(57)【要約】【課題】基板の状態に合わせてガイド部における基板との接触領域を切り替える。【解決手段】基板反転装置１００の支持機構７０は、水平姿勢の基板９の周縁部に接触して、下方から基板９を支持する。支持機構７０は、一対のガイド部７４と、切替機構７７とを備える。一対のガイド部７４は、基板９の幅方向の両側にて基板９の周縁部に接触する。切替機構７７は、一対のガイド部７４の位置を、第１接触位置と第２接触位置との間で切り替えることにより、一対のガイド部７４と基板９との接触状態を変更する。一対のガイド部７４のそれぞれは、第１接触領域と、第２接触領域とを備える。第２接触領域は、上下方向および幅方向において第１接触領域と異なる位置に位置する。基板反転装置１００では、基板９の状態に合わせて、ガイド部７４における基板９との接触領域を、第１接触領域と第２接触領域との間で切り替えることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板反転装置であって、
水平姿勢の基板の周縁部に接触して下方から前記基板を支持する支持機構と、
前記支持機構により支持される前記基板を挟持して反転させる挟持反転機構と、
を備え、
前記支持機構が、
前記基板の幅方向の両側にて前記基板の周縁部に接触する一対のガイド部と、
前記一対のガイド部を、前記基板に接触する接触位置と、前記接触位置よりも前記基板から離れた退避位置との間で進退させるガイド移動機構と、
前記接触位置に位置する前記一対のガイド部の位置を第１接触位置と第２接触位置との間で切り替えることにより、前記一対のガイド部と前記基板との接触状態を変更する切替機構と、
を備え、
前記一対のガイド部のそれぞれが、
前記第１接触位置において前記基板の周縁部に接触する第１接触領域と、
上下方向および前記幅方向において前記第１接触領域と異なる位置に位置し、前記第２接触位置において前記基板の周縁部に接触する第２接触領域と、
を備えることを特徴とする基板反転装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板反転装置であって、
前記一対のガイド部のそれぞれにおいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも下側かつ前記幅方向内側に位置し、
前記切替機構が、前記一対のガイド部の前記幅方向の距離を変更することにより、前記一対のガイド部の位置を前記第１接触位置と前記第２接触位置との間で切り替えることを特徴とする基板反転装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板反転装置であって、
前記一対のガイド部のうち一方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも下側かつ前記幅方向内側に位置し、
前記一対のガイド部のうち他方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも上側かつ前記幅方向外側に位置し、
前記切替機構が、水平方向に延びる回転軸を中心として前記一対のガイド部を回転することにより、前記一対のガイド部の位置を、前記一対のガイド部の前記第１接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第１接触位置と、前記一対のガイド部の前記第２接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第２接触位置との間で切り替えることを特徴とする基板反転装置。
【請求項４】
請求項１に記載の基板反転装置であって、
前記一対のガイド部のうち一方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも下側かつ前記幅方向内側に位置し、
前記一対のガイド部のうち他方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも上側かつ前記幅方向外側に位置し、
前記切替機構が、前記一方のガイド部に対して前記他方のガイド部を相対的に前記上下方向に移動することにより、前記一対のガイド部の位置を、前記一対のガイド部の前記第１接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第１接触位置と、前記一対のガイド部の前記第２接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第２接触位置との間で切り替えることを特徴とする基板反転装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１つ記載の基板反転装置であって、
前記ガイド移動機構による各ガイド部の移動方向が、前記上下方向および前記幅方向に対して傾斜することを特徴とする基板反転装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１つ記載の基板反転装置であって、
前記切替機構が、前記一対のガイド部を前記ガイド移動機構と共に移動することにより、前記一対のガイド部の位置を前記第１接触位置と前記第２接触位置との間で切り替えることを特徴とする基板反転装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１つ記載の基板反転装置であって、
前記一対のガイド部のそれぞれにおいて、前記第１接触領域および前記第２接触領域が上方を向く接触面であり、前記第１接触領域と前記第２接触領域とが階段状に接続されることを特徴とする基板反転装置。
【請求項８】
基板処理装置であって、
請求項１ないし７のいずれか１つ記載の基板反転装置と、
前記基板反転装置にて反転された基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部と、
前記基板反転装置と前記裏面洗浄処理部との間で前記基板を搬送する基板搬送部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記裏面洗浄処理部および前記基板搬送部が配置された洗浄処理ブロックと、
他の基板搬送部が配置され、前記洗浄処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックと、
をさらに備え、
前記基板反転装置が、前記洗浄処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部に配置され、
前記基板搬送部および前記他の基板搬送部のうち一方の搬送部が前記基板反転装置に基板を搬入した場合、前記基板反転装置にて反転された前記基板は、他方の基板搬送部により前記基板反転装置から搬出されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
基板支持装置であって、
基板の幅方向の両側にて水平姿勢の基板の周縁部に接触して下方から前記基板を支持する一対のガイド部と、
前記一対のガイド部の位置を第１接触位置と第２接触位置との間で切り替えることにより、前記一対のガイド部と前記基板との接触状態を変更する切替機構と、
を備え、
前記一対のガイド部のそれぞれが、
前記第１接触位置において前記基板の周縁部に接触する第１接触領域と、
上下方向および前記幅方向において前記第１接触領域と異なる位置に位置し、前記第２接触位置において前記基板の周縁部に接触する第２接触領域と、
を備えることを特徴とする基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体基板（以下、単に「基板」という。）の製造工程では、基板に対して様々な処理が施される。例えば、特許文献１の基板処理装置では、基板の裏面に対するスクラブ洗浄処理が行われた後、基板の表面に対してスクラブ洗浄処理が行われる。当該基板処理装置では、表面を上側に向けた基板がインデクサセルに搬入され、反転受渡部において基板の上下が反転された上で裏面の洗浄処理が行われる。裏面の洗浄処理が終了した基板は、反転受渡部の上方に配置された反転部において基板の上下が反転された上で表面の洗浄処理が行われる。洗浄処理が終了した基板は、反転受渡部と反転部との間に配置された載置部に載置され、インデクサセルへと搬出される。反転受渡部の基板反転装置では、支持機構により基板が水平姿勢で支持され、支持機構により支持されている基板が挟持反転機構により挟持されて反転される。支持機構は、４つの支持部材の水平面を基板の下面に当接させることにより、基板を水平姿勢で支持する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−３０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の基板処理装置では、未処理基板を反転する反転受渡部と、洗浄済みの処理済み基板を反転する反転部とが、別々に設けられている。このため、基板処理装置が大型化するおそれがある。一方、基板の状態（例えば、未処理または処理済み）に関わらず同一の基板反転装置にて基板の反転を行うと、未処理基板の汚れやパーティクル等が基板反転装置において基板を支持する支持部材（すなわち、ガイド部）に付着し、処理済み基板に転写されるおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の状態に合わせてガイド部における基板との接触領域を切り替えることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板反転装置であって、水平姿勢の基板の周縁部に接触して下方から前記基板を支持する支持機構と、前記支持機構により支持される前記基板を挟持して反転させる挟持反転機構とを備え、前記支持機構が、前記基板の幅方向の両側にて前記基板の周縁部に接触する一対のガイド部と、前記一対のガイド部を、前記基板に接触する接触位置と、前記接触位置よりも前記基板から離れた退避位置との間で進退させるガイド移動機構と、前記接触位置に位置する前記一対のガイド部の位置を第１接触位置と第２接触位置との間で切り替えることにより、前記一対のガイド部と前記基板との接触状態を変更する切替機構とを備え、前記一対のガイド部のそれぞれが、前記第１接触位置において前記基板の周縁部に接触する第１接触領域と、上下方向および前記幅方向において前記第１接触領域と異なる位置に位置し、前記第２接触位置において前記基板の周縁部に接触する第２接触領域とを備える。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板反転装置であって、前記一対のガイド部のそれぞれにおいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも下側かつ前記幅方向内側に位置し、前記切替機構が、前記一対のガイド部の前記幅方向の距離を変更することにより、前記一対のガイド部の位置を前記第１接触位置と前記第２接触位置との間で切り替える。