(57)【要約】【課題】スペーサを含まないシール材を用いても、液晶パネルを構成する第１の基板と第２の基板とのギャップを適切に確保することが可能な液晶パネル製造方法を提供する。【解決手段】ダミー基板１２６に、液晶パネル１０に用いるシール材１６が塗布される。ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の高さが計測される。計測されたシール材１６の高さから、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の断面積が算出される。算出された断面積に基づいて、予め定められた目標断面積Ｓ０に対応する、基板１２に塗布するシール材１６の塗布量が決定される。決定された塗布量で、シール材１６が基板１２に塗布される。基板１２に塗布されたシール材１６に囲まれる位置に液晶１８が滴下される。シール材１６及び液晶１８が塗布された基板１２と、ガラス板１４とが接合される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルに用いる基板とは異なるダミー基板に、前記液晶パネルに用いるシール材を塗布し、
前記ダミー基板に塗布されたシール材の高さを計測し、
前記計測されたシール材の高さから、前記ダミー基板に塗布されたシール材の断面積を算出し、
前記算出された断面積に基づいて、予め定められた目標断面積に対応する、前記液晶パネルを構成する第１の基板に塗布する前記シール材の塗布量を決定し、
前記決定された塗布量で、前記シール材を前記第１の基板に塗布し、前記第１の基板に塗布された前記シール材に囲まれる位置に液晶を滴下し、
前記シール材及び前記液晶が塗布された前記第１の基板と、前記液晶パネルを構成する第２の基板とを接合する、
液晶パネル製造方法。
【請求項２】
前記ダミー基板に塗布された前記シール材を硬化させ、
接触式表面粗さ計を用いて、前記硬化させたシール材の高さを計測する、
請求項１に記載の液晶パネル製造方法。
【請求項３】
前記ダミー基板に、異なる複数の塗布量で前記シール材を塗布し、
前記複数の塗布量のシール材それぞれについて高さを計測して断面積を算出し、
前記複数のシール材の塗布量と、対応する前記算出された複数のシール材の断面積との関係から、前記第１の基板に塗布する前記シール材の塗布量を決定する、
請求項１又は２に記載の液晶パネル製造方法。
【請求項４】
大気圧を計測し、
前記計測された大気圧と予め定められた第１の圧力との差分に対応する圧力の真空雰囲気の空間内で、前記シール材及び前記液晶が塗布された前記第１の基板と前記第２の基板との間の空間が前記シール材によって密閉されるように、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせた状態で、前記空間を前記真空雰囲気の圧力から前記大気圧まで上昇させることで、前記第１の基板と前記第２の基板とを加圧して接合する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の液晶パネル製造方法。
【請求項５】
液晶パネルを構成する第１の基板に塗布するシール材の塗布量を決定する塗布量調整部と、
前記決定された塗布量で、前記シール材を前記第１の基板に塗布するシール材塗布部材と、
前記第１の基板に塗布された前記シール材に囲まれる位置に液晶を滴下する液晶滴下部材と、
前記シール材及び前記液晶が塗布された前記第１の基板と、前記液晶パネルを構成する第２の基板とを接合する接合部と、
有し、
前記塗布量調整部は、
前記第１の基板とは異なるダミー基板に塗布されたシール材の高さを計測する計測器と、
前記計測されたシール材の高さから、前記ダミー基板に塗布されたシール材の断面積を算出し、前記算出された断面積に基づいて、予め定められた目標断面積に対応する、前記第１の基板に塗布する前記シール材の塗布量を決定する演算装置と、
を有する、
液晶パネル製造システム。
【請求項６】
前記塗布量調整部の前記計測器は、接触式表面粗さ計であり、
前記計測器は、前記ダミー基板に塗布され硬化された前記シール材の高さを計測する、
請求項５に記載の液晶パネル製造システム。
【請求項７】
前記塗布量調整部の前記演算装置は、
異なる複数の塗布量で前記ダミー基板に塗布された前記シール材それぞれについて、前記計測された高さに基づいて断面積を算出し、
前記複数の塗布量と、対応する前記算出された複数の断面積との関係から、前記第１の基板に塗布する前記シール材の塗布量を決定する、
請求項５又は６に記載の液晶パネル製造システム。
【請求項８】
前記接合部は、
前記シール材及び前記液晶が塗布された前記第１の基板と前記第２の基板とを収容可能なチャンバと、
前記チャンバ内を減圧する真空ポンプと、
前記チャンバ内の圧力を制御する制御装置と、
を有し、
前記制御装置は、
前記チャンバの内部が、計測された大気圧と予め定められた第１の圧力との差分に対応する圧力の真空雰囲気となるように制御を行い、
