(57)【要約】【課題】電解コンデンサにおける陰極リード端子と陰極部との界面剥離を抑制する。【解決手段】コンデンサ素子と陽極リード端子と陰極リード端子と樹脂外装体とを備える電解コンデンサであって、陰極リード端子の陰極部との接合における第１主面に、第１溝と第２溝とが形成されており、第１主面に垂直であって第１溝を長さ方向と交わる方向に切断する第１の断面において、第１溝は、第１ａ側面領域と第１ｂ側面領域とを備え、第１の断面に平行であって第２溝を切断する第２の断面において、第２溝は、第２ａ側面領域と第２ｂ側面領域とを備え、第１ａ側面領域と第１主面とにより第１溝内に形成される角度θ１ａは３０°≦θ１ａ＜９０°を満たし、第１ｂ側面領域と第１主面とにより第１溝内に形成される角度θ１ｂは９０°≦θ１ｂ≦１５０°を満たし、第２ａ側面領域と第１主面とにより第２溝内に形成される角度θ２ａは９０°≦θ２ａ≦１５０°を満たす。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続し、第１主面および前記第１主面とは反対側の第２主面を有する陰極リード端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂外装体と、を備える電解コンデンサであって、
前記陰極リード端子は、前記陰極部と接合する接合部を備え、
前記接合部における前記第１主面に、第１溝と、前記第１溝とは異なる第２溝と、が形成されており、
前記第１主面に垂直であって、前記第１溝を長さ方向と交わる方向に切断する第１の断面において、
前記第１溝は、前記第１主面から前記第２主面に向かって延びる第１ａ側面領域と、前記第１ａ側面領域に対向する第１ｂ側面領域と、を備え、
前記第１の断面に平行であって、前記第２溝を切断する第２の断面において、
前記第２溝は、前記第１主面から前記第２主面に向かって延びる第２ａ側面領域と、前記第２ａ側面領域に対向する第２ｂ側面領域と、を備え、
前記第１の断面および前記第２の断面を同じ方向から、前記第１ａ側面領域が左側に位置し、前記第１ｂ側面領域が右側に位置するように見たとき、
前記第２ａ側面領域は左側に位置し、
前記第２ｂ側面領域は右側に位置し、
前記第１ａ側面領域と前記第１主面とにより前記第１溝内に形成される角度θ１ａは、３０°≦θ１ａ＜９０°を満たし、
前記第１ｂ側面領域と前記第１主面とにより前記第１溝内に形成される角度θ１ｂは、９０°≦θ１ｂ≦１５０°を満たし、
前記第２ａ側面領域と前記第１主面とにより前記第２溝内に形成される角度θ２ａは、９０°≦θ２ａ≦１５０°を満たす、電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第２ｂ側面領域と前記第１主面とにより前記第２溝内に形成される角度θ２ｂは、３０°≦θ２ｂ≦９０°を満たす、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
角度θ２ａは、９０°＜θ２ａ≦１５０°を満たし、
角度θ２ｂは、３０°≦θ２ｂ＜９０°を満たす、請求項２に記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記接合部における前記第１主面が、前記陰極部に対向している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
前記接合部における前記第２主面が、前記陰極部に対向している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサに関し、詳細には、陰極リード端子の界面剥離の抑制に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、コンデンサ素子を覆う樹脂外装体と、を備える。
【０００３】
陰極リード端子の一方の主面は、例えば導電性接着材により陰極部に接合され、他方の主面は樹脂外装体に接している。特許文献１は、陰極リード端子の両方の主面に溝あるいは凹部を形成することを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２３７１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１によれば、溝あるいは凹部により、陰極リード端子と導電性接着材との接着強度、および、陰極リード端子と樹脂外装体との密着性が向上する。