(57)【要約】【課題】帯電防止板を使用せず、漏れ磁束を遮蔽する機能を追加した誘導加熱調理器を提供すること。【解決手段】被加熱物を載置する載置部６を有しするプレート３と、プレート３の下方に設けられ被加熱物を加熱する加熱コイル６０と、それに対向したプレート３の下面に、線状の導電材料からなる温度検知部を設け、電磁誘導され難い遮蔽導電材料層１６ｈを温度検知部の下面に表面塗布したことを特徴とする誘導加熱調理器。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、該プレートの下方に設けられ前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、該加熱コイルと対向した前記プレートの下面に、線状の導電材料で構成される温度検知部を設け、電磁誘導され難い遮蔽導電材料層を温度検知部の下面に表面印刷したことを特徴とする、誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記温度検知部は、前記加熱コイルに対向する範囲を周方向と径方向に連続する導体であることを特徴とする、請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鍋などの被加熱物を載置するプレートに、誘導加熱コイルの帯電防止機能を備えた誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱調理器は、誘導加熱コイル誘導加熱コイルに高周波電流を流すことによって磁力線を作り、前記磁力線によって誘導加熱コイルの上方に配置される調理鍋に渦電流を生じさせ、その時に発生するジュール熱を利用して調理鍋自体を発熱させる。
【０００３】
調理鍋の材質がアルミニウム鍋のように低透磁率の材質のものでは、誘導加熱コイルの入力抵抗が小さいため、加熱効率が極めて低く、このため、誘導加熱コイルのコイル導線の巻数を多くして入力抵抗を高め、加熱効率を高めることが行われている。しかし、一方で、誘導加熱コイルのコイル導線の巻数が多くなると、調理鍋への漏れ磁束が多くなり、その鍋に電位が帯電する。帯電した鍋に触れ、人体を経由して大地アースへ電流が流れた場合、感電する可能性があるため危険である。
【０００４】
そこで、特許文献１に記載されているように、誘導加熱コイルと、調理鍋を載置するプレートとの間に、静電シールド体である帯電防止板を配置し、前記誘導加熱コイルから調理鍋への漏れ磁束を帯電防止板によって遮蔽し電位を固定することで、調理鍋に触れても感電しないように対策が施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１-１４４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来技術において、前記誘導加熱コイルとプレート間の冷却風が前記帯電防止板によって制限されてしまうため、効率よく冷却できないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の誘導加熱調理器は、上述の課題を解決するためになされたもので、被加熱物を載置する載置部を有したプレートと、該プレートの下方に設けられ前記被加熱物を加熱する加熱コイルと、該加熱コイルと対向した前記プレートの下面に、線状の導電材料で構成されるからなる温度検知部を設け、電磁誘導され難い遮蔽導電材料層を温度検知部の下面に表面印刷し、前記プレートに帯電防止機能を追加したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、帯電防止版を使用せず漏れ磁束を遮蔽することができ、誘導加熱コイルとプレート間を効率よく冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施例の誘導加熱調理器をシステムキッチンに組込んだ外観斜視図。
【図２】同誘導加熱調理器の分解斜視図。
【図３】同誘導加熱調理器のプレート組を外した本体の上面図。
【図４】同誘導加熱調理器のプレート組の下面図。
【図５】同誘導加熱調理器のプレートを透過して見た温度センサの配置図。
