(57)【要約】【課題】メンテナンス作業を軽減できる塗布装置、製造装置、製造方法及び塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】塗布装置１９は、主剤及び硬化剤が混合されたシーラントＭＸを塗布部に供給する塗布装置１９であって、主剤を供給する主剤供給部９１と、硬化剤を供給する硬化剤供給部９２と、内部で主剤供給部９１から供給される主剤と硬化剤供給部９２から供給される硬化剤を混合し、シーラントＭＸを塗布部に供給するシーラント供給部９３と、シーラント供給部の内部において、主剤及び硬化剤の少なくともいずれか一方の圧力を検出する圧力検出部９４と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主剤及び硬化剤が混合されたシーラントを塗布部に供給する塗布装置であって、
前記主剤を供給する主剤供給部と、
前記硬化剤を供給する硬化剤供給部と、
内部で前記主剤供給部から供給される前記主剤と前記硬化剤供給部から供給される前記硬化剤を混合し、前記シーラントを前記塗布部に供給するシーラント供給部と、
前記シーラント供給部の内部において、前記主剤及び前記硬化剤の少なくともいずれか一方の圧力を検出する圧力検出部と、を備える塗布装置。
【請求項２】
前記シーラント供給部が、
前記主剤を内部に受け入れる主剤受入部と、
前記硬化剤を内部に受け入れる硬化剤受入部と、
前記主剤と前記硬化剤とを混合し、前記シーラントを吐出するノズルと、備え、
前記圧力検出部が、
前記主剤受入部の内部において、前記主剤の圧力を検出する主剤検出部と、
前記硬化剤受入部の内部において、前記硬化剤の圧力を検出する硬化剤検出部と、を備える請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記圧力の時間変化を検出する請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記圧力の上昇を検出すると、前記シーラントの吐出時間を大きく又は前記シーラントの停止時間を小さくする制御部をさらに備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記圧力の上昇を検出すると、前記シーラントの吐出量を大きくする制御部をさらに備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記塗布部が、ブッシュが嵌められるハウジング穴の端部である請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
請求項６に記載の塗布装置と、
前記ブッシュを搬送し、前記ハウジング穴に仮挿入するブッシュ搬送装置と、
前記ハウジング穴に前記ブッシュを圧入する圧入装置と、を備える製造装置。
【請求項８】
請求項６に記載の塗布装置を用いて前記塗布部に前記シーラントを塗布する工程と、
前記ブッシュを搬送し、前記ハウジング穴に仮挿入する工程と、
前記ハウジング穴に前記ブッシュを圧入する工程と、を実施する製造方法。
【請求項９】
主剤及び硬化剤が混合されたシーラントを塗布部に供給する塗布方法であって、
シーラント供給部の内部で主剤供給部から供給される主剤と硬化剤供給部から供給される硬化剤を混合する工程と、
前記シーラント供給部の内部において、前記主剤及び前記硬化剤の少なくともいずれか一方の圧力を検出する工程と、を実施する塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置、製造装置、製造方法及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
気密性保持や防食を目的として、二液混合性のシーラントを製品に施すことが知られている。
例えば、特許文献１には、スタティックミキサで混合された二液混合性のシーラントを電子部品の表面に塗布する塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５０６０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示された塗布装置は、塗布装置のシーラント供給部の内部で二液を混合しているため、混合されたシーラントが、断続的に使用されたり、少量ずつ使用されたりする場合に、シーラント供給部の内部でシーラントが硬くなってしまうことがある。このため、塗布装置のメンテナンス作業が負担となることがある。
【０００５】
本発明は、メンテナンス作業を軽減できる塗布装置、製造装置、製造方法及び塗布方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様の塗布装置は、主剤及び硬化剤が混合されたシーラントを塗布部に供給する塗布装置であって、前記主剤を供給する主剤供給部と、前記硬化剤を供給する硬化剤供給部と、内部で前記主剤供給部から供給される前記主剤と前記硬化剤供給部から供給される前記硬化剤を混合し、前記シーラントを前記塗布部に供給するシーラント供給部と、前記シーラント供給部の内部において、前記主剤及び前記硬化剤の少なくともいずれか一方の圧力を検出する圧力検出部と、を備える。
