(57)【要約】【課題】パッケージ基体として、セラミック基体等を用いた場合でも、気密信頼性とレーザー封着強度を有効に確保し得る方法を提供する。【解決手段】本発明の気密パッケージの製造方法は、ガラス蓋を用意すると共に、ガラス蓋上に第一の封着材料層を形成する工程と、パッケージ基体を用意すると共に、パッケージ基体上に第二の封着材料層を形成する工程と、第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、ガラス蓋とパッケージ基体を積層配置する工程と、ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着して、気密パッケージを得る工程と、を備え、第二の封着材料層の平均幅を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすると共に、レーザー光の照射径を第二の封着材料層の平均幅よりも小さくすることを特徴とすることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス蓋を用意すると共に、ガラス蓋上に第一の封着材料層を形成する工程と、
パッケージ基体を用意すると共に、パッケージ基体上に第二の封着材料層を形成する工程と、
第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、ガラス蓋とパッケージ基体を積層配置する工程と、
ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着して、気密パッケージを得る工程と、を備え、
第二の封着材料層の平均幅を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすると共に、レーザー光の照射径を第二の封着材料層の平均幅よりも小さくすることを特徴とする気密パッケージの製造方法。
【請求項２】
第二の封着材料層の平均幅を、第一の封着材料層の平均幅よりも２００μｍ以上大きくすることを特徴とする請求項１に記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項３】
レーザー光の照射径を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすることを特徴とする請求項１又は２に記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項４】
第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みが１．０〜１０．０μｍであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項５】
基部と基部上に設けられた枠部とを有するパッケージ基体を用い、枠部の頂部に第二の封着材料層を形成することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項６】
パッケージ基体が、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の気密パッケージの製造方法。
【請求項７】
ガラス蓋とパッケージ基体とを有する気密パッケージにおいて、
ガラス蓋上に、第一の封着材料層が形成されており、
パッケージ基体が、基部と基部上に設けられた枠部とを有し、
パッケージ基体の枠部の頂部上に、第二の封着材料層が形成されており、
第二の封着材料層の平均幅が、第一の封着材料層の平均幅よりも大きく、
且つ第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触配置された状態で気密一体化されていることを特徴とする気密パッケージ。
【請求項８】
第二の封着材料層の平均幅が、第一の封着材料層の平均幅よりも２００μｍ以上大きいことを特徴とする請求項７に記載の気密パッケージ。
【請求項９】
第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みが１．０〜１０．０μｍであることを特徴とする請求項７又は８に記載の気密パッケージ。
【請求項１０】
第二の封着材料層の波長８０８ｎｍにおける単色光の吸収率が１μｍ厚当たり５〜５０％であることを特徴とする請求項７〜９の何れかに記載の気密パッケージ。
【請求項１１】
パッケージ基体が、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることを特徴とする請求項７〜１０の何れかに記載の気密パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密パッケージの製造方法及び気密パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
気密パッケージは、一般的に、基部と基部上に設けられた枠部とを有するパッケージ基体と、光透過性を有するガラス蓋と、それらで囲まれた内部空間に収容される内部素子と、を備えている。
【０００３】
気密パッケージの内部に実装されるＭＥＭＳ（微小電気機械システム）素子等の内部素子は、周囲環境から浸入する水分により劣化する虞がある。従来まで、パッケージ基体とガラス蓋とを一体化するために、低温硬化性を有する有機樹脂系接着剤が使用されていた。しかし、有機樹脂系接着剤は、水分や気体を完全に遮蔽できないため、内部素子を経時的に劣化させる虞がある。
【０００４】
一方、ガラス粉末を含む複合粉末を封着材料に用いると、封着部分が周囲環境の水分で劣化し難くなり、気密パッケージの気密信頼性を確保し易くなる。しかし、ガラス粉末は、有機樹脂系接着剤よりも軟化温度が高いため、封着時に内部素子を熱劣化させる虞がある。
