(57)【要約】【課題】温度検知精度が低下してしまうことを抑制することができるセンサ本体およびセンサ本体の製造方法を提供する。【解決手段】油温センサ１で用いられるセンサ本体１０の製造方法は、第１樹脂モールド予定部２１１および第２樹脂モールド予定部２２１にサーミスタ１３を実装する工程を備えている。また、第１樹脂モールド予定部２１１、第２樹脂モールド予定部２２１およびサーミスタ１３をモールドして樹脂モールド部１４を形成する工程を備えている。そして、樹脂モールド部１４を形成した状態で、つなぎ部２３，２４を切断して、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを分離させる切断工程を備えている。【選択図】図５
2019219201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オイルの温度を検知する油温センサで用いられるセンサ本体の製造方法であって、
第１リードフレーム部の第１端子部形成予定部と第２リードフレーム部の第２端子部形成予定部とが、つなぎ部によって連結されたリードフレーム素材を準備する素材準備工程と、
前記第１リードフレーム部の第１樹脂モールド予定部にサーミスタの一端を実装するとともに、前記第２リードフレーム部の第２樹脂モールド予定部に前記サーミスタの他端を実装するサーミスタ実装工程と、
前記第１樹脂モールド予定部および前記第２樹脂モールド予定部に前記サーミスタを実装させた状態で、前記第１樹脂モールド予定部、前記第２樹脂モールド予定部および前記サーミスタをモールドして樹脂モールド部を形成するモールド工程と、
前記樹脂モールド部を形成した状態で、前記つなぎ部を切断して、前記第１端子部形成予定部と前記第２端子部形成予定部とを分離させる切断工程と、
を備えることを特徴とするセンサ本体の製造方法。
【請求項２】
前記モールド工程では、トランスファー成型により樹脂モールド部を形成していることを特徴とする請求項１に記載のセンサ本体の製造方法。
【請求項３】
前記つなぎ部が、前記第１端子部形成予定部と前記第２端子部形成予定部とを連結する第１つなぎ部と、前記第１つなぎ部とは別の部位で前記第１端子部形成予定部と前記第２端子部形成予定部とを連結する第２つなぎ部と、を備えており、
前記切断工程では、前記第１つなぎ部および前記第２つなぎ部を切断していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセンサ本体の製造方法。
【請求項４】
前記第１樹脂モールド予定部には、前記第２樹脂モールド予定部側に開口する第１凹部が形成されており、
前記第２樹脂モールド予定部の前記第１凹部と対向する部位には、前記第１樹脂モールド予定部側に開口する第２凹部が形成されており、
前記サーミスタ実装工程では、一端を前記第１凹部に載置するとともに、他端を前記第２凹部に載置した状態で前記サーミスタを実装していることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のセンサ本体の製造方法。
【請求項５】
前記第１凹部が、前記第２凹部側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されており、前記第２凹部が、前記第１凹部側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のセンサ本体の製造方法。
【請求項６】
オイルの温度を検知する油温センサで用いられるセンサ本体であって、
サーミスタと、
前記サーミスタが埋設される樹脂モールド部と、
前記サーミスタの一端が実装されて、前記樹脂モールド部内に埋設される第１埋設部と、前記第１埋設部に連設されて、前記樹脂モールド部から露出する第１端子部と、を有する第１リードフレームと、
前記サーミスタの他端が実装されて、前記樹脂モールド部内に埋設される第２埋設部と、前記第２埋設部に連設されて、前記樹脂モールド部から露出する第２端子部と、を有し、前記第１リードフレームとは離間した状態で配置される第２リードフレームと、
を備え、
前記第１端子部および前記第２端子部は、互いに連結された部位を切断した際に形成される切断跡部を有しており、
前記第１端子部および前記第２端子部には、先端側に形成された先端側切断跡部と、根元側に形成された根元側切断跡部とが形成されていることを特徴とするセンサ本体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オイルの温度を検知する油温センサで用いられるセンサ本体およびセンサ本体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、オイルの温度に対応した信号を出力するサーミスタを用いた油温センサが知られている。この種の油温センサとしては、特許文献１に開示されたものが提案されている。この特許文献１では、まず、サーミスタ素子のリードの先端に電線が接続された内機サブアッシーをセンサ本体に保持させるようにしている。そして、内機サブアッシーをセンサ本体に保持させた状態で、モールド材が注入されたハウジング内に挿入してモールド樹脂により覆うことで、油温センサを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−０５８１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の技術では、内機サブアッシーをセンサ本体に保持させた状態でもサーミスタが外部に露出している。また、サーミスタは、一般的に、素子部がガラスで形成されている。そのため、ハウジング内に挿入するまでの間に、サーミスタの素子部が設備等に接触することで破損したり、リード線と電線との電気的な接続が外れたりするおそれがある。このように、サーミスタが破損したり電線との接続が外れたりすると、センサの温度検知精度が低下してしまうおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、温度検知精度が低下してしまうことを抑制することができるセンサ本体およびセンサ本体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のセンサ本体は、オイルの温度を検知する油温センサで用いられるものである。そして、このセンサ本体の製造方法は、下記の工程を備えている。まず、第１リードフレーム部の第１端子部形成予定部と第２リードフレーム部の第２端子部形成予定部とが、つなぎ部によって連結されたリードフレーム素材を準備する素材準備工程を備えている。また、前記第１リードフレーム部の第１樹脂モールド予定部にサーミスタの一端を実装するとともに、前記第２リードフレーム部の第２樹脂モールド予定部に前記サーミスタの他端を実装するサーミスタ実装工程を備えている。また、前記第１樹脂モールド予定部および前記第２樹脂モールド予定部に前記サーミスタを実装させた状態で、前記第１樹脂モールド予定部、前記第２樹脂モールド予定部および前記サーミスタをモールドして樹脂モールド部を形成するモールド工程を備えている。そして、前記樹脂モールド部を形成した状態で、前記つなぎ部を切断して、前記第１端子部形成予定部と前記第２端子部形成予定部とを分離させる切断工程を備えている。
【０００７】
なお、前記モールド工程では、トランスファー成型により樹脂モールド部を形成するようにしてもよい。
【０００８】
また、前記つなぎ部が、前記第１端子部形成予定部と前記第２端子部形成予定部とを連結する第１つなぎ部と、前記第１つなぎ部とは別の部位で前記第１端子部形成予定部と前記第２端子部形成予定部とを連結する第２つなぎ部と、を備えるようにしてもよい。そして、前記切断工程で、前記第１つなぎ部および前記第２つなぎ部を切断するようにしてもよい。
【０００９】
また、前記第１樹脂モールド予定部に、前記第２樹脂モールド予定部側に開口する第１凹部が形成されていてもよい。また、前記第２樹脂モールド予定部の前記第１凹部と対向する部位に、前記第１樹脂モールド予定部側に開口する第２凹部が形成されていてもよい。そして、前記実装工程では、一端を前記第１凹部に載置するとともに、他端を前記第２凹部に載置した状態で前記サーミスタを実装するようにしてもよい。
【００１０】
また、前記第１凹部が、前記第２凹部側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されており、前記第２凹部が、前記第１凹部側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されていてもよい。
【００１１】
また、本発明のセンサ本体は、オイルの温度を検知する油温センサで用いられるものである。このセンサ本体は、サーミスタと、前記サーミスタが埋設される樹脂モールド部とを備えている。また、前記センサ本体は、前記サーミスタの一端が実装されて、前記樹脂モールド部内に埋設される第１埋設部と、前記第１埋設部に連設されて、前記樹脂モールド部から露出する第１端子部と、を有する第１リードフレームを備えている。また、前記センサ本体は、前記サーミスタの他端が実装されて、前記樹脂モールド部内に埋設される第２埋設部と、前記第２埋設部に連設されて、前記樹脂モールド部から露出する第２端子部と、を有し、前記第１リードフレームとは離間した状態で配置される第２リードフレームを備えている。また、前記第１端子部および前記第２端子部は、互いに連結された部位を切断した際に形成される切断跡部を有している。そして、前記第１端子部および前記第２端子部には、先端側に形成された先端側切断跡部と、根元側に形成された根元側切断跡部とが形成されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、温度検知精度が低下してしまうことを抑制することができるセンサ本体およびセンサ本体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態にかかるセンサ本体の構成の一例を模式的に示す図であって、（ａ）は、リードフレームにサーミスタを実装する前の状態を示す斜視図である。また、（ｂ）は、リードフレームにサーミスタを実装した状態を示す斜視図、（ｃ）は、センサ本体を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態にかかるリードフレームに形成された凹部を模式的に示す断面図である。
