(57)【要約】【課題】ＩＣカードなどの薄型電子機器内にも内蔵することが可能なレベルにまで薄型が可能な電気化学デバイスおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】セパレータシート１１を挟むように一対の内部電極１６，２６が積層してある素子本体１０と、素子本体１０を覆う外装シート４と、素子本体１０が電解質溶液で浸漬されるように、外装シート４の周縁部を密封するシール部４０，４２と、いずれかの内部電極１６，２６に電気的に接続してあり、外装シート４のシール部４０，４２から外側に引き出されるリード端子１８，２８と、を有する電気化学デバイスである。セパレータシート１１の一部を外装シート４の内面に部分的に付着させるセパレータ用融着部４Ｂ１が、外装シート４の内面に存在する樹脂製の内側層４Ｂに形成してある。【選択図】図５Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
いずれかの前記内部電極に電気的に接続してあり、前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記セパレータシートの少なくとも一部を前記外装シートの内面に付着させるセパレータ用融着部が、前記外装シートの内面に存在する樹脂製の内側層に形成してあることを特徴とする電気化学デバイス。
【請求項２】
前記セパレータ用融着部は、前記内部電極とは重複しない前記セパレータシートの一部に付着してある請求項１に記載の電気化学デバイス。
【請求項３】
前記セパレートシートとは重複しない前記内部電極の一部を前記外装シートの内面に付着させる電極用融着部が、前記セパレータ用融着部とは別に前記内側層に形成してある請求項１または２に記載の電気化学デバイス。
【請求項４】
前記外装シートは、前記素子本体の表面を覆う表面部と、前記素子本体の裏面を覆う裏面部とを有し、
前記一対の内部電極の双方が、前記表面部または前記裏面部の内のいずれか一方の内面に、前記電極用融着部を介して付着してある請求項３に記載の電気化学デバイス。
【請求項５】
前記外装シートは、前記素子本体の表面を覆う表面部と、前記素子本体の裏面を覆う裏面部とを有し、
前記一対の内部電極の一方が、前記表面部または前記裏面部の内のいずれか一方の内面に、前記電極用融着部を介して付着してあり、
前記一対の内部電極の他方が、前記表面部または前記裏面部の内のいずれか他方の内面に、前記電極用融着部を介して付着してある請求項３に記載の電気化学デバイス。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電気化学デバイスを製造する方法であって、
いずれか一方の前記内部電極を、前記外装シートの内面に部分的に融着させる工程と、
前記内部電極の活性層を覆うように、前記セパレータシートを前記外装シートの内面に部分的に融着させる工程と、
前記セパレータシートの上に、いずれか他方の前記内部電極が配置されるように、そのいずれか他方の前記内部電極を、前記外装シートの内面に部分的に融着させる工程と、
前記素子本体を覆うように、前記外装シートで覆う工程と、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封する工程と、を有する電気化学デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記リード端子が引き出される前記シール部は、前記外装シートの間に挟まれる密封用テープが加熱加圧されることで形成され、
前記密封用テープは、加熱加圧される前に、前記内部電極と共に、前記外装シートの内面に部分的に融着される請求項６に記載の電気化学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）などとして好ましく用いられる電気化学デバイスおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、ＩＣチップを搭載するＩＣカードの普及には目を見張るものがある。特に金銭のやり取りを行うことも可能なＩＣカードもあり、社員証や会員証など、さまざまな用途に使われ、今後さらにＩＣカードの高機能化の対応が求められている。
【０００３】
高機能化に伴い、従来ＩＣカードに使われる蓄電池は、出来るだけ高容量の一次電池を用いることが検討されている。しかしながら、１次電池では、蓄積容量がなくなるとカードを交換しなくてはならない。そこで、充電可能な２次電池を用いたＩＣカードの開発が進んでいる。
【０００４】
ＩＣカード用の２次電池の特性として、カード厚み以下の薄型、カード内蔵可能な小型、折り曲げに対応したフレキシブル性が求められている。一方で、ＩＣカード内部に蓄電システムを持たず、カードリーダーを通しての比接触で得られる電力を用いて通信を行うシステムの開発も進んでいる。
【０００５】
しかしながら、非接触充電で得られた電力は僅かであることから、高機能な製品では十分な電力を得ることができない。そこで、充電ロスが少なく、短時間で充電でき、かつ回路の動作電圧まで充電できる二次電池が必要となってきている。
【０００６】
従来の電気化学デバイスでは、蓄電容量が大きいために、カードリーダーにて十分な電圧を送ることができない。そこで低容量で的確な抵抗を持つＥＤＬＣが必要となってきている。このときＩＣカード内での電池製品の厚みは、たとえば１．０ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下と、非常に薄いことを要求される。また、カード内への収容面積サイズも限られている。
【０００７】
たとえば特許文献１などに示す従来のＥＤＬＣは、外装シートの内部に、一対の内部電極がセパレータを挟む積層構造を有しているが、セパレータを挟んで配置される内部電極が向き合うように位置合わせする必要がある。そのため、従来では、絶縁テープなどを用いて、一対の内部電極とセパレータとを相互に貼り付けて位置合わせしている。位置合わせ後に、外装シートの内部を密封することから、位置合わせ用の絶縁テープは、外装シートの内部に残った状態となる。そのため、従来では、位置合わせ用の絶縁テープの分だけ厚みが大きくなり、ＥＤＬＣを、必要とされる水準までに十分に薄くすることを困難にしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−４９６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、ＩＣカードなどの薄型電子機器内にも内蔵することが可能なレベルにまで薄型が可能な電気化学デバイスおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係る電気化学デバイスは、
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
