(57)【要約】【課題】静電容量センサが接着層付近で剥離し、静電容量の形成や変化の検出に支障を来すのを抑制し、薄型化を実現でき、例え静電容量センサが三次元形状の成形品に設置される場合にも、導電パターン層の損傷を排除できる安価な静電容量センサの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性のレジスト層２と、レジスト層２に形成される導電パターン層３と、導電パターン層３側と光透過性の加飾層７の間に介在される接着層１０とを備え、レジスト層２と接着層１０に光透過性が付与され、ヤング率が１１ＭＰａ以上３１ＭＰａ以下の静電容量センサの製法であり、レジスト層２を樹脂組成物により形成してその厚さを１０μｍ以上５０μｍ以下とし、レジスト層２に、導電材を印刷して乾燥・硬化させることで導電パターン層３を形成し、導電パターン層３側、あるいは加飾層７に、接着材を印刷して硬化させることにより、接着層１０を厚さ１μｍ以上１００μｍ以下に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するレジスト層と、このレジスト層に形成される導電パターン層と、この導電パターン層側と光透過性の加飾材との間に介在される接着層とを含んでなる静電容量センサの製造方法であり、
レジスト層を樹脂組成物により形成してその厚さを１０μｍ以上５０μｍ以下とし、このレジスト層に、導電材を塗布して乾燥硬化させることにより、導電パターン層を形成し、
導電パターン層側と加飾材のいずれかに、接着材を印刷して硬化させることにより、光透過性の接着層を厚さ１μｍ以上１００μｍ以下に形成することを特徴とする静電容量センサの製造方法。
【請求項２】
剥離材に樹脂組成物を印刷して硬化させることにより、剥離材にレジスト層を剥離可能に形成する請求項１記載の静電容量センサの製造方法。
【請求項３】
導電パターン層と加飾材のいずれかの対向面に、接着剤を印刷して硬化させることにより、導電パターン層と加飾材とを接着する接着層を形成してその接着力を２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下とする請求項１又は２記載の静電容量センサの製造方法。
【請求項４】
導電パターン層に樹脂組成物を印刷して乾燥硬化させることにより、光透過性の被覆レジスト層を厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下に形成し、この被覆レジスト層に、接着剤を印刷して硬化させることで、被覆レジスト層と加飾材とを接着する接着層を形成してその接着力を２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下とする請求項１又は２記載の静電容量センサの製造方法。
【請求項５】
導電パターン層に樹脂組成物を印刷して乾燥硬化させることにより、光透過性の被覆レジスト層を厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下に形成し、加飾材に、接着剤を印刷して硬化させることで、被覆レジスト層と加飾材とを接着する接着層を形成してその接着力を２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下とする請求項１又は２記載の静電容量センサの製造方法。
【請求項６】
導電パターン層は、レジスト層に導電材が印刷され、乾燥硬化することで形成される厚さ０．０２μｍ以上５．０μｍ以下の電極と、レジスト層に銀粒子含有の導電材が印刷され、乾燥硬化することで形成される厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の導電ラインとを含み、これら電極と導電ラインとが接続される請求項１ないし５のいずれかに記載の静電容量センサの製造方法。
【請求項７】
レジスト層と被覆レジスト層のうち、少なくともレジスト層のヤング率を１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とした請求項４、５、又は６記載の静電容量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、家電機器、携帯機器、車載機器、情報機器等に使用される静電容量センサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における静電容量センサは、図８に示すように、指に代表される導体との間に静電容量を形成してその変化を検出するセンサシート１１と、このセンサシート１１に対向する加飾シート１５と、これらセンサシート１１と加飾シート１５とを接着する接着テープ１８とを備えた三層構造に積層形成されている（特許文献１、２、３、４参照）。
【０００３】
センサシート１１は、絶縁性のレジスト層１２を備え、このレジスト層１２の表面に、静電容量を形成する導電パターン層１３が積層形成されており、この導電パターン層１３の表面に、透明のベースフィルム層１４が積層して一体化されている。
【０００４】
