(57)【要約】【課題】発光パネルと取り付け対象物との着脱を容易にする。【解決手段】本実施形態に係る発光パネルは、光透過性を有する第１絶縁フィルムと、第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、第１絶縁フィルム及び第２絶縁フィルムの少なくともいずれか一方に形成される導体層と、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、導体層に接続される複数の発光素子と、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に形成される１または２以上の磁性素子と、を備える。【選択図】図４
2019067792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する第１絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルム及び前記第２絶縁フィルムの少なくともいずれか一方に形成される導体層と、
前記第１絶縁フィルムと前記第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、前記導体層に接続される複数の発光素子と、
前記第１絶縁フィルムと前記第２絶縁フィルムの間に形成される複数の磁性素子と、
を備える１または２以上の発光モジュールを備える発光パネル。
【請求項２】
複数の前記磁性素子は、それぞれの磁力線の方向が同じになるように配置されており、
複数の前記発光モジュールは、前記磁性素子の磁力によって互いに結合されている、
請求項１に記載の発光パネル。
【請求項３】
前記磁性素子は、一辺が０．１〜３ｍｍの矩形の磁性体である、
請求項１または２に記載の発光パネル。
【請求項４】
前記磁性素子が、前記発光素子が表示する画像の形状をかたどって、前記発光素子の周囲に配列されている、
請求項１から３の何れか一項に記載の発光パネル。
【請求項５】
前記発光素子の周囲に配列された前記磁性素子が、前記発光素子から出射される光の導光路を形成している、
請求項１から４の何れか一項に記載の発光パネル。
【請求項６】
光透過性を有する第１絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルム及び前記第２絶縁フィルムの少なくともいずれか一方に形成される導体層と、
前記第１絶縁フィルムと前記第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、前記導体層に接続される複数の発光素子と、
前記第１絶縁フィルムと前記第２絶縁フィルムの間に形成される磁性物粉体を含有する光透過性を有する樹脂層と、
を備える１または２以上の発光モジュールを備える発光パネル。
【請求項７】
前記導体層に形成された配線の配線密度が高い場合、磁性物粉体を含有する前記樹脂層の厚さを薄くし、もしくは、前記樹脂層に混ぜる磁性物粉体の濃度を薄くし、前記導体層に形成された配線の配線密度が低い場合、磁性物粉体を含有する前記樹脂層の厚さを厚くし、もしくは、前記樹脂層に混ぜる磁性物粉体の濃度を濃くすることにより、発光パネルの光透過性を均一にしている、
請求項６に記載の発光パネル。
【請求項８】
光透過性を有する第１絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、
前記第１絶縁フィルム及び前記第２絶縁フィルムの少なくともいずれか一方に形成される導体層と、
前記第１絶縁フィルムと前記第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、前記導体層に接続される複数の発光素子と、
前記第１絶縁フィルムと前記第２絶縁フィルムの間、もしくは前記第１絶縁フィルムもしくは前記第２絶縁フィルムの少なくともいずれか一方の表面に塗布された、磁性物粉体を含有する光透過性を有する塗料層と、
を備える１または２以上の発光モジュールを備える発光パネル。
【請求項９】
前記発光モジュールは、可撓性を有する、
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エネルギー消費量の削減を目的とする取り組みが重要視されている。このような背景から、消費電力が比較的少ないＬＥＤ（Light Emitting Diode）が次世代の光源として注目されている。ＬＥＤは、小型で発熱量が少なく、応答性もよい。このため、種々の光学装置に幅広く利用されている。例えば、近年では、可撓性及び光透過性を有する透明フィルム基板に配置されたＬＥＤを光源とする発光パネルが提案されている。
【０００３】
