(57)【要約】【課題】ダイヤフラム体の径方向にかかる変位部材の振動（測定対象である圧力の変化に関係しない振動）に起因して発生するノイズを低減することができる圧力センサを提供する。【解決手段】平面視で、第１直線Ｌ１によって圧力検知素子１５０を２等分して第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに分割したときに、第２歪みゲージ１５３を構成する第２検知部１５３ｂが第１領域Ａ１内に位置する第１部位１５３ｂ１と第２領域Ａ２内に位置する第２部位１５３ｂ２とに分割されるように、且つ、平面視で、第２直線Ｌ２によって圧力検知素子１５０を２等分したときに、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂが、第３領域Ａ３内に位置する第３部位１５２ｂ３と第４領域Ａ４内に位置する第４部位１５２ｂ４とに分割されると共に、第３部位１５２ｂ３の総面積よりも第４部位１５２ｂ４の総面積のほうが大きくなる。【選択図】図６
2019219286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のハウジングと、
軸線方向に延びる棒状をなし、前記ハウジング内に少なくとも一部が配置され、検出対象である圧力の変化に応じて前記軸線方向に変位する変位部材と、
前記変位部材に接続されたダイヤフラム体であって、前記圧力の変化に伴う前記変位部材の前記軸線方向にかかる変位に応じて自身に歪みが生じるダイヤフラム体と、
前記ダイヤフラム体の表面に設けられた平面視矩形状の圧力検知素子と、を備える
圧力センサであって、
前記ダイヤフラム体は、平面視円環状をなし、当該ダイヤフラム体の外周部が前記ハウジングに固定されており、
前記変位部材は、前記ダイヤフラム体の内周部に接続されており、
前記圧力検知素子は、
平面視矩形状のシリコン基板と、
前記シリコン基板上に形成された第１歪みゲージであって、前記シリコン基板の第１辺に沿う第１方向の歪みを検知する第１歪みゲージと、
前記シリコン基板上に形成された第２歪みゲージであって、前記第１方向に直交する第２方向の歪みを検知する第２歪みゲージと、を有し、
前記第１方向及び前記第２方向が前記軸線方向に直交すると共に、平面視で前記ダイヤフラム体の中心と前記圧力検知素子の中心とを通る第１直線が前記第１方向に延びるように、前記ダイヤフラム体の前記表面に設けられており、
前記第１歪みゲージは、前記第１方向に線状に延びる形態をなす第１検知部であって、前記第２方向に隙間を空けて並ぶ複数の第１検知部、を有し、
前記第２歪みゲージは、前記第２方向に線状に延びる形態をなす第２検知部であって、前記第１方向に隙間を空けて並ぶ複数の第２検知部、を有し、
平面視で、前記第１直線によって、前記圧力検知素子を２等分して第１領域と第２領域とに分割したときに、前記第２歪みゲージを構成する前記第２検知部が前記第１領域内に位置する第１部位と前記第２領域内に位置する第２部位とに分割されるように、且つ、
平面視で、前記圧力検知素子の中心を通って前記第２方向に延びる第２直線によって前記圧力検知素子を２等分して、前記ダイヤフラム体の径方向の内側に位置する第３領域と前記径方向の外側に位置する第４領域とに分割したときに、前記第１歪みゲージを構成する前記第１検知部が、前記第３領域内に位置する第３部位と前記第４領域内に位置する第４部位とに分割されると共に、前記第３部位の総面積よりも前記第４部位の総面積のほうが大きくなるように構成されている
圧力センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の圧力センサであって、
前記圧力検知素子は、
前記シリコン基板上に形成された第１電極パッドであって、前記第１歪みゲージの一端部が接続する第１電極パッドと、
前記シリコン基板上に形成された第２電極パッドであって、前記第２歪みゲージの一端部が接続する第２電極パッドと、
前記シリコン基板上に形成された第３電極パッドであって、前記第１歪みゲージの他端部及び前記第２歪みゲージの他端部が接続する第３電極パッドと、を有し、
前記圧力検知素子の平面視で、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、及び、前記第３電極パッドのうち、１つの電極パッドは前記シリコン基板の中央部に配置され、他の２つの電極パッドは、前記シリコン基板の４つの角部のうち対向する２つの角部に配置されている
圧力センサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の圧力センサであって、
前記第１歪みゲージ及び前記第２歪みゲージは、前記シリコン基板の周縁部に配置されることなく、前記周縁部よりも前記シリコン基板の内側に位置する内側領域内に配置されている
圧力センサ。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の圧力センサであって、
前記圧力検知素子は、前記ダイヤフラム体の中心に関して対称な位置に、２つ設けられている
圧力センサ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の圧力センサであって、
前記変位部材は、前記軸線方向の先端側に、ヒータ部材を含む
圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の図８及び図１０には、筒状のハウジング（本体）と、軸線方向に延びる棒状をなし、検出対象である圧力の変化に応じて軸線方向に変位する変位部材と、変位部材に接続されたダイヤフラム体であって、圧力の変化に伴う変位部材の前記軸線方向にかかる変位に応じて自身に歪みが生じるダイヤフラム体と、ダイヤフラム体の表面に設けられた平面視矩形状をなす２つの圧力検知素子とを備える圧力センサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０２２５２号公報
【０００４】
ダイヤフラム体は、平面視円環状をなし、当該ダイヤフラム体の外周部がハウジングに固定されている。変位部材は、ダイヤフラム体の内周部に接続されている。圧力検知素子は、矩形状のシリコン基板と、シリコン基板上に形成された第１歪みゲージであって、シリコン基板の第１辺に沿う第１方向の歪みを検知する第１歪みゲージと、シリコン基板上に形成された第２歪みゲージであって、第１方向に直交する第２方向の歪みを検知する第２歪みゲージとを有している。
【０００５】
この圧力検知素子は、第１方向及び第２方向が軸線方向に直交すると共に、平面視でダイヤフラム体の中心と圧力検知素子の中心とを通る第１直線が第１方向に延びるように（すなわち、圧力検知素子のシリコン基板の第１辺が第１直線と平行になるように）、ダイヤフラム体の表面に設けられている。なお、第１歪みゲージは、第１方向に線状に延びる形態をなす第１検知部であって、第２方向に隙間を空けて並ぶ複数の第１検知部を有している。また、第２歪みゲージは、第２方向に線状に延びる形態をなす第２検知部であって、第１方向に隙間を空けて並ぶ複数の第２検知部を有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述の圧力センサでは、当該圧力センサの取付対象体の振動の影響によって、変位部材が、ダイヤフラム体の径方向（軸線方向に直交する方向）に振動することがある。例えば、上述の圧力センサが、取付対象体である内燃機関（エンジン）に取り付けられて、内燃機関の燃焼圧（これが、測定対象の圧力となる）の検知に用いられる場合は、内燃機関（取付対象体）の振動の影響によって、変位部材が、ダイヤフラム体の径方向（軸線方向に直交する方向）に振動することがある。具体的には、例えば、変位部材が接続しているダイヤフラム体の内周部を支点として、変位部材の軸線が斜めに傾くようにして、変位部材が第２方向に振動（揺動）することがある。あるいは、変位部材が接続しているダイヤフラム体の内周部を支点として、変位部材の軸線が斜めに傾くようにして、変位部材が第１方向に振動（揺動）することがある。
【０００７】
そして、このようなダイヤフラム体の径方向にかかる変位部材の振動に伴って、ダイヤフラム体、及び、その表面に設けられている圧力検知素子に歪みが生じ、圧力検知素子の抵抗値が変化することがあった。すなわち、検査対象である圧力の変化に伴う変位部材の軸線方向にかかる変位に応じた圧力検知素子の抵抗値変化に加えて、ダイヤフラム体の径方向（軸線方向に直交する方向）にかかる変位部材の振動に応じた圧力検知素子の抵抗値変化が、ノイズとして発生することがあった。このため、検査対象である圧力を適切に検知することができないことがあった。
