(57)【要約】      （修正有）【課題】ターミナルエフェクトを軽減するめっき装置を提供する。【解決手段】めっき装置が提供され、かかるめっき装置は、めっき対象である基板を保持するための基板ホルダ１１と、基板に電流を流すために前記基板ホルダに設けられている電気接点１７と、前記基板ホルダに対向するように配置される複数のアノードと、を有し、前記複数のアノードの各々は長細い形状であり、前記複数のアノードの各々は、長手方向が前記基板ホルダ１１に保持された基板Ｓ１の表面に平行となるように、且つ、前記アノードの各々の少なくとも一方の長手方向の先端が前記基板ホルダの前記電気接点の方を向くように配置される。【選択図】図３
2019196505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき装置であって、
めっき対象である基板を保持するための基板ホルダと、
基板に電流を流すために前記基板ホルダに設けられている電気接点と、
前記基板ホルダに対向するように配置される複数のアノードと、を有し、前記複数のアノードの各々は長細い形状であり、前記複数のアノードの各々は、長手方向が前記基板ホルダに保持された基板の表面に平行となるように、且つ、前記アノードの各々の少なくとも一方の長手方向の先端が前記基板ホルダの前記電気接点の方を向くように配置される、めっき装置。
【請求項２】
請求項１に記載のめっき装置であって、
前記複数のアノードの各々は、長手方向の先端付近において他の部分よりも細く形成されている、
めっき装置。
【請求項３】
請求項２に記載のめっき装置であって、
前記複数のアノードの各々は、幅が先端に向かうほど小さくなるテーパー部と、一定の幅を備える定幅部とを備え、前記テーパー部は、前記定幅部に対して着脱可能に構成される、
めっき装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記複数のアノードの各々は、長手方向に直交する平面で切り出した場合に、断面が略長方形である、
めっき装置。
【請求項５】
請求項１から４いずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記基板ホルダは、四角形の基板を保持するように構成されており、前記電気接点は、四角形の基板の対向する２辺に接触するように構成されており、
前記複数のアノードは、前記アノード側から基板を見た場合に、前記電気接点が接触する２辺に前記アノードの長手方向が垂直になるように配置される、
めっき装置。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記基板ホルダは、円形の基板を保持するように構成されており、前記電気接点は、円形の基板の外周部に接触するように構成されており、
前記複数のアノードは、前記アノード側から基板を見た場合に、前記電気接点が接触する外周部に前記アノードの長手方向の先端が向くように配置される、
めっき装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記複数のアノードの各々において、基板の表面に垂直な方向に平行な寸法を高さＨ、長手方向および高さ方向に垂直な方向の寸法を幅Ｗ、とするとき、前記アノードは、幅Ｗが先端に向かうほど小さくなるテーパー部と、一定の幅Ｗ２を備える定幅部とを備え、前記テーパー部と前記定幅部とは同一の高さＨを備え、テーパー部の先端の幅をＷ１とするとき、
Ｗ１＜Ｗ２＜Ｈの条件を満たす、
めっき装置。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記複数のアノードの各々において、基板の表面に垂直な方向に平行な寸法を高さＨ、長手方向および高さ方向に垂直な方向の寸法を幅Ｗ、とするとき、前記アノードは、幅Ｗが先端に向かうほど小さくなるテーパー部と、一定の幅Ｗ２を備える定幅部とを備え、前記テーパー部と前記定幅部とは同一の高さＨを備え、テーパー部の先端の幅をＷ１とするとき、
２×Ｗ１＜Ｗ２≦１０×Ｗ１、および
１０×Ｗ１＜Ｈ≦３０×Ｗ１
の条件を満たす、
めっき装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記複数のアノードの各々は、不溶解性のアノードであり、且つ、チタンおよび白金を含む合金、または、チタンおよび酸化イリジウムを含む合金を含む、
めっき装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記複数のアノードを保持するように構成されたアノードホルダを有し、
前記アノードホルダは、めっき液を噴出させるためのノズルを有する、
めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願はめっき装置に関し、特に電解めっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の基板の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、基板の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
