(57)【要約】【課題】冷却可能なエンコーダ装置を提供する。【解決手段】移動体の位置情報を検出する位置検出部と、外部の熱によって液相の流体から気相の流体に変化させる蒸発領域と、気相の流体の熱を外部に放熱して液相の流体に変化させる凝縮領域とを含む放熱部と、を備えるエンコーダ装置が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動体の位置情報を検出する位置検出部と、
外部の熱によって液相の流体を気相の流体へ変化させる蒸発領域と、前記気相の流体の熱を外部に放出して前記気相の液体を液相の流体へ変化させる凝縮領域と、を含む放熱部と、
を備えるエンコーダ装置。
【請求項２】
前記放熱部は密閉された流路を有し、
前記液相の流体は前記流路に収容されている、
請求項１に記載のエンコーダ装置。
【請求項３】
前記放熱部を覆うカバー部を備え、
前記カバー部は、前記放熱部の凝縮領域に接続されている、
請求項１または請求項２に記載のエンコーダ装置。
【請求項４】
前記カバー部は、前記放熱部から受けた熱を外部へ放出するヒートシンクを含む、
請求項３に記載のエンコーダ装置。
【請求項５】
前記カバー部は、前記放熱部と接触して又は前記放熱部と充填材を介して隣接して、配置されている
請求項３または請求項４に記載のエンコーダ装置。
【請求項６】
前記位置検出部は、前記移動体を検出するセンサと、前記センサの検出結果を処理する処理部と、を含み、
前記処理部が配置される基板と、
前記基板を支持する支持部材と、を備える、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のエンコーダ装置。
【請求項７】
前記放熱部の蒸発領域に接続され、前記支持部材を支持する固定部材を備える、
請求項６に記載のエンコーダ装置。
【請求項８】
前記放熱部は、前記移動体を駆動する駆動部に、前記固定部材を介して接続されている、
請求項７に記載のエンコーダ装置。
【請求項９】
前記固定部材と前記移動体とに接触するシール部を備える、
請求項７または請求項８に記載のエンコーダ装置。
【請求項１０】
前記放熱部は、前記固定部材と接触して又は充填材を介して前記固定部材と隣接して、配置されている、
請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のエンコーダ装置。
【請求項１１】
前記放熱部の蒸発領域は、前記基板に接続されている、
請求項６に記載のエンコーダ装置。
【請求項１２】
前記放熱部は、前記基板と接触して又は充填材を介して前記基板と隣接して、配置されている、
請求項１１に記載のエンコーダ装置。
【請求項１３】
前記充填材は、接触先の面の凹凸に沿って変形する、
請求項５、請求項１０、又は請求項１２に記載のエンコーダ装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載のエンコーダ装置と、
前記移動体に駆動力を供給する駆動部と、を備える駆動装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の駆動装置と、
前記駆動装置によって移動するステージと、を備えるステージ装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載の駆動装置と、
前記駆動装置によって移動するアームと、を備えるロボット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンコーダ装置、駆動装置、ステージ装置、及びロボット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エンコーダ装置は、移動体の移動情報を検出すること等に利用される（例えば、下記の特許文献１参照）。エンコーダ装置は、例えば、エンコーダ装置が搭載される装置側から伝わる熱、あるいは自装置の動作によって発生する熱等によって昇温する。エンコーダ装置は、例えば安定して動作するように、冷却可能であることが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３０４１１２号公報
【発明の概要】
【０００４】
本発明の第１の態様に従えば、移動体の位置情報を検出する位置検出部と、外部の熱によって液相の流体から気相の流体に変化させる蒸発領域と、気相の流体の熱を外部に放熱して液相の流体に変化させる凝縮領域とを含む放熱部と、を備えるエンコーダ装置が提供される。
【０００５】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様のエンコーダ装置と、移動体に駆動力を供給する駆動部と、を備える駆動装置が提供される。
【０００６】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の駆動装置と、駆動装置によって移動するステージと、を備えるステージ装置が提供される。
【０００７】
本発明の第４の態様に従えば、第２の態様の駆動装置と、駆動装置によって移動するアームと、を備えるロボット装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図２】第１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図３】第１実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図４】第２実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図５】第２実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図６】第２実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図７】第３実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図８】第３実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図９】第３実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１０】第４実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１１】第４実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１２】第４実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１３】第５実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１４】第５実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１５】第５実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１６】第６実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１７】第７実施形態に係るエンコーダ装置を示す図である。
【図１８】実施形態に係る駆動装置を示す図である。
【図１９】実施形態に係るステージ装置を示す図である。
【図２０】実施形態に係るロボット装置を示す図である。を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１実施形態］
第１実施形態について説明する。図１から図３は、それぞれ、第１実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図１は、検出対象である移動体の軸方向から見たエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図２は、図１のＡ１−Ａ１線における断面図である。図３は、図１のＡ２−Ａ２線における断面図である。以下の説明で参照する断面図において、図を見やすくする等の観点で、ハッチングが省略されている場合がある。
【００１０】
実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、移動体（移動部材）の位置情報（移動情報）を検出する。エンコーダ装置ＥＣは、ロータリーエンコーダまたはリニアエンコーダを含む。本実施形態において、エンコーダ装置ＥＣがロータリーエンコーダであるものとして説明する。エンコーダ装置ＥＣがロータリーエンコーダである場合に、上記の移動体は回転体ＳＦ（回転部材、回転軸）を含み、上記の位置情報は、回転位置（回転位置情報）を含む。
