(57)【要約】【課題】例えば、導体が筐体を貫通する部分においてより不都合の少ない新規な構成を備えた電子機器を得る。【解決手段】実施形態の電子機器において、筐体には、第一開口部が設けられる。電気部品は、筐体内に収容される。回路基板は、第一開口部を覆い、少なくとも一部が筐体外に露出された外面と、当該外面において筐体外に露出された複数の第一導体と、外面に沿って延び複数の第一導体とは絶縁された第二導体と、を有する。第一コネクタは、外面に実装され、複数の第一導体のそれぞれと電気的に接続された複数の接触子と、回路基板の厚さ方向に貫通した第二開口部が設けられ複数の接触子を第二開口部内で弾性変形可能に支持した支持ベースと、を有する。回路基板は、複数の接触子のそれぞれと厚さ方向に重なる位置に設けられ、複数の第一導体および第二導体と絶縁された複数の第三導体を有する。【選択図】図６
2019075250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一開口部が設けられた筐体と、
前記筐体内に収容された電気部品と、
前記第一開口部を覆い、少なくとも一部が前記筐体外に露出された外面と、当該外面において前記筐体外に露出された複数の第一導体と、前記外面に沿って延び前記複数の第一導体とは絶縁された第二導体と、を有した回路基板と、
前記外面に実装され、前記複数の第一導体のそれぞれと電気的に接続された複数の接触子と、前記回路基板の厚さ方向に貫通した第二開口部が設けられ前記複数の接触子を前記第二開口部内で弾性変形可能に支持した支持ベースと、を有した第一コネクタと、
を備え、
前記回路基板は、前記複数の接触子のそれぞれと前記厚さ方向に重なる位置に設けられ、前記複数の第一導体および前記第二導体と絶縁された複数の第三導体を有した、電子機器。
【請求項２】
前記外面は、前記第一コネクタと第二コネクタとが互いに装着される場合に当該第二コネクタから押圧されて弾性変形した前記複数の接触子がそれぞれ接触する複数の接触位置を有し、
前記複数の第三導体は、それぞれ、前記外面を前記厚さ方向に見た場合に前記複数の接触位置と重なるように設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記複数の第三導体は絶縁膜によって覆われた、請求項１または２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体に電子部品が収容された電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８１０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、例えば、導体が筐体を貫通する部分においてより不都合の少ない新規な構成を備えた電子機器が得られれば、有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器は、例えば、筐体と、電気部品と、回路基板と、第一コネクタと、を備える。筐体には、第一開口部が設けられる。電気部品は、筐体内に収容される。回路基板は、第一開口部を覆い、少なくとも一部が筐体外に露出された外面と、当該外面において筐体外に露出された複数の第一導体と、外面に沿って延び複数の第一導体とは絶縁された第二導体と、を有する。第一コネクタは、外面に実装され、複数の第一導体のそれぞれと電気的に接続された複数の接触子と、回路基板の厚さ方向に貫通した第二開口部が設けられ複数の接触子を第二開口部内で弾性変形可能に支持した支持ベースと、を有する。回路基板は、複数の接触子のそれぞれと厚さ方向に重なる位置に設けられ、複数の第一導体および第二導体と絶縁された複数の第三導体を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な斜視図である。
