(57)【要約】【課題】コンパクトな圧力検出装置を提供すること。【解決手段】圧力検出装置（１０）は、外部から通電される端子（２６）と、この端子（２６）に接合された金属片（２５）と、この金属片（２５）を収納する収納部（４３）が下面に形成されたセラミック製の基板（３０）と、この基板（３０）の上面に設けられ流体の圧力を検知する圧力センサ（２２）と、この圧力センサ（２２）を覆うよう基板（３０）に被せられたカバー（２９）と、を有する。収納部（４３）は、カバー（２９）が被せられた領域の下方に位置している。【選択図】図２
2019219302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から通電される端子と、
この端子に接続された金属片と、
この金属片を収納する収納部が下面に形成されたセラミック製の基板と、
この基板の下面から上面まで通電可能に形成され、前記金属片に接触している通電部と、
この通電部に接続されていると共に前記基板の上面に設けられ、流体の圧力を検知する圧力センサと、
この圧力センサを覆うよう前記基板に被せられたカバーと、を有し、
前記収納部は、前記カバーが被せられた領域の下方に位置していることを特徴とする圧力検出装置。
【請求項２】
グリーンシートを積層させつつ、前記グリーンシートの間に金属片を挟み込むことにより、金属片を保持したシート積層体を得る工程と、
前記金属片を保持したシート積層体を焼成し、前記金属片が保持された基板を得る焼成工程と、
前記金属片の上方を含むように前記基板にカバーを被せるカバー設置工程と、を有し、
前記グリーンシートを積層する際に、前記金属片の少なくとも一部が露出するよう、前記金属片の周縁を溝状に形成することを特徴とする圧力検出装置の製造方法。
【請求項３】
セラミック製の基板と、この基板上に設けられ流体の圧力を検知する圧力センサと、この圧力センサを覆うよう前記基板に被せられたカバーと、前記圧力センサと通電可能に接続された端子と、を有する圧力検出装置の製造方法において、
グリーンシートを積層させることによりシート積層体を得る工程と、
前記シート積層体を焼成し、前記基板を得る焼成工程と、
前記基板の内部に形成された収納部に、金属片を収納すると共に固定させる金属片固定工程と、
前記金属片の上方を含むように前記基板にカバーを被せるカバー設置工程と、を有し、
前記グリーンシートを積層する際に、前記金属片が収納される部位の周縁を溝状に形成することにより、前記収納部に収納された前記金属片が一部を底に露出させることとなるように前記シート積層体を形成することを特徴とする圧力検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体の圧力を検出する圧力検出装置及び同製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載されたトランスミッションには、オイルが充填されている。このような流体が充填された装置（外部装置）に圧力検出装置が設けられることがある。トランスミッションに設けられた圧力検出装置は、トランスミッションに充填されたオイルの圧力を検出するために用いられる。圧力検出装置に関する従来技術として特許文献１に開示される技術がある。
【０００３】
特許文献１に示されるような、圧力検出装置は、外部から通電される端子と、この端子を固定している基板と、この基板の上面に設けられ流体の圧力を検知する圧力センサと、この圧力センサを覆うように基板に被せられたカバーと、を備えている。
【０００４】
端子は、基板を貫通し、一端が圧力センサに臨んでおり、他端が外方に臨んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２１１３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された圧力検出装置では、端子の一部が樹脂製の基板に埋め込まれることによって端子が固定されている。このような圧力検出装置は、端子を固定するため、基板が大きくなりがちである。
【０００７】
本発明は、コンパクトな圧力検出装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１による発明によれば、外部から通電される端子と、
この端子に接合された金属片と、
この金属片を収納する収納部が下面に形成されたセラミック製の基板と、
この基板の下面から上面まで通電可能に形成され、前記金属片に接触している通電部と、
