(57)【要約】【課題】リフローはんだ付け工程時に飛散するはんだ小片のボンディングワイヤの接続領域への付着を防止することができる。【解決手段】セラミック回路基板１の配置領域Ａ１にはんだ２を配置し、はんだ２を介して半導体素子３を配置領域Ａ１上に配置する。そして、セラミック回路基板１の隣接接続領域Ａ２，Ａ３をはんだ付け補助治具６ａ，６ｂにより覆った状態で加熱してはんだ２を溶融し凝固させることで、セラミック回路基板１の配置領域Ａ１にはんだ２を介して半導体素子３を固着する。はんだ２を溶融し凝固させて、半導体素子３をはんだ２で配置領域Ａ１に固着する際に、セラミック回路基板１の隣接接続領域Ａ２，Ａ３がはんだ付け補助治具６ａ，６ｂにより覆われている。このため、半導体素子３の下部のはんだ２から飛散したはんだ小片が回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３に付着することが防止される。【選択図】図２
2019036653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構成部品、及び、平面視で矩形状の絶縁板と前記絶縁板のおもて面に形成され、前記構成部品が配置される配置領域及び配線部材が直接接続される接続領域が主面にそれぞれ設定された回路パターンとを有する基板を用意する準備工程と、
前記基板の前記配置領域にはんだを配置するはんだ配置工程と、
前記基板の前記配置領域上に前記はんだを介して前記構成部品を配置する部品配置工程と、
前記基板の前記接続領域のうち前記配置領域に隣接する隣接接続領域を覆った状態で加熱し、前記配置領域に前記構成部品を接合する部品接合工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記部品接合工程では、底部に前記隣接接続領域に対応する被覆面を備える柱状の被覆部材を含むはんだ付け補助治具を前記基板上に配置して、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆う、
請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記部品接合工程後、前記隣接接続領域に前記配線部材を直接接合する配線部材接合工程をさらに有する、
請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記部品配置工程では、前記配置領域に対応した下部開口部が主面に形成された板状の位置合わせ治具を前記基板上に配置し、前記下部開口部に基づき前記配置領域に前記構成部品を配置する、
請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記部品接合工程では、前記基板上に配置された前記位置合わせ治具の前記下部開口部に前記はんだ付け補助治具を配置して、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆う、
請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記準備工程では、前記回路パターンのコンタクト配置領域に配置されるコンタクト部品をさらに用意し、
前記部品配置工程では、前記コンタクト配置領域に対応したコンタクト位置合わせ孔が前記主面にさらに形成された前記位置合わせ治具を前記基板上に配置し、前記コンタクト位置合わせ孔に基づき前記コンタクト配置領域に前記コンタクト部品をさらに配置する、
請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記部品接合工程では、前記基板上に配置された前記位置合わせ治具の前記コンタクト位置合わせ孔に配置された前記コンタクト部品を前記基板側に押圧しながら、加熱する、
請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記部品接合工程では、前記部品配置工程後、前記下部開口部に対応する上部開口部が形成された板状の押え治具を前記位置合わせ治具上に配置し、
前記位置合わせ治具の前記下部開口部と前記押え治具の前記上部開口部とに前記はんだ付け補助治具を配置して、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆い、
前記押え治具で前記位置合わせ治具の前記コンタクト位置合わせ孔に配置された前記コンタクト部品を前記基板側に押圧しながら、加熱する、
請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記部品接合工程では、前記部品配置工程後、前記下部開口部に対応する領域に前記はんだ付け補助治具の前記被覆部材の前記被覆面の反対側の面が取り付けられた板状の押え治具を前記位置合わせ治具上に配置し、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆い、
前記押え治具で前記位置合わせ治具の前記コンタクト位置合わせ孔に配置された前記コンタクト部品を前記基板側に押圧しながら、加熱する、
請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記構成部品は、半導体素子である、
請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
平面視で矩形状の絶縁板と、
前記絶縁板のおもて面に形成され、構成部品が配置される配置領域と配線部材が直接接続される接続領域とが主面にそれぞれ設定された回路パターンと、
を有する基板に対して、
前記接続領域のうち、前記配置領域に隣接する隣接接続領域に対応する被覆面を底部に備える柱状の被覆部材、
を有するはんだ付け補助治具。
【請求項１２】
前記被覆部材は、前記構成部品を前記配置領域にはんだを用いて接合させるための加熱により生じる前記基板の長手方向の反りに対応して、前記被覆面に曲面が形成されている、
請求項１１に記載のはんだ付け補助治具。
【請求項１３】
前記被覆部材は、前記構成部品を前記配置領域に前記はんだを用いて接合させるための加熱により生じる前記基板の長手方向の反りに対応して、前記被覆面に複数の段差が形成されている、
請求項１１に記載のはんだ付け補助治具。
【請求項１４】
前記基板の接合領域が前記回路パターン上に複数設定されて、前記隣接接続領域が前記基板の長手方向に沿って並んでいる場合、
前記被覆部材は前記隣接接続領域にそれぞれ対応して複数設けられている、
請求項１１乃至１３のいずれかに記載のはんだ付け補助治具。
【請求項１５】
前記被覆部材は、前記構成部品を前記配置領域に前記はんだを用いて接合させるための加熱により生じる前記基板の短手方向の反りに対応して、前記被覆部材の高さがそれぞれ調節されている、
請求項１４に記載のはんだ付け補助治具。
【請求項１６】
前記隣接接続領域にそれぞれ対応して形成された開口部に前記被覆部材が前記基板の主面に対して垂直方向に上下動可能にそれぞれ挿通される天板部、
をさらに有する請求項１４に記載のはんだ付け補助治具。
【請求項１７】
前記構成部品は、半導体素子である、
請求項１１に記載のはんだ付け補助治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及びはんだ付け補助治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＧＢＴ（Insulted Gate Bipolar Transistor）、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）等の半導体素子を含む半導体装置は、例えば、電力変換装置として利用されている。このような半導体装置は、当該半導体素子と共に絶縁板と絶縁板のおもて面に形成され、半導体素子が配置される複数の回路パターンとを有するセラミック回路基板を含んでいる。さらに、回路パターンの所定位置上には、外部端子を取りつけるための筒状のコンタクト部品が設置されている。
【０００３】
このような半導体装置を製造するにあたって、セラミック回路基板の回路パターン上の所定位置にコンタクト部品を精度よく配置する必要がある。そこで、以下の製造工程により半導体装置が製造される。
【０００４】
図３０は、半導体装置の製造方法におけるはんだ付け工程を説明するための図である。
【０００５】
なお、図３０は、半導体装置の製造方法のはんだ付け工程時の要部を拡大して示している。
【０００６】
セラミック回路基板６００は、絶縁板６０１と絶縁板６０１のおもて面に配置された複数の回路パターン（そのうち、回路パターン６０２ａ，６０２ｂを図示）と絶縁板６０１の裏面に配置された金属板６０３とを有している。
【０００７】
このようなセラミック回路基板６００を基板位置決め治具６５０にセットして、セラミック回路基板６００の回路パターン６０２ａ，６０２ｂ上の半導体素子６１１，６１２，６１３及び複数のコンタクト部品（そのうち、コンタクト部品６１４を図示）のそれぞれの設置領域にはんだを塗布する。そして、半導体素子６１１，６１２，６１３を所定の配置領域にはんだを介して配置する。
【０００８】
また、セラミック回路基板６００に対して、コンタクト部品６１４の所定の配置位置に対応する箇所に複数の位置決め孔（そのうち、位置決め孔６６１を図示）が形成された板状の位置決め治具６６０をセットし、当該位置決め孔６６１にコンタクト部品６１４を配置する。
【０００９】
そして、図３０に示されるように、位置決め治具６６０上にコンタクト部品押え治具６７０をセットし、コンタクト部品押え治具６７０を基板位置決め治具６５０側に移動して、コンタクト部品６１４をセラミック回路基板６００側に押圧しながら減圧加熱（リフローはんだ付け工程）を行う。この際、はんだが溶融して、固化することで、セラミック回路基板６００の回路パターン６０２ａ，６０２ｂ上にはんだ６２１，６２２，６２３，６２４を介して半導体素子６１１，６１２，６１３及びコンタクト部品６１４をそれぞれ固着することができる（リフローはんだ付け工程）。
【００１０】
上記の工程により、セラミック回路基板６００の回路パターン６０２ａ，６０２ｂ上の所定位置に半導体素子６１１，６１２，６１３及びコンタクト部品６１４をそれぞれ配置することができる（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
このようにして半導体素子６１１，６１２，６１３及びコンタクト部品６１４が配置されたセラミック回路基板６００から各種治具を取り外す。そして、半導体素子６１１，６１２，６１３の主電極と、回路パターン６０２ａ，６０２ｂとをボンディングワイヤにより電気的に接続し、コンタクト部品６１４に外部接続端子（図示を省略）を取りつける。
【００１２】
最終的に、封止部材によりセラミック回路基板６００上に配置した各構成を封止して、半導体装置が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１４−１８７１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記の半導体装置の製造方法のリフローはんだ付け工程では、既述の通り、加熱を行うとはんだが溶融する。この際、特に、はんだがフラックスを含んでいる場合には、フラックスの発泡に伴って、はんだ（はんだ小片）が飛散してしまう。例えば、図３０に示されるように、加熱されたはんだからはんだ小片６２１ａ，６２２ａが飛散してしまうと、ボンディングワイヤ等の配線部材が接続される回路パターン６０２ｂ上の接続領域６０２ｂ１に付着してしまう。接続領域６０２ｂ１にはんだ小片６２１ａ，６２２ａが付着してしまうと、ボンディングワイヤ等の配線部材を接続領域６０２ｂ１に接続することができなくなってしまう。このため、付着したはんだ小片６２１ａ，６２２ａを接続領域６０２ｂ１から除去する作業が発生してしまい、半導体装置の製造工数が増加してしまう。または、接続領域６０２ｂ１に付着したはんだ小片６２１ａ，６２２ａを除去しようとしても、除去できない場合がある。
【００１５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、リフローはんだ付け工程時に飛散するはんだ小片が配線部材の接続領域へ付着するのを防止することができる半導体装置の製造方法及びはんだ付け補助治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一観点によれば、構成部品、及び、平面視で矩形状の絶縁板と前記絶縁板のおもて面に形成され、前記構成部品が配置される配置領域及び配線部材が直接接続される接続領域が主面にそれぞれ設定された回路パターンとを有する基板を用意する準備工程と、前記基板の前記配置領域にはんだを配置するはんだ配置工程と、前記基板の前記配置領域上に前記はんだを介して前記構成部品を配置する部品配置工程と、前記基板の前記接続領域のうち前記配置領域に隣接する隣接接続領域を覆った状態で加熱し、前記配置領域に前記構成部品を接合する部品接合工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【００１７】
