(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージ用樹脂組成物の提供。【解決手段】（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜１０重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂５〜１０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０〜４０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１０超過３０以下重量部、及びビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂３０以上５０未満重量部を含む、複合エポキシ系樹脂；（ｂ）ＤＣＰＤ系（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ  ｔｙｐｅ）硬化剤、ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤、及びザイロック系硬化剤を含む複合硬化剤；（ｃ）硬化促進剤；（ｄ）無機充填剤；並びに（ｅ）増粘剤を含む、樹脂組成物。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜１０重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂５〜１０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０〜４０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１０超過３０以下重量部、及びビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂３０以上５０未満重量部を含む複合エポキシ系樹脂；（ｂ）ＤＣＰＤ系（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ  ｔｙｐｅ）硬化剤、ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤及びザイロック系硬化剤を含む複合硬化剤；（ｃ）硬化促進剤；（ｄ）無機充填剤；並びに（ｅ）増粘剤を含む、樹脂組成物。
【請求項２】
（ｆ）熱可塑性樹脂をさらに含む請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
プリント回路基板またはＩＣパッケージ用である請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（ｂ）複合硬化剤の総含量は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂のエポキシ基の混合当量に対して０．３〜１．５当量比で含まれる請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（ｂ）複合硬化剤中のＤＣＰＤ系：ビフェニルアラルキルノボラック系：ザイロック系硬化剤の含量の割合は、１：１：０．５〜１である請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（ｂ）複合硬化剤中のＤＣＰＤ系硬化剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれる請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記（ｂ）複合硬化剤中のビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれる請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記（ｂ）複合硬化剤中のザイロック系硬化剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、０．１〜０．５重量部で含まれる請求項１から７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記（ｃ）硬化促進剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部で含まれる請求項１から８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（ｄ）無機充填剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して３０〜７０重量部で含まれる請求項１から９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む絶縁フィルム。
【請求項１２】
前記絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、パネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  ｌｅｖｅｌ  ｐａｃｋａｇｅ、ＰＬＰ）のモールド層、または再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）に適用される請求項１１に記載の絶縁フィルム。
【請求項１３】
前記絶縁フィルムは、２００μｍ以上の厚さを有する請求項１１または１２に記載の絶縁フィルム。
【請求項１４】
前記絶縁フィルムは、硬化後０．５ｗｔ％以下の含湿度を有する請求項１１から１３のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
【請求項１５】
前記絶縁フィルムは、２０ｐｐｍ／℃以下の熱膨脹係数を有する請求項１１から１４のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
【請求項１６】
請求項１１から１５のいずれか１項に記載の絶縁フィルムを含む製品。
【請求項１７】
