(57)【要約】【課題】識別性に優れ、実質的に厚みを有さないマーカーを備える電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層と、該複合磁性体層上に配置され、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層とを備える第１の複合磁性体部を準備することと、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層と、導線を巻回してなる少なくとも１つのコイルとを備え、該コイルが一部を露出して該第２の複合磁性体層に埋設される第２の複合磁性体部を準備することと、該第１の複合磁性体部を、該マーカー層が配置される面とは反対側の面を該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出する面と対向させて配置して積層体を得ることと、該積層体を圧縮成形して、該マーカー層の該非導電性粒子が該第１の複合磁性体層に圧入されてなるマーカー領域を有する成形体を得ることと、を含む。【選択図】図１Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層と、該複合磁性体層上に配置され、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層とを備える第１の複合磁性体部を準備することと、
磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層と、導線を巻回してなる少なくとも１つのコイルとを備え、該コイルが一部を露出して該第２の複合磁性体層に埋設される第２の複合磁性体部を準備することと、
該第１の複合磁性体部を、該マーカー層が配置される面とは反対側の面を該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出する面と対向させて配置して積層体を得ることと、
該積層体を圧縮成形して、該マーカー層の該非導電性粒子が該第１の複合磁性体層に圧入されてなるマーカー領域を有する成形体を得ることと、
を含む電子部品の製造方法。
【請求項２】
磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層を備える第１の複合磁性体部を準備することと、
磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層と、導線を巻回してなる少なくとも１つのコイルとを備え、該コイルが一部を露出して該第２の複合磁性体層に埋設される第２の複合磁性体部を準備することと、
該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出している面とは反対側の面上に、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層を配置することと、
該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出する面上に、該第１の複合磁性体部を配置して積層体を得ることと、
該積層体を圧縮成形して、該マーカー層の該非導電性粒子が該第２の複合磁性体層に圧入されてなるマーカー領域を有する成形体を得ることと、
を含む電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記成形体は複数のコイルを内蔵し、複数のコイルを内蔵する成形体を分割して、コイルとマーカー領域とを備える分割体を得ることをさらに含む請求項１または請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記コイルと接続される外部電極を形成することをさらに含む請求項１から請求項３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
前記磁性粒子は、金属磁性粒子である請求項１から４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項６】
磁性粒子および樹脂を含む素体と、該素体に内蔵され、導線を巻回してなるコイルと、該素体の表面に配置され、非導電性粒子を含むマーカー領域と、該素体の表面に配置され、該コイルと接続される１対の外部電極とを備え、
該非導電性粒子は、該磁性粒子より小さい体積平均粒子径を有し、
該マーカー領域では、該非導電性粒子が該磁性粒子間に配置される電子部品。
【請求項７】
前記磁性粒子の前記非導電性粒子に対する体積平均粒子径の比が３０以上である請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記磁性粒子は、金属磁性粒子である請求項６または７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品には、回路基板等に実装するに際して電子部品の表裏、方向等を揃えて実装する必要性を有する電子部品がある。表裏、方向等を識別可能な電子部品として表面にマーカーを有する電子部品が知られている。電子部品の完成後にマーカーを付する場合には、表裏、方向等を識別した後にマーカーを付する必要があり、煩雑であった。これに対して電子部品の形成時にマーカーを付する方法が提案されている（例えば、特許文献１から３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭５９−６５５２３号公報
