(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体内に換気用の空気通路を設けることなく、外観と放熱性とが良好になる薄型の壁掛け型電子装置を提供する。【解決手段】壁掛け型電子装置１は、箱状の筐体３と、筐体３の内部に収容された冷却を要する複数の電子部品とを備える。筐体３は、支持壁２に沿う後壁１１と、前壁１２と、上壁１３と、下壁１４と、一対の側壁１５とを備える。側壁１５は、側方に向けて開放される形状でこの側壁１５の下端から上端まで上下方向に延びる溝３１を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下方向に延びる支持壁に取付けられる箱状の筐体と、
前記筐体の内部に収容された冷却を要する複数の電子部品とを備え、
前記筐体は、前記支持壁に沿う後壁と、この後壁と対向する前壁と、これらの後壁および前壁の上端どうしを接続する上壁と、前記後壁および前記前壁の下端どうしを接続する下壁と、前記後壁および前記前壁の左右方向の両端どうしを接続する一対の側壁とを備え、
前記側壁は、側方に向けて開放される形状でこの側壁の下端から上端まで上下方向に延びる溝を有していることを特徴とする壁掛け型電子装置。
【請求項２】
請求項１記載の壁掛け型電子装置において、
前記筐体は、前記後壁を含むケースと、前記前壁を含む蓋体とによって前後方向に２分割されて形成され、
前記溝は、
前記ケースによって形成された第１の溝壁と、
前記蓋体によって形成された第２の溝壁とによって形成されていることを特徴とする壁掛け型電子装置。
【請求項３】
請求項２記載の壁掛け型電子装置において、
前記複数の電子部品は、
前記ケースと前記蓋体とにそれぞれ少なくとも１つずつ取付けられ、
前記ケースに取付けられた電子部品と、前記蓋体に取付けられた電子部品とは、前記筐体内で装置前側と装置後側とに振り分けられる位置であって、上下方向において互いに離間する位置に配置されていることを特徴とする壁掛け型電子装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちいずれか一つに記載の壁掛け型電子装置において、
前記溝は、断面Ｖ字状に形成されていることを特徴とする壁掛け型電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却構造を有する箱状の筐体を備えた壁掛け型電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、建物の設備管理や、警報の監視などを行うための装置として、壁掛け型の電子装置がある。この壁掛け型の電子装置は、箱状の筐体を備えており、上下方向に延びる支持壁に壁掛けの状態で取付けられることが多い。この「壁掛けの状態」とは、筐体の後壁の外面（後面）が支持壁に重なる状態である。
この種の壁掛け型電子装置は、筐体内の電子部品を冷却する冷却構造を備えている。この冷却構造としては、放熱式の冷却構造と、特許文献１に開示されているような換気式の冷却構造とがある。
【０００３】
放熱式の冷却構造においては、電子部品の熱が筐体内の空気や筐体内の部材などを介して筐体に伝達され、この筐体から大気中に放散される。壁掛け式の電子装置は、筐体の上面や底面にケーブルが通され、前面に表示・操作領域が設けられることが多い。このため、放熱式の冷却構造が採られる場合は、主に筐体の側面が放熱面になる。
【０００４】
一方、換気式の冷却構造においては、主に筐体の側壁に筐体の内外を連通する通気口が設けられ、電子部品と熱交換して昇温した筐体内の空気がこの通気口を通って大気中に流出する。特許文献１に開示されている通気口は、筐体の側壁に形成された複数のスリットによって構成されている。
ところで、壁掛け型の電子装置においては、支持壁からの突出量が可及的少なくなるように、前後方向の厚みを薄くすることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−６９１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
放熱式の冷却構造では、筐体が上下方向に長く形成された場合に問題が生じる。筐体が上下方向に長くなると、側壁からなる放熱面が上下方向に長く形成されることになる。放熱面に接触した空気は、放熱面と熱交換して温度が上昇するために、側壁に沿って上方に向けて流れる。放熱面が上下方向に長いと、この空気と放熱面とで熱交換される距離が長くなり、側壁の上部に達する空気が高温になってしまう。このため、温度が相対的に高くなる側壁の上部を温度上昇後の空気で冷却しなければならず、側壁の放熱効率が低下してしまう。
