(57)【要約】【課題】腐食性ガス雰囲気中での金属薄膜の腐食度合を精度よく推定し得る腐食性環境測定装置を提供する。【解決手段】センサー基板１上に検出パターン２ａ〜２ｊを備え、検出パターンは、一定間隔を隔てて形成された第一及び第二の端子３ａ〜３ｊ，４と、第一の端子から第二の端子に向かって延びる第一のパターン５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ，９ａ，９ｂ，１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂと、第二の端子から第一の端子に向かって、隣り合う第一のパターンとの間にあらかじめ設定されたパターン間隔を隔てて延びる第二のパターン６ａ〜６ｃ，８ａ〜８ｃ，１０ａ〜１０ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１４ａ〜１４ｃを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサー基板上に検出パターンを備え、
前記検出パターンは、
一定間隔を隔てて形成された第一及び第二の端子と、
前記第一の端子から前記第二の端子に向かって延びる第一のパターンと、
前記第二の端子から前記第一の端子に向かって、隣り合う前記第一のパターンとの間にあらかじめ設定されたパターン間隔を隔てて延びる第二のパターンと
を備えたことを特徴とする腐食性環境測定装置。
【請求項２】
請求項１に記載の腐食性環境測定装置において、
前記第一及び第二のパターンのパターン幅とパターン間隔の少なくともいずれかが異なる複数種類の前記検出パターンを備えたことを特徴とする腐食性環境測定装置。
【請求項３】
請求項２に記載の腐食性環境測定装置において、
前記第一及び第二のパターンのパターン幅とパターン間隔が等しい同一種類の前記検出パターンをそれぞれ複数備えたことを特徴とする腐食性環境測定装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の腐食性環境測定装置において、
前記第一及び第二のパターンは、金属薄膜の表面に銅のメッキ膜を備えたことを特徴とする腐食性環境測定装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の腐食性環境測定装置において、
前記第一のパターンは、２本のパターンを備え、前記第二のパターンは前記第一のパターンに対し１本ずつ互い違いとなるように延設される３本のパターンを備えたことを特徴とする腐食性環境測定装置。
【請求項６】
請求項５に記載の腐食性環境測定装置において、
前記第一のパターンの幅方向両側には、当該パターンの端縁に平行で、且つ等間隔の線分をマーカーとして形成したことを特徴とする腐食性環境測定装置。
【請求項７】
請求項６に記載の腐食性環境測定装置において、
前記各線分にそれぞれ異なる彩色を施したことを特徴とする腐食性環境測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設置環境中に存在する腐食性ガスによる電子機器の腐食度合を推定する腐食性環境測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
雰囲気中に腐食性ガスや塵埃等が含まれる環境に設置される電子機器は、プリント基板上にパターニングされている金属配線が腐食劣化して、電気的な抵抗値の変化あるいは短絡に至り、搭載されている電子回路の故障に繋がることがある。
【０００３】
そこで、上記のような腐食性環境で電子機器を安定して稼働させるために、当該電子機器の設置位置の近傍に電子機器の腐食をモニタリングする腐食性環境測定装置が設置されている。腐食性環境測定装置で、腐食性環境に曝した金属配線の腐食具合をモニタリングして電子機器の金属配線の腐食具合を推定することにより、故障の発生に先立って補修あるいは交換を行うことが可能となる。
【０００４】
このような腐食性環境測定装置に関する先行技術として、特許文献１〜３が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１９０２４１号公報
【特許文献２】特開平１０−６２４７６号公報
【特許文献３】特開２０１５−２１９０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されたモニタリング装置では、金属薄膜の腐食による色調変化を目視により観察し、色調が変化した領域の形状寸法を測定することにより、腐食の程度を確認することができる。
