(57)【要約】【課題】保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に残る加工屑を低減する。【解決手段】加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、前記加工テーブルに伴って前記複数の保護カバーに対して相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備える。【選択図】図２
2019058995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物を保持する加工テーブルと、
前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、
前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、
前記加工テーブルに伴って前記保護カバーに対して前記加工テーブルが移動する方向に相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備える加工装置。
【請求項２】
前記加工対象物の加工により生じた加工屑を収容する加工屑収容部をさらに備え、
前記移動機構は、前記加工屑収容部に対して前記加工テーブルを進退移動させるものであり、前記加工テーブルの進退移動により、前記スライド部材の前記加工屑収容部側の先端を、最も前記加工屑収容部側の前記カバー要素の上面又はそれよりも前記加工屑収容部側に位置する状態まで移動させる、請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記スライド部材は、前記カバー要素の上面を覆うシート状をなすものである、請求項１又は２記載の加工装置。
【請求項４】
前記保護カバーの両側において前記加工テーブルの移動方向に沿って設けられ、前記加工対象物の加工により生じた加工屑を排出するための加工屑排出部と、
前記加工屑排出部の内部において前記加工屑排出部の排出側に向かって流体を噴射する流体噴射機構をさらに備える、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
【請求項５】
前記加工屑排出部は溝形状をなすものであり、その底面部は曲面状の内面を有する、請求項４記載の加工装置。
【請求項６】
前記加工テーブルに保持された前記加工対象物に向かって流体を供給する流体供給機構と、
前記加工テーブル及び前記保護カバーの間に設けられ、前記前記加工対象物の加工に生じた加工屑を受ける受け板部材とをさらに備え、
前記受け板部材は、前記加工屑を所定方向に排出するための排出溝を有しており、
前記排出溝の排出側における内面が、その開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有している、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
【請求項７】
前記受け板部材は、排出側に向かって下方に傾斜している、請求項６記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂封止された封止済基板などの電子部品を切断して個片化する際に切断装置が用いられるが、例えば特許文献１に示すような切削装置が知られている。この切削装置は、加工対象物を保持するチャックテーブルと、当該チャックテーブルを直線的に移動させる例えばボールねじなどの移動機構とを有している。また、切削装置は、加工対象物を切削して生じる切削屑、又は切削の際に供給される例えば水などの加工液から、前記移動機構を保護するための保護プレートを有している。
【０００３】
この保護プレートは、チャックテーブルの移動に伴って伸縮可能に構成されている。具体的に保護プレートは、前記移動機構の上方及び側方を取り囲むように設けられた蛇腹カバーと、当該蛇腹カバーの上面に設けられた保護プレートを構成する複数のプレートとを有している。この各プレートは、複数順次重ね合わされて構成されており、チャックテーブルの移動に伴って互いにスライドする。
【０００４】
この切削装置によって加工対象物を個片化すると、製品部と端材などの切削屑とが発生する。製品部は、チャックテーブルに設けられたチャック機構によって保持されている。
【０００５】
