(57)【要約】【課題】表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、前記表示パネルは、第１基材と、第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、前記第２基材の上に位置する第２導電層と、前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続材を覆う保護材と、前記保護材の上に配置された偏光板と、を備え、前記保護材は、前記貫通孔より前記表示部側における第１の厚さと、前記貫通孔より前記第２基材の端部側における第２の厚さと、を有し、前記第１の厚さは、前記第２の厚さより小さい、表示装置。【選択図】  図３
2019109290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、
前記表示パネルは、
第１基材と、
第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、
前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、
前記第２基材の上に位置する第２導電層と、
前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、
前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続材を覆う保護材と、
前記保護材の上に配置された偏光板と、を備え、
前記保護材は、前記貫通孔より前記表示部側における第１の厚さと、前記貫通孔より前記第２基材の端部側における第２の厚さと、を有し、
前記第１の厚さは、前記第２の厚さより小さい、表示装置。
【請求項２】
前記保護材は、前記第２基材の端部まで延出している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記保護材は、平面視で、前記表示部側において曲線状の外形を有する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記保護材の膜厚は、前記接続材と重なる領域において４μｍ以上である、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記第２基材において、前記表示部側の第１側部と、前記第２基材の端部側の第２側部と、を有し、
前記第１側部と前記第２基材の上面との間の第１角度は、前記第２側部と前記第２基材の上面との間の第２角度より小さい、請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１角度は、約９０°である、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
さらに、前記表示パネルの上に配置されたカバーと、
前記表示パネルと前記カバーとを接着する接着層と、を備え、
前記接着層は、前記貫通孔と重なる位置より前記表示部側における第３の厚さと、前記貫通孔と重なる位置より前記第２基材の端部側における第４の厚さと、を有し、
前記第３の厚さは、前記第４の厚さより大きい、請求項１乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記カバーは、第３基材と、前記第３基材と前記接着層との間に位置する着色層を備える、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、
前記表示パネルは、
第１基材と、
第２基材と、
前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、
前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、
前記第２基材の上に位置する第２導電層と、
前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、
前記貫通孔及び前記第２基材の上に配置され、前記接続材を覆う保護材と、
前記保護材の上に配置された偏光板と、を備える表示装置の製造方法であって、
ディスペンサのノズルを前記貫通孔に向けて下降させ、
前記ノズルから前記保護材を吐出して前記貫通孔に充填し、
前記ノズルを前記貫通孔から前記第２基材の端部へスライドさせるに連れて前記ノズルを前記第２基材から離間するように上へ引き上げる、表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置、及び、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置を狭額縁化するための技術が種々検討されている。一例では、第１基板の内面と外面とを貫通する孔に孔内接続部を有する配線と、第２基板の内面に設けられた配線とが基板間接続部によって電気的に接続される技術が開示されている。その他、基板の第１面及び第２面にそれぞれ設けられた導電層が基板の貫通孔に設けられた電極によって電気的に接続される技術が種々提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４０４６５号公報
