(57)【要約】【課題】部品を基板に装着する際、基板に装着された他の部品に荷重がかかるのを抑え、部品等の損傷を抑える。【解決手段】電子部品１０は、基板２０の第１面２０ａに挿抜可能に設けられたメモリ２１Ａと、基板２０の第２面２０ｂに設けられたメモリ２１Ｂと、基板２０の第２面２０ｂに設けられ、基板２０の第１面２０ａに対するメモリ２１Ａの挿抜による力Ｐを緩和する第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、を備える。【選択図】図７
2019046204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の面に挿抜可能に設けられた第１の部品と、
前記基板の第２の面に設けられた第２の部品と、
前記基板の前記第２の面に設けられ、前記基板の前記第１の面に対する前記第１の部品の挿抜による力を緩和する支持部材と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記支持部材は、前記第１の部品を装着する際に、前記基板を下方から支持する支持面に当接している
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１の部品は、前記基板の前記第１の面を上方に向けた状態で挿抜される、
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記支持部材は、前記基板の前記第２の面からの突出寸法が、前記第２の部品よりも大きい、
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記支持部材は、前記基板を挟んで前記第１の部品と対向する位置に配置されている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第２の部品は、前記基板を挟んで前記第１の部品と対向する位置に配置され、
前記支持部材は、前記第２の部品を覆うように設けられている、
請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記支持部材は、前記基板に対して着脱可能に設けられている、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記支持部材は、前記基板の前記第２の面に沿った方向に間隔をあけて複数設けられている、
請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記支持部材は、前記基板の前記第２の面の中央部に設けられている、
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基板の前記第１の面に設けられ、前記基板の前記第２の面に対して前記第２の部品を装着する際に、前記基板を下方から支持する支持面に当接する第２の支持部材をさらに備える、
請求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記支持部材は、前記基板の前記第２の面に沿った方向に連続するダクト形状をなしている、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記支持部材は、前記基板の前記第１の面に対して前記第１の部品を装着する際に、前記基板を下方から支持する支持面から入力される反力が、前記第２の部品に及ぶのを緩和する、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記基板の外周部に、前記基板の前記第２の面からの突出寸法が、前記支持部材と等しい外部支持部材をさらに備える、
請求項１から１２のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の電子部品と、
前記電子部品が収容された筐体と、
を備えるサーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、サーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と、基板に実装された部品と、を備える構成が開示されている。
