮像装置９１に第１撮像領域を撮像させるために、第１光源９２２Ａに制御信号を出力して第１光源９２２Ａを点灯させる。このとき、第２光源９２２Ｂ及び第３光源９２２Ｃは消灯している。これにより、撮像装置９１側（上方）から見て、第１反射部９２１Ａ及び第２反射部９２１Ｂを介して、基板Ｂ１上の認識マークＭ１を含む第１撮像領域が認識可能となる。具体的には、第１撮像領域からの被写体（認識マークＭ１）の像が第２反射部９２１Ｂにおいて屈折し、光学要素９２１内を通った後、第１反射部９２１Ａにおいて屈折する。これにより、第１撮像領域からの被写体の像は、鉛直上向きとなり、上方に位置する撮像装置９１へ入射する。
【００５９】
次に、撮像装置９１で第２撮像領域を撮像する場合について、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。この場合においても、アクチュエータ６は、Ｘ軸移動装置４にて左右方向に移動し、かつＹ軸移動装置３にて前後方向に移動することで、前方から見て撮像装置９１と重なった状態にある。
【００６０】
制御モジュール１１は、撮像装置９１に第２撮像領域を撮像させるために、第２光源９２２Ｂに制御信号を出力して第２光源９２２Ｂを点灯させる。このとき、第１光源９２２Ａ及び第３光源９２２Ｃは消灯している。これにより、撮像装置９１側から見て、第１反射部９２１Ａ及び第３反射部９２１Ｃを介して、捕捉部７０にて捕捉された状態の部品Ｐ１（第１対象物）を含む第２撮像領域が認識可能となる。具体的には、第２撮像領域からの被写体（部品Ｐ１）の像が第３反射部９２１Ｃにおいて後向きに反射した後、第１反射部９２１Ａにおいて上向きに反射する。これにより、第２撮像領域からの被写体の像は、鉛直上向きとなり、上方に位置する撮像装置９１へ入射する。この場合、水平面（Ｚ軸方向と直交する平面）に対する第１反射部９２１Ａ及び第３反射部９２１Ｃの傾斜角度は４５度であることが好ましい。
【００６１】
さらに、撮像装置９１で第３撮像領域を撮像する場合について、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明する。この場合、アクチュエータ６は、Ｘ軸移動装置４にて左右方向に移動し、かつＹ軸移動装置３にて前後方向に移動することで、撮像装置９１の前方かつ右方に移動した状態にある。
【００６２】
制御モジュール１１は、撮像装置９１に第３撮像領域を撮像させるために、第３光源９２２Ｃに制御信号を出力して第３光源９２２Ｃを点灯させる。このとき、第１光源９２２Ａ及び第２光源９２２Ｂは消灯している。これにより、撮像装置９１側から見て、第１反射部９２１Ａ、第３反射部９２１Ｃ、第４反射部９２１Ｄ、第５反射部９２１Ｅ及び第６反射部９２１Ｆを介して、基板Ｂ１に実装された状態の部品Ｐ１を含む第３撮像領域が認識可能となる。具体的には、第３撮像領域からの被写体（部品Ｐ１）の像が第５反射部９２１Ｅ及び第６反射部９２１Ｆにおいて屈折し、光学要素９２１内を通過した後、第３反射部９２１Ｃ及び第４反射部９２１Ｄにおいて反射する。第４反射部９２１Ｄにおいて反射した被写体の像は、第３反射部９２１Ｃにおいて屈折した後、第１反射部９２１Ａにおいて上向きに反射する。これにより、第３撮像領域からの被写体の像は、鉛直上向きとなり、上方に位置する撮像装置９１へ入射する。
【００６３】
ここにおいて、実装装置１は、撮像装置９１で第３撮像領域を撮像する場合、第６反射部９２１Ｆによって斜め左方向から部品Ｐ１を撮像するように構成されている（図５Ａ参照）。そのため、基板Ｂ１に部品Ｐ１を実装する前では、基板Ｂ１上のランド位置、はんだ位置を認識することができ、その結果、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の微少補正を行うことが可能であり、実装精度を向上させることができる。また、部品Ｐ１の実装後では、部品Ｐ１の実装位置を認識することができ、その結果、実装後において実装不良等を検出することができると共に、実装不良等の原因解析に利用することもできる。
【００６４】
このように、本実施形態に係る実装装置１によれば、撮像領域選択機構９２を備えているので、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を含む複数の撮像領域を１つの撮像装置９１で撮像することができる。言い換えると、実装装置１によれば、基板Ｂ１（第２対象物）、捕捉部７０にて捕捉された状態の部品Ｐ１（第１対象物）、及び基板Ｂ１へ実装された状態の部品Ｐ１を１つの撮像装置９１で認識することができる。