【特許文献２】特開２００９−２３７４１０号公報
【特許文献３】特開２０１６−０６３１１４号公報
【特許文献４】特開２０１６−０５８４８３号公報
【特許文献５】特開２０１２−２１１９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、表示部と、前記表示部の周囲の非表示部と、を有する表示パネルを備え、前記表示パネルは、第１基材と、第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置する第１導電層と、前記第１導電層と前記第２基材との間に位置する絶縁層と、前記第２基材の上に位置する第２導電層と、前記第２基材及び前記絶縁層を貫通する貫通孔を通って、前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、前記貫通孔内及び前記第２基材の上に配置され、前記接続材を覆う保護材と、前記保護材の上に配置された偏光板と、を備え、前記保護材は、前記貫通孔より前記表示部側における第１の厚さと、前記貫通孔より前記第２基材の端部側における第２の厚さと、を有し、前記第１の厚さは、前記第２の厚さより小さい、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置の表示部を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、本実施形態の表示装置の第１構成例を示す断面図である。
【図４】図４は、図３に示した貫通孔を含む平面図である。
【図５】図５は、図４に示した表示装置の線Ｃ−Ｄに沿った断面図である。
【図６】図６は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態の表示装置の製造方法を示す図である。
【図９】図９は、本実施形態の表示装置の製造方法の変形例を示す図である。
【図１０】図１０は、本実施形態の表示装置の製造方法の変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、本実施形態の表示装置の第２構成例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本実施形態の表示装置の第３構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す平面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰの一例として、センサＳＳを搭載した液晶表示装置について説明する。  
一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。ここでは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面における表示装置ＤＳＰの平面を示している。また、本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【０００９】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップＩ１と、配線基板ＳＵＢ３と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、シールＳＥと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。シールＳＥは、図１において斜線で示した部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、図示しない液晶層を封止している。また、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡの周囲の非表示部ＮＤＡと、を有している。表示部ＤＡは、シールＳＥによって囲まれた内側に位置している。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置している。
【００１０】
ＩＣチップＩ１は、配線基板ＳＵＢ３に実装されている。なお、図示した例に限らず、ＩＣチップＩ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも外側に延出した第１基板ＳＵＢ１に実装されていてもよいし、配線基板ＳＵＢ３に接続される外部回路基板に実装されていてもよい。ＩＣチップＩ１は、例えば、画像を表示するのに必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。また、図示した例では、ＩＣチップＩ１は、タッチパネルコントローラなどとして機能する検出回路ＲＣを内蔵している。なお、検出回路ＲＣは、ＩＣチップＩ１とは異なる他のＩＣチップに内蔵されていてもよい。
