(57)【要約】【課題】樹脂組成物層の崩壊が抑制され、被着面の凹凸に樹脂組成物層を追従させて封止を行うことができる樹脂シート、および当該樹脂シートの製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法において電子部品の封止に使用される樹脂シート１であって、樹脂シート１が、硬化性の樹脂組成物層１１を備え、樹脂組成物層１１が、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、樹脂組成物層１１の厚さが、１００μｍ以上、３００μｍ以下であり、樹脂組成物層１１が、１．０質量％以上、５．０質量％以下の含有量で、加熱によって揮発する可塑性溶剤を含有する樹脂シート１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の製造方法において電子部品の封止に使用される樹脂シートであって、
前記樹脂シートが、硬化性の樹脂組成物層を備え、
前記樹脂組成物層が、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、
前記樹脂組成物層の厚さが、１００μｍ以上、３００μｍ以下であり、
前記樹脂組成物層が、１．０質量％以上、５．０質量％以下の含有量で、加熱によって揮発する可塑性溶剤を含有する
ことを特徴とする樹脂シート。
【請求項２】
前記樹脂組成物層は、単一の層からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記樹脂組成物は、造膜性樹脂および無機フィラーを含有し、
前記造膜性樹脂は、エステル結合を有する樹脂を実質的に含まない
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記無機フィラーは、最小被覆面積が５５０ｍ２／ｇ未満である表面処理剤により表面処理されたものであることを特徴とする請求項３に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記半導体装置の製造方法は、前記樹脂組成物層を硬化してなる硬化層の表面の少なくとも一部に対してメッキ処理を行う工程を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
前記半導体装置は、部品内蔵基板であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂シート。
【請求項７】
半導体装置の製造方法において電子部品の封止に使用される樹脂シートの製造方法であって、
前記樹脂シートが、硬化性の樹脂組成物層を備え、
前記樹脂組成物層が、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、
前記樹脂組成物層の厚さが、１００μｍ以上、３００μｍ以下であり、
前記樹脂組成物層が、１．０質量％以上、５．０質量％以下の含有量で、加熱によって揮発する可塑性溶剤を含有し、
前記製造方法が、前記樹脂組成物の塗工液を塗工して塗膜を形成する工程、および当該塗膜を乾燥することにより前記樹脂組成物層を形成する工程を備える
ことを特徴とする樹脂シートの製造方法。
【請求項８】
前記樹脂組成物の塗工液の１回の塗工により前記塗膜を形成し、
当該塗膜を乾燥することにより、請求項２に記載の単一の層からなる樹脂組成物層を形成することを含むことを特徴とする請求項７に記載の樹脂シートの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂組成物の塗工液は、沸点が１３０℃以上である希釈剤を含有することを特徴とする請求項７または８に記載の樹脂シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法において電子部品の封止に使用される樹脂シート、および当該シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造方法において、硬化性の樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いて、半導体チップといった電子部品を封止することが行われている。例えば、基板上に設けられた電子部品に対し、当該樹脂シートにおける樹脂組成物層を積層した後、当該樹脂組成物層を硬化させて硬化層を形成することで、電子部品の封止が行われる。
【０００３】
上記樹脂シートの例として、特許文献１には、電子部品が内蔵された基板（以下、「部品内蔵基板」という場合がある。）の製造に使用される樹脂シートが開示されている。特に、特許文献１の実施例には、所定の樹脂を溶融混錬して混錬物を調製した後、当該混錬物を平板プレス法によりシート状に形成することで樹脂シートを製造したことが開示されている（特許文献１の段落００６７）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２１９６３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の樹脂シートでは、樹脂組成物層を形成するための樹脂組成物の組成によっては樹脂組成物層が脆くなり、保管時、搬送時、使用時等において、樹脂組成物層が破損や破断し易くなり、すなわち樹脂組成物層が崩壊し易いという問題があった。樹脂組成物層の崩壊が生じた樹脂シートは、半導体装置の製造に使用することが困難であり、また、そのような樹脂シートを半導体装置の製造に敢えて使用した場合には、封止を良好に行うことができず、得られる半導体装置の品質が低下してしまう。加えて、樹脂組成物層を貼付する被着面に電子部品等により凹凸が形成されている場合に、樹脂シートが、その凹凸に樹脂組成物を追従させて封止を可能とすることも課題であった。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、樹脂組成物層の崩壊が抑制され、被着面の凹凸に樹脂組成物層を追従させて封止を行うことができる樹脂シート、および当該樹脂シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、半導体装置の製造方法において電子部品の封止に使用される樹脂シートであって、前記樹脂シートが、硬化性の樹脂組成物層を備え、前記樹脂組成物層が、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、前記樹脂組成物層の厚さが、１００μｍ以上、３００μｍ以下であり、前記樹脂組成物層が、１．０質量％以上、５．０質量％以下の含有量で、加熱によって揮発する可塑性溶剤を含有することを特徴とする樹脂シートを提供する（発明１）。
【０００８】
上記発明（発明１）に係る樹脂シートでは、樹脂組成物層の厚さが上述した範囲であるとともに、樹脂組成物層が上述した含有量で、上述した可塑性溶剤（以下、単に「可塑性溶剤」ということがある。）を含有することで、樹脂組成物層が崩壊し難くなり、保管時、搬送時、使用時等において樹脂組成物層における破損や破断が生じ難いものとなり、また、被着面の凹凸に樹脂組成物層を追従させて封止を行うことができる。以上より、上記樹脂シートを使用することで、優れた品質の半導体装置を製造することができる。
【０００９】
上記発明（発明１）において、前記樹脂組成物層は、単一の層からなることが好ましい（発明２）。
【００１０】
上記発明（発明１，２）において、前記樹脂組成物は、造膜性樹脂および無機フィラーを含有し、前記造膜性樹脂は、エステル結合を有する樹脂を実質的に含まないことが好ましい（発明３）。
【００１１】
上記発明（発明３）において、前記無機フィラーは、最小被覆面積が５５０ｍ２／ｇ未満である表面処理剤により表面処理されたものであることが好ましい（発明４）。
【００１２】