【００６５】
なお、本実施形態では、第２反射部９２１Ｂ、第５反射部９２１Ｅ及び第反射部９２１Ｆは、被写体の像の屈折のみを行っているため、屈折率を考慮した場合にはガラス等で形成されていることが好ましい。
【００６６】
（４）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００６７】
（４．１）第１変形例
上述の実施形態では、撮像装置９１及び光学要素９２１が実装ヘッドユニット５６に固定されている場合を例として説明したが、撮像装置９１及び光学要素９２１は移動可能に実装ヘッドユニット５６に取り付けられていてもよい。以下、第１変形例に係る実装装置１Ａについて、図６Ａ〜図８Ｂを参照して説明する。
【００６８】
（４．１．１）構成
まず、第１変形例に係る実装装置１Ａの構成について、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。
【００６９】
第１変形例に係る実装装置１Ａは、上述の制御モジュール１１と、保持モジュール１２と、作業モジュール１３と、カバーモジュール１４と、供給モジュール１５と、信号灯１６と、撮像システム９Ａと、を備えている。なお、撮像システム９Ａ以外の構成については上述の実施形態と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
【００７０】
撮像システム９Ａは、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、１つの撮像装置９１と、撮像領域選択機構９２と、を有している。また、撮像領域選択機構９２は、第１移動機構９２３と、第２移動機構９２４と、光学要素９２５と、光源９２６と、を有している。
【００７１】
第１移動機構９２３は、実装ヘッドユニット５６に対して撮像装置９１をＸ軸方向に移動させるための機構である。第１移動機構９２３は、Ｘ軸方向に伸びる第１移動軸９２３Ａと、第１モータ９２３Ｂと、を含む。第１モータ９２３Ｂは、制御モジュール１１からの駆動信号に従って第１方向又は第１方向と反対の第２方向に回転することで、第１移動軸９２３Ａに沿って撮像装置９１をＸ軸方向に移動させる。ここで、第１変形例に係る実装装置１Ａは、図６Ａに示すように、複数（図６Ａでは４つ）のアクチュエータ６を備えている。言い換えると、実装装置１Ａは、一方向（Ｘ軸方向）に並べて配置される複数の捕捉部７０を備えている。そして、第１移動機構９２３は、複数の捕捉部７０の配列方向（Ｘ軸方向）に撮像装置９１を移動させる。
【００７２】
第２移動機構９２４は、実装ヘッドユニット５６に対して光学要素９２５をＸ軸方向に移動させるための機構である。第２移動機構９２４は、Ｘ軸方向に伸びる第２移動軸９２４Ａと、第２モータ９２４Ｂと、を含む。第２モータ９２４Ｂは、制御モジュール１１からの駆動信号に従って第１方向又は第１方向と反対の第２方向に回転することで、第２移動軸９２４Ａに沿って光学要素９２５をＸ軸方向に移動させる。言い換えると、第２移動機構９２４は、複数の捕捉部７０の配列方向（Ｘ軸方向）に光学要素９２５を移動させる。
【００７３】
光学要素９２５は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域のうち少なくとも１つの撮像領域から入射する被写体の像を撮像装置９１へ出力するように構成されている。光学要素９２５は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第１反射部９２５Ａと、第２反射部９２５Ｂと、第３反射部９２５Ｃと、第４反射部９２５Ｄと、第５反射部９２５Ｅと、を含む。第１反射部９２５Ａ、第２反射部９２５Ｂ、第５反射部９２５Ｅは、例えばハーフミラーであり、第３反射部９２５Ｃ及び第４反射部９２５Ｄは、例えばミラーである。
【００７４】
光源９２６は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を撮像装置９１で撮像する際に、制御モジュール１１からの制御信号に従って点灯するように構成されている。
【００７５】
