(57)【要約】【課題】実装時の姿勢が不安定な電子部品本体を含む電子部品の実装時の姿勢を安定化すると共に、吸着ノズルによって容易に保持できるようにする。【解決手段】電子部品１は、電子部品本体１０と補助部材２０を備えている。電子部品本体１０は、複数の電極１３〜１６と本体部１１を含んでいる。補助部材２０は、複数の電極１３〜１６に接続された配線部材２２と、配線部材２２を保持する保持部２１を含んでいる。本体部１１の外面は、被実装面１００ａに対向する対向面１１ａと、対向面１１ａに垂直な第１の接合面１１ｃを含んでいる。本体部１１は、第１の接合面１１ｃに垂直な方向の寸法が、対向面１１ａに垂直な方向の寸法よりも小さい。保持部２１の外面は、第１の接合面１１ｃに接合された第２の接合面２１ｃと、上面２１ｂと、側面２１ｄを含んでいる。保持部２１の外面の上面２１ｂと側面２１ｄは平面である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被実装体の被実装面に実装される電子部品であって、
電子部品本体と、
前記電子部品本体に接合された補助部材とを備え、
前記電子部品本体は、電子回路と、前記電子回路に接続された複数の電極と、前記電子回路および前記複数の電極を保持する本体部とを含み、
前記補助部材は、前記複数の電極に接続された配線部材と、前記配線部材を保持する保持部とを含み、
前記本体部は外面を有し、前記本体部の外面は、前記電子部品が前記被実装面に実装される際に前記被実装面に対向する対向面と、前記対向面とは反対側の第１の上面と、前記対向面および前記第１の上面に非平行の第１の接合面とを含み、
前記複数の電極は、前記本体部の外面のうちの前記対向面を除いた部分に配置され、
前記第１の接合面に垂直な方向の前記本体部の寸法は、前記対向面に垂直な方向の前記本体部の寸法よりも小さく、
前記保持部は外面を有し、前記保持部の外面は、前記第１の接合面に接合された第２の接合面と、前記電子部品が前記被実装面に実装される際に前記被実装面から最も遠くに位置する第２の上面と、前記第２の接合面とは反対側の側面とを含み、
前記配線部材は、前記複数の電極に対応する複数の端子と、前記複数の端子を前記複数の電極に接続する複数の接続部とを含み、
前記第２の上面と前記側面の少なくとも一方は、平面であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の接合面は、前記対向面に対して垂直であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の電極は、前記第１の接合面に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。
【請求項４】
前記保持部のうち、少なくとも、前記複数の接続部に接する面を有する一部分は、絶縁材料によって構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の端子は、前記被実装体が有する複数の電気的接続要素との電気的接続に用いられる複数の端子面を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記複数の端子面は、前記電子部品が前記被実装面に実装される際に前記被実装面に対向することを特徴とする請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
前記保持部の外面は、前記複数の端子面の周囲に位置して前記複数の端子面と同じ方向に向いた端子配置面を含み、
前記複数の端子面は、前記端子配置面から突出していることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品。
【請求項８】
前記保持部の外面は、前記複数の端子面の周囲に位置して前記複数の端子面と同じ方向に向いた端子配置面を含み、
前記複数の端子面は、前記端子配置面と同一平面上に位置していることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品。
【請求項９】
前記保持部は、前記複数の接続部を覆っていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第２の上面と前記側面の少なくとも一方は、前記第１の上面よりも面積が大きい平面であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
前記複数の端子は、それらの全てを通過する仮想の直線が存在しない位置関係で配置されていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】
前記保持部は、互いに分離された複数の部分を含むことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１３】
請求項１記載の電子部品の製造方法であって、
前記電子部品本体を作製する工程と、
前記補助部材を作製する工程とを備え、
前記補助部材を作製する工程は、
フォトレジストを用いて前記保持部を作製する工程と、
前記保持部の少なくとも一部に対して、パターニングされた導体を形成することによって、前記配線部材を形成する工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１記載の電子部品と、被実装体とを備えた電子部品組立体であって、
前記被実装体は、被実装面と、前記被実装面に設けられた複数の電気的接続要素とを有し、
前記電子部品は、前記複数の端子が前記複数の電気的接続要素に対して電気的および物理的に接続されて、前記被実装面に実装されていることを特徴とする電子部品組立体。
【請求項１５】
前記対向面は、前記被実装面に接していないことを特徴とする請求項１４記載の電子部品組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板等の被実装体の被実装面に実装される電子部品およびその製造方法ならびに、電子部品と被実装体を含む電子部品組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装基板等の被実装体の被実装面に実装される電子部品には、電子部品の外面を構成する複数の面のうち最も面積の大きな面が被実装面に垂直になる姿勢で実装されるものがある。以下、このような電子部品の姿勢を縦置きと言い、縦置きで実装される電子部品を縦置き電子部品と言う。また、電子部品の外面を構成する複数の面のうち最も面積の大きな面を最大面と言う。直方体形状の電子部品の外面は、２つの最大面を含む。以下、縦置き電子部品の第１および第２の例について説明する。
【０００３】
第１の例の縦置き電子部品は、基板上に形成された磁気検出素子を含む磁気センサである。磁気検出素子は、基板の面に平行な方向の磁界を検出するように構成されている。磁気検出素子としては、例えば磁気抵抗効果素子が用いられる。この磁気センサでは、最大面は、基板の面に平行な面である。この磁気センサを被実装体の被実装面に実装して、磁気センサによって被実装面に垂直な方向の磁界を検出したい場合には、この磁気センサは縦置きで実装される。
【０００４】
第２の例の縦置き電子部品は、端面発光型の半導体レーザである。端面発光型の半導体レーザでは、レーザ光は、最大面に直交する端面から、最大面に平行な方向に出射される。この半導体レーザを被実装体の被実装面に実装して、半導体レーザから被実装面に垂直な方向にレーザ光を出射させたい場合には、この半導体レーザは縦置きで実装される。
【０００５】
縦置き電子部品には、最大面が被実装面に平行になる姿勢で実装される電子部品と比べて、実装時の姿勢が不安定で、外力によって実装時の姿勢が変化しやすいという問題点がある。そこで、従来、例えば特許文献１ないし３に記載されているように、縦置き電子部品の実装時の姿勢を安定化する技術が種々提案されている。
【０００６】
特許文献１には、半導体素子とリード端子と外装パッケージとを備え、外装パッケージの幅広面が実装基板に対して直交するように実装される半導体装置であって、外装パッケージの長手方向の両端に補助スタンドが設けられた半導体装置が記載されている。
【０００７】
特許文献２には、回路基板と、回路基板上に搭載された電子部品と、回路基板の主面に形成された複数の端子電極と、基板支持部材と、端子ブロックとを備えた装置が記載されている。基板支持部材は、溝部を有し、この溝部に回路基板を嵌め込んで、回路基板を保持する。端子ブロックには、複数の端子部が形成されている。端子ブロックは、複数の端子部が複数の端子電極に導通するように、回路基板に接合されている。
