(57)【要約】      （修正有）【課題】外部から衝撃が加わっても、画像におけるスジ状の欠陥を抑制しうる画像形成ユニットを提供する。【解決手段】像保持体と、像保持体に接触して配置され、像保持体の表面を帯電させる帯電部材と、を備え、帯電部材は、導電性芯体上に、導電性弾性層１０、及び、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とを交互に周期配列してなる表面保護層２０をこの順に有し、第１の領域が、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂を含み、且つ、第２の領域が、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
像保持体と、前記像保持体に接触して配置され、前記像保持体の表面を帯電させる帯電部材と、を備え、
前記帯電部材は、導電性芯体上に、導電性弾性層、及び、第１の領域と第２の領域とを交互に周期配列してなる表面保護層をこの順に有し、前記第１の領域が、前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂を含み、且つ、前記第２の領域が、前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂を含む、画像形成ユニット。
【請求項２】
前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂が、ポリカーボネートである、請求項１に記載の画像形成ユニット。
【請求項３】
前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂がポリカーボネートである、請求項２に記載の画像形成ユニット。
【請求項４】
前記第１の領域に含まれる樹脂がナイロンであり、且つ、前記第２の領域に含まれる樹脂がポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の画像形成ユニット。
【請求項５】
前記第２の領域に含まれる樹脂が、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂である、請求項４に記載の画像形成ユニット。
【請求項６】
前記第１の領域及び前記第２の領域の周期が、いずれも、前記帯電部材の軸の長さに対して０．５％より小さい、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の画像形成ユニット。
【請求項７】
前記像保持体に対する前記帯電部材の食い込み量が０．００５ｍｍ以上０．０３０ｍｍ以下である、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の画像形成ユニット。
【請求項８】
前記請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の画像形成ユニットを少なくとも備え、
画像形成装置に着脱可能な、プロセスカートリッジ。
【請求項９】
前記請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の画像形成ユニットを少なくとも備えた、画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成ユニット、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導電性支持体上に感光層を有する電子写真感光体と、該電子写真感光体を帯電するための帯電部材として該電子写真感光体に接触可能な帯電部材を少なくとも有する、電子写真装置本体に着脱可能なプロセスカートリッジにおいて、電子写真感光体表面の静止摩擦係数が１．５〜２．３であることを特徴とするプロセスカートリッジが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９２６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
像保持体と、像保持体に接触して配置され、像保持体の表面を帯電する帯電部材と、を備えた画像形成ユニットは、搬送時の振動や落下等により外部から衝撃が加わると、像保持体と帯電部材とが摩擦帯電し、その帯電履歴が像保持体に残ることで、出力した画像にスジ状の欠陥が発生することがある。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し、摩擦帯電列で正極側にある樹脂を全体に含む単一層である表面保護層、又は、摩擦帯電列で負極側にある樹脂を全体に含む単一層である表面保護層を有する帯電部材を備えた場合に比べ、外部から衝撃が加わっても、画像におけるスジ状の欠陥を抑制しうる画像形成ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、
像保持体と、前記像保持体に接触して配置され、前記像保持体の表面を帯電させる帯電部材と、を備え、
前記帯電部材は、導電性芯体上に、弾性層、及び、第１の領域と第２の領域とを交互に周期配列してなる表面保護層をこの順に有し、前記第１の領域が、前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂を含み、且つ、前記第２の領域が、前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂を含む、画像形成ユニット。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、
前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂が、ポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂である、請求項１に記載の画像形成ユニット。
請求項３に記載の発明は、
前記像保持体の最表面層に含まれる樹脂がポリカーボネートである、請求項２に記載の画像形成ユニット。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、
前記第１の領域に含まれる樹脂がナイロンであり、且つ、前記第２の領域に含まれる樹脂がポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の画像形成ユニット。
請求項５に記載の発明は、
前記第２の領域に含まれる樹脂が、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂である、請求項４に記載の画像形成ユニット。
【０００９】
請求項６に記載の発明は、
前記第１の領域及び前記第２の領域の周期が、いずれも、前記帯電部材の軸の長さに対して０．５％より小さい、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の画像形成ユニット。
【００１０】
請求項７に記載の発明は、
前記像保持体に対する前記帯電部材の食い込み量が０.００５ｍｍ以上０.０３０ｍｍ以下である、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の画像形成ユニット。
【００１１】
請求項８に記載の発明は、
前記請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の画像形成ユニットを少なくとも備え、
画像形成装置に着脱可能な、プロセスカートリッジ。
【００１２】
請求項９に記載の発明は、
前記請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の画像形成ユニットを少なくとも備えた、画像形成装置。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１、２、３、４、又は５に記載の発明によれば、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し、摩擦帯電列で正極側にある樹脂を全体に含む単一層である表面保護層、又は、摩擦帯電列で負極側にある樹脂を全体に含む単一層である表面保護層を有する帯電部材を備えた場合に比べ、外部から衝撃が加わっても、画像におけるスジ状の欠陥を抑制しうる画像形成ユニットが提供される。
【００１４】
請求項６に記載の発明によれば、前記第１の領域及び前記第２の領域の周期が、いずれも、前記帯電部材の軸の長さに対して０．５％以上である帯電部材を備えた場合に比べ、外部から衝撃が加わっても、画像におけるスジ状の欠陥を抑制しうる画像形成ユニットが提供される。
【００１５】
請求項７に記載の発明によれば、前記像保持体に対する前記帯電部材の食い込み量が０.００５ｍｍ未満又は０.０３０ｍｍを超える場合に比べ、外部から衝撃が加わっても、画像におけるスジ状の欠陥を抑制しうる画像形成ユニットが提供される。
