(57)【要約】【課題】チップ電子部品収容孔を有する搬送円盤を垂直もしくは傾斜状態に配置し、搬送円盤の平面に沿う回転が可能なように軸支して構成したチップ電子部品搬送装置を用いて、チップ電子部品の電気特性を測定した後、所定の電気特性を有するチップ電子部品を搬送円盤から排出させ、回収する工程を含むチップ電子部品の検査選別方法において、所定の電気特性を有するチップ電子部品の円滑な排出を実現する。【解決手段】チップ電子部品の電気特性を測定した後、所定の電気特性を有するチップ電子部品を搬送円盤から排出させる前に、チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加して、チップ電子部品収容孔の壁面からチップ電子部品を離脱させる操作を行う。【選択図】図８
2019067935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップ電子部品収容孔を有するチップ電子部品搬送円盤を垂直もしくは傾斜状態に配置し、該チップ電子部品搬送円盤の平面に沿う間欠的な回転が可能なように軸支して構成したチップ電子部品搬送装置を用意する工程；
チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔の内部に、互いに対向する両端部のそれぞれに電極を備えたチップ電子部品を、それぞれの電極の少なくとも一部がチップ電子部品収容孔の両開口面から突き出るようにして収容する工程；
チップ電子部品搬送円盤を円盤平面に沿って回転させることにより、収容されたチップ電子部品を、可動ローラ電極端子と固定電極端子とが配置された電気特性測定位置に移動させる工程；
電気特性測定位置において、チップ電子部品の両端部の電極のそれぞれに可動ローラ電極端子と固定電極端子とを接触させて電圧を印加した後、チップ電子部品の電気特性を測定することにより、所定の電気特性を示すチップ電子部品を選択する工程；
チップ電子部品搬送円盤をさらに円盤平面に沿って回転させることにより、電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程；そして、
チップ電子部品分類部にて、上記電気特性測定工程で選択されたチップ電子部品が収容されているチップ電子部品収容孔に加圧気体を供給することにより、チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔から、所定の電気特性を示すチップ電子部品を排出させ回収する工程、
を含むチップ電子部品の検査選別方法であって、
電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程において、チップ電子部品収容孔に収容されているチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加し、この物理的衝撃によりチップ電子部品収容孔の壁面からチップ電子部品を離脱させる操作を行うことを特徴とするチップ電子部品の検査選別方法。
【請求項２】
チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直な方向に印加することを特徴とする請求項１に記載のチップ電子部品の検査選別方法。
【請求項３】
チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直方向に上下運動する棒状体の下降運動により印加することを特徴とする請求項１に記載のチップ電子部品の検査選別方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動化されたチップ電子部品検査選別装置を用いて大量のチップ電子部品の電気特性を高速で連続的に検査し選別する方法に関する。更に詳しくは、チップ電子部品収容孔を備えた搬送円盤を垂直もしくは傾斜状態に配置し、搬送円盤の平面に沿う回転が可能なように軸支して構成したチップ電子部品搬送装置を用いて、チップ電子部品の電気特性を測定（検査）した後、所定の電気特性を有するチップ電子部品を選択して搬送円盤から排出させ、回収する工程を含むチップ電子部品の検査選別方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、スマートフォン、液晶テレビジョン、電子ゲーム機などの小型電子機器の生産量の増加に伴い、このような小型電子機器に組み込まれる微小なチップ電子部品の生産量が著しく増加している。チップ電子部品の大部分は、本体部と、本体部の対向する両端面のそれぞれに備えられている電極から形成されている二端子構成の電子部品である。このような構成のチップ電子部品の例としては、チップキャパシタ（チップコンデンサとも呼ばれる）、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタを挙げることができる。