この通電部に接続されていると共に前記基板の上面に設けられ、流体の圧力を検知する圧力センサと、
この圧力センサを覆うよう前記基板に被せられたカバーと、を有し、
前記収納部は、前記カバーが被せられた領域の下方に位置していることを特徴とする圧力検出装置が提供される。
【０００９】
請求項２による発明によれば、グリーンシートを積層させつつ、前記グリーンシートの間に金属片を挟み込むことにより、金属片を保持したシート積層体を得る工程と、
前記金属片を保持したシート積層体を焼成し、前記金属片が保持された基板を得る焼成工程と、
前記金属片の上方を含むように前記基板にカバーを被せるカバー設置工程と、を有し、
前記グリーンシートを積層する際に、前記金属片の少なくとも一部が露出するよう、前記金属片の周縁を溝状に形成することを特徴とする圧力検出装置の製造方法が提供される。
【００１０】
請求項３による発明によれば、セラミック製の基板と、この基板上に設けられ流体の圧力を検知する圧力センサと、この圧力センサを覆うよう前記基板に被せられたカバーと、前記圧力センサと通電可能に接続された端子と、を有する圧力検出装置の製造方法において、
グリーンシートを積層させることによりシート積層体を得る工程と、
前記シート積層体を焼成し、前記基板を得る焼成工程と、
前記基板の内部に形成された収納部に、金属片を収納すると共に固定させる金属片固定工程と、
前記金属片の上方を含むように前記基板にカバーを被せるカバー設置工程と、を有し、
前記グリーンシートを積層する際に、前記金属片が収納される部位の周縁を溝状に形成することにより、前記収納部に収納された前記金属片が一部を底に露出させることとなるように前記シート積層体を形成することを特徴とする圧力検出装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る発明では、収納部は、カバーが被せられた領域の下方に位置している。これにより、収納部に収納された金属片は、カバーが被せられた領域の下方に位置することとなる。つまり、端子は、カバーが被せられた領域の下方において、金属片に接合されることとなる。結果、カバーが被せられた領域の外方まで基板を設ける必要がなく、基板のサイズを小さくすることができる。言い換えると、コンパクトな圧力検出装置を提供することができる。
【００１２】
請求項２に係る発明では、グリーンシートを積層する際に、金属片の少なくとも一部が露出するよう、金属片の周縁を溝状に形成している。更に、その後の工程においては、金属片の上方を含むように基板にカバーを被せるカバー設置工程を含んでいる。これらの工程を含むことにより、端子は、カバーが被せられた領域の下方において、金属片に接合されることとなる。つまり、カバーが被せられた領域の外方まで基板を設ける必要がなく、基板のサイズを小さくすることができる。言い換えると、コンパクトな圧力検出装置の製造方法を提供することができる。
【００１３】
請求項３に係る発明では、グリーンシートを積層する際に、金属片が収納される部位の周縁を溝状に形成することにより、収納部に収納された金属片が一部を底に露出させることとなるようにシート積層体を形成している。更に、その後の工程においては、金属片の上方を含むように基板にカバーを被せるカバー設置工程を有している。これらの工程を含むことにより、端子は、カバーが被せられた領域の下方において、金属片に接合されることとなる。つまり、カバーが被せられた領域の外方まで基板を設ける必要がなく、基板のサイズを小さくすることができる。言い換えると、コンパクトな圧力検出装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例１による圧力検出装置の平面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】グリーンシートを準備する工程からグリーンシートに導電ペーストを施す工程までを説明する図である。
【図４】グリーンシートを積層する工程からシート積層体を焼成し基板を得る工程までを説明する図である。
【図５】シールリングを基板に固定する工程からワイヤをボンディングする工程までを説明する図である。
【図６】カバーを固定する工程から端子を金属片に接合する固定までを説明する図である。
【図７】本発明の実施例２による圧力検出装置の断面図である。
