(57)【要約】【課題】より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成の電子機器を得る。【解決手段】実施形態の電子機器では、ガイド部材は、ヒートシンクにおける中央演算処理装置の第一面とは反対側を覆う第一底壁と、第一底壁から第一面側に突出しヒートシンクの第二方向の両側を覆いファンと面した位置からヒートシンクのファンとは反対側に至る空気の第一通路を構成した二つの第一側壁と、を有した第一ガイドと、第一底壁の第一側壁とは反対側で互いに間隔をあけて面し第一底壁と交差した方向に延びた二つの第二側壁であってファンと面した位置から補助記憶装置と面した位置まで屈曲しながら延びる空気の第二通路を構成した二つの第二側壁、を有した第二ガイドと、を有する。【選択図】図４
2019067888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口が設けられた第一外壁を有した筐体と、
前記第一外壁に取り付けられ、前記吸気口から前記筐体内に空気を送るファンと、
前記筐体に収容され、前記第一外壁と交差した第一方向に前記ファンと並んだ中央演算処理装置と、
前記中央演算処理装置の第一面に取り付けられたヒートシンクと、
前記筐体に収容され、前記第一方向と交差した第二方向に前記中央演算処理装置と並んだ補助記憶装置と、
前記筐体に収容され、前記第一方向に前記ファンと並んだガイド部材と、
を備え、
前記ガイド部材は、
前記ヒートシンクの前記第一面とは反対側を覆う第一底壁と、前記第一底壁から前記第一面側に突出し前記ヒートシンクの前記第二方向の両側を覆い前記ファンと面した位置から前記ヒートシンクの前記ファンとは反対側に至る空気の第一通路を構成した二つの第一側壁と、を有した第一ガイドと、
前記第一底壁の前記第一側壁とは反対側で互いに間隔をあけて面し前記第一底壁と交差した方向に延びた二つの第二側壁であって前記ファンと面した位置から前記補助記憶装置と面した位置まで屈曲しながら延びる空気の第二通路を構成した二つの第二側壁、を有した第二ガイドと、
を有した、電子機器。
【請求項２】
前記筐体に収容され、前記第二方向に前記中央演算処理装置と並んだ電源回路部品を備え、
前記第二ガイドは、前記第一底壁と前記第一側壁とは反対側に重なり前記第一底壁と接した接触領域と前記第一底壁との間に隙間が設けられた離間領域とを有した第二底壁と、前記第二底壁から前記電源回路部品に向けて突出した突出壁と、を有し、
前記第一ガイドと前記第二ガイドとが、前記第一底壁と前記離間領域との間の隙間によって構成された第一区間と、前記第一区間と連通し前記突出壁と前記第一側壁との間の隙間によって構成された第二区間と、を含み、前記ファンと面した位置から前記電源回路部品と面した位置まで延びる空気の第三通路を構成した、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第二ガイドには、前記第二底壁を貫通した開口部が設けられ、
前記第一ガイドは、前記第一底壁から突出して前記開口部を貫通する突出部と、前記突出部の前記第一底壁とは離れた位置に設けられ前記開口部の縁部に着脱可能に引っ掛かるフックと、を有した、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第一底壁は、前記ヒートシンクの前記第一方向における中央位置よりも前記ファンの近くに位置され前記ファンから離れるにつれて前記ヒートシンクに近付く傾斜面を有した、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体は、前記ガイド部材の前記補助記憶装置とは反対側に位置された第二外壁を有し、
前記ガイド部材は、前記二つの第一側壁のうち前記第二外壁の近くの一方が前記第二外壁から離れた状態に配置され、
