(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品載置部の状態を容易に把握することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置１０は、電子部品が載置される電子部品載置部１６を配置可能な領域と、前記電子部品を把持して搬送する第１のハンド１７Ａおよび第２のハンド１７Ｂを有する搬送部１７と、前記電子部品載置部に向かって光Ｌ１を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部４と、前記第１のハンドと前記第２のハンドとの間を介して、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部３と、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と、を備える。【選択図】図５
2019011960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して搬送する第１のハンドおよび第２のハンドを有する搬送部と、
前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
前記第１のハンドと前記第２のハンドとの間を介して、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像を表示する表示部と、
前記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と、を備え、
前記撮像部は、前記搬送部が第１の位置に位置しているときに第１の画像を撮像し、前記搬送部が前記第１の位置とは異なる第２の位置に位置しているときに第２の画像を撮像し、
前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を前記表示部に表示することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を合成した合成画像を前記表示部に表示する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記光は、照射形状が長尺状をなすものであり、
前記合成画像は、前記第１の画像および前記第２の画像における前記照射形状の長手方向に沿って、前記第１の画像および前記第２の画像を繋ぎ合わせたものである請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を並べて別個に前記表示部に表示する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１の画像と前記第２の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記制御部は、前記第１の画像と前記第２の画像とのうちのいずれかの画像において前記同じ部分を除去して表示する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第１の画像と前記第２の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記制御部は、前記第１の画像と前記第２の画像との双方の画像において前記同じ部分を除去して表示する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品載置部は、行列状に配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、
前記第１の画像および前記第２の画像は、それぞれ、前記凹部の列のうち、互いに異なる列が撮像された画像である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記表示部への表示は、前記判断処理に先立って行なわれる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して搬送する第１のハンドおよび第２のハンドを有する搬送部と、
前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
前記第１のハンドと前記第２のハンドとの間を介して、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像を表示する表示部と、
前記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と、を備え、
前記撮像部は、前記搬送部が第１の位置に位置しているときに第１の画像を撮像し、前記搬送部が前記第１の位置とは異なる第２の位置に位置しているときに第２の画像を撮像し、
前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を前記表示部に表示するものであり、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用ソケットまで搬送し、検査用ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。また、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスに対する検査を行なうのに先立って、検査用ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否か、すなわち、ＩＣデバイスの有無を判断している。この判断の必要性としては、例えば仮に検査用ソケットにＩＣデバイスが残留していた場合、この残留デバイスに、これらから検査されるＩＣデバイスが重なってしまい、正確な検査結果が得られないおそれがあるからである。そして、特許文献１に記載の検査装置では、ＩＣデバイスの有無の判断は、検査用ソケットに向かってスリット光を照射した状態で、撮像タイミングが異なる（ＩＣデバイス搬送前後）２枚の画像を得て、これら２枚の画像の違い（画像差）を検出し、その検出結果に基づいて行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９６９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の検査装置では、設計上の制約等により撮像範囲が限られている場合、撮像範囲が比較的狭くなる。このため、前記のようにして得た画像からは、検査用ソケットにてどのような現象が生じているかを把握するのが難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を把持して搬送する第１のハンドおよび第２のハンドを有する搬送部と、
前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
前記第１のハンドと前記第２のハンドとの間を介して、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像を表示する表示部と、
前記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と、を備え、
前記撮像部は、前記搬送部が第１の位置に位置しているときに第１の画像を撮像し、前記搬送部が前記第１の位置とは異なる第２の位置に位置しているときに第２の画像を撮像し、