半導体ウェハ等の基板に電解めっきを施す場合、アノードはめっき対象である基板と同様の形状とし、アノードと基板とを電解液中で平行に配置することがある。たとえば、めっき対象の基板が円形である場合、アノードも同程度のサイズの円形とし、めっき対象の基板が四角形である場合、アノードも同程度のサイズの四角形のアノードを用いることがある。
【０００４】
電解めっき法で配線又はバンプを形成する場合、基板上の配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に設けられるバリアメタルの表面に電気抵抗の低いシード層（給電層）が形成される。このシード層の表面において、めっき膜が成長する。近年、配線及びバンプの微細化に伴って、より薄い膜厚のシード層が用いられている。シード層の膜厚が薄くなると、シード層の電気抵抗（シート抵抗）が増加する。
【０００５】
一般的に、めっきされる基板は、その周縁部に電気接点を有する。このため、基板の中央部には、めっき液の電気抵抗値と基板の中央部から電気接点までのシード層の電気抵抗値との合成抵抗に対応する電流が流れる。一方で、基板の周縁部（電気接点近傍）には、ほぼ、めっき液の電気抵抗値に対応する電流が流れる。即ち、基板の中央部には、基板の中央部から電気接点までのシード層の電気抵抗値の分だけ、電流が流れにくい。この、基板の周縁部に電流が集中する現象はターミナルエフェクトと呼ばれる。
【０００６】
基板のシード層の膜厚が薄いほど、基板の中央部から電気接点までのシード層の電気抵抗値が大きくなる。このため、基板のシード層の膜厚が薄いほど、めっき時のターミナルエフェクトが顕著になる。その結果、基板の中央部におけるめっき速度が低下し、基板の中央部におけるめっき膜の膜厚が基板の周縁部におけるめっき膜よりも薄くなり、膜厚の面内均一性が低下する。
【０００７】
ターミナルエフェクトによる膜厚の面内均一性の低下を抑制するためには、基板に加わる電界を調節することが必要になる。たとえば、アノードと基板との間の電位分布を調整するための調整板をアノードと基板との間に設置しためっき装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１７−１１５１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、ターミナルエフェクトを低減するために、アノードと基板との間に調整板を配置する場合、アノードと基板との間に調整板を配置するための空間が必要になる。また、一般に、アノードと基板との間の距離が大きい方がターミナルエフェクトの影響は小さくなる。そのため、めっき対象である基板と同程度のサイズの平板状のアノードを基板と平行に配置して電解めっきを行う場合、ターミナルエフェクトを低減させることを考慮すると、アノードと基板との間の距離を小さくすることは一定の限界がある。基板とアノードとの間の距離が大きいほど、これらを配置するめっき槽の容積は大きくなり、めっき装置のサイズが大きくなる。また、めっき槽が大きくなれば、必要となるめっき液の量も大きくなり、めっき装置のランニングコストが大きくなる。
【００１０】
本願は、ターミナルエフェクトを軽減するめっき装置を提供することを１つの目的としている。また、本願は、基板とアノードとの間の距離を小さくしながらターミナルエフェクトを軽減することを１つの目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一実施形態によれば、めっき装置が提供され、かかるめっき装置は、めっき対象である基板を保持するための基板ホルダと、基板に電流を流すために前記基板ホルダに設けられている電気接点と、前記基板ホルダに対向するように配置される複数のアノードと、を有し、前記複数のアノードの各々は長細い形状であり、前記複数のアノードの各々は、長手方向が前記基板ホルダに保持された基板の表面に平行となるように、且つ、前記アノードの各々の少なくとも一方の長手方向の先端が前記基板ホルダの前記電気接点の方を向くように配置される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態による、めっき装置の全体の配置を概略的に示す上面図である。
【図２】図１に示しためっき処理部のめっき槽及びオーバーフロー槽を示す概略縦断正面図である。
【図３】一実施形態による、基板ホルダの概略平面図である。
【図４】図２に示したアノードホルダの概略平面図である。
【図５】図４に示されるアノードホルダの概略斜視図である。
【図６】一実施形態による、アノードを単独で示す斜視図である。
【図７】図６に示されるアノードの先端付近を拡大して示す斜視図である。
【図８】一実施形態によるめっき装置に用いることができる基板ホルダの概略平面図である。
