(57)【要約】      （修正有）【課題】両面研磨装置用の被研磨物保持用キャリアにおいて、精緻な上下面粗さを持ち、優れた平行度、優れた平坦度を有する被研磨物を得るための被研磨物保持用キャリアを提供する。【解決手段】被研磨物を保持するための保持孔１を１つまたはそれ以上を有する被研磨物保持用キャリアであって、被研磨物を保持するための保持孔１と同じ中心を持ち、その保持孔の半径より大きな半径を持つように描いた仮想同心円２より内側のキャリア基材に小孔３を複数個穿孔し、かつ、前記仮想同心円２より外側のキャリア基材に前記小孔よりも大きな直径を有する小孔を複数個穿孔することを特徴とする両面研磨装置用の被研磨物保持用キャリアにて解決される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物を保持するための保持孔を１つまたはそれ以上を有する被研磨物保持用キャリアであって、前記保持孔と同じ中心を持ち、かつその半径より大きな半径を持つように描いた仮想同心円より内側のキャリア基材に小孔を複数個穿孔し、かつ、前記仮想同心円より外側のキャリア基材に前記小孔よりも大きな直径を有する小孔を複数個穿孔することを特徴とする両面研磨装置用の被研磨物保持用キャリア。
【請求項２】
前記被研磨物の半径と前記仮想同心円の半径の差が、前記保持孔の半径以下であることを特徴とする請求項第１項に記載の被研磨物保持用キャリア。
【請求項３】
前記仮想同心円より内側のキャリア基材に穿孔する複数の小孔の直径が、被研磨物の半径の３％以上、１５％以下であることを特徴とする請求項第１項または第２項に記載の被研磨物保持用キャリア。
【請求項４】
前記仮想同心円より外側のキャリア基材に穿孔する複数の小孔の直径が、被研磨物の半径の６％以上、３０％以下であることを特徴とする請求項第１項または第２項に記載の被研磨物保持用キャリア。
【請求項５】
前記仮想同心円より内側のキャリア基材に穿孔された小孔が、隣接する小孔との間隔が前記小孔の直径以下であることを特徴とする請求項第１項ないし第４項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリア。
【請求項６】
前記仮想同心円より外側のキャリア基材に穿孔された小孔が、隣接する小孔との間隔が前記小孔の直径以下であることを特徴とする請求項第１項ないし第４項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨布を貼付した上下定盤の間に被研磨物を挟持し圧接しながら、該上下定盤および該被研磨物の少なくとも一つを回転させ該被研磨物の両面を同時に研磨加工する両面研磨装置に用いる被研磨物保持用キャリアであって、被研磨物保持孔の周囲に研磨剤通過用の小孔を設けた被研磨物保持用キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、アルミ製磁気ディスク基板、ガラス製磁気ディスク基板あるいはフォトマスク用ガラス、水晶発振子、セラミックス等からなる被研磨物の両面研磨加工において、被研磨物は、その形状に合わせた保持孔を有してなりかつその外周縁部に両面研磨装置のインターナルギアとサンギアに噛合する外周歯を有するように成型された被研磨物保持用キャリアの保持孔中に保持され、インターナルギアとサンギアの回転によって遊星運動をするように回転され、それと同時に上下定盤を回転駆動することによって被研磨物の上下両面が同時に研磨加工される。この被研磨物保持用キャリアは、被研磨物を両面同時にラッピング加工や鏡面研磨加工を行なうための研磨装置の部材として用いられる。
【０００３】
従来被研磨物保持用キャリアは、スチールあるいはステンレス鋼等の金属材料、繊維強化樹脂（ＦＲＰ）等を材料として用い、それを被研磨物が保持出来る大きさの保持孔を有するように加工し、さらにその外周をインターナルギアおよびサンギアの歯車形状に噛合する外周歯を有するように加工するという方法で製造されるのが一般的である。
【０００４】