【０００８】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、ダイヤフラム体の径方向にかかる変位部材の振動（測定対象である圧力の変化に関係しない振動）に起因して発生するノイズを低減することができる圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、筒状のハウジングと、軸線方向に延びる棒状をなし、前記ハウジング内に少なくとも一部が配置され、検出対象である圧力の変化に応じて前記軸線方向に変位する変位部材と、前記変位部材に接続されたダイヤフラム体であって、前記圧力の変化に伴う前記変位部材の前記軸線方向にかかる変位に応じて自身に歪みが生じるダイヤフラム体と、前記ダイヤフラム体の表面に設けられた平面視矩形状の圧力検知素子と、を備える圧力センサであって、前記ダイヤフラム体は、平面視円環状をなし、当該ダイヤフラム体の外周部が前記ハウジングに固定されており、前記変位部材は、前記ダイヤフラム体の内周部に接続されており、前記圧力検知素子は、平面視矩形状のシリコン基板と、前記シリコン基板上に形成された第１歪みゲージであって、前記シリコン基板の第１辺に沿う第１方向の歪みを検知する第１歪みゲージと、前記シリコン基板上に形成された第２歪みゲージであって、前記第１方向に直交する第２方向の歪みを検知する第２歪みゲージと、を有し、前記第１方向及び前記第２方向が前記軸線方向に直交すると共に、平面視で前記ダイヤフラム体の中心と前記圧力検知素子の中心とを通る第１直線が前記第１方向に延びるように、前記ダイヤフラム体の前記表面に設けられており、前記第１歪みゲージは、前記第１方向に線状に延びる形態をなす第１検知部であって、前記第２方向に隙間を空けて並ぶ複数の第１検知部、を有し、前記第２歪みゲージは、前記第２方向に線状に延びる形態をなす第２検知部であって、前記第１方向に隙間を空けて並ぶ複数の第２検知部、を有し、平面視で、前記第１直線によって、前記圧力検知素子を２等分して第１領域と第２領域とに分割したときに、前記第２歪みゲージを構成する前記第２検知部が前記第１領域内に位置する第１部位と前記第２領域内に位置する第２部位とに分割されるように、且つ、平面視で、前記圧力検知素子の中心を通って前記第２方向に延びる第２直線によって前記圧力検知素子を２等分して、前記ダイヤフラム体の径方向の内側に位置する第３領域と前記径方向の外側に位置する第４領域とに分割したときに、前記第１歪みゲージを構成する前記第１検知部が、前記第３領域内に位置する第３部位と前記第４領域内に位置する第４部位とに分割されると共に、前記第３部位の総面積よりも前記第４部位の総面積のほうが大きくなるように構成されている圧力センサである。
【００１０】
上述の圧力センサは、軸線方向に延びる棒状をなし、検出対象である圧力の変化に応じて軸線方向に変位する変位部材と、変位部材に接続されたダイヤフラム体であって、圧力の変化に伴う変位部材の軸線方向にかかる変位に応じて自身に歪みが生じるダイヤフラム体と、ダイヤフラム体の表面に設けられた平面視矩形状の圧力検知素子とを備える。
【００１１】
このうち、ダイヤフラム体は、平面視円環状をなしている。ダイヤフラム体は、例えば、軸線方向に貫通する貫通孔を有している。このダイヤフラム体の外周部は、ハウジングに固定されている。また、変位部材は、ダイヤフラム体の内周部に接続されている。例えば、変位部材は、ダイヤフラム体の貫通孔に挿通された態様で、ダイヤフラム体の内周部に接続されている。
【００１２】
また、圧力検知素子は、平面視矩形状のシリコン基板と、シリコン基板上に形成された第１歪みゲージであって、シリコン基板の第１辺に沿う第１方向の歪みを検知する第１歪みゲージと、シリコン基板上に形成された第２歪みゲージであって、第１方向に直交する第２方向の歪みを検知する第２歪みゲージとを有する。第１歪みゲージは、第１方向に線状に延びる形態をなす第１検知部であって、第２方向に隙間を空けて並ぶ複数の第１検知部を有している。一方、第２歪みゲージは、第２方向に線状に延びる形態をなす第２検知部であって、第１方向に隙間を空けて並ぶ複数の第２検知部を有している。
【００１３】
この圧力検知素子は、第１方向及び第２方向が軸線方向に直交すると共に、平面視でダイヤフラム体の中心と圧力検知素子の中心とを通る第１直線（ダイヤフラム体の径方向に延びる直線になる）が第１方向に延びるように（すなわち、圧力検知素子のシリコン基板の第１辺が第１直線と平行になるように）、ダイヤフラム体の表面に設けられている。
【００１４】
このような圧力センサでは、圧力の変化に伴う変位部材の軸線方向にかかる変位に応じてダイヤフラム体に生じる歪みを、ダイヤフラム体の表面に設けられた圧力検知素子（従って、ダイヤフラム体と共に歪む圧力検知素子）の抵抗値の変化に基づいて検知することで、検査対象である圧力を測定する。
【００１５】
ところで、上述の圧力センサでは、当該圧力センサの取付対象体の振動の影響によって、変位部材が、ダイヤフラム体の径方向（軸線方向に直交する方向）に振動することがあり得る。例えば、上述の圧力センサが、取付対象体である内燃機関（エンジン）に取り付けられて、内燃機関の燃焼圧（これが、測定対象の圧力となる）の検知に用いられる場合は、内燃機関（取付対象体）の振動の影響によって、変位部材が、ダイヤフラム体の径方向（軸線方向に直交する方向）に振動することがあり得る。
【００１６】
具体的には、例えば、変位部材が、前述したように第２方向に振動（揺動）することがあり得る。あるいは、変位部材が、前述したように第１方向に振動（揺動）することがあり得る。このため、前述したように、検査対象である圧力の変化に伴う変位部材の軸線方向にかかる変位に応じた圧力検知素子の抵抗値変化に加えて、ダイヤフラム体の径方向（軸線方向に直交する方向）にかかる変位部材の振動に応じた圧力検知素子の抵抗値変化が、ノイズとして発生することがあり得る。
【００１７】
これに対し、上述の圧力センサでは、平面視で、ダイヤフラム体の中心と圧力検知素子の中心とを通ってダイヤフラム体の径方向及び第１方向に延びる第１直線によって、圧力検知素子を２等分して第１領域と第２領域とに分割したときに、第２歪みゲージを構成する第２検知部が、第１領域内に位置する第１部位と第２領域内に位置する第２部位とに分割されるように（すなわち、第１領域と第２領域の両方の領域に第２検知部が存在するように）構成されている。また、ダイヤフラム体は、その内周部が変位部材に接続されている一方、その外周部がハウジングに固定されている。
【００１８】
このため、測定対象である圧力の変化に関係なく、変位部材が第２方向に振動（例えば、変位部材が接続（固定）されているダイヤフラム体の内周部を支点として、第２方向に揺動）した場合において、変位部材のうちダイヤフラム体に接続されている部位が、第２方向の一方側（第２方向について圧力検知素子の第１領域側）に移動したときは、ダイヤフラム体の表面のうち、第１直線を境界にして第２方向の一方側に位置する部位が第２方向について縮むと共に、第１直線を境界にして第２方向の他方側（第２方向について圧力検知素子の第２領域側）に位置する部位が第２方向について伸びるように、ダイヤフラム体が変形する。これにより、ダイヤフラム体の表面に固定されている圧力検知素子において、第１領域が第２方向について縮むと共に、第２領域が第２方向に伸びるように歪みが生じる。
【００１９】
従って、第２歪みゲージを構成する第２検知部のうち第１領域内に位置する第１部位が第２方向に縮む（第１部位の抵抗値が低下する）と共に、第２領域内に位置する第２部位が第２方向に伸びる（第２部位の抵抗値が上昇する）ことになる。これにより、第２歪みゲージにおいて、抵抗値変化の少なくとも一部を相殺（第１部位の抵抗値低下分と第２部位の抵抗値上昇分との差し引きにより、第２歪みゲージ全体の抵抗値変化を低減）することができる。
【００２０】
反対に、変位部材のうちダイヤフラム体に接続されている部位が、第２方向の他方側（第２方向について圧力検知素子の第２領域側）に移動したときは、ダイヤフラム体の表面のうち、第１直線を境界にして第２方向の他方側に位置する部位が第２方向について縮むと共に、第１直線を境界にして第２方向の一方側（第２方向について圧力検知素子の第１領域側）に位置する部位が第２方向について伸びるように、ダイヤフラム体が変形する。これにより、ダイヤフラム体の表面に固定されている圧力検知素子において、第２領域が第２方向について縮むと共に、第１領域が第２方向に伸びるように歪みが生じる。
【００２１】
従って、第２歪みゲージを構成する第２検知部のうち第２領域内に位置する第２部位が第２方向に縮む（第２部位の抵抗値が低下する）と共に、第１領域内に位置する第１部位が第２方向に伸びる（第１部位の抵抗値が上昇する）ことになる。これにより、第２歪みゲージにおいて、抵抗値変化の少なくとも一部を相殺（第２部位の抵抗値低下分と第１部位の抵抗値上昇分との差し引きにより、第２歪みゲージ全体の抵抗値変化を低減）することができる。
【００２２】
このように、測定対象である圧力の変化に関係なく、変位部材が第２方向（さらには、第２方向成分を含む径方向）に振動した場合に、第２歪みゲージを構成する第２検知部を、第２方向について縮む部位（抵抗値が低下する部位）と伸びる部位（抵抗値が上昇する部位）とに分かれるように配置していることで、第２歪みゲージにおいて抵抗値変化の少なくとも一部が相殺されるので、変位部材が第２方向（さらには、第２方向成分を含む径方向）に振動することに起因して発生するノイズを低減することができる。
【００２３】
さらに、上述の圧力センサでは、平面視で、圧力検知素子の中心を通って第２方向に延びる第２直線によって圧力検知素子を２等分して、ダイヤフラム体の径方向の内側に位置する第３領域と径方向の外側に位置する第４領域とに分割したときに、第１歪みゲージを構成する第１検知部が、第３領域内に位置する第３部位と第４領域内に位置する第４部位とに分割されると共に、第３部位の総面積（面積の合計）よりも第４部位の総面積（面積の合計）のほうが大きくなるように構成されている。
【００２４】
