(57)【要約】【課題】ファンの駆動により吸排気口から筐体に吸排気して筐体内部の部品を冷却する電子機器において、防水性能を簡易な構造で実現する。【解決手段】電子機器１２は、筐体１４に設けられファン２４の駆動により吸気又は排気される気体が通る複数の吸排気口２４Ａ、２４Ｂと、を有する。さらに電子機器１２は、吸排気口２４Ａ、２４Ｂを覆い液体は透過せず気体は透過するメッシュ部材２８Ａ、２８Ｂと、メッシュ部材に２８Ａに接触されメッシュ部材２８Ａの液体を吸収する吸液部材３０と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に備えられるファンと、
前記筐体に設けられ前記ファンの駆動により吸気又は排気される気体が通る複数の吸排気口と、
前記吸排気口を覆い液体は透過せず気体は透過するメッシュ部材と、
前記メッシュ部材に接触され前記メッシュ部材の液体を吸収する吸液部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記吸液部材が前記メッシュ部材に面接触している請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記吸液部材が前記メッシュ部材の下部に接触している請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記吸液部材の一部又は全部が、前記筐体の内部で複数の前記吸排気口の間に位置している請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体の内部に備えられる電子部品を有し、
前記吸液部材の一部又は全部が、前記メッシュ部材の下部と前記電子部品の間に位置している請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体の底部と前記吸液部材とで前記電子部品を囲っている請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
冷却パイプの一端の嵌合部に形成した通気孔に防水ネットを装着すると共に冷却パイプ壁面に水抜き孔を形成し、水抜き孔に吸水材を取り付けた自動車用空気調和装置のモータ冷却構造がある。
【０００３】
また、ユニットルーム内の空気から水分を分離する除湿手段と、この除湿手段で水分を取り除いた空気をユニットルームの外に送り出す換気扇とで形成し、除湿手段で捕集した水を水分をユニットルーム内に導く水案内部を形成した除湿機構がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６１−１６３７１３号公報
【特許文献２】実開平５−４７２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ファンの駆動により吸排気口から筐体に吸排気して筐体内部の部品を冷却する電子機器では、防水性能を簡易な構造で実現することが望まれる。
【０００６】
本願の開示技術は、１つの側面として、ファンの駆動により吸排気口から筐体に吸排気して筐体内部の部品を冷却する電子機器において、防水性能を簡易な構造で実現することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の開示する技術では、筐体に設けられファンの駆動により吸気又は排気される気体が通る複数の吸排気口と、吸排気口を覆い液体は透過せず気体は透過するメッシュ部材と、メッシュ部材に接触されメッシュ部材の液体を吸収する吸液部材と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本願の開示する技術では、１つの側面として、ファンの駆動により吸排気口から筐体に吸排気して筐体内部の部品を冷却する電子機器において、防水性能を簡易な構造で実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は第一実施形態の電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は第一実施形態の電子機器を示す分解斜視図である。
【図３】図３は第一実施形態の電子機器を示す正面図である。
【図４】図４は第一実施形態の電子機器を示す図３の４−４線断面図である。
【図５】図５は第一実施形態の電子機器の下部構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