【００１１】
表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の下方からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。
【００１２】
センサＳＳは、表示装置ＤＳＰへの被検出物の接触あるいは接近を検出するためのセンシングを行うものである。センサＳＳは、複数の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２…）を備えている。複数の検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２に設けられており、図３の第２導電層Ｌ２に相当する。これらの検出電極Ｒｘは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。
【００１３】
検出電極Ｒｘ１は、検出部ＲＳと、端子部ＲＴ１と、接続部ＣＮとを備えている。検出部ＲＳは、表示部ＤＡに位置し、第１方向Ｘに延出している。主として検出部ＲＳがセンシングに利用される。図示した例では、検出部ＲＳは、帯状に形成されているが、より具体的には、メッシュ状、波状、鋸歯状、正弦波状などの微細な金属細線の集合体によって形成されている。
【００１４】
端子部ＲＴ１は、非表示部ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った一端部ＮＤＡ１に位置し、検出部ＲＳに繋がっている。接続部ＣＮは、非表示部ＮＤＡの第１方向Ｘに沿った他端部ＮＤＡ２に位置し、複数の検出部ＲＳを互いに接続している。図１において、一端部ＮＤＡ１とは表示部ＤＡよりも左側の領域に相当し、他端部ＮＤＡ２とは表示部ＤＡよりも右側の領域に相当する。端子部ＲＴ１の一部は、平面視でシールＳＥと重なる位置に形成されている。
【００１５】
一方で、第１基板ＳＵＢ１は、図３の第１導電層Ｌ１に相当するパッドＰ１及び配線Ｗ１を備えている。パッドＰ１及び配線Ｗ１は、非表示部ＮＤＡの一端部ＮＤＡ１に位置し、平面視でシールＳＥと重なっている。パッドＰ１は、平面視で端子部ＲＴ１と重なる位置に形成されている。配線Ｗ１は、パッドＰ１に接続され、第２方向Ｙに沿って延出し、配線基板ＳＵＢ３を介してＩＣチップＩ１の検出回路ＲＣと電気的に接続されている。
【００１６】
貫通孔Ｖ１は、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが対向する位置に形成されている。貫通孔Ｖ１には、図５に示す接続材Ｃが設けられている。これにより、端子部ＲＴ１とパッドＰ１とが電気的に接続される。つまり、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘ１は、第１基板ＳＵＢ１に接続された配線基板ＳＵＢ３を介して検出回路ＲＣと電気的に接続される。検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号を読み取り、被検出物の接触あるいは接近の有無や、被検出物の位置座標などを検出する。
【００１７】
図１において、奇数番目の検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ３…のそれぞれの端子部ＲＴ１、ＲＴ３…、及び、端子部ＲＴ１、ＲＴ３…のそれぞれと対向する位置に形成された貫通孔Ｖ１、Ｖ３…は、一端部ＮＤＡ１に位置している。偶数番目の検出電極Ｒｘ２、Ｒｘ４…のそれぞれの端子部ＲＴ２、ＲＴ４…、及び、端子部ＲＴ２、ＲＴ４…のそれぞれと対向する位置に形成された貫通孔Ｖ２、Ｖ４…は、他端部ＮＤＡ２に位置している。
【００１８】
図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰの表示部ＤＡを概略的に示す断面図である。ここでは、表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した一画素分の断面図を示す。
【００１９】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの上に配置されたカバーＣＶと、表示パネルＰＮＬとカバーＣＶとを接着する接着層５０と、を備えている。
【００２０】
第１基板ＳＵＢ１は、第１基材１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜１４などを備えている。なお、ここでは、主要な構成のみを図示し、各種絶縁膜等の図示を省略している。
【００２１】
