(57)【要約】      （修正有）【課題】貫通孔を有する基板上の配線と、表示装置の駆動回路との接続不良の発生を抑える。【解決手段】表示装置は、第１面１０２と、第２面１０４と、前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔１０６と、を有する基板１００と、前記第１面に設けられた表示部２００と、前記第１面に設けられ、前記表示部と電気的に接続する配線２１０と、前記第２面に設けられ、前記貫通孔と重なる駆動回路１２０と、前記貫通孔に設けられ、前記駆動回路と電気的に接続する導電体４４２と、前記貫通孔に設けられ、一端が前記導電体と接続された導線４４４と、を備え、前記配線は、前記導電体および前記導線を介して、前記駆動回路と電気的に接続する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔と、を有する基板と、
前記第１面に、前記貫通孔と離れて設けられた表示部と、
前記第１面に、前記表示部から前記貫通孔にかけて設けられた配線と、
前記第２面に設けられ、前記貫通孔と重なる駆動回路と、
前記貫通孔に設けられ、前記駆動回路と電気的に接続する導電体と、
前記導電体と前記配線とを電気的に接続する導線と、
を有する表示装置。
【請求項２】
第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔と、を有する基板と、
前記第１面に、前記貫通孔と離れて設けられた表示部と、
前記表示部と重なるセンサと、
前記第１面に、前記センサから前記貫通孔にかけて設けられた配線と、
前記第２面に設けられ、前記貫通孔と重なる駆動回路と、
前記貫通孔に設けられ、前記駆動回路と電気的に接続する導電体と、
前記導電体と前記配線とを電気的に接続する導線と、
を有する表示装置。
【請求項３】
前記導線の一端が、前記導電体と電気的に接続し、
前記導線の他端が、前記配線と電気的に接続する、
請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記導電体および前記導線を封止する絶縁層を備える、
請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記導線の一端が、前記駆動回路と電気的に接続し、
前記導線の他端が、前記配線と電気的に接続する、
請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項６】
前記導電体は、はんだボールである、
請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示部は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を含む、請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項８】
第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部および前記表示部から延びる配線を形成することと、
前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔を、前記表示部から離れた位置に形成することと、
導電体と駆動回路とが電気的に接続するように、前記導電体を前記駆動回路に接合することと、
前記第２面側から前記導電体を前記貫通孔に挿入して、前記第２面の前記貫通孔と重なる位置に前記駆動回路を設けることと、
導線の一端を、前記配線と電気的に接続させ、前記導線の他端を、前記導電体と電気的に接続させることと、
を含む表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記基板に前記表示部および前記配線を形成した後に、前記基板に前記貫通孔を形成する、
請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記導電体および前記導線を封止する絶縁層を形成すること、
を含む請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部、および前記表示部と重なるセンサを形成することと、
前記センサから延びる配線を形成することと、
前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔を、前記センサから離れた位置に形成することと、
導電体と駆動回路とが電気的に接続するように、前記導電体を前記駆動回路に接合することと、
前記第２面側から前記導電体を前記貫通孔に挿入して、前記第２面の前記貫通孔と重なる位置に前記駆動回路を設けることと、
導線の一端を、前記配線と電気的に接続させ、前記導線の他端を、前記導電体と電気的に接続させることと、
を含む表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記基板に前記表示部、前記配線、および前記センサを形成した後に、前記基板に前記貫通孔を形成する、
請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記導電体および前記導線を封止する絶縁層を形成すること、
