(57)【要約】【課題】比較的簡単な構成で、発熱部品の熱を効率的に放熱できる電源装置を提供する。【解決手段】電源装置１０は、基板１１と、複数の回路部品１２と、放熱構造１６と、熱伝導部材１３とを備える。基板１１は、第１主面Ｔ１１、及び第１主面Ｔ１１と反対側の第２主面Ｂ１１を有する。複数の回路部品１２は、発熱部を有する発熱部品（トランス１２１）を含み、基板１１に実装され、電源回路を構成する。放熱構造１６は、発熱部品の熱を放熱する。熱伝導部材１３は、基板１１よりも熱伝導率が高い。発熱部品は、発熱部が第１主面Ｔ１１に面して、第１主面Ｔ１１に配置されている。熱伝導部材１３は、重なり部を有する。重なり部は、基板１１の厚さ方向から見た平面視において発熱部品と放熱構造１６の少なくとも一部とが重なるように第１主面に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、及び前記第１主面と反対側の第２主面を有する基板と、
発熱部を有する発熱部品を含み、前記基板に実装され、電源回路を構成する複数の回路部品と、
前記発熱部品の熱を放熱するための放熱構造と、
前記基板よりも熱伝導率が高い熱伝導部材と、を備え、
前記発熱部品は、前記発熱部が前記第１主面に面して、前記第１主面に配置されており、
前記熱伝導部材は、前記基板の厚さ方向から見た平面視において、前記発熱部品と、前記放熱構造の少なくとも一部とに重なるように前記第１主面に配置された重なり部を有する
電源装置。
【請求項２】
前記平面視において前記熱伝導部材である第１熱伝導部材と重なるように、前記第２主面に配置された第２熱伝導部材を更に備える
請求項１に記載の電源装置。
【請求項３】
前記第２熱伝導部材の前記基板と反対側の面の少なくとも一部に配置され、前記第２熱伝導部材の色よりも明度が低い第３熱伝導部材を更に備える
請求項２に記載の電源装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、前記平面視において前記重なり部から前記基板の外周縁側に延びて前記第１主面に配置される延部を更に有する
請求項１乃至３記載のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項５】
前記基板は、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するめっきスルーホールを有する
請求項１乃至４記載のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項６】
前記基板は、プリント配線基板であり、
前記熱伝導部材は、パターン導体である
請求項１乃至５記載のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項７】
前記熱伝導部材と、前記複数の回路部品とは電気的に絶縁されている
請求項１乃至６記載のいずれか１項に記載の電源装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電源装置と、
前記電源装置から給電され、通信制御を行う通信制御装置と、
前記電源装置及び前記通信制御装置を収納する筐体と、を備える
ネットワーク機器。
【請求項９】
前記筐体は、複数の開口部を有し、
前記放熱構造は、前記発熱部品の熱を前記開口部に案内する
請求項８に記載のネットワーク機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電源装置、及びこれを備えるネットワーク機器に関し、より詳細には電源回路を有する電源装置、及びこれを備えるネットワーク機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発熱量が大きいトランスの熱をプリント配線板に伝熱して放熱するトランス実装構造が開示されている。このトランス実装構造は、プリント配線板と、トランスと、シールド部材とを備える。プリント配線板は、アルミニウム等よりなる基板上に絶縁膜を介して形成された平面状の放熱パターンを有する。トランスは、コイルを巻回したコアを有する外鉄形であり、放熱パターン上にコイルが位置するように、プリント配線板に実装されている。シールド部材は、金属薄板の曲げ加工物であり、コイル、コア及び放熱パターンと物理的に接触するように、プリント配線板に固定されている。シールド部材の両端部は放熱パターンに接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平４−１３４８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の構成を利用した電源装置を製造する際、シールド部材の取り付けに手間がかかる。また、上記の電源装置では、トランスの熱は主にプリント配線板によって放熱される。