しかしながら、切削屑は前記チャック機構により保持されていないので、製品部から切削された後にチャックテーブルから外部に飛散又は落下する。この飛散した切削屑は、保護プレートにおける各プレートの上面に溜まってしまう。この状態でチャックテーブルが移動すると、当該チャックテーブルの移動に伴って保護プレートが縮む最中に、切削屑が互いに重ね合わされた各プレートの間に侵入する可能性がある。プレートの間に加工屑が侵入してしまうと、保護プレートの伸縮を妨げるだけでなく、蛇腹カバーに接触して蛇腹カバーを破損させてしまう恐れがある。蛇腹カバーが破損してしまうと加工液が移動機構に漏洩して、移動機構に錆を生じさせてしまい、動作不良や故障を引き起こしてしまう。その結果、それらの保守作業や交換作業を頻繁に行う必要が生じてしまい、切削装置の稼働率が低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第６０４３６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に残る加工屑を低減することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、前記加工テーブルに伴って前記保護カバーに対して前記加工テーブルが移動する方向に相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
このように構成した本発明によれば、保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に残る加工屑を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の切断装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】同実施形態の基板切断モジュールの構成を模式的に示す図である。
【図３】同実施形態の受け板部材の排出側の構成を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図及び（ｃ）側面図である。
【図４】同実施形態の基板切断モジュールの構成を模式的に示す部分平面図である。
【図５】同実施形態の基板切断モジュールの構成（第２の保護カバーが縮んだ状態）を模式的に示す図である。
【図６】同実施形態の基板切断モジュールの各状態を示す部分平面図である。
【図７】同実施形態の加工屑排出部及び第２の保護カバーの位置関係を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１２】
本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、前記加工テーブルに伴って前記保護カバーに対して前記加工テーブルが移動する方向に相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備えることを特徴とする。
この加工装置であれば、加工テーブルが移動すると、スライド部材が、複数の保護カバーに対して加工テーブルが移動する方向に相対的に移動して、複数のカバー要素の上面をスライドするので、加工対象物により生じた加工屑が保護カバーの上面に載っていたとしても、スライド部材が加工屑を押し除けることになる。したがって、保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に加工屑が溜まらないようにすることができる。その結果、カバー要素の間に加工屑が侵入しにくくなり、保護カバー又は移動機構の動作不良や故障の要因を減少させることができる。そして、装置の稼働率の低下を抑制して、装置の生産性を向上させることができる。
【００１３】
この加工装置では、加工対象物の加工により生じた加工屑を集めて一挙に廃棄するために、加工屑を収容する加工屑収容部をさらに備えたものがある。
この構成において、加工テーブルの移動に伴ってスライド部材が加工屑を加工屑収容部に確実に押し出すことができるためには、前記移動機構は、前記加工屑収容部に対して前記加工テーブルを進退移動させるものであり、前記加工テーブルの進退移動により、前記スライド部材の前記加工屑収容部側の先端を、最も前記加工屑収容部側の前記カバー要素の上面又はそれよりも前記加工屑収容部側に位置する状態まで移動させることが望ましい。つまり、前記加工テーブルが最も前記加工屑収容部側に移動した状態で、前記スライド部材が最も前記加工屑収容部側に位置する前記カバー要素の上面又はそれよりも前記加工屑収容部側に位置していることが望ましい。
【００１４】
互いに隣接する前記カバー要素において、前記加工テーブル側に位置するカバー要素は前記加工テーブルとは反対側に位置するカバー要素の上に重なっていることが望ましい。
この構成であれば、加工テーブルが移動して保護カバーが縮む際に、スライド部材によって押された加工屑がカバー要素間に侵入しない構成にできる。逆の配置構成の場合には、加工テーブルが移動して保護カバーが縮むとスライド部材によって押された加工屑がカバー要素間に押し込まれてしまう恐れがある。
【００１５】
前記スライド部材は、前記カバー要素の上面を覆うシート状をなすものであることが望ましい。