【図３】第１実施形態にかかるリードフレームに形成された凹部にサーミスタを載置した状態を模式的に示す図であって、（ａ）は、比較的大きなサーミスタを載置した状態を示す断面図、（ｂ）は、比較的小さなサーミスタを載置した状態を示す断面図である。
【図４】第１実施形態にかかるリードフレーム素材を模式的に示す平面図である。
【図５】第１実施形態にかかるセンサ本体の製造方法の一例を模式的に示す図であって、（ａ）は、リードフレーム素材を示す平面図である。また、（ｂ）は、リードフレーム素材にサーミスタを実装した状態を示す平面図、（ｃ）は、樹脂モールド部を形成した状態を示す平面図、（ｄ）はセンサ本体が形成された状態を示す平面図である。
【図６】比較例にかかるセンサ本体の製造方法の一例を模式的に示す図であって、（ａ）は、リードフレーム素材を示す平面図である。また、（ｂ）は、リードフレーム素材にサーミスタを実装した状態を示す平面図、（ｃ）は、樹脂モールド部を形成した状態を示す平面図、（ｄ）はセンサ本体が形成された状態を示す平面図である。
【図７】第１実施形態にかかる樹脂モールド部の形成方法の一例を模式的に示す図であって、（ａ）は、金型のキャビティ内に可動式の保護壁を配置させた状態を示す平面図、（ｂ）は、金型のキャビティ内に可動式の保護壁を配置させた状態を示す側面図である。
【図８】第１実施形態にかかる樹脂モールド部の形成方法の一例を模式的に示す図であって、可動式の保護壁を金型のキャビティの外側に移動させた状態を示す側面図である。
【図９】第１実施形態にかかる樹脂モールド部の形成方法の他の例を模式的に示す側面図である。
【図１０】第２実施形態にかかる油温センサと相手側嵌合体とを模式的に示す図であって、互いに嵌合させる前における油温センサと相手側嵌合体の斜視図である。
【図１１】第２実施形態にかかる油温センサと相手側嵌合体とを模式的に示す図であって、（ａ）は、互いに嵌合させる前における油温センサと相手側嵌合体とを示す断面図、（ｂ）は、油温センサと相手側嵌合体とを互いに嵌合させた状態を示す断面図である。
【図１２】第３実施形態にかかる油温センサを模式的に示す図であって、センサ本体をハウジングに収容させる前の状態を示す斜視図である。
【図１３】第３実施形態にかかる油温センサを模式的に示す図であって、（ａ）は、センサ本体をハウジングに収容させる前の状態を示す断面図、（ｂ）は、センサ本体をハウジングに収容させた状態を示す断面図である。
【図１４】第４実施形態にかかる油温センサを模式的に示す図であって、コネクタ部とカバーとを嵌合させる前の状態を示す斜視図である。
【図１５】第４実施形態にかかる油温センサを模式的に示す図であって、（ａ）は、コネクタ部とカバーとを嵌合させる前の状態を示す断面図、（ｂ）は、コネクタ部とカバーとを嵌合させた状態を示す断面図である。
【図１６】第５実施形態にかかるハウジングアッシーに電線付端子を挿入する前の状態を模式的に示す斜視図である。
【図１７】第５実施形態にかかる油温センササブアッシーにカバーを取り付ける前の状態を模式的に示す斜視図である。
【図１８】第５実施形態にかかる油温センサを模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。以下では、オートマチックトランスミッション内を流れるＡＴＦ(Automatic Transmission Fluid)等、自動車で用いられるオイルの温度を検知する油温センサを例示する。なお、ＡＴＦの温度を検出する場合、油温センサで検出されたＡＴＦの温度はＥＣＵへ出力されるようになっている。そして、検出されたＡＴＦの温度に基づきＥＣＵでトランスミッションの変速制御を行っている。具体的には、ＥＣＵでは、検出されたＡＴＦの温度に基づいて、変速ショックを低減させる制御、走行状況にあったギアを選択する制御、燃費を向上させるための制御等が行われている。
【００１５】
また、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【００１６】
（第１実施形態）
本実施形態にかかるセンサ本体１０は、オイルの温度を検知するものである。
【００１７】
このセンサ本体１０は、図１に示すように、第１リードフレーム１１と、第１リードフレーム１１とは離間した状態で配置される第２リードフレーム１２と、を備えている。第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２は導電性を有しており、例えば、金属の板材を用いて形成することができる。
【００１８】
そして、この第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２とが、オイルの温度に対応する信号を出力するサーミスタ１３を介して電気的に接続されている。具体的には、サーミスタ１３の一端を第１リードフレーム１１に実装するとともに、他端を第２リードフレーム１２に実装することで、第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２とがサーミスタ１３を介して電気的に接続されるようにしている。
【００１９】
また、センサ本体１０は、樹脂モールド部１４を備えており、この樹脂モールド部１４によって、第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２のサーミスタ１３との実装部やサーミスタ１３が覆われている（図１（ｃ）参照）。なお、本実施形態では、後述する第１凹部１１３が第１リードフレーム１１のサーミスタ１３との実装部となっており、第２凹部１２３が第２リードフレーム１２のサーミスタ１３との実装部となっている。
【００２０】
また、本実施形態では、図１（ｃ）に示すように、サーミスタ１３の全体が樹脂モールド部１４で覆われるようにしている。一方、第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２は、一部のみ（サーミスタ１３が実装される部位の近傍）が樹脂モールド部１４で覆われるようにしている。
【００２１】
このように、本実施形態では、第１リードフレーム１１は、サーミスタ１３の一端が実装されて、樹脂モールド部１４内に埋設される第１埋設部１１１を有している。さらに、第１リードフレーム１１は、第１埋設部１１１に連設されて、樹脂モールド部１４から露出する第１端子部１１２を有しており、一方向に細長い形状をしている。
【００２２】
同様に、第２リードフレーム１２は、サーミスタ１３の他端が実装されて、樹脂モールド部１４内に埋設される第２埋設部１２１を有している。さらに第２リードフレーム１２は、第２埋設部１２１に連設されて、樹脂モールド部１４から露出する第２端子部１２２を有しており、一方向に細長い形状をしている。
【００２３】
また、本実施形態では、第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２は、平面視で略線対称となるように形成されている。
【００２４】
そして、第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２は、各リードフレーム１１，１２の長手方向が同一の方向を向くように略平行に配置されている。そして、第１リードフレーム１１および第２リードフレーム１２は、第１埋設部１１１と第２埋設部１２１とを互いに対向させるとともに、第１端子部１１２と第２端子部１２２とを互いに対向させた状態で、幅方向に並ぶように配置されている。
【００２５】
また、各リードフレーム１１，１２は、埋設部側の端部の方が端子部側の端部よりも幅広となるように形成されている。具体的には、各リードフレーム１１，１２は、平面視で、埋設部側の端部が互いに相手側の埋設部に向けて突出した形状をしている。すなわち、第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２との対向距離は、埋設部側の端部の方が端子部側の端部よりも短くなっている。
【００２６】
そして、対向距離が短い埋設部側の端部にサーミスタ１３が載置されている。このように、サーミスタ１３が載置される部位だけ対向距離を短くすることで、端子部間の絶縁距離を確保しつつ、サーミスタ１３を容易に実装させることができるようにしている。なお、サーミスタ１３が載置される部位の対向距離は、実装時に溶融した半田により２つのリードフレームが短絡してしまうことを抑制しつつ、半田が外側に流れることで実装が不十分になってしまうことを抑制できる距離となるように設定するのが好ましい。
【００２７】
さらに、本実施形態では、第１埋設部１１１および第２埋設部１２１にそれぞれ凹部を形成し、この凹部内にサーミスタ１３が載置されるようにしている。
【００２８】
具体的には、第１埋設部１１１に、第２埋設部１２１側に開口してサーミスタ１３の一端が載置される第１凹部１１３が形成されている。そして、第２埋設部１１１の第１凹部１１３と対向する部位には、第１埋設部１１１側に開口してサーミスタ１３の他端が載置される第２凹部１２３が形成されている。
【００２９】
このような凹部内にサーミスタ１３を載置することで、サーミスタ１３を半田付けする際に、半田の流れを各凹部の内面１１３ａ，１２３ａによってせき止められるようにしている。また、サーミスタ１３の位置ずれを内面１１３ａ，１２３ａによって抑制できるようにしている。
【００３０】
さらに、本実施形態では、第１凹部１１３が、第２凹部１２３側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されており、第２凹部１２３が、第１凹部１１３側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されている。
