(57)【要約】【課題】内部に線状導体を有し、外部に線状導体が露出していない布帛から容易に電極を取り出すことができる接続構造および接続方法を提供する。【解決手段】接続構造Ｓ１は、内部に線状導体１２を有する布帛１０と、ボルト２０（導電部材）と、を備える。ボルト２０は、布帛１０を貫通している軸部２４（貫通部）を有し、軸部２４の側面に線状導体１２が接触していることで線状導体１２とボルト２０とが導通接続している。【選択図】図５
2019067498.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に線状導体を有する布帛と、導電部材と、を備える接続構造であって、
前記導電部材は、前記布帛を貫通している貫通部を有し、
前記貫通部の側面に前記線状導体が接触していることで前記線状導体と前記導電部材とが導通接続している、
接続構造。
【請求項２】
前記線状導体が前記貫通部の側面に両側から接触している、
請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記貫通部の側面には、螺旋状溝が形成されている、
請求項１又は請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記導電部材は、軸部を含んで構成され、前記軸部の一部が前記貫通部となっており、
前記軸部のうち前記布帛から突出した部分に形成されたオネジにナットが螺合することで前記導電部材が前記布帛に固定されている、
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の接続構造。
【請求項５】
布帛厚み方向に圧縮されることで前記貫通部に接触する前記線状導体に張力を付与する環状部材を更に備え、
前記環状部材は、前記オネジに前記ナットが螺合していることで布帛厚み方向に圧縮されている、
請求項４に記載の接続構造。
【請求項６】
前記環状部材の外側には、凹凸形状が形成されている、
請求項５に記載の接続構造。
【請求項７】
内部に線状導体を有する布帛に、前記線状導体が破断しないように貫通孔を形成する準備孔形成工程と、
前記準備孔形成工程で形成した貫通孔に導電部材の挿通部を押し込むことで、前記貫通孔に露出した前記線状導体を前記挿通部の側面に摺動させる摺動工程と、
前記挿通部の側面に前記線状導体が接触した状態で前記導電部材を前記布帛に固定する固定工程と、
を備える接続方法。
【請求項８】
前記準備孔形成工程は、前記導電部材とは別の部材を用いて行う、
請求項７に記載の接続方法。
【請求項９】
前記導電部材の前記挿通部は、先端が細く形成され、
前記準備孔形成工程は、前記導電部材を用いて行う、
請求項７に記載の接続方法。
【請求項１０】
前記挿通部は、先端側から基端側へ向けて次第に拡幅された拡幅部を含んで構成され、
前記摺動工程は、前記拡幅部で前記貫通孔を次第に押し広げながら前記線状導体を前記拡幅部の側面に摺動させる工程を含む、
請求項７〜請求項９の何れか一項に記載の接続方法。
【請求項１１】
前記挿通部は、筒状であり、
前記固定工程は、前記挿通部のうち前記布帛から突出した筒状の部分を外側へ向けて変形させることで行う、
請求項７〜請求項１０の何れか一項に記載の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造および接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
帯電を防止すること等を目的とし、非導電性の繊維糸に加えて導電性糸（線状導体）を織り込んだ布が知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
また、このような布（布帛）をウェアラブルデバイスとして用いることも提案されている（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０４０５４６号公報
【特許文献２】特表２００４−５１４０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、布帛の肌触りを損なわないためには、線状導体を布帛の内部に織込むことが望まれる。しかしながら、線状導体が内部に織込まれている布帛から電極を取り出す技術についてはあまり検討が進んでいない。