【０００７】
また、特許文献１に示すような換気式の冷却構造では、筐体の通気口によって筐体の外観が損なわれてしまうという問題がある。
さらに、この換気式の冷却構造を採用した壁掛け型電子装置においては、筐体の前後方向の厚みを薄くすると、通気口を小さく形成したり、通気口の数を減らさなければならない。このような場合には、筐体内の電子部品を冷却できなくなるおそれがある。この冷却の問題を解消するためには、筐体内に換気用ファンを設けることが考えられる。
【０００８】
しかし、換気ファンを使用すると、冷却の問題が解消される反面、換気用ファンの風切り音が騒音になったり、換気ファンにも寿命があるために定期的に換気用ファンのメンテナンスを行なわなければならないなど、新たな問題が生じる。
筐体の外観が損なわれることなく冷却性を高くするためには、筐体内の中央部に換気用の空気通路を設けることも考えられる。しかし、この構成を採ると、筐体に空気通路の壁を取付けなければならないために著しくコストアップになるし、筐体内の電子部品の収容スペースが狭くなってしまう。
【０００９】
本発明の目的は、筐体内に換気用の空気通路を設けることなく、外観と放熱性とが良好になる薄型の壁掛け型電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的を達成するために、本発明に係る壁掛け型電子装置は、上下方向に延びる支持壁に取付けられる箱状の筐体と、前記筐体の内部に収容された冷却を要する複数の電子部品とを備え、前記筐体は、前記支持壁に沿う後壁と、この後壁と対向する前壁と、これらの後壁および前壁の上端どうしを接続する上壁と、前記後壁および前記前壁の下端どうしを接続する下壁と、前記後壁および前記前壁の左右方向の両端どうしを接続する一対の側壁とを備え、前記側壁は、側方に向けて開放される形状でこの側壁の下端から上端まで上下方向に延びる溝を有しているものである。
【００１１】
本発明は、前記壁掛け型電子装置において、前記筐体は、前記後壁を含むケースと、前記前壁を含む蓋体とによって前後方向に２分割されて形成され、前記溝は、前記ケースによって形成された第１の溝壁と、前記蓋体によって形成された第２の溝壁とによって形成されていてもよい。
【００１２】
本発明は、前記複数の電子部品は、前記ケースと前記蓋体とにそれぞれ少なくとも１つずつ取付けられ、前記ケースに取付けられた電子部品と、前記蓋体に取付けられた電子部品とは、前記筐体内で装置前側と装置後側とに振り分けられる位置であって、上下方向において互いに離間する位置に配置されていてもよい。
【００１３】
本発明は、前記壁掛け型電子装置において、前記溝は、断面Ｖ字状に形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る壁掛け型電子装置において、筐体内の電子部品の熱は、筐体内の空気を介して筐体に間接的に伝達されたり、筐体との接続部分を介して熱伝導によって筐体に伝達される。このように筐体に伝達された熱は、筐体の外面から大気中に放散される。
【００１５】
筐体の側壁の放熱面積は、溝が形成されている分だけ、溝が形成されていない場合と較べて増加する。このため、側壁から大気中への放熱量は、側壁に溝が形成されていない場合より増える。
この側壁に筐体内の電子部品の熱が伝達され、側壁の温度が上昇すると、側壁の外面に接触した空気（大気）が温度上昇に伴って上方へ流れる。そして、側壁の溝を流路として高さ方向に自然対流が発生する。この自然対流により、筐体の下端部の近傍の相対的に温度が低い空気が溝内に誘引され、この溝に沿って筐体の上部に導かれる。すなわち、相対的に温度が低い空気が側壁の下端部から上端に向けて流れるようになり、側壁から大気中への放熱が促進される。
【００１６】
側壁の熱が大気中に放熱されて側壁が冷却されることにより、筐体の温度およびこの筐体に触れる筐体内の空気の温度が低下する。このため、筐体と電子部品との接続部分を介して電子部品から熱が奪われるとともに、温度が低い空気が電子部品に接触することによって、電子部品が冷却される。
したがって、本発明においては、筐体の前後方向の厚みが薄い場合であっても、側壁からの放熱量が増えることと、溝を流路とする自然対流で側壁からの放熱が促進されることとによって側壁が冷却され、筐体内の電子部品を効率よく冷却することができる。この冷却は、側壁に通気口を設けることなく行うことができる。
