(57)【要約】【課題】第１の表面の温度分布の調整を行う。【解決手段】第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、第３の表面と、第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、第３の表面がセラミックス部材の第２の表面に対向するように配置されたベース部材であって、流路が内部に形成されたベース部材と、セラミックス部材の第２の表面とベース部材の第３の表面との間に配置され、セラミックス部材とベース部材とを接合する接合部と、を備える。ベース部材の第４の表面には、流路のうち第１の方向と交差する方向に延びる途中部分に連通する第１の挿通孔が形成されており、第１の挿通孔には、調整部材が挿通可能とされている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記セラミックス部材の前記第２の表面に対向するように配置されたベース部材であって、流路が内部に形成された前記ベース部材と、
前記セラミックス部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記ベース部材の前記第４の表面には、前記流路のうち前記第１の方向と交差する方向に延びる途中部分に連通する第１の挿通孔が形成されており、
前記第１の挿通孔には、調整部材が挿通可能とされていることを特徴とする、保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記ベース部材の前記第４の表面には、さらに、前記流路の途中部分における前記第１の挿通孔とは異なる位置に連通する第２の挿通孔が形成されており、
前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれには、前記流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つが互いに異なる調整部材が挿通可能とされていることを特徴とする、保持装置。
【請求項３】
請求項２に記載の保持装置において、さらに、
前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれに挿通され、前記流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つが互いに異なる調整部材を備えることを特徴とする、保持装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記流路は、一の流路が複数の流路に分岐する分岐部分を含み、
前記第１の挿通孔は、前記分岐部分に連通していることを特徴とする、保持装置。
【請求項５】
請求項１に記載の保持装置において、
前記流路の途中部分には、一の流路が複数の流路に分岐する第１の分岐部分と第２の分岐部分とが含まれており、
前記第１の挿通孔は、前記第１の分岐部分に連通しており、
前記ベース部材の前記第４の表面には、さらに、前記第２の分岐部分に連通する第２の挿通孔が形成されており、
前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれには、前記流路に達した部分の大きさと形状とが互いに同じで、かつ、前記一の流路に沿った方向に対する向きが互いに異なる面を有する調整部材が挿通可能とされていることを特徴とする、保持装置。
【請求項６】
請求項５に記載の保持装置において、さらに、
前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれに挿通され、前記面の向きが互いに異なる調整部材を備えることを特徴とする、保持装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記ベース部材の前記第４の表面には、さらに、前記流路の途中部分における前記第１の挿通孔とは異なる位置に連通する第２の挿通孔が形成されており、
前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とは、前記第１の方向視で、前記第１の表面の略中心点を中心とする同心円上に配置されていることを特徴とする、保持装置。
【請求項８】
第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記セラミックス部材の前記第２の表面に対向するように配置されたベース部材であって、流路が内部に形成された前記ベース部材と、
前記セラミックス部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
前記ベース部材の前記第４の表面には、前記流路のうち前記第１の方向と交差する方向に延びる途中部分に第１の挿通孔が形成されており、
前記第１の挿通孔に調整部材を挿通する工程と、
前記第１の挿通孔に調整部材が挿通された状態で前記第１の表面の温度分布を検出する工程と、
前記温度分布の検出結果に基づき、前記温度分布のバラツキが抑制されるように、前記第１の挿通孔に挿通された前記調整部材について、前記流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つを変更する工程と、を含むことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項９】
第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記セラミックス部材の前記第２の表面に対向するように配置されたベース部材であって、流路が内部に形成された前記ベース部材と、
前記セラミックス部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
前記流路には、一の流路が複数の流路に分岐する分岐部分が含まれており、
前記ベース部材の前記第４の表面には、前記分岐部分に連通する第１の挿通孔が形成されており、
前記第１の挿通孔に調整部材を挿通する工程と、
前記第１の挿通孔に調整部材が挿通された状態で前記第１の表面の温度分布を検出する工程と、