【特許文献２】特開２００７−２７３５１号公報
【特許文献３】特開２００７−２４２８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子部品では、刻印によりマーカーが付されるため、マーカー部分とその他の部分との色調差またはコントラスト差が小さく、例えば自動外観検査機等のカメラで認識することが困難になる場合があった。また特許文献２および３に記載の電子部品では、マーカー自体が厚みを有するため、電子部品の外形寸法の設計においてマーカーの厚みを考慮する必要があった。
【０００５】
本発明は、識別性に優れ、実質的に厚みを有さないマーカーを備える電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１態様は、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層と、該複合磁性体層上に配置され、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層とを備える第１の複合磁性体部を準備することと、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層と、導線を巻回してなる少なくとも１つのコイルとを備え、該コイルが一部を露出して該第２の複合磁性体層に埋設される第２の複合磁性体部を準備することと、該第１の複合磁性体部を、該マーカー層が配置される面とは反対側の面を該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出する面と対向させて配置して積層体を得ることと、該積層体を圧縮成形して、該マーカー層の該非導電性粒子が該第１の複合磁性体層に圧入されてなるマーカー領域を有する成形体を得ることと、を含む電子部品の製造方法である。
【０００７】
第２態様は、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層を備える第１の複合磁性体部を準備することと、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層と、導線を巻回してなる少なくとも１つのコイルとを備え、該コイルが一部を露出して該第２の複合磁性体層に埋設される第２の複合磁性体部を準備することと、該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出している面とは反対側の面上に、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層を配置することと、該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出する面上に、該第１の複合磁性体部を配置して積層体を得ることと、該積層体を圧縮成形して、該マーカー層の該非導電性粒子が該第２の複合磁性体層に圧入されてなるマーカー領域を有する成形体を得ることと、を含む。
【０００８】
第３態様は、磁性粒子および樹脂を含む素体と、該素体に内蔵され、導線を巻回してなるコイルと、該素体の表面に配置され、非導電性粒子を含むマーカー領域と、該素体の表面に配置され、該コイルと接続される１対の外部電極とを備え、該非導電性粒子は、該磁性粒子より小さい体積平均粒子径を有し、該マーカー領域では、該非導電性粒子が該磁性粒子間に配置される電子部品である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、識別性に優れ、実質的に厚みを有さないマーカーを備える電子部品およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】電子部品の外観を示す平面図である。
【図１Ｂ】電子部品の透過平面図である。
【図１Ｃ】電子部品の図１Ｂ中のＺ−Ｚ面における断面図である。
【図１Ｄ】電子部品のマーカー領域における部分拡大断面図である。
【図２】電子部品の製造工程の概略を示す断面図である。
【図３】電子部品の製造工程の別の一例を示す断面図である。
【図４】電子部品の製造工程の他の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
