(57)【要約】【課題】基板の表面から離れる方向の外力に対する耐力を向上することができる基板用コネクタを提供する。【解決手段】基板３の表面に配置されるハウジングと、ハウジングに組付けられ基板３に固定されてハウジングを基板３に固定させるペグ７とを備えた基板用コネクタにおいて、ペグ７に、ハウジングの側壁に組付けられる本体９と、本体９の基板３側の端部に設けられ基板３の表面と平行な方向に折り曲げられ基板３の表面に半田付けによる半田部１１を介して固定される折曲部とを設け、折曲部に、本体側の両側面から延出し本体９側に向けて屈曲され半田部１１を介して固定される一対の延出片１５，１５を設けた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に配置されるハウジングと、
前記ハウジングに組付けられ前記基板に固定されて前記ハウジングを前記基板に固定させるペグと、
前記ペグに設けられ前記ハウジングの側壁に組付けられる本体と、
前記本体の前記基板側の端部に設けられ前記基板の表面と平行な方向に折り曲げられ前記基板の表面に半田付けによる半田部を介して固定される折曲部と、
前記折曲部の前記本体側の両側面から延出し前記本体側に向けて屈曲され前記半田部を介して固定される一対の延出片と、
を有することを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の基板用コネクタであって、
前記折曲部の前記本体と反対側の端部には、前記本体側に向けて屈曲され前記半田部を介して固定される折返片が設けられていることを特徴とする基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。詳細には、基板に配置されるハウジングを基板に固定させるためのペグを有する基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板用コネクタとしては、基板の表面に配置されるハウジングと、ハウジングに組付けられ基板に固定されてハウジングを基板に固定させるペグとしての固定具とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この基板用コネクタでは、固定具が、ハウジングの側壁に固定される固定部と、固定部の基板側に設けられ基板の表面に半田接続される半田接続部とを有している。
【０００４】
このような基板用コネクタでは、半田接続部の端部がＵ字状に折り返され、折り返された一直線状の稜部が基板の表面に接し、稜部の両側に半田フィレットが形成されて、固定具を介してハウジングが基板に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１８８６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１のような基板用コネクタでは、半田接続部の端部がＵ字状に折り返されて基板の表面に半田付けされているが、半田接続部の側面には何も設けられておらず、母材からペグを加工するときに破断される破断面となっている。
【０００７】
このようなペグの破断面は、めっき処理が施された表面に比較して、半田の濡れ性が低下しており、基板の表面から離れる方向に外力が加わったとき、基板の表面に形成された半田付けによる半田部からペグが剥がされてしまう恐れがあった。
【０００８】
そこで、この発明は、基板の表面から離れる方向の外力に対する耐力を向上することができる基板用コネクタの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、基板の表面に配置されるハウジングと、前記ハウジングに組付けられ前記基板に固定されて前記ハウジングを前記基板に固定させるペグと、前記ペグに設けられ前記ハウジングの側壁に組付けられる本体と、前記本体の前記基板側の端部に設けられ前記基板の表面と平行な方向に折り曲げられ前記基板の表面に半田付けによる半田部を介して固定される折曲部と、前記折曲部の前記本体側の両側面から延出し前記本体側に向けて屈曲され前記半田部を介して固定される一対の延出片とを有することを特徴とする基板用コネクタである。
【００１０】
この基板用コネクタでは、折曲部の本体側の両側面から延出し本体側に向けて屈曲され半田部を介して固定される一対の延出片を有するので、折曲部の両側面に位置する破断面に破断面より半田の濡れ性が向上された延出片を配置することができる。
【００１１】
このため、ペグの基板側の半田の濡れ性に優れた半田付け面積を増大させることができ、基板の表面から離れる方向に外力が加わったときに、基板の表面に形成された半田付けによる半田部からペグを剥がれ難くすることができる。
【００１２】
従って、このような基板用コネクタでは、一対の延出片によって半田付け面積を増大させることができ、基板の表面から離れる方向の外力に対する耐力を向上することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板用コネクタであって、前記折曲部の前記本体と反対側の端部には、前記本体側に向けて屈曲され前記半田部を介して固定される折返片が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