【００３１】
具体的には、図２に示すように、第１凹部１１３には、第２凹部１２３から離れた側かつ第１凹部１１３の開口側（板厚方向の開口側）に位置し、開口からの深さが浅い手前側載置面１１４ａが長手方向および幅方向に延在するように形成されている。また、第１凹部１１３には、第２凹部１２３に近い側かつ第１凹部１１３の奥側に位置し、深さが深い奥側載置面１１４ｃが長手方向および幅方向に延在するように形成されている。そして、手前側載置面１１４ａと奥側載置面１１４ｃとを結ぶ段差面１１４ｂが、第１リードフレーム１１の板厚方向に延在するように形成されている。このように、第１凹部１１３には、手前側載置面１１４ａと奥側載置面１１４ｃと段差面１１４ｂとで形成される段差部１１４が形成されている。
【００３２】
同様に、第２凹部１２３には、第１凹部１１３から離れた側かつ第２凹部１２３の開口側（板厚方向の開口側）に位置し、開口からの深さが浅い手前側載置面１２４ａが長手方向および幅方向に延在するように形成されている。また、第２凹部１２３には、第１凹部１１３に近い側かつ第２凹部１２３の奥側に位置し、深さが深い奥側載置面１２４ｃが長手方向および幅方向に延在するように形成されている。そして、手前側載置面１２４ａと奥側載置面１２４ｃとを結ぶ段差面１２４ｂが、第２リードフレーム１２の板厚方向に延在するように形成されている。このように、第２凹部１２３には、手前側載置面１２４ａと奥側載置面１２４ｃと段差面１２４ｂとで形成される段差部１２４が形成されている。
【００３３】
すなわち、本実施形態では、それぞれのリードフレームに２段の凹部を形成している。こうすることで、比較的大きなサーミスタ１３を、幅広となる凹部の上段に載置させ、小さなサーミスタを、幅狭となる下段に載置させるようにしている（図３参照）。このように、本実施形態では、凹部に段差を形成することで、サーミスタ１３の大きさに応じて載置場所を適宜選択することができるようにしている。
【００３４】
なお、それぞれのリードフレーム１１，１２は、手前側載置面１１４ａの開口からの深さと手前側載置面１２４ａの開口からの深さが略同一となるように形成されている。また、奥側載置面１１４ｃの開口からの深さと奥側載置面１２４ｃの開口からの深さが略同一となるように形成されている。そして、手前側載置面１１４ａと手前側載置面１２４ａとが同一の平面上に存在するとともに、奥側載置面１１４ｃと奥側載置面１２４ｃとが同一の平面上に存在するように配置されている。
【００３５】
このように、本実施形態では、第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２とは、長手方向および板厚方向に延在する面に対して鏡面対称の形状をしている。
【００３６】
また、一対のリードフレーム１１，１２に実装されるサーミスタ１３としては、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ(negative temperature coefficient)サーミスタを用いることができる。なお、温度の上昇に対して抵抗が増大するＰＴＣ(positive temperature coefficient)サーミスタを用いることも可能である。また、ある温度をこえると急激に抵抗が減少するＣＴＲ(critical temperature resistor)サーミスタを用いることも可能である。
【００３７】
さらに、本実施形態では、サーミスタ１３として、表面実装タイプのもの（チップ状のサーミスタ）を用いている。
【００３８】
このようなサーミスタ１３としては、従来公知のものを用いることができる。
【００３９】
そして、本実施形態では、表面実装タイプのサーミスタ１３を、半田によって第１リードフレーム１１と第２リードフレーム１２とに実装させている。このように、半田を用いて面実装タイプのサーミスタ１３を実装させるようにすれば、サーミスタ１３をリードフレームに接続させる際に背面からアクセスする必要がなくなり、サーミスタ１３をより容易にリードフレームに接続させることができる。
【００４０】
また、上述したように、本実施形態では、サーミスタ１３は、各リードフレーム１１，１２との実装部分を含む全体が樹脂モールド部１４により覆われている。一方、各リードフレーム１１，１２は、長手方向の一端側に、互いに相手側の埋設部に向けて突出するように形成された部位の全体が樹脂モールド部１４で覆われており、長手方向の他端側は、樹脂モールド部１４から露出している。このように、本実施形態では、端子としての機能を有する第１端子部１１２および第２端子部１２２のみ外部に突出させたセンサ本体１０を形成している。そして、樹脂モールド部１４によりサーミスタ１３を覆うことで、サーミスタ１３が保護されるようにしている。
【００４１】
このセンサ本体１０は、例えば、図４に示すリードフレーム素材２０を用いて製造することができる。
【００４２】
以下、図４〜図９に基づき、センサ本体１０の製造方法の一例を説明する。
【００４３】
リードフレーム素材２０は、センサ本体１０が製造された時に、第１端子部１１２となる第１端子部形成予定部２１２と第２端子部１２２となる第２端子部形成予定部２２２とをつなぎ部２３，２４で連結させたものである。このリードフレーム素材２０は、例えば、１枚の金属板をプレス成形することにより形成することができる。本実施形態では、互いに対となるリードフレーム部（第１リードフレーム部２１と第２リードフレーム部２２）が幅方向に複数並設されたリードフレーム素材２０を例示している。なお、対となるリードフレーム部の配置方法は図４に示す方法に限られるものではない。
【００４４】
そして、下記に示すセンサ本体１０の製造方法では、まず初めに、このリードフレーム素材２０を製造する等により準備する必要がある。
【００４５】
すなわち、センサ本体１０の製造方法は、リードフレーム素材２０を準備する素材準備工程を備えている。この素材準備工程では、第１リードフレーム部２１の第１端子部形成予定部２１２と第２リードフレーム部２２の第２端子部形成予定部２２２とが、つなぎ部２３，２４によって連結されたリードフレーム素材２０を準備している（図５（ａ）参照）。
【００４６】
そして、リードフレーム素材２０を準備したら、このリードフレーム素材２０の所定の部位にサーミスタ１３を実装する（図５（ｂ）参照）。本実施形態では、サーミスタ１３を、リードフレーム部（第１リードフレーム部２１および第２リードフレーム部２２）の樹脂モールド予定部（第１樹脂モールド予定部２１１および第２樹脂モールド予定部２２１）に実装している。具体的には、樹脂モールド予定部（第１樹脂モールド予定部２１１および第２樹脂モールド予定部２２１）には、上述した凹部（第１凹部１１３および第２凹部１２３）を形成している。そして、サーミスタ１３を、この凹部（第１凹部１１３および第２凹部１２３）に載置することで、リードフレーム部（第１リードフレーム部２１および第２リードフレーム部２２）に実装している。
【００４７】
このように、センサ本体１０の製造方法は、サーミスタ実装工程を備えている。このサーミスタ実装工程では、第１リードフレーム部２１の第１樹脂モールド予定部２１１にサーミスタ１３の一端を実装するとともに、第２リードフレーム部２２の第２樹脂モールド予定部２２１にサーミスタ１３の他端を実装している。
【００４８】
そして、サーミスタ１３を第１リードフレーム部２１および第２リードフレーム部２２に実装した状態で、第１樹脂モールド予定部２１１、第２樹脂モールド予定部２２１およびサーミスタ１３を樹脂によりモールドしている（図５（ｃ）参照）。
【００４９】
このように、センサ本体１０の製造方法は、モールド工程を備えている。このモールド工程では、第１樹脂モールド予定部２１１および第２樹脂モールド予定部２２１にサーミスタ１３を実装させた状態で、第１樹脂モールド予定部２１１、第２樹脂モールド予定部２２１およびサーミスタ１３が樹脂によりモールドされる。
【００５０】
こうして、第１樹脂モールド予定部２１１、第２樹脂モールド予定部２２１およびサーミスタ１３を覆う樹脂モールド部１４を形成する。
【００５１】
本実施形態では、エポキシ樹脂をトランスファー成型することで樹脂モールド部１４を形成している。このように、サーミスタ１３が、トランスファー成型によりエポキシ樹脂でモールドされるようにすることで、樹脂モールド部１４の形成時にサーミスタ１３に過剰な成型圧がかかってしまうことを抑制できるようにしている。
【００５２】
さらに、本実施形態では、樹脂モールド部１４の形成時にサーミスタ１３に過剰な成型圧がかかってしまうことをより確実に抑制できるようにしている。
【００５３】
具体的には、図７および図８に示すように、金型３０のキャビティ３０ａ内に、サーミスタ１３が実装された第１樹脂モールド予定部２１１および第２樹脂モールド予定部２２１を配置している。そして、注入口３０ｂからキャビティ３０ａ内に樹脂（エポキシ樹脂）を注入する際に、初期の段階では、注入口３０ｂとサーミスタ１３の間に保護壁３１を介在させるようにしている。こうすることで、注入口３０ｂから注入される樹脂が直接サーミスタ１３にかからないようにしている。なお、保護壁３１は、金型３０にスライド自在に取り付けられている。そして、キャビティ３０ａ内にある程度の樹脂が注入されたら保護部材３１をスライドさせて取り出し、キャビティ３０ａ内に樹脂が充填されるようにしている。こうすることで、樹脂モールド部１４の形成時にサーミスタ１３にかかる成型圧を低減させるようにしている。
【００５４】
また、図９に示すように、リードフレーム部（第１リードフレーム部２１や第２リードフレーム部２２）に保護壁３１０を設けるようにしてもよい。こうすることでも、樹脂モールド部１４の形成時にサーミスタ１３にかかる成型圧を低減させることができる。なお、第１リードフレーム部２１と第２リードフレーム部２２とは、互いに絶縁させる必要がある（サーミスタ１３を実装することによりサーミスタ１３を介して電気的に接続されるようにしている）。そのため、リードフレーム部に保護壁３１０を設ける場合、保護壁３１０は、当該保護壁３１０が設けられていない方のリードフレーム部に接触させずに、注入口３０ｂとサーミスタ１３の間に介在させる必要がある。