前記制御された真空雰囲気で、前記シール材及び前記液晶が塗布された前記第１の基板と前記第２の基板との間の空間が前記シール材によって密閉されるように前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わせられた状態で、前記チャンバ内を前記真空雰囲気の圧力から前記大気圧まで上昇させることで、前記第１の基板と前記第２の基板とが接合されるように制御を行う、
請求項５から７のいずれか１項に記載の液晶パネル製造システム。
【請求項９】
第１の基板と、
第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着するシール材と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられた液晶と、
を有し、
前記シール材には、前記第１の基板と前記第２の基板との間のギャップを規定するためのスペーサが含まれていない、
液晶パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル製造方法、液晶パネル製造システム及び液晶パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶滴下法で液晶パネルを製造する場合、基板とガラス板との間の間隔（ギャップ）を一定に保つため、基板とガラス板とを接着するシール材に、数μｍ程度の大きさの球形の粒であるスペーサを含有させることが行われている。このシール材に含まれるスペーサにより、適切なギャップが確保される。
【０００３】
この技術に関連し、特許文献１は、スペーサレス液晶表示素子の製造方法を開示している。特許文献１にかかる方法では、加圧板で上基板と下基板とを加圧するときに、スペーサレス液晶表示素子の表示部となる部分とシール部より内側を加圧しないようにしている。これにより、液晶中にスペーサを含有させなくても液晶の箇所のギャップを確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−  ２９２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スペーサを使用することにより、スペーサの凝集によるギャップ不良が発生するおそれがある。また、貼り合わせの際にスペーサが基板に押し付けられることにより、基板の回路が破損するおそれがある。また、シール材にスペーサを混合させるときに、不純物が混入するおそれがある。一方、スペーサを含まないシール材を用いることで、上記の問題は解決し得る。しかしながら、シール材をスペーサレス化するためには、スペーサを用いないでギャップを確保する方法が必要となる。
【０００６】
なお、上述した特許文献は、液晶内にスペーサが含まれない場合でも液晶の箇所のギャップを確保できることを開示しているが、シール材にスペーサが含まれない場合について開示していない。したがって、上述した特許文献にかかる技術では、スペーサを含まないシール材を用いてギャップを確保することは困難である。
【０００７】
上記課題に鑑み、本発明は、スペーサを含まないシール材を用いても、液晶パネルを構成する第１の基板と第２の基板とのギャップを適切に確保することが可能な液晶パネル製造方法、液晶パネル製造システム及び液晶パネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明は、液晶パネルに用いる基板とは異なるダミー基板に、前記液晶パネルに用いるシール材を塗布し、前記ダミー基板に塗布されたシール材の高さを計測し、前記計測されたシール材の高さから、前記ダミー基板に塗布されたシール材の断面積を算出し、前記算出された断面積に基づいて、予め定められた目標断面積に対応する、前記液晶パネルを構成する第１の基板に塗布する前記シール材の塗布量を決定し、前記決定された塗布量で、前記シール材を前記第１の基板に塗布し、前記第１の基板に塗布された前記シール材に囲まれる位置に液晶を滴下し、前記シール材及び前記液晶が塗布された前記第１の基板と、前記液晶パネルを構成する第２の基板とを接合する、液晶パネル製造方法を提供する。
【０００９】
また、本発明は、液晶パネルを構成する第１の基板に塗布するシール材の塗布量を決定する塗布量調整部と、前記決定された塗布量で、前記シール材を前記第１の基板に塗布するシール材塗布部材と、前記第１の基板に塗布された前記シール材に囲まれる位置に液晶を滴下する液晶滴下部材と、前記シール材及び前記液晶が塗布された前記第１の基板と、前記液晶パネルを構成する第２の基板とを接合する接合部と、有し、前記塗布量調整部は、前記第１の基板とは異なるダミー基板に塗布されたシール材の高さを計測する計測器と、前記計測されたシール材の高さから、前記ダミー基板に塗布されたシール材の断面積を算出し、前記算出された断面積に基づいて、予め定められた目標断面積に対応する、前記第１の基板に塗布する前記シール材の塗布量を決定する演算装置と、を有する、液晶パネル製造システムを提供する。
