(57)【要約】【課題】フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられて変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置およびテープ貼着方法を提供する。【解決手段】テープ貼着装置は、基板３の端部領域を上面１５ａで支持し、上面１５ａに形成された複数の吸引口１６が連通空間１７に貫通しているバックアップステージ１５と、連通空間１７に挿入されたシャフト部材１８と、連通空間１７に連通し、吸引口１６を通じて基板３の下面を吸引する吸引機構と、テープ切片２ｂ１をセパレータ２ａとともに基板３に押圧して貼着し、貼着したテープ切片２ｂ１からセパレータ２ａを引き上げて剥離するテープ貼着手段（貼付け機構５）と、を備えている。そして、シャフト部材１８を連通空間１７に挿入する挿入量を変更して、バックアップステージ１５が基板３を吸着する吸着エリアの長さＬｖを変更する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数の吸引口が所定の間隔で形成され、内部に長手方向に延びて一端が側面から外部に開口する連通空間が形成され、複数の前記吸引口は前記上面から前記連通空間に貫通しており、フィルム状部材から成る基板の端部領域を前記上面で支持するバックアップステージと、
前記連通空間の開口から挿入されたシャフト部材と、
前記連通空間に連通し、前記吸引口を通じて前記基板の前記端部領域の下面を吸引する吸引機構と、
部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着し、貼着した前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するテープ貼着手段と、を備え、
前記シャフト部材を前記連通空間に挿入する挿入量を変更して、前記バックアップステージが前記基板の前記端部領域を吸着する吸着エリアの長さを変更する、テープ貼着装置。
【請求項２】
前記挿入量に対応し、設定されている前記吸着エリアの長さを表示する吸着エリア長さ表示手段をさらに備える、請求項１に記載のテープ貼着装置。
【請求項３】
前記シャフト部材は、前記連通空間の内壁に当接して前記連通空間を密閉する密閉手段を有している、請求項１または２に記載のテープ貼着装置。
【請求項４】
フィルム状部材から成る基板の端部領域に部品接合用のテープ切片を貼着するテープ貼着方法であって、
上面に載置される基板を吸着する吸着エリアの長さが可変のバックアップステージにおいて、前記上面に載置される基板の端部領域の長さに応じて前記吸着エリアの長さを設定する吸着エリア設定工程と、
設定された前記吸着エリアに基板の端部領域が載るように、前記バックアップステージに前記基板を載置する基板載置工程と、
載置された前記基板を吸着する基板吸着工程と、
部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着するテープ貼着工程と、
前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するセパレータ剥離工程と、を含む、テープ貼着方法。
【請求項５】
前記バックアップステージは、上面に複数の吸引口が所定の間隔で形成され、内部に長手方向に延びて一端が側面から外部に開口する連通空間が形成され、複数の前記吸引口は前記上面から前記連通空間に貫通しており、前記開口から挿入されたシャフト部材を前記連通空間に挿入する挿入量を変更することにより前記吸着エリアの長さを変更することができ、
前記吸着エリア設定工程において、前記挿入量を変更して前記吸着エリアの長さが設定される、請求項４に記載のテープ貼着方法。
【請求項６】