前記部品接合工程では、底部に前記隣接接続領域に対応する被覆面を備える柱状の被覆部材を含むはんだ付け補助治具を前記基板上に配置して、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆う。
【００１８】
前記部品接合工程後、前記隣接接続領域に前記配線部材を直接接合する配線部材接合工程をさらに有する。
【００１９】
前記部品配置工程では、前記配置領域に対応した下部開口部が主面に形成された板状の位置合わせ治具を前記基板上に配置し、前記下部開口部に基づき前記配置領域に前記構成部品を配置する。
【００２０】
前記部品接合工程では、前記基板上に配置された前記位置合わせ治具の前記下部開口部に前記はんだ付け補助治具を配置して、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆う。
【００２１】
前記準備工程では、前記回路パターンのコンタクト配置領域に配置されるコンタクト部品をさらに用意し、前記部品配置工程では、前記コンタクト配置領域に対応したコンタクト位置合わせ孔が前記主面にさらに形成された前記位置合わせ治具を前記基板上に配置し、前記コンタクト位置合わせ孔に基づき前記コンタクト配置領域に前記コンタクト部品をさらに配置する。
【００２２】
前記部品接合工程では、前記基板上に配置された前記位置合わせ治具の前記コンタクト位置合わせ孔に配置された前記コンタクト部品を前記基板側に押圧しながら、加熱する。
【００２３】
前記部品接合工程では、前記部品配置工程後、前記下部開口部に対応する上部開口部が形成された板状の押え治具を前記位置合わせ治具上に配置し、前記位置合わせ治具の前記下部開口部と前記押え治具の前記上部開口部とに前記はんだ付け補助治具を配置して、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆い、前記押え治具で前記位置合わせ治具の前記コンタクト位置合わせ孔に配置された前記コンタクト部品を前記基板側に押圧しながら、加熱する。
【００２４】
前記部品接合工程では、前記部品配置工程後、前記下部開口部に対応する領域に前記はんだ付け補助治具の前記被覆部材の前記被覆面の反対側の面が取り付けられた板状の押え治具を前記位置合わせ治具上に配置し、前記隣接接続領域を前記被覆面で覆い、前記押え治具で前記位置合わせ治具の前記コンタクト位置合わせ孔に配置された前記コンタクト部品を前記基板側に押圧しながら、加熱する。
【００２５】
前記構成部品は、半導体素子である。
【００２６】
また、本発明の一観点によれば、平面視で矩形状の絶縁板と、前記絶縁板のおもて面に形成され、構成部品が配置される配置領域と配線部材が直接接続される接続領域とが主面にそれぞれ設定された回路パターンと、を有する基板に対して、前記接続領域のうち、前記配置領域に隣接する隣接接続領域に対応する被覆面を底部に備える柱状の被覆部材、を有するはんだ付け補助治具が提供される。
【００２７】
前記被覆部材は、前記構成部品を前記配置領域にはんだを用いて接合させるための加熱により生じる前記基板の長手方向の反りに対応して、前記被覆面に曲面が形成されている。
【００２８】
前記被覆部材は、前記構成部品を前記配置領域に前記はんだを用いて接合させるための加熱により生じる前記基板の長手方向の反りに対応して、前記被覆面に複数の段差が形成されている。
【００２９】
前記基板の接合領域が前記回路パターン上に複数設定されて、前記隣接接続領域が前記基板の長手方向に沿って並んでいる場合、前記被覆部材は前記隣接接続領域にそれぞれ対応して複数設けられている。
【００３０】
前記被覆部材は、前記構成部品を前記配置領域に前記はんだを用いて接合させるための加熱により生じる前記基板の短手方向の反りに対応して、前記被覆部材の高さがそれぞれ調節されている。
【００３１】
前記隣接接続領域にそれぞれ対応して形成された開口部に前記被覆部材が前記基板の主面に対して垂直方向に上下動可能にそれぞれ挿通される天板部、をさらに有する。
【００３２】
前記構成部品は、半導体素子である。
【発明の効果】
【００３３】
開示の技術によれば、リフローはんだ付け工程時に飛散するはんだ小片が配線部材の接続領域へ付着するのを防止して、配線部材を接続領域に確実に接合することができ、信頼性の低下が抑制された半導体装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図２】第１の実施の形態の半導体装置の製造方法の各工程を説明するための図である。
【図３】第２の実施の形態の半導体装置を示す平面図である。
【図４】第２の実施の形態の半導体装置を示す側面図である。
【図５】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【図６】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の基板位置決め治具にセラミック回路基板をセットする工程を説明するための平面図である。
【図７】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の基板位置決め治具にセラミック回路基板をセットする工程を説明するための断面図である。
【図８】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のセラミック回路基板に対するはんだを塗布する工程を説明するための平面図である。
【図９】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具をセットする工程を説明するための平面図である。
【図１０】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具をセットする工程を説明するための断面図である。
【図１１】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具を利用してコンタクト部品をセットする工程を説明するための平面図である。
【図１２】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具を利用してコンタクト部品をセットする工程を説明するための断面図である。
【図１３】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の押え治具をセットする工程を説明するための平面図である。
【図１４】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の押え治具をセットする工程を説明するための断面図である。
【図１５】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【図１６】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のはんだ付け補助治具で覆う工程を説明するための平面図である。
【図１７】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のはんだ付け補助治具で覆う工程を説明するための断面図である。
【図１８】第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のリフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板が反った場合を説明するための図である。
【図１９】第３の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【図２０】第３の実施の形態の半導体装置の製造方法のリフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板が反った場合を説明するための図である。
【図２１】第４の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【図２２】第５の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【図２３】第６の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【図２４】第６の実施の形態の半導体装置の製造方法のリフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板が反った場合を説明するための図である。
【図２５】第７の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の平面図である。
【図２６】第７の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の断面図である。
【図２７】第７の実施の形態の半導体装置の製造方法の押え治具をセットする工程を説明するための断面図である。
【図２８】第８の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の平面図である。
【図２９】第８の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の断面図である。
【図３０】半導体装置の製造方法におけるはんだ付け工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、図面を参照して、実施の形態について説明する。
【００３６】
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態の半導体装置の製造方法について、図１及び図２を用いて説明する。
【００３７】
図１は、第１の実施の形態の半導体装置の製造方法のフローチャートを示す図であり、図２は、第１の実施の形態の半導体装置の製造方法の各工程を説明するための図である。
【００３８】
［ステップＳ１］  半導体装置の構成部品である半導体素子、セラミック回路基板等を用意する。
【００３９】
例えば、図２（Ａ）に示されるように、セラミック回路基板１（基板）は、絶縁板１ａと絶縁板１ａのおもて面に形成された回路パターン１ｂ１，１ｂ２と絶縁板１ａの裏面に形成された金属板１ｃとを有している。なお、回路パターン１ｂ１には、半導体素子が配置される配置領域Ａ１及び半導体素子の主電極と電気的に接続され、配置領域Ａ１に隣接する隣接接続領域Ａ２が主面にそれぞれ設定されている。また、回路パターン１ｂ２には、半導体素子の主電極と電気的に接続され、配置領域Ａ１に隣接する隣接接続領域Ａ３が主面にそれぞれ設定されている。なお、隣接接続領域Ａ２，Ａ３は、回路パターン１ｂ１，１ｂ２上の他の接続領域（図示を省略）のうち配置領域Ａ１に隣接するものである。
【００４０】
［ステップＳ２］  セラミック回路基板の回路パターンの所定領域にはんだを塗布する。
【００４１】
例えば、図２（Ｂ）に示されるように、セラミック回路基板１の回路パターン１ｂ１の半導体素子の配置領域Ａ１にはんだ２を塗布する。
【００４２】
［ステップＳ３］  セラミック回路基板の回路パターンの配置領域にステップＳ２で塗布したはんだを介して半導体素子をセットする。なお、半導体素子以外の構成部品としては、例えば、リードフレーム、外部接続端子（ピン端子、コンタクト部品等）、電子部品（サーミスタ、電流センサ）等をセットすることも可能である。
【００４３】
例えば、図２（Ｃ）に示されるように、セラミック回路基板１の回路板（回路パターン１ｂ１）の配置領域Ａ１にはんだ２を介して半導体素子３をセットする。
【００４４】
［ステップＳ４］  セラミック回路基板に対するボンディングワイヤの回路パターンの接続領域を覆う。
【００４５】
例えば、図２（Ｄ）に示されるように、セラミック回路基板１の回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３に対してはんだ付け補助治具６ａ，６ｂをセットする。これにより、セラミック回路基板１の回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３が覆われる。
【００４６】
［ステップＳ５］  ステップＳ４でセラミック回路基板の隣接接続領域を覆った状態（例えば、図２（Ｄ）を参照）で、加熱してはんだを溶融して、半導体素子をはんだを介して配置領域に固着させる（リフローはんだ付け工程）。
【００４７】
