(57)【要約】【課題】分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制すること。【解決手段】本開示のリードフレーム１の製造方法は、複数に分割されたダイパッド１２（分割ダイパッド２１，２２）を有するリードフレーム１の製造方法であって、被加工体８０を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体８０をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体８０において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド２１，２２を形成する工程と、を有する。【選択図】図２
2019075430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、
被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、
前記リードフレーム形状が形成された前記被加工体をディプレス加工する工程と、
前記ディプレス加工された前記被加工体において、前記ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する、リードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記リードフレーム形状を形成する工程では、前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域同士を連結する連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項１記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の前記連結部を設ける、請求項２記載のリードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記リードフレーム形状を形成する工程では、複数の前記分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向における、前記分割予定領域の両端部に、前記連結部を設ける、請求項２又は３記載のリードフレームの製造方法。
【請求項５】
前記リードフレーム形状を形成する工程では、
前記分割ダイパッドを形成する工程後において前記分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域それぞれが、互いに異なるインナーリードに接続されるように、前記分割予定領域を形成すると共に、前記互いに異なるインナーリード間に連結部を設け、
前記分割ダイパッドを形成する工程では、前記連結部を切断することにより、前記ダイパッドを分割する、請求項１記載のリードフレームの製造方法。
【請求項６】
第１及び第２のインナーリードと、
前記第１のインナーリードに接続された第１のダイパッドと、該第１のダイパッドと離間して設けられ前記第２のインナーリードに接続された第２のダイパッドと、
前記第１のダイパッドに設けられ前記第２のダイパッドとの対向方向に突出した第１の突出部と、前記第２のダイパッドに設けられ前記第１のダイパッドとの対向方向に突出した第２の突出部と、を備えるリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、リードフレームの製造方法及びリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームは、半導体パッケージにおいて、半導体素子と外部配線との接続に用いられる。リードフレームとして、半導体素子を支持固定する構成であるダイパッドが分割された構成が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２２０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リードフレームの製造工程においては、ダイパッド上に搭載される半導体素子とインナーリード先端とが同一平面上に位置するように、ダイパッドを所定の高さだけ下方へ変位させるディプレス加工が行われる場合がある。上述した、分割されたダイパッドが形成されたリードフレームにおいてディプレス加工が行われる場合においては、ディプレス加工によって、分割されたダイパッド相互間で段差が生じる場合がある。
【０００５】
そこで、本開示は、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することが可能なリードフレームの製造方法及びリードフレームを説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一つの観点に係るリードフレームの製造方法は、複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する。
【０００７】