上述の研磨加工においては、研磨加工中にスラリーが上定盤に形成されたスラリー供給孔より加工部に供給され、保持孔の間隙より下定盤側にも入り込み被研磨物の上下両面を同時研磨加工するものである。しかしながら、被研磨物保持用キャリアに穿孔された孔が被研磨物保持孔のみであるような被研磨物保持用キャリアを用いた場合、被研磨物保持用キャリアおよび被研磨物が下定盤のほぼ全面を覆うような形態となるため、スラリーの下定盤側への回り込みが不十分となり均質な加工が難しくなる。そのため、加工後の被研磨物の形状がテーパー状になったり、外周ダレが生じたり、仕上げ面粗さのバラつきが生じたり、あるいは上下面の面粗さが異なったりする等の好ましからざる現象の発生が指摘されていた。更には、スラリーは、回転に伴う遠心力により研磨加工に十分に寄与する前に容易に系外に排出されてしまうので、その浪費の多さの問題も指摘されていた。
【０００５】
特に近年は、被研磨物の製造技術が進歩しているため、上述の被研磨物保持用キャリアに関する問題が更に顕著になり、その解決が強く求められている。
【０００６】
上述の如き現象の発生を回避するために、保持孔以外の所に捨て孔（捨て穴ともいう）を穿孔し、それをスラリー通過孔として、スラリーの下定盤側への回り込みを円滑にする方法が、従来から提案されていた（特許文献１あるいは特許文献２）。
【０００７】
また、特許文献３においては、被研磨物保持用キャリアの保持孔以外の領域に、メッシュ状の空隙部分を設け、スラリーの下定盤側への回り込みを改善し、加工後の被研磨物の波うち現象を防止する方法が開示されている。
【０００８】
特許文献４においては、スラリー通過孔の直径やスラリー通過孔同士の間隔を規定することで、被研磨物保持用キャリアの変位量を抑制し歪が発生しないようにした被研磨物保持用キャリアが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１７０１６４号公報
【特許文献２】特開２００４−２９１１１５号公報
【特許文献３】特開２０００−８４８３５号公報
【特許文献４】特開２０１６−２２５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、これらの方法でも、スラリーの被研磨物裏面（下定盤側）への供給（回り込み）が必ずしも十分でなく、スラリーの上下定盤への供給量の均質化は十分ではなかった。即ち、精緻な上下面粗さを持ち、優れた平行度、優れた平坦度を有する被研磨物を得ることは決して容易ではなかった。
【００１１】
本発明者等は、シリコンウェーハ等の被研磨物の両面研磨加工に使用する被研磨物保持用キャリアについて鋭意研究を行ない、本発明を完成するに至ったものであり、その目的とするところは、上述の問題点を解決する被研磨物保持用キャリアを提供することにある。即ち、本発明者等は、被研磨物の保持孔以外の被研磨物保持用キャリア基材の領域に、一定の孔径の小孔を一定の間隔で配置し、その小孔の孔径が基材の内側から外側に向かって大きくなるよう勾配を持たせて配置することにより、スラリーの流れが均質化され、上下両面の面粗さが均一で斑もなく、高平行度、高平坦度を有する被研磨物が得られることを見出したものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の課題は、被研磨物を保持するための保持孔を１つまたはそれ以上を有する被研磨物保持用キャリアであって、前記保持孔と同じ中心を持ち、かつその半径より大きな半径を持つように描いた仮想同心円より内側のキャリア基材に小孔を複数個穿孔し、かつ、前記仮想同心円より外側のキャリア基材に前記小孔よりも大きな直径を有する小孔を複数個穿孔することを特徴とする両面研磨装置用の被研磨物保持用キャリアにて達成される。
【００１３】
本発明の被研磨物保持用キャリアにおいては、被研磨物（ワーク）の半径と前述の仮想同心円の半径の差が、前記保持孔の半径以下であることが好ましい。この半径２つの円の半径の差が保持孔の半径を超えると、仮想同心円より内側のキャリア基材に小孔を穿孔する領域が広くなり、仮想同心円より外側のキャリア基材に前記小孔よりも大きな直径を有する小孔を穿孔する領域が狭くなるため、前記各小孔のサイズの勾配によるスラリーの流れの均質化が不十分となる。具体的には被研磨物の半径の１０％ないし７０％の範囲で設定される。