を含む請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、表示装置、および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板の一方の面のコンタクトホールをペースト状の導電体で満たし、かつ、ワイヤボンディングによって当該導電体と当該基板上の配線とを接続することを開示している。特許文献２は、基板の一方の面に駆動用素子を、他方の表面に有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を配置した表示装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−３５５９９８号公報
【特許文献２】特開２００２−１５１２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表示装置では、貫通配線を有する基板に、表示素子や回路などの部品が実装されることがある。特許文献１，２は、貫通配線を有する基板を有する表示装置を開示していない。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑み、貫通孔を有する基板上の配線と、表示装置の駆動回路との接続不良の発生を抑えることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔と、を有する基板と、前記第１面に、前記貫通孔と離れて設けられた表示部と、前記第１面に、前記表示部から前記貫通孔にかけて設けられた配線と、前記第２面に設けられ、前記貫通孔と重なる駆動回路と、前記貫通孔に設けられ、前記駆動回路と電気的に接続する導電体と、前記導電体と前記配線とを電気的に接続する導線と、を有する表示装置である。
【０００７】
本発明の一態様は、第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔と、を有する基板と、前記第１面に、前記貫通孔と離れて設けられた表示部と、前記表示部と重なるセンサと、前記第１面に、前記センサから前記貫通孔にかけて設けられた配線と、前記第２面に設けられ、前記貫通孔と重なる駆動回路と、前記貫通孔に設けられ、前記駆動回路と電気的に接続する導電体と、前記導電体と前記配線とを電気的に接続する導線と、を有する表示装置である。
【０００８】
本発明の一態様は、第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部および前記表示部から延びる配線を形成することと、前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔を、前記表示部から離れた位置に形成することと、導電体と駆動回路とが電気的に接続するように、前記導電体を前記駆動回路に接合することと、前記第２面側から前記導電体を前記貫通孔に挿入して、前記第２面の前記貫通孔と重なる位置に前記駆動回路を設けることと、導線の一端を、前記配線と電気的に接続させ、前記導線の他端を、前記導電体と電気的に接続させることと、を含む、表示装置の製造方法である。
【０００９】
本発明の一態様は、第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部、および前記表示部と重なるセンサを形成することと、前記センサから延びる配線を形成することと、前記第１面と前記第２面とを通じさせる貫通孔を、前記表示部から離れた位置に形成することと、導電体と駆動回路とが電気的に接続するように、前記導電体を前記駆動回路に接合することと、前記第２面側から前記導電体を前記貫通孔に挿入して、前記第２面の前記貫通孔と重なる位置に前記駆動回路を設けることと、導線の一端を、前記配線と電気的に接続させ、前記導線の他端を、前記導電体と電気的に接続させることと、を含む、表示装置の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係る表示装置の構成を示す上面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るタッチセンサの構成を示す上面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る表示装置の断面を示す図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１０】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１１】本発明の実施形態１に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１２】本発明の実施形態２に係る表示装置の構成を示す上面図である。
【図１３】本発明の実施形態２に係る表示装置の断面図である。
【図１４】本発明の実施形態２に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１５】はんだボールを用いて、駆動回路と基板上の配線とを接続した場合に生じる問題を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状などについて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１２】