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板反転装置であって、前記一対のガイド部のうち一方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも下側かつ前記幅方向内側に位置し、前記一対のガイド部のうち他方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも上側かつ前記幅方向外側に位置し、前記切替機構が、水平方向に延びる回転軸を中心として前記一対のガイド部を回転することにより、前記一対のガイド部の位置を、前記一対のガイド部の前記第１接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第１接触位置と、前記一対のガイド部の前記第２接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第２接触位置との間で切り替える。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の基板反転装置であって、前記一対のガイド部のうち一方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも下側かつ前記幅方向内側に位置し、前記一対のガイド部のうち他方のガイド部おいて、前記第２接触領域が、前記第１接触領域よりも上側かつ前記幅方向外側に位置し、前記切替機構が、前記一方のガイド部に対して前記他方のガイド部を相対的に前記上下方向に移動することにより、前記一対のガイド部の位置を、前記一対のガイド部の前記第１接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第１接触位置と、前記一対のガイド部の前記第２接触領域が前記上下方向の同じ位置に位置する前記第２接触位置との間で切り替える。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つ記載の基板反転装置であって、前記ガイド移動機構による各ガイド部の移動方向が、前記上下方向および前記幅方向に対して傾斜する。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれか１つ記載の基板反転装置であって、前記切替機構が、前記一対のガイド部を前記ガイド移動機構と共に移動することにより、前記一対のガイド部の位置を前記第１接触位置と前記第２接触位置との間で切り替える。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれか１つ記載の基板反転装置であって、前記一対のガイド部のそれぞれにおいて、前記第１接触領域および前記第２接触領域が上方を向く接触面であり、前記第１接触領域と前記第２接触領域とが階段状に接続される。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、基板処理装置であって、請求項１ないし７のいずれか１つ記載の基板反転装置と、前記基板反転装置にて反転された基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部と、前記基板反転装置と前記裏面洗浄処理部との間で前記基板を搬送する基板搬送部とを備える。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の基板処理装置であって、前記裏面洗浄処理部および前記基板搬送部が配置された洗浄処理ブロックと、他の基板搬送部が配置され、前記洗浄処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックとをさらに備え、前記基板反転装置が、前記洗浄処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部に配置され、前記基板搬送部および前記他の基板搬送部のうち一方の搬送部が前記基板反転装置に基板を搬入した場合、前記基板反転装置にて反転された前記基板は、他方の基板搬送部により前記基板反転装置から搬出される。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、基板支持装置であって、基板の幅方向の両側にて水平姿勢の基板の周縁部に接触して下方から前記基板を支持する一対のガイド部と、前記一対のガイド部の位置を第１接触位置と第２接触位置との間で切り替えることにより、前記一対のガイド部と前記基板との接触状態を変更する切替機構とを備え、前記一対のガイド部のそれぞれが、前記第１接触位置において前記基板の周縁部に接触する第１接触領域と、上下方向および前記幅方向において前記第１接触領域と異なる位置に位置し、前記第２接触位置において前記基板の周縁部に接触する第２接触領域とを備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、基板の状態に合わせてガイド部における基板との接触領域を切り替えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】基板処理装置をＩＩ−ＩＩ線から見た図である。
【図３】基板処理装置をＩＩＩ−ＩＩＩ線から見た図である。
【図４】反転ユニットの平面図である。
【図５】反転ユニットをＶ−Ｖ線から見た図である。
【図６】反転ユニットをＶＩ−ＶＩ線から見た図である。
【図７】挟持反転機構の要部を示す部分拡大図である。
【図８】ガイド部を拡大して示す図である。
【図９】ガイド部による基板の支持状態を示す図である。
【図１０】ガイド部による基板の支持状態を示す図である。
【図１１】他の基板反転装置におけるガイド部による基板の支持状態を示す図である。
【図１２】ガイド部による基板の支持状態を示す図である。
【図１３】他の基板反転装置におけるガイド部による基板の支持状態を示す図である。
【図１４】ガイド部による基板の支持状態を示す図である。
【図１５】他の基板処理装置の平面図である。
【図１６】基板処理装置をＸＶＩ−ＸＶＩ線から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１の平面図である。図２は、基板処理装置１を、図１のＩＩ−ＩＩ線から見た図である。図３は、基板処理装置１を、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線から見た図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向（すなわち、上下方向）とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。
【００１９】
基板処理装置１は、複数の半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）に連続して処理を行う装置である。基板処理装置１では、例えば、基板９に対する洗浄処理が行われる。基板処理装置１は、インデクサブロック１０と、洗浄処理ブロック２０とを備える。以下の説明では、インデクサブロック１０および洗浄処理ブロック２０をそれぞれ、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０と呼ぶ。インデクサセル１０と洗浄処理セル２０とはＸ方向に隣接して配置される。
【００２０】
基板処理装置１は、反転ユニット３０と、載置ユニット４０と、制御部６０とをさらに備える。反転ユニット３０および載置ユニット４０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部に配置される。具体的には、反転ユニット３０および載置ユニット４０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間に設けられた雰囲気遮断用の隔壁３００の一部を貫通して設けられる。制御部６０は、インデクサセル１０、洗浄処理セル２０および反転ユニット３０等の各動作機構を制御して基板９の洗浄処理を実行させる。制御部６０は、例えば、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶するＲＯＭ、および、各種情報を記憶するＲＡＭ等を含む一般的なコンピュータシステムである。
【００２１】
インデクサセル１０は、基板処理装置１の外部から搬入された基板９（すなわち、洗浄処理セル２０における処理が行われる前の未処理基板）を受け取り、洗浄処理セル２０に渡す。また、インデクサセル１０は、洗浄処理セル２０から搬出された基板９（すなわち、洗浄処理セル２０における処理が終了した処理済み基板）を受け取り、基板処理装置１の外部へと搬出する。インデクサセル１０は、複数（例えば、４個）のキャリアステージ１１と、移載ロボット１２とを備える。各キャリアステージ１１には、複数の円板状の基板９を収納可能なキャリア９５が載置される。移載ロボット１２は、各キャリア９５から未処理基板９を取り出すとともに、各キャリア９５に処理済み基板９を収納する基板搬送部である。
【００２２】
各キャリアステージ１１に対しては、複数の未処理基板９を収納したキャリア９５が、基板処理装置１の外部から、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）等により搬入されて載置される。また、洗浄処理セル２０における洗浄処理が終了した処理済み基板９は、キャリアステージ１１に載置されたキャリア９５に、再度収納される。処理済み基板９が収納されたキャリア９５は、ＡＧＶ等によって基板処理装置１の外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理基板９および処理済み基板９を集積する基板集積部として機能する。キャリア９５は、例えば、基板９を密閉空間に収納するＦＯＵＰ(Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）である。キャリア９５は、ＦＯＵＰには限定されず、例えば、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒ  Ｆａｃｅ）ポッド、または、収納された基板９を外気に曝すＯＣ（Ｏｐｅｎ  Ｃａｓｓｅｔｔｅ）であってもよい。
【００２３】
移載ロボット１２は、２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂと、アームステージ１２２と、可動台１２３とを備える。２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、アームステージ１２２に搭載される。可動台１２３は、複数のキャリアステージ１１の配列方向と平行に（すなわち、Ｙ方向に沿って）延びるボールネジ１２４に螺合され、２本のガイドレール１２５に対して摺動自在に設けられる。図示を省略する回転モータによりボールネジ１２４が回転すると、可動台１２３を含む移載ロボット１２の全体が、Ｙ方向に沿って水平に移動する。
