(57)【要約】【課題】ユーザへの振動及び温度の呈示能力を確保しつつ、通信及び伝送路の効率化を図ること。【解決手段】第１駆動信号に基づいて振動情報を呈示する振動素子と、第２駆動信号に基づいて温冷情報を呈示する温冷呈示素子と、前記振動情報に対応する第１指示値と、前記温冷情報に対応する第２指示値とを生成する制御部と、前記制御部から伝送路を介して所定周期毎に得る前記第１指示値に基づいて、前記第１駆動信号を前記振動素子に与える第１駆動信号生成部と、前記制御部から前記伝送路を介して不定期的に又は前記所定周期よりも長い周期ごとに得る前記第２指示値に基づいて、前記第２駆動信号を前記温冷呈示素子に与える第２駆動信号生成部とを含む、触覚呈示システムが開示される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１駆動信号に基づいて振動情報を呈示する振動素子と、
第２駆動信号に基づいて温冷情報を呈示する温冷呈示素子と、
前記振動情報に対応する第１指示値と、前記温冷情報に対応する第２指示値とを生成する制御部と、
前記制御部から伝送路を介して所定周期毎に得る前記第１指示値に基づいて、前記第１駆動信号を前記振動素子に与える第１駆動信号生成部と、
前記制御部から前記伝送路を介して不定期的に又は前記所定周期よりも長い周期ごとに得る前記第２指示値に基づいて、前記第２駆動信号を前記温冷呈示素子に与える第２駆動信号生成部とを含む、触覚呈示システム。
【請求項２】
前記伝送路は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）に基づくバスである、請求項１に記載の触覚呈示システム。
【請求項３】
前記第１駆動信号生成部は、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓに基づき動作し、
前記第２駆動信号生成部は、ＵＳＢ ＨＩＤ (Human Interface Device) Ｃｌａｓｓに基づき動作する、請求項２に記載の触覚呈示システム。
【請求項４】
ユーザの手に装着される手袋状の本体部を更に含み、
前記振動素子及び前記温冷呈示素子は、前記本体部における指に対応する部位に配置され、
前記第１駆動信号生成部及び前記第２駆動信号生成部は、前記本体部における手首に対応する部位に配置される、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の触覚呈示システム。
【請求項５】
第１駆動信号に基づいて振動情報を呈示する振動素子と、
第２駆動信号に基づいて温冷情報を呈示する温冷呈示素子と、
前記振動情報に対応する第１指示値と前記温冷情報に対応する第２指示値とを生成する外部の制御部に、ＵＳＢに基づくバスを介して接続される処理装置とを含み、
前記処理装置は、
前記制御部から前記バスを介して所定周期毎に得る前記第１指示値に基づいて、前記第１駆動信号を前記振動素子に与える第１駆動信号生成部と、
前記制御部から前記バスを介して不定期的に又は前記所定周期よりも長い周期ごとに得る前記第２指示値に基づいて、前記第２駆動信号を前記温冷呈示素子に与える第２駆動信号生成部とを含む、触覚呈示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、触覚呈示システム及び触覚呈示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
振動素子と温冷呈示素子とを用いて、温覚振動感覚を呈示する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−７２０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術では、ユーザへの振動及び温度の呈示能力を確保しつつ、通信及び伝送路の効率化を図ることが難しい。例えば、温度上昇の信号を温冷呈示素子（例えばペルチェ素子）に送る場合、実際に指がその温度に到達するのに時間かかる。即ち、時定数が大きい。そのため、例えば温度指示値を比較的短い周期で与えることは、非効率な通信となる。他方、振動の指示値については、比較的低い周波数の振動を与える場合でも、比較的短い周期で与えることが有用である。また、複数種類の振動を別々の場所に呈示させるために通信線の本数を増加させると、伝送路の効率化が難しくなる。
【０００５】
