(57)【要約】      （修正有）【課題】金属のバリの発生を抑制し、切削ブレードの異常摩耗の発生を防止可能なパッケージ基板の加工方法を提供する。【解決手段】複数の分割予定ラインに沿って複数の電極が形成された金属枠体と、複数のデバイスチップと、複数のデバイスチップを覆うように金属枠体の裏面側に積層されたモールド樹脂層１４とを備えるパッケージ基板の加工方法であって、分割予定ラインに沿って電極１２が露出したパッケージ基板の表面に被覆部材１８を敷設するステップと、被覆部材が装着されたパッケージ基板を、被覆部材の上から第１の切削ブレード２８で切削し、電極がフルカットされない深さの分割予定ラインに沿った切削溝２９を表面に形成するステップと、被覆部材を剥離した後、第１の切削ブレードより薄い第２の切削ブレードで、切削溝の中心を切削し、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスチップに分割するステップと、を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスチップが搭載される領域を区画する格子状に形成された複数の分割予定ラインに沿って複数の電極が形成された金属枠体と、該金属枠体の該領域に搭載された複数のデバイスチップと、該複数のデバイスチップを覆うように該金属枠体の裏面側に積層されたモールド樹脂層とを備えるパッケージ基板の加工方法であって、
該分割予定ラインに沿って該電極が露出した該パッケージ基板の表面に被覆部材を敷設し、少なくとも該複数の分割予定ラインに該被覆部材を装着する被覆部材装着ステップと、
該被覆部材が装着された該パッケージ基板を、該被覆部材の上から第１の切削ブレードで切削し、該電極がフルカットされない深さの該分割予定ラインに沿った切削溝を該パッケージ基板の表面に形成するハーフカットステップと、
該ハーフカットステップで切削された該被覆部材を該パッケージ基板の表面から剥離する被覆部材剥離ステップと、
該被覆部材剥離ステップを実施した後、該第１の切削ブレードより薄い第２の切削ブレードで、該切削溝の中心を該分割予定ラインに沿って切削し、該パッケージ基板を個々のパッケージデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、
該ハーフカットステップでは、該電極の切削屑による該切削ブレードの目詰まりが該被覆部材を切削することで抑制されることを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【請求項２】
該被覆部材には砥粒が混合されており、該ハーフカットステップを実施すると該第１の切削ブレードの消耗が促進されることを特徴とする請求項１記載のパッケージ基板の加工方法。
【請求項３】
該被覆部材は、外的刺激により粘着力が低下する粘着材層を備える粘着テープから構成される請求項１又は２記載のパッケージ基板の加工方法。
【請求項４】
該被覆部材は、粘着テープ、ワックス又は液状樹脂の何れかから構成される請求項１記載のパッケージ基板の加工方法。
【請求項５】
請求項１記載のパッケージ基板の加工方法に用いる被覆部材であって、砥粒が混合された粘着テープ、砥粒が混合されたワックス、又は砥粒が混合された液状樹脂から構成される被覆部材。
【請求項６】
請求項１記載のパッケージ基板の加工方法に用いる被覆部材であって、外的刺激により粘着力が低下する粘着テープ又はワックスから構成される被覆部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板の加工方法及びパッケージ基板の加工方法に用いる被覆部材
に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスチップをモールド樹脂や金属電極でパッケージングしたパッケージデバイスチップが知られている。パッケージデバイスチップは、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等様々な種類が知られているが、金属枠体(リードフレーム)とモールド樹脂でパッケージングされたＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package）というパッケージデバイスチップも広く流通している。
【０００３】
ＱＦＮは、金属枠体に搭載された複数のデバイスチップをモールド樹脂層で覆ったパッケージ基板を切削ブレードで切削して個々のデバイスチップに分割することにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５８５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のパッケージ基板の加工方法では、金属枠体で形成された電極を切削ブレードで切削する際、金属のバリの発生や切削ブレードの切削力不足による異常摩耗等が発生し、課題があるものである。
【０００６】