【０００８】
特許文献３には、垂直なパドルを有するリードフレームと、パドルに固定されたセンサダイとを備えたデバイスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−１０２３３４号公報
【特許文献２】実開平５−２８０６７号公報
【特許文献３】特開２００７−１９４６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
一般的に、小型の電子部品を実装する際の電子部品の移動や配置は、電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを有するチップマウンタを用いて行われる。吸着ノズルによって電子部品を保持するためには、電子部品が、吸着ノズルを吸着させることのできる吸着面を有することが必要である。
【００１１】
以下、吸着ノズルによって縦置き電子部品を保持する場合の問題点について説明する。まず、縦置き電子部品は、外面のうち、最大面に直交する１つの側面が上を向いた姿勢で実装される。この１つの側面は、面積が小さいため、吸着面として用いることができない場合が多い。
【００１２】
また、縦置き電子部品では、最大面に、突出した複数の電極が配置されている場合が多い。この場合、最大面に吸着ノズルを吸着させるとしたら、最大面のうち、複数の電極の存在しない平坦な領域に吸着ノズルを吸着させる必要がある。この場合には、吸着ノズルによって縦置き電子部品を保持する作業が容易ではないという問題点がある。
【００１３】
また、特に最大面に垂直な方向の寸法が小さい縦置き電子部品では、最大面に吸着ノズルを吸着させると、縦置き電子部品がダメージを受けるおそれがあるという問題点がある。
【００１４】
特許文献１、２に記載された技術では、吸着ノズルによって縦置き電子部品を保持する場合の上記の問題点を解決することはできない。
【００１５】
また、特許文献２に記載された技術は、複数の電子部品が搭載された回路基板には適用できるが、小型の縦置き電子部品に適用することは難しい。
【００１６】
また、特許文献３に記載されたデバイスでは、リードフレームを含むデバイス全体の形状が大きくなるという問題点がある。
【００１７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、電子部品本体のみでは実装時の姿勢が不安定な電子部品本体を含む電子部品であって、実装時の姿勢を安定化できると共に、吸着ノズルによって容易に保持できるようにした電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【００１８】
本発明の第２の目的は、上記の電子部品と、この電子部品が実装された被実装体とを含む電子部品組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の電子部品は、被実装体の被実装面に実装されるものである。本発明の電子部品は、電子部品本体と、電子部品本体に接合された補助部材とを備えている。電子部品本体は、電子回路と、電子回路に接続された複数の電極と、電子回路および複数の電極を保持する本体部とを含んでいる。補助部材は、複数の電極に接続された配線部材と、配線部材を保持する保持部とを含んでいる。
【００２０】
本体部は外面を有している。本体部の外面は、電子部品が被実装面に実装される際に被実装面に対向する対向面と、対向面とは反対側の第１の上面と、対向面および第１の上面に非平行の第１の接合面とを含んでいる。複数の電極は、本体部の外面のうちの対向面を除いた部分に配置されている。第１の接合面に垂直な方向の本体部の寸法は、対向面に垂直な方向の本体部の寸法よりも小さい。
【００２１】
保持部は外面を有している。保持部の外面は、第１の接合面に接合された第２の接合面と、電子部品が被実装面に実装される際に被実装面から最も遠くに位置する第２の上面と、第２の接合面とは反対側の側面とを含んでいる。配線部材は、複数の電極に対応する複数の端子と、複数の端子を複数の電極に接続する複数の接続部とを含んでいる。保持部の外面の第２の上面と側面の少なくとも一方は、平面である。
【００２２】
本発明の電子部品において、第１の接合面は、対向面に対して垂直であってもよい。また、複数の電極は、第１の接合面に配置されていてもよい。また、保持部のうち、少なくとも、複数の接続部に接する面を有する一部分は、絶縁材料によって構成されていてもよい。
【００２３】
また、本発明の電子部品において、複数の端子は、被実装体が有する複数の電気的接続要素との電気的接続に用いられる複数の端子面を有していてもよい。複数の端子面は、電子部品が被実装面に実装される際に被実装面に対向してもよい。また、保持部の外面は、複数の端子面の周囲に位置して複数の端子面と同じ方向に向いた端子配置面を含んでいてもよい。この場合、複数の端子面は、端子配置面から突出していてもよいし、端子配置面と同一平面上に位置していてもよい。
【００２４】
また、本発明の電子部品において、保持部は、複数の接続部を覆っていてもよい。また、保持部の外面の第２の上面と側面の少なくとも一方は、第１の上面よりも面積が大きい平面であってもよい。また、複数の端子は、それらの全てを通過する仮想の直線が存在しない位置関係で配置されていてもよい。また、保持部は、互いに分離された複数の部分を含んでいてもよい。
【００２５】
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品本体を作製する工程と、補助部材を作製する工程とを備えている。補助部材を作製する工程は、フォトレジストを用いて保持部を作製する工程と、保持部の少なくとも一部に対して、パターニングされた導体を形成することによって、配線部材を形成する工程とを含んでいる。
【００２６】
本発明の電子部品組立体は、本発明の電子部品と、被実装体とを備えている。被実装体は、被実装面と、被実装面に設けられた複数の電気的接続要素とを有している。電子部品は、複数の端子が複数の電気的接続要素に対して電気的および物理的に接続されて、被実装面に実装されている。
【００２７】
本発明の電子部品組立体において、対向面は被実装面に接していなくてもよい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電子部品およびその製造方法ならびに電子部品組立体によれば、電子部品が補助部材を備えたことによって、電子部品の実装時の姿勢を安定化することができるという効果を奏する。また、本発明では、保持部の外面の第２の上面と側面の少なくとも一方は平面であることから、この面を吸着面として用いることができる。これにより、本発明によれば、吸着ノズルによって容易に電子部品を保持することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子部品本体に含まれる電子回路の一例を示す回路図である。
【図４】図３に示した電子回路に含まれる磁気抵抗効果素子の構成の一例を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法における一工程を示す斜視図である。
【図６】図５に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図７】図６に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図８】図７に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図９】図８に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図１０】図９に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図１５】図７に示したマスク形成工程の第１の例における一工程を示す側面図である。
【図１６】図１５に示した工程に続く工程を示す側面図である。
【図１７】図１６に示した工程に続く工程を示す側面図である。
【図１８】図１７に示した工程に続く工程を示す側面図である。
【図１９】図７に示したマスク形成工程の第２の例における一工程を示す側面図である。
【図２０】図１９に示した工程に続く工程を示す側面図である。