【図８】金属片を基板に固定する固定を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、説明中、左右とは端子を右に配置した圧力検出装置を上方から見た状態を基準として左右をいい、上下とは圧力センサが載置されている状態を基準として上下をいう。また、図中、Ｌｅは左、Ｒｉは右、Ｕｐは上、Ｄｎは下を示している。
＜実施例１＞
【００１６】
図１及び図２を参照する。圧力検出装置１０は、セラミック製の基板３０と、この基板３０の上面に設けられた台座２１と、この台座２１に載置され流体の圧力を検知する圧力センサ２２と、この圧力センサ２２に一端が接続されたワイヤ２３と、このワイヤ２３の他端が接続された導電性を有する通電部２４と、この通電部２４と接触するよう配置された金属片２５と、この金属片２５に接合された端子２６と、基板３０に載置され通電部２４に接触しているコンデンサ２７と、このコンデンサ２７を囲うように形成されたシールリング２８と、このシールリング２８上に固定され圧力センサ２２を覆っているカバー２９と、を有する。
【００１７】
基板３０は、略矩形状を呈する本体部４１と、この本体部４１の側壁より側方に突出する突出部４２と、この突出部４２から本体部４１に掛けて金属片２５を収納している収納部４３と、を有する。
【００１８】
基板３０は、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）により形成されている。
【００１９】
図２を参照する。本体部４１には、中央を上下に貫通する貫通穴４１ａが空けられている。
【００２０】
貫通穴４１ａは、流体を圧力センサ２２に導く穴である。
【００２１】
突出部４２は、本体部４１の側方から連続し、本体部４１と一体的に形成されている。
【００２２】
収納部４３は、金属片２５が埋め込まれている収納部埋め込み部４３ａと、この収納部埋め込み部４３ａに埋め込まれた金属片２５の一部が突出部４２の下面から露出されるように形成された収納部露出部４３ｂと、を有する。収納部４３は、基板３０の一部を欠き溝状に形成されている。
【００２３】
収納部埋め込み部４３ａは、金属片２５の大きさと同一に形成されている。収納部埋め込み部４３ａは、突出部４２から本体部４１に掛けて形成されている。
【００２４】
収納部露出部４３ｂは、基板３０を下方から目視した際に、収納部埋め込み部４３ａに埋め込まれた金属片２５の一部が視認できるように形成されている。収納部露出部４３ｂは、収納部埋め込み部４３ａに臨む端子２６がより強固に接合（固定）されるように金属片２５を露出させている。
【００２５】
収納部埋め込み部４３ａ及び収納部露出部４３ｂは、互いに、カバー２９が被せられた領域の下方に位置している。
【００２６】
台座２１は、略矩形状を呈するガラス製の板であり、真ん中に穴２１ａが空けられている。台座２１は、台座２１の穴２１ａと貫通穴４１ａとが同軸線Ｌ上に位置するよう配置されている。台座２１は、基板３０の上面に載置された状態で固定されている。
【００２７】
圧力センサ２２は、台座２１に空けられた穴２１ａを塞ぐように台座２１の上面に載置されている。圧力センサ２２は、台座２１に載置された状態で固定されている。圧力センサ２２は、シリコン等の半導体を薄肉に形成してなるダイアフラムを含む半導体チップである。
【００２８】
ワイヤ２３は、例えば、アルミニウムからなる。ワイヤ２３は、一端が圧力センサ２２に接合され、他端が基板３０の上面に形成された通電部２４に接合されている。
【００２９】
通電部２４は、端子２６が接合された金属片２５と接触しており、圧力センサ２２と電気的に接続されたワイヤ２３と接合されている。即ち、通電部２４は、基板３０の表面及び内部に形成され、基板３０の下面から上面まで通電可能に形成されている。言い換えると、通電部２４は、圧力センサ２２及び端子２６を電気的に接続可能としている。通電部２４は、例えば、銀からなる。
【００３０】
金属片２５は、端子２６が固定される金属である。収納部４３に収納された金属片２５は、上面が通電部２４に接触している。尚、金属片２５及び端子２６は、レーザー溶着又はろう接により接合されている。つまり、金属片２５に端子２６が固定されている。ここで、金属片２５の幅は、端子２６の幅よりも大きく形成されている。これにより、端子２６上面全体をもって金属片２５に接合されることとなる。結果、より強固に端子２６が金属片２５に固定されることとなる。更に、金属片２５は、収納部埋め込み部４３ａと同一の形状に形成されている。これにより、金属片２５のがたつきが抑制される。金属片２５は、例えば、コバール等の金属である。
【００３１】