このように、基板と、基板に実装された部品とを備える電子部品において、基板に実装する部品の数を増やすため、基板の両面に部品を実装することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５３６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板に対し、例えばメモリ等の部品を挿抜する場合、挿抜する部品が実装されている側の表面を上方に向けて基板を配置するのが通常である。基板の上面側に設けられたソケットに部品を挿入する場合、部品をソケットに挿入するための力（荷重）の反力が、基板を支持する作業台等の支持面から基板の下面側に入力される。すると、基板の下面側に部品が実装されている場合、基板の下面側に実装された部品自体や、部品と基板との接合部分の損傷を招く可能性がある。
【０００５】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、部品を基板に装着する際、基板に装着された他の部品に荷重がかかるのを抑え、部品等の損傷を抑えることのできる電子部品、サーバを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一態様によれば、電子部品は、基板の第１の面に挿抜可能に設けられた第１の部品と、前記基板の第２の面に設けられた第２の部品と、前記基板の前記第２の面に設けられ、前記基板の前記第１の面に対する前記第１の部品の挿抜による力を緩和する支持部材と、を備える。
【０００７】
本発明の第二態様によれば、サーバは、上記したような電子部品と、前記電子部品が収容された筐体と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子部品、サーバでは、部品を基板に装着する際、基板に装着された他の部品に荷重がかかるのを抑え、部品等の損傷を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電子部品の最小構成を示す図である。
【図２】本発明のサーバの最小構成を示す図である。
【図３】本実施形態による電子部品を示す斜視図である。
【図４】本実施形態による電子部品の部品構成を示す斜視展開図である。
【図５】本実施形態による電子部品の、基板の長手方向に沿った断面図である。
【図６】本実施形態による電子部品の、基板の短手方向に沿った断面図である。
【図７】本実施形態による電子部品において、基板の第１の面側に設けられた第１の部品を挿抜する状態を示す断面図である。
【図８】本実施形態による電子部品において、基板の第１の面側に設けられた第１の部品を挿抜する状態を示す断面図である。
【図９】本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
【００１１】
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子部品の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子部品１は、基板２と、第１の部品３と、第２の部品４と、支持部材５と、を少なくとも備えていればよい。
基板２は、第１の面２ａと第２の面２ｂと、を有する。
第１の部品３は、基板２の第１の面２ａに挿抜可能に設けられる。第２の部品４は、基板２の第２の面２ｂに設けられる。
支持部材５は、基板２の第２の面２ｂに設けられ、基板２の第１の面２ａに対する第１の部品３の挿抜による力を緩和する。
【００１２】
この電子部品１は、基板２の第１の面２ａに対して第１の部品３を挿抜する場合、支持部材５を、作業台等の支持面Ｆに当接させる。これにより、基板２の第１の面２ａに第１の部品３を装着するために力（荷重）Ｐを加えたときに、支持面Ｆから入力される反力を、支持部材５で受けることができる。これにより、基板２の第２の面２ｂに実装された第２の部品４で反力を受けるのを抑える。その結果、第２の部品４や、第２の部品４と基板２との接合部に作用する応力を緩和することができる。したがって、第１の部品３（部品）を基板２に装着する際、基板２に装着された第２の部品４（他の部品）に荷重がかかるのを抑え、第２の部品４や基板２等の部品の損傷を抑えることが可能となる。
【００１３】
［第２の実施形態］
図２は、本実施形態によるサーバの最小構成を示す図である。
この図が示すように、サーバ８は、電子部品１と、電子部品１が収容された筐体９と、少なくとも備えていればよい。
【００１４】
電子部品１は、上記第１の実施形態と同様の構成であり、基板２と、第１の部品３と、第２の部品４と、支持部材５と、を備えている。