そこで、１つの側面では、本発明は、ユーザへの振動及び温度の呈示能力を確保しつつ、通信及び伝送路の効率化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの側面では、第１駆動信号に基づいて振動情報を呈示する振動素子と、
第２駆動信号に基づいて温冷情報を呈示する温冷呈示素子と、
前記振動情報に対応する第１指示値と、前記温冷情報に対応する第２指示値とを生成する制御部と、
前記制御部から伝送路を介して所定周期毎に得る前記第１指示値に基づいて、前記第１駆動信号を前記振動素子に与える第１駆動信号生成部と、
前記制御部から前記伝送路を介して不定期的に又は前記所定周期よりも長い周期ごとに得る前記第２指示値に基づいて、前記第２駆動信号を前記温冷呈示素子に与える第２駆動信号生成部とを含む、触覚呈示システムが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
１つの側面では、本発明によれば、ユーザへの振動及び温度の呈示能力を確保しつつ、通信及び伝送路の効率化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施例による触覚呈示システム１のシステム全体を示す図である。
【図２】触覚呈示装置７の一例を概略的に示す図である。
【図３】装着状態でユーザの指に当たる触覚呈示デバイス４の概略的な断面図である。
【図４】触覚呈示装置７の回路構成の一例を概略的に示す図である。
【図５】第１コンピュータ２と第２コンピュータ３との間のデータの送受の説明図である。
【図６】振動素子制御指示値と振動素子駆動信号との関係の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、一実施例による触覚呈示システム１のシステム全体を示す図である。
【００１１】
触覚呈示システム１は、ユーザに触覚呈示を行うシステムである。触覚呈示は、人の温度に係る感覚（温覚）と振動に係る感覚（触覚）を利用して実現される。尚、変形例では、触覚呈示は、圧力（力）を更に利用して実現されてもよい。
【００１２】
触覚呈示システム１は、第１コンピュータ２（制御部の一例）と、第２コンピュータ３（処理装置の一例）と、触覚呈示デバイス４とを含む。尚、第２コンピュータ３及び触覚呈示デバイス４は、触覚呈示装置７を形成する。本実施例では、一例として、触覚呈示装置７は、後述のように、ユーザの手に装着される。
【００１３】
第１コンピュータ２は、例えばＰＣ（パーソナルコンピュータ）により形成される。第１コンピュータ２は、触覚呈示デバイス４で実現される触覚呈示に係る指示値を生成する。指示値の詳細は後述する。
【００１４】
第２コンピュータ３は、第１コンピュータ２にＵＳＢ（Universal Serial Bus）に基づくバス５を介して接続される。本実施例では、一例として、第２コンピュータ３は、後述のように、ユーザの手首に装着される小型のコンピュータ（例えばマイクロプロセッサ）である。
【００１５】
触覚呈示デバイス４は、ユーザに触覚呈示を行うデバイスである。触覚呈示デバイス４は、第２コンピュータ３に通信線６を介して接続される。触覚呈示デバイス４の具体例は、図２を参照して説明する。
【００１６】
図２は、触覚呈示装置７の一例を概略的に示す図である。
【００１７】
触覚呈示装置７は、図２に示すように、ユーザの手Ｓに装着される手袋状の本体部７０を含む。
【００１８】
触覚呈示デバイス４は、図２に示すように、本体部７０における指に対応する部位３４１（図３参照）（以下、「指部位３４１」と称する）に配置される。図２に示す例では、触覚呈示デバイス４は、片手の５本の指に対応して、５つ設けられる。また、第２コンピュータ３に係る基板３０は、図２に示すように、本体部７０における手首に対応する部位に配置される。
【００１９】
尚、変形例では、触覚呈示装置７は、ユーザの手以外の部位に装着されてもよい。
【００２０】
図３は、装着状態でユーザの指に当たる触覚呈示デバイス４の概略的な断面図であり、図２のラインＡ−Ａに沿った断面に相当する。図３では、Ｚ方向が定義されている。Ｚ方向は、指の厚み方向に対応する。
【００２１】
触覚呈示デバイス４は、指部位３４１内に設けられる。触覚呈示デバイス４は、振動素子３２１、伝導部材３２２、ペルチェ素子３２３、及び接触検知部３２４を備える。振動素子３２１は、支持体３３０上に載置され、この振動素子３２１上には、伝導部材３２２を介して、温冷呈示素子としてのペルチェ素子３２３が載置されている。さらに、ペルチェ素子３２３の表面上には、接触検知部３２４が設けられている。接触検知部３２４には温度センサ（図示せず）が設けられる。
