(57)【要約】【課題】電気的抵抗の上昇が生じ難い伸縮性基板を提供する。【解決手段】伸縮性基板１は、伸縮性を有する基材３０と、基材３０上に設けられたプライマー層４０と、プライマー層４０上に設けられた導体部５０と、導体部を覆うオーバーコート層６０と、を備え、オーバーコート層６０は、導体部５０を覆う第１のオーバーコート層６０１と、第１のオーバーコート層６０１上に設けられた第２のオーバーコート層６０２と、を含み、プライマー層４０の破断伸びは、導体部５０の破断伸びに対して相対的に大きく、第１のオーバーコート層６０１の破断伸びは、導体部５０の破断伸びに対して相対的に大きく、第２のオーバーコート層６０２のヤング率は、第１のオーバーコート層６０１のヤング率に対して相対的に高く、第２のオーバーコート層６０２のヤング率は、プライマー層４０のヤング率に対して相対的に高い。【選択図】  図２
2019075490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性を有する基材と、
前記基材上に設けられたプライマー層と、
前記プライマー層上に設けられた導体部と、
前記導体部を覆うオーバーコート層と、を備え、
前記オーバーコート層は、
前記導体部を覆う第１のオーバーコート層と、
前記第１のオーバーコート層上に設けられた第２のオーバーコート層と、を含み、
前記プライマー層の破断伸びは、前記導体部の破断伸びに対して相対的に大きく、
前記第１のオーバーコート層の破断伸びは、前記導体部の破断伸びに対して相対的に大きく、
前記第２のオーバーコート層のヤング率は、前記第１のオーバーコート層のヤング率に対して相対的に高く、
前記第２のオーバーコート層のヤング率は、前記プライマー層のヤング率に対して相対的に高い伸縮性基板。
【請求項２】
請求項１に記載の伸縮性基板であって、
前記プライマー層のヤング率は３０ＭＰａ以下であり、
前記第１のオーバーコート層のヤング率も３０ＭＰａ以下である伸縮性基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の伸縮性基板であって、
前記プライマー層の破断伸びは１５０％以上であり、
前記第１のオーバーコート層の破断伸びも１５０％以上である伸縮性基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、
前記プライマー層の破断伸びは前記導体部の破断伸びの２倍以上であり、
前記第１のオーバーコート層の破断伸びも前記導体部の破断伸びの２倍以上である伸縮性基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、
前記第１のオーバーコート層は、前記第２のオーバーコート層から部分的に露出している伸縮性基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の伸縮性基板であって、
前記第２のオーバーコート層は、平面視において、メッシュ状である伸縮性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
伸縮性基材と、この伸縮性基材上に形成され、導電性微粒子及びエラストマーを含む導電パターンとを備え、エラストマーを架橋剤により架橋していない伸縮性基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３６１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の伸縮性基板では、導電パターンが伸縮性基材の伸縮に追従できずに、導電パターンにクラックが発生してしまう場合がある。導電パターンにクラックが発生してしまうと、導電パターンの電気的抵抗が高くなってしまうという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電気的抵抗の上昇が生じ難い伸縮性基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る伸縮性基板は、伸縮性を有する基材と、前記基材上に設けられたプライマー層と、前記プライマー層上に設けられた導体部と、前記導体部を覆うオーバーコート層と、を備え、前記オーバーコート層は、前記導体部を覆う第１のオーバーコート層と、前記第１のオーバーコート層上に設けられた第２のオーバーコート層と、を含み、前記プライマー層の破断伸びは、前記導体部の破断伸びに対して相対的に大きく、前記第１のオーバーコート層の破断伸びは、前記導体部の破断伸びに対して相対的に大きく、前記第２のオーバーコート層のヤング率は、前記第１のオーバーコート層のヤング率に対して相対的に高く、前記第２のオーバーコート層のヤング率は、前記プライマー層のヤング率に対して相対的に高い伸縮性基板である