(57)【要約】      （修正有）【課題】記憶モジュールと記憶コントローラモジュールとにそれぞれ電気的に接続される第１及び第２のコネクタを具えるアダプタ装置を備えたサーバを提供する。【解決手段】サーバが、アダプタ装置３において、互いに反対側にある第１の面及び第２の面を有するベース回路基板３１と、第１の面に設置されると共にベース回路基板に電気的に接続される複数の第１のコネクタ３２と、第２の面に設置され、それぞれ隣接する２つの第１のコネクタの間に設置されると共にベース回路基板に電気的に接続される複数の第２のコネクタ３３と、第１のコネクタの対応する１つに電気的に接続される複数の記憶モジュールと、第２のコネクタの対応する１つに電気的に接続されると共に、記憶モジュールの対応する１つを制御するよう操作可能な複数のコントローラと、を備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アダプタ装置（３）であって、
第１の方向（Ｘ）に沿って延び、第１の面（３１１）及び前記第１の面（３１１）とは反対側の第２の面（３１２）を有する、ベース回路基板（３１）と、
前記第１の方向（Ｘ）に沿って前記第１の面（３１１）に設置され、前記ベース回路基板（３１）に電気的に接続された、複数の第１のコネクタ（３２）であって、第１のコネクタ（３２）の各々は前記第１の方向（Ｘ）と直交する第２の方向（Ｙ）に沿って延びる複数の第１のコネクタ（３２）と、
対になって前記第２の面（３１２）に設置された、複数の第２のコネクタ（３３）であって、前記第１の方向（Ｘ）に沿って互いに離間し、前記第２のコネクタ（３３）の各対は前記第２の方向（Ｙ）に沿って配置され、前記ベース回路基板（３１）に電気的に接続され、隣接する２つの前記第１のコネクタ（３２）の間に設置されている、複数の第２のコネクタ（３３）と、
を有する、アダプタ装置（３）と、
それぞれが前記第１のコネクタ（３２）のうちの対応する１つに電気的に接続されている、複数の記憶モジュール（１）と、
それぞれが前記第２のコネクタ（３３）のうちの対応する１つに電気的に接続され、前記記憶モジュール（１）のうちの対応する１つを制御するよう操作可能である、複数のコントローラ（２０４）と、
を具備する、サーバ。
【請求項２】
前記第２のコネクタ（３３）の各々はナローコネクタであることを特徴とする、請求項１に記載のサーバ。
【請求項３】
前記ベース回路基板（３１）は、複数の第１の通気孔（３１３）をさらに有し、前記第１の通気孔（３１３）の各々は、前記第１の面（３１１）及び前記第２の面（３１３）を通過して延び、対応する一対の前記第２のコネクタ（３３）の間に設置されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のサーバ。
【請求項４】
前記ベース回路基板（３１）は、複数の第２の通気孔（３１４）をさらに有し、前記第２の通気孔（３１４）の各々は、前記第１の面（３１１）及び前記第２の面（３１３）を通過して延び、前記第２の通気孔（３１４）は、前記第２の方向（Ｙ）に沿って細長くなっていると共に、前記第１の方向（Ｘ）に沿って互いに離間していることを特徴とする、請求項３に記載のサーバ。
【請求項５】
ケース（７）をさらに具備し、前記記憶モジュール（１）及び前記コントローラ（２０４）は、前記ケース（７）内に収容されていることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のサーバ。
【請求項６】
前記アダプタ装置（３）は、前記ケース（７）内に収容され、前記コントローラ（２０４）に電気的に接続される、請求項５に記載のサーバ。
【請求項７】
表面（３１１）と裏面（３１２）とを有するベース回路基板（３１）と、
前記ベース回路基板（３１）の前記表面（３１１）に設置されると共に、該ベース回路基板（３１）に電気的に接続される、互いに離間している複数の第１のコネクタ（３２）と、
前記ベース回路基板（３１）の前記裏面（３１２）に設置された、互いに離間している複数のナローコネクタ（３３）であって、前記ナローコネクタ（３３）の各々は、前記第１のコネクタ（３２）のうちの隣接する２つの間に設置されると共に、前記ベース回路基板（３１）に電気的に接続される、互いに離間している複数の第１のコネクタ（３２）と、
ケース（７）と、
前記ケース（７）に収容される複数の記憶モジュール（１）であって、前記記憶モジュール（１）の各々は、前記第１のコネクタ（３２）のうちの対応する１つに電気的に接続される、複数の記憶モジュール（１）と、