基板２は、第１の面２ａと第２の面２ｂと、を有する。第１の部品３は、基板２の第１の面２ａに挿抜可能に設けられる。第２の部品４は、基板２の第２の面２ｂに設けられる。支持部材５は、基板２の第２の面２ｂに設けられ、基板２の第１の面２ａに対する第１の部品３の挿抜による力Ｐを緩和する。
【００１５】
このサーバ８は、電子部品１の第１の部品３（部品）を基板２に装着する際、基板２に装着された第２の部品４（他の部品）に荷重がかかるのを抑え、第２の部品４や基板２等の部品の損傷を抑えることが可能となる。
【００１６】
［第３の実施形態］
図３は、本実施形態による電子部品を示す斜視図である。図４は、本実施形態による電子部品の部品構成を示す斜視展開図である。図５は、本実施形態による電子部品の、基板の長手方向に沿った断面図である。図６は、本実施形態による電子部品の、基板の短手方向に沿った断面図である。
これらの図が示すように、本実施形態の電子部品１０は、基板２０と、メモリ２１Ａと、メモリ２１Ｂと、ＣＰＵ２３と、第一メインカバー５１と、第一メモリカバー５２と、第二メインカバー５５と、第二メモリカバー５６と、を備えている。本実施形態において、第１の部品は、メモリ２１Ａであるが、メモリ２１Ａ以外の部品であってもよい。また、第２の部品は、メモリ２１ＢやＣＰＵ２３であるが、上記以外の部品であってもよい。第２の支持部材は、第一メモリカバー５２であるが、上記以外の部材を第２の支持部材としてもよい。同様に、支持部材は第二メモリカバー５６であるが、上記以外の部材を支持部材としてもよい。
【００１７】
基板２０は、略長方形状の板状をなし、一方の側に第１面２０ａ（第１の面）を有し、第１面２０ａとは反対側に第２面２０ｂ（第２の面）を有している。
【００１８】
メモリ２１Ａは、基板２０の第１面２０ａに設けられている。メモリ２１Ａは、基板２０の第１面２０ａに設けられたソケット２２Ａに対し、基板２０の第１面２０ａに直交する方向に挿抜可能である。ソケット２２Ａは、略長方形状の基板２０の短手方向Ｄ１の両端部にそれぞれ配置されている。メモリ２１Ａは、基板２０の短手方向Ｄ１両端部のソケット２２Ａのそれぞれに、複数枚ずつが装着されている。
【００１９】
メモリ２１Ｂと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）２３とは、基板２０の第２面２０ｂに設けられている。
メモリ２１Ｂは、基板２０の第２面２０ｂに設けられたソケット２２Ｂに対し、基板２０の第２面２０ｂに直交する方向に挿抜される。ソケット２２Ｂは、略長方形状の基板２０の長手方向Ｄ２の中央部において、基板２０の短手方向Ｄ１の両端部にそれぞれ配置されている。メモリ２１Ｂは、基板２０の短手方向Ｄ１両端部のソケット２２Ｂのそれぞれに、複数枚ずつが装着されている。
ＣＰＵ２３は、基板２０の長手方向Ｄ２及び短手方向Ｄ１の中央部に配置されている。ＣＰＵ２３は、基板２０と反対側に、図示しないヒートシンクを備えている。
【００２０】
第一メインカバー５１と、第一メモリカバー５２とは、基板２０の第１面２０ａ側に設けられている。
【００２１】
第一メインカバー５１は、基板２０の第１面２０ａに、図示しないビス等を介して固定されている。第一メインカバー５１は、基板２０の短手方向Ｄ１両端部に、ソケット２２Ａを露出させる開口部５１ｈを有している。メモリ２１Ａは、第一メインカバー５１を基板２０の第１面２０ａに装着したままの状態で、開口部５１ｈの内側に露出したソケット２２Ａに対して挿抜できるようになっている。
第一メインカバー５１は、基板２０の短手方向Ｄ１及び長手方向Ｄ２の中央部に、基板２０と平行な平板部５１ｆ（第２の支持部材）を有している。
また、第一メインカバー５１は、基板２０の短手方向Ｄ１両端部の開口部（図示無し）の外側に、基板２０の第１面２０ａから離間する方向に立ち上がる側壁部５３Ａ（第２の支持部材）を一体に有している。側壁部５３Ａは、基板２０の長手方向Ｄ２に沿って一定長にわたって連続して形成されている。
このような第一メインカバー５１は、例えば金属板をプレス加工することで形成することができる。
【００２２】