前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を前記表示部に表示することを特徴とする。
【０００７】
第１のハンドおよび第２のハンドの間を介して撮像する構成では、電子部品載置部の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。本発明では、搬送部が第１の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第１の画像と、搬送部が第１の位置とは異なる第２の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第２の画像とを表示部に表示する。これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を確認することができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を合成した合成画像を前記表示部に表示するのが好ましい。
【０００９】
これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を合成画像として表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記光は、照射形状が長尺状をなすものであり、
前記合成画像は、前記第１の画像および前記第２の画像における前記照射形状の長手方向に沿って、前記第１の画像および前記第２の画像を繋ぎ合わせたものであるのが好ましい。
【００１１】
これにより、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を並べて別個に前記表示部に表示するのが好ましい。
【００１３】
これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を確認することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の画像と前記第２の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記制御部は、前記第１の画像と前記第２の画像とのうちのいずれかの画像において前記同じ部分を除去して表示するのが好ましい。
【００１５】
これにより、例えば、不要な部分を削除した状態の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者に対して電子部品載置部の状況をより分かり易く表示することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の画像と前記第２の画像とで、前記電子部品載置部のうちの同じ部分が写っていた場合、前記制御部は、前記第１の画像と前記第２の画像との双方の画像において前記同じ部分を除去して表示するのが好ましい。
【００１７】
これにより、例えば、不要な部分を削除した状態の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者に対して電子部品載置部の状況をより分かり易く表示することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、行列状に配置され、前記電子部品を収納する複数の凹部を有し、
前記第１の画像および前記第２の画像は、それぞれ、前記凹部の列のうち、互いに異なる列が撮像された画像であるのが好ましい。
これにより、互いに異なる凹部の列の画像を表示部に表示することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部への表示は、前記判断処理に先立って行なわれるのが好ましい。
【００２０】
これにより、電子部品載置部における電子部品の有無の判断を正確に検出することができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であるのが好ましい。
【００２２】
これにより、作業者は、検査部のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。よって、電子部品が不本意に検査部に残留していることを検出した場合、作業者は、その検査部をより広く確認することができ、検査部の状況をより明確に知ることができる。その結果、検査部をより広く観察して、異常に対して迅速に対処することができる。従って、スループットの向上に寄与する。
【００２３】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される電子部品載置部を配置可能な領域と、
前記電子部品を搬送する第１のハンドおよび第２のハンドを有する搬送部と、
前記電子部品載置部に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部と、
前記第１のハンドと前記第２のハンドとの間を介して、前記光が照射された前記電子部品載置部を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像を表示する表示部と、
前記搬送部、前記光照射部および前記撮像部を制御し、前記撮像部が撮像した画像に基づいて、前記電子部品載置部における前記電子部品の有無の判断処理を行なう制御部と、を備え、
前記撮像部は、前記搬送部が第１の位置に位置しているときに第１の画像を撮像し、前記搬送部が前記第１の位置とは異なる第２の位置に位置しているときに第２の画像を撮像し、
前記制御部は、前記第１の画像および前記第２の画像を前記表示部に表示するものであり、
前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置して検査可能な検査部であることを特徴とする。
【００２４】
第１のハンドおよび第２のハンドの間を介して撮像する構成では、電子部品載置部の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。本発明では、搬送部が第１の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第１の画像と、搬送部が第１の位置とは異なる第２の位置に位置しているときに電子部品載置部を撮像した第２の画像とを表示部に表示する。これにより、電子部品載置部のより広い範囲の画像を表示部に表示することができる。よって、作業者は、電子部品載置部のより広い範囲を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置の検査領域を示す斜視図であって、デバイス搬送ヘッドの図示を省略した図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの斜視図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットを下側から見た図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置が備える光照射ユニットの側面図である。
【図９】図９は、図８に示す光照射ユニットが備えるミラーの回動軸の位置を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置が備える検出ユニットの検出原理を説明するための模式図である。