【図９】図８に示される基板ホルダとともに用いることができるアノードホルダを示す概略平面図である。
【図１０】一実施形態による、アノードホルダの概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明に係るめっき装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【００１４】
図１は、一実施形態によるめっき装置１００の全体の配置を概略的に示す上面図である。なお、めっき装置１００は、後述のように角形の基板をめっき処理するものとして構成してもよく、また、円形の基板をめっき処理するものとして構成してもよい。図１に示すように、このめっき装置１００は、基板ホルダに基板をロードし、又は基板ホルダから基板をアンロードするロード／アンロード部１０１と、基板を処理する処理部１０２と、洗浄部１２０とに大きく分けられる。処理部１０２は、さらに、基板の前処理及び後処理を
行う前処理・後処理部１０２Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１０２Ｂとを含む。めっき装置１００のロード／アンロード部１０１と処理部１０２と、洗浄部１２０とは、それぞれ別々のフレーム（筐体）で囲まれている。
【００１５】
ロード／アンロード部１０１は、２台のカセットテーブル１２５と、基板脱着機構１２９とを有する。カセットテーブル１２５は、基板を収納したカセット１２５ａを搭載する。基板脱着機構１２９は、基板を図示しない基板ホルダに着脱するように構成される。また、基板脱着機構１２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダを収容するためのストッカ１３０が設けられる。これらのユニット１２５，１２９，１３０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２７が配置されている。基板搬送装置１２７は、走行機構１２８により走行可能に構成される。
【００１６】
洗浄部１２０は、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置１２０ａを有する。基板搬送装置１２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置１２０ａに搬送し、洗浄及び乾燥された基板を洗浄装置１２０ａから取り出すように構成される。
【００１７】
前処理・後処理部１０２Ａは、プリウェット槽１３２と、プリソーク槽１３３と、プリリンス槽１３４と、ブロー槽１３５と、リンス槽１３６と、を有する。プリウェット槽１３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽１３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽１３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽１３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽１３２、プリソーク槽１３３、プリリンス槽１３４、ブロー槽１３５、リンス槽１３６は、この順に配置されている。
【００１８】
めっき処理部１０２Ｂは、オーバーフロー槽１３８を備えた複数のめっき槽１３９を有する。各めっき槽１３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板の表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。
【００１９】
めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１３７を有する。この基板ホルダ搬送装置１３７は、基板脱着機構１２９、プリウェット槽１３２、プリソーク槽１３３、プリリンス槽１３４、ブロー槽１３５、リンス槽１３６、及びめっき槽１３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。
【００２０】
図２は、図１に示しためっき処理部１０２Ｂのめっき槽１３９及びオーバーフロー槽１３８を示す概略縦断正面図である。図２に示すように、めっき槽１３９は、内部にめっき液Ｑを保持する。オーバーフロー槽１３８は、めっき槽１３９の縁から溢れ出ためっき液Ｑを受け止めるようにめっき槽１３９の外周に備えられている。オーバーフロー槽１３８の底部には、ポンプＰを備えためっき液供給路１４０の一端が接続される。めっき液供給路１４０の他端は、めっき槽１３９の底部に設けられためっき液供給口１４３に接続されている。これにより、オーバーフロー槽１３８内に溜まっためっき液Ｑは、ポンプＰの駆動に伴ってめっき槽１３９内に戻される。めっき液供給路１４０には、ポンプＰの下流側に、めっき液Ｑの温度を調節する恒温ユニット１４１と、めっき液内の異物を除去するフィルタ１４２が設けられている。