導電パターン層１３は、導体と加飾シート１５等を介して相対向する複数の電極と、この複数の電極に接続される細長い複数本の銀ラインとを備え、これら複数の電極と複数本の銀ラインとが酸化しにくく、安価な銀ペースト等の印刷・乾燥硬化により一体形成されている。また、ベースフィルム層１４としては、例えば厚さ５０μｍ以上１３０μｍ程度の肉厚で強靭なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルムやポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルムが使用され、導電パターン層１３を被覆保護するよう機能する。
【０００５】
加飾シート１５は、光透過性の加飾フィルム層１６を備え、この加飾フィルム層１６の下面に、操作用の文字・図形・記号等からなる加飾インキ層１７が印刷して積層形成されている。加飾フィルム層１６は、導体との接触に伴う損傷に配慮し、例えば厚さ１３０μｍのポリカーボネート樹脂フィルム等が使用されている。また、接着テープ１８は、アクリル樹脂系で高価な肉厚の両面接着テープが多用されている。この両面接着テープ１８は、センサシート１１のベースフィルム層１４と加飾シート１５の加飾インキ層１７とを強固に接着する。
【０００６】
このような構成の静電容量センサは、タッチパネルやタッチスイッチに設置される場合には、そのまま平坦なシートとして使用される。これに対し、三次元形状の成形品、例えば自動車の複雑な三次元形状の車載パネルに設置される場合には、センサシート１１と加飾シート１５とが接着テープ１８により接着された後、金型に屈曲してインサートされ、インサート成形により、複雑な三次元形状の車載パネルと一体化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０‐２４４７７６号公報
【特許文献２】特許第４０９７２３４号公報
【特許文献３】特開２０１３‐７７４３５号公報
【特許文献４】ＷＯ２０１７／０５６６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来における静電容量センサは、以上のように構成され、センサシート１１のベースフィルム層１４と接着テープ１８との収縮率が相違するので、高温の環境下等で使用される場合には、センサシート１１と加飾シート１５とが接着テープ１８付近で剥離し、静電容量の形成や変化の検出に支障を来すことがある。また、センサシート１１のベースフィルム層１４が肉厚なので、ベースフィルム層１４に皺等が発生したり、静電容量センサの厚肉化を招くこととなる。したがって、静電容量センサの薄型化を図ることができず、その結果、携帯機器や情報機器等に使用される場合には、機器の省スペース化や軽量化の障害になるおそれがある。
【０００９】
また、静電容量センサの接着テープ１８として、高価な肉厚の両面接着テープが使用される場合、製造コストの低減を図ることができず、しかも、センサの薄型化の障害になるという問題が生じる。さらに、導電パターン層１３と変形性に乏しいベースフィルム層１４とが積層して一体化されるので、静電容量センサが複雑な三次元形状の成形品に設置される場合、ベースフィルム層１４の屈曲に伴い、導電パターン層１３の銀ラインが断線するおそれがある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたもので、静電容量センサが接着層付近で剥離し、静電容量の形成や変化の検出に支障を来すのを抑制し、静電容量センサの薄型化を図ることができ、例え静電容量センサが複雑な三次元形状の成形品に設置される場合にも、導電パターン層の損傷のおそれを排除することのできる安価な静電容量センサの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性を有するレジスト層と、このレジスト層に形成される導電パターン層と、この導電パターン層側と光透過性の加飾材との間に介在される接着層とを含んでなる静電容量センサの製造方法であり、
レジスト層を樹脂組成物により形成してその厚さを１０μｍ以上５０μｍ以下とし、このレジスト層に、導電材を塗布して乾燥硬化させることにより、導電パターン層を形成し、
導電パターン層側と加飾材のいずれかに、接着材を印刷して硬化させることにより、光透過性の接着層を厚さ１μｍ以上１００μｍ以下に形成することを特徴としている。
【００１２】
なお、剥離材に樹脂組成物を印刷して硬化させることにより、剥離材にレジスト層を剥離可能に形成することができる。
また、導電パターン層と加飾材のいずれかの対向面に、接着剤を印刷して硬化させることにより、導電パターン層と加飾材とを接着する接着層を形成してその接着力を２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下とすることができる。
【００１３】
また、導電パターン層に樹脂組成物を印刷して乾燥硬化させることにより、光透過性の被覆レジスト層を厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下に形成し、この被覆レジスト層に、接着剤を印刷して硬化させることで、被覆レジスト層と加飾材とを接着する接着層を形成してその接着力を２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下とすることもできる。
