(57)【要約】【課題】ＬＥＤ表示装置の運用中の温度変化に伴うＬＥＤ実装基板の伸縮により、隣接するＬＥＤ表示ユニットの間および隣接するＬＥＤ表示モジュールの間に白線または黒線が発生することを抑制し、映像品位の劣化を抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】ＬＥＤ表示装置１００は、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度を検出する温度検出部２２と、予め定められた基準温度を記憶する温度記憶部１４と、温度記憶部１４に記憶された基準温度と温度検出部２２により検出された温度との差異により生じる、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離の変化および隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離の変化を補正するように、複数のＬＥＤ１の明るさを補正する補正係数を演算する補正係数演算部１２と、補正係数演算部１２により演算された補正係数に基づいて、複数のＬＥＤ１の明るさを補正する輝度補正回路４とを備えている。【選択図】図１
2019219511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤにより構成されたＬＥＤ表示モジュールを複数組み合わせたＬＥＤ表示ユニットを複数組み合わせて大画面を構成し、画像を表示するＬＥＤ表示装置であって、
前記ＬＥＤ表示モジュールの温度を検出する温度検出部と、
予め定められた基準温度を記憶する温度記憶部と、
前記温度記憶部に記憶された前記基準温度と前記温度検出部により検出された前記温度との差異により生じる、隣接する前記ＬＥＤ表示モジュールの間の距離の変化および隣接する前記ＬＥＤ表示ユニットの間の距離の変化を補正するように、複数の前記ＬＥＤの輝度を補正する補正係数を演算する補正係数演算部と、
前記補正係数演算部により演算された前記補正係数に基づいて、複数の前記ＬＥＤの輝度を補正する輝度補正回路と、
を備えた、ＬＥＤ表示装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤ表示モジュールは、複数の前記ＬＥＤを実装するためのＬＥＤ実装基板を備え、
前記温度検出部は、前記ＬＥＤ実装基板に複数配置され、
複数の前記温度検出部は、前記ＬＥＤ実装基板における複数箇所の温度を検出し、
前記補正係数演算部は、前記ＬＥＤ実装基板における複数箇所の前記温度を用いる、請求項１記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項３】
複数の前記ＬＥＤ表示モジュールと複数の前記ＬＥＤ表示ユニットは、隣接する前記ＬＥＤ表示モジュールにおける対向する部分の画素ピッチと、隣接する前記ＬＥＤ表示ユニットにおける対向する部分の画素ピッチが前記ＬＥＤ表示装置の平均画素ピッチよりも広くなるように配置され、
前記補正係数演算部は、隣接する前記ＬＥＤ表示モジュールにおける対向する部分に配置された前記ＬＥＤを、対向しない部分に配置された前記ＬＥＤよりも明るい輝度に補正するように前記補正係数を演算するとともに、隣接する前記ＬＥＤ表示ユニットにおける対向する部分に配置された前記ＬＥＤを、対向しない部分に配置された前記ＬＥＤよりも明るい輝度に補正するように前記補正係数を演算する、請求項１または請求項２記載のＬＥＤ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤをマトリクス状に配置し、個々のＬＥＤに対する点灯制御により映像を表示するＬＥＤ表示装置の輝度制御に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤなどの表示素子を複数用いて構成されるＬＥＤ表示装置は、表示素子の技術発展と低コスト化のおかげで、屋外および屋内の広告表示等に多く使用されている。ＬＥＤ表示装置は、これまで自然画およびアニメーションの動画像の表示等に用いられることが主流であった。しかし、屋内用途として、画素ピッチの狭ピッチ化に伴い視認距離が短くなることから、ＬＥＤ表示装置は、会議室および監視用途などのパソコンの画像表示用にも近年使用されるようになってきた。特に、監視用途においては、静止画に近いパソコン画像を表示することが多くなっている。
【０００３】
また、ＬＥＤ表示装置では、セラミックまたは樹脂などで成型されたキャビティの内部にＬＥＤを実装し、これを封止樹脂で固めることで形成された小さなＬＥＤ表示モジュールを基板に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ：表面実装部品）型が主流である。ＳＭＤ型の表示装置は、これまで画素ピッチが３ｍｍ以上の大型映像表示装置として使用されてきた。
