(57)【要約】【課題】半導体の熱伝導及び放熱構造を提供する。【解決手段】熱伝導放熱装置と、基板とを含み、基板の上面には上導電銅箔が設けられ、上導電銅箔の上には半導体素子が設けられている。熱伝導放熱装置は、少なくとも１つの放熱シートと、高熱伝導リベットと含む。該熱伝導放熱装置が最大放熱面積を得るためには、該放熱シートと熱伝導放熱装置載置ベースとの間、及び、隣接した放熱シートの間に、それぞれギャップが形成されている。該リベットは、半導体素子作動時の熱がリベットにより素早く熱伝導されかつ放熱シートの大面積で放熱できるように、放熱シートを上導電銅箔に熱伝導可能にリベット固定しているため、放熱の不十分によって半導体が蓄熱して作動がスムーズにできなくなることはない。【選択図】図４ｄ
2019075538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する上面と下面とを含み、該上面に上導電銅箔が設けられ、該上導電銅箔の上に半導体素子が設けられている基板と、
第１の放熱シートと、高熱伝導リベットとを含み、該第１の放熱シートは厚さ方向において対向する第１の表面と第２の表面とを含み、該高熱伝導リベットは該第１の放熱シートを該上導電銅箔に熱伝導可能に結合されることで該第１の表面と第２の表面とを放熱面として形成させている熱伝導放熱装置と、
を備えることを特徴とする半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項２】
該熱伝導放熱装置は、熱伝導放熱装置載置ベースに位置し、該第１の放熱シートと該熱伝導放熱装置載置ベースとの間には複数の凸部が形成されており、該複数の凸部は、該熱伝導放熱装置載置ベースから該第１の放熱シートに向けて突出し、若しくは該第１の放熱シートから該熱伝導放熱装置載置ベースに向けて突出することで、該第１の放熱シートと該熱伝導放熱装置載置ベースとの間には、該複数の凸部によって隔てられたギャップが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項３】
該熱伝導放熱装置は少なくとも１つの第２の放熱シートをさらに含み、該第１の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを有し、該第２の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを含み、該第２の放熱シートの第１の端と第２の端とはそれぞれ該第１の放熱シートの第１の端と第２の端とにリベット結合され、該第２の放熱シートと該第１の放熱シートとは該厚さ方向においてギャップが形成されており、該第１、第２の放熱シートのそれぞれは、離間した複数の凸部を有し、該第１の放熱シートの凸部と該第２の放熱シートの凸部は同一方向へ突出し、該第１の放熱シートの凸部は、該第２の放熱シートに当接され、該第２の放熱シートの凸部は該載置ベースに当接されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項４】
該熱伝導放熱装置は、高熱伝導材料からなる熱伝導体をさらに含み、該熱伝導体の両端面はそれぞれ金属製の第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材とに結合され、該第１の熱伝導部材は、該高熱伝導リベットにより該基板の上導電銅箔に結合され、該第２の熱伝導部材は、他のリベットにより該第１の放熱シートに結合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項５】
該第１の放熱シートは、ヒートブリッジにより該基板の上導電銅箔に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項６】
基板放熱シートをさらに含み、該高熱伝導リベットは該基板放熱シートを該基板の下面にリベット固定することで、該基板放熱シートと該基板との間にギャップが形成され、該基板放熱シートの上表面または下表面、若しくは上、下表面に離間した凸部が複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項７】
該基板放熱シートと該第１の放熱シートとは一体に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項８】