そして、測定対象である圧力の変化に関係なく、変位部材が第１方向に振動（例えば、変位部材が接続（固定）されているダイヤフラム体の内周部を支点として、第１方向に揺動）した場合において、変位部材のうちダイヤフラム体に接続されている部位が、第１方向の一方側（圧力検知素子に近づく方向）に移動したときは、ダイヤフラム体の表面のうち圧力検知素子が配置されている部位は、第１方向に縮むように変形する。詳細には、ダイヤフラム体の表面のうち圧力検知素子が配置されている部位では、移動（振動）する変位部材に接続されている内周部に近い部位（すなわち、径方向内側の部位）に比べて、ハウジングに固定されている外周部に近い部位（すなわち、径方向外側の部位）のほうが、第１方向について小さく縮む（歪み量が小さくなる）。
【００２５】
従って、ダイヤフラム体の表面に固定されている圧力検知素子において、第３領域に比べて第４領域のほうが第１方向について小さく縮む（歪み量が小さくなる）ので、第１歪みゲージを構成する第１検知部のうち、第３領域内に位置する第３部位に比べて、第４領域内に位置する第４部位のほうが小さく縮む（歪み量が小さくなる）ことになる。
【００２６】
反対に、変位部材のうちダイヤフラム体に接続されている部位が、第１方向の他方側（圧力検知素子から遠ざかる方向）に移動したときは、ダイヤフラム体の表面のうち圧力検知素子が配置されている部位は、第１方向に伸びるように変形する。詳細には、ダイヤフラム体の表面のうち圧力検知素子が配置されている部位では、移動（振動）する変位部材に接続されている内周部に近い部位（すなわち、径方向内側の部位）に比べて、ハウジングに固定されている外周部に近い部位（すなわち、径方向外側の部位）のほうが、第１方向について小さく伸びる（歪み量が小さくなる）。
【００２７】
従って、ダイヤフラム体の表面に固定されている圧力検知素子において、第３領域に比べて第４領域のほうが第１方向について小さく伸びる（歪み量が小さくなる）ので、第１歪みゲージを構成する第１検知部のうち、第３領域内に位置する第３部位に比べて、第４領域内に位置する第４部位のほうが小さく伸びる（歪み量が小さくなる）ことになる。
【００２８】
これに対し、上述の圧力センサでは、前述のように、第１歪みゲージを構成する第１検知部が、第３領域（相対的に第１方向についての歪み量が大きくなる領域）内に位置する第３部位の総面積（面積の合計）よりも、第４領域（相対的に第１方向についての歪み量が小さくなる領域）内に位置する第４部位の総面積（面積の合計）のほうが大きくなるように構成されている。
【００２９】
これにより、測定対象である圧力の変化に関係なく、変位部材が第１方向（さらには、第１方向成分を含む径方向）に振動した場合に、第１歪みゲージを構成する第１検知部の全体において、当該振動に起因する抵抗値の変化量を小さくすることができる。従って、変位部材が第１方向（さらには、第１方向成分を含む径方向）に振動することに起因して発生するノイズを低減することができる。
【００３０】
以上より、上述の圧力センサによれば、ダイヤフラム体の径方向にかかる変位部材の振動（測定対象である圧力の変化に関係しない振動）に起因して発生するノイズを低減することができる。
【００３１】
さらに、前記の圧力センサであって、前記圧力検知素子は、前記シリコン基板上に形成された第１電極パッドであって、前記第１歪みゲージの一端部が接続する第１電極パッドと、前記シリコン基板上に形成された第２電極パッドであって、前記第２歪みゲージの一端部が接続する第２電極パッドと、前記シリコン基板上に形成された第３電極パッドであって、前記第１歪みゲージの他端部及び前記第２歪みゲージの他端部が接続する第３電極パッドと、を有し、前記圧力検知素子の平面視で、前記第１電極パッド、前記第２電極パッド、及び、前記第３電極パッドのうち、１つの電極パッドは前記シリコン基板の中央部に配置され、他の２つの電極パッドは、前記シリコン基板の４つの角部のうち対向する２つの角部に配置されている圧力センサとすると良い。
【００３２】
上述の圧力センサでは、圧力検知素子の平面視で、３つの電極パッド（第１電極パッドと第２電極パッドと第３電極パッド）のうち、１つの電極パッドはシリコン基板の中央部に配置されている。また、他の２つの電極パッドは、平面視矩形状のシリコン基板の４つの角部のうち対向する２つの角部に配置されている。すなわち、他の２つの電極パッドのうち一方の電極パッドは、シリコン基板の４つの角部のうちの第１角部に配置され、他方の電極パッドは、シリコン基板の４つの角部のうちの第１角部と対向する（対角線上で向かい合う）第３角部に配置されている。
【００３３】
圧力検知素子において、３つの電極パッドを上述のように配置することで、第１歪みゲージの第１検知部及び第２歪みゲージの第２検知部を形成する領域を大きく確保することができる（すなわち、第１検知部及び第２検知部の面積を大きくして、圧力検知の感度を高めることができる）と共に、各々の電極パッドへのワイヤボンディングがし易くなる。
【００３４】
さらに、前記いずれかの圧力センサであって、前記第１歪みゲージ及び前記第２歪みゲージは、前記シリコン基板の周縁部に配置されることなく、前記周縁部よりも前記シリコン基板の内側に位置する内側領域内に配置されている圧力センサとすると良い。
【００３５】
上述の圧力センサでは、第１歪みゲージ及び第２歪みゲージが、シリコン基板の周縁部（外周部）に配置されることなく、周縁部よりもシリコン基板の内側（中心側）に位置する内側領域内に配置されている。このような位置に第１歪みゲージ及び第２歪みゲージを配置することで、仮に、圧力検知素子を製造する過程において、圧力検知素子の側方から圧力検知素子の周縁部に他部材が接触した場合でも、第１歪みゲージ及び第２歪みゲージに他部材が接触することを防止することができ、第１歪みゲージ及び第２歪みゲージが損傷するのを防止することができる。従って、上述の圧力センサは、所望の特性が確保された圧力センサとなる。
【００３６】
さらに、前記いずれかの圧力センサであって、前記圧力検知素子は、前記ダイヤフラム体の中心に関して対称な位置に、２つ設けられている圧力センサとすると良い。
【００３７】
上述の圧力センサでは、平面視円環状のダイヤフラム体に対し、圧力検知素子を、ダイヤフラム体の中心に関して対称な位置に２つ設けている。従って、２つの圧力検知素子が、ダイヤフラム体の表面上において、ダイヤフラム体の径方向について対向して配置されている。このような位置に圧力検知素子を設けることで、圧力の変化に伴う変位部材の軸線方向にかかる変位に応じてダイヤフラム体に生じる歪みを、精度良く検知することができる。
【００３８】
なお、２つの圧力検知素子に含まれる２つの第１歪みゲージと２つの第２歪みゲージとは、ホイートストンブリッジ回路を構成するように接続すると良い。例えば、一方の圧力検知素子において電極パッドを通じて第１歪みゲージと第２歪みゲージとが直列接続されている回路と、他方の圧力検知素子において電極パッドを通じて第１歪みゲージと第２歪みゲージとが直列接続されている回路とを、並列接続して、ホイートストンブリッジ回路を構成するようにすると良い。
【００３９】
また、「圧力検知素子が、ダイヤフラム体の中心に関して対称な位置に、２つ設けられている」とは、２つの圧力検知素子が、ダイヤフラム体の中心に関して完全に対象な位置関係にある場合に限らない。具体的には、平面視で、ダイヤフラム体の中心を通ってダイヤフラム体の径方向に延びる直線（平面視でダイヤフラム体の外周円の直径）上に位置する２つの点であって、ダイヤフラム体の中心から等距離であるダイヤフラム体の表面上の２つの点のうち、一方の点に一方の圧力検知素子が重なるように位置し、他方の点に他方の圧力検知素子が重なるように位置していれば良い。すなわち、「圧力検知素子が、ダイヤフラム体の中心に関して対称な位置に、２つ設けられている」とは、平面視で、ダイヤフラム体の表面上に位置する２つの点であってダイヤフラム体の中心に関して対称な２つの点のうち、一方の点に一方の圧力検知素子が重なるように設けられ、他方の点に他方の圧力検知素子が重なるように設けられていることをいう。
【００４０】
さらに、前記いずれかの圧力センサであって、前記変位部材は、前記軸線方向の先端側に、ヒータ部材を含む圧力センサとすると良い。
【００４１】
上述の圧力センサとしては、例えば、ディーゼルエンジン等の内燃機関本体に取り付けられ、燃焼室内の圧力（燃焼圧）を検知し、さらには、燃焼室内を加熱（予熱）するものが挙げられる。このような構成の圧力センサにおいても、前述したように、ダイヤフラム体の径方向にかかる変位部材の振動（測定対象である圧力の変化に関係しない振動）に起因して発生するノイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態にかかる圧力センサの外観図である。
【図２】同圧力センサの縦断面図である。
【図３】図２のＡ部拡大図である。
【図４】ダイヤフラム体の斜視断面図である。
【図５】図３のＧ−Ｇの位置で圧力センサを切断した断面図である。
【図６】図５のＢ部拡大図である。
【図７】図５のＣ部拡大図である。
【図８】圧力センサのホイートストンブリッジ回路図である。
【図９】図６のＥ−Ｅ断面概略図である。
【図１０】図６のＦ−Ｆ断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
（実施形態）
次に、実施形態にかかる圧力センサ１０について、図面を参照して説明する。図１は、実施形態にかかる圧力センサ１０の外観図（側面図）である。図２は、圧力センサ１０の縦断面図であり、軸線ＡＸを含む位置で圧力センサ１０を軸線方向ＤＸ（軸線ＡＸに沿う方向）に切断した断面図である。また、図３は、図２のＡ部拡大図である。なお、図１〜図３では、圧力センサ１０の軸線ＡＸに沿う軸線方向ＤＸのうち、ヒータ部材１３１が配置された側（図中下側）を先端側ＸＳ、これと反対側（図中上側）を後端側ＸＫとする。