【００２２】
指部位３４１は、弾性と断熱性を有した材料、例えばゴム材、スポンジ材、ウレタン材、又は、ばね材により形成される。部位３４１は、下部が支持体３３０の側面３３１、３３２や底面（図示せず）に接着等によって固定されている。指部位３４１は、指部位３４１と接触検知部３２４との間の空間Ｓ１に操作者の指Ｆが挿入されたときに、指Ｆを上から接触検知部３２４側へ押しつけるような弾性力を発生させる。これにより、指Ｆと接触検知部３２４とを確実に互いに接触させ、かつ、この接触状態を維持させることができる。この結果、接触検知部３２４を介して、ユーザの指Ｆに細かな触覚を正確かつ迅速に伝達することが可能となる。また、接触検知部３２４の温度センサにより、指Ｆの温度を正確に測定することが可能となる。
【００２３】
振動素子３２１は、例えば、振動子が金属製のケース又はカバーの内部で板バネなどの弾性部材によって、振動自在に支持された構成を備える。振動子にはコイルが巻かれており、ケース内にはコイルに対向する磁石が固定されている。第１コンピュータ２から、後述の第１駆動信号生成部４０１（図４参照）に指示値（第１指示値の一例）を与えると、第１駆動信号生成部４０１は振動素子３２１におけるコイルに対して駆動信号（第１駆動信号の一例）としての交流電流を与える。これによって、振動素子３２１の振動子が振動し、振動情報を呈示することが可能となる。
【００２４】
尚、振動素子３２１としては、振動子が磁石で形成され、振動子に対向するコイルがケース内に固定されてもよい。また、振動素子３２１は圧電素子により形成されてもよい。
【００２５】
伝導部材３２２は、例えば両面テープのような粘着性のテープ材である。伝導部材３２２は、振動素子３２１の上面を覆うように配置される。伝導部材３２２は、その粘着性によって、振動素子３２１上に固定され、かつ、その上に配置されたペルチェ素子３２３を固定する。このように、伝導部材３２２によって振動素子３２１とペルチェ素子３２３が互いに結合される。
【００２６】
伝導部材３２２は、ペルチェ素子３２３が温冷情報を呈示した際に発生する熱を振動素子３２１の金属製のケースへ伝導する。さらに、伝導部材３２２は、振動伝導部材として、振動素子３２１が呈示した振動情報をペルチェ素子３２３に伝導する。
【００２７】
伝導部材３２２が粘着性及び振動伝導性を有するため、ペルチェ素子３２３を経て接触検知部３２４の表面（図３においてＺ方向の上側の面）に、振動素子３２１が呈示した振動情報が効率よく伝えられる。さらに、伝導部材３２２が熱伝導性を有するため、ペルチェ素子３２３で発生した熱を自身で拡散できるとともに、ペルチェ素子３２３の裏面（Ｚ方向下側の面）から振動素子３２１の特に金属製のケースへ熱を効率よく伝導させ、金属製のケースをヒートシンクとして利用することで放熱効率を高めることができる。
【００２８】
ペルチェ素子３２３は、例えば、Ｚ方向において対向する２枚の金属板の接合部に、後述のサブマイクロプロセッサ３４０（図４参照）から直流電流を与えたときのペルチェ効果の熱の移動を起こす。この結果、ペルチェ素子３２３は、電流の流れる方向に応じて２枚の金属板の表面における熱量が変化する。サブマイクロプロセッサ３４０からペルチェ素子３２３に与えられる駆動信号（第２駆動信号の一例）としての電流は、第１コンピュータ２から与えられる指示値（第２指示値の一例）に基づいて生成される。ペルチェ素子３２３に与える電流の方向と電流値を制御することで、ペルチェ素子３２３に触れた指に温かい温度や冷たい温度を感じさせることが可能となり、細やかな温冷情報を呈示することができる。
【００２９】
尚、図３では、ペルチェ素子３２３が用いられるが、これに代えて又は加えて、ヒータが設けられてもよい。また、ペルチェ素子３２３のほかに、トムソン効果を用いた熱電素子を用いることもできる。
【００３０】
図４は、触覚呈示装置７の回路構成の一例を概略的に示す図である。
【００３１】
図４では、５つの触覚呈示デバイス４の各回路が、本体部７０を模式的に表す枠７０１内に示され、括弧内の指の種類は、各回路に対応する指を表す。触覚呈示デバイス４の回路は、５本の指に対応して５組あり、各組は、振動素子３２１、ペルチェ素子３２３、サブマイクロプロセッサ３４０（図では、「ＳＵＢ ＭＰＵ」と表記）、及びドライバ３４２（図では、「Ｄｒｉｖｅｒ」と表記）を含む。尚、サブマイクロプロセッサ３４０及びドライバ３４２は、図３では図示されていなかったが、例えば支持体３３０等に支持される基板に実装されてよい。