この基板用コネクタでは、折曲部の本体と反対側の端部に、本体側に向けて屈曲され半田部を介して固定される折返片が設けられているので、さらに半田付け面積を増大させることができ、半田部からペグをさらに剥がれ難くすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の表面から離れる方向の外力に対する耐力を向上することができる基板用コネクタを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタのペグの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタのペグの正面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの要部拡大正面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１〜図５を用いて本発明の実施の形態に係る基板用コネクタについて説明する。
【００１８】
本実施の形態に係る基板用コネクタ１は、基板３の表面に配置されるハウジング５と、ハウジング５に組付けられ基板３に固定されてハウジング５を基板３に固定させるペグ７とを備えている。
【００１９】
また、ペグ７には、ハウジング５の側壁に組付けられる本体９と、本体９の基板３側の端部に設けられ基板３の表面と平行な方向に折り曲げられ基板３の表面に半田付けによる半田部１１を介して固定される折曲部１３とが設けられている。
【００２０】
そして、折曲部１３には、本体側の両側面から延出し本体９側に向けて屈曲され半田部１１を介して固定される一対の延出片１５，１５が設けられている。
【００２１】
また、折曲部１３の本体９と反対側の端部には、本体９側に向けて屈曲され半田部１１を介して固定される折返片１７が設けられている。
【００２２】
図１〜図５に示すように、ハウジング５は、合成樹脂などの絶縁性材料からなり、筐体状に形成され、一端側が開口され内部に相手ハウジング１９が嵌合される嵌合部２１が設けられている。
【００２３】
なお、相手ハウジング１９には、複数の電線２３の端末部にそれぞれ電気的に接続された相手端子（不図示）が収容されている。
【００２４】
このハウジング５は、電子部品（不図示）などが表面に実装された回路基板である基板３の表面に配置される。
【００２５】
このようなハウジング５の嵌合部２１内には、嵌合部２１の開口と反対側の壁部から挿入される端子２５の接続部（不図示）が配置される。
【００２６】
端子２５は、導電性材料からなり、Ｌ字状に形成され、一端側に相手ハウジング１９に収容された相手端子と接続可能な接続部が設けられ、他端側に基板３に接続可能な基板接続部２７が設けられている。
【００２７】
この端子２５は、ハウジング５に対して複数が収容され、一端側の接続部をハウジング５の嵌合部２１内に配置させるように、嵌合部２１の開口と反対側の壁部に圧入されて固定される。
【００２８】
このような端子２５は、ハウジング５に圧入された状態で、基板接続部２７を基板３に形成された導体部（不図示）に半田付けすることにより、基板３の回路に電気的に接続される。
【００２９】
このように基板３に電気的に接続された端子２５は、ハウジング５の嵌合部２１に相手ハウジング１９が嵌合することにより、接続部が相手端子と接続され、端子２５を介して相手ハウジング１９（電線２３に接続された機器など）と基板３とが電気的に接続される。
【００３０】
このような端子２５が組付けられるハウジング５には、嵌合部２１の両側壁に、それぞれペグ固定部２９，２９が設けられている。
【００３１】
ペグ固定部２９は、ハウジング５の側壁の両端部から連続する一部材で互いの開口を対向させるように凹状に形成され、ハウジング５の高さ方向に貫通孔をなすように形成された一対の溝部からなる。
【００３２】
このペグ固定部２９の溝部の内部は、不図示であるが、ペグ７が圧入されると共に、ペグ７と基板３の表面から離れる方向に係合し、ハウジング５が基板３の表面から離れることを規制するように段差形状に形成されている。
【００３３】
このようなペグ固定部２９，２９には、それぞれペグ７，７が圧入して組付けられ、ペグ７を介してハウジング５が基板３に固定される。
【００３４】
ペグ７は、表面にめっき処理が施された薄板状の金属材料からなる母材に対して、切り欠き加工や折り曲げ加工を施すことにより、本体９と、折曲部１３と、一対の延出片１５，１５と、折返片１７とが設けられている。
【００３５】
本体９は、基板３の表面と直交する方向、すなわちハウジング５の側壁と平行に形成され、幅方向の両側にそれぞれ突出長さの長い大幅部３１と、突出長さの短い小幅部３３とが設けられている。
【００３６】
なお、本体９の中央部には、打ち出しにより、本体９の剛性を保持する補強部３５が設けられている。
【００３７】
この本体９は、大幅部３１と小幅部３３とをハウジング５のペグ固定部２９に挿入することにより、大幅部３１と小幅部３３とがそれぞれペグ固定部２９の内壁に圧入され、ペグ７をハウジング５に固定させる。
【００３８】
この本体９がペグ固定部２９に圧入された状態では、大幅部３１の下面が、ペグ固定部２９の内部に形成された段差部の上面に対向して配置され、ハウジング５の基板３の表面から離れる方向の移動を規制する。
【００３９】