【００２４】
アームステージ１２２は、可動台１２３上に搭載される。可動台１２３には、アームステージ１２２を上下方向（すなわち、Ｚ方向）に延びる回転軸周りに回転させるモータ（図示省略）、および、アームステージ１２２を上下方向に沿って移動させるモータ（図示省略）が内蔵されている。アームステージ１２２上には、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂが、上下に離間して配置されている。搬送アーム１２１ａ，１２１ｂはそれぞれ、平面視においてフォーク状の形状を有する。搬送アーム１２１ａ，１２１ｂはそれぞれ、フォーク状部分で１枚の基板９の下面を支持する。また、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、アームステージ１２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸されることにより、水平方向（すなわち、アームステージ１２２の回転軸を中心とする径方向）に沿って互いに独立して移動する。
【００２５】
移載ロボット１２は、フォーク状部分で基板９を支持する搬送アーム１２１ａ，１２１ｂをそれぞれ、キャリアステージ１１に載置されたキャリア９５、反転ユニット３０、および、載置ユニット４０に個別にアクセスさせることにより、キャリア９５、反転ユニット３０および載置ユニット４０の間で基板９を搬送する。
【００２６】
洗浄処理セル２０は、例えば、基板９にスクラブ洗浄処理を行うセル（すなわち、処理ブロック）である。洗浄処理セル２０は、２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂと、搬送ロボット２２とを備える。搬送ロボット２２は、反転ユニット３０、載置ユニット４０、および、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂに対して基板９の受け渡しを行う基板搬送部である。
【００２７】
洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂは、搬送ロボット２２を挟んでＹ方向に対向する。搬送ロボット２２の（−Ｙ）側の洗浄処理ユニット２１ｂは、１固以上の表面洗浄処理部２３を備える。図２に例示する洗浄処理ユニット２１ｂでは、４個の表面洗浄処理部２３が上下方向に積層される。搬送ロボット２２の（＋Ｙ）側の洗浄処理ユニット２１ａは、１個以上の裏面洗浄処理部２４を備える。図２に例示する洗浄処理ユニット２１ａでは、４個の裏面洗浄処理部２４が上下方向に積層される。
【００２８】
表面洗浄処理部２３は、基板９の表面のスクラブ洗浄処理を行う。基板９の「表面」とは、基板９の２つの主面のうち、パターン（例えば、回路パターン）が形成される主面である。また、基板９の「裏面」とは、基板９の表面の反対側の主面である。表面洗浄処理部２３は、例えば、スピンチャック２０１と、洗浄ブラシ２０２と、ノズル２０３と、スピンモータ２０４とを備える。スピンチャック２０１は、表面が上側を向く基板９を水平姿勢で保持し、上下方向に延びる回転軸周りで回転させる。スピンチャック２０１は、例えば、基板９の裏面を吸着することにより基板９を保持する。洗浄ブラシ２０２は、スピンチャック２０１上に保持された基板９の表面に当接または近接して、基板９の表面のスクラブ洗浄を行う。ノズル２０３は、基板９の表面に洗浄液（例えば、純水）を吐出する。スピンモータ２０４は、基板９をスピンチャック２０１と共に回転させる。回転する基板９から周囲に飛散する洗浄液は、基板９の周囲を囲むカップ部（図示省略）により受けられる。
【００２９】
裏面洗浄処理部２４は、基板９の裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄処理部２４は、例えば、スピンチャック２１１と、洗浄ブラシ２１２と、ノズル２１３と、スピンモータ２１４とを備える。スピンチャック２１１は、裏面が上側を向く基板９を水平姿勢で保持し、上下方向に延びる回転軸周りで回転させる。スピンチャック２１１は、例えば、基板９の端縁部を機械的に把持することにより基板９を保持する。洗浄ブラシ２１２は、スピンチャック２１１上に保持された基板９の裏面に当接または近接して、基板９の裏面のスクラブ洗浄を行う。ノズル２１３は、基板９の裏面に洗浄液（例えば、純水）を吐出する。スピンモータ２１４は、基板９をスピンチャック２１１と共に回転させる。回転する基板９から周囲に飛散する洗浄液は、基板９の周囲を囲むカップ部（図示省略）により受けられる。
【００３０】
搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂと、アームステージ２２２と、基台２２３とを備える。２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、アームステージ２２２に搭載される。基台２２３は、洗浄処理セル２０のフレームに固定されている。したがって、搬送ロボット２２の基台２２３は、水平方向および上下方向に移動しない。
【００３１】
アームステージ２２２は、基台２２３上に搭載される。基台２２３には、アームステージ２２２を上下方向に延びる回転軸周りにて回転させるモータ（図示省略）、および、アームステージ２２２を上下方向に沿って移動させるモータ（図示省略）が内蔵されている。アームステージ２２２上には、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂが、上下に離間して配置されている。搬送アーム２２１ａ，２２１ｂはそれぞれ、平面視においてフォーク状の形状を有する。搬送アーム２２１ａ，２２１ｂはそれぞれ、フォーク状部分で１枚の基板９の下面を支持する。また、各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、アームステージ２２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸されることにより、水平方向（すなわち、アームステージ２２２の回転軸を中心とする径方向）に沿って互いに独立して移動する。
【００３２】
搬送ロボット２２は、フォーク状部分で基板９を支持する搬送アーム２２１ａ，２２１ｂをそれぞれ、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂ、反転ユニット３０および載置ユニット４０にアクセスさせることにより、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂ、反転ユニット３０および載置ユニット４０の間で基板９を搬送する。なお、搬送ロボット２２における上下方向への移動機構として、プーリとタイミングベルトとを使用したベルト送り機構等の他の機構が採用されてもよい。
【００３３】
反転ユニット３０は、インデクサセル１０から受け取った未処理基板９の上下を反転させた後（すなわち、未処理基板９の表面と裏面とを１８０度反転させた上で）、当該未処理基板９を洗浄処理セル２０に渡す。反転ユニット３０は、洗浄処理セル２０から受け取った処理済み基板９の上下を反転させた後（すなわち、処理済み基板９の表面と裏面とを１８０度反転させた上で）、当該処理済み基板９をインデクサセル１０または洗浄処理セル２０に渡す。すなわち、反転ユニット３０は、基板９を反転させる反転部としての機能と、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間における基板９の受け渡し部としての機能とを兼ね備えている。反転ユニット３０の構造については後述する。
【００３４】
載置ユニット４０は、反転ユニット３０の上側に配置される。載置ユニット４０と反転ユニット３０とは、上下に接触していてもよく、上下に離間していてもよい。載置ユニット４０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間の基板９の受け渡しに使用される。載置ユニット４０は、１個以上の載置部４１を備える。図２および図３に例示する載置ユニット４０では、６個の載置部４１が上下方向に積層される。各載置部４１は、１枚の基板９を水平姿勢にて支持する。載置ユニット４０では、例えば、６個の載置部４１のうち、上側の３個の載置部４１は、洗浄処理セル２０からインデクサセル１０への処理済み基板９の受け渡しに使用され、下側の３個の載置部４１は、例えば、インデクサセル１０から洗浄処理セル２０への未処理基板９の受け渡しに使用される。
【００３５】
続いて、基板処理装置１における基板９の処理の流れの一例について説明する。基板処理装置１では、基板９の搬送手順（いわゆる、フロー）、および、基板９の処理条件を記述したレシピに基づいて、基板９の処理が行われる。以下では、基板９の両面（すなわち、表面および裏面）の洗浄が行われる場合について説明する。
【００３６】
まず、未処理基板９が収容されたキャリア９５が、ＡＧＶ等により、基板処理装置１の外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入される。続いて、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを用いて当該キャリア９５から未処理の基板９を２枚取り出し、当該２枚の基板９を反転ユニット３０に搬入する。基板９は、表面が上側を向いた状態で反転ユニット３０に搬入される。反転ユニット３０では、基板反転装置１００が、当該２枚の基板９の表裏を反転させて、各基板９を、裏面が上側を向いた状態とする。基板反転装置１００の動作については後述する。
【００３７】
反転ユニット３０において２枚の基板９が反転されると、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、反転ユニット３０から２枚の基板９（すなわち、裏面が上側を向いた状態の２枚の基板９）を受け取る。搬送ロボット２２は、２枚の基板９を、４つの裏面洗浄処理部２４のうち任意の２つの裏面洗浄処理部２４にそれぞれ搬送する。
【００３８】
基板９が搬入された裏面洗浄処理部２４では、基板９の裏面洗浄処理が行われる。具体的には、裏面洗浄処理部２４において、裏面を上側に向けた状態の基板９をスピンチャック２１１により保持して回転させつつ、ノズル２１３から基板９の裏面に洗浄液を供給する。この状態で、洗浄ブラシ２１２が、基板９の裏面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板９の裏面にスクラブ洗浄処理が施される。
【００３９】