【００２１】
めっき槽１３９には、基板Ｓ１を保持した基板ホルダ１１が収納される。基板ホルダ１１は、基板Ｓ１が鉛直状態でめっき液Ｑに浸漬されるように、めっき槽１３９内に配置される。めっき槽１３９内の基板Ｓ１に対向する位置には、アノードホルダ６０に保持され
たアノード６２が配置される。本実施形態におけるアノード６２の詳細な構造および配置は後述するが、複数の細長い形状のアノード６２がアノードホルダ６０に配置されている。アノードホルダ６０の前面側（基板Ｓ１と対向する側）において、基板Ｓ１に方向に突出したレギュレーションプレート６４が取り付けられている。レギュレーションプレート６４は、複数のアノード６２の全体の周囲を囲うように設けられている。レギュレーションプレート６４は誘電体材料から形成される。レギュレーションプレート６４は、アノード６２と基板Ｓ１との間の電界の向きを調整する。レギュレーションプレート６４は、アノードホルダ６０に固定されてもよく、ネジ等の取り付け部材により簡易に着脱可能に構成されてもよい。基板Ｓ１とアノード６２とは、めっき電源１４４を介して電気的に接続され、基板Ｓ１とアノード６２との間に電流を流すことにより基板Ｓ１の表面にめっき膜（たとえば銅膜）が形成される。
【００２２】
基板Ｓ１とアノード６２との間には、基板Ｓ１の表面と平行に往復移動してめっき液Ｑを攪拌するパドル１４５が配置される。めっき液Ｑをパドル１４５で攪拌することで、十分な銅イオンを基板Ｓ１の表面に均一に供給することができる。
【００２３】
図３は、基板ホルダ１１の概略平面図である。図３の基板ホルダ１１は、角形の基板を保持するように構成されている。図３に示すように、基板ホルダ１１は、例えば塩化ビニル製で平板状の基板ホルダ本体１２と、基板ホルダ本体１２に連結されたアーム部１３とを有する。アーム部１３は、一対の台座１４を有し、図１に示した各処理槽の周壁上面に台座１４を設置することで、基板ホルダ１１が垂直に吊下げ支持される。また、アーム部１３には、めっき槽１３９の周壁上面に台座１４を設置したときに、めっき槽１３９に設けられた電気接点と接触するように構成されたコネクタ部１５が設けられる。これにより、基板ホルダ１１は図２に示しためっき電源１４４と電気的に接続され、基板ホルダ１１に保持された基板Ｓ１に電圧・電流が印加される。
【００２４】
基板ホルダ１１は、図３に示す角形基板Ｓ１の被めっき面が露出されるように、角形基板Ｓ１を保持する。言い換えれば、基板ホルダ１１は、保持した角形基板Ｓ１を露出させるための角形開口を形成する縁部１６を有する。基板ホルダ１１は、角形基板Ｓ１の表面に接触する電気接点１７（図３において破線で示されている）を有する。図示の実施形態においては、角形基板Ｓ１を基板ホルダ１１が保持したとき、この電気接点１７は、角形基板Ｓ１の対向する二辺に沿って、角形基板Ｓ１の表面と接触する。なお、角形基板Ｓ１の形状は、正方形または長方形である。長方形の角形基板の場合、電気接点１７は長方形の角型基板の長辺または短辺のいずれかの対向する二辺に接触するように構成される。図３の実施形態においては、電気接点１７は、角形基板Ｓ１の長辺に接触するように構成されている。基板ホルダ１１の電気接点１７は、配線１９によりコネクタ部１５に接続されている。
【００２５】
図４は、図３に示される角形の基板用の基板ホルダ１１とともに使用されるアノードホルダ６０の概略平面図である。図４に示すように、アノードホルダ６０は、平板状のアノードホルダ本体６１と、アノードホルダ本体６１に連結されたアーム部６３とを有する。アーム部６３は、一対の台座６６を有し、図１に示しためっき槽１３９の周壁上面に台座６６を設置することで、アノードホルダ６０が垂直に吊下げ支持される。
【００２６】
図５は、図４に示されるアノードホルダ６０の概略斜視図である。ただし、図５においては、図示の明瞭化のために、アノードホルダ６０のアノードホルダ本体６１、アノード６２、およびレギュレーションプレート６４のみを示しており、アーム部６３などは省略している。図示のように、アノードホルダ本体６１には、複数の細長い形状のアノード６２が平行に配置されている。図示の実施形態において、複数のアノード６２は等間隔で配置されている。アノード６２の数は任意である。めっき対象である角形基板Ｓ１の形状な
どに応じて、アノード６２の数や配置を変更してもよい。図示の実施形態によるアノードホルダ６０において、平板状のアノードホルダ本体６１の表面から突出するように、レギュレーションプレート６４が設けられている。レギュレーションプレート６４は、薄い壁状の誘電体（絶縁体）の部材であり、複数のアノード６２の全体を取り囲むように構成されている。換言すれば、壁状のレギュレーションプレート６４が囲む領域の内部にアノード６２が配置されている。なお、レギュレーションプレート６４に囲まれる領域の面積は、めっき対象である基板Ｓ１の面積とほぼ同一である。レギュレーションプレート６４は、図２に示されるように、基板ホルダ１１とともにめっき槽１３９内に配置されたときに、アノードホルダ本体６１から基板Ｓ１の方に突出するように配置されている。図示の実施形態において、レギュレーションプレート６４のアノードホルダ本体６１の平面に垂直な方向（図５のｚ方向）の高さは、アノード６２の高さＨよりも高くなるように構成されている。レギュレーションプレート６４は、アノード６２と基板Ｓ１との間の電界の向きを調整するためのものである。レギュレーションプレート６４は、必要なければ無くてもよい。一実施形態において、レギュレーションプレート６４を、アノードホルダ６０および基板ホルダ１１とは別体としてアノードホルダ６０および基板ホルダ１１の間に設けてもよい。