ただし、陰極リード端子と陰極部および樹脂外装体との界面剥離を抑制する効果は十分ではない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一の局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続し、第１主面および前記第１主面とは反対側の第２主面を有する陰極リード端子と、前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂外装体と、を備える電解コンデンサであって、前記陰極リード端子は、前記陰極部と接合する接合部を備え、前記接合部における前記第１主面に、第１溝と、前記第１溝とは異なる第２溝と、が形成されており、前記第１主面に垂直であって、前記第１溝を長さ方向と交わる方向に切断する第１の断面において、前記第１溝は、前記第１主面から前記第２主面に向かって延びる第１ａ側面領域と、前記第１ａ側面領域に対向する第１ｂ側面領域と、を備え、前記第１の断面に平行であって、前記第２溝を切断する第２の断面において、前記第２溝は、前記第１主面から前記第２主面に向かって延びる第２ａ側面領域と、前記第２ａ側面領域に対向する第２ｂ側面領域と、を備え、前記第１の断面および前記第２の断面を同じ方向から、前記第１ａ側面領域が左側に位置し、前記第１ｂ側面領域が右側に位置するように見たとき、前記第２ａ側面領域は左側に位置し、前記第２ｂ側面領域は右側に位置し、前記第１ａ側面領域と前記第１主面とにより前記第１溝内に形成される角度θ１ａは、３０°≦θ１ａ＜９０°を満たし、前記第１ｂ側面領域と前記第１主面とにより前記第１溝内に形成される角度θ１ｂは、９０°≦θ１ｂ≦１５０°を満たし、前記第２ａ側面領域と前記第１主面とにより前記第２溝内に形成される角度θ２ａは、９０°≦θ２ａ≦１５０°を満たす、電解コンデンサに関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、陰極リード端子と陰極部との界面剥離、さらには、陰極リード端子と樹脂外装体との界面剥離が抑制される。よって、ＥＳＲの増大が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る陰極リード端子の接合部に形成された第１溝を拡大して示す断面模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る陰極リード端子の接合部に形成された第２溝を拡大して示す断面模式図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る陰極リード端子の接合部に形成された第１溝および第２溝を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態に係る電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続し、第１主面および第１主面とは反対側の第２主面を有する陰極リード端子と、コンデンサ素子を覆い、かつ、陽極リード端子および陰極リード端子の少なくとも一部をそれぞれ露出させる樹脂外装体と、を備える。
【００１０】
陰極リード端子は、陰極部と接合する接合部を備える。接合部における第１主面には、第１溝と、第１溝とは異なる第２溝と、が形成されている。第１溝は、第１主面に垂直であって、第１溝を長さ方向と交わる方向に切断する第１の断面において、第１主面から第２主面に向かって延びる第１ａ側面領域と、第１ａ側面領域に対向する第１ｂ側面領域と、を備える。第２溝は、第１の断面に平行であって、第２溝を切断する第２の断面において、第１主面から第２主面に向かって延びる第２ａ側面領域と、第２ａ側面領域に対向する第２ｂ側面領域と、を備える。
【００１１】
第１の断面および第２の断面を同じ方向から、第１ａ側面領域が左側に位置し、第１ｂ側面領域が右側に位置するように見たとき、第２ａ側面領域は左側に位置し、第２ｂ側面領域は右側に位置する。つまり、第１の断面および第２の断面を同じ方向から見たとき、第１ａ側面領域は第２ａ側面領域に対応し、第１ｂ側面領域は第２ｂ側面領域に対応する。
【００１２】
第１ａ側面領域と第１主面とにより第１溝内に形成される角度θ１ａは、３０°≦θ１ａ＜９０°を満たし、第１ｂ側面領域と第１主面とにより第１溝内に形成される角度θ１ｂは、９０°≦θ１ｂ≦１５０°を満たす。このとき、第２ａ側面領域と第１主面とにより第２溝内に形成される角度θ２ａは、９０°≦θ２ａ≦１５０°を満たす。
【００１３】
第１主面に形成された第１溝および第２溝により、陰極リード端子の接合部と陰極部あるいは樹脂外装体との接触面積が大きくなるとともに、アンカー効果が生じる。さらに、上記のように、第１溝と第２溝の一方の側面との傾斜方向が異なるため、接合部にかかる応力の方向によらず、陰極リード端子の接合部と陰極部あるいは樹脂外装体との界面剥離が抑制され得る。
【００１４】
