(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板に貼付してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した際に、絶縁層の表面に凸部が生じにくい電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】シールド層２０と、シールド層に積層された絶縁層３０とを備える電磁波シールドフィルム１０であって、絶縁層は、シリカ微粒子を含み、絶縁層中のシリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とを備える電磁波シールドフィルムであって、
前記絶縁層は、シリカ微粒子を含み、
前記絶縁層中の前記シリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、３μｍ以上である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記シールド層は、シールド層用樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなる請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記シールド層は、金属箔からなり、
前記シールド層の、前記絶縁層が積層された側の反対側には、さらに接着剤層が積層されている請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記絶縁層は、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、及び、アルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂からなる請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記絶縁層は、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及び、アクリル系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂からなる請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路及び電子部品用プリント回路、並びに、前記グランド回路及び前記電子部品用プリント回路を覆うカバーレイからなり、前記カバーレイには、前記グランド回路の一部を露出するグランド回路用露出部、及び、前記電子部品用プリント回路の一部を露出する電子部品用プリント回路露出部が形成されているプリント配線板と、
シールド層及び前記シールド層に積層された絶縁層を備え、前記シールド層が前記グランド回路露出部を通じて前記グランド回路と電気的に接続するように、前記プリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムと、
前記電子部品用プリント回路露出部を通じてはんだにより前記電子部品用プリント回路に接続された電子部品とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムは、請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムであることを特徴とするシールドプリント配線板。
【請求項８】
前記はんだは、フラックスを含む請求項７に記載のシールドプリント配線板。
【請求項９】
ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路及び電子部品用プリント回路、並びに、前記グランド回路及び前記電子部品用プリント回路を覆うカバーレイからなり、前記カバーレイには、前記グランド回路の一部を露出するグランド回路用露出部、及び、前記電子部品用プリント回路の一部を露出する電子部品用プリント回路露出部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムのシールド層が、前記グランド回路露出部を通じて、前記グランド回路と電気的に接続するように、前記電磁波シールドフィルムを前記プリント配線板に貼付する電磁波シールドフィルム貼付工程と、
前記電子部品用プリント回路露出部を通じて、はんだにより電子部品と前記電子部品用プリント回路とを接続する電子部品接続工程と、
前記電磁波シールドフィルムが貼付され、かつ、前記電子部品が接続された前記プリント配線板を超音波洗浄する超音波洗浄工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記はんだは、フラックスを含む請求項９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。
【０００３】
図１１は、一般的な電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、一般的な電磁波シールドフィルム５１０は、シールド層５２０と、シールド層５２０に積層された絶縁層５３０とを備える。
電磁波シールドフィルム５１０において、シールド層５２０は、導電性接着剤からなる。
なお、一般的な電磁波シールドフィルムにおいて、シールド層は、金属箔からなっていてもよく、この場合、シールド層（金属箔）の下層にプリント配線板に貼付するための接着剤層が形成されることになる。
【０００４】
図１２は、一般的なプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１２に示すように、一般的なプリント配線板５５０は、ベースフィルム５５１、ベースフィルム５５１の上に配置されたグランド回路５５２ａ及び電子部品用プリント回路５５２ｂ、並びに、これらを覆うカバーレイ５５３からなる。
【０００５】
図１３（ａ）及び（ｂ）は、一般的なプリント配線板に、一般的な電磁波シールドフィルムを貼付する工程を模式的に示す図である。
図１３（ａ）に示すように、プリント配線板５５０に電磁波シールドフィルム５１０を貼付する際には、まず、グランド回路５５２ａが露出するようにカバーレイ５５３にグランド回路用露出部５５４ａを形成する。
そして、図１３（ｂ）に示すように、電磁波シールドフィルム５１０のシールド層５２０がグランド回路用露出部５５４ａを埋めるように、電磁波シールドフィルム５１０は、プリント配線板５５０に貼付されることになる。
