(57)【要約】【課題】従来の積層板製造装置を用いて得ることのできる高品質の多層ガラス基板、及び、その製造方法の提供を目的とする。【解決手段】この目的を達成するため、埋設スルーホール付き絶縁層の両面に回路付きガラス基板を備える回路付きガラス基板含有多層配線板であって、当該埋設スルーホール付き絶縁層は、当該埋設スルーホール付き絶縁層を介して配した２枚の回路付きガラス基板の回路同士を電気的に接続するための導電材を充填した埋設スルーホールを備え、当該回路付きガラス基板は、ガラス基板の表面に所定の回路を備え、且つ、当該埋設スルーホール付き絶縁層に設けた埋設スルーホールと連結するためのスルーホールを備えることを特徴とする回路付きガラス基板含有多層配線板等を採用する。【選択図】図１
2019036607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
埋設スルーホール付き絶縁層の両面に回路付きガラス基板を備える回路付きガラス基板含有多層配線板であって、
当該埋設スルーホール付き絶縁層は、当該埋設スルーホール付き絶縁層を介して配した２枚の回路付きガラス基板の回路同士を電気的に接続するための導電材を充填した埋設スルーホールを備え、
当該回路付きガラス基板は、ガラス基板の表面に所定の回路を備え、且つ、当該埋設スルーホール付き絶縁層に設けた埋設スルーホールと連結するためのスルーホールを備えることを特徴とする回路付きガラス基板含有多層配線板。
【請求項２】
前記回路付きガラス基板は、ガラス基板の両面に所定の回路を備えるものである請求項１に記載の回路付きガラス基板含有多層配線板。
【請求項３】
前記埋設スルーホール付き絶縁層は、１×１０６Ω以上の絶縁抵抗を有する熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂のいずれかを用いたものである請求項１又は請求項２に記載の回路付きガラス基板含有多層配線板。
【請求項４】
前記埋設スルーホール付き絶縁層は、骨格材を含むものである請求項３又は請求項４に記載の回路付きガラス基板含有多層配線板。
【請求項５】
前記埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホールに配する導電材は、１×１０２Ω以下の絶縁抵抗を示す銅ペースト・銀ペースト等の導電性ペースト、導電性フィラーを含有する導電性樹脂、半田材のいずれかを用いたものである請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の回路付きガラス基板含有多層配線板。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の回路付きガラス基板含有多層配線板の製造方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする回路付きガラス基板含有多層配線板の製造方法。
埋設スルーホール付き絶縁層の製造工程：  絶縁層構成材にガラス製絶縁層の回路同士を電気的に接続するための所定のスルーホール形成用孔を設ける孔明加工を施し、当該スルーホール形成用孔の孔内に導電材を充填して埋設スルーホールを形成し、埋設スルーホール付き絶縁層を得る。
回路付きガラス基板の製造工程：  板状のガラス基板を準備し、当該ガラス基板にスルーホール形成用孔を設ける孔明加工を施し、その後、当該ガラス基板の両面及び当該スルーホール形成用孔の内周壁に導電金属層を設けスルーホール孔を備える導電金属層付きガラス基板とする。そして、当該導電金属層付きガラス基板の表面にある導電金属層をエッチング加工して回路形成することで回路付きガラス基板を得る。
積層工程：    埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホールと、当該回路付きガラス基板のスルーホール孔とが対向するように、当該埋設スルーホール付き絶縁層の片面側及び他面側に回路付きガラス基板を配して、積層加工することで、埋設スルーホール付き絶縁層の両面に回路付きガラス基板を備える回路付きガラス基板含有多層配線板を得る。
【請求項７】
前記回路付きガラス基板の製造工程において、当該ガラス基板にスルーホール形成用孔を設ける孔明加工は、超短パルスレーザーを用いて行うものである請求項６に記載の回路付きガラス基板含有多層配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の回路付きガラス基板含有多層配線板であって、タッチパネル用回路を備えた回路付きガラス基板を用いて得られるタッチパネル用の回路付きガラス基板含有多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願は、回路付きガラス基板含有多層配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、絶縁層にガラス板を用いた配線板が、種々の分野で用いられている。そして、その層構成に関しても、種々のものが存在している。