本開示の一つの観点に係るリードフレームは、第１及び第２のインナーリードと、第１のインナーリードに接続された第１のダイパッドと、該第１のダイパッドと離間して設けられ第２のインナーリードに接続された第２のダイパッドと、第１のダイパッドに設けられ第２のダイパッドとの対向方向に突出した第１の突出部と、第２のダイパッドに設けられ第１のダイパッドとの対向方向に突出した第２の突出部と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係るリードフレームの製造方法及びリードフレームによれば、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１はリードフレームの一例を示す平面図である。
【図２】図２はリードフレームの製造工程を説明する図であり、（ａ）はリードフレーム形状形成工程、（ｂ）はディプレス加工工程、（ｃ）は連結部切断工程を示す図である。
【図３】図３はリードフレーム形状形成工程の打ち抜き加工のレイアウトの全体を示す平面図である。
【図４】図４（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ａ），（ｂ）を拡大して示す平面図である。
【図５】図５（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ｃ），（ｄ）を拡大して示す平面図である。
【図６】図６（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ｅ），（ｆ）を拡大して示す平面図である。
【図７】図７（ａ），（ｂ）は図３に示すレイアウトのうち図３（ｇ），（ｈ）を拡大して示す平面図である。
【図８】図８は図３に示すレイアウトのうち図３（ｉ）を拡大して示す平面図である。
【図９】比較例に係るリードフレームの製造工程を説明する図であり、（ａ）はリードフレーム形状成型工程、（ｂ）はディプレス加工工程を示す図である。
【図１０】変形例に係るリードフレームの一例を示す平面図である。
【図１１】変形例に係るリードフレームの一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。
【００１１】
＜実施形態の概要＞
［１］本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法は、複数に分割されたダイパッドを有するリードフレームの製造方法であって、被加工体を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッドを形成する工程と、を有する。
【００１２】
本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法では、リードフレーム形状が形成され、被加工体がディプレス加工された後に、ダイパッドが分割される。ダイパッドが分割された状態でディプレス加工が行われる場合には、分割されたダイパッド相互間で段差（位置ずれ）が生じるおそれがある。この点、本実施形態のように、ディプレス加工が行われた後にダイパッドが分割される製造方法の場合には、ディプレス加工時にはダイパッドが分割されていないこととなるため、ディプレス加工を原因とした、分割されたダイパッド相互間の段差（位置ずれ）の発生を防止することができる。以上より、本実施形態の一つの例に係るリードフレームの製造方法によれば、分割されたダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。
【００１３】
［２］上記第１項に記載の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッドを形成する工程後において分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域同士を連結する連結部を設け、分割ダイパッドを形成する工程では、連結部を切断することにより、ダイパッドを分割してもよい。このように、分割予定領域と区別して設けられた連結部が切断されてダイパッドが分割されることにより、所望の領域に分割ダイパッドを確実に形成することができる。
【００１４】
［３］上記第２項に記載の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の連結部を設けてもよい。連結部の切断時においては、分割予定領域のうち、連結部に対応する(例えば連結部と連続する)領域がストリッパー等で抑えられて、連結部の打ち抜き等が行われる。ここで、分割予定領域に対しては、連結部の切断前に、めっき処理等の表面処理が行われている。そのため、上述したストリッパー等で抑える領域は極力小さくすることが好ましい。この点、複数の連結部が互いに離間して設けられることにより、複数の分割予定領域間に連結部が設けられていない領域が存在することとなり、例えば複数の分割予定領域間の全てに連結部が設けられている場合等と比較して、連結部の切断時にストリッパー等で抑える領域を小さくすることができる。
【００１５】
［４］上記第２項又は第３項の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、複数の分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向における、分割予定領域の両端部に、連結部を設けてもよい。分割予定領域の両端部（分割予定領域同士が対向する方向に交差する方向の両端部）にはインナーリード等が接続されるところ、ディプレス加工時においては、当該両端部側に対して回転する力が加わりやすく、これにより分割予定領域の変形が生じるおそれがある。この点、分割予定領域の両端部に連結部が設けられることにより、両端部側に加わる力によって分割予定領域が変形することを抑制することができる。