【００１０】
また、本発明は、第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着するシール材と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられた液晶と、を有し、前記シール材には、前記第１の基板と前記第２の基板との間のギャップを規定するためのスペーサが含まれていない、液晶パネルを提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、スペーサを含まないシール材を用いても、液晶パネルを構成する第１の基板と第２の基板とのギャップを適切に確保することが可能な液晶パネル製造方法、液晶パネル製造システム及び液晶パネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】スペーサを有する液晶パネルを示す平面図である。
【図２】図１に示す液晶パネルを側面から見た断面図である。
【図３】実施の形態１にかかる液晶パネルを示す断面図である。
【図４】実施の形態１にかかる液晶パネル製造システムを示す図である。
【図５】実施の形態１にかかる塗布量調整部の構成を示す図である。
【図６】実施の形態１にかかる接合部の構成を示す図である。
【図７】実施の形態１にかかる液晶パネル製造方法を示すフローチャートである。
【図８】計測器によって取得された、シール材の高さを示すデータを例示する図である。
【図９】シール材の塗布量を決定する方法を説明するための図である。
【図１０】貼り合わせ工程の詳細を示すフローチャートである。
【図１１】液晶パネルの製造工程を示す工程図である。ま
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、実質的に同じ構成要素には、同じ符号が付される。
【００１４】
まず、液晶パネルの構造について説明する。
図１は、スペーサを有する液晶パネル１を示す平面図である。また、図２は、図１に示す液晶パネル１を側面から見た断面図である。液晶パネル１は、基板２と、ガラス板４と、シール材６と、液晶８とを有する。シール材６は、基板２とガラス板４とを接着する。基板２上には、ＩＣ（Integrated Circuit）等の回路が実装されている。液晶８は、基板２とガラス板４との間に設けられている。また、シール材６は、球形の粒子であるスペーサ６ａを、複数含む。スペーサ６ａの大きさは、数μｍ程度である。
【００１５】
図１に示すように、シール材６は、基板２の外周近傍を囲むように設けられている。液晶８は、シール材６に囲まれた位置に設けられている。また、図２に示すように、スペーサを有する液晶パネル１では、スペーサ６ａの外形によって、基板２とガラス板４との間のギャップＧが確保されている。
【００１６】
一方、上述したように、スペーサを使用することにより、スペーサ凝集によるギャップ不良、基板上の回路の破損、スペーサを混合させる際の不純物の混入、といった問題が発生するおそれがある。したがって、以下に示すように、スペーサを含まないシール材を用いた液晶パネルが製造されることが好ましい。
【００１７】
図３は、実施の形態１にかかる液晶パネル１０を示す断面図である。液晶パネル１０は、基板１２と、ガラス板１４と、シール材１６と、液晶１８とを有する。シール材１６は、基板１２とガラス板１４とを接着する。液晶１８は、基板１２とガラス板１４との間に設けられている。
【００１８】
なお、液晶パネル１０の平面図は、図１と実質的に同様である。したがって、シール材１６は、基板１２の外周近傍を囲むように設けられている。液晶１８は、シール材１６に囲まれた位置に設けられている。なお、本実施の形態では、基板１２が「第１の基板」に対応し、ガラス板１４が「第２の基板」に対応する。さらに、図３に示すように、実施の形態１にかかる液晶パネル１０においては、シール材１６には、スペーサが含まれていない。
【００１９】
したがって、実施の形態１にかかる液晶パネル１０では、スペーサ凝集によるギャップ不良の発生、及び、ギャップによる基板の回路の破損を、防止することができる。また、実施の形態１にかかる液晶パネル１０では、シール材にスペーサを混合させる必要がないので、シール材に不純物が混入することを抑制できる。さらに、シール材にスペーサを混合させる作業が不要となるので、液晶パネルの製造工程を簡略化することができる。
【００２０】
なお、実施の形態１にかかる液晶パネル１０では、シール材１６にスペーサが含まれていないので、スペーサを用いないでギャップを確保する方法が必要となる。そこで、以下に説明するように、実施の形態１では、シール材１６の塗布量の管理、及び、基板１２とガラス板１４とを貼り合わせるときの圧力の管理といった方法によって、基板１２とガラス板１４との間のギャップＧが確保されている。したがって、実施の形態１にかかる液晶パネル１０は、シール材１６にスペーサが含まれていなくても、基板１２とガラス板１４とのギャップＧを確保することが可能となる。