前記温度分布の検出結果に基づき、前記温度分布のバラツキが抑制されるように、前記第１の挿通孔に挿通された前記調整部材が有する面について、前記一の流路に沿った方向に対する向きを変更する工程と、を含むことを特徴とする保持装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体製造装置において、ウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えば、セラミックスにより形成され、内部にヒータを有するセラミックス部材と、金属により形成され、内部に冷媒を流すための流路が形成されたベース部材と、セラミックス部材とベース部材とを接合する接合部とを備える。静電チャックは、内部電極を有しており、内部電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス部材の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの使用時には、セラミックス部材内部のヒータによる加熱や、ベース部材内部の流路に冷媒を供給することによる冷却（吸熱）によって、セラミックス部材の吸着面の温度制御が行われる。このような静電チャックでは、ヒータの吸着面に略平行な面方向における温度のバラツキ、ベース部材の面方向における吸熱のバラツキや接合部の面方向における厚みのバラツキ等によって、セラミックス部材の吸着面の温度分布が不均一になることがある。吸着面の温度分布が不均一になると、該吸着面に保持されたウェハの温度分布が不均一になり、その結果、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するため、静電チャックにはウェハの温度分布を均一にする性能が求められる。
【０００４】
セラミックス部材の吸着面の温度分布を均一にするために、ベース部材に形成された貫通孔に進退可能に挿入された調整ロッドが備えられ、この調整ロッドの先端とセラミックス部材との距離に応じてセラミックス部材の吸着面の温度分布を部分的に調整する技術がある（例えば特許文献１参照）。また、ベース部材および接合部を貫通し、セラミックス部材に当接するチャック押上機構が備えられ、該チャック押上機構によって接合部の厚みを調整することによってセラミックス部材の吸着面の温度分布を部分的に調整する技術がある（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１８５５５２号公報
【特許文献２】特開２０１６−１８９４２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
調整ロッドやチャック押上機構を備える上記従来の静電チャックの構成では、吸着面内で温度分布を調整できる範囲が狭く、セラミックス部材の吸着面の温度分布の不均一を十分に抑制できないという問題がある。このため、上記従来の静電チャックの構成では、セラミックス部材の吸着面の温度分布の調整について向上の余地があった。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス部材と、ベース部材と、セラミックス部材とベース部材とを接合する接合層とを備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する保持装置に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記セラミックス部材の前記第２の表面に対向するように配置されたベース部材であって、流路が内部に形成された前記ベース部材と、前記セラミックス部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記ベース部材の前記第４の表面には、前記流路のうち前記第１の方向と交差する方向に延びる途中部分に連通する第１の挿通孔が形成されており、前記第１の挿通孔には、調整部材が挿通可能とされている。本保持装置によれば、ベース部材の第４の表面には、流路の途中部分に連通する第１の挿通孔が形成されており、この第１の挿通孔には、調整部材が挿通可能とされている。そして、第１の挿通孔に挿通された調整部材における流路に達した部分の大きさ等の相違によって、第１の挿通孔付近における吸熱状態が変わるため、ベース部材における流路による吸熱量を変えることができる。これにより、ベース部材に挿通孔が形成されていない構成に比べて、第１の表面の温度分布の調整を行うことができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記ベース部材の前記第４の表面には、さらに、前記流路の途中部分における前記第１の挿通孔とは異なる位置に連通する第２の挿通孔が形成されており、前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれには、前記流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つが互いに異なる調整部材が挿通可能とされている構成としてもよい。本保持装置によれば、ベース部材の第４の表面には、流路の途中部分の互いに異なる位置にそれぞれ連通する第１の挿通孔と第２の挿通孔とが形成されている構成としてもよい。第１の挿通孔と第２の挿通孔とのそれぞれには、流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つ（以下、「大きさ等」という）が互いに異なる調整部材が挿通可能とされている構成としてもよい。すなわち、第１の挿通孔に挿通された調整部材と第２の挿通孔に挿通された調整部材とについて、流路に達した部分の大きさ等の相違によって、第１の挿通孔付近と第２の挿通孔付近とにおける吸熱状態がそれぞれ変わるため、ベース部材における流路内において、各流路による吸熱量のそれぞれを変えることができる構成としてもよい。これにより、第１の挿通孔に挿通された調整部材と第２の挿通孔に挿通された調整部材との組合せパターンを適切なものとすることにより、挿通孔が形成されていない構成に比べて、第１の表面の温度分布の調整を行うことができる構成としてもよい。
【００１２】
（３）上記保持装置において、さらに、前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれに挿通され、前記流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つが互いに異なる調整部材を備える構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の挿通孔に挿通された調整部材と第２の挿通孔に挿通された調整部材とによって第１の表面の温度分布が調整されている構成としてもよい。
【００１３】
（４）上記保持装置において、前記流路は、一の流路が複数の流路に分岐する分岐部分を含み、前記第１の挿通孔は、前記分岐部分に連通している構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の挿通孔は、流路の分岐部分に連通している構成としてもよい。これにより、１つの調整部材の大きさ等を変えることによって分岐後の複数の流路部分への流量が変わるため、ベース部材における流路による吸熱量を変えることができる構成としてもよい。
【００１４】