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記プライマー層のヤング率は３０ＭＰａ以下であってもよく、前記第１のオーバーコート層のヤング率も３０ＭＰａ以下であってもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記プライマー層の破断伸びは１５０％以上であってもよく、前記第１のオーバーコート層の破断伸びも１５０％以上であってもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記プライマー層の破断伸びは前記導体部の破断伸びの２倍以上であってもよく、前記第１のオーバーコート層の破断伸びも前記導体部の破断伸びの２倍以上であってもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第１のオーバーコート層は、前記第２のオーバーコート層から部分的に露出していてもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記第２のオーバーコート層は、平面視において、メッシュ状であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、導体部よりも破断伸びが相対的に大きい第１のオーバーコート層とプライマー層が導体部の上下面にそれぞれ設けられている。そのため、伸縮性基板の伸長時に、導体部にかかる応力が緩和されて、導体部にクラックが発生し難い。また、本発明によれば、オーバーコート層が２層構造となっており、第１のオーバーコート層上に、第１のオーバーコート層よりもヤング率が相対的に高い第２のオーバーコート層が設けられているため、伸縮性基板の表面のタックが少なく、製品としての品質や製造工程での取り扱い作業性が向上する。
【００１３】
さらに、本発明によれば、第１のオーバーコート層のヤング率が、第１のオーバーコート層上に設けられた第２のオーバーコート層のヤング率に対して相対的に低い。そのため、第２のオーバーコート層にクラックが入ってしまっても、クラックが第１のオーバーコート層まで伝搬し難い。従って、本発明によれば、クラックに起因する導体部の電気的抵抗の上昇を抑制するとともに、伸縮性基板のタック性を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態における伸縮性基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるメッシュ状の第２のオーバーコート層を有する伸縮性基板の変形例を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における第２のオーバーコート層にクラックが生じた状態の伸縮性基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態における伸縮性基板を示す平面図である。
【００１７】
図１に示す伸縮性基板１は、例えば、リジッド基板やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の外部回路同士を、端子部５０２を介して電気的に接続することができる配線基板である。伸縮性基板１は、例えば、ウェアラブルデバイスにおける伸縮性が必要とされる箇所に使用される。ウェアラブルデバイスは、人体に装着されたり、衣類に貼り付けられたりするため、伸縮性基板１が人体の屈曲や衣類の伸縮に十分に追従することが必要とされる。なお、伸縮性基板１の用途は、伸縮性を要求されるものであれば、特に限定されない。
【００１８】
図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。本実施形態の伸縮性基板１は、図２に示すように、基材３０と、プライマー層４０と、導体部５０と、オーバーコート層６０と、を備えている。基材３０上にはプライマー層４０が設けられており、プライマー層４０上には導体部５０が設けられており、導体部５０はオーバーコート層６０に覆われている。また、導体部５０は、図１に示すように、平面視において、配線部５０１と、配線部５０１の両端に接続された端子部５０２とを備えている。
【００１９】
なお、図１の平面視において、伸縮性基板１の全体形状は矩形となっているが、特にこれに限定されず、用途に応じて任意の形状とすることができる。また、図１の平面視においては、導体部５０の配線部５０１が帯状の直線パターンの場合を図示しているが、配線部５０１のパターンは特に限定されず、用途に応じて任意のパターンとすることができる。
【００２０】
基材３０は、伸縮性を有する矩形状に形成された板状部材から構成されている。なお、基材３０の形状は、特に限定されることはなく、上述した伸縮性基板１の全体形状に応じて設定される。
【００２１】