そのため、上記の電源装置は、トランスの熱を効率的に放熱できないおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、比較的簡単な構成で、発熱部品の熱を効率的に放熱できる電源装置、及びこれを備えたネットワーク機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る電源装置は、基板と、複数の回路部品と、放熱構造と、熱伝導部材と、を備える。前記基板は、第１主面、及び前記第１主面と反対側の第２主面を有する。前記複数の回路部品は、発熱部を有する発熱部品を含み、前記基板に実装され、電源回路を構成する。前記放熱構造は、前記発熱部品の熱を放熱する。前記熱伝導部材は、前記基板よりも熱伝導率が高い。前記発熱部品は、前記発熱部が前記第１主面に面して、前記第１主面に配置されている。前記熱伝導部材は、重なり部を有する。前記重なり部は、前記基板の厚さ方向から見た平面視において、前記発熱部品と、前記放熱構造の少なくとも一部とに重なるように前記第１主面に配置されている。
【０００７】
本発明の一態様に係るネットワーク機器は、前記電源装置と、通信制御装置と、筐体と、を備える。前記通信制御装置は、前記電源装置から給電され、通信制御を行う。前記筐体は、前記電源装置及び前記通信制御装置を収納する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電源装置、及びこれを備えたネットワーク機器は、比較的簡単な構成で、発熱部品の熱を効率的に放熱できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１Ａは、本発明の一実施形態に係るネットワーク機器の斜視図である。図１Ｂは、図１Ａとは別の方向から見た同上のネットワーク機器の斜視図である。
【図２】図２は、同上のネットワーク機器を用いたネットワークの概略システム構成図である。
【図３】図３は、同上のネットワーク機器の分解斜視図である。
【図４】図４Ａは、同上のネットワーク機器における、放熱構造を除いた電源装置の概略上面図である。図４Ｂは、同上の電源装置の概略下面図である。
【図５】図５は、図４Ａに示すＥ−Ｅ線で切断した同上の電源装置の概略断面図である。
【図６】図６Ａは、図４Ａに示すＦ−Ｆ線で切断した同上のネットワーク機器の一部破断側面図である。図６Ｂは、図６Ａの破断部の同上のネットワーク機器の概略断面図である。
【図７】図７Ａは、本発明の他の実施形態に係るネットワーク機器における、放熱構造を除いた電源装置の概略上面図である。図７Ｂは、図７Ａに示すＧ−Ｇ線で切断した同上の電源装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。下記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。なお、以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の寸法比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。図１Ａ、図１Ｂ、図３、図４、図５、図６Ａ及び図６Ｂには、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を示した。Ｚ方向は重力方向に平行な方向で、重力方向とは逆方向を＋Ｚ方向とした。
【００１１】
（１）ネットワーク機器
本実施形態のネットワーク機器は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、Ｘ方向を長手方向とする略長方体状であるスイッチングハブ１である。スイッチングハブ１は、上面部１Ａと、下面部１Ｂと、第１側面部１Ｃと、第２側面部１Ｄと、第３側面部１Ｅと、第４側面部１Ｆとを有する。上面部１Ａ及び下面部１Ｂは、Ｚ方向において対向している。第１側面部１Ｃ及び第２側面部１Ｄは、Ｙ方向において対向している。第３側面部１Ｅ及び第４側面部１Ｆは、Ｘ方向において対向している。第１側面部１Ｃには、ＬＡＮ（Local Area Network）ポート部１Ｇ及び複数の開口部１Ｈが形成されている。上面部１Ａ、下面部１Ｂ、及び第２側面部１Ｄの各々には、複数の開口部１Ｈが形成されている。ＬＡＮポート部１Ｇは、ＬＡＮケーブル２が接続される、８個のポートで構成されている。開口部１Ｈは、スイッチングハブ１の内部とその外部とを通気する。
【００１２】
スイッチングハブ１は、図２に示すように、ＬＡＮケーブル２を介して、複数の電子機器３がＬＡＮポート部１Ｇに接続されることにより、ネットワークを形成する。電子機器３は通信機能を備える。図２の例では、電子機器３として、ルータ３ａ、パーソナルコンピュータ３ｂ、無線アクセスポイント３ｃ、ＩＰ（Internet Protocol）電話３ｄ、及びネットワークカメラ３ｅが、スイッチングハブ１に接続されている。このスイッチングハブ１を用いたネットワークでは、例えば、パーソナルコンピュータ３ｂはＩＰ電話３ｄのみにデータを送信することができる。このように、スイッチングハブ１は、ネットワークにおける通信効率を向上させ、通信負荷を軽減する。