【図６】図５の右側の温度センサの拡大図
【図７】図５の温度センサに遮蔽導電材料層を重ねた配置図。
【図８】導体の積層構造を説明するプレート断面図。
【図９】導体が漏れ磁束を遮蔽するイメージ図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施例を図１から図９に従って説明する。図１は、一実施例の加熱調理器であるクッキングヒータをシステムキッチン１に設置した状態の斜視図であり、図２は、クッキングヒータを分解した図である。また、図３はプレート３を外した本体２内部の上面図である。
【００１１】
図１、図２において、１はシステムキッチン、２はクッキングヒータの本体で、図ではシステムキッチン１の天板１ａに設けられた開口部からクッキングヒータ本体２を落とし込んで据え付けている状態を示す。３はこの本体２の上面部に配置されるプレートで、被加熱物が載置されるもので、耐熱性が高いガラスやセラミックで形成されている。本実施例では、上面３ｂに載置した鍋を誘導加熱し、発熱した鍋底の温度をプレート３を介して検出する。
【００１２】
４はプレート３の外周端面四辺を保持し保護するプレート枠である。６は被加熱物である鍋（図示無し）を載置する位置を示す載置部で、この載置部６のプレート３を挟んで対応した位置に三口の前記鍋を誘導加熱する加熱コイル６０が設置されている。ちなみに、載置部６は、プレート３の上面手前の右に載置部右６ａ、左に載置部左６ｂが配置され、これら両載置部６ａ、６ｂ間の奥（中央後部）に載置部中央６ｃが配置されている。
【００１３】
前記した渦電流は、右加熱コイル６０ａ、左加熱コイル６０ｂ、中加熱コイル６０ｃに例えば２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで発生する。右加熱コイル６０ａ（６０ａ１、６０ａ２）（図３）、左加熱コイル６０ｂ（６０ｂ１、６０ｂ２）（図３）、中加熱コイル６０ｃ（６０ｃ１、６０ｃ２）（図３）は、インバータ回路の駆動によって高周波電流が流れる加熱コイルで、加熱コイル６０の外周には加熱コイル６０外周に磁束が漏れるのを防止するシールドリング６１が設けられている。このシールドリング６１と載置部６を示す位置とは略一致する位置関係にある。また、コイルベース３１に載置されている。加熱コイル６０の中心付近にプレート３の下面３ａ(図４参照)に接触してプレート３越しに鍋底の温度を検出する温度センサ３４が設置されている。図２では、各加熱コイル６０に一個の温度センサ３４を図示しているが、他に後述する隙間６０ａ３、隙間６０ｂ３、隙間６０ｃ３(図３参照)に図示していない複数の温度センサ３４を設けている。
【００１４】
コイルベース３１は、３つの支持部３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイル６０はプレート３の下面３ａ（図５）に押し付けられ、被加熱物と加熱コイル６０との距離が一定に保たれる。
【００１５】
本体２には後述のオーブン１１を覆う仕切板２ｂの上方に設けた基板台７３ａ、７３ｂ上に載置した右基板７ａ、左基板７ｂと、右基板７ａ、左基板７ｂを覆うように設けられる右基板カバー６６ａ、左基板カバー６６ｂと、ファン装置Ｆとを備えている。  ９はプレート３の前側に設けられた上面操作部で、前記鍋を加熱する加熱コイル６０の火力や加熱時間の設定を行う。１０は上面操作部９の奥側に位置する上面表示部で、上面操作部９にて設定された情報の表示を行う。
【００１６】
２ａは本体２の後方に設けられた吸気口で、本体２の内部に備わる加熱コイル６０や加熱コイル６０に電源を供給するインバータ基板、制御基板内の発熱する電子部品を冷却するのに使用される外気を吸引するところである。８は本体２の後方のバックフレーム２３に設けられた排気口である。ファン装置Ｆにより吸気口２ａより吸気された外気が発熱部品である加熱コイル６０や電子部品を冷却した後の廃熱を排気口８より本体２外に排出される。
【００１７】
１１は魚や肉、ピザ等の被加熱物を焼くオーブンで、１１ａはオーブンのドアである。なお、オーブン１１で発生した排熱も排気口８から排出される。５は主にオーブン１１の調理条件を設定するために設けられた前面操作部である。
