(57)【要約】【課題】歩留りの低下又は製造コストの増大を抑えることを目的とする。【解決手段】光合分波器３６は、第１面４０に設けられた複数のビームスプリッタ４６と、複数のビームスプリッタ４６の間に位置するように第１面４０に設けられた第１リフレクタ４８と、第２面４２に設けられた第２リフレクタ５４と、を有する。光が第１面４０及び第２面４２の間で伝搬する。光透過本体３８は、複数の信号光線ＬＳをそれぞれ入力又は出力するための複数の第１入出力部４４を第１面４０に有する。光透過本体３８は、多重化信号光線ＬＭを入力又は出力するための第２入出力部５２を第２面４２に有する。複数のビームスプリッタ４６のそれぞれは、複数の第１入出力部４４の対応する１つに位置して、複数の信号光線ＬＳの対応する１つを透過する。第１リフレクタ４８は、複数の第１入出力部４４のいずれをも避けて位置する。【選択図】図４
2019109380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長の異なる複数の信号光線を入力又は出力するための複数の光素子と、
前記複数の信号光線と多重化信号光線との間で変換を行うための光合分波器と、
を有し、
前記光合分波器は、相互に平行で対向する第１面及び第２面を有する光透過本体と、前記第１面に設けられた複数のビームスプリッタと、前記複数のビームスプリッタの間に位置するように前記第１面に設けられた第１リフレクタと、前記第２面に設けられた第２リフレクタと、を有し、
前記光透過本体の内部で、前記複数のビームスプリッタ、前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタで反射する光が、前記第１面及び前記第２面の間で伝搬し、
前記光透過本体は、前記複数の信号光線をそれぞれ入力又は出力するための複数の第１入出力部を前記第１面に有し、前記多重化信号光線を入力又は出力するための第２入出力部を前記第２面に有し、
前記複数のビームスプリッタのそれぞれは、前記複数の第１入出力部の対応する１つに位置して、前記複数の信号光線の対応する１つを透過し、
前記第１リフレクタは、前記複数の第１入出力部のいずれをも避けて位置することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載の光サブアセンブリであって、
前記複数のビームスプリッタは、光学フィルタであり、
前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタは、反射膜であることを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光サブアセンブリであって、
前記複数の第１入出力部は、複数のグループに分けられ、前記複数のグループのそれぞれに前記複数の第１入出力部の一群が含まれ、
隣同士の前記グループで最も近い前記第１入出力部同士のピッチは、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチよりも大きく、
前記光透過本体は、隣同士の前記グループの間に、非入出力部を有し、
前記第１リフレクタは、前記非入出力部に位置し、
前記非入出力部及び隣の前記第１入出力部のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項４】
請求項３に記載の光サブアセンブリであって、
前記非入出力部は、複数の非入出力部を含み、
前記複数の非入出力部のそれぞれに前記第１リフレクタが位置し、
前記複数の非入出力部の隣同士のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の光サブアセンブリであって、
前記複数の光素子は、複数セットに分けられ、前記複数セットのそれぞれに前記複数の光素子の一群が含まれ、
隣同士の前記セットで最も近い前記光素子同士の間隔は、前記複数セットのそれぞれを構成する前記一群の光素子の隣同士の間隔よりも大きいことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項６】
請求項５に記載の光サブアセンブリであって、
前記複数セットのそれぞれを構成する前記一群の光素子は、一体的に集積されたアレイ素子であることを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項７】
請求項６に記載の光サブアセンブリであって、
