(57)【要約】【課題】品質の低下及びコストの増大を抑制可能なフィルム付き電極組立体の製造方法を提供する。【解決手段】フィルム付き電極組立体５の製造方法は、電極組立体３を用意する第１工程と、箱状フィルム４Ａを用意する第２工程と、箱状フィルム４Ａの開放部分４ｐを介して箱状フィルム４Ａ内に電極組立体３を収容する第３工程と、を備える。第２工程は、平面状の絶縁フィルム４に折り目Ｌ１，Ｌ２を形成する第４工程と、中子Ｆを包むように折り目Ｌ１，Ｌ２に沿って箱形状に絶縁フィルム４を折る第５工程と、箱形状に折られた絶縁フィルム４の重複部分Ｘを溶着することにより、箱状フィルム４Ａを形成する第６工程と、を有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された複数の電極を含む電極組立体を用意する第１工程と、
一方が開放された箱形状の絶縁フィルムである箱状フィルムを用意する第２工程と、
前記第１工程及び前記第２工程の後に、前記箱状フィルムの開放部分を介して前記箱状フィルム内に前記電極組立体を収容する第３工程と、
を備え、
前記第２工程は、
平面状の前記絶縁フィルムに折り目を形成する第４工程と、
前記第４工程の後に、中子を用意すると共に、前記中子を包むように前記折り目に沿って前記箱形状に前記絶縁フィルムを折る第５工程と、
前記第５工程の後に、前記箱形状に折られた前記絶縁フィルムの重複部分を溶着することにより、前記箱状フィルムを形成する第６工程と、を有する、
フィルム付き電極組立体の製造方法。
【請求項２】
前記第５工程においては、超音波溶着を用いて前記溶着を行う、
請求項１に記載のフィルム付き電極組立体の製造方法。
【請求項３】
前記第４工程においては、前記開放部分から底部に延びる側部に前記重複部分が生じるように前記絶縁フィルムを折り、
前記第５工程においては、前記側部において前記重複部分の一部を溶着する、
請求項１又は２に記載のフィルム付き電極組立体の製造方法。
【請求項４】
前記第５工程においては、前記側部における前記開放部分よりも前記底部側において前記重複部分の一部を溶着する、
請求項３に記載のフィルム付き電極組立体の製造方法。
【請求項５】
前記第５工程においては、前記絶縁フィルムを前記中子に吸着しつつ前記溶着を行う、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム付き電極組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム付き電極組立体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、二次電池が記載されている。この二次電池は、ケースと、ケース内に収容された電極組立体と、を備えている。電極組立体は、正極と負極とをセパレータを介して交互に積層することにより構成されている。また、この二次電池においては、ケースの内壁面と電極組立体との間に、絶縁フィルムが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０３６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような二次電池の製造する際には、まず、電極組立体に絶縁フィルムを設け、その後に、絶縁フィルムごと電極組立体をケースに収容する方法がある。電極組立体に絶縁フィルムを設ける方法としては、折り目を付けた絶縁フィルムを、電極組立体を包むように箱形状に成形し、その重複部分にテープを貼着する方法が考えられる。しかしながら、この場合には、絶縁フィルムの重複部分にテープを貼着する際に、絶縁フィルムを電極組立体に押圧することにより、電極（正極及び負極）における活物質の滑落が生じ、品質が低下し得る。また、テープの材料費等が発生してコストが増大する。
【０００５】
そこで、本発明は、品質の低下及びコストの増大を抑制可能なフィルム付き電極組立体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るフィルム付き電極組立体の製造方法は、互いに積層された複数の電極を含む電極組立体を用意する第１工程と、一方が開放された箱形状の絶縁フィルムである箱状フィルムを用意する第２工程と、第１工程及び前記第２工程の後に、箱状フィルムの開放部分を介して箱状フィルム内に電極組立体を収容する第３工程と、を備え、第２工程は、平面状の絶縁フィルムに折り目を形成する第４工程と、第４工程の後に、中子を用意すると共に、中子を包むように折り目に沿って箱形状に絶縁フィルムを折る第５工程と、第５工程の後に、箱形状に折られた絶縁フィルムの重複部分を溶着することにより、箱状フィルムを形成する第６工程と、を有する）。