【０００３】
近年、チップ電子部品が組み込まれる電子機器のさらなる小型化そして電子機器に組み込まれるチップ電子部品の数の増加に応じて、チップ電子部品は極度に小さくなってきている。例えば、チップキャパシタについては近年、極めて小さなサイズ（例、０４０２チップと呼ばれる、０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍのサイズ）のチップキャパシタが用いられるようになっており、このような微小のチップ電子部品は、大量生産により、一回の生産単位が数万〜数十万個という単位で生産されている。
【０００４】
チップ電子部品が組み込まれる電子機器では、組み込むチップ電子部品の欠陥に起因する電子機器の不良品率を下げるため、組み込まれるチップ電子部品について予め全数検査が行なわれるのが一般的である。例えば、電子機器に組み込まれるチップキャパシタについては通常、その全数について、静電容量や漏れ電流等の電気特性の測定（検査）が予め実施される。
【０００５】
大量のチップ電子部品の電気特性の検査は高速に行なう必要があり、その高速の検査を自動的に行なうための装置として、近年では、多数のチップ電子部品の収容（仮収容）のための透孔が形成されたチップ電子部品搬送円盤を備えたチップ電子部品の電気特性の検査と選別のための自動化装置（すなわち、チップ電子部品検査選別装置）が一般的に用いられている。チップ電子部品搬送円盤（以後、単に「搬送円盤」ということがある）には通常、検査対象のチップ電子部品を一時的に収容保持する多数の透孔が円周に沿って三列以上の複数列にて並べられた状態で形成されている。そして、このチップ電子部品検査選別装置の使用に際しては、間欠的な回転を行う搬送円盤の透孔にチップ電子部品を収容保持させた後、その搬送円盤に保持されているチップ電子部品に、搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられている電気特性検査部にて、一対の電極端子（検査用接触子）をチップ電子部品の各電極に接触させて所定の電圧を印加し、そのチップ電子部品の電気特性を測定する作業が行われる。そして、検査用接触子に電気的に接続されている電気特性判別装置により、所望の電気特性を示すチップ電子部品が判別され、選択される。
【０００６】
例えば、チップキャパシタの静電容量の検査を行う場合には、電気特性検査部にて、チップ電子部品検査選別装置に備えられた検査器（電気特性測定装置）から検査用電極端子を介して、チップキャパシタに所定の周波数を持つ検査用電圧が印加される。そして、この検査用電圧の印加によりチップキャパシタにて発生する電流の電流値を検査器で検出し、この検出電流値と印加した検査用電圧の電圧値とに基づき、検査対象のチップキャパシタの静電容量の測定が行なわれる。
【０００７】
一般的に使用されている代表的なチップ電子部品の電気特性の検査装置としては、少なくとも三列の透孔の列が同心円状に表面に形成されたチップ電子部品搬送円盤を垂直もしくは傾斜した状態で配置し、その搬送円盤をその間欠的な回転が可能なように同心円状の透孔の列の中心にて軸支する基台、そして該搬送円盤の表面に沿う位置にそれぞれ配置されたチップ電子部品供給収容部及びローラ電極端子と固定電極端子とを含む電極端子セットを備えた電気特性検査部を含むチップ電子部品電気特性検査装置がある。
【０００８】
搬送円盤に保持されているチップ電子部品の検査が終わると、その検査結果に基づき、検査したチップ電子部品が所定の電気特性を備えていることを確認した上で、搬送円盤の透孔（チップ電子部品収容孔）に加圧空気を導入してチップ電子部品を透孔から排出させ、所定の容器に収容されるように回収する作業が実施される。このため、通常のチップ電子部品検査選別装置には、さらに検査後のチップ電子部品の選別（あるいは分類）を行うためのチップ電子部品分類部（分類域）が付設されていて、そのような構成のチップ電子部品電気特性検査選別装置として製品化されていることが多い。