【００１６】
請求項８、又は９に記載の発明によれば、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し、摩擦帯電列で正極側にある樹脂を全体に含む単一層である表面保護層、又は、摩擦帯電列で負極側にある樹脂を全体に含む単一層である表面保護層を有する帯電部材を備えた画像形成ユニットを有する場合に比べ、画像形成ユニットの外部から衝撃が加わっても、画像におけるスジ状の欠陥を抑制しうる画像形成装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態における帯電部材の表面保護層の構成を説明するための概略断面図である。
【図２】フローコート法の一例を示す概略図である。
【図３】本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【図４】他の本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、発明の一例である実施形態について説明する。
【００１９】
＜画像形成ユニット＞
本実施形態に係る画像形成ユニットは、像保持体と、前記像保持体に接触して配置され、像保持体の表面を帯電させる帯電部材と、を備える。
そして、帯電部材は、導電性芯体上に、導電性弾性層、及び、第１の領域と第２の領域とを交互に周期配列してなる表面保護層をこの順に有し、第１の領域が、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂を含み、且つ、第２の領域が、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂を含む。
以下、画像形成ユニットを単に「ユニット」ともいう。
【００２０】
ここで、「画像形成ユニット」とは、少なくとも像保持体と帯電部材とを備え、画像形成に寄与するユニットを指し、その他、静電潜像形成手段、及び像保持体を清掃する清掃手段から選択される１つ以上を備えてもよい。
【００２１】
像保持体と、像保持体に接触して配置され、像保持体の表面を帯電する帯電部材と、を備えた画像形成ユニットは、搬送時の振動や、落下等により外部から衝撃が加わると、像保持体と帯電部材とがその接触領域で摩擦帯電する。
摩擦帯電により像保持体の帯電部材との接触領域が帯電すると、その帯電履歴が像保持体に残り、帯電部材によりその表面を帯電させたとき、帯電部材との接触領域の帯電電位と他の領域の帯電電位とに電位差が出てしまう。その結果、出力した画像にスジ状の欠陥が発生することがある。
【００２２】
本実施形態に係る画像形成ユニットでは、像保持体に加え、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂を含む第１の領域と、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂を含む第２の領域と、を交互に周期配列してなる表面保護層を有する帯電部材を備える。
この組み合わせとすることで、像保持体と帯電部材とが摩擦したときに、上記のような帯電部材の表面保護層における第１の領域と第２の領域との帯電極性の差を利用して、像保持体及び帯電部材の摩擦による帯電電位が均され、像保持体に摩擦帯電による帯電履歴が像保持体に残り難くなる。
より具体的にいえば、帯電部材の表面保護層と像保持体の表面が摩擦したとき、表面保護層の第１の領域は正に、第２の領域は負に帯電する。また、この表面保護層を接触する、摩擦対象である像保持体の表面は、第１の領域に接する領域は負に、第２の領域に接する領域は正に帯電する。このように、帯電部材の表面保護層と像保持体の表面が摩擦したとき、帯電部材及び像保持体の両表面において、隣接する領域に帯電極性の差（即ち、電位差）が生じる。しかし、この帯電極性の差（電位差）は隣接する領域間で均されるため、摩擦帯電による帯電履歴が像保持体に残り難くなると考えられる。
その結果、出力した画像にスジ状の欠陥が発生することを抑制しうると考えられる。
【００２３】
本実施形態において、像保持体の最表面層に含まれる樹脂は、最表面層となる層の機能に応じて決定されればよい。
例えば、像保持体の最表面層となる層が感光層（特に電荷輸送層）であれば、感光層（電荷輸送層）の結着樹脂が像保持体の最表面層に含まれる樹脂となる。また、像保持体の最表面層となる層が、感光層上に設けられた保護層であれば、保護層に含まれる樹脂が像保持体の最表面層に含まれる樹脂となる。
ここで、摩擦による帯電極性は、層に最も多く含まれる樹脂に左右され易いため、第１の領域及び第２の領域に含まれる樹脂と摩擦帯電列が比較される樹脂は、像保持体の最表面層に含まれる樹脂のうち最も多いものになる。具体的には、第１の領域及び第２の領域に含まれる樹脂と摩擦帯電列が比較される樹脂は、像保持体の最表面層の全固形分に対し５０質量％以上含まれる樹脂であることが好ましい。
【００２４】
像保持体の最表面層となる層が感光層の場合、像保持体の最表面層に含まれる樹脂は、ポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。
特に、感光層の成膜性の点、電気特性の点から、ポリカーボネートが好ましい。
【００２５】
本実施形態において、帯電部材の表面保護層は、第１の領域と第２の領域とが交互に周期配列してなる。
ここで、交互に周期配列される態様は、特に制限はなく、像保持体と帯電部材との接触領域（ニップ領域ともいう）中に、第１の領域と第２の領域との両方が存在するように決定されればよい。
そのため、第１の領域と第２の領域とが交互に周期配列される方向としては、帯電部材の軸方向に沿った方向であってもよいし、周方向に沿った方向であってもよいし、帯電部材の軸方向や周方向に対して角度をもった方向であってもよい。
具体的には、本実施形態における表面保護層は、第１の領域と第２の領域とが共に線状又は帯状であり、この線状又は帯状の第１の領域と第２の領域とが接した状態で周期配列したものであることが好ましい。例えば、第１の領域と第２の領域とが共に線状であれば、線状の第１の領域と第２の領域とを帯電部材の周方向に沿って交互に配置した態様、又は、線状の第１の領域と第２の領域とを帯電部材の軸を螺旋軸として螺旋状に配置した態様が挙げられる。また、第１の領域と第２の領域とが共に帯状であれば、帯状の第１の領域と第２の領域とを帯電部材の軸方向に沿って交互に配置した態様が挙げられる。
【００２６】
本実施形態において、帯電部材の表面保護層の第１の領域及び第２の領域に含まれる樹脂は、像保持体の最表面層となる層に含まれる樹脂に応じて決定されればよい。
摩擦による帯電極性は、層に最も多く含まれる樹脂に左右され易いため、第１の領域及び第２の領域に最も多く含まれる樹脂を、像保持体の最表面層に含まれる樹脂（好ましくは、最表面層に最も多く含まれる樹脂）と摩擦帯電列を比較して、選択し、決定することが好ましい。具体的には、像保持体の最表面層に含まれる樹脂と摩擦帯電列を比較される第１の領域及び第２の領域に含まれる樹脂は、第１の領域及び第２の領域の全固形分に対し５０質量％以上含まれる樹脂であることが好ましい。
【００２７】
第１の領域に含まれる樹脂としては、摩擦帯電列において正極になり易い樹脂を選ぶことが好ましく、例えば、ナイロンが挙げられる。
また、第２の領域に含まれる樹脂としては、摩擦帯電列において負極になり易い樹脂を選ぶことが好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタンが挙げられ、入手容易性、成膜性の点から、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が好ましい。
【００２８】
本実施形態における帯電部材の表面保護層について図１を参照して説明する。
図１は、帯電部材の表面保護層の構成を説明するための概略断面図である。
図１に示すように、例えば、帯電部材は、導電性弾性層１０上に表面保護層２０を有し、表面保護層２０は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とが帯電部材の軸方向（矢印方向）に交互に周期配列してなる。なお、導電性弾性層１０の表面保護層２０が設けられた面とは反対の面側には導電性芯体（不図示）がある。
ここで、周期配列における、第１の領域の「周期」とは、隣接する第１の領域間の距離（図１におけるｄ１）を指し、第２の領域の「周期」とは、隣接する第２の領域間の距離（図１におけるｄ２）を指す。
なお、第１の領域及び第２の領域の周期は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００２９】
本実施形態においては、摩擦による帯電電位を効果的に均すために、第１の領域及び第２の領域の周期は、いずれも、帯電部材の軸方向の長さに対して０．５％より小さいことが好ましい。
