(57)【要約】【課題】好適に導電部材の接続ができる配線基板、及び小さくても量産が容易な配線基板の製造方法、並びに配線基板の製造に用いることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板１は、先端面１１から各側面１３、１５に到る部分に、平面視で配線基板１の内側に凹んだ凹部１７、１９を有し、また、先端面１１から各凹部１７、１９に到る表面に、外周側導電層２１を有している。この配線基板１の外周側導電層２１に、半田付け等の接合などによって導電部材Ｄを電気的に接続する場合には、凹部１７、１９に導電部材Ｄを配置して接続ができる。これにより、導電部材Ｄが、配線基板１の表面から外部に大きく突出することを抑制できる。そのため、配線基板１を用いた装置をコンパクトにできる。【選択図】図１
2019046881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に配置された一対の主面と、該一対の主面の外周に沿って該一対の主面の間に配置された外周面と、を有する配線基板において、
前記外周面として、前記主面に沿った一方向の端部に先端面を有するとともに、平面視で前記先端面の両側を挟むように配置された一対の側面を有し、
更に、前記先端面から前記側面に到る部分又は前記側面に、平面視で前記配線基板の内側に凹んだ凹部を有し、
少なくとも前記先端面及び前記凹部の表面に、外周側導電層を有する、
配線基板。
【請求項２】
前記一対の主面には、それぞれ、前記先端面及び前記凹部の前記外周側導電層に電気的に接続する主面側導電層を備えた、
請求項１の配線基板。
【請求項３】
前記平面視で、前記先端面から前記側面に到る部分に前記凹部を有し、前記配線基板の前記先端面の寸法よりも後端面の寸法が大である、
請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
平面視で前記配線基板の前記先端面と前記一対の凹部に囲まれた領域の厚みは、前記先端面と反対側の領域の厚みよりも薄く、該厚みの薄い箇所に前記外周側導電層に電気的に接続する薄肉側導電層を備えた、
請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
平面視で、前記一対の側面は平行であり、前記先端面は前記側面に対して垂直である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を複数個製造する際に用いる多数個取り配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートの前記開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を前記開口部に塗布した前記グリーンシート、又は、当該グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層した前記グリーンシートの積層体を焼成する工程と、
を有する多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を複数個製造する際に用いる多数個取り配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層して前記グリーンシートの積層体を形成する工程と、
前記グリーンシートの積層体に対し、前記開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を塗布した前記グリーンシートの積層体を焼成する工程と、
を有する多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を複数個製造する場合の配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートの前記開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を前記開口部に塗布した前記グリーンシート、又は、当該グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層した前記グリーンシートの積層体を、前記配線基板に対応する部分毎に個片化する工程と、
前記個片化した部材を焼成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線基板を複数個製造する場合の配線基板の製造方法であって、
グリーンシートに、焼成後に前記配線基板の少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の前記配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、
前記グリーンシートを前記開口部の位置を合わせて積層して前記グリーンシートの積層体を形成する工程と、
前記グリーンシートの積層体に対し、前記開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、該スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも前記先端面及び前記凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、
前記導電材料を塗布したグリーンシートの積層体を、前記配線基板に対応する部分毎に個片化する工程と、
前記個片化した部材を焼成する工程と、
を有する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えばセラミックパッケージ等に用いることができる配線基板、及びそのような配線基板の製造方法、並びに多数個取り配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばセラミックパッケージ等に用いるために、例えばアルミナ等のセラミックからなり、内部等に配線を備えた配線基板（いわゆるセラミック配線基板）が製造されている（特許文献１〜３参照）。  