【０００７】
また、第２の態様の塗布装置は、前記シーラント供給部が、前記主剤を内部に受け入れる主剤受入部と、前記硬化剤を内部に受け入れる硬化剤受入部と、前記主剤と前記硬化剤とを混合し、前記シーラントを吐出するノズルと、備え、前記圧力検出部が、前記主剤受入部の内部において、前記主剤の圧力を検出する主剤検出部と、前記硬化剤受入部の内部において、前記硬化剤の圧力を検出する硬化剤検出部と、を備える第１の態様の塗布装置である。
【０００８】
また、第３の態様の塗布装置は、前記圧力の時間変化を検出する第１又は第２の態様の塗布装置である。
【０００９】
また、第４の態様の塗布装置は、前記圧力の上昇を検出すると、前記シーラントの吐出時間を大きく又は前記シーラントの停止時間を小さくする制御部をさらに備える第１から第３のいずれかの態様の塗布装置である。
【００１０】
また、第５の態様の塗布装置は、前記圧力の上昇を検出すると、前記シーラントの吐出量を大きくする制御部をさらに備える第１から第４のいずれかの態様の塗布装置である。
【００１１】
また、第６の態様の塗布装置は、前記塗布部が、ブッシュが嵌められるハウジング穴の端部である第１から第５のいずれかの塗布装置である。
【００１２】
また、第７の態様の製造装置は、第６の態様の塗布装置と、前記ブッシュを搬送し、前記ハウジング穴に仮挿入するブッシュ搬送装置と、前記ハウジング穴に前記ブッシュを圧入する圧入装置と、を備える。
【００１３】
また、第８の態様の製造方法は、第６の態様の塗布装置を用いて前記塗布部に前記シーラントを塗布する工程と、前記ブッシュを搬送し、前記ハウジング穴に仮挿入する工程と、前記ハウジング穴に前記ブッシュを圧入する工程と、を実施する。
【００１４】
また、第９の態様の塗布方法は、主剤及び硬化剤が混合されたシーラントを塗布部に供給する塗布方法であって、シーラント供給部の内部で主剤供給部から供給される主剤と硬化剤供給部から供給される硬化剤を混合する工程と、前記シーラント供給部の内部において、前記主剤及び前記硬化剤の少なくともいずれか一方の圧力を検出する工程と、を実施する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様によれば、メンテナンス作業を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態に係る製造装置の概略の平面図である。
【図２】実施形態に係る第二ロボットの機能を説明する図である。
【図３】実施形態に係るディスペンサの正面図である。
【図４】実施形態に係る衝撃吸収部材のハウジング供給工程のフローチャートである。
【図５】実施形態に係る衝撃吸収部材のシーラント供給工程のフローチャートである。
【図６】実施形態に係る衝撃吸収部材のブッシュ組込工程のフローチャートである。
【図７】実施形態に係る衝撃吸収部材の塗布方法のフローチャートである。
【図８】シーラント供給部内部のシーラントの圧力の時間変化を説明するグラフである。
【図９】シーラント供給部内部のシーラントの圧力の別の時間変化を説明するグラフである。
【図１０】ブッシュ組込前におけるブッシュ挿入方向に沿うハウジングの断面図である。
【図１１】ブッシュ組込後におけるブッシュ挿入方向に沿うハウジングの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態＞
以下、本発明の実施形態に係る製造装置について図１〜図１１を参照して説明する。
【００１８】
（製造装置）
製造装置１００の構成について説明する。
図１に示されるように、製造装置１００は、第一ロボット１０と、第二ロボット１５と、ブッシュ冷却装置２０と、圧入装置３０と、制御装置４０（制御部）と、部品供給部５０と、作業台６０と、を備える。製造装置１００は、ツール置台７０と、ブッシュ用ハンド８０と、ディスペンサ９０と、をさらに備える。
製造装置１００は、部品供給部５０に供給されるハウジングＨＳＧとブッシュＢＳＨとを作業台６０で自動的に組み立てる。
【００１９】
第一ロボット１０は、部品供給部５０から作業台６０にハウジングＨＳＧを搬送する。  第一ロボット１０は、第一カメラ１１を備える。第一カメラ１１は、部品供給部５０において、搬送予定のハウジングＨＳＧを撮影し、撮影データを制御装置４０に送信する。
第一ロボット１０は、ブッシュＢＳＨが仮挿入されたハウジングＨＳＧを圧入装置３０に搬送する。
第一ロボット１０は、圧入装置３０によってブッシュＢＳＨが圧入されたハウジングＨＳＧを、製造装置１００から払い出す。
【００２０】
第二ロボット１５は、ブッシュ用ハンド８０をチャックすることによって、ブッシュＢＳＨを搬送する。第二ロボット１５は、部品供給部５０と作業台６０とブッシュ冷却装置２０の間においてブッシュＢＳＨを搬送する。第二ロボット１５は、部品供給部５０に供給されたブッシュＢＳＨをブッシュ冷却装置２０に搬送する。第二ロボット１５は、ブッシュ冷却装置２０で冷却されたブッシュＢＳＨを作業台６０に搬送し、ハウジングＨＳＧにブッシュＢＳＨを仮挿入する。
