(57)【要約】【課題】本発明は、プリント回路基板及びＩＣパッケージ用樹脂組成物、並びにこれを用いた製品を提供する。【解決手段】樹脂組成物は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、リン系難燃エポキシ樹脂２０〜３５重量部及びゴム変性型エポキシ樹脂５〜３０重量部を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）アミノトリアジン系硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）無機充填剤と、（ｅ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して表面改善剤０．０１〜５重量部とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、リン系難燃エポキシ樹脂２０〜３５重量部及びゴム変性型エポキシ樹脂５〜３０重量部を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）アミノトリアジン系硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）無機充填剤と、（ｅ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して表面改善剤０．０１〜５重量部とを含む、樹脂組成物。
【請求項２】
プリント回路基板またはＩＣパッケージ用である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記複合エポキシ系樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜１５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０〜６０重量部、リン系難燃エポキシ樹脂２５〜３５重量部、及びゴム変性型エポキシ樹脂５〜２０重量部を含む請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量が、１００〜７００ｇ／ｅｑである請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量が、１００〜６００ｇ／ｅｑである請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記リン系難燃エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量が、４００〜８００ｇ／ｅｑである請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記ゴム変性型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量が、１００〜５００ｇ／ｅｑである請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記アミノトリアジン系硬化剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂のエポキシ基の混合当量に対して０．２〜１．５当量比で含まれる請求項１から７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化促進剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部で含まれる請求項１から８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記無機充填剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して２０〜５０重量部で含まれる請求項１から９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記樹脂組成物は、消泡剤及び増粘剤のうちの１種以上をさらに含む請求項１から１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む絶縁フィルム。
【請求項１３】
前記絶縁フィルムは、１００μｍ以下の厚さを有するビルドアップ用である請求項１２に記載の絶縁フィルム。
【請求項１４】
前記絶縁フィルムは、１００μｍ以上の厚さを有するモールドフィルムである請求項１２に記載の絶縁フィルム。
【請求項１５】
前記絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、パネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  ｌｅｖｅｌ  ｐａｃｋａｇｅ、ＰＬＰ）のモールド層または再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）に適用される請求項１２から１４のいずれか１項に記載の絶縁フィルム。
【請求項１６】
請求項１２から１５のいずれか１項に記載の絶縁フィルムを含む製品。
【請求項１７】
前記製品は、プリント回路基板またはＩＣパッケージである請求項１６に記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）及びＩＣパッケージ（ＩＣ  ｐａｃｋａｇｅ）用樹脂組成物（ｒｅｓｉｎ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）、並びにこれを用いた製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の高機能化、高容量化及びスリム化の傾向により、電子機器のプリント回路基板においても薄板化及び微細パターンの形成だけではなく、基板内の多様な機能が付加的に要求されている。
【０００３】
これにより、従来Ｖ−ｐｒｅｓｓを用いて銅箔（ｃｏｐｐｅｒ  ｆｏｉｌ）とＰＰＧとを一括積層する工法の代わりに、絶縁フィルムをラミネーション（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）した後に微細回路を形成する工法に変化している。
【０００４】
