(57)【要約】【課題】樹脂絶縁層の平坦性の向上を図るプリント配線板及びその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】プリント配線板１０は、導体パターン１２を最外層に有するコア基板１１と、コア基板１１の開口部１１Ａに収容される電子部品８０と、コア基板１１の第１面１１Ｆ上と第２面１１Ｓ上に形成される樹脂絶縁層２１と、を有する。電子部品８０と開口部１１Ａの内壁との間には、樹脂絶縁層２１を構成する樹脂とは異なる充填樹脂３０が埋められている。そして、第２面１２Ｓ側の導体パターン１２の間に、充填樹脂３０が充填されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と第２面を表裏に有し、且つ、導体パターンを最外層に有するコア基板と、
前記コア基板に形成される開口部と、
前記開口部に収容される電子部品と、
前記コア基板の前記第１面上と前記第２面上に形成される樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層を構成する樹脂とは異なる樹脂で構成され、前記電子部品と前記開口部の内壁との間を埋める充填樹脂と、を有するプリント配線板であって、
前記第２面側の前記導体パターンの間に、前記充填樹脂が充填されている。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記第１面側の前記導体パターンの間に、前記樹脂絶縁層を構成する樹脂が充填されている。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板において、
前記第１面側の前記導体パターンと前記電子部品の端子が面一に配置されている。
【請求項４】
請求項１乃至３のうち何れか１の請求項に記載のプリント配線板において、
前記コア基板の厚みが１５０μｍ以上である。
【請求項５】
請求項１乃至４のうち何れか１の請求項に記載のプリント配線板において、
前記電子部品として、第１の電子部品と、前記第１の電子部品とは厚みの異なる第２の電子部品と、を備える。
【請求項６】
請求項１乃至５のうち何れか１の請求項に記載のプリント配線板において、
前記第１面側の前記導体パターンの厚みが前記第２面側の前記導体パターンの厚みより大きい。
【請求項７】
請求項１乃至６のうち何れか１の請求項に記載のプリント配線板において、
前記第１面上に形成される前記樹脂絶縁層には、前記電子部品の電極に接続されるビア導体が形成されている。
【請求項８】
請求項１乃至７のうち何れか１の請求項に記載のプリント配線板において、
前記コア基板は、両面に導体パターンが形成されている複数の絶縁性基材の間にプリプレグが挟まれてなる多層コアからなる。
【請求項９】
第１面と第２面を表裏に有し、且つ、導体パターンを最外層に有するコア基板を準備することと、
前記コア基板に開口部を形成することと、
前記開口部に電子部品を収容することと、
前記電子部品と前記開口部の内壁の間を充填樹脂で充填することと、
前記コア基板の前記第１面上と前記第２面上に樹脂絶縁層を形成することと、を含むプリント配線板の製造方法であって、
前記電子部品と前記開口部の内壁の間を前記充填樹脂で充填するにあたり、前記充填樹脂で構成される樹脂層を前記第２面側の前記導体パターンの上に形成すると共に、前記第２面側の前記導体パターンの間を前記充填樹脂で埋めることと、
前記樹脂層を研磨して前記第２面側の前記導体パターンを露出させることと、を含み、
前記樹脂層が研磨された後に、前記第２面上に前記樹脂絶縁層を形成する。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第１面上に前記樹脂絶縁層を形成するにあたり、前記第１面側の前記導体パターンの間に前記樹脂絶縁層を構成する樹脂で埋める。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記開口部に前記電子部品を収容するにあたり、粘着テープの上に前記コア基板と前記電子部品を固定することを含み、
前記コア基板を前記粘着テープに固定するにあたり、前記コア基板の前記第１面を前記粘着テープに向け、