この構成であれば、加工テーブルの移動に伴って保護カバーが縮む際にスライド部材によって加工屑を押し出すことができるとともに、スライド部材によってカバー要素及びそれらの隙間を覆うことができる。その結果、カバー要素の上面に加工屑が載りにくくなり、カバー要素間に加工屑が侵入することを一層防ぐことができる。
【００１６】
保護カバーの両側に落ちる加工屑を好適に排出するためには、加工装置は、前記保護カバーの両側において前記加工テーブルの移動方向に沿って設けられ、前記加工屑を排出するための加工屑排出部と、前記加工屑排出部の内部において前記加工屑排出部の排出側に向かって流体を噴射する流体噴射機構をさらに備えることが望ましい。
ここで、加工屑排出部の具体的な実施の態様としては、加工テーブルの移動方向に沿って形成された溝形状をなすものが考えられる。この溝形状が平坦な内側面及び平坦な底面から構成される場合には、当該平坦な内面に加工屑が貼り付いてしまい、排出されにくくなってしまう。この問題を好適に解決するためには、溝形状をなす加工屑排出部において、その底面部が曲面状の内面を有することが望ましい。この構成であれば、加工屑排出部の内面と加工屑との接触面積を平坦な内面の場合に比べて小さくすることができ、加工屑が貼り付き難くなり、その結果、加工屑を容易に排出できるようになる。
【００１７】
また、加工装置では、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物に向かって流体を供給する流体供給機構と、前記加工テーブル及び前記保護カバーの間に設けられ、前記前記加工対象物の加工に生じた加工屑を受ける受け板部材とをさらに備えるものがある。流体供給機構により供給される流体としては、切削水、冷却水又は洗浄水などである。ここで、受け板部材は、前記流体とともに前記加工屑を所定方向に排出するための排出溝を有している。なお、供給される流体としては、気体を含んだものでもよい。気体と液体とを混合させて噴射することによって、勢い良く噴射させることが容易となる。
この構成において、受け板部材の排出溝を流れる流体の流速を増して、加工屑が排出溝の排出側に溜まることを防ぐためには、前記排出溝の排出側における内面が、その開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有していることが望ましい。
【００１８】
前記受け板部材の排出溝の排出側に加工屑が溜まることをより一層防ぐためには、前記受け板部材は、排出側に向かって下方に傾斜していることが望ましい。
【００１９】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００２０】
＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、図１に示すように、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって複数の製品Ｐに個片化する切断装置である。この切断装置１００は、基板供給モジュールＡと基板切断モジュールＢと検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【００２１】
基板供給モジュールＡには、基板供給モジュールＡには基板供給機構１が設けられる。被切断物に相当する封止済基板Ｗが、基板供給機構１から搬出され、移送機構（図示なし）によって基板切断モジュールＢに移送される。
【００２２】
図１に示す切断装置１００は、ツインカットテーブル方式のものである。したがって、基板切断モジュールＢには、２個の切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂが設けられる。切断用テーブル２Ａには切断用治具３Ａが取り付けられる。切断用テーブル２Ｂには切断用治具３Ｂが取り付けられる。切断用テーブル２Ａは、移動機構４Ａによって図１のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構５Ａによってθ方向に回動可能である。切断用テーブル２Ｂは、移動機構４Ｂによって図１のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構５Ｂによってθ方向に回動可能である。
【００２３】
また、基板切断モジュールＢには、位置合わせ用のカメラ（図示なし）が設けられる。位置合わせ用のカメラは独立してＸ方向に移動可能である。基板切断モジュールＢには、切断機構として２個のスピンドル６Ａ、６Ｂが設けられる。切断装置１００は、２個のスピンドル６Ａ、６Ｂが設けられるツインスピンドル構成の切断装置である。スピンドル６Ａ、６Ｂは、独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。