前記第二外壁と前記第一側壁の一方との間には、前記ファンと面した位置から前記第一方向に延びる空気の第四通路が設けられた、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、中央演算処理装置や補助記憶装置等の発熱部品が収容された筐体と、筐体に取り付けられたファンと、筐体に収容され発熱部品に向けてファンの冷却風を案内するルーバー（ガイド部材）と、を備えた電子機器が、知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１７７２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、より不都合が少なくなるよう改善された新規な構成が得られれば、有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器は、筐体と、ファンと、中央演算処理装置と、ヒートシンクと、補助記憶装置と、ガイド部材と、を備える。筐体は、吸気口が設けられた第一外壁を有する。ファンは、第一外壁に取り付けられ、吸気口から筐体内に空気を送る。中央演算処理装置は、筐体に収容され、第一外壁と交差した第一方向にファンと並ぶ。ヒートシンクは、中央演算処理装置の第一面に取り付けられる。補助記憶装置は、筐体に収容され、第一方向と交差した第二方向に中央演算処理装置と並ぶ。ガイド部材は、筐体に収容され、第一方向にファンと並び、ヒートシンクの第一面とは反対側を覆う第一底壁と、第一底壁から第一面側に突出しヒートシンクの第二方向の両側を覆いファンと面した位置からヒートシンクのファンとは反対側に至る空気の第一通路を構成した二つの第一側壁と、を有した第一ガイドと、第一底壁の第一側壁とは反対側で互いに間隔をあけて面し第一底壁と交差した方向に延びた二つの第二側壁であってファンと面した位置から補助記憶装置と面した位置まで屈曲しながら延びる空気の第二通路を構成した二つの第二側壁、を有した第二ガイドと、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、一実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な平面図である。
【図２】図２は、一実施形態の電子機器のガイド部材の例示的かつ模式的な分解斜視図である。
【図３】図３は、一実施形態の電子機器のガイド部材のＹＺ断面図である。
【図４】図４は、一実施形態の電子機器のガイド部材のＸＺ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。なお、本明細書では、序数は、部品や部材を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。
【０００８】
図１は、電子機器１の例示的かつ模式的な平面図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、筐体３およびガイド部材２の奥行方向（長手方向）に沿い、Ｙ方向は、筐体３およびガイド部材２の幅方向（短手方向）に沿い、Ｚ方向は、筐体３およびガイド部材２の高さ方向（厚さ方向）に沿う。Ｘ方向は、第一方向の一例であり、Ｙ方向は、第二方向の一例である。また、以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向のそれぞれの正側（矢印の先端側）を一方と称し、負側を他方と称する。
【０００９】
図１に示されるように、電子機器１は、筐体３や、ガイド部材２、ファンユニット４、基板５、補助記憶装置６、電源装置７、ＲＡＩＤ（redundant  arrays  of  inexpensive  disks）モジュール１１、拡張モジュール１５、外部記憶装置１６等を備えている。電子機器１は、ラックマウント型の産業用コンピュータである。なお、電子機器１は、この例には限定されず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、種々の電子機器１として構成することができる。
【００１０】
筐体３は、Ｚ方向に扁平な直方体状の箱型に構成されている。筐体３は、底壁３ａや、天壁３ｂ（図３参照）、前壁３ｃ、左壁３ｄ、後壁３ｅ、右壁３ｆ等の複数の壁部を有している。
【００１１】