この結果、本発明によれば、外観と放熱性とが良好な薄型の壁掛け型電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る壁掛け型電子装置の斜視図である。
【図２】筐体の上方から見た断面図である。
【図３】筐体の上方から見た断面図である。
【図４】筐体の溝部分を拡大して示す断面図である。
【図５】筐体の側方から見た断面図である。
【図６】ケースの正面図である。
【図７】扉の正面図である。
【図８】筐体の側面図である。
【図９】扉を開いた壁掛け型電子装置の斜視図である。
【図１０】筐体内の電子部品の位置を示す正面図である。
【図１１】筐体内の電子部品を示す側面図である。
【図１２】筐体側部の流速分布を示す模式図である。
【図１３】筐体側部の温度分布を示す模式図である。
【図１４】溝の他の実施の形態を示す筐体の平面図である。
【図１５】溝の他の実施の形態を示す筐体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る壁掛け型電子装置の一実施の形態を図１〜図１３を参照して詳細に説明する。
図１に示す壁掛け型電子装置１は、上下方向に延びる支持壁２に取付けられている。この実施の形態による壁掛け型電子装置１は、例えばビル設備の監視、管理などを行う監視盤として使用することができる。この実施の形態においては、便宜上、壁掛け型電子装置１から支持壁２に向かう方向を後方とし、この方向とは反対の方向を前方として説明する。また、図１において左に向かう方向を左方とし、図１において右に向かう方向を右方として説明する。
【００１９】
この壁掛け型電子装置１は、箱状の筐体３と、この筐体３の前面３ａの上部に露出する表示・操作器４を含む複数の冷却を要する電子部品５（図９参照）などを備えている。
筐体３は、図１に示すように、支持壁２に沿う後壁１１と、この後壁１１と対向する前壁１２と、これらの後壁１１と前壁１２との間で前後方向に延びる上壁１３、下壁１４および左右一対の側壁１５，１５などを有している。上壁１３は、後壁１１および前壁１２の上端どうしを接続している。下壁１４は、後壁１１および前壁１２の下端どうしを接続している。側壁１５は、後壁１１および前壁１２の左右方向の両端どうしを接続している。
【００２０】
この実施の形態による筐体３は、後壁１１を含むケース１６と、前壁１２を含む扉１７とによって前後方向に２分割されて形成されている。このため、上壁１３、下壁１４および側壁１５は、それぞれケース１６側の上壁後部１３ａ、下壁後部１４ａおよび側壁後部１５ａと、扉１７側の上壁前部１３ｂ、下壁前部１４ｂおよび側壁前部１５ｂとによって構成されている。
【００２１】
ケース１６は、後壁１１を底として前方に向けて開口する有底角筒状に形成されている。この実施の形態によるケース１６は、金属製の板材料を折り曲げて所定の形状に形成されている。ケース１６の４箇所の角部、すなわち上壁後部１３ａと側壁後部１５ａとの接続部分と、下壁後部１４ａと側壁後部１５ａとの接続部分とは、それぞれ隙間が生じることがないように密着している。
ケース１６の上壁後部１３ａと下壁後部１４ａには、図示してはいないが、外部配線を通すための貫通穴が形成される。
【００２２】
ケース１６の側壁後部１５ａは、図２に示すように、後壁１１から前方に後壁１１とは垂直に延びる基部２１と、この基部２１の前端から傾斜して延びる先端部２２とによって形成されている。先端部２２は、前方に向かうにしたがって次第にケース１６の左右幅が狭くなるように、所定の角度αだけ傾斜している。この実施の形態による傾斜角度αは３０度である。このように先端部２２が傾斜していることにより、ケース１６内の左右方向の両端部であって後部に前方からは見え難い隠れスペースＳが生じる。この隠れスペースＳには、図示してはいないが、外部配線やその他の配線類を収容することができる。
【００２３】
扉１７は、図２〜図５および図７に示すように、前壁１２と、上壁前部１３ｂと、下壁前部１４ｂと、側壁前部１５ｂと、前壁１２の後方で前壁１２と平行に延びる枠状の補強壁２３とを有しており、ケース１６の右側の側壁後部１５ａにヒンジ２４を介して取付けられている。この扉１７は、金属製の板材を折り曲げて所定の形状に形成されている。この実施の形態においては、扉１７が本発明でいう「蓋体」に相当する。
【００２４】
補強壁２３は、上壁前部１３ｂに接続された補強壁上部２３ａ（図５参照）と、下壁前部１４ｂに接続された補強壁下部２３ｂ（図５参照）と、左右一対の側壁前部１５ｂにそれぞれ接続された補強壁側部２３ｃ（図２参照）とによって、方形の枠状に形成されている。
