(57)【要約】【課題】基板に対するハウジングの組付性を向上することができ、基板に対するハウジングの保持安定性を向上することができる基板用コネクタを提供する。【解決手段】相手ハウジングと嵌合可能で基板５上に配置されるハウジング７と、基板５に半田付けされて接続されハウジング７に収容される端子９と、ハウジング７の外周に配置されるカバー１１とを備えた基板用コネクタ１において、ハウジング７に、基板５に半田付けされてハウジング７を基板５に固定させるペグを組付け、ハウジング７に、凹部１５を設け、カバー１１に、カバー１１をハウジング７の外周に配置した状態で凹部１５と嵌合可能な凸部１７を設け、カバー１１に、基板５の被係止部に係合可能な係止部２１を設けた。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手ハウジングと嵌合可能で基板上に配置されるハウジングと、
前記基板に半田付けされて接続され前記ハウジングに収容される端子と、
前記ハウジングの外周に配置されるカバーと、
前記ハウジングに組付けられ前記基板に半田付けされて前記ハウジングを前記基板に固定させるペグと、
前記ハウジングと前記カバーとのいずれか一方に設けられた凹部と、
前記ハウジングと前記カバーとの他方に設けられ前記カバーを前記ハウジングの外周に配置した状態で前記凹部と嵌合可能な凸部と、
前記カバーに設けられ前記基板の被係止部に係合可能な係止部と、
を有することを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の基板用コネクタであって、
前記凹部と前記凸部とは、複数設けられていることを特徴とする基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。詳細には、基板上に配置されたハウジングの外周にカバーが配置される基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板用コネクタとしては、相手ハウジングと嵌合可能で基板上に配置されるハウジングとしてのコネクタと、基板に半田付けされて接続されコネクタに収容される端子と、コネクタの外周に配置されるカバーと、コネクタを基板に固定させるビスとを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この基板用コネクタでは、カバーが配置される基板の他面側に、ハウジングが配置され、ハウジングとカバーとで基板を挟み込むようにビスとスナップフィット固定手段とを介してカバーがハウジングに固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６５１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１のような基板用コネクタでは、相手ハウジングとハウジングとが嵌合した状態で、相手ハウジングに引っ張りなどの外力が加わった場合、その外力がコネクタを基板に固定させるビスや基板に半田付けされた端子の接続部にかかる。
【０００６】
しかしながら、ハウジングにかかる外力は、ビスによって吸収することができるが、基板にハウジングを固定させるために、ビスの締結作業が必要であり、基板に対するハウジングの組付性が低下していた。
【０００７】
そこで、この発明は、基板に対するハウジングの組付性を向上することができ、基板に対するハウジングの保持安定性を向上することができる基板用コネクタの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、相手ハウジングと嵌合可能で基板上に配置されるハウジングと、前記基板に半田付けされて接続され前記ハウジングに収容される端子と、前記ハウジングの外周に配置されるカバーと、前記ハウジングに組付けられ前記基板に半田付けされて前記ハウジングを前記基板に固定させるペグと、前記ハウジングと前記カバーとのいずれか一方に設けられた凹部と、前記ハウジングと前記カバーとの他方に設けられ前記カバーを前記ハウジングの外周に配置した状態で前記凹部と嵌合可能な凸部と、前記カバーに設けられ前記基板の被係止部に係合可能な係止部とを有することを特徴とする基板用コネクタである。
【０００９】
この基板用コネクタでは、ハウジングに、基板に半田付けされてハウジングを基板に固定させるペグが組付けられているので、ペグを基板に半田付けするだけで、ハウジングを基板に固定することができ、ビスなどの締結作業を伴うことなく、基板に対するハウジングの組付性を向上することができる。
【００１０】
また、ハウジングとカバーとには、カバーをハウジングの外周に配置した状態で、嵌合可能な凹部と凸部とが設けられているので、相手ハウジングに引っ張りなどの外力が加わったときに、その外力が凹部と凸部との係合を介してカバーに伝達される。
