(57)【要約】【課題】アンテナ及びアンテナの接触端子として導線を用いたＤＩＦカードにおいて、信頼性（特に、動的な曲げ強度及び耐高温多湿性）が向上されたＤＩＦカード及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、１又は複数のコアシートを含むカード基材と、カード基材の表面から埋め込まれているＩＣモジュールとを有し、１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、導線が、非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及びＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ接触端子部における導線の面積割合が、４０％以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含むカード基材と、前記カード基材の表面から埋め込まれているＩＣモジュールとを有し、
前記１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、
前記導線が、前記非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及び前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４０％以上である、
デュアルインターフェイスカード。
【請求項２】
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４４％以上である、請求項１に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項３】
前記接触端子部が、前記導線によってメアンダ型状に形成されている、請求項１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項４】
前記接触端子部のメアンダピッチが、０．３ｍｍ以下である、請求項３に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項５】
前記導線の直径が、０．０８ｍｍ以上０．１６ｍｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項６】
前記導線が配置されている前記コアシートが、ビカット軟化温度７０℃以上の樹脂シートである、請求項１〜５のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
【請求項７】
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードの製造方法であって、下記工程を含み：
（ａ）１又は複数のコアシートを含むカード基材を形成すること；
（ｂ）前記カード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削すること；及び
（ｃ）前記ＩＣモジュールを、前記埋め込み予定領域に埋め込むこと、
前記１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、
前記導線が、前記非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及び前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４０％以上である、
方法。
【請求項８】
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４４％以上である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記接触端子部が、前記導線によってメアンダ型状に形成されている、請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
前記接触端子部のメアンダピッチが、０．３ｍｍ以下である、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デュアルインターフェイスカード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デュアルインターフェイスカード（以下、「ＤＩＦカード」とも称する）は、その表面から埋め込まれているＩＣモジュールと、ＤＩＦカードの内部に配置されており、かつＩＣモジュールと電気的に接続しているアンテナとを併用することによって、接触通信及び非接触通信の双方の機能が付与されたカードであり、コンビネーションカードやコンビ式カード又は複合ＩＣカードとも呼ばれる。なお、ＩＣモジュールには、ＩＣチップが内蔵されており、及び接触通信機能を有するＩＣモジュールの端子が備えられている。
【０００３】
ＤＩＦカードに非接触通信機能を付与するためのアンテナとＩＣモジュールとを接続する方式は、上述したように電磁的な方式及び電気的な方式がある。
【０００４】