いずれかの前記内部電極に電気的に接続してあり、前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記セパレータシートの少なくとも一部を前記外装シートの内面に付着させるセパレータ用融着部が、前記外装シートの内面に存在する樹脂製の内側層に形成してあることを特徴とする。
【００１１】
本発明では、セパレータシートの一部を前記外装シートの内面に付着させるセパレータ用融着部が、外装シートの内面に存在する樹脂製の内側層に形成してある。このため、少なくとも、セパレータシートが外装シートの内部で位置決めされ、内部電極との位置決めが容易になり、位置決め用テープを用いる必要がなくなる。
【００１２】
すなわち、本発明に係る電気化学デバイスでは、外装シートの内部でのセパレータシートと一対の内部電極との位置ズレを防止しながら、デバイスの厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下にすることができる。その結果、たとえばＩＣカードなどの薄型電子機器内にも内蔵することが可能なレベルにまで電気化学デバイスの薄型化が可能である。
【００１３】
好ましくは、前記セパレータ用融着部は、前記内部電極とは重複しない前記セパレータシートの一部に付着してある。このように構成することで、内部電極に形成してある活性層の機能を十分に発揮させることができる。
【００１４】
好ましくは、前記セパレートシートとは重複しない前記内部電極の一部を前記外装シートの内面に付着させる電極用融着部が、前記セパレータ用融着部とは別に前記内側層に形成してある。このように構成することで、内部電極も外装シートの内面に固定されて位置決めされる。このため、セパレータシートに対する一対の内部電極の位置決めが容易になり、位置決め用テープを用いる必要がなくなり、デバイスの薄層化に寄与する。
【００１５】
また、電極用融着部は、セパレートシートとは重複しない部分に形成してあるために、セパレートシートに重複してある位置で内部電極に形成してある活性層の機能を十分に発揮させることができる。
【００１６】
好ましくは、前記外装シートは、前記素子本体の表面を覆う表面部と、前記素子本体の裏面を覆う裏面部とを有し、
前記一対の内部電極の双方が、前記表面部または前記裏面部の内のいずれか一方の内面に、前記電極用融着部を介して付着してある。
【００１７】
このように構成することで、外装シートの表面部または裏面部に対して、一対の内部電極およびセパレートシートを位置決めすることが可能になり、内部電極の位置ズレが無くなり、デバイスの性能が向上する。また、位置決め用テープを用いる必要がなくなり、デバイスの薄層化に寄与する。
【００１８】
あるいは、前記外装シートは、前記素子本体の表面を覆う表面部と、前記素子本体の裏面を覆う裏面部とを有し、
前記一対の内部電極の一方が、前記表面部または前記裏面部の内のいずれか一方の内面に、前記電極用融着部を介して付着してあり、
前記一対の内部電極の他方が、前記表面部または前記裏面部の内のいずれか他方の内面に、前記電極用融着部を介して付着してあっても良い。
【００１９】
このように構成することで、外装シートの表面部および裏面部に対して、一対の内部電極およびセパレートシートを位置決めすることが可能になり、内部電極の位置ズレが無くなり、デバイスの性能が向上する。また、位置決め用テープを用いる必要がなくなり、デバイスの薄層化に寄与する。
【００２０】
好ましくは、前記外装シートの前記シール部から外側に引き出される前記リード端子の一方の面が、前記シール部に位置して前記外装シートの内面に形成してある樹脂製の内側層に直接に接触している。
【００２１】
従来では、密封性を確保すると共に短絡を回避するためには、リード端子の両面に、シール部を構成するための絶縁テープを貼り付けて接着用樹脂を両面に具備させる必要があると考えられていた。しかしながら、本発明者等の鋭意研究の結果、リード端子の片側の面のみにシール部を構成するための絶縁テープを貼り接着用樹脂として機能させ、他の面は、外装シートの内面に形成してある樹脂製の内側層に直接に接触させて融着することにより、密封性を確保すると共に短絡を回避することができることが初めて見出された。その結果、密封性を確保すると共に短絡を回避しながら、最も厚みが厚くなる部分であるシール部の厚みを極限にまで薄くすることに成功した。
【００２２】
すなわち、この電気化学デバイスでは、内部の密封性を確保すると共に短絡を回避しながら、デバイスの厚みを、さらに薄くすることが可能である。
【００２３】
好ましくは、前記外装シートの前記シール部から外側に引き出される前記リード端子の他方の面には、前記外装シートの内面に形成してある樹脂製の内側層と接触する接着用樹脂を介して前記外装シートの周縁部が接着してあり、
前記接着用樹脂の一部は、前記外装シートの周縁部から外側にはみ出して、当該外装シートの周縁部の縁端を覆っている。
【００２４】
外装シートとしては、金属シートの両面が絶縁層で覆われたシートか好ましく用いられる。外装シートの周縁部の縁端では、金属シートの端部が露出するおそれがあり、その露出した金属シートが、リード端子と接触すると、短絡の原因になる。本発明の好ましい態様では、シール部を構成する接着用樹脂の一部は、外装シートの周縁部から外側にはみ出して、当該外装シートの周縁部の縁端を覆っている。そのため、外装シートの周縁部の縁端では、外装シートを構成する金属シートの端が露出するおそれが無くなり、リード端子と金属シートとの短絡などを有効に防止することができる。
【００２５】
本発明の電気化学デバイスは、前記シール部から引き出された前記リード端子の折れ曲がりを防止するサポートシートをさらに有してもよい。このように構成することで、シール部から引き出されたリード端子の折れ曲がりを有効に防止することができる。
【００２６】
好ましくは、前記サポートシートは、前記シール部に位置する前記外装シートの周縁部の一部が外側に延長して構成されている。このように構成することで、サポートシートの形成が容易になる。
【００２７】
前記サポートシートの突出長さは、前記リード端子の突出長さよりも長くてもよい。このように構成することで、シール部から引き出されたリード端子の折れ曲がりを有効に防止することができる。
【００２８】
シール部から飛び出している前記リード端子と接触する前記サポートシートの面には、耐熱絶縁層が積層してあってもよい。このように構成することで、リード端子と外部接続端子との電気接続時に熱が加わっても、外装シートの内部に存在する金属シートと、リード端子との短絡を、有効に防止することができる。
【００２９】
上記のいずれかの本発明に係る電気化学デバイスの製造方法は、
いずれか一方の前記内部電極を、前記外装シートの内面に部分的に融着させる工程と、
前記内部電極の活性層を覆うように、前記セパレータシートを前記外装シートの内面に部分的に融着させる工程と、
前記セパレータシートの上に、いずれか他方の前記内部電極が配置されるように、そのいずれか他方の前記内部電極を、前記外装シートの内面に部分的に融着させる工程と、
