(57)【要約】【課題】基材フィルムと導電性繊維の密着性を向上させつつ、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制することができる、透明導電フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】長尺の基材フィルム１１を複数の搬送ロールで案内し長手方向に搬送させながら、基材フィルム１１の一方面に導電性繊維１２１、添加剤及び溶媒を含む導電性繊維インクを塗工して、ウェット膜を形成する工程と、ウェット膜を乾燥させて、導電層１２を形成する工程と、基材フィルム１１を基材フィルム１１の他方面側からバックロール２５で支持した状態で、導電層１２に紫外線を照射する工程と、を順に備える、透明導電フィルム１０の製造方法であって、紫外線を照射する工程において、基材フィルム１１の表面温度が１６０℃より高く、基材フィルム１１の軟化温度未満であることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の基材フィルムを複数の搬送ロールで案内し長手方向に搬送させながら、前記基材フィルムの一方面に導電性繊維、添加剤及び溶媒を含む導電性繊維インクを塗工して、ウェット膜を形成する工程と、前記ウェット膜を乾燥させて、導電層を形成する工程と、前記基材フィルムを前記基材フィルムの他方面側からバックロールで支持した状態で、前記導電層に紫外線を照射する工程と、を順に備える、透明導電フィルムの製造方法であって、
前記紫外線を照射する工程において、前記基材フィルムの表面温度が１６０℃より高く、前記基材フィルムの軟化温度未満であることを特徴とする、透明導電フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記基材フィルムの搬送速度は１〜５０ｍ／ｍｉｎであることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記紫外線を照射する工程は、前記導電層の表面が前記搬送ロールと接触する前に行われることを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明導電フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記バックロールの温度は５０℃以上であることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の透明導電フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記紫外線は無電極紫外線ランプから発せられたものであることを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の透明導電フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記導電性繊維は金属ナノワイヤであることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の透明導電フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記添加剤はセルロース系樹脂を含むものであることを特徴とする、請求項１から６のいずれかに記載の透明導電フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記基材フィルムはポリエステル系樹脂で形成されたものであることを特徴とする、請求項１から７のいずれかに記載の透明導電フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電フィルムの製造方法に関する。詳しくは、基材フィルム上に、導電性繊維からなる導電層が形成された透明導電フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電フィルムはディスプレイ、タッチパネル、有機ＥＬデバイス、太陽電池などの電子機器の電極として広く用いられている。一般的な透明導電フィルムとしては、基材フィルム上にＩＴＯ膜が形成されたものが知られているが、ＩＴＯ膜による透明導電フィルムはフレキシブル性に乏しく、レアメタルが使用されているなどの理由から代替品の開発が盛んに行われている。
【０００３】
これらの問題を解決するものとして、基材フィルム上に、金属ナノワイヤなどの導電性繊維が含まれた溶液を塗工し、乾燥することによって、基材フィルム上に導電性繊維からなる導電層が形成された透明導電フィルムが注目されている（例えば特許文献１）。この導電性繊維による透明導電フィルムは、基材フィルムと導電性繊維（導電層）の密着性が低いことから一般に、基材フィルム上の導電性繊維にさらにオーバーコート剤が塗工される。
【０００４】
しかしながら、有機ＥＬデバイスなどの用途においては、オーバーコート剤の塗工されない構成が要求される場合がある。また、オーバーコート剤が塗工できる場合であっても、オーバーコート剤が塗工されるまでの間に、導電層に微小な剥がれが発生するおそれがあった。このため、基材フィルムと導電性繊維の密着性の改善が望まれている。密着性を改善する方法として例えば、特許文献２には、透明導電フィルムを１４０℃から２００℃の温度で３０秒から６０秒の間加熱する方法が開示されており、また、特許文献３には、基材フィルム上の導電層に紫外線を照射する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００９−５０５３５８号公報