この種の配線基板は、例えば図１３に示すように、一つの多数個取り用のグリーンシートから複数個の配線基板を得るようにして製造されていた。
【０００３】
具体的には、まず、セラミックを主成分とし焼結助剤が添加されたグリーンシート（いわゆるセラミックグリーンシート）Ｐ１を作成する。
次に、セラミックグリーンシートＰ１に対して、各配線基板に対応する領域（即ち破線で囲まれた基板形成部）Ｐ２のうち、主面である表面の導電層を設ける領域に、スクリーン印刷によって、主面導電パターンＰ３を形成する。なお、必要に応じて、セラミックグリーンシートＰ１の裏面にも、同様な主面導電パターンＰ３を形成する。
【０００４】
次に、セラミックグリーンシートＰ１を各基板形成部Ｐ２毎にカットして、焼成後に配線基板となる個片Ｐ４を作成する。
次に、個片Ｐ４の側面に対して、例えばスクリーン印刷によって、側面導電パターンＰ５を形成する。  
その後、前記個片Ｐ４を、所定の焼成温度で焼成して焼結体である配線基板を作成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−７６６２３号公報
【特許文献２】特開２００７−２７５９２号公報
【特許文献３】特開２０１３−６５７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した従来技術では、下記のような問題があり、その改善が求められていた。
具体的には、配線基板のサイズが大きい場合には、各個片の側面にスクリーン印刷等の印刷を行って導電パターンを形成することは可能であるが、例えば配線基板が５ｍｍ以下のサイズになると、その取扱いが容易ではない。
【０００７】
つまり、小さな個片の側面に、印刷によって導電パターンを形成することは容易ではない。そのため、側面等に配線を備えた小さな配線基板を量産することが容易ではないという問題があった。
【０００８】
また、従来の個片化された小さな配線基板は、通常、直方体形状の基板であるので、配線基板の表面の配線等に端子等の導電部材を接合すると、導電部材が配線基板の外形より大きく外側に張り出してしまう。そのため、例えば装置等に配線基板を配置する場合に、余分な空間が必要になるという問題がある。
【０００９】
本開示は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、好適に導電部材の接続ができる配線基板、及び寸法が小さくても量産が容易な配線基板の製造方法、並びに配線基板の製造に用いることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本開示の第１局面は、厚み方向に配置された一対の主面と、一対の主面の外周に沿って一対の主面の間に配置された外周面と、を有する配線基板に関するものである。
この配線基板は、外周面として、主面に沿った一方向の端部に先端面を有するとともに、平面視で先端面の両側を挟むように配置された一対の側面を有し、更に、先端面から側面に到る部分又は側面に、平面視で配線基板の内側に凹んだ凹部を有し、少なくとも先端面及び凹部の表面に、外周側導電層を有している。
【００１１】
このように、本第１局面では、先端面から側面に到る部分又は側面に、平面視で配線基板の内側に凹んだ凹部を有し、先端面から凹部に到る表面に、外周側導電層を有している。
従って、この配線基板の外周側導電層に、例えば半田付け等の接合などによって端子等の導電部材を電気的に接続する場合には、凹部に導電部材を配置して凹部の外周側導電層に導電部材を電気的に接続できる。これにより、導電部材が、配線基板の表面から外部に大きく突出することを抑制できる。そのため、この配線基板を装置等に組む込む場合には、装置をコンパクトにできるという利点がある。
【００１２】
なお、先端面から側面に到る部分に凹部を有する場合には、先端面及び凹部の表面に外周側導電層を有する構成を採用でき、側面に凹部を有する場合には、先端面から凹部に到る部分に外周側導電層を有する構成を採用できる。
【００１３】
（２）本開示の第２局面では、一対の主面には、それぞれ、先端面及び側面の外周側導電層に電気的に接続する主面側導電層を備えていてもよい。
これにより、配線基板の表面の導電層の面積が大きくなるので、配線基板に対する電気的接続の自由度が大きくなる。
【００１４】
（３）本開示の第３局面では、平面視で、先端面から側面に到る部分に凹部を有し、配線基板の先端面の寸法よりも後端面の寸法が大であってもよい。
本第３局面では、先端面から側面に到る部分の凹部に、端子等の導電部材を配置して、導電部材を凹部の外周側導電層と接合することにより、導電部材と外周側導電層との導通を確保することができる。
【００１５】
（４）本開示の第４局面では、平面視で配線基板の先端面と一対の凹部に囲まれた領域の厚みは、先端面と反対側の領域の厚みよりも薄く、この厚みの薄い箇所に外周側導電層に電気的に接続する薄肉側導電層を備えていてもよい。
【００１６】
本第４局面では、先端面と一対の凹部に囲まれた領域の厚みは、先端面と反対側の領域の厚みよりも薄いので、薄い部分に端子等の導電部材を配置して、薄肉側導電層との導通を確保することができる。これにより、導電部材が配線基板の表面から大きく外部に突出することを抑制でき、しかも、導電部材の配置の自由度が向上する。
【００１７】
（５）本開示の第５局面では、平面視で、一対の側面は平行であり、先端面は側面に対して垂直であってもよい。
本第５局面では、配線基板の好適な構成を例示している。
【００１８】
（６）本開示の第６局面は、前記第１〜第５局面のいずれかに記載の配線基板を複数個製造する際に用いる多数個取り配線基板の製造方法に関するものである。