この際、特に、はんだ２がフラックスを含有していると、加熱によりフラックスが揮発し、発泡する。そのため、仮に隣接接続領域Ａ２，Ａ３を覆わない状態（図２（Ｃ）の状態）でリフローはんだ付け工程が行われると、溶融したはんだ小片が半導体素子３の下部のはんだ２から回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３側に飛散してしまう。
【００４８】
しかしながら、第１の実施の形態では、図２（Ｄ）に示されるように、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３がはんだ付け補助治具６ａ，６ｂにより覆った状態で、リフローはんだ付け工程が行われる。そのため、飛散したはんだ小片が回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３に付着することが防止される。
【００４９】
［ステップＳ６］  セラミック回路基板の回路パターンの接続領域と半導体素子の主電極とを電気的に接続する。
【００５０】
例えば、図２（Ｅ）に示されるように、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３からはんだ付け補助治具６ａ，６ｂを除去して、セラミック回路基板１の回路パターン１ｂ２の隣接接続領域Ａ３と半導体素子３の主電極とをボンディングワイヤ４ａで接続する。
【００５１】
また、セラミック回路基板１の回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３と外部接続端子（図示を省略）とをボンディングワイヤ４ｂ，４ｃでそれぞれ接続する。
【００５２】
このようなボンディングワイヤ４ａ〜４ｃの接続の際には、ステップＳ５にて、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３は、はんだ付け補助治具６ａ，６ｂにより覆われていたために、飛散したはんだ小片が付着されていない。このため、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３から、飛散したはんだ小片を除去する作業を必要としない。また、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３に対してボンディングワイヤ４ａ及びボンディングワイヤ４ｂ，４ｃをそれぞれ適切に接続することができる。
【００５３】
［ステップＳ７］  セラミック回路基板上の半導体素子、ボンディングワイヤ等を封止部材で封止する（図示を省略）。
【００５４】
このようにして半導体装置（図示を省略）が製造される。なお、ステップＳ３では、半導体素子をセラミック回路基板の回路パターンの配置領域にセットする際には、配置領域に対応する開口部を備えた板状の基板位置合わせ治具（図示を省略）を用いることができる。また、ステップＳ５では、リフローを行いながら半導体素子３を回路パターン１ｂ１側に押圧する押え治具（図示を省略）を用いることができる。このような基板位置合わせ治具及び押え治具を含むはんだ付け治具に対して、上記のはんだ付け補助治具６ａ，６ｂが用いられる。
【００５５】
このように、上記半導体装置の製造方法では、半導体素子３、及び、絶縁板１ａと絶縁板１ａのおもて面に形成され、半導体素子３が配置される配置領域Ａ１及びボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃが直接接続される隣接接続領域Ａ２，Ａ３が主面にそれぞれ設定された回路パターン１ｂ１，１ｂ２とを有するセラミック回路基板１を用意する。なお、配置領域Ａ１には、半導体素子３以外の構成部品である、例えば、リードフレーム、外部接続端子（ピン端子、コンタクト部品等）、電子部品（サーミスタ、電流センサ）等を配置することが可能である。
【００５６】
また、セラミック回路基板１の配置領域Ａ１にはんだ２を配置し、はんだ２を介して半導体素子３を配置領域Ａ１上に配置する。そして、セラミック回路基板１の隣接接続領域Ａ２，Ａ３をはんだ付け補助治具６ａ，６ｂにより覆った状態で加熱してはんだ２を溶融し凝固させることで、セラミック回路基板１の配置領域Ａ１にはんだ２を介して半導体素子３を固着する。
【００５７】
はんだを溶融し凝固させて、半導体素子３をはんだ２で配置領域Ａ１に固着する際に、セラミック回路基板１の隣接接続領域Ａ２，Ａ３がはんだ付け補助治具６ａ，６ｂにより覆われている。このため、半導体素子３の下部のはんだ２から飛散したはんだ小片が回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３に付着することが防止される。
【００５８】
このため、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３から、飛散したはんだ小片を除去する作業を必要としない。また、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３は、はんだ小片が付着していない。このため、回路パターン１ｂ１，１ｂ２の隣接接続領域Ａ２，Ａ３にボンディングワイヤ４ａ〜４ｃをそれぞれ適切に接続することができる。
【００５９】
したがって、半導体装置の製造方法において、製造工程を増加させることなく、信頼性の低下が抑制された半導体装置を製造することができるようになる。
【００６０】
なお、第１の実施の形態では、半導体素子３と回路パターン１ｂ２とをボンディングワイヤで接続する場合を例に挙げて説明している。この場合に限らず、回路パターンと別の回路パターンとをボンディングワイヤで接続し、また、回路パターンに外部接続端子を接続する際の各接続領域をはんだ付け補助治具で覆い、はんだ小片の付着を防止することができる。
【００６１】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態では、第１の実施の形態をより具体的に説明する。
【００６２】
まず、第２の実施の形態の半導体装置について図３及び図４を用いて説明する。
【００６３】
図３は、第２の実施の形態の半導体装置を示す平面図であり、図４は、第２の実施の形態の半導体装置を示す側面図である。なお、図３は、封止部材の図示を省略している。また、図４では、封止部材を破線で示している。さらに、回路パターンと半導体素子の主電極を電気的に接続しているのはボンディングワイヤを示している。
【００６４】
半導体装置５０は、図３及び図４に示されるように、セラミック回路基板１０（基板）とセラミック回路基板１０のおもて面に接合された半導体素子２０ａ〜２０ｔと電子部品２０ｕとを有している。また、半導体装置５０は、セラミック回路基板１０のおもて面に接合されたコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂとセラミック回路基板１０のおもて面と半導体素子の主電極とを電気的に接続するボンディングワイヤ（符号を省略）を有している。また、コンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂには外部接続端子（図３は図示を省略）が取り付けられている。例えば、セラミック回路基板１０の長辺側に配置されたコンタクト部品３０ｐ，３０ｏ，３１ｆ，３０ｎ，３０ｍ，３１ｅ，３０ｌ，３０ｋ，３１ｄ，３０ｊ，３１ｃ，３２ｊ，３２ｉには、外部接続端子４０ｐ，４０ｏ，４１ｆ，４０ｎ，４０ｍ，４１ｅ，４０ｌ，４０ｋ，４１ｄ，４０ｊ，４１ｃ，４２ｊ，４２ｉがそれぞれ取り付けられている。さらに、半導体装置５０は、セラミック回路基板１０のおもて面の半導体素子２０ａ〜２０ｔ及び電子部品２０ｕと共に、コンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂに取り付けられた外部接続端子の先端部が突出するように封止部材４５により封止されている。
【００６５】
なお、以下では、半導体素子２０ａ〜２０ｔ及びコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂを特に区別しない場合には、符号を一部省略することがある。
【００６６】
セラミック回路基板１０は、絶縁板１１と絶縁板１１のおもて面に形成された複数の回路パターン１２ａ〜１２ｚと絶縁板１１の裏面に形成された金属板１３とを有している。
【００６７】
絶縁板１１は、熱伝導性に優れた、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素等の熱伝導性が高いセラミックスにより構成されている。
【００６８】
複数の回路パターン１２ａ〜１２ｚは、導電性に優れた材質により構成されている。このような材質として、例えば、銀、銅、ニッケルまたは、少なくともこれらの一種を含む合金等により構成されている。なお、以下では、回路パターン１２ａ〜１２ｚを特に区別しない場合には、符号を一部省略することがある。
【００６９】
金属板１３は、熱伝導性に優れたアルミニウム、鉄、銀、銅、または、少なくともこれらの一種を含む合金等の金属により構成されている。
【００７０】
このような構成を有するセラミック回路基板１０として、例えば、ＤＣＢ（Direct Copper Bonding）基板、ＡＭＢ（Active Metal Blazed）基板を用いることができる。このようなセラミック回路基板１０の金属板１３に、図示を省略する放熱部を取り付けることで、半導体素子で発生した熱を回路パターン１２ａ〜１２ｚ、絶縁板１１及び金属板１３を介して、当該放熱部側に伝導させることができる。
【００７１】
なお、絶縁板１１は平面視で、例えば、矩形状を成している。また、金属板１３は平面視で、絶縁板１１よりも面積が小さな矩形状を成している。したがって、セラミック回路基板１０は、例えば、矩形状を成している。
【００７２】
半導体素子２０ａ〜２０ｔは、シリコンまたは炭化シリコンから構成される、例えば、ＩＧＢＴ、パワーＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子を含んでいる。このような半導体素子２０ａ〜２０ｔは、例えば、裏面に主電極としてドレイン電極（または、コレクタ電極）を、おもて面に、主電極としてゲート電極及びソース電極（または、エミッタ電極）をそれぞれ備えている。
【００７３】
また、半導体素子２０ａ〜２０ｔは、必要に応じて、ＳＢＤ（Schottky Barrier Diode）、ＦＷＤ（Free Wheeling Diode）等のダイオードを含んでいる。このような半導体素子２０ａ〜２０ｔは、裏面に主電極としてカソード電極を、おもて面に主電極としてアノード電極をそれぞれ備えている。上記の半導体素子２０ａ〜２０ｔは、その裏面側が所定の回路パターン（図示を省略）上に接合されている。
【００７４】
なお、半導体素子２０ａ〜２０ｔは、回路パターン１２ａ〜１２ｚ上にはんだ（図示を省略）を介して接合されている。はんだについては後述する。
【００７５】
ボンディングワイヤは、導電性に優れた材質により構成されている。このような材質として、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、または、少なくともこれらの一種を含む合金等により構成されている。また、半導体素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｎ，２０ｏ，２０ｐ，２０ｑのゲート電極と、回路パターン１２ｚ，１２ｂ，１２ｄ，１２ｌ，１２ｎ，１２ｐ，１２ｒとの間を電気的に接続するボンディングワイヤの径は、例えば、１１０μｍ以上、１３０μｍ以下であり、その平均は、１２５μｍである。その他のボンディングワイヤの径は、例えば、３５０μｍ以上、４５０μｍ以下であり、その平均は、４００μｍである。
【００７６】
封止部材４５は、例えば、マレイミド変性エポキシ樹脂、マレイミド変性フェノール樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に含有される充填材とを含んでいる。このような封止部材４５の一例として、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂にフィラーとして二酸化シリコン、酸化アルミニウム、窒化ホウ素または窒化アルミニウム等の充填材とを含んでいる。
【００７７】
次に、このような半導体装置５０の製造方法について、図５に示すフローチャートに沿って、各工程を示す図６〜図１７を用いて説明する。
【００７８】
図５は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のフローチャートを示す図である。
【００７９】
