(57)【要約】【課題】コネクタとの間の接続信頼性が高いフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】複数の接触部を備えるコネクタに接続されるフレキシブルプリント基板であって、可撓性を有するフィルムと、前記フィルムの少なくとも一方の面に形成され、前記コネクタの接触部に接続可能な複数の電極部と、前記フィルムの隣り合う電極部の間に形成されたスリットと、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板により上記課題を解決する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接触部を備えるコネクタに接続されるフレキシブルプリント基板であって、
可撓性を有するフィルムと、
前記フィルムの少なくとも一方の面に形成され、前記コネクタの接触部に接続可能な複数の電極部と、
前記フィルムの隣り合う電極部の間に形成されたスリットと、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記フィルムの少なくとも一方の面に設けられた補強板を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記補強板は、前記電極部よりも前記フィルムの先端側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記補強板は、絶縁性材料により形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記補強板は、金属材料により形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、例えばＩＣパッケージ基板等の基板間の接続用として用いられている。ＦＰＣは、基板に取り付けられたＦＰＣ用のコネクタを介して基板と接続される（例えば、特許文献１参照）。ＦＰＣ用のコネクタは上下に接触部を有し、上下の接触部の間にＦＰＣを挟み込むことにより、ＦＰＣを固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−０９４２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＦＰＣは柔軟性を有するため、外力によって変形する。このため、ＦＰＣのコネクタに接続される部分であるカードエッジ部の厚みが均一でない場合、カードエッジ部が接触部に押圧されることによりコネクタの内部で撓んでしまい、接触不良の原因となる虞がある。また、コネクタの各々の接触部の高さが均一でない場合、ＦＰＣが各々の接触部の高さの差に追従して撓むことができず、接触不良の原因となる虞がある。
【０００５】
本発明は上記に鑑みてなされたものであって、コネクタとの間の接続信頼性が高いフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、複数の接触部を備えるコネクタに接続されるフレキシブルプリント基板であって、可撓性を有するフィルムと、前記フィルムの少なくとも一方の面に形成され、前記コネクタの接触部に接続可能な複数の電極部と、前記フィルムの隣り合う電極部の間に形成されたスリットと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
開示のフレキシブルプリント基板によれば、コネクタとの間の接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】フレキシブルプリント基板が挿入されるコネクタを説明する概略断面図
【図２】従来のフレキシブルプリント基板を示す図
【図３】第１実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図
【図４】第１実施形態のフレキシブルプリント基板の変形例を示す図
【図５】第２実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図
【図６】第３実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図
【図７】第４実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図
【図８】第５実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、柔軟性に優れるという特徴から、立体的な配線や、繰り返し屈曲する可動部用の配線として用いられ、例えばＩＣパッケージ基板等の基板間の接続用として用いられる。ＦＰＣは、基板に取り付けられたコネクタを介して基板と接続される。