第一実施形態の電子機器について、図面に基づいて詳細に説明する。この電子機器１２は、矢印ＵＰ方向を上にして使用される。図面において、電子機器１２の上方向（上側）を矢印ＵＰで、奥行方向（奥側）を矢印ＤＰで、幅方向右側を矢印ＲＨでそれぞれ示す。なお、電子機器１２は、たとえば、ホルダーやストラップを用いて使用者に装着できるようにすることで、矢印ＵＰ方向を上にした使用状態を維持できる。
【００１１】
図１〜図４に示すように、電子機器１２は、筐体１４を有している。筐体１４は、複数のカバー体（本実施形態では、前カバー体１４Ａ及び後カバー体１４Ｂの２つ）を有している。前カバー体１４Ａの外周部分と後カバー体１４Ｂの外周部分とを接合されており、これによって、筐体１４は、直方体の箱形状を成す。筐体１４において、前カバー体１４Ａと後カバー体１４Ｂの間には、収容空間１６が形成されている。また、電子機器１２には、必要に応じて、各種のケーブル４０が接続される。
【００１２】
収容空間１６には、基板１８が配置されている。基板１８の奥側の面は、搭載面１８Ｂである。搭載面１８Ｂには、発熱部品２０（例えばプロセッサ等の集積回路）や、各種の電子部品が搭載されている。発熱部品２０は、電子部品の一例である。
【００１３】
さらに、基板１８の搭載面１８Ｂ側には、放熱部材２２が搭載されている。放熱部材２２は、図２及び図４に示すように、発熱部品２０に接触される受熱板２２Ａと、この受熱板から奥側へ向かって延出される複数の放熱フィン２２Ｂとを有している。受熱板２２Ａは発熱部品２０に接触されているので、発熱部品２０の熱が放熱部材２２に移動し、発熱部品２０が冷却される。図２及び図４に示す例では、放熱フィン２２Ｂは針状であるが、これに代えて、たとえば板状の放熱フィンであってもよい。
【００１４】
収容空間１６には、ファン２４が備えられている。ファン２４の駆動により、収容空間１６内に気体の流れを生成できる。ファン２４は、基板１８から離間して基板１８と後カバー体１４Ｂの間に配置されていてもよいし、基板１８の搭載面１８Ｂに搭載されていてもよい。また、ファン２４の上下方向の位置は、本実施形態では、図３及び図４に示ように、発熱部品２０及び放熱部材２２よりも上方である。
【００１５】
後カバー体１４Ｂには、複数の吸排気口（本実施形態では、図２及び図４に示すように吸排気口２４Ａ、２４Ｂの２つ）が形成されている。吸排気口２４Ａ、２４Ｂはいずれも、後カバー体１４Ｂを貫通する複数の通気孔２６を有している。これらの通気孔２６を通じて、筐体１４の外部と外部とで気体の移動が可能である。通気孔２６の孔径は、このように気体が通過可能であれば限定されないが、孔径があまりに大きいと、後カバー体１４Ｂの強度が低下する。本実施形態では、たとえば、通気孔２６の孔径を０．６ｍｍ以上１．２ｍｍ以下とすることで、気体が通気孔２６を通過する際の抵抗が抑えられると共に、後カバー体１４Ｂの強度低下が抑制されている。吸排気口２４Ａ、２４Ｂで、通気孔２６の孔径は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００１６】
吸排気口２４Ａの高さ方向の位置は、ファン２４と同じ位置であり、吸排気口２４Ａはファン２４と対向している。これに対し、吸排気口２４Ｂの位置は、放熱部材２２よりも低い位置である。そして、ファン２４の駆動により、図４に矢印ＡＦで示すように、下側の吸排気口２４Ａから空気が筐体１４の内部に吸入され、筐体１４の内部を上昇する気流が生じる。さらに、この気流ＡＦは、上側の吸排気口２４Ａから、筐体１４の外部に排出される。すなわち、ファン２４の駆動により、筐体１４内には、吸排気口２４Ｂから吸排気口２４Ａへ流れる気流ＡＦが生成される。気流ＡＦは、放熱部材２２の放熱フィン２２Ｂを通過するため、放熱フィン２２Ｂが冷却される。そして、放熱フィン２２Ｂから熱を受けた気流ＡＦは、上側の吸排気口２４Ａから、筐体１４の外部へ排出される。すなわち、発熱部品２０の熱が筐体１４の外部に排出されることで、発熱部品２０が冷却される構造が、筐体１４の内部に実現されている。
【００１７】
筐体１４の内側（収容空間１６）には、吸排気口２４Ａ、２４Ｂのそれぞれに対応して、後カバー体１４Ｂの内面に接触されてメッシュ部材２８Ａ、２８Ｂが設けられている。メッシュ部材２８Ａは、吸排気口２４Ａの全体を覆っており、メッシュ部材２８Ｂは、吸排気口２４Ｂの全体を覆っている。
【００１８】
メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂは、気体は透過させるが液体は透過させない膜状の部材である。たとえば、ポリエステル製で内部に多数の細孔を有する膜であって、細孔の開口率が２０％以上４０％以下、膜厚が３０μｍ以上５０μｍ以下の膜部材をメッシュ部材２８Ａ、２８Ｂとして用いることができる。
【００１９】