この多数個取り配線基板の製造方法では、グリーンシートに、焼成後に配線基板の少なくとも先端面及び凹部となる箇所を有する開口部を、複数の配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、グリーンシートの開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、導電材料を開口部に塗布したグリーンシート、又は、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層したグリーンシートの積層体を焼成する工程とを有している。
【００１９】
本第６局面では、グリーンシートの開口部又はグリーンシートの積層体の積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷する際に、印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する。
【００２０】
従って、導電材料を塗布する箇所が、各配線基板に対応した先端面及び凹部となる箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。すなわち、グリーンシートの開口部やグリーンシートの積層体の積層開口部のような塗布しにくい箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。
【００２１】
よって、このような多数個取り配線基板を用いることにより、配線基板の寸法が小さい場合でも、容易に配線基板を製造できる。つまり、小さな配線基板の量産が容易であるという顕著な効果を奏する。
【００２２】
（７）本開示の第７局面は、前記第１〜第５局面のいずれかに記載の配線基板を複数個製造する際に用いる多数個取り配線基板の製造方法に関するものである。
この多数個取り配線基板の製造方法では、グリーンシートに、焼成後に配線基板の少なくとも先端面及び凹部となる箇所を有する開口部を、複数の配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層してグリーンシートの積層体を形成する工程と、グリーンシートの積層体に対し、開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、導電材料を塗布したグリーンシートの積層体を焼成する工程と、を有する。
【００２３】
本第７局面では、グリーンシートの積層体に対し、グリーンシートの開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷する際に、印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する。
【００２４】
従って、導電材料を塗布する箇所が、各配線基板に対応した先端面及び凹部となる箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。すなわち、グリーンシートの積層体の積層開口部のような塗布しにくい箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。
【００２５】
よって、このような多数個取り配線基板を用いることにより、配線基板の寸法が小さい場合でも、容易に配線基板を製造できる。つまり、小さな配線基板の量産が容易であるという顕著な効果を奏する。
【００２６】
（８）本開示の第８局面は、前記第１〜第５局面のいずれかに記載の配線基板を複数個製造する場合の配線基板の製造方法に関するものである。
この配線基板の製造方法では、グリーンシートに、焼成後に配線基板の少なくとも先端面及び凹部となる箇所を有する開口部を、複数の配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と
、グリーンシートの前記開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、導電材料を開口部に塗布したグリーンシート、又は、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層したグリーンシートの積層体を、配線基板に対応する部分毎に個片化する工程と、個片化した部材を焼成する工程と、を有する。
【００２７】
本第８局面では、グリーンシートの開口部に、導電材料をスクリーン印刷する際に、印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する。そして、導電材料を開口部に塗布したグリーンシート、又は、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層したグリーンシートの積層体を個片化し、その個片化した部材を焼成する。
【００２８】
従って、導電材料を塗布する箇所が、各配線基板に対応した先端面及び凹部となる箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。すなわち、グリーンシートの開口部のような塗布しにくい箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。
【００２９】
よって、配線基板の寸法が小さい場合でも、容易に配線基板を製造できる。つまり、小さな配線基板の量産が容易であるという顕著な効果を奏する。
（９）本開示の第９局面は、前記第１〜第５局面のいずれかに記載の配線基板を複数個製造する場合の配線基板の製造方法に関するものである。
【００３０】
この配線基板の製造方法では、グリーンシートに、焼成後に配線基板の少なくとも先端面及び前記凹部となる箇所を有する開口部を、複数の配線基板に応じてそれぞれ設ける工程と、グリーンシートを開口部の位置を合わせて積層してグリーンシートの積層体を形成する工程と、グリーンシートの積層体に対し、開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷するとともに、スクリーン印刷の際に印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する工程と、導電材料を塗布したグリーンシートの積層体を、配線基板に対応する部分毎に個片化する工程と、個片化した部材を焼成する工程とを有している。
