(57)【要約】      （修正有）【課題】異なるサイズのＳＳＤデバイスなどの電子コンポーネントを収容するドーターカードを提供する。【解決手段】プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１００上に、異なるサイズのＳＳＤデバイス１５０の長さに対応する複数のラッチアセンブリ２００を設け、ラッチアセンブリ２００と反対側のＰＣＭＡ１００上にＳＳＤデバイス１５０と電気的に接続するためのコネクタ１３０を設けることにより、異なるサイズのＳＳＤでデバイス１５０を選択的に実装する。【選択図】図１Ａ
2019046449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子コンポーネントと、
少なくとも２つのラッチ受け入れ空間を備えるプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）と、
前記電子コンポーネントを固定するために、前記少なくとも２つのラッチ受け入れ空間のうち１つでコンピューティングデバイスに接続されるラッチアセンブリであって、前記ラッチ受け入れ空間は様々なサイズの前記電子コンポーネントを収容するように前記ＰＣＢＡ上に位置決めされる、ラッチアセンブリと、
を備える、コンピューティングデバイス。
【請求項２】
前記ラッチアセンブリが、
前記プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に接続され、少なくとも２つの円筒形要素を含む固定要素であって、前記少なくとも２つの円筒形要素は２つの異なるサイズを含む、固定要素と、
前記少なくとも２つの円筒形要素のうち少なくとも１つの円筒形要素を介して、ラッチ機構を前記固定要素に固定する接続コンポーネントを備えるラッチ機構と、
を備える、請求項１に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項３】
前記ラッチ機構の前記接続コンポーネントは、前記固定要素の前記少なくとも１つの円筒形要素を磁気的に結合する磁石を備える、請求項２に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項４】
前記固定要素は、前記ＰＣＢＡ内の開口部を介して前記ラッチ機構に接続し、前記少なくとも１つの円筒形要素および、前記ＰＣＢＡ内の前記開口部は、前記２つの部分の間の完全な適合を可能にする対応する外周を有する、請求項２または３に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項５】
前記少なくとも２つの円筒形要素の第２の機能が、前記ＰＣＢＡの底面と密着状態にある、請求項４に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項６】
前記固定要素の前記少なくとも１つの円筒形要素が、磁性金属コンポーネントを含む先細り機能を備える、請求項２から５のいずれか一項に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項７】
前記少なくとも２つの円筒形要素のうち第２の円筒形要素が、前記ＰＣＢＡの上面と密着状態にある、請求項２に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項８】
前記ラッチ機構の前記接続コンポーネントが、前記固定要素の前記少なくとも２つの円筒形要素のうち第３の円筒形要素に接続するノッチ機能を備える、請求項７に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項９】
前記ラッチ機構が、第２の開口を介して前記ＰＣＢＡに接続するタブ機能を備える、請求項８に記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１０】
前記ラッチアセンブリが、
前記プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に接続され、少なくとも２つの円筒形要素を含む固定要素であって、前記少なくとも２つの円筒形要素は２つの異なるサイズを含む、固定要素と、
ベースを前記固定要素に接続する第１の接続コンポーネントを含む、ベースと、
前記ベースを介して前記固定要素にラッチ機構を接続する第２の接続コンポーネントを含むラッチ機構と、
を備える、請求項１に記載のコンピューティングデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、様々なサイズおよび長さのソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）デバイスを、コンピューティングシステム内に固定すべく構成されたラッチアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）は、データを永続的に格納するソリッドステートメモリを活用する、メモリデータストレージデバイスである。ソリッドステートメモリは、例えば、フラッシュタイプの「不揮発性」メモリ、またはシンクロナスダイナミックアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）である「揮発性」メモリを含み得る。ＳＳＤは、機械的に動作する部品に起因してメモリデータアクセス時間がより遅い従来のハードディスクドライブの、代わりとなる。ＳＳＤには回転するディスクおよび機械的なデバイスがないことが、電磁干渉（ＥＭＩ）、物理ショック抵抗、および信頼性を大きく改善する。