後カバー体１４Ｂと基板１８の間には、吸液部材３０が配置されている。吸液部材３０は、ポリビニルアルコールやウレタン等によってスポンジ状に形成された多孔質の部材である。吸液部材３０はこのように多孔質の部材であるので、液体を吸収すると共に、吸収した液体を内部に保持することが可能である。
【００２０】
本実施形態では、図２〜図４に示すように、吸液部材３０は、上側のメッシュ部材２８Ａの下部２８Ｃに沿って幅方向（横方向）に配置される中央横部３０Ｃを有している。中央横部３０Ｃは、奥行方向（矢印ＤＰ方向）に見てメッシュ部材２８Ａの下部と重なっており、重なり部分では吸液部材３０とメッシュ部材２８Ａとが面接触している。
【００２１】
また、吸液部材３０の中央横部３０Ｃは、メッシュ部材２８Ａの下部と、放熱部材２２の間に位置している。
【００２２】
さらに、吸液部材３０は、中央横部３０Ｃから上方に延出された一対の上縦部３０Ａを有している。上縦部３０Ａのそれぞれも、メッシュ部材２８Ａと面接触している。
【００２３】
加えて、吸液部材３０は、中央横部３０Ｃから下方に延出された一対の下縦部３０Ｂを有している。なお、図３に示す例では、下縦部３０Ｂはメッシュ部材２８Ｂと非接触であるが、下縦部３０Ｂがメッシュ部材２８Ｂと接触する構造も採り得る。たとえば、メッシュ部材２８Ｂを幅方向により大きい形状とすれば、メッシュ部材２８Ｂの幅方向の両側部分が、メッシュ部材２８Ｂと面接触する構造を実現できる。
【００２４】
また、図２に示すように、一対の下縦部３０Ｂの間隔ＤＢは、一対の上縦部３０Ａの間隔ＤＡよりも広い。一対の下縦部３０Ｂの領域は、収容空間１６において、各種の部材や部品を配置できる領域である。すなわち、一対の下縦部３０Ｂを、十分な間隔をあけて配置することで、収容空間１６における各種の部材の配置に及ぼす影響が少なくされている。
【００２５】
そして、図３に示すように、筐体１４を奥行方向に見て、筐体１４の底部１４Ｓと、吸液部材３０の中央横部３０Ｃ及び下縦部３０Ｂとで、発熱部品２０を囲っている。
【００２６】
図４に示すように、吸液部材３０は、上側の吸排気口２４Ａと下側の吸排気口２４Ａの間に位置している。換言すれば、吸液部材３０は、ファン２４の駆動によって筐体１４内に気流ＡＦが生成される領域に位置している。
【００２７】
筐体１４の底部１４Ｓには、排液口３２が設けられている。図５にも詳細に示すように、本実施形態では、後カバー体１４Ｂにおいて、前カバー体１４Ａとの接合部１４Ｔの一部を凹む形状とすることで凹部３４が形成されている。この凹部３４の部分では、接合部１４Ｔが前カバー体１４Ａから離間するので、この離間部分が。筐体１４の内部と外部とを連通する排液口３２となる。
【００２８】
図５に示すように、筐体１４の内側には、排液口３２と対向する対向壁３６が備えられている。筐体１４の外側から内側へと矢印Ａ１方向に見ると、排液口３２の先方に対向壁３６が位置している。
【００２９】
対向壁３６と筐体１４との間には、隙間３８が形成されている。この隙間３８により、筐体１４の内側の水分は外側へ流出する。
【００３０】
本実施形態では、対向壁３６は、前カバー体１４Ａから延出されている。すなわち、対向壁３６が前カバー体１４Ａと一体化された構造である。
【００３１】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００３２】
電子機器１２では、発熱部品２０の熱が放熱部材２２に伝わる。ファン２４の駆動により、下側の吸排気口２４Ｂから筐体１４内に吸気され、筐体１４内で気流ＡＦが生じる。そして、放熱部材２２から気流ＡＦの気体に放熱される。さらに、この気体が上昇し、上側の吸排気口２４Ａから、筐体１４の外部に排出される。
【００３３】
吸排気口２４Ａ、２４Ｂは、それぞれ、メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂにより覆われている。メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂは、気体は透過するが液体は透過しない部材である。すなわち、筐体１４の外部から内部へと、吸排気口２４Ａ、２４Ｂを通過しようとした液体をメッシュ部材２８Ａ、２８Ｂが受け止める。これにより、筐体１４の外部から内部へ、吸排気口２４Ａ、２４Ｂを通って液体が浸入することが抑制される。
【００３４】
メッシュ部材２８Ａには、吸液部材３０が接触している。したがって、メッシュ部材２８Ａに付着した液体は、吸液部材３０に吸収される。メッシュ部材２８Ａに液体が留まらないので、メッシュ部材２８Ａから液体が溢れて筐体１４の内部に拡散することが抑制される。なお、メッシュ部材２８Ｂにも吸液部材３０が接触する構造を実現可能であり、その場合には、メッシュ部材２８Ｂにも液体が溜まらない。