【００２７】
図示の実施形態において、複数のアノード６２は、細長い形状であり、長手方向が互いに平行になるようにアノードホルダ本体６１に配置されている。また、めっき槽１３９にアノードホルダ６０および基板ホルダ１１が配置された状態において、アノード６２の長手方向は、基板Ｓ１の表面に平行となる。図６は、一実施形態によるアノード６２を単独で示す斜視図である。図示のように、アノード６２は、一定の幅Ｗを備える定幅部６２ａと、先端に向かって幅Ｗが小さくなるテーパー部６２ｂとを備えている。図４〜図６の実施形態においては、定幅部６２ａの両方の端部にテーパー部６２ｂが設けられており、アノード６２の両端部の先が細くなるように構成されている。図示の実施形態において、アノード６２は、長手方向に垂直な平面で切り出した場合、断面は略長方形である。なお、長方形は正方形を含む。また、アノード６２の断面の長方形の角部は丸く形成されていてもよい。他の実施形態において、断面形状は長方形でなくてもよく、例えば断面形状が楕円形または円形のアノードを用いてもよい。アノード６２の幅Ｗは、長手方向および高さ方向に直交する方向の寸法である。なお、図５において、アノード６２の幅Ｗはｘ方向の寸法であり、高さＨはｚ方向の寸法であり、長さＬはｙ方向の寸法として示されている。アノードホルダ６０および基板ホルダ１１がめっき槽１３９に配置された状態において、アノード６２の長手方向の先端は、基板ホルダ１１の電気接点１７の方を向くように配置される。一実施形態において、図３に示されるように電気接点１７は、角形基板Ｓ１の長辺に沿うように配置されており、アノード６２の長手方向は角形基板Ｓ１の短辺に平行に配置される。換言すれば、基板ホルダ１１の電気接点１７の長手方向と、アノード６２の長手方向は垂直である。なお、図示の実施形態において、アノード６２の長さＬは、角形基板Ｓ１の短辺よりも短い。一実施形態において、アノード６２の定幅部６２ａとテーパー部６２ｂとは、一体の部材として形成してもよい。また、一実施形態において、アノード６２の定幅部６２ａとテーパー部６２ｂとは、別の部品として形成した後に、互いに結合させてもよい。寸法の異なる複数の定幅部６２ａ、および寸法の異なる複数のテーパー部６２ｂを形成して組み合わせることにより、全体として様々な寸法のアノード６２を簡単に形成することができる。たとえば、長さの異なる複数の定幅部６２ａおよびテーパー部６２ｂを形成することで、めっき対象である角形基板Ｓ１の寸法に合わせた寸法のアノード６２を用いることができる。
【００２８】
アノード６２は、めっき処理の目的に応じて様々な材料で形成することができる。一実施形態において、アノード６２は、不溶解性のアノードとすることができる。一実施形態において、アノード６２はチタンおよび白金を含む合金、または、チタンおよび酸化イリジウムを含む合金から形成することができる。一実施形態において、アノード６２は、中
実な部材として形成することができる。また、一実施形態において、アノード６２は、薄い金属性のプレートを貼り合わせて形成し、中空となるように形成してもよい。アノード６２はｘ方向およびｙ方向の寸法が変わらないように表面にコーティングを施した、含リン銅などの溶解性のアノードであってもよい。
【００２９】
図７は、図６に示されるアノード６２の先端付近を拡大して示す斜視図である。アノード６２の寸法は任意とすることができる。一実施形態において、アノード６２の各寸法は、アノード６２の高さをＨ、定幅部６２ａの幅をＷ２、テーパー部６２ｂの先端の幅をＷ１とするとき、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｈの条件を満たす。また、一実施形態において、アノード６２の各寸法は、２×Ｗ１＜Ｗ２≦１０×Ｗ１、および１０×Ｗ１＜Ｈ≦３０×Ｗ１の条件を満たす。また、一実施形態において、Ｗ１は１ｍｍ以上とすることができる。これらの条件は、基板を均一にめっきするとともにアノードと基板との間の距離を小さくために好ましい条件である。
【００３０】
