(57)【要約】【課題】先端部における導電パターンの幅を狭くしつつ、導電パターンの抵抗値を低減する。【解決手段】実施形態のカテーテル用フレキシブルプリント配線板１は、先端部１０ａと基端部１０ｂを有する長尺の可撓性絶縁基材１０と、可撓性絶縁基材１０の上に形成され、基端部１０ｂから先端部１０ａに向かって延在する導電パターン２０と、を備え、基端部１０ｂにおける導電パターン２０は、先端部１０ａにおける導電パターン２０よりも太く、かつ先端部１０ａにおける導電パターン２０よりも厚い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部と基端部を有する長尺の可撓性絶縁基材と、
前記可撓性絶縁基材の上に形成され、前記基端部から前記先端部に向かって延在する導電パターンと、を備え、
前記基端部における前記導電パターンは、前記先端部における前記導電パターンよりも太く、かつ前記先端部における前記導電パターンよりも厚いことを特徴とするカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記先端部から前記基端部に向かうにつれて、前記導電パターンの幅は太くなり、かつ前記導電パターンの厚さは厚くなることを特徴とする請求項１に記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記先端部における前記導電パターンの厚さは、前記先端部における前記導電パターンの幅の１．５倍以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記可撓性絶縁基材の幅は、前記基端部から前記先端部に向かうにつれて細くなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記導電パターンの先端には、電極が取り付けられ、
前記導電パターンの基端には、高周波発生装置に電気的に接続されるパッドが設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記先端部から延在するヘッド部であって、前記導電パターンに電気的に接続され、センサを実装するためのパッドが設けられた、ヘッド部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記導電パターンとして、第１の導電パターンと第２の導電パターンが前記可撓性絶縁基材の上に形成され、
前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとの間の間隔はほぼ一定であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
前記導電パターンとして、第１の導電パターンと第２の導電パターンが前記可撓性絶縁基材の上に形成され、
前記基端部から前記先端部に向かうにつれて、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとの間の間隔が狭くなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
前記可撓性絶縁基材は、一体のものであり、複数のフレキシブルプリント配線板を長手方向に沿って接続して構成されたものではないことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
前記可撓性絶縁基材は、第１の可撓性部分絶縁基材および第２の可撓性部分絶縁基材を有し、
前記第１の可撓性部分絶縁基材の上に形成された第１の部分導電パターンは第１の厚さを有し、
前記第２の可撓性部分絶縁基材の上に形成され、前記第１の部分導電パターンに電気的に接続された第２の部分導電パターンは、前記第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有し、
前記第１の部分導電パターンおよび前記第２の部分導電パターンが前記導電パターンを構成することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板。
【請求項１１】
先端部と基端部を有し、主面にシード層が形成された長尺の可撓性絶縁基材を用意する工程と、
前記シード層の上に形成されたレジスト層をパターニングすることにより、前記先端部から前記基端部に向かって延在する開口部が設けられたレジストマスクを形成する工程であって、前記基端部における前記開口部の幅は前記先端部における前記開口部の幅よりも広い、工程と、
前記レジストマスクの開口部に露出した前記シード層の上に、前記基端部におけるめっき厚が前記先端部におけるめっき厚よりも厚くなるようにめっき層を形成する工程と、
前記レジストマスクおよびその下のシード層を除去する工程と、
を備えることを特徴とするカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
所定方向に沿って連続的に設けられた複数のセルを有する水平搬送式連続めっき装置であって、前記複数のセルの全長が前記可撓性絶縁基材の長さと同じかそれよりも長い、水平搬送式連続めっき装置を用いて、前記可撓性絶縁基材を前記基端部側から前記水平搬送式連続めっき装置に搬入し、前記基端部が最下流のセルに到達した時点でめっき電流を止め、そのまま速やかに前記水平搬送式連続めっき装置から取り出すことにより、前記めっき層を形成することを特徴とする請求項１１に記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
流れ方向に沿って連続的に設けられた複数のセルを有する水平搬送式連続めっき装置であって、前記各セルの幅が、前記可撓性絶縁基材が複数所定の間隔で短手方向が前記流れ方向に沿うように接続されたものと同等なロール状の可撓性絶縁基材の幅と同じかそれよりも長い、水平搬送式連続めっき装置を用いてロールツーロール方式により前記各セルにおいて同時に前記めっき層を形成することを特徴とする請求項１２に記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
所定方向に延在するセルと、前記セル内に前記所定方向に沿って設けられた複数のアノード電極とを有する短冊めっき装置を用い、前記セル内に前記可撓性絶縁基材を配置し負に帯電させた状態において、前記先端部側から前記基端部側に向かうにつれてめっき電流密度が高くなるように前記複数のアノード電極に各々異なる正の電圧を印加することにより前記めっき層を形成することを特徴とする請求項１１に記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
所定方向に延在するセルと、前記先端部側から前記基端部側に向かうにつれて前記可撓性絶縁基材との間の距離が短くなるように、前記セル内に配置された前記可撓性絶縁基材に対して傾斜して設けられたアノード電極とを有する短冊めっき装置を用いて前記めっき層を形成することを特徴とする請求項１１に記載のカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
先端部と基端部を有する長尺の可撓性絶縁基材と、前記可撓性絶縁基材の主面に金属箔が形成された金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔の上に、前記先端部から前記基端部に向かって延在し、前記基端部における幅が前記先端部における幅よりも広いレジストマスクを形成する工程と、
前記金属箔のうち前記レジストマスクで被覆されていない部分をエッチングにより除去する工程であって、前記基端部における前記金属箔の厚みが前記先端部における前記金属箔の厚みよりも厚くなるよう前記金属箔をエッチングする工程と、
前記レジストマスクを除去する工程と、
を備えることを特徴とするカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カテーテル用フレキシブルプリント配線板、より詳しくは、可撓性チューブに挿入され、カテーテルを構成する一部品として使用されるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、診断や治療のために体内に挿入して用いられるカテーテルが知られている。