このようにして形成されたシールドプリント配線板では、グランド回路用露出部５５４ａを通じてグランド回路５５２ａとシールド層５２０とが電気的に接続されることになる。
また、グランド回路用露出部５５４ａの上方の絶縁層には、窪み５３１が形成される。
【０００６】
このような電磁波シールドフィルムとして、特許文献１には、ゲル分率が３０〜９０重量％の硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）とを有する、硬化性電磁波シールド性接着性フィルムが開示されている。
特許文献１では、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ａ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ａ２）および有機ジイソシアネート（ａ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ａ４）と、ポリアミノ化合物（ａ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して１０〜７００重量部の導電性フィラーと、アジリジン系硬化剤（Ｅ）を、前記ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）中のカルボキシル基１モルに対し、アジリジニル基を０．０５〜４モルの範囲で含有することを特徴とする硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤から形成されている。
また、特許文献１では、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（ＩＩ）は、カルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ１）、数平均分子量５００〜８０００の他のポリオール（ｃ２）および有機ジイソシアネート（ｃ３）を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｃ４）と、ポリアミノ化合物（ｃ５）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）から形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６３５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような電磁波シールドフィルムが貼付されたシールドプリント配線板には、通常、電子部品が実装されることになる。
電子部品をシールドプリント配線板に実装する際には、例えば、はんだが用いられる。
はんだにより電子部品をプリント配線板に実装する際には、はんだは、加熱され一旦溶融することになるが、その際に、はんだに含まれるフラックス等が飛散し、電磁波シールドフィルムの表面に付着することがある。
そのため、電子部品の実装の終了後、電磁波シールドフィルムの表面の付着物を除去するために、シールドプリント配線板は超音波洗浄されることになる。
【０００９】
シールドプリント配線板を超音波洗浄すると、電磁波シールドフィルムの絶縁層の表面が膨らみ、凸部が形成されるという現象が生じることがあった。
特に、図１４に示すように、プリント配線板のカバーレイのグランド回路用露出部の上方の絶縁層の窪みで凸部が生じる頻度が高かった。
図１４は、超音波洗浄を行った従来のシールドプリント配線板において、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凸部が形成されている様子を示す写真である。
【００１０】
これは、超音波洗浄の際に、グランド回路用露出部５５４ａにおいて、グランド回路５５２ａ及びシールド層５２０の接着面の一部が剥離してしまい、その結果、電磁波シールドフィルム５１０が浮いてしまうことが原因と考えられた。
このような凸部が生じると、外観の不良だけでなく、グランド回路５５２ａ及びシールド層５２０の接着面積の減少により抵抗値が上昇してしまうという問題が生じる。
【００１１】
本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、プリント配線板に貼付してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した際に、絶縁層の表面に凸部が生じにくい電磁波シールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とを備える電磁波シールドフィルムであって、上記絶縁層は、シリカ微粒子を含み、上記絶縁層中の上記シリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％であることを特徴とする。
【００１３】
本発明の電磁波シールドフィルムはプリント配線板に貼付され、シールドプリント配線板を製造するために使用される。また、該シールドプリント配線板には電子部品が実装され、その後、シールドプリント配線板は超音波洗浄されることになる。
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁層が、シリカ微粒子を１０〜５０ｗｔ％の割合で含む。
このような本発明の電磁波シールドフィルムを使用してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した場合、超音波洗浄による影響がグランド回路及びシールド層の接着面に到達しにくくなると考えられる。
そのため、該シールドプリント配線板において、グランド回路及びシールド層の接着面が剥離しにくくなり、絶縁層の表面に凸部が生じにくくなる。
【００１４】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、３μｍ以上であることが望ましい。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）が、３μｍ以上であると、絶縁層の表面に凸部がより生じにくくなる。
【００１５】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、シールド層用樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなっていてもよい。
シールド層がこのような構成であると、シールド層自身が接着剤としても機能するので、シールド層と、プリント配線板のグランド回路とを接着するために別途接着剤を使用する必要が無い。