この基材３０は、例えば、弾性体シート（エラストマーシート）を用いることができる。エラストマーとしては、例えば、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等を用いることができる。なお、その他のエラストマー材料を用いてもよい。
【００２２】
さらに、基材３０として、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、シリコン等の樹脂材料からなるホットメルトシートを用いることもできる。また、繊維からなる布帛（ファブリック）にホットメルトシートを貼り付けたものを基材３０として用いてもよい。また、ファブリックの繊維としては、例えば、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン（登録商標）、アラミド、綿等を用いることができる。なお、その他の繊維を用いてもよい。
【００２３】
また、基材３０のヤング率Ｅｓは、０．１〜３５ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅｓ≦３５ＭＰａ）。また、基材３０の破断伸びＢｓは、５０％以上であることが好ましい（Ｂｓ≧５０％）。なお、「破断伸び」とは、自然長に対する破断点までの材料の伸び率を意味する。また、基材３０の厚みとしては、２０〜３００μｍであることが好ましい。
【００２４】
プライマー層４０は、基材３０上に設けられている。プライマー層４０は、導体部５０の平面形状と実質的に同一形状となるように基材３０上に設けられている。なお、プライマー層４０は、基材３０上において、本実施形態のように、少なくとも導体部５０を積層する領域及びその近辺に設けられていればよいが、プライマー層４０を基材３０の全面に設けてもよい。
【００２５】
このプライマー層４０としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム樹脂等を用いることができる。プライマー層４０は、例えば、スクリーン印刷やパッド印刷などによって上述の樹脂材料を基材３０上に塗布した後に、塗布した樹脂材料を硬化させることによって形成されている。その他の塗布方法としては、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。樹脂材料の硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、又は乾燥等を用いることができる。
【００２６】
プライマー層４０の破断伸びＢｐは、後述の導電部５０の破断伸びＢｃに対して相対的に大きい（Ｂｐ＞Ｂｃ）。プライマー層４０の破断伸びＢｐが、導電部５０の破断伸びＢｃに対して相対的に大きいことで、伸縮性基板１の伸長時に導電部５０にかかる応力が緩和される。特に、プライマー層４０の破断伸びＢｐは、導体部５０の破断伸びＢｃの２倍以上であることが好ましい（Ｂｐ≧２×Ｂｃ）。このようなプライマー層４０により、伸縮性基板１が伸長された際に、導体部５０にかかる応力が一層緩和される。また、プライマー層４０のヤング率Ｅｐは、後述の第２のオーバーコート層６０２のヤング率Ｅｏｃ２に対して相対的に低い（Ｅｐ＞Ｅｏｃ２）。
【００２７】
より具体的には、プライマー層４０の破断伸びＢｐは、１５０％以上であることが好ましい（Ｂｐ≧１５０％）。このようなプライマー層４０により、伸縮性基板１が伸長された際に、導体部５０にかかる応力が一層緩和される。よって、導体部５０にクラックがより生じ難くなるため、電気的抵抗の上昇をより効果的に抑制することができる。また、特に限定されないが、プライマー層４０のヤング率Ｅｐは５ＭＰａ〜３０ＭＰａであることが好ましい（５ＭＰａ≦Ｅｐ≦３０ＭＰａ）。
【００２８】
また、プライマー層４０は、特に、基材３０が透湿性を有する場合に、導体部５０を保護する役割を果たす。よって、プライマー層４０により伸縮性基板１の耐環境性がより向上する。
【００２９】
導体部５０はプライマー層４０上に設けられている。導体部５０は、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されている。この導体部５０も、伸縮性を有していることが好ましい。例えば、導体部５０に含まれるバインダが伸縮性を有する材料により構成されることで、導体部５０に伸縮性を付与することができる。このようなバインダとしては、エラストマーを用いることが好ましく、例えば、アクリルゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、これらの２種以上の複合体等を用いることができる。導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。
【００３０】
このような導体部５０は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。
