(57)【要約】      （修正有）【課題】全体の高さを低減しつつ、１５ＧＨｚ帯以上、さらに６７ＧＨｚ帯以上の信号を伝送できる極細同軸ＲＦ接続部材を提供する。【解決手段】同軸ケーブルのケーブル中心導体の端末を回路基板に直接電気的に接触して高周波ＲＦ信号を伝送すると共に、高周波極細同軸ＲＦ接続部材の構造を設計することで高周波ＲＦ信号の伝送に比較的に完全なシールド環境を提供し、高周波ＲＦ信号を伝送するときに発生する電磁結合干渉の程度を低減させる高周波極細同軸ＲＦ接続部材、その高周波極細同軸ＲＦジャンパー線及び基板側コネクタ。本発明の高周波極細同軸ＲＦ接続部材の基板側コネクタは、基板側金属蓋体を介してケーブル側コネクタを制限することにより部材の全体の高さを低減させ、それによって、高周波極細同軸ＲＦ接続部材に対する薄型化の要求を満足する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板側コネクタと合わせて高周波ＲＦ信号を伝送する高周波極細同軸ＲＦジャンパー線であって、
前記基板側コネクタは回路基板に設けられ、前記回路基板が基板芯線接触部を含み、前記高周波極細同軸ＲＦジャンパー線は、同軸ケーブル及びケーブル側コネクタを含み、
前記同軸ケーブルは、ケーブル中心導体及びケーブルシールド導体を含み、前記ケーブル中心導体と前記ケーブルシールド導体とが電気的に絶縁されており、前記ケーブル中心導体は、ケーブル中心導体本体及びケーブル中心導体端末接触部を含み、前記ケーブル中心導体端末接触部は、前記ケーブル中心導体本体の端末に設けられており、
前記ケーブル側コネクタは、ケーブル側絶縁体及びケーブル側シールド端子を有し、
前記ケーブル中心導体本体は、前記ケーブル側絶縁体に穿設され、前記ケーブル中心導体端末接触部は、前記ケーブル側絶縁体から伸出して前記基板芯線接触部に電気的に接触しており、
前記ケーブル側シールド端子は、ケーブル側シールド導体リベット締め部を含み、前記ケーブル側シールド導体リベット締め部は、前記ケーブルシールド導体にリベット締めされてケーブルシールド導体に電気的に接触している高周波極細同軸ＲＦジャンパー線。
【請求項２】
少なくとも１つの請求項１に記載の高周波極細同軸ＲＦジャンパー線と合わせて使用される基板側コネクタであって、
前記回路基板は、基板シールド回路をさらに含み、前記基板芯線接触部と前記基板シールド回路とが電気的に絶縁されており、前記基板シールド回路は、前記基板芯線接触部を取り囲んでおり、
前記基板側コネクタは、基板側絶縁体、基板側シールド端子、及び基板側金属蓋体を含み、
前記基板側絶縁体は、互いに連通する第１基板側穿設溝及び第２基板側穿設溝を有し、
前記基板側シールド端子は、第１基板側シールド体及び第２基板側シールド体を有し、前記第１基板側シールド体は、前記第１基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、前記第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、前記第２基板側シールド体は、前記第２基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、且つ前記ケーブル側シールド導体リベット締め部に電気的に接触することにより、前記ケーブル側シールド導体リベット締め部と共に、前記第１、第２基板側穿設溝の連通箇所で前記第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、
前記基板側金属蓋体は、基板側金属蓋体本体、基板側蓋体開き構造、及び基板側蓋体係止構造を有し、前記基板側蓋体開き構造は、前記基板側金属蓋体本体を開くことにより、前記ケーブル中心導体端末接触部が前記第１基板側穿設溝に穿設することができるとともに、前記ケーブル側シールド導体リベット締め部が前記第２基板側穿設溝に穿設することができ、前記基板側蓋体係止構造は、前記基板側絶縁体に係止されることにより、前記基板側金属蓋体本体は、前記基板側シールド端子に電気的に接触することができ、
前記ケーブル中心導体端末接触部は、前記第１基板側穿設溝内に前記基板芯線接触部に電気的に接触し、前記基板側シールド端子は、前記基板シールド回路に電気的に接触しており、
前記ケーブル側シールド端子は、それぞれ前記基板側シールド端子、前記基板側金属蓋体本体、及び前記基板シールド回路に電気的に連通してシールド環境を形成することにより、前記第１基板側穿設溝に電気シールドを提供する基板側コネクタ。
