(57)【要約】      （修正有）【課題】異なる材質の被加熱物に対し所望の電力を供給して誘導加熱を行うインバータ方式の電磁誘導加熱装置を提供すること。【解決手段】電磁誘導加熱装置は、被加熱物が非磁性体の場合、第一の上下アーム３を用いたハーフブリッジ回路方式のインバータで第一の共振負荷回路５０に高周波電流を供給し、被加熱物が磁性体の場合、第一の上下アームと第二の上下アーム４を用いたフルブリッジ回路方式のインバータで第二の共振負荷回路６０に高周波電流を供給し、第一の共振負荷回路を、第一の上下アームの出力端子と直流電源の負電極の間に設けられる、加熱コイル１１と、第二の共振コンデンサ１３と、第一の共振コンデンサ１２の直列回路とし、第二の共振負荷回路を、第一の上下アームの出力端子と第二の上下アームの出力端子の間に設けられる、加熱コイルと、第二の共振コンデンサの直列回路とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流電圧を供給する直流電源と、
該直流電源の正負電極間に接続される第一の上下アームと、
前記直流電源の正負電極間に接続される第二の上下アームと、
被加熱物を誘導加熱する加熱コイルと、を備え、
前記被加熱物が非磁性体の場合、前記第一の上下アームを用いたハーフブリッジ回路方式のインバータで第一の共振負荷回路に高周波電流を供給し、
前記被加熱物が磁性体の場合、前記第一の上下アームと前記第二の上下アームを用いたフルブリッジ回路方式のインバータで第二の共振負荷回路に高周波電流を供給する電磁誘導加熱装置であって、
前記第一の共振負荷回路を、前記第一の上下アームの出力端子と前記直流電源の負電極の間に設けられる、前記加熱コイルと、第二の共振コンデンサと、第一の共振コンデンサの直列回路とし、
前記第二の共振負荷回路を、前記第一の上下アームの出力端子と前記第二の上下アームの出力端子の間に設けられる、前記加熱コイルと、前記第二の共振コンデンサの直列回路としたことを特徴とする電磁誘導加熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電磁誘導加熱装置において、
前記第二の共振負荷回路と前記第二の上下アームの出力端子の間に設けられるリレーは、
前記被加熱物が非磁性体の場合にオフ状態となり、
前記被加熱物が磁性体の場合にオン状態となることを特徴とする電磁誘導加熱装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電磁誘導加熱装置において、
前記フルブリッジ回路方式のインバータを用いる場合、前記第一の共振コンデンサは、前記第二の上下アームのスイッチング素子がオフした際のスナバコンデンサとして機能することを特徴とする電磁誘導加熱装置。
【請求項４】
共振負荷回路と、直流電源の直流電圧を交流電圧に変換して前記共振負荷回路に電力を供給するインバータと、を備えた電磁誘導加熱装置であって、
該インバータは、
直列接続される少なくとも２個のスイッチング素子で構成される第一の上下アームおよび第二の上下アームを有し、
前記第一の上下アームの出力端子と前記直流電圧の正負電極の間には、被加熱物を誘導加熱する加熱コイルと、第一の共振コンデンサと、第二の共振コンデンサから構成される第一の共振負荷回路を備え、
前記第一の上下アームの出力端子と前記第二の上下アームの出力端子の間には、前記加熱コイルと前記第二の共振コンデンサから構成される第二の共振負荷回路と、リレーを備え、
前記リレーをオン状態にした場合には、
前記第一の共振コンデンサは前記第二の上下アームのスイッチング素子に並列に接続されるとともに、前記第二の上下アームのスイッチング素子がオフした際には、前記第一の共振コンデンサは前記第二の上下アームのスナバコンデンサ機能を有することを特徴とする電磁誘導加熱装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電磁誘導加熱装置において、
前記第一の上下アーム及び第二の上下アームのスイッチング素子のそれぞれは、並列にスナバコンデンサを備えたことを特徴とする電磁誘導加熱装置。
【請求項６】