透明フィルムを基盤に用いた発光パネルは、薄く透明な構造体である。このような発光パネルを固定する場合、一般的には、発光パネルは、取り付け対象物にねじ止めされたり、プレート等を用いて取り付け対象物に固定される。もしくは、接着剤で固定される場合もある。しかしながら、ねじやプレートを用いて固定すると、取り付け対象物の美観を損ねてしまう。また、接着剤で固定した場合、取り付け対象物から発光パネルを剥離することが困難である。また、接着剤で光の屈折方向が変化することにより、発光パネル全体としての美観を損なう場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２１９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、発光パネルと取り付け対象物との着脱を容易にすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を達成するために、本実施形態に係る発光パネルは、光透過性を有する第１絶縁フィルムと、第１絶縁フィルムに対向して配置され、光透過性を有する第２絶縁フィルムと、第１絶縁フィルム及び第２絶縁フィルムの少なくともいずれか一方に形成される導体層と、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に、所定のパターンを形成するように配置され、導体層に接続される複数の発光素子と、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に形成される複数の磁性素子と、を備える１または２以上の発光モジュールを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る発光パネルの斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光パネルの展開斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光モジュールの平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る発光モジュールの側面図である。
【図５】メッシュパターンの一部を拡大して示す図である。
【図６】発光素子の斜視図である。
【図７】第１の実施形態に係る発光モジュールの平面図である。
【図８】第１の実施形態に係る発光モジュールの平面図である。
【図９】第１の実施形態に係る発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１０】第１の実施形態に係る発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１１】第１の実施形態に係る発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１２】第１の実施形態に係る発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１３】第１の実施形態に係る発光パネルの製造手順を説明するための図である。
【図１４】第１の実施形態に係る発光パネル１０の使用方法について説明するための図である。
【図１５】変形例２に係る発光パネル１０の使用方法について説明するための図である。
【図１６】変形例４に係る発光パネル１０を結合して使用する方法について説明するための図である。
【図１７】変形例４に係る発光パネル１０を結合して使用する方法について説明するための図である。
【図１８】変形例４に係る発光パネル１０を結合して使用する方法について説明するための図である。
【図１９】第２の実施形態に係る発光モジュールの側面図である。
【図２０】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第２の実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図２１】変形例６に係る発光モジュールの側面図である。
【図２２】変形例６に係る発光モジュールの側面図である。
【図２３】第３の実施形態における磁性素子の配置について説明するための図である。
【図２４】磁性素子による光の分散防止効果について説明するための図である。
【図２５】磁性素子による光の分散防止効果について説明するための図である。
【図２６】磁性素子による光の分散防止効果について説明するための図である。
【図２７】第３の実施形態における磁性素子の配置について説明するための図である。
【図２８】変形例７に係る発光モジュールにおける磁性物粉体の濃度調整について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなるＸＹＺ座標系を用いる。
【０００９】
図１は本実施形態に係る発光パネル１０の斜視図である。図１に示されるように、発光パネル１０は、長手方向をＹ軸方向とする長方形のパネルである。発光パネル１０は、可撓性及び光透過性を有している。
【００１０】
図２は、発光パネル１０の展開斜視図である。図２に示されるように、発光パネル１０は、例えば、３つの発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを備えている。発光モジュール１１Ａ、１１Ｂ，１１Ｃは、相互に同等の構成を有しているが、発光素子３０の配置パターンが異なっている。
【００１１】
図３は、発光モジュール１１Ａの平面図である。発光モジュール１１Ａでは、発光素子３０が、文字「Ａ」を示す表示パターンを形成するように配置されている。表示パターンは、実際には１２個以上の発光素子３０により形成される場合もあるが、ここでは説明の便宜上１１個の発光素子３０によって、表示パターンが形成されているものとする。
