(57)【要約】【課題】ディスク装置において発生する障害を未然に防ぐことを可能とするディスク装置およびヘッド装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ディスクと、ヘッドと、回路基板と、異常検出回路と、を備える。ヘッドは、ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しに関わる複数の負荷と、前記複数の各負荷それぞれに対応して接続される複数のヘッド端子と、を有する。回路基板は、複数の各ヘッド端子それぞれに対応して接続される複数の基板端子と、前記複数の基板端子を介して各負荷に電圧を印加して、ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しを行うプリアンプと、を有する。異常検出回路は、複数の負荷のうち第１負荷のヘッド端子に接続される基板端子である第１基板端子と、複数の負荷のうち第１負荷とは異なる第２負荷のヘッド端子に接続される基板端子である第２基板端子との間の短絡を検出する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクと、
前記ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しに関わる複数の負荷と、前記複数の各負荷それぞれに対応して接続される複数のヘッド端子と、を有するヘッドと、
前記複数の各ヘッド端子それぞれに対応して接続される複数の基板端子と、前記複数の基板端子を介して前記各負荷に電圧を印加して、前記ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しを行うプリアンプと、を有する回路基板と、
前記複数の負荷のうち第１負荷の前記ヘッド端子に接続される前記基板端子である第１基板端子と、前記複数の負荷のうち前記第１負荷とは異なる第２負荷の前記ヘッド端子に接続される前記基板端子である第２基板端子との間の短絡を検出する異常検出回路と、
を備えるディスク装置。
【請求項２】
前記異常検出回路は、隣接する前記第１基板端子と前記第２基板端子間の短絡を検出する請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記負荷は、前記ディスクに対してデータを書き込む書込みヘッド、前記ディスクからデータを読み出す読出しヘッド、前記書込みヘッドと前記ディスクとの接触を検出する第１接触センサ、または前記読出しヘッドと前記ディスクとの接触を検出する第２接触センサ、または、前記書込みヘッドまたは前記読出しヘッドを熱膨張させるヒータである、請求項１または２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記異常検出回路は、前記第１基板端子と前記第２基板端子間に電圧を印加する電源と、前記第１基板端子と前記第２基板端子間の端子間電圧と、基準電圧とを比較し、前記端子間電圧が前記基準電圧を超えた場合に、前記第１基板端子と前記第２基板端子との間の短絡を検出する比較器と、を有する請求項１から３のいずれか一に記載のディスク装置。
【請求項５】
ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しに関わる複数の負荷と、前記複数の各負荷それぞれに対応して接続される複数のヘッド端子と、を有するヘッドと、
前記複数の各ヘッド端子それぞれに対応して接続される複数の基板端子と、前記複数の基板端子を介して前記各負荷に電圧を印加して、前記ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しを行うプリアンプと、を有する回路基板と、
前記複数の負荷のうち第１負荷の前記ヘッド端子に接続される前記基板端子である第１基板端子と、前記複数の負荷のうち前記第１負荷とは異なる第２負荷の前記ヘッド端子に接続される前記基板端子である第２基板端子との間の短絡を検出する異常検出回路と、
を備えるヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、ディスク装置およびヘッド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクからデータを読み出すヘッドに接続されるリード端子の短絡、ディスクに対してデータを書き込むヘッドに接続されるライト端子の短絡など、ディスク装置が有するヘッド等の負荷の異常を検出する技術が開発されている。
【０００３】