ここで、撮像領域選択機構９２は、複数の捕捉部７０の配列方向（Ｘ軸方向）における撮像装置９１の位置と光学要素９２５の位置とをそれぞれ調節することで、撮像装置９１で撮像する撮像領域を選択するように構成されている。第１変形例では、撮像領域選択機構９２は、上記配列方向における撮像装置９１の位置と光学要素９２５の位置とを調節することで、第１撮像領域、第２撮像領域又は第３撮像領域を選択する。
【００７６】
（４．１．２）撮像システムの動作
次に、第１変形例に係る撮像システム９Ａの動作について、図６Ａ〜図８Ｂを参照して説明する。
【００７７】
まず、撮像装置９１で第１撮像領域を撮像する場合について、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。
【００７８】
制御モジュール１１は、第１モータ９２３Ｂに制御信号を出力して撮像装置９１を移動させる。この場合、制御モジュール１１は、複数のアクチュエータ６のうち一番右端に位置するアクチュエータ６と前後方向において重なる位置に撮像装置９１を移動させる（図６Ａ参照）。また、制御モジュール１１は、第２モータ９２４Ｂに制御信号を出力して光学要素９２５を移動させる。この場合、制御モジュール１１は、複数のアクチュエータ６のうち右側から２番目及び３番目のアクチュエータ６と前後方向において重なる位置に光学要素９２５を移動させる。すなわち、この場合には、光学要素９２５は、撮像装置９１の左側に位置している（図６Ａ参照）。
【００７９】
制御モジュール１１は、光源９２６を点灯させて、撮像装置９１に第１撮像領域を撮像させる。この場合、第１撮像領域からの被写体（認識マークＭ１）の像は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、撮像装置９１へ直接入射する。
【００８０】
次に、撮像装置９１で第２撮像領域を撮像する場合について、図７Ａ及び図７Ｂを参照して説明する。
【００８１】
制御モジュール１１は、第１モータ９２３Ｂに制御信号を出力して撮像装置９１を移動させる。この場合、制御モジュール１１は、複数のアクチュエータ６のうち一番右端に位置するアクチュエータ６と前後方向において重なる位置に撮像装置９１を移動させる（図７Ａ参照）。また、制御モジュール１１は、第２モータ９２４Ｂに制御信号を出力して光学要素９２５を移動させる。この場合、制御モジュール１１は、複数のアクチュエータ６のうち一番右端に位置するアクチュエータ６と前後方向において重なる位置に光学要素９２５を移動させる（図７Ａ参照）。
【００８２】
制御モジュール１１は、光源９２６を点灯させて、撮像装置９１に第２撮像領域を撮像させる。この場合、第２撮像領域からの被写体（部品Ｐ１）の像は、第２反射部９２５Ｂにおいて後向きに反射した後、第１反射部９２５Ａにおいて上向きに反射する。その結果、第２撮像領域からの被写体の像は、光学要素９２５を介して撮像装置９１に入射する（図７Ｂ参照）。
【００８３】
さらに、撮像装置９１で第３撮像領域を撮像する場合について、図８Ａ及び図８Ｂを参照して説明する。
【００８４】
制御モジュール１１は、第１モータ９２３Ｂに制御信号を出力して撮像装置９１を移動させる。この場合、制御モジュール１１は、複数のアクチュエータ６のうち右側から２番目のアクチュエータ６と前後方向において重なる位置に撮像装置９１を移動させる（図８Ａ参照）。また、制御モジュール１１は、第２モータ９２４Ｂに制御信号を出力して光学要素９２５を移動させる。この場合、制御モジュール１１は、複数のアクチュエータ６のうち右側から２番目及び３番目のアクチュエータ６と前後方向において重なる位置に光学要素９２５を移動させる（図８Ａ参照）。
【００８５】
制御モジュール１１は、光源９２６を点灯させて、撮像装置９１に第３撮像領域を撮像させる。この場合、第３撮像領域からの被写体（部品Ｐ１）の像は、第５反射部９２５Ｅにおいて屈折した後、光学要素９２５内を通り、第４反射部９２５Ｄ及び第３反射部９２５Ｃにおいて反射する。第３反射部９２５Ｃにおいて反射した被写体の像は、第２反射部９２５Ｂにおいて屈折した後、第１反射部９２５Ａにおいて上向きに反射する。その結果、第３撮像領域からの被写体の像は、光学要素９２５を介して撮像装置９１に入射する（図８Ｂ参照）。
【００８６】