この新たな工法を導入するためには、従来使用されてきた絶縁材料とは差別化された、めっき層との密着力が非常に優れた新概念の絶縁材料の開発が求められる。特に、落下信頼性等過酷な環境での信頼性を確保するためには、配線材料との密着力を向上する必要がある。これのために、ピール強度（Ｐｅｅｌ−ｓｔｒｅｎｇｔｈ）に優れた絶縁材料が要求される。
【０００５】
また、プリント回路基板を基盤としたパネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  ｌｅｖｅｌ  ｐａｃｋａｇｅ、ＰＬＰ）において、ビルドアップ素材を裏面の再配線層（ＲｅＤｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）及びモールド素材として多様に使用しているので、ＰＣＢ及びＰＫＧの信頼性を確保できる絶縁用組成物に対する技術開発が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１８−００４６８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージ用樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、上記組成物を含んでおり、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたビルドアップ用絶縁フィルムまたはモールド絶縁フィルムを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、上記組成物を含んでおり、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上されたプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的及び利点は、下記の発明の詳細な説明、特許請求の範囲及び図面により、さらに明確になる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一側面によれば、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、リン系難燃エポキシ樹脂２０〜３５重量部、及びゴム変性型エポキシ樹脂５〜３０重量部を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）アミノトリアジン系硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）無機充填剤と、（ｅ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、表面改善剤０．０１〜５重量部とを含む、樹脂組成物が提供される。
【００１２】
一実施例によれば、上記樹脂組成物は、プリント回路基板またはＩＣパッケージ用であり得る。
【００１３】
一実施例によれば、上記複合エポキシ系樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜１５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０〜６０重量部、リン系難燃エポキシ樹脂２５〜３５重量部、及びゴム変性型エポキシ樹脂５〜２０重量部を含むことができる。
【００１４】
一実施例によれば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量は、１００〜７００ｇ／ｅｑであり得る。
【００１５】
一実施例によれば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量は、１００〜６００ｇ／ｅｑであり得る。
【００１６】
一実施例によれば、リン系難燃エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量は、４００〜８００ｇ／ｅｑであり得る。
【００１７】
一実施例によれば、ゴム変性型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量は、１００〜５００ｇ／ｅｑであり得る。
【００１８】
一実施例によれば、上記アミノトリアジン系硬化剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂のエポキシ基の混合当量に対して０．２〜１．５当量比で含まれることができる。
【００１９】
一実施例によれば、上記硬化促進剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部で含まれることができる。
【００２０】
一実施例によれば、上記無機充填剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して２０〜５０重量部で含まれることができる。
【００２１】
一実施例によれば、上記樹脂組成物は、消泡剤及び増粘剤のうちの１種以上をさらに含むことができる。
【００２２】
他の側面によれば、上記樹脂組成物を含む、絶縁フィルムが提供される。
【００２３】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、１００μｍ以下の厚さを有するビルドアップ用絶縁フィルムであり得る。
【００２４】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、１００μｍ以上の厚さを有するモールドフィルムであり得る。
【００２５】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、パネルレベルパッケージ（Ｐａｎｅｌ  ｌｅｖｅｌ  ｐａｃｋａｇｅ、ＰＬＰ）のモールド層または再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）に適用することができる。
【００２６】
また他の側面によれば、上記絶縁フィルムを含む、製品が提供される。
【００２７】
一実施例によれば、上記製品は、プリント回路基板またはＩＣパッケージであり得る。
【発明の効果】
【００２８】
一実施例によれば、吸湿率が低くて信頼性に優れ、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージ用樹脂組成物を提供することができる。
【００２９】