【図１１】図１１は、電子部品検査装置が備える検査部の拡大断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）の一部を示す図であって、残留状態を示す図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置が備える検査部の凹部の画像（第１画像）の一部を示す図であって、除去状態を示す図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１５】図１５は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１６】図１６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１７】図１７は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス搬送ヘッドの側面図であって、デバイス搬送ヘッドと検出ユニットとの位置関係を説明するための図である。
【図１８】図１８は、図２に示す検査部の平面図である。
【図１９】図１９は、図１８に示す検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。
【図２０】図２０は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を示すフローチャートである。
【図２１】図２１は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の検査領域に設けられた検査部の平面図である。
【図２２】図２２は、図２１に示す検査部を撮像部が撮像した第１の画像および第２の画像を示す図である。
【図２３】図２３は、図２１に示す検査部を撮像部が撮像した第１の画像および第２の画像を示す図である。
【図２４】図２４は、図２１に示す検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。
【図２５】図２５は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の検査部の平面図である。
【図２６】図２６は、図２５に示す検査部を撮像部が撮像した第１の画像および第２の画像を示す図である。
【図２７】図２７は、図２５に示す検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。
【図２８】図２８は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態の検査部を撮像した画像が表示されている表示部の正面図である。
【図２９】図２９は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態が備える検査部の平面図である。
【図３０】図３０は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態における光照射部と撮像部のタイミングチャートである。
【図３１】図３１は、本発明の電子部品検査装置の第７実施形態における検査部の平面図である。
【図３２】図３２は、本発明の電子部品検査装置の第７実施形態における光照射ユニットの側面図である。
【図３３】図３３は、本発明の電子部品検査装置の第８実施形態における検査部の平面図であって、第１撮像部および第２撮像部が撮像する領域を示す図である。
【図３４】図３４は、本発明の電子部品検査装置の第９実施形態における検査部の平面図である。
【図３５】図３５は、本発明の電子部品検査装置の第９実施形態における検査部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図２０を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図４、図５、図６、図１４〜図１７中の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品が載置される電子部品載置部である検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、電子部品を把持して搬送するデバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）およびデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）を有するデバイス搬送ヘッド１７（搬送部）と、検査部１６（電子部品載置部）に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部としての光照射ユニット４と、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間を介して、光が照射された検査部１６を撮像可能な撮像部としての撮像ユニット３と、撮像ユニット３が撮像した画像を表示する表示部としてのモニター３００と、デバイス搬送ヘッド１７、光照射ユニット４および撮像ユニット３を制御し、撮像ユニット３が撮像した画像に基づいて、検査部１６における電子部品の有無の判断処理を行なうプロセッサーとしての制御部８００と、を備える。また、撮像ユニット３は、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているときに画像ｄ１（第１の画像）を撮像し、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１とは異なる第２の位置Ｐ２に位置しているときに画像ｄ２（第２の画像）を撮像する。そして、制御部８００は、画像ｄ１および画像ｄ２をモニター３００に表示する。
【００２９】
デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間を介して撮像する構成では、検査部１６の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。本発明では、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているときに検査部１６を撮像した画像ｄ１と、デバイス搬送ヘッド１７が第２の位置Ｐ２に位置しているときに検査部１６を撮像した画像ｄ２とをモニター３００に表示する。これにより、検査部１６のより広い範囲の画像をモニター３００に表示することができる。よって、作業者は、検査部１６のより広い範囲を確認することができる。
【００３０】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品が載置される電子部品載置部である検査部１６を配置可能な検査領域Ａ３（領域）と、電子部品を把持して搬送するデバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）およびデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）を有するデバイス搬送ヘッド１７（搬送部）と、検査部１６（電子部品載置部）に向かって光を出射可能であり、光の出射方向を調節可能な光照射部としての光照射ユニット４と、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間を介して、光が照射された検査部１６を撮像可能な撮像部としての撮像ユニット３と、撮像ユニット３が撮像した画像を表示する表示部としてのモニター３００と、デバイス搬送ヘッド１７、光照射ユニット４および撮像ユニット３を制御し、撮像ユニット３が撮像した画像に基づいて、検査部１６における電子部品の有無の判断処理を行なうプロセッサーとしての制御部８００と、を備える。また、撮像ユニット３は、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているときに画像ｄ１（第１の画像）を撮像し、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１とは異なる第２の位置Ｐ２に位置しているときに画像ｄ２（第２の画像）を撮像する。そして、制御部８００は、画像ｄ１および画像ｄ２をモニター３００に表示する。前述したように、電子部品載置部は、電子部品を載置して検査可能な検査部１６である。