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
【００１３】
また、本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板に対して表示素子が配置される側を「上」又は「上面」といい、その逆を「下」又は「下面」として説明する。
【００１４】
また、本明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，ＢおよびＣのいずれかを含む」、「αはＡ、ＢおよびＣからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αはＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
【００１５】
［実施形態１］
＜１．表示装置の構成＞
図１は、本発明の実施形態１に係る表示装置１０の上面図を示す。表示装置１０は、有機ＥＬ表示装置である。
【００１６】
基板１００は、第１面１０２と、第２面１０４とを含む。第１面１０２は、第２面１０４と対向する面である。第１面１０２が、表示装置１０の表面（おもてめん）に対応する。第２面１０４が、表示装置１０の裏面に対応する。第１面１０２は、表示領域２０２と、周縁領域２０４と、を含む。表示領域２０２は、表示部２００の画像（静止画又は動画）が表示される領域である。表示領域２０２は、Ｄ１方向に延びる短辺と、Ｄ２方向に延びる長辺とを有する矩形の領域である。表示部２００は、複数の画素２３０を含む。複数の画素２３０は、表示領域２０２においてマトリクス状に配置されている。すなわち、複数の画素２３０は、Ｄ１方向およびＤ２方向に沿って配置されている。周縁領域２０４は、表示領域２０２の周囲の領域である。
【００１７】
第１駆動回路１１０は、表示部２００を駆動する回路である。第１駆動回路１１０は、例えば集積回路（ＩＣ）である。第１駆動回路１１０は、第２面１０４に設けられている。第１駆動回路１１０は、複数の画素２３０を駆動するための信号（例えば、各種映像信号および制御信号）を、第１接続部４３０および第１配線２１０を介して、表示部２００に出力する。第１接続部４３０は、第１駆動回路１１０と第１配線２１０とを電気的に接続する。第１配線２１０は、第１接続部４３０と表示部２００とを電気的に接続する。なお、図１には示していないが、基板１００の第１面１０２には、ゲートドライバおよびソースドライバが含まれてもよい。この場合、ゲートドライバおよびソースドライバは、第１駆動回路１１０からの信号に応じて、複数の画素２３０を駆動する。
【００１８】
タッチセンサ３００は、表示領域２０２に重ねられたセンサである。タッチセンサ３００は、ここではオンセル方式のタッチセンサである。オンセル方式は、表示装置の内部にタッチセンサを組み込む方式である。タッチセンサ３００は、例えば、相互容量方式のタッチセンサである。タッチセンサ３００は、複数のセンサ電極３１０を含む。複数のセンサ電極３１０の各々は、表示領域２０２と重なる。センサ電極３１０は、Ｄ１方向、およびＤ２方向に対角線を有する菱形の電極である。センサ電極３１０は、例えば、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、又は酸化インジウム錫亜鉛（ＩＴＺＯ）を材料とした電極である。
【００１９】
第２駆動回路１２０は、タッチセンサ３００を駆動する回路である。第２駆動回路１２０は、例えばモノリシック型の集積回路である。第２駆動回路１２０は、第２面１０４に設けられている。第２駆動回路１２０は、タッチセンサ３００を駆動するための信号（例えば、センサ電極３１０に検出用の電圧の供給を指示する信号）を、第２接続部４４０および第２配線２２０を介して、タッチセンサ３００に出力する。第２接続部４４０は、第２駆動回路１２０と第２配線２２０とを電気的に接続する。第２配線２２０は、第２接続部４４０とタッチセンサ３００とを電気的に接続する。複数のセンサ電極３１０は、送信電極と受信電極とに大別される。第２駆動回路１２０からの信号に応じて、送信電極と受信電極との間には電界が発生する。例えば、人間の指が表示装置１０に触れたとき、この電界が変化する。第２駆動回路１２０は、この電界の変化に基づいて、人間の指が触れた位置を検知する。
【００２０】
＜２．接続部の構成＞
図２は、第１接続部４３０および第２接続部４４０の構成を示す上面図である。第１接続部４３０は、導電体４３２と、導線（ワイヤ）４３４と、端子４３６と、を含む。導電体４３２は、第１駆動回路１１０と電気的に接続する。導線４３４は、導電体４３２と端子４３６とを電気的に接続する。導線４３４は、一端が導電体４３２と、他端が端子４３６と電気的に接続する。端子４３６は、第１配線２１０と電気的に接続する。第２接続部４４０は、導電体４４２と、導線（ワイヤ）４４４と、端子４４６と、を含む。導電体４４２は、第２駆動回路１２０と電気的に接続する。導線４４４は、導電体４４２と端子４４６とを電気的に接続する。導線４４４は、一端が導電体４４２と、他端が端子４４６と電気的に接続する。端子４４６は、第２配線２２０と電気的に接続する。
