(57)【要約】【課題】金属細線の導電性に優れると共に、画面表示が黒色の際、又は、バックライトが消灯している際に、画面が白みにくい、言い換えれば、より黒く見えるタッチパネルが得られるタッチパネル用導電性シートの提供を課題とする。【解決手段】基材と、基材上に配置された金属細線とを有するタッチパネル用導電性シートの製造方法であって、  基材上に、金属含有粒子を含有する組成物層を形成する工程Ａと、  組成物層に対して、金属含有粒子が互いに融着するのを阻害する処理を施す工程Ｂと、  処理後の組成物層を加熱する、又は、処理後の組成物層に光照射して、金属細線を形成する工程Ｃと、をこの順に有するタッチパネル用導電性シートの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に配置された金属細線とを有するタッチパネル用導電性シートの製造方法であって、
前記基材上に、金属含有粒子を含有する組成物層を形成する工程Ａと、
前記組成物層に対して、前記金属含有粒子が互いに融着するのを阻害する処理を施す工程Ｂと、
前記処理後の前記組成物層を加熱する、又は、前記処理後の前記組成物層に光照射して、前記金属細線を形成する工程Ｃと、をこの順に有するタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項２】
前記処理が、前記組成物層と、金属吸着性置換基又は金属吸着性構造を有する化合物を含有する溶液と、を接触させる処理である、請求項１に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項３】
前記金属吸着性置換基が、カルボキシル基又はその塩、酸アミド基、アミノ基、イミダゾール基、ピラゾール基、チオール基、チオエーテル基、及び、ジスルフィド基からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項２に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項４】
前記化合物が、２つ以上のチオール基を含有する請求項２又は３に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項５】
前記化合物が、ピリミジン環、及び、トリアジン環からなる群より選択される少なくとも１種を有する、請求項２〜４のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項６】
前記工程Ａの後であって、前記工程Ｂの前に、更に、前記組成物層を平滑化する工程ｂを有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項７】
前記工程ｂが、前記組成物層を有する前記基材を、少なくとも一対のロール間を加圧下で通過させるカレンダ処理工程である、請求項６に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項８】
前記組成物層が、更にバインダを含有し、
前記工程Ａの後であって、前記工程ｂの前に、更に、前記組成物層から、前記バインダを除去する工程ａを有する、請求項６又は７に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項９】
前記工程Ａが、前記基材上に、ハロゲン化銀とバインダとを含有するハロゲン化銀含有感光性層を形成し、前記ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して、金属銀及びバインダを含有する前記組成物層を形成する工程である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項１０】
前記バインダが、ゼラチンを含有する、請求項９に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項１１】
前記工程Ｃにおいて、前記組成物層を加熱する方法が、過熱蒸気を用いて前記組成物層を加熱する方法である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【請求項１２】
前記工程Ｃにおいて、前記組成物層に光照射する方法が、前記組成物層にキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する方法である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用導電性シートの製造方法に関する。
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレット端末、及び、携帯ゲーム機器等には、画像表示装置と、上記画像表示装置上に配置された多点検出が可能な静電容量方式タッチセンサと、を有するタッチパネルが搭載されることが増えている。このようなタッチパネルの製造に用いられるタッチパネル用導電性シートは、透明な基材上に、金属細線が配置されたものが知られており、その製造方法として、特許文献１には、「支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる高分子とを含み、ゼラチンの質量Ｘと高分子の質量Ｙとの質量比（Ｙ／Ｘ）が０．１以上であるハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程Ａと、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀およびゼラチンを含有する金属細線からなる導電部を形成する工程Ｂと、工程Ｂで得られた導電部を有する支持体に対して加熱処理を施す工程Ｃと、導電部を有する支持体を、ゼラチンを分解するタンパク質分解酵素で処理する工程Ｄとを有する、導電シートの製造方法。」が記載され、特許文献２には、「透明基板上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理してパターン状の金属微粒子焼結膜を形成する導電性基板の製造方法」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０９３３２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２１９０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者らは特許文献１に記載された製造方法で製造した導電性基板、及び、特許文献２に記載された製造方法で製造した導電シートをタッチパネルに適用したところ、画面表示が黒色の際、又は、バックライトが消灯している際に、画面が白んで見えることがあることを知見した。
そこで、本発明は、金属細線の導電性に優れると共に、画面表示が黒色の際、又は、バックライトが消灯している際に、画面が白みにくい、言い換えれば、より黒く見えるタッチパネルが得られるタッチパネル用導電性シートの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が達成されるのを見出した。
【０００６】
［１］  基材と、基材上に配置された金属細線とを有するタッチパネル用導電性シートの製造方法であって、基材上に、金属含有粒子を含有する組成物層を形成する工程Ａと、組成物層に対して、金属含有粒子が互いに融着するのを阻害する処理を施す工程Ｂと、処理後の組成物層を加熱する、又は、処理後の組成物層に光照射して、金属細線を形成する工程Ｃと、をこの順に有するタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［２］  処理が、組成物層と、金属吸着性置換基又は金属吸着性構造を有する化合物を含有する溶液と、を接触させる処理である、［１］に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［３］  金属吸着性置換基が、カルボキシル基又はその塩、酸アミド基、アミノ基、イミダゾール基、ピラゾール基、チオール基、チオエーテル基、及び、ジスルフィド基からなる群より選択される少なくとも１種である、［２］に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［４］  化合物が、２つ以上のチオール基を含有する［２］又は［３］に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［５］  化合物が、ピリミジン環、及び、トリアジン環からなる群より選択される少なくとも１種を有する、［２］〜［４］のいずれかに記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［６］  工程Ａの後であって、工程Ｂの前に、更に、組成物層を平滑化する工程ｂを有する、［１］〜［５］のいずれかに記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［７］  工程ｂが、組成物層を有する基材を、少なくとも一対のロール間を加圧下で通過させるカレンダ処理工程である、［６］に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［８］  組成物層が、更にバインダを含有し、工程Ａの後であって、工程ｂの前に、更に、組成物層から、バインダを除去する工程ａを有する、［６］又は［７］に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［９］  工程Ａが、基材上に、ハロゲン化銀とバインダとを含有するハロゲン化銀含有感光性層を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して、金属銀及びバインダを含有する組成物層を形成する工程である、［１］〜［８］のいずれかに記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［１０］  バインダが、ゼラチンを含有する、［９］に記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［１１］  工程Ｃにおいて、組成物層を加熱する方法が、過熱蒸気を用いて組成物層を加熱する方法である、［１］〜［１０］のいずれかに記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
［１２］  工程Ｃにおいて、組成物層に光照射する方法が、組成物層にキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する方法である、［１］〜［１１］のいずれかに記載のタッチパネル用導電性シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、金属細線の導電性に優れると共に、画面表示が黒色の際、又は、バックライトが消灯している際に、画面が白みにくい、言い換えれば、より黒くみえる（以下、単に「黒締りがよい」ともいう。）タッチパネルが得られるタッチパネル用導電性シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】タッチパネル用導電性シートの一形態を表す断面模式図である。
【図２】金属細線により形成される導電部の一形態を示す一部平面図である。