図４に示されるように、アーム部６３には、めっき槽１３９の周壁上面に台座６６を設置したときに、めっき槽１３９に設けられた電気接点と接触するように構成されたコネクタ部６５が設けられる。図４に示されるように、コネクタ部６５と、各アノード６２は、配線６７より接続されている。これにより、アノードホルダ６０は図２に示しためっき電源１４４と電気的に接続され、アノード６２に電圧・電流が印加される。図４に示されるように、各アノード６２は、長手方向の中心において配線に接続されている。一実施形態において、各アノード６２は電気的に並列に配置され、同一の電源１４４から各アノード６２に同一の電位が付与されるように構成することができる。一実施形態において、複数のアノード６２の全て、あるいは一部において、互いに独立した異なる電位を付与するように構成することができる。たとえば、図４に示されるアノード６２の配置において、上下方向の端部に配置される２つのアノード６２に付与される電位を、他のアノード６２に付与される電位と独立して制御できるように構成してもよい。このような配置にすることで、めっきの膜厚の変化が生じやすい基板Ｓ１の端部付近の電流を、基板の中央部分に流れる電流から独立して制御することができる。
【００３１】
上述のような、細長いアノード６２を複数用いるめっき装置の実施形態においては、用いるアノード６２形状や、数、配置により、アノード６２と基板Ｓ１との間に形成される電界の向きおよび大きさが異なる。そのため、用いるアノード６２形状や、数、配置により、アノード６２と基板Ｓ１との間に形成される電界の向きおよび大きさを調整することができる。特に、先端が細いアノード６２の先端が基板Ｓ１の電気接点１７に向くように配置することで、ターミナルエフェクトの影響を軽減することができる。前述したように、めっき対象である基板の電気接点の近傍は、基板の中央部に比べて電流が大きくなる。先端が細いアノード６２の先端が基板Ｓ１の電気接点１７に向くように配置することで、アノード６２から基板Ｓ１を見た場合、基板Ｓ１上へのアノード６２の投影面積は、アノード６２の先端付近、すなわち基板Ｓ１の電気接点の近傍において小さくなる。そのため、先端を細く形成せずに一定の幅のアノードを用いる場合に比べて、基板Ｓ１の電気接点の近傍に流れる電流を小さくすることができ、結果的にターミナルエフェクトの影響を相殺することができる。また、上述の実施形態においては、アノード６２の形状により、ターミナルエフェクトの影響を小さくすることができるので、従来よりもアノードと基板Ｓ１との間の距離を小さくすることができる。アノードと基板Ｓ１との間の距離を小さくすることで、めっき槽を小さくすることができ、必要となるめっき液の量を従来よりも小さくすることができる。また、上述の実施形態においては、アノード６２の形状により、ターミナルエフェクトの影響を小さくすることができるので、従来のように、アノードと基板との間に調整板を配置しなくてもよい。ただし、本願発明は調整板の使用を排除するものではない。
【００３２】
上述の実施形態においては、角形基板Ｓ１にめっき処理を施すための基板ホルダ１１およびアノード６２を用いるめっき装置について説明したが、同様または類似の特徴を備えるアノードは、円形基板にめっき処理を施すためのめっき装置にも適用することができる。
【００３３】
図８は、一実施形態によるめっき装置（たとえば、図１、２に示されるめっき装置）に用いることができる基板ホルダ１１の概略平面図である。図８に示される基板ホルダ１１は、図３に示される基板ホルダ１１と異なり、円形の基板Ｓ１を保持するように構成されている。基板ホルダ１１は、保持した円形基板Ｓ１を露出させるための円形開口を形成する縁部１６を有する。図８に示される基板ホルダ１１は、円形基板Ｓ１の外周部の表面に接触する電気接点１７が設けられている。図８に示される基板ホルダ１１においては、円形基板Ｓ１の外周の全体が電気接点１７に接触するように電気接点１７が設けられているが、円形基板Ｓ１の外周の一部だけが電気接点１７に接触するように構成してもよい。図８に示される基板ホルダ１１は、円形基板Ｓ１を保持するものであること、および円形基板Ｓ１であることに応じて電気接点１７の配置が異なることを除けば、図３に示される角形基板Ｓ１を保持する基板ホルダ１１について説明したものと同様の構成とすることができる。
【００３４】
図９は、図８に示される基板ホルダ１１とともに用いることができるアノードホルダ６０を示す概略平面図である。図９に示されるアノードホルダ６０は、図４に示されるアノードホルダ６０と同様に、平板状のアノードホルダ本体６１と、アノードホルダ本体６１に連結されたアーム部６３とを有する。アーム部６３は、一対の台座６６を有し、図１に示しためっき槽１３９の周壁上面に台座６６を設置することで、アノードホルダ６０が垂直に吊下げ支持される。図９のアノードホルダ６０において、平板状のアノードホルダ本体６１の表面から突出するように、レギュレーションプレート６４が設けられている。レギュレーションプレート６４は、薄い壁状の誘電体（絶縁体）の部材であり、全体として環状に形成されている。環状のレギュレーションプレート６４の内側の面積は、めっき対象である円形基板Ｓ１の面積とほぼ同一である。環状のレギュレーションプレート６４の内側の領域には、複数のアノード６２が配置されている。
【００３５】