前記ケース（７）に収容される複数のコントローラ（２０４）であって、前記コントローラ（２０４）は、前記ナローコネクタ（３３）のうちの対応する１つに電気的に接続されると共に、前記記憶モジュール（１）のうちの対応する１つを制御するよう操作可能である、複数のコントローラ（２０４）と、
を具備する、サーバ。
【請求項８】
前記複数の第１のコネクタ（３２）のうちの隣接する２つは、前記ナローコネクタ（３３）のうちの対応する１つの左側と右側にそれぞれ位置すると共に、前記ベース回路基板（３１）を介して前記ナローコネクタ（３３）に電気的に接続されており、前記ナローコネクタ（３３）の各々は、さらに、前記ベース回路基板（３１）を介して、前記第１のコネクタ（３２）のうちの前記隣接する２つのうちの１つの左側と右側に両方とも設置される前記第１のコネクタ（３２）のうちの他の２つに電気的に接続されることを特徴とする、請求項７に記載のサーバ。
【請求項９】
前記ベース回路基板（３１）は、複数の第１の通気孔（３１３）をさらに有しており、前記第１の通気孔（３１３）の各々は、前記表面（３１１）及び前記裏面（３１２）を通過して延び、前記ナローコネクタ（３３）のうちの２つの間に設置されることを特徴とする、請求項７に記載のサーバ。
【請求項１０】
前記ベース回路基板（３１）は、複数の第２の通気孔（３１４）をさらに有しており、前記第２の通気孔（３１４）の各々は、前記表面（３１１）及び前記裏面（３１２）を通過して延び細長くなっていると共に、互いに離間していることを特徴とする、請求項９に記載のサーバ。
【請求項１１】
前記ナローコネクタ（３３）は、複数の対で配置されており、前記サーバは、前記ケース（７）内で一方が他方の上にあるよう設置される２つの記憶コントローラモジュール（２）をさらに具備し、前記記憶コントローラモジュール（２）の各々は、少なくとも１つの前記コントローラ（２０４）を具備していることを特徴とする、請求項７に記載のサーバ。
【請求項１２】
前記ナローコネクタ（３３）の各々の対は、一方が他方の上にあるよう配置されており、
前記記憶コントローラモジュール（２）は、前記ナローコネクタ（３３）の各々の対にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする、請求項１１に記載のサーバ。
【請求項１３】
表面（３１１）と裏面（３１２）とを有するベース回路基板（３１）と、
前記ベース回路基板（３１）の前記表面（３１１）において互いに離間し、前記ベース回路基板（３１）に電気的に接続されている、複数の第１のコネクタ（３２）と、
第２のコネクタ（３３）の各対が、前記ベース回路基板（３１）の前記裏面（３１２）上の前記第１のコネクタ（３２）の隣接する２つの間に設置されている、複数対の第２のコネクタ（３３）と、
ケース（７）と、
記憶モジュール（１）の各々は、前記第１のコネクタ（３２）の対応する１つに電気的に接続されている、前記ケース（７）に収容される複数の記憶モジュール（１）と、
コントローラ（２０４）の各々は、前記第２のコネクタ（３３）の対応する１つに電気的に接続されると共に、前記記憶モジュール（１）の対応する１つを制御するよう操作可能である、前記ケース（７）に収容される複数のコントローラ（２０４）と、
を具備し、
前記第２のコネクタ（３３）の少なくとも一対は、前記ベース回路基板（３１）を介して、前記第１のコネクタ（３２）の前記隣接する２つに電気的に接続されることを特徴とすることを特徴とする、サーバ。
【請求項１４】
前記第１のコネクタ（３２）の前記隣接する２つは、前記少なくとも一対の前記第２のコネクタ（３３）の左側及び右側にそれぞれ位置しており、前記少なくとも一対の前記第２のコネクタ（３３）はさらに、前記ベース回路基板（３１）を介して、前記隣接する２つの前記第１のコネクタ（３２）のうちの１つの前記第１のコネクタ（３２）の左側及び右側のいずれか１つの側に設置される他の２つの前記第１のコネクタ（３２）に電気的に接続されることを特徴とする、請求項１３に記載のサーバ。
【請求項１５】
前記ケース（７）内で一方が他方の上にあるよう設置される２つの記憶コントローラモジュール（２）をさらに具備し、前記記憶コントローラモジュール（２）の各々は、少なくとも１つの前記コントローラ（２０４）を有することを特徴とする、請求項１３に記載のサーバ。
【請求項１６】
前記第２のコネクタ（３３）の各対は、一方が他方の上にあるよう配置されており、