【００１１】
上記の回転位置は、多回転（多回転情報）と角度位置（角度位置情報）との一方または双方を含む。多回転は、回転の数（例、１回転、２回転、多回転）を表す情報を含む。角度位置は、１回転未満の角度位置（回転角）を表す情報を含む。エンコーダ装置ＥＣは、例えば多回転アブソリュートエンコーダである。この場合に、上記の回転位置は、多回転および角度位置を含む。なお、エンコーダ装置ＥＣは、多回転と角度位置との一方のみを検出してもよい。例えば、エンコーダ装置ＥＣは、インクリメンタルエンコーダを含んでもよい。
【００１２】
回転体ＳＦは、例えば、駆動装置ＭＴＲ（図２参照）の一部である。例えば、駆動装置ＭＴＲは電動モータを含み、回転体ＳＦは、駆動装置ＭＴＲにおける出力軸を含む。駆動装置ＭＴＲは、回転体ＳＦを回転させる駆動部ＭＤを備える。駆動部ＭＤ（本体部、モータ本体部）は、移動子と固定子とがボディ（筐体、収容部）に設けられた構成である。移動子は、例えば電動モータの電機子を含み、ボディに対して回転可能に支持される。固定子は、例えば電動モータの磁石（例、永久磁石）を含み、ボディに固定される。移動子と固定子とは、互いに相対移動する。回転体ＳＦは、移動子と同じ部材、又は移動子と接続される部材である。回転体ＳＦは、移動子の回転によって、ボディ（固定子）と相対的に回転する。
【００１３】
以下の説明において、適宜、図１等に示すＸＹＺ直交座標系を参照する。このＸＹＺ直交座標系において、Ｚ方向は、回転体ＳＦの回転軸ＡＸ（回転中心軸）に平行な方向である。Ｘ方向およびＹ方向は、互いに垂直な方向であり、それぞれがＺ方向に垂直な方向である。また、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれについて、適宜、矢印が指す側を＋側（例、＋Ｚ側）と称し、その反対側を−側（例、−Ｚ側）と称する。また、回転軸ＡＸと同軸の方向（回転軸方向）を、適宜、アキシャル方向と称する。また、回転軸ＡＸを通り、かつ回転軸ＡＸに垂直な方向を、適宜、ラジアル方向と称する。
【００１４】
図２のエンコーダ装置ＥＣは、位置検出部１と、放熱部２とを備える。位置検出部１は、回転体ＳＦの回転位置（移動位置）を検出する。位置検出部１は、例えば、外部（例、駆動装置ＭＴＲ）から伝わる熱と、自身の動作によって発生する熱（自己発熱）との少なくとも一部によって昇温する場合がある。放熱部２は、位置検出部１の熱をエンコーダ装置ＥＣの外部へ伝達する伝熱経路（例、流路）を構成する。
【００１５】
放熱部２は、例えば、高温部（蒸発領域）から低温部（凝縮領域）への熱の移動を自動的に行うことができる。放熱部２は、例えば、高温部（蒸発領域）から低温部（凝縮領域）への熱の移動を連続的または断続的（間欠的に）に行うことができる。放熱部２は、例えば、メンテナンスフリーである。
【００１６】
放熱部２は、例えばヒートパイプ（例、厚さ方向に薄い薄型のヒートパイプ）を含み、位置検出部１に接続される部材のうち相対的に熱伝導率が高い。放熱部２は、例えば、流体が液相と気相とで相変化する際の熱を利用した閉ループ型の伝熱部材を含む。放熱部２は、例えば、位置検出部１が所定の温度（例、位置検出部１の動作温度範囲の上限）を超えて昇温することを抑制する。放熱部２の各部、他の部材との接続関係等については後述する。
【００１７】
位置検出部１は、例えば光学式エンコーダを含み、回転体ＳＦの回転位置を光学的に検出する。位置検出部１は、スケールＳと、検出部３と、処理部４とを備える。スケールＳは、回転体ＳＦに固定され、回転体ＳＦの回転に基づいて回転する。スケールＳは、回転体ＳＦの回転によって、検出部３に対して相対移動する。検出部３は、回転体ＳＦの回転によって、スケールＳに対して相対移動する。スケールＳは、例えば円板状の部材である。スケールＳは、その中心を回転軸ＡＸが通るように配置される。スケールＳの周方向は、回転体ＳＦの回転方向に相当する。スケールＳはパターンＰを有し、パターンＰは、回転体ＳＦの回転方向において特性が変化する。
【００１８】
検出部３（検出ヘッド）は、スケールＳのパターンＰを光学的に検出する。パターンＰは、光学パターン（例、インクリメンタルパターン、アブソリュートパターン）を含む。検出部３は、照射部５およびセンサ６を備える。照射部５（発光部、光源部）は、スケールＳのパターンＰに光を照射する。照射部５は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子（例、固体光源）を含む。センサ６（センサ部、受光部）は、照射部５から照射されてパターンＰを経由した光を検出する。センサ６は、例えば、フォトダイオードや撮像素子などの受光素子（例、光電変換素子）を含む。
【００１９】
センサ６は、パターンＰの検出結果を示す信号（検出信号）を処理部４へ供給する。そして、処理部４は、センサ６の検出結果を使って、回転体ＳＦの角度位置を検出する。例えば、処理部４は、アブソリュートパターンからの光を検出した結果を使って第１分解能の角度位置を検出する。また、処理部は、インクリメンタルパターンからの光を検出した結果を使って、第１分解能の角度位置に内挿演算を行うことにより、第１分解能よりも高い第２分解能の角度位置を検出する。
【００２０】
位置検出部１は、例えば、スケールＳのパターンニング情報をセンサ６で読み取ることにより、回転体ＳＦの回転位置を検出する。位置検出部１が検出するスケールＳのパターンニング情報は、例えば、スケールＳ上の透過パターン（例、スリット）又は反射パターン（例、反射膜）等による明暗のパターンである。本実施形態において、検出部３は反射型検出部である。この場合、センサ６（図３参照）は、反射型のスケールＳで反射した光を検出する。なお、検出部３は透過型検出部であってもよい。この場合、センサ６は、スケールＳを透過した光を検出する。
【００２１】
次に、本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣの各部の接続関係について説明する。なお、実施形態において、第１部材が第２部材と接続されている状態は、第１部材が第２部材と接触して連続している状態と、第１部材と第２部材とが気体以外の物体を介して連続している状態とを含む。実施形態において、２つの部材が互いに接触して連続することを、適宜、直接的に接触という。また、実施形態において、２つの部材が気体以外の物体を介して連続することを、適宜、間接的に接触という。間接的に接触する状態は、例えば、第１部材と第２部材とが充填材を介して隣接する状態を含む。
【００２２】
実施形態において、第１部材と第２部材とが接触する状態は、第１部材と第２部材とが直接的に接触する状態でもよいし、第１部材と第２部材とが間接的に接触する状態でもよい。また、複数の部材の間で熱が伝わることが可能な接続を、適宜、熱的に接続と称する。熱的な接続は、例えば、エンコーダ装置ＥＣにおいて相対的に熱伝導率が高い伝熱経路を介した接続（例、断熱材を介さない接続）を含む。
【００２３】
第１部材と第２部材とが間接的に接触する場合、第１部材と第２部材との間に配置される物体は、第１部材と第２部材とのいずれとも異なる部材でもよい。また、第１部材と第２部材との間に配置される物体は、充填材でもよい。充填材は、第１部材と第２部材との間の空隙を減少させる。充填材は、第１部材と第２部材との実質的な接触面積を増加させる。充填材は、例えば、接触先の面の凹凸に沿って変形するゲル状の物体（例、放熱ゲル、樹脂材料）を含む。また、充填材は、ゲル状の物体が硬化あるいは固体化した物体（例、硬化した接着材）を含んでもよい。充填材は、例えば、可撓性と流動性との一方または双方を有する物体、又はこの物体を硬化させた物体を含む。
【００２４】
図２のエンコーダ装置ＥＣは、固定部材１１と、シール部１２と、支持部材１３と、基板１４と、カバー部１５とを備える。固定部材１１（ベース部材、ベースプレート）は、駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤに固定される。固定部材１１は、駆動部ＭＤと熱的に接続される。固定部材１１は、駆動部ＭＤと直接的に接触している。固定部材１１は、例えばネジなどで駆動部ＭＤと固定される。固定部材１１は、例えば接着材あるいはグリス等の物体を介して、間接的に駆動部ＭＤと接触してもよい。固定部材１１は、支持部材１３を支持する。
【００２５】