【００１６】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、金属箔からなり、上記シールド層の、上記絶縁層が積層された側の反対側には、さらに接着剤層が積層されていてもよい。
このような構成の電磁波シールドフィルムは、接着剤層を介して金属箔と、プリント配線板のグランド回路とを電気的に接続するようにプリント配線板に貼付されることになる。
【００１７】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁層は、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、及び、アルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱硬化性樹脂は、絶縁層として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付し、シールドプリント配線板を製造した後、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した場合に、絶縁層に凸部が生じにくくなる。
【００１８】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁層は、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及び、アクリル系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱可塑性樹脂は、絶縁層として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付し、シールドプリント配線板を製造した後、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した場合に、絶縁層に凸部が生じにくくなる。
【００１９】
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路及び電子部品用プリント回路、並びに、上記グランド回路及び上記電子部品用プリント回路を覆うカバーレイからなり、上記カバーレイには、上記グランド回路の一部を露出するグランド回路用露出部、及び、上記電子部品用プリント回路の一部を露出する電子部品用プリント回路露出部が形成されているプリント配線板と、シールド層及び上記シールド層に積層された絶縁層を備え、上記シールド層が上記グランド回路露出部を通じて上記グランド回路と電気的に接続するように、上記プリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムと、上記電子部品用プリント回路露出部を通じてはんだにより上記電子部品用プリント回路に接続された電子部品とを備えるシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムは、上記本発明の電磁波シールドフィルムであることを特徴とする。
【００２０】
本発明のシールドプリント配線板は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを備える。
そのため、本発明のシールドプリント配線板の製造時に、超音波洗浄を行ったとしても、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凸部が生じにくい。
【００２１】
本発明のシールドプリント配線板では、上記はんだは、フラックスを含むことが望ましい。
はんだがフラックスを含むと、電子部品と電子部品用プリント回路とが密着する。そのため、これらの電気的接続が良好になる。
【００２２】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路及び電子部品用プリント回路、並びに、上記グランド回路及び上記電子部品用プリント回路を覆うカバーレイからなり、上記カバーレイには、上記グランド回路の一部を露出するグランド回路用露出部、及び、上記電子部品用プリント回路の一部を露出する電子部品用プリント回路露出部が形成されているプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、上記本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層が、上記グランド回路露出部を通じて、上記グランド回路と電気的に接続するように、上記電磁波シールドフィルムを上記プリント配線板に貼付する電磁波シールドフィルム貼付工程と、上記電子部品用プリント回路露出部を通じて、はんだにより電子部品と上記電子部品用プリント回路とを接続する電子部品接続工程と、上記電磁波シールドフィルムが貼付され、かつ、上記電子部品が接続された上記プリント配線板を超音波洗浄する超音波洗浄工程とを含むことを特徴とする。
【００２３】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、電磁波シールドフィルム貼付工程において、上記本発明の電磁波シールドフィルムを用いる。そのため、超音波洗浄工程を行った際に、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凸部が生じにくい。
【００２４】
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記はんだは、フラックスを含むことが望ましい。
はんだがフラックスを含むと、電子部品接続工程において、電子部品と電子部品用プリント回路とを充分に密着させることができる。そのため、これらの電気的接続が良好になる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁層が、シリカ微粒子を、所定の割合で含む。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した際に、絶縁層の表面に凸部が生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の電磁波シールドフィルム貼付工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図４】図４は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の電子部品接続工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図５】図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の超音波洗浄工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図６】図６は、本発明のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第二実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、加熱工程後の実施例１に係る電磁波シールドフィルムの絶縁層の状態を示す写真である。
