(57)【要約】【課題】プリント配線板の外部の配線板との接続品質の向上。【解決手段】本発明の方法は、ベース板上の金属箔上に導体層２ｄを形成することと、導体層２ｄ上に樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、外部の配線板との接続面である第２面１０Ｓを有し、かつ、第２面１０Ｓと反対側に電子部品の実装面となる第１面１０Ｆを有する積層体１０を形成することと、積層体１０の第１面１０Ｆ上に形成したソルダーレジスト層５を介して支持板７を設けることと、ベース板を除去し、金属箔をエッチングにより除去することとを含んでいる。そして、積層体１０形成することは、第１面１０Ｆ側の最表層の導体層に、電子部品との接続位置に合わせて、第１導体パッド２１を形成することを含み、金属箔上に導体層２ｄを形成することは、外部の配線板Ｓとの接続位置に合わせて、第２導体パッド２２を形成することを含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板上に設けられている金属箔上に導体層を形成することと、
前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、前記金属箔側に外部の配線板との接続面である第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に電子部品の実装面となる第１面を有する導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、
前記積層体の第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、
前記積層体の第１面に前記ソルダーレジスト層を介して支持板を設けることと、
前記ベース板を除去することと、
前記金属箔をエッチングにより除去することとを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成することは、前記第１面側の最表層の導体層に、前記電子部品との接続位置に合わせて、第１導体パッドを形成することを含み、
前記金属箔上に導体層を形成することは、前記外部の配線板との接続位置に合わせて，複数の第２導体パッドを形成することを含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記積層体を形成することは、さらに、前記第２面を構成する樹脂絶縁層で前記金属箔側の一面を除いて前記第２導体パッドを覆うことを含んでいる。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属箔を除去することは、さらに、複数の第２導体パッドを互いから分離することを含んでいる。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属箔を除去することは、さらに、前記金属箔の除去により露出する前記第２導体パッドの一面を前記積層体の第２面よりも凹ませることを含んでいる。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記積層体を形成することは、さらに、前記第一面側の最表層の導体層に複数の第３導体パッドを形成することを含み、
前記方法は、さらに、前記第３導体パッド上に導体ポストを形成することを含んでいる。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第３導体パット上の前記導体ポストは、前記ベース板が除去される前の工程で形成されることを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持板を備えているプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板を有さない多層配線基板が開示されている。多層配線基板は、接続パッドなどの配線パターン、ならびに、絶縁層および保護膜だけで構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２２４７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の多層配線基板は、コア基板を有さず、かつ、薄い配線パターンと、主に樹脂からなる絶縁層および保護膜とだけで構成されているため、外部の配線板との接合時などに反りが生じ易いと考えられる。良好な接続品質で安定して外部の配線板などに接続するのが困難であると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、ベース板上に設けられている金属箔上に導体層を形成することと、前記導体層上に少なくとも１組の樹脂絶縁層および導体層を積層することにより、前記金属箔側に外部の配線板との接続面である第２面を有し、かつ、前記第２面と反対側に電子部品の実装面となる第１面を有する導体層と樹脂絶縁層との積層体を形成することと、前記積層体の第１面上にソルダーレジスト層を形成することと、前記積層体の第１面に前記ソルダーレジスト層を介して支持板を設けることと、前記ベース板を除去することと、前記金属箔をエッチングにより除去することとを含んでいる。