上記発明（発明１〜４）において、前記半導体装置の製造方法は、前記樹脂組成物層を硬化してなる硬化層の表面の少なくとも一部に対してメッキ処理を行う工程を含むことが好ましい（発明５）。
【００１３】
上記発明（発明１〜５）において、前記半導体装置は、部品内蔵基板であることが好ましい（発明６）。
【００１４】
第２に本発明は、半導体装置の製造方法において電子部品の封止に使用される樹脂シートの製造方法であって、前記樹脂シートが、硬化性の樹脂組成物層を備え、前記樹脂組成物層が、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものであり、前記樹脂組成物層の厚さが、１００μｍ以上、３００μｍ以下であり、前記樹脂組成物層が、１．０質量％以上、５．０質量％以下の含有量で、加熱によって揮発する可塑性溶剤を含有し、前記製造方法が、前記樹脂組成物の塗工液を塗工して塗膜を形成する工程、および当該塗膜を乾燥することにより前記樹脂組成物層を形成する工程を備えることを特徴とする樹脂シートの製造方法を提供する（発明７）。
【００１５】
上記発明（発明７）においては、前記樹脂組成物の塗工液の１回の塗工により前記塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥することにより、上記（発明２）の単一の層からなる樹脂組成物層を形成することを含むことが好ましい（発明８）。
【００１６】
上記発明（発明７，８）において、前記樹脂組成物の塗工液は、沸点が１３０℃以上である希釈剤を含有することが好ましい（発明９）。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の樹脂シートは、保管時、搬送時、使用時等において、樹脂組成物層の崩壊が抑制され、被着面の凹凸に樹脂組成物層を追従させて封止を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔樹脂シート〕
図１には、本実施形態に係る樹脂シート１の断面図が示される。図１に示すように、本実施形態に係る樹脂シート１は、樹脂組成物層１１と、当該樹脂組成物層１１の少なくとも一方の面に積層された剥離シート１２とを備える。なお、樹脂組成物層１１における剥離シート１２とは反対の面に、別の剥離シートがさらに積層されてもよい。ただし、剥離シート１２および別の剥離シートは省略されてもよい。
【００２０】
１．樹脂組成物層
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１が硬化性を有する。ここで、硬化性を有するとは、樹脂組成物層１１が加熱等によって硬化し得ることをいう。すなわち、樹脂組成物層１１は、樹脂シート１を構成している状態では未硬化である。樹脂組成物層１１は、熱硬化性であることが好ましい。これにより、樹脂組成物層１１の厚さが大きかったり、着色剤を含有していたりすることにより、樹脂組成物層１１に対してエネルギー線を照射することによる硬化処理をし難い場合であっても、当該樹脂組成物層１１を良好に硬化することができる。
【００２１】
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１が、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものである。さらに、本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１の厚さが、１００μｍ以上、３００μｍ以下であるとともに、樹脂組成物層１１が、１．０質量％以上、５．０質量％以下の含有量で、可塑性溶剤を含有する。
【００２２】
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１が上述した含有量で可塑性溶剤を含有するとともに、樹脂組成物層１１の厚さが上記範囲のように十分に厚いことにより、樹脂組成物層１１を貼付する面が凹凸を有している場合であっても、樹脂組成物層１１をその凹凸に追従させつつ、封止を行うことができる。
【００２３】
以上より、本実施形態に係る樹脂シート１を使用することで、優れた品質の半導体装置を製造することができる。
【００２４】
本実施形態における樹脂組成物は、前述の通り硬化性樹脂を含有し、好ましくは、造膜性樹脂、無機フィラーおよび硬化触媒の少なくとも一種を含有する。
【００２５】
（１）硬化性樹脂
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物が硬化性樹脂を含有することにより、当該樹脂組成物から形成された樹脂組成物層１１を良好に硬化することができ、電子部品を強固に封止することが可能となる。硬化性樹脂としては、樹脂組成物層１１の厚さが大きかったり、着色剤を含有していたりすることにより、樹脂組成物層１１に対してエネルギー線を照射による硬化処理をし難い場合であっても、当該樹脂組成物層１１を良好に硬化することができる観点から、熱硬化性樹脂が好ましい。また、熱硬化性樹脂の硬化のための加熱によって、樹脂組成物層１１中の可塑性溶剤を揮発させることが容易となるため、樹脂組成物層１１が硬化してなる硬化層は、可塑性溶剤を含有しないものとなる。そのため、本実施形態に係る樹脂シート１を使用して製造される、上記硬化層を備える半導体装置では、可塑性溶剤による悪影響が生じない。熱硬化性樹脂としては、樹脂組成物層１１の硬化を可能とするものであれば特に限定されず、例えば、封止材に通常含有される樹脂を使用することができる。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイミド化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ベンゾオキサジン化合物、酸無水物化合物、アミン系化合物、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂等が挙げられ、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはそれらの混合物を使用することが好ましく、少なくともエポキシ樹脂を使用することが好ましい。なお、フェノキシ樹脂や、アクリル樹脂で側鎖にグリシジル基を有するもの等、高分子量体でエポキシ基を有するものも、熱によりエポキシ基が反応し、樹脂組成物層１１の硬化に関与しうるが、本実施形態に係る樹脂シート１においては、高分子量体で、樹脂組成物層１１をシート状に形成する機能を有するものは造膜性樹脂とみなす。このような高分子量体の重量平均分子量は、一般的に２５，０００以上である。
【００２６】
エポキシ樹脂は、一般的に、加熱を受けると三次元網状化し、強固な硬化物を形成する性質を有する。このようなエポキシ樹脂としては、公知の種々のエポキシ樹脂が用いることができ、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリンイソシアヌレート等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ)シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等のように、分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することによりエポキシが導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。その他、ビフェニル骨格、トリフェニルメタン骨格、ジシクロヘキサジエン骨格、ナフタレン骨格等を有するエポキシ樹脂を用いることもできる。これらエポキシ樹脂は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。上述したエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（ビフェニル型エポキシ樹脂）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン型エポキシ樹脂）またはこれらの組み合わせを使用することが好ましい。
