(57)【要約】【課題】インクジェット印刷技術を用いて、膜の直線状の縁の歪みを低減させることが可能な膜形成装置を提供する。【解決手段】塗布対象領域のパターンに基づいて、塗布対象物とインク吐出装置との一方を他方に対して第１の方向に移動させながら、インク吐出装置からインクを吐出させることにより、塗布対象領域の第１の方向に平行な縁にインクを塗布する。塗布対象物とインク吐出装置との一方を他方に対して第２の方向に移動させながら、インク吐出装置からインクを吐出させることにより、塗布対象領域の第２の方向に平行な縁にインクを塗布する。【選択図】図４
2019109573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域のパターンを記憶する記憶装置と、
塗布対象物を支持する支持部と、
前記支持部に支持された塗布対象物の表面に向かってインクを吐出するインク吐出装置と、
前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して、塗布対象物の表面に固定された二方向に移動させる機能を持つ移動機構と、
前記インク吐出装置と前記移動機構とを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記記憶装置に記憶された前記塗布対象領域のパターンに基づいて、前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して前記第１の方向に移動させながら、前記インク吐出装置からインクを吐出させることにより、前記塗布対象領域の前記第１の方向に平行な縁にインクを塗布する第１の制御と、
前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して前記第２の方向に移動させながら、前記インク吐出装置からインクを吐出させることにより、前記塗布対象領域の前記第２の方向に平行な縁にインクを塗布する第２の制御と
を実行する機能を有する膜形成装置。
【請求項２】
前記移動機構は、塗布対象物の表面の法線方向に平行な回転軸の周りに、前記支持部に支持された塗布対象物と前記インク吐出装置との一方を他方に対して回転させる機能を持ち、
前記制御装置は、前記第１の制御を実行した後、前記第２の制御を実行する前に、前記移動機構を制御して、前記支持部に支持された塗布対象物と前記インク吐出装置との一方を他方に対して、前記第１の方向と前記第２の方向とのなす角度だけ回転させる第３の制御を実行する機能を有する請求項１に記載の膜形成装置。
【請求項３】
前記インク吐出装置は、前記支持部に支持された塗布対象物の表面に向かってインクを吐出する第１のインクジェットヘッドと第２のインクジェットヘッドとを含み、
前記移動機構は、前記支持部に支持された塗布対象物と、前記第１のインクジェットヘッドとの一方を他方に対して前記第１の方向に移動させ、前記支持部に支持された塗布対象物と、前記第２のインクジェットヘッドとの一方を他方に対して前記第２の方向に移動させる機能を持つ請求項１に記載の膜形成装置。
【請求項４】
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域のパターンを記憶する記憶装置と、
塗布対象物を支持する支持部と、
前記支持部に支持された塗布対象物の表面に向かってインクを吐出する複数のノズル孔を持つインク吐出装置と、
前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して、塗布対象物の表面に平行な方向に移動させる機能を持つ移動機構と、
前記インク吐出装置と前記移動機構とを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記記憶装置に記憶された前記塗布対象領域のパターンに基づいて、前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して移動させながら、前記インク吐出装置からインクを吐出させることにより、前記塗布対象領域にインクを塗布する制御を行う際に、前記第１の方向に平行な縁には複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを塗布し、前記第２の方向に平行な縁にも、複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを塗布するように前記インク吐出装置と前記移動機構とを制御する膜形成装置。
【請求項５】
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域が表面に画定された塗布対象物と、インク吐出装置との一方を他方に対して前記第１の方向に移動させながら、前記塗布対象領域の前記第１の方向に平行な縁にインクを塗布し、
前記塗布対象物とインク吐出装置との一方を他方に対して前記第２の方向に移動させながら、前記塗布対象領域の前記第２の方向に平行な縁にインクを塗布し、
前記塗布対象物とインク吐出装置との一方を他方に対して前記第１の方向に移動させている期間、及び前記第２の方向に移動させている期間の少なくとも一方の期間に、前記塗布対象領域の内側にインクを塗布する膜形成方法。
【請求項６】
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域が表面に画定された塗布対象物と、複数のノズル孔を持つインク吐出装置との一方を他方に対して移動させながら、複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを前記第１の方向に平行な縁に塗布し、
前記塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して移動させながら、複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを前記第２の方向に平行な縁に塗布し、