【００３５】
このように、本実施形態では、吸排気口２４Ａ、２４Ｂを通過して筐体１４の内部に浸入する液体をメッシュ部材２８Ａで受け止め、さらに、メッシュ部材２８Ａの液体を吸液部材３０で吸収する。したがって、筐体１４の内部に液体が拡散せず、筐体１４の内部を防水できる。
【００３６】
しかも、本実施形態は、このように筐体１４の内部を防水するために、メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂ及び吸液部材３０を設ける構造であり、筐体１４の内部に複雑な構造の部材を設けていない。すなわち、ファン２４の駆動によって、吸排気口２４Ａから吸排気して発熱部品２０を冷却する構造において、筐体１４の内部の防水性能を、簡易な構造で実現できる。たとえば、筐体１４の内部にヒートパイプを設け、このヒートパイプにより発熱部品を冷却する構造では、ヒートパイプ自体の大きさにより、電子機器の大型化を招く懸念がある。これに対し、本実施形態では、電子機器１２の大型化を招くことなく、筐体１４の内部を防水しつつ、発熱部品の冷却が可能である。
【００３７】
なお、吸液部材３０は、メッシュ部材２８Ａに対し線状に、または点状に接触していても、メッシュ部材２８Ａの液体を吸液部材３０で吸収できる。本実施形態では、吸液部材３０がメッシュ部材２８Ａに対し面接触しているので、線接触や点接触よりも接触面積が広く、メッシュ部材２８Ａの水分を効果的に吸液部材３０で吸収できる。
【００３８】
また、吸液部材３０は、メッシュ部材２８Ａの下部と接触している。したがって、メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂにおいて、重力で下方に流れた液体を確実に吸液部材３０で吸収できる。
【００３９】
吸液部材３０は、筐体１４の内部において、吸排気口２４Ａと吸排気口２４Ｂの間に位置している。吸排気口２４Ａと吸排気口２４Ｂの間の領域は、ファン２４の駆動によって気流ＡＦが生じる領域である。すなわち、気流ＡＦが生じる領域に吸液部材３０が位置している。したがって、吸排気口２４Ａと吸排気口２４Ｂの間ではない領域に吸液部材３０が位置している構造と比較して、吸液部材３０に吸収された液体の蒸発を、気流ＡＦによって促進させ、液体が飽和状態になることを抑制できる。これにより、吸液部材３０において、より多くの液体をメッシュ部材２８Ａ、２８Ｂから吸収できる。
【００４０】
本実施形態では吸液部材３０の一部（図２及び図３に示すように中央横部３０Ｃ）は、メッシュ部材２８Ａの下部と、発熱部品２０の間に位置している。メッシュ部材２８Ａの液体が落下しようとしても、この液体を吸液部材３０で吸収できるため、発熱部品２０に液体が付着することを抑制できる。
【００４１】
しかも、発熱部品２０の下方には、筐体１４の底部１４Ｓが位置している。また、発熱部品２０の側方には、吸液部材３０の下縦部３０Ｂが位置している。すなわち、筐体１４の底部１４Ｓと、吸液部材３０とで、発熱部品２０を囲っている構造である。したがって、発熱部品２０に対し下方又は側方から接近した液体を筐体１４の底部１４Ｓ、吸液部材３０とでせき止めるので、この液体が発熱部品２０に付着することを抑制できる。
【００４２】
本実施形態の電子機器１２では、複数のカバー体のうちの一方のカバー体である後カバー体１４Ｂに、吸排気口２４Ａ、２４Ｂが設けられ、さらに、メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂ及び吸液部材３０も後カバー体１４Ｂに設けられている。メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂ及び吸液部材３０を後カバー体１４Ｂと一体で取り扱うことができる。また、たとえば、吸排気口２４Ａ、２４Ｂが設けられたカバー体とメッシュ部材２８Ａ、２８Ｂが設けられたカバー体とが別々であれば、カバー体の接合時に、吸排気口２４Ａ、２４Ｂとメッシュ部材２８Ａ、２８Ｂを位置合わせする必要がある。同様に、メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂが設けられたカバー体と、吸液部材３０が設けられたカバー体とが別体であっても、カバー体の接合時に、メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂに吸液部材３０が接触するように位置合わせする必要が生じる。本実施形態では、後カバー体１４Ｂに、吸排気口２４Ａ、２４Ｂ、メッシュ部材２８Ａ、２８Ｂ及び吸液部材３０もが設けられているので、前カバー体１４Ａと後カバー体１４Ｂとの接合時に、これらを位置合わせする必要がない。