【００３１】
本第９局面では、グリーンシートの積層体に対し、グリーンシートの開口部が重なっている積層開口部に、導電材料をスクリーン印刷する際に、印刷面と反対側を減圧して、少なくとも先端面及び凹部となる箇所に導電材料を塗布する。
【００３２】
従って、導電材料を塗布する箇所が、各配線基板に対応した先端面及び凹部となる箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。すなわち、グリーンシートの積層体の積層開口部のような塗布しにくい箇所であっても、容易に導電材料を塗布することができる。
【００３３】
よって、配線基板の寸法が小さい場合でも、容易に配線基板を製造できる。つまり、小さな配線基板の量産が容易であるという顕著な効果を奏する。
＜以下に、本開示の各構成について説明する＞
・主面とは、配線基板を厚み方向から見た場合の一方の表面と該一方の表面と反対側の他方の平面を示している。
【００３４】
・平面視とは、配線基板を厚み方向から見た場合を示している。
・配線基板としては、セラミックを主成分とし、外周側導電層、主面側導電層、薄肉側導電層のような導電層を備えた板状のセラミック配線基板が挙げられる。
【００３５】
この配線基板としては、寸法の小さな小型の配線基板が挙げられる。例えば厚みが０．
３ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲、平面方向（即ち厚み方向と垂直方向）における最大の長さが２．０ｍｍ〜２０．０ｍｍの範囲が挙げられる。例えば平面形状が矩形の場合には、縦２．０ｍｍ〜２０．０ｍｍの範囲、横２．０ｍｍ〜２０．０ｍｍの範囲を採用できる。
【００３６】
・凹部の寸法としては、平面視で、側面からの最大の長さが０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲を採用できる。
・グリーンシートとは、セラミックを主成分とする未焼成のシートであり、グリーンシートの積層体とは、そのグリーンシートが厚み方向に積層されたものである。
【００３７】
・セラミックとしては、例えばアルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素などを採用できる。また、なお、セラミック以外の成分では、周知の焼結助剤やガラス成分を含んでいてもよく、ＬＴＣＣ（Low temperature co-fired ceramic）や、ＭＴＣＣ（Middle temperature
co-fired ceramic）であってもよい。
【００３８】
・外周側導電層、主面側導電層、薄肉側導電層を構成する導電材料としては、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀などを採用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１実施形態の配線基板を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の配線基板を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその右側面図である。
【図３】第１実施形態の配線基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】第１実施形態の配線基板の製造方法の一部を示す説明図である。
【図５】第１実施形態の配線基板の製造方法の他の一部を示す説明図である。
【図６】（ａ）は開口部等にスクリーン印刷によって導電性ペーストを塗布する方法を示す説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を模式的に示す説明図である。
【図７】第２実施形態の配線基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図８】第３実施形態の配線基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図９】第４実施形態の配線基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】第５実施形態の配線基板を示す斜視図である。
【図１１】（ａ）は第６実施形態の配線基板を示す平面図、（ｂ）は第７実施形態の配線基板を示す平面図、（ｃ）は第８実施形態の配線基板を示す平面図である。
【図１２】他の配線基板を厚み方向に一部破断し、その一部の断面等を示す正面図である。
【図１３】従来技術の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
次に、本開示の配線基板及び配線基板の製造方法及び多数個取り配線基板の製造方法の実施形態について説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．配線基板の構成］
まず、第１実施形態の配線基板について説明する。
【００４１】
図１に示す様に、第１実施形態の配線基板１は、例えばアルミナを主成分（例えば９０重量％以上）とする小さなサイズのセラミック配線基板であり、複数（例えば４層）のセラミック層３が積層された構造のセラミック基板１０を有している。
【００４２】
詳しくは、図２に示すように、配線基板１は、略直方体形状であり、厚み方向（図２（ｂ）の上下方向）に配置された一対の主面５、７と、一対の主面５、７の外周に沿って一対の主面５、７の間に配置された帯状の外周面９と、を有している。
【００４３】
なお、平面視（図２（ｂ）の上下方向から見た場合）で、配線基板１の縦横の寸法（最大部分）は、例えば縦３．０ｍｍ×横５．０ｍｍであり、その厚みは例えば１．０ｍｍである。
【００４４】