請求項４に記載の電磁誘導加熱装置において、
前記第一および第二の共振コンデンサはコンデンサを多直列、多並列に接続してなることを特徴とする電磁誘導加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる材質の被加熱物に対し所望の電力を供給して誘導加熱を行うインバータ方式の電磁誘導加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、火を使わずに金属製鍋を誘導加熱するインバータ方式の電磁誘導加熱装置が広く用いられるようになってきている。電磁誘導加熱装置は、加熱コイルに高周波電流を流し、この加熱コイルの上方に近接配置した金属製鍋の鍋底に渦電流を発生させ、鍋底自体の電気抵抗により発熱させるものである。一般に、固有抵抗が大きい鉄鍋などの磁性体は誘導加熱し易いが、固有抵抗が小さい銅鍋やアルミ鍋などの非磁性体は誘導加熱し難いことが知られている。
【０００３】
この問題を解決する従来技術として、特許文献１の電磁誘導加熱装置がある。この電磁誘導加熱装置は、加熱コイルの上方に載置された金属製鍋が磁性鍋か非磁性鍋かを判別し、非磁性鍋の場合は高周波インバータをハーフブリッジ回路方式とし、磁性鍋の場合はフルブリッジ回路方式とすることで、異なる材質の金属製鍋を効率よく誘導加熱するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４９０９６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、高抵抗の磁性鍋を加熱する場合には、高周波インバータの回路方式と共振コンデンサの容量を切り替えるスイッチ手段をオン状態にし、インバータをフルブリッジ回路方式に切り替えると共に、第一の共振コンデンサ（同文献の図１、符号１２）と第二の共振コンデンサ（同、符号１３）の両方を利用して磁性鍋を誘導加熱する。
【０００６】
一方、低抵抗の非磁性鍋を加熱する場合には、スイッチ手段をオフ状態にし、インバータをハーフブリッジ回路方式に切り替えると共に、容量の大きい第二の共振コンデンサを切り離し、容量の小さい第一の共振コンデンサを利用して非磁性鍋を誘導加熱する。このため、非磁性鍋の加熱時には、容量の大きい第二の共振コンデンサが有効に活用されないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１の構成では、フルブリッジ回路方式にした場合、二つの共振コンデンサの直列容量が第二の上下アーム（同文献の図１、符号４）のスナバコンデンサとして働くため、スナバコンデンサ容量の設定が複雑となるという問題もあった。
【０００８】
本発明の目的は、上記の課題に対処することであり、特に、金属鍋の材質に拘らず二つの共振コンデンサを共に利用して所望の電力を効率良く供給できるインバータ方式の電磁誘導加熱装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を達成するために、本発明の電磁誘導加熱装置は、直流電圧を供給する直流電源と、該直流電源の正負電極間に接続される第一の上下アームと、前記直流電源の正負電極間に接続される第二の上下アームと、被加熱物を誘導加熱する加熱コイルと、を備え、前記被加熱物が非磁性体の場合、前記第一の上下アームを用いたハーフブリッジ回路方式のインバータで第一の共振負荷回路に高周波電流を供給し、前記被加熱物が磁性体の場合、前記第一の上下アームと前記第二の上下アームを用いたフルブリッジ回路方式のインバータで第二の共振負荷回路に高周波電流を供給し、前記第一の共振負荷回路を、前記第一の上下アームの出力端子と前記直流電源の負電極の間に設けられる、前記加熱コイルと、第二の共振コンデンサと、第一の共振コンデンサの直列回路とし、前記第二の共振負荷回路を、前記第一の上下アームの出力端子と前記第二の上下アームの出力端子の間に設けられる、前記加熱コイルと、前記第二の共振コンデンサの直列回路とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、インバータがフルブリッジ回路方式、ハーフブリッジ回路方式の何れの場合においても、第二の共振コンデンサが有効に活用されるため、第一の共振コンデンサの容量を小型化することができ、インバータ回路全体を小型化できることに加え、回路方式に拘らず所望の電力を効率よく供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１の電磁誘導加熱装置の回路構成図。