【０００４】
しかし、近年では、ＬＥＤの低コスト化と高精細化を背景に、画素ピッチが１〜２ｍｍ等の高密度実装品にて構成されたＬＥＤ表示装置をタイル状に複数並べて構成した大型映像表示装置が市場に導入されている。
【０００５】
例えば特許文献１および特許文献２には、ＬＥＤ表示装置の構成要素とその保持方法が開示されている。
【０００６】
特許文献１では、大型映像表示装置は、複数のＬＥＤ表示タイルから構成されたマルチディスプレイシステムにより構成されている。小さなＬＥＤ表示モジュール基板上に、Ｒ，Ｇ，ＢのＬＥＤがモジュール基板の周縁部の近傍まで実装されている。複数のＬＥＤ表示モジュール基板が正方配列状に配置されて第１のＬＥＤ表示タイルを形成するために、複数のＬＥＤ表示モジュール基板がサポート構造に組み立てられている。第２のＬＥＤ表示タイルも、第１のＬＥＤ表示タイルと同様にサポート構造に組み立てられている。第１のＬＥＤ表示タイルと第２のＬＥＤ表示タイルは、非常に小さな隙間を維持して互いにほぼ密着した状態でサポート構造に組み立てられている。この非常に小さな隙間に対して、画素ピッチと同じ寸法が要求されている。
【０００７】
また、特許文献１および特許文献２には、ＬＥＤ表示タイルの側面の形状は平面形状に加工されている。これらのＬＥＤ表示タイルを複数組み合わせて、マルチディスプレイシステムによる大画面映像表示装置を構成する場合、各ＬＥＤ表示タイルの側面がほぼ密着するように連結される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第８３８４６１６号明細書
【特許文献２】中国特許第１０１９３７６３０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
通常、製品の画素ピッチとして、複数のＬＥＤをＬＥＤ実装基板に実装する際に任意のピッチが定められる。しかし、ＬＥＤ表示モジュールおよびＬＥＤ表示ユニットを構成する金属筐体の構造部品の加工寸法バラツキ、ＬＥＤ実装基板の反り、ＬＥＤ表示モジュールの取付精度のバラツキ、およびＬＥＤ表示ユニットの設置精度のバラツキに伴い、隣接するＬＥＤ表示モジュールの間および隣接するＬＥＤ表示ユニットの間に上下方向および左右方向の隙間が発生するという問題がある。
【００１０】
その結果、隣接するＬＥＤ表示モジュールの間および隣接するＬＥＤ表示ユニットの間の画素ピッチが任意のピッチより広くなったり狭くなる。通常、このような画素ピッチのズレは、１０μｍ以上１００μｍ以下程度であり、ＬＥＤの非点灯時に目視では認識することはできない。
【００１１】
しかし、ＬＥＤの点灯時（全白信号を表示した際）、画素ピッチが広い場合は、隣接するＬＥＤ表示モジュールの間および隣接するＬＥＤ表示ユニットの間に黒線（暗線）が発生する。また、画素ピッチが狭い場合は、隣接するＬＥＤ表示モジュールの間および隣接するＬＥＤ表示ユニットの間に白線（輝線）が発生する。このように、黒線または白線が発生することで、映像の品位が劣化する要因となる。
【００１２】
また、ＬＥＤ表示装置の運用中の温度変化に伴いＬＥＤ実装基板の寸法が変化する。すなわち、ＬＥＤ表示モジュールの寸法が変化することで、隣接するＬＥＤ表示ユニットの間および隣接するＬＥＤ表示モジュールの間の距離が変化する。その結果、隣接するＬＥＤ表示ユニットの間および隣接するＬＥＤ表示モジュールの間に白線または黒線が発生することで、映像の品位が劣化する要因となっていた。
【００１３】
そこで、本発明は、ＬＥＤ表示装置の運用中の温度変化に伴うＬＥＤ実装基板の伸縮により、隣接するＬＥＤ表示ユニットの間および隣接するＬＥＤ表示モジュールの間に白線および黒線が発生することを抑制し、映像品位の劣化を抑制可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係るＬＥＤ表示装置は、複数のＬＥＤにより構成されたＬＥＤ表示モジュールを複数組み合わせたＬＥＤ表示ユニットを複数組み合わせて大画面を構成し、画像を表示するＬＥＤ表示装置であって、前記ＬＥＤ表示モジュールの温度を検出する温度検出部と、予め定められた基準温度を記憶する温度記憶部と、前記温度記憶部に記憶された前記基準温度と前記温度検出部により検出された前記温度との差異により生じる、隣接する前記ＬＥＤ表示モジュールの間の距離の変化および隣接する前記ＬＥＤ表示ユニットの間の距離の変化を補正するように、複数の前記ＬＥＤの輝度を補正する補正係数を演算する補正係数演算部と、前記補正係数演算部により演算された前記補正係数に基づいて、複数の前記ＬＥＤの輝度を補正する輝度補正回路とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、補正係数演算部は、温度記憶部に記憶された基準温度と温度検出部により検出された温度との差異により生じる、隣接するＬＥＤ表示モジュールの間の距離の変化および隣接するＬＥＤ表示ユニットの間の距離の変化を補正するように、複数のＬＥＤの輝度を補正する補正係数を演算し、輝度補正回路は、補正係数演算部により演算された補正係数に基づいて、複数のＬＥＤの輝度を補正する。