そして、配線基板１（従ってセラミック基板１０）の外周面９として、主面５、７に沿った一方向（図２（ａ）の右方向）の端部に先端面１１を有している。また、平面視において、先端面１１の両側（図２（ａ）の上下方向における両側）にそれぞれ連接するように、一対の側面１３、１５を有している。なお、平面視で、両側面１３、１５は平行であり、先端面１１は、両側面１３、１５に対して垂直である。
【００４５】
また、先端面１１から各側面１３、１５に到る部分（即ち先端面１１と各側面１３、１５とが近接する部分）には、平面視で、配線基板１の内側に例えばＬ字状に凹んだ角部である各凹部１７、１９が形成されている。これらの各凹部１７、１９は、各側面１３、１５から例えば０．１５ｍｍ凹んでいる。
【００４６】
なお、図２（ａ）に示すように、配線基板１には、前記凹部１７、１９が形成されているので、平面視で、先端面１１の寸法Ｓ１よりも後端面２７の寸法Ｓ２が大である。
また、配線基板１には、先端面１１及び各凹部１７、１９の全表面を覆うように、一つの帯状の外周側導電層２１が形成されている。なお、凹部１７、１９の表面に外周側導電層２１が形成されていることによって、いわゆるキャスタレーションの構造となっている。
【００４７】
さらに、一対の主面５、７の先端側（図２（ｂ）の右方向）には、それぞれ主面側導電層２３、２５を備えている。これらの主面側導電層２３、２５は、先端面１１及び凹部１７、１９を覆う外周側導電層２１に対して、電気的に接続されている。
【００４８】
つまり、この主面側導電層２３、２５は、平面視で、凸形状であり、前後方向（図２（ａ）の左右方向）においては、先端面１１から凹部１７、１９よりわずかに後端側に到るとともに、左右方向（図２（ａ）の上下方向）においては、側面１３、１５に到るように形成されている。
【００４９】
このように、主面側導電層２３、２５と外周側導電層２１とは、連続するように一体に形成されて、電気的に接続されている。
なお、外周側導電層２１、主面側導電層２３、２５は、例えばＭｏ又はＷ等によって構成されている。
【００５０】
［１−２．配線基板の製造方法］
次に、配線基板１の製造方法について、図３〜図６に基づいて説明する。
＜グリーンシートの作製工程＞
まず、主成分のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末と、焼結助剤として、ＳｉＯ２、ＭｇＣＯ３、ＢａＣＯ３等の粉末を用意した。
【００５１】
そして、これらの粉末材料（なお、焼結助剤は各粉末から１種又は複数種を選択して使用する）に、バインダや可塑剤や溶剤等を加えて、セラミックスラリーを作製した。なお、粉末材料では、アルミナを９０体積％とした。
【００５２】
次に、このセラミックスラリーを用いて、図４（ａ）に示すように、ドクターブレード法によって、多数個取り配線基板用のグリーンシート（即ちセラミックグリーンシート）３１を作製した。
【００５３】
＜開口部の形成工程＞
次に、グリーンシート３１の各配線基板１に対応した位置（図４（ａ）の破線で囲む位置）において、焼成後に先端面１１及び凹部１７、１９となる箇所１１ａ、１７ａ、１９ａを有する各開口部３３をそれぞれ形成した。
【００５４】
具体的には、図４（ｂ）に示すように、開口部３３の平面形状（略Ｕ字形状）と同様な形状のパンチ用ピンを用いて、破線の一部に沿ってグリーンシート３１を打ち抜いて、複数箇所（図４（ｂ）では４箇所）に開口部３３を形成した。なお、略Ｕ字形状のパンチ用ピンを用いない場合には、略矩形状のパンチ用ピンを用いて、略Ｕ字形状となるように複数回打ち抜けばよい。
【００５５】
＜導電材料の印刷工程＞
まず、外周側導電層２１及び主面側導電層２３、２５を形成する材料として、例えばＭｏ粉末を用意するとともに、Ａｌ２Ｏ３粉末を用意した。
【００５６】
そして、これらの粉末材料に、溶媒やバインダ成分を加えて粘度を調節し、外周側導電層２１及び主面側導電層２３、２５の導電材料（即ち導電性ペースト：メタライズインク）を作製した。なお、この導電性ペーストを作製する場合には、導電成分であるタングステンを主成分とした。
【００５７】
次に、図４（ｃ）に示すように、配線基板１の厚み方向の両側に対応した各グリーンシート３１ａ（即ち外側のグリーンシート３１ａ）に対して、その開口部３３及びその周辺に、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷した。
【００５８】
そのスクリーン印刷の際には、印刷面３５と反対側を減圧して、先端面１１となる箇所１１ａ及び凹部１７、１９となる箇所１７ａ、１９ａに導電性ペーストを塗布した。
具体的には、まず、図６（ｂ）に示すように、通気性を有するメッシュである基台３６上に、一方のグリーンシート３１ａを載置した。
【００５９】
そして、図６（ａ）に示すように、そのグリーンシート３１ａの表面に対して、例えば主面側導電層２３を形成する箇所２３ａと開口部３３とを含む印刷箇所（即ち図６（ａ）にメッシュで示す領域）３７を覆うように、スクリーン印刷用のマスク３９を配置した。
【００６０】
詳しくは、マスク３９は、印刷箇所３７の平面形状に対応した形状で且つ導電性ペーストが通過可能な印刷用メッシュ部分４１を有しており、この印刷用メッシュ部分４１が印刷箇所３７と一致するようにマスク３９を配置した。
【００６１】
そして、図６（ｂ）に示すように、マスク３９の上面（詳しくは印刷用メッシュ部分４１）に導電性ペーストを塗布するとともに、基台３６の下面側（図６（ｂ）の下側）を減圧した。ここで減圧とは、導電性ペーストを塗布する側とは反対側の面を、塗布側よりも低い気圧にすることである。
【００６２】
これにより、導電性ペーストが、印刷用メッシュ部分４１を通過し、開口部３３を介して、基台３６側に流れる。その結果、主面側導電層２３を形成する箇所２３ａと開口部３３の内周面とに、導電性ペーストが付着する。つまり、導電性ペーストにより、主面側導電層２３となる配線パターン４３と外周側導電層２１となる配線パターン４５とが形成される（図４（ｃ）参照）。