前記記憶コントローラモジュール（２）は、前記第２のコネクタ（３３）の各対にそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする、請求項１５に記載のサーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーバに関し、より詳細には、記憶モジュールと記憶コントローラモジュールとにそれぞれ電気的に接続される第１のコネクタ及び第２のコネクタを具えるアダプタ装置を備えたサーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
近代の記憶保存技術の進歩に伴って、サーバのデータ記憶能力も増大している。図１を参照すると、従来のサーバ１００は、複数のハードディスクドライブ（即ち、半導体ドライブ、図示せず）と、２つの記憶コントローラモジュール（図示せず）と、各前記ハードディスクドライブ及び各前記記憶コントローラモジュールが取り付けられた回路基板１０１と、を備えている。前記従来のサーバ１００は、複数のハードディスクコネクタ１０２と複数の高速コネクタ１０３とをさらに備えており、そこで、各ハードディスクコネクタ１０２は、回路基板１０１の一方の側に取り付けられ、回路基板１０１に電気的に接続され、且つ該回路基板１０１の長手方向（Ｌ）に沿って配置されており、各高速コネクタ１０３は、回路基板１０１の反対側に取り付けられ、回路基板１０１に電気的に接続されると共に、長手方向（Ｌ）に沿って配置され、且つ回路基板１０１の底側に隣接している。各前記ハードディスクドライブは、対応する１つのハードディスクコネクタ１０２に電気的に接続されている。各高速コネクタ１０３は、各前記記憶コントローラモジュールにそれぞれ電気的に接続される左右２つのグループになるよう配置されている。各高速コネクタ１０３は、回路基板１０１を介して対応する１つのハードディスクコネクタ１０２に電気的に接続されている（図１の矢印で図示）。このような配置では、回路基板１０１に交互にずらした接続の階層を形成して、それらの交互接続の間の短絡を回避する必要がある。さらに、このような交互接続の配置では、それらの交互接続の間の交互作用によるノイズを受ける恐れがある。上記の問題点は、Ｎｏｎ−Ｖｏｌａｔｉｌｅ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＮＶＭｅ）ｉｎｔｅｒｆａｃｅにおいては特に顕著であり、それはその前世代の、Ｓｅｒｉａｌ  ａｔｔａｃｈｅｄ  ｓｍａｌｌ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（ＳＣＳＩ）（略してＳＡＳ）に比べると、２倍以上の数の交互接続があるためである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本開示の目的は、上記従来技術の少なくとも１つの欠点を解消できるサーバを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の第１の態様によれば、サーバが、アダプタ装置と、複数の記憶モジュールと、複数のコントローラとを備える。
【０００５】
前記アダプタ装置は、ベース回路基板と、互いに離間している複数の第１のコネクタと、複数の第２のコネクタとを具えている。前記ベース回路基板は、第１の方向に沿って延伸し、且つ第１の面及び前記第１の面とは反対の側にある第２の面を有する。各前記第１のコネクタは、前記第１の方向に沿って前記第１の面に設置されると共に、前記ベース回路基板に電気的に接続されている。各前記第１のコネクタは、前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って延伸する。各前記第２のコネクタは、前記第１の方向に沿って互いに離間した対になるよう前記第２の面に設置されている。各対の前記第２のコネクタはそれぞれ、前記第２の方向に沿って配置されると共に、前記ベース回路基板に電気的に接続され、且つ隣接する２つの前記第１のコネクタの間に設置されている。各前記記憶モジュールはそれぞれ、対応する１つの前記第１のコネクタに電気的に接続されている。各前記コントローラは、対応する１つの前記第２のコネクタに電気的に接続されると共に、対応する１つの前記記憶モジュールを制御するよう操作可能である。
【０００６】