【００１２】
図４は、発光モジュール１１ＡのＸＺ面を示す側面図である。図４に示されるように、発光パネル１０は、１組の透明フィルム２１（第１絶縁フィルム），透明フィルム２２（第２絶縁フィルム）、透明フィルム２１と２２の間に形成された樹脂層２４、樹脂層２４の内部に配置された複数の発光素子３０及び複数の磁性素子４０を有している。
【００１３】
透明フィルム２１，２２は、長手方向をＹ軸方向とする長方形のフィルムである。透明フィルム２１，２２は、厚さが５０〜３００μｍ程度であり、可視光に対して光透過性を有している。透明フィルム２１，２２の全光線透過率は、５〜９５％程度であることが好ましい。なお、全光線透過率とは、日本工業規格ＪＩＳＫ７３７５：２００８に準拠して測定された全光透過率をいう。
【００１４】
透明フィルム２１，２２は、可撓性を有し、その曲げ弾性率は、０〜３２０ｋｇｆ／ｍｍ２程度（ゼロを除く）である。なお、曲げ弾性率とは、ＩＳＯ１７８（ＪＩＳ  Ｋ７１７１：２００８）に準拠する方法で測定された値である。
【００１５】
透明フィルム２１，２２の素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンサクシネート（ＰＥＳ）、アートン（ＡＲＴＯＮ）、アクリル樹脂などを用いることが考えられる。
【００１６】
上記１組の透明フィルム２１，２２のうち、透明フィルム２１の下面（図４における−Ｚ側の面）には、厚さが０．０５〜１０μｍ程度の導体層２３が形成されている。導体層２３は、例えば、メッキ膜、蒸着膜、或いはスパッタ膜等である。また、導体層２３は、金属膜を接着剤で貼り付けたものであってもよい。導体層２３が、蒸着膜やスパッタ膜である場合は、導体層２３の厚さは、０．０５〜２μｍ程度である。導体層２３が、金属膜である場合は、導体層２３の厚さは、２〜１０μｍ、或いは２〜７μｍ程度である。
【００１７】
図３に示されるように、導体層２３は、長手方向をＹ軸方向とする長方形のメッシュパターン２０１〜２１０から形成されている。各メッシュパターン２０１〜２１０は、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属材料で形成されている。
【００１８】
図５は、メッシュパターン２０１，２０２の一部を拡大して示す図である。図５を参照するとわかるように、メッシュパターン２０１〜２１０は、線幅が約１０μｍのラインパターンである。例えば、線幅は５〜１５μｍである。Ｘ軸に平行なラインパターンは、Ｙ軸に沿って約２００μｍ間隔で形成されている。また、Ｙ軸に平行なラインパターンは、Ｘ軸に沿って約２００μｍ間隔で形成されている。例えば、間隔は１５０〜３００μｍである。各メッシュパターン２０１〜２１０には、発光素子３０の電極が接続される接続パッド２００Ｐが形成されている。
【００１９】
図４に示されるように、樹脂層２４は、透明フィルム２１，２２の間に形成されている。樹脂層２４は、可視光に対する光透過性を有している。
【００２０】
発光素子３０は、一辺が０．１〜３ｍｍ程度の矩形のＬＥＤチップである。発光素子３０は、例えばベアチップである。例えば、赤色のＬＥＤチップは、０．３ｍｍの矩形であり、緑色・青色のＬＥＤチップは、０．３８５ｍｍの矩形である。
【００２１】
図６は、発光素子３０の斜視図である。図６に示されるように、発光素子３０は、ベース基板３１、Ｎ型半導体層３２、活性層３３、Ｐ型半導体層３４からなるＬＥＤチップである。
【００２２】
ベース基板３１は、例えばサファイアからなる矩形板状の基板である。ベース基板３１の上面には、当該ベース基板３１と同形状のＮ型半導体層３２が形成されている。そして、Ｎ型半導体層３２の上面には、順に、活性層３３、Ｐ型半導体層３４が積層されている。Ｎ型半導体層３２、活性層３３、Ｐ型半導体層３４は化合物半導体材料からなる。例えば、赤色に発光する発光素子としては、活性層としてＩｎＡｌＧａＰ系の半導体を用いることができる。また、青色や緑色に発光する発光素子としてはＰ型半導体層３４、Ｎ型半導体層３２としてＧａＮ系、活性層３３としてＩｎＧａＮ系の半導体を用いることができる。いずれの場合も、活性層はダブルヘテロ（ＤＨ）接合構造であってもよいし、多重量子井戸（ＭＱＷ）構造であってもよい。また、ＰＮ接合構成であってもよい。
【００２３】
Ｎ型半導体層３２に積層される活性層３３、及びＰ型半導体層３４は、−Ｘ側かつ−Ｙ側のコーナー部分に切欠きが形成されている。Ｎ型半導体層３２の表面は、活性層３３、及びＰ型半導体層３４の切欠きから露出している。
【００２４】
Ｎ型半導体層３２の、活性層３３とＰ型半導体層３４から露出する領域には、Ｎ型半導体層３２と電気的に接続されるパッド３６が形成されている。また、Ｐ型半導体層３４の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側のコーナー部分には、Ｐ型半導体層３４と電気的に接続されるパッド３５が形成されている。パッド３５，３６は、銅（Ｃｕ）や、金（Ａｕ）からなり、上面には、バンプ３７，３８が形成されている。バンプ３７，３８は、金（Ａｕ）や金合金などの金属バンプから形成されている。金属バンプのかわりに半球状に成形した半田バンプを用いてもよい。発光素子３０では、バンプ３７が、カソード電極として機能し、バンプ３８が、アノード電極として機能する。