また、導電パターン層に樹脂組成物を印刷して乾燥硬化させることにより、光透過性の被覆レジスト層を厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下に形成し、加飾材に、接着剤を印刷して硬化させることで、被覆レジスト層と加飾材とを接着する接着層を形成してその接着力を２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下とすると良い。
【００１４】
また、導電パターン層は、レジスト層に導電材が印刷され、乾燥硬化することで形成される厚さ０．０２μｍ以上５．０μｍ以下の電極と、レジスト層に銀粒子含有の導電材が印刷され、乾燥硬化することで形成される厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の導電ラインとを含み、これら電極と導電ラインとが接続されると良い。
さらに、レジスト層と被覆レジスト層のうち、少なくともレジスト層のヤング率を１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とすることが可能である。
【００１５】
ここで、特許請求の範囲における導電パターン層側には、少なくとも導電パターン層と被覆レジスト層とが含まれる。加飾材は、少なくともその一部が光透過性を有していれば良く、全部が光透過性を有していても良い。接着層は、導電パターン層、加飾材、あるいは被覆レジスト層に形成することができる。この接着層の接着材には、各種の接着剤や粘着剤、少なくともホットメルト型接着剤、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、紫外線硬化型感圧粘着剤、常温硬化型接着剤等が含まれる。
【００１６】
導電材には、少なくとも銀ペーストや導電性ポリマー等が含まれる。印刷は、スクリーン印刷が主ではあるが、グラビア印刷等でも良い。さらに、本発明に係る静電容量センサは、少なくとも家電機器、携帯機器、ゲーム機器、コンピュータ機器、車載機器、情報機器等に使用することができる。
【００１７】
本発明によれば、従来の厚いベースフィルム層と接着テープとを省略するので、例え静電容量センサを高温の環境下等で使用しても、静電容量センサと加飾材とが接着テープ付近で剥がれ、静電容量の形成や変化の検出に支障を来すのを抑制することができる。また、レジスト層、導電パターン層、及び接着層が厚いシートを有しないので、静電容量センサの薄型化を図ることができる。また、レジスト層が樹脂組成物で、肉厚のベースフィルム層が存在しないので、例え静電容量センサが三次元形状の成形品に設置される場合にも、ベースフィルム層の変形に伴い、導電パターン層の損傷するおそれが少ない。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、静電容量センサが接着層付近で剥離し、静電容量の形成や変化の検出に支障を来すのを抑制することができ、しかも、静電容量センサの薄型化を図ることができるという効果がある。また、例え静電容量センサが複雑な三次元形状の成形品に設置される場合にも、導電パターン層の損傷のおそれを有効に排除することができるという効果がある。
【００１９】
請求項２記載の発明によれば、剥離材の片面にペースト等の樹脂組成物を印刷して硬化させれば、剥離材の片面に適正な薄いレジスト層を迅速、かつ簡易に形成することができる。また、剥離材をレジスト層から容易に剥離することができるので、剥離材を省略して静電容量センサの薄型化を図ることができる。
請求項３記載の発明によれば、接着層の接着力を２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下とするので、導電パターン層側と加飾材との接着に必要十分な接着力を得ることが可能となる。
【００２０】
請求項４又は５記載の発明によれば、被覆レジスト層の形成により、導電パターンのイオンマイグレーション等の発生を防いだり、接着層の姿勢を安定させて平坦化を図ることが可能になる。また、被覆レジスト層の厚さを１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に形成すれば、絶縁不良を防止し、静電容量センサの薄型化を図ることが可能となる。
【００２１】
請求項６記載の発明によれば、導電パターン層の電極を導電性ポリマーにより印刷形成すれば、電極の柔軟性を向上させたり、電極に光透過性を付与することが可能になる。また、導電パターン層の導電ラインを銀粒子含有の導電材により印刷形成すれば、導電ラインの抵抗を抑制することができ、しかも、導電ラインが酸化しにくく、安価な作製が実現できる。
【００２２】