【００２１】
＜３．断面構造＞
図３は、表示装置１０の断面図を示す。図３は、図１における切断線Ｘ１−Ｘ２に沿った断面図である。切断線Ｘ１−Ｘ２は、第１接続部４３０および第２接続部４４０を通過する。
【００２２】
基板１００は、例えばガラス基板である。基板１００は、絶縁材料であれば、ガラス以外の材料で形成されてもよい。基板１００は、ポリイミドなどの可撓性を有する素材で形成された基板であってもよい。
【００２３】
次に、表示部２００の構成を説明する。トランジスタ１４０が、下地膜１０１を介した基板１００の上に設けられている。トランジスタ１４０は、半導体膜１４２、ゲート絶縁膜１４４、ゲート電極１４６、およびソース／ドレイン電極１４８を含む。ゲート電極１４６は、ゲート絶縁膜１４４を介して半導体膜１４２と重なる。半導体膜１４２のチャネル領域１４２ａは、ゲート電極１４６と重なる領域である。半導体膜１４２は、チャネル領域１４２ａを挟むソース／ドレイン領域１４２ｂを有する。
【００２４】
層間膜１０３がゲート電極１４６上に設けられている。層間膜１０３は、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、又はシリコン酸窒化膜などの無機絶縁膜を含む。ソース／ドレイン電極１４８は、層間膜１０３およびゲート絶縁膜１４４に設けられた開口において、ソース／ドレイン領域１４２ｂと接続されている。
【００２５】
トランジスタ１４０は、ここではトップゲート型のトランジスタであるが、これ以外のトランジスタであってもよい。トランジスタ１４０は、例えば、ボトムゲート型トランジスタ、ゲート電極１４６を複数有するマルチゲート型トランジスタ、又は半導体膜１４２の上下を二つのゲート電極１４６で挟持する構造を有するデュアルゲート型トランジスタであってもよい。
【００２６】
平坦化膜１１４が、層間膜１０３およびトランジスタ１４０のそれぞれの一部に重ねて設けられている。平坦化膜１１４の上面は平坦である。平坦化膜１１４は、例えば、アクリル樹脂やポリシロキサン、ポリイミド、ポリエステルなどを含む有機樹脂を含む。すなわち、平坦化膜１１４は、有機物を含む絶縁層である。無機絶縁膜１５０が、平坦化膜１１４の上に設けられている。無機絶縁膜１５０は、トランジスタ１４０などの半導体素子を保護する。平坦化膜１１４、および無機絶縁膜１５０には、コンタクトホール１５２が設けられている。コンタクトホール１５２は、後述する発光素子１６０の第１電極１６２とソース／ドレイン電極１４８とを電気的に接続させるための開口である。
【００２７】
発光素子１６０が、無機絶縁膜１５０の上に設けられている。発光素子１６０は、第１電極（画素電極）１６２、発光層１６４、および第２電極（対向電極）１６６を含む。第１電極１６２は、コンタクトホール１５２を覆っている。第１電極１６２は、ソース／ドレイン電極１４８と電気的に接続される。隔壁（バンク）１６８は、第１電極１６２の端部を覆っている。隔壁１６８が、第１電極１６２の端部を覆っている。これにより、その上に設けられる発光層１６４および第２電極１６６の断線が防止される。画素２３０は、発光素子１６０およびトランジスタ１４０を含む。
【００２８】
発光層１６４は、隔壁１６８から露出した第１電極１６２を覆っている。図３では、発光層１６４は隔壁１６８の開口部のみに形成されているが、発光層１６４の一部が隔壁１６８上まで延びるように形成されてもよいし、複数の画素に共通の層として一様に形成されてもよい。第２電極１６６は、発光層１６４の上に設けられている。発光層１６４は、ここでは、低分子系又は高分子系の有機ＥＬ材料を用いて作製される。発光層１６４は、第１電極１６２および第２電極１６６に供給される電圧に応じて発光する。具体的には、第１電極１６２および第２電極１６６から、発光層１６４へキャリアが注入される。発光層１６４内で、キャリアが再結合する。発光層１６４は、発光性分子が励起状態となり、当該励起状態が基底状態へ緩和するプロセスを経ることにより、発光する。第１電極１６２と発光層１６４とが接する領域が、画素２３０の発光領域である。発光層１６４は、例えば、キャリア注入層、キャリア輸送層、発光層、キャリア阻止層、および励起子阻止層などを含む。すなわち、発光素子１６０は、有機ＥＬ素子である。
【００２９】
封止層１８０は、表示領域２０２、および周縁領域２０４の一部に設けられ、複数の画素２３０を封止する。封止層１８０は、外部から発光素子１６０およびトランジスタ１４０に不純物（水、酸素など）が侵入することを防ぐ。封止層１８０は、具体的には、第１無機膜１８２、有機膜１８４、および第２無機膜１８６を含む。第１無機膜１８２および第２無機膜１８６は、例えば、無機化合物を含む膜である。第１無機膜１８２および第２無機膜１８６は、例えば、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶縁材料を含む。有機膜１８４は、第１無機膜１８２と第２無機膜１８６との間に設けられ、例えば有機化合物を含む膜である。有機膜１８４は、例えば、アクリル樹脂やポリシロキサン、ポリイミド、ポリエステルなどを含む有機樹脂を含む。以上が、表示部２００の構成の説明である。