前記シャフト部材は、前記連通空間の内壁に当接して前記連通空間を密閉する密閉手段を有している、請求項５に記載のテープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状部材から成る基板の端部領域に、部品接合用のテープ切片を貼着するテープ貼着装置およびテープ貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルの製造ラインでは、基板の端部領域に設けられた電極に駆動回路等の部品を搭載する前に、電極に部品接合用のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）のテープ切片を貼着するテープ貼着作業を実行する。テープ貼着作業を実行するテープ貼着装置は、基板の端部領域の下面をバックアップステージにより支持した後、テープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに押圧して貼着し、テープ切片からセパレータを引き上げて剥離する動作を繰り返す構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０７５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、バックアップステージは基板の端部領域の下面を単に支持しているだけであった。このため、基板がガラス基板ではなくフレキシブル基板のように剛性の小さいフィルム状部材から成っている場合には、基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げると基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分（基板の端部領域）が変形等してしまうおそれがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置およびテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のテープ貼着装置は、上面に複数の吸引口が所定の間隔で形成され、内部に長手方向に延びて一端が側面から外部に開口する連通空間が形成され、複数の前記吸引口は前記上面から前記連通空間に貫通しており、フィルム状部材から成る基板の端部領域を前記上面で支持するバックアップステージと、前記連通空間の開口から挿入されたシャフト部材と、前記連通空間に連通し、前記吸引口を通じて前記基板の前記端部領域の下面を吸引する吸引機構と、部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着し、貼着した前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するテープ貼着手段と、を備え、前記シャフト部材を前記連通空間に挿入する挿入量を変更して、前記バックアップステージが前記基板の前記端部領域を吸着する吸着エリアの長さを変更する。
【０００７】
本発明のテープ貼着方法は、フィルム状部材から成る基板の端部領域に部品接合用のテープ切片を貼着するテープ貼着方法であって、上面に載置される基板を吸着する吸着エリアの長さが可変のバックアップステージにおいて、前記上面に載置される基板の端部領域の長さに応じて前記吸着エリアの長さを設定する吸着エリア設定工程と、設定された前記吸着エリアに基板の端部領域が載るように、前記バックアップステージに前記基板を載置する基板載置工程と、載置された前記基板を吸着する基板吸着工程と、部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着するテープ貼着工程と、前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するセパレータ剥離工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態のテープ貼着装置の斜視図
【図２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態のテープ貼着装置が備えるバックアップステージの構造説明図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態のテープ貼着装置が備えるバックアップステージの構造説明図
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態のテープ貼着装置によるテープ貼着作業の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態のテープ貼着方法のフローを示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、テープ貼着装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向としてＸ方向（図２（ａ）における左右方向）、Ｘ方向に直交するＹ方向（図２（ａ）における前後方向）が示される。図１、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向が示される。