前記塗布対象物の内側に、複数の前記ノズル孔から吐出されたインクを塗布する膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜形成装置及び膜形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの透明導電膜をパターニングするためのレジストパターンの形成に、フォトリソグラフィ技術またはスクリーン印刷技術が用いられている。フォトリソグラフィ技術を用いる方法では、高精細のパターンを形成することができるが、装置コスト、廃液処理コスト等が嵩む。スクリーン印刷技術を用いる方法では、装置コスト、廃液処理コストの点ではフォトリソグラフィ技術を用いる方法より有利であるが、高精細のパターンを形成することが困難である。インクジェット印刷技術を用いて高精細なレジストパターンを形成する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５７９７２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透明導電膜等のエッチング時にエッチングマスクとして用いられる膜を高精細に形成する技術が求められている。特に、インクジェット印刷技術を用いて直線状の縁を持つ膜を形成する場合に、縁が直線から歪んでしまうという課題がある。本発明の目的は、インクジェット印刷技術を用いて、膜の直線状の縁の歪みを低減させることが可能な膜形成装置及び膜形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によると、
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域のパターンを記憶する記憶装置と、
塗布対象物を支持する支持部と、
前記支持部に支持された塗布対象物の表面に向かってインクを吐出するインク吐出装置と、
前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して、塗布対象物の表面に固定された二方向に移動させる機能を持つ移動機構と、
前記インク吐出装置と前記移動機構とを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記記憶装置に記憶された前記塗布対象領域のパターンに基づいて、前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して前記第１の方向に移動させながら、前記インク吐出装置からインクを吐出させることにより、前記塗布対象領域の前記第１の方向に平行な縁にインクを塗布する第１の制御と、
前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して前記第２の方向に移動させながら、前記インク吐出装置からインクを吐出させることにより、前記塗布対象領域の前記第２の方向に平行な縁にインクを塗布する第２の制御と
を実行する機能を有する膜形成装置が提供される。
【０００６】
本発明の他の観点によると、
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域のパターンを記憶する記憶装置と、
塗布対象物を支持する支持部と、
前記支持部に支持された塗布対象物の表面に向かってインクを吐出する複数のノズル孔を持つインク吐出装置と、
前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して、塗布対象物の表面に平行な方向に移動させる機能を持つ移動機構と、
前記インク吐出装置と前記移動機構とを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記記憶装置に記憶された前記塗布対象領域のパターンに基づいて、前記支持部に支持された塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して移動させながら、前記インク吐出装置からインクを吐出させることにより、前記塗布対象領域にインクを塗布する制御を行う際に、前記第１の方向に平行な縁には複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを塗布し、前記第２の方向に平行な縁にも、複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを塗布するように前記インク吐出装置と前記移動機構とを制御する膜形成装置が提供される。
【０００７】
本発明のさらに他の観点によると、
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域が表面に画定された塗布対象物と、インク吐出装置との一方を他方に対して前記第１の方向に移動させながら、前記塗布対象領域の前記第１の方向に平行な縁にインクを塗布し、
前記塗布対象物とインク吐出装置との一方を他方に対して前記第２の方向に移動させながら、前記塗布対象領域の前記第２の方向に平行な縁にインクを塗布し、
前記塗布対象物とインク吐出装置との一方を他方に対して前記第１の方向に移動させている期間、及び前記第２の方向に移動させている期間の少なくとも一方の期間に、前記塗布対象領域の内側にインクを塗布する膜形成方法が提供される。
【０００８】
本発明のさらに他の観点によると、
第１の方向に平行な縁と、前記第１の方向に対して交差する第２の方向に平行な縁とを含む塗布対象領域が表面に画定された塗布対象物と、複数のノズル孔を持つインク吐出装置との一方を他方に対して移動させながら、複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを前記第１の方向に平行な縁に塗布し、
前記塗布対象物と、前記インク吐出装置との一方を他方に対して移動させながら、複数の前記ノズル孔のうち同一の前記ノズル孔から吐出されたインクを前記第２の方向に平行な縁に塗布し、
前記塗布対象物の内側に、複数の前記ノズル孔から吐出されたインクを塗布する膜形成方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
塗布されたインクからなる膜の、第１の方向に平行な縁及び第２の方向に平行な縁の、直線からの歪みを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例による膜形成装置の概略図である。
【図２】図２Ａは、インク吐出装置の底面図であり、図２Ｂは、基板に対するインク吐出装置の移動の軌跡を示す平面図である。
【図３】図３Ａは、基板の表面に画定された複数の塗布対象領域の平面図であり、図３Ｂは、矢印で示した方向に４回のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図であり、図３Ｃは、塗布されたインクによって形成された膜を拡大した平面図である。