図６は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の基板位置決め治具にセラミック回路基板をセットする工程を説明するための平面図であり、図７は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の基板位置決め治具にセラミック回路基板をセットする工程を説明するための断面図である。なお、図７は、図６の一点鎖線Ｘ―Ｘによる断面図である。
【００８０】
図８は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のセラミック回路基板に対するはんだを塗布する工程を説明するための平面図である。
【００８１】
図９は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具をセットする工程を説明するための平面図であり、図１０は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具をセットする工程を説明するための断面図である。なお、図１０は、図９の一点鎖線Ｘ―Ｘによる断面図である。
【００８２】
図１１は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具を利用してコンタクト部品をセットする工程を説明するための平面図であり、図１２は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のコンタクト部品位置決め治具を利用してコンタクト部品をセットする工程を説明するための断面図である。
【００８３】
図１３は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の押え治具をセットする工程を説明するための平面図であり、図１４は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法の押え治具をセットする工程を説明するための断面図である。
【００８４】
図１５は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。なお、はんだ付け補助治具１００に関して、図１５（Ａ）は、裏面図（セラミック回路基板１０の回路パターン面と対向する面）、図１５（Ｂ）は、正面図、図１５（Ｃ）は、側面図をそれぞれ表している。
【００８５】
図１６は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のはんだ付け補助治具で覆う工程を説明するための平面図であり、図１７は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のはんだ付け補助治具で覆う工程を説明するための断面図である。
【００８６】
［ステップＳ１１］  半導体素子２０ａ〜２０ｔとセラミック回路基板１０と電子部品２０ｕとコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂとを用意する。
【００８７】
［ステップＳ１２］  図６及び図７に示されるように、セラミック回路基板１０を基板位置決め治具６０にセットする。
【００８８】
基板位置決め治具６０は、平面視で矩形状を成しており、中心部にセラミック回路基板１０が収納される凹部状に構成された収納部６１が形成されている。また、基板位置決め治具６０は、上面の四隅にガイドピン６２ａ〜６２ｄがそれぞれ形成されている。また、基板位置決め治具６０は、複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。
【００８９】
セラミック回路基板１０は、このような基板位置決め治具６０の収納部６１に回路パターン１２ａ〜１２ｚをおもて面にして載置される。
【００９０】
なお、セラミック回路基板１０の複数の回路パターンのうち回路パターン１２ｙ上には半導体素子２０ａ〜２０ｆが配置される配置領域１２ｙ１〜１２ｙ６が設定されている。
【００９１】
また、セラミック回路基板１０の複数の回路パターンのうち回路パターン１２ｖ上には半導体素子２０ｑ，２０ｔが配置される配置領域１２ｖ１，１２ｖ２が設定されている。
【００９２】
また、セラミック回路基板１０の複数の回路パターンのうち回路パターン１２ｕ上には半導体素子２０ｐ，２０ｓが配置される配置領域１２ｕ１，１２ｕ２が設定されている。
【００９３】
また、セラミック回路基板１０の複数の回路パターンのうち回路パターン１２ｔ上には半導体素子２０ｏ，２０ｒが配置される配置領域１２ｔ１，１２ｔ２が設定されている。
【００９４】
なお、セラミック回路基板１０では、回路パターン１２ｙ，１２ｖ，１２ｕ，１２ｔ以外の回路パターンにも同様に半導体素子の配置領域が設定されているが符号を省略している。
【００９５】
さらに、セラミック回路基板１０の回路パターン１２ｖ，１２ｕ，１２ｔに渡って、半導体素子２０ｄ〜２０ｆの主電極とボンディングワイヤにより電気的に接続される接続領域Ｂ１が設定されている。
【００９６】
また、セラミック回路基板１０の回路パターン１２ｚ，１２ａ〜１２ｅに渡って、半導体素子２０ａ〜２０ｃの主電極とボンディングワイヤにより電気的に接続される接続領域Ｂ２が設定されている。
【００９７】
また、セラミック回路基板１０の回路パターン１２ｎ〜１２ｓに渡って、半導体素子２０ｏ〜２０ｑの主電極とボンディングワイヤにより電気的に接続される接続領域Ｂ３が設定されている。
【００９８】
［ステップＳ１３］  図８に示されるように、基板位置決め治具６０の収納部６１に収納したセラミック回路基板１０の回路パターン１２ｙ，１２ｆ，１２ｈ，１２ｇ，１２ｉ，１２ｋ，１２ｔ，１２ｕ，１２ｖ上の半導体素子２０ａ〜２０ｔの設置領域にはんだ２１ａ〜２１ｔをそれぞれ塗布する。
【００９９】
また、基板位置決め治具６０の収納部６１に収納したセラミック回路基板１０の回路パターン１２ｗ，１２ｘ上の電子部品２０ｕの設置領域にはんだ２１ｕをそれぞれ塗布する。
【０１００】
また、基板位置決め治具６０の収納部６１に収納したセラミック回路基板１０の回路パターン１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｒ，１２ｋ，１２ｍ，１２ｏ，１２ｇ，１２ｑ，１２ｓのコンタクト部品３０ａ〜３０ｐの設置領域にはんだ３４ａ〜３４ｐをそれぞれ塗布する。
【０１０１】
また、基板位置決め治具６０の収納部６１に収納したセラミック回路基板１０の回路パターン１２ｂ，１２ｄ，１２ｌ，１２ｎ，１２ｐ，１２ｒ，１２ｚのコンタクト部品３１ａ〜３１ｇの設置領域にはんだ３５ａ〜３５ｇをそれぞれ塗布する。
【０１０２】
また、基板位置決め治具６０の収納部６１に収納したセラミック回路基板１０の回路パターン１２ｆ，１２ｇ，１２ｉ，１２ｈ，１２ｊのコンタクト部品３２ａ〜３２ｊの設置領域にはんだ３６ａ〜３６ｊをそれぞれ塗布する。
【０１０３】
また、基板位置決め治具６０の収納部６１に収納したセラミック回路基板１０の回路パターン１２ｗ，１２ｘのコンタクト部品３３ａ，３３ｂの設置領域にはんだ３７ａ，３７ｂをそれぞれ塗布する。
【０１０４】
なお、このようなセラミック回路基板１０の回路パターン１２ａ〜１２ｚの上記はんだ２１ａ〜２１ｔ，２１ｕ，３４ａ〜３４ｐ，３５ａ〜３５ｇ，３６ａ〜３６ｊ，３７ａ，３７ｂは、例えば、スクリーン印刷により塗布することができる。
【０１０５】
また、上記のはんだ２１ａ〜２１ｔ，２１ｕ，３４ａ〜３４ｐ，３５ａ〜３５ｇ，３６ａ〜３６ｊ，３７ａ，３７ｂは、例えば、錫−銀−銅からなる合金、錫−亜鉛−ビスマスからなる合金、錫−銅からなる合金、錫−銀−インジウム−ビスマスからなる合金のうち少なくともいずれかの合金を主成分とする鉛フリーはんだにより構成されている。これに加えて、回路パターン１２ａ〜１２ｚ上の酸化物を除去する働きがあるフラックスを含んでいる。フラックスは、例えば、エポキシ樹脂、カルボン酸、ロジン樹脂、活性剤、溶剤を含有し、さらに必要に応じてその他の成分を含有することができる。さらに、このようなはんだ２１ａ〜２１ｔ，２１ｕ，３４ａ〜３４ｐ，３５ａ〜３５ｇ，３６ａ〜３６ｊ，３７ａ，３７ｂは、ニッケル、ゲルマニウム、コバルトまたはシリコン等の添加物が含まれてもよい。
【０１０６】
なお、以下では、はんだ２１ａ〜２１ｔ，２１ｕ，３４ａ〜３４ｐ，３５ａ〜３５ｇ，３６ａ〜３６ｊ，３７ａ，３７ｂを特に区別しない場合には、符号を一部省略することがある。
【０１０７】
［ステップＳ１４］  図９及び図１０に示されるように、コンタクト部品位置決め治具７０を基板位置決め治具６０に対してセットする。
【０１０８】
コンタクト部品位置決め治具７０も、また、複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。コンタクト部品位置決め治具７０は、平面視が矩形状である板状を成している。コンタクト部品位置決め治具７０は、四隅にガイド孔７３ａ〜７３ｄがそれぞれ形成されている。各ガイド孔７３ａ〜７３ｄを基板位置決め治具６０の各ガイドピン６２ａ〜６２ｄに挿通して、コンタクト部品位置決め治具７０が基板位置決め治具６０にセットされる。
【０１０９】
このようにしてセットされた際に、コンタクト部品位置決め治具７０には、セラミック回路基板１０のコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂの設置領域（に塗布されたはんだ）にそれぞれ対応するコンタクト部品位置決め孔７４ａ〜７４ｐ，７５ａ〜７５ｇ，７６ａ〜７６ｊ，７７ａ，７７ｂがそれぞれ形成されている。
【０１１０】
また、同様にセットされた際に、コンタクト部品位置決め治具７０には、セラミック回路基板１０の半導体素子２０ｈ，２０ｌ，２０ｍ，２０ｉ〜２０ｋ，２０ｎの設置領域（に塗布されたはんだ）にそれぞれ対応する開口部７１ｈ，７１ｌ，７１ｍ，７１ｉ，７１ｎがそれぞれ形成されている。なお、このような開口部７１ｈ，７１ｌ，７１ｍ，７１ｉ，７１ｎの開口サイズは、半導体素子２０ｈ，２０ｌ，２０ｍ，２０ｉ〜２０ｋ，２０ｎのサイズに対して一回り大きくなっている。
【０１１１】
さらに、同様にセットされた際に、コンタクト部品位置決め治具７０には、セラミック回路基板１０の半導体素子２０ａ〜２０ｇ、２０ｏ〜２０ｔ、電子部品２０ｕ及び接続領域Ｂ１〜Ｂ３（図６を参照）に対応する開口部７２が形成されている。
【０１１２】
［ステップＳ１５］  図１１及び図１２に示されるように、コンタクト部品位置決め治具７０のコンタクト部品位置決め孔７４ａ〜７４ｐ，７５ａ〜７５ｇ，７６ａ〜７６ｊ，７７ａ，７７ｂに、実装装置（図示を省略）によりコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂをそれぞれセットする。
【０１１３】
また、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７１ｈ，７１ｌ，７１ｍ，７１ｉ，７１ｎに、実装装置（図示を省略）により半導体素子２０ｈ，２０ｌ，２０ｍ，２０ｉ〜２０ｋ，２０ｎをそれぞれセットする。
【０１１４】
また、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２に、実装装置（図示を省略）により半導体素子２０ａ〜２０ｇ，２０ｏ〜２０ｔと共に、電子部品２０ｕをそれぞれセットする。
【０１１５】
［ステップＳ１６］  図１３及び図１４に示されるように、押え治具８０をコンタクト部品位置決め治具７０上にセットする。
【０１１６】
押え治具８０も、また、複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。押え治具８０は、平面視が矩形状である板状を成している。押え治具８０は、四隅にガイド孔８３ａ〜８３ｄがそれぞれ形成されている。各ガイド孔８３ａ〜８３ｄを基板位置決め治具６０の各ガイドピン６２ａ〜６２ｄに挿通して、押え治具８０がコンタクト部品位置決め治具７０にセットされる。
【０１１７】
このようにしてセットされた際に、押え治具８０には、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２に対応する開口部８２が形成されている。
【０１１８】
したがって、コンタクト部品位置決め治具７０のコンタクト部品位置決め孔７４ａ〜７４ｐ，７５ａ〜７５ｇ，７６ａ〜７６ｊ，７７ａ，７７ｂにセットされたコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂ上に、押え治具８０が配置される。なお、図１３では押え治具８０のコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂに対応する箇所を破線の円で示している。
【０１１９】