ところで、ヘッドに搭載される端子の数が増えた場合、ヘッド装置に搭載される端子に接続されるＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）の複数の端子間の間隔が短くなり、ヘッド装置が有するヘッドや回路素子等の負荷の内部だけでなく、ＦＰＣが有する複数の端子間において接触不良が発生する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０１３９８２２号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１０／０２２５３３１号明細書
【特許文献３】米国特許第５５８９７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一つの実施形態は、ディスク装置において発生する障害を未然に防ぐことを可能とするディスク装置およびヘッド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの実施形態によれば、ディスクと、ヘッドと、回路基板と、異常検出回路と、を備える。ヘッドは、ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しに関わる複数の負荷と、前記複数の各負荷それぞれに対応して接続される複数のヘッド端子と、を有する。回路基板は、複数の各ヘッド端子それぞれに対応して接続される複数の基板端子と、前記複数の基板端子を介して各負荷に電圧を印加して、ディスクに対するデータの書き込みまたは読み出しを行うプリアンプと、を有する。異常検出回路は、複数の負荷のうち第１負荷のヘッド端子に接続される基板端子である第１基板端子と、複数の負荷のうち第１負荷とは異なる第２負荷のヘッド端子に接続される基板端子である第２基板端子との間の短絡を検出する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態にかかるディスク装置の構成の一例を示す図である。
【図２】図２は、本実施形態にかかるディスク装置のキャリッジの一例を示す図である。
【図３】図３は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＰＣＢの一例を示す図である。
【図４】図４は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＦＰＣおよび磁気ヘッドの一例を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＦＰＣの具体的な構成の一例を示す図である。
【図６】図６は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＦＰＣのプリアンプの構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるディスク装置およびヘッド装置を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００９】
図１は、本実施形態にかかるディスク装置の構成の一例を示す図である。ディスク装置１は、円盤状のディスク１０と、当該ディスク１０に対するデータの書き込みまたは当該ディスク１０からのデータの読み出しを行う磁気ヘッド１１（ヘッドの一例）と、を有する。磁気ヘッド１１は、ディスク１０に対してデータを書き込む書込みヘッド、ディスク１０からデータを読み出す読出しヘッドなど、ディスク１０に対するデータの書き込みまたは読み出しに関わる複数の負荷を有する。また、磁気ヘッド１１は、当該磁気ヘッド１１が有する複数の各負荷それぞれに対応して接続される複数の端子（以下、ヘッド端子と言う）を有する。
【００１０】
また、ディスク装置１は、キャリッジ１２と、ピボット１３と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１４と、スピンドルモータ１５と、を有する。キャリッジ１２は、平板状であり、ピボット１３を軸として回転する。キャリッジ１２は、ピボット１３とは反対側の端部において磁気ヘッド１１を支持し、ピボット１３を軸として回転させることによって、磁気ヘッド１１をディスク１０上で移動させる。
【００１１】
ＶＣＭ１４は、ディスク１０上の任意のトラックを選択するため、キャリッジ１２を移動させる。スピンドルモータ１５は、ディスク１０を回転させる。ディスク装置１は、磁気ヘッド１１とディスク１０の位置を相対的に変化させることによって、ディスク１０上の種々の位置でディスク１０へのデータの読み書きを行う。
【００１２】
