(57)【要約】【課題】塵が飛散して基板の表面に付着する事態を抑制することが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板１１を搬送するローラ５１と、ローラ５１が取り付けられ、ローラ５１の回動軸を構成する中空状のシャフト５２と、ローラ５１によって搬送される基板１１に対して気体を噴射するエアナイフ４１と、シャフト５２を回動可能に支持するベアリング６０であって、シャフト５２に形成された第１貫通孔５３と重畳する第２貫通孔６４を有すると共にシャフト５２に外挿される内輪６１と、内輪６１の外周側に配される外輪６２と、内輪６１と外輪６２の間に介在される複数の転動体６３と、を備えるベアリング６０と、シャフト５２の内部空間５４の空気を吸引する吸引装置７０と、を備えることに特徴を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送するローラと、
前記ローラが取り付けられ、前記ローラの回動軸を構成する中空状のシャフトと、
前記ローラによって搬送される前記基板に対して気体を噴射する気体噴射装置と、
前記シャフトを回動可能に支持するベアリングであって、前記シャフトに形成された第１貫通孔と重畳する第２貫通孔を有すると共に前記シャフトに外挿される内輪と、前記内輪の外周側に配される外輪と、前記内輪と前記外輪の間に介在される複数の転動体と、を備えるベアリングと、
前記シャフトの内部空間の空気を吸引する吸引装置と、を備える基板処理装置。
【請求項２】
前記シャフトの長手方向の一端部には、前記シャフトの前記内部空間と連通される開口部が形成されている請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２貫通孔は、前記転動体に対して、前記シャフトの長手方向の両側となる箇所にそれぞれ設けられている請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１貫通孔は、前記第２貫通孔に比べて面積が大きい請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
１つの前記第２貫通孔に対して、少なくとも２つの前記第１貫通孔が重畳されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記シャフト及び前記内輪のうちいずれか一方には、他方に形成された凹部に嵌合可能な突部が設けられている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板を搬送しつつ、基板に対して処理を行う基板処理装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、基板を搬送するための搬送ローラが設けられた搬送シャフトがベアリング（軸受）によって回転可能に支持されている構成が記載されている。また、特許文献１には、搬送ローラによって搬送された基板に対してエアを吹き付けることで、基板上の洗浄処理液を除去することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０４０２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成のようにベアリングを備える構成では、ベアリングの動作に伴って塵が発生し、基板に対してエアを吹き付けた際に、その塵が飛散し、基板に付着してしまう事態が懸念される。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、塵が基板の表面に付着する事態を抑制することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板を搬送するローラと、前記ローラが取り付けられ、前記ローラの回動軸を構成する中空状のシャフトと、前記ローラによって搬送される前記基板に対して気体を噴射する気体噴射装置と、前記シャフトを回動可能に支持するベアリングであって、前記シャフトに形成された第１貫通孔と重畳する第２貫通孔を有すると共に前記シャフトに外挿される内輪と、前記内輪の外周側に配される外輪と、前記内輪と前記外輪の間に介在される複数の転動体と、を備えるベアリングと、前記シャフトの内部空間の空気を吸引する吸引装置と、を備えることに特徴を有する。
【０００７】
転動体と内輪又は外輪との摩擦によって塵が生じた場合、吸引装置を動作させることで、その塵は内輪の第２貫通孔とシャフトの第１貫通孔を通って、中空状をなすシャフトの内部に達し、その後、シャフト外部に排出される。これにより、ベアリング内に塵が溜まる事態を抑制でき、気体噴射装置から噴射される気体によって、塵が飛散して基板の表面に付着する事態を抑制できる。また、塵の排出経路の一部としてシャフトの内部空間を用いているため、排出経路をより簡易な構成で実現することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、塵が基板の表面に付着する事態を抑制することが可能な基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板洗浄装置を示す側面図
【図２】基板洗浄装置を示す平面図