【図２】図２は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図である。
【図３】図３は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図であって、図２とは反対側から見た図である。
【図４】図４は、実施形態の電子機器に含まれるコネクタの例示的かつ模式的な斜視図である。
【図５】図５は、実施形態の電子機器に含まれるコネクタおよび当該コネクタと接続される別のコネクタの、図３のV−V位置における例示的かつ模式的な分解断面図である。
【図６】図６は、実施形態の電子機器に含まれる回路基板に設けられた導体パターンの例示的かつ模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、電子機器の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成（技術的特徴）は、一例である。なお、各図は、模式的なものであり、寸法等は実際の構成とは異なっている。
【０００８】
図１は、ハードディスクドライブ１００（ＨＤＤ）の外観を示す斜視図であり、図２は、ＨＤＤ１００の分解斜視図である。図１に示されるように、ＨＤＤ１００は、偏平な直方体状の筐体１０を備えている。また、図２に示されるように、筐体１０は、ベース１１と、内カバー１２と、外カバー１３と、を有している。ＨＤＤ１００は、電子機器の一例である。
【０００９】
ベース１１は、有底の容器であり、底壁１１ａと周壁１１ｂとを有している。底壁１１ａの形状は、四角形状かつ板状である。周壁１１ｂの形状は板状であり、周壁１１ｂは底壁１１ａの周縁から略一定の高さで突出している。底壁１１ａと周壁１１ｂとは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって一体に構成されている。
【００１０】
図２に示されるように、ベース１１の内部空間Ｓは、内カバー１２と外カバー１３とで覆われている。内カバー１２は、例えば、ねじ等の結合具によって周壁１１ｂの上面に固定されている。また、外カバー１３は、内カバー１２を覆う状態で、例えば溶接等によって周壁１１ｂの先端１１ｃに固定されている。外カバー１３と周壁１１ｂとは、気体が漏れないように接合される。本実施形態では、底壁１１ａ、周壁１１ｂ、および外カバー１３は、外壁の一例である。
【００１１】
内カバー１２および外カバー１３には、それぞれ通気口１２ａ，１３ａが設けられている。ベース１１の内部に部品が取り付けられ、ベース１１に内カバー１２および外カバー１３が取り付けられて筐体１０が組み立てられた後、通気口１２ａ，１３ａから筐体１０内の空気が抜かれ、替わりに、筐体１０内には、空気とは異なる気体が、充填される。筐体１０内に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等であり、一例としてはヘリウムであるが、ヘリウムには限定されない。外カバー１３の通気口１３ａは、シール１３ｂで塞がれ、通気口１３ａからの充填された気体の漏れが防止される。このように、ＨＤＤ１００が組み立てられた状態で、筐体１０は気密に密閉されるとともに、筐体１０内には空気とは異なるガスが封入される。なお、筐体１０内は、真空状態または真空に近い状態に保たれてもよいし、大気圧よりも低い圧力に保たれてもよい。
【００１２】