裏面洗浄処理部２４にて基板９の裏面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、２個の裏面洗浄処理部２４から裏面洗浄処理済みの２枚の基板９を順に取り出し、当該２枚の基板９を反転ユニット３０に搬入する。基板９は、裏面が上側を向いた状態で反転ユニット３０に搬入される。反転ユニット３０では、基板反転装置１００が、当該２枚の基板９の表裏を反転させて、各基板９を、表面が上側を向いた状態とする。
【００４０】
反転ユニット３０において２枚の基板９が反転されると、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、反転ユニット３０から２枚の基板９（すなわち、表面が上側を向いた状態の２枚の基板９）を受け取る。搬送ロボット２２は、２枚の基板９を、４つの表面洗浄処理部２３のうち任意の２つの表面洗浄処理部２３にそれぞれ搬送する。
【００４１】
基板９が搬入された表面洗浄処理部２３では、基板９の表面洗浄処理が行われる。具体的には、表面洗浄処理部２３において、表面を上側に向けた状態の基板９をスピンチャック２０１により保持して回転させつつ、ノズル２０３から基板９の表面に洗浄液を供給する。この状態で、洗浄ブラシ２０２が、基板９の表面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板９の表面にスクラブ洗浄処理が施される。
【００４２】
表面洗浄処理部２３にて基板９の表面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２が、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを用いて、２個の表面洗浄処理部２３から表面洗浄処理後の２枚の基板９（すなわち、処理済み基板９）を順に取り出し、当該２枚の基板９を載置ユニット４０の２つの載置部４１に搬入する。基板９は、表面が上側を向いた状態で載置部４１により支持される。そして、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを用いて、当該２枚の処理済み基板９を取り出してキャリア９５に収納する。
【００４３】
上述のように、基板処理装置１では、インデクサセル１０に設けられた移載ロボット１２と洗浄処理セル２０に設けられた搬送ロボット２２との間で基板９の受け渡しが行われる際に、基板反転装置１００により基板９の表裏を反転させることができる。つまり、基板反転装置１００は、基板９を反転させる機能に加えて、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間での基板９の受け渡し部としての機能をも担う。これにより、基板９の受け渡し部と反転部とを別に設ける場合に比べて、搬送ロボット２２の負担が軽減するとともに、洗浄処理セル２０内での処理ステップ数が減少する。その結果、基板処理装置１のスループットの低下を効率良く抑制することができる。また、後述するように、反転ユニット３０の基板反転装置１００は、一度に２枚の基板９を適切に反転させることができる。これにより、基板処理装置１におけるスループットを良好なものとすることができる。
【００４４】
次に、反転ユニット３０の構成について、図４ないし図６を参照しつつ説明する。図４は、反転ユニット３０の平面図である。図５は、反転ユニット３０を、図４のＶ−Ｖ線から見た図である。図６は、反転ユニット３０を、図４のＶＩ−ＶＩ線から見た図である。
【００４５】
反転ユニット３０は、基板反転装置１００と、筐体３０１とを備える。筐体３０１は、基板反転装置１００を内部に収容する。基板反転装置１００は、支持機構７０と、挟持反転機構８０とを備える。支持機構７０は、水平姿勢の基板９の周縁部に接触して下方から当該基板９を支持する。挟持反転機構８０は、支持機構７０により支持される基板９を挟持して反転させる。図５に示す例では、支持機構７０は、２枚の基板９を上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する。また、挟持反転機構８０は、当該２枚の基板９を一度に反転させる。なお、支持機構７０は、１枚または３枚以上の基板９を支持してもよい。また、挟持反転機構８０は、当該１枚または３枚以上の基板９を挟持して一度に反転させてもよい。筐体３０１内には、図示省略の検知部も配置される。当該検知部は、支持機構７０により基板９が正常に支持されているか否かを検知する。検知部は、例えば、基板９の上面よりも数ｍｍ〜数ｃｍ上方に配置された光センサである。
【００４６】
筐体３０１の内部には、移載ロボット１２および搬送ロボット２２（図１参照）がアクセス可能である。筐体３０１の壁部のうち、洗浄処理セル２０側（すなわち、（＋Ｘ）側）の壁部には、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０２が形成されている。また、筐体３０１の壁部のうち、インデクサセル１０側（すなわち、（−Ｘ）側）の壁部には、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０３が形成されている。以下の説明では、筐体３０１の開口３０２が形成されている（＋Ｘ）側を「前側」と呼び、開口３０３が形成されている（−Ｘ）側を「後側」と呼ぶ。また、前後方向（すなわち、Ｘ方向）とおよび上下方向（すなわち、Ｚ方向）と直交するＹ方向を、「左右方向」と呼ぶ。当該左右方向は、基板反転装置１００の幅方向でもある。
【００４７】
支持機構７０は、４個の支持部７５と、ガイド移動機構７６と、切替機構７７とを備える。４個の支持部７５は、基板９の左右方向（すなわち、幅方向）の両側において、上下方向の略同じ位置に２個ずつ配置され、基板９を下方から支持する。基板９の右側の２個の支持部７５は、前後方向に間隔をあけて配置される。基板９の左側の２個の支持部７５も、前後方向に間隔をあけて配置される。各支持部７５は、斜め軸部７１と、支持柱７２と、２個のガイド部７４とを備える。ガイド移動機構７６は、筐体３０１の左右両側に配置される一対のシリンダ７３を備える。切替機構７７は、筐体３０１の左右両側に配置される一対の切替駆動部７７１を備える。切替駆動部７７１は、例えば、シリンダである。
【００４８】
支持部７５の斜め軸部７１は、筐体３０１の左右方向の側壁部を貫通する。斜め軸部７１は、筐体３０１の外部から内部に向かうに従って上方に向かって略直線状に延びる棒状部材である。斜め軸部７１の上端部は、筐体３０１の内部に位置する。斜め軸部７１の上端部には、上下方向に延びる支持柱７２が接続される。
【００４９】
支持柱７２の上端部および下端部には、幅方向内側に向かって（すなわち、筐体３０１の中央部に向かって）左右方向に延びるガイド部７４が片持ち状態で接続される。ガイド部７４の詳細な形状については後述する。４本の支持柱７２の上端部に接続された４個のガイド部７４は、上下方向の略同じ位置に位置し、上側の基板９の周縁部の下面に当接する。４個の支持柱７２の下端部に接続された４個のガイド部７４は、上下方向の略同じ位置に位置し、下側の基板９の周縁部の下面に当接する。以下の説明では、各基板９の下面に接触して支持する４個のガイド部７４をまとめて「ガイド部群」と呼ぶ。
【００５０】
各ガイド部群の４個のガイド部７４は、左右方向に延びる基板９の直径に対して、略線対称に配置される。基板９の当該直径よりも前側に位置する２個のガイド部７４は、前後方向の略同じ位置に位置し、基板９を挟んで左右方向に対向する。基板９の当該直径よりも後側に位置する２個のガイド部７４も、前後方向の略同じ位置に位置し、基板９を挟んで左右方向に対向する。以下の説明では、各ガイド部群において、前後方向の略同じ位置に位置して左右方向に対向する２個のガイド部７４を、「一対のガイド部７４」とも呼ぶ。
【００５１】
各斜め軸部７１の下端部は、筐体３０１の外部に位置する。筐体３０１の右側に位置する２本の斜め軸部７１の下端部は、前後方向に延びる連結棒（図示省略）を介して１つのシリンダ７３に連結される。シリンダ７３の進退方向は、斜め軸部７１の延びる方向に略平行である。当該シリンダ７３が駆動されることにより、上記２本の斜め軸部７１は、斜め軸部７１の延びる方向に同期して移動される。筐体３０１の左側に位置する２本の斜め軸部７１の下端部は、前後方向に延びる連結棒（図示省略）を介して他の１つのシリンダ７３に連結される。当該シリンダ７３が駆動されることにより、上記２本の斜め軸部７１は、斜め軸部７１の延びる方向に同期して移動される。
【００５２】
基板反転装置１００では、ガイド移動機構７６の一対のシリンダ７３が駆動されることにより、各ガイド部７４が、基板９に接触して支持する支持位置Ａ１から、基板９から離間した退避位置Ａ２へと、斜め軸部７１と共に移動する。図４および図５では、退避位置Ａ２に位置するガイド部７４等を二点鎖線にて示す。退避位置Ａ２は、支持位置Ａ１よりも幅方向外側（すなわち、左右方向において基板９の中心から離れている側）、かつ、下側に位置する。換言すれば、ガイド部７４は、支持位置Ａ１から退避位置Ａ２へと斜め下方に移動し、退避位置Ａ２から支持位置Ａ１へと斜め上方に移動する。さらに換言すれば、支持位置Ａ１に位置するガイド部７４は、基板９の下面および側面から離れる方向へと移動して退避位置Ａ２に位置する。
【００５３】
退避位置Ａ２は、平面視において、基板９の周縁よりも幅方向外側（すなわち、基板９の径方向外側）の位置に設定される。このため、退避位置Ａ２は、挟持反転機構８０によって反転される各基板９が通過する領域（すなわち、反転領域）の外側となる。したがって、退避位置Ａ２に配置されたガイド部７４は、反転される基板９と干渉することがない。また、上側のガイド部７４の退避位置Ａ２は、例えば、下側のガイド部７４の支持位置Ａ１よりも上側に設定される。
【００５４】
上述のように、ガイド移動機構７６による各ガイド部７４の移動方向は、上下方向および幅方向に対して傾斜している。ガイド部７４の移動方向と水平方向との成す角度は、例えば、複数のガイド部群により支持される複数の基板９間の上下方向の距離、および、基板９の周縁とガイド部７４が基板９に接触する位置との間の径方向の距離に基づいて、適宜設定される。なお、図４に示す例では、各ガイド部７４は、平面視においてＹ方向に移動されるが、平面視において基板９の中心から放射状に広がる径方向（すなわち、平面視においてＹ方向およびＸ方向に対して傾斜する方向）に沿って移動されてもよい。
【００５５】
次に、挟持反転機構８０の構成について、図４ないし図７を参照しつつ説明する。図７は、挟持反転機構８０の要部を示す部分拡大図である。挟持反転機構８０は、一対の反転挟持部８５と、挟持部移動機構８６と、回転機構８７とを備える。一対の反転挟持部８５は、基板９の左右方向（すなわち、幅方向）の両側において、上下方向の略同じ位置に配置される。各反転挟持部８５は、スライド軸部８１と、支持柱８２と、２個の挟持部材８３とを備える。挟持部移動機構８６は、筐体３０１の左右両側に配置される一対のシリンダ８６１を備える。回転機構８７は、例えば、筐体３０１の（−Ｙ）側に配置される。