（５）上記保持装置において、前記流路の途中部分には、一の流路が複数の流路に分岐する第１の分岐部分と第２の分岐部分とが含まれており、前記第１の挿通孔は、前記第１の分岐部分に連通しており、前記ベース部材の前記第４の表面には、さらに、前記第２の分岐部分に連通する第２の挿通孔が形成されており、前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれには、前記流路に達した部分の大きさと形状とが互いに同じで、かつ、前記一の流路に沿った方向に対する向きが互いに異なる面を有する調整部材が挿通可能とされている構成としてもよい。本保持装置によれば、ベース部材の第４の表面には、流路の第１の分岐部分に連通する第１の挿通孔と、流路の第２の分岐部分に連通する第２の挿通孔とが形成されている構成としてもよい。第１の挿通孔と第２の挿通孔とのそれぞれには、流路に達した部分の大きさと形状とが互いに同じで、かつ、一の流路に沿った方向に対する向きが互いに異なる面を有する調整部材が挿通可能とされている構成としてもよい。すなわち、第１の挿通孔に挿通された調整部材と第２の挿通孔に挿通された調整部材とについて、流路に達した部分の面の向きの相違によって、ベース部材における流路による吸熱量を変えることができる構成としてもよい。これにより、第１の挿通孔に挿通された調整部材と第２の挿通孔に挿通された調整部材との組合せパターンを適切なものとすることにより、挿通孔が形成されていない構成に比べて、第１の表面の温度分布の調整を行うことができる構成としてもよい。
【００１５】
（６）上記保持装置において、さらに、前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とのそれぞれに挿通され、前記面の向きが互いに異なる調整部材を備える構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の挿通孔に挿通された調整部材と第２の挿通孔に挿通された調整部材とによって第１の表面の温度分布が調整されている構成としてもよい。
【００１６】
（７）上記保持装置において、前記ベース部材の前記第４の表面には、さらに、前記流路の途中部分における前記第１の挿通孔とは異なる位置に連通する第２の挿通孔が形成されており、前記第１の挿通孔と前記第２の挿通孔とは、前記第１の方向視で、前記第１の表面の略中心点を中心とする同心円上に配置されている構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の表面の略中心点を中心とする同心円上における流路による吸熱量を変えることができる構成としてもよい。
【００１７】
（８）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記セラミックス部材の前記第２の表面に対向するように配置されたベース部材であって、流路が内部に形成された前記ベース部材と、前記セラミックス部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、前記ベース部材の前記第４の表面には、前記流路のうち前記第１の方向と交差する方向に延びる途中部分に第１の挿通孔が形成されており、前記第１の挿通孔に調整部材を挿通する工程と、前記第１の挿通孔に調整部材が挿通された状態で前記第１の表面の温度分布を検出する工程と、前記温度分布の検出結果に基づき、前記温度分布のバラツキが抑制されるように、前記第１の挿通孔に挿通された前記調整部材について、前記流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つを変更する工程と、を含む。本保持装置の製造方法によれば、第１の表面の温度分布の検出結果に基づき、温度分布のバラツキが抑制されるように、第１の挿通孔に挿通された調整部材について、流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つが変更される。これにより、第１の表面の温度分布のバラツキが抑制された保持装置を製造することができる。
【００１８】
（９）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記セラミックス部材の前記第２の表面に対向するように配置されたベース部材であって、流路が内部に形成された前記ベース部材と、前記セラミックス部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、前記流路には、一の流路が複数の流路に分岐する分岐部分が含まれており、前記ベース部材の前記第４の表面には、前記分岐部分に連通する第１の挿通孔が形成されており、前記第１の挿通孔に調整部材を挿通する工程と、前記第１の挿通孔に調整部材が挿通された状態で前記第１の表面の温度分布を検出する工程と、前記温度分布の検出結果に基づき、前記温度分布のバラツキが抑制されるように、前記第１の挿通孔に挿通された前記調整部材が有する面について、前記一の流路に沿った方向に対する向きを変更する工程と、を含む。本保持装置の製造方法によれば、第１の表面の温度分布の検出結果に基づき、温度分布のバラツキが抑制されるように、第１の挿通孔に挿通された調整部材について、分岐部分における一の流路に沿った方向に対する面の向きが変更される。これにより、第１の表面の温度分布のバラツキが抑制された保持装置を製造することができる。
【００１９】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図４】調整用プラグ４００が挿通された状態の静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図５】調整用プラグ４００が挿通された状態の静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図６】第２実施形態における静電チャック１００ＡのＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図７】第２実施形態における静電チャック１００ＡのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図８】調整用プラグ４００Ａが挿通された状態の静電チャック１００ＡのＸＺ断面構成およびＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図９】調整用プラグ４００Ａが挿通された状態の静電チャック１００ＡのＸＺ断面構成およびＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図１０】第３実施形態における静電チャック１００ＢのＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図２には、図３のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１００のＸＺ断面構成が示されており、図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。上下方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。