そして、前記積層体を形成することは、前記第１面側の最表層の導体層に、前記電子部品との接続位置に合わせて、第１導体パッドを形成することを含んでおり、前記金属箔上に導体層を形成することは、前記外部の配線板との接続位置に合わせて、複数の第２導体パッドを形成することを含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、支持板によりプリント配線板の反りや撓みが抑制されるので、プリント配線板は外部の配線板に適切に実装され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板の一例の断面図。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板の他の例の断面図。
【図３】外部の配線板に実装されている、一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板の一例を示す図。
【図４Ａ】一実施形態のプリント配線板の製造方法において用いられるベース板の一例を示す図。
【図４Ｂ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、ベース板上への導体層の形成の一例を示す図。
【図４Ｃ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、積層体の形成の一例を示す図。
【図４Ｄ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、積層体の形成の一例を示す図。
【図４Ｅ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、積層体の形成の一例を示す図。
【図４Ｆ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、積層体の形成の一例を示す図。
【図４Ｇ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、積層体の形成の一例を示す図。
【図４Ｈ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、ソルダーレジスト層の形成の一例を示す図。
【図４Ｉ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、支持板を設ける工程の一例を示す図。
【図４Ｊ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、ベース板の除去の一例を示す図。
【図４Ｋ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における、金属箔の除去の一例を示す図。
【図４Ｌ】一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板の、外部の配線板への実装の一例を示す図。
【図４Ｍ】一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板からの、支持板の除去の一例を示す図。
【図４Ｎ】一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板への、電子部品の実装の一例を示す図。
【図５Ａ】一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板への、電子部品の実装の他の例を示す図。
【図５Ｂ】一実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板の、外部の配線板への実装の他の例を示す図。
【図６】外部の配線板に実装されている、本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板の一例を示す図。
【図７】他の実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板への、電子部品の実装の一例を示す図。
【図８Ａ】他の実施形態のプリント配線板の製造方法における、導体ポストの形成工程の一例を示す図。
【図８Ｂ】他の実施形態のプリント配線板の製造方法における、導体ポストの形成工程の一例を示す図。
