(57)【要約】【課題】電気的特性に優れた電気化学デバイスを提供すること。【解決手段】セパレータ層を挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体１０と、素子本体１０を覆う外装シート４と、素子本体１０が電解質溶液で浸漬されるように、外装シートの周縁部を密封するシール部４０，４２と、外装シート４のシール部４０，４２から外側に引き出されるリード端子１８，２８と、を有する電気化学デバイスである。それぞれの内部電極１６，２６が、集電体層１２，２２と活性体層１４，２４との積層構造を有し、内部電極１６，２６の端部の切断バリ１６ａ，２６ａが、活性体層１４，２４と反対側に向けて突出してあり、集電体層１４，２４の切断部が活性体層１２，２２を構成する部材で覆われている。【選択図】図２Ｄ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
それぞれの前記内部電極が、集電体層と活性体層との積層構造を有し、
それぞれの前記内部電極の端部の切断バリが、前記活性体層と反対側に向けて突出してあり、
前記集電体層の切断部が前記活性体層を構成する部材で覆われており、
一対の前記内部電極の活性体層が、それぞれ前記セパレータシートの表面と裏面に接触するように、一対の内部電極が前記セパレータシートを挟んでいることを特徴とする電気化学デバイス。
【請求項２】
前記切断バリの突出高さが、２〜５０μｍの範囲内である請求項１に記載の電気化学デバイス。
【請求項３】
前記切断バリの突出高さが、１０μｍ以下である請求項２に記載の電気化学デバイス。
【請求項４】
前記切断バリの突出高さが、前記集電体層の厚みの１／１０〜２倍である請求項１〜３のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項５】
前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある請求項１〜４のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項６】
前記集電体層の厚みが、６０μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）などとして好ましく用いられる電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば下記の特許文献１にも示すように、ＩＣカード等の用途に合わせ、超薄型の電気化学デバイスが注目されている。電気化学デバイスの内部には、セパレータを両側から挟むように、一対の内部電極が配置してあり、電解液が充填してある。
【０００３】
内部電極は、アルミニウムなどの金属製板材を上刃および下刃により切断されて製造されるが、これらの刃とは逆方向に切断バリが発生し、そのバリがセパレータを貫通し、プラス端子とマイナス端子とのショートが発生するおそれがある。
【０００４】
また、内部電極の切断面で金属面が露出すると、金属を構成するアルミニウムなどのイオンが電解液に溶出しやすくなり、電解液の劣化が生じる可能性がある。電解液が劣化すると、デバイスの寿命が低下したり、電気的特性が悪化するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２１５６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、電気的特性に優れた電気化学デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る電気化学デバイスは、
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
それぞれの前記内部電極が、集電体層と活性体層との積層構造を有し、
それぞれの前記内部電極の端部の切断バリが、前記活性体層と反対側を同一方向に向けて突出してあり、
前記集電体層の切断部が前記活性体層を構成する部材で覆われており、
一対の前記内部電極の活性体層が、それぞれ前記セパレータシートの表面と裏面に接触するように、一対の内部電極が前記セパレータシートを挟んでいることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電気化学デバイスでは、傷や破れなどが発生しやすいセパレータ側に内部電極の切断バリが向かないように、一対の内部電極がセパレータシートを挟んでいる。そのため、電極間のショート不良が大きく改善される。したがって、本発明に係る電気化学デバイスを電気二重層キャパシタとして用いた場合には、充電後の電圧維持特性に優れ、電圧降下量を少なくすることができる。
【０００９】
また、本発明に係る電気化学デバイスでは、金属で構成される集電体層の切断面が活性体層で覆われ、電解液に曝される金属の面積が減少する。したがって、金属を構成するアルミニウムなどの金属イオンが電解液に溶出し難くなり、電解液の劣化が生じ難くなり、デバイスの寿命が延びると共に、電気的特性が向上する。なお、切断面以外の集電体層の金属面は、酸化皮膜が形成してあり、金属イオンが電解液に対して溶出しにくくなっている。
【００１０】
好ましくは、前記切断バリの突出高さは、２〜５０μｍの範囲内であり、さらに好ましくは１０μｍ以下である。また好ましくは、前記切断バリの突出高さが、前記集電体層の厚みの１／１０〜２倍である。このような範囲の場合に、集電体層の切断部が活性体層を構成する部材で覆われ易くなる。
【００１１】
好ましくは、前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある。このように構成することで、リード端子の厚みを薄くすることが容易になる。
【００１２】
好ましくは、前記集電体層の厚みが、６０μｍ以下である。外装シートのシール部でのシール性が向上すると共に、シール部の厚みも薄くすることができ、電解液の拡散も抑制することが可能になり、デバイスの寿命を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の一実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは図１ＡのIIA−IIA線に沿う概略断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａに示すシール部の要部拡大断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは図１ＡのIIC−IIC線に沿う要部拡大断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは図１ＡのIID−IID線に沿う要部拡大断面図である。