【００５５】
そして、樹脂モールド部１４を形成した後に、第１リードフレーム部２１の第１端子部形成予定部２１２と第２リードフレーム部２２の第２端子部形成予定部２２２とを連結するつなぎ部２３，２４を切断する。
【００５６】
このように、センサ本体１０の製造方法は、切断工程を備えている。この切断工程では、樹脂モールド部１４を形成した状態で、つなぎ部２３，２４を切断することで、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを分離させている。このように、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを分離させることで、センサ本体１０が形成される。
【００５７】
このとき、第１端子部１１２および第２端子部１２２には、互いに連結された部位を切断した際に形成される切断跡部が形成されることとなる。
【００５８】
本実施形態では、つなぎ部が、第１端子部形成予定部２１２の先端と第２端子部形成予定部２２２の先端とを連結する第１つなぎ部２３を備えている。さらに、第１つなぎ部２３とは別の部位（各端子部形成予定部の根元側）で第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを連結する第２つなぎ部２４を備えている。
【００５９】
そのため、上記の切断工程では、第１つなぎ部２３を切断するとともに第２つなぎ部２４を切断するようにしている。
【００６０】
このように、２つのつなぎ部２３，２４で連結されるリードフレーム素材２０を用いると、第１端子部１１２および第２端子部１２２には、先端側切断跡部１１２ａ，１２２ａと、根元側切断跡部１１２ｂ，１２２ｂとが形成されることとなる。この切断跡部は、つなぎ部を切断することで形成されるものであるため、例えば、表面が他の部位よりも粗くなっていたり、幅方向に突出したりするものである。本実施形態では、先端側切断跡部１１２ａ，１２２ａが、表面が他の部位よりも粗くなっている切断跡部となっており、根元側切断跡部１１２ｂが、幅方向に突出する切断跡部となっている。なお、粗くなっている表面を研磨させた場合、研磨により形成される研磨跡部が切断跡部となる。
【００６１】
ところで、センサ本体１０の製造する際には、図６に示すように、つなぎ部２３によって第１端子部形成予定部２１２および第２端子部形成予定部２２２の先端のみを連結させたリードフレーム素材２００を用いることも考えられる。しかしながら、図６に示すリードフレーム素材２００を用いると、センサ本体１０の製造時に、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とが相対的に移動してしまうおそれがある。例えば、第１樹脂モールド予定部２１１と第２樹脂モールド予定部２２１との互いに近づく方向への相対移動や、第１樹脂モールド予定部２１１と第２樹脂モールド予定部２２１との互いに遠ざかる方向への相対移動が生じるおそれがある（図６（ｂ）参照）。さらに、図６（ｂ）に示すように、対となるリードフレーム部全体がつなぎ部２３に対して傾斜するように相対移動するおそれもある。
【００６２】
そして、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とが相対的に移動してしまうと、サーミスタ１３を凹部に載置できなくなってしまったり、サーミスタ１３のリードフレーム部への実装が不十分になってしまったりする。
【００６３】
なお、上記の相対移動は、センサ本体１０の製造工程のいずれにおいても生じるおそれがある。そのため、仮に、サーミスタ１３を凹部の所望の位置に実装させることができたとしても、その後に、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とが相対的に移動してしまうおそれもある。
【００６４】
この場合、サーミスタ１３にかかる応力によってサーミスタ１３が破損してしまったり、サーミスタ１３の実装が外れてしまったりするおそれがある。そして、このような状態でセンサ本体１０が形成されると、オイルの温度を検知することができなくなってしまったり、温度検知精度が低下してしまったりする。
【００６５】
これに対して、本実施形態では、上述したように、センサ本体１０の製造時に、樹脂モールド部１４の形成が完了するまで、２つのつなぎ部２３，２４で連結されるようにしている。したがって、センサ本体１０の製造時に、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とが相対的に移動してしまうのを抑制できるようになる。
【００６６】
こうすることで、より確実にサーミスタ１３を所望の位置に実装させたセンサ本体１０を製造することができるようになる。さらに、センサ本体１０の製造の過程でサーミスタ１３が破損してしまうことを抑制することも可能となる。
【００６７】
このように、本実施形態では、センサ本体１０の温度検知精度が低下してしまうことを抑制できるようにしている。
【００６８】
以上説明したように、本実施形態にかかるセンサ本体１０は、オイルの温度を検知する油温センサ１で用いられるものである。そして、このセンサ本体１０は、下記の方法により製造することができる。
【００６９】
まず、センサ本体１０の製造方法は、素材準備工程を備えている。素材準備工程では、第１リードフレーム部２１の第１端子部形成予定部２１２と第２リードフレーム部２２の第２端子部形成予定部２２２とが、つなぎ部２３，２４によって連結されたリードフレーム素材２０が準備される。
【００７０】
また、センサ本体１０の製造方法は、サーミスタ実装工程を備えている。サーミスタ実装工程では、第１リードフレーム部２１の第１樹脂モールド予定部２１１にサーミスタ１３の一端が実装されるとともに、第２リードフレーム部２２の第２樹脂モールド予定部２２１にサーミスタ１３の他端が実装される。
【００７１】
また、センサ本体１０の製造方法は、モールド工程を備えている。モールド工程では、第１樹脂モールド予定部２１１および第２樹脂モールド予定部２２１にサーミスタ１３を実装させた状態で、第１樹脂モールド予定部２１１、第２樹脂モールド予定部２２１およびサーミスタ１３がモールドされる。すなわち、第１樹脂モールド予定部２１１、第２樹脂モールド予定部２２１およびサーミスタ１３を覆う樹脂モールド部１４が形成される。
【００７２】
また、センサ本体１０の製造方法は、切断工程を備えている。切断工程では、樹脂モールド部１４を形成した状態で、つなぎ部２３，２４を切断することで、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを分離させている。このように、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを分離させることで、センサ本体１０が形成される。
【００７３】
このような方法で製造されたセンサ本体１０では、サーミスタ１３が樹脂モールド部１４によって保護されている。したがって、センサ本体１０を用いて油温センサ１を製造する場合には、油温センサ１の製造が完成するまでの間にサーミスタ１３が設備等に直接接触してしまうことが抑制される。その結果、より確実にサーミスタの破損を抑制することができるようになる。
【００７４】
このように、本実施形態によれば、温度検知精度が低下してしまうことを抑制することができるセンサ本体１０の製造方法を提供することができる。
【００７５】
また、上述したモールド工程で、トランスファー成型により樹脂モールド部１４を形成するようにしてもよい。
【００７６】
こうすれば、樹脂モールド部１４の形成時にサーミスタ１３に過剰な成型圧がかかってしまうことが抑制されるため、より確実にサーミスタの破損を抑制することができるようになる。
【００７７】
また、つなぎ部が、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを連結する第１つなぎ部２３と、第１つなぎ部２３とは別の部位で第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とを連結する第２つなぎ部２４と、を備えていてもよい。
【００７８】
そして、切断工程で、第１つなぎ部２３および第２つなぎ部２４を切断するようにしてもよい。
【００７９】
こうすれば、センサ本体１０の製造時に、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２とが相対的に移動してしまうのが抑制される。すなわち、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２との相対移動による半田の剥がれやサーミスタの破損が抑制される。したがって、より確実にサーミスタの破損を抑制することができるようになる。また、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２との相対移動が抑制されるようにすることで、端子間の絶縁距離を確保することが可能となる。
【００８０】
また、第１樹脂モールド予定部２１１に、第２樹脂モールド予定部２２１側に開口する第１凹部１１３が形成されるようにしてもよい。さらに、第２樹脂モールド予定部２２１の第１凹部１１３と対向する部位に、第１樹脂モールド予定部２１１側に開口する第２凹部１２３が形成されていてもよい。
【００８１】
そして、実装工程で、一端を第１凹部１１３に載置するとともに、他端を第２凹部１２３に載置した状態でサーミスタ１３を実装させるようにしてもよい。
【００８２】