【００２２】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面（以下、「セラミックス側接合面Ｓ２」という）とベース部材２０の上面（以下、「ベース側接合面Ｓ３」という）とが上記配列方向に対向するように配置されている。静電チャック１００は、さらに、セラミックス部材１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース部材２０のベース側接合面Ｓ３との間に配置された接着層３０を備える。静電チャック１００は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。セラミックス部材１０は、特許請求の範囲におけるセラミックス部材に相当し、セラミックス側接合面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、ベース部材２０のベース側接合面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。接着層３０は、特許請求の範囲における接合部に相当する。
【００２３】
セラミックス部材１０は、例えば円形平面の板状部材であり、セラミックスにより形成されている。セラミックス部材１０の直径は、例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の厚さは、例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。
【００２４】
セラミックス部材１０の形成材料としては、種々のセラミックスが用いられ得るが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する。
【００２５】
セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された一対の内部電極４０が設けられている。一対の内部電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の上面（以下、「吸着面Ｓ１」という）に吸着固定される。吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。
【００２６】
また、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ５０が設けられている。ヒータ５０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ５０が発熱することによってセラミックス部材１０が温められ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。
【００２７】
ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０と同径の、または、セラミックス部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は、例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、ベース部材２０の厚さは、例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００２８】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２００が形成されている。冷媒流路２００に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が供給されると、ベース部材２０が冷却される。上述したヒータ５０によるセラミックス部材１０の加熱と併せてベース部材２０の冷却が行われると、接着層３０を介したセラミックス部材１０とベース部材２０との間の伝熱により、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度が一定に維持される。さらに、プラズマ処理中にプラズマからの入熱が生じた際には、ヒータ５０に加える電力を調整することにより、ウェハＷの温度制御が実現される。冷媒流路２００は、特許請求の範囲における流路に相当する。ベース部材２０の内部構成については後述する。
【００２９】
接着層３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤を含んでおり、セラミックス部材１０とベース部材２０とを接合している。接着層３０の厚さは例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００３０】
Ａ−２．ベース部材２０の内部構成：
図２および図３に示すように、ベース部材２０の内部に形成された冷媒流路２００は、１つの流入路２５０と、複数の中継路２０２（本実施形態では、第１〜第４の中継路２１０，２２０，２３０，２４０）と、複数の流出路２０４（本実施形態では、第１〜第４の流出路２１２、２２２，２３２，２４２）と、を含んでいる。流入路２５０は、ベース部材２０の下面Ｓ４の略中心位置から上方向に直線状に延びている縦経路であり、流入路２５０の上端は、ベース部材２０のベース側接合面Ｓ３より下側に位置している。すなわち、流入路２５０の上端は、ベース側接合面Ｓ３まで達していない。複数の中継路２０２は、上下方向に略直交する面方向において、流入路２５０の上端からベース部材２０の周縁側に向けて放射状に延びている横流路である。各中継路２０２におけるベース部材２０の中央側の端は、流入路２５０の上端に連通している。なお、中継路２０２は、特許請求の範囲における流路の途中部分に相当し、面方向は、特許請求の範囲における第１の方向と交差する方向に相当し、下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
【００３１】
各流出路２０４は、対応する各中継路２０２におけるベース部材２０の周縁側の端から下方に直線状に延びており、ベース部材２０の下面Ｓ４に開口している縦経路である。各流出路２０４の上端は、対応する中継路２０２の周縁側の端に連通している。例えば、第１の流出路２１２の上端は、第１の中継路２１０の周縁端の端に連通している。本実施形態では、流入路２５０の下端は、冷媒流路２００の流入口２５２とされ、各流出路２１２〜２４２の下端は、冷媒流路２００の流出口２０６とされる。