【請求項３】
前記基板側金属蓋体は、弾性構造をさらに有し、前記弾性構造は、前記基板側金属蓋体本体と前記ケーブル側シールド端子との間に位置することにより、前記基板側金属蓋体本体は、前記ケーブル側シールド端子に電気的に接触し、弾性力を提供して前記ケーブル中心導体端末接触部を前記基板芯線接触部に電気的に接触させる請求項２に記載の基板側コネクタ。
【請求項４】
同軸ケーブルと、ケーブル側コネクタと、基板側コネクタと、回路基板とを含む高周波極細同軸ＲＦ接続部材であって、
前記同軸ケーブルは、ケーブル中心導体及びケーブルシールド導体を有し、前記ケーブル中心導体と前記ケーブルシールド導体とが電気的に絶縁されており、前記ケーブル中心導体は、ケーブル中心導体本体及びケーブル中心導体端末接触部を有し、前記ケーブル中心導体端末接触部は、前記ケーブル中心導体本体の端末に設けられており、
前記ケーブル側コネクタは、ケーブル側絶縁体及びケーブル側シールド端子を有し、
前記ケーブル中心導体本体は、前記ケーブル側絶縁体に穿設され、前記ケーブル中心導体端末接触部は、前記ケーブル側絶縁体から伸出し、
前記ケーブル側シールド端子は、ケーブル側シールド導体リベット締め部を含み、前記ケーブル側シールド導体リベット締め部は、前記ケーブルシールド導体にリベット締めされ、前記ケーブルシールド導体に電気的に接触しており、
前記基板側コネクタは、基板側絶縁体、基板側シールド端子、及び基板側金属蓋体を有し、
前記基板側絶縁体は、互いに連通する第１基板側穿設溝及び第２基板側穿設溝を有し、
前記基板側シールド端子は、第１基板側シールド体及び第２基板側シールド体を有し、前記第１基板側シールド体は、前記第１基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、前記第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、前記第２基板側シールド体は、前記第２基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、前記ケーブル側シールド導体リベット締め部に電気的に接触することにより、前記ケーブル側シールド導体リベット締め部と共に前記第１、第２基板側穿設溝の連通箇所で前記第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、
前記基板側金属蓋体は、基板側金属蓋体本体、基板側蓋体開き構造、及び基板側蓋体係止構造を有し、前記基板側蓋体開き構造は、前記基板側金属蓋体本体を開くことにより、前記ケーブル中心導体端末接触部が前記第１基板側穿設溝に穿設することができるとともに、前記ケーブル側シールド導体リベット締め部が前記第２基板側穿設溝に穿設することができ、前記基板側蓋体係止構造は、前記基板側絶縁体又は前記基板側シールド端子に係止されることにより、前記基板側金属蓋体本体は、前記基板側シールド端子に電気的に接触することができ、
前記回路基板は、基板芯線接触部及び基板シールド回路を有し、前記基板芯線接触部と前記基板シールド回路とが電気的に絶縁されており、前記基板シールド回路は、前記基板芯線接触部を取り囲み、前記ケーブル中心導体端末接触部は、前記基板芯線接触部の方向に向かって延伸し、前記第１基板側穿設溝に前記基板芯線接触部に直接電気的に接触し、前記基板側シールド端子は、前記基板シールド回路に電気的に接触しており、前記ケーブル側シールド端子は、それぞれ前記基板側シールド端子、前記基板側金属蓋体本体、及び前記基板シールド回路に電気的に連通してシールド環境を形成することにより、前記第１基板側穿設溝に電気シールドを提供する高周波極細同軸ＲＦ接続部材。
【請求項５】
前記ケーブル側シールド端子は、ケーブル側ウイング状プレートをさら含み、前記ケーブル側ウイング状プレートは、前記基板側絶縁体に嵌設され、前記ケーブル側シールド端子の前記基板側絶縁体に対する移動を阻止する請求項４に記載の高周波極細同軸ＲＦ接続部材。
【請求項６】
前記ケーブル側シールド端子は、ケーブル側絶縁体支持部をさらに含み、前記ケーブル側絶縁体支持部は、前記ケーブル側絶縁体の外壁に沿って延伸し、前記ケーブル側絶縁体を取り囲んで前記ケーブル側絶縁体に支持を提供する請求項４に記載の高周波極細同軸ＲＦ接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波極細同軸ＲＦ接続部材、高周波極細同軸ＲＦジャンパー線、及び基板側コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、極細同軸ＲＦ接続部材は、様々な電子製品に幅広く応用されている。通常、移動式通信装置のアンテナモジュールは、極細同軸ＲＦ接続部材から構成されており、極細同軸ＲＦ接続部材は、全て極細同軸ＲＦジャンパー線のケーブル側コネクタを介して基板側コネクタに嵌合してＲＦ信号を伝送するものである。