【００２４】
この基板切断モジュールＢの動作の一例は次のとおりである。切断用テーブル２Ａでの切断は、当該切断用テーブル２Ａと２個のスピンドル６Ａ、６Ｂとを相対的に移動させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。また、切断用テーブル２Ｂでの切断は、当該切断用テーブル２Ｂと、２個のスピンドル６Ａ、６Ｂとを相対的に移動させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。スピンドル６Ａの回転刃６１Ａ及びスピンドル６Ｂの回転刃６１Ｂは、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、切断用テーブル２Ａでの切断処理と、切断用テーブル２Ｂでの切断処置は、交互に行われる。
【００２５】
検査モジュールＣには検査用テーブル７が設けられる。検査用テーブル７には、封止済基板Ｗを切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体が載置される。複数の製品Ｐは、検査用のカメラ（図示なし）によって検査され、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ８に収容される。
【００２６】
なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査など、すべての動作や制御を行う制御部ＣＴＬを基板供給モジュールＡ内に設けている。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュール内に設けてもよい。
【００２７】
＜基板切断モジュールＢの具体的な構成＞
次に、本実施形態の切断装置１００において、基板切断モジュールＢの具体的な構成について以下に説明する。なお、切断用テーブル２Ａ側の装置構成と、切断用テーブル２Ｂ側の装置構成とは実質的に同一であるため、以下では、切断用テーブル２Ｂ側の構成を詳細に説明する。また、便宜上、図２の左右方向を切断装置１００切断モジュールＢ）の前後方向として説明する。ただし、これらの方向は単に説明の便宜上のものであって、本発明の範囲を限定するものではない。
【００２８】
切断装置１００の基板切断モジュールＢは、図２に示すように、封止済基板２を保持する上述した切断用テーブル２Ｂと、それら切断用テーブル２ＢをＹ方向に直線的に移動させる上述した移動機構４Ｂと、移動機構４Ｂに対応して設けられ、移動機構４Ｂを保護するための保護カバー１０と、封止済基板２の切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１１とを備えている。
【００２９】
移動機構４Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下側に設けられて、Ｙ方向に延びるボールねじ機構４１により切断用テーブル２Ｂを直線的に往復移動させるものである。具体的に移動機構４Ｂは、ボールねじ機構４１と、当該ボールねじ機構４１を駆動するサーボモータなどの駆動源４２と、切断用テーブル２Ｂを支持するとともにボールねじ機構４１によりＹ方向に移動するスライダ４３とを有している。ここでボールねじ機構４１は、固定台枠４４に収容されて回転自在に支持されている。また、加工屑収容部１１となる廃棄箱は、移動機構４Ｂにおける切断用テーブル２Ｂの移動範囲の外側に設けられている。これにより、移動機構４Ｂは、切断用テーブル２Ｂを加工屑収容部１１に対して進退移動させることになる。
【００３０】
保護カバー１０は、切断用テーブル２Ｂと移動機構４Ｂとの間に設けられ、移動機構４Ｂの少なくとも上方を覆った状態で伸縮するものである。本実施形態では、切断用テーブル２Ｂに対してＹ方向の一方側（切断用テーブル２Ｂの前側）に設けられた第１の保護カバー１０Ａと、切断用テーブル２Ｂに対してＹ方向の他方側（切断用テーブル２Ｂの後側）に設けられた第２の保護カバー１０Ｂとからなる。
【００３１】
第１の保護カバー１０Ａは、移動機構４Ｂ（具体的にはボールねじ機構４１）を収容する固定台枠４４の前壁部と切断用テーブル２Ｂを支持するスライダ４３の前壁部との間に設けられている。具体的に第１の保護カバー１０Ａは、切断用テーブル２Ｂよりも前側に位置するボールねじ機構４１を覆うものであり、ボールねじ機構４１の少なくとも上方を覆う蛇腹要素１０Ａ１と、当該蛇腹要素１０Ａ１の上面に設けられてボールねじ機構４１の上方を覆う複数のカバー要素１０Ａ２とを有している。これら複数のカバー要素１０Ａ２は、平面視において矩形状の平板状をなすものである。そして、互いに隣接する２つのカバー要素１０Ａ２において、切断用テーブル２Ｂ側（後側）に位置するカバー要素１０Ａ２は切断用テーブル２Ｂとは反対側（前側）に位置するカバー要素１０Ａ２の上に重なっている。これらのカバー要素１０Ａ２は、切断用テーブル２Ｂが移動することによって、互いにスライドする。そして、第１の保護カバー１０Ａは、切断用テーブル２Ｂが前側に移動すると縮み、切断用テーブル２Ｂが後側に移動すると伸びる。