端子２６は、例えば、リン青銅（Ｃ５１９１）からなる。
【００３２】
コンデンサ２７は、基板３０の上面に載置され、通電部２４を伝わる電気信号中のノイズを除去する。
【００３３】
シールリング２８は、略矩形枠状を呈し、基板３０の上面に固定されている。シールリング２８は、基板３０とカバー２９との隙間を塞いでいる。
【００３４】
図１を併せて参照する。カバー２９は、例えば、コバール等の金属からなる。カバー２９は、平面視において略矩形状を呈している。
【００３５】
次に、本発明の実施例１による圧力検出装置１０の製造方法について説明する。
【００３６】
図３を参照する。図３には、圧力検出装置の製造におけるグリーンシートの積層における前段階の図が示されている。図３（ａ）に示すように、まず始めに、セラミック粉末を含有するシート状に形成されたグリーンシート１０１を準備する。例えば、マグネシウム、アルミニウム、ケイ素を主成分とした低温焼成セラミック用のグリーンシート１０１（ＬＴＣＣ用シート）を準備する。このグリーンシート１０１の厚みは、例えば、１０〜２００μｍである。
【００３７】
次に、図３（ｂ）に示すように、パンチング又はレーザー等の方法により、グリーンシート１０１の真ん中に第１の穴１０１ａを空ける。尚、穴空けは、１枚のみからなる単層のグリーンシート１０１に対して行っても良いし、２枚以上のグリーンシート１０１が積層されているシートに対して行っても良い。
【００３８】
次に、図３（ｃ）に示すように、パンチング又はレーザー等の方法により、グリーンシート１０１に第２の穴１０１ｂを空ける。併せて図３（ｄ）を参照する。次に、第２の穴１０１ｂが空けられた部位に金属片２５を嵌め込む。尚、第２の穴１０１ｂの穴空けについても、１枚のみからなる単層のグリーンシート１０１に対して行っても良いし、２枚以上のグリーンシート１０１が積層されているシートに対して行っても良い。尚、第２の穴１０１ｂは、カバー２９（図２参照）が被せられる際に、カバー２９が被さる領域の下方となるような位置に空ける。
【００３９】
次に、図３（ｅ）及び図３（ｆ）に示すように、例えば、スクリーン印刷によりグリーンシート１０１の上面に導電ペースト１０１ｃを形成する。導電ペースト１０１ｃには、例えば、導電性を有する銀等の金属粉末が含まれている。
【００４０】
尚、図３（ｅ）及び図３（ｆ）においては、必要に応じて、グリーンシート１０１が積層させる方向にビアを形成する。そして、ビア内部に導電ペースト１０１ｃを充填する。充填方法については、例えば、スクリーン印刷等の方法が用いられる。また、後述するグリーンシート１０１を積層した後、シート積層体１００から金属片２５の少なくとも一部が露出されるよう、グリーンシート１０１の一部に略Ｕ字溝状の溝部を施す作業も同様に行う。
【００４１】
図４を参照する。図４（ａ）及び図（ｂ）に示すように、図３で作成したグリーンシート１０１を積層させシート積層体１００を得る。このシート積層体１００を得る工程では、グリーンシート１０１により金属片２５が挟み込まれた状態において、グリーンシート１０１が積層される。結果、金属片２５が、一部を露出された状態でシート積層体１００の内部に含まれることとなる。
【００４２】
ところで、図３において、一部のグリーンシート１０１に略Ｕ字溝状の溝部１０１ｄを施した。このため、図４（ｂ）で得られたシート積層体１００は、金属片２５の周縁が溝状に形成され、金属片２５の少なくとも一部が露出した構造に形成される。
【００４３】
次に、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、金属片２５を支持された状態で、シート積層体１００を焼成炉Ｆｆに投入し、焼成してセラミック製の基板３０を得る。より詳細には、焼成炉Ｆｆ内部でシート積層体１００が焼成されることで、シート積層体１００が焼結し、金属片２５保持された基板３０を得る焼成工程を行う。シート積層体１００の焼成は、８００〜１０００℃の範囲の温度で行う。尚、焼成によりシート積層体１００が焼結すると、金属片２５の少なくとも一部が露出するよう形成した部位１０１ｄ（溝部１０１ｄ）は、収納部露出部４３ｂとなる。
【００４４】
シート積層体１００は、焼結することで体積が収縮する。このため、金属片２５は、より確実に収納部４３（収納部埋め込み部４３ａ）に収納されることとなる。但し、焼結による過剰な体積の収縮を抑制するため、例えば、シート積層体１００の上面および下面に、既に焼結した拘束体を配置させることができる。上面及び下面を拘束体が挟みこむことで、焼成工程において収縮しようとするシート積層体１００を拘束することができる。これにより、シート積層体１００の過剰な収縮を抑制することができる。拘束体には、例えば、既に焼結済みのセラミック性のシート等が用いられる。