【図３】タッチパネル用導電性シートの一形態を表す断面模式図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に制限されない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【００１０】
［タッチパネル用導電性シートの製造方法］
本発明の実施形態に係るタッチパネル用導電性シートの製造方法により製造されるタッチパネル用導電性シートは、基材と、基材上に配置された金属細線とを有する。このようなタッチパネル用導電性シートを、タッチパネルに適用した際に、画面表示が黒色の際、又は、バックライトが消灯している際（以下、単に「黒表示」ともいう。）に、画面が白んでみえる原因について鋭意検討してきた。その結果、黒表示の際には、タッチパネルの内部から出射する光と比べて、相対的に外光が強い場合が多く、このような場合に、タッチパネルの金属細線が外光を反射するために、画面が白んでみえることをつきとめた。
【００１１】
タッチパネル用導電性シートの製造にあっては、基材上に金属含有粒子を含有する組成物層を形成し（後述する工程Ａに該当する）、この組成物層を加熱、又は、この組成物層に光照射して金属含有粒子が互いに融着する（後述する工程Ｃに該当する）ことにより導通させて金属細線をなすことが一般的である。この場合、形成される金属含有粒子が互いに融着すると、より平滑な面が形成され、これによって外光が反射されやすいものと推測される。
【００１２】
本発明のタッチパネル用導電性シートの製造方法は、上記工程Ａ及び工程Ｃの間に、組成物層に対して複数の金属含有粒子が互いに融着するのを阻害する処理を施す工程Ｂを有するため、工程Ｃにおいて形成される金属細線はより低い電気抵抗率を維持しつつ、その表面がより平滑ではないために、外光を反射しにくく、及び、外光を吸収しやすいものと推測され、そのため、黒締りのよりタッチパネルが得られるものと推測される。
以下では、本発明のタッチパネル用導電性シートの製造方法について、実施形態ごとに詳述する。
【００１３】
〔第１実施形態〕
本発明の第１の実施形態に係るタッチパネル用導電性シートの製造方法は、以下の工程をこの順に有する。
基材上に、ハロゲン化銀とバインダと（更に、必要に応じて後述する溶媒と）を含有するハロゲン化銀含有感光性層を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀及びバインダを含有する組成物層を形成する工程（工程Ａに該当する。）。
組成物層に対して、金属含有粒子が互いに融着するのを阻害する処理を施す工程（工程Ｂに該当する）。
処理後の組成物層を加熱する、又は、処理後の組成物層に光照射して、金属細線を形成する工程（工程Ｃに該当する）。
【００１４】
各工程について詳述するまえに、上記実施形態に係るタッチパネル用導電性シートの製造方法により製造されるタッチパネル用導電性シートについて説明する。
【００１５】
＜タッチパネル用導電性シートの構成＞
図１は、タッチパネル用導電性シートの一形態の断面模式図である。タッチパネル用導電性シート１０は、基材１２と、複数の金属細線１４からなる導電部１６とを有する。
以下に、タッチパネル用導電性シート１０を構成する各層について詳述する。
【００１６】
（基材）
基材としては特に制限されず、公知の基材が使用できる。なかでも、透明基材が好ましく、プラスチックフィルムがより好ましい。
基材を構成する材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリル樹脂(１２８℃)、ポリエチレンナフタレート（２６９℃）、ポリエチレン（１３５℃）、ポリプロピレン（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、及び、トリアセチルセルロース（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン、又は、ポリカーボネートがより好ましい。なお、（  ）内の数値は融点である。基材の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
基材の厚みは特に制限されないが、一般に、２５〜５００μｍが好ましい。なお、基材の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合（すなわち、タッチパネルの最表面に配置される場合）は、５００μｍを超えた厚みで設計することも好ましい。
【００１７】
基材は、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、及び、紫外線照射処理からなる群より選択される少なくとも１種の処理が施された処理済み基材が好ましく、大気圧プラズマ処理済み基材がより好ましい。
処理済基材は、表面にヒドロキシ基等の置換基を有するため、後述する組成物層、及び、後述する金属細線との密着性がより向上する。
また、基材の形状としては特に制限されない。平板状であっても、曲面を有する３次元形状であってもよい。
【００１８】
基材は、表面上に後述するゼラチンとは異なる高分子（以下「特定高分子」ともいう。）を含有する下塗り層を有する、下塗り層付き基材であってもよい。この下塗り層上に後述する感光性層が形成されることにより、基材と、後述する組成物層、及び、後述する金属細線との密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、特定高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物は、溶媒を含有してもよい。溶媒の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、特定高分子を含有する下塗り層形成用組成物として、後述する高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、基材と、後述する組成物層及び後述する金属細線との密着性がより向上する点で、０．０２〜０．３μｍが好ましい。
下塗り層としては特に制限されず、たとえば特開２００８−２０８３１０号公報に記載の第１接着層の好適な適用例を、好適に用いることができる。
【００１９】
下塗り層の屈折率としては、特に制限されないが、一般に、１．４０〜１．７５が好ましく、１．５０〜１．６５がより好ましい。
下塗り層、基材、及び、後述する導電性層におけるバインダ部の屈折率の大小関係としては特に制限されないが、下塗り層の屈折率が基材の屈折率以上であり、下塗り層の屈折率が後述する導電性層におけるバインダ部の屈折率以下であること、又は、下塗り層の屈折率が基材の屈折率以下であり、下塗り層の屈折率が後述する導電性層におけるバインダ部の屈折率以上であることが好ましい。
【００２０】
上記の関係を言い換えると、以下のとおりである。
・好ましい形態
（基材の屈折率）≦（下塗り層の屈折率）≦（導電性層におけるバインダ部の屈折率）
（基材の屈折率）≧（下塗り層の屈折率）≧（導電性層におけるバインダ部の屈折率）
【００２１】
なお、上記関係は、本発明の実施形態に係る積層体が、基材、下塗り層、及び、導電性層以外の層（例えば、後述するアンチハレーション層等）を有する場合にも満たされることが好ましい。すなわち、以下の関係が満たされることが好ましい。
（基材の屈折率）≦（下塗り層の屈折率）≦（アンチハレーション層の屈折率）≦（導電性層におけるバインダ部の屈折率）
（基材の屈折率）≧（下塗り層の屈折率）≧（アンチハレーション層の屈折率）≧（導電性層におけるバインダ部の屈折率）
【００２２】
下塗り層、基材、及び、後述する導電性層におけるバインダ部の屈折率が上記の関係にあると、画面表示が黒色の際、又は、バックライトが消灯している際に、後述する導電性層におけるバインダ部における外光の反射がより抑制され、結果として、画面がより白みにくい点で好ましい。なお、各層の屈折率は実施例に記載した方法により測定できる。
【００２３】
また、上記積層体において、隣接する層同士の屈折率の差の絶対値としては特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、隣接する層同士の屈折率の差の絶対値がより小さいほうが好ましい。隣接する層同士の屈折率の差の絶対値をより小さく調整することによって、導電性層の開口部（非導電部）からの外光の反射をより抑制できる。
【００２４】
下塗り層の厚みとしては特に制限されないが、０．０１０〜０．２００μｍが好ましく、０．０７０〜０．１５０μｍがより好ましい。
下塗り層を形成するための組成物としては、特に制限されず、公知の高分子等を含有する組成物が使用できる。高分子としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及び、ウレタン系樹脂等が挙げられる。下塗り層を形成する組成物として、基材を構成する樹脂成分と類似の化学構造を有する樹脂と、後述する導電層を構成する樹脂成分と類似の化学構造を有する樹脂の両者を併せ持つ混合物とすれば、所望の屈折率調整が容易となるため、好適に用いることができる。
また、屈折率の調整方法として、無機微粒子を添加する方法も使用することができる。無機微粒子の具体的な例としては、酸化チタン、窒化チタン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコウム、フッ化マグネシウムなどが挙げられる。無機微粒子の粒径は光散乱に伴うヘイズ（曇り度）の上昇を抑制する観点から０．５μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以下がより好ましく、０．０５μｍ以下が特に好ましい。
【００２５】
（導電部）
導電部は、上記基材上に設けられる金属細線からなり、金属細線には金属銀（金属含有粒子に該当する）、及び、バインダが含有される。なお、図１において、金属細線１４は基材１２の一方の表面上にのみ形成されているが、上記の形態には限定されず、基材１２の両面に金属細線１４が配置されていてもよい。
また、図１においては、導電部１６中の金属細線１４の数は４本であるが、その数は特に制限されない。
【００２６】
バインダとして後述するゼラチンを用いる場合、金属細線中の金属銀と体積Ａとゼラチンの体積Ｂとの体積比（Ａ／Ｂ）は、特に制限されないが、一般に、０．３〜１０．０が好ましい。なお、金属銀の体積Ａ、及び、ゼラチンの体積Ｂの測定方法は、以下のとおりである。
金属銀の体積は、まず、蛍光Ｘ線測定を用いて、金属細線中の金属銀含有量を測定し、その値を比重換算して得る。ゼラチンの体積は、まず、ＢＣＡ法(ビシコニン酸法)を用いて、金属細線中のゼラチンの含有量を測定し、その値を比重換算して得る。
【００２７】
図１の金属細線１４間の基材１２上（領域１８）には、ゼラチンが実質的に含まれないことが好ましい。ゼラチンが実質的に含まれないとは、ゼラチンの含有量が０．００２ｍｇ／ｃｍ2未満であることを意味し、０．００１ｍｇ／ｃｍ2以下が好ましい。なお、下限は特に制限されないが、０ｍｇ／ｃｍ2であることが好ましい。
なかでも、基材１２の表面のうち金属細線１４がある領域以外の全表面上には、ゼラチンが実質的に含まれないことが好ましい。