支持部材１３は、固定部材１１と熱的に接続される。支持部材１３は、固定部材１１と直接的または間接的に接触する。支持部材１３は、固定部材１１に固定されている。支持部材１３は、スケールＳを囲ように設けられる。支持部材１３は、基板１４を支持する。支持部材１３は、基板１４と熱的に接続される。支持部材１３は、例えばモールド部、スペーサ部等である。支持部材１３は、例えば樹脂製でもよいし、少なくとも表面が絶縁性の金属製（例、アルマイト加工されたアルミニウム製）でもよい。
【００２６】
図２の支持部材１３は、スケールＳに対してラジアル方向に配置される側部１３ａと、スケールＳに対向する天板部１３ｂとを含む。側部１３ａは、例えば、Ｚ方向に垂直な断面が枠形状（例、環状、矩形枠形状）である。天板部１３ｂは、側部１３ａの＋Ｚ側の開口を塞ぐように設けられる。天板部１３ｂは、開口１３ｃを有し、検出部３は開口１３ｃを介してスケールＳを検出する。天板部１３ｂは、開口１３ｃが空隙でもよいし、開口１３ｃに透明な部材が配置されていてもよい。
【００２７】
天板部１３ｂが設けられる場合、回転体ＳＦの周囲の空間と、検出部３の周囲の空間とが天板部１３ｂによって仕切られる。この場合、例えば、回転体ＳＦの周囲から異物が流入した場合に、異物が検出部３に到達することが抑制され、異物が検出部３に付着することが抑制される。なお、支持部材１３は、図２の形状でなくてもよく、例えば天板部１３ｂを備えなくてもよい。
【００２８】
基板１４は、例えば、プリント基板などの処理基板を含む。基板１４には処理部４が配置される。基板１４には、例えば、処理回路（例、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ）、配線、及び端子の少なくとも一部が形成される。支持部材１３と基板１４との一方または双方には、処理回路を含む電子部品（例、ＩＣチップ）が実装されてもよい。上記の処理回路は、処理部４の少なくとも一部を含む。
【００２９】
カバー部１５は、固定部材１１と固定される。カバー部１５は、エンコーダ装置ＥＣの外部と仕切られた空間ＳＰ（内部空間、収容空間）を形成する。図２のカバー部１５は、回転体ＳＦに対してラジアル方向に配置される側部１５ａと、回転体ＳＦに対してアキシャル方向に配置される天板部１５ｂとを含む。側部１５ａは、例えば枠形状であり、Ｚ方向から見た場合に回転体ＳＦを囲むように配置される。天板部１５ｂは、側部１５ａの＋Ｚ側の開口を塞ぐように配置される。なお、カバー部１５は、図２と異なる形状でもよい。また、エンコーダ装置ＥＣは、カバー部１５を備えなくてもよい。
【００３０】
空間ＳＰは、カバー部１５と固定部材１１とに囲まれる空間である。空間ＳＰには、位置検出部１の少なくとも一部が配置（例、収容）される。図２において、位置検出部１（照射部５、センサ６、処理部４）は、空間ＳＰに配置される。空間ＳＰには、支持部材１３および基板１４が配置される。
【００３１】
シール部１２は、例えば、リップシール、Ｖリングなどの接触シールを含む。シール部１２は、固定部材１１と回転体ＳＦとに接触する。シール部１２は、例えば、駆動部ＭＤから空間ＳＰへの異物の流入を抑制する。異物は、例えば、グリスなどの油（例、油滴、オイルミスト）と水（例、水滴、水蒸気）との一方または双方を含む。また、異物は、例えば、液体（例、液滴）と気体（例、液滴が蒸発した蒸気）との一方または双方を含む。    
【００３２】
シール部１２（図１参照）は、回転体ＳＦを環状に囲むように設けられる。シール部１２は、固定部材１１に固定されて支持される。シール部１２は、回転体ＳＦと接触しつつ、回転体ＳＦがシール部１２に対して滑って回転可能なように設けられる。シール部１２は、固定部材１１と回転体ＳＦとのそれぞれに対して熱的に接続される。
【００３３】
放熱部２は、例えばヒートパイプを含む。放熱部２は、内部に流路Ｆ（図３参照）を有する管状の部材に流体Ｆ１を封入した構造である。流体Ｆ１は、沸点がエンコーダ装置ＥＣの動作温度範囲内にある物質を含む。流体Ｆ１は、放熱部２の流路Ｆの内部で液相と気相とで相変化する。以下の説明において、適宜、液相の流体Ｆ１を符号Ｆ１ａで表し、気相の流体Ｆ１を符号Ｆ１ｂで表す。
【００３４】
図２に示すように、放熱部２は、流路Ｆに液相の流体Ｆ１ａ（例、作動液、水）を収容する。放熱部２は、蒸発領域１０ａと凝縮領域１０ｂとを含む。蒸発領域１０ａは、その外部から受けた熱によって液相の流体Ｆ１ａを気相の流体Ｆ１ｂへ変化させる。凝縮領域１０ｂは、気相の流体Ｆ１ｂの熱を外部に放出して、気相の流体Ｆ１ｂを液相の流体Ｆ１ａへ変化させる。放熱部２は、蒸発領域１０ａ（吸熱領域）において外部から吸熱し、凝縮領域１０ｂ（放熱領域）において外部へ放熱する。
【００３５】
放熱部２は、放熱部２のうち相対的に温度が高くなる領域（例、蒸発領域１０ａ）において、外部から受けた熱によって液体の流体Ｆ１ａが気相の流体Ｆ１ｂへ変化する（蒸発する）。放熱部２は、液相の流体Ｆ１ａが気相の流体Ｆ１ｂへ相変化する際の潜熱（蒸発熱、気化熱）によって、外部から熱を吸収する。気相へ変化した流体Ｆ１ｂは、流路Ｆ内を流動（流通）し、放熱部２のうち相対的に温度が低くなる領域（例、凝縮領域１０ｂ）において、熱を放熱部２の外部へ放出して（拡散して）液相の流体Ｆ１ａへ変化する（凝縮する）。
【００３６】
図２において、カバー部１５は、放熱部２を覆うように設けられる。放熱部２は、空間ＳＰに収容される。放熱部２は、＋Ｙ側から見た場合にＵ字型である。図２の放熱部２は、第１の端（−Ｚ側の端）と第２の端（＋Ｚ側の端）とを含む。
【００３７】
放熱部２における第１の端側（−Ｚ側）の部分は、蒸発領域１０ａを含む。放熱部２は、固定部材１１と接触してＸ方向に延びており、その−Ｘ側の端部で曲がってＺ方向に延びている。固定部材１１は、放熱部２と直接的または間接的に接触して、蒸発領域１０ａに接続される。蒸発領域１０ａは、放熱部２のうち固定部材１１と接触する領域を含む。固定部材１１は、蒸発領域１０ａと熱的に接続される。
【００３８】
また、固定部材１１は駆動部ＭＤと接続されており、蒸発領域１０ａは、固定部材１１を介して駆動部ＭＤに接続されている。蒸発領域１０ａは、駆動部ＭＤと熱的に接続される。また、固定部材１１はシール部１２と接続されており、蒸発領域１０ａは、固定部材１１を介してシール部１２と熱的に接続される。また、固定部材１１は支持部材１３を介して基板１４と接続されており、蒸発領域１０ａは、固定部材１１および支持部材１３を介して、基板１４と熱的に接続される。
【００３９】
放熱部２における第２の端側（＋Ｚ側）の部分は、凝縮領域１０ｂを含む。放熱部２は、Ｚ方向に延びる部分の＋Ｚ側の端部で曲がってＸ方向に延びている。カバー部１５は、放熱部２と直接的または間接的に接触して、凝縮領域１０ｂに接続される。凝縮領域１０ｂは、放熱部２のうちカバー部１５と接触する領域を含む。カバー部１５は、蒸発領域１０ａと熱的に接続される。
【００４０】
図３において、放熱部２は、流路Ｆの断面形状がトラック状（長円状）であり、その扁平な部分がカバー部１５と接触している。流路Ｆの断面形状は、円形状、楕円形状、多角形状、多角形の角を丸めた形状、リング形状（例、円環形状）、枠形状（例、額縁形状）、及びこれらの形状の２以上を組み合わせた形状のいずれでもよい。放熱部２は、流路Ｆの断面形状が円形状のパイプ型、流路Ｆの断面形状が一方向に長尺のシート型（扁平型）、流路Ｆの断面形状がリング形状のリング型、流路Ｆの断面形状が多角形状の多角形型のいずれでもよい。
【００４１】
なお、放熱部２は、図１から図３に示す形状でなくてもよく、例えばＬ字状でもよいし、その他の形状でもよい。また、放熱部２の数は、図１および図３において２つであるが、１つでもよいし、３以上でもよい。
【００４２】
図２のカバー部１５は、放熱部２から受けた熱を外部へ放出するヒートシンク１６（放熱ブロック）を含む。ヒートシンク１６は、その表面において凹凸を形成する複数のフィン１７を含む。カバー部１５は、その全体がヒートシンク１６でもよいし、その一部がヒートシンクでもよい。例えば、ヒートシンク１６は、カバー部１５のうち側部１５ａと天板部１５ｂとの一方または双方を含んでもよい。
【００４３】
図２の複数のフィン１７は、それぞれ、側部１５ａから＋Ｚ側に突出している。複数のフィン１７は、ＸＹ面に沿って並んでいる（図１参照）。複数のフィン１７は、それぞれ、図２において板状であるが、棒状あるいは他の形状でもよい。ヒートシンク１６の表面積は、例えば放熱部２の表面積よりも広い。上記の表面積は、例えば、外気（例、雰囲気ガス）に接する面（放熱面）の面積である。複数のフィン１７は、例えば、Ｚ方向から見た回転軸視（図１参照）において、駆動部ＭＤの外形の内側に収まるように配置される。放熱部２の凝縮領域１０ｂは、ヒートシンク１６のうち複数のフィン１７が配置される側部１５ａに接触する。