【００１１】
最初に、ＦＰＣが挿入されるコネクタについて説明する。図１は、ＦＰＣが挿入されるコネクタを説明する概略断面図である。図１（ａ）はＦＰＣが差し込まれていない状態のコネクタ、図１（ｂ）はＦＰＣが差し込まれた状態のコネクタを示している。なお、以下の図面に示すＸ方向はコネクタ１の長手方向（ＦＰＣ５０の短手方向）、Ｙ方向はコネクタ１の短手方向（ＦＰＣ５０の長手方向）、Ｚ方向はコネクタ１の高さ方向である。
【００１２】
コネクタ１は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、ハウジング１０と、第１接触部２０と、第２接触部３０と、アクチュエータ４０とを有する。コネクタ１は、ハウジング１０の下面側ではんだ付けにより基板に固定される。また、コネクタ１は、ＦＰＣ５０と基板とを接続する。
【００１３】
ハウジング１０は、ＦＰＣ５０が差し込まれる差込口１１０を有する。ハウジング１０には、アクチュエータ４０が回動可能に支持されている。アクチュエータ４０はカム部４０３を有し、図１（ｂ）に示されるように、下方に倒れるように回動することで第１接触部２０をハウジング１０に差し込まれるＦＰＣ５０に押圧する。
【００１４】
第１接触部２０は、可動接触部２０１と、固定接触部２０２と、連結部２０３とを有する。第１接触部２０は、例えば薄板状の導電性金属材料を打ち抜き加工することで形成される。
【００１５】
可動接触部２０１は、Ｙ方向に延伸し、差込口１１０側の先端部２０１ａに、ＦＰＣ５０の上面に接触する接触突部２０１ｂを有する。可動接触部２０１は、Ｚ方向に延びる連結部２０３により固定接触部２０２に連結されている。また、可動接触部２０１の後端部２０１ｃは、カム部４０３を固定接触部２０２との間で挟み込んでいる。
【００１６】
固定接触部２０２は、第１固定部２０２ａ、爪部２０２ｂ、第２固定部２０２ｃ、カム溝２０２ｄ、基板接触部２０２ｅ、本体部２０２ｆを有し、ハウジング１０に固定されて基板に接触する。
【００１７】
連結部２０３は、可動接触部２０１と固定接触部２０２とを連結する。また、連結部２０３は、アクチュエータ４０の動作に応じて回動する可動接触部２０１を、弾性変形しながら支持する。
【００１８】
可動接触部２０１は、アクチュエータ４０が図１（ａ）の状態から図１（ｂ）の状態に回動されると、カム部４０３により後端部２０１ｃが上方に押圧され、弾性変形する連結部２０３を中心に回動して、接触突部２０１ｂがＦＰＣ５０の上面に押圧される。
【００１９】
第１固定部２０２ａは、連結部２０３に連結する部分よりハウジング１０の差込口１１０側に突出し、ハウジング１０に設けられている嵌合孔１０６に嵌合することで、固定接触部２０２をハウジング１０に固定する。第１固定部２０２ａには、端部から上方に突出するように爪部２０２ｂが設けられている。第１固定部２０２ａの爪部２０２ｂが設けられている部分のＺ方向の厚さは、嵌合孔１０６のＺ方向の高さよりも大きく形成されている。したがって、第１固定部２０２ａは嵌合孔１０６に圧入され、爪部２０２ｂが嵌合孔１０６に引っ掛かることでハウジング１０に固定されて嵌合孔１０６からの抜けが防止される。
【００２０】
第２固定部２０２ｃは、ハウジング１０に沿ってＹ方向に延伸する本体部２０２ｆから下方の基板側に突出し、ハウジング１０の差込口１１０とは反対側の第１接触部側端部１２０に掛止される。また、第２固定部２０２ｃは、本体部２０２ｆとの間で第１接触部側端部１２０を挟み込むことで、ハウジング１０に固定されている。
【００２１】
カム溝２０２ｄは、固定接触部２０２の上部に設けられ、カム部４０３を可動接触部２０１の後端部２０１ｃとの間で挟み込んでいる。カム溝２０２ｄはカム部４０３に沿う円弧状に形成されている。
【００２２】
基板接触部２０２ｅは、ハウジング１０の差込口１１０とは反対側に設けられ、下面がハウジング１０から露出して基板に設けられている端子に接触する。
【００２３】
第２接触部３０は、ＦＰＣ接触部３０１と、基板接触部３０２とを有する。第２接触部３０は、ＦＰＣ接触部３０１と基板接触部３０２との間で、ハウジング１０の第２接触部側の端部１３０を挟み込むことでハウジング１０に固定される。第２接触部３０は、例えば薄板状の導電性金属材料を打ち抜き加工することで形成される。
【００２４】
ＦＰＣ接触部３０１は、第１接触部２０の先端部２０１ａに対向する部分が上方に反って形成され、先端部からさらに上方に突出する接触突部３０１ａがＦＰＣ５０の下面に接触する。
【００２５】
基板接触部３０２は、下面３０２ａがハウジング１０から露出し、基板の端子に接触する。
【００２６】
