(57)【要約】【課題】  電子部品の薄型化を阻害することなく、インサート成形される金属板と樹脂部との密着性を高めること。【解決手段】  樹脂部と、  第１方向で第１側及び第２側の双方の表面が前記樹脂部に接合される第１部分と、前記第１側及び前記第２側のうちの前記第１側だけが前記樹脂部に接合される第２部分と、前記樹脂部から露出して外部の電気回路に半田付けされる第３部分と、を有する金属板と、を含み、前記金属板は、前記第２部分の端部であって、前記第１方向に交差する第２方向の端部に、該端部の縁に向かうほど前記第１方向で前記第１側から遠ざかる傾斜面を有する、電子部品が開示される。【選択図】  図５Ａ
2019061747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂部と、
第１方向で第１側及び第２側の双方の表面が前記樹脂部に接合される第１部分と、前記第１側及び前記第２側のうちの前記第１側だけが前記樹脂部に接合される第２部分と、前記樹脂部から露出して外部の電気回路に半田付けされる第３部分と、を有する金属板と、を含み、
前記金属板は、前記第２部分の端部であって、前記第１方向に交差する第２方向の端部に、該端部の縁に向かうほど前記第１方向で前記第１側から遠ざかる傾斜面を有する、電子部品。
【請求項２】
前記第２部分は、前記第１側に第１表面と、前記第２側に、前記樹脂部に接合しない第２表面とを含み、
前記傾斜面は、前記第２部分における前記第１表面に形成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
可動接点部材を更に含み、
前記第２部分は、前記第２表面が前記可動接点部材と離接可能な第１部位と、前記第１部位を囲む領域に延在しかつ前記第２表面が前記可動接点部材に常時接触する第２部位とを含む、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１部分は、前記第１方向及び前記第２方向の双方に交差する第３方向で、前記第１部位の両側に形成される第３部位を含む、請求項３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
インサート部品に突出部を設け、インサート成形時に突出部を通る樹脂によってインサート部品に作用する浮揚力を発生させ、インサート部品を金型に押し付ける技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実新昭６０−６２９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術を、金属板がインサート部品となる電子部品に適用すると、突出部に起因して電子部品の薄型化が阻害される。即ち、突出部の高さ分だけ、電子部品の厚みが大きくなり、薄型化が阻害される。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本発明は、電子部品の薄型化を阻害することなく、インサート成形される金属板と樹脂部との密着性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、樹脂部と、
第１方向で第１側及び第２側の双方の表面が前記樹脂部に接合される第１部分と、前記第１側及び前記第２側のうちの前記第１側だけが前記樹脂部に接合される第２部分と、前記樹脂部から露出して外部の電気回路に半田付けされる第３部分と、を有する金属板と、を含み、
前記金属板は、前記第２部分の端部であって、前記第１方向に交差する第２方向の端部に、該端部の縁に向かうほど前記第１方向で前記第１側から遠ざかる傾斜面を有する、電子部品が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本発明によれば、電子部品の薄型化を阻害することなく、インサート成形される金属板と樹脂部との密着性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施例によるスイッチ装置を示す分解斜視図である。