該熱伝導放熱装置は少なくとも１つの第２の放熱シートをさらに含み、該第１の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを有し、該第２の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを含み、該第２の放熱シートの第１の端と第２の端とはそれぞれ該第１の放熱シートの第１の端と第２の端とにリベット結合され、該第１の放熱シートまたは第２の放熱シートは折り曲げ部を含み、該第２の放熱シートと該第１の放熱シートとは該厚さ方向においてギャップが形成され、該折り曲げ部は傾斜状または直角状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項９】
該少なくとも１つの第２の放熱シートは、複数の第２の放熱シートを含み、隣接した第２の放熱シートの間にはギャップが形成されていることを特徴とする請求項８に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【請求項１０】
該隣接した第２の放熱シートの間には、該ギャップ内に位置する離間した凸部が複数形成されていることを特徴とする請求項９に記載の半導体の熱伝導及び放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の熱伝導及び放熱構造に関し、特に最大放熱面積の設計により半導体の放熱性能を向上する熱伝導及び放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
科学技術が進んでいる時代では、電子製品は衣食住や娯楽の面で幅広く応用されており、しかも軽薄化、精密化されつつある。しかしながら、電子製品の主要素子（半導体）に生じた熱も、作動品質の根拠となっている。例えば、携帯電話やタブレット等の製品はますます軽薄となり、機能も多くなり、プリインストールされたＡＰＰの容量が大きくなる一方、ユーザのネットワークスピードに対する要求もますます高まっている。それに伴って生じた課題としては、半導体装置の信頼性を維持するために、半導体素子（例えばチップ）の作動時に生じた熱をどのように効果的に放出させるかということにある。従来、携帯電話の放熱部材には、例えば低中級携帯電話の熱伝導銅ケーブル、銅条、銅管、高級携帯電話の冷水銅管、凝縮銅管、凝縮チャンバーなどがある。また、高級携帯電話としては、放熱効果を向上するために、アルミニウム合金機体を熱伝導装置と接続することで熱伝導体積の熱容量を高めるとともに携帯電話金属機体が空気に現れるフレーム表面を用いるものもある。しかしながら、異物や水気が携帯電話やタブレットの内部に入ることを回避するために、携帯電話やタブレットには、イヤホン孔またはコネクターの設置孔以外、外部の空気と対流を形成し放熱するための開放孔は設けられていないことが一般的である。また、携帯電話やタブレットの内部は、通常、密閉空間となっているため、携帯電話やタブレットの内部には蓄熱が生じることがよくあり、作動効率に大きく影響を与え、ホットクラッシュの不具合がよく発生しており、ひどい場合は、過度な蓄熱によって半導体チップが焼損し、機体が手をやけるほど熱く、電池が加熱して破損してしまうことがある。
【０００３】
半導体放熱の課題を解決するために、業者は、携帯電話やタブレットの内部に例えばグラファイト放熱粘着シート、温度均一板、放熱フィンまたは放熱チューブ等の放熱素子を設置するという解決手段を提案しているが、効果的に処理することができないのが現状である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、最大放熱面積の設計により、各種の携帯電話、タブレットまたは電子製品の本来の熱伝導体の体積空間内に取り付けることができるのみならず、半導体素子に蓄熱が生じることなく、最速かつ最大の熱伝導と放熱効果を奏することができ、半導体素子の正常な作動を維持することができる半導体の熱伝導及び放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る半導体の熱伝導及び放熱構造は、基板に作動可能に接続された熱伝導放熱装置を含む。該基板の上面には上導電銅箔が設けられ、該上導電銅箔の上には半導体素子が設けられている。該熱伝導放熱装置は、第１の放熱シートと、少なくとも１つの第２の放熱シートと、高熱伝導リベットとを含み、該第１の放熱シートは、第１の表面と第２の表面とを含み、該第１、第２の表面は空気と接触する放熱表面として形成され、該第２の放熱シートの両端は、それぞれ該第１の放熱シートの両端と結合され、該第２の放熱シートと該第１の放熱シートとの間にギャップが形成され、該リベットは該基板を貫通し該第１の放熱シートと上導電銅箔とを結合することで、該半導体素子に生じた熱は該第１、第２の放熱シートを介して熱伝導・放熱することができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る半導体の熱伝導及び放熱構造によれば、放熱シートと熱伝導放熱装置載置ベースとの間、及び、隣接した放熱シートの間にギャップが設けられることにより、熱伝導放熱装置の放熱面積を最大にしているため、半導体素子の作動時の熱は素早く熱伝導されかつ大面積で放熱可能となり、放熱の不十分によって半導体が蓄熱して作動がスムーズにできなくなることはない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る第１の実施例における半導体の熱伝導及び放熱構造の模式図である。