前記製品は、プリント回路基板またはＩＣパッケージである請求項１６に記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）及びＩＣパッケージ（ＩＣ  ｐａｃｋａｇｅ）用樹脂組成物（ｒｅｓｉｎ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）、並びにこれを用いた製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年電子産業の急速なデジタル化、ネットワーク化に基盤したモバイル化により情報化産業が急激に成長しており、通信機器及びモバイル機器の高性能化に対するニーズはますます増加している。また、モバイル機器の小型化及び高性能化とともに多層プリント配線板だけではなく、これを含むパッケージのための材料の高性能化もともに求められる。
【０００３】
一般的にパッケージ用モールディング材料は、料粒（Ｇｒａｎｕｌｅ）タイプまたは液状タイプが主に使用されており、これを使用するためには、高価な圧縮モールディング設備が必要であり、工程時間が長くなる短所があった。この短所を補うために、既存プリント回路用絶縁材料のようなフィルムタイプのモールディング材料が要求される。パッケージ用モールディング材料としてフィルムタイプを使用すると、相対的に安価な真空ラミネーション（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）装備の活用が可能となり、モールディング及び硬化工程を分離して行うことができるので、工程時間を短縮することができる。
【０００４】
また、プリント回路基板を基盤とするパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  ｌｅｖｅｌ  ｐａｃｋａｇｅ、ＰＬＰ）においては、ビルドアップ素材を裏面再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）及びモールド素材として様々に活用することができる。
【０００５】
したがって、ＰＣＢ及びＰＫＧの安定性及び信頼性を確保でき、厚いフィルムを形成できる絶縁用組成物に対する技術開発が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１８−００４６８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージ用樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、上記組成物を含むことにより、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたビルドアップ用絶縁フィルムまたはモールド絶縁フィルムを提供することにある。
【０００９】
本発明のまた他の目的は、上記組成物を含むことにより、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上されたプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージを提供することにある。
【００１０】
本発明のまた他の目的及び利点は、下記の発明の詳細な説明、特許請求の範囲及び図面により、さらに明確になる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一側面によれば、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜１０重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂５〜１０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０〜４０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１０超過３０以下重量部、及びビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂３０以上５０未満重量部を含む、複合エポキシ系樹脂；（ｂ）ＤＣＰＤ系（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ  ｔｙｐｅ）硬化剤、ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤、及びザイロック系硬化剤を含む複合硬化剤；（ｃ）硬化促進剤；（ｄ）無機充填剤；並びに（ｅ）増粘剤を含む、樹脂組成物が提供される。
【００１２】
一実施例によれば、上記樹脂組成物は、（ｆ）熱可塑性樹脂をさらに含むことができる。
【００１３】
一実施例によれば、上記樹脂組成物は、プリント回路基板またはＩＣパッケージ用であり得る。
【００１４】
一実施例によれば、上記（ｂ）複合硬化剤の総含量は、上記複合エポキシ系樹脂のエポキシ基の混合当量に対して０．３〜１．５当量比で含まれることができる。
【００１５】
一実施例によれば、上記（ｂ）複合硬化剤中のＤＣＰＤ系：ビフェニルアラルキルノボラック系：ザイロック系硬化剤の含量の割合は、１：１：０．５〜１であり得る。
【００１６】
一実施例によれば、上記（ｂ）複合硬化剤中のＤＣＰＤ系硬化剤は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれることができる。
【００１７】
一実施例によれば、上記（ｂ）複合硬化剤中のビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれることができる。
【００１８】
一実施例によれば、上記（ｂ）複合硬化剤中のザイロック系硬化剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれることができる。
【００１９】
一実施例によれば、上記（ｃ）硬化促進剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部で含まれることができる。
【００２０】
一実施例によれば、上記（ｄ）無機充填剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して３０〜７０重量部で含まれることができる。
【００２１】
一実施例によれば、上記（ｆ）熱可塑性樹脂は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して５〜１０重量部で含まれることができる。
【００２２】
一実施例によれば、上記樹脂組成物は、表面調整剤及び消泡剤をさらに含むことができる。
【００２３】
他の側面によれば、上記樹脂組成物を含む絶縁フィルムが提供される。
【００２４】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、パネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  ｌｅｖｅｌ  ｐａｃｋａｇｅ、ＰＬＰ）のモールド層または再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）に適用することができる。