【図３Ａ】図３Ａ（Ａ）は図２Ａに示す電気二重層キャパシタの内部電極とリード端子の製造例を示す金属箔の平面図、図３Ａ（Ｂ）は図３Ａ（Ａ）に示す金属箔の縦断面図、図３Ａ（Ｃ）は図３Ａ（Ａ）に示す金属箔を打ち抜き成形する工程を示す横断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図２Ａに示す電気二重層キャパシタの製造例を示す縦断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは図３Ｂに対応する製造方法例を示す概略斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは図４Ａの続きの工程を示す斜視図である。
【図５】図５は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図６】図６は図５のVI−VI線に沿う要部断面図である。
【図７】図７は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図８】図８は図７のVIII−VIII線に沿う要部断面図である。
【図９】図９は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは本発明の実施例に係る電気二重層キャパシタの実験結果を示すグラフである。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは本発明の比較例に係る電気二重層キャパシタの実験結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１５】
第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）２は、外装シート４を有する。外装シート４は、一枚のシートを折り返し周縁部４ｃで折り曲げて形成された表面シート４ａおよび裏面シート４ｂを有している。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせて外装シート４を構成してもよい。
【００１６】
本実施形態では、外装シート４は、Ｘ軸方向の長さＬ０がＹ軸方向の長さＷ０に比較して長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート４の表面シート４ａと裏面シート４ｂとが重なる方向を厚み方向（Ｚ軸方向）とし、それに相互に直交する方向をＸ軸およびＹ軸とする。
【００１７】
図２Ａに示すように、外装シート４の内部には、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０は、電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、単一のキャパシタ素子が外装シート４の内部に収容してある。
【００１８】
素子本体１０では、電解質溶液が染み込んであるセパレータシート１１を挟むように一対の第１内部電極１６と第２内部電極２６とが積層してある。第１内部電極１６と第２内部電極２６のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第１内部電極１６および第２内部電極２６は、それぞれセパレータシート１１の相互に反対面に接触するように積層される第１活性体層１２および第２活性体層２２を有する。また、第１内部電極１６および第２内部電極２６は、各活性体層１２，２２にそれぞれ接触するように積層される第１集電体層１４および第２集電体層２４を有する。
【００１９】
セパレータシート１１は、内部電極１６および２６を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又は他のポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステルおよびポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータシート１１の厚さは、たとえば５〜５０μｍ程度である。
【００２０】
集電体層１４，２４としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層１４，２４のそれぞれの厚みは、たとえば１０〜１００μｍ程度であるが、好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは１５〜６０μｍである。集電体層１４，２４のＹ軸方向幅は、好ましくは２〜１０ｍｍであり、セパレータシート１１のＹ軸方向幅よりも小さいことが好ましい。集電体層１４，２４は、セパレータシート１１のＹ軸方向の中央に配置されることが好ましい。
【００２１】
活性体層１２，２２は、活物質およびバインダを含み、好ましくは導電助剤を含む。活性体層１２，２２は、それぞれの集電体層１４，２４を構成するシートの表面に積層して形成される。
【００２２】
活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、たとえば、活性炭、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー（ＭＣＦ）、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）と水溶性高分子（カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等）との混合物等が挙げられる。
【００２３】
導電助剤は、活性体層１２，２２の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料および金属微粉の混合物、ＩＴＯ等の導電性酸化物が挙げられる。
【００２４】
活性体層１２，２２のそれぞれの厚さは、好ましくは、たとえば１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ程度である。活性体層１２，２２は、各集電体層１４，２４の表面に、セパレータシート１１と同等以下の面積で、集電体層１４，２４の表面に形成されている。活性体層１２，２２は、塗布法などの公知の方法で作製することができる。
【００２５】
本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。
【００２６】
本実施形態では、図２Ｄに示すように、第１および第２内部電極１６，２６の活性体層１２，２２が、それぞれセパレータシート１１の表面と裏面に接触するように、一対の内部電極１６，２６がセパレータシート１１を挟んでいる。
【００２７】
また、第１内部電極１６の端部の切断バリ１６ａ，１６ａが、第１活性体層１２と反対側を同一方向のＺ軸方向の下方に向けて突出してある。同様に、第２内部電極２６の端部の切断バリ２６ａ，２６ａが、第２活性体層２２と反対側を同一方向のＺ軸方向の上方に向けて突出してある。なお、図２Ｄでは、説明の容易化のために、切断バリ１６ａ，２６ａが大きく描いてあるが、実際には、外装シート４の内側層４Ｂの厚みに比較して小さい。