例えば、接合部に、上記のような側面領域を有する第１溝のみが形成されている場合、第１ａ側面領域（あるいは第１ｂ側面領域）の傾斜方向に沿った応力に抵抗する力が弱い。そのため、この方向に応力が発生した場合には、界面剥離が生じる可能性がある。しかし、鋭角な内角を形成する第１ａ側面領域に対応する方の第２溝の側面の少なくとも一部（側面領域）を、第１ａ側面領域とは反対側に（内角が９０°以上になるように）傾斜させることにより、当該応力に対する抵抗力が大きくなる。同様に、接合部に第２ａ側面領域の傾斜方向に沿った応力がかかる場合には、第１溝によって、当該応力に抵抗できる。
【００１５】
陰極リード端子の接合部における第１主面が陰極部に対向する場合、第１溝および第２溝は、陰極リード端子の陰極部との接合面に配置される。これにより、陰極リード端子と陰極部との界面剥離が抑制される。また、陰極リード端子の動きが抑制されることにより、陰極リード端子と樹脂外装体との界面剥離も抑制され易くなる。
【００１６】
一方、陰極リード端子の接合部における第２主面が陰極部に対向する場合、第１溝および第２溝は、陰極リード端子の樹脂外装体との接合面に配置される。この場合、陰極リード端子と樹脂外装体との界面剥離が抑制される。また、陰極リード端子の動きが抑制されることにより、陰極リード端子と陰極部との界面剥離も抑制され易くなる。
【００１７】
＜電解コンデンサ＞
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサについて、電解質として固体電解質層を備える場合を例に挙げて、図１を参照しながら説明するが、これに限定されるものではない。図１は、本実施形態に係る電解コンデンサ２０の断面模式図である。なお、図１では、便宜的に凹部を省略している。
【００１８】
電解コンデンサ２０は、陽極部６および陰極部７を有するコンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する樹脂外装体１１と、陽極部６と電気的に接続し、かつ、樹脂外装体１１から一部が露出する陽極リード端子１３と、陰極部７と電気的に接続し、かつ、樹脂外装体１１から一部が露出する陰極リード端子１４と、を備えている。陽極部６は、誘電体層３を備える陽極体１と陽極ワイヤ２とを有する。陰極部７は、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４の表面を覆う陰極層５とを有する。
【００１９】
＜コンデンサ素子＞
本実施形態に係るコンデンサ素子１０について、詳細に説明する。
（陽極部）
陽極部６は、陽極体１と、陽極体１の一面から延出して陽極リード端子１３と電気的に接続する陽極ワイヤ２と、を有する。
陽極体１は、例えば、金属粒子を焼結して得られる直方体の多孔質焼結体である。上記金属粒子として、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などの弁作用金属の粒子が用いられる。陽極体１には、１種または２種以上の金属粒子が用いられる。金属粒子は、２種以上の金属からなる合金であってもよい。例えば、弁作用金属と、ケイ素、バナジウム、ホウ素等とを含む合金を用いることができる。また、弁作用金属と窒素等の典型元素とを含む化合物を用いてもよい。弁作用金属の合金は、弁作用金属を主成分とし、例えば、弁作用金属を５０原子％以上含む。
【００２０】
陽極ワイヤ２は、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤ２の材料は特に限定されず、例えば、上記弁作用金属の他、銅、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。陽極体１および陽極ワイヤ２を構成する材料は、同種であってもよいし、異種であってもよい。陽極ワイヤ２は、陽極体１の一面から陽極体１の内部へ埋設された第一部分２ａと、陽極体１の上記一面から延出した第二部分２ｂと、を有する。陽極ワイヤ２の断面形状は特に限定されず、円形、トラック形（互いに平行な直線とこれら直線の端部同士を繋ぐ２本の曲線とからなる形状）、楕円形、矩形、多角形等が挙げられる。
【００２１】
陽極部６は、例えば、第一部分２ａを上記金属粒子の粉体中に埋め込んだ状態で直方体状に加圧成形し、焼結することにより作製される。これにより、陽極体１の一面から、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂが植立するように引き出される。第二部分２ｂは、溶接等により、陽極リード端子１３と接合されて、陽極ワイヤ２と陽極リード端子１３とが電気的に接続する。溶接の方法は特に限定されず、抵抗溶接、レーザ溶接等が挙げられる。
【００２２】
陽極体１の表面には、誘電体層３が形成されている。誘電体層３は、例えば、金属酸化物から構成されている。陽極体１の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に陽極体１を浸漬して陽極体１の表面を陽極酸化する方法や、陽極体１を、酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。誘電体層３は、上記金属酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していればよい。