【００３０】
タッチセンサ３００のセンサ電極３１０が、表示領域２０２において、封止層１８０（より具体的には、第２無機膜１８６）の上に設けられている。
【００３１】
層間絶縁膜１９０は、センサ電極３１０、および封止層１８０の上に設けられた第２絶縁層である。層間絶縁膜１９０は、例えば、アクリル樹脂やポリシロキサン、ポリイミド、ポリエステルなどを含む有機樹脂を含む。
【００３２】
第２配線２２０が、層間絶縁膜１９０の上、および周縁領域２０４における層間膜１０３の一部の上に設けられている。層間絶縁膜１９０は、第２配線２２０の下方において、コンタクトホール１９２を有する。第２配線２２０は、コンタクトホール１９２においてセンサ電極３１０と電気的に接続する。
【００３３】
周縁領域２０４において、貫通孔１０６が基板１００に設けられている。貫通孔１０６は、表示部２００から離れて設けられている。貫通孔１０６は、第１面１０２と第２面１０４とを通じさせる孔である。貫通孔１０６は、ここでは基板１００、下地膜１０１、ゲート絶縁膜１４４、および層間膜１０３を貫通する。貫通孔１０６は、ここでは円柱状であるが、他の形状であってもよい。
【００３４】
第１駆動回路１１０は、第２面１０４に設けられ、貫通孔１０６と重なる。すなわち、第１駆動回路１１０は、第２面１０４側から貫通孔１０６を塞ぐ。第１駆動回路１１０は、第２面１０４に接合されている。第１接続部４３０において導電体４３２は、第１駆動回路１１０に接合されている。導電体４３２は、ここでははんだボールである。導電体４３２は、例えば球体であるが、立方体、直方体、その他の多面体であってもよい。導電体４３２は、その表面の少なくとも一部が貫通孔１０６の壁面に接していてもよいし、当該壁面に接していなくてもよい。図３に示すように、導電体４３２のＤ２方向における径の長さが、貫通孔１０６のＤ２方向における径の長さと同じであってもよい。図３に示すように、導電体４３２のＤ３方向の長さは、基板１００の厚さ方向（以下「Ｄ３方向」という。）の長さよりも小さいが、基板１００のＤ３方向の長さと同じであってもよい。Ｄ３方向は、Ｄ１方向およびＤ２方向に直交する。導電体４３２は、例えばスズ、金、および銅を含むが、導電性を有する材料で形成されていればよい。
【００３５】
導線４３４は、貫通孔１０６に設けられ、一端が第１駆動回路１１０と電気的に接続する線状の部材である。導線４３４は、例えば、アルミニウム、銅、モリブデン、タングステンを主成分とする材料で形成されるが、これら以外の材料で形成されてもよい。導線４３４は、外力に応じて撓んでもよい。端子４３６は、第１配線２１０の上に設けられている。端子４３６は、例えば銅で形成されているが、他の導電性の材料で形成されてもよい。導線４３４の一端が、導電体４３２と電気的に接続し、導線４３４の他端が、第１配線２１０と電気的に接続する。導線４３４は、例えば、導電体４３２および端子４３６のそれぞれの表面と接触する。導線４３４は、ワイヤボンディングによって、一端が導電体４３２と、他端が端子４３６と接触してもよい。導線４３４は、他の導電性を有する部材を介して、導電体４３２および端子４３６のそれぞれと電気的に接続されてもよい。図３から分かるように、第１配線２１０は、表示部２００から貫通孔１０６にかけて設けられている。
【００３６】
第１絶縁層４３８は、導電体４３２、導線４３４、および端子４３６を封止する。第１絶縁層４３８は、貫通孔１０６、および貫通孔１０６の周辺の領域に設けられている。第１絶縁層４３８は、例えば樹脂を材料とする絶縁層である。第２絶縁層４３９は、第１絶縁層４３８を覆う膜状の絶縁層である。第２絶縁層４３９は、例えば、アクリル樹脂である。第２絶縁層４３９は、例えば窒化シリコン膜又は有機膜であり、第１絶縁層４３８の上に設けられている。なお、ここでは第１絶縁層４３８および第２絶縁層４３９からなる２層の絶縁層であるが、１層又は３層以上の絶縁層が採用されてもよい。
【００３７】
貫通孔１０８が、基板１００に設けられている。貫通孔１０８は、第１面１０２と第２面１０４とを通じさせる孔である。貫通孔１０８は、表示部２００から離れて設けられている。貫通孔１０６は、ここでは基板１００、下地膜１０１、ゲート絶縁膜１４４および層間膜１０３を貫通する。貫通孔１０８は、ここでは円柱状であるが、他の形状であってもよい。
【００３８】
第２駆動回路１２０は、第２面１０４に設けられ、貫通孔１０８と重なる。すなわち、第２駆動回路１２０は、第２面１０４側から貫通孔１０８を塞ぐ。貫通孔１０８は、貫通孔１０６よりも表示領域２０２に近い位置に設けられている。第２駆動回路１２０は、第２面１０４に接合されている。第２接続部４４０において導電体４４２は、第２駆動回路１２０に接合されている。導電体４４２は、ここでははんだボールである。導電体４４２は、例えば球体であるが、立方体、直方体、その他の多面体であってもよい。導電体４４２は、その表面の少なくとも一部が貫通孔１０８の壁面に接していてもよいし、当該壁面に接していなくてもよい。図３に示すように、導電体４４２のＤ２方向における径の長さが、貫通孔１０８のＤ２方向における径の長さと同じであってもよい。図３に示すように、導電体４４２のＤ３方向の長さは、基板１００のＤ３方向の長さよりも小さいが、基板１００のＤ３方向の長さと同じであってもよい。