【００１４】
本発明の被研磨物保持用キャリアにおいて、前述の仮想同心円より内側のキャリア基材に穿孔する複数の小孔の直径は、被研磨物（ワーク）の半径の３％ないし１５％であることが好ましい。３％より小さいと、小孔においてスラリーの表面張力が作用してもスラリーの下定盤側への回り込みを行なうためのスラリー通過孔としての作用が低下する。１５％を超えると、仮想同心円より外側のキャリア基材に穿孔された小孔から供給されるスラリーを保持する能力が低下し、上下両定盤の研磨面および被研磨物へのスラリーの供給のバランスが悪化して均質な研磨ができなくなる。具体的には、φ３ｍｍないしφ１５ｍｍの範囲で設定される。
【００１５】
本発明の被研磨物保持用キャリアにおいて、前述の仮想同心円より外側のキャリア基材に穿孔する複数の小孔、即ち大きい方の小孔の直径は、被研磨物（ワーク）の半径の６％ないし３０％であることが好ましい。６％より小さいと、小さい方の小孔、即ち仮想同心円より内側のキャリア基材に穿孔された小孔との直径の差が少なくなり、前記の小孔のサイズの勾配によるスラリーの流れの均質化が不十分となる。また、３０％を超えると、仮想同心円より外側のキャリア基材に穿孔された小孔のスラリーを保持する能力が低下し、仮想同心円より内側のキャリア基材に穿孔された小孔へのスラリー供給が不十分となり、上下両定盤の研磨面および被研磨物へのスラリーの供給のバランスが悪化して均質な研磨ができなくなる。具体的には、φ１０ｍｍないしφ３０ｍｍの範囲で設定される。
【００１６】
更に、本発明の被研磨物保持用キャリアにおいて、被研磨物保持孔以外の複数の小孔の隣接する小孔との間隔は、前述の仮想同心円より内側の小孔の場合、当該小孔の直径以下であることが好ましい。直径よりも大きい間隔での配列とすると、孔の配置が疎となりすぎて本発明の目的とする効果が得られない。具体的には、小孔直径に対し３０％ないし１００％の範囲で設定される。
【００１７】
また、本発明の被研磨物保持用キャリアにおいて、被研磨物保持孔以外の複数の小孔の隣接する小孔との間隔は、前述の仮想同心円より外側の小孔の場合、当該小孔の直径以下であることが好ましい。直径よりも大きい間隔での配列とすると、孔の配置が疎となりすぎて本発明の目的とする効果が得られない。具体的には、小孔直径に対し３０％ないし１００％の範囲で設定される。
【００１８】
本発明の特徴は、被研磨物保持用キャリアの被研磨物保持孔以外の領域に複数の小孔を設け、その小孔の孔径がキャリア基材の内側から外側に向かって大きくなるよう勾配をつけて配置することにより、スラリーの上下両定盤の研磨面への拡散が円滑となり、スラリーの分布が均質になることにある。以下に示す本発明の説明においては、その小孔の分布領域が二重となるような例を取り上げているが、特に限定を受けるものではなく、これを三重あるいはそれ以上としてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の被研磨物保持用キャリアにより、両面研磨における研磨剤であるスラリーの上下両定盤の研磨面への供給が均等になり、同時に定盤研磨面でのスラリーの分布も均質とすることができた。それにより、被研磨物の上下両面とも精緻な面粗さを有し、また斑のない面となり、かつ優れた平坦度の被研磨物が得られるようになった。また、スラリーの消費も少なくなり、研磨加工における費用削減が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の被研磨物保持用キャリアの平面図である。
【図２】本発明の被研磨物保持用キャリアの要部平面拡大図である。
【図３】従来技術による被研磨物保持用キャリアの一例の平面図である。
【図４】従来技術による被研磨物保持用キャリアの他の一例の平面図である。
【図５】従来技術による被研磨物保持用キャリアの他の一例の平面図である。
【図６】本発明の被研磨物保持用キャリアを用いて研磨したφ３００ｍｍのシリコンウェーハの直径方向（Ｘ軸）の厚み分布（Ｙ軸）測定の結果を示すグラフである。