【図２ａ】本発明に係る第２の実施例における３つの実施態様の模式図である。
【図２ｂ】本発明に係る第２の実施例における３つの実施態様の模式図である。
【図２ｃ】本発明に係る第２の実施例における３つの実施態様の模式図である。
【図３】本発明に係る第３の実施例の模式図である。
【図４ａ】本発明に係る第４の実施例における４つの実施態様の模式図である。
【図４ｂ】本発明に係る第４の実施例における４つの実施態様の模式図である。
【図４ｃ】本発明に係る第４の実施例における４つの実施態様の模式図である。
【図４ｄ】本発明に係る第４の実施例における４つの実施態様の模式図である。
【図５】本発明に係る第５の実施例の模式図である。
【図６ａ】本発明に係る第６の実施例における３つの実施態様の模式図である。
【図６ｂ】本発明に係る第６の実施例における３つの実施態様の模式図である。
【図６ｃ】本発明に係る第６の実施例における３つの実施態様の模式図である。
【図７ａ】本発明に係る第７の実施例における２つの実施態様の模式図である。
【図７ｂ】本発明に係る第７の実施例における２つの実施態様の模式図である。
【図８】本発明に係る第１の熱伝導シートの複数の実施形状の模式図である。
【図９】本発明に係る第１の熱伝導シートの複数の実施形状の模式図である。
【図１０】本発明に係る第１の熱伝導シートの複数の実施形状の模式図である。
【図１１】本発明に係る第１の熱伝導シートの複数の実施形状の模式図である。
【図１２】本発明に係る第１の熱伝導シートの複数の実施形状の模式図である。
【図１３】本発明に係る第１の熱伝導シートの複数の実施形状の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１は、本発明に係る第１の実施例における半導体の熱伝導及び放熱構造を示す。この半導体の熱伝導及び放熱構造は、基板１０に作動可能に接続された熱伝導放熱装置１２を含む。実施可能な実施例において、本発明に係る半導体の熱伝導及び放熱構造は、基板１０と、熱伝導放熱装置１２とを含む。基板１０は、プリント回路基板（ＰＣＢ）またはアルミニウム基板であってもよい。基板１０は、対向する上面１４及び下面１６を含み、上面１４には上導電銅箔１８が設けられ、上導電銅箔１８の上には半導体素子２０（例えばチップ）が設けられている。熱伝導放熱装置１２と上導電銅箔１８とは熱伝導可能に結合されており、第１の放熱シート２４と高熱伝導リベット３８とを含み、第１の放熱シート２４は、厚さ方向において対向する第１の表面２６と第２の表面２８とを有し、第１、第２の表面２６、２８は、放熱面として形成されている。熱伝導放熱装置１２は、熱伝導放熱装置載置ベース２２に取り付けられ、第２の表面２８と熱伝導放熱装置載置ベース２２との間には放熱空間となるギャップ３０２が形成されている。リベット３８は、高熱伝導の金属材料（例えば銅材製）からなり、第１の放熱シート２４、上導電銅箔１８、基板１０の上、下面１４、１６を貫通して第１の放熱シート２４と基板１０とをカシメ固定する。このため、半導体素子２０の作動時に上導電銅箔１８に生じた熱をリベット３８により第１の放熱シート２４に素早く伝達することで、放熱効果の向上を奏することができる。これに対して、従来の技術では、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）に用いた半田付け材料が熱伝導係数の低い錫材であるため、基板と従来の放熱体とが半田付けされた後、銅箔の熱をスムーズに導出することができない。
【０００９】
図２ａないし図２ｃは、本発明に係る第２の実施例である。そのうち、第１の放熱シート２４と載置ベース２２との間には、複数の凸部３０が設けられている。凸部３０は、第１の放熱シート２４の第２の表面２８から外方へ突出する凸柱（図２ａ、図２ｂ参照）であってもよく、第１の放熱シート２４と載置ベース２２との間には、凸部３０によって隔てられたギャップ３０２が形成されている。図２ｂに示すように、第１の放熱シート２４の第１の端３２と第２の端３４との間には、凸部３０の高さを小さくする傾斜状の折り曲げ部４０が設けられている。従って、第１の放熱シート２４と載置ベース２２との間のギャップ３０２は縮減されることになる。実施可能な実施例において、折り曲げ部４０は直角状となっている。凸部３０は、載置ベース２２の上表面から第１の放熱シート２４に向かって突出してもよい（図２ｃ参照）。凸部３０は、凸線、凸粒または凸段階からなってもよい。凸部３０により第１の放熱シート２４を載置ベース２２と当接させることにより、ギャップ３０２を一定に維持することができる。さらに、第１の放熱シート２４は、離間した第１の端３２と第２の端３４とを含み、第１の端３２及び上導電銅箔１８は、リベット３８によりリベット固定され接触結合されている。このため、半導体素子２０に生じた熱は、第１の放熱シート２４の露出表面（第１、第２の表面２６、２８）を介して放熱することができる。