第一メモリカバー５２は、第一メインカバー５１の各開口部５１ｈに着脱可能に設けられている。第一メモリカバー５２は、基板２０の短手方向Ｄ１に間隔をあけて設けられた一対の側板部５２ａ，５２ａと、基板２０と平行に配置され、これら一対の側板部５２ａ，５２ａを跨ぐように設けられた天板部５２ｂと、を有し、基板２０側に開口５２ｃを有している。第一メモリカバー５２は、開口５２ｃの内側に、ソケット２２Ａに装着された複数枚のメモリ２１Ａを収容する。第一メモリカバー５２には、基板２０の長手方向Ｄ２両端部に、通風開口５２ｄ，５２ｄを有している。これにより、第一メモリカバー５２は、基板２０の長手方向Ｄ２に沿って冷却風が流れるダクト状をなしている。
第一メモリカバー５２は、例えば樹脂製で、側板部５２ａに形成された係止爪（図示無し）を第一メインカバー５１に形成された係合凹部（図示無し）に係合させることで、第一メインカバー５１に対して着脱可能に装着される。
【００２３】
上記第一メインカバー５１の平板部５１ｆと、第一メモリカバー５２の天板部５２ｂと、第一メインカバー５１に形成された側壁部５３Ａとは、基板２０の第１面２０ａからの突出寸法（高さ）が同一寸法に設定されている。また、第一メモリカバー５２、第一メインカバー５１の天板部５２ｂは、基板２０の第１面２０ａから突出寸法が、メモリ２１Ａよりも大きい。
【００２４】
第二メインカバー５５と、第二メモリカバー５６とは、基板２０の第２面２０ｂ側に設けられている。
【００２５】
第二メインカバー５５は、基板２０の第２面２０ｂに、図示しないビス等を介して固定されている。第二メインカバー５５は、基板２０の短手方向Ｄ１両端部に、ソケット２２Ｂを露出させる開口部５５ｈを有している。メモリ２１Ｂは、第二メインカバー５５を基板２０の第２面２０ｂに装着したままの状態で、開口部５５ｈの内側に露出したソケット２２Ｂに対し、挿抜できるようになっている。
第二メインカバー５５は、基板２０の短手方向Ｄ１及び長手方向Ｄ２の中央部に、ＣＰＵ２３を覆うように、基板２０と平行な平板部５５ｆ（支持部材）を有している。
また、第二メインカバー５５は、基板２０の短手方向Ｄ１両端部の開口部（図示無し）の外側に、基板２０の第２面２０ｂから離間する方向に立ち上がる側壁部５３Ｂ（外部支持部材）を一体に有している。側壁部５３Ｂは、基板２０の長手方向Ｄ２に沿って一定長にわたって連続して形成されている。
このような第二メインカバー５５は、例えば金属板をプレス加工することで形成することができる。
【００２６】
第二メモリカバー５６は、第二メインカバー５５の各開口部５５ｈに着脱可能に設けられている。第二メモリカバー５６は、基板２０を挟んでメモリ２１Ａと対向する位置に配置されている。第二メモリカバー５６は、基板２０の短手方向Ｄ１に間隔をあけて設けられた一対の側板部５６ａ，５６ａと、基板２０と平行に配置され、これら一対の側板部５６ａ，５６ａを跨ぐように設けられた天板部５６ｂと、を有し、基板２０側に開口５６ｃを有している。第二メモリカバー５６は、開口５６ｃの内側に、ソケット２２Ｂに装着された複数枚のメモリ２１Ｂを収容する。第二メモリカバー５６は、基板２０の長手方向Ｄ２両端部に、通風開口５６ｄ，５６ｄを有している。これにより、第二メモリカバー５６は、基板２０の長手方向Ｄ２に沿って冷却風が流れるダクト状をなしている。
第二メモリカバー５６は、例えば樹脂製で、側板部５６ａに形成された係止爪５６ｔを第二メインカバー５５に形成された係合凹部（図示無し）に係合させることで、第二メインカバー５５に対して着脱可能に装着される。この第二メモリカバー５６は、第一メモリカバー５２と同一の部品によって構成することができる。
【００２７】
上記第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、第二メモリカバー５６の天板部５６ｂと、第二メインカバー５５に形成された側壁部５３Ｂとは、基板２０の第２面２０ｂからの突出寸法（高さ）が同一寸法に設定されている。また、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆは、基板２０の第２面２０ｂから突出寸法が、メモリ２１Ｂよりも大きい。
【００２８】
第二メインカバー５５は、平板部５５ｆに対し、基板２０の長手方向Ｄ２両側に、前部平板部５５ｇと、後部平板部５５ｒと、を有している。前部平板部５５ｇ、後部平板部５５ｒは、平板部５５ｆよりも、基板２０の第２面２０ｂからの離間寸法が小さく設定されている。第二メインカバー５５は、前部平板部５５ｇと、基板２０の第２面２０ｂの長手方向Ｄ２の第一端２０ｆとの間に、基板２０の長手方向Ｄ２に開口する第一冷却風導入口６１を有している。第二メインカバー５５の前部平板部５５ｇと、基板２０の第２面２０ｂとの間には、第一冷却風導入口６１から長手方向Ｄ２に沿って連続し、ＣＰＵ２３に冷却風Ｗ１を直接導く第一導風路６２が形成されている。