ヒンジ２４は、ケース１６の右側に位置する側壁後部１５ａの先端部２２と、扉１７の右側に位置する側壁前部１５ｂとの間に介装されており、上下方向に延びる支軸２４ａ（図２，３参照）を中心にして扉１７をケース１６に対して水平方向へ揺動自在に支持している。支軸２４ａは、扉１７の内方に配置されている。
ヒンジ２４のケース１６側の端部は、上述した先端部２２に突設された取付座２５（図６参照）に取付られている。ヒンジ２４の扉１７側の端部は、扉１７の右側の端部に溶接されている。この実施の形態によるヒンジ２４は、筐体３の上下方向の２箇所に配置されている。これらのヒンジ２４を介してケース１６に取付けられた扉１７は、図２に示すように、ケース１６の前端部に重なる閉位置と、図３に示すように、ケース１６から前方に離間した開位置との間で揺動する。扉１７が閉位置に位置付けられる（扉１７が閉じる）ことによりケース１６の開口部分が扉１７によって閉塞される。扉１７が開位置に位置付けられる（扉１７が開く）ことによって、ケース１６が前方に向けて広く開放される。
【００２５】
扉１７の補強壁２３は、図２に示すように、扉１７が閉じている状態でケース１６の前端に接触する。この前端とは、上壁後部１３ａの前端、下壁後部１４ａの前端、左右一対の側壁後部１５ａの前端などである。側壁後部１５ａの先端部２２と、扉１７の側壁前部１５ｂに接続されている補強壁側部２３ｃとは、図２に示すように、扉１７が閉じた状態において、側方に向けて開放される断面Ｖ字状の溝３１を形成する。
この溝３１は、図４に示すように、先端部２２からなる第１の溝壁３１ａと、補強壁側部２３ｃからなる第２の溝壁３１ｂとによって形成されている。この溝３１は、図８に示すように、筐体３の側壁１５の下端から上端まで上下方向に延びている。
【００２６】
筐体３内に設けられている電子部品５は、図９〜図１１に示すように、ケース１６に取付けられた電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４と、扉１７に取付けられた表示・操作器４および信号線用接続装置３５などである。
ケース１６側の電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４は、ケース１６の後壁１１に沿う１枚の支持板３６にそれぞれ取付けられており、この支持板３６を介してケース１６に搭載されている。電源装置３２は、ケース１６内の下端部であって、左側の端部に配置されている。コントローラ３３は、ケース１６内の上下方向の中央部であって、左右方向において右側に偏った位置に配置されている。ブレーカ３４は、コントローラ３３の左側にコントローラ３３と並べて配置されている。
【００２７】
扉１７側の表示・操作器４と信号線用接続装置３５は、扉１７の前壁１２に取付けられている。表示・操作器４は、前壁１２に形成された穴３７（図５参照）に通されて前端が筐体３の前面３ａに露出する状態で前壁１２の上端部に固定されている。信号線用接続装置３５は、前壁１２の下端部であって、右側の端部に固定されている。
これらのケース１６に取付けられた電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４と、扉１７に取付けられた表示・操作器４および信号線用接続装置３５とは、図１１に示すように、筐体３内で装置前側と装置後側とに振り分けられる位置に配置されている。
【００２８】
詳述すると、ケース１６に設けられている電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４は、後壁１１に沿う支持板３６から前方へ向けて突出しており、装置後側に振り分けられるように配置されている。これらの電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４と、扉１７の前壁１２との間にはそれぞれ隙間Ｓ１〜Ｓ３が形成されている。
扉１７に設けられている表示・操作器４と信号線用接続装置３５とは、扉１７の前壁１２から後方へ向けて突出しており、装置前側に振り分けられるように配置されている。これらの表示・操作器４および信号線用接続装置３５と支持板３６との間には、それぞれ隙間Ｓ４，Ｓ５が形成されている。
【００２９】