【０００９】
上記のチップ電子部品検査選別装置の例としては、特許文献１に記載されている装置を挙げることができる。すなわち、特許文献１には、上述の構成のチップ電子部品検査選別装置を用いて、それぞれ所定の同一の電気特性を示すように同一の規格に基づいて製造された検査対象のチップ電子部品を互いに近接配置した状態で搬送円盤の透孔に収容保持させ、次いでチップ電子部品の電極に検査器を電気的に接続し、そして検査器からそれぞれのチップ電子部品に検査用電圧を印加して、各チップ電子部品にて発生する電流値を検査器により検出する工程を含むチップ電子部品の電気特性を連続的に検査する方法の改良方法が記載されている。
【００１０】
上記のチップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品電気特性検査部には通常、搬送円盤の裏側（或いは下側）に配置されている固定プローブ電極（通常、単に固定電極と呼ばれる）と搬送円盤の表側（或いは上側）に配置されている可動プローブ電極（通常、単に可動電極と呼ばれる）とを組み合わせて構成した電気特性検査具が搬送円盤の半径方向に沿って複数組備えられている。
【００１１】
上記のチップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品電気特性検査部に備えられる可動プローブとしては、そのプローブ先端部（チップ電子部品の電極面に接触する部分）を棒状あるいは板状としたり、ブラシ状としたり、あるいはプローブ先端部に回転可能なローラを付設したりして、プローブ先端部とチップ電子部品の電極との確実な接触を実現するための工夫がなされてきたが、近年では、プローブ先端部の摩耗や欠損が少なく、また接触するチップ電子部品の電極の損傷が少ないローラ電極端子（即ち先端部にローラを付設した電極端子）の使用が一般的となっている。
【００１２】
チップ電子部品検査選別装置の電子部品電気特性検査部に備えられるローラ電極端子の例については、特許文献２〜６に構成図の例示と共に詳しい説明が記載されている。
【００１３】
上記の特許文献２〜６の内、特許文献２には、チップ電子部品搬送円盤を垂直に配置して構成したチップ電子部品検査選別装置が開示されており、また公知のローラ電極端子の構成例も開示されている。
【００１４】
特許文献３および特許文献３の対応国際公開公報である特許文献４、また特許文献５および特許文献５の対応国際公開公報である特許文献６には、チップ電子部品搬送円盤を傾斜状態に配置して構成したチップ電子部品検査選別装置の例が開示されており、さらにチップ電子部品検査選別装置に備えられるローラ電極端子の別の構成例も開示されている。
【００１５】
特許文献７には、前述の構成のチップ電子部品検査選別装置を用いるチップ電子部品の検査選別方法に際して電気特性の測定後に搬送されてきたチップ電子部品を安定した姿勢で取り出すことができるように、チップ部品搬送円盤（搬送テーブル）のチップ電子部品収容孔の側面に圧縮空気噴出口を形成することの提案が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２０１５−２１３１２１号公報
【特許文献２】特開２００８−２２４４１８号公報
【特許文献３】特表２０１０−５１１８６５号公報
【特許文献４】ＷＯ２００８／０６７１２９  Ａ２
【特許文献５】特表２０１０−５１７０５８号公報
【特許文献６】ＷＯ２００８／０９４８３１  Ａ１
【特許文献７】特開２００７−４５５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
チップ電子部品、特に前述のように極めて小さなサイズを持つように小型化されたチップ電子部品を検査選別対象としたチップ電子部品検査選別装置を用いての検査選別作業では、チップ電子部品分類部において、所定の電気特性を備えるチップ電子部品であることが確認され、選択されたチップ電子部品を搬送円盤から排出させる作業が行われるが、本発明の発明者（本発明者）は、このチップ電子部品の排出作業に際して、時折不具合（排出トラブル）が発生することに気付いた。これを具体的に説明すると、本発明者は、前述のように、チップ電子部品分類部では、所定の電気特性を備えるとして確認され、選択されたチップ電子部品を収容している搬送円盤の透孔に加圧空気を導入してチップ電子部品を排出させ、所定の容器に収容されるように選別（あるいは分類）する作業が実施されるが、加圧空気を導入した透孔からのチップ電子部品の円滑に排出しないというトラブルが、特に極めて小さいサイズのチップ電子部品の検査選別作業においてかなり頻繁に発生することに気付いた。