第１変形例においても、実装装置１Ａは、撮像装置９１で第３撮像領域を撮像する場合、第５反射部９２５Ｅによって斜め左方向から部品Ｐ１を撮像するように構成されている（図８Ａ参照）。そのため、基板Ｂ１に部品Ｐ１を実装する前では、基板Ｂ１上のランド位置、はんだ位置を認識することができ、その結果、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の微少補正を行うことが可能であり、実装精度を向上させることができる。また、部品Ｐ１の実装後では、部品Ｐ１の実装位置を認識することができ、その結果、実装後において実装不良等を検出することができると共に、実装不良等の原因解析に利用することもできる。
【００８７】
（４．２）その他の変形例
以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
【００８８】
実装装置１，１Ａは、工場に限らず、研究所、事務所、店舗及び教育施設等の施設で用いられてもよい。特に、実装装置１，１Ａが、例えば、一辺１０００ｍｍ以下程度の比較的小型なサイズである場合には、研究所等の実装装置１，１Ａのための設置スペースを確保しにくい施設であっても、容易に設置可能となる。このような施設に設置されることで、実装装置１，１Ａは、例えば、多品種少量生産の製品、又は試作品の製造にも利用可能である。
【００８９】
捕捉部７０及びアクチュエータ６の個数は、それぞれ、１つ、２つ又は４つに限らず、３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。すなわち、捕捉部７０及びアクチュエータ６の個数は、上述の実施形態及び第１変形例に限定されない。また、捕捉部７０は、一方向（Ｘ軸方向）に並べて配置されていなくてもよく、例えば円環状に並べて配置されていてもよい。
【００９０】
上述した実装装置１，１Ａにおける各部の形状及び寸法は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００９１】
上述の実施形態では、撮像装置９１で撮像させる撮像領域に応じて、点灯させる光源９２２を切り替える場合について説明したが、例えば、発光色によって識別するように構成されていてもよい。例えば、第１撮像領域を撮像する際に点灯させる第１光源９２２Ａを赤色、第２撮像領域を撮像する際に点灯させる第２光源９２２Ｂを緑色、第３撮像領域を撮像する際に点灯させる第３光源９２２Ｃを青色とした場合には、第１〜３撮像領域を識別可能である。
【００９２】
上述の実施形態では、基板Ｂ１の上面に設けられた認識マークＭ１によって基板Ｂ１を認識しているが、認識マークＭ１の代わりに基板Ｂ１の一部（例えば基板Ｂ１の角等）によって基板Ｂ１を認識するように構成されていてもよい。
【００９３】
上述の実施形態では、第１対象物が部品Ｐ１、第２対象物が基板Ｂ１である場合を例として説明したが、第１対象物及び第２対象物は、第２対象物に対して第１対象物を実装するように構成されていれば、部品Ｐ１及び基板Ｂ１に限定されない。
【００９４】
上述の実施形態では、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を１つの撮像装置９１で撮像する場合を例として説明したが、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域が含まれていればよく、４つ以上の撮像領域を撮像装置９１で撮像してもよい。
【００９５】
上述の実施形態及び第１変形例では、制御モジュール１１が、光源９２２，９２６、第１モータ９２３Ｂ及び第２モータ９２４Ｂを制御しているが、例えば、作業モジュール１３等で制御するように構成されていてもよい。
【００９６】
上述の第１変形例では、第１移動軸９２３Ａ及び第１モータ９２３Ｂにて第１移動機構９２３が構成され、第２移動軸９２４Ａ及び第２モータ９２４Ｂにて第２移動機構９２４が構成されている。これに対して、リニアモータが内蔵された第１移動軸９２３Ａにて第１移動機構９２３が構成され、リニアモータが内蔵された第２移動軸９２４Ａにて第２移動機構９２４が構成されていてもよい。
【００９７】
（まとめ）
以上述べた実施形態から明らかなように、第１の態様に係る実装装置（１，１Ａ）は、第１対象物（Ｐ１）を捕捉する捕捉部（７０）によって捕捉された第１対象物（Ｐ１）を、所定位置に位置決めされた第２対象物（Ｂ１）に実装する。実装装置（１，１Ａ）は、捕捉部（７０）と、１つの撮像装置（９１）と、撮像領域選択機構（９２）と、を備える。撮像領域選択機構（９２）は、第１撮像領域、第２撮像領域及び第３撮像領域を含む複数の撮像領域を撮像装置（９１）で撮像可能にする。第１撮像領域は、第２対象物（Ｂ１）に設けられて第２対象物（Ｂ１）を認識するための認識マーク（Ｍ１）を被写体に含む領域である。第２撮像領域は、捕捉部（７０）にて捕捉された状態の第１対象物（Ｐ１）を被写体に含む領域である。第３撮像領域は、第２対象物（Ｂ１）へ実装された状態の第１対象物（Ｐ１）を被写体に含む領域である。