【００４４】
図１および図３に示すように、放熱部２は、回転体ＳＦと干渉しないように、回転体ＳＦに垂直な方向（例、Ｙ方向）において回転体ＳＦから離れた位置に配置される。図１および図３において、放熱部２は複数設けられ、回転体ＳＦの回転軸ＡＸを含む面（例、ＸＺ面）に関して、第１側（例、＋Ｙ側）とその反対側の第２側（例、−Ｙ側）とに配置される。複数の放熱部２は、例えば、ＸＹ面に関して対称的に配置される。
【００４５】
次に、図２を参照しつつ、エンコーダ装置ＥＣにおける熱が伝わる伝熱経路について説明する。駆動部ＭＤは、例えば回転体ＳＦを駆動する際に消費される電力によって、熱を発する。駆動部ＭＤの温度が固定部材１１の温度よりも高い場合、駆動部ＭＤの熱は固定部材１１に伝わる。また、シール部１２は、回転体ＳＦとの摩擦によって熱を発する。シール部１２の温度が固定部材１１の温度よりも高い場合、シール部１２の熱は固定部材１１に伝わる。
【００４６】
また、位置検出部１（例、検出部３、処理部４）は、例えば回転位置を検出する際に消費される電力によって、熱を発する。位置検出部１の温度が基板１４の温度よりも高い場合、位置検出部１の熱は基板１４に伝わる。また、基板１４の温度が支持部材１３の温度よりも高い場合、基板１４の熱は、支持部材１３に伝わる。また、支持部材１３の温度が固定部材１１の温度よりも高い場合、支持部材１３の熱は固定部材１１に伝わる。このように、位置検出部１の熱は、基板１４および支持部材１３を介して、固定部材１１に伝わる。
【００４７】
また、固定部材１１の温度が放熱部２の蒸発領域１０ａの温度よりも高い場合、固定部材１１の熱は蒸発領域１０ａに伝わる。放熱部２の蒸発領域１０ａにおいて、液相の流体Ｆ１ａは、固定部材１１から伝わった熱によって気相の流体Ｆ１ｂへ相変化する。放熱部２は、蒸発領域１０ａにおける流体の相変化によって、蒸発領域１０ａにおいて固定部材１１から吸熱する。気相の流体Ｆ１ｂは、放熱部２の流路Ｆを流動して、その少なくとも一部が凝縮領域１０ｂに到達する。気相の流体Ｆ１ｂは、凝縮領域１０ｂにおいて液相の流体Ｆ１ａへ相変化する。放熱部２は、凝縮領域１０ｂにおける流体の相変化によって、凝縮領域１０ｂからカバー部１５に放熱する。カバー部１５（例、ヒートシンク１６）は、例えば、その周囲の雰囲気ガスへ熱を放出する。
【００４８】
エンコーダ装置は、例えば、外部（例、駆動装置）から伝わる熱、あるいは自装置（例、位置検出部）で発生する熱によって温度が上昇することがある。エンコーダ装置は、例えば、処理回路などの電子部品を含み、所定の動作温度範囲を超えて温度が上昇すると、動作が不安定になることがある。
【００４９】
実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、蒸発領域１０ａと凝縮領域１０ｂとを含む放熱部２を備えるので、放熱部２を介して放熱することができる。エンコーダ装置ＥＣは、例えば、放熱部２によって所定の動作温度範囲の上限以下に冷却されることで、安定して動作可能である。また、エンコーダ装置ＥＣは、例えば放熱部２が動力（例、電力）がなくても動作可能であり、シンプルな構成で冷却可能である。
【００５０】
エンコーダ装置ＥＣは、例えば、放熱部２が駆動部ＭＤと熱的に接続される場合、駆動部ＭＤからエンコーダ装置ＥＣへ伝わる熱を、放熱部２を介して外部へ放熱することができる。駆動部ＭＤは、例えば、回転体ＳＦの角速度の上昇などの負荷の増加によって発熱が増加することがある。エンコーダ装置ＥＣは、例えば、駆動部ＭＤから伝わる熱を放熱部２によって放熱することによって、駆動部ＭＤの動作状態によるエンコーダ装置ＥＣの動作への影響を低減することができる。そのため、エンコーダ装置ＥＣは、例えば高出力な駆動装置に適用可能である。なお、エンコーダ装置ＥＣは、放熱部２と駆動部ＭＤとが熱的に接続されなくてもよく、この場合においても、例えば自装置の動作による温度上昇を抑制可能である。
【００５１】
エンコーダ装置ＥＣは、シール部１２を備える場合、外部駆動部ＭＤから位置検出部１が配置される空間ＳＰへ異物が流入することを抑制可能である。この場合、エンコーダ装置ＥＣは、異物が位置検出部１に付着することが抑制され、回転位置を高精度で検出可能である。シール部１２は、回転体ＳＦと接触する場合、回転体ＳＦの周囲の空隙を低減可能である。
【００５２】
シール部１２は、接触シールである場合に、空間ＳＰへの異物の流入を効果的に抑制可能であるが、回転体ＳＦとの摩擦によって熱を発生する。シール部１２が放熱部２と熱的に接続される場合、シール部１２の熱は、エンコーダ装置ＥＣの外部へ効果的に放熱される。なお、エンコーダ装置ＥＣは、シール部１２を備えなくてもよく、この場合においても、例えばシール部１２以外の部分に起因する温度上昇を抑制可能である。
【００５３】
本実施形態において、エンコーダ装置ＥＣは、例えば、熱源になる複数の部分（例、駆動部ＭＤ、位置検出部１、シール部１２）が固定部材１１と熱的に接続され、固定部材１１が放熱部２と熱的に接続される。この場合、エンコーダ装置ＥＣは、例えば複数の部分からの熱を固定部材１１に集めて放熱部２へ伝えることができ、シンプルな構成で冷却可能である。なお、エンコーダ装置ＥＣは、固定部材１１を備えなくてもよく、例えば、固定部材１１を含まない伝熱経路を介して冷却されてもよい。
【００５４】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、適宜、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図４から図６は、それぞれ、第２実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図４は、軸方向から見たエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図５は、図４のＡ１−Ａ１線における断面図である。図６は、図４のＡ２−Ａ２線における断面図である。
【００５５】
図５に示すように、本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、カバー部１５および放熱部２の形態が図２と異なる。放熱部２は、Ｙ方向から見た場合にＵ字状である。放熱部２は、第１の端（−Ｘ側の端）と、第２の端（＋Ｘ側の端）と、第１の端と第２の端との間の中央部とを含む。放熱部２の中央部は、Ｘ方向に延びており、固定部材１１と接触している。放熱部２の中央部は、蒸発領域１０ａを含む。
【００５６】
放熱部２は、放熱部２の第１の端側（−Ｘ側）の部分は、放熱部２の中央部から湾曲してＺ方向に延びている。放熱部２の第１の端側（−Ｘ側）の部分は、カバー部１５の側部１５ａと接触しており、蒸発領域１０ａを含む。放熱部２の第２の端側（＋Ｘ側）の部分は、放熱部２の中央部から湾曲してＺ方向に延びている。放熱部２の第２の端側（＋Ｘ側）の部分は、カバー部１５の側部１５ａと接触しており、凝縮領域１０ｂを含む。放熱部２（図４、図６参照）は、例えば、回転体ＳＦに対して＋Ｙ側と−Ｙ側とのそれぞれに設けられる。
【００５７】
本実施形態において、カバー部１５（ヒートシンク１６）は複数のフィン１７を有し、複数のフィン１７は、回転体ＳＦに対してラジアル方向に配置されている。複数のフィン１７は、ヒートシンク１６の側部１５ａに配置されている。複数のフィン１７は、Ｚ方向に配列されており、それぞれ回転体ＳＦに対してラジアル方向に突出している。例えば、複数のフィン１７は、カバー部１５の側面側において回転体ＳＦのアキシャル方向に直交するラジアル方向に突出して形成されている。
【００５８】
放熱部２の蒸発領域１０ａおよび凝縮領域１０ｂは、例えば、カバー部１５（ヒートシンク１６）において複数のフィン１７が設けられる側部１３ａに熱的に接続される。複数のフィン１７は、例えば、駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤよりもラジアル方向の外側に張り出さないように設けられる。複数のフィン１７（図４参照）は、例えば、回転体ＳＦに対して＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側のそれぞれに設けられる。