第一導風路６２は、第一冷却風導入口６１側からＣＰＵ２３側に向かって、第一導風路６２の流路幅を狭める第一案内翼６５を備えている。この第一案内翼６５は、第一冷却風導入口６１側からＣＰＵ２３側に向かって、第一導風路６２の流路幅を狭める。これにより、ＣＰＵ２３に導かれる冷却風Ｗ１の流速が高められ、ＣＰＵ２３の冷却効率が高まる。
【００２９】
また、第二メインカバー５５の平板部５５ｆにおいて、基板２０の第一端２０ｆ側の平板部５５ｆの端部５５ａと、前部平板部５５ｇとの間に、基板２０の長手方向Ｄ２に開口する第二冷却風導入口６３が形成されている。第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、基板２０の第２面２０ｂとの間には、第二冷却風導入口６３から導入された冷却風Ｗ２と、第一導風路６２を経た冷却風Ｗ１とが流れる第二導風路６４が形成されている。
平板部５５ｆにおいて、前部平板部５５ｇに対向する側には、第二案内翼６６が設けられている。第二案内翼６６は、基板２０の長手方向Ｄ２に沿ってＣＰＵ２３に近づくにつれて、前部平板部５５ｇに漸次接近するよう傾斜している。この第二案内翼６６によって、第二冷却風導入口６３から導入された冷却風Ｗ２が、ＣＰＵ２３に向かうよう導かれる。
【００３０】
図７は、本実施形態による電子部品において、基板の第１の面側に設けられた第１の部品を挿抜する状態を示す断面図である。
この図に示すように、上記したような電子部品１０は、例えば、基板２０の第１面２０ａ側のソケット２２Ａに対し、メモリ２１Ａを挿抜する場合、基板２０の第１面２０ａを上方に向けた状態で、作業台等の支持面Ｆ上に載置する。この状態で、第１メモリカバー５２を取り外し、メモリ２１Ａを挿抜する。
このとき、基板２０の第２面２０ｂに設けられた第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、第二メモリカバー５６と、第二メインカバー５５の側壁部５３Ｂとが、支持面Ｆに突き当たる。換言すると、第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、第二メモリカバー５６と、第二メインカバー５５の側壁部５３Ｂとは、メモリ２１Ａを挿抜する際に、基板２０を下方から支持する支持面Ｆに当接している。これにより、第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、第二メモリカバー５６と、第二メインカバー５５の側壁部５３Ｂとは、基板２０の第２面２０ｂに設けられたメモリ２１Ｂ及びＣＰＵ２３に対し、基板２０を下方から支持する支持面Ｆから入力される反力が及ぶのを抑える。すなわち、第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、第二メモリカバー５６と、第二メインカバー５５に設けられた側壁部５３Ｂとは、基板２０の第１面２０ａに対するメモリ２１Ａの挿抜による力Ｐを緩和する。ここで、第二メインカバー５５は金属製であり、しかも平板部５５ｆの支持面Ｆへの接触面積が第二メモリカバー５６や側壁部５３Ｂよりも大きい。したがって、第二メインカバー５５が、支持面Ｆから入力される反力を主として受け、メモリ２１Ｂ及びＣＰＵ２３に反力が及ぶのを抑える。
【００３１】
図８は、本実施形態による電子部品において、基板の第１の面側に設けられた第１の部品を挿抜する状態を示す断面図である。
この図に示すように、例えば、基板２０の第２面２０ｂ側のソケット２２Ｂに対し、メモリ２１Ｂを挿抜する場合、電子部品１０は、基板２０の第２面２０ｂを上方に向けた状態で、作業台等の支持面Ｆ上に載置する。この状態で、第２メモリカバー５６を取り外し、メモリ２１Ｂを挿抜する。
