(57)【要約】【課題】鋼片に発生する比較的急峻な形状変化を伴う表面割れなどの表面きずであっても、その深さを精度良く判定可能な表面きずの深さ判定装置を提供する。【解決手段】表面きずの深さ判定装置１００は、鋼片Ｂの側面に沿って配置された、一次元アレイ型超音波探触子１及び光切断法によって鋼片の側面の形状を測定する形状測定装置２と、超音波探触子から出力される探傷信号に対して信号処理を施すことで、鋼片の長手方向に直交する方向の断面についての２次元画像を生成し、鋼片の側面に生じた表面きずの深さを判定する信号処理装置３とを備える。信号処理装置は、形状測定装置によって得られた形状測定データに基づき、鋼片の側面に生じた表面きずを検出し、検出した表面きずの近傍における形状測定データ及び２次元画像の濃度に基づき、検出した表面きずの深さを判定する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋼片の側面に沿って配置された一次元アレイ型超音波探触子と、
前記鋼片の側面に沿って配置され、光切断法によって前記鋼片の側面の形状を測定する形状測定装置と、
前記一次元アレイ型超音波探触子から出力される探傷信号に対して信号処理を施すことで、前記鋼片の長手方向に直交する方向の断面についての２次元画像を生成し、前記形状測定装置によって前記鋼片の側面の形状を測定することにより得られた形状測定データと、前記生成した２次元画像とに基づき、前記鋼片の側面に生じた表面きずの深さを判定する信号処理装置と、
を備えることを特徴とする表面きずの深さ判定装置。
【請求項２】
前記信号処理装置は、
前記形状測定データが欠損している箇所を検出して起点とする第１ステップと、
前記２次元画像を構成する画素のうち、前記起点に対して前記鋼片の深さ方向に位置し、且つ、所定のしきい値以上の濃度を有する画素を特定する第２ステップと、
前記第２ステップで特定された画素のうち、前記鋼片の側面から最も離間した画素の位置に基づき、前記表面きずの深さを判定する第３ステップとを実行する、
ことを特徴とする請求項１に記載の表面きずの深さ判定装置。
【請求項３】
前記第２ステップにおいて、前記鋼片の側面からの距離に応じた複数のしきい値を設定し、該複数のしきい値は、前記鋼片の側面から離間するほど小さい、
ことを特徴とする請求項２に記載の表面きずの深さ判定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面きずの深さ判定装置に関する。特に、本発明は、鋼片に発生する比較的急峻な形状変化を伴う表面割れなどの表面きずであっても、その深さを精度良く判定可能な表面きずの深さ判定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、鋼片の品質保証を行うために、超音波探傷方法が広く利用されている。
近年、超音波探傷方法の中でも、発生したきずの位置を精度良く判定可能な方法として、複数の振動子を具備する一次元アレイ型超音波探触子を利用した２次元画像化手法を用いた超音波探傷方法が注目されている。
【０００３】
具体的には、一次元アレイ型超音波探触子を鋼片の側面に沿って配置し、一次元アレイ型超音波探触子が鋼片からエコーを受信することで出力される探傷信号に信号処理（開口合成処理やＴＦＭ（Total Focusing Method）など）を施すことで、鋼片の長手方向に直交する方向の断面についての２次元画像を生成し、この２次元画像を用いてきずを検出する超音波探傷方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。２次元画像化手法として用いられる開口合成処理やＴＦＭは、一次元アレイ型超音波探触子に対向する方向の鋼片等の被探傷材の断面の座標空間をメッシュに分割し、一次元アレイ型超音波探触子で同時に多点計測した反射源からの探傷信号の伝搬時間と振幅値を、被探傷材と一次元アレイ型超音波探触子との位置関係及び音速情報に基づいて、所定のメッシュ内に積算させることで、反射源の像を再構成する手法である。
上記の２次元画像化手法を用いた超音波探傷方法によれば、高い空間分解能を有する２次元画像を生成できるため、各一次元アレイ型超音波探触子の探傷領域内において、きずの位置を精度良く判定可能である。
【０００４】