【００３１】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。
【００３２】
以下、各部の構成について説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３３】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００３４】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００３５】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３６】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３７】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３８】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００３９】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４０】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４２】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００４４】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００４５】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００４６】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００４７】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４８】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、第１方向であるＺ方向と、Ｚ方向と異なる第２方向であるＹ方向とに移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと、デバイス搬送ヘッド１７Ａとは独立してＹ方向およびＺ方向に移動可能であり、ＩＣデバイス９０を把持可能な第２のハンドであるデバイス搬送ヘッド１７Ｂと、を有する。特に、図１６および図１７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂが互いに独立してＺ方向に移動する構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの双方が下降して、後述する第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像可能エリアが小さくなるのを防止することができる。
【００４９】
第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に並んで互いに離間して配置されている。これにより、例えば、検査部１６よりも−Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６よりも＋Ｙ側のデバイス供給部１４またはデバイス回収部１８と検査部１６との間でのＩＣデバイス９０の搬送をデバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う構成とすることができる。よって、デバイス搬送ヘッド１７全体で見たときの移動距離を低減することができ、搬送効率に優れる。
【００５０】
また、第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａと第２のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂとは、第２方向であるＹ方向に同時に移動可能である。これにより、例えば、デバイス搬送ヘッド１７ＡがＩＣデバイス９０を押圧しているときに、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが異なる動作（デバイス供給部１４またはデバイス回収部１８との間でのＩＣデバイス９０のやり取り等）を行うことができたり、その逆も行うことができる。よって、搬送効率や検査効率を高めることができる。
【００５１】
また、図１に示すように、電子部品搬送装置１０は、第１のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ａ、または、第２のハンドとしてのデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出する位置検出部としてのエンコーダー２３を有する。本実施形態では、エンコーダー２３は、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７ＢのそれぞれのＹ方向およびＺ方向の位置を検出する。これにより、後述するように、例えば、第１カメラ３１および第２カメラ３２が検査部１６を撮像可能なときの、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置を検出することができる。このエンコーダー２３は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続され、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの位置情報が、制御部８００に送信される。
【００５２】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００５３】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する電子部品載置部である。この検査部１６は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延在する長方形の板状をなしている。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を収納する複数（本実施形態では、１６個）の凹部１６１を有している。各凹部１６１は、Ｘ方向に８個並んで設けられ、この８個の列がＹ方向に２列設けられた格子状に配置されている。
【００５４】
