(57)【要約】【課題】厚さが大きく異なる部材同士を接合する際に、亀裂の発生を防止することができる超音波接合方法及び接合構造を提供することを目的とする。【解決手段】複数の突起３が形成されたヘッド部１を振動させながら金属板１１に押し当て金属板１１と基材１０とを接合する超音波接合方法であって、金属板１１を貫通しない複数の凹部１３と、複数の凹部１３間に凹部間平坦部１４と、複数の凹部１３を囲む環状平坦部１５と、を形成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の突起が形成されたヘッド部を振動させながら金属板に押し当て金属板と基材とを接合する超音波接合方法であって、
前記金属板を貫通しない複数の凹部と、前記複数の凹部間に凹部間平坦部と、前記複数の凹部を囲む環状平坦部と、を形成することを特徴とする超音波接合方法。
【請求項２】
前記環状平坦部を囲むとともに、径方向外側に向かって前記金属板の肉厚が徐々に厚くなる環状傾斜部をさらに形成することを特徴とする請求項１に記載の超音波接合方法。
【請求項３】
前記凹部は略矩形に形成され、前記凹部の一辺に垂直な方向に前記ヘッド部を振動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の超音波接合方法。
【請求項４】
前記金属板は薄い単層金属板であり、前記基材は前記金属板より厚い単層金属板であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の超音波接合方法。
【請求項５】
前記金属板はフレキシブル回路基板であり、前記基材はバスバーであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の超音波接合方法。
【請求項６】
金属板と基材とを超音波接合するための冶具であって、
前記金属板を貫通しない高さを有する複数の突起と、前記複数の突起の間に形成される突起間平坦部と、前記複数の突起を囲む環状平坦部と、を備えることを特徴とする超音波接合冶具。
【請求項７】
前記環状平坦部を囲むとともに、前記環状平坦部に対し開いて傾斜する環状逃げ部をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の超音波接合冶具。
【請求項８】
金属板と基材とを接合する接合構造であって、
前記金属板を貫通しない深さを有する複数の凹部と、前記複数の凹部の間に凹部間平坦部と、前記複数の凹部を囲む環状平坦部と、を備えることを特徴とする接合構造。
【請求項９】
前記環状平坦部を囲むとともに、前記金属板の肉厚が徐々に厚くなる環状傾斜部をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の接合構造。
【請求項１０】
前記金属板は薄い単層金属板であり、前記基材は前記金属板より厚い単層金属板であることを特徴とする請求項８又は９に記載の接合構造。
【請求項１１】
前記金属板はフレキシブル回路基板であり、前記基材はバスバーであることを特徴とする請求項８ないし１０のいずれかに記載の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波振動によって金属板と基材とを接合する超音波接合方法、超音波接合冶具及び接合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の突起を有するチップとアンビルとの間で電極積層体を押し付けながら、振動させて超音波接合するものにおいて、複数の突起のうち最外周に配された突起の輪郭線上に、その一方向の外寸法をＡとしたときＲ≧Ａ／６を満たす半径Ｒの円弧を有するように面取りを設け、電極積層体の破れを防ぐことが知られてる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、ねじりソノトロードを用いた超音波溶着処理プロセスにおいて、ねじりソノトロード接触面は、ねじり軸に対して実質的に垂直方向に延在する平坦な停止面を備え、当該停止面から突き出ている突起部が部品へと圧入されることにより、接触面と部品とを結合するとともに、平坦な停止面が部品に対する突起部の進入深さを確定するので、一定の強度を有する超音波溶着接合方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１０５３６１号パンフレット（第６頁）