図２に示されるように、第二ロボット１５は、ブッシュ用ハンド８０をチャックすることによって、搬送装置１８として機能する。この場合、搬送装置１８は、第二ロボット１５と、ブッシュ用ハンド８０と、制御装置４０と、を備えることとなる。
【００２１】
第二ロボット１５は、第二カメラ１６を備える。第二ロボット１５は、部品供給部５０において保持したブッシュＢＳＨを第二カメラ１６で撮影し、撮影データを制御装置４０に送信する。
【００２２】
さらに、第二ロボット１５は、第二カメラ１６で塗布すべき箇所の位置情報を入手し、第二ロボット１５にてディスペンサ９０をつかみ塗布する。
図２に示されるように、第二ロボット１５は、ディスペンサ９０をチャックすることによって、塗布装置１９として機能する。この場合、塗布装置１９は、第二ロボット１５と、ディスペンサ９０と、制御装置４０と、を備えることとなる。
【００２３】
本実施形態では、第二ロボット１５は、第二カメラ１６でハウジングＨＳＧを撮影し、ハウジングＨＳＧに形成されたハウジング穴ＨＨＬの端部ＥＤＧの位置情報を入手する。続いて、第二ロボット１５は、ディスペンサ９０をチャックすることによって、ハウジングＨＳＧに形成されたハウジング穴ＨＨＬの端部ＥＤＧにシーラントＭＸを塗布する。
【００２４】
位置情報の入手に代えて、塗布装置１９は、予めティーチングにて端部ＥＤＧにシーラントＭＸを塗布可能な動作情報を入手して、当該動作情報に基づいて、端部ＥＤＧにシーラントＭＸを塗布してもよい。
【００２５】
ブッシュ冷却装置２０は、ハウジングＨＳＧにブッシュＢＳＨを冷やし嵌めできるように、ブッシュＢＳＨを液体窒素で冷却する。
【００２６】
圧入装置３０は、仮挿入されたブッシュＢＳＨをハウジングＨＳＧに圧入する。本実施形態では、圧入装置３０として、サーボプレスを用いている。
【００２７】
制御装置４０は、主制御装置４４と、副制御装置４５と、を備える。制御装置４０は、搬送装置１８及び塗布装置１９を制御する。
【００２８】
主制御装置４４は、設定されたレシピに沿って、各装置や各ロボットの動作を制御する。主制御装置４４は、各装置や各ロボットから収集した情報を格納する。
本実施形態において、主制御装置４４は、さらに、第一カメラ１１の撮影データからハウジングＨＳＧの形状を認識し、第二カメラ１６の撮影データからブッシュＢＳＨの形状を認識する。
【００２９】
副制御装置４５は、ディスペンサ９０を制御する。副制御装置４５は、ディスペンサ９０において検出された圧力情報を取得する。
副制御装置４５と主制御装置４４とは、互いに各種情報及び指令の送受信を行うことができる。
【００３０】
部品供給部５０には、作業者ＷＫによって準備されたハウジングＨＳＧとブッシュＢＳＨとが供給される。
【００３１】
作業台６０には、ハウジングＨＳＧが載置される。作業台６０に載置されたハウジングＨＳＧに対し、ブッシュＢＳＨの仮挿入作業が実施される。
【００３２】
ツール置台７０には、ブッシュ用ハンド８０及びディスペンサ９０が載置される。
第二ロボット１５は、ツール置台７０に載置されたブッシュ用ハンド８０とディスペンサ９０とを持ち替える。
【００３３】
（塗布装置）
塗布装置１９の構成について詳しく説明する。
上述のとおり、図２に示されるように、第二ロボット１５がディスペンサ９０をチャックすることによって、塗布装置１９として機能する。第二ロボット１５にチャックされたディスペンサ９０は、主剤と硬化剤を塗布直前に混合するため、塗布装置１９は、塗布と同時に混合が可能であり、塗布効率を上げることができる。
【００３４】
図３に示されるように、ディスペンサ９０は、主剤供給部９１と、硬化剤供給部９２と、シーラント供給部９３と、圧力検出部９４と、を備える。
【００３５】
主剤供給部９１は、シーラントＭＸの原料となる主剤を供給する。主剤供給部９１は、主剤が充填されたカートリッジ９１ａと、カートリッジ９１ａに充填された主剤をシーラント供給部９３に押し出すポンプ９１ｐと、ポンプ９１ｐのロータを回転させるモータ９１ｍとを備える。モータ９１ｍは、副制御装置４５によって制御され、シーラント供給部９３に供給する主剤の量を調整する。
【００３６】
硬化剤供給部９２は、シーラントＭＸの原料となる硬化剤を供給する。硬化剤供給部９２は、硬化剤が充填されたカートリッジ９２ａと、カートリッジ９２ａに充填された硬化剤をシーラント供給部９３に押し出すポンプ９２ｐと、ポンプ９２ｐのロータを回転させるモータ９２ｍとを備える。モータ９２ｍは、副制御装置４５によって制御され、シーラント供給部９３に供給する硬化剤の量を調整する。
【００３７】
本実施形態では、ポンプ９１ｐ及びポンプ９２ｐのそれぞれに、モーノポンプのような高精度で押出し可能なポンプを使用している。このため、航空機で使用されるような防食シーラント（例えば、主剤：硬化剤＝１００：１７の重量比での混合）に対応が可能である。
【００３８】