前記素子本体を覆うように、前記外装シートで覆う工程と、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封する工程と、を有する。
【００３０】
好ましくは、前記リード端子が引き出される前記シール部は、前記外装シートの間に挟まれる密封用テープが加熱加圧されることで形成され、
前記密封用テープは、加熱加圧される前に、前記内部電極と共に、前記外装シートの内面に部分的に融着される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の一実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１ＡのII−II線に沿う概略断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの概略断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの概略断面図である。
【図３】図３は図１に示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す概略斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは図３の続きの工程を示す斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４ＡのIVB−IVB線に沿う概略断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは図４Ｂの続きの工程を示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは本発明の他の実施形態に係る製造方法を示す図５Ａに対応する斜視図である。
【図６】図６は図５Ａまたは図５Ｂの続きの工程を示す斜視図である。
【図７】図７は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図８】図８は図７のVIII−VIII線に沿う要部断面図である。
【図９】図９は図７に示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す概略斜視図である。
【図１０】図１０は図９の続きの工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００３３】
第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）２は、外装シート４を有する。外装シート４には、一枚のシート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて表面４ａおよび裏面４ｂが形成してある。
【００３４】
本実施形態では、外装シート４は、Ｘ軸方向の長さＬ０がＹ軸方向の長さＷ０に比較して長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート４の表面４ａと裏面４ｂとが重なる方向を厚み方向（Ｚ軸方向）とし、それに相互に直交する方向をＸ軸およびＹ軸とする。
【００３５】
外装シート４には、図２Ａを用いて後述するように、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０から引き出される一対のリード端子１８，２８が、外装シート４の外部で、サポートシート４ｆ１および４ｆ２の上に引き出されている。
【００３６】
図１Ａに示すように、本実施形態では、長方形状の外装シート４の内部は、外装シート４の四辺に沿って形成してある第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４および第４シール部４６とに囲まれて密封してある。
【００３７】
この実施形態では、リード端子１８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部４ｄ１を密封する部分を第１シール部４０とする。また、リード端子２８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部４ｄ２を密封する部分を第２シール部４２とする。第１シール部４０と第２シール部４２とは、外装シート４のＸ軸方向の反対側に位置する。また、外装シート４を折り返してなる周縁部４ｃを密封する部分を第３シール部４４とし、そのＹ軸方向の反対側に位置する外装シート４のサイド周縁部４ｅを密封している部分を第４シール部とする。
【００３８】
図２Ａに示すように、外装シート４の内部には、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０は、電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、単一のキャパシタ素子が外装シート４の内部に収容してある。
【００３９】
素子１０では、電解質溶液が染み込んであるセパレータシート１１を挟むように一対の第１内部電極１６と第２電極２６とが積層してある。第１内部電極１６と第２内部電極２６のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第１内部電極１６および第２内部電極２６は、それぞれセパレータシート１１の相互に反対面に接触するように積層される第１活性層１２および第２活性層２２を有する。また、第１内部電極１６および第２内部電極２６は、各活性層１２，２２にそれぞれ接触するように積層される第１集電体層１４および第２集電体層２４を有する。
【００４０】
セパレータシート１１は、それぞれ内部電極１６および１８を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステル及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータシート１１の厚さは、たとえば５〜５０μｍ程度である。
【００４１】
集電体層１４，２４としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層１４，２４のそれぞれの厚みは、たとえば１５〜１００μｍ程度である。
【００４２】
活性層１２，２２は、活物質およびバインダを含み、好ましくは導電助剤を含む。活性層１２，２２は、それぞれの集電体層１４，２４を構成するシートの表面に積層して形成される。
【００４３】
活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、例えば、活性炭、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー（ＭＣＦ）、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）と水溶性高分子（カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等）との混合物等が挙げられる。