【０００３】
例えば、最も単純化した層構成を備えるものとして、特許文献１には、反射ミラー素子を構成する為の多層ガラス基板を切断する際にその表面を汚染する粘着テープ及び、消耗品であるカッターを使用せず、もって低価格な反射ミラー素子を提供することを目的として、ガラス基板の少なくとも一方の主面に一層以上の薄膜を設けた多層ガラス基板に亀裂を形成する方法が開示されており、この中で説明に用いたガラス基板は、ガラス板の両面に薄膜を設けたものが開示されている。ところが、ガラス基板を備える配線板に関しても近年では多層化が望まれてきている。
【０００４】
ガラス基板の多層化という観点においては、特許文献２にあるようなガラス基板のみで多層化を試みるものも存在する。この特許文献２には、スルーホールが形成されたガラス基板のスルーホールに絶縁物や導電物を充填することなく、気密性を確保した多層ガラス基板の製造方法を提供することを目的として、「第一主面と第二主面とを接続するためのスルーホールが形成され、前記スルーホールの内壁面と、前記第一主面のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面と前記第二主面のスルーホール開口部周囲を含む近傍の面に導電膜が形成されたガラス基板の複数枚を重ねて、加熱加圧して接着する。」ことを特徴とする多層ガラス基板の製造方法が開示されている。
【０００５】
そして、ガラス基材と樹脂基材とを同時に使用したものとしては、特許文献３に開示の発明がある。特許文献３には、ガラス接着性が良好であり、耐熱性及び耐薬品性に優れる積層体、これを用いた積層板等の提供を目的として、「１層以上の樹脂層及び１層以上のガラス基板層を有する積層体であって、該樹脂層を構成する樹脂組成物が、末端に反応性置換基を有するポリブタジエン樹脂及び水添ポリブタジエン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂（ａ）と、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを、反応させることにより得られる熱硬化性樹脂を含有する積層体」等の樹脂層を構成する樹脂組成に特徴を持たせたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−０６４０２９号公報
【特許文献２】特開２００５−２５９８０１号公報
【特許文献３】特開２０１５−２２９２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の特許文献２のようにガラス基板のみで多層化を図ろうとすると、ガラス同士の拡散接合が要求されるため、加工条件に制約を受け、通常の積層板製造プロセスを採用することができない。そのため、新たなる設備投資が必要となり、且つ、加工コストが上昇する傾向がある。
【０００８】
また、上述の特許文献３に開示の発明の場合、ガラス基板と樹脂層との密着性を確保するために、樹脂層を構成する樹脂組成が限定されることになり、多層ガラス基板の樹脂層として種々の樹脂の使用が困難となる。
【０００９】
以上に述べたことから理解できるように、多層ガラス基板を製造するにあたり、従来の積層板製造装置の使用が可能であることが求められる。更に、従来からある樹脂を含む絶縁層構成材を使用することの可能な多層ガラス基板が望まれてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、以上に述べた課題を解決するため、鋭意研究の結果、以下に示す層構成の回路付きガラス基板含有多層配線板を採用するに到った。
【００１１】
＜回路付きガラス基板含有多層配線板＞
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板は、埋設スルーホール付き絶縁層の両面に回路付きガラス基板を備える回路付きガラス基板含有多層配線板であって、当該埋設スルーホール付き絶縁層は、当該埋設スルーホール付き絶縁層を介して配した２枚の回路付きガラス基板の回路同士を電気的に接続するための導電材を充填した埋設スルーホールを備え、当該回路付きガラス基板は、ガラス基板の表面に所定の回路を備え、且つ、当該絶縁層に設けた埋設スルーホールと連結するためのスルーホールを備えることを特徴とする。
【００１２】