【特許文献２】特表２０１３−５３８１２８号公報（第３頁、図１−図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１にあっては、積層体を超音波接合するものであり、厚さが大きく異なる単層の部材同士を接合する場合には、薄い部材に亀裂が発生するのを十分に防止することができなかった。
【０００６】
また、特許文献２にあっては、ねじりソノトロードを用いた超音波溶着処理プロセスに関するものであり、厚さの薄い部材に適用すると変形や亀裂が発生する虞がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、厚さが大きく異なる部材同士を接合する際に、亀裂の発生を防止することができる超音波接合方法、超音波接合冶具及び接合構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明の超音波接合方法は、
複数の突起が形成されたヘッド部を振動させながら金属板に押し当て金属板と基材とを接合する超音波接合方法であって、
前記金属板を貫通しない複数の凹部と、前記複数の凹部間に凹部間平坦部と、前記複数の凹部を囲む環状平坦部と、を形成することを特徴としている。
この特徴によれば、複数の凹部は金属板を貫通しないので金属板を弱めることなく、凹部間平坦部と環状平坦部とによって、ヘッド部と金属板との相対振動を規制しながら超音波接合するので、金属板に亀裂の発生を防止することができる。
【０００９】
本発明の超音波接合方法は、
前記環状平坦部を囲むとともに、径方向外側に向かって前記金属板の肉厚が徐々に厚くなる環状傾斜部をさらに形成することを特徴としている。
この特徴によれば、環状平坦部を囲む環状傾斜部により、ヘッド部による押圧箇所と非押圧箇所の境界のひずみを緩和して金属板に亀裂の発生を防止することができる。
【００１０】
本発明の超音波接合方法は、
前記凹部は略矩形に形成され、前記凹部の一辺に垂直な方向に前記ヘッド部を振動させることを特徴としている。
この特徴によれば、突起から金属板へ確実に超音波振動を伝達して効率よく超音波接合できる。
【００１１】
本発明の超音波接合方法は、
前記金属板は薄い単層金属板であり、前記基材は前記金属板より厚い単層金属板であることを特徴としている。
この特徴によれば、厚さの異なる単層金属同士を超音波接合できる。
【００１２】
本発明の超音波接合方法は、
前記金属板はフレキシブル回路基板であり、前記基材はバスバーであることを特徴としている。
この特徴によれば、厚さの極めて薄いフレキシブル回路基板と、フレキシブル基板に対し厚さの極めて厚いバスバーを超音波接合できる。
【００１３】
本発明の金属板と基材とを超音波接合するための冶具は、
前記金属板を貫通しない高さを有する複数の突起と、前記複数の突起の間に形成される突起間平坦部と、前記複数の突起を囲む環状平坦部と、を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、複数の突起は金属板を貫通しないので金属板を弱めることなく、突起間平坦部と複数の突起を囲む環状平坦部とによって、金属板を押さえながら超音波接合するので、金属板に亀裂の発生を防止することができる。
【００１４】
本発明の金属板と基材とを超音波接合するための冶具は、
前記環状平坦部を囲むとともに、前記環状平坦部に対し開いて傾斜する環状逃げ部をさらに備えることを特徴としている。
この特徴によれば、環状逃げ部により、冶具による押圧箇所と非押圧箇所の境界のひずみを緩和して金属板に亀裂の発生を防止することができる。
【００１５】
本発明の金属板と基材とを接合する接合構造は、
前記金属板を貫通しない深さを有する複数の凹部と、前記複数の凹部の間に凹部間平坦部と、前記複数の凹部を囲む環状平坦部と、を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、複数の凹部は金属板を貫通しないので金属板を弱めることなく、凹部間平坦部と複数の凹部を囲む環状平坦部とによって、金属板を押さえながら接合するので、金属板に亀裂の発生を防止することができる。
