(57)【要約】【課題】基板上の目標位置にインプリント材を供給するのに有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記インプリント材を吐出する複数の吐出口を含み、前記複数の吐出口を介して前記基板上への前記インプリント材の供給を行う供給部と、前記複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から前記基板上に供給された前記インプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する取得部と、前記情報から、前記複数の吐出口のうち前記供給に用いられる第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出し、前記第１ずれ量に基づいて、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置が前記目標位置に対する許容範囲に収まるように、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を吐出する複数の吐出口を含み、前記複数の吐出口を介して前記基板上への前記インプリント材の供給を行う供給部と、
前記複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から前記基板上に供給された前記インプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する取得部と、
前記情報から、前記複数の吐出口のうち前記供給に用いられる第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出し、前記第１ずれ量に基づいて、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置が前記目標位置に対する許容範囲に収まるように、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記基板上に供給すべき前記インプリント材の位置を示すドロップレシピに基づいて、前記複数の吐出口から前記第１吐出口を特定することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置の平均値と前記目標位置とのずれがゼロとなるように、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御する請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記基板を保持して移動するステージを更に有し、
前記制御部は、前記第１吐出口と前記基板との間の距離を変更するように前記ステージを移動させることで前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記基板を保持して移動するステージを更に有し、
前記制御部は、前記第１吐出口の下を通過する際の前記ステージの速度を変更することで前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記第１吐出口から前記インプリント材を吐出するタイミングを変更することで前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記第１吐出口から吐出される前記インプリント材の速度を変更することで前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記基板の上を通過するように前記供給部を駆動する駆動部を更に有し、
前記制御部は、前記駆動部を介して前記基板の上を通過する際の前記供給部の速度を変更することで前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記基板の上を通過するように前記供給部を駆動する駆動部を更に有し、
前記制御部は、前記供給部を前記基板の上を通過させるための前記駆動部の駆動タイミングを変更することで前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記取得部は、前記複数の吐出口のそれぞれから吐出されて前記基板上に供給された前記インプリント材の位置を計測する計測部を含むことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記インプリント材を吐出する複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から前記基板上に供給された前記インプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する工程と、
前記情報から、前記複数の吐出口のうち前記供給に用いられる第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出し、前記第１ずれ量に基づいて、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置が前記目標位置に対する許容範囲に収まるように、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御する工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１２】
型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置を制御するための制御情報を生成する情報処理装置であって、
前記インプリント材を吐出する複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から前記基板上に供給された前記インプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する取得部と、
前記情報から、前記複数の吐出口のうち前記供給に用いられる第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出し、前記第１ずれ量に基づいて、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置が前記目標位置に対する許容範囲に収まるように、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御するための前記制御情報を生成する処理部と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項１３】
