(57)【要約】【課題】基板への保持力が向上するコネクタを提供する。【解決手段】基板２０に半田付けによって実装されるコネクタにおいて、基板２０の半田３０が付着する実装面２０ａに配置される基板支持部１０と、基板支持部１０に設けられ、実装面２０ａ側の開口寸法Ｅ１より実装面２０ａの反対面側の開口寸法Ｅ２が大きく形成された孔１３とを備えている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半田付けによって実装されるコネクタにおいて、
前記基板の半田が付着する実装面に配置される基板支持部と、
前記基板支持部に設けられ、前記実装面側の開口寸法より前記実装面の反対面側の開口寸法が大きく形成された孔とを備えたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタであって、
前記孔の周縁には、前記実装面側と前記実装面の反対面側との間に段差面が形成されて、前記実装面側の開口寸法より前記実装面の反対側の開口寸法が大きく形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のコネクタであって、
前記孔の周縁は、前記実装面側から前記実装面の反対面側に向かって外側に傾斜するテーパ面に形成されて、前記実装面側の開口寸法より前記実装面の反対面側の開口寸法が大きく形成されていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田付けによって実装されるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来のコネクタとして、特許文献１に開示されたものがある。このコネクタ５０は、図９（ａ）に示すように、内部に端子（図示せず）が収容されたコネクタハウジング５１と、コネクタハウジング５１の外側に突設された基板支持部５２とを有する。基板支持部５２には、孔５３が形成されている。
【０００３】
コネクタ５０は、その基板支持部５２が半田７０を介して基板６０に固定される。図９（ｂ）に示すように、半田７０は、コネクタ５０の基板支持部５２の側面にフィレット形状を形成すると共に基板支持部５２の孔５３の周縁にもフィレット形状を形成する。これにより、コネクタ５０の基板支持部５２と、半田７０との間の接触面積が大きく、基板支持部５２に孔５３を設けない場合に較べて、コネクタ５０の基板６０への保持力が強くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２２０４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来例のコネクタ５０では、基板６０より離間する方向の外力Ｆ１に対しては、コネクタ５０の保持力が半田７０の基板支持部５２への接合力のみである。たとえ、前記従来例のように孔５３を形成して半田７０との接触面積を大きくしても、半田７０の接合力を超える外力Ｆ１が作用することが想定され、コネクタ５０が基板６０より外れる恐れがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、基板への保持力が向上するコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板に半田付けによって実装されるコネクタにおいて、前記基板の半田が付着する実装面に配置される基板支持部と、前記基板支持部に設けられ、前記実装面側の開口寸法より前記実装面の反対面側の開口寸法が大きく形成された孔とを備えたことを特徴とするコネクタである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板支持部の孔内に配置された半田の内で、実装面側の開口寸法より外側に入り込んだ半田箇所が、基板支持部の基板離間方向への移動時に引っ掛かる部位となる。これにより、コネクタの基板への保持力が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態を示し、基板への実装前のコネクタの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は基板に実装された状態のコネクタの斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ１部拡大図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は基板支持部の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、コネクタの一部平面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、図４のＢ１−Ｂ１線断面図である。
【図６】本発明の一実施形態を示し、図４のＢ２−Ｂ２線断面図である。
【図７】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は図４のＢ３−Ｂ３線断面図、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【図８】本発明の一実施形態の変形例を示し、（ａ）は基板支持部の一部断面図（図７（ａ）に相当する図）、（ｂ）は（ａ）のＤ２部拡大図（図７（ｂ）に相当する図である。