【００４４】
本実施形態の圧力センサ１０は、後述するように、ヒータ部材１３１を含む変位部材１３０を備える圧力センサである。この圧力センサ１０は、ディーゼルエンジンの内燃機関本体（図示なし）に取り付けられ、検査対象である燃焼室内の圧力（燃焼圧）を検知し、さらには、燃焼室内を加熱（予熱）する。
【００４５】
具体的には、圧力センサ１０は、軸線方向ＤＸに延びる筒状のハウジング１００と、軸線方向ＤＸに延びる棒状の変位部材１３０と、変位部材１３０に接続されたダイヤフラム体１４０と、圧力検知素子１５０と、コネクタ部材２００と、保護筒２１０とを備えている（図１〜図３参照）。
【００４６】
このうち、ハウジング１００は、軸線方向ＤＸの先端側ＸＳに位置する筒状の第１ハウジング部１１０と、この第１ハウジング部１１０よりも後端側ＸＫに位置する筒状の第２ハウジング部１２０とを有する。なお、第１ハウジング部１１０及び第２ハウジング部１２０は、炭素鋼やステンレス鋼などの金属によって形成されている。
【００４７】
第１ハウジング部１１０は、円筒部１１１と、円筒部１１１から先端側ＸＳに向かって縮径するテーパー状（傾斜面状）のシール部１１２とを有している。シール部１１２の先端側ＸＳに位置する開口１１２ｂからは、後述する変位部材１３０のヒータ部材１３１が露出（突出）している。なお、開口１１２ｂの内径は、変位部材１３０の外径よりも大きくされている。
【００４８】
本実施形態の圧力センサ１０は、第１ハウジング部１１０のシール部１１２の少なくとも一部が、取付対象体である内燃機関のシリンダヘッド（図示せず）に接触する態様で、変位部材１３０に含まれるヒータ部材１３１の先端側ＸＳが燃焼室内に配置されるようにして、シリンダヘッドに取り付けられる。このようにして、圧力センサ１０がシリンダヘッドに装着される際、シール部１１２の少なくとも一部が、シリンダヘッドのプラグ開口部（図示しない）に押圧接触されることで、内燃機関の燃焼室の気密が実現される。
【００４９】
また、第２ハウジング部１２０は、円筒状をなしている（図２参照）。第２ハウジング部１２０の後端部には、鍔部１２２が形成されている。さらに、第２ハウジング部１２０のうち鍔部１２２よりも先端側ＸＳの部位には、圧力センサ１０を内燃機関のシリンダヘッドに固定するためのネジ部１２１（雄ネジ）が形成されている。従って、圧力センサ１０は、ネジ部１２１が、シリンダヘッドのプラグ取り付け穴に形成されている雌ネジ（図示せず）と螺合することによって、内燃機関に固定される。
【００５０】
さらに、第２ハウジング部１２０の後端側ＸＫにはコネクタ部材２００が配置されている（図２参照）。このコネクタ部材２００は、円筒形状をなし、電気絶縁性を有する部材、例えば、絶縁樹脂によって形成されている。さらに、コネクタ部材２００の内側には、端子部材２２０が保持されている。
第２ハウジング部１２０とコネクタ部材２００とは、保護筒２１０によって機械的に接続されている。この保護筒２１０は、円筒形状をなし、導電性を有する部材、例えば、ステンレス鋼によって形成されている。
【００５１】
また、変位部材１３０は、軸線方向ＤＸに延びる形態を有し、後述するように、軸線方向ＤＸの先端側ＸＳ（燃焼室側）から受けた圧力（燃焼圧、これが検査対象である圧力）の変化に応じて軸線方向ＤＸに変位する。この変位部材１３０は、ヒータ部材１３１と、ヒータ部材１３１の周囲を覆う外筒１３２と、ヒータ部材１３１よりも後端側ＸＫに配置されている中軸１３３と、ヒータ部材１３１と中軸１３３とを接続するリング１３４とを備えている（図２参照）。
【００５２】
このうち、ヒータ部材１３１は、セラミック組成物からなる棒状の発熱素子である。このヒータ部材１３１は、軸線方向ＤＸに延びる棒状の基体１３１ａと、この基体１３１ａに内包されている所定のパターンを有する抵抗発熱体（図示しない）とを備える。基体１３１ａは、電気絶縁性を有する絶縁性セラミック材料によって形成されており、例えば、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）を主成分とする絶縁性セラミック材料が用いられる。
【００５３】
また、発熱抵抗体は、導電性を有する導電性セラミック材料によって形成されている。導電性セラミック材料としては、例えば、炭化タングステン（ＷＣ）と窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）の混合物を主成分とする導電性セラミック材料が用いられる。この発熱抵抗体には、正電極と負電極（図示しない）とが接続されており、正電極は、後述するリング１３４と電気的に接続されており、負電極は、外筒１３２に対して電気的に接続されている。
【００５４】
外筒１３２は、円筒状の金属製部材であり（図２参照）、例えば、ステンレス鋼によって形成される。外筒１３２には、ヒータ部材１３１が圧入によって嵌め込まれており、その先端と後端からはヒータ部材１３１が露出している。ヒータ部材１３１が金属製の外筒１３２の内側に嵌め込まれて固定されていることで、ヒータ部材１３１を含む変位部材１３０が、外筒１３２を通じて、金属製のダイヤフラム体１４０と溶接によって接合可能とされている。
【００５５】
中軸１３３は、円柱状の金属製部材であり、例えば、ステンレス鋼によって形成される。また、リング１３４は、円筒状の金属製部材であり、例えば、ステンレス鋼によって形成される（図２参照）。
リング１３４の先端側ＸＳには、ヒータ部材１３１の後端部が圧入によって嵌め込まれている。また、リング１３４の後端側ＸＫには、中軸１３３の先端部が圧入によって嵌め込まれている。これにより、ヒータ部材１３１と中軸１３３とは、リング１３４によって、機械的に接続されると共に電気的に接続される（図２参照）。
【００５６】
また、中軸１３３の後端部は、端子バネ２４０を介して、端子部材２２０と機械的に且つ電気的に接続されている（図２参照）。端子バネ２４０は、導電性および弾性を有する部材、例えば、ステンレス鋼によって形成されており、湾曲部を有する板バネ形状をなしている。この端子バネ２４０は、燃焼室内の圧力変動によって変位部材１３０が軸線方向ＤＸに変位するのに伴って、軸線方向ＤＸに弾性的に伸縮することで、変位部材１３０の変位を吸収する。
【００５７】
本実施形態の圧力センサ１０では、電力供給配線（図示しない）を通じて外部電源からコネクタ部材２００に対して電力が入力され、入力された電力が、端子バネ２４０、中軸１３３、リング１３４を通じて、ヒータ部材１３１の正電極に供給されるように構成されている。
【００５８】
ダイヤフラム体１４０は、平面視において円環状の金属製部材であり、軸線方向ＤＸに貫通する貫通孔１４０ｄを有している（図３〜図５参照）。なお、図４は、ダイヤフラム体１４０の斜視断面図である。また、図５は、図３のＧ−Ｇの位置で圧力センサ１０を切断した断面図である。このダイヤフラム体１４０は、外周円形状のダイヤフラム部１４４を有する。ダイヤフラム部１４４は、平面視円環状をなし、軸線方向ＤＸに貫通する貫通孔１４４ｂ（貫通孔１４０ｄの一部）を有している。
【００５９】
さらに、ダイヤフラム体１４０は、その外周部１４０ｃがハウジング１００に固定されると共に、ハウジング１００内において、変位部材１３０を軸線方向ＤＸに変位可能に保持している（図３参照）。より具体的には、変位部材１３０が、ダイヤフラム部１４４の貫通孔１４４ｂに挿通された態様で、ダイヤフラム体１４０の内周部１４０ｂに接続（固定）されている。このダイヤフラム体１４０は、燃焼室内の圧力の変化に伴う変位部材１３０の変位に応じて、ダイヤフラム部１４４に歪みが生じるように構成されている。
【００６０】
詳細には、ダイヤフラム体１４０は、略円環状の本体部１４１と、本体部１４１の外周面の全周にわたって突出する円環状のフランジ部１４５とを備えている（図３及び図４参照）。本体部１４１は、円環状のダイヤフラム部１４４と、ダイヤフラム部１４４の内周部の下面に接続する態様でこれを支持する円筒状の第１支持部１４２と、ダイヤフラム部１４４の外周部の下面に接続する態様でこれを支持する円筒状の第２支持部１４３とを備えている。このうち、第１支持部１４２の一部（突状部１４２ａ）は、変位部材１３０（外筒１３２）の外周面に接している。また、第２支持部１４３は、第２ハウジング部１２０の内周面に対向している。
【００６１】
第１支持部１４２の内周面の先端側ＸＳには、リング状の突状部１４２ａが形成されている。第１支持部１４２は、突状部１４２ａを介して、変位部材１３０の外筒１３２と溶接によって接合されている。また、フランジ部１４５は、第１ハウジング部１１０の後端面と第２ハウジング部１２０の先端面との間に挟まれており、フランジ部１４５の先端面及び後端面１４５ａは、第１ハウジング部１１０の後端面及び第２ハウジング部１２０の先端面とそれぞれ溶接によって接合されている。これにより、ハウジング１００と変位部材１３０とが、ダイヤフラム体１４０を通じて接続され、第２ハウジング部１２０の内周面と変位部材１３０の外周面との間の空間が封止される。
【００６２】
なお、本実施形態においては、第１ハウジング部１１０がシリンダヘッド（図示なし）と接触し、ダイヤフラム体１４０はシリンダヘッドとは接触しない。さらに、本実施形態においては、第２支持部１４３は、フランジ部１４５よりも先端側ＸＳに延びる延長部１４３ａを有している。なお、延長部１４３ａの外径は、フランジ部１４５よりも後端側ＸＫにおける第２支持部１４３の外径よりも大きい。すなわち、延長部１４３ａにおける第２支持部１４３の壁の厚さは、延長部１４３ａを有しない部分における第２支持部１４３の壁の厚さよりも厚い。
