(57)【要約】【課題】  周囲温度と発熱部品の発熱量とに基づく適切な制御動作を可能にする。【解決手段】  一実施形態に係る電子回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の所定の位置に実装された発熱部品と、前記発熱部品の近傍に設けられた第１温度センサと、前記発熱部品と離間する位置に設けられた第２温度センサと、前記回路基板に設けられ、前記発熱部品と前記第１温度センサとに接続された第１接地電極と、前記回路基板に前記第１接地電極と分離して設けられ、前記第２温度センサに接続された第２接地電極と、前記第１温度センサの検出温度と前記第２温度センサの検出温度とに基づいて、所定の制御動作を行う制御回路と、を備える。【選択図】  図１
2019075618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の所定の位置に実装された発熱部品と、
前記発熱部品の近傍に設けられた第１温度センサと、
前記発熱部品と離間する位置に設けられた第２温度センサと、
前記回路基板に設けられ、前記発熱部品と前記第１温度センサとに接続された第１接地電極と、
前記回路基板に前記第１接地電極と分離して設けられ、前記第２温度センサに接続された第２接地電極と、
前記第１温度センサの検出温度と前記第２温度センサの検出温度とに基づいて、所定の制御動作を行う制御回路と、
を備える
電子回路モジュール。
【請求項２】
前記制御回路は、前記第１温度センサの検出温度と前記第２温度センサの検出温度とに基づいて、前記発熱部品のジャンクション温度が所定の上限温度以上であるか否かを判断し、前記ジャンクション温度が前記上限温度以上であると判断した場合、前記発熱部品の消費電力が低下するように、前記制御動作を行う
請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記第１温度センサの検出温度と、前記第２温度センサの検出温度と、前記ジャンクション温度と、の関係を示すデータテーブルを記憶するメモリを更に備える
請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
所定の通信動作を行う通信回路を更に備え、
前記発熱部品は、前記通信回路の出力信号を増幅するパワーアンプであり、
前記制御回路は、前記ジャンクション温度が前記上限温度以上であると判断した場合、前記通信回路を間欠動作させる
請求項２又は請求項３に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
所定の通信動作を行う通信回路を更に備え、
前記発熱部品は、前記通信回路の出力信号を増幅するパワーアンプであり、
前記制御回路は、前記ジャンクション温度が前記上限温度以上であると判断した場合、前記パワーアンプの入力レベル又は前記パワーアンプの利得を低下させる
請求項２又は請求項３に記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路モジュールとして、通信回路と、パワーアンプ（以下「ＰＡ」という。）と、ＰＡのジャンクション温度を推定するための温度センサと、ＰＡの発熱制御や通信回路の通信制御等の制御動作を行う制御回路と、を備えた通信モジュールが知られている。制御回路は、ＰＡの発熱制御において、温度センサの検出温度に基づいて、ＰＡのジャンクション温度が所定の上限温度以上か否かを判断し、ＰＡのジャンクション温度が上限温度未満となるように制御動作を行う。これにより、ＰＡの故障を抑制し、通信モジュールを長寿命化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１９０４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、通常、このような通信モジュールでは、温度センサが１つのみであり、周囲温度の影響により、ＰＡのジャンクション温度の推定精度が低下することがあった。例えば、通信モジュールが車両のルーフに搭載された場合、通信モジュールの周囲温度が８５℃以上になることがある。