【００２１】
図４は、実施の形態１にかかる液晶パネル製造システム１００を示す図である。液晶パネル製造システム１００は、搬送装置１０２、塗布量調整部１２０、塗布部１３０、接合部１４０、及び照射部１６０を有する。
【００２２】
搬送装置１０２は、液晶パネル１０を構成する基板１２等を、矢印Ａで示すように、塗布部１３０、接合部１４０、及び照射部１６０に搬送する。搬送装置１０２は、基板１２等を、塗布部１３０へ搬送し、塗布部１３０から接合部１４０へと搬送し、接合部１４０から照射部１６０へと搬送し得る。
【００２３】
塗布量調整部１２０は、液晶パネル１０を構成する基板１２に塗布するシール材１６の塗布量を決定するように構成されている。塗布量調整部１２０の具体的な構成については、図５を用いて後述する。
【００２４】
塗布部１３０は、シール材１６及び液晶１８を基板１２に塗布する。塗布部１３０は、シール材塗布部材１３２と、液晶滴下部材１３４とを有する。シール材塗布部材１３２は、例えばディスペンサである。シール材塗布部材１３２は、シール材塗布ノズル１３２ａからシール材１６を吐出する。ここで、本実施の形態では、シール材塗布部材１３２は、塗布量調整部１２０によって決定された塗布量で、シール材１６を基板１２に塗布するように構成されている。液晶滴下部材１３４は、液晶滴下ノズル１３４ａから、所定量の液晶１８を基板１２に滴下する。
【００２５】
このとき、シール材塗布部材１３２は、基板１２の外周に沿ってシール材１６を塗布する。また、液晶滴下部材１３４は、基板１２に塗布されたシール材１６に囲まれる位置に、液晶１８を塗布する。ここで、塗布量は、シール材塗布部材１３２によって吐出されるシール材１６の吐出量に対応し得る。また、「塗布量」は、単位時間当たりに塗布されるシール材１６の体積であってもよいし、基板１２に塗布されるシール材１６の体積であってもよい。
【００２６】
接合部１４０は、シール材１６及び液晶１８が塗布された基板１２と、ガラス板１４とを貼り合わせて、シール材１６を介して基板１２とガラス板１４とを接合するように構成されている。接合部１４０の具体的な構成については、図６を用いて後述する。
【００２７】
照射部１６０は、基板１２とガラス板１４とが接合された状態で、シール材１６にＵＶ（ultraviolet；紫外線）を照射して、シール材１６を硬化させる。つまり、シール材１６は、例えば、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化性樹脂等である。照射部１６０は、ＵＶ照射ヘッド１６２及びマスク１６４を有する。ＵＶ照射ヘッド１６２は、基板１２及びガラス板１４の方に向かって紫外線を照射する。マスク１６４は、ＵＶ照射ヘッド１６２から照射された紫外線がシール材１６以外の箇所に照射されないように覆い隠す。照射部１６０によってシール材１６が硬化することで、液晶パネル１０が完成する。
【００２８】
図５は、実施の形態１にかかる塗布量調整部１２０の構成を示す図である。塗布量調整部１２０は、計測器１２２及び演算装置１２４を有する。本実施の形態において、計測器１２２は、接触式表面粗さ計である。計測器１２２は、液晶パネル１０に用いられる基板１２とは異なるダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の高さを計測する。具体的には、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６を、塗布量調整部１２０に設けられたＵＶ照射ヘッド１２８又は照射部１６０のＵＶ照射ヘッド１６２によって、硬化させておく。計測器１２２は、矢印Ｂで示すように、触針１２２ａを、硬化されたシール材１６の上に走査させる。これにより、計測器１２２は、シール材１６の高さのデータを取得する。
【００２９】
演算装置１２４は、例えば、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータである。演算装置１２４は、計測器１２２によって計測されたシール材１６の高さから、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の、ダミー基板１２６に垂直であり塗布されたシール材１６の最も高い位置を含む仮想切断面における断面積を算出する。また、演算装置１２４は、算出された断面積に基づいて、基板１２に塗布するシール材１６の塗布量を決定する。詳しくは後述する。
【００３０】
図６は、実施の形態１にかかる接合部１４０の構成を示す図である。接合部１４０は、真空チャンバ１４２と、ガラス板保持部材１４４と、押圧部材１４６と、圧力計１４８と、制御装置１５０と、真空ポンプ１５２と、真空調整弁１５４と、大気開放弁１５６とを有する。ガラス板保持部材１４４及び押圧部材１４６は、真空チャンバ１４２の内部に設けられている。
【００３１】