【００１３】
スイッチングハブ１は、図３に示すように、電源装置１０と、通信制御装置２０と、筐体３０と、シールド板４０とを備える。電源装置１０は、通信制御装置２０の下部に配置され、電源装置１０と、通信制御装置２０とは、電気的に接続されている。シールド板４０は、通信制御装置２０の上部に配置されている。筐体３０は、その内部に電源装置１０、通信制御装置２０及びシールド板４０を収納している。
【００１４】
（１．１）電源装置
電源装置１０は、図２に示すように、外部電源４から供給される交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電流を通信制御装置２０に給電する。外部電源４としては、商用交流電源等が挙げられる。
【００１５】
電源装置１０は、図３及び図５に示すように、基板１１と、複数の回路部品１２と、第１熱伝導部材１３と、第２熱伝導部材１４と、第３熱伝導部材１５と、放熱構造１６とを備える。基板１１は、第１主面Ｔ１１、及び第２主面Ｂ１１を有する。第２主面Ｂ１１は、基板１１の厚さ方向において、第１主面Ｔ１１と反対側に位置する。複数の回路部品１２は、発熱部を有する発熱部品であるトランス１２１を含む。トランス１２１は、鉄心部１２１Ａと、コイル線が鉄心部１２１Ａに巻回された巻線部１２１Ｂと、複数の取付ピン１２１Ｃとを備えるリード線タイプの外鉄型変圧器である。トランス１２１の発熱部は、鉄心部１２１Ａ及び巻線部１２１Ｂを含む。
【００１６】
複数の回路部品１２は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、基板１１の第１主面Ｔ１１及び第２主面Ｂ１１に実装されている。トランス１２１は、図５に示すように、その発熱部が第１主面Ｔ１１に面して、基板１１の第１主面Ｔ１１に実装されている。トランス１２１の発熱部と、基板１１の第１主面Ｔ１１とは、リード線タイプのトランス１２１の構成に起因して、物理的に接触していない。
【００１７】
第１熱伝導部材１３は、図３及び図４Ａに示すように、基板１１の厚さ方向（以下、Ｚ方向）から見た平面視において、トランス１２１の一部と、放熱構造１６の一部とに重なって、基板１１の第１主面Ｔ１１に配置されている。第２熱伝導部材１４は、図４Ｂ及び図５に示すように、基板１１の第２主面Ｂ１１に配置されている。第１熱伝導部材１３と、第２熱伝導部材１４とは、基板１１を介して対向し、Ｚ方向から見た平面視において、重なり合っている。第３熱伝導部材１５は、図４Ｂ及び図５に示すように、第２熱伝導部材１４の基板１１と反対側の面Ｂ１４に配置されている。放熱構造１６は、図３に示すように、基板１１の第２主面Ｂ１１に配置されている。
【００１８】
本実施形態では、電源装置１０が上記構成を有するので、特許文献１に記載のシールド部材がなくても、電源装置１０は自然空冷によって、トランス１２１の熱を効率的に放熱することができる。すなわち、トランス１２１の発熱部の熱は、基板１１に伝わり、基板１１により放熱されるだけでなく、放熱構造１６にも伝わり、放熱構造１６により放熱される。具体的に、第１主面Ｔ１１に配置されているトランス１２１の発熱部から輻射される熱は、第１熱伝導部材１３、第２熱伝導部材１４、及び第３熱伝導部材１５を介して、第２主面Ｂ１１に配置されている放熱構造１６に伝わり、放熱される。
【００１９】
（１．１．１）基板
基板１１は、電気的絶縁基板と、プリント配線とを有する両面プリント配線板である。プリント配線は、電気的絶縁基板の両面に形成されており、複数の回路部品１２間を電気的に接続する。基板１１の形状は、Ｚ方向から見た平面視において略矩形状である。電気的絶縁基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板等が挙げられる。プリント配線の材質としては、銅、アルミニウム、ステンレス等が挙げられる。プリント配線の厚みは、好ましくは１８μｍ以上１００μｍ以下である。基板１１は、両面金属張積層板の金属箔がフォトエッチング法により所望の導体パターンに加工されることにより得られる。両面金属張積層板は、電気的絶縁性基板の両面に金属箔が接着されてなる。金属箔の厚み及び材質は、プリント配線と同一である。プリント配線は、その一部がレジスト層により覆われていてもよい。
【００２０】