例えば、特許文献１では、アンテナコイルとＩＣモジュールとが電磁的な結合方式によって接続している複合ＩＣカードが開示されている。しかしながら、このようなアンテナコイルとＩＣモジュールとが直接に接続していない電磁結合式複合カードでは、電磁結合時にロスが生じ、通信の信頼性に問題が生じる場合がある。
【０００５】
これに対して、特許文献２〜４では、アンテナとＩＣモジュールとが、それぞれの端子を介して電気的に接触しているＤＩＦカードが開示されている。
【０００６】
具体的には、特許文献２では、カード基板の内部に備えた非接触通信用のアンテナとＩＣモジュールとの接合部が、エッチング加工によって形成された格子状のアンテナ接合部パターンにより形成されているカードが開示されている。
【０００７】
特許文献３では、導電プレートを介して、導線により形成されたアンテナとＩＣモジュールとを電気的に接続しているカードが開示されている。
【０００８】
特許文献４では、導線を連続して折り曲げて形成されたメアンダ型の接続部を介して、導線により形成されたアンテナのコイル部と、ＩＣモジュールとが電気的に接続されているカード、及びエッチングにより形成されたアンテナの接続部を介して、エッチングにより形成されたアンテナとＩＣモジュールとが電気的に接続それているカードが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１４９５３７号公報
【特許文献２】特開２００４−２８０５０３号公報
【特許文献３】特開２０１５−９７１００号公報
【特許文献４】特開２０１２−９３９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した先行技術文献の方法の中で、エッチングによりアンテナを製造する方法を用いると、アンテナが高くなるため、カードのコストが高くなるという問題が知られている。また、アンテナが導線によって形成されている場合でも、ＩＣモジュールとの接続部のためのプレートを使用すると、製造工程が増えてしまい、カードのコストが高くなるという問題が知られている。
【００１１】
これに対して、アンテナ及びアンテナとＩＣモジュールとの接続部（以下、「接触端子部」とも称する）が全て導線で形成されているＤＩＦカードは、アンテナが安価であるメリットがある。
【００１２】
しかしながら、このようなアンテナ及びアンテナの接触端子が導線を用いて製造されているＤＩＦカードの場合は、その信頼性（例えば、動的な曲げ強度及び耐湿性）が、エッチング法によって形成されたＤＩＦカードやアンテナの接触端子としてプレートを用いたＤＩＦカードの場合よりも劣ってしまう課題がある。
【００１３】
したがって、本発明は、アンテナ及びアンテナの接触端子として導線を用いたＤＩＦカードの場合の課題を解決するためになされたものであり、信頼性（特に、動的な曲げ強度及び耐高温多湿性）が向上されたＤＩＦカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、以下の手段により、上記課題を解決できることを見出した。
【００１５】
〈態様１〉
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含むカード基材と、前記カード基材の表面から埋め込まれているＩＣモジュールとを有し、
前記１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、
前記導線が、前記非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及び前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４０％以上である、
デュアルインターフェイスカード。
〈態様２〉
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４４％以上である、態様１に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様３〉
前記接触端子部が、前記導線によってメアンダ型状に形成されている、態様１又は２に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様４〉
前記接触端子部のメアンダピッチが、０．３ｍｍ以下である、態様３に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様５〉
前記導線の直径が、０．０８ｍｍ以上０．１６ｍｍ以下である、態様１〜４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様６〉
前記導線が配置されている前記コアシートが、ビカット軟化温度７０℃以上の樹脂シートである、態様１〜５のいずれか一項に記載のデュアルインターフェイスカード。
〈態様７〉
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードの製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｃ）を含み：
（ａ）１又は複数のコアシートを含むカード基材を形成すること；