【００４５】
図５を参照する。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、焼成によって得られた基板３０の上面にシールリング２８を、例えば、ろう接により固定させる。ろう接の際には、ろう材として銀ろう等が用いられる。
【００４６】
次に、図５（ｃ）に示すように、基板３０の上面に接着剤であるダイボンド材を塗布した状態で、圧力センサ２２が固定された台座２１を基板３０の上面に載置させる。これにより、圧力センサ２２が基板３０に固定される。
【００４７】
次に、図５（ｄ）に示すように、基板３０の上面にコンデンサ２７を載置させ、コンデンサ２７を固定する（例えば、はんだ付け）。
【００４８】
次に、図５（ｅ）及び図５（ｆ）に示すように、圧力センサ２２及び通電部２４のぞれぞれにワイヤ２３をワイヤボンディングする。
【００４９】
図６を参照する。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、シールリング２８の上部にカバー２９を配置させ、シーム溶接にてカバー２９をシールリング２８に接合させる。このカバー設置工程では、金属片２５の上方を含むように基板３０にカバー２９を被せる。
【００５０】
次に、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように、突出部４２の下面から露出する金属片２５の一部に端子２６を配置させた状態で、端子２６を金属片２５に接合させる。端子２６の接合方法については、例えば、レーザー溶着により溶着する方法がある。また、レーザー溶着の他、銀ろうを用いたろう接等の方法により接合することもできる。
【００５１】
次に、実施例１による圧力検出装置１０の作用を説明する。
【００５２】
図２を参照する。圧力検出装置１０には、基板３０上に流体の圧力を検知する圧力センサ２２が設けられている。この圧力センサ２２は、通電部２４及び金属片２５を介して端子２６と繋がれている。金属片２５は、端子２６が強固に固定されるように設けられた金属である。
【００５３】
金属片２５は、基板３０に形成された収納部４３に収納されている。この金属片２５は、同一の大きさに形成された収納部埋め込み部４３ａに埋め込まれた状態で収納されており、がたつくことがない。このため、通電部２４及び端子２６と確実に接触することができる。
【００５４】
収納部４３は、カバー２９が被せられた領域の下方に位置している。更に、収納部４３には、金属片２５の一部を基板３０の下面から露出させる収納部露出部４３ｂ設けられている。このため、カバー２９が被せられた領域の下方において、金属片２５の一部が露出させることとなる。この結果、端子２６の接合される部位がカバー２９が被せられた領域の下方になる。
【００５５】
図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照する。圧力検出装置１０（図２参照）を構成するセラミック製の基板３０（図２参照）は、複数のグリーンシート１０１を積層させ、積層されたグリーンシート１０１を焼成することで製造される。グリーンシート１０１を積層する前工程においては、グリーンシート１０１に第２の穴１０１ｂを空け、第２の穴１０１ｂに金属片２５を嵌め込む工程を含んでいる。更には、嵌め込まれた金属片２５の一部が露出されるようにグリーンシート１０１に略Ｕ字溝状の溝部１０１ｄを施す工程も含んでいる。この結果、シート積層体１００の下面１００ａから金属片２５の一部が露出されるようにグリーンシート１０１の積層が行われることになる。言い換えると、金属片２５の周辺が溝状に形成され金属片２５の一部が露出されるシート積層体１００が形成されることになる。
【００５６】
図４（ｃ）及び図４（ｄ）を合わせて参照する。シート積層体１００を焼成し、焼結されると、セラミック製の基板３０が完成する。シート積層体１００は焼結すると、体積が縮小するため、金属片２５が収納部４３に収納された状態で固定される。そして、金属片２５の一部が露出している基板３０が得られる。
【００５７】
図６を参照する。図４（ｄ）で得られた基板３０によれば、カバー設置工程において、金属片２５の上方を含むようにカバー２９を被せることができるようになる。更には、端子２６が接合される部位を、カバー２９が被せられた領域の下方とすることができるようになる。