【０００３】
特許文献１および特許文献２には、不整脈の治療等に用いられる電極カテーテル（アブレーションカテーテルとも呼ばれる。）が記載されている。電極カテーテルの先端には、生体組織に高周波電流を印加し焼灼するための電極が設けられている。
【０００４】
特許文献１に記載された電極カテーテルでは、電極は導線を介して高周波発生装置に電気的に接続される。特許文献２に記載された電極カテーテルでは、絶縁性のチューブ部材内にＦＰＣ基板（フレキシブル基板もしくはフレキシブルプリント配線板とも呼ばれる。）が配置されている。このＦＰＣ基板上に形成された接点層がリング状電極を構成する。なお、先端の電極は、特許文献１と同様、導線に接続されている。
【０００５】
特許文献３には、生体内の生化学データや生理データを検査信号として取り出すための検査用カテーテルが記載されている。この検査用カテーテルは、先端部に、検査用電極が設けられたフレキシブル基板を有する。フレキシブル基板はカテーテルの先端部分にのみ設けられており、検査用電極は導線（エナメル線）を介して外部の装置に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−３０８６３８号公報
【特許文献２】特許第５２５３５３５号
【特許文献３】特開２００６−３２５９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
カテーテルの細線化や、各種センサを先端部に実装することを考慮すると、電気的接続手段としては、導線（ヘアワイヤー）ではなく、フレキシブルプリント配線板を用いることが望ましい。フレキシブルプリント配線板を用いる場合、カテーテルの細線化を図ろうとすると、配線（導電パターン）を細くする必要がある。また、カテーテルの多機能化を図る場合も、配線数が増えることから、配線を細くする必要がある。
【０００８】
しかしながら、配線を細くすると、配線抵抗が増加してしまう。配線抵抗の増加は、特にアブレーションカテーテルのように、カテーテルの長さが長い上に、比較的大きい高周波電流を先端部の電極に流さねばならない用途には好ましくない。このため、カテーテル用フレキシブルプリント配線板においては、配線の細線化と、配線抵抗の低減の両立が望まれている。
【０００９】
配線抵抗を減らすために、配線の厚さを増やすことが考えられる。しかしながら、配線の断面が縦長になりすぎると配線の構造的安定性を損なうおそれがある。
【００１０】
また、特許文献３のように先端部分にのみフレキシブルプリント配線板を適用すれば、全体としての配線抵抗を低減することは可能である。しかしながら、フレキシブルプリント配線板と導線を接続する手間が増えるという問題がある。さらに、フレキシブルプリント配線板と導線との間の接続部分は可撓性チューブ内に配置されるため、カテーテルの使用時等の際に接続不良が発生するおそれもある。
【００１１】
本発明は、上記技術的認識に基づいてなされたものであり、導電パターンの先端部の幅を狭くしつつ、導電パターンの抵抗値を低減することが可能なカテーテル用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板は、
先端部と基端部を有する長尺の可撓性絶縁基材と、
前記可撓性絶縁基材の上に形成され、前記基端部から前記先端部に向かって延在する導電パターンと、を備え、
前記基端部における前記導電パターンは、前記先端部における前記導電パターンよりも太く、かつ前記先端部における前記導電パターンよりも厚いことを特徴とする。
【００１３】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記先端部から前記基端部に向かうにつれて、前記導電パターンの幅は太くなり、かつ前記導電パターンの厚さは厚くなるようにしてもよい。
【００１４】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記先端部における前記導電パターンの厚さは、前記先端部における前記導電パターンの幅の１．５倍以下であるようにしてもよい。
【００１５】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記可撓性絶縁基材の幅は、前記基端部から前記先端部に向かうにつれて細くなるようにしてもよい。
【００１６】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記導電パターンの先端には、電極が取り付けられ、
前記導電パターンの基端には、高周波発生装置に電気的に接続されるパッドが設けられているようにしてもよい。
【００１７】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記先端部から延在するヘッド部であって、前記導電パターンに電気的に接続され、センサを実装するためのパッドが設けられた、ヘッド部をさらに備えてもよい。
【００１８】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記導電パターンとして、第１の導電パターンと第２の導電パターンが前記可撓性絶縁基材の上に形成され、
前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとの間の間隔はほぼ一定であるようにしてもよい。
【００１９】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記導電パターンとして、第１の導電パターンと第２の導電パターンが前記可撓性絶縁基材の上に形成され、
前記基端部から前記先端部に向かうにつれて、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとの間の間隔が狭くなるようにしてもよい。
【００２０】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記可撓性絶縁基材は、一体のものであり、複数のフレキシブルプリント配線板を長手方向に沿って接続して構成されたものではないようにしてもよい。
【００２１】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板において、
前記可撓性絶縁基材は、第１の可撓性部分絶縁基材および第２の可撓性部分絶縁基材を有し、
前記第１の可撓性部分絶縁基材の上に形成された第１の部分導電パターンは第１の厚さを有し、
前記第２の可撓性部分絶縁基材の上に形成され、前記第１の部分導電パターンに電気的に接続された第２の部分導電パターンは、前記第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有し、
前記第１の部分導電パターンおよび前記第２の部分導電パターンが前記導電パターンを構成してもよい。
【００２２】
本発明に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法は、
先端部と基端部を有し、主面にシード層が形成された長尺の可撓性絶縁基材を用意する工程と、
前記シード層の上に形成されたレジスト層をパターニングすることにより、前記先端部から前記基端部に向かって延在する開口部が設けられたレジストマスクを形成する工程であって、前記基端部における前記開口部の幅は前記先端部における前記開口部の幅よりも広い、工程と、
前記レジストマスクの開口部に露出した前記シード層の上に、前記基端部におけるめっき厚が前記先端部におけるめっき厚よりも厚くなるようにめっき層を形成する工程と、
前記レジストマスクおよびその下のシード層を除去する工程と、
を備えることを特徴とする。
【００２３】
また、前記カテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