【００３２】
第２の保護カバー１０Ｂは、移動機構４Ｂ（具体的にはボールねじ機構４１）を収容する固定台枠４４の後壁部と切断用テーブル２Ｂを支持するスライダ４３の後壁部との間に設けられている。具体的に第２の保護カバー１０Ｂは、切断用テーブル２Ｂよりも後側に位置するボールねじ機構４１を覆うものであり、第１の保護カバー１０Ａと同様に、ボールねじ機構４１の少なくとも上方を覆う蛇腹要素１０Ｂ１と、当該蛇腹要素１０Ｂ１の上面に設けられてボールねじ機構４１の上方を覆う複数のカバー要素１０Ｂ２とを有している。これら複数のカバー要素１０Ｂ２は、平面視において矩形状の平板状をなすものである。そして、互いに隣接する２つのカバー要素１０Ｂ２において、切断用テーブル２Ｂ側（前側）に位置するカバー要素１０Ｂ２は切断用テーブル２Ｂとは反対側（後側）に位置するカバー要素１０Ｂ２の上に重なっている。これらのカバー要素１０Ｂ２は、切断用テーブル２Ｂが移動することによって、互いにスライドする。そして、第２の保護カバー１０Ｂは、切断用テーブル２Ｂが後側に移動すると縮み、切断用テーブル２Ｂが前側に移動すると伸びる。
【００３３】
＜受け板部材１３における加工屑Ｓの滞留の防止＞
本実施形態の基板切断モジュールＢは、切断用テーブル２Ｂに保持された封止済基板Ｗに向かって切削水を供給する流体供給機構１２と、切断用テーブル２Ｂ及び保護カバー１０の間に設けられ、切削水とともに加工屑Ｓを受ける受け板部材１３とをさらに備えている。
【００３４】
流体供給機構１２は、高速回転する回転刃６１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水を噴射する切削水用ノズル１２１と、当該切削水用ノズル１２１に切削水を供給する供給管１２２を有している。切削水用ノズル１２１は、スピンドル６Ｂに設けられてもよいし、スピンドル６Ｂとは別に設けてもよい。
【００３５】
受け板部材１３の上面には、特に図３に示すように、切削水とともに加工屑Ｓを所定方向に排出するための排出溝１３Ｍが形成されている。この排出溝１３Ｍは、切断用テーブル２Ｂから流れ出た切削水を受けて排出するものであり、平面視において切断用テーブル２Ｂを含む上部開口を有するものである。本実施形態の排出溝１３Ｍは、加工屑収容部１１側（切断用テーブル２Ｂの後側）に排出するように形成されている。
【００３６】
この受け板部材１３において排出溝１３Ｍの排出側は、その上部開口側から底部側に向かうに連れて溝幅が小さくなる構成とされている。具体的には、排出溝１３Ｍの排出側における内面が、その上部開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有している。
【００３７】
本実施形態では、受け板部材１３の排出側の側面１３ｘは相寄る方向（内側）に傾斜して排出溝１３Ｍが排出端部１３ａに行くに連れて窄まっている。そして、この窄まっている部分において底面１３ｙと側面１３ｘとの角部１３ｒがＲ形状（部分円形状）をなす湾曲面（例えば曲率半径は１００〜２００ｍｍ程度）とされている。尚、この湾曲面の曲率半径は特に限定しないが、例えば１００〜２００ｍｍ程度の範囲にすることで受け板部材１３の加工が容易になる。この構成により、受け板部材１３の排出溝１３Ｍを流れる切削水は、排出側において流速が速くなる。また、受け板部材１３は、排出側に向かって下方に傾斜している。これによっても受け板部材１３の排出溝１３Ｍにおける水の流速、特に排出側での水の流速を速くすることができる。
【００３８】
＜保護カバー１０Ｂにおける加工屑Ｓの滞留の防止＞
そして、この基板切断モジュールＢは、第２の保護カバー１０Ｂの上面に留まる加工屑Ｓを第２の保護カバー１０Ｂから加工屑収容部１１に押し出すための構成を有している。
【００３９】
具体的に基板切断モジュールＢは、図２、図４及び図５に示すように、切断用テーブル２Ｂの移動に伴って、第２の保護カバー１０Ｂにおける複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドするスライド部材１４を備えている。
【００４０】
このスライド部材１４は、例えば切断用テーブル２Ｂを支持するスライダ４３に設けられて、切断用テーブル２Ｂとともに移動するものである。つまり、スライド部材１４の移動量は、切断用テーブル２Ｂの移動量と同一である。そして、スライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂが加工屑収容部１１側（後側）に移動するのに伴って第２の保護カバー１０Ｂに対して切断用テーブル２Ｂが移動する方向（後方向）に相対的に移動する。これにより、スライド部材１４は複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドする。