帯電部材の軸方向の長さに対して０．５％という長さは、外部から衝撃が加わったときに、主に帯電部材がその軸方向に移動（振動）する距離に相当する。つまり、この帯電部材の軸方向の距離を含む領域で像保持体との摩擦帯電が起こると推測される。第１の領域及び第２の領域の周期を、帯電部材の軸方向の長さに対して０．５％より小さくすることで、像保持体との摩擦帯電が起こる領域（摩擦領域）の中に第１の領域と第２の領域との両方が含まれることとなり、摩擦による帯電電位を効果的に均すことができると考えられる。
第１の領域及び第２の領域の周期は、いずれも、帯電部材の軸方向の長さに対して０．５％という長さよりも２０％以上小さくすることが好ましい。
【００３０】
本実施形態においては、軸方向の長さが３０ｃｍ以上４０ｃｍ以下の範囲の帯電部材であれば、第１の領域及び第２の領域の周期は、いずれも、１．５ｍｍ以下が好ましく、１．３ｍｍ以下がより好ましく、１．０ｍｍ以下が更に好ましい。
また、第１の領域及び第２の領域の周期の下限値は、製造上の限界もあり、０．５ｍｍとなる。
【００３１】
本実施形態に係る画像形成ユニットにおける帯電部材は、像保持体に接触して配置され、像保持体の表面を帯電させる。
像保持体に対する定着部材の接触圧は、例えば、像保持体に対する帯電部材の食い込み量にて示される。
食い込み量は、像保持体に対し帯電部材の押付ける前の、帯電部材の弾性層の厚みと、押付け後に圧縮変形した状態の、帯電部材の弾性層の厚みと、の差をいう。
像保持体に対する帯電部材の食い込み量としては、０．０５ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下が好ましく、０．０１ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下がより好ましい。
上記の範囲の場合、外部からの衝撃により、像保持体と帯電部材とが摩擦帯電し易い。
【００３２】
〔帯電部材〕
本実施形態における帯電部材は、像保持体に接触して配置され、像保持体の表面を帯電させる。
帯電部材は、導電性芯体上に、導電性弾性層、及び、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂を含む第１の領域と、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂を含む第２の領域と、を交互に周期配列してなる表面保護層、をこの順に有するロール状帯電部材である。
導電性弾性層は、単層でもよく、複数の層が積層した積層体でもよい。導電性弾性層は、その表面が表面処理された層でもよく、弾性層の外周面に、更に高分子材料を含む表面層が積層されていてもよい。
以下、帯電部材の各要素について説明する。
【００３３】
（導電性芯体）
導電性芯体の材質としては、快削鋼、ステンレス鋼等が挙げられ、表面がメッキ処理されていてもよい。
また、導電性を有しない材質の芯体に、メッキ処理等の導電化処理を行って、導電性芯体としてもよい。
【００３４】
（導電性弾性層）
導電性弾性層は、ゴム等の弾性材料、及びカーボンブラックやイオン導電剤等の導電剤を含み、例えば、弾性材料中に導電剤が分散して配合されている。
導電性弾性層は、更に、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、老化防止剤、滑剤、充填剤（シリカ、炭酸カルシウム等）などを含んでもよい。
導電性弾性層は、上記材料の混合物を、芯体の外周面に被覆することにより形成される。
弾性材料は、発泡体であってもよく、この場合、導電性弾性層は導電性発泡弾性層となる。
【００３５】
導電性弾性層を構成する弾性材料としては、例えば、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド共重合ゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム及びこれらの混合物が挙げられる。
弾性材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
導電剤としては、電子導電剤やイオン導電剤が挙げられる。
電子導電剤としては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラック；熱分解カーボン、グラファイト；アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス鋼等の導電性金属又は合金；酸化スズ、酸化インジウム、酸化チタン、酸化スズ−酸化アンチモン固溶体、酸化スズ−酸化インジウム固溶体等の導電性金属酸化物；絶縁物質の表面を導電化処理した物；などの粉末が挙げられる。
イオン導電剤としては、テトラエチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム等のオニウム類の過塩素酸塩又は塩素酸塩；リチウム、マグネシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の過塩素酸塩又は塩素酸塩；などが挙げられる。
【００３７】
導電剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
導電剤の配合量は、特に制限はないが、電子導電剤の場合は、弾性材料１００質量部に対して１質量部以上６０質量部以下の範囲であることが望ましく、イオン導電剤の場合は、弾性材料１００質量部に対して０．１質量部以上５．０質量部以下の範囲であることが望ましい。
【００３８】
（表面保護層）
表面保護層は、前述した通り、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂を含む第１の領域と、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂を含む第２の領域と、を交互に周期配列してなる。
【００３９】
第１の領域に用いられ樹脂としては、前述のように、摩擦帯電列において正極になり易いことから、ナイロンが好ましい。ナイロンとしては、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、ナイロン６，１２が挙げられる。また、溶剤溶解性、特にアルコールへの溶解性を高めるため、ナイロン中のアミド基の一部をアルコキシメチル化した変性ナイロンを用いてもよい。変性ナイロンとしては、Ｎ−メトキシメチル化ナイロン等が挙げられる。
第１の領域に用いられる樹脂は、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で正極側にある樹脂であれば、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。
また、これらの樹脂は、表面保護層の結着樹脂として用いられ、その含有量は、表面保護層の全固形分に対して５０質量％以上８０質量％以下がよく、好ましくは６０質量％以上７０質量％以下である。
【００４０】
第２の領域に含まれる樹脂としては、摩擦帯電列において負極になり易いことから、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタンが挙げられ、入手容易性、成膜性の点から、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が好ましい。
第２の領域に用いられる樹脂は、像保持体の最表面層に含まれる樹脂に対し摩擦帯電列で負極側にある樹脂であれば、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。
また、これらの樹脂は、表面保護層の結着樹脂として用いられ、その含有量は、表面保護層の全固形分に対して５０質量％以上８０質量％以下がよく、好ましくは６０質量％以上７０質量％以下である。
【００４１】
第１の領域及び第２の領域には、表面保護層の全固形分に対して２０質量％以下であれば、上記したもの以外の、その他の樹脂を併用してもよい。併用しうるその他の樹脂としては、ポリビニルブチラール等が挙げられる。
【００４２】
表面保護層に用いられる樹脂の数平均分子量は、いずれも、１，０００以上１００，０００以下の範囲であることが望ましく、１０，０００以上５０，０００以下の範囲であることがより望ましい。
【００４３】
表面保護層には導電性材料を含有させ、抵抗値を調整してもよい。
導電性材料としては、粒径が３μｍ以下である粉体が望ましい。
抵抗値の調整を目的とした導電性材料としては、カーボンブラック、導電性金属酸化物粒子、イオン導電剤等が挙げられる。
導電性材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