【０００６】
本発明は、以上のような課題に対処すべく案出されたものである。すなわち、本発明の目的は、内部に線状導体を有し、外部に線状導体が露出していない布帛から容易に電極を取り出すことができる接続構造および接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
〔接続構造〕
第１の態様に係る接続構造は、内部に線状導体を有する布帛と、導電部材と、を備える接続構造であって、前記導電部材は、前記布帛を貫通している貫通部を有し、前記貫通部の側面に前記線状導体が接触していることで前記線状導体と前記導電部材とが導通接続している。
【０００８】
この態様に係る接続構造では、導電部材が布帛を貫通しており、その貫通している部分である貫通部の側面に布帛の内部の線状導体が接触している。これにより、線状導体と導電部材とが導通接続している。このため、内部に線状導体を有し、外部に線状導体が露出していない布帛から容易に電極を取り出すことができる。
【０００９】
第２の態様に係る接続構造は、第１の態様において、前記線状導体が前記貫通部の側面に両側から接触している。
【００１０】
この態様に係る接続構造では、線状導体が貫通部の側面に両側から接触している。このため、片側のみから接触している接続構造と比較して低抵抗の接続構造とすることができる。
【００１１】
第３の態様に係る接続構造は、第１又は第２の態様において、前記貫通部の側面には、螺旋状溝が形成されている。
【００１２】
この態様に係る接続構造では、線状導体が接触している貫通部の側面には、螺旋状溝が形成されている。このため、貫通部を布帛に貫通させる際、螺旋状溝によって線状導体の酸化皮膜が効果的に取り除かれる。よって、酸化皮膜が取り除かれた部分で線状導体が貫通部に接触しやすく、安定した導通接続を得ることができる。
【００１３】
第４の態様に係る接続構造は、第１〜第３の何れかの態様において、前記導電部材は、軸部を含んで構成され、前記軸部の一部が前記貫通部となっており、前記軸部のうち前記布帛から突出した部分に形成されたオネジにナットが螺合することで前記導電部材が前記布帛に固定されている。
【００１４】
この態様では、導電部材が軸部を含んで構成され、軸部の一部（貫通部）が布帛を貫通している。そして、軸部のうち布帛から突出した部分に形成されたオネジにナットが螺合することで導電部材が布帛に固定されている。このため、導電部材の布帛への固定が容易であり、また、導電部材を布帛から取り外すことも容易である。
【００１５】
第５の態様に係る接続構造は、第４の態様において、布帛厚み方向に圧縮されることで前記貫通部に接触する前記線状導体に張力を付与する環状部材を更に備え、前記環状部材は、前記オネジに前記ナットが螺合していることで布帛厚み方向に圧縮されている。
【００１６】
この態様では、接続構造が環状部材を更に備える。環状部材は、布帛厚み方向に圧縮されることで貫通部に接触する線状導体に張力を付与する部材である。そして、この接続構造では、環状部材が、オネジにナットが螺合していることで布帛厚み方向に圧縮されている。このため、導電部材を布帛に固定する作業と同時に線状導体の張力が高められており、線状導体と貫通部との接触圧が向上されている。
【００１７】
第６の態様に係る接続構造は、第５の態様において、前記環状部材の外側には、凹凸形状が形成されている。
【００１８】
この態様では、環状部材の外側に凹凸形状が形成されているため、凹凸形状の部分で環状部材と布帛とが係合し、環状部材の圧縮変形時、貫通孔に露出した線状導体に効果的に張力が付与されている。よって、線状導体と貫通部との接触圧が高い接続構造とすることができる。
【００１９】
〔接続方法〕
第７の態様に係る接続方法は、内部に線状導体を有する布帛に、前記線状導体が破断しないように貫通孔を形成する準備孔形成工程と、前記準備孔形成工程で形成した貫通孔に導電部材の挿通部を押し込むことで、前記貫通孔に露出した前記線状導体を前記挿通部の側面に摺動させる摺動工程と、前記挿通部の側面に前記線状導体が接触した状態で前記導電部材を前記布帛に固定する固定工程と、を備える。
【００２０】