真空チャンバ１４２は、シール材１６及び液晶１８が塗布された基板１２と、ガラス板１４とを収容可能である。圧力計１４８は、真空チャンバ１４２の内部の圧力を計測する。真空ポンプ１５２は、真空チャンバ１４２の内部を減圧して真空雰囲気にすることが可能である。
【００３２】
ガラス板保持部材１４４は、基板１２とガラス板１４とを貼り合わせる際に、ガラス板１４を保持するように構成されている。また、基板１２とガラス板１４とを貼り合わせる際に、基板１２は、押圧部材１４６のステージ１４６ａに置かれる。そして、押圧部材１４６は、ステージ１４６ａを矢印Ｃで示すように上昇させることで、基板１２とガラス板１４とを、シール材１６を介して貼り合わせることができる。
【００３３】
制御装置１５０は、例えば、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータである。制御装置１５０は、圧力計１４８による計測結果に応じて、真空調整弁１５４及び大気開放弁１５６を制御する。制御装置１５０は、真空調整弁１５４を開状態とすることで、真空ポンプ１５２を用いて真空チャンバ１４２の内部を減圧することができる。一方、制御装置１５０は、真空調整弁１５４を閉状態とすることで、真空チャンバ１４２の内部の減圧を停止することができる。また、制御装置１５０は、大気開放弁１５６を開状態とすることで、真空チャンバ１４２の内部を大気圧にする、つまり大気開放することができる。
【００３４】
ここで、接合部１４０は、真空貼り合わせ工法により、基板１２とガラス板１４とを貼り合わせる。真空貼り合わせ工法では、真空チャンバ１４２内を真空雰囲気に減圧にした状態で、基板１２とガラス板１４との間の空間がシール材１６によって密閉されるように、基板１２とガラス板１４とを貼り合わせる。そして、真空チャンバ１４２内を大気開放することで、大気圧と真空圧との差圧により、基板１２とガラス板１４とを加圧する。これにより、基板１２とガラス板１４とが、シール材１６を介して接合されることとなる。
【００３５】
図７は、実施の形態１にかかる液晶パネル製造方法を示すフローチャートである。図７に示した液晶パネル製造方法は、液晶パネル製造システム１００を用いて実行することができる。一方、図７に示した液晶パネル製造方法は、液晶パネル製造システム１００を用いないで実行してもよい。例えば、以下で説明する各工程を、種々の既存の道具及び作業者の手によって行ってもよい。
【００３６】
まず、ダミー基板１２６に、液晶パネル１０に用いるシール材１６が塗布される（ステップＳ１０２）。シール材１６は、例えば、シール材塗布部材１３２によって塗布される。具体的には、シール材塗布部材１３２を用いて、異なる複数の塗布量で、シール材１６をダミー基板１２６に塗布しておく。ここで、塗布圧力から、シール材１６の塗布量が一意に決定され得る。つまり、シール材１６の塗布圧力を設定することで、シール材１６の塗布量が決定され得る。
【００３７】
次に、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の高さが計測される（ステップＳ１０４）。具体的には、接触式表面粗さ計である計測器１２２を用いて高さを計測可能とするために、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６が、紫外線によって硬化される。そして、計測器１２２は、触針１２２ａを、硬化されたシール材１６の上に走査させる。このようにして、計測器１２２は、シール材１６の高さを計測し、後述する図８に示すような、シール材１６の高さを示すデータを取得する。このとき、計測器１２２は、異なる複数の塗布量のシール材１６それぞれについて高さを計測する。
【００３８】
次に、演算装置１２４は、計測されたシール材１６の高さから、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の断面積を算出する（ステップＳ１０６）。具体的には、演算装置１２４は、シール材１６の高さを示すデータから、シール材１６の断面積を算出する。
【００３９】
図８は、計測器１２２によって取得された、シール材１６の高さを示すデータを例示する図である。横軸は、触針１２２ａの走査開始点からの距離を示す。縦軸は、高さを示す。曲線Ｈは、触針１２２ａの走査開始点からの距離に対応する位置におけるシール材１６の高さつまり計測値を示す。シール材１６の断面積Ｓは、図８のハッチングを施した箇所の面積で表される。したがって、演算装置１２４は、計測値を積分することで、シール材１６の断面積を算出することができる。そして、演算装置１２４は、異なる複数の塗布量のシール材１６それぞれについて、断面積を算出する。
【００４０】