所定方向に沿って連続的に設けられた複数のセルを有する水平搬送式連続めっき装置であって、前記複数のセルの全長が前記可撓性絶縁基材と同じ、水平搬送式連続めっき装置を用いて前記めっき層を形成するようにしてもよい。
【００２４】
本発明に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法は、
先端部と基端部を有する長尺の可撓性絶縁基材と、前記可撓性絶縁基材の主面に金属箔が形成された金属箔張積層板を用意する工程と、
前記金属箔の上に、前記先端部から前記基端部に向かって延在し、前記基端部における幅が前記先端部における幅よりも広いレジストマスクを形成する工程と、
前記金属箔のうち前記レジストマスクで被覆されていない部分をエッチングにより除去する工程であって、前記基端部における前記金属箔の厚みが前記先端部における前記金属箔の厚みよりも厚くなるよう前記金属箔をエッチングする工程と、
前記レジストマスクを除去する工程と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板では、導電パターンは、長尺の可撓性絶縁基材の基端部から先端部に向かって延在している。そして、基端部における導電パターンは、先端部における導電パターンよりも太く、かつ先端部における導電パターンよりも厚いように形成されている。これにより、本発明によれば、導電パターンの先端部の幅を狭くしつつ、導電パターンの抵抗値を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施形態に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図３】（ａ）は第１の実施形態に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板を先端側から見た図であり、（ｂ）は当該カテーテル用フレキシブルプリント配線板を基端側から見た図である。
【図４】アブレーションに適用されるカテーテル用フレキシブルプリント配線板の先端部を示す平面図である。
【図５】アブレーションに適用されるカテーテル用フレキシブルプリント配線板の基端部を示す平面図である。
【図６】第１の実施形態の変形例１に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図７】第１の実施形態の変形例２に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図８Ａ】セミアディティブ工法による、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図８Ｂ】図８Ａにつづく、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図８Ｃ】図８Ｂにつづく、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図９】水平搬送式連続めっき装置を用いた、めっき層の形成工程を説明するための図である。
【図１０】短冊めっき装置を用いた、めっき層の形成工程を説明するための図である。
【図１１】短冊めっき装置を用いた、めっき層の形成工程を説明するための図である。
【図１２】ロールツーロール方式によるめっき層の形成工程を説明するための図である。
【図１３】ロールツーロール方式によるめっき層の形成工程を説明するための図である。
【図１４Ａ】サブトラクティブ工法による、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の第１の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに続く、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の第１の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１５】短冊ハーフエッチング装置を用いた、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１６】連続ハーフエッチング装置を用いた、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための図である。
【図１７】第２の実施形態に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図１８】（ａ）は第３の実施形態に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付す。また、図面は模式的なものである。厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる。
【００２８】
（第１の実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１について説明する。図１はカテーテル用フレキシブルプリント配線板１の平面図であり、図２は図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。図３（ａ）はカテーテル用フレキシブルプリント配線板１を先端側から見た図であり、図３（ｂ）はカテーテル用フレキシブルプリント配線板１を基端側から見た図である。
【００２９】
カテーテル用フレキシブルプリント配線板１は、先端部１０ａと基端部１０ｂを有する長尺の可撓性絶縁基材１０と、この可撓性絶縁基材１０の上に形成され、基端部１０ｂから先端部１０ａに向かって延在する導電パターン２０と、を備えている。なお、先端部１０ａは人体に挿入される側である。
【００３０】
カテーテル用フレキシブルプリント配線板１は、可撓性チューブ（図示せず）に挿入され、カテーテルを構成する一部品として使用される。
【００３１】
図１に示すように、カテーテル用フレキシブルプリント配線板１は、１つの可撓性絶縁基材１０をベース基材としている。すなわち、可撓性絶縁基材１０は、一体のものであり、複数のフレキシブルプリント配線板を長手方向に沿って接続して構成されたものではない。
【００３２】
可撓性絶縁基材１０は、可撓性を有する絶縁材料からなり、例えばポリイミドからなる。なお、絶縁材料はこれに限られず、フレキシブルプリント配線板のベース材として公知のものを用いることが可能である。例えば、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を適用可能である。
【００３３】
可撓性絶縁基材１０は、図１に示すように、その幅が基端部１０ｂから先端部１０ａに向かうにつれて細くなるように形成されている。これにより、従来のヘアワイヤーよりも先端の細いカテーテルを提供することができる。例えば、先端部１０ａにおける可撓性絶縁基材１０の幅は１．０ｍｍ以下である。可撓性絶縁基材１０の長さは、用途によるが、例えば、数十ｃｍ〜２ｍ程度である。なお、可撓性絶縁基材１０の幅は、一定であってもよい。
【００３４】
導電パターン２０は、銅箔等の導電材料からなる。導電材料は、これに限られず、他の材料（例えば銀、アルミニウム等）でもよい。
【００３５】
導電パターン２０は、図１に示すように、先端部１０ａから基端部１０ｂに向かうにつれて太くなるように形成されている。また、導電パターン２０は、図２および図３に示すように、先端部１０ａから基端部１０ｂに向かうにつれて厚くなるように形成されている。例えば、先端部１０ａにおける導電パターン２０の厚さは５〜２０μｍであり、基端部１０ｂにおける導電パターン２０の厚さは２５〜６０μｍである。
【００３６】
本願において、導電パターンが先端部から基端部に向かうにつれて太くなるとは、導電パターンが滑らかに太くなる場合の他、階段状に太くなる場合も含む。また、導電パターンが大局的に見て太くなっていれば、局所的に細くなってもよい。一般的に言えば、基端部における導電パターンは、先端部における導電パターンよりも太い。
【００３７】