【０００３】
市場のＳＳＤデバイスは、サイズが多様となる傾向にある。現在、多くの種類のコンピュータシステムからＳＳＤデバイスを取り外すためには、ツールが必要である。さらに、多くの種類のコンピュータシステムからＳＳＤデバイスを取り外すことは、ケーブルソケットからケーブルを引っ張ることに関与する。時間を経て、または不正確な使用法によって、これらのケーブルまたはソケットはもろくなり、使用中にＳＳＤに関連するデータ転送エラーをもたらす。ＳＳＤデバイスを取り付けることは、同様の困難が関与するので、より容易とは全くいえない。
【０００４】
例えば、台湾特許公開第Ｉ５５５４５７号明細書は、コンポーネントキャリアが、受け入れ開口を通って少なくとも１つのコンポーネントを受け入れるべく構成される受け入れ空間を形成する、ハウジングを有し得ることを開示する。回転可能な側壁が、ハウジングに連結され得、開いた状態と閉じた状態との間で遷移可能であり得る。回転可能な側壁を閉じた状態で固定することを可能にするハウジングの前部に、解放可能なラッチが連結される。開いた状態において、受け入れ開口にはアクセス可能である。閉じた状態において、回転可能な側壁は解放可能なラッチによってハウジングに固定され、受け入れ開口にはアクセス不可能である。
【０００５】
さらに、コンピュータデータセンタ（インターネットデータセンタまたはエンタプライズデータセンタともまた呼ばれる）は、様々なＳＳＤを活用する無数のコンピュータシステムを含み得る。データセンタにおける多数の大容量ＳＳＤは、それらの取り外しおよび取り付けに関連してかなりの問題を引き起こす。データセンタにおいてＳＳＤを、損傷することなく取り外すか取り付けることに関与する時間および技能は、重荷になり得る。それに応じて、コンピュータシステムにおいてＳＳＤデバイスを容易に、素早く、および効率的に、取り外しおよび取り付けることを可能にすることが、次第に重要になってきている。
【発明の概要】
【０００６】
本開示はコンピューティングデバイスを提供する。コンピューティングデバイスは電子コンポーネントを有する。また、コンピューティングデバイスはプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）も有する。ＰＣＢＡは、少なくとも２つのラッチ受け入れ空間を有する。２つのラッチ受け入れ空間は、様々なサイズの電子コンポーネントを収容すべく、ＰＣＢＡ上に位置決めされる。また、コンピューティングデバイスは、電子コンポーネントを固定するためのラッチアセンブリも有する。ラッチアセンブリは、少なくとも２つのラッチ受け入れ空間のうち１つでＰＣＢＡに接続される。ラッチアセンブリは、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に接続される固定要素を有する。固定要素は、少なくとも２つの円筒形要素を有し得、２つの円筒形要素は２つの異なるサイズを有し得る。また、ラッチアセンブリはラッチ機構も有し得る。ラッチ機構は、少なくとも２つの円筒形要素のうち少なくとも１つの円筒形要素を介してラッチ機構を固定要素に固定すべく構成された接続コンポーネントを有し得る。
【０００７】
本開示の一態様において、ラッチ機構の接続コンポーネントは、固定要素の少なくとも１つの円筒形要素に接続すべく構成された磁石を有し得る。本開示のいくつかの実施形態において、固定要素は、ＰＣＢＡ内の開口部を介してラッチ機構に接続すべく構成され得る。少なくとも１つの円筒形要素およびＰＣＢＡ内の開口部は、２つの部分の間に完全な適合を可能にする、対応する外周を有し得る。本開示のいくつかの実施形態において、少なくとも２つの円筒形要素のうち第２の円筒形要素は、ＰＣＢＡの底面と密着状態にあるべく構成され得る。いくつかの実施形態において、固定要素の少なくとも１つの円筒形要素は、磁性金属コンポーネントを備える先細り機能を有する。本開示のいくつかの実施形態において、少なくとも２つの円筒形要素のうち第２の円筒形要素は、ＰＣＢＡの上面と密着状態にあるべく構成され得る。ラッチ機構の接続コンポーネントは、固定要素の少なくとも２つの円筒形要素のうち第３の円筒形要素に接続すべく構成されるノッチ機能を有し得る。さらに、ラッチ機構は、第２の開口を介してＰＣＢＡに接続すべく構成されるタブ機能を有し得る。
【０００８】
本開示は、コンピューティングデバイス内に電子コンポーネントを固定するラッチアセンブリを提供する。ラッチアセンブリは、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に接続される固定要素を有する。固定要素は、少なくとも２つの円筒形要素を有し得る。２つの円筒形要素は、２つの異なるサイズを有し得る。また、ラッチアセンブリはベースも有する。ベースは、固定要素にベースを接続する第１の接続コンポーネントを有し得る。また、ラッチアセンブリはラッチ機構も有し得る。ラッチ機構は、ベースを介してラッチ機構を固定要素に接続する第２の接続コンポーネントを有する。
【０００９】
本開示の一態様において、固定要素は、ベースの第１の受け入れ空間に接続する接続アセンブリを有し得る。本開示のいくつかの実施形態において、接続アセンブリは、ねじ切りされたねじ、ボルト、またはねじ切りされていない接続機能を有し得る。ベースの受け入れ空間は、接続アセンブリを固定する、対応するねじ切りされた内部を有し得る。本開示のいくつかの実施形態において、ベースはラッチコンポーネントの接続コンポーネントに接続される第２の受け入れ空間を有し得る。いくつかの実施形態において、第２の接続コンポーネントは、ノッチ機能、ばね機能、または磁気機能を有し得、それぞれがベースにラッチ機構を接続する。本開示のいくつかの実施形態において、ラッチ機構およびベースは、密着状態の配置で接続され得、力を加えたときに分離可能であり得る。
