(57)【要約】【課題】極と蛇行形状の抵抗体間に発生する放電を抑制できると共に、サージ特性を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるチップ抵抗器１の製造方法は、絶縁基板（集合基板２Ａ）上に所定間隔を存して対向する一対の表電極３，４を形成した後、内部に電極間方向へ延びるスリット６，７を有する印刷抵抗体５Ａをその両端が一対の表電極３，４に接続するように印刷形成し、しかる後、この印刷抵抗体５Ａの一側部からレーザー光を照射してスリット６，７に達する切込みＧ１，Ｇ２を形成することにより、印刷抵抗体５Ａにおける表電極３，４との接続部分の一部を切断して、印刷抵抗体５Ａから蛇行形状の抵抗体５を形成するようにした【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体が複数のターン部を有する蛇行形状に形成されているチップ抵抗器の製造方法において、
内部に電極間方向へ延びるスリットを有する印刷抵抗体を、その両端部が前記一対の電極に接続するように印刷して前記スリットを一方の前記電極に連結させる印刷工程と、
前記印刷抵抗体の一側部から前記スリットに達する切込みを入れることにより蛇行形状の前記抵抗体を形成する切断工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記切込みは前記印刷抵抗体にレーザー光を照射することによって形成されることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記レーザー光を前記印刷抵抗体の一側部から電極間方向と直交する方向へ照射して前記切込みを形成した後、前記レーザー光を電極間方向へスキャンして前記切込みの幅が広くなるようにしたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
請求項２の記載において、前記レーザー光を前記印刷抵抗体の一側部から前記スリットに向けて照射して前記切込みを形成した後、前記レーザー光をそのまま延長して前記スリットを通過する位置まで照射することにより、前記印刷抵抗体の他側部と前記スリットとで挟まれた領域に抵抗値調整用のトリミング溝を形成するようにしたことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。
【０００３】
一般的に、このようなチップ抵抗器を製造する場合、大判の集合基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護膜等を一括して形成した後、この集合基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。かかるチップ抵抗器の製造過程で、集合基板の片面には抵抗ペーストを印刷・焼成することにより多数の抵抗体が形成されるが、印刷時の位置ずれや滲み、あるいは焼成炉内の温度むら等の影響により、各抵抗体の大きさや膜厚に若干のばらつきを生じることは避け難いため、集合基板の状態で各抵抗体にトリミング溝を形成して所望の抵抗値に設定するという抵抗値調整作業が行われる。
【０００４】
このような構成のチップ抵抗器において、静電気や電源ノイズ等で発生するサージ電圧が印加すると、過剰な電気的ストレスにより抵抗器の特性に影響を与えることになり、最悪の場合に抵抗器が破壊されてしまうことがある。サージ特性を向上させるためには、抵抗体を蛇行形状（ミアンダ形状）にして全長を長くすれば、電位降下がなだらかになってサージ特性を改善できることが知られている。
【０００５】
このようなチップ抵抗器の従来例として、図５に示すように、絶縁基板１１の両端部に所定間隔を存して形成された一対の表電極１２と、これら表電極１２間に印刷形成された蛇行形状の抵抗体１３とを備え、両表電極１２に内側に向かって突出する凸部１２ａを形成すると共に、両表電極１２と抵抗体１３との間に隙間Ｇが形成されるように、凸部１２ａに抵抗体１３の両端部を接続したチップ抵抗器１００が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