第一態様の電子部品の製造方法は、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層と、該複合磁性体層上に配置され、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層とを備える第１の複合磁性体部を準備する第１準備工程と、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層と、導線を巻回してなる少なくとも１つのコイルとを備え、該コイルが一部を露出して該第２の複合磁性体層に埋設される第２の複合磁性体部を準備する第２準備工程と、該第１の複合磁性体部を、該マーカー層が配置される面とは反対側の面を該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出する面と対向させて配置して積層体を得る積層工程と、該積層体を圧縮成形して、該マーカー層の該非導電性粒子が該第１の複合磁性体層に圧入されてなるマーカー領域を有する成形体を得る成形工程と、を含む。
【００１２】
第２態様の電子部品の製造方法は、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層を備える第１の複合磁性体部を準備する第１準備工程と、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層と、導線を巻回してなる少なくとも１つのコイルとを備え、該コイルが一部を露出して該第２の複合磁性体層に埋設される第２の複合磁性体部を準備する第２準備工程と、該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出している面とは反対側の面上に、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層を配置するマーカー配置工程と、該第２の複合磁性体部の該コイルの一部が露出する面上に、該第１の複合磁性体部を配置して積層体を得る積層工程と、該積層体を圧縮成形して、該マーカー層の該非導電性粒子が該第２の複合磁性体層に圧入されてなるマーカー領域を有する成形体を得る成形工程と、を含む。
【００１３】
電子部品の製造方法においては、非導電性粒子を含むマーカー層が電子部品の表面に配置される積層体を形成してから圧縮成形することで、第１および第２の複合磁性体層から形成される素体中にコイルが内蔵され、マーカー層に含まれる非導電性粒子が素体の表面に圧入されてマーカー領域が形成される。マーカー領域では非導電性粒子が素体表面近傍に埋め込まれて、マーカー領域は実質的な厚みを有さない。また非導電性粒子が素体の表面近傍に配置されることでマーカー領域は、非マーカー領域に対して良好な識別性を有することができる。さらにコイルを素体内に内蔵させる際にマーカー領域を形成することで、コイルの巻回軸方向とマーカー領域との位置関係を一義的に決定することができる。
【００１４】
製造方法においては、前記成形体が複数のコイルを内蔵していてもよく、その場合、製造方法は複数のコイルを内蔵する成形体を分割して、コイルとマーカー領域とを備える分割体を得ることをさらに含んでいてもよい。
【００１５】
成形体が内蔵する複数のコイルが所定の巻軸方向を有して配置されることで、成形体を分割した場合に、それぞれの分割体におけるコイルの巻軸方向とマーカー領域との位置関係を同一にすることができ、効率的に電子部品を製造することができる。
【００１６】
製造方法は、コイルと接続される外部電極を形成することをさらに含んでいてもよい。外部電極を設けることで実装基板への実装が容易になる。
【００１７】
第３態様の電子部品は、磁性粒子および樹脂を含む素体と、該素体に内蔵され、導線を巻回してなるコイルと、該素体の表面に配置され、非導電性粒子を含むマーカー領域と、該素体の表面に配置され、該コイルと接続される１対の外部電極とを備える。該非導電性粒子は、該磁性粒子より小さい体積平均粒子径を有し、該マーカー領域では、該非導電性粒子が該磁性粒子間に配置される。
【００１８】
マーカー領域が非導電性粒子を含んでいることで、非マーカー領域に対して良好な識別性を有する。また非導電性粒子であることで、電子部品の表面に形成される外部電極およびマーカー領域の大きさおよび配置の自由度を高くすることができる。さらに非導電性粒子が磁性粒子よりも小さい体積平均粒子径を有することで、複数の磁性粒子によって形成される間隙に非導電性粒子が入り込んで配置され、素体にマーカー領域の厚みを付加することなく、良好な識別性を得ることができる。
【００１９】
磁性粒子の非導電性粒子に対する体積平均粒子径の比は３０以上であってもよい。所定の比以上に体積平均粒子径が異なることで、より多くの非導電性粒子を配置することができ、より識別性に優れる電子部品を構成することができる。
【００２０】
電子部品およびその製造方法で用いられる磁性粒子は、金属磁性粒子であってもよい。金属磁性体は飽和磁束密度が高く、電子部品の小型化、低損失化、大電流対応化が容易になる。
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、電子部品およびその製造方法を例示するものであって、本発明は、以下に示す電子部品およびその製造方法に限定されない。なお特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