【００５６】
反転挟持部８５のスライド軸部８１は、筐体３０１の左右方向の側壁部を貫通する。スライド軸部８１は、Ｙ方向に略直線状に延びる棒状部材である。スライド軸部８１は、当該側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１の間に配設される。スライド軸部８１の幅方向内側の端部は、筐体３０１の内部に位置する。スライド軸部８１の幅方向内側の端部には、上下方向に延びる支持柱８２の中央部が接続される。
【００５７】
支持柱８２の上端部および下端部には、幅方向内側に向かって左右方向に延びる挟持部材８３が片持ち状態で接続される。挟持部材８３は、例えば、基板９の端縁部が入り込む断面Ｖ字状のテーパ面を有する部材である。２本の支持柱８２の上端部に接続された２個の挟持部材８３は、上下方向の略同じ位置に位置する。２本の支持柱８２の下端部に接続された２個の挟持部材８３も、上下方向の略同じ位置に位置する。これら４個の挟持部材８３は、Ｙ方向に延びる基板９の直径の延長線上に位置する。
【００５８】
各スライド軸部８１の幅方向外側の端部は、筐体３０１の外部に位置する。各スライド軸部８１の幅方向外側の端部は、Ｙ方向に収縮している弾性部材８４と当接している。弾性部材８４は、例えばコイルバネである。各スライド軸部８１は、弾性部材８４により、他方のスライド軸部８１に近接する方向に、常に押圧されている。基板反転装置１００では、一対の挟持部材８３が、支持機構７０により支持されている基板９を挟んで、基板９の左右に配置されている。そして、当該一対の挟持部材８３が、一対の弾性部材８４により幅方向内側へと押圧されることにより、基板９の側面に付勢される。これにより、水平姿勢の基板９の周縁部が、一対の挟持部材８３により挟持される。
【００５９】
各スライド軸部８１の幅方向外側の端部は、スライド軸部８１の端部から鍔状に広がるフランジ部等を介して、挟持部移動機構８６のシリンダ８６１に接続される。シリンダ８６１の進退方向は、左右方向に略平行である。当該シリンダ８６１が駆動されることにより、スライド軸部８１が左右方向に移動される。
【００６０】
基板反転装置１００では、挟持部移動機構８６の一対のシリンダ８６１が駆動されることにより、各挟持部材８３が、基板９の側面に付勢されている挟持位置Ｂ１から、基板９から幅方向外側に離間した退避位置Ｂ２へと、スライド軸部８１と共に移動する。図６および図７では、退避位置Ｂ２に位置する挟持部材８３等を二点鎖線にて示す。退避位置Ｂ２に位置する各挟持部材８３は、挟持部移動機構８６および弾性部材８４により、挟持位置Ｂ１へとスライド軸部８１と共に移動する。
【００６１】
回転機構８７は、モータ８７１と、ベルト８７２と、プーリ８７３とを備える。プーリ８７３は、筐体３０１の外部において、（−Ｙ）側のスライド軸部８１に接続される。ベルト８７２は、モータ８７１の回転をプーリ８７３に伝達する。モータ８７１が駆動されることにより、プーリ８７３が、Ｙ方向を向く回転軸を中心として回転する。当該回転軸は、スライド軸部８１の略中心を通る。基板処理装置１では、支持機構７０の各ガイド部７４が退避位置Ａ２に退避した状態において回転機構８７が駆動されることにより、スライド軸部８１がプーリ８７３と共に１８０度回転し、各一対の挟持部材８３により挟持されている基板９が反転される。図６に示す例では、上下方向に並ぶ２枚の基板９が、一度に反転する。
【００６２】
次に、ガイド部７４の形状および移動について図８ないし図１０を参照しつつ説明する。図８は、１個のガイド部７４を拡大して示す図である。他の３個のガイド部７４の構造も、図８に示すものと同様である。図９および図１０は、ガイド部７４による基板９の支持状態を示す図である。図９および図１０では、図の理解を容易にするために、支持部７５の上側のガイド部７４および筐体３０１等の図示を省略している。後述する図１１ないし図１４においても同様である。
【００６３】
図８に示すように、ガイド部７４の幅方向内側には、基板９と接触する複数の面が階段状に配置されている。ガイド部７４は、上接触面７４１と、下接触面７４２と、上側面７４３と、下側面７４４とを備える。上接触面７４１および下接触面７４２は、上方を向く面である。上接触面７４１と下接触面７４２とは、上下方向および幅方向において、互いに異なる位置に位置する。具体的には、下接触面７４２は、上接触面７４１よりも下側かつ幅方向内側に位置する。上接触面７４１および下接触面７４２は、例えば、上下方向に略垂直な面である。上接触面７４１および下接触面７４２は、上下方向に対して僅かに傾斜する面であってもよい。例えば、上接触面７４１および下接触面７４２は、幅方向内側へと向かうに従って下方に向かう傾斜面であってもよい。
【００６４】
上側面７４３は、上接触面７４１の幅方向外側の端部から上方に延びる面である。下接触面７４２は、下接触面７４２の幅方向外側の端部から上方に延び、上接触面７４１の幅方向内側の端部に至る面である。ガイド部７４では、下接触面７４２、下側面７４４、上接触面７４１および上側面７４３が、下側から上方に向かって階段状に連続する。
【００６５】
図９は、上述の支持位置Ａ１に位置するガイド部７４により基板９が支持されている様子を示す。図９に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１が、水平姿勢の基板９の下面の周縁部に接触する。また、基板９の側面には、各ガイド部７４の上側面７４３（図８参照）が接触する。各ガイド部７４の下接触面７４２および下側面７４４（図８参照）は、基板９とは非接触である。
【００６６】
図１０は、ガイド部７４が支持位置Ａ１から、幅方向外側かつ上方へと比較的小さい距離だけ移動した状態を示す。図１０では、図９中のガイド部７４等の位置を二点鎖線にて示す。図１０中における基板９の位置は、図９に示す基板９の位置と同じである。図１０に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２が、基板９の下面の周縁部に接触する。また、基板９の側面には、各ガイド部７４の下側面７４４（図８参照）が接触する。各ガイド部７４の上接触面７４１および上側面７４３（図８参照）は、基板９とは非接触である。
【００６７】
以下の説明では、図９に示すガイド部７４の位置（すなわち、支持位置Ａ１）を、「第１接触位置Ａ１」とも呼ぶ。また、図１０に示すガイド部７４の位置を、「第２接触位置Ａ３」と呼ぶ。また、第１接触位置Ａ１、第２接触位置Ａ３、および、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間におけるガイド部７４の移動経路を、まとめて「接触位置」と呼ぶ。
【００６８】
ガイド部７４の第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間の移動は、切替機構７７の切替駆動部７７１により行われる。切替駆動部７７１は、筐体３０１の（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側のそれぞれにおいて、ガイド移動機構７６のシリンダ７３、および、当該シリンダ７３に接続される２個の支持部７５をまとめて移動する。換言すれば、切替機構７７は、ガイド部７４をガイド移動機構７６と共に移動する。ガイド部７４が第１接触位置Ａ１から第２接触位置Ａ３に移動される際には、切替駆動部７７１により、シリンダ７３および支持部７５が、幅方向外側かつ上方へと移動される。ガイド部７４が第２接触位置Ａ３から第１接触位置Ａ１に移動される際には、切替駆動部７７１により、シリンダ７３および支持部７５が、幅方向内側かつ下方へと移動される。切替駆動部７７１によるシリンダ７３およびガイド部７４の移動方向は、シリンダ７３によるガイド部７４の移動方向に略垂直である。
【００６９】
切替機構７７の切替駆動部７７１は、接触位置に位置するガイド部７４の位置を、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替える。これにより、ガイド部７４と基板９との接触状態（すなわち、ガイド部７４における基板９に接触する部位）が変更される。以下の説明では、ガイド部７４において、第１接触位置Ａ１にて基板９の周縁部に接触する領域を「第１接触領域」と呼び、第２接触位置Ａ３にて基板９の周縁部に接触する領域を「第２接触領域」と呼ぶ。図９および図１０に示す例では、ガイド部７４の上接触面７４１が第１接触領域であり、下接触面７４２が第２接触領域である。すなわち、各ガイド部７４において、第２接触領域は、第１接触領域よりも下側かつ幅方向内側に位置する。
【００７０】
第１接触位置Ａ１に位置する左右一対のガイド部７４間の幅方向の距離（例えば、一対のガイド部７４の内端縁間の幅方向の距離）は、第２接触位置Ａ３に位置する一対のガイド部７４間の幅方向の距離よりも小さい。また、第１接触位置Ａ１に位置する一対のガイド部７４における上接触面７４１の外縁間の幅方向の距離は、第２接触位置Ａ３に位置する一対のガイド部７４における下接触面７４２の外縁間の幅方向の距離と略同じである。
【００７１】
基板反転装置１００では、例えば、インデクサセル１０から反転ユニット３０に搬入された未処理基板９を反転させる際には、各ガイド部７４が接触位置において第１接触位置Ａ１に配置され、各ガイド部７４の上接触面７４１が基板９の周縁部の下面に接触する。また、洗浄処理セル２０から反転ユニット３０に搬入された裏面洗浄処理済みの基板９を反転させる際には、各ガイド部７４が接触位置において第２接触位置Ａ３に配置され、各ガイド部７４の下接触面７４２が基板９の周縁部の下面に接触する。あるいは、第２接触位置Ａ３に配置されたガイド部７４により未処理基板９が支持され、第１接触位置Ａ１に配置されたガイド部７４により裏面洗浄処理済みの基板９が支持されてもよい。
【００７２】
以上に説明したように、基板反転装置１００は、支持機構７０と、挟持反転機構８０とを備える。支持機構７０は、水平姿勢の基板９の周縁部に接触して、下方から基板９を支持する。挟持反転機構８０は、支持機構７０により支持される基板９を挟持して反転させる。支持機構７０は、一対のガイド部７４と、ガイド移動機構７６と、切替機構７７とを備える。一対のガイド部７４は、基板９の幅方向の両側にて基板９の周縁部に接触する。ガイド移動機構７６は、一対のガイド部７４を、基板９に接触する接触位置と、当該接触位置よりも基板９から離れた退避位置Ａ２との間で進退させる。切替機構７７は、接触位置に位置する一対のガイド部７４の位置を、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替えることにより、一対のガイド部７４と基板９との接触状態を変更する。
【００７３】
一対のガイド部７４のそれぞれは、第１接触領域と、第２接触領域とを備える。第１接触領域（すなわち、上接触面７４１）は、第１接触位置Ａ１において基板９の周縁部に接触する。第２接触領域（すなわち、下接触面７４２）は、上下方向および幅方向において第１接触領域と異なる位置に位置し、第２接触位置Ａ３において基板９の周縁部に接触する。