一実施例によれば、上記樹脂組成物を用いて、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上され、配線層との密着力が改善されたビルドアップ用絶縁フィルムまたはモールド絶縁フィルムを提供することができる。
【００３０】
一実施例によれば、上記樹脂組成物を用いて、信頼性、熱的安定性及び機械的強度が向上されたプリント回路基板またはＩＣパッケージを提供することができる。
【００３１】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムを用いて相対的に安価な設備の使用が可能であり、工程時間を短縮でき、基板及びパッケージの生産容量を効果的に増加させることができる。
【００３２】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、大面積パッケージングに有用に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施例に係る樹脂組成物を含むパッケージの模式図である。Ａは、本発明の一実施例に係る樹脂組成物で製造された絶縁フィルムが備えられる部分を示す。
【図２ａ】樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量に応じる絶縁フィルムの引張強度及び延伸率を示す図である。
【図２ｂ】樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量に応じる絶縁フィルムの引張強度及び延伸率を示す図である。
【図２ｃ】樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量に応じる絶縁フィルムの引張強度及び延伸率を示す図である。
【図２ｄ】樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量に応じる絶縁フィルムの引張強度及び延伸率を示す図である。
【図３】樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量に応じる絶縁フィルムのピール強度の変化を示す図である。
【図４】樹脂組成物中のアミノトリアジン系硬化剤の含量に応じる絶縁フィルムの吸湿率及びＣＴＥの変化を示す図である。
【図５】樹脂組成物中の硬化促進剤の種類及び含量に応じる最低粘度を示す図である。
【図６ａ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【図６ｂ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【図６ｃ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【図６ｄ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【図６ｅ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【図７ａ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【図７ｂ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【図７ｃ】樹脂組成物中の表面改善剤の含量に応じるコーティング状態を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明は、多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定の実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。
【００３５】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。
【００３６】
本願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。
【００３７】
本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００３８】
以下、本発明の実施例を添付した図面を参照して詳細に説明する。本発明を説明するに当たって、全体的な理解を容易にするために、図面番号にかかわらずに同一の手段には同一の参照符号を付する。
【００３９】
Ａ．樹脂組成物
本発明の代表的な具現例に係るプリント回路基板及び／またはＩＣパッケージ用樹脂組成物は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、（ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、リン系難燃エポキシ樹脂２０〜３５重量部、及びゴム変性型エポキシ樹脂５〜３０重量部を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）アミノトリアジン系硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）無機充填剤と、（ｅ）表面改善剤０．０１〜５重量部とを含む。
【００４０】
（ａ）複合エポキシ系樹脂
〈ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂の当量は、これに限定されないが、１００〜７００ｇ／ｅｑであり得る。上記平均エポキシ樹脂当量が１００ｇ／ｅｑ未満であると、所望する物性を得にくいことがあり、７００ｇ／ｅｑを超過すると、溶媒に溶けにくく、融点が高くなりすぎることがある。
【００４１】
また、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して５〜２０重量部で含まれることができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含量が５重量部未満であると、配線材料との密着力が低下することがあり、含量が２０重量部を超過すると、熱的安定性及び電気的特性が低下することがある。これに限定されないが、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して５〜１５重量部が好ましい。
【００４２】