【００２５】
発光素子３０のバンプ３７，３８は、図５に示すメッシュパターン２０１〜２１０に形成された接続パッド２００Ｐに接続される。
【００２６】
発光モジュール１１Ａでは、図３に示されるように、隣接するメッシュパターン２０１〜２１０に異なる電圧Ｖ１，Ｖ２を印加することで、発光素子３０を発光させることができる。
【００２７】
図４に戻り、磁性素子４０は、一辺が０．１〜３ｍｍ程度の矩形の磁性体である。磁性素子４０は、例えば、サマリウムコバルト、フェライト、アルニコ等である。第１の実施形態では、磁性素子４０それぞれの寸法は、発光パネル１０による表示の妨げにならない寸法にする。つまり、視認者が視認できない程度に小さいことが望ましい。例えば、磁性素子４０の寸法は、発光素子３０の寸法より小さくする。視認者が磁性素子４０を視認しないようにするために、磁性素子４０の色は、例えば、導体層２３と同じ色であることが望ましい。配置する磁性素子４０の個数は、発光パネル１０の重量と磁性素子４０の磁力等に基づいて決定する。
【００２８】
図７は、発光モジュール１１Ｂの平面図である。また、図８は、発光モジュール１１Ｃの平面図である。図７及び図８に示されるように、発光モジュール１１Ｂ，１１Ｃも、発光モジュール１１Ａと同様に構成されている。そして、発光モジュール１１Ｂでは、１５個の発光素子３０が、文字「Ｂ」を示す表示パターンを形成している。また、発光モジュール１１Ｃでは、１３個の発光素子３０が、文字「Ｃ」を示す表示パターンを形成している。
【００２９】
図２を参照するとわかるように、上述のように構成される発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを、例えば透明の接着剤等を用いて張り合わせることで、発光パネル１０が構成される。
【００３０】
次に、上述した発光パネル１０の製造方法について説明する。まず、発光パネル１０を構成する発光モジュール１１Ａを製造するために、ＰＥＴからなる透明フィルム２１を用意する。そして、図９に示されるように、透明フィルム２１の表面全体に、サブトラクト法又はアディティブ法等を用いて、メッシュ状の導体層２３を形成する。
【００３１】
次に、導体層２３を、レーザ光などのエネルギービームを用いて切断することにより、メッシュパターン２０１〜２１０を形成する。図１０に示される破線に沿って、導体層２３の表面をレーザ光のレーザスポットが移動すると、レーザスポットの移動経路近傍にある部分が融解して昇華する。これにより、図１１に示されるように、メッシュパターン２０１〜２１０が切り出される。また、図１１に丸印で示した位置に隣接するパターンに跨って形成された接続パッドが電気的に切り離され、１対の接続パッド２００Ｐが形成される。
【００３２】
次に、図１２に示されるように、メッシュパターン２０１〜２１０が形成された透明フィルム２１の表面に熱硬化性樹脂２４１を設ける。この熱硬化性樹脂２４１の厚みは、発光素子３０のバンプ３７，３８の高さとほぼ同等である。本実施形態では、熱硬化性樹脂２４１は、樹脂フィルムであり、透明フィルム２１の表面に配置される。熱硬化性樹脂２４１の素材としては、例えば、エポキシ系樹脂が用いられる。
【００３３】
次に、発光素子３０を、熱硬化性樹脂２４１の上に配置する。このとき発光素子３０のバンプ３７，３８の直下に、メッシュパターン２０１〜２１０に形成された接続パッド２００Ｐが位置するように、発光素子３０を位置決めする。
【００３４】
次に、磁性素子４０を熱硬化性樹脂２４１の上に配置する。磁性素子４０は、図３に示されるように、発光モジュール１１Ａの周囲に配置する。磁性素子４０を配置する際、複数の磁性素子４０それぞれの磁力線がＺ軸方向を向くように設置する。例えば、磁性素子４０のＮ局側を熱硬化性樹脂２４１に接するように配置する。
【００３５】
次に、図１３に示されるように、下面に熱可塑性樹脂２４２からなるフィルムが張り付けられた透明フィルム２２を、透明フィルム２１の上面側に配置する。熱可塑性樹脂２４２の素材としては、例えば、アクリル系エラストマーが用いられる。
【００３６】
ここで、透明フィルム２１の上面側に透明フィルム２２を配置する際に、メッシュパターン２０１〜２１０の一端を覆わないように透明フィルム２２を配置する。メッシュパターン２０１〜２１０に発光素子３０を制御する電圧を印加するためである。詳細は後述する。
【００３７】
次に、透明フィルム２１，２２それぞれを、真空雰囲気下で加熱し圧着する。これにより、まず、発光素子３０に形成されたバンプ３７，３８が、熱硬化性樹脂２４１を突き抜けて、導体層２３に達し、各メッシュパターン２０１〜２１０に電気的に接続される。そして、加熱されることで柔らかくなった熱可塑性樹脂２４２が、発光素子３０及び磁性素子４０の周囲に隙間なく充填されるとともに、熱硬化性樹脂２４１が硬化する。これにより、熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２は、図４に示されるように、透明フィルム２１，２２の間で発光素子３０及び磁性素子４０を保持する樹脂層２４となる。以上の工程を経て、発光モジュール１１Ａが完成する。