また、この際、セラミック回路基板１０の回路パターン上に配置した半導体素子２０ｈ，２０ｌ，２０ｍ，２０ｉ〜２０ｋ，２０ｎ（図１１を参照）は、押え治具８０の主面に対して隙間が空いているため、押え治具８０からの押圧が及ぶことがない。
【０１２０】
［ステップＳ１７］  押え治具８０の開口部８２（並びに、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２）に、図１５〜図１７に示すように、はんだ付け補助治具１００をセットして、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１〜Ｂ３を覆う。
【０１２１】
はんだ付け補助治具１００は、天板部１１０と天板部１１０の主面（セラミック回路基板１０と対向する面）に一体的に形成された被覆部材１２０，１３０，１４０とを有している。また、はんだ付け補助治具１００もまた複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。
【０１２２】
天板部１１０は、押え治具８０の開口部８２（並びに、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２）に対応した形状であって板状を成している。なお、図１６では、はんだ付け補助治具１００が押え治具８０の開口部８２に取り付けられた時の平面図を示しており、天板部１１０は破線で示している。
【０１２３】
被覆部材１２０，１３０，１４０は、図１５に示されるように、高さＨ及び長さＬであって、幅Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の柱状を成している。また、被覆部材１２０，１３０，１４０は、底面に被覆面１２１，１３１，１４１を備えている。また、被覆面１２１，１３１，１４１の形状は、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の形状（図１３を参照）に対応している。複数の接合領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３がセラミック回路基板１０の長手方向に沿って並んでいる場合（図１３を参照）、被覆部材１２０，１３０，１４０は、接合領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３にそれぞれ対応して、セラミック回路基板１０の長手方向に沿って複数並んで設けられる（図１６を参照）。
【０１２４】
このような構成のはんだ付け補助治具１００を押え治具８０の開口部８２（並びに、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２）に、はんだ付け補助治具１００をセットする。すると、図１６及び図１７に示されるように、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０，１３０，１４０の被覆面１２１，１３１，１４１がセラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に当接して、はんだ付け補助治具１００が載置される。したがって、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３は、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０，１３０，１４０の被覆面１２１，１３１，１４１に覆われた状態となる。
【０１２５】
［ステップＳ１８］  ステップＳ１７で押え治具８０にはんだ付け補助治具１００をセットした状態でリフロー炉に搬入して、炉内を減圧してリフロー処理温度で加熱処理を行う（リフローはんだ付け工程）。リフロー処理温度は、例えば、２５０℃以上、３００℃以下である。また、この際、押え治具８０をセラミック回路基板１０側に押圧しながら加熱する。
【０１２６】
これにより、はんだ２１ａ〜２１ｔ，２１ｕ，３４ａ〜３４ｐ，３５ａ〜３５ｇ，３６ａ〜３６ｊ，３７ａ，３７ｂがそれぞれ溶融して、各回路パターンと半導体素子２０ａ〜２０ｔ及びコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂとを電気的に接続する。
【０１２７】
この際、回路パターン１２ｙ上のはんだ２１ｄ，２１ｅ，２１ｆと回路パターン１２ｖ，１２ｕ，１２ｔのはんだ２１ｔ，２１ｓ，２１ｒからはんだ小片が回路パターン１２ｖ，１２ｕ，１２ｔの接続領域Ｂ１にそれぞれ飛散するおそれがある。しかし、当該接続領域Ｂ１は、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０の被覆面１２１に覆われているために、飛散したはんだ小片が接続領域Ｂ１に付着することが防止される。
【０１２８】
同様に、回路パターン１２ｙ上のはんだ２１ａ，２１ｂ，２１ｃからはんだ小片が回路パターン１２ｚ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅの接続領域Ｂ２に飛散するおそれがある。しかし、当該接続領域Ｂ２は、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１３０の被覆面１３１に覆われているために、飛散したはんだ小片が接続領域Ｂ２に付着することが防止される。
【０１２９】
同様に、回路パターン１２ｖ，１２ｕ，１２ｔ上のはんだ２１ｑ，２１ｐ，２１ｏからはんだ小片が回路パターン１２ｍ〜１２ｓの接続領域Ｂ３に飛散するおそれがある。しかし、当該接続領域Ｂ３は、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１４０の被覆面１４１に覆われているために、飛散したはんだ小片が接続領域Ｂ３に付着することが防止される。
【０１３０】
そして、溶融したはんだ２１ａ〜２１ｔ，２１ｕ，３４ａ〜３４ｐ，３５ａ〜３５ｇ，３６ａ〜３６ｊ，３７ａ，３７ｂが凝固することで、半導体素子２０ａ〜２０ｔ、電子部品２０ｕ及びコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂが各回路パターンに接合する。
【０１３１】
［ステップＳ１９］  半導体素子２０ａ〜２０ｔ、電子部品２０ｕ及びコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂが各回路パターンに接合されたセラミック回路基板１０から基板位置決め治具６０、コンタクト部品位置決め治具７０、押え治具８０及びはんだ付け補助治具１００を取り外す。
【０１３２】
そして、図示しない超音波ボンディングツールを用いて、セラミック回路基板１０の各回路パターンの所定領域と半導体素子２０ａ〜２０ｔとをボンディングワイヤにより電気的に接続する。
【０１３３】
ステップＳ１８のリフローはんだ付け工程の際、回路パターン１２ｖ，１２ｕ，１２ｔの接続領域Ｂ１は、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０の被覆面１２１により覆われていた。このため、当該接続領域Ｂ１には、飛散したはんだ小片が付着されておらず、半導体素子２０ｄ，２０ｅ，２０ｆの主電極と回路パターン１２ｖ，１２ｕ，１２ｔの接続領域Ｂ１とをボンディングワイヤで適切に接続することができる。
【０１３４】
回路パターン１２ｚ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅの接続領域Ｂ２も同様に、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１３０の被覆面１３１により覆われていた。このため、当該接続領域Ｂ２には、飛散したはんだ小片が付着されておらず、半導体素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃの主電極と回路パターン１２ｚ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅの接続領域Ｂ２とをボンディングワイヤで適切に接続することができる。
【０１３５】
回路パターン１２ｍ〜１２ｓの接続領域Ｂ３も同様に、はんだ付け補助治具１００の被覆部材１４０の被覆面１４１により覆われていた。このため、当該接続領域Ｂ３には、飛散したはんだ小片が付着されておらず、半導体素子２０ｑ，２０ｐ，２０ｏの主電極と回路パターン１２ｍ〜１２ｓの接続領域Ｂ３とをボンディングワイヤで適切に接続することができる。
【０１３６】
また、このようにしてボンディングワイヤを接続した後、各コンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂに、外部接続端子（図示を省略）を圧入する。
【０１３７】
［ステップＳ２０］  セラミック回路基板１０上の半導体素子２０ａ〜２０ｔ、電子部品２０ｕ、コンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂ、ボンディングワイヤ等を封止部材４５で封止する。
【０１３８】
以上により、ステップＳ１２では、基板位置合わせ治具６０が用いられ、ステップＳ１４では、コンタクト部品位置決め治具７０が用いられ、ステップＳ１６では、押え治具８０が用いられている。このような基板位置合わせ治具６０、コンタクト部品位置決め治具７０及び押え治具８０を含むはんだ付け治具に対して、上記のはんだ付け補助治具１００が用いられて、図３及び図４に示した半導体装置５０が製造される。
【０１３９】
このように、上記半導体装置５０の製造方法では、半導体素子、電子部品及びコンタクト部品、絶縁板１１と絶縁板１１のおもて面に形成され、半導体素子が配置される配置領域１２ｙ１〜１２ｙ６，１２ｖ１，１２ｖ２，１２ｕ１，１２ｕ２，１２ｔ１，１２ｔ２及びボンディングワイヤが直接接続される接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３が主面にそれぞれ設定された回路パターンとを有するセラミック回路基板１０を用意する。
【０１４０】
また、セラミック回路基板１０の配置領域１２ｙ１〜１２ｙ６，１２ｖ１，１２ｖ２，１２ｕ１，１２ｕ２，１２ｔ１，１２ｔ２にはんだ２１ａ〜２１ｆ，２１ｑ，２１ｔ，２１ｐ，２１ｓ，２１ｏ，２１ｒを塗布する。そして、配置領域１２ｙ１〜１２ｙ６，１２ｖ１，１２ｖ２，１２ｕ１，１２ｕ２，１２ｔ１，１２ｔ２上にはんだ２１ａ〜２１ｆ，２１ｑ，２１ｔ，２１ｐ，２１ｓ，２１ｏ，２１ｒを介して半導体素子２０ａ〜２０ｆ，２０ｑ，２０ｔ，２０ｐ，２０ｓ，２０ｏ，２０ｒを配置する。
【０１４１】
そして、セラミック回路基板１０の回路パターン上の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３をはんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０，１３０，１４０で覆った状態で、加熱してはんだ２１ａ〜２１ｆ，２１ｑ，２１ｔ，２１ｐ，２１ｓ，２１ｏ，２１ｒを溶融して、セラミック回路基板１０の配置領域１２ｙ１〜１２ｙ６，１２ｖ１，１２ｖ２，１２ｕ１，１２ｕ２，１２ｔ１，１２ｔ２にはんだ２１ａ〜２１ｆ，２１ｑ，２１ｔ，２１ｐ，２１ｓ，２１ｏ，２１ｒを介して半導体素子２０ａ〜２０ｆ，２０ｑ，２０ｔ，２０ｐ，２０ｓ，２０ｏ，２０ｒを固着する。
【０１４２】
固着の際に、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３がはんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０，１３０，１４０により覆われているために、半導体素子２０ａ〜２０ｆ，２０ｑ，２０ｔ，２０ｐ，２０ｓ，２０ｏ，２０ｒの下部のはんだ２１ａ〜２１ｆ，２１ｑ，２１ｔ，２１ｐ，２１ｓ，２１ｏ，２１ｒから飛散したはんだ小片が接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に付着することが防止される。
【０１４３】
このため、回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３から、飛散したはんだ小片を除去するための作業を必要としない。また、回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対してボンディングワイヤをそれぞれ適切に接続することができる。
【０１４４】
したがって、半導体装置５０の製造方法において、製造工程を増加させることなく、信頼性の低下が抑制された半導体装置５０を製造することができるようになる。
【０１４５】
なお、第３の実施の形態以降において、第２の実施の形態と同様の構成には同様の符号を付しており、それらの構成の説明の詳細は省略する場合がある。