【００１０】
本開示のいくつかの実施形態において、ベースは、第１の接続コンポーネントを固定要素へと駆動すべく構成されるツールレス機能、スペーサー、および第１の接続コンポーネントを有し得る。第１の接続コンポーネントは、固定要素の受け入れ空間と接続する、ねじ切りされたねじを有し得る。さらに、ツールレス機能は、ねじ切りされたねじを固定要素の受け入れ空間の中に回転させるべく構成されたノブまたはつまみねじのいずれかを有し得る。いくつかの実施形態において、第２の接続コンポーネントは、ベースおよび固定要素に近づくようにラッチ機構から水平に伸長されるプラットフォームを有し得る。プラットフォームは、ベースの第１の接続コンポーネントを受け入れるべく、および、ベースと固定要素との間の接続を可能にするべく構成される開口部を有し得る。さらに、ラッチ機構のプラットフォームにおける開口部を介した、ベースと固定要素との接続は、ラッチ機構をＰＣＢＡ上の所定の位置に固定し得る。
【００１１】
ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）デバイスを収容することの参照として、多くの実施例が本明細書に説明されるが、これらは単に実施例にすぎず、本開示はこれに関して限定されないことが、理解されるべきである。むしろ、コンピュータデータセンタ内に取り付けられた任意の電子コンポーネントが、開示された筐体内で実装され得る。
【００１２】
本開示の付加的な機能および利点は、以下の説明に記載されるであろう。または、部分的に、説明から自明であろう。または、本明細書に開示された原理の実行によって学習され得る。本開示の機能および利点は、添付の特許請求の範囲に特に指定された機器および組み合わせによって、実現され得、獲得され得る。本開示のこれらの、および他の機能は、以下の説明および添付の特許請求から完全に明らかになるであろう。または、本明細書に記載された原理の実行によって学習され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
本開示の、上記のおよび他の利点および機能が獲得され得る方法を説明すべく、上記で説明された原理のより詳細な説明が、添付の図面に示された具体的な実施例を参照して行われるであろう。これらの図面は、開示の例示的な態様のみを示すものであり、従って、その範囲を制限するとみなされるべきではない。原理は、以下の図面を使用することによって、さらに具体的におよび詳細に、説明および解説される。
【００１４】
【図１Ａ】本開示の一実装形態による、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１００の例示的な実施形態を示す図である。
【００１５】
【図１Ｂ】本開示の一実装形態による、ＰＣＢＡ１００'の例示的な実施形態を示す図である。
【００１６】
【図２】（ａ）ラッチアセンブリの第１の実施形態による、ベースおよび固定要素とＰＣＢＡとの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第１の実施形態による、（ａ）のベース、固定要素、およびＰＣＢＡの構成を図示する。
【００１７】
【図３】（ａ）ラッチアセンブリの第１の実施形態による、図２のラッチ機構、ベース、およびＰＣＢＡの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第１の実施形態の構成を図示する。
【００１８】
【図４】（ａ）ラッチアセンブリの第２の実施形態による、固定要素とＰＣＢＡとの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第２の実施形態による、（ａ）の固定要素およびＰＣＢＡの構成を図示する。
【００１９】
【図５】（ａ）ラッチアセンブリの第２の実施形態による、図４のラッチ機構、ベース、固定要素およびＰＣＢＡの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第２の実施形態の構成を図示する。
【００２０】
【図６】（ａ）ラッチアセンブリの第３の実施形態による、固定要素とＰＣＢＡとの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第３の実施形態による、（ａ）の固定要素およびＰＣＢＡの構成を図示する。
【００２１】
【図７】（ａ）ラッチアセンブリの第３の実施形態による、図６のラッチ機構、固定要素およびＰＣＢＡの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第３の実施形態の構成を図示する。
【００２２】
【図８】（ａ）ラッチアセンブリの第４の実施形態による、固定要素とＰＣＢＡとの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第４の実施形態による、（ａ）の固定要素およびＰＣＢＡの構成を図示する。
【００２３】