【００３８】
次に、発光モジュール１１Ａの製造と同様の手順で、発光モジュール１１Ｂ，１１Ｃを製造する。そして、発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ同士を接着することで、図１に示されるように、発光パネル１０が完成する。
【００３９】
次に発光パネル１０の使用方法について説明する。図１４に示されるように、発光パネル１０は、フレキシブルケーブル６０を介して発光素子３０を制御する図示しない制御装置と接続される。フレキシブルケーブル６０には、補強板６３に配線パターン６１が形成されている。配線パターン６１の一端には、コネクタ６２が接続されている。発光パネル１０の透明フィルム２２に覆われていないメッシュパターン２０１〜２１０の一端と配線パターン６１の一端とが電気的に接続される。そして、コネクタ６２と図示しないケーブルを介して図示しない制御装置に接続される。発光パネル１０は、磁性素子４０の磁力によって、磁性体の被固定物１００に固定される。
【００４０】
制御装置から、各発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを構成するメッシュパターン２０１〜２１０相互間に電位差を与えることで、各発光モジュール１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを発光させる。発光パネル１０を構成する発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃは、光透過性を有している。このため、例えば、発光パネル１０では、発光モジュール１１Ａの発光素子３０を発光させることによって、文字「Ａ」を表現できる。また、発光モジュール１１Ｂの発光素子３０を発光させることによって、文字「Ｂ」を表現することができ、発光モジュール１１Ｃの発光素子３０を発光させることによって、文字「Ｃ」を表現することができる。第１の実施形態に係る発光パネル１０は、光透過性を有する発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを重ね合わせて形成されている。このため、各発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃに設けられる発光素子３０の配置パターンを、発光モジュール相互間で異なるものとすることで、発光パネル１０を用いて、複数の表示パターンを表示することが可能となる。
【００４１】
第１の実施形態に係る発光パネル１０では、発光素子３０が、メッシュパターン２０１〜２１０によって接続される。これらのメッシュパターン２０１〜２１０は、線幅が約１０μｍの金属薄膜から構成される。このため、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃの光透過性及び可撓性を十分に確保することができ、ひいては、発光パネル１０の光透過性及び可撓性を十分に確保することができる。そのため、発光パネル１０を湾曲させた状態で使用することも可能となる。
【００４２】
《変形例１》
第１の実施形態では、発光パネル１０が、３つの発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃから構成されている場合について説明した。これに限らず、発光パネル１０は、１つもしくは２つ、或いは４つ以上の発光モジュールから構成されていてもよい。また、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃの発光素子３０が射出する光の色は、同一でもよいし異なっていてもよい。また、発光素子３０は、赤色の光を射出する発光素子３０Ｒと、緑色の光を射出する発光素子３０Ｇと、青色の光を射出する発光素子３０Ｂとを、それぞれ近接して配置してもよい。
【００４３】
《変形例２》
第１の実施形態の説明では、発光パネル１０にフレキシブルケーブル６０を接続し、フレキシブルケーブル６０を介して制御装置から発光パネル１０を制御する場合について説明した。しかし、発光パネルと制御装置との接続方法はこれに限定する必要はない。例えば、図１５に示されるように、制御装置と接続するフレキシブルケーブル６０を被固定物１００側に設けるようにしてもよい。
【００４４】
具体的には、被固定物１００の表面に接続パッド５１を設ける。発光パネル１０の透明フィルム２２に覆われていないメッシュパターン２０１〜２１０の一端に、被固定物１００側の接続パッド５１との接合面の高さを調整する接続パッド５０を設ける。発光パネル１０の接続パッド５０が被固定物１００の接続パッド５１に電気的に接続されるように、発光パネル１０を被固定物１００上に配置する。発光パネル１０は、磁性素子４０の磁力により磁性体の被固定物１００に固定される。被固定物１００が金属であるので、接続パッド５１には、絶縁処理が施されている。接続パッド５１は、フレキシブルケーブル６０の配線パターン６１に接続されており、発光パネル１０は、コネクタ６２を介して図示しない制御装置に接続される。発光パネル１０の制御の仕方は、第１の実施形態の説明と同じである。
【００４５】
《変形例３》