【図９】図９（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ、本発明の実施例１〜実施例６に係る電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の超音波洗浄後の写真である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明の比較例１〜比較例３に係る電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の超音波洗浄後の写真である。
【図１１】図１１は、一般的な電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、一般的なプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）及び（ｂ）は、一般的なプリント配線板に、一般的な電磁波シールドフィルムを貼付する工程を模式的に示す図である。
【図１４】図１４は、超音波洗浄を行った従来のシールドプリント配線板において、電磁波シールドフィルムの絶縁層に凸部が形成されている様子を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００２８】
（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて図面を用いて詳述する。
図１は、本発明の第一実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【００２９】
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、シールド層２０と、シールド層２０に積層された絶縁層３０とを備える。
また、絶縁層３０は、シリカ微粒子を含む。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、３μｍ以上であることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ９０）は、４〜１５μｍであることが望ましい。
絶縁層３０中のシリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％であり、２０〜３０ｗｔ％であることが望ましい。
【００３０】
なお、本明細書において、平均粒子径Ｄ５０とは、粒子径における累積分布において、累積値が５０％となる粒子径（メディアン径）を意味し、平均粒子径Ｄ９０とは、粒子径における累積分布において、累積値が９０％となる粒子径を意味する。
平均粒子径Ｄ５０及びＤ９０の測定は、レーザ回折式粒子径分布測定装置（例えば、ＳＡＬＤ−２２００（島津製作所社製））を用いて測定することができる。
【００３１】
また、電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０が、シールド層用樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなり、接着剤としての機能を有している。
【００３２】
電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付され、シールドプリント配線板を製造するために使用される。
このようなシールドプリント配線板の製造方法は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法でもある。
【００３３】
このような本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、（１）プリント配線板準備工程、（２）電磁波シールドフィルム貼付工程、（３）電子部品接続工程、及び、（４）超音波洗浄工程を含む。
以下、各工程について図面を用いて詳述する。
図２は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のプリント配線板準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の電磁波シールドフィルム貼付工程の一例を模式的に示す工程図である。
図４は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の電子部品接続工程の一例を模式的に示す工程図である。
図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の超音波洗浄工程の一例を模式的に示す工程図である。
【００３４】
（１）プリント配線板準備工程
まず、図２に示すように、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂ、並びに、グランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂを覆うカバーレイ５３からなるプリント配線板５０を準備する。
カバーレイ５３には、グランド回路５２ａの一部を露出するグランド回路用露出部５４ａ、及び、電子部品用プリント回路５２ｂの一部を露出する電子部品用プリント回路露出部５４ｂが形成されている。
【００３５】
（２）電磁波シールドフィルム貼付工程
次に、図３（ａ）に示すように、電磁波シールドフィルム１０のシールド層２０が、グランド回路用露出部５４ａを埋めるように電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に貼付する。
これにより、図３（ｂ）に示すように、電磁波シールドフィルム１０のシールド層２０が、グランド回路露出部５４ａを通じて、グランド回路５２ａと電気的に接続することになる。
また、この際、グランド回路露出部５４ａの上方の絶縁層３０には、窪み３１が形成される。
【００３６】
（３）電子部品接続工程
次に、図４に示すように、電子部品用プリント回路露出部５４ｂを通じて、はんだ７１により電子部品７０と電子部品用プリント回路５２ｂとを接続する。