【図９】（ａ）ラッチアセンブリの第４の実施形態による、図８のラッチ機構、固定要素およびＰＣＢＡの組み立てを図示する。（ｂ）ラッチアセンブリの第４の実施形態の構成を図示する。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明は、添付の図面を参照して説明され、図面の全体にわたって、類似の参照符号は同様の、または同等の要素を指定すべく使用される。図は原寸に比例して描かれてはおらず、単にそのときの発明を図示すべく提供される。本発明のいくつかの態様が、例示のための応用例を参照して、以下に説明される。多数の具体的な詳細、関係、方法が、発明の全体的な理解を提供すべく記載されることが、理解されるべきである。当業者は、しかしながら、１または複数の具体的な詳細なしに、または他の方法によって、発明を実施することが可能であることを、容易に認識するであろう。他の例において、周知の構造および操作は、本発明を不明瞭にすることを回避すべく、詳細には示されない。本発明は動作またはイベントの示された順序によっては限定されない。なぜなら、いくつかの動作は、異なる順序で生じ得、および／または、他の動作またはイベントと同時に生じ得るからである。さらに、示された動作またはイベントのすべてが、本発明に従うやり方を実装するために必要とは限らない。
【００２５】
上記で説明されたように、様々なサイズのＳＳＤデバイスを、効率的に、および高い信頼性で、コンピュータシステムから取り外しおよびコンピュータシステムに取り付けるための手段の開発には、かなりの関心がある。特に、以下の機構の開発にはかなりの関心がある。（１）コンピュータシステムにＳＳＤを取り付けるためのツールを必要としない。（２）様々なサイズのＳＳＤデバイスに従って改良可能な構成を具現化する。（３）ＳＳＤのための空間の必要条件およびコンピュータシステムにおけるハードウェアのサポートを最小化する。および／または、（４）ＳＳＤ、コンピュータシステム、またはそれらの間のコネクタの損傷をもたらす、ＳＳＤの不正確な取り付けのできごとを低減または除去する。
【００２６】
前述を考慮すると、本開示は、ＳＳＤデバイスをコンピュータシステム内のプリント回路基板アセンブリから取り外す、およびそこに取り付ける、ラッチ機構の様々な実施形態を検討する。特に、本開示は、技術者がプリント回路基板アセンブリにＳＳＤデバイスを容易に、および高い信頼性で取り付けることを可能にする、ツールレスラッチ機構の設計を検討する。そのような設計が図１Ａ〜図９に示される。
【００２７】
図１Ａは、本開示の一実装形態による、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１００の例示的な実施形態を示す。ＰＣＢＡ１００は、当業者に知られる任意のサイズ、形状、および／または設計（例えば、フォームファクタ）であり得る。ＰＣＢＡ１００は、ＰＣＢＡ１００のいずれかの表面（例えば、上面および／または下面）に連結された、任意の数の、および様々な電気コンポーネント（例えば、プロセッサ、メモリなど）を有し得る。さらに、ＰＣＢＡ１００は、拡張カードのための受け入れ空間１４０を有し得る。いくつかの実施形態において、拡張カードは、Ｍ．２  ８０ｍｍソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）１５０を有し得る。代替的実施形態において、拡張カードは、Ｍ．２  １１０ｍｍソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）１５０を有し得る。したがって、受け入れ空間１４０は、８０ｍｍ  ＳＳＤデバイスまたは１１０ｍｍ  ＳＳＤデバイスのいずれのために構成され得る。本開示の目的で、説明はＭ．２  ＳＳＤに向けられる。しかしながら、様々な拡張カード配置が本明細書で実装され得ることは、明らかであるべきである。
【００２８】
ＰＣＢＡ１００には、ＳＳＤ１５０との連結または連結解除を助けるべく、ラッチアセンブリ２００が連結され得る。例示的な実施形態において、ＰＣＢＡ１００は、ＳＳＤ１５０との電気的接続を維持するためのコネクタ１３０を有する。コネクタ１３０は、ＳＳＤ１５０のピンと接するときにＳＳＤ１５０とＰＣＢＡ１００上の電気コンポーネントとの間の電気信号の交換を可能にするピンを有する。
【００２９】
図１Ｂは、本開示の一実装形態による、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１００'の例示的な実施形態を示す。図１ＡのＰＣＢＡ１００と同様に、ＰＣＢＡ１００'は、当業者に知られる任意のサイズ、形状、および／または設計（例えば、フォームファクタ）であり得る。ＰＣＢＡ１００'は、拡張カードのための受け入れ空間１４０'を有し得る。この用途の目的で、図１Ｂは、図１ＡのＳＳＤデバイス１５０より大きい長さの拡張カードの例を示す。例えば、拡張カードはＭ．２  １１０ｍｍソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）１５０'を有し得る。したがって、受け入れ空間１４０'は、１１０ｍｍ  ＳＳＤデバイス１５０'のために構成され得る。本開示の目的で、説明はＭ．２  ＳＳＤに向けられる。しかしながら、様々な拡張カード配置が本明細書において実装され得ることは、明らかであるべきである。
【００３０】