この態様では、準備孔形成工程において、内部に線状導体を有する布帛に、線状導体が破断しないように貫通孔を形成する。これにより、貫通孔（準備孔）に線状導体が露出する。そして、摺動工程において、準備孔形成工程で形成した貫通孔に導電部材の挿通部を押し込むことで、貫通孔に露出した線状導体を挿通部の側面に摺動させる。これにより、線状導体の酸化皮膜を除去することができる。最後に、固定工程において、挿通部の側面に線状導体が接触した状態で導電部材を布帛に固定する。これにより、布帛の内部の線状導体と導電部材とが導通接続した接続構造を得ることができる。
【００２１】
第８の態様に係る接続方法は、第７の態様において、前記準備孔形成工程は、前記導電部材とは別の部材を用いて行う。
【００２２】
この態様では、準備孔形成工程は、導電部材とは別の部材を用いて行う。このため、導電部材を用いて貫通孔（準備孔）を形成する態様と比較して、導電部材の設計の自由度が高い。
【００２３】
第９の態様に係る接続方法は、第７の態様において、前記導電部材の前記挿通部は、先端が細く形成され、前記準備孔形成工程は、前記導電部材を用いて行う。
【００２４】
この態様では、導電部材の挿通部が先端が細く形成されており、準備孔形成工程は、導電部材を用いて行う。これにより、準備孔形成工程を、摺動工程と同時に行うことができる。また、貫通孔を形成するための専用工具が不要となる。
【００２５】
第１０の態様に係る接続方法は、第７〜第９の何れかの態様において、前記挿通部は、先端側から基端側へ向けて次第に拡幅された拡幅部を含んで構成され、前記摺動工程は、前記拡幅部で前記貫通孔を次第に押し広げながら前記線状導体を前記拡幅部の側面に摺動させる工程を含む。
【００２６】
この態様では、挿通部が、先端側から後端側に向けて漸次拡幅した拡幅部を含んで構成されている。このため、布帛の貫通孔（準備孔）を押し広げながら線状導体を挿通部の側面に摺動させることができるため、拡幅していない部分を摺動させる態様と比較して、線状導体に対する挿通部の摩擦力が高くなり、線状導体の酸化皮膜を効果的に除去することができる。
【００２７】
第１１の態様に係る接続方法は、第７〜第１０の何れかの態様において、前記挿通部は、筒状であり、前記固定工程は、前記挿通部のうち前記布帛から突出した筒状の部分を外側へ向けて変形させることで行う。
【００２８】
この態様では、挿通部が筒状であり、固定工程においては、挿通部のうち布帛から突出した筒状の部分を外側へ向けて変形させることで行う。このため、布帛に形成された貫通孔が破損しないように補強された接続構造とすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、内部に線状導体を有し、外部に線状導体が露出していない布帛から容易に電極を取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施形態の布帛を示す斜視図である。
【図２】準備孔形成前の布帛を示し、（Ａ）は布帛厚み方向からみた図であり、（Ｂ）は布帛を孔形成工具と共に示す断面図（図２（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ線断面図）である。
【図３】準備孔形成後の布帛を示し、（Ａ）は布帛厚み方向からみた図であり、（Ｂ）は断面図（図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線断面図）である。
【図４】摺動工程後の構造を示し、（Ａ）は布帛厚み方向からみた模式図（ボルトの頭部などを省略）であり、（Ｂ）は断面図（図４（Ａ）の４Ｂ−４Ｂ線断面図）である。
【図５】ボルトの軸部にナットを螺合している状態を示す図であり、（Ａ）は布帛が厚み方向に押圧され始めた状態を示し、（Ｂ）は皿バネが圧縮変形し、第１実施形態の接続構造が完成した状態を示す。
【図６】皿バネの圧縮変形により線状導体に張力が付与される様子を示す模式図である。
【図７】第２実施形態を示す図であり、（Ａ）は摺動工程後の様子を示し、（Ｂ）は第２実施形態の接続構造が完成した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
〔第１実施形態：ボルト〕
以下、本発明の第１実施形態に係る接続構造Ｓ１および接続方法（接続構造Ｓ１の製造方法）について説明する。
【００３２】
本実施形態の接続構造Ｓ１は、布帛１０の内部に織込まれた線状導体１２と、「導電部材」としてのボルト２０（図５参照）とを接続するための構造である。
【００３３】