【００２５】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、２００μｍ以上の厚さを有することができる。
【００２６】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、硬化後に０．５ｗｔ％以下の含湿度を有することができる。
【００２７】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、２０ｐｐｍ／℃以下の熱膨脹係数を有することができる。
【００２８】
また他の側面によれば、上記絶縁フィルムを含む製品が提供される。
【００２９】
一実施例によれば、上記製品は、プリント回路基板またはＩＣパッケージであり得る。
【発明の効果】
【００３０】
一実施例によれば、吸湿率が低くて信頼性に優れ、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージ用樹脂組成物を提供することができる。
【００３１】
一実施例によれば、上記樹脂組成物を用いて、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたビルドアップ用絶縁フィルムまたはモールド絶縁フィルムを提供することができる。
【００３２】
一実施例によれば、上記樹脂組成物を用いて、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上されたプリント回路基板またはＩＣパッケージを提供することができる。
【００３３】
一実施例によれば、フィルムキャスティングの際に厚さの調整が容易であり、２００μｍ以上の厚い絶縁フィルムの製作が可能であって、小型から大面積の製品までパッケージングに利用可能である。
【００３４】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムを用いて相対的に安価な設備の使用が可能となり、工程時間を短縮し、基板及びパッケージの生産溶量を効果的に増加させることができる。
【００３５】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、大面積パッケージングに有用に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施例に係る樹脂組成物を含むパッケージの模式図である。Ａは、本発明の実施例に係る樹脂組成物により製造された絶縁フィルムを備える領域を示す。
【図２】本発明の一実施例に係る樹脂組成物において増粘剤の含量に応じる粘度及び厚さを示す図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例の熱的安定性及び機械的強度を確認するために、モジュールの信頼性評価の結果を熱サイクル（Ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｙｃｌｅ）試験装置を用いて、１，０００サイクル後、対照区（Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）に対する試験結果を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例の熱的安定性及び機械的強度を確認するために、モジュールの信頼性評価の結果を熱サイクル（Ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｙｃｌｅ）試験装置を用いて、１，０００サイクル後、低い熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する本発明の一実施例に対する試験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明は、多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定の実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。
【００３８】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。
【００３９】
本願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。
【００４０】
本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００４１】
以下、本発明の実施例を添付した図面を参照して詳細に説明する。本発明を説明するに当たって、全体的な理解を容易にするために、図面番号にかかわらずに同一の手段には同一の参照符号を付する。
【００４２】
図１は、本発明の一実施例に係る樹脂組成物を含むパッケージの模式図である。Ａは、本発明の実施例に係る樹脂組成物により製造された絶縁フィルムを備える領域を示す。
Ａ．樹脂組成物
本発明の代表的な具現例によるプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージ用樹脂組成物は、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜１０重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂５〜１０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０〜４０重量部、ゴム変性型エポキシ樹脂１０超過３０以下重量部、及びビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂３０以上５０未満重量部を含む複合エポキシ系樹脂；（ｂ）ＤＣＰＤ系硬化剤、ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤及びザイロック系硬化剤を含む複合硬化剤；（ｃ）硬化促進剤；（ｄ）無機充填剤；（ｅ）増粘剤；並びに（ｆ）熱可塑性樹脂を含む。
【００４３】
（ａ）複合エポキシ系樹脂
〈ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＧＥＢＦ  Ｔｙｐｅ  Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎ）〉