【００２７】
フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＡ、ビフェノール、ビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＦ、トリフェニルメタン型フェノール、テトラキスフェノール、ノボラック型フェノール、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール（ビフェニル型フェノール）等が挙げられ、これらの中でも、ビフェニル型フェノールを使用することが好ましい。これらのフェノール樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂との反応性等の観点から、フェノール樹脂を併用することが好ましい。
【００２８】
樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、６０質量％以下であることが好ましく、特に５０質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が１０質量％以上であることで、樹脂組成物層１１の硬化がより十分なものとなり、電子部品をより強固に封止することができる。また、当該含有量が６０質量％以下であることで、樹脂組成物層１１の意図しない段階での硬化をより抑制することができ、保存安定性がより優れたものとなる。なお、樹脂組成物を希釈して塗工液とし、その塗工、乾燥を経てシート状に形成する場合、樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、乾燥工程において揮発する成分の量を除いた量を基準とし、樹脂組成物の他の構成成分の含有量も同様とする。
【００２９】
硬化性樹脂として、エネルギー線硬化性樹脂を用いてもよい。エネルギー線硬化性樹脂の例としては、紫外線により硬化する樹脂が挙げられ、紫外線により硬化する樹脂の例としては、分子内にアクリロイル基、メタクリロイル基等の反応性二重結合を有する基を有する樹脂が挙げられる。エネルギー線硬化性樹脂を用いる場合には、樹脂組成物は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物が、熱硬化性樹脂およびエネルギー線硬化性樹脂の両方を含有していてもよい。
【００３０】
（２）造膜性樹脂
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物が、造膜性樹脂をさらに含有することが好ましい。これにより、樹脂組成物層１１をシート状に形成することが容易となる。
【００３１】
当該造膜性樹脂は、エステル結合を実質的に有しない樹脂を含むことが好ましい。造膜性樹脂としてのエステル結合を実質的に有しない樹脂の使用は、本実施形態に係る樹脂シート１が、アルカリ性溶液を用いた処理を行う工程およびメッキ処理を行う工程を含む半導体装置の製造方法に好適となる点から好ましい。このような製造方法の例としては、部品内蔵基板の製造方法が挙げられる。部品内蔵基板の製造方法では、電子部品に対して樹脂シート１における樹脂組成物層１１を積層した後、当該樹脂組成物層１１を硬化させて硬化層を形成することで、電子部品を封止する。その後、当該硬化層を貫通する孔を形成し、さらに、当該孔を通じて電子部品と外部とを電気的に接続する配線を形成する。上記孔の形成の際には、硬化層を構成する樹脂の残渣（以下「スミア」という場合がある。）が発生し、このスミアが孔内に残ることがある。スミアが孔内に残った状態で配線を形成すると、配線の導通不良といった問題が生じ易くなるため、孔を形成した後且つ配線を形成する前において、発生したスミアを除去する処理（以下「デスミア処理」ということがある。）が行われる。このようなデスミア処理の手法の１つとしては、処理の対象をアルカリ性溶液に晒すという手法が存在し、当該手法では、スミアを、アルカリ性溶液に溶解させて除去することができる。
【００３２】
ここで、エステル結合を実質的に有しない樹脂はアルカリ性溶液中に溶出し難い。そのため、エステル結合を実質的に有しない樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成された樹脂組成物層１１を備える本実施形態に係る樹脂シート１を、上述した半導体装置の製造方法に使用する場合には、アルカリ性溶液を用いたデスミア処理を行う際に、硬化層中の成分がアルカリ性溶液中に溶出し難い。さらに、上記樹脂組成物が後述する無機フィラーを含有し、これにより上記硬化層が当該無機フィラーを含有するものとなっている場合、当該無機フィラーは硬化層からアルカリ性溶液中に適度に脱離する。このように、無機フィラーの周囲のマトリックスとなっていた部分がアルカリ性溶液中に溶出することなく良好に残存するとともに、無機フィラーが適度に脱離することにより、硬化層の表面には微小な凹凸が存在するものとなる。デスミア処理に続いて、メッキ処理を、この微小な凹凸を有する硬化層の表面に対して行うことで、当該表面に対するメッキのアンカー効果が良好に発揮され、硬化層におけるメッキの定着性が優れたものとなる（以下、このような効果を「メッキ定着向上効果」ともいう。）。その結果、硬化層の表面に対して配線が良好に定着した半導体装置を製造することが可能となる。
【００３３】
造膜性樹脂の例としては、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリシロキサン系樹脂、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられ、これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。エステル結合を実質的に有しない樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、オレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリシロキサン系樹脂、ゴム系樹脂等が挙げられ、これらの中でも、ポリビニルアセタール樹脂およびフェノキシ樹脂が好ましく、ポリビニルアセタール樹脂を用いることがより好ましい。樹脂組成物がポリビニルアセタール樹脂を含むことにより、当該樹脂組成物の塗工液が比較的高い粘度を有するものとなり、当該塗工液を塗工することで、樹脂組成物層１１を前述した厚さに形成することが容易となる。特に、当該塗工液の１回の塗工によって樹脂組成物層１１を形成することも可能となるため、高い生産性により樹脂シート１を製造することが可能となる。
【００３４】
上記ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとを反応させて得られるポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールとホルムアルデヒドとを反応させて得られるポリビニルホルマール、ポリビニルアルコールとアセトアルデヒドとを反応させて得られるポリビニルアセトアセタール等が挙げられ、これらは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリビニルブチラールを使用することが好ましい。
【００３５】