【００１８】
本体２に、収めて設置された基板や表示部等や、加熱コイル６０のさらに上から蓋をするようにプレート３が設置されている。
【００１９】
図２に示すように、本体２の上面開口部に配置されるプレート組１４は、プレート３と、プレート３の外周を保護するプレート枠４と、プレート３の下面３ａ（図４）外周を保持する保持部材１５（図４）と、プレート３の下面に保持される操作表示基板１７（図４）とで構成される。
【００２０】
プレート枠４は、プレート３の左右の辺を保護するサイドフレーム２１と、プレート３の前辺を保護するフロントフレーム２２と、プレート３の後辺を保護するバックフレーム２３から構成される。なお、サイドフレーム２１はプレート３の右側の辺を保護するサイドフレーム右用とプレート３の左側の辺を保護するサイドフレーム左用があるが、ここではサイドフレーム２１として同じ番号で図示し説明する。
【００２１】
図３で加熱コイル６０について説明する。本体２の右基板７ａ、左基板７ｂを覆う右基板カバー６６ａ、左基板カバー６６ｂの上にコイルベース３１で支持して加熱コイル６０が設けられている。以下では、代表で右加熱コイル６０ａについて説明する。
【００２２】
右加熱コイル６０ａは、同心円状の同一平面上に設けられた内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２で構成され通常二重加熱コイルと呼ばれ、内側加熱コイル６０ａ１の外端と外側加熱コイル６０ａ２の内端が電気的に接続されている。内側加熱コイル６０ａ１と外側加熱コイル６０ａ２との間には隙間６０ａ３を設けて配置している。内側加熱コイル６０ａ１の内側の径は内径Ｍ、外側加熱コイル６０ａ２の外側の径は外径Ｌである。図３に示すように、左加熱コイル６０ｂ、中加熱コイル６０ｃともに同様の構造となっている。また図３に示すように、隙間６０ａ３、隙間６０ｂ３には、非接触タイプの赤外線センサＲを設けている。左加熱コイル６０ｂにも同様に赤外線センサＲを設けている。
【００２３】
図４は、プレート組１４を裏返した状態を示し、プレート３の下面３ａを示す図である。プレート組１４はプレート３の下面３ａにプレート３の外周を保持する保持部材１５と、プレート３の外周を保護するプレート枠４と、プレート３の下面３ａの手前に保持される操作表示基板１７とで構成する。プレート３の下面３ａの外周には保持部材１５がシリコン等の接着剤で貼り付けている。
【００２４】
保持部材１５は、鋼板１枚よりプレス加工して作製したものである。保持部材１５の前縁部１５ａには操作表示基板１７を支持する複数の支持部１５ｃを備えた基板支持部１５ｂを一体に構成している。支持部１５ｃは操作表示基板１７の左右端部を支持する部分と、左右に渡る複数個所（約７箇所）を支えるものである。
【００２５】
図５に示すように、プレート３の下面３ａには印刷１６が施され、ベース１６ｇ（図８に示す主色塗料１６ａ）で外観を装飾し、且つ、本体２内部の構成部品をプレート３上面から見えないようにしている。また、印刷１６を施さない窓１６ｆ（図４）を設け、本体２内部に配置する液晶や発光体などによる火力表示などをプレート３の上面３ｂから視認できる上面表示部１０（図１、図２）を構成する。
【００２６】
プレート３の上面３ｂは、場合により載置部６周囲に鍋の横滑り防止のため直径約１ｍｍのドット柄１６ｅ（図８）が印刷されているものがある、ここでは図示を省略する。
【００２７】
下面３ａには、図２で示した載置部６を示す載置部表示をベース１６ｇ（主色塗料１６ａ）と異なる色で明瞭に印刷される。また、プレート３の手前には、横一列に操作キーの枠と名称などを示す入力部の表示が配置される。
【００２８】
次に、図５、図６、図７、図９を用いて、プレート３の下面３ａに設ける温度センサ７０について説明する。プレート３の下面３ａに設けられた温度センサ７０（導体４１、４２、４３、４４、４５）は、加熱される鍋（被加熱物）の鍋底の温度検出を行うものである。この温度センサ７０は、温度に応じて導体抵抗が変化する銀ペースト、銅ペースト等の導電材料を線状に塗布したものであり、プレート３を介して熱伝導した鍋底温度をその抵抗変化に基づいて検出するものである。本実施例では、加熱コイル６０に対向したプレート３の面（下面３ａ）に導体４０（図５）を印刷し、導体４０の温度に依存して変化する抵抗変化を捉えている。