図１ＡのＰＣＢＡ１００と同様に、ＰＣＢＡ１００'には、ＳＳＤ１５０'との連結または連結解除を助けるべく、ラッチアセンブリ２００'が連結され得る。例示的な実施形態において、ＰＣＢＡ１００'は、ＳＳＤ１５０'との電気的接続を維持するためのコネクタ１３０'を有する。コネクタ１３０'は、ＳＳＤ１５０'のピンと接するときにＳＳＤ１５０'とＰＣＢＡ１００'上の電気コンポーネントとの間の電気信号の交換を可能にするピンを有する。ラッチアセンブリ２００'は、１１０ｍｍ  ＳＳＤデバイス１５０'を考慮して、コネクタ１３０'からさらなる距離を後退する。特に、８０ｍｍ  ＳＳＤデバイスが１１０ｍｍ  ＳＳＤデバイスに置き換えられるとき、ラッチアセンブリは１１０ｍｍ  ＳＳＤデバイスに対応する位置へと容易に移動され得る。代替的に、１１０ｍｍ  ＳＳＤデバイスが８０ｍｍ  ＳＳＤデバイスに置き換えられる場合、ラッチアセンブリは８０ｍｍ  ＳＳＤデバイスに対応する位置へと容易に移動され得る。この機能を実現するために、ラッチアセンブリはツールの必要なしに構成可能である。さらに、ラッチアセンブリは容易に改良可能な構成で具現化する。ラッチアセンブリは、図２〜図９に関して、以下により詳細に説明される。
【００３１】
今、図２〜図３を参照すると、図３の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されたラッチアセンブリ２００の第１の実施形態を図示する。上記で説明されるように、ラッチアセンブリ２００はＳＳＤ１５０、１５０'（図１Ａ〜１Ｂに示す）をＰＣＢＡ１００、１００'（図１Ａ〜１Ｂに示す）に固定する。ラッチアセンブリ２００は、ラッチ機構２０５、ベース２１５、および固定要素２３０を有する。ラッチ機構２０５は接続機能２１０を有し得る。ベース２１５は第１の受け入れ空間２２０、および第２の受け入れ空間２２５を有し得る。固定要素２３０は接続アセンブリ２３５を有し得る。
【００３２】
ラッチアセンブリ２００およびそのコンポーネントは、プラスチックなどの、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。いくつかの実施形態において、固定要素２３０はより剛性のある材料からつくられる一方、ラッチ機構２０５およびベース２１５は、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。固定要素２３０が、ラッチ機構２０５およびベース２１５と比較して剛性であるので、固定要素２３０およびそのコンポーネントは、屈曲、成形、およびプレス加工などの従来の金属加工技法を用いて、板金でつくられ得る。結果として、固定要素２３０は、安価につくられ得る。代替的に、固定要素２３０およびそのコンポーネントは、アルミニウム合金、鋼合金、またはそれらの任意の組み合わせでつくられ得る。
【００３３】
さらに、ラッチアセンブリ２００およびそのコンポーネントは、（図示されない複数のファンモジュールからの）様々な温度および高速の空気流に耐えるべく構成された任意の材料でつくられ得る。上記で言及された材料は、単に例のためにすぎず、本開示への限定は意図されない。当業者は、本開示による任意の材料を柔軟に選択し得る。
【００３４】
図２の（ａ）に示されるように、ＰＣＢＡ１００は、固定要素２３０の接続アセンブリ２３５を受け入れるべく構成された開口部（図示せず）を有し得る。接続アセンブリ２３５は円筒形状であり得る。接続アセンブリ２３５の長さは、ＰＣＢＡ１００を通って第２の受け入れ空間２２５の中に伸長すべく構成され得る。ベース２１５の第２の受け入れ空間２２５は、ＰＣＢＡ１００の開口部（図示せず）を通って接続アセンブリ２３５を受け入れるべく構成され得る。接続アセンブリ２３５は、ねじ切りされたねじ、ボルト、またはねじ切りされていない接続機能を有し得る。第２の受け入れ空間２２５は、接続アセンブリ２３５を受け入れて固定するための、対応するねじ切りされた内部、または任意の他の知られる機能を有し得る。図２の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００を介してベース２１５に接続される固定要素２３０を図示する。
【００３５】
図３の（ａ）に示されるように、ベース２１５は、ラッチ機構２０５の接続機能２１０を受け入れるように構成された、第１の受け入れ空間２２０を有し得る。ラッチ機構２０５の接続機能２１０は、ラッチ機構２０５をベース２１５に接続すべく構成される、ノッチ機能、ばね機能、磁気機能、または任意の他の知られる機械的機能を有し得る。好ましい実施形態において、ラッチ機構２０５およびベース２１５の間の接続は、密着状態であり、力を加えたときに分離可能である。ラッチ機構２０５およびベース２１５の組み立てはツールレスであり、技術者にとって面倒となることなしに構成可能である。図３の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されたラッチアセンブリ２００を図示する。
【００３６】
今、図４〜図５を参照して、図５の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されたラッチアセンブリ３００の第２の実施形態を図示する。上記で説明されたように、ラッチアセンブリ２００に関して、ラッチアセンブリ３００はＳＳＤ１５０、１５０'（図１Ａ〜１Ｂに示す）をＰＣＢＡ１００、１００'（図１Ａ〜１Ｂに示す）に固定する。ラッチアセンブリ３００は、ラッチ機構３０５、ベース３２０、および固定要素３４０を有する。ラッチ機構３０５は、プラットフォーム３１０、開口部３１１、およびラッチ３１５を有し得る。ベース３２０は、ツールレスノブ３２５、スペーサー３３０、およびねじ切りされたねじ３３５を有し得る。固定要素３４０は、第１の機能３４５、第２の機能３５０、および受け入れ空間３５５を有し得る。第１の機能３４５、第２の機能３５０、および受け入れ空間３５５を有する固定要素３４０は、円筒形状であり得る。