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板において、前記回路付きガラス基板は、ガラス基板の両面に所定の回路を備えるものとすることが好ましい。
【００１３】
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板において、前記埋設スルーホール付き絶縁層は、その構成樹脂として、１×１０６Ω以上の絶縁抵抗を有する素材であれば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでも使用可能である。
【００１４】
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板において、前記埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホールに配する導電材は、１×１０２Ω以下の絶縁抵抗を示す銅ペースト・銀ペースト等の導電性ペースト、導電性フィラーを含有する導電性樹脂、半田材等のいずれかを用いたものであることが好ましい。
【００１５】
＜回路付きガラス基板含有多層配線板の製造方法＞
上述の回路付きガラス基板含有多層配線板の製造方法は、以下の工程を備えることを特徴とする。
【００１６】
埋設スルーホール付き絶縁層の製造工程：  絶縁層構成材にガラス製絶縁層の回路同士を電気的に接続するための所定のスルーホール形成用孔を設ける孔明加工を施し、当該スルーホール形成用孔の孔内に導電材を充填して埋設スルーホールを形成し、埋設スルーホール付き絶縁層を得る。
回路付きガラス基板の製造工程：  板状のガラス基板を準備し、当該ガラス基板にスルーホール形成用孔を設ける孔明加工を施し、その後、当該ガラス基板の両面及び当該スルーホール形成用孔の内周壁に導電金属層を設けスルーホール孔を備える導電金属層付きガラス基板とする。そして、当該導電金属層付きガラス基板の表面にある導電金属層をエッチング加工して回路形成することで回路付きガラス基板を得る。
積層工程：  埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホールと、当該回路付きガラス基板のスルーホール孔とが対向するように、当該埋設スルーホール付き絶縁層の片面側及び他面側に回路付きガラス基板を配して、積層加工することで、埋設スルーホール付き絶縁層の両面に回路付きガラス基板を備える回路付きガラス基板含有多層配線板を得る。
【００１７】
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板の製造方法において、当該ガラス基板にスルーホール形成用孔を設ける孔明加工は、超短パルスレーザーを用いて行うことが好ましい。
【００１８】
＜回路付きガラス基板含有多層配線板を用いた具体的製品＞
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板は、タッチパネル用回路を備えることで、タッチパネル用の回路付きガラス基板含有多層配線板として好適なものとなる。
【発明の効果】
【００１９】
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板は、「回路付きガラス基板／埋設スルーホール付き絶縁層／回路付きガラス基板」の単純化した基本層構成を備え、中間の埋設スルーホール付き絶縁層にガラス基板以外の絶縁層構成材を用いることで、既存の積層方法及び積層条件を採用して製造することのできるものである。従って、既存の積層板製造設備の使用が可能であり、製造コストの上昇を招かない。しかも、本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板は、「回路付きガラス基板／埋設スルーホール付き絶縁層／回路付きガラス基板」の基本層構成を採用することで、絶縁層を介して対向配置した「回路付きガラス基板」同士の電気的接続を確実に行うことが可能で、多層配線板として信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板の模式断面図である。
【図２】本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板の製造に用いる埋設スルーホール付き絶縁層の製造過程を説明するための模式図である。
【図３】本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板の製造に用いる回路付きガラス基板の製造過程を説明するための模式図である。
【図４】本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板を製造するときの、埋設スルーホール付き絶縁層と回路付きガラス基板との積層イメージを示した模式図である。