図２に示されるように、筐体１０内には、磁気ディスク１４およびスピンドルモータ１５が収容されている。スピンドルモータ１５は、底壁１１ａに支持され、磁気ディスク１４を、所定の回転速度で、底壁１１ａと交差する（直交する）回転中心Ａｘ１回りに、回転駆動する。磁気ディスク１４は、スピンドルモータ１５の図示しないハブに、互いに同心に取り付けられている。磁気ディスク１４の数は、１個であってもよいし、複数個であってもよい。図２の例のように複数の磁気ディスク１４が設けられる場合、それら複数の磁気ディスク１４は、互いに平行であり、かつ底壁１１ａと平行である。
【００１３】
筐体１０内に設けられるヘッドアセンブリ１６は、磁気ディスク１４の径方向外方に位置された軸受１７を介して、底壁１１ａに、回転中心Ａｘ１と平行な回転中心Ａｘ２回りに回動可能に支持されている。ヘッドアセンブリ１６は、底壁１１ａに沿って延びたアーム１６ａを有している。アーム１６ａの数は、磁気ディスク１４の数と同じである。アーム１６ａの先端には、サスペンション１６ｂを介して磁気ヘッド１６ｃが取り付けられている。磁気ヘッド１６ｃおよび磁気ディスク１４は、電気部品の一例である。
【００１４】
また、筐体１０内には、ボイスコイルモータ１８（ＶＣＭ）や、ランプロード機構１９が設けられている。ＶＣＭ１８は、ヘッドアセンブリ１６の回動および位置決めを制御する。ランプロード機構１９は、磁気ヘッド１６ｃを磁気ディスク１４から離間したアンロード位置に保持する。ＶＣＭ１８は、電気部品の一例である。
【００１５】
図３は、図２の反対側から見たＨＤＤ１００の分解斜視図である。図３に示されるように、ベース１１の底壁１１ａの外面１１ｄ上には、底壁１１ａと隙間をあけて平行に、プリント配線基板２０（ＰＣＢ）が取り付けられる。ＰＣＢ２０は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等であるが、これらには限定されない。ＰＣＢ２０は、回路基板とも称されうる。ＰＣＢ２０は、第一面２０ａと第二面２０ｂとを有している。ＰＣＢ２０は、第二面２０ｂが外面１１ｄと面し、第一面２０ａが露出する姿勢で、例えば、ねじやリベット等の結合具や、弾性フック等のスナップフィット機構によって、ベース１１に固定されている。ＰＣＢ２０には、ＩＣや、コイル、コンデンサ、抵抗等の電気部品（不図示）が実装されており、これら電気部品とＰＣＢ２０に設けられた配線とによって、ＨＤＤ１００の動作や演算処理を制御する制御基板が構成されている。
【００１６】
第一コネクタ３０は、プリント配線基板５０（ＰＣＢ）に実装されている。ＰＣＢ５０は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等であるが、これらには限定されない。第一コネクタ３０は、コネクタの一例である。ＰＣＢ５０は、回路基板の一例である。
【００１７】
ＰＣＢ５０は、底壁１１ａに設けられた貫通孔１１ｅを覆うように設けられている。ＰＣＢ５０は、例えば、ねじやリベット等の結合具による機械的な結合や、接着剤による接着等によって、ベース１１に固定されている。上述したように、筐体１０内にガスが封入されたり、筐体１０内が大気圧よりも低い状態に保たれたりする場合、貫通孔１１ｅを介して筐体１０内のガスが筐体１０外に漏れたり、筐体１０外のガスが筐体１０内に進入したりしないよう、ＰＣＢ５０は、気密が確保される方式および構造によって、ベース１１に固定される。気密性の確保のため、ＰＣＢ５０と底壁１１ａとの間には、エラストマ等によるシール部材や気密性の高い封止剤等が介在してもよい。貫通孔１１ｅは、第一開口部の一例である。ＰＣＢ５０は、中継基板や接続基板等とも称されうる。
【００１８】