第１基材１０は、例えば無アルカリガラスや透明樹脂などによって形成され、第２基板ＳＵＢ２と対向する側の上面１０Ａと、上面１０Ａの反対側の下面１０Ｂとを有している。第１絶縁膜１１は、上面１０Ａの上に配置されている。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に配置されている。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に配置されている。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に配置されている。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥの上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３を介して共通電極ＣＥと対向している。図示した例では、画素電極ＰＥは、１つのスリットＳＬを有している。第１配向膜１４は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
【００２２】
なお、共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。
【００２３】
第２基板ＳＵＢ２は、第２基材２０、遮光層２１、カラーフィルタ２２、オーバーコート層２３、第２配向膜２４などを備えている。  
第２基材２０は、例えば無アルカリガラスや透明樹脂などによって形成され、接着層５０と対向する側の上面２０Ａと、第１基板ＳＵＢ１と対向する側の下面２０Ｂとを有している。遮光層２１及びカラーフィルタ２２は、下面２０Ｂの下に配置されている。遮光層２１は、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。カラーフィルタ２２は、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層２１と重なっている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ２２を覆っている。第２配向膜２４は、オーバーコート層２３を覆っている。液晶層ＬＣは、第１配向膜１４と第２配向膜２４との間に配置されている。なお、カラーフィルタ２２は、第１基板ＳＵＢ１に配置されてもよい。
【００２４】
表示パネルＰＮＬは、偏光板ＰＬ１と、偏光板ＰＬ２と、を備えている。偏光板ＰＬ１は、第２基材２０とカバーＣＶの第３基材３０との間に位置し、上面２０Ａに沿って配置され、図示を省略した検出電極Ｒｘの上に接着されている。偏光板ＰＬ２は、第１基材１０と照明装置ＢＬとの間に位置し、下面１０Ｂに接着されている。
【００２５】
図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第１構成例を示す断面図である。ここでは、図１に示したＡ−Ｂ線に沿った表示装置ＤＳＰの断面を示しており、図２に示した第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２が備える各要素、照明装置ＢＬ及び偏光板ＰＬ２の図示を適宜省略している。
【００２６】
図３の例においては、シールＳＥと第１基材１０との間に第２絶縁膜１２が配置され、シールＳＥと第２基材２０との間に遮光層２１及びオーバーコート層２３が配置されている。シールＳＥ、第２絶縁膜１２、遮光層２１、及び、オーバーコート層２３は、例えば有機絶縁膜である絶縁層ＩＬを構成する。絶縁層ＩＬは、第１導電層Ｌ１と第２基材２０との間に位置している。なお、絶縁層ＩＬは、図２に示す第１配向膜１４や第２配向膜２４などをさらに含んでもよい。
【００２７】
第１基板ＳＵＢ１は、第１導電層Ｌ１を備えている。第１導電層Ｌ１は、第１基材１０と第２基材２０との間に位置している。第１導電層Ｌ１は上面１０Ａに形成されるとともに、第２絶縁膜１２で覆われている。第１導電層Ｌ１は、金属材料や、金属材料を組み合わせた合金や、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。
【００２８】
第２基板ＳＵＢ２は、第２基材２０の上面２０Ａに位置する第２導電層Ｌ２を備えている。但し、第２導電層Ｌ２と第２基材２０との間に絶縁膜が介在してもよい。第２導電層Ｌ２は、金属を含む導電層で形成されてもよいし、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料で形成されてもよい。絶縁性のオーバーコート層２５は、第２導電層Ｌ２の上に形成されている。
【００２９】
貫通孔Ｖ１は、第２基材２０において、上面２０Ａと下面２０Ｂとの間を貫通している。また、貫通孔Ｖ１は、オーバーコート層２５と、第２導電層Ｌ２と、絶縁層ＩＬと、第１導電層Ｌ１と、をそれぞれ貫通している。また、第１基材１０は、貫通孔Ｖ１に繋がる凹部Ｒを有している。第２導電層Ｌ２は、貫通孔Ｖ１の周囲において、オーバーコート層２５から露出した領域Ａ１を有している。
【００３０】