基板１１は、図４Ａ、図４Ｂ及び図５に示すように、第１主面Ｔ１１と第２主面Ｂ１１との間を貫通する複数のめっきスルーホール１１Ａを有する。これにより、第１熱伝導部材１３と第２熱伝導部材１４とは、複数のめっきスルーホール１１Ａを介して電気的に接続される。その結果、第１熱伝導部材１３の熱を、第２熱伝導部材１４により効率的に伝えることができる。各めっきスルーホール１１Ａは、図５に示すように、貫通孔１１Ａ１と、スルーホールめっき１１Ａ２とからなる。貫通孔１１Ａ１は、基板１１において第１主面Ｔ１１と第２主面Ｂ１１との間をＺ方向に沿って貫通している。スルーホールめっき１１Ａ２は、貫通孔１１Ａ１の内壁を覆っている。めっきスルーホール１１Ａは、図４Ａ、図４Ｂ及び図５に示すように、Ｘ方向に沿って等間隔に５個形成されている。さらに、めっきスルーホール１１Ａの内部は、はんだの固化物１１Ｂで充填されている。めっきスルーホール１１Ａの内部に、はんだの固化物１１Ｂが充填されることにより、第１熱伝導部材１３の熱を、第２熱伝導部材１４に更に効率的に伝えることができる。
【００２１】
（１．１．２）複数の回路部品
複数の回路部品１２は、電力変換のための電源回路を構成する。複数の回路部品１２としては、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランス、半導体素子等である。半導体素子とは、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ(Integrated Circuit)部品等である。トランジスタとしては、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）等である。電源回路は、例えば整流回路、昇圧チョッパ回路、降圧チョッパ回路、制御回路等を有する。整流回路は、例えば複数のダイオードを備えたブリッジ回路で構成される。昇圧チョッパ回路、及び降圧チョッパ回路は、例えば、インダクタ、ダイオード、スイッチング素子等で構成される。制御回路は、例えば、昇圧チョッパ回路及び降圧チョッパ回路それぞれのスイッチング素子の動作を制御するＩＣ部品等で構成される。
【００２２】
（１．１．３）第１熱伝導部材
第１熱伝導部材１３は、基板１１よりも熱伝導率が高い。これにより、第１熱伝導部材１３は、トランス１２１の熱を放熱構造１６に伝えやすくすることができる。ここで、熱伝導率とは、熱の流れやすさを表す量であり、レーザーフラッシュ法で測定した数値を示す。第１熱伝導部材１３は、パターン導体である。すなわち、第１熱伝導部材１３は、基板１１と同様にして、両面金属張積層板の第１主面Ｔ１１側の金属箔がフォトエッチング法により所望のパターンに加工されることにより得られる。これにより、電源装置１０の製造工程の簡略化を図ることができる。第１熱伝導部材１３と、複数の回路部品１２とは電気的に絶縁されている。第１熱伝導部材１３の形状は、図４Ａに示すように、Ｚ方向から見た平面視において、Ｙ方向を長手方向とする略長方形状である。第１熱伝導部材１３の全体は、図４Ａにおいて、Ｚ方向から見た平面視において、トランス１２１に覆われている。後述するように、放熱構造１６は、基板１１全体が載置される部位を有する。そのため、第１熱伝導部材１３は、Ｚ方向から見た平面視において、トランス１２１及び放熱構造１６の一部と重なる重なり部１３Ａを有する。重なり部１３Ａは、図４Ａに示すように、Ｚ方向から見た平面視における第１熱伝導部材１３全体を指す。第１熱伝導部材１３の一部はレジスト層に覆われていてもよい。第１熱伝導部材１３は、プリント配線板のグラウンド配線として機能してもよい。第１熱伝導部材１３と、トランス１２１との間の空隙には、シリコーン樹脂等が充填されていてもよい。
【００２３】
（１．１．４）第２熱伝導部材
第２熱伝導部材１４は、基板１１よりも熱伝導率が高い。これにより、第２熱伝導部材１４は、トランス１２１の熱を放熱構造１６に伝えやすくすることができる。第２熱伝導部材１４は、パターン導体である。すなわち、第２熱伝導部材１４は、基板１１と同様にして、両面金属張積層板の第２主面Ｂ１１側の金属箔がフォトエッチング法により所望のパターンに加工されることにより得られる。これにより、電源装置１０の製造工程の簡略化を図ることができる。第２熱伝導部材１４と、複数の回路部品１２とは電気的に絶縁されている。第２熱伝導部材１４の形状及び寸法は、第１熱伝導部材１３と同じである。第２熱伝導部材１４は、上述したように、基板１１を介して第１熱伝導部材１３と対向して、第２主面Ｂ１１に配置されている。これにより、第１熱伝導部材１３の熱を、第２熱伝導部材１４により伝えやすくすることができる。第２熱伝導部材１４の一部は、レジスト層に覆われていてもよい。第２熱伝導部材１４は、プリント配線板のグラウンド配線として機能してもよい。
【００２４】
（１．１．５）第３熱伝導部材