【特許文献２】特表２０１２−５２７０７１号公報
【特許文献３】特開２０１７−４７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献２の方法においては、密着性を向上させようとすると、加熱により基材フィルムが変形を起こし、また光学特性を表す指標の一つであるヘイズ値が上昇するおそれがあった。一方、特許文献３の方法においては、オーバーコート剤が塗工されるまでの間における、導電層の微小な剥がれの発生を抑制することができるものの、さらなる密着性の向上が望まれた。
【０００７】
そこで本発明は、基材フィルムと導電性繊維の密着性を向上させつつ、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制する、透明導電フィルムの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の透明導電フィルムの製造方法は、長尺の基材フィルムを複数の搬送ロールで案内し長手方向に搬送させながら、前記基材フィルムの一方面に導電性繊維、添加剤及び溶媒を含む導電性繊維インクを塗工して、ウェット膜を形成する工程と、前記ウェット膜を乾燥させて、導電層を形成する工程と、前記基材フィルムを前記基材フィルムの他方面側からバックロールで支持した状態で、前記導電層に紫外線を照射する工程と、を順に備える、透明導電フィルムの製造方法であって、前記紫外線を照射する工程において、前記基材フィルムの表面温度が１６０℃より高く、前記基材フィルムの軟化温度未満であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の製造方法によれば、紫外線を照射する工程によって、基材フィルムの表面温度が１６０℃より高く、基材フィルムの軟化温度未満となるように加熱される。これにより、基材フィルムと導電性繊維の密着性を向上させつつ、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制することができる。また、この紫外線を照射する工程により、基材フィルムの表面温度を上記範囲の温度に短時間で到達させることができるため、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制することができる。ここで、基材フィルムの軟化温度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９６：２０１２に準拠して測定されるものである。
【００１０】
また、本発明の製造方法においては、前記基材フィルムの搬送速度を１〜５０ｍ／ｍｉｎにすることができる。これにより、基材フィルムと導電性繊維の密着性が向上し、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇も抑制された透明導電フィルムを効率よく製造することができる。
【００１１】
さらに、本発明の製造方法においては、前記紫外線を照射する工程を、前記導電層の表面が前記搬送ロールと接触する前に行うことができる。これにより、搬送ロールとの接触に伴う導電層の微小な剥がれの発生を抑制することができるため、透明導電フィルムに微細なパターニングを行うことが可能となる。
【００１２】
そして、本発明の製造方法においては、前記バックロールの温度を５０℃以上にすることができる。紫外線を照射する工程において、基材フィルムを支持するバックロールは、その設定温度によっては基材フィルムの加熱を妨げるもの（冷却するもの）にあたるが、バックロールの温度を５０℃以上にすることで、室温のものと比べ、冷却の影響が緩和されて結果的に基材フィルムの表面温度をより高くすることができる。これにより、基材フィルムと導電性繊維の密着性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の製造方法においては、前記紫外線として無電極紫外線ランプから発せられたものを選択することができる。
【００１４】
また、本発明の製造方法においては、前記導電性繊維として金属ナノワイヤを選択することができる。
【００１５】
さらに、本発明の製造方法においては、前記添加剤としてセルロース系樹脂を含むものを選択することができる。
【００１６】
そして、本発明の製造方法においては、前記基材フィルムとしてポリエステル系樹脂で形成されたものを選択することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の透明導電フィルムの製造方法によれば、基材フィルムと導電性繊維の密着性を向上させつつ、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る透明導電フィルム１０の断面模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る透明導電フィルム１０の製造ライン２０の概略図である。
【図３】比較例１の透明導電フィルムにおける剥がれの状態をマイクロスコープで観察したときの画像である。
【図４】比較例２の透明導電フィルムにおける剥がれの状態をマイクロスコープで観察したときの画像である。