これらの工程を経て、洗浄前シールドプリント配線板８０を作製することができる。
【００３７】
はんだ７１は、フラックスを含むことが望ましい。
はんだ７１がフラックスを含むと、電子部品７０と電子部品用プリント回路５２ｂとが密着する。そのため、これらの電気的接続が良好になる。
【００３８】
（４）超音波洗浄工程
次に、図５に示すように、洗浄前シールドプリント配線板８０を、洗浄液９１が満たされた超音波洗浄機９０に入れて、超音波（図５中、符号ＵＳを付した矢印で示す）により超音波洗浄を行う。
これにより、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層３０に付着したフラックス等の付着物を洗浄することができる。
【００３９】
超音波洗浄の条件は、特に限定されないが、洗浄液としてアルカリ洗浄剤を用い、周波数２０〜５０ｋＨｚ、１００〜５００Ｗの超音波で洗浄を行うことが望ましい。また、洗浄液としては、水系中性洗浄剤、水系アルカリ性洗浄剤、溶剤系洗浄剤等を用いることができる。これらの中でも、洗浄剤の乾燥時間を短縮できることから、溶剤系洗浄剤を用いることが望ましい。
【００４０】
溶剤系洗浄剤としては、ＺＥＳＴＲＯＮ社製のＦＡ＋、ＶＩＧＯＮ  ＥＦＭ、ＺＥＳＴＲＯＮ  ＶＤ、ＺＥＳＴＲＯＮ  ＣＯ  １５０等を使用することが望ましい。
【００４１】
以上の工程を経て、図６に示すようなシールドプリント配線板８１を製造することができる。
図６は、本発明のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
このような、シールドプリント配線板８１は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂ、並びに、グランド回路５２ａ及び電子部品用プリント回路５２ｂを覆うカバーレイ５３からなり、カバーレイ５３には、グランド回路５２ａの一部を露出するグランド回路用露出部５４ａ、及び、電子部品用プリント回路５２ｂの一部を露出する電子部品用プリント回路露出部５４ｂが形成されているプリント配線板５０と、シールド層２０及びシールド層２０に積層された絶縁層３０を備え、シールド層２０がグランド回路露出部５４ａを通じてグランド回路５２ａと電気的に接続するように、プリント配線板５０に貼付された電磁波シールドフィルム１０と、電子部品用プリント回路露出部５４ｂを通じてはんだ７１により電子部品用プリント回路５２ｂに接続された電子部品７０とを備える。
このようなシールドプリント配線板８１は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
【００４２】
このようなシールドプリント配線板の製造方法の（２）電磁波シールドフィルム貼付工程において、電磁波シールドフィルム１０を使用せず、従来の電磁波シールドフィルムを使用した場合、（４）超音波洗浄工程において、電磁波シールドフィルムの絶縁層の表面が膨らみ、凸部が形成されるという現象が生じやすくなる。特に、プリント配線板のグランド回路用露出部の上方の絶縁層の窪みにおいて、凸部が形成される頻度が高くなる。
これは、超音波洗浄の際に、プリント配線板のグランド回路及び電磁波シールドフィルムのシールド層の接着面の一部が剥離してしまい、その結果、電磁波シールドフィルムが浮いてしまうことが原因と考えられる。
【００４３】
しかし、電磁波シールドフィルム１０を使用して、シールドプリント配線板８１を製造すると、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層３０が、シリカ微粒子を、１０〜５０ｗｔ％の割合で含むので、超音波洗浄による影響がグランド回路５２ａ及びシールド層２０の接着面に到達しにくくなると考えられる。
そのため、シールドプリント配線板８１のグランド回路５２ａ及びシールド層２０の接着面が剥離しにくくなり、絶縁層３０の表面に凸部が生じにくくなる。
また、シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）が、３μｍ以上であると、絶縁層３０の表面に凸部がより生じにくくなる。
【００４４】
電磁波シールドフィルム１０において、絶縁層３０は、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱硬化性樹脂は、絶縁層として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に貼付し、洗浄前シールドプリント配線板８０を作製した後、洗浄前シールドプリント配線板８０を超音波洗浄した場合に、絶縁層３０に凸部が生じにくくなる。
また、絶縁層３０は、エポキシ系樹脂組成物及びウレタン系樹脂組成物の混合樹脂からなることが望ましく、その重量比は、エポキシ系樹脂組成物：ウレタン系樹脂組成物＝１０：９０〜９０：１０であることが望ましい。
【００４５】
電磁波シールドフィルム１０において、絶縁層３０はスチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及びアクリル系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
これらの熱可塑性樹脂は、絶縁層３０として好適に機能する。また、電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板５０に貼付し、洗浄前シールドプリント配線板８０を製造した後、洗浄前シールドプリント配線板８０を超音波洗浄した場合に、絶縁層３０に凸部が生じにくくなる。
【００４６】
また、絶縁層３０の厚さは、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層の厚さが、１μｍ未満であると、絶縁層が薄すぎ、充分な絶縁効果が得られにくくなる。
絶縁層の厚さが、１５μｍを超えると、電磁波シールドフィルム１０が折り曲りにくくなり、また、絶縁層３０自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【００４７】
電磁波シールドフィルム１０において、シリカ微粒子は、特に限定されず、コロイダルシリカ微粒子、フュームドシリカ微粒子、湿式法により合成された湿式シリカ微粒子、乾式法により合成された乾式シリカ微粒子、多孔性シリカ微粒子、無孔性シリカ微粒子、疎水性シリカ微粒子、各種表面処理を施した親水性シリカ微粒子であってもよい。
【００４８】