カーボンブラックとしては、具体的には、オリオンエンジニアドカーボンズ社製「スペシャルブラック３５０」、同「スペシャルブラック１００」、同「スペシャルブラック２５０」、同「スペシャルブラック５」、同「スペシャルブラック４」、同「スペシャルブラック４Ａ」、同「スペシャルブラック５５０」、同「スペシャルブラック６」、同「カラーブラックＦＷ２００」、同「カラーブラックＦＷ２」、同「カラーブラックＦＷ２Ｖ」、キャボット社製「ＭＯＮＡＲＣＨ１０００」、同「ＭＯＮＡＲＣＨ１３００」、同「ＭＯＮＡＲＣＨ１４００」、同「ＭＯＧＵＬ−Ｌ」、同「ＲＥＧＡＬ４００Ｒ」等が挙げられる。カーボンブラックはｐＨ４．０以下が望ましい。
【００４５】
導電性金属酸化物粒子としては、酸化錫、アンチモンがドープされた酸化錫、酸化亜鉛、アナターゼ型酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の、電子を電荷キャリアとする導電剤の粒子が挙げられる。
【００４６】
表面層は、アルミナやシリカ等の絶縁性粒子、樹脂粒子からなるフィラーを含んでもよい。
表面層に含まれる各種粒子（導電性材料である粉体、絶縁性粒子、フィラー等）によって、帯電部材の表面に凹凸が形成されてもよい。
帯電部材の表面における表面粗さ（Ｒｚ）は、帯電性能の向上、及び、耐汚染性能の向上の点から、３μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、８μｍ以上１２μｍ以下がより好ましい。
帯電部材の表面における表面粗さ（Ｒｚ）は、表面層に含まれる粒子の粒径及び含有量を調整することで制御しうる。
【００４７】
帯電部材の表面における表面粗さ（Ｒｚ）は、以下のようにして測定する。
即ち、帯電ロールの表面を軸方向に、表面粗さ計（例えば、サーフコム社製）を用い測定する。
【００４８】
ロール状帯電部材の外径は、８ｍｍ以上１６ｍｍ以下が好ましい。
また、ロール状帯電部材のマイクロ硬度は、４５°以上６０°以下が好ましい。
【００４９】
（ロール状帯電部材の作製）
ロール状帯電部材は、例えば、導電性芯体上に導電性弾性層が形成された弾性ロールを作製し、この弾性ロールの導電性弾性層上に、第１の領域と第２の領域とを交互に周期配列してなる表面保護層を形成することで得られる。
表面保護層は、例えば、第１の領域を形成するための塗布液１と、第２の領域を形成するための塗布液２と、を調製し、この２つの塗布液を用い、弾性ロールの導電性弾性層上に各々の塗布液を交互に且つ周期的に塗布して塗膜を形成した後、塗膜を乾燥することで得られる。
２つの塗布液は、弾性ロールの導電性弾性層上に同時に塗布されてもよいし、順に塗布されてもよい。
【００５０】
２つの塗布液を、弾性ロールの導電性弾性層上に、交互に且つ周期的に塗布する方法としては、例えば、フローコート法（螺旋巻き塗布）、インクジェット法が挙げられ、成膜性の観点から（フィラーを均一に吐出でき、表面粗さが均一になりやすい）の点から、フローコート法が好ましく用いられる。
フローコート法の場合、２つのフローヘッドを用いることで、２つの塗布液を同時に弾性ロールの導電性弾性層上に塗布することができる。
【００５１】
フローコート法について、図面を参照しつつ説明する。
図２は、フローコート法の一例を示す概略図である。図２に示されるように、フローコート法に用いられる塗布装置２００は、例えば、回転装置２２０と、２つの液吐出装置２３０Ａ及び２３０Ｂと、板状のブレード２４０と、移動機構２５０と、を有しており、導電性芯体３０上に導電性弾性層１０が形成された弾性ロールに塗布を行う。
ここで、塗布液２１０Ａとして、第１の領域を形成するための塗布液を用い、また、塗布液２１０Ｂとして、第１の領域を形成するための塗布液を用いる場合の塗布方法について説明する。
【００５２】
塗布装置２００では、導電性芯体３０の軸方向を水平に沿った方向にして、回転装置２２０により導電性芯体３０を軸周り（矢印Ｘ方向）に回転させながら、２つ液吐出装置２３０Ａ及び２３０Ｂのそれぞれのノズルから塗布液２１０Ａ及び２１０Ｂを吐出して、回転する導電性弾性層１０の外周面に塗布する。
この時、液吐出装置２３０Ａ及び２３０Ｂは、移動機構２５０により導電性支持体３０の軸方向（矢印Ｙ方向）に沿って移動しながら塗布液２１０Ａ及び２１０Ｂを吐出しており、移動速度、吐出口であるノズルの位置関係及びノズルの径を調整することで、塗布液２１０Ａと２１０Ｂとが導電性弾性層１０の外周面に隙間を空けずに並んだ状態で螺旋状に塗布される。
つまり、液吐出装置２３０Ａ及び２３０Ｂのノズルから吐出される塗布液２１０Ａと２１０Ｂは、導電性支持体３０の軸方向にそれぞれが接するように、導電性弾性層１０の外周面に塗布される。
そして、導電性弾性層１０の外周面に付着した塗布液２１０Ａ及び２１０Ｂは、移動機構２５０により導電性支持体３０の軸方向（矢印Ｙ方向）に沿って移動する板状のブレード２４０によって平滑化される。
なお、液吐出装置２３０Ａ及び２３０Ｂから吐出される塗布液２１０Ａ及び２１０Ｂは、それぞれ、塗布液２１０Ａ及び２１０Ｂを貯留するタンク（不図示）からポンプ（不図示）により供給管（不図示）を通じて液吐出装置２３０Ａ及び２３０Ｂに供給されたものである。
【００５３】
このようにして、導電性弾性層１０（弾性ロール）の外周面に対して、塗布液２１０Ａ及び２１０Ｂを液吐出装置２３０から吐出して、導電性弾性層１０の一端部から他端部に向けて塗布する。
これにより、第１の領域となる塗膜Ｃ１と第２の領域となる塗膜Ｃ２とが、導電性弾性層１０の一端部から他端部まで形成される。
【００５４】
なお、塗布装置２００は、２つの液吐出装置２３０Ａ及び２３０Ｂを備えていたが、１つの液吐出装置を備える塗布装置を用いてもよい。その場合、１つ目の塗布液を導電性弾性層１０の一端部から他端部まで、一定の間隔を空けて螺旋状に塗布し、その後、２つ目の塗布液をその隙間を埋めるように螺旋状に塗布することで、塗膜Ｃ１及びＣ２を形成しうる。
【００５５】
以上のようにして形成された塗膜Ｃ１及びＣ２を、加熱乾燥することで、第１の領域と第２の領域とが交互に周期配列した表面保護層が形成される。
【００５６】
〔像保持体〕
本実施形態において用いられる像保持体は、導電性基体と、該導電性基体上に配置された感光層と、を有する。ここで、感光層は、例えば、電荷発生層と電荷輸送層とからなる機能分離型の感光層であってもよいし、単層型感光層であってもよい。
以下、像保持体の各要素について説明する。
【００５７】
（導電性基体）
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることをいう。
【００５８】
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
【００５９】
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
【００６０】
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
【００６１】
陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
【００６２】
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
【００６３】
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
【００６４】
ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これを更にアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
【００６５】
（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
【００６６】
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ωｃｍ以上１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
【００６７】
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
【００６８】
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
【００６９】
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
【００７０】
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
【００７１】
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７２】
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７３】
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
【００７４】