型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置を制御するための制御情報を生成する生成方法であって、
前記インプリント材を吐出する複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から前記基板上に供給された前記インプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する工程と、
前記情報から、前記複数の吐出口のうち前記供給に用いられる第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出し、前記第１ずれ量に基づいて、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置が前記目標位置に対する許容範囲に収まるように、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御するための前記制御情報を生成する工程と、
を有することを特徴とする生成方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の生成方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１５】
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、情報処理装置、生成方法、プログラム及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
新たなフォトリソグラフィー技術として、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができるインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板上にインプリント材を供給（配置）し、かかるインプリント材に型（モールド又はテンプレート）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板上に型のパターンを転写する微細加工技術である。インプリント技術では、基板上の適切な位置にインプリント材を供給することが重要であり、インプリント材に供給に関する技術が幾つか提案されている（特許文献１乃至３参照）。
【０００３】
特許文献１には、基板を保持する基板ステージと、基板上にインプリント材を供給するディスペンサと、基板上に供給されたインプリント材の位置（付与位置）を検出するスコープとを有するインプリント装置が開示されている。特許文献１に開示されたインプリント装置は、基板上の所定領域に供給されたインプリント材の付与位置と基準位置とのずれ量を算出し、かかるずれ量に応じて、基板上にインプリント材を供給する際の基板ステージの駆動を制御している。
【０００４】
特許文献２には、インクジェット方式で基板上にインプリント材を供給する際のインプリト材の位置（滴下位置）を決定する方法が開示されている。特許文献２に開示された方法は、基板上に供給されたインプリント材の実際の滴下位置と滴下予定位置との間に位置ずれが生じているかを判定する工程と、かかる位置ずれが修正されるように基板上のインプリント材の滴下位置を決定する工程とを含む。
【０００５】
特許文献３には、基板上のインプリント材のドロップ位置を示すドロップレシピに従って、インクジェットヘッドの複数のノズル（吐出口）からインプリント材を供給（吐出）するインプリント方法が開示されている。特許文献３に開示されたインプリント方法は、インクジェットヘッドの複数のノズルから不吐出ノズルを特定し、かかる不吐出ノズルとは異なるノズルでインプリント材を吐出するようにドロップレシピを変更する工程を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２２２７０５号公報
【特許文献２】特開２０１４−１０３１８９号公報
【特許文献３】特開２０１６−５８４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、インプリント装置では、基板上のインプリント材の供給位置（滴下位置やドロップ位置）を調整する調整工程で用いるノズル（の組み合わせ）と、デバイスなどを製造するための実工程で用いるノズルとが異なる場合が多々ある。具体的には、調整工程では、全てのノズルを用いるのが一般的であるが、実工程では、全てのノズルを用いるのではなく、ドロップレシピに応じて選択されたノズルが用いられる。このような場合、従来技術では、実工程で基板上に供給されたインプリント材の供給位置と目標位置との間に位置ずれが生じるという問題がある。これは、ノズル全体での平均位置ずれ量と、実工程で用いられるノズルでの平均位置ずれ量とが異なる場合があることに起因する。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板上の目標位置にインプリント材を供給するのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記インプリント材を吐出する複数の吐出口を含み、前記複数の吐出口を介して前記基板上への前記インプリント材の供給を行う供給部と、前記複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から前記基板上に供給された前記インプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する取得部と、前記情報から、前記複数の吐出口のうち前記供給に用いられる第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出し、前記第１ずれ量に基づいて、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置が前記目標位置に対する許容範囲に収まるように、前記第１吐出口から前記基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御する制御部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、例えば、基板上の目標位置にインプリント材を供給するのに有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】本実施形態におけるインプリント処理を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示すインプリント装置の供給部の構成を示す概略図である。
【図４】図１に示すインプリント装置の供給部の吐出口のオフセット量を説明するための図である。
【図５】図１に示すインプリント装置の供給部の吐出口のオフセット量を説明するための図である。