【００３９】
導線４４４は、貫通孔１０８に設けられ、一端が第２駆動回路１２０と電気的に接続する線状の部材である。導線４４４は、外力に応じて撓んでもよい。端子４４６は、第２配線２２０の上に設けられている。導電体４４２、導線４４４、および端子４４６の材料は、第１接続部４３０の同名の部材と同じ材料でよい。導線４４４の一端が、導電体４４２と電気的に接続し、導線４４４の他端が、第２配線２２０と電気的に接続する。導線４４４は、例えば、導電体４４２および端子４４６のそれぞれの表面と接触する。導線４４４は、ワイヤボンディングによって、一端が導電体４４２と、他端が端子４４６と接合されてもよい。導線４４４は、他の導電性を有する部材を介して、導電体４４２および端子４４６のそれぞれと電気的に接続されてもよい。図３から分かるように、第２配線２２０は、表示部２００から貫通孔１０８にかけて設けられている。
【００４０】
第１絶縁層４４８は、導電体４４２、導線４４４、および端子４４６を封止する。第１絶縁層４４８は、貫通孔１０８、および貫通孔１０８の周辺の領域に設けられている。第１絶縁層４４８は、例えば樹脂を材料とする絶縁層である。第２絶縁層４４９は、第１絶縁層４４８を覆う膜状の絶縁層である。第２絶縁層４４９は、例えば、アクリル樹脂である。第２絶縁層４４９は、例えば窒化シリコン膜又は有機膜であり、第１絶縁層４４８の上に設けられている。なお、ここでは第１絶縁層４４８および第２絶縁層４４９からなる２層の絶縁層であるが、１層又は３層以上の絶縁層が採用されてもよい。
【００４１】
＜４．表示装置の製造方法＞
次に、図４〜図１１を参照して、表示装置１０の製造方法を説明する。
【００４２】
図４に示すように、第１工程は、基板１００の第１面１０２上に表示部２００を形成する。図４に示すように、第１工程は、基板１００の第１面１０２上に、順次、表示部２００の構成部品を形成した後、封止層１８０を形成する。図５に示すように、第２工程は、第１面１０２に、表示部２００と重なるセンサ電極３１０（タッチセンサ３００）を、封止層１８０の上に形成する。第２工程は、例えば、スパッタリング法、蒸着法、印刷法、インクジェット法などが用いられる。
【００４３】
図６に示すように、第３工程は、第１面１０２上に第１配線２１０および第２配線２２０を形成する。第１配線２１０は、表示部２００から延び、周縁領域２０４を通過する。第２配線２２０は、タッチセンサ３００から延びる。第３工程は、例えば、スパッタリング法、蒸着法、印刷法、インクジェット法などが用いられる。
【００４４】
図７に示すように、第４工程は、基板１００に貫通孔１０６および貫通孔１０８を形成する。貫通孔１０６は、Ｄ２方向において、第１配線２１０を挟んで表示部２００の反対側に形成される。貫通孔１０８は、Ｄ２方向において、第２配線２２０を挟んで表示部２００の反対側に形成される。第４工程は、例えば、基板１００を第１面１０２側からエッチングする。
【００４５】
図８に示すように、第５工程は、導電体４３２を第１駆動回路１１０と電気的に接続する。導電体４３２は、例えば第１駆動回路１１０に圧着される。また、第５工程は、導電体４４２を第２駆動回路１２０と電気的に接続する。導電体４４２は、例えば第２駆動回路１２０に圧着される。図９に示すように、第６工程は、第２面１０４側から導電体４３２を貫通孔１０６に挿入して、第２面１０４の貫通孔１０６と重なる位置に、第１駆動回路１１０を接合する。第６工程は、例えばはんだペーストを用いて、第１駆動回路１１０を第２面１０４に接合する。また、第６工程は、第２面１０４側から導電体４４２を貫通孔１０８に挿入して、第２面１０４の貫通孔１０８と重なる位置に、第２駆動回路１２０を接合する。第６工程は、例えばはんだペーストを用いて、第２駆動回路１２０を第２面１０４に接合する。
【００４６】
図１０に示すように、第７工程は、第１配線２１０上の端子１３６に、導線４３４の一端を電気的に接続する。第７工程は、例えば、導線４３４の一端を端子１３６に接触させて、ワイヤボンディングにより接続する。また、第７工程は、第２配線２２０上の端子４４６に、導線４４４の一端を電気的に接続する。第７工程は、例えば、導線４４４の一端を端子４４６に接触させて、ワイヤボンディングにより接続する。第７工程における接続の方法は、例えば放電圧着である。
【００４７】
図１１に示すように、第８工程は、導線４３４の他端を導電体４３２と電気的に接続する。第８工程は、例えば、導線４３４の他端を導電体４３２に接触させて、ワイヤボンディングにより接続する。また、第８工程は、導線４４４の他端を導電体４４２と電気的に接続する。第８工程は、例えば、導線４４４の他端を導電体４４２に接触させて、ワイヤボンディングにより接続する。第８工程の接続の方法は、例えば熱圧着である。
【００４８】
第９工程は、導電体４３２、導線４３４、および端子４３６を封止するように、第１絶縁層４３８、および第２絶縁層４３９を形成する。また、第９工程は、導電体４４２、導線４４４、および端子４４６を封止するように、第１絶縁層４４８および第２絶縁層４４９を形成する。第９工程は、例えば、スパッタリング法やＣＶＤ法などが用いられる。これにより、図３に示す断面構造の表示装置１０が製造される。