しかしながら、上記の２次元画像化手法を用いた超音波探傷方法においては、表層（鋼片の側面）において生じるノイズ（底面エコー等）の影響により、２次元画像における表層から深さ方向（表層に垂直な方向）の所定の範囲が、探傷周波数に応じた不感帯とされるのが一般的である。例えば、探傷周波数が３ＭＨｚの場合には、表層から２ｍｍ程度が不感帯とされる。このため、例えば、表層から深さ方向への形状変化を伴う表面割れが鋼片に発生していた場合、表面割れの深さを実際よりも小さく評価したり、表層ではなく鋼片内部に発生したきずであると誤判定するおそれもある。また、表面割れを検出できないおそれもある。
【０００５】
表面割れのように表層から深さ方向への形状変化を伴うきずを検出するには、超音波探傷方法ではなく、レーザ光源及び撮像手段を具備し光切断法によって鋼片の側面の形状を測定する形状測定装置を用い、この形状測定装置で測定した形状変化に基づき、きずを検出することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、鋼片に発生する表面割れは、比較的急峻な形状変化を伴う場合が多い。このため、図１（ａ）に示すように、表面きず（表面割れ）の形状と撮像手段の向きとの関係に応じて、きずの形状を正確に測定できる場合がある一方で、図１（ｂ）に示すように、きずの深部については形状を測定できない場合がある。すなわち、撮像手段の視野から外れることで、形状測定データが欠損している箇所（図１（ｂ）に白丸で示す箇所）が生じる場合がある。
形状測定データが欠損していると、たとえ表面きずの検出が可能であったとしても、その深さを実際よりも小さく判定するおそれがある。すなわち、形状測定装置を単独で用いたのでは、鋼片に発生する表面きずの深さを精度良く判定することが難しい場合がある。
なお、図１において、鋼片には符号Ｂを、鋼片Ｂの長手方向には符号Ｙを付している。後述の図２についても同様である。
【０００７】
図２は、以上に説明した従来の２次元画像化手法を用いた超音波探傷方法による表面きずの深さ判定における問題点及び光切断法による表面きずの深さ判定における問題点を説明する説明図である。図２（ａ）は表面きずの深さが浅い場合の光切断法の問題点を、図２（ｂ）は表面きずの深さが中程度の場合の光切断法の問題点を、図２（ｃ）は表面きずの深さが深い場合の光切断法の問題点を示す。図２（ｄ）は表面きずの深さが浅い場合の超音波探傷方法の問題点を、図２（ｅ）は表面きずの深さが中程度の場合の超音波探傷方法の問題点を、図２（ｆ）は表面きずの深さが深い場合の超音波探傷方法の問題点を示す。具体的には、図２（ｄ）〜（ｆ）は超音波探傷方法によって生成される鋼片の断面の２次元画像の例を示す。また、図２においてハッチングを施した領域は、超音波探傷方法における表層部（例えば、探傷周波数が３ＭＨｚの場合、表層（鋼片の側面）から２ｍｍ程度の範囲）の不感帯を意味する。
【０００８】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、光切断法によれば、撮像手段の視野から外れることで、形状測定データが欠損している箇所（図２（ａ）〜（ｃ）に白丸で示す箇所）が生じ、表面きずの検出自体は可能であったとしても、その深さを実際よりも小さく判定し、いずれの表面きずについても同等の深さであると誤判定するおそれがある。
また、図２（ｄ）に示す例では、表面きず全体が表層部の不感帯に位置するため、超音波探傷方法によって表面きずを検出することができない。
さらに、図２（ｅ）、（ｆ）に示すように、超音波探傷方法によれば、表面きずのうち、表層部の不感帯よりも内部に位置する深部については検出できたとしても、不感帯に位置する表層部が検出できないため、表面きずの深さを実際よりも小さく判定したり、表層部ではなく鋼片内部に発生したきずであると誤判定するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２０３０３７号公報
【特許文献２】特開２００９−２３６６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、鋼片に発生する比較的急峻な形状変化を伴う表面割れなどの表面きずであっても、その深さを精度良く判定可能な表面きずの深さ判定装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明者らは鋭意検討した結果、２次元画像化手法を用いた超音波探傷方法及び光切断法の双方を実行可能で、２次元画像化手法を用いた超音波探傷方法の長所（表面きずの深部の位置を精度良く判定可能）と光切断法の長所（表面きずの表層部の位置及び形状を精度良く判定可能）とを組み合わせることで、表面きずの深さを精度良く判定可能であることに想到し、本発明を完成した。