【００４４】
導電助剤は、活性層１２，２２の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料及び金属微粉の混合物、ＩＴＯ等の導電性酸化物が挙げられる。
【００４５】
活性層１２，２２のそれぞれの厚さは、好ましくは、たとえば１〜１００μｍ程度である。活性層１２，２２は、各集電体層１４，２４の表面に、セパレート層１１と同等以下の面積で、集電体層１４，２４の表面に形成されている。活性層１２，２２は、公知の方法で作製することができる。
【００４６】
本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。
【００４７】
外装シート４は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、外装シート４の周縁部同士、あるいは図５に示す密封用テープ４０ａ（以下同様に、４２ａを含む場合あり）と熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープ４０ａは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。
【００４８】
また、外装シート４は、素子本体１０を密封し、シート４の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート４は、単層シートでも良いが、図２Ａに示すように、金属シート４Ａを、内側層４Ｂおよび外側層４Ｃとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。
【００４９】
金属シート４Ａは、たとえばステンレス等で構成してあることが好ましく、内側層４Ｂは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどの隔壁シートと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側層４Ｃは、特に制限されず、たとえばＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＳ、ＰＥＮ、ＰＩ、フッ素樹脂、ＰＥ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などで構成してあることが好ましい。外装シート４の厚みは、好ましくは、５〜８０μｍである。
【００５０】
本実施形態では、外装シート４の耐力は、ＪＩＳ  Ｚ２２４１において、３９０〜１２７５Ｎ／ｍｍ２  、好ましくは７８５〜９８０Ｎ／ｍｍ２  である。また、外装シートの硬さは、ピッカース硬さ（Ｈｖ）（ＪＩＳ  ２２４４）において、２３０〜４８０、好ましくは２８０〜３８０である。このような観点からは、外装シート４の金属シート４Ａは、ＪＩＳで規定するステンレス鋼ＳＵＳ３０４（ＢＡ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４  Ｈ、ＳＵＳ３０１  ＢＡ、ＳＵＳ３０１（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０１（３／４Ｈ）が好ましい。
【００５１】
リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。本実施形態では、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４をそれぞれ構成する導電性シートと一体化されたシートにより形成してあり、集電体層１４，２４と同じ厚みであっても良い。ただし、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４とは別の導電性部材で形成し、各集電体層１４，２４と電気的に接続させても良い。その場合には、各リード端子１８，２８の厚みは、集電体層１４，２４の厚みと異ならせることも可能であり、たとえば２０〜１００μｍ程度である。
【００５２】
外装シート４で挟まれ、シール部４０，４２，４４および４６により素子本体１０を密封するための空間には、電解質溶液（図示せず）が充填され、その一部は、活性層１２，２２およびセパレータシート１１の内部に含浸されている。
【００５３】
電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、たとえば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡ＋  ＢＦ４  −  ）、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＭＡ＋  ＢＦ４  −  ）等の４級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。
【００５５】
各リード端子１８，２８の先端は、図２Ａに示すように、それぞれ第１シール部４０および第２シール部４２を通り、第１シール部４０および第２シール部４２の外部に引き出される。第１シール部４０および第２シール部４２は、各リード端子１８，２８が外部に引き出される部分であり、第３シール部４３および第４シール部４４に比較して、特に密封性が要求される。
【００５６】
図３および図４に示すリード端子１８，２８のそれぞれのＹ軸方向の幅は、同じでも異なっていても良い。また、これらのリード端子１８，２８が、それぞれ集電体層１４，２４と一体成形される場合には、リード端子１８，２８のＹ軸方向の幅は、集電体層１４，２４のＹ軸方向幅Ｗ１（図４参照）と略同じで良いが、幅Ｗ１よりも小さく、または大きくしても良い。
【００５７】
集電体層１４，２４のＹ軸方向幅Ｗ１は、好ましくは２〜１０ｍｍであり、セパレータシート１１のＹ軸方向幅Ｗ３よりも小さいことが好ましく、Ｗ３−Ｗ１は、好ましくは０．２〜２ｍｍである。集電体層１４，２４は、セパレータシート１１のＹ軸方向の中央に配置されることが好ましい。
【００５８】
また、図１に示すＥＤＬＣ２のＹ軸方向の幅Ｗ０は、ＩＣカード内に収容する場合には、好ましくは、１０〜５０ｍｍであり、リード端子１８，２８を除くＥＤＬＣ２のＸ軸方向の長さＬ０は、好ましくは、１０〜５０ｍｍである。
【００５９】
本実施形態では、第１シール部４０および第２シール部４２は、後述する図５および図６に示すように、密封用テープ４０ａ，４２ａと、外装シート４の周縁部４ｄ１，４ｄ２とが、熱シール時の加熱により一体化されて形成される。その際に、図２Ａに示すように、外装シート４の内周面に形成してある内側層（樹脂）４Ｂの一部が、リード端子１８，２８の片側表面に密着して接触し、熱溶着部４Ｂａとなり、第１シール部４０および第２シール部４２での密封性を向上させる。