【００２３】
（陰極部）
陰極部７は、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有している。
固体電解質層４は、誘電体層３の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。固体電解質層４には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリチオフェンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリビニルフェノール、ポリピリジン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールであってもよい。特に、撥水性に優れる点で、ポリピロールであってもよい。
【００２４】
上記導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、原料モノマーを誘電体層３上で重合することにより、形成される。あるいは、上記導電性高分子を含んだ液を誘電体層３に塗布することにより形成される。固体電解質層４は、１層または２層以上の固体電解質層から構成されている。固体電解質層４が２層以上から構成されている場合、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法（重合方法）等は異なっていてもよい。
【００２５】
なお、本明細書では、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどは、それぞれ、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどを基本骨格とする高分子を意味する。したがって、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリンなどには、それぞれの誘導体も含まれ得る。例えば、ポリチオフェンには、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などが含まれる。
【００２６】
導電性高分子を形成するための重合液、導電性高分子の溶液または分散液には、導電性高分子の導電性を向上させるために、様々なドーパントを添加してもよい。ドーパントは、特に限定されないが、１，５−ナフタレンジスルホン酸、１，６−ナフタレンジスルホン酸、１−オクタンスルホン酸、１−ナフタレンスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、２，６−ナフタレンジスルホン酸、２，７−ナフタレンジスルホン酸、２−メチル−５−イソプロピルベンゼンスルホン酸、４−オクチルベンゼンスルホン酸、４−ニトロトルエン−２−スルホン酸、ｍ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｎ−オクチルスルホン酸、ｎ−ブタンスルホン酸、ｎ−ヘキサンスルホン酸、ｏ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｐ−エチルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ハイドロオキシベンゼンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、メタンスルホン酸、および、これらの誘導体などが挙げられる。誘導体としては、リチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩などの金属塩、メチルアンモニウム塩、ジメチルアンモニウム塩、トリメチルアンモニウム塩などのアンモニウム塩、ピペリジウム塩、ピロリジウム塩、ピロリニウム塩などが挙げられる。
【００２７】
導電性高分子が、粒子の状態で分散媒に分散している場合、その粒子の平均粒径Ｄ５０は、例えば０．０１μｍ〜０．５μｍである。粒子の平均粒径Ｄ５０がこの範囲であれば、陽極体１の内部にまで粒子が侵入し易くなる。
【００２８】
陰極層５は、例えば、固体電解質層４を覆うように形成されたカーボン層５ａと、カーボン層５ａの表面に形成された金属ペースト層５ｂと、を有している。カーボン層５ａは、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂を含む。金属ペースト層５ｂは、例えば、金属粒子（例えば、銀）と樹脂とを含む。なお、陰極層５の構成は、この構成に限定されない。陰極層５の構成は、集電機能を有する構成であればよい。
【００２９】
＜陽極リード端子＞