次に、演算装置１２４は、算出された断面積に基づいて、液晶パネル１０を構成する基板１２に塗布するシール材１６の塗布量を決定する（ステップＳ１０８）。具体的には、演算装置１２４は、シール材１６が目標断面積Ｓ０となるような塗布量を決定する。ここで、目標断面積Ｓ０は、基板１２とガラス板１４との間のギャップＧを適切に確保できるようなシール材１６の断面積である。この目標断面積Ｓ０は、例えば、実験等による試行錯誤などによって、予め取得され得る。そして、粘度等の性質が同じシール材１６において、シール材１６の断面積Ｓと、そのときのシール材１６の塗布量とは、線形の関係であり得る。言い換えると、シール材１６の塗布量が増加すると、シール材１６の断面積Ｓも増加する。したがって、演算装置１２４は、この線形性を利用して、シール材１６の塗布量を決定する。
【００４１】
図９は、シール材１６の塗布量を決定する方法を説明するための図である。図９は、３種類の塗布量でダミー基板１２６にシール材１６を塗布した例を示している。そして、図９では、シール材１６の塗布量をシール材１６の塗布圧力で規定している。つまり、図９の例では、３つの塗布圧力Ｐｃ１，Ｐｃ２，Ｐｃ３で、シール材１６がダミー基板１２６に塗布されている。図９は、シール材１６の塗布圧力Ｐｃと断面積Ｓとの関係を示すグラフである。横軸は塗布圧力Ｐｃであり、縦軸は断面積Ｓである。
【００４２】
塗布圧力Ｐｃ１，Ｐｃ２，Ｐｃ３とそのときの断面積Ｓとに対応する点をそれぞれＰ１，Ｐ２，Ｐ３とする。演算装置１２４は、例えば最小二乗法によって、点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の近似直線Ｌを算出する。ここで、Ｌの式は、Ｓ＝ａ×Ｐｃ＋ｂ（式１）で表される。なお、ａ及びｂは、定数であるが、シール材１６の粘度等の性質によって異なり得る。
【００４３】
そして、演算装置１２４は、近似直線Ｌにおいて目標断面積Ｓ０に対応する目標塗布圧力Ｐｃ０を算出する。具体的には、式１から、Ｐｃ＝（Ｓ−ｂ）／ａなので、演算装置１２４は、Ｐｃ０＝（Ｓ０−ｂ）／ａを計算することで、目標塗布圧力Ｐｃ０を算出できる。そして、演算装置１２４は、目標塗布圧力Ｐｃ０に対応する塗布量Ｖ０を決定する。
【００４４】
次に、塗布部１３０は、Ｓ１０８の処理で決定された塗布量のシール材１６を、基板１２に塗布する（ステップＳ１１０）。具体的には、搬送装置１０２によって、基板１２が塗布部１３０に搬送される。そして、シール材塗布部材１３２は、基板１２に、塗布量調整部１２０によって決定された塗布量Ｖ０で、シール材１６を塗布する。ここで、塗布量調整部１２０は、目標塗布圧力Ｐｃ０をシール材塗布部材１３２に指示してもよい。この場合、シール材塗布部材１３２は、指示された目標塗布圧力Ｐｃ０で、シール材１６を塗布してもよい。また、塗布部１３０は、基板１２に塗布されたシール材１６に囲まれる位置に、液晶１８を滴下する（ステップＳ１１２）。
【００４５】
次に、接合部１４０は、シール材１６及び液晶１８が塗布された基板１２と、ガラス板１４とを貼り合わせる（ステップＳ１２０）。具体的には、搬送装置１０２によって、シール材１６及び液晶１８が塗布された基板１２が、接合部１４０の真空チャンバ１４２に搬送される。そして、後述するように、真空チャンバ１４２内で、基板１２とガラス板１４とが貼り合わせられる。基板１２とガラス板１４とが貼り合わせられると、搬送装置１０２によって、接合された基板１２及びガラス板１４が、照射部１６０に搬送される。そして、照射部１６０は、シール材１６に紫外線を照射して、シール材１６を硬化させる（ステップＳ１３０）。これにより、液晶パネル１０が完成する。
【００４６】
所定量の液晶パネル１０が製造されていない場合（ステップＳ１４０のＮＯ）、製造工程はＳ１１０の工程に戻り、別の液晶パネル１０の製造が行われる（Ｓ１１０〜Ｓ１３０）。なお、所定量とは、例えば１ロットといった、予め定められた生産単位ごとの製造量である。一方、所定量の液晶パネル１０が製造された場合（ステップＳ１４０のＹＥＳ）、製造工程はＳ１０２の工程に戻り、シール材１６の塗布量の決定工程が再度行われ（Ｓ１０２〜Ｓ１０８）、再度決定された塗布量でシール材１６が塗布され、液晶パネル１０が製造される（Ｓ１１０〜Ｓ１４０）。つまり、シール材１６の塗布量の決定工程は、液晶パネル１０の製造量が所定量に達するごと、つまり、予め定められた生産単位ごとに、行われる。
【００４７】
シール材１６の粘度等の性質は、天候等の環境及びシール材１６の経年変化等に応じて、日々変化し得る。したがって、常に同じ塗布量でシール材１６を塗布していると、塗布量と断面積との関係にずれが生じる。つまり、上述した式１の定数ａ及びｂが変化する。したがって、この場合、目標断面積を確保できないおそれがある。一方、本実施の形態では、予め定められた生産単位ごとに、シール材１６の塗布量が決定される。ここで、予め定められた生産単位内では、シール材１６の性質は、ほとんど変化しないと考えられる。そして、シール材１６の性質がほとんど変化しないにも関わらず、１つの液晶パネル１０を製造するごとにシール材１６の塗布量を決定することは、無駄な作業であり得る。したがって、予め定められた生産単位ごとに、シール材１６の塗布量を決定することで、ギャップＧを確保しつつ効率的に液晶パネル１０の製造を行うことが可能となる。
【００４８】