【００６３】
また、これとは別に、図４（ｄ）に示すように、前記一対の外側のグリーンシート３１
ａで挟まれる一対の内側のグリーンシート３１ｂに対して、上述した外側のグリーンシート３１ａと同様にしてスクリーン印刷を行った。つまり、他のマスク３９を用いて、各グリーンシート３１ｂの開口部３３及びその周辺に対して、反対側を減圧した状態で、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷を行った。
【００６４】
詳しくは、グリーンシート３１ｂの表面の配線パターン４６は、開口部３３に沿った帯状の形状であるので、マスク３９もそれに対応した印刷用メッシュ部分４１を有するものを使用した。なお、開口部３３に形成される配線パターン４７は、外側のグリーンシート３１ａと同様である。
【００６５】
＜積層体の形成工程＞
次に、図５（ａ）に示すように、一対の外側のグリーンシート３１ａと一対の内側のグリーンシート３１ｂとを積層して、グリーンシート積層体４８を作製した。
【００６６】
つまり、内側に、一対の内側のグリーンシート３１ｂを積層し、その外側に、それぞれ、外側のグリーンシート３１ａを積層した。
このとき、各外側のグリーンシート３１ａには、それぞれ一方の表面のみに主面側導電層２３、２５となる配線パターン４３が形成されているので、各主面側導電層２３、２５が積層方向（図５（ａ）の上下方向）の外側となるように、各外側のグリーンシート３１ａを積層した（図５（ｂ）参照）。
【００６７】
なお、このグリーンシート積層体４８では、図５（ｂ）に示すように、各グリーンシート３１の開口部３３が重なりあって、積層開口部３４が形成されている。  
＜焼成工程＞
次に、図５（ｂ）に示すように、前記グリーンシート積層体４８を脱脂した後に、所定の焼成条件にて、焼成し、複数の配線基板１に対応した部分（破線で囲まれた部分）４９と各開口部３３とを有する多数個取り配線基板５０を得た。
【００６８】
なお、焼成条件としては、還元雰囲気下で、１５００℃以上で焼成する条件を採用できる。
＜個片化工程＞
次に、図５（ｃ）に示すように、多数個取り配線基板５０を、切断刃を破線に沿って押し当てて切断し（即ち個片化し）、複数の配線基板１を得た。
【００６９】
なお、本実施形態では、グリーンシート積層体４８を作製して焼成し、その後個片化したが、１枚のグリーンシート３１に対して、同様に、主面側導電層２３、２５となる配線パターン４３や外周側導電層２１となる配線パターン４５を形成し、その後焼成してから個片化してもよい。
【００７０】
［１−３．効果］
（１）本第１実施形態の配線基板１は、先端面１１から各側面１３、１５に到る部分（即ち先端面１１と各側面１３、１５との間）に、平面視で配線基板１の内側に凹んだ凹部１７、１９を有し、また、先端面１１から各凹部１７、１９に到る表面に、外周側導電層２１を有している。
【００７１】
従って、この配線基板１の外周側導電層２１に、例えば半田付け等の接合などによって端子等の導電部材Ｄ（図２（ａ）参照）を電気的に接続する場合には、凹部１７、１９に導電部材Ｄを配置して、凹部１７、１９の外周側導電層２１に導電部材Ｄを接続できる。これにより、導電部材Ｄが、配線基板１の表面から外部に大きく突出することを抑制できる。そのため、この配線基板１を装置等に組む込む場合には、装置等をコンパクトにでき
るという効果がある。
【００７２】
また、この配線基板１の一対の主面５、７には、それぞれ、先端面１１及び側面１３、１５の外周側導電層２１に電気的に接続する主面側導電層２３、２５を備えている。
これにより、配線基板１の表面の導電層の面積が大きくなるので、配線基板１に対する電気的接続の自由度が大きくなるという利点がある。
【００７３】
（２）本第１実施形態の配線基板１の製造方法では、グリーンシート３１の開口部３３及びその周囲に、導電性ペーストをスクリーン印刷する。そして、そのスクリーン印刷の際には、印刷面３５と反対側を減圧して、主面側導電層２３、２５となる箇所や開口部３３に導電性ペーストを塗布する。
【００７４】
従って、導電性ペーストを塗布する箇所が、小さな配線基板１の幅の狭い側面部分（例えば先端面１１及び凹部１７、１９となる箇所）であっても、容易に導電性ペーストを塗布することができる。すなわち、グリーンシート３１の開口部３３等のように、導電性ペーストを塗布しにくい箇所であっても、容易に導電性ペーストを塗布することができる。
【００７５】
よって、配線基板１の寸法が小さい場合でも、容易に配線基板１を製造できる。つまり、小さな配線基板１の量産が容易であるという顕著な効果を奏する。
［１−４．文言の対応関係］
ここで、文言の対応関係について説明する。
【００７６】
第１実施形態の、主面５、７、外周面９、配線基板１、先端面１１、側面１３、１５、凹部１７、１９、外周側導電層２１、主面側導電層２３、２５、多数個取り配線基板５０、グリーンシート３１、開口部３３、印刷面３５、グリーンシート積層体４８が、それぞれ、本開示の、主面、外周面、配線基板、先端面、側面、凹部、外周側導電層、主面側導電層、多数個取り配線基板、グリーンシート、開口部、印刷面、グリーンシートの積層体の一例に相当する。
【００７７】
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付した。
【００７８】
本第２実施形態では、第１実施形態とは主に製造方法が異なるので、異なる点を中心にして、図７に基づいて説明する。
＜グリーンシートの作製工程＞
第１実施形態と同様にして、セラミックスラリーを作製し、そのセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法によって、多数個取り配線基板用のグリーンシート３１を複数作製した。
【００７９】
＜開口部の形成工程＞
次に、各グリーンシート３１に、各配線基板１に対応して、各開口部３３をそれぞれ形成した。開口部３３の形成工程は、第１実施形態と同様である。
【００８０】
＜積層体の形成工程＞