【００４１】
スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の上面を覆うシート状をなすものである。具体的にスライド部材１４は、平面視において概略矩形状をなすものであり、その一辺部がスライダ４３に固定されている。なお、前記一辺部が固定される部材は、切断用テーブル２Ｂとともに移動する部材であればスライダ４３に限られない。また、スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の幅方向全体又は略全体を覆うものである。ここで、「略全体を覆う」とは、カバー要素１０Ｂ２の上面の幅方向両端部において端材などの加工屑Ｓが載らない程度のスペースを残して覆うことである。
【００４２】
そして、スライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側（後側）に移動した状態（図５参照）で、スライド部材１４が最も加工屑収容部１１側（後側）に位置するカバー要素１０Ｂ２の上面又はそれよりも加工屑収容部１１側に位置している。なお、図５では、スライド部材１４が第２の保護カバー１０Ｂよりも加工屑収容部１１側に位置する例を示している。つまり、スライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側（後側）に移動した状態で、第２の保護カバー１０Ｂの上面全体又は略全体を覆うことになる。
【００４３】
また、スライド部材１４の材質は例えば塩化ビニルなどの樹脂であり、自重により変形して少なくとも自由端部である先端部１４ａは、カバー要素１０Ｂ２の上面に接触する。スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の上面でスライドする際にそのスライドによる受ける摩擦力によって屈曲変形することなく、また、加工屑Ｓを移動方向に向かって押し出すことができる強度を有している。
【００４４】
スライド部材１４の先端部１４ａは、図４では、平面視において切断用テーブル２Ｂの移動方向に直交する方向に平行な先端辺を有するものであるが、前記移動方向から傾斜した方向に延びる先端辺を有するものであってもよいし、中央部が外側に突出した三角形状又は台形状をなすものであってもよい。
【００４５】
また、受け板部材１３との関係で言えば、本実施形態のスライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂの移動方向（Ｙ方向）において、受け板部材１３の排出端部１３ａよりも外側（加工屑収容部１１側）に延び出ている。なお、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側に移動した状態（第２の保護カバー１０Ｂが最も縮んだ状態）で、スライド部材１４が最も加工屑収容部１１側に位置するカバー要素１０Ｂ２の上面又はそれよりも加工屑収容部１１側に位置していれば、受け板部材１３の排出端部１３ａよりも外側に延び出ていなくてもよい。
【００４６】
＜スライド部材１４の動作＞
次にこの切断用テーブル２Ｂの移動に伴うスライド部材１４の動作について図６を参照して説明する。
図６（ａ）に示すように、第２の保護カバー１０Ｂが伸びた状態で、そのカバー要素１０Ｂ２の上面に加工屑Ｓが載っているとする。なお、この加工屑Ｓは、切断により飛散してカバー要素１０Ｂ２の上面に載った加工屑Ｓ、又は、切削液とともに排出溝１３Ｍから流れ出てカバー要素１０Ｂ２の上面に載った加工屑Ｓなどである。
【００４７】
図６（ｂ）に示すように、切断用テーブル２Ｂが加工屑収容部１１側（後側）に移動すると、スライド部材１４が切断用テーブル２Ｂとともに加工屑収容部１１側に移動する。このとき、スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２に対して切断用テーブル２Ｂが移動する方向に相対的に移動する。これにより、スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の上面に載っている加工屑Ｓを押しながら、複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドする。
【００４８】