アクチュエータ４０は、カム部４０３が可動接触部２０１の後端部２０１ｃと、カム溝２０２ｄとの間で挟み込まれている。
【００２７】
カム部４０３は、ＹＺ断面が略楕円形状を有し、図１（ｂ）に示されるように、アクチュエータ４０が下方に倒れるように回動すると、可動接触部２０１の後端部２０１ｃを押し上げる。
【００２８】
ＦＰＣ５０は、アクチュエータ４０が図１（ｂ）に示されるように回動すると、接触突部２０１ｂと接触突部３０１ａとの間で固定される。これにより、ＦＰＣ５０と基板とが接続される。
【００２９】
〔第１実施形態〕
次に、第１実施形態のフレキシブルプリント基板について説明する。
【００３０】
最初に、従来のフレキシブルプリント基板について説明する。図２は、従来のフレキシブルプリント基板を示す図である。図２（ａ）はカードエッジ部を裏面側から見た平面図である。図２（ｂ）及び図２（ｃ）は図２（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂにおいて切断した断面を示し、フレキシブルプリント基板がコネクタの上下の接触部で挟み込まれた状態を示している。
【００３１】
図２のフレキシブルプリント基板は、図２（ａ）に示されるように、絶縁性のフィルム９１０と、複数の表面電極９２０と、複数の裏面電極９３０とを有する。フィルム９１０は可撓性を有するフィルム状の絶縁性材料により形成されている。表面電極９２０は、フィルム９１０の表面の端部に形成されている。裏面電極９３０は、フィルム９１０の裏面の端部に形成されている。図２のフレキシブルプリント基板では、各々の表面電極９２０及び裏面電極９３０が、コネクタ１の第１接触部２０及び第２接触部３０の各々と接触することにより接続される。
【００３２】
ところで、フレキシブルプリント基板のカードエッジ部では、例えば図２（ｂ）に示されるように、フィルム９１０の表面及び裏面に電極が形成されている部分と、フィルム９１０の裏面のみに電極が形成されている部分とが存在する。この場合、表面及び裏面に電極が形成されている部分のフィルム９１０の厚みと、裏面のみに電極が形成されている部分のフィルム９１０の厚みとが異なる。このようにカードエッジ部の厚みが均一でない場合、カードエッジ部をコネクタ１に接続したときに、コネクタの第１接触部２０及び第２接触部３０による押圧のされ方によっては、カードエッジ部がコネクタ１の内部で撓んでしまう可能性がある。カードエッジ部が部分的に撓んだ場合、この部分で裏面電極９３０が第２接触部３０（図示の例では中央に設けられた第２接触部３０）に接触しない接触不良が生じる虞がある。
【００３３】
また、例えば図２（ｃ）に示されるように、第２接触部３０の高さが均一でない場合、フレキシブルプリント基板の撓み方が十分でないと、ＦＰＣ５０が第２接触部３０の高さの差に追従して撓むことができないことがある。このため、一部の第２接触部３０が裏面電極９３０に接触しない虞がある。
【００３４】
次に、本実施形態のフレキシブルプリント基板について説明する。図３は、第１実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図である。図３（ａ）はフレキシブルプリント基板のカードエッジ部を裏面側から見た平面図である。図３（ｂ）及び図３（ｃ）はそれぞれ図３（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂ及び一点鎖線Ｃ−Ｃにおいて切断した断面を示し、フレキシブルプリント基板がコネクタの上下の接触部で挟み込まれた状態を示している。
【００３５】
本実施形態のフレキシブルプリント基板は、図３（ａ）に示されるように、絶縁性のフィルム５１０と、複数の表面電極５２０と、複数の裏面電極５３０と、スリット５４０と、補強板５５０とを有する。
【００３６】
フィルム５１０は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の可撓性を有するフィルム状の絶縁性材料により形成されている。フィルム５１０の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍである。
【００３７】
表面電極５２０は、フィルム５１０の表面の端部に形成されている。表面電極５２０は、コネクタの第１接触部２０に接続可能な部位であり、第１接触部２０のピッチと対応するピッチで形成されている。第１接触部２０のピッチは、例えば０．３５ｍｍである。表面電極５２０はフィルム状の導電性材料により形成されている。導電性材料としては、例えば銅箔を用いることができ、その厚みは、例えば１５μｍ〜２０μｍである。
【００３８】