【００６３】
ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（具体的には、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）上には、圧力検知素子１５０が搭載されている（図３参照）。詳細には、図５に示すように、圧力検知素子１５０は、ダイヤフラム部１４４の中心Ｏ（軸線ＡＸ）に関して対称な位置に、２つ設けられている。２つの圧力検知素子１５０は、耐熱性を有する接合ガラス１６０を介して、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａに接合されている。この圧力検知素子１５０には、ハウジング１００内の所定の位置に配置されている集積回路（図示しない）が、図示しないワイヤを通じて電気的に接続されている。
【００６４】
本実施形態の圧力センサ１０は、圧力の変化に伴う変位部材１３０の軸線方向ＤＸにかかる変位に応じてダイヤフラム体１４０に生じる歪みを、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａに設けられた圧力検知素子１５０（従って、ダイヤフラム体１４０と共に歪む圧力検知素子１５０）の抵抗値の変化に基づいて検知することで、検査対象である圧力を検知する。
【００６５】
より具体的には、本実施形態の圧力センサ１０は、燃焼室内の圧力（燃焼圧）の変動に伴って変位部材１３０が軸線方向ＤＸに変位すると、変位部材１３０（外筒１３２）に接続されているダイヤフラム体１４０のダイヤフラム部１４４が変形する（ダイヤフラム部１４４に歪みが生じる）と共に、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上に設けられている圧力検知素子１５０にも歪みが生じる。集積回路（図示なし）は、ダイヤフラム部１４４の変形（歪み）を、これと共に変形する（歪む）圧力検知素子１５０の抵抗値の変化に基づいて検知（測定）することで、内燃機関の燃焼圧を検知する。集積回路は、検知された燃焼圧を示す電気信号を、コネクタ部材２００に挿入されている配線（図示なし）を通じて、外部のコントローラ（例えば、エンジンコントローラ等）に出力する。
【００６６】
ここで、本実施形態の圧力検知素子１５０について、詳細に説明する。図６は、図５のＢ部拡大図であり、図７は、図５のＣ部拡大図である。なお、図６に示す圧力検知素子１５０と図７に示す圧力検知素子１５０とは、同等品であり、平面方向についての向きを異ならせて、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上に設けられている。
【００６７】
圧力検知素子１５０は、図６及び図７に示すように、平面視矩形状をなしている。詳細には、平面視で、４つの角部（第１角部Ｃ１、第２角部Ｃ２、第３角部Ｃ３、第４角部Ｃ４）が円弧状とされた矩形状をなしている。この圧力検知素子１５０は、平面視矩形状のシリコン基板１５１と、シリコン基板１５１上に形成された第１歪みゲージ１５２及び第２歪みゲージ１５３と、シリコン基板１５１上に形成された第１電極パッド１５４、第２電極パッド１５５、及び第３電極パッド１５６とを有する。このうち、シリコン基板１５１は、第１辺１５１ｂと、第２辺１５１ｃと、第３辺１５１ｄと、第４辺１５１ｅとを有する。
【００６８】
また、第１歪みゲージ１５２は、ピエゾ抵抗体からなり、シリコン基板１５１の第１辺１５１ｂに沿う第１方向Ｄ１（図６及び図７において左右方向）の歪みを検知する。第２歪みゲージ１５３は、ピエゾ抵抗体からなり、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２（図６及び図７において上下方向）の歪みを検知する。
【００６９】
第１電極パッド１５４には、蛇腹状のパターンを有する第１歪みゲージ１５２の一端部が接続する。第２電極パッド１５５には、蛇腹状のパターンを有する第２歪みゲージ１５３の一端部が接続する。第３電極パッド１５６には、第１歪みゲージ１５２の他端部及び第２歪みゲージ１５３の他端部が接続する。すなわち、第３電極パッド１５６は、第１歪みゲージ１５２と第２歪みゲージ１５３に共通の電極パッドである。
【００７０】
第１歪みゲージ１５２は、複数の第１検知部１５２ｂと、複数の第１接続部１５２ｃとを有する。第１検知部１５２ｂは、第１方向Ｄ１に線状に延びる形態をなし、第１方向Ｄ１の歪みを検知する。複数の第１検知部１５２ｂは、第２方向Ｄ２に隙間を空けて平行に配置されている。詳細には、複数の第１検知部１５２ｂは、それぞれ、圧力検知素子１５０を厚み方向（図６及び図７において紙面に直交する方向）に貫通するスリットＳを挟んで、第２方向Ｄ２に離間している。第１接続部１５２ｃは、第２方向Ｄ２に隣り合う第１検知部１５２ｂ同士を接続する。なお、各々の第１検知部１５２ｂの幅寸法（第２方向Ｄ２にかかる寸法）は、同等である。
【００７１】
第２歪みゲージ１５３は、複数の第２検知部１５３ｂと、複数の第２接続部１５３ｃとを有する。第２検知部１５３ｂは、第２方向Ｄ２に線状に延びる形態をなし、第２方向Ｄ２の歪みを検知する。複数の第２検知部１５３ｂは、第１方向Ｄ１に隙間を空けて平行に配置されている。詳細には、複数の第２検知部１５３ｂは、それぞれ、圧力検知素子１５０を厚み方向（図６及び図７において紙面に直交する方向）に貫通するスリットＳを挟んで、第１方向Ｄ１に離間している。第２接続部１５３ｃは、第１方向Ｄ１に隣り合う第２検知部１５３ｂ同士を接続する。なお、各々の第２検知部１５３ｂの幅寸法（第１方向Ｄ１にかかる寸法）は、同等である。
【００７２】
なお、圧力検知素子１５０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２が軸線方向ＤＸに直交すると共に、平面視でダイヤフラム体１４０の中心Ｏと圧力検知素子１５０の中心とを通る第１直線Ｌ１（ダイヤフラム体１４０の径方向に延びる直線である）が第１方向Ｄ１に延びるように（すなわち、圧力検知素子１５０のシリコン基板１５１の第１辺１５１ｂが第１直線Ｌ１と平行になるように）、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（具体的には、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）に設けられている（図５〜図７参照）。
【００７３】
ところで、本実施形態の圧力センサ１０では、取付対象体である内燃機関（ディーゼルエンジン）の振動の影響によって、変位部材１３０が、ダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）の径方向（軸線方向ＤＸに直交する方向）に振動することがある。具体的には、例えば、変位部材１３０が第２方向Ｄ２（図５において上下方向）に振動（揺動）することがある。あるいは、変位部材１３０が第１方向Ｄ１（図５において左右方向）に振動（揺動）することがある。
【００７４】
このため、本実施形態の圧力センサ１０では、検査対象である圧力（燃焼圧）の変化に伴う変位部材１３０の軸線方向ＤＸ（図５において紙面に直交する方向）にかかる変位に応じた圧力検知素子１５０の抵抗値変化に加えて、ダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）の径方向にかかる変位部材１３０の振動に応じた圧力検知素子１５０の抵抗値変化が、ノイズとして発生することがある。
【００７５】
これに対し、本実施形態の圧力センサ１０では、図５、図６、及び図７に示すように、平面視で、ダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）の中心Ｏ（軸線ＡＸ）を通ってダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）の径方向（軸線方向ＤＸに直交する方向）及び第１方向Ｄ１に延びる第１直線Ｌ１によって、圧力検知素子１５０を２等分して第１領域Ａ１（図６及び図７において上側の領域）と第２領域Ａ２（図６及び図７において下側の領域）とに分割したときに、第２歪みゲージ１５３を構成する第２検知部１５３ｂが、第１領域Ａ１内に位置する第１部位１５３ｂ１と第２領域Ａ２内に位置する第２部位１５３ｂ２とに分割されるように構成されている。また、ダイヤフラム体１４０は、前述したように、その内周部１４０ｂが変位部材１３０に接続されており、一方、その外周部１４０ｃがハウジング１００に固定されている。
【００７６】
このため、測定対象である圧力（燃焼圧）の変化に関係なく、変位部材１３０が第２方向Ｄ２に振動（例えば、変位部材１３０が接続しているダイヤフラム体１４０の内周部１４０ｂを支点として、変位部材１３０の軸線ＡＸが斜めに傾くようにして、変位部材１３０が第２方向Ｄ２に揺動）した場合において、変位部材１３０のうちダイヤフラム体１４０に接続されている部位が、第２方向の一方側（第２方向について圧力検知素子の第１領域Ａ１側、図６及び図７において上側）に移動したときは、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、第１直線Ｌ１を境界にして第２方向Ｄ２の一方側（図５〜図７において上側）に位置する部位が第２方向Ｄ２について縮むと共に、第１直線Ｌ１を境界にして第２方向Ｄ２の他方側（第２方向Ｄ２について圧力検知素子１５０の第２領域Ａ２側、図５〜図７において下側）に位置する部位が第２方向Ｄ２について伸びるように、ダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）が変形する。これにより、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）に固定されている圧力検知素子１５０において、第１領域Ａ１が第２方向Ｄ２について縮むと共に、第２領域Ａ２が第２方向Ｄ２について伸びるように歪みが生じる。