上記フェノキシ系樹脂としては、特に限定されないものの、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールアセトフェノン型、ノボラック型、フルオレン型、ジシクロペンタジエン型、ノルボルネン型、ナフタレン型、アントラセン型、アダマンタン型、テルペン型、トリメチルシクロヘキサン型、ビフェノール型、ビフェニル型等が例示され、これらの中でもビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００３６】
エステル結合を実質的に有しない樹脂の重量平均分子量は、２５，０００以上であることが好ましく、特に５０，０００以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、６００，０００以下であることが好ましく、特に３００，０００以下であることが好ましい。
【００３７】
樹脂組成物中における造膜性樹脂の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に３質量％以上であることが好ましく、さらには５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましく、さらには１０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、樹脂組成物層１１をシート状に形成することがより容易となる。
【００３８】
樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層において、前述の硬化性樹脂の硬化物は、アルカリへの耐性は強い。したがって、アルカリによる影響を受けやすい造膜性樹脂の主成分を、エステル結合を実質的に有しないものとすることで、メッキ定着向上効果が安定的に発揮されやすいため好ましい。造膜性樹脂中におけるエステル結合を実質的に有しない樹脂の含有量は、７５質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上であることがより好ましく、９２質量％以上であることがさらに好ましい。また、造膜性樹脂中におけるエステル結合を実質的に有しない樹脂の含有量は１００質量％以下であることが好ましい。
【００３９】
エステル結合を有する樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリエステルウレタン系樹脂等が挙げられる。メッキ定着向上効果を高める観点から、造膜性樹脂におけるエステル結合を有する樹脂の含有量を低減させることが好ましく、造膜性樹脂全体の質量に対するエステル結合を有する樹脂の質量は、２５質量%以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以下であることがさらに好ましく、造膜性樹脂がエステル結合を有する樹脂を実質的に含まないことが特に好ましい。
【００４０】
（３）無機フィラー
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物が無機フィラーをさらに含有することが好ましい。これにより、樹脂組成物層１１が硬化されてなる硬化層が、優れた機械的強度を効果的に発揮するものとなる。さらに、硬化層に対してアルカリ性溶液を用いたデスミア処理を行う際に、無機フィラーが硬化層から適度に脱離し、その結果、前述したような、硬化層の表面に対するメッキのアンカー効果が良好に発揮され、硬化層におけるメッキの定着性が優れたものとなる。
【００４１】
上記無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、ムライト、コージェライト等の複合酸化物、モンモリロナイト、スメクタイト等を材料とするフィラーを例示することができ、これらは１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でもシリカフィラーを使用することが好ましい。
【００４２】
無機フィラーの形状は、粒状、針状、板状、不定型等の何れでもよいものの、これらの中でも球状であることが好ましい。
【００４３】
上記無機フィラーの平均粒径は、０．０１μｍ以上であることが好ましく、特に０．１μｍ以上であることが好ましく、さらには０．３μｍ以上であることが好ましい。また、上記無機フィラーの平均粒径は、３．０μｍ以下であることが好ましく、特に１．０μｍ以下であることが好ましい。無機フィラーの平均粒径が上記範囲であることにより、樹脂組成物層１１が硬化されてなる硬化層が機械的強度を効果的に発揮し易くなるとともに、無機フィラーが硬化層からアルカリ性溶液中に適度に脱離し易いものとなる。なお、本明細書における無機フィラーの平均粒径は、粒度分布測定装置（日機装社製，製品名「ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１」）を使用して、動的光散乱法により測定した値とする。
【００４４】
また、上記無機フィラーの最大粒径は、０．０５μｍ以上であることが好ましく、特に０．５μｍ以上であることが好ましい。また、当該最大粒径は、５μｍ以下であることが好ましく、特に３μｍ以下であることが好ましい。無機フィラーの最大粒径が上記範囲であることで、硬化層中に無機フィラーを充填し易くなり、硬化層がより優れた機械的強度を有するものとなる。なお、本明細書における無機フィラーの最大粒径は、粒度分布測定装置（日機装社製，製品名「ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１」）を使用して、動的光散乱法により測定した値とする。
【００４５】
本実施形態に係る樹脂シート１では、無機フィラーが表面処理剤により表面処理されていることが好ましい。これにより、樹脂組成物中における無機フィラーの分散性や充填性が改善されるとともに、樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層に対してアルカリ性溶液を用いたデスミア処理を行う際に、無機フィラーが硬化層から適度に脱離し易くなる。特に、当該表面処理剤の最小被覆面積は、５５０ｍ２／ｇ未満であることが好ましく、特に５２０ｍ２／ｇ以下であることが好ましく、さらには４５０ｍ２／ｇ以下であることが好ましい。また、表面処理剤の最小被覆面積は、１００ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、特に２００ｍ２／ｇ以上であることが好ましく、さらには３００ｍ２／ｇ以上であることが好ましい。表面処理剤の最小被覆面積が５５０ｍ２／ｇ未満であることで、樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層からの無機フィラーの脱離が良好に生じ易くなり、その結果、硬化層におけるメッキの優れた定着性が得やすくなる。また、表面処理剤の最小被覆面積が１００ｍ２／ｇ以上であることで、樹脂組成物中における無機フィラーの分散性や充填性がより優れたものとなる。
【００４６】
上記表面処理剤の例としては、エポキシシラン、ビニルシラン等が挙げられる。これらの中でも、エポキシシランを使用することが好ましい。エポキシシランの具体例としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも、無機フィラーの脱離を効果的に促進できるという観点から、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用することが好ましい。
【００４７】
上記ビニルシランの具体例としては、例えばビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等が挙げられる。これらの中でも、無機フィラーの脱離を効果的に促進できるという観点から、ビニルトリメトキシシランを使用することが好ましい。
【００４８】