裏面電極５３０はフィルム５１０の裏面の端部に形成されている。裏面電極５３０は、コネクタの第２接触部３０に接続可能な部位であり、第２接触部３０のピッチと対応するピッチで形成されている。裏面電極５３０のピッチや材質、厚みは表面電極５２０と同様である。
【００３９】
スリット５４０は、フィルム５１０の隣り合う電極間に形成された切り込みである。スリット５４０は、裏面電極５３０と同様例えば０．３５ｍｍのピッチで形成されている。スリット５４０は、フレキシブルプリント基板の短手方向に所定の幅を有し、フィルム５１０の先端からフレキシブルプリント基板の長手方向に沿った矩形状に形成されている。幅は隣り合う電極間の距離以下であればよく、例えば０．１ｍｍである。複数のスリット５４０は、その長さが同一でも、図４に示されるように異なってもよい。図４は、第１実施形態のフレキシブルプリント基板の変形例を示す図である。
【００４０】
このように、フィルム５１０の電極が隣り合う位置にスリット５４０が形成されているので、各々の電極の可動性が向上し、各電極は他電極に対して独立して動くことができる。これにより、カードエッジ部の厚みが均一でない場合や、第２接触部３０の高さが均一でない場合であっても、カードエッジ部の個々の電極は第１接触部２０、第２接触部３０に追従することができ、各電極と接触部とをより確実に接触させることが可能となる。
【００４１】
補強板５５０は、フィルム５１０の裏面にスリット５４０を跨ぐように、表面電極５２０及び裏面電極５３０よりもフィルム５１０の先端側に設けられている。
【００４２】
補強板５５０は、可撓性を有する、ポリイミド、エポキシ系樹脂、セラミックスなどのフィルム状の絶縁性材料又は導電性材料により形成されている。
【００４３】
ポリイミドを用いる場合、フィルム５１０にポリイミドテープを貼り付けることにより補強板５５０を形成してもよく、接着剤を用いてポリイミドフィルムをＦＰＣ５０に貼り付けてもよい。セラミックスとしては、例えば炭化珪素、アルミナ、ジルコニアが挙げられる。導電性材料としては、例えば鉄、銅等の金属材料を用いることができる。なお、導電性材料で補強板５５０を形成する場合は、補強板５５０と電極とが接触しないようにする必要がある。また、絶縁性材料で補強板５５０を形成する場合は、補強板５５０と第１接触部２０及び第２接触部３０とが接触することにより、電極と第１接触部２０及び第２接触部３０との接触が妨げられることがないように、補強板５５０の短辺寸法を、フィルム５１０の先端から電極が第１接触部２０及び第２接触部３０と接触する位置までの長さよりも短くする必要がある。
【００４４】
補強板５５０の厚みは、フィルム５１０との高い接着力を確保するという観点から、補強板５５０の短辺方向の寸法よりも薄いことが好ましい。ただし、ＦＰＣ５０を構成するフィルムよりも厚くてもよく、例えば１００μｍとすることもできる。このように、フィルム５１０の裏面にスリット５４０を跨ぐように、表面電極５２０及び裏面電極５３０よりもフィルム５１０の先端側に補強板５５０が設けられているので、スリット５４０がＦＰＣ５０の先端にまで達していたとしても、各々の電極は所定のピッチを維持する。これにより、カードエッジ部のコネクタ１への挿入時に、電極が横ずれすることを防止できる。その結果、電極が誤接触することを防止できる。
【００４５】
また、補強板５５０は電極よりもフィルム５１０の先端側に設けられているため、各々の電極は補強板５５０によって直接接続されていない。これにより、電極が第１接触部２０と第２接触部３０との間に挟まれる際、フィルム５１０の先端の可動性は小さいが、各々の電極の可動性は大きくなるので、各々の電極は第１接触部２０、第２接触部３０に追従することができる。このため、各々の電極が第１接触部２０、第２接触部３０に確実に接触する。その結果、コネクタとフレキシブルプリント基板との間の接続信頼性が向上する。
【００４６】
また、補強板５５０は、カードエッジ部のコネクタへの挿入時や挿入後に生じる引張に対する強度を高めるという観点から、引張強度が２００Ｎ／ｍｍ２以上である材料により形成されていることが好ましい。「引張強度」は、ＪＩＳＺ２２４１に準拠する方法で測定される引張強度である。
【００４７】
また、補強板５５０は、カードエッジ部のコネクタへの挿入時や挿入後に生じる曲げに対する強度を高めるという観点から、曲げ強度が２００Ｎ／ｍｍ２以上である材料により形成されていることが好ましい。「曲げ強度」は、ＪＩＳ２２４８に準拠する方法で測定される曲げ強度である。