また、本願において、導電パターンが先端部から基端部に向かうにつれて厚くなるとは、導電パターンが滑らかに厚くなる場合の他、階段状に厚くなる場合を含む。また、導電パターンが大局的に見て厚くなっていれば、局所的に薄くなってもよい。一般的に言えば、基端部１０ｂにおける導電パターン２０は、先端部１０ａにおける導電パターン２０よりも厚い。
【００３８】
なお、先端部１０ａにおける導電パターン２０の厚さは、先端部１０ａにおける導電パターン２０の幅の１．５倍以下であることが好ましく、１倍以下であることがさらに好ましい。これにより、導電パターン２０の構造的安定性を確保し、先端部１０ａの細い導電パターン２０が倒れる等の不具合を防止することができる。
【００３９】
上記のように、第１の実施形態では、基端部１０ｂにおける導電パターン２０は、先端部１０ａにおける導電パターン２０よりも太く、かつ先端部１０ａにおける導電パターン２０よりも厚い。これにより、第１の実施形態によれば、先端部１０ａにおける導電パターン２０の幅を狭くしつつ、導電パターン２０の抵抗値を低減することができる。換言すれば、先端部１０ａにおいて導電パターン２０の幅を細くした場合であっても、導電パターン２０の抵抗値を低減することができる。その結果、導電パターン２０の抵抗値を低減しつつ、先端部１０ａにおける導電パターン２０の細線化を図ることができる。
【００４０】
さらに、第１の実施形態によれば、電気的接続手段としてヘアワイヤー等の導線を使用せずに済むため、導線の接続工程や実装工程を削減することができる。その結果、カテーテルの製造性を向上させることができる。
【００４１】
また、第１の実施形態によれば、導線の接続部分が削減されることから、接続不良の発生を抑制することができ、カテーテルの信頼性を向上させることができる。
【００４２】
上記のように本実施形態によれば導電パターン２０の低抵抗化を図ることができるため、カテーテル用フレキシブルプリント配線板１は、アブレーションカテーテルの用途に好適である。この場合、図４に示すように、導電パターン２０の先端部に、心臓等の生体組織を焼灼するための電極３０が取り付けられる。また、図５に示すように、導電パターン２０の基端側には、高周波発生装置（図示せず）に電気的に接続されるパッド２１が設けられる。フレキシブルプリント配線板を用いるため、パッド２１（端子）の形状は自由に設定することができる。また、従来のように拡大鏡を用いてヘアワイヤー等の導線をコネクタピンの孔に挿入し、はんだ付けを行う必要はない。すなわち、容易に挿抜可能なＦＰＣ用のコネクタ（図示せず）を介して、導電パターン２０と、高周波発生装置等の外部装置を電気的に接続することができる。
【００４３】
次に、第１の実施形態に係る２つの変形例について説明する。いずれの変形例によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
＜変形例１＞
図６に示すように、本変形例に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ａには、２本の導電パターン２０Ａと２０Ｂが可撓性絶縁基材１０の上に形成されている。導電パターン２０Ａと導電パターン２０Ｂは、可撓性絶縁基材１０の基端部１０ｂから先端部１０ａに向かって互いに略平行に延在している。
【００４５】
基端部１０ｂにおける導電パターン２０Ａは、先端部１０ａにおける導電パターン２０Ａよりも太く、かつ先端部１０ａにおける導電パターン２０Ａよりも厚い。同様に、基端部１０ｂにおける導電パターン２０Ｂは、先端部１０ａにおける導電パターン２０Ｂよりも太く、かつ先端部１０ａにおける導電パターン２０Ｂよりも厚い。
【００４６】
導電パターン２０Ａと導電パターン２０Ｂの間隔を、図６に示すように、一定に形成するためには、後述するようにセミアディティブ工法による製造が適している。
【００４７】
＜変形例２＞
図７に示すように、本変形例に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｂには、２本の導電パターン２０Ｃと２０Ｄが可撓性絶縁基材１０の上に形成されている。導電パターン２０Ｃと導電パターン２０Ｄは、可撓性絶縁基材１０の基端部１０ｂから先端部１０ａに向かって延在している。
【００４８】
基端部１０ｂにおける導電パターン２０Ｃは、先端部１０ａにおける導電パターン２０Ｃよりも太く、かつ先端部１０ａにおける導電パターン２０Ｃよりも厚い。同様に、基端部１０ｂにおける導電パターン２０Ｄは、先端部１０ａにおける導電パターン２０Ｄよりも太く、かつ先端部１０ａにおける導電パターン２０Ｄよりも厚い。
【００４９】
導電パターン２０Ｃと導電パターン２０Ｄの間隔が、図７に示すように、基端部１０ｂから先端部１０ａにいくほど狭くなっていく。すなわち、基端部１０ｂでは広ピッチであり、先端部１０ａにいくほど狭ピッチとなる。このような場合には、前述のセミアディティブ工法だけではなく、後述するようにサブトラクティブ工法による製造も可能である。
【００５０】
変形例１において２本の導電パターン間のピッチは、例えば２０〜３０μｍである。変形例２において２本の導電パターン間のピッチは、例えば先端部で３０〜５０μｍ、基端部で５０〜７０μｍである。
【００５１】
なお、導電パターンの本数は２本に限るものではなく、任意の本数であってよい。
【００５２】
次に、変形例１，２に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ａ，１Ｂの製造方法の一例について順に説明する。変形例１についてはセミアディティブ工法を用い、変形例２についてはサブトラクティブ工法を用いる。なお、以下に説明する製造方法は一例に過ぎず、これに限定されるものではない。
【００５３】
＜カテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ａの製造方法＞
図８Ａ〜図８Ｃおよび図９を参照して、変形例１に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ａの製造方法についていくつかの例を説明する。
【００５４】
まず、先端部１０ａと基端部１０ｂを有し、一方の主面にシード層４０が形成された長尺の可撓性絶縁基材１０を用意する。ここでは、一方の主面にシード層が形成され、ロールＲ１，Ｒ２に巻かれたロール状の可撓性絶縁基材１０Ｒ１を用意する。この可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、例えばポリイミド（２５〜５０μｍ厚）からなる。なお、ロール状の可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、各々の長手方向が流れ方向ＭＤに沿うように複数の可撓性絶縁基材１０が所定間隔で互いに接続されたものと同等である。ロール状の可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、複数の可撓性絶縁基材１０の集合体とみなせる。
【００５５】
シード層４０は、電界めっきを実施するために必要な導電層であり、アンカー層と銅シード層からなる。アンカー層は銅シード層の密着性を上げるために、銅シード層を形成する前に可撓性絶縁基材１０の主面上に形成される。アンカー層は、例えばスパッタリングにより形成され、厚みは数ナノメートル程度である。アンカー層は、例えばニッケル（Ｎｉ）、ニッケル−クロム（Ｎｉ／Ｃｒ）またはクロム−銅（Ｃｒ／Ｃｕ）からなる。銅のシード層は、例えば、蒸着またはスパッタリングなどによりアンカー層上に形成され、厚みは０．３〜３μｍ程度である。
【００５６】
可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、極薄銅箔（例えば１．５〜３．０μｍ厚）を用意し、極薄銅箔上に可撓性基材１０を形成することにより得られるものでもよい。例えば、可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、上記極薄銅箔の一面にポリイミドフィルムを熱圧着によりラミネートして形成された２層の銅張積層板（ＣＣＬ）でもよいし、あるいは、溶剤に溶かしたポリイミドを上記極薄銅箔の一面に塗布する（キャスト法）により形成された２層の銅張積層板でもよい。その他、可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、前記極薄銅箔とポリイミドフィルムの間に接着剤層を設けた３層の銅張積層板であってもよい。