図２は、本実施形態にかかるディスク装置のキャリッジの一例を示す図である。次に、図２を用いて、本実施形態にかかるディスク装置１のキャリッジ１２の一例について説明する。キャリッジ１２は、その側面にＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）１６が取り付けられている。ＦＰＣ１６（回路基板の一例）は、プリアンプ１７を有する。プリアンプ１７は、ＦＰＣ１６と磁気ヘッド１１とを接続する配線であるトレースライン１８を介して、磁気ヘッド１１が有する書込みヘッドや読出しヘッドなどの負荷に対して電圧を印加する。これにより、プリアンプ１７は、ディスク１０に対するデータの書き込みまたはディスク１０からのデータの読み出しを行う。また、プリアンプ１７は、コネクタ１９を介して、後述するＰＣＢ（Printed  Circuit  Board）２０と接続されている。ＰＣＢ２０は、ディスク装置１全体を制御するコントローラである。本実施形態では、ＦＰＣ１６および磁気ヘッド１１が、ヘッド装置の一例として機能する。
【００１３】
図３は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＰＣＢの一例を示す図である。次に、図３を用いて、本実施形態にかかるディスク装置１が有するＰＣＢ２０の一例について説明する。ＰＣＢ２０は、コネクタ２１と、ＳＯＣ２２と、ＦＲＯＭ２３と、ＤＲＡＭ２４と、モータドライバ２５と、を有する。ＳＯＣ（Silicon  On  Chip）２２は、コネクタ２１を介してＦＰＣ１６と接続され、プリアンプ１７によるディスク１０に対するデータの書き込みのタイミング、プリアンプ１７によるディスク１０からのデータの読み出しのタイミングを制御する。また、ＳＯＣ２２は、コネクタ２１を介して、プリアンプ１７から、ディスク１０から読み出したデータが入力され、当該入力されたデータを外部装置に出力する。また、ＳＯＣ２２は、コネクタ２１を介して、プリアンプ１７に対して、ディスク１０に書き込むデータを出力する。さらに、ＳＯＣ２２は、外部装置からディスク装置１への電力の供給の遮断を検出した場合に、後述するＤＲＡＭ２４に記憶されるディスク１０に書き込み中のデータを、後述するＦＲＯＭ２３に退避させるＰＬＰ（Power  Loss  Protection）機能を有する。
【００１４】
ＦＲＯＭ（Flash  ROM）２３は、ＰＬＰ機能によって、ディスク１０に書き込み中のデータを記憶する記憶部である。ＤＲＡＭ（Dynamic  Random  Access  Memory）２４は、ディスク１０に対して書き込み中のデータを記憶するキャッシュメモリである。モータドライバ２５は、ＶＣＭ１４やスピンドルモータ１５など、ディスク装置１が有する各種モータの駆動を制御するドライバである。
【００１５】
図４は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＦＰＣおよび磁気ヘッドの一例を示す図である。次に、図４を用いて、本実施形態にかかるディスク装置１が有するＦＰＣ１６および磁気ヘッド１１が有する各種端子について説明する。ＦＰＣ１６は、プリアンプ１７に加えて、磁気ヘッド１１が有する複数の各ヘッド端子２７それぞれに対応して接続される基板端子の群（以下、基板端子群と言う）２６を有する。基板端子群２６は、ＦＰＣ１６上に設けられた配線を介して、プリアンプ１７と接続されている。磁気ヘッド１１は、上述したように、書込みヘッドや読出しヘッド等の負荷と、当該負荷とトレースライン１８を介して接続されるヘッド端子２７と、を有する。本実施形態では、基板端子群２６に含まれる基板端子と、ヘッド端子２７とは、はんだ付けによって互いに接続されている。
【００１６】
図５は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＦＰＣの具体的な構成の一例を示す図である。次に、図５を用いて、本実施形態にかかるディスク装置１が有するＦＰＣ１６の具体的な構成について説明する。ＦＰＣ１６は、複数の基板端子Ｔ１〜Ｔ１６（以下、基板端子Ｔ１〜Ｔ１６を区別しない場合には、基板端子Ｔと記載する）を含む基板端子群２６と、当該ＦＰＣ１６上に設けられた配線を介して基板端子Ｔ１〜Ｔ１６と接続されるプリアンプ１７と、を有する。基板端子Ｔ１，Ｔ２は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例である接触センサのヘッド端子２７と接続される。接触センサは、磁気ヘッド１１とディスク１０との接触を検知するセンサである。
【００１７】