【００２９】
また、導体４０は銀ペースト、銅ペースト等の導電材料を線状に塗布したものであり、導電塗膜で構成されているため、遮蔽導電材料となる。そのため、誘導加熱コイル６０から調理鍋への漏れ磁束を遮蔽することができ、帯電防止できる。
【００３０】
さらに、導体４０の上層に電磁誘導され難い遮蔽導電材料層１６ｈを印刷することで、漏れ磁束を精度良く遮蔽することができる。
【００３１】
本実施例のプレート３に導体４０をスクリーン印刷で塗布して焼き付けた構成について以下説明する。図８に示すように、プレート３の主材であるガラスの下面３ａから順に主色塗料１６ａ、耐熱塗料１６ｂ、導電塗料（導体４０）、耐熱塗料１６ｃ、遮蔽導電材料層１６ｈと積層する。
【００３２】
導体４０の端子部４０ｃは、銀ペーストの導体４０にカーボンを重ねて導通を確保して最も下の耐熱塗料１６ｃの下へ露出して設けている。すなわち、導体４０が塗料に埋設するように設けられている。重ね塗りをする理由は、導電塗料（導体４０）が透明なプレート３を使用した場合は上面３ｂ側から見えないようにするためであり、また本体２の内部は発熱部品によって温度上昇し、冷却用として吸気した空気に導体４０が暴露される事の無いように耐環境性を確保するためである。
【００３３】
プレート３の基材に不透明な材料を使用した場合、プレート３の下面３ａに導体４０を印刷した後重ね塗りをしても良い。導体４０の引き回しを見えるようにデザインする場合も同様にプレート３の下面３ａに導体４０を印刷した後に重ね塗りしてもよい。導体４０の塗布後に重ね塗りする理由として、特に注意する現象である銀のマイグレーション現象を防止して、導体４０の短絡を防止している。
【００３４】
次に、温度センサ７０（導体４０）について説明する。温度センサ７０は、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂと端子部４０ｃで構成される（図５）。例えば、図６の導体４３ａ（温度センサ７０）で説明すると、温度検知部４３ａ１と引き出し線４３ａ２と端子部４３ａ３で構成される。
【００３５】
また温度センサ７０は、一端側の端子部４０ｃから他端側の端子部４０ｃまで交わる事が無く途切れる事の無い同じ太さの導体４０を平行線で構成している（端子部４０ｃへの引き回し部を除いて）。例えば導体４３ａ（温度センサ７０）で説明する。往路は一端側の端子部４３ａ３から一端側の引き出し線４３ａ２そして一端側の温度検知部４３ａ１を経て、この温度検知部４３ａ１の先端部４３ａ５で折り返して、復路は、他端側の温度検知部４３ａ１から他端側の引き出し線４３ａ２そして他端側の端子部４３ａ３へと交わる事が無く途切れる事の無い同じ太さの線状の導体４０を平行線で描いた構成となっている。
【００３６】
導体４０を平行線（略導体の幅一本分の間隔をあけた状態）で構成し、隣接する導体４０に流れる電流の向きが相反する向きとすることで、加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。
【００３７】
また、導体４０を折り返して平行線を構成する事で、導体４０の往路と復路の長さが同じにすることで加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。
【００３８】
さらに、温度センサ７０の導体４０は、径方向に振れる矩形波状を周方向に並べて配置し、加熱コイル６０の周方向の巻回と直交して配置することで、加熱時の加熱コイル６０の磁束の影響を軽減している。加えて、温度センサ７０の導体４０には交流の電流を流すことで、平行線で近接する導体間に発生するマイグレーション現象を防止している。
【００３９】