【０１４６】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態では、リフローはんだ付け工程時の加熱により反りが生じたセラミック回路基板１０に対して用いられるはんだ付け補助治具について説明する。
【０１４７】
まず、第２の実施の形態において、リフローはんだ付け工程時に加熱によりセラミック回路基板１０が反ってしまった場合について、図１８を用いて説明する。
【０１４８】
図１８は、第２の実施の形態の半導体装置の製造方法のリフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板が反った場合を説明するための図である。
【０１４９】
なお、セラミック回路基板１０に関して、図１８（Ａ）は、Ｙ方向（長手方向）に沿った場合を、図１８（Ｂ）は、Ｘ方向（短手方向）に沿った場合をそれぞれ示している。
【０１５０】
また、図１８では、セラミック回路基板１０の回路パターン及び各種治具の記載を省略している。
【０１５１】
第２の実施の形態で説明したように、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１〜Ｂ３をはんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０，１３０，１４０で覆った状態で（図５のステップＳ１７）、リフロー処理温度で加熱処理を行う（図５のステップＳ１８）。
【０１５２】
すると、セラミック回路基板１０は、裏面の金属板１３とおもて面の回路パターンとの線膨張係数の差に応じて、反りが発生してしまう場合がある。
【０１５３】
例えば、図１８（Ａ）に示されるように、セラミック回路基板１０が長手方向（Ｙ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう場合がある。このため、セラミック回路基板１０のおもて面の中心部とセラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１〜Ｂ３を覆っているはんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０，１３０，１４０の被覆面１２１，１３１，１４１との間に隙間Ｇ１が空いてしまう。
【０１５４】
または、図１８（Ｂ）に示されるように、セラミック回路基板１０が短手方向（Ｘ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう場合がある。このため、セラミック回路基板１０のおもて面の中心部とセラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１を覆っていたはんだ付け補助治具１００の被覆部材１２０の被覆面１２１との間に隙間Ｇ２が空いてしまう。
【０１５５】
第２の実施の形態で説明したように、ボンディングワイヤは、半導体素子のゲートまたはゲート以外の主電極に電気的に接続されるかに応じて、径が異なる。前者の場合のボンディングワイヤの径は、１１０μｍ以上、１３０μｍ以下であり、その平均は、１２５μｍである。後者の場合のボンディングワイヤの径は、３５０μｍ以上、４５０μｍ以下であり、その平均は、４００μｍである。
【０１５６】
したがって、セラミック回路基板１０の回路パターンには、径の平均が１２５μｍのワイヤボンディングが接続される領域と径の平均が４００μｍのワイヤボンディングが接続される領域とに分けられる。
【０１５７】
このため、径の平均が１２５μｍのワイヤボンディングが接続される回路パターンの接続領域には、例えば、リフローはんだ付け工程時の飛散するはんだ小片の平均径が０．０４５ｍｍより大きい場合には、このような平均径のボンディングワイヤを接続することができない。
【０１５８】
このため、径の平均が１２５μｍのワイヤボンディングが接続される回路パターンとはんだ付け補助治具１００との隙間Ｇ１，Ｇ２は、平均径が０．０４５ｍｍ以下のはんだ小片のみが入り込める０．０４５ｍｍ以下であればよい。
【０１５９】
また、径の平均が４００μｍのワイヤボンディングが接続される回路パターンの領域には、リフローはんだ付け工程時の飛散するはんだの平均径が０．１７ｍｍより大きい場合には、このような平均径のボンディングワイヤを接続することができない。
【０１６０】
このため、径の平均が４００μｍのワイヤボンディングが接続される回路パターンとはんだ付け補助治具１００との隙間Ｇ１，Ｇ２は、平均径が０．１７ｍｍ以下のはんだのみが入り込める０．１７ｍｍ以下であればよい。
【０１６１】
しかしながら、セラミック回路基板１０の反り具合によっては、径の平均が１２５μｍのワイヤボンディングが接続される回路パターンとはんだ付け補助治具１００との隙間Ｇ１，Ｇ２が０．０４５ｍｍ以上となる場合がある。同様に、径の平均が４００μｍのワイヤボンディングが接続される回路パターンとはんだ付け補助治具１００との隙間Ｇ１，Ｇ２が０．１７ｍｍ以上となる場合がある。
【０１６２】
そこで、第３の実施の形態のはんだ付け補助治具について図１９を用いて説明する。
【０１６３】
図１９は、第３の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【０１６４】
なお、はんだ付け補助治具２００に関して、図１９（Ａ）は、裏面図（セラミック回路基板１０の回路パターン面と対向する面）、図１９（Ｂ）は、正面図、図１９（Ｃ）は、側面図をそれぞれ表している。
【０１６５】
はんだ付け補助治具２００は、天板部１１０と天板部１１０の主面（セラミック回路基板１０と対向する面）に一体的に形成された被覆部材２２０，２３０，２４０とを有している。また、はんだ付け補助治具２００もまた複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。
【０１６６】
被覆部材２２０，２３０，２４０は、図１９に示されるように、長さＬであって、幅Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の柱状を成している。但し、被覆部材２２０，２３０，２４０の被覆面２２１，２３１，２４１は曲面になっている。この曲面は、セラミック回路基板１０が加熱により生じる長手方向（Ｙ方向）の反りを事前に算出したものに対応している。さらに、被覆部材２２０，２３０，２４０の高さＨ１，Ｈ２，Ｈ２は、セラミック回路基板１０が加熱により生じる短手方向（Ｘ方向）の反りを事前に算出したものに対応するように調節されている。
【０１６７】
次に、このようなはんだ付け補助治具２００でリフローはんだ付け工程時に反りが発生したセラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆うことについて図２０を用いて説明する。
【０１６８】
図２０は、第３の実施の形態の半導体装置の製造方法のリフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板が反った場合を説明するための図である。
【０１６９】
なお、セラミック回路基板１０に関して、図２０（Ａ）は、Ｙ方向（長手方向）に沿った場合を、図２０（Ｂ）は、Ｘ方向（短手方向）に沿った場合をそれぞれ示している。
【０１７０】
また、図２０でも、セラミック回路基板１０の回路パターン及び各種治具の記載を省略している。
【０１７１】
セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３をはんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０で覆った状態で（ステップＳ１７）、リフロー処理温度で加熱処理を行う（ステップＳ１８）（図示を省略）。
【０１７２】
すると、セラミック回路基板１０は、裏面の金属板１３とおもて面の回路パターンとの線膨張係数の差に応じて、反りが発生してしまう。
【０１７３】
そこで、図２０（Ａ）に示されるように、セラミック回路基板１０が長手方向（Ｙ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう。この場合には、はんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０の被覆面２２１，２３１，２４１に曲面が事前に付けられている。ここでは、セラミック回路基板１０の中心付近の高さがセラミック回路基板１０の周囲に比べて高くなるように曲面が形成されている。このため、はんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０の被覆面２２１，２３１，２４１は、長手方向に反りが生じたセラミック回路基板１０の反りに沿って接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆うことができる。
【０１７４】
また、図２０（Ｂ）に示されるように、セラミック回路基板１０が短手方向（Ｘ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう。この場合には、はんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０の高さＨ１，Ｈ２，Ｈ２が事前に調節されている。ここでは、セラミック回路基板１０の中心付近の被覆部材２２０の高さＨ１がセラミック回路基板１０の周囲の被覆部材２３０，２４０の高さＨ２，Ｈ３に比べて高くなっている。このため、はんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０の被覆面２２１，２３１，２４１は、短手方向に反りが生じたセラミック回路基板１０の反りに沿って接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆うことができる。
【０１７５】
したがって、上記はんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０の被覆面２２１，２３１，２４１はセラミック回路基板１０に発生する長手方向の反りに合わせて曲面が付けられている。また、上記はんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０の高さはセラミック回路基板１０に発生する短手方向の反りに合わせて調節されている。
【０１７６】
これにより、リフローはんだ付け工程時において、加熱処理によりセラミック回路基板１０に反りが生じても、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３とはんだ付け補助治具２００の被覆部材２２０，２３０，２４０の被覆面２２１，２３１，２４１との隙間を小さくすることができる。したがって、リフローはんだ付け工程時のはんだから飛散したはんだ小片の回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対する付着を確実に防止することができるようになる。
【０１７７】
［第４の実施の形態］
第４の実施の形態では、第３の実施の形態のはんだ付け補助治具の変形例について図２１を用いて説明する。
【０１７８】
図２１は、第４の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【０１７９】
なお、はんだ付け補助治具３００に関して、図２１（Ａ）は、正面図、図２１（Ｂ）は、側面図をそれぞれ表している。なお、裏面図については、図１９（Ａ）を参照することができる。
【０１８０】
はんだ付け補助治具３００は、天板部１１０と天板部１１０の主面（セラミック回路基板１０と対向する面）に一体的に形成された被覆部材３２０，３３０，３４０とを有している。また、はんだ付け補助治具３００もまた複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。
【０１８１】
被覆部材３２０，３３０，３４０は、図２１に示されるように、長さＬであって、幅Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の柱状を成している。但し、被覆部材３２０，３３０，３４０の被覆面３２１，３３１，３４１には、複数の段差が形成されている。この段差は、セラミック回路基板１０が加熱により生じる長手方向（Ｙ方向）の反りを事前に算出したものに対応している。セラミック回路基板１０が長手方向（Ｙ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう場合には、セラミック回路基板１０の中心付近の高さがセラミック回路基板１０の周囲に比べて高くなるように複数の段差が形成されている。さらに、被覆部材３２０，３３０，３４０の高さＨ１，Ｈ２，Ｈ２は、セラミック回路基板１０が加熱により生じる短手方向（Ｘ方向）の反りを事前に算出したものに対応するように調節されている。セラミック回路基板１０が短手方向（Ｘ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう場合には、セラミック回路基板１０の中心付近の被覆部材３２０の高さＨ１がセラミック回路基板１０の周囲の被覆部材３３０，３４０の高さＨ２，Ｈ３に比べて高くなっている。