【００７７】
従って、第２歪みゲージ１５３を構成する第２検知部１５３ｂのうち、第１領域Ａ１内に位置する第１部位１５３ｂ１が第２方向Ｄ２について縮む（すなわち、第１部位１５３ｂ１の抵抗値が低下する）と共に、第２領域Ａ２内に位置する第２部位１５３ｂ２が第２方向Ｄ２について伸びる（すなわち、第２部位１５３ｂ２の抵抗値が上昇する）ことになる。これにより、第２歪みゲージ１５３において、抵抗値変化の少なくとも一部を相殺することができる。より具体的には、第２検知部１５３ｂの第１部位１５３ｂ１における抵抗値低下分と第２部位１５３ｂ２における抵抗値上昇分との差し引きにより、第２歪みゲージ１５３の全体における抵抗値変化（これがノイズとなる）を低減することができる。
【００７８】
反対に、変位部材１３０のうちダイヤフラム体１４０に接続されている部位が、第２方向Ｄ２の他方側（第２方向Ｄ２について圧力検知素子１５０の第２領域Ａ２側、図６及び図７において下側）に移動したときは、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、第１直線Ｌ１を境界にして第２方向Ｄ２の他方側（図５〜図７において下側）に位置する部位が第２方向Ｄ２について縮むと共に、第１直線Ｌ１を境界にして第２方向Ｄ２の一方側（第２方向Ｄ２について圧力検知素子１５０の第１領域Ａ１側、図６及び図７において上側）に位置する部位が第２方向Ｄ２について伸びるように、ダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）が変形する。これにより、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）に固定されている圧力検知素子１５０において、第２領域Ａ２が第２方向Ｄ２について縮むと共に、第１領域Ａ１が第２方向Ｄ２について伸びるように歪みが生じる。
【００７９】
従って、第２歪みゲージ１５３を構成する第２検知部１５３ｂのうち、第２領域Ａ２内に位置する第２部位１５３ｂ２が第２方向Ｄ２に縮む（すなわち、第２部位１５３ｂ２の抵抗値が低下する）と共に、第１領域Ａ１内に位置する第１部位１５３ｂ１が第２方向Ｄ２に伸びる（すなわち、第１部位１５３ｂ１の抵抗値が上昇する）ことになる。これにより、第２歪みゲージ１５３において、抵抗値変化の少なくとも一部を相殺することができる。より具体的には、第２検知部１５３ｂの第２部位１５３ｂ２における抵抗値低下分と第１部位１５３ｂ１における抵抗値上昇分との差し引きにより、第２歪みゲージ１５３の全体における抵抗値変化（これがノイズとなる）を低減することができる。
【００８０】
このように、測定対象である圧力（燃焼圧）の変化に関係なく、変位部材１３０が第２方向Ｄ２（さらには、第２方向Ｄ２成分を含む径方向）に振動した場合に、第２歪みゲージ１５３を構成する第２検知部１５３ｂを、第２方向Ｄ２について縮む部位（抵抗値が低下する部位）と伸びる部位（抵抗値が上昇する部位）とに分かれるように配置していることで、第２歪みゲージ１５３において抵抗値変化の少なくとも一部が相殺されるので、変位部材１３０が第２方向Ｄ２（さらには、第２方向Ｄ２成分を含む径方向）に振動することに起因して発生するノイズを低減することができる。
【００８１】
さらに、本実施形態の圧力センサ１０では、図５、図６、及び図７に示すように、平面視で、圧力検知素子１５０の中心を通って第２方向Ｄ２に延びる第２直線Ｌ２によって圧力検知素子１５０を２等分して、ダイヤフラム体１４０の径方向の内側（図６において左側、図７において右側）に位置する第３領域Ａ３と径方向の外側（図６において右側、図７において左側）に位置する第４領域Ａ４とに分割したときに、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂが、第３領域Ａ３内に位置する第３部位１５２ｂ３と第４領域Ａ４内に位置する第４部位１５２ｂ４とに分割されると共に、第３部位１５２ｂ３の総面積（または、長さの合計）よりも第４部位１５２ｂ４の総面積（または、長さの合計）のほうが大きくなるように構成されている。
【００８２】
そして、測定対象である圧力（燃焼圧）の変化に関係なく、変位部材１３０が第１方向Ｄ１に振動（例えば、変位部材１３０が接続されているダイヤフラム体１４０の内周部１４０ｂを支点として、変位部材１３０の軸線ＡＸが斜めに傾くようにして、変位部材１３０が第１方向Ｄ１に揺動）した場合において、変位部材１３０のうちダイヤフラム体１４０に接続されている部位が、第１方向Ｄ１の一方側（図５において右側の圧力検知素子に近づく方向）に移動したときは、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、図５において右側の圧力検知素子１５０が配置されている部位は第１方向Ｄ１に縮むように変形すると共に、図５において左側の圧力検知素子１５０が配置されている部位は第１方向Ｄ１に伸びるように変形する。
【００８３】
詳細には、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、図５において右側の圧力検知素子１５０が配置されている部位では、移動（振動）する変位部材１３０に接続されている内周部１４０ｂに近い部位（すなわち、径方向内側の部位）に比べて、ハウジング１００に固定されている外周部１４０ｃに近い部位（すなわち、径方向外側の部位）のほうが、第１方向Ｄ１について小さく縮む（歪み量が小さくなる）。また、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、図５において左側の圧力検知素子１５０が配置されている部位では、移動（振動）する変位部材１３０に接続されている内周部１４０ｂに近い部位（すなわち、径方向内側の部位）に比べて、ハウジング１００に固定されている外周部１４０ｃに近い部位（すなわち、径方向外側の部位）のほうが、第１方向Ｄ１について小さく伸びる（歪み量が小さくなる）。
【００８４】
従って、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち図５において右側の部位に固定されている圧力検知素子１５０では、第３領域Ａ３に比べて第４領域Ａ４のほうが第１方向Ｄ１について小さく縮む（歪み量が小さくなる）ので、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂのうち、第３領域Ａ３内に位置する第３部位１５２ｂ３に比べて、第４領域Ａ４内に位置する第４部位１５２ｂ４のほうが小さく縮む（歪み量が小さくなる）。また、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち図５において左側の部位に固定されている圧力検知素子１５０では、第３領域Ａ３に比べて第４領域Ａ４のほうが第１方向Ｄ１について小さく伸びる（歪み量が小さくなる）ので、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂのうち、第３領域Ａ３内に位置する第３部位１５２ｂ３に比べて、第４領域Ａ４内に位置する第４部位１５２ｂ４のほうが小さく伸びる（歪み量が小さくなる）。
【００８５】
反対に、変位部材１３０のうちダイヤフラム体１４０に接続されている部位が、第１方向Ｄ１の他方側（図５において右側の圧力検知素子から遠ざかる方向）に移動したときは、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、図５において右側の圧力検知素子１５０が配置されている部位が、第１方向Ｄ１に伸びるように変形すると共に、図５において左側の圧力検知素子１５０が配置されている部位は第１方向Ｄ１に縮むように変形する。
【００８６】
詳細には、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、図５において右側の圧力検知素子１５０が配置されている部位では、移動（振動）する変位部材１３０に接続されている内周部１４０ｂに近い部位（すなわち、径方向内側の部位）に比べて、ハウジング１００に固定されている外周部１４０ｃに近い部位（すなわち、径方向外側の部位）のほうが、第１方向Ｄ１について小さく伸びる（歪み量が小さくなる）。また、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち、図５において左側の圧力検知素子１５０が配置されている部位では、移動（振動）する変位部材１３０に接続されている内周部１４０ｂに近い部位（すなわち、径方向内側の部位）に比べて、ハウジング１００に固定されている外周部１４０ｃに近い部位（すなわち、径方向外側の部位）のほうが、第１方向Ｄ１について小さく縮む（歪み量が小さくなる）。
【００８７】