【図２】樹脂部と固定接点部材との一体成形品を示す斜視図である。
【図３】スイッチ装置の搭載状態の一例を示す側面図である。
【図４Ａ】固定接点部材を上側から視た斜視図である。
【図４Ｂ】固定接点部材を下側から視た斜視図である。
【図５Ａ】スイッチ装置の中心を通るＹＺ平面で切断した際の断面図である。
【図５Ｂ】先端部を通るＹＺ平面で切断した際の断面図である。
【図５Ｃ】接続部を通るＹＺ平面で切断した際の断面図である。
【図６Ａ】傾斜面の効果の原理の説明図である。
【図６Ｂ】比較例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、一実施例によるスイッチ装置を示す分解斜視図であり、直交する３軸Ｘ，Ｙ，Ｚが定義されている。Ｚ方向（第１方向の一例）は、スイッチ装置１の厚み方向に対応し、以下では、説明上、Ｚ方向の正側を"上側"とする。また、以下では、特に言及しない限り、用語「内側」及び「外側」は、Ｚ方向に視たときのスイッチ装置１の中心Ｃを基準として用いられる。例えば、内側とは、スイッチ装置１の中心Ｃに近い側を表す。また、以下では、特に言及しない限り、外部とは、スイッチ装置１の外部を指す。
【００１１】
図２は、樹脂部と固定接点部材との一体成形品を示す斜視図である。図３は、スイッチ装置の搭載状態の一例を示す断面図である。図３は、スイッチ装置１の中心Ｃを通るＸＺ平面に沿った断面図である。図３において、一点鎖線Ｉは、中心Ｃを通りＺ軸に平行な中心軸を表す（後出の図５Ａにおいても同様）。図４Ａは、固定接点部材２０を上側から視た斜視図であり、図４Ｂは、固定接点部材２０を下側から視た斜視図である。
【００１２】
スイッチ装置１（電子部品の一例）は、図３に示すように、電子機器（図示せず）の基板５０上に実装され、基板５０上の電気回路（図示せず）に電気的に接続される。電子機器は、任意であるが、例えばスマートフォンのような携帯端末や、車載電子機器等でありうる。
【００１３】
スイッチ装置１は、可動接点部材１０と、固定接点部材２０（金属板の一例）と、樹脂部３０と、封止部材４０とを含む。
【００１４】
可動接点部材１０は、導電性のある材料(例えば金属材料)から形成される。可動接点部材１０は、弾性を有し、弾性変形することで、可動となる。具体的には、可動接点部材１０は、薄板によりドーム状に形成され、反転動作可能とされる。可動接点部材１０は、反転動作する際に"操作感(クリック感)"をユーザに与えることができる。尚、図１に示す例では、可動接点部材１０は、一例として、３枚の同様のドーム状の形態の薄板を重ね合わせることで形成されている。本実施例では、一例として、可動接点部材１０は、スイッチ装置１の中心Ｃ付近にドーム状の頂部を有する。
【００１５】
固定接点部材２０は、可動接点部材１０と協動する固定接点部を有する。固定接点部材２０は、基板５０上の電気回路の電極（図示せず）に半田付けされる接続端子２４（第３部分の一例）を有する。図３には、接続端子２４を接合する半田７が模式的に示されている。本実施例では、一例として固定接点部材２０は、２つの部材からなり、固定接点部は、中央接点部２１１０及び外周接点部２１２０とを含み、接続端子２４は、第１接続端子２４０１と第２接続端子２４０２とを含む。
【００１６】
具体的には、固定接点部材２０は、図２に示すように、中央接点形成部材２１１と、外周接点形成部材２１２とを含む。中央接点形成部材２１１及び外周接点形成部材２１２は、導電性のある材料(例えば金属材料)から形成される。尚、以下で説明する形態の中央接点形成部材２１１及び外周接点形成部材２１２は、それぞれ、板金により形成できる。
【００１７】