このとき、基板２０の第１面２０ａに設けられた第一メインカバー５１の平板部５１ｆと、第一メモリカバー５２と、第一メインカバー５１の側壁部５３Ａとが、支持面Ｆに突き当たる。換言すると、第一メインカバー５１の平板部５１ｆと、第一メモリカバー５２と、第一メインカバー５１の側壁部５３Ａとは、メモリ２１Ｂを挿抜する際に、基板２０を下方から支持する支持面Ｆに当接している。これにより、第一メインカバー５１の平板部５１ｆと、第一メモリカバー５２と、第一メインカバー５１の側壁部５３Ａとは、基板２０の第１面２０ａに設けられたメモリ２１Ａに対し、基板２０を下方から支持する支持面Ｆから入力される反力が及ぶのを抑える。すなわち、第一メインカバー５１の平板部５１ｆと、第一メモリカバー５２と、第一メインカバー５１に設けられた側壁部５３Ａとは、基板２０の第２面２０ｂに対するメモリ２１Ｂの挿抜による力Ｐを緩和する。ここで、第一メインカバー５１は金属製であり、しかも平板部５１ｆの支持面Ｆへの接触面積が第一メモリカバー５２や側壁部５３Ａよりも大きい。したがって、第一メインカバー５１が、支持面Ｆから入力される反力を主として受け、メモリ２１Ａに反力が及ぶのを抑える。
【００３２】
図９は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。
この図に示すように、サーバ９０は、上記したような電子部品１０と、電子部品１０および他のモジュール８１等を収容する筐体８０と、を備えている。
【００３３】
このような電子部品１０では、基板２０の第１面２０ａに挿抜可能に設けられたメモリ２１Ａと、基板２０の第２面２０ｂに設けられたメモリ２１Ｂと、基板２０の第２面２０ｂに設けられ、基板２０の第１面２０ａに対するメモリ２１Ａの挿抜による力Ｐを緩和する第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆと、を備える。
これにより、基板２０の第１面２０ａにメモリ２１Ａを装着するために力（荷重）Ｐを加えたときに支持面Ｆから入力される反力を、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆで受けることができる。したがって、基板２０の第２面２０ｂに実装されたメモリ２１ＢやＣＰＵ２３で反力を受けるのを抑え、メモリ２１Ｂ、ＣＰＵ２３自体や、メモリ２１ＢやＣＰＵ２３と基板２０との接合部に作用する応力を緩和することができる。
【００３４】
このような電子部品１０では、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆは、メモリ２１Ａを装着する際に、基板２０を下方から支持する支持面Ｆに当接している。このように、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆが支持面Ｆに当接することで、基板２０の第１面２０ａにメモリ２１Ａを装着するために力Ｐを加えたときに支持面Ｆから入力される反力を、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆで受けることができる。
【００３５】
このような電子部品１０では、メモリ２１Ａは、基板２０の第１面２０ａを上方に向けた状態で挿抜される。これにより、メモリ２１Ａを挿抜する際に、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆを、基板２０を下方から支持する支持面Ｆに当接させることができる。
【００３６】
このような電子部品１０では、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆは、基板２０の第２面２０ｂから突出寸法が、メモリ２１Ｂよりも大きい。これにより、メモリ２１Ｂが支持面Ｆに接触するのを避け、反力を第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆで確実に受けることができる。
【００３７】
このような電子部品１０では、第二メモリカバー５６は、基板２０を挟んでメモリ２１Ａと対向する位置に配置されている。これにより、メモリ２１Ａを基板２０に装着する際の力Ｐを、第二メモリカバー５６で確実に支持することができる。
【００３８】
このような電子部品１０では、メモリ２１Ｂは、基板２０を挟んでメモリ２１Ａと対向する位置に配置され、第二メモリカバー５６は、メモリ２１Ｂを覆うように設けられている。これにより、メモリ２１Ａを基板２０に装着する際の力Ｐを、第二メモリカバー５６で確実に支持することができる。
【００３９】
このような電子部品１０では、第二メモリカバー５６は、基板２０に対して着脱可能に設けられている。これにより、第二メモリカバー５６に覆われているメモリ２１Ｂを容易に挿抜することができる。
【００４０】