こうすれば、サーミスタ１３を半田付けする際に、半田の流れを各凹部の内面１１３ａ，１２３ａによってせき止めることが可能となる。その結果、より確実にサーミスタ１３を第１および第２リードフレーム１１，１２に半田付けすることが可能となる。また、サーミスタ１３の位置ずれを内面１１３ａ，１２３ａによって抑制することが可能となって、サーミスタ１３の接続ずれによる誤差を低減させることができる。
【００８３】
また、第１凹部１１３が、第２凹部１２３側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されていてもよい。そして、第２凹部１２３が、第１凹部１１３側に向かうほど深さが深くなる段差状に形成されていてもよい。
【００８４】
こうすれば、深さが浅くて幅が広い開口側の凹部に比較的大きなサーミスタ１３を載置したり、深さが深くて幅が狭い奥側の凹部に比較的小さなサーミスタ１３を載置したりすることが可能となる。すなわち、様々な大きさのサーミスタ１３を、より好適な条件で実装させることができるようになる。
【００８５】
また、オイルの温度を検知する油温センサ１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃで用いられるセンサ本体１０は、サーミスタ１３と、
サーミスタ１３と、サーミスタ１３が埋設される樹脂モールド部１４と、を備えている。
【００８６】
また、センサ本体１０は、サーミスタ１３の一端が実装される第１リードフレーム１１と、第１リードフレーム１１とは離間した状態で配置されて、サーミスタ１３の他端が実装される第２リードフレーム１２と、を備えている。
【００８７】
そして、第１リードフレーム１１は、サーミスタ１３の一端が実装されて、樹脂モールド部１４内に埋設される第１埋設部１１１と、第１埋設部１１１に連設されて、樹脂モールド部１４から露出する第１端子部１１２と、を有している。
【００８８】
また、第２リードフレーム１２は、サーミスタ１３の他端が実装されて、樹脂モールド部１４内に埋設される第２埋設部１２１と、第２埋設部１２１に連設されて、樹脂モールド部１４から露出する第２端子部１２２と、を有している。
【００８９】
さらに、第１端子部１１２および第２端子部１２２は、互いに連結された部位を切断した際に形成される切断跡部を有している。
【００９０】
そして、第１端子部１１２および第２端子部１２２に、先端側に形成された先端側切断跡部１１２ａ、１２２ａと、根元側に形成された根元側切断跡部１１２ｂ、１２２ｂとが形成されている。
【００９１】
このような構成のセンサ本体１０は、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２との相対的な移動が抑制された状態で製造されたものである。すなわち、第１端子部形成予定部２１２と第２端子部形成予定部２２２との相対移動による半田の剥がれやサーミスタの破損が抑制された状況で製造されたものである。このように、本実施形態によれば、温度検知精度が低下してしまうことを抑制することができるセンサ本体１０を提供することができる。
【００９２】
そして、このようにして製造されたセンサ本体１０を用いることで、様々なタイプの油温センサを形成することができる。以下では、様々なタイプの油温センサの一例を第２〜第５実施形態として例示する。
【００９３】
（第２実施形態）
本実施形態にかかる油温センサ１は、図１０および図１１に示すように、上記第１実施形態で示したセンサ本体１０と、空間部４０ａが形成されて、相手側コネクタ（相手側嵌合体）５０と着脱可能に嵌合するハウジング４０と、を備えている。
【００９４】
このハウジング４０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）や６，６ナイロン等の材料を用いて形成されている。
【００９５】
また、本実施形態では、相手側コネクタ５０と着脱可能に嵌合するハウジング４０を形成する際に、センサ本体１０の樹脂モールド部１４がハウジング４０に埋設されるようにしている。すなわち、本実施形態では、センサ本体１０は、ハウジング４０にインサート成形されている。
【００９６】
このとき、第１端子部１１２および第２端子部１２２は、先端を含む一部が空間部４０ａに露出した状態で、センサ本体１０がハウジング４０に固定されるようにしている。
【００９７】
具体的には、ハウジング４０は、前後方向に延在する周壁部４１と、周壁部４１の後端に連設されて後側の開口を塞ぐ後壁部４２と、を有している。そして、前方（相手側コネクタと対向する側）に開口する空間部４０ａが周壁部４１の内面および後壁部４２の内面によって画成されている。
【００９８】
そして、センサ本体１０は、樹脂モールド部１４の全体が底壁４２の内部に埋設されるとともに、第１端子部１１２および第２端子部１２２の先端が前後方向の前方に突出するように、ハウジング４０にインサート成形されている。
【００９９】
こうして、センサ本体１０とハウジング４０とを備える油温センサ１を形成している。
【０１００】
なお、本実施形態では、予め第１および第２リードフレーム１１，１２に実装されたサーミスタ１３およびサーミスタ１３の実装部分を樹脂モールド部１４で覆ったセンサ本体１０を用いている。こうすることで、第１および第２リードフレーム１１，１２に実装されたサーミスタ１３が樹脂モールド部１４によって保護されるようにしている。
【０１０１】
したがって、このようなセンサ本体１０を用いてハウジング４０をインサート成形すれば、成型圧や熱膨張収縮の応力がサーミスタ１３に直接加えられないようにすることができる。その結果、ハウジング４０をインサート成形する際にサーミスタ１３が破損してしまったり、サーミスタ１３と第１および第２リードフレーム１１，１２との半田付け部分が剥がれてしまったりすることを抑制することができる。
【０１０２】
そして、本実施形態では、サーミスタ１３からの出力信号を外部機器（例えば、ＥＣＵなど）に取り出すための電線に接続された相手側コネクタ（相手側嵌合体）５０に、この油温センサ１を嵌合させるようにしている。こうすることで、サーミスタ１３で検知されたオイルの温度を外部に出力できるようにしている。
【０１０３】
以下では、本実施形態にかかる油温センサ１が嵌合する相手側コネクタ５０の構成の一例について説明する。
【０１０４】
相手側コネクタ５０は、図１０および図１１に示すように、コネクタハウジング５１を備えている。
【０１０５】
このコネクタハウジング５１は、図１０および図１１に示すように、略直方体状をしており、例えば、合成樹脂を用いて形成することができる。また、コネクタハウジング５１は、天壁５１１と、底壁５１２と、天壁５１１および底壁５１２の幅方向両端にそれぞれ連設される一対の側壁５１３，５１３と、を備えている。さらに、コネクタハウジング５１は、天壁５１１、底壁５１２、および側壁５１３，５１３の前端にそれぞれ連設される前壁５１４を備えている。
【０１０６】
そして、このコネクタハウジング５１内には、隔壁５１５によって仕切られ、両端が開口する複数（本実施形態では２つ）の端子収容空間５１６が形成されている。
【０１０７】
そして、各端子収容空間５１６における油温センサ１と対向する側には、第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入される端子挿入口５１６ａがそれぞれ形成されている。本実施形態では、前壁５１４に形成された貫通孔５１４ａが端子挿入口５１６ａとなっている。
【０１０８】
また、各端子収容空間５１６における端子挿入口５１６ａとは反対側には、電線引出口５１６ｂが形成されており、電線付端子５２の端子部５２２が電線引出口５１６ｂから端子収容空間５１６内に挿入されるようになっている。このとき、１つの端子収容空間５１６には１つの電線付端子５２の端子部５２２が収容されるようになっている。
【０１０９】
なお、本実施形態では、天壁５１１の下面（内面）に弾性変形可能な係止片５１１ａが端子収容空間５１６に向けて突出するように形成されている。そして、端子収容空間５１６に収容された端子部５２２の天壁５２４を、この係止片５１１ａに係止させることで、端子収容空間５１６内に収容された電線付端子５２の規制（位置決め）が行われている。
【０１１０】
電線付端子５２は、略円柱状の電線５２１と、この電線５２１の導体５２１ａに電気的に接続される端子部５２２とを備えている。
【０１１１】
電線５２１は、導体５２１ａと、導体５２１ａの外周を覆う絶縁性の被覆体５２１ｂと、を備えており、導体５２１ａの被覆体５２１ｂに覆われていない部位（露出部位）に端子部５２２が接続されている。なお、導体５２１ａは、例えば、アルミニウムまたはアルミニウムを基材とした合金等で形成することができる。
【０１１２】
端子部５２２は、銅合金等の導電性を有する金属材料で形成されており、１枚の板状の部材に曲げ加工やプレス加工を施すことで形成することができる。この端子部５２２は、第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入される略箱状の端子本体５２３と、電線５２１の導体５２１ａに圧着されて、導体５２１ａに電気的に接続される導体圧着部（電線接続部）５２７と、を備えている。さらに、端子部５２２は、電線５２１の被覆体５２１ｂに圧着されて電線５２１を保持する電線保持部（電線接続部）５２８を備えている。
【０１１３】
また、端子本体５２３は、天壁５２４と、底壁５２５と、一対の側壁５２６，５２６とを備えている。そして、天壁５２４には、弾性撓み部５２４ａが形成されており、底壁５２５には、弾性撓み部５２４ａ側に向けて突出する突部５２５ａが形成されている。そして、弾性撓み部５２４ａと突部５２５ａとの間の隙間に第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入されるようになっている。こうすることで、第１端子部１１２や第２端子部１２２が弾性撓み部５２４ａと突部５２５ａとによって挟持されて、電気的に接続された状態で保持されるようになっている。
【０１１４】