陽極リード端子１３は、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを介して、陽極体１と電気的に接続している。陽極リード端子１３の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されない。陽極リード端子１３は、例えば銅等の金属であってもよいし、非金属であってもよい。その形状は平板状であれば、特に限定されない。陽極リード端子１３の厚み（陽極リード端子１３の主面間の距離）は、低背化の観点から、２５μｍ〜２００μｍであってもよく、２５μｍ〜１００μｍであってもよい。
【００３０】
陽極リード端子１３は、導電性接着材やはんだにより、陽極ワイヤ２に接合されてもよいし、抵抗溶接やレーザ溶接により、陽極ワイヤ２に接合されてもよい。導電性接着材は、例えば後述する熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
【００３１】
＜陰極リード端子＞
陰極リード端子１４は、接合部１４ａにおいて陰極部７と電気的に接続している。接合部１４ａは、陰極層５と陰極層５に接合された陰極リード端子１４とを、陰極層５の法線方向からみたとき、陰極リード端子１４の陰極層５に重複する部分である。
【００３２】
陰極リード端子１４は、例えば、上記導電性接着材８を介して、陰極層５に接合される。陰極リード端子１４の一方の端部は、例えば接合部１４ａの一部を構成しており、樹脂外装体１１の内部に配置される。陰極リード端子１４の他方の端部は、樹脂外装体１１の導出面１１Ｘから外部へと導出されている。そのため、陰極リード端子１４の他方の端部を含む一部は、樹脂外装体１１から露出している。
【００３３】
陰極リード端子１４の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陰極リード端子１４は、例えば銅等の金属であってもよいし、非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、例えば、長尺かつ平板状である。陰極リード端子１４の厚みＴは、低背化の観点から、２５μｍ〜２００μｍであってもよく、２５μｍ〜１００μｍであってもよい。
【００３４】
陰極リード端子１４の接合部１４ａにおける第１主面には、第１溝および第２溝が形成されている。これにより、第１主面と、第１主面に対向する陰極部７および樹脂外装体１１との界面剥離を抑制する効果が高まる。
【００３５】
溝とは、溝が第１主面に形成する開口を第１主面の法線方向から見たとき、当該開口を囲む最少の矩形の任意の一辺とこの一辺と頂点を共有して直交する一辺との長さの比が２を超える場合をいう。上記開口の外形は特に限定されず、直線であってもよく、曲線であってもよく、直線部と曲線部とを含む形状であってもよい。
【００３６】
図２および図３を参照しながら、第１溝および第２溝（以下、単に「溝」と総称する場合がある）について詳細に説明する。図２は、陰極リード端子１４の接合部１４ａに形成された第１溝１４１を拡大して示す断面模式図であり、図３は、陰極リード端子１４の接合部１４ａに形成された第２溝１４２を拡大して示す断面模式図である。図示例では、第１主面１４Ｘ（第１溝１４１および第２溝１４２）が導電性接着材８を介して陰極部７に対向している。
【００３７】
第１主面１４Ｘは、樹脂外装体１１に対向していてもよい。また、各溝は、第１主面１４Ｘに加えて、第２主面１４Ｙに形成されてもよい。このとき、強度維持の観点から、第１主面１４Ｘに形成される溝と第２主面１４Ｙに形成される溝とは、第１主面１４Ｘの法線方向から見たとき、重複しない位置に配置されてもよい。
【００３８】
第１溝１４１は、第１主面１４Ｘに垂直であって、第１溝１４１を長さ方向と交わる方向に切断する第１の断面において、第１主面１４Ｘから第２主面１４Ｙに向かって延びる第１ａ側面領域１４１ａと、第１ａ側面領域１４１ａに対向する第１ｂ側面領域１４１ｂと、を備える。第１溝１４１の長さ方向は、第１溝１４１が第１主面１４Ｘに形成する開口の一方の端部の中心と、他方の端部の中心と、を結ぶ長い方の直線が示す方向である。
【００３９】
第２溝１４２は、第１の断面に平行であって、第２溝１４２を切断する第２の断面において、第１主面１４Ｘから第２主面１４Ｙに向かって延びる第２ａ側面領域１４２ａと、第２ａ側面領域１４２ａに対向する第２ｂ側面領域１４２ｂと、を備える。第１の断面と第２の断面とは、同一平面上になくてもよいが、互いに平行である。
【００４０】
第１の断面および第２の断面を同じ方向から見たとき、第１ａ側面領域１４１ａは、第２ａ側面領域１４２ａに対応し、第１ｂ側面領域１４１ｂは、第２ｂ側面領域１４２ｂに対応する。つまり、第１ａ側面領域１４１ａが、第１の断面において左側の側面を構成するとき、第２ａ側面領域１４２ａは、第２の断面において左側の側面を構成する。