【００７４】
基板反転装置１００では、基板９の状態（例えば、未処理または処理済み）に合わせて、ガイド部７４における基板９との接触領域を、第１接触領域と第２接触領域との間で切り替えることができる。その結果、例えば、未処理基板９の汚れやパーティクル等が、ガイド部７４の基板９との接触領域を介して、処理済みの清浄な基板９に付着することを防止することができる。
【００７５】
上述のように、基板反転装置１００では、一対のガイド部７４のそれぞれにおいて、第２接触領域（すなわち、下接触面７４２）が、第１接触領域（すなわち、上接触面７４１）よりも下側かつ幅方向内側に位置する。切替機構７７は、一対のガイド部７４の幅方向の距離を変更することにより、一対のガイド部７４の位置を第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替える。これにより、一対のガイド部７４の位置の切り替えを容易とすることができる。
【００７６】
また、切替機構７７は、一対のガイド部７４をガイド移動機構７６と共に移動することにより、一対のガイド部７４の位置を第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替える。これにより、一対のガイド部７４の進退（すなわち、接触位置と退避位置Ａ２との間の移動）に係る機構、および、接触位置における一対のガイド部７４の位置の切り替えに係る機構を簡素化することができる。
【００７７】
上述のように、ガイド移動機構７６による各ガイド部７４の移動方向は、上下方向および幅方向に対して傾斜する。これにより、ガイド部７４を接触位置と退避位置Ａ２との間で移動する際に、ガイド部７４の幅方向における移動距離を小さくすることができる。その結果、基板反転装置１００の幅方向における大型化を抑制することができる。
【００７８】
基板反転装置１００では、一対のガイド部７４のそれぞれにおいて、第１接触領域および第２接触領域（すなわち、上接触面７４１および下接触面７４２）が上方を向く接触面であり、第１接触領域と第２接触領域とが階段状に接続される。これにより、ガイド部７４において、第１接触領域および第２接触領域を容易に形成することができる。また、第１接触領域と第２接触領域との間において、パーティクル等の移動を好適に抑制することができる。
【００７９】
基板処理装置１は、基板反転装置１００と、裏面洗浄処理部２４と、基板搬送部である搬送ロボット２２とを備える。裏面洗浄処理部２４は、基板反転装置１００にて反転された基板９の裏面を洗浄する。搬送ロボット２２は、基板反転装置１００と裏面洗浄処理部２４との間で基板９を搬送する。上述のように、基板反転装置１００では、基板９の状態に合わせて、ガイド部７４における基板９との接触領域を切り替えることができる。このため、未処理基板９の反転と、裏面洗浄処理済みの基板９の反転とを、基板９に対するパーティクル等の付着を防止しつつ、１つの基板反転装置１００により実行することができる。その結果、基板９の処理に要する時間を短縮することができる。また、基板９の状態に合わせて複数の基板反転装置が設けられる場合に比べて、基板処理装置１の小型化を実現することもできる。
【００８０】
上述のように、基板処理装置１は、洗浄処理ブロックである洗浄処理セル２０と、インデクサブロックであるインデクサセル１０とをさらに備える。洗浄処理セル２０には、裏面洗浄処理部２４、および、基板搬送部である搬送ロボット２２が配置される。インデクサセル１０には、他の基板搬送部である移載ロボット１２が配置される。インデクサセル１０は、洗浄処理セル２０に未処理基板９を渡すとともに、洗浄処理セル２０から処理済み基板９を受け取る。基板反転装置１００は、洗浄処理セル２０とインデクサセル１０との接続部に配置される。搬送ロボット２２および移載ロボット１２のうち一方の搬送部が基板反転装置１００に基板９を搬入した場合、基板反転装置１００にて反転された基板９は、他方の搬送部により基板反転装置１００から搬出される。このように、基板反転装置１００を、基板９の反転、および、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間の基板９の受け渡しに利用することにより、基板処理装置１における基板９の処理に要する時間をさらに短縮することができる。
【００８１】
基板処理装置１では、必ずしも、基板９の表面および裏面の洗浄処理が行われる必要はなく、例えば、表面洗浄処理部２３を使用して、基板９の表面のみの洗浄処理が行われてもよい。あるいは、基板処理装置１では、裏面洗浄処理部２４を使用して、基板９の裏面のみの洗浄処理が行われてもよい。
【００８２】
基板処理装置１において、基板９の裏面のみの洗浄処理が行われる場合、洗浄処理セル２０において裏面洗浄処理が行われた基板９は、搬送ロボット２２により基板反転装置１００に搬入され、基板反転装置１００にて反転された後、インデクサセル１０の移載ロボット１２により搬出される。この場合も、上記と同様に、基板９の処理に要する時間をさらに短縮することができる。
【００８３】
次に、他の好ましい基板反転装置について説明する。図１１および図１２は、基板反転装置１００ａのガイド部７４による基板９の支持状態を示す図である。ガイド部７４の形状は、図８に示すものと同じである。図１１は、第１接触位置Ａ１に位置するガイド部７４により基板９が支持されている様子を示す。図１２は、第２接触位置Ａ３に位置するガイド部７４により基板９が支持されている様子を示す。図１２では、図１１中のガイド部７４等の位置を二点鎖線にて示す。図１２中における基板９の位置は、図１１に示す基板９の位置と同じである。
【００８４】
図１１に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２が、水平姿勢の基板９の下面の周縁部に接触する。また、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上側面７４３、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下側面７４４（図８参照）が、基板９の側面に接触する。（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１（図８参照）は、基板９とは非接触である。
【００８５】
図１２に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１が、水平姿勢の基板９の下面の周縁部に接触する。また、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下側面７４４、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上側面７４３（図８参照）が、基板９の側面に接触する。（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２（図８参照）は、基板９とは非接触である。
【００８６】
上記と同様に、ガイド部７４において、第１接触位置Ａ１にて基板９の周縁部に接触する領域を「第１接触領域」と呼び、第２接触位置Ａ３にて基板９の周縁部に接触する領域を「第２接触領域」と呼ぶ。図１１および図１２に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２が第１接触領域であり、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１が第２接触領域である。換言すれば、（＋Ｙ）側のガイド部７４では、第２接触領域が第１接触領域よりも下側かつ幅方向内側に位置し、（−Ｙ）側のガイド部７４では、第２接触領域が第１接触領域よりも上側かつ幅方向外側に位置する。
【００８７】
ガイド部７４の第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間の移動は、切替機構７７ａにより行われる。換言すれば、切替機構７７ａは、接触位置に位置するガイド部７４の位置を、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替える。切替機構７７ａは、一対の切替駆動部７７１ａを備える。切替駆動部７７１ａは、例えばシリンダである。切替機構７７ａは、上述の切替機構７７と同様に、ガイド部７４をガイド移動機構７６のシリンダ７３と共に移動する。切替駆動部７７１ａによるシリンダ７３およびガイド部７４の移動方向は、シリンダ７３によるガイド部７４の移動方向に略垂直である。
【００８８】
（＋Ｙ）側のガイド部７４が第１接触位置Ａ１から第２接触位置Ａ３に移動される際には、切替駆動部７７１ａにより、シリンダ７３および支持部７５が、幅方向外側かつ上方へと移動される。（−Ｙ）側のガイド部７４が第１接触位置Ａ１から第２接触位置Ａ３に移動される際には、切替駆動部７７１ａにより、シリンダ７３および支持部７５が、幅方向内側かつ下方へと移動される。（＋Ｙ）側のガイド部７４が第２接触位置Ａ３から第１接触位置Ａ１に移動される際には、切替駆動部７７１ａにより、シリンダ７３および支持部７５が、幅方向内側かつ下方へと移動される。（−Ｙ）側のガイド部７４が第２接触位置Ａ３から第１接触位置Ａ１に移動される際には、切替駆動部７７１ａにより、シリンダ７３および支持部７５が、幅方向外側かつ上方へと移動される。
【００８９】
第１接触位置Ａ１に位置する左右一対のガイド部７４間の幅方向の距離（例えば、一対のガイド部７４の内端縁間の幅方向の距離）は、第２接触位置Ａ３に位置する一対のガイド部７４間の幅方向の距離と略同じである。
【００９０】
第１接触位置Ａ１に位置する一対のガイド部７４では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域である上接触面７４１と、（−Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域である下接触面７４２とが、上下方向の同じ位置に位置する。一方、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域である下接触面７４２は、（−Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域であ３る上接触面７４１よりも下側に位置する。
【００９１】
また、第２接触位置Ａ３に位置する一対のガイド部７４では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域である下接触面７４２と、（−Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域である上接触面７４１とが、上下方向の同じ位置に位置する。一方、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域である上接触面７４１は、（−Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域であ３る下接触面７４２よりも上側に位置する。