このように、通信モジュールの周囲温度が高い場合、ＰＡが発熱していないにもかかわらず、温度センサの検出温度が高くなり、誤ってＰＡのジャンクション温度が上限温度以上であると判断される場合がある。すなわち、ジャンクション温度の推定精度が低下する。この結果、周囲温度が大きく変化する環境では、ＰＡなどの発熱部品の発熱量に基づく適切な制御動作ができなくなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、周囲温度と発熱部品の発熱量とに基づく適切な制御動作を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る電子回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板の所定の位置に実装された発熱部品と、前記発熱部品の近傍に設けられた第１温度センサと、前記発熱部品と離間する位置に設けられた第２温度センサと、前記回路基板に設けられ、前記発熱部品と前記第１温度センサとに接続された第１接地電極と、前記回路基板に前記第１接地電極と分離して設けられ、前記第２温度センサに接続された第２接地電極と、前記第１温度センサの検出温度と前記第２温度センサの検出温度とに基づいて、所定の制御動作を行う制御回路と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の各実施形態によれば、周囲温度と発熱部品の発熱量とに基づく適切な制御動作が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】通信モジュールのハードウェア構成の一例を示すブロック図。
【図２】図１の通信モジュールの一例を示す部分断面図。
【図３】ジャンクション温度と周囲温度との関係の一例を示す図。
【図４】メモリに記憶されたデータテーブルの一例を示す図。
【図５】制御回路による処理の一例を示すフローチャート。
【図６】図１の通信モジュールの他の例を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の各実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態に係る明細書及び図面の記載に関して、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重畳した説明を省略する。
【００１０】
一実施形態に係る電子回路モジュールについて、図１〜図６を参照して説明する。本実施形態に係る電子回路モジュールは、例えば、通信モジュール、センサモジュールなどであるが、これに限られない。以下、電子回路モジュールが通信モジュールである場合を例に説明する。
【００１１】
まず、本実施形態に係る通信モジュール１００のハードウェア構成について説明する。図１は、通信モジュール１００のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図２は、図１の通信モジュール１００の一例を示す部分断面図である。図１及び図２の通信モジュール１００は、回路基板１と、ＰＡ２（パワーアンプ）と、第１温度センサ３と、第２温度センサ４と、制御回路５と、通信回路６と、メモリ７と、カバー８と、を備える。
【００１２】
回路基板１は、樹脂製のプリント基板であり、その表面に、ＰＡ２、第１温度センサ３、第２温度センサ４、及びメモリ７などを含む複数の電子部品が実装される。電子部品には、制御回路５や通信回路６などを構成する部品も含まれる。また、回路基板１の表面には、これらの電子部品と電気的に接続される図示しないプリント配線（配線パターンともいう。）などが形成される。以下、電気的に接続されることを、単に接続されると称する。また、図２に示すように、回路基板１は、第１接地電極１１と、第２接地電極と、ビア１３〜１５と、を備える。
【００１３】
第１接地電極１１は、通信モジュール１００の主たる接地電極であり、ＰＡ２と第１温度センサ３とに接続される。第１接地電極１１は、制御回路５、通信回路６、及びメモリ７と接続されてもよい。図２の例では、第１接地電極１１は、回路基板１の裏面に設けられているが、回路基板１の内部又は表面に設けられてもよい。
【００１４】