【００１８】
従って、本発明の課題は、チップ電子部品検査選別方法の実施に際してのチップ電子部品搬送円盤の透孔（チップ電子部品収容孔）からのチップ電子部品のより円滑な排出を実現するための方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明者は、上記のチップ電子部品の搬送円盤からの排出トラブルの原因を突き止めるべく検討を行った。そして、その検討の結果、このチップ電子部品の排出トラブルの主な原因は、搬送円盤のチップ電子部品収容孔（透孔）に収容され、電気特性を測定する工程において、チップ電子部品が、電気特性検査具との接触により、その側面にて透孔の壁面に押しつけられ、透孔の壁面に貼り付くことにあるとの結論を得た。そして、このようなチップ電子部品の搬送円盤の透孔の壁面への貼り付きは、前述のように微小化されたチップ電子部品について特に発生しやすことも確認した。
【００２０】
本発明者は、さらに検討を続け、電気特性の測定工程にて搬送円盤の透孔の壁面に貼り付いたチップ電子部品に対して、搬送円盤の透孔からの排出作業の実施の前に、物理的衝撃を印加して、チップ電子部品収容孔の壁面からチップ電子部品を離脱させることにより、上記の本発明の課題は効率よく解決できることを確認した。
【００２１】
従って、本発明は、
複数のチップ電子部品収容孔を有するチップ電子部品搬送円盤を垂直もしくは傾斜状態に配置し、該チップ電子部品搬送円盤の平面に沿う間欠的な回転が可能なように軸支して構成したチップ電子部品搬送装置を用意する工程；
チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔の内部に、互いに対向する両端部のそれぞれに電極を備えたチップ電子部品を、それぞれの電極の少なくとも一部がチップ電子部品収容孔の両開口面から突き出るようにして収容する工程；
チップ電子部品搬送円盤を円盤平面に沿って回転させることにより、収容されたチップ電子部品を、可動ローラ電極端子と固定電極端子とが配置された電気特性測定位置に移動させる工程；
電気特性測定位置において、チップ電子部品の両端部の電極のそれぞれに可動ローラ電極端子と固定電極端子とを接触させて電圧を印加した後、チップ電子部品の電気特性を測定することにより、所定の電気特性を示すチップ電子部品を選択する工程；
チップ電子部品搬送円盤をさらに円盤平面に沿って回転させることにより、電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程；そして、
チップ電子部品分類部にて、上記電気特性測定工程で選択されたチップ電子部品が収容されているチップ電子部品収容孔に加圧気体を供給することにより、チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔から、所定の電気特性を示すチップ電子部品を排出させ回収する工程、
を含むチップ電子部品の検査選別方法であって、
電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程において、チップ電子部品収容孔に収容されているチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加し、この物理的衝撃によりチップ電子部品収容孔の壁面からチップ電子部品を離脱させる操作を行うことを特徴とするチップ電子部品の検査選別方法にある。
【００２２】
本発明のチップ電子部品の検査選別方法の好ましい態様は次のとおりである。
（１）チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直な方向に印加する。