【００１２】
すなわち、前記課題を解決するため、本発明は、鋼片の側面に沿って配置された一次元アレイ型超音波探触子と、前記鋼片の側面に沿って配置され、光切断法によって前記鋼片の側面の形状を測定する形状測定装置と、前記一次元アレイ型超音波探触子から出力される探傷信号に対して信号処理を施すことで、前記鋼片の長手方向に直交する方向の断面についての２次元画像を生成し、前記形状測定装置によって前記鋼片の側面の形状を測定することにより得られた形状測定データと、前記生成した２次元画像とに基づき、前記鋼片の側面に生じた表面きずの深さを判定する信号処理装置と、を備えることを特徴とする表面きずの深さ判定装置を提供する。
【００１３】
本発明に係る表面きずの深さ判定装置によれば、信号処理装置は、光切断法を用いた形状測定装置によって得られた形状測定データに基づき、鋼片の側面に生じた表面きずの表層部を精度良く検出可能（表面きずの表層部の位置及び形状を精度良く判定可能）である。また、信号処理装置は、一次元アレイ型超音波探触子から出力される探傷信号を用いて生成した２次元画像に基づき、鋼片の側面に生じた表面きずの深部を精度良く検出可能（表面きずの深部の位置を精度良く判定可能）である。このため、信号処理装置は、形状測定データに基づき検出した表面きず（表面きずの表層部）の近傍における形状測定データ（形状測定データのうち、表面きずの表層部近傍に位置する部分のデータ）に基づき、表面きずの表層部の深さを判定することが可能である。また、検出した表面きずの近傍における２次元画像の濃度（２次元画像を構成する画素のうち、表面きずの表層部近傍に位置する画素の濃度）に基づき、表面きずの深部の深さを判定することが可能である。すなわち、所定のしきい値以上の濃度を有する画素は、表面きずに相当する画素であると考えることができるため、この表面きずに相当する画素に基づき、表面きずの深部の深さを判定することが可能である。したがい、形状測定データに基づき判定した表面きずの表層部の深さと、２次元画像の濃度に基づき判定した表面きずの深部の深さとを加味して、表面きずの深さを精度良く判定可能である。
なお、本発明に係る表面きずの深さ判定装置においては、形状測定データを表面きず検出のトリガーにする（すなわち、先に形状測定データに基づき表面きずの表層部を検出した後、この検出した位置近傍の２次元画像の濃度を用いて表面きずの深さを判定する）ため、従来のように２次元画像の表層近傍を不感帯にする必要がない。
【００１４】
具体的には、前記信号処理装置は、前記形状測定データが欠損している箇所を検出して起点とする第１ステップと、前記２次元画像を構成する画素のうち、前記起点に対して前記鋼片の深さ方向に位置し、且つ、所定のしきい値以上の濃度を有する画素を特定する第２ステップと、前記第２ステップで特定された画素のうち、前記鋼片の側面から最も離間した画素の位置に基づき、前記表面きずの深さを判定する第３ステップとを実行する、ことが好ましい。
【００１５】
上記の好ましい構成によれば、信号処理装置が実行する第１ステップにより、形状測定データが欠損するほど急峻な形状変化を伴う表面割れのような表面きずを検出可能（表面きずの表層部の位置である起点を検出可能）である。次いで、鋼片に発生する表面割れのような表面きずは鋼片の深さ方向に進展しているので、信号処理装置が実行する第２ステップにより、２次元画像を構成する画素のうち、第１ステップで検出した表面きずに相当する画素を特定することが可能である。最後に、信号処理装置が実行する第３ステップにより、最も離間した画素の位置、すなわち、表面きずの最深部に相当する画素を特定することで、表面きずの深さを精度良く判定することが可能である。
【００１６】
好ましくは、前記第２ステップにおいて、前記鋼片の側面からの距離に応じた複数のしきい値を設定し、該複数のしきい値は、前記鋼片の側面から離間するほど小さい。
【００１７】