前記アレイ素子は、前記一群の光素子を搭載するサブマウントを有することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の光サブアセンブリであって、
複数の集積回路をさらに有し、
前記複数の集積回路のそれぞれは、前記複数セットの対応する１つを構成する前記一群の光素子に接続されていることを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の光サブアセンブリであって、
前記複数の光素子のそれぞれと前記複数の第１入出力部の対応する１つとの間に位置するレンズをさらに有することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項１０】
複数の光サブアセンブリを有し、
前記複数の光サブアセンブリの少なくとも１つは、請求項１から９のいずれか１項に記載の光サブアセンブリであることを特徴とする光モジュール。
【請求項１１】
複数の信号光線と多重化信号光線との間で変換を行うための光合分波器であって、
前記光合分波器は、相互に平行で対向する第１面及び第２面を有する光透過本体と、前記第１面に設けられた複数のビームスプリッタと、前記複数のビームスプリッタの間に位置するように前記第１面に設けられた第１リフレクタと、前記第２面に設けられた第２リフレクタと、を有し、
前記光透過本体の内部で、前記複数のビームスプリッタ、前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタで反射する光が、前記第１面及び前記第２面の間で伝搬し、
前記光透過本体は、前記複数の信号光線をそれぞれ入力又は出力するための複数の第１入出力部を前記第１面に有し、前記多重化信号光線を入力又は出力するための第２入出力部を前記第２面に有し、
前記複数のビームスプリッタのそれぞれは、前記複数の第１入出力部の対応する１つに位置して、前記複数の信号光線の対応する１つを透過し、
前記第１リフレクタは、前記複数の第１入出力部のいずれをも避けて位置することを特徴とする光合分波器。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光合分波器であって、
前記複数のビームスプリッタは、光学フィルタであり、
前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタは、反射膜であることを特徴とする光合分波器。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の光合分波器であって、
前記複数の第１入出力部は、複数グループに分けられ、前記複数グループのそれぞれに前記複数の第１入出力部の一群が含まれ、
隣同士の前記グループで最も近い前記第１入出力部同士のピッチは、前記複数グループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチよりも大きく、
前記光透過本体は、隣同士の前記グループの間に、非入出力部を有し、
前記第１リフレクタは、前記非入出力部に位置し、
前記非入出力部及び隣の前記第１入出力部のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴とする光合分波器。
【請求項１４】
請求項１３に記載の光合分波器であって、
前記非入出力部は、複数の非入出力部を含み、
前記複数の非入出力部のそれぞれに前記第１リフレクタが位置し、
前記複数の非入出力部の隣同士のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴とする光合分波器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光合分波器、光サブアセンブリ及び光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の波長の信号光を一つに束ねて送受信するＷＤＭ（Wavelength Division Multiplexing）を用いた通信技術が知られている。ＷＤＭ用の光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）及び受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）は、マルチプレクサ（ＭＵＸ）又はデマルチプレクサ（ＤＥＭＵＸ）によって信号光を合波又は分波するようになっている（特許文献１及び２）。ＭＵＸ／ＤＥＭＵＸは、信号光の入出射側には反射鏡を有し、光素子側には光の一部を透過し一部を反射する波長フィルタを有し、両者間で光が複数回反射することで、光の合波又は分波が行われる。