（２）チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直方向に上下運動する棒状体の下降運動により印加する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のチップ電子部品の検査選別方法を利用することにより、チップ電子部品検査選別方法の実施に際してのチップ電子搬送円盤の透孔（チップ電子部品収容孔）からのチップ電子部品のより円滑な排出が実現する。
本発明のチップ電子部品の検査選別方法は特に、近年主流となっている極めて小さなサイズ（例、０４０２チップと呼ばれる、０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍのサイズ）のチップ電子部品、そして、現在実用が検討されているさらに微小なサイズにて製造されるチップ電子部品の検査選別に際しても有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】チップ電子部品検査選別装置の全体構成の例を示す正面図である。
【図２】チップ電子部品搬送円盤の透孔（チップ電子部品収容孔）にチップ電子部品を収容する工程を説明するための図であり、図１のチップ電子搬送円盤の側面の部分断面図として示している。
【図３】搬送円盤の透孔に収容されたチップ電子部品の電気特性を検査部にて検査する工程を示す断面図である。
【図４】特許文献２に記載のローラ電極端子の構造を示す図である。
【図５】搬送円盤のチップ電子部品分類部での透孔への加圧気体の導入によりチップ電子部品が排出される様子を示す断面図である。
【図６】特許文献２に示されている搬送円盤に収容されたチップ電子部品とローラ電極端子のローラ部分との電気特性検査の前後における接触状態を示す図である。
【図７】本発明者により新たに確認された搬送円盤に収容されたチップ電子部品の電気特性検査の前後におけるチップ電子部品収容孔（透孔）の内部での姿勢状態を示す図である。
【図８】本発明で使用するチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加するための衝撃印加具の構成の例を示す模式図である。
【図９】図８に示した衝撃印加具の構成の例を示す斜視図である。
【図１０】本発明で使用するチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加するための衝撃印加具の別の構成の例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
最初に、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査選別方法の実施に用いられる一般的なチップ電子部品検査選別装置の構成例について、添付図面の図１乃至図５を参照しながら簡単に説明する。
【００２６】
検査対象のチップ電子部品の代表例のチップキャパシタは、誘電体からなるキャパシタ本体とその両端に対向して設けられた一対の電極（あるいは電極面）から構成されている。通常のチップキャパシタは、誘電体としてセラミックを用いたチップセラミックキャパシタである。なお、現在一般的に使用されているチップ電子部品の電極はスズから形成されており、その表面には、チップ電子部品の各種基板への実装のためのはんだ層が形成されている。
【００２７】
検査対象のチップ電子部品は、同一の製造ロットのものであることが多いが、このような同一の製造ロットのチップ電子部品に、別のロットのチップ電子部品が混合されたものであってもよい。但し、両者の製造ロットのチップ電子部品は、互いに同一の電気特性を示すように同一の規格に従って製造されたもの（通常は、互いに同一の製品として販売す
ることを目的として製造されたもの）であることが一般的である。
【００２８】
図１は、搬送円盤を用いるチップ電子部品検査選別装置の構成例を示す正面図であり、図２には、チップ電子部品が、チップ電子部品供給手段にてバケットを介して、搬送円盤の透孔に供給される様子が模式図として示されている。
【００２９】
図１に示すチップ電子部品検査選別装置１０では、円盤の表面上にチップ電子部品を一時的に収容する複数の透孔１１ａが円周に沿って並んだ配置にて形成されてなるチップ電子部品搬送円盤１１が垂直に配置され、そしてその円盤平面に沿った回転が可能なように、基台４１に設けられた中心軸４２に軸支されている。この搬送円盤の回転は、回転駆動装置４３により駆動される。
【００３０】