ＰＣＢ５０は、第一面５０ａと第二面５０ｂとを有している。第一面５０ａは、筐体１０外に露出し、ＰＣＢ２０の第二面２０ｂと面している。第二面５０ｂは、第一面５０ａとは反対側に設けられている。第二面５０ｂの一部は、貫通孔１１ｅを介して筐体１０内に露出している。第二面５０ｂのうち貫通孔１１ｅの周辺部分と、底壁１１ａの外面１１ｄとの間で、気密が確保される。第一面５０ａは、外面の一例である。
【００１９】
なお、ＰＣＢ５０は、底壁１１ａの筐体１０の内側の内面に固定され、貫通孔１１ｅを筐体１０の内側から覆ってもよい。この場合、第一面５０ａの一部が貫通孔１１ｅを介して筐体１０外に露出し、第二面５０ｂが筐体１０内に露出している。
【００２０】
ＰＣＢ５０の第一面５０ａには、第一コネクタ３０が実装されている。ＰＣＢ２０の第二面２０ｂには、第二コネクタ４０が実装されている。ＰＣＢ２０は、第一コネクタ３０と第二コネクタ４０とが互いに機械的かつ電気的に接続された状態で、筐体１０に取り付けられる。
【００２１】
ＰＣＢ２０と磁気ヘッド１６ｃとの間、およびＰＣＢ２０とＶＣＭ１８との間において、制御信号やデータ等は、第一コネクタ３０や、第二コネクタ４０、フレキシブルプリント配線板５１等（図２）を介して伝達される。
【００２２】
図４は、第一コネクタ３０の斜視図である。図４には、便宜上、方向Ｘ、方向Ｙ、および方向Ｚが示されている。方向Ｘは、第一コネクタ３０の長手方向であり、方向Ｙは、第一コネクタ３０の幅方向（短手方向）であり、方向Ｚは、第一コネクタ３０の高さ方向（厚さ方向）である。以下では、第一コネクタ３０の長手方向を単に長手方向と称し、第一コネクタ３０の幅方向を単に幅方向と称し、第一コネクタ３０の高さ方向を単に高さ方向と称する。なお、方向Ｚは、第一コネクタ３０が実装されるＰＣＢ５０の厚さ方向であるとともに、ＰＣＢ５０の第一面５０ａの法線方向でもある。方向Ｘ、方向Ｙ、および方向Ｚは、互いに直交している。
【００２３】
図４に示されるように、第一コネクタ３０は、支持ベース３１と、複数の第一接触子３２と、を有している。第一接触子３２は、接触子の一例である。
【００２４】
支持ベース３１は、細長い直方体状の外観を呈している。支持ベース３１は、四角形状かつ枠状の周壁３１ａと、幅方向の中央において長手方向に延びた中央壁３１ｂと、を有している。周壁３１ａのうち幅方向両側で長手方向に延びた二つの側壁３１ａ１と中央壁３１ｂとの間には、長手方向に沿って延びた二つの凹部３１ｃ（凹部）が設けられている。
【００２５】
支持ベース３１は、第一面３１ｄと第二面３１ｅとを有している。第一面３１ｄは、ＰＣＢ５０の第一面５０ａと隙間をあけて面している。第二面３１ｅは、第一面３１ｄと平行であり、第一面３１ｄに対してＰＣＢ５０とは反対側に位置している。
【００２６】
支持ベース３１には、複数の第一接触子３２が固定されている。複数の第一接触子３２は、略一定の間隔をあけて長手方向に並んでいる。第一コネクタ３０は、二つの凹部３１ｃのうち一方の凹部３１ｃにおいて露出する第一接触子３２の列と、もう一方の凹部３１ｃにおいて露出する第一接触子３２の列と、を有している。
【００２７】
支持ベース３１は、絶縁性を有した合成樹脂材料によって構成される。複数の第一接触子３２は、例えば、金型内の所定位置に複数の第一接触子３２が保持された状態で支持ベース３１が成型される所謂インサート成型によって、支持ベース３１と一体化されうる。なお、複数の第一接触子３２は、例えば、支持ベース３１への圧入によって当該支持ベース３１と一体化されてもよい。
【００２８】
図５は、ＰＣＢ５０に実装された第一コネクタ３０およびＰＣＢ２０に実装された第二コネクタ４０の分解断面図である。なお、図５では、第一コネクタ３０および第二コネクタ４０の幅方向の中心を通る面ＣＰの一側の構造のみが示されている。幅方向の他側の構造は、幅方向の一側の構造と鏡像関係にあるので、図５では省略されている。また、方向Ｘ、方向Ｙ、および方向Ｚは、図４と同じである。