【図９】外部の配線板に実装されている、本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法によって提供されるプリント配線板の他の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法が、図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態によって製造されるプリント配線板の一例の断面図が示されている。プリント配線板１は、交互に積層されている導体層および樹脂絶縁層からなる積層体１０を有している。積層体１０は、少なくとも１層の樹脂絶縁層と樹脂絶縁層の両面に形成される導体層とを有している。図１の例では、積層体１０は、第１〜第４の導体層２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、および第１〜第３の樹脂絶縁層３ａ、３ｂ、３ｃが交互に積層されることにより形成されている。積層体１０は、第１面１０Ｆおよび第１面１０Ｆと反対側の第２面１０Ｓを有している。第１面１０Ｆは、積層体１０の積層方向の一方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第１樹脂絶縁層３ａ）の面からなり、第２面１０Ｓは、積層体１０の積層方向の他方側に露出する樹脂絶縁層（図１の例では第３樹脂絶縁層３ｃ）の面からなる。そして、積層体１０は、第１面１０Ｆに形成されている複数の第１導体パッド２１、および、第２面１０Ｓに形成されている複数の第２導体パッド２２を有している。第２導体パッド２２は、積層体１０の第２面１０Ｓを構成する第３樹脂絶縁層３ｃ内に埋め込まれて一面２２ａを第２面１０Ｓ側に露出している。そして、第２導体パッド２２の一面２２ａは積層体１０の第２面１０Ｓから凹んでいる。また、積層体１０の第１面１０Ｆにはソルダーレジスト層５が形成されている。ソルダーレジスト層５は、第１導体パッド２１を露出する開口５ａを有している。そして、ソルダーレジスト層５を介して積層体１０の第１面１０Ｆ上に支持板７が設けられている。
【０００９】
プリント配線板１では、支持板７が積層体１０の第１面１０Ｆ上に設けられているので、プリント配線板１の反りや撓みが抑制される。たとえば、積層体１０の第２面１０Ｓに形成されている第２導体パッド２２が外部の配線板Ｓと接続される場合に、配線板Ｓの複数の接続パッドのそれぞれと、複数の第２導体パッド２２のそれぞれとがほぼ均一に近接し得る。第２導体パッド２２の外部の配線板Ｓの接続パッドからの浮きが生じ難いと考えられる。積層体１０の第２面１０Ｓの平坦性が維持されるため、外部の配線板Ｓとの位置ずれなども生じ難いと考えられる。また、このような実装工程や、プリント配線板１自身の製造工程において、プリント配線板１の取り扱いが容易であると考えられる。
【００１０】
積層体１０は、ビルドアップ配線板における所謂ビルドアップ部と同様の積層構造を有している。図１の積層体１０では、第１面１０Ｆ側から、第１導体層２ａ、第１樹脂絶縁層３ａ、第２導体層２ｂ、第２樹脂絶縁層３ｂ、第３導体層２ｃ、第３樹脂絶縁層３ｃ、そして第４導体層２ｄという並びで導体層および樹脂絶縁層が積層されている。しかし、一実施形態により提供されるプリント配線板の積層体１０は、任意の数の導体層および樹脂絶縁層により構成され得る。たとえば、積層体１０は、１つの樹脂絶縁層と、その両面にそれぞれ設けられる導体層だけで構成されてもよく、４層より多い導体層を含んでいてもよい。
【００１１】
図２には、複数の第３導体パッド２３を有する、一実施形態によって製造されるプリント配線板の他の例が示されている。プリント配線板１ａは、第３導体パッド２３および配線パターン２４を有している点と、第３導体パッド２３との接続のために図１と異なる導体パターンを含む第２および第３の導体層２ｂ、２ｃを有している点とを除いて、図１のプリント配線板１と同じ構造を有している。プリント配線板１と同じ構成要素には図１内の符号と同じ符号が付され、それらの構成要素についての説明は省略される。
【００１２】
プリント配線板１ａの第３導体パッド２３は、第１導体パッド２１と共に、第１導体層２ａ内に形成されている。図２に示されるように、第３導体パッド２３は、積層体１０の第１面１０Ｆの中央部に形成されている複数の第１導体パッド２１よりも第１面１０Ｆの外周側に形成されている。複数の第３導体パッド２３は、たとえば、複数の第１導体パッド２１を取り囲むように、第１導体パッド２１の周囲全周にわたって形成され得る。複数の第３導体パッド２３は、第１面１０Ｆに沿った一方向（たとえば図２における左右方向）における第１導体パッド２１の両側だけに形成されていてもよい。
【００１３】
図２のプリント配線板１ａでは、一部の第１導体パッド２１と第３導体パッド２３とが配線パターン２４によって接続されている。配線パターン２４も、第１および第３の導体パッド２１、２３と同様に、第１導体層２ａに形成されている。
【００１４】
図３には、外部の配線板Ｓ１に接続されているプリント配線板の一例が示されている。図３の例では、積層体１０の第２導体パッド２２と略同じピッチで配置されている複数の接続パッド（図示せず）を有する配線板Ｓ１に、図２のプリント配線板１ａが実装されている。配線板Ｓ１の図示されない接続パッドは、各接続パッドに設けられている導電性部材Ｂ１を介して、第２導体パッド２２に接続されている。図３に示される導電性部材Ｂ１としては、はんだボールやはんだバンプなどが例示される。導電性部材Ｂ１は、これらに限定されず、導電性を有する他の任意の材料で形成され得る。
【００１５】