第３熱伝導部材１５は、第２熱伝導部材１４の色よりも明度が低い。これにより、第２熱伝導部材１４の熱を放熱構造１６に伝えやすくすることができる。ここで、明度とは、ＪＩＳＺ ８７２１で規定される明度である。この明度は、無彩色を基準として、理想的な黒を０、理想的な白を１０とし、その間を明度知覚の差がほぼ等歩度になるように分割した数値である。第３熱伝導部材１５の明度は、５以下であることが好ましく、０であることがより好ましい。第３熱伝導部材１５の形状は、図４Ｂに示すように、Ｚ方向から見た平面視において、Ｙ方向を長手方向とする略長方形状であり、第２熱伝導部材１４のＸ方向の中央部を覆っている。第３熱伝導部材１５の材質としては、例えば、樹脂と、熱伝導性フィラーと、溶剤とを含有する樹脂組成物等が挙げられる。樹脂としては、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。熱伝導フィラーとしては、例えば、チタンブラック、黒鉄、カーボンブラック等が挙げられる。溶剤としては、例えば、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤が挙げられる。第３熱伝導部材１５の一部は、シルク繊維のメッシュ繊布を介して第２熱伝導部材１４の面１４Ｂ上に配置されていてもよい。
【００２５】
（１．１．６）放熱構造
放熱構造１６は、筐体３０内部の局所的な温度上昇の発生を抑制すると同時に、筐体３０に形成されている複数の開口部１Ｈに案内する。放熱構造１６は、図３に示すように、放熱部材１６１と、熱伝導パッド１６２と、電気的絶縁部材１６３とを備える。電気的絶縁部材１６３は、図３に示すように、放熱部材１６１上に配置されている。熱伝導パッド１６２は、図３に示すように、電気的絶縁部材１６３上に配置されている。
【００２６】
（ｉ）放熱部材
放熱部材１６１は、金属平板の曲げ加工物であり、図３に示すように、底部１６１Ａと、一対の側部１６１Ｂとを有する。一対の側部１６１Ｂは、底部１６１ＡのＹ方向の両端から、筐体３０の内壁に沿うように＋Ｚ方向に突出している。これにより、トランス１２１の熱を、スイッチングハブ１の下面部１Ｂ、第１側面部１Ｃ、及び第２側面部１Ｄの各々に形成された複数の開口部１Ｈに案内することができる。底部１６１Ａは、電気的絶縁部材１６３を介して、基板１１が載置される部位であり、Ｚ方向から見た平面視において、Ｘ方向を長手方向とする略長方形状である。放熱部材１６１の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等が挙げられ、中でも筐体３０内部の温度を一様化する点から、熱伝導率が高いアルミニウムが好ましい。放熱部材１６１は、表面積を拡大するために、底部１６１Ａ、及び一対の側部１６１Ｂの表面に放熱フィンが設けられていてもよい。
【００２７】
（ｉｉ）熱伝導パッド
熱伝導パッド１６２は、熱導電性、電気絶縁性及び弾性を有し、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、スイッチングハブ１において、第２熱伝導部材１４及び第３熱伝導部材１５と、電気的絶縁部材１６３とに物理的に接触するように配置されている。これにより、第２熱伝導部材１４及び第３熱伝導部材１５の熱を、放熱部材１６１に伝えやすくなる。熱伝導パッド１６２は、Ｚ方向から見た平面視が矩形状である。熱伝導パッド１６２の材質としては、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００２８】
（ｉｉｉ）電気的絶縁部材
電気的絶縁部材１６３は、複数の回路部品１２と、放熱部材１６１とを電気的に絶縁する。電気的絶縁部材１６３は、折り曲げ可能な電気的絶縁シートの曲げ加工物であり、図３に示すように、主部１６３Ａと、一対の折曲部１６３Ｂとを有する。一対の折曲部１６３Ｂは、主部１６３ＡのＹ方向の両端から、放熱部材１６１の側部１６１Ｂに沿うように＋Ｚ方向に突出している。主部１６３Ａは、Ｚ方向から見た平面視において、Ｘ方向を長手方向とする略長方形状である。電気的絶縁部材１６３の材質は、樹脂等である。電気的絶縁部材１６３は、熱伝導率を向上させるために、熱伝導性フィラーを含有していてもよい。
【００２９】
（１．２）通信制御装置
通信制御装置２０は、図２に示すように、電源装置１０から供給される電力により動作し、ネットワーク上の２以上の電子機器３におけるデータの通信制御を行う。通信制御装置２０は、例えばＭＡＣ（Media Access Control）アドレスに基づいて、２以上の電子機器３間において信号の中継（転送）を行う。通信制御装置２０は、ＬＡＮポート部１Ｇ（図１Ａ参照）に接続されている電子機器３のＭＡＣアドレスを参照し、ＭＡＣアドレスで指定された電子機器３に信号を伝送する。スイッチングハブ１は、ルータ機能、無線アクセスポイント機能等を備えていてもよい。
【００３０】
（１．３）筐体
筐体３０は、電気的絶縁性であり、その内部に電源装置１０、通信制御装置２０、及びシールド板４０を収納する。更に筐体３０は複数の開口部１Ｈを有する。これにより、筐体３０内部に配置された放熱構造１６の熱を、筐体３０の外部に放熱することができ、スイッチングハブ１は、トランス１２１の熱をより効率的に放熱できる筐体３０は、Ｘ方向を長手方向とする略長方体状であり、図３に示すように、上ケース部材３１と、下ケース部材３２とを有する。上ケース部材３１と、下ケース部材３２とは係合して一体化するように構成されている。筐体３０の材質としては、樹脂等が挙げられる。