底壁３ａおよび天壁３ｂは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁３ａには、筐体３を不図示の棚や、机、台等の載置部から離間した状態に支持する支持部が設けられている。天壁３ｂは、底壁３ａ、前壁３ｃ、左壁３ｄ、後壁３ｅ、および右壁３ｆによって囲まれた筐体３の収容部を覆っている。
【００１２】
前壁３ｃおよび後壁３ｅは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁３ｃは、底壁３ａのＸ方向の他方の端部と天壁３ｂのＸ方向の他方の端部との間に亘り、後壁３ｅは、底壁３ａのＸ方向の一方の端部と天壁３ｂのＸ方向の一方の端部との間に亘っている。前壁３ｃには、吸気口３ｒが設けられている。吸気口３ｒは、前壁３ｃのうちＹ方向の他方、すなわち左壁３ｄの近くに位置され、前壁３ｃをＸ方向に貫通している。前壁３ｃは、第一外壁の一例である。
【００１３】
また、前壁３ｃのうちＹ方向の一方、すなわち吸気口３ｒとは反対側には、補助記憶装置６や外部記憶装置１６のＸ方向の他方の端部が露出する複数の開口部が設けられている。複数の開口部は、互いに間隔をあけてＺ方向に並んでいる。補助記憶装置６や外部記憶装置１６は、それぞれの開口部に挿入された状態で、前壁３ｃに固定されている。
【００１４】
また、後壁３ｅには、複数の排気口３ｋが設けられている。排気口３ｋは、ＲＡＩＤモジュール１１や、基板５に設けられたヒートシンク９，１４および電源回路部品１０、拡張モジュール１５、電源装置７等の発熱部品とＸ方向の一方に並んでいる。排気口３ｋは、後述するファンユニット４によってこれらの発熱部品と熱交換を行った空気流を排出可能である。
【００１５】
左壁３ｄおよび右壁３ｆは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁３ｄは、底壁３ａのＹ方向の他方の端部と天壁３ｂのＹ方向の他方の端部との間に亘り、右壁３ｆは、底壁３ａのＹ方向の一方の端部と天壁３ｂのＹ方向の一方の端部との間に亘っている。また、左壁３ｄは、前壁３ｃのＹ方向の他方の端部と後壁３ｅのＹ方向の他方の端部との間に亘り、右壁３ｆは、前壁３ｃのＹ方向の一方の端部と後壁３ｅのＹ方向の一方の端部との間に亘っている。左壁３ｄは、第二外壁の一例である。
【００１６】
ファンユニット４は、前壁３ｃの内側に取り付けられている。ファンユニット４は、吸気口３ｒ内に挿入された状態で、前壁３ｃに固定されている。ファンユニット４は、Ｘ方向に延びる回転軸回りに回転可能なファン４１を有する。ファン４１は、筐体３の外側の空気（外気）を筐体３内に吸入する吸気ファンである。なお、ファンユニット４は、この例には限定されず、前壁３ｃの外側に取り付けられてもよい。
【００１７】
基板５は、筐体３内において、Ｙ方向の他方に位置されている。また、基板５は、吸気口３ｒおよびファン４１とＸ方向の一方に並んでいる。基板５は、底壁３ａと平行に延びるとともに、Ｘ方向に長い長方形状の板状に構成されている。基板５は、底壁３ａとは反対側に、当該底壁３ａと平行な上面５ａを有している。基板５は、メイン基板や、第一基板、回路基板、制御基板等とも称されうる。
【００１８】
基板５の上面５ａには、中央演算処理装置８や、電源回路部品１０、ＰＣＨ１３（platform  controller  hub）等の複数の電子部品が実装されている。基板５内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路が構成されている。
【００１９】
中央演算処理装置８は、基板５とは反対側に、基板５の上面５ａと平行な上面８ａを有している。中央演算処理装置８の上面８ａには、ヒートシンク９が取り付けられている。中央演算処理装置８およびヒートシンク９は、ファン４１とＸ方向に並んでいる。また、中央演算処理装置８およびヒートシンク９は、ファン４１からＸ方向の一方に離れている。ヒートシンク９は、互いに隙間をあけてＸ方向およびＹ方向に並んだ複数のフィンを有している。上面８ａは、第一面の一例である。
【００２０】
また、ＰＣＨ１３も、ファン４１とＸ方向に並んでいる。ＰＣＨ１３は、中央演算処理装置８およびヒートシンク９よりもファン４１からＸ方向の一方に離れている。また、電源回路部品１０は、中央演算処理装置８およびヒートシンク９のＹ方向の一方に近接して設けられている。