上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量に対して５〜１０重量部含まれることができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含量が５重量部未満であると、配線材料との密着力が低下することがあり、含量が１０重量部を超過すると、熱的安定性及び電気的特性が低下することがある。
【００４４】
〈ナフタレン型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、耐熱性及び低熱膨脹特性、吸湿性の低い硬化物を提供するために、ナフタレン型エポキシ樹脂を含む。上記複合エポキシ系樹脂中のナフタレン型エポキシ樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して５〜１０重量部含まれることができる。ナフタレン型エポキシ樹脂が５重量部未満であると、熱的安定性が低下することがあり、１０重量部超過すると、熱伝導度や耐熱的特性に問題が発生することがある。
【００４５】
〈クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、熱的安定性を向上させ、耐熱性及び耐湿性の高い硬化物を提供するために、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含む。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含量は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して１０〜４０重量部含まれることができる。上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含量が１０重量部未満であると、所望する物性を得にくくなり、含量が４０重量部を超過すると、かえって電気的または機械的特性が低下することがある。
【００４６】
〈ゴム変性型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、ゴム変性型エポキシ樹脂を含む。上記ゴム変性型エポキシ樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して１０超過３０以下重量部で含まれることができる。上記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量が１０重量部以下であると、絶縁フィルムの機械的安定性を得にくくなり、絶縁材料の適用された回路基板を形成するには不適合であり、含量が３０重量部を超過すると、配線層との密着力の改善効果があまり大きくない。
【００４７】
〈ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、耐熱性に優れた硬化物を提供するために、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を含む。ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂は、対称的な構造を有するビフェニルのために、優れた物性及び結晶性を有することができ、特に低溶融粘度、低応力性及び高接着性等多数の優れた物性を有することができる。ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂は、複合エポキシ樹脂１００重量部に対して３０以上５０未満の重量部で含まれることができる。ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の含量が３０重量部未満であると、絶縁フィルム内に好適な耐熱性を付与しにくくなり、含量が５０重量部以上であると、硬化性が低下し、配線層との接着性が低下することがある。
【００４８】
（ｂ）硬化剤
本願の樹脂組成物に含まれる硬化剤としては、熱膨脹係数（ＣＴＥ）特性及び硬化密度を向上させるために、ＤＣＰＤ系硬化剤、ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤及びザイロック系硬化剤を含む複合硬化剤を使用する。上記複合硬化剤は、各々の硬化剤の短所を補い、本願の樹脂組成物の難燃性、及び配線層との接着性等を改善する作用効果を達成することができる。上記複合硬化剤中のＤＣＰＤ系：ビフェニルアラルキルノボラック系：ザイロック系硬化剤の割合は、これに限定されないが、１：１：０．５〜１の割合が好ましい。上記複合硬化剤は、複合エポキシ系樹脂のエポキシ基の混合当量に対して０．３〜１．５当量比で混合可能であり、０．８当量が最も好ましい。上記複合硬化剤の当量比が０．３未満であると、樹脂組成物の難燃性が低下することがあり、１．５を超過すると、配線層との接着性が低下し、貯蔵安定性が低下することがある。
【００４９】
〈ＤＣＰＤ系硬化剤〉
本願の樹脂組成物は、硬化性の調整を容易とし、優れた機械的、電気的性質及び耐水性を有するために、ＤＣＰＤ系（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ  ｔｙｐｅ）硬化剤を含む。上記ＤＣＰＤ系硬化剤は、これに限定されないが、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれることができる。上記硬化剤の含量が０．１重量部未満であると、硬化性が低下することがあり、０．５重量部を超過すると、複合硬化剤のシナジー効果を期待しにくい。
【００５０】
〈ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤〉
本願の樹脂組成物は、耐熱性の要求を満たすために、ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤を含む。上記ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤は、これに限定されないが、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれることができる。上記硬化剤の含量が０．１重量部未満であると、配線との接着性が低下し、０．５重量部を超過すると、複合硬化剤のシナジー効果を期待しにくい。
【００５１】
〈ザイロック系硬化剤〉
