(57)【要約】【課題】本発明は、低損失絶縁樹脂組成物及びこれを用いた絶縁フィルムを提供する。【解決手段】低損失絶縁樹脂組成物は、（ａ）シアネートエステル樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、及びフッ素含有エポキシ樹脂を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）活性エステル硬化剤と、（ｃ）熱可塑性樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、（ｅ）充填剤と、（ｆ）増粘剤と、を含む。【選択図】図１
2019196475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）シアネートエステル樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、及びフッ素含有エポキシ樹脂を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）活性エステル硬化剤と、（ｃ）熱可塑性樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、（ｅ）充填剤と、（ｆ）増粘剤と、を含む、低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項２】
前記（ａ）複合エポキシ系樹脂は、シアネートエステル樹脂４０〜６０重量部、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂１５〜３５重量部、及びフッ素含有エポキシ樹脂１５〜３５重量部を含む請求項１に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項３】
前記（ｂ）活性エステル硬化剤は、複合エポキシ系樹脂の混合当量を基準にして、０．５〜１．５当量比で含まれる請求項１または２に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項４】
前記（ｃ）熱可塑性樹脂は、複合エポキシ系樹脂と活性エステル硬化剤とを合計した含量１００重量部を基準にして、５〜１５重量部で含まれる請求項１から３のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項５】
前記（ｃ）熱可塑性樹脂は、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素系熱可塑性樹脂、及びポリアセタール樹脂から選択される１種以上である請求項１から４のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項６】
前記（ｄ）硬化促進剤は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ＤＭＡＰ（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏｐｙｒｉｄｉｎｅ）、３，３'−チオジプロピオン酸（３，３'−ｔｈｉｏｄｉｐｒｏｐｉｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）、及び  ４，４'−チオジフェノール（４，４'−ｔｈｉｏｄｉｐｈｅｎｏｌ）から選択される１種以上である請求項１から５のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項７】
前記（ｄ）硬化促進剤は、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部を基準にして、０．１〜１重量部で含まれる請求項１から６のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項８】
前記（ｅ）充填剤は、無機充填剤であって、前記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部を基準にして４０〜８５重量部で含まれる請求項１から７のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項９】
前記（ｅ）無機充填剤は、バリウムチタンオキサイド（ｂａｒｉｕｍ  ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、バリウムストロンチウムチタネート（ｂａｒｉｕｍ  ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、チタンオキサイド（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、リードジルコニウムチタネート（ｌｅａｄ  ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードランタンジルコネートチタネート（ｌｅａｄ  ｌａｎｔｈａｎｉｕｍ  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードマグネシウムニオベート−リードチタネート（ｌｅａｄ  ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｎｉｏｂａｔｅ−ｌｅａｄ  