【００１１】
次に図１を参照して、テープ貼着装置１の構成について説明する。テープ貼着装置１は、ＡＣＦテープ２ｂ（図４参照）を所定の長さに切断したテープ切片２ｂ１を、薄くて変形しやすいフィルム状部材から成る基板３に貼付ける機能を有する。テープ貼着装置１は、基台１ａ上に基板位置決め機構４と貼付け機構５がＹ方向に並列して設けられている。基板位置決め機構４は、Ｘ軸テーブル６ＸとＹ軸テーブル６Ｙを段積みし、さらにＹ軸テーブル６Ｙ上に移動ステージ７を設けて構成される。Ｙ軸テーブル６Ｙは、Ｘ軸テーブル６Ｘを駆動させることにより、Ｘ方向に移動する。移動ステージ７は、Ｙ軸テーブル６Ｙを駆動させることにより、Ｙ方向に移動する。
【００１２】
移動ステージ７には、複数（ここでは２つ）の基板保持テーブル８がＸ方向に並列して設けられており、装置外から搬入された基板３を保持する（図１（ａ）参照）。各基板保持テーブル８は、テーブル昇降機構を駆動させることにより移動ステージ７に対して個別に昇降する。基板位置決め機構４の各駆動部は、テープ貼着装置１が備える制御部Ｃによって制御される。制御部Ｃは、Ｘ軸テーブル６Ｘ、Ｙ軸テーブル６Ｙ及びテーブル昇降機構を制御することにより、基板保持テーブル８に保持された基板３をＸＹＺ方向に移動させ、所定の位置に位置決めする（図１（ｂ）参照）。
【００１３】
貼付け機構５は、Ｘ方向に並列して設けられた複数（ここでは２つ）のベースプレート９を有する。各ベースプレート９の後方側の面には、Ｘ方向に伸びたプレート移動機構１０が取り付けられている。プレート移動機構１０は制御部Ｃによって制御されており、プレート移動機構１０を駆動させることにより各ベースプレート９は個別にＸ方向に移動する。
【００１４】
各ベースプレート９の前方側の面の上方の位置には、テープ供給リール１１が着脱自在に取り付けられている。図４に示すように、テープ供給リール１１はセパレータ２ａにＡＣＦテープ２ｂを積層した構成のテープ部材２を巻回収納しており、制御部Ｃによって制御されるリール駆動機構によって回転駆動される。
【００１５】
図１において、ベースプレート９の下端部の両側には第１のガイドローラ１２、第２のガイドローラ１３が水平位置に設置されている。テープ部材２は、第１のガイドローラ１２を周回してＡＣＦテープ２ｂを下向きにした姿勢で上流から下流に向けて水平方向に導かれる。
【００１６】
２つのガイドローラ１２，１３の中間であって、テープ部材２の水平方向の送給経路の上方には、制御部Ｃによって制御されるツール昇降機構１４ａによって昇降する圧着ツール１４が備えられている。この圧着ツール１４よりも上流側の位置には、基板３の上面に形成された電極部３ａの長さ寸法に応じてＡＣＦテープ２ｂを切断する、制御部Ｃによって制御されるカッタ部（図示省略）が設けられている。圧着ツール１４の下方には、カッタ部によって所定の長さに切断されたテープ切片２ｂ１が送給される。テープ切片２ｂ１が基板３に貼付けられてセパレータ２ａのみとなったテープ部材２は、第２のガイドローラ１３を周回して上方に導かれ、テープ回収部に回収される。
【００１７】
図１において、圧着ツール１４の下方には、Ｘ方向に伸びた水平面（上面）を有するバックアップステージ１５が設けられている。バックアップステージ１５は、基板３に形成された電極部３ａを含む端部領域を下方から支持する。
【００１８】
次に図２、図３を参照して、バックアップステージ１５の構成について説明する。図２において、バックアップステージ１５の上面１５ａには、複数の吸引口１６がＸ方向に所定の間隔で形成されている。バックアップステージ１５の内部には、Ｘ方向に延びる円柱状の連通空間１７が形成されている。複数の吸引口１６の各々は、バックアップステージ１５の上面１５ａから連通空間１７まで貫通している。
【００１９】
バックアップステージ１５の一方の側面１５ｂには、連通空間１７が外部に開口する連通空間の開口１７ａが形成されている。連通空間の開口１７ａから、連通空間１７の内部に円柱状のシャフト部材１８が挿入される（図３参照）。シャフト部材１８には、連通空間１７に挿入される端部付近にＯリング１８ａが取り付けられ、反対の端部に把持部１８ｂが取り付けられている。Ｏリング１８ａは、連通空間の内壁１７ｂに当接して連通空間１７を密閉する密閉手段である。バックアップステージ１５の一方の側面１５ｂの側方には、シャフト支持部１９が設置されている。シャフト支持部１９は、シャフト部材１８の側面を支持するベアリング１９ａを備えており、連通空間の開口１７ａに挿入されるシャフト部材１８を支持する。
