(57)【要約】【課題】利用する信号線の数に応じて導電部材を変更する必要のない汎用性の高いジョイントコネクタを提供する。【解決手段】ジョイントコネクタ１は、接続部２０〜２５を有する上側バスバー１０と、接続部６０〜６５を有する下側バスバー５０とを備えている。上側バスバー１０は、分離した金属板１１〜１５から構成されており、下側バスバー５０は分離した金属板５１〜５５から構成されている。金属板１１の延出部３０ａ，３０ｂからなる接続部２０に差動線路２の線路２Ａが接続され、金属板１１の延出部３１と金属板３２の延出部３２とからなる接続部２１に差動線路３の線路３Ａが接続される。金属板５１の延出部７０ａ，７０ｂからなる接続部６０に差動線路２の線路２Ｂが接続され、金属板５１の延出部７１と金属板５２の延出部７２とからなる接続部６１に差動線路３の線路３Ｂが接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続部を有する少なくとも１つの導電部材を備え、前記複数の接続部に接続された信号線のそれぞれを相互接続するジョイントコネクタにおいて、
前記少なくとも１つの導電部材は互いに分離した複数の導体部を有し、
前記複数の接続部のうち少なくとも１つは、前記複数の導体部のうち互いに隣り合う導体部のそれぞれの一部から構成されている、
ことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項２】
前記複数の導体部のそれぞれは、同一面上に配置された金属板からなること特徴とする請求項１に記載のジョイントコネクタ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの導電部材は対向配置された２つの導電部材を含み、
前記信号線のそれぞれは、前記２つの導電部材の一方に接続される第１の線路と、他方に接続される第２の線路とからなる差動線路である、
ことを特徴とする請求項２に記載のジョイントコネクタ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの導電部材は絶縁基板をさらに有し、
前記複数の導体部のそれぞれは、前記絶縁基板の上面に形成された第１の導体層及び前記絶縁基板の下面に形成された第２の導体層の少なくとも一方を含んでいる、
ことを特徴とする請求項１に記載のジョイントコネクタ。
【請求項５】
前記信号線のそれぞれは、前記第１の導体層に導通する第１の線路と、前記第２の導体層に導通する第２の線路とからなる差動線路である、
ことを特徴とする請求項４に記載のジョイントコネクタ。
【請求項６】
前記互いに隣り合う導体部のそれぞれは、前記信号線に向かって延出する延出部を含み、
前記複数の接続部の少なくとも一部は、前記互いに隣り合う導体部のそれぞれの前記延出部から構成される、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のジョイントコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ジョイントコネクタに係り、特に複数の信号線が接続されるジョイントコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の信号線を相互接続させる装置として、複数の接続部を有するバスバー（導電部材）を備えるジョイントコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなジョイントコネクタでは、複数の接続部のそれぞれに信号線を接続することにより、信号線同士が相互接続される。しかしながら、信号線同士を相互接続する場合、信号線の数に対してバスバーの余剰面積が大きいと、信号の反射等によりノイズが発生して通信特性が低下する可能性があった。特に、通信を高速化するために高周波信号を利用する場合には、信号の反射の影響が大きく、通信特性の低下が顕著になることが考えられる。
【０００３】
そのため、従来のジョイントコネクタにおいては、利用する信号線の数等に応じてバスバーを随時変更しなければならないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−０１２４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、利用する信号線の数に応じて導電部材を変更する必要のない汎用性の高いジョイントコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、利用する信号線の数に応じて導電部材を変更する必要のない汎用性の高いジョイントコネクタが提供される。このジョイントコネクタは、複数の接続部を有する少なくとも１つの導電部材を備えており、上記複数の接続部に接続された信号線のそれぞれを相互接続するためのものである。このジョイントコネクタの上記少なくとも１つの導電部材は、互いに分離した複数の導体部を有している。そして、上記複数の接続部のうち少なくとも１つは、上記複数の導体部のうち互いに隣り合う導体部のそれぞれの一部から構成されている。
【０００７】
このようなジョイントコネクタによれば、導電部材が互いに分離した複数の導体部を有しており、互いに隣り合う導体部のそれぞれの一部から接続部が構成されるため、信号の伝搬領域が互いに隣り合う導体部に限定される（すなわち、導電部材の余剰部分が小さくなる）。その結果、信号の反射が効果的に低減され、通信特性の低下が効果的に抑制される。したがって、複数の接続部の数に対して接続される信号線の数が少ない場合において、通信特性の低下を防止するために導電部材を随時変更する必要がなく、高い汎用性が実現される。
【０００８】
上記複数の導体部のそれぞれは、同一面上に配置された金属板であってもよい。ここで、上記少なくとも１つの導電部材は対向配置された２つの導電部材を含んでもよい。この場合において、上記信号線のそれぞれは、上記２つの導電部材の一方に接続される第１の線路と、他方に接続される第２の線路とからなる差動線路であってもよい。このような差動線路によれば高周波信号を伝送しやすくなる。ところで、高周波信号を伝送する場合には、信号の反射が通信特性に大きな影響を及ぼすが、このジョイントコネクタによれば、上述のように信号の反射が効果的に低減されるため、従来技術と比較して高周波の信号を、通信特性を低下させることなく伝送することが可能となる。
【０００９】
上記少なくとも１つの導電部材は絶縁基板をさらに有してもよい。この場合において、上記複数の導体部のそれぞれは、上記絶縁基板の上面に形成された第１の導体層及び上記絶縁基板の下面に形成された第２の導体層の少なくとも一方を含んでいることが好ましい。これによれば、導電部材がプリント回路基板（ＰＣＢ）として構成されるため、すなわち、導体部を印刷形成することができるため、バスバー（導電部材）を複数の金属板に分割する手間が省かれ、分離した導体部を容易に形成することができる。また、導電部材がプリント回路基板（ＰＣＢ）として構成されるため、導電部材に機能回路を含めることが可能となる。