【０００７】
しかし、色調が変化した領域の形状寸法に基づいて、電子機器の金属薄膜の腐食の度合、補修の時期を正確に推定することは困難である。また、腐食の度合を目視で評価する評価面と腐食面とが異なる面であることも、正確な推定を困難にする要因となる。
【０００８】
特許文献２，３に開示された劣化検出装置あるいはモニタリング装置では、金属薄膜の腐食の度合を電圧信号あるいは電気抵抗として検出する手段を備えている。しかし、検出された電圧信号あるいは電気抵抗に基づいてモニタリング装置の金属皮膜の腐食の度合を確認することはできるが、モニタリング装置で検出された電圧信号あるいは電気抵抗に基づいて、電子機器の金属薄膜の腐食の度合、補修の時期を正確に推定することも困難である。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は腐食性ガス雰囲気中での金属薄膜の腐食度合を精度よく推定し得る腐食性環境測定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する腐食性環境測定装置は、センサー基板上に検出パターンを備え、前記検出パターンは、一定間隔を隔てて形成された第一及び第二の端子と、前記第一の端子から前記第二の端子に向かって延びる第一のパターンと、前記第二の端子から前記第一の端子に向かって、隣り合う前記第一のパターンとの間にあらかじめ設定されたパターン間隔を隔てて延びる第二のパターンを備えた。
【００１１】
この構成により、第一及び第二の端子間の電気抵抗を測定すると、検出パターンの腐食による第一のパターンと第二のパターンとの間の短絡の有無を確認可能である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の腐食性環境測定装置によれば、腐食性ガス雰囲気中での金属薄膜の腐食度合を精度よく推定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】センサー基板上の検出パターンを示す正面図。
【図２】加速腐食試験における腐食面積と試験時間の関係を示す説明図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は腐食の進行を示す説明図。
【図４】（ａ）（ｂ）は腐食の進行を示す説明図。
【図５】（ａ）（ｂ）はマーカーを備えたパターンでの腐食の進行を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した腐食性環境測定装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、腐食性環境測定装置として、例えば硫化水素ガス等の腐食性ガスを含む雰囲気中に吊るして使用されるセンサー基板１を示す。
【００１５】
センサー基板１は、ガラスエポキシ基板で形成され、その表面に多数種類（この実施形態では四種類の第一〜第十の検出パターン）の検出パターン及び端子が形成されている。後述する検出パターン及び端子は、銅の薄膜で形成されるとともに、電子機器で使用される通常のプリント基板に形成される銅薄膜とは異なり、例えば１８μｍの銅薄膜上にメッキによる銅薄膜を載せた状態でパターニングすることにより形成される。
【００１６】
第一の検出パターン２ａは、所定の間隔を隔てて形成された独立端子３ａと共通端子４との間に、独立端子３ａから共通端子４の近傍まで櫛歯状に延びる２本のパターン５ａ，５ｂと、共通端子４から独立端子３ａ近傍まで櫛歯状に伸びる３本のパターン６ａ〜６ｃが形成されている。
【００１７】
そして、パターン５ａ，５ｂと、パターン６ａ〜６ｃは、１本ずつ互い違いとなるように延設され、各パターン５ａ，５ｂ，６ａ〜６ｃの線幅は５０μｍ、各パターン５ａ，５ｂ，６ａ〜６ｃの隣り合うパターンとの間隔は５０μｍとなるようにパターニングされている。
【００１８】
従って、パターン５ａ，５ｂと、パターン６ａ〜６ｃは、その基端部を除いて、互い違いにかつ等間隔にパターニングされている。
第二の検出パターン２ｂは、第一の検出パターン２ａと同様にパターニングされている。すなわち、所定の間隔を隔てて形成された独立端子３ｂと共通端子４との間に、独立端子３ｂから共通端子４の近傍まで櫛歯状に延びる２本のパターン７ａ，７ｂと、共通端子４から独立端子３ｂ近傍まで櫛歯状に伸びる３本のパターン８ａ〜８ｃが形成されている。
【００１９】