【００２２】
各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２実施例以降では第１実施例と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。また本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また磁性粒子および非導電性粒子の体積平均粒子径は、レーザー回折・散乱法により粒度分布を測定し、小径側からの体積累積５０％に対応する粒径として求められる。
【実施例】
【００２３】
実施例１
図１Ａは、実施例１に係る電子部品１００の外観に一例を示す平面図である。図１Ｂは、電子部品１００の透過平面図であり、図１Ｃは、図１ＢのＺ−Ｚ面における概略断面図である。図１Ｄは、図１Ｃにおけるマーカー領域１４の一部を拡大して示す概略断面図である。電子部品１００は例えば、コイルとコイルを内蔵する磁性体とを備えるインダクタである。
【００２４】
図１Ａは電子部品１００をマーカー領域１４が配置される面側からみた平面図である。図１Ａにおいて、電子部品１００は素体１０と、素体１０の表面に配置されるマーカー領域１４と、１対の外部電極１６とを備える。電子部品１００の素体１０は、磁性粒子と樹脂とを含む組成物の加圧成形体である。素体１０は例えば、鉄系等の金属磁性粒子、フェライト等の磁性粒子と、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを含んで形成される。素体１０は巻線コイルを内蔵し、該巻線コイルの両端は素体１０の長手方向の端面に露出し、それぞれ外部電極１６に接続される。マーカー領域１４は非導電性粒子を含み、素体１０の他の領域から視覚的に識別される。マーカー領域１４は電子部品１００の１つの面の一部領域に形成されてもよく、１つの面の全面に形成されてもよい。マーカー領域１４は素体１０に非導電性粒子が埋め込まれて形成され、素体１０と共に１つの面を構成する。図１Ａではマーカー領域１４は矩形状に形成されるが、その形状は非マーカー領域と識別可能である限り特に制限されない。マーカー領域１４の形状は、線状、多角形状、円形状、楕円形状、長円形状等であってもよく、これらの形状の一部が欠落した半円形状、四分円形状等であってもよい。図１Ａでは、外部電極１６は素体１０の長手方向の端面と端面に直交する４つの面とに跨がって形成される。外部電極１６は素体１０の長手方向の端面と端面に直交する面の少なくとも１つの面上とに形成されていてもよい。外部電極１６は例えば、素体１０の長手方向の端面と素体１０のマーカー領域が配置される面と対向する面とに設けられてもよい。図１Ａでは、マーカー領域１４と外部電極１６とは離隔して形成されているが、外部電極１６はマーカー領域１４の一部を被覆して形成されていてもよい。
【００２５】
図１Ｂは、電子部品１００を図１Ａと同じ方向から見た透過平面図である。素体１０は導線を巻回してなるコイル１２を内蔵する。コイル１２の両端は、素体１０の長手方向の端面にそれぞれ露出している。コイル１２は例えば、絶縁被膜を有し、断面が矩形の平角線を巻回して形成される。コイル１２を構成する導線の断面形状は、矩形に限定されず、円形状、多角形状であってもよい。またコイル１２の巻回し方式はα巻、エッジワイズ巻等のいずれであってもよい。図１Ｂではコイル１２の両端は導線の端面を素体１０の表面に露出して外部電極１６を接続されるが、導線の側面を素体１０の表面に露出して外部電極１６と接続されてもよい。電子部品１００はコイル１２の巻軸方向と直交する面上にマーカー領域１４が配置される。
【００２６】
図１Ｃは、電子部品１００を図１Ｂ中のＺ−Ｚ面でコイル１２の巻軸方向と平行な方向に切断した概略断面図である。図１Ｃでは導線を２段に巻回してなるコイル１２が素体１０に内蔵されている。マーカー領域１４は素体１０の表面領域に非導電性粒子が埋め込まれて形成され、マーカー領域１４の表面は素体１０の表面と共に１つの面を形成する。また別の態様ではマーカー領域の表面は、素体の表面よりも素体側に配置されてもよい。すなわちマーカー領域は、素体表面に凹部として形成されていてもよい。
【００２７】
図１Ｄは、マーカー領域１４の表面近傍の一部を拡大して示す概略断面図である。マーカー領域１４は、磁性粒子１０ａと、樹脂１０ｂと、非導電性粒子１４ａとを含んで構成される。マーカー領域１４では、体積平均粒子径の大きい磁性粒子１０ａの間に形成される間隙に、体積平均粒子径が小さい非導電性粒子１４ａが埋め込まれている。非導電性粒子の体積平均粒子径が小さいため、磁性粒子１０ａの含有量を減らすことなく、識別に十分な量の非導電性粒子１４ａが配置できる。磁性粒子１０ａの非導電性粒子１４ａに対する体積平均粒子径の比は、例えば１０以上であり、好ましくは３０以上である。磁性粒子１０ａは、鉄系等の金属磁性粒子、フェライト等であってよい。磁性粒子１０ａの体積平均粒子径は例えば１μｍ以上１００μｍ以下である。非導電性粒子１４ａは、例えばアルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物粒子であり、その体積平均粒子径は例えば１μｍ未満である。また非導電性粒子１４ａは、磁性粒子１０ａの色調とは異なる色調を有していてもよく、任意に着色した粒子であってもよい。