【００１０】
この場合において、上記信号線のそれぞれが、上記第１の導体層に導通する第１の線路と、上記第２の導体層に導通する第２の線路とからなる差動線路であってもよい。このような差動線路によれば高周波信号を伝送しやすくなる。ところで、高周波信号を伝送する場合には、信号の反射が通信特性に大きな影響を及ぼすが、このジョイントコネクタによれば、上述のように信号の反射が効果的に低減されるため、従来技術と比較して高周波の信号を、通信特性を低下させることなく伝送することが可能となる。
【００１１】
また、導電部材をＰＣＢから構成することにより、絶縁基板の上面に形成された第１の導体層に差動線路の第１の線路を導通させ、絶縁基板の下面に形成された第２の導体層に差動線路の第２の線路を導通させることで、差動線路の第１の線路と第２の線路とを同一平面上に横並びにして配置することができるため、ジョイントコネクタを薄くすることができる。
【００１２】
ところで、上記互いに隣り合う導体部のそれぞれは、上記信号線に向かって延出する延出部を含んでもよい。この場合において、上記複数の接続部の少なくとも一部が、上記互いに隣り合う導体部のそれぞれの上記延出部から構成されることが好ましい。このような構成により、信号線を接続部に接続させることが容易になる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、導電部材が互いに分離した複数の導体部を有しており、互いに隣り合う導体部のそれぞれの一部から接続部が構成されるため、信号の反射が効果的に低減され、通信特性の低下が効果的に抑制される。したがって、通信特性の低下を防止するために導電部材を変更する必要がなく、ジョイントコネクタの高い汎用性が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を信号線とともに示す上方斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第３の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第４の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を信号線とともに示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第４の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を信号線とともに示す底面図である。
【図６】図６は、本発明の第５の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の第５の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を示す底面図である。
【図８】図８は、本発明の第６の実施形態におけるジョイントコネクタの導通部を信号線とともに示す平面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の第１の実施形態におけるジョイントコネクタの効果を検証するための図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明の第１の実施形態におけるジョイントコネクタの効果を検証するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るジョイントコネクタの実施形態について図１から図９Ｂを参照して詳細に説明する。なお、図１から図９Ｂにおいて、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、図１から図９Ｂにおいては、各構成要素の縮尺や寸法が誇張されて示されている場合や一部の構成要素が省略されている場合がある。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態におけるジョイントコネクタ１の導通部４を信号線２，３とともに示す上方斜視図である。ジョイントコネクタ１は、図１に示される導通部４と、該導通部４を固定するコネクタハウジング（図示せず）とを備えている。導通部４は、異なるＸＹ平面上にそれぞれ配置される２つの導電部材１０，５０、すなわち、＋Ｚ方向側（上側）に位置する上側バスバー１０と、−Ｚ方向側（下側）に位置する下側バスバー５０と有している。バスバー１０，５０は、略同一の外形及び寸法を有しており、Ｚ方向において対向配置されている。
【００１７】
本実施形態において、上側バスバー１０は、６つの接続部２０〜２５を有している。より具体的には、Ｘ方向に並んだ６つの接続部２０〜２５（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって、接続部２０，２１，２２，２３，２４，２５）を有している。同様に、下側バスバー５０は、Ｘ方向に並んだ６つの接続部６０〜６５（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって接続部６０，６１，６２，６３，６４，６５）を有している。なお、バスバーに設ける接続部の数は６つに限られず、適宜変更できることは言うまでもない。
【００１８】
図１に示すように、上側バスバー１０は、分離した５つの金属板（導体部）１１〜１５から構成され、５つの金属板（導体部）１１〜１５は、同一のＸＹ平面上でＸ方向に沿って配置されている（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって金属板１１，１２，１３，１４，１５）。同様に、下側バスバー５０は、分離した５つの金属板（導体部）５１〜５５から構成され、５つの金属板（導体部）５１〜５５は、同一のＸＹ平面上でＸ方向に沿って配置されている（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって金属板５１，５２，５３，５４，５５）。各金属板１１〜１５，５１〜５５は、図示しない樹脂製のコネクタハウジングに固定され、金属板同士は離間した状態で配置されている。
【００１９】
図１に示すように、上側バスバー１０の金属板１１は、略長方形の本体部１１ａと、本体部１１ａの−Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延びる２つの延出部３０ａ，３０ｂと、本体部１１ａの＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に延びる延出部３１とを含んでいる。図１に示すように、上側バスバー１０の接続部２０は、金属板１１の２つの延出部３０ａ，３０ｂから構成される。
