(57)【要約】【課題】  型や基板にパーティクルが付着することを低減しうるリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】  型に形成されたパターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、前記型を保持する型保持部と、前記型を搬送する型搬送部と、前記型保持部の周辺に配置され、静電気力によりパーティクルを吸着する帯電部と、パーティクルを吸着する吸着部と、を有し、前記型搬送部は前記吸着部を前記帯電部に対向する位置に搬送し、前記吸着部は前記位置で前記帯電部から離脱したパーティクルを吸着する。【選択図】  図４
2019067916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型に形成されたパターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記型を搬送する型搬送部と、
前記型保持部の周辺に配置され、静電気力によりパーティクルを吸着する帯電部と、
パーティクルを吸着する吸着部と、を有し、
前記型搬送部は前記吸着部を前記帯電部に対向する位置に搬送し、前記吸着部は前記位置で前記帯電部から離脱したパーティクルを吸着する
ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記吸着部は前記型搬送部に取り付けられる
ことを特徴とする、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記型搬送部は、前記型を保持するハンド部と、前記ハンド部が取り付けられたアーム部とを有し、前記吸着部は前記アーム部に取り付けられる
ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記型搬送部が搬送する前記型と前記型保持部が接触している状態で前記吸着部が前記帯電部に対向する位置にある
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記帯電部に電圧を印加する第１電源を有し、前記帯電部がパーティクルを吸着する場合に前記第１電源は第１極性の電圧を前記帯電部に印加し、前記吸着部がパーティクルを吸着する場合に前記第１電源は前記第１極性とは逆の極性である第２極性の電圧を前記帯電部に印加する
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記吸着部に電圧を印加する第２電源を有し、前記吸着部がパーティクルを吸着する場合に前記第２電源は前記第１極性の電圧を前記吸着部に印加する
ことを特徴とする、請求項５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記型の電圧の極性は前記第１極性であり、前記第２電源が前記吸着部に印加する電圧の絶対値は前記型の電圧の絶対値より大きいことを特徴とする、請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記第２電源が前記吸着部に印加する電圧は交流成分を含むことを特徴とする、請求項６又は請求項７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記吸着部はパーティクルを吸着する粘着材を含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記吸着部の表面は絶縁体で覆われていることを特徴とする、請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いて、パターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有し、
処理した前記基板を用いて物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、基板上のインプリント材を型で成形し、インプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成しうる。例えば、インプリント技術の１つとして、光硬化法がある。この光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のインプリント領域であるショット領域に光硬化性のインプリント材を塗布する。次に、型（原版）のパターン部とショット領域の位置合せを行いながら、型のパターン部とインプリント材とを接触（押印）させ、インプリント材をパターン部に充填させる。そして、光を照射して前記インプリント材を硬化させたうえで型のパターン部とインプリント材とを引き離すことにより、インプリント材のパターンが基板上のショット領域に形成される。
【０００３】
インプリント装置では、基板上に微細な構造物を形成する処理を行うため、型や基板にパーティクルが付着することが、パターン不良や型のパターン部の破損などの原因となりうる。また、型のパターン部とインプリント材とを接触して引き離すことにより基板や型が帯電して、インプリント装置内の部材やユニットの表面に付着していたパーティクルが型や基板に付着しうる。