【００４８】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態のフレキシブルプリント基板について説明する。図５は、第２実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図である。図５（ａ）は、フレキシブルプリント基板のカードエッジ部を裏面側から見た平面図である。図５（ｂ）及び図５（ｃ）はそれぞれ図５（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂ及び一点鎖線Ｃ−Ｃにおいて切断した断面を示し、フレキシブルプリント基板がコネクタの上下の接触部で挟み込まれた状態を示している。
【００４９】
本実施形態のフレキシブルプリント基板は、図５（ｃ）に示されるように、補強板５５０をフィルム５１０の端部の表面及び裏面に取り付けたものである。補強板５５０は、フィルム５１０の端面を覆うように設けられていてもよい。
【００５０】
なお、上記以外の内容については、第１実施形態と同様である。
【００５１】
本実施形態のフレキシブルプリント基板では、第１実施形態と同様、フィルム５１０の隣り合う電極間にスリット５４０が形成されているので、各々の電極の可動性が向上する。これにより、カードエッジ部の厚みが均一でない場合や、第２接触部の高さが均一でない場合であっても、カードエッジ部の各々の電極がコネクタの第１接触部２０、第２接触部３０に追従する。
【００５２】
また、フィルム５１０の表面及び裏面にスリット５４０を跨ぐように、表面電極５２０及び裏面電極５３０よりもフィルム５１０の先端側に補強板５５０が設けられているので、各々の電極は所定のピッチを維持する。これにより、カードエッジ部のコネクタへの挿入時に、電極が横ずれすることを防止できる。その結果、電極が誤接触することを防止できる。
【００５３】
また、本実施形態でも複数の電極は補強板５５０によって直接接続されていないため、各々の電極は、第１接触部２０、第２接触部３０に追従する。このため、電極が第１接触部２０、第２接触部３０に確実に接触する。その結果、コネクタとフレキシブルプリント基板との間の接続信頼性が向上する。
【００５４】
〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態のフレキシブルプリント基板について説明する。図６は、第３実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図である。図６（ａ）は、フレキシブルプリント基板のカードエッジ部を裏面側から見た平面図である。図６（ｂ）及び図６（ｃ）はそれぞれ図６（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂ及び一点鎖線Ｃ−Ｃにおいて切断した断面を示し、フレキシブルプリント基板がコネクタの接触部で挟み込まれた状態を示している。
【００５５】
本実施形態のフレキシブルプリント基板は、スリット５４０を一部の電極間に設けたものである。具体的には、図６（ａ）から図６（ｃ）に示されるように、スリット５４０を図示中央に位置する電極の両側に設けたものであり、他の電極間にはスリットを形成していない。なお、スリット５４０を設ける位置はこれに限定されず、電極と第１接触部２０、第２接触部３０との間で接触不良が生じやすい位置に設ければよい。
【００５６】
なお、上記以外の内容については、第１実施形態と同様である。
【００５７】
本実施形態のフレキシブルプリント基板では、一部の隣り合う電極間にスリット５４０が形成されているので、各々の電極の可動性が向上する。これにより、例えばカードエッジ部の厚みが均一でない場合であっても、各々の電極が第１接触部２０、第２接触部３０に追従し、電極と接触部をより確実に接触させることができる。
【００５８】
本実施形態では全ての電極間にはスリットを形成していないが、スリットが全く形成されていない場合と比較すると電極の可動性は向上している。従って、全ての電極間にスリットを形成することが出来ない場合であっても、本実施形態のように構成することで電極の接触性向上に寄与する。
【００５９】
また、フィルム５１０の端部にスリット５４０を跨ぐように、表面電極５２０及び裏面電極５３０よりもフィルム５１０の先端側に補強板５５０が設けられているので、各々の電極は所定のピッチを維持する。これにより、カードエッジ部のコネクタへの挿入時に、電極が横ずれすることを防止できる。その結果、電極が誤接触することを防止できる。
【００６０】
〔第４実施形態〕
次に、第４実施形態のフレキシブルプリント基板について説明する。図７は、第４実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図である。図７（ａ）は、フレキシブルプリント基板のカードエッジ部を裏面側から見た平面図である。図７（ｂ）及び図７（ｃ）はそれぞれ図７（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂ及び一点鎖線Ｃ−Ｃにおいて切断した断面を示し、フレキシブルプリント基板がコネクタの接触部で挟み込まれた状態を示している。