また、ケース１６側のコントローラ３３およびブレーカ３４と、扉１７側の表示・操作器４および信号線用接続装置３５とは、上下方向において互いに離間する位置に配置されている。詳述すると、表示・操作器４は、コントローラ３３およびブレーカ３４より上方に離間する位置に配置されている。信号線用接続装置３５は、コントローラ３３およびブレーカ３４より下方に離間する位置に配置されている。
電源装置３２は、コントローラ３３およびブレーカ３４と同様に装置後側に振り分けられるように配置されているが、コントローラ３３およびブレーカ３４より下方に離間する位置に配置されている。
【００３０】
冷却を要する電子部品５がこのように配置されていることにより、図１０および図１１中に矢印で示すように、筐体３内で空気が対流するときの空気の流路が電子部品どうしの間および電子部品と筐体３との間に形成される。この流路は、ケース１６側の電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４の前方と、扉１７側の表示・操作器４および信号線用接続装置３５の後方とを通って上下方向に延びるように形成される。
【００３１】
このように構成された壁掛け型電子装置１においては、使用時に筐体３内の電子部品５が発熱する。ケース１６側の電子部品５、すなわち電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４などの熱は、筐体３内の空気や支持板３６を介して筐体３に間接的に伝達される。扉１７側の電子部品５、すなわち表示・操作器４、信号線用接続装置３５などの熱は、筐体３内の空気を介して筐体３に間接的に伝達されるとともに、筐体３の前壁１２に直接伝達される。
これらの電子部品の熱で温度が上昇した筐体３内の空気は、筐体３内に形成されている流路を通って筐体３内で上に向けて流れる。このように空気が流れるときに筐体３と接触することにより、空気の熱が筐体３に伝達される。
【００３２】
筐体３に伝達された熱は、筐体３の各壁の外面から大気中に放散される。筐体３の側壁１５の放熱面積は、溝３１が形成されている分だけ、溝３１が形成されていない場合と較べて増加する。このため、側壁１５から大気中への放熱量は、側壁１５に溝３１が形成されていない場合より増える。
この側壁１５に筐体３内の電子部品５の熱が伝達され、側壁１５の温度が上昇すると、側壁１５の外面に接触した筐体外の空気の温度が上昇し、この空気が温度上昇に伴って上昇する。そして、いわゆる煙突効果により、側壁１５の溝３１を流路として高さ方向に自然対流が発生する。
【００３３】
この自然対流により、図１２中に矢印で示すように、筐体３の下端部の近傍の相対的に温度が低い空気が溝３１内に誘引され、溝３１に沿って筐体３の上部に導かれる。自然対流が生じているときに側壁１５の近傍を上昇する空気の速度を解析したところ、図１２中にハッチングで示すような流速分布になっていることが判った。図１２においては、ハッチングの間隔が短くなればなるほど流速が高いことを示している。図１２に示すように、自然対流が生じることにより、側壁１５の下端部の近傍の空気が溝３１に沿って上昇し、煙突効果によって、上昇するにしたがって流速が徐々に高くなることが判る。このように相対的に温度が低い空気が側壁１５の下端部から上端に向けて流れるようになり、側壁１５から大気中への放熱が促進される。
【００３４】
自然対流が生じているときの側壁近傍の温度を解析したところ、図１３中にハッチングで示すような温度分布になっていることが判った。図１３においては、ハッチングの間隔が短くなればなるほど温度が高いことを示している。図１３に示すように、自然対流が生じることにより、溝３１に沿って低温な空気が上昇し、側壁１５の近傍の空気の温度が上昇することが判る。側壁１５の近傍の空気の温度が上昇することは、側壁１５の温度が低下していることを意味する。
【００３５】
側壁１５の熱が大気中に放熱されて側壁１５が冷却されることにより、筐体３の温度が低下するとともに、これに触れる筐体３内の空気の温度も低下するために、電子部品５が冷却される。
したがって、この実施の形態においては、筐体３の前後方向の厚みが薄い場合であっても、側壁１５からの放熱量が溝３１によって増えることと、溝３１を流路とする自然対流により側壁１５からの放熱が促進されることとによって、側壁１５が冷却されて筐体３内の電子部品を効率よく冷却することができる。この冷却は、側壁１５に通気口を設けることなく行うことができる。
この結果、この実施の形態によれば、外観と放熱性とが良好な薄型の壁掛け型電子装置１を提供することができる。
【００３６】
この実施の形態による壁掛け型電子装置１を試作して電子部品５の表面温度を測定した結果、溝３１が設けられていない場合と較べて温度が約２℃〜３℃低くなることが判った。