第２接地電極１２は、第２温度センサ４に接続される接地電極である。第２接地電極１２は、ＰＡ２の発熱の影響を抑制するために、第１接地電極１１と分離して設けられる。これにより、第２接地電極１２と第１接地電極１１とのうちの一方から他方へ熱が伝達し難くなる。なお、第２接地電極１２と第１接地電極１１とは、互いに離間した位置に設けられることが好ましい。また、第２接地電極１２と第１接地電極１１とは、異なる外部配線を介してそれぞれ接地されていることが好ましいが、細長いプリント配線やビアやインダクタ素子などの熱を伝達し難い部材を介して互いに接続されていても構わない。また、図２の例では、第２接地電極１２は、回路基板１の裏面に設けられているが、回路基板１の内部又は表面に設けられてもよい。
【００１５】
ビア１３は、ＰＡ２の接地端子と第１接地電極１１とを接続する。ビア１４は、第１温度センサ３の接地端子と第１接地電極１１とを接続する。ビア１５は、第２温度センサ４の接地端子と第２接地電極１２とを接続する。
【００１６】
ＰＡ２は、回路基板１に実装される発熱部品の一例であり、通信回路６の出力信号を増幅するための電力増幅用の半導体素子である。発熱部品は、通信モジュール１００における発熱制御の対象となる部品である。図１の例では、発熱部品は、ＰＡ２であるが、これに限られない。発熱部品は、制御回路５であってもよいし、通信回路６であってもよい。また、通信モジュール１００は、複数の発熱部品を備えてもよい。なお、ＰＡ２のような半導体素子の発熱部分（接合部など）の温度のことをジャンクション温度と呼ぶ。以下、ＰＡ２のジャンクション温度のことを、ジャンクション温度Ｔｊとして説明を進める。
【００１７】
第１温度センサ３は、ＰＡ２の発熱状態を検出するための温度センサである。第１温度センサ３は、例えば、サーミスタであるが、これに限られない。第１温度センサ３は、ＰＡ２の近傍に設けられて、ＰＡ２の近傍の温度を検出する。第１温度センサ３は、例えば、ＰＡ２と共に回路基板１に実装されるが、ＰＡ２に内蔵されていてもよい。第１温度センサ３は、ビア１３を介して第１接地電極１１に接続される。第１温度センサ３が検出した温度は、プリント配線などを介して、制御回路５に入力される。以下、第１温度センサ３が検出した温度を、検出温度Ｔ１と称する。
【００１８】
検出温度Ｔ１は、周囲温度Ｔａと、ジャンクション温度Ｔｊと、に依存する。ただし、前述したように、第１温度センサ３は、ＰＡ２の近傍に設けられると共に、ビア１３、第１接地電極１１、及びビア１４を介してＰＡ２と接続されているので、第１温度センサ３には、回路基板１の表面を介してＰＡ２からの熱が直接伝達されると共に、ビア１３、第１接地電極１１、及びビア１４を経由してＰＡ２からの熱が間接的に伝達される。そのため、第１温度センサ３には、ＰＡ２から多くの熱量が伝達されるので、検出温度Ｔ１は、周囲温度Ｔａよりもジャンクション温度Ｔｊに依存し易くなる。
【００１９】
第２温度センサ４は、ＰＡ２の発熱状態を検出するためのもう１つの温度センサである。第２温度センサ４は、例えば、サーミスタであるが、これに限られない。第２温度センサ４は、ＰＡ２から離間した位置に設けられて、ＰＡ２から離間した位置の温度を検出する。第２温度センサ４は、例えば、回路基板１の外周部に実装されるが、回路基板１の外周部以外であっても構わない。第２温度センサ４は、ビア１５を介して、第２接地電極１２に接続される。第２温度センサ４が検出した温度は、プリント配線などを介して、制御回路５に入力される。以下、第２温度センサ４が検出した温度を、検出温度Ｔ２と称する。なお、第１温度センサ３がＰＡ２の近傍に設けられ、第２温度センサ４がＰＡ２から離間した位置に設けられるとは、第２温度センサ４とＰＡ２との間の距離が、第１温度センサ３とＰＡ２との間の距離より大きいことを意味する。
【００２０】
検出温度Ｔ２は、周囲温度Ｔａと、ジャンクション温度Ｔｊと、に依存する。ただし、前述したように、第２温度センサ４は、ＰＡ２から離間した位置に設けられており、ビア１５を介して第２温度センサ４と接続された第２接地電極１２は、第１接地電極１１と分離しているので、第２温度センサ４には、ＰＡ２から伝達される熱量が少なくなり、検出温度Ｔ２は、ジャンクション温度Ｔｊよりも周囲温度Ｔａに依存し易くなる。