【００２９】
第一コネクタ３０において、第一接触子３２は、略一定の幅（第一コネクタ３０の長手方向の幅）で、高さ方向および幅方向に略沿って、すなわちＹＺ平面内で湾曲しながら延びている。第一接触子３２は、支持ベース３１に固定される固定部３２ａと、固定部３２ａから側壁３１ａ１と中央壁３１ｂとの間の空間３１ｆ内に弾性的に曲げ変形可能な状態で収容された可動部３２ｂと、を有している。
【００３０】
固定部３２ａは、支持ベース３１の側壁３１ａ１（周壁３１ａ）に固定されている。言い換えると、側壁３１ａ１は、第一接触子３２の固定部３２ａを支持している。固定部３２ａは、接続端部３２ｃと被保持部３２ｄとを有している。
【００３１】
接続端部３２ｃは、幅方向に略沿って延びており、側壁３１ａ１から支持ベース３１の外に露出している。接続端部３２ｃは、ＰＣＢ５０の第一面５０ａに露出した第一導体５１ａ（図６参照）とはんだ付けによって接続される。
【００３２】
被保持部３２ｄは、側壁３１ａ１内に埋められたり側壁３１ａ１に設けられた溝部や開口部等（不図示）に挟まれたりすることにより、側壁３１ａ１に固定されている。被保持部３２ｄは、接続端部３２ｃの中央壁３１ｂに近い端部から、当該接続端部３２ｃとともに略Ｌ字を構成するように曲がり、高さ方向に略沿ってＰＣＢ５０の第一面５０ａから離れるように延びている。
【００３３】
可動部３２ｂは、側壁３１ａ１から支持ベース３１に設けられた空間３１ｆ内に突出している。空間３１ｆは、凹部３１ｃと、複数の貫通孔３１ｇと、を含んでいる。貫通孔３１ｇは、側壁３１ａ１と中央壁３１ｂとの間に設けられ、支持ベース３１を、凹部３１ｃの第一面３１ｄと第二面３１ｅとの間で高さ方向に貫通している。貫通孔３１ｇの形状は、スリット状である。貫通孔３１ｇの幅（第一コネクタ３０の長手方向の幅）は、可動部３２ｂの幅よりも広く設定されている。よって、可動部３２ｂは空間３１ｆ内で弾性変形することができる。貫通孔３１ｇは、第二開口部の一例である。
【００３４】
また、可動部３２ｂは、根元部３２ｅ、中間部３２ｆ、および先端部３２ｇが略Ｕ字状に接続された形状を有している。
【００３５】
根元部３２ｅは、被保持部３２ｄのＰＣＢ５０の第一面５０ａから離れた端部から、被保持部３２ｄとともに略逆Ｕ字を構成するように曲がり、高さ方向に略沿って第一面５０ａに近付くように延びている。
【００３６】
中間部３２ｆは、根元部３２ｅの第一面５０ａに近い端部から、根元部３２ｅとともに略Ｌ字を構成するように曲がり、第一面５０ａと略平行に幅方向に略沿って中央壁３１ｂに近付くように延びている。
【００３７】
先端部３２ｇは、中間部３２ｆの中央壁３１ｂに近い端部から、中間部３２ｆとともに略Ｌ字を構成するように曲がり、高さ方向に略沿って第一面５０ａから離れるように延びている。先端部３２ｇの第一面５０ａから離れた端部は、略逆Ｕ字状に曲がっている。
【００３８】
第二コネクタ４０は、支持ベース４１と、複数の第二接触子４２と、を有している。
【００３９】
支持ベース４１は、長手方向に延びた細長い直方体状の外観を呈している。支持ベース４１は、直方体状の底壁４１ａと、底壁４１ａの幅方向の両端からＰＣＢ２０の第二面２０ｂから離れる方向に突出するとともに長手方向に沿って延びた二つの側壁４１ｂと、を有している。二つの側壁４１ｂは互いに平行である。側壁４１ｂは、突出部や差込部とも称されうる。
【００４０】
支持ベース４１には、複数の第二接触子４２が固定されている。二つの側壁４１ｂのそれぞれにおいて、複数の第二接触子４２は、略一定の間隔をあけて長手方向に並んでいる。第一接触子３２の配置間隔と第二接触子４２の配置間隔は同じである。よって、第一コネクタ３０と第二コネクタ４０とが結合された状態で、第一接触子３２と第二接触子４２とが互いに電気的に接続される。