【００３２】
第２コンピュータ３は、メインマイクロプロセッサ４００と、ＤＡＣ（digital to analog converter）４０９と、オーディオアンプ４１０とを含む。
【００３３】
メインマイクロプロセッサ４００は、機能部として、第１駆動信号生成部４０１と、第２駆動信号生成部４０２とを含む。第１駆動信号生成部４０１及び第２駆動信号生成部４０２は、例えば、メインマイクロプロセッサ４００の内蔵のＣＰＵ（図示せず）が内蔵のメモリ内のプログラムを実行することで実現できる。
【００３４】
第１駆動信号生成部４０１は、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓに基づき動作する。即ち、第１駆動信号生成部４０１は、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓに準拠して構成される。ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓは、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓ ２．０であってもよいし、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓ １．０等であってもよい。尚、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓ ２．０は、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓ １．０よりもデータ伝送速度の上限が高く、例えば24bit/192kHzなどにも対応できる。
【００３５】
第１駆動信号生成部４０１は、ＤＡＣ４０９とオーディオアンプ４１０と協動して、第１コンピュータ２から得られる指示値（以下、「振動素子制御指示値」と称する）に基づいて、駆動信号（以下、「振動素子駆動信号」と称する）を振動素子３２１に与える。振動素子駆動信号は、上述のように、例えば振動素子３２１におけるコイルに印加される交流電流である。尚、振動素子駆動信号に係る交流電流は、周期や振幅を可変することで、多様な振動を実現できる。振動素子制御指示値については後述する。
【００３６】
第１駆動信号生成部４０１は、図４にて符号４５０，４５１で示すように、ＤＡＣ４０９に、I2C（I-squared-C）及びI2S（Inter-IC Sound）を介して接続される。I2Sは、音声データ通信に用いられるシリアル通信のインタフェイスである。第１駆動信号生成部４０１は、I2Sを介して、振動素子駆動信号用の信号（以下、「I2S信号」とも称する）をＤＡＣ４０９に与える。第１駆動信号生成部４０１は、５つの振動素子３２１のそれぞれに振動素子駆動信号を別個独立に付与できるようにサラウンド対応(5ch)である。例えば、第１駆動信号生成部４０１とＤＡＣ４０９との間のI2Sによる通信は、ＬＲＣＫ（LRクロック入力）端子や、３つのSDIN(シリアルデータ入力端子)等により実現されてもよい。
【００３７】
ＤＡＣ４０９は、I2S信号をアナログ形式に変換してアナログ形式の振動素子駆動信号を生成し、オーディオアンプ４１０は、アナログ形式の振動素子駆動信号を増幅して各振動素子３２１に印加する。尚、図４には、５つの振動素子３２１のそれぞれに印加される振動素子駆動信号が、波形W１〜W5で模式的に示されている。オーディオアンプ４１０は、同様に、サラウンド対応(5ch)であり、ＤＡＣ４０９は、例えば５ｃｈ DAC（digital to analog converter）により形成される。
【００３８】
第２駆動信号生成部４０２は、ＵＳＢ ＨＩＤ (Human Interface Device) Ｃｌａｓｓに基づき動作する。即ち、第２駆動信号生成部４０２は、ＵＳＢ ＨＩＤ Ｃｌａｓｓに準拠して構成される。従って、メインマイクロプロセッサ４００は、対応クラスがUSB Audio ClassとUSB HID Classの双方であり、従って、触覚呈示装置７は、USB複合デバイスを形成する。
【００３９】
第２駆動信号生成部４０２は、サブマイクロプロセッサ３４０と協動して、第１コンピュータ２から得られる指示値（以下、「温度指示値」と称する）に基づいて、駆動信号（以下、「温冷素子駆動信号」と称する）をペルチェ素子３２３に与える。