【００１６】
本発明の金属板と基材とを接合する接合構造は、
前記環状平坦部を囲むとともに、前記金属板の肉厚が徐々に厚くなる環状傾斜部をさらに備えることを特徴としている。
この特徴によれば、環状平坦部を囲むとともに、肉厚が徐々に厚くなる環状傾斜部によって接合部は補強されるので、金属板に亀裂の発生を防止することができる。
【００１７】
前記金属板は薄い単層金属板であり、前記基材は前記金属板より厚い単層金属板であることを特徴としている。
この特徴によれば、厚さの異なる単層金属同士を接合できる。
【００１８】
前記金属板はフレキシブル回路基板であり、前記基材はバスバーであることを特徴としている。
この特徴によれば、厚さの極めて薄いフレキシブル回路基板と、フレキシブル基板に対し厚さの極めて厚いバスバーを接合できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１に係る超音波接合の原理図を示す。
【図２】実施例１にて使用されるヘッド部の先端部を示す側面図である。
【図３】実施例１にて使用されるヘッド部の先端部の底面図である。
【図４】実施例１に係る超音波接合を示す図で、（ａ）は銅箔とバスバーを超音波接合している状態を示す図、（ｂ）は超音波接合後の接合部の状態を示す図、（ｃ）は（ｂ）のＤ矢視図である。
【図５】実施例２に係るフレキシブル回路基板とバスバーの超音波接合を説明する図である。
【図６】図５のＥ−Ｅ断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る超音波接合方法、超音波接合冶具及び接合構造を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例１】
【００２１】
実施例１に係る超音波接合方法、超音波接合冶具及び接合構造について、図１から図４を参照して説明する。
【００２２】
図１は超音波接合の原理図である。銅箔１１（本発明に係る金属板）とバスバー１０（本発明に係る基材）を重ねて支持台４０上に載せて固定し、銅箔１１にヘッド部１を押圧しながら、所定の周波数で水平方向にヘッド部１を超音波振動させる。これにより、銅箔１１とバスバー１０との接触面はヘッド部１の押圧力と超音波振動により金属表面の酸化物やその他の汚れが除去され、さらに押圧力と超音波振動による摩擦発熱により金属原子間で接合が行われる。以下、本発明の超音波接合に使用されるヘッド部１（本発明に係る超音波接合冶具）について説明する。
【００２３】
図２及び図３に示すように、ヘッド部１の基部１aの先端部１ｂには、複数の突起部３が島状に配設された突起群２と、隣接する突起部３の間に平坦な面からなる突起間平坦部４と、突起群２の外側に径方向巾ｅを有するとともに全周に亘って突起のない平坦な面からなる環状平坦部５と、環状平坦部５の外側に全周に亘って形成される環状逃げ部６と、を備えている。
【００２４】
図３に示すように、突起部３の底面は辺ｑ、ｒを有する矩形で、高さδを有する四角錐形状を有する。突起部３は、銅箔１１及びバスバー１０の厚み方向に十分な挟持力を与えることができ、ヘッド部１から加えられる超音波振動による力によって突起部３自身が変形しないような剛性を有する。また、銅箔１１及びバスバー１０の材質に応じて、底辺ｑ、ｒのそれぞれの長さｍ、ｎ及び高さδは決定される。なお、突起部３の形状は、突起部３に要求される性能を満たせば底辺ｑ、ｒの長さｍ、ｎは同じ寸法に設定したり、異なる寸法に設定したり、また高さδも底辺ｑ、ｒの長さｍ、ｎより長くしたり、短くしたり、ｍ＝ｎ＝δとしたり、条件に応じて決定することができる。
【００２５】
なお、突起部３の高さは銅箔１１の厚さよりも小さく設定され、突起群２が銅箔１１及びバスバー１０を挟持したときに突起部３が銅箔１１を貫通しないようになっている。これにより、突起群２が銅箔１１を貫通しないので銅箔１１を弱めることなく、突起群２が銅箔１１及びバスバー１０を挟持したときに、銅箔１１とバスバー１０との接触面に高い接触力を与えることができ、効率よく超音波振動により金属表面の酸化物やその他の汚れを除去でき、金属原子間での接合を行うことができる。
【００２６】