【００９２】
以上に説明したように、基板反転装置１００ａでは、一対のガイド部７４のそれぞれが、第１接触領域と、第２接触領域とを備える。第１接触領域（すなわち、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２）は、第１接触位置Ａ１において基板９の周縁部に接触する。また、第２接触領域（すなわち、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１）は、上下方向および幅方向において第１接触領域と異なる位置に位置し、第２接触位置Ａ３において基板９の周縁部に接触する。
【００９３】
これにより、基板反転装置１００と同様に、基板９の状態（例えば、未処理または処理済み）に合わせて、ガイド部７４における基板９との接触領域を、第１接触領域と第２接触領域との間で切り替えることができる。その結果、例えば、未処理基板９の汚れやパーティクル等が、ガイド部７４の基板９との接触領域を介して、処理済みの清浄な基板９に付着することを防止することができる。
【００９４】
上述のように、基板反転装置１００ａでは、一対のガイド部７４のうち一方のガイド部７４（すなわち、（＋Ｙ）側のガイド部７４）において、第２接触領域（すなわち、下接触面７４２）が第１接触領域（すなわち、上接触面７４１）よりも下側かつ幅方向内側に位置する。また、当該一対のガイド部７４のうち他方のガイド部７４（すなわち、（−Ｙ）側のガイド部７４）において、第２接触領域（すなわち、上接触面７４１）が第１接触領域（すなわち、下接触面７４２）よりも上側かつ幅方向外側に位置する。切替機構７７ａは、上記一方のガイド部７４に対して他方のガイド部７４を相対的に上下方向に移動することにより、一対のガイド部７４の位置を、当該一対のガイド部７４の第１接触領域が上下方向の同じ位置に位置する第１接触位置Ａ１と、当該一対のガイド部７４の第２接触領域が上下方向の同じ位置に位置する第２接触位置Ａ３との間で切り替える。これにより、一対のガイド部７４の位置の切り替えを容易とすることができる。
【００９５】
また、切替機構７７ａは、一対のガイド部７４をガイド移動機構７６と共に移動することにより、一対のガイド部７４の位置を第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替える。これにより、一対のガイド部７４の進退（すなわち、接触位置と退避位置Ａ２との間の移動）に係る機構、および、接触位置における一対のガイド部７４の位置の切り替えに係る機構を簡素化することができる。
【００９６】
基板反転装置１００ａでは、ガイド移動機構７６による各ガイド部７４の移動方向は、上下方向および幅方向に対して傾斜する。これにより、ガイド部７４を接触位置と退避位置Ａ２との間で移動する際に、ガイド部７４の幅方向における移動距離を小さくすることができる。その結果、基板反転装置１００ａの幅方向における大型化を抑制することができる。
【００９７】
図１３および図１４は、他の好ましい基板反転装置１００ｂのガイド部７４による基板９の支持状態を示す図である。ガイド部７４の形状は、図８に示すものと同じである。図１３は、第１接触位置Ａ１に位置するガイド部７４により基板９が支持されている様子を示す。図１４は、第２接触位置Ａ３に位置するガイド部７４により基板９が支持されている様子を示す。図１４では、図１３中のガイド部７４等の位置を二点鎖線にて示す。図１４中における基板９の位置は、図１３に示す基板９の位置と同じである。
【００９８】
図１３に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２が、水平姿勢の基板９の下面の周縁部に接触する。また、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上側面７４３、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下側面７４４（図８参照）が、基板９の側面に接触する。（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１（図８参照）は、基板９とは非接触である。
【００９９】
図１４に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１が、水平姿勢の基板９の下面の周縁部に接触する。また、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下側面７４４、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上側面７４３（図８参照）が、基板９の側面に接触する。（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２（図８参照）は、基板９とは非接触である。
【０１００】
上記と同様に、ガイド部７４において、第１接触位置Ａ１にて基板９の周縁部に接触する領域を「第１接触領域」と呼び、第２接触位置Ａ３にて基板９の周縁部に接触する領域を「第２接触領域」と呼ぶ。図１３および図１４に示す例では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２が第１接触領域であり、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１が第２接触領域である。換言すれば、（＋Ｙ）側のガイド部７４では、第２接触領域が第１接触領域よりも下側かつ幅方向内側に位置し、（−Ｙ）側のガイド部７４では、第２接触領域が第１接触領域よりも上側かつ幅方向外側に位置する。
【０１０１】
ガイド部７４の第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間の移動は、切替機構７７ｂにより行われる。換言すれば、切替機構７７ｂは、接触位置に位置するガイド部７４の位置を、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替える。切替機構７７ｂは、上述の切替機構７７と同様に、ガイド部７４をガイド移動機構７６のシリンダ７３と共に移動する。
【０１０２】
切替機構７７ｂは、切替駆動部７７１ｂと、接続部材７７２ｂとを備える。接続部材７７２ｂは、およそＹ方向に延びる棒状部材であり、左右一対のガイド部７４を接続する。図１３に示す例では、接続部材７７２ｂは、一対のガイド部７４を支持柱７２を介して接続する。切替駆動部７７１は、例えば、Ｘ方向に延びる回転軸７７３ｂを有するモータである。切替駆動部７７１ｂの回転軸７７３ｂは、接続部材７７２ｂのＹ方向の中央部に接続される。切替駆動部７７１ｂにより、接続部材７７２ｂが回転軸７７３ｂを中心として回転されることにより、一対のガイド部７４が一体的に回転され、一対のガイド部７４の位置が、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替えられる。
【０１０３】
一対のガイド部７４が第１接触位置Ａ１から第２接触位置Ａ３に移動される際には、切替駆動部７７１ｂにより、一対のガイド部７４が、図１３および図１４中における反時計回りに回転される。一対のガイド部７４が第２接触位置Ａ３から第１接触位置Ａ１に移動される際には、切替駆動部７７１ｂにより、一対のガイド部７４が、図１３および図１４中における時計回りに回転される。
【０１０４】
第１接触位置Ａ１に位置する左右一対のガイド部７４間の幅方向の距離（例えば、一対のガイド部７４の内端縁間の幅方向の距離）は、第２接触位置Ａ３に位置する一対のガイド部７４間の幅方向の距離と略同じである。
【０１０５】
第１接触位置Ａ１に位置する一対のガイド部７４では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域である上接触面７４１と、（−Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域である下接触面７４２とが、上下方向の同じ位置に位置する。一方、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域である下接触面７４２は、（−Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域であ３る上接触面７４１よりも下側に位置する。
【０１０６】
また、第２接触位置Ａ３に位置する一対のガイド部７４では、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域である下接触面７４２と、（−Ｙ）側のガイド部７４の第２接触領域である上接触面７４１とが、上下方向の同じ位置に位置する。一方、（＋Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域である上接触面７４１は、（−Ｙ）側のガイド部７４の第１接触領域であ３る下接触面７４２よりも上側に位置する。
【０１０７】
以上に説明したように、基板反転装置１００ｂでは、一対のガイド部７４のそれぞれが、第１接触領域と、第２接触領域とを備える。第１接触領域（すなわち、（＋Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２）は、第１接触位置Ａ１において基板９の周縁部に接触する。また、第２接触領域（すなわち、（＋Ｙ）側のガイド部７４の下接触面７４２、および、（−Ｙ）側のガイド部７４の上接触面７４１）は、上下方向および幅方向において第１接触領域と異なる位置に位置し、第２接触位置Ａ３において基板９の周縁部に接触する。
【０１０８】
これにより、基板反転装置１００と同様に、基板９の状態（例えば、未処理または処理済み）に合わせて、ガイド部７４における基板９との接触領域を、第１接触領域と第２接触領域との間で切り替えることができる。その結果、例えば、未処理基板９の汚れやパーティクル等が、ガイド部７４の基板９との接触領域を介して、処理済みの清浄な基板９に付着することを防止することができる。
【０１０９】
上述のように、基板反転装置１００ｂでは、一対のガイド部７４のうち一方のガイド部７４（すなわち、（＋Ｙ）側のガイド部７４）において、第２接触領域（すなわち、下接触面７４２）が第１接触領域（すなわち、上接触面７４１）よりも下側かつ幅方向内側に位置する。また、当該一対のガイド部７４のうち他方のガイド部７４（すなわち、（−Ｙ）側のガイド部７４）において、第２接触領域（すなわち、上接触面７４１）が第１接触領域（すなわち、下接触面７４２）よりも上側かつ幅方向外側に位置する。切替機構７７ｂは、水平方向に延びる回転軸を中心として一対のガイド部７４を回転することにより、一対のガイド部７４の位置を、当該一対のガイド部７４の第１接触領域が上下方向の同じ位置に位置する第１接触位置Ａ１と、当該一対のガイド部７４の第２接触領域が上下方向の同じ位置に位置する第２接触位置Ａ３との間で切り替える。これにより、一対のガイド部７４の位置の切り替えを容易とすることができる。