【００２０】
金属板１１と隣り合う金属板１２は、略長方形の本体部１２ａと、本体部１２ａの−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に延びる延出部３２と、本体部１２ａの＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に延びる延出部３３とを含んでいる。図１に示すように、上側バスバー１０の接続部２１は、互いに隣り合う金属板１２の延出部３２と金属板１１の延出部３１とから構成される。
【００２１】
金属板１３，１４は、金属板１２と同様の構成を有する。そして、図１に示すように、上側バスバー１０の接続部２２は、互いに隣り合う金属板１３の延出部３４と金属板１２の延出部３３とから構成され、接続部２３は、互いに隣り合う金属板１４の延出部３６と金属板１３の延出部３５とから構成される。
【００２２】
金属板１５は、金属板１１とＹ軸対称の構成を有する。そして、図１に示すように、上側バスバー１０の接続部２４は、互いに隣り合う金属板１５の延出部３８と金属板１４の延出部３７とから構成され、接続部２５は、金属板１５の２つの延出部３９ａ，３９ｂから構成される。
【００２３】
図１に示すように、下側バスバー５０の金属板５１は、上側バスバー１０の金属板１１と対向配置されている。この金属板５１は、略長方形の本体部５１ａと、本体部５１ａの−Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延びる２つの延出部７０ａ，７０ｂと、本体部５１ａの＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に延びる延出部７１とを含んでいる。図１に示すように、下側バスバー５０の接続部６０は、金属板５１の２つの延出部７０ａ，７０ｂから構成される。
【００２４】
金属板５１と隣り合う金属板５２は、上側バスバー１０の金属板１２と対向配置されている。この金属板５２は、略長方形の本体部５２ａと、本体部５２ａの−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に延びる延出部７２と、本体部５２ａの＋Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に延びる延出部７３とを含んでいる。図１に示すように、下側バスバー５０の接続部６１は、互いに隣り合う金属板５２の延出部７２と金属板５１の延出部７１とから構成される。
【００２５】
金属板５３，５４は、金属板５１と同様の構成を有する。そして、図１に示すように、下側バスバー５０の接続部６２は、互いに隣り合う金属板５３の延出部７４と金属板５２の延出部７３とから構成され、接続部６３は、互いに隣り合う金属板５４の延出部７６と金属板５３の延出部７５とから構成される。
【００２６】
金属板５５は、金属板５１とＹ軸対称の構成を有する。そして、図１に示すように、下側バスバー５０の接続部６４は、互いに隣り合う金属板５５の延出部７８と金属板５４の延出部７７とから構成され、接続部６５は、金属板５５の２つの延出部７９ａ，７９ｂから構成される。
【００２７】
図１に示す例では、このような構成を有する導通部４を介して、２つの信号線２，３が相互接続されている。本実施形態において、信号線２，３のそれぞれは、高周波信号を伝送し易い差動線路として構成されている。より具体的には、信号線２は、ツイストペアをなす２つの線路２Ａ，２Ｂからなる差動線路として構成されており、信号線３は、ツイストペアをなす２つの線路３Ａ，３Ｂからなる差動線路として構成されている。以下、信号線２を差動線路２と言うことがあり、信号線３を差動線路３と言うことがある。
【００２８】
図１に示すように、差動線路２の一方の線路２Ａ（第１の線路）は上側バスバー１０の接続部２０に接続されており、他方の線路２Ｂ（第２の線路）は下側バスバー５０の接続部６０に接続されている。また、差動線路３の一方の線路３Ａ（第１の線路）は上側バスバー１０の接続部２１に接続されており、他方の線路３Ｂ（第２の線路）は下側バスバー５０の接続部６１に接続されている。このように、本実施形態におけるジョイントコネクタ１によれば、２つの差動線路２，３において、第１の線路同士２Ａ，３Ａが上側バスバー１０の金属板１１を介して導通し、第２の線路同士２Ｂ，３Ｂが下側バスバー５０の金属板５１を介して導通することにより、差動線路２，３が相互接続され、バスバー１０，５０（導通部４）を介して高周波信号が伝送されるようになっている。
【００２９】
なお、図１に示す例では、導通部４の残りの接続部、すなわち、上側バスバー１０の接続部２２〜２５及び下側バスバー５０の接続部６２〜６５に対して信号線は接続されておらず、接続部２２〜２５及び接続部６２〜６５は未使用の状態である。
【００３０】
次に、このようなジョイントコネクタ１の作用及び効果について説明する。
【００３１】
上側バスバー１０の接続部２０（金属板１１の延出部３０ａ，３０ｂ）に接続された差動線路２の第１の線路２Ａと、接続部２１（金属板１１の延出部３１及び金属板１２の延出部３２）に接続された差動線路３の第１の線路３Ａは、金属板１１を介して導通する。このとき、各線路２Ａ，３Ａから導通部４に入力された信号（高周波信号）は、線路２Ａ，３Ａが接続されている金属板１１，１２のみを伝搬し、線路が接続されてない金属板（金属板１３やその先にある金属板１４，１５）には伝搬することがない。
【００３２】
同様に、下側バスバー５０の接続部６０（金属板５１の延出部７０ａ，７０ｂ）に接続された差動線路２の第２の線路２Ｂと、接続部６１（金属板５１の延出部７１及び金属板５２の延出部７２）に接続された差動線路３の第２の線路３Ｂは、金属板５１を介して導通する。このとき、各線路２Ｂ，３Ｂから導通部４に入力された信号（高周波信号）は、線路２Ｂ，３Ｂが接続されている金属板５１，５２のみを伝搬し、線路が接続されてない金属板（金属板５３やその先にある金属板５４，５５）には伝搬することがない。
【００３３】
以上のように、本実施形態におけるジョイントコネクタ１によれば、バスバー（導電部材）が分離した複数の金属板から形成されているため、接続される信号線の数が接続部の数に対して少ない場合において、信号の伝搬領域が、信号線が接続されている接続部を有する金属板に限定される。すなわち、本実施形態の例によれば、信号の伝搬領域が上側バスバー１０の金属板１１，１２及び下側バスバー５０の金属板５１，５２に限定される。このように、本実施形態によれば、接続される信号線の数が接続部の数に対して少ない場合において、信号伝達に不要なバスバーの余剰部分が小さくなるため、バスバーにおける信号の反射が効果的に低減され、通信特性の低下が効果的に抑制される。したがって、接続する信号線の数に応じてバスバーを随時変更する必要が少なく、高い汎用性が実現される。
【００３４】