【０００３】
基板側コネクタについては、図１に示すように、基板側コネクタ２は、回路基板に溶接され、且つ基板側コネクタ２の中間部位に柱状の基板側中心端子２１及び円筒状の基板側シールド端子２３が設けられ、基板側シールド端子２３が基板側中心端子２１を取り巻いて設けられ、基板側中心端子２１の底側が基板側中心端子ピン２２として伸出し、基板側シールド端子２３の底側が基板側シールド端子ピン２４として伸出しており、使用の際にＳＭＴ溶接その他の接続方式によりこれらのピン２２，２４を回路基板の所定位置に接続する。
【０００４】
ケーブル側コネクタについては、図２に示すように、ケーブル側コネクタ３は、ケーブル側中心端子３１及びケーブル側シールド端子３２を含み、ケーブル側中心端子３１が同軸ケーブルのケーブル中心導体（即ち、従来の芯線）に電気的に連通し、ケーブル側シールド端子３２が同軸ケーブルの外部導体に電気的に連通している。ケーブル側コネクタ３は、図１に示すような基板側コネクタ２に嵌合されることにより、ケーブル側及び基板側中心端子３１，２１が電気的に連通し、ケーブル側及び基板側シールド端子３２，２３が電気的に連通して同軸ケーブルが回路基板のＲＦ信号に連通する。
【０００５】
従来のケーブル側コネクタと基板側コネクタとの嵌合過程については、図３に示すように、ケーブル側コネクタ３が上から下へ移動して基板側コネクタ２に嵌合し、基板側、ケーブル側コネクタ２、３の間の接触による干渉力（「嵌合力」とも呼ばれる。）によりケーブル側、基板側コネクタ３、２の嵌合を維持する（図４を参照）。
【０００６】
然しながら、近年の移動式通信装置に対する軽量化、薄型化の要求により、ケーブル側コネクタとそれと合わせて使用される基板側コネクタの全体の高さは、低減することが要求されている。例えば、ケーブル側、基板側コネクタの全体の高さは、既に当初の３．５ｍｍから１．２ｍｍに低減されているが、現在、１．０ｍｍ以下、さらに他の部品と同様の高さである０．６０ｍｍに低減される要求がある。ケーブル側、基板側コネクタの全体の高さが小さいほど電子製品薄型化の発展傾向に合致するが、ケーブル側、基板側コネクタ間の接触面積の不足（即ち、干渉高さの不足）により、コネクタ間の嵌合力の不足を招き、それによってケーブル側コネクタが外部から衝撃を受けたときに基板側コネクタから脱離しやすくなり、電子製品の正常動作に影響を与え、さらに電子製品の損害を招き、極細同軸ＲＦ接続部材の設計が極めて困難となる。
【０００７】
また、従来の極細同軸ＲＦ接続部材は、構造設計に制限され、シールド効果が好ましくない。図３に示すケーブル側シールド端子３２に破穴３２１があるから、シールド効果が低く、６ＧＨｚ帯以下の信号、例えば、ＧＰＳ又はＷＩＦＩのＲＦ信号しか伝送できない。しかし、２０２０年に全面的に導入される予定のある５Ｇ世代のＷｉＧｉｇ規格から分かるように、１５ＧＨｚ帯から５５〜６７ＧＨｚ帯の高周波信号までのＲＦ信号はすべて使用され、さらに８０ＧＨｚ帯の超高周波ＲＦ信号は車両の自動ナビにも使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以上のことから、全体の高さを低減しつつ、１５ＧＨｚ帯以上、さらに６７ＧＨｚ帯以上の信号を伝送できる極細同軸ＲＦ接続部材を開発する必要性及び緊急性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、高周波極細同軸ＲＦ接続部材を提供する。