【００５７】
次に、シード層４０の上に、感光性樹脂からなるレジスト層を形成する。レジスト層は、例えば、ドライフィルムをシード層４０の上にラミネートすることにより形成してもよいし、あるいはレジストペーストをシード層４０の上に塗布することにより形成してもよい。
【００５８】
次に、図８Ａに示すように、シード層４０の上に形成されたレジスト層を、公知のフォトファブリケーション技術によりパターニングする。これにより、開口部Ｋ１，Ｋ２が設けられたレジストマスク５０を形成する。開口部Ｋ１，Ｋ２は、導電パターン２０Ａ，２０Ｂが形成される部分に設けられる。開口部Ｋ１，Ｋ２は、先端部１０ａから基端部１０ｂに向かって延在している。そして、基端部１０ｂにおける開口部Ｋ１，Ｋ２の幅は、先端部１０ａにおける開口部Ｋ１，Ｋ２の幅よりも広い。
【００５９】
次に、図８Ｂに示すように、レジストマスク５０の開口部Ｋ１，Ｋ２に露出したシード層４０の上に、基端部１０ｂにおけるめっき厚が先端部１０ａにおけるめっき厚よりも厚くなるようにめっき層を形成する（めっき工程）。例えば、電界銅めっきにより銅めっき層を形成する。本工程で形成されるめっき層は、前述の導電パターン２０Ａ，２０Ｂを構成する。
【００６０】
延在方向に沿って厚さの異なるめっき層を形成するために、本実施形態では所定方向（流れ方向ＭＤ）に沿って連続的に設けられた複数のセル（めっき槽またはチャンバーとも呼ばれる。）を有する水平搬送式連続めっき装置１００（図９参照）を用いる。図９に示す例では、１６個のセルＣ１〜Ｃ１６がロールＲ１とロールＲ２の間に設けられている。各セル間にはそれぞれ、カソードローラー（図示せず）を設けてもよい。また、水平搬送式連続めっき装置１００の入り口付近にのみカソードローラーを設けてもよい。カソードローラーは、直流電源（図示せず）の負極に電気的に接続されるとともに、可撓性絶縁基材１０Ｒ１の主面に接触するように設けられている。なお、カソードローラーに代えて、導電ブラシが設けられてもよい。
【００６１】
各セル間にカソードローラーを設ける場合、カソードローラーと可撓性基材１０Ｒ１間の抵抗値を下げることができ、厚いめっき層を容易に形成できる。さらに、各セルのカソードローラーとセルＣ１〜Ｃ１６のアノード電極とを個別の直流電源で接続することができるため、各セルの電流値と電圧値を個別に管理することができる。
【００６２】
可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、ロールＲ１から巻き出され、流れ方向ＭＤに沿って搬送された後、ロールＲ２に巻き取られる。なお、セルの数はこれに限るものではなく、任意である。
【００６３】
セルＣ１〜Ｃ１６の内部には各々、直流電源の正極に接続されたアノード電極（図示せず）が設けられている。また、セルＣ１〜Ｃ１６には電解液（ＣｕＳＯ４等）が入れられている。複数のセルの全長（流れ方向ＭＤの合計長）Ｌ１は、可撓性絶縁基材１０（すなわち、可撓性絶縁基材１０Ｒにおける一つの製品領域）の長さとほぼ同じ長さか、それよりも長い。
【００６４】
ロールＲ１から巻き出された可撓性絶縁基材１０Ｒ１は、セルＣ１〜Ｃ１６を通ってめっき層が形成された後、ロールＲ２により巻き取られる。負に帯電させた可撓性絶縁基材１０Ｒ１をセルＣ１〜Ｃ１６に通すことにより、開口部Ｋ１，Ｋ２に露出したシード層４０の上にめっき層が形成される。
【００６５】
より詳しくは、レジストマスク５０が形成された可撓性絶縁基材１０Ｒ１のうち、可撓性絶縁基材１０に相当する部分（製品領域）を基端部１０ｂ側から水平搬送式連続めっき装置１００に搬入する。そして、基端部１０ｂが最下流のセルＣ１６に到達した時点でめっき電流を止め、そのまま速やかに可撓性絶縁基材１０に相当する部分を水平搬送式連続めっき装置１００から取り出す。これにより、先端部１０ａ側よりも基端部１０ｂ側の方が厚く形成されためっき層を得ることができる。
【００６６】
なお、各セルＣ１〜Ｃ１６のめっき電流の値を下流（ロールＲ２側）にいくほど高く設定してもよい。例えば、めっき層の厚さがセルＣ１６で最大目標値になるように各セルの電流値を設定する。これにより、基端部１０ｂ側のめっき層の厚さをより厚くすることができ、その結果、導電パターン２０Ａ，２０Ｂの低抵抗化を図ることができる。
【００６７】
また、少なくとも先端部１０ａにおいて、めっき層の厚さがめっき層の幅の１．５倍以下であることが好ましく、１倍以下であることがさらに好ましい。これにより、先端部１０ａのめっき層の構造的安定性を確保することができる。
【００６８】
めっき層を形成した後、図８Ｃに示すように、レジストマスク５０およびその下のシード層４０を除去する。より詳しくは、レジストマスク５０を剥離した後、フラッシュエッチングによりシード層４０を除去する。シード層４０の除去には、シード層４０に含まれる金属に対する選択性を有するエッチャントを用いる。例えば、シード層４０中のアンカー層がニッケルを含有する場合、エッチャントとしてニッケルを可溶化する硝酸と、銅シード層の銅を可溶化する硫酸の混合液を用いる。シード層４０がアンカー層を含まない前記の極薄銅箔の場合は、異種金属のエッチングが不要となる。このため、エッチャントとしては、例えば過硫酸ソーダが好ましい。
【００６９】
その後、導電パターン２０Ａ，２０Ｂの表面処理、表面保護膜の形成、および外形加工等を行う。外形加工では、可撓性絶縁基材１０の幅が基端部１０ｂから先端部１０ａに向かうにつれて狭くなるように加工する。レーザ加工装置用いて外形加工を行うことにより、可撓性絶縁基材１０Ｒ１を細線状に容易に加工することが可能である。
【００７０】
なお、導電パターン２０Ａ，２０Ｂの形成は、上記の方法に限らず、部分めっき手法または短冊めっき手法を用いてもよい。まず、部分めっき手法を用いて導電パターン２０Ａ,２０Ｂを形成する場合について説明する。この場合は、前述した水平搬送式連続めっき装置１００に可撓性絶縁基材を複数回通してめっき処理を行うことで、基端部１０ｂ側にいくにつれて厚さが増加する導電パターンを形成する。より詳しくは以下の通りである。
【００７１】
水平搬送式連続めっき装置１００にめっき電流を止めずに可撓性絶縁基材１０Ｒ１を通すことによって、先端部１０ａから基端部１０ｂにわたって薄いめっき層を形成する（めっき工程）。
【００７２】
次に、先端部１０ａ側のめっき層をめっき防止材（テープ、レジスト等）で被覆する（被覆工程）。そして、再びめっき工程を実施し、基端部１０ｂ側のめっき層を厚くする。その後、めっき防止材を剥離する（剥離工程）。これら一連の工程（めっき工程、被覆工程および剥離工程）をめっき防止材が被覆する領域を先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に徐々に範囲を拡げつつ複数回行う。これにより、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれて厚さが階段状に増加する導電パターン２０Ａ,２０Ｂを形成することができる。
【００７３】
次に、短冊めっき手法を用いて導電パターン２０Ａ,２０Ｂを形成する場合について説明する。この場合、主面にレジストマスク５０が形成された可撓性絶縁基材１０（図８Ａ参照）に対し、枚葉毎にめっき処理を行う。このめっき処理は短冊めっき装置１００Ａを用いて行われる。図１０（ａ）に示すように、短冊めっき装置１００Ａ（セル１１０）の全長Ｌ２は、可撓性絶縁基材１０の長さよりも長い。全長Ｌ２は、可撓性絶縁基材１０（一つの製品領域）の長さとほぼ同じであってもよい。
【００７４】