次に、温度センサ７０（導体４０）の引き回しについて説明する。温度センサ７０は、鍋を載置部６に載置して加熱した時に、鍋底の温度が高くなる位置の温度を効率よく検知できるように、右加熱コイル６０ａと略対向するプレート３の下面３ａの位置に導体４３と導体４４を設けている。左加熱コイル６０ｂも同様の導体４１と導体４２を設け、中加熱コイル６０ｃでは外側加熱コイル６０ｃ２側のみに対向面に導体４５を設けている。以下温度センサ７０の説明は代表して右加熱コイル６０ａ側に設けた温度センサ７０について説明する。
【００４０】
加熱コイル６０に対向した下面３ａに設けた温度センサ７０は、加熱コイル６０のコイル形状に沿って、円周方向に複数個の独立した温度センサ７０からなっている。例えば、図６に示すように右加熱コイル６０ａに対向するプレート３の下面３ａに設けた温度センサ７０（導体４３、４４）は、導体４３ａ〜導体４３ｆと導体４４ａ〜導体４４ｂの８個の独立した温度センサから成る。二種類の導体４３と４４の違いについて説明する。導体４４は加熱コイル６０ａの後方側に配置し、導体４４は導体４３より加熱コイルの中心寄りまで配置し、加熱コイルの中心部の温度を検知できるように配置されている。加熱コイル６０ｂに設けた導体４２も同様に、導体４２は導体４１より加熱コイルの中心寄りまで配置し、加熱コイルの中心部の温度を検知できるように配置されている。
【００４１】
各導体４０の引き出し線４０ｂは、磁束の影響を最小限にするため加熱コイル６０を直交して最短距離でシールドリング６１の外側に引き出している。その際、シールドリング６１を横切るときも直交するようにしている。
【００４２】
また、最低限、同一加熱コイル６０に対向したプレート３の下面３ａに設けられる複数の独立した温度センサ７０の導体４０の全長は同じ長さに定め、前記複数の導体４０の温度検知部４０ａの導体の長さも同じに設けられている。例えば、右加熱コイル６０ａの場合は、右加熱コイル６０ａに対向するプレート３の下面３ａに独立して設けられた８個の導体（４３、４４）の全長は、導体４３ａ〜４３ｆと導体４４ａ〜４４ｂは全て同じである。また、各導体の温度検知部４３ａ１〜温度検知部４３ｆ１と温度検知部４４ａ１と温度検知部４４ｂ１の長さは全て同じ長さとなっている。その理由は、加熱している時の鍋底の極小部の異常加熱を検出するために、同一鍋の鍋底の温度を検出している８個の温度センサ７０は、単位長当たりの温度変化による抵抗変化を同じに設定しているからである。
【００４３】
そして、８個の温度センサ７０が検出する温度変化から温度変化率を監視し、複数の温度センサが示す温度変化率に対して急激に温度変化率が大きい値を示す温度センサ７０を配置した位置に対応する鍋底の温度が異常加熱していると判断できる。または、特定の温度変化率以上に大きな変化率を示した時に異常と判断してもよい。各温度センサ７０の全長（抵抗値）が異なる場合はソフトで補正することも可能である。本実施例ではすべての導体４０の太さ、長さ、抵抗値を略統一している。
【００４４】
温度センサ７０は、鍋の温度変化を捉えて抵抗変化するため、導体４０の引き出し線４０ｂの長さは短い方が良い。また、最低限の長さに全数の導体４０の長さをそろえる必要がある。そこで、全数の導体４０を最短距離で描ける引き回しにおいて、一番線長が長くなる導体４０の線長に全数の導体４０の長さを揃えるものである。そのため、温度検出部４０ａから引き出した引き出し線４０ｂを最短距離で加熱コイル６０とシールドリング６１を直交した後、一カ所に集められた端子部４０ｃに引き出し線４０ｂを最短距離となるように引き回すとよい。
【００４５】
この場合、先に決めた導体４０の長さでは引き出し線４０ｂの長さが長い場合が発生するので、引き出し線４０ｂには引き出し線４０ｂを折り返して長さを調整する調整部４０ｄを設けている。この調整部４０ｄは加熱している鍋の温度の影響を受けにくい場所に設けると最適である。しかし、スペースや導体４０の長さの関係で調整部４０ｄを鍋の温度の影響を受けにくい場所に設けられない場合は、調整部４０ｄをシールドリング６１の外側に設けることでも良い。シールドリング６１の外側では加熱コイル６０の磁束の影響を受けにくくなるので、鍋底がシールドリング６１の外側に出ている箇所では加熱時に異常加熱されることは無く、シールドリング６１の外側に出ている鍋底の温度は加熱コイル６０上方の加熱されている鍋底からの熱伝導によって加熱された熱によって温度上昇し、その熱がプレート３を介して引き出し線４０ｂに熱が伝わる。