【００２１】
制御回路５は、発熱制御や通信制御を含む各種の制御動作を行う制御用の回路である。制御回路５は、例えば、制御用のＩＣであるが、これに限られない。具体的には、制御回路５は、発熱制御において、検出温度Ｔ１，Ｔ２に基づいて、ＰＡ２（発熱部品）のジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ未満になるように、所定の制御動作を行う。上限温度Ｔｊｍａｘは、ジャンクション温度Ｔｊの上限値として予め設定された温度である。制御回路５による制御方法については後述する。
【００２２】
また、制御回路５は、通信制御において、プリント配線などを介して通信回路６を制御し、所定の送信信号を生成させる。
【００２３】
通信回路６は、高周波信号を用いた各種の通信動作を行う通信用の回路である。通信回路６は、制御回路５の指示に基づき送信信号を出力信号として生成する。生成した送信信号は、プリント配線などを介して、ＰＡ２に入力され、ＰＡ２により増幅される。ＰＡ２により増幅された送信信号は、アンテナから無線で送信される。通信回路６は、例えば、通信用のＩＣであるが、これに限られない。
【００２４】
メモリ７は、各種の情報を記憶する素子である。メモリ７は、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）であるが、制御回路５や通信回路６に内蔵された記憶素子でも構わない。メモリ７は、検出温度Ｔ１と検出温度Ｔ２とジャンクション温度Ｔｊとの関係を示すデータテーブルを記憶する。
【００２５】
ここで、ジャンクション温度Ｔｊと周囲温度Ｔａとの関係について説明する。図３は、ＰＡ２のジャンクション温度Ｔｊと周囲温度Ｔａとの関係の一例を示す図である。図３は、回路基板１のＡ−Ａ線上の温度分布を示している。細線は、周囲温度Ｔａが２５℃の場合の温度分布であり、太線は周囲温度Ｔａが８５℃の場合の温度分布である。図３の例では、ジャンクション温度Ｔｊが１２０℃であるものとする。また、点Ｐ１がジャンクション温度Ｔｊの対象位置（ＰＡ２の発熱位置）に対応し、点Ｐ２が検出温度Ｔ１の検出位置（ＰＡ２の近傍）に対応し、検出温度Ｔ２が周囲温度Ｔａとほぼ等しくなる位置（回路基板１の外周部）に第２温度センサ４が配置されているものとする。
【００２６】
図３からわかるように、ジャンクション温度Ｔｊ（点Ｐ１の温度）が同一の場合であっても、ＰＡ２の近傍の温度（点Ｐ２の温度）は、周囲温度Ｔａに応じて異なった値となる。例えば、ジャンクション温度Ｔｊが同一であるにもかかわらず、周囲温度Ｔａが２５℃の場合、点Ｐ２の温度は６０℃であり、周囲温度Ｔａが８５℃の場合、点Ｐ２の温度は９０℃である。このため、周囲温度Ｔａが大きく変化する環境では、ＰＡ２の近傍の温度のみに基づいて判断したのでは、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ以上であるか否かを精度よく判断することができない。そこで、本実施形態では、ＰＡ２の近傍に設けられた第１温度センサ３による検出温度Ｔ１と、ＰＡ２から離間した位置に設けられた第２温度センサ４による検出温度Ｔ２と、に基づいて、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ以上となったか否かを判断する。
【００２７】
図４は、メモリ７に記憶されたデータテーブルの一例を示す図である。図４の例では、検出温度Ｔ１と検出温度Ｔ２とジャンクション温度Ｔｊとの関係を示すデータテーブルとして、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ（１２０℃）である場合における、周囲温度Ｔａと、検出温度Ｔ２と、検出温度Ｔ１の閾値温度Ｔｔｈと、が対応付けて記憶されている。閾値温度Ｔｔｈは、所定の検出温度Ｔ２に対して、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘとなったことを示す、検出温度Ｔ１の閾値である。
【００２８】