中央接点形成部材２１１は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、中央接点部２１１０（第２部分、第１部位の一例）と、接続部２３００（第１部分、第３部位の一例）と、先端部２３０１（第１部分、第３部位の一例）と、第１接続端子２４０１とを形成する。
【００１８】
中央接点部２１１０は、可動接点部材１０が接離可能な固定接点（以下、区別のため「中央接点」とも称する）を形成する部位である。中央接点部２１１０は、樹脂部３０から上側の表面が露出し、可動接点部材１０と上下方向で対向する。本実施例では、スイッチ装置１は、一例として、ノーマルオープン型であり、常態では、可動接点部材１０が後述する外周接点部２１２０と接触しているが、可動接点部材１０が中央接点部２１１０から離れ、中央接点部２１１０と外周接点部２１２０とは電気的に接続されていない。すなわちスイッチ装置１がオフとなる。ユーザが可動接点部材１０を下方向に押すと、可動接点部材１０が中央接点部２１１０に接触し、可動接点部材１０を介して中央接点部２１１０と外周接点部２１２０とが電気的に接続されスイッチ装置１がオン（導通）する。
【００１９】
中央接点部２１１０は、スイッチ装置１の中心Ｃ付近に形成される。但し、変形例では、中央接点部２１１０は、中心Ｃからオフセットして形成されてもよい。本実施例では、一例として、中央接点部２１１０は、円形の外形を有し、半円状の２つの凸部２１１２を有し、２つの凸部２１１２が形成する円形の外周側には、外周部２１１１が延在する。凸部２１１２は、外周部２１１１の表面よりも上側に凸状であり、可動接点部材１０との実質的な接点（中央接点）として機能できる。
【００２０】
接続部２３００は、中央接点部２１１０のＸ方向（第３方向の一例）の一端（図４Ａでは右側の端部）から形成される。接続部２３００は、Ｘ方向に延在し、中央接点部２１１０と第１接続端子２４０１とを繋ぐ。本実施例では、一例として、接続部２３００は、中央接点部２１１０及び第１接続端子２４０１のそれぞれのＹ方向の中心付近に接続される。接続部２３００のＹ方向の幅は、中央接点部２１１０のＹ方向の幅や、第１接続端子２４０１のＹ方向の幅よりも有意に小さい。接続部２３００は、図２及び図３に示すように、略全体が樹脂部３０内に埋まる態様で樹脂部３０に内包される。
【００２１】
先端部２３０１は、中央接点部２１１０のＸ方向（第３方向の一例）の他端（図４Ａでは左側の端部）から形成される。即ち、先端部２３０１は、中央接点部２１１０のＸ方向の端部であって、接続部２３００に接続される側とは逆側の端部に形成される。先端部２３０１は、図２及び図３に示すように、略全体が樹脂部３０内に埋まる態様で樹脂部３０に内包される。先端部２３０１は、接続部２３００と同様、樹脂部３０に内包されることで、樹脂部３０に強固に接合できる。これにより、先端部２３０１は、接続部２３００と協動して、Ｘ方向で先端部２３０１と接続部２３００の間にある中央接点部２１１０と樹脂部３０との間の接合（密着性）を高める機能を有する。以下、このような接続部２３００及び先端部２３０１による機能を、密着性増加機能と称する。中央接点部２１１０は、下側の表面だけしか樹脂部３０に接合しないので、先端部２３０１による密着性増加機能が有効となる。
【００２２】
第１接続端子２４０１は、Ｘ方向の一方側（図２では右側）に形成される。第１接続端子２４０１は、樹脂部３０からＸ方向に露出する。
【００２３】
外周接点形成部材２１２は、中央接点形成部材２１１とは直接的には接触せず、可動接点部材１０を介してのみ電気的に接続する。具体的には、可動接点部材１０が中央接点部２１１０に接する状態では、外周接点形成部材２１２は中央接点形成部材２１１に可動接点部材１０を介して電気的に接続する。また、可動接点部材１０が中央接点部２１１０から離れる状態では、外周接点形成部材２１２は中央接点形成部材２１１から電気的に切り離される。スイッチ装置１では、かかる２つの状態がオン／オフ信号として、接続端子２４を介して電気的に取り出すことができる。
【００２４】