【図６】図１に示すインプリント装置の供給部の吐出口のオフセット量を説明するための図である。
【図７】図１に示すインプリント装置の供給部の吐出口のオフセット量を説明するための図である。
【図８】物品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、型（モールド又はテンプレート）を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するリソグラフィ装置である。インプリント装置１００は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する。
【００１５】
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱などが用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光を用いる。
【００１６】
硬化性組成物は、光の照射によって、或いは、加熱によって硬化する組成物である。光の照射によって硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００１７】
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターによって基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液体噴射ヘッドによって、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１８】
基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。
【００１９】
インプリント装置１００は、定盤１と、フレーム２と、ダンパ３と、ステージ駆動部４と、基板ステージ５と、インプリントヘッド７と、供給部９と、スコープ１０と、制御部１１とを有する。なお、図１に示すように、定盤１の上面に平行な平面内において互いに直交する方向をＸ軸及びＹ軸とし、Ｘ軸及びＹ軸に垂直な方向をＺ軸とする。
【００２０】
定盤１には、リニアモータなどを含むステージ駆動部４を介して、基板ステージ５が設けられている。基板ステージ５は、半導体用ウエハなどの基板６を保持し、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。ステージ駆動部４は、基板ステージ５を定盤１の上面に平行な方向、即ち、Ｘ方向及びＹ方向に移動させる。基板ステージ５の位置は、干渉計やエンコーダなどの計測器によって計測され、制御部１１の制御下において、ステージ駆動部４にフィードバックされる。
【００２１】
定盤１には、床からの振動を低減する（打ち消す）ダンパ３を介して、フレーム２が設けられている。フレーム２には、基板６に対向する位置で型８を保持するインプリントヘッド７が支持されている。型８には、基板６に対向する面に凹凸のパターンが形成されている。インプリントヘッド７は、基板６の表面に垂直な方向、即ち、Ｚ軸方向に駆動可能に構成され、基板上のインプリント材に型８を接触させたり、基板上のインプリント材から型８を引き離したりする。インプリントヘッド７は、その内部に、基板上のインプリント材を硬化させるための硬化部（例えば、インプリント材が光硬化性である場合には、インプリント材に紫外線を照射するための照射部）を有する。
【００２２】
また、フレーム２には、供給部（ディスペンサ）９が基板６に対向するように支持されている。供給部９は、Ｙ方向に配列された複数の吐出口（ノズル）を含み、それぞれの吐出口から基板上にインプリント材を吐出（滴下）するように構成されている。このように、供給部９は、複数の吐出口を介して基板上へのインプリント材の供給を行う。基板上へのインプリント材の供給は、供給部９の吐出口からのインプリント材の吐出及び基板ステージ５の移動によって制御される。また、基板ステージ５をＸ方向及びＹ方向に移動させることで、基板上の任意の位置にインプリント材を供給することができる。
【００２３】
インプリント材は、型８のパターン（凹凸形状）に応じた基板上の最適な位置に供給される。基板上に供給すべきインプリント材の位置（最適な位置）は、主に、型８を基板上のインプリント材に接触させてインプリント材を成形する際の充填性を考慮して決定され、ドロップレシピとして、例えば、制御部１１で管理される。ドロップレシピは、一般的に、型８の種類、即ち、型８のパターンごとに異なる。
【００２４】
更に、フレーム２には、基板６に対向するようにスコープ１０が支持されている。スコープ１０は、基板６に設けられたアライメントマークを検出する。また、スコープ１０は、供給部９の複数の吐出口のそれぞれから吐出されて基板上に供給されたインプリント材の位置を計測する計測部としても機能する。
【００２５】
制御部１１は、ＣＰＵやメモリなどを含み、インプリント装置１００の全体（インプリント装置１００の各部）を制御する。制御部１１は、本実施形態では、インプリント処理及びそれに関連する処理を制御する。例えば、制御部１１は、スコープ１０の検出結果に基づいて、基板６と型８との位置合わせ（アライメント）を行う。また、制御部１１は、基板上に供給すべきインプリント材の位置を示すドロップレシピに基づいて、供給部９の複数の吐出口から基板上へのインプリント材の供給に用いられる第１吐出口を特定する。更に、制御部１１は、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置が目標位置に対する許容範囲に収まるように、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御する。
【００２６】
図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照して、本実施形態におけるインプリント処理について説明する。本実施形態では、インプリント処理を行う前の準備処理として、供給部９の複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から基板上に供給されたインプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する。図２（ａ）は、準備処理を説明するためのフローチャートであり、図２（ｂ）は、インプリント処理を説明するためのフローチャートである。なお、準備処理やインプリント処理は、上述したように、制御部１１がインプリント装置１００の各部を統括的に制御することで行われる。
【００２７】