（ｂ）前記カード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削すること；及び
（ｃ）前記ＩＣモジュールを、前記埋め込み予定領域に埋め込むこと、
前記１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、
前記導線が、前記非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及び前記ＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４０％以上である、
方法。
〈態様８〉
前記接触端子部における前記導線の面積割合が、４４％以上である、態様７に記載の方法。
〈態様９〉
前記接触端子部が、前記導線によってメアンダ型状に形成されている、態様７又は８に記載の方法。
〈態様１０〉
前記接触端子部のメアンダピッチが、０．３ｍｍ以下である、態様９に記載の方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、アンテナ及びアンテナの接触端子として導線を用いたＤＩＦカードの信頼性（特に、動的な曲げ強度及び耐高温多湿性）を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明のカード基材に含まれる１つのコアシートに配置されている導線の一態様を示す平面図である。
【図２】図２は、メアンダ型状の接触端子部の一部を示す拡大図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明にかかるカード基材上における埋め込み予定領域の一態様を示す平面透視概略図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面の埋め込み予定領域付近の図である。
【図４】図４は、埋め込み予定領域にＩＣモジュールを埋め込んだ後の一態様を断面模式図である。
【図５】図５は、実施例１及び２、並びに比較例１及び２にかかるカード基材の積層順を示す概略図である。
【図６】図６は、比較例３にかかるカード基材の積層順を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
≪ＤＩＦカード≫
本発明のＤＩＦカードは、
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードであって、
１又は複数のコアシートを含むカード基材と、カード基材の表面から埋め込まれているＩＣモジュールとを有し、
１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、
導線が、非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及びＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ
接触端子部における導線の面積割合が、４０％以上である。
【００１９】
上述したように、本発明のＤＩＦカードは、アンテナ及びアンテナの接触端子として導線を用いているにも関わらず、動的な曲げ強度及び耐湿性を向上することができる。これは、本発明者らの鋭意研究によって、ＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部における導線の面積割合が４０％以上であると、動的な曲げ強度及び耐湿性を向上することが見出された結果である。
【００２０】
以下では、本発明のＤＩＦカードの構成要素の詳細について説明する。
【００２１】
〈カード基材〉
本発明において、カード基材は、１又は複数のコアシートを含む。
【００２２】
カード基材の厚さは、特に限定されず、例えば、５００μｍ以上、５５０μｍ以上、６００μｍ以上、６５０μｍ以上、６８０μｍ以上、７００μｍ以上、７５０μｍ以上、又は８００μｍ以上であってもよく、また９００μｍ以下、８５０μｍ以下、又は８００μｍ以下であってもよい。
【００２３】
（導線）
カード基材に含まれる１又は複数のコアシートのうちの１つに、導線が配置されている。この導線は、非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及びＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成している。
【００２４】
例えば、図１は、本発明のカード基材に含まれる１つのコアシートに配置されている導線の一態様を示す平面図である。図１に示されているように、コアシート２０の上に、導線１０が配置されている。導線１０は、巻線アンテナ部１１、並びに接触端子部１２ａ及び１２ｂを形成している。
【００２５】
また、導線は、コアシートの表側の面に配置されていてもよく、裏側の面に配置されていてもよい。
【００２６】
なお、本明細書において、「表側の面」とは、得られるＤＩＦカードの表面側に向いている面を指し、また「裏側の面」とは、表側の面とは反対向きを有する面であり、すなわち得られるＤＩＦカードの裏面側に向いている面を指す。
【００２７】