無機フィラーを表面処理剤で表面処理する方法は、特に限定されず、一般的な方法により行うことができる。例えば、混合機を用いて未処理の無機フィラーを常温にて撹拌し、そこへ表面処理剤を噴霧した後、さらに所定時間撹拌することで表面処理することができる。噴霧後の撹拌時間は、例えば５分以上、１５分以下であることが好ましい。なお、表面処理剤を無機フィラーに十分に定着させるために、上記の操作後、混合機から無機フィラーを取り出して１日以上放置してもよく、また、軽微な加熱処理を行なってもよい。また、均一に表面処理を行うために、表面処理剤の噴霧した後、有機溶媒をさらに添加して、上記撹拌を行ってもよい。混合機としては、公知のものを使用でき、例えば、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、バブルコーンブレンダー等のブレンダー、ヘンシェルミキサー、コンクリートミキサー等のミキサー、ボールミル等が挙げられ、これらの中でもミキサーを使用することが好ましい。
【００４９】
樹脂組成物中における、無機フィラーの含有量は、４０質量％以上であることが好ましく、特に５０質量％以上であることが好ましく、さらには６０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、９０質量％以下であることが好ましく、特に８５質量％以下であることが好ましく、さらには８０質量％以下であることが好ましい。無機フィラーの含有量が４０質量％以上であることで、樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層がより良好な機械的強度を有するものとなる。また、無機フィラーの含有量が９０質量％以下であることで、樹脂組成物層１１が硬化し易いものとなり、樹脂シート１を使用してより良好な品質を有する半導体装置を製造することが可能となる。なお、従来の樹脂シートでは、樹脂組成物層が、上記範囲のように比較的多い含有量の無機フィラーを含有する樹脂組成物から形成されている場合、当該樹脂組成物層は脆くなり、保管時、搬送時、使用時等において崩壊し易いものとなる。しかしながら、本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１の厚さが前述した範囲であるとともに、樹脂組成物層が前述した含有量で可塑性溶剤を含有することにより、無機フィラーの含有量が上記範囲である場合であっても、樹脂組成物層１１の崩壊が抑制される。
【００５０】
また、無機フィラーが表面処理剤で表面処理されたものである場合、樹脂組成物中に含有される無機フィラーのうち、表面処理剤で表面処理された無機フィラーの割合は、７０質量％以上であることが好ましく、特に８５質量％以上であることが好ましい。当該割合が上記範囲であることで、硬化層からの無機フィラーの脱離を効果的に促進することと、硬化層が優れた機械的強度を有することとを良好に両立することが可能となる。
【００５１】
（４）硬化触媒
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含む場合、硬化触媒をさらに含有することが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂の硬化反応を効果的に進行させることが可能となり、樹脂組成物層１１を良好に硬化することが可能となる。硬化触媒の例としては、イミダゾール系硬化触媒、アミン系硬化触媒、リン系硬化触媒等が挙げられる。
【００５２】
イミダゾール系硬化触媒の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジ（ヒドロキシメチル）イミダゾールなどが挙げられ、反応性の観点から、２−エチル−４−メチルイミダゾールを使用することが好ましい。
【００５３】
アミン系硬化触媒の具体例としては、２，４−ジアミノ−６−〔２’―メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジン等のトリアジン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。中でも、２，４−ジアミノ−６−〔２’―メチルイミダゾリル−（１’）〕エチル−ｓ−トリアジンが好ましい。
【００５４】
また、リン系硬化触媒の具体例としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン等が挙げられる。
【００５５】
上述した硬化触媒は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５６】
樹脂組成物中における硬化触媒の含有量は、０．０１質量％以上であることが好ましく、特に０．０５質量％以上であることが好ましく、さらには、０．１質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、２．０質量％以下であることが好ましく、特に１．５質量％以下であることが好ましく、さらには１．０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が上記範囲であることで、樹脂組成物１１をより良好に硬化することが可能となる。
【００５７】
（５）可塑性溶剤
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１が、１．０質量％以上の含有量で、可塑性溶剤を含有する。可塑性溶剤は、後述するように、樹脂組成物の塗工液を塗工して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥することで樹脂組成物層１１を形成する場合に、塗膜の乾燥後も樹脂組成物層１１中に残るものである。樹脂組成物層１１が、上記の含有量で可塑性溶剤を含有することにより、前述したように、樹脂組成物層１１の脆さが改善され、樹脂組成物層１１は崩壊し難いものとなり、保管時、搬送時、使用時等において樹脂組成物層１１における破損や破断の発生が抑制される。さらに、樹脂組成物層１１が所定の柔軟性を有するものとなるため、樹脂組成物層１１によって電子部品の周囲を十分に覆い易くなり、樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層と電子部品との間における空隙の形成を良好に抑制することができる。このような観点から、樹脂組成物層１１の可塑性溶剤の含有量は、１．２質量％以上であることが好ましく、特に１．５質量％以上であることが好ましい。一方、樹脂組成物層１１中における可塑性溶剤の含有量の上限値は、５．０質量％以下であり、４．５質量％以下であることが好ましく、特に４．０質量％以下であることが好ましい。樹脂組成物層１１中における可塑性溶剤の含有量が５．０質量％を超えると、樹脂組成物層１１をシート状に形成することが困難となる。なお、樹脂組成物層１１中における可塑性溶剤の含有量の測定方法は、後述する試験例に記載される通りである。
【００５８】
上記可塑性溶剤は、樹脂組成物層１１の脆さを十分に改善できるものであれば限定されない。前述の通り、樹脂組成物層１１は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものであることが好ましく、この場合、電子部品の封止の際には、樹脂組成物層１１を加熱することで硬化することができる。ここで、可塑性溶剤は、加熱によって揮発するものであることで、上記加熱によって揮発し、形成される硬化層から十分に除去される。なお、可塑性溶剤は、保管時や搬送時のような電子部品への適用の前の段階において、樹脂組成物層１１から過度に放出されることを抑制するために、常温では揮発し難いものであることが好ましい。また、後述するように、樹脂組成物を溶媒で希釈して塗工液を調製した後、当該塗工液を用いて樹脂組成物層１１が形成される場合には、上記可塑性溶剤は、当該塗工液を調製するために使用される溶媒であることが好ましい。