【００３７】
ラッチアセンブリ３００およびそのコンポーネントは、プラスチックなどの、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。いくつかの実施形態において、固定要素３４０はより剛性のある材料からつくられる一方、ラッチ機構３０５およびベース３２０は、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。固定要素３４０が、ラッチ機構３０５およびベース３２０と比較して剛性があるので、固定要素３４０およびそのコンポーネントは、屈曲、成形、およびプレス加工などの従来の金属加工技法を用いて、板金でつくられ得る。結果として、固定要素３４０は、安価につくられ得る。代替的に、固定要素３４０およびそのコンポーネントは、アルミニウム合金、鋼合金、またはそれらの任意の組み合わせからつくられ得る。
【００３８】
さらに、ラッチアセンブリ３００およびそのコンポーネントは、（図示されない複数のファンモジュールからの）様々な温度および高速の空気流に耐えるべく構成された任意の材料でつくられ得る。上記で言及された材料は、単に例のためにすぎず、本開示への限定は意図されない。当業者は、本開示による任意の材料を柔軟に選択し得る。
【００３９】
図４の（ａ）に示されるように、ＰＣＢＡ１００は、固定要素３４０の第２の機能３５０を受け入れるべく構成された開口部（図示せず）を有し得る。固定要素３４０の第２の機能３５０は、ＰＣＢＡ１００内に挿入されるべく構成された先細り領域を有し得る。第２の機能３５０およびＰＣＢＡ１００の開口部（図示せず）は、２つの部分の間の完全な適合を可能にする、対応する外周（開口部がわずかにより大きい）を有し得る。他の実施形態において、第２の機能３５０およびＰＣＢＡ１００の開口部（図示せず）は、締まりばめを有し得る。締まりばめは、２つの部分の間の適合（接触）の条件として、それらの部分に共に力を加える圧力を必要とする。固定要素３４０の第１の機能３４５は、固定要素３４０の第２の機能３５０より大きい外周を有し得る。このやり方で、固定要素３４０の第１の機能３４５は、図４の（ｂ）に示されるように、ＰＣＢＡ１００の上面に置かれ得る。
【００４０】
図５の（ａ）に示されるように、ベース３２０は、ＰＣＢＡ１００内に取り付けられた固定要素３４０を介して、ラッチ機構３０５をＰＣＢＡ１００に固定すべく構成される。ラッチ機構３０５は、プラットフォーム３１０、開口部３１１、およびラッチ３１５を有し得る。プラットフォーム３１０は、ラッチ３１５のボディに接続される。いくつかの実施形態において、プラットフォーム３１０およびラッチ３１５は、一体構造として形成される。他の実施形態において、プラットフォーム３１０およびラッチ３１５は、鋳造、溶接、プレス加工、押出、真鍮、ＣＮＣ、または任意の他の利用可能な成形処理によって接続される。プラットフォーム３１０は、ベース３２０のねじ切りされたねじ３３５を受け入れるべく構成された開口部３１１を有し得る。代替的実施形態において、ベース３２０およびラッチ機構３０５は、１つの個別の部品として構成され得る。
【００４１】
ベース３２０は、ツールレスノブ３２５、スペーサー３３０、およびねじ切りされたねじ３３５を有し得る。ツールレスノブ３２５は、固定要素３４０の受け入れ空間３５５の中に、ねじ切りされたねじ３３５を回転させるべく構成される。スペーサー３３０は、ツールレスノブ３２５の回転によって、ねじ切りされたねじ３３５が伸長されて引き出されているときに、それのかなりの部分を収容すべく構成される。固定要素３４０の受け入れ空間３５５の中に、接続機能（例えば、ねじ切りされたねじ３３５）を駆動および固定する任意のツールレス機能（例えば、ツールレスノブ３２５、つまみねじなど）が、本明細書で実装され得ることが、留意されるべきである。ねじ切りされたねじ３３５は、ねじ切りされたねじのみを含み得るものではなく、いくつかの実施形態において、機能はボルト、またはねじ切りされていない接続機能を有し得る。固定要素３４０の受け入れ空間３３５は、ねじ切りされたねじ３３５を受け入れて固定するための、対応するねじ切りされた内部、または任意の他の知られる機能を有し得る。
【００４２】
ラッチ機構３０５、ベース３２０、および固定要素３４０の組み立てはツールレスであり、技術者に面倒となることなしに構成可能である。図５の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されたラッチアセンブリ３００を図示する。
【００４３】
今、図６〜図７を参照すると、図７の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されたラッチアセンブリ４００の第３の実施形態を図示する。上記で説明されたように、ラッチアセンブリ２００に関して、ラッチアセンブリ４００はＳＳＤ１５０、１５０'（図１Ａ〜１Ｂに示す）をＰＣＢＡ１００、１００'（図１Ａ〜１Ｂに示す）に固定する。ラッチアセンブリ４００は、ラッチ機構４０５および固定要素４２０を有する。ラッチ機構４０５は、ラッチ４１０およびコネクタ要素４１５を有し得る。固定要素４２０は、第１の機能４２５、第２の機能４３０、第３の機能４３５、および第４の機能４４０を有し得る。第１の機能４２５、第２の機能４３０、第３の機能４３５、および第４の機能４４０を有する固定要素４２０は、円筒形状であり得る。
【００４４】