【図４】図４Ａは、基板の表面に画定された複数の塗布対象領域の平面図であり、図４Ｂは、矢印で示した方向に４回のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図であり、図４Ｃは、基板のすべてのストリート内の塗布対象領域に対する図４Ｂのインク塗布処理が終了した後の手順を示す図であり、図４Ｄは、矢印で示した方向に４回のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図である。
【図５】図５Ａは、図４Ｂに示した４回のパスを実行した後の塗布対象領域の頂点近傍と、ノズル孔との位置関係を示す図であり、図５Ｂは、図４Ｄに示した４回のパスを実行する直前の塗布対象領域の頂点近傍と、ノズル孔との位置関係を示す図である。
【図６】図６Ａは、他の実施例による膜形成方法で膜を形成する対象となる基板の表面に画定された複数の塗布対象領域の平面図であり、図６Ｂは、矢印で示した方向に４回のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図であり、図６Ｃは、矢印で示した方向（ｘ軸方向及びｕ軸方向に平行な方向）に所定回数のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｃは、図６Ｃに示した複数回のパスの実行時にインクを塗布する画素と、インク吐出装置との位置関係を示す図である。
【図８】図８Ａは、さらに他の実施例による膜形成装置の概略図であり、図８Ｂは、膜形成装置の概略平面図である。
【図９】図９Ａは、さらに他の実施例による膜形成装置の概略図であり、図９Ｂは、塗布対象領域のｖ軸方向に平行な縁にインクを塗布するときの基板及びインク吐出装置の移動の様子を示す平面図であり、図９Ｃは、塗布対象領域のｖ軸方向に平行な縁にインクを塗布するときの基板及びインク吐出装置の移動の様子を示す平面図である。
【図１０】図１０Ａは、さらに他の実施例による膜形成方法で膜形成の対象となる基板の表面に画定された塗布対象領域のパターンを示す平面図であり、図１０Ｂは、ｗ軸方向のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図であり、図１０Ｃは、ｕ軸方向のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図であり、図１０Ｄは、ｖ軸方向のパスを実行した後の塗布対象領域の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１〜図５Ｂを参照して、実施例による膜形成装置及び膜形成方法について説明する。
図１は、実施例による膜形成装置の概略図である。基台２０に移動機構２１を介して支持部（テーブル）２３が支持されている。支持部２３の上面（支持面）に塗布対象物である基板５０が支持される。支持部２３の上面をｘｙ面とし、その法線方向をｚ軸の正の向きとするｘｙｚ直交座標系を定義する。通常、ｘｙ面が水平になるように基台２０が設置される。
【００１２】
移動機構２１は、ｘ軸方向直動機構２１Ａ、ｙ軸方向直動機構２１Ｂ、及び回転機構２１Ｃを含む。ｘ軸方向直動機構２１Ａは、ｙ軸方向直動機構２１Ｂの案内レールをｘ軸方向に移動させる。ｙ軸方向直動機構２１Ｂは、回転機構２１Ｃをｙ軸方向に移動させる。回転機構２１Ｃは、ｚ軸に平行な回転軸の周りに支持部２３を回転させる。すなわち、移動機構２１は、支持部２３に支持された基板５０を、ｘ軸方向及びｙ軸方向の二方向に並進移動させる機能、及びｚ軸に平行な回転軸の周りに回転させる機能を持つ。
【００１３】
支持部２３に支持された基板５０の上方にインク吐出装置２６が配置されている。インク吐出装置２６は、例えば門型フレーム２４によって基台２０に支持されている。インク吐出装置２６は、基板５０の方（下方）を向く複数のノズル孔を有している。インク吐出装置２６は、複数のノズル孔から基板５０に向かってインクを液滴化して吐出する。
【００１４】
基板５０に向かって吐出するインクとして、例えば紫外線硬化型のインクが用いられる。基板５０に塗布されたインクに紫外線を放射するための光源が、インク吐出装置２６の側方に配置されている。熱硬化型のインクを用いる場合には、インク吐出装置２６の側方に、基板５０に塗布されたインクを加熱するための熱源が配置される。
【００１５】
記憶装置３１に、インクを塗布する領域（塗布対象領域）の位置及び平面形状を定義する画像データが記憶されている。塗布対象領域は、例えば複数の画素によって定義され、画像データとしてビットマップデータが用いられる。入力装置３５から制御装置３０に、種々のコマンドやデータが入力される。入力装置３５には、例えばキーボード、ポインティングデバイス、ＵＳＢポート、通信装置等が用いられる。出力装置３６に、膜形成装置の動作に関する種々の情報が出力される。出力装置３６には、例えばディスプレイ、スピーカ、ＵＳＢポート、通信装置等が用いられる。
【００１６】
制御装置３０が、記憶装置３１に記憶されている画像データに基づいて移動機構２１及びインク吐出装置２６を制御する。移動機構２１を動作させて基板５０を移動させながら、インク吐出装置２６からインクを吐出させることにより、基板５０の塗布対象領域にインクを塗布することができる。
【００１７】
図２Ａは、インク吐出装置２６の底面図である。インク吐出装置２６の底面に複数のノズル孔２７がｘ軸方向に等間隔に並んでいる。複数のノズル孔２７は、直線状に配置してもよいし、千鳥状に配置してもよい。ノズル孔２７のｘ軸方向のピッチＰは、例えば解像度３００ｄｐｉに相当する寸法（約８５μｍ）である。一方の端のノズル孔２７から他方の端のノズル孔２７までの距離Ｌｘは例えば５０ｍｍである。ｙ軸方向に関してインク吐出装置２６の両側に、インクを硬化させるための光源２８が配置されている。
【００１８】
次に、図２Ｂを参照して、基板５０にインクを塗布するときの基板５０とインク吐出装置２６との相対的な移動の様子について説明する。
図２Ｂは、基板５０に対するインク吐出装置２６の移動の軌跡を示す平面図である。例えば、平面形状が正方形または長方形の基板５０が、その縁をｘ軸方向及びｙ軸方向に平行にして支持部２３（図１）に支持されている。一例として、基板５０の平面形状は、一辺の長さが５００ｍｍの正方形である。実際には、インク吐出装置２６に対して基板５０をｘ軸方向及びｙ軸方向に移動させることによりインクを塗布するが、以下の説明では、基板５０の移動を、基板５０に対するインク吐出装置２６の相対的な移動として表現する場合がある。