【００５８】
次に、実施例１による圧力検出装置１０の効果を説明する。
【００５９】
図２を参照する。圧力検出装置１０を構成する収納部４３は、カバー２９が被せられた領域の下方に位置している。これにより、収納部４３に収納された金属片２５は、カバー２９が被せられた領域の下方に位置することとなる。つまり、端子２６は、カバー２９が被せられた領域の下方において、金属片２５に接合されることとなる。カバー２９が被せられた領域の外方まで基板３０を設ける必要がなく、基板３０のサイズを小さくすることができる。言い換えると、コンパクトな圧力検出装置１０を提供することができる。
【００６０】
図４及び図６を参照する。圧力検出装置１０の製造方法においては、グリーンシート１０１を積層する際に、金属片２５の少なくとも一部が露出するよう、金属片２５の周縁を溝状に形成している。更に、その後の工程においては、金属片２５の上方を含むように基板にカバー２９を被せるカバー設置工程を含んでいる。これらの工程を含むことにより、端子２６は、カバー２９が被せられた領域の下方において、金属片２５に接合されることとなる。つまり、カバー２９が被せられた領域の外方まで基板３０を設ける必要がなく、基板３０のサイズを小さくすることができる。言い換えると、コンパクトな圧力検出装置１０の製造方法を提供することができる。
【００６１】
＜実施例２＞
次に、実施例２による圧力検出装置１０Ａを図面に基づいて説明する。
【００６２】
図７を参照する。図７は、圧力検出装置１０Ａにおける実施例２の断面図であり、上記図２に対応している。実施例２による圧力検出装置１０Ａにおいては、実施例１による収納部４３の構造が異なっている。その他の具体的な構造については、実施例１による圧力検出装置１０と共通する。実施例１と共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００６３】
圧力検出装置１０Ａにおける基板３０Ａは、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）又は高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ）の何れかにより形成されている。
【００６４】
基板３０Ａには、収納部４３Ａが形成されている。
【００６５】
収納部４３Ａは、金属片２５が挿入された収納部挿入部４３ａＡと、この収納部挿入部４３ａＡの下部に位置し金属片２５の一部を露出させるように形成された収納部露出部４３ｂＡと、を有する。
【００６６】
収納部挿入部４３ａＡは、突出部４２の側方から基板３０Ａ内部に向かって形成されている。収納部挿入部４３ａＡの幅は、金属片２５の幅よりもわずかに大きく形成されている。収納部挿入部４３ａＡの上部には通電部２４が形成されている。
【００６７】
収納部露出部４３ｂＡは、基板３０（突出部４２）の下面に沿って形成されている。従って、基板３０Ａを下方から目視すると、収納部挿入部４３ａＡに挿入された金属片２５の一部を視認することができる。金属片２５の露出量は、端子２６が強固に接合（固定）可能な量だけ露出している。
【００６８】
収納部挿入部４３ａＡ及び収納部露出部４３ｂＡは、互いに、カバー２９が被せられた領域の下方に位置している。
【００６９】
収納部４３Ａに収納された金属片２５は、通電部２４と接触した状態で固定されている。
【００７０】
次に、本発明の実施例２による圧力検出装置１０Ａの製造方法について説明する。
【００７１】
図８を参照する。図８は、実施例２における圧力検出装置１０Ａの製造方法を説明する図であり、上記図４及び図６（ｃ）〜図６（ｄ）に対応している。上記同様、共通する部分については、符号を流用すると共に詳細な説明を省略する。
【００７２】
図８（ａ）を参照する。図８（ａ）には、グリーンシートを積層してシート積層体を得る図が示されている。シート積層体を得る工程では、一部に略Ｕ字状の溝部１０１ｄＡが施されたグリーンシート１０１を含んだ状態で積層されている。溝部１０１ｄＡは、金属片が収納されることになる部位の周縁に形成されている。これにより、側方（収納部となる部位）から金属片を挿入することが可能であると共に、挿入された金属片の一部が底から露出するようなシート積層体を得ることができる。
【００７３】