【０００３】
複数チャネル向けの光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡ）は小型化が要求されており、複数チャネルの光素子が一体的に集積されたアレイ素子を使うことが望まれている。また光素子に接続される集積回路（例えばＲＯＳＡにはアンプ）も複数チャネルに対応したものが使われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−９５８４３号公報
【特許文献２】特開２０１５−９６８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数チャネルに対応した光素子アレイや集積回路において、より多くのチャネル（例えば８チャネル）などに対応させる場合、各部品の歩留りが問題となる。複数チャネルに対応した部品は1チャネルでの特性が未達の場合は使用することができず、製造歩留りの低下が避けられない。チャネル数が多くなればなるほど歩留りは低下し、最終的には部品単価の増大を招く。部品の製造歩留りを高くするためには、複数チャネルを一体的に集積しないで、一つずつ個別に用意する手段もある。複数チャネルと比べると歩留りは高くなるが、各部品を個別に用意する場合は、全体サイズの大型化、部品点数が多くなるために製造コストが増大する、という課題がある。
【０００６】
本発明は、歩留りの低下又は製造コストの増大を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る光サブアセンブリは、波長の異なる複数の信号光線を入力又は出力するための複数の光素子と、前記複数の信号光線と多重化信号光線との間で変換を行うための光合分波器と、を有し、前記光合分波器は、相互に平行で対向する第１面及び第２面を有する光透過本体と、前記第１面に設けられた複数のビームスプリッタと、前記複数のビームスプリッタの間に位置するように前記第１面に設けられた第１リフレクタと、前記第２面に設けられた第２リフレクタと、を有し、前記光透過本体の内部で、前記複数のビームスプリッタ、前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタで反射する光が、前記第１面及び前記第２面の間で伝搬し、前記光透過本体は、前記複数の信号光線をそれぞれ入力又は出力するための複数の第１入出力部を前記第１面に有し、前記多重化信号光線を入力又は出力するための第２入出力部を前記第２面に有し、前記複数のビームスプリッタのそれぞれは、前記複数の第１入出力部の対応する１つに位置して、前記複数の信号光線の対応する１つを透過し、前記第１リフレクタは、前記複数の第１入出力部のいずれをも避けて位置することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、複数のビームスプリッタの間に第１リフレクタがあるので、第１リフレクタに対向する位置に光素子を設けなくてもよい。そのため、一群の光素子を集積された状態で配置することが可能になり、歩留りの低下又は製造コストの増大を抑えることができる。
【０００９】
（２）（１）に記載の光サブアセンブリにおいて、前記複数のビームスプリッタは、光学フィルタであり、前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタは、反射膜であることを特徴としてもよい。
【００１０】
（３）（１）又は（２）に記載の光サブアセンブリにおいて、前記複数の第１入出力部は、複数のグループに分けられ、前記複数のグループのそれぞれに前記複数の第１入出力部の一群が含まれ、隣同士の前記グループで最も近い前記第１入出力部同士のピッチは、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチよりも大きく、前記光透過本体は、隣同士の前記グループの間に、非入出力部を有し、前記第１リフレクタは、前記非入出力部に位置し、前記非入出力部及び隣の前記第１入出力部のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴としてもよい。
【００１１】
（４）（３）に記載の光サブアセンブリにおいて、前記非入出力部は、複数の非入出力部を含み、前記複数の非入出力部のそれぞれに前記第１リフレクタが位置し、前記複数の非入出力部の隣同士のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴としてもよい。
【００１２】
（５）（１）から（４）のいずれか１項に記載の光サブアセンブリにおいて、前記複数の光素子は、複数セットに分けられ、前記複数セットのそれぞれに前記複数の光素子の一群が含まれ、隣同士の前記セットで最も近い前記光素子同士の間隔は、前記複数セットのそれぞれを構成する前記一群の光素子の隣同士の間隔よりも大きいことを特徴としてもよい。
【００１３】
（６）（５）に記載の光サブアセンブリにおいて、前記複数セットのそれぞれを構成する前記一群の光素子は、一体的に集積されたアレイ素子であることを特徴としてもよい。
【００１４】
（７）（６）に記載の光サブアセンブリにおいて、前記アレイ素子は、前記一群の光素子を搭載するサブマウントを有することを特徴としてもよい。
【００１５】
（８）（６）又は（７）に記載の光サブアセンブリにおいて、複数の集積回路をさらに有し、前記複数の集積回路のそれぞれは、前記複数セットの対応する１つを構成する前記一群の光素子に接続されていることを特徴としてもよい。
【００１６】
（９）（１）から（８）のいずれか１項に記載の光サブアセンブリにおいて、前記複数の光素子のそれぞれと前記複数の第１入出力部の対応する１つとの間に位置するレンズをさらに有することを特徴としてもよい。
【００１７】
（１０）本発明に係る光モジュールは、複数の光サブアセンブリを有し、前記複数の光サブアセンブリの少なくとも１つは、（１）から（９）のいずれか１項に記載の光サブアセンブリであることを特徴とする。
【００１８】
（１１）本発明に係る光合分波器は、複数の信号光線と多重化信号光線との間で変換を行うための光合分波器であって、前記光合分波器は、相互に平行で対向する第１面及び第２面を有する光透過本体と、前記第１面に設けられた複数のビームスプリッタと、前記複数のビームスプリッタの間に位置するように前記第１面に設けられた第１リフレクタと、前記第２面に設けられた第２リフレクタと、を有し、前記光透過本体の内部で、前記複数のビームスプリッタ、前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタで反射する光が、前記第１面及び前記第２面の間で伝搬し、前記光透過本体は、前記複数の信号光線をそれぞれ入力又は出力するための複数の第１入出力部を前記第１面に有し、前記多重化信号光線を入力又は出力するための第２入出力部を前記第２面に有し、前記複数のビームスプリッタのそれぞれは、前記複数の第１入出力部の対応する１つに位置して、前記複数の信号光線の対応する１つを透過し、前記第１リフレクタは、前記複数の第１入出力部のいずれをも避けて位置することを特徴とする。
【００１９】
（１２）（１１）に記載の光合分波器において、前記複数のビームスプリッタは、光学フィルタであり、前記第１リフレクタ及び前記第２リフレクタは、反射膜であることを特徴としてもよい。
【００２０】
（１３）（１１）又は（１２）に記載の光合分波器において、前記複数の第１入出力部は、複数グループに分けられ、前記複数グループのそれぞれに前記複数の第１入出力部の一群が含まれ、隣同士の前記グループで最も近い前記第１入出力部同士のピッチは、前記複数グループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチよりも大きく、前記光透過本体は、隣同士の前記グループの間に、非入出力部を有し、前記第１リフレクタは、前記非入出力部に位置し、前記非入出力部及び隣の前記第１入出力部のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴としてもよい。
【００２１】
（１４）（１３）に記載の光合分波器において、前記非入出力部は、複数の非入出力部を含み、前記複数の非入出力部のそれぞれに前記第１リフレクタが位置し、前記複数の非入出力部の隣同士のピッチと、前記複数のグループのそれぞれを構成する前記一群の第１入出力部の隣同士のピッチは等しいことを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明を適用した第１の実施形態に係る光モジュールの外観図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る光モジュールが装着された光伝送装置の構成を示す模式図である。
【図３】光サブアセンブリ、プリント基板及びフレキシブル基板を示す概略図である。