本開示の第２の態様によれば、別のサーバが、ベース回路基板と、互いに離間している複数の第１のコネクタと、互いに離間している複数のナローコネクタと、ケースと、複数の記憶モジュールと、複数のコントローラとを備える。
【０００７】
前記ベース回路基板は、表面と裏面とを有する。各前記第１のコネクタは、前記ベース回路基板の前記表面に設置されると共に、該ベース回路基板に電気的に接続されている。各前記ナローコネクタは、前記ベース回路基板の前記裏面に設置されている。各前記ナローコネクタは、隣接する２つの前記第１のコネクタの間に設置されると共に、該ベース回路基板に電気的に接続されている。各前記記憶モジュールは、前記ケースに収容されている。各前記記憶モジュールは、対応する１つの前記第１のコネクタに電気的に接続されている。各前記コントローラは、前記ケースに収容されている。各前記コントローラは、対応する１つの前記ナローコネクタに電気的に接続されると共に、対応する１つの前記記憶モジュールを制御するよう操作可能である。
【０００８】
本開示の第３の態様によれば、また別のサーバが、ベース回路基板と、複数の第１のコネクタと、複数対の第２のコネクタと、ケースと、複数の記憶モジュールと、複数のコントローラとを備える。
【０００９】
前記ベース回路基板は、表面と裏面とを有する。各前記第１のコネクタは、前記ベース回路基板の前記表面において互いに離間し、且つ該ベース回路基板に電気的に接続されている。各対の前記第２のコネクタは、前記ベース回路基板の前記裏面において隣接する２つの前記第１のコネクタの間に設置されている。各前記記憶モジュールは、前記ケースに収容されている。各前記記憶モジュールは、対応する１つの前記第１のコネクタに電気的に接続されている。各前記コントローラは、前記ケースに収容されている。各前記コントローラは、対応する１つの前記第２のコネクタに電気的に接続されると共に、対応する１つの前記記憶モジュールを制御するよう操作可能である。少なくとも一対の前記第２のコネクタは、前記ベース回路基板を介して、前記隣接する２つの前記第１のコネクタに電気的に接続されている。
【００１０】
本発明の他の特徴および利点は、添付の図面を参照する以下の実施形態及び変化例の詳細な説明において明白になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来のサーバの概略図であり、回路基板を介した各ハードディスクコネクタと各高速コネクタとの間の交互接続を示す。
【図２】一部が切除されたケースが付いた本発明に係るサーバの実施形態を示す前方斜視図である。
【図３】前記ケースが完全に取り外された前記実施形態の後方斜視図である。
【図４】前記実施形態におけるアダプタ装置の前方斜視図であり、該アダプタ装置のベース基板回路の第１の面を示す。
【図５】前記アダプタ装置の後方斜視図であり、該アダプタ装置の前記ベース基板回路の前記第１の面とは反対の第２の面を示す。
【図６】前記アダプタ装置の前視図であり、前記ベース基板回路の前記第１の面と、該ベース基板回路における複数の第１のコネクタの配置とを示す。
【図７】前記アダプタ装置の後視図であり、前記ベース基板回路の前記第２の面と、該ベース基板回路における複数の第２のコネクタの配置とを示す。
【図８】前記アダプタ装置の概略図であり、各前記第１のコネクタと各前記第２のコネクタとの交互接続を示す。
【図９】前記アダプタ装置の概略図であり、別の態様での各前記第１のコネクタと各前記第２のコネクタとの交互接続を示す。
【図１０】前記実施形態の概略図であり、２つのラックユニット内の各記憶コントローラモジュールと各電力モジュールとの配置を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明をより詳細に説明する前に、適切と考えられる場合において、符号又は符号の一部は、同様の特性を持つことのある対応する又は類似する要素を示すために各図面間で繰り返し用いられていることに留意されたい。
【００１３】