ｔｉａｔａｎａｔｅ）、銀、ニッケル、ニッケルコーティングポリマースフィア（ｎｉｃｋｅｌ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、金コーティングポリマースフィア（ｇｏｌｄ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、スズソルダー（ｔｉｎｓｏｌｄｅｒ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、タンタルナイトライド（ｔａｎｔａｌｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、メタルシリコンナイトライド（ｍｅｔａｌ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、カーボンブラック、シリカ、クレイ（ｃｌａｙ）及びアルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）、アルミニウムボレート（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｂｏｒａｔｅ）からなる群より選択される１種以上である請求項８に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（ｅ）無機充填剤は、シランカップリング剤により表面処理された請求項８または９に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（ｆ）増粘剤は、低損失絶縁樹脂組成物１００重量部を基準にして１〜５重量部で含まれる請求項１から１０のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（ｆ）増粘剤は、有機増粘剤または無機増粘剤である請求項１から１１のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項１３】
表面改善剤をさらに含む請求項１から１２のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の低損失絶縁樹脂組成物を含む絶縁フィルム。
【請求項１５】
絶縁フィルムは、２００μｍ以上の厚さを有するモールドフィルムである請求項１４に記載の絶縁フィルム。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載の絶縁フィルムを含む製品。
【請求項１７】
前記製品は、高周波アンテナモジュール用基板またはアンテナパッケージである請求項１６に記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低損失絶縁樹脂組成物（Ｌｏｗ−ｌｏｓｓ  ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ  Ｒｅｓｉｎ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）、及びこれを用いた絶縁フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の軽薄短小化により、電子部品が実装されるプリント回路基板及び基板工程を用いるパネルレベルパッケージモジュールは、小さい面積に多い電子部品を集積する高密度化が要求されている。
【０００３】
これにより、多層プリント配線板だけではなく、これを含むパッケージのための材料の高性能化も共に要求される。また、５Ｇ時代の到来により高周波数信号の損失を最小化するために基板及びパッケージデザインの変化とともに低損失絶縁材料及びモールディング材料の要求も増加している。
【０００４】
高速で信号を伝送するためには誘電定数の小さい材料を用いることが必須事項であり、伝送信号の損失を最小化するためには誘電正接の低い資材を用いなければならない。このために、近年、低誘電率特性を有する高分子樹脂及び硬化剤合成に関する研究が行われており、単一材料が有する物性の限界を乗り越えるために低誘電高分子樹脂及び高含量の無機フィラーを含む有機・無機ハイブリッド複合組成物に関する研究が活発に行われている。
【０００５】
一般的に、パッケージ用モールディング材料は、顆粒（Ｇｒａｎｕｌｅ）タイプまたは液状タイプが主に用いられており、これを用いるためには高価の圧縮モールディング（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）設備が必要であり、工程進行時間が長くなる短所を有する。この短所を補うために、従来プリント回路用絶縁材料のようなフィルムタイプのモールディング材料が要求される。パッケージ用モールディング材料としてフィルムタイプを用いると、相対的に安価な真空ラミネーション（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）装備の活用が可能となり、モールディングと硬化工程とを分離して行えるので、工程時間も低減できる。
【０００６】
高速無線通信技術の発展により、高周波数を用いた通信方式が注目されている。このようなマイクロ波帯、ミリ波帯等の高周波帯域にて動作する高周波回路の搭載される高周波アンテナパッケージにおいて、信号処理の特性上、信号損失を最小化する必要があり、これと同時に優れた工程性及び信頼性確保が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−２５８７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、吸湿率が低くて信頼性及び密着力に優れ、低誘電正接特性、熱的及び機械的な特性が改善された低損失絶縁樹脂組成物を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、上記低損失絶縁樹脂組成物を用いて、プリント回路基板及びこれを用いたパッケージ製品の安定性及び信頼性の確保が可能である厚い厚さの絶縁フィルムを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、上記絶縁フィルムを用いて、優れた工程性及び信頼性、低誘電正接特性が確保され、信号損失の低減された高周波アンテナモジュール用基板及びアンテナパッケージを提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的及び利点は、下記の発明の詳細な説明、特許請求の範囲及び図面からより明確になる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