例えば、図４の例において、検出温度Ｔ２が２６℃である場合、制御回路５は、検出温度Ｔ１が５６℃以上になると、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ以上であると判断し、ＰＡ２の消費電力を低下させるように制御動作を行う。一方、制御回路５は、検出温度Ｔ１が５６℃未満であると、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ未満であると判断し、発熱制御における特段の制御動作は行わない。
【００２９】
図４のようなデータテーブルは、実験により用意され、メモリ７に予め記憶される。制御回路５は、メモリ７に記憶されたデータテーブルと、検出された検出温度Ｔ１，Ｔ２と、を参照して、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ以上であるか否かの判断を行ない、その判断結果に基づいて発熱制御における制御動作を行う。
【００３０】
なお、図４に示すように、周囲温度Ｔａと検出温度Ｔ２とは、必ずしも一致しない。例えば、周囲温度Ｔａが２５℃の場合の検出温度Ｔ２は２６℃である。これは、第２温度センサ４の接地端子にＰＡ２以外の電子部品からの熱が伝導したり、第２温度センサ４自体が発熱したりするためである。また、制御回路５による制御において、周囲温度Ｔａは利用されないため、メモリ７に記憶されるデータテーブルには、周囲温度Ｔａが含まれなくてもよい。また、メモリ７に記憶されるデータテーブルには、図４に示された組み合わせ以上の個数の組み合わせが記憶されても構わない。また、データテーブルにない組み合わせに関しては、記憶された組み合わせを基に補完計算しても構わない。
【００３１】
カバー８は、ＰＡ２、第１温度センサ３、第２温度センサ４、制御回路５、通信回路６、及びメモリ７の上方を覆うように、回路基板１の上面に取り付けられた金属製のカバーである。カバー８は、内部の電子部品を保護すると共に、電磁波の漏えいを抑制する。なお、通信モジュール１００は、カバー８を備えない構成も可能である。
【００３２】
次に、制御回路５による制御方法について説明する。図５は、制御回路５による処理の一例を示すフローチャートである。制御回路５は、図５の処理を、所定の時間間隔で実行する。
【００３３】
まず、制御回路５は、第１温度センサ３及び第２温度センサ４から、それぞれ検出温度Ｔ１，Ｔ２を取得する（ステップＳ１０１）。
【００３４】
次に、制御回路５は、メモリ７に記憶されたデータテーブルを参照して、検出温度Ｔ２に対応する閾値温度Ｔｔｈを取得する（ステップＳ１０２）。
【００３５】
続いて、制御回路５は、検出温度Ｔ１と閾値温度Ｔｔｈとを比較する（ステップＳ１０３）。検出温度Ｔ１が閾値温度Ｔｔｈ未満である場合（ステップＳ１０３のＮＯ）、制御回路５は、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ未満であると判断し、発熱制御における特段の制御動作を行うことなく処理を終了する。
【００３６】
一方、検出温度Ｔ１が閾値温度Ｔｔｈ以上である場合（ステップＳ１０３のＹＥＳ）、制御回路５は、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ以上であると判断し、ＰＡ２の消費電力を低下させるように制御動作を行う（ステップＳ１０４）。
【００３７】
例えば、制御回路５は、発熱制御において、通信回路６の動作を、連続的な動作から間欠動作に切り替える。これにより、ＰＡ２による送信信号の増幅も間欠的に行われることになるため、ＰＡ２の消費電力が低下する。また、制御回路５は、ＰＡ２に供給する電流を減少させることにより、ＰＡ２の消費電力が低下する。ＰＡ２の消費電力を低下させることにより、ＰＡ２の発熱が抑制され、ジャンクション温度Ｔｊが低下する。この方法では、通信距離を変化させることなく通信を行うことができる。また、制御回路５は、発熱制御において、ＰＡ２の入力レベルを低下させるか、又は、ＰＡ２の利得を低下させても構わない。このような方法は、ＰＡ２の前段に減衰量可変型の減衰器を配置するか、ＰＡ２を利得可変型の増幅器とすることによって実現できる。これにより、ＰＡ２の発熱が抑制され、ジャンクション温度Ｔｊが低下する。この方法では、通信距離が短くなるが、連続的な通信が可能となる。
【００３８】