【００１０】
図３は、本発明に係る第３の実施例を示す。そのうち、熱伝導放熱装置１２は、ヒートブリッジ３６をさらに含む。第１の放熱シート２４の第１の端３２は、ヒートブリッジ３６を解して上導電銅箔１８と熱伝導可能に結合されている。ヒートブリッジ３６と上導電銅箔１８とはリベット３８にリベット固定され、ヒートブリッジ３６と第１の放熱シート２４の第１の端３２は、他のリベット４８により結合されている。高放熱性能の向上のために、ヒートブリッジ３６は、熱伝導性のよい材料からなり、半導体素子２０に生じた熱は、ヒートブリッジ３６を介して第１の放熱シート２４に伝達することができる。
【００１１】
図４ａないし図４ｄは、本発明に係る第４の実施例を示す。そのうち、熱伝導放熱装置１２は、第２の放熱シート４２をさらに含む。第１、第２の放熱シート２４、４２は、凸部３０を有しないパネルであってもよい（図４ａ参照）。第２の放熱シート４２は、第１の端４４と第２の端４６とを含み、第１の端４４と第２の端４６との間には、傾斜状の２つの折り曲げ部４０が設けられている。第１の端４４及び第２の端４６は、それぞれリベット４８により第１の放熱シート２４の第１の端３２及び第２の端３４と結合される。このため、第２の放熱シート４２と第１の放熱シート２４との間、及び、第２の放熱シート４２と載置ベース２２５との間には、ギャップ３０２がそれぞれ形成されている。図４ｂに示すように、第１の放熱シート２４の凸部３０は、第１の放熱シート２４と第２の放熱シート４２との間に位置するため、第１の放熱シート２４と第２の放熱シート４２との間には、凸部３０によって隔てられたギャップ３０２が形成されている。図４ｃに示すように、第１、第２の放熱シート２４、４２の間にはギャップ３０２が形成され、第２の放熱シート４２には、第２の放熱シート４２の下表面から外方へ突出する複数の凸部３０が含まれている。図４ｄに示すように、第１の放熱シート２４の凸部３０と第２の放熱シート４２の凸部３０とは同一方向に突出しかつ千鳥状に配置されており、第１の放熱シート２４の凸部３０は、第２の放熱シート４２に当接されている。
【００１２】
図５は、本発明に係る第５の実施例を示す。図４ａの実施例とは、第１の放熱シート２４の第２の端３４が高熱伝導性の結合部材５６により金属ベース（例えばアルミニウムベース）５４に結合され、金属ベース５４と第２の放熱シート４２との間にギャップ３０２が形成されている点で異なっている。このため、半導体素子２０に生じた熱は、第１の放熱シート２４及び第２の放熱シート４２を介して金属ベース５４に伝達することができ、放熱効果の向上を奏することができる。
【００１３】
図６ａないし図６ｃは、本発明の第６の実施例を示す。本実施例に係る半導体の熱伝導及び放熱構造は、基板１０の下面１６の下方に位置する基板放熱シート６８をさらに含む。図６ａに示すように、基板１０は、下銅箔１８１をさらに含み、基板放熱シート６８は、リベット３８により下銅箔１８１にリベット固定され、下銅箔１８１との間にギャップ３０２が形成されている。これにより、半導体の熱を下銅箔１８１と大面積である基板放熱シート６８の上、下表面とに伝達することができ、大面積での放熱を行うことができる。また、基板放熱シート６８の上、下表面には、複数の凸部３０がそれぞれ設けられている。上表面と下表面の凸部３０は、千鳥状に配置され、それぞれ下銅箔１８１と基板載置ベース７２とに当接されている。図６ａにおける基板載置ベース７２と載置ベース２２と金属ベース５４とは一体に形成されている。図６ｂに示す基板載置ベース７２と載置ベース２２とは独立した部材であり、載置ベース２２と金属ベース５４とは一体に結合されている。図６ｃに示すように、基板放熱シート６８と第１の放熱シート２４とは一体に形成され、第１の放熱シート２４は、リベット３８により基板１０の下面１６に結合されている。
【００１４】