ラッチアセンブリ４００およびそのコンポーネントは、プラスチックなどの、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。いくつかの実施形態において、固定要素４２０は、より剛性のある材料からつくられる一方、ラッチ機構４０５は、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。固定要素４２０が、ラッチ機構４０５と比較して剛性であるので、固定要素４２０およびそのコンポーネントは、屈曲、成形、およびプレス加工などの従来の金属加工技法を用いて、板金でつくられ得る。結果として、固定要素４２０は、安価につくられ得る。代替的に、固定要素４２０およびそのコンポーネントは、アルミニウム合金、鋼合金、またはそれらの任意の組み合わせでつくられ得る。
【００４５】
さらに、ラッチアセンブリ４００およびそのコンポーネントは、（図示されない複数のファンモジュールからの）様々な温度および高速の空気流に耐えるべく構成された任意の材料でつくられ得る。上記で言及された材料は、単に例のためにすぎず、本開示への限定は意図されない。当業者は、本開示による任意の材料を柔軟に選択し得る。
【００４６】
図６の（ａ）に示されるように、ＰＣＢＡ１００は、固定要素４２０の第４の機能４４０を受け入れるべく構成された開口部（図示せず）を有し得る。固定要素４２０の第４の機能４４０は、ＰＣＢＡ１００内に挿入されるべく構成された先細り領域を有し得る。第４の機能４４０およびＰＣＢＡ１００の開口部（図示せず）は、２つの部分の間に完全な適合を可能にする、対応する外周（開口部がわずかにより大きい）を有し得る。他の実施形態において、第４の機能４４０およびＰＣＢＡ１００の開口部（図示せず）は、締まりばめを有し得る。締まりばめは、２つの部分の間の適合（接触）の条件として、それらの部分に共に力を加える圧力を必要とする。固定要素４２０の第３の機能４３５は、固定要素４２０の第４の機能４４０より大きい外周を有し得る。このやり方で、固定要素４２０の第３の機能４３５は、図６の（ｂ）に示されるように、ＰＣＢＡ１００の上面に置かれ得る。
【００４７】
図７の（ａ）に示されるように、固定要素４２０は第１の機能４２５および第２の機能４３０を有し得る。第２の機能４３０は、第１の機能４２５より小さい外周を有する。第２の機能４３０は、ラッチ機構４０５のコネクタ要素４１５を受け入れるべく構成される。ラッチ機構４０５のコネクタ要素４１５は、ラッチ機構４０５を固定要素４２０に接続すべく構成される、ノッチ機能、ばね機能、磁気機能、または任意の他の知られる機械的機能を有し得る。好ましい実施形態において、ラッチ機構４０５および固定要素４２０の間の接続は、密着状態であり、力を加えたときに分離可能である。ラッチ機構４０５は、ＰＣＢＡ１００をラッチ機構に固定すべく構成されたロック機構４４５を有し得る。ＰＣＢＡ１００は、ロック機構４４５を受け入れるべく構成された第２の開口部（図示せず）を有し得る。ロック機構４４５は、ラッチ機構４０５が下方の位置に押されて第２の開口部（図示せず）と係合するように構成され得る。第２の開口部（図示せず）と係合するとき、ラッチ機構４０５は、ＰＣＢＡ１００上の所定の位置にラッチ機構４０５をロックする固定要素４２０に近づくように前進駆動され得る。ラッチ機構４０５および固定要素４２０の組み立てはツールレスであり、技術者に面倒となることなしに構成可能である。図７の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されるラッチアセンブリ４００を図示する。
【００４８】
今、図８〜図９を参照すると、図９の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されたラッチアセンブリ５００の第４の実施形態を図示する。上記で説明されたように、ラッチアセンブリ２００に関して、ラッチアセンブリ５００はＳＳＤ１５０、１５０'（図１Ａ〜１Ｂに示す）をＰＣＢＡ１００、１００'（図１Ａ〜１Ｂに示す）に固定する。ラッチアセンブリ５００は、ラッチ機構５０５および固定要素５２０を有する。ラッチ機構５０５は、ラッチ５１０および受け入れ空間５１５を有し得る。受け入れ空間５１５は、磁石５１６または磁性金属コンポーネントを有し得る。固定要素５２０は、第１の機能５３０および第２の機能５３５を有し得る。第１の機能５３０は対応する磁石、または磁性金属コンポーネント５３１を有し得る。第１の機能５３０および第２の機能５３５を有する固定要素５２０は、円筒形状であり得る。
【００４９】
ラッチアセンブリ５００およびそのコンポーネントは、プラスチックなどの、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。いくつかの実施形態において、固定要素５２０は、より剛性のある材料からつくられる一方、ラッチ機構５０５は、曲げやすいが耐久性のある単一の要素からつくられ得る。固定要素５２０が、ラッチ機構５０５と比較して剛性であるので、固定要素５２０およびそのコンポーネントは、屈曲、成形、およびプレス加工などの従来の金属加工技法を用いて、板金でつくられ得る。結果として、固定要素５２０は、安価につくられ得る。代替的に、固定要素５２０およびそのコンポーネントは、アルミニウム合金、鋼合金、またはそれらの任意の組み合わせでつくられ得る。
【００５０】
さらに、ラッチアセンブリ５００およびそのコンポーネントは、（図示されない複数のファンモジュールからの）様々な温度および高速の空気流に耐えるべく構成された任意の材料でつくられ得る。上記で言及された材料は、単に例のためにすぎず、本開示への限定は意図されない。当業者は、本開示による任意の材料を柔軟に選択し得る。