【図５】比較例３の透明導電フィルムにおける剥がれの状態をマイクロスコープで観察したときの画像である。
【図６】実施例２の透明導電フィルムにおける剥がれの状態をマイクロスコープで観察したときの画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態に係る透明導電フィルム１０及びその製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１は、透明導電フィルム１０の断面模式図である。図１に示すように、透明導電フィルム１０は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に位置する複数の導電性繊維１２１を含む導電層１２を有する。導電層１２は、導電性繊維１２１、添加剤（粘度調整剤、分散剤等）及び溶媒を含む導電性繊維インクが基材フィルム１１上に塗工され、乾燥されて形成されたものである。各構成要素について、順に説明する。
【００２０】
＜基材フィルム＞
基材フィルム１１は、例えばプラスチック材料で形成されたものであり、プラスチック材料としては例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ジアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、などが挙げられる。そのなかでも、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
【００２１】
基材フィルム１１としては、例えば長尺に形成されたものが好ましく、厚みは、生産性の観点から、例えば１０〜２００μｍであることが好ましい。
【００２２】
＜導電性繊維インク＞
導電性繊維インクは、例えば、導電性繊維１２１、添加剤及び溶媒から構成される。
【００２３】
＜導電性繊維＞
導電性繊維１２１は、導電性を有し、かつその繊維長が繊維径に比べて十分に長い形状を持つものである。導電性繊維１２１は、例えば中空チューブ状、ワイヤ状、ファイバー状のものであり、例えば金属でコーティングした有機繊維や無機繊維、導電性金属酸化物繊維、金属ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ等が挙げられる。複数の導電性繊維１２１が互いに接触し合うことによりネットワークが形成されて、良好な導電性が発現される。また、導電性繊維１２１の存在しない部分を光が透過するため、良好な透明性が発現される。透明性及び導電性の観点から、導電性繊維１２１は、金属ナノワイヤが好ましい。導電性繊維１２１の製造方法としては、特に限定されるものではなく、公知のものが用いられる。
【００２４】
＜金属ナノワイヤ＞
金属ナノワイヤは金属から構成されたものであって、構成元素としては、例えば銀、銅、金、アルミニウム、ロジウム、イリジウム、コバルト、亜鉛、ニッケル、インジウム、鉄、パラジウム、白金、スズ、チタン等から選択される１種類以上のものが挙げられる。また、これらの合金、酸化物、メッキされたものであってもよい。
【００２５】
金属ナノワイヤは微細なワイヤ状の形状を有する。平均繊維径は、透明性及び導電性の観点から、例えば２００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。平均繊維長は、導電性及び透明性の観点から、例えば１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、３〜５０μｍであることがさらに好ましい。
【００２６】
＜添加剤＞
添加剤は、導電性繊維インクの粘性、導電性繊維１２１の分散性や結合性を調整したり、腐食を防止したりするものであって、例えば粘度調整剤や分散剤が挙げられる。粘度調整剤としては、例えばカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、２−ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ）、メチルセルロース（ＭＣ）などのセルロース系樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、トリプロピレングリコール（ＴＰＧ）、およびキサンタンゴム（ＸＧ）が挙げられ、そのなかでもセルロース系樹脂が好ましく、ＨＰＭＣがより好ましい。セルロース系樹脂は、紫外線の照射によりセルロース鎖が切断され、そして加熱によって基材フィルム１１や導電性繊維１２１との結びつきが強くなり、基材フィルム１１と導電性繊維１２１との密着性が向上するものと考えられる。分散剤としては、例えばフッ素系、ノニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられ、フッ素系界面活性剤が好ましい。
【００２７】
＜溶媒＞
溶媒は、導電性繊維１２１を分散させるものが用いられ、例えば水、アルコール（エタノール等）、ケトン、エーテル、炭化水素、芳香族溶剤（ベンゼン、トルエン、キシレン等）及びこれらを組み合わせたものが挙げられる。溶媒としては、導電性繊維１２１を均一に分散させる観点から、５０重量％以上の水で構成される水系溶媒が好ましい。
【００２８】