特に、本実施形態のように高周波信号を伝送する場合には、反射が通信特性に及ぼす影響が大きいところ、信号の伝搬領域を限定して反射を効果的に低減させることにより、従来技術と比較してより高周波の信号を、通信特性を低下させることなく伝送することが可能となる。
【００３５】
なお、上述の第１の実施形態では、ジョイントコネクタ１に接続される信号線が、第１の線路２Ａ，３Ａと第２の線路２Ｂ，３Ｂとからなる差動線路２，３で構成されているが、それに限られず、適宜変更できることは言うまでもない。例えば、差動線路を構成せず、一つの線路から信号線を構成してもよい。
【００３６】
また、上述の第１の実施形態では、信号線が接続される接続部を、金属板の本体部と一体形成された延出部から構成した例を説明したが、本体部と別体形成された延出部から構成してもよい。
【００３７】
また、上述の第１の実施形態では、導電部材をバスバーから構成した例を説明したが、導電部材をプリント回路基板（ＰＣＢ）から形成して以下の第２乃至第５の実施形態を構成してもよい。
【００３８】
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態におけるジョイントコネクタ１０１の導通部１０４を示す平面図である。なお、導通部１０４は、上側導電部材１１０と下側導電部材とを備えるが、下側導電部材は上側導電部材１１０と同様の構成を有するため、ここでは説明を省略する。
【００３９】
図２に示すように、ジョイントコネクタ１０１の上側導電部材１１０は、略長方形の絶縁基板１９０と、絶縁基板１９０上に分離（離間）した状態でＸ方向に沿って並設された５つの導体部１１１〜１１５（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって導体部１１１，１１２，１１３，１１４，１１５）とを含んでいる。
【００４０】
導体部１１１は、絶縁基板１９０の上面に印刷形成された導体層１１１ａ（第１の導体層）と、導体層１１１ａの−Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる２つの棒状導体１３０ａ，１３０ｂ（延出部）と、導体層１１１ａの＋Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる棒状導体１３１（延出部）とを有している。図２に示すように、上側導電部材１１０の接続部１２０は、導体部１１１の２つの棒状導体１３０ａ，１３０ｂから構成される。
【００４１】
導体部１１２は、絶縁基板１９０の上面に印刷形成された導体層１１２ａ（第１の導体層）と、導体層１１２ａの−Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる棒状導体１３２（延出部）と、導体層１１２ａの＋Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる棒状導体１３３（延出部）とを有している。図２に示すように、上側導電部材１１０の接続部１２１は、互いに隣り合う導体部１１２の棒状導体１３２と導体部１１１の棒状導体１３１とから構成される。
【００４２】
導体部１１３，１１４は導体部１１２と同様の構成を有している。そして、図２に示すように、上側導電部材１１０の接続部１２２は、互いに隣り合う導体部１１３の棒状導体１３４と導体部１１２の棒状導体１３３とから構成され、接続部１２３は、互いに隣り合う導体部１１４の棒状導体１３６と導体部１１３の棒状導体１３５とから構成される。
【００４３】
導体部１１５は、導体部１１１とＹ軸対称の構成を有している。そして、図２に示すように、上側導電部材１１０の接続部１２４は互いに隣り合う導体部１１５の棒状導体１３８と導体部１１４の棒状導体１３７とから構成され、接続部１２５は導体部１１５の２つの棒状導体１３９ａ，１３９ｂから構成される。
【００４４】
以上のように、本実施形態によれば、上側導電部材１１０及び下側導電部材が分離した複数の導体部から構成されているため、第１の実施形態と同様に信号の反射が効果的に低減される。
【００４５】
また、本実施形態によれば、１枚の絶縁基板に分離した複数の導体層を印刷形成することができるので、第１の実施形態のように１枚のバスバーを複数の金属板に分割する手間や、複数に分離した金属板をコネクタハウジング（図示略）にそれぞれ固定する手間が省かれ、分離した導体部を容易に構成することができる。
【００４６】
（第３の実施形態）
図３は、本発明の第３の実施形態におけるジョイントコネクタ２０１の導通部２０４を示す平面図である。なお、導通部２０４は、上側導電部材２１０と下側導電部材とを備えるが、下側導電部材は上側導電部材２１０と同様の構成を有するため、ここでは説明を省略する。
【００４７】
図３に示すように、ジョイントコネクタ２０１の上側導電部材２１０は、絶縁基板２９０と、絶縁基板２９０上に分離（離間）した状態でＸ方向に沿って並設された５つの導体部２１１〜２１５（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって導体部２１１，２１２，２１３，２１４，２１５）とを含んでいる。絶縁基板２９０は、略長方形の主部２９１と、Ｘ方向に所定の間隔を空けて主部２９１から＋Ｙ方向に突出する６つの突出部２９２〜２９７（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって突出部２９２，２９３，２９４，２９５，２９６，２９７）とを有している。突出部２９２は主部２９１の−Ｘ方向側の端部近傍に位置しており、突出部２９７は＋Ｘ方向側の端部近傍に位置している。
【００４８】
導体部２１１は、主部２９１の上面に印刷形成された略逆Ｕ字状の主部導体層２１１ａ（第１の導体層）と、突出部２９２の上面に印刷形成され、主部導体層２１１ａの−Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延出する２つの延出導体層２３０ａ，２３０ｂ（延出部）（第１の導体層）と、突出部２９３の上面に印刷形成され、主部導体層２１１ａの＋Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延出する延出導体層２３１（延出部）（第１の導体層）とを有している。図３に示すように、主部導体層２１１ａ、延出導体層２３０ａ，２３０ｂ、及び延出導体層２３１は一体的に印刷形成されており、上側導電部材２１０の接続部２２０は、導体部２１１の２つの延出導体層２３０ａ，２３０ｂから構成される。
【００４９】