【０００７】
この方法においては、電極組立体、及び箱形状の絶縁フィルムである箱状フィルムを用意し、箱状フィルムの開放部分を介して箱状フィルム内に電極組立体を収容する。箱状フィルムを用意する工程においては、折り目が形成された絶縁フィルムを、用意した中子を包むように箱形状に折った後に、その重複部分を溶着する。このように、この方法によれば、重複部分を溶着する際に、絶縁フィルム内に電極組立体が配置されていないので、電極組立体が押圧されることがない。このため、活物質の滑落が避けられ、品質の低下が抑制される。また、重複部分を留めるためのテープを用いないので、コストの増大を抑制可能である。
【０００８】
本発明に係るフィルム付き電極組立体の製造方法においては、第５工程において、超音波溶着を用いて溶着を行ってもよい。この場合、絶縁フィルムが比較的厚い場合であっても、確実に溶着可能である。
【０００９】
本発明に係るフィルム付き電極組立体の製造方法においては、第４工程において、開放部分から底部に延びる側部に重複部分が生じるように絶縁フィルムを折り、第５工程においては、側部において重複部分の一部を溶着してもよい。この場合、重複部分の全体を溶着する場合と比較して、箱状フィルムが、その内部と外部との間における電解液の移動を妨げにくい。
【００１０】
本発明に係るフィルム付き電極組立体の製造方法においては、第５工程において、側部における開放部分よりも底部側において重複部分の一部を溶着してもよい。この場合、溶着部分が、開放部分を拡大するといった箱状フィルムの変形に影響しにくいため、開放部分を介して電極組立体を箱状フィルム内に収容しやすくなる。
【００１１】
本発明に係るフィルム付き電極組立体の製造方法においては、第５工程において、絶縁フィルムを中子に吸着しつつ溶着を行ってもよい。この場合、絶縁フィルムの溶着の精度が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、品質の低下及びコストの増大を抑制可能なフィルム付き電極組立体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】フィルム付き電極組立体を備える蓄電装置の断面図である。
【図２】図１に示された電極組立体の平面図である。
【図３】図１に示された正極及び負極を示す平面図である。
【図４】フィルム付き電極組立体の製造方法の主要な工程を示す図である。
【図５】フィルム付き電極組立体の製造方法の主要な工程を示す図である。
【図６】フィルム付き電極組立体の製造方法の主要な工程を示す図である。
【図７】フィルム付き電極組立体の製造方法の主要な工程を示す図である。
【図８】変形例に係る中子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、フィルム付き電極組立体の製造方法の一実施形態について説明する。図面の説明においては、同一の要素同士、または、相当する要素同士には互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。
【００１５】
図１は、フィルム付き電極組立体を備える蓄電装置の断面図である。図２は、図１に示された電極組立体の平面図である。図３は、図１に示された正極及び負極を示す平面図である。図３の（ａ）は正極を示し、図３の（ｂ）は負極を示す。
【００１６】
図１〜３に示される蓄電装置１は、例えば、リチウムイオン二次電池である。なお、蓄電装置１は、その他の非水電解質二次電池または電気二重層キャパシタであってもよい。蓄電装置１は、例えば略直方体形状を呈する中空のケース２と、ケース２内に収容される電極組立体３とを備えている。ケース２は、例えばアルミニウムなどの金属又は合金によって形成されている。ケース２は、一方側において開口した本体部２ａと、本体部２ａの開口を塞ぐ蓋部２ｂとを有している。ケース２の内壁と電極組立体３との間には、絶縁フィルム４が配置される。絶縁フィルム４は、箱形状に形成された箱状フィルム４Ａであり、その内部に電極組立体３を収容することにより、フィルム付き電極組立体５を構成している（図１及び図７の（ｂ）参照）。