接続材Ｃは、貫通孔Ｖ１の内面Ｆ１、凹部Ｒ、領域Ａ１に途切れることなく連続的に配置されている。一例として、接続材Ｃは、銀などの金属材料の粒子を溶剤に混ぜ込んだ材料を用いて形成される。金属材料の粒径としては、数ナノメートルから数十ナノメートルのオーダーであることが望ましい。接続材Ｃは、内面Ｆ１において第１導電層Ｌ１に接触している。また、接続材Ｃは、内面Ｆ１及び領域Ａ１において第２導電層Ｌ２に接触している。したがって、第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２は、接続材Ｃにより電気的に接続される。なお、溶剤は、製造過程において蒸発するため、接続材Ｃとしては、貫通孔Ｖ１の壁面に金属材料のみが付着している薄膜状態となる。
【００３１】
保護材ＰＴは、貫通孔Ｖ１上に設けられて接続材Ｃを覆っている。保護材ＰＴは、領域Ａ１に位置する接続材Ｃの端部も覆っている。保護材ＰＴは、例えば有機絶縁材料によって形成されている。この保護材ＰＴによって貫通孔Ｖ１及びその周囲が封止されており、貫通孔Ｖ１及びその周囲への水分の侵入が抑制される。これによって、貫通孔Ｖ１に設けられた接続材Ｃを含んだ金属材料の腐食が抑制される。また、保護材ＰＴは、接続材Ｃによる外光の反射を抑制している。かかる点に鑑み、保護材ＰＴに黒色の顔料等を混ぜ込む構成を採用することもできる。
【００３２】
保護材ＰＴは、貫通孔Ｖ１より表示部ＤＡ側における第１の厚さＴ１と、貫通孔Ｖ１より第２基材２０の端部ＥＧ側における第２の厚さＴ２と、を有している。第１の厚さＴ１は、第２の厚さＴ２より小さい（Ｔ１＜Ｔ２）。貫通孔Ｖ１よりも表示部ＤＡ側を起点として、Ｘ−Ｚ平面において保護材ＰＴは、端部ＥＧ側に向かって膜厚が徐々に大きくなるように形成されている。そのため、特に保護材ＰＴの表示部ＤＡ側において、保護材ＰＴとオーバーコート層２５との間の段差が大きくなるのを抑制することができ、偏光板ＰＬ１下に気泡が生じるのを抑制することができる。
なお、第１の厚さＴ１は、オーバーコート層２５の厚さと同一或いは略同等であることが好ましい。また、図３に示すように、第１の厚さＴ１を有する保護材ＰＴの一部がオーバーコート層２５の端部を覆う構成であっても良い。
【００３３】
また、接続材Ｃが保護材ＰＴから透けて見えるのを抑制するために、保護材ＰＴの膜厚は、接続材Ｃと重なる領域において４μｍ以上である。保護材ＰＴの厚さは、端部ＥＧと重なる位置において約１０μｍであり、最も薄い部分で約１〜２μｍである。なお、検出電極（第２導電層Ｌ２）は黒色であるため、検出電極上の保護材ＰＴは検出電極が透ける程の膜厚でも良い。
【００３４】
偏光板ＰＬ１は、偏光層ＰＬＬと接着層ＧＬとを備え、接着層ＧＬが保護材ＰＴ及びオーバーコート層２５の上に接している。接着層ＧＬは、１０μｍ程度の厚さを有している。このため、保護材ＰＴがオーバーコート層２５の端部を覆って設けられ、保護材ＰＴとオーバーコート層２５との間に若干の段差があったとしても、該段差は接着層ＧＬによって吸収される。偏光板ＰＬ１は、オーバーコート層２５と重なる位置においては、Ｘ−Ｙ平面に略平行に配置されている。また、偏光板ＰＬ１は、保護材ＰＴと重なる位置においては、保護材ＰＴの形状に沿って傾斜している。すなわち、偏光板ＰＬ１は、端部ＥＧと重なる位置において最もカバーＣＶ側に突出している。
【００３５】
図４は、図３に示した貫通孔Ｖ１を含む平面図である。平面視において、例えば、貫通孔Ｖ１は、円形状に形成されている。第２導電層Ｌ２のうち、領域Ａ１は、貫通孔Ｖ１を全周に亘って囲む環状に形成されている。
【００３６】
保護材ＰＴは、貫通孔Ｖ１及び領域Ａ１に重畳している。保護材ＰＴは、第２基材２０の端部ＥＧまで延出している。保護材ＰＴは、平面視で、表示部ＤＡ側の外形としての曲線部ＲＮを有している。曲線部ＲＮにおいては、例えば、保護材ＰＴの膜厚は、１〜２μｍである。このように曲線部ＲＮに亘って、保護材ＰＴとオーバーコート層２５との間の段差を小さくすることができるため、図３に示したように偏光板ＰＬ１を保護材ＰＴに追従して貼りつけることができる。この結果、偏光板ＰＬ１の貼り付け時に偏光板ＰＬ１と保護材ＰＴやオーバーコート層２５との間に生じる可能性がある気泡は、保護材ＰＴの縁部に沿って第２基材２０の端部ＥＧに向けて移動する。よって、気泡が保護材ＰＴよりも表示部ＤＡ側に留まることが抑制される。また、偏光板ＰＬ１が保護材ＰＴに追従した状態で保護材ＰＴに接着されるため、保護材ＰＴにおける端部ＥＧ側に気泡が生じるスペースがなく、気泡は基板外方へ抜けていく。或いは、たとえ気泡が端部ＥＧ周辺に残存したとしても小さく抑えることができる。図示した例では、気泡Ｂｕは、端部ＥＧと保護材ＰＴとが交差するコーナー部に生じている。なお、偏光板ＰＬ１貼り付け時の気泡の移動性を考慮すると、保護材ＰＴの第１方向Ｘに平行な断面形状は、どの位置においても図３に示したように端部ＥＧに向かって膜厚が大きくなる構成が好ましい。また、曲線部ＲＮに対応する部分においては、例えば貫通孔中心から曲線部ＲＮに向けて放射状に、下り傾斜状に形成されている構成を採用することも可能である。かかる下り傾斜は、線形的に形成されていてもよいし、上に凸の曲線状に形成されていてもよい。