従って、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち図５において右側の部位に固定されている圧力検知素子１５０では、第３領域Ａ３に比べて第４領域Ａ４のほうが第１方向Ｄ１について小さく伸びる（歪み量が小さくなる）ので、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂのうち、第３領域Ａ３内に位置する第３部位１５２ｂ３に比べて、第４領域Ａ４内に位置する第４部位１５２ｂ４のほうが小さく伸びる（歪み量が小さくなる）。また、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）のうち図５において左側の部位に固定されている圧力検知素子１５０では、第３領域Ａ３に比べて第４領域Ａ４のほうが第１方向Ｄ１について小さく縮む（歪み量が小さくなる）ので、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂのうち、第３領域Ａ３内に位置する第３部位１５２ｂ３に比べて、第４領域Ａ４内に位置する第４部位１５２ｂ４のほうが小さく縮む（歪み量が小さくなる）。
【００８８】
これに対し、本実施形態の圧力センサ１０では、前述のように、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂが、第３部位１５２ｂ３の総面積（または、長さの合計）よりも第４部位１５２ｂ４の総面積（または、長さの合計）のほうが大きくなるように構成されている。これにより、測定対象である圧力（燃焼圧）の変化に関係なく、変位部材１３０が第１方向Ｄ１（さらには、第１方向Ｄ１成分を含む径方向）に振動した場合に、第１歪みゲージ１５２を構成する第１検知部１５２ｂの全体において、当該振動に起因する抵抗値の変化量を小さくすることができる。従って、変位部材１３０が第１方向Ｄ１（さらには、第１方向Ｄ１成分を含む径方向）に振動することに起因して発生するノイズを低減することができる。
【００８９】
以上説明したように、本実施形態の圧力センサ１０によれば、ダイヤフラム体１４０の径方向にかかる変位部材１３０の振動（測定対象である圧力の変化に関係しない振動）に起因して発生するノイズを低減することができる。
【００９０】
また、本実施形態の圧力センサ１０では、図６及び図７に示すように、圧力検知素子１５０の平面視で、３つの電極パッド（第１電極パッド１５４と第２電極パッド１５５と第３電極パッド１５６）のうち、１つの電極パッド（具体的には、第１電極パッド１５４）は、シリコン基板１５１の中央部に配置されている。また、他の２つの電極パッド（第２電極パッド１５５と第３電極パッド１５６）は、平面視矩形状のシリコン基板１５１の４つの角部（第１角部Ｃ１〜第４角部Ｃ４）のうち対向する２つの角部（具体的には、第１角部Ｃ１と第３角部Ｃ３）に配置されている。すなわち、他の２つの電極パッドのうち一方の電極パッド（第２電極パッド１５５）は、シリコン基板１５１の４つの角部のうちの第１角部Ｃ１に配置され、他方の電極パッド（第３電極パッド１５６）は、シリコン基板１５１の４つの角部のうちの第１角部Ｃ１と対向する（対角線上で向かい合う）第３角部Ｃ３に配置されている。
【００９１】
圧力検知素子１５０において、３つの電極パッド（第１電極パッド１５４と第２電極パッド１５５と第３電極パッド１５６）を上述のように配置することで、第１歪みゲージ１５２の第１検知部１５２ｂ及び第２歪みゲージ１５３の第２検知部１５３ｂを形成する領域を大きく確保することができる（すなわち、第１検知部１５２ｂ及び第２検知部１５３ｂの面積あるいは長さを大きくして、圧力検知の感度を高めることができる）と共に、各々の電極パッドへのワイヤボンディングがし易くなる。
【００９２】
また、本実施形態の圧力検知素子１５０では、第１歪みゲージ１５２及び第２歪みゲージ１５３が、シリコン基板１５１の周縁部ＯＡ（図６及び図７において二点鎖線で示す四角形ＫＳの外側の領域）に配置されることなく、周縁部ＯＡよりもシリコン基板１５１の内側（中心側）に位置する内側領域ＩＡ（図６及び図７において二点鎖線で示す四角形ＫＳの内側の領域）内に配置されている。
【００９３】
このような位置に第１歪みゲージ１５２及び第２歪みゲージ１５３を配置することで、仮に、圧力検知素子１５０を製造する過程において、圧力検知素子１５０の周縁（外周）に他部材が接触した場合でも、第１歪みゲージ１５２及び第２歪みゲージ１５３に他部材が接触することを防止することができ、第１歪みゲージ１５２及び第２歪みゲージ１５３が損傷するのを防止することができる。
【００９４】
さらに、本実施形態の圧力センサ１０では、平面視円環状のダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）に対し、圧力検知素子１５０を、ダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）の中心Ｏ（軸線ＡＸ）に関して対称な位置に２つ設けている（図５参照）。従って、２つの圧力検知素子１５０が、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）上において、ダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）の径方向について対向して配置されている。このような位置に圧力検知素子１５０を設けることで、圧力の変化に伴う変位部材１３０の軸線方向ＤＸにかかる変位に応じてダイヤフラム体１４０（ダイヤフラム部１４４）に生じる歪みを、精度良く検知することができる。
【００９５】
なお、２つの圧力検知素子１５０に含まれる２つの第１歪みゲージ１５２と２つの第２歪みゲージ１５３とは、図８に示すように、ホイートストンブリッジ回路を構成するように接続されている。すなわち、一方の圧力検知素子１５０において第３電極パッド１５６を通じて第１歪みゲージ１５２と第２歪みゲージ１５３とが直列接続されている回路と、他方の圧力検知素子１５０において第３電極パッド１５６を通じて第１歪みゲージ１５２と第２歪みゲージ１５３とが直列接続されている回路とを、並列接続して、ホイートストンブリッジ回路を構成している。なお、図８には、定電圧源を用いたホイートストンブリッジ回路を構成した例を示しているが、定電流源を用いたホイートストンブリッジ回路を構成するようにしても良い。
【００９６】
ここで、接合ガラス１６０によって圧力検知素子１５０をダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上に接合する方法について説明する。なお、図９は、図６のＥ−Ｅ断面概略図であり、圧力検知素子１５０の断面を略して図示している。図１０は、図６のＦ−Ｆ断面概略図であり、圧力検知素子１５０の断面を略して図示している。
【００９７】
具体的には、まず、ガラスペーストを、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上に塗工（例えば、印刷）する。なお、ガラスペーストは、接合ガラス１６０の粉末とバインダーと溶媒とが混合されたペーストである。具体的には、ガラスペーストを、ダイヤフラム部１４４の中心Ｏ（軸線ＡＸ）に関して対称な位置の２箇所に塗工する。なお、本実施形態では、ガラスペーストの形状を、平面視で矩形状としている。
【００９８】
次いで、ガラスペーストの仮焼成を行って、ガラスペーストに含まれている溶媒及びバインダーを除去すると共に、粉末状の接合ガラス１６０を軟化させつつダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上に接着させた後、冷却により接合ガラス１６０を固化させる。これにより、平面視矩形状（矩形平板状）の接合ガラス１６０が、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上に形成（固着）される。
【００９９】
その後、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａに形成した接合ガラス１６０上に、圧力検知素子１５０を載置する。詳細には、平面視で、ダイヤフラム体１４０の中心Ｏと圧力検知素子１５０の中心とを通る第１直線Ｌ１が第１方向Ｄ１に延びるように（すなわち、圧力検知素子１５０のシリコン基板１５１の第１辺１５１ｂが第１直線Ｌ１と平行になるように）、且つ、２つの圧力検知素子１５０が、ダイヤフラム部１４４の中心Ｏ（軸線ＡＸ）に関して対称な位置関係となるように、各々の圧力検知素子１５０を接合ガラス１６０上に載置する（図５参照）。
【０１００】
次いで、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上の接合ガラス１６０について本焼成を行う。これにより、接合ガラス１６０を軟化させると共に、当該接合ガラス１６０によって圧力検知素子１５０をダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ上に接着させる。
具体的には、接合ガラス１６０を軟化させると、図９及び図１０に示すように、圧力検知素子１５０の裏面１５０ｃの全体が接合ガラス１６０に接触すると共に、表面張力により、軟化した接合ガラス１６０が、圧力検知素子１５０の外周を構成する外側面１５０ｄを、圧力検知素子１５０の裏面１５０ｃ側から表面１５０ｂ側に向かって移動（上昇）する。さらには、表面張力により、軟化した接合ガラス１６０が、スリットＳを構成するスリット面１５０ｓ（圧力検知素子１５０の内側面）を、圧力検知素子１５０の裏面１５０ｃ側から表面１５０ｂ側に向かって移動（上昇）する。
【０１０１】