【０００４】
特許文献１では、型のパターン部を有する領域よりも基板の搬送方向の上流側に異物捕捉領域を設定してパーティクルを捕捉させる構成が開示されている。異物捕捉領域と帯電発生部材を接触、剥離させることで異物捕捉領域を帯電させる。異物捕捉領域は、空間に存在するパーティクルや基板に付着しているパーティクルを吸引する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１７５３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１において、異物捕捉領域に吸引されたパーティクルが振動、気流等の外的刺激により異物捕捉領域から離脱して、型のパターン部や基板の表面等に離脱したパーティクルが付着しうる。
【０００７】
そこで本発明は、型や基板にパーティクルが付着することを低減しうるリソグラフィ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、型に形成されたパターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、前記型を保持する型保持部と、前記型を搬送する型搬送部と、前記型保持部の周辺に配置され、静電気力によりパーティクルを吸着する帯電部と、パーティクルを吸着する吸着部と、を有し、前記型搬送部は前記吸着部を前記帯電部に対向する位置に搬送し、前記吸着部は前記位置で前記帯電部から離脱したパーティクルを吸着する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、型や基板にパーティクルが付着することを低減しうるリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】インプリント装置を示した図である。
【図２】帯電部に電圧を印加する電源を示した図である。
【図３】帯電部に印加する電圧を示した図である。
【図４】吸着部を備えた型搬送部を示した図である。
【図５】帯電部、電源、吸着部等を示す図である。
【図６】帯電部のクリーニング時に帯電部に印加する電圧を示した図である。
【図７】インプリント処理とクリーニング処理を示したフローチャートである。
【図８】帯電部、第２電源、吸着部等を示す図である。
【図９】吸着部に印加する電圧を示した図である。
【図１０】矩形波の電圧を示した図である。
【図１１】正弦波の電圧を示した図である。
【図１２】三角波の電圧を示した図である。
【図１３】物品の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。以下の実施例では、リソグラフィ装置としてインプリント装置を用いた例について説明する。各図において、同一の部材については、同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１２】
図１はインプリント装置を示した図である。まず、図１を用いて、インプリント装置の代表的な構成について説明する。インプリント装置１０は、基板１０１上に供給されたインプリント材と型１００とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型１００の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
【００１３】
ここで、インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１５０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
【００１４】
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
【００１５】
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００１６】
基板は、ガラス、セラミックス、金属、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英を材料に含むガラスウエハなどである。
【００１７】
型は、矩形の外周形状を有し、基板に対向する面（パターン面）に３次元状に形成されたパターン（回路パターンなどの基板１０１に転写すべき凹凸パターン）を備えたパターン部を有する。型は、光を透過させることが可能な材料、例えば、石英で構成される。
【００１８】
本実施例では、インプリント装置１０は、光の照射によりインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するものとして説明する。また、以下では、基板上のインプリント材に対して照射する光の光軸に平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内で互いに直交する２方向をＸ軸方向及びＹ軸方向とする。