一側面によれば、（ａ）シアネートエステル樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、及びフッ素含有エポキシ樹脂を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）活性エステル硬化剤と、（ｃ）熱可塑性樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、（ｅ）充填剤と、（ｆ）増粘剤と、を含む低損失絶縁樹脂組成物が提供される。
【００１３】
一実施例によれば、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂は、シアネートエステル樹脂４０〜６０重量部、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂１５〜３５重量部、及びフッ素含有エポキシ樹脂１５〜３５重量部を含むことができる。
【００１４】
一実施例によれば、上記（ｂ）硬化剤は、複合エポキシ系樹脂の混合当量を基準にして、０．５〜１．５当量比で含まれることができる。
【００１５】
一実施例によれば、上記（ｃ）熱可塑性樹脂は、エポキシ系樹脂と硬化剤樹脂とを合計した含量１００重量部を基準にして、５〜１５重量部で含まれることができる。
【００１６】
一実施例によれば、上記（ｃ）熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素系熱可塑性樹脂及びポリアセタール樹脂から選択される１種以上を用いることができる。
【００１７】
一実施例によれば、上記（ｄ）硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ＤＭＡＰ（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｏｐｙｒｉｄｉｎｅ）、３，３'−チオジプロピオン酸（３，３'−ｔｈｉｏｄｉｐｒｏｐｉｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）、及び４，４'−チオジフェノール（４，４'−ｔｈｉｏｄｉｐｈｅｎｏｌ）から選択される１種以上を用いることができる。
【００１８】
一実施例によれば、上記（ｄ）硬化促進剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部を基準にして、０．１〜１重量部で含まれることができる。
【００１９】
一実施例によれば、上記（ｅ）充填剤は、上記（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部を基準にして、４０〜８５重量部で含まれることができる。
【００２０】
一実施例によれば、上記（ｅ）無機充填剤としては、バリウムチタンオキサイド（ｂａｒｉｕｍ  ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、バリウムストロンチウムチタネート（ｂａｒｉｕｍ  ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、チタンオキサイド（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、リードジルコニウムチタネート（ｌｅａｄ  ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードランタンジルコネートチタネート（ｌｅａｄ  ｌａｎｔｈａｎｉｕｍ  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードマグネシウムニオベート−リードチタネート（ｌｅａｄ  ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｎｉｏｂａｔｅ−ｌｅａｄ  ｔｉａｔａｎａｔｅ）、銀、ニッケル、ニッケルコーティングポリマースフィア（ｎｉｃｋｅｌ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、金コーティングポリマースフィア（ｇｏｌｄ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、スズソルダー（ｔｉｎ  ｓｏｌｄｅｒ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、タンタルナイトライド（ｔａｎｔａｌｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、メタルシリコンナイトライド（ｍｅｔａｌ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、カーボンブラック、シリカ、クレー（ｃｌａｙ）及びアルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）、アルミニウムボレート（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｂｏｒａｔｅ）からなる群より選択される１種以上を用いることができる。
【００２１】
一実施例によれば、上記（ｅ）無機充填剤は、シランカップリング剤により表面処理されることができる。
【００２２】
一実施例によれば、上記（ｆ）増粘剤は、低損失絶縁樹脂組成物１００重量部を基準にして１〜５重量部で含まれることができる。
【００２３】
一実施例によれば、上記（ｆ）増粘剤は、有機増粘剤または無機増粘剤であり得る。
【００２４】