【図２１】図２０に示した工程に続く工程を示す側面図である。
【図２２】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体を示す斜視図である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法における一工程を示す斜視図である。
【図２４】図２３に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図２５】図２４に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図２６】図２５に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図２７】図２６に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図２８】図２７に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図２９】図２８に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図３０】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体を示す斜視図である。
【図３１】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体を示す側面図である。
【図３２】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品の製造方法における一工程を示す斜視図である。
【図３３】図３２に示した工程に続く工程を示す斜視図である。
【図３４】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体の第１の変形例を示す斜視図である。
【図３５】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体の第２の変形例を示す斜視図である。
【図３６】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体の第３の変形例を示す斜視図である。
【図３７】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体の第４の変形例を示す斜視図である。
【図３８】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体の第５の変形例を示す斜視図である。
【図３９】本発明の第４の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品および電子部品組立体の構成について説明する。図１は、電子部品および電子部品組立体を示す斜視図である。図２は、電子部品および電子部品組立体を示す側面図である。
【００３１】
図１および図２に示したように、本実施の形態に係る電子部品組立体２００は、本実施の形態に係る電子部品１と、この電子部品１が実装された被実装体１００とを備えている。被実装体１００は、被実装面１００ａと、この被実装面１００ａに設けられた複数の電気的接続要素とを有している。本実施の形態に係る電子部品１は、被実装体１００の被実装面１００ａに実装されるものである。被実装体１００は、例えば、実装基板でもよい、電子部品１よりも大きな他の電子部品でもよい。
【００３２】
ここで、図１および図２に示したように、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を定義する。Ｘ方向とＹ方向は、被実装面１００ａに平行で互いに直交する２つの方向である。Ｚ方向は、被実装面１００ａに垂直な方向であって、被実装面１００ａとは反対側の被実装体１００の面から被実装面１００ａに向かう方向である。また、Ｘ方向とは反対の方向を−Ｘ方向とし、Ｙ方向とは反対の方向を−Ｙ方向とし、Ｚ方向とは反対の方向を−Ｚ方向とする。また、以下、基準の位置に対してＺ方向の先にある位置を「上方」と言い、基準の位置に対して「上方」とは反対側にある位置を「下方」と言う。また、電子部品１の構成要素に関して、Ｚ方向の端に位置する面を「上面」と言い、−Ｚ方向の端に位置する面を「下面」と言う。
【００３３】
電子部品１は、電子部品本体１０と、電子部品本体１０に接合された補助部材２０とを備えている。電子部品本体１０は、電子回路と、電子回路に接続された複数の電極１３，１４，１５，１６と、電子回路および電極１３，１４，１５，１６を保持する本体部１１とを含んでいる。
【００３４】
本体部１１は、例えば直方体形状を有している。本体部１１は外面を有し、本体部１１の外面は、いずれも平面である６つの面を含んでいる。この６つの面は、対向面１１ａ、第１の上面１１ｂ、第１の接合面１１ｃ、背面１１ｄ、側面１１ｅおよび側面１１ｆである。
【００３５】
対向面１１ａは、電子部品１が被実装面１００ａに実装される際に被実装面１００ａに対向する面である。第１の上面１１ｂは、対向面１１ａとは反対側の面である。第１の接合面１１ｃは、対向面１１ａおよび第１の上面１１ｂに非平行の面であって、補助部材２０が接合された面である。背面１１ｄは、第１の接合面１１ｃとは反対側の面である。本実施の形態では特に、第１の接合面１１ｃと背面１１ｄは、対向面１１ａに対して垂直である。側面１１ｅは、第１の接合面１１ｃおよび背面１１ｄ以外の、対向面１１ａに対して垂直な１つの面である。側面１１ｆは、側面１１ｅとは反対側の面である。
【００３６】
第１の接合面１１ｃと背面１１ｄは、本体部１１の外面を構成する６つの面のうち最も面積の大きな面である。
【００３７】
第１の接合面１１ｃに垂直な方向の本体部１１の寸法は、対向面１１ａに垂直な方向の本体部１１の寸法よりも小さい。
【００３８】
電極１３，１４，１５，１６は、本体部１１の外面のうちの対向面１１ａを除いた部分に配置されている。本実施の形態では特に、電極１３，１４，１５，１６は、第１の接合面１１ｃに配置されている。
【００３９】
補助部材２０は、電極１３，１４，１５，１６に接続された配線部材２２と、配線部材２２を保持する保持部２１とを含んでいる。
【００４０】
保持部２１は、第１の部分２１Ａと第２の部分２１Ｂとを有している。第１の部分２１Ａと第２の部分２１Ｂは、いずれも直方体形状を有している。
【００４１】
図１および図２に示したように、電子部品１は、例えば、第１の接合面１１ｃに垂直で背面１１ｄから第１の接合面１１ｃに向かう方向がＹ方向と一致し、対向面１１ａに垂直で対向面１１ａから第１の上面１１ｂに向かう方向がＺ方向と一致する姿勢で、被実装面１００ａに実装される。
【００４２】
第１の部分２１Ａは、電子部品１が被実装面１００ａに実装された状態において被実装面１００ａの上方に位置するように配置されて、第１の接合面１１ｃに接合されている。
【００４３】
第２の部分２１Ｂは、電子部品１が被実装面１００ａに実装された状態において第１の部分２１Ａの下面と被実装面１００ａとの間に位置するように配置されて、第１の接合面１１ｃと第１の部分２１Ａの下面に接合されている。電子部品１が被実装面１００ａに実装された状態において、第２の部分２１Ｂの下面は、被実装面１００ａに接する。
【００４４】
上方から見たときに、第２の部分２１Ｂの形状は、第１の部分２１Ａの形状よりも小さい。第１の部分２１Ａの下面は、第２の部分２１Ｂの上面が接している第１の領域と、第２の部分２１Ｂの上面が接していない第２の領域および第３の領域を有している。第２の領域は、第１の領域に対して−Ｘ方向の先に位置している。第３の領域は、第１の領域に対してＸ方向の先に位置している。
【００４５】
保持部２１は外面を有し、保持部２１の外面は、第２の上面２１ｂと、第２の接合面２１ｃと、側面２１ｄとを含んでいる。第２の上面２１ｂは、電子部品１が被実装面１００ａに実装される際に被実装面１００ａから最も遠くに位置する面である。第２の上面２１ｂは、第１の部分２１Ａの上面によって構成されている。
【００４６】
第２の接合面２１ｃは、第１の接合面１１ｃに接合された面である。第２の接合面２１ｃは、第１の部分２１Ａにおける−Ｙ方向の端の面と、第２の部分２１Ｂにおける−Ｙ方向の端の面とによって構成されている。
【００４７】