図７ａ及び図７ｂは、本発明の第７の実施例を示す。そのうち、熱伝導放熱装置１２は、第１の放熱シート２４と複数の第２の放熱シート４２とを含み、各第２の放熱シート４２の第１の端４４と第２の端４６は、それぞれリベット４８により第１の放熱シート２４の第１の端３２と第２の端３４とに結合されており、隣接した２つの放熱シート（第１、第２の放熱シート２４、４２または隣接した第２の放熱シート４２）の間には凸部３０によって隔てられたギャップ３０２とスペースが形成されている。ここで、２つの放熱シートの間のギャップを形成するために、第１の放熱シート２４の凸部３０は、第１の放熱シート２４の第１の表面２６から外方へ突出してもよい。さらに、比較的に小さい凸部３０を放熱シート間の微小ギャップの支持としているため、熱伝導放熱装置１２は、従来の携帯電話やタブレット製品の放熱機構の載置空間内においてより多くの放熱シートを使用することができ、全体表面積の増加による放熱を達成することができる。この実施例において、第１の放熱シート２４の第２の端３４は外部放熱体５７に連結されているため、半導体素子２０に生じた熱は第１の放熱シート２４と第２の放熱シート４２とを介して外部放熱体５７に伝達することができる。熱伝導放熱装置１２は、高熱伝導材質（例えばグラファイトまたは炭素繊維材料）からなる熱伝導体５８をさらに含み、熱伝導体５８の両端面は、それぞれ金属製の第１の熱伝導部材６０と第２の熱伝導部材６２とに結合され、第１の熱伝導部材６０は、リベット３８により基板１０の上導電銅箔１８と結合され、第２の熱伝導部材６２は、リベット６６により第１の放熱シート２４の第１の端３２に結合されている。これにより、半導体素子２０に生じた熱は、第１の熱伝導部材６０及び熱伝導体５８を介して迅速に熱伝導することができるとともに、第２の熱伝導部材６２、第１の放熱シート２４、第２の放熱シート４２を介して大面積で外部放熱体５７に対して放熱することができるため、放熱効果の向上を奏することができる。また、第１、第２の熱伝導部材６０、６２は、熱伝導効果の向上のために、熱伝導体５８と結合された表面６０１、６２１に熱伝導率の高いダイヤモンドコーティングを施してもよい。第２の放熱シート４２の数は、熱源の大きさに応じて設計しかつ熱伝導体５８の長さに応じて配置することができる。図７ｂに示すように、載置ベース２２と隣接した第２の放熱シート４２は、複数の離間した凸部３０を含み、凸部３０は載置ベース２２と当接しているため、ギャップ３０２が形成されている。
【００１５】
図８ないし図１３は、本発明の第１の放熱シート２４の形状が多種多様であり、例えば長条状、フック状、馬蹄状、湾曲状、枠状等を示しているが、これらに限定されるものではない。このため、本発明に係る熱伝導放熱装置１２は、各種の電子製品の本来のレイアウトに適用可能である。具体的には、各種の電子製品の素子レイアウトをまったく変更することなく、電子製品内部における本来の熱伝導部材を取り外し、熱伝導放熱装置１２を本来の放熱部材載置空間に取り付けるだけで、半導体の熱伝導及び放熱効果を最適化することができる。
【００１６】
本発明に係る半導体の熱伝導及び放熱構造は、第１の放熱シート２４を空気中の第１、第２の表面２６、２８に露出させることで、熱伝導を素早くし放熱面積を大きくすることができる。具体的には、半導体素子２０に生じた熱は、上導電銅箔１８とリベット３８を介して第１の放熱シート２４と第２の放熱シート４２とに熱伝導することで、大面積での放熱を行うことができる。さらに、第１の放熱シート２４と載置ベース２２との間、または、第２の放熱シート４２との間には、凸部３０によって隔てられたギャップが形成されているため、第１の放熱シート２４及び／または第２の放熱シート４２は、放熱のための最大放熱表面を有する。従って、第１の放熱シート２４と第２の放熱シート４２の表面によって、半導体素子２０の熱を大面積で放熱することができる。また、放熱のために、基板放熱シート６８を片面または両面銅箔の基板下方に設置し、リベット３８により基板１０の下面に懸架されてもよい。
【００１７】
上記のように、これらの実施の形態は本発明の好ましい実施例のみであり、この技術分野において通常知識を有する者が本発明の特許請求の範囲に基づいてなされる等価の変更や修飾は、本発明の技術範囲に入るものである。
【００１８】
以上のように、本発明では、対向する上面と下面とを含み、該上面に上導電銅箔が設けられ、該上導電銅箔の上に半導体素子が設けられている基板と、第１の放熱シートと、高熱伝導リベットとを含み、該第１の放熱シートは厚さ方向において対向する第１の表面と第２の表面とを含み、該高熱伝導リベットは該第１の放熱シートを該上導電銅箔に熱伝導可能に結合されることで該第１の表面と第２の表面とを放熱面として形成させている熱伝導放熱装置と、を備えることを特徴とする半導体の熱伝導及び放熱構造とするものである。
【００１９】