【０１８２】
これにより、第３の実施の形態と同様に、リフローはんだ付け工程時において、加熱処理によりセラミック回路基板１０に反りが生じても、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３とはんだ付け補助治具３００の被覆部材３２０，３３０，３４０の被覆面３２１，３３１，３４１との隙間を小さくすることができる。したがって、リフローはんだ付け工程時のはんだから飛散したはんだ小片の回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対する付着を確実に防止することができるようになる。
【０１８３】
［第５の実施の形態］
第５の実施の形態では、第２の実施の形態のはんだ付け補助治具の変形例について図２２を用いて説明する。
【０１８４】
図２２は、第５の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【０１８５】
なお、はんだ付け補助治具４００に関して、図２２（Ａ）は、おもて面（セラミック回路基板１０の回路パターンと対向する面の反対側の面）の図、図２２（Ｂ）は、正面図、図２２（Ｃ）は、側面図をそれぞれ表している。
【０１８６】
はんだ付け補助治具４００は、天板部４１０と天板部４１０のおもて面（セラミック回路基板１０と対向する面の反対側の面）に一体的に形成された被覆部材４２０，４３０，４４０とを有している。また、はんだ付け補助治具４００もまた複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。
【０１８７】
天板部４１０は、押え治具８０の開口部８２（並びに、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２）に対応した形状であって板状を成している。天板部４１０の平面図は、例えば、図１６に示す開口部８２内の破線で示されるような形状を成している。また、天板部４１０は、押え治具８０の開口部８２（並びに、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２）にはんだ付け補助治具４００をセットした際に、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対応する箇所に開口部４１２，４１３，４１４が形成されている。
【０１８８】
被覆部材４２０，４３０，４４０は、図２２に示されるように、高さＨ及び長さＬであって、幅Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の柱状を成している。また、被覆部材４２０，４３０，４４０は、底面に被覆面４２１，４３１，４４１を備えている。また、被覆面４２１，４３１，４４１の形状は、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の形状（図１３を参照）に対応している。また、このような被覆部材４２０，４３０，４４０は、天板部４１０の開口部４１２，４１３，４１４に挿通されており、被覆部材４２０，４３０，４４０は他端部に係止部４２２，４３２，４４２が形成されている。したがって、被覆部材４２０，４３０，４４０は、天板部４１０の開口部４１２，４１３，４１４に挿通して上下に移動することができる。但し、天板部４１０に対する被覆部材４２０，４３０，４４０の下部への移動は、係止部４２２，４３２，４４２により天板部４１０に係止されて、制限されている。
【０１８９】
このような構成のはんだ付け補助治具４００を押え治具８０の開口部８２（並びに、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２）に、はんだ付け補助治具４００をセットする。すると、はんだ付け補助治具４００の被覆部材４２０，４３０，４４０の被覆面４２１，４３１，４４１がセラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に当接して、はんだ付け補助治具４００が載置される。したがって、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３は、はんだ付け補助治具４００の被覆部材４２０，４３０，４４０の被覆面４２１，４３１，４４１に覆われた状態となる。
【０１９０】
これにより、第３の実施の形態と同様に、リフローはんだ付け工程時において、加熱処理によりセラミック回路基板１０に反りが生じても、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３とはんだ付け補助治具４００の被覆部材４２０，４３０，４４０の被覆面４２１，４３１，４４１との隙間を小さくすることができる。したがって、リフローはんだ付け工程時のはんだから飛散したはんだ小片の回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対する付着を確実に防止することができるようになる。
【０１９１】
［第６の実施の形態］
第６の実施の形態では、第５の実施の形態のはんだ付け補助治具の変形例について図２３を用いて説明する。
【０１９２】
図２３は、第６の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるはんだ付け補助治具を説明するための図である。
【０１９３】
なお、はんだ付け補助治具５００に関して、図２３（Ａ）は、おもて面（セラミック回路基板１０と対向する面の反対側の面）の図、図２３（Ｂ）は、正面図、図２３（Ｃ）は、側面図をそれぞれ表している。
【０１９４】
はんだ付け補助治具５００は、天板部４１０と天板部４１０のおもて面に一体的に形成された被覆部材５２０，５３０，５４０とを有している。また、はんだ付け補助治具５００もまた複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。
【０１９５】
被覆部材５２０，５３０，５４０は、図２３に示されるように、高さＨ及び長さＬであって、幅Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の柱状を成している。また、被覆部材５２０，５３０，５４０は、底面に被覆面５２１，５３１，５４１を備えている。但し、被覆部材５２０，５３０，５４０の被覆面５２１，５３１，５４１には、第３の実施の形態と同様に（図１９を参照）、曲面がそれぞれ付けられている。この曲面は、セラミック回路基板１０が加熱により生じる長手方向（Ｙ方向）の反りを事前に算出したものに対応している。ここでは、セラミック回路基板１０の中心付近の高さがセラミック回路基板１０の周囲に比べて高くなるように曲面が形成されている。
【０１９６】
また、被覆面５２１，５３１，５４１の形状は、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の形状（図１３を参照）に対応している。また、このような被覆部材５２０，５３０，５４０は、天板部４１０の開口部４１２，４１３，４１４に挿通されており、被覆部材５２０，５３０，５４０は他端部に係止部５２２，５３２，５４２が形成されている。したがって、被覆部材５２０，５３０，５４０は、天板部４１０の開口部４１２，４１３，４１４に挿通して上下に移動することができる。但し、天板部４１０に対する被覆部材５２０，５３０，５４０の下部への移動は、係止部５２２，５３２，５４２により天板部４１０に係止されて、制限されている。
【０１９７】
次に、このようなはんだ付け補助治具５００でリフローはんだ付け工程時に反りが発生したセラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆うことについて図２４を用いて説明する。
【０１９８】
図２４は、第６の実施の形態の半導体装置の製造方法のリフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板が反った場合を説明するための図である。
【０１９９】
なお、セラミック回路基板１０に関して、図２４（Ａ）は、Ｙ方向（長手方向）に沿った場合を、図２４（Ｂ）は、Ｘ方向（短手方向）に沿った場合をそれぞれ示している。
【０２００】
また、図２４でも、セラミック回路基板１０の回路パターン及び各種治具の記載を省略している。
【０２０１】
セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３をはんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０で覆った状態で（ステップＳ１７）、リフロー処理温度で加熱処理を行う（ステップＳ１８）（図示を省略）。
【０２０２】
すると、セラミック回路基板１０は、裏面の金属板１３とおもて面の回路パターンとの線膨張係数の差に応じて、反りが発生してしまう。
【０２０３】
そこで、図２４（Ａ）に示されるように、セラミック回路基板１０が長手方向（Ｙ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう。この場合には、はんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０の被覆面５２１，５３１，５４１には事前に曲面が形成されている。このため、はんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０の被覆面５２１，５３１，５４１は、長手方向に反りが生じたセラミック回路基板１０の反りに沿って接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆うことができる。
【０２０４】
また、図２４（Ｂ）に示されるように、セラミック回路基板１０が短手方向（Ｘ方向）に沿って、下に凸の反りが発生してしまう。この場合には、はんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０は天板部４１０の開口部４１２，４１３，４１４に上下動可能に挿通されている。このため、はんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０は、短手方向に反りが生じたセラミック回路基板１０の反りに沿って上方に移動して、接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆うことができる。
【０２０５】
したがって、上記はんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０の被覆面５２１，５３１，５４１はセラミック回路基板１０に発生する長手方向の反りに合わせて曲面が形成されている。また、上記はんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０の高さはセラミック回路基板１０に発生する短手方向の反りに合わせて高さが調整される。
【０２０６】
これにより、リフローはんだ付け工程時において、加熱処理によりセラミック回路基板１０に反りが生じても、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３とはんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０の被覆面５２１，５３１，５４１との隙間を小さくすることができる。したがって、リフローはんだ付け工程時のはんだから飛散したはんだ小片の回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対する付着を確実に防止することができるようになる。
【０２０７】
なお、はんだ付け補助治具５００の被覆部材５２０，５３０，５４０の被覆面５２１，５３１，５４１には曲面に代わって、第４の実施の形態の図２１と同様に、セラミック回路基板１０の反りに対応した複数の段差を形成することも可能である。
【０２０８】
［第７の実施の形態］
第７の実施の形態では、押え治具に、はんだ付け補助治具の被覆部材が取り付けられている場合を例に挙げて説明する。
【０２０９】
第７の実施の形態の押え治具について図２５及び図２６を用いて説明する。
【０２１０】