【００１６】
したがって、ＬＥＤ表示装置の運用中の温度変化に伴うＬＥＤ実装基板の伸縮により、隣接するＬＥＤ表示ユニットの間および隣接するＬＥＤ表示モジュールの間に白線および黒線が発生することを抑制し、映像品位の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態１に係るＬＥＤ表示装置のブロック図である。
【図２】実施の形態１に係るＬＥＤ表示装置が備えるＬＥＤ表示ユニットのブロック図である。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤ表示装置のハードウェア構成図である。
【図４】実施の形態１に係るＬＥＤ表示装置が備えるＬＥＤ表示モジュールの温度変化と補正係数との関係を示す図である。
【図５】実施の形態１に係るＬＥＤ表示装置の正面図である。
【図６】図５の領域Ａの拡大図である。
【図７】図５の領域Ａの拡大図である。
【図８】ＰＷＭ駆動の一例を示す図である。
【図９】実施の形態２に係るＬＥＤ表示装置が備えるＬＥＤ表示ユニットの斜視図である。
【図１０】実施の形態２に係るＬＥＤ表示装置が備えるＬＥＤ表示ユニットにおいて１つのＬＥＤ表示モジュールを取り外した状態を示す斜視図である。
【図１１】実施の形態２に係るＬＥＤ表示装置の正面図である。
【図１２】図１１の領域Ｂの拡大図である。
【図１３】図１１の領域Ｂの拡大図である。
【図１４】図１１の領域Ｂの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係るＬＥＤ表示装置１００のブロック図である。図２は、ＬＥＤ表示装置１００が備えるＬＥＤ表示ユニット１３のブロック図である。
【００１９】
図１に示すように、ＬＥＤ表示装置１００は、複数（図には２×４＝８台を例示）のＬＥＤ表示ユニット１３、映像信号の入力端子２、映像信号処理回路３、輝度補正回路４、補正係数演算部１２、および温度記憶部１４を備えている。ここで、映像信号処理回路３、輝度補正回路４、補正係数演算部１２、および温度記憶部１４は制御部８を構成している。
【００２０】
最初に、ＬＥＤ表示ユニット１３について説明する。図２に示すように、ＬＥＤ表示ユニット１３は、複数のＬＥＤ表示モジュール１５、駆動部５、および複数の温度検出部２２を備えている。なお、図２ではＬＥＤ表示モジュール１５および温度検出部２２は１つずつ示されている。
【００２１】
ＬＥＤ表示モジュール１５は、各色ごとに同じ特性を持つＬＥＤ組よりなる複数のＬＥＤ１、および複数のＬＥＤ１を実装するためのＬＥＤ実装基板１０を備えている。駆動部５は、ＬＥＤ実装基板１０に実装された複数のＬＥＤ１を駆動する。ここで、各色とは、例えば、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）である。また、ＬＥＤ組として、図２において４×４＝１６組が例示され、ＬＥＤ組は、１組あたり赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）３個のＬＥＤからなる。
【００２２】
複数の温度検出部２２は、ＬＥＤ実装基板１０におけるＬＥＤ１が実装される前面とは反対側の背面に配置されている。複数の温度検出部２２は、例えばＬＥＤ実装基板１０の背面における上下端部および左右端部に配置されている。これにより、ＬＥＤ実装基板１０における複数箇所の温度を検出することが可能となる。なお、温度検出部２２は、各ＬＥＤ実装基板１０に対して４つ配置されているとして説明するがこれに限定されない。温度検出部２２は、各ＬＥＤ実装基板１０に対して１つ配置されていてもよいし、３つまたは５つ以上配置されていてもよい。
【００２３】
次に、ＬＥＤ表示ユニット１３以外の構成について説明する。図１に示すように、映像信号処理回路３は、入力端子２から入力される映像信号をＬＥＤ表示ユニット１３上に表示させるために、拡大縮小処理およびガンマ補正などの映像信号処理を行う。輝度補正回路４は、映像信号処理回路３の出力信号の輝度を補正する。温度記憶部１４は、予め定められた基準温度を予め記憶しており、かつ、温度検出部２２により検出された温度を記憶する。ここで、温度記憶部１４は、例えばＲＡＭなどの半導体メモリである。
【００２４】