図２（ａ）を参照するに、準備処理では、Ｓ２０１において、供給部９の複数の吐出口のそれぞれからインプリント材を吐出して基板上にインプリント材を供給する。本実施形態では、Ｓ２０１において、供給部９からインプリント材を供給する対象を基板６としているが、例えば、基板ステージ５としてもよい。換言すれば、供給部９からインプリント材を供給する対象を限定する必要はない。供給部９からインプリント材を供給する対象が基板６である場合、インプリント材を供給した後の処理は、インプリント装置１００から基板６を搬出するだけでよい。従って、インプリント材によるインプリント装置１００の汚染などを抑えることができる。一方、供給部９からインプリント材を供給する対象が基板ステージ５である場合、インプリント装置１００のメンテナンス作業において、基板６を用意する必要がない。
【００２８】
Ｓ２０２において、供給部９の複数の吐出口のそれぞれから吐出されて基板上に供給されたインプリント材の位置をスコープ１０で計測する。Ｓ２０３において、供給部９の複数の吐出口のそれぞれについて、Ｓ２０２で計測されたインプリント材の位置からオフセット量を求め、かかるオフセット量をインプリント装置１００の記憶部、例えば、制御部１１のメモリなどに記憶する。ここで、オフセット量とは、供給部９の各吐出口から基板上に供給されたインプリント材の位置（実際の供給位置）と目標位置（例えば、ドロップレシピで示される供給位置）とのずれ量（差分）である。このように、Ｓ２０３では、供給部９の複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から基板上に供給されたインプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する。
【００２９】
Ｓ２０３でオフセット量を記憶する際には、基板上に供給された全てのインプリント材の位置の平均ずれ量（ＸＹ）を装置オフセットして別に記憶し、かかる装置オフセットからのずれ量を吐出口ごとのオフセット量として別に記憶してもよい。装置オフセットを記憶する場合、装置運用の観点において、インプリント装置１００の変化（供給部９（吐出口）の位置ずれ、経時変化、環境変化など）を捉える指標の１つとして用いることも可能である。
【００３０】
図２（ｂ）を参照するに、インプリント処理では、Ｓ２０４において、型８のパターンに対応するドロップレシピを取得する。Ｓ２０５において、Ｓ２０４で取得したドロップレシピに基づいて、供給部９の複数の吐出口から、インプリント処理で基板上へのインプリント材の供給に用いられる第１吐出口を特定する。
【００３１】
Ｓ２０６において、Ｓ２０５で特定した第１吐出口に対応するオフセットを求める。ここで、第１吐出口に対応するオフセットとは、インプリント処理において、第１吐出口からインプリント材を供給する際のオフセットであって、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を目標位置に対する許容範囲に収めるためのものである。具体的には、Ｓ２０３で記憶されたオフセット量から、Ｓ２０５で特定した第１吐出口のオフセット量を抽出し、第１吐出口のオフセット量のみに基づいて、第１吐出口に対応するオフセットを求める。
【００３２】
Ｓ２０７において、Ｓ２０６で求めたオフセットを用いて、供給部９の第１吐出口からインプリント材を吐出して基板上にインプリント材を供給する。Ｓ２０８において、基板上にパターンを形成する。具体的には、型８と基板上のインプリント材とを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型８を引き離すことで基板上にインプリント材のパターンを形成する。
【００３３】
図３は、供給部９の構成を示す概略図であって、複数の吐出口９２が形成された吐出面を示している。本実施形態では、６つの吐出口９２ａ乃至９２ｆがＹ方向に配列されている。半導体製造で用いられる供給部９は、基板上においてインプリント材を高い密度で供給するために、複数の吐出口９２をミクロンオーダーで配列させることが必要となる。１つの供給部９が保有する吐出口９２の数は、実際には、非常に多くなるが、本実施形態では、供給部９が６つの吐出口９２ａ乃至９２ｆを保有する場合を例に説明する。
【００３４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照して、供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｆのそれぞれのオフセット量について説明する。基板６又は供給部９をＸ方向に移動させながら、供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｆのそれぞれからインプリント材を４回吐出して、基板上にインプリント材を供給する。図４（ａ）において、破線で示す円は、基板上でのインプリント材の目標位置（吐出予定位置）ＴＰであり、目標位置ＴＰから矢印方向にある実線で示す円は、基板上でのインプリント材の実際の供給位置ＳＰである。インプリント材の目標位置ＴＰとインプリント材の実際の供給位置ＳＰとを、供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｆのそれぞれに関連付けてＸ方向のずれ量をまとめると、図４（ｂ）に示すオフセット表が得られる。吐出口９２ａ乃至９２ｆのそれぞれにおいて、目標位置ＴＰと供給位置ＳＰとの間にはＸ方向のずれが発生しているが、それらを平均化した平均値は、０μｍとなる。
【００３５】
供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｆのずれ量の平均値はゼロではあるが、上述したように、６つの吐出口９２ａ乃至９２ｆのうちインプリント処理で用いる吐出口は、ドロップレシピに依存する。ここで、図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照して、６つの吐出口９２ａ乃至９２ｆのうち、３つの吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅのみをインプリント処理で用いる場合について説明する。図５（ａ）に示すように、基板６又は供給部９をＸ方向に移動させながら、供給部９の吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅのそれぞれからインプリント材を４回吐出して、基板上にインプリント材を供給する。目標位置ＴＰと供給位置ＳＰを比較し、吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅのそれぞれのずれ量を平均化して平均値を求めると、図５（ｂ）に示すように、−１２μｍとなる。このように、インプリント処理で用いる吐出口、即ち、ドロップレシピごとに、オフセット量が異なることがわかる。
【００３６】