【００２８】
本実施形態では、内部電極１６または２６の端部の切断バリ１６ａ，１６ａまたは２６ａ，２６ａのそれぞれを、活性体層１２または２２のそれぞれと反対側に向けて突出させている。このことにより、たとえばアルミニウムなどの金属で構成される集電体層１４，２４の端部が活性体層１２，１４を構成する部材で覆われることになる。なお、このように、内部電極１６または２６の端部の切断バリ１６ａ，１６ａまたは２６ａ，２６ａのそれぞれを、同じ方向に向けて突出して形成する方法については後述する。
【００２９】
集電体層１４，２４の表面からの切断バリ１６ａ，２６ａの突出高さは、２〜５０μｍの範囲内であり、さらに好ましくは１０μｍ以下である。また好ましくは、切断バリ１６ａ，２６ａの突出高さが、集電体層１４，２４の厚みの１／１０〜２倍、さらに好ましくは１／１０〜１／２である。このような範囲の場合に、集電体層１４，２４の切断部が活性体層１２，２２を構成する部材で覆われ易くなる。集電体層１４，２４の切断部が活性体層１２，２２を構成する部材で覆われるのは、集電体層１４，２４に活性体層１２，２２を形成した状態で、活性体層１４，２４の側から、後述する方法で切断を行うことによる。
【００３０】
外装シート４は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、外装シート４の周縁部同士、あるいは図４Ａに示す密封用テープ４０ａ（以下同様に、４２ａを含む場合あり）と熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープ４０ａは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。
【００３１】
また、外装シート４は、素子本体１０を密封し、シート４の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート４は、単層シートでも良いが、図２Ａに示すように、金属シート４Ａを、内側層４Ｂおよび外側層４Ｃとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。
【００３２】
金属シート４Ａは、たとえばＡｌ、ステンレス等で構成してあることが好ましく、内側層４Ｂは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側層４Ｃは、特に制限されず、たとえばＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＳ、ＰＥＮ、ＰＩ、フッ素樹脂、ＰＥ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などで構成してあることが好ましい。外装シート４の厚みは、好ましくは、５〜１５０μｍである。内側層４Ｂの厚みは、外装シート４の全厚みの５％〜５０％の厚みであることが好ましい。外側層４Ｃも同様である。
【００３３】
本実施形態では、外装シート４の耐力は、ＪＩＳ  Ｚ２２４１において、３９０〜１２７５Ｎ／ｍｍ２  、好ましくは７８５〜９８０Ｎ／ｍｍ２  である。また、外装シートの硬さは、ピッカース硬さ（Ｈｖ）（ＪＩＳ  ２２４４）において、２３０〜４８０、好ましくは２８０〜３８０である。このような観点からは、外装シート４の金属シート４Ａは、ＪＩＳで規定するステンレス鋼ＳＵＳ３０４（ＢＡ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４  Ｈ、ＳＵＳ３０１  ＢＡ、ＳＵＳ３０１（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０１（３／４Ｈ）が好ましい。
【００３４】
リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。本実施形態では、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４をそれぞれ構成する導電性シートと一体化されたシートにより形成してあり、集電体層１４，２４と同じ厚みであっても良い。ただし、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４とは別の導電性部材で形成し、各集電体層１４，２４と電気的に接続させても良い。その場合には、各リード端子１８，２８の厚みは、集電体層１４，２４の厚みと異ならせることも可能であり、たとえば１０〜１００μｍ程度、好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは２０〜６０μｍである。
【００３５】
図２Ａに示すように、各リード端子１８，２８は、素子本体１０のＸ軸方向の相互に反対側からサポートタブ４ｆ１，４ｆ２に沿って引き出され、素子本体１０の内部は、第１シール部４０および第２シール部４２によりシールされている。第１シール部４０および第２シール部４２は、後述する図４Ａおよび図４Ｂに示す密封用テープ４０ａ，４２ａと、図２Ａに示す外装シート４の内側層４Ｂとが、熱シール時の加熱により一体化されて形成される。すなわち、図３Ｂに示す外装シート４の内周面の内側層（樹脂）４Ｂの一部が、密封用テープ４０ａ，４２ａと共に、リード端子１８，２８のＹ軸方向の両側表面に密着して熱溶着部となり、図１Ａに示す第１シール部４０および第２シール部４２での密封性を向上させる。
【００３６】
また、図１Ａに示すように、リード端子１８，２８が引き出されていない第３シール部４４では、外装シート４の折り返し周縁部４ｃで折り曲げられて、熱シール時の加熱により、外装シート４の内側層４Ｂが融着して一体化される。同様にリード端子１８，２８が引き出されていない第４シール部４６では、図２Ｃに示すように、外装シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂにおけるサイド周縁部４ｅの内側層４Ｂが、熱シール時の加熱により融着して一体化される。
【００３７】
図１Ａに示すように、第１シール部４０のＹ軸方向の両端には、それぞれ第３シール部４４および第４シール部４６の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第３シール部４４および第４シール部４６の他端を接続するように、第２シール部４２が連続して形成してある。そのため、外装シート４の内部は、外装シート４の外部に対して良好に密封される。
【００３８】
外装シート４で挟まれ、シール部４０，４２，４４および４６により素子本体１０を密封するための空間には、電解質溶液（図示せず）が充填され、その一部は、図２Ａに示す活性体層１２，２２およびセパレータシート１１の内部に含浸されている。