そして、パターン７ａ，７ｂと、パターン８ａ〜８ｃは、１本ずつ互い違いとなるように延設され、各パターン７ａ，７ｂ，８ａ〜８ｃの線幅は５０μｍ、各パターン７ａ，７ｂ，８ａ〜８ｃの隣り合うパターンとの間隔は５０μｍとなるようにパターニングされている。
【００２０】
第三〜第五の検出パターン２ｃ〜２ｅは、同一の構成であり、第一及び第二の検出パターン２ａ，２ｂとは、パターンの間隔が７５μｍとなることを除いて同様なパターンである。
【００２１】
第三の検出パターン２ｃについて説明すると、所定の間隔を隔てて形成された独立端子３ｃと共通端子４との間に、独立端子３ｃから共通端子４の近傍まで櫛歯状に延びる２本のパターン９ａ，９ｂと、共通端子４から独立端子３ａ近傍まで櫛歯状に伸びる３本のパターン１０ａ〜１０ｃが形成されている。
【００２２】
そして、パターン９ａ，９ｂと、パターン１０ａ〜１０ｃは、１本ずつ互い違いとなるように延設され、各パターン９ａ，９ｂ，１０ａ〜１０ｃの線幅は５０μｍ、各パターン９ａ，９ｂ，１０ａ〜１０ｃの隣り合うパターンとの間隔は７５μｍとなるようにパターニングされている。第四及び第五の検出パターン２ｄ，２ｅは、独立端子３ｄ，３ｅと共通端子４との間で、第三の検出パターン２ｃと同様にパターニングされている。
【００２３】
第六〜第八の検出パターン２ｆ〜２ｈは、同一の構成であり、第一及び第二の検出パターン２ａ，２ｂとは、パターンの間隔が１００μｍとなることを除いて同様なパターンである。
【００２４】
第六の検出パターン２ｆについて説明すると、所定の間隔を隔てて形成された独立端子３ｆと共通端子４との間に、独立端子３ｆから共通端子４の近傍まで櫛歯状に延びる２本のパターン１１ａ，１１ｂと、共通端子４から独立端子３ｆ近傍まで櫛歯状に伸びる３本のパターン１２ａ〜１２ｃが形成されている。
【００２５】
そして、パターン１１ａ，１１ｂと、パターン１２ａ〜１２ｃは、１本ずつ互い違いとなるように延設され、各パターン１１ａ，１１ｂ，１２ａ〜１２ｃの線幅は５０μｍ、各パターン１１ａ，１１ｂ，１２ａ〜１２ｃの隣り合うパターンとの間隔は１００μｍとなるようにパターニングされている。第七及び第八の検出パターン２ｇ，２ｈは、独立端子３ｇ，３ｈと共通端子４との間で、第六の検出パターン２ｆと同様にパターニングされている。
【００２６】
第九及び第十の検出パターン２ｉ，２ｊは、同一の構成であり、第一及び第二の検出パターン２ａ，２ｂとは、パターンの幅が７５μｍ、パターンの間隔が７５μｍとなることを除いて同様なパターンである。
【００２７】
第九の検出パターン２ｉについて説明すると、所定の間隔を隔てて形成された独立端子３ｉと共通端子４との間に、独立端子３ｉから共通端子４の近傍まで櫛歯状に延びる２本のパターン１３ａ，１３ｂと、共通端子４から独立端子３ｉ近傍まで櫛歯状に伸びる３本のパターン１４ａ〜１４ｃが形成されている。
【００２８】
そして、パターン１３ａ，１３ｂと、パターン１４ａ〜１４ｃは、１本ずつ互い違いとなるように延設され、各パターン１３ａ，１３ｂ，１４ａ〜１４ｃの線幅は７５μｍ、各パターン１３ａ，１３ｂ，１４ａ〜１４ｃの隣り合うパターンとの間隔は７５μｍとなるようにパターニングされている。第十の検出パターン２ｊは、独立端子３ｊと共通端子４との間で、第九の検出パターン２ｉと同様にパターニングされている。
【００２９】
共通端子４には、腐食による短絡を検出するための短絡検出パターン１５ａ〜１５ｉがパターニングされ、各短絡検出パターン１５ａ〜１５ｉの先端に対向する位置には、対向側短絡検出パターン１６ａ〜１６ｉがそれぞれパターニングされている。
【００３０】
短絡検出パターン１５ａ〜１５ｃ及び対向側短絡検出パターン１６ａ〜１６ｃは、対向する電極端が略半円形に形成されている。そして、短絡検出パターン１５ａと対向側短絡検出パターン１６ａとの間隔は５０μｍであり、短絡検出パターン１５ｂと対向側短絡検出パターン１６ｂとの間隔は７５μｍであり、短絡検出パターン１５ｃと対向側短絡検出パターン１６ｃとの間隔は１００μｍである。
【００３１】
短絡検出パターン１５ｄ〜１５ｆ及び対向側短絡検出パターン１６ｄ〜１６ｆは、対向する電極端が尖った山形に形成されている。そして、短絡検出パターン１５ｄと対向側短絡検出パターン１６ｄとの間隔は５０μｍであり、短絡検出パターン１５ｅと対向側短絡検出パターン１６ｅとの間隔は７５μｍであり、短絡検出パターン１５ｆと対向側短絡検出パターン１６ｆとの間隔は１００μｍである。
【００３２】
短絡検出パターン１５ｇ〜１５ｉ及び対向側短絡検出パターン１６ｇ〜１６ｉは、対向する電極端が互いに平行となる矩形に形成されている。そして、短絡検出パターン１５ｇと対向側短絡検出パターン１６ｇとの間隔は５０μｍであり、短絡検出パターン１５ｈと対向側短絡検出パターン１６ｈとの間隔は７５μｍであり、短絡検出パターン１５ｉと対向側短絡検出パターン１６ｉとの間隔は１００μｍである。