図１０は、貼り合わせ工程（Ｓ１２０）の詳細を示すフローチャートである。また、図１１は、液晶パネル１０の製造工程（Ｓ１１０〜Ｓ１３０）を示す工程図である。まず、図１１（ａ）に示すように、塗布部１３０において、シール材塗布部材１３２が基板１２にシール材１６を塗布し（Ｓ１１０）、液晶滴下部材１３４が基板１２に液晶１８を滴下する（Ｓ１１２）。
【００４９】
次に、図１１（ｂ）に示すように、真空チャンバ１４２内に、シール材１６及び液晶１８が塗布された基板１２とガラス板１４とが搬送される。そして、基板１２及びガラス板１４が真空チャンバ１４２内に搬送される前又は後で、大気圧Ｐａが計測される（ステップＳ１２２）。ここで、大気圧Ｐａは、圧力計１４８を用いて計測されてもよい。この場合、大気開放弁１５６は開状態となっている。制御装置１５０は、計測された大気圧Ｐａを記憶しておく。
【００５０】
次に、制御装置１５０は、真空チャンバ１４２内を、真空圧Ｐｖである真空雰囲気となるように制御を行う（ステップＳ１２４）。制御装置１５０は、大気開放弁１５６を閉状態に制御し、真空調整弁１５４を開状態に制御して、真空ポンプ１５２を作動させる。
【００５１】
本実施の形態では、基板１２とガラス板１４との間のギャップＧを適切に確保するために、基板１２とガラス板１４とを貼り合わせるときの目標貼り合わせ圧力Ｐｂ０（第１の圧力）を予め規定する。ここで、一般的に、貼り合わせ圧力Ｐｂは、大気圧Ｐａと真空圧Ｐｖとの差圧に対応する。つまり、Ｐｂ＝Ｐａ−Ｐｖ（式２）である。
【００５２】
ここで、大気圧Ｐａは、天候等の環境によって日々変化する。したがって、本実施の形態では、貼り合わせ圧力Ｐｂが一定となるように、つまり貼り合わせ圧力Ｐｂが目標貼り合わせ圧力Ｐｂ０となるようにする。したがって、制御装置１５０は、真空チャンバ１４２の内部が、圧力計１４８によって計測された大気圧Ｐａと目標貼り合わせ圧力Ｐｂ０との差分に対応する目標真空圧Ｐｖ０の真空雰囲気となるように制御を行う。言い換えると、制御装置１５０は、Ｐｖ０＝Ｐａ−Ｐｂ０となるように、真空チャンバ１４２内の圧力を制御する。制御装置１５０は、圧力計１４８の計測値が目標真空圧Ｐｖ０となったときに、真空調整弁１５４を閉状態に制御する。
【００５３】
次に、図１１（ｃ）に示すように、制御装置１５０によって目標真空圧Ｐｖ０に制御された真空雰囲気で、基板１２とガラス板１４とを貼り合わせる（ステップＳ１２６）。具体的には、真空チャンバ１４２内の圧力が目標真空圧Ｐｖ０である状態で、押圧部材１４６は、基板１２をガラス板１４に押圧する。これにより、基板１２とガラス板１４との間のシール材１６で囲まれた領域Ｒは、密閉状態となる。
【００５４】
次に、図１１（ｄ）に示すように、真空チャンバ１４２内を大気開放して、基板１２とガラス板１４とを加圧する（ステップＳ１２８）。具体的には、シール材１６がガラス板１４に接触して基板１２とガラス板１４との間の領域Ｒが密閉状態となった後、制御装置１５０は、大気開放弁１５６を開状態に制御する。これにより、大気圧Ｐａと目標真空圧Ｐｖ０との差圧で、基板１２とガラス板１４とが押圧される。したがって、基板１２とガラス板１４とが接合される。このとき、大気圧Ｐａと目標真空圧Ｐｖ０との差圧は目標貼り合わせ圧力Ｐｂ０であるので、基板１２とガラス板１４との間のギャップＧを、より適切に確保することができる。
【００５５】
次に、図１１（ｅ）に示すように、接合された基板１２及びガラス板１４が照射部１６０に搬送され、シール材１６が硬化される（Ｓ１３０）。具体的には、接合された基板１２及びガラス板１４は、ＵＶ照射ヘッド１６２に対向する位置に搬送される。このとき、接合された基板１２及びガラス板１４とＵＶ照射ヘッド１６２との間に、マスク１６４が位置する。この状態で、ＵＶ照射ヘッド１６２が紫外線を照射することで、シール材１６が硬化する。
【００５６】
本実施の形態においては、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の高さを計測し、計測されたシール材１６の高さから算出されたシール材１６の断面積に基づいて、基板１２に塗布するシール材１６の塗布量を決定している。ここで、決定された塗布量は、目標断面積Ｓ０に対応する。したがって、本実施の形態にかかる液晶パネル製造方法は、スペーサを含まないシール材１６を使用しても、基板１２とガラス板１４との間のギャップを適切に確保することが可能となる。
【００５７】
また、上述した本実施の形態にかかる液晶パネル製造方法は、接触式表面粗さ計を用いて、硬化されたシール材１６の高さを計測している。したがって、精度よくシール材１６の高さを計測することが可能となる。シール材１６の高さを計測する方法として、レーザ変位計又は画像処理等によって行う方法がある。しかしながら、このような方法では、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の曲面の高さを精度よく計測することができない。これに対し、接触式表面粗さ計を用いることで、シール材１６に接触しながら高さを計測できるので、より精度よくシール材１６の高さを計測することができる。したがって、接触式表面粗さ計を用いることで、基板１２とガラス板１４との間のギャップを、より適切に確保することが可能となる。