基板端子Ｔ３，Ｔ４は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例であるヒータのヘッド端子２７と接続される。ヒータは、磁気ヘッド１１を加熱して、当該磁気ヘッド１１の熱膨張を制御する。基板端子Ｔ５，Ｔ６は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例である読出しヘッドのヘッド端子２７と接続される。基板端子Ｔ７，Ｔ８は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例である書込みヘッドのヘッド端子２７と接続される。基板端子Ｔ９，Ｔ１０は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例でありかつ基板端子Ｔ１，Ｔ２が接続される接触センサとは異なる他の接触センサのヘッド端子２７と接続される。基板端子Ｔ１１，Ｔ１２は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例でありかつ基板端子Ｔ３，Ｔ４が接続されるヒータとは異なる他のヒータのヘッド端子２７と接続される。基板端子Ｔ１３，Ｔ１４は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例でありかつ基板端子Ｔ５，Ｔ６が接続される読出しヘッドとは異なる他の読出しヘッドのヘッド端子２７と接続される。基板端子Ｔ１５，Ｔ１６は、磁気ヘッド１１が有する負荷の一例でありかつ基板端子Ｔ７，Ｔ８が接続される書込みヘッドとは異なる他の書込みヘッドのヘッド端子２７と接続される。
【００１８】
プリアンプ１７は、基板端子Ｔ１と接続されるアンプ端子ＨＤＩ−Ｙ１、基板端子Ｔ２と接続されるアンプ端子ＨＤＩ−Ｘ１、基板端子Ｔ３と接続されるアンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ１、基板端子Ｔ４と接続されるアンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ１、基板端子Ｔ５と接続されるアンプ端子Ｒｅａｄ−Ｙ１、基板端子Ｔ６と接続されるアンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ１、基板端子Ｔ７と接続されるアンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｘ１、および基板端子Ｔ８と接続されるアンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｙ１を有する。また、プリアンプ１７は、基板端子Ｔ９と接続されるアンプ端子ＨＤＩ−Ｙ２、基板端子Ｔ１０と接続されるアンプ端子ＨＤＩ−Ｘ２、基板端子Ｔ１１と接続されるアンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ２、基板端子Ｔ１２と接続されるアンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ２、基板端子Ｔ１３と接続されるアンプ端子Ｒｅａｄ−Ｙ２、基板端子Ｔ１４と接続されるアンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ２、基板端子Ｔ１５と接続されるアンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｘ２、および基板端子Ｔ１６と接続されるアンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｙ２を有する。そして、プリアンプ１７は、アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ１，Ｒｅａｄ−Ｙ１，Ｗｒｉｔｅ−Ｘ１，Ｗｒｉｔｅ−Ｙ１，Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ１，Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ１，ＨＤＩ−Ｘ１，ＨＤＩ−Ｙ１，アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ２，Ｒｅａｄ−Ｙ２，Ｗｒｉｔｅ−Ｘ２，Ｗｒｉｔｅ−Ｙ２，Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ２，Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ２，ＨＤＩ−Ｘ２，ＨＤＩ−Ｙ２を介して、基板端子群２６に電圧を印加することにより、プリアンプ１７は、ディスク１０に対するデータの書き込みまたはディスク１０からのデータの読み出しを行う。