【００４９】
以上の第１接続部４３０により、第１駆動回路１１０と第１配線２１０との接続不良の発生が抑えられる。また、第２接続部４４０により、第２駆動回路１２０と第２配線２２０との接続不良の発生が抑えられる。
【００５０】
ここで、はんだボールである導電体を用いて、駆動回路と基板上の配線とを電気的に接続した場合に生じる問題を説明する。図１５は、表示装置９００の断面の一例を示す図である。表示装置９００は、基板９１０と、配線層９２０と、発光層９３０と、封止層９４０と、タッチセンサ９５０とを備える。基板９１０の第１面９１２上に、配線層９２０、発光層９３０、封止層９４０、およびタッチセンサ９５０が、この順に積層されている。基板９１０は貫通孔９６０を有する。配線層９２０は、貫通孔９６０の上を通過する。表示装置９００に駆動回路９８０を接合する場合、駆動回路９８０に接合された導電体９７０が、第２面９１４側から、貫通孔９６０に挿入される。この際、導電体９７０を移動させる力によって、配線層９２０に基板９１０から離れる方向の力が作用する。これにより、配線層９２０が、貫通孔９６０に重なる部分Ｒにおいて、基板９１０から離れることがある。これにより、配線層９２０と駆動回路９８０との接続不良が発生し得る。
【００５１】
これに対し、表示装置１０においては、導電体４３２は、第１配線２１０に直接接触するのではなく、導線４３４を介して電気的に接続する。また、導電体４４２は、第２配線２２０に直接接触するのではなく、導線４４４を介して電気的に接続する。よって、導電体４３２を貫通孔１０６に挿入される際に、導電体４３２を移動させる力が、第１配線２１０に作用しにくくなる。同様に、導電体４４２を貫通孔１０８に挿入される際に、導電体４４２を移動させる力が、第２配線２２０に作用しにくくなる。また、図３に示すように、導線４３４は第１配線２１０の上面にワイヤボンディングにより接続されているので、第１配線２１０に基板１００から離れる方向の力は作用しにくい。同様に、導線４４４は第２配線２２０の上面にワイヤボンディングにより接続されているので、第２配線２２０が基板１００から離れる方向の力は作用しにくい。
【００５２】
［実施形態２］
次に、実施形態２を説明する。実施形態２の説明では、上述した実施形態１と同じ構成要素については、上述した実施形態１と同じ符号を付して表す。また、実施形態２の説明では、上述した実施形態１と対応する構成要素については、上述した実施形態１で用いた符号の末尾に「Ａ」を付して表す。
【００５３】
＜１．表示装置の構成＞
図１２は、実施形態２に係る表示装置１０Ａの上面図を示す。第１接続部４３０Ａおよび第２接続部４４０Ａが、第１面１０２の周縁領域２０４に設けられている。第１接続部４３０Ａは、第１駆動回路１１０と第１配線２１０Ａとを電気的に接続する。第１配線２１０Ａは、第１面１０２側から見て、表示部２００から第１接続部４３０Ａに重なる位置まで延びている。第２接続部４４０Ａは、第２駆動回路１２０と第２配線２２０Ａとを電気的に接続する。第２配線２２０Ａは、第１面１０２側から見て、タッチパネル４００から第２接続部４４０Ａに重なる位置まで延びている。
【００５４】
＜２．断面構造＞
図１３は、表示装置１０Ａの断面図を示す。図１３は、図１２における切断線Ｘ３−Ｘ４に沿った断面図である。切断線Ｘ３−Ｘ４は、第１接続部４３０Ａおよび第２接続部４４０Ａを通過する切断線である。なお、表示部２００の構成は上述した実施形態１と同じであるから説明を省略する。
【００５５】
第１駆動回路１１０は、第２面１０４に設けられている。第１駆動回路１１０は、貫通孔１０６と重なる。すなわち、第１駆動回路１１０は、第２面１０４側から貫通孔１０６を塞ぐ。第１駆動回路１１０は、第２面１０４に接合されている。第１接続部４３０Ａにおいて端子４３６Ａは、第１駆動回路１１０に接合されている。導線４３４Ａは、一端が端子４３６Ａと電気的に接続されている。導電体４３２Ａは、導線４３４Ａの他端、および第１配線２１０と電気的に接続されている。第１配線２１０Ａは、貫通孔１０６および導電体４３２Ａを覆う。
【００５６】
第２駆動回路１２０は、第２面１０４に設けられている。第２駆動回路１２０は、貫通孔１０８と重なる。すなわち、第２駆動回路１２０は、第２面１０４側から貫通孔１０８を塞ぐ。第２駆動回路１２０は、はんだペーストなどを用いて第２面１０４に接合されている。第２接続部４４０Ａにおいて端子４４６Ａは、第２駆動回路１２０に接合されている。導線４４４Ａは、一端が端子４４６Ａと電気的に接続されている。導電体４４２Ａは、導線４４４Ａの他端、および第２配線２２０と電気的に接続されている。第２配線２２０Ａは、貫通孔１０８および導電体４４２Ａを覆う。
【００５７】
＜３．表示装置の製造方法＞
次に、図１４を参照して、表示装置１０Ａの製造方法を説明する。なお、第１工程から第４工程までは、実施形態１と同じである。
【００５８】
本実施形態では、第２接続部４４０Ａが製造された後、当該第２接続部４４０Ａが基板１００に設けられる。すなわち、導電体４３２Ａは第１駆動回路１１０と接合されている。導線４３４Ａの一端は、端子４３６Ａと電気的に接続されている。導線４３４Ａの他端は、導電体４３２Ａと電気的に接続されている。