図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照して、本実施形態を具体的に説明する。本実施形態では、まず、上述したように、供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｆのそれぞれのオフセット量（図４（ｂ））を取得する。次いで、ドロップレシピに基づいて、供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｆからインプリント処理で用いる第１吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅを特定して、第１吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅに対応するオフセットを求める。ここでは、図６（ｂ）に示すように、第１吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅのずれ量のみから、第１吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅに対応するオフセットを求める。そして、第１吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅに対応するオフセットを用いて、図６（ａ）に示すように、供給部９の第１吐出口９２ａ、９２ｃ及び９２ｅからインプリント材を吐出して基板上にインプリント材を供給する。これにより、目標位置ＴＰと供給位置ＳＰとの間のずれを平均化した平均値を０μｍにすることができる。このように、供給部９の複数の吐出口のうち、インプリント処理で用いる第１吐出口に対応するオフセットを用いて基板上にインプリント材を供給することで、目標位置ＴＰと供給位置ＳＰとの間のずれ量を最小限に抑えることが可能となる。
【００３７】
本実施形態では、目標位置ＴＰと供給位置ＳＰとの間のずれがＸ方向のみに発生する場合を例に説明したが、目標位置ＴＰと供給位置ＳＰとの間のずれがＹ方向に発生する場合にも同様にすればよい。具体的には、Ｙ方向についても、供給部９の複数の吐出口のそれぞれのオフセット量を保持することで、ドロップレシピごとに基板上のインプリント材の供給位置を制御することが可能である。
【００３８】
また、図６（ａ）では、供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｆがＹ方向に１列で配列されているが、吐出口の列が複数存在し、かかる列ごとに供給位置ＳＰを制御可能である場合には、吐出口の列ごとにオフセットを求めればよい。
【００３９】
図７（ａ）に示すように、６つの吐出口９２ａ乃至９２ｆを含む吐出口列９Ａと、６つの吐出口９２ｇ乃至９２ｌを含む吐出口列９Ｂとを有する供給部９を想定し、吐出口列ごとに供給位置ＳＰを制御することが可能である場合を考える。ここでは、基板６を＋Ｘ方向に移動させながら吐出口列９Ａの吐出口９２ａ乃至９２ｆからインプリント材を吐出（供給）し、基板６を−Ｘ方向に移動させながら吐出口列９Ｂの吐出口９２ｇ乃至９２ｌからインプリント材を吐出するものとする。
【００４０】
供給部９の吐出口９２ａ乃至９２ｌから、インプリント処理で用いる４つの第１吐出口９２ａ、９２ｄ、９２ｈ及び９２ｋが特定されたとする。この場合、吐出口列９Ａに含まれる第１吐出口９２ａ及び９２ｄのずれ量のみから、第１吐出口９２ａ及び９２ｄに対応するオフセットを求める。例えば、図７（ｂ）に示すように、第１吐出口９２ａのずれ量が−１６、第１吐出口９２ｄのずれ量が−２２だとすると、それを平均化した平均値は−１９となる。同様に、吐出口列９Ｂに含まれる第１吐出口９２ｈ及び９２ｋのずれ量のみから、第１吐出口９２ｈ及び９２ｋに対応するオフセットを求める。例えば、図７（ｂ）に示すように、第１吐出口９２ｈのずれ量が１１、第１吐出口９２ｋのずれ量が１１だとすると、それを平均化した平均値は１１となる。そして、基板６を＋Ｘ方向に移動させながらインプリント材を供給する際には、吐出口列９Ａの第１吐出口９２ａ及び９２ｄに対応するオフセットを用いる。一方、基板６を−Ｘ方向に移動させながらインプリント材を供給する際に吐出口列９Ｂの第１吐出口９２ｈ及び９２ｋに対応するオフセットを用いる。これにより、供給位置ＳＰのばらつきを小さく、且つ、目標位置ＳＰにインプリント材を供給することができる。
【００４１】
次に、供給部９から基板上に供給されるインプリント材の位置（供給位置）の制御について説明する。供給部９の位置を固定し、基板ステージ５を移動させることで基板上にインプリント材を供給する場合を考える。この場合、供給部９の下を通過する際の基板ステージ５の速度を変更することで供給部９の第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御（調整）することができる。例えば、基板ステージ５を供給部９に対して＋Ｘ方向から−Ｘ方向に移動させながらインプリント材を供給する際に、基板ステージ５の速度を遅くすることで、基板上のインプリント材の供給位置を−Ｘ側に変更することができる。また、基板ステージ５がＺ方向にも移動させることができる場合には、供給部９と基板６との間の距離を変更するように基板ステージ５を移動させることで供給部９の第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御することができる。例えば、基板ステージ５を供給部９に対して＋Ｘ方向から−Ｘ方向に移動させながらインプリント材を供給する際に、基板ステージ５を＋Ｚ方向に移動させる（即ち、供給部９と基板６との間の距離を縮める）。これにより、基板上のインプリント材の供給位置を−Ｘ側に変更することができる。
【００４２】
また、インプリント装置１００は、基板ステージ５に保持された基板６の上を通過するように供給部９を駆動する駆動部を有する場合もある。このような場合には、かかる駆動部を介して基板の上を通過する際の供給部９の速度を変更したり、供給部９と基板６との間の距離を変更したりすることで供給部９の第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御することができる。なお、駆動部によって供給部９の駆動を開始する駆動タイミングを変更することでも供給部９の第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御することができる。
【００４３】