輝度補正回路４が出力する映像信号は、ＬＥＤ表示ユニット１３に入力される。図２に示すように、ＬＥＤ表示ユニット１３は、輝度補正回路４の出力が後段のＬＥＤ表示ユニット１３にデイジーアウトされると同時に駆動部５に入力される。駆動部５は、入力される映像信号から表示に必要な領域を選択し、複数のＬＥＤ１で構成されたＬＥＤ表示モジュール１５を駆動する。
【００２５】
補正係数演算部１２は、温度記憶部１４に記憶された基準温度と温度検出部２２により検出された温度との差異により生じる、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離の変化および隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離の変化を補正するように、複数のＬＥＤ１の輝度を補正する補正係数を演算する。
【００２６】
輝度補正回路４は、補正係数演算部１２により演算された補正係数に基づいて、映像信号処理回路３の出力信号の輝度を補正することで、複数のＬＥＤ１の輝度を補正する。
【００２７】
次に、ＬＥＤ表示装置１００のハードウェア構成について説明する。図３は、ＬＥＤ表示装置１００のハードウェア構成図である。図３に示すように、ＬＥＤ表示装置１００は、プロセッサ３０とメモリ３１を備えている。なお、図３は、ＬＥＤ表示装置１００のソフトウェア機能を説明するための図であり、それ以外の構成は省略している。
【００２８】
ＬＥＤ表示装置１００において、補正係数演算部１２は、例えば図３のプロセッサ３０がメモリ３１等に記憶されたプログラムを実行することにより、当該プロセッサ３０の機能として実現される。ただし、これらは、例えば複数のプロセッサ３０が連携して実現されてもよい。
【００２９】
次に、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度変化と補正係数との関係について説明する。図４は、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度変化と補正係数との関係を示す図である。図５は、ＬＥＤ表示装置１００の正面図である。図６は、図５の領域Ａの拡大図であり、より具体的には、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間に発生する黒線６を示す図である。図７は、図５の領域Ａの拡大図であり、より具体的には、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間に発生する白線７を示す図である。
【００３０】
図４に示すように、ＬＥＤ１の各色の輝度を補正する補正係数は、温度変化Δｔを関数としてそれぞれ、αｒ（Δｔ）、αｇ（Δｔ）、αｂ（Δｔ）で示される。図５と図７に示すように、Δｔがプラスの場合、すなわち、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度が基準温度よりも高い場合、ＬＥＤ実装基板１０が伸びることにより、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離が狭くなる。この狭くなった目地部分に白線７が発生するため、ＬＥＤ１の輝度を暗くする補正係数が採用される。
【００３１】
ここで、基準温度とは、例えば常温でのＬＥＤ表示装置１００の運用開始前のＬＥＤ表示モジュール１５の温度である。
【００３２】
図５と図６に示すように、Δｔがマイナスの場合、すなわち、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度が基準温度よりも低い場合、ＬＥＤ実装基板１０が縮むことにより、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離が広くなる。この広くなった目地部分に黒線６が発生するため、ＬＥＤ１の輝度を明るくする補正係数が採用される。
【００３３】
例えば、図４に示すＬＥＤ表示モジュール１５の温度変化と補正係数との関係を示すテーブルがメモリ３１に記憶されている。複数の温度検出部２２は、ＬＥＤ実装基板１０の背面における上下端部および左右端部の４箇所の温度を検出する。補正係数演算部１２は、ＬＥＤ実装基板における４箇所の温度を用いる。より具体的には、補正係数演算部１２は、４箇所の温度の平均値を演算し、基準温度に対するＬＥＤ表示モジュール１５の温度変化を演算する。そして、補正係数演算部１２は、メモリ３１に記憶されたテーブルを参照して、基準温度に対するＬＥＤ表示モジュール１５の温度変化から補正係数を演算する。
【００３４】
これにより、ＬＥＤ実装基板における１箇所の温度を用いた場合よりも、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離の変化および隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離の変化を精度良く補正することが可能となる。