側面２１ｄは、第２の接合面２１ｃとは反対側の面である。側面２１ｄは、第１の部分２１ＡにおけるＹ方向の端の面と、第２の部分２１ＢにおけるＹ方向の端の面とによって構成されている。
【００４８】
第２の上面２１ｂと側面２１ｄの少なくとも一方は、平面である。また、第２の上面２１ｂと側面２１ｄの少なくとも一方は、電子部品本体１０の本体部１１の第１の上面１１ｂよりも面積が大きい平面である。本実施の形態では特に、第２の上面２１ｂと側面２１ｄの両方が、第１の上面１１ｂよりも面積が大きい平面である。
【００４９】
配線部材２２は、それぞれ電極１３，１４，１５，１６に対応する端子３３，３４，３５，３６と、端子３３，３４，３５，３６を電極１３，１４，１５，１６に接続する複数の接続部２３，２４，２５，２６を含んでいる。
【００５０】
端子３３，３４，３５，３６は、保持部２１の外面のうちの第２の接合面２１ｃを除いた部分に配置されている。接続部２３は、端子３３を電極１３に接続し、接続部２４は、端子３４を電極１４に接続し、接続部２５は、端子３５を電極１５に接続し、接続部２６は、端子３６を電極１６に接続している。
【００５１】
端子３３，３４，３５，３６は、被実装体１００が有する複数の電気的接続要素との電気的接続に用いられる複数の端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａを有している。本実施の形態では、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、電子部品１が被実装面１００ａに実装される際に被実装面１００ａに対向する。
【００５２】
保持部２１の外面は、更に、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａの周囲に位置して端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａと同じ方向に向いた端子配置面２１ａを含んでいる。本実施の形態では、端子配置面２１ａは、電子部品１が被実装面１００ａに実装される際に被実装面１００ａに対向する。また、端子配置面２１ａは、第１の部分２１Ａの下面における上記の第２の領域と第３の領域とによって構成されている。端子３３，３４は第２の領域に配置され、端子３５，３６は第３の領域に配置されている。また、本実施の形態では、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、端子配置面２１ａから突出している。
【００５３】
また、本実施の形態では、端子３３，３４，３５，３６は、それらの全てを通過する仮想の直線が存在しない位置関係で配置されている。
【００５４】
本実施の形態では特に、端子３３は、接続部２３側から順に配置された第１層３３１と第２層３３２を含んでいる。同様に、端子３４は、接続部２４側から順に配置された第１層３４１と第２層３４２を含んでいる。端子３５は、接続部２５側から順に配置された第１層３５１と第２層３５２を含んでいる。端子３６は、接続部２６側から順に配置された第１層３６１と第２層３６２を含んでいる。
【００５５】
第１層３３１，３４１，３５１，３６１は、例えばＣｕによって構成されている。第２層３３２，３４２，３５２，３６２は、例えば、半田によって構成されていてもよいし、複数の導電膜の積層体であってもよい。積層体は、例えば、Ｃｕ膜と、ＮｉまたはＮｉ−Ｐ膜と、Ａｕ膜の積層体でもよいし、Ｃｕ膜と、ＮｉまたはＮｉ−Ｐ膜と、Ｐｄ膜と、Ａｕ膜の積層体でもよいし、Ｃｕ膜とＰｄ膜とＡｕ膜の積層体でもよいし、Ｃｕ膜とＡｕ膜の積層体でもよい。
【００５６】
保持部２１のうち、少なくとも、接続部２３，２４，２５，２６に接する面を有する一部分は、絶縁材料によって構成されている。絶縁材料は、例えば樹脂である。本実施の形態では特に、保持部２１の全体が絶縁材料によって構成されている。また、保持部２１は、接続部２４，２５のそれぞれの大部分を覆っている。
【００５７】
以下、本実施の形態における電極１３，１４，１５，１６と端子３３，３４，３５，３６の配置と、接続部２３，２４，２５，２６の形状について詳しく説明する。
【００５８】
図１に示したように、電極１３，１４，１５，１６は、Ｘ方向に沿って、この順に配置されている。また、電極１３，１４，１５，１６は、隣接する２つの電極の間に所定の大きさの間隙が形成されるように配置されている。
【００５９】
端子３３は、電極１３の近くに配置されている。端子３４は、端子３３からＹ方向に離れた位置に配置されている。端子３６は、電極１６の近くに配置されている。端子３５は、端子３６からＹ方向に離れた位置に配置されている。
【００６０】
端子３３，３４，３５，３６のうちのどの２つの端子の間の距離も、電極１３，１４，１５，１６のうちの隣接する２つの電極の間の距離よりも大きい。
【００６１】
接続部２３，２６の各々の、上方から見た形状は、矩形の板状である。上方から見たときに−Ｙ方向の端に位置する接続部２３の端部は、電極１３に接している。接続部２３の下面は、端子３３の上面に接している。上方から見たときに−Ｙ方向の端に位置する接続部２６の端部は、電極１６に接している。接続部２６の下面は、端子３６の上面に接している。
【００６２】
接続部２４は、Ｙ方向に長い第１の部分２４Ａと、Ｘ方向に長い第２の部分２４Ｂを含んでいる。第１の部分２４Ａと第２の部分２４Ｂは、いずれも上方から見た形状が矩形の板状である。第１の部分２４Ａは、電極１４に接した第１端と、第１端とは反対側の第２端を有している。第２の部分２４Ｂは、第１の部分２４Ａにおける第２端の近傍の部分と端子３４の上面とを接続している。
【００６３】
接続部２５は、Ｙ方向に長い第１の部分２５Ａと、Ｘ方向に長い第２の部分２５Ｂを含んでいる。第１の部分２５Ａと第２の部分２５Ｂは、いずれも上方から見た形状が矩形の板状である。第１の部分２５Ａは、電極１５に接した第１端と、第１端とは反対側の第２端を有している。第２の部分２５Ｂは、第１の部分２５Ａにおける第２端の近傍の部分と端子３５の上面とを接続している。
【００６４】
電子部品１を被実装面１００ａに実装した状態において、端子３３，３４，３５，３６のそれぞれの端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、被実装面１００ａの上方に位置している。
【００６５】
被実装体１００は、複数の電気的接続要素として、被実装面１００ａに設けられたランド１０３，１０４，１０５，１０６を有している。ランド１０３，１０４，１０５，１０６は、電子部品１を被実装面１００ａに実装した状態において、それぞれ端子３３，３４，３５，３６の下方に位置するように配置されている。
【００６６】
電子部品１は、端子３３，３４，３５，３６が、それぞれ、例えばバンプ１１０によってランド１０３，１０４，１０５，１０６に電気的および物理的に接続されて、被実装面１００ａに実装されている。
【００６７】
図２に示したように、電子部品１が被実装面１００ａに実装された状態において、対向面１１ａは被実装面１００ａに接していなくてもよい。この場合、対向面１１ａと被実装面１００ａの間は隙間になっていてもよい。あるいは、絶縁材料からなる、ダイアタッチフィルム等のダイアタッチ材を用いて、対向面１１ａを被実装面１００ａに接合してもよい。あるいは、対向面１１ａと被実装面１００ａの間に隙間が形成されるように電子部品１を被実装面１００ａに実装した後に、絶縁性を有する樹脂等からなる封止材を、上記隙間に入り込むようにポッティングしてもよい。この場合には、隙間に入り込んだ封止材によるアンカー効果により、電子部品１と被実装体１００との機械的結合強度を高めることができる。これらのいずれの場合においても、本体部１１のうちの、対向面１１ａに露出した少なくとも一部が導電性を有する場合に、被実装面１００ａと本体部１１との絶縁性を確保することができる。
【００６８】
対向面１１ａと被実装面１００ａの少なくとも一方が絶縁性を有する場合であっても、対向面１１ａが被実装面１００ａに接しないように、電子部品１を被実装面１００ａに実装してもよい。この場合にも、上述のような種々の態様を採用することができる。
【００６９】
このように、対向面１１ａが被実装面１００ａに接しないように電子部品１を被実装面１００ａに実装することにより、被実装面１００ａと本体部１１との絶縁性を確保したり、電子部品組立体２００の設計の自由度を高めたりすることができる。
【００７０】