また、図１１に示すように、凹部１６１は、段差構造をなしており、第１凹部１６３と、第１凹部１６３の底部１６４に設けられた第２凹部１６５とを有している。また、第２凹部１６５は、ＩＣデバイス９０が載置される際、ＩＣデバイス９０を案内するテーパ状をなしている。すなわち、第２凹部１６５の内周面１６２は、第３方向であるＸ方向に対して傾斜している。
【００５５】
また、第１凹部１６３の深さＤ１６３（検査部１６の上面１６０から底部１６４までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【００５６】
また、第２凹部１６５の深さＤ１６５（底部１６４から底部１６６までの距離）は、３ｍｍ以上、７ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【００５７】
また、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２は、２０°以上、３０°以下であるのが好ましく、２３°以上、２７°以下であるのがより好ましく、２５°であるのが特に好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１のＸ方向に対する傾斜角度が比較的小さい場合であっても、レーザー光Ｌ１が第２凹部１６５の底部１６６に到達することができる。その結果、後述するように、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【００５８】
また、第２凹部１６５の底部１６６には、ＩＣデバイス９０の端子（図示せず）と電気的に接続される複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５９】
ここで、ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなし、その平面視で矩形をなすものである。また、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるが、本発明では、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが比較的小さくてもＩＣデバイス９０の有無を正確に検出することができ、従来に比べて本発明の効果がより顕著になる。具体的なＩＣデバイス９０の最小値としては、ＩＣデバイス９０の平面視形状が正方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、各辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。ＩＣデバイス９０の平面視形状が長方形である場合、レーザー光Ｌ１の照射形状（ライン）の幅にもよるが、短辺の長さが、１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であると本発明の効果が顕著に得られ、１．５ｍｍ以上、２．５ｍｍ以下であると本発明の効果がより顕著に得られ、２．０ｍｍであると本発明の効果が特に顕著に得られる。このように、比較的小さいＩＣデバイス９０を用いることにより、本発明の効果をより顕著に得ることができる。なお、前述したが、ＩＣデバイス９０の平面視での大きさが大きいほど、ＩＣデバイス９０の有無を検出しやすくなるのは言うまでもない。
【００６０】
また、ＩＣデバイス９０の端子の構成材料は、例えば、アルミニウム、銅等の金属材料であるのが好ましい。また、ＩＣデバイス９０の上面（端子が形成されている面の反対側の面）は、例えば、樹脂製などであり、表面粗さＲａは、７μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上であるのがより好ましい。これにより、レーザー光Ｌ１の照射形状が鮮明になり、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かをさらに正確に検出することができる。
【００６１】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００６２】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００６３】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６４】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６５】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６６】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００６７】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６８】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６９】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００７０】
制御部８００（プロセッサー）は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。なお、制御部８００は、ＰＣ（Personal Computer）外付けのＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（micro Processing Unit）、または、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の少なくとも１つのプロセッサーを有し、このプロセッサーが、制御部８００内に記憶された各種の指示、判断や命令等を読み込み、プロセッサーが、各種の指示、各種の判断や各種の命令等を行なう。また、制御部８００は、撮像部に内蔵されたＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（micro Processing Unit）、または、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）であってもよい。
【００７１】
また、図３に示すように、制御部８００は、メモリー８０２（記憶部）を有している。メモリー８０２は、例えば不揮発性半導体メモリーの一種であるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等を有し、上記検査等の各種プログラム等が記憶されている。
【００７２】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００７３】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７４】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７５】
これら、モニター３００、シグナルランプ４００およびスピーカー５００は、後述するように、検査部１６の凹部１６１にＩＣデバイス９０が配置されているか否かの判断の結果を報知する報知部２４として機能する。これにより、電子部品搬送装置１０のオペレーターに判断の結果を知らせることができる。
【００７６】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００７７】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００７８】