短冊めっき装置１００Ａは、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、所定方向に延在するセル１１０と、このセル１１０内に設けられた複数のアノード電極１２０，１３０，１４０とを備えている。図示しないが、セル１１０中には電解液（ＣｕＳＯ４等）が入れられている。複数のアノード電極１２０，１３０，１４０の各々は、直流電源（図示せず）の正極に接続されている。複数のアノード電極１２０，１３０，１４０は、セル１１０が延在する方向（図１０（ａ）の水平方向）に沿って並んで設けられている。
【００７５】
アノード電極１２０，１３０，１４０には各々異なる正の電圧が印加される。より詳しくは、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、レジストマスク５０が形成された可撓性絶縁基材１０を短冊めっき装置１００Ａのセル１１０内に配置し、負に帯電させる。そして、その状態において、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれてめっき電流密度（アノード電極から可撓性絶縁基材１０に流れる電流の密度）が高くなるようにアノード電極１２０，１３０，１４０に各々異なる正の電圧を印加する。例えば、アノード電極１４０、アノード電極１３０、アノード電極１２０の順に高い電圧を印加する。これにより、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれて厚さが増加する導電パターン２０Ａ,２０Ｂを形成することができる。
【００７６】
なお、短冊めっき装置中に複数のアノード電極を設ける代わりに、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、アノード電極を可撓性絶縁基材１０に対して傾斜するように配置してもよい。すなわち、変形例に係る短冊めっき装置１００Ｂは、所定方向に延在するセル１１０と、セル１１０内に配置されたアノード電極１５０を備えている。図１１（ｂ）に示すように、アノード電極１５０の、可撓性絶縁基材１０への射影長さＭは、可撓性絶縁基材１０の長さよりも長い。射影長さＭは、可撓性絶縁基材１０（一つの製品領域）の長さとほぼ同じであってもよい。
【００７７】
短冊めっき装置１００Ｂのアノード電極１５０は、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれて可撓性絶縁基材１０との間の距離（極間距離）が短くなるように、セル１１０内に配置された可撓性絶縁基材１０に対して傾斜して設けられている。このようなアノード電極１５０をセル１１０内に設けることで、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれて、溶液抵抗が下がり、めっき電流密度が大きくなる。その結果、先端部１０ａ側でめっき厚が薄く、基端部１０ｂ側でめっき厚が厚いめっき層を形成することができる。
【００７８】
また、別の方法として、上記のようにアノード電極を工夫しためっき装置をロールツーロール方式に適用してもよい。図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、水平搬送式連続めっき装置は、流れ方向ＭＤに沿って連続的に設けられた複数のセルＣ２１，Ｃ２２，・・・を有する。これらのセルＣ２１，Ｃ２２，・・・の幅Ｗ１（流れ方向ＭＤに対して垂直な方向ＴＤの長さ）は、ロール状の可撓性絶縁基材１０Ｒ２の幅とほぼ同じか、それよりも長い。可撓性絶縁基材１０Ｒ２の幅は可撓性絶縁基材１０の長手方向の長さに相当する。各セルＣ２１，Ｃ２２・・・の長さｌは、可撓性絶縁基材１０Ｒ２のうち、可撓性絶縁基材１０に相当する部分の幅（短手方向の長さ）とほぼ同じか、それよりも長い。
【００７９】
ロール状の可撓性絶縁基材１０Ｒ２は、複数の可撓性絶縁基材１０の集合体であり、各々の短手方向が流れ方向ＭＤに沿うように複数の可撓性絶縁基材１０が所定間隔で互いに接続されたものと同等である。この間隔は、例えば、各セルの中心間距離にほぼ等しい。各製品領域には、レジストパターン５０がセルの幅方向に延在するように形成されている。
【００８０】
各セル間にはそれぞれ、カソードローラー１９５を設けてもよい（図１２（ａ）参照）。また、水平搬送式連続めっき装置の入り口付近にのみカソードローラー１９５を設けてもよい。カソードローラー１９５は、直流電源（図示せず）の負極に電気的に接続されるとともに、可撓性絶縁基材１０Ｒ２の主面に接触するように設けられている。なお、カソードローラーに代えて、導電ブラシが設けられてもよい。
【００８１】
各セル間にカソードローラー１９５を設けることにより、カソードローラーと可撓性基材１０Ｒ２間の抵抗値を下げることができ、厚いめっき層を容易に形成できる。さらに、各セルのカソードローラーとセルＣ２１，Ｃ２２，・・・のアノード電極とを個別の直流電源で接続することができるため、各セルの電流値と電圧値を個別に管理することができる。
【００８２】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、各セルＣ２１，Ｃ２２・・・内には、複数のアノード電極１６０，１７０，１８０が設けられている。アノード電極１６０，１７０，１８０の各々は、直流電源（図示せず）の正極に接続されており、複数のセルが連なる方向（方向ＭＤ）と直交する方向（方向ＴＤ）に沿って並んで設けられている。
【００８３】
アノード電極１６０，１７０，１８０には各々異なる正の電圧が印加される。より詳しくは、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、各レジストマスク５０が各セルの所定の位置に配置されるように可撓性絶縁基材１０Ｒ２をローラから巻き出す。可撓性絶縁基材１０Ｒ２はカソードローラー１９５により負に帯電する。この状態において、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれてめっき電流密度が高くなるようにアノード電極１６０，１７０，１８０に各々異なる正の電圧を印加する。これにより、前述したように、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれて厚さが増加する導電パターン２０Ａ,２０Ｂを各セルにおいて同時に形成することができる。ロールツーロール方式を採用することにより、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。
【００８４】
各セルＣ２１，Ｃ２２，・・・内のアノード電極として、複数のアノード電極１６０，１７０，１８０に代えて、前述のアノード電極１５０と同様の傾斜電極であるアノード電極１９０を用いてもよい。この場合、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、アノード電極１９０は、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれて可撓性絶縁基材１０Ｒ２との間の距離（極間距離）が短くなるように、可撓性絶縁基材１０Ｒ２に対して傾斜して設けられている。アノード電極１９０の、可撓性絶縁基材１０Ｒ２への射影長さは、可撓性絶縁基材１０Ｒ２の幅よりも長い。射影長さは、可撓性絶縁基材１０Ｒ２の幅とほぼ同じであってもよい。アノード電極１９０を用いる場合でも、前述したように、先端部１０ａ側から基端部１０ｂ側に向かうにつれて厚さが増加する導電パターン２０Ａ,２０Ｂを形成することが可能である。
【００８５】
＜カテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｂの製造方法＞
次に、変形例２に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｂの製造方法の一例について説明する。ここでは、厚さの異なるめっき層を形成した後、均一なエッチングを行うことで導電パターン２０Ｃ，２０Ｄを形成する方法（第１の製造方法）と、一定厚みの金属箔（銅箔等）に対してハーフエッチングを行うことで導電パターン２０Ｃ，２０Ｄを形成する方法（第２の製造方法）の２つの製造方法について説明する。