〈クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、熱的安定性を向上させて、耐熱性の高い硬化物を提供するために、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含む。上記複合エポキシ系樹脂中のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の平均エポキシ樹脂当量は、これに限定されないが、１００〜６００ｇ／ｅｑが好ましい。
【００４３】
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含量は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して３０〜６０重量部で含まれることができる。上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含量が３０重量部未満であると、所望する物性を得にくいことがあり、含量が６０重量部を超過すると、かえって電気的または機械的特性が低下するおそれがある。上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含量は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して３０〜６０重量部、４０〜６０重量部、５０〜６０重量部で含まれることができ、５０〜６０重量部が好ましい。
【００４４】
〈リン系難燃エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、難燃性の高い硬化物を提供するために、リン系難燃エポキシ樹脂を含む。上記リン系難燃エポキシ樹脂は、これに限定されないが、平均エポキシ樹脂当量が４００〜８００ｇ／ｅｑであるものが好ましい。平均エポキシ樹脂の当量が４００ｇ／ｅｑ未満であると、所望する物性を得にくいことがあり、８００ｇ／ｅｑを超過すると、溶媒に溶解しにくくなるだけでなく、融点が高くなりすぎることがある。
【００４５】
リン系難燃エポキシ樹脂は、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して２０〜３５重量部で含まれることができる。これに限定されないが、リン系難燃エポキシ樹脂の含量が２０重量部未満であると、絶縁フィルム内に好適な難燃性を付与しにくく、含量が３５重量部を超過すると、機械的強度が低下することがある。これに限定されないが、リン系難燃エポキシ樹脂は、２０〜３５重量部、２５〜３５重量部が好ましい。
【００４６】
〈ゴム変性型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、ゴム変性型エポキシ樹脂を含む。上記ゴム変性型エポキシの含量が増加することにより、硬化後のフィルムの機械的物性や密着力に影響を与え得る。
【００４７】
上記ゴム変性型エポキシ樹脂は、これに限定されないが、平均エポキシ樹脂の当量が１００〜５００ｇ／ｅｑであることが好ましい。平均エポキシ樹脂当量が１００ｇ／ｅｑ未満であると、所望する物性を得にくい場合があり、５００ｇ／ｅｑを超過すると、溶媒に溶けにくく、融点が高くなって制御しにくくなるおそれがある。
【００４８】
複合エポキシ系樹脂１００重量部に対してゴム変性型エポキシ樹脂は、５〜３０重量部で含まれることができる。上記ゴム変性型エポキシ樹脂の含量が５重量部未満であると、絶縁フィルムの機械的安定性を得にくくなり、絶縁材料の適用された回路基板を形成するに好適ではないこともある。ゴム変性型エポキシ樹脂の含量が増加することにより、硬化後のフィルムの引張強度（ｔｅｎｓｉｌｅ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ）、延伸率（ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）及び密着力は向上できるが、３０重量部を超過すると、密着力の改善効果があまり大きくない。これに限定されないが、ゴム変性型エポキシ樹脂は、５〜３０重量部、５〜２５重量部、５〜２０重量部で含まれることができ、５〜２０重量部がより好ましい。
【００４９】
本願の樹脂組成物に含まれる硬化剤は、熱膨脹係数（ＣＴＥ）特性及び硬化密度を向上させるために、アミノトリアジン系硬化剤を用いることができる。本願では従来ノボラック硬化剤の使用時に比べて官能基（ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｇｒｏｕｐ）の多いアミノトリアジン系硬化剤を用いて、ＣＴＥを低くしながら吸湿率を制御することができる。
【００５０】
上記硬化剤は、これに限定されないが、上記複合エポキシ系樹脂のエポキシ基の混合当量に対して０．２〜１．５当量比で混合でき、０．２〜１．０当量が好ましく、０．２〜０．８当量がより好ましい。目標ＣＴＥの４０ｐｐｍ／℃を満たし、吸湿率が上昇しない０．６当量を最適に選定することができる。上記硬化剤の当量比が０．２未満であると、組成物の難燃性が低下することがあり、１．５を超過すると、配線層との接着性が低下し、貯蔵安定性が低下することがある。
【００５１】
（ｃ）硬化促進剤
本願の樹脂組成物に含まれる硬化促進剤は、これに限定されないが、イミダゾール系化合物が好適であり、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール及びこれらの混合物からなる群より１種以上選択することができる。
【００５２】
上記硬化促進剤は、これに限定されないが、上記複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部で含まれることができ、上記範囲では硬化物の最低粘度を１，０００Ｐａ・ｓ以下に維持でき、工程進行時に流れ性を提供できるので、工程性を向上させることができる。
【００５３】
硬化促進剤の含量が０．１重量部未満であると、硬化速度が著しく低下することがあり、含量が１重量部を超過すると、硬化が急速に行われて所望する物性を得にくいことがある。
【００５４】
（ｄ）無機充填剤