【００１６】
［５］上記第１項の製造方法において、リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッドを形成する工程後において分割ダイパッドとなる複数の分割予定領域それぞれが、互いに異なるインナーリードに接続されるように、分割予定領域を形成すると共に、互いに異なるインナーリード間に連結部を設け、分割ダイパッドを形成する工程では、連結部を切断することにより、ダイパッドを分割してもよい。インナーリード間に連結部が設けられることにより、連結部の切断時においてストリッパーで抑える分割予定領域の領域を小さくすることができる。
【００１７】
［６］本実施形態の一つの例に係るリードフレームは、第１及び第２のインナーリードと、第１のインナーリードに接続された第１のダイパッドと、該第１のダイパッドと離間して設けられ第２のインナーリードに接続された第２のダイパッドと、第１のダイパッドに設けられ第２のダイパッドとの対向方向に突出した第１の突出部と、第２のダイパッドに設けられ第１のダイパッドとの対向方向に突出した第２の突出部と、を備える。上述した製造方法によってディプレス加工後にダイパッドを分割したリードフレームでは、分割ダイパッド（第１のダイパッド及び第２のダイパッド）間に、切断された連結部の残りの部分として、対向するダイパッド方向に突出する部分（第１の突出部及び第２の突出部）が形成される。このようなリードフレームは、製造工程（詳細にはディプレス加工時）においてダイパッドの変形が抑制されるため、分割ダイパッド相互間で段差が生じることを抑制することができる。また、第１の突出部及び第２の突出部が設けられていることにより、分割されたダイパッドの側面（他のダイパッドと対向する面）の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。
【００１８】
＜実施形態の例示＞
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
［リードフレーム］
まず、図１を参照して、リードフレーム１の構成について説明する。リードフレーム１は、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large-Scale Integratedcircuit）等の集積回路、若しくは、ディスクリート半導体、フォトカプラー、又はＬＥＤ（LightEmitting Diode）等の半導体素子を含む半導体パッケージにおいて、半導体素子を固定すると共に半導体素子と外部配線との接続を行う部品である。リードフレーム１は、銅合金系素材又は鉄合金素材等の金属素材の薄板（被加工体）を打ち抜き（プレス）又はエッチング加工することにより生成される。以下の説明では、リードフレーム１が打ち抜き加工により形成されるとして説明する。
【００２０】
図１に示すように、リードフレーム１は、平面視略長方形状とされており、ダイパッド１２と、インナーリード１３と、アウターリード１４と、スリット１５と、突出部１６と、を備えている。以下の説明では、平面視したリードフレーム１の短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向と記載する場合がある。
【００２１】
ダイパッド１２は、リードフレーム１の中央部に配置されており、半導体素子（ＩＣチップ）を支持固定する領域である。ダイパッド１２上に接着材（ダイボンド材）が塗布され、該接着材上に半導体素子が載置されることにより、ダイパッド１２に半導体素子が支持固定される。ダイボンド材としては、例えばエポキシ系の樹脂にＡｇ粉を混ぜたＡｇペースト等が用いられる。ダイパッド１２は、Ｘ方向の中央位置において２つに分割されており、分割ダイパッド２１，２２を有する。すなわち、分割ダイパッド２１，２２は、Ｘ方向において所定の長さだけ離間して隣り合って形成されている。分割ダイパッド２１（第１のダイパッド）は、Ｙ方向の両端部において後述するインナーリード３１，３３（第１のインナーリード）に接続されている。分割ダイパッド２２（第２のダイパッド）は、Ｙ方向の両端部において後述するインナーリード３２，３４（第２のインナーリード）に接続されている。
【００２２】
インナーリード１３は、ダイパッド１２の周辺に配置されており、ダイパッド１２上の半導体素子と配線がつながるリードである。インナーリード１３は、分割ダイパッド２１のＹ方向の一端部側と対向するインナーリード３１（第１のインナーリード）と、分割ダイパッド２２の一端部側と対向するインナーリード３２（第２のインナーリード）と、分割ダイパッド２１の他端部側と対向するインナーリード３３（第１のインナーリード）と、分割ダイパッド２２の他端部側と対向するインナーリード３４（第２のインナーリード）とを有する。
【００２３】