外周接点形成部材２１２は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、外周接点部２１２０（第２部位の一例）と、接続部２３０２と、第２接続端子２４０２とを形成する。
【００２５】
外周接点部２１２０は、中央接点部２１１０を囲む部位であり、中央接点部２１１０を囲む領域に延在する。本実施例では、一例として、外周接点部２１２０は、中央接点部２１１０を囲繞する形態であり、接続部２３００が通る領域を除いて、中央接点部２１１０を取り囲む。
【００２６】
外周接点部２１２０は、樹脂部３０から上側の表面が露出する。外周接点部２１２０の上側の表面上には、可動接点部材１０が載置される。外周接点部２１２０は、可動接点部材１０の外周の下縁部と上下方向で当接する。従って、外周接点部２１２０は、可動接点部材１０が常時接触する固定接点（以下、区別のため「外周接点」とも称する）を形成する部位である。本実施例では、一例として、外周接点部２１２０は、４隅のそれぞれに凸部２１２２を有し、凸部２１２２は、ベース部２１２１の表面よりも上側に凸状であり、可動接点部材１０との実質的な接点（外周接点）として機能できる。
【００２７】
接続部２３０２は、Ｘ方向に延在し、外周接点部２１２０と第２接続端子２４０２とを繋ぐ。本実施例では、一例として、接続部２３０２は、外周接点部２１２０及び第２接続端子２４０２のそれぞれのＹ方向の中心付近に接続される。接続部２３０２のＹ方向の幅は、外周接点部２１２０のＹ方向の幅や、第２接続端子２４０２のＹ方向の幅よりも有意に小さい。接続部２３０２は、図２及び図３に示すように、略全体が樹脂部３０内に埋まる態様で樹脂部３０に内包される。
【００２８】
第２接続端子２４０２は、Ｘ方向の他方側（図２では左側）に形成される。第２接続端子２４０２は、樹脂部３０からＸ方向に露出する。
【００２９】
樹脂部３０は、スイッチ装置１のケース（ハウジング）を形成する。樹脂部３０は、固定接点部材２０をインサート部品として金型に樹脂を注入することで、固定接点部材２０と一体成型品として形成される。即ち、樹脂部３０と固定接点部材２０とは、互いに接合する一体成型品である。樹脂部３０は、中央接点形成部材２１１と外周接点形成部材２１２の間の電気的な絶縁を保ちつつ、中央接点形成部材２１１と外周接点形成部材２１２とを一体化する。尚、樹脂部３０は、中央接点形成部材２１１と外周接点形成部材２１２の間の電気的な絶縁を確保するが、上述のように、可動接点部材１０が下方に押されたときの中央接点形成部材２１１と外周接点形成部材２１２の間の導通は可能である。
【００３０】
樹脂部３０は、Ｘ方向の両側で第１接続端子２４０１及び第２接続端子２４０２が露出し、かつ、中央接点部２１１０及び外周接点部２１２０が上側の表面から露出及び突出する態様で、固定接点部材２０と接合する。
【００３１】
樹脂部３０は、図３に示すように、可動接点部材１０が収容される凹形状の収容部７０を形成する。収容部７０において、中央接点部２１１０及び外周接点部２１２０が上側の表面（収容部７０の底面）から露出及び突出する。
【００３２】
また、樹脂部３０は、図２に示すように、外部側の表面に突出部３２を有する。突出部３２は、樹脂部３０の下側表面から下側に突出する。突出部３２は、基板５０に形成される位置決め穴５１（図３参照）に嵌る形態を有する。突出部３２は、好ましくは、２か所以上設けられる。これにより、位置決めの際の回転方向の変位が規制されるので、位置決め精度が向上する。また、突出部３２は、収容部７０内の空間と外部空間とを連通させる穴３２１を有する。
【００３３】
封止部材４０は、フィルム状の部材であり、図３に示すように、樹脂部３０の上側で収容部７０を塞ぐ。例えば、封止部材４０は、樹脂部３０にレーザ溶着されるが、他の方法で接合されてもよい。封止部材４０は、収容部７０の上側を密閉する。これにより、スイッチ装置１の薄型を保ちつつ、中央接点部２１１０と可動接点部材１０の接触位置、及び、外周接点部２１２０と可動接点部材１０の接触位置に異物が入らなくなり、電気的接続がより安定化する。尚、封止部材４０は、図１に示すように、プロジェクション４２（図３参照）が設けられる部位を中心としてその周囲が若干上方に突状に膨らむ形態であってよい。