【００５９】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、断熱材２１を備える。カバー部１５は、断熱材２１を介して駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤに支持される。断熱材２１は、例えば、固定部材１１よりも熱伝導率が低い。断熱材２１は、放熱部２からカバー部１５（ヒートシンク１６）へ伝わった熱が駆動部ＭＤへ伝わることを抑制する。
【００６０】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、適宜、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図７から図９は、それぞれ、第３実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図７は、軸方向から見たエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図８は、図７のＡ１−Ａ１線における断面図である。図９は、図７のＡ２−Ａ２線における断面図である。
【００６１】
本実施形態において、エンコーダ装置ＥＣは、充填材２２を備える。図８に示すように、放熱部２は、充填材２２を介して基板１４と隣接して、配置されている。例えば、充填材２２は、その−Ｚ側において基板１４および処理部４と直接的に接触する。また、充填材２２は、その＋Ｚ側において放熱部２と直接的に接触する。放熱部２の蒸発領域１０ａは、充填材２２と接触する領域を含む。基板１４および処理部４は、それぞれ、充填材２２を介して放熱部２の蒸発領域１０ａと熱的に接続される。検出部３は、基板１４および充填材２２を介して、放熱部２の蒸発領域１０ａと熱的に接続される。
【００６２】
また、支持部材１３は、基板１４および充填材２２を介して、放熱部２の蒸発領域１０ａと熱的に接続される。また、固定部材１１は、支持部材１３と基板１４と充填材２２とを介して、放熱部２と熱的に接続される。シール部１２は、固定部材１１と支持部材１３と基板１４と充填材２２とを介して、放熱部２と熱的に接続される。駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤは、固定部材１１と支持部材１３と基板１４と充填材２２とを介して、放熱部２と熱的に接続される。
【００６３】
図８の放熱部２は、Ｕ字型である。放熱部２は、そのＸ方向における中央部（蒸発領域１０ａ）が−Ｚ側において充填材２２と接触している。また、放熱部２の＋Ｘ側の端部と−Ｘ側の端部は、それぞれ、中央部から−Ｚ側へ曲がって伸びている。放熱部２の＋Ｘ側の端部と−Ｘ側の端部は、それぞれ、ヒートシンク１６において複数のフィン１７が設けられる側部１５ａに接触している。放熱部２の＋Ｘ側の端部と−Ｘ側の端部は、それぞれ、凝縮領域１０ｂを含む。
【００６４】
次に、本実施形態に係る伝熱経路について説明する。駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤの熱、及びシール部１２の熱は、それぞれ、固定部材１１に伝わる。固定部材１１の熱は、支持部材１３に伝わり、支持部材１３を介して基板１４に伝わる。処理部４の熱、及び検出部３の熱は、それぞれ、基板１４に伝わる。基板１４の熱は、充填材２２を介して放熱部２の蒸発領域１０ａに伝わる。蒸発領域１０ａの熱は、放熱部２の流路Ｆにおける流体の相変化および流動によって、放熱部２の凝縮領域１０ｂに伝わる。凝縮領域１０ｂの熱は、ヒートシンク１６に伝わり、複数のフィン１７から外部へ放出される。
【００６５】
なお、処理部４の熱は、その少なくとも一部が充填材２２を介して、放熱部２の蒸発領域１０ａに伝わってもよい。基板１４の熱は、その少なくとも一部が処理部４および充填材２２を介して、放熱部２の蒸発領域１０ａに伝わってもよい。検出部３の熱は、その少なくとも一部が基板１４と処理部４と充填材２２とを介して、放熱部２の蒸発領域１０ａに伝わってもよい。放熱部２の熱は、その少なくとも一部がＸ方向の中央部からカバー部１５に伝わってもよい。この場合、放熱部２の中央部は、その＋Ｚ側の部分（カバー部１５と接触する領域）が凝縮領域を含んでもよい。
【００６６】
本実施形態において、位置検出部１（例、処理部４、検出部３）は、エンコーダ装置ＥＣにおける伝熱経路において固定部材１１に比べて放熱部２の近くに配置される。このエンコーダ装置ＥＣは、例えば、位置検出部１を固定部材１１よりも優先的に放熱可能であり、位置検出部１の昇温による動作不良（例、熱暴走）の発生を抑制可能である。
【００６７】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、適宜、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１０から図１２は、それぞれ、第４実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図１０は、軸方向から見たエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図１１は、図１０のＡ１−Ａ１線における断面図である。図１２は、図１０のＡ２−Ａ２線における断面図である。
【００６８】
本実施形態に係る放熱部２は、らせん状である。エンコーダ装置ＥＣに設けられる放熱部２の数は、例えば１つである。図１１に示すように、放熱部２は、蒸発領域１０ａ、凝縮領域１０ｂ、及び接続領域１０ｃを含む。接続領域１０ｃ（図１２参照）は、蒸発領域１０ａから＋Ｚ側に曲がって凝縮領域１０ｂと連続する。
【００６９】
蒸発領域１０ａは、固定部材１１と接触している。蒸発領域１０ａ（図１０参照）は、Ｚ方向から見た場合にリングの周方向の一部に相当する形状である。このような放熱部２は、例えば、放熱部２の数が少ない（例、１つ）場合であっても、蒸発領域１０ａ（例、固定部材１１と接触する領域）の表面積（例、固定部材１１との接触面積）を大きく設定することが容易である。
【００７０】
凝縮領域１０ｂは、固定部材１１と接触している。凝縮領域１０ｂ（図１０参照）は、Ｚ方向から見た場合にリングの周方向の一部に相当する形状である。このような放熱部２は、例えば、放熱部２の数が少ない（例、１つ）場合であっても、凝縮領域１０ｂ（例、カバー部１５と接触する領域）の表面積（例、カバー部１５との接触面積）を大きく設定することが容易である。接続領域１０ｃは、蒸発領域１０ａと凝縮領域１０ｂとを接続する。
【００７１】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、例えば、蒸発領域１０ａの表面積を大きく設定することが容易であり、放熱部２の外部（例、固定部材１１）から放熱部２へ熱を効率よく伝えることができる。また、本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、例えば、凝縮領域１０ｂの表面積を大きく設定することが容易であり、放熱部２からその外部（例、カバー部材）へ熱を効率よく伝えることができる。
【００７２】
本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、例えば、放熱部２による吸熱および放熱を効率的に行うことができ、放熱部２の数を少なく設定することができる。エンコーダ装置ＥＣは、例えば、放熱部２の数を少なく設定可能であり、部品点数を減らすことが容易である。なお、エンコーダ装置ＥＣが備える放熱部２の数は、２以上でもよい。
【００７３】
［第５実施形態］
次に、第５実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、適宜、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１３から図１５は、それぞれ、第５実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図１３は、軸方向から見たエンコーダ装置ＥＣを示す図である。図１４は、図１３のＡ１−Ａ１線における断面図である。図１５は、図１３のＡ２−Ａ２線における断面図である。
【００７４】
図１４に示すように、本実施形態に係るヒートシンク１６は、固定部材１１と接触して配置される。ヒートシンク１６は、複数のフィン１７ａと、複数のフィン１７ｂと、側部１７ｃとを含む。側部１７ｃは、固定部材１１と接触し、固定部材１１と熱的に接続される。複数のフィン１７ａは、側部１７ｃに関して固定部材１１と反対側（−Ｘ側）に配置される。複数のフィン１７ｂは、側部１７ｃに関して固定部材１１と反対側（＋Ｘ側）に配置される。ヒートシンク１６は、例えば、カバー部１５と別の部材であるが、カバー部１５と同じ部材でもよい。