請求項７記載の発明によれば、レジスト層と被覆レジスト層のうち、少なくともレジスト層のヤング率を１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とすれば、レジスト層の形成時等におけるハンドリングの安定性を向上させることができる。また、レジスト層のヤング率が係る範囲であれば、静電容量センサの追従性の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る静電容量センサの製造方法の実施形態における静電容量センサを模式的に示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る静電容量センサの製造方法の実施形態における剥離層にレジスト層を積層形成した状態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】図２のレジスト層に導電パターン層を積層形成した状態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る静電容量センサの製造方法の実施形態における導電パターン層を模式的に示す平面説明図である。
【図５】図３の導電パターン層に被覆レジスト層を積層形成した状態を模式的に示す断面説明図である。
【図６】図５の被覆レジスト層に接着層を積層形成した状態を模式的に示す断面説明図である。
【図７】本発明に係る静電容量センサの製造方法の第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図８】従来における静電容量センサの分解状態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における静電容量センサの製造方法は、図１ないし図６に示すように、絶縁性と離型性を有する剥離層１と、この剥離層１に剥離可能に印刷形成される絶縁性の薄いレジスト層２と、このレジスト層２に印刷形成される導電性の導電パターン層３と、この導電パターン層３に印刷形成される薄い被覆レジスト層６と、この被覆レジスト層６と加飾層７との間に介在される薄い接着層１０とを多層構造に備え、ヤング率が１１ＭＰａ以上３１ＭＰａ以下の静電容量センサの製法である。
【００２５】
剥離層１は、図１や図２等に示すように、特に限定されるものではないが、所定の樹脂フィルム等が使用され、表面にレジスト層２の剥離を容易にするノンシリコーンの離型剤が塗布されて乾燥・硬化する。所定の樹脂フィルムとしては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩ビ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性樹脂フィルム、又はこれらが積層したフィルムがあげられる。
【００２６】
これらのフィルムの中では、耐薬品性・耐溶剤性・平滑性等に優れる強靭なポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムの採用が好ましい。剥離層１の厚さは、特に限定されるものではないが、印刷性を向上させたり、製造コストを削減する観点から、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは３５μｍ以上１８０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上１５０μｍ以下が良い。このような剥離層１は、レジスト層２の印刷による形成を容易にし、積層中間体の製造後にレジスト層２から剥離され、静電容量センサの薄型化を実現する。
【００２７】
レジスト層２は、図１や図２等に示すように、剥離層１の平坦な表面に所定の樹脂組成物が平面矩形に印刷され、乾燥・硬化することにより、光透過性の透明に形成される。所定の樹脂組成物としては、アクリル系、ポリエステル系、ポリスチレン系、ポリアミド系、塩素化ポリオレフィン系、塩素化エチレン‐酢酸ビニル共重合体樹脂、塩素化ビニル‐酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂の組成物があげられる。これらの中では、絶縁性・耐久性・透明性等に優れるアクリル系の樹脂組成物や伸縮性・弾性等に優れるポリエステル系の樹脂組成物が好ましい。
【００２８】
レジスト層２の印刷法としては、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等があげられるが、レジスト層２の製造コスト削減の観点から、スクリーン印刷法が好ましい。また、レジスト層２の形成後の厚さは、絶縁性を確保し、静電容量センサの薄型化を図る観点から、１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上４５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下が良い。
【００２９】
導電パターン層３は、図３や図４等に示すように、レジスト層２の平坦な表面に導電材が印刷され、乾燥・硬化することで形成される複数の電極４と、レジスト層２の平坦な表面に銀粒子含有の銀ペーストが印刷され、乾燥・硬化することで細長い線条に形成される複数本の導電ライン５とを備え、これら複数の電極４と複数本の導電ライン５とが接続して一体化される。これら複数の電極４と複数本の導電ライン５の印刷法としては、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等があげられるが、電極４や導電ライン５の微細化・電気抵抗・製造コスト等に配慮すると、スクリーン印刷法が好ましい。複数の電極４と複数本の導電ライン５の厚さは、０．０２μｍ以上５０μｍ以下とされる。