また、該熱伝導放熱装置は、熱伝導放熱装置載置ベースに位置し、該第１の放熱シートと該熱伝導放熱装置載置ベースとの間には複数の凸部が形成されており、該複数の凸部は、該熱伝導放熱装置載置ベースから該第１の放熱シートに向けて突出し、若しくは該第１の放熱シートから該熱伝導放熱装置載置ベースに向けて突出することで、該第１の放熱シートと該熱伝導放熱装置載置ベースとの間には、該複数の凸部によって隔てられたギャップが形成されているものとする。
【００２０】
また、該熱伝導放熱装置は少なくとも１つの第２の放熱シートをさらに含み、該第１の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを有し、該第２の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを含み、該第２の放熱シートの第１の端と第２の端とはそれぞれ該第１の放熱シートの第１の端と第２の端とにリベット結合され、該第２の放熱シートと該第１の放熱シートとは該厚さ方向においてギャップが形成されており、該第１、第２の放熱シートのそれぞれは、離間した複数の凸部を有し、該第１の放熱シートの凸部と該第２の放熱シートの凸部は同一方向へ突出し、該第１の放熱シートの凸部は、該第２の放熱シートに当接され、該第２の放熱シートの凸部は該載置ベースに当接されているものとする。
【００２１】
また、該熱伝導放熱装置は、高熱伝導材料からなる熱伝導体をさらに含み、該熱伝導体の両端面はそれぞれ金属製の第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材とに結合され、該第１の熱伝導部材は、該高熱伝導リベットにより該基板の上導電銅箔に結合され、該第２の熱伝導部材は、他のリベットにより該第１の放熱シートに結合されているものとする。
【００２２】
また、該第１の放熱シートは、ヒートブリッジにより該基板の上導電銅箔に結合されているものとする。
【００２３】
また、基板放熱シートをさらに含み、該高熱伝導リベットは該基板放熱シートを該基板の下面にリベット固定することで、該基板放熱シートと該基板との間にギャップが形成され、該基板放熱シートの上表面または下表面、若しくは上、下表面に離間した凸部が複数形成されているものとする。
【００２４】
また、該基板放熱シートと該第１の放熱シートとは一体に形成されているものとする。
【００２５】
また、該熱伝導放熱装置は少なくとも１つの第２の放熱シートをさらに含み、該第１の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを有し、該第２の放熱シートは、離間した第１の端と第２の端とを含み、該第２の放熱シートの第１の端と第２の端とはそれぞれ該第１の放熱シートの第１の端と第２の端とにリベット結合され、該第１の放熱シートまたは第２の放熱シートは折り曲げ部を含み、該第２の放熱シートと該第１の放熱シートとは該厚さ方向においてギャップが形成され、該折り曲げ部は傾斜状または直角状であるものとする。
【００２６】
また、該少なくとも１つの第２の放熱シートは、複数の第２の放熱シートを含み、隣接した第２の放熱シートの間にはギャップが形成されているものとする。
【００２７】
また、該隣接した第２の放熱シートの間には、該ギャップ内に位置する離間した凸部が複数形成されているものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係る半導体の熱伝導及び放熱構造によれば、放熱シートと熱伝導放熱装置載置ベースとの間、及び、隣接した放熱シートの間にギャップが設けられることにより、熱伝導放熱装置の放熱面積を最大にしているため、半導体素子の作動時の熱は素早く熱伝導されかつ大面積で放熱可能となり、放熱の不十分によって半導体が蓄熱して作動がスムーズにできなくなることはない。
【符号の説明】
【００２９】
１０  基板
１２  熱伝導放熱装置
１４  上面
１６  下面
１８  上導電銅箔
１８１  下銅箔
２０  半導体素子
２２  載置ベース
２４  第１の放熱シート
２６  第１の表面
２８  第２の表面
３０  凸部
３０２  ギャップ
３２  第１の端
３４  第２の端
３６  ヒートブリッジ
３８  リベット
４０  折り曲げ部
４２  第２の放熱シート
４４  第１の端
４６  第２の端
４８  リベット
５４  金属ベース
５６  結合部材
５７  外部放熱体
５８  熱伝導体
６０  第１の熱伝導部材
６０１  表面
６２  第２の熱伝導部材
６２１  表面
６６  リベット
６８  基板放熱シート
７２  基板載置ベース
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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