【００６０】
また、図１Ａに示す第３シール部４４では、外装シート４の折り返し周縁部４ｃで折り曲げられて、熱シール時の加熱により、外装シート４の内側層４Ｂが融着して一体化される。第４シール部４６では、外装シート４の表面４ａおよび裏面４ｂにおける各サイド周縁部４ｅの内側層４Ｂが、熱シール時の加熱により融着して一体化される。
【００６１】
第１シール部４０のＹ軸方向の両端には、それぞれ第３シール部４４および第４シール部４６の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第３シール部４４および第４シール部４６の他端を接続するように、第２シール部４２が連続して形成してある。そのため、外装シート４の内部は、外装シート４の外部に対して良好に密封される。
【００６２】
本実施形態のＥＤＬＣ２では、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２の長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されている。このため、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅を小さくすることができると共に、第１シール部４０および第２シール部４２の厚みを必要最小限にすることができ、ＥＤＬＣ２全体の厚みも小さくすることができる。このため、ＥＤＬＣ２の小型化および薄型化を実現することができる。
【００６３】
本実施形態のＥＤＬＣ２では、たとえば第１リード端子１８を正極とし、第２リード端子２８を負極とし、電解質溶液で浸漬された素子本体１０に接続してある。ＥＬＤＣでは、単一の素子での耐電圧が最大で約２．８５Ｖ程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるために、素子を直列に接続してもよい。本実施形態のＥＤＬＣ２は、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ＩＣカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。
【００６４】
次に、図３〜図６を用いて、本実施形態のＥＤＬＣ２の製造方法の一例について説明する。
【００６５】
図３，図４Ａおよび図４Ｂに示すように、まず、素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、図３に示すように、一方の電極１６を準備し、電極１６とリード端子１８との境界部分に、テープ４０ａを貼り付ける。そして、その電極１６の活性層１２がＺ軸方向の上を向くように、外装シート４の裏面４ｂとなるシート内側層４Ｂの所定位置に、電極１６とテープ４０ａとを固定する。
【００６６】
そのために、スポット熱溶着具（図示省略）の先端を、テープ４０ａと電極１６（活性層１２が形成されていない部分）との交差部分に当てて、テープ４０ａと電極１６を、シート４の内面に形成してある樹脂製の内側層４Ｂに部分的に熱融着させる。その結果、樹脂製の内側層４Ｂには、テープ４０ａと電極１６（活性層１２が形成されていない第１集電体層１４）との交差部分に対応する位置で、部分的に電極用融着部４Ｂ２ａが形成される。
【００６７】
部分的に形成される電極用融着部４Ｂ２ａの形状は、特に限定されず、たとえば外径が０．２〜１．０ｍｍ程度の円形、または同程度のサイズの楕円形、あるいは同程度のサイズの多角形（三角以上）などが例示される。電極用融着部４Ｂ２ａは、電極１６とテープ４０ａとを、外装シート４の樹脂製の内側層４Ｂに対して所定位置で固定する。
【００６８】
次に、セパレータシート１１を、電極１６の活性層１２を覆うように取り付けて、図４Ａに示すように、セパレータシート１１の４角部（電極１６と重複していない部分）に、スポット熱溶着具（図示省略）の先端を当てる。その結果、セパレータシート１１は、外装シート４の樹脂製の内側層４Ｂに部分的に熱融着され、樹脂製の内側層４Ｂには、セパレータシート１１の角部に対応する位置で、部分的にセパレータ用融着部４Ｂ１が形成される。セパレータ用融着部４Ｂ１の形状やサイズは、電極用融着部４Ｂ２ａと同様である。セパレータ用融着部４Ｂ１は、セパレータシート１１を、外装シート４の樹脂製の内側層４Ｂに対して所定位置で固定する。
【００６９】
次に、他方の電極２６を準備し、電極２６とリード端子２８との境界部分に、テープ４２ａを貼り付ける。そして、その電極２６の活性層２２がＺ軸方向の下（セパレータシート１１に向き合う側）を向くように、外装シート４の裏面４ｂとなるシート内側層４Ｂの所定位置に、電極２６とテープ４２ａとを固定する。なお、図４Ｂに示すように、電極２６の活性層２２は、セパレータシート１１を挟んで、電極１６の活性層２２と正確に位置合わせされて向き合うようにすることが好ましい。
【００７０】
そのために、図４Ａに示すように、スポット熱溶着具（図示省略）の先端を、テープ４２ａと電極２６（活性層２２が形成されていない部分）との交差部分に当てて、テープ４２ａと電極２６を、シート４の内面に形成してある樹脂製の内側層４Ｂに部分的に熱融着させる。その結果、図４Ｂに示すように、樹脂製の内側層４Ｂには、テープ４２ａと電極２６（活性層２２が形成されていない部分）との交差部分に対応する位置で、部分的に電極用融着部４Ｂ２ｂが形成される。
【００７１】
部分的に形成される電極用融着部４Ｂ２ｂの形状およびサイズは、電極用融着部４Ｂ２ａと同様である。電極用融着部４Ｂ２ｂは、電極２６とテープ４２ａとを、外装シート４の樹脂製の内側層４Ｂに対して所定位置で固定する。その結果、図４Ｂに示すように、セパレータシート１１の両側には、それぞれ活性層１２，２２が位置決めされて接触するように、内部電極１６，２６が積層される。
【００７２】
各リード端子１８，２８には、前述した第１シール部４０および第２シール部４２となるＸ軸方向位置に、それぞれ密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の片側表面のみに接着してある（図４Ｂ参照）。なお、図４Ｂでは、密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の片側表面のみに接着してあるが、後述する図２Ｃに示すように、密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の両側に接着してあっても良い。
【００７３】
テープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅Ｗ２（図４Ａ参照）は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅よりも、好ましくは０．５〜３ｍｍ程度に長い。テープ４０ａ，４２ａのＹ軸方向の幅は、図１に示すＥＤＬＣ２の第１シール部４０および第２シール部４２のＹ軸方向の幅に対応し、しかもＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅Ｗ０を規定する。
【００７４】
図４Ａに示すテープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅Ｗ２が狭すぎると、図１Ａに示す第１シール部４０および第２シール部４２におけるシール性が十分でなくなる可能性があり、幅が広すぎると、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅Ｗ０が必要以上に大きくなる。テープ４０ａおよび４２ａのＸ軸方向の幅は、図２に示す第１シール部４０および第２シール部４２のＸ軸方向の長さＬ１に対応し、好ましくは、２〜４ｍｍである。
【００７５】
次に、図５Ａから図６に示すように、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シートの表面４ａおよび裏面４ｂで素子本体１０を覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４の表面４ａにおけるＸ軸方向の幅は、外装シート４の第１シール部側の周縁部４ｄ１がテープ４０ａと重複し、外装シート４の第２シール部側の周縁部４ｄ２がテープ４２ａと重複するように調整されている。
【００７６】
次に、図６に示すように、素子本体１０の全体を覆う外装シート４を、図示省略してある治具にセットし、外装シート４の折り返し周縁部４ｃを加圧加熱し、第３シール部４４を形成する。次に、外装シートの第１シール部側の周縁部４ｄ１と、第２シール部側の周縁部４ｄ２とを加圧加熱し、第１シール部４０および第２シール部４２を形成する。
【００７７】
そのときに、図２Ａに示すように、下側の外装シート４の内周面に形成してある内側層（樹脂）４Ｂの一部が、リード端子１８，２８の片側表面（下側表面）に密着して接触し、熱溶着部４Ｂａとなる。また、リード端子１８，２８のその他の片側表面（上側表面）に貼着してある密封用テープ４０ａ，４２ａは、加圧および加熱により流動する接着用樹脂として、外装シート４の内側層４Ｂと密着して一体化され、固化後にシール部４０および４２となる。また、同時に、密封用テープ４０ａ，４２ａは、加圧および加熱により流動する接着用樹脂として、その一部４０ｂ，４２ｂが、上側に位置する外装シート４の周縁部から外側にはみ出して、当該外装シート４の周縁部の縁端を覆うことになる。
【００７８】
次に、図６に示すように、第４シール部４６が形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液を注入し、その後に、最後の第４シール部４６を、前述と同様な熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６の外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、本実施形態のＥＤＬＣ２が得られる。
【００７９】
本実施形態では、第１シール部４０は、第１リード端子１８の片側表面に貼着してある密封用テープ４０ａが、上側の外装シート４の第１シール部側の周縁部４ｄ１で、熱シール（加熱圧着）されて形成される。なお、第１シール部４０は、下側の外装シート４の内面に形成してある樹脂製の内側層４Ｂの一部に形成される熱圧着部４Ｂａを含んでいる。また、同様に、第２シール部４２は、第２リード端子２８の片側表面に貼着してある密封用テープ４２ａが、上側の外装シート４の第２シール部側の周縁部４ｄ２で、熱シール（加熱圧着）されて形成される。なお、第２シール部４２は、下側の外装シート４の内面に形成してある樹脂製の内側層４Ｂの一部に形成される熱圧着部４Ｂａを含んでいる。
【００８０】
本実施形態では、リード端子１８，２８の片側表面（上側表面）のみにシール部を構成するための絶縁テープ４０ａ，４２ａを貼り接着用樹脂として機能させ、他の面（下側表面）は、外装シート４の内面に形成してある樹脂製の内側層４Ｂに直接に接触させて熱融着部４Ｂａを形成している。これにより、デバイス内部の密封性を良好に確保することができると共に短絡を有効に回避することができることができる。その結果、密封性を確保すると共に短絡を回避しながら、最も厚みが厚くなる部分であるシール部４０，４２の厚みを極限にまで薄くすることができる。
【００８１】
すなわち、本実施形態に係るＥＤＬＣ２では、内部の密封性を確保すると共に短絡を回避しながら、たとえばＩＣカードなどの薄型電子機器内にも内蔵することが可能なレベルにまで電気化学デバイスの薄型化が可能である。
【００８２】
また、本実施形態では、シール部４０，４２を構成する接着用樹脂の一部は、上側の外装シート４の周縁部から外側にはみ出して、当該外装シート４の周縁部の縁端を覆っている。そのため、外装シート４の周縁部の縁端では、外装シート４を構成する金属シート４Ａの端が露出するおそれが無くなり、リード端子１８，２８と金属シート４Ａとの短絡などを有効に防止することができる。
【００８３】
さらに本実施形態のデバイス２は、シール部４０，４２から引き出されたリード端子１８，２８の折れ曲がりを防止するサポートシート４ｆ１，４ｆ２を有しているため、シール部４０，４２から引き出されたリード端子１８，２８の折れ曲がりを有効に防止することができる。また、サポートシート４ｆ１，４ｆ２は、シール部４０，４２に位置する下側の外装シート４の周縁部の一部が外側に延長して構成されているため、サポートシート４ｆ１，４ｆ２の形成が容易になる。
【００８４】
また、サポートシート４ｆ１，４ｆ２の突出長さは、リード端子１８，２８の突出長さよりも長いため、シール部４０，４２から引き出されたリード端子１８，２８の折れ曲がりを有効に防止することができる。
【００８５】
特に本実施形態では、セパレータシート１１の一部を外装シート４の内面に部分的に付着させるセパレータ用融着部４Ｂ１が、外装シート４の内面に存在する樹脂製の内側層４Ａに形成してある。このため、少なくとも、セパレータシート１１が外装シート４の内部で位置決めされ、内部電極１６，２６との位置決めが容易になり、従来では素子１０と共に内部に残ってしまう位置決め用テープを用いる必要がなくなる。
【００８６】
すなわち、本実施形態に係る電気化学デバイス２では、外装シート４の内部でのセパレータシート１１と一対の内部電極１６，２６との位置ズレを防止しながら、デバイス２のさらなる薄層化を図ることが可能になる。
【００８７】
さらにセパレータ用融着部４Ｂ１は、Ｚ軸方向から見て内部電極１６，２６とは重複しないセパレータシート１１の角部に部分的に付着してあるため、内部電極１６，２６に形成してある活性層１２，２４の有効面積が狭められず、その機能を十分に発揮させることができる。
【００８８】