導体部２１２は、主部２９１の上面に印刷形成された略逆Ｕ字状の主部導体層２１２ａ（第１の導体層）と、突出部２９３の上面に印刷形成され、主部導体層２１２ａの−Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延出する延出導体層２３２（延出部）（第１の導体層）と、突出部２９４の上面に印刷形成され、主部導体層２１２ａの＋Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延出する延出導体層２３３（延出部）（第１の導体層）とを有している。図３に示すように、主部導体層２１２ａ、延出導体層２３２、及び延出導体層２３３は一体的に印刷形成されており、上側導電部材２１０の接続部２２１は、互いに隣り合う導体部２１２の延出導体層２３２と導体部２１１の延出導体層２３１とから構成される。
【００５０】
導体部２１３，２１４は、導体部２１２と同様の構成を有している。すなわち、図３に示すように、導体部２１３の主部導体層２１３ａ、延出導体層２３４、及び延出導体層２３５は一体的に印刷形成されており、上側導電部材２１０の接続部２２２は、互いに隣り合う導体部２１３の延出導体層２３４と導体部２１２の延出導体層２３３とから構成される。同様に、導体部２１４の主部導体層２１４ａ、延出導体層２３６、及び延出導体層２３７は一体的に印刷形成されており、接続部２２３は互いに隣り合う導体部２１４の延出導体層２３６と導体部２１３の延出導体層２３５とから構成される。
【００５１】
導体部２１５は、導体部２１１とＹ軸対称の構成を有している。図３に示すように、導体部２１５の主部導体層２１５ａ、延出導体層２３８、及び延出導体層２３９ａ，２３９ｂは一体的に印刷形成されており、上側導電部材２１０の接続部２２４は、互いに隣り合う導体部２１５の延出導体層２３８と導体部２１４の延出導体層２３７とから構成され、接続部２２５は、導体部２１５の２つの延出導体層２３９ａ，２３９ｂから構成される。
【００５２】
以上のように、本実施形態によれば、上側導電部材２１０及び下側導電部材が分離した複数の導体部から構成されているため、第１及び第２の実施形態と同様に信号の反射が効果的に低減される。
【００５３】
また、本実施形態によれば、１枚の絶縁基板に分離した複数の導体層を印刷形成することができるため、第１の実施形態のように１枚のバスバーを複数の金属板に分割する手間や、複数に分離した金属板をコネクタハウジング（図示略）にそれぞれ固定する手間が省かれ、分離した導体部を容易に構成することができる。
【００５４】
さらに、本実施形態によれば、接続部を構成する延出導体層を主部導体層と一体的に印刷形成することができるので、製造工程におけるスループットが向上する。
【００５５】
なお、上述の第２及び第３の実施形態では、絶縁基板の上面のみに導体層を形成した例を説明したが、絶縁基板の上面及び下面の両方に導体層を形成し、上面に形成された上面導体層（第１の導体層）及び下面に形成された下面導体層（第２の導体層）の双方を含む導体部を構成してもよいことは言うまでもない。
【００５６】
上述の第１乃至第３の実施形態では、差動線路を相互接続するために２つの導電部材（バスバー又はＰＣＢ）を備えたジョイントコネクタの例を説明したが、絶縁基板の上面及び下面に導体層が形成されたＰＣＢから導電部材を構成することで、単一の導電部材によって差動線路を相互接続することが可能となる。以下、このような実施形態（第４及び第５の実施形態）について説明する。
【００５７】
（第４の実施形態）
図４は本発明の第４の実施形態におけるジョイントコネクタ３０１の導通部３０４を差動線路２，３とともに示す平面図であり、図５は導通部３０４を差動線路２，３とともに示す底面図である。図４及び図５に示すように、ジョイントコネクタ３０１の導通部３０４は、単一の導電部材３１０から構成されている。この導電部材３１０（導通部３０４）は、１２個の接続部３２０〜３２５，３６０〜３６５を有している。
【００５８】
図４及び図５に示すように、導電部材３１０は、略長方形の絶縁基板３９０と、１０個の導体部３１１〜３１５，３５１〜３５５とを含んでいる。図４に示すように、絶縁基板３９０の上面３９０Ａには、分離（離間）した状態でＸ方向に沿って並設された５つの第１の導体層３１１ａ〜３１５ａ（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって、第１の導体層３１１ａ，３１２ａ，３１３ａ，３１４ａ，３１５ａ）が、それぞれ略逆Ｕ字状に印刷形成されている。
【００５９】
また、図５に示すように、絶縁基板３９０の下面３９０Ｂには、分離（離間）した状態でＸ方向に沿って並設された５つの第２の導体層３５１ａ〜３５５ａ（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって、第２の導体層３５１ａ，３５２ａ，３５３ａ，３５４ａ，３５５ａ）が、それぞれ略逆Ｕ字状に印刷形成されている。絶縁基板３９０を平面視したとき、絶縁基板３９０の下面３９０Ｂに形成された第２の導体層３５１ａ〜３５５ａは、絶縁基板３９０の上面３９０Ａに形成された第１の導体層３１１ａ〜３１５ａに対して、＋Ｘ方向におよそ半ピッチずれた位置にそれぞれ形成されている。
【００６０】
図４に示すように、導体部３１１は、第１の導体層３１１ａと、第１の導体層３１１ａの−Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる２つの棒状導体（延出部）３３０ａ，３３０ｂと、第１の導体層３１１ａの＋Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる棒状導体（延出部）３３１とを有している。導電部材３１０の接続部３２０は、導体部３１１の２つの棒状導体３３０ａ，３３０ｂから構成されており、本実施形態では、この接続部３２０に差動線路２の第１の線路２Ａが接続されている。
【００６１】
図４に示すように、導体部３１２は、第１の導体層３１２ａと、第１の導体層３１２ａの−Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる棒状導体（延出部）３３２と、第１の導体層３１２ａの＋Ｘ方向側の端部近傍に接続されて＋Ｙ方向に延びる棒状導体（延出部）３３３とを有している。導電部材３１０の接続部３２１は、互いに隣り合う導体部３１２の棒状導体３３２と導体部３１１の棒状導体３３１とから構成されており、本実施形態では、この接続部３２１に差動線路３の第１の線路３Ａが接続されている。
【００６２】
図４に示すように、導体部３１３，３１４は、導体部３１２と同様の構成を有している。そして、図４に示すように、導電部材３１０の接続部３２２は、互いに隣り合う導体部３１３の棒状導体３３４と導体部３１２の棒状導体３３３とから構成され、接続部３２３は、互いに隣り合う導体部３１４の棒状導体３３６と導体部３１３の棒状導体３３５とから構成される。
【００６３】
図４に示すように、導体部３１５は、導体部３１１とＹ軸対称の構成を有している。そして、図４に示すように、導電部材３１０の接続部３２４は、互いに隣り合う導体部３１５の棒状導体３３８と導体部３１４の棒状導体３３７とから構成され、接続部３２５は、導体部３１５の２つの棒状導体３３９ａ，３３９ｂから構成される。