しかし、突起部３の高さを銅箔１１の厚さよりも小さく設定しても、突起部３と銅箔１１とが相対振動すると、銅箔１１に亀裂が発生してしまう虞がある。これを防ぐために、隣接する突起部３の間には突起間平坦部４が設けられている。隣接する突起部３の間に平坦部を設けることで、突起群２が銅箔１１及びバスバー１０を挟持したときに、突起間平坦部４が銅箔１１に接触してストッパーとして作用し、突起部３と銅箔１１との相対振動を防いで、銅箔１１に亀裂が発生するのを防止することができる。
【００２７】
突起群２を構成する各突起部３は、ヘッド部１から加えられる超音波振動による力が確実に銅箔１１及びバスバー１０に伝わるように、また、銅箔１１に亀裂が生じないように、底面の辺ｑ又はｒの方向と超音波振動の方向とは直交するように設定される。また、複数の突起部３は縦方向間隔ｔ、横方向間隔ｓを有する碁盤目状に整列配置される。縦方向間隔ｔと横方向間隔ｓは、銅箔１１、バスバー１０の材質、銅箔１１とバスバー１０を挟持する力の大きさ等を考慮して決定される。したがって、縦方向間隔ｔと横方向間隔ｓは同じ大きさに構成されたり、異なる大きさに構成される場合もある。また、図３の複数の突起部３は碁盤目状に配置されているが、千鳥配置としてもよい。
【００２８】
また、図２、図３に示すように、環状平坦部５は、突起群２の外側に径方向巾ｅを有するとともに全周に亘って突起のない平坦な面からなる。環状平坦部５は突起間平坦部４と同じ高さレベルに形成され、突起群２が銅箔１１を挟持したとき、環状平坦部５と突起間平坦部４とが協働して、突起群２と銅箔１１との相対変位を防ぐことができる。すなわち、突起間平坦部４によって、隣接する突起部３の間の銅箔１１を押さえて相対変位を防止でき、さらに環状平坦部５によって、突起群２の最外周に配置された突起部３と銅箔１１との相対変位を防止できる。すなわち、突起間平坦部４と環状平坦部５とによって、ヘッド部１の先端部１ｂはその全面に亘って銅箔１１を抑えて、ヘッド部１と銅箔１１との相対変位を効率よく防止でき、銅箔１１に亀裂が発生することを防止できる。
【００２９】
環状逃げ部６について説明する。突起群２が銅箔１１とバスバー１０を挟持したとき、銅箔１１が突起群２により押圧される部分はわずかにへこみ変形し、環状平坦部５の外側でへこみ変形は開放される。このため、環状平坦部５の近傍において、銅箔１１の変形は急激に変化するため亀裂の原因となる。そこで、図２に示すように、突起群２の外周縁部における銅箔１１の急激な変形を緩和するため環状逃げ部６を設けている。
【００３０】
環状逃げ部６は、環状平坦部５に滑らかに連続して形成される傾斜部６ａと、Ｒ部６ｂから形成される。傾斜部６ａは環状平坦部５に対し２°ないし５°程度傾斜する面で、Ｒ部６ｂは傾斜部６ａに滑らかに連続する曲面である。これにより、環状平坦部５の外周縁部における銅箔１１の急激な変形を緩和して、銅箔１１の亀裂発生を防止している。なお、環状逃げ部６は、傾斜部６ａとＲ部６ｂとから構成したが、傾斜部６ａのみ、Ｒ部６ｂのみから構成してもよい。
【００３１】
次に、超音波接合の工程を図１〜図４に基づいて説明する。まず、支持台４０とヘッド部１との間に銅箔１１及びバスバー１０を配設する（配設工程）。次に、ヘッド部１と支持台４０とによって銅箔１１とバスバー１０を厚さ方向から挟み込む（挟持工程）。続いて、ヘッド部１を超音波振動させると突起群２を介して、銅箔１１とバスバー１０との接触面にはヘッド部１の押圧力と超音波振動が作用し、銅箔１１とバスバー１０の酸化物やその他の汚れが除去され、さらに押圧力と超音波振動による摩擦発熱により金属原子間で接合が行われ（接合工程）、超音波接合が完了する。
【００３２】
ここで、挟持工程についてさらに説明する。図４（ａ）に示すように、突起部３の高さδは銅箔１１の厚さｈよりも小さく設定され、突起群２が銅箔１１を挟持したときに突起部３が銅箔１１を貫通しないようになっている。銅箔１１及びバスバー１０との接合が完了した図４（ｂ）において、銅箔１１に形成された凹部１３の先端は非貫通部ｇを有している。これにより銅箔１１が弱くなることがなく、突起群２が銅箔１１を挟持したときに、銅箔１１とバスバー１０との接触面に高い接触力を与え、超音波振動により効率よく金属表面の酸化物やその他の汚れを除去でき、金属原子間での接合を行うことができる。