なお、本実施形態では、油温センサ１と相手側コネクタ５０とは、着脱可能に嵌合されている。すなわち、ハウジング４０とコネクタハウジング５１とが着脱可能に嵌合されているとともに、第１端子部１１２および第２端子部１２２が、端子部５２２に着脱可能に係止されている。
【０１１５】
この油温センサ１と相手側コネクタ５０とを着脱可能に嵌合させる構造としては、従来公知の構造を採用することができる。
【０１１６】
このように、本実施形態では、油温センサ１は、相手側コネクタ５０に着脱可能に嵌合されるように構成されている。
【０１１７】
こうすれば、油温センサ１と相手側コネクタ５０との嵌合を解除して、相手側コネクタ５０から油温センサを取り外して新たな油温センサと交換するだけで、サーミスタ１３を交換することができる。
【０１１８】
そして、相手側コネクタ５０に着脱可能に嵌合するコネクタタイプの油温センサ１を形成するようにすれば、油温センサ１のハウジング４０の形状を相手側コネクタの形状に応じて変えるだけで、様々なタイプのコネクタに接続させて使用することができる。したがって、油温センサ１の形状に合わせて相手側コネクタの形状を変える必要がなく、相手側コネクタとして既存のコネクタを用いることができるため、油温センサ１に汎用性を持たせることができる。
【０１１９】
（第３実施形態）
本実施形態にかかる油温センサ１Ａは、サーミスタ１３からの出力信号を外部機器に取り出すための電線に接続された相手側コネクタ（相手側嵌合体）のハウジング６０に、上記第１実施形態で示したセンサ本体１０を直接挿入することで形成されるものである。
【０１２０】
すなわち、この油温センサ１Ａは、上記第１実施形態で示したセンサ本体１０と、電線６３１と電線６３１の導体６３１ａに接続された端子部６３２とを有する一対の電線付端子６３がそれぞれ収容される空間部６１６を有するハウジング６０と、を備えている。
【０１２１】
さらに、本実施形態では、ハウジング６０は、電線付端子６３が収容される端子側ハウジング６１と、センサ本体１０が直接収容されるセンサ本体側ハウジング６２と、を備えている。
【０１２２】
そして、端子側ハウジング６１は、上記第２実施形態で示した相手側コネクタ５０のコネクタハウジング５１とほぼ同様の形状をしている。
【０１２３】
すなわち、端子側ハウジング６１は、図１２および図１３に示すように、略直方体状をしており、例えば、合成樹脂を用いて形成することができる。また、端子側ハウジング６１は、天壁６１１と、底壁６１２と、一対の側壁６１３，６１３と、前壁６１４と、を備えている。
【０１２４】
そして、この端子側ハウジング６１内には、隔壁６１５によって仕切られ、両端が開口する複数（本実施形態では２つ）の端子収容空間６１６が形成されている。
【０１２５】
そして、各端子収容空間６１６におけるセンサ本体側ハウジング６２と対向する側には、第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入される端子挿入口６１６ａがそれぞれ形成されている。本実施形態では、前壁６１４に形成された貫通孔６１４ａが端子挿入口６１６ａとなっている。
【０１２６】
また、各端子収容空間６１６における端子挿入口６１６ａとは反対側には、電線引出口６１６ｂが形成されており、電線付端子６３の端子部６３２が電線引出口６１６ｂから端子収容空間６１６内に挿入されるようになっている。このとき、１つの端子収容空間６１６には１つの電線付端子６３の端子部６３２が収容されるようになっている。
【０１２７】
なお、本実施形態では、天壁６１１の下面（内面）に弾性変形可能な係止片６１１ａが端子収容空間６１６に向けて突出するように形成されている。そして、端子収容空間６１６に収容された端子部６３２の天壁６３４を、この係止片６１１ａに係止させることで、端子収容空間６１６内に収容された電線付端子６３の規制（位置決め）が行われている。
【０１２８】
電線付端子６３は、略円柱状の電線６３１と、この電線６３１の導体６３１ａに電気的に接続される端子部６３２とを備えている。
【０１２９】
電線６３１は、導体６３１ａと、導体６３１ａの外周を覆う絶縁性の被覆体６３１ｂと、を備えており、導体６３１ａの被覆体６３１ｂに覆われていない部位（露出部位）に端子部６３２が接続されている。なお、導体６３１ａは、例えば、アルミニウムまたはアルミニウムを基材とした合金等で形成することができる。
【０１３０】
端子部６３２は、銅合金等の導電性を有する金属材料で形成されており、１枚の板状の部材に曲げ加工やプレス加工を施すことで形成することができる。この端子部６３２は、第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入される略箱状の端子本体６３３と、電線６３１の導体６３１ａに圧着されて、導体６３１ａに電気的に接続される導体圧着部（電線接続部）６３７と、を備えている。さらに、端子部６３２は、電線６３１の被覆体６３１ｂに圧着されて電線６３１を保持する電線保持部（電線接続部）６３８を備えている。
【０１３１】
また、端子本体６３３は、天壁６３４と、底壁６３５と、一対の側壁６３６，６３６とを備えている。そして、天壁６３４には、弾性撓み部６３４ａが形成されており、底壁６３５には、弾性撓み部６３４ａ側に向けて突出する突部６３５ａが形成されている。そして、弾性撓み部６３４ａと突部６３５ａとの間の隙間に第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入されるようになっている。こうすることで、第１端子部１１２や第２端子部１２２が弾性撓み部６３４ａと突部６３５ａとによって挟持されて、電気的に接続された状態で保持されるようになっている。
【０１３２】
一方、センサ本体側ハウジング６２は、天壁６２１と、底壁６２２と、一対の側壁６２３，６２３と、連結壁６２４と、を備えている。連結壁６２４は、端子側ハウジング６１の前壁６１４に一体に形成されている。
【０１３３】
そして、このセンサ本体側ハウジング６２内には、センサ本体１０が取り外し可能に収容されるセンサ本体収容空間６２５が形成されており、このセンサ本体収容空間６２５は、天壁６２１、底壁６２２および一対の側壁６２３，６２３によって画成されている。
【０１３４】
そして、センサ本体収容空間６２５における端子側ハウジング６１と対向する側には、第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入される端子挿入口６２５ａがそれぞれ形成されている。本実施形態では、連結壁６２４に形成された貫通孔６２４ａが端子挿入口６２６ａとなっている。さらに、貫通孔６２４ａは、貫通孔６１４ａと連通するように形成されており、貫通孔６２４ａと貫通孔６１４ａとでハウジング６０の端子挿入口６０ａが形成されている。
【０１３５】
また、センサ本体収容空間６２６における端子挿入口６２６ａとは反対側には、センサ本体挿入口６２６ｂが形成されており、センサ本体１０が挿入されるようになっている。      
【０１３６】
なお、本実施形態では、天壁６２１および底壁６２２に弾性変形可能な係止片６２１ａ、６２２ａが形成されている。そして、センサ本体収容空間６２５に収容されたセンサ本体１０の樹脂モールド部１４を、この係止片６２１ａ，６２２ａに係止させることで、センサ本体収容空間６２５内に収容されたセンサ本体１０の規制（位置決め）が行われている。本実施形態では、センサ本体１０の樹脂モールド部１４が、係止片６２１ａ，６２２ａに着脱可能に係止されている。
【０１３７】
このような構成とすることで、センサ本体１０をセンサ本体収容空間６２５に収容した際には、第１端子部１１２が一方の電線付端子６３の端子部６３２に電気的に接続されるようにしている。そして、第２端子部１２２が他方の電線付端子６３の端子部６３２に電気的に接続されるようにしている。
【０１３８】
こうして、本実施形態にかかる油温センサ１Ａが形成される。
【０１３９】
なお、本実施形態では、センサ本体１０と相手側コネクタとは、着脱可能に嵌合されている。すなわち、センサ本体１０がセンサ本体収容空間６２５に取り外し可能に収容されているとともに、第１端子部１１２および第２端子部１２２が、端子部６３２に着脱可能に係止されている。
【０１４０】
このセンサ本体１０と相手側コネクタとを着脱可能に嵌合させる構造としては、従来公知の構造を採用することができる。
【０１４１】
以上の本実施形態によっても、上記第２実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１４２】
また、本実施形態にかかる油温センサ１Ａは、オイルの温度を検知するセンサ本体１０を備えている。また、電線６３１と電線６３１の導体６３１ａに接続された端子部６３２とを有する一対の電線付端子６３がそれぞれ収容される空間部６１６を有するハウジング６０を備えている。
【０１４３】
また、ハウジング６０は、一対の空間部６１６に連通し、センサ本体１０が取り外し可能に収容されるセンサ本体収容空間６２５を有するセンサ本体側ハウジング６２を有している。
【０１４４】
そして、センサ本体１０をセンサ本体収容空間６２５に収容した状態で、第１端子部１１２が一方の電線付端子６３の端子部６３２に電気的に接続されるようにしている。さらに、第２端子部１２２が他方の電線付端子６３の端子部６３２に電気的に接続されるようにしている。
【０１４５】
こうすれば、センサ本体１０を交換することが可能となって、より容易にサーミスタ１３の交換を行うことができるようになる。
【０１４６】
（第４実施形態）
本実施形態にかかる油温センサ１Ｂは、相手側コネクタ（相手側嵌合体）のコネクタ部７０に、センサ本体１０の第１端子部１１２および第２端子部１２２を直接挿入した状態で、カバー７３を取り付けることで形成されるものである。
【０１４７】
すなわち、この油温センサ１Ｂは、上記第１実施形態で示したセンサ本体１０と、コネクタ部７０と、を備えている。
【０１４８】