【００１９】
インプリント装置１０は、液体供給部１１１を備えうる。液体供給部１１１は、予め設定されている供給量情報に基づいて、基板１０１の上にインプリント材を供給する。また、液体供給部１１１から供給されるインプリント材の供給量（即ち、供給量情報）は、例えば、基板１０１に形成されるインプリント材のパターンの厚さ（残膜の厚さ）やインプリント材のパターンの密度などに応じて設定される。
【００２０】
インプリント装置１０は、基板１０１を位置決めする基板駆動部ＳＤＭを備えうる。基板駆動部ＳＤＭは、例えば、基板保持部１６０、微動機構１１４、粗動機構１１５およびベース構造体１１６を含みうる。基板保持部１６０は、基板１０１を吸着する基板吸着部１０２と、基板吸着部１０２の周辺に配置された基板周辺部１１３とを含む。基板吸着部１０２は、例えば、真空吸着、静電吸着等の方法によって基板１０１を吸着する。基板周辺部１１３は、基板１０１が配置される領域の周辺に配置されている。基板吸着部１０２と基板周辺部１１３とは、導通していて、互いに同一の電圧（電位）に維持されうる。
【００２１】
微動機構１１４は、基板保持部１６０を微駆動することによって基板１０１を微駆動する機構である。粗動機構１１５は、微動機構１１４を粗駆動することによって基板１０１を粗駆動する機構である。ベース構造体１１６は、粗動機構１１５、微動機構１１４、基板保持部１６０を支持する。基板駆動部ＳＤＭは、例えば、基板１０１を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸）について駆動するように構成されうる。微動機構１１４における基板保持部１６０と一体化された部分（微動ステージ）の位置は、干渉計などの計測器１１７によって計測される。
【００２２】
インプリント装置１０は、型１００を位置決めする型駆動部ＭＤＭを備え、型駆動部ＭＤＭは、型吸着部１１０（型保持部）、型駆動機構（不図示）および型周辺部１６１を含みうる。型周辺部１６１は、型１００が配置される領域の周辺に配置されている。型駆動部ＭＤＭは支持構造体１０８によって支持されうる。型吸着部１１０は、型１００を吸着（例えば、真空吸着、静電吸着）あるいは機械的手段によって保持しうる。型駆動機構は、型吸着部１１０を駆動することによって型１００を駆動する。型駆動部ＭＤＭは、例えば、型１００を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。
【００２３】
インプリント装置１０は、基板１０１の上のインプリント材にＵＶ光などの光を照射することによってインプリント材を硬化させる硬化部１０４を備えうる。インプリント装置１０はまた、インプリントの様子を観察するためのカメラ１０３を備えうる。硬化部１０４から射出された光は、ミラー１０５で反射され、型１００を透過してインプリント材に照射されうる。カメラ１０３は、型１００およびミラー１０５を介してインプリントの様子、例えば、インプリント材と型１００との接触状態などを観察するように構成されうる。
【００２４】
インプリント装置１０は、基板１０１のマークと型１００のマークとの相対位置を検出するためのアライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂを備えうる。アライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂは、支持構造体１０８によって支持された上部構造体１０６に配置されうる。インプリント装置１０は、基板１０１の複数のマークの位置を検出するためのオフアクシススコープ１１２を備えうる。オフアクシススコープ１１２は、支持構造体１０８によって支持されうる。
【００２５】
インプリント装置１０は、１又は複数のエア供給部１１８を備えうる。エア供給部１１８は、型吸着部１１０を取り囲むように型吸着部１１０の周囲に配置されうる。エア供給部１１８は、基板１０１と型１００との間の空間にエアを供給することによってエアカーテンを形成する。エアカーテンは、基板１０１と型１００との間の空間に対するパーティクルの侵入を抑制する。エア供給部１１８は、例えば、支持構造体１０８によって支持されうる。
【００２６】
インプリント装置１０は、制御部１２７を備えうる。制御部１２７は、ＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータで構成され、メモリに格納されたプログラムに従ってインプリント装置１０の全体を制御する。また、制御部１２７は、インプリント装置１０の各部の動作及び調整などを制御することで基板１０１上にパターンを形成するインプリント処理を制御する。また、制御部１２７は、インプリント装置１０の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成しても良いし、インプリント装置１０の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成しても良い。また、制御部１２７は、複数のコンピュータからなる構成としても良い。