【００２１】
ガイド部材２は、ヒートシンク９を中央演算処理装置８の上面８ａとは反対側、すなわちＺ方向の一方から覆うように、基板５あるいは筐体３に固定される。ガイド部材２は、補助記憶装置６とＹ方向の他方に並んでいる。ガイド部材２は、ファン４１からの冷却風を、少なくとも、ヒートシンク９用の第一空気流Ｗ１と、補助記憶装置６用の第二空気流Ｗ２と、電源回路部品１０用の第三空気流Ｗ３（図３参照）と、に分流することができるよう構成されている。
【００２２】
補助記憶装置６は、筐体３内において、Ｙ方向の一方かつＸ方向の他方に位置されている。また、補助記憶装置６は、中央演算処理装置８およびヒートシンク９とＹ方向の一方に並んでいる。補助記憶装置６は、ＨＤＤ（hard  disk  drive）やＳＳＤ（solid  state  drive）等である。本実施形態では、二つの補助記憶装置６が互いに間隔をあけてＺ方向に積層されている。第二空気流Ｗ２の少なくとも一部は、二つの補助記憶装置６の間の隙間を通り、前壁３ｃに露出する補助記憶装置６のフランジ状の露出面に設けられた排気口等から筐体３の外側に排出される。なお、本実施形態では、補助記憶装置６は、基板５の前壁３ｃ側のＹ方向の一方に位置されているが、基板５の前壁３ｃ側のＹ方向の他方に位置されてもよいし、基板５の後壁３ｅ側のＹ方向の一方や、基板５の後壁３ｅ側のＹ方向の他方に位置されてもよい。
【００２３】
外部記憶装置１６は、補助記憶装置６のＺ方向の一方に間隔をあけて積層されている。外部記憶装置１６は、ＯＤＤ（optical  disk  drive）等である。第二空気流Ｗ２の少なくとも一部は、この外部記憶装置１６と補助記憶装置６との間の隙間等も通り、前壁３ｃ側から排出される。
【００２４】
ＲＡＩＤモジュール１１は、筐体３内において、Ｙ方向の他方かつＸ方向の一方に位置されている。また、ＲＡＩＤモジュール１１は、ファン４１の少なくとも一部（Ｙ方向の他方の端部）とＸ方向の一方に並んでいる。ＲＡＩＤモジュール１１は、左壁３ｄと隙間をあけて平行に配置された基板１１ａを有している。図１からも明らかとなるように、基板１１ａは、底壁３ａと天壁３ｂとの間の筐体３内の空間を、Ｙ方向に仕切っている。
【００２５】
また、基板１１ａの左壁３ｄと面した面１１ａ１には、ＲＡＩＤモジュール１１のコントローラ１１ｂが設けられている。また、コントローラ１１ｂの基板１１ａとは反対側には、ヒートシンク１１ｃが設けられている。基板１１ａは、サブ基板や、第二基板等とも称されうる。
【００２６】
電源装置７は、筐体３内において、Ｙ方向の一方かつＸ方向の一方に位置されている。また、電源装置７は、補助記憶装置６とＸ方向の一方に並ぶとともに、基板５とＹ方向の一方に並んでいる。また、電源装置７は、ファンユニット７１を有する。本実施形態では、ファンユニット７１のファン７２によって、第二空気流Ｗ２の少なくとも一部を電源装置７内に吸入して電源装置７のＸ方向の一方から排出される空気流が生成されている。
【００２７】
図２は、ガイド部材２の分解斜視図である。図２に示されるように、ガイド部材２は、下ガイド２１と、上ガイド２２と、を有している。上ガイド２２は、下ガイド２１のＺ方向の一方に位置されている。下ガイド２１には、Ｚ方向の一方に突出したフック部２１ｆが設けられ、上ガイド２２には、フック部２１ｆが貫通する開口部２２ｒが設けられている。下ガイド２１と上ガイド２２とは、これらフック部２１ｆのフック２１ｆ２と開口部２２ｒの縁部２２ｒ１との引っ掛かりによる所謂スナップフィットによって互いに着脱可能に結合される。下ガイド２１は、第一ガイドの一例であり、上ガイド２２は、第二ガイドの一例である。
【００２８】
下ガイド２１は、底壁２１ａと、側壁２１ｂ，２１ｃと、配線保持部２１ｄと、フック部２１ｆと、取付片２１ｇと、を有している。底壁２１ａは、ヒートシンク９（図３参照）のＺ方向の一方、すなわち中央演算処理装置８の上面８ａとは反対側を覆う。底壁２１ａは、ヒートシンク９のＺ方向の一方の端面（ＸＹ平面）と略平行である。底壁２１ａは、第一底壁の一例であり、上壁や、第一覆部等とも称される。
【００２９】