【００４０】
第２駆動信号生成部４０２は、図４にて符号４５２，４５３で示すように、サブマイクロプロセッサ３４０にI2Cを介して接続される。第２駆動信号生成部４０２は、各サブマイクロプロセッサ３４０とコマンドベースでの通信を行い、実際の温度制御はサブマイクロプロセッサ３４０で実現される。即ち、第２駆動信号生成部４０２は、温度指示値が入力されると、温度指示値に応じたコマンドをサブマイクロプロセッサ３４０に送る。サブマイクロプロセッサ３４０は、コマンドに基づいて、ドライバ３４２と協動して、温度指示値に応じた温冷素子駆動信号をペルチェ素子３２３に与える。例えば、温度指示値は、目標温度で規定されてもよい。この場合、サブマイクロプロセッサ３４０は、温度センサからの温度情報に基づいて、目標温度が実現されるようにペルチェ素子３２３に印加する電流の方向や電流値をフィードバック制御してよい。
【００４１】
図５は、第１コンピュータ２と第２コンピュータ３との間のデータの送受の説明図である。図６は、振動素子制御指示値と振動素子駆動信号との関係の説明図である。
【００４２】
図５では、左側の主体が第１コンピュータ２であり、右側の主体が第２コンピュータ３である。図５において、５０１は、第１コンピュータ２から第２コンピュータ３への、振動素子制御指示値に係るデータの送信態様を示し、５０２は、第２コンピュータ３から第１コンピュータ２への温度データの送信態様を示し、５０３は、第１コンピュータ２から第２コンピュータ３への、温度指示値の送信態様を示す。各送信態様５０１〜５０３において、第１コンピュータ２側には、ＵＳＢに基づくバス５のオーディオチャンネル５１２（図では、「Audio Channel」と表記）と、ＵＳＢに基づくバス５のＨＩＤチャンネル５１４（図では、「HID Channel」と表記）とが模式的に示されている。送信態様５０１は、オーディオチャンネル５１２により実現され、送信態様５０２、５０３は、ＨＩＤチャンネル５１４により実現される。
【００４３】
第１コンピュータ２は、図５にて送信態様５０１で示すように、第２コンピュータ３に所定周期T1毎に振動素子制御指示値を送信する。第１コンピュータ２は、例えばUSB Audioクラスドライバ（図示せず）を備える。第１コンピュータ２からの振動素子制御指示値は、USB Audioクラスドライバを介し、USBの通信形式に則ったパケット形式に変換された上で、第２コンピュータ３に送信される。図５では、D1〜D8は、各パケットを模式的に表す。例えばパケットD1は、２つの指（例えば親指と人差し指）に係る振動素子３２１に対する各振動素子制御指示値を含む。同様に、パケットD２は、他の２つの指（例えば中指と薬指）に係る振動素子３２１に対する各振動素子制御指示値を含む。また、パケットD２は、他の１つの指（例えば子指）に係る振動素子３２１に対する振動素子制御指示値を含む。この場合、３つのパケットが１セットとなり、各セットは、図５に模式的に示すように、時間的に連続して送信される。即ち、振動素子制御指示値は、所定周期T1毎に第１コンピュータ２から第２コンピュータ３に送信される。所定周期T1は、３つのパケットの長さに対応する周期である。この場合、図６に模式的に示すように、ある一の振動素子駆動信号の波形W10について、時刻ｔ１での電流値I1は、例えばパケットD1内の振動素子制御指示値に基づき、時刻ｔ１から所定周期T２後の時刻ｔ２での電流値I２は、例えばパケットD４内の振動素子制御指示値に基づく。
【００４４】
尚、１つのパケット内の２つの指に係る各振動素子制御指示値は、１つのSDINとＬＲＣＫとを用いて、ＤＡＣ４０９に送ることができる（図４の第１駆動信号生成部４０１とＤＡＣ４０９との間のI2Sによる通信、４５１参照）。このとき、ＬＲＣＫがＨｉｇｈとＬｏｗで切り替わることで、１つのSDINを介して２種類の情報（２つの指に係る各振動素子制御指示値）が送信できる。
【００４５】
このようにして、振動素子制御指示値に係るデータは、所定周期T1毎に第１コンピュータ２から第２コンピュータ３に送信される。従って、第２コンピュータ３は、所定周期T1毎に振動素子制御指示値を得ることができる。ここで、所定周期T1は、上記のように３つのパケットの長さに対応する周期であり、比較的短い。従って、振動素子３２１に与えることができる振動素子制御指示値の時間軸上の分解能を高めることができ（即ち所定周期T２を短くでき）、多様の振動の実現が可能となる。
【００４６】