搬送円盤１１の回転経路には、チップ電子部品供給収容部（供給収容域）１０１、チップ電子部品電気特性の検査部（検査域）１０２、そしてチップ電子部品の分類部（分類域）１０３が設定されている。
【００３１】
検査部１０２には、搬送円盤１１の各列の各透孔１１ａの両開口部に近接した位置に電気特性測定用の電極端子（電気特性測定用端子）が備えられている。電極端子には、検査器１４ａ、１４ｂが電気的に接続され、そして検査器に検査処理に関する信号を供給するように、検査器には制御器１５が接続されている。
【００３２】
分類部（分類域）１０３には、搬送円盤１１の透孔１１ａから排出されたチップ電子部品をチップ電子部品回収ケース６１に案内するチップ電子排出パイプ６２が備えられている。
【００３３】
チップ電子部品搬送円盤１１の透孔１１ａは通常、搬送円盤の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置されている。
【００３４】
図１に示されているチップ電子部品検査選別装置１０では、搬送円盤１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ合計で６個の透孔が設けられていて、それぞれの透孔に収容された合計６個のチップ電子部品毎に、チップ電子部品の電気特性の検査が行なわれる。搬送円盤１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ透孔の数は、一般に３〜２０個の範囲内、特に３〜１２個の範囲内にある。
【００３５】
搬送円盤１１は、基台４１に、ベース板（基準台）４５（図２参照）と中心軸４２を介して回転可能に設置されていて、ベース板の背面側に配設された回転駆動装置４３を作動させることにより、予め決められた周期にて中心軸４２の周囲を間欠的に回転する。
【００３６】
搬送円盤１１の透孔１１ａには、チップ電子部品供給収容部１０１にて検査対象のチップ電子部品１９が一時的に収容される。
【００３７】
図１及び図２に示すように、外部より供給される検査対象のチップ電子部品１９はホッパ４７に入れられ、チップ電子部品供給収容部１０１に備えられているチップ電子部品供給手段３１にてバケット４４を介して、搬送円盤１１の透孔１１ａに供給される。
【００３８】
図２において、チップ電子部品１９は、ホッパからバケット４４に供給される際に、バケット４４の内部に外部から空気流などの気体流を導入して噴出させることにより、バケット内で浮遊状態とすることが好ましい。このようにしてバケット４４内にてチップ電子部品１９を浮遊状態とすることにより、チップ電子部品１９の搬送円盤１１の透孔１１ａへのより円滑かつ確実な収容が可能になる。
【００３９】
また、チップ電子部品１９の搬送円盤１１の透孔１１ａへの円滑な収容を可能にするために、ベース板（基準台）４５には、減圧孔４５ａが形成され、この減圧孔は減圧装置４６に接続されている。
【００４０】
次に、検査部（電気特性測定位置）１０２には、図３に示すように、個々のチップ電子部品（１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ）のそれぞれの両端の電極（２２ａ、２２ｂ）を、検査器に電気的に接続するため、搬送円盤１１の透孔（チップ電子収容孔）１１ａの両開口部に近接した位置に、それぞれ対として構成された電極端子１２ａ、１２ｂが配置されている。これらの電極端子の内、電極端子１２ａは固定電極端子であって、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体により、ベース板４５に固定されている。一方、電極端子１２ｂは、可動電極端子であって、そのような可動電極端子としてはローラ電極端子が一般的に用いられる。
【００４１】
次に、チップ電子部品の電気特性の測定に一般的に利用されるローラ電極端子の構成について、図４に示したローラ電極端子の構造を示す図を参照して説明する。なお、図４の（ａ）は、ローラ電極端子の正面図であり、（ｂ）はそのローラ電極端子の内部構造を示す側面図である。
【００４２】
図４の（ａ）と（ｂ）に図示されたローラ電極端子の例では、ローラ電極端子１３は、ケース１３１、検査器への接続端子１３２、ローラ電極１３３、ローラ電極回転軸１３４、ローラ電極ホルダ１３５、揺動支点１３６、コイルスプリング１３７、接続ケーブル１３８を含む。
【００４３】