対向面１１ａと被実装面１００ａの少なくとも一方が絶縁性を有する場合には、対向面１１ａが被実装面１００ａに接するように、電子部品１を被実装面１００ａに実装してもよい。
【００７１】
本実施の形態に係る電子部品１は、例えば、Ｚ方向に平行な方向の磁界を検出する磁気センサである。以下、この電子部品１の電子部品本体１０に含まれる電子回路の一例について説明する。図３は、電子回路の一例を示す回路図である。この電子回路は、ホイートストンブリッジ回路である。この電子回路は、磁気検出素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４と、電源ポートＶと、グランドポートＧと、第１の出力ポートＥ１と、第２の出力ポートＥ２とを含んでいる。電子部品本体１０の電極１３，１４，１５，１６は、例えば、それぞれポートＶ，Ｇ，Ｅ１，Ｅ２に接続されている。
【００７２】
磁気検出素子Ｒ１は、電源ポートＶと第１の出力ポートＥ１との間に設けられている。磁気検出素子Ｒ２は、第１の出力ポートＥ１とグランドポートＧとの間に設けられている。磁気検出素子Ｒ３は、電源ポートＶと第２の出力ポートＥ２との間に設けられている。磁気検出素子Ｒ４は、第２の出力ポートＥ２とグランドポートＧとの間に設けられている。
【００７３】
磁気検出素子Ｒ１〜Ｒ４の各々は、例えば、直列に接続された複数の磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ素子と記す。）を含んでいる。複数のＭＲ素子の各々は、例えばスピンバルブ型のＭＲ素子である。
【００７４】
図４は、ＭＲ素子の構成の一例を示す斜視図である。このＭＲ素子は、磁化方向が固定された磁化固定層５３と、検出対象の磁界の方向に応じて磁化の方向が変化する磁性層である自由層５１と、磁化固定層５３と自由層５１の間に配置された非磁性層５２と、反強磁性層５４とを有している。磁化固定層５３は、反強磁性層５４と非磁性層５２の間に配置されている。反強磁性層５４は、反強磁性材料よりなり、磁化固定層５３との間で交換結合を生じさせて、磁化固定層５３の磁化の方向を固定する。
【００７５】
スピンバルブ型のＭＲ素子は、ＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子でもよいし、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子でもよい。ＴＭＲ素子では、非磁性層はトンネルバリア層である。ＧＭＲ素子では、非磁性層は非磁性導電層である。スピンバルブ型のＭＲ素子では、自由層５１の磁化の方向が磁化固定層５３の磁化の方向に対してなす角度に応じて抵抗値が変化し、この角度が０°のときに抵抗値は最小値となり、角度が１８０°のときに抵抗値は最大値となる。図３において、塗りつぶした矢印は、ＭＲ素子における磁化固定層５３の磁化の方向を表し、白抜きの矢印は、ＭＲ素子における自由層５１の磁化の方向を表している。自由層５１は、磁化容易軸方向がＸ方向に平行な方向となる磁気異方性を有している。
【００７６】
磁気検出素子Ｒ１，Ｒ４に含まれる複数のＭＲ素子における磁化固定層５３の磁化の方向はＺ方向であり、磁気検出素子Ｒ２，Ｒ３に含まれる複数のＭＲ素子における磁化固定層５３の磁化の方向は−Ｚ方向である。この場合、Ｚ方向に平行な方向の磁界の強度に応じて出力ポートＥ１，Ｅ２の電位差が変化する。これにより、図３に示した電子回路は、Ｚ方向に平行な方向の磁界を検出する。
【００７７】
次に、本実施の形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る電子部品１の製造方法は、電子部品本体１０を作製する工程と、補助部材２０を作製する工程とを備えている。補助部材２０を作製する工程は、フォトレジストを用いて保持部２１を作製する工程と、保持部２１の少なくとも一部に対して、パターニングされた導体を形成することによって、配線部材２２を形成する工程とを含んでいる。
【００７８】
以下、図５ないし図１４を参照して、本実施の形態に係る電子部品１の製造方法の一例について詳しく説明する。この例では、複数の電子部品１を同時に製造する。図５ないし図１４は、電子部品１の製造過程における構造物の斜視図である。図５ないし図１４には、図１に示したＸ、Ｙ、Ｚ方向も示している。
【００７９】
図５は、電子部品１の製造方法における一工程を示している。この工程では、１つのウェハ上に、複数の電子部品本体１０に対応する複数の電子回路および複数組の電極１３〜１６を形成して、後に複数の電子部品本体１０となる複数の部分が配列された基礎構造物を作製する。
【００８０】
図５は、基礎構造物のうち、後に１つの電子部品本体１０となる１つの部分を示している。以下、この部分を初期電子部品本体１０Ｐと言う。この初期電子部品本体１０Ｐは、電子回路と、１組の電極１３，１４，１５，１６と、後に本体部１１となる初期本体部１１Ｐを含んでいる。第１の接合面１１ｃに垂直な方向の初期本体部１１Ｐの寸法は、第１の接合面１１ｃに垂直な方向の本体部１１の寸法よりも大きい。
【００８１】
以下、１つの初期電子部品本体１０Ｐに注目して、電子部品１の製造方法について説明する。図６は、図５に示した工程に続く工程を示している。この工程では、初期本体部１１Ｐの第１の接合面１１ｃの一部を覆うように、フォトリソグラフィを用いてパターニングされたフォトレジスト層６１を形成する。フォトレジスト層６１は、電極１３，１４，１５，１６のそれぞれの一部が露出するように、電極１３，１４，１５，１６のそれぞれの残りの部分を覆っている。フォトレジスト層６１は、後に保持部２１の第１の部分２１Ａになる。
【００８２】
図７は、図６に示した工程に続く工程を示している。この工程では、フォトレジスト層６１における−Ｚ方向の端に位置する面６１ａに、接続部２３，２６と、接続部２４の第１の部分２４Ａと、接続部２５の第１の部分２５Ａを形成するためのマスク７０を形成する。マスク７０は、面６１ａのうち、後に接続部２３，２６、接続部２４の第１の部分２４Ａおよび接続部２５の第１の部分２５Ａが配置される領域を除いた領域を覆っている。以下、図７に示した工程をマスク形成工程と言う。後で、マスク形成工程の第１の例と第２の例について詳しく説明する。
【００８３】
図８は、図７に示した工程に続く工程を示している。この工程では、マスク７０を用いて、例えばスパッタ法によって、フォトレジスト層６１の面６１ａに、接続部２３，２６と、接続部２４の第１の部分２４Ａと、接続部２５の第１の部分２５Ａを形成する。次に、マスク７０を除去する。
【００８４】
図９は、図８に示した工程に続く工程を示している。この工程では、フォトレジスト層６１の面６１ａに、フォトリソグラフィを用いてパターニングされたフォトレジスト層６２を形成する。フォトレジスト層６２は、面６１ａのうち、後に接続部２４の第２の部分２４Ｂと、接続部２５の第２の部分２５Ｂが配置される２つの領域を含む一部分を覆っていない。
【００８５】
図１０は、図９に示した工程に続く工程を示している。この工程では、まず、図示しないが、面６１ａのうち、フォトレジスト層６２が覆っていない上記部分に、接続部２４の第２の部分２４Ｂと、接続部２５の第２の部分２５Ｂを形成するためのフォトレジストマスクを形成する。このフォトレジストマスクは、フォトレジスト膜を形成した後、このフォトレジスト膜を、フォトリソグラフィを用いてパターニングすることによって形成する。次に、上記フォトレジストマスクを用いて、例えばスパッタ法によって、面６１ａに、接続部２４の第２の部分２４Ｂと、接続部２５の第２の部分２５Ｂを形成する。これにより、接続部２４，２５が完成する。次に、フォトレジスト層６２と上記フォトレジストマスクを除去する。
【００８６】
図１１は、図１０に示した工程に続く工程を示している。この工程では、フォトレジスト層６１の面６１ａに、フォトリソグラフィを用いてパターニングされたフォトレジスト層６３を形成する。フォトレジスト層６３は、接続部２３，２６と、接続部２４のうち後に端子３４が配置される部分と、接続部２５のうち後に端子３５が配置される部分を覆っていない。フォトレジスト層６３は、後に保持部２１の第２の部分２１Ｂになる。
【００８７】
図１２は、図１１に示した工程に続く工程を示している。この工程では、例えばめっき法によって、端子３３，３４，３５，３６のそれぞれの第１層３３１，３４１，３５１，３６１を形成する。
【００８８】
図１３は、図１２に示した工程に続く工程を示している。この工程では、例えばめっき法によって、端子３３，３４，３５，３６のそれぞれの第２層３３２，３４２，３５２，３６２を形成する。