【００１９】
基板５０に対してインク吐出装置２６をｙ軸方向に相対的に移動させると、ｘ軸方向の幅がＬｘの帯状の領域（以下、ストリート５１という。）にインクを塗布することができる。基板５０に対してインク吐出装置２６をｙ軸方向の一端から他端まで通過させる手順を１回のｙ軸方向へのパスということとする。１回のｙ軸方向へのパスを実行することによって、ｘ軸方向に関してピッチＰに対応する解像度でインクを塗布することができる。１つのストリート５１内でインク吐出装置２６をｘ軸方向にピッチＰの１／４だけずらしながら４回のパスを実行することにより、１つのストリート５１内におけるｘ軸方向の解像度を４倍に高めることができる。例えば、ノズル孔２７（図２Ａ）のピッチＰが３００ｄｐｉに相当する場合、４回のパスを実行することによりｘ軸方向の解像度を１２００ｄｐｉに高めることができる。
【００２０】
１つのストリート５１へのインクの塗布が終了すると、インク吐出装置２６を基板５０に対してｘ軸方向にＬｘ（図２Ａ）だけ相対的に移動させて、隣のストリート５１へのインクの塗布を実行する。この処理を繰り返すことにより、基板５０の全域の塗布対象領域にインクを塗布することができる。
【００２１】
実施例について説明する前に、図３Ａ〜図３Ｃを参照して、参考例による方法でインクの塗布を行う手順、及び塗布結果について説明する。
【００２２】
図３Ａは、基板５０（図２Ｂ）の表面に画定された複数の塗布対象領域５５の平面図である。塗布対象領域５５の各々は、ｘ軸方向に平行な縁及びｙ軸方向に平行な縁を含む。一例として、塗布対象領域５５の各々の平面形状は正方形または長方形である。
【００２３】
図３Ｂは、矢印５６で示した方向（ｙ軸方向）に４回のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。インクが塗布された領域にハッチングを付している。塗布対象領域５５の各々にインクが塗布されて、インクによる膜が形成されている。
【００２４】
図３Ｃは、塗布されたインクによって形成された膜５２を拡大した平面図である。形成された膜５２の、ｙ軸方向に平行な縁はほぼ直線状になっている。これに対し、ｘ軸方向に平行な縁は波打っており、直線からの歪みが発生している。
【００２５】
以下、ｙ軸方向に平行な縁に歪みが発生する原因について説明する。基板５０に対してインク吐出装置２６をｙ軸方向に相対的に移動させながらインクを塗布するため、ｙ軸方向に平行な縁には、同一のノズル孔２７（図２Ａ）から吐出されたインクが塗布される。これに対し、ｘ軸方向に平行な縁には、異なる複数のノズル孔２７から吐出されたインクが塗布される。
【００２６】
ノズル孔２７によって、インクの吐出方向にばらつきがある。同一のノズル孔２７から吐出されたインクの液滴が着弾する位置は、目標位置から同一方向に同一距離だけずれる。このため、塗布対象領域５５のｙ軸方向に平行な縁はほぼ直線になる。これに対し、異なるノズル孔２７から吐出されたインクの液滴が着弾する位置と、目標位置との相対位置関係は同一にならない。このため、異なるノズル孔２７から吐出されたインクによって形成されるｘ軸方向に平行な縁が、直線から歪んでしまう。
【００２７】
次に、図４Ａ〜図４Ｄ、図５Ａ〜図５Ｂを参照して、実施例による方法でインクの塗布を行う手順について説明する。
図４Ａは、基板５０（図２Ｂ）の表面に画定された複数の塗布対象領域５５の平面図であり、図３Ａに示した平面図と同一である。図４Ａでは４つの塗布対象領域５５を示しているが、実際にはより多くの塗布対象領域５５が基板５０の表面に分布している。なお、塗布対象領域５５の位置及び形状は、記憶装置３１（図１）に記憶された画像データによって定義されている。塗布対象領域５５内に、仮想的に、画像データの画素に対応する複数の画素が定義される。
【００２８】
塗布対象領域５５の表面に固定されたｕｖ直交座標系を定義する。ｘｙｚ直交座標系は、基台２０（図１）に対して固定されている。インクの塗布前は、ｕ軸方向及びｖ軸方向が、それぞれｘ軸方向及びｙ軸方向と平行である。複数の塗布対象領域５５の各々は、ｕ軸方向及びｖ軸方向に平行な縁を持つ。
【００２９】
図４Ｂは、矢印５７で示した方向（ｖ軸方向）に４回のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。インクが塗布された領域にハッチングを付している。塗布対象領域５５のｙ軸方向に平行な縁５５ｖ、及び塗布対象領域５５の内奥部にインクを塗布し、ｘ軸方向に平行な縁５５ｕにはインクを塗布しない。なお、正方形または長方形の塗布対象領域５５の頂点の少なくとも１つの画素には、インクが塗布される。頂点の画素を含む頂点近傍の複数の画素にインクを塗布してもよい。
【００３０】
４回のパスを実行した後、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕ上の画素を含む未塗布領域５９が残る。未塗布領域５９のｖ軸方向の寸法（幅）は、画素１個分以上である。塗布対象領域５５の頂点の画素にはインクが塗布されるため、未塗布領域５９の両端は、ｖ軸方向に平行な縁５５ｖまで達していない。
【００３１】
図４Ｃは、基板５０のすべてのストリート５１（図２Ｂ）内の塗布対象領域５５に対する図４Ｂのインク塗布処理が終了した後の手順を示す図である。制御装置３０（図１）が回転機構２１Ｃを制御して、支持部２３を９０°回転させる。回転後、塗布対象領域５５の表面に固定されたｕ軸方向及びｖ軸方向が、それぞれｙ軸方向及びｘ軸方向と平行になる。
【００３２】
図４Ｄは、矢印５８で示した方向（ｕ軸方向）に４回のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。インクが塗布された領域にハッチングを付している。この４回のパスによって、未塗布領域５９（図４Ａ）にインクを塗布する。図４Ｂ及び図４Ｄに示した処理で実行される複数回のパスにより、塗布対象領域５５の内部の全域にインクが塗布される。
【００３３】
図５Ａは、図４Ｂに示した４回のパスを実行した後の塗布対象領域５５の頂点近傍と、ノズル孔２７との位置関係を示す図である。塗布対象領域５５の位置及び形状が、正方格子状に並ぶ複数の画素６０によって定義されている。図４Ｂに示した４回のパスを実行することによってインクが塗布された画素６０にハッチングを付している。
【００３４】