【００３０】
複数の電極４は、図４に誇張して示すように、所定のマトリクス（例えば、１×５、２×４、３×３等）に配列形成され、隣接する電極４と電極４との間に隙間が区画形成される。各電極４は、所定の導電材により、平面円形、矩形、多角形、菱形等の薄膜に形成され、周縁部が導電ライン５の端部に一体化されており、指等の導体に加飾層７を介し対向して静電容量を形成する。
【００３１】
電極４の所定の導電材としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらのうちの２以上の共重合体に代表される導電性ポリマー、金・銀・銅・ニッケル等の金属含有の粒子、カーボンブラック、カーボンナノチューブがあげられる。これらの中では、屈曲性や透明性等に優れる導電性高分子であるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの採用が好ましい。また、電極４の厚さは、反応不良を防止し、良好な透明性を確保する観点から、０．０２μｍ以上５．０μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上２．０μｍ以下が良い。
【００３２】
各導電ライン５は、低抵抗化が期待できる銀粒子含有の安価な銀ペースト（銀粒子とバインダー樹脂の混合物）、ニッケル粒子、銅粒子、これらを銀メッキした粒子、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等により、幅１０μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下の細長い線条に形成され、端部が図示しない検出回路に電気的に接続される。導電ライン５の厚さは、導電ライン５の形成を容易にし、高い導電性を得るため、５μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下が最適である。
【００３３】
被覆レジスト層６は、図５等に示すように、導電パターン層３の略平坦な表面に所定の樹脂組成物が平面矩形に印刷され、乾燥・硬化することにより、光透過性の透明に形成されて導電ライン５の銀粒子のイオンマイグレーションの発生を防いだり、後から接着層１０が形成される場合に、この接着層１０の平坦化を図るよう機能する。
【００３４】
所定の樹脂組成物としては、アクリル系、ポリエステル系、ポリスチレン系、ポリアミド系、塩素化ポリオレフィン系、塩素化エチレン‐酢酸ビニル共重合体樹脂、塩素化ビニル‐酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂の組成物があげられる。これらの中では、絶縁性・耐久性・透明性等に優れるアクリル系の樹脂組成物や伸縮性・弾性等に優れるポリエステル系の樹脂組成物が最適である。
【００３５】
この被覆レジスト層６の印刷法としては、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等があげられるが、被覆レジスト層６の電気抵抗・製造コスト削減等の観点から、スクリーン印刷法が最適である。被覆レジスト層６の形成後の厚さは、絶縁性を確保し、静電容量センサの薄型化を図るため、１０μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上４５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下が良い。
【００３６】
加飾層７は、図１に示すように、光透過性で透明の加飾部材８を備え、この加飾部材８の下面に、操作用の文字・図形・記号等からなる加飾インキ層９が印刷して積層形成されており、静電容量センサの製造中に接着層１０の平坦な表面に接着されて静電容量センサを装飾したり、操作の便宜を図るよう機能する。
【００３７】
加飾部材８としては、特に制約されるものではないが、指等の導体との接触に伴う損傷を防ぐことのできるポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂フィルム、環状ポリオレフィン樹脂、アクリル系樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム、ポリイミド系樹脂フィルム、ポリアミド系樹脂フィルム、硬質ガラス等が使用される。また、必要に応じ、ポリエステル系、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等の成形品も使用される。これらの中では、取扱いの便宜等から、厚さ１３０μｍ程度のポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂フィルム、環状ポリオレフィン樹脂が好ましい。
【００３８】
加飾インキ層９は、例えばポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド系樹脂等のバインダーである樹脂に、白色・黒色・青色・赤色等の各種色彩の顔料、染料を着色剤としたインキが使用される。この加飾インキ層９の印刷には、上記同様、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等が採用される。