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【００７５】
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
【００７６】
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
【００７７】
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
【００７８】
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
【００７９】
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
【００８０】
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
【００８１】
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
【００８２】
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
【００８３】
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
【００８４】
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【００８５】
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
【００８６】
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００８７】
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
【００８８】
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【００８９】
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
【００９０】
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【００９１】
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
【００９２】
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
【００９３】
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
【００９４】
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
【００９５】
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【００９６】
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。
【００９７】
（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層を更に設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【００９８】
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
【００９９】
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０１００】
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
【０１０１】
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
【０１０２】
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
【０１０３】
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
【０１０４】
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
【０１０５】
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
【０１０６】
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。
【０１０７】
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【０１０８】
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
【０１０９】
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１１０】
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
【０１１１】
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
【０１１２】
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【０１１３】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１１４】
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１１５】
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
【０１１６】
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
【０１１７】
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
【０１１８】
【化１】
2019061152.tif 000003
【０１１９】
構造式（ａ−１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２、及びＡｒＴ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を示す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７、及びＲＴ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１２０】
【化１】
2019061152.tif 000004
【０１２１】
構造式（ａ−２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を示し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１２２】
ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
【０１２３】
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
【０１２４】
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
【０１２５】
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１２６】
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
【０１２７】
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
【０１２８】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１２９】
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１３０】
（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度を更に改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
【０１３１】
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
【０１３２】
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲＱ１３−Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。
【０１３３】