図３に示される第１導体パッド２１および第３導体パッド２３は、未だ外部の要素と接続されていないが、後述するように、支持体７が積層体１０から剥離され、第１導体パッド２１および第３導体パッド２３が露出された後に、任意の電子部品と接続され得る。たとえば、比較的サイズの小さいＣＳＰやベアチップ形態の半導体素子などが、電子部品として第１導体パッド２１に実装される。そして、第１導体パッド２１に実装された電子部品を跨ぐように、外周部だけに端子を有する電子部品が、第３導体パッド２３に実装されてもよい。階層的に実装された複数の半導体装置などを含むパッケージ・オン・パッケージ形態の電子部品が形成され得る。このように、プリント配線板１ａでは、電子部品を高密度に実装できることがある。
【００１６】
図２に示されるプリント配線板１ａを例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図４Ａ〜４Ｎを参照して以下に説明される。
【００１７】
図４Ａに示されるように、表面に金属箔１１が設けられているベース板６が用意される。金属箔１１は一面に接着されたキャリア金属箔１２を備えており、キャリア金属箔１２の金属箔１１と反対側の面がベース板６の一面に熱圧着などにより接合されている。金属箔１１とキャリア金属箔１２とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着されている。金属箔１１とキャリア金属箔１２とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。ベース板６には、たとえば、ガラス繊維などの芯材にエポキシ樹脂などの樹脂材料を含浸してなるプリプレグが用いられる。このプリプレグは、キャリア金属箔１２との熱圧着時に本硬化され得る。銅などの金属板がベース板６に用いられてもよい。また、両面銅張積層板が、キャリア金属箔１２を備えたベース板６として用いられてもよい。金属箔１１およびキャリア金属箔１２は好ましくは銅箔である。ニッケル箔などの他の金属箔が用いられてもよい。金属箔１１の厚さは、たとえば３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、図４Ａ〜４Ｎにおいて各構成要素の厚さの正確な比率を示すことは意図されていない。
【００１８】
図４Ａの例では、ベース板６の一面６ａおよび一面６ａと反対側の他面６ｂの両方に金属箔１１が設けられている。ベース板６の表裏両面において、積層体１０（図２参照）が同時に形成され得る。プリント配線板１ａを効率よく製造することができる。しかし、金属箔１１は、必ずしもベース板６の表裏両面に設けられていなくてもよい。図４Ｂ〜４Ｊおよび以下の説明では、ベース板６の他面６ｂ側の図示および説明は省略されている。また、図４Ｂ〜４Ｊには、ベース板６の一面６ａ側に１つの積層体１０だけが示されている。しかし、複数の積層体１０が、ベース板６の一面６ａ側および他面６ｂ側それぞれに形成されてもよい。
【００１９】
積層体１０は、第４導体層２ｄ側から形成される。まず、図４Ｂに示されるように、第４導体層２ｄ形成用のめっきレジスト４１が金属箔１１上に形成される。めっきレジスト４１には、たとえばフォトリソグラフィ技術により第４導体層２ｄの各導体パターンの形成領域に開口４１ａが形成される。そして、金属箔１１をシード層とする電解めっきにより開口４１ａ内に電解めっき膜が形成される。その結果、開口４１ａ内の電解めっき膜からなり、所定の導体パターンを含んでいる第４導体層２ｄが金属箔１１上に形成される。パターンめっき法を用いるので、第４導体層２ｄには、プリント配線板１ａが用いられる電気機器のマザーボードや、外部の電子部品のパッケージを構成する配線板などの外部の配線板と接続される第２導体パッド２２がファインピッチで形成され得る。第４導体層２ｄの形成後、めっきレジスト４１が除去される。第４導体層２ｄは、好ましくは、金属箔１１と同じ材料で形成される。後述のように、第２導体パッド２２の一面を積層体１０の第２面１０Ｓ（図２参照）より凹ませることが容易になり得る。第４導体層２ｄは、たとえば、無電解めっきなどの他の方法で形成されてもよい。
【００２０】
図４Ｃ〜４Ｇに示されるように、第４導体層２ｄ上に、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層することにより、積層体１０が形成される。一般的なビルドアップ配線板の製造方法が用いられ得る。まず、図４Ｃに示されるように、第４導体層２ｄを被覆する第３樹脂絶縁層３ｃが金属箔１１上に形成される。第３樹脂絶縁層３ｃは、たとえば、第４導体層２ｄ、および金属箔１１の露出部分上にフィルム状のエポキシ樹脂などを熱圧着することにより形成される。第３樹脂絶縁層３ｃは積層体１０（図２参照）の第２面１０Ｓを構成する。第３樹脂絶縁層３ｃは、金属箔１１側の一面を除いて第２導体パッド２２を覆うように形成される。
【００２１】