【図７】図３に示す従来の被研磨物保持用キャリアを用いて研磨したφ３００ｍｍのシリコンウェーハの直径方向（Ｘ軸）の厚み分布（Ｙ軸）測定の結果を示すグラフである。
【図８】図４に示す従来の被研磨物保持用キャリアを用いて研磨したφ３００ｍｍのシリコンウェーハの直径方向（Ｘ軸）の厚み分布（Ｙ軸）測定の結果を示すグラフである。
【図９】図５に示す従来の被研磨物保持用キャリアを用いて研磨したφ３００ｍｍのシリコンウェーハの直径方向（Ｘ軸）の厚み分布（Ｙ軸）測定の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に本発明の内容を、図面を用いて説明する。図１は本発明の実施態様の１つである被研磨物保持用キャリアの平面図であり、図２はその要部拡大図である。φ３００ｍｍの被研磨物保持用の保持孔1が複数（本実施態様では３つ）穿孔されている。この３個各々の被研磨物保持用保持孔において、各保持孔と同じ中心点を持ち半径２１０ｍｍの仮想同心円２を描き、被研磨物保持用保持孔１の周縁から仮想同心円２の内周縁までの領域をＡ領域としそれより外側の領域をＢ領域とする。そして、Ａ領域にはφ１０ｍｍのスラリー通過用の小孔３を、隣接するスラリー通過用の小孔との間隔が７．５ｍｍとなるように穿孔し、Ｂ領域にはφ１５ｍｍのスラリー通過用の小孔４を、隣接するスラリー通過用の小孔との間隔が１０ｍｍとなるように穿孔した。
【００２２】
図１および図２に示す被研磨物保持用キャリアの場合、３つある保持孔１の半径は１５０ｍｍであり、同じ中心点を持つ仮想同心円２の半径は２１０ｍｍであるので、両者の半径の差は６０ｍｍであって、その数値は被研磨物保持用の保持孔の半径１５０ｍｍよりも小さい。Ａ領域に穿孔した複数のスラリー通過用の小孔の直径はφ１０ｍｍであるので、被研磨物であるシリコンウェーハの半径１５０ｍｍの６．６７％になる。また、Ｂ領域に穿孔した複数のスラリー通過用の小孔の直径はφ１５ｍｍであるので、被研磨物であるシリコンウェーハの半径１５０ｍｍの１０．０％となる。
【００２３】
本発明にいう被研磨物（ワーク）とは、シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、アルミ製磁気ディスク基板、ガラス製磁気ディスク基板あるいはフォトマスク用ガラス、水晶発振子、セラミックス等を指し特に限定を受けるものではないが、主としてシリコンウェーハを目的としている。またその形状はほぼ円形であるが、そのサイズ（直径）や形状については特に限定を受けるものではなく、例えばφ３００ｍｍのシリコンウェーハ等大口径の被研磨物等を挙げることができ、それらの被研磨物に対して本発明の効果が顕著である。また、本発明にいう両面研磨とは、ポリッシング、プレポリッシング、ラッピング等を指し、特に限定を受けるものではない。
【００２４】
本発明の被研磨物保持用キャリアに使用される材質はステンレス鋼、炭素工具鋼（ＳＫ鋼）、高炭素クロム軸受鋼、高速度工具鋼、合金工具鋼、高張力鋼あるいはチタン等の金属、セラミックス、ポリアミド、ポリアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、エポキシ等の樹脂あるいはガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、布ベーク等の繊維材料とエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂等を複合化した繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）を使用することが可能であるが、特に限定を受けるものではない。これら被研磨物保持用キャリアの表面をポリプロピレン等の樹脂あるいはダイヤモンドライクカーボンで被覆してもよい。そして本発明の被研磨物保持用キャリアは被研磨物外縁部の損傷を防止するために被研磨物保持孔の内周縁部にアラミド樹脂等の樹脂製の枠を設けている。
【００２５】
図３は従来技術による被研磨物保持用キャリアの説明図である。被研磨物保持用の保持孔１以外に不定形のスラリー通過孔が形成されている。通過孔の形状は略菱形、略三角形等不定形名形態を有している。