例えば、図３に示すように、基材１２と、基材１２上に配置された金属細線１４からなる導電部１６と、金属細線１４間に配置されたバインダ部２２とを備える導電シート１００が挙げられる。金属細線１４間にバインダ部２２が設けられることにより、金属細線１４間のイオンマイグレーションがより抑制される。なお、本明細書において、導電部とバインダ部を併せて導電性層ということがある。
【００２８】
金属細線の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましい。上記範囲であると、低抵抗の電極をより容易に形成できる。
金属細線がタッチパネル用導電性シートにおける周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、金属細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が更に好ましい。上記範囲であれると、低抵抗のタッチパネル電極をより容易に形成できる。
金属細線の厚みは特に制限されないが、０．０００１〜０．２ｍｍが好ましい。上記範囲であると、より低抵抗で、かつ、より優れた耐久性を有する電極をより容易に形成できる。
【００２９】
金属細線からなる導電部のパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、及び、直角三角形等の三角形；正方形、長方形、菱形、平行四辺形、及び、台形等の四角形；（正）六角形、及び、（正）八角形等の（正）ｎ角形；円、楕円、及び、星形等を組み合わせた幾何学図形；等であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュ状であることがより好ましい。メッシュ状とは、図２に示すように、交差する金属細線１４により構成される複数の正方形状の格子２０を含んでいる形状を意図する。
【００３０】
格子２０の一辺の長さＰａは特に制限されないが、１０〜５００μｍであることが好ましい。単位格子の辺の長さが上記範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、タッチパネル用導電性シートを表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、金属細線より形成される導電部の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。開口率とは、金属細線がある領域を除いた基材上の領域が全体に占める割合に相当する。
【００３１】
本実施形態の金属細線は、金属銀を含有する。なお、金属細線は、金属銀以外の金属（例えば、金、及び、銅等）を含有してもよい。
【００３２】
本実施形態の金属細線は、バインダを含有する。バインダとしては特に制限されず、公知のバインダが使用できる。なかでもより優れた本発明の効果を有するタッチパネル用導電性シートが得られる点でバインダは特定高分子を含有することが好ましい。
金属細線に特定高分子が含まれる場合、金属細線中における特定高分子の含有量に対する金属銀の含有量の含有質量比（金属銀の含有量／特定高分子の含有量）は特に制限されないが、金属細線がより優れた強度を有する点で、０．３〜０．９が好ましく、０．４〜０．７がより好ましい。
【００３３】
特定高分子としては、タンパク質を含有しない高分子が好ましい。言い換えると、タンパク質分解酵素により分解しない高分子が好ましい。
より具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体、及び、キトサン系重合体からなる群より選択される少なくともいずれかの樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。なかでも、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、及び、ポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくともいずれかの樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が好ましい。
【００３４】
特定高分子には、後述する架橋剤中の架橋性基と反応し得る反応性基が含まれていてもよい。反応性基の種類は特に制限されず、架橋性基を反応できればよいが、例えば、水酸基、イソシアネート基、カルボン酸基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、及び、ハロゲン化アルキル基等が挙げられる。
【００３５】
特定高分子の具体体としては、例えば、特開２０１４−２０９３３２号公報の００２８〜００４７段落に記載された高分子が挙げられ、上記内容は本明細書に組み込まれる。
【００３６】
なお、以下では、上記実施形態に係る各工程について説明するが、第１実施形態に係る各工程という意味で、各工程を表す記号には、「−１」の表記を付している。例えば、「工程Ａ−１」というときには、「第１実施形態に係る工程Ａ」と読み替えるものとする。上記表記は、後述する第２実施形態に係る各工程の説明においても同様である。
【００３７】
また、バインダはゼラチンを含有することが好ましい。ゼラチンとしては特に制限されず、石灰処理ゼラチン、及び、酸処理ゼラチン等が使用でき、ゼラチンの加水分解物、ゼラチンの酵素分解物、及び、アミノ基又はカルボキシル基で修飾されたゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）も使用できる。
【００３８】
＜工程Ａ−１：組成物層形成工程＞
工程Ａ−１は、基材上に、ハロゲン化銀とバインダと（更に、必要に応じて溶媒と）を含有するハロゲン化銀含有感光性層を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀とバインダと（更に、必要に応じて溶媒と）を含有する組成物層を形成する工程である。本工程により、基材上にハロゲン化銀含有感光性層が配置された感光性層付き基材が得られる。
上記バインダの成分としては特に制限されないが、既に説明したゼラチンと特定高分子とを含有することが好ましく、以下では、典型例としてバインダとしてゼラチンと特定高分子とを含有する場合について説明する。
【００３９】
本工程は、より具体的には、図４に示すとおり、基材１２上に、ハロゲン化銀２４（例えば臭化銀粒子、塩臭化銀粒子、及び、沃臭化銀粒子）と、ゼラチンと、特定高分子（なお、ゼラチンと特定高分子はいずれもバインダに該当する）と、を含有するハロゲン化銀含有感光性層２６を形成する。なお、図４、及び、図５では、ハロゲン化銀２４を粒子状に表記してあるが、あくまでも本発明の理解を助けるために誇張して示したものであって、大きさ、及び、含有量等を正確に反映したものではない。なお、以後、ハロゲン化銀含有感光性層は単に感光性層とも称する。
【００４０】
基材（基材としては、タッチパネル用導電性シートの基材として既に説明したとおりである。）上にハロゲン化銀含有感光性層を形成する方法としては特に制限されず、公知の方法が使用できる。なかでも、より容易に基材上にハロゲン化銀含有感光性層を形成できる点で、後述する感光性層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて乾燥させる方法等が挙げられる。
なお、基材上に、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する方法としては、例えば、ダイ塗布方式が好ましい。ダイ塗布方式としては、スライド塗布方式、エクストルージョン塗布方式、及び、カーテン塗布方式等が挙げられる。
【００４１】
また、本工程は、基材上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した後、更に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、バインダ（例えば、ゼラチンと、特定高分子と）を含有する保護層を形成する工程を更に有していることが好ましい。保護層を形成することで、ハロゲン化銀含有感光性層の擦り傷防止性能、及び、力学特性が向上する。
【００４２】
保護層の形成方法としては特に制限されないが、バインダ（例えば、ゼラチンと、特定高分子と）を含有する保護層形成用組成物を用いて、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する方法等が挙げられる。より具体的には、ハロゲン化銀含有感光性層上に保護層形成用組成物を塗布して保護層を形成する方法、及び、ハロゲン化銀含有感光性層の形成用組成物と、保護層形成用組成物とを同時重層塗布して、形成してもよい。
【００４３】
保護層の厚みとしては特に制限されないが、一般に、０．０３〜０．３μｍが好ましい。保護層には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、後述するハロゲン化銀含有感光性層に含有されていてもよい他の材料（例えば、帯電防止剤、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、及び、黒ポツ防止剤等）が挙げられる。
また、保護層には、ハロゲン化銀含有感光性層と同様に、高分子が互いにを架橋するために使用される架橋剤が含有されることが好ましい。
【００４４】
上記の方法により形成された、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後（図５）、現像することにより、基材上に金属銀、及び、バインダを含有する組成物層が形成される。なお、露光はパターン状に実施されることが好ましく、露光部では金属銀を含有する組成物層が形成される。一方、未露光部では、後述する現像処理によってハロゲン化銀が溶出され、バインダを含有する層（非導電性の層）が形成される。非導電性の層は実質的に金属銀を含有しない。
より具体的には、図５に示すように、ハロゲン化銀含有感光性層２６に対して露光を行う。すなわち、所定の露光パターンに対応したマスクパターンを介して光をハロゲン化銀含有感光性層２６に照射する。または、ハロゲン化銀含有感光性層２６に対するデジタル書込み露光によって、ハロゲン化銀含有感光性層２６に所定の露光パターンを露光する。ハロゲン化銀２４は、光エネルギーを受けると感光して「潜像」と称される肉眼では観察できない微小な銀核を生成する。その後、潜像を肉眼で観察できる可視化された画像に増幅するために現像処理を行うことにより、図６に示すように、組成物層１５及び非導電部２８が形成される。
【００４５】
ハロゲン化銀含有感光性層をパターン状に露光すると、露光部では、ハロゲン化銀含有感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。露光部は、現像されて金属銀及びバインダを含有する組成物層を形成する。一方、未露光部は、現像の際にハロゲン化銀が溶出し、結果として、透明な層となる。
露光の光源は特に制限されず、可視光線、及び、紫外線等の光線、又は、Ｘ線等の放射線を使用できる。
パターン露光の方法は特に制限されず、フォトマスクを介した面露光でもよいし、レーザービームによる走査露光でもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線に合わせて適宜調整される。