第１の実施形態では、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを接着剤で固定する説明をしたが、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを構成する磁性素子４０の磁力によって、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを結合させるようにしてもよい。発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを構成する磁性素子４０の磁力線の方向が同じ方向に揃っているので、磁性素子４０の磁力によって発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを結合することができる。磁性素子４０の磁力によって発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを結合することにより、発光パネルと磁性体の被固定物１００（取り付け対象物）との着脱が容易になるので、発光パネル１０の構成を発光モジュール１段、２段、３段と容易に変更することができる。
【００４６】
《変形例４》
変形例３では、発光モジュール１１Ａ〜１１Ｃを磁性素子４０の磁力によって３段に重ねて実装する場合について説明した。磁性素子４０の磁力による発光モジュール１１の結合の仕方は他にもある。例えば、図１６に示されるように、複数の発光モジュール１１を平面状に結合することもできる。具体的には、磁性素子４０のＮ局側を透明フィルム２１側に配置した発光モジュール１１と、磁性素子４０のＳ局側を透明フィルム２１側に配置した発光モジュール１１と、を準備する。磁性素子４０及び接続パッド５０が重なるように２種類の発光モジュール１１を組み合わせる。一方の発光モジュール１１の磁性素子４０のＮ局と他方の発光モジュール１１の磁性素子４０のＳ極とが重なるように組み合わされるので、両発光モジュール１１は磁性素子４０の磁力により結合ざれる。
【００４７】
このように、発光モジュール１１を組み合わせることにより、発光モジュール１１により様々な意匠を形成することもできる。例えば、図１７に示されるように、長い矩形状に構成することもできる。また、図１８に示されるように、任意の形状に組み立てることもできる。なお、図１７及び図１８では、接続パッド５０の数を４個としているが、実際には配線パターン数と対応する。また、磁性素子４０の数も１個ではなく、複数個設けるようにしてもよい。
【００４８】
以上に説明したように、第１の実施形態に係る発光パネル１０は、透明フィルム２１，２２の間に磁性素子４０を備える。これにより、発光パネル１０と取り付け対象である被固定物１００との着脱を容易にすることができる。
【００４９】
また、第１の実施形態に係る発光パネル１０は、磁性素子４０の寸法を視認できない程度に小さくしている。これにより、磁性素子４０が発光パネル１０による表示の妨げにならないようにしている。また、発光パネル１０の美観を損ねないようにしている。
【００５０】
また、上述したように、発光パネル１０は屈曲可能であるので、自動車の車体等の曲面を有する被固定物１００にも固定することができる。例えば、営業車として使用する場合には広告を表示する発光パネル１０を自動車のボディーに張り付けてボディーパネルとして使用する。自家用車として使用する場合には、発光パネル１０を自動車のボディーから剥離して使用する。発光パネル１０は、自動車のボディーに磁力で固定されているので、容易に着脱することができる。
【００５１】
なお、上記の説明では、磁性素子４０が、一辺が０．１〜３ｍｍ程度の矩形の磁性体である場合について説明したが、磁性素子４０の大きさが視認できない程度の大きさ出ればよい。また、磁性素子４０の形状は、円形もしくは多角形であってもよい。
【００５２】
《第２の実施形態》
第１の実施形態では、発光パネル１０と磁性体の被固定物１００とを固定するために、発光パネル１０の内部に磁性素子４０を備える場合について説明した。第２の実施形態では、磁性素子４０に変えて磁性物粉体を練り込んだ樹脂を使用する場合について説明する。第１の実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。ここでは、発光モジュール１１が１段構成の場合について説明する。
【００５３】
図１９に第２の実施形態に係る発光モジュール１１の側面図を示す。第２の実施形態に係る発光パネル１０では、透明フィルム２２の下面に張り付ける熱可塑性樹脂２４２ｂに磁性物粉体を練り込んだ樹脂を使用する。磁性物粉体には、例えば、ネオジウム、フェライト、アルニコ等を粉末状にしたものを使用する。磁性物粉体は視認できないほどの微小粒子であるので、発光パネル１０の表示の妨げにはならない。この磁性物粉体の磁力により、発光パネル１０を被固定物１００に固定する。
【００５４】