【００１９】
図５に示すように、ＦＰＣ１６に設けられる基板端子Ｔの数は増加しており、それに伴って、ＦＰＣ１６に設けられる基板端子Ｔの間隔が狭まっている。これにより、基板端子Ｔ間における接続不良が発生する可能性がある。近年、磁気ヘッド１１が有する同一の負荷のヘッド端子２７と接続される基板端子（例えば、基板端子Ｔ５と基板端子Ｔ６）間の接続不良等の異常を検出する異常検出回路をＦＰＣ１６に設けることは開発されている。しかしながら、磁気ヘッド１１が有する異なる負荷のヘッド端子２７と接続される基板端子（例えば、基板端子Ｔ６と基板端子Ｔ７）間の接続不良等の異常を検出することは行われていない。
【００２０】
そこで、本実施形態では、磁気ヘッド１１が有する異なる負荷のヘッド端子２７に接続される基板端子Ｔ間の接続不良等の異常を検出する端子間異常検出回路をＦＰＣ１６に設ける。これにより、磁気ヘッド１１が有する同一の負荷のヘッド端子２７と接続される基板端子Ｔ間の異常に加えて、磁気ヘッド１１が有する異なる負荷のヘッド端子２７に接続される基板端子Ｔ間の異常を検出できるので、ディスク装置１において発生する障害を未然に防ぐことを可能とする。
【００２１】
図６は、本実施形態にかかるディスク装置が有するＦＰＣのプリアンプの構成の一例を示す図である。次に、図６を用いて、本実施形態にかかるディスク装置１が有するＦＰＣ１６のプリアンプ１７の具体的な構成について説明する。ここでは、アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ１，Ｒｅａｄ−Ｙ１，Ｗｒｉｔｅ−Ｘ１，Ｗｒｉｔｅ−Ｙ１，Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ１，Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ１，ＨＤＩ−Ｘ１，ＨＤＩ−Ｙ１に接続される基板端子Ｔ間における短絡を検出するプリアンプ１７の構成について説明するが、プリアンプ１７は、アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ２，Ｒｅａｄ−Ｙ２，Ｗｒｉｔｅ−Ｘ２，Ｗｒｉｔｅ−Ｙ２，Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ２，Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ２，ＨＤＩ−Ｘ２，ＨＤＩ−Ｙ２に接続される基板端子Ｔ間における短絡も同様の構成によって検出する。本実施形態では、プリアンプ１７は、異常検出回路６０１〜６０５と、スイッチＳＷ１〜ＳＷ１６と、増幅回路ＡＭＰ１〜ＡＭＰ５と、端子間異常検出回路６０６〜６０９と、を有する。異常検出回路６０１は、アンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｙ１に接続される基板端子Ｔ８と、アンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｘ１に接続される基板端子Ｔ７との間における短絡を検出する。異常検出回路６０２は、アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ１に接続される基板端子Ｔ６と、アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｙ１に接続される基板端子Ｔ５との間における短絡を検出する。異常検出回路６０３は、アンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ１と接続される基板端子Ｔ４の地絡を検出する。異常検出回路６０４は、アンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ１と接続される基板端子Ｔ３の地絡を検出する。異常検出回路６０５は、アンプ端子ＨＤＩ−Ｘ１と接続される基板端子Ｔ２と、アンプ端子ＨＤＩ−Ｙ１と接続される基板端子Ｔ１との間における短絡を検出する。
【００２２】
スイッチＳＷ１，ＳＷ２は、アンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｙ１と異常検出回路６０１との接続を切断可能とするスイッチである。スイッチＳＷ３，ＳＷ４は、アンプ端子Ｗｒｉｔｅ−Ｘ１と異常検出回路６０１との接続を切断可能とするスイッチである。スイッチＳＷ５，ＳＷ６は、アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｘ１と異常検出回路６０２との接続を切断可能とするスイッチである。スイッチＳＷ７，ＳＷ８は、アンプ端子Ｒｅａｄ−Ｙ１と異常検出回路６０２との接続を切断可能とするスイッチである。