【００１７】
ケース２の内部には、例えば非水系（有機溶媒系）の電解液が注液されている。本体部２ａは、略直方体形状を呈している。蓋部２ｂは、本体部２ａの開口部分を覆うように本体部２ａに固定される。蓋部２ｂは、例えば本体部２ａに溶接されることによって、本体部２ａに固定される。ケース２の蓋部２ｂには、正極端子と負極端子とが互いに離間して配置されている。正極端子は、絶縁リングを介してケース２に固定され、負極端子は、絶縁リングを介してケース２に固定されている。
【００１８】
電極組立体３は、積層体２１と、第１テープ２２と、厚さ調整フィルム２３と、第２テープ２４とを備えている。積層体２１は、セパレータ１３を介して複数の電極を積層方向Ｄに積層してなる部材である。すなわち、電極組立体３は、互いに積層された複数の電極を含む。積層体２１は、積層方向Ｄから見て略矩形状を呈しており、積層方向Ｄの第１端面２１ａと、第１端面２１ａの反対側に位置する第２端面２１ｂと、第１端面２１ａ及び第２端面２１ｂをつなぐ側面２１ｃ〜２１ｆとを有している。
【００１９】
積層体２１には、複数の正極１１（電極）、複数の負極１２（電極）、及び正極１１と負極１２との間に配置された袋状のセパレータ１３が含まれている。このため、第１端面２１ａ及び第２端面２１ｂは、正極１１又は負極１２のいずれかの主面から形成され、側面２１ｃ〜２１ｆは、正極１１、負極１２、及びセパレータ１３の積層によって形成される。なお、積層方向Ｄとは、電極の主面に交差（直交）する方向に相当する。
【００２０】
正極１１は、例えばアルミニウム箔からなる金属箔１４と、金属箔１４の両面に形成された正極活物質層１５とを有している。正極１１の金属箔１４は、矩形状の本体１４ａと、本体１４ａの一端から突出する矩形状のタブ１４ｂとを含む。タブ１４ｂは、本体１４ａと正極端子とをつなぐ導電部材である。タブ１４ｂは、本体１４ａの上縁部から上方に延びている。各正極１１のタブ１４ｂは、積層体２１の側面２１ｃ上にて一つに束ねられている。
【００２１】
正極活物質層１５は、正極活物質とバインダとを含む多孔質層である。このため、正極活物質層１５内の空孔に電解液が含浸する。正極活物質層１５は、本体１４ａの両面において、少なくとも本体１４ａの中央部分に正極活物質が担持されて形成されている。正極活物質としては、例えば複合酸化物、金属リチウム、及び硫黄等が挙げられる。複合酸化物の組成には、例えばマンガン、ニッケル、コバルト、及びアルミニウムの少なくとも１つと、リチウムとが含まれる。
【００２２】
負極１２は、例えば銅箔からなる金属箔１７と、金属箔１７の両面に形成された負極活物質層１８とを有している。負極１２の金属箔１７は、正極１１の金属箔１４と同様に、矩形状の本体１７ａと、本体１７ａの一端から突出する矩形状のタブ１７ｂとを含む。蓄電装置１におけるリチウムの析出を抑制する観点から、積層方向Ｄから見て、負極活物質層１８は、正極活物質層１５全体を覆っている。
【００２３】
このため、本実施形態では、積層体２１の側面２１ｃ〜２１ｆには、負極１２の本体１７ａの端辺（すなわち、負極１２の端部）と共に、負極活物質層１８が露出している。タブ１７ｂは、本体１７ａと負極端子６とをつなぐ導電部材である。タブ１７ｂは、本体１７ａの上縁部から上方に延びている。各負極１２のタブ１７ｂは、積層体２１の側面２１ｃ上にて積層体２１の積層方向Ｄの一端で一つに束ねられている。
【００２４】
負極活物質層１８は、負極活物質とバインダとを含む多孔質層である。このため、負極活物質層１８内の空孔に電解液が含浸する。負極活物質層１８は、本体１７ａの両面において、少なくとも本体１７ａの中央部分に負極活物質が担持されて形成されている。負極活物質としては、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、ＳｉＯｘ（０．５≦ｘ≦１．５）等の金属酸化物、ホウ素添加炭素などが挙げられる。ここでは、一例として、タブ１７ｂには、負極活物質が担持されていない。ただし、タブ１７ｂにおける本体１７ａ側の基端部分には、活物質が担持されている場合もある。
【００２５】