そして、コネクタ部７０は、電線７２１と電線７２１の導体７２１ａに接続された端子部７２２とを有する一対の電線付端子７２と、一対の電線付端子７２がそれぞれ収容される空間部７１６を有するハウジング７１と、を備えている。
【０１４９】
コネクタ部７０は、上記第２実施形態で示した相手側コネクタ５０とほぼ同様の形状をしている。
【０１５０】
すなわち、コネクタ部７０は、図１４および図１５に示すように、コネクタハウジング７１を備えている。
【０１５１】
このコネクタハウジング７１は、図１４および図１５に示すように、略直方体状をしており、例えば、合成樹脂を用いて形成することができる。また、コネクタハウジング７１は、天壁７１１と、底壁７１２と、天壁７１１および底壁７１２の幅方向両端にそれぞれ連設される一対の側壁７１３，７１３と、を備えている。さらに、コネクタハウジング７１は、天壁７１１、底壁７１２、および側壁７１３，７１３の前端にそれぞれ連設される前壁７１４を備えている。
【０１５２】
そして、このコネクタハウジング７１内には、隔壁７１５によって仕切られ、両端が開口する複数（本実施形態では２つ）の端子収容空間７１６が形成されている。
【０１５３】
そして、各端子収容空間７１６におけるセンサ本体１０と対向する側には、第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入される端子挿入口７１６ａがそれぞれ形成されている。本実施形態では、前壁７１４に形成された貫通孔７１４ａが端子挿入口７１６ａとなっている。
【０１５４】
また、各端子収容空間７１６における端子挿入口７１６ａとは反対側には、電線引出口７１６ｂが形成されており、電線付端子７２の端子部７２２が電線引出口７１６ｂから端子収容空間７１６内に挿入されるようになっている。このとき、１つの端子収容空間７１６には１つの電線付端子７２の端子部７２２が収容されるようになっている。
【０１５５】
なお、本実施形態では、天壁７１１の下面（内面）に弾性変形可能な係止片７１１ａが端子収容空間７１６に向けて突出するように形成されている。そして、端子収容空間７１６に収容された端子部７２２の天壁７２４を、この係止片７１１ａに係止させることで、端子収容空間７１６内に収容された電線付端子７２の規制（位置決め）が行われている。
【０１５６】
電線付端子７２は、略円柱状の電線７２１と、この電線７２１の導体７２１ａに電気的に接続される端子部７２２とを備えている。
【０１５７】
電線７２１は、導体７２１ａと、導体７２１ａの外周を覆う絶縁性の被覆体７２１ｂと、を備えており、導体７２１ａの被覆体７２１ｂに覆われていない部位（露出部位）に端子部７２２が接続されている。なお、導体７２１ａは、例えば、アルミニウムまたはアルミニウムを基材とした合金等で形成することができる。
【０１５８】
端子部７２２は、銅合金等の導電性を有する金属材料で形成されており、１枚の板状の部材に曲げ加工やプレス加工を施すことで形成することができる。この端子部７２２は、第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入される略箱状の端子本体７２３と、電線７２１の導体７２１ａに圧着されて、導体７２１ａに電気的に接続される導体圧着部（電線接続部）７２７と、を備えている。さらに、端子部７２２は、電線７２１の被覆体７２１ｂに圧着されて電線７２１を保持する電線保持部（電線接続部）７２８を備えている。
【０１５９】
また、端子本体７２３は、天壁７２４と、底壁７２５と、一対の側壁７２６，７２６とを備えている。そして、天壁７２４には、弾性撓み部７２４ａが形成されており、底壁７２５には、弾性撓み部７２４ａ側に向けて突出する突部７２５ａが形成されている。そして、弾性撓み部７２４ａと突部７２５ａとの間の隙間に第１端子部１１２や第２端子部１２２が挿入されるようになっている。こうすることで、第１端子部１１２や第２端子部１２２が弾性撓み部７２４ａと突部７２５ａとによって挟持されて、電気的に接続された状態で保持されるようになっている。
【０１６０】
本実施形態では、センサ本体１０をコネクタ部７０に保持した際には、第１端子部１１２および第２端子部１２２がコネクタハウジング７１内に挿入され、樹脂モールド部１４がコネクタハウジング７１の外側に露出している。
【０１６１】
そのため、本実施形態では、コネクタハウジング７１にカバー７３を取り付けて、樹脂モールド部１４を覆うことで、油温センサ１Ｂを形成している。なお、カバー７３は、コネクタハウジング７１に着脱可能に取り付けられている。
【０１６２】
本実施形態では、カバー７３は、前後方向に延在する周壁部７３１と、周壁部７３１の後端に連設されて後側の開口を塞ぐ後壁部７３２と、を有している。そして、前方（センサ本体１０が保持されたコネクタ部７０と対向する側）に開口する空間部７３ａが周壁部７３１の内面および後壁部７３２の内面によって画成されている。
【０１６３】
さらに、後壁部７３２には、コネクタハウジング７１にカバー７３を取り付けた際に、センサ本体１０が収容される収容凹部が形成されている。
【０１６４】
こうして、本実施形態にかかる油温センサ１Ｂが形成される。
【０１６５】
なお、本実施形態では、センサ本体１０は、コネクタ部７０に着脱可能に保持されている。すなわち、第１端子部１１２および第２端子部１２２が、端子部７２２に着脱可能に係止されている。
【０１６６】
このセンサ本体１０とコネクタ部７０とを着脱可能に嵌合させる構造としては、従来公知の構造を採用することができる。
【０１６７】
なお、カバー７３の形状は、用途に応じて適宜設定することができる。
【０１６８】
以上の本実施形態によっても、上記第２実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１６９】
また、本実施形態にかかる油温センサ１Ｂは、オイルの温度を検知するセンサ本体１０を備えている。また、電線７２１と電線７２１の導体７２１ａに接続された端子部７２２とを有する一対の電線付端子７２と、一対の電線付端子７２がそれぞれ収容される空間部７１６を有するハウジング７１と、を備えるコネクタ部７０を備えている。
【０１７０】
また、空間部７１６は、第１端子部１１２または第２端子部１２２が導入される端子導入口７１６ａを有している。
【０１７１】
また、センサ本体１０がコネクタ部７０に取り外し可能に保持されている。具体的には、一方の電線付端子７２が収容された空間部７１６の端子導入口７１６ａから第１端子部１１２を挿入して端子部７２２に着脱可能に係止させるようにしている。さらに、他方の電線付端子７２が収容された空間部７１６の端子導入口７１６ａから第２端子部１２２を挿入して端子部７２２に着脱可能に係止させるようにしている。こうすることで、センサ本体１０がコネクタ部７０に取り外し可能に保持されるようにしている。
【０１７２】
そして、センサ本体１０をコネクタ部７０に保持させた状態で、センサ本体１０のコネクタ部７０の外部に露出している部位を覆うカバー７３が、ハウジング７１に着脱可能に取り付けられている。
【０１７３】
こうすることでも、センサ本体１０を交換することが可能となって、より容易にサーミスタ１３の交換を行うことができるようになる。
【０１７４】
（第５実施形態）
本実施形態にかかる油温センサ１Ｃは、サーミスタ１３からの出力信号を外部機器に取り出すための電線に接続されたジョイント端子部を、上記第１実施形態で示したセンサ本体１０の第１，第２端子部１１２，１２２に接続させることで形成されるものである。
【０１７５】
具体的には、この油温センサ１Ｃは、上記第１実施形態で示したセンサ本体１０を、先端側の端子部１１２，１２２が外部に露出するようにハウジング８１と一体化させたハウジングアッシー８０を備えている（図１６参照）。
【０１７６】
すなわち、センサ本体１０をハウジング８１にインサート成形することで、ハウジングアッシー８０を形成している。
【０１７７】
このとき、センサ本体１０の樹脂モールド部１４がハウジング８１に埋設されるようにしている。さらに、センサ本体１０は、第１端子部１１２および第２端子部１２２の先端側がハウジング８１の外方に突出するように露出させた状態で、ハウジング８１に固定されている。そして、第１端子部１１２および第２端子部１２２におけるハウジング８１の外方に突出する部位が、ハウジングアッシー８０の端子部８２となっており、この端子部８２が一対形成されている。
【０１７８】
ハウジング８１は、本実施形態では、略直方体状をしており、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）や６，６ナイロン等の材料を用いて形成されている。
【０１７９】
そして、このハウジング８１の一側の面には、溝部８１０が形成されており、この溝部８１０に、電線付端子８３の一部が挿入されるようになっている。なお、本実施形態では、ハウジングアッシー８０を形成した際に形成される端子部８２の板厚方向の一側の面に溝部８１０が形成されている。すなわち、ハウジング８１における、端子部８２が突出する方向および１対の端子部８２，８２が並設される方向に延在する面に、溝部８１０を形成している。
【０１８０】
さらに、本実施形態では、一対の溝部８１０が、端子部８２の突出方向に略沿うように直線状に形成されている。すなわち、ハウジング８１には、略平行に延在する一対の溝部８１０が並設されている。なお、溝部８１０は直線状にする必要はなく、一部を湾曲させたり屈曲させたりしてもよい。
【０１８１】
また、本実施形態では、一対の溝部８１０は、ハウジング８１の一側の面を端子部８２の板厚方向（一側の面の法線方向）に沿って視た状態で、一方の溝部８１０が一方の端子部１１２のハウジング８１に埋設された部位と重なり合うように形成されている。また、他方の溝部８１０が端子部１２２のハウジング８１に埋設された部位と重なり合うように形成されている。すなわち、一対の溝部８１０は、各端子部１１２，１２２のハウジング８１に埋設された部位における板厚方向の一方側に、各端子部１１２，１２２とは離間した状態でそれぞれ配置されている。
【０１８２】