【００３１】
導体部５０は、例えば、スクリーン印刷やパッド印刷などによって上述の導電性ペーストを塗布した後に、硬化させることによって形成されている。その他の塗布方法としては、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。導電性ペーストの硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、又は乾燥等を用いることができる。なお、上述のように、導体部５０は、配線部５０１と端子部５０２を含んでいるが、これらは一体的に形成されている。
【００３２】
そして、本実施形態では、この導体部５０の破断伸びＢｃに対して、上述の通り、プライマー層４０の破断伸びＢｐが相対的に大きくなっており（Ｂｐ＞Ｂｃ）、プライマー層４０の破断伸びＢｐが導体部５０の破断伸びＢｃの２倍以上であることがより好ましい（Ｂｐ≧２×Ｂｃ）。
【００３３】
同様に、後述する第１のオーバーコート層６０１の破断伸びＢｏｃ１は、導体部５０の破断伸びＢｐに対して相対的に大きくなっており（Ｂｏｃ１＞Ｂｃ）、第１のオーバーコート層６０１の破断伸びＢｏｃ１が、導体部５０の破断伸びＢｐの２倍以上となっていることが好ましい（Ｂｏｃ１＞２×Ｂｃ）。
【００３４】
この導体部５０の破断伸びＢｃは、１０％以上であることが好ましい（Ｂｃ≧１０％）。また、導体部５０のヤング率Ｅｃは、特に限定されないが、１０ＭＰａ〜２００ＭＰａであることが好ましい（１０ＭＰａ≦Ｅｃ≦２００ＭＰａ）。
【００３５】
本実施形態では、オーバーコート層６０は、導体部５０の配線部５０１を覆う第１のオーバーコート層６０１と、第１のオーバーコート層６０１上に設けられた第２のオーバーコート層６０２と、を有している。
【００３６】
具体的には、第１のオーバーコート層６０１は、導体部５０の配線部５０１の上面及び側方端面を覆いつつ、両端の端子部５０２を露出させるように、導体部５０上に形成されている。一方、第２のオーバーコート層６０２は、第１のオーバーコート層の上面全体を覆うように、第１のオーバーコート層６０１上に形成されている。結果的に、配線部５０１はオーバーコート層６０で覆われているのに対し、端子部５０２は、オーバーコート層６０から露出しており、外部との電気的な接続が可能となっている。
【００３７】
第１のオーバーコート層６０１を構成する材料は、プライマー層４０と同じ材料であってもよい。より具体的には、第１のオーバーコート層６０１を構成する材料は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム樹脂等を用いることができる。
【００３８】
第１のオーバーコート層６０１は、樹脂材料をプライマー層４０上に塗布した後に、塗布した樹脂材料を硬化させることによって形成されている。樹脂材料の塗布方法及び硬化方法は、プライマー層の形成と同様の方法を用いることができる。
【００３９】
また、第１のオーバーコート層６０１の破断伸びＢｏｃ１は導電部５０の破断伸びＢｃに対して相対的に大きい（Ｂｏｃ１＞Ｂｃ）。これによって、伸縮性基板１が伸長された際に、導体部５０にかかる応力が、第１のオーバーコート層６０１により緩和される。このとき、第１のオーバーコート層６０１の破断伸びＢｏｃ１は、導体部５０の破断伸びＢｃの２倍以上であることがより好ましい（Ｂｏｃ１≧２×Ｂｃ）。このようなプライマー層４０により、伸縮性基板１が伸長された際に、導体部５０にかかる応力が一層緩和される。また、第１のオーバーコート層６０１のヤング率Ｅｏｃ１は、第２のオーバーコート層６０２のヤング率Ｅｏｃ２に対して相対的に低い（Ｅｏｃ１＜Ｅｏｃ２）。
【００４０】
特に限定されないが、第１のオーバーコート層６０１の破断伸びＢｏｃ１は、プライマー層４０と同様に、１５０％以上であることが好ましい（Ｂｏｃ１≧１５０％）。このような第１のオーバーコート層６０１は、伸縮性基板１が伸長された際に、導体部５０にかかる応力が一層低減される。また、第１のオーバーコート層６０１が十分な破断伸びを有していることで、第１のオーバーコート層６０１自体にクラックがより発生し難い。よって、導体部５０にクラックがより生じ難くなるため、電気的抵抗の上昇をより効果的に抑制することができる。また、第１のオーバーコート層６０１のヤング率Ｅｏｃ１は、プライマー層４０と同様に、５ＭＰａ〜３０ＭＰａ以下であることが好ましい（５ＭＰａ≦Ｅｏｃ１≦３０ＭＰａ）。
【００４１】
第２のオーバーコート層６０２は、図１に示すように、第１のオーバーコート層６０１の平面形状と実質的に同一となるように、第１のオーバーコート層６０１上に設けられている。
【００４２】