【００２６】
図４も従来技術による被研磨物保持用キャリアの説明図である。φ３００ｍｍの被研磨物保持用の保持孔が複数（３個）穿孔されている。この各々の保持孔以外の領域に、大小の異なるサイズのスラリー通過孔が形成されている。この従来技術におけるスラリー通過スラリー通過用の小孔は３個のφ１００ｍｍスラリー通過用の小孔５と、６個のφ５０ｍｍスラリー通過用の小孔６により構成されている。これらのスラリー通過用の小孔は孔径の小さいものと大きいものとより構成されているが、本発明のように各保持孔に近い方から遠い方に向かって大きさの勾配を持たせるような配列は行っていない。
【００２７】
図５も従来技術による被研磨物保持用キャリアの説明図である。φ３００ｍｍの被研磨物保持用１の保持孔が複数（３個）穿孔されている。この各々の保持孔以外の領域に、複数のφ３０ｍｍのスラリー通過用の小孔７が、隣接する小孔との間隔が２２ｍｍとなるように穿孔されている。スラリー通過用の小孔の孔径は１種類のみであり、本発明のように異なった孔径のものを混在させたものではない。
【００２８】
図１および図２では本発明の被研磨物保持用キャリアの実施態様の１つとして、一枚に直径φ３００ｍｍの被研磨物保持用の保持孔が３つ穿孔された被研磨物保持用キャリアを示している。この場合保持孔以外の領域の面積が相対的に小さくなるため、本実施例では小孔を穿孔する領域を単数の仮想同心円（一重の仮想同心円）によって区切ることとなるが、保持孔の数を単数にすれば半径の異なる複数の仮想同心円によって区切るスラリー通過用の小孔を穿孔する領域をそれ以上にすることも可能である。φ３００ｍｍのシリコンウェーハ保持用の保持孔が１つだけ穿孔された被研磨物保持用キャリアを想定した場合、仮想同心円による領域を半径の異なる複数の仮想同心円（ここでは二重の仮想同心円）によってＡ領域、Ｂ領域、Ｃ領域と三重にすることが可能である。この場合、例えばＡ領域にはφ５ｍｍ（被研磨物の半径に対する比率３．３３％）、Ｂ領域にはφ１０ｍｍ（被研磨物の半径に対する比率６．６７％）、Ｃ領域にはφ１５ｍｍ（被研磨物の半径に対する比率１０．００％）のスラリー通過用の小孔を穿孔することができ、より高い効果が期待できる。複数の仮想同心円によって区切られる領域にスラリー通過用の小孔を穿孔する場合は、保持孔に最も近い領域に最も直径が小さいスラリー通過用の小孔を穿孔し、その領域に隣接する外側の領域に、保持孔に最も近い領域に穿孔されたスラリー通過用の小孔よりも大きな直径を有するスラリー通過用の小孔を穿孔し、さらにその外側の領域に隣接する領域に、保持孔に最も近い領域に隣接する外側の領域に穿孔されたスラリー通過用の小孔よりも大きな直径を有するスラリー通過用の小孔を穿孔することができる。すなわち、複数の仮想同心円によって区切られた領域が三つ以上存在する場合、スラリー通過用の小孔の直径は、保持孔に最も近い領域のスラリー通過用の小径の直径を基準として、外側の領域となるに従ってスラリー通過用の小孔の直径が大きくなるように穿孔することができる。
【実施例】
【００２９】
実施例１
図１に示す被研磨物保持用キャリアの形態と同じ形状を有する被研磨物保持用キャリアを準備した。準備した被研磨物保持用キャリアの材質はステンレス鋼であり、その厚みを７７４μｍとした。該被研磨物保持用キャリアは、被研磨物外縁部の損傷を防止するために被研磨物保持孔の内周縁部にアラミド樹脂による樹脂製の枠を設けている。
【００３０】
上述の被研磨物保持用キャリアを用いて、φ３００ｍｍのシリコンウェーハのポリッシングテストを行なった。研磨機、研磨加工条件は以下のとおりである。
研磨機：スピードファム社製両面研磨装置
研磨布：ニッタ・ハース社製  ＭＨ（登録商標）シリーズ
研磨剤：フジミインコーポレーテッド社製  ＧＬＡＮＺＯＸ（登録商標）シリーズ
上定盤回転：反時計回り
下定盤回転：時計回り
インターナルギア回転：時計回り
サンギア回転：時計回り
荷重（上定盤荷重）：面圧１０ｋＰａ
加工時間：３０分
【００３１】