このように構成されたチップ抵抗器１００によれば、抵抗体１３における両表電極１２との対向部分１３ａが凸部１２ａの先端よりも内側に位置するように設定することにより、一対の表電極１２と抵抗体１３との間に十分に広い隙間Ｇが形成されているため、チップ抵抗器１００の両端にサージ電圧が印加された場合であっても、抵抗体１３と両表電極１２間に発生する放電を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−４１５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載された従来技術では、蛇行形状の抵抗体１３の印刷時の位置ずれや滲み等を考慮して、一対の表電極１２と抵抗体１３の対向部分１３ａとの間に広めの隙間Ｇが形成されているため、サージ電圧が印加された場合でも抵抗体１３と両表電極１２間に発生する放電を抑制することができる。しかし、両表電極１２間に抵抗体１３を印刷形成する際に、抵抗体１３の対向部分１３ａが両表電極１２に接触しないように広めの隙間Ｇを確保しておく必要があるため、この隙間Ｇによって抵抗体１３を印刷するスペースが狭められてしまい、結果的に耐サージ特性を十分に確保できる程度まで抵抗体１３の全長を長くすることができなくなる。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、電極と蛇行形状の抵抗体間に発生する放電を抑制できると共に、サージ特性を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体が複数のターン部を有する蛇行形状に形成されているチップ抵抗器の製造方法において、内部に電極間方向へ延びるスリットを有する印刷抵抗体を、その両端部が前記一対の電極に接続するように印刷して前記スリットを一方の前記電極に連結させる印刷工程と、前記印刷抵抗体の一側部から前記スリットに達する切込みを入れることにより蛇行形状の前記抵抗体を形成する切断工程と、を含むことを特徴としている。
【００１１】
このような工程を含むチップ抵抗器の製造方法では、内部に電極間方向へ延びるスリットを有する印刷抵抗体をその両端部が一対の電極に接続するように印刷形成した後、この印刷抵抗体の一側部からスリットに達する切込みを入れて蛇行形状の抵抗体を形成するため、印刷抵抗体と電極との間に位置ずれや滲み等を考慮して所定の隙間を確保しておく必要がなく、その分、抵抗体の形成スペースを広くすることができる。その結果、切込み形成後の抵抗体と電極間に発生する放電を抑制できると共に、蛇行形状の抵抗体の全長を長くすることが可能となり、サージ特性に優れたチップ抵抗器を実現することができる。
【００１２】
上記構成のチップ抵抗器の製造方法において、切込みを形成する手段は特に限定されないが、印刷抵抗体にレーザー光を照射することによって切込みを形成することが好ましい。
【００１３】
この場合において、レーザー光を印刷抵抗体の一側部から電極間方向と直交する方向へ照射して切込みを形成した後、レーザー光を電極間方向へスキャンして切込みの幅が広くなるようにすると、印刷抵抗体に対する切断後のスキャンカットによって抵抗値調整が行われるため、抵抗値精度の高いチップ抵抗器を実現することができる。しかも、レーザー光の照射によって形成される切込みの先端はスリットの一側部に位置しており、そのような切込みの幅を広げて抵抗値調整用のトリミング溝としているため、トリミング溝の先端部に発生するマイクロクラックに起因する特性への悪影響を軽減することができる。
【００１４】
また、上記構成のチップ抵抗器の製造方法において、レーザー光を印刷抵抗体の一側部からスリットに向けて照射して切込みを形成した後、レーザー光をそのまま延長してスリットを通過する位置まで照射することにより、印刷抵抗体の他側部とスリットとで挟まれた領域に抵抗値調整用のトリミング溝を形成すると、切込みによる切断とトリミング溝による抵抗値調整とを連続的に行うことができると共に、トリミング溝のスタートポイント（始点）が安定するため、抵抗値調整を容易に行うことができる。しかも、抵抗体のターン部と電極とを繋ぐ部位の幅方向内側を始点としてトリミング溝が形成され、当該部位の幅方向内側は外側に比べて抵抗値変化率が大きい領域であり、トリミング溝の切込み量を少なくして残り幅を広くすることができるため、負荷特性を良好にすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のチップ抵抗器の製造方法によれば、電極と蛇行形状の抵抗体間に発生する放電を抑制できると共に、抵抗体の全長を長くしてサージ特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】第１実施形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図３】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図４】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図５】従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面の短手方向両端部に設けられた一対の表電極３，４と、これら表電極３，４に接続する蛇行形状の抵抗体５と、抵抗体５を覆う図示せぬ保護膜等によって主に構成されている。