鋼片に発生する表面割れのような表面きずの探傷信号を２次元画像化した場合、深部になるほど、探傷信号の強度が小さくなる傾向となる。このため、上記の好ましい構成のように、鋼片の側面から離間するほど小さいしきい値を設定することで、表面きずに相当する画素を精度良く特定し、ひいては表面きずの深さを精度良く判定することが可能である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、鋼片に発生する比較的急峻な形状変化を伴う表面割れなどの表面きずであっても、その深さを精度良く判定可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】光切断法による表面きずの深さ判定における問題点を説明する説明図である。
【図２】従来の２次元画像化手法を用いた超音波探傷方法による表面きずの深さ判定における問題点及び光切断法による表面きずの深さ判定における問題点を説明する説明図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る表面きずの深さ判定装置の概略構成図である。
【図４】図３に示す信号処理装置が実行する各ステップを説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の一実施形態について説明する。
図３は、本発明の一実施形態に係る表面きずの深さ判定装置の概略構成図である。図３（ａ）は、全体構成図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の矢符Ｙ方向から見た一次元アレイ型超音波探触子の拡大図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）の矢符Ｙ方向から見た形状測定装置の拡大図である。
図３に示すように、本実施形態に係る表面きず深さ判定装置（以下、適宜、「深さ判定装置」という）１００は、一次元アレイ型超音波探触子１と、形状測定装置２と、信号処理装置３とを備えている。
【００２１】
本実施形態の一次元アレイ型超音波探触子（以下、適宜、「超音波探触子」という）１は、搬送ロールＲによって搬送される断面略矩形の鋼片（以下、ビレットという）Ｂの各側面に沿って４つ配置されている。超音波探触子１は、一方向に配列された複数（例えば６４個）の振動子１１を具備する。超音波探触子１は、振動子１１の配列方向がビレットＢの各側面に略平行となるように配置されている。
また、超音波探触子１には、樹脂製のシュー（図示せず）が取り付けられており、シューとビレットＢの側面との間に水などの接触媒質が導入される。超音波探触子１から送信された超音波は、シュー及び接触媒質を介して、超音波探触子１に対向するビレットＢの側面からビレットＢの内部に入射され、ビレットＢに存在する欠陥で反射したエコーは、接触媒質及びシューを介して超音波探触子１に受信される。
【００２２】
本実施形態の形状測定装置２は、ビレットＢの各側面に沿って４つ配置されている。形状測定装置２は、ビレットＢの側面に沿ってビレットＢの長手方向（Ｙ方向）に直交する方向（Ｘ方向又はＺ方向）に延びるレーザスリット光２Ｌを照射するレーザ光源（図示せず）と、レーザスリット光２Ｌを撮像する撮像手段（図示せず）とを備え、光切断法によってビレットＢの側面の形状を測定する装置である。
【００２３】
本実施形態の信号処理装置３は、４つの各超音波探触子１からの超音波の送受信や、４つの各形状測定装置２からのレーザスリット光２Ｌの照射や撮像を制御する。また、信号処理装置３は、４つの各超音波探触子１から出力される探傷信号に対して信号処理を施すことで、ビレットＢの長手方向（Ｙ方向）に直交する方向の断面についての２次元画像を生成する。信号処理装置３は、必要に応じて、生成された超音波探触子１毎の２次元画像（計４つの２次元画像）を合成し、ビレットＢの一断面全体の全体２次元画像を生成することも可能である。
本実施形態の信号処理装置３は、信号処理として開口合成処理を実施し、２次元画像として開口合成像を生成する。また、本実施形態の信号処理装置３は、全体２次元画像（全体開口合成像）は生成せずに、超音波探触子１毎の４つの開口合成像を個別に用いて、開口合成像毎に後述の判定を行う。
信号処理装置３は、ロールＲによってビレットＢが長手方向（矢符Ｙの方向）に搬送されている状態で、長手方向に複数の開口合成像を生成する。具体的には、ビレットＢの長手方向に、例えば１０ｍｍピッチで、複数の開口合成像を生成する。