巻線アンテナ部は、導線がコイル状（渦巻状）に巻かれている部分であり、非接触通信機能を奏する部分である。例えば、図１では、巻線アンテナ部１１は、約３巻のコイル状に巻かれている。なお、巻線アンテナ部の巻回数は、特に限定されず、目的・用途に合わせて適宜設定することができる。
【００２８】
接触端子部は、導線が巻線アンテナ部の端から延伸して、一定面積を有する領域を構成するように導線を折り曲げて形成されている部分であり、ＩＣモジュールの端子と接触する役割を有する部分である。ここで、一定面積を有する領域は、導線を折り曲げて形成されている領域であって、ＩＣモジュールの端子と接触できる面積を最小面積として有する領域である。例えば、図１では、接触端子部１２ａは、導線１０が巻線アンテナ部１１の一方の端から延伸して、一定面積を有する領域を構成するように導線を折り曲げて形成されている。また、接触端子部１２ｂは、導線１０が巻線アンテナ部１１のもう一方の端から延伸して、一定面積を有する領域を構成するように導線を折り曲げて形成されている。
【００２９】
なお、図１では、接触端子部１２ａ及び１２ｂはそれぞれ、巻線アンテナ部１１の２つの端から互いに向き合ってカード中心線の方向に延伸して形成されているが、巻線アンテナ部の２つの端は互いに反対の方向に延伸してそれぞれの接触端子部を形成していてもよい。
【００３０】
また、接触端子部がＩＣモジュールの端子と電気的に接触できれば、その形状は特に限定されず、例えば接触端子部は、導線によってメアンダ型状又は渦巻型状に形成されていてもよい。より具体的には、例えば図１に示されている接触端子部１２ａ及び１２ｂは、それぞれ導線によってメアンダ型状に形成されている。
【００３１】
なお、接触端子部とＩＣモジュールの端子と電気的に接触することとは、導線の接触端子部とＩＣモジュールの基板部の裏側の端子とが導電性接着剤を介して電気的に接触していてもよく、ＩＣモジュールの基板部の裏側の端子が突起している場合では、導線の接触端子部とＩＣモジュールの基板部の裏側の端子とが直接に電気的に接触していてもよい。
【００３２】
接触端子部が導線によってメアンダ型状に形成されている際のメアンダピッチは、特に限定されない。本発明の効果をより向上する観点から、接触端子部のメアンダピッチは、０．５０ｍｍ以下、０．３０ｍｍ以下、０．２８ｍｍ以下、０．２５ｍｍ以下、又は０．２０ｍｍ以下であってもよい。
【００３３】
本発明において、接触端子部における導線の面積割合は、４０％以上であればよく、本発明の効果をより発揮できる観点から４４％以上、４５％以上、５０％以上、又は５５％以上であってもよい。また、接触端子部における導線の面積割合の上限は、特に限定されず、１００％であってもよいが、導線の種類によって折り曲げて接触端子部を形成する際の操作可能性を考慮すると１００％未満であってもよい。
【００３４】
また、接触端子部が導線によって均等なメアンダ型状に形成されている場合、例えば図２に示すように、接触端子部における導線１の面積割合は、メアンダピッチｐに対する導線１の直径ｄの割合（ｄ／ｐ）として計算してもよい。この場合において、メアンダピッチに対する導線の直径の割合は、４０％以上であればよく、本発明の効果をより発揮できる観点から４４％以上、４５％以上、５０％以上、又は５５％以上であってもよい。
【００３５】
導線の材料は、通信機能及び導電性機能を有するものであれば特に限定されず、例えば銅、アルミニウム、又は金等の金属の線であってもよい。また、導線は、必要に応じて、樹脂等の絶縁性材料で被覆されていてもよい。
【００３６】
導線の直径は、通信機能及び導電性機能を確保できれば特に限定されず、例えば、０．０５ｍｍ以上、０．０６ｍｍ以上、０．０７ｍｍ以上、０．０８ｍｍ以上、０．０９ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以上、０．１１ｍｍ以上、０．１２ｍｍ以上、０．１３ｍｍ以上、０．１４ｍｍ以上、又は０．１５ｍｍ以上であってもよく、また０．２０ｍｍ以下、０．１９ｍｍ以下、０．１８ｍｍ以下、０．１７ｍｍ以下、又は０．１６ｍｍ以下であってもよい。
【００３７】
（コアシート）
コアシートの材料として、特に限定されず、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の結晶性ポリエステル樹脂、テレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとの共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の非晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂を少なくとも２種以上混合して形成されるポリマーアロイを用いることができる。
【００３８】
コアシートは、これらの樹脂を単層で用いたものであってもよく、又はこれらの積層体であってもよい。
【００３９】