【００６４】
図５に示すように、導体部３５１は、第２の導体層３５１ａと、第２の導体層３５１ａの−Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延びる２つの棒状導体（延出部）３７０ａ，３７０ｂと、第２の導体層３５１ａの＋Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延びる棒状導体（延出部）３７１とを有している。導体部３５１の棒状導体３７０ａ，３７０ｂは、絶縁基板３９０の上面３９０Ａにおいて第１の導体層３１１ａ〜３１５ａが形成されていない絶縁基板３９０の切欠き部分に配置され、下面３９０Ｂ側の第２の導体層３５１ａに接続されている（図４及び図５を参照）。導電部材３１０の接続部３６０は、このような導体部３５１の棒状導体３７０ａ，３７０ｂにより構成されている。本実施形態では、この接続部３６０に差動線路２の第２の線路２Ｂが接続されている。また、導体部３５１の棒状導体３７１は、絶縁基板３９０の上面３９０Ａにおいて第１の導体層３１１ａ〜３１５ａが形成されていない絶縁基板３９０の切欠き部分に配置され、下面３９０Ｂ側の第２の導体層３５１ａに接続されている。
【００６５】
図５に示すように、導体部３５２は、第２の導体層３５２ａと、第２の導体層３５２ａの−Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延びる棒状導体（延出部）３７２と、第２の導体層３５２ａの＋Ｘ方向側の端部近傍から＋Ｙ方向に延びる棒状導体（延出部）３７３とを有している。導体部３５２の棒状導体３７２は、絶縁基板３９０の上面３９０Ａにおいて導体層３１１ａ〜３１５ａが形成されていない絶縁基板３９０の切欠き部分に配置され、下面３９０Ｂ側の第２の導体層３５２ａに接続されている。導電部材３１０の接続部３６１は、互いに隣り合う導体部３５２の棒状導体３７２と導体部３５１の棒状導体３７１とから構成されている。本実施形態では、この接続部３６１に差動線路３の他方の線路３Ｂが接続されており、第２の導体層３５１ａ及び第２の導体層３５２ａに導通した状態となっている。同様に、棒状導体３７３は、絶縁基板３９０の上面３９０Ａにおいて第１の導体層３１１ａ〜３１５ａが形成されていない絶縁基板３９０の切欠き部分に配置され、下面３９０Ｂ側の第２の導体層３５２ａに接続されている。
【００６６】
図４及び図５に示すように、導体部３５３，３５４は、導体部３５２と同様の構成を有している。そして、図５に示すように、導電部材３１０の接続部３６２は、互いに隣り合う導体部３５３の棒状導体３７４と導体部３５２の棒状導体３７３とから構成され、接続部３６３は、互いに隣り合う導体部３５４の棒状導体３７６と導体部３５３の棒状導体３７５とから構成される。
【００６７】
図４及び図５に示すように、導体部３５５は、導体部３５１とＹ軸対称の構成を有している。そして、図５に示すように、導電部材３１０の接続部３６４は、互いに隣り合う導体部３５５の棒状導体３７８と導体部３５４の棒状導体３７７とから構成され、接続部３６５は、導体部３５５の２つの棒状導体３７９ａ，３７９ｂから構成される。
【００６８】
以上のように、本実施形態によれば、導電部材３１０が分離した複数の導体部から構成されているため、第１乃至第３の実施形態と同様に信号の反射が効果的に低減される。
【００６９】
また、本実施形態におけるジョイントコネクタ３０１によれば、絶縁基板３９０の上面３９０Ａと下面３９０Ｂとのそれぞれに形成された導体層から導電部材を構成したことにより、２つの差動線路２，３を相互接続する導通部３０４を、１つの導電部材３１０から構成することができる。換言すれば、本実施形態におけるジョイントコネクタ３０１によれば、２本の線路からなる差動線路を相互接続するために、２枚の導電部材を上下に並べて各差動線路のそれぞれの線路を縦並びにする（上下に並べる）必要がなく（図１参照）、ジョイントコネクタを薄くすることができる。
【００７０】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態におけるジョイントコネクタ４０１について説明する。ここで、図６はジョイントコネクタ４０１の導通部４０４を示す平面図であり、図７は導通部４０４を示す底面図である。図６及び図７に示すように、ジョイントコネクタ４０１の導通部４０４は、単一の導電部材４１０から構成されている。この導電部材４１０は、１２個の接続部２２０〜２２５，４６０〜４６５を有している。
【００７１】
図６及び図７に示すように、導電部材４１０（導通部４０４）は、略長方形の絶縁基板４９０と、１０個の導体部２１１〜２１５，４５１〜４５５とを含んでいる。絶縁基板４９０は、略長方形の主部４９１と、Ｘ方向に所定の間隔を空けて主部４９１から＋Ｙ方向に突出する１２個の突出部２９２〜２９７，４９２〜４９７（−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって突出部２９２，４９２，２９３，４９３，２９４，４９４，２９５，４９５，２９６，４９６，２９７，４９７）とを有している。突出部２９２は主部４９１の−Ｘ方向側の端部近傍に位置しており、突出部４９７は＋Ｘ方向側の端部近傍に位置している。
【００７２】
図６に示すように、絶縁基板４９０の上面４９０Ａには、第３の実施形態と同様の構成を有する導体部２１１〜２１５が印刷形成されており、これらの導体部２１１〜２１５により、６つの接続部２２０〜２２５が構成されている。
【００７３】
また、図６に示すように、絶縁基板４９０の上面４９０Ａには、主部導体層２１１ａ〜２１５ａが形成されていない部分から＋Ｙ方向に延びる１２個の延出導体層４７０ａ，４７０ｂ，４７１〜４７８，４７９ａ，４７９ｂ（第３の導体層）が印刷形成されている。すなわち、主部導体層２１１ａ〜２１５ａが形成されていない部分から突出部４９２の全長にわたって延びる２つの延出導体層４７０ａ，４７０ｂと、同様に突出部４９３の全長にわたって延びる延出導体層４７１，４７２と、同様に突出部４９４の全長にわたって延びる延出導体層４７３，４７４と、同様に突出部４９５の全長にわたって延びる延出導体層４７５，４７６と、同様に突出部４９６の全長にわたって延びる延出導体層４７７，４７８と、同様に突出部４９７の全長にわたって延びる延出導体層４７９ａ，４７９ｂとが、それぞれ印刷形成されている。
【００７４】
なお、本実施形態において、第１の導体層は、主部導体層２１１ａ〜２１５ａと延出導体層２３０ａ，２３０ｂ，２３１〜２３８，２３９ａ，２３９ｂからなり、延出導体層４７０ａ，４７０ｂ，４７１〜４７８，４７９ａ，４７９ｂ（第３の導体層）は第１の導体層には含まれない。
【００７５】