図２５は、第７の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の平面図であり、図２６は、第７の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の断面図である。
【０２１１】
なお、図２６（Ａ）は、図２５の一点鎖線Ｙ−Ｙにおける断面図を、図２６（Ｂ）は、図２５の一点鎖線Ｘ−Ｘにおける断面図をそれぞれ表している。
【０２１２】
押え治具１８０は、複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。押え治具１８０は、平面視が矩形状である板状を成している。押え治具１８０は、四隅にガイド孔８３ａ〜８３ｄがそれぞれ形成されている。各ガイド孔８３ａ〜８３ｄを基板位置決め治具６０の各ガイドピン６２ａ〜６２ｄに挿通して、押え治具１８０がコンタクト部品位置決め治具７０にセットされる。
【０２１３】
さらに、押え治具１８０は、このようにしてコンタクト部品位置決め治具７０にセットされた際に、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対応する位置に被覆部材１２０，１３０，１４０が形成されている。
【０２１４】
被覆部材１２０，１３０，１４０は、第２の実施の形態の図１５と同様に、高さＨ及び長さＬであって、幅Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の柱状を成している。また、被覆部材１２０，１３０，１４０は、底面に被覆面１２１，１３１，１４１を備えている。また、被覆面１２１，１３１，１４１の形状は、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の形状（図１３を参照）に対応している。
【０２１５】
次に、このような押え治具１８０を用いた、図５に示した半導体装置５０の製造方法の押え部材をセットする工程（ステップＳ１６）について図２７を用いて説明する。
【０２１６】
図２７は、第７の実施の形態の半導体装置の製造方法の押え治具をセットする工程を説明するための断面図である。なお、図２７は、半導体装置５０の製造工程において、押え治具１８０をコンタクト部品位置決め治具７０上にセットした際の図２５の一点鎖線Ｙ−Ｙにおける断面図を表している。
【０２１７】
第２の実施の形態の半導体装置５０の製造方法のステップＳ１５で、コンタクト位置決め治具７０を用いて、セラミック回路基板１０の回路パターン上に、コンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂと、半導体素子２０ａ〜２０ｔと共に、電子部品２０ｕをそれぞれセットする（図１１及び図１２を参照）。
【０２１８】
次いで、ステップＳ１６において、押え治具１８０を、各ガイド孔８３ａ〜８３ｄを基板位置決め治具６０の各ガイドピン６２ａ〜６２ｄに挿通して、押え治具１８０をコンタクト部品位置決め治具７０上にセットする。
【０２１９】
すると、コンタクト部品位置決め治具７０のコンタクト部品位置決め孔７４ａ〜７４ｐ，７５ａ〜７５ｇ，７６ａ〜７６ｊ，７７ａ，７７ｂにセットされたコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂ上に、押え治具１８０が配置される。
【０２２０】
さらに、押え治具１８０の被覆部材１２０，１３０，１４０の被覆面１２１，１３１，１４１（図２７中では符号を省略）が、図２７に示されるように、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２を通過してセラミック回路基板１０の回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆う。
【０２２１】
そして、この後、第２の実施の形態の半導体装置５０の製造方法のステップＳ１８以降を行うことで半導体装置５０を製造することができる。
【０２２２】
このように、上記押え治具１８０には被覆部材１２０，１３０，１４０が取り付けられている。これにより、押え治具１８０を、コンタクト部品位置決め治具７０上にセットすると、押え治具１８０がコンタクト部品位置決め治具７０のコンタクト部品位置決め孔７４ａ〜７４ｐ，７５ａ〜７５ｇ，７６ａ〜７６ｊ，７７ａ，７７ｂにセットされたコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂ上に配置される。さらに、セラミック回路基板１０の回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３が、押え治具１８０の被覆部材１２０，１３０，１４０により覆われる。これにより、第２の実施の形態の半導体装置５０の製造方法のように、はんだ付け補助治具１００をセットする工程（ステップＳ１７）を経ずに、ステップＳ１８以降の工程により半導体装置５０を製造することができる。
【０２２３】
なお、押え治具１８０には被覆部材１２０，１３０，１４０により、第２の実施の形態のはんだ付け補助治具１００と同様の効果が得られる。
【０２２４】
また、リフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板１０に反りが生じるおそれがある場合には、押え治具１８０の被覆部材１２０，１３０，１４０の被覆面１２１，１３１，１４１に、当該反りに応じた、曲面または複数の段差、並びに、高さを第３，第４の実施の形態（図１９及び図２１）のように形成することが可能である。
【０２２５】
［第８の実施の形態］
第８の実施の形態では、押え治具に、第５の実施の形態のはんだ付け補助治具の被覆部材が取り付けられている場合を例に挙げて説明する。
【０２２６】
第８の実施の形態の押え治具について図２８及び図２９を用いて説明する。
【０２２７】
図２８は、第８の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の平面図であり、図２９は、第８の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる押え治具の断面図である。
【０２２８】
なお、図２９（Ａ）は、図２８の一点鎖線Ｙ−Ｙにおける断面図を、図２９（Ｂ）は、図２８の一点鎖線Ｘ−Ｘにおける断面図をそれぞれ表している。
【０２２９】
押え治具２８０は、複合セラミック材料、カーボン等の耐熱性に優れた材質により構成されている。押え治具２８０は、平面視が矩形状である板状を成している。押え治具２８０は、四隅にガイド孔８３ａ〜８３ｄがそれぞれ形成されている。各ガイド孔８３ａ〜８３ｄを基板位置決め治具６０の各ガイドピン６２ａ〜６２ｄに挿通して、押え治具２８０がコンタクト部品位置決め治具７０にセットされる。
【０２３０】
さらに、押え治具２８０は、このようにしてコンタクト部品位置決め治具７０にセットされた際に、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に対応する位置に開口部４１２，４１３，４１４が形成されている。押え治具２８０は、開口部４１２，４１３，４１４に被覆部材４２０，４３０，４４０が挿通されている。
【０２３１】
被覆部材４２０，４３０，４４０は、第５の実施の形態の図２２と同様に、高さＨ及び長さＬであって、幅Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３の柱状を成している。また、被覆部材４２０，４３０，４４０は、底面に被覆面４２１，４３１，４４１を備えている。被覆面４２１，４３１，４４１の形状は、セラミック回路基板１０の接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の形状（図１３を参照）に対応している。また、このような被覆部材４２０，４３０，４４０は、開口部４１２，４１３，４１４に挿通されており、被覆部材４２０，４３０，４４０は他端部に係止部４２２，４３２，４４２が形成されている。したがって、被覆部材４２０，４３０，４４０は、押え治具２８０の開口部４１２，４１３，４１４に挿通して上下に移動することができる。但し、押え治具２８０に対する被覆部材４２０，４３０，４４０の下部への移動は、係止部４２２，４３２，４４２により押え治具２８０に係止されて、制限されている。
【０２３２】
次に、このような押え治具２８０を用いた、図５に示した半導体装置５０の製造方法の押え部材をセットする工程（ステップＳ１６）について説明する。
【０２３３】
第２の実施の形態の半導体装置５０の製造方法のステップＳ１５で、コンタクト位置決め治具７０を用いて、セラミック回路基板１０の回路パターン上に、コンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂと、半導体素子２０ａ〜２０ｔと共に、電子部品２０ｕをそれぞれセットする（図１１及び図１２を参照）。
【０２３４】
次いで、ステップＳ１６において、第７の実施の形態と同様に、押え治具２８０を、各ガイド孔８３ａ〜８３ｄを基板位置決め治具６０の各ガイドピン６２ａ〜６２ｄに挿通して、押え治具８０をコンタクト部品位置決め治具７０上にセットする。
【０２３５】
すると、コンタクト部品位置決め治具７０のコンタクト部品位置決め孔７４ａ〜７４ｐ，７５ａ〜７５ｇ，７６ａ〜７６ｊ，７７ａ，７７ｂにセットされたコンタクト部品３０ａ〜３０ｐ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｊ，３３ａ，３３ｂ上に、押え治具２８０が配置される。
【０２３６】
さらに、押え治具２８０の被覆部材４２０，４３０，４４０の被覆面４２１，４３１，４４１が、コンタクト部品位置決め治具７０の開口部７２を通過してセラミック回路基板１０の回路パターンの接続領域Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を覆う。
【０２３７】
そして、この後、第２の実施の形態の半導体装置５０の製造方法のステップＳ１８以降を行うことで半導体装置５０を製造することができる。
【０２３８】
このように、上記押え治具２８０を用いることにより、第７の実施の形態と同様に、第２の実施の形態の半導体装置５０の製造方法のように、はんだ付け補助治具１００をセットする工程（ステップＳ１７）を経ずに、ステップＳ１８以降の工程により半導体装置５０を製造することができる。
【０２３９】
なお、押え治具２８０には被覆部材４２０，４３０，４４０により、第２の実施の形態のはんだ付け補助治具１００と同様の効果が得られる。
【０２４０】
また、リフローはんだ付け工程時にセラミック回路基板１０に反りが生じるおそれがある場合には、押え治具２８０の被覆部材４２０，４３０，４４０の被覆面４２１，４３１，４４１に、当該反りに応じた、曲面または複数の段差を第３，第４，第６の実施の形態（図１９、図２１及び図２３）のように形成することが可能である。
【符号の説明】
【０２４１】
１  セラミック回路基板
１ａ  絶縁板
１ｂ１，１ｂ２  回路パターン
１ｃ  金属板
２  はんだ
３  半導体素子
４ａ，４ｂ，４ｃ  ボンディングワイヤ
６ａ，６ｂ  はんだ付け補助治具
Ａ１  配置領域
Ａ２，Ａ３  隣接接続領域
【図１】
2019036653.tif 000003
【図２】
2019036653.tif 000004
【図３】
2019036653.tif 000005
【図４】
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【図５】
2019036653.tif 000007
【図６】
2019036653.tif 000008
【図７】
2019036653.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2019036653.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2019036653.tif 000019
【図１８】
2019036653.tif 000020
【図１９】
2019036653.tif 000021
【図２０】
2019036653.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
2019036653.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
2019036653.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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