【図５】本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板の高多層化のための積層イメージを示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板に関して詳細に述べるが、製造方法を詳説することにより、製造方法を通じて、「回路付きガラス基板含有多層配線板」に関しても詳説する。
【００２２】
図１に本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板に含まれるものを例示的に示している。図１（ａ）には、２枚の回路付きガラス基板の間に、埋設スルーホール付き絶縁層に配したものであり、回路付きガラス基板のスルーホールと、埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホールを一致させて積層したものであり、多層化した状態でのスルーホールめっきが不要となるメリットがある。図１（ｂ）に示す層構成は、２枚の回路付きガラス基板の間に、埋設スルーホール付き絶縁層に配し、回路付きガラス基板のスルーホールと、埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホールを一致させて積層し、その後、スルーホール孔を導電性ペースト、樹脂ペースト等で充填し、導電材による埋設部８を形成した後、スルーホールを塞ぐためのめっきを行い、回路形成して得られるものである。この層構成の場合、ブラインドビアホールの形成もでき、接続信頼性も向上できる。図１（ｃ）に示す層構成は、２枚の回路付きガラス基板の間に、埋設スルーホール付き絶縁層に配して積層する際に、回路付きガラス基板のスルーホール孔内に、埋設スルーホール付き絶縁層の樹脂を侵入させ樹脂埋設して得られるものである。なお、係る場合には、回路付きガラス基板のスルーホールと、埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホールとを一致させて積層する必要が無いため、基板設計の自由度が上昇し、図１（ｂ）の層構成と同様に、ブラインドビアホールの形成もでき、接続信頼性も向上できる。以下の説明においては、図１（ａ）に示す回路付きガラス基板含有多層配線板１の場合の製造工程を用いて説明する。
【００２３】
Ａ．回路付きガラス基板含有多層配線板及びその製造方法の形態
＜埋設スルーホール付き絶縁層の製造＞
当該絶縁層２には、後述するガラス基板５との十分な密着性が確保でき、１×１０６Ω以上の絶縁抵抗を有する素材であれば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでも使用可能である。これらの一例を挙げると、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、、フッ素樹脂、アラミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、シアネートエステル樹脂、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー樹脂等であり、これらの樹脂成分にガラスクロス、ガラス不織布等の骨格材を含有するガラス−エポキシ樹脂基材、ガラス−ポリイミド樹脂基材等を用いることが好ましい。
【００２４】
そして、上述の絶縁層２に孔明加工を施し、図２（Ｂ）の状態とする。このときの孔明加工は、形成する孔径に応じて、ドリル加工、レーザー加工、打ち抜き加工等の方法を任意に選択することが可能である。また、この絶縁層２の構成材に設けるスルーホール形成用孔３の孔径（直径：Ｒ）は、後述するガラス基板５に設けるスルーホール孔４の孔径（直径：ｒ）を基準とすると、以下の関係式（１）を満足することが好ましい。
【００２５】
１．１ｒ≦Ｒ≦３．０ｒ  ・・・・（１）
但し、Ｒ：  絶縁層構成材に設けた孔の孔径
ｒ：  ガラス基板に設けるスルーホール孔の孔径
【００２６】
ここで、Ｒが１．１ｒ未満の場合、後述する積層工程で張り合わせると、埋設スルーホール付き絶縁層と回路付きガラス基板とを積層する際の加熱状態における膨張率の差により、「埋設スルーホール付き絶縁層の備える埋設スルーホール」と「回路付きガラス基板に設けたスルーホール孔」とを対向当接させる位置合わせが困難となり、埋設スルーホール付き絶縁層を介して設けた回路付きガラス基板の回路同士を電気的に接続することが困難となるため好ましくない。一方、Ｒが３．０ｒを超えると、「埋設スルーホール付き絶縁層の備える埋設スルーホール」と「回路付きガラス基板に設けたスルーホール孔」との位置合わせは容易となり、特段の問題は無いが、ファインピッチ回路を要求される中において、３．０ｒ＜Ｒとする市場要求も存在しない。