シーラント供給部９３は、内部で主剤供給部９１から供給される主剤と硬化剤供給部９２から供給される硬化剤を混合し、シーラントＭＸを形成する。形成されたシーラントＭＸは、ハウジングＨＳＧの塗布部に供給される。
シーラント供給部９３は、主剤受入部９７及び硬化剤受入部９８と、ノズル９９と、備える。
【００３９】
主剤受入部９７は、ポンプ９１ｐから押し出された主剤を内部に受け入れ、ノズル９９に導く。
硬化剤受入部９８は、ポンプ９２ｐから押し出された硬化剤を内部に受け入れ、ノズル９９に導く。
ノズル９９は、主剤受入部９７が受け入れた主剤と、硬化剤受入部が受け入れた硬化剤と、を内部で混合し、シーラントＭＸを先端に吐出する。
本実施形態において、ノズル９９は、混合エレメントの数が３２個以上のスタティックミキサーノズルであって、０．５ＭＰａ以上の混合内部圧を発現できる。
【００４０】
圧力検出部９４は、主剤圧力検出部９５と、硬化剤圧力検出部９６とを備える。
主剤圧力検出部９５は、主剤受入部９７の内部において、主剤の圧力を検出する。主剤圧力検出部９５は、検出した主剤の圧力を、第一圧力Ｐ１として、副制御装置４５に送信する。
硬化剤圧力検出部９６は、硬化剤受入部９８の内部において、硬化剤の圧力を検出する。硬化剤圧力検出部９６は、検出した硬化剤の圧力を、第二圧力Ｐ２として、副制御装置４５に送信する。
【００４１】
（塗布装置の動作）
塗布装置１９は、制御装置４０によって、検出した圧力が予め設定した所定圧力以上となるように制御する。
【００４２】
本実施形態では、塗布装置１９は、検出された第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２が、それぞれ所定圧力以上の圧力かどうかを判定している。
もし、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２が、所定圧力以上の圧力と判定された場合、塗布装置１９は、検出した圧力が所定圧力以上となるように、シーラント供給部９３に供給する主剤及び硬化剤の量を調整する。
本実施形態の場合、シーラント供給部９３の内部のシーラントＭＸの圧力が０．５ＭＰａ以上を維持できるように制御されている。
【００４３】
この場合、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２が、シーラントＭＸの圧力と等しいときは、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２自身が、０．５ＭＰａ以上となるように制御される。
第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２が、シーラントＭＸの圧力と異なるときは、シーラントＭＸの圧力が０．５ＭＰａとなるときの第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２を予め求めておいてもよい。この場合、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２は、求めた圧力以上となるように制御される。
【００４４】
塗布装置１９は、検出した圧力の時間変化をモニタし、検出した圧力の上昇がしないように制御している。
【００４５】
本実施形態では、塗布装置１９は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の各時間変化をモニタし、上昇しているかどうかを判定する。上昇しているかどうかは、それぞれ所定の時間変化値を超えるかどうかで判定している。
もし、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の時間変化が、上昇していると判定された場合、塗布装置１９は、捨て吹き動作を行う時間と、塗布動作を行う時間とを調整する。
【００４６】
（捨て吹き動作及び塗布動作）
ここで、捨て吹き動作と塗布動作とについて説明する。
塗布部にシーラントＭＸを塗布する一連の塗布作業（塗布動作）では、シーラントＭＸの塗布のための吐出と供給停止とが任意に実行されるため、シーラント供給部９３内のシーラントＭＸが停滞し固まってしまう場合がある。このため、塗布装置１９は、塗布動作の前後で、塗布動作中の吐出とは別に、塗布部ではない領域にシーラントＭＸを吐出する、いわゆる「捨て吹き」動作を行う。この「捨て吹き」動作によって、塗布装置１９は、シーラント供給部９３内で停滞しているシーラントＭＸを排出することができ、シーラント供給部９３内の圧力の上昇を抑制することができる。
塗布装置１９の場合、塗布動作と捨て吹き動作とを交互に実施し、シーラント供給部９３内でのシーラントＭＸの固まりを抑制している。
【００４７】
塗布装置１９は、捨て吹き動作を行う時間として「吐出時間ｔｉ」を設定し、塗布動作を行う時間として「停止時間ｔｓ」を設定する。
塗布装置１９は、設定された吐出時間ｔｉ内で捨て吹き動作を行い、設定された停止時間ｔｓ内で塗布動作を行う。
すなわち、塗布装置１９は、停止時間ｔｓ内で塗布動作を許容し、吐出時間ｔｉ内で塗布動作を許容しない。すなわち、塗布装置１９において、少なくともシーラントＭＸの供給停止は、停止時間ｔｓ内でしか許容されない。