そして、図６（ｃ）に示すように、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側（後側）に移動した状態で、スライド部材１４の先端部１４ａは、最も加工屑収容部１１側に位置するカバー要素１０Ｂ２の上面を超えて加工屑収容部１１側に位置する。これにより、スライド部材１４により押された加工屑Ｓは、カバー要素１０Ｂ２の上面から加工屑収容部１１に押し出されて加工屑収容部１１に収容される。
【００４９】
これらの押し出し動作は、切断用テーブル２Ｂが加工屑収容部１１に対して進退移動する度に繰り返し行われる。なお、この加工屑収容部１１に対する進退移動は、封止済基板Ｗの切断処理に伴って行われるものであってもよいし、封止済基板Ｗの切断処理が終了した後に行われるものであってもよい。
【００５０】
＜保護カバー１０Ｂの両側に落ちた加工屑Ｓの排出＞
また、本実施形態の基板切断モジュールＢは、図２及び図７に示すように、第２の保護カバー１０Ｂの幅方向（Ｘ方向）両側に落ちる加工屑Ｓを外部（加工屑収容部１１）に排出するための加工屑排出部１５と、当該加工屑排出部１５の内部において排出側に向かって流体である水を噴射する流体噴射機構１６とをさらに備えている。
【００５１】
加工屑排出部１５は、第２の保護カバー１０Ｂの幅方向両側において切断用テーブル２Ｂの移動方向（Ｙ方向）に沿って設けられている。この加工屑排出部１５は、切断用テーブル２Ｂの移動方向に沿った直線状をなす溝形状をなすものである。そして、加工屑排出部１５は、図７に示すように、その溝断面において底面部が曲面状の内面を有している。なお、加工屑排出部１５は、その溝断面において全体が曲面状の内面を有するものであってもよい。本実施形態では、ツインカットテーブル方式であり、並列に２つの第２の保護カバー１０Ｂが設けられているところ、２つの第２の保護カバー１０Ｂの間には１つの加工屑排出部１５を設けて兼用している。
【００５２】
流体噴射機構１６は、加工屑排出部１５の切断用テーブル２Ｂ側（前側）から加工屑収容部１１側（後側）に向かって水を噴射するものであり、加工屑排出部１５の内部に設けられた噴射ノズル１６１と、当該噴射ノズル１６１に洗浄水を供給する供給管１６２とを備えている。なお、第２の保護カバー１０Ｂの両側だけでなく、第１の保護カバー１０Ａの両側にも加工屑排出部１５を延長して設けてもよい。ここで、噴射ノズル１６１による水の噴射は、例えば封止済基板Ｗの切断処理中に常時行うものであってもよいし、当該切断処理中に間欠的に行うものであってもよいし、切断処理が終了した後に行うものであってもよい。
【００５３】
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、切断用テーブル２Ｂが移動すると、スライド部材１４が、第２の保護カバー１０Ｂに対して切断用テーブル２Ｂが移動する方向に相対的に移動して、複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドするので、封止済基板Ｗから生じた加工屑Ｓが保護カバー１０Ｂの上面に載っていたとしても、スライド部材１４が加工屑Ｓを押し除けることになる。したがって、保護カバー１０Ｂを構成する複数のカバー要素１０Ｂ２の上面に加工屑Ｓが溜まらないようにすることができる。その結果、カバー要素１０Ｂ２の間に加工屑Ｓが侵入しにくくなり、保護カバー１０Ｂ又は移動機構４Ｂの動作不良や故障の要因を減少させることができる。そして、切断装置１００の稼働率の低下を抑制して、装置の生産性を向上させることができる。
【００５４】
本実施形態では、移動機構４Ｂが加工屑収容部１１に対して切断用テーブル２Ｂを進退移動させるものであり、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側に移動した状態で、スライド部材１４が最も加工屑収容部１１側に位置する前記カバー要素１０Ｂ２の上面又はそれよりも加工屑収容部１１側に位置しているので、スライド部材１４がそれらよりも内側に位置している場合に比べて、切断用テーブル２Ｂの移動に伴ってスライド部材１４が加工屑Ｓを加工屑収容部１１に確実に押し出すことができる。また、封止済基板Ｗの切断により生じた加工屑Ｓを加工屑収容部１１に集めて一挙に廃棄することができる。
【００５５】
本実施形態では、第２の保護カバー１０Ｂの互いに隣接するカバー要素１０Ｂ２において、切断用テーブル２Ｂ側に位置するカバー要素１０Ｂ２が、切断用テーブル２Ｂとは反対側に位置するカバー要素１０Ｂ２の上に重なっているので、切断用テーブル２Ｂが移動して保護カバー１０Ｂが縮む際に、スライド部材１４によって押された加工屑Ｓがカバー要素１０Ｂ２間に侵入しない構成にできる。
【００５６】
本実施形態では、スライド部材１４がカバー要素１０Ｂ２の上面を覆うシート状をなすものであり、切断用テーブル２Ｂの移動に伴って保護カバー１０Ｂが縮む際にスライド部材１４によって加工屑Ｓを押し出すことができるとともに、スライド部材１４によってカバー要素１０Ｂ２及びそれらの隙間を覆うことができるので、カバー要素１０Ｂ２の上面に加工屑Ｓが載りにくくなり、カバー要素１０Ｂ２間に加工屑Ｓが侵入することを好適に防ぐことができる。