【００３９】
加飾層７は、上記の他、（１）透光性の加飾部材８の上面に透光性あるいは非透光性を有する必要数の加飾インキ層９が積層形成され、この必要数の加飾インキ層９により抜き文字照光される構成、（２）透光性の加飾部材８の下面に透光性あるいは非透光性を有する必要数の加飾インキ層９が積層形成され、この必要数の加飾インキ層９により抜き文字照光される構成、（３）遮光性の加飾部材８に照光箇所が貫通形成され、この照光箇所に透光部材がインサートされた構成でも良い。
【００４０】
接着層１０は、図１や図６に示すように、被覆レジスト層６の平坦な表面に所定の接着材が平面矩形に印刷されて硬化することにより、光透過性の透明に形成され、相対向する被覆レジスト層６と加飾層７の加飾インキ層９とを接着する。接着材は、硬化の速いホットメルト型接着剤、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、紫外線の照射で瞬時に硬化する紫外線硬化型感圧粘着剤、及び常温硬化型接着剤のいずれかが採用されることが望ましい。
【００４１】
ホットメルト型接着剤としては、エチレン‐酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリオレフィン系の接着剤があげられる。また、熱硬化性接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の接着剤が該当する。光硬化性接着剤としては、アクリル系やエポキシ系の接着剤が該当する。これらの中では、静電容量センサが金型により三次元形状の成形品に設置される場合を考慮すると、加熱により硬化するエチレン‐酢酸ビニル共重合体系のホットメルト型接着剤が好適である。
【００４２】
接着材の印刷法としては、スクリーン印刷法やグラビア印刷法等があげられるが、製造コスト低減の観点から、スクリーン印刷法が好適である。また、接着層１０の形成後の厚さは、静電容量センサの薄型化に資するため、１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下が好適である。接着層１０の接着力（粘着力）は、適正な接着力を得るため、２Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下、好ましくは３Ｎ／ｃｍ以上９Ｎ／ｃｍ以下、より好ましくは４Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ以下が最適である。接着力は、ＪＩＳ  Ｋ６８３３の試験方法により、測定することができる。
【００４３】
レジスト層２と被覆レジスト層６のヤング率（引張弾性率）は、１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下、好ましくは１０ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下が良い。これは、ヤング率が係る範囲内の場合には、レジスト層２や被覆レジスト層６の形成時におけるハンドリングの安定性が得られるからである。また、ヤング率が係る範囲から外れる場合には、静電容量センサの追従性に問題が生じ、静電容量センサが複雑な三次元形状の成形品に設置されるときに、導電パターン層３の導電ライン５が断線するおそれがあるからである。ヤング率は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１やＪＩＳ  Ｋ７１１３の測定方法により、測定することができる。
【００４４】
上記において、静電容量センサを製造する場合には、先ず、剥離層１を用意（図２参照）し、この剥離層１の予め離型剤が積層された表面に、ペースト化されたアクリル系の樹脂組成物をスクリーン印刷し、この樹脂組成物を乾燥・硬化させることにより、薄膜のレジスト層２を剥離可能に積層形成する。
【００４５】
こうしてレジスト層２を積層形成したら、このレジスト層２の表面に、導電性高分子や銀ペースト等の導電材をスクリーン印刷し、この導電材を乾燥・硬化させて導電性の導電パターン層３を積層形成（図３参照）し、この導電パターン層３の表面に、ペースト化されたアクリル系の樹脂組成物をスクリーン印刷するとともに、この樹脂組成物を乾燥・硬化させることにより、薄膜の被覆レジスト層６を積層形成する（図５参照）。
【００４６】
導電パターン層３を保護する被覆レジスト層６を形成したら、この被覆レジスト層６の表面に、ペースト化されたホットメルト型接着剤等の接着材をスクリーン印刷して硬化させることにより、接着層１０を積層形成（図６参照）し、この接着層１０と予め用意した加飾層７とを接着し、剥離層１をレジスト層２から剥離した後、これら積層中間体の周縁部をトリミングして体裁を整えれば、可撓性に優れる薄型の静電容量センサを製造することができる。
【００４７】
この際、導電パターン層３側の被覆レジスト層６に接着材をスクリーン印刷するのではなく、加飾層７の加飾インキ層９に接着材をスクリーン印刷して硬化させることにより、接着層１０を積層形成し、この接着層１０と被覆レジスト層６とを紫外線の照射により、接着しても良い。
【００４８】