【００３４】
次に、図４Ａ及び図４Ｂを再度参照しつつ、図５Ａ以降を参照して、固定接点部材２０について更に詳細に説明する。
【００３５】
図５Ａは、中心Ｃを通るＹＺ平面で切断した際の断面図である。図５Ｂは、先端部２３０１を通るＹＺ平面で切断した際の断面図である。図５Ｃは、接続部２３００を通るＹＺ平面で切断した際の断面図である。図５Ａでは、可動接点部材１０、封止部材４０、及びプロジェクション４２の図示が省略され、図５Ｂ及び図５Ｃでは、可動接点部材１０及び封止部材４０の図示が省略されている。
【００３６】
中央接点部２１１０及び外周接点部２１２０のそれぞれは、樹脂部３０に接合する下側（第１側の一例）の表面（第１表面の一例）と、樹脂部３０に接合しない上側（第２側の一例）の表面（第２表面の一例）とを有する。また、接続部２３００、先端部２３０１、及び接続部２３０２のそれぞれは、樹脂部３０に接合する上側の表面と、樹脂部３０に接合する下側の表面とを有する。
【００３７】
固定接点部材２０は、樹脂部３０に接合される部分の端部であって、上下方向に交差する方向（第２方向の一例）の１つであるＹ方向の端部に、該端部の縁に向かうほど上下方向で下側から遠ざかる傾斜面８０１，８０２，８０４を有する。ここで、上下方向に交差する方向とは、ＸＹ平面内の方向であるが、ＸＹ平面に対して僅かに傾斜してもよい。傾斜面８０１，８０２，８０４は、例えば板金の端部にタタキ（叩き）を入れることで形成できる。
【００３８】
具体的には、中央接点部２１１０は、外周部に傾斜面８０１（第１傾斜面の一例）を有する。傾斜面８０１は、中央接点部２１１０における樹脂部３０に接合する下側の表面（第１表面の一例）に形成される。この場合、中央接点部２１１０の端部は外側（外周側）にあるので、傾斜面８０１は、図４Ｂ及び図５Ａに示すように、外側に向かうほど下側から遠ざかる。傾斜面８０１は、図４Ｂに示すように、中央接点形成部材２１１まわりで接続部２３００及び先端部２３０１との接続部分を除く周方向の範囲に形成される。
【００３９】
外周接点部２１２０は、中央接点部２１１０に対向する側の端部に傾斜面８０２（第２傾斜面の一例）を有する。傾斜面８０２は、外周接点部２１２０における樹脂部３０に接合する下側の表面（第１表面の一例）に形成される。この場合、外周接点部２１２０における中央接点部２１１０に対向する側の端部は内側（Ｙ方向で内側）にあるので、傾斜面８０２は、図４Ｂ及び図５Ａに示すように、内側に向かうほど下側から遠ざかる。傾斜面８０２は、図４Ｂに示すように、外周接点部２１２０まわりの全体にわたり形成される。また、傾斜面８０２は、図５Ｃに示すように、外周接点部２１２０における接続部２３００に対向する側にも延設される。
【００４０】
また、外周接点部２１２０は、中央接点部２１１０に対向しない側の端部に傾斜面８０４（第２傾斜面の一例）を有する。傾斜面８０４は、外周接点部２１２０における樹脂部３０に接合する下側の表面（第１表面の一例）に形成される。この場合、外周接点部２１２０における中央接点部２１１０に対向しない側の端部は外側（Ｙ方向で外側）にあるので、傾斜面８０４は、図４Ｂ及び図５Ａに示すように、外側に向かうほど下側から遠ざかる。傾斜面８０４は、図４Ｂに示すように、外周接点部２１２０におけるＸ方向の延在範囲の全体にわたり形成される。
【００４１】
図６Ａ及び図６Ｂは、傾斜面８０１，８０２，８０４の効果の原理の説明図であり、インサート成形の際の樹脂の流れとともに金型とインサート部品との関係を模式的に示す断面図である。図６Ａは、傾斜面を有する本実施例の場合を示し、図６Ｂは、傾斜面を有さない比較例の場合を示す。本実施例（比較例についても同様）では、一例として、インサート成形の際の樹脂の流れる主要な方向は、Ｙ方向であるとする。