【００４６】
現像方法は特に制限されないが、例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、及び、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる公知の方法を使用できる。
現像液は特に制限されないが、例えば、ＰＱ（ｐｈｅｎｉｄｏｎｅ  ｈｙｄｒｏｑｕｉｎｏｎｅ）現像液、ＭＱ（Ｍｅｔｏｌ  ｈｙｄｒｏｑｕｉｎｏｎｅ）現像液、及び、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液等を用いることもできる。
本工程は、未露光部分のハロゲン化銀を除去して安定化させる目的で行われる定着工程を更に有していてもよい。定着工程は、現像と同時及び／又は現像の後に実施される。定着方法は、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、及び、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる方法を使用できる。
定着温度は、２０〜５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
組成物層は、更に、水洗され、及び／又は、安定化されてもよい。
【００４７】
（感光性層形成用組成物）
感光性層形成用組成物としては、ハロゲン化銀とバインダ（ゼラチンと特定高分子と）と、必要に応じて溶媒とを含有する。なお、ゼラチン、及び、特定高分子の定義は、すでに説明したとおりである。
【００４８】
・ハロゲン化銀
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子及びフッ素原子のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、又は、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく、更に臭化銀又は塩化銀を主体としたハロゲン化銀がより好ましい。ハロゲン化銀としては、塩臭化銀、沃塩臭化銀、又は、沃臭化銀も好ましい。なかでも、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、又は、沃臭化銀が更に好ましく、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀又は沃塩臭化銀が特に好ましい。
なお、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン又は塩化物イオンを含有していてもよい。
【００４９】
ハロゲン化銀は固体粒子状であり、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１〜１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、０．１〜３００ｎｍであることがより好ましく、１〜２００ｎｍであることが更に好ましい。
なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
【００５０】
ハロゲン化銀粒子の形状は特に制限されない。形状としては、例えば、球、立方体、平板（６角平板、三角形平板、及び、４角形平板等）、八面体、及び、１４面体等が挙げられる。
また、ハロゲン化銀の安定化及び／又は高感化のために用いられるロジウム化合物、及び、イリジウム化合物等のＶＩＩＩ族、又は、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物、並びに、パラジウム化合物の利用については、特開２００９−１８８３６０号の段落００３９〜段落００４２の記載を参照できる。更に化学増感については、特開２００９−１８８３６０号の段落００４３の技術記載を参照できる。
【００５１】
・溶媒
感光性層形成用組成物は、溶媒を含有することが好ましい。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類；アセトン等のケトン類；ホルムアミド等のアミド類；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類；酢酸エチル等のエステル類；エーテル類；等）、イオン性液体、又は、これらの混合溶媒が挙げられる。
【００５２】
・その他
感光性層形成用組成物は、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、特定高分子が互いにを架橋するために使用される架橋剤が含有されることが好ましい。架橋剤が含有されることにより、特定高分子の分子間での架橋が進行し、後述する工程においてゼラチンが分解除去された際にも金属細線中の金属銀同士の連結が保たれ、結果としてタッチパネル用導電性シートがより優れた導電特性を有する。
【００５３】
＜工程Ｂ−１：阻害化処理工程＞
工程Ｂ−１は、上記組成物層に対して、金属含有粒子（本実施形態においては、金属銀）が互いに融着するのを阻害する処理を施す工程である。
本工程により、後述する工程Ｃにより金属細線が形成される際に、組成物層の特に表面において、金属銀同士の融着が阻害され、その結果、工程Ｃにおいて形成される金属細線の表面が、より粗面化されるものと推測される。
【００５４】
上記処理の方法としては特に制限されず、組成物層を金属吸着性置換基又は金属吸着性構造（以下、これらをあわせて「金属吸着性部位」ともいう。）を有する化合物を含有する気体、及び／又は、溶液と接触させる方法が好ましい。なかでも、組成物層と、上記化合物を含有する溶液と、を接触させる方法が好ましい。
溶液と組成物層とを接触させる方法としては特に制限されないが、溶液に組成物層を浸漬させる方法、及び、組成物層に溶液を塗布する方法等が挙げられ、溶液に組成物層を浸漬させる方法がより好ましい。溶液に組成物層を浸漬させる方法は、より簡便な装置で、より安定的に実施でき、また、浸漬後に洗浄すれば、余剰の溶液をより容易に除去できるため、好ましい。
【００５５】
また、組成物層と、金属吸着性部位を有する化合物を含有する気体、及び／又は、溶液とを接触させる方法は、組成物層の表面において、金属銀が上記化合物に吸着されやすいという特徴も有する。これにより、後述する工程Ｃにおいて、組成物層の表面において、金属銀が互いに融着するのがより阻害されやすい。一方で、組成物層の内部においては、金属銀が互いに融着するのが比較的阻害されにくい。そのため、上記の方法を有する製造方法により製造されるタッチパネル用導電性シートは、より優れた導電性を有しつつ、外光をより反射し難い金属細線が得られやすい。
【００５６】
金属吸着性置換基としては、特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有するタッチパネル用導電性シートが得られる点で、金属吸着性置換基としては、カルボキシル基又はその塩、酸アミド基、アミノ基、イミダゾール基、ピラゾール基、チオール基、チオエーテル基、及び、ジスルフィド基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
【００５７】
金属吸着性構造としては特に制限されないが、含窒素ヘテロ環が好ましく、５又は６員環アゾール類が好ましく、５員環アゾール類がより好ましい。
ヘテロ環としては、例えば、テトラゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環、チアジアゾール環、オキサジアゾール環、セレナジアゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ベンズオキサゾール環、ベンズチアゾール環、ベンズイミダゾール環、ピリミジン環、トリアザインデン環、テトラアザインデン環、ベンゾインダゾール環、ベンゾトリアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、ピリジン環、キノリン環、ピペリジン環、ピペラジン環、キノキサリン環、モルホリン環、及び、ペンタアザインデン環等が挙げられる。
これらの環は、置換基を有してもよく、置換基としては、ニトロ基、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、及び、臭素原子）、シアノ基、それぞれ置換もしくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、及び、シアノエチル基の各基）、アリール基（例えば、フェニル基、４−メタンスルホンアミドフェニル基、４−メチルフェニル基、３，４−ジクロルフェニル基、及び、ナフチル基の各基）、アルケニル基（例えば、アリル基）、アラルキル基（例えば、ベンジル基、４−メチルベンジル基、及び、フェネチル基の各基）、スルホニル基（例えば、メタンスルホニル基、エタンスルホニル基、及び、ｐ−トルエンスルホニル基の各基）、カルバモイル基（例えば、無置換カルバモイル基、メチルカルバモイル基、及び、フェニルカルバモイル基の各基）、スルファモイル基（例えば、無置換スルファモイル基、メチルスルファモイル基、及び、フェニルスルファモイル基の各基）、カルボンアミド基（例えば、アセトアミド基、及び、ベンズアミド基の各基）、スルホンアミド基（例えば、メタンスルホンアミド基、ベンゼンスルホンアミド基、及び、ｐ−トルエンスルホンアミド基の各基）、アシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ基、及び、ベンゾイルオキシ基の各基）、スルホニルオキシ基（例えば、メタンスルホニルオキシ基）、ウレイド基（例えば、無置換ウレイド基、メチルウレイド基、エチルウレイド基、及び、フェニルウレイド基の各基）、アシル基（例えば、アセチル基、及び、ベンゾイル基の各基）、オキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、及び、フェノキシカルボニル基の各基）、ヒドロキシル基等が挙げられる。置換基は、一つの環に複数置換してもよい。
【００５８】
上記化合物としては含窒素６員環を有する化合物（含窒素６員環化合物）が好ましく、含窒素６員環化合物としては、トリアジン環、ピリミジン環、ピリジン環、ピロリン環、ピペリジン環、ピリダジン環、又は、ピラジン環を有する化合物が好ましく、トリアジン環又はピリミジン環を有する化合物がより好ましい。これらの含窒素６員環化合物は置換基を有していてもよく、置換基としては、炭素数１〜６（好ましくは１〜３）のアルキル基、炭素数１〜６（好ましくは１〜３）のアルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、炭素数１〜６（好ましくは１〜３）のアルコキシアルキル基、及び、炭素数１〜６（好ましくは１〜３）のヒドロキシアルキル基が挙げられる。
含窒素６員環化合物の具体例としては、トリアジン、メチルトリアジン、ジメチルトリアジン、ヒドロキシエチルトリアジン、ピリミジン、４−メチルピリミジン、ピリジン、及び、ピロリンが挙げられる。
【００５９】
上記化合物は、金属吸着性部位の１種を単独で有しても、２種以上を有してもよいが、更に優れた本発明の効果を有するタッチパネル用導電性シートが得られる点で、上記化合物は、２種以上の金属吸着性部位を有していることが好ましい。