インナーリード３１，３２，３３，３４は、それぞれ、Ｙ方向に延びる３本のリード（Ｘ方向において隣接すると共にＹ方向に延びる３本のリード）で構成されている。インナーリード３１は、３本のリードのうちＸ方向真ん中のリードのみ、分割ダイパッド２１（詳細には分割ダイパッド２１のＹ方向一端部側におけるＸ方向中央部）に接続されている。インナーリード３２は、３本のリードのうちＸ方向真ん中のリードのみ、分割ダイパッド２２（詳細には分割ダイパッド２２のＹ方向一端部側におけるＸ方向中央部）に接続されている。インナーリード３３は、３本のリードのうちＸ方向外側のリードのみ、分割ダイパッド２１（詳細には分割ダイパッド２１のＹ方向他端部側におけるＸ方向外側部分）に接続されている。インナーリード３４は、３本のリードのうちＸ方向外側のリードのみ分割ダイパッド２２（詳細には分割ダイパッド２２のＹ方向他端部側におけるＸ方向外側部分）に接続されている。リードフレーム１では、インナーリード３１，３２，３３，３４のうちダイパッド１２に接続されたリードがディプレス加工（詳細は後述）によって、Ｘ方向及びＹ方向に交差する方向である高さ方向（詳細には下方向）に折り曲げられ、ダイパッド１２が所定の高さだけ下方に変位している。当該ディプレス加工が行われることによって、ダイパッド１２上に載置される半導体素子とインナーリード１３先端とを同一平面上に配置することができる。インナーリード１３の先端は、金線等を用いたワイヤボンディングにより半導体素子に接続される。
【００２４】
アウターリード１４は、Ｙ方向においてインナーリード１３の外側に配置されており、インナーリード１３と外部配線とを接続するリードである。アウターリード１４は、インナーリード３１の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４１と、インナーリード３２の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４２と、インナーリード３３の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４３と、インナーリード３４の各リードに接続されるリードから構成されるアウターリード４４とを有する。
【００２５】
スリット１５は、リードフレーム１のＹ方向両端部において、リードフレーム１のＸ方向略全域に形成された打ち抜き部分である。スリット１５は、リードフレーム１の四隅に形成されたガイド孔１７よりもＸ方向内側に形成されている。スリット１５は、応力吸収のために形成されるものである。ガイド孔１７は打ち抜き加工時にパイロットピンが挿入される孔であるところ、ダイパッド１２及びインナーリード１３等からＹ方向両端部側に生じる応力によってリードフレーム１が歪んだ場合には、ダイパッド１２等に対するガイド孔１７の位置ずれが生じる場合がある。この場合には、打ち抜き加工に影響を及ぼすおそれがある。この点、スリット１５が形成されていることにより、ダイパッド１２及びインナーリード１３等からＹ方向両端部側に生じる応力がスリット１５から逃げることとなるため、上述した応力によってリードフレーム１が歪むこと、すなわちダイパッド１２等に対するガイド孔１７の位置ずれが生じることを抑制することができる。
【００２６】
突出部１６は、分割ダイパッド２１，２２に配置されており、対向する分割ダイパッド２２，２１方向に突出した部分である。突出部１６は、分割ダイパッド２１における分割ダイパッド２２と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６１と、分割ダイパッド２２における分割ダイパッド２１と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６２とを有する。すなわち、突出部６１（第１の突出部）は、分割ダイパッド２１に設けられ分割ダイパッド２２との対向方向に突出した部分である。また、突出部６２（第２の突出部）は、分割ダイパッド２２に設けられ分割ダイパッド２１との対向方向に突出した部分である。突出部６１，６２は、リードフレーム１の製造工程において切断された連結部９０（図２（ａ）参照。詳細は後述）の一部が残った部分である。突出部６１，６２の突出長さは、リードフレーム１のＸ方向の長さ及び分割ダイパッド２１（又は分割ダイパッド２２）のＸ方向の長さと比べて極めて短い。例えば、突出部６１，６２の突出長さは５０μｍ〜１００μｍとされる。なお、突出部６１，６２の突出長さは一例であり、これに限定されない。
【００２７】
［リードフレームの製造方法］
次に、複数に分割されたダイパッド１２（分割ダイパッド２１，２２）を有するリードフレーム１の製造方法について、図２〜図８を参照して説明する。リードフレーム１は、リードフレーム形状形成工程（下記（Ａ）工程。図２（ａ）参照）と、ディプレス加工工程（下記（Ｂ）工程。図２（ｂ）参照）と、連結部切断工程（下記（Ｃ）工程。図２（ｃ）参照）と、を経て製造される。より具体的には、リードフレーム１の製造方法は以下の工程を備える。
（Ａ）金属素材の薄板である帯状の被加工体８０を加工してリードフレーム形状を形成する工程
（Ｂ）リードフレーム形状が形成された被加工体８０をディプレス加工する工程
（Ｃ）ディプレス加工された被加工体８０において連結部９０を切断することによりダイパッドを分割し、分割ダイパッド２１，２２を形成する工程
【００２８】