図４Ｄに示されるように、第３ビア導体４ｃ（図２参照）の形成場所に第３樹脂絶縁層３ｃを貫通する導通用孔４ｃａが形成される。たとえばＣＯ2レーザー光が第３樹脂絶縁層３ｃ上の所定の位置に照射される。第３樹脂絶縁層３ｃのベース板６と反対側からのレーザー光の照射により、第２面１０Ｓ側に向って縮径するテーパー形状の導通用孔４ｃａが形成される。続いて、導通用孔４ｃａ内および第３樹脂絶縁層３ｃの表面上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどにより金属層２ｃａが形成される。
【００２２】
図４Ｅに示されるように、電解めっき膜２ｃｂが、金属層２ｃａをシード層とする電解めっきにより形成される。電解めっき膜２ｃｂは、第３導体層２ｃの導体パターンの形成領域および導通用孔４ｃａの位置に所定の開口を有するめっきレジスト（図示せず）を用いて、所謂パターンめっき法などにより形成される。電解めっき膜２ｃｂの形成後、図示しないめっきレジストが除去される。そして、めっきレジストの除去により露出する金属層２ｃａの電解めっき膜２ｃｂに覆われていない部分がエッチングにより除去される。その結果、第３樹脂絶縁層３ｃ上の金属層２ｃａ、ならびに、第３樹脂絶縁層３ｃ上および導通用孔４ｃａ上の電解めっき膜２ｃｂにより第３導体層２ｃが形成される。また、導通用孔４ｃａ内の金属層２ｃａおよび電解めっき膜２ｃｂにより第３ビア導体４ｃが形成される。導通用孔４ｃａは第２面１０Ｓ側に向って縮径するテーパー形状を有しているため、導通用孔４ｃａの形状に沿って第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第３ビア導体４ｃが形成され得る。たとえば、第３ビア導体４ｃの第２面１０Ｓ側の端面が小さいため、第２導体パッド２２の小径化が可能となることがある。第２導体パッド２２間のギャップが拡がるため、ショート不良の発生が抑制されると考えられる。なお「縮径」という語は便宜上用いられているに過ぎず、ビア導体の断面形状は円形や楕円形に限定されない。
【００２３】
図４Ｆに示されるように、第３導体層２ｃおよび第３樹脂絶縁層３ｃ上に、図４Ｃ〜４Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２樹脂絶縁層３ｂ、第２導体層２ｂ、および、第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第２ビア導体４ｂが形成される。なお、図４Ｆには、第３導体層２ｃおよび第２導体層２ｂは、１層に簡略化して示されている。図４Ｇ〜４Ｎにおいても各導体層は同様に簡略化されている。
【００２４】
さらに、図４Ｃ〜４Ｅの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図４Ｇに示されるように、第２樹脂絶縁層３ｂおよび第２導体層２ｂ上に、第１樹脂絶縁層３ａ、第１導体層２ａ、および、第２面１０Ｓ側に向って縮径する形状を有する第１ビア導体４ａが形成される。
【００２５】
以上の導体層および樹脂絶縁層の形成によって、積層体１０が金属箔１１上に形成される。積層体１０は、金属箔１１上に形成されている第４導体層２ｄを含み、金属箔１１側の第２面１０Ｓおよび第２面１０Ｓと反対側の第１面１０Ｆを有している。最も第１面１０Ｆ側に位置する第１導体層２ａには、複数の第１導体パッド２１、第３導体パッド２３および配線パターン２４が形成されている。プリント配線板１ａが、図２に示される積層体１０と異なる数の導体層を有するときは、図４Ｃ〜４Ｅに示される工程の繰り返し数が適宜加減される。たとえば、１つの樹脂絶縁層およびその両面に設けられている導体層だけを有するプリント配線板が製造される場合は、図４Ｃ〜４Ｅの工程は繰り返されない。
【００２６】
第１〜第４の導体層２ａ〜２ｄおよび第１〜第３のビア導体４ａ〜４ｃの材料は、良好な導電性を有し、めっきによる形成やエッチングによる除去の容易な材料であれば特に限定されない。各導体層および各ビア導体の材料としては、銅やニッケルなどが例示され、好ましくは、銅が用いられる。第１〜第３の樹脂絶縁層３ａ〜３ｃの材料は、前述のように、良好な絶縁性などを有するものであれば特に限定されない。前述のエポキシ樹脂の他、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが用いられ得る。各樹脂絶縁層を形成する樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。
【００２７】
図４Ｈに示されるように、第１導体パッド２１および第３導体パッド２３上に開口５ａを有するソルダーレジスト層５が形成される。ソルダーレジスト層５は、第１導体層２ａに覆われずに露出する第１樹脂絶縁層３ａの表面上、および、第１導体パッド２１、第３導体パッド２３の外縁部上に形成される。ソルダーレジスト層５により、第１導体パッド２１、第３導体パッド２３間のショート不良が高い確率で防止されると考えられる。たとえば、感光性のエポキシ樹脂からなる層が、第１導体層２ａ上および第１樹脂絶縁層３ａ上に印刷やスプレーコーティングなどにより形成され、フォトリソグラフィ技術により開口５ａが形成される。
【００２８】