【００４１】
第二接触子４２は、略一定の幅（第二コネクタ４０の長手方向の幅）で、高さ方向および幅方向に略沿って、すなわちＹＺ平面内で湾曲しながら延びている。第二接触子４２は、接続端部４２ａ、突出部４２ｂ、および折返部４２ｃを有している。
【００４２】
接続端部４２ａは、幅方向に略沿って延びており、底壁４１ａから支持ベース４１の外に露出している。接続端部４２ａは、ＰＣＢ２０の第二面２０ｂとはんだ付けによって接続される。
【００４３】
突出部４２ｂは、接続端部４２ａの底壁４１ａの幅方向中央部（面ＣＰ）に近い端部から、当該接続端部４２ａとともに略Ｌ字を構成するように曲がり、高さ方向に略沿ってＰＣＢ２０の第二面２０ｂから離れるように延びている。また、突出部４２ｂは、支持ベース４１の側壁４１ｂの幅方向内側の面に沿って延びており、幅方向内側に露出している。
【００４４】
折返部４２ｃは、突出部４２ｂの先端、すなわち第二面２０ｂから離れた端部において、側壁４１ｂの先端を覆いかつ当該突出部４２ｂとともにＵ字状を構成するように曲がり、高さ方向に略沿って第二面２０ｂに近付くように延びている。また、折返部４２ｃは、側壁４１ｂの幅方向外側の面に沿って延びており、幅方向外側に露出している。
【００４５】
支持ベース４１は、絶縁性を有した合成樹脂材料によって構成される。複数の第二接触子４２は、例えば、金型内の所定位置に複数の第二接触子４２が保持された状態で支持ベース４１が成型される所謂インサート成型によって、支持ベース４１と一体化されうる。なお、複数の第二接触子４２は、例えば、支持ベース４１への圧入によって当該支持ベース４１と一体化されてもよい。
【００４６】
図示されない第一コネクタ３０と第二コネクタ４０との装着状態において、第二コネクタ４０の側壁４１ｂは、第一コネクタ３０の凹部３１ｃに挿入される。よって、第一コネクタ３０は、レセプタクル（コネクタ）とも称され、第二コネクタ４０は、プラグ（コネクタ）とも称されうる。
【００４７】
また、当該装着状態では、第一コネクタ３０において第一接触子３２の根元部３２ｅに位置される接触部３２ｈと、第二コネクタ４０の第二接触子４２の折返部４２ｃとが接触し、かつ、第一接触子３２の先端部３２ｇの先端近傍に位置される接触部３２ｉと、第二接触子４２の突出部４２ｂとが接触することにより、第一接触子３２と第二接触子４２とが電気的に接続される。この際、第一接触子３２は、弾性変形を伴いながら、第二接触子４２を弾性的に押圧するとともに、弾性的に挟んでいる。
【００４８】
ここで、上述したように、第一接触子３２の可動部３２ｂは、支持ベース３１の空間３１ｆ内に、弾性変形可能な状態で収容されている。よって、第二コネクタ４０の側壁４１ｂが第一コネクタ３０の凹部３１ｃに挿入される際、第一接触子３２は、側壁４１ｂに設けられた第二接触子４２によって図５の下方に押され、図５中に二点鎖線で示されるように、ＰＣＢ５０の第一面５０ａに近付くように弾性変形し、第一面５０ａと接触することがある。第一接触子３２の第一面５０ａとの接触位置Ｐｃは、中間部３２ｆに位置される。また、第一面５０ａは、接触位置Ｐｂにおいて接触位置Ｐｃと接触する。
【００４９】
図６は、ＰＣＢ５０の第一面５０ａの近傍に設けられた導体パターン５１を示す平面図である。図６に示されるように、ＰＣＢ５０は、第一面５０ａの近傍に位置された導体パターン５１として、第一導体５１ａ、第二導体５１ｂ、および第三導体５１ｃを有している。第一導体５１ａ、第二導体５１ｂ、および第三導体５１ｃは、例えば、銅系金属等の金属材料で構成されている。
【００５０】