図３において、可動電極端子１２ｂを支持する電極端子支持板５３を搬送円盤１１の側に移動させることにより、該電極端子支持板に支持された可動電極端子１２ｂもまた、搬送円盤１１の側に移動する。この可動電極端子１２ｂの移動により、チップ電子部品は、対とされている電極端子１２ａ、１２ｂの間に挟まれて接触状態となる。この接触状態において、チップ電子部品のそれぞれの電極は固定電極端子１２ａと可動電極端子１２ｂとに電気的に接続される。
【００４４】
そして、検査部（電気特性測定位置）１０２では、搬送円盤１１の直径方向に一列に並ぶように収容配置された６個のチップ電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆのそれぞれについて、所定の電気特性が検査され、所定の電気特性を示すチップ電子部品が選定される。
【００４５】
電気特性が検査されたチップ電子部品は引き続き、搬送円盤１１の回転移動により、図１に示すチップ電子部品の分類部１０３に送られ、検査結果に基づいて選定されたチップ電子部品の分類（選別）が行われる。
【００４６】
チップ電子部品の分類部１０３でのチップ電子部品の分類（選別）工程が、図５に模式図として示されている。分類部１０３では、ベース板（基準台）４５に、加圧気体噴出孔４５ｂが形成され、この加圧気体噴出孔４５ｂは加圧気体生成装置６３に接続されている。加圧気体は一般に空気の加圧により作り出される。
【００４７】
搬送円盤の回転移動によって分類部１０３に送られた電気特性検査済のチップ電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆは、ベース板（基準台）４５の加圧気体噴出孔４５ｂに対応する位置にて停止する。そして、制御器１５から送られてくる制御信号に基づいて、所定の加圧気体噴出孔４５ｂを介して加圧気体が搬送円盤１１の透孔（チップ電子部品収容孔）１１ａに供給され、その加圧気体の供給により透孔１１ａ内のチップ電子部品１９ａが吹き上げられて排出され、チップ電子排出パイプ６２の内部を通って図１に示したチップ電子部品回収ケース６１に収容される。
【００４８】
図６の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、従来技術を示す文献である特許文献２に図示された検査部（電気特性測定位置）におけるチップ電子部品１９とローラ電極端子１３３との接触状態の変化を示す図である。すなわち、ローラ電極端子１３３は、搬送円盤１１の（ａ）に示した矢印の方向への移動により、搬送円盤１１の透孔に収容されているチップ電子部品１９と、その頂部の電極の一方の隅部にて先ず接触し、次いで、（ｂ）に示すように、頂部電極の表面に乗り上げた状態となる。この時点で搬送円盤１１は一時停止し、その停止の間に上側のローラ電極端子１３３と下側の固定電極端子１３４との間に電圧が印加され、チップ電子部品１９の電気特性が測定される。電気測定が終了した後、（ｃ）に示すように、搬送円盤１１は、再び矢印の方向に移動し、その結果、ローラ電極端子１３３は、チップ電子部品の頂部の電極の他方の隅部にて接触しながら、頂部から降りていく。
【００４９】
次に、図７に、本発明の基礎となった本発明者の検討により判明した検査部でのチップ電子部品とローラ電極端子との接触状態の変化の様子を模式的に示す。
【００５０】
図７において、（１）は、搬送円盤１１に収容されたチップ電子部品１９が電気特性測定位置の近傍までに移動して、固定電極端子１３４の頂部に乗り上げ始め、同時に、その前方側の上方端部にてローラ電極端子１３３と接触し始めた状態を示す。チップ電子部品１９は、この過程で透孔１１ａの内部にて図示されているように左側に寄るように平行に移動し、最終的に左側の壁面に押しつけられて貼り付くか、あるいは左側に傾いた状態で左の壁面に接触して止まる結果となる。前者のチップ電子部品の透孔の内壁面への貼り付き現象は、前述した近年の主流となっている微小サイズのチップ電子部品について特に頻繁に発生する傾向がある。
【００５１】