【００３１】
上ケース部材３１は、図３に示すように、下面が開口した略長方体状であり、上壁部３１Ａと、Ｙ方向において対向する一対の第１側壁部３１Ｂ，３１Ｂと、Ｘ方向において対向する一対の第２側壁部３１Ｃ，３１Ｃとを有する。上壁部３１Ａ及びＬＡＮポート部１Ｇが配置されない側の第１側壁部３１Ｂの各々には、複数の開口部１Ｈが形成されている。ＬＡＮポート部１Ｇが配置される側の第１側壁部３１Ｂには、ＬＡＮポート部１Ｇを配置するための切欠部３１Ｄが形成されている。
【００３２】
下ケース部材３２は、図３に示すように、上面が開口した略長方体状であり、下壁部３２Ａと、Ｙ方向において対向する一対の第１側壁部３２Ｂ，３２Ｂと、Ｘ方向において対向する一対の第２側壁部３２Ｃ，３２Ｃとを有する。下壁部３２Ａ及び一対の第２側壁部３２Ｃ，３２Ｃの各々には、複数の開口部１Ｈが形成されている。
【００３３】
（１．４）シールド板
シールド板４０は、主に、スイッチングハブ１の外部電磁界に起因する電磁雑音が通信制御装置２０に侵入することを抑制することができると同時に、通信制御装置２０自体の電磁エミッションも抑制することができる。シールド板４０は、金属平板の曲げ加工物であり、図３に示すように、上部４０Ａと、片側部４０Ｂとを有する。片側部４０Ｂは、上部４０ＡのＹ方向の一端から、筐体３０の内壁に沿うように＋Ｚ方向に対して反対の方向に突出している。シールド板４０の材質としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、又はステンレス鋼等が挙げられる。
【００３４】
（２）変形例
本実施形態の電源装置１０の変形例について図７を参照して説明する。以下、本実施形態に係る電源装置１０と実質的に同一の構成部には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００３５】
本実施形態では、Ｚ方向から見た平面視において、全体がトランス１２１に覆われている第１熱伝導部材１３を用いたが、本実施形態の変形例として、電源装置１０は、第１熱伝導部材１３に代えて、図７Ａに示す第１熱伝導部材１７を備えてもよい。
【００３６】
第１熱伝導部材１７は、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、Ｚ方向から見た平面視において、重なり部１３Ａと延部１７Ａとからなり、延部１７Ａを有する他は、第１熱伝導部材１３と同じ構成である。延部１７Ａは、Ｚ方向から見た平面視において、重なり部１３Ａから基板１１の外周縁１１Ｃ側に延びて第１主面Ｔ１１に配置されている。第１熱伝導部材１７は延部１７Ａを有するので、第１主面Ｔ１１に配置されているトランス１２１の発熱部から輻射されて第１熱伝導部材１７に伝わった熱は、筐体３０の複数の開口部１Ｈに近い延部１７Ａから放熱され、筐体３０外部に放熱しやすくなる。その結果、スイッチングハブ１は、トランス１２１の熱をより効率的に放熱できる。
【００３７】
（３）その他の変形例
本実施形態では、基板１１は、両面プリント配線板であるが、本実施形態の変形例として、基板１１は、例えば、多層プリント配線板であってもよいし、メタルコアプリント配線板であってもよい。本実施形態では、基板１１のめっきスルーホール１１Ａの数は５個であるが、５個に限定されない。例えば、基板１１のめっきスルーホール１１Ａの数は、０個であってもよいし、１個以上４個以下であってもよいし、６個以上であってもよい。本実施形態では、５個のめっきスルーホール１１Ａは、Ｘ方向に沿って等間隔に一列に形成されているが、例えば、５個のめっきスルーホール１１Ａは、Ｙ方向に沿って等間隔に一列に形成されていてもよいし、Ｘ方向に沿って複数列となるように形成されていてもよいし、不規則に形成されていてもよい。
【００３８】
本実施形態では、発熱部品はトランス１２１であるが、トランスに限定されない。例えば、発熱部品は、抵抗、ＭＯＳＦＥＴ等が挙げられる。本実施形態では、発熱部品は１つであるが、発熱部品の数は、１つに限定されず、複数であってもよい。本実施形態では、トランス１２１の発熱部と、基板１１の第１主面Ｂ１１とは、物理的に接触していないが、本実施形態の変形例として、発熱部品（トランス１２１）の発熱部と、基板１１の第１主面Ｂ１１とは、物理的に接触していてもよい。
【００３９】
本実施形態では、第１熱伝導部材１３は、パターン導体であるが、本実施形態の変形例として、第１熱伝導部材１３は、パターン導体より厚い厚さを有する金属板等であってもよい。この場合、金属板は、基板１１の第１主面Ｔ１１上に接着剤を介して固定されていてもよい。本実施形態では、第１熱伝導部材１３の形状は、Ｚ方向から見た平面視において、Ｙ方向を長手方向とする略長方形状であるが、上記形状に限定されない。その例として、第１熱伝導部材１３の形状は多角形状であってもよい。