特に、ＱＦＮパッケージの一形態として、金属の電極に段差を設けたタイプを形成する場合、電極をハーフカットする必要があるが、切削ブレードで除去する体積において、モールド樹脂層に比べ金属の電極を切削する割合が非常に多いため、切削の難易度が高く、大きなバリが発生したり、切削ブレードの異常摩耗が発生し易いという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金属のバリの発生を抑制し、切削ブレードの異常摩耗の発生を防止可能なパッケージ基板の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、デバイスチップが搭載される領域を区画する格子状に形成された複数の分割予定ラインに沿って複数の電極が形成された金属枠体と、該金属枠体の該領域に搭載された複数のデバイスチップと、該複数のデバイスチップを覆うように該金属枠体の裏面側に積層されたモールド樹脂層とを備えるパッケージ基板の加工方法であって、該分割予定ラインに沿って該電極が露出した該パッケージ基板の表面に被覆部材を敷設し、少なくとも該複数の分割予定ラインに該被覆部材を装着する被覆部材装着ステップと、該被覆部材が装着された該パッケージ基板を、該被覆部材の上から第１の切削ブレードで切削し、該電極がフルカットされない深さの該分割予定ラインに沿った切削溝を該パッケージ基板の表面に形成するハーフカットステップと、該ハーフカットステップで切削された該被覆部材を該パッケージ基板の表面から剥離する被覆部材剥離ステップと、該被覆部材剥離ステップを実施した後、該第１の切削ブレードより薄い第２の切削ブレードで、該切削溝の中心を該分割予定ラインに沿って切削し、該パッケージ基板を個々のパッケージデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、該ハーフカットステップでは、該電極の切削屑による該切削ブレードの目詰まりが該被覆部材を切削することで抑制されることを特徴とするパッケージ基板の加工方法が提供される。
【０００９】
好ましくは、被覆部材には砥粒が混合されており、切削ブレードで被覆部材を切削すると切削ブレードの消耗が促進される。好ましくは、被覆部材は、外的刺激により粘着力が低下する粘着剤層を備える粘着テープから構成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のパッケージ基板の加工方法によると、分割予定ライン上に粘着テープやワックス等の粘着材層を備える被覆部材を積層し、被覆部材と共に電極を分割予定ラインに沿ってハーフカットすることにより、切削ブレードの目立てや目詰まり除去効果が発揮され、金属のバリの発生を抑制しつつ良好な状態で電極のハーフカットを実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（Ａ）はパッケージ基板の平面図、図１（Ｂ）はパッケージ基板の裏面図、図１（Ｃ）はパッケージ基板の側面図である。
【図２】パッケージ基板をダイシングテープを介して環状フレームで支持した状態のフレームユニットの平面図である。
【図３】フレームユニットのパッケージ基板上に被覆部材を装着する被覆部材装着ステップを示す平面図である。
【図４】パッケージ基板の模式的断面図である。
【図５】ハーフカットステップを示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）はハーフカットステップを実施した後のパッケージ基板の部分拡大平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線断面図である。
【図７】図７（Ａ）は外的刺激付与ステップを示す断面図、図７（Ｂ）は被覆部材剥離ステップを示す断面図である。
【図８】分割ステップを示す断面図である。
【図９】パッケージデバイスチップの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）を参照すると、本発明の加工方法の加工対象となるパッケージ基板の一例の平面図が示されている。図１（Ｂ）はパッケージ基板の裏面図、図１（Ｃ）はパッケージ基板の側面図である。
【００１３】
パッケージ基板２は、矩形状の金属枠体（リードフレーム）４を有しており、金属枠体４の外周余剰領域５及び非デバイス領域５ａによって囲繞された領域には、図示の例では３つのデバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃが存在する。
【００１４】
各デバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃにおいては、互いに直交するように縦横に設けられた分割予定ライン８によって区画された複数の領域にデバイスチップ搭載部１０が画成され、個々のデバイスチップ搭載部１０の４辺に沿って複数の電極１２が形成されている。
【００１５】
各電極１２同士は金属枠体４にモールドされたモールド樹脂層１４により絶縁されている。第１の方向に伸長する分割予定ライン８及び第１の方向に直交する第２の方向に伸長する分割予定ライン８を切削することにより、切削溝の両側に各デバイスチップの電極１２が現れる。
【００１６】
デバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃの各デバイスチップ搭載部１０の裏面には図示しないデバイスチップが搭載されており、各デバイスチップに備えた電極と電極１２とがボンディングワイヤー接続されている。
【００１７】
そして、デバイス領域６ａ，６ｂ，６ｃの各デバイスチップは樹脂によって封止されるように各デバイス領域６ａ，６ｂ，６Ｃの裏面にはモールド樹脂層１４が形成されている。図１（Ｃ）に示すように、パッケージ基板１２は多少の反りを有している。
【００１８】
本発明実施形態の加工方法を実施するのにあたり、図２に示すように、パッケージ基板２はその裏面が外周部が環状フレームＦに装着された粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、フレームユニット１６の状態で切削装置に投入される。
【００１９】
本発明実施形態の加工方法の最大の特徴は、切削装置でパッケージ基板２の切削を実施する前に、図３に示すように、分割予定ライン８に沿って金属の電極１２が露出したパッケージ基板２の表面に被覆部材１８を敷設し、少なくとも分割予定ライン８に被覆部材１８を装着する被覆部材装着ステップを実施することである。本実施形態では、パッケージ基板２の表面全面に被覆部材１８を貼着した。