【０００５】
このような事情から、レーザー封着が注目されている。レーザー封着では、一般的に、近赤外域の波長を有するレーザー光が封着材料層に照射された後、封着材料層が軟化変形して、ガラス蓋とパッケージ基体が気密一体化される。そして、レーザー封着では、封着すべき部分のみを局所的に加熱することが可能であり、内部素子を熱劣化させることなく、ガラス蓋とパッケージ基体を気密一体化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２２４００６号公報
【特許文献２】特開２０１４−１７７３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ガラス蓋とパッケージ基体をレーザー封着する場合、ガラス蓋側とパッケージ基体側の双方に封着材料層を形成すると、レーザー封着の際に、封着材料層同士が軟化変形して、気密一体化されるため、気密パッケージの気密信頼性とレーザー封着強度を高めることができる。
【０００８】
しかし、パッケージ基体として、セラミック基体等を用いた場合、ガラス蓋側とパッケージ基体側の双方に封着材料層を形成すると、レーザー封着の際に、封着材料層に熱歪みが生じて、所望の気密信頼性とレーザー封着強度を確保できない場合がある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その技術的課題は、パッケージ基体として、セラミック基体等を用いた場合でも、気密信頼性とレーザー封着強度を有効に確保し得る方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、種々の実験を繰り返した結果、パッケージ基体側の封着材料層の幅をガラス蓋側の封着材料層の幅よりも大きくし、レーザー光の照射径をパッケージ基体側の封着材料層の幅よりも小さくすることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明として提案するものである。すなわち、本発明の気密パッケージの製造方法は、ガラス蓋を用意すると共に、ガラス蓋上に第一の封着材料層を形成する工程と、パッケージ基体を用意すると共に、パッケージ基体上に第二の封着材料層を形成する工程と、第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、ガラス蓋とパッケージ基体を積層配置する工程と、ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着して、気密パッケージを得る工程と、を備え、第二の封着材料層の平均幅を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすると共に、レーザー光の照射径を第二の封着材料層の平均幅よりも小さくすることを特徴とすることを特徴とする。
【００１１】
本発明の気密パッケージの製造方法は、第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、ガラス蓋とパッケージ基体を積層配置した後、ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着することを特徴とする。このようにすれば、レーザー封着の際に、封着材料層同士が軟化変形し、気密一体化されるため、レーザー封着強度を高めることができる。
【００１２】
その一方で、第二の封着材料層は、濡れ性を確保し難いパッケージ基体上に形成されるため、短時間で焼結を行った場合、その端縁部が盛り上がった形状になり易い。この傾向は、第二の封着材料層をレーザー照射で形成した場合に顕著になる。第二の封着材料層の端縁部が盛り上がった形状になると、レーザー封着の際に、その盛り上がり部分が軟化流動して、第一の封着材料層の外側に回り込み、ガラス蓋に直接接触して封着される。その結果、第一の封着材料層とガラス蓋の界面と、第二の封着材料層とガラス蓋の界面とで、熱収支が相違するため、ガラス蓋が不当な熱歪みにより破損する虞がある。
【００１３】
そこで、本発明の気密パッケージの製造方法は、第二の封着材料層の平均幅を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすると共に、レーザー光の照射径を第二の封着材料層の平均幅よりも小さくすることを特徴とする。このようにすれば、レーザー封着の際に、レーザー光が第二の封着材料層の端縁部に照射されないため、第二の封着材料層の端縁部の盛り上がり部分が軟化流動せず、ガラス蓋と直接封着されない。その結果、ガラス蓋が破損し難くなる。
【００１４】
図１は、本発明の気密パッケージの製造方法を説明するための断面概念図である。図１から分かるように、ガラス蓋１上には、第一の封着材料層２が形成されており、パッケージ基体３上には、第二の封着材料層４が形成されており、第二の封着材料層４の端縁部５は盛り上がった形状になっている。そして、第二の封着材料層４の平均幅は、第一の封着材料層２の平均幅よりも大きくなっている。
【００１５】
ガラス蓋１とパッケージ基体３は、第一の封着材料層２と第二の封着材料層４が接触するように積層配置されている。その後、ガラス蓋１側からレーザー光６を照射し、第一の封着材料層２と第二の封着材料層４を軟化変形させて、第一の封着材料層２と第二の封着材料層４を気密封着し、気密パッケージを得る。ここで、レーザー光６の照射径Ｗは、第一の封着材料層２の平均幅よりも大きく、第二の封着材料層４の平均幅よりも小さくなっている。これにより、第二の封着材料層４の端縁部５にはレーザー光６が照射されないため、ガラス蓋１と第二の封着材料層４の端縁部５は直接封着されず、ガラス蓋の破損が防止される。