【００３２】
ベース部材２０の下面Ｓ４には、さらに、複数のプラグ装着孔３００（本実施形態では、第１〜第４のプラグ装着孔３１０，３２０，３３０，３４０）が形成されている。各プラグ装着孔３００は、対応する中継路２０２に連通している。具体的には、複数のプラグ装着孔３００は、互いに略同一の孔形状であり、下側空洞部３１２と上側空洞部３１４とを含んでいる。下側空洞部３１２は、ベース部材２０の下面Ｓ４から上方向に延びている略円筒状の空洞部である。上側空洞部３１４は、該下側空洞部３１２より径が小さい略円筒状の空洞部であり、下側空洞部３１２と中継路２０２とを連通させる。なお、下側空洞部３１２の内周には、ネジ溝が形成されている。また、複数のプラグ装着孔３００は、上下方向（Ｚ軸方向）視で、ベース部材２０の中心軸（流入路２５０）を中心とする同心円上に並び、かつ、周方向に略等間隔に配置されている。複数のプラグ装着孔３００のうちの２つは、特許請求の範囲における第１の挿通孔および第２の挿通孔に相当する。
【００３３】
Ａ−３．調整用プラグ４００の構成：
図４および図５は、調整用プラグ４００が挿通された状態の静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。図４では、ベース部材２０に形成された第１の中継路２１０と第２の中経路２２０とのそれぞれに、第１の調整用プラグ４１０が挿通されている。図５では、ベース部材２０に形成された第１の中継路２１０に第２の調整用プラグ４２０が挿通されており、第２の中経路２２０に第３の調整用プラグ４３０が挿通されている。調整用プラグ４００は、特許請求の範囲における調整部材に相当する。
【００３４】
調整用プラグ４００は、例えば樹脂や金属により形成されている。第１の調整用プラグ４１０は、第１のプラグ本体４１２と、第１の突出部４１４とを含んでいる。第１のプラグ本体４１２は、略円柱状である。第１のプラグ本体４１２の外径は各プラグ装着孔３００の下側空洞部３１２の内径よりやや小さく、また、第１のプラグ本体４１２の外周面にはネジ溝が形成されている。このため、第１のプラグ本体４１２は、下側空洞部３１２に螺合可能とされている。第１の突出部４１４は、該第１のプラグ本体４１２より径が小さい円柱状であり、第１のプラグ本体４１２の上面から上方に突出するように形成されている。第１の突出部４１４の外径は、各プラグ装着孔３００の上側空洞部３１４の内径よりやや小さいため、第１の突出部４１４は、上側空洞部３１４内に挿通可能とされている。図４では、第１の突出部４１４における上端部分が、中継路２０２に達している。ここで、ある部材のうちの「中継路２０２に達した部分」とは、中継路２０２に沿った方向視で、ある部材のうち、該中継路２０２内に位置している部分のことをいう。
【００３５】
また、第１の突出部４１４の外周には、弾性部材（環状のＯリング５００）が配置されており、Ｏリング５００は、プラグ装着孔３００における下側空洞部３１２の上面と、調整用プラグ４００における第１のプラグ本体４１２の上面との間に挟み込まれている。これにより、プラグ装着孔３００が調整用プラグ４００によって封止されるため、冷媒流路２００に流れる冷媒がプラグ装着孔３００から漏れ出ることが防止されている。
【００３６】
第２の調整用プラグ４２０は、第２のプラグ本体４２２と、第２の突出部４２４とを含んでいる。第２のプラグ本体４２２は、第１の調整用プラグ４１０の第１のプラグ本体４１２と略同一形状である。第２の突出部４２４は、第１の調整用プラグ４１０の第１の突出部４１４に比べて、上下方向（Ｚ軸方向）の長さが短い。このため、第２の突出部４２４における中継路２０２に達した部分の大きさは、第１の突出部４１４における中継路２０２に達した部分の大きさより小さい。
【００３７】
第３の調整用プラグ４３０は、第３のプラグ本体４３２と、第３の突出部４３４とを含んでいる。第３のプラグ本体４３２は、第１の調整用プラグ４１０の第１のプラグ本体４１２と略同一形状である。第３の突出部４３４は、第１の調整用プラグ４１０の第１の突出部４１４に比べて、上下方向（Ｚ軸方向）の長さが長い。このため、第３の突出部４３４における中継路２０２に達した部分の大きさは、第１の突出部４１４における中継路２０２に達した部分の大きさより大きい。
【００３８】
Ａ−４．静電チャック１００の製造方法：
静電チャック１００の製造方法の一例は次の通りである。はじめに、セラミックス部材１０およびベース部材２０を準備する。セラミックス部材１０は、例えば、公知の製造方法によって製造可能である。また、上述のプラグ装着孔３００が形成されたベース部材２０を作製する。例えば予め冷媒流路２００が形成されたベース成形体（図示せず）を準備し、ベース成形体に対してプラグ装着孔３００を形成するための孔開け加工およびネジ溝加工を施す。これにより、ベース部材２０を作製することができる。次に、セラミックス部材１０とベース部材２０とを接合する。具体的には、セラミックス部材１０のセラミックス側接合面Ｓ２とベース部材２０のベース側接合面Ｓ３とを対向させ、セラミックス部材１０とベース部材２０との間を接着層３０によって接合する。
【００３９】
次に、例えば図４に示すように、４つのプラグ装着孔３００のそれぞれに第１の調整用プラグ４１０を挿通させてベース部材２０に装着する。そして、第１の調整用プラグ４１０が装着されたベース部材２０の冷媒流路２００の流入口２５２から冷媒を流す。これにより、図３および図４の白抜き矢印で示すように、流入口２５２から流入路２５０内に流入した冷媒は、複数の中継路２０２のそれぞれに流れ込む。各中継路２０２に流れ込んだ冷媒は、該中継路２０２に連通する流出路２０４に流れ込み、流出口２０６を介してベース部材２０の外部に流出する。冷媒流路２００の各箇所付近では、該箇所における冷媒の単位時間あたりの流量（以下、単に「流量」という）に応じた熱量が冷媒に吸収されて冷却される。ここで、冷媒流路２００のうち、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における面方向の温度分布に特に影響を与えるのは、横経路である中継路２０２である。そして、４つの中継路２０２に連通するプラグ装着孔３００のそれぞれには、同じ構成の調整用プラグ４００が挿通されている。すなわち、４つの中継路２０２のそれぞれにおいて、調整用プラグ４００の第１の突出部４１４が達した部分の大きさは互いに同じである。このため、４つの中継路２０２における冷媒の流量は互いに略同一であり、冷媒による冷却効果も略同一である。
【００４０】