【０１１０】
なお、基板反転装置１００ｂでは、（＋Ｙ）側のガイド部７４と、（−Ｙ）側のガイド部７４とが、切替機構７７ｂにより個別に回転されることにより、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間を移動してもよい。この場合であっても、上記と同様に、一対のガイド部７４の位置の切り替えを容易とすることができる。
【０１１１】
また、切替機構７７ｂは、一対のガイド部７４をガイド移動機構７６と共に移動することにより、一対のガイド部７４の位置を第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替える。これにより、一対のガイド部７４の進退（すなわち、接触位置と退避位置Ａ２との間の移動）に係る機構、および、接触位置における一対のガイド部７４の位置の切り替えに係る機構を簡素化することができる。
【０１１２】
基板反転装置１００ｂでは、ガイド移動機構７６による各ガイド部７４の移動方向は、上下方向および幅方向に対して傾斜する。これにより、ガイド部７４を接触位置と退避位置Ａ２との間で移動する際に、ガイド部７４の幅方向における移動距離を小さくすることができる。その結果、基板反転装置１００ｂの幅方向における大型化を抑制することができる。
【０１１３】
上述の基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂ、および、基板処理装置１では、様々な変更が可能である。
【０１１４】
ガイド部７４の形状は、図８に示すものには限定されず、様々に変更されてよい。例えば、ガイド部７４は、第１接触領域および第２接触領域に加えて、上下方向および幅方向において第１接触領域および第２接触領域と異なる位置に位置する第３接触領域を備えていてもよい。第３接触領域は、第１接触位置Ａ１および第２接触位置Ａ３とは異なる第３接触位置にガイド部７４が位置する状態で、基板９の周縁部に接触する。これにより、基板９の３種類の状態に合わせて、ガイド部７４における基板９との接触領域を切り替えることができる。ガイド部７４は、４個以上の接触領域を備えていてもよい。ガイド部７４に設けられる複数の接触領域の配置は、必ずしも階段状である必要はなく、様々に変更されてよい。また、当該接触領域は、必ずしも上方を向く接触面である必要はなく、接触領域の形状は様々に変更されてよい。
【０１１５】
切替機構７７，７７ａ，７７ｂにより、一対のガイド部７４の位置が第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替えられる際には、ガイド移動機構７６は必ずしも一対のガイド部７４と共に移動する必要はない。換言すれば、ガイド移動機構７６が停止した状態で、切替機構７７，７７ａ，７７ｂにより、一対のガイド部７４が、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間において移動されてもよい。
【０１１６】
ガイド移動機構７６によるガイド部７４の移動方向（すなわち、接触位置と退避位置Ａ２との間の移動方向）は、必ずしも上下方向および幅方向に対して傾斜する必要はなく、例えば、上下方向または幅方向に略平行であってもよい。あるいは、ガイド部７４から上方に延びる支持棒が設けられ、当該支持棒が上端部を中心として回転することにより、ガイド部７４が、基板９に接触する接触位置と、接触位置から幅方向に離間した退避位置Ａ２との間で移動されてもよい。
【０１１７】
基板処理装置１では、表面洗浄処理部２３、裏面洗浄処理部２４および載置部４１の配置および数は、適宜変更されてよい。また、基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂは、必ずしもインデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部に配置される必要はない。基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂの位置も適宜変更されてよい。
【０１１８】
基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂは、基板９をスクラブ洗浄する基板処理装置１以外の基板処理装置にて利用されてもよい。例えば、基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂは、基板のレジスト塗布処理を行う処理ブロック、および、基板の現像処理を行う処理ブロックが、基板受渡部を介して並設されたコータ＆デベロッパにて利用されてもよい。
【０１１９】
また、基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂは、図１５および図１６に示す基板処理装置１ａにて利用されてもよい。図１５は、基板処理装置１ａの平面図である。図１６は、基板処理装置１ａを、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線から見た図である。図１６では、ＸＶＩ−ＸＶＩ線よりも手前の構成の一部を破線にて併せて図示する。
【０１２０】
基板処理装置１ａは、図１に示す基板処理装置１と同様に、インデクサセル１０と、洗浄処理セル２０とを備える。インデクサセル１０は、４個のキャリアステージ１１と、移載ロボット１２とを備える。各キャリアステージ１１には、複数の基板９を収納可能なキャリア９５が載置される。
【０１２１】
洗浄処理セル２０は、搬送ロボット２２と、４個の洗浄処理ユニット２１ｃと、反転ユニット３０と、載置ユニット４０と、シャトルユニット２６とを備える。搬送ロボット２２は、洗浄処理セル２０のＹ方向中央においてＸ方向に延びる通路２７上を移動する。搬送ロボット２２は、反転ユニット３０、載置ユニット４０、シャトルユニット２６および洗浄処理ユニット２１ｃに対して基板９の受け渡しを行う基板搬送部である。４個の洗浄処理ユニット２１ｃは、洗浄処理セル２０の中央部の周囲に配置される。４個の洗浄処理ユニット２１ｃのうち２個の洗浄処理ユニット２１ｃは通路２７の（＋Ｙ）側に配置され、他の２個の洗浄処理ユニット２１ｃは通路２７の（−Ｙ）側に配置される。各洗浄処理ユニット２１ｃでは、３個の洗浄処理部２５が上下方向に積層される。すなわち、洗浄処理セル２０は、１２個の洗浄処理部２５を備える。
【０１２２】
反転ユニット３０、載置ユニット４０およびシャトルユニット２６は、通路２７の（−Ｘ）側の端部に配置された載置台２８上に配置される。反転ユニット３０は、シャトルユニット２６の上側に配置される。載置ユニット４０は、反転ユニット３０の上側に配置される。反転ユニット３０は、上述のように、基板９の上下を反転させる。載置ユニット４０は、上述のように、複数の載置部４１を備え、インデクサセル１０との間の基板９の受け渡しに使用される。シャトルユニット２６は、基板９を保持して載置台２８上にてＸ方向に移動する。シャトルユニット２６は、インデクサセル１０の移載ロボット１２と、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２との間の基板９の受け渡しに使用される。
【０１２３】
基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂは、必ずしも基板処理装置の一部である必要はなく、単独で利用されてもよい。また、基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂから挟持反転機構８０が省略された装置が、基板支持装置として利用されてもよい。この場合、当該基板支持装置は、一対のガイド部７４と、切替機構７７，７７ａ，７７ｂとを備える。一対のガイド部７４は、基板９の幅方向の両側にて水平姿勢の基板９の周縁部に接触して下方から基板９を支持する。切替機構７７，７７ａ，７７ｂは、一対のガイド部７４の位置を、第１接触位置Ａ１と第２接触位置Ａ３との間で切り替えることにより、一対のガイド部７４と基板９との接触状態を変更する。一対のガイド部７４のそれぞれは、第１接触領域と、第２接触領域とを備える。第１接触領域は、第１接触位置Ａ１において基板９の周縁部に接触する。第２接触領域は、上下方向および幅方向において第１接触領域と異なる位置に位置し、第２接触位置Ａ３において基板９の周縁部に接触する。
【０１２４】
当該基板支持装置によれば、基板９の状態（例えば、未処理または処理済み）に合わせて、ガイド部７４における基板９との接触領域を、第１接触領域と第２接触領域との間で切り替えることができる。その結果、例えば、未処理基板９の汚れやパーティクル等が、ガイド部７４の基板９との接触領域を介して、処理済みの清浄な基板９に付着することを防止することができる。なお、上述の基板支持装置、基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂおよび基板処理装置１では、半導体基板以外に、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、ＦＥＤ（field emission display）等の表示装置に使用されるガラス基板が取り扱われてもよい。あるいは、上述の基板支持装置、基板反転装置１００，１００ａ，１００ｂおよび基板処理装置１では、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板および太陽電池用基板等が取り扱われてもよい。
【０１２５】
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
【符号の説明】
【０１２６】
１，１ａ    基板処理装置
９    基板
１０    インデクサセル
１２    移載ロボット
２０    洗浄処理セル
２２    搬送ロボット
２４    裏面洗浄処理部
７０    支持機構
７４    ガイド部
７６    ガイド移動機構
７７，７７ａ，７７ｂ    切替機構
８０    挟持反転機構
１００，１００ａ，１００ｂ    基板反転装置
７４１    上接触面
７４２    下接触面
７７３ｂ    回転軸
Ａ１    第１接触位置
Ａ２    退避位置
Ａ３    第２接触位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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