本願の樹脂組成物に含まれる無機充填剤としては、これに限定されないが、バリウムチタンオキサイド（ｂａｒｉｕｍ  ｔｉａｔａｎｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、バリウムストロンチウムチタネート（ｂａｒｉｕｍ  ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、チタンオキサイド（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、リードジルコニウムチタネート（ｌｅａｄ  ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードランタンジルコネートチタネート（ｌｅａｄ  ｌａｎｔｈａｎｉｕｍ  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードマグネシウムニオベート−リードチタネート（ｌｅａｄ  ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｎｉｏｂａｔｅ−ｌｅａｄ  ｔｉａｔａｎａｔｅ）、銀、ニッケル、ニッケルコーティングポリマースフィア（ｎｉｃｋｅｌ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、金コーティングポリマースフィア（ｇｏｌｄ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、スズソルダー（ｔｉｎｓｏｌｄｅｒ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、タンタルナイトライド（ｔａｎｔａｌｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、メタルシリコンナイトライド（ｍｅｔａｌ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、カーボンブラック、シリカ、クレイ（ｃｌａｙ）、アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）、及びアルミニウムボレート（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｂｏｒａｔｅ）からなる群より選択される１種以上を用いることができる。
【００５５】
上記無機充填剤は、これに限定されないが、上記複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜５０重量部で含まれることができる。無機充填剤の含量が２０重量部未満であると、所望する機械的物性の向上を期待しにくくなり、含量が５０重量部を超過すると、相分離が起こることがある。これに限定されないが、無機充填剤は、３０〜４５重量部で含まれることが好ましい。
【００５６】
また、上記無機充填剤は、シランカップリング剤により表面処理されたものがより好ましく、互いに異なる大きさや形状の充填剤を含むことがさらに好ましい。これに限定されないが、上記シランカップリング剤としては、アミノ系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系等様々な種類を制限せずに用いることができる
【００５７】
（ｅ）表面改善剤
本願の樹脂組成物に含まれる表面改善剤は、これに限定されないが、アンモニウム系列、アミン系列、イミン系列、アミド系列の化合物またはこれらの混合物から選択されることができる。上記表面改善剤は、上記複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部で含まれることができる。上記表面改善剤の含量が０．０１重量部未満であると、樹脂組成物がキャリアフィルム（Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｆｉｌｍ）または基板にコーティングされるとき、表面にディウェッティング（Ｄｅｗｅｔｔｉｎｇ）が生じ得る。また、５重量部を超過すると、コーティングフィルムにディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）が形成され、揮発性低分子物質により、信頼性評価時に界面膨れが発生することがある。
【００５８】
表面改善剤は、これに限定されないが、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン （Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ） 系が好ましく、例えば、ＢＹＫ−３４５、ＢＹＫ−３４８、ＢＹＫ−３４６、ＢＹＫ−ＵＶ３５１０、ＢＹＫ−３３２、ＢＹＫ−３３７等が挙げられる。これに限定されないが、本願の実施例では、ＢＹＫ−３３７を用いた。
【００５９】
これに限定されないが、本願の樹脂組成物のコーティング及びフィルム化のために、本願の樹脂組成物は、沸点の異なる異種の溶媒を用いることができ、消泡剤及び増粘剤中の１種以上を含み、フィルム形成を容易にすることができる。
【００６０】
（ｆ）消泡剤
本願の樹脂組成物に含まれる消泡剤は、泡の発生を抑制する役割を果たし、分散効果を与えて吸湿性を改善する役割を果たす。泡が発生する場合、該泡が基板等に付いて異物性不良を誘発することになるが、上記の消泡剤を用いることにより、その不良を防止できる。  上記消泡剤としては、これに限定されないが、シリコン系、非シリコンポリマー系等を用いることができる。
【００６１】
上記消泡剤は、上記複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部で含まれることができる。上記消泡剤の含量が０．０１重量部未満であると、配線材料との密着力及び延伸率が低下することがあり、含量が５重量部を超過すると、所望する機械的物性を得にくいことがある。
【００６２】
（ｇ）増粘剤
高粘度絶縁組成物を形成するために、本願の樹脂調整物は、増粘剤を含むことができる。  上記増粘剤は、無機及び／または有機増粘剤から選択することができる。
【００６３】
上記有機増粘剤としては、ウレア変性ポリアミド系ワックス、揺変性樹脂、セルロースエーテル、澱粉、天然ヒドロコロイド、合成バイオポリマー、ポリアクリレート、アルカリ−活性化アクリル酸エマルジョン、脂肪酸アルカンアミドからなる群より選択される  １種以上を用いることができる。
【００６４】
上記無機増粘剤は、マグネシウムオキサイド、マグネシウムヒドロキシド、非晶質シリカ、層状シリケートからなる群より選択される１種以上を用いることができる。
【００６５】