【図２】図１の電磁誘導加熱装置のハーフブリッジ回路方式の構成図。
【図３】図１の電磁誘導加熱装置のフルブリッジ回路方式の構成図。
【図４Ａ】図３のフルブリッジ回路方式のモード１の状態説明図。
【図４Ｂ】図３のフルブリッジ回路方式のモード２の状態説明図。
【図４Ｃ】図３のフルブリッジ回路方式のモード３の状態説明図。
【図４Ｄ】図３のフルブリッジ回路方式のモード４の状態説明図。
【図４Ｅ】図３のフルブリッジ回路方式のモード５の状態説明図。
【図４Ｆ】図３のフルブリッジ回路方式のモード６の状態説明図。
【図５】実施例２の電磁誘導加熱装置の回路構成図。
【図６】実施例３の電磁誘導加熱装置の回路構成図。
【図７】実施例４の電磁誘導加熱装置の回路構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について、図面を用いながら説明する。なお、各図において、参照番号が同一のものは同一の構成要件あるいは類似の機能を備えた構成要件を示しており、適宜重複説明を省略している。
【実施例１】
【００１３】
図１は実施例１の電磁誘導加熱装置の回路構成図である。図１において、直流電源１は、図示しない商用交流電源から供給される交流電圧を整流し直流電圧を出力する電源である。この直流電源１の正電極と負電極間には、パワー半導体スイッチング素子（以下、単に「スイッチング素子」と称する）５ａと５ｂが直列に接続された第一の上下アーム３と、スイッチング素子５ｃと５ｄが直列に接続された第二の上下アーム４が接続されている。
【００１４】
スイッチング素子５ａ〜５ｄのそれぞれにはダイオード６ａ〜６ｄが逆方向に並列接続されており、また、スイッチング素子５ａと５ｂのそれぞれにはスナバコンデンサ７ａ、７ｂが並列に接続されている。このスナバコンデンサ７ａ、７ｂは、スイッチング素子５ａ又は５ｂのターンオフ時の遮断電流によって充電あるいは放電され、両スイッチング素子に印加される電圧の変化が低減することによりターンオフ損失を抑制するものである。
【００１５】
第一の上下アーム３の出力端子と直流電源１の負電極の間には、第一の共振負荷回路５０が接続されている。この第一の共振負荷回路５０は、第一の上下アーム３の出力端子に一端が接続された加熱コイル１１と、この加熱コイル１１の他端に一端が接続された第二の共振コンデンサ１３と、この第二の共振コンデンサ１３の他端に接続された第一の共振コンデンサ１２を直列に接続した直列回路である。第一の共振負荷回路５０において、第一の共振コンデンサ１２と第二の共振コンデンサ１３は直列接続されたコンデンサ直列体１５となり、その合成容量が第一の共振負荷回路５０の共振容量として機能する。
【００１６】
また、第一の上下アーム３の出力端子と第二の上下アーム４の出力端子の間には、第二の共振負荷回路６０とリレー２０の直列回路が接続されている。この第二の共振負荷回路６０は、加熱コイル１１と第二の共振コンデンサ１３を直列に接続した直列回路である。そして、金属製鍋の材質や設定火力に応じてリレー２０を切替えることにより、第一の共振負荷回路５０と第二の共振負荷回路６０とを切替えることができる。尚、加熱コイル１１と第二の共振コンデンサ１３を入れ替えて接続しても構わない。
【００１７】
ここで、加熱コイル１１と被加熱物である金属製鍋（図示せず）は磁気的に結合するため、金属製鍋を加熱コイル１１側からみた等価回路に変換すると、金属製鍋の等価抵抗と等価インダクタンスが直列に接続された構成になる。等価抵抗及び等価インダクタンスは、金属製鍋の材質によって異なり、低抵抗の銅やアルミなど非磁性体の場合は等価抵抗及び等価インダクタンスのどちらも小さくなり、高抵抗の鉄など磁性体の場合はどちらも大きくなる。以下では、図２と図３を用いて、非磁性体加熱時に用いるハーフブリッジ回路方式と、磁性体加熱時のフルブリッジ回路方式の違いを説明する。