さらにまた、セパレートシート１１とはＺ軸方向から見て重複しない内部電極１６，２６の一部を外装シート４の内面に部分的に付着させる電極用融着部４Ｂ２ａ，４Ｂ２ｂが、セパレータ用融着部４Ｂ１とは別に内側層４Ｂに形成してある。このように構成することで、内部電極１６，２６も外装シート４の内面に固定されて位置決めされる。このため、セパレータシート１１に対する一対の内部電極１６，２６の位置決めが容易になり、位置決め用テープを用いる必要がなくなり、デバイス２の薄層化に寄与する。
【００８９】
また、電極用融着部４Ｂ２ａ，４Ｂ２ｂは、セパレートシート１１とはＺ軸方向から見て重複しない部分に形成してあるために、セパレートシート１１に重複してある位置で内部電極１６，２６に形成してある活性層１２，２２の機能を十分に発揮させることができる。
【００９０】
さらに、外装シート４は、素子本体１０の表面を覆う表面４ａと、素子本体１０の裏面を覆う裏面４ｂとを有し、一対の内部電極１６，２６の双方が、外装シート４の裏面４ｂの内側層４Ｂに、電極用融着部４Ｂ２ａ，４Ｂ２ｂを介して部分的に付着してある。そのため、外装シート４の裏面４ｂに対して、一対の内部電極１６，２６およびセパレートシート１１を位置決めすることが可能になり、内部電極１６，２６相互の位置ズレが無くなり、デバイスの性能が向上する。また、位置決め用テープを用いる必要がなくなり、デバイスの薄層化に寄与する。たとえばＥＤＬＣ２の最大厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下にすることができる。
【００９１】
第２実施形態
図１Ｂに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ａは、図１Ａに示すサポートシート４ｆ１および４ｆ２を有さない以外は、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００９２】
第３実施形態
図２Ｂに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂでは、シール部４０，４２から飛び出しているリード端子１８，２８と接触するサポートシート４ｆ１，４ｆ２の面には、耐熱絶縁層５０が積層してある。このように構成することで、リード端子１８，２８と外部接続端子（図示省略）との電気接続時に熱が加わっても、外装シート４の内部に存在する金属シート４Ａと、リード端子１８，２８との短絡を、有効に防止することができる。
【００９３】
耐熱絶縁層５０を構成する樹脂としては、たとえばポリエレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましく用いられるが、ナイロン、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＳ、ＰＥＮ、ＰＩ、フッ素樹脂などでも良い。
【００９４】
本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１実施形態または第２実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００９５】
第４実施形態
図２Ｃに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃでは、各リード端子１８，２８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部４ｄ１，４ｄ２に形成されるシール部４０，４２が、それぞれ一対の密封用テープ４０ａ，４０ｂで構成してある。すなわち、それぞれ一対の密封用テープ４０ａ，４０ｂが、各リード端子１８，２８を挟んで表裏面を覆うように設けられ、それらが熱圧着されてシール部４０，４２となる。
【００９６】
本実施形態の場合には、各シール部４０，４２の厚みが、前述した実施形態よりは厚くなるが、従来に比較すれば、十分に薄いレベルである。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１〜第３実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００９７】
第５実施形態
本実施形態では、図５Ａに示す工程の代わりに、図５Ｂに示す工程を採用することが相違するのみであり、本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１〜第４実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００９８】
本実施形態では、図５Ｂに示すように、外装シート４の裏面４ｂとなる内側層４Ｂに、部分的に電極用融着部４Ｂ２ａおよびセパレータ用融着部４Ｂ１を形成する所までは、第１実施形態と同様である。その前後に、または同時に、外装シート４の表面４ａとなる内側層４Ｂに、部分的に電極用融着部４Ｂ２ｂを形成して、他方の電極２６とテープ４２ａとを位置決めして固定する。その際には、他方の電極２６の集電体層２４が外装シート４の内側層４Ｂに接触するように、他方の電極２６の活性層２２がＺ軸方向の上を向くようにする。
【００９９】
その後に、図６に示すように、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シートの表面４ａおよび裏面４ｂで素子本体１０を覆う。その後の工程は、前述した第１実施形態と同様である。
【０１００】
本実施形態においても、外装シート４の表面４ａおよび裏面４ｂに対して、一対の内部電極１６，２６およびセパレートシート１１を位置決めすることが可能になり、内部電極１６，２６の位置ズレが無くなり、デバイスの性能が向上する。また、位置決め用テープを用いる必要がなくなり、デバイスの薄層化に寄与する。さらに、本実施形態では、図５Ａに示す実施形態に比較して、内部電極２６をより平坦な状態で、外装シート４の表面４ａの内側層４Ｂに対して固定するため、内部電極２６に作用する内部応力も低減することができる。
【０１０１】
第６実施形態
図７に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｄでは、外装シート４の内部に、Ｙ軸方向に並んで２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してある。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。
【０１０２】
本実施形態では、図７に示すように、外装シート４が、表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とから成り、図１に示す外装シート４に比較して、Ｙ軸方向に略２倍の大きさを有する。外装シート４の内部には、図８に示すように、２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してあり、それぞれの素子本体１０ａ，１０ｂは、それぞれ第１実施形態の素子本体１０と同様な構造を有している。