図２と図３を参照すると、本開示に係るサーバの実施形態では、ケース７を備えている。該サーバは、複数の記憶モジュール１と、２つの記憶コントローラモジュール２と、アダプタ装置３と、２つの電力モジュール４と、電力拡張ボード５とを備え、そしてそれらすべてはケース７に収容されている。図２と図３に示されるよう、記憶モジュール１は、アダプタ装置３の前方において第１の方向Ｘに沿って配置されており、記憶コントローラモジュール２は、アダプタ装置３の後方に配置され、且つ第１の方向Ｘと直交する第３の方向Ｚにおいて記憶モジュール１と離間する。各記憶コントローラモジュール２は、記憶モジュール１を制御するために使われる複数のコントローラ２０４を具えている。本実施形態において、コントローラ２０４の数量は２つである。各記憶モジュール１は、アダプタ装置３によって記憶コントローラモジュール２に電気的に接続されている。各電力モジュール４は、第１の方向Ｘと第３の方向Ｚとのいずれにも直交する第２の方向Ｙに沿って重ねられていると共に、電力拡張ボード５によってアダプタ装置３に電気的に接続されている。本実施形態において、該サーバのケース７は、本開示において上のラックユニット及び下のラックユニットとして定義される、２つのラックユニット２Ｕを占めるように構成されており、そして各記憶コントローラモジュール２は、これら上のラックユニット及び下のラックユニットにそれぞれ収容されている。各記憶コントローラモジュール２は、メイン回路基板２０１と、中央処理ユニット（図示せず）と、２つの放熱器２０２と、ファン２０３と、他の装置（図示せず）と電気的に接続するためのインターフェイスカードとを具えている。各記憶コントローラモジュール２も、第２の方向Ｙに沿って重ねられており、そして各記憶コントローラモジュール２は、対応する１つのラックユニットにそれぞれ収容されている。各コントローラ２０４は、各記憶コントローラモジュール２のメイン回路基板２０１にそれぞれ取り付けられ、そして放熱のために放熱器２０２にそれぞれ接続されている。
【００１４】
図４と図７を参照すると、アダプタ装置３（即ち、バックプレーン）は、ベース回路基板３１と、互いに離間する複数の第１のコネクタ３２と、複数の第２のコネクタ３３と、電力コネクタ３４とを備える。本実施形態において、ベース回路基板３１の寸法は、重ねられている各記憶コントローラモジュール２に合わせるよう、２Ｕに構成されている。アダプタ装置３は、各記憶モジュール１と各記憶コントローラモジュール２との間の電気的接続のために使われるので、各記憶モジュール１と各記憶コントローラモジュール２とはホットプラグ可能である。ベース回路基板３１は、第１の方向Ｘに沿って延び、そして第１の面３１１と、第１の面３１１とは反対の第２の面３１２と、複数の第１の通気孔３１３と、複数の第２の通気孔３１４とを有しており、そこで、各第１の通気孔３１３は、第１の面３１１と第２の面３１２をいずれも通過するよう延びるものであり、各第２の通気孔３１４は、第１の面３１１と第２の面３１２をいずれも通過するよう延びるものである。本実施形態において、第１の面３１１は表面であり、そして第２の面３１２は裏面である。
【００１５】
第１のコネクタ３２は、第１の方向Ｘに沿ってベース回路基板３１の第１の面３１１に設置されると共に、該ベース回路基板３１に電気的に接続されている。各第１のコネクタ３２は、第２の方向Ｙに沿って延伸するものである。本実施形態において、各第１のコネクタ３２は、ベース基板３１の第１の面３１１に溶接されている。
【００１６】
第２のコネクタ３３は、各記憶コントローラモジュール２の位置に基づいて配置されている。具体的に言うと、第２のコネクタ３３は、第１の方向Ｘに沿って互いに離間した対になるよう、ベース回路基板３１の第２の面３１２に設置されている。第２のコネクタ３３の各対はそれぞれ、第２の方向Ｙに沿って配置されると共に、ベース回路基板３１に電気的に接続され、そして隣接する２つの第１のコネクタ３２の間に設置されている。さらに、第２のコネクタ３３の各対は、電気的接続と位置的に対応している。具体的に言うと、各対の第２のコネクタ３３においては、１つの第２のコネクタ３３が上部に位置し、他の１つの第２のコネクタ３３が下部に位置する。上の第２のコネクタ３３は、上のラックユニットに位置する記憶コントローラモジュール２との電気的接続のために使われており、そして下の第２のコネクタ３３は、下のラックユニットに位置する記憶コントローラモジュール２との電気的接続のために使われている。各記憶モジュール１は、対応する１つの第１のコネクタ３２に電気的に接続されている。各コントローラ２０４は、対応する１つの第２のコネクタ３３に電気的に接続されると共に、対応する１つの記憶モジュール１を制御するよう操作可能である。
【００１７】
本実施形態において、各第２のコネクタ３３はナローコネクタであり、そしてベース回路基板３１の第２の面３１２に溶接されている。図８に概略的に示されるよう、各第１のコネクタ３２と各第２のコネクタ３３は、第３の方向Ｚにおいて重なり合わない。
【００１８】