【００３５】
ＬＥＤ１の各色Ｒ，Ｇ，Ｂの初期の輝度をそれぞれＲ０，Ｇ０，Ｂ０、それぞれの温度変化Δｔにおける各色の補正係数をαｒ（Δｔ），αｇ（Δｔ），αｂ（Δｔ）とすると、補正後のＬＥＤ１の各色Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれ輝度Ｒcomp、Ｇcomp、Ｂcompは次式で示される。
【００３６】
【数１】
2019219511.tif 000003
【００３７】
ＬＥＤ１の補正後のＷの輝度Ｗcompは次式で示される。
【００３８】
【数２】
2019219511.tif 000004
【００３９】
上記のように複数のＬＥＤ１の輝度を補正することで、ＬＥＤ表示装置１００の運用中の温度変化に伴うＬＥＤ実装基板１０の伸縮により発生する、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の白線７および黒線６を補正し、映像品位の劣化を抑制することが可能となる。
【００４０】
ＬＥＤ表示装置１００を運用する環境によっては、温度変化に閾値を設定せずに、ＬＥＤ１の輝度を補正することが可能である。２４時間運用を主とした、常に環境が一定に保たれている場合は、温度変化に閾値を設定し、ある閾値以上の温度変化があったときのみ、ＬＥＤ１の輝度を補正することも可能である。
【００４１】
また、温度変化Δｔにおける各色の補正係数は、便宜上、αｒ（Δｔ）＝αｇ（Δｔ）＝αｂ（Δｔ）としたが、必ずしも同じである必要はない。
【００４２】
また、図４では、温度変化Δｔにおける補正係数は、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度が基準温度よりも高くなった場合に補正係数がマイナス、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度が基準温度よりも低くなった場合に補正係数がプラスとなるようなグラフを図示した。しかし、ＬＥＤ実装基板１０とその取付部材とで線膨張係数に差がある場合は、ＬＥＤ表示モジュール１５の温度変化と補正係数との関係が図４とは逆になる場合もあるため、このことを踏まえて補正係数を設定する必要がある。
【００４３】
ＬＥＤ１の輝度調整では、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）方式が使用される。図８は、ＰＷＭ駆動の一例を示す図である。（ａ）はＰＷＭの基本周期であり、映像信号の１フレーム期間以下となる。（ｂ）はパルス幅のデューティ比が例えば８５％の場合を示し、（ｃ）はパルス幅のデューティ比が例えば８０％の場合を示している。このように、パルス幅のデューティ比を変えることでＬＥＤ１の輝度を調整することができる。ＬＥＤ１の輝度の補正においてもパルス幅のデューティ比を変化させることで輝度調整が可能である。
【００４４】
以上のように、実施の形態１に係るＬＥＤ表示装置１００では、補正係数演算部１２は、温度記憶部１４に記憶された基準温度と温度検出部２２により検出された温度との差異により生じる、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離の変化および隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離の変化を補正するように、複数のＬＥＤ１の明るさを補正する補正係数を演算し、輝度補正回路４は、補正係数演算部１２により演算された補正係数に基づいて、複数のＬＥＤ１の明るさを補正する。
【００４５】
したがって、ＬＥＤ表示装置１００の運用中の温度変化に伴うＬＥＤ実装基板１０の伸縮により、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間に白線７および黒線６が発生することを抑制し、映像品位の劣化を抑制することができる。
【００４６】
ＬＥＤ表示モジュール１５は、複数のＬＥＤ１を実装するためのＬＥＤ実装基板１０を備え、温度検出部２２は、ＬＥＤ実装基板１０に複数配置され、複数の温度検出部２２は、ＬＥＤ実装基板１０における複数箇所の温度を検出し、補正係数演算部１２は、ＬＥＤ実装基板１０における複数箇所の温度を用いる。
【００４７】
したがって、ＬＥＤ実装基板１０における１箇所の温度を検出した場合よりも正確な温度を検出することができるため、映像品位の劣化を一層抑制できる。
【００４８】
＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係るＬＥＤ表示装置１００について説明する。図９は、実施の形態２に係るＬＥＤ表示装置１００が備えるＬＥＤ表示ユニット１３の斜視図である。図１０は、ＬＥＤ表示ユニット１３において１つのＬＥＤ表示モジュール１５を取り外した状態を示す斜視図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４９】
図９に示すように、通常、ＬＥＤ表示ユニット１３は、複数のＬＥＤ表示モジュール１５で構成されており、メインテナンス時に作業者がＬＥＤ表示モジュール１５を交換する。近年、ＬＥＤ１の低コスト化と高精細化を背景に、画素ピッチ２ｍｍ以下の高密度実装品にて構成されたＬＥＤ表示ユニット１３が主流になっている。そのため、図１０に示すように、ＬＥＤ表示モジュール１５の交換時に、ＬＥＤ表示モジュール１５が隣接する良品のＬＥＤ表示モジュール１５に接触することで、良品のＬＥＤ表示モジュール１５を破損させる可能性がある。
【００５０】
図１１は、実施の形態２に係るＬＥＤ表示装置１００の正面図である。図１２は、図１１の領域Ｂの拡大図であり、より具体的には、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離が広い場合を示す図である。図１３は、図１１の領域Ｂの拡大図であり、より具体的には、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離が標準の場合を示す図である。図１４は、図１１の領域Ｂの拡大図であり、より具体的には、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離が狭い場合を示す図である。
【００５１】
図１２に示す隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離が広い場合は目地部分に黒線６が発生し、図１４に示すＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離が狭い場合は目地部分に白線７が発生する。また、図１３に示すＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離が標準の場合は目地部分に黒線６および白線７は発生しない。
【００５２】
実施の形態２では、ＬＥＤ表示モジュール１５の交換時に、ＬＥＤ表示モジュール１５が隣接する良品のＬＥＤ表示モジュール１５に接触することを抑制するために、図１１と図１２に示すように、複数のＬＥＤ表示モジュール１５と複数のＬＥＤ表示ユニット１３は、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５における対向する部分の画素ピッチと、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３における対向する部分の画素ピッチがＬＥＤ表示装置１００の平均画素ピッチよりも広くなるように配置されている。
【００５３】
より具体的には、ＬＥＤ表示ユニット１３とＬＥＤ表示モジュール１５は、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離が標準よりも広めになるように配置されている。
【００５４】
ただし、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離が広くなることで目地部分に黒線６が発生するため、予めＬＥＤの輝度を補正しておく必要がある。そのため、補正係数演算部１２は、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５における対向する部分に配置されたＬＥＤ１を、対向しない部分に配置されたＬＥＤ１よりも明るい輝度に補正するように補正係数を演算する。さらに、補正係数演算部１２は、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３における対向する部分に配置されたＬＥＤ１を、対向しない部分に配置されたＬＥＤ１よりも明るい輝度に補正するように補正係数を演算する。
【００５５】
より具体的には、補正係数演算部１２は、ＬＥＤ表示モジュール１５の周縁部およびＬＥＤ表示ユニット１３の周縁部に位置するＬＥＤ１について、それ以外のＬＥＤ１よりも明るい輝度になるように補正係数を演算する。
【００５６】
実施の形態１で説明した通り、ＬＥＤ１の各色Ｒ，Ｇ，Ｂの初期の輝度をそれぞれのＲ０、Ｇ０、Ｂ０、それぞれの温度変化Δｔにおける各色の輝度補正係数をαｒ（Δｔ）、αｇ（Δｔ）、αｂ（Δｔ）とすると、補正後のＬＥＤ１の各色Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれの輝度Ｒcomp、Ｇcomp、Ｂcompは数１で示される。
【００５７】
ＬＥＤ１の補正後のＷの輝度Ｗcompは数２で示される。