【００３３】
図２は、銅薄膜で形成される検出パターンを備えたセンサー基板を腐食性ガス雰囲気中に曝す曝露試験の結果を示す。
サンプルとして、基板上に９μｍの膜厚を有する銅薄膜を形成した第一の試験パターンＡと、同じく１８μｍの膜厚を有する銅薄膜を形成した第二の試験パターンＢと、１８μｍの膜厚を有する銅薄膜上に銅のメッキ膜を形成した第三の試験パターンＣを形成する。第一〜第三の試験パターンＡ〜Ｃのパターン幅は、いずれも２００μｍとした。
【００３４】
そして、第一〜第三の試験パターンＡ〜Ｃが形成されたセンサー基板を、硫化水素ガス３ｐｐｍ、気温４０℃、湿度８５％の雰囲気中に３３６時間（１４日間）曝した場合における各試験パターンＡ〜Ｃの腐食面積の拡散（腐食面積の増大）を図２に示す。
【００３５】
同図に示すように、銅薄膜の膜厚が厚い試験パターンほど腐食面積が拡大し易い。また、表面にメッキ膜を有する第三の試験パターンＣにおいて最も腐食が進んで、腐食物の拡散が進み易いことがわかる。
【００３６】
従って、上記センサー基板１上に形成される第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊ、短絡検出パターン１５ａ〜１５ｉ及び対向側短絡検出パターン１６ａ〜１６ｉは、腐食物拡散を加速して腐食の度合を容易に検出可能とするように、通常の銅薄膜の表面にメッキによる銅膜が形成されている。
【００３７】
また、熱処理工程を経たメッキ銅は、熱処理工程を経ないメッキ銅に比して金属結晶粒が細かく、腐食性ガスに反応して腐食しやすいことが確認されている。従って、センサー基板１の生成工程において、メッキ銅が形成された後は、通常のプリント基板の生成工程で行われるコーティング処理を行わず、メッキ銅を加熱しないようにしている。
【００３８】
図３は、センサー基板１上に形成される検出パターンを腐食性ガス雰囲気中に曝した場合における腐食の拡散状態の一例を示す。図３（ａ）に示す直線状のパターン１７を腐食性ガス雰囲気中に所定時間以上曝すと、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、パターン１７の周囲に腐食物１８が拡散する。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、所定間隔を隔てて絶縁が確保されたパターン１９ａ，１９ｂを腐食性ガス雰囲気中に所定時間以上曝すと、図４（ｂ）に示すように、パターン１９ａ，１９ｂの周囲に腐食物２０が拡散する。すると、パターン１９ａ，１９ｂは、腐食物２０を介して電気的に短絡する状態となる。
【００４０】
次に、上記のように構成されたセンサー基板１の作用を説明する。
センサー基板１は、例えば硫化水素ガス等の腐食性ガスを含む雰囲気中に設置される電子機器に近接して、当該雰囲気中に吊るして使用される。そして、あらかじめ設定されている所定時間毎、例えば１か月に１回程度の間隔で、独立端子３ａ〜３ｊと共通端子４との間の電気抵抗をテスターでそれぞれ計測する。
【００４１】
第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊでは、腐食性ガス雰囲気中に曝されることにより、各パターンにおいて図３（ｂ）に示すような腐食物１８の拡散が進行し、やがて隣接して形成されているパターンとの間で電気的に短絡する状態となる。すると、独立端子３ａ〜３ｊと共通端子４との間の電気抵抗をテスターで検出するとき、各独立端子３ａ〜３ｊと共通端子４との間の電気抵抗が低下する。
【００４２】
隣接して形成されているパターンの間の電気的短絡は、パターン間隔が最も狭い第一及び第二の検出パターン２ａ，２ｂで最も早く発生し、次いで第三〜第五の検出パターン２ｃ〜２ｅで発生し、次いで第六〜第八の検出パターン２ｆ〜２ｈ若しくは第九、第十の検出パターン２ｉ，２ｊで発生する。
【００４３】
従って、各独立端子３ａ〜３ｊと共通端子４との間の電気抵抗を定期的に測定することにより、センサー基板１上の第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊでの腐食の拡散による電気的短絡の発生の有無が確認可能となる。
【００４４】