【００２７】
インプリント装置１０は、電圧が印加されることで基板周辺部１１３との間に電界を発生させることが可能な帯電部１０９を備えうる。帯電部１０９は型周辺部１６１の下面に配置される。これにより、帯電部１０９は基板周辺部１１３と対向する。また、インプリント装置１０は、帯電部１０９に電圧を印加するための後述の電源１３０（第１電源）を備えうる。また、制御部１２７は電源１３０が帯電部１０９に印加する電圧を制御しうる。また、帯電部１０９は、帯電部１０９の下面が型吸着部１１０における型を保持する面とほぼ同一の高さとなるように配置されている。また、帯電部１０９の電極は銅箔等の導体で構成され、帯電部１０９の表面は高電圧印加時の放電等を抑制するためにポリイミド等の絶縁体のフィルムで覆われている。
【００２８】
ここで、インプリント装置１０では、駆動部等の機械要素の相互の摩擦、機械要素と基板１０１または型１００との摩擦などによってパーティクル１５０が発生しうる。パーティクル１５０は、基板周辺部１１３および型周辺部１６１などの部材の表面に付着しうる。特に、型周辺部１６１より下に位置する基板周辺部１１３に対してパーティクル１５０が付着する可能性が高い。パーティクル１５０は、粒径、形状、材質などが様々である。したがって、基板周辺部１１３の上面に対するパーティクル１５０の付着力も様々である。基板周辺部１１３の上面に対する付着力が弱いパーティクル１５０は、外的刺激（振動、気流、静電気）などによって容易に基板周辺部１１３の上面から離脱しうる。
【００２９】
型１００は、インプリント処理を通して帯電しうるので、基板周辺部１１３と型１００との間に電界が形成されうる。この電界によって、基板周辺部１１３の上のパーティクル１５０に対して静電気力が作用する。よって、基板周辺部１１３の上面に弱い付着力で付着しているパーティクル１５０は、基板周辺部１１３の上面から離脱して、型１００に付着したり、基板１０１に付着したりしうる。このために、パターン不良や型のパターン部の破損などの原因となりうる。
【００３０】
そこで、パーティクル１５０を静電気力により帯電部１０９に吸着するために、帯電部１０９に電圧を印加する。図２を用いて、帯電部１０９と電源１３０について説明する。図２は、帯電部１０９に電圧を印加する電源１３０を示した図である。インプリント装置１０は、基板周辺部１１３と帯電部１０９との間に電圧を印加する電源１３０を備えうる。図２に示された例では、基板周辺部１１３が接地され、帯電部１０９に対して電源１３０から電圧が印加される。また、図２の例では基板周辺部１１３の電位は接地電位となっているが、接地電位とは異なる電位となるように基板周辺部１１３に電圧が印加されてもよい。
【００３１】
例えば、インプリント処理を通して、型１００が接地電位に対してマイナスに帯電する場合、型１００と基板周辺部１１３の間の空間で電界Ｅ０が＋Ｚ軸方向に発生する。そこで、電源１３０により帯電部１０９にマイナスの電圧を印加し、電界Ｅ１を＋Ｚ軸方向に発生させる。電界Ｅ１を電界Ｅ０より大きくなるように帯電部１０９を帯電させることで、基板周辺部１１３の上面に弱い付着力で付着しているパーティクル１５０が帯電部１０９に吸着されうる。また、型駆動部ＭＤＭと基板駆動部ＳＤＭの間の空間に、パーティクル１５０が入り込み浮遊している場合、パーティクル１５０は帯電部１０９に吸着されうる。なお、帯電部１０９の表面はポリイミド等の絶縁体のフィルムで覆われているため、帯電部１０９に付着したパーティクル１５０の電荷は保持されうる。
【００３２】
また、図２の例では帯電部１０９は型吸着部１１０の左側に配置されているが、型吸着部１１０の右側、または両側に配置されてもよい。また、帯電部１０９は型周辺部１６１の全面に配置されてもよい。また、基板周辺部１１３に対して帯電部１０９の面積が小さい場合は、基板駆動部ＳＤＭを駆動して、基板周辺部１１３の全面を帯電部１０９の下を通過させるとよい。これにより、基板周辺部１１３の全面においてパーティクル１５０を帯電部１０９で吸着しうる。
【００３３】
次に、図３を用いて、帯電部１０９に印加する電圧について説明する。図３は、帯電部１０９に印加する電圧を示した図である。パーティクル１５０を帯電部１０９に吸着させるためには、前述のように帯電部１０９と基板周辺部１１３の間の電界Ｅ１を、型１００と基板周辺部１１３の間の電界Ｅ０よりも大きくする必要がある。よって、例えば、型１００の電圧Ｖ０が−３ｋＶである場合、帯電部１０９には−３ｋＶ以下の電圧Ｖ１を印加する。このように、帯電している型１００の電圧Ｖ０と帯電部１０９に印加する電圧Ｖ１との極性（第１極性）は同じで、帯電部１０９に印加する電圧Ｖ１の絶対値は、帯電している型１００の電圧Ｖ０の絶対値よりも大きくする必要がある。なお、型１００の電圧Ｖ０はインプリント装置１０内に電圧計測部（不図示）を設けて計測してもよいし、実験やシミュレーションなどで予め求めてもよい。
【００３４】