【００３７】
図３に示したように、接着層５０は、非表示部ＮＤＡにおいて、偏光板ＰＬ１及び着色層３１に接している。また、接着層５０は、表示部ＤＡにおいては、下面３０Ｂに接している。接着層５０は、貫通孔Ｖ１と重なる位置より表示部ＤＡ側における第３の厚さＴ３と、貫通孔Ｖ１と重なる位置より端部ＥＧ側における第４の厚さＴ４と、を有している。第３の厚さＴ３は、第４の厚さＴ４より大きい。すなわち、接着層５０の厚さは、保護材ＰＴの形状により、端部ＥＧ側に向かって小さくなる。
【００３８】
また、図３に示したように、カバーＣＶは、第３基材３０と、着色層（加飾層）３１と、を備えている。第３基材３０は、例えば絶縁性のガラスや透明樹脂などで形成されている。第３基材３０は、上面３０Ａと、下面３０Ｂと、側面３０Ｓとを有している。着色層３１は、非表示部ＮＤＡに設けられ、第３基材３０と接着層５０との間に位置している。なお、着色層３１は、表示部ＤＡには設けられていない。着色層３１の厚さは、例えば、３０μｍである。なお、着色層３１は、下面３０Ｂのうち、側面３０Ｓの近傍の領域３０Ｎには設けられていない。フレーム３００は、下面３０Ｂの領域３０Ｎと、側面３０Ｓとにそれぞれ接し、カバーＣＶと固定されている。
【００３９】
本実施形態によれば、保護材ＰＴは、第２基材２０の端部ＥＧに向かって厚くなり、また、平面視で表示部ＤＡ側に曲線部ＲＮを有している。このため、偏光板ＰＬ１の貼り付け時に貫通孔Ｖ１の周辺に気泡が発生したとしても、気泡Ｂｕをもっとも表示部ＤＡから遠い端部ＥＧ側に位置させることができる。
【００４０】
図５は、図４に示した表示装置ＤＳＰの線Ｃ−Ｄに沿った断面図である。気泡Ｂｕは、着色層３１と重なる位置に生じているため、表示装置ＤＳＰの直上からは視認されない。また、気泡Ｂｕは、基板上に残存しないか、残存したとしても表示部ＤＡから比較的離れた位置に残存するに過ぎず、観察者Ｅが斜めから表示装置ＤＳＰを観察した際にも視認されない。
或いは、本願発明の構成により、上述の如き気泡を保護材ＰＴの外端部側から基板外方に抜くことができる。
このように、本実施形態によれば、表示装置ＤＳＰを斜めから見た場合に気泡Ｂｕが視認されるのを抑制することができ、表示装置ＤＳＰの表示品位の劣化を抑制することができる。  
【００４１】
次に、上述した表示装置ＤＳＰの製造方法の一例について図６乃至図８を参照しながら説明する。
【００４２】
図６乃至図８は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの製造方法を示す図である。図６乃至図８は、図１に示した貫通孔Ｖ１を含むＡ−Ｂ線で切断した表示パネルＰＮＬの断面を示しており、ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。図６は、接続材Ｃが形成された後の工程を示している。
【００４３】
図６に示すように、表示パネルＰＮＬを用意する。図示した表示パネルＰＮＬには、第１基材１０、第２基材２０、絶縁層ＩＬ、第１導電層Ｌ１、第２導電層Ｌ２、接続材Ｃ、オーバーコート層２５が形成されている。まず、図６に示すように、ディスペンサＤＰのノズルＮＺを貫通孔Ｖ１に向けて下降させる。図示した例では、ノズルＮＺは、上面２０Ａに対して垂直な方向ａに沿って下降している。ここでは、方向ａは、第３方向Ｚに平行な方向である。このとき、ノズルＮＺは、第３方向Ｚに貫通孔Ｖ１と対向している。
【００４４】
次に、図７に示すように、ノズルＮＺから保護材ＰＴを吐出して保護材ＰＴを貫通孔Ｖ１に充填する。
【００４５】
次に、図８に示すように、ノズルＮＺからの保護材ＰＴの吐出を止めた状態で、ノズルＮＺを貫通孔Ｖ１から第２基材２０の端部ＥＧへスライドさせる。ノズルＮＺをスライドさせるに連れて、同時にノズルＮＺを第２基材２０から離間するように上へ引き上げる。これにより、保護材ＰＴの膜厚が表示部側は低く端部ＥＧ側は高くなり、保護材ＰＴの上面が傾斜する。図示した例では、ノズルＮＺは、上面２０Ａに対して傾斜した方向ｂに沿って移動する。ここでは、方向ｂは、第１方向Ｘと第３方向Ｚとを組み合わせた方向である。
【００４６】
図９及び図１０は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの製造方法の変形例を示す図である。
図９に示す構成は、図７に示した構成と比較して、ノズルＮＺが傾斜している点で相違している。すなわち、保護材ＰＴを貫通孔Ｖ１に充填した後、ノズルＮＺが傾斜する。図示した例では、ノズルＮＺは、先端が端部ＥＧ側を向くようにＸ−Ｚ平面に平行な方向に傾斜している。
【００４７】