【００４２】
図６Ａでは、金型６００とインサート部品６０２とが示され、インサート部品６０２の下側を、インサート成形用の樹脂（即ち、樹脂部３０となる樹脂）が流動している。インサート成形の際、樹脂は、ＸＹ平面内を流動する。図６Ａにおいて、矢印Ｒ１は、樹脂の流れのＹ方向の成分を表す。インサート部品６０２は、図６Ａに示すように、Ｙ方向の端部に、該端部の縁に向かうほど上下方向で下側から遠ざかる傾斜面６１０を有する。本実施例の場合、インサート部品６０２は、固定接点部材２０が対応し、傾斜面６１０は、傾斜面８０１，８０２，８０４が対応する。尚、図６Ａでは、Ｙ方向に沿った断面が示されるが、ＸＹ平面内の他の方向に沿った断面についても同様に当てはまる。
【００４３】
図６Ｂに示すように、比較例の場合、インサート部品６１２の下側を樹脂が通過する際、矢印Ｒ１１で模式的に示すように、樹脂の流れがインサート部品６１２の前縁（図６Ｂでは左縁部）で剥離する。また、樹脂の流れは、矢印Ｒ１２で模式的に示すように、インサート部品６１２の後縁（図６Ｂでは右縁部）でも渦流が生じる。この結果、インサート部品６１２を流れる際に樹脂の流れが乱される。また、金型６００からインサート部品６１２を引き離す方向（下方向）の圧力（負圧）が生じる。かかる負圧が生じる傾向があると、樹脂の流動の際にインサート部品６１２が若干ながら動き、樹脂の流れが阻害される。このようにして樹脂の流れが阻害されると、樹脂が所望の態様でインサート部品６１２と接合せず（例えば接合箇所の全てに流動性の高い状態で至らず）、インサート部品６１２と樹脂部との間に密着性が良好でなくなる。
【００４４】
本実施例の場合、図６Ａにて矢印Ｒ１で示すように、インサート部品６０２の下側を樹脂が通過する際、傾斜面６１０に沿って略剥離せずに流れるので、樹脂の流れが良好である。また、図６Ａにて力Ｆで示すように、金型６００にインサート部品６０２を押し付ける方向の力が生じ、比較例で生じるような負圧が無くなる（又は低減される）。これにより、上述した比較例で生じる問題点（樹脂の流動の際にインサート部品が若干ながら動くという問題）を低減できる。
【００４５】
このようにして、本実施例によれば、傾斜面８０１，８０２，８０４を形成することで、樹脂の流れが良好となり、樹脂部３０と固定接点部材２０との間の密着性を高めることができる。ここで、傾斜面８０１，８０２，８０４は、固定接点部材２０の厚さ方向（上下方向）の搭載スペースに影響を与えない。従って、本実施例によれば、スイッチ装置１の薄型化を阻害することなく、インサート成形される固定接点部材２０と樹脂部３０との密着性を高めることができる。
【００４６】
ところで、電子機器の製造工程において、スイッチ装置１を基板５０上に実装する際に、リフロー半田が行われる。リフロー半田では、封止部材４０によって封止された収容部７０内の空気が膨張し、その際、固定接点部材２０と樹脂部３０の隙間等から、一部の空気が外部に抜ける。その後、収容部７０内の空気は、冷えることで収縮し、その際、同隙間から外部の空気が僅かに収容部７０に侵入しようとする。このような膨張及び収縮がポンプのような効果を発揮し、固定接点部材２０と樹脂部３０の隙間から収容部７０内へとフラックスを吸上げ、いわゆるフラックス上がりの主要な原因の１つとなっている。
【００４７】
この点、本実施例によれば、上述のように、傾斜面８０１，８０２，８０４を形成することで、固定接点部材２０と樹脂部３０との密着性を高めることができるので、固定接点部材２０と樹脂部３０との間の隙間から浸み出し得るフラックスを低減でき、フラックス上がりを抑制できる。
【００４８】
また、本実施例によれば、上述のように、接続部２３００及び先端部２３０１による密着性増加機能によっても、固定接点部材２０の中央接点形成部材２１１と樹脂部３０との密着性を高めることができる。これにより、固定接点部材２０と樹脂部３０との間の隙間から浸み出し得るフラックスを低減でき、フラックス上がりを抑制できる。