また、上述した導線が配置されているコアシートは、例えば熱をかけながら導線を描画によってコアシートに配置させる場合を考慮すると、接触端子部において、微細な模様を描画するため、例えば小さいメアンダピッチのメアンダ型状の接触端子部を描画するためには、耐熱性の高いコアシートであることが好ましい。具体的には、導線が配置されているコアシートが、ビカット軟化温度７０℃以上の樹脂シートであることが好ましい。このビカット軟化温度は、例えば、７５℃以上、８０℃以上、８５℃以上、９０℃以上、９５℃以上、１００℃以上、１０５℃以上、１１０℃以上、１１５℃以上、又は１２０℃以上であってもよく、また１７０℃以下、１６０℃以下、１５０℃以下、１４０℃以下、又は１３０℃以下であってもよい。
【００４０】
なお、本発明において、ビカット軟化温度はＪＩＳ  Ｋ７２０６：２０１６（試験荷重はＡ５０法に定められる方法に従って測定される。具体的には伝熱媒体の上に試験片を設置し、この試験片の中央部上面に、荷重棒（断面積１ｍｍ２）の端面を押し当てた状態で伝熱媒体を昇温し、荷重棒が試験片に１ｍｍ進入した時の温度（℃）をビカット軟化温度とする。
【００４１】
個々のコアシートの厚さは、特に限定されず、例えば５０μｍ以上、７５μｍ以上、９０μｍ以上、１００μｍ以上、１２５μｍ以上、１５０μｍ以上、１７５μｍ以上、１８０μｍ以上、２００μｍ以上、２５０μｍ以上、３００μｍ以上、３５０μｍ以上、又は４００μｍ以上であってもよい。また、ＤＩＦカードに薄さを追求する観点から、５００μｍ以下、４５０μｍ以下、４００μｍ以下、３５０μｍ以下、３００μｍ以下、２８０μｍ以下、２５０μｍ以下、又は２００μｍ以下であってもよい。
【００４２】
本発明にかかるカード基材に含まれるコアシートの枚数は、１又は複数である。すなわち、コアシートの枚数は、１枚以上であればよく、例えば２枚以上１０枚以下の範囲で、所望のカード基材の厚さの範囲内に合わせて自由に設定することができる。なお、これらのコアシートのうちの１つに、上述した導線が配置されているコアシートは必須に存在する。
【００４３】
（他の層）
本発明にかかるカード基材は、コアシート以外に、他の層を更に含むことができる。例えば、オーバーフィルム等を含むことができる。
【００４４】
オーバーフィルムは、コアシート等を保護する機能を有し、カード基材の少なくとも表面に位置することが好ましく、カード基材の表側及び裏側の双方の最表面に位置することがより好ましい。
【００４５】
オーバーフィルムの厚さは、特に限定されず、例えば、３０μｍ以上、３５μｍ以上、４０μｍ以上、４５μｍ以上、５０μｍ以上、又は５５μｍ以上であってもよく、また８０μｍ以下、７５μｍ以下、７０μｍ以下、６５μｍ以下、又は６０μｍ以下であってもよい。
【００４６】
オーバーフィルムの材料として、特に限定されず、例えば上述したコアシートの材料を適宜採用できる。
【００４７】
また、オーバーフィルムには、シリカ、シリコーンオイル、ワックス等の滑剤、グリオキザール等の耐水化剤、分散剤、消泡剤、酸化防止剤、蛍光染料、紫外線吸収剤等の添加剤を添加してもよい。
【００４８】
〈ＩＣモジュール〉
ＩＣモジュールは、上述したカード基材の表面から埋め込まれている。ＩＣモジュールは、基板部、及びＩＣチップを封止している封止部を有していてもよい。
【００４９】
（基板部）
基板部を構成する材料は、特に限定されず、例えばガラス−エポキシやポリイミド等であってもよい。
【００５０】
基板部は、その裏側には上述した導線の接触端子部と接続できる端子を有する。この端子を構成する材料は、導電性材料であればよく、例えば銅、金、又はアルミニウム等の金属であってもよい。
【００５１】
基板部は、その表側が、カード基材の表面から露出していてもよい。また、基板部の表側の面には、外部と接触できる外部接触端子を有することができる。外部接触端子は、例えば銅で構成されているパターン上に、ニッケル、金、銀等で構成されているメッキ層が積層されている外部接触端子であってもよい。
【００５２】
（封止部）
封止部は、カード基材の中まで埋め込まれてもよい。封止部の材料は、特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂であってもよい。
【００５３】
封止部の中には、ＩＣチップが封止されている。ＩＣチップは、端子との接続は、例えばワイヤーボンディング等の接続部材又は異方性導電ペースト等により行うことができる。
【００５４】
通常、上述した基板部、封止部、及びＩＣチップを合わせて、「Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ」と称し、単に「ＣＯＴ」とも称する。
【００５５】
≪ＤＩＦカードの製造方法≫
本発明はまた、ＤＩＦカードの製造方法を提供する。
【００５６】
接触通信機能及び非接触通信機能を有するデュアルインターフェイスカードの本発明の製造方法は、下記工程（ａ）〜（ｃ）を含み：
（ａ）１又は複数のコアシートを含むカード基材を形成すること；
（ｂ）カード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削すること；及び
（ｃ）ＩＣモジュールを、埋め込み予定領域に埋め込むこと、
１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、