【００８９】
図１４は、図１３に示した工程に続く工程を示している。この工程では、第１の接合面１１ｃとは反対側の初期本体部１１Ｐの面を研磨して、初期本体部１１Ｐを薄くする。
【００９０】
最後に、ここまでの工程により作製された構造物を切断することによって、複数の電子部品１が得られる。上記構造物を切断することにより、初期本体部１１Ｐは本体部１１になり、初期電子部品本体１０Ｐは電子部品本体１０になり、フォトレジスト層６１は保持部２１の第１の部分２１Ａになり、フォトレジスト層６３は保持部２１の第２の部分２１Ｂになる。
【００９１】
電子部品本体１０を作製する工程は、図５に示した工程と、図１４に示した工程を含んでいる。補助部材２０を作製する工程は、図６ないし図１４に示した工程を含んでいる。フォトレジストを用いて保持部２１を作製する工程は、図６に示した工程と、図１１に示した工程を含んでいる。配線部材２２を形成する工程は、図７ないし図１３に示した工程を含んでいる。
【００９２】
ここで、図７に示したマスク形成工程の第１の例と第２の例について詳しく説明する。始めに、図１５ないし図１８を参照して、マスク形成工程の第１の例について説明する。図１５ないし図１８は、マスク形成工程における構造物の側面図である。第１の例では、まず、図１５に示したように、ポジ型レジストを用いて、フォトレジスト層６１の面６１ａのうち、Ｘ方向に延びる帯状の領域を覆う露光前レジスト層７１Ａを形成する。帯状の領域は、後に接続部２３、接続部２６、接続部２４の第１の部分２４Ａの一部および接続部２５の第１の部分２５Ａの一部が配置される４つの領域を含んでいる。
【００９３】
図１６は、図１５に示した工程に続く工程を示している。この工程では、露光前レジスト層７１Ａのうち、上記の４つの領域に対応する部分を選択的に露光する。これにより、露光前レジスト層７１Ａは、露光後レジスト層７１Ｂになる。図１６では、露光後レジスト層７１Ｂのうち、露光された部分にハッチングを付している。
【００９４】
図１７は、図１６に示した工程に続く工程を示している。この工程では、ポジ型レジストを用いて、フォトレジスト層６１の面６１ａのうち、露光後レジスト層７１Ｂによって覆われていない部分を覆う露光前レジスト層７２Ａを形成する。
【００９５】
図１８は、図１７に示した工程に続く工程を示している。この工程では、露光前レジスト層７２Ａのうち、後に接続部２４の第１の部分２４Ａの残りの部分および接続部２５の第１の部分２５Ａの残りの部分が配置される２つの領域に対応する部分を選択的に露光する。これにより、露光前レジスト層７２Ａは、露光後レジスト層７２Ｂになる。図１８では、露光後レジスト層７２Ｂのうち、露光された部分にハッチングを付している。
【００９６】
最後に、露光後レジスト層７１Ｂ，７２Ｂを現像して、露光後レジスト層７１Ｂ，７２Ｂのうちの露光された部分を除去する。図７に示したマスク７０は、現像後に残った露光後レジスト層７１Ｂ，７２Ｂによって構成される。
【００９７】
次に、図１９ないし図２１を参照して、マスク形成工程の第２の例について説明する。図１９ないし図２１は、マスク形成工程における構造物の側面図である。第２の例では、まず、図１９に示したように、ネガ型レジストを用いて、フォトレジスト層６１の面６１ａを覆うレジスト層７３を形成する。
【００９８】
図２０は、図１９に示した工程に続く工程を示している。この工程では、レジスト層７３のうち、符号７３ｈ１を付した３つの部分を、選択的に露光して硬化させる。この３つの部分は、後にマスク７０の一部になる。
【００９９】
図２１は、図２０に示した工程に続く工程を示している。この工程では、レジスト層７３のうち、符号７３ｈ２を付した５つの部分を、選択的に露光して硬化させる。この５つの部分は、後にマスク７０の残りの部分になる。
【０１００】
最後に、レジスト層７３を現像して、レジスト層７３のうち、部分７３ｈ１，７３ｈ２以外の部分を除去する。図７に示したマスク７０は、現像後に残ったレジスト層７３によって構成される。
【０１０１】
以下、本実施の形態に係る電子部品１の効果について説明する。電子部品１は、電子部品本体１０の本体部１１の外面を構成する６つの面のうち最も面積の大きな面である第１の接合面１１ｃと背面１１ｄが、被実装面１００ａに対して垂直になる姿勢で、被実装面１００ａに実装される。そのため、電子部品本体１０のみでは、実装時の姿勢が不安定である。
【０１０２】
本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００によれば、電子部品１が補助部材２０を備えたことによって、電子部品１の実装時の姿勢を安定化することができる。すなわち、本実施の形態では、電子部品１を被実装面１００ａに実装した状態において、保持部２１の第２の部分２１Ｂの下面は、被実装面１００ａに接する。また、端子３３，３４，３５，３６は、それぞれ、例えばバンプ１１０によってランド１０３，１０４，１０５，１０６に物理的に接続されている。これらのことから、電子部品本体１０のみの実装時の姿勢に比べて、電子部品本体１０と補助部材２０とを備えた電子部品１全体の実装時の姿勢は安定である。
【０１０３】
また、補助部材２０の保持部２１の外面の第２の上面２１ｂと側面２１ｄの少なくとも一方は、本体部１１の第１の上面１１ｂよりも面積が大きい平面である。そのため、第２の上面２１ｂと側面２１ｄの少なくとも一方を、チップマウンタの吸着ノズルを吸着させることのできる吸着面として用いることができる。これにより、本実施の形態によれば、吸着ノズルによって容易に電子部品１を保持することが可能になる。
【０１０４】
また、本実施の形態では、端子３３，３４，３５，３６のうちのどの２つの端子の間の距離も、電極１３，１４，１５，１６のうちの隣接する２つの電極の間の距離よりも大きい。そのため、本実施の形態によれば、電子部品本体１０の小型化に伴って電極１３，１４，１５，１６のうちの隣接する２つの電極の間の距離が小さくなっても、電子部品１の実装時に、電極１３，１４，１５，１６に対応する端子３３，３４，３５，３６の間で短絡が発生することを防止することができる。
【０１０５】
また、本実施の形態では、保持部２１は、接続部２４，２５のそれぞれの大部分を覆っている。これにより、本実施の形態によれば、接続部２４，２５の酸化や腐食を防止することができる。
【０１０６】
本実施の形態では特に、端子３３，３４，３５，３６は、それらの全てを通過する仮想の直線が存在しない位置関係で配置されている。これにより、端子３３，３４，３５，３６が、それらの全てを通過する仮想の直線が存在する位置関係で配置されている場合に比べて、電子部品１の実装時の姿勢をより安定化することができると共に、端子３３，３４，３５，３６の間で短絡が発生することをより確実に防止することができる。
【０１０７】
ところで、電子部品本体１０の実装時の姿勢を安定化すると共に吸着ノズルによる保持を容易にするために、本体部１１のＹ方向の寸法を大きくすることも考えられる。しかし、この場合には、被実装面１１０ａにおける電子部品本体１０の占有領域が大きくなる。しかも、この電子部品本体１０の占有領域の他に、電子部品本体１０の電極１３，１４，１５，１６と被実装体１００の複数のランドとの電気的な接続を行うための領域が必要になる。
【０１０８】
これに対し、本実施の形態では、被実装面１１０ａにおける補助部材２０の占有領域内において、端子３３，３４，３５，３６と被実装体１００のランド１０３，１０４，１０５，１０６との電気的な接続を行うことができる。そのため、本実施の形態では、本体部１１のＹ方向の寸法を大きくする場合に比べて、電気的な接続を行うための領域を含めた、被実装面１１０ａにおける電子部品１の占有領域を小さくすることができる。
【０１０９】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図２２は、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００を示す斜視図である。図２２に示したＸ、Ｙ、Ｚ方向の定義は、第１の実施の形態と同じである。以下、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００が第１の実施の形態と異なる点について説明する。
【０１１０】