【００４１】
第１ａ側面領域１４１ａと第１主面１４Ｘとにより第１溝１４１内に形成される角度θ１ａは、３０°≦θ１ａ＜９０°を満たし、第１ｂ側面領域１４１ｂと第１主面１４Ｘとにより第１溝１４１内に形成される角度θ１ｂは、９０°≦θ１ｂ≦１５０°を満たす。つまり、第１ａ側面領域１４１ａと第１ｂ側面領域１４１ｂとは、同じ方向に延在し、例えば、第１の断面において交わらない。同じ方向とは、第１ａ側面領域１４１ａの延長線と第１ｂ側面領域１４１ｂの延長線とが、交わらない（平行である）か、上記延長線同士の成す角度が０°より大きく、３０°以下となる範囲である。溝の形成が容易になる点で、第１ａ側面領域１４１ａと第１ｂ側面領域１４１ｂとは平行であってもよい。
【００４２】
一方、第１ａ側面領域１４１ａに対応する第２ａ側面領域１４２ａと第１主面１４Ｘとにより第２溝１４２内に形成される角度θ２ａは、９０°≦θ２ａ≦１５０°を満たす。
【００４３】
つまり、第１ａ側面領域１４１ａの延長線（あるいは、第１ｂ側面領域１４１ｂ）と第２ａ側面領域１４２ａの延長線とは、例えば、当該延長線同士の成す小さい方の角度が３０°以上、１５０°以下となる範囲で交差する。このように、ある特定の断面において、第１溝と第２溝の第１ａ側面領域に対応する第２ａ側面領域の傾斜方向が異なることにより、接合部にかかる応力の方向によらず、界面剥離が抑制される。
【００４４】
第２ｂ側面領域１４２ｂと第１主面１４Ｘとにより第２溝１４２内に形成される角度θ２ｂは、特に限定されない。鋭角な内角を形成する第１ａ側面領域に対応する第２ａ側面領域が、内角が９０°以上になるように傾斜している限り、角度θ２ｂによらず、界面剥離の抑制効果は得られる。界面剥離の抑制効果がより高まる点で、角度θ２ｂは、３０°≦θ２ｂ≦９０°を満たしてもよい。この場合、第２ａ側面領域１４２ａと第２ｂ側面領域１４２ｂとは、同じ方向に延在し、例えば、第２の断面において交わらない。同じ方向とは、第２ａ側面領域１４２ａの延長線と第２ｂ側面領域１４２ｂの延長線とが、交わらない（平行である）か、当該延長線同士の成す小さい方の角度が０°より大きく、３０°未満となる範囲である。
【００４５】
角度θ１ａは３０°＜θ１ａ＜９０°であってもよく、４５°≦θ１ａ≦８０°であってもよい。角度θ１ｂは９０°＜θ１ｂ≦１５０°であってもよく、１００°≦θ１ｂ≦１３５°であってもよい。角度θ２ａは９０°＜θ２ａ≦１５０°であってもよく、１００°≦θ２ａ≦１３５°であってもよい。角度θ２ｂは、３０°≦θ２ｂ＜９０°であってもよく、４５°≦θ２ｂ≦８０°であってもよい。角度θ１ａとθ２ｂとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。角度θ１ｂとθ２ａとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。角度θ１ａとθ１ｂとの和は１８０°であってもよいし、角度θ２ａとθ２ｂとの和は１８０°であってもよい。
【００４６】
接合部１４ａには、上記のような関係を満たす第１溝１４１および第２溝１４２が少なくとも１つずつ形成されていればよい。言い換えれば、第１の断面における第１溝１４１と、第１の断面とは非平行な断面における第１溝１４１以外の溝とは、上記関係を満たしていなくてもよい。また、第１の断面と平行な断面であっても、上記関係を満たさない第１溝１４１以外の溝があってもよい。
【００４７】
第１の断面において、第１溝１４１の第１ａ側面領域１４１ａを含む側面は、第１ａ側面領域１４１ａ以外の側面領域を備えていてもよく、第１ｂ側面領域１４１ｂを含む側面は、第１ｂ側面領域１４１ｂ以外の側面領域を備えていてもよい。同様に、第２の断面において、第２溝１４２の第２ａ側面領域１４２ａを含む側面は、第２ａ側面領域１４２ａ以外の側面領域を備えていてもよく、第２ｂ側面領域１４２ｂを含む側面は、第２ｂ側面領域１４２ｂ以外の側面領域を備えていてもよい。ただし、剥離抑制および加工性の観点から、第１溝１４１の一方の側面は、第１ａ側面領域１４１ａのみにより構成されていることが好ましく、他方の側面は、第１ｂ側面領域１４１ｂのみにより構成されていることが好ましい。同様の観点から、第２溝１４２の一方の側面は、第２ａ側面領域１４２ａ領域のみにより構成されていることが好ましく、他方の側面は、第２ｂ側面領域１４２ｂのみにより構成されていることが好ましい。第１溝１４１および第２溝１４２の底部は、平面的であってもよいし、曲面部を有していてもよい。
【００４８】
溝の深さＨは、陰極リード端子１４の厚みＴよりも小さい限り特に限定されない。強度の観点から、溝の深さＨは、厚みＴの１０％〜９０％であってもよく、２０％〜５０％であってもよい。溝の深さＨは、溝の第２主面１４Ｙに最も近い部分から、第１開口（あるいは第１主面１４Ｘ）までの最短距離である。第１溝および第２溝の深さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、各溝の深さは、一定であってもよいし、一定でなくてもよい。