一実施例によれば、上記低損失絶縁樹脂組成物は、表面改善剤をさらに含むことができる。
【００２５】
本発明の他の側面によれば、上記低損失絶縁樹脂組成物を含む絶縁フィルムが提供される。
【００２６】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、２００μｍ以上の厚さを有するモールドフィルムであり得る。
【００２７】
本発明のまた他の側面によれば、上記絶縁フィルムを含む製品が提供される。
【００２８】
一実施例によれば、上記製品は、高周波アンテナモジュール用基板またはアンテナパッケージであり得る。
【発明の効果】
【００２９】
一実施例によれば、吸湿率が低くて信頼性及び密着力に優れ、低誘電正接特性、熱的及び機械的特性が改善された低損失絶縁樹脂組成物を提供することができる。
【００３０】
一実施例によれば、上記低損失絶縁樹脂組成物を用いたプリント回路基板、またはパッケージ製品の安定性及び信頼性の確保が可能である厚い厚さの絶縁フィルムを提供することができる。
【００３１】
一実施例によれば、フィルムキャスティングのときに厚さの調整が容易であり、２００μｍ以上の厚い絶縁フィルムの製作が可能であって、小型から大面積の製品まで利用可能である。
【００３２】
一実施例によれば、上記絶縁フィルムを用いて、優れた工程性及び信頼性、低誘電正接特性が確保され、信号損失が低減された高周波アンテナモジュール用基板及びアンテナパッケージを提供することができる。
【００３３】
一実施例によれば、絶縁フィルムを用いて相対的に安価な設備の使用が可能であり、工程時間を短縮でき、基板及びパッケージの生産容量を効果的に増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】一実施例に係る低損失絶縁樹脂組成物を含むパッケージの模式図を示す図である。Ａは、本発明の一実施例に係る絶縁フィルムが備えられる部分を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明は、多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定の実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。
【００３６】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。
【００３７】
本願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。
【００３８】
本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００３９】
以下、本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。本発明を説明するに当たって、全体的な理解を容易にするために図面番号にかかわらずに同一の手段には同一の図面符号を付する。
【００４０】
Ａ．絶縁樹脂組成物
本発明の代表的な具現例による低損失絶縁樹脂組成物は、（ａ）複合エポキシ系樹脂１００重量部を基準にして、シアネートエステル樹脂４０〜６０重量部、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂１５〜３５重量部、及びフッ素含有エポキシ樹脂１５〜３５重量部を含む複合エポキシ系樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）熱可塑性樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、（ｅ）無機充填剤と、（ｆ）増粘剤と、（ｇ）添加剤と、を含む。
【００４１】
（ａ）複合エポキシ系樹脂
〈シアネートエステル樹脂〉
複合エポキシ系樹脂中のシアネートエステル樹脂の含量は、これに限定されないが、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して４０〜６０重量部であることができる。シアネートエステルの含量が４０重量部未満であると、反応性及び硬化性が不十分となる場合があり、６０重量部を超過すると、反応制御が困難となって硬化が速くなったり、成形性が低下したりすることがある。上記シアネートエステル樹脂は、これに限定されないが、ジシクロペンタジエニル−ビスフェノールまたはテトラメチルビフェニルグループを含有するものであることができる。
【００４２】
〈ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂は、耐熱性に優れた硬化物を提供するためにビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を含むことができる。ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂は、対称的な構造を有するビフェニルにより優れた物性及び結晶性を有することができ、特に低溶融粘度、低応力性及び高接着性等多くの優れた物性を有することができる。複合エポキシ系樹脂中のビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の含量は、これに限定されないが、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して１５〜３５重量部で含まれることができる。ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の含量が１５重量部未満であると、絶縁フィルム内に好適な耐熱性を付与しにくく、含量が３５重量部を超過すると、硬化性が低下することがある。
【００４３】
〈フッ素含有エポキシ樹脂〉