しかし、内部電極４０の面方向における温度（発熱量）のバラツキ、ベース部材２０の形状や材質等による面方向における吸熱のバラツキや接着層３０の面方向における厚みのバラツキ等によって、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布が不均一になることがある。吸着面Ｓ１の温度分布は、サーモグラフィ等を用いて検出することができる。例えば、動作中（内部電極４０やヒータ５０が通電状態であり、かつ、冷媒流路２００に冷媒が流れている状態）における静電チャック１００の吸着面Ｓ１の温度分布をサーモグラフィで検出する。
【００４１】
サーモグラフィの検出結果により、例えば、吸着面Ｓ１において、面方向における一方側（例えばＸ軸負方向側）の温度が、他方側（例えばＸ軸正方向側）の温度より高い場合、次のような調整作業を行う。すなわち、図５に示すように、ベース部材２０に形成された第１の中継路２１０に挿通されていた第１の調整用プラグ４１０を、第２の調整用プラグ４２０に代えて、第２の中経路２２０に挿通されていた第１の調整用プラグ４１０を、第３の調整用プラグ４３０に代える。第２の調整用プラグ４２０の第２の突出部４２４における第１の中継路２１０に達した部分の大きさは、第３の調整用プラグ４３０の第３の突出部４３４における第２の中経路２２０に達した部分の大きさより小さい。このため、第１の中継路２１０における冷媒の流量は、第２の中経路２２０における冷媒の流量より多くなるため、第１の中継路２１０における冷却効果が、第２の中経路２２０における冷却効果より高くなる。その結果、吸着面Ｓ１の面方向における一方側（例えばＸ軸負方向側）の温度が上昇し、他方側（例えばＸ軸正方向側）の温度が降下し、吸着面Ｓ１における温度分布のバラツキを調整することができる。以上のように、４つのプラグ装着孔３００に挿通させる調整用プラグ４００の種類の組み合わせを変えることによって、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度分布のバラツキを抑制することができる。以上の工程により、上述した構成の静電チャック１００の製造が完了する。
【００４２】
Ａ−５．第１実施形態の効果：
以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００では、ベース部材２０の下面Ｓ４には、冷媒流路２００の途中部分（中継路２０２）に連通するプラグ装着孔３００が形成されており、このプラグ装着孔３００には、調整用プラグ４００が挿通可能とされている。そして、プラグ装着孔３００に挿通された調整用プラグ４００における冷媒流路２００に達した部分の大きさの相違によって、プラグ装着孔３００付近における吸熱状態が変わるため、ベース部材２０における冷媒流路２００による吸熱量を変えることができる。これにより、ベース部材２０にプラグ装着孔３００が形成されていない構成に比べて、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の調整を行うことができる。
【００４３】
また、上記従来の静電チャックの構成では、調整ロッドやチャック押上機構による応力がセラミック部材や接合部にかかるため、セラミックス部材とベース部材とが剥離するおそれがある。これに対して、第１実施形態の静電チャック１００によれば、調整ロッド等を用いる必要がないため、セラミックス部材とベース部材との剥離を抑制しつつ、吸着面Ｓ１の温度分布の調整を行うことができる。また、第１実施形態の静電チャック１００によれば、冷媒流路２００における冷媒の流量によって温度分布の調整を行うため、接合部の厚さによって温度分布の調整を行う上記従来の静電チャックの構成に比べて、吸着面Ｓ１で温度分布を調整できる範囲が広い。
【００４４】
また、第１実施形態の静電チャック１００では、ベース部材２０の下面Ｓ４には、冷媒流路２００の途中部分の互いに異なる位置にそれぞれ連通する４つのプラグ装着孔３００が形成されている。４つのプラグ装着孔３００のそれぞれには、冷媒流路２００に達した部分の大きさが互いに異なる調整用プラグ４００が挿通可能とされている。すなわち、例えば、第３のプラグ装着孔３３０に挿通された調整用プラグ４００と第４のプラグ装着孔３４０に挿通された調整用プラグ４００とについて、流路に達した部分の大きさの相違によって、第３のプラグ装着孔３３０付近と第４のプラグ装着孔３４０付近とにおける吸熱状態がそれぞれ変わるため、ベース部材２０における冷媒流路２００による吸熱量を変えることができる。これにより、複数のプラグ装着孔３００に挿通された調整用プラグ４００の種類の組合せパターンを適切なものとすることにより、挿通孔が形成されていない構成に比べて、吸着面Ｓ１の温度分布の調整を行うことができる。
【００４５】
また、第１実施形態の静電チャック１００では、複数のプラグ装着孔３００は、上下方向（Ｚ軸方向）視で、ベース部材２０の中心軸（流入路２５０）を中心とする同心円上に並び、かつ、周方向に略等間隔に配置されている。これにより、吸着面Ｓ１の略中心点を中心とする同心円上における流路（中継路２０２）による吸熱量を変えることができる。
【００４６】
また、第１実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、吸着面Ｓ１の温度分布の検出結果に基づき、温度分布のバラツキが抑制されるように、プラグ装着孔３００に挿通される調整用プラグ４００について、冷媒流路２００に達した部分の大きさが変更される。これにより、吸着面Ｓ１の温度分布のバラツキが抑制された静電チャック１００を製造することができる。
【００４７】
Ｂ．第２実施形態：
図６は、第２実施形態における静電チャック１００ＡのＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図７は、第２実施形態における静電チャック１００ＡのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第２実施形態における静電チャック１００Ａの構成の内、上述した第１実施形態における静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００４８】
Ｂ−１．ベース部材２０Ａの内部構成：
第２実施形態における静電チャック１００Ａでは、第１実施形態における静電チャック１００に対して、ベース部材２０Ａにおける冷媒流路２００Ａのレイアウトが異なる。図６および図７に示すように、ベース部材２０Ａの内部に形成された冷媒流路２００Ａは、２つの流入路２５０Ａと、４つの中継路２０２Ａ（本実施形態では、第１〜第４の中継路２１０Ａ，２２０Ａ，２３０Ａ，２４０Ａ）と、２つの流出路２０４Ａと、１つの環状路２６０とを含んでいる。２つの流入路２５０Ａは、ベース部材２０Ａの下面Ｓ４の中心位置付近から上方向に直線状に延びている縦経路であり、複数の中継路２０２Ａは、面方向において、ベース部材２０Ａの中心軸側から周縁側に放射状に延びている横流路である。第１の中継路２１０Ａと第２の中継路２２０Ａとは、それぞれ、流入路２５０Ａに連通しており、第３の中継路２３０Ａと第４の中継路２４０Ａとは、それぞれ、流出路２０４Ａに連通している。各中継路２０２Ａにおけるベース部材２０Ａの周縁側は、環状路２６０に連通している。