【００４８】
塗布作業は、第二ロボット１５へのディスペンサ９０のチャック作業も含む。
塗布装置１９は、第二ロボット１５へのディスペンサ９０のチャックも停止時間ｔｓ内で行い、部品であるハウジングＨＳＧへの塗布も同様に停止時間ｔｓ内で行う。
塗布装置１９は、塗布動作を停止時間ｔｓ内で行うことで長期運転を可能にする。
【００４９】
シーラント供給部９３内のシーラントＭＸが停滞し固まってくると、シーラント供給部９３内のシーラントＭＸの圧力が上昇し、検出される第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２も上昇する。
このような場合、吐出時間ｔｉを大きくすれば、シーラント供給部９３内のシーラントＭＸの停滞が抑制できる。停止時間ｔｓを小さくしても、シーラント供給部９３内のシーラントＭＸの停滞が抑制できる。
【００５０】
したがって、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の時間変化が、上昇していると判定された場合、塗布装置１９は、停止時間ｔｓを固定したまま、吐出時間ｔｉを大きくする。この場合、塗布装置１９は、吐出時間ｔｉを固定したまま、停止時間ｔｓを小さくしてもよい。
【００５１】
このように、塗布装置１９は、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の時間変化をモニタし、所定の時間変化値を超えたら、吐出時間ｔｉを大きくする又は停止時間ｔｓを小さくして、シーラント供給部９３内のシーラントＭＸの圧力の上昇を抑制する。
吐出時間及び停止時間ｔｓの変更に代えて、モータ９１ｍ及びモータ９２ｍを制御し、主剤及び硬化剤の供給量を増やしてもよい。ただしその場合、吐出量が多くなるので、塗布速度、クリアランス（ノズル９９の先端と塗布部の距離）を大きくして、ノズル９９の先端からのシーラントＭＸの吐出量の制御を行う。
【００５２】
（製造方法）
製造方法について製造装置１００を用いて説明する。
部品供給部５０から作業台６０にハウジングＨＳＧが搬送される（ＳＴ１：ハウジング供給工程）。
ハウジングＨＳＧの塗布部にシーラントＭＸが供給される（ＳＴ２：シーラント供給工程）。
冷却されたブッシュＢＳＨが作業台６０に搬送され、ハウジングＨＳＧにブッシュＢＳＨが組み込まれる（ＳＴ３：ブッシュ組込工程）。
製造装置１００によって、ＳＴ１〜ＳＴ３は、それぞれ連携しながら独立に実施される。
【００５３】
ハウジング供給工程ＳＴ１について、図４を参照しながら、詳しく説明する。
【００５４】
まず、第一ロボット１０は、ハウジングＨＳＧを認識する（ＳＴ１１：ハウジング認識工程）。
【００５５】
ハウジング認識工程ＳＴ１１に続いて、第一カメラ１１は、部品供給部５０において、搬送予定のハウジングＨＳＧを撮影し、撮影データを制御装置４０に送信する（ＳＴ１２：ハウジング撮影工程）。
【００５６】
ハウジング撮影工程ＳＴ１２に続いて、制御装置４０は、第一カメラ１１の撮影データからハウジングＨＳＧの形状を認識し、所望の形状かどうか判定する（ＳＴ１３：ハウジング形状認識工程）。
所望の形状でなければ（ＳＴ１３：ＮＯ）、ハウジング認識工程ＳＴ１１に戻って、第一ロボット１０は、他のハウジングＨＳＧを認識する。
【００５７】
所望の形状なら（ＳＴ１３：ＹＥＳ）、第一ロボット１０は、ハウジングＨＳＧを部品供給部５０から作業台６０に搬送する（ＳＴ１４：ハウジング搬送工程）。ハウジングＨＳＧの搬送が完了したら、ハウジング認識工程ＳＴ１１に戻って、制御装置４０は、他のハウジングＨＳＧを認識する。
【００５８】
シーラント供給工程ＳＴ２について、図５を参照しながら、詳しく説明する。
【００５９】
まず、ノズル９９が外されたシーラント供給部９３に対し、ノズル９９がチャックされる（ＳＴ２１：ノズルチャック工程）。
【００６０】
ノズルチャック工程ＳＴ２１に続いて、ツール置台７０において、シーラント供給部９３の温度が制御され、カートリッジ９１ａに充填された主剤及びカートリッジ９２ａに充填された硬化剤が、シーラント供給部９３に押し出される（ＳＴ２２：押出し工程）。
【００６１】
押出し工程ＳＴ２２に続いて、シーラント供給部９３の内部のシーラントＭＸの圧力が所定圧力未満で安定しているかどうかが判定される（ＳＴ２３：初期圧力判定工程）。本実施形態の場合、１ＭＰａ未満で安定しているかどうかが判定される。
所定圧力未満で安定していない場合（ＳＴ２３：ＮＯ）、押出し工程ＳＴ２２に戻って、さらに主剤及び硬化剤が、シーラント供給部９３に押し出される。
【００６２】
所定圧力未満で安定している場合（ＳＴ２３：ＹＥＳ）、捨て吹き動作を行い、シーラント供給部９３内で停滞しているシーラントＭＸを排出する（ＳＴ２４：捨て吹き工程）。ただし、開始後、初めて捨て吹き工程ＳＴ２４に移行した場合（※）は、通常、シーラントＭＸを捨て吹きする必要がないので、捨て吹き工程ＳＴ２４をスキップして、次の工程に移行してもよい。
【００６３】