布帛１０は、非導電性糸に加えて線状導体１２が織込まれた布帛である。具体的には、布帛１０は、非導電性糸が縦糸と横糸として織られると共に、横糸の中に線状導体１２が織り込まれることで構成されている。線状導体１２は、布帛１０の内部に織込まれており、布帛１０の表面に露出してない。図１や図２（Ａ）に示すように、線状導体１２は、直線状に延在しており、等間隔に並んで並列に配列されている。隣り合う線状導体１２の間隔Ｗ１（織込み間隔Ｗ１）は、本実施形態では約１ｍｍである。
【００３４】
線状導体１２はタングステンであり、その太さ（直径）は約２０μｍである。
【００３５】
本実施形態の接続方法は、準備孔形成工程と、摺動工程と、固定工程と、を備える。
【００３６】
（準備孔形成工程）
準備孔形成工程では、図３に示すように、布帛１０に準備孔１４（貫通孔１４）を形成する。
【００３７】
準備孔１４の形成は、工具を用いて行う。準備孔１４の形成に用いる工具（以下、孔形成工具１６、図２（Ｂ）参照）は、目打ちや千枚通し等のような先端が細い工具である。孔形成工具１６として先端が細い工具を用いることで、準備孔１４の形成に際し、布帛１０の非導電性糸や線状導体１２が切断（破断）されることを抑制することができる。
【００３８】
また、孔形成工具１６は、線状導体１２の織込み間隔Ｗ１よりも大きな孔を形成できるものである（図２参照、孔形成工具１６の径Ｗ２＞Ｗ１）。図３に示すように、織込み間隔Ｗ１よりも大きな準備孔１４を形成することで、準備孔１４に２本（２本以上）の線状導体１２を露出させることができる。タングステンからなる線状導体１２は、非導電性繊維よりも弾性力が高いため、準備孔１４に線状導体１２を露出させやすい。また、貫通孔１４を形成する位置は、隣り合う２本の線状導体１２に挟まれた部分のうち中間位置が好ましい。
【００３９】
（摺動工程）
次に、摺動工程では、図４に示すように、ボルト２０の軸部２４（「挿通部」に相当する。）を布帛１０の準備孔１４にねじ込む。なお、ねじ込む前にボルト２０の軸部２４に「環状部材」としての皿バネ２６を通し、ボルト２０の頭部２２と布帛１０との間に皿バネ２６を配置する。
【００４０】
準備孔１４にボルト２０の軸部２４をねじ込むと、準備孔１４に露出した２本の線状導体１２がボルト２０の軸部２４の側面を摺動する。側面に螺旋状溝が形成された軸部２４を線状導体１２が摺動することで、線状導体１２の表面に形成された酸化皮膜が効果的に取り除かれる。
【００４１】
（固定工程）
次に、固定工程では、図５に示すように、布帛１０の裏面から突出したボルト２０の軸部２４にナット３０を螺合する。なお、布帛１０とナット３０との間にはワッシャー２８を配置する。
【００４２】
ナット３０を螺合していくと、図５（Ａ）に示すように、布帛１０が皿バネ２６とワッシャー２８によって挟まれ、厚み方向に押圧される。このとき、皿バネ２６のうち布帛１０を主に押圧するのは、皿バネ２６の外周部２６Ｇである。
【００４３】
さらに、螺合を進めていくと、図５（Ｂ）に示すように、皿バネ２６が厚み方向に圧縮変形する。皿バネ２６が厚み方向に圧縮変形すると、皿バネ２６の外周部２６Ｇが外側へ広がるようになっている。皿バネ２６の外周部２６Ｇが外側へ広がると、図６の矢印Ｆに示すように、布帛１０のうち貫通孔１４周りの部分が貫通孔１４の外側へ向けて引っ張られる。この状態では、皿バネ２６とワッシャー２８とで布帛１０が押圧されているので、布帛１０の内部の線状導体１２も、同じ方向へ引っ張られる。すると、貫通孔１４に露出した２本の線状導体１２がその延在方向（図６の上下方向）に引っ張られ、２本の線状導体１２に張力が付与される（図６の矢印Ｔ参照）。２本の線状導体１２に張力が付与されると、ボルト２０の軸部２４と２本の線状導体１２との接触圧が高まる。
【００４４】
すなわち、まず、布帛１０を皿バネ２６とワッシャー２８で挟み込んで押圧する。この状態で、更に螺合を進めて皿バネ２６を圧縮変形させることで、貫通孔１４に露出した線状導体１２をその延在方向に引っ張ることができる。これにより、線状導体１２の張力を高めることができ、ボルト２０の軸部２４と線状導体１２との接触圧を高めることができる。
【００４５】
なお、皿バネ２６を圧縮変形させることで、布帛１０は、図６の左右方向外側にも引っ張られる。しかし、この部分の影響は、貫通孔１４に露出した２本の線状導体１２に伝わり難い。