導線が、非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及びＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ
接触端子部における導線の面積割合が、４０％以上である。
【００５７】
以下では、各工程について、図面を参照しながら、説明する。なお、各工程について、上述した本発明のＤＩＦカードにおける内容と関連する部分は、説明を省略する。
【００５８】
〈工程（ａ）〉
工程（ａ）では、１又は複数のコアシートを含むカード基材を形成する。ここで、１又は複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、導線が、非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、及びＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、かつ接触端子部における導線の面積割合が、４０％以上である。
【００５９】
（導線が配置されているコアシートの形成）
上述した導線をコアシートに配置する方法としては、具体的には、設計した巻線アンテナ部及び接触端子部の形状に合わせて、治具を用いて巻線を空芯コイル状に形成してからコアシートに埋め込む方法を用いてもよく、熱をかけながら導線をコアシート上に描画する導線描画法を用いてもよく。
【００６０】
所望の接触端子部の形状を容易に加工できる観点から、導線描画法が好ましい。
【００６１】
導線描画法では、具体的には、熱、超音波又はそれらを併用しながら、導線をコアシート上に吐出させ、引張ながら導線を予定の形状にコアシート上に描画することができる。また、操作の便宜上、導線を１つの接触端子部から描画して、そして巻線アンテナ部を描画してから、もう１つの接触端子部を描画することが好ましい。
【００６２】
例えば、図１に示されている導線の態様（形状）に合わせて、導線描画法によって、巻線アンテナ部及び接触端子部を、接触端子部における導線の面積割合が４０％以上になるようにして、導線をコアシート上に配置することができる。
【００６３】
なお、コアシートは、特に限定されず、例えばコアシートの材料となる樹脂又はその組成物を押出法等によって形成してもよく、市販の製品を用いてもよい。
【００６４】
次に、上述した導線が配置されているコアシートを用いて、所望の枚数の他のコアシート、及び／又は必要に応じて使用するオーバーフィルムを積層して、カード基材を形成することができる。なお、ここでいう「他のコアシート」とは、導線が配置されていないコアシートを指し、導線が配置されているコアシートと区別されるものである。
【００６５】
カード基材を形成する例として、表側から、第１の他のコアシート／導線が配置されているコアシート／第２の他のコアシートを、この順に積層して、熱プレスすることによって、カード基材を形成することができる。なお、このように形成されるカード基材において、例えば第１及び第２の他のコアシートは、それぞれ０枚であってもよく（すなわち有さなくてもよく）、１枚以上であってもよい。また、表側及び裏側の最表層として更にオーバーフィルムを積層していてもよい。
【００６６】
〈工程（ｂ）〉
工程（ｂ）では、カード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。
【００６７】
埋め込み予定領域の位置は、上述した導線の接触端子部とＩＣモジュールの端子とが電気的に接触できるように、適宜設定できる。例えばカード基材の表面に垂直な方向からみたとき、埋め込み予定領域は、導線の接触端子部の真上に存在することができる。
【００６８】
図３（ａ）は、本発明にかかるカード基材上における埋め込み予定領域の一態様を示す平面透視概略図である。
【００６９】
図３（ａ）に示されているように、カード基材３０の表面に垂直な方向から見たときに導線の接触端子部１２ａ及び１２ｂの真上に、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域４０が、切削されている。
【００７０】
埋め込み予定領域の大きさ及び形は、使用するＩＣモジュールの大きさ及び形に合わせて適宜設定できる。
【００７１】
埋め込み予定領域は、第１の凹部、第２の凹部、及び第１の凹部に存在する接点開口部を含むように、切削することができる。ここで、第１の凹部は、ＩＣモジュールの基板部を収容できるものであり、第２の凹部は、ＩＣモジュールの封止部を収容できるものである。また、第１の凹部に存在する接点開口部は、ＩＣモジュールの端子と接触端子部とが電気的に接触するための開口部である。
【００７２】
一般的に、カード基材の表面に垂直な方向から見た場合、好ましくは、第２の凹部の面積に比べて第１の凹部の面積がより広く、かつ第１の凹部の深さに比べて第２の凹部の深さがより深い。
【００７３】
より具体的には、第１の凹部は、カード基材内部の存在する導線の接触端子部を露出しない深さまで切削してもよい。また、第１の凹部に存在する接点開口部は、接触端子部が露出するまで切削することが好ましい。ここで、接点開口部から露出している接触端子部において導線の面積割合が４０％以上であれば、接点開口部の形及び大きさは特に限定されない。