なお、実際のインクの液滴は、塗布対象領域５５の表面において、１つの画素６０の大きさよりも広い領域を覆う。例えば、画素６０のピッチは、解像度１２００ｄｐｉに相当する約２１μｍであり、塗布対象領域５５の表面に塗布されたインクの液滴の直径は約５０μｍである。このとき、インクの液滴の直径は約２．５個分の画素６０の寸法に相当する。
【００３５】
４回のパスを実行することにより、ｖ軸方向に平行な縁５５ｖ上の画素６０にインクが塗布されるとともに、未塗布領域５９以外の内奥部の画素６０にもインクが塗布される。図５Ａでは、未塗布領域５９の幅を、画素ピッチの２倍に設定している。また、塗布対象領域５５の頂点を含む所定個数（例えば２×２個）の画素６０にインクを塗布している。
【００３６】
図５Ａでは、１回目のパスでｖ軸方向に平行な縁５５ｖ上の画素６０にインクを塗布する例を示したが、ｖ軸方向に平行な縁５５ｖの位置によっては、２回目〜４回目のいずれかのパスで、縁５５ｖ上の画素６０にインクが塗布される場合もある。例えば、ｖ軸方向に平行な縁５５ｖ上の画素６０に、４回目のパスによってインクが塗布される場合には、ｖ軸方向に平行な縁５５ｖ上の画素６０に隣接する１画素分内側の画素６０に、１回目のパスによってインクが塗布されることになる。
【００３７】
図５Ｂは、図４Ｄに示した４回のパスを実行する直前の塗布対象領域５５の頂点近傍と、ノズル孔２７との位置関係を示す図である。図５Ｂでは、基板５０の表面のｕ軸方向がｙ軸方向と平行になる。図５Ｂでは、未塗布領域５９の幅が画素ピッチの２倍であるため、２回のパスを実行することにより、未塗布領域５９内のすべての画素６０にインクを塗布することができる。
【００３８】
図５Ｂに示された未塗布領域５９と、他の未塗布領域との位置関係によっては、この２回のパスですべての未塗布領域にインクを塗布できない場合がある。この場合には、３回目及び４回目のパスを実行することにより、すべての未塗布領域にインクを塗布することができる。
【００３９】
次に、上記実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。
【００４０】
上記実施例では、塗布対象領域５５のｖ軸方向に平行な縁５５ｖ（図４Ｂ）には、基板５０に対してインク吐出装置２６をｖ軸方向に相対的に移動させながらインクが塗布され、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕ（図４Ｄ）には、基板５０に対してインク吐出装置２６をｕ軸方向に相対的に移動させながらインクが塗布される。このため、ｕ軸方向に平行な縁には、同一のノズル孔２７から吐出されたインクが塗布され、ｖ軸方向に平行な縁にも、同一のノズル孔２７から吐出されたインクが塗布される。このため、インクによって形成された膜の縁を直線に近づけることができる。このため、インクで形成された膜の見栄えをよくすることができる。また、塗布されたインクの膜をエッチングマスクとして下層の膜をエッチングする場合、エッチング後の下層の膜の見栄えがよくなるという効果が得られる。
【００４１】
複数の塗布対象領域５５がｕ軸方向及びｖ軸方向に接近して配置されている場合、すなわち塗布対象領域５５のｕ軸方向及びｖ軸方向の間隔が狭い場合でも、縁の歪みを少なくすることにより、隣り合う塗布対象領域５５に塗布されたインクの膜が相互に連続してしまうことを抑制することができる。例えば、塗布されたインクの膜をエッチングマスクとして下層の導電膜をエッチングする場合、エッチング後の導電パターン同士の短絡故障を抑制することができる。
【００４２】
次に、未塗布領域５９（図４Ｂ）の幅の好ましい寸法について説明する。図４Ｂに示した塗布処理でインクによって形成された膜の、ｕ軸方向に平行な縁には、複数のノズル孔２７の特性のばらつきに起因する直線からの歪みが発生する。未塗布領域５９の幅が狭すぎると、この歪みを修正することができない。この歪みを修正するために、未塗布領域５９の幅を、発生し得る歪みの最大振幅以上にすることが好ましい。例えば、ノズル孔２７から吐出されるインクの向きにばらつきがあったとしても、そのばらつきの幅が画素ピッチを超えることはない。従って、未塗布領域５９の幅を、画素ピッチの２倍以上にすることによって、縁の歪みを十分修正することが可能である。
【００４３】
なお、未塗布領域５９（図４Ｂ）の平面形状を、ｕ軸方向に長い長方形にする必要はなく、任意の形状でよい。図４Ｄに示した処理で、未塗布領域５９内にインクを塗布すればよい。例えば、正方形または長方形の塗布対象領域５５を２本の対角線で４等分して得られる三角形の領域のうち、ｕ軸方向に平行な縁を含む２つの領域を未塗布領域５９として残してもよい。
【００４４】
上記実施例では、基板５０を回転させる手順（図４Ｃ）が必要であるため、タクトタイムが長くなってしまうことが懸念される。以下に説明するように、従来の方法（図３Ｂ）で高品質のインク塗布を行うために必要なタクトタイムに比べて、実施例による方法でインクの塗布を行うタクトタイムが大幅に増加してしまうことはない。
【００４５】
以下の説明では、基板５０の寸法を５００ｍｍ×５００ｍｍの正方形とし、インク吐出装置２６に設けられた両端のノズル孔２７の間隔Ｌｘ（図２Ａ）を５０ｍｍとし、ノズル孔２７のピッチＰ（図２Ａ）を３００ｄｐｉ相当とし、基板５０の移動速度を２００ｍｍ／ｓとした例について説明する。
【００４６】
従来の方法（図３Ｂ）を用いてｘ軸方向に関する解像度を高くすると、塗布対象領域５５のｘ軸方向に平行な縁の歪みがある程度小さくなることが判明した。例えば、ｙ軸方向の解像度を１２００ｄｐｉにし、ｘ軸方向の解像度を２４００ｄｐｉにすると、ｘ軸方向に平行な縁の歪みがある程度小さくなる。ｘ軸方向の分解能を２４００ｄｐｉにするためには、１本のストリート５１（図２Ｂ）の塗布処理に８回のパスを繰り返す必要がある。１回のパスを実行するときに、インク吐出装置２６が基板５０の上方を通過する時間は２．５秒であるが、加減速に約１秒が必要であるため、１回のパスに必要な時間は約３．５秒である。
【００４７】
１本のストリートに８回のパスが必要であるため、１本のストリートの塗布処理時間は約２８秒である。１枚の基板５０に１０本のストリート５１が画定されるため、１枚の基板５０の塗布処理時間は約２８０秒になる。
【００４８】