疎水性シリカ微粒子は、例えば、乾式法で合成された非晶質シリカ微粒子または湿式法で合成された非晶質シリカ微粒子の表面に存在するシラノール基に、疎水性を付与するための表面処理を施すことで製造することができる。
このような表面処理としては、例えば、非晶質シリカ微粒子の表面を、パラフィンワックス、カルナウバワックス、アミドワックス、ポリエチレンワックスなどのワックス類で被覆する処理が挙げられる。得られる疎水性シリカ微粒子は、非晶質シリカ微粒子表面のシラノール基がワックス層により覆われるため、疎水性を示す。また、非晶質シリカ微粒子にテトラメチルシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、エポキシ基含有シラン、ジメチルジクロロシランなどの有機ケイ素化合物やアミノ基含有有機化合物などを添加し、加水分解等で変性する処理も挙げられる。このようにして得られる疎水性シリカ微粒子は、非晶質シリカ微粒子表面のシラノール基が、有機ケイ素化合物などと化学反応したものであり、その微粒子表面にアルキル基などの疎水性基を有している。
【００４９】
このような疎水性シリカ微粒子としては、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７４、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７６、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ１０４、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ１０６、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ２０２、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８０５、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８１２、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８１２Ｓ、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８１６、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ７２００、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８２００、ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９２００（以上、日本アエロジル（株）製）、サイロホービック２００、サイロホービック７０４、サイロホービック５０５、サイロホービック６０３（以上、富士シリシア化学株式会社製）等が挙げられる。
【００５０】
親水性シリカ微粒子は、例えば、乾式法で合成された非晶質シリカ微粒子または湿式法で合成された非晶質シリカ微粒子の表面に存在するシラノール基に、化学修飾を行わないことで製造することができる。
このような親水性シリカ微粒子としては、ＥＲＯＳＩＬ  ９０、ＡＥＲＯＳＩＬ  １３０、ＡＥＲＯＳＩＬ  １５０、ＡＥＲＯＳＩＬ  ２００、ＡＥＲＯＳＩＬ  ３００、ＡＥＲＯＳＩＬ  ３８０、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＯＸ５０、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＥＧ５０、ＡＥＲＯＳＩＬ  ＴＴ６００（以上、日本アエロジル（株）製）、サイリシア２５０、サイリシア３５０、サイリシア４５０、サイリシア５５０、サイリシア７４０（以上、富士シリシア化学株式会社製）等が挙げられる。
【００５１】
電磁波シールドフィルム１０において、絶縁層３０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【００５２】
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０のシールド層用樹脂の材料は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
シールド層用樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００５３】
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０の導電性フィラーの材料は、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子からなることが望ましい。
【００５４】
シールド層２０の導電性フィラーの平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの平均粒子径が０．５μｍ以上であると、シールド層の導電性が良好となる。
導電性フィラーの平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、シールド層を薄くすることができる。
【００５５】
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層２０におけるシールド層用樹脂と導電性フィラーとの重量比は、シールド層用樹脂：導電性フィラー＝４０：６０〜１：９９であることが望ましく、６０：４０〜１０：９０であることがより望ましい。
このような重量比であると、シールド層２０とプリント配線板５０のグランド回路５２ａとが剥離しにくいシールド層用樹脂の量となり、かつ、電磁波を充分にシールドできる導電性フィラーの量となる。
【００５６】
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて図面を用いて詳述する。
図７は、本発明の第二実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【００５７】
図７に示すように、電磁波シールドフィルム１１０は、シールド層１２０と、シールド層１２０に積層された絶縁層１３０とからなり、シールド層１２０の、絶縁層１３０が積層された側の反対側には、さらに接着剤層１４０が積層されている。
また、絶縁層１３０は、シリカ微粒子を含む。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、３μｍ以上であり、３〜１０μｍであることが望ましい。