ここで、帯電部１０９に電圧を印加してパーティクル１５０が付着した状態で、パーティクル１５０が外的刺激（振動、気流、静電気）を受けると、パーティクル１５０が帯電部１０９から離脱しうる。そして、離脱したパーティクル１５０は型１００に付着したり、基板１０１に付着したりしうる。そこで、インプリント装置１０は、帯電部１０９から離脱したパーティクル１５０を吸着する吸着部を備えうる。
【００３５】
ここで、図１に戻り型搬送部３０１について説明する。インプリント装置１０は、型吸着部１１０に対して型１００を搬入出する型搬送部３０１を備えうる。型搬送部３０１は、アーム駆動部（不図示）と、アーム駆動部により駆動されるアーム部３０２と、アーム部３０２に取り付けられ型１００を保持するハンド部３０３とを備えうる。また、制御部１２７は、型搬送部３０１を制御して、型搬送部３０１に型１００を搬送させうる。アーム駆動部はアーム部３０２をＸＹ平面に沿って回転駆動し、Ｚ軸方向に直線駆動することにより、型１００を搬送しうる。なお、アーム部３０２とハンド部３０３は一体として構成されてもよい。
【００３６】
ここで、型搬送部３０１が型吸着部１１０に型１００を搬入する場合、ハンド部３０３が型１００を保持した状態でアーム駆動部がアーム部３０２を駆動する。これにより、ハンド部３０３に保持された型１００と型吸着部１１０とが対向する位置に型１００を移動する。そして、型吸着部１１０と型１００が接触する位置に型吸着部１１０またはハンド部３０３がＺ軸方向に移動して、型吸着部１１０が型１００を保持する。また、型搬送部３０１が型吸着部１１０から型１００を搬出する場合、型吸着部１１０が型１００を保持した状態でハンド部３０３と型１００が対向する位置にハンド部３０３が移動する。そして、型吸着部１１０またはハンド部３０３がＺ軸方向に移動して、ハンド部３０３が型１００を保持する。
【００３７】
また、型搬送部３０１は帯電部１０９に付着したパーティクル１５０を吸着する吸着部１６２を備えうる。ここで、図４を用いて、吸着部１６２を備えた型搬送部３０１について説明する。図４は、吸着部１６２を備えた型搬送部３０１を示した図である。アーム駆動部がアーム部３０２を駆動することによりハンド部３０３と型吸着部１１０が対向する位置にハンド部３０３が移動する。その時に、吸着部１６２と帯電部１０９が対向する位置に吸着部１６２が移動するように吸着部１６２がアーム部３０２に取り付けられている。また、本実施例では、アーム駆動部がアーム部３０２をＸＹ平面に沿って回転駆動させる形態について説明したが、アーム駆動部がアーム部３０２をＸＹ平面に沿って直線駆動する形態としてもよい。また、吸着部１６２は型搬送部３０１から取り外し可能であってもよい。
【００３８】
次に、図５を用いて、吸着部１６２による帯電部１０９のクリーニングについて説明する。図５は、帯電部１０９、電源１３０、吸着部１６２等を示す図である。電源１３０は、帯電部１０９に印加する電圧の大きさ（絶対値）を調整しうる。また、電源１３０は、帯電部１０９に印加する電圧の極性を切り替えうる。また、図５では、型搬送部３０１が型吸着部１１０に型１００を搬入する場合にハンド部３０３に保持された型１００と型吸着部１１０が対向する位置にある状態を示している。また、この状態で吸着部１６２は帯電部１０９と対向する位置にある。ここで、吸着部１６２はインプリント装置１０の接地電位に保持した導体で構成され、その表面はポリイミド等の絶縁体のフィルムで覆われている。よって、吸着部１６２は接地電位を保持している。
【００３９】
型１００が型吸着部１１０と対向する位置にある状態で、型吸着部１１０またはハンド部３０３がＺ軸方向に移動して、型吸着部１１０が型１００を保持する。ここで、型吸着部１１０と型１００が接触した状態で、吸着部１６２と帯電部１０９は間隔が空くように吸着部１６２と帯電部１０９が構成されている。この状態で、電源１３０により、パーティクル１５０を帯電部１０９に吸着させるために印加した電圧の第１極性と逆の第２極性の電圧が帯電部１０９に印加される。例えば、パーティクル１５０を帯電部１０９に吸着させるためにマイナスの電圧を印加した場合、図６に示すように、帯電部１０９にマイナスの逆の極性であるプラスの電圧Ｖ１を帯電部１０９に印加する。これにより、プラスの電荷を保持して帯電部１０９に吸着していたパーティクル１５０と帯電部１０９との間に反発する力が発生して、パーティクル１５０は帯電部１０９から離脱する。そして、接地電位に保持されている吸着部１６２と帯電部１０９との間に−Ｚ軸方向に電界Ｅが発生しているため、プラスの電荷を保持しているパーティクル１５０は−Ｚ軸方向に移動して吸着部１６２に吸着する。そして、型１００の搬送が完了した後、アーム駆動部がアーム部３０２を駆動して、パーティクル１５０を吸着した吸着部１６２を帯電部１０９と対向する位置から退避する。このように、型１００の搬送の間に帯電部１０９から離脱したパーティクル１５０を吸着して帯電部１０９をクリーニングしうる。
【００４０】