実施例による方法では、ｘ軸方向に関する解像度を１２００ｄｐｉまで落としても、塗布対象領域５５の縁の十分な直線性が得られる。このため、１本のストリートの塗布処理に４回のパスを実行すればよい。加減速に必要な時間を加味しても、１本のストリート５１の塗布処理時間は１４秒である。１０本のストリート５１の塗布処理時間は１４０秒になる。実施例では、ｖ軸方向に平行な縁にインクを塗布する処理（図４Ｂ）と、ｕ軸方向に平行な縁にインクを塗布する処理（図４Ｄ）とを別々に実行するため、合計で２８０秒の処理時間が必要になる。基板５０を回転させる処理に必要な時間は１０秒以下である。回転に必要な時間が１０秒であったとしても、１枚の基板５０を処理する時間は約２９０秒である。
【００４９】
上述のように、実施例による塗布方法を採用した時のタクトタイムが、従来の方法を採用したときのタクトタイムに対して大幅に増加することはない。
【００５０】
次に、上記実施例の変形例について説明する。上記実施例では、基台２０（図１）に対してインク吐出装置２６を静止させ、基板５０を移動させたが、基板５０及びインク吐出装置２６の一方を他方に対して相対的に移動させればよい。例えば、基板５０を静止させてインク吐出装置２６を移動させてもよい。または、ｘ軸方向に関しては、基板５０を静止してインク吐出装置２６を移動させ、ｙ軸方向に関しては、その逆にインク吐出装置２６を静止させ、基板５０を移動させてもよい。
【００５１】
上記実施例では、ｕ軸方向とｖ軸方向とが直交するが、両者は必ずしも直交する必要はなく、交差していればよい。例えば、塗布対象領域５５の各々の平面形状が平行四辺形であってもよい。このとき、図４Ｃに示した回転処理において、ｕ軸方向とｖ軸方向とのなす角度だけ基板５０を回転させればよい。
【００５２】
また、上記実施例では、インク吐出装置２６を１つのインクジェットヘッドで構成したが、複数のインクジェットヘッドでインク吐出装置２６を構成してもよい。例えば、複数のインクジェットヘッドをｘ軸方向に並べて配置すると、１回のパスで複数のストリート５１（図２Ｂ）の塗布処理を行うことができる。また、ｎ個のインクジェットヘッドをｙ軸方向に並べるとともに、ｘ軸方向にノズル孔２７のピッチＰ（図２Ａ）の１／ｎ倍だけずらすことにより、１回のパスで塗布可能な解像度をｎ倍に高めることができる。
【００５３】
次に、図６Ａ〜図７Ｃを参照して、他の実施例による膜形成装置及び膜形成方法について説明する。以下、図１〜図５Ｂに示した実施例による膜形成装置及び膜形成方法と共通の構成については説明を省略する。
【００５４】
図６Ａは、基板５０（図２Ｂ）の表面に画定された複数の塗布対象領域５５の平面図であり、図４Ａに示した平面図と同一である。
【００５５】
図６Ｂは、矢印６１で示した方向（ｙ軸方向及びｖ軸方向）に４回のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。インクが塗布された領域にハッチングを付している。この４回のパスを実行した後のインクが塗布された領域の状態は、図４Ｂに示したものと同一である。塗布対象領域５５内に未塗布領域５９が残っている。
【００５６】
図６Ｃは、矢印６２で示した方向（ｘ軸方向及びｕ軸方向に平行な方向）に所定回数のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。この塗布処理により、未塗布領域５９（図６Ｂ）にインクが塗布され、その結果、塗布対象領域５５の内部の全域にインクが塗布される。インク吐出装置２６のノズル孔２７（図２Ａ）はｘ軸方向に並んでいるため、ｘ軸方向への１回のパスを実行することにより、ｘ軸方向に平行な１行分の画素６０にのみインクが塗布される。
【００５７】
図７Ａ〜図７Ｃは、図６Ｃに示した複数回のパスの実行時にインクを塗布する画素と、インク吐出装置２６との位置関係を示す図である。
【００５８】
図７Ａに示すように、未塗布領域５９の複数の画素６０のうちｕ軸方向に並ぶ１行分の画素６０のｙ軸方向の位置に、ノズル孔２７のｙ軸方向の位置が一致するようにインク吐出装置２６を移動させる。この状態で、基板５０に対してインク吐出装置２６を相対的にｘ軸方向に移動させるパスを１回実行する。これにより、未塗布領域５９内の１行分の画素６０にインクを塗布する。１行分の複数の画素６０へのインクの塗布には、複数のノズル孔２７のいずれを用いることも可能である。ただし、ノズル孔２７の特性のばらつきの影響を受けないようにするために、１行分の複数の画素に対して同一のノズル孔２７を用いることが好ましい。
【００５９】
図７Ｂに示すように、未塗布領域５９の複数の画素６０のうちインクが塗布されていない１行分の画素６０のｙ軸方向の位置に、ノズル孔２７のｙ軸方向の位置が一致するように、インク吐出装置２６を基板５０に対して相対的に移動させる。
【００６０】
図７Ｃに示すように、基板５０に対してインク吐出装置２６を相対的にｘ軸方向に移動させるパスを１回実行する。これにより、未塗布領域５９内の１行分の画素６０にインクを塗布する。
【００６１】
ｘ軸方向への１回のパスを実行することにより、１行分の画素６０にインクを塗布することができる。すべての未塗布領域５９（図６Ｂ）内のすべての画素６０にインクが塗布されるまで、インク吐出装置２６のｙ軸方向の位置を変えてｘ軸方向へのパスを繰り返し実行する。
【００６２】
次に、図６Ａ〜図７Ｃに示した実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。
【００６３】
本実施例においても、塗布対象領域５５のｖ軸方向に平行な縁５５ｖ（図６Ｂ）には、インク吐出装置２６をｖ軸方向に相対的に移動させながらインクを塗布する。さらに、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕ（図６Ｃ）には、インク吐出装置２６をｕ軸方向に相対的に移動させながらインクを塗布する。このため、図１〜図５Ｂに示した実施例と同様に、塗布対象領域５５の縁の直線からの歪みを小さくすることができる。
【００６４】
また、本実施例では基板５０を回転させる必要がないため、移動機構２１（図１）に回転機能を持たせる必要がない。
【００６５】
次に、未塗布領域５９（図４Ｂ）の幅の好ましい寸法について説明する。本実施例においても、図１〜図５Ｂに示した実施例と同様に、未塗布領域５９の幅を、画素ピッチの２倍以上にすることが好ましい。また、本実施例では、ｕ軸方向へのパス（図６Ｃ）を実行する際に、１行分の画素６０にしかインクを塗布することができない。図６Ｃに示した塗布処理に必要なパス数を減らしてタクトタイムの短縮を図るために、未塗布領域５９の幅をなるべく狭くすることが好ましい。従って、未塗布領域５９の幅を、画素ピッチの２倍にすることが好ましい。