【００１６】
また、本発明の気密パッケージの製造方法は、第二の封着材料層の平均幅を、第一の封着材料層の平均幅よりも２００μｍ以上大きくすることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の気密パッケージの製造方法は、レーザー光の照射径を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の気密パッケージの製造方法は、第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みが１．０〜１０．０μｍであることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の気密パッケージの製造方法は、基部と基部上に設けられた枠部とを有するパッケージ基体を用い、枠部の頂部に第二の封着材料層を形成することが好ましい。
【００２０】
また、本発明の気密パッケージの製造方法は、パッケージ基体が、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることが好ましい。
【００２１】
本発明の気密パッケージは、ガラス蓋とパッケージ基体とを有する気密パッケージにおいて、ガラス蓋上に、第一の封着材料層が形成されており、パッケージ基体が、基部と基部上に設けられた枠部とを有し、パッケージ基体の枠部の頂部上に、第二の封着材料層が形成されており、第二の封着材料層の平均幅が、第一の封着材料層の平均幅よりも大きく、且つ第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触配置された状態で気密一体化されていることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の気密パッケージは、第二の封着材料層の平均幅が、第一の封着材料層の平均幅よりも２００μｍ以上大きいことが好ましい。
【００２３】
また、本発明の気密パッケージは、第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みが１．０〜１２．０μｍであることが好ましい。
【００２４】
また、本発明の気密パッケージは、第二の封着材料層の波長８０８ｎｍにおける単色光の吸収率が１μｍ厚当たり５〜５０％であることが好ましい。ここで、「波長８０８ｎｍにおける単色光での光吸収率」は、分光光度計で反射率と透過率を測定し、その合計値を１００％から減じた値を指す。
【００２５】
また、本発明の気密パッケージは、パッケージ基体が、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の気密パッケージの製造方法を説明するための断面概念図である。
【図２】本発明の一実施形態を説明するための断面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の気密パッケージの製造方法は、ガラス蓋を用意すると共に、ガラス蓋上に第一の封着材料層を形成する工程を有する。
【００２８】
ガラス蓋として、種々のガラスが使用可能である。例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラスが使用可能である。
【００２９】
ガラス蓋の板厚は０．０１〜２．０ｍｍ、０．１〜１．５ｍｍ、特に０．１５〜１．２ｍｍが好ましい。これにより、気密パッケージの薄型化を図ることができる。
【００３０】
ガラス蓋の内部素子側の表面に機能膜を形成してもよく、ガラス蓋の外側の表面に機能膜を形成してもよい。特に機能膜として反射防止膜が好ましい。これにより、ガラス蓋の表面で反射する光を低減することができる。
【００３１】
本発明の気密パッケージの製造方法は、パッケージ基体を用意すると共に、パッケージ基体上に第二の封着材料層を形成する工程を有する。
【００３２】
パッケージ基体として、基部と基部上に設けられた枠部とを有するパッケージ基体を用い、枠部の頂部に第二の封着材料層を形成することが好ましい。このようにすれば、パッケージ基体の枠部で囲まれた空間に紫外ＬＥＤ素子等の発光素子を収容し易くなる。
【００３３】
パッケージ基体の枠部の頂部の幅は、好ましくは１００〜３０００μｍ、２００〜２５００μｍ、特に３００〜２０００μｍである。枠部の頂部の幅が狭過ぎると、枠部の頂部上に第二の封着材料層を形成し難くなる。一方、枠部の頂部の幅が広過ぎると、デバイスとして機能する有効面積が小さくなる。
【００３４】
パッケージ基体の枠部の高さ、つまりパッケージ基体から基部の厚みを引いた高さは、好ましくは１００〜３５００μｍ、特に２００〜３０００μｍである。このようにすれば、内部素子を適正に収容しつつ、気密パッケージの薄型化を図り易くなる。
【００３５】
パッケージ基体の基部の厚みは０．１〜４．５ｍｍ、特に０．２〜３．５ｍｍが好ましい。これにより、気密パッケージの薄型化を図ることができる。
【００３６】
パッケージ基体は、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料（例えば、窒化アルミニウムとガラスセラミックを一体化したもの）であることが好ましい。ガラスセラミックは、第二の封着材料層と反応層を形成し易いため、パッケージ基体と第二の封着材料層の界面で強固な封着強度を確保することができる。更にサーマルビアを容易に形成し得るため、気密パッケージが過度に温度上昇する事態を適正に防止することができる。窒化アルミニウムと酸化アルミニウムは、放熱性が良好であるため、気密パッケージが過度に温度上昇する事態を適正に防止することができる。
【００３７】
ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムは、黒色顔料が分散されている（黒色顔料が分散された状態で焼結されてなる）ことが好ましい。このようにすれば、パッケージ基体が、第二の封着材料層を透過したレーザー光を吸収することができる。その結果、レーザー封着の際にパッケージ基体の第二の封着材料層と接触する箇所が加熱されるため、第二の封着材料層とパッケージ基体の界面で反応層の形成を促進することができる。
【００３８】
第二の封着材料層を焼結させるには、局所加熱が好ましく、特にレーザー照射が好ましい。このレーザー照射には、種々のレーザーを使用することができる。特に、近赤外半導体レーザーは、取扱いが容易な点で好ましい。レーザー光の照射径は、焼結状態を均一化するために、乾燥膜の幅よりも大きいことが好ましい。レーザー光を照射する際の外部雰囲気は特に限定されず、大気雰囲気でもよく、窒素雰囲気等の不活性雰囲気でもよい。乾燥膜へのレーザーの走査は、一定の速度で行ってもよいし、任意の領域で速度を変更してもよい。
【００３９】
第二の封着材料層は、枠部との接触位置が枠部の頂部の内側端縁から離間するように形成されると共に、枠部の頂部の外側端縁から離間するように形成することが好ましく、枠部の頂部の内側端縁から５０μｍ以上、６０μｍ以上、７０〜２０００μｍ、特に８０〜１０００μｍ離間した位置に形成されることが更に好ましい。枠部の頂部の内側端縁と第二の封着材料層の離間距離が短過ぎると、レーザー封着の際に、局所加熱で発生した熱が逃げ難くなるため、冷却過程でガラス蓋が破損し易くなる。一方、枠部の頂部の内側端縁と第二の封着材料層の離間距離が長過ぎると、気密パッケージの小型化が困難になる。また枠部の頂部の外側端縁から５０μｍ以上、６０μｍ以上、７０〜２０００μｍ、特に８０〜１０００μｍ離間した位置に形成されていることが好ましい。枠部の頂部の外側端縁と第二の封着材料層の離間距離が短過ぎると、レーザー封着の際に、局所加熱で発生した熱が逃げ難くなるため、冷却過程でガラス蓋が破損し易くなる。一方、枠部の頂部の外側端縁と第二の封着材料層の離間距離が長過ぎると、気密パッケージの小型化が困難になる。
【００４０】
本発明の気密パッケージの製造方法では、第二の封着材料層の平均幅を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくする。そして、第二の封着材料層の平均幅は、第一の封着材料層の平均幅よりも２００μｍ以上、３００μｍ以上、４００μｍ以上、特に５００〜５０００μｍ大きいことが好ましい。このようにすれば、レーザー封着の際に、第二の封着材料層の端縁部が軟化流動し難くなるため、ガラス蓋が破損し難くなる。
【００４１】
第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みは、好ましくは１．０〜１２．０μｍ、特に２．０〜１０．０μｍであることが好ましい。第一の封着材料層と第二の封着材料層の合計厚みが小さい程、第一の封着材料層、第二の封着材料層及びガラス蓋の熱膨張係数が不整合である時に、レーザー封着後に封着部分に残留する応力を低減することができる。またレーザー封着精度を高めることもできる。なお、上記のように封着材料層の平均厚みを規制する方法としては、封着材料ペーストを薄く塗布する方法、封着材料層（第一の封着材料層及び／第二の封着材料層）の表面を研磨処理する方法が挙げられる。
【００４２】
第一の封着材料層と第二の封着材料層は、材料構成が同じである必要はなく、材料構成が異なっていてもよい。
【００４３】
封着材料層（第一の封着材料層及び／第二の封着材料層）は、封着材料とビークルを混練した封着材料ペーストを塗布することで形成される。封着材料は、一般的に、ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含む複合材料粉末であり、必要に応じて、着色顔料等のレーザー吸収材が添加される場合がある。そして、封着材料は、レーザー封着の際に、軟化流動して、ガラス蓋とパッケージ基体を気密一体化する材料である。ビークルは、一般的に、樹脂と溶媒の混合物、つまり樹脂が溶解した粘性溶液を指し、封着材料を分散して、封着材料ペーストを均一に塗布するための材料である。また、ビークル中に、必要に応じて、界面活性剤、増粘剤等が添加される場合もある。
【００４４】
封着材料として、種々の材料が使用可能である。その中でも、レーザー封着強度を高める観点から、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含む複合粉末を用いることが好ましい。複合粉末として、５５〜１００体積％のビスマス系ガラス粉末と０〜４５体積％の耐火性フィラー粉末を含有する複合粉末を用いることが好ましく、６０〜１００体積％のビスマス系ガラス粉末と０〜４０体積％の耐火性フィラー粉末を含有する複合粉末を用いることが更に好ましく、６０〜８５体積％のビスマス系ガラス粉末と１５〜４０体積％の耐火性フィラー粉末を含有する複合粉末を用いることが特に好ましい。耐火性フィラー粉末を添加すれば、封着材料層の熱膨張係数が、ガラス蓋とパッケージ基体の熱膨張係数に整合し易くなる。その結果、レーザー封着後に封着部分に不当な応力が残留する事態を防止し易くなる。一方、耐火性フィラー粉末の含有量が多過ぎると、ビスマス系ガラス粉末の含有量が相対的に少なくなるため、封着材料層の表面平滑性が低下して、レーザー封着精度が低下し易くなる。
【００４５】