これに限定されないが、増粘剤は、シリカ等の無機増粘剤から選択されることができる。上記シリカは、樹脂組成物の特性を阻害せずに沈降を効果的に防止することができる。上記増粘剤は、これに限定されないが、上記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部で含まれることができる。上記増粘剤の含量が０．０１重量部未満であると、配線材料との密着力が低下することがあり、含量が５重量部を超過すると、所望する機械的物性を得にくいことがある。
【００６６】
（ｈ）溶媒
本願の樹脂組成物を用いてコーティング及びフィルムの形成を容易にするために、沸点の異なる異種の溶媒を用いることができる。上記樹脂組成物は、２−メトキシエタノール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチレンクロリド（ＭＣ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）等の混合溶媒に溶解して用いることができる。
【００６７】
Ｂ．絶縁フィルム
本願の樹脂組成物を用いて吸湿性、信頼性、熱的安定性及び機械的特性が改善された絶縁フィルムを製造することができる。
【００６８】
上記絶縁フィルムは、図１に示されるように、プリント回路基板のビルドアップ層、ＰＬＰのモールド層及び裏面ＲＤＬに適用することができる。
【００６９】
上記絶縁フィルムは、１００μｍ以下の厚さを有するビルドアップ用絶縁フィルムであり得る。この場合、本願の表面改善剤を含む樹脂組成物を用いて１００μｍ以下の厚さのフィルムを容易に製造することができる。
【００７０】
また、上記絶縁フィルムは、１００μｍ以上の厚さを有するモールドフィルムであり得る。この場合、本願の表面改善剤、消泡剤、及び増粘剤を含む樹脂組成物を用いて１００μｍ以上の厚さのフィルムを容易に製造することができる。
【００７１】
上記絶縁フィルムの最低粘度（ｍｉｎ．  ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）は、１，０００Ｐａ・ｓ以下であり得る（図５）。これにより、絶縁フィルムを用いた基板等の製作時に加工の容易性を確保することができる。
【００７２】
Ｃ．パッケージ
本願の絶縁フィルムを用いて吸湿性、信頼性、熱的安定性及び機械的特性が改善されたプリント回路基板及びＩＣパッケージを提供することができる。具体的に、本願の絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、ＰＬＰのモールドフィルム及び裏面ＲＤＬに活用することができる。
【００７３】
以下では、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。以下の実施例は、本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明の範囲がこれらの実施例により制限されることはない。また、以下の実施例では、特定化合物を用いた例のみを例示したが、これらの均等物を用いた場合にも同等または類似の効果を発揮できることは、当業者にとって自明なことである。
【実施例１】
【００７４】
［実施例１］
〈樹脂組成物の製造〉
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（国都化学、ＹＤ０１１）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（国都化学、ＹＤＣＮ）、リン系エポキシ樹脂（国都化学、ＫＤＰ５５０）、ゴム変性型エポキシ樹脂（ＴＲＵＫＴＯＬ、Ｐｏｌｙｄｉｓ  ３６１６）を含む複合エポキシ系樹脂、アミノトリアジン系硬化剤（ＧＵＮ  ＥＩ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＩＮＤＵＳＴＲＹ  ＣＯ．、ＬＴＤ、ＰＳ−６３１３）及び硬化促進剤を含む実施例１の樹脂組成物を製造した。
【００７５】
具体的には、アミノトリアジン系硬化剤は、上記複合エポキシ系樹脂の０．６ｗｔ％にし、３００ｎｍ〜１．２μｍの大きさの分布を有する球形のシリカスラリーを添加した後に３００ｒｐｍで３時間撹拌した。
【００７６】
上記混合物に硬化促進剤の２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を２．５ｇ、表面改善用添加剤のＢＹＫ−３３７を９２．８９ｇ添加して３００ｒｐｍで１時間さらに撹拌混合して絶縁樹脂組成物を製造した。上記絶縁樹脂組成物の組成を表１に具体的に示した。
【表１】
2019196476.tif 000003
【００７７】
〈絶縁フィルム及び硬化物の製造〉
上記製造された絶縁樹脂組成物をＰＥＴフィルムにキャスティングしてロール（ｒｏｌｌ）形態のフィルム製品を製造した。製造された製品を４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさで約１００℃でラミネーションを行った。ラミネーション後、約１１０℃で３０分間硬化した後、デスミアして粗度を形成した後、電気めっき工程により約２５μｍ厚さの回路層を形成した。この回路層を１９０℃で１時間硬化して最終硬化物を得た。
【００７８】
［実施例２］
上記実施例１の樹脂組成物中のリン系難燃エポキシ樹脂の含量を３５重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００７９】
［比較例１］
上記実施例１の樹脂組成物中のリン系難燃エポキシ樹脂を添加しないこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８０】
［比較例２］
上記実施例１の樹脂組成物中のリン系難燃エポキシ樹脂の含量を１５重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８１】
［実施例３］
上記実施例１の樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量を５重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８２】
［実施例４］
上記実施例１の樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量を１５重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８３】
［実施例５］