【００３７】
この実施の形態による筐体３は、後壁１１を含むケース１６と、前壁１２を含む扉１７とによって前後方向に２分割されて形成されている。側壁１５の溝３１は、ケース１６の先端部２２からなる第１の溝壁３１ａと、扉１７の補強壁側部２３ｃからなる第２の溝壁３１ｂとによって形成されている。
この実施の形態によれば、側壁１５の溝３１がケース１６と扉１７との境界部分に形成されるから、筐体３の外観に溝３１が表れ難くなる。このため、外観がより一層良好な壁掛け型電子装置を提供することができる。
この実施の形態による溝３１は、ケース１６と扉１７との境界部分に断面Ｖ字状に形成されている。このため、扉１７を開くことにより、溝３１の第２の溝壁３１ｂが第１の溝壁３１ａから分かれて離間するから、筐体３内の隠れスペースＳで作業をする場合に、傾斜している第１の溝壁３１ａに沿って作業者（図示せず）が手を入れ易い。
【００３８】
この実施の形態による筐体３内の複数の電子部品５は、ケース１６と扉１７とにそれぞれ複数個ずつ取付けられている。ケース１６に取付けられた電子部品５（電源装置３２、コントローラ３３およびブレーカ３４）と、扉１７に取付けられた電子部品５（表示・操作器４および信号線用接続装置３５）とは、筐体３内で装置前側と装置後側とに振り分けられる位置であって、上下方向において互いに離間する位置に配置されている。
【００３９】
このため、筐体３内で空気が対流するときの空気の流路が電子部品５どうしの間および電子部品５と筐体３との間に形成される。この流路は、ケース１６側の電子部品５の前方と、扉１７側の電子部品５の後方とを通って上下方向に延びるように形成される。このように空気の流路が形成されることにより、電子部品５によって暖められた筐体３内の空気が電子部品５どうしの間を通って流れ易くなる。この結果、筐体３内で空気が循環し易くなって筐体３内の空気と筐体３とで熱交換が行われ易くなる。
したがって、電子部品５をより一層効率よく冷却することが可能な壁掛け型電子装置を提供することができる。
【００４０】
この実施の形態による側壁１５の溝３１は、断面Ｖ字状に形成されている。断面Ｖ字状の溝３１は、筐体３の側壁１５を構成する板材料（この実施の形態では側壁後部１５ａ）を曲げて形成することが可能である。このため、筐体３のコストアップを可及的少なくなるように抑えながら、溝３１を筐体３に設けることができる。
【００４１】
この実施の形態による壁掛け型電子装置１は、通気口が設けられていないために外観が単純になり、両側壁１５が溝３１によって絞られた形状に形成されている。このため、冷却を行うことに起因して減少する内部収納スペースを最小にできるとともに、前後方向に薄く見える外観となる。
【００４２】
この実施の形態においては、冷却を要する電子部品５がケース１６と扉１７とにそれぞれ複数個ずつ取付けられている例を示した。しかし、冷却を要する電子部品５をケース１６側に一つだけ設けて扉１７側に複数個設けたり、冷却を要する電子部品５をケース１６側に複数個設けて扉１７側に一つだけ設けることができる。また、冷却を要する電子部品５をケース１６側と扉１７側にそれぞれ一つずつ設けることもできる。
【００４３】
上述した実施の形態においては、溝３１の第１の溝壁３１ａ（先端部２２）の前後方向に対する傾斜角度αを３０度とする例を示した。しかし、この傾斜角度αは、適宜変更することができる。また、溝３１の第２の溝壁３１ｂも第１の溝壁３１ａと同様に前後方向に対して傾斜させることも可能である。
【００４４】
溝３１の断面形状は、この実施の形態に示したＶ字状に限定されることはない。すなわち、図１４に示すように、溝３１の断面形状を矩形状に形成することができるし、図示してはいないが、一つの側壁１５に溝３１を複数設けることも可能である。また、溝３１は、ケース１６と扉１７との境界に設ける他に、図１５に示すように、ケース１６の側壁後部１５ａのみに設けることも可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１…壁掛け型電子装置、２…支持壁、３…筐体、５…電子部品、１１…後壁、１２…前壁、１３…上壁、１４…下壁、１５…側壁、１６…ケース、１７…扉、３１…溝、３１ａ…第１の溝壁、３１ｂ…第２の溝壁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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