【００５８】
また、上述した本実施の形態にかかる液晶パネル製造方法では、Ｓ１０６の処理で示したように、ダミー基板１２６に、異なる複数の塗布量で、シール材１６を塗布し、複数の塗布量のシール材１６それぞれについて高さを計測して断面積を算出している。そして、Ｓ１０８の処理で示したように、複数のシール材１６の塗布量と、対応する算出された複数のシール材１６の断面積との関係から、基板１２に塗布するシール材１６の塗布量を決定している。このような処理を行うことで、より簡単に、シール材１６の塗布量を決定することができる。例えば、目標断面積Ｓ０となるような塗布量を、試行錯誤によって決定することも考えられるが、このような方法では、目標断面積Ｓ０に対応する塗布量を決定するまでに長い時間を費やすおそれがある。これに対し、本実施の形態にかかる液晶パネル製造方法では、３つ程度の塗布量でシール材１６の断面積Ｓを取得することで、簡単に、目標断面積Ｓ０に対応する塗布量を決定することができる。
【００５９】
（変形例）
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述した液晶パネル製造方法は、液晶パネル製造システム１００の一部の構成要素がなくても実現可能である。
【００６０】
上述した実施の形態においては、貼り合わせ圧力を管理することで適切にギャップＧを確保するとしたが、このような構成に限られない。つまり、図１０のＳ１２４の処理において、大気圧によらないで真空圧Ｐｖを一定にしてもよい。しかしながら、計測された大気圧と目標貼り合わせ圧力との差圧に対応する真空雰囲気で基板１２とガラス板１４とを貼り合わせることで、より適切に、ギャップＧを確保することができる。
【００６１】
また、上述した実施の形態においては、図７のＳ１０２〜Ｓ１０４の処理において、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６を硬化させて、接触式表面粗さ計を用いて、シール材１６の高さを計測するとしたが、このような構成に限られない。接触式表面粗さ計を用いずに、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６の高さを計測してもよい。この場合、ダミー基板１２６に塗布されたシール材１６を硬化する必要はない。しかしながら、上述したように、接触式表面粗さ計を用いないでレーザ変位計又は画像処理等を用いて高さ計測を行うと、精度よく計測できないおそれがある。
【００６２】
また、上述した実施の形態において、図７のＳ１０２において、異なる複数の塗布量でダミー基板１２６にシール材１６を塗布するとしたが、このような構成に限られない。しかしながら、上述したように、異なる複数の塗布量でダミー基板１２６にシール材１６を塗布して、異なる複数の塗布量とそのときの断面積との関係から、目標断面積に対応する塗布量を決定することで、より簡単に、塗布量を決定することができる。
【００６３】
また、図６に示した接合部１４０において、制御装置１５０は、真空調整弁１５４を制御して減圧の制御を行っているが、このような構成に限られない。制御装置１５０は、真空ポンプ１５２を直接制御してもよい。
【００６４】
また、上述した実施の形態では、基板１２が「第１の基板」に対応し、ガラス板１４が「第２の基板」に対応するとしたが、ガラス板１４が「第１の基板」に対応し、基板１２が「第２の基板」に対応してもよい。つまり、ガラス板１４にシール材１６及び液晶１８を塗布してもよい。
【００６５】
また、上述した実施の形態における複数の構成要素は、１つの構成要素で構成されてもよい。例えば、演算装置１２４及び制御装置１５０は、１つのコンピュータで実現されてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１０  液晶パネル
１２  基板
１４  ガラス板
１６  シール材
１８  液晶
１００  液晶パネル製造システム
１０２  搬送装置
１２０  塗布量調整部
１２２  計測器
１２２ａ  触針
１２４  演算装置
１２６  ダミー基板
１３０  塗布部
１３２  シール材塗布部材
１３４  液晶滴下部材
１４０  接合部
１４２  真空チャンバ
１４４  ガラス板保持部材
１４６  押圧部材
１４６ａ  ステージ
１４８  圧力計
１５０  制御装置
１５２  真空ポンプ
１５４  真空調整弁
１５６  大気開放弁
１６０  照射部
１６２  ＵＶ照射ヘッド
１６４  マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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