【００２７】
以上のようにして孔明加工が終了し、図２（Ｃ）に示すように、絶縁層２のスルーホール形成用孔３の内部に、１×１０２Ω以下の絶縁抵抗を示す導電材を充填し、埋設スルーホール４’を形成し、埋設スルーホール付き絶縁層１０とする。導電材には、、銅ペースト・銀ペースト等の導電性ペースト、導電性フィラーを含有する導電性樹脂、半田材等を用いることができる。
【００２８】
その他、はんだボールを用いることも好ましい。開口した樹脂層の孔に、はんだボールを配して、積層することで樹脂層に埋設スルーホールを形成することが可能となる。このときのはんだホールを構成する半田材の融点が、樹脂層を構成する樹脂の硬化温度と同程度であることが好ましく、積層板の一般的な積層温度を想定すると、融点が180℃以下の低温はんだを用いたはんだボールを採用することが好ましい。
【００２９】
これらの導電材は、絶縁層２の孔内に充填した後に加熱硬化させて用いるのが一般的である。従って、硬化させるための加熱が必要になるが、加熱レベルによっては絶縁層２の構成樹脂が硬化し、半硬化状態を保てなくなる。このような場合には、この段階では乾燥レベルの加熱を行い、後の積層工程の加熱により硬化させてもよい。そして、この絶縁層２の孔内へ導電材を充填する際には、後に説明する積層に用いる回路付きガラス基板１１の表面に設ける回路７の厚さを考慮し、図２（Ｃ）に示すように、半硬化状態にある絶縁層２の表面から、埋設スルーホール４’となる充填した導電材が１μｍ〜１．５μｍ突出する状態とすることが好ましい。このようにすることで、積層したときの「回路付きガラス基板のスルーホール」と「埋設スルーホール付き絶縁層の埋設スルーホール」との確実な電機的接続を確保することができる。以上のようにして、当該スルーホール形成用孔３の内部に導電材を充填して埋設スルーホール４’を形成し、埋設スルーホール付絶縁層１０を調製する。
【００３０】
＜回路付きガラス基板の製造＞
ここでは、図３（Ａ）に示すような板状のガラス基板５を準備する。このガラス基板５に用いるガラス材質は、電気的絶縁性を発揮する限り、いかなるガラス材でも使用できる。市場における調達コスト、入手容易性を考慮すると、硼珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス等を用いることが好ましい。そして、このガラス基板の厚さ・サイズ等に関しての特段の限定はなく、市場の要求に応じて適宜選択可能である。以下、図３を参照しつつ、製造過程に準じて説明する。
【００３１】
ガラス基板の孔明加工：  当該ガラス基板５には、図３（Ｂ）に示すように、所望のスルーホール形成用孔３を形成する孔明加工を行う。このガラス基板５に孔明加工を行うにあたり、サンドブラスト法、エッチング法、レーザー加工法のいずれかを採用することが可能である。サンドブラスト法には、ドライブラスト法とウエットブラスト法とがあるが、前者は加工速度に優れ、後者は孔の壁面及び開口端部が美麗に仕上がる傾向にあり、いずれを使用するかは要求品質により選択使用すれば良い。エッチング法は、ガラス基板５の孔の形成部位以外をマスキングして、ガラスの溶解可能なフッ酸系溶液を、孔の形成部位に接触させることで孔形成を行う。そして、レーザー加工法は、ガラス基板５の孔の形成部位にレーザーを照射して、短時間で孔明け加工を行う。このレーザー法においては、連続波レーザーではなく、発光時間（間隔）の短い超短パルスレーザーを用いることが好ましい。超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板５の開孔周囲のガラス材質の変化を最小限に止め、且つ、良好な開口形状を得ることが可能となるからである。このときのレーザー種の選択・レーザー照射条件等は、選択したガラス基板５の材質・厚さ・加工精度等を考慮して、適宜定められるものである。
【００３２】
以上のような方法で、ガラス基板５の一面側から他面側に向かって形成したスルーホール形成用孔３は、一面側の開口径に比べ、他面側の開口径が小さくなり、スルーホール形成用孔３の内周壁面が傾斜した円錐状テーパ面となる傾向がある。この傾向は、ガラス基板５が厚いほど、顕著な傾向として現れる。そこで、回路付きガラス基板１１を製造するためのガラス基板５としては、厚さ０．１〜２．０ｍｍ、より好ましくは０．１〜１．０ｍｍのガラス板を用いることが好ましい。ガラス基板５の厚さが０．１ｍｍ未満の場合には、強度が弱くなり、ハンドリングも困難となるため好ましくない。一方、ガラス基板５の厚さが２．０ｍｍを超えると、当該円錐状テーパ面が形成されやすくなり、電子部品の端子を当該スルーホール孔４に収容しようとしたときの障害となる場合があるため好ましくない。
【００３３】