熱可塑性樹脂２４２ｂに磁性物粉体を練り込んだ樹脂を使用して発光モジュール１１を製造する際、磁性物粉体を練り込む濃度を調整することにより、発光モジュール１１の光透過性を均一にすることができる。メッシュパターン２０１〜２１０が形成されている部分は、周囲に比べると光透過性が悪い。また、磁性物粉体の濃度が高いほど光透過性は悪くなる。そこで、導体層２３に形成された配線の配線密度（メッシュパターン２０１〜２１０の密度）が高い場合、磁性物粉体を含有する熱可塑性樹脂２４２ｂの厚さを薄くし、もしくは、熱可塑性樹脂２４２ｂに混ぜる磁性物粉体の濃度を薄くする。また、導体層２３に形成された配線の配線密度が低い場合、磁性物粉体を含有する熱可塑性樹脂２４２ｂの厚さを厚くし、もしくは、熱可塑性樹脂２４２ｂに混ぜる磁性物粉体の濃度を濃くする。これにより、メッシュパターン２０１〜２１０が形成されている部分と形成されていない部分の光透過性を均一にする。
【００５５】
図２０（ａ）に示されるように、導体層２３で形成されているメッシュパターン２０１〜２１０部分は、導体層２３が無い部分に比べると光透過性が悪い。メッシュパターンの配線密度が高いほど、光透過性は悪くなる。そこで、メッシュパターン２０１〜２１０が形成されている部分（図２０（ｂ）のに網掛けが無い部分）の熱可塑性樹脂２４２ｂの厚さをメッシュパターンの配線密度に応じて薄くし、メッシュパターン２０１〜２１０が形成されていない部分（図２０（ｂ）のに網掛け部分）の熱可塑性樹脂２４２ｂの厚さを厚くする。これにより、図２０（ｃ）に示されるように、発光モジュール１１全体の光透過性を均一にすることができ、配線パターンを目立たなくすることができる。
【００５６】
《変形例５》
第２の実施形態の説明では、熱可塑性樹脂２４２に磁性物粉体を練り込む場合について説明したが、磁性物粉体を熱硬化性樹脂２４１に練り込んでもよい。また、熱硬化性樹脂２４１と熱可塑性樹脂２４２の両方に磁性物粉体を練り込んだ樹脂を使用してもよい。また、第１の実施形態と同じように、熱硬化性樹脂２４１と熱可塑性樹脂２４２の両方を備え、さらに磁性物粉体を含有する光透過性を有する他の樹脂層を透明フィルム２１，２２の間に設けるようにしてもよい。
【００５７】
《変形例６》
第２の実施形態および変形例５では、樹脂に磁性物粉体を練り込んだ場合について説明をした。他の変形例として、磁性物粉体を含有する光透過性を有する磁性塗料層を有する場合について説明する。磁性塗料層として磁性インク層を有することもできる。図２１は、透明フィルム２２と熱可塑性樹脂２４２との間に磁性物粉体を含有するインク層２４３を塗布した場合の発光モジュール１１の側面図である。図２２は、透明フィルム２１と２２の外面に磁性物粉体を含有するインク層２４３を塗布した場合の発光モジュール１１の側面図である。
【００５８】
なお、インク層２４３は、例えば、メッキ膜、蒸着膜、或いはスパッタ膜等で形成してもよい。
【００５９】
《第３の実施形態》
第１の実施形態では、磁性素子４０を視認されにくいように配置する場合について説明した。第３の実施形態では、発光パネル１０が表示する画像のデザインを強調するように磁性素子４０を配置する場合について説明する。ここでは、発光モジュールが１段の場合について説明する。
【００６０】
図２３は、発光パネル１０が文字「５」を表示する場合の例である。この場合、表示する文字「５」を形成する複数の発光素子３０の周囲を囲むように磁性素子４０を配置する。第３の実施形態に係る発光パネル１０では、磁性素子４０は、一辺が１０ｍｍ程度の磁性体であってもよい。第１の実施形態のように、一辺が０．１〜３ｍｍ程度の磁性体とする場合は、複数の磁性素子４０を高密度で実装する。１つの磁性素子４０では視認できなくとも、複数の磁性素子４０を高密度で実装することにより視認できるようになる。これにより、発光素子３０を点灯しない場合でも、磁性素子４０でかたどられた文字を視認できるようになる。
【００６１】
また、磁性素子４０は、光を透過しないので、発光素子３０が出射する光の分散を防止する効果を有する。図２４は、１個の発光素子３０の周辺を抽出した図である。図２４に示されるように、発光素子３０からは、発光素子３０の側面方向（Ｘ軸方向）にも光が出射される。磁性素子４０が無い場合、点線で示されるように、発光素子３０の側面から出射された光は、Ｘ軸方向に広がって進行する。この場合、発光パネル１０の表示は、図２５に示されるように光が分散してボケた画像になる場合がある。
【００６２】
一方、図２３に示されるように、表示する文字の周囲を磁性素子４０で囲った場合、図２４の実線で示されるように、発光素子３０の側面から出射された光は、磁性素子４０で反射するので、もしくは、磁性素子４０を透過することができないので、Ｘ軸方向に広がって進行しない。つまり、発光素子３０を囲むように配置された磁性素子４０は、導光路の機能を発揮する。これにより、磁性素子４０のＸ軸方向に光が分散されることを防止できるので、図２６に示されるように、発光パネル１０によって表示される画像を鮮明な画像とすることができる。
【００６３】
なお、発光素子３０の周囲に配置した磁性素子４０に加え、発光モジュール１１Ａの周囲にも磁性素子４０を配置してもよい。また、発光素子３０の周囲に配置した磁性素子４０に加え、第２の実施形態で説明したように樹脂層２４に磁性物粉体を含有させてもよい。
【００６４】