【００４９】
溝（あるいは、溝が第１主面１４Ｘに形成す開口）の長さ方向と陰極リード端子１４の延在方向Ｄとは、交差してもよい（図４参照）。図４は、溝の長さ方向と陰極リード端子１４の延在方向Ｄとが直交する場合を示している。陰極リード端子１４の延在方向Ｄは、第１主面１４Ｘ上であって、接合部１４ａ（具体的には、例えば陰極リード端子１４の一方の端部）から、陰極リード端子１４が露出し始める樹脂外装体１１の導出面１１Ｘに向かう方向である。図４は、本実施形態に係る陰極リード端子１４の接合部１４ａに形成された第１溝１４１および第２溝１４２を示す上面図である。
【００５０】
陰極リード端子１４の露出した部分は、通常、樹脂外装体１１の内部および外部の少なくとも一方において、導出面１１Ｘに沿うように屈曲される。そのため、接合部１４ａには、陰極リード端子１４を延在方向に引っ張るとともに、陰極部７あるいは樹脂外装体１１から離間させる応力がかかり易い。よって、溝を、陰極リード端子１４の延在方向に交差する方向に形成することにより、上記応力への抵抗力が大きくなって、界面剥離はさらに抑制され易くなる。溝（あるいは開口）の長さ方向と陰極リード端子１４の延在方向とが成す角度は９０°であってもよく、溝（開口）の長さ方向と陰極リード端子１４の延在方向とが成す小さい方の角度θは、４５°≦θ＜９０°であってもよい。
【００５１】
この場合、剥離抑制の観点から、溝（あるいは、開口）の長さ方向における長さ（以下、単に溝の長さと称す。）は、陰極リード端子１４の延在方向に対して垂直な方向の長さの１０％〜１２０％であってもよい。第１溝１４１および第２溝１４２の長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００５２】
溝の長さ方向に垂直な方向における長さ（幅）は特に限定されず、例えば、溝の長さの１／３５以上、１／２以下であってもよく、１／１０以上、１／３以下であってもよい。溝の長さは、例えば、２００μｍ〜３５００μｍであり、１０００μｍ〜３０００μｍであってもよい。溝の幅は、例えば、１００μｍ〜１０００μｍであり、２００μｍ〜５００μｍであってもよい。第１溝１４１および第２溝１４２の幅は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００５３】
第１溝１４１および第２溝１４２はそれぞれ、接合部１４ａにおける第１主面１４Ｘに１つ以上形成されていればよい。アンカー効果を高める観点から、各溝は、接合部１４ａにおける第１主面１４Ｘに複数形成されていてもよい。この場合、各溝はそれぞれ、平行に形成されてもよいし、交差するように形成されてもよいし、ランダムに形成されてもよい。また、第１溝１４１と第２溝１４２とは、互いに平行に形成されてもよいし、交差するように形成されてもよいし、ランダムに形成されてもよい。第１溝１４１と第２溝１４２とが互いに平行に形成される場合、各溝は、１本あるいは複数本おきに交互に形成されてもよい（図４参照）。
【００５４】
界面剥離の抑制効果を高める観点から、１本または２本以上の第１溝が第１主面１４Ｘに形成する第１開口の面積、および、１本または２本以上の第２溝が第１主面１４Ｘに形成する第２開口の面積の合計は、第１主面１４Ｘの面積の５％〜５０％であってもよく、１０％〜２０％であってもよい。同様の観点から、第１開口の上記面積の第１主面１４Ｘに対する割合と、第２開口の上記面積の第１主面１４Ｘに対する割合との差は、０％〜２０％であってもよく、０％〜１０％であってもよい。
【００５５】
第１主面１４Ｘ（第１溝１４１および第２溝１４２）が陰極部７に対向する場合、例えば、各溝内に導電性接着材８の一部が入り込むことによってアンカー効果が生じ、陰極リード端子１４と陰極部７との界面剥離が抑制される。一方、第１主面１４Ｘが樹脂外装体１１に対向する場合、各溝内に樹脂外装体１１の一部が入り込むことによってアンカー効果が生じ、陰極リード端子１４と樹脂外装体１１との界面剥離が抑制される。各溝が、それぞれ第１主面１４Ｘおよび第２主面１４Ｙに形成される場合も同様に、陰極リード端子１４と陰極部７との界面剥離とともに、陰極リード端子１４と樹脂外装体１１との界面剥離が抑制される。
【００５６】
＜樹脂外装体＞
樹脂外装体１１は、陽極リード端子１３と陰極リード端子１４とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料から構成されている。樹脂外装体１１は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
【００５７】