【００４９】
このような構成により、図７の白抜き矢印で示すように、２つの流入路２５０Ａ内に流入した冷媒は、第１の中継路２１０Ａと第２の中継路２２０Ａとに流れ込む。第１の中継路２１０Ａに流れ込んだ冷媒は、第１の中継路２１０Ａと環状路２６０とが連通する分岐部分において分岐し、環状路２６０においてベース部材２０Ａの周方向の一方側と他方側とにそれぞれに流れ込む。また、第２の中継路２２０Ａに流れ込んだ冷媒は、第２の中継路２２０Ａと環状路２６０とが連通する分岐部分において分岐し、環状路２６０においてベース部材２０Ａの周方向の一方側と他方側とにそれぞれに流れ込む。一方、第３の中継路２３０Ａと環状路２６０とが連通する分岐部分では、ベース部材２０Ａの周方向の一方側と他方側とのそれぞれから流れ込む冷媒が合流し、第３の中継路２３０Ａに流れ込み、流出路２０４Ａを介してベース部材２０の外部に流出する。また、第４の中継路２４０Ａと環状路２６０とが連通する分岐部分では、ベース部材２０Ａの周方向の一方側と他方側とのそれぞれから流れ込む冷媒が合流し、第４の中継路２４０Ａに流れ込み、流出路２０４Ａを介してベース部材２０の外部に流出する。
【００５０】
ベース部材２０Ａの下面Ｓ４には、４つのプラグ装着孔３００Ａ（本実施形態では、第１〜第４のプラグ装着孔３１０Ａ，３２０Ａ，３３０Ａ，３４０Ａ）が形成されている。各プラグ装着孔３００Ａは、冷媒流路２００Ａにおける上述の４つの分岐部分のそれぞれに連通している。各プラグ装着孔３００Ａの形状は、上述の第１実施形態のプラグ装着孔３００の形状と略同一である。
【００５１】
Ｂ−２．調整用プラグ４００Ａの構成：
図８および図９は、調整用プラグ４００Ａが挿通された状態の静電チャック１００ＡのＸＺ断面構成およびＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図８および図９では、第１の中継路２１０Ａと環状路２６０との分岐部分の近傍が拡大して示されている。４つのプラグ装着孔３００Ａのそれぞれには、調整用プラグ４００Ａが挿通されている。調整用プラグ４００Ａは、例えば樹脂や金属により形成されている。調整用プラグ４００Ａは、プラグ本体４１２Ａと、突出部４１４Ａとを含んでいる。プラグ本体４１２Ａの形状は、上述の第１実施形態の第１のプラグ本体４１２の形状と略同一である。突出部４１４Ａは、第１実施形態の第１の突出部４１４より長い。なお、突出部４１４Ａの先端は、冷媒流路２００Ａの上面に接触していることが好ましい。また、突出部４１４Ａの面方向に平行な断面形状は略三日月状である。
【００５２】
Ｂ−３．静電チャック１００の製造方法：
静電チャック１００Ａの製造方法は、上述の第１実施形態における静電チャック１００の製造方法に対して、主として、吸着面Ｓ１の温度分布の調整方法が異なる。すなわち、図８には、第１のプラグ装着孔３１０Ａに第１の調整用プラグ４１０Ａが挿通されており、第１の調整用プラグ４１０Ａの突出部４１４Ａの面４１５Ａは、第１の中継路２１０Ａに沿った方向に略直交している。このため、図８の白抜き矢印で示すように、第１の中継路２１０Ａと環状路２６０との分岐部分から、環状路２６０においてベース部材２０Ａの周方向の一方側と他方側とのそれぞれに流れ込む冷媒の流量は略同一である。
【００５３】
これに対して、図９には、第１のプラグ装着孔３１０Ａに第２の調整用プラグ４２０Ａが挿通されており、第２の調整用プラグ４２０Ａの突出部４１４Ａの面４１５Ａは、第１の中継路２１０Ａに沿った方向に略傾斜している。このため、図９の白抜き矢印で示すように、第１の中継路２１０Ａと環状路２６０との分岐部分から、環状路２６０においてベース部材２０Ａの周方向の一方側と他方側とのそれぞれに流れ込む冷媒の流量が異なる。このように、突出部４１４Ａの面４１５Ａの向きが変わることによって、環状路２６０における周方向の一方側と他方側とのそれぞれに流れ込む冷媒の流量のバランスが変わり、その結果、環状路２６０における周方向の一方側と他方側との吸熱量が変わる。これにより、セラミックス部材１０Ａの吸着面Ｓ１における温度分布の調整を行うことができる。
【００５４】
Ｃ．第３実施形態：
図１０は、第３実施形態における静電チャック１００ＢのＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第３実施形態における静電チャック１００Ｂの構成の内、上述した第１実施形態における静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００５５】
第３実施形態の静電チャック１００Ｂは、第１実施形態の静電チャック１００に対して、調整用プラグ４００Ｂの構造のみが異なる。図１０には、ベース部材２０におけるプラグ装着孔３１０付近のＸＺ断面構成が拡大して示されている。調整用プラグ４００Ｂは、例えば樹脂や金属により形成されている。調整用プラグ４００Ｂは、プラグ本体４１２Ｂと、突出部４１４Ｂと、封止部４１６Ｂと、Ｏリング５００Ｂとを含んでいる。プラグ本体４１２Ｂの外形は、上述の第１実施形態の第１のプラグ本体４１２の外形と略同一である。プラグ本体４１２Ｂの上面には上側空洞部４１７Ｂが形成されており、下面には、上側空洞部４１７Ｂより径が大きく、かつ、上側空洞部４１７Ｂに連通する下側空洞部４１８Ｂが形成されている。上側空洞部４１７Ｂの内周面と下側空洞部４１８Ｂの内周面にはネジ溝が形成されている。
【００５６】
突出部４１４Ｂは、上側空洞部４１７Ｂに収容可能な略円柱状の部材であり、突出部４１４Ｂの外周面にネジ溝が形成されており、上側空洞部４１７Ｂに羅合可能とされている。このため、突出部４１４Ｂの下面に形成された凹所４１５Ｂにドライバーなどの工具を挿入して回転操作を行うことによって、突出部４１４Ｂが上下方向に移動可能になっている。これにより、突出部４１４Ｂにおける中継路２１０に達した部分の大きさを変えることができる。封止部４１６Ｂは、下側空洞部４１８Ｂに収容可能な略円柱状の部材であり、封止部４１６Ｂの外周面にネジ溝が形成されており、下側空洞部４１８Ｂに羅合可能とされている。封止部４１６Ｂの上面と下側空洞部４１８Ｂの上面との間にＯリング５００Ｂが挟み込まれている。これにより、プラグ装着孔３００が調整用プラグ４００Ｂによって封止されるため、冷媒流路２００に流れる冷媒がプラグ装着孔３００から漏れ出ることが防止されている。