【００３３】
また、同じ高さレベルに形成される突起間平坦部４と環状平坦部５は、突起群２が銅箔１１とバスバー１０を挟持したとき、突起間平坦部４と環状平坦部５とが協働して、突起群２と銅箔１１との相対変位を防ぐことができる。突起間平坦部４は突起部３同士に挟まれた銅箔１１との相対変位を主に防止し、環状平坦部５は突起群２の最外周に配置された突起部３と銅箔１１との相対変位を主に防止する。これにより、突起群２の全面に亘って突起部３と銅箔１１との相対変位を効率よく防止でき、銅箔１１に亀裂が発生することを防止できる。
【００３４】
さらに、図４（ａ）に示すように、突起群２が銅箔１１及びバスバー１０を挟持したときに、銅箔１１の表面は深さｊ陥没する。このとき、環状平坦部５の近傍の陥没した部分と、銅箔１１の表面１１ａの陥没していない部分との境界部において、銅箔１１に亀裂が発生しやすくなる。そこで、環状平坦部５の外周縁部に環状逃げ部６を設けることにより、環状平坦部５の外周縁部における銅箔１１の急激な変形を緩和でき、銅箔１１の亀裂発生を防止することができる。
【００３５】
図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、ヘッド部１によって押圧された銅箔１１の表面には、銅箔１１の表面１１ａよりわずかに陥没した接合部１２が形成される。ヘッド部１によって、接合部１２には、複数の凹部１３が島状に形成された凹部群と、隣接する凹部１３の間に形成された凹部間平坦部１４、凹部群の外側を全周に亘って囲むとともに凹部の形成されていない環状平坦部１５、環状平坦部１５の外側を全周に亘って囲む環状傾斜部１６が形成される。このような形状を有する接合部１２は、銅箔１１に亀裂の発生を防止でき、確実に銅箔１１とバスバー１０を接合することができる。
【実施例２】
【００３６】
次に、実施例２に係る超音波接合方法、超音波接合冶具及び接合構造を実施するための形態を図５及び図６を参照して説明する。なお、前記実施例と同一構成で重複する説明を省略する。
【００３７】
実施例２の超音波接合方法及び接合構造は、フレキシブル回路基板２０（本発明に係る金属の薄板）とバスバー２７（本発明に係る基材）とを超音波接合によって接合部３０を形成して接合するものである。なお、図５において、接合部３０の個数は２か所であるがこれに限らない。たとえば、フレキシブル回路基板２０に流れる電流の大きさに応じて、接合部３０を１か所にしたり、３か所あるいは４か所以上にすることができる。
【００３８】
図５及び図６に示すように、フレキシブル回路基板２０は、電気回路を構成する銅箔部２２、２３、２４、２５、２６（本発明の金属箔）と、該銅箔部を絶縁するベースフィルム２１と、からなる。ベースフィルム２１上に形成されたフレキシブル回路基板２０は電気回路のパターンが既に形成されているので配線作業を省力化できる。また、フレキシブル回路基板２０は、極めて薄く、自在に曲げることができるため機器のわずかな隙間に配置することがきる。このように、フレキシブル回路基板は、自在に曲げて使用されるので、接合部３０にはあらゆる方向から外力が作用する。
【００３９】
フレキシブル回路基板２０のベースフィルム２１は約２５μｍ程度のポリイミド等からなり、ベース材２１ｃとカバー材２１ａとからなる。フレキシブル回路基板２０は、ベース材２１ｃ上に約３５μｍ程度の銅箔が接着剤２１ｂにより接着され、印刷技術を応用して銅箔に所望の電気回路パターンを構成する銅箔部２２、２３、２４、２５、２６がベース材２１ｃ上に形成される。さらに、必要に応じて銅箔部２２、２３、２４、２５、２６の上にカバー材２１ａが接着されることによって、電気回路を構成する銅箔部２２、２３、２４、２５、２６は絶縁されるとともに、極めて薄い銅箔部２２、２３、２４、２５、２６は保護、補強される。なお、カバー材２１ａは省略することもできる。
【００４０】
以下、銅箔部２２とバスバー２７を超音波接合する例を説明する。図６に示すように、バスバー２７は１．５ｍｍ程度の厚さを有する銅板等の単層の金属板であり、銅箔は３５μｍの単層の薄板金属であり、２つの部材の厚さは大きく異なっている。このように、厚さの大きく異なる金属部材を自動化ラインで大量に安定して接合するのは、従来困難であった。