本実施の形態では、保持部２１の第２の部分２１Ｂは、第１の実施の形態における第２の部分２１Ｂに比べて、Ｙ方向の寸法が小さい。第１の部分２１Ａの下面は、第２の部分２１Ｂの上面が接している第１の領域と、第２の部分２１Ｂの上面が接していない第２ないし第４の領域を有している。第２の領域は、第１の領域に対して−Ｘ方向の先に位置している。第３の領域は、第１の領域に対してＸ方向の先に位置している。第４の領域は、第１の接合面１１ｃから最も遠い第２の部分２１Ｂの上面の一辺よりも、第１の接合面１１ｃからより遠い領域である。端子配置面２１ａは、第１の部分２１Ａの下面における上記の第２ないし第４の領域によって構成されている。
【０１１１】
本実施の形態では、端子３４は、電極１４からＹ方向に離れた位置に配置されている。端子３５は、電極１５からＹ方向に離れた位置に配置されている。端子３３は第２の領域に配置され、端子３６は第３の領域に配置され、端子３４，３５は第４の領域に配置されている。
【０１１２】
本実施の形態における接続部２４，２５は、いずれも、上方から見た形状が、Ｙ方向に長い矩形の板状である。接続部２４は、電極１４と端子３４の上面とを接続している。接続部２５は、電極１５と端子３５の上面とを接続している。
【０１１３】
本実施の形態では、端子３３，３４間の距離は電極１３，１４間の距離よりも大きく、端子３５，３６間の距離は電極１５，１６間の距離よりも大きい。
【０１１４】
次に、本実施の形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る電子部品１の製造方法は、第１の実施の形態と同様に、電子部品本体１０を作製する工程と、補助部材２０を作製する工程とを備えている。
【０１１５】
以下、図２３ないし図２９を参照して、本実施の形態に係る電子部品１の製造方法の一例について詳しく説明する。この例では、複数の電子部品１を同時に製造する。図２３ないし図２９には、図２２に示したＸ、Ｙ、Ｚ方向も示している。
【０１１６】
図２３は、電子部品１の製造方法における一工程を示している。この工程では、第１の実施の形態において図５を参照して説明した工程と同様に、複数の初期電子部品本体１０Ｐが配列された基礎構造物を作製する。図２３は、１つの初期電子部品本体１０Ｐを示している。
【０１１７】
以下、１つの初期電子部品本体１０Ｐに注目して、電子部品１の製造方法について説明する。図２４は、図２３に示した工程に続く工程を示している。この工程では、第１の実施の形態において図６を参照して説明した工程と同様に、フォトレジスト層６１を形成する。
【０１１８】
図２５は、図２４に示した工程に続く工程を示している。この工程では、まず、図示しないが、フォトレジスト層６１における−Ｚ方向の端に位置する面６１ａに、接続部２３，２４，２５，２６を形成するためのマスクを形成する。このマスクは、図７に示したマスク７０と同様のものである。次に、上記マスクを用いて、例えばスパッタ法によって、フォトレジスト層６１の面６１ａに、接続部２３，２４，２５，２６を形成する。次に、上記マスクを除去する。
【０１１９】
図２６は、図２５に示した工程に続く工程を示している。この工程では、フォトレジスト層６１の面６１ａに、フォトリソグラフィを用いてパターニングされたフォトレジスト層６５を形成する。フォトレジスト層６５は、接続部２３，２６と、接続部２４のうち後に端子３４が配置される部分と、接続部２５のうち後に端子３５が配置される部分を覆っていない。フォトレジスト層６５は、後に保持部２１の第２の部分２１Ｂになる。
【０１２０】
図２７は、図２６に示した工程に続く工程を示している。この工程では、例えばめっき法によって、端子３３，３４，３５，３６のそれぞれの第１層３３１，３４１，３５１，３６１を形成する。
【０１２１】
図２８は、図２７に示した工程に続く工程を示している。この工程では、例えばめっき法によって、端子３３，３４，３５，３６のそれぞれの第２層３３２，３４２，３５２，３６２を形成する。
【０１２２】
図２９は、図２８に示した工程に続く工程を示している。この工程では、第１の接合面１１ｃとは反対側の初期本体部１１Ｐの面を研磨して、初期本体部１１Ｐを薄くする。
【０１２３】
最後に、ここまでの工程により作製された構造物を切断することによって、複数の電子部品１が得られる。上記構造物を切断することにより、初期本体部１１Ｐは本体部１１になり、初期電子部品本体１０Ｐは電子部品本体１０になり、フォトレジスト層６１は保持部２１の第１の部分２１Ａになり、フォトレジスト層６５は保持部２１の第２の部分２１Ｂになる。
【０１２４】
電子部品本体１０を作製する工程は、図２３に示した工程と、図２９に示した工程を含んでいる。補助部材２０を作製する工程は、図２４ないし図２９に示した工程を含んでいる。フォトレジストを用いて保持部２１を作製する工程は、図２４に示した工程と、図２６に示した工程を含んでいる。配線部材２２を形成する工程は、図２５ないし図２８に示した工程を含んでいる。
【０１２５】
本実施の形態によれば、第１の実施の形態に比べて、電子部品１の製造方法における工程数を少なくすることができる。
【０１２６】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【０１２７】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図３０は、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００を示す斜視図である。図３１は、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００を示す側面図である。図３０および図３１に示したＸ、Ｙ、Ｚ方向の定義は、第１の実施の形態と同じである。以下、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００が第１の実施の形態と異なる点について説明する。
【０１２８】
本実施の形態では、保持部２１は、配線部材２２の接続部２３，２４，２５，２６を覆っている。保持部２１は、更に、配線部材２２の端子３３，３４，３５，３６のうちの端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ以外の部分を覆っている。
【０１２９】
本実施の形態では、端子配置面２１ａは、保持部２１の下面によって構成されている。端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、端子配置面２１ａと同一平面上に位置している。本実施の形態では、更に、本体部１１の対向面１１ａも、端子配置面２１ａと同一平面上に位置している。
【０１３０】
図３０および図３１に示したように、被実装面１００ａに対する電子部品１の実装時において、被実装面１００ａに対する対向面１１ａの接合は、例えば、ダイアタッチフィルム８０を用いて行われる。これにより、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、それぞれランド１０３，１０４，１０５，１０６の上方に位置する。ダイアタッチフィルム８０は、絶縁材料からなる。本体部１１のうちの、対向面１１ａに露出した少なくとも一部が導電性を有する場合には、ダイアタッチフィルム８０を用いて対向面１１ａを被実装面１００ａに接合することにより、被実装面１００ａと本体部１１との絶縁性を確保することができる。端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、例えばバンプ１１０によってランド１０３，１０４，１０５，１０６に電気的および物理的に接続される。
【０１３１】
次に、図３２および図３３を参照して、本実施の形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図３２および図３３は、電子部品１の製造過程における構造物の斜視図である。図３２および図３３には、図３０に示したＸ、Ｙ、Ｚ方向も示している。
【０１３２】
本実施の形態に係る電子部品１の製造方法は、図１４に示したように初期本体部１１Ｐを薄くする工程までは、第１の実施の形態と同様である。
【０１３３】
図３２は、図１４に示した工程に続く工程を示している。この工程では、図１４に示した工程によって得られた構造物において隣接する２つのフォトレジスト層６１の間を埋めるように、フォトレジスト等の樹脂を充填する。この樹脂と、既に形成されているフォトレジスト層６３は、樹脂層６７を構成する。