【００６０】
なかでも、更に優れた本発明の効果を有するタッチパネル用導電性シートが得られる点で、上記化合物は１分子中に２つ以上の金属吸着性基を有することがより好ましく、２つ以上のチオール基を有する化合物が更に好ましい。
【００６１】
また、上記化合物の他の形態としては、ピリミジン環、及び、トリアジン環からなる群より選択される少なくとも１種を有する化合物であることも特に好ましい。
【００６２】
上記化合物の好適態様の一つとしては、一般式（１）で表される化合物が挙げられる。
一般式（１）    （Ｘ−Ｌ１）ｎ−Ｙ−（Ｌ２−Ｚ）ｍ
Ｘは、金属吸着性置換基を表す。金属吸着性置換基としては、カルボキシル基又はその塩、酸アミド基、アミノ基、イミダゾール基、ピラゾール基、チオール基、及び、アルキルチオエーテル基が挙げられる。アミノ基としては、１級アミノ基、２級アミノ基、及び、３級アミノ基が含まれる。
Ｙは、ｎ＋ｍ価のヘテロ環を表す。ヘテロ環の具体例は、上述した通りである。なお、ｎ＋ｍ価のヘテロ環とは、該当するヘテロ環からｎ＋ｍ個の結合手が伸びている構造を表す。例えば、ヘテロ環からｎ＋ｍ個の水素原子を引き抜いた残基が挙げられる。
Ｚは、金属吸着性置換基以外の置換基を表す。上記置換基としては、例えば、水酸基が挙げられる。
Ｌ１及びＬ２は、単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、−Ｓ−、−Ｏ−、−ＮＲｘ−（Ｒｘは水素原子、又は、ヘテロ原子を有してもよい炭化水素基）、カルボニル基、炭化水素基（例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基）、及び、これらを組合せた基が挙げられる。
ｎは、１以上の整数を表し、１〜３が好ましく、１〜２がより好ましく、２が更に好ましい。
ｍは、０以上の整数を表し、０〜２が好ましく、０がより好ましい。
【００６３】
上記化合物の具体例を以下に示すが、化合物としては下記に制限されるものではない。
【化１】
2019109720.tif 000002
【００６４】
＜工程Ｃ−１：加熱／光照射工程＞
工程Ｃ−１は、工程Ｂ−１の処理後の組成物層を加熱する、又は、処理後の組成物層に光照射して、金属細線を形成する工程である。本工程において、金属銀（金属含有粒子に該当する）が互いに融着して金属細線が形成される。
【００６５】
処理後の組成物層を加熱する場合、加熱の方法としては特に制限されないが、組成物層が配置された基材を過熱蒸気に接触させる処理が挙げられる。過熱蒸気としては、過熱水蒸気でよいし、過熱水蒸気に他のガスを混合させたものでもよい。
過熱蒸気と組成物層との接触時間は、１０〜７０秒間が好ましい。接触時間が１０秒間以上であると、導電率の向上の効果が大きい。また、７０秒間以下であると、導電性の向上と、経済性とのバランスの点でより好ましい。
また、過熱蒸気の供給量は、５００〜６００ｇ／ｍ３の範囲が好ましく、過熱蒸気の温度は、１気圧で１００〜１６０℃（好ましくは１００〜１２０℃）が好ましい。
【００６６】
加熱処理の他の方法としては、１００〜２００℃（好ましくは１００〜１５０℃、より好ましくは１１０〜１３０℃）で１〜２４０分間（好ましくは６０〜１５０分間、より好ましくは９０〜１２０分間）加熱処理を施す方法が挙げられる。
【００６７】
また、処理後の組成物層に光照射する場合、光照射の方法としては特に制限されないが、組成物層にキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する方法が好ましい。キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射すると、金属銀が互いに融着して金属細線が形成されやすい。
【００６８】
パルス光の照射量は特に制限されないが、１パルスあたり１〜１５００Ｊが好ましく、１００〜１０００Ｊがより好ましく、５００〜８００Ｊが更に好ましい。照射量は、一般的な紫外線照度計を用いて測定できる。一般的な紫外線照度計は、例えば３００〜４００ｎｍに検出ピークを有する照度計が使用できる。
パルス光の照射回数は特に制限されないが、１〜２０００回が好ましく、１〜５０回がより好ましい。
【００６９】
＜その他の工程＞
上記実施形態に係るタッチパネル用導電性シートの製造方法は、本発明の効果を奏する範囲内において、更に他の工程を有していてもよい。以下では、他の工程としては、例えば、平滑化工程、バインダ除去工程、及び、下塗り層形成工程が挙げられる。
【００７０】
（工程ｂ−１：平滑化工程）
本タッチパネル用導電性シートの製造方法は、工程Ａ−１の後であって、工程Ｂ−１の前に、組成物層を平滑化する工程を有していることが好ましい。本工程によって、得られる金属細線の基材への密着性がより向上しやすい。
【００７１】
平滑化処理の方法は特に制限されないが、例えば、組成物層を有する基材を、少なくとも一対のロール間を加圧下で通過されるカレンダ処理工程が好ましい。以下、カレンダーロールを用いた平滑化処理をカレンダ処理と記す。
カレンダ処理に用いられるロールとしては、プラスチックロール及び金属ロールが挙げられる。シワ防止の点からプラスチックロールが好ましい。ロール間の圧力としては特に制限されないが、一般に、２ＭＰａ以上が好ましく、４ＭＰａ以上がより好ましく、１２０ＭＰａ以下が好ましい。なおロール間の圧力は、富士フイルム株式会社製プレスケール（高圧用）を用いて測定する。
カレンダ処理に用いられるロールの表面粗さＲａは、得られる金属細線がより視認されにくい点で、０〜２．０μｍが好ましく、０．３〜１．０μｍがより好ましい。
【００７２】
平滑化処理の温度は特に制限されないが、１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、導電部のパターンの画線密度、形状、及び、バインダ種によって異なるが、１０℃（温調なし）〜５０℃がより好ましい。
【００７３】
（工程ａ−１：バインダ除去工程）
本タッチパネル用導電性シートの製造方法は、工程Ａ−１の後であって、工程ｂ−１の前に、バインダを除去する工程を更に有することが好ましい。バインダを除去することにより、結果として組成物層中の金属銀の含有量が相対的に高まるため、より優れた導電性を有する金属細線が得られる。
バインダ除去工程はバインダの全部を除去する工程であってもよいし、バインダの一部を除去する工程であってもよい。なお、バインダの一部を除去するとは、組成物層におけるバインダの含有量全体に対して、その一部を除去する方法であってもよいし、組成物層が２種以上のバインダを含有する場合に、一部の種類のバインダを除去する方法（例えば、組成物が特定高分子とゼラチンとを含有する場合に、ゼラチンのみを全部又は一部除去する工程）が挙げられる。また、バインダ除去工程においては、組成物層に加えて、基材上の組成物層以外の部分（例えば、非導電部）からバインダを除去してもよい。
【００７４】
バインダを除去する方法としては特に制限されないが、例えば、バインダのうち、ゼラチンを除去する場合、タンパク質分解酵素を用いてゼラチンを分解除去する方法、及び、所定の酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法が挙げられる。
なお、タンパク質分解酵素を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００８４〜００７７に記載の方法を採用できる。
また、酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４−１１２５１２号公報の段落００６４〜００６６に記載の方法を採用できる。
また、特定高分子等を除去する場合、公知の溶剤処理等が挙げられる。
【００７５】
（下塗り層形成工程）
下塗り層形成工程は、工程Ａ−１の前に、基材上に下塗り層を形成し、下塗り層付き基材を得る工程である。基材上に下塗り層を形成する方法としては特に制限されないが、基材上に下塗り層形成用組成物を塗布する方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物の形態としては既に説明したとおりである。
下塗り層形成工程では、形成される下塗り層が、隣接する他の層（基材、及び、導電性層のバインダ部等）との間で、屈折率の差の絶対値がより小さくなるよう、調整されることが好ましい。下塗り層と隣接する他の層との間の屈折率の差を調整する方法としては特に制限されないが、各層の形成に用いられる組成物中に含有される各成分の種類を調整する方法が挙げられる。
【００７６】
〔第２実施形態〕
本発明の第２の実施形態に係るタッチパネル用導電性シートの製造方法は、以下の工程をこの順に有する。
基材上に、金属含有粒子を含有する組成物をパターン状に塗布して、組成物層を得る工程（工程Ａ）。
組成物層に対して、金属含有粒子が互いに融着するのを阻害する処理を施す工程（工程Ｂ）。
処理後の組成物層を加熱する、又は、処理後の組成物層に光照射して、金属細線を形成する工程（工程Ｃ）。
【００７７】
＜工程Ａ−２＞
基材上に組成物をパターン状に塗布する方法としては特に制限されず、公知の方法が使用できる。なかで、結果として微細な金属細線が得られやすい点で、組成物を基材上に印刷する方法が好ましい。印刷法式としては特に制限されないが、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、又は、インクジェット印刷が好ましく、インクジェット印刷がより好ましい。
基材上に形成される組成物層には、金属含有粒子（、並びに、必要に応じて溶剤、及び、バインダからなる群より選択される１種以上）が含有される。以下では、組成物層中の各成分について詳述する。
【００７８】
（金属含有粒子）
金属含有粒子は、１種又は２種以上の金属を含有する粒子であればよく、金属の種類としては特に制限されないが、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、及び、オスミウム等の貴金属；銅、ニッケル、スズ、鉄、クロム、アルミニウム、モリブデン、タングステン、亜鉛、チタン、及び、鉛等の卑金属が挙げられる。
このうち、得られる金属細線がより高い導電性を有する観点、及び、後述する工程Ｃにおいて、組成物中における金属含有粒子がより凝集しにくい点から、金、銀、銅、又は、ニッケルが好ましく、銀又は銅がより好ましい。
金属は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００７９】
金属含有粒子は、金属原子を含有する酸化物（金属酸化物）等であってもよい。金属酸化物としては、酸化銀、酸化第一銅、酸化第二銅、及び、これらの混合物等が挙げられる。なかでも、銅の酸化物（酸化第一銅、酸化第二銅又はこれらの混合物）が好ましい。なお、金属酸化物には、金属原子の表面が酸化された形態（中心部は、酸化されていない、又は、あまり酸化されていない）も含み、金属含有粒子としては、表面が酸化された酸化銅も好ましい。
【００８０】
上記金属含有粒子の調製方法としては特に制限されないが、メカノケミカル法等を用いて金属粉を粉砕して得る物理的な方法；化学気相成長法、蒸着法、スパッタ法、熱プラズマ法、及び、レーザー法等の化学的な乾式法；熱分解法、化学還元法、電気分解法、超音波法、レーザーアブレーション法、超臨界流体法、及び、マイクロ波合成法等の化学的な湿式法；等が使用できる。