次に、図８（ｂ）に示すように、シート積層体を焼成し、セラミック製の基板３０を得る。シート積層体の焼成ついては、ＬＴＣＣ用シートを選択した場合は８００〜１０００℃の範囲で行い、ＨＴＣＣ用シートを選択した場合は１６００〜１８００℃の範囲で行う。焼成により得られた基板３０には、側方から金属片を挿入可能な収納部挿入部４３ａＡが形成されている。収納部挿入部４３ａＡは、金属片２５を挿入可能な大きさに形成されている。
【００７４】
次に、図８（ｃ）及び８（ｅ）に示すように、ろう材Ｍｅ（例えば、銀ろう）及び金属片２５（例えば、コバール）を共に収納部挿入部４３ａＡに挿入し、金属片２５を収納部挿入部４３ａＡ内でろう接させる。これにより、金属片２５を固定させる。金属片２５の固定は、カバーが被せられる領域の下方となる位置にて行う。つまり、金属片２５は、基板３０の下面から露出した状態で固定されることとなる。
【００７５】
次に、実施例２による圧力検出装置１０Ａの製造方法の作用を説明する。
【００７６】
図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照する。圧力検出装置１０（図２参照）を構成するセラミック製の基板３０は、複数のグリーンシート１０１を積層させ、積層されたグリーンシート１０１を焼成することで製造される。グリーンシート１０１の積層においては、一部が略Ｕ字溝状に欠かれたグリーンシート１０１を含んでいる。このため、側方から金属片を挿入可能に形成させると共に、挿入された金属片２５の少なくとも一部が下面１００ａから露出されるよう形成されたシート積層体を得ることができる。更に、カバー２９が被せられる領域の下方に収納部４３となる部位を形成することもできる。
【００７７】
図７及び図８（ｃ）〜図８（ｅ）を参照する。焼成工程を経ることより、カバー２９が被せられた領域の下方に金属片２５が配置させると共に、金属片２５の少なくとも一部が基板３０の下面から露出された基板３０を得ることができる。この結果、金属片２５の上方を含むようにカバー２９を被せることができる。更には、端子２６の接合される部位を、カバー２９が被せられた領域の下方とすることもできる。
【００７８】
次に、実施例２による圧力検出装置１０Ａの製造方法の効果を説明する。
【００７９】
図７及び図８を参照する。圧力検出装置１０Ａの製造方法では、グリーンシート１０１を積層する際に、金属片２５が収納される部位の周縁を溝状に形成することにより、収納部４３に収納された金属片２５が一部を底に露出させることとなるようにシート積層体を形成している。更に、その後の工程においては、金属片２５の上方を含むように基板３０にカバー２９を被せるカバー設置工程（図６参照）を有している。これらの工程を含むことにより、端子２６は、カバー２９が被せられた領域の下方において、金属片２５に接合されることとなる。つまり、カバー２９が被せられた領域の外方まで基板３０を設ける必要がなく、基板３０のサイズを小さくすることができる。言い換えると、コンパクトな圧力検出装置１０Ａの製造方法を提供することができる。
【００８０】
つまり、実施例２の圧力検出装置１０Ａにおいても、本発明所定の効果を得ることができる。
【００８１】
尚、本発明による圧力検出装置は、車両に搭載されたトランスミッションに充填されたオイルの圧力を検出するために用いられることを例に説明した。しかし、検出対象は、トランスミッションに充填されたオイルの油圧に限られない。即ち、本発明による圧力検出装置は、車両等の乗り物の他、建機や工場設備等にも適用が可能である。
【００８２】
尚、図８における圧力検出装置１０Ａの製造方法においては、カバー２９が被せられていない状態において金属片２５を収納（固定）する例について説明した。しかしながら、収納部４３への金属片２５の収納は、カバー２９が被せられた状態において行っても良い。言い換えると、収納部４３への金属片２５の収納のタイミングは、任意に選択することができる。
【００８３】
即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の圧力検出装置は、車両に搭載されたトランスミッションに充填されたオイルの圧力を検出するのに好適である。
【符号の説明】
【００８５】
１０…圧力検出装置
２２…圧力センサ
２４…通電部
２６…端子
２９…カバー
３０…基板
４３…収納部
１００…シート積層体
１０１…グリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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