【００４３】
筐体１４の底部１４Ｓには、排液口３２が設けられている。吸液部材３０から液体が滴下した場合であっても、この液体は、重力により下方へ流れ排液口３２から、筐体１４の外部に排出される。
【００４４】
筐体１４の内側には対向壁３６が設けられており、筐体１４の外側から内側へと矢印Ａ１方向に見ると、排液口３２の先方に対向壁３６が位置している。筐体１４の外部から内部へと矢印Ａ１方向の液体の流れが生じても、この液体は対向壁３６に当たるので、直接的には筐体１４の内部に流入しない。
【００４５】
本実施形態において、電子機器の種類は特に限定されない。たとえば、外部機器と有線あるいは無線で通信する通信装置を備え、この外部機器を操作したり制御したりする装置を挙げることができる。また、外部機器から、有線あるいは無線で送信された情報を、ディスプレイやスピーカ等で報知する装置であってもよい。
【００４６】
電子機器１２の筐体１４の形状も、上記では直方体の箱形状のものを挙げたが、これ以外に、たとえば、円柱形上、球形状などを挙げることができ、筐体１４の形状は特に限定されない。
【００４７】
吸排気口の数も複数であれば、ファン２４の駆動により、筐体１４の外部から内部に一部の吸排気口から気体を吸入すると共に、筐体１４の内部から外部へ他の吸排気口から気体を排出できる。たとえば、３つの吸排気口を設け、そのうちの２つの吸排気口から気体を筐体の内部へ吸入し、他の１つの吸排気口から気体を筐体の外部へ排出する構造でもよい。
【００４８】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００４９】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
筐体と、
前記筐体の内部に備えられるファンと、
前記筐体に設けられ前記ファンの駆動により吸気又は排気される気体が通る複数の吸排気口と、
前記吸排気口を覆い液体は透過せず気体は透過するメッシュ部材と、
前記メッシュ部材に接触され前記メッシュ部材の液体を吸収する吸液部材と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記吸液部材が前記メッシュ部材に面接触している付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記吸液部材が前記メッシュ部材の下部に接触している付記１又は付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記吸液部材の一部又は全部が、前記筐体の内部で複数の前記吸排気口の間に位置している付記１〜付記３のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記５）
前記筐体の底部に設けられる排液口を有する付記１〜付記４のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記６）
前記筐体の内側で前記排液口と対向する対向壁を有する付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記筐体の内部に備えられる電子部品を有し、
前記吸液部材の一部又は全部が、前記メッシュ部材の下部と前記電子部品の間に位置している付記１〜付記６のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記８）
前記筐体の底部と前記吸液部材とで前記電子部品を囲っている付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記筐体が、互いに接合される複数のカバー体を有し、
前記吸排気口、前記メッシュ部材及び前記吸液部材が、複数の前記カバー体のうち１つのカバー体に備えられる付記１〜付記８のいずれか１項に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００５０】
１２  電子機器
１４  筐体
１４Ａ      前カバー体（カバー体の一例）
１４Ｂ      後カバー体（カバー体の一例）
１４Ｓ      底部
１８  基板
１８Ｂ      搭載面
２０  発熱部品（電子部品の一例）
２２  放熱部材
２４  ファン
２４Ａ、２４Ｂ    吸排気口
２６  通気孔
２８Ａ、２８Ｂ    メッシュ部材
２８Ｃ      下部
３０  吸液部材
３２  排液口
３６  対向壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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