該高周波極細同軸ＲＦ接続部材は、同軸ケーブルと、ケーブル側コネクタと、基板側コネクタと、回路基板とを含み、同軸ケーブルは、ケーブル中心導体及びケーブルシールド導体を有し、ケーブル中心導体とケーブルシールド導体とが電気的に絶縁されており、ケーブル中心導体は、ケーブル中心導体本体及びケーブル中心導体端末接触部を有し、ケーブル中心導体端末接触部は、ケーブル中心導体本体の端末に設けられており、ケーブル側コネクタは、ケーブル側絶縁体及びケーブル側シールド端子を有し、ケーブル中心導体本体は、ケーブル側絶縁体に穿設され、ケーブル中心導体端末接触部は、ケーブル側絶縁体から伸出し、ケーブル側シールド端子は、ケーブル側シールド導体リベット締め部を含み、ケーブル側シールド導体リベット締め部は、ケーブルシールド導体にリベット締めされ、ケーブルシールド導体に電気的に接触しており、基板側コネクタは、基板側絶縁体、基板側シールド端子、及び基板側金属蓋体を有し、基板側絶縁体は、互いに連通する第１基板側穿設溝及び第２基板側穿設溝を有し、基板側シールド端子は、第１基板側シールド体及び第２基板側シールド体を有し、第１基板側シールド体は、第１基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、第２基板側シールド体は、第２基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、ケーブル側シールド導体リベット締め部に電気的に接触することにより、ケーブル側シールド導体リベット締め部と共に第１、第２基板側穿設溝の連通箇所で第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、基板側金属蓋体は、基板側金属蓋体本体、基板側蓋体開き構造、及び基板側蓋体係止構造を有し、基板側蓋体開き構造は、基板側金属蓋体本体を開くことにより、ケーブル中心導体端末接触部が第１基板側穿設溝に穿設することができるとともに、ケーブル側シールド導体リベット締め部が第２基板側穿設溝に穿設することができ、基板側蓋体係止構造は、基板側絶縁体又は基板側シールド端子に係止されることにより、基板側金属蓋体本体は、基板側シールド端子に電気的に接触することができ、回路基板は、基板芯線接触部及び基板シールド回路を有し、基板芯線接触部と基板シールド回路とが電気的に絶縁されており、基板シールド回路は、基板芯線接触部を取り囲み、ケーブル中心導体端末接触部は、前記基板芯線接触部の方向に向かって延伸し、第１基板側穿設溝に基板芯線接触部に直接電気的に接触し、基板側シールド端子は、基板シールド回路に電気的に接触しており、ケーブル側シールド端子は、それぞれ基板側シールド端子、基板側金属蓋体本体、及び基板シールド回路に電気的に連通してシールド環境を形成することにより、第１基板側穿設溝に電気シールドを提供する。
【００１０】
また、本発明は、基板側コネクタと合わせて高周波ＲＦ信号を伝送する高周波極細同軸ＲＦジャンパー線を提供する。基板側コネクタは回路基板に設けられ、回路基板が基板芯線接触部を含み、高周波極細同軸ＲＦジャンパー線は、同軸ケーブル及びケーブル側コネクタを含み、同軸ケーブルは、ケーブル中心導体及びケーブルシールド導体を含み、ケーブル中心導体とケーブルシールド導体とが電気的に絶縁されており、ケーブル中心導体は、ケーブル中心導体本体及びケーブル中心導体端末接触部を含み、ケーブル中心導体端末接触部は、ケーブル中心導体本体の端末に設けられており、ケーブル側コネクタは、ケーブル側絶縁体及びケーブル側シールド端子を有し、ケーブル中心導体本体は、ケーブル側絶縁体に穿設され、ケーブル中心導体端末接触部は、ケーブル側絶縁体から伸出して基板芯線接触部に電気的に接触しており、ケーブル側シールド端子は、ケーブル側シールド導体リベット締め部を含み、ケーブル側シールド導体リベット締め部は、ケーブルシールド導体にリベット締めされてケーブルシールド導体に電気的に接触している。
【００１１】
本発明は、上記高周波極細同軸ＲＦジャンパー線と合わせて使用される基板側コネクタをさらに提供する。該基板側コネクタでは、回路基板は、基板シールド回路をさらに含み、基板芯線接触部と基板シールド回路とが電気的に絶縁されており、基板シールド回路は、基板芯線接触部を取り囲んでおり、基板側コネクタは、基板側絶縁体、基板側シールド端子、及び基板側金属蓋体を含み、基板側絶縁体は、互いに連通する第１基板側穿設溝及び第２基板側穿設溝を有し、基板側シールド端子は、第１基板側シールド体及び第２基板側シールド体を有し、第１基板側シールド体は、第１基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、第２基板側シールド体は、第２基板側穿設溝の溝壁面に設けられ、且つケーブル側シールド導体リベット締め部に電気的に接触することにより、ケーブル側シールド導体リベット締め部と共に、第１、第２基板側穿設溝の連通箇所で第１基板側穿設溝に電気シールドを提供し、基板側金属蓋体は、基板側金属蓋体本体、基板側蓋体開き構造、及び基板側蓋体係止構造を有し、基板側蓋体開き構造は、基板側金属蓋体本体を開くことにより、ケーブル中心導体端末接触部が第１基板側穿設溝に穿設することができるとともに、ケーブル側シールド導体リベット締め部が第２基板側穿設溝に穿設することができ、基板側蓋体係止構造は、基板側絶縁体に係止されることにより、基板側金属蓋体本体は、基板側シールド端子に電気的に接触することができ、ケーブル中心導体端末接触部は、第１基板側穿設溝内に基板芯線接触部に電気的に接触し、基板側シールド端子は、基板シールド回路に電気的に接触しており、ケーブル側シールド端子は、それぞれ基板側シールド端子、基板側金属蓋体本体、及び基板シールド回路に電気的に連通してシールド環境を形成することにより、第１基板側穿設溝に電気シールドを提供する。