【００８１】
上記金属含有粒子は、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子；グラフト共重合高分子；等のバインダ、及び、界面活性剤等によって被覆されていてもよい。
【００８２】
上記金属含有粒子の平均一次粒子径としては特に制限されないが、１〜２００ｎｍの範囲が好ましい。平均一次粒子径が１ｎｍ以上であると組成物における分散安定性が良好であり、導電パターンを形成した際の導電性が良好となる。一方、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下であると融点が低く維持され、より高い導電性が得られる。
【００８３】
（その他の成分）
組成物及び組成物層は、金属含有粒子以外のその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、例えば、溶媒、及び、バインダ等が挙げられる。
【００８４】
・溶媒
溶媒としては特に制限されず、水、有機溶媒、及び、これらの混合物が挙げられる。
有機溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、及び、グリセリン等のアルコール類；トルエン、及び、キシレン等の芳香族炭化水素；アセトン、メチルエチルケトン、及び、メチルイソブチルケトン等のケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、及び、酢酸イソブチル等のエステル類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、及び、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）等のエーテル類；ヘキサン、デカン、ドデカン、及び、テトラデカン等の脂肪族炭化水素；シクロヘキサン等の脂環式炭化水素；等が挙げられる。
【００８５】
・バインダ
バインダとしては、特に制限されず、公知のバインダが使用できる。バインダとしては既に説明したゼラチン、及び、特定高分子等が使用できる。また、バインダとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及び、ウレタン系樹脂等も使用できる。
【００８６】
＜工程Ｂ−２：阻害化処理工程＞
工程Ｂ−２の阻害化処理工程の形態としては、第１実施形態に係る工程Ｂ−１として説明した形態と同様であり、説明を省略する。
【００８７】
＜工程Ｃ−２：加熱／光照射工程＞
工程Ｃ−２の加熱工程としては、特に制限されず、金属含有粒子が融着し、金属細線が所望の電気伝導率を有する条件で実施すればよい。より具体的には、第１実施形態に係る工程Ｃ−１として説明した方法が適用できる。また、国際公開第２００２／３５５５４号の３５−３６頁に記載の加熱条件も適用できる。
また、工程Ｃ−２としては、処理後の組成物層をマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマで加熱することも好ましい。上記方法としては、例えば、特開２０１０−２１９０７６号公報の００２７〜００３４段落に記載されており、上記の記載は本明細書に組み込まれる。
また、他の方法としては、処理後の組成物層に、３００ＭＨｚ〜３００ＧＨｚの電磁波を照射して加熱する方法も適用できる。上記方法としては、例えば、特開２００８−２４３９４６号公報の００２１〜００２２段落に記載されており、上記の記載は本明細書に組み込まれる。
【００８８】
＜その他の工程＞
本実施形態に係るタッチパネル用導電性シートの製造方法は、上記以外の工程として平滑化工程、及び、バインダ除去工程等を有していてもよい。なお、平滑化工程及びバインダ除去工程の形態については、第１実施形態に係る工程ｂ−１及び工程ａ−１として既に説明したとおりである。
【実施例】
【００８９】
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００９０】
［実施例１］
〔ハロゲン化銀乳剤の調製〕
＜粒子の形成＞
下記１液を準備し、３０℃、ｐＨ４．５に保持した。次に、下記の２液及び３液を下記の組成、及び、量で準備し、それぞれの全量の９０質量％に相当する量を、攪拌しながら２０分間かけて、同時に、１液に加え、混合液を得た。混合液中では、球相当径で平均０．１２μｍの核粒子が形成されていた。次に、下記の４液及び５液を８分間かけて混合液に加え、更に、２液及び３液の残り（１０質量％）を２分間にわたって加えた。このとき混合液中では、球相当径で平均０．１５μｍまで粒子は成長していた。次に、混合液に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、粒子形成を終了した。なお、以下で単にゼラチンと称した場合は、１液における高分子量ゼラチン及び低分子量ゼラチンの両方を指す。
【００９１】
１液；
・水：７５０ｍｌ
・高分子量ゼラチン（分子量は３０万）：９ｇ
・低分子量ゼラチン（分子量は１万５０００）：４．５ｇ
・塩化ナトリウム：３ｇ
・１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン：２０ｍｇ
・ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム：１０ｍｇ
・クエン酸：０．７ｇ
【００９２】
２液；
・水：３００ｍｌ
・硝酸銀：１５０ｇ
【００９３】
３液；
・水：３００ｍｌ
・塩化ナトリウム：３８ｇ
・臭化カリウム：３２ｇ
・ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウムの含有量は２０質量％、更に、ＫＣｌを０．００５質量％含有する。）：８ｍｌ
・ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（ヘキサクロロロジウム酸アンモニウムの含有量は２０質量％、更にＮａＣｌを０．００１質量％含有する。）：１０ｍｌ
【００９４】
４液；
・水：１００ｍｌ
・硝酸銀：５０ｇ
【００９５】
５液；
・水：１００ｍｌ
・塩化ナトリウム：１３ｇ
・臭化カリウム：１１ｇ
・黄血塩（ヘキサシアノ鉄（ＩＩ）酸カリウム）：５ｍｇ
【００９６】
＜乳剤の調製＞
次に、得られた粒子を常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、混合液の温度を３５℃に下げ、硫酸を加えて、ハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、混合液の上澄み部分（約３リットル）を除去した（第１水洗）。次に、混合液に３リットルの蒸留水を加え、更に、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。次に、混合液の上澄み部分（３リットル）を除去した（第２水洗）。次に、第２水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第３水洗）、乳剤を得て、水洗・脱塩工程を終了した。次に、得られた乳剤をのｐＨを６．４に、ｐＡｇを７．５に調整し、乳剤に、高分子量ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇ、及び、塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。次に、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを乳剤に加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含有し、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．１５μｍ、変動係数１０％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００９７】
〔ハロゲン化銀含有塗布液１の調製〕
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン（１．２×１０−４モル／モルＡｇ）、ハイドロキノン（１．２×１０−２モル／モルＡｇ）、クエン酸（３．０×１０−４モル／モルＡｇ）、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩（０．９０ｇ／モルＡｇ）、及び、微量の硬膜剤を添加し、組成物を得た。次に、クエン酸を用いて組成物のｐＨを５．６に調整した。
上記組成物に、下記（Ｐ−１）で表されるポリマー（以下「Ｐ−１」という。）とジアルキルフェニルＰＥＯ（ＰＥＯはポリエチレンオキシドの略号である。）硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（Ｐ−１の含有量に対する分散剤の含有量の含有質量比（分散剤／Ｐ−１、単位はｇ／ｇ）が２．０／１００＝０．０２であって、固形分含有量が２２質量％である。）を、組成物中のゼラチンの含有量に対する、Ｐ−１の含有量の含有質量比（Ｐ−１／ゼラチン、単位ｇ／ｇ）が０．２／１となるように添加して、ポリマーラテックス含有組成物を得た。ここで、ポリマーラテックス含有組成物において、ハロゲン化銀の含有量に対するＰ−１の含有量の含有質量比Ｒ１（Ｐ−１／ハロゲン化銀、単位はｇ／ｇである。）は０．０２４であった（なお、上記Ｒ１は、最終的に得られたハロゲン化銀含有塗布液１においても同様である）。
【００９８】
【化２】
2019109720.tif 000003
【００９９】
更に、架橋剤としてＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ  ＤＹ  ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）をポリマーラテックス含有組成物に添加し、ハロゲン化銀含有塗布液１を得た。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
なお、Ｐ−１は、特許第３３０５４５９号及び特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
【０１００】
〔タッチパネル用導電性シートの形成〕
以下の各工程を経て、タッチパネル用導電性シートを形成した。
【０１０１】
＜組成物層形成工程＞
厚み４０μｍの二軸配向ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材の片面に、後述する下塗り層形成用組成物１を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基材を作製した。なお、下塗り層の厚みはアンリツ株式会社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
【０１０２】
（下塗り層形成用組成物１（硬化性組成物１）の組成）
下塗り層形成用組成物１の組成は下記のとおりである。
・アクリル系ポリマー：６６．４質量部
（「ＡＳ−５６３Ａ」、ダイセルファインケム株式会社製、固形分：２７．５質量％）
・カルボジイミド系架橋剤：１６．６質量部