また、各独立端子３ａ〜３ｊと共通端子４との間の電気抵抗を測定することにより、腐食物の拡散の度合を確認することが可能である。すなわち、第一及び第二の検出パターン２ａ，２ｂの少なくともいずれかでパターンの短絡が発生している場合には、パターン間隔５０μｍで短絡が発生しているので、隣り合う各パターンの腐食による拡散距離は２５μｍを超えていることが推定可能となる。
【００４５】
同様に、第三〜第五の検出パターン２ｃ〜２ｅで短絡が発生している場合には、隣り合う各パターンの腐食による拡散距離は３７．５μｍを超えていることが推定可能となる。
同様に、第六〜第八の検出パターン２ｆ〜２ｈの少なくともいずれかで短絡が発生している場合には、隣り合う各パターンの腐食による拡散距離は５０μｍを超えていることが推定可能となる。
【００４６】
同様に、第九〜第十の検出パターン２ｉ，２ｊで短絡が発生している場合には、パターン幅７５μｍで隣り合う各パターンの腐食による拡散距離は３７．５μｍを超えていることが推定可能となる。
【００４７】
一般的に、腐食性ガス雰囲気中での銅薄膜の腐食物の拡散距離は、腐食性ガスの濃度と曝露日数、さらに周囲温度、湿度等に関連する。すなわち、腐食物の拡散距離は、腐食性ガスの濃度と曝露日数の積である曝露総量に比例して増大し、さらに温度、湿度が高い程増大する。
【００４８】
また、上記センサー基板１に形成された第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊの表面にはメッキによる銅膜が形成されているので、通常の銅薄膜に比して腐食が進行し易い。
このようなセンサー基板１による腐食の拡散距離の判定に基づいて、センサー基板１の近傍に設置されている電子機器のプリント基板での腐食の進み具合があらかじめ設定されているデータテーブルから推定される。
【００４９】
データテーブルは、通常の銅薄膜による検出パターンを腐食性ガス雰囲気中に曝露したときの曝露総量と、拡散距離との関係を多数の試料で測定したデータをフィールド試験データとして収集する。また、第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊと同様に、表面にメッキ膜を備えた検出パターンを腐食性ガス雰囲気中に曝露したときの曝露総量と、拡散距離との関係を多数の試料で測定したデータを加速試験データとして収集する。
【００５０】
そして、上記のようにセンサー基板１に基づいて判定された腐食物の拡散距離とデータテーブルの加速試験データから腐食性ガスの曝露総量を求め、その曝露総量に対応する通常の銅薄膜による検出パターンの拡散距離をフィールド試験データから求める。
【００５１】
このような手順により、センサー基板１の第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊの電気抵抗の測定に基づいて、電子機器のプリント基板上のパターンの腐食の拡散距離が推定される。そして、推定された腐食の進み具合により、電子機器の余寿命が推定可能となる。
【００５２】
また、第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊでの電気抵抗の測定時に、短絡検出パターン１５ａ〜１５ｉと、対向側短絡検出パターン１６ａ〜１６ｉとの間の電気抵抗を測定することにより、対向するパターンが短絡しているか否かを測定可能である。
【００５３】
そして、短絡検出パターン１５ａ〜１５ｉと、対向側短絡検出パターン１６ａ〜１６ｉの形状の相違と、間隔の相違による短絡の発生度合の相違を検出可能である。
上記のように構成された腐食性環境測定装置では、次に示す効果を得ることができる。
【００５４】
（１）第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊの電気抵抗を測定することにより、腐食の拡散度合を検出することができる。従って、検出された腐食の拡散度合から、同一環境に設置されている電子機器のプリント基板の腐食度合を推定することができる。
【００５５】
（２）第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊは、パターン幅とパターン間隔の少なくともいずれかが異なる４種類の検出パターンとしたので、いずれの種類の検出パターンが短絡しているかを検出することにより、腐食の拡散度合を細かく検出することができる。
【００５６】