【００４９】
また、本実施例によれば、上述のように、インサート成形の際に、金型６００にインサート部品６０２を押し付ける方向の力（図６Ａの力Ｆ参照）を発生させることができるので、金型６００にインサート部品６０２を押し付けるピンの数を低減し又は無くすことも可能となる。
【００５０】
この点、本実施例において、好ましくは、先端部２３０１は、図４Ａ及び図５Ｂに示すように、Ｙ方向の端部に向かうほど上側から遠ざかる傾斜面８０６が形成される。これにより、上述したインサート成形の際に先端部２３０１の上下表面を流れる樹脂により、揚力（図５Ｂの力Ｆ２参照）が生じる。力Ｆ２は、金型６００に中央接点形成部材２１１を押し付ける方向に働く。これにより、インサート成形の際に樹脂の流動により中央接点形成部材２１１が若干ながら動きうるという問題を低減でき、更には、金型６００に中央接点形成部材２１１を押し付けるピンの数を低減し又は無くすことも可能となる。
【００５１】
同様に、本実施例において、好ましくは、接続部２３００は、図４Ａ及び図５Ｃに示すように、Ｙ方向の端部に向かうほど上側から遠ざかる傾斜面８０８が形成される。これにより、上述したインサート成形の際に接続部２３００の上下表面を流れる樹脂により、揚力（図５Ｃの力Ｆ３参照）が生じる。力Ｆ３は、金型６００に中央接点形成部材２１１を押し付ける方向に働く。これにより、インサート成形の際に樹脂の流動により中央接点形成部材２１１が若干ながら動きうるという問題を低減でき、更には、金型６００に中央接点形成部材２１１を押し付けるピンの数を低減し又は無くすことも可能となる。
【００５２】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【００５３】
例えば、上述した実施例では、スイッチ装置１が電子部品の一例であるが、本発明は、他の電子部品にも適用できる。
【００５４】
また、上述した実施例において、接続部２３００及び先端部２３０１の少なくともいずれか一方にも、同様の傾斜面が形成されてもよい。例えば、接続部２３００の下側の表面（第１表面の一例）には、Ｙ方向の端部に向かうほど下側から遠ざかる傾斜面が形成されてもよい。
【００５５】
また、上述した実施例では、傾斜面８０１、８０２、８０４は、側面（Ｚ方向に平行な面）を介して上側の表面に繋がるが、上側の表面に直接的に繋がる態様で形成されてもよい。
【００５６】
また、上述した実施例では、突出部３２に穴３２１が形成されるが、穴３２１は省略されてもよい。また、突出部３２自体が形成されていなくてもよい。いずれの場合も、穴３２１が無いことで収容部７０内の空間の気密性が高まり、固定接点部材２０と樹脂部３０の隙間から収容部７０内へのフラックスの吸上げが生じやすくなるため、固定接点部材２０と樹脂部３０との密着性を高めることの有用性が増す。
【符号の説明】
【００５７】
１  スイッチ装置
７  半田
１０  可動接点部材
２０  固定接点部材
２４  接続端子
３０  樹脂部
３２  突出部
４０  封止部材
４２  プロジェクション
５０  基板
５１  位置決め穴
７０  収容部
２１１  中央接点形成部材
２１２  外周接点形成部材
３２１  穴
６００  金型
６０２  インサート部品
６１０  傾斜面
６１２  インサート部品
８０１  傾斜面
８０２  傾斜面
８０４  傾斜面
８０６  傾斜面
８０８  傾斜面
２１１０  中央接点部
２１１１  外周部
２１１２  凸部
２１２０  外周接点部
２１２１  ベース部
２１２２  凸部
２３００  接続部
２３０１  先端部
２３０２  接続部
２４０１  第１接続端子
２４０２  第２接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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