【００７５】
図１３に示すように、本実施形態に係る放熱部２は、放熱部２ａおよび放熱部２ｂを含む。放熱部２ａおよび放熱部２ｂのそれぞれは、例えば、Ｌ字状である。放熱部２ａは、フィン１７ａと熱的に接続される。放熱部２ｂは、フィン１７ｂと熱的に接続される。図１４に示すように、放熱部２ａおよび放熱部２ｂは、それぞれ、固定部材１１と接触している。
【００７６】
次に、本実施形態に係る伝熱経路について説明する。駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤの熱、及びシール部１２の熱は、それぞれ、固定部材１１に伝わる。処理部４の熱、及び検出部３の熱は、それぞれ、基板１４に伝わる。基板１４の熱は、支持部材１３を介して固定部材１１に伝わる。そして、固定部材１１の熱は、放熱部２又はヒートシンク１６に伝わり、ヒートシンク１６から外部へ放出される。
【００７７】
本実施形態に係る固定部材１１は、エンコーダ装置ＥＣにおける伝熱経路において、位置検出部１（例、処理部４、検出部３）に比べて放熱部２又はヒートシンク１６の近くに配置される。このエンコーダ装置ＥＣは、例えば、固定部材１１の熱が位置検出部１へ伝わることが抑制され、位置検出部１の昇温による動作不良（例、熱暴走）の発生を抑制可能である。
【００７８】
［第６実施形態］
次に、第６実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、適宜、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１６は、第６実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。本実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、例えばダブルエンコーダを含む。エンコーダ装置ＥＣは、第１の回転体ＳＦ１の回転位置、及び第２の回転体ＳＦ２の回転位置を検出する。
【００７９】
駆動装置ＭＴＲは、例えば減速機などの変速部３０を備える。第２の回転体ＳＦ２は、変速部３０（変速機）を介して、第１の回転体ＳＦ１と接続される。例えば、第１の回転体ＳＦ１は変速部３０にトルクを入力する入力軸を含み、第２の回転体ＳＦ２は変速部３０からトルクが出力される出力軸を含む。第２の回転体ＳＦ２は、第１の回転体ＳＦ１の回転に基づいて、回転する。第２の回転体ＳＦ２の回転軸は、例えば、第１の回転体ＳＦ１の回転軸ＡＸと同軸である。第１の回転体ＳＦ１は、例えば、中空の部材（例、円筒状の部材）を含み、第２の回転体ＳＦ２は、第１の回転体ＳＦ１の内側に挿入される。なお、駆動装置ＭＴＲは、変速部３０を備えなくてもよい。また、第１の回転体ＳＦ１と第２の回転体ＳＦ２とは、変速比が１：１で接続されてもよい。
【００８０】
エンコーダ装置ＥＣは、第１エンコーダ３１、第１の基板３２、第１の支持部材３３、第２エンコーダ３４、第２の基板３５、第２の支持部材３６、第３の基板４３、及び第３の支持部材４４を備える。第１エンコーダ３１（第１の位置検出部）は、第１の回転体ＳＦ１の回転位置を検出する。第２エンコーダ３４（第２の位置検出部）は、第２の回転体ＳＦ２の回転位置を検出する。本実施形態において、第１エンコーダ３１および第２エンコーダ３４は、それぞれ、光学式エンコーダを含む。第１エンコーダ３１と第２エンコーダ３４との一方または双方は、磁気式エンコーダまたは他の測定方式のエンコーダ（例、静電容量式エンコーダ）を含んでもよい。
【００８１】
第１エンコーダ３１は、第１のスケールＳ１および第１の検出部４１を備える。第１の検出部４１（第１の検出ヘッド）は、第１の回転体ＳＦ１の回転によって、第１のスケールＳ１と相対的に回転する。例えば、第１のスケールＳ１は第１の回転体ＳＦ１に固定され、第１の検出部４１は、第１の基板３２を介して固定部材１１に固定される。第１の基板３２（例、エンコーダ基板）は、第１の検出部４１と接触し、第１の検出部４１を支持する。第１の支持部材３３は、駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤに固定される。第１の検出部４１は、第１のスケールＳ１に設けられる第１パターンＰ１を検出する。第１の検出部４１は、その検出結果として第１検出信号を処理部４に出力する。
【００８２】
第１エンコーダ３１が光学式エンコーダである場合、第１パターンＰ１は光学パターンを含み、第１の検出部４１は第１パターンＰ１からの光を検出する受光センサを含む。第１エンコーダ３１が磁気式エンコーダの場合、第１パターンＰ１は磁気パターン（例、複数の磁極を有する磁石）を含み、第１の検出部４１は第１パターンＰ１が形成する磁界を検出する磁気センサを含む。
【００８３】
第２エンコーダ３４は、第２のスケールＳ２および第２の検出部４２を備える。第２の検出部４２（第２の検出ヘッド）は、第２の回転体ＳＦ２の回転によって、第２のスケールＳ２と相対的に回転する。例えば、第２のスケールＳ２は第２の回転体ＳＦ２に固定され、第２の検出部４２は、第２の基板３５を介して固定部材１１に固定される。第２の基板３５（例、エンコーダ基板）は、第２の検出部４２と接触し、第２の検出部４２を支持する。第２の支持部材３６は、駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤに固定される。第２の検出部４２は、第２のスケールＳ２に設けられる第２パターンＰ２を検出する。第２の検出部４２は、その検出結果として第２検出信号を処理部４に出力する。
【００８４】
第２エンコーダ３４が光学式エンコーダである場合、第２パターンＰ２は光学パターンを含み、第２の検出部４２は第２パターンＰ２からの光を検出する受光センサを含む。第２エンコーダ３４が磁気式エンコーダの場合、第２パターンＰ２は磁気パターン（例、複数の磁極を有する磁石）を含み、第２の検出部４２は第２パターンＰ２が形成する磁界を検出する磁気センサを含む。
【００８５】
処理部４は、第１の検出部４１の検出結果と、第２の検出部４２の検出結果とをそれぞれ処理する。処理部４は、第1の処理部４ａと、第２の処理部４ｂと、第３の処理部４ｃとを含む。第１の処理部４ａは、第１の検出部４１の検出結果（第１検出信号）に基づいて、第１の回転体ＳＦ１の回転位置を検出（算出）する（回転位置の算出処理を実行する）。第１の処理部４ａは、例えば、第１の基板３２に設けられる。以下の説明において、第１検出信号をもとに算出される回転位置を、適宜、第１回転位置と称する。
【００８６】
第２の処理部４ｂは、第２の検出部４２の検出結果（第２検出信号）に基づいて、第２の回転体ＳＦ２の回転位置を検出（算出）する（回転位置の算出処理を実行する）。第２の処理部４ｂは、例えば、第２の基板３５に設けられる。以下の説明において、第２検出信号をもとに算出される回転位置を、適宜、第２回転位置と称する。
【００８７】
第３の処理部４ｃ（比較部、合成部）は、第１の検出部４１の検出結果から得られる情報と、第２の検出部４２の検出結果から得られる情報とを比較する比較処理を実行する。第３の処理部４ｃは、例えば、第３の基板４３（例、ドライバ基板）に設けられる。例えば、第２の基板３５には、第３の支持部材４４が固定される。第３の支持部材４４は、第３の基板４３を支持する。なお、第３の基板４３は、第２の支持部材３６に支持されてもよい（後に図１７で説明する）。
【００８８】
第３の処理部４ｃは、上記の比較処理によって、例えば第１の回転体ＳＦ１の多回転を検出（例、算出）する。ここでは、第１の処理部４ａは、第１検出信号に基づいて、第１回転位置として第１の回転体ＳＦ１の角度位置を算出するものとする。また、第２の処理部４ｂは、第２検出信号に基づいて、第２回転位置として第２の回転体ＳＦ２の角度位置を算出するものとする。
【００８９】
第３の処理部４ｃは、第１の回転体ＳＦ１の多回転を算出する場合、第１の回転体ＳＦ１と第２の回転体ＳＦ２との変速比、及び第２の検出部４２から得られる第２の回転体ＳＦ２の角度位置に基づいて、第１の回転体ＳＦ１の角度位置を推定する。以下の説明において、「第１の回転体ＳＦ１と第２の回転体ＳＦ２との変速比」を、適宜、「変速比」と称する。第３の処理部４ｃは、変速比と第２の回転体ＳＦ２の角度位置とに基づいて算出される第１の回転体ＳＦ１の角度位置（例、推定値）と、第１の検出部４１から得られる第１の回転体ＳＦ１の角度位置（例、測定値）とを比較することによって、第１の回転体ＳＦ１の多回転を算出する。