【発明の効果】
【００１２】
従来技術に比べて、本発明の高周波極細同軸ＲＦ接続部材、その高周波極細同軸ＲＦジャンパー線及び基板側コネクタは、主にケーブル側コネクタと基板側コネクタの中心端子を省略し、同軸ケーブルのケーブル中心導体の端末を回路基板に直接電気的に接触させて高周波ＲＦ信号を伝送するとともに、高周波極細同軸ＲＦ接続部材の構造を設計することにより、高周波ＲＦ信号の伝送に比較的に完全なシールド環境を提供し、高周波ＲＦ信号を伝送するときに発生する電磁結合干渉の程度を低減させることで、６７ＧＨｚ帯及びその以上の高周波ＲＦ信号の伝送に適用可能となる。また、本発明の高周波極細同軸ＲＦ接続部材の基板側コネクタは、基板側金属蓋体を介してケーブル側コネクタを制限することにより部材の全体の高さを低減させ、それによって、極細同軸ＲＦ接続部材に対する薄型化の要求を満足する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、従来の基板側コネクタの模式図である。
【図２】図２は、従来のケーブル側コネクタの模式図である。
【図３】図３は、図２に示すケーブル側コネクタと図１に示す基板側コネクタとの嵌合動作の模式図である。
【図４】図４は、図２に示すケーブル側コネクタと図１に示す基板側コネクタとの嵌合動作の模式図である。
【図５】図５は、本発明の実施例に係る高周波極細同軸ＲＦ接続部材の第１使用状態の模式図である。
【図６】図６は、図５に示す部材の分解図である。
【図７】図７は、図５に示す同軸ケーブルの視角模式図である。
【図８】図８は、本発明の実施例に係る基板側シールド端子の模式図である。
【図９】図９は、本発明の実施例に係る高周波極細同軸ＲＦ接続部材の第２使用状態の模式図である。
【図１０】図１０は、図９に示す部材の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す部材のＡＡ線に沿う断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施例に係る高周波極細同軸ＲＦ接続部材の第３使用状態の模式図である。
【図１３】図１３は、図１２に示す部材の平面図である。
【図１４】図１４は、図１３に示す部材のＢＢ線に沿う断面図である。
【図１５】図１５は、図１３に示す部材のＣＣ線に沿う断面図である。
【図１６】図１６は、図１３に示す部材のＤＤ線に沿う断面図である。
【図１７】図１７は、図１３に示す部材のＥＥ線に沿う断面図である。
【図１８】図１８は、図１３に示す部材のＦＦ線に沿う断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施例に係る高周波極細同軸ＲＦ接続部材のＳ１１パラメータシミュレーション図である。
【図２０】図２０は、本発明の基板側金属蓋体の第１実施例の模式図である。
【図２１】図２１は、本発明の基板側金属蓋体の第２実施例の模式図である。
【図２２】図２２は、本発明基板側コネクタと複数の高周波極細同軸ＲＦジャンパー線とを合わせて使用する状態の模式図である。
【図２３】図２３は、図２２における蓋を開けた状態の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、特定の実施例により本発明の技術内容を説明する。当業者であれば、本明細書に開示される内容から本発明の他の利点及び効果を容易に理解することができる。本発明は、他の異なる実施例により実施又は応用することもできる。本明細書における各細部も本発明の構想に反しない前提で、異なる視点と応用に基づき、各種の修正と変更を行わせることができる。特に、図面における各部品に関する比例関係及び相対位置は、例示的な説明用だけであり、本発明の実施の実際状況を示すものではない。
【００１５】