次に、各グリーンシート３１を開口部３３の位置を合わせて積層してグリーンシート積層体４８を作製した。なお、このグリーンシート積層体４８には導電性ペーストは塗布されていない。
【００８１】
＜導電材料の印刷工程＞
次に、グリーンシート積層体４８の各開口部３３が重なり有っている部分（即ち積層開口部３４）と、主面側導電層２３を形成する部分２３ａに、第１実施形態と同様に、反対面を減圧し、マスク３９を使用して、導電性ペーストによってスクリーン印刷を行った。これにより、主面側導電層２３となる配線パターン４３と外周側導電層２１となる配線パターン４５とが形成される。
【００８２】
＜焼成工程＞
次に、第１実施形態と同様に、導電性ペーストを塗布したグリーンシート積層体４８を脱脂した後に、所定の焼成条件にて焼成し、複数の配線基板１に対応した部分４９と各開口部３３とを有する多数個取り配線基板５０を得た。
【００８３】
＜個片化工程＞
次に、多数個取り配線基板５０を、ダイサを用いて切断し（即ち個片化し）、複数の配線基板１を得た。なお、焼成工程の前に、切断刃やレーザによって、配線基板１の外形に沿ったブレーク溝を形成し、焼成後にブレークして個片化してもよい。
【００８４】
本第２実施形態は、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付した。
【００８５】
本第３実施形態では、第１実施形態とは主に製造方法が異なるので、異なる点を中心にして、図８に基づいて説明する。
＜グリーンシートの作製工程＞
第１実施形態と同様にして、セラミックスラリーを作製し、そのセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法によって、多数個取り配線基板用のグリーンシート３１を複数作製した。
【００８６】
＜開口部の形成工程＞
次に、各グリーンシート３１に、各配線基板１に対応して、各開口部３３をそれぞれ形成した。
【００８７】
＜導電材料の印刷工程＞
次に、各グリーンシート３１に対して、各開口部３３及びその周囲（例えば主面側導電層２３を形成する部分２３ａなど）に、第１実施形態と同様に、反対面を減圧し、マスク３９を使用して、導電性ペーストによってスクリーン印刷を行った。なお、外側のグリーンシート３１ａと内側のグリーンシート３１ｂとでは、第１実施形態と同様に、導電性ペーストを塗布する位置が異なる。
【００８８】
＜積層体の形成工程＞
次に、導電性ペーストを塗布した各グリーンシート３１を、各開口部３３の位置を合わせて積層してグリーンシート積層体４８を作製した。
【００８９】
＜個片化工程＞
次に、グリーンシート積層体４８を、切断刃を用いて切断し（即ち個片化し）、複数の配線基板１に対応する個別積層体（図示せず）を得た。
【００９０】
＜焼成工程＞
次に、各個別積層体を脱脂した後に、所定の焼成条件にて焼成し、各配線基板１を得た。
本第３実施形態は、多数個取り配線基板５０を作製しないものの、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００９１】
［４．第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付した。
【００９２】
本第４実施形態では、第１実施形態とは主に製造方法が異なるので、異なる点を中心にして、図９に基づいて説明する。
＜グリーンシートの作製工程＞
第１実施形態と同様にして、セラミックスラリーを作製し、そのセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法によって、多数個取り配線基板用のグリーンシート３１を複数作製した。
【００９３】
＜開口部の形成工程＞
次に、各グリーンシート３１に、各配線基板１に対応して、各開口部３３をそれぞれ形成した。
【００９４】
＜積層体の形成工程＞
次に、各グリーンシート３１を開口部３３の位置を合わせて積層してグリーンシート積層体４８を作製した。
【００９５】
＜導電材料の印刷工程＞
次に、グリーンシート積層体４８の各開口部３３が重なり有っている部分（即ち積層開口部３４）と、主面側導電層２３を形成する部分２３ａに、第１実施形態と同様に、反対面を減圧し、マスク３９を使用して、導電性ペーストによってスクリーン印刷を行った。
【００９６】
＜個片化工程＞
次に、グリーンシート積層体４８を、切断刃を用いて切断し（即ち個片化し）、複数の配線基板１に対応する個別積層体（図示せず）を得た。
【００９７】
＜焼成工程＞
次に、各個別積層体を脱脂した後に、所定の焼成条件にて焼成し、各配線基板１を得た。
本第４実施形態は、多数個取り配線基板５０を作製しないものの、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００９８】
［５．第５実施形態］
次に、第５実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。
【００９９】
図１０に示すように、第５実施形態の配線基板５１は、略直方体形状であり、その先端側（図１０の右下側）には、先端側に突出する直方体形状の凸部５３が形成されている。
この凸部５３の先端面５５と配線基板１の両側面５７、５９との間には、第１実施形態と同様にそれぞれ凹部６１、６３が設けられている。また、凸部５３の先端面５５と配線基板１の両主面６５、６７との間には、それぞれ凹部６９、７１が設けられている。
【０１００】
これによって、凸部５３の厚み（図１０の上下方向に厚み）Ｓ３は、先端面５５と反対側の部分の厚みＳ４よりも薄くなっている。
また、配線基板５１の両主面６５、６７の先端側には、主面側導電層７３が形成されて
いる。さらに、配線基板５１の先端側の全表面には、先端側導電層７５が形成されている。つまり、凸部５３の全表面を覆うとともに、凸部５３が突出する部分の周囲を四角枠状に覆うように、先端側導電層７５が形成されている。
【０１０１】