【００３９】
電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、たとえば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡ＋  ＢＦ４  −  ）、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＭＡ＋  ＢＦ４  −  ）等の４級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４０】
また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。
【００４１】
各リード端子１８，２８の先端は、図２Ａに示すように、それぞれ第１シール部４０および第２シール部４２を通り、第１シール部４０および第２シール部４２の外部に引き出される。第１シール部４０および第２シール部４２は、各リード端子１８，２８が外部に引き出される部分であり、第３シール部４４および第４シール部４６に比較して、特に密封性が要求される。
【００４２】
本実施形態のＥＤＬＣ２では、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２の長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されている。このため、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅を小さくすることができると共に、第１シール部４０および第２シール部４２の厚みを必要最小限にすることができ、ＥＤＬＣ２全体の厚みも小さくすることができる。このため、ＥＤＬＣ２の小型化および薄型化を実現することができる。
【００４３】
また、本実施形態のＥＤＬＣ２では、たとえば第１リード端子１８を正極とし、第２リード端子２８を負極とし、電解質溶液で浸漬された素子本体１０に接続してある。ＥＤＬＣ２では、単一の素子での耐電圧が最大で約２．８５Ｖ程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるために、素子を直列に接続してもよい。本実施形態のＥＤＬＣ２は、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ＩＣカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。
【００４４】
特に本実施形態では、図２Ｂに示すように、リード端子１８，２８が引き出されるシール部４０，４２の位置で、リード端子１８，２８の表面から表面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第１厚みをＺ１とし、リード端子１８，２８の裏面から裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第２厚みをＺ２とし、リード端子１８，２８の厚みをＺ３とした場合に、以下の式が成り立つ。すなわち、Ｚ１＋Ｚ２が６０μｍ以下、好ましくは１５〜６０μｍであり、（Ｚ１＋Ｚ２）／Ｚ３が０．５以上で６．０以下である。
【００４５】
第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、本実施形態では、略同一であるが、必ずしも同一である必要はない。たとえば第１厚みＺ１は、図４Ａに示す密封用テープ４０ａと内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、第２厚みＺ２は、内側層４Ｂに対応する厚みのみで構成されてもよく、その逆でもよい。
【００４６】
本実施形態では、端子１８，２８を導出している部分のシール部４０，４２の厚み（Ｚ１＋Ｚ２）と、端子の厚みＺ３とを所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。表面シート４ａおよび裏面シート４ｂは、金属シート４Ａをそれぞれ含んでいる。そのため、表面シート４ａ自体および裏面シート４ｂ自体を電解液が外部に透過して拡散することは考えにくく、電解液は、シール部４０，４２を通して外部に拡散すると考えられる。
【００４７】
シール部の厚みは、特に、リード端子１８，２８が引き出される部分で厚くなる。本実施形態では、端子１８，２８が引き出される部分のシール部４０，４２の厚み（Ｚ１＋Ｚ２）と、端子の厚みＺ３とを、上述した所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。
【００４８】
また本実施形態では、リード端子１８，２８の厚みＺ３が６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。厚みＺ３を薄くすることで、デバイスの寿命を長くすることができる。ただし、リード端子の強度を維持するためには、リード端子の厚みＺ３は、好ましくは２０μｍ以上である。
【００４９】
図２Ｃに示すように、リード端子が引き出されないシール部４６（シール部４４も同様）の位置で、表面側の金属シート４Ａから裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４６の厚みＺ４が、好ましくは５０μｍ以下である。このように構成することで、リード端子が引き出されないシール部４６からの電解液の拡散も抑制することが可能になり、ＥＤＬＣ２の寿命をさらに向上させることができる。なお、シール部の厚みは、シール性能を向上させる観点からは、好ましくは１０μｍ以上である。
【００５０】
本実施形態では、図２Ｂに示すように、裏面シート４ｂの先端部４ｄ３，４ｄ４が、リード端子１８，２８の引出方向（Ｘ軸方向）に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりも外側に位置し、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２を兼ねている。表面シート４ａの先端部は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりも内側に位置する。サポートタブ４ｆ１，４ｆ２が具備されることで、その上に配置されるリード端子１８，２８を有効に保護することができる。
【００５１】
次に、図３〜図４Ｂを用いて、本実施形態のＥＤＬＣ２の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
図３Ａ（Ａ）および図３Ａ（Ｂ）に示すように、まず、第１内部電極１６の第１集電体層１４および第１リード端子１８となるアルミニウムなどの金属箔１５を準備する。金属箔１８は、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面に平行な方向に広がっている。なお、以下の説明では、第１内部電極１６と第１リード端子１８の作り方について説明するが、第２内部電極２６と第２リード端子２８の作り方も同様であるので、その説明は省略する。