【００４６】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００４７】
本実施形態の接続構造Ｓ１では、図５（Ｂ）に示すように、ボルト２０が布帛１０を貫通しており、その貫通している部分である軸部２４の側面に布帛１０の内部の線状導体１２が接触している。これにより、線状導体１２とボルト２０とが導通接続している。このため、外部に線状導体１２が露出していない布帛１０から容易に電極を取り出すことができる。
【００４８】
また、本実施形態の接続構造Ｓ１では、布帛１０に線状導体１２が織り込まれている間隔（織込み間隔Ｗ１）よりもボルト２０の軸部２４の直径（谷径）Ｗ３（図４（Ｂ）参照）が大きく、線状導体１２がボルト２０の軸部２４の側面に両側から接触している。このため、低抵抗の接続構造とすることができる。
【００４９】
また、本実施形態の接続構造Ｓ１では、線状導体１２が接触しているのが、螺旋状溝が形成された軸部２４である。このため、「貫通部」としての軸部２４を布帛１０に貫通させる際、螺旋状溝によって線状導体１２の酸化皮膜が効果的に取り除かれる。よって、酸化皮膜が取り除かれた部分で線状導体１２が貫通部（ボルト２０の軸部２４）に接触し、安定した導通接続を得ることができる。
【００５０】
また、本実施形態の接続構造Ｓ１では、図５（Ｂ）に示すように、ボルト２０の頭部２２とナット３０に布帛１０が挟まれることで、ボルト２０が布帛１０に固定されている。つまり、貫通部（ボルト２０の軸部２４）の両側に設けられた「一対の締付部」（頭部２２とナット３０）によって導電部材（ボルト２０）が布帛１０に固定されている。また、接続構造Ｓ１は皿バネ２６を備えており、皿バネ２６は、一対の締付部による締付力で圧縮されると、貫通部（ボルト２０の軸部２４）に接触する線状導体１２に張力を付与するように構成されている。このため、導電部材（ボルト２０）を布帛１０に固定する作業と同時に線状導体１２の張力を高めることができ、線状導体１２と導電部材（ボルト２０）との接触圧が高い接続構造とすることができる。
【００５１】
別の説明をすると、本実施形態では、接続構造Ｓ１が、ボルト２０及びナット３０の締め付けによって圧縮されることで、ボルト２０の軸部２４に接触する線状導体１２に張力を付与する皿バネ２６を備える。このため、ボルト２０を布帛１０に固定する作業と同時に線状導体１２の張力を高めることができ、線状導体１２とボルト２０の軸部２４との接触圧を容易に向上させることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、皿バネ２６が配置される位置が、ボルト２０の頭部２２と布帛１０との間である。このため、皿バネ２６を圧縮変形させる際、ボルト２０が布帛１０に対して布帛厚み方向に移動する。よって、線状導体１２に張力を付与すると同時に、ボルト２０の軸部２４を布帛厚み方向に動かして線状導体１２に摺動させることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、貫通孔１４付近の布帛１０が押圧されることで、貫通孔１４に露出した線状導体１２も押圧される。これにより、貫通孔１４に露出した線状導体１２の動きがある程度規制される。線状導体１２の動きが規制された状態で、布帛１０に対してボルト２０を回転させることで、軸部２４の側面に形成された螺旋状溝の山や谷を線状導体１２に摺動させることができる。これにより、線状導体１２の酸化皮膜を効果的に除去することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、導電部材が、頭部２２と、貫通部としての軸部２４と、を有するボルト２０である。そして、軸部２４にナット３０が取り付けられることで導電部材（ボルト２０）が布帛１０に固定されている。このため、導電部材を布帛１０に固定する工程が容易である。
【００５５】
また、本実施形態では、線状導体１２がタングステンである。タングステンは強度が高いため、必要な強度を保った上で、線状導体１２の太さを細くしやすい。線状導体１２の太さを例えば３０μｍ以下にすることで、布帛１０の柔らかい感触が損なわれることを効果的に抑制することができる。また、タングステンは半田による接続が困難であるため、本実施形態の接続方法および接続構造Ｓ１が特に有効である。
【００５６】