【００２０】
被覆部材は、粘着テープ、ワックス又は液状樹脂から構成される。粘着テープは、紫外線照射又は加熱等による外的刺激により粘着力が低下する粘着材層１１を備えている。ワックスと液状樹脂は、パッケージ基板の表面に敷設された後、外的刺激（紫外線照射又は加熱等）により硬化させる。
【００２１】
被覆部材１８は粘着材層（糊層）２２に砥粒が混合された粘着テープ１８、砥粒が混合された熱可塑性ワックス、又は砥粒が混合された液状樹脂から構成されてもよい。
【００２２】
図４はパッケージ基板２の金属枠体４上に被覆部材である粘着テープ１８が貼着され、金属枠体１４の裏面にデバイスチップを覆うモールド樹脂層１４が形成された状態の模式的断面図を示しており、粘着テープ１８はベースフィルム２０上に砥粒が混合された粘着材層２２を塗布して構成されている。
【００２３】
粘着テープ１８の粘着材層２２又は被覆部材としての熱可塑性ワックスは、切削ブレードで被覆部材１８を切削する際、切削ブレードの消耗が促進され、切削ブレードの目詰まりや偏摩耗を防止することができる。
【００２４】
表１に被覆部材の種類に応じたバリの抑制、ブレードの消耗、被覆部材の厚さ、ハーフカットステップ後の被覆部材の剥離方法を示す。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
表１でバリの抑制効果がある場合は○印を、ブレードの消耗を促進させる効果がある場合は○印を付している。上述した実施形態では、粘着テープの粘着材層又は熱可塑性ワックス中に砥粒を混合した被覆部材が好適に使用可能であるとして説明したが、粘着テープの粘着材層又は熱可塑性ワックス中に必ずしも砥粒を混合させなくても、バリの抑制効果、ブレードの目立て効果及びブレードの目詰まり防止の効果があることを確認している。
【００２７】
（第１実施例）
被覆部材貼着ステップ：液状樹脂敷設後、加熱又は紫外線照射、又は時間経過による1次硬化を実施する。
被覆部材剥離ステップ：１次硬化より高温で再加熱して被覆部材を軟化させ、被覆部材に粘着テープを貼着して、一気に剥離する。
【００２８】
（第２実施例）
被覆部材貼着ステップ：液状樹脂に所定温度以上の過熱により発砲する熱膨張性微小球を混合する。微小球入り液状樹脂敷設後、所定温度以下の過熱、紫外線照射、又は時間経過による１次硬化を実施する。
被覆部材剥離ステップ：所定温度以上に加熱して熱膨張性微小球を発砲させ、硬化した液状樹脂に凹凸を形成して剥離され易くする。
【００２９】
パッケージ基板２の表面に被覆部材１８を貼着した後、図５に示すように、パッケージ基板２を、被覆部材１８の上からスピンドル２４（図８参照）の先端に装着された第１の切削ブレード２８で分割予定ライン８に沿って切削し、電極１２がフルカットされない深さの切削溝２９を分割予定ライン８に沿ってパッケージ基板２の表面に形成するハーフカットステップを実施する。図５の一部を拡大した拡大断面図には、電極１２をハーフカットして形成した切削溝２９が形成されている。
【００３０】
実際には、電極１２は分割予定ライン８に沿って飛び飛びに形成されているため、ハーフカットステップ実施後の電極１２の周辺部分は図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すような状態となる。
【００３１】
本実施形態のハーフカットステップでは、電極１２を被覆部材１８と共に切削して、電極１２をハーフカットする。従って、ハーフカットステップで電極１２を除去する体積よりも被覆部材１８を除去する体積の方が大きいため、電極１２を切削する際のバリの発生を抑制することができる。
【００３２】
更に、被覆部材１８の粘着材層２２中に砥粒が含まれているため、ハーフカットステップを実施することにより切削ブレード２８の目立てをすることができると共に、切削ブレード２８の目詰まりを除去する効果も発揮される。
【００３３】
ハーフカットステップを実施すると、切削ブレード２８に付着する金属製の電極１２の切削屑の付着が被覆部材１８を切削することで抑制される。
【００３４】
ハーフカットステップを実施した後、ハーフカットステップで切削された被覆部材１８をパッケージ基板２の表面から剥離する被覆部材剥離ステップを実施する。好ましくは、被覆部材剥離ステップでは、図７（Ａ）に示すように、被覆部材１８に紫外線照射又は加熱等の外的刺激３０を付与し、被覆部材１８の粘着材層２２の粘着力を低下させた後、図７（Ｂ）に示すように、被覆部材１８を剥離して、分割予定ライン８の両側に電極１２を露出させる。
【００３５】
被覆部材１８を剥離した後、図８に示すように、第１の切削ブレード２８より薄い第２の切削ブレード２８Ａで、切削溝２９の中心を切削し、パッケージ基板２を個々のパッケージデバイスチップ３２に分割する分割ステップを実施する。
【００３６】
図９には本実施形態の加工方法で製造されたパッケージデバイスチップ３２の斜視図が示されている。図９から明らかなように、２段階切削を実施したため、各電極１２には段差が形成されている。
【符号の説明】
【００３７】
２    パッケージ基板
４    金属枠体（リードフレーム）
６ａ，６ｂ，６ｃ    デバイス領域
８    分割予定ライン
１０    デバイスチップ搭載部
１２    電極
１４    モールド樹脂層
１６    フレームユニット
１８    被覆部材
２２    粘着材層
２８，２８Ａ    切削ブレード
２９    切削溝
３０    外的刺激
３２    パッケージデバイスチップ（ＱＦＮ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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