複合エポキシ系樹脂中のフッ素含有エポキシ樹脂の含量は、これに限定されないが、複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して１５〜３５重量部含まれることができる。フッ素含有エポキシ樹脂の含量が１５重量部未満であると、フッ素含有エポキシ樹脂の特有の性質を示すことができず、耐熱性、耐高温高湿性、及び耐化学性の物性の発現が十分ではなく、含量が３５重量部を超過すると、全体樹脂組成物の電気陰性度の差による極性の差のため凝集現象が発生することがあり、高価なフッ素含有エポキシ樹脂の使用増加によりコストが上昇するという短所がある。上記フッ素含有エポキシ樹脂は、これに限定されないが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ぺルフルオロアルコキシ重合体（ＰＦＡ）、フロリネイティドエチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、及びポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）からなる群より選択される１種以上のフッ素含有エポキシ樹脂の粉末であり得る。
【００４４】
上記フッ素含有エポキシ樹脂中、誘電率及び誘電損失係数が特に低いながらもガラス転移温度（Ｔｇ）が高いポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂の粉末を用いることが、誘電特性の確保とともにフッ素含有エポキシ樹脂粉末の添加による組成物の物性低下を最小化できるということから、好適である。
【００４５】
（ｂ）硬化剤
本願の絶縁樹脂組成物に含まれる硬化剤としては、低誘電正接特性を向上させるために活性エステルを用いることができる。
【００４６】
活性エステル系硬化剤としては、これに限定されないが、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好適である。これに限定されないが、上記活性エステル系硬化剤は、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含むことができる。上記硬化剤は、これに限定されないが、複合エポキシ系樹脂の混合当量に対して、０．５〜１．５当量比で混合可能であり、１．０当量比が好適である。上記硬化剤の当量比が０．５未満であると、絶縁樹脂組成物の低誘電正接特性、難燃性等が低下することがあり、１．５を超過すると、接着性及び貯蔵安定性が低下することがある。
【００４７】
（ｃ）熱可塑性樹脂
本願の絶縁樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、これに限定されないが、エポキシ系樹脂と硬化剤樹脂とを合計した含量に対して１〜２０重量部であることが、延伸率（ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）の向上及び配線材料との密着力の向上の側面から好ましい。
【００４８】
上記熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素系熱可塑性樹脂及びポリアセタール樹脂から選択される１種以上を用いることができるが、これらに限定されない。
【００４９】
また、本発明に係る熱可塑性樹脂としてポリビニルアセタール樹脂を用いる場合は、銅（Ｃｕ）とキレート結合可能な作用基を上記ポリビニルアセタール樹脂内に一部含むことができる。上記銅（Ｃｕ）とキレート結合可能な作用基には、カルボキシル基、カルボニル基、及びエーテル基が挙げられ、カルボキシル基が好ましい。
【００５０】
（ｄ）硬化促進剤
本願の絶縁樹脂組成物に含まれる硬化促進剤としては、これに限定されないが、イミダゾールまたはジメチルアミノフェニルが挙げられ、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ＤＭＡＰ、３，３'−チオジプロピオン酸（３，３'−ｔｈｉｏｄｉｐｒｏｐｉｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）、４，４'−チオジフェノール（４，４'−ｔｈｉｏｄｉｐｈｅｎｏｌ）及びこれらの混合物からなる群より選択される１種以上を用いることができる。  上記硬化促進剤は、これに限定されないが、上記複合エポキシ系樹脂１００重量部に対して、０．１〜１重量部で含まれることができ、より好ましくは、０．２５重量部で含まれることができる。硬化促進剤の含量が０．１重量部未満であると、硬化速度が著しく低下することがあり、含量が１重量部を超過すると、硬化が急速に行われ、所望する物性を得にくくなることがある。
【００５１】
（ｅ）充填剤
本願の樹脂組成物に含まれる無機充填剤としては、これに限定されないが、バリウムチタンオキサイド（ｂａｒｉｕｍ  ｔｉａｔａｎｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、バリウムストロンチウムチタネート（ｂａｒｉｕｍ  ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、チタンオキサイド（ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、リードジルコニウムチタネート（ｌｅａｄ  ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードランタンジルコネートチタネート（ｌｅａｄ  ｌａｎｔｈａｎｉｕｍ  ｚｉｒｃｏｎａｔｅ  ｔｉｔａｎａｔｅ）、リードマグネシウムニオベート−リードチタネート（ｌｅａｄ  ｍａｇｎｅｓｉｕｍ  ｎｉｏｂａｔｅ−ｌｅａｄ  