金属ナノワイヤ、粘度調整剤、分散剤及び溶媒を含む導電性繊維インクにおいては、例えば、金属ナノワイヤを０．０５〜１．４重量％、粘度調整剤を０．０２〜４重量％、分散剤を０．００２５〜０．１重量％、溶媒を９４．５〜９９．０重量％含むように構成することができる。
【００２９】
次に、本発明の一実施形態に係る透明導電フィルム１０の製造方法について説明する。図２は、ロールトゥロール方式である透明導電フィルム１０の製造ライン２０の概略を示す図である。図２に示すように、透明導電フィルム１０の製造方法は、繰出装置２１により長尺の基材フィルム１１を長手方向に繰り出す繰出工程と、塗工装置２２により基材フィルム１１の一方面上に導電性繊維インクを塗工し、ウェット膜を形成する塗工工程と、乾燥炉２３によりウェット膜を乾燥させて、導電層１２を形成する乾燥工程と、基材フィルム１１の他方面側からバックロール２５で基材フィルム１１を支持した状態で、基材フィルム１１の一方面側から紫外線照射装置２４により、導電層１２に紫外線を照射する紫外線照射工程と、巻取装置２６により透明導電フィルム１０を巻き取る巻取工程によって構成される。基材フィルム１１は、繰出工程から巻取工程まで、複数の搬送ロール２７により案内し、搬送させる。各工程について、順に説明する。
【００３０】
＜繰出工程＞
繰出工程は、繰出装置２１によって長尺の基材フィルム１１が巻回されたロールを回転させて、基材フィルム１１を長手方向に繰り出す工程である。繰出装置２１としては、公知のものが使用される。
【００３１】
＜塗工工程＞
塗工工程は、塗工装置２２によって、基材フィルム１１の一方面上に導電性繊維インクを連続して塗工し、ウェット膜を形成する工程である。塗工装置２２としては例えばスロットダイコータ、ロールコータ、バーコータ、ナイフコータ、スクイズコータ、ファンテンコータ、キスコータ等が用いられる。導電性繊維インクを均一に塗工する観点から、好ましくはスロットダイコータが使用される。その場合、塗布量は、例えば５〜４０ｇ／ｍ２に設定される。
【００３２】
＜乾燥工程＞
乾燥工程は、乾燥炉２３によって、内部に基材フィルム１１が搬送され、基材フィルム１１上の導電性繊維インクを乾燥させて、導電層１２を形成する工程である。乾燥炉２３としては公知のものが使用される。乾燥温度は、生産性の観点から例えば３０〜１２０℃に設定される。
【００３３】
＜紫外線照射工程＞
紫外線照射工程は、基材フィルム１１の他方面側からバックロール２５で基材フィルム１１を支持した状態で、基材フィルム１１の一方面側（導電層１２が形成された側）から紫外線照射装置２４で、導電層１２の表面に、紫外線を照射する工程である。この工程により、基材フィルム１１の加熱が短時間で行われるため、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制することができる。
【００３４】
紫外線照射装置２４は、例えば紫外線ＬＥＤ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、無電極紫外線ランプが使用される。そして、紫外線照射装置２４は、形成された導電層１２の表面に搬送ロール２７が接触する前の場所に位置される。これにより、導電層１２における微小な剥がれの発生を抑制することができる。紫外線としては、発光スペクトルにおいて３６５ｎｍ付近の波長にメインピークをもつものが好ましい（ここで、３６５ｎｍ付近の波長とは３６０ｎｍ〜３７０ｎｍの波長のことをいい、メインピークとは１００〜４００ｎｍの波長で最も強い発光強度のことをいう）。また、導電性繊維インクの添加剤としてセルロース系樹脂が含まれる場合には、セルロース鎖を効果的に切断する観点から、紫外線の発光スペクトルにおいて３１３ｎｍ付近の波長（３１０ｎｍ〜３１５ｎｍの波長）にピークをもつものが好ましい。
【００３５】
また、紫外線照射装置２４は、剥がれの発生を効果的に抑制する観点から、無電極紫外線ランプが好ましい。この場合において、導電層１２の表面における紫外線の積算光量としては、剥がれの発生を十分に抑制する観点から、２００ｍＪ／ｃｍ２以上が好ましく、４００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましく、６００ｍＪ／ｃｍ２以上がさらに好ましく、８００ｍＪ／ｃｍ２以上が特に好ましい。ここで、紫外線の積算光量は、同じ条件で紫外線が照射された際において、公知の紫外線測定器で見積もられたものである。
【００３６】
バックロール２５としては、公知のものが使用される。そして、バックロール２５の設定温度は、例えば５０℃以上にし、５０℃以上７０℃以下にすることが好ましく、５０℃以上６０℃以下にすることがより好ましい。これにより、基材フィルム１１と導電性繊維１２１の密着性を向上させつつ、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制することができる。
【００３７】
そして紫外線照射工程により、基材フィルム１１の表面温度は１６０℃より高く、基材フィルム１１の軟化温度未満まで加熱される。これにより、基材フィルム１１と導電性繊維１２１の密着性を向上させつつ、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇を抑制することができる。そして、基材フィルム１１がポリエステル系樹脂で形成されたものである場合、１６０℃より高く２４０℃以下まで加熱されることが好ましく、１６０℃より高く１８０℃以下まで加熱されることがより好ましく、１６５℃以上１８０℃以下まで加熱されることがさらに好ましい。