【００１８】
絶縁基板２はセラミック等からなり、この絶縁基板２は後述する大判の集合基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものである。表電極３，４はＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、これら表電極３，４は同じ大きさの長方形状に形成されている。
【００１９】
抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体５は直線状に延びる複数のリード部５ａが延出方向を反転するターン部５ｂを介して連続する蛇行形状（ミアンダ形状）に形成されている。詳細については後述するが、このような抵抗体５の蛇行形状は、抵抗体ペーストの印刷形状とレーザー光による切込みとによって規定されている。本実施形態例の場合、３つのリード部５ａが２つのターン部５ｂを介して交互に連続する２ターン蛇行の抵抗体５となっており、これら３つのリード部５ａのうち、一端側のリード部５ａは図示上側の表電極３に接続されており、他端側のリード部５ａは図示下側の表電極４に接続されている。なお、抵抗体５の蛇行形状は２ターンに限定されず、１ターンまたは３ターン以上蛇行する抵抗体５としても良い。
【００２０】
図示せぬ保護膜はエポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この保護膜は抵抗体５を外部環境から保護する機能を有している。
【００２１】
次に、上記の如く構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図２を参照しながら説明する。
【００２２】
まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判の集合基板を準備する。この集合基板には予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図２には１個分のチップ領域に相当する集合基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する集合基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２３】
すなわち、図２（ａ）に示すように、この集合基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極３，４を形成する（表電極形成工程）。なお、この電極形成工程と同時あるいは前後して、集合基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、表電極３，４に対応する図示せぬ裏電極を形成する（裏電極形成工程）。
【００２４】
次に、集合基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、図２（ｂ）に示すように、両端部が表電極３，４に重なる印刷抵抗体５Ａを形成する（抵抗体印刷工程）。この印刷抵抗体５Ａは、矩形状外形の内部に一対のスリット６，７を有しており、一方のスリット６は図示上側の表電極３から下方に向かって電極間方向へ延びており、他方のスリット７は図示下側の表電極４から上方に向かって電極間方向へ延びている。
【００２５】
次に、図２（ｃ）に示すように、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの左側上端部から表電極３の下辺に沿って電極間方向と直交する方向へ照射（符号ＬＴ１参照）すると共に、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの右側下端部から表電極４の上辺に沿って電極間方向と直交する方向へ照射（符号ＬＴ２参照）する。これにより、図２（ｄ）に示すように、印刷抵抗体５Ａに左側上端部からスリット６に達する切込みＧ１が形成されると共に、右側下端部からスリット７に達する切込みＧ２が形成され、印刷抵抗体５Ａが蛇行形状の抵抗体５となる（レーザー切断工程）。
【００２６】