封着材料の軟化点は、好ましくは５１０℃以下、４８０℃以下、特に４５０℃以下である。封着材料の軟化点が高過ぎると、封着材料層の表面平滑性を高め難くなる。封着材料の軟化点の下限は特に設定されないが、ガラス粉末の熱的安定性を考慮すると、封着材料の軟化点は３５０℃以上が好ましい。ここで、「軟化点」は、マクロ型ＤＴＡ装置で測定した際の第四変曲点に相当する。
【００４６】
ビスマス系ガラスは、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ２Ｏ３  ２８〜６０％、Ｂ２Ｏ３  １５〜３７％、ＺｎＯ  ０〜３０％、ＣｕＯ＋ＭｎＯ（ＣｕＯとＭｎＯの合量）  １〜４０％を含有することが好ましい。各成分の含有範囲を上記のように限定した理由を以下に説明する。なお、ガラス組成範囲の説明において、％表示はモル％を指す。
【００４７】
Ｂｉ２Ｏ３は、軟化点を低下させるための主要成分である。Ｂｉ２Ｏ３の含有量は、好ましくは２８〜６０％、３３〜５５％、特に３５〜４５％である。Ｂｉ２Ｏ３の含有量が少な過ぎると、軟化点が高くなり過ぎて、軟化流動性が低下し易くなる。一方、Ｂｉ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、レーザー封着の際にガラスが失透し易くなり、この失透に起因して、軟化流動性が低下し易くなる。
【００４８】
Ｂ２Ｏ３は、ガラス形成成分として必須の成分である。Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１５〜３７％、１９〜３３％、特に２２〜３０％である。Ｂ２Ｏ３の含有量が少な過ぎると、ガラスネットワークが形成され難くなるため、レーザー封着の際にガラスが失透し易くなる。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、ガラスの粘性が高くなり、軟化流動性が低下し易くなる。
【００４９】
ＺｎＯは、耐失透性を高める成分である。ＺｎＯの含有量は、好ましくは０〜３０％、３〜２５％、５〜２２％、特に５〜２０％である。ＺｎＯの含有量が多過ぎると、ガラス組成の成分バランスが崩れて、かえって耐失透性が低下し易くなる。
【００５０】
ＣｕＯとＭｎＯは、レーザー吸収能を大幅に高める成分である。ＣｕＯとＭｎＯの合量は、好ましくは１〜４０％、３〜３５％、１０〜３０％、特に１５〜３０％である。ＣｕＯとＭｎＯの合量が少な過ぎると、レーザー吸収能が低下し易くなる。一方、ＣｕＯとＭｎＯの合量が多過ぎると、軟化点が高くなり過ぎて、レーザー光を照射しても、ガラスが軟化流動し難くなる。またガラスが熱的に不安定になり、レーザー封着時にガラスが失透し易くなる。なお、ＣｕＯの含有量は、好ましくは１〜３０％、特に１０〜２５％である。ＭｎＯの含有量は、好ましくは０〜２５％、１〜２５％、特に３〜１５％である。
【００５１】
上記成分以外にも、例えば、以下の成分を添加してもよい。
【００５２】
ＳｉＯ２は、耐水性を高める成分である。ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは０〜５％、０〜３％、０〜２％、特に０〜１％である。ＳｉＯ２の含有量が多過ぎると、軟化点が不当に上昇する虞がある。またレーザー封着の際にガラスが失透し易くなる。
【００５３】
Ａｌ２Ｏ３は、耐水性を高める成分である。Ａｌ２Ｏ３の含有量は０〜１０％、０．１〜５％、特に０．５〜３％が好ましい。Ａｌ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、軟化点が不当に上昇する虞がある。
【００５４】
Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ及びＫ２Ｏは、耐失透性を低下させる成分である。よって、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ及びＫ２Ｏの含有量は、それぞれ０〜５％、０〜３％、特に０〜１％未満が好ましい。
【００５５】
ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯは、耐失透性を高める成分であるが、軟化点を上昇させる成分である。よって、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの含有量は、それぞれ０〜２０％、０〜１０％、特に０〜５％が好ましい。
【００５６】
Ｆｅ２Ｏ３は、耐失透性とレーザー吸収能を高める成分である。Ｆｅ２Ｏ３の含有量は、好ましくは０〜１０％、０．１〜５％、特に０．４〜２％である。Ｆｅ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、ガラス組成の成分バランスが崩れて、かえって耐失透性が低下し易くなる。
【００５７】
Ｓｂ２Ｏ３は、耐失透性を高める成分である。Ｓｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは０〜５％、特に０〜２％である。Ｓｂ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、ガラス組成の成分バランスが崩れて、かえって耐失透性が低下し易くなる。
【００５８】
ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０は、好ましくは１５μｍ未満、０．５〜１０μｍ、特に１〜５μｍである。ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０が小さい程、ガラス粉末の軟化点が低下する。ここで、「平均粒径Ｄ５０」は、レーザー回折法により体積基準で測定した値を指す。
【００５９】