導電金属層の形成：  当該ガラス基板５にスルーホール形成用孔３を形成した後は、当該ガラス基板５の表面及び当該スルーホール形成用孔３の内周壁に導電金属層６を設ける。このときの導電金属層６は、錫・パラジウムによる触媒法、ドライプロセスによるシード層形成法等の種々の方法を用いることが可能である。より具体的にいえば、「ガラス基板を塩化錫水溶液に浸漬し、感受性化した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬し、触媒付与し、硫酸や塩酸などの水溶液または還元剤水溶液で活性化し、無電解めっきを行う方法」、「ガラス基板の表面を錫とパラジウムとの混合触媒を使用して活性化した後、無電解めっきを行う方法」、「蒸着やスパッタによるガラス基板の表面への金属膜成膜法」等である。以下においては、導電金属層６の形成に関して、具体的な一例を示す。
【００３４】
ガラス基板５の表面及びスルーホール形成用孔３の内周壁に、多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜を設けて改質層付ガラス基板（図示は省略）とする。この改質層は、凹凸形状を備えることが好ましい。当該改質層の表面に導電金属層６をめっき法で形成したときに、多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜の内部に導電性金属成分が侵入析出してアンカー効果を示すからである。また、ガラス基板５に孔明加工を行って形成した孔の内壁面には、孔明加工の際にも平均粗さＲａが１ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上の凹凸が形成されるため、導電金属層６の密着性が向上する。
【００３５】
この多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜の厚さは、２０ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましい。当該皮膜の厚さが２０ｎｍ未満の場合には、ガラス基材５の表面及びスルーホール形成用孔３の内周壁を均一に被覆することが困難となり、後に形成する導電金属層６のガラス基板５への密着性が場所によりばらつくため好ましくない。一方、当該皮膜の厚さが１００ｎｍを超える場合には、皮膜に求められる凹凸形状が減少し、当該皮膜の表面に設ける導電金属層６と、ガラス基板５及びスルーホール形成用孔３の内周壁との密着性が低下する傾向が顕著になるからである。
【００３６】
以上に述べた多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜は、ガラス基材５の表面及びスルーホール形成用孔３の内周壁に、ゾルーゲル法を用いて形成することが好ましい。多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜に、良好な凹凸形状が形成でき、回路基板としての絶縁性を確保することが容易だからである。多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜の材質に関しては、特段の限定はない。例えば、多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜を形成するときのゾル−ゲル溶液の原料として、金属アルコキシドである硅酸エチル（Ｓｉ（Ｃ２Ｈ５Ｏ）４）やアルミニウムアルコキシド（Ａｌ（ＯＣ３Ｈ７）３）、メトキシボロン（Ｂ（ＯＣＨ３）３）、ナトリウムアルコキシド（ＮａＯＣＨ３）等の１種又は２種以上を混合して用いることができ、これらのゾル−ゲル溶液には、ほう酸、炭酸ナトリウム等のガラス軟化点を低下させることのできる無機化合物を添加することも好ましい。更に、ゾル−ゲル溶液にムライト、窒化アルミ等の無機粒子を分散混合させ多孔質化を促進して、良好な凹凸形状の形成を促進しても良い。
【００３７】
これらのゾル−ゲル溶液は、スピンコート法、スプレー法、浸漬法等により、ガラス基材５の表面に均一に塗布する。そして、スルーホール形成用孔３の内周壁に対しては、スルーホール形成用孔３の中にゾル−ゲル溶液を通過させることで塗布する。従って、スルーホール形成用孔３を設けた後のガラス基板５をゾル−ゲル溶液に浸漬する浸漬法か、スプレー法を用いることが、スルーホール形成用孔３の内周壁に対する良好な塗布状態を得るという観点からは好ましい。その後、塗布したゾル−ゲル溶液を乾燥させ、焼成することで、ガラス基板５の表面及びスルーホール形成用孔３の内周壁に多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜を形成し、改質層付ガラス基板とする。