シリカ微粒子の平均粒子径（Ｄ９０）は、４〜１５μｍであることが望ましい。
絶縁層３０中のシリカ微粒子の含有量は、１０〜５０ｗｔ％である。
【００５８】
電磁波シールドフィルム１１０は、上記電磁波シールドフィルム１０と同様に、プリント配線板に貼付されることになる。
すなわち、電磁波シールドフィルム１１０は、接着剤層１４０を介してシールド層１２０と、プリント配線板のグランド回路とを電気的に接続するようにプリント配線板に貼付されることになる。
【００５９】
電磁波シールドフィルム１１０では、絶縁層３０が、上記所定の大きさを有するシリカ微粒子を、上記所定の割合で含むので、電磁波シールドフィルム１１０をプリント配線板に貼付し、シールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄したとしても、絶縁層１３０の表面に凸部が生じにくくなる。
【００６０】
電磁波シールドフィルム１１０において、絶縁層１３０の望ましい材料、シリカ微粒子の望ましい大きさや含有量等の特徴は、上記電磁波シールドフィルム１０における絶縁層３０の望ましい材料、シリカ微粒子の望ましい大きさや含有量等と同じである。
【００６１】
電磁波シールドフィルム１１０において、シールド層１２０は金属箔からなっていてもよく、金属箔は、銅箔、銀箔、アルミ箔、ニッケル箔等であることが望ましい。
【００６２】
電磁波シールドフィルム１１０において、接着剤層１４０は、接着剤用樹脂と、導電性フィラーとからなる。
【００６３】
接着剤用樹脂の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着剤用樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００６４】
導電性フィラーの材料は、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子からなることが望ましい。
【００６５】
導電性フィラーの平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの平均粒子径が０．５μｍ以上であると、接着剤層１４０の導電性が良好となる。
導電性フィラーの平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、接着剤層１４０を薄くすることができる。
【実施例】
【００６６】
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６７】
（実施例１）
まず、酸価１８ｍｇＫＯＨ／ｇのウレタン樹脂（表１及び表２中、記号「Ａ」で示す）と、２００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂（表１及び表２中記号「Ｂ」で示す）とをウレタン樹脂：エポキシ樹脂＝７：３の重量割合となるように混合し絶縁層用樹脂混合物を作製した。
次に、シリカ微粒子（Ｄ５０＝４μｍ、Ｄ９０＝６μｍ、商品名：サイリシア３５０、富士シリシア化学株式会社製）の含有量が４０ｗｔ％となるようにシリカ微粒子を、絶縁層用樹脂混合物に混合した。
次に、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
第１剥離フィルムの剥離処理面に絶縁層用樹脂混合物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの絶縁層を作製した。
【００６８】
次に、シールド層用樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を準備し、導電性フィラーとしてデンドライト状の銀コート銅粉（平均粒子径５μｍ）を準備し、シールド層用樹脂と導電性フィラーとを、重量比でシールド層用樹脂：導電性フィラー＝２０：８０となるように混合し、シールド層用導電性ペーストを作製した。
次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
第２剥離フィルムの剥離処理面にシールド層用導電性ペーストを塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１２μｍのシールド層を作製した。
【００６９】
次に、第１剥離フィルムに形成された絶縁層と、第２剥離フィルムに形成されたシールド層とを貼り合わせ、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
【００７０】
なお、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造する際に使用したシリカ微粒子の平均粒子径Ｄ５０及びＤ９０は、レーザ回折式粒子径分布測定装置：ＳＡＬＤ−２２００（島津製作所社製）を用いて測定した。
【００７１】
（実施例２）〜（実施例６）及び（比較例１）〜（比較例３）
表１及び表２に示すように、材料の種類及び材料の割合を変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２〜実施例６に係る電磁波シールドフィルム及び比較例１〜比較例３に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
【００７２】
【表１】
2019046871.tif 000003
【００７３】
【表２】
2019046871.tif 000004
【００７４】
表２中、記号「Ｃ」で示すエポキシ樹脂は、常温で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（８０００ｇ／ｅｑ）である。
また、表１中のエポキシ樹脂用硬化剤の製造元等は、以下の通りである。
フジキュア−７０００（エポキシ樹脂用硬化剤）：Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製
【００７５】
＜膨れ評価試験＞
（１）試験用モデル基板の作製工程
銅張りポリイミドフィルムを準備し、銅張りポリイミドフィルムの銅の上に、カバーレイ及び絶縁性接着剤層を積層した。
次に、銅張りポリイミドフィルムの銅が露出するように、カバーレイ及び絶縁性接着剤層に直径１．８ｍｍ、段差９．５μｍの開口部を形成した。その後、銅の表面に厚さ１００ｎｍの金めっき処理を施した。
以上の工程を行い、試験用モデル基板を作製した。
【００７６】
（２）電磁波シールドフィルムの貼付工程