耐火性フィラー粉末として、コーディエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、リン酸ジルコニウム系セラミック、ウイレマイト、β−ユークリプタイト、β−石英固溶体から選ばれる一種又は二種以上が好ましく、特にβ−ユークリプタイト又はコーディエライトが好ましい。これらの耐火性フィラー粉末は、熱膨張係数が低いことに加えて、機械的強度が高く、しかもビスマス系ガラスとの適合性が良好である。
【００６０】
耐火性フィラー粉末の平均粒径Ｄ５０は、好ましくは２μｍ未満、特に０．１μｍ以上、且つ１．５μｍ未満である。耐火性フィラー粉末の平均粒径Ｄ５０が大き過ぎると、封着材料層の表面平滑性が低下し易くなると共に、封着材料層の平均厚みが大きくなり易く、結果として、レーザー封着精度が低下し易くなる。
【００６１】
耐火性フィラー粉末の９９％粒径Ｄ９９は、好ましくは５μｍ未満、４μｍ以下、特に０．３μｍ以上、且つ３μｍ以下である。耐火性フィラー粉末の９９％粒径Ｄ９９が大き過ぎると、封着材料層の表面平滑性が低下し易くなると共に、封着材料層の平均厚みが大きくなり易く、結果として、レーザー封着精度が低下し易くなる。ここで、「９９％粒径Ｄ９９」は、レーザー回折法により体積基準で測定した値を指す。
【００６２】
封着材料は、光吸収特性を高めるために、更にレーザー吸収材を含んでもよいが、レーザー吸収材は、ビスマス系ガラスの失透を助長する作用を有する。よって、封着材料層中のレーザー吸収材の含有量は、好ましくは１０体積％以下、５体積％以下、１体積％以下、０．５体積％以下、特に実質的に含有しないことが好ましい。ビスマス系ガラスの耐失透性が良好である場合は、レーザー吸収能を高めるために、レーザー吸収材を１体積％以上、特に３体積％以上導入してもよい。なお、レーザー吸収材として、Ｃｕ系酸化物、Ｆｅ系酸化物、Ｃｒ系酸化物、Ｍｎ系酸化物及びこれらのスピネル型複合酸化物等が使用可能である。
【００６３】
封着材料の熱膨張係数は、好ましくは５５×１０−７〜１１０×１０−７／℃、６０×１０−７〜１０５×１０−７／℃、特に６５×１０−７〜１００×１０−７／℃である。このようにすれば、封着材料の熱膨張係数がガラス蓋やパッケージ基体の熱膨張係数に整合して、封着部分に残留する応力が小さくなる。なお、「熱膨張係数」は、３０〜３００℃の温度範囲において、ＴＭＡ（押棒式熱膨張係数測定）装置で測定した値である。
【００６４】
封着材料ペーストは、通常、三本ローラー等により、封着材料とビークルを混練することにより作製される。ビークルは、上記の通り、通常、樹脂と溶剤を含む。樹脂は、ペーストの粘性を調整する目的で添加される。但し、高分子量の樹脂は、レーザー光の照射の際に、大きな分解熱が生じるため、乾燥膜の焼結が困難になる。
【００６５】
封着材料ペースト中の樹脂量が多過ぎると、レーザー光の照射により乾燥膜を焼結させる場合に、樹脂の分解熱のエネルギーロスが大きくなるため、低出力のレーザー光を使用できなくなる。結果として、内部素子が熱劣化する虞がある。更にレーザー光の照射により乾燥膜を焼結させる場合に、封着材料層中に樹脂が残存し、これによりレーザー封着の際に、封着材料層中で樹脂の再分解が生じて、封着材料層の流動不良や発泡等の不具合が発生する虞がある。よって、封着材料ペーストには、樹脂を実質的に含まないビークル（樹脂量が０．１質量％未満であるビークル）を用いることが最も好ましいが、ビークルに樹脂を少量添加する場合、樹脂として、アクリル酸エステル（アクリル樹脂）、エチルセルロース、ポリエチレングリコール誘導体、ニトロセルロース、ポリメチルスチレン、ポリエチレンカーボネート、ポリプロピレンカーボネート、メタクリル酸エステル等が使用可能である。ビークルに用いる溶剤として、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、α−ターピネオール、高級アルコール、γ−ブチルラクトン（γ−ＢＬ）、テトラリン、テルペン、ブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、酢酸イソアミル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、トルエン、３−メトキシ−３−メチルブタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンカーボネート、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が使用可能である。
【００６６】
封着材料ペーストの塗布は、ディスペンサーやスクリーン印刷機等の塗布機を用いることが好ましい。このようにすれば、塗布膜や乾燥膜の寸法精度を高めることができる。塗布膜の乾燥は、封着材料ペースト中の溶媒が揮発する下限温度より高く、内部素子の耐熱温度より低い温度が好ましい。
【００６７】
本発明の気密パッケージの製造方法は、第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触するように、パッケージ基体とガラス蓋を積層配置する工程と、ガラス蓋側からレーザー光を照射し、第一の封着材料層と第二の封着材料層を軟化変形させることにより、第一の封着材料層と第二の封着材料層を気密封着して、気密パッケージを得る工程と、を備える。本発明の気密パッケージの製造方法では、第一の封着材料層と第二の封着材料層の中心線同士が重なるように、パッケージ基体とガラス蓋を積層配置することが好ましい。このようにすれば、レーザー封着精度とレーザー封着強度を同時に高めることができる。
【００６８】
本発明の気密パッケージの製造方法は、レーザー光の照射径を第二の封着材料層の平均幅よりも小さくすることを特徴とする。このようにすれば、レーザー封着の際に、レーザー光が第二の封着材料層の端縁部に照射されないため、第二の封着材料層の端縁部の盛り上がり部分が軟化流動せず、ガラス蓋と直接封着されない。その結果、ガラス蓋が破損し難くなる。