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
【０１３４】
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
【０１３５】
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
【０１３６】
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１３７】
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
【０１３８】
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
【０１３９】
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１４０】
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１４１】
（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下がよく、好ましくは０．８質量％以上５質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
【０１４２】
［画像形成装置及びプロセスカートリッジ］
本実施形態に係る画像形成装置及びプロセスカートリッジは、上記した本実施形態に係る画像形成ユニットを備える。
本実施形態に係る画像形成装置は、例えば、上記した本実施形態に係る画像形成ユニットに備えられた、像保持体及び帯電部材の他、帯電した像保持体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により像保持体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。
【０１４３】
本実施形態に係る画像形成装置には、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；像保持体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；像保持体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の像保持体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に像保持体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；像保持体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための像保持体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
【０１４４】
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、像保持体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
【０１４５】
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
【０１４６】
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、像保持体及び帯電部材を備える部分が、画像形成装置に対して脱着されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。
このプロセスカートリッジとしては、前述した、像保持体と帯電部材とを備えた画像形成ユニットを備えた、本実施形態に係るプロセスカートリッジであってもよい。本実施形態に係るプロセスカートリッジは、画像形成ユニットの他、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えていてもよい。
【０１４７】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
【０１４８】
図３は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図３に示すように、像保持体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から像保持体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して像保持体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が像保持体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
【０１４９】
図３におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、像保持体７、帯電部材８（帯電部材の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、像保持体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
【０１５０】
なお、図３には、画像形成装置として、潤滑材１４を像保持体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
【０１５１】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
なお、像保持体７及び帯電部材８は、本実施形態に係る画像形成ユニットに備えられた、像保持体及び帯電部材が適用されるため、ここでは説明を省略する。
【０１５２】
−露光装置−
露光装置９としては、例えば、像保持体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は像保持体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
【０１５３】
−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて像保持体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
【０１５４】
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。
【０１５５】
−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
【０１５６】
−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０１５７】
−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
【０１５８】
図４は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図４に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの像保持体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
【０１５９】
なお、本実施形態に係る画像形成装置１００は、上記構成に限られず、例えば、像保持体７の周囲であって、転写装置４０よりも像保持体７の回転方向下流側でクリーニング装置１３よりも像保持体の回転方向上流側に、残留したトナーの極性を揃え、クリーニングブラシで除去しやすくするための第１除電装置を設けた形態であってもよいし、クリーニング装置１３よりも像保持体の回転方向下流側で帯電装置８よりも像保持体の回転方向上流側に、像保持体７の表面を除電する第２除電装置を設けた形態であってもよい。
【０１６０】
また、本実施形態に係る画像形成装置１００は、上記構成に限れず、周知の構成、例えば、像保持体７に形成したトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の画像形成装置を採用してもよい。
【実施例】
【０１６１】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、特に断りのない限り、「部」は「質量部」、「％」は「質量％」であることを示す。
【０１６２】
〔像保持体１の作製〕
（下引層の形成）
酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をテトラヒドロフラン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ６０３：信越化学工業社製）１．２５質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤で表面処理を施した酸化亜鉛粒子を得た。