前記電子部品を前記粘着テープに固定するにあたり、前記電子部品の端子を前記粘着テープに向ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、プリント配線板の製造方法として、コア基板の開口部に電子部品を収容し、電子部品と開口部の内壁との間を、コア基板上に積層される樹脂絶縁層を構成する樹脂で充填する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２４４０２９号公報（段落［０００４］、図１８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板では、電子部品の近傍で樹脂絶縁層の平坦性が低下するという問題が考えられる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、樹脂絶縁層の平坦性の向上を図るプリント配線板及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、第１面と第２面を表裏に有し、且つ、導体パターンを最外層に有するコア基板と、前記コア基板に形成される開口部と、前記開口部に収容される電子部品と、前記コア基板の前記第１面上と前記第２面上に形成される樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層を構成する樹脂とは異なる樹脂で構成され、前記電子部品と前記開口部の内壁との間を埋める充填樹脂と、を有する。そして、前記第２面側の前記導体パターンの間に、前記充填樹脂が充填されている。
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１面と第２面を表裏に有し、且つ、導体パターンを最外層に有するコア基板を準備することと、前記コア基板に開口部を形成することと、前記開口部に電子部品を収容することと、前記電子部品と前記開口部の内壁の間を充填樹脂で充填することと、前記コア基板の前記第１面上と前記第２面上に樹脂絶縁層を形成することと、を含む。また、前記電子部品と前記開口部の内壁の間を前記充填樹脂で充填するにあたり、前記充填樹脂で構成される樹脂層を前記第２面側の前記導体パターンの上に形成すると共に、前記第２面側の前記導体パターンの間を前記充填樹脂で埋めることと、前記樹脂層を研磨して前記第２面側の前記導体パターンを露出させることと、を含む。そして、前記樹脂層が研磨された後に、前記第２面上に前記樹脂絶縁層を形成する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るプリント配線板の側断面図
【図２】プリント配線板の製造工程を示す側断面図
【図３】プリント配線板の製造工程を示す側断面図
【図４】プリント配線板の製造工程を示す側断面図
【図５】プリント配線板の製造工程を示す側断面図
【図６】プリント配線板の製造工程を示す側断面図
【図７】プリント配線板の製造工程を示す側断面図
【図８】プリント配線板の製造工程を示す側断面図
【図９】他の実施形態に係るプリント配線板の側断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１実施形態］
図１に示されるように、本実施形態に係るプリント配線板１０は、第１面１１Ｆと第２面１１Ｓを表裏に有するコア基板１１と、コア基板１１の第１面１１Ｆ上と第２面１１Ｓ上に形成される樹脂絶縁層２１と、樹脂絶縁層２１上に形成される導体パターン２２と、を有する。最外の導体パターン２２の上には、ソルダーレジスト層２６が形成されている。
【００１０】
コア基板１１は、多層コアからなり、表裏の両面に導体パターン１２，１４が形成された複数の絶縁性基材１３Ｋのそれぞれの間にプリプレグ１３Ｐが挟まれて積層された構造となっている。第１面１１Ｆ側の導体パターン１２の厚みは第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の厚みより大きくなっている。なお、コア基板１１の厚みは、１５０μｍ以上、２０００μｍ以下である。また、第１面１１Ｆ側の導体パターン１２の厚みは、１５μｍで、第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の厚みは、１３μｍである。
【００１１】
コア基板１１には、開口部１１Ａが形成されている。開口部１１Ａには、電子部品８０が収容されている。電子部品８０は、例えば、チップコンデンサである。
【００１２】
電子部品８０と開口部１１Ａの内壁との間の隙間は、充填樹脂３０によって埋められていて、これにより、電子部品８０が開口部１１Ａ内に固定されている。充填樹脂３０は、樹脂絶縁層２１を構成する樹脂とは異なる樹脂で構成されている。