【００２３】
スイッチＳＷ９，ＳＷ１０は、アンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｘ１と異常検出回路６０３との接続を切断可能とするスイッチである。スイッチＳＷ１１，ＳＷ１２は、アンプ端子Ｈｅａｔｅｒ−Ｙ１と異常検出回路６０４との接続を切断可能とするスイッチである。スイッチＳＷ１３，ＳＷ１４は、アンプ端子ＨＤＩ−Ｘ１と異常検出回路６０５との接続を切断可能とするスイッチである。スイッチＳＷ１５，ＳＷ１６は、アンプ端子ＨＤＩ−Ｙ１と異常検出回路６０５との接続を切断可能とするスイッチである。
【００２４】
端子間異常検出回路６０６は、隣接する基板端子Ｔ６と基板端子Ｔ７間の短絡を検出する。端子間異常検出回路６０７は、隣接する基板端子Ｔ５と基板端子Ｔ４間の短絡を検出する。端子間異常検出回路６０８は、隣接する基板端子Ｔ４と基板端子Ｔ３間の短絡を検出する。端子間異常検出回路６０９は、隣接する基板端子Ｔ３と基板端子Ｔ２間の短絡を検出する。これにより、磁気ヘッド１１が有する異なる負荷に接続される基板端子Ｔ間の異常を検出できるので、ディスク装置１において発生する障害を未然に防ぐことを可能とする。本実施形態では、端子間異常検出回路６０６〜６０９は、隣接する基板端子Ｔ間の短絡を検出しているが、磁気ヘッド１１が有する異なる負荷に接続される基板端子Ｔ間の短絡を検出するものであれば、これに限定するものではない。また、本実施形態では、端子間異常検出回路６０６〜６０９は、プリアンプ１７内に設けられているが、プリアンプ１７の外部（例えば、ＦＰＣ１６）に設けられていても良い。
【００２５】
ここで、端子間異常検出回路６０６の具体的な構成の一例について説明する。他の端子間異常検出回路６０７〜６０９は、端子間異常検出回路６０６と同様の構成を有しているため、説明を省略する。端子間異常検出回路６０６は、電源Ｄと、スイッチＳＷ１７，ＳＷ１８と、電流制限抵抗Ｒと、基準電源ＳＤと、比較器Ｃと、を有する。スイッチＳＷ１７は、基板端子Ｔ７と端子間異常検出回路６０６との接続を切断可能なスイッチである。スイッチＳＷ１８は、基板端子Ｔ６と端子間異常検出回路６０６との接続を切断可能なスイッチである。
【００２６】
電源Ｄは、基板端子Ｔ７と基板端子Ｔ６間に電圧を印加する。電流制限抵抗Ｒは、基板端子Ｔ７と基板端子Ｔ６間の短絡によって比較器Ｃに突入電流が流れることを防止する。比較器Ｃは、スイッチＳＷ１７，ＳＷ１８が閉じた際の基板端子Ｔ７と基板端子Ｔ６間の電圧である端子間電圧と、基準電源ＳＤから印加される基準電圧とを比較する。そして、比較器Ｃは、基板端子Ｔ７と基板端子Ｔ６間の端子間電圧が、基準電圧を超えた場合に、基板端子Ｔ７と基板端子Ｔ６間の短絡を検出する。
【００２７】
本実施形態では、プリアンプ１７は、ディスク装置１が、ディスク１０に対するデータの書き込みおよび読み出しが行われていないテストモードである場合、またはディスク装置１の出荷する際に、スイッチＳＷ１〜ＳＷ１６を開状態として、異常検出回路６０１〜６０５と基板端子Ｔとの接続を切断する。さらに、端子間異常検出回路６０６は、スイッチＳＷ１７，ＳＷ１８を閉状態として、基板端子Ｔ６，Ｔ７と端子間異常検出回路６０６とを接続する。そして、比較器Ｃは、基板端子Ｔ７と基板端子Ｔ６間の端子間電圧が、基準電圧を超えた場合に、基板端子Ｔ７と基板端子Ｔ６間の短絡を検出する。
【００２８】
このように、本実施形態によれば、磁気ヘッド１１が有する異なる負荷のヘッド端子２７に接続される基板端子Ｔ間の接続不良等の異常を検出する端子間異常検出回路６０６〜６０９を設けた。その結果、同一の負荷のヘッド端子２７と接続される基板端子Ｔ間の異常に加えて、異なる負荷のヘッド端子２７に接続される基板端子Ｔ間の異常を検出できるので、ディスク装置１において発生する障害を未然に防ぐことを可能とする、という効果を得ることができる。
【００２９】
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３０】
１  ディスク装置、１０  ディスク、１１  磁気ヘッド、１２  キャリッジ、１６  ＦＰＣ、１７  プリアンプ、１８  トレースライン、２７  ヘッド端子、６０６  端子間異常検出回路、Ｔ  基板端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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