【００５３】
金属箔１５の片側表面の所定範囲内に、活性体層１２を形成し、リード端子１８では、活性体層１２が形成されない。この金属箔１５を、Ｘ軸に沿って切断し、複数のＸ軸に沿って細長い第１内部電極１６および第１リード端子１８を得る。切断に際しては、図３Ａ（Ｃ）に示すように、凸型切断刃５０と凹型切断刃５２とを用いて行う。
【００５４】
凸型切断刃５０は、図３Ａ（Ａ）に示す金属箔１５のＸ軸方向の全長よりも長く、切断刃５０の先端には、Ｙ軸方向に離れた一対の凸型噛み込みエッジ５０ａ，５０ａが形成してある。凸型噛み込みエッジ５０ａ，５０ａは、切断刃５０の先端のＹ軸方向の両端に、Ｘ軸方向に沿って形成してある。凸型切断刃５０は、凹型切断刃５２の切断隙間５２ｂの内部に入り込み、凸型噛み込みエッジ５０ａ，５０ａが凹型噛み込みエッジ５２ａ，５２ａと噛み合い可能になっている。凹型噛み込みエッジ５２ａ，５２ａは、凹型切断刃５２の切断隙間５２ｂのＹ軸方向の両側に形成してある。
【００５５】
凸型噛み込みエッジ５０ａ，５０ａが凹型噛み込みエッジ５２ａ，５２ａと噛み合うことで、凸型切断刃５０と凹型切断刃５２との間に配置してある活性体層１２付きの金属箔１５を、Ｘ軸に沿って切断可能になっている。本実施形態では、複数の凸型切断刃５０をＹ軸方向に並列に配置し、複数の切断隙間（切断用穴）５２ｂが形成された単一の凹型切断刃５２を、凸型切断刃５０に対してＺ軸方向に所定間隔で配置し、これらを相対移動自在に構成してある。なお、単一の凹型切断刃５２の代わりに、複数の凹型切断刃５２が複数の切断隙間５２ｂでＹ軸方向に沿って配置してあるものを用いてもよい。
【００５６】
凸型噛み込みエッジ５０ａ，５０ａが凹型噛み込みエッジ５２ａ，５２ａと噛み合うことで、活性体層１２付きの金属箔１５は、不要部分１６ｂが打ち抜かれ、第１内部電極１６のＹ軸方向の両側端部には、切断バリ１６ａ，１６ａが切断隙間５２ｂ側に形成される。本実施形態では、凸型切断刃５０と凹型切断刃５２との間に、活性体層１２付き金属箔１５を、活性体層１２が凸型切断刃５０を向くように配置して切断を行う。これにより、たとえばアルミニウムなどの金属で構成される集電体層１４の切断部が活性体層１２を構成する部材で覆われることになる。
【００５７】
本実施形態では、凸型切断刃５０における凸型噛み込みエッジ５０ａ，５０ａ間の距離（凸型切断刃５０の厚み）は、不要部分１６ｂとなる部分が最小限となり、しかも、所望の切断バリ１６ａの突出高さなどの条件が得られるように決定される。なお、アルミニウムなどの金属箔１５は、比較的に柔らかい金属なので、切断バリ１６ａが生じやすい。
【００５８】
次に、図３Ｂおよび図４Ａに示すように、素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、一方の電極１６を準備し、電極１６とリード端子１８との境界部分に、テープ４０ａを貼り付ける。また、他方の電極２６を準備し、電極２６とリード端子２８との境界部分に、テープ４２ａを貼り付ける。そして、電極１６と電極１８との間にセパレータ１１を配置する。
【００５９】
なお、電極１６と電極１８との間にセパレータ１１を配置する際には、図２Ｄに示すように、第１および第２内部電極１６，２６の活性体層１２，２２を、それぞれセパレータシート１１の表面と裏面に接触させる。その結果、内部電極１６または２６の端部の切断バリ１６ａ，１６ａおよび２６ａ，２６ａのそれぞれは、セパレータシート１１とは反対側に向けて突出する。
【００６０】
各リード端子１８，２８には、前述した第１シール部４０および第２シール部４２となるＸ軸方向位置に、それぞれ密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の片側表面または両側に接着してある。テープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅よりも長い。
【００６１】
次に、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂで素子本体１０を覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４の表面シート４ａにおけるＸ軸方向の幅は、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２がそれぞれテープ４０ａ，４２ａのＸ軸方向の内側に位置するように調整されている。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせて外装シート４を構成してもよい。
【００６２】
次に、図４Ｂに示すように、第１シール部４０と第２シール部４２とを形成するために、テープ４０ａ，４２ａを表面シート４ａと裏面シート４ｂとで挟み込む位置で、これらのシート４ａ，４ｂのＺ軸方向の外側から熱融着治具で加熱加圧する。その際に、密封用テープ４０ａ，４２ａは、加圧および加熱により流動する接着用樹脂として、外装シート４の内側層４Ｂと密着して一体化され、固化後にシール部４０および４２となる。テープ４０ａ，４２ａの融着時に、テープ４０ａ，４２ａを構成する樹脂がはみだし、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２に位置する金属シート４Ａの露出面を覆うことが好ましい。ショート不良などを防止するためである。
【００６３】
なお、その前後に、外装シート４の折り返し周縁部４ｃを加圧加熱し、第３シール部４４を形成する。次に、第４シール部４６が形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液を注入し、その後に、最後の第４シール部４６を、第３シール部４４を形成するための治具と同様な治具を用いて熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６の外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、本実施形態のＥＤＬＣ２が得られる。
【００６４】
本実施形態では、第１シール部４０は、第１リード端子１８に貼着してある密封用テープ４０ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。また、同様に、第２シール部４２は、第２リード端子２８に貼着してある密封用テープ４２ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。
【００６５】