なお、リードフレーム１の製造工程を示した図２（ａ）〜図２（ｃ）においては、説明の都合上、１つのリードフレーム１のみを示しているが、実際には、上記（Ａ）〜（Ｃ）工程は帯状の被加工体８０に複数のリードフレーム１（切り離される前の状態のリードフレーム１）が形成された状態で行われる。そして、上記（Ｃ）工程の後にパッケージング工程が行われた後に、各リードフレーム１が切り離される。パッケージング工程では、リードフレーム１の分割ダイパッド２１，２２上に半導体素子がダイボンディングされ、当該半導体素子とインナーリード３１，３２，３３，３４の先端とがワイヤボンディングにより接続され、分割ダイパッド２１，２２及びインナーリード３１，３２，３３，３４が半導体素子と共に例えば熱硬化型の樹脂によりモールドされる。
【００２９】
最初に、上記（Ａ）工程が実施される。（Ａ）工程では、金型（打ち抜き装置）のパンチによって被加工体８０を打ち抜き、リードフレーム形状を形成する。金型は、例えば一対のローラによって一方向に間欠的に送り出される帯状の被加工体８０を順次打ち抜く（図３（参照））。（Ａ）工程には、以下の工程がこの順序で含まれている。
（ａ−０）帯状の被加工体８０にガイド孔１７を形成する工程
（ａ−１）被加工体８０にスリット１５を形成する工程
（ａ−２）被加工体８０にアウターリード１４を形成する工程
（ａ−３）被加工体８０にインナーリード１３を形成する工程
（ａ−４）分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０を形成する工程
【００３０】
図３〜図８を参照しながら（Ａ）工程について説明する。（ａ−０）工程は、帯状の被加工体８０の幅方向（Ｙ方向）両端部にガイド孔１７を形成する工程である（図３（ａ）及び図４（ａ）参照）。ガイド孔１７は、打ち抜き加工時の被加工体８０の位置決めを行うパイロットピンが挿入される孔である。（ａ−０）工程では、金型のパンチが被加工体８０のＹ方向両端部を同時に打ち抜くことにより、同時に２つのガイド孔１７が形成される。ローラによって間欠的に送り出される帯状の被加工体８０に対して、Ｙ方向両端部にガイド孔１７が形成されることにより、１つのリードフレーム形状の周囲（四隅）にガイド孔１７が形成される。
【００３１】
（ａ−１）工程は、被加工体８０のＹ方向両端部にＸ方向に延びるスリット１５を形成する工程である（図３（ｂ）及び図４（ｂ）参照）。より詳細には、スリット１５は、リードフレーム１の四隅に形成されたガイド孔１７よりもＸ方向内側に形成される。（ａ−１）工程では、金型のパンチが被加工体８０のＹ方向両端部をＸ方向に沿って同時に打ち抜くことにより、Ｘ方向に延びる２つのスリット１５が同時に形成される。
【００３２】
（ａ−２）工程は、スリット１５のＹ方向内側にアウターリード１４を形成する工程である（図３（ｃ），（ｄ）及び図５（ａ），（ｂ）参照）。（ａ−２）工程では、まず、金型のパンチが、Ｙ方向両端部に形成されたスリット１５それぞれのＹ方向内側において、同じ長さだけＹ方向に延びる打ち抜き領域４５をＸ方向に等間隔に４か所形成する（図５（ａ）参照）。続いて、金型のパンチが、互いに隣り合う打ち抜き領域４５間に１つずつ、打ち抜き領域４５と同じ長さだけＹ方向に延びる打ち抜き領域４６を形成する（図５（ｂ）参照）。すなわち、金型のパンチが、Ｙ方向両端部側それぞれにおいて、打ち抜き領域４６を３か所形成する。
【００３３】
これにより、図５（ｂ）に示すように、互いに隣り合う打ち抜き領域４５，４６間に、Ｙ方向に延びるアウターリード１４が形成される。より詳細には、Ｙ方向一端部側においてインナーリード３１（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４１と、Ｙ方向一端部側においてインナーリード３２（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４２と、Ｙ方向他端部側においてインナーリード３３（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４３と、Ｙ方向他端部側においてインナーリード３４（図６（ｂ）参照）に接続される３本のリードから構成されるアウターリード４４と、が形成される。
【００３４】
（ａ−３）工程は、アウターリード１４のＹ方向内側にインナーリード１３を形成する工程である（図３（ｅ），（ｆ）及び図６（ａ）（ｂ）参照）。（ａ−３）工程では、まず、金型のパンチが、Ｘ方向両端部においてＹ方向に延びる打ち抜き領域３５を形成すると共に、Ｘ方向中央部においてＹ方向に延びる打ち抜き領域３６を形成する（図６（ａ）参照）。打ち抜き領域３５は、Ｙ方向両端部のアウターリード１４間の略全域を打ち抜いて形成される。打ち抜き領域３６は、Ｙ方向両端部に形成されたアウターリード１４それぞれのＹ方向内側に２か所ずつ（計４か所）形成されており、互いに同じ長さ（打ち抜き領域３５よりも短い長さ）だけＹ方向に延びている。Ｙ方向一端部側（及び他端部側）に形成された２箇所の打ち抜き領域３６は、Ｘ方向において互いに対向するように形成されている。そして、Ｘ方向において、Ｘ方向一端部側の打ち抜き領域３５と、Ｘ方向一端部側の打ち抜き領域３５寄りの打ち抜き領域３６と、Ｘ方向他端部側の打ち抜き領域３６寄りの打ち抜き領域３６と、Ｘ方向他端部側の打ち抜き領域３５とは、等間隔に形成されている。続いて、金型のパンチが、互いに隣り合う打ち抜き領域３５，３６間、打ち抜き領域３６，３６間、及び、打ち抜き領域３６，３５間に１つずつ、打ち抜き領域３６と同じ長さだけＹ方向に延びる打ち抜き領域３７を形成すると共に、リードフレーム１の中央部にＹ方向に延びる打ち抜き領域９５を形成する（図６（ｂ）参照）。