【図３】シャフト及びベアリングを示す断面図
【図４】シャフト及び内輪を示す断面図
【図５】シャフト及び内輪を示す断面図（図４のＶ−Ｖ線で切断した図に対応）
【図６】実施形態２に係るシャフト及び内輪を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図５によって説明する。本実施形態では、液晶パネル（表示パネル）を構成する基板１１の製造に用いられる基板洗浄装置２０（基板処理装置）を例示する。基板１１は、例えば、液晶パネルを構成するガラス基板とされる。このようなガラス基板は、例えば、液晶パネルのＣＦ基板やアレイ基板を構成するものとされる。基板洗浄装置２０は、基板１１の表面に洗浄処理液を供給することで、基板１１表面の汚れを洗浄するための装置である。基板洗浄装置２０は、図１に示すように、処理槽３０と、処理槽３０内で基板１１を搬送する基板搬送部５０と、を備える。処理槽３０では、基板１１の表面に洗浄液を供給し、表面を洗浄する洗浄処理を行う。洗浄液としては、例えば純水や超純水が用いられるが、これに限定されない。処理槽３０には、基板１１に対して、洗浄液を吐出することが可能な洗浄液吐出部３１が設けられている。洗浄液吐出部３１は、処理槽３０における搬入口３２付近から下流側（図１の右側）に向けて間隔を空けて複数（本実施形態では４個）が並んで配されている。
【００１１】
処理槽３０において、洗浄液吐出部３１の下流側には、基板搬送部５０のローラ５１によって搬送される基板１１の表裏両面にそれぞれ気体を噴射することが可能なエアナイフ４１，４１（気体噴射装置）が設けられている。エアナイフ４１，４１は、基板１１の表面に高圧の空気（圧縮空気）を吹き付けることで、基板１１上の洗浄液を吹き飛ばして除去を図るものである。エアナイフ４１，４１は、基板１１の進行方向と反対方向に向かうにつれて下降傾斜する形で設けられている。また、図２に示すように、平面視においてエアナイフ４１，４１の長手方向は、基板１１の搬送方向に対して傾斜する方向に沿うものとされる。
【００１２】
基板搬送部５０は、図２に示すように、基板１１を搬送するローラ５１と、ローラ５１が取り付けられ、ローラ５１の回動軸Ｒ１を構成する中空状のシャフト５２と、シャフト５２を回動可能に支持するベアリング６０と、を備える。ローラ５１、シャフト５２及びベアリング６０は、基板１１の進行方向に複数配列されている。各シャフト５２には、図示しない駆動装置（モータなど）が接続されており、駆動装置によってシャフト５２が回動することで、シャフト５２に取り付けられた複数のローラ５１が回動し、ローラ５１上に載置された基板１１が搬送される構成となっている。
【００１３】
ベアリング６０は、図３に示すように、シャフト５２の長手方向の両端部にそれぞれ設けられている。ベアリング６０は、シャフト５２に外挿される円環状をなす内輪６１（インナレース）と、内輪６１の外周側に配される円環状をなす外輪６２（アウタレース）と、内輪６１と外輪６２の間に介在される複数の転動体６３（ボールやころなど）と、転動体６３を回動可能に保持する保持部６７と、を備える。外輪６２は、例えば、基板搬送部５０が備えるベース部５７に対して回動不能に固定されている。内輪６１は、転動体６３を介して、外輪６２に対して回動可能に固定されている。シャフト５２は、内輪６１が有する貫通孔６６に挿通されており、内輪６１に対して回動不能に固定されている。これにより、シャフト５２は、ベアリング６０によって回動可能に支持されている。
【００１４】
シャフト５２においてベアリング６０の取付箇所には、第１貫通孔５３が貫通形成されている。第１貫通孔５３は、中空状をなすシャフト５２の内部空間５４と連通されている。また、内輪６１において第１貫通孔５３と重畳する箇所には第２貫通孔６４が形成されている。これにより、内輪６１と外輪６２の間に設けられた空間Ｓ１（転動体６３が収容された空間）が第１貫通孔５３及び第２貫通孔６４を介して内部空間５４と連通されている。第１貫通孔５３は、転動体６３に対して、シャフト５２の長手方向の両側となる箇所にそれぞれ設けられており、第１貫通孔５３と重畳する第２貫通孔６４も、転動体６３に対して、シャフト５２の長手方向の両側となる箇所にそれぞれ設けられている。なお、第１貫通孔５３及び第２貫通孔６４の貫通方向は、例えば、内輪６１及びシャフト５２の径方向と一致するものとされるが、これに限定されない。
【００１５】
また、図４に示すように、第１貫通孔５３及び第２貫通孔６４は、シャフト５２及び内輪６１の周方向に沿って複数配されている。第１貫通孔５３は、シャフト５２の周方向に沿って長い長方形状をなし、第２貫通孔６４は、円形状をなしている。第１貫通孔５３は、第２貫通孔６４に比べて面積が大きいものとされる。なお、図４の（Ａ）は、シャフト５２及び内輪６１が分離した状態の断面図であり、図４の（Ｂ）は、シャフト５２に内輪６１が外挿された状態の断面図である。
【００１６】
図５に示すように、内輪６１の内周面には、凹部６５が形成され、シャフト５２の外周面には、凹部６５に嵌合される突部５５が形成されている。図３に示すように、シャフト５２の長手方向における一端部には、シャフト５２の内部空間５４と連通される開口部５６が形成されている。図２に示すように、各シャフト５２の開口部５６には、シャフト５２の内部空間５４の空気を吸引する吸引装置７０が接続されている。吸引装置７０は、例えば、真空ポンプとされ、処理槽３０の外部に配置されている。