捨て吹き工程ＳＴ２４に続いて、停止時間ｔｓ内かどうかが判定される（ＳＴ２５：第一停止時間判定工程）。
停止時間ｔｓ内でない場合（ＳＴ２５：ＮＯ）、すなわち、吐出時間ｔｉ内であって塗布作業が許容されないので、捨て吹き工程ＳＴ２４に戻って、さらに捨て吹き工程を実施。
【００６４】
停止時間ｔｓ内である場合（ＳＴ２５：ＹＥＳ）、塗布動作が許容されるので、第二ロボット１５に、ディスペンサ９０がチャックされる（ＳＴ２６：ディスペンサチャック工程）。ただし、既に第二ロボット１５に、ディスペンサ９０がチャックされている場合（※）は、ディスペンサチャック工程をスキップして、次の工程に移行してもよい。
【００６５】
ディスペンサチャック工程ＳＴ２６に続いて、塗布部にシーラントが塗布される（ＳＴ２７：シーラント塗布工程）。本実施形態では、ハウジングＨＳＧに形成されたハウジング穴ＨＨＬの端部ＥＤＧにシーラントＭＸが塗布される。
【００６６】
シーラント塗布工程ＳＴ２７に続いて、再び停止時間ｔｓ内かどうかが判定される（ＳＴ２８：第二停止時間判定工程）。
停止時間ｔｓ内でない場合（ＳＴ２８：ＮＯ）、さらなる塗布作業が許容されないので、捨て吹き工程ＳＴ２４に戻って、捨て吹き動作が実施される。
停止時間ｔｓ内である場合（ＳＴ２８：ＹＥＳ）、さらなる塗布作業が許容されるので、シーラント塗布工程ＳＴ２７に戻って、次の塗布部にシーラントＭＸが塗布される。
【００６７】
ブッシュ組込工程ＳＴ３について、図６を参照しながら、詳しく説明する。
【００６８】
まず、第二ロボット１５は、ブッシュ用ハンド８０をチャックして、ブッシュＢＳＨを保持する（ＳＴ３１：第一ブッシュ保持工程）。
【００６９】
第一ブッシュ保持工程ＳＴ３１に続いて、第二カメラ１６は、保持されたブッシュＢＳＨを撮影し、撮影データを制御装置４０に送信する（ＳＴ３２：ブッシュ撮影工程）。
【００７０】
ブッシュ撮影工程ＳＴ３２に続いて、制御装置４０は、第二カメラ１６の撮影データからブッシュＢＳＨの形状を認識し、所望の形状かどうか判定する（ＳＴ３３：ブッシュ形状認識工程）。
所望の形状でなければ（ＳＴ３３：ＮＯ）、第一ブッシュ保持工程ＳＴ３１に戻って、第二ロボット１５は、他のブッシュＢＳＨを保持する。
【００７１】
所望の形状なら（ＳＴ３３：ＹＥＳ）、第二ロボット１５は、保持したブッシュＢＳＨをブッシュ冷却装置２０に搬送する。ブッシュ冷却装置２０は、搬送されたブッシュＢＳＨを冷却する（ＳＴ３４：冷却工程）。
【００７２】
冷却工程ＳＴ３４に続いて、第二ロボット１５は、冷却されたブッシュＢＳＨを保持する（ＳＴ３５：第二ブッシュ保持工程）。
【００７３】
第二ブッシュ保持工程ＳＴ３５に続いて、第二ロボット１５は、冷却されたブッシュＢＳＨをブッシュ冷却装置２０から作業台６０に搬送し、ハウジングＨＳＧに形成されたハウジング穴ＨＨＬに仮挿入する（ＳＴ３６：ブッシュ仮挿入工程）。
【００７４】
ブッシュ仮挿入工程ＳＴ３６に続いて、第一ロボット１０は、ブッシュＢＳＨが仮挿入されたハウジングＨＳＧを保持し、圧入装置３０に搬送する。続いて圧入装置３０は、仮挿入されたブッシュＢＳＨをハウジング穴ＨＨＬに圧入する（ＳＴ３７：圧入工程）。
圧入工程ＳＴ３７が完了したら、第一ロボット１０は、ブッシュＢＳＨが圧入されたハウジングＨＳＧを払い出す。第二ロボット１５は、第一ブッシュ保持工程ＳＴ３１に戻って、次のブッシュＢＳＨを保持する。
【００７５】
（塗布方法）
塗布方法は、塗布装置１９における捨て吹き動作と塗布動作に亘って実施される。
塗布方法は、ＳＴ１〜ＳＴ３と連携しながら独立に実施される。
塗布方法は、副制御装置４５によるディスペンサ９０の制御において実施される。
【００７６】
塗布方法について、図７を参照しながら、詳しく説明する。
【００７７】
まず、ディスペンサ９０は、シーラント供給部９３の内部で主剤供給部９１から供給される主剤と硬化剤供給部９２から供給される硬化剤を混合する（ＳＴ５１：混合工程）。
【００７８】
混合工程ＳＴ５１に続いて、ディスペンサ９０は、シーラント供給部の内部において、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２を検出する（ＳＴ５２：圧力検出工程）。
【００７９】
圧力検出工程ＳＴ５２に続いて、副制御装置４５は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の各圧力値が、それぞれ所定の圧力値以上かどうかを判定する。（ＳＴ５３：圧力値判定工程）。
第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２が、それぞれ所定圧力以上でない場合（ＳＴ５３：ＮＯ）、副制御装置４５は、主剤及び硬化剤の量を調整する（ＳＴ５４：圧力調整工程）。
続いて圧力検出工程ＳＴ５２に戻って、ディスペンサ９０は、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２を検出する。
【００８０】