開示をより簡潔に理解しやすくするために、以下、同一又は類似する機能を有する部品について同一符号を付して説明し、また、同一又は同等な特徴についての説明を省略する。
【００１６】
図５〜１８に示すように、本発明の高周波極細同軸ＲＦ接続部材１は、高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４と、基板側コネクタ１３と、回路基板１４とを含む。高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４は、少なくとも同軸ケーブル１１及びケーブル側コネクタ１２から構成される。同軸ケーブル１１は、ケーブル中心導体１１１及びケーブルシールド導体１１２を含み、ケーブル中心導体１１１とケーブルシールド導体１１２との間に絶縁材料があるため、電気的に絶縁されている。それによって、ケーブルシールド導体１１２は、ケーブル中心導体１１１に電気シールドを提供することによりケーブル中心導体１１１が高周波ＲＦ信号を伝送することができる。ケーブル中心導体１１１のケーブル中心導体本体１１１１の端末にケーブル中心導体端末接触部１１１２が設けられている。ケーブル側コネクタ１２は、ケーブル側絶縁体１２１及びケーブル側シールド端子１２２を有する。図１１に示す実施例において、ケーブル中心導体本体１１１１は、ケーブル側絶縁体１２１に穿設され、ケーブル中心導体端末接触部１１１２は、ケーブル側絶縁体１２１から伸出する。ケーブル中心導体端末接触部１１１２とケーブル中心導体本体１１１１との交角が約９０度であることでケーブル中心導体１１１がＬ字型の断面を有することにより、ケーブル中心導体端末接触部１１１２は、他の導体を介せず、回路基板１４に直接電気的に接触する。それによって、ケーブル中心導体１１１の高周波ＲＦ信号が回路基板１４に伝送される過程中の減衰の程度が減少される。ケーブル中心導体本体１１１１がケーブル側絶縁体１２１に穿設されているため、ケーブル側絶縁体１２１の変位によりケーブル中心導体本体１１１１が変形して折れること、又はケーブル中心導体端末接触部１１１２が変位することで回路基板１４に効果的に直接電気的に接触することができない恐れがあり、高周波ＲＦ信号の伝送に影響を与えることを防止するために、ケーブル側絶縁体１２１を支持する必要がある。そのため、図７に示す実施例では、ケーブル側シールド端子１２２にケーブル側絶縁体支持部１２２２がさらに設けられている。ケーブル側絶縁体支持部１２２２は、ケーブル側絶縁体１２１の外壁に沿って延伸してケーブル側絶縁体１２１を取り囲むことでケーブル側絶縁体１２１に剛性支持を提供し、ケーブル側絶縁体１２１を位置決めする。それによって、ケーブル中心導体本体１１１１が折れないことを確保するとともに、ケーブル中心導体端末接触部１１１２が回路基板１４に直接電気的に接触できることを確保する。
【００１７】
図１６に示す実施例では、ケーブル側シールド端子１２２は、ケーブル側シールド導体リベット締め部１２２１を含む。ケーブル側シールド導体リベット締め部１２２１は、同軸ケーブル１１のケーブルシールド導体１１２にリベット締めされ、同軸ケーブル１１のケーブルシールド導体１１２に直接電気的に接触することで、ケーブル側シールド端子１２２は、同軸ケーブル１１のケーブルシールド導体１１２に電気的に連通されることにより、本発明の同軸ケーブル１１とケーブル側コネクタ１２は、基板側コネクタ１３と合わさる、図６に示す高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４を構成することができ、同軸ケーブル１１のケーブル中心導体１１１を介して回路基板１４に直接電気的に接触して高周波ＲＦ信号を伝送し、ケーブル側シールド端子１２２を介して高周波ＲＦ信号を伝送するケーブル中心導体１１１に電気シールドを提供する。
【００１８】
図５〜８に示す実施例では、基板側コネクタ１３は、基板側絶縁体１３１、基板側シールド端子１３２、及び基板側金属蓋体１３３を有する。基板側絶縁体１３１は、互いに連通している第１、第２基板側穿設溝１３１１，１３１２を有する。基板側シールド端子１３２は、第１、第２基板側穿設溝１３１１，１３１２の溝壁面にそれぞれ設けられた第１、第２基板側シールド体１３２１，１３２２を有し、それぞれ第１、第２基板側穿設溝１３１１，１３１２に電気シールドを提供する。本発明の提供する高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４は、基板側コネクタ１３内に穿設することで同軸ケーブル１１のケーブル中心導体端末接触部１１１２が回路基板１４の方向に向かって延伸することにより、第１基板側穿設溝１３１１内において他の導体を介することなく回路基板１４に直接電気的に接触することができる。