側壁２１ｂ，２１ｃは、底壁２１ａからＺ方向の他方、すなわち中央演算処理装置８の上面８ａ側に突出し、ヒートシンク９（図３参照）のＹ方向の両側を覆っている。側壁２１ｂ，２１ｃは、Ｙ方向に互いに間隔をあけて略平行に設けられている。また、側壁２１ｂ，２１ｃは、ヒートシンク９のＹ方向の両側の端面（ＸＺ平面）と略平行である。側壁２１ｂ，２１ｃおよび底壁２１ａは、ガイド部材２の第一通路Ｐ１を構成している。側壁２１ｂ，２１ｃは、第一側壁の一例であり、第二覆部等とも称される。また、第一通路Ｐ１は、下通路等とも称される。なお、側壁２１ｂ，２１ｃは、Ｚ方向の他方に向かうにつれて徐々にＹ方向の両側に広がるように傾斜している。本実施形態では、このような構成（形状）によって、ヒートシンク９の第一通路Ｐ１内への挿入性が高められている。
【００３０】
また、図２に示されるように、底壁２１ａには、複数の凹部２１ｒ，２１ｓが設けられている。凹部２１ｒ，２１ｓは、それぞれ、Ｚ方向の一方に向けて開放され、Ｚ方向の他方に凹んでいる。凹部２１ｒは、底壁２１ａのＹ方向の中央位置に設けられている。凹部２１ｒは、底壁２１ａのＸ方向の他方の端部からＸ方向の一方に向けて延びている。また、凹部２１ｓは、凹部２１ｒのＸ方向の一方に位置され、側壁２１ｂと凹部２１ｒのＸ方向の一方の端部とに渡って設けられている。凹部２１ｓの深さは、凹部２１ｒの深さよりも深い。
【００３１】
配線保持部２１ｄは、底壁２１ａのうちＸ方向の他方の二箇所の角部に設けられている。配線保持部２１ｄは、それぞれ、底壁２１ａからＺ方向の一方に延びる回転軸２１ｅを介して回転可能に支持されている。すなわち、配線保持部２１ｄは、回転軸２１ｅ回りに取付角度を調整可能である。配線保持部２１ｄは、補助記憶装置６とＲＡＩＤモジュール１１とを電気的に接続する配線等を、回転軸２１ｅと交差した姿勢で保持することができる。
【００３２】
フック部２１ｆは、底壁２１ａの凹部２１ｒを挟んでＹ方向の両側に設けられている。フック部２１ｆは、それぞれ、突出部２１ｆ１と、フック２１ｆ２と、を有している。突出部２１ｆ１は、底壁２１ａからＺ方向の一方に突出している。フック２１ｆ２は、それぞれ、突出部２１ｆ１の底壁２１ａとは反対側の端部、すなわち底壁２１ａとは離れた位置から、互いに近づく方向に突出している。フック部２１ｆは、第一引掛部等とも称され、フック２１ｆ２は、爪等とも称される。
【００３３】
取付片２１ｇは、下ガイド２１の側壁２１ｂ，２１ｃの四隅のうち、Ｙ方向の一方かつＸ方向の他方を除いた三箇所に設けられている。取付片２１ｇは、側壁２１ｂ，２１ｃから突出している。また、取付片２１ｇには、それぞれ、ねじ等の結合具が挿入されるボス部２１ｈが設けられている。下ガイド２１は、三箇所のボス部２１ｈを貫通した結合具が基板５に結合されることによって、筐体３に取り付けられる。なお、取付片２１ｇは、この例には限定されず、下ガイド２１の四隅に設けられてもよいし、下ガイド２１の四隅のうち対角線上に位置する二箇所に設けられてもよい。
【００３４】
上ガイド２２は、底壁２２ａと、側壁２２ｂ，２２ｃと、偏向部２２ｇと、突出壁２２ｈと、を有している。底壁２２ａは、下ガイド２１の底壁２１ａのＺ方向の一方、すなわち側壁２１ｂ，２１ｃとは反対側に重ねられる。底壁２２ａは、底壁２１ａ（ＸＹ平面）と略平行に延びている。また、底壁２２ａは、Ｘ方向の他方の端部からＸ方向の一方に向かうにつれて補助記憶装置６に近づくようにＹ方向の一方に屈曲している。底壁２２ａは、第二底壁の一例であり、下壁等とも称される。なお、上ガイド２２は、この例には限定されず、底壁２２ａが側壁２２ｂ，２２ｃの底壁２１ａとは反対側、すなわちＺ方向の一方に設けられてもよいし、Ｚ方向の両側に設けられてもよい。
【００３５】
また、底壁２２ａは、接触領域２２ａ１と、離間領域２２ａ２と、を有している。接触領域２２ａ１は、底壁２２ａのうち底壁２１ａと接触する領域（部分）であり、離間領域２２ａ２は、底壁２２ａのうち凹部２１ｒ，２１ｓによって底壁２１ａとの間に隙間３０が設けられる領域（部分）である。隙間３０は、ガイド部材２の第三通路Ｐ３の一部である第一区間Ｐ３１を構成している。第一区間Ｐ３１は、底壁２１ａおよび底壁２２ａによって囲まれ、ファン４１と面する入口端３０ａと突出壁２２ｈと面する出口端３０ｂとの間に亘って略Ｌ字状に延びている。第三通路Ｐ３は、中通路等とも称される。