【００５９】
図１４に示すように、第４工程の次の本実施形態の第５工程は、第２面１０４側から導電体４３２Ａを貫通孔１０６に挿入して、第２面１０４の貫通孔１０６と重なる位置に第１駆動回路１１０を設ける。第５工程は、例えばはんだペーストを用いて、第１駆動回路１１０を第２面１０４に接合する。また、第５工程は、第２面１０４側から導電体４４２Ａを貫通孔１０８に挿入して、第２面１０４の貫通孔１０８と重なる位置に第２駆動回路１２０を接合する。第５工程は、例えばはんだペーストを用いて、第２駆動回路１２０を第２面１０４に接合する。これにより、図１３に示す断面構造の表示装置１０が製造される。
【００６０】
本実施形態において、導電体４３２Ａは第１配線２１０Ａに直接接触している。しかし、第１駆動回路１１０を第２面１０４に接合する際、導電体４３２Ａは第１駆動回路１１０とは直接接触せず、導線４３４Ａを介して電気的に接続されている。このため、第１接続部４３０Ａが貫通孔１０６に挿入される際に、導電体４３２Ａを移動させる力が、第１配線２１０Ａに作用しにくくなる。よって、第１配線２１０に基板１００から離れる方向の力は作用しにくい。また、導電体４４２Ａは第２配線２２０Ａに直接接触している。しかし、第１駆動回路１１０を接合する際、導電体４４２Ａは第２駆動回路１２０とは直接接触せず、導線４４４Ａを介して電気的に接続されている。このため、第２接続部４４０Ａが貫通孔１０８に挿入される際に、導電体４４２Ａを移動させる力が、第２配線２２０Ａに作用しにくくなる。よって、第２配線２２０Ａに基板１００から離れる方向の力は作用しにくい。したがって、第１接続部４３０Ａにより、第１駆動回路１１０と第１配線２１０Ａとの接続不良の発生を抑えることができる。また、第２接続部４４０Ａにより、第２駆動回路１２０と第２配線２２０Ａとの接続不良の発生を抑えることができる。
【００６１】
［変形例］
上述した実施形態は、互いに組み合わせたり、置換したりして適用することが可能である。また、上述した実施形態では、以下の通り変形して実施することも可能である。
【００６２】
（変形例１）
上述した実施形態では、第１接続部および第２接続部が含む導電体は、はんだボールであったが、導電性を有する部材であればよく、はんだボールでなくてもよい。
【００６３】
（変形例２）
また、表示装置は、第１接続部および第２接続部の一方のみを備えてもよい。例えば、本発明は、タッチセンサを備えない表示装置にも適用可能である。この場合、表示装置は、第１接続部を有し、第２接続部を有しない。また、タッチセンサを備えた表示装置が第２接続部を備え、第１駆動回路と表示部との接続については他の構成が採用されてもよい。
【００６４】
（変形例３）
上述した実施形態１の表示装置１０の製造方法の第１工程〜第９工程は、実行の順番が適宜変更されてもよい。上述した実施形態２の表示装置１０Ａの製造方法の第１工程〜第５工程は、実行の順番が適宜変更されてもよい。
【００６５】
（変形例４）
上述した実施形態では、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動表示素子などを有する電子ペーパー型表示装置、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。
【００６６】
なお、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６７】
１０：表示装置、１０Ａ：表示装置、１００：基板、１０１：下地膜、１０２：第１面、１０３：層間膜、１０４：第２面、１０６：貫通孔、１０８：貫通孔、１１０：第１駆動回路、１１４：平坦化膜、１２０：第２駆動回路、１４０：トランジスタ、１４２：半導体膜、１４２ａ：チャネル領域、１４２ｂ：ドレイン領域、１４４：ゲート絶縁膜、１４６：ゲート電極、１４８：ドレイン電極、１５０：無機絶縁膜、１５２：コンタクトホール、１６０：発光素子、１６２：第１電極、１６４：発光層、１６６：第２電極、１６８：隔壁、１８０：封止層、１８２：第１無機膜、１８４：有機膜、１８６：第２無機膜、１９０：層間絶縁膜、１９２：コンタクトホール、２００：表示部、２０２：表示領域、２０４：周縁領域、２１０：第１配線、２１０Ａ：第１配線、２２０：第２配線、２２０Ａ：第２配線、２３０：画素、３００：タッチセンサ、３１０：センサ電極、４３０：第１接続部、４３０Ａ：第１接続部、４３２：導電体、４３４：導線、４３６：端子、４３２Ａ：導電体、４３４Ａ：導線、４３６Ａ：端子、４３８：第１絶縁層、４３９：第２絶縁層、４４０：第２接続部、４４０Ａ：第２接続部、４４２：導電体、４４４：導線、４４６：端子、４４２Ａ：導電体、４４４Ａ：導線、４４６Ａ：端子、４４８：第１絶縁層、４４９：第２絶縁層、９００：表示装置、９０４：第２面、９１０：基板、９２０：配線層、９３０：発光層、９４０：封止層、９５０：タッチセンサ、９６０：貫通孔、９７０：導電体、９８０：駆動回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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