【図４】光受信サブアセンブリとしての光サブアセンブリを示す図である。
【図５】光送信サブアセンブリとしての光サブアセンブリを示す図である。
【図６】第２の実施形態に係る光サブアセンブリを示す概要図である。
【図７】第３の実施形態に係る光サブアセンブリを示す概要図である。
【図８】図７に示す光サブアセンブリに含まれる一群の光素子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２４】
［第１の実施形態］
図１は、本発明を適用した第１の実施形態に係る光モジュール１０の外観図である。光モジュール１０は、ビットレートが100Gbit/s級の、送信機能及び受信機能を有する光送受信機（光トランシーバ）であり、ＱＳＦＰ２８（Quad Small Form-factor Pluggable 28）のＭＳＡ(Multi-Source Agreement)規格に基づいている。光モジュール１０は、ケース１２と、プルタブ１４と、スライダ１６と、を含む部品で外形が構成される。
【００２５】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る光モジュール１０が装着された光伝送装置１８の構成を示す模式図である。光伝送装置１８に、複数の光モジュール１０が、電気コネクタ２０によりそれぞれ装着されている。光伝送装置１８は、例えば、大容量のルータやスイッチである。光伝送装置１８は、例えば交換機の機能を有しており、基地局などに配置される。光伝送装置１８は、光モジュール１０より受信用のデータ（受信用の電気信号）を取得し、回路基板２２に搭載されるドライバＩＣ（集積回路）２４などを用いて、どこへ何のデータを送信するかを判断し、送信用のデータ（送信用の電気信号）を生成し、該当する光モジュール１０へそのデータを伝達する。
【００２６】
光モジュール１０は、プリント基板２６と、フレキシブル基板２８と、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための複数の光サブアセンブリ３０と、を備えている。複数の光サブアセンブリ３０は、光送信機能を有する光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ：Transmitter Optical SubAssembly）、光受信機能を有する光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ：Receiver Optical SubAssembly）及び光送受信機能を有する双方向サブアセンブリ（ＢＯＳＡ：Bi-directional Optical SubAssembly）のいずれかを含む。
【００２７】
プリント基板２６は、柔軟性の無いリジッド基板である。プリント基板２６と複数の光サブアセンブリ３０とは、フレキシブル基板２８を介して接続されている。光サブアセンブリ３０Ａから電気信号がフレキシブル基板２８を介してプリント基板２６へ伝送される。また、プリント基板２６から電気信号がフレキシブル基板２８を介して光サブアセンブリ３０Ｂへ伝送される。光サブアセンブリ３０が有する光変換素子は、光信号又は電気信号のうち一方から他方へ変換する素子である。電気信号を光信号へ変換する光変換素子が発光素子であり、光信号を電気信号へ変換する光変換素子が受光素子である。光サブアセンブリ３０は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方（例えば両方）を含んでいる。光信号の入出力のために、光サブアセンブリ３０には光ファイバ３２が接続されている。
【００２８】
図３は、光サブアセンブリ３０、プリント基板２６及びフレキシブル基板２８を示す概略図である。光サブアセンブリ３０は、フレキシブル基板２８の一方の端部に接続されている。フレキシブル基板２８の他方の端部は、プリント基板２６に重なって電気的に接続されている。
【００２９】
図４は、光受信サブアセンブリとしての光サブアセンブリ３０Ａを示す図である。光サブアセンブリ３０Ａは、波長λ１〜λ４の異なる複数の信号光線ＬＳを入力するための複数の光素子３４Ａを有する。光素子３４Ａは受光素子である。複数の光素子３４Ａは、複数セットＳに分けられる。各セットＳに一群の光素子３４Ａが含まれる。隣同士のセットＳで最も近い光素子３４Ａ同士の間隔Ｄ１は、各セットＳを構成する一群の光素子３４Ａの隣同士の間隔Ｄ２よりも大きい。
【００３０】