【００６９】
本発明の気密パッケージの製造方法は、レーザー光の照射径を第一の封着材料層の平均幅よりも大きくすることが好ましい。これにより、第一の封着材料層全体にレーザー光が照射されるため、気密信頼性とレーザー封着強度を高めることができる。
【００７０】
レーザー封着を行う雰囲気は特に限定されず、大気雰囲気でもよく、窒素雰囲気等の不活性雰囲気でもよい。
【００７１】
ガラス蓋を押圧した状態でレーザー封着を行うことが好ましい。これにより、レーザー封着時に封着材料層（第一の封着材料層及び／又は第二の封着材料層）の軟化流動性を高めることができる。
【００７２】
本発明の気密パッケージは、ガラス蓋とパッケージ基体とを有する気密パッケージにおいて、ガラス蓋上に、第一の封着材料層が形成されており、パッケージ基体が、基部と基部上に設けられた枠部とを有し、パッケージ基体の枠部の頂部上に、第二の封着材料層が形成されており、第二の封着材料層の平均幅が、第一の封着材料層の平均幅よりも大きく、且つ第一の封着材料層と第二の封着材料層が接触配置された状態で気密一体化されていることを特徴とする。本発明の気密パッケージの技術的特徴は、本発明の気密パッケージの製造方法の説明欄に殆ど記載済みであり、その重複部分については、詳細な説明を省略する。
【００７３】
第二の封着材料層の波長８０８ｎｍにおける単色光の吸収率（厚み方向）は、好ましくは２０〜９０％、特に３０〜６０％である。また、第二の封着材料層の波長８０８ｎｍにおける単色光の吸収率は、好ましくは１μｍ厚当たり５〜５０％、特に７〜３０％であることが好ましい。波長８０８ｎｍの単色光の吸収率が低過ぎると、第二の封着材料層が軟化変形し難くなり、レーザー出力を過度に高める必要がある。結果として、内部素子が熱劣化する虞が生じる。また、波長８０８ｎｍの単色光の吸収率が高過ぎると、レーザー封着の際に、パッケージ基体と第二の封着材料層の界面に十分な熱を与えらないため、第二の封着材料層の軟化流動性が不十分になる虞がある。
【００７４】
以下、図面を参照しながら、本発明を説明する。図２は、本発明の一実施形態を説明するための断面概念図である。気密パッケージ１０は、ガラス蓋１１とパッケージ基体１２を備えている。パッケージ基体１２は基部１３を有し、更に基部１３の外周端縁上に枠部１４を有している。また、パッケージ基体１２の枠部１４内に内部素子１５が収容されている。
【００７５】
ガラス蓋１１の表面には、額縁状の第一の封着材料層１６が形成されている。第一の封着材料層１６は、電気炉焼成により封着材料を焼結させたものであり、その封着材料は、ガラス組成中に遷移金属酸化物を含むビスマス系ガラスと耐火性フィラー粉末とを含有している。そして、第一の封着材料層１６の平均幅は、第二の封着材料層１７の平均幅よりも２００μｍ以上小さくなっている。
【００７６】
パッケージ基体１２の枠部１４の頂部１８には、第二の封着材料層１７が形成されている。その頂部１８の表面は、予め研磨処理されており、その表面粗さＲａが０．５μｍ以下になっている。そして、第二の封着材料層１７の幅は、枠部１４の幅よりも若干小さくなっている。更に、第二の封着材料層１７は、封着材料ペーストを塗布、乾燥し、乾燥膜を作製した上で、その乾燥膜にレーザー光を照射して、焼結させたものである。その封着材料ペーストは、封着材料とビークルを三本ローラー等で混練することにより作製されている。その封着材料は、ガラス組成中に遷移金属酸化物を含むビスマス系ガラスと耐火性フィラー粉末とを含有している。なお、パッケージ基体１２内には、内部素子１５と外部を電気的に接続する電気配線（図示されていない）が形成されている。
【００７７】
また、ガラス蓋１１が上方になり、且つ第一の封着材料層１６と第二の封着材料層１７の幅方向の中心線同士が接触するように、ガラス蓋１１とパッケージ基体１２が積層配置されている。その後、レーザー照射装置１９から出射したレーザー光２０が、ガラス蓋１１側から第一の封着材料層１６と第二の封着材料層１７に沿って照射される。このレーザー光２０の照射径は、第一の封着材料層１６の平均幅よりも大きく、第二の封着材料層１７の平均幅よりも小さい。これにより、第一の封着材料層１６と第二の封着材料層１７が軟化流動し、気密封着された後、ガラス蓋１１とパッケージ基体１２が気密一体化されて、気密パッケージ１０の気密構造が形成される。
【実施例】
【００７８】
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、以下の実施例は単なる例示である。本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。
【００７９】
表１は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜５）と比較例（試料Ｎｏ．６〜８）を示している。
【００８０】
【表１】
2019036637.tif 000003
【００８１】
まず所望のガラス組成になるように、各種酸化物、炭酸塩等の原料を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて１２００℃で２時間溶融した。次に、それぞれ得られた溶融ガラスを水冷ローラーにより薄片状に成形した。最後に、薄片状のビスマス系ガラスをボールミルにて粉砕後、空気分級してビスマス系ガラス粉末を得た。なお、ガラス蓋側の封着材料層に係るビスマス系ガラス粉末は、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ２Ｏ３  ３９％、Ｂ２Ｏ３  ２３％、ＺｎＯ  １４％、Ａｌ２Ｏ３  ３％、ＣｕＯ  ２０％、Ｆｅ２Ｏ３  １％を含有し、またパッケージ基体側の封着材料層に係るビスマス系ガラス粉末は、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ２Ｏ３  ４５％、Ｂ２Ｏ３  ２７％、ＺｎＯ  １９％、Ａｌ２Ｏ３  ４％、ＣｕＯ  ４％、Ｆｅ２Ｏ３  １％を含有する。