本実施形態では、たとえばＥＤＬＣ２の最大厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下にすることができる。
【００６６】
また、本実施形態に係るＥＤＬＣ２では、図２Ｄに示すように、傷や破れなどが発生しやすいセパレータ１１側に内部電極１６，２６の切断バリ１６ａ，２６ａが向かないように、一対の内部電極１６，２６がセパレータシート１１を挟んでいる。そのため、電極１６，２６間のショート不良が大きく改善される。したがって、本実施形態に係るＥＤＬＣ２は、充電後の電圧維持特性に優れ、電圧降下量を少なくすることができる。
【００６７】
また、本実施形態に係るＥＤＬＣ２では、金属で構成される集電体層１２，２２の切断部が活性体層１２，２２で覆われ、電解液に曝される金属の面積が減少する。
【００６８】
したがって、金属を構成するアルミニウムなどの金属イオンが電解液に溶出し難くなり、電解液の劣化が生じ難くなり、デバイスの寿命が延びると共に、電気的特性が向上する。なお、切断面以外の集電体層の金属面は、酸化皮膜が形成してあり、金属イオンが電解液に対して溶出しにくくなっている。
【００６９】
たとえばアルミニウムは、空気中の酸素や水分に触れて酸化され、表面がＡｌ２  Ｏ３  になり、ある一定量の酸化被膜の厚みになると酸化が停止される。酸化被膜の厚みが充分でない状態でＥＤＬＣができあがると、電解液中の水分などで酸化が継続され、内部で化学反応が起こりそれに起因して電解液が劣化するなどの影響を及ぼすことがある。
【００７０】
たとえば金属アルミニウムイオンが遊離して電解液中に溶け出したり、一部の金属アルミが電解液に含まれるフッ素イオンと反応してフッ化アルミになったりする。酸化アルミニウムの場合には絶縁体になるので（不導体）、イオンとして遊離することはない。このような目的で、集電箔には弁金属を使用していることが多い。アルミニウムは弁金属の中でも安価である。
【００７１】
電極を活性体層側から打ち抜き、活性体層とは逆方向にバリが生じている状態では、活性体層が切断面の金属アルミニウム部分の少なくとも一部を覆い、これによって金属アルミニウムの溶出を抑えられる。一方、逆方向、すなわち活性体層側へ切断バリが生じている場合には、金属アルミニウムが切断面を広く覆うことで、さらにアルミニウムの溶出が促進され、好ましくない。
【００７２】
第２実施形態
図１Ｂに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ａは、図１Ａに示すサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を有さない以外は、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００７３】
なお、本実施形態では、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは、Ｘ軸方向の長さが略同一であり、同じ一枚の外装シート４を折り曲げて成形してもよいし、別々のシートで構成してもよい。
【００７４】
第３実施形態
図５および図６に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂでは、外装シート４の内部に、Ｙ軸方向に並んで２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してある。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。
【００７５】
本実施形態では、外装シート４が、表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とから成り、図１Ａに示す外装シート４に比較して、Ｙ軸方向に略２倍の大きさを有する。外装シート４の内部には、図６に示すように、２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してあり、それぞれの素子本体１０ａ，１０ｂは、それぞれ第１実施形態の素子本体１０と同様な構造を有している。
【００７６】
本実施形態では、図５に示すように、各素子本体１０ａ，１０ｂの第２リード端子２８，２８は、別々に形成してあるが、各素子本体１０ａ，１０ｂの各第１リード端子１８ａは、連結部１８ｂに一体成形してあり、相互に連続している。すなわち、各素子本体１０ａ，１０ｂは、第１リード端子１８ａおよび連結部１８ｂを介して、直列に接続してある。なお、図示する例では、連結部１８ｂを介して一対の第１リード端子１８ａ，１８ａが直列に接続してあるが、連結部１８ｂを具備させることなく、一対の第１リード端子１８ａ，１８ａが、そのまま別々にサポートタブ４ｆ１の上に引き出されていてもよい。
【００７７】
外装シート４のＹ軸方向の中央部には、第３シール部４４ａがＸ軸方向に沿って形成してあり、素子本体１０ａ，１０ｂ間で、電解質溶液の流通が遮断されるようになっている。素子本体１０ａが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ａにより密封され、電解質溶液が貯留される。同様に、素子本体１０ｂが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ｂにより密封され、電解質溶液が貯留される。
【００７８】
本実施形態では、Ｘ軸方向の同じ側に引き出されるリード端子相互を、接続片などで直列または並列に接続することで、電池の容量を増やしたり、耐電圧を高めることが可能である。また、本実施形態においても、図１Ａに示すようなサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を具備させているため、リード端子２８，１８ａおよび連結部１８ｂの折れ曲りなどを有効に防止することができる。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。
【００７９】
第４実施形態
図７および図８に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃでは、それぞれのリード端子１８，２８が引き出される位置で、外装シート４の表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２が、リード端子１８，２８の引出方向であるＸ軸に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている。それ以外は、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃは、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００８０】