【００７４】
また、第２の凹部は、カード基材内部の存在する導線の接触端子部を貫通するまで切削して形成してもよく、すなわち、第２の凹部を切削する際に、一部の導線の接触端子部を削ってもよい。
【００７５】
例えば、図３（ａ）に示されているように、埋め込み予定領域は、第１の凹部４０ａ及び第２の凹部４０ｂを有している。また、第１の凹部４０ａは、接触端子部１２ａが露出している接点開口部４０ｃ、及び接触端子部１２ｂが露出している接点開口部４０ｄを有している。
【００７６】
また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面の埋め込み予定領域付近の図である。図３（ｂ）に示されているように、第１の凹部４０ａは、第２の凹部４０ｂに比べて広く、かつ第１の凹部４０ａにおける接点開口部４０ｃ及び４０ｄから、それぞれ接触端子部１２ａ及び１２ｂが露出するように切削されている。また、第２の凹部４０ｂは、接触端子部１２ａ及び１２ｂの深さ位置よりも深く切削されている。
【００７７】
〈工程（ｃ）〉
工程（ｃ）では、ＩＣモジュールを、埋め込み予定領域に埋め込む。
【００７８】
接触端子部とＩＣモジュールの基板部の裏側の端子とが導電性接着剤を介して電気的に接触する場合には、埋め込み予定領域の第１の凹部の接点開口部に、導電性接着材を充填ことができる。
【００７９】
導電性接着剤としては、特に限定されず、例えば金属粒子又は導電性炭素材料粒子等を樹脂中に分散してなるペーストを使用することができる。金属粒子は、例えば金、銀、銅、白金、ニッケル等であってもよい。導電性炭素材料粒子は、例えばカーボンブラック、グラファイト等であってもよい。また、樹脂は、例えばエポキシ樹脂等であってもよい。
【００８０】
また、ＩＣモジュールを埋め込む前に、ＩＣモジュールの基板部の裏側に接着テープを貼着してもよい。この場合、接着テープは、ＩＣモジュールの基板部の裏側に存在する端子（導線の接触端子部と接触するＩＣモジュール端子）を避けるように貼着することが好ましい。また、接着テープとしては、例えば熱可塑性又は熱硬化性の接着テープであってもよい。
【００８１】
図４は、埋め込み予定領域にＩＣモジュールを埋め込んだ後の一態様を断面模式図である。
【００８２】
図４に示されているように、ＩＣモジュール５０は、カード基材の表面から埋め込み予定領域に埋め込まれている。このとき、ＩＣモジュールの基板部５１の表側はカード基材の表側の面に露出しており、基板部５１の裏側に存在する端子５１ａ及び５１ｂはそれぞれ、導電性接着剤６０ａ及び６０ｂを介して、接触端子部１２ａ及び１２ｂと電気的に接触している。また、基板部５１の裏側の面の接着テープ６０によって、ＩＣモジュールが埋め込み予定領域の第１の凹部に固定されている。なお、ＩＣチップ５３は、封止部５２の中に封止されている。
【００８３】
本発明の製造方法によって、アンテナ及びアンテナの接触端子として導線を用いたＤＩＦカードを製造することができて、かつ製造された本発明のＤＩＦカードは、好ましい動的曲げ強度及び耐湿性を有することができる。
【実施例】
【００８４】
〈実施例１及び２、並びに比較例１及び２〉
下記表１に示されているカード基材の構成を用いて、図５に示されているカード基材の積層順に基づいて、表側から、第１のオーバーフィルム／第１のコアシート／第２のコアシート／第３のコアシート／第４のコアシート／第２オーバーフィルムの順で、積層して、熱プレスすることによってカード基材を作製した。
【００８５】
【表１】
2019219732.tif 000003
【００８６】
この際、第２のコアシートの裏側の面に、巻線アンテナ部及び接触端子部を形成している導線を配置した。導線として、線径０．１１ｍｍの銅線を用いた。実施例１及び２、並びに比較例１及び２のそれぞれの接触端子部のメアンダピッチ及び接触端子部における導線の面積割合は、それぞれ表３に示されているとおりに実施した。
【００８７】
そして、熱可塑性テープを用いて、カード基材の表面からＩＣモジュールを埋め込み、実施例１及び２、並びに比較例１及び２のＤＩＦカードを作製した。
【００８８】
〈比較例３〉
下記表２に示されているカード基材の構成を用いて、図６に示されているカード基材の積層順に基づいて、表側から、第１のオーバーフィルム／第１のコアシート／第２のコアシート／アンテナシート上のエッチングアンテナ及びスペーサ／第３のコアシート／第４のコアシート／第２オーバーフィルムの順で、積層して、熱プレスすることによってカード基材を作製した。なお、図６に示されているように、エッチングアンテナは、アンテナシートの表側の面（ＩＣモジュール側）に向いて配置されている。
【００８９】
【表２】
2019219732.tif 000004
【００９０】
この際、エッチングアンテナは、銅エッチングアンテナを用いた。また、アンテナ厚みは、３５μｍであった。
【００９１】
そして、熱可塑性テープを用いて、カード基材の表面からＩＣモジュールを埋め込み、比較例３のＤＩＦカードを作製した。
【００９２】
〈評価〉
上述した各実施例及び比較例で作製したＤＩＦカードに対して、それぞれ同じサンプルを４部用意して、信頼性試験として動的曲げ試験及び高温多湿試験を実施した。