図１０に示す構成は、図８に示した構成と比較して、ノズルＮＺが傾斜している点で相違している。このように、ノズルＮＺが傾斜した状態で、方向ｂにノズルＮＺを移動させることによって、保護材ＰＴを形成しても良い。
【００４８】
図１１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第２構成例を示す断面図である。図１１に示す構成は、図３に示した構成と比較して、貫通孔Ｖ１が端部ＥＧ側に傾斜している点で相違している。  
貫通孔Ｖ１は、第２基材２０において、表示部ＤＡ側の第１側部ＳＦ１と、端部ＥＧ側の第２側部ＳＦ２と、を有している。ここで、貫通孔Ｖ１は、第２基材２０において筒状に空いているが、第１側部ＳＦ１及び第２側部ＳＦ２は、図１１の断面において線状に図示された部分に相当する。第２基材２０は、第１側部ＳＦ１と第２基材２０の上面２０Ａとの間の第１角度θ１と、第２側部ＳＦ２と上面２０Ａとの間の第２角度θ２と、を有している。第１角度θ１は、第２角度θ２より小さい。本実施形態においては、第１角度θ１は、第１側部ＳＦ１側に接続材Ｃを付着させるために９０°以上であることが望ましく、図示した例では約９０°である。また、第２側部ＳＦ２の傾斜が緩やかであるために、第２側部ＳＦ２側に接続材Ｃが付着しやすい。
【００４９】
このような貫通孔Ｖ１は、レーザー光を上面２０Ａの法線に対して傾斜させて照射することによって形成される。貫通孔Ｖ１が傾斜していることによって、貫通孔Ｖ１の開口部ＯＰが図３に示した例よりも端部ＥＧ側に形成される。同様に、保護材ＰＴがより端部ＥＧ側に配置される。そのため、表示装置ＤＳＰを斜めから見た場合に、接続材Ｃや気泡が視認され難くなる。
【００５０】
図１２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第３構成例を示す断面図である。図１２に示す構成は、図３に示した構成と比較して、表示パネルＰＮＬが有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子ＯＬＥＤを備えている点で相違している。
【００５１】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第１基板ＳＵＢ１に設けられ、第２絶縁膜１２の上に形成されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第２基板ＳＵＢ２に向かって発光するトップエミッションタイプの自発光素子である。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第２絶縁膜１２の上に形成された画素電極ＰＥと、画素電極ＰＥと対向する共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に配置された有機発光層ＯＲＧと、を備えている。隔壁ＰＩは、第２絶縁膜１２の上に形成され、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを区画している。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、封止膜６０によって封止されている。封止膜６０は、例えば、無機絶縁膜６１及び６３と、有機絶縁膜６２とを備えている。無機絶縁膜６１は、共通電極ＣＥを覆っている。有機絶縁膜６２は、無機絶縁膜６１及び６３の間に位置している。無機絶縁膜６３は、非表示部ＮＤＡにおいて、無機絶縁膜６１に接している。封止膜６０と第２基材２０との間には、接着層７０が介在している。
【００５２】
貫通孔Ｖ１は、第２基材２０及び接着層７０を貫通している。また、貫通孔Ｖ１は、有機絶縁膜６２を貫通しない位置に形成される。このため、貫通孔Ｖ１は、封止膜６０のうち無機絶縁膜６１及び６３を貫通している。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態によれば、表示品位の劣化を抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
【００５４】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５５】
ＤＳＰ…表示装置、ＤＡ…表示部、ＮＤＡ…非表示部、ＰＮＬ…表示パネル、
１０…第１基材、２０…第２基材、Ｌ１…第１導電層、Ｌ２…第２導電層、
ＩＬ…絶縁層、Ｖ１…貫通孔、Ｃ…接続材、ＰＴ…保護材、ＰＬ１…偏光板、
Ｔ１…第１の厚さ、Ｔ２…第２の厚さ、Ｔ３…第３の厚さ、Ｔ４…第４の厚さ、
ＥＧ…端部、ＲＮ…曲線部、ＳＦ１…第１側部、ＳＦ２…第２側部、
θ１…第１角度、θ２…第２角度、ＣＶ…カバー、５０…接着層、３１…着色層、
ＤＰ…ディスペンサ、ＮＺ…ノズル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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