図８を参照すると、少なくとも一対の第２のコネクタ３３（例えば第２のコネクタ３３′）は、ベース回路基板３１を介して、隣接する２つの第１のコネクタ３２に電気的に接続され（例えば、少なくとも一対の第２のコネクタ３３の左右両側にそれぞれ位置する、第１のコネクタ３２′）、そしてさらに、ベース回路基板３１を介して、前記隣接する２つの第１のコネクタ３２のうちの１つ（例えば、各第１のコネクタ３２′′のうちの１つ）の、左右の側のいずれかに設置される他の２つの第１のコネクタ３２に電気的に接続されている。各第１のコネクタ３２と各第２のコネクタ３３との電気的接続法は、実際の需要に応じて変更してもよい。例えば、図８に示される一番左の一対の第２のコネクタ３３では、各対の第２のコネクタ３３が一番左の４つの第１のコネクタ３２に電気的に接続されている。上記の配置によれば、上の各第２のコネクタ３３と対応する各第１のコネクタ３２とを交互接続する各ワイヤー、及び下の各第２のコネクタ３３と対応する各第１のコネクタ３２を交互接続する各ワイヤーとが互いに分離されていることで、各ワイヤーの間の信号干渉及びノイズ発生を軽減する。
【００１９】
図９を参照すると、別の態様においては、実際の要求に応じて、ノイズ発生を軽減させつつ、一部の第２のコネクタ３３を省略させることができる。
【００２０】
図１０は２つのラックユニット２Ｕ内の各記憶コントローラモジュール２と各電力モジュール４との配置を示す概略図である。具体的には、各記憶コントローラモジュール２と対応する１つの電力モジュール４とは、ラックユニット１Ｕ、即ち、上記の上のラックユニットまたは下のラックユニット内で、第１の方向Ｘに沿って配置されている。このような配置は、各記憶コントローラモジュール２が隣り合うよう配置されていてそれぞれが２つのラックユニット２Ｕを占める配置に比べると、各記憶コントローラモジュール２をより多くの記憶モジュール１と電気的に接続させることができる。
【００２１】
図２と図７を参照すると、各第１の通気孔３１３は、第１の方向Ｘに沿って互いから離間するよう配置されている。各第１の通気孔３１３は、対応する一対の第２のコネクタ３３の間に設置されている。各第２の通気孔３１４は、第１の方向Ｘに沿って互いに離間するよう配置されている。各前記第２の通気孔３１４は、第２の方向Ｙに沿って長尺状になっている。各第１の通気孔３１３及び各第２の通気孔３１４は、空気を各記憶モジュール１周りに循環させて、それら記憶モジュール１の放熱を促進する。電力コネクタ３４は、ベース回路基板３１の第２の面３１２に取り付けられ、そのベース回路基板３１と電力拡張ボード５とに電気的に接続されている（図３を参照）。
【００２２】
本実施形態において、アダプタ装置３は、電子装置が取り付けられている回路基板であるプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）であってもよい。各記憶モジュール１は、複数のハードディスクドライブ（ＨＤＤｓ）、または複数のＮＶＭｅ  ＳＳＤｓのような半導体ドライブ（ＳＳＤｓ）を具備することができる。電力モジュール４は、電力を各記憶モジュール１や各記憶コントローラモジュール２に供給するための電源供給ユニット（図示せず）を具備することができる。電力拡張ボード５は、分電盤（ＰＤＢ）（図示せず）を具えてもよい。
【００２３】
上記においては、本発明の全体的な理解を促すべく、多くの具体的な詳細を示した。しかしながら、当業者であれば、一またはそれ以上の他の実施形態が具体的な詳細を示さなくとも実施され得ることが明らかである。また、本明細書における「一つの実施形態」「一実施形態」を示す説明において、序数などの表示を伴う説明は全て、特定の態様、構造、特徴を有する本発明の具体的な実施に含まれ得るものであることと理解されたい。さらに、本説明において、時には複数の変化例が一つの実施形態、図面、またはこれらの説明に組み込まれているが、これは本説明を合理化させるためのもので、また、本発明の多面性が理解されることを目的としたものである。
【００２４】
以上、本発明の好ましい実施形態及び変化例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、最も広く解釈した技術的思想および技術的範囲内に含まれる様々な構成として、改良した構成および均等な構成をすべて包含するものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【外国語明細書】
2019135639000001.pdf