【００３８】
以上に述べた改質層付ガラス基板の具体的製造方法を、以下に例示しておく。ガラス基板５として原子間力顕微鏡により測定した平均表面粗さ（Ｒａ）が２．６ｎｍのホウケイ酸ガラス（Ｔｅｍｐａｘ  ｆｌｏｏｔ，幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を用いた。そして、チタンテトライソプロポキシド０．１４１  ｍｏｌ、酢酸銅０．１０７  ｍｏｌ、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン０．４９０  ｍｏｌ、メトキシ酢酸０．２２２ｍｏｌ、ジメチルアセトアミド２００ｍｌ、乳酸エチル６００ｍｌの組成で調製した金属錯体溶液をスピンコーターにより、当該ガラス基板上に塗布し、１２０℃×１０分の乾燥処理を行い、３５０℃の大気雰囲気内で焼成を行い、改質層として厚さ２５ｎｍの多孔質セラミックス皮膜（Ｏ：６４．２ａｔ％、Ｔｉ：１９．５ａｔ％、Ｃｕ：９．７ａｔ％、Ｃ：６．６ａｔ％）を備える改質層付ガラス基板を得ることができる。そして、当該改質層の表面を原子間力顕微鏡により測定すると平均表面粗さ（Ｒａ）が３．０ｎｍとなっており、ガラス基材表面から平均表面粗さ（Ｒａ）が約１０％増加していることが確認できている。
【００３９】
次に、図３（Ｃ）に示すように、上述の改質層付ガラス基板の表面及びスルーホール形成用孔３の内周壁に、回路等を形成するための導電金属層６を設ける。この導電金属層６は、銅・銅合金・ニッケル・ニッケル合金等である。導電金属層６の形成には、無電解めっき法を用いる。スルーホール形成用孔の内壁へのめっき層の形成が求められること、コスト的な観点から見ても無電解めっき法を採用することが好ましいからである。そして、無電解めっき法を用いて形成した銅・銅合金・ニッケル・ニッケル合金等の導電金属層６は、一般的に厚さ０．１μｍ〜２．０μｍの無電解めっき皮膜となる。この無電解めっき被膜以上の厚いめっき被膜が要求される場合には、その後電解めっき法で必要な厚さにめっきアップして回路形成等を行うための導電金属層（なお、図面の中では、めっきアップの有無を問わず、導電金属層６として示している。）及びスルーホール４とすることが、良好な生産性を確保するという観点から好ましい。
【００４０】
ここで、導電金属層付きガラス基板の具体的製造方法に関して例示しておく。 上述の改質層付ガラス基板を、ｐＨ＝１０．５、２ｇ／Ｌの水素化ホウ素ナトリウム水溶液中で２分間還元処理を行い、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏが３．７５ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ４Ｎａ・４Ｈ２Ｏが１４．０ｇ／Ｌ、フォルムアルデヒド溶液が８ｍｌ／Ｌ、２，２’−ビピリジルが１０ｍｇ／Ｌ、ポリエチレングリコール−１０００が５０ｍｇ／Ｌ、ｐＨ＝１２．０、溶液温度６０℃の無電解銅めっき液に１０分間浸漬し、改質層の表面に厚さ１５０ｎｍの無電解銅めっき皮膜を形成した。そして、無電解銅めっきが終了すると、乾燥を行い、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏが７５ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４が１５０ｇ／Ｌ、Ｃｌイオンが４０ｍｇ／Ｌ、添加剤（ＪＣＵ株式会社製  ＣＵＢＲＩＴＥ２１）の電解銅めっき液を用いて電気銅めっきして、厚さ２０μｍまでめっきアップし、導電金属層付きガラス基板を得ることができる。
【００４１】
次に、図３（Ｃ）に示す導電金属層付きガラス基板とした後は、常法に基づき、当該導電金属層付きガラス基板の表面にある導電金属層６にエッチングレジストを設けて、エッチングパターンを露光し、現像して、エッチング加工を行うことで、図３（Ｄ）に示すような回路７及びスルーホール４を備えた回路付きガラス基板１１が得られる。より具体的にいえば、導電金属層付きガラス基板の導電金属層の表面にエッチングレジストとして液体レジスト、ドライフィルム等を設け、所望のエッチングパターンを露光し、現像して、エッチング加工を行うことで、回路付きガラス基板を得ることができる。なお、引き剥がし強さを測定するための幅１０ｍｍの直線回路を形成し、引き剥がし強さを測定してみると、０．２ｋＮ／ｍであった。この引き剥がし強さの測定には、東洋精機製作所製のストログラフＥ２−Ｌ０５を用いて、引張速度５０ｍｍ／分の条件を採用した。
【００４２】