本願の樹脂組成物は、硬化速度を調整するために、ザイロック系硬化剤を含む。上記ザイロック系硬化剤は、これに限定されないが、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜０．５重量部で含まれることができる。上記硬化剤の含量が０．１重量部未満であると、硬化部の不足により信頼性が低下し、０．５重量部を超過すると、硬化速度が調整されず、ボイドの除去が低下したり、フィルムの引張強度が低下したりすることがある。
【００５２】
（ｃ）硬化促進剤
本願の樹脂組成物に含まれる硬化促進剤としては、これに限定されないが、イミダゾール系化合物が挙げられ、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、及び２−フェニルイミダゾールから１つ以上選択することができる。上記硬化促進剤は、これに限定されないが、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部で含まれることができる。硬化促進剤の含量が０．１重量部未満であると、硬化速度が著しく低下することがあり、含量が１重量部を超過すると、硬化が急速に行われ、所望する物性を得にくくなることがある。
【００５３】
（ｄ）無機充填剤
本願の樹脂組成物に含まれる無機充填剤としては、これに限定されないが、バリウムチタンオキサイド（ｂａｒｉｕｍ  ｔｉａｔａｎｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、バリウムストロンチウムチタネート（ｂａｒｉｕｍ  ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、チタンオキサイド（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、リードジルコニウムチタネート（ｌｅａｄ  ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードランタンジルコネートチタネート（ｌｅａｄ  ｌａｎｔｈａｎｉｕｍ  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードマグネシウムニオベート−リードチタネート（ｌｅａｄ  ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｎｉｏｂａｔｅ−ｌｅａｄ  ｔｉａｔａｎａｔｅ）、銀、ニッケル、ニッケルコーティングポリマースフィア（ｎｉｃｋｅｌ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、金コーティングポリマースフィア（ｇｏｌｄ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、スズソルダー（ｔｉｎｓｏｌｄｅｒ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、タンタルナイトライド（ｔａｎｔａｌｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、メタルシリコンナイトライド（ｍｅｔａｌ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、カーボンブラック、シリカ、クレイ（ｃｌａｙ）、アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）、及びアルミニウムボレート（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｂｏｒａｔｅ）からなる群より１種以上を選択することができる。
【００５４】
上記無機充填剤は、これに限定されないが、上記複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して３０重量部〜７０重量部で含まれることができる。無機充填剤の含量が３０重量部未満であると、所望する機械的物性の向上を期待しにくくなり、含量が７０重量部を超過すると、相分離が起こることがある。また、上記無機充填剤は、シランカップリング剤により表面処理されたものがより好ましく、互いに異なる大きさや形状の充填剤が含まれることがさらに好ましい。これに限定されないが、上記シランカップリング剤としては、アミノ系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系等の様々な種類を制限せずに使用することができる
【００５５】
上記無機充填剤は、互いに異なる大きさの球形充填剤を含むプリント回路基板用難燃性無機充填剤であり得る。
【００５６】
（ｅ）増粘剤
高粘度絶縁組成物を形成するために、本願の樹脂組成物は、増粘剤を含むことができる。上記増粘剤は、無機及び／または有機増粘剤から選択することができる。
【００５７】
上記有機増粘剤としては、ウレア変性ポリアミド系ワックス、揺変性樹脂、セルロースエーテル、澱粉、天然ヒドロコロイド、合成バイオポリマー、ポリアクリレート、アルカリ−活性化アクリル酸エマルジョン、脂肪酸アルカンアミドからなる群より選択される  １種以上を用いることができるが、これに限定されない。
【００５８】
上記無機増粘剤は、マグネシウムオキサイド、マグネシウムヒドロキシド、非晶質シリカ、層状シリケートからなる群より選択される１種以上を用いることができるが、これに限定されない。
【００５９】
これに限定されないが、増粘剤は、シリカ等の無機増粘剤から選択することができる。上記シリカは、樹脂組成物の特性を阻害せずに沈降を効果的に防止することができる。
【００６０】
上記増粘剤は、絶縁樹脂組成物１００重量部を基準にして１〜１０重量部含まれることができ、１〜３重量部含まれることが好ましい。
【００６１】
これに限定されないが、本願の樹脂組成物のコーティング及びフィルム化のために、本願の樹脂組成物は、沸点の異なる異種の溶媒を用いることができ、熱可塑性樹脂、表面張力調整剤、消泡剤等の添加剤をさらに含むことができる。
【００６２】
（ｆ）熱可塑性樹脂
本願の樹脂組成物の熱可塑性樹脂は、複合エポキシ系樹脂及び複合硬化剤の総量に対して５〜１０重量部を含む。複合エポキシ系樹脂及び複合硬化剤の総量に対する熱可塑性樹脂の含量が５重量部未満であると、樹脂組成物の熱可塑性が低下し、脆性が増加することがあり、１０重量部を超過すると、絶縁層の熱膨脹係数が増加して機械的物性が低下することがある。
【００６３】
上記熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素系熱可塑性樹脂及びポリアセタール樹脂から選択される１種以上を用いることができるが、これに限定されない。