【００１９】
基板側金属蓋体１３３は、基板側金属蓋体本体１３３１と、基板側蓋体開き構造１３３２と、基板側蓋体係止構造１３３３とを含む。基板側蓋体開き構造１３３２は、例えば、基板側金属蓋体本体１３３１に設けられた折り畳み構造であり、それによって、折り畳むことで基板側金属蓋体本体１３３１を開くことにより、基板側絶縁体１３１の第１、第２基板側穿設溝１３１１，１３１２が露出し、高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４のケーブル側絶縁体１２１及びケーブル側シールド導体リベット締め部１２２１がそれぞれ上から下に第１、第２基板側穿設溝１３１１，１３１２に穿設してケーブル側コネクタ１２を基板側コネクタ１３に制限することができる。
【００２０】
そのため、図５〜６に示す実施例では、ケーブル側シールド端子１２２には、ケーブル側ウイング状プレート１２２３がさらに設けられており、ケーブル側ウイング状プレート１２２３を介して基板側絶縁体１３１に嵌設されることにより、ケーブル側シールド端子１２２の基板側絶縁体１３１に対する移動を阻止し、ケーブル側コネクタ１２が側方向に基板側コネクタ１３から退出することを回避し、ケーブル側コネクタ１２が基板側コネクタ１３内に制限されることを確保する。
【００２１】
基板側蓋体係止構造１３３３は基板側絶縁体１３１又は基板側シールド端子１３２に係合できることにより、基板側金属蓋体１３３は、ケーブル側、基板側コネクタ１２，１３間の嵌合によらず、基板側コネクタ１３に係止してケーブル側コネクタ１２を基板側コネクタ１３内に制限することができる。それによって、ケーブル側コネクタ１２及びそれと合わせて使用される基板側コネクタ１３の全体の高さは、従来の極細同軸ＲＦ接続部材よりも大幅に低減されるため、近年の移動式通信装置に対する薄型化の要求を満足することができる。
【００２２】
図６に示す実施例では、基板側絶縁体１３１と基板側シールド端子１３２のそれぞれに、基板側金属蓋体１３３と係止するための、例えば、凸塊である基板側絶縁体係止構造１３１３及び基板側シールド端子係止構造１３２５が設けることで、基板側金属蓋体１３３を基板側絶縁体１３１及び基板側シールド端子１３２に結合させることができる。なお、図１６に示す実施例では、基板側金属蓋体１３３が基板側コネクタ１３に係止される場合に、基板側金属蓋体本体１３３１は、基板側シールド端子１３２及びケーブル側シールド導体リベット締め部１２２１に直接電気的に接触する。
【００２３】
回路基板１４は、互いに電気的に絶縁された基板芯線接触部１４１と基板シールド回路１４２とを含む。基板シールド回路１４２は、基板芯線接触部１４１を取り囲んで基板芯線接触部１４１にシールド環境を提供する。なお、本発明のケーブル側コネクタ１２は、第１基板側穿設溝１３１１内に設けられることにより、ケーブル中心導体端末接触部１１１２は、基板芯線接触部１４１の方向に向かって延伸して第１基板側穿設溝１３１１を通過し、他の導体を介することなく基板芯線接触部１４１に直接電気的に接触する。基板側シールド端子１３２は、基板側溶接脚１３２４を有して基板シールド回路１４２に直接電気的に接触する。
【００２４】
本発明の高周波極細同軸ＲＦ接続部材については、図５に示すような、基板側金属蓋体本体１３３１が開かれた状態で、ケーブル中心導体端末接触部１１１２及びケーブル側シールド導体リベット締め部１２２１はそれぞれ第１、第２基板側穿設溝１３１１，１３１２に穿設されることができ、図９、１２に示すように、基板側金属蓋体１３３は、基板側絶縁体１３１又は基板側シールド端子１３２に係止されることにより、本発明の高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４を制限することができる。
【００２５】
また、図１５に示すように、ケーブル側シールド端子１２２は、それぞれ基板側シールド端子１３２、基板側金属蓋体本体１３３１、及び基板シールド回路１４２に電気的に連通して、第１基板側穿設溝１３１１を取り囲むシールド環境（上記シールド環境は、図１５には破線で示される。）を形成することにより、第１基板側穿設溝１３１１に電気シールドを提供し、同軸ケーブルと類似する完全なシールド構造を形成し、ケーブル中心導体端末接触部１１１２が高周波ＲＦ信号を伝送するときに第１基板側穿設溝１３１１に電磁結合干渉を発生することを避ける。