次に、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムから第２剥離フィルムを剥離し、各電磁波シールドフィルムのシールド層が、試験用モデル基板のカバーレイと接触するように、各電磁波シールドフィルムを試験用モデル基板に配置した。
その後、３ＭＰａ、１７０℃、３分間の条件で、各電磁波シールドフィルムが配置された試験用モデル基板をプレスし、各電磁波シールドフィルムを試験用モデル基板に貼付した。
このプレスにより、各電磁波シールドフィルムのシールド層は、試験用モデル基板のカバーレイの開口部を埋めることになる。また、試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方の各電磁波シールドフィルムの絶縁層には窪みが生じることになる。
上記のプレス後、第１剥離フィルムを剥離した。
【００７７】
（３）加熱工程
各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を、１５０℃、１時間の条件で加熱した。
【００７８】
実際のシールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付した後、該プリント配線板には、電子部品がプリント配線板に接続されることになる。一般的な電子部品の接続には、はんだが使用される。また、実際の電子部品とプリント配線板との接続では、プリント配線板にはんだを配置し、はんだの上に電子部品を配置し、この状態で、プリント配線板をリフロー炉に入れ、加熱することによりはんだをリフローさせ、電子部品とプリント配線板とを接続することになる。
上記（３）加熱工程は、このリフローの工程を再現した工程である。
【００７９】
上記（３）加熱工程後の電磁波シールドフィルムの絶縁層の状態の一例の写真を図８に示す。
図８は、加熱工程後の実施例１に係る電磁波シールドフィルムの絶縁層の状態を示す写真である。
図８に示すように、試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方の電磁波シールドフィルムの絶縁層には窪みが観察された。
【００８０】
（４）超音波洗浄工程
溶剤系の洗浄液として、ＺＥＳＴＲＯＮ社製、ＺＥＳＴＲＯＮ  ＦＡ＋（温度２５℃）を準備し、超音波洗浄機（機種名：ＮＬ３００、日本アレックス社製）を該洗浄液で満たした。そして、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を超音波洗浄機に入れた。
次に、周波数２８ｋＨｚ、出力３００Ｗの超音波で６分間、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を超音波洗浄した。
次に、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を常温の水に入れ１分間静置した。
その後、各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を、６０℃の蒸留水で満たされた超音波洗浄機に入れ、周波数２８ｋＨｚ、出力３００Ｗの超音波で６分間超音波洗浄を行った。
超音波洗浄後の各電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の写真を図９（ａ）〜（ｆ）及び図１０（ａ）〜（ｃ）に示す。
図９（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ、本発明の実施例１〜実施例６に係る電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の超音波洗浄後の写真である。
図１０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明の比較例１〜比較例３に係る電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板の超音波洗浄後の写真である。
【００８１】
（５）膨れ評価
上記（４）超音波洗浄後の電磁波シールドフィルムが貼付された試験用モデル基板を目視で確認し、以下の基準で膨れ評価を行った。評価結果を表１及び表２に示す。
優：試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方に形成された電磁波シールドフィルムの絶縁層の窪みにおいて、凸部が１０個未満観察される。
良：試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方に形成された電磁波シールドフィルムの絶縁層の窪みにおいて、凸部が１０個以上、２０個未満観察される。
不可：試験用モデル基板のカバーレイの開口部の上方に形成された電磁波シールドフィルムの絶縁層の窪みにおいて、凸部が２０個以上観察される。
【００８２】
図９（ａ）〜（ｆ）に示すように、各実施例に係る電磁波シールドフィルムは、膨れ評価試験において、評価が「優」又は「良」であった。
一方、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、各比較例に係る電磁波シールドフィルムは、膨れ評価試験において、評価が「不可」であった。
【符号の説明】
【００８３】
１０、１１０、５１０  電磁波シールドフィルム
２０、１２０、５２０  シールド層
３０、１３０、５３０  絶縁層
３１、５３１  窪み
５０、５５０  プリント配線板
５１、５５１  ベースフィルム
５２ａ、５５２ａ  グランド回路
５２ｂ、５５２ｂ  電子部品用プリント回路
５３、５５３  カバーレイ
５４ａ、５５４ａ  グランド回路用露出部
５４ｂ  電子部品用プリント回路露出部
７０  電子部品
７１  はんだ
８０  洗浄前シールドプリント配線板
８１  シールドプリント配線板
１４０  接着剤層
【図１】
2019046871.tif 000005
【図２】
2019046871.tif 000006
【図３】
2019046871.tif 000007
【図４】
2019046871.tif 000008
【図５】
2019046871.tif 000009
【図６】
2019046871.tif 000010
【図７】
2019046871.tif 000011
【図８】
2019046871.tif 000012
【図９】
2019046871.tif 000013
【図１０】
2019046871.tif 000014
【図１１】
2019046871.tif 000015
【図１２】
2019046871.tif 000016
【図１３】
2019046871.tif 000017
【図１４】
2019046871.tif 000018