【００３６】
また、底壁２２ａの接触領域２２ａ１には、フック部２１ｆの突出部２１ｆ１が貫通する二つの開口部２２ｒが設けられている。なお、開口部２２ｒの縁部２２ｒ１には、底壁２２ａよりもＺ方向の一方に僅かに突出した段差が設けられている。本実施形態では、この段差が弾性変形した状態でフック２１ｆ２と引っ掛かることにより、振動等による上ガイド２２の下ガイド２１に対する相対移動（がたつき等）が抑制されている。
【００３７】
側壁２２ｂ，２２ｃは、底壁２２ａの端部（辺部）からＺ方向の一方に突出し、互いに間隔をあけて面している。また、側壁２２ｂ，２２ｃは、底壁２２ａに沿ってファン４１と面する入口端２２ｘから補助記憶装置６と面する出口端２２ｙまで屈曲しながらＹ方向の一方に延びている。側壁２２ｂ，２２ｃおよび底壁２２ａは、ガイド部材２の第二通路Ｐ２を構成している。側壁２２ｂ，２２ｃは、第二側壁の一例である。また、第二通路Ｐ２は、上通路等とも称される。
【００３８】
偏向部２２ｇは、第二通路Ｐ２における出口端２２ｙの近くに設けられている。偏向部２２ｇは、底壁２２ａからＺ方向の一方に突出し、互いに隙間をあけてＸ方向に並んだ複数のフィンを有している。また、偏向部２２ｇのフィンは、第二通路Ｐ２の出口端２２ｙとは反対側から出口端２２ｙに向かうにつれてＸ方向の他方に近づくように傾斜している。本実施形態では、このような構成によって、出口端２２ｙから吐出される第二空気流Ｗ２が、補助記憶装置６の発熱部分に向かうように構成されている。
【００３９】
突出壁２２ｈは、底壁２２ａからＺ方向の他方、すなわち電源回路部品１０（図３参照）に向けて突出している。突出壁２２ｈは、底壁２２ａの偏向部２２ｇとは反対側に設けられている。突出壁２２ｈは、Ｚ方向と直交したＸＹ断面が、側壁２１ｂ側に向けて開放された略Ｕ字状に構成されている。
【００４０】
図３は、ガイド部材２のＹＺ断面図である。図３に示されるように、本実施形態では、側壁２１ｂが突出壁２２ｈによって覆われることによって、側壁２１ｂと突出壁２２ｈとの間に隙間３１が設けられている。隙間３１は、第一区間Ｐ３１の出口端３０ｂに臨んでいる。隙間３１は、第三通路Ｐ３の第二区間Ｐ３２を構成している。第二区間Ｐ３２は、第一区間Ｐ３１と連通し、出口端３０ｂと面した入口端と電源回路部品１０と面した出口端２２ｚとの間に亘って延びている。よって、本実施形態によれば、第三通路Ｐ３によって、ファン４１からの冷却風（第三空気流Ｗ３）を第一区間Ｐ３１および第二区間Ｐ３２を経由して電源回路部品１０に供給することができる。
【００４１】
また、ガイド部材２は、側壁２１ｂ，２１ｃ，２２ｂ，２２ｃのうち補助記憶装置６とは反対側、すなわち左壁３ｄの近くの側壁２１ｃ，２２ｃが左壁３ｄから離れた状態に配置されている。本実施形態では、このような構成によって、左壁３ｄと側壁２１ｃ，２２ｃとの間に第四通路Ｐ４が設けられている。第四通路Ｐ４は、Ｘ方向に延びている。
【００４２】
また、第四通路Ｐ４（側壁２１ｃ，２２ｃ）の入口端は、ファン４１のＹ方向の他方と面している。換言すると、ガイド部材２は、ファン４１の軸心に対してＹ方向の一方にずれて位置されている。よって、第四通路Ｐ４にはファン４１からの冷却風（第四空気流）が流入し、ひいては第四通路Ｐ４に配置される発熱部品としてのＲＡＩＤモジュール１１のヒートシンク１１ｃやコントローラ１１ｂ等が冷却される。
【００４３】
図４は、ガイド部材２のＸＺ断面図である。図４に示されるように、第一通路Ｐ１には、ヒートシンク９および中央演算処理装置８が収容されている。第一通路Ｐ１は、ファン４１のＺ方向の他方と面する入口端２１ｘとヒートシンク９のファン４１とは反対側の出口端２１ｙとの間に亘ってＸ方向に延びている。よって、入口端２１ｘから第一通路Ｐ１内に流入された第一空気流Ｗ１は、ヒートシンク９および中央演算処理装置８を経由して出口端２１ｙから排出され、これによりヒートシンク９および中央演算処理装置８が冷却される。
【００４４】