【００１３】
充填樹脂３０は、コア基板１１に含まれる第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の間にも充填されている。なお、コア基板１１に含まれる第１面１１Ｆ側の導体パターン１２の間には、樹脂絶縁層２１を構成する樹脂が充填されている。
【００１４】
電子部品８０のうち第１面１１Ｆ側に配置される端子は、コア基板１１の第１面１１Ｆ側の導体パターン１２と面一に配置されている。電子部品８０の第１面１１Ｆ側の端子は、ビア導体２４を介して導体パターン２２に接続される。ビア導体２４は、樹脂絶縁層２１を貫通するビアホール２３にめっきが充填されてなる。なお、電子部品８０の第２面１１Ｓ側の端子がビア導体２４を介して導体パターン２２に接続されてもよい。
【００１５】
プリント配線板１０には、第１面１１Ｆ側の導体パターン２２と第２面１１Ｓ側の導体パターン２２を接続するスルーホール導体１６が設けられている。スルーホール導体１６は、プリント配線板１０を貫通するスルーホール１５の内壁に形成される。スルーホール導体１６の内側には、穴埋め樹脂１７が充填されている。スルーホール導体１６の両端は、蓋めっき１８によって塞がれている。なお、コア基板１１に含まれる複数の導体層１４のそれぞれには、開口部１４Ａが設けられていて、スルーホール１５は、開口部１４Ａの内側に形成されている。
【００１６】
プリント配線板１０は、以下のようにして製造される。
（１）図２（Ａ）に示されるように、コア基板１１が準備される。このコア基板１１には、まだ、開口部１１Ａが形成されていない。なお、コア基板１１に含まれる樹脂層１３は、例えば、ガラスクロスに、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂やエポキシ樹脂等を含浸させて硬化させたもので構成される。なお、第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の厚みは、第１面１１Ｆ側の導体パターン１２の厚みと略同じになっている。
【００１７】
（２）図２（Ｂ）に示されるように、ルーター加工によって、コア基板１１に開口部１１Ａが形成される。
【００１８】
（３）図３（Ａ）に示されるように、コア基板１１が粘着テープ４０上に載置され、開口部１１Ａが塞がれる。このとき、コア基板１１の第１面１１Ｆが粘着テープ４０と対向する。
【００１９】
（４）図３（Ｂ）に示されるように、電子部品８０が開口部１１Ａ内に収められる。
【００２０】
（５）図４（Ａ）に示されるように、電子部品８０と開口部１１Ａの内壁との間に充填樹脂３０が充填されると共に、コア基板１１の第２面１１Ｓ上に、充填樹脂３０で構成される樹脂層３１が形成される。このとき、第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の間に充填樹脂３０が充填される。充填樹脂３０を構成する樹脂としては、少なくとも、コア基板１１の樹脂層１３を構成する樹脂よりも弾性率、熱膨張率が低い樹脂が有効であり、具体的には、シリカ粒子とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）とをフィラーとするビスマレイミド樹脂などを用いることができる。
【００２１】
（６）図４（Ｂ）に示されるように、粘着テープ４０が剥離される。
【００２２】
（７）図５（Ａ）に示されるように、第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の一部と樹脂層１３とが研磨されて、コア基板１１の第２面１１Ｓが平坦化される。このとき、第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の間に充填されている充填樹脂３０が研磨されずに残る。また、第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の厚みは、第１面１１Ｆ側の導体パターン１２の厚みより小さくなる。第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の研磨前の厚みは１５μｍであり、研磨後の厚みは１３μｍである。
【００２３】
（８）図５（Ｂ）に示されるように、コア基板１１の第１面１１Ｆ上と第２面１１Ｓ上とに、樹脂絶縁層２１が形成される。樹脂絶縁層２１は、例えば、芯材を含まず且つ無機フィラーを含有する樹脂フィルムで構成される。