【００３５】
これにより、図６（ｂ）に示すように、互いに隣り合う打ち抜き領域３５，３７間、打ち抜き領域３７，３６間、打ち抜き領域３６，３７間、打ち抜き領域３７，３６間、打ち抜き領域３６，３７間、及び、打ち抜き領域３７，３５間に、Ｙ方向に延びるインナーリード１３が形成される。より詳細には、Ｙ方向一端部側においてアウターリード４１に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３１と、Ｙ方向一端部側においてアウターリード４２に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３２と、Ｙ方向他端部側においてアウターリード４３に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３３と、Ｙ方向他端部側においてアウターリード４４に接続される３本のリードから構成されるインナーリード３４と、が形成される。
【００３６】
（ａ−４）工程は、上述したインナーリード１３の先端（アウターリード１４と接続された側と反対側）を更に打ち抜くことにより、分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０の領域を画定し、分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０を形成する工程である（図３（ｇ）〜（ｉ）、図７（ａ），（ｂ）及び図８参照）。分割予定領域２１０，２２０とは、後述する（Ｃ）工程において連結部９０が切断されることにより、それぞれ分割ダイパッド２１，２２となる領域である。連結部９０とは、複数の分割予定領域２１０，２２０同士を連結する部分である。
【００３７】
（ａ−４）工程では、まず、金型のパンチが、インナーリード３１，３２の先端に打ち抜き領域５１を形成すると共に、インナーリード３３，３４の先端に打ち抜き領域５２を形成する（図７（ａ）参照）。打ち抜き領域５１は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、Ｘ方向において２つの打ち抜き領域３６間に延び、Ｙ方向において打ち抜き領域３６の略中央部分から打ち抜き領域３６の先端よりも先まで延びている。打ち抜き領域５２は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、Ｘ方向においてＸ方向両端部側の打ち抜き領域３７間に延び、Ｙ方向において打ち抜き領域３７の略中央部分から打ち抜き領域３７の先端よりも先まで延びている。続いて、金型のパンチが、インナーリード３１，３２のＸ方向外側の先端に、それぞれ打ち抜き領域５３を形成する（図７（ｂ）参照）。打ち抜き領域５３は、例えば四角形状に打ち抜かれた領域であり、Ｘ方向において打ち抜き領域３５から打ち抜き領域３５に隣接する打ち抜き領域３７間に延び、Ｙ方向において打ち抜き領域３７の略中央部分から打ち抜き領域３７の先端よりも先まで延びている。
【００３８】
このようにして打ち抜き領域５１，５２，５３が形成されることによって、図８に示すように、分割予定領域２１０，２２０及び連結部９０の領域が画定される。分割予定領域２１０は、インナーリード３１のＸ方向真ん中のリード、及び、インナーリード３３のＸ方向外側のリードとのみ接続されている。分割予定領域２２０は、インナーリード３２のＸ方向真ん中のリード、及び、インナーリード３４のＸ方向外側のリードとのみ接続されている。
【００３９】
また、図８に示すように、分割予定領域２１０，２２０同士を連結する部分として連結部９０が形成されている。連結部９０は、互いに離間する複数の連結部９１，９２を有する。連結部９１，９２は、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部を連結するように設けられている。すなわち、連結部９１は、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向一端部を連結しており、連結部９２は、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向他端部を連結している。このように、（ａ−４）工程では、互いに離間する複数の連結部９１，９２を設けると共に、当該連結部９１，９２を、分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部に設けている。
【００４０】
上記（ａ−０）〜（ａ−４）工程が実施され（Ａ）工程が完了すると、帯状の被加工体８０にリードフレーム形状が形成される。リードフレーム形状が形成された後、（Ｂ）工程のディプレス加工がされる前に、分割予定領域２１０，２２０の表面等に対して、めっき処理が行われる。めっき処理は、例えば、従来から用いられているめっき装置のめっきノズルから、銀、ニッケル、パラジウム等の貴金属めっきを含むめっき液を分割予定領域２１０，２２０の表面に吹き付けることにより行われる。
【００４１】