【００２０】
図３は、シャフト部材１８を連通空間１７に挿入した状態を示しており、便宜上、ベアリング１９ａの表示を省略している。図３において、バックアップステージ１５の他方の側面１５ｃには、連通空間１７を真空吸引するための吸引接続部１７ｃが形成されている。吸引接続部１７ｃには、制御部Ｃによって制御される真空ポンプ２０が管２１を介して接続されている。
【００２１】
バックアップステージ１５の上面１５ａに基板３の端部領域を載置した状態（図４参照）で真空ポンプ２０を作動させると、Ｏリング１８ａによって密閉された連通空間１７に連通する吸引口１６から基板３の下面が吸引される。すなわち、真空ポンプ２０は、連通空間１７に連通し、吸引口１６を通じて基板３の端部領域の下面を吸引する吸引機構である。
【００２２】
図３において、バックアップステージ１５は、シャフト部材１８を連通空間１７に挿入する挿入量Ｌｉを変更してＯリング１８ａの位置を変更することで、吸引する吸引口１６の数を変更することができる。これにより、バックアップステージ１５が基板３の端部領域を吸着する吸着エリアの長さＬｖを変更することができる。基台１ａの上部には、目盛板２２が設置されている。把持部１８ｂには、指示印２３が形成されている。シャフト部材１８を連通空間１７に挿入した際に、指示印２３が指し示す目盛板２２の位置が吸着エリアの長さＬｖを示している。すなわち、目盛板２２と指示印２３は、挿入量Ｌｉに対応し、設定されている吸着エリアの長さＬｖを表示する吸着エリア長さ表示手段である。
【００２３】
このように、フィルム状部材から成る基板３の端部領域を上面１５ａで支持するバックアップステージ１５は、上面１５ａに複数の吸引口１６が所定の間隔で形成され、内部に長手方向（Ｘ方向）に延びて一端が側面（一方の側面１５ｂ）から外部に開口する連通空間１７が形成され、複数の吸引口１６は上面１５ａから連通空間１７に貫通している。
【００２４】
次に図４を参照して、貼付け機構５によるテープ貼付け作業について説明する。テープ貼付け作業では、まず図３に示すように、シャフト部材１８の挿入量Ｌｉを調整し、バックアップステージ１５の吸着エリアの長さＬｖを基板３の端部領域の長さＬｂ（図１（ａ）参照）に合わせて設定する。次いで、図１（ｂ）に示すように、基板位置決め機構４を駆動させて移動ステージ７を所定の方向に移動させ、複数の基板保持テーブル８に保持された基板３の端部領域をバックアップステージ１５上に位置決めする。次いで、真空ポンプ２０を作動させて基板３の端部領域の下面をバックアップステージ１５の上面１５ａに吸着させる。
【００２５】
次いで図４（ａ），（ｂ）に示すように、基板３の電極部３ａの上方にテープ切片２ｂ１を位置合わせした状態で圧着ツール１４を下降させ（矢印ａ）、電極部３ａにテープ切片２ｂ１をセパレータ２ａとともに押圧して貼付ける。テープ切片２ｂ１の貼付け後、図４（ｃ）に示すように、圧着ツール１４を上昇させ（矢印ｂ）、リール駆動機構を回転駆動させてセパレータ２ａをテープ回収部に回収する。これにより、セパレータ２ａが引き上げられてテープ切片２ｂ１から剥離される。
【００２６】
このように、貼付け機構５は、部品接合用のテープ切片２ｂ１をその上面に貼り付けられたセパレータ２ａとともに基板３の端部領域に押圧して貼着し、貼着したテープ切片２ｂ１からセパレータ２ａを引き上げて剥離するテープ貼着手段である。基板３は、セパレータ２ａを剥離する際には、バックアップステージ１５の上面１５ａに吸着されている。これによって、薄いフィルム状部材から成る基板３であってもセパレータ２ａと一緒に上方に引っ張り上げられることはない。
【００２７】
次に、図５のフローに沿って、図１、図４を参照しながらテープ貼着装置１によるフィルム状部材から成る基板３の端部領域に部品接合用のテープ切片２ｂ１を貼着するテープ貼着方法について説明する。図５において、まず、テープ切片２ｂ１を貼着する基板３の端部領域の長さＬｂに合わせて、シャフト部材１８の挿入量Ｌｉを変更して吸着エリアの長さＬｖを設定する（ＳＴ１：吸着エリア設定工程）（図４（ａ）参照）。すなわち、上面１５ａに載置される基板３を吸着する吸着エリアの長さＬｖが可変のバックアップステージ１５において、上面１５ａに載置される基板３の端部領域の長さＬｂに応じて吸着エリアの長さＬｖを設定する。