この抵抗体５は、切込みＧ２を介して表電極４に対向するターン部５ｂ１と、このターン部５ｂ１と表電極３間を繋ぐリード部５ａ１と、切込みＧ１を介して表電極３に対向するターン部５ｂ２と、このターン部５ｂ２と表電極４間を繋ぐリード部５ａ２と、両ターン部５ｂ１，５ｂ２間を繋ぐリード部５ａ３とを有しており、全体的にみると、３つのリード部５ａ１，５ａ２，５ａ３が２つのターン部５ｂ１，５ｂ２を介して交互に連続する２ターン蛇行の抵抗体５となっている。なお、抵抗体５の表面をガラスペースト等からなるプリコート層で覆い、このプリコート層の上からレーザー光を照射することにより、印刷抵抗体５Ａから蛇行形状の抵抗体５を形成するようにしても良い。
【００２７】
次に、切込みＧ１，Ｇ２の上からエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、抵抗体５の全体を覆う図示せぬ保護膜を形成する（保護膜形成工程）。
【００２８】
ここまでの各工程は多数個取り用の集合基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、集合基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る（１次分割工程）。次いで、短冊状基板の分割面にＡｇペーストを塗布して乾燥・焼成したり、Ａｇペーストの代わりにＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、表電極３，４と対応する裏電極を橋絡する図示せぬ端面電極を形成する（端面電極形成工程）。
【００２９】
しかる後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体を得る（２次分割工程）。最後に、個片化された各チップ単体の絶縁基板の長手方向両端部にＮｉとＡｕやＳｎ等の電解メッキを施し、保護膜から露出する表電極３，４を覆う図示せぬ外部電極を形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器１が得られる。
【００３０】
以上説明したように、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、内部に電極間方向へ延びるスリット６，７を有する印刷抵抗体５Ａを、その両端部が一対の表電極３，４に接続するように印刷形成した後、この印刷抵抗体５Ａの一側部からレーザー光を照射してスリット６，７に達する切込みＧ１，Ｇ２を形成することにより、印刷抵抗体５Ａから蛇行形状の抵抗体５を形成するようにしたので、印刷抵抗体５Ａと表電極３，４との間に位置ずれや滲み等を考慮して所定の隙間を確保しておく必要がなく、その分、蛇行形状の抵抗体５の形成スペースを広くすることができる。その結果、切込みＧ１，Ｇ２の形成後における抵抗体５と表電極３，４間に発生する放電を抑制できると共に、蛇行形状の抵抗体５の全長を長くすることが可能となり、サージ特性に優れたチップ抵抗器１を実現することができる。
【００３１】
また、第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、一対の表電極３，４と抵抗体５のターン部５ｂ１，５ｂ２とを離間させる切込みＧ１，Ｇ２が両方共にレーザー光の照射によって形成されるため、切込みＧ１，Ｇ２の幅寸法を高精度に設定することができ、その分、蛇行形状の抵抗体５の形成スペースを広くすることができる。ただし、いずれか一方の切込みＧ１，Ｇ２に相当する隙間を印刷抵抗体５Ａのパターン形状によって規定するようにしても良く、その場合、印刷パターンによって規定される隙間については、印刷時の位置ずれや滲みを考慮して広めに設定する必要があるが、両方の隙間を印刷パターンによって規定する場合に比べると、蛇行形状の抵抗体５の形成スペースを広くすることができる。
【００３２】
図３は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図であり、図１，２に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３３】
図３に示す第２実施形態例が第１実施形態例と相違する点は、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの側部から電極間方向と直交する方向へ照射して切込みＧ１，Ｇ２を形成した後、レーザー光を電極間方向へスキャンすることにより、いずれか一方または両方の切込みＧ１，Ｇ２の幅を広くして抵抗体５の抵抗値調整を行うようにしたことにあり、それ以外の工程は基本的に同様である。
【００３４】