第一導体５１ａは、第一面５０ａに露出されている。第一導体５１ａの形状は、幅方向に長い長方形状である。第一導体５１ａには、第一接触子３２の接続端部３２ｃが、はんだ付けによって電気的に接続される。よって、複数の第一接触子３２の列と重なるように、複数の第一導体５１ａが、長手方向に所定の間隔（略一定間隔）で並んでいる。第一導体５１ａは、パッドとも称されうる。
【００５１】
複数の第一導体５１ａが互いに導通しないよう、図６における複数の第一導体５１ａの周囲は、絶縁層５２ａ（５２）によって囲まれている。複数の第一導体５１ａを囲う絶縁層５２ａの形状は、梯子状である。
【００５２】
このような複数の第一導体５１ａの列、および当該列を取り囲む絶縁層５２ａは、第一コネクタ３０および第二コネクタ４０の幅方向の中心を通る面ＣＰを挟んだ両側に、設けられている。
【００５３】
また、第三導体５１ｃは、図６に示されるように、第一面５０ａを、第一コネクタ３０および第二コネクタ４０の高さ方向、すなわちＰＣＢ５０の厚さ方向に見た場合に、第一面５０ａにおける第一接触子３２との接触位置Ｐｂと重なる位置に設けられている。第三導体５１ｃの形状は、四角形状である。
【００５４】
なお、図６には、幅方向に互いに隣接した一組の第一接触子３２のみが示されるとともに、当該一組の第一接触子３２の二つの接触位置Ｐｃ、および当該二つの接触位置Ｐｃのそれぞれと接触する第一面５０ａの二つの接触位置Ｐｂのみが示されている。しかしながら、接触位置Ｐｃおよび接触位置Ｐｂは、それぞれ、第三導体５１ｃのそれぞれと重なるように位置されている。
【００５５】
複数の第三導体５１ｃは、長手方向に所定の間隔（略一定間隔）で並んでいる。長手方向に並ぶ複数の第三導体５１ｃの間隔は、複数の第一導体５１ａの間隔および複数の第一接触子３２の間隔と同じである。
【００５６】
複数の第三導体５１ｃが互いに導通しないよう、複数の第三導体５１ｃの周囲は、絶縁層５２ｃ（５２）によって囲まれている。また、図６の例では、複数の第三導体５１ｃを含む二つの列が、幅方向に隙間をあけて隣接している。このため、複数の第三導体５１ｃを囲う絶縁層５２ｃ（５２）の形状は、格子状である。絶縁層５２ａ，５２ｃ（５２）は、例えば、エポキシ樹脂等の合成樹脂材料で構成されている。
【００５７】
図６から明らかとなるように、複数の第一導体５１ａの絶縁層５２ａと、複数の第三導体５１ｃの周囲の絶縁層５２ｃとの間には、第二導体５１ｂが設けられている。第一導体５１ａ、第二導体５１ｂ、および第三導体５１ｃは、ＰＣＢ５０の製造工程において、絶縁層５２上の導体パターンとして、言い換えると、同一工程、例えば一つの導体層に対するエッチングによって、構成することができる。この場合、第一導体５１ａおよび第二導体５１ｂとともに、第三導体５１ｃを比較的容易にあるいは比較的安価に得ることができる。
【００５８】
また、第一面５０ａは、複数の第一導体５１ａの列とその周囲の絶縁層５２ａを含む領域Ａｎを除き、レジスト５３によって覆われている。領域Ａｎは、露出領域や、非被覆領域と称されうる。レジスト５３は、絶縁膜の一例である。このように、領域Ａｎを除いて第一面５０ａをレジスト５３で覆うことにより、第二導体５１ｂや第三導体５１ｃの保護性を高めることができる。また、第一導体５１ａの金属メッキ処理を行う際に、レジスト５３を第二導体５１ｂや第三導体５１ｃを覆うマスクとして機能することができる。よって、第二導体５１ｂや第三導体５１ｃを金属メッキ層で覆う場合に比べて、金属材料の無駄を低減することができる。
【００５９】
ＨＤＤ１００の作動状態において、複数の第一導体５１ａのそれぞれの電位は、電源、信号、あるいはグラウンドの電位であり、第二導体５１ｂは、グラウンドの電位である。また、複数の第三導体５１ｃのそれぞれは、第一導体５１ａおよび第二導体５２ｂと絶縁されている。よって、複数の第三導体５１ｃのそれぞれの電位は、フローティング電位である。