【００１８】
被加熱物が銅鍋やアルミ鍋等の非磁性体の場合は、ハーフブリッジ回路方式のインバータを用いて金属製鍋を誘導加熱する。具体的には、図２に示すようにリレー２０をオフし、第一の上下アーム３、加熱コイル１１、第一の共振コンデンサ１２、第二の共振コンデンサ１３から構成されるＳＥＰＰ（Single Ended Push-Pull）方式のインバータで加熱を行う。
【００１９】
前述のように、低抵抗の非磁性体は等価抵抗が小さいため所望の出力を得るには大きな電流を流す必要がある。被加熱物の表皮抵抗は周波数の平方根に比例する特徴があり、銅又はアルミなどの低抵抗の被加熱物を加熱する場合には、周波数を高くすることが有効である。従って、第一の上下アーム３を例えば約９０ｋＨｚの周波数で駆動できるようにコンデンサ直列体１５の合成容量を設定する。
【００２０】
本実施例において、コンデンサ直列体１５は第一の共振コンデンサ１２と第二の共振コンデンサ１３によって構成されているが、第二の共振コンデンサ１３は高抵抗の被加熱物を加熱するフルブリッジ回路方式の場合の共振コンデンサとしての機能を兼ねるため、これらの容量の設定については後述する。なお、特許文献１の構成では、リレー２０に加熱コイル１１の電圧が印加されるが、本実施例においては、第二の共振コンデンサ１３に生じる電圧分が軽減されてリレー２０に印加されるため、リレー２０の耐圧を下げることが可能であり、リレー２０の小型化を図ることができる。
【００２１】
一方、被加熱物が鉄鍋等の磁性体の場合は、フルブリッジ回路方式のインバータを用いて金属製鍋を誘導加熱する。具体的には、図３に示すようにリレー２０をオンし、第一の上下アーム３、第二の上下アーム４、加熱コイル１１、第二の共振コンデンサ１３から構成されるフルブリッジ方式のインバータで加熱を行う。
【００２２】
前述のように、高抵抗の磁性体は等価抵抗が大きいため第二の共振負荷回路６０には電流が流れ難い。従って、フルブリッジ回路方式に切替えることによりインバータの出力電圧をハーフブリッジ回路方式の２倍に高め所望の出力を得ることができる。前述の銅やアルミの場合は抵抗が小さいためインバータの周波数を約９０ｋＨｚに高め表皮抵抗を大きくしたが、鉄の場合は元々抵抗が大きいため、約２０ｋＨｚの周波数で第一の上下アーム３、第二の上下アーム４を駆動する。このため、第二の共振コンデンサ１３の容量は、約２０ｋＨｚの駆動周波数に合わせて設定する。
【００２３】
前述のようにコンデンサ直列体１５の合成容量を約９０ｋＨｚの駆動周波数に合わせて設定したため、第一の共振コンデンサ１２の容量は自ずと小さい値になり、第二の共振コンデンサ１３より十分に小さい値になる。図３のようにリレー２０がオン状態の場合、第一の共振コンデンサ１２は、上下アーム４のスイッチング素子５ｄに並列に接続されるため、第二の上下アーム４のスナバコンデンサの機能を果たすことができる。
【００２４】
このように、本実施例ではリレー２０の切替えにより、フルブリッジ回路方式とハーフブリッジ回路方式の切り替えに伴い、共振コンデンサの容量を切替えができる。従って、インバータの駆動周波数の設定範囲を広げることができ被加熱物の材質に合わせて最適な周波数で加熱することができる。
【００２５】
次に、図３のフルブリッジ回路方式の動作の詳細を、図４Ａ〜図４Ｆに示す動作モード説明図を用いて説明する。
（モード１）
図４Ａにモード１を示す。これは、スイッチング素子５ａ、５ｄがオン状態にあり、加熱コイル１１の電流が正（右方向）の状態である。スイッチング素子５ａ、５ｄがターンオンした後、加熱コイル１１の蓄積エネルギーがゼロになるとコイル電流の極性が負から正に変わり、直流電源１からスイッチング素子５ａ、加熱コイル１１、共振コンデンサ１３、リレー２０、スイッチング素子５ｄの経路で電流が流れ始める。
（モード２）