【００２４】
（９）ドリル加工によって、スルーホール１５が形成されると共に、レーザー加工によって、ビアホール２３が形成される。
【００２５】
（１０）無電解めっき処理が行われ、樹脂絶縁層２１上とビアホール２３内とスルーホール１５内とに、無電解めっき膜３３が形成される（図６）。
【００２６】
（１１）図７に示されるように、無電解めっき膜３３上に所定パターンのめっきレジスト３４が形成される。
【００２７】
（１２）電解めっき処理が行われ、図８に示されるように、電解めっきがビアホール２３内に充填されてビア導体２４が形成され、電解めっきがスルーホール１５の内壁に形成されてスルーホール導体１６が形成されると共に、無電解めっき膜３３のうちのめっきレジスト３４から露出する部分の上に電解めっき膜３５が形成される。次いで、スルーホール導体１６の内側に穴埋め樹脂１７が充填され、スルーホール導体１６の上下の端部が蓋めっき１８で塞がれる。
【００２８】
（１３）めっきレジスト３４が剥離されると共に、めっきレジスト３４の下方の無電解めっき膜３３が除去される。そして、残った無電解めっき膜３３と電解めっき膜３５により導体パターン２２が形成される。
【００２９】
（１４）上述した工程（８）、（１０）〜（１３）と同様の処理が行われ、表裏の両面に１段ずつ樹脂絶縁層２１と導体パターン２２が形成される。さらに、表裏の両面にソルダーレジスト層２６が形成される。以上により、図１に示されるプリント配線板１０が完成する。
【００３０】
なお、樹脂絶縁層２１は、プリプレグ（心材に無機フィラーを含有する樹脂を含浸してなるＢステージの樹脂シート）で構成されてもよい。この場合、樹脂絶縁層２１の上に銅箔が積層されてから、無電解めっき処理及び電解めっき処理が行われることで、導体パターン２２が形成される。
【００３１】
本実施形態のプリント配線板１０の製造方法では、コア基板１１の開口部１１Ａに電子部品８０が収容されてから、電子部品８０と開口部１１Ａの内壁との間の隙間に充填樹脂３０が充填されると共に、充填樹脂３０で構成される樹脂層３１がコア基板１１の第２面１１Ｓ側の導体パターン１２上に形成される。そして、その導体パターン１２の一部と樹脂層３１とが研磨されてから、導体パターン１２上に樹脂絶縁層２１が形成される。その結果、第２面１１Ｓ側の導体パターン１２の間には、充填樹脂３０が充填される。
【００３２】
このように、本実施形態では、コア基板１１の第２面１１Ｓが研磨によって平坦化されてから、樹脂絶縁層２１が形成されるので、樹脂絶縁層２１の平坦性の向上が図られる。しかも、研磨の前に、充填樹脂３０で構成される樹脂層３１が形成されるので、電子部品８１と開口部１１Ａの内壁との間の隙間を充填樹脂３０で確実に埋めることが可能となる。その結果、樹脂絶縁層２１を構成する樹脂が電子部品８０と開口部１１Ａの内壁との間の隙間に入り込むことが抑制され、電子部品８０の近傍で樹脂絶縁層２１が薄くなることが防がれる。
【００３３】
［他の実施形態］
（１）プリント配線板１０は、厚みが異なる複数の電子部品８０を備えてもよい。この場合、１つの開口部１１Ａに複数の電子部品８０が収容されてもよいし、図９に示されるように、コア基板１１に形成される複数の開口部１１Ａのそれぞれに電子部品８０が１つずつ収容されてもよい。
【００３４】
（２）上記実施形態において、コア基板１１は、絶縁性基材１３Ｋを１つのみ備える単層コアであってもよい。
【００３５】
（３）電子部品８０は、抵抗、コイル等の受動部品であってもよいし、半導体素子からなるＩＣチップ等の能動部品であってもよい。
【００３６】
（４）支持板の両面に粘着テープ４０を設けて、その両面で並行して、プリント配線板１０を製造するようにしてもよい。
【００３７】
（５）上記実施形態において、粘着テープ４０の上に電子部品８０を載置してから、その電子部品８０が開口部１１Ａ内に収まるようにコア基板１１を載置してもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１０    プリント配線板
１１    コア基板
１１Ａ    開口部
１２    導体パターン
２１    樹脂絶縁層
３０    充填樹脂
３１    樹脂層
４０    粘着テープ
８０    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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