【００６１】
本実施形態のフレキシブルプリント基板はスリットを長手方向で複数に分割したものである。具体的には、図７（ａ）に示されるように、フレキシブルプリント基板に形成されたスリット５４０は、第１スリット５４１と第２スリット５４２とを有する。第１スリット５４１は、第２スリット５４２よりもフィルム５１０の先端側に設けられている。補強板５５０は第１スリット５４１を跨ぐように設けられている。なお、スリット５４０の分割数は２つに限定されず、３つ以上であってもよい。
【００６２】
なお、上記以外の内容については、第３実施形態と同様である。
【００６３】
本実施形態のフレキシブルプリント基板でも隣り合う電極間にスリット５４０が形成されているので、各々の電極の可動性が向上する。スリットが連続していなくても、各電極の可動性を上げることができ、各々の電極と第１接触部２０、第２接触部３０との接触性を向上することができる。
【００６４】
また、フィルム５１０の端部の裏面に補強板５５０を設け、スリット５４１と５４２との間でも電極間は繋がっている。このように構成することで、電極の先端部だけではなく、長手方向中央付近でも各々の電極部は所定のピッチを維持することができる。これにより、カードエッジ部のコネクタへの挿入時に、電極が横ずれすることを防止できる。その結果、電極が誤接触することを防止できる。
【００６５】
〔第５実施形態〕
次に、第５実施形態のフレキシブルプリント基板について説明する。図８は、第５実施形態のフレキシブルプリント基板を示す図である。図８（ａ）は、フレキシブルプリント基板のカードエッジ部を裏面側から見た平面図である。図８（ｂ）及び図８（ｃ）はそれぞれ図８（ａ）の一点鎖線Ｂ−Ｂ及び一点鎖線Ｃ−Ｃにおいて切断した断面を示し、フレキシブルプリント基板がコネクタの接触部で挟み込まれた状態を示している。
【００６６】
本実施形態のフレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板の長手方向に沿って配置された複数の円形状の穴を形成したものである。具体的には、図８（ａ）に示されるように、ＦＰＣ５０の長手方向に沿って配置された６つの円形状の穴５４３、５４４、５４５、５４６、５４７、５４８を有する。補強板５５０は穴５４３を跨ぐように設けられている。穴５４３〜５４８の直径は、隣り合う電極間の距離以下であればよく、例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。なお、各穴５４３〜５４８の形状は円形状に限定されず、例えば楕円形状であってもよく、その他の形状であってもよい。また、穴５４０の個数は６つに限定されない。
【００６７】
なお、上記以外の内容については、第３実施形態と同様である。
【００６８】
本実施形態のフレキシブルプリント基板では、スリットに代えて穴を形成しているが、この場合でも各々の電極の可動性を向上させることができる。これにより、カードエッジ部の厚みが均一でない場合であっても、各々の電極が第１接触部２０、第２接触部３０に追従し、接触性が向上する。
【００６９】
また、フィルム５１０の先端側に補強板５５０が設けられており、更に図示上下方向に隣接する穴同士の間など、穴が形成されている部分以外では隣り合う電極はフィルムによって繋がれている。そのため、本実施形態では、電極の可動性を確保しつつ、各々の電極部を所定のピッチを維持することができる。図８では穴５４３はフィルムの端部に達しているが、図示最下端の穴をフィルムの端部よりも電極側に形成することもできる。この場合、補強板がなくても、フィルムの先端で電極のピッチが維持できなくなることを防止可能である。
【００７０】
以上、実施形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１      コネクタ
２０    第１接触部
３０    第２接触部
５０    ＦＰＣ
５１０  フィルム
５２０  表面電極
５３０  裏面電極
５４０  スリット
５５０  補強板
【図１】
2019067789.tif 000003
【図２】
2019067789.tif 000004
【図３】
2019067789.tif 000005
【図４】
2019067789.tif 000006
【図５】
2019067789.tif 000007
【図６】
2019067789.tif 000008
【図７】
2019067789.tif 000009
【図８】
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