更に、当該回路付きガラス基板１１は、事後的なアフターベーキング処理を施すことも好ましい。このアフターベーキング処理の条件には、３００℃〜４００℃×１０分〜６０分を採用することが好ましい。この加熱条件を下回る場合には、回路付きガラス基板１０の回路７とガラス基板５との密着性を向上させることができない。一方、この加熱条件を上回る場合には、ガラス基板５、多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜の劣化が起こり、ガラス基板５に対する回路７の密着性が低下する傾向があるため好ましくない。なお、上述の引き剥がし強さが０．２ｋＮ／ｍであった回路付きガラス基板１１を、３５０℃×６０分の加熱を施し、再度、引き剥がし強さを測定すると０．４ｋＮ／ｍと向上することからも回路付きガラス基板に関しては、回路形成後に適正なアフターベーキング工程を設けることが好ましいと判断できる。
【００４３】
＜積層工程＞
この工程では、図４に示すごとく、埋設スルーホール付絶縁層１０の両面に回路付きガラス基板１１を対向配置して、積層加工することで、絶縁層の両面に回路付きガラス基板を備える回路付きガラス基板含有多層配線板１を得る。このときの積層条件は、埋設スルーホール付絶縁層１０の絶縁層２の構成樹脂材料の種類に応じて定める。積層前の段階において、当該絶縁層２は半硬化状態の樹脂を含んでいる。例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂を含む場合には、１７０℃〜１８０℃×６０分程度の条件でプレス成形が施される。このとき、絶縁層２の半硬化状態の樹脂が再流動化して、埋設スルーホール付絶縁層１０と回路付きガラス基板１１とが張り合わせられる。この再流動化した絶縁層２の構成樹脂が、当該回路付きガラス基板１１の回路７の無い露出表面には、改質層である多孔質セラミックス皮膜又は多孔質ガラス皮膜がある。この改質層は凹凸形状を備えるため、その凹凸形状により再流動化した樹脂成分がアンカー効果を示し、層間の張り合わせ信頼性が向上する。このときの露出表面は、平均粗さＲａが１ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上であり、水の接触角が０°＜θ＜９０°の濡れ性に優れた粗面状態であることが好ましい。また、更なる高多層板を得る必要がある場合には、図５に例示したように積層することも可能である。即ち、本件出願による回路付きガラス基板含有多層配線板１とは、その層構成の中に「回路付きガラス基板１１／埋設スルーホール付き絶縁層１０／回路付きガラス基板１１」の層構成を少なくとも一つ含むものといい表すことができる。
【００４４】
Ｂ．回路付きガラス基板含有多層配線板の利用態様
以上のようにして得られる回路付きガラス基板含有多層配線板１は、その使用方法に関して特段の限定は無いが、タッチパネル回路を備える基板作成において、有用に活用できる。通常、タッチパネル用の回路には、お互いに交差するＸ方向回路とＹ方向回路があり、相互の回路が、タッチ操作時に接触して短絡しないようにジャンパー線を設ける必要がある。しかし、本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板１の層構成を備えていれば、ジャンパー線不要のタッチパネル回路の設計が可能となるからである。即ち、本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板１を用いることで、タッチパネル回路に限らず、ジャンパー線を必要とした回路からジャンパー線をなくすことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板は、「回路付きガラス基板／埋設スルーホール付き絶縁層／回路付きガラス基板」の単純化した層構成を備えている。このようにガラス基板に要求される品質を満足しつつも、通常の積層板に使用される絶縁層構成材を部分的に用いることで、既存の積層装置及び積層条件を採用することができるため、既存の積層板製造設備の使用が可能で社会資本の損失も、生産コストの上昇も招かない。また、本件出願に係る回路付きガラス基板含有多層配線板は、ガラス基板に要求される製品品質を満足した高性能の製品を市場に安価に提供できる。
【符号の説明】
【００４６】
１      回路付きガラス基板含有多層配線板
２      絶縁層
３      スルーホール形成用孔
４      スルーホール孔
４’    埋設スルーホール
５      ガラス基板
６      導電金属層
７      回路
８      導電材による埋設部
１０    埋設スルーホール付絶縁層
１１    回路付きガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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