また、吸着部１６２の表面にはパーティクル１５０をより強固に吸着するために、粘着性の材料（粘着材）で覆われていてもよい。この場合、型吸着部１１０と型１００が接触した状態で、帯電部１０９の下面と吸着部１６２の上面とが接触するように帯電部１０９と吸着部１６２を構成してもよい。これにより、より容易にパーティクル１５０を吸着部１６２に吸着させうる。
【００４１】
次に、図７を用いて、インプリント処理とクリーニング処理について説明する。図７は、インプリント処理とクリーニング処理を示したフローチャートである。インプリント処理が開始されると、ステップ２０１において、型搬送部３０１により型吸着部１１０に型１００が搬入される。また、吸着部１６２と帯電部１０９が対向する位置で、帯電部１０９にパーティクル１５０を吸着させるために印加した電圧の第１極性とは逆極性である第２極性の電圧が印加される。これにより、帯電部１０９に吸着したパーティクル１５０が吸着部１６２に吸着される。そして、型搬送部３０１はインプリント処理に支障がない位置に退避する。具体的には、型搬送部３０１は、型搬送部３０１と型駆動部ＭＤＭ及び基板駆動部ＳＤＭとが干渉しない位置に退避する。そして、帯電部１０９には第１極性の電圧が印加される。
【００４２】
ステップ２０２において、基板１０１が基板保持部１６０に搬入される。搬送された基板１０１は基板吸着部１０２により保持される。ステップ２０３において、基板駆動部ＳＤＭにより基板１０１が液体供給部１１１の下に移動され、液体供給部１１１によりインプリント材が基板１０１の上に供給される。ステップ２０４において、型駆動部ＭＤＭが型１００を移動することにより、型１００と基板１０１上のインプリント材とを接触（押印）させる。そして、硬化部１０４がインプリント材に光を照射してインプリント材を硬化させる。そして、型駆動部ＭＤＭが型１００を移動することにより、型１００と基板１０１上のインプリント材を引き離す（離型）。ステップ２０５において、基板１０１が基板保持部１６０から搬出される。ステップ２０６において、制御部１２７は予め定められた枚数の基板１０１についてインプリント処理が完了したか否かを判定する。完了していない場合はステップ２０２に戻る。完了した場合は、ステップ２０７に進む。
【００４３】
ステップ２０７において、型搬送部３０１により型吸着部１１０から型１００が搬出される。また、吸着部１６２と帯電部１０９が対向する位置で、帯電部１０９に第２極性の電圧が印加される。これにより、帯電部１０９に吸着したパーティクル１５０が吸着部１６２に吸着される。そして、型搬送部３０１はインプリント処理に支障がない位置に退避する。そして、帯電部１０９には第１電圧が印加される。
【００４４】
ここで、ステップ２０１とステップ２０７のいずれか一方で、吸着部１６２に第２極性の電圧を印加することによる帯電部１０９のクリーニングを行うようにしてもよい。また、型搬送部３０１が型１００を搬送する途中で、吸着部１６２を帯電部１０９に対向する位置に搬送し、帯電部１０９のクリーニングを行うようにしてもよい。またこの場合、帯電部１０９に対向する位置で吸着部１６２の移動を停止して帯電部１０９のクリーニングを行ってもよいし、吸着部１６２が移動しながら帯電部１０９のクリーニングを行ってもよい。また、型１００の搬送中に限らず、メンテナンス時に帯電部１０９のクリーニングを行うようにしてもよい。また、メンテナンス時にクリーニングを行う場合は、型１００の搬送を伴わなくてもよい。
【００４５】
以上により、本実施例に係るインプリント装置によれば、型や基板にパーティクルが付着することを低減しうる。また、型の搬送中に帯電部から離脱したパーティクルを吸着しうるので、インプリント処理を中断して帯電部をクリーニングする必要がなくスループットの低下を低減しうる。
【実施例２】
【００４６】
実施例２に係るインプリント装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１の説明に従いうる。図８は帯電部１０９、電源１６３（第２電源）、吸着部１６２等を示す図である。実施例１の図５との違いは、吸着部１６２に電圧を印加する電源１６３が構成されている点である。電源１６３は、吸着部１６２に電圧を印加しうる。また、電源１６３は、吸着部１６２に印加する電圧の大きさを調整、電圧の極性を切り替えうる。吸着部１６２が帯電部１０９と対向する位置にある状態で、パーティクル１５０を帯電部１０９から離脱させるために印加する電圧の第２極性と逆の極性である第１極性の電圧が、電源１６３により吸着部１６２に印加される。例えば、図９に示すように、パーティクル１５０を帯電部１０９から離脱させるためにプラスの電圧を印加した場合、吸着部１６２にマイナスの電圧Ｖ２を吸着部１６２に印加する。
【００４７】
ここで、型１００の電圧の極性が第１極性である場合、パーティクル１５０は型１００に吸着されうる。そこで、電源１６３は、電圧Ｖ２の絶対値を型１００の電圧Ｖ０の絶対値よりも大きくなるように吸着部１６２に印加する電圧を調整するとよい。これにより、型１００にパーティクル１５０が引き付けられる力よりも吸着部１６２がパーティクル１５０を引き付ける力が大きくなるので、帯電部１０９から離脱したパーティクル１５０が型１００に付着することを低減しうる。