【００１１】
このカバーには、基板の被係止部に係合可能な係止部が設けられているので、カバーに伝達された外力が、基板の被係止部と係止部とに伝達されて吸収され、基板とペグとの半田付け部分や基板と端子との半田付け部分にかかる外力を低減することができる。
【００１２】
このため、基板とハウジングとの固定にビスなどの固定手段を用いなくとも、基板とペグ及び端子との半田付け部分で外力に対する十分な耐力を持たせることができ、基板に対するハウジングの保持安定性を向上することができる。
【００１３】
従って、このような基板用コネクタでは、基板に対するハウジングの組付性を向上することができ、基板に対するハウジングの保持安定性を向上することができる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板用コネクタであって、前記凹部と前記凸部とは、複数設けられていることを特徴とする。
【００１５】
この基板用コネクタでは、凹部と凸部とが、複数設けられているので、凹部と凸部との係合部分を増大することができ、ハウジングにかかる外力を安定してカバーに伝達させることができ、基板に対するハウジングの保持安定性をさらに向上することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板に対するハウジングの組付性を向上することができ、基板に対するハウジングの保持安定性を向上することができる基板用コネクタを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの上面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタのカバーを組付けるときの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタの断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る基板用コネクタのハウジングに異なるカバーを組付けるときの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１〜図７を用いて本発明の実施の形態に係る基板用コネクタについて説明する。
【００１９】
本実施の形態に係る基板用コネクタ１は、相手ハウジング３と嵌合可能で基板５上に配置されるハウジング７と、基板５に半田付けされて接続されハウジング７に収容される端子９と、ハウジング７の外周に配置されるカバー１１とを備えている。
【００２０】
また、ハウジング７には、基板５に半田付けされてハウジング７を基板５に固定させるペグ１３が組付けられている。
【００２１】
さらに、ハウジング７には、凹部１５が設けられ、カバー１１には、カバー１１をハウジング７の外周に配置した状態で凹部１５と嵌合可能な凸部１７が設けられている。
【００２２】
そして、カバー１１には、基板５の被係止部１９に係合可能な係止部２１が設けられている。
【００２３】
また、凹部１５と凸部１７とは、複数設けられている。
【００２４】
図１〜図６に示すように、ハウジング７は、合成樹脂などの絶縁性材料からなり、筐体状に形成され、一端側が開口され内部に相手ハウジング３が嵌合される嵌合部２３が設けられている。
【００２５】
なお、相手ハウジング３には、複数の電線２５の端末部にそれぞれ電気的に接続された相手端子（不図示）が収容されている。
【００２６】
このハウジング７は、電子部品（不図示）などが表面に実装された回路基板である基板５の表面に配置される。
【００２７】
このようなハウジング７の嵌合部２３内には、嵌合部２３の開口と反対側の壁部から挿入される端子９の接続部２７が配置される。
【００２８】
端子９は、導電性材料からなり、Ｌ字状に形成され、一端側に相手ハウジング３に収容された相手端子と接続可能な接続部２７が設けられ、他端側に基板５に接続可能な基板接続部２９が設けられている。
【００２９】
この端子９は、ハウジング７に対して複数が収容され、一端側の接続部２７をハウジング７の嵌合部２３内に配置させるように、嵌合部２３の開口と反対側の壁部に圧入されて固定される。
【００３０】
このような端子９は、ハウジング７に圧入された状態で、基板接続部２９を基板５に形成された導体部（不図示）に半田付けすることにより、基板５の回路に電気的に接続される。
【００３１】
このように基板５に電気的に接続された端子９は、ハウジング７の嵌合部２３に相手ハウジング３が嵌合することにより、接続部２７が相手端子と接続され、端子９を介して相手ハウジング３（電線２５に接続された機器など）と基板５とが電気的に接続される。
【００３２】