なお、この第２のオーバーコート層６０２の形状は特に限定されない。例えば、この第２のオーバーコート層６０２は、第１のオーバーコート層６０１が部分的に露出するように形成されていてもよい。すなわち、第１のオーバーコート層６０１上に第２のオーバーコート層６０２が形成されていない領域が存在していてもよい。
【００４３】
図３は、本発明の実施形態における伸縮性基板の変形例の平面図である。図３のように、第２のオーバーコート層６０２Ｂは、平面視において、メッシュ状の平面形状を有していてもよい。なお、変形例における第２のオーバーコート層６０２Ｂの平面形状は、第１のオーバーコート層６０１が部分的に露出している形状であれば特に限定されず、例えば、第２のオーバーコート層６０２Ｂの上下面を貫通する円形の開口が複数形成された形状であってもよい。
【００４４】
このメッシュの開口部分では、第２のオーバーコート層６０２が形成されておらず、第２のオーバーコート層６０２が形成されている領域に比べて伸長しやすい。そのため、伸縮性基板１が全体的に伸長しやすくなる。また、伸縮性基板１の最表面に第２のオーバーコート層６０２が形成されていない領域が存在することにより、伸縮性基板１の最表面が凹凸形状となるため、貼りつきが生じ難い。
【００４５】
なお、平面視において、第１のオーバーコート層６０１の表面に対して、第２のオーバーコート層６０２が形成されていない領域の割合（すなわち、第２のオーバーコート層６０２の開口率）が５０％以上あることが好ましい。第２のオーバーコート層６０２が形成されていない領域の割合が５０％以上あれば、伸縮性基板１が全体的により伸長しやすくなるうえに、貼り付きがより生じ難い。
【００４６】
第２のオーバーコート層６０２を構成する材料は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゴム樹脂等を用いることができる。この場合、プライマー層４０及び第１のオーバーコート層６０１に対してヤング率が相対的に高い材料を第２のオーバーコート層６０２の材料として選択する。
【００４７】
第２のオーバーコート層６０２は、樹脂材料を第１のオーバーコート層６０１上に塗布した後に、塗布した樹脂材料を硬化させることによって形成することができる。樹脂材料の塗布方法及び硬化方法は、第１のオーバーコート層６０１と同様の方法を用いることができる。
【００４８】
また、第２のオーバーコート層６０２のヤング率Ｅｏｃ２はプライマー層４０のヤング率Ｅｐに対して相対的に高く（Ｅｏｃ２＞Ｅｐ）、第１のオーバーコート層６０１のヤング率Ｅｏｃ１に対しても相対的に高い（Ｅｏｃ２＞Ｅｏｃ１）。最表層となる第２のオーバーコート層６０２のヤング率Ｅｏｃ２が、上記の通り、相対的に高いことで、伸縮性基板１の表面におけるタックが低減される。
【００４９】
第２のオーバーコート層６０２のヤング率Ｅｏｃ２は３０ＭＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましい（３０ＭＰａ≦Ｅｏｃ２≦１００ＭＰａ）。また、第２のオーバーコート層６０２の破断伸びＢｏｃ２は５０％以上であることが好ましい（Ｂｏｃ２≧５０％）。
【００５０】
以上のように、本実施形態では、導体部５０よりも破断伸びが相対的に大きい第１のオーバーコート層６０１とプライマー層４０が導体部の上下面にそれぞれ設けられている（Ｂｏｃ１＞Ｂｃ、Ｂｐ＞Ｂｃ）。そのため、伸縮性基板１の伸長時に、導体部５０にかかる応力が緩和されて、導体部５０にクラックが発生し難い。
【００５１】
また、第１のオーバーコート層６０１上に、第１のオーバーコート層６０１よりもヤング率が相対的に高い第２のオーバーコート層６０２が設けられているため（Ｅｏｃ２＞Ｅｏｃ１）、伸縮性基板１の表面のタックが少なくなる。これによって、伸縮性基板１の製品の組み立て時の部材同士の付着等が無くなり、取り扱いが容易になるとともに、伸縮性基板１の表面へのゴミの貼り付きも抑制できる。よって、本実施形態の伸縮性基板１は、生産性及び品質を向上させることができる。
【００５２】
さらに、オーバーコート層６０が２層構造となっており、第１のオーバーコート層６０１のヤング率Ｅｏｃ１が第２のオーバーコート層６０２のヤング率Ｅｏｃ２に対して相対的に低い（Ｅｏｃ１＜Ｅｏｃ２）。第１のオーバーコート層６０１の硬度が低く伸びやすいため、図４のように、最表層の第２のオーバーコート層６０２にクラックＣが生じた場合に、柔軟な第１のオーバーコート層６０１がその衝撃を吸収し、クラックＣが第１のオーバーコート層６０１まで伝搬し難い。また、第１のオーバーコート層６０１は十分な伸びを有しているためクラックが発生し難い。従って、本実施形態では、クラックに起因する導体部５０の電気的抵抗の上昇を抑制できるうえに、生産性及び品質を向上させることができる。
【００５３】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００５４】