【００５８】
これに対し、設置時に、複数のＬＥＤ表示モジュール１５と複数のＬＥＤ表示ユニット１３は、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５における対向する部分の画素ピッチと、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３における対向する部分の画素ピッチがＬＥＤ表示装置１００の平均画素ピッチよりも広くなるように配置される。これにより発生する目地部分の黒線６を補正するための各色Ｒ，Ｇ，Ｂの補正係数をβｒ，βｇ，βｂとすると、補正後のＬＥＤ１の各色Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれの輝度Ｒcomp，Ｇcomp，Ｂcompは次式で示される。
【００５９】
【数３】
2019219511.tif 000005
【００６０】
設置時はΔｔ=0となるため、αｒ（Δｔ）＝αｇ（Δｔ）＝αｂ（Δｔ）＝0となり、設置時のＬＥＤ１の各色Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれの輝度Ｒcomp，Ｇcomp，Ｂcompは、次式で示される。
【００６１】
【数４】
2019219511.tif 000006
【００６２】
設置時におけるＬＥＤ１のＷの輝度Ｗcompは数２で示される。
【００６３】
このように、ＬＥＤ表示ユニット１３を設置する際に、予め、補正係数βｒ，βｇ，βｂを用いて、ＬＥＤ表示モジュール１５の周縁部およびＬＥＤ表示ユニット１３の周縁部に位置するＬＥＤ１の輝度を補正することで、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間およびＬＥＤ表示モジュール１５の間をＬＥＤ表示装置１００の平均画素ピッチより、広くすることが可能となる。
【００６４】
なお、設置時の補正係数βｒ，βｇ，βｂについては固定値としたが、使用するＬＥＤ１のサイズおよびＬＥＤ表示装置１００の平均画素ピッチに応じて補正係数が異なってくるため、ＬＥＤ表示装置１００の開発時に最適な補正係数を算出する必要がある。
【００６５】
以上のように、実施の形態２に係るＬＥＤ表示装置１００では、複数のＬＥＤ表示モジュール１５と複数のＬＥＤ表示ユニット１３は、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５における対向する部分の画素ピッチと、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３における対向する部分の画素ピッチがＬＥＤ表示装置１００の平均画素ピッチよりも広くなるように配置される。補正係数演算部１２は、隣接するＬＥＤ表示モジュール１５における対向する部分に配置されたＬＥＤ１を、対向しない部分に配置されたＬＥＤ１よりも明るい輝度に補正するように補正係数を演算するとともに、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３における対向する部分に配置されたＬＥＤ１を、対向しない部分に配置されたＬＥＤ１よりも明るい輝度に補正するように補正係数を演算する。
【００６６】
したがって、メインテナンス時、作業者がＬＥＤ表示ユニット１３およびＬＥＤ表示モジュール１５を交換する際に、良品のＬＥＤ表示ユニット１３およびＬＥＤ表示モジュール１５を破損させることなく、交換することが可能となる。
【００６７】
また、上記のように、ＬＥＤ表示ユニット１３とＬＥＤ表示モジュール１５は、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３の間の距離および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の間の距離が広めになるように配置される。したがって、ＬＥＤ表示装置１００の運用時の温度変化に伴うＬＥＤ実装基板１０の伸縮による、隣接するＬＥＤ表示ユニット１３および隣接するＬＥＤ表示モジュール１５の接触により生じるＬＥＤ実装基板１０の破損および反りを抑制することが可能となる。
【００６８】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１  ＬＥＤ、４  輝度補正回路、１０  ＬＥＤ実装基板、１２  補正係数演算部、１３  ＬＥＤ表示ユニット、１４  温度記憶部、１５  ＬＥＤ表示モジュール、２２  温度検出部、１００  ＬＥＤ表示装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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