このような電子部品１０では、第二メモリカバー５６は、基板２０の第２面２０ｂに沿った短手方向Ｄ１に間隔をあけて複数設けられている。このように、第二メモリカバー５６を、間隔をあけて複数設けることで、基板２０を安定的に支持することができる。
【００４１】
このような電子部品１０では、第二メインカバー５５の平板部５５ｆは、基板２０の第２面２０ｂの中央部に設けられている。これにより、第二メインカバー５５の平板部５５ｆによっても、メモリ２１Ａを基板２０に装着する際の力Ｐを支持することができる。
【００４２】
このような電子部品１０では、基板２０の第１面２０ａに設けられ、基板２０の第２面２０ｂに対してメモリ２１Ｂを装着する際に、支持面Ｆに当接する第一メモリカバー５２、第一メインカバー５１の平板部５１ｆ、側壁部５３Ａをさらに備える。
これによって、基板２０の第２面２０ｂにメモリ２１Ｂを装着するために力Ｐを加えたときに支持面Ｆから入力される反力を、第一メモリカバー５２、第一メインカバー５１の平板部５１ｆ、側壁部５３Ａで受けることができる。したがって、基板２０の第１面２０ａに実装されたメモリ２１Ａで反力を受けるのを抑え、メモリ２１Ａや、メモリ２１Ａと基板２０との接合部に作用する応力を緩和することができる。
【００４３】
このような電子部品１０では、第一メモリカバー５２、第二メモリカバー５６は、基板２０の第２面２０ｂに沿った方向に連続するダクト形状をなしている、これにより、第一メモリカバー５２、第二メモリカバー５６の内側に設けられたメモリ２１Ａ、２１Ｂを冷却することができる。
【００４４】
このような電子部品１０では、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆは、基板２０の第１面２０ａに対してメモリ２１Ａを装着する際に支持面Ｆから入力される反力が、メモリ２１Ｂに及ぶのを緩和する。これにより、メモリ２１Ｂ、ＣＰＵ２３自体や、メモリ２１ＢやＣＰＵ２３と基板２０との接合部に作用する応力を緩和することができる。
【００４５】
このような電子部品１０では、基板２０の外周部に、基板２０の第２面２０ｂからの突出寸法が、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆと等しい第二メインカバー５５の側壁部５３Ｂをさらに備える。このように、第二メモリカバー５６と同じ高さの側壁部５３Ｂを設けることで、荷重による反力を分散して電子部品１０を安定的に支持することができる。また、この側壁部５３Ｂは、第二メモリカバー５６を側方から覆い、第二メモリカバー５６の補強要素としても機能する。
【００４６】
このようなサーバ９０では、上記したような電子部品１０と、電子部品１０が収容された筐体８０と、を備える。これにより、サーバ９０を構成する電子部品１０において、基板２０の第１面２０ａにメモリ２１Ａを装着するために力Ｐを加えたときに、支持面Ｆから入力される反力を、第二メモリカバー５６、第二メインカバー５５の平板部５５ｆで受けることができる。したがって、基板２０の第２面２０ｂに実装されたメモリ２１ＢやＣＰＵ２３で反力を受けるのを抑え、メモリ２１Ｂ、ＣＰＵ２３自体や、メモリ２１ＢやＣＰＵ２３と基板２０との接合部に作用する応力を緩和することができる。
【００４７】
なお、上記実施形態では、基板２０に実装する部品として、メモリ２１Ａ、２１Ｂ、ＣＰＵ２３のみについて言及したが、基板２０に実装する部品の種類や配置については、何ら限定するものではない。
また、電子部品１０を、サーバ９０の構成要素としたが、その用途についても、何ら限定するものではない。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１…電子部品、２…基板、２ａ…第１の面、２ｂ…第２の面、３…第１の部品、４…第２の部品、５…支持部材、６…支持面、８…サーバ、９…筐体、１０…電子部品、２０…基板、２０ａ…第１面（第１の面）、２０ｂ…第２面（第２の面）、２１Ａ…メモリ（第１の部品）、２１Ｂ…メモリ（第２の部品）、５１ｆ…平板部（第２の支持部材）、５２…第一メモリカバー（第２の支持部材）、５３Ａ…側壁部（第２の支持部材）、５３Ｂ…側壁部（外部支持部材）、５５ｆ…平板部（支持部材）、５６…第二メモリカバー（支持部材）、８０…筐体、９０…サーバ、Ｆ…支持面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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