【０１３４】
図３３は、図３２に示した工程に続く工程を示している。この工程では、図３２に示した工程により得られた構造物を切断する。これにより、後に複数の電子部品１となる複数の初期電子部品が得られる。上記構造物を切断することにより、複数の初期電子部品の各々における樹脂層６７には切断面が形成される。
【０１３５】
次に、複数の初期電子部品の各々における樹脂層６７の切断面を、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａが露出するまで研磨する。このとき、初期本体部１１Ｐも研磨される。これにより、初期本体部１１Ｐは本体部１１になり、初期電子部品本体１０Ｐは電子部品本体１０になる。また、フォトレジスト層６１および樹脂層６７は保持部２１になり、初期電子部品は電子部品１になる。
【０１３６】
なお、図３２に示した工程により得られた構造物を切断する工程において、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａが露出するように構造物を切断することによって、上記の研磨する工程を省いて、複数の電子部品１を作製してもよい。
【０１３７】
本実施の形態では、接続部２３，２４，２５，２６の全体と、端子３３，３４，３５，３６のうちの端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ以外の部分とが、保持部２１によって覆われている。そのため、本実施の形態によれば、接続部２３，２４，２５，２６の全体と、端子３３，３４，３５，３６のうちの端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ以外の部分の酸化や腐食を防止することができる。
【０１３８】
次に、図３４ないし図３８を参照して、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００の第１ないし第５の変形例について説明する。
【０１３９】
図３４に示した第１の変形例の電子部品１および電子部品組立体２００では、配線部材２２の構成が、第２の実施の形態と同じである。
【０１４０】
図３５に示した第２の変形例の電子部品１および電子部品組立体２００では、端子３３は、電極１３からＹ方向に離れた位置に配置されている。端子３４は、電極１４の近くに配置されている。端子３５は、電極１５の近くに配置されている。端子３６は、電極１６からＹ方向に離れた位置に配置されている。接続部２３，２６の各々は、接続部２４，２５の各々よりもＹ方向に長い。
【０１４１】
図３６に示した第３の変形例の電子部品１および電子部品組立体２００では、端子３３は、電極１３からＹ方向に離れた位置に配置されている。端子３４は、電極１４の近くに配置されている。端子３５は、電極１５からＹ方向に離れた位置に配置されている。端子３６は、電極１６の近くに配置されている。接続部２３，２５の各々は、接続部２４，２６の各々よりもＹ方向に長い。
【０１４２】
図３７に示した第４の変形例の電子部品１および電子部品組立体２００では、端子３３，３４，３５，３６は、それぞれ、電極１３，１４，１５，１６からＹ方向に離れた位置に配置されている。
【０１４３】
図３８に示した第５の変形例の電子部品１および電子部品組立体２００では、端子３３，３４，３５，３６は、それぞれ、電極１３，１４，１５，１６の近くに配置されている。
【０１４４】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１または第２の実施の形態と同様である。
【０１４５】
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。図３９は、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００を示す斜視図である。図３９に示したＸ、Ｙ、Ｚ方向の定義は、第１の実施の形態と同じである。以下、本実施の形態に係る電子部品１および電子部品組立体２００が第２の実施の形態と異なる点について説明する。
【０１４６】
本実施の形態では、保持部２１は、互いに分離された複数の部分を含んでいる。本実施の形態では特に、複数の部分は、例えば、第１の部分２１Ｃと第２の部分２１Ｄである。第１の部分２１Ｃと第２の部分２１Ｄは、所定の間隔を開けて、Ｘ方向に並ぶように配置されている。
【０１４７】
第１の部分２１Ｃは、接続部２３，２４と、端子３３，３４のうちの端子面３３ａ，３４ａ以外の部分とを覆っている。第２の部分２１Ｄは、接続部２５，２６と、端子３５，３６のうちの端子面３５ａ，３６ａ以外の部分とを覆っている。
【０１４８】
本実施の形態では、端子配置面２１ａは、第１の部分２１Ｃの下面と第２の部分２１Ｄの下面とによって構成されている。端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、端子配置面２１ａと同一平面上に位置している。本実施の形態では、更に、本体部１１の対向面１１ａも、端子配置面２１ａと同一平面上に位置している。
【０１４９】
図３９に示したように、被実装面１００ａに対する電子部品１の実装時において、被実装面１００ａに対する対向面１１ａの接合は、例えば、ダイアタッチフィルム８０を用いて行われる。これにより、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、それぞれランド１０３，１０４，１０５，１０６の上方に位置する。端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、例えばバンプ１１０によってランド１０３，１０４，１０５，１０６に電気的および物理的に接続される。
【０１５０】
本実施の形態によれば、保持部２１が互いに分離された複数の部分２１Ｃ，２１Ｄを含んでいるため、保持部２１に蓄積する応力を緩和することができる。
【０１５１】
本実施の形態における保持部２１は、例えば、以下の方法で形成することができる。この方法では、第１の部分２１Ｃと第２の部分２１Ｄの間の間隙を、第１および第２の部分２１Ｃ，２１Ｄとは異なる材料よりなる充填部で埋めた初期保持部を作製し、電子部品１を製造過程の最後に上記充填部を除去する。これにより、初期保持部は保持部２１になる。
【０１５２】
なお、本実施の形態における配線部材２２の構成は、第１の実施の形態と同じでもよいし、第３の実施の形態における第２ないし第５の変形例と同じでもよい。
【０１５３】
また、本実施の形態において、第１および第２の実施の形態と同様に、端子面３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、端子配置面２１ａから突出していてもよい。
【０１５４】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１ないし第３の実施の形態のいずれかと同様である。
【０１５５】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明の電子部品は、別々に作製された電子部品本体１０と補助部材２０を接合して製造してもよい。
【０１５６】
また、補助部材２０の保持部２１の形成方法は、フォトリソグラフィを用いた方法に限らない。保持部２１は、例えば、マスクを用いて絶縁材料を印刷することによって形成してもよいし、ディスペンサを用いて絶縁材料を塗布すること形成してもよい。
【０１５７】
また、補助部材２０の保持部２１の第２の上面２１ｂと側面２１ｄの少なくとも一方が平面であれば、接続部２３，２４，２５，２６のそれぞれの少なくとも一部は、第２の上面２１ｂと側面２１ｄの少なくとも一方において露出していてもよい。
【符号の説明】
【０１５８】
１…電子部品、１０…電子部品本体、１１…本体部、１１ａ…対向面、１１ｂ…第１の上面、１１ｃ…第１の接合面、１３，１４，１５，１６…電極、２０…補助部材、２１…保持部、２１ｂ…第２の上面、２１ｃ…第２の接合面、２１ｄ…側面、２２…配線部材、２３，２４，２５，２６…接続部、３３，３４，３５，３６…端子、１００…被実装体、１００ａ…被実装面、１０３，１０４，１０５，１０６…ランド、２００…電子部品組立体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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