【００９３】
（動的曲げ試験）
ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１：２０１０に準じて動的曲げ試験を実施した。ただし、ここでは、ＤＩＦカードの表面側の長辺方向と短辺方向に２５０回ずつ、裏面側の長辺方向と短辺方向に２５０回ずつ、計１０００回曲げるごとに、リーダーライターを使用して非接触通信ができるかを確認する。４０００回曲げても非接触通信機能に異常がないことを最低基準とし、４０００回を超えても非接触通信機能に異常が生じない場合は、試験を継続し、非接触通信機能に異常が生じた最低回数を記録する。回数が多いほどよい。
【００９４】
（動的曲げ試験の結果）
上記の動的曲げ試験を実施した結果は、下記の表３に示すとおりである。
【００９５】
すなわち、実施例１のＤＩＦカードのサンプルは、１０，０００回で異常がなく、１１，０００回で２部において非接触通信機能に異常が確認された。実施例２のＤＩＦカードのサンプルは、１０，０００回で非接触通信機能に異常がなく、１１，０００回で３部において非接触通信機能に異常が確認された。比較例１のＤＩＦカードのサンプルは、７，０００回で非接触通信機能に異常がなく、８，０００回で１部において非接触通信機能に異常が確認された。比較例２のＤＩＦカードのサンプルは、５，０００回で非接触通信機能に異常がなく、６，０００回で３部において非接触通信機能に異常が確認された。比較例３のＤＩＦカードのサンプルは、１０，０００回で非接触通信機能に異常がなく、１１，０００回で２部において非接触通信機能に異常が確認された。
【００９６】
このように、本発明のＤＩＦカード（実施例１及び２）は、動的曲げ試験において、エッチングアンテナ（比較例３）と同程度の高い信頼性を得ることができた。
【００９７】
（高温多湿試験）
５０℃、相対湿度９５％の雰囲気中に９６時間放置する。雰囲気から取出し後、非接触通信機能に異常がないことを確認する。
【００９８】
（高温多湿試験の結果）
上記の高温多湿試験を実施した結果は、下記の表３に示すとおりである。
【００９９】
すなわち、実施例１及び２のＤＩＦカードのサンプルはそれぞれ、４部ともに非接触通信機能に異常がないことを確認した。比較例１のＤＩＦカードのサンプルは、４部中２部に非接触通信機能に異常があることを確認した。比較例２のＤＩＦカードのサンプルは、４部ともに非接触通信機能に異常があることを確認した。比較例３のＤＩＦカードのサンプルは、４部ともに非接触通信機能に異常がないことを確認した。
【０１００】
このように、本発明のＤＩＦカード（実施例１及び２）は、高温多湿試験において、エッチングアンテナ（比較例３）と同程度の高い信頼性を得ることができた。
【０１０１】
（結果まとめ）
上記の動的曲げ試験及び高温多湿試験の結果は、下記表３にまとめている。
【表３】
2019219732.tif 000005
【０１０２】
〈実施例３及び４、並びに比較例４及び５〉
上述した実施例１及び２、並びに比較例１及び２において、第２のコアシートとして用いたビカット軟化温度１２０℃のテレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとの共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）の代わり、下記表４に示す材料を用いたこと以外は同様にして、実施例３及び４、並びに比較例４及び５用のＤＩＦカードを作製して、上記の信頼性試験と同様に実施した。結果は表４に示す。
【０１０３】
なお、対比の都合上、表４では、上記の実施例１及び２、並びに比較例１及び２の結果も表示する。
【０１０４】
【表４】
2019219732.tif 000006
【０１０５】
表４の結果から分かるように、本発明のＤＩＦカード（実施例１〜４）はいずれも、比較例のＤＩＦカードよりも信頼性が高い。
【０１０６】
また、ビカット軟化温度が相対的に低いコアシートに比べて、ビカット軟化温度が相対的に高いコアシートを使用した場合は、信頼性試験の結果は向上されたことが分かった。
【符号の説明】
【０１０７】
１    接触端子部の導線
１０    導線
１１    巻線アンテナ部
１２ａ、１２ｂ    接触端子部
２０    コアシート
３０    カード基材
４０    ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域
４０ａ    第１の凹部
４０ｂ    第２の凹部
４０ｃ、４０ｄ    接点開口部
５０    ＩＣモジュール
５１    ＩＣモジュールの基板部
５１ａ、５１ｂ    ＩＣモジュールの端子
５２    ＩＣモジュールの封止部
５３    ＩＣチップ
ｄ：    導線の直径
ｐ：    メアンダピッチ
【図１】
2019219732.tif 000007
【図２】
2019219732.tif 000008
【図３】
2019219732.tif 000009
【図４】
2019219732.tif 000010
【図５】
2019219732.tif 000011
【図６】
2019219732.tif 000012