【００５９】
上記可塑性溶剤は、沸点が１３０℃以上であるものが好ましく、特に１３５℃以上であるものが好ましく、さらには１４０℃以上であるものが好ましい。また、上記可塑性溶剤は、沸点が２１０℃以下であるものが好ましく、特に１９０℃以下であるものが好ましく、さらには１７０℃以下であるものが好ましい。上記可塑性溶剤の沸点が１３０℃以上であることで、当該可塑性溶剤を含む塗工液を塗布してなる塗膜を乾燥させる際に、当該塗膜中に可塑性溶剤が適度に残り易くなり、樹脂組成物層１１中の可塑性溶剤の含有量を前述した値に調整し易くなる。さらに、樹脂シート１の保管時や搬送時において、樹脂組成物層１１から可塑性溶剤が放出されることを効果的に抑制することができ、上述の通り調整した可塑性溶剤の含有量を長期間維持し易くなる。一方、上記可塑性溶剤の沸点が２１０℃以下であることで、樹脂組成物層１１を加熱により硬化する場合に、当該加熱によって可塑性溶剤が揮発し易くなる結果、硬化層中の可塑性溶剤の含有量を十分に低下させ易くなる。
【００６０】
上記可塑性溶剤の具体例としては、シクロヘキサノン（沸点：１５５．６℃）、ジメチルホルムアミド（沸点：１５３℃）、ジメチルスルホキシド（沸点：１８９．０℃）、エチレングリコールのエーテル類（セロソルブ）（沸点：１２０〜３１０℃程度）、オルト−キシレン（沸点：１４４．４℃）等の有機溶媒等が挙げられる。
【００６１】
（６）その他の成分
本実施形態における樹脂組成物は、さらに、可塑剤、安定剤、粘着付与剤、着色剤、カップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤等を含有してもよい。
【００６２】
（７）樹脂組成物層の構成
樹脂組成物層１１の厚さは、１００μｍ以上であり、１０５μｍ以上であることが好ましく、特に１１０μｍ以上であることが好ましい。樹脂組成物層１１の厚さが１００μｍ以上という厚さであるとともに、樹脂組成物層１１が前述した含有量で可塑性溶剤を含有することにより、樹脂組成物層１１が崩壊し難いものとなり、また、電子部品等に対する追従性に優れたものとなる。一方、樹脂組成物層１１の厚さは、３００μｍ以下であり、２５０μｍ以下であることが好ましく、特に２００μｍ以下であることが好ましい。樹脂組成物層１１の厚さが３００μｍを超えると、本実施形態に係る樹脂シート１を用いて製造される半導体装置の小型化・薄膜化が困難となる。なお、上記の樹脂組成物層１１の厚さは、樹脂組成物層１１が２層以上の樹脂組成物層を積層することにより形成されている場合には、すべての樹脂組成物層１１の厚さの合計の厚さである。
【００６３】
本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１が、単一の層からなることが好ましい。ここで、「単一の層からなる」とは、樹脂組成物層１１が、複数の単位樹脂組成物層が積層されてなるものではないことをいい、単一の単位樹脂組成物層からなることをいう。特に、樹脂組成物層１１を、樹脂組成物の塗工液の塗工により塗膜を形成した後、当該塗膜を乾燥することで形成する場合には、上記塗膜が、上記塗工液の１回の塗工により形成されていることをいう。本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物層１１が単一の単位樹脂組成物層からなることにより、複数の層を積層することで樹脂組成物層を形成する場合と比較して、生産性に優れたものとなる。また、複数の単位樹脂組成物層を積層した場合には、積層時に異物や気泡を噛み込む可能性があるが、樹脂組成物層１１が単一の層からなることにより、このような現象に起因した不具合を回避することができる。
【００６４】
２．剥離シート
本実施形態に係る樹脂シート１は、剥離シート１２を備えていてもよい。剥離シート１２の構成は任意であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。これらの剥離面（樹脂シート１の樹脂組成物層１１と接する面）には、剥離処理が施されていることが好ましい。剥離処理に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等の剥離剤が挙げられる。
【００６５】
剥離シート１２の厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
【００６６】
３．樹脂シートの製造方法
本実施形態に係る樹脂シート１は、前述した樹脂組成物の塗工液を用いて樹脂組成物層１１を形成することにより製造することが好ましく、特に、樹脂組成物層１１は、当該塗工液を塗工して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥することで形成することが好ましい。例えば、前述した樹脂組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工液を調製し、当該塗工液を剥離シート１２の剥離面上に塗工して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより樹脂シート１を製造することが好ましい。
【００６７】
塗工液を調製するための希釈剤としては、前述した樹脂組成物層１１が含有する可塑性溶剤を希釈剤としても使用することが好ましい。この場合、塗膜の乾燥の際に、塗膜中に当該可塑性溶剤を残留させて、得られる樹脂組成物層１１が前述した含有量の可塑性溶剤を含有するよう調製することが好ましい。可塑性溶剤に好適に用いる有機溶媒として上述したもの以外で、希釈剤として用いることが好ましい有機溶媒としては、シクロヘキサン（沸点：８０．７℃）、トルエン（沸点：１１０．６℃）、酢酸エチル（沸点：７７．１℃）、メチルエチルケトン（沸点：７９．６℃）、イソプロピルアルコール（沸点：８２．６℃）等が挙げられる。希釈剤は、２種以上の成分を組み合わせて使用してもよい。剥離シート１２は工程材料として剥離してもよいし、封止に使用するまでの間、樹脂組成物層１１を保護していてもよい。
【００６８】
形成した塗膜を乾燥する際の条件としては、乾燥温度が４０℃以上であることが好ましく、特に４５℃以上であることが好ましく、さらには５０℃以上であることが好ましい。また、乾燥温度は、１３０℃以下であることが好ましく、特に１２５℃以下であることが好ましく、さらには１１５℃以下であることが好ましい。乾燥時間は、８分以上であることが好ましく、特に１０分以上であることが好ましく、さらには１１分以上であることが好ましい。また、乾燥時間は、２０分以下であることが好ましく、特に１５分以下であることが好ましい。このような条件で乾燥することにより、樹脂組成物層１１中の可塑性溶剤の含有量を前述した値に調整し易くなる。また、塗膜の乾燥は、乾燥温度を変更しながら行ってもよく、例えば、乾燥時間を各温度につき３分〜４分程度として、乾燥温度を５０℃、７０℃、９０℃および１００℃と順に上昇させて乾燥させることが好ましい。
【００６９】
また、本実施形態に係る樹脂シート１は、前述した樹脂組成物の塗工液の１回の塗工により塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥することにより単一の層からなる樹脂組成物層１１を形成して製造することが好ましい。樹脂組成物層１１を単一の層として形成した場合には、１回の塗工により塗膜を形成し、当該塗膜の乾燥により樹脂組成物層１１を形成することで、塗工を繰り返して塗膜や樹脂組成物層１１を複数層積層する場合と比較して、高い生産性により樹脂シート１を製造することが可能となる。なお、前述した通り、樹脂組成物が造膜性樹脂としてポリビニルアセタール樹脂を含む場合、塗工液が比較的高い粘度を有するものとなるため、上述のような１回の塗工により塗膜を形成して、厚さの厚い樹脂組成物層１１を形成することが容易となる。
【００７０】