前者のチップ電子部品１９の左側の壁面への貼り付きが発生した場合には、チップ電子部品１９は、図７の（２）に図示されているように、透孔１１ａの一方の壁面（図では左側壁面）に貼り付いた状態で電気特性測定が行われる。この透孔１１ａの左側壁面に貼り付いた位置のチップ電子部品１９は、電気特性測定後にも、搬送円盤１１の回転に伴い、（３）に示すように、その透孔１１ａの左側壁面への貼り付き状態を維持したまま、ベース板（基準台）４５の表面に沿って分類部１０３に送られる。従って、チップ電子部品１９は、このように透孔１１ａの壁面に側面が貼り付いたままで分類部（チップ電子部品排出部）１０３に到達する。このため、搬送円盤からの排出操作に供されるチップ電子部品１９は、分類部での透孔への加圧気体の導入によっても排出が困難になりやすく、先に問題とした分類部でのチップ電子部品の排出トラブルを引き起こす結果となる。
【００５２】
これまで説明した分類部でのチップ電子部品の排出トラブルの発生を効果的に回避するための方法として本発明者が案出した方法は、チップ電子部品収容孔に収容されているチップ電子部品に対して物理的な衝撃を印加する方法であり、このような物理的衝撃の印加により、チップ電子部品収容孔の壁面からチップ電子部品を効率良く離脱させることが可能となることが確認された。
【００５３】
すなわち、本発明者の実験によると、前述の特に微小なチップ電子部品の検査選別において、本発明で提案したチップ電子部品への物理的衝撃印加の工程を行うことなく、検査選別操作を行った場合には、排出トラブルが１０〜２０％（チップ電子部品が、透孔に加圧気体流を導入したにも拘わらず、透孔から排出されない割合）と高い比率で発生したが、チップ電子部品の搬送円盤の透孔からの排出作業実施前に、本明細書にて開示したチップ電子部品への物理的衝撃の印加を行った場合には、その排出トラブルの割合が１％未満と顕著に現象したことが確認された。
【００５４】
図８に、チップ電子部品収容孔に収容されているチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加する手段の具体的な例を示す。図８に示す物理的衝撃印加手段１３９は、搬送円盤に対して上下方向に移動する（即ち、搬送円盤に対して垂直方向に移動する）棒状体であり、下端部にはチップ電子部品の頂面電極との確実な接触のための盤状部材が備えられている。この棒状体は、図９に示すような棒状体の周囲に設置されたスプリング１４０（搬送円盤１１の表面の近傍に盤状部材の下面が位置するように、搬送円盤の半径方向に配置された支持枠（物理的衝撃印加手段支持枠）１４１により支持されている）により、極めて短時間での上下移動が可能となる。
【００５５】
図８における（ａ）は、物理的衝撃印加手段１３９を通常の形状のベース板（基準台）４５と組み合わせて用いる例を示し、（ｂ）は、ベース板４５の物理的衝撃印加手段の下側に位置する領域に凹みを設けた構成例を示す。
【００５６】
なお、物理的衝撃印加手段は、図１０に示すように、物理的衝撃印加手段（ローラータイプ）、即ち棒状体の下端部にローラを設けた構成１３９ａであってもよく、あるいは同様に上下での短時間での移動が可能なブラシまたは、搬送円盤の表面に沿って回転するドラム状の回転体であってもよい。すなわち、本発明で使用する物理的衝撃印加手段は、様々な構成の手段とすることができる。
【００５７】
なお、本明細書では、チップ電子部品検査選別装置の構成の説明、そして本発明の作用効果をチップ電子部品搬送円盤が垂直方向に配置されて作動するチップ電子部品検査選別装置を例にして説明したが、本発明のチップ電子部品の電気特性測定方法で用いられるチップ電子部品検査選別装置は、チップ電子部品搬送円盤が基台に傾斜した状態で軸支されている装置であってもよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  チップ電子部品検査選別装置
１１  チップ電子部品搬送円盤（搬送円盤）
１１ａ  透孔（チップ電子部品収容孔）
１２ａ  固定電極端子
１２ｂ  可動電極端子
１３  ローラ電極端子
１９  チップ電子部品
２２ａ、２２ｂ  電極
３１  チップ電子部品供給手段
４１  基台
４４  バケット
４５  ベース板（基準台）
４７  ホッパ
１０１  チップ電子部品供給収容部
１３３  ローラ電極
１３９  物理的衝撃印加手段
１３９ａ  物理的衝撃印加手段（ローラータイプ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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