【００２８】
実施例２
図２は、本実施形態の電子部品２００の製造方法を説明する概略工程図であり、図２（Ａ）から図２（Ｄ）に製造方法の各工程における断面図が示されている。図２（Ａ）では、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層２０と、第１の複合磁性体層２０上に配置され、非導電性粒子を含むマーカー層２４とを備える第１の複合磁性体部２１０を準備する。マーカー層２４は非導電性粒子を含んでいればよく、非導電性粒子に加えて樹脂を含んでいてもよい。マーカー層２４が樹脂を含む場合、樹脂は第１の複合磁性体層を構成する樹脂と同一種類の樹脂であってもよく、異なる種類の樹脂であってもよい。マーカー層２４は例えば、非導電性粒子と樹脂とを含むペーストを、印刷等によって第１の複合磁性体層２０の１つの面上に付与して形成される。また図２（Ａ）では、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層２１と、導線を巻回してなるコイル２２とを備える第２の複合磁性体部２２０を準備する。第２の複合磁性体部２２０ではコイル２２が第２の複合磁性体層２１に部分的に埋設され、コイル２２の開口部が第２の複合磁性体層２１上に露出している。図２（Ａ）ではコイル２２の開口部の端面である開口面のみが、第２の複合磁性体層２１から露出しているが、コイル２２の開口部の端面以外の側面の一部も併せて露出していてもよい。第２の複合磁性体部２２０は、第２の複合磁性体層２１に、コイル２２をその巻軸方向に沿って挿入することで準備することができる。
【００２９】
図２（Ｂ）では、第１の複合磁性体部と第２の複合磁性体部とが積層された積層体を得る。積層体では、コイル２２が埋設された第２の複合磁性体部と、第１の複合磁性体層２０と、マーカー層２４とがこの順に積層されている。積層体は、第１の複合磁性体部のマーカー層が配置された面とは反対側の面と、第２の複合磁性体部のコイル２２が露出した面とを対向させて、第１の複合磁性体部と第２の複合磁性体部とを積層することで形成される。
【００３０】
図２（Ｃ）では、図２（Ｂ）で得た積層体をコイル２２の巻軸方向に沿って圧縮成形して成形体を得る。成形体は、コイル２２を内蔵する素体２８と素体２８の表面に素体２８と一体に形成されるマーカー領域２５とを備える。素体２８は、第１の複合磁性体層と第２の複合磁性体層とが一体になって形成され、磁性粒子と樹脂を含んでなる。図２（Ｂ）の積層体を圧縮成形することで、マーカー層２４に含まれる非導電性粒子が第１の複合磁性体層に圧入されてマーカー領域２５を形成する。また同時に第１の複合磁性体層は第２の複合磁性体層と一体化して素体２８を形成する。積層体の圧縮成形は、積層体を型に入れてコイル２２の巻軸方向に加圧して行ってもよい。また積層体の圧縮成形では、圧力と共に熱を加えてもよい。加熱する場合、例えば樹脂が硬化する温度であればよく、例えば２００℃以下、好ましくは１５０℃以下とできる。予め所定の面上にマーカー層２４を配置して、マーカー層２４に含まれる非導電性粒子を素体に圧入してマーカー領域２５を形成することで、内蔵するコイルの巻軸方向が容易に識別可能な電子部品を効率的に製造することができる。またマーカー領域２５が素体表面に凹部として形成される場合、製造方法は、マーカー領域２５表面の一部を除去する工程をさらに含んでいてもよい。
【００３１】
図２（Ｄ）では、コイル２２を内蔵する素体２８の表面にコイル２２の両端（図示せず）とそれぞれ接続する１対の外部電極２６を形成する。外部電極２６は例えば、銀、銅等の金属を含む導電性ペーストで形成される。コイル２２の両端は、第２の複合磁性体部を形成する際に第２の複合磁性体層２１から露出させてもよく、積層体を圧縮成形した後に素体２８の一部を切断して素体２８から露出させてもよい。
【００３２】
実施例３
図３は、本実施形態の電子部品３００の製造方法の別例を説明する概略工程図であり、図３（Ａ）から図３（Ｅ）に製造方法の各工程における断面図が示されている。実施例３の製造方法では、マーカー層３４が第２の複合磁性体部上に配置される点で、実施例２の製造方法と異なっている。図３（Ａ）では、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層３０を備える第１の複合磁性体部３１０を準備する。また図３（Ａ）では、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層３１と、導線を巻回してなるコイル３２とを備える第２の複合磁性体部３２０を準備する。第２の複合磁性体部３２０では、コイル３２がその開口面を第２の複合磁性体層３１から露出して、第２の複合磁性体層３１に埋設されている。
【００３３】