上述の条件でポリッシング加工を行ったシリコンウェーハの直径方向の厚み分布測定を行なった。測定装置は公知の厚み測定装置（浜松ホトニクス社製）を用いた。測定結果を図６に示す。直径方向の厚み分布を示すＰ−Ｖ（Ｐｅａｋ  ｔｏ  Ｖａｌｌｅｙ）値、即ちワークの最大測定値と最小測定値との差を示す値は０．０４８μｍであった。図６のグラフから明らかなとおり、本発明の被研磨物保持用キャリアを用いて研磨を行なったシリコンウェーハの直径方向のバラつきはほとんど認められず、また面ダレ等の現象も認められない。０．０４８μｍというＰ−Ｖ値は極めて優れた値である。
【００３２】
比較例１
図３に示す従来型の被研磨物保持用キャリアを用いて、実施例１と全く同じ条件で研磨実験を行った。本比較例で用いた被研磨物保持用キャリアの仕様は、スラリー通過孔の形状および配置を除いて実施例１で用いた本発明の被研磨物保持用キャリアと同じである。
【００３３】
この被研磨物保持用キャリアを用いてポリッシング加工を行ったシリコンウェーハの直径方向の厚み分布測定を行った。測定結果を図７に示す。また、得られたＰ−Ｖ値は０．５２４μｍであった。図７のグラフから明らかなように、外周部の方が中心部よりも薄い傾向が認められる。いわゆる面ダレの現象が顕著に現れている。またＰ−Ｖ値は０．５２４μｍであり実施例１より１０倍以上の悪い数値を示している。また、全体に直径方向の厚みのバラつきが実施例１より大きいことが認められる。
【００３４】
比較例２
図４に示す従来型の被研磨物保持用キャリアを用いて、実施例１と全く同じ条件で研磨実験を行った。本比較例で用いた被研磨物保持用キャリアの仕様は、スラリー通過孔の直径および配置を除いて実施例１で用いた本発明の被研磨物保持用キャリアと同じである。
【００３５】
この従来型の被研磨物保持用キャリアの被研磨物保持用の保持孔１において、各保持孔と同じ中心点を持つ仮想同心円２を描いたとき、該仮想同心円の内周にφ５０ｍｍのスラリー通過用の小孔およびφ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔が配置される、仮想同心円の内周にφ５０ｍｍのスラリー通過用の小孔６が配置され且つφ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔５が仮想同心円の円周上に重なるように配置される、またはφ５０ｍｍおよびφ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔が仮想同心円の円周上に重なるように配置される、など仮想同心円をいかなる半径で設定したとしても、本発明の構成要件を満たさない配置となっている。
【００３６】
図４に示す被研磨物保持用キャリアの場合、複数の保持孔１の半径は１５０ｍｍであり、同じ中心点を持つ仮想同心円２の半径は本発明と同様に２１０ｍｍとした。保持孔の周縁から仮想同心円の内周縁までの領域をＡ領域としそれより外側の領域をＢ領域とした。そして、φ５０ｍｍのスラリー通過用の小孔６およびφ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔５を保持孔以外の領域に穿孔すると、φ５０ｍｍおよびφ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔が仮想同心円の円周上に重なるように配置される、すなわち、Ａ領域とＢ領域に跨るようにφ５０ｍｍおよびφ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔が穿孔されている。
【００３７】
Ａ領域とＢ領域に跨るようにφ５０ｍｍのスラリー通過用の小孔６およびφ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔が穿孔されるため参考値となるが、φ５０ｍｍのスラリー通過孔はシリコンウェーハの半径１５０ｍｍの６６．６７％になる。また、φ１００ｍｍのスラリー通過孔はシリコンウェーハの半径１５０ｍｍの３３．３３％になる。
【００３８】