（第１実施形態の変形例）
なお、図示は省略するが、皿バネ２６の外周部２６Ｇに凹凸形状を形成してもよい。この場合、凹凸形状の部分で皿バネ２６の外周部２６Ｇと布帛１０とが係合するため、皿バネ２６の圧縮変形時、貫通孔１４に露出した線状導体１２に効果的に張力を付与することができる。
【００５７】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係る接続構造Ｓ２および接続方法（接続構造Ｓ２の製造方法）について説明する。
【００５８】
本実施形態の接続構造Ｓ２は、「導電部材」として、ボルト２０に代えてハトメ４０を用いる点で第１実施形態と相違する。すなわち、本実施形態の接続構造Ｓ１は、布帛１０の内部に織込まれた線状導体１２と、「導電部材」としてのハトメ４０とを接続するための構造である。
【００５９】
（準備孔形成工程）
準備孔形成工程は、第１実施形態と同様のため説明を省略する。
【００６０】
（摺動工程）
次に、摺動工程では、図７（Ａ）に示すように、ハトメ４０の筒状部４４（「挿通部」に相当する。）を布帛１０の準備孔１４に通す。
【００６１】
ハトメ４０は、円環状の円環部４２と、円環部４２の内側に接続した筒状部４４と、を有している。筒状部４４は、円環部４２との接続部分である基端部から円環部４２の板厚方向一方側（図７（Ａ）の下方向）へ延びており、断面形状が円形とされている。
【００６２】
筒状部４４は、先端側から基端側へ向けて次第に拡幅（拡径）された拡幅部４４Ｋを有する。拡幅部４４Ｋは、筒状部４４のうち先端側の部分を除いた部分に形成されている。一方、筒状部４４の先端部は、軸方向（図７の上下方向）によって断面形状が変化しない形状とされている。
【００６３】
これにより、筒状部４４は、先端側が細い形状となっている。筒状部４４の先端部の直径Ｗ４は、準備孔１４の直径Ｗ２（図３（Ｂ）参照）よりも小さい。筒状部４４の先端部の直径Ｗ４を準備孔１４の直径Ｗ２よりも小さくすることで、ハトメ４０の筒状部４４を準備孔１４に通す作業が容易になる。
【００６４】
ハトメ４０の筒状部４４の先端部を準備孔１４に通し、更に押し込んでいくと、筒状部４４の拡幅部４４Ｋの次第に拡幅する形状によって準備孔１４（貫通孔１４）が次第に押し広げられる。このとき、貫通孔１４に露出した２本の線状導体１２が筒状部４４の拡幅部４４Ｋの側面に摺動する。
【００６５】
（固定工程）
最後に、固定工程では、図７（Ｂ）に示すように、筒状部４４のうち布帛１０の裏面側から突出した部分を、手打ち工具などにより打つことでハトメ４０を布帛１０に固定する。具体的には、筒状部４４の先端側を変形させ、この変形した部分（変形部４４Ｂ）と円環部４２とで布帛１０を挟み込むことで、ハトメ４０を布帛１０に固定する。このとき、図７（Ｂ）に示すように、裏面側から突出した筒状部４４に座金４６を配置した状態で固定するが、座金４６を配置しないで固定してもよい。
【００６６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【００６７】
本実施形態の接続構造Ｓ２では、図７（Ｂ）に示すように、「導電部材」（ハトメ４０）が、線状導体１２が側面に接触した「貫通部」としての中空の筒状部４４Ａと、筒状部４４Ａの軸方向両側に筒状部４４Ａから連続して形成され、布帛１０の貫通孔１４の縁部を両面側から挟み込む固定部（円環部４２と変形部４４Ｂ）と、を有する。これにより、布帛１０に形成された貫通孔１４が破損しないように補強された接続構造とすることができる。
【００６８】
また、本実施形態の接続方法では、筒状部４４は、先端側から後端側に向けて漸次拡幅した拡幅部４４Ｋを含んで構成されている。このため、布帛１０の貫通孔１４（準備孔１４）を押し広げながら線状導体１２を筒状部４４の側面に摺動させることができるため、拡幅していない部分を摺動させる態様と比較して、線状導体１２に対する筒状部４４の摩擦力が高くなり、線状導体１２の酸化皮膜を効果的に除去することができる。
【００６９】
〔上記実施形態の補足説明〕
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に限定されるものではなく、様々な態様で実施することができる。
【００７０】