【００６６】
次に、本実施例の変形例について説明する。本実施例では、図６Ｂに示した塗布処理、及び図６Ｃに示した塗布処理において、インク吐出装置２６の姿勢を変化させなかった。図６Ｂに示した塗布処理が終了した後、図６Ｃに示した塗布処理を行う前に、インク吐出装置２６を９０°回転させてもよい。そうすると、図６Ｃに示した塗布処理を行うときに、複数のノズル孔２７（図２Ａ）がｖ軸方向に並ぶようになる。このため、図７Ａ及び図７Ｃに示した処理において、１回のパスを実行することによって複数行の画素６０にインクを塗布することができる。その結果、パスの実行回数を低減させることができる。
【００６７】
次に、図８Ａ及び図８Ｂを参照して、さらに他の実施例による膜形成装置及び膜形成方法について説明する。以下、図１〜図５Ｂに示した実施例による膜形成装置及び膜形成方法と共通の構成については説明を省略する。図１〜図５Ｂに示した実施例では、塗布対象物がリジッドな基板５０であったが、本実施例では、塗布対象物がフレキシブルな基板５０である。
【００６８】
図８Ａは、本実施例による膜形成装置の概略図である。塗布対象物であるフレキシブルな基板５０が繰り出しロール７１から繰り出され、巻き取りロール７２に巻き取られる。移動機構７３が制御装置３０によって制御されることにより、繰り出しロール７１及び巻き取りロール７２を回転させる。繰り出しロール７１から繰り出されて巻き取りロール７２に巻き取られる間の基板５０の上方にインク吐出装置２６が配置されている。基板５０の送り方向をｙ軸方向とし、基板５０の幅方向をｘ軸方向とし、鉛直上方をｚ軸の正方向とするｘｙｚ直交座標系を定義する。
【００６９】
インク吐出装置２６は、基板５０に対向する２つのインクジェットヘッド２６Ａ及び２６Ｂを含む。一方のインクジェットヘッド２６Ａは、ｘ軸方向に並ぶ複数のノズル孔を有する。もう一方のインクジェットヘッド２６Ｂは、ｙ軸方向に並ぶ複数のノズル孔を有する。また、インクジェットヘッド２６Ｂは直動機構７４によって支持されており、基板５０に対してｘ軸方向に並進移動することができる構成とされている。
【００７０】
図８Ｂは、本実施例による膜形成装置の概略平面図である。繰り出しロール７１と巻き取りロール７２との間で、基板５０がｙ軸方向に送られる。一方のインクジェットヘッド２６Ａは、基板５０の幅方向（ｘ軸方向）に関して一方の縁から他方の縁まで達しており、幅方向の全域にインクを塗布することができる。もう一方のインクジェットヘッド２６Ｂは、基板５０の幅方向（ｘ軸方向）に関して一方の縁から他方の縁まで移動可能である。基板５０の表面に、幅方向をｕ軸方向とし、送り方向をｖ軸方向とするｕｖ直交座標系を定義する。
【００７１】
基板５０の表面に複数の塗布対象領域５５が画定されている。図８Ｂでは、一部の塗布対象領域５５のみを示している。塗布対象領域５５は、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕ及びｖ軸方向に平行な縁５５ｖを含む。塗布対象領域５５がインクジェットヘッド２６Ａの下方を通過するときに、インクジェットヘッド２６Ａからインクを吐出させ、塗布対象領域５５のｖ軸方向に平行な縁５５ｖ及び内奥部にインクを塗布する。この塗布処理は、図４Ｂに示した処理と実質的に同一である。この段階では、塗布対象領域５５のｕ軸方向に平行な縁５５ｕに沿う未塗布領域５９が残されている。
【００７２】
基板５０の送りを停止させた状態で、インクジェットヘッド２６Ｂをｘ軸方向（ｕ軸方向）に移動させることにより、未塗布領域５９にインクを塗布する。この塗布処理における基板５０とインク吐出装置２６との相対的な移動は、図４Ｄに示した処理における相対的な移動と実質的に同一である。
【００７３】
次に、本実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。本実施例においても、図１〜図５Ｂに示した実施例と同様に、塗布対象領域５５に塗布されたインクによって形成される膜の縁を直線に近づけることができる。
【００７４】
次に、上記実施例の変形例について説明する。
上記実施例では、塗布対象領域５５がインクジェットヘッド２６Ａの下方を１回通過するときに、インクの塗布を行った。ｕ軸方向に関する解像度を高めるために、インクジェットヘッド２６Ａを、ノズル孔のピッチより短い距離だけｕ軸方向にずらしながら、塗布対象領域５５がインクジェットヘッド２６Ａの下方をｖ軸方向に往復するように基板５０の送り制御を行ってもよい。すなわち、ｖ軸方向のパスを複数回実行してもよい。さらに、ｖ軸方向に関する解像度を高めるために、基板５０を、ノズル孔のピッチより短い距離だけｖ軸方向に移動させながら、インクジェットヘッド２６Ｂをｕ軸方向に複数回移動させてもよい。すなわち、ｕ軸方向のパスを複数回実行してもよい。
【００７５】
また、上記実施例では、塗布対象領域５５のｖ軸方向に平行な縁５５ｖにインクを塗布するときに、インクジェットヘッド２６Ａに対して基板５０をｖ軸方向に送ったが、基板５０を静止させてインクジェットヘッド２６Ａをｖ軸方向に移動させてもよい。
【００７６】
次に、図９Ａ〜図９Ｃを参照して、さらに他の実施例による膜形成装置及び膜形成方法について説明する。以下、図８Ａ及び図８Ｂに示した膜形成装置及び膜形成方法と共通の構成については説明を省略する。
【００７７】
図９Ａは、本実施例による膜形成装置の概略図である。図８Ａ及び図８Ｂに示した実施例では、インク吐出装置２６が２つのインクジェットヘッド２６Ａ、２６Ｂを含んでいたが、本実施例では、インク吐出装置２６が１つのインクジェットヘッドで構成される。インク吐出装置２６は、直動機構７４によってｘ軸方向に並進移動可能である。
【００７８】
図９Ｂは、塗布対象領域５５のｖ軸方向に平行な縁５５ｖにインクを塗布するときの基板５０及びインク吐出装置２６の移動の様子を示す平面図である。基板５０をｖ軸方向に送ることにより、１回のパスを実行する。インク吐出装置２６をｕ軸方向にずらしながら複数回のパスを実行することにより、塗布対象領域５５のｖ軸方向に平行な縁５５ｖ及び内奥部にインクを塗布する。この塗布処理は、図６Ｂに示した塗布処理と実質的に同一である。この塗布処理が終了した時点で、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕに沿う未塗布領域５９が残る。
【００７９】