【００６０】
図６から明らかとなるように、本実施形態では、ＰＣＢ５０の第一面５０ａの平面視においては、絶縁層５２の領域が狭く、第一導体５１ａ、第二導体５１ｂ、および第三導体５１ｃの導体パターン５１（導体層）が占める領域の比率が高いことが理解できよう。よって、本実施形態によれば、例えば、ガスの透過性を低減しやすいとともに、電磁シールドによる耐ノイズ性が向上しやすいといった、利点が得られる。
【００６１】
以上、説明したように、本実施形態では、ＰＣＢ５０は、複数の第一接触子３２（接触子）のそれぞれと厚さ方向に重なる位置に、第一導体５１ａおよび第二導体５１ｂとは絶縁された第三導体５１ｃを備えている。一般に、金属材料等の導体パターン５１（導体層）を構成する材料は、合成樹脂材料等の絶縁層５２を構成する材料よりもヘリウム等のガスを透過し難い。よって、本実施形態によれば、例えば、複数の第一接触子３２のそれぞれと厚さ方向に重なる位置に第三導体５１ｃが設けられず、当該位置に絶縁層５２が設けられた構成と比較して、当該第三導体５１ｃが設けられている分、ＰＣＢ５０におけるヘリウム等のガスが透過し難い。また、本実施形態によれば、例えば、第三導体５１ｃが設けられている分、電磁シールド効果による耐ノイズ性が向上する場合もある。
【００６２】
また、本実施形態では、ＰＣＢ５０には、第一面５０ａにおける第一接触子３２との接触位置Ｐｂと厚さ方向に重なる位置に、第一導体５１ａおよび第二導体５１ｂと絶縁された第三導体５１ｃが設けられている。よって、実施形態によれば、例えば、仮に、レジスト５３が塗布されない構成や、塗布されていたレジスト５３が削れたような場合において、第一接触子３２と第三導体５１ｃとが電気的に接続されたとしても、第一接触子３２がグラウンドや、電源、他の信号線等とは短絡しない。
【００６３】
また、本実施形態では、第三導体５１ｃは、レジスト５３（絶縁膜）によって覆われている。よって、実施形態によれば、例えば、第三導体５１ｃが第一面５０ａにおいて露出し、第二接触子４２に押されることにより弾性変形した第一接触子３２と第三導体５１ｃとが導通する構成に比べて、ノイズ等の発生が抑制されうる。
【００６４】
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、実施形態の構成や形状は、部分的に他の構成と入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【００６５】
例えば、電子機器は、ＨＤＤには限定されない。また、電子機器の形状や、大きさ等のスペックは、上記実施形態には限定されない。筐体内は、気密に密閉されなくてもよいし、筐体内には空気が収容されてもよい。また、第三導体は、例えばレジストのような絶縁膜で覆われていなくてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０…筐体、１１ｅ…貫通孔（第一開口部）、１４…磁気ディスク（電気部品）、１６ｃ…磁気ヘッド（電気部品）、１８…ＶＣＭ（電気部品）、３０…第一コネクタ、３１…支持ベース、３１ｇ…貫通孔（第二開口部）、３２…第一接触子（接触子）、４０…第二コネクタ、５０…ＰＣＢ（回路基板）、５０ａ…第一面（外面）、５１ａ…第一導体、５１ｂ…第二導体、５１ｃ…第三導体、５３…レジスト（絶縁膜）、１００…ＨＤＤ（電子機器）、Ｐｂ…接触位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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