また、第３の実施形態では、図２３に示すように、発光素子３０の周囲を囲むように磁性素子４０を配置する場合について説明をしたが、図２７に示すように、発光素子を囲む周囲の一部に磁性素子４０を配置しないようにしてもよい。このように磁性素子４０を配置することにより、磁性素子４０を配置していない部分から発光素子３０の光が漏れ、にじんだ印象を与える意匠を形成することができ、発光素子３０が表示する図形のデザインをより強調できる場合もある。
【００６５】
《変形例７》
図２８は、磁性物粉体の濃度を調整することによって、発光パネル１０が表示する画像のデザインを強調する例である。例えば、発光パネル１０が文字「５」を表示する発光パネルであるとする。この場合、文字「５」を表示する発光素子３０の周囲の磁性物粉体を含有する熱可塑性樹脂２４２ｂの厚さを厚くする。もしくは、該当部分の磁性物粉体の含有濃度を濃くする。磁性物粉体の１つの粒子は視認できないが、磁性物粉体の濃度を濃くすることにより磁性物粉体の濃度が濃い部分を視認できるようになる。これにより、発光素子３０を点灯しない場合でも、表示する文字を視認できるようになる。
【００６６】
第３の実施形態および変形例７に係る発光パネル１０では、磁性素子４０もしくは磁性物粉体を含有する樹脂又は塗料等によって、文字や図形等を形成している。これにより、発光素子３０の点灯時には、発光素子３０が表示する画像等の意匠を引き立たせる効果を発揮するとともに、発光素子３０の消灯時においても情報の提供が可能となる。
【００６７】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態及び変形例では、図４に示されるように、１組の透明フィルム２１，２２のうち、透明フィルム２１の下面にのみメッシュパターン２０１〜２１０からなる導体層２３が形成されていることとした。これに限らず、透明フィルム２２に導体層が形成されていてもよい。この場合には、上面と下面とに電極を備える発光素子を用いることが可能となる。
【００６８】
上記実施形態等では、樹脂層２４を、シート状の熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２から形成する場合について説明した。これに限らず、透明フィルム２１，２２に熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２を塗布し、これらの熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２から、樹脂層２４を形成することとしてもよい。
【００６９】
上記実施形態では、樹脂層２４が熱硬化性樹脂２４１及び熱可塑性樹脂２４２から形成される場合について説明した。これに限らず、樹脂層２４は、熱可塑性樹脂のみから形成されていてもよい。また、樹脂層２４は、熱硬化性樹脂のみから形成されていてもよい。
【００７０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７１】
１０  発光パネル
１１，１１Ａ〜１１Ｃ  発光モジュール
２１，２２  透明フィルム
２３  導体層
２４  樹脂層
３０  発光素子
３１  ベース基板
３２  Ｎ型半導体層
３３  活性層
３４  Ｐ型半導体層
３５，３６  パッド
３７，３８  バンプ
４０  磁性素子
５０  接続パッド
６０  フレキシブルケーブル
６１  配線パターン
６２  コネクタ
６３  補強板
１００  被固定物（金属）
２００Ｐ  接続パッド
２４１  熱硬化性樹脂
２４２  熱可塑性樹脂
２４３  インク層
２０１〜２１０  メッシュパターン
【図１】
2019067792.tif 000003
【図２】
2019067792.tif 000004
【図３】
2019067792.tif 000005
【図４】
2019067792.tif 000006
【図５】
2019067792.tif 000007
【図６】
2019067792.tif 000008
【図７】
2019067792.tif 000009
【図８】
2019067792.tif 000010
【図９】
2019067792.tif 000011
【図１０】
2019067792.tif 000012
【図１１】
2019067792.tif 000013
【図１２】
2019067792.tif 000014
【図１３】
2019067792.tif 000015
【図１４】
2019067792.tif 000016
【図１５】
2019067792.tif 000017
【図１６】
2019067792.tif 000018
【図１７】
2019067792.tif 000019
【図１８】
2019067792.tif 000020
【図１９】
2019067792.tif 000021
【図２０】
2019067792.tif 000022
【図２１】
2019067792.tif 000023
【図２２】
2019067792.tif 000024
【図２３】
2019067792.tif 000025
【図２４】
2019067792.tif 000026
【図２５】
2019067792.tif 000027
【図２６】
2019067792.tif 000028
【図２７】
2019067792.tif 000029
【図２８】
2019067792.tif 000030