第１コンピュータ２は、図５にて送信態様５０２で示すように、第２コンピュータ３から周期的に温度データを得る。温度データは、各触覚呈示デバイス４で得られる温度データである。温度データの受信の周期Tは、図５に示すように、振動素子制御指示値に係る所定周期T1よりも有意に短くてよい。図５では、データD10〜D13が周期Tごとに送信されている。この場合、第１コンピュータ２は、各触覚呈示デバイス４で得られる温度データを周期Tごとに監視できる。
【００４７】
第１コンピュータ２は、図５にて送信態様５０３で示すように、第２コンピュータ３に不定期的に温度指示値を送信する。図５では、データD20,D21が不定期的に送信されている。第１コンピュータ２は、このように、必要に応じて温度指示値を送信する。例えば、実行中のアプリケーションから目標温度が生成されると、第１コンピュータ２は、目標温度に応じた温度指示値を第２コンピュータ３に送信する。
【００４８】
尚、図５に示す例では、温度指示値は、第１コンピュータ２から第２コンピュータ３へ不定期的に送信されるが、比較的長い周期毎に第１コンピュータ２から第２コンピュータ３へ送信されてもよい。比較的長い周期とは、例えば所定周期T1よりも有意に長く、例えば周期Tと同程度であってもよい。
【００４９】
本実施例によれば、ユーザへの振動及び温度の呈示能力を確保しつつ、通信及び伝送路の効率化を図ることが可能である。
【００５０】
具体的には、本実施例では、ユーザへの振動の呈示は、振動素子制御指示値に係るデータが所定周期T1毎に第１コンピュータ２から第２コンピュータ３に送信されることで実現される。所定周期T1は、上述のように比較的短く、実質的に連続的である。従って、振動素子３２１に与えることができる振動素子制御指示値の時間的な分解能を高めることができ、多様の振動の実現が可能となる。この結果、ユーザへの振動の呈示能力を高めることができる。
【００５１】
また、本実施例では、ユーザへの振動の呈示に係る装置間の接続（即ち、第１コンピュータ２と第２コンピュータ３の間の接続）は、ＵＳＢ ＡＵＤＩＯ Ｃｌａｓｓに基づき実現される。即ち、１本の通信線であるバス５により実現される。これにより、例えば指５本分の振動素子制御指示値の送信用に５本の通信線を別々に利用する場合に比べて、伝送路の効率化を図ることができる。
【００５２】
また、本実施例では、ユーザへの温度の呈示は、温度指示値に係るデータが不定期的に第１コンピュータ２から第２コンピュータ３に送信されることで実現される。ここで、ペルチェ素子３２３のような温冷呈示素子には温度指示値に応じた温冷素子駆動信号を与えても、実際に指がその温度指示値に係る温度に到達するのに時間かかる。即ち、温度指示値に対するユーザの知覚までの時定数が大きい。この点、温度指示値に係るデータが不定期的に第１コンピュータ２から第２コンピュータ３に送信されるので、温度指示値を比較的短い周期で連続的に送信する場合に比べて、効率的な通信を実現できる。
【００５３】
また、本実施例では、ユーザへの温度の呈示に係る装置間の接続（即ち、第１コンピュータ２と第２コンピュータ３の間の接続）は、ＵＳＢ ＨＩＤ Ｃｌａｓｓに基づき実現される。即ち、１本の通信線であるバス５により実現される。これにより、通信量の比較的少ない温度指示値に対してはコマンドベースでの通信が実現され、通信の効率化及び伝送路の効率化を図ることができる。また、温度指示値に係るデータと振動素子制御指示値に係るデータとは、同一のバス５（例えば共通のＵＳＢケーブル）を用いて伝送可能であり、伝送路の効率化を図ることができる。
【００５４】
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１  触覚呈示システム
２  第１コンピュータ
３  第２コンピュータ
４  触覚呈示デバイス
５  バス
６  通信線
７  触覚呈示装置
３０  基板
７０  本体部
３２１  振動素子
３２２  伝導部材
３２３  ペルチェ素子
３２４  接触検知部
３３０  支持体
３３１  側面
３３２  側面
３４０  サブマイクロプロセッサ
３４１  指部位
３４２  ドライバ
４００  メインマイクロプロセッサ
４０１  第１駆動信号生成部
４０２  第２駆動信号生成部
４１０  オーディオアンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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