【００９０】
例えば、変速比（例、減速比）が１０００であるとし、第２の回転体ＳＦ２の角度位置（例、回転角）が１°であるとする。この場合、変速比および第２の回転体ＳＦ２の角度位置から算出される第１の回転体ＳＦ１の角度位置は、１０００°である。第１の検出部４１から得られる第１の回転体ＳＦ１の角度位置が２７９°である場合、（１０００−２７９）／３６０＝７２１／３６０が約２である。第１の回転体ＳＦ１の多回転は、７２１／３６０の値を丸めること等によって、２回転と算出される。第３の処理部４ｃは、算出した第１の回転体ＳＦ１の多回転（例、２回転）と、第１の検出部４１から得られる第１の回転体ＳＦ１の角度位置（例、２７９°）とを合成することによって、第１の回転体ＳＦ１の回転位置（例、２回転と２７９°、９９９°）を検出（例、算出、生成）する。
【００９１】
なお、第３の処理部４ｃは、第１の回転体ＳＦ１の多回転を算出しなくてもよい。例えば、第３の処理部４ｃは、上記の比較処理によって、第１エンコーダ３１による検出処理または第２エンコーダ３４による検出処理におけるエラーを検出するエラー検出処理を実行してもよい。この場合、例えば、第１の処理部４ａは、第１の回転体ＳＦ１の角度位置および多回転を含む第１回転位置を算出する。また、第２の処理部４ｂは、第２の回転体ＳＦ２の角度位置および多回転を含む第２回転位置を算出する。
【００９２】
上記のエラー検出処理において、第３の処理部４ｃは、第２回転位置と変速比とに基づいて、第１の回転体ＳＦ１の回転位置（多回転および角度位置）を算出する。第３の処理部４ｃは、第２回転位置と変速比とに基づいて、第１の回転体ＳＦ１の回転位置の推定値を算出する（回転位置を推定する）。第３の処理部４ｃは、算出した第１の回転体ＳＦ１の回転位置（第２回転位置から得られる第１の回転体ＳＦ１の回転位置）と、第１の検出部４１から得られる第１の回転体ＳＦ１の回転位置（例、第１回転位置）とを比較する。
【００９３】
例えば、第３の処理部４ｃは、第１回転位置と、第２回転位置から算出される第１の回転体ＳＦ１の回転位置との差が予め設定される閾値以上である場合、エラーが発生していると判定する。第３の処理部４ｃは、エラー検出処理の処理結果をエンコーダ装置ＥＣの外部の装置（例、後の駆動装置ＭＴＲの制御部）に出力してもよい。第３の処理部４ｃは、エラーが検出していると判定した場合、エラーの発生を報知する報知情報（例、報知信号、エラー信号、アラーム信号）を出力してもよい。駆動装置ＭＴＲ（図１参照）の制御部は、第３の処理部４ｃから出力される報知情報に基づいて、駆動部（モータ本体部）を制御してもよい。
【００９４】
なお、第１の処理部４ａは、第２の基板３５または第３の基板４３に設けられてもよい。例えば、第１の処理部４ａは、第２の処理部４ｂと同じ電子部品（例、ＩＣチップ）に設けられ、この電子部品が第２の基板３５に実装されてもよい。また、第１の処理部４ａは、第３の処理部４ｃと同じ電子部品（例、ＩＣチップ）に設けられ、この電子部品が第３の基板４３に実装されてもよい。
【００９５】
なお、第２の処理部４ｂは、第１の基板３２または第３の基板４３に設けられてもよい。例えば、第２の処理部４ｂは、第１の処理部４ａと同じ電子部品（例、ＩＣチップ）に設けられ、この電子部品が第１の基板３２に実装されてもよい。また、第２の処理部４ａは、第３の処理部４ｃと同じ電子部品（例、ＩＣチップ）に設けられ、この電子部品が第３の基板４３に実装されてもよい。
【００９６】
なお、第３の処理部４ｃは、第１の基板３２または第２の基板３５に設けられてもよい。例えば、第３の処理部４ｃは、第１の処理部４ａと同じ電子部品（例、ＩＣチップ）に設けられ、この電子部品が第１の基板３２に実装されてもよい。また、第３の処理部４ｃは、第２の処理部４ｂと同じ電子部品（例、ＩＣチップ）に設けられ、この電子部品が第２の基板３５に実装されてもよい。第３の処理部４ｃが第１の基板３２または第２の基板３５に設けられる場合、第３の基板４３および第３の支持部４４は設けられなくてもよい。また、第１の処理部４ａ、第２の処理部４ｂ、及び第３の処理部４ｃは、同じ電子部品（例、ＩＣチップ）に設けられ、この電子部品は、第１の基板３２、第２の基板３５、又は第３の基板４３に配置されてもよい。
【００９７】
本実施形態に係る放熱部２は、放熱部２ａおよび放熱部２ｂを含む。放熱部２ａは、第１の基板３２と接触しており、かつカバー部１５（ヒートシンク１６）と接触している。放熱部２ａは、第１の基板３２とヒートシンク１６とを熱的に接続する。第１の検出部４１は、第１の基板３２および放熱部２ａを介して、ヒートシンク１６と熱的に接続される。駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤは、第１の支持部材３３および第１の基板３２を介して、ヒートシンク１６と熱的に接続される。
【００９８】
また、放熱部２ｂは、第２の基板３５と接触しており、かつカバー部１５（ヒートシンク１６）と接触している。放熱部２ｂは、第２の基板３５とヒートシンク１６とを熱的に接続する。第２の検出部４２および処理部４は、それぞれ、第２の基板３５および放熱部２ｂを介して、ヒートシンク１６と熱的に接続される。駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤは、第２の支持部材３６および第２の基板３５を介して、ヒートシンク１６と熱的に接続される。
【００９９】
次に、本実施形態に係る伝熱経路について説明する。第１の検出部４１の熱は、第１の基板３２および放熱部２ａを介してヒートシンク１６に伝わり、ヒートシンク１６から外部へ放出される。第２の検出部４２の熱および処理部４の熱は、それぞれ、第２の基板３５および放熱部２ｂを介してヒートシンク１６に伝わり、ヒートシンク１６から外部へ放出される。駆動部ＭＤの熱は、第１の支持部材３３と第１の基板３２と放熱部２ａを介してヒートシンク１６に伝わり、ヒートシンク１６から外部へ放出される。また、駆動部ＭＤの熱は、第２の支持部材３６と第２の基板３５と放熱部２ｂを介してヒートシンク１６に伝わり、ヒートシンク１６から外部へ放出される。
【０１００】
なお、第１の基板３２と第２の基板３５との間に、図８に示した充填材２２が設けられてもよい。例えば、第１の基板３２の熱は、その少なくとも一部が充填材２２を介して第２の基板３５に伝わり、第２の基板３５から放熱部２ｂおよびヒートシンク１６を介して外部へ放出されてもよい。この場合、放熱部２ａが設けられなくてもよい。また、第１の基板３２は、第２の支持部材３６に接触して、第２の支持部材３６に支持されてもよい。例えば、第１の基板３２の熱は、その少なくとも一部が第２の支持部材３６を介して第２の基板３５に伝わり、第２の基板３５から放熱部２ｂおよびヒートシンク１６を介して外部へ放出されてもよい。この場合、第１の支持部材３３が設けられなくてもよい。
【０１０１】
また、第２の基板３５とヒートシンク１６との間に、図８に示した充填材２２が設けられてもよい。例えば、第２の基板３５の熱は、その少なくとも一部が充填材２２を介してヒートシンク１６に伝わり、ヒートシンク１６を介して外部へ放出されてもよい。この場合、放熱部２ｂが設けられなくてもよい。また、第１の支持部材３３と第２の支持部材３６との一方または双方は、図２に示した固定部材１１を介して駆動部ＭＤに固定されてもよい。この固定部材１１には、図２に示したシール部１２が設けられてもよい。また、処理部４は、第１の基板３２に配置されてもよい。また、処理部４の一部が第１の基板３２に配置され、処理部４の一部が第２の基板３５に配置されてもよい。
【０１０２】
［第７実施形態］
次に、第７実施形態について説明する。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、適宜、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図１７は、第７実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣを示す図である。本実施形態において、固定部材１１は、ヒートシンク１６を含む。ヒートシンク１６は、固定部材１１の一部でもよいし、固定部材１１の全部でもよい。ヒートシンク１６は、駆動装置ＭＴＲの駆動部ＭＤに接触し、駆動部ＭＤに固定される。
【０１０３】