続いて、上記（Ｂ）工程（図２（ｂ）参照）が実施される。（Ｂ）工程では、（Ａ）工程後にめっき処理が行われた被加工体８０（リードフレーム形状が形成された被加工体８０）を、ローラによって一方向に間欠的に送り出しながら、金型によってディプレス加工を行う。ディプレス加工は、例えば、折り曲げ用パンチを配備した上型と、折り曲げ量に対応した開口部を有する下型とを備える金型によって行われる。すなわち、（Ｂ）工程では、折り曲げ用パンチを配備した上型を下降させることにより、リードフレーム形状の分割予定領域２１０，２２０を下方に押し下げる。これにより、分割ダイパッド２１，２２上に配置される半導体素子とインナーリード１３先端とを同一平面上に配置することができる。
【００４２】
続いて、上記（Ｃ）工程（図２（ｃ）参照）が実施される。（Ｃ）工程では、（Ｂ）工程においてディプレス加工された被加工体８０の連結部９０を切断することにより、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド２１，２２を形成する。具体的には、金型のパンチが分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部を連結する連結部９１，９２（図２（ｂ）参照）を同時に打ち抜くことにより、連結部９１，９２を切断し、図２（ｃ）に示す分割ダイパッド２１，２２を形成する。（Ｃ）工程後において、分割ダイパッド２１，２２には、切断された連結部９１，９２の一部である突出部１６（図１参照）が残る。突出部１６は、分割ダイパッド２１における分割ダイパッド２２と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６１と、分割ダイパッド２２における分割ダイパッド２１と対向する部分のＹ方向両端部に設けられた突出部６２とを有する。以上の工程により、複数に分割されたダイパッド１２（分割ダイパッド２１，２２）を有するリードフレーム１が製造される。
【００４３】
次に、上述したリードフレーム１の製造方法及びリードフレーム１の作用効果について説明する。
【００４４】
例えば、図９に示す比較例に係るリードフレーム６００の製造方法では、図９（ａ）に示すように、被加工体５８０を加工してダイパッド５１２が分割された分割ダイパッド５２１，５２２を有するリードフレーム形状を形成した後に、図９（ｂ）に示すように、ディプレス加工を行って分割ダイパッド５２１，５２２を所定の高さだけ下方へ変位させている。このように、分割されたダイパッドが形成されたリードフレーム形状においてディプレス加工が行われる場合においては、ディプレス加工によって、分割されたダイパッド（分割ダイパッド５２１，５２２）相互間で段差が生じる場合がある。例えば、分割ダイパッド５２１，５２２の両端部がそれぞれインナーリード（吊りリード）に接続されている構成では、インナーリードに釣られた状態となっている分割ダイパッド５２１，５２２に対して、ディプレス加工によって回転する力が働きやすい。このような回転する力は、例えば両端部に接続されているインナーリードの太さが相互に異なる場合や、両端部に接続されているインナーリードのＸ方向の位置（吊り位置）が相互に異なる場合に、顕著に大きくなる。そして、当該回転する力が分割ダイパッド５２１，５２２相互間で異なること等によって、分割ダイパッド５２１，５２２相互間で段差（位置ずれ）が生じるおそれがある。
【００４５】
このような課題を解決すべく、本実施形態に係るリードフレーム１の製造方法は、複数に分割されたダイパッド１２（分割ダイパッド２１，２２）を有するリードフレーム１の製造方法であって、被加工体８０を加工してリードフレーム形状を形成する工程と、リードフレーム形状が形成された被加工体８０をディプレス加工する工程と、ディプレス加工された被加工体８０において、ダイパッドを分割し、分割ダイパッド２１，２２を形成する工程と、を有する。
【００４６】
リードフレーム１の製造方法では、リードフレーム形状が形成され、被加工体８０がディプレス加工された後に、ダイパッド１２が分割される。このように、ディプレス加工後にダイパッド１２が分割されるため、ディプレス加工時には、分割されていないダイパッド１２に対してディプレス加工に係る力（例えば、上述した回転する力）が加わることとなる。このような製造方法においては、上述した比較例に係るリードフレーム６００の製造方法において問題となっていた、分割ダイパッド相互間で段差（位置ずれ）が生じることを防止できる。以上より、本実施形態のリードフレーム１の製造方法によれば、分割されたダイパッド５２１，５２２相互間で段差が生じることを抑制することができる。
【００４７】
リードフレーム形状を形成する工程では、分割ダイパッド２１，２２となる複数の分割予定領域２１０，２２０同士を連結する連結部９０を設け、分割ダイパッド２１，２２を形成する工程では、連結部９０を切断することにより、ダイパッド１２を分割している。このように、分割予定領域２１０，２２０と区別して設けられた連結部９０が切断されてダイパッド１２が分割されることにより、所望の領域に分割ダイパッド２１，２２を確実に形成することができる。
【００４８】