第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２が、それぞれ所定圧力以上である場合（ＳＴ５３：ＹＥＳ）、副制御装置４５は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の各時間変化をモニタし、上昇しているかどうかを判定する（ＳＴ５５：圧力上昇判定工程）。
第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の各時間変化のいずれかが上昇している場合（ＳＴ５５：ＹＥＳ）、副制御装置４５は、吐出時間ｔｉを大きく又は停止時間ｔｓを小さくする（ＳＴ５６：時間調整工程）。続いて圧力検出工程ＳＴ５２に戻って、ディスペンサ９０は、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２を検出する。
第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の各時間変化のいずれも上昇していない場合（ＳＴ５５：ＮＯ）、圧力検出工程ＳＴ５２に戻って、ディスペンサ９０は、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２を検出する。
【００８１】
（作用及び効果）
インライン（部品の組み立て作業のライン）で二液性シーラントの混合を検討する場合、ラインが停止するタイミングと材料使用期限を超えるタイミングで、ライン内の清掃が必要であり、連続運転を行っていないと適用が実質的に困難である。
これに対し、本実施形態では、インラインで混合ライン内部の清掃を少なくし、材料歩留りを低減する。
【００８２】
本実施形態の塗布装置１９は、シーラント供給部９３の内部において、主剤及び硬化剤の圧力を検出することができる。このため、シーラント供給部９３の内部のシーラントＭＸの圧力が上昇しないように、塗布装置１９を制御できるため、シーラント供給部９３の内部でシーラントＭＸが硬くなってしまうことを抑制できる。したがって、塗布装置１９のメンテナンス作業を軽減できる。
【００８３】
また、本実施形態の塗布装置１９は、主剤及び硬化剤を混合して押し出すディスペンサ９０において、ノズル９９内部でシーラントが停滞することなく、連続的に吐出、停止のサイクルを行い、塗布することが可能であるため、塗布作業をロボットにて自動で連続的に行うことができる。
【００８４】
また、本実施形態の塗布装置１９は、シーラント供給部９３の内部において、主剤及び硬化剤の圧力の時間変化を検出している。さらに、圧力の上昇を検出すると、吐出時間ｔｉを大きくする制御又は停止時間ｔｓを小さくする制御を行っている。すなわち、吐出時間ｔｉと停止時間ｔｓとをバランスさせて、シーラント供給部９３の内部でシーラントＭＸが硬くなってしまうことを抑制している。
【００８５】
例えば、吐出時間ｔｉと停止時間ｔｓとのバランスが崩れて、シーラントＭＸの固まりが進んだ場合、図８に示されるように、シーラント供給部９３の内部でシーラントＭＸ（主剤と硬化剤との混合物）の圧力が時間の経過と共に単調増加する。これに相関して、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２も単調増加する。
一例によれば、２時間ぐらいでシーラントＭＸが固まり、シーラント供給部９３が詰まって使えなくなってしまうこともある。この場合、ラインが停止するタイミング及び有効期限を超えるタイミングでシーラント供給部９３の各種部品の洗浄や交換等のメンテナンスが必要となる。
【００８６】
これに対し、シーラント供給部９３の内部でシーラントＭＸが硬くならないように、吐出時間ｔｉと停止時間ｔｓとのバランスが維持されると、図９に示されるように、シーラント供給部９３の内部でシーラントＭＸの圧力は、時間が経過しても一定の値で維持される。これに相関して、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２も一定の値で維持される。
【００８７】
加えて、図９の場合、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２が、それぞれ所定圧力以上となるように制御されているため、シーラント供給部９３の内部でシーラントＭＸの圧力は、０．５ＭＰａに維持されている。
【００８８】
吐出時間ｔｉ及び停止時間ｔｓは、シーラント供給部９３の内部でシーラントＭＸが硬くなることを抑制できる時間であれば、どのような時間に設定されてもよい。
【００８９】
本実施形態の塗布装置１９は、図１０に示されるように、シーラントＭＸを、ブッシュＢＳＨが嵌められるハウジング穴ＨＨＬの端部ＥＤＧに塗布している。
このため、図１１に示されるように、ハウジングＨＳＧにブッシュＢＳＨが嵌められると、ハウジング穴ＨＨＬの内周面にシーラントＭＸが広がる。このため、ハウジング穴ＨＨＬの内周面にシーラントＭＸが塗布されると共に、境界潤滑下でブッシュＢＳＨの圧入を行うことができる。
したがって、第二ロボット１５による安定した圧入法が可能となり、シーラントＭＸのはみ出し量の安定化が図れ、圧入後のシーラントＭＸのはみだし量の制御が可能であり、組み立て後のシーラントＭＸの清掃が容易又は不要となる。