なお、先端側導電層７５のうち、凸部５３の厚みの薄い箇所に形成されている導電層が薄肉側導電層７７であり、先端面５５から凹部６１、６３に到る部分に形成されている導電層が外周側導電層７９である。
【０１０２】
本第５実施形態は、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第５実施形態では、凸部５３の四方に凹部６１、６３、６９、７１が形成されている。そのため、配線基板１の先端側導電層７５に端子等の導電部材Ｄを外形から突出しないように接続する場合に、接続方向などの制限が少なく、接続の自由度が高いという利点がある。
【０１０３】
［６．第６〜第８実施形態］
次に、第６〜第８実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容の説明は省略又は簡略化する。
【０１０４】
図１１（ａ）に示すように、第６実施形態の配線基板８１は、略直方体形状であり、先端面８３と両側面８５、８７との間に、平面視で円弧状（例えば４分の１円の形状）の凹部８９、９１がそれぞれ形成されている。
【０１０５】
また、配線基板８１の厚み方向（図１１（ａ）の紙面方向）の両側に、主面側導電層９３が形成されている。さらに、先端面８３と両凹部８９、９１との表面を覆うように、外周側導電層９５が形成されている。なお、主面側導電層９３と外周側導電層９５とは、連続するように一体に形成されて、電気的に接続されている。
【０１０６】
本第６実施形態は、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
図１１（ｂ）に示すように、第７実施形態の配線基板１０１は、略直方体形状であり、両側面１０３、１０５の先端面１０７側に（詳しくは先端面１０７に達するように）、平面視で円弧状（例えば半円形状）の凹部１０９、１１１がそれぞれ形成されている。
【０１０７】
また、配線基板１０１の厚み方向（図１１（ｂ）の紙面方向）の両側に、主面側導電層１１３が形成されている。さらに、先端面１０７と両凹部１０９、１１１との表面を連続して覆うように、外周側導電層１１５が形成されている。なお、主面側導電層１１３と外周側導電層１１５とは、連続するように一体に形成されて、電気的に接続されている。
【０１０８】
本第７実施形態は、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
図１１（ｃ）に示すように、第８実施形態の配線基板１２１は、略直方体形状であり、両側面１２３、１２５の先端面１２７側に、平面視で円弧状（例えば半円形状）の凹部１２９、１３１がそれぞれ形成されている。なお、各凹部１２９、１３１は、先端面１２７から、各側面１２３、１２５の一部１２３ａ、１２５ａだけ離れて形成されている。
【０１０９】
また、配線基板１２１の厚み方向（図１１（ｂ）の紙面方向）の両側に、主面側導電層１３３が形成されている。さらに、先端面１２７から両凹部１２９、１３１に到る表面を連続して覆うように、外周側導電層１３５が形成されている。なお、主面側導電層１３３と外周側導電層１３５とは、連続するように一体に形成されて、電気的に接続されている。
【０１１０】
本第８実施形態は、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
［７．その他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。
【０１１１】
（１）例えば、上述した実施形態では、セラミック基板の表面に導電層が形成されている配線基板を例に挙げたが、本開示はそれに限定されるものではない。
例えば図１２に例示するように、本開示は、配線基板（従ってセラミック基板）１４１の内部に内部配線層１４３やビア１４５を有し、また、配線基板１４１の主面に、主面側導電層とは別の表面配線層１４７を有する配線基板等に適用できることは勿論である。
【０１１２】
また、配線基板の表面の導電層に、配線基板と導電部材Ｄとの接続を容易にするために、ニッケルメッキ層やニッケル−金メッキ層が形成されていてもよい。
（２）凹部の形状（例えば平面形状）については、垂直に切り欠かれた形状のＬ字状、円弧状、滑らかな湾曲するカーブ、多角形状など、各種の形状を採用できる。
【０１１３】
（３）複数のグリーンシートが積層されたグリーンシート積層体については、２層以上の各種のグリーンシート積層体が挙げられるが、本開示は、１枚のグリーンシートにも適用できる。
【０１１４】
（４）グリーンシートに用いられるセラミック及び焼結助剤などの材料や、各導電層に用いられる材料などについては、本開示の範囲において、前記各実施形態に限定されることはない。
【０１１５】
（５）なお、上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【０１１６】
１、５１、８１、１０１、１２１、１４１…配線基板
５、７、６５、６７…主面
９…外周面
１１、５５、８３、１０３、１２７…先端面
１３、１５、５７、５９、８５、８７、１０３，１０５、１２３、１２５…側面
１７、１９、６１、６３、６９、７１、８９、９１、１０９、１１１、１２９、１３１…凹部
２１、７９、９５、１１５、１３５…外周側導電層
２３、２５、７３、９３、１１３、１３３…主面側導電層
３１…グリーンシート
３３…開口部
３５…印刷面
５０…多数個取り配線基板
４８…グリーンシート積層体
７７…薄肉側導電層
【図１】
2019046881.tif 000003
【図２】
2019046881.tif 000004
【図３】
2019046881.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2019046881.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2019046881.tif 000013
【図１２】
2019046881.tif 000014
【図１３】
2019046881.tif 000015