【０１０３】
本実施形態では、各素子本体１０ａ，１０ｂの第１リード端子１８，１８は、別々に形成してあるが、各素子本体１０ａ，１０ｂの各第２リード端子２８ａは、連結部２８ｂに一体成形してあり、相互に連続している。すなわち、各素子本体１０ａ，１０ｂは、図９に示すように、各素子本体１０ａ，１０ｂの各第１集電体層１４と連続して一体的に形成してある第１リード端子１８ａおよび連結部１８ｂを介して、直列に接続してある。
【０１０４】
外装シート４の軸方向の中央部には、第３シール部４４ａがＸ軸方向に沿って形成してあり、素子本体１０ａ，１０ｂ間で、電解質溶液の流通が遮断されるようになっている。素子本体１０ａが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ａにより密封され、電解質溶液が貯留される。同様に、素子本体１０ｂが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ｂにより密封され、電解質溶液が貯留される。
【０１０５】
次に、図９〜図１０を用いて、本実施形態のＥＤＬＣ２ｄの製造方法の一例について説明する。
【０１０６】
図９に示すように、まず、一対のセパレータシート１１の上に、Ｙ軸方向に並んで、２つの素子本体１０ａ，１０ｂを形成する。なお、単一のセパレータシート１１を用いて、２つの素子本体１０ａ，１０ｂを形成してもよい。素子本体１０ａ，１０ｂの製造方法は、第１実施形態の場合と同様である。
【０１０７】
素子本体１０ａ，１０ｂにおける各リード端子１８，２８ａには、前述した実施形態と同様にして、密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８ａの片側表面に接着する。また、電極用融着部４Ｂ２ａおよび４Ｂ２ｂと、セパレータ用融着部４Ｂ１との形成方法についても、前述した実施形態と同様である。本実施形態では、隣接する２つのセパレータシート１１の角部を単一のセパレータ用融着部４Ｂ１で固定できる。
【０１０８】
次に、素子本体１０ａ，１０ｂの全体を覆うように、外装シート４を構成する表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とを合わせて、これらで素子本体１０ａ，１０ｂを覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４のＸ軸方向の幅は、外装シート４の第１シール部側の周縁部４ｄ１がテープ４０ａと重複し、外装シート４の第２シートル部側の周縁部４ｄ２がテープ４２ａと重複するように調整されている。
【０１０９】
次に、図１０に示すように、素子本体１０の全体を覆う外装シート４を、図示省略してある治具にセットし、外装シート４のＹ軸方向の中央部をＸ軸方向に沿って加圧加熱し、第３シール部４４ａを形成する。次に、外装シートの第１シール部側の周縁部４ｄ１と、第２シール部側の周縁部４ｄ２とを加圧加熱し、第１シール部４０と第２シール部４２を形成する。
【０１１０】
次に、第４シール部４６ａ，４６ｂが形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液をそれぞれ注入し、その後に、最後の第４シール部４６ａ，４６ｂを、前述と同様な熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６ａ，４６ｂの外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、図７に示す本実施形態のＥＤＬＣ２ｄが得られる。
【０１１１】
なお、上述した実施形態では、外装シート４のＸ軸方向の一方から引き出しているリード端子１８ａを連結部１８ｂで予め一体的に接続してあるが、連結部１８ｂを有さないリード端子１８ａを、それぞれ第１シール部４０から引き出していても良い。
【０１１２】
本実施形態では、Ｘ軸方向の同じ側に引き出されるリード端子相互を、接続片などで直列または並列に接続することで、電池の容量を増やしたり、耐電圧を高めることが可能である。また、本実施形態においても、図１に示すようなサポートシート４ｆ１および４ｆ２を具備させているため、リード端子２８，１８ａおよび連結部１８ｂの折れ曲りなどを有効に防止することができる。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。
【０１１３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１１４】
たとえば、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、ＥＤＬＣに限らず、リチウム電池やリチウム電池キャパシタなどにも適用することができる。
【符号の説明】
【０１１５】
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…  電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）
４…  外装シート
４ａ…  表面
４ａ１…  表面シート
４ｂ…  裏面
４ｂ１…  裏面シート
４ｃ…  折り返し周縁部
４ｄ１…  第１シール部側の周縁部
４ｄ２…  第２シール部側の周縁部
４ｅ…  サイド周縁部
４ｆ１，４ｆ２…  サポートシート
４Ａ…  金属シート
４Ｂ…  内側層
４Ｂａ…  シール用融着部
４Ｂ１…  セパレータ用融着部
４Ｂ２ａ，４Ｂ２ｂ…  電極用融着部
４Ｃ…  外側層
１０…  素子本体
１１…  セパレータシート
１２…  第１活性層
１４…  第１集電体層
１６…  第１内部電極
１８…  第１リード端子
２２…  第２活性層
２４…  第２集電体層
２６…  第２内部電極
２８，２８ａ…  第２リード端子
４０…  第１シール部
４２…  第２シール部
４４…  第３シール部
４６…  第４シール部
５０…  耐熱絶縁層
【図１Ａ】
2019036565.tif 000003
【図１Ｂ】
2019036565.tif 000004
【図２Ａ】
2019036565.tif 000005
【図２Ｂ】
2019036565.tif 000006
【図２Ｃ】
2019036565.tif 000007
【図３】
2019036565.tif 000008
【図４Ａ】
2019036565.tif 000009
【図４Ｂ】
2019036565.tif 000010
【図５Ａ】
2019036565.tif 000011
【図５Ｂ】
2019036565.tif 000012
【図６】
2019036565.tif 000013
【図７】
2019036565.tif 000014
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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