一方、図７に示すように、絶縁基板４９０の下面４９０Ｂには、主部４９１においてＸ方向に分離した略逆Ｕ字状の主部導体層４５１ａ〜４５５ａ（第２の導体層）が印刷形成されている。すなわち、−Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向かって第２の導体層としての主部導体層４５１ａ，４５２ａ，４５３ａ，４５４ａ，４５５ａが印刷形成されている。絶縁基板４９０を平面視したとき、絶縁基板４９０の下面４９０Ｂに形成された主部導体層（第２の導体層）４５１ａ〜４５５ａは、上面４９０Ａに形成された第１の導体層の主部導体層２１１ａ〜２１５ａに対して、＋Ｘ方向におよそ半ピッチずれた位置にそれぞれ形成されている。
【００７６】
図７に示すように、延出導体層４７０ａ，４７０ｂ（第３の導体層）は、主部導体層４５１ａ（第２の導体層）の−Ｘ方向側の端部近傍に図示しないスルーホールを介して接続されている。また、延出導体層４７１（第３の導体層）は、主部導体層４５１ａ（第２の導体層）の＋Ｘ方向側の端部近傍に図示しないスルーホールを介して接続されている。このような主部導体層４５１ａ（第２の導体層）と延出導体層４７０ａ，４７０ｂ，４７１（第３の導体層）とにより導体部４５１が構成される。同様に、主部導体層４５２ａ（第２の導体層）と延出導体層４７２，４７３（第３の導体層）とにより導体部４５２が、主部導体層４５３ａ（第２の導体層）と延出導体層４７４，４７５（第３の導体層）とにより導体部４５３が、主部導体層４５４ａ（第２の導体層）と延出導体層４７６，４７７（第３の導体層）とにより導体部４５４が、主部導体層４５５ａ（第２の導体層）と延出導体層４７８，４７９ａ，４７９ｂ（第３の導体層）とにより導体部４５５が、それぞれ構成される。
【００７７】
図６及び図７に示すように、導電部材４１０の接続部４６０〜４６５は、このような導体部４５１〜４５５から構成されている。すなわち、接続部４６０は、導体部４５１の延出導体層４７０ａ，４７０ｂから構成される。また、接続部４６１は、互いに隣接する導体部４５１の延出導体層４７１と導体部４５２の延出導体層４７２とから構成される。また、接続部４６２は、互いに隣接する導体部４５２の延出導体層４７３と導体部４５３の延出導体層４７４とから構成される。また、接続部４６３は、互いに隣接する導体部４５３の延出導体層４７５と導体部４５４の延出導体層４７６とから構成される。また、接続部４６４は、互いに隣接する導体部４５４の延出導体層４７７と導体部４５５の延出導体層４７８とから構成される。そして、接続部４６５は、導体部４５５の延出導体層４７９ａ，４７９ｂから構成される。
【００７８】
以上のように、本実施形態によれば、導電部材４１０が分離した複数の導体部から構成されているため、第１乃至第４の実施形態と同様に信号の反射が効果的に低減される。
【００７９】
また、本実施形態におけるジョイントコネクタ４０１によれば、第４の実施形態における導電部材３１０と同様に、１枚の絶縁基板４９０の上面４９０Ａと下面４９０Ｂとのそれぞれに導体層を形成したことにより、２つの差動線路２，３を相互接続する導通部４０４を１つの導電部材４１０から構成することができるため、ジョイントコネクタを薄くすることができる。
【００８０】
さらに、本実施形態によれば、接続部２２０〜２２５，４６０〜４６５をそれぞれ導体層から形成したことにより、導体部をすべて印刷形成することができるため、製造工程におけるスループットが向上する。
【００８１】
なお、上述の第１乃至第５の実施形態では、導通部に２つの線路からなる差動線路を接続する例を説明したが、導通部に接続する信号線は必ずしも２つの線路から構成される必要はなく、単一の線路からなる信号線を接続してもよいし、３つ以上の線路からなる信号線を接続してもよい。なお、単一の線路からなる信号線を接続する場合には、上述の第１乃至第３の実施形態において導通部を１つの導電部材（バスバー又はＰＣＢ）で構成することが可能である。
【００８２】
（第６の実施形態）
ところで、導電部材をＰＣＢから構成することで、ジョイントコネクタに機能回路を含めることも可能となる。以下、このような第６の実施形態に係るジョイントコネクタ５０１について説明する。ここで、図８は、ジョイントコネクタ５０１の導通部５０４を示す平面図である。
【００８３】
図８に示すように、ジョイントコネクタ５０１の導通部５０４は、単一の導電部材５１０から構成されている。この導電部材５１０は絶縁基板５９０を含んでおり、絶縁基板５９０の略中央部より＋Ｙ方向側には、第５の実施形態における導体部２１１〜２１５及び導体部４５１〜４５５（図７参照）が印刷形成されている。
【００８４】
図８に示すように、導体部２１１は、そのＸ方向における中央部近傍で分割され、接続部２２０を有する−Ｘ方向側部分２１１Ａと接続部２２１を有する＋Ｘ方向側部分２１１Ｂとに二分割されている。そして、導体部２１１の−Ｘ方向側部分２１１Ａと＋Ｘ方向側部分２１１Ｂとは抵抗Ｒを介して接続されている。同様に、導体部２１２〜２１５も二分割されている。そして、導体部２１２の−Ｘ方向側部分２１２Ａと＋Ｘ方向側部分２１２Ｂとは抵抗Ｒを介して接続され、導体部２１３の−Ｘ方向側部分２１３Ａと＋Ｘ方向側部分２１３Ｂとは抵抗Ｒを介して接続され、導体部２１４の−Ｘ方向側部分２１４Ａと＋Ｘ方向側部分２１４Ｂとは抵抗Ｒを介して接続され、導体部２１５の−Ｘ方向側部分２１５Ａと＋Ｘ方向側部分２１５Ｂとは抵抗Ｒを介して接続されている。
【００８５】
さらに、図８に示すように、絶縁基板５９０の上面５９０Ａには、その略中央部よりも−Ｙ方向側の部分に、絶縁基板５９０のＸ方向の略全長にわたってグランド導体層５８０が印刷形成されている。そして、このグランド導体層５８０には、上述の−Ｘ方向側部分２１１Ａ及び＋Ｘ方向側部分２１１Ｂ〜２１５ＢのそれぞれがコンデンサＣを介して接続されている。
【００８６】
このような構成において、例えば図８に示すように、各接続部２２０，２２１に信号線５０２，５０３をそれぞれ接続すると、各信号線５０２，５０３は、−Ｘ方向側部分２１１Ａ及び＋Ｘ方向側部分２１１Ｂと、これらの間に設けられた抵抗Ｒを介して導通することとなる。また、−Ｘ方向側部分２１１Ａ及び＋Ｘ方向側部分２１１Ｂは、コンデンサＣを介してグランド導体層５８０に接続されているため、導体部２１１を伝搬する信号のうち所定の周波数よりも高い周波数の信号がグランド導体層５８０を介して除去される。すなわち、ジョイントコネクタ５０１の導通部５０４に、所定の周波数よりも高い周波数を除去可能なローパスフィルタ（機能回路）を組み込むことができる。
【００８７】
以上のように、本実施形態によれば、導電部材５１０が分離した複数の導体部から構成されているため、第１乃至第５の実施形態と同様に信号の反射が効果的に低減される。
【００８８】
また、本実施形態によれば、導電部材をＰＣＢから構成することにより、例えばローパスフィルタのような機能回路をジョイントコネクタ（導電部材）に組み込むことができる。なお、ローパスフィルタとともに（又はローパスフィルタに代えて）、ローパスフィルタ以外の機能回路を組み込んでもよいことは言うまでもない。