（３）第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊは、同一種類の検出パターンが２つあるいは３つ併設されている。このため、腐食性ガスの流れが第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊについて均等ではない場合にも、同一種類のいずれかの検出パターンで短絡が発生した場合に、当該種類の検出パターンで短絡が発生しているとして判定することができる。従って、腐食の拡散度合の検出精度を向上させることができる。
【００５７】
（４）第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊは、銅薄膜の表面にメッキによる銅膜を形成したので、通常の銅薄膜によるパターンに比して、腐食の拡散が促進される。従って、電子機器のプリント基板上のパターンの腐食の進行に先立って、第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊでの腐食の拡散を検出することができるので、電子機器で故障が発生する前に、電子機器の余寿命を推定することができる。
【００５８】
（５）第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊでの短絡の発生の有無を検出できれば、当該検出パターンのパターン間隔から腐食の拡散距離を求めることができる。そして、求められた拡散距離と、あらかじめ設定されているデータテーブルから曝露総量を推定し、その曝露総量に基づいて、同一環境に設置されている電子機器の余寿命を推定することができる。
【００５９】
（６）センサー基板１上に形成された短絡検出パターン１５ａ〜１５ｉと、対向側短絡検出パターン１６ａ〜１６ｉにより、対向する検出パターンの形状の相異による短絡の発生状況の相異を検出することができる。
【００６０】
（７）第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊでの腐食物の拡散の度合を、独立端子３ａ〜３ｊと共通端子４との間の抵抗値を示す電気信号として検出することができる。従って、各検出パターン２ａ〜２ｊで検出される抵抗値信号を判定装置に入力し、当該抵抗値信号があらかじめ設定された判定パターンに合致する場合に、判定装置からアラームを出力することができる。
【００６１】
（８）第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊで、腐食物の拡散が進むと、腐食の進んでいない検出パターンに比して、各パターンの表面が黒っぽく変色する。従って、目視によっても検出パターンの腐食の進行を確認することができる。
【００６２】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・センサー基板上各検出パターンは、銅以外の金属薄膜上に銅のメッキ膜を形成してもよい。
【００６３】
・第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊの少なくともいずれかの検出パターン、例えば図５（ａ）に示すように、パターン１１ａの幅方向両側に腐食の拡散度合を目視で検出するためのマーカー２１を設けてもよい。マーカー２１は、パターン１１ａの幅方向両側においてあらかじめ設定された等間隔でかつパターン１１ａの端縁に対し平行に形成される複数の線分である。そして、各線分に異なる彩色が施されている。
【００６４】
このようなマーカー２１を備えたパターン１１ａで腐食が拡散すると、図５（ｂ）に示すように、マーカー２１の一部が腐食物１８で覆われる。この状態で、腐食物１８に覆われていないマーカー２１の彩色を目視で確認することにより、腐食の拡散距離を検出することができる。
【００６５】
また、マーカーは、パターン１１ａの端縁に対し平行に形成される一本の線分としてもよい。
・第一〜第十の検出パターン２ａ〜２ｊでは、それぞれパターン幅及びパターン間隔を同一としたが、異なるパターン幅、異なるパターン間隔としてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１…センサー基板、２ａ〜２ｊ…第一〜第十の検出パターン、３ａ〜３ｊ…第一の端子（独立端子）、４…第二の端子（共通端子）、５ａ，５ｂ，６ａ〜６ｃ，７ａ，７ｂ，８ａ〜８ｃ，９ａ，９ｂ，１０ａ〜１０ｃ，１１ａ，１１ｂ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ〜１４ｃ…パターン、２１…マーカー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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