図９に示される実施形態において、複数のアノード６２は細長い形状であり、長手方向が、環状のレギュレーションプレート６４に囲まれた円形の領域の中心付近から外側に向くように配置されている。また、めっき槽１３９にアノードホルダ６０および基板ホルダ１１が配置された状態において、アノード６２の長手方向は、基板Ｓ１の表面に平行となる。図９に示されるアノード６２は、一定の幅Ｗを備える定幅部６２ａと、先端に向かって幅Ｗが小さくなるテーパー部６２ｂとを備えている。図９に示されるアノード６２は、定幅部６２ａの一方の端部にだけテーパー部６２ｂが設けられている。図９のアノードホルダ６０および図８の基板ホルダ１１がめっき槽１３９に配置された状態において、アノード６２のテーパー部６２ｂの先端は、基板ホルダ１１の電気接点１７の方を向くように配置される。図８に示されるように電気接点１７は、円形基板Ｓ１の外周に沿うように配置されており、アノード６２の長手方向は円形基板Ｓ１の外周に向かって配置される。換言すれば、図８の基板ホルダ１１の電気接点１７と、図９のアノード６２の長手方向は垂直である。なお、図示の実施形態において、アノード６２の長さＬは、円形基板Ｓ１の半径よりも短い。
【００３６】
図９に示されるように、アーム部６３には、めっき槽１３９の周壁上面に台座６６を設置したときに、めっき槽１３９に設けられた電気接点と接触するように構成されたコネクタ部６５が設けられる。図９に示されるように、コネクタ部６５と、各アノード６２は、配線６７により接続されている。これにより、アノードホルダ６０は図２に示しためっき電源１４４と電気的に接続され、アノード６２に電圧・電流が印加される。図９に示され
るように、各アノード６２は、アノード６２の定幅部６２ａの端部において配線６７に接続されている。一実施形態において、各アノード６２には電気的に並列に配置され、同一の電源１４４から各アノード６２に同一の電位が付与されるように構成することができる。一実施形態において、複数のアノード６２の全て、あるいは一部において、互いに独立した異なる電位を付与するように構成することができる。図９に示されるアノードホルダ６０において、他の部分は図４〜図７とともに説明したアノードホルダ６０およびアノード６２の特徴を採用してもよい。
【００３７】
図８および図９とともに説明した円形基板Ｓ１をめっき処理するための基板ホルダ１１およびアノード６２についても、角形基板Ｓ１をめっき処理するための基板ホルダ１１およびアノード６２と同様の効果を奏する。
【００３８】
図１０は、一実施形態による、アノードホルダ６０の概略斜視図である。ただし、図１０においては、図５と同様に、図示の明瞭化のためにアノードホルダ６０のアノードホルダ本体６１、アノード６２、およびレギュレーションプレート６４のみを示しており、アーム部６３などは省略している。図１０に示されるアノードホルダ６０は、図示のように、アノードホルダ本体６１には、複数の細長い形状のアノード６２が平行に配置されている。図示の実施形態において、複数のアノード６２は等間隔で配置されている。アノード６２の数は任意である。図１０に示されるアノードホルダ６０は、図示のように、平行に配置されるアノード６２の間の領域にノズル６９が配置される。ノズル６９は、めっき液の供給源に接続され、めっき液をめっき槽１３９内に排出するように構成される。たとえば、ノズル６９は、図２に示されるオーバーフロー槽１３８にあるめっき液を排出するように構成してもよいし、新しいめっき液を供給するように構成してもよい。図１０に示されるアノードホルダ６０は、ノズル６９が設けられていること以外は図５とともに説明されたアノードホルダ６０と同様の特徴を備えるものとしてもよく、また、異なる任意の特徴を備えるものとしてもよい。
【００３９】
図１０に示される実施形態によるアノードホルダ６０は、めっき液を排出するノズル６９が備えられているので、めっき処理中にノズル６９からめっき液を排出することで、めっき槽１３９内のめっき液を撹拌することができる。一実施形態において、図１０に示されるアノードホルダ６０を用いることで、図２に示されるめっき液Ｑを攪拌するパドル１４５を省略することができる。上述のように、本明細書により開示されるアノード６２を備えるめっき装置においては、アノードと基板との間の距離を小さくすることができ、パドル１４５を省略することで、さらにアノードと基板との間の距離を小さくすることができる。ただし、図１０に示されるアノードホルダ６０と、図２に示されるパドル１４５を両方とも用いてもよい。なお、図１０は、角形基板をめっきするときに用いるアノードを保持するアノードホルダを示しているが、円形基板をめっきするときのアノードを保持するアノードホルダにノズルを設けてもよい。たとえば、図９に示されるアノードホルダ６０において、配置されている複数のアノード６２の間の空間または任意の場所にめっき液を排出するノズル６９を設けることができる。
【００４０】
上述の実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