【００１７】
次に本実施形態の効果について説明する。本実施形態では、シャフト５２の回動に伴い、ベアリング６０の転動体６３と内輪６１（又は外輪６２）との摩擦によって塵が生じた場合、吸引装置７０を動作させることで、その塵は内輪６１の第２貫通孔６４とシャフト５２の第１貫通孔５３を通って、中空状をなすシャフト５２の内部空間５４に達し（図３の矢線Ａ１参照）、その後、開口部５６からシャフト５２外部（ひいては処理槽３０外部）に排出される（図３の矢線Ａ２参照）。これにより、ベアリング６０（特に転動体６３が収容された空間Ｓ１）に塵が溜まる事態を抑制できる。この結果、エアナイフ４１から噴射される空気によって、ベアリング６０に溜まった塵が飛散して基板１１の表面に付着する事態を抑制できる。また、塵の排出経路の一部としてシャフト５２の内部空間５４を用いているため、排出経路をより簡易な構成で実現することができる。
【００１８】
また、シャフト５２の長手方向の一端部には、シャフト５２の内部空間５４と連通される開口部５６が形成されている。シャフト５２の内部空間５４の一端部が開口されていることで、その開口部５６からシャフト５２内部の空気を吸引することができ、塵をシャフト５２外部に排出することができる。また、ベアリング６０は、シャフト５２に対して一対設けられているから、本実施形態では、一対のベアリング６０，６０から発生した塵を一本のシャフト５２の開口部５６を介して吸引することができる。
【００１９】
また、第２貫通孔６４は、転動体６３に対して、シャフト５２の長手方向の両側となる箇所にそれぞれ設けられている。転動体６３と内輪６１又は外輪６２との摩擦によって生じた塵は、転動体６３の両側に設けられた一対の第２貫通孔６４，６４のうち、いずれかを経由して、シャフト５２の内部空間５４へ到達する。これにより、第２貫通孔６４がシャフト５２の長手方向の一方側のみに配されている構成と比べて、塵をより確実にシャフト５２内部へ送ることができる。
【００２０】
また、第１貫通孔５３は、第２貫通孔６４に比べて面積が大きいものとされる。このような構成とすれば、シャフト５２と内輪６１との間で組み付け誤差が生じ、第１貫通孔５３と第２貫通孔６４とがわずかに位置ずれした場合であっても、第１貫通孔５３と第２貫通孔６４とを重畳させることができる。
【００２１】
また、シャフト５２には、内輪６１に形成された凹部６５に嵌合可能な突部５５が設けられている。シャフト５２と内輪６１との間で組み付け誤差が生じる事態を抑制できるから、第１貫通孔５３と第２貫通孔６４とが非重畳となる事態を抑制できる。
【００２２】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図６によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。図６に示すように、本実施形態のシャフト１５２には、円形状をなす第１貫通孔１５３が形成されている。これに対して、内輪１６１には、内輪１６１の周方向に長い方形状の第２貫通孔１６４が形成されている。第１貫通孔１５３及び第２貫通孔１６４は、それぞれ複数個設けられており、１つの第２貫通孔１６４に対しては、シャフト１５２の周方向に並ぶ２つの第１貫通孔１５３が重畳されている。このような構成とすれば、シャフト１５２と内輪１６１との間で組み付け誤差が生じた場合において、２つの第１貫通孔１５３の双方と第２貫通孔１６４とが非重畳となる事態を抑制できる。
【００２３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、基板処理装置として基板洗浄装置を例示したが、これに限定されない。基板処理装置は、基板を搬送しつつ気体を吹き付ける処理を行うものであればよい。例えば、基板処理装置として基板をウェットエッチング処理するウェットエッチング装置などを例示することができ、エアナイフによって基板上のエッチング液を除去する構成としてもよい。
（２）第１貫通孔及び第２貫通孔の形状、個数、配置態様は上記実施形態で例示したものに限定されず、適宜変更可能である。
（３）気体噴射装置は、エアナイフに限定されず、基板に対して気体を噴射可能なものであればよい。
（４）上記実施形態では、内輪６１に凹部６５が形成され、シャフト５２の外周面に突部５５が形成されている構成を例示したが、内輪６１に突部が形成され、シャフトに凹部が形成されていてもよい。
（５）上記実施形態では、基板として液晶パネル（表示パネル）を構成するものを例示したが、これに限定されない。
【符号の説明】
【００２４】
１１…基板、２０…基板洗浄装置（基板処理装置）、４１…エアナイフ（気体噴射装置）、５１…ローラ、５２，１５２…シャフト、５３，１５３…第１貫通孔、５４…シャフトの内部空間、５５…突部、５６…開口部、６０…ベアリング、６１，１６１…内輪、６２…外輪、６３…転動体、６４，１６４…第２貫通孔、６５…凹部、７０…吸引装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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