そして、一対の溝部８１０は、端子部８２の突出方向に沿って視た状態で凹状に形成されており、端子部８２の突出方向に貫通するように形成されている。すなわち、一対の溝部８１０は、各溝部８１０の延在方向（端子部８２の突出方向と同一の方向）の両端が開口するとともに、端子部８２の板厚方向（一側の面の法線方向：延在方向と交差する一方向）に開口するように形成されている。
【０１８３】
こうすることで、溝部８１０に沿うように直線状に配置した電線付端子８３を、端子部８２の板厚方向（電線８３１の延在方向と交差する方向）に移動させるだけで、電線付端子８３の一部を溝部８１０に挿入できるようにしている。
【０１８４】
一方、溝部８１０内に挿入される電線付端子８３は、略円柱状の電線８３１と、この電線８３１の導体８３１ａに電気的に接続されるジョイント端子部８３２と、を備えている。
【０１８５】
電線８３１は、導体８３１ａと、導体８３１ａの外周を覆う絶縁性の被覆体８３１ｂと、を備えており、導体８３１ａの被覆体８３１ｂに覆われていない部位（露出部位）にジョイント端子部８３２が接続されている。なお、導体８３１ａは、例えば、アルミニウムまたはアルミニウムを基材とした合金等で形成することができる。
【０１８６】
ジョイント端子部８３２は、銅合金等の導電性を有する金属材料で形成されており、１枚の板状の部材に曲げ加工やプレス加工を施すことで形成することができる。
【０１８７】
このジョイント端子部８３２は、ハウジング８１の外方に露出し、端子部８２に電気的に接続される接続端子部８３３と、接続端子部８３３に連設され、溝部８１０に挿入される被挿入部８３４と、を備えている。また、ジョイント端子部８３２は、被挿入部８３４に連設され、電線８３１の導体８３１ａに圧着されて電気的に接続される導体圧着部（電線接続部）８３５を備えている。さらに、ジョイント端子部８３２は、導体圧着部８３５に連設され、電線８３１の被覆体８３１ｂに圧着されて電線８３１を保持する電線保持部（電線接続部）８３６を備えている。
【０１８８】
そして、ジョイント端子部８３２における接続端子部８３３以外の部位（被挿入部８３４および電線接続部８３５，８３６）が溝部８１０内に挿入されている。このとき、電線８３１における電線保持部８３６よりも外側に位置する被覆体８３１ｂも、一部が溝部８１０内に挿入されるようにしている。このように、電線接続部８３５，８３６の全体を溝部８１０内に挿入させることで、ジョイント端子部８３２と電線８３１との接続部分が溝部８１０によって保護されるようにしている。
【０１８９】
また、本実施形態では、端子部８２および接続端子部８３３のうち少なくともいずれか一方の端子部である接続端子部８３３が、ハウジング８１から離れた部位を他方の端子部８２に向けて屈曲させた形状をしている。すなわち、接続端子部８３３は、根元側（ハウジング８１側）から先端までの途中に、屈曲部８３３ａが形成されている。なお、端子部８２を屈曲させたり、端子部８２および接続端子部８３３の両方を屈曲させたりしてもよい。
【０１９０】
さらに、電線付端子８３を溝部８１０に挿入した状態で、端子部８２と接続端子部８３３とが接触するように構成している。
【０１９１】
そして、端子部８２と接続端子部８３３とを接触させた状態で、端子部８２と接続端子部８３３とを機械的に接続している。具体的には、端子部８２と接続端子部８３３とを溶接することで、端子部８２と接続端子部８３３とを機械的に接続している。なお、半田付け等溶接以外の方法で、端子部８２と接続端子部８３３とを機械的に接続させてもよい。
【０１９２】
こうすることで、電線８３１と端子部８２との接続をより効率的に行えるようにしている。また、ハウジング８１から離れた位置で接続端子部８３３と端子部８２とを接続（溶接）させることで、この接続部分（溶接部分）が、ハウジング８１の熱膨張収縮による影響を受けてしまうことを抑制できるようにしている。
【０１９３】
さらに、本実施形態では、溝部８１０における被覆体８３１ｂが挿入される部位に、溝部８１０の幅方向内側に突出する圧入リブ８１１を形成している。そして、電線付端子８３を溝部８１０に挿入した際に、圧入リブ８１１によって被覆体８３１ｂが圧入されるようにしている。こうすることで、電線付端子８３をより確実に溝部８１０に保持できるようにしている。
【０１９４】
また、被覆体８３１ｂを溝部８１０に圧入させることで、電線８３１に加えられた延在方向に引っ張る力を被覆体８３１ｂと圧入リブ８１１との圧入部で受け止められるようにしている。こうすることで、ジョイント端子部８３２と端子部８２との接続部（溶接部）に、電線８３１に加えられた力が伝わってしまうことが抑制されるようにしている。特に、本実施形態では、電線保持部８３６よりも外側の被覆体８３１ｂを圧入させているため、電線８３１に加えられた延在方向に引っ張る力が電線保持部８３６や導体圧着部８３５に伝わってしまうことも抑制される。
【０１９５】
このように、被覆体８３１ｂを溝部８１０に圧入させることで、ジョイント端子部８３２と端子部８２との接続状態、および、ジョイント端子部８３２と電線８３１との接続状態を、より良好に保てるようにしている。
【０１９６】
さらに、溝部８１０には、溝部８１０の延在方向と交差する方向に凹んだ位置決め凹部８１２が形成されている。一方、被挿入部８３４には、電線付端子８３を溝部８１０に挿入した状態で、位置決め凹部８１２に配置される位置決め突起８３７が形成されている。こうすることで、溝部８１０に挿入された電線付端子８３の位置ずれが抑制できるようにしている。
【０１９７】
また、位置決め突起８３７を位置決め凹部８１２に配置させるようにすることで、電線８３１に延在方向に引っ張る力が加えられた際には、位置決め突起８３７が位置決め凹部８１２内のハウジング８１に突き当てられるようになる。そのため、電線８３１に加えられた延在方向に引っ張る力が、位置決め突起８３７によっても受け止められることとなる。
【０１９８】
また、接続端子部８３３のハウジング８１側に、電線付端子８３を溝部８１０に挿入した状態で、ハウジング８１に突き当たって電線付端子８３の溝部８１０の延在方向への移動を規制する位置規制部８３８を形成している。
【０１９９】
このように、本実施形態では、ハウジング８１の外側に突出する接続端子部８３３によっても、電線付端子８３の溝部８１０の延在方向への移動が規制されるようにしている。こうすることで、電線付端子８３の位置ずれを、より確実に抑制できるようにしている。
【０２００】
そして、電線付端子８３を溝部８１０に挿入して保持しつつ、端子部８２と接続端子部８３３とを電気的に接続することで、センササブアッシー８４が形成される（図１７参照）。
【０２０１】
さらに、このセンササブアッシー８４にカバー８５を取り付けて、接続端子部８３３および端子部８２を、接続部分（溶接部分）を含めて覆うことで、油温センサ１Ｃを形成している。
【０２０２】
なお、カバー８５は、ハウジング８１に着脱可能に取り付けられている。本実施形態では、ハウジング８１に形成された係合突部８１ａを、カバー８５に形成された係止孔８５ａに着脱可能に係止させることで、カバー８５をハウジング８１に着脱可能に取り付けている。
【０２０３】
また、本実施形態では、カバー８５をハウジング８１に対してスライドさせることで、カバー８５をハウジング８１に着脱させるようにしている。そして、ハウジング８１には、カバー８５に形成された図示せぬガイド突起をガイドするガイド溝部８１ｂが形成されている。
【０２０４】
また、カバー８５には、取付部８６が形成されており、この取付部８６をバルブボディ等の被取付部材に取り付けることで、油温センサ１Ｃが被取付部材に着脱可能に取り付けられるようにしている。
【０２０５】
以上の本実施形態によっても、上記第２実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０２０６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【０２０７】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ  油温センサ
１０  センサ本体
１１  第１リードフレーム
１１１  第１埋設部
１１２第１端子部
１１２ａ  先端側切断跡部
１１２ｂ  根元側切断跡部
１１３  第１凹部
１２  第２リードフレーム
１２１  第２埋設部
１２２  第２端子部
１２２ａ  先端側切断跡部
１２２ｂ  根元側切断跡部
１２３  第２凹部
１３  サーミスタ
１４  樹脂モールド部
２０  リードフレーム素材
２１  第１リードフレーム部
２１１  第１樹脂モールド予定部
２１２  第１端子部形成予定部
２２  第２リードフレーム部
２２１  第２樹脂モールド予定部
２２２  第２端子部形成予定部
２３  第１つなぎ部
２４  第２つなぎ部
【図１】
2019219201.tif 000003
【図２】
2019219201.tif 000004
【図３】
2019219201.tif 000005
【図４】
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【図５】
2019219201.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019219201.tif 000009
【図８】
2019219201.tif 000010
【図９】
2019219201.tif 000011
【図１０】
2019219201.tif 000012
【図１１】
2019219201.tif 000013
【図１２】
2019219201.tif 000014
【図１３】
2019219201.tif 000015
【図１４】
2019219201.tif 000016
【図１５】
2019219201.tif 000017
【図１６】
2019219201.tif 000018
【図１７】
2019219201.tif 000019
【図１８】
2019219201.tif 000020