【００６４】
（ｇ）表面調整剤
本願の樹脂組成物に含まれる表面調整剤は、これに限定されないが、アンモニウム系列、アミン系列、イミン系列、アミド系列の化合物またはこれらの混合物から選択することができる。
【００６５】
（ｈ）消泡剤
本願の樹脂組成物に含まれる消泡剤は、泡の発生を抑制する役割を果たし、分散効果を与えて吸湿性を改善する役割を果たす。泡が発生する場合、該泡が基板等に付いて異物性不良を誘発することになるが、上記の消泡剤を用いることにより、その不良を防止できる。上記消泡剤としては、これに限定されないが、シリコン系、非シリコンポリマー系等を用いることができる。
【００６６】
（ｉ）溶媒
本願の樹脂組成物を用いてコーティング及びフィルムの形成を容易にするために、沸点の異なる異種の溶媒を用いることができる。上記樹脂組成物は、２−メトキシエタノール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチレンクロリド（ＭＣ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）等の混合溶媒に溶解して使用することができる。
【００６７】
Ｂ．絶縁フィルム
本願の樹脂組成物を用いて吸湿性、信頼性、熱的安定性及び機械的特性が改善された絶縁フィルムを製造することができる。
【００６８】
上記絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、ＰＬＰのモールド層及び裏面ＲＤＬに適用することができる。
【００６９】
上記絶縁フィルムの厚さは、２００μｍ以上の厚さを有することができる。本願の樹脂組成物を用いる場合、フィルムのキャスティングの際に厚さの調整が容易となり、２００μｍ以上の厚さのフィルムを製作することができ、小型から大面積製品まで適用することができる。
【００７０】
上記絶縁フィルムは、これに限定されないが、硬化後、０．５ｗｔ％以下の含湿度を有することができる。
【００７１】
また、上記絶縁フィルムは、２０ｐｐｍ／℃以下の熱膨脹係数を有し、熱的安定性に優れたパッケージ製品を提供することができる。
【００７２】
Ｃ．パッケージ
本願の絶縁フィルムを用いて吸湿性、信頼性、熱的安定性及び機械的特性が改善されたプリント回路基板及びＩＣパッケージを提供することができる。
【００７３】
具体的に、本願の絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、ＰＬＰのモールドフィルム及び裏面ＲＤＬに活用することができる。
【００７４】
以下では、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。以下の実施例は、本発明を例示するものに過ぎず、本発明の範囲がこれらの実施例により制限されることはない。また、以下の実施例では特定の化合物を用いた例のみを例示したが、これらの均等物を用いた場合にも同等または類似の効果を発揮できることは、当業者にとって自明なことである。
【００７５】
［実施例］
〈樹脂組成物の製造〉
下記表１及び表２に示された組成により、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を含む複合エポキシ系樹脂、ＤＣＰＤ系、ビフェニルアラルキルノボラック系及びザイロック系の複合硬化剤、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、無機充填剤、及び有機及び／または無機増粘剤を含む実施例１及び比較例１〜７の樹脂組成物を製造した。
【００７６】
より具体的には、上記複合硬化剤は、上記複合エポキシ系樹脂の０．８当量とし、５００ｎｍ〜５μｍ大きさの分布を有する球形のアミノ処理されたシリカスラリーを添加した後、３００ｒｐｍで３時間撹拌した。
【００７７】
上記混合物に、硬化促進剤、表面調整用添加剤、増粘剤を加え、さらに１時間撹拌混合して樹脂組成物を製造した。表１及び表２に、実施例１及び比較例１〜７の上記樹脂組成物の組成を具体的に示した。
【００７８】
なお、比較例１〜４は、実施例１に比べて複合エポキシ系樹脂の組成のみが異なり、比較例５〜７は、実施例１に比べて複合硬化剤の組成のみが異なる。
【００７９】
【表１】
2019196473.tif 000003
【００８０】
【表２】
2019196473.tif 000004
【００８１】
〈絶縁フィルムの製造〉
上記製造された樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ  ｆｉｌｍ）に２００μｍ以上の厚さでキャスティングしてロール（ｒｏｌｌ）形態のフィルム製品に製造し、フィルムタイプのモールディング材料として使用した。
［実験例］
〈物性評価及び信頼性評価の結果〉
製造されたモールディング材料の物性評価の結果、Ｃｕとの密着力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上であることが確認され、上記フィルムをパッケージ用モールディング材料として使用する場合、パッケージの信頼性評価の結果、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ  Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ  Ｓｔｒｅｓｓ  Ｔｅｓｔ）及びＴＣ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｙｃｌｅ）信頼性基準をすべて満たすことが確認された。
【００８２】
また、製造されたモールディング材料は、吸湿率が低くてＳｔａｔｉｃ  ｈｕｍｉｄｉｔｙ（８５℃／８５％  ＲＨ  ４８ｈｒ後、Ｒｅｆｌｏｗ  ２回）信頼性に優れたことが確認された。
【００８３】
誘電正接特性（Ｄｆ：Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆａｃｔｏｒ）は、０．０１ｔａｎｇｅｎｔ（δ）未満であることが確認された。
【００８４】
下記表３に、本発明の実施例１及び比較例１〜４の樹脂組成物により製造されたフィルムの化学銅密着力、含湿度及び熱膨脹係数（ＣＴＥ）を示した。下記比較例１〜４の樹脂組成物は、実施例１に比べて複合エポキシ系樹脂内の各エポキシ系樹脂の含量のみが異なる。
【００８５】
【表３】
2019196473.tif 000005
【００８６】