セパレータ１３は、正極１１を収容している。このため本実施形態では、正極１１を収容したセパレータ１３と複数の負極１２とが交互に積層されることによって、積層体２１が形成される。セパレータ１３は、正極１１および負極１２の積層方向から見て、矩形状を呈している。セパレータ１３は、例えば、一対の矩形のシート状のセパレータ部材が、その三辺で互いに溶着されることによって、袋状に形成される。
【００２６】
セパレータ１３の材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロースなどからなる織布または不織布などが例示される。本実施形態のセパレータ１３は多孔質フィルムであり、セパレータ１３内の空孔に電解液が含浸する。
【００２７】
第１テープ２２は、積層体２１内の複数の電極（正極１１及び負極１２）及びセパレータ１３の積層状態を固定する部材であり、積層体２１に一又は複数貼り付けられている。第１テープ２２は、例えば、帯状の基材層と、基材層の一面上に設けられる接着剤層とを有する。第１テープ２２は、積層体２１の第１端面２１ａ及び第２端面２１ｂに張り出すように、２１積層体の側面２１ｃ〜２１ｆの少なくともいずれかに設けられている。すなわち、第１テープ２２は、第１端面２１ａと、側面２１ｃ〜２１ｆの少なくともいずれかと、第２端面２１ｂとに貼り付けられている。
【００２８】
本実施形態では、第１テープ２２は、積層体２１に対して２つ貼り付けられている。一方の第１テープ２２は、第１端面２１ａと、側面２１ｄと、第２端面２１ｂとに貼り付けられている。すなわち、側面２１ｄを構成する各電極の端部の一部には、一方の第１テープ２２が貼り付けられている。他方の第１テープ２２は、第１端面２１ａと、側面２１ｄの反対側に位置する側面２１ｅと、第２端面２１ｂとに貼り付けられている。すなわち、側面２１ｅを構成する各電極の端部の一部には、他方の第１テープ２２が貼り付けられている。一方の第１テープ２２は、側面２１ｄの中央部を覆うように貼り付けられており、他方の第１テープ２２は、側面２１ｅの中央部を覆うように貼り付けられている。
【００２９】
厚さ調整フィルム２３は、積層方向Ｄに沿った電極組立体３の厚さを調整する絶縁性フィルムであり、積層体２１の第１端面２１ａ側に積層される。厚さ調整フィルム２３によって電極組立体３の厚さが調整されることによって、電極組立体３がケース２の内面に良好に固定される。これにより、振動等に起因した電極組立体３とケース２との衝突による破損等の発生が抑制される。厚さ調整フィルム２３は、多段階に厚みの異なるフィルムを複数準備し、積層体２１の厚さに合わせ、その内の一枚のフィルムを選択して用いてもよい。もしくは、厚さ調整フィルム２３として均等の厚みのフィルムを準備し、積層体２１の厚さに合わせ、フィルムの枚数で調整してもよい。本実施形態では、後者の方式を用い、厚さ調整フィルム２３の材料は、例えばＰＰ（ポリプロピレン）である。
【００３０】
本実施形態では、厚さ調整フィルム２３は、４枚のフィルム２３ａから構成されており、積層方向Ｄの第１主面２３ｂ（一方面）及び第２主面２３ｃを有する。第１主面２３ｂ及び第２主面２３ｃは、積層体２１の第１端面２１ａよりも大きいことが好ましい。この場合、積層体２１の第１端面２１ａとケース２との接触を良好に防止できる。なお、積層体２１の厚さが、電極組立体３の所望の厚さに相当する場合、厚さ調整フィルム２３は設けられなくてもよい。換言すると、厚さ調整フィルム２３は、電極組立体３に含まれなくてもよい。
【００３１】
第２テープ２４は、積層体２１及び厚さ調整フィルム２３の積層状態を固定する部材であり、積層体２１及び厚さ調整フィルム２３に一又は複数貼り付けられている。第２テープ２４は、第１テープ２２と同様に、例えば、帯状の基材層と、基材層の一面上に設けられる接着剤層とを有する。第２テープ２４と第１テープ２２とは、互いに分離して設けられている。すなわち、第２テープ２４と第１テープ２２とは、互いに接触せず、且つ、互いに重ならないように設けられている。これにより、電極組立体３をケース２に収容した場合、積層体２１において圧力が加えられやすい箇所を低減できる。当該箇所を低減することにより、正極１１と負極１２との化学反応が不均等になる箇所を低減できる。
【００３２】