図４Ｉに示されるように、積層体１０の第１面１０Ｆにソルダーレジスト層５を介して支持板７が設けられる。剛性を有する材料で形成される支持板７によって、後述するベース板６の除去後の積層体１０が支持される。支持板７には、たとえば、金属板や、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ板などが用いられるが、これら以外にも、適度な剛性を有する任意の材料が使用され得る。支持板７および／またはソルダーレジスト層５に、ソルダーレジスト層５に対する適度な接着性（密着性）を有する接着層８が設けられ、接着層８の接着性により支持板７とソルダーレジスト層５とが貼り合わされる。その後、必要に応じて加熱などにより接着層８が硬化される。接着層８を構成する材料は、支持板７およびソルダーレジスト層５と密着し得るものであれば特に限定されない。少なくとも、ソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの間よりも、支持板７との間に強い接着力を発現し得る材料が、接着層８の材料として好ましい。接着層８を構成する材料は、紫外線照射や加熱などの特定の処理によりソルダーレジスト層５や第１導体層２ａとの接着性を喪失するものであってもよい。たとえば、アクリル系樹脂が接着層８の材料として例示される。
【００２９】
図４Ｊに示されるように、ベース板６と積層体１０とが分離され、ベース板６が除去される。具体的には、ベース板６に接合されているキャリア金属箔１２と金属箔１１とが分離される。すなわち、金属箔１１が積層体１０の第２面１０Ｓ上に残るように、ベース板６と積層体１０とが分離される。たとえば、金属箔１１とキャリア金属箔１２とを接着している熱可塑性接着剤が加熱されることにより軟化し、その状態で、金属箔１１とキャリア金属箔１２とが引き離される。金属箔１１とキャリア金属箔１２とが外周部分だけで接着されている場合は、接着部分が除去されるように、その接着部分よりも内周側で金属箔１１およびキャリア金属箔１２それぞれが切断されてもよい。単にベース板６と積層体１０とを互いに逆方向に引っ張ることにより両者が分離されてもよい。図４Ｊに示されるように、キャリア金属箔１２と金属箔１１との分離により金属箔１１が積層体１０の第２面１０Ｓ上に露出する。
【００３０】
キャリア金属箔１２との分離により露出する金属箔１１がエッチングなどにより除去される。金属箔１１の除去により、積層体１０の第２面１０Ｓが露出する。同時に、複数の第２導体パッド２２は互いから分離され、第３樹脂絶縁層３ｃに覆われていない一面２２ａがそれぞれ露出する。第４導体層２ｄが金属箔１１用のエッチング液でエッチングされ得る材料で形成されている場合、金属箔１１の消失後もエッチングが継続される。その場合、図４Ｋに示されるように、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいる一面２２ａを有する第２導体パッド２２が形成される。第２導体パッド２２同士の間に第２面１０Ｓを構成する第３樹脂絶縁層３ｃによる絶縁性の隔壁が介在することになり、第２導体パッド２２上に供されるはんだなどの濡れ広がりが抑制され得る。これにより隣接する第２導体パッド２２同士の間でショート不良が発生し難いと考えられる。
【００３１】
以上の工程を経ることにより、図２に示されるプリント配線板１ａが完成する。図示されていないが、積層体１０の第２面１０Ｓ上にも、ソルダーレジスト層５の形成方法と同様の方法で、第２導体パッド２２を露出する開口を有するソルダーレジスト層が形成されてもよい。
【００３２】
図３に示されるように、外部の配線板にプリント配線板１ａが実装される場合には、図４Ｋに示されるプリント配線板１ａが、図４Ｌに示されるように、外部の配線板Ｓ１に実装される。第２導体パッド２２の一面２２ａの下に導電性部材Ｂ１が位置するように、外部の配線板Ｓ１が積層体１０の第２面１０Ｓに対向させて配置される。外部の配線板Ｓ１と共にプリント配線板１ａがリフロー炉や高温槽などで加熱され、外部の配線板Ｓ１に第２導体パッド２２が接続される。支持板７に積層体１０が支持されている状態で外部の配線板Ｓ１に実装されるので、プリント配線板１ａが適切に配線板Ｓ１に実装され得る。
【００３３】
外部の配線板Ｓ１への実装後、たとえば第１導体パッド２１に電子部品が実装されてもよい。その場合、まず、図４Ｍに示されるように、支持板７が積層体１０から剥離され、それにより、第１導体パッド２１および第３導体パッド２３が露出する。そして、図４Ｎに示されるように導電性部材Ｂ２を介して電子部品Ｅ１が実装されてもよい。
【００３４】
支持板７と積層体１０とを密着させる接着層８は、前述のように、好ましくはソルダーレジスト層５と強固な接着性を有さない材料で構成されている。その場合、支持板７と積層体１０とは、互いに逆方向に引っ張られることにより容易に分離され得る。接着層８の接着特性に応じて紫外線照射や加熱を伴いながら、または、紫外線照射や加熱の後に、支持板７と積層体１０とが引き離されてもよい。支持板７は、プリント配線板の外部の配線板Ｓ１への実装後、たとえば、第１導体パッド２１および／または第３導体パッド２３と電子部品との接続工程までの適切なタイミングで除去され得る。
【００３５】