この被研磨物保持用キャリアを用いてポリッシング加工を行ったシリコンウェーハの直径方向の厚み分布測定を行った。測定結果を図８に示す。また、得られたＰ−Ｖ値は０．２０６μｍであった。図８のグラフから明らかなとおり、シリコンウェーハ外周部が中心部よりも薄い凸形状となっている。また、外周部に面ダレの現象が現れている。またＰ−Ｖ値は０．２０６μｍであり実施例１より４倍以上の悪い数値を示している。また、全体に直径方向の厚みのバラつきが実施例１より大きいことが認められる。
【００３９】
比較例３
図５に示す従来型の被研磨物保持用キャリアを用いて、実施例１と全く同じ条件で研磨実験を行った。本比較例で用いた被研磨物保持用キャリアの仕様もまた、スラリー通過孔の直径および配置を除いて実施例１で用いた本発明の被研磨物保持用キャリアと同じである。
【００４０】
この従来型の被研磨物保持用キャリアの被研磨物保持用の保持孔１において、各保持孔と同じ中心点を持つ仮想同心円２を描いたとき、仮想同心円の内側および外側の領域の双方に、φ３０ｍｍのスラリー通過孔が配置されており、仮想同心円をいかなる半径で設定したとしても、本発明の構成要件を満たさない配置となっている。
【００４１】
図５に示す被研磨物保持用キャリアの場合、図４と同様に、３個の保持孔の半径は１５０ｍｍであり、同じ中心点を持つ仮想同心円２の半径は本発明と同様に２１０ｍｍとした。保持孔の周縁から仮想同心円の内周縁までの領域をＡ領域としそれより外側の領域をＢ領域とする。そして、φ３０ｍｍのスラリー通過用の小孔７を保持孔以外の領域であるＡ領域およびＢ領域に隣接する小孔との間隔が２２ｍｍとなるように穿孔した。
【００４２】
Ａ領域およびＢ領域に穿孔した複数のスラリー通過用の小孔の直径はいずれもφ３０ｍｍであるので、被研磨物であるシリコンウェーハの半径１５０ｍｍの２０％になる。
【００４３】
この被研磨物保持用キャリアを用いてポリッシング加工を行ったシリコンウェーハの直径方向の厚み分布測定を行った。測定結果を図９に示す。また、得られたＰ−Ｖ値は０．２３１μｍであった。図９のグラフから明らかなとおり、シリコンウェーハ外周部が中心部よりも薄い凸形状となっている。また、外周部に面ダレの現象が現れている。またＰ−Ｖ値は０．２３１μｍであり実施例１より約５倍の悪い数値を示している。また、全体に直径方向の厚みのバラつきが実施例１より大きいことが認められる。
【００４４】
上述のとおり、実施例１と比較例１〜３の結果を比較して見ればその品質の差は明らかである。比較例１の厚み測定の結果が、実施例１の厚み測定の結果に劣ることは、比較例１で使用した被研磨物保持用キャリアでは、研磨用スラリーの上下両定盤面への拡散、特に下定盤側への回り込みが円滑でなく、スラリーの分布が均質ではないことを実証している。即ち、本発明になる被研磨物保持用キャリアは、ポリッシング後の被研磨物の形状精度、具体的には厚みのバラつきを格段に改良したものであり、従来の被研磨物保持用キャリアの持つ問題点を解決したものである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明によれば、本発明の被研磨物保持用キャリアは従来の被研磨物保持用キャリアの持つ問題点、即ち、スラリーの上下両定盤面への供給が均質ではなく、研磨用スラリーの被研磨物裏面（下定盤側）への回り込みが十分でなく、それ故加工後の被研磨物の形状精本発明の被研磨物保持用キャリアによれば、シリコンウェーハ等の被研磨物の上下両面とも精緻でかつ斑のない面となり、かつ優れた平坦度の被研磨物が得られるようになり、被研磨物の品質向上および収率向上に大きく寄与するものである。更にスラリーの消費量が少なくなるという効果もあり、産業界に大きく貢献するものである。
【符号の説明】
【００４６】
１：被研磨物保持用の保持孔  ２：保持孔と同じ中心点を持つ仮想同心円
３：φ１０ｍｍのスラリー通過用の小孔  ４：φ１５ｍｍのスラリー通過用の小孔
５：φ１００ｍｍのスラリー通過用の小孔  ６：φ５０ｍｍのスラリー通過用の小孔
７：φ３０ｍｍのスラリー通過用の小孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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