【００４６】
その場合、シールドリング６１の外側の引き出し線４０ｂに鍋底の温度の影響が無い場合と比べて、導体４０の抵抗値は異なるが温度変化率はほぼ同じになる。そのため、複数の導体４０の示す温度変化率に対して急激に温度変化率が大きい値を検出した時に鍋底の異常加熱を検出するシステムでは特に問題は無い。もちろん調整部４０ｄの隣接する導体４０の引き回しは平行である。
【００４７】
なお、ここでは、温度センサ７０の、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂに同じ導電材料を用いる例を示したが、温度検知部４０ａと引き出し線４０ｂを異なる版で印刷し、温度検知部４０ａの抵抗変化率を引き出し線４０ｂの抵抗変化率よりも大きくしてもよい。このように構成することで、鍋温度を測定する温度検知部４０ａの感度を高めつつ、引き出し線４０ｂが検出するノイズの影響を低減することができる。
【００４８】
次に、温度検知部の導体の配置について説明する。本実施例で説明する誘導加熱調理器に使用される加熱コイル６０は、被加熱物である鍋底を均一に加熱するため、略帯状の円形形状で構成し、また鍋の径の大小にも対応できるコイル幅を備えている。
【００４９】
加熱コイル６０の種類は、全コイルを同一ピッチで巻いた一重コイル形状と、巻回の途中でピッチを広めた箇所を一カ所設けた二重コイル、ピッチを広めた箇所を二カ所設けた三重コイルなどがある。本実施例で説明する加熱コイル６０は、内側加熱コイル６０ａ１（コイル幅Ｈ１）と外側加熱コイル６０ａ２（コイル幅Ｈ２）と隙間から成る二重コイルの例である（図３）。
【００５０】
異常加熱は、鍋を誘導加熱するために発生する磁束の強い位置に特に多く発生する。その位置は、加熱コイル６０が一重の場合はコイル幅の略中心の位置、二重コイルの場合は外側加熱コイル６０ａ２（コイル幅Ｈ２）の略３０％の加熱コイル６０中心寄りの位置となる。また、異常加熱の発生する場所は、被加熱物の状態（鍋の径の大きさ、鍋底の凹み、鍋の中身など）に応じて加熱コイル６０の内径Ｍ側、もしくは外周部側へと、その半径方向で移動する。
【００５１】
この磁束の強い位置、また異常加熱の発生する場所は、正常時の鍋底の温度の高い個所として温度ムラとして発生する場所でもある。
【００５２】
導体４０で異常温度を検知する方法は、同一の加熱コイル６０に複数の導体４０（温度検知部４０ａ）を備え、正常時は全ての温度検知部４０ａの検知温度の変化が略同じに推移し、異常温度が発生した時は、その異常温度が発生した鍋底に対向して配置してある温度検知部４０ａ（一カ所、もしくは二カ所の少数の温度検知部４０ａ）が他の温度検知部４０ａの温度変化と比較して著しく高い温度を検知した時に異常と判断できるように配置するものである。
【００５３】
前記した異常温度の発生する位置と場所と前述した検知方法から、温度検知部４０ａの配置は、正常時の温度の高い個所が発生しても全数の温度検知部４０ａが同等に温度変化を検知できる配置として、加熱コイル６０の中心を通る半径方向にコイル幅を等分に分割した略扇形状（加熱コイルの周方向に等分した）の領域に温度検知部４０ａを配置したものである。そして温度検知部４０ａの配置方法は、加熱コイル６０の周方向の巻回と直交するよう加熱コイル６０の円周方向に温度検知部４０ａを径方向に長くして径方向に振れる矩形波状に引き回している。この該矩形波は一段（導体４５）、もしくは外周方向に複数段（導体４１〜導体４４）設けている。
【００５４】
以上説明したように、温度センサ７０は、加熱コイル６０によって加熱される被加熱物（例えば鍋）の鍋底の温度を検出できるように、加熱コイル６０と対向するプレート３の下面３ａに加熱コイル６０の形状に合わせ、コイル形状の円周に対向して独立した複数の温度センサ７０（導体４０）を設けたものである。
【００５５】