また、第一通路Ｐ１は、ガイド部材２が筐体３に収容された状態では、Ｚ方向の他方が基板５や底壁３ａ等によって覆われている。具体的には、第一通路Ｐ１は、下ガイド２１の底壁２１ａおよび側壁２１ｂ，２１ｃと、基板５と、によって囲まれている。本実施形態では、このような構成によって、第一通路Ｐ１を流れる第一空気流Ｗ１の漏れが抑制され、第一通路Ｐ１に収容されるヒートシンク９および中央演算処理装置８の冷却性が高められている。
【００４５】
また、第一通路Ｐ１には、傾斜面２１ｋが設けられている。傾斜面２１ｋは、底壁２１ａの凹部２１ｓとは反対側に設けられている。また、傾斜面２１ｋは、ヒートシンク９のＸ方向における中央位置Ｃよりもファン４１の近くに位置されている。傾斜面２１ｋは、ファン４１からＸ方向の一方に離れるにつれてヒートシンク９に近づくように傾斜している。本実施形態では、このような構成によって、ヒートシンク９の中央位置Ｃ付近における第一空気流Ｗ１の流速が高められている。よって、本実施形態によれば、ヒートシンク９および中央演算処理装置８のうち最も温度が高くなりやすい中央位置Ｃ付近において、第一空気流Ｗ１による冷却効果を高めることができる。
【００４６】
また、第二通路Ｐ２は、ファン４１のＺ方向の一方と面する入口端２２ｘから補助記憶装置６に向かって屈曲しながら延びている。第二通路Ｐ２は、ガイド部材２が筐体３に収容された状態では、Ｚ方向の一方が天壁３ｂによって閉じられている。すなわち、第二通路Ｐ２は、上ガイド２２の底壁２２ａおよび側壁２２ｂ，２２ｃと、天壁３ｂと、によって囲まれている。本実施形態では、このような構成によって、第二通路Ｐ２を流れる第二空気流Ｗ２の漏れが抑制され、ファン４１から第二通路Ｐ２を経由して冷却される補助記憶装置６の冷却性が高められている。なお、天壁３ｂは、この例には限定されず、側壁２２ｂ，２２ｃとの間に隙間をあけた状態で第二通路Ｐ２を覆ってもよい。
【００４７】
以上のように、本実施形態では、ガイド部材２は、ヒートシンク９の中央演算処理装置８の上面８ａ（第一面）とは反対側を覆う底壁２１ａ（第一底壁）と、底壁２１ａから上面８ａ側に突出しヒートシンク９のＹ方向の両側を覆いファン４１と面した位置からヒートシンク９のファン４１とは反対側に至る空気の第一通路Ｐ１を構成した二つの側壁２１ｂ，２１ｃ（第一側壁）と、を有した下ガイド２１（第一ガイド）と、底壁２１ａの側壁２１ｂ，２１ｃとは反対側で互いに間隔をあけて面し底壁２１ａと交差した方向に延びた二つの側壁２２ｂ，２２ｃ（第二側壁）であってファン４１と面した位置から補助記憶装置６と面した位置まで屈曲しながら延びる空気の第二通路Ｐ２を構成した二つの側壁２２ｂ，２２ｃを有した上ガイド２２（第二ガイド）と、を有する。このような構成によれば、筐体３内でＹ方向に並んで配置されたヒートシンク９および補助記憶装置６のそれぞれの冷却性を高めることのできるガイド部材２を得ることができる。また、各部品のレイアウト等の仕様が異なる複数の電子機器１で、ガイド部材２の下ガイド２１または上ガイド２２を共用することにより、電子機器１の製造に要する手間や費用が低減される場合もある。
【００４８】
また、本実施形態では、下ガイド２１と上ガイド２２とが、底壁２１ａと離間領域２２ａ２との間の隙間３０によって構成された第一区間Ｐ３１と、第一区間Ｐ３１と連通し突出壁２２ｈと側壁２１ｂとの間の隙間３１によって構成された第二区間Ｐ３２と、を含み、ファン４１と面した位置から電源回路部品１０と面した位置まで延びる空気の第三通路Ｐ３を構成している。このような構成によれば、第三通路Ｐ３が設けられない構成と比較して、電源回路部品１０の温度上昇をより確実に抑制することができる。また、本実施形態によれば、発熱体のそれぞれに対応付けて通路を構成する部材を設けた構成と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。
【００４９】