すなわち、集合基板２Ａの表面に所定間隔を存して対向する一対の表電極３，４を形成した後、図３（ａ）に示すように、集合基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部が表電極３，４に重なる印刷抵抗体５Ａを形成する（抵抗体印刷工程）。この印刷抵抗体５Ａは、矩形状外形の内部に一対のスリット６，７を有しており、一方のスリット６は図示上側の表電極３から下方に向かって電極間方向へ延びており、他方のスリット７は図示下側の表電極４から上方に向かって電極間方向へ延びている。
【００３５】
次に、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの左側上端部から表電極３の下辺に沿って電極間方向と直交する方向へ照射（符号ＬＴ１参照）すると共に、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの右側下端部から表電極４の上辺に沿って電極間方向と直交する方向へ照射（符号ＬＴ２参照）することにより、図３（ｂ）に示すように、印刷抵抗体５Ａに両スリット６，７に達する切込みＧ１，Ｇ２を形成する。これら切込みＧ１，Ｇ２により、印刷抵抗体５Ａは表電極３，４に重なる領域の一部分が切断され、蛇行形状の抵抗体５が形成される（レーザー切断工程）。なお、ここまでの工程は第１実施形態例と同じである。
【００３６】
しかる後、両表電極３，４に図示せぬプローブを接触させて抵抗体５の抵抗値を測定しながら、図３（ｃ）に示すように、いずれか一方の切込みＧ１，Ｇ２の形成に用いたレーザー光、例えば、符号ＬＴ２で示すレーザー光を電極間方向へスキャンすることにより、抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値となるように抵抗値調整する（抵抗値調整工程）。その結果、図３（ｄ）に示すように、表電極４と抵抗体５のターン部５ｂ１間の切込みＧ２は、抵抗値調整に伴って切り上げられた分だけ幅広となる。なお、それ以降の工程は第１実施形態例と基本的に同様であるため、ここでは重複する説明を省略する。
【００３７】
以上説明したように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器の製造方法は、印刷抵抗体５Ａにレーザー光を照射して切込みＧ１，Ｇ２を形成した後、レーザー光を電極間方向へスキャンして切込みＧ２の幅を広くするようにしており、印刷抵抗体５Ａに対する切断後のスキャンカットによって抵抗値調整が行われるため、抵抗値精度の高いチップ抵抗器を実現することができる。しかも、レーザー光の照射によって形成される切込みＧ２の先端はスリット７の一側部に位置しており、このような切込みＧ２の幅を広げて抵抗値調整用のトリミング溝としているため、トリミング溝の先端部に発生するマイクロクラックに起因する特性への悪影響を軽減することができる。
【００３８】
なお、第２実施形態例において、一方の切込みＧ２の形成に用いたレーザー光だけでなく、他方の切込みＧ１の形成に用いたレーザー光についても電極間方向へスキャンすることにより、両方の切込みＧ１，Ｇ２の幅を広くして抵抗値調整を行うようにしても良い。また、第２実施形態例においても、いずれか一方の切込みＧ１，Ｇ２に相当する隙間を印刷抵抗体５Ａのパターン形状によって規定するようにしても良く、抵抗体５が２つ以上のターン部５ｂを有する蛇行形状であっても良い。
【００３９】
図４は本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図であり、図１，２に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４０】
図４に示す第３実施形態例が第１実施形態例と相違する点は、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの一側部から電極間方向と直交する方向へ照射して切込みＧ１，Ｇ２を形成した後、レーザー光をそのまま延長してスリット７を通過する位置まで照射することにより、印刷抵抗体５Ａの他側部とスリット７とで挟まれた抵抗体５のリード部５ａ２に抵抗値調整用のトリミング溝８を形成したことにあり、それ以外の工程は基本的に同様である。
【００４１】
すなわち、集合基板２Ａの表面に所定間隔を存して対向する一対の表電極３，４を形成した後、図４（ａ）に示すように、集合基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部が表電極３，４に重なる印刷抵抗体５Ａを形成する（抵抗体印刷工程）。この印刷抵抗体５Ａは、矩形状外形の内部に一対のスリット６，７を有しており、一方のスリット６は図示上側の表電極３から下方に向かって電極間方向へ延びており、他方のスリット７は図示下側の表電極４から上方に向かって電極間方向へ延びている。
【００４２】