【００２６】
さらに、図１６に示すように、ケーブル側コネクタ１２のケーブル側シールド導体リベット締め部１２２１は、第２基板側シールド体１３２２に電気的に接触し、第２基板側シールド体１３２２は、ケーブル側シールド導体リベット締め部１２２１に電気的に連通し、第１、第２基板側穿設溝１３１１，１３１２の連通箇所にシールド環境（上記シールド環境は、図１６には破線で示される。）を形成することにより、第１基板側穿設溝１３１１に電気シールドを提供し、ケーブル中心導体端末接触部１１１２が高周波ＲＦ信号を伝送するときに第１基板側穿設溝１３１１に電磁結合干渉が発生することを避ける。
【００２７】
また、図２０〜２１に示すように、本発明の基板側金属蓋体１３３は、弾性構造１３３４をさらに含む。上記弾性構造１３３４は、図２０に示されるワイヤーバネ又は図２１に示されるプレートバネであり得る。本実施例では、基板側金属蓋体１３３の弾性構造１３３４は、基板側金属蓋体本体１３３１と基板側シールド端子１３２との間に位置することにより、基板側蓋体係止構造１３３３が基板側絶縁体１３１又は基板側シールド端子１３２に係止されるときに、基板側金属蓋体本体１３３１がケーブル側シールド端子１２２に電気的に接触することで第１基板側穿設溝１３１１にシールド環境が形成されることを確保するとともに、弾性力を提供してケーブル中心導体端末接触部１１１２を基板芯線接触部１４１に電気的に接触させることでケーブル中心導体端末接触部１１１２が高周波ＲＦ信号を基板芯線接触部１４１に伝送できることを確保する。また、図２２〜２３に示すように、本発明の基板側コネクタ１３は、複数の上記高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４と合わせて使用できることにより、複数の基板側コネクタ１３と複数の高周波極細同軸ＲＦジャンパー線４との併用が必要とされるときに、基板側コネクタ１３の必要数が減少され、スペースを節約することができる。
【００２８】
本発明の高周波ＲＦ信号の伝送効果については、図１９に示される本発明の高周波ＲＦ信号伝送のＳ１１パラメータのシミュレーション図では、一般的に、Ｓ１１パラメータ値はリターンロス、即ち、ソース端に反射されるエネルギーを表すため、Ｓ１１パラメータ値が小さいほど好ましい。現在、当分野では６７ＧＨｚ帯の高周波信号を伝送するＳ１１パラメータ値の範囲は−１０ｄＢである。図１９から分かるように、本発明では、１００ＧＨｚ帯の高周波ＲＦ信号を伝送するときに、Ｓ１１パラメータ値は−２０ｄＢ未満にまで達した。つまり、本発明は、１００ＧＨｚ帯の高周波ＲＦ信号を伝送するときに、Ｓ１１パラメータ値を−２０ｄＢ以下に制御することができる。このようにして、本発明は、高周波ＲＦ信号の伝送に電磁結合干渉を発生することを確実で効果的に回避でき、優れた高周波ＲＦ信号伝送効果を有する。
【００２９】
上記より、本発明の高周波極細同軸ＲＦ接続部材、その高周波極細同軸ＲＦジャンパー線及び基板側コネクタは、主にケーブル側、基板側コネクタの中心端子を省略し、同軸ケーブルのケーブル中心導体の端末を他の導体を介せず回路基板に直接電気的に接触させ、高周波ＲＦ信号を同軸ケーブルのケーブル中心導体から回路基板に直接伝送するとともに、高周波極細同軸ＲＦ接続部材の構造を設計することにより、高周波ＲＦ信号の伝送に完全なシールド環境を提供し、高周波ＲＦ信号が伝送過程において電磁結合干渉の発生により減衰することを回避することで、６７ＧＨｚ帯及びその以上の高周波ＲＦ信号の伝送に適用可能となる。また、本発明の高周波極細同軸ＲＦ接続部材の基板側コネクタは、基板側金属蓋体を介してケーブル側コネクタを制限することにより、基板側コネクタとそれと合わせて使用されるケーブル側コネクタの全体の高さは、従来の極細同軸ＲＦ接続部材よりも大幅に低減されることができ、それによって、極細同軸ＲＦ接続部材に対する薄型化の要求を満足することができる。
【００３０】
上記実施例は、本発明の原理及び効果を例示的に説明するものに過ぎず、本発明を制限するものではない。当業者であれば、本発明の趣旨及び範囲内で上記実施例に修飾及び変更を加えることができる。したがって、本発明の保護範囲は、本発明の特許請求の範囲に従うべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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