（「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」、日清紡ケミカル株式会社製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ：４．４質量部
（「スノーテックスＸＬ」、日産化学工業株式会社製、固形分：１０質量％、水希釈液）
・滑り剤：２７．７質量部
（カルナバワックス、「セロゾール５２４」、中京油脂株式会社製、固形分：３質量％、水希釈液）
・アニオン性界面活性剤：２３．３質量部
（「ラピゾールＡ−９０」、日油株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・ノニオン性界面活性剤：１４．６質量部
（「ナロアクティーＣＬ９５」、三洋化成工業株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・蒸留水：８４７．０質量部
【０１０３】
次に、下塗り層付き基材の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述の組成調整塗布液１と、上記ハロゲン化銀含有塗布液１と、後述の組成調整塗布液２とを、塗液流量比（組成調整塗布液１／ハロゲン化銀含有塗布液１／組成調整塗布液２）２５／２５／１で同時重層塗布し、基材上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これを、シートＡとした。
【０１０４】
組成調整塗布液１は、ゼラチンの含有量に対する、上記Ｐ−１の含有量の含有質量比（Ｐ−１の含有量／ゼラチンの含有量、単位ｇ／ｇ）が、３／１となるよう、ゼラチンとポリマーラテックスとを混合した混合液に、更に、光学濃度が約１．０で後述する現像液のアルカリにより脱色する染料を加えて得られたものである。
また、組成調整塗布液１は、この組成調整塗布液１により形成される層中のＰ−１の含有量（塗設量）が０．６５ｇ／ｍ２となるように濃度調整された。なお、組成調整塗布液１により形成される層には、染料が含有されるため、アンチハレーションの機能を有する。
【０１０５】
また、組成調整塗布液２は、ゼラチンの含有量、Ｐ−１の含有量、及び、コロイダルシリカ（スノーテックスＳＴ−Ｃ、日産化学工業株式会社製）の含有量の含有質量比（Ｐ−１の含有量／コロイダルシリカの含有量／ゼラチンの含有量、単位ｇ／ｇ／ｇ）が、０．５／１．５／１となるよう、それぞれを混合したものである。また、組成調整塗布液２は、この組成調整塗布液２より形成される層中のゼラチンの含有量が０．１０ｇ／ｍ２となるように濃度調整された。
【０１０６】
また、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀の含有量が、７．４ｇ／ｍ２、Ｐ−１の含有量が０．２６ｇ／ｍ２、ゼラチンの含有量が１．０２ｇ／ｍ２であった。
【０１０７】
（露光及び現像）
上記シートＡの片面上（ハロゲン化銀含有感光性層側）に、以下の開口部を有するフォトマスクを配置し、上記フォトマスクを介して、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。露光後のシートＡを、下記の現像液で現像し、更に、定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム株式会社製）を用いて処理した。次に、処理後のシートＡを純水でリンスし、乾燥させて、Ａｇを含有し、線幅が３μｍのメッシュ状の組成物層と、ゼラチン及びＰ−１を含有する層と（導電部）が基材上に形成されたシート（シートＢ）を得た。
【０１０８】
（フォトマスク）
上記フォトマスクは、以下の開口部１〜３を有していた。
・開口部１：
メッシュ状金属細線を形成するための開口部であって、金属細線に対応する線状の開口部の線幅が１．０μｍで、線状の開口部のピッチ（間隔）が３００μｍで、上記複数の線により形成されるメッシュが正方形（２ｃｍ角）をなしている開口部。
上記開口部１は１つのフォトマスクに５つ配置されている。
【０１０９】
・開口部２：
複数の引き出し配線を形成するための開口部であって、形成される引き出し配線が、その一方の端で、開口部１により形成されるメッシュ状金属細線と電気的に接続されるように、形成される引き出し配線の幅が１０μｍになるように、かつ、形成される引き出し配線の間隔が１０μｍとなるように形成された、開口部。
【０１１０】
・開口部３：
・接続部を形成するための開口部であって、開口部２により形成される引き出し配線のうち、開口部１により形成されるメッシュ状金属細線と電気的に接続している側と反対側の端にフレキシブルプリント配線板と接続するための接続部（サイズ０．２ｍｍ×３ｍｍ）を形成するための開口部。
【０１１１】
（現像液の組成）
現像液の組成は以下のとおりである。
・ハイドロキノン：０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
・Ｎ−メチルアミノフェノール：０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
・メタホウ酸ナトリウム：０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
・水酸化ナトリウム：０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
・臭化ナトリウム：０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
・メタ重亜硫酸カリウム：０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【０１１２】
＜バインダ除去工程＞
シートＢを、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製「ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ」）の水溶液（タンパク質分解酵素の含有量：０．５質量％、液温：４０℃）へ１２０秒間浸漬した。次に、浸漬後のシートＢをタンパク質分解酵素の水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄して、Ａｇを含有する金属細線（線幅３μｍ）からなる導電性メッシュと、ゼラチン及びＰ−１を含有する層から、ゼラチンが除去された非導電部を有するシートＣを得た。
【０１１３】
＜平滑化工程（カレンダ処理）＞
上記シートＣに対して、金属ローラと樹脂製のローラとの組み合わせによるカレンダ装置を使用して、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理した。得られたシートをシートＤとした。
【０１１４】
＜阻害化処理工程＞
上記シートＤを、化合物Ａの０．３重量％水溶液３０℃に１２０秒間浸漬し、流水で９０秒間洗浄し、６５℃１５分間乾燥させて得られたシートをシートＥとした。
（化合物Ａ）
【化３】
2019109720.tif 000004
【０１１５】
＜加熱／光照射工程＞
上記シートＥを、１５０℃の過熱水蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱した。得られたシートをシートＦとした。
【０１１６】
（比較例１：タッチパネル用導電性シートの作成）
阻害化処理工程を実施しなかったこと以外は、上記シートＦと同様の方法によって、シートＧを作成した。
【０１１７】
（比較例２：タッチパネル用導電性シートの作成）
アルバックマテリアル株式会社製の銅ナノ粒子トルエン分散液（平均１次粒子径が５ｎｍの銅ナノ粒子トルエン分散液、固形分３０質量％）を、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート（東レ（株）製、「ルミラーＴ６０」、全光線透過率：８９％、ガラス転移温度：１１０℃、融点：２６０℃）に、インクジェット印刷（ＦＵＪＩＦＩＬＭ Ｄｉｍａｔｉｘ株式会社製「ＤＭＰ−２８３１」を使用した）により、幅２ｍｍのラインからなる電極パターンを描画した。次に、溶媒成分を乾燥させ、有機物を除去するために、１３０℃で３０分間加熱し、印刷層を形成し、印刷層付きシートを得た。
次に、上記印刷層付きシートを、電気炉（ネムス株式会社製）を用いて焼成して、シートＨを得た。焼成の具体的方法としては、水素４％、アルゴン９６％の還元雰囲気下、１０℃／ｍｉｎで１８０℃まで昇温後６０分保持し、その後自然冷却した。
【０１１８】
［実施例２］
実施例１の組成物層形成工程において、下塗り層付き基材を作製する際に使用した、「下塗り層形成用組成物１（硬化性組成物１）」に代えて、後述の下塗り層形成用組成物２（硬化性組成物２）を、乾燥後の膜厚が１１０ｎｍになるように基材上に塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基材を作製したこと以外は実施例１と同様にして、シートIを作製した。
【０１１９】
シートIは、基材、下塗り層、組成調整塗布液１により形成された層（以下「アンチハレーション層」ともいう。）、導電性層におけるバインダ部の順に、１．６４、１．５７、１．４９、１．４９の屈折率を有していた。なお、基材の屈折率は、アッベ屈折率計（アタゴ（株）製アッベ屈折計）で光源をナトリウムランプ（Ｎａ−Ｄ線）として、マウント液はヨウ化メチレンを用い、２３℃、相対湿度６５％下で、基材の屈折率（直交する２つの方向、もしくは長手方向と幅方向を測定し、それらの値の平均値）を測定した。各層の屈折率は、測定用に各層の乾膜を独立に作製し、基材と同様に、アッベ屈折率計で測定した。
【０１２０】
なお、上記と同様の方法でシートＦの屈折率を評価すると、基材、下塗り層、アンチハレーション層、導電性層におけるバインダ部の順に、１．６４、１．４９、１．４９、１．４９の屈折率を有していた。
【０１２１】
（下塗り層形成用組成物２（硬化性組成物２）の組成）
下塗り層形成用組成物２の組成は下記のとおりである。
・アクリル系ポリマー：３１．６質量部
（「ＡＳ−５６３Ａ」、ダイセルファインケム株式会社製、固形分：２７．５質量％）
・ポリエステル系ポリマー：３４．８質量部
（「プラスコートＺ−５９２」、互応化学工業株式会社製、固形分：２５．０質量％）
・カルボジイミド系架橋剤：１６．６質量部
（「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」、日清紡ケミカル株式会社製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ：４．４質量部
（「スノーテックスＸＬ」、日産化学工業株式会社製、固形分：１０質量％、水希釈液）
・滑り剤：２７．７質量部
（カルナバワックス、「セロゾール５２４」、中京油脂株式会社製、固形分：３質量％、水希釈液）
・アニオン性界面活性剤：２３．３質量部
（「ラピゾールＡ−９０」、日油株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・ノニオン性界面活性剤：１４．６質量部
（「ナロアクティーＣＬ９５」、三洋化成工業株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・蒸留水：８４７．０質量部
【０１２２】