【００８６】
まず、第１の製造方法について図１４Ａおよび図１４Ｂを参照して説明する。先端部１０ａと基端部１０ｂを有する長尺の可撓性絶縁基材１０を用意する。例えば、ロール状の可撓性絶縁基材を用意する。
【００８７】
次に、図１４Ａに示すように、可撓性絶縁基材１０の上に、基端部１０ｂにおけるめっき厚が先端部１０ａにおけるめっき厚よりも厚くなるようにめっき層２０Ｐを形成する（めっき工程）。例えば、前述の水平搬送式連続めっき装置を用いて、めっき層２０Ｐを形成する。なお、めっき層２０Ｐは、部分めっき、または、めっき層をエッチングにより部分的に薄くするハーフエッチングにより形成してもよい。
【００８８】
次に、図１４Ａに示すように、めっき層２０Ｐの上にレジストマスク６０を形成する。このレジストマスク６０は、導電パターン２０Ｃ，２０Ｄが形成される部分を被覆するように形成される。より詳しくは、レジストマスク６０は、先端部１０ａから基端部１０ｂに向かって延在し、基端部１０ｂにおける幅が先端部１０ａにおける幅よりも広い。
【００８９】
次に、図１４Ｂに示すように、めっき層２０Ｐのうちレジストマスク６０で被覆されていない部分をエッチングにより除去する（エッチング工程）。エッチング工程の後、レジストマスク６０を除去する。
【００９０】
その後、導電パターン２０Ｃ，２０Ｄの表面処理、表面保護膜の形成、および外形加工等を行う。変形例１に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ａの製造方法で述べたように、外形加工ではレーザ加工を好適に用いることができる。
【００９１】
次に、エッチング量を変化させる第２の製造方法により、カテーテル用フレキシブル配線板１Ｂを製造する方法について説明する。
【００９２】
まず、カテーテル用フレキシブルプリント配線部１Ｂが収まるほどの大きさの短冊状（枚葉）の銅張積層板１８を用意する。この銅張積層板１８は、可撓性絶縁基材１０（例えばポリイミド（２５〜５０μｍ厚））と、可撓性絶縁基材１０の一方の主面に形成された銅箔２０Ｑとを有する。銅箔２０Ｑは、圧延銅箔または電解銅箔である。銅箔２０Ｑの厚みは、導電パターン２０Ａ，２０Ｂの基端部１０ｂにおける厚みに合わせて選択され、例えば６０〜７０μｍである。
【００９３】
次に、銅箔２０Ｑの上に、第１の製造方法の場合と同様に、レジストマスク６０を形成する。このレジストマスク６０は、導電パターン２０Ｃ，２０Ｄが形成される部分を被覆するように形成される。より詳しくは、レジストマスク６０は、先端部１０ａから基端部１０ｂに向かって延在し、基端部１０ｂにおける幅が先端部１０ａにおける幅よりも広い。
【００９４】
次に、銅箔２０Ｑのうちレジストマスク６０で被覆されていない部分をエッチングにより除去する（エッチング工程）。より詳しくは、用意した銅張積層板１８の銅箔２０Ｑを図１５に示すように、基端部１０ｂにおける銅箔２０Ｑの厚みが先端部１０ａにおける銅箔２０Ｑの厚みよりも厚くなるよう銅箔２０Ｑをエッチングする。ここでは、図１５に示すように、短冊ハーフエッチング装置２００により銅箔２０Ｑのエッチングを行う。なお、短冊ハーフエッチング装置２００（チャンバー）の全長Ｌ３は、可撓性絶縁基材１０とほぼ同じか、それよりも長い。
【００９５】
複数のスプレー部２１０は、短冊ハーフエッチング装置２００のチャンバー内に同じ高さに配置され、短冊ハーフエッチング装置２００の延在方向に沿って一定の間隔をあけてスプレー設置盤２２０に設けられている。図１５の例では、短冊ハーフエッチング装置２００の幅方向にも一定の間隔をあけてスプレー部２１０が設けられている。
【００９６】
スプレー部２１０は、銅張積層板１８の銅箔２０Ｑに向けてエッチング液（例えば塩化第二鉄液）を噴出する。スプレー部２１０によるエッチング液の噴出圧は、基端部１０ｂ側から、先端部１０ａ側に向かって高くなるように設定される。すなわち、基端部１０ｂ側から先端部１０ａ側にいくにつれて、スプレー部２１０が噴出するエッチング液の量が多くなるように調整される。スプレー圧が調整された後、短冊ハーフエッチング装置２００内に銅張積層板１８を設置し、ハーフエッチングを行う。これにより、銅箔２０Ｑは基端部１０ｂ側よりも先端部１０ａ側において、より多くエッチングされるようになる。その結果、先端部１０ａ側よりも基端部１０ｂ側の方が厚く形成された導電パターン２０Ａ，２０Ｂを得ることができる。
【００９７】
なお、上記第２の製造方法では短冊めっき装置を用いたが、連続ハーフエッチング装置を用いてもよい。この場合、ロール状の銅張積層板１９を用いて連続的に銅箔のハーフエッチングを行う。連続ハーフエッチング装置２００Ａに搬入するロール状の銅張積層板１９としては、所定の間隔をあけて設けられた製品領域の各々にレジストパターン６０が形成されたものを用意する。図１６（ａ）に示すように、レジストパターン６０は、その長手方向が方向ＴＤに沿うように形成されている。
【００９８】
連続ハーフエッチング装置２００Ａ（チャンバー）の幅Ｗ２は、図１６に示すように、銅張積層板１９の流れ方向ＭＤに対する垂直方向の幅Ｗ２（流れ方向ＭＤに対して垂直な方向ＴＤの長さ）は、ロール状の銅張積層板１９の幅とほぼ同じか、それよりも長い。
【００９９】
連続ハーフエッチング装置２００Ａは、スプレー設置盤２２０に設けられた複数のスプレー部２１０を有する。スプレー部２１０は、チャンバー内に同じ高さに配置され、方向ＴＤに沿って一定の間隔をあけて設けられている。より詳しくは、複数のスプレー部２１０は、銅箔２０Ｑをエッチングする際に先端部１０aから基端部１０ｂまでの範囲に複数存在するように方向ＴＤに沿って配置される。基端部１０ｂから先端部１０ａに向かうにつれてエッチング液の噴射量が多くなるようにスプレー部２１０の噴出圧が調整される。
【０１００】
なお、図１６の例では、流れ方向ＭＤについても、一定の間隔をあけてスプレー部２１０が設けられている。これら流れ方向ＭＤに沿って配置されたスプレー部２１０の噴出圧は、エッチング液の噴射量が同じになるように調整される。
【０１０１】
ロール状の銅張積層板１９を上記の連続ハーフエッチング装置２００Ａによりエッチングすると、先端部１０ａ側の銅箔２０Ｑのエッチングが基端部１０ｂ側の銅箔２０Ｑのエッチングよりも進む。その結果、先端部１０ａ側よりも基端部１０ｂ側の方が厚く形成された導電パターン２０Ｃ，２０Ｄを得ることができる。連続ハーフエッチング装置を用いることで、短冊ハーフエッチング装置に比べて、連続的にハーフエッチングを行うことが可能となるため、生産性を向上させることができる。
【０１０２】
上記の変形例１，２に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、導電パターン２０Ａ，２０Ｂ（導電パターン２０Ｃ，２０Ｄ）の低抵抗化を図りつつ、先端部１０ａにおける導電パターン２０Ａ，２０Ｂ（導電パターン２０Ｃ，２０Ｄ）の厚さを薄くすることができる。
【０１０３】
これにより、例えば、導電パターン２０Ａ，２０Ｂ（導電パターン２０Ｃ，２０Ｄ）間が狭ピッチの場合であっても、導電パターン２０Ａ，２０Ｂ（導電パターン２０Ｃ，２０Ｄ）の断面が縦長になりすぎることを防止できる。その結果、導電パターン２０Ａ，２０Ｂ（導電パターン２０Ｃ，２０Ｄ）の構造的安定性を確保することができる。
【０１０４】
また、サブトラクティブ工法により導電パターン２０Ｃ，２０Ｄを形成する場合、先端部１０ａの導電パターン２０Ｃ，２０Ｄの厚さを薄くすることができるため、めっき層がオーバーエッチングされて水平方向に削られることを防止することができる。
【０１０５】
以上説明したセミアディティブ工法とサブトラクティブ工法のメリットとデメリットをまとめると以下の通りである。
【０１０６】
セミアディティブ工法のメリットとしては、微細な導電パターンを形成したり、導電パターン間を狭ギャップにすることが可能である点が挙げられる。一方、デメリットとして、銅結晶が小さく、結晶粒界が多いめっき層によって導電パターン（配線）を形成するために、導電パターンの屈曲性が比較的弱いことが挙げられる。