【００２４】
信号処理装置３は、パルサー、レシーバー、増幅器、Ａ／Ｄ変換器、波形メモリなど、いわゆる探傷器が具備する公知の手段を備えることで上記の超音波の送受信を制御する。また、信号処理装置３は、波形メモリに記憶された探傷信号に対して開口合成処理を施すことで開口合成像を生成する。そして、信号処理装置３は、形状測定装置２によってビレットＢの側面の形状を測定することにより得られた形状測定データと、生成した開口合成像とに基づき、ビレットＢの側面に生じた表面きずの深さを判定するために、後述の各ステップを実行する所定のプログラムがインストールされている。なお、開口合成処理については、例えば、前述の特許文献２に記載のような公知の内容を適用できるため、ここではその具体的内容の記載を省略する。
【００２５】
信号処理装置３は、ビレットＢの側面に生じた表面きずの深さを判定するために、以下に述べる第１〜第３ステップを実行する。以下、図４を適宜参照しつつ、信号処理装置３が実行する各ステップについて順に説明する。
【００２６】
＜第１ステップ＞
第１ステップでは、信号処理装置３は、４つの各形状測定装置２によってビレットＢの各側面の形状を測定することにより得られた形状測定データが欠損している箇所を検出して起点とする。
具体的には、図４（ａ）に示すように、信号処理装置３は、プロセスコンピュータ（図示せず）から入力された情報に基づき、ビレットＢのサイズに応じたコーナー部の標準的な曲率半径ｒを特定する。次いで、信号処理装置３は、４つの形状測定装置３によって得られた４つの形状測定データを合成した形状測定データに曲率半径ｒの円（図４（ａ）に符号ｒで示す円）を最小二乗法等によってフィッティングし、各円ｒと各形状測定データとの接点間に位置するビレットＢの平坦な側面（きずが無ければ平坦な側面）に相当する部分の形状測定データ（平坦部測定データ）を特定する。最後に、信号処理装置３は、平坦部測定データを基準とする深さ方向の許容領域内（図４（ａ）に示すハッチングを施した領域）において、形状測定データが存在しない箇所を検出してこれを起点Ｓ０とする。
【００２７】
なお、信号処理装置３は、形状測定装置２によって得られた形状測定データを開口合成像の分解能に合わせてリサンプリングし、開口合成像との位置合わせを行う。本実施形態では、前述のように、ビレットＢが長手方向（Ｙ方向）に搬送されている状態で、例えば１０ｍｍピッチで複数の開口合成像を生成するため、開口合成像の分解能は、何れの超音波探触子１についても、Ｙ方向が１０ｍｍ／ボクセルとなる。また、図３のＸ方向に対向する一対の超音波探触子１について生成される開口合成像の分解能は、振動子１１の配列方向（図３のＺ方向）の分解能が２．５ｍｍ／ボクセルで、超音波の送信方向（Ｘ方向）の分解能が０．１５ｍｍ／ボクセルである。同様に、Ｚ方向に対向する他対の超音波探触子１について生成される開口合成像の分解能は、振動子１１の配列方向（Ｘ方向）の分解能が２．５ｍｍ／ボクセルで、超音波の送信方向（Ｚ方向）の分解能が０．１５ｍｍ／ボクセルである。信号処理装置３は、上記開口合成像の分解能に合わせて、同じ分解能で形状測定データをリサンプリングし、開口合成像を構成するボクセルとの位置合わせ（Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向の位置合わせ）を行う。Ｘ方向及びＺ方向の位置合わせには、ＸＺ平面内における超音波探触子１と形状測定装置２との幾何学的な位置関係が用いられる。また、Ｙ方向の位置合わせには、Ｙ方向についての超音波探触子１と形状測定装置２との幾何学的な位置関係と、速度センサ（図示せず）によって測定したビレットＢの搬送速度が用いられる。一般的に、形状測定装置２３によって得られる形状測定データの分解能は、開口合成像の分解能よりも高いので、上記のリサンプリングの際、必要に応じて、形状測定データに級数展開を適用してデータ補間することが望ましい。
【００２８】
＜第２ステップ＞
第２ステップでは、信号処理装置３は、開口合成像を構成する画素（本実施形態では、ビレットＢが長手方向に搬送されている状態で開口合成像が生成されるため、開口合成像を構成する画素はボクセルとなる。以下では、開口合成像を構成する画素がボクセルである場合について説明する。）のうち、起点Ｓ０に対してビレットＢの深さ方向に位置し、且つ、所定のしきい値以上の濃度を有するボクセルを特定する。