【００９８】
第１の態様によれば、第２対象物（Ｂ１）、捕捉部（７０）にて捕捉された状態の第１対象物（Ｐ１）、及び第２対象物（Ｂ１）へ実装された状態の第１対象物（Ｐ１）を１つの撮像装置（９１）で認識することができる。
【００９９】
第２の態様に係る実装装置（１Ａ）は、第１の態様において、一方向に並べて配置される複数の捕捉部（７０）を備える。撮像領域選択機構（９２）は、第１移動機構（９２３）と、光学要素（９２５）と、第２移動機構（９２４）と、を有する。第１移動機構（９２３）は、複数の捕捉部（７０）の配列方向に撮像装置（９１）を移動させる。光学要素（９２５）は、複数の撮像領域のうち少なくとも１つの撮像領域から入射する被写体の像を撮像装置（９１）へ出力する。第２移動機構（９２４）は、上記配列方向に光学要素（９２５）を移動させる。
【０１００】
第２の態様によれば、撮像装置（９１）及び光学要素（９２５）を別々に移動させることができる。
【０１０１】
第３の態様に係る実装装置（１Ａ）では、第２の態様において、撮像領域選択機構（９２）は、上記配列方向における撮像装置（９１）の位置と光学要素（９２５）の位置とを調節することで、複数の撮像領域のうち撮像装置（９１）で撮像する撮像領域を選択する。
【０１０２】
第３の態様によれば、撮像装置（９１）の位置と光学要素（９２５）の位置とを調節することで、複数の撮像領域を１つの撮像装置（９１）で撮像することができる。
【０１０３】
第４の態様に係る実装装置（１）では、第１の態様において、撮像領域選択機構（９２）は、複数の撮像領域の各々から入射する被写体の像を撮像装置（９１）へ出力する光学要素（９２１）を有する。撮像装置（９１）及び光学要素（９２１）は固定されている。
【０１０４】
第４の態様によれば、撮像装置（９１）及び光学要素（９２１）を移動させるための移動機構が不要であるという利点がある。
【０１０５】
第５の態様に係る実装装置（１）では、第４の態様において、撮像領域選択機構（９２）は、複数の光源（９２２）を更に有する。撮像領域選択機構（９２）は、複数の撮像領域のうち撮像装置（９１）で撮像する撮像領域に応じて、複数の光源（９２２）のうち点灯させる光源（９２２）を切り替える。
【０１０６】
第５の態様によれば、点灯させる光源（９２２）を切り替えるだけで複数の撮像領域を１つの撮像装置（９１）で撮像することができる。
【０１０７】
第６の態様に係る実装装置（１，１Ａ）では、第２〜５のいずれかの態様において、光学要素（９２１，９２５）は、反射部（９２１Ａ〜９２１Ｆ、９２５Ａ〜９２５Ｅ）を含む。反射部（９２１Ａ〜９２１Ｆ、９２５Ａ〜９２５Ｅ）は、複数の撮像領域のうち撮像装置（９１）で撮像する撮像領域から入射する被写体の像を撮像装置（９１）へ反射する。
【０１０８】
第６の態様によれば、反射部（９２１Ａ〜９２１Ｆ、９２５Ａ〜９２５Ｅ）によって反射させた被写体の像を撮像装置（９１）で撮像することができる。
【０１０９】
第２〜６の態様に係る構成については、実装装置（１，１Ａ）の必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【０１１０】
１，１Ａ  実装装置
９  撮像システム
９１  撮像装置
９２  撮像領域選択機構
９２１  光学要素
９２１Ａ〜９２１Ｆ  反射部
９２２  光源
９２２Ａ  第１光源（光源）
９２２Ｂ  第２光源（光源）
９２２Ｃ  第３光源（光源）
９２３  第１移動機構
９２４  第２移動機構
９２５  光学要素
９２５Ａ〜９２５Ｅ  反射部
９２６  光源
７０  捕捉部
Ｐ１  部品（第１対象物）
Ｂ１  基板（第２対象物）
Ｍ１  認識マーク
【図１】
2019075465.tif 000003
【図２】
2019075465.tif 000004
【図３】
2019075465.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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