【０１０７】
サブトラクティブ工法のメリットとしては、銅結晶が大きく、結晶粒界が少ない圧延銅箔によって導電パターン（配線）を形成する場合、導電パターンの屈曲性が比較的強い点が挙げられる。一方、デメリットとしては、微細な導電パターンを形成したり、導電パターン間を狭ギャップにするのが難しい点が挙げられる。
【０１０８】
（第２の実施形態）
次に、図１７を参照して、本発明の第２の実施形態に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｃについて説明する。本実施形態と第１の実施形態との相違点の一つは、カテーテル用フレキシブルプリント配線板の先端部に、焼灼用の電極ではなく、各種センサ等を実装するためのヘッド部が設けられている点である。以下、相違点を中心に第２の実施形態について説明する。
【０１０９】
カテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｃは、長尺の可撓性絶縁基材１０と、基端部１０ｂから先端部１０ａに向かって延在する複数本の導電パターン２０と、ヘッド部１１と、を備えている。本実施形態のカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｃは、第１の実施形態と同様に、１つの可撓性絶縁基材１０をベース基材としている。可撓性絶縁基材１０と導電パターン２０は、第１の実施形態と同様であるため、詳しい説明を省略する。
【０１１０】
ヘッド部１１は、図１７に示すように、可撓性絶縁基材１０の先端部１０ａから延在するように設けられている。このヘッド部１１には、各導電パターン２０に電気的に接続され、各種センサを実装するための複数のパッド２２が設けられている。パッド２２には、図示しない各種センサ（温度センサ、圧力センサ、加速度センサ、超音波素子等）が表面実装される。パッド２２に半導体チップ等の電子部品を実装してもよい。
【０１１１】
なお、パッド２２の表面は金めっき等で表面処理されていてもよい。また、パッド２２の形状や数は、図１７に示すものに限られない。
【０１１２】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、先端部１０ａにおいて導電パターン２０の幅を細くした場合であっても、導電パターン２０の抵抗値を低減することができる。
【０１１３】
さらに、第２の実施形態によれば、コネクタを用いることなく、先端部１０ａに設けられたヘッド部１１に各種センサ等を直接実装することができる。その結果、カテーテルの小型化や生産性の向上を図ることができる。
【０１１４】
（第３の実施形態）
次に、図１８を参照して、本発明の第３の実施形態に係るカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｄについて説明する。本実施形態と第１の実施形態との相違点の一つは、カテーテル用フレキシブルプリント配線板が複数のフレキシブルプリント配線板を接続して形成されている点である。以下、相違点を中心に第３の実施形態について説明する。
【０１１５】
カテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｄは、可撓性部分絶縁基材１５，１６，１７と、部分導電パターン２５，２６，２７と、を備えている。
【０１１６】
撓性部分絶縁基材１５，１６，１７は、第１の実施形態で説明した可撓性絶縁基材１０に対応する。すなわち、可撓性絶縁基材１０は、可撓性部分絶縁基材１５、可撓性部分絶縁基材１６および可撓性部分絶縁基材１７を合わせたものに相当する。
【０１１７】
同様に、部分導電パターン２５，２６，２７は、第１の実施形態で説明した導電パターン２０に相当する。部分導電パターン２５は可撓性部分絶縁基材１５の上に形成されており、部分導電パターン２６は可撓性部分絶縁基材１６の上に形成されており、部分導電パターン２７は可撓性部分絶縁基材１７の上に形成されている。
【０１１８】
部分導電パターン２５，２６，２７は、銅箔等の導電材料からなる。導電材料は、これに限られず、他の材料（例えば銀、アルミニウム等）でもよい。部分導電パターン２５，２６，２７は互いに異なる材料から構成されてもよい。
【０１１９】
図１８（ｂ）に示すように、部分導電パターン２５と部分導電パターン２６は導電接合材９１を介して電気的に接続されている。同様に、部分導電パターン２６と部分導電パターン２７は導電接合材９２を介して電気的に接続されている。導電接合材９１，９２は、はんだ、または異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）等である。
【０１２０】
部分導電パターン２５，２６および２７はそれぞれ、厚さｔ１，ｔ２およびｔ３を有する。部分導電パターンの厚さは基端部側にいくほど厚くなる。すなわち、厚さｔ２は厚さｔ１よりも厚く、厚さｔ３は厚さｔ２よりも厚い。すなわち、部分導電パターン２５，２６，２７の厚さの間には、ｔ１＜ｔ２＜ｔ３の関係がある。
【０１２１】
また、図１８（ａ）に示すように、部分導電パターン２７の幅は部分導電パターン２６よりも大きく、また、部分導電パターン２６の幅は部分導電パターン２５よりも大きい。
【０１２２】
このように部分導電パターン２５，２６，２７は、第１の実施形態で説明した導電パターン２０を構成している。すなわち、部分導電パターン２５，２６，２７は、カテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｄの基端側において、その先端側よりも太く且つ厚いように構成されている。
【０１２３】
上記のように、第３の実施形態では、複数のフレキシブルプリント配線板を用いてカテーテル用フレキシブルプリント配線板１Ｄが構成されている。本実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、先端部の部分導電パターン２５の幅を狭くしつつ、部分導電パターン２５，２６，２７の抵抗の合計値を低減することができる。
【０１２４】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【０１２５】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ  カテーテル用フレキシブルプリント配線板
１０  可撓性絶縁基材
１０ａ  先端部
１０ｂ  基端部
１０Ｒ１，１０Ｒ２  ロール状の可撓性絶縁基材
１１  ヘッド部
１５，１６，１７  可撓性部分絶縁基材
１８  短冊状の銅張積層板
１９  ロール状の銅張積層板
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ  導電パターン
２０Ｐ  めっき層
２０Ｑ  銅箔
２１，２２  パッド
２５，２６，２７  部分導電パターン
３０  電極
４０  シード層
５０，６０  レジストマスク
９１，９２  導電接合材
１００  水平搬送式連続めっき装置
１００Ａ，１００Ｂ  短冊めっき装置
１１０  セル
１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０，１８０，１９０  アノード電極
１９５  カソードローラー
２００  短冊ハーフエッチング装置
２００Ａ  連続ハーフエッチング装置
２１０  スプレー部
２２０  スプレー設置盤
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１５  セル
Ｋ１，Ｋ２  開口部
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３  全長
Ｍ  射影長さ
Ｒ１，Ｒ２  ロール
ｔ１，ｔ２，ｔ３  （部分導電パターンの）厚さ
Ｗ１，Ｗ２  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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