図８に示すように、本実施形態では、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２において、金属シート４Ａの先端が露出していたとしても、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ５を、大きくすることが可能になる。そのため、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの間でのショート不良を効果的に防止することができる。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりもＸ軸方向の内側に位置する。このため、リード端子１８，２８を外部回路と接続する作業も容易である。
【００８１】
すなわち本実施形態では、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０（第１実施形態のＺ１またはＺ２に対応する）に比較して、シール部４０よりもＸ軸方向外側に飛び出しているリード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ５が大きい。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【００８２】
また本実施形態では、リード端子１８，２８に対する外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２の開き角度θが、好ましくは５度以上で７０度以下、さらに好ましくは５〜６０度である。このように構成することで、ショート不良をさらに効果的に防止することができると共に、クラックが抑制され、ＥＤＬＣ２ｃの繰り返し曲げ耐性が向上する。
【００８３】
本実施形態では、リード端子１８，２８がそれぞれ引き出される位置で、図８に示すように、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２がリード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の長さＬ１が、好ましくは、１００μｍ以上２０００μｍ以下である。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【００８４】
なお、開き部分４ｄ１１，４ｄ２２とは、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０よりも大きな距離で金属シート４ＡがＺ軸方向に離れる表面シート４ａ（外装シート４）の先端部分である。この開き部分４ｄ１１，４ｄ２２は、図８に示す断面において直線状であってもよく、曲線状であってもよい。
【００８５】
開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の長さＬ１は、シート４ａの表面に沿った長さであり、曲線の場合には、直線に引き延ばした場合の長さである。また、開き部分４ｄ１１，４ｄ２２が曲線の場合には、開き角度θは、先端隙間距離Ｚ５となるシート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２と、最小隙間距離Ｚ０となる開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の始点位置とを仮想直線で結び、その仮想直線とリード端子１８，２８の引出方向との間の角度として定義することができる。
【００８６】
本実施形態では、好ましくは、最小隙間距離Ｚ０が、好ましくは１５μｍ以上で６０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上で３０μｍ以下である。このように構成することで、デバイスの内部の密封を確保しながら、デバイスの薄層化を図ることができる。また、寿命を向上させることができる。
【００８７】
また好ましくは、先端隙間距離Ｚ５は、２４μｍ以上で１７４８μｍ以下、さらに好ましくは２４μｍ以上で４８５μｍ以下である。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【００８８】
特に本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｃでは、その製造に際して、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からのシール部４０，４２のはみ出し量を制御する必要がなくなる。表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からシール部４０，４２が多少はみ出してもよい。したがって、本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｃの製造が容易である。
【００８９】
なお、外装シート４を構成する表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２に開き部４ｄ１１，４ｄ２２を形成するための手段としては、開き部形成治具による方法には限定されない。たとえば通常の方法でシール部４０，４２を形成した後に、外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２が外側に開くように加工してもよい。
【００９０】
また、本実施形態では、シール部４０，４２を構成する接着用樹脂の一部は、図８に示す表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めるように広がっていてもよい。あるいはシール部４０，４２を構成する接着用樹脂とは別の接着剤または樹脂が、図８に示す表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めていてもよい。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。
【００９１】
第５実施形態
上述した実施形態のＥＤＬＣでは、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２，２ａ〜２ｃの長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されているが、図９に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｄでは、Ｘ軸方向の一方のみに全ての第１〜第３リード端子１８，２８，３８が引き出されている。なお、第３リード端子３８は、図９では単一の端子として描かれているが、実際には２枚の端子が積層して引き出されている。また、第３リード端子３８を構成する２枚の端子は、Ｙ軸方向に位置ずれして配置されていてもよい。
【００９２】