【００３８】
＜巻取工程＞
巻取工程は、巻取装置２６によって、作製された透明導電フィルム１０をロール状に巻き取る工程である。巻取装置２６としては、公知のものが使用される。
【００３９】
＜搬送ロール＞
搬送ロール２７は、基材フィルム１１を所定のテンションで繰出装置２１から、塗工装置２２、乾燥炉２３、紫外線照射装置２４（バックロール２５）、巻取装置２６へ順に案内して搬送させるものであって、例えば駆動ロール、ガイドロール、ダンサーロールによって構成される。基材フィルム１１の搬送速度は、例えば１〜５０ｍ／ｍｉｎに設定される。これにより、基材フィルム１１と導電性繊維１２１の密着性が向上し、加熱による基材フィルムの変形やヘイズ値の上昇も抑制された透明導電フィルムを効率よく製造することができる。
【００４０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態において、図１に示すように、基材フィルム１１上に直接導電性繊維１２１を塗工したが、基材フィルム１１にあらかじめ、反射防止層、防眩層、接着層、バリア層及びハードコート層などの層を１つ以上設けておくことができる。また、基材フィルム１１には、プラズマ処理、紫外線処理、コロナ処理などの表面処理を施しておくこともできる。
【００４１】
また、上記実施形態において、導電層１２の微小な剥がれを抑制するために、紫外線照射工程を、搬送ロール２７が導電層１２の表面に接触する前に行ったが、微小な剥がれが問題とならない場合（例えば、透明導電フィルム１０に微細なパターニングが形成されずに電極として用いられる場合）には、紫外線照射工程を搬送ロール２７が導電層１２の表面に接触した後に行うこともできる。
【００４２】
さらに、作製された透明導電フィルム１０の導電性繊維１２１を保護するために、導電性繊維１２１上にオーバーコート剤を塗工する工程を備えることができる。オーバーコート剤は、光学的に透明な樹脂であって、例えばアクリル系樹脂やポリエステル系樹脂などの公知の樹脂が挙げられる。オーバーコート剤の乾燥厚みとしては、例えば１０〜５０００ｎｍ、好ましくは２０〜１０００ｎｍ、より好ましくは５０〜２００ｎｍに設定される。
【００４３】
また、作製された透明導電フィルム１０をタッチパネル等の電極として用いるために、導電層１２をパターニングする工程を備えることができる。導電層１２のパターニングとしては、公知の方法が用いられ、例えばエッチング液を塗布するもの、レーザーを照射するものが挙げられる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
上述の一実施形態に係る製造方法により、透明導電フィルムを作製した。基材フィルムとして、軟化温度２４９℃、厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製）を準備した。導電性繊維インクとして、銀ナノワイヤ（繊維長１０〜３０μｍ、繊維径３０〜５０ｎｍ）を０．１重量％、粘度調整剤及び分散剤などの添加剤を３％、水系溶媒を９６．９重量％（イソプロピルアルコールが１０重量％、超純水が８６．９重量％）含むものを準備した。基材フィルムの搬送速度は２ｍ／ｍｉｎに設定した。塗工装置としてはスロットダイコータを使用し、塗布量を１７ｇ／ｍ２に設定した。また、乾燥炉においては、乾燥温度を９０℃に設定した。そして、導電層が搬送ロールに接触する前に、紫外線照射装置として無電極紫外線ランプ（ヘレウス株式会社製、Ｈバルブ）を用いて、発光スペクトルにおいて３６５ｎｍの波長にメインピークをもつ紫外線を、導電層の表面における積算光量が１１６５ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した。積算光量は、紫外線測定器（ヘレウス株式会社製、マイクロキュア）で見積もった。また、バックロールの温度は５０℃にした。
【００４６】
（実施例２）
実施例１の条件においてバックロールの温度を６０℃に変更したこと以外は、実施例1と同じ条件で透明導電フィルムを作製した。
【００４７】
（比較例１）
実施例１の条件において、紫外線を照射せず、かつ、３０℃（室温）のバックロールを用いたこと以外は、実施例１と同じ条件で透明導電フィルムを作製した。
【００４８】
（比較例２）
比較例１の条件において、積算光量が１１６５ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射させて、バックロールの温度を３０℃（室温）となるように変更したこと以外は、比較例１と同じ条件で透明導電フィルムを作製した。
【００４９】
（比較例３）
比較例２の条件において、バックロールの温度を４０℃に変更したこと以外は、比較例２と同じ条件で透明導電フィルムを作製した。
【００５０】
（比較例４）
比較例１の条件において、バックロールの温度を６０℃に変更したこと以外は、比較例１と同じ条件で透明導電フィルムを作製した。
【００５１】
（比較例５）
比較例４の条件において、積算光量が７４３ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射させるように変更したこと以外は、比較例４と同じ条件で透明導電フィルムを作製した。
【００５２】
（比較例６）