リードフレーム形状を形成する工程では、互いに離間する複数の連結部９１，９２を設けている。連結部９１，９２の切断時においては、分割予定領域２１０，２２０のうち、連結部９１，に対応する(例えば連結部９１，９２と連続する)領域がストリッパー等で抑えられて、連結部９１，９２の打ち抜き等が行われる。ここで、分割予定領域２１０，２２０に対しては、連結部９１，９２の切断前に、めっき処理等の表面処理が行われている。そのため、上述したストリッパー等で抑える領域は極力小さくすることが好ましい。この点、複数の連結部９１，９２が互いに離間して設けられることにより、複数の分割予定領域２１０，２２０間に連結部９１，９２が設けられていない領域が存在することとなり、例えば複数の分割予定領域２１０，２２０間の全てに連結部９１，９２が設けられている場合等と比較して、連結部９１，９２の切断時にストリッパー等で抑える領域を小さくすることができる。
【００４９】
リードフレーム形状を形成する工程では、複数の分割予定領域２１０，２２０同士が対向する方向に交差する方向（Ｙ方向）における、分割予定領域２１０，２２０の両端部に、連結部９１，９２を設けている。分割予定領域２１０，２２０のＹ方向両端部にはインナーリード３１，３２，３３，３４が接続されるところ、ディプレス加工時においては、当該両端部側に対して回転する力が加わりやすく、これにより分割予定領域の変形が生じるおそれがある。この点、分割予定領域２１０，２２０の両端部に連結部９１，９２が設けられることにより、両端部側に加わる力によって分割予定領域２１０，２２０が変形することを抑制することができる。
【００５０】
本実施形態のリードフレーム１は、図１に示すように、インナーリード３１，３２，３３，３４と、インナーリード３１，３３に接続された分割ダイパッド２１と、該分割ダイパッド２１と離間して設けられインナーリード３２，３４に接続された分割ダイパッド２２と、分割ダイパッド２１に設けられ分割ダイパッド２２との対向方向に突出した突出部６１と、分割ダイパッド２２に設けられ分割ダイパッド２１との対向方向に突出した突出部６２と、を備える。突出部６１及び突出部６２が設けられていることにより、分割ダイパッド２１，２２の側面（互いに対向する面）の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。
【００５１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、連結部９１，９２が分割予定領域２１０，２２０同士を連結するとして説明したがこれに限定されず、連結部はインナーリード間に設けられるものであってもよい。この場合、図１０（ａ）に示すように、リードフレーム形状を形成する工程において、複数の分割予定領域それぞれが異なるインナーリード３１，３２に接続され、且つ、互いに異なるインナーリード３１，３２間に連結部１９０が形成されるように、打ち抜き加工を行ってもよい。この状態で、図１０（ｂ）に示すように、ディプレス加工を行い、分割予定領域を下方に押し下げる。最後に、図１０（ｃ）に示すように、連結部１９０を切断して分割ダイパッド１２１，１２２を形成し、リードフレーム１００を製造する。リードフレーム１００においても、リードフレーム１と同様に、連結部を切断することによって突出部１１６が生じている。すなわち、図１０（ｃ）に示すように、分割ダイパッド１２１に接続されたインナーリード３１において、対向するインナーリード３２方向に突出した突出部１６１が設けられており、分割ダイパッド１２２に接続されたインナーリード３２において、対向するインナーリード３１方向に突出した突出部１６２が設けられている。
【００５２】
また、リードフレーム１の製造工程において連結部９０が切断されることにより、連結部９０の一部が残った部分として、分割ダイパッド２１，２２に突出部６１，６２が形成されているとして説明したが、例えばリードフレームの製造工程において連結部３６５（図１１中のハッチング箇所）が切断された際に、図１１に示すように、分割ダイパッド３２１，３２２それぞれに凹部３６１，３６２が形成されてもよい。すなわち、連結部の切断によって生じる部分は、図１に示すような凸形状であってもよいし、図１１の凹部３６１，３６２のように凹形状であってもよい。なお、図１１に示すように、凹部３６１，３６２を形成するパンチ３６９は、連結部３６５の周囲を含む領域を打ち抜くように形成されている。凹部３６１，３６２の深さは５０μｍ〜１００μｍとされるがこれに限定されない。この場合においても、分割ダイパッド３２１，３２２の側面（互いに対向する面）の表面積を増やすことができ、パッケージ工程において樹脂封止される際の樹脂密着性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１…リードフレーム、１２…ダイパッド、１３…インナーリード、１６…突出部、２１，２２…分割ダイパッド、８０…被加工体、９０…連結部、２１０，２２０…分割予定領域。
【図１】
2019075430.tif 000003
【図２】
2019075430.tif 000004
【図３】
2019075430.tif 000005
【図４】
2019075430.tif 000006
【図５】
2019075430.tif 000007
【図６】
2019075430.tif 000008
【図７】
2019075430.tif 000009
【図８】
2019075430.tif 000010
【図９】
2019075430.tif 000011
【図１０】
2019075430.tif 000012
【図１１】
2019075430.tif 000013