なお、本体９は、大幅部３１と小幅部３３とをハウジング５のペグ固定部２９の内壁に圧入させなくともよく、大幅部３１の下面をペグ固定部２９の内部に設けられた段差部の上面に係止させ、基板３からのハウジング５の脱落を防止してもよい。
【００４０】
折曲部１３は、本体９の基板３側の端部を、基板３の表面と平行な方向に屈曲させることによって設けられている。
【００４１】
この折曲部１３は、基板３の表面にハウジング５が配置された状態で、基板３の表面に形成された銅箔からなる固定部３７に、半田付けによって形成される半田部１１に浸漬されてペグ７を基板３に固定させる。
【００４２】
このように折曲部１３を基板３に固定することにより、ペグ７を介してハウジング５が基板３上に固定される。
【００４３】
このような半田部１１に浸漬される折曲部１３において、基板３と平行な面である折曲部１３の表面には、めっき処理が施されているので、半田の濡れ性がよく、半田部１１によって安定して固定することができる。
【００４４】
しかしながら、折曲部１３の本体９側の両側面（幅方向の両側面）は、表面にめっき処理が施された母材を切り出したときの破断面となっており、めっき処理が施されておらず、半田の濡れ性が悪く、半田部１１による固定が不安定になる恐れがあった。
【００４５】
加えて、母材からペグ７を切り出した後に、ペグ７の表面にめっき処理を施すことも考えられるが、切り出されたペグ７の１つ１つにめっき処理を施さなければならず、高コスト化してしまう。
【００４６】
そこで、折曲部１３の本体９側の両側面には、それぞれ一対の延出片１５，１５が設けられている。
【００４７】
一対の延出片１５，１５は、それぞれ折曲部１３の両側面から幅方向の外方に向けて折曲部１３と連続する一部材で延出された後、本体９側に向けて屈曲されている。
【００４８】
このように一対の延出片１５，１５を設けることにより、折曲部１３の破断面に対して、半田の濡れ性に優れた表面にめっき処理が施された延出片１５が配置される。
【００４９】
このため、折曲部１３において、半田の濡れ性に優れた半田付け面積を増大させることができる。
【００５０】
このように一対の延出片１５，１５を設けて折曲部１３における半田付け面積を増大させることにより、半田部１１による固定を安定化することができ、ハウジング５を基板３上に安定して固定することができる。
【００５１】
特に、一対の延出片１５，１５は、本体９側に向けて屈曲されているので、本体９側に向けた半田付け面積を増大させることができ、図１の矢印で示すような基板３の表面から離れる方向の外力に対する耐力をもたせることができ、半田部１１からペグ７を剥がれ難くすることができる。
【００５２】
なお、一対の延出片１５，１５の本体９側に向けた屈曲形状は、基板３の表面に対して垂直に屈曲させてもよいが、半田部１１の高さを抑えつつ、延出片１５の半田付け面積を稼ぐために、傾斜形状や湾曲形状に屈曲させてもよい。
【００５３】
一方、折曲部１３の本体９と反対側の端部には、折返片１７が設けられている。
【００５４】
折返片１７は、折曲部１３の本体９と反対側の端面から長さ方向の外方に向けて折曲部１３と連続する一部材で延出された後、本体９側に向けて屈曲され、折曲部１３の幅方向にわたって配置されている。
【００５５】
このように折返片１７を設けることにより、折曲部１３において、半田の濡れ性に優れた半田付け面積をさらに増大させることができ、ハウジング５を基板３上にさらに安定して固定することができる。
【００５６】
このような基板用コネクタ１では、折曲部１３の本体９側の両側面から延出し本体９側に向けて屈曲され半田部１１を介して固定される一対の延出片１５，１５を有するので、折曲部１３の両側面に位置する破断面に破断面より半田の濡れ性が向上された延出片１５を配置することができる。
【００５７】
このため、ペグ７の基板３側の半田の濡れ性に優れた半田付け面積を増大させることができ、基板３の表面から離れる方向に外力が加わったときに、基板３の表面に形成された半田付けによる半田部１１からペグ７を剥がれ難くすることができる。
【００５８】
従って、このような基板用コネクタ１では、一対の延出片１５，１５によって半田付け面積を増大させることができ、基板３の表面から離れる方向の外力に対する耐力を向上することができる。
【００５９】
また、折曲部１３の本体９と反対側の端部には、本体９側に向けて屈曲され半田部１１を介して固定される折返片１７が設けられているので、さらに半田付け面積を増大させることができ、半田部１１からペグ７をさらに剥がれ難くすることができる。
【００６０】
なお、本発明の実施の形態に係る基板用コネクタでは、延出片の表面が折曲部の側面（破断面）に位置するように配置されているが、これに限らず、延出片の表面が折曲部の側面だけでなく、本体の側面（破断面）や折返片の側面（破断面）に達するように延出片の表面を配置してもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…基板用コネクタ
３…基板
５…ハウジング
７…ペグ
９…本体
１１…半田部
１３…折曲部
１５…延出片
１７…折返片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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