このような端子９が組付けられるハウジング７には、嵌合部２３の両側壁に、それぞれペグ１３，１３が組付けられている。
【００３３】
ペグ１３は、薄板状の金属材料からなり、圧入などの固定手段を介してハウジング７の嵌合部２３の両側壁にそれぞれ固定されて組付けられる。
【００３４】
このハウジング７に組付けられたペグ１３は、基板５側の端部がハウジング７から露出されており、この端部が基板５に形成された銅箔などの固定部（不図示）に半田付けされ、ペグ１３を介してハウジング７が基板５上に固定される。
【００３５】
このように半田付けによりハウジング７を基板５に固定することにより、ビスなどの締結部材を用いたときのような締結作業を伴うことがなく、基板５への端子９の半田付けと共に、基板５へのペグ１３の半田付けを行うことができ、基板５に対するハウジング７の組付性を向上することができる。
【００３６】
このようなペグ１３によって基板５に固定されたハウジング７の外周には、カバー１１が配置される。
【００３７】
カバー１１は、合成樹脂などの絶縁性材料からなり、ハウジング７の外周を覆うことが可能なようにコ字状に形成されている。
【００３８】
このカバー１１は、基板５上に固定されたハウジング７に対して、ハウジング７の外周を覆うように基板５上に配置され、基板５に設けられた被係止部１９に係止部２１を係合させることにより、基板５に固定される。
【００３９】
被係止部１９は、基板５の両側面にそれぞれ設けられ、基板５の側面を凹状に切り欠くことによって設けられている。
【００４０】
係止部２１は、カバー１１の基板５側の両端部にそれぞれカバー１１の幅方向に撓み可能に設けられ、基板５の被係止部１９，１９を挟み込むように配置された状態で、基板５のハウジング７が配置された面と反対側の面に係合可能な係止爪を有している。
【００４１】
この係止部２１は、凹状の被係止部１９に配置されることにより、被係止部１９と係止部２１との相手ハウジング３とハウジング７との挿抜方向に対向する互いの対向面が当接可能に配置される。
【００４２】
このように被係止部１９と係止部２１とを係合することにより、基板５に対してカバー１１が、相手ハウジング３とハウジング７との挿抜方向に移動することを規制することができる。
【００４３】
また、係止部２１は、被係止部１９に係止した状態で、基板５のハウジング７が配置された面と反対側の面に係合しているので、基板５に対してカバー１１が基板５から離れる方向に移動することを規制することができる。
【００４４】
さらに、係止部２１は、基板５の両側面に設けられた被係止部１９，１９を挟み込むように係合しているので、基板５に対してカバー１１が基板５の平面方向に移動することを規制することができる。
【００４５】
このような係止部２１によって基板５に固定されるカバー１１とハウジング７とには、それぞれ凹部１５と凸部１７とが設けられている。
【００４６】
凹部１５は、ハウジング７のカバー１１との対向面である上面に、長方形状に複数（ここでは幅方向に３つ、長さ方向に２つの計６つ）が凹まされて設けられている。
【００４７】
この凹部１５には、ハウジング７の外周にカバー１１が配置された状態、すなわち係止部２１と被係止部１９とを介してカバー１１が基板５に組付けられた状態で、凸部１７が係合される。
【００４８】
凸部１７は、カバー１１のハウジング７との対向面である上壁の内面に、凹部１５に挿入可能なように長方形状に複数（ここでは幅方向に３つ）がカバー１１の内部に向けて突設されている。
【００４９】
この凸部１７は、ハウジング７の外周にカバー１１を配置し、係止部２１と被係止部１９とを介してカバー１１を基板５に組付けることにより、凹部１５内に挿入され、凹部１５と凸部１７との各対向面が係合可能に配置される。
【００５０】
このように凹部１５と凸部１７とを係合させることにより、相手ハウジング３とハウジング７とが嵌合した状態で、相手ハウジング３に挿抜方向（図３，図６に示すＸ方向）、基板５の平面方向（図３，図５に示すＹ方向）、ハウジング７の高さ方向（図２に示すＺ方向）のいずれの方向に外力が加わったとしても、その外力を凹部１５と凸部１７との係合によりカバー１１に伝達することができる。
【００５１】
このカバー１１に伝達された外力は、カバー１１の係止部２１と基板５の被係止部１９とにかかる。
【００５２】
この被係止部１９と係止部２１との係合は、上述したように、相手ハウジング３とハウジング７との挿抜方向、基板５の平面方向、ハウジング７の高さ方向のいずれの方向に対しても係合しているので、カバー１１のいずれの方向に伝達された外力を被係止部１９と係止部２１とで受けることができる。
【００５３】
このため、相手ハウジング３にかかる外力をカバー１１の係止部２１で吸収することができ、基板５とペグ１３及び端子９との半田付け部分にかかる外力を大幅に低減することができ、基板５に対するハウジング７の保持安定性を向上することができる。