以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態における伸縮性基板の電気的抵抗の増大抑制効果及びタックの低減効果を確認するためのものである。
【００５５】
＜実施例１＞
図１に示すような構成を有する伸縮性基板を以下のようにして作製した。実施例１では、まず、伸縮性を有する基材として、ポリウレタン系エラストマー基材を準備した。次に、基材上にスクリーン印刷によりレジストを塗布した。次に、ＩＲ炉（遠赤外線アニール炉）を用いてレジストを硬化させることにより、ヤング率２３ＭＰａ、破断伸び２５０％のプライマー層を形成した。
【００５６】
次に、プライマー層上に、銀粉とポリエステル樹脂からなる導電性ペーストを塗布し、当該導電性ペーストを硬化させて、ヤング率５８ＭＰａ、破断伸び６０％である導体部を形成した。
【００５７】
次に、導体部を覆うように、スクリーン印刷によりレジストを塗布した。次に、ＩＲ炉を用いてレジストを硬化させることにより、ヤング率２３ＭＰａ、破断伸び２５０％の第１のオーバーコート層を形成した。
【００５８】
次に、第１のオーバーコート層上にスクリーン印刷によりレジストを塗布した。次に、ＩＲ炉による加熱を行い、さらにその後、ＵＶ炉（紫外線照射炉）により紫外線を照射することにより、レジストを硬化させた。これにより、ヤング率５４ＭＰａ、破断伸び１００％の第２のオーバーコート層を形成した。以上のようにして、本実施形態の伸縮性基板を作製した。
【００５９】
（伸長試験）
上記のようにして作製した伸縮性基板を、伸縮性基板の自然長に対して１００％伸長し（すなわち、伸縮性基板を、自然長の２倍の長さまで伸長させる）、伸縮性基板を自然長まで縮めるという伸縮動作を３０回繰り返した。そして、導体部にクラックが発生したかどうかを確認した。クラックの発生の有無の確認は、目視にて確認するとともに、自然長における導体部の電気的抵抗を測定することで確認した。クラックが発生している場合には、電気的抵抗が無限大となる。結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
2019075490.tif 000003
【００６１】
（タック試験）
また、上記のようにして作製した伸縮性基板のオーバーコート層側の面上にＰＥＴフィルムを乗せ、このＰＥＴフィルムが乗った伸縮性基板を１０枚重ねた。その後、各伸縮性基板からＰＥＴフィルムを剥がす際に、伸縮性基板がＰＥＴフィルムに貼りつくか否かを確認した。伸縮性基板とＰＥＴフィルムとが貼りついているか否かの判定は、官能試験によって行った。この官能試験では、試験者がＰＥＴフィルムを伸縮性基板から剥がす際に抵抗を感じた場合に、タックが有ると判定した。結果を表１に示す。
【００６２】
＜実施例２＞
実施例２では、第２のオーバーコート層のヤング率を５０ＭＰａ、破断伸びを３００％としたこと以外は、実施例１と同様の伸縮性基板を作製した。そして、上述の伸長試験及びタック試験を行った。その結果を表１に示す。
【００６３】
＜比較例１＞
比較例１では、オーバーコート層を１層のみとしたこと以外は、実施例１と同様の伸縮性基板を作製した。比較例１のオーバーコート層のヤング率は２３ＭＰａ、破断伸びは２５０％とした。
【００６４】
＜比較例２＞
比較例２では、オーバーコート層を１層のみとしたこと以外は、実施例１と同様の伸縮性基板を作製した。比較例２のオーバーコート層のヤング率は５４ＭＰａ、破断伸びは１００％とした。
【００６５】
＜考察＞
表１に示す通り、実施例１、２では、ヤング率が高く、破断伸びが大きいプライマー層及び第１のオーバーコート層により、導体部にかかる応力が緩和されたため、導体部にクラックは発生しなかった。その結果、電気的抵抗の増大を抑制できた。また、実施例１、２では、ヤング率の低い第２のオーバーコート層が第１のオーバーコート層上に設けられているため、伸縮性基板にＰＥＴフィルムは貼りつかなかった。すなわち、実施例１、２ではタックを低減できた。
【００６６】
一方で、比較例１では、伸縮性基板にＰＥＴフィルムが貼りついた。すなわち、ヤング率の低い第２のオーバーコート層がさらに設けられていない比較例１では、クラックの発生は防止できるものの、タックを低減することができなかった。また、比較例２では、逆に、ヤング率のより高い第１のオーバーコート層が設けられていないため、クラックが発生してしまった。
【符号の説明】
【００６７】
１…伸縮性基板
３０…基材
４０…プライマー層
５０…導体部
５０１…配線部
５０２…端子部
６０…オーバーコート層
６０１…第１のオーバーコート層
６０２、６０２Ｂ…第２のオーバーコート層
Ｃ…クラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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