以上説明した通り、本実施形態によれば、第１温度センサ３は、ＰＡ２の近傍に設けられると共に、ビア１３、第１接地電極１１、及びビア１４を介してＰＡ２と接続されているので、検出温度Ｔ１は、周囲温度Ｔａよりもジャンクション温度Ｔｊに依存し易くなる。しかも、第２温度センサ４は、ＰＡ２から離間した位置に設けられており、ビア１５を介して第２温度センサ４と接続された第２接地電極１２は、第１接地電極１１と分離しているので、検出温度Ｔ２は、ジャンクション温度Ｔｊよりも周囲温度Ｔａに依存し易くなる。そして、制御回路５は、検出温度Ｔ１，Ｔ２に基づいて、判断を行うことによって、ジャンクション温度Ｔｊにより近い温度と周囲温度Ｔａにより近い温度とに基づく判断が可能になる。そのため、制御回路５は、周囲温度Ｔａが大きく変化する環境であっても、ジャンクション温度Ｔｊが上限温度Ｔｊｍａｘ以上であるか否かを精度よく判断することができる。この結果、周囲温度Ｔａが大きく変化する環境であっても、周囲温度Ｔａと発熱部品であるＰＡ２の発熱量とに基づく適切な制御動作が可能になる。
【００３９】
なお、本実施形態において、ＰＡ２、第１温度センサ３、制御回路５、通信回路６、及びメモリ７の少なくとも２つは、１つのＩＣに組み込まれてもよい。また、ＰＡ２、第１温度センサ３、第２温度センサ４、制御回路５、通信回路６、及びメモリ７の少なくとも１つは、回路基板１の裏面に設けられてもよい。
【００４０】
また、閾値温度Ｔｔｈは、上限温度Ｔｊｍａｘに対応する検出温度Ｔ１及び検出温度Ｔ２の差（Ｔ１−Ｔ２）であってもよい。この場合、図４の例では、検出温度Ｔ２が２６℃の場合の閾値温度Ｔｔｈは３０℃となり、検出温度Ｔ２が８６℃の場合の閾値温度Ｔｔｈは１３℃となる。制御回路５は、ステップＳ１０３において、検出温度Ｔ１の代わりに、検出温度Ｔ１，Ｔ２の差と、閾値温度Ｔｔｈと、を比較すればよい。また、閾値温度Ｔｔｈは、上限温度Ｔｊｍａｘそのものであってもよい。この場合、制御回路５は、ステップＳ１０３において、メモリ７に記憶されたデータテーブルと、検出温度Ｔ１，Ｔ２と、に基づいてジャンクション温度Ｔｊの推定値を演算し、得られたジャンクション温度Ｔｊの推定値を閾値温度Ｔｔｈと比較すればよい。
【００４１】
また、制御回路５は、ＰＡ２の消費電力を３段階以上に制御してもよい。この場合、複数の上限温度Ｔｊｍａｘを設定し、上限温度Ｔｊｍａｘごとに、図４のようなデータテーブルを用意し、制御回路５が、ジャンクション温度Ｔｊの推定値が高くなるほど、ＰＡ２の消費電力を低下させればよい。
【００４２】
また、前述したように、第１接地電極１１は、回路基板１の表面に設けられていてもよい。ここで、図６は、図１の通信モジュール１００の他の例を示す部分断面図である。図６に示すように、第１接地電極１１を回路基板１の表面に設けることにより、回路基板１の表面において、第１接地電極１１をＰＡ２や第１温度センサ３と直接接続することができる。これにより、ＰＡ２から第１温度センサ３へ熱が更に伝達し易くなり、第１温度センサ３がよりジャンクション温度Ｔｊに近い温度を検出することができる。
【００４３】
また、通信回路６は、通信モジュール１００の通信相手となる装置（以下「通信相手」という。）からの無線信号を受信し、制御回路５は、受信した信号の受信電界強度に基づいて、通信相手との距離を推定すると共に、推定した距離に基づいて、発熱制御における、連続的な動作から間欠動作に切り替えるか、ＰＡ２の入力レベル又はＰＡ２の利得を低下させるかの判断を行ってもよい。このように、通信相手との距離に基づいて発熱制御の方法を切り替えることにより、通信相手との距離に合わせたより高度な発熱制御が可能となる。
【００４４】
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１：回路基板
２：ＰＡ
３：第１温度センサ
４：第２温度センサ
５：制御回路
６：通信回路
７：メモリ
８：カバー
１１：第１接地電極
１２：第２接地電極
１３，１４，１５：ビア
１００：通信モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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