比較例１で作製した透明導電フィルムを、温度１５０℃のオーブン（エスペック株式会社製、ＰＶＣ−２１１）で６０秒間加熱した。
【００５３】
（比較例７）
比較例１で作製した透明導電フィルムを、温度１７０℃のオーブンで６０秒間加熱した。
【００５４】
＜密着性評価＞
基材フィルムと銀ナノワイヤの密着性を評価するために、作製した透明導電フィルムの表面にセロハンテープを圧着し、一気に引き剥がして、剥がれの状態をマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、ＶＨＸ−５００）で観察した。比較例１〜３、実施例２の剥がれの状態をそれぞれ図３〜５、図６に示す。
【００５５】
＜ヘイズ値評価＞
作製した透明導電フィルムについて、ヘイズメータ（スガ試験機株式会社製、ＨＺ−２）でヘイズ値を測定した。そして、比較例１のヘイズ値を基準として、ヘイズ値の変化率を見積もった。
【００５６】
＜熱変形評価＞
透明導電フィルムについて、基材フィルムにシワが生じたかどうか目視で観察した。
【００５７】
＜表面温度測定＞
実施例１及び２、比較例１〜５の透明導電フィルムについては、製造過程における基材フィルム表面の最高温度を、熱電対ユニット（株式会社キーエンス製、ＮＲ−ＴＨ０８）及びデータロガー（株式会社キーエンス製、ＮＲ−６００）を用いて測定した。また、比較例６及び７の透明導電フィルムについては、オーブンにおける基材フィルム表面の最高温度を同様に測定した。
【００５８】
【表１】
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【００５９】
結果を表１にまとめる。室温のバックロールを用いて、紫外線も照射しなかった比較例１の透明導電フィルムでは、セロハンテープを圧着し、一気に引き剥がすと、セロハンテープ全面で導電層が剥がれた。これをマイクロスコープで観察すると、図３のようになっていた（図３の右側がセロハンテープを剥がした箇所）。また、バックロールの温度を３０℃にし、積算光量が１１６５ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射した比較例２では、セロハンテープ全面の剥がれはなかったものの、目視できるほどに剥がれた。これをマイクロスコープで観察すると、図４で示すように、幅１５０μｍ程度で帯状の剥がれとなっていた。そして、バックロールの温度を４０℃に設定した比較例３では、目視で剥がれは見られなかったものの、マイクロスコープで観察すると、図５で示すように、大きさ５０μｍ程度の点状の剥がれが複数見られた（２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲においては５０個以上）。また、バックロールの温度を６０℃にして、紫外線を照射しなかった比較例４では、比較例１と同様に、セロハンテープ全面で剥がれた。そして、バックロールの温度を６０℃にし、積算光量が７４３ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射した比較例５では、比較例３と同程度の剥がれが見られた。これらの透明導電フィルムにおいてはいずれも、フィルム表面の最高温度が１６０℃以下であった。
【００６０】
一方、比較例１の透明導電フィルムを１５０℃のオーブンで加熱した比較例６では、比較例１と同様にセロハンテープ全面で剥がれ、密着性の改善はみられなかった。また、ヘイズ値は６．０％変化した。そして、比較例１の透明導電フィルムを１７０℃のオーブンで加熱した比較例７では、基材フィルムの表面温度が１６０℃より高くなり、導電層は剥がれなかったものの、シワが生じていた。また、ヘイズ値も９．０％変化した。
【００６１】
これに対し、バックロールの温度を５０℃にし、積算光量が１１６５ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射した実施例１の透明導電フィルムによれば、セロハンテープを引き剥がしても、目視では剥がれが見られなかった。これをマイクロスコープで観察しても、２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲においては、点状の剥がれは６個しか見られなかった。比較例１及び２では目視で剥がれが見られたことから、密着性を大幅に改善することができたといえる。そして、実施例１の透明導電フィルムにはシワは生じておらず、また、ヘイズ値の変化は３．７％にとどまっており、加熱による変形やヘイズ値の上昇も抑制できたことがわかる。
【００６２】
さらに、バックロールの温度を６０℃にした実施例２の透明導電フィルムでは、マイクロスコープで観察しても、図６で示すように、剥がれは全く見られなかった。また、シワも生じておらず、ヘイズ値の変化も２．５％にとどまった。
【符号の説明】
【００６３】
１０      透明導電フィルム
１１      基材フィルム
１２      導電層
１２１    導電性繊維
２０      製造ライン
２１      繰出装置
２２      塗工装置
２３      乾燥炉
２４      紫外線照射装置
２５      バックロール
２６      巻取装置
２７      搬送ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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