また、本実施形態では、上ガイド２２には、底壁２２ａを貫通した開口部２２ｒが設けられ、下ガイド２１は、底壁２１ａから突出して開口部２２ｒを貫通する突出部２１ｆ１と、突出部２１ｆ１の底壁２１ａとは離れた位置に設けられ開口部２２ｒの縁部２２ｒ１に着脱可能に引っ掛かるフック２１ｆ２と、を有する。このような構成によれば、上ガイド２２を下ガイド２１から分離して取り外すことができるため、筐体３の各部品のメンテナンス等を、より容易にあるいはより円滑に行うことができる。具体的には、下ガイド２１の第一通路Ｐ１内のヒートシンク９をファン４１の冷却風によって冷却したままの状態で、その他の各部品のメンテナンス等を行うことができるという利点がある。また、作業者が下ガイド２１とは反対側からスナップフィットを操作することができるので、作業者は、上ガイド２２を下ガイド２１からより容易に取り外すことができる。
【００５０】
また、本実施形態では、底壁２１ａは、ヒートシンク９のＸ方向における中央位置Ｃよりもファン４１の近くに位置されファン４１から離れるにつれてヒートシンク９に近付く傾斜面２１ｋを有する。このような構成によれば、ヒートシンク９の中央位置Ｃ付近において第一通路Ｐ１を流れる第一空気流Ｗ１の流速を高めることができる。よって、本実施形態によれば、ヒートシンク９および中央演算処理装置８のうち最も温度が高くなりやすい中央位置Ｃ付近において、第一空気流Ｗ１による冷却効果を高めることができる。また、第一通路Ｐ１の底壁２１ａに沿って流れる冷却風をヒートシンク９に向けてガイドできるため、冷却風がヒートシンク９と熱交換を行わずに第一通路Ｐ１を通過するのが抑制され、ひいてはヒートシンク９および中央演算処理装置８がより効果的に冷却されうる。
【００５１】
また、本実施形態では、ガイド部材２は、二つの側壁２１ｂ，２１ｃのうち左壁３ｄ（第二外壁）の近くの側壁２１ｃが左壁３ｄから離れた状態に配置され、左壁３ｄと側壁２１ｃとの間には、ファン４１と面した位置からＸ方向に延びる空気の第四通路Ｐ４が設けられている。このような構成によれば、第四通路Ｐ４が設けられない構成と比較して、第四通路Ｐ４に配置される発熱部品としてのＲＡＩＤモジュール１１の温度上昇をより確実に抑制することができる。また、本実施形態によれば、発熱体のそれぞれに対応付けて通路を構成する部材を設けた構成と比較して、部品点数を減らすことができる分、製造の手間やコストをより低くすることができたり、よりコンパクトに構成できたりする。
【００５２】
なお、本実施形態では、第四通路Ｐ４による冷却対象がＲＡＩＤモジュール１１であった場合が例示されたが、この例には限定されず、拡張モジュール１５等であってもよい。また、第二通路Ｐ２による冷却対象が拡張モジュール１５等であってもよい。このように、ガイド部材２の第一通路Ｐ１、第二通路Ｐ２、第三通路Ｐ３、および第四通路Ｐ４の冷却対象は、各部品のレイアウトに応じて種々に変更可能である。
【００５３】
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。上記実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。本発明は、上記実施形態に開示される構成以外によっても実現可能であるとともに、基本的な構成（技術的特徴）によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）を得ることが可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…電子機器、２…ガイド部材、３…筐体、３ｃ…前壁（第一外壁）、３ｄ…左壁（第二外壁）、３ｒ…吸気口、６…補助記憶装置、８…中央演算処理装置、８ａ…上面（第一面）、９…ヒートシンク、１０…電源回路部品、２１…下ガイド（第一ガイド）、２１ａ…底壁（第一底壁）、２１ｂ，２１ｃ…側壁（第一側壁）、２１ｆ１…突出部、２１ｆ２…フック、２１ｋ…傾斜面、２２…上ガイド（第二ガイド）、２２ａ…底壁（第二底壁）、２２ｂ，２２ｃ…側壁（第二側壁）、２２ｈ…突出壁、２２ｒ…開口部、２２ｒ１…縁部、３０，３１…隙間、４１…ファン、Ｃ…中央位置、Ｐ１…第一通路、Ｐ２…第二通路、Ｐ３…第三通路、Ｐ３１…第一区間、Ｐ３２…第二区間、Ｐ４…第四通路、Ｘ…第一方向、Ｙ…第二方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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