一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例によれば、プリント配線板１ａへの電子部品Ｅ１の実装は、プリント配線板１ａの第１面１０Ｆにソルダーレジスト層５が形成された後に、支持板７が取り付けられる前に行われてもよい。図５Ａに示されるように、積層体１０の第１面１０Ｆ側の導体パッドへの電子部品Ｅ１の接続は、第１面１０Ｆ上にソルダーレジスト層５が形成された後に導電性部材Ｂ２を介して行なわれる。その後、電子部品Ｅ１の周囲を覆う樹脂封止層Ｍが形成され、樹脂封止層Ｍを介して支持板７が設けられる。樹脂封止層Ｍは、たとえば、主にエポキシ樹脂などからなる流動性のモールド樹脂を電子部品Ｅ１の上面や周囲に供給し、必要に応じて加熱をすることにより形成され得る。樹脂封止層Ｍは、樹脂フィルムの電子部品Ｅ１上への積層および加熱など、他の任意の方法で形成されてもよい。支持板７は、たとえば、樹脂封止層Ｍに接着層８を用いて接着される。好ましくは、支持板７は、後工程において除去され得るように、比較的弱い接着力を有する接着層を介して樹脂封止層Ｍに接着される。
【００３６】
支持板７が設けられた後、金属箔１１が積層体１０の第２面１０Ｓ上に残るように、ベース板６と積層体１０とが分離され、ベース板６が除去される。積層体１０の第２面１０Ｓ上に露出する金属箔１１はエッチングなどにより除去され、積層体１０の第２面１０Ｓが露出すると同時に、第２導体パッド２２の、第３樹脂絶縁層３ｃに覆われていない一面２２ａもそれぞれ露出する。金属箔１１の消失後もエッチングが継続され、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいる一面２２ａを有する第２導体パッド２２が形成されてもよい。
【００３７】
樹脂封止層Ｍを有するプリント配線板１ａの第２導体パッド２２は、図５Ｂに示されるように、外部の配線板Ｓ１と導電性部材Ｂ１を介して接続される。支持板７は、プリント配線板の外部の配線板Ｓ１への実装後、必要に応じて除去され得る。
【００３８】
次に、本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法が図面を参照しながら説明される。図６には、外部の配線板Ｓ１に実装された、他の実施形態によって製造されるプリント配線板の一例の断面図が示されている。プリント配線板１ｂは、積層体１０の第１面１０Ｆ側の最表層の第１導体層２ａの複数の第３導体パッド２３上に導体ポスト９を有している点で図２のプリント配線板１ａと異なる。また、プリント配線板１ｂは、積層体１０に、導体ポスト９を介して支持板７が設けられている点でもプリント配線板１ａとは異なる。図１および図２のプリント配線板１、１ａと同じ構成要素については、図１などに付されている符号と同じ符号が付され、その説明は適宜省略される。
【００３９】
導体ポスト９は、その端面に外部の電子部品を接続するために形成される。たとえば、支持板７が除去された後に、導体ポスト９の端面に外部の電子部品が接続されることで、積層体１０と外部の電子部品とが導体ポスト９を介して接続され得る。
【００４０】
導体ポスト９は、第３導体パッド２３に接している金属層９ａと金属層９ａ上に形成されているめっき膜層９ｂとによって構成されている。金属層９ａは、たとえば、銅やニッケルなどの無電解めっき膜やスパッタリング膜からなる。めっき膜層９ｂの材料としても、銅やニッケルなどが例示されるが、特にこれらに限定されない。好ましくは、めっき膜層９ｂは電解銅めっき膜からなる。
【００４１】
図６のプリント配線板１ｂの第１導体パッド２１には、たとえば、図４Ｎの例と同様に、電子部品Ｅ１が、導電性部材Ｂ２を介して接続される。そして、たとえば、図７に示されるように導体ポスト９の先端面に半導体装置などの外部の電子部品Ｅ２を接続することにより、階層状に実装された２つの半導体装置を含むパッケージ・オン・パッケージ形態の電子部品を得ることができる。
【００４２】
導体ポスト９は、積層体１０と外部の電子部品との間に必要となる間隔に応じた任意の高さに形成され得る。外部の電子部品などとの間に必要な間隔は、たとえば、第１導体パッド２１上に実装される電子部品の厚さに応じて規定される。
【００４３】
次に、図６に示される他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図８Ａ〜８Ｂを参照して説明される。まず、図４Ａ〜４Ｈに示される工程と同様の工程を経ることにより、積層体１０およびソルダーレジスト層５が形成される。そして、プリント配線板１ｂが製造される場合は、導体ポスト９はベース板が除去される前の工程で形成される。
【００４４】
図８Ａに示されるように、ソルダーレジスト層５および開口部５ａから露出する第１導体パッド２１および第３導体パッド２３の一面上に、導体ポスト形成用のシード層となる金属層９ａが無電解めっきやスパッタリングなどにより形成され、さらにめっきレジスト４２が形成される。めっきレジスト４２には、導体ポスト９の形成位置、すなわち、第３導体パッド２３上に、たとえばフォトリソグラフィ技術により、開口４２ａが設けられる。続いて、金属層９ａをシード層とする電解めっきにより開口４２ａ内にめっき膜層９ｂが形成される。その後、めっきレジスト４２が除去される。