【００５４】
ここで、凹部１５と凸部１７とは、ハウジング７の外周に対してカバー１１が正規位置に配置されたときに係合されるように設定されている。
【００５５】
このため、ハウジング７の外周に対してカバー１１が正規位置に配置されていない場合には、凹部１５と凸部１７とを係合させることができず、カバー１１の係止部２１を基板５の被係止部１９に係合することができない。
【００５６】
或いは、図７に示すように、凸部１７ａの形状が全く異なるカバー１１ａをハウジング７の外周に配置させた場合には、凹部１５と形状の異なる凸部１７ａとを係合させることができず、カバー１１ａの係止部２１を基板５の被係止部１９に係合することができない。
【００５７】
このように凹部１５と凸部１７とは、ハウジング７に対するカバー１１の誤結防止機能を有しており、凹部１５と凸部１７との係合によって、ハウジング７の外周の正規位置にカバー１１を配置することができる。
【００５８】
なお、本実施の形態においては、ハウジング７の幅方向に３つ、長さ方向に２つの計６つの凹部１５が設けられており、カバー１１の幅方向に３つの凸部１７が設けられている。
【００５９】
このように凹部１５と凸部１７とを設けることにより、ハウジング７の外周に対してカバー１１の長さ方向の向きがどちらの向きであっても、凹部１５と凸部１７とを係合させることができ、カバー１１の組付性を向上させている。
【００６０】
このような基板用コネクタ１では、ハウジング７に、基板５に半田付けされてハウジング７を基板５に固定させるペグ１３が組付けられているので、ペグ１３を基板５に半田付けするだけで、ハウジング７を基板５に固定することができ、ビスなどの締結作業を伴うことなく、基板５に対するハウジング７の組付性を向上することができる。
【００６１】
また、ハウジング７とカバー１１とには、カバー１１をハウジング７の外周に配置した状態で、嵌合可能な凹部１５と凸部１７とが設けられているので、相手ハウジング３に引っ張りなどの外力が加わったときに、その外力が凹部１５と凸部１７との係合を介してカバー１１に伝達される。
【００６２】
このカバー１１には、基板５の被係止部１９に係合可能な係止部２１が設けられているので、カバー１１に伝達された外力が、基板５の被係止部１９と係止部２１とに伝達されて吸収され、基板５とペグ１３との半田付け部分や基板５と端子９との半田付け部分にかかる外力を低減することができる。
【００６３】
このため、基板５とハウジング７との固定にビスなどの固定手段を用いなくとも、基板５とペグ１３及び端子９との半田付け部分で外力に対する十分な耐力を持たせることができ、基板５に対するハウジング７の保持安定性を向上することができる。
【００６４】
従って、このような基板用コネクタ１では、基板５に対するハウジング７の組付性を向上することができ、基板５に対するハウジング７の保持安定性を向上することができる。
【００６５】
また、凹部１５と凸部１７とは、複数設けられているので、凹部１５と凸部１７との係合部分を増大することができ、ハウジング７にかかる外力を安定してカバー１１に伝達させることができ、基板５に対するハウジング７の保持安定性をさらに向上することができる。
【００６６】
なお、本発明の実施の形態に係る基板用コネクタでは、カバーの係止部が係合される被係止部が基板の側面に切り欠いて設けられているが、これに限らず、被係止部を基板を貫通する貫通孔として設けてもよい。
【００６７】
この場合には、係止部の周囲に被係止部が配置されることになり、カバーに伝達されたいずれの方向の外力にも対応することができると共に、基板のどの位置にもカバーを配置することができ、基板に対するカバーの配置の自由度を向上することができる。
【００６８】
また、凹部は、ハウジングに設けられ、凸部は、カバーに設けられているが、これに限らず、凹部をカバーに設け、凸部をハウジングに設けてもよい。
【００６９】
さらに、凹部と凸部とは、長方形状に形成されているが、これに限らず、凹部と凸部とを円形状、正方形状、或いは三角形以上の多角形状など、基板に対するハウジングのいずれの移動方向に対しても凹部と凸部とが係合できる形状であれば、凹部と凸部との形状はどのようなものであってもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１…基板用コネクタ
３…相手ハウジング
５…基板
７…ハウジング
９…端子
１１…カバー
１３…ペグ
１５…凹部
１７…凸部
１９…被係止部
２１…係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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