【００２８】
図５において、次いで基板保持テーブル８に作業対象の基板３を搬入して保持させる（ＳＴ２：基板搬入工程）（図１（ａ）参照）。次いで基板位置決め機構４を駆動させて、基板３の端部領域をバックアップステージ１５上に位置決めして載置する（ＳＴ３：基板載置工程）（図１（ｂ）参照）。すなわち、設定された吸着エリアに基板３の端部領域が載るように、バックアップステージ１５に基板３が載置される。次いで真空ポンプ２０（吸引機構）を作動させて、載置された基板３を吸着する（ＳＴ４：基板吸着工程）（図４（ａ）参照）。
【００２９】
次いで部品接合用のテープ切片２ｂ１を、その上面に貼り付けられたセパレータ２ａとともに基板３の端部領域に押圧して貼着する（ＳＴ５：テープ貼着工程）（図４（ｂ）参照）。次いでテープ切片２ｂ１からセパレータ２ａを引き上げて剥離する（ＳＴ６：セパレータ剥離工程）（図４（ｃ）参照）。次いで真空ポンプ２０の作動を止めて、基板３を解放する（ＳＴ７：基板解放工程）。次いで基板位置決め機構４を駆動させて、基板３を搬出位置に移動させて搬出させる（ＳＴ８：基板搬出工程）。
【００３０】
図５において、所定枚数の基板３の作業が終了していない場合は（ＳＴ９においてＮｏ）、基板搬入工程（ＳＴ２）に戻って次の作業対象の基板３が搬入される。所定枚数の基板３の作業が終了すると（ＳＴ９においてＹｅｓ）、テープ貼付け作業を終了する。
【００３１】
上記説明したように、本実施の形態のテープ貼着装置１は、上面１５ａに複数の吸引口１６が所定の間隔で形成され、内部に長手方向に延びて一端が側面１５ｂから外部に開口する連通空間１７が形成され、吸引口１６は上面１５ａから連通空間１７に貫通しており、フィルム状部材から成る基板３の端部領域を上面１５ａで支持するバックアップステージ１５と、連通空間の開口１７ａから挿入されたシャフト部材１８と、連通空間１７に連通し、吸引口１６を通じて基板３の端部領域の下面を吸引する吸引機構（真空ポンプ２０）と、部品接合用のテープ切片２ｂ１をその上面に貼り付けられたセパレータ２ａとともに基板３の端部領域に押圧して貼着し、貼着したテープ切片２ｂ１からセパレータ２ａを引き上げて剥離するテープ貼着手段（貼付け機構５）と、を備えている。
【００３２】
テープ貼着装置１では、シャフト部材１８を連通空間１７に挿入する挿入量Ｌｉを変更して、バックアップステージ１５が基板３の端部領域を吸着する吸着エリアの長さＬｖを変更する。これによって、フィルム状部材から成る基板３に貼着したテープ切片２ｂ１からセパレータ２ａを引き上げた際に、基板３の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できる。
【００３３】
なお、テープ貼着装置１は、圧着ツール１４とバックアップステージ１５を２組備える構造に限定されることはなく、圧着ツール１４とバックアップステージ１５を１組、または３組以上備える構造であってもよい。また、テープ貼着装置１は独立した装置に限定されることはなく、部品実装装置を構成する一部の装置として、基板３に部品を搭載する部品搭載装置、部品を基板３に圧着する部品圧着装置と並列して部品実装装置の内部に設置される構成であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明のテープ貼着装置およびテープ貼着方法は、フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００３５】
１  テープ貼着装置
２ａ  セパレータ
２ｂ１  テープ切片
３  基板
５  貼付け機構（テープ貼着手段）
１５ａ  上面
１６  吸引口
１７  連通空間
１７ａ  連通空間の開口
１７ｂ  連通空間の内壁
１８  シャフト部材
２０  真空ポンプ（吸引機構）
２２  目盛板（吸着エリア長さ表示手段）
２３  指示印（吸着エリア長さ表示手段）
Ｌｂ  端部領域の長さ
Ｌｉ  挿入量
Ｌｖ  吸着エリアの長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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