正常時は同一加熱コイル６０上に設けた独立した各温度センサ７０は、加熱時にほぼ同じ温度上昇を示す。何かの理由で鍋底の一部分が異常加熱した時は、異常加熱した鍋底の位置と対向する箇所に配置した温度センサ７０が加熱されて導体４０の抵抗が急激に変化することで異常加熱の発生を検出することができる。また、前記検出時に同一加熱コイル６０の上に配置した他の温度センサ７０の温度検出状態と比較することで、何らかの影響で部分的に異常加熱していることが正確に検出することが可能となる。また、これらの比較から、各温度センサ７０の剥離や、プレート３の破損を検出することもできる。
【００５６】
また、導体４０の抵抗値変化で温度ムラを検出してもよい。載置部６以外に高温の鍋の載置を検知できるように温度検知部４０ａ以外の引き出し線４０ｂで温度を検出してもよい。
【００５７】
異常加熱の発生を検出するには、異常加熱した鍋底の位置と対向する箇所に配置した温度センサ７０の温度上昇を、同一加熱コイル６０の上に配置した他の温度センサ７０の温度上昇と比較して、その差異が十分判別可能でなくてはならない。
【００５８】
つまり、プレート３上で右加熱コイル６０ａの上面３ｂに設けた載置部右６ａに鍋を置いて右加熱コイル６０ａに対向する下面３ａに設けた導体（４３、４４）の温度上昇を比較する。導体（４３ａ〜４３ｆ、４４ａ、４４ｂ）で構成される８個の導体（４３、４４）を比較する。この８個の導体（４３、４４）の中で抵抗値の大小差異が生じ、この生じた差異を判別して異常加熱の発生を検出する。
【００５９】
また、温度センサ７０の状態確認として、加熱コイル６０に設けた温度センサ３４の検出温度に基づいて温度センサ７０の抵抗値を確認している。調理を開始するために本体２の電源スイッチ（図示無し）を入れた時、温度センサ３４の検出温度を確認して、全ての温度センサ３４の検出値が特定温度以下（例えば３５℃以下）の時に、温度センサ７０の導体４０の配置されている近傍の温度センサ３４の温度をもとに温度センサ７０の導体抵抗を補正している。
【００６０】
次に、端子接続部４６について説明する。各温度センサ７０の端子部４０ｃは、ほぼ一カ所に集め接続端子部４６を形成している。各端子部４０ｃはプレート３の鍋の載置される可能性の低い上面表示部１０の近傍の前側に集結して設け、接続部（図示しない）で接続され制御手段に接続される。
【００６１】
次に、遮蔽導電材料層１６ｈについて説明する。遮蔽導電材料層１６ｈは、端子部４０ｃとは異なる面積部にカーボンを表面塗布しており、誘導加熱コイル６０から調理鍋側への漏れ磁束を遮蔽することを目的に、誘導加熱コイル６０の上面を覆うように塗布している。また、温度センサ７０（導体４０）は銀ペースト、銅ペースト等の導電材料を線状に塗布した静電シールド体の温度検知部である。
【００６２】
これにより、温度センサ７０（導体４０）で漏れ磁束を遮蔽することが可能である。しかし、温度センサ７０は上述で示したように、導体抵抗値で異常加熱の検出も行っている。帯電防止の役割と異常加熱検出の役割を同時に行った場合、温度センサ４０が漏れ磁束の影響で抵抗値検出に影響が出ることも考えられる。
【００６３】
例として、温度センサ７０（導体４０）を印刷したプレート３を使用し、従来技術１における帯電防止板を加熱コイル６０の上面に配置した場合と、前記帯電防止板を加熱コイル６０の上面に配置しない場合とで導体抵抗値変化を比較する。前記帯電防止板を加熱コイル６０の上面に配置した場合の導体抵抗値変化を基準として考えると、前記帯電防止板を配置しない場合のほうが導体抵抗値変化の傾きが大きくなるという影響がある。なぜなら、温度センサ７０（導体４０）が、漏れ磁束である電位を直接介すると、電位の影響で導体抵抗値が高くなるためである。
【００６４】
異常加熱の発生を検出するには、下面３ａに設けた導体（４３、４４）の温度上昇を比較し、導体（４３ａ〜４３ｆ、４４ａ、４４ｂ）でなる８個の導体（４３、４４）を比較する。この８個の導体（４３、４４）の中で抵抗値の大小差異が生じ、この生じた差異を判別して異常加熱の発生を検出する。そのため、電位の影響で８個の導体（４３、４４）の抵抗値変化が一律して高くなったとしても、８個の導体（４３、４４）に差異は生じないため、異常加熱の検出性能に問題はない。
【００６５】