【図９】従来例を示し、（ａ）は基板に実装されたコネクタの斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１〜図６は本発明の一実施形態を示す。コネクタ１は、複数の端子２が収容されたコネクタハウジング３と、コネクタハウジング３の左右側壁に固定された一対の基板支持部（ペグ）１０とを備えている。コネクタハウジング３の後面壁からは、各端子２の後端部が突設されている。各基板支持部１０は、ハウジング固定用プレート部１１と、このハウジング固定用プレート部１１の下端より直角に折曲された基板固定用プレート部１２とを備えている。ハウジング固定用プレート部１１は、コネクタハウジング３に嵌合によって固定されている。
【００１２】
基板固定用プレート部１２は、基板２０の実装状態では、基板２０の実装面２０ａに載置される。基板固定用プレート部１２には、基板２０の実装状態では、基板２０に開口する孔１３が２箇所に設けられている。
【００１３】
各孔１３は、ハウジング固定用プレート部１１にまで延びている。各孔１３は、基板２０の実装状態では、基板２０に開口する。
【００１４】
孔１３の周縁には、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２０の実装面２０ａ側と基板２０の実装面２０ａの反対面側との間に段差面１３ａが形成されている。換言すれば、孔１３は、基板２０の実装面２０ａ側が小径（開口寸法Ｅ１）の開口で、基板２０の実装面２０ａの反対面側が大径（開口寸法Ｅ２）の開口とされた２段形状の孔形態に形成されている。これにより、各孔１３は、基板２０の実装面２０ａ側の開口寸法Ｅ１より基板２０の実装面２０ａの反対面側の開口寸法Ｅ２が大きく形成されている。
【００１５】
基板２０には、実装面２０ａにパッド２１が設けられている。パッド２１は、コネクタ１の実装状態で、各端子２の後端部に対応する位置、一対の基板支持部１０の基板固定用プレート部１２に対応する位置にそれぞれ配置されている。
【００１６】
コネクタ１の基板２０への一実装工程を説明する。基板２０の実装面２０ａのパッド２１上に半田ペースト（図示せず）を印刷等によって付着する。次に、基板２０の実装面２０ａにコネクタ１を配置する。次に、半田ペーストに熱を加えるリフロー処理を行う。半田ペーストが熱によって溶融し、その後に固化する。これにより、コネクタ１が半田３０によって基板２０に固定（実装）される。
【００１７】
図５〜図７に示すように、基板支持部１０の基板固定用プレート部１２と基板２０のパッド２１の間には、半田３０が介在されると共に基板固定用プレート部１２の側面には、半田フィレット３０ａが形成される。又、基板固定用プレート部１２の孔１３内には、半田３０が入り込み、且つ、孔１３の周縁には半田フィレット３０ｂが形成される。孔１３の周縁に形成される半田フィレット３０ｂは、周縁の段差面１３ａよりも上方スペースにも半田３０が入り込みつつ形成される。
【００１８】
以上説明したように、コネクタ１は、基板２０の半田３０が付着する実装面２０ａに配置される基板支持部１０と、基板支持部１０に設けられ、実装面２０ａ側の開口寸法Ｅ１より実装面２０ａの反対面側の開口寸法Ｅ２が大きく形成された孔１３とを備えている。
【００１９】
従って、基板２０より離間する方向の外力Ｆ１がコネクタ１に作用する場合、基板支持部１０の孔１３内に配置された半田３０の内で、実装面２０ａ側の開口寸法Ｅ１より外側（段差面１３ａの上方スペース）に入り込んだ半田箇所が、基板支持部１０の基板離間方向への移動時に引っ掛かる部位となる。つまり、この部位の半田３０が破断されない以上、コネクタ１が基板２０より外れる（剥がれる）ことがない。これにより、コネクタ１の基板２０への保持力が向上する。
【００２０】
図８には、前記実施形態の変形例が示されている。変形例では、前記実施形態と比較して、基板支持部１０の基板固定用プレート部１２の孔１３の構成のみが相違する。つまり、変形例では、孔１３の周縁は、基板２０の実装面２０ａ側と実装面２０ａの反対面側の中間位置より実装面２０ａの反対面側に向かって外側に傾斜するテーパ面１３ｂに形成されている。換言すれば、孔１３は、実装面２０ａ側と実装面２０ａの反対面側との中間位置より実装面２０ａの反対面側に向かって徐々に大きくなるテーパ状の孔である。これにより、孔１３は、基板２０の実装面２０ａ側の開口寸法Ｅ１より基板２０の実装面２０ａの反対面側の開口寸法Ｅ２が大きく形成されている。
【００２１】
他の構成は、前記実施形態と同一であるため、重複説明を省略する。
【００２２】
この変形例でも、基板２０より離間する方向の外力Ｆ１がコネクタに作用する場合、前記実施形態と同様に、基板支持部１０の基板固定用プレート部１２の孔１３内に配置された半田３０の内で、実装面２０ａ側の開口寸法Ｅ１より外側（テーパ面１３ｂで広がったスペース）に入り込んだ半田箇所が、基板支持部１０の基板離間方向への移動時に引っ掛かる部位となる。これにより、コネクタの基板２０への保持力が向上する。
【００２３】
（他の変形例）
前記実施形態では、孔１３の周縁に段差面１３ａが１か所にのみ形成されているが、２つ以上の段差面１３ａを設けても良い。つまり、孔１３を３段形状以上の孔形態に形成しても良い。
【００２４】
前記変形例では、孔１３の周縁は、実装面２０ａ側と実装面２０ａの反対面側との中間位置から実装面２０ａの反対面側の端面までテーパ面１３ｂとして形成されているが、孔１３の周縁の全域をテーパ面に形成しても良く、複数のテーパ角度を有するテーパ面として形成しても良い。
【符号の説明】
【００２５】
１  コネクタ
１０  基板支持部
１３ａ  段差面
１３ｂ  テーパ面
２０  基板
２０ａ  実装面
３０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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