図１７において、第１の支持部材３３および第２の支持部材３６は、それぞれ、ヒートシンク１６に固定される。第２の支持部材３６は、第２の基板３５を貫通している。第２の支持部材３６は、第２の基板３５よりも＋Ｚ側に延びている。第３の基板４３は、第２の基板３５よりも＋Ｚ側において第２の支持部材３６に固定される。なお、第３の基板４３は、図１６に示したように、第２の支持部材３６と異なる部材（例、第３の支持部材４４）に支持されてもよい。
【０１０４】
放熱部２ａは、第１の基板３２の−Ｚ側の面に接触している。放熱部２ａは、第１の基板３２から−Ｚ側に延びて、ヒートシンク１６に接触する。第１の支持部材３３は、ヒートシンク１６に接触し、ヒートシンク１６に固定される。放熱部２ｂは、第２の基板３５の−Ｚ側の面に接触している。放熱部２ｂは、第２の基板３５から−Ｚ側に延びて、ヒートシンク１６に接触する。第２の支持部材３６は、ヒートシンク１６に接触し、ヒートシンク１６に固定される。
【０１０５】
なお、ヒートシンク１６は、固定部材１１と別に設けられてもよい。例えば、固定部材１１は、ヒートシンク１６と駆動部ＭＤとの間に設けられてもよい。また、固定部材１１は、ヒートシンク１６に対して駆動部ＭＤと反対側に、ヒートシンク１６と接触して設けられてもよい。この場合、第１の支持部材３３と第２の支持部材３６との一方または双方は、固定部材１１に固定されてもよい。また、図１７のエンコーダ装置ＥＣは、カバー部１５（図２参照）を備えていないが、上述の実施形態で説明したカバー部１５を備えてもよい。
【０１０６】
［駆動装置］
次に、実施形態に係る駆動装置について説明する。図１８は、実施形態に係る駆動装置ＭＴＲを示す図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。駆動装置ＭＴＲは、電動モータを含むモータ装置である。駆動装置ＭＴＲは、移動体（例、回転体ＳＦ）と、移動体を駆動（例、回転駆動）する駆動部ＭＤと、駆動部ＭＤを制御する制御部ＭＣと、移動体の移動情報（例、位置情報、回転位置）を検出するエンコーダ装置ＥＣとを備える。
【０１０７】
回転体ＳＦは、負荷側端部ＳＦａと、反負荷側端部ＳＦｂとを有する。負荷側端部ＳＦａは、減速機など他の動力伝達機構に接続される。反負荷側端部ＳＦｂには、スケールＳが固定される。エンコーダ装置ＥＣは、回転体ＳＦの回転位置を検出し、その検出結果を制御部ＭＣに出力する。制御部ＭＣは、エンコーダ装置ＥＣから出力された回転位置に基づいて、駆動部ＭＤを制御する。例えば、制御部ＭＣは、回転体ＳＦの回転位置が目標値に近づくように、駆動部ＭＤを制御する。実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、例えば安定的に動作するように冷却可能であり、エンコーダ装置ＥＣを備える駆動装置ＭＴＲは、例えば安定的に動作可能である。
【０１０８】
なお、駆動装置ＭＴＲは、モータ装置に限定されず、油圧や空圧を利用して回転する軸部を有する他の駆動装置であってもよい。また、駆動装置ＭＴＲは、リニアモータを含んでもよい。エンコーダ装置ＥＣは、リニアエンコーダを含んでもよい。
【０１０９】
［ステージ装置］
次に、実施形態に係るステージ装置について説明する。図１９は、実施形態に係るステージ装置を示す図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【０１１０】
このステージ装置ＳＴＧは、図１８に示した駆動装置ＭＴＲの回転体ＳＦのうち負荷側端部ＳＦａに、ステージＳＴ（移動体、回転体、回転テーブル）を取り付けた構成である。ステージ装置ＳＴＧは、駆動装置ＭＴＲを駆動して回転体ＳＦを回転させる。この回転は、ステージＳＴに伝達され、その際にエンコーダ装置ＥＣは、回転体ＳＦの角度位置等を検出する。エンコーダ装置ＥＣからの出力を用いることにより、ステージＳＴの角度位置を検出することができる。
【０１１１】
実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、例えば安定的に動作するように冷却可能であり、エンコーダ装置ＥＣ（駆動装置ＭＴＲ）を備えるステージ装置ＳＴＧは、例えば安定的に動作可能である。なお、駆動装置ＭＴＲの負荷側端部ＳＦａとステージＳＴとの間に減速機等が配置されてもよい。
【０１１２】
ステージ装置ＳＴＧは、例えば、Ｘステージ、ＸＹステージ、あるいはＸＹＺステージに適用できる。例えば、駆動装置ＭＴＲがリニアモータであって、ステージ装置ＳＴＧは、ステージを直線的に移動させる装置でもよい。ステージ装置ＳＴＧは、１次元のリニアモータによって、ステージを１方向に直線的に移動させる装置でもよい。また、ステージ装置ＳＴＧは、複数の１次元のリニアモータあるいは２次元のリニアモータ（例、平面モータ）によって、ステージを２方向に移動させる装置でもよい。また、駆動装置ＭＴＲが回転モータであって、ステージ装置ＳＴＧは、駆動装置ＭＴＲにおける回転運動を直線運動に変換してステージを直線的に移動させる装置でもよい。また、ステージ装置ＳＴＧは、例えば、旋盤等の工作機械に備える回転テーブル等に適用できる。
【０１１３】
［ロボット装置］
次に、実施形態に係るロボット装置について説明する。図２０は、実施形態に係るロボット装置を示す図である。なお、図２０には、ロボット装置ＲＢＴの一部（関節部分）を模式的に示した。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。このロボット装置ＲＢＴは、第１アームＡＲ１と、第２アームＡＲ２と、関節部ＪＴとを有している。第１アームＡＲ１は、関節部ＪＴを介して、第２アームＡＲ２と接続されている。
【０１１４】
第１アームＡＲ１は、腕部１０１、軸受１０１ａ、及び軸受１０１ｂを備えている。第２アームＡＲ２は、腕部１０２および接続部１０２ａを有する。接続部１０２ａは、関節部ＪＴにおいて、軸受１０１ａと軸受１０１ｂの間に配置されている。接続部１０２ａは、回転体ＳＦと一体的に設けられている。回転体ＳＦは、関節部ＪＴにおいて、軸受１０１ａと軸受１０１ｂの両方に挿入されている。回転体ＳＦのうち軸受１０１ｂに挿入される側の端部は、軸受１０１ｂを貫通して減速機ＲＧに接続されている。
【０１１５】
減速機ＲＧは、駆動装置ＭＴＲに接続されており、駆動装置ＭＴＲの回転を例えば１００分の１等に減速して回転体ＳＦに伝達する。駆動装置ＭＴＲの回転体ＳＦのうち負荷側端部ＳＦａは、減速機ＲＧに接続される。また、駆動装置ＭＴＲの回転体ＳＦのうち反負荷側端部ＳＦｂには、エンコーダ装置ＥＣのスケールＳが取り付けられている。
【０１１６】
ロボット装置ＲＢＴは、駆動装置ＭＴＲを駆動して回転体ＳＦを回転させると、この回転が減速機ＲＧを介して回転体ＳＦに伝達される。回転体ＳＦの回転により接続部１０２ａが一体的に回転し、これにより第２アームＡＲ２が、第１アームＡＲ１に対して回転する。その際、エンコーダ装置ＥＣは、回転体ＳＦの角度位置等を検出する。従って、エンコーダ装置ＥＣからの出力を用いることにより、第２アームＡＲ２の角度位置を検出することができる。実施形態に係るエンコーダ装置ＥＣは、例えば安定的に動作するように冷却可能であり、エンコーダ装置ＥＣ（駆動装置ＭＴＲ）を備えるロボット装置ＲＢＴは、安定的に動作可能である。なお、ロボット装置ＲＢＴは、上記の構成に限定されず、駆動装置ＭＴＲは、関節を備える各種ロボット装置に適用できる。
【０１１７】
なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１１８】
１・・・位置検出部、２、２ａ、２ｂ・・・放熱部、４・・・処理部、１０ａ・・・蒸発領域、１０ｂ・・・凝縮領域、１１・・・固定部材、１２・・・シール部、１３・・・支持部材、１４・・・基板、１５・・・カバー部、１６・・・ヒートシンク、２２・・・充填材、３１・・・第１エンコーダ（第１の位置検出部）、３２・・・第１の基板、３３・・・第１の支持部材、３４・・・第２エンコーダ（第２の位置検出部）、３５・・・第２の基板、３６・・・第２の支持部材、４３・・・第３の基板、４４・・・第３の支持部材、ＡＸ・・・回転軸、ＥＣ・・・エンコーダ装置、Ｆ・・・流路、Ｆ１・・・流体、Ｆ１ａ・・・液相の流体、Ｆ１ｂ・・・気相の流体、Ｌ・・・光、ＭＴＲ・・・駆動装置、ＲＢＴ・・・ロボット装置、Ｓ・・・スケール、Ｓ１・・・第１のスケール、Ｓ２・・・第２のスケール、ＳＦ・・・回転体、ＳＦ１・・・第１の回転体、ＳＦ２・・・第２の回転体、ＳＴ・・・ステージ、ＳＴＧ・・・ステージ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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