導体抵抗値変化の傾きが大きくなる対策として、図７、図８、図９で示す遮蔽導電材料層１６ｈを、温度センサ７０（導体４０）の下面に、誘導加熱コイル６０の上面を覆うように表面塗布することで、上記の問題を解決することができる。遮蔽導電材料層１６ｈを、導電材料からなる静電シールド体である温度センサ７０（導体４０）に重ねて表面塗布することで、２つの効果が生じる。
【００６６】
１つは、前記帯電防止板を加熱コイル６０の上面に配置した場合と、前記帯電防止板を加熱コイル６０の上面に配置しない場合とで導体抵抗値変化に違いが生じる問題に有効である。温度センサ７０（導体４０）の下面に、誘導加熱コイル６０の上面を覆うように遮蔽導電材料層１６ｈを表面塗布することで、漏れ磁束である電位が温度センサ７０（導体４０）に直接介さず、遮蔽導電材料層１６ｈが漏れ磁束である電位を遮蔽するため、温度センサ７０（導体４０）の導体抵抗値変化が高くなる問題を解消する。
【００６７】
２つは、遮蔽導電材料層１６ｈを温度センサ７０（導体４０）の下面に誘導加熱コイル６０の上面を覆うように表面塗布することで、漏れ磁束の遮蔽効果に対し有効である。仮に、遮蔽導電材料層１６ｈを介さず、温度センサ７０（導体４０）のみでの場合でも、線状の導電材料からなる温度センサ７０（導体４０）は静電シールド体の役割となるため、漏れ磁束を遮蔽することは可能であるが、遮蔽導電材料層１６ｈを温度センサ７０（導体４０）の下面に、誘導加熱コイル６０の上面を覆うように表面塗布することで、漏れ磁束に対する遮蔽効果が上がる。
【００６８】
ただし、図７に示すように、遮蔽導電材料層１６ｈを前記誘導加熱コイル６０の上面に塗布する場合は、右加熱コイル６０a、左加熱コイル６０ｂの赤外線センサＲを妨げないよう、赤外線センサ用透明窓部４９を除いて遮蔽導電材料層１６ｈを塗布するよう注意が必要である。
【００６９】
また、遮蔽導電材料層１６ｈは、図８における端子部４０ｃとは異なり、導体４０にカーボンを重ねて導通を確保して最も下の耐熱塗料１６ｃの下へ露出して設けてはならない。その点、端子部４０ｃは、導体４０が塗料に埋設するように設けられている。
【００７０】
重ね塗りをする理由は、導電塗料（導体４０）が透明なプレート３を使用した場合は上面３ｂ側から見えないようにするためであり、また本体２の内部は発熱部品によって温度上昇し、冷却用として吸気した空気に導体４０が暴露される事の無いように耐環境性を確保するためである。
【００７１】
遮蔽導電材料層１６ｈは、漏れ磁束を遮蔽するために温度センサ７０（導体４０）の下面に表面印刷するため、耐熱塗料１６ｃに埋設してしまうと、導体（４３ａ〜４３ｆ、４４ａ、４４ｂ）でなる８個の導体（４３、４４）が１つに繋がるように接続されてしまい、異常加熱の検出が不可能になってしまうため、注意が必要である。
【００７２】
図７では、遮蔽導電材料層１６ｈが温度センサ７０（導体４０）の下面に、誘導加熱コイル６０の上面だけを覆うように印刷しているが、プレート下面３a、温度センサ７０（導体４０）をすべて覆うように印刷してもよい。その場合も、右加熱コイル６０a、左加熱コイル６０ｂの赤外線センサＲを妨げないよう、赤外線センサ用透明窓部４９を除いて遮蔽導電材料層１６ｈをするよう注意が必要である。
【００７３】
温度センサ７０（導体４０）と遮蔽導電材料層１６ｈを、図７、図９のように誘導加熱コイル６０の上面に印刷することで、誘導加熱コイル６０から調理鍋への漏れ磁束を遮蔽することができ、帯電防止板を廃止することが可能となり、誘導加熱コイル６０とプレート下面３a間で効率の良い冷却が可能となる。
【符号の説明】
【００７４】
２・・・本体、３・・・プレート、３ａ・・・下面、６・・・載置部、１６ｈ・・・遮蔽導電材料層、４０・・・導体、４０ａ・・・温度検知部、４０ｂ・・・引き出し線、４０ｃ・・・端子部、４０ｄ・・・調整部、７０・・・温度センサ、６０・・・加熱コイル、Ｒ・・・赤外線センサ、４９・・・赤外線センサ用透過窓部、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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