上記実施例１の樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量を３０重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８４】
［比較例３］
上記実施例１の樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂を添加しないこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８５】
［比較例４］
上記実施例１の樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量を４０重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８６】
［実施例６］
上記実施例１の樹脂組成物中のアミノトリアジン系硬化剤を複合エポキシ系樹脂総含量対比０．２当量添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８７】
［実施例７］
上記実施例１の樹脂組成物中のアミノトリアジン系硬化剤を複合エポキシ系樹脂総含量対比１．０当量添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８８】
［比較例５］
上記実施例１の樹脂組成物中のＢＰＡノボラック樹脂硬化剤（ＫＢＮ４１３５）を複合エポキシ系樹脂総含量対比０．２当量添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００８９】
［比較例６］
上記実施例１の樹脂組成物中のＢＰＡノボラック樹脂硬化剤（ＫＢＮ４１３５）を０．６当量添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９０】
［比較例７］
上記実施例１の樹脂組成物中のＢＰＡノボラック樹脂硬化剤（ＫＢＮ４１３５）を１．０当量添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９１】
［実施例８］
上記実施例１の樹脂組成物中の硬化促進剤の含量を複合エポキシ系樹脂総含量対比０．１重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９２】
［比較例８］
従来のビルドアップフィルム（ＡＢＦ  Ｅｐｏｘｙ  Ｆｉｌｍ）を用いた。
【００９３】
［実施例９］
上記実施例１の樹脂組成物中の表面改善剤の含量を複合エポキシ系樹脂総含量対比０．１重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９４】
［実施例１０］
上記実施例１の樹脂組成物中の表面改善剤の含量を０．５重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９５】
［実施例１１］
上記実施例１の樹脂組成物中の表面改善剤の含量を１．０重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９６】
［実施例１２］
上記実施例１の樹脂組成物中の表面改善剤の含量を５．０重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９７】
［比較例９］
上記実施例１の樹脂組成物中の表面改善剤を添加しないこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９８】
［比較例１０］
上記実施例１の樹脂組成物中の表面改善剤の含量を０．００５重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【００９９】
［比較例１１］
上記実施例１の樹脂組成物中の表面改善剤の含量を６重量％添加したこと以外には、上記実施例１と同様にして最終硬化物を得た。
【０１００】
［試験例１］リン系難燃エポキシ樹脂含量に応じる難燃試験
樹脂組成物中のリン系難燃エポキシ樹脂含量に応じる難燃試験を行い、その結果を表２に示した。
【０１０１】
表２に示すように、樹脂組成物中のリン系難燃エポキシ樹脂の含量が２０重量％以上である実施例１及び実施例２は、難燃試験においてＶ−０であって、適合であることが確認された。これに対して、樹脂組成物中のリン系難燃エポキシ樹脂の含量が１５重量％以下である比較例１及び２の場合は、難燃試験においてＶ−１であって、不適合であることに示された。
【表２】
2019196476.tif 000004
【０１０２】
［試験例２］ゴム変性型エポキシ樹脂の含量に応じる引張強度、延伸率及びピール強度の測定
樹脂組成物中のゴム変性型エポキシ樹脂の含量を異ならせて製造したフィルムの引張強度、延伸率及びピール強度を測定し、その結果を表３に示した。
【０１０３】
下記の表３、図２ａ〜図２ｄ、及び図３に示すように、ゴム変性型エポキシ樹脂の含量が５〜３０重量％範囲内である場合に引張強度、延伸率及びピール強度に優れたことが確認された。
【表３】
2019196476.tif 000005
【０１０４】
［試験例３］硬化剤の種類及び含量に応じる吸湿率（ｗａｔｅｒ  ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ）及び熱膨脹係数（ＣＴＥ）測定
下記のように、本願に係るアミノトリアジン（ａｍｉｎｏｔｒｉａｚｉｎｅ）系硬化剤と従来ノボラック硬化剤とを比べて吸湿率及び熱膨脹係数を測定し、熱膨脹係数が低いながら吸湿率が制御される条件を設定した。
2019196476.tif 000006
【０１０５】
その結果を図４に示した。図４に示すように、本願に係るアミノトリアジン系硬化剤は、  ０．２〜１の−ＯＨ当量比を有する場合（実施例１、実施例６及び実施例７）にＣＴＥが低いながら、吸湿率を制御できることが確認された。
【０１０６】
［試験例４］信頼性評価及び粘度測定結果
デスミア後にＣｕパターンとのピール強度（Ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を測定した。上記実施例１による硬化物のＣｕパターンとのピール強度（Ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、０．８９８ｋｇｆ／ｃｍであることが確認され、信頼性の評価結果、 ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ  Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ  Ｓｔｒｅｓｓ  Ｔｅｓｔ）及びＴＣ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｙｃｌｅ）信頼性基準をすべて満たすことが確認された。下記表４に、実施例１により製造された製品の信頼性の評価結果を示した。