【００５１】
図８の（ａ）に示されるように、ＰＣＢＡ１００は、固定要素５２０の第１の機能５３０を受け入れるべく構成された開口部（図示せず）を有し得る。固定要素５２０の第１の機能５３０は、ＰＣＢＡ１００内に挿入されるべく構成された先細り領域を有し得る。第１の機能５３０およびＰＣＢＡ１００の開口部（図示せず）は、２つの部分の間に完全な適合を可能にする、対応する外周（開口部がわずかにより大きい）を有し得る。他の実施形態において、第１の機能５３０およびＰＣＢＡ１００の開口部（図示せず）は、締まりばめを有し得る。締まりばめは、２つの部分の間の適合（接触）の条件として、それらの部分に共に力を加える圧力を必要とする。固定要素５２０の第２の機能５３５は、固定要素５２０の第１の機能５３０より大きい外周を有し得る。このやり方で、固定要素５２０の第２の機能５３５は、図８の（ｂ）に示されるように、ＰＣＢＡ１００の底面と密着状態にあり得る。（以下に説明する）磁石構造からの力は、ＰＣＢＡ１００の底面と密着状態に固定要素５２０を固定するであろう。
【００５２】
図９の（ａ）に示されるように、固定要素５２０は、ＰＣＢＡ１００の上面から突出する第１の機能５３０を有し得る。第１の機能５３０は、先細り部分に位置する磁石５３１を有し得る。ラッチ機構５０５は、ラッチ５１０および受け入れ空間５１５を有し得る。受け入れ空間５１５は、固定要素５２０の磁石５３１に磁気的に結合すべく構成された磁石５１６または磁性金属コンポーネントを有し得る。磁石５３１および磁石５１６の両方の磁気的結合は、ラッチ機構５０５を固定要素５２０に固定し得る。両方の磁石の力は、ラッチ機構５０５をＰＣＢＡ１００へと下方に駆動し得る一方、同時に、固定要素５２０をＰＣＢＡ１００へと上向きに駆動する。結果として生じる力は組み合わさり、密着状態にあって反対方向の力を加えたときには分離可能である、ラッチ機構５０５および固定要素５２０の間の結合を形成する。
【００５３】
両方の機能が磁石（５３１および５１６）を有し得るが、磁石である必要がある機能はただ１つのみであることが留意されるべきである。他の対応する（磁石でない）機能が、磁性金属コンポーネントを有し得る。例えば、いくつかの実施形態において、固定要素５２０の全体が、磁石５１６への磁気を帯びるように構成された磁性金属コンポーネントに含まれる。他の実施形態において、第１の機能５３０の先細りした表面だけが、磁石５１６への磁気を帯びるように構成された磁性金属コンポーネントに含まれ得る。ラッチ機構５０５および固定要素５２０の組み立てはツールレスであり、技術者に面倒となることなしに構成可能である。図９の（ｂ）は、ＰＣＢＡ１００に固定されたラッチアセンブリ５００を図示する。
【００５４】
本発明の様々な実施形態が上記で説明されたが、それらは限定ではなく、例としてのみ提示されたものであることが、理解されるべきである。開示された実施形態への多数の変更が、本発明の主旨または範囲から逸脱することなく、本開示に従って成され得る。したがって、本発明の広さおよび範囲は、上記で説明されたいかなる実施形態によっても限定されるべきではない。むしろ、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらの同等物によって定義されるべきである。
【００５５】
本発明は１または複数の実装例に関して例示および説明されているが、明細書および添付の図面の読み取りおよび理解のときに、他の当業者が同等な改変および改良に思い当たるであろう。さらに、発明の特定の機能が、いくつかの実装例のうち１つのみに関して開示されたものであり得る一方、そのような機能は、任意の所与のまたは特定の用途のための所望および利点に応じて、他の実装例の１または複数の他の機能と組み合わせられてもよい。
【００５６】
本明細書で使用される術語は、単に特定の実施形態を説明する目的にすぎず、発明を限定することは意図されない。本明細書に使用されるように、単数形"ａ"、"ａｎ"および"ｔｈｅ"は、文脈が明らかに逆のことを示していない限り、複数形も同様に含むことが意図される。さらに、用語「"ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ"（含み）」、「"ｉｎｃｌｕｄｅｓ"（含む）」、「"ｈａｖｉｎｇ"（有し）」、「"ｈａｓ"（有する）」、「"ｗｉｔｈ"（有する）」、またはそれらの異形が、詳細な説明および／または特許請求の範囲のいずれかで使用される限り、そのような用語は、用語「"ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ"（備え）」と同様に包括的であることが意図される。
【００５７】
別途定義されない限り、本明細書に使用されるすべての用語（技術用語および科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般に理解されるものと同じ意味を有する。一般に使用される辞書に定義されるものなどの用語は、関連技術の文脈におけるそれらの意味と整合する意味を有すると解釈されるべきであり、理想化された、または過度に形式的な意味での解釈は、本明細書に明示的にそう定義されない限り、なされないであろうことが、さらに理解されるであろう。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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