例えば、線状導体１２は、タングステンに限定されない。但し、タングステンやステンレス等の強度の高い金属であることが好ましい。また、線状導体１２の太さは、特に限定されず、３０μｍ以上であってもよい。また、上記実施形態では、布帛１０に対して１方向にのみ線状導体１２が織込まれた例（横糸にのみ線状導体１２が織込まれた例）を説明したが、互いに交わる２方向に線状導体１２が織込まれた布帛であってもよい。また、上記実施形態では、線状導体１２が等間隔に織込まれた布帛１０を説明したが、線状導体１２が織込まる間隔は等間隔でなくてもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、線状導体１２が貫通部（ボルト２０の軸部２４、ハトメ４０の筒状部４４）に両側から接触している例を説明したが、本発明はこれに限定されない。貫通部に対して片側からのみ線状導体１２が接触した構造であってもよい。また、貫通部（ボルト２０の軸部２４）に接触する線状導体１２は、３本以上であってもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、「貫通部」として、ボルト２０の軸部２４が布帛１０を貫通している例とハトメ４０の筒状部４４Ａが布帛１０を貫通している例を説明したが、本発明の「貫通部」はこれらに限定されない。
例えば、ボルト２０の軸部２４のうち、布帛１０の裏面から突出した部分（軸部２４の先端部）にはオネジ（螺旋状溝）が形成されており、この部分にナット３０が螺合することでボルト２０が布帛１０に固定されている一方で、ボルト２０の軸部２４のうち、布帛１０を貫通し線状導体１２が接触している部分（貫通部）には、螺旋状溝が形成されていなくてもよい。
また例えば、「導電部材」を頭部２２を有しないボルト（寸切りボルト）とし、寸切りボルトの両側に一対のナットを螺合することで寸切りボルトを布帛１０に固定してもよい。
また例えば、ハトメ４０の筒状部４４に拡幅部４４Ｋが形成されていなくてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、準備孔形成工程を孔形成工具１６を用いて行い、その後、導電部材の挿通部（ボルト２０の軸部２４、ハトメ４０の筒状部４４）を準備孔に押し込む例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、導電部材を、例えば木螺子のような先端が細く形成された軸部を備える構造とし、当該軸部を布帛１０に差し込むことで、準備孔の形成（準備孔形成工程）と準備孔への挿通部の押し込み（摺動工程）とを同時に行ってもよい。
また、上記実施形態では、孔形成工具１６が、線状導体１２の織込み間隔Ｗ１よりも大きな孔を形成できるものである例を説明したが、本発明はこれに限定されない。準備孔形成工程では、織込み間隔Ｗ１よりも小さな準備孔１４を形成し、摺動工程において、準備孔１４を押し広げながら貫通孔１４に線状導体１２を露出させてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、固定工程が、ボルト２０の軸部２４にナット３０を螺合させることでボルト２０を布帛１０に固定する例と、ハトメ４０の筒状部４４を変形させることでハトメ４０を布帛１０に固定する例を説明したが、本発明の「固定工程」はこれらに限定されない。例えば、固定工程は、導電部材を布帛に接着するものであってもよい。
【符号の説明】
【００７５】
Ｓ１   接続構造
Ｓ２   接続構造
１０   布帛
１２   線状導体
１４   準備孔（貫通孔）
１６   孔形成工具
２０   ボルト（導電部材）
２２   頭部（固定部）
２４   軸部（挿通部、貫通部）
２６   皿バネ（環状部材）
２６Ｇ 外周部
３０   ナット（固定部）
４０   ハトメ（導電部材）
４２   円環部（固定部）
４４   筒状部（挿通部、貫通部）
４４Ｂ 変形部（固定部）
４４Ｋ 拡幅部
Ｔ     貫通孔に露出した線状導体に付与される張力
【図１】
2019067498.tif 000003
【図２】
2019067498.tif 000004
【図３】
2019067498.tif 000005
【図４】
2019067498.tif 000006
【図５】
2019067498.tif 000007
【図６】
2019067498.tif 000008
【図７】
2019067498.tif 000009