このとき、軟化した接合ガラス１６０が、圧力検知素子１５０の外側面１５０ｄを裏面１５０ｃ側から表面１５０ｂ側に向かって上昇する上昇量（高さ）よりも、スリット面１５０ｓを裏面１５０ｃ側から表面１５０ｂ側に向かって上昇する上昇量（高さ）のほうが大きくなる。圧力検知素子１５０の外側面１５０ｄにおいて働く接合ガラス１６０の表面張力よりも、スリットＳ内において働く接合ガラス１６０の表面張力のほうが大きいからである。
【０１０２】
このため、仮に、接合ガラス１６０を、圧力検知素子１５０の外側面１５０ｄのうち表面側端部１５０ｆ（表面１５０ｂとの境界）にまで配置するようにした場合には、軟化している接合ガラス１６０がスリットＳ内から溢れ出し、圧力検知素子１５０の表面１５０ｂの少なくとも一部（例えば、第１電極パッド１５４、第２電極パッド１５５、第３電極パッド１５６、第１検知部１５２ｂ、または、第２検知部１５３ｂなど）が接合ガラス１６０によって覆われてしまうことになる。
【０１０３】
これに対し、本実施形態では、軟化した接合ガラス１６０が、圧力検知素子１５０の外側面１５０ｄのうち表面側端部１５０ｆには接触することなく、少なくとも圧力検知素子１５０の裏面１５０ｃ側に位置する裏面側外側面１５０ｇに接触する態様となるように、表面張力による接合ガラス１６０の上昇量を抑制して、接合ガラス１６０がスリットＳ内から圧力検知素子１５０の表面１５０ｂに溢れ出すのを防止している。これにより、接合ガラス１６０が圧力検知素子１５０の表面１５０ｂに配置されないようにすることができる。
【０１０４】
このようにすることで、圧力検知素子１５０の表面１５０ｂに露出する第１電極パッド１５４、第２電極パッド１５５、及び第３電極パッド１５６の表面が、接合ガラス１６０に覆われることを防止することができる。さらには、第１歪みゲージ１５２の第１検知部１５２ｂ及び第２歪みゲージ１５３の第２検知部１５３ｂの表面側（上方）が、接合ガラス１６０によって覆われることを防止することができる。従って、第１電極パッド１５４、第２電極パッド１５５、及び第３電極パッド１５６へのワイヤボンディングを適切に行うことができる。さらには、第１歪みゲージ１５２の第１検知部１５２ｂ及び第２歪みゲージ１５３の第２検知部１５３ｂによって、ダイヤフラム部１４４に生じる歪みを適切に検知することが可能となる。
【０１０５】
さらには、軟化させた接合ガラス１６０を、少なくとも圧力検知素子１５０の裏面１５０ｃ側に位置する裏面側外側面１５０ｇに接触する態様で、圧力検知素子１５０の周囲（全周）に配置することができる。これにより、圧力検知素子１５０の厚み方向ＤＴ（図９及び図１０において上下方向）について、少なくとも圧力検知素子１５０の裏面１５０ｃ側（図９及び図１０において下側）に位置する部位の全体を、接合ガラス１６０内に埋め込むことができる。これにより、接合ガラス１６０によって、圧力検知素子１５０をダイヤフラム部１４４の表面１４４ａに強固に接合することができる。
【０１０６】
しかも、本実施形態では、軟化した接合ガラス１６０が、スリットＳを構成するスリット面１５０ｓの全面に接触する態様でスリットＳ内に配置（充填）されるようにしている（図９及び図１０参照）。従って、本実施形態の本焼成では、軟化した接合ガラス１６０が、スリットＳを構成するスリット面１５０ｓの全面に接触する態様でスリットＳ内に配置（充填）されると共に、圧力検知素子１５０の外側面１５０ｄのうち表面側端部１５０ｆには接触することなく、少なくとも圧力検知素子１５０の裏面１５０ｃ側に位置する裏面側外側面１５０ｇに接触する態様となるように、表面張力による接合ガラス１６０の上昇量（高さ）を調整している。なお、接合ガラス１６０の上昇量（高さ）の調整は、焼成温度（加熱温度）及び焼成時間（加熱時間）の調整によって行うことができる。
【０１０７】
このように、接合ガラス１６０を、スリットＳを構成するスリット面１５０ｓの全面に接触する態様でスリットＳ内に配置することで、ダイヤフラム部１４４に生じた歪み（変形）が、スリットＳ間に位置する各々の第１検知部１５２ｂ及び第２検知部１５３ｂに伝わり易くなり、ダイヤフラム部１４４の歪み（変形）に追従するように、適切に第１検知部１５２ｂ及び第２検知部１５３ｂに歪みを生じさせることができる。これにより、圧力センサ１０の感度が良好となり、精度良く圧力を検知することが可能となる。
【０１０８】
その後、接合ガラス１６０を冷却して固化させることで、接合ガラス１６０を介して、圧力検知素子１５０がダイヤフラム部１４４の表面１４４ａに接合する。具体的には、接合ガラス１６０が、スリットＳを構成するスリット面１５０ｓの全面に接触する態様でスリットＳ内に配置され、且つ、圧力検知素子１５０の外側面１５０ｄのうち表面側端部１５０ｆには接触することなく、少なくとも圧力検知素子１５０の裏面側に位置する裏面側外側面１５０ｇに接触する態様で、圧力検知素子１５０の周囲（全周）に配置された態様で、圧力検知素子１５０がダイヤフラム部１４４の表面１４４ａに接合する（図９及び図１０参照）。
【０１０９】
ところで、本実施形態の圧力センサ１０では、前述のように、接合ガラス１６０を、圧力検知素子１５０の外側面１５０ｄの全面には接触させない（換言すれば、外側面１５０ｄの一部に接触させる）ようにしている。一方、スリットＳ内には、接合ガラス１６０が、スリットＳを構成するスリット面１５０ｓの全面に接触する態様で配置されている。このため、仮に、圧力検知素子１５０において、その外周に接するように配置（すなわち、シリコン基板１５１の周縁部ＯＡに配置）された検知部が存在する場合には、当該検知部では、スリットＳ間に位置する検知部と異なり、当該検知部を挟む側面において接合ガラス１６０に接触していない部位が存在するために、スリットＳ間に位置する検知部に比べて、ダイヤフラム部１４４の歪み（変形）に対する追従性が劣る（歪み難くなる）可能性がある。
【０１１０】
これに対し、本実施形態の圧力センサ１０では、図６及び図７に示すように、複数の第１検知部１５２ｂ及び複数の第２検知部１５３ｂが、いずれも、シリコン基板１５１の周縁部ＯＡ（図６及び図７において二点鎖線で示す四角形ＫＳの外側の領域）に配置されることなく、周縁部ＯＡよりもシリコン基板１５１の内側（中心側）に位置する内側領域ＩＡ（図６及び図７において二点鎖線で示す四角形ＫＳの内側の領域）内に配置されている。さらには、各々の第１検知部１５２ｂ及び各々の第２検知部１５３ｂは、圧力検知素子１５０を厚み方向ＤＴに貫通するスリットＳとスリットＳの間に配置されている。そして、接合ガラス１６０が、スリットＳを構成するスリット面１５０ｓの全面に接触する態様で、いずれのスリットＳ内にも配置されている（図９及び図１０参照）。
【０１１１】
このような構成とすることで、ダイヤフラム部１４４に生じた歪み（変形）が、いずれの第１検知部１５２ｂ（または第２検知部１５３ｂ）にも伝わり易くなり、ダイヤフラム部１４４の歪み（変形）に追従するように、適切に、全ての第１検知部１５２ｂ（または全ての第２検知部１５３ｂ）に歪みを生じさせることができる。これにより、本実施形態の圧力センサ１０では、精度良く圧力を検知することができる。
【０１１２】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
【０１１３】
例えば、実施形態では、変位部材として、軸線方向ＤＸに延びる棒状のヒータ部材１３１を有する変位部材１３０を示した。しかしながら、本発明は、変位部材として、ヒータ部材に代えて、軸線方向ＤＸに延びる単なる棒状の部材（例えば、先端側ＸＳが閉じた筒状の金属部材）を有する変位部材を用いるようにしても良い。
【０１１４】
また、実施形態では、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａ（具体的には、ダイヤフラム部１４４の表面１４４ａ）上に、２つの圧力検知素子１５０を設けるようにした。しかしながら、ダイヤフラム体１４０の表面１４０ａに設ける圧力検知素子１５０の個数は、２個に限定されるものではなく、１個、あるいは、３個以上としても良い。
【符号の説明】
【０１１５】
１０  圧力センサ
１００  ハウジング
１３０  変位部材
１３１  ヒータ部材
１４０  ダイヤフラム体
１４０ａ  表面
１４０ｂ  内周部
１４０ｃ  外周部
１４４  ダイヤフラム部
１４０ｄ，１４４ｂ  貫通孔
１５０  圧力検知素子
１５１  シリコン基板
１５１ｂ  シリコン基板の第１辺
１５１ｃ  シリコン基板の第２辺
１５１ｄ  シリコン基板の第３辺
１５１ｅ  シリコン基板の第４辺
１５２  第１歪みゲージ
１５２ｂ  第１検知部
１５２ｂ３  第３部位
１５２ｂ４  第４部位
１５２ｃ  第１接続部
１５３  第２歪みゲージ
１５３ｂ  第２検知部
１５３ｂ１  第１部位
１５３ｂ２  第２部位
１５３ｃ  第２接続部
１５４  第１電極パッド
１５５  第２電極パッド
１５６  第３電極パッド
２００  コネクタ部材
Ａ１  第１領域
Ａ２  第２領域
Ａ３  第３領域
Ａ４  第４領域
ＯＡ  シリコン基板の周縁部
ＩＡ  シリコン基板の内側領域
Ｃ１  第１角部
Ｃ２  第２角部
Ｃ３  第３角部
Ｃ４  第４角部
Ｄ１  第１方向
Ｄ２  第２方向
ＤＸ  軸線方向
Ｌ１  第１直線
Ｌ２  第２直線
ＸＳ  軸線方向先端側
ＸＫ  軸線方向後端側
【図１】
2019219286.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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