上述した塗工は、ナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、グラビアコート法、ブレードコート法およびロールキスコート法等が挙げられ、特にナイフコート法を使用することが好ましい。これらの塗工法によれば、樹脂組成物層１１の厚さを前述した厚さに形成し易い。
【００７１】
ナイフコート法により塗工する場合、その塗工速度は、０．３ｍ／分以上とすることが好ましく、特に０．５ｍ／分以上とすることが好ましい。また、当該速度は、３０ｍ／分以下とすることが好ましく、特に１５ｍ／分以下とすることが好ましい。このような塗工速度とすることにより、樹脂組成物層１１を厚膜形成し易くなる。
【００７２】
また、樹脂シート１の両面に剥離シートがそれぞれ積層された積層体の製造方法としては、一の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗工して塗膜を形成し、これを乾燥させて樹脂組成物層１１と一の剥離シートとからなる積層体を形成した後、当該積層体の樹脂組成物層１１における一の剥離シートとは反対の面を他の剥離シートの剥離面に貼付して、一の剥離シート／樹脂組成物層１１／他の剥離シートという構成を有する樹脂シート１を得ることができる。この場合、剥離シートの少なくとも一方は工程材料として剥離してもよいし、封止に使用するまでの間、樹脂組成物層１１を保護していてもよい。
【００７３】
また、樹脂組成物層１１を、複数の層の積層により得る場合には、上記の方法により得られた樹脂組成物層を、単位樹脂組成物層とし、これを複数枚積層して樹脂組成物層１１を得ればよい。この場合には、単位樹脂組成物層を積層した分だけ、厚さの厚い樹脂組成物層１１を得られる利点がある。
【００７４】
４．樹脂シートの使用方法
本実施形態に係る樹脂シート１は、半導体装置の製造方法において、電子部品の封止に使用される。例えば、基板上や、粘着シートといった仮固定材上に設けられた電子部品に対して、樹脂シート１における樹脂組成物層１１を積層した後、樹脂組成物層１１を硬化させて硬化層を形成することで、電子部品の封止を行うことができる。
【００７５】
本実施形態に係る樹脂シート１は、製造から使用までの間の実質的に全部または一部の期間、冷蔵保存することが好ましい。冷蔵保存により、樹脂組成物層１１に含まれる硬化性樹脂の反応が進行することを防ぐことができる。また、保管中の可塑性溶剤の揮散を抑制することができる。冷蔵保存は、１５℃以下で行うことが好ましく、０〜１２℃で行うことがより好ましい。
【００７６】
本実施形態に係る樹脂シート１は、樹脂組成物層１１の厚さが前述した範囲であるとともに、樹脂組成物層１１が前述した含有量で可塑性溶剤を含有することにより、樹脂組成物層１１が崩壊し難くなり、保管時、搬送時、使用時等において樹脂組成物層における破損や破断が生じ難いものとなる。さらには、樹脂組成物層１１によって電子部品の周囲を十分に覆うことができ、樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層と電子部品との間における空隙の形成を良好に抑制することもできる。以上により、本実施形態に係る樹脂シート１を使用することで、優れた品質の半導体装置を製造することができる。
【００７７】
上述した硬化は、樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含む場合には、樹脂組成物層１１を加熱することによって行うことが好ましい。本実施形態における樹脂組成物層１１は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されたものであるため、加熱することで良好に硬化することができる。また、当該加熱によって、樹脂組成物層１１中の可塑性溶剤を揮発させることが容易となるため、樹脂組成物層１１が硬化してなる硬化層は、可塑性溶剤を殆ど含有しないものとなる。そのため、本実施形態に係る樹脂シート１を使用して製造される、上記硬化層を備える半導体装置では、可塑性溶剤による悪影響が生じない。上記加熱の温度は、１００℃以上とすることが好ましく、特に１２０℃以上とすることが好ましい。また、当該温度は、２４０℃以下とすることが好ましく、特に２００℃以下とすることが好ましい。また、上記加熱の時間は、１５分間以上とすることが好ましく、特に２０分間以上とすることが好ましい。また、当該時間は、３００分間以下とすることが好ましく、特に１００分間以下とすることが好ましい。
【００７８】
また、上述した加熱による樹脂組成物層１１の硬化は、複数回の加熱処理により段階的に行うことが好ましい。この場合の加熱は、２回以上に分けて行うことが好ましく、特に、温度Ｔ１で熱硬化させる第１の加熱処理と、温度Ｔ１よりも高い温度Ｔ２にて熱硬化させる第２の加熱処理とによる、２段階の加熱の処理により行われることがより好ましい。この場合、第１の加熱処理では、温度Ｔ１が１００℃以上、１３０℃以下であることが好ましく、加熱処理の時間は１５分以上、６０分以下であることが好ましい。また、第２の加熱処理では、温度Ｔ２が、１５０℃以上、２２０℃以下であることが好ましく、加熱処理の時間は３０分以上、１２０分以下であることが好ましい。
【００７９】
樹脂組成物がエネルギー線硬化性樹脂を含む場合には、樹脂組成物層１１の硬化は、エネルギー線の照射、例えば、紫外線の照射により行えばよい。紫外線を照射する場合、その条件は通常、照度が５０〜５００ｍＷ／ｃｍ２、照射量が１００〜２，５００ｍＪ／ｃｍ２程度である。この場合、樹脂組成物層により電子部品を積層した後、樹脂組成物層１１の硬化前又は後に、樹脂組成物層１１中の可塑性溶剤を揮発させるための加熱工程を行ってもよい。
【００８０】
本実施形態に係る樹脂シート１が、樹脂組成物層１１の片面側のみに剥離シート１２を備える場合、当該剥離シート１２は、樹脂組成物層１１を電子部品に積層した後、樹脂組成物層１１を硬化させる前に樹脂組成物層１１から剥離してもよく、あるいは、樹脂組成物層１１を硬化させた後、形成された硬化層から剥離してもよい。本実施形態に係る樹脂シート１が、樹脂組成物層１１の両面側に剥離シートを備える場合、一の剥離シートを剥離して、露出した樹脂組成物層１１の露出面を電子部品に積層し、他の剥離シートについては、樹脂組成物層１１の硬化の前後のいずれかにおいて剥離してよい。
【００８１】
上述した半導体装置の製造方法は、樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層の表面の少なくとも一部にアルカリ性溶液を接触させる工程を含むことが好ましい。また、上述した半導体装置の製造方法は、樹脂組成物層１１を硬化してなる硬化層の表面の少なくとも一部に対してメッキ処理を行う工程を含むことが好ましい。本実施形態に係る樹脂シート１では、樹脂組成物が造膜性樹脂としてポリビニルアセタール樹脂を含むとともに、無機フィラーを含む場合、前述した通り、硬化層における無機フィラーの周囲に存在するマトリックス成分がアルカリ性溶液中に溶出し難いものとなるとともに、無機フィラーが適度に脱離することにより、硬化層の表面には微小な凹凸が存在するものとなる結果、硬化層の表面に対するメッキのアンカー効果が良好に発揮され、硬化層におけるメッキの定着性が優れたものとなる。そのため、樹脂組成物が造膜性樹脂としてポリビニルアセタール樹脂を含む樹脂シート１は、上述したような、アルカリ性溶液を接触させる工程およびメッキ処理を行う工程を含む製造方法への使用に好適である。
【００８２】