【表４】
2019196476.tif 000007
【０１０７】
また、絶縁フィルムの工程性評価のために、粘度計（ＡＲＥＳ、ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ）を用いて本願の実施例１及び実施例８による絶縁フィルムの粘度を測定した結果、最低粘度（ｍｉｎ．ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が１，０００Ｐａ・ｓ以下に示された（図５  参照）。これは、従来ビルドアップフィルムを用いた比較例８の最低粘度と比較すると、１０倍以上の差を示し、非常に低い数値であることが確認された。
【０１０８】
［試験例５］表面改善剤の含量に応じる表面コーティング試験
樹脂組成物中の表面改善剤の含量を異ならせて表面コーティング試験を行った。その結果を、図６ａ〜図７ｃに示した。
【０１０９】
図６ａ〜図６ｅに示すように、樹脂組成物中の表面改善剤の含量を０．１〜５重量％にする場合（実施例９〜１２）は、表面改善剤が含まれなかった比較例９の場合と異なって、表面コーティングが非常に良好に行われたことが確認された。
【０１１０】
また、図７ａに示すように、樹脂組成物中の表面改善剤の含量が０．０１重量％未満である場合、湿潤性（ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ）がよくなくて組成物がキャリアフィルム（Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｆｉｌｍ）または基板にコーティングされるときに表面にディウェッティング（Ｄｅｗｅｔｔｉｎｇ）が発生した。
【０１１１】
図７ｂに示すように、樹脂組成物中の表面改善剤の含量が１．５重量％である実施例１の場合、表面コーティングが非常に良好に行われた。
【０１１２】
図７ｃに示すように、表面改善剤の含量が５重量％を超過すると、コーティングフィルムにディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）が形成され、湿潤性を調整しにくくなり、揮発性低分子物質による信頼性の評価時に界面膨れが発生した。
【０１１３】
一方、本願により製造されたモールディング材料は、吸湿率が低くて、Ｓｔａｔｉｃ  ｈｕｍｉｄｉｔｙ（８５℃／８５％  ＲＨ４８ｈｒ後、Ｒｅｆｌｏｗ  ２回）の信頼性に優れたことが確認された。
【０１１４】
誘電正接特性（Ｄｆ：  Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆａｃｔｏｒ）は、０．００３ｔａｎｇｅｎｔ（δ）未満に確認された。
【０１１５】
上述したように、本願の樹脂組成物は、パッケージモールディング用として好適であり、硬化後の含湿度が低く、Ｃｕに対する密着力に優れてパッケージモールディング材料として使用する時に信頼性に優れる。また、誘電正接特性及びＴＣ、落下（ｄｒｏｐ）信頼性等熱的／機械的な強度に優れた樹脂組成物を提供することができる。
【０１１６】
本願の組成物を用いてフィルムタイプのモールディング材料の製作が可能であり、従来一般的な絶縁材料に比べて非常に厚い厚さ（＞２００μｍ）のフィルムの形成が可能であることを特徴とする。
【０１１７】
また、本願樹脂組成物を従来基板製造工程に活用できるので、外郭層にビルドアップ絶縁材料が適用された回路基板またはチップを保護するパッケージ用モールド材料またはパッケージ最外層を保護する裏面コーティング層（ｂａｃｋ  ｓｉｄｅ  ｃｏａｔｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）として使用可能であり、本願の樹脂組成物を用いると、優れた信頼性を有する基板及びパッケージの製作が可能である。
【０１１８】
一方、顆粒または液状タイプの従来モールディング材料の使用時には、高価の圧縮モールディング（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）設備を使用する必要があり、モールディング及び硬化を一つの設備で行うので、工程時間が多く所要された。しかし本願に係る樹脂組成物により製造されたフィルムタイプのモールディング材料を用いると、相対的に安価なラミネーション設備の使用が可能であり、モールディング後にコンベックションオーブンで別途に硬化を行うことができるので、工程時間が短縮し、最終製品の生産能力を向上させることができる。
【０１１９】
以上では本発明を具体的な実施例を挙げて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであって、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によりその変形や改良ができることは明らかである。本発明の単純な変形や変更はすべて本発明の領域に属するものであって本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図１】
2019196476.tif 000008
【図２ａ】
2019196476.tif 000009
【図２ｂ】
2019196476.tif 000010
【図２ｃ】
2019196476.tif 000011
【図２ｄ】
2019196476.tif 000012
【図３】
2019196476.tif 000013
【図４】
2019196476.tif 000014
【図５】
2019196476.tif 000015
【図６ａ】
2019196476.tif 000016
【図６ｂ】
2019196476.tif 000017
【図６ｃ】
2019196476.tif 000018
【図６ｄ】
2019196476.tif 000019
【図６ｅ】
2019196476.tif 000020
【図７ａ】
2019196476.tif 000021
【図７ｂ】
2019196476.tif 000022
【図７ｃ】
2019196476.tif 000023