ｔｉａｔａｎａｔｅ）、銀、ニッケル、ニッケルコーティングポリマースフィア（ｎｉｃｋｅｌ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、金コーティングポリマースフィア（ｇｏｌｄ−ｃｏａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｓｐｈｅｒｅ）、スズソルダー（ｔｉｎｓｏｌｄｅｒ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、タンタルナイトライド（ｔａｎｔａｌｕｍ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、メタルシリコンナイトライド（ｍｅｔａｌ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｎｉｔｒｉｄｅ）、カーボンブラック、シリカ、クレイ（ｃｌａｙ）、アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）、及びアルミニウムボレート（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｂｏｒａｔｅ）からなる群より選択される１種以上を用いることができる。
【００５２】
上記無機充填剤は、低損失絶縁樹脂組成物の膨脹率を低下させるために複合エポキシ系樹脂１００重量部を基準にして、４０〜８５重量部で含まれることができ、６５〜８０重量部含まれることが好ましい。無機充填剤の含量が４０重量部未満であると、熱膨脹係数が高くなる問題があり、含量が８５重量部を超過すると、ラミネーション（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）等の基板工程に適用することが困難となる場合がある。
【００５３】
有機充填剤は、テプロン系粒子であり得るが、これに限定されない。
【００５４】
また、上記無機充填剤は、シランカップリング剤により表面処理されたものがより好ましく、互いに異なる大きさや形状の充填剤を含むことがより好ましい。これに限定されないが、上記シランカップリング剤としては、アミノ系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系等様々な種類を制限なく用いることができる。
【００５５】
（ｆ）増粘剤
高粘度絶縁組成物を形成するために、上記絶縁フィルムは増粘剤を含むことができる。上記増粘剤は、無機及び／または有機増粘剤から選択することができる。上記増粘剤は、低損失絶縁樹脂組成物１００重量部を基準にして、１−１０重量部で含まれることができ、より好ましくは、１〜３重量部で含まれることができる。
【００５６】
上記有機増粘剤としては、ウレア変性ポリアミド系ワックス、揺変性樹脂、セルロースエーテル、澱粉、天然ヒドロコロイド、合成バイオポリマー、ポリアクリレート、アルカリ−活性化アクリル酸エマルジョン、脂肪酸アルカンアミドからなる群より選択される１種以上を用いることができるが、これに限定されない。
【００５７】
上記無機増粘剤は、マグネシウムオキサイド、マグネシウムヒドロキシド、非晶質シリカ、層状シリケートからなる群より選択される１種以上を用いることができるが、これに限定されることはない。
【００５８】
これに限定されないが、増粘剤は、シリカ等の無機増粘剤から選択することができる。上記シリカは、樹脂組成物の特性を阻害せずに沈降を効果的に防止できる。
【００５９】
（ｇ）添加剤
本発明では、上述した組成以外に、本発明の目的する物性を低下させない限り、必要によって、その他の硬化剤、硬化促進剤、レベリング剤及び難燃剤等をさらに含むことができる。また本発明に係る絶縁樹脂組成物は、表面改善剤、消泡剤、熱可塑性樹脂、充填剤、軟化剤、可塑剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、潤滑剤、静電気防止剤、着色剤、熱安定剤、光安定剤、ＵＶ吸収剤、カップリング剤または沈降防止剤等の添加剤を１つ以上さらに含むことができるが、これに限定されることはない。
【００６０】
これに限定されないが、本発明の絶縁樹脂組成物のコーティング及びフィルム化のために、本発明の絶縁樹脂組成物は、沸点の異なる異種の溶媒を用いることができ、表面張力調整剤、消泡剤、及び熱可塑性樹脂等の添加剤を含むことができる。
【００６１】
Ｂ．絶縁フィルム
本願の樹脂組成物を用いて吸湿性、信頼性、熱的安定性及び機械的特性が改善された絶縁フィルムを製造することができる。
【００６２】
上記絶縁フィルムは、プリント回路基板のビルドアップ層、ＰＬＰのモールド層、及び裏面の再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ、ＲＤＬ）に適用することができる。
【００６３】
上記絶縁フィルムは、２００μｍ以上の厚さを有するモールドフィルムであり得る。この場合、本願の絶縁樹脂組成物を用いて表面改善剤及び増粘剤を添加し、２００μｍ以上の厚さのフィルムを容易に製造することができる。
【００６４】
上記絶縁フィルムは、０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上のＣｕ密着力を有するモールドフィルムであり得る。
【００６５】
本発明によれば、パッケージ安定性、高信頼性確保及び厚いフィルムを形成するための低損失特性の絶縁樹脂組成物を提供することができる。
【００６６】
したがって、本発明は、上記低損失絶縁樹脂組成物を用いて、従来一般的な絶縁材料に比べて非常に厚い厚さの絶縁フィルムを形成することができる。
【００６７】
また、本発明は、上記低損失絶縁樹脂組成物を用いて、優れた信頼性を有する基板及びアンテナパッケージを提供することができる。
【００６８】
以下では、本発明の好ましい実施例について詳細に説明する。しかし、以下の実施例は本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明の範囲がこれらの実施例により制限されることはない。また、以下の実施例では、特定の化合物を用いた例のみを例示したが、これらの均等物を用いた場合にも同等または類似の効果を発揮できることは当業者にとって自明なことである。