この表面処理を施した酸化亜鉛粒子：６０質量部と、アリザリン：０．６質量部と、硬化剤：ブロック化イソシアネート（スミジュール３１７５：住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部と、ブチラール樹脂（エスレック  ＢＭ−１：積水化学工業社製）：１５質量部と、をメチルエチルケトン８５質量部に溶解した溶液：３８質量部と、メチルエチルケトン：２５質量部と、を混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。得られた分散液に、触媒としてのジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部と、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）：４．０質量部と、を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にてアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い厚さ２４μｍの下引層を得た。
【０１６３】
（感光層の形成）
次に、形成された下引層上に、以下のようにして感光層（電荷発生層と電荷輸送層との積層構造を有する感光層）を形成した。
まず、電荷発生材料としての、Ｃｕｋα線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜、１６．０゜、２４．９゜、２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部と、結着樹脂としての塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部と、酢酸ｎ−ブチル２００質量部と、からなる混合物を、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液に、酢酸ｎ−ブチル１７５質量部と、メチルエチルケトン１８０質量部と、を添加し、攪拌して電荷発生層用の塗布液を得た。
この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、常温（２２℃）で乾燥して、厚みが０．２μｍの電荷発生層を形成した。
【０１６４】
次に、４フッ化エチレン樹脂粒子１質量部と、フッ素系グラフトポリマー０．０２質量部と、テトラヒドロフラン５質量部と、トルエン２質量部と、を十分攪拌混合し、４フッ化エチレン樹脂粒子懸濁液を得た。
次に、電荷輸送材料としてのＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン４質量部と、ビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量４０，０００）６質量部と、テトラヒドロフラン２３質量部と、をトルエン１０質量部に混合溶解した後、４フッ化エチレン樹脂粒子懸濁液を加えて攪拌混合した後、微細な流路を持つ貫通式チャンバーを装着した高圧ホモジナイザー（ナノマイザー株式会社製、商品名ＬＡ−３３Ｓ）を用いて、４００Ｋｇｆ／ｃｍ２（３．９２×１０−１Ｐａ）まで昇圧しての分散処理を６回繰り返し、４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を得た。更に、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール０．２質量部を混合して電荷輸送層形成用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布して１１５℃で４０分間乾燥し、膜厚３２μｍの電荷輸送層を形成した。
以上により、像保持体１を作製した。
【０１６５】
〔帯電ロール１の作製〕
（ゴム組成物の作製）
下記組成の混合物を２．５Ｌのニーダーで混練りしてゴム組成物を得た。
・ゴム材                                                    １００質量部
（エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、Ｈｙｄｒｉｎ  Ｔ３１０６：日本ゼオン社製）
・導電剤（カーボンブラック  ＃３０３０Ｂ：三菱ケミカル製）      ５質量部
・イオン導電剤                                                  １質量部
（ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、商品名「ＢＴＥＡＣ」ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製）
・加硫剤                                                    １．５質量部
（有機硫黄  ４，４’−ジチオジモルホリン  バルノックＲ：大内新興化学工業社製）
・加硫促進剤Ａ                                              １．５質量部
（チアゾール系  ジ−２−ベンゾチアゾリルジスルフィド  ノクセラーＤＭ−Ｐ：大内新興化学工業社製）
・加硫促進剤Ｂ                                              １．８質量部
（チウラム系  テトラエチルチウラムジスルフィド  ノクセラーＴＥＴ−Ｇ：大内新興化学工業社製）
・加硫促進助剤                                                  ３質量部
（酸化亜鉛  酸化亜鉛１種：正同化学工業社製）
・ステアリン酸                                              １．０質量部
・重質炭酸カルシウム                                          ４０質量部
【０１６６】
（弾性ロールの作製）
５μｍの厚さの無電解ニッケルメッキ後、６価クロム酸処理を施した直径８ｍｍのＳＵＭ２３Ｌからなる導電性基材を用意した。
次に、ゴム組成物１の作製時のゴム材を、シリンダー内径６０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２０の１軸ゴム押出し機によりスクリュー回転２５ｒｐｍで押出すとともに、同時に導電性基材を連続的にクロスヘッドに通過させることにより、導電性基材上に層状のゴム組成物１を被覆した。押出機の温度条件設定は、シリンダー部、スクリュー部、ヘッド部、ダイ部のいずれとも８０℃とした。導電性基材に層状のゴム組成物が被覆された未加硫ゴムロールを、は、空気加熱炉により１６５℃、７０分間の条件で加硫し、直径１２ｍｍの弾性ロール（導電性芯体上に導電性弾性層が形成された弾性ロール）を得た。
【０１６７】
（表面保護層の形成）
下記組成Ａの混合物をビーズミルにて分散し、塗布液１を得た。また、下記組成Ｂの混合物をビーズミルにて分散し、塗布液２を得た。
図２に示すようなフローコート法に用いられる塗布装置を用い、上記で得られた弾性ロールの導電性弾性層の外周面の一端部から他端部に向けて、塗布液１と塗布液２とを隙間を空けずに並んだ状態で螺旋状に塗布した。
このとき、塗布装置の回転部の回転数を１０００ｒｐｍに、液吐出装置の移動速度を４３ｍｍ／ｓｅｃに設定した。また、板状のブレードの圧力を４×１０−４Ｎ／ｍｍ２に設定した。
得られた塗膜を、１６０℃で３０分加熱乾燥し、厚さ１０μｍの表面保護層を得た。
得られた表面保護層は、塗膜１による領域１と塗膜２による領域２とが導電性芯体の軸方向に交互に周期配列してなり、塗膜１による領域１の周期が０．５ｍｍであり、塗膜２による領域２の周期が０．５ｍｍであった。
【０１６８】
−組成Ａ−
・Ｎ−メトキシメチル化ナイロン（Ｆ３０Ｋ：ナガセケムテックス社製）  １００質量部
・ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＬ−１：積水化学工業社製）    １０質量部
・導電剤（酸化亜鉛、パゼットＡＢ：ハクスイテック社製）                ２０質量部
・フィラー（ポリアミド樹脂、Ｏｒｇａｓｏｌ２００１ＤＮａｔ１：アルケマ社製）
２０質量部
・触媒（Ｎａｃｕｒｅ４１６７：楠本化成社製）                            ４質量部
・溶剤（メタノール）                                                ７００質量部
・溶剤（ブタノール）                                                ２００質量部
【０１６９】
−組成Ｂ−