引き続いて、フィルム付き電極組立体５の製造方法の一例について説明する。この方法においては、まず、図４の（ａ）に示されるように、電極組立体３を用意する（第１工程）。電極組立体３は、所定の積層装置を用いて、セパレータ１３に収容された正極１１と負極１２とを交互に積層して積層体２１を構成した後に、第１テープ２２を貼着し、必要に応じて厚さ調整フィルム２３及び第２テープ２４を設けることにより作製される。
【００３３】
一方、箱状フィルム４Ａを用意する（第２工程）。この第２工程においては、まず、図４の（ｂ）に示されるように、平面状に延ばされた（折られていない）状態の絶縁フィルム４に折り目を形成する（第４工程）。ここでは、電極組立体３の外形に応じた山折りの折り目Ｌ１を形成すると共に、重複部分を形成するための谷折りの折り目Ｌ２を形成する。折り目Ｌ１，Ｌ２は、所定の装置により形成される。
【００３４】
続いて、図５に示されるように、中子Ｆを用意する（第５工程）。図５の（ａ）は、斜視図であり、図５の（ｂ）は、図５の（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図である。中子Ｆは、平面状の絶縁フィルム４を中空の箱形状に折るために用いられる型である。したがって、中子Ｆの外形は、電極組立体３の外形に対応している。より具体的には、中子Ｆの外形は、電極組立体３と同様の直方体状とされている。
【００３５】
中子Ｆの上面Ｆａは、電極組立体３の底面（側面２１ｆ）に対応する面である。また、中子Ｆの一対の側面Ｆｂは、電極組立体３の側面２１ｅ，２１ｄに対応する面である。上面Ｆａ及び側面Ｆｂには、吸着パッドＰの開口Ｐａが配置されている。したがって、中子Ｆは、上面Ｆａ及び側面Ｆｂ上に配置された絶縁フィルム４を、吸着パッドＰを用いた真空吸着により、上面Ｆａ及び側面Ｆｂに吸着保持することができる。なお、中子Ｆには、軽量化のための肉抜き部Ｆｐが形成されている。また、中子Ｆの内部には、吸着パッドＰからの空気の排出に用いられる流路Ｆｆが形成されている。
【００３６】
続いて、図６の（ａ）に示されるように、中子Ｆを包むように折り目Ｌ１，Ｌ２に沿って箱形状に絶縁フィルム４を折る（第５工程）。これにより、絶縁フィルム４が、一方が開放された矩形箱状に形成される。また、ここでは、箱形状の絶縁フィルム４の開放部分４ｐから底部４ｂに延びる一対の側部４ｓに重複部分Ｘが生じるようにする。底部４ｂは、電極組立体３の底面（側面２１ｆ）に対応する部分であり、側部４ｓは、電極組立体３の側面２１ｅ，２１ｄに対応する部分である。重複部分Ｘは、側部４ｓにおける開放部分４ｐよりも底部４ｂ側に生じる。
【００３７】
続いて、図６の（ｂ）に示されるように、箱形状に折られた絶縁フィルム４の重複部分Ｘを溶着する（第６工程）。ここでは、箱形状の絶縁フィルム４が中子Ｆを包んでいる（中子Ｆに保持されている）状態において、超音波溶着のための装置Ｍを重複部分Ｘに押し当てることにより、溶着を行う。また、ここでは、前工程において側部４ｓにおける開放部分４ｐよりも底部４ｂ側に重複部分Ｘを生じさせたので、側部４ｓにおける開放部分４ｐよりも底部４ｂ側において重複部分Ｘの一部を溶着することになる。重複部分Ｘのうち絶縁フィルム４の重複枚数が多い箇所を溶着するのが好ましい。さらに、ここでは、吸着パッドＰを用いた真空吸着により、絶縁フィルム４を中子Ｆの上面Ｆａ及び側面Ｆｂに吸着保持しながら溶着を行う。
【００３８】
これにより、図７の（ａ）に示されるように、絶縁フィルム４の箱形状に折られた状態が維持され、箱形状の絶縁フィルム４である箱状フィルム４Ａが形成される（第６工程）。図７の（ａ）では、中子Ｆが抜去されている。また、図７の（ａ）では、特にハッチングを付して、溶着部分を示している。そして、図７の（ｂ）に示されるように、作製された箱状フィルム４Ａの開放部分４ｐを介して箱状フィルム４Ａ内に電極組立体３を収容する。これにより、フィルム付き電極組立体５が製造される。
【００３９】
このように、この製造方法においては、互いに積層された複数の電極（正極１１及び負極１２）を含む電極組立体３を用意し（第１工程）、一方が開放された箱形状の絶縁フィルム４である箱状フィルム４Ａを用意し（第２工程）、その後、箱状フィルム４Ａの開放部分４ｐを介して箱状フィルム４Ａ内に電極組立体３を収容する（第３工程）。
【００４０】