図４Ｂにモード２を示す。モード１の次にスイッチング素子５ａ、５ｄがターンオフすると、正の極性を有するコイル電流は、スナバコンデンサ７ａ、加熱コイル１１、共振コンデンサ１３、共振コンデンサ１２の経路と、スナバコンデンサ７ｂ、加熱コイル１１、共振コンデンサ１３、共振コンデンサ１２の経路の二つの経路で流れ続ける。この間、スナバコンデンサ７ａは充電されるため、スイッチング素子５ａの電圧は徐々に増加し、一方、スナバコンデンサ７ｂは放電されるため、スイッチング素子５ｂの電圧は徐々に減少する。
【００２６】
また、スイッチング素子５ｄに接続されている共振コンデンサ１２は、コイル電流によって充電されるため、スイッチング素子５ｄの電圧は徐々に増加し、スイッチング素子５ｃの電圧は減少する。即ち、共振コンデンサ１２は、フルブリッジ方式のインバータにおいて、第二の上下アーム４のスナバコンデンサの役割を果たす。
（モード３）
図４Ｃにモード３を示す。モード２の後、ダイオード６ｂおよび６ｃに順方向の電圧が印加されると、コイル電流は、ダイオード６ｂ、加熱コイル１１、共振コンデンサ１３、リレー２０、ダイオード６ｃの経路で流れ続ける。
（モード４）
図４Ｄにモード４を示す。スイッチング素子５ｃ、５ｂがターンオンした後、加熱コイル１１の蓄積エネルギーがゼロになると、コイル電流の極性が正（右方向）から負（左方向）に変わり、スイッチング素子５ｃ、リレー２０、共振コンデンサ１３、加熱コイル１１、スイッチング素子５ｂの経路で電流が流れ始める。
（モード５）
図４Ｅにモード５を示す。モード４の次にスイッチング素子５ｂ、５ｃがターンオフすると、負の極性を有するコイル電流は、共振コンデンサ１２、共振コンデンサ１３、加熱コイル１１、スナバコンデンサ７ａの経路と、共振コンデンサ１２、共振コンデンサ１３、加熱コイル１１、スナバコンデンサ７ｂの経路の二つの経路で流れ続ける。この間、スナバコンデンサ７ａは放電されるため、スイッチング素子５ａの電圧は徐々に減少し、一方、スナバコンデンサ７ｂは充電されるため、スイッチング素子５ｂの電圧は徐々に増加する。
【００２７】
また、スイッチング素子５ｄに接続されている共振コンデンサ１２は、コイル電流によって放電されるため、スイッチング素子５ｄの電圧は徐々に減少し、スイッチング素子５ｃの電圧は増加する。即ち、共振コンデンサ１２は、フルブリッジ方式のインバータにおいて、第二の上下アーム４のスナバコンデンサの役割を果たす。
（モード６）
図４Ｆにモード６を示す。モード５の後、ダイオード６ａおよび６ｄに順方向の電圧が印加されると、コイル電流は、ダイオード６ｄ、リレー２０、共振コンデンサ１３、加熱コイル１１、ダイオード６ａの経路で流れ続ける。
【００２８】
このように、上記のモード１〜モード６の動作を繰り返すことによって、直流電源１を電源として加熱コイル１１に高周波電流を供給することができ、被加熱物は加熱コイル１１から発生する磁束によって誘導加熱される。
【００２９】
本実施例では、加熱コイル１１に流れる電流は、加熱コイル１１と金属製鍋の結合による等価インダクタンスと共振コンデンサによって正弦波状となる。このような電流共振型インバータはインバータの出力電圧よりコイル電流が遅れ位相になるように駆動周波数を共振周波数より高く設定し駆動する。この結果、電流が遅れ位相になるため、各スイッチング素子がターンオンする際は、スイッチング素子の電圧がゼロボルトの状態でスイッチングを行うことができターンオン損失は発生しない。
【００３０】
以上で説明した本実施例の電磁誘導加熱装置によれば、インバータがフルブリッジ回路方式、ハーフブリッジ回路方式の何れの場合においても、第二の共振コンデンサ１３が有効に活用されるため、第一の共振コンデンサ１２の容量を十分に小さくでき、インバータ回路全体としても小型化できることに加え、回路方式に拘らず所望の電力を効率よく供給することができる。
【００３１】
また、第二の上下アームのスナバコンデンサの特性が、二つの共振コンデンサの合成容量ではなく、第一の共振コンデンサ１２の容量によって定まるため、スナバコンデンサの容量設計が容易になる。
【００３２】
さらに、第二の共振コンデンサ１３に生じる電圧分が軽減されて印加されるため、リレー２０の耐圧を下げることが可能であり、リレー２０の小型化を図ることができる。
【実施例２】
【００３３】