光サブアセンブリ３０Ａは、多重化信号光線ＬＭを複数の信号光線ＬＳに分波するための光合分波器３６を有する。多重化信号光線ＬＭとは、複数の異なる波長が束ねられた光線である。光合分波器３６は光透過本体３８を有する。光透過本体３８は、相互に平行で対向する第１面４０及び第２面４２を有する。光透過本体３８は、複数の信号光線ＬＳをそれぞれ出力するための複数の第１入出力部４４を第１面４０に有する。
【００３１】
第１面４０には、複数のビームスプリッタ４６が設けられている。複数のビームスプリッタ４６は、それぞれ、異なる波長λ１〜λ４の光を通す光学フィルタであり、例えば絶縁膜などにより構成される。複数のビームスプリッタ４６のそれぞれは、複数の信号光線ＬＳの対応する１つを透過し、それ以外を反射する。それぞれのビームスプリッタ４６は、複数の信号光線ＬＳの進行方向において、それよりも下流側のビームスプリッタ４６を通る信号光線ＬＳも反射する。だだし、それぞれのビームスプリッタ４６は、複数の信号光線ＬＳの進行方向においてそれよりも上流側のビームスプリッタ４６ですでに透過した信号光線ＬＳは、入射してこないので反射しない特性を有していてもよい。複数のビームスプリッタ４６のそれぞれは、複数の第１入出力部４４の対応する１つに位置する。なお、分波により最後に残る信号光線ＬＳが出力される第１入出力部４４に設けられるビームスプリッタ４６ａは省略してもよい。
【００３２】
第１面４０には、複数のビームスプリッタ４６の間に位置するように第１リフレクタ４８が設けられている。つまり、第１リフレクタ４８の両側のそれぞれには、少なくとも１つビームスプリッタ４６が配置されている。第１リフレクタ４８は、反射膜であるが、入射する光を全て反射するのであれば、入射しない光を透過するビームスプリッタであってもよい。例えば、第１リフレクタ４８よりも複数の信号光線ＬＳの進行方向で上流側（図４で左側）のビームスプリッタ４６を連続的に延長させて、これを第１リフレクタ４８として使用してもよい。第１リフレクタ４８は、複数の第１入出力部４４のいずれをも避けて位置する。第１リフレクタ４８は、いずれの信号光線ＬＳも入出力しない非入出力部５０に位置する。第１リフレクタ４８に入射した信号光線ＬＳ（すでにビームスプリッタ４６を透過した信号光線ＬＳを除く）は、第１リフレクタ４８で全て反射する。第１リフレクタ４８は、複数の信号光線ＬＳの全てを反射する性質を有していてもよい。
【００３３】
光透過本体３８は、多重化信号光線ＬＭを入力するための第２入出力部５２を第２面４２に有する。第２面４２には、第２リフレクタ５４が設けられている。第２リフレクタ５４は、複数の信号光線ＬＳを反射する。第２リフレクタ５４は、反射膜である。光透過本体３８の内部で、複数のビームスプリッタ４６、第１リフレクタ４８及び第２リフレクタ５４で反射する信号光線ＬＳが、第１面４０及び第２面４２の間で伝搬する。
【００３４】
複数の第１入出力部４４は、複数のグループＧに分けられる。各グループＧに一群の第１入出力部４４が含まれる。隣同士のグループＧで最も近い第１入出力部４４同士のピッチＰ１は、各グループＧを構成する一群の第１入出力部４４の隣同士のピッチＰ２よりも大きい。光透過本体３８は、隣同士のグループＧの間に、非入出力部５０を有する。非入出力部５０及び隣の第１入出力部４４のピッチＰ３と、各グループＧを構成する一群の第１入出力部４４の隣同士のピッチＰ２は等しい。
【００３５】
本実施形態によれば、複数のビームスプリッタ４６の間に第１リフレクタ４８があるので、第１リフレクタ４８に対向する位置には光素子３４Ａを設けなくてもよく、スペースに余裕がある。そのため、各セットＳを構成する一群の光素子３４Ａを集積された状態で配置することが可能になり、歩留りの低下又は製造コストの増大を抑えることができる。
【００３６】
図５は、光送信サブアセンブリとしての光サブアセンブリ３０Ｂを示す図である。光サブアセンブリ３０Ｂは、波長λ１〜λ４の異なる複数の信号光線ＬＳを出力するための複数の光素子３４Ｂを有する。光素子３４Ｂは、発光素子である点を除き、図４に示す光素子３４Ａ（受光素子）の内容が該当する。
【００３７】
光サブアセンブリ３０Ｂは、複数の信号光線ＬＳを多重化信号光線ＬＭに合波するための光合分波器３６を有する。光透過本体３８は、複数の信号光線ＬＳをそれぞれ入力するための複数の第１入出力部４４を第１面４０に有する。光透過本体３８は、多重化信号光線ＬＭを出力するための第２入出力部５２を第２面４２に有する。光透過本体３８は、複数の信号光線ＬＳ及び多重化信号光線ＬＭの進行方向が反対である点を除き、図４に示す光透過本体３８の内容が該当する。