［実施例３］
実施例１の組成物層形成工程において、下塗り層付き基材を作製する際に使用した、「下塗り層形成用組成物１（硬化性組成物１）」に代えて、後述の下塗り層形成用組成物３（硬化性組成物３）を、乾燥後の膜厚が１１０ｎｍになるように基材上に塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基材を作製したこと以外は実施例１と同様にして、シートＪを作製した。
【０１２３】
シートＪは、基材、下塗り層、アンチハレーション層、導電性層におけるバインダ部の順に、１．６４、１．５７、１．４９、１．４９の屈折率を有していた。
【０１２４】
（下塗り層形成用組成物３（硬化性組成物３）の組成）
下塗り層形成用組成物３の組成は下記のとおりである。
・アクリル系ポリマー：３５．３質量部
（「ＡＳ−５６３Ａ」、ダイセルファインケム株式会社製、固形分：２７．５質量％）
・ポリエステル系ポリマー：２６．６質量部  
（「プラスコートＺ−５９２」、互応化学工業株式会社製、固形分：２５．０質量％）
・カルボジイミド系架橋剤：１６．６質量部
（「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」、日清紡ケミカル株式会社製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ：１．６質量部
（「スノーテックスＸＬ」、日産化学工業株式会社製、固形分：１０質量％、水希釈液）
・酸化ジルコニウム分散液：２１．３質量部
（「ＳＺＲ−ＣＷ」、堺化学工業株式会社製、固形分：３０質量％、水希釈液）
・滑り剤：２７．７質量部
（カルナバワックス、「セロゾール５２４」、中京油脂株式会社製、固形分：３質量％、水希釈液）
・アニオン性界面活性剤：２３．３質量部
（「ラピゾールＡ−９０」、日油株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・ノニオン性界面活性剤：１４．６質量部
（「ナロアクティーＣＬ９５」、三洋化成工業株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・蒸留水：８３３．０質量部
【０１２５】
［実施例４］
実施例１の組成物層形成工程において、下塗り層付き基材を作製する際に使用した、「下塗り層形成用組成物１（硬化性組成物１）」に代えて、後述の下塗り層形成用組成物４（硬化性組成物４）を、乾燥後の膜厚が１２０ｎｍになるように基材上に塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基材を作製したこと以外は実施例１と同様にして、シートＫを作製した。
【０１２６】
シートＫは、基材、下塗り層、アンチハレーション層、導電性層におけるバインダ部の順に、１．６４、１．５５、１．４９、１．４９の屈折率を有していた。
【０１２７】
（下塗り層形成用組成物４（硬化性組成物４）の組成）
下塗り層形成用組成物４の組成は下記のとおりである。
・アクリル系ポリマー：８３．０質量部
（Ｐ−２（後述）：固形分：２２．０質量％）
・カルボジイミド系架橋剤：１６．６質量部
（「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」、日清紡ケミカル株式会社製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ：４．４質量部
（「スノーテックスＸＬ」、日産化学株式会社製、固形分：１０質量％、水希釈液）
・滑り剤：２７．７質量部
（カルナバワックス、「セロゾール５２４」、中京油脂株式会社製、固形分：３質量％、水希釈液）
・アニオン性界面活性剤：２３．３質量部
（「ラピゾールＡ−９０」、日油株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・ノニオン性界面活性剤：１４．６質量部
（「ナロアクティーＣＬ９５」、三洋化成工業株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・蒸留水：７８５．３質量部
【０１２８】
上記アクリル系ポリマーは、ポリマー（以下「Ｐ−２」という。）とジアルキルフェニルＰＥＯ（ＰＥＯはポリエチレンオキシドの略号である。）硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（Ｐ−２の含有量に対する分散剤の含有量の含有質量比（分散剤／（Ｐ−２）、単位はｇ／ｇ）が２．０／１００＝０．０２であって、固形分含有量が２２．０質量％である。）。
【０１２９】
【化４】
2019109720.tif 000005
【０１３０】
［実施例５］
実施例１の組成物層形成工程において、下塗り層付き基材を作製する際に使用した、「下塗り層形成用組成物１（硬化性組成物１）」に代えて、後述の下塗り層形成用組成物５（硬化性組成物５）を、乾燥後の膜厚が１００ｎｍになるように基材上に塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基材を作製したこと以外は実施例１と同様にして、シートＬを作製した。
【０１３１】
シートＬは、基材、下塗り層、アンチハレーション層、導電性層におけるバインダ部の順に、１．６４、１．５８、１．４９、１．４９の屈折率を有していた。
【０１３２】
（下塗り層形成用組成物５（硬化性組成物５）の組成）
下塗り層形成用組成物５の組成は下記のとおりである。
・アクリル系ポリマー：２３．４質量部
（「ＡＳ−５６３Ａ」、ダイセルファインケム株式会社製、固形分：２７．５質量％）
・ポリエステル系ポリマー：１９．４質量部  
（「プラスコートＺ−５９２」、互応化学工業株式会社製、固形分：２５．０質量％）
・カルボジイミド系架橋剤：２０．１質量部
（「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」、日清紡ケミカル株式会社製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ：３．２質量部
（「スノーテックスＺＬ」、日産化学工業株式会社製、固形分：１０質量％、水希釈液）
・酸化ジルコニウム分散液：１４．０質量部
（「ＳＺＲ−ＣＷ」、堺化学工業株式会社製、固形分：３０質量％、水希釈液）
・滑り剤：１６．９質量部
（カルナバワックス、「セロゾール５２４」、中京油脂株式会社製、固形分：３質量％、水希釈液）
・アニオン性界面活性剤：５８．１質量部
（「ラピゾールＡ−９０」、日油株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・ノニオン性界面活性剤：７３．０質量部
（「ナロアクティーＣＬ９５」、三洋化成工業株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・蒸留水：７７２．０質量部
【０１３３】
［実施例６］
実施例１の組成物層形成工程において、下塗り層付き基材を作製する際に使用した、「下塗り層形成用組成物１（硬化性組成物１）」に代えて、後述の下塗り層形成用組成物６（硬化性組成物６）を、乾燥後の膜厚が１００ｎｍになるように基材上に塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き基材を作製したこと以外は実施例１と同様にして、シートＭを作製した。
【０１３４】
シートＭは、基材、下塗り層、アンチハレーション層、導電性層のバインダ部の順に、１．６４、１．５８、１．４９、１．４９の屈折率を有していた。
【０１３５】
（下塗り層形成用組成物６（硬化性組成物６）の組成）
下塗り層形成用組成物６の組成は下記のとおりである。
・アクリル系ポリマー：２５．６質量部
（「ＡＳ−５６３Ａ」、ダイセルファインケム株式会社製、固形分：２７．５質量％）
・ポリエステル系ポリマー：２１．２質量部
（「プラスコートＺ−６９０」、互応化学工業株式会社製、固形分：２５．０質量％）
・カルボジイミド系架橋剤：２２．０質量部
（「カルボジライトＶ−０２−Ｌ２」、日清紡株式会社製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ：３．２質量部
（「スノーテックスＺＬ」、日産化学工業株式会社製、固形分：１０質量％、水希釈液）
・滑り剤：１８．５質量部
（カルナバワックス、「セロゾール５２４」、中京油脂株式会社製、固形分：３質量％、水希釈液）
・アニオン性界面活性剤：５８．２質量部
（「ラピゾールＡ−９０」、日油株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・ノニオン性界面活性剤：７３．２質量部
（「ナロアクティーＣＬ９５」、三洋化成工業株式会社製、固形分：１質量％、水溶液）
・蒸留水：７７８．２質量部
【０１３６】
［白化の程度（黒締り）の評価］
レノボ社製ＹＯＧＡ  Ｔａｂｌｅｔ２−８３０Ｌを分解してディスプレーとカバーガラスを取りだした。取り出したディスプレーとカバーガラスの間に３Ｍ社製透明粘着フィルム８１４６−４を用いて、上記シートＦ〜Ｍをそれぞれ貼り合わせ、評価用サンプルを作成した。上記のタッチパネルに通電して動作確認するとともに、黒色の画像を表示させ、その見え方を１０人のパネルに評価させた。各パネルには、白化の程度を、１（低い）〜５（高い）までの５段階の点数をつけさせ、サンプル毎に評価点を平均して、以下の基準により評価した。結果を表１に示した。
【０１３７】
ＡＡ：正常に動作し、黒色の表示は非常に良好だった。（点数は、１．０以上、１．５以下だった。）
Ａ：正常に動作し、黒色の表示は良好だった（点数は１．５を超えて、２．０以下だった。）
Ｂ：正常に動作したが、一部に白化が見られた（点数は２．０を超えて、４．０以下だった。）。
Ｃ：正常に動作したが、白化がみられた（点数は４．０を超えて、５．０以下だった。）。
Ｄ：正常に動作しなかった。
【０１３８】
【表１】
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【０１３９】
上記の結果から、実施例１〜６の製造方法により製造したタッチパネル用導電性シートは本発明の効果を有していた。一方、比較例１、２の製造方法により製造したタッチパネル用導電性シートは本発明の効果を有していなかった。
また、上記の結果から、本発明実施形態に係るタッチパネル用導電性シートの製造方法は、層の屈折率調整、より具体的には、基材と導電性層の間に、基材の屈折率よりも小さく、かつ、導電性層におけるバインダ部の屈折率よりも大きい屈折率を有する中間層（下塗り層、及び／又は、アンチハレーション層）を設ける方法との組み合わせによって、より黒の締りの良い良好な画像が得られ、好適に組み合わせて用いることができることが分かった。
【符号の説明】
【０１４０】
１０    タッチパネル用導電性シート
１２    基材
１４    金属細線
１５    組成物層
１６    導電部
１８    領域
２０    格子
２２    バインダ部
２４    ハロゲン化銀
２６    ハロゲン化銀含有感光性層
２８    非導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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