表３に示すように、実施例１と比較例１〜４とを比較すると、実施例１でのみ化学銅密着力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上でありながら、含湿度が０．５ｗｔ％以下であり、熱膨脹係数が２０ｐｐｍ／℃未満であることが分かる。
【００８７】
実施例１と比較例２とを比較すると、ゴム変性エポキシ樹脂の含量が１０重量部以下である場合や、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の含量が５０重量部以上である場合は、絶縁フィルムの機械的安定性を得にくく、化学銅密着力が低下することが確認された。
【００８８】
下記表４に、実施例１及び比較例５〜７の樹脂組成物により製造されたフィルムの化学銅密着力、含湿度及び熱膨脹係数（ＣＴＥ）を示した。下記比較例５〜７の樹脂組成物は、実施例１に比べて、複合硬化剤中の各硬化剤の含量のみが異なる。
【００８９】
すなわち、比較例５〜７は、複合硬化剤中のＤＣＰＤ系硬化剤：ビフェニルアラルキルノボラック系硬化剤：ザイロック系硬化剤の割合が、１：１：０．５〜１の範囲を外れる組成を有する樹脂組成物である。
【００９０】
【表４】
2019196473.tif 000006
【００９１】
表４に示すように、実施例１と比較例５〜７とを比較すると、実施例１でのみ化学銅密着力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上でありながら、含湿度が０．５ｗｔ％以下であり、熱膨脹係数が２０ｐｐｍ／℃未満であった。
【００９２】
図２は、本発明の一実施例に係る樹脂組成物において増粘剤の含量に応じる粘度及び厚さを示す図である。
【００９３】
増粘剤を加えると樹脂組成の粘度が増加し、約１，０００ｃｐｓ以上の粘度では約３００μｍ級の厚いフィルムの製造が可能となる。ただし、増粘剤の含量が高いほどフィルム自体の熱的及び機械的物性は低下することがある。
【００９４】
図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の一実施例の熱的安定性及び機械的強度を確認するために、ジュールの信頼性の評価結果を熱サイクル（Ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｙｃｌｅ）試験装置を用いて１，０００サイクルの後、対照区（Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ、図３Ａ）と低い熱膨脹係数（ＣＴＥ）を有する本発明の実施例（図３Ｂ）とを比較して示した図である。
【００９５】
モジュールの信頼性評価のために、信頼性チャンバー内での低温（−５５℃）及び高温（１２５℃）条件下で３０分ずつ維持することを１回サイクルとし、総１，０００サイクルを行った。このとき、対照区としてＨｉｇｈ  ＣＴＥ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ資材の使用時には、ＣＴＥ  ｍｉｓ−ｍａｔｃｈｉｎｇにより、Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ資材と受動素子との界面においてＣｒａｃｋ及びＤｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎの発生が確認された。一方、本発明の実施例によるＬｏｗ  ＣＴＥ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ資材の使用時には、ＣＴＥ  ｍｉｓ−ｍａｔｃｈｉｎｇの減少によりＥｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ資材と受動素子との界面においてＣｒａｃｋ及びＤｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎの発生は確認されなかった。
【００９６】
上述したように、本願の樹脂組成物は、パッケージモールディング用として好適であり、硬化後の含湿度が低く、Ｃｕに対する密着力に優れるので、パッケージモールディング材料として用いた場合、信頼性に優れる。また、誘電正接特性及びＴＣ、落下（ｄｒｏｐ）信頼性等熱的／機械的強度に優れる。よって、リフロー後の裏面再配線層のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）を改善できる。
【００９７】
本願の組成物を用いてフィルムタイプのモールディング材料の製作が可能であり、既存一般的な絶縁材料に比べて非常に厚い厚さ（＞２００μｍ）のフィルムの形成が可能であることを特徴とする。
【００９８】
また、本発明は、上記の組成物を用いて従来基板製造工程を活用して外郭層にビルドアップ絶縁材料が適用された回路基板またはチップを保護するパッケージ用モールド材料またはパッケージ最外層を保護する裏面コーティング層（ｂａｃｋ  ｓｉｄｅ  ｃｏａｔｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）として使用可能であり、本願の組成を適用すると、優れた信頼性を有する基板及びパッケージの製作が可能である。
【００９９】
さらに、料粒または液状タイプの従来モールディング材料の使用時には高価な圧縮モールディング（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）設備を使用する必要があり、モールディングと硬化を一つの設備で行うため、工程時間が長く所要される。しかし、本発明に係る樹脂組成物により製造されたフィルムタイプのモールディング材料を用いると、相対的に安価なラミネーション設備の使用が可能であり、モールディング後にコンベックションオーブンで別途に硬化を行うことができるので、工程時間が短縮し、最終製品の生産能力を向上させることができる。
【０１００】
以上では本発明を具体的な実施例を挙げて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであって、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によりその変形や改良ができることは明らかである。本発明の単純な変形や変更はすべて本発明の領域に属するものとなり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図１】
2019196473.tif 000007
【図２】
2019196473.tif 000008
【図３Ａ】
2019196473.tif 000009
【図３Ｂ】
2019196473.tif 000010