【００３８】
［第２の実施形態］
図６は、第２の実施形態に係る光サブアセンブリ２３０を示す概要図である。本実施形態では、各セットＳを構成する一群の光素子２３４は、一体的に集積されたアレイ素子である。一群の光素子２３４はサブマウント２５６に搭載されている。また、複数のサブマウント２５６が支持部材２５８に搭載されている。支持部材２５８は、図示しない熱電クーラー（Thermoelectric Cooler：ＴＥＣ）で温調されてもよい。支持部材２５８には、複数のレンズ２６０が設けられている。レンズ２６０は、光素子２３４と第１入出力部２４４との間に位置する。複数のレンズ２６０は、一体化したレンズアレイであってもよい。複数の第１リフレクタ２４８は、それぞれ、対応する信号光線ＬＳの波長λ１〜λ８に応じて特性が異なるので、複数の光透過性チップ２６２（例えばガラス基板）にそれぞれ形成（例えば蒸着又はスパッタリング）して用意する。そして、光透過性チップ２６２は、第１リフレクタ２４８側を光透過本体２３８に向けて、光透過本体２３８に貼り付けられる。その他の内容は、第１の実施形態で説明した内容が該当する。本構成により、８個の集積されたアレイ素子ではなく４個の集積されたアレイ素子を２セット使うこととなり、光素子の製造歩留りの低下の影響を抑制できる。またそれぞれが別体の８個の光素子ではないために、部品点数の低減などの効果が得られる。なお、本実施形態では８個の光素子を２セットに分けた例であったが、これに限定されず４セットに分けても同様の効果が得られる。さらに８個以上の光素子であっても適用可能であることは言うまでもない。
【００３９】
［第３の実施形態］
図７は、第３の実施形態に係る光サブアセンブリ３３０を示す概要図である。本実施形態では、光透過本体３３８の第１面３４０に複数の非入出力部３５０がある。複数の非入出力部３５０のそれぞれに第１リフレクタ３４８が位置する。第１リフレクタ３４８は、複数の非入出力部３５０にわたって連続一体的になっている。第１リフレクタ３４８で、信号光線ＬＳは複数回反射する。複数の非入出力部３５０の隣同士のピッチＰ４と、複数のグループＧのそれぞれを構成する一群の第１入出力部３４４の隣同士のピッチＰ５は等しい。最も離れた非入出力部３５０のピッチＰ６は、ピッチＰ４又はピッチＰ５の整数倍である。
【００４０】
図８は、図７に示す光サブアセンブリ３３０に含まれる一群の光素子３３４を示す斜視図である。光素子３３４は、個別に分離されたチップである。基板３６４の上面に集積回路３７０が搭載され、基板３６４の側端面にキャリア３７２が縦に取り付けられ、キャリア３７２に一群の光素子３３４が搭載されている。光サブアセンブリ３３０は、複数の集積回路３７０を有する。複数の集積回路３７０のそれぞれは、各セットＳを構成する一群の光素子３３４に接続されている。
【００４１】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  光モジュール、１２  ケース、１４  プルタブ、１６  スライダ、１８  光伝送装置、２０  電気コネクタ、２２  回路基板、２４  ドライバＩＣ、２６  プリント基板、２８  フレキシブル基板、３０  光サブアセンブリ、３０Ａ  光サブアセンブリ、３０Ｂ  光サブアセンブリ、３２  光ファイバ、３４Ａ  光素子、３４Ｂ  光素子、３６  光合分波器、３８  光透過本体、４０  第１面、４２  第２面、４４  第１入出力部、４６  ビームスプリッタ、４６ａ  ビームスプリッタ、４８  第１リフレクタ、５０  非入出力部、５２  第２入出力部、５４  第２リフレクタ、５６  サブマウント、２３０  光サブアセンブリ、２３４  光素子、２３８  光透過本体、２４４  第１入出力部、２４８  第１リフレクタ、２５６  サブマウント、２５８  支持部材、２６０  レンズ、２６２  光透過性チップ、３３０  光サブアセンブリ、３３４  光素子、３３８  光透過本体、３４０  第１面、３４８  第１リフレクタ、３５０  非入出力部、３６４  基板、３７０  集積回路、３７２  キャリア、Ｄ１  間隔、Ｄ２  間隔、Ｇ  グループ、ＬＭ  多重化信号光線、ＬＳ  信号光線、Ｐ１  ピッチ、Ｐ２  ピッチ、Ｐ３  ピッチ、Ｐ４  ピッチ、Ｐ５  ピッチ、Ｐ６  ピッチ、Ｓ  セット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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