【００５７】
本実施形態によれば、１つの調整用プラグ４００Ｂによってベース部材２０における冷媒流路２００の吸熱量を変更することができる。
【００５８】
Ｄ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００５９】
上記各実施形態における静電チャック１００の構成はあくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記各実施形態において、内部電極４０およびヒータ５０の少なくとも１つを備えないとしてもよい。また、流路のレイアウトは、上記各実施形態のレイアウトに限らない。例えば、上記第１実施形態では、流路の途中部分としての複数の中継路２０２は、上下方向に略直交する面方向に沿って延びているとしているが、面方向に対して傾斜した方向に延びているとしてもよい。要するに、流路の途中部分は、第１の方向と交差する方向に延びていればよい。
【００６０】
また、上記各実施形態では、調整用プラグ（４００，４００Ａ，４００Ｂ）がプラグ装着孔（３００，３００Ａ，３００Ｂ）に螺合されつつ挿通されるとしているが、これに限らず、例えば、調整用プラグがプラグ装着孔に圧入されつつ挿通されるとしてもよい。この場合、調整用プラグとプラグ装着孔とにネジ溝を形成する必要はない。なお、プラグ装着孔は調整用プラグによって封止されることが好ましい。
【００６１】
また、上記各実施形態において、ベース部材（２００，２００Ａ，２００Ｂ）に形成される挿通孔は１つでもよいし、４つ以外の複数でもよい。ベース部材に形成される挿通孔は１つであっても、その１つの挿通孔に挿通される調整部材の流路に達した部分の大きさと形状と熱伝達率との少なくとも１つが異なることによってセラミックス部材の第１の表面の温度分布を変更することができるからである。また、上記各実施形態では、複数のプラグ装着孔（３００，３００Ａ，３００Ｂ）は、上下方向（Ｚ軸方向）視で、ベース部材２０の中心軸を中心とする同心円上に並び、かつ、周方向に略等間隔に配置されているとしているが、これに限らず、複数のプラグ装着孔は、同心円上に並んでなくてもよく、例えばベース部材の径方向に並んでいるとしてもよい。また、複数のプラグ装着孔は、周方向に不均一に配置されているとしてもよい。
【００６２】
また、上記第１実施形態では、３つの調整用プラグ（４００，４００Ａ，４００Ｂ）における突出部（４１４，４２４，４３４）は、互いに径が略同一で、かつ、長さが異なるとしているが、これに限らず、例えば、互いに径が異なり、かつ、長さが同じであるとしてもよいし、互いに径および長さの両方が異なるとしてもよい。要するに、突出部における中継路２０２に達した部分の大きさが互いに異なれば、中継路２０２における冷媒の流量を互いに異ならせることができる。また、例えば、３つの調整用プラグ（４００，４００Ａ，４００Ｂ）における突出部（４１４，４２４，４３４）の大きさが同じで、熱伝導率が互いに異なるとしてもよい。
【００６３】
上記第２実施形態において、各調整用プラグ４００Ａの突出部４１４Ａの断面形状は略半円状や略三角形状でもよい。要するに、複数の調整用プラグ４００Ａは、冷媒流路２００Ａ（中継路２０２Ａ）に沿った方向に対する向きが互いに異なる面を有していればよい。
【００６４】
上記第２実施形態において、調整用プラグ４００Ａに代えて、面４１５Ａの向きを変更可能な構造を有する調整用プラグを用いてもよい。
【００６５】
上記各実施形態において、流入口２５２，２５２Ａおよび流出口２０６の少なくとも１つに、冷媒の流量や熱伝達率が互いに異なる調整部材を挿通可能としてもよい。このような構成においても、調整部材による流量等を変更することにより、該調整部材付近における吸熱状態を変更することができる。
【００６６】
また、上記実施形態において、セラミックス部材１０とベース部材２０とが、一体の接着層３０ではなく、複数の接合部分によって接合されているとしてもよい。具体的には、セラミックス部材１０とベース部材２０との間に、セラミックス部材１０とベース部材２０との対向方向に直交する一の仮想平面上に配置された複数の接合部分が離散的に形成されているとしてもよい。これらの複数の接合部分は、特許請求の範囲における接合部に相当する。
【００６７】
また、上記各実施形態における静電チャック１００の製造方法はあくまで一例であり、種々変形可能である。
【００６８】
また、上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記各実施形態では、セラミックス部材１０の内部に１つの内部電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対の内部電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、静電チャック１００を構成する各部材を形成する材料は、あくまで一例であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。例えば、冷媒流路２００は、金属により形成されたものに限らず、セラミックス部材より熱伝導率が高い部材であればよい。
【００６９】
本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、セラミックス部材と、ベース部材と、セラミックス部材とベース部材とを接合する接合部とを備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１０，１０Ａ：セラミックス部材  ２０，２０Ａ：ベース部材  ３０：接着層  ４０：内部電極  ５０：ヒータ  １００，１００Ａ，１００Ｂ：静電チャック  ２００，２００Ａ：冷媒流路  ２０２，２０２Ａ：中継路  ２０４，２０４Ａ：流出路  ２０６：流出口  ２５０，２５０Ａ：流入路  ２５２：流入口  ２６０：環状路  ３００，３００Ａ：プラグ装着孔  ３１２：下側空洞部  ３１４：上側空洞部  ４００，４００Ａ，４００Ｂ：調整用プラグ  ４１２，４１２Ａ，４１２Ｂ，４２２，４３２：プラグ本体  ４１４，４１４Ａ，４１４Ｂ，４２４，４３４：突出部  ４１５Ａ：面  ４１５Ｂ：凹所  ４１６Ｂ：封止部  ４１７Ｂ：上側空洞部  ４１８Ｂ：下側空洞部  ５００，５００Ｂ：Ｏリング  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：セラミックス側接合面  Ｓ３：ベース側接合面  Ｓ４：下面  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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