【００８２】
次に、得られたビスマス系ガラス粉末を７０．０体積％、耐火性フィラー粉末を３０．０体積％の割合で混合して、封着材料（複合粉末）を作製した。ここで、ビスマス系ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０を１．０μｍ、９９％粒径Ｄ９９を２．５μｍとし、耐火性フィラー粉末の平均粒径Ｄ５０を１．０μｍ、９９％粒径Ｄ９９を２．５μｍとした。なお、耐火性フィラー粉末はβ−ユークリプタイトである。
【００８３】
得られた封着材料につき、熱膨張係数を測定したところ、その熱膨張係数は、それぞれ７１×１０−７／℃であった。なお、熱膨張係数は、押棒式ＴＭＡ装置で測定したものであり、その測定温度範囲は３０〜３００℃である。
【００８４】
次に、外形２９．８ｍｍ×２９．８ｍｍ、厚み０．３ｍｍのホウケイ酸ガラス（日本電気硝子株式会社製ＢＤＡ）の一方の表面に、表中の平均幅を有し、且つパッケージ基体側の封着材料層と中心線が重なるようなパターンになるように、封着材料ペーストを塗布し、大気雰囲気において１００℃で１０分間乾燥した後、電気炉により５２０℃で１０分間焼成し、平均厚さが５．０μｍとなる封着材料層（第一の封着材料層）を形成した。また、アルミナ製のパッケージ基体（外形３０ｍｍ×３０ｍｍ、基部厚み０．７ｍｍ、枠部の高さ３ｍｍ、枠部幅２ｍｍ）を用意し、その枠部の頂部の中心線に沿って、表中の平均幅を有し、焼結後の平均厚さが５．０μｍとなるように封着材料層（第二の封着材料層）を形成した。
【００８５】
詳述すると、まず粘度が約１００Ｐａ・ｓ（２５℃、Ｓｈｅａｒ  ｒａｔｅ：４）になるように、上記の封着材料とビークルを混練した後、更に三本ロールミルで粉末が均一に分散するまで混錬して、ペースト化し、封着材料ペーストを得た。次に、パッケージ基体の枠部の頂部の中心線と封着材料層の幅方向の中心線とが一致するように、スクリーン印刷機により上記封着材料ペーストを印刷した後、大気雰囲気下において１００℃で１０分間乾燥することにより、パッケージ基体の枠部の頂部上に乾燥膜を形成した。更に、乾燥膜が上方になるように、治具でパッケージ基体を固定し、波長８０８ｎｍの半導体レーザーを照射して、乾燥膜を軟化変形させて、焼結させることにより、パッケージ基体の枠部の頂部上に封着材料層を形成した。同様にして、ガラス蓋の周囲に封着材料ペーストを塗布した後、ガラス蓋上に乾燥膜を形成した。
【００８６】
最後に、ガラス蓋側の封着材料層の中心線とパッケージ基体側の封着材料層の中心線とが重なるように、ガラス蓋とパッケージ基体を積層配置した。その後、押圧治具を用いてガラス蓋を押圧しながら、ガラス蓋側から封着材料層に向けて、波長８０８ｎｍの半導体レーザーを照射して、双方の封着材料層を軟化変形させることにより、ガラス蓋とパッケージ基体とを気密一体化し、気密パッケージを得た。なお、レーザー封着後のガラス蓋側の封着材料層の上から見た平均幅は、レーザー封着前に封着材料層の上方から見た平均幅の１１０％になるように、レーザー照射径とレーザー出力を調整した。
【００８７】
得られた気密パッケージについて、気密信頼性を評価した。詳述すると、得られた気密パッケージに対して、高温高湿高圧試験（温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間）を行った後、封着材料層の近傍を観察したところ、ガラス蓋にクラック、破損等が全く認められなかったものを「○」、気密リークには至っていないものの、ガラス蓋に微小クラックが僅かに認められたものを「△」、ガラス蓋にクラック、破損等が認められたものを「×」として気密信頼性を評価した。
【００８８】
表から分かるように、試料Ｎｏ．１〜４は、パッケージ基体側の封着材料層（第二の封着材料層）の平均幅がガラス蓋側の封着材料層の平均幅よりも大きいため、気密信頼性の評価が良好であった。また試料Ｎｏ．５は、パッケージ基体側の封着材料層の平均幅がガラス蓋側の封着材料層の平均幅よりも僅かに大きいため、高温高湿高圧試験で気密リークには至らなかった。一方、試料Ｎｏ．６〜８は、パッケージ基体側の封着材料層の平均幅がガラス蓋側の封着材料層の平均幅と同じであるため、パッケージ基体側の封着材料層がガラス蓋に直接接着している様子が観察されると共に、気密信頼性試験後に、その接触箇所のガラス蓋部分にクラックが発生していた。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の気密パッケージは、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）素子等の内部素子が実装された気密パッケージに好適であるが、それ以外にも圧電振動素子や樹脂中に量子ドットを分散させた波長変換素子等を収容する気密パッケージ等にも好適に適用可能である。
【符号の説明】
【００９０】
１、１１  ガラス蓋
２、１６  第一の封着材料層
３、１２  パッケージ基体
４、１７  第二の封着材料層
５  端縁部
６、２０  レーザー光
１０  気密パッケージ
１３  基部
１４  枠部
１５  内部素子
１８  枠部の頂部
１９  レーザー照射装置
【図１】
2019036637.tif 000004
【図２】
2019036637.tif 000005