上述したアルカリ性溶液を接触させる工程、および上述したメッキ処理を行う工程を含む製造方法の例としては、半導体装置として部品内蔵基板を製造する方法が挙げられる。部品内蔵基板の製造方法では、例えば、最初に、基板上に設けられた電子部品に対して、樹脂シート１における樹脂組成物層１１を積層した後、樹脂組成物層１１を硬化させて硬化層を形成する。次に、当該硬化層に剥離シート１２が積層されている場合には、当該剥離シート１２を剥離した後に、硬化層における電子部品が存在するのとは反対側の面から、硬化層と電子部品との界面、あるいは硬化層の、電子部品が存在する側の表面まで達する孔を形成する。続いて、上述したアルカリ性溶液を接触させる工程として、孔が形成された硬化層と電子部品と基材との積層体をアルカリ性溶液に接触させる。この処理により、孔を形成した際に生じたスミアが孔内部から除去される（デスミア処理）。続いて、上述したメッキ処理を行う工程として、配線の形成が行われる。具体的には、硬化層における孔を形成した面に対して、銅といった金属を用いたメッキ処理を行い、孔に対して当該金属を埋め込んだ後、メッキされた当該金属における不要な部分をエッチング等により除去して、残る金属片として配線を形成することができる。その後、硬化層の両表面にビルドアップ法等により、多層基板を形成し、配線の形成の完了により、部品内蔵基板が得られる。
【００８３】
上述した電子部品の例としては、一般的に封止の対象となる電子部品であれば特に限定されず、例えば、半導体チップ、コンデンサー等が挙げられる。また、製造される半導体装置としては、部品内蔵基板、半導体パッケージ等が挙げられ、特に部品内蔵基板であることが好ましい。
【００８４】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例および試験例等を示すことにより本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の試験例等に何ら限定されるものではない。
【００８６】
〔実施例１および比較例１〜２〕
表１に示す構成成分を混合し、メチルエチルケトンにて希釈して、表１に示す固形分濃度を有する樹脂組成物の塗工液を得た。当該塗工液を、片面がシリコーン剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製，製品名「ＰＥＴ３８ＡＬ−５＊」）の剥離面上に、ナイフコーターを用いて以下の条件で塗工し、得られた塗膜を以下の条件で乾燥することで、樹脂組成物層を形成した。その後、樹脂組成物層の剥離フィルムと接していない側の表面に、第２の剥離フィルム（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）を積層し、樹脂組成物層と２枚の剥離シートとからなる樹脂シートを得た。なお、後述するように、無機フィラーは、分散媒としてのシクロヘキサノンまたはメチルエチルケトンに分散させた状態で樹脂組成物の塗工液中に配合している。上記分散媒は、樹脂シートの形成後も樹脂シート中に残るものである。ここで、表１における無機フィラーの配合量は、無機フィラーの含有量のみが反映されたものであり、上記分散媒の含有量は反映されていないものである。
＜ナイフコーターを用いた塗工条件＞
塗工速度：０．６ｍ／分
塗工ギャップ：実施例１および比較例１では７００μｍ，比較例２では３２０μｍ
＜乾燥条件＞
乾燥温度：５０℃→７０℃→９０℃→１００℃
乾燥時間：各温度につき、３分２０秒
【００８７】
ここで、表１に示す構成成分の詳細は以下の通りである。
［熱硬化性樹脂］
ＢｉｓＡ型エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製，製品名「ＹＬ９８０」）
ビフェニル型エポキシ樹脂：ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製，製品名「ＮＣ−３０００−Ｌ」）
ナフタレン型エポキシ樹脂：ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製，製品名「ＨＰ−６０００」）
ビフェニル型フェノール樹脂：ビフェニル型フェノール樹脂（明和化成社製，製品名「ＭＥＨＣ−７８５１−ＳＳ」）
［造膜性樹脂］
ポリビニルアセタール樹脂：ポリビニルアセタール樹脂（積水化学社製，製品名「ＢＸ−５」、重量平均分子量：１３０，０００）
［硬化触媒］
イミダゾール系熱硬化触媒：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製，製品名「２Ｅ４ＭＺ」）
［無機フィラー］
エポキシシラン処理シリカフィラー：シリカフィラー（アドマテックス社製，製品名「ＳＯ−Ｃ２」，平均粒径：０．５μｍ，最大粒径：２μｍ，形状：球状）を、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製，製品名「ＫＢＭ−４０３」，最小被覆面積：３３０ｍ２／ｇ）を用いて表面処理したもの。なお、実施例１および比較例２においては、シクロヘキサノンに分散させたものを樹脂組成物の塗工液に配合し、比較例１においては、メチルエチルケトンに分散させたものを樹脂組成物の塗工液に配合した。
【００８８】
〔試験例１〕（樹脂組成物層の厚さの測定）
実施例および比較例で作製した樹脂シートの厚さを、定圧厚さ測定器（テックロック社製，製品名「ＰＧ−０２Ｊ」）を用いて測定し、得られた測定値から剥離フィルムの厚さを差し引いて、樹脂組成物層の厚さ（μｍ）を算出した。結果を表１に示す。
【００８９】
〔試験例２〕（樹脂組成物層中の可塑性溶剤の測定）
実施例および比較例で製造した樹脂シートを、１０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに裁断した後、剥離シートを剥離して得られた樹脂組成物層を測定サンプルとした。当該測定サンプルを、測定用バイアルに封入し、１２０℃で３０分間加熱し、発生したガスをガスクロマトグラフ（ＳＨＩＭＡＺＵ社製，製品名「ＧＣ−２０１０」）に導入し、発生したガスの量を測定した。当該量を、残留溶媒量（シクロヘキサノンを主成分とする可塑性溶剤の含有量）（質量％）とした。結果を表１に示す。
【００９０】
〔試験例３〕（樹脂組成物層の崩壊の評価）
実施例および比較例で製造した樹脂シートについて、樹脂組成物層を目視により確認し、以下の基準に基づいて樹脂組成物層の崩壊について評価した。
〇：樹脂組成物層の破損も破断も生じていない。
×：樹脂組成物層の破損および破断の少なくとも一方が生じている。
【００９１】
〔試験例４〕（樹脂組成物層の追従性の評価）
ガラス板上に固定された、２ｍｍ×２ｍｍの半導体チップ（厚さ５０μｍ）に対して、真空ラミネーター（ニッコーマテリアルズ社製，製品名「Ｖ１３０」）を使用して、実施例および比較例で得られた樹脂シートにおける樹脂組成物層側の面を積層した。続いて、当該樹脂組成物層を、１００℃で６０分間加熱し、さらに１７０℃で６０分間加熱することで硬化して、硬化層を形成した。その後、当該硬化層と半導体チップと間における空隙の有無を、ガラス板を介して目視にて確認し、以下の基準に基づいて樹脂組成物層の追従性を評価した。結果を表１に示す。なお、比較例１については、樹脂組成物層の崩壊の評価が不良であったため、本試験を実施しなかった。
○：気泡および浮きが全くなかった。
×：気泡および浮きの少なくとも一方があった。
【００９２】
【表１】
2019067852.tif 000003
【００９３】
以上のように、実施例で得られた樹脂シートは、樹脂組成物層の崩壊が抑制されているとともに、樹脂組成物層の追従性に優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明に係る樹脂シートは、部品内蔵基板といった半導体装置の製造に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１…樹脂シート
１１…樹脂組成物層
１２…剥離シート
【図１】
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