【００４１】
図６に示すように、フレキシブル回路基板２０の銅箔部２２を覆うベース材２１ｃとカバー材２１ａには開口部２１ｄが形成され、銅箔露出部２２ａが形成される。銅箔露出部２２ａを除いて、フレキシブル回路基板２０のベース材２１ｃとバスバー２７は接着部２８により固定される。そして、フレキシブル回路基板２０の銅箔露出部２２ａにヘッド部１を接触させ、ヘッド部１と支持台４０の間に銅箔露出部２２ａとバスバー２７とを挟み込み、ヘッド部１を超音波振動させると、ヘッド部１と支持台４０の間に挟持された銅箔露出部２２ａとバスバー２７には接合部３０が形成され、フレキシブル回路基板２０の銅箔部２２とバスバー２７とが電気的に接合される。
【００４２】
ここで、ヘッド部１と支持台４０の間に銅箔露出部２２ａとバスバー２７とを挟み込む挟持工程についてさらに説明する。図６に示すように、銅箔部２２の銅箔露出部２２ａとバスバー２７との間には、ベース材２１ｃと接着部２８により隙間が形成されているため、挟持工程においては薄い銅箔部２２のみが大きく変形し、薄い銅箔部２２には大きなストレスが加わり亀裂が発生しやすくなる。しかし、フレキシブル回路基板２０のベース材２１ｃとバスバー２７との間には接着部２８が設けられているので、挟持工程において銅箔部２２に発生する大きなストレスは接着部２８によって吸収され、挟持工程のひずみの影響を低減することができる。また、溶接後においても、超音波接合の周囲を接着部２８によって固定されていることにより、接合部に作用する外力を接着部２８によって分担することができ、接合部３０の負荷を低減できる。
【００４３】
また、本発明のヘッド部１により形成された接合部３０は、複数の凹部が島状に形成された凹部群と、隣接する凹部の間に形成された凹部間平坦部、凹部群の外側を全周に亘って囲むとともに凹部の形成されていない環状平坦部、環状平坦部の外側を全周に亘って囲む環状傾斜部を備えるので、銅箔部２２の亀裂の発生を防止することができる。さらに、フレキシブル回路基板２０のベース材２１ｃとバスバー２７との間の接着部２８が挟持工程のひずみを吸収して、確実に銅箔部２２の亀裂の発生を防止することができる。
【００４４】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００４５】
例えば、前記実施例では、ヘッド部１に形成される突起部３は四角錐形状を有していた。しかし、これに限らず、突起部３は、三角錐形状、五角錐形状などの多角錐形状、三角錐台形状、四角錐台形状などの角錐台形状、円錐形状、直方体形状などにより形成してもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１                ヘッド部（超音波接合冶具）
２                突起群
３                突起部
４                突起間平坦部
５                環状平坦部
６                環状逃げ部
１０              バスバー（基材）
１１              銅箔（金属板）
１２              接合部
１３              凹部
１４              凹部間平坦部
１５              環状平坦部
１６              環状傾斜部
２０              フレキシブル回路基板
２１              ベースフィルム
２２              銅箔部
２７              バスバー
２８              接着部
３０              接合部
４０              支持台
【図１】
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【図２】
2019005776.tif 000004
【図３】
2019005776.tif 000005
【図４】
2019005776.tif 000006
【図５】
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【図６】
2019005776.tif 000008