以上説明したように、この製造方法においては、電極組立体３、及び箱形状の絶縁フィルム４である箱状フィルム４Ａを用意し、箱状フィルム４Ａの開放部分４ｐを介して箱状フィルム４Ａ内に電極組立体３を収容する。箱状フィルム４Ａを用意する工程においては、折り目Ｌ１，Ｌ２が形成された絶縁フィルム４を、用意した中子Ｆを包むように箱形状に折った後に、その重複部分Ｘを溶着する。
【００４１】
このように、この方法によれば、重複部分Ｘを溶着する際に、絶縁フィルム４内に電極組立体３が配置されていないので、電極組立体３が押圧されることがない。このため、活物質の滑落が避けられ、品質の低下が抑制される。また、重複部分Ｘを留めるためのテープを用いないので、コストの増大を抑制可能である。また、複数の箱状フィルム４Ａの形成に際して、特定の中子Ｆを使うことにより、寸法精度が向上する。さらに、電極組立体３に絶縁フィルム４を設ける工程が簡略化される。
【００４２】
また、本実施形態に係るフィルム付き電極組立体５の製造方法においては、超音波溶着を用いて重複部分Ｘの溶着を行う。このため、絶縁フィルム４が比較的厚い場合であっても、確実に溶着可能である。
【００４３】
また、本実施形態に係るフィルム付き電極組立体５の製造方法においては、開放部分４ｐから底部４ｂに延びる側部４ｓに重複部分Ｘが生じるように絶縁フィルム４を折り、且つ、側部４ｓにおいて重複部分Ｘの一部を溶着する。このため、重複部分Ｘの全体を溶着する場合と比較して、箱状フィルム４Ａが、その内部と外部との間における電解液の移動を妨げにくい。
【００４４】
また、本実施形態に係るフィルム付き電極組立体５の製造方法においては、側部４ｓにおける開放部分４ｐよりも底部４ｂ側において重複部分Ｘの一部を溶着する。このため、溶着部分が、開放部分４ｐを拡大するといった箱状フィルム４Ａの変形に影響しにくいため、開放部分４ｐを介して電極組立体３を箱状フィルム４Ａ内に収容しやすくなる。
【００４５】
さらに、本実施形態に係るフィルム付き電極組立体５の製造方法においては、絶縁フィルム４を中子Ｆに吸着しつつ溶着を行う。このため、絶縁フィルム４の溶着の精度が向上する。
【００４６】
以上の実施形態は、本発明に係るフィルム付き電極組立体の製造方法の一例を説明したものである。したがって、本発明に係るフィルム付き電極組立体の製造方法は、上述した例に限定されず、各請求項の要旨を変更しない範囲おいて任意に変形可能である。
【００４７】
例えば、絶縁フィルム４を折る工程（第５工程）においては、側部４ｓ以外の部分に重複部分Ｘが生じるように絶縁フィルム４を折ってもよい。また、絶縁フィルム４の重複部分Ｘを溶着する工程（第６工程）においては、超音波溶着に変えて、熱溶着等の他の溶着方式を採用してもよい。さらには、絶縁フィルム４の重複部分Ｘを溶着する工程（第６工程）においては、開放部分４ｐから底部４ｂに至るように側部４ｓの全体を溶着してもよい。
【００４８】
ここで、絶縁フィルム４を折る工程（第５工程）においては、上述した中子Ｆと異なる構成の中子を用いてもよい。図８は、変形例に係る中子を示す図である。図８の（ａ）は斜視図であり、図８の（ｂ）は図８の（ａ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿っての断面図である。図８に示されるように、中子ＦＡは、中子Ｆと比較して、電極組立体３の第１端面２１ａ及び第２端面２１ｂに対応する平面部Ｆｒに複数の吸着パッドＰの開口Ｐａが配置されている。また、ここでは、吸着パッドＰは、それぞれ、薄板に複数の孔（開口Ｐａ）を形成することにより構成されている。なお、吸着パッドＰとしては、例えばスポンジの様な、多数の微小な孔が開いた多孔質部材を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
３…電極組立体、４…絶縁フィルム、４Ａ…箱状フィルム、４ｂ…底部、４ｐ…開放部分、４ｓ…側部、５…フィルム付き電極組立体、１１…正極（電極）、１２…負極（電極）、Ｌ１，Ｌ２…折り目、Ｘ…重複部分。
【図１】
2019046580.tif 000003
【図２】
2019046580.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019046580.tif 000009
【図８】
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