【００４０】
本実施形態では、電源装置１０は、第２熱伝導部材１４を備えるが、本実施形態の変形例として、電源装置１０は第２熱伝導部材１４を備えていなくてもよい。本実施形態では、第２熱伝導部材１４は、パターン導体であるが、パターン導体に限定されない。例えば、第２熱伝導部材１４はパターン導体より厚い厚さを有する金属板等であってもよい。この場合、金属板は、基板１１の第２主面Ｂ１１上に接着剤を介して固定されていてもよい。また、金属板は放熱構造１６と物理的に接触していてもよい。本実施形態では、第２熱伝導部材１４の形状及び寸法は、第１熱伝導部材１３と同じであるが、例えば、第１熱伝導部材１３の形状及び寸法と異なっていてもよい。
【００４１】
本実施形態では、電源装置１０は第３熱伝導部材１５を備えるが、例えば、電源装置１０は第３熱伝導部材１５を備えていなくてもよい。本実施形態では、第３熱伝導部材１５の形状は、Ｚ方向から見た平面視において、Ｙ方向を長手方向とする略長方形状であるが、本実施形態の変形例として、第３熱伝導部材の形状は、ロットＮｏなどを示す文字状等であってもよい。
【００４２】
本実施形態では、放熱構造１６は、熱伝導パッド１６２及び電気的絶縁部材１６３を有するが、例えば、熱伝導パッド１６２及び電気的絶縁部材１６３を有さなくてもよいし、熱伝導パッド１６２及び電気的絶縁部材１６３の一方を有していてもよい。本実施形態では、放熱部材１６１は、底部１６１Ａと、一対の側部１６１Ｂとを有するが、例えば、底部１６１Ａのみを有する構成であってもよいし、底部１６１Ａと、一対の側部１６１Ｂの一方とを有する構成であってもよい。本実施形態では、放熱部材１６１の材質は、金属であるが、例えば、セラミックス、グラファイトなどであってもよい。セラミックスとしては、例えば、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素、又は酸化アルミニウム等が挙げられる。本実施形態では、電気的絶縁部材１６３の主部１６３Ａは貫通孔を有していないが、例えば、主部１６３Ａは、熱伝導パッド１６２と放熱部材１６１の底部１６１Ａとを物理的に接触するための貫通孔を有していてもよい。これにより、第２熱伝導部材１４及び第３熱伝導部材１５の熱を、放熱部材１６１により伝えやすくなる。本実施形態では、電気的絶縁部材１６３の折曲部１６３Ｂは切欠部を有していないが、例えば、スイッチングハブ１において、トランス２１に近い側の折曲部１６３Ｂは、トランス１２１に対応する位置に切欠部を有していてもよい。これにより、トランス１２１の熱が放熱部材１６１の側部１６１Ｂに輻射され、放熱されやすくなる。本実施形態では、筐体３０は、電気的絶縁性であるが、例えば、電気的導電性であってもよい。この場合、筐体３０の材質は、金属であってもよい。これにより、スイッチングハブ１は、発熱部品（トランス１２１）の熱をより効率的に放熱できる。本実施形態では、筐体３０は複数の開口部１Ｈを有するが、例えば、筐体３０は開口部１Ｈを有さなくてもよい。
【００４３】
本実施形態では、スイッチングハブ１は、第１側面部１Ｃ、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、及び第２側面部１Ｄに複数の開口部１Ｈを有するが、第１側面部１Ｃ、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、及び第２側面部１Ｄに複数の開口部１Ｈを有することに限定されない。スイッチングハブ１は、例えば、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、第１側面部１Ｃ、第２側面部１Ｄ、第３側面部１Ｅ、及び第４側面部１Ｆの少なくとも１つに、複数の開口部１Ｈを有していてもよい。本実施形態では、スイッチングハブ１は、Ｘ方向を長手方向とする略長方体状であるが、例えば、Ｚ方向を長手方向とする略長方形体等であってもよい。本実施形態では、スイッチングハブ１は、第１側面部１Ｃに、ＬＡＮポート部１Ｇを有するが、第１側面部１Ｃに、ＬＡＮポート部１Ｇを有することに限定されない。例えば、スイッチングハブ１は、上面部１Ａ、下面部１Ｂ、第１側面部１Ｃ、第２側面部１Ｄ、第３側面部１Ｅ、及び第４側面部１Ｆの少なくとも１つに、ＬＡＮポート部１Ｇを有していてもよい。
【００４４】
本実施形態では、ネットワーク機器１はスイッチングハブであるが、例えば、モデム、回線終端装置（ＯＮＵ：Optical Network Unit）、ルータ、ゲートウェイ装置等であってもよい。
【００４５】
（４）まとめ