本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の一例を、説明する。
≪電解コンデンサの製造方法≫
（１）陽極体の作製工程
弁作用金属粒子と陽極ワイヤ２とを、第一部分２ａが弁作用金属粒子に埋め込まれるように型に入れ、加圧成形した後、真空中で焼結することにより、第一部分２ａが多孔質焼結体の一面からその内部に埋設される陽極体１を作製する。加圧成形の際の圧力は特に限定されず、例えば、１０〜１００Ｎ程度である。弁作用金属粒子には、必要に応じて、ポリアクリルカーボネート等のバインダを混合してもよい。
【００５８】
（２）誘電体層の形成工程
陽極体１上に誘電体層３を形成する。具体的には、電解水溶液（例えば、リン酸水溶液）が満たされた化成槽に、陽極体１を浸漬し、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを化成槽の陽極体に接続して、陽極酸化を行うことにより、陽極体１の表面に弁作用金属の酸化被膜からなる誘電体層３を形成することができる。電解水溶液としては、リン酸水溶液に限らず、硝酸、酢酸、硫酸などを用いることができる。
【００５９】
（３）固体電解質層の形成工程
本実施形態では、導電性高分子を含む固体電解質層４の形成工程を説明する。
導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、誘電体層３が形成された陽極体１に、モノマーやオリゴマーを含浸させ、その後、化学重合や電解重合によりモノマーやオリゴマーを重合させる方法、あるいは、誘電体層３が形成された陽極体１に、導電性高分子の溶液または分散液を含浸し、乾燥させることにより、誘電体層３上の少なくとも一部に形成される。
【００６０】
（４）陰極層の形成工程
固体電解質層４の表面に、カーボンペーストおよび金属ペーストを順次、塗布することにより、カーボン層５ａと金属ペースト層５ｂとで構成される陰極層５を形成する。陰極層５の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
以上の方法により、コンデンサ素子１０が製造される。
【００６１】
（５）陽極リード端子の接合工程
陽極体１から植立する陽極ワイヤ２の一方の端部を、レーザ溶接や抵抗溶接などにより、陽極リード端子１３と接合する。
【００６２】
（６）陰極リード端子の準備および接合工程
陰極リード端子１４の前駆体に第１溝１４１および第２溝１４２を形成する。各溝は、例えば、角柱状の凸部を備えるプレス金型を、前駆体の所定の位置に斜め方向から押し付けることにより形成される。このとき、プレス金型を押し付ける方向を変えて、複数回プレスすることにより、互いに異なる方向に傾斜する第１溝１４１および第２溝１４２が形成される。
【００６３】
陰極層５に導電性接着材８を塗布した後、第１溝１４１および第２溝１４２を備える陰極リード端子１４を、導電性接着材８を介して陰極部７に接合する。このとき、第１溝１４１および第２溝１４２が形成された主面を陰極部７に接合してもよいし、その反対側の主面を陰極部７に接合してもよい。
【００６４】
（７）コンデンサ素子の封止工程
陽極リード端子１３および陰極リード端子１４が接続されたコンデンサ素子１０および樹脂（樹脂外装体１１の材料。例えば、未硬化の熱硬化性樹脂およびフィラー）を金型に収容し、トランスファー成型法、圧縮成型法等により、コンデンサ素子１０を樹脂外装体１１で封止する。このとき、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部を金型から導出させておく。成型の条件は特に限定されず、使用される熱硬化性樹脂の硬化温度等を考慮して、適宜、時間および温度条件を設定すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明に係る電解コンデンサは、ＥＳＲの増大が抑制されるため、様々な用途に利用できる。
【符号の説明】
【００６６】
２０：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１：陽極体
２：陽極ワイヤ
２ａ：第一部分
２ｂ：第二部分
３：誘電体層
４：固体電解質層
５：陰極層
５ａ：カーボン層
５ｂ：金属ペースト層
６：陽極部
７：陰極部
８：導電性接着材
１１：樹脂外装体
１１Ｘ：導出面
１３：陽極リード端子
１４：陰極リード端子
１４ａ：接合部
１４Ｘ：第１主面
１４Ｙ：第２主面
１４１：第１溝
１４１ａ：第１ａ側面領域
１４１ｂ：第１ｂ側面領域
１４２：第２溝
１４２ａ：第２ａ側面領域
１４２ｂ：第２ｂ側面領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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