次に、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの左側上端部から表電極３の下辺に沿って電極間方向と直交する方向へ照射（符号ＬＴ１参照）すると共に、レーザー光を印刷抵抗体５Ａの右側下端部から表電極４の上辺に沿って電極間方向と直交する方向へ照射（符号ＬＴ２参照）することにより、図４（ｂ）に示すように、印刷抵抗体５Ａに両スリット６，７に達する切込みＧ１，Ｇ２を形成する。これら切込みＧ１，Ｇ２により、印刷抵抗体５Ａは表電極３，４に重なる領域の一部分が切断され、蛇行形状の抵抗体５が形成される（レーザー切断工程）。なお、ここまでの工程は第１実施形態例と同じである。
【００４３】
しかる後、両表電極３，４に図示せぬプローブを接触させて抵抗体５の抵抗値を測定しながら、図４（ｃ）に示すように、いずれか一方の切込みＧ１，Ｇ２の形成に用いたレーザー光、例えば、符号ＬＴ２で示すレーザー光をそのままスリット７を通過して抵抗体５のリード部５ａ２内に延長することにより、抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値となるように抵抗値調整する（抵抗値調整工程）。その結果、図２（ｄ）に示すように、表電極４とターン部５ｂ２との間を繋ぐリード部５ａ２に抵抗値調整用のトリミング溝８が形成される。このトリミング溝８は、スリット７に接するリード部５ａ２の幅方向内側をスタートポイント（始点）として幅方向外側へ延びる第１スリット部８ａと、第１スリット部８ａの先端からターン部５ｂ２の方向へ延びる第２スリット部８ｂとを有しており、これら第１スリット部８ａと第２スリット部８ｂはＬ字状に連続している。なお、それ以降の工程は第１実施形態例と基本的に同様であるため、ここでは重複する説明を省略する。
【００４４】
以上説明したように、第３実施形態例に係るチップ抵抗器の製造方法は、印刷抵抗体５Ａにレーザー光を照射して切込みＧ１，Ｇ２を形成した後、レーザー光をそのまま延長してスリット７を通過する位置まで照射することにより、抵抗体５のリード部５ａ２に抵抗値調整用のトリミング溝８を形成するようにしたので、レーザー光の切込みＧ２による切断とトリミング溝８による抵抗値調整とを連続的に行うことができると共に、トリミング溝８のスタートポイント（始点）がスリット７内で安定するため、抵抗値調整を容易に行うことができる。しかも、トリミング溝８が表電極４とターン部５ｂ２との間を繋ぐリード部５ａ２の幅方向内側を始点として形成され、当該部位の幅方向内側は外側に比べて抵抗値変化率が大きい領域であり、トリミング溝８の切込み量を少なくして残り幅を広くすることができるため、負荷特性を良好にすることができる。
【００４５】
また、第３実施形態例では、トリミング溝８が第１スリット部８ａと第２スリット部８ｂを有するＬ字状に形成されているため、第１スリット部８ａによって抵抗体５の抵抗値をある程度上昇（抵抗値の粗調整）させた後、第２スリット部８ｂによって目標抵抗値まで切り上げる（抵抗値の微調整）ことにより、抵抗体５の抵抗値を高精度に抵抗値調整することできる。ただし、トリミング溝８の形状はＬ字状に限定されず、第１スリット部８ａだけのＩ字状のトリミング溝としても良い。
【００４６】
なお、第３実施形態例において、一方の切込みＧ２の形成に用いたレーザー光だけでなく、他方の切込みＧ１の形成に用いたレーザー光についても、そのままレーザー光をスリット６を通過する位置まで延長することにより、抵抗体５の２つのリード部５ａ１，５ａ２に抵抗値調整用のトリミング溝８をして抵抗値調整を行うようにしても良い。また、第３実施形態例においても、いずれか一方の切込みＧ１，Ｇ２に相当する隙間を印刷抵抗体５Ａのパターン形状によって規定するようにしても良く、抵抗体５が２つ以上のターン部５ｂを有する蛇行形状であっても良い。
【符号の説明】
【００４７】
１  チップ抵抗器
２  絶縁基板
２Ａ  集合基板
３，４  表電極（電極）
５  抵抗体
５ａ，５ａ１，５ａ２，５ａ３  リード部
５ｂ，５ｂ１，５ｂ２  ターン部
６，７  スリット
８  トリミング溝
８ａ  第１スリット部
８ｂ  第２スリット部
【図１】
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【図２】
2019046879.tif 000004
【図３】
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【図４】
2019046879.tif 000006
【図５】
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