【００８９】
また、上述の第１乃至第６の実施形態では、接続部が＋Ｙ方向に（すなわち、信号線に向かって）突出している例を説明したが、必ずしも接続部が＋Ｙ方向に突出している必要はない。ただし、信号線に向かって突出するように接続部を構成することで、該接続部に信号線を取り付けやすくなるという効果がある。
【実施例】
【００９０】
発明者らは、本発明の効果を検証する実験を行った。より具体的には、実施例として本発明の第１の実施形態に係るジョイントコネクタ１の上側及び下側バスバー１０，５０を用意した。そして、上側バスバー１０の２つの接続部２０，２１に、２つの差動線路２，３の第１の線路２Ａ，３Ａをそれぞれ接続するとともに、下側バスバー５０の２つの接続部６０，６１に、２つの差動線路２，３の第２の線路２Ｂ，３Ｂをそれぞれ接続した（図１参照）。
【００９１】
また、比較例として、実施例と同一の大きさを有する従来のバスバー（すなわち、複数の導体部に分割されていないバスバー）を２枚用意し、一方のバスバーの２つの接続部に、２つの差動線路２，３の第１の線路２Ａ，３Ａをそれぞれ接続するとともに、他方のバスバーの２つの接続部に、２つの差動線路２，３の第２の線路２Ｂ，３Ｂをそれぞれ接続した。
【００９２】
そして、これら実施例と比較例について、ネットワークアナライザ（図示せず）を用いて、反射特性と通過特性を測定した。具体的には、ネットワークアナライザから一方の差動線路２の第１及び第２の線路２Ａ，２Ｂに差動信号を入力した。そして、各周波数における通過特性を、他方の差動線路３の第１及び第２の線路３Ａ，３Ｂから検出される信号に基づき測定した。同様に、各周波数における反射特性を、一方の差動線路２の第１及び第２の線路２Ａ，２Ｂから検出される信号に基づき測定した。図９Ａは、実施例の測定結果を示し、図９Ｂは比較例の測定結果を示す。
【００９３】
ここで、図９Ａ及び図９Ｂに示すグラフにおいて、通過特性を破線で示し、反射特性を実線で示す。なお、同グラフの横軸は、ネットワークアナライザによって一方の差動線路２に入力される差動信号（入力信号）の周波数（ＧＨｚ）を示す。また、同グラフの縦軸は、ネットワークアナライザによって検出される信号に基づいて算出される信号強度（ｄＢ）を示す。
【００９４】
図９Ａ及び図９Ｂを参照すると、以下の事項がわかる：
（１）通過特性について、比較例では、入力信号の周波数が０．６ＧＨｚを超えると低下が顕著であるのに対し、実施例では、入力信号の周波数が０．６ＧＨｚを超えても低下が抑えられている。すなわち、実施例では、高周波の信号入力時の通過特性の低減が抑制されている。
（２）反射特性について、比較例では、入力信号の周波数が０．２２ＧＨｚを超えると−１０ｄＢより大きくなるのに対し、実施例では、入力信号の周波数が０．３０ＧＨｚまでは−１０ｄＢ以下に抑えられている。同様に、比較例では、入力信号の周波数が０．３０ＧＨｚを超えると−５ｄＢより大きくなるのに対し、実施例では、入力信号の周波数が０．７８ＧＨｚまでは−５ｄＢ以下に抑えられている。すなわち、実施例では、高周波の信号入力時の反射が抑制されている。
（３）比較例では、入力信号の周波数が０．６４ＧＨｚを超えると、反射特性が通過特性を上回るのに対し、実施例では、本実験（入力信号の周波数が１ＧＨｚまで）において反射特性が通過特性を上回ることはなかった。
【００９５】
以上の結果から、実施例（本発明の第１の実施形態の導電部材）のように、導通部材（バスバー）を分離した複数の導体部から構成することで、接続される信号線の数がバスバーの接続部の数に対して少ない場合において、比較例（従来のバスバー）と比較して、高周波信号の通過特性の低下と反射が効果的に抑制されることが実証された。
【００９６】
これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【００９７】
なお、本明細書において使用した用語「上」、「下」、「上方」、「下方」、「上側」、「下側」、その他の位置関係を示す用語は、図示した実施形態との関連において使用されているのであり、装置の相対的な位置関係によって変化するものである。
【符号の説明】
【００９８】
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１  ジョイントコネクタ
２，３              差動線路（信号線）
２Ａ，３Ａ          第１の線路
２Ｂ，３Ｂ          第２の線路
４，１０４，２０４，３０４，４０４，５０４  導通部
１０                上側バスバー（導電部材）
１１〜１５          （上側バスバーの）金属板（導体部）
１１ａ〜１５ａ，５１ａ〜５５ａ  本体部
２０〜２５          （上側バスバーの）接続部
３０ａ，３０ｂ，３１〜３８，３９ａ，３９ｂ，７０ａ，７０ｂ，７１〜７８，７９ａ，７９ｂ  延出部
５０                下側バスバー（導電部材）
５１〜５５          （下側バスバーの）金属板（導体部）
６０〜６５          （下側バスバーの）接続部
１１０，２１０，３１０，４１０  導電部材
１１１〜１１５，２１１〜２１５，３１１〜３１５，３５１〜３５５，４５１〜４５５  導体部
１１１ａ〜１１５ａ，３１１ａ〜３１５ａ  第１の導体層
１２０〜１２５，２２０〜２２５，３２０〜３２５，３６０〜３６５，４６０〜４６５  接続部
１３０ａ，１３０ｂ，１３１〜１３８，１３９ａ，１３９ｂ，３３０ａ，３３０ｂ，３３１〜３３８，３３９ａ，３３９ｂ，３７０ａ，３７０ｂ，３７１〜３７８，３７９ａ，３７９ｂ  棒状導体（延出部）
１９０，２９０，３９０，４９０，５９０  絶縁基板
２１１Ａ〜２１５Ａ  −Ｘ方向側部分
２１１Ｂ〜２１５Ｂ  ＋Ｘ方向側部分
２１１ａ〜２１５ａ  主部導体層（第１の導体層）
２３０ａ，２３０ｂ，２３１〜２３８，２３９ａ，２３９ｂ  延出導体層（延出部）（第１の導体層）
２９１，４９１      （絶縁基板の）主部
２９２〜２９７，４９２〜４９７  （絶縁基板の）突出部
３９０Ａ，４９０Ａ，５９０Ａ  （絶縁基板の）上面
３５１ａ〜３５５ａ  第２の導体層
３９０Ｂ，４９０Ｂ  （絶縁基板の）下面
４５１ａ〜４５５ａ  主部導体層（第２の導体層）
４７０ａ，４７０ｂ，４７１〜４７８，４７９ａ，４７９ｂ  延出導体層（延出部）
５０２              入力側信号線
５０３              出力側信号線
５８０              グランド導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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