【００４８】
以上により、本実施例に係るインプリント装置によれば、型や基板にパーティクルが付着することを低減しうる。また、型の搬送中に帯電部から離脱したパーティクルを吸着しうるので、インプリント処理を中断して帯電部をクリーニングする必要がなくスループットの低下を低減しうる。また、帯電部に付着したパーティクルを引き付けるために吸着部に電圧を印加することにより、帯電部からパーティクルを容易に吸着しうる。
【実施例３】
【００４９】
実施例３に係るインプリント装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１の説明に従いうる。実施例１では、パーティクル１５０を帯電部１０９から離脱させるために帯電部１０９に印加する電圧は、図６に示す通り直流電圧である。一方、本実施例では、帯電部１０９に印加する電圧を交流電圧とする。図１０では、帯電部１０９に印加する電圧の波形として矩形波とする例を示している。図１０に示す、帯電部１０９に印加する電圧の波形は、ΔＴ（秒）毎に０（Ｖ）からＶ１（Ｖ）の範囲で変動する矩形波である。また、図１１では、帯電部１０９に印加する電圧の波形として正弦波とする例を示している。図１１に示す、帯電部１０９に印加する電圧の波形は、２ΔＴ（秒）毎に０（Ｖ）からＶ１（Ｖ）の範囲で変動する正弦波である。また、図１２では、帯電部１０９に印加する電圧の波形として三角波とする例を示している。図１２に示す、帯電部１０９に印加する電圧の波形は、ΔＴ（秒）毎に０（Ｖ）からＶ１（Ｖ）の範囲で変動する三角波である。また、帯電部１０９に印加する電圧の波形として矩形波、正弦波、三角波の例を説明したが、帯電部１０９に印加する電圧の波形は、時間経過に伴い電圧が変動する、交流成分を含む電圧の波形であればよい。
【００５０】
以上により、本実施例に係るインプリント装置によれば、型や基板にパーティクルが付着することを低減しうる。また、型の搬送中に帯電部から離脱したパーティクルを吸着しうるので、インプリント処理を中断して帯電部をクリーニングする必要がなくスループットの低下を低減しうる。また、帯電部に印加する電圧を変動させることにより、帯電部に吸着したパーティクルに振動を加えることができ、帯電部からパーティクルを容易に吸着しうる。
【００５１】
（物品の製造方法）
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００５２】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００５３】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図１３（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコン基板等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００５４】
図１３（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図１３（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００５５】
図１３（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００５６】
図１３（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図１３（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【００５７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。リソグラフィ装置の一例として、基板の上のインプリント材を型により成形（成型）して、基板にパターン形成を行うインプリント装置について説明したが、インプリント装置に限定されるものではない。
【００５８】
リソグラフィ装置の一例として、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置などの装置であっても良い。また、リソグラフィ装置の一例として、基板を露光することでパターン形成を行う露光装置であっても良い。また、感光媒体を基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された基板を現像する現像装置など、デバイス等の物品の製造において、前述のようなインプリント装置等の装置が実施する工程以外の工程を実施する製造装置も含みうる。
【００５９】
また、実施例１乃至実施例３は、単独で実施するだけでなく、実施例１乃至実施例３のうち少なくとも２つの組合せで実施することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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