また、インプリント装置１００においては、供給部９におけるインプリント材の吐出プロファイルを制御することが可能である場合もある。このような場合には、供給部９の第１吐出口からインプリント材を吐出するタイミングを変更することで第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御することができる。また、供給部９の第１吐出口から吐出されるインプリント材の速度を変更することで第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御することができる。例えば、第１吐出口から吐出されるインプリント材の速度を速くすることによって、基板上のインプリント材の供給位置を−Ｘ側に変更することができる。
【００４４】
このように、本実施形態では、まず、供給部９の複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から基板上に供給されたインプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する。次いで、供給部９の複数の吐出口から、インプリント処理で基板上へのインプリント材の供給に用いられる第１吐出口を特定し、上述した情報から、第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出する。そして、第１ずれ量に基づいて、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置が目標位置に対する許容範囲に収まるように、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御する。この際、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置の平均値と目標位置とのずれがゼロとなるように、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御するとよい。これにより、基板上の目標位置にインプリント材を供給することができる。
【００４５】
なお、これまでは、インプリント装置１００において準備処理及びインプリント処理を行う場合について説明したが、その全ての工程をインプリント装置１００で行う必要はない。例えば、基板上に供給されたインプリント材の位置の計測（Ｓ２０２）は、外部の計測装置で行ってもよい。この際、インプリント装置１００の座標系と外部の計測装置の座標系とを合わせる必要があるため、基板６には、位置合わせが可能なマークを形成しておく必要がある。インプリント装置１００でインプリント材を供給する前の基板６の位置合わせと、外部の計測装置でインプリント材の位置を計測する前の基板６の位置合わせとを、同一マークを用いて行うことで、それぞれの座標系を合わせることができる。
【００４６】
また、インプリント処理におけるＳ２０４乃至Ｓ２０６の工程も同様に、外部の情報処理装置で行うことができる。かかる情報処理装置は、インプリント装置１００を制御するための制御情報として、インプリント処理で基板上へのインプリント材の供給に用いられる第１吐出口に対応するオフセットを生成してインプリント装置１００に提供する。従って、情報処理装置は、インプリント材を吐出する複数の吐出口のそれぞれについて、各吐出口から基板上に供給されたインプリント材の位置と目標位置とのずれ量を含む情報を取得する取得部を有する。また、情報処理装置は、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置を制御するための制御情報を生成する処理部も有する。処理部は、複数の吐出口のうち第１吐出口に対応する第１ずれ量を抽出する。そして、第１ずれ量に基づいて、第１吐出口から基板上に供給されるインプリント材の位置が前記目標位置に対する許容範囲に収まるように、第１吐出口から基板上に供給される前記インプリント材の位置を制御するための制御情報を生成する。
【００４７】
上述したように、１つの供給部９が保有する吐出口の数は、実際には、非常に多くなる。そのような多数の吐出口から複数回吐出されて基板上に供給されたインプリント材の位置を計測するには膨大な時間を要する。また、そのような多数の吐出口のそれぞれのずれ量からオフセットを求めるにも膨大な時間を要する。そこで、外部の計測装置や情報処理装置を用いることで、インプリント装置１００の稼働時間を確保することが可能となり、スループットの低下を抑えることができる。
【００４８】
インプリント装置１００を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。
【００４９】
硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。
【００５０】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図８（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板６を用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材が基板上に付与された様子を示している。
【００５１】
図８（ｂ）に示すように、インプリント用の型８を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材に向け、対向させる。図８（ｃ）に示すように、インプリント材が付与された基板６と型８とを接触させ、圧力を加える。インプリント材は、型８と被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型８を介して照射すると、インプリント材は硬化する。
【００５２】
図８（ｄ）に示すように、インプリント材を硬化させた後、型８と基板６を引き離すと、基板上にインプリント材の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型８の凹部が硬化物の凸部に、型８の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材に型８の凹凸パターンが転写されたことになる。
【００５３】
図８（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物がない、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図８（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。
【００５４】
なお、本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
６：基板    ８：型    ９：供給部    １１：制御部    １００：インプリント装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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