・ポリ塩化ビニル            １００質量部
・ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＬ−１：積水化学工業社製）    １０質量部
・導電剤（酸化亜鉛、パゼットＡＢ：ハクスイテック社製）                ２０質量部
・フィラー（ポリアミド樹脂、Ｏｒｇａｓｏｌ２００１ＤＮａｔ１：アルケマ社製）
２０質量部
・触媒（Ｎａｃｕｒｅ４１６７：楠本化成社製）                            ４質量部
・溶剤（メタノール）                                                ７００質量部
・溶剤（ブタノール）                                                ２００質量部
【０１７０】
以上のようにして、帯電ロール１を得た。
得られた帯電ロール１の表面における表面粗さＲｚは９μｍであった。
【０１７１】
〔帯電ロール２の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ｂの塩化ビニルを、ポリウレタンに変えた以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール２を得た。
得られた帯電ロール２の表面における表面粗さＲａは９μｍであった。
【０１７２】
〔帯電ロール３の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ｂの塩化ビニルを、ポリエステルに変えた以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール３を得た。
得られた帯電ロール３の表面における表面粗さＲｚは９μｍであった。
【０１７３】
〔帯電ロール４の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ｂの塩化ビニルを、ポリエステルに変え、また、塗膜１による領域の周期が０．７ｍｍに、且つ、塗膜２による領域の周期が０．７ｍｍになるように塗布液１及び塗布液２の塗布を行った以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール４を得た。
得られた帯電ロール４の表面における表面粗さＲｚは１０μｍであった。
【０１７４】
〔帯電ロール５の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ｂの塩化ビニルを、ポリエステルに変え、また、塗膜１による領域の周期が１．０ｍｍに、且つ、塗膜２による領域の周期が１．０ｍｍになるように塗布液１及び塗布液２の塗布を行った以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール５を得た。
得られた帯電ロール５の表面における表面粗さＲｚは９μｍであった。
【０１７５】
〔帯電ロール６の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ｂの塩化ビニルを、ポリエステルに変え、また、塗膜１による領域の周期が１．３ｍｍに、且つ、塗膜２による領域の周期が１．３ｍｍになるように塗布液１及び塗布液２の塗布を行った以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール６を得た。
得られた帯電ロール６の表面における表面粗さＲｚは１０μｍであった。
【０１７６】
〔帯電ロール７の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ｂの塩化ビニルを、ポリエステルに変え、また、塗膜１による領域の周期が１．５ｍｍに、且つ、塗膜２による領域の周期が１．５ｍｍになるように塗布液１及び塗布液２の塗布を行った以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール７を得た。
得られた帯電ロール７の表面における表面粗さＲｚは１０μｍであった。
【０１７７】
〔帯電ロール８の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ａの塗布液１を用い、この塗布液１に弾性ロールを浸漬した後引き上げて、導電性弾性層の外周面全体に塗膜を形成した後、１６０℃で３０分加熱乾燥し、厚さ１０μｍの単一層である表面保護層を得た以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール８を得た。
得られた帯電ロール８の表面における表面粗さＲｚは９μｍであった。
【０１７８】
〔帯電ロール９の作製〕
表面保護層の形成において、組成２の塗布液２を用い、この塗布液２に弾性ロールを浸漬した後引き上げて、導電性弾性層の外周面全体に塗膜を形成した後、１６０℃で３０分加熱乾燥し、厚さ１０μｍの単一層である表面保護層を得た以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール９を得た。
得られた帯電ロール９の表面における表面粗さＲｚは９μｍであった。
【０１７９】
〔帯電ロール１０の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ａのナイロンを、ポリウレタンに変えた以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール１０を得た。
得られた帯電ロール１０の表面における表面粗さＲｚは１０μｍであった。
【０１８０】
〔帯電ロール１１の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ａのナイロンを、ポリエステルに変えた以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール１１を得た。
得られた帯電ロール１１の表面における表面粗さＲｚは１１μｍであった。
【０１８１】
〔帯電ロール１２の作製〕
表面保護層の形成において、組成Ｂのポリ塩化ビニルを、ポリカーボネートに変えた以外は、帯電ロール１の作製と同様にして、帯電ロール１２を得た。
得られた帯電ロール１２の表面における表面粗さＲｚは９μｍであった。
【０１８２】
＜実施例１〜１０、比較例１〜５、及び、画質評価＞
〔スジ状の画像欠陥の評価〕
下記表１に記載の組み合わせの像保持体及び帯電ロールを、カラー複写機ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ−IV  Ｃ２２６０：富士ゼロックス社製のドラムカートリッジに装填した。
なお、このドラムカートリッジ内にて、実施例１〜８及び比較例１〜５では、像保持体に対する帯電ロールの食い込み量は０．０１ｍｍであり、実施例９では、像保持体に対する帯電ロールの食い込み量は０．００２ｍｍであり、実施例１０では、像保持体に対する帯電ロールの食い込み量は０．０５ｍｍであった。
また、帯電ロールの軸の長さの０．５％の長さは１．７５ｍｍである
このドラムカートリッジを、床面から高さ１００ｃｍから自由落下させ、床に衝突させた。これを５回繰り返した。
【０１８３】
落下後のドラムカートリッジを、カラー複写機ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ−IV  Ｃ２２６０：富士ゼロックス社製に装着し、Ａ４用紙に、３種の画像（５０％、３０％、及び０％ハーフトーン画像）を出力し、出力された画像を観察して、画質の評価を行った。
結果を表１に示す。
【０１８４】
白スジの評価基準は、以下の通りである。
−白スジの評価基準−
Ｇ１：スジ状の画像欠陥が未発生。
Ｇ２：軽微なスジ状の画像欠陥が部分的に発生。
Ｇ３：軽微なスジ状の画像欠陥が部分的にＧ２より多く発生。
Ｇ４：軽微なスジ状の画像欠陥が発生。
Ｇ５：スジ状の画像欠陥が発生。
【０１８５】
【表１】
2019061152.tif 000005
【０１８６】
表１に明らかなように、実施例１〜１０は、比較例１〜５に比べて、スジ状の画像欠陥の発生が抑制されることが分かる。
【符号の説明】
【０１８７】
７  像保持体、８  帯電部材、９  露光装置、１１  現像装置、１３  クリーニング装置、１４  潤滑材、１０  導電性弾性層、２０  表面保護層、３０導電性芯体  ４０  転写装置、５０  中間転写体、１００  画像形成装置、１２０  画像形成装置、１３１  クリーニングブレード、１３２  繊維状部材、１３３  繊維状部材、３００  プロセスカートリッジ、２００  塗布装置、２２０  回転装置、２３０  液吐出装置、２４０  板状のブレード、２５０  移動機構
【図１】
2019061152.tif 000006
【図２】
2019061152.tif 000007
【図３】
2019061152.tif 000008
【図４】
2019061152.tif 000009