図３（Ｂ）では、第２の複合磁性体層３１のコイル３２が露出している面とは反対側の面上に非導電性粒子を含むマーカー層３４を配置する。マーカー層３４は例えば、非導電性粒子と樹脂とを含むペーストを、印刷等によって第２の複合磁性体層３１に付与して形成される。
【００３４】
図３（Ｃ）では、第１の複合磁性体部と第２の複合磁性体部とが積層された積層体を得る。積層体では、コイル３２が埋設された第２の複合磁性体部上に、第１の複合磁性体部が積層され、マーカー層３４が第２の複合磁性体層３１上に積層されている。積層体は、第１の複合磁性体部と、第２の複合磁性体部のコイル３２が露出した面とを対向させて、第１の複合磁性体部と第２の複合磁性体部とを積層することで形成される。
【００３５】
図３（Ｄ）では、図３（Ｃ）で得た積層体をコイル３２の巻軸方向に沿って圧縮成形して成形体を得る。成形体は、コイル３２を内蔵する素体３８と素体３８の表面に素体３８と一体に形成されるマーカー領域３５とを備える。素体３８は、第１の複合磁性体層と第２の複合磁性体層とが一体になって形成され、磁性粒子と樹脂を含んでなる。図３（Ｃ）の積層体を圧縮成形することで、マーカー層３４に含まれる非導電性粒子が第２の複合磁性体層に圧入されてマーカー領域３５が形成される。また同時に第２の複合磁性体層は第１の複合磁性体層と一体化して素体３８を形成する。
【００３６】
図３（Ｅ）では、コイル３２を内蔵する素体３８の表面にコイル３２の両端とそれぞれ接続する１対の外部電極３６を形成する。外部電極３６は例えば、銀、銅等の金属を含む導電性ペーストで形成される。コイル３２の両端は、第２の複合磁性体部を形成する際に第２の複合磁性体層３１から露出させてもよく、積層体を圧縮成形した後に素体３８の一部を切断して素体３８から露出させてもよい。
【００３７】
実施例４
図４は、本実施形態の電子部品の製造方法の別例を説明する概略工程図であり、図４（Ａ）から図４（Ｃ）に製造方法の各工程における平面図または透過平面図が示されている。実施例４の製造方法では、第２の複合磁性体部が複数のコイルを含んでいる点で、実施例２の製造方法と異なっている。図４（Ａ）には、第１の複合磁性体部４１０と第２の複合磁性体部４２０の平面図を示す。第１の複合磁性体部４１０は、磁性粒子および樹脂を含む第１の複合磁性体層４０と、第１の複合磁性体層４０上に配置され、非導電性粒子を含む少なくとも１つのマーカー層４４とを備える。マーカー層４４は例えば、非導電性粒子と樹脂とを含むペーストを、印刷等によって第１の複合磁性体層４０の一方の面上に付与して形成される。図４（Ａ）ではマーカー層４４は複数設けられ、それぞれのマーカー層は第２の複合磁性体部４２０のコイル４２に対応するように配置される。またマーカー層４４は、第１の複合磁性体層４０の一方の面の全面を被覆して配置されてもよい。第２の複合磁性体部４２０は、磁性粒子および樹脂を含む第２の複合磁性体層４１と、導線を巻回してなるコイル４２とを備える。第２の複合磁性体部４２０ではコイル４２が第２の複合磁性体層４１に部分的に埋設され、コイル４２の開口面が第２の複合磁性体層４１上に露出している。第２の複合磁性体部４２０は、第２の複合磁性体層４１の１つの面上に、複数のコイル４２をその巻軸方向を揃え、更にコイルからの引出し導体部をそれぞれ揃えて配置し、コイル４２の巻軸方向に沿って第２の複合磁性体層４１に挿入することで準備される。
【００３８】
図４（Ｂ）は、第１の複合磁性体部と第２の複合磁性体部との積層体を圧縮成形して得られる成形体４３０の透過平面図である。第１の複合磁性体部と第２の複合磁性体部とから、実施例２の製造方法と同様にして積層体を形成し、これをコイル４２の巻軸方向に沿って圧縮成形することで成形体が得られる。成形体は、複数のコイル４２を内蔵する素体４８と素体４８の表面に素体４８と一体に形成される複数のマーカー領域４５とを備える。複数のマーカー領域４５はそれぞれコイル４２に対応して配置されている。
【００３９】
図４（Ｃ）は、複数のコイル４２を内蔵する成形体を分割して得られる複数の分割体４９の透過平面図である。分割体４９は、磁性粒子と樹脂を含む素体と、素体に内蔵されるコイル４２と、素体上に配置されるマーカー領域４５とを備える。分割体４９は例えば、図４（Ｂ）の矢印方向に成形体を切断することで形成される。分割体４９はコイル４２の両端が素体の表面に露出している。分割体４９の表面にコイル４２の両端とそれぞれ接続する外部電極を形成することで、電子部品が製造される。予め所定の面上にマーカー層４４を配置して、それによりマーカー領域４５を形成することで、内蔵するコイルの巻軸方向が識別可能な電子部品を効率的に製造することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１０  素体、１２  コイル、１４  マーカー領域、１６  外部電極、１００  電子部品
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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