【実施例１】
【００６９】
〈低損失絶縁樹脂組成物の製造〉
下記表１に示した組成により、シアネートエステル樹脂、ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、及びフッ素含有エポキシ樹脂を含む複合エポキシ系樹脂、活性エステル系硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、有機／無機増粘剤、開始剤、及び添加剤を含む実施例１及び比較例１から３の絶縁樹脂組成物を製造した。
【００７０】
より具体的には、硬化剤は、上記複合エポキシ系樹脂対比１．０当量とし、５００ｎｍ〜５μｍの大きさ分布を有する球形のアミノ処理されたシリカスラリーを添加した後、３００ｒｐｍで３時間撹拌した。
【００７１】
上記混合物に硬化促進剤ＤＭＡＰ（ジメチルアミノピリジン）、表面改善用添加剤、増粘剤を添加し、さらに１時間撹拌混合して低損失絶縁樹脂組成物を製造した。表１には、実施例１及び比較例１から３の上記絶縁樹脂組成物の組成を具体的に示した。
【表１】
2019196475.tif 000003
【００７２】
〈絶縁フィルムの製造及び機械的特性の評価〉
上記製造された高粘度の低損失絶縁樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ  ｆｉｌｍ）に２００μｍ超過の厚さでキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）し、ロール（ｒｏｌｌ）形態のフィルム（ｆｉｌｍ）製品に製造してフィルムタイプのモールディング材料として用いた。
【００７３】
上記実施例１及び比較例１から３のエポキシ樹脂の組成物で製造されたフィルムの機械的特性の評価結果を下記表２に示した。
【表２】
2019196475.tif 000004
【００７４】
モールディング材料の物性評価のとき、実施例１の誘電正接特性（Ｄｆ：Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆａｃｔｏｒ）は、０．００３ｔａｎｇｅｎｔδ未満であり、熱膨脹係数は、１５ｐｐｍ／℃未満であり、含湿度は、０．３ｗｔ％未満であり、Ｃｕとの密着力は、０．５ｋｇｆ／ｃｍ超過であることが確認された。
【００７５】
上記表２に示すように、３種のエポキシ樹脂を混合して用いた実施例１による絶縁樹脂組成物が、誘電正接特性（Ｄｆ：Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆａｃｔｏｒ）、熱膨脹係数、含湿度、及びＣｕとの密着力等において、比較例１から３による絶縁樹脂組成物に比べて優れた結果を示すことを確認できる。
【００７６】
パッケージ用モールディング材料として用いる場合、パッケージの信頼性評価の結果、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ  Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ  Ｓｔｒｅｓｓ  Ｔｅｓｔ）及びＴＣ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｙｃｌｅ）信頼性基準をすべて満たして通過したことが確認された。
【００７７】
したがって、上記製造された絶縁フィルムは、高周波アンテナのプリント回路基板（Ａｎｔｅｎｎａ  ＰＣＢ）内で低損失モールディング材料として図１に示すように用いることができる。
【００７８】
製造されたアンテナパッケージは、信号損失の減少、及び逆流（Ｒｅｆｌｏｗ）後の裏面の再配線層（ＲＤＬ）のブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）を改善することができる。
【００７９】
本発明に係る低損失絶縁樹脂組成物を用いると、フィルムキャスティングのとき、厚さの調整が容易であって２００μｍ以上の厚さの厚いフィルムの製作が可能となり、小型から大面積の製品までのパッケージングに適用可能である。
【００８０】
一方、料粒または液状タイプの従来モールディング材料の使用のときには、高価な圧縮モールディン（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）設備を使用する必要があり、モールディングと硬化とが１つの設備で行われるため、工程時間が多く所要される。しかし、本発明による低損失絶縁樹脂組成物により製造されたフィルムタイプのモールディング材料を用いる場合は、相対的に安価なラミネーション設備の使用が可能であり、モールディング後にコンベクションオーブンで別途に硬化を行うことができるので、工程時間を短縮でき、最終製品の生産能力を向上させることができる。
【００８１】
また、本発明に係る低損失絶縁樹脂組成物を用いたフィルムは、硬化後に０．００３  ｔａｎｇｅｎｔ（δ）未満の低い誘電正接、１５ｐｐｍ／℃未満の低い熱膨脹係数、０．３ｗｔ％未満の低い含湿度、及び０．５ｋｇｆ／ｃｍ超過の高いＣｕ密着力を有することができる。
【００８２】
以上の説明により、本発明が属する技術分野の当業者は、本発明がその技術的思想や必須特徴を変更せずに他の具体的な形態に実施できることを理解できよう。これに関連して、以上で記述した実施例は、すべての面において例示的なものに過ぎず、限定的なものではないことを理解しなくてはならない。本発明の範囲は、上記詳細な説明よりも後述する特許請求の範囲の意味及び範囲、並びにその等価概念から導出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。
【図１】
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