【００９０】
さらに、本実施形態の製造装置１００は、手作業によるシーリング、圧入を少なくすることが可能であり、一連の流れをロボットによる自動化にて実現することができる。一例によれば、当該自動化によって、手作業に対し、約４０%の作業時間の低減が可能である。
【００９１】
＜変形例＞
本実施形態では、ディスペンサ９０は、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の両方を検出しているが、変形例として、ディスペンサ９０は、第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２ののうち、どちらか一方を検出してもよい。
【００９２】
本実施形態の塗布装置は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の両方が、いずれも所定圧力以上となるように制御している。変形例として、塗布装置は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２のうち、少なくとも一方の圧力が所定圧力以上となるように制御してもよい。他の変形例として、塗布装置は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の平均が、所定圧力以上となるように制御してもよい。
【００９３】
本実施形態の塗布装置は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の両方の時間変化をモニタし、いずれも所定の時間変化以下となるように制御している。変形例として、塗布装置は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２のうち、少なくとも一方の圧力の時間変化が所定の時間変化以下となるように制御してもよい。他の変形例として、塗布装置は、検出した第一圧力Ｐ１及び第二圧力Ｐ２の時間変化の平均が、所定の時間変化以下となるように制御してもよい。
【００９４】
本実施形態の塗布装置は、圧力の上昇を検出し、シーラントＭＸの吐出時間、停止時間又は吐出量を制御している。変形例として、塗布装置は、検出された圧力を単に作業者に表示又は通知するものであってもよい。この場合、作業者ＷＫが圧力の上昇を判断し、シーラントＭＸの吐出時間、停止時間又は吐出量を調整すればよい。
【００９５】
以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００９６】
１０  第一ロボット
１１  第一カメラ
１５  第二ロボット
１６  第二カメラ
１８  搬送装置
１９  塗布装置
２０  ブッシュ冷却装置
３０  圧入装置
４０  制御装置
４４  主制御装置
４５  副制御装置
５０  部品供給部
６０  作業台
７０  ツール置台
８０  ブッシュ用ハンド
９０  ディスペンサ
９１  主剤供給部
９１ａ  カートリッジ
９１ｍ  モータ
９１ｐ  ポンプ
９２  硬化剤供給部
９２ａ  カートリッジ
９２ｍ  モータ
９２ｐ  ポンプ
９３  シーラント供給部
９４  圧力検出部
９５  主剤圧力検出部
９６  硬化剤圧力検出部
９７  主剤受入部
９８  硬化剤受入部
９９  ノズル
１００  製造装置
ＢＳＨ  ブッシュ
ＥＤＧ  端部
ＨＨＬ  ハウジング穴
ＨＳＧ  ハウジング
ＭＸ  シーラント
Ｐ１  第一圧力
Ｐ２  第二圧力
ＳＴ１  ハウジング供給工程
ＳＴ２  シーラント供給工程
ＳＴ３  ブッシュ組込工程
ＳＴ１１  ハウジング認識工程
ＳＴ１２  ハウジング撮影工程
ＳＴ１３  ハウジング形状認識工程
ＳＴ１４  ハウジング搬送工程
ＳＴ２１  ノズルチャック工程
ＳＴ２２  押出し工程
ＳＴ２３  初期圧力判定工程
ＳＴ２４  捨て吹き工程
ＳＴ２５  第一停止時間判定工程
ＳＴ２６  ディスペンサチャック工程
ＳＴ２７  シーラント塗布工程
ＳＴ２８  第二停止時間判定工程
ＳＴ３１  第一ブッシュ保持工程
ＳＴ３２  ブッシュ撮影工程
ＳＴ３３  ブッシュ形状認識工程
ＳＴ３４  冷却工程
ＳＴ３５  第二ブッシュ保持工程
ＳＴ３６  ブッシュ仮挿入工程
ＳＴ３７  圧入工程
ＳＴ５１  混合工程
ＳＴ５２  圧力検出工程
ＳＴ５３  圧力値判定工程
ＳＴ５４  圧力調整工程
ＳＴ５５  圧力上昇判定工程
ＳＴ５６  時間調整工程
ｔｉ  吐出時間
ｔｓ  停止時間
ＷＫ  作業者
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019042675.tif 000009
【図８】
2019042675.tif 000010
【図９】
2019042675.tif 000011
【図１０】
2019042675.tif 000012
【図１１】
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