［形態１］形態１によれば、めっき装置が提供され、かかるめっき装置は、めっき対象である基板を保持するための基板ホルダと、基板に電流を流すために前記基板ホルダに設けられている電気接点と、前記基板ホルダに対向するように配置される複数のアノードと、を有し、前記複数のアノードの各々は長細い形状であり、前記複数のアノードの各々は、長手方向が前記基板ホルダに保持された基板の表面に平行となるように、且つ、前記アノードの各々の少なくとも一方の長手方向の先端が前記基板ホルダの前記電気接点の方を向くように配置される。
【００４１】
［形態２］形態２によれば、形態１によるめっき装置において、前記複数のアノードの各々は、長手方向の先端付近において他の部分よりも細く形成されている。
【００４２】
［形態３］形態３によれば、形態２によるめっき装置において、前記複数のアノードの各々は、幅が先端に向かうほど小さくなるテーパー部と、一定の幅を備える定幅部とを備え、前記テーパー部は、前記定幅部に対して着脱可能に構成される。
【００４３】
［形態４］形態４によれば、形態１から形態３のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記複数のアノードの各々は、長手方向に直交する平面で切り出した場合に、断面が略長方形である。
【００４４】
［形態５］形態５によれば、形態１から形態４のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記基板ホルダは、四角形の基板を保持するように構成されており、前記電気接点は、四角形の基板の対向する２辺に接触するように構成されており、前記複数のアノードは、前記アノード側から基板を見た場合に、前記電気接点が接触する２辺に前記アノードの長手方向が垂直になるように配置される。
【００４５】
［形態６］形態６によれば、形態１から形態４のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記基板ホルダは、円形の基板を保持するように構成されており、前記電気接点は、円形の基板の外周部に接触するように構成されており、前記複数のアノードは、前記アノード側から基板を見た場合に、前記電気接点が接触する外周部に前記アノードの長手方向の先端が向くように配置される。
【００４６】
［形態７］形態７によれば、形態１から形態６のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記複数のアノードの各々において、基板の表面に垂直な方向に平行な寸法を高さＨ、長手方向および高さ方向に垂直な方向の寸法を幅Ｗ、とするとき、前記アノードは、幅Ｗが先端に向かうほど小さくなるテーパー部と、一定の幅Ｗ２を備える定幅部とを備え、前記テーパー部と前記定幅部とは同一の高さＨを備え、テーパー部の先端の幅をＷ１とするとき、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｈの条件を満たす。
【００４７】
［形態８］形態８によれば、形態１から形態６のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記複数のアノードの各々において、基板の表面に垂直な方向に平行な寸法を高さＨ、長手方向および高さ方向に垂直な方向の寸法を幅Ｗ、とするとき、前記アノードは、幅Ｗが先端に向かうほど小さくなるテーパー部と、一定の幅Ｗ２を備える定幅部とを備え、前記テーパー部と前記定幅部とは同一の高さＨを備え、テーパー部の先端の幅をＷ１とするとき、２×Ｗ１＜Ｗ２≦１０×Ｗ１、および、１０×Ｗ１＜Ｈ≦３０×Ｗ１
の条件を満たす。
【００４８】
［形態９］形態９によれば、形態１から形態８のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記複数のアノードの各々は、不溶解性のアノードであり、且つ、チタンおよび白金を含む合金、または、チタンおよび酸化イリジウムを含む合金を含む。
【００４９】
［形態１０］形態１０によれば、形態１から形態９のいずれか１つの形態によるめっき装置において、前記複数のアノードを保持するように構成されたアノードホルダを有し、前記アノードホルダは、めっき液を噴出させるためのノズルを有する。
【符号の説明】
【００５０】
１１…基板ホルダ
１３…アーム部
１４…台座
１５…コネクタ部
１７…電気接点
６０…アノードホルダ
６１…アノードホルダ本体
６２…アノード
６２ａ…定幅部
６２ｂ…テーパー部
６３…アーム部
６４…レギュレーションプレート
６５…コネクタ部
６６…台座
６９…ノズル
１００…めっき装置
１３８…オーバーフロー槽
１３９…めっき槽
１４４…電源
１４５…パドル
Ｓ１…基板
Ｑ…めっき液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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