本実施形態のＥＤＬＣ２ｄの外装シート４には、一枚のシート４を第２シール部４２で折り曲げて表面シート４ａ２および裏面シート４ｂ２が形成してある。本実施形態では、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部を密封する部分を第１シール部４０とする。また、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部と反対側のシート折り返し部分が第２シール部４２となる。さらに、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する外装シート４の両サイド周縁部を密封している部分を第３シール部４４および第４シール部４６とする。
【００９３】
本実施形態では、第１シール部４０を形成するための単一または複数の密封用テープ４０ａを、前述した実施形態と同様にして、外装シート４の内面に対して部分的に熱融着してから、第１シール部４０が形成してある。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１実施形態または第２実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【００９４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００９５】
たとえば、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、ＥＤＬＣに限らず、リチウム電池やリチウム電池キャパシタなどにも適用することができる。また、電気化学デバイスの具体的な形状や構造は、図示する例に限定されない。
【実施例】
【００９６】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００９７】
実施例１ 
図５および図６に示すＥＤＬＣ２ｂの試料を製造した。ＥＤＬＣ２ｂにおける外装シート４における金属シート４Ａの材質は、ＳＵＳ３０４であった。図２Ｂに示すリード端子１８，２８の厚みＺ３は、３０μｍであり、シール部４０，４２の厚み（Ｚ１＋Ｚ２）は１５０μｍであった。なお、厚みＺ３の製造誤差は、±２μｍ以内であり、厚み（Ｚ１＋Ｚ２）の製造誤差は、±５μｍ以下である。また、図２Ｃに示すシール部４６の厚みＺ４は、６０μｍ以下であった。さらに、図６に示す切断バリ１６ａ，２６ａの切断バリの突出高さは、３〜１０μｍの範囲内であり、リード端子１８ａ，２８の厚みの１／１０〜１／３倍であった。
【００９８】
同じ試料を１００個作製し、電気特性の評価をＯＣＶ（Ｏｐｅｎ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｖｏｌｔａｇｅ；解放端電圧）測定にて行った。充電を行った後、充電端子を取り外して開放状態にて一定時間経過後の電圧を測定し、内部での自己放電の量を計測する手法である。ＥＤＬＣの場合には充電した電圧が完全な状態で保持されることは少なく、細孔に吸着した電荷の再配分などによる電圧の降下現象がある。しかしながら、セパレータを貫通したような電極間の短絡は明らかに電圧の降下量が大きく、区別することができる。
【００９９】
具体的にはＯＣＶの測定は以下のように行った。２直列のＥＤＬＣにおいて例を示す（１直列の場合は電圧が半分になる）。まず正負の電極の先端にＤＣ５Ｖに設定された安定化電源（菊水電子工業製、ＰＭＣ１８−３Ａ）を接続し、６０分間接続を維持した。その後、接続を遮断し、解放された状態で１２０分放置し、マルチメーター（アジレント製、３４４０１Ａ）にて電圧の測定を行った。結果を図１０Ａに示す。図１０Ａに示すように、電圧の最頻値は４．４８Ｖであった。
【０１００】
また、さらに同じ試料を１００個作製し、６０℃−９０％ＲＨ環境下に保管し、インピーダンス変化から寿命を比較した。寿命は、試料を保管し始めた時刻を０時間とし、その時の試料のインピーダンスを測定し、その測定値を１００％とし、インピーダンスを測定し続けて、測定値が３００％を超えた時点の保管時間を、寿命とした。実施例１の１００個の試料について、寿命の平均を求め、実施例１の寿命の平均を１００％とした。
【０１０１】
比較例１
図３Ａ（Ｃ）に示す切断刃５０，５２ではなく、エッジ５０ａが単一の切断刃を用い、不要部分１６ｂを成形することなく金属箔１５を切断して内部電極１６，２６を形成した以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣの試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。
【０１０２】
内部電極１６では、それぞれの切断バリ１６ａ，１６ａは、同一方向を向かずに、一方は、図６に示すセパレータシート１１の側を向いていた。また、同様に、内部電極２６でも、それぞれの切断バリ２６ａ，２６ａは、同一方向を向かずに、一方は、図６に示すセパレータシート１１の側を向いていた。
【０１０３】
ＯＣＶの測定結果を図１０Ｂに示す。実施例である図１０Ａと比較例である図１０Ｂとを比較して分かるように、比較例１でも、電圧の最頻値は４．４８Ｖであり、実施例１と同じであったが、比較例１では、分布から外れて電圧が低いものが観察された。比較例１では、切断バリに起因すると考えられる漏れ電流が存在するため、分布から外れて電圧が低いものが観察されたと考えられる。
【０１０４】
また、実施例１と同様に行った寿命の測定では、実施例１の寿命の平均を１００％とした場合に、７０〜９０％であり、寿命が低かった。
【符号の説明】
【０１０５】
2，２a,２b,２c,２d…  電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）
４…  外装シート
４ａ，４ａ１…  表面シート
４ｂ，４ｂ１…  裏面シート
４ｃ…  折り返し周縁部
４ｄ１〜４ｄ４…  先端部
４ｄ１１，４ｄ２２…  開き部分
４ｅ…  サイド周縁部
４ｆ１，４ｆ２…  サポートタブ
４Ａ…  金属シート
４Ａａ…  露出先端
４Ｂ…  内側層
４Ｃ…  外側層
１０…  素子本体
１１…  セパレータシート
１２…  第１活性体層
１４…  第１集電体層
１５…  金属箔
１６…  第１内部電極
１６ａ…  切断バリ
１６ｂ…  不要部分
１８…  第１リード端子
２２…  第２活性体層
２４…  第２集電体層
２６…  第２内部電極
２６ａ…  切断バリ
２８…  第２リード端子
４０…  第１シール部
４２…  第２シール部
４４…  第３シール部
４６…  第４シール部
５０…  凸型切断刃
５０ａ…  凸型噛み込みエッジ
５２…  凹型切断刃
５２ａ…  凹型噛み込みエッジ
５２ｂ…  切断隙間
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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