図９Ｃは、塗布対象領域５５のｖ軸方向に平行な縁５５ｖにインクを塗布するときの基板５０及びインク吐出装置２６の移動の様子を示す平面図である。未塗布領域５９をインク吐出装置２６の下方に配置した状態で、インク吐出装置２６をｕ軸方向に移動させる１回のパスを実行する。基板５０をｖ軸方向に送りながら複数回のパスを実行することにより、未塗布領域５９にインクを塗布する。この処理は、図６Ｃに示した塗布処理と実質的に同一である。
【００８０】
次に、本実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。本実施例においても、図６Ａ〜図６Ｂに示した実施例と同様に、塗布対象領域５５に塗布されたインクによって形成される膜の縁を直線に近づけることができる。
【００８１】
次に、図１０Ａ〜図１０Ｄを参照して、さらに他の実施例による膜形成方法について説明する。以下、図１〜図５Ｂに示した実施例による膜形成装置及び膜形成方法と共通の構成については説明を省略する。
【００８２】
図１０Ａは、基板５０（図１、図２Ｂ）の表面に画定された複数の塗布対象領域５５のパターンを示す平面図である。図１〜図５Ｂに示した実施例では、塗布対象領域５５（図４Ａ）が、ｕ軸方向及びｖ軸方向の二方向に平行な縁５５ｕ、５５ｖを有する正方形または長方形であった。これに対し、本実施例では、塗布対象領域５５が、ｕ軸方向、ｖ軸方向、及びｗ軸方向の三方向にそれぞれ平行な縁５５ｕ、５５ｖ、５５ｗを有する。例えば、塗布対象領域５５の各々の平面形状は等脚台形である。等脚台形が上下反転しながらｗ軸方向、及びｗ軸方向と直交する方向に並んでいる。
【００８３】
本実施例では、ｗ軸方向に平行な縁５５ｗ、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕ、及びｖ軸方向に平行な縁５５ｖに、それぞれｗ軸方向のパス、ｕ軸方向のパス、及びｖ軸方向のパスを実行することによりインクを塗布する。初期状態では、ｗ軸方向がｙ軸方向と平行になっている。
【００８４】
図１０Ｂは、インク吐出装置２６をｗ軸方向（ｙ軸方向）に相対的に移動させるｗ軸方向のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。インクが塗布された領域にハッチングを付している。塗布対象領域５５のｗ軸方向に平行な縁５５ｗ、及び塗布対象領域５５の内奥部にインクを塗布し、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕ及びｖ軸方向に平行な縁５５ｖにはインクを塗布しない。これにより、インクが塗布されていない未塗布領域５９が残る。未塗布領域５９は、例えば、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕに沿う帯状の領域、及びｖ軸方向に平行な縁５５ｖに沿う帯状の領域で構成される。
【００８５】
ｗ軸方向のパスを実行した後、制御装置３０（図１）は回転機構２１Ｃを制御して、ｕ軸方向がｙ軸方向と平行になるように基板５０を回転させる。この状態で、インク吐出装置２６をｙ軸方向に移動させることにより、ｕ軸方向のパスを実行する。
【００８６】
図１０Ｃは、ｕ軸方向のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。ｕ軸方向のパスを実行することにより、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕに沿う未塗布領域５９にインクが塗布される。
【００８７】
ｕ軸方向のパスを実行した後、制御装置３０（図１）は回転機構２１Ｃを制御して、ｖ軸方向がｙ軸方向と平行になるように基板５０を回転させる。この状態で、インク吐出装置２６をｙ軸方向に移動させることにより、ｖ軸方向のパスを実行する。
【００８８】
図１０Ｄは、ｖ軸方向のパスを実行した後の塗布対象領域５５の平面図である。ｖ軸方向のパスを実行することにより、ｖ軸方向に平行な縁５５ｖに沿う未塗布領域５９にインクが塗布される。
【００８９】
次に、本実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。
【００９０】
本実施例においては、インクによって形成された膜の、ｗ軸方向に平行な縁５５ｗ、ｕ軸方向に平行な縁５５ｕ、及びｖ軸方向に平行な縁５５ｖの直線からの歪みを抑制することができる。縁の直線性を高めるために、塗布対象領域５５のパターンを定義する複数の画素を、ｕ軸方向、ｖ軸方向、及びｗ軸方向に平行に配列させるとよい。
【００９１】
本実施例では、塗布対象領域５５の平面形状を等脚台形にしたが、三方向にそれぞれ平行な縁を持つその他の形状にしてもよい。例えば、塗布対象領域５５の平面形状を正六角形にし、ハニカム構造を構成するように配置してもよい。塗布対象領域５５の平面形状を、その他の多角形にしてもよい。
【００９２】
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【符号の説明】
【００９３】
２０  基台
２１  移動機構
２１Ａ  ｘ軸方向直動機構
２１Ｂ  ｙ軸方向直動機構
２１Ｃ  回転機構
２３  支持部
２４  門型フレーム
２６  インク吐出装置
２６Ａ、２６Ｂ  インクジェットヘッド
２７  ノズル孔
２８  光源
３０  制御装置
３１  記憶装置
３５  入力装置
３６  出力装置
５０  基板（塗布対象物）
５１  ストリート
５２  膜
５５  塗布対象領域
５５ｕ  ｕ軸方向に平行な縁
５５ｖ  ｖ軸方向に平行な縁
５５ｗ  ｗ軸方向に平行な縁
５６、５７、５８  パスの方向を示す矢印
５９  未塗布領域
６０  画素
６１、６２  パスの方向を示す矢印
７１  繰り出しロール
７２  巻き取りロール
７３  移動機構
７４  直動機構
【図１】
2019109573.tif 000003
【図２】
2019109573.tif 000004
【図３】
2019109573.tif 000005
【図４】
2019109573.tif 000006
【図５】
2019109573.tif 000007
【図６】
2019109573.tif 000008
【図７】
2019109573.tif 000009
【図８】
2019109573.tif 000010
【図９】
2019109573.tif 000011
【図１０】
2019109573.tif 000012