【００５７】
本実施形態では、保護カバー１０Ｂの両側に加工屑排出部１５を設け、当該加工屑排出部１５の内部において排出側に向かって流体を噴射する流体噴射機構１６を設けているので、保護カバー１０Ｂの両側に落ちる加工屑Ｓを好適に排出することができる。また、加工屑排出部１５が溝形状であり、その底面部が曲面状の内面を有するので、加工屑排出部１５の内面と加工屑Ｓとの接触面積を平坦な内面の場合に比べて小さくすることができ、加工屑Ｓが貼り付き難くなり、その結果、加工屑Ｓを容易に排出できるようになる。
【００５８】
本実施形態では、受け板部材１３の排出溝１３Ｍの排出側における内面が、その開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有しているので、排出溝１３Ｍを流れる流体の流速を増して、加工屑Ｓが排出溝１３Ｍの排出側に溜まることを防ぐことができる。また、排出溝１３Ｍの排出側における内面が曲面を有する場合には、加工屑Ｓとの接触面積を平坦な内面の場合に比べて小さくすることができ、加工屑Ｓが貼り付き難くなり、加工屑Ｓが排出溝１３Ｍの排出側に溜まることをより一層防ぐことができる。さらに、受け板部材１3が排出側に向かって下方に傾斜しているので、受け板部材１３の排出溝１３Ｍの排出側に加工屑Ｓが溜まることをより一層防ぐことができる。
【００５９】
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、スライド部材の裏面に凹凸形状を形成することによって、カバー要素との接触面積を小さくしてもよい。なお、凹凸形状としては、スライド部材のスライド方向の沿って延びる凸条部とすることや、複数の凸部を点在させることなどが考えられる。この構成であれば、スライド部材のスライドをスムーズにすることができる。
【００６０】
また、スライド部材はシート状のものの他に、カバー要素の幅方向両端部に亘って延びる例えば棒状をなすスライド部と、加工テーブル側に固定されて前記スライド部を支持する支持フレーム部とを有するものであってもよい。この構成であってもカバー要素との接触面積を小さくすることができ、スライド部材のスライドをスムーズにすることができる。
【００６１】
また、保護カバーは、複数のカバー要素であるカバープレートを互いに重ね合わせた構成の他に、複数のカバー部材を有するテレスコピックカバーであってもよい。
【００６２】
さらに、加工屑排出部の底面部の内面は、湾曲形状の他に、加工屑との接触面積を小さくする曲面を有するものであれば良い。
【００６３】
その上、前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。
【００６４】
加えて、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのそのほかの機械加工を行うものであってもよい。
【００６５】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６６】
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品
Ａ・・・基板供給モジュール
Ｂ・・・基板切断モジュール
Ｃ・・・検査モジュール
ＣＴＬ・・・制御部
１・・・基板供給機構
２Ａ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３Ａ・・・切断用治具
３Ｂ・・・切断用治具
４Ａ・・・移動機構
４Ｂ・・・移動機構
４１・・・ボールねじ機構
４２・・・駆動源
４３・・・スライダ
４４・・・固定台枠
５Ａ・・・回転機構
５Ｂ・・・回転機構
６Ａ・・・スピンドル
６Ｂ・・・スピンドル
６１Ａ・・・回転刃
６１Ｂ・・・回転刃
７・・・検査用テーブル
８・・・トレイ
１０・・・保護カバー
１０Ａ・・・第１の保護カバー
１０Ａ１・・・蛇腹要素
１０Ａ２・・・カバー要素
１０Ｂ・・・第２の保護カバー
１０Ｂ１・・・蛇腹要素
１０Ｂ２・・・カバー要素
Ｓ・・・加工屑
１１・・・加工屑収容部
１２・・・流体供給機構
１２１・・・切削水用ノズル
１２２・・・供給管
１３・・・受け板部材
１３Ｍ・・・排出溝
１３ａ・・・排出端部
１３ｘ・・・側面
１３ｙ・・・底面
１３ｒ・・・角部
１４・・・スライド部材
１４ａ・・・先端部
１５・・・加工屑排出部
１６・・・流体噴射機構
１６１・・・噴射ノズル
１６２・・・供給管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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