【００４５】
次に、図８Ｂに示されるように、めっき膜層９ｂに覆われずに露出している金属層９ａがエッチングなどにより除去される。金属層９ａのめっき膜層９ｂに覆われている部分は、除去されずに第３導体パッド２３とめっき膜層９ｂとの間に残存する。金属層９ａの残存部分と、めっき膜層９ｂとからなる導体ポスト９が形成される。
【００４６】
導体ポスト９に、支持板７（図６参照）が取り付けられた後に、ベース板６と積層体１０とが分離され、分離により露出する金属箔１１がエッチングなどにより除去される。積層体１０の第２面１０Ｓが露出すると共に、第２導体パッド２２の、第３樹脂絶縁層３ｃに覆われていない一面２２ａも露出する。金属箔１１の除去後に、第２導体パッド２２の一面２２ａがエッチングされ、積層体１０の第２面１０Ｓよりも凹んでいる一面２２ａを有する第２導体パッド２２が形成されてもよい。第２導体パッド２２が導電性部材Ｂ１を介して外部の配線板Ｓ１（図６参照）に接続される。その後に、支持板７が取り外されてもよい。
【００４７】
他の実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例によれば、図９に示されるプリント配線板１ｃが提供される。図９には、外部の配線板に実装された、他の実施形態によって製造されるプリント配線板の他の例の断面図が示されている。プリント配線板１ｃでは複数の第３導体パッド２３それぞれの一面２３ａ上に導体ポスト１３が形成されている。
【００４８】
導体ポスト１３には、外部の電子部品（図示せず）が接続される。すなわち、積層体１０と図示されない外部の電子部品とが導体ポスト１３を介して接続され得る。導体ポスト１３は、積層体１０の第１導体層２ａ内に形成されている第１導体パッド２１および第３導体パッド２３のうち、外部の電子部品と接続させる必要のある導体パッドの上にのみ形成される。図９に示される例では、導体ポスト１３は第３導体パッド２３上のみに形成されており、第１導体パッド２１は樹脂絶縁層１３ａによって覆われている。
【００４９】
導体ポスト１３は、図４Ｇに示されるように第１導体パッド２１、第３導体パッド２３および配線パターン２４が形成された後に、図４Ｃ〜４Ｅに示される工程と同様の工程を経ることによって形成され得る。導体ポスト１３が形成された後に、導体ポスト１３上に開口５ａを有するソルダーレジスト層５が形成され、ソルダーレジスト層５を介して支持板７が設けられる。剛性を有する材料で形成される支持板７によって、ベース板６の除去後の積層体１０が支持される。支持板７は、外部の配線板Ｓ１へのプリント配線板１ｃの実装後、たとえば、導体ポスト１３と電子部品との接続工程までの適切なタイミングで除去され得る。
【００５０】
実施形態によって製造されるプリント配線板は、図１、２、６および９に示される構造に限定されない。第１導体層２ａや第４導体層２ｄが、第１〜第３の導体パッド２１〜２３の他にも導体パターンを含んでいてもよい。第１〜第３のビア導体４ａ〜４ｃは、必ずしも第２面１０Ｓ側に向って縮径していなくてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、図４Ａ〜４Ｎおよび図８Ａ〜８Ｂを参照して説明された方法に限定されない。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ  プリント配線板
２ａ    第１導体層
２ｂ    第２導体層
２ｃ    第３導体層
２ｄ    第４導体層
３ａ    第１樹脂絶縁層
３ｂ    第２樹脂絶縁層
３ｃ    第３樹脂絶縁層
４ａ    第１ビア導体
４ｂ    第２ビア導体
４ｃ    第３ビア導体
５      ソルダーレジスト層
５ａ    開口
６      ベース板
７      支持板
８      接着層
９、１３      導体ポスト
１０    積層体
１０Ｆ  第１面
１０Ｓ  第２面
１１    金属箔
２１    第１導体パッド
２２    第２導体パッド
２２ａ  第２導体パッドの一面
２３    第３導体パッド
２３ａ  第３導体パッドの一面
Ｅ１、Ｅ２    電子部品
Ｓ、Ｓ１      外部の配線板
Ｂ１、Ｂ２    導電性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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【図４Ｌ】
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【図４Ｍ】
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【図４Ｎ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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