図５は実施例２の電磁誘導加熱装置の回路構成図である。図１と同一部分については同一符号を付しており説明は省略する。
【００３４】
本実施例では、実施例１の第一の共振コンデンサ１２と第二の共振コンデンサ１３に加え、それらの接続点と直流電源１の正電極間に第三の共振コンデンサ１４が接続されている。
【００３５】
被加熱物が銅鍋やアルミ鍋の場合は、リレー２０をオフし、第一の上下アーム３と加熱コイル１１及び第一、第二、第三の共振コンデンサ１２、１３、１４から構成されるハーフブリッジ回路方式のインバータで加熱を行う。前述のように、低抵抗の被加熱物を加熱する場合には、周波数を高くすることが有効であるため、第一の上下アーム３を例えば約９０ｋＨｚの周波数で駆動できるように第一、第二、第三の共振コンデンサ１２、１３、１４の容量を設定する。第三の共振コンデンサ１４を設けることにより、実施例１の構成に比べ、直流電源１に流れるスイッチング周波数に起因するリップル電流を軽減することができる。
【００３６】
一方、被加熱物が鉄鍋の場合は、リレー２０をオンし、第一及び第二の上下アームと加熱コイル１１及び第一、第二、第三の共振コンデンサ１２、１３、１４から構成されるフルブリッジ回路方式のインバータで加熱を行う。前述のように、第一の共振コンデンサ１２は、フルブリッジ方式のインバータにおいて、第二の上下アーム４のスナバコンデンサの役割を果たしたが、第三の共振コンデンサ１４も同様に第二の上下アーム４のスナバコンデンサの役割を果たす。
【００３７】
以上で説明したように、本実施例の構成によれば、実施例１の構成で得られる効果に加え、ハーフブリッジ回路構成採用時のリップル電流をより軽減できるという効果も得ることができる。
【実施例３】
【００３８】
図６は実施例３の電磁誘導加熱装置の回路構成図である。図１と同一部分については同一符号を付しており説明は省略する。
【００３９】
本実施例において、図１と異なる点は、第二の上下アーム４のスイッチング素子５ｃ、５ｄにそれぞれスナバコンデンサ７ｃ、７ｄが並列に接続されている点である。前述のように、第一の共振コンデンサ１２が第二の上下アーム４のスナバコンデンサの役割を果すが、共振コンデンサ１２と第二の上下アーム４までの配線インダクタンスが大きい場合には、スイッチング素子５ｃ、５ｄに高いサージ電圧が印加されることがある。
【００４０】
従って、スイッチング素子５ｃ、５ｄに並列に近接してスナバコンデンサを設けることで、スイッチング素子５ｃ、５ｄのターンオフ損失を抑制できる構成とすることが望ましい。
【実施例４】
【００４１】
図７は実施例４の電磁誘導加熱装置の回路構成図である。図１と同一部分については同一符号を付しており説明は省略する。
【００４２】
被加熱物が銅やアルミの場合、前述のようにコイル電流は大きくかつ周波数が高いため、コンデンサ直列体１５に流れる電流も大きくなり、電圧も高くなる。本実施例においては、複数のコンデンサを多直列、多並列に接続することで第一および第二の共振コンデンサ１２、１３を構成している。
【００４３】
本実施例では、第一の共振コンデンサ１２を１２ａから１２ｆからなる２直列３並列で構成し、第二の共振コンデンサ１３を１３ａから１３ｃからなる３並列で構成している。第一の共振コンデンサ１２と第二の共振コンデンサ１３の容量を調整するために、コンデンサの直列数や並列数を適宜変更することが可能となる。セラミックコンデンサの高耐圧化、大容量化が進んでいるため、フィルムコンデンサをセラミックコンデンサに置き換えることにより、より小型化が可能となる。
【符号の説明】
【００４４】
１  直流電源、
３、４  上下アーム、
５ａ〜５ｄ  スイッチング素子、
６ａ〜６ｄ  ダイオード、
７ａ〜７ｄ  スナバコンデンサ、
１２、１２ａ〜１２ｆ、１３、１３ａ〜１３ｃ、１４  共振コンデンサ、
１１  加熱コイル、
１５  コンデンサ直列体、
２０リレー、
５０  第一の共振負荷回路、
６０  第二の共振負荷回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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