第１態様に係る電源装置１０は、基板１１と、複数の回路部品１２と、放熱構造１６と、熱伝導部材１３と、を備える。基板１１は、第１主面Ｔ１１、及び第１主面Ｔ１１と反対側の第２主面Ｂ１１を有する。複数の回路部品１２は、発熱部（鉄心部１２１Ａ及び巻線部１２１Ｂ）を有する発熱部品（トランス１２１）を含み、基板１１に実装され、電源回路を構成する。放熱構造１６は、発熱部品の熱を放熱する。熱伝導部材１３は、基板よりも熱伝導率が高い。発熱部品は、発熱部が第１主面Ｔ１１に面して、第１主面Ｔ１１に配置されている。熱伝導部材１３は、重なり部１３Ａを有する。重なり部１３Ａは、基板１１の厚さ方向から見た平面視において、発熱部品と、放熱構造１６の少なくとも一部とに重なるように第１主面Ｔ１１に配置されている。
【００４６】
上記構成により、電源装置１０では、発熱部品（トランス１２１）の発熱部（鉄心部１２１Ａ及び巻線部１２１Ｂ）の熱は、熱伝導部材１３を介して放熱構造１６に伝わるので、比較的簡単な構成で、発熱部品の熱を効率的に放熱できる。
【００４７】
第２態様に係る電源装置１０は、第１態様において、平面視において熱伝導部材１３である第１熱伝導部材と重なるように、第２主面Ｂ１１に配置された第２熱伝導部材１４を更に備える。
【００４８】
上記構成により、電源装置１０では、第１熱伝導部材１３の熱が、放熱構造１６に伝わりやすくなるので、発熱部品（トランス１２１）の熱をより効率的に放熱できる。
【００４９】
第３態様に係る電源装置１０は、第２態様において、第３熱伝導部材１５を更に備える。第３熱伝導部材１５は、第２熱伝導部材１４の基板１１と反対側の面Ｂ１４の少なくとも一部に配置され、第２熱伝導部材１４の色よりも明度が低い。
【００５０】
上記構成により、電源装置１０では、第２熱伝導部材１４の熱が、放熱構造１６に伝わりやすくなるので、発熱部品（トランス１２１）の熱をより効率的に放熱できる。
【００５１】
第４態様に係る電源装置１０では、第１〜第３態様のいずれか１つにおいて、熱伝導部材１７が、延部１７Ａを更に有する。延部１７Ａは、平面視において重なり部１３Ａから基板１１の外周縁１１Ｃ側に延びて第１主面Ｔ１１に配置されている。
【００５２】
上記構成により、電源装置１０では、第１熱伝導部材１７の熱は、第１熱伝導部材１７から放熱されやすくなるので、発熱部品（トランス１２１）の熱をより効率的に放熱できる。
【００５３】
第５態様に係る電源装置１０では、第１〜第４態様のいずれか１つにおいて、基板１１が、めっきスルーホール１１Ａを有する。めっきスルーホール１１Ａは、第１主面Ｔ１１と第２主面Ｂ１１との間を貫通している。
【００５４】
上記構成により、電源装置１０では、第１熱伝導部材１３の熱は、第２熱伝導部材１４に伝わりやすくなるので、発熱部品（トランス１２１）の熱をより効率的に放熱できる。
【００５５】
第６態様に係る電源装置１０は、第１〜第５態様のいずれか１つにおいて、基板１１は、プリント配線基板であり、熱伝導部材１３は、パターン導体である。
【００５６】
上記構成により、電源装置１０では、パターン導体は、プリント配線基板のプリント配線と同じ工程で作製され得るので、電源装置１０の製造工程の簡略化を図ることができる。
【００５７】
第７態様に係る電源装置では、第１〜第６態様のいずれか１つにおいて、熱伝導部材１３と、複数の回路部品１２とは電気的に絶縁されている。
【００５８】
上記構成により、複数の回路部品１２間の短絡の発生を防止することができる。
【００５９】
第８態様に係るネットワーク機器（スイッチングハブ１）は、第１〜第７態様のいずれか１つの電源装置１０と、通信制御装置２０と、筐体３０と、を備える。通信制御装置２０は、電源装置１０から給電され、通信制御を行う。筐体３０は、電源装置１０及び通信制御装置２０を収納する。
【００６０】
上記構成により、ネットワーク機器（スイッチングハブ１）では、発熱部品（トランス１２１）の熱を効率的に放熱できる。
【００６１】
第９態様に係るネットワーク機器（スイッチングハブ１）は、第８態様において、筐体３０は、複数の開口部１Ｈを有し、放熱構造１６は、発熱部品（トランス１２１）の熱を複数の開口部１Ｈに案内する。
【００６２】
上記構成により、放熱構造１６の熱をネットワーク機器（スイッチングハブ１）の外部に放熱しやすくなり、発熱部品（トランス１２１）の熱をより効率的に放熱できる。
【符号の説明】
【００６３】
１      スイッチングハブ（ネットワーク機器）
１Ｈ    開口部
２      ＬＡＮケーブル
３      電子機器
４      外部電源
１０    電源装置
１１    基板
１１Ａ  めっきスルーホール
１１Ｃ  外周縁
Ｔ１１  基板の第１主面
Ｂ１１  基板の第２主面
１２    回路部品
１２１  トランス（発熱部品）
１３，１４，１５，１７    熱伝導部材
１３Ａ  重なり部
１６    放熱構造
１７Ａ  延部
２０    通信制御装置
３０    筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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