具体的には、図４（ｂ）に示すように、信号処理部装置３は、起点Ｓ０に対して起点Ｓ０の直下に位置する開口合成像の各ボクセルＢｉ（ｉ≧１）の濃度と、予め設定したしきい値とを、ボクセルＢ１から順に比較し、設定したしきい値以上の濃度を有するボクセルＢｉを特定する。この際、本実施形態では、ビレットＢの側面（起点Ｓ０が存在する側面）からの距離に応じた複数のしきい値を設定し、該複数のしきい値は、ビレットＢの側面から離間するほど小さいものとされている。
【００２９】
より具体的には、本実施形態では、２つのしきい値Ｔｈ１、Ｔｈ２が設定されており、Ｔｈ２＜Ｔｈ１となっている。信号処理装置３は、最も起点Ｓ０に近いボクセルＢ１から順に各ボクセルＢｉの濃度としきい値Ｔｈ１とを比較し、しきい値Ｔｈ１以上の濃度を有するボクセルＢｉを特定する。そして、しきい値Ｔｈ１以上の濃度を有するボクセルＢｉが存在しなくなった場合に、しきい値Ｔｈ１をしきい値Ｔｈ２に切り替える。信号処理装置３は、しきい値Ｔｈ１以上の濃度を有し且つビレットＢの側面から最も離間した位置にあるボクセルＢｉよりも下方に位置するボクセルＢｉについては、各ボクセルＢｉの濃度としきい値Ｔｈ２とを比較し、しきい値Ｔｈ２以上の濃度を有するボクセルＢｉを特定する。
図４（ｂ）に示す例では、ボクセルＢ１、Ｂ２がしきい値Ｔｈ１以上の濃度を有し、ボクセルＢ３、Ｂ４がしきい値Ｔｈ２以上の濃度を有するボクセルとして特定されている。
【００３０】
＜第３ステップ＞
第３ステップでは、信号処理装置３は、第２ステップで特定されたボクセルＢｉのうち、ビレットＢの側面から最も離間したボクセルＢｉの位置に基づき、表面きずの深さを判定する。
具体的には、図４（ｃ）に示す例では、信号処理装置３は、第２ステップで特定されたボクセルＢ１〜Ｂ４のうち、ビレットＢの側面から最も離間したボクセルＢ４の位置に基づき、表面きずの深さを判定する。より具体的には、起点Ｓ０の座標をボクセルＢ４の座標に置換することで、図４（ｃ）に太線で示すように、形状測定データを補正し、該補正した形状測定データに基づき、表面きずの深さＨを判定する。
【００３１】
以上に説明した本実施形態に係る深さ判定装置１００によれば、信号処理装置３は、光切断法を用いた形状測定装置２によって得られた形状測定データに基づき、ビレットＢの側面に生じた表面きずの表層部を精度良く検出可能（表面きずの表層部の位置及び形状を精度良く判定可能）である。また、信号処理装置３は、超音波探触子１から出力される探傷信号を用いて生成した開口合成像に基づき、ビレットＢの側面に生じた表面きずの深部を精度良く検出可能（表面きずの深部の位置を精度良く判定可能）である。このため、信号処理装置３は、形状測定データに基づき検出した表面きず（表面きずの表層部）の近傍における形状測定データ（形状測定データのうち、表面きずの表層部近傍に位置する部分のデータ）に基づき、表面きずの表層部の深さを判定することが可能である。また、検出した表面きずの近傍における開口合成像の濃度（開口合成像を構成するボクセルのうち、表面きずの表層部近傍に位置する画素の濃度）に基づき、表面きずの深部の深さを判定することが可能である。すなわち、所定のしきい値Ｔｈ１、Ｔｈ２以上の濃度を有するボクセルは、表面きずに相当する画素であると考えることができるため、この表面きずに相当するボクセルに基づき、表面きずの深部の深さを判定することが可能である。
したがい、前述のように補正した形状測定データに基づき（換言すれば、形状測定データに基づき判定した表面きずの表層部の深さと、開口合成像の濃度に基づき判定した表面きずの深部の深さとを加味することで）、表面きずの深さＨを精度良く判定可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１・・・一次元アレイ型超音波探触子
２・・・形状測定装置
３・・・信号処理装置
１００・・・表面きずの深さ判定装置
Ｂ・・・ビレット（鋼片）
【図１】
2019109208.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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