また、静電容量センサを三次元形状の成形品、例えば自動車の複雑な三次元形状の車載パネルに設置する場合には、トリミングした静電容量センサを型開きした金型に屈曲してインサートし、その後、金型を型締めしてインサート成形すれば、複雑な三次元形状の車載パネルと静電容量センサとを一体化することができる。この際、インサート成形時における熱を利用すれば、静電容量センサの加飾層７と接着層１０との接着強度を向上させることができる。
【００４９】
上記によれば、収縮率の異なる従来のベースフィルム層１４と接着テープ１８とを省略するので、例え静電容量センサを高温の環境下等で使用しても、静電容量センサと加飾層７とが接着テープ１８付近で剥離し、静電容量の形成や変化の検出に支障を来すのを有効に防止することができる。また、レジスト層２、導電パターン層３、被覆レジスト層６、及び接着層１０が厚いシートではなく、それぞれ薄くスクリーン印刷されるので、静電容量センサの薄型化を図ることができる。したがって、携帯機器や情報機器等に使用した場合、機器の省スペース化や軽量化に大いに資することができる。
【００５０】
また、エッチング法ではなく、印刷法を用いるので、低温での実施により、低コスト化を図ることができ、しかも、材料の無駄を省くことができる。また、高価な肉厚の両面接着テープ１８を省略するので、製造コストの低減を図ることができ、しかも、センサの薄型化に資することが可能となる。
【００５１】
また、レジスト層２と被覆レジスト層６にベースフィルム層１４が存在しないので、静電容量センサのヤング率を大幅に低下させ、１１ＭＰａ以上３１ＭＰａ以下、具体的には１６ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下、より具体的には１９ＭＰａ以上２２ＭＰａ以下の範囲に抑制することができる。したがって、例え静電容量センサが複雑な三次元形状の成形品に設置される場合にも、導電パターン層３の導電ライン５等が断線したり、損傷するおそれが全くない。さらに、レジスト層２の表面に導電パターン層３を直接積層形成するので、環境試験による貼りずれを何ら考慮する必要がない。
【００５２】
次に、図７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、静電容量センサの被覆レジスト層６を省略し、静電容量センサの導電パターン層３上に接着材を直接印刷して接着層１０を積層形成するようにしている。
【００５３】
接着材は、静電容量センサの導電パターン層３上に直接印刷されても良いが、必要に応じ、加飾層７の加飾インキ層９に印刷されて硬化することにより、接着層１０を積層形成しても良い。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、被覆レジスト層６の省略により、導電パターン層３と加飾インキ層９とを接着層１０で接着するので、静電容量センサのさらなる薄型化を図ることができるのは明らかである。
【００５４】
なお、上記実施形態ではレジスト層２、導電パターン層３、被覆レジスト層６、及び接着層１０をスクリーン印刷したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、レジスト層２、導電パターン層３、被覆レジスト層６、及び接着層１０をオフセットグラビア印刷等しても良い。また、剥離層１の表面に、ペースト化されたポリエステル系の樹脂組成物をスクリーン印刷し、この樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることにより、伸縮性に優れる薄膜のレジスト層２を剥離可能に積層形成しても良い。
【００５５】
また、導電パターン層３の表面に、ペースト化されたポリエステル系の樹脂組成物をスクリーン印刷し、この樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることにより、伸縮性に優れる薄膜の被覆レジスト層６を積層形成しても良い。さらに、被覆レジスト層６の表面に、ペースト化された紫外線硬化感圧粘着剤等の接着材をスクリーン印刷して硬化させることにより、接着層１０を積層形成し、この接着層１０と予め用意した加飾層７とに紫外線を照射して短時間で接着することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係る静電容量センサの製造方法は、静電容量センサの製造分野で実施される。
【符号の説明】
【００５７】
１        剥離層（剥離材）
２        レジスト層
３        導電パターン層
４        電極
５        導電ライン
６        被覆レジスト層
７        加飾層（加飾材）
８        加飾部材
９        加飾インキ層
１０      接着層
１１      センサシート
１３      導電パターン層
１４      ベースフィルム層
１５      加飾シート
１８      接着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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