次に、検出ユニット２について説明する。
図４および図５に示すように、検出ユニット２は、検出ユニット２Ａと、検出ユニット２Ｂとを有している。検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に設けられ（図５参照）、この順で＋Ｘ方向から並んで配置されている。
【００７９】
検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、それぞれ、撮像ユニット３と、光照射ユニット４と、を有している。検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂは、撮像ユニット３と、光照射ユニット４との配置位置がＹ軸に対して線対称であること以外は、同じ構成であるため、以下、検出ユニット２Ａについて代表的に説明する。
【００８０】
図６および図７に示すように、撮像ユニット３は、第１カメラ３１（第１撮像部）と、第２カメラ３２（第２撮像部）と、光反射部３３とを有している。
【００８１】
第１カメラ３１は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを用いることができる。また、第１カメラ３１は、−Ｙ方向を向いて配置されており、−Ｙ側を撮像する。この第１カメラ３１は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００８２】
第２カメラ３２は、第１カメラ３１と同様の構成とすることができる。また、第２カメラ３２は、＋Ｙ方向を向いて配置されており、＋Ｙ側を撮像する。この第２カメラ３２は、図３に示すように、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される。
【００８３】
光反射部３３は、第１カメラ３１と第２カメラ３２との間に設けられている。この光反射部３３は、検査部１６の像を第１カメラ３１および第２カメラ３２に向って反射させるものである。
【００８４】
光反射部３３は、光を反射する第１光反射面３３１（第１光反射部）と、光を反射する第２光反射面３３２（第２光反射部）とを有する。この光反射部３３は、Ｘ方向から見たときに二等辺三角形（本実施形態では、直角二等辺三角形）の三角柱の部材であり、頂角が−Ｚ側に位置するよう配置されている。
【００８５】
また、光反射部３３では、＋Ｙ側の面が第１光反射面３３１として機能し、−Ｙ側の面が第２光反射面３３２として機能する。
【００８６】
第１光反射面３３１は、第１カメラ３１（第１撮像部）と第２カメラ３２（第２撮像部）との間に設けられ、検査部１６（電子部品載置部）の像を第１カメラ３１に向って反射させるものである。第１光反射面３３１は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）との間から、第１カメラ３１が、検査部１６の像を撮像可能とする。第２光反射面３３２は、第２カメラ３２（第２撮像部）と第１光反射面３３１との間に設けられ、検査部１６（電子部品載置部）の像を第２カメラ３２に向って反射させるものである。第２光反射面３３２は、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）との間から、第２カメラ３２が、検査部１６の像を撮像可能とする。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１および第２カメラ３２は、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。なお、本明細書における第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像方向は、Ｚ方向とする。
【００８７】
また、第１カメラ３１（第１撮像部）の第１光反射面３３１（第１光反射部）までの光軸と、第２カメラ３２（第２撮像部）の光軸とは、Ｙ方向（第２方向）に沿っている。すなわち、第１カメラ３１（第１撮像部）の第１光反射面３３１（第１光反射部）までの光軸と、第２カメラ３２（第２撮像部）の光軸とは、平行である。これにより、第１カメラ３１、第２カメラ３２および光反射部３３の設置を容易に行うことができる。
【００８８】
第１カメラ３１（第１撮像部）と第２カメラ３２（第２撮像部）とは、光が入射する方向が互いに反対方向である。すなわち、第１カメラ３１と第２カメラ３２とは、互いに向かい合って反対方向を撮像する配置である。これにより、デバイス搬送ヘッド１７Ａとデバイス搬送ヘッド１７Ｂとの間隙Ｓが比較的狭くても、第１カメラ３１と第２カメラ３２との間に光反射部３３を設けることにより、第１カメラ３１と第２カメラ３２とは、それぞれ、検査部１６を撮像することができる。
【００８９】
このような構成とすることにより、第１カメラ３１（第１撮像部）および第２カメラ３２（第２撮像部）は、検査部１６（電子部品載置部）において、互いに位置が異なる領域を撮像することができる。よって、検査部１６のより多くの領域を撮像することができる。
【００９０】
また、図７に示すように、第１撮像部である第１カメラ３１は、その光軸Ｏ３２が、後述する各光反射部であるミラー４２が並んでいる方向（Ｘ方向）の延長線Ｌ４２と交わるよう配置されている。これにより、第１カメラ３１は、各ミラー４２で反射したレーザー光Ｌ１が検査部１６に照射された部分を撮像することができる。
【００９１】
光照射ユニット４は、４つのレーザー光源（光照射部）４１と、各レーザー光源４１に対応して設けられ、レーザー光源４１から出射されたレーザー光Ｌ１を反射する４つのミラー４２と、各ミラー４２を回動させる４つのモーター４３とを有している。すなわち、光照射ユニット４では、光照射部であるレーザー光源４１および光反射部であるミラー４２は、複数（４つ）ずつ設けられている。
【００９２】
レーザー光源４１としては、公知のレーザー光源を用いることができ、出射するレーザー光Ｌ１の色は、特に限定されない。また、光照射部としてのレーザー光源４１は、照射先（検査部１６または検査部１６上のＩＣデバイス９０）での照射形状が、Ｙ方向（第２方向）の延在する線状のレーザー光Ｌ１（光）を照射するものである。これにより、後述するように、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像した画像において、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。よって、ＩＣデバイス９０が検査部１６に残留しているか否かをより正確に検出することができる。
【００９３】
また、図４および図５に示すように、レーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１は、照射先の検査部１６では、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１を包含するよう構成されている。すなわち、１つのレーザー光源４１は、Ｙ方向に並んだ２つの凹部１６１に一括してレーザー光Ｌ１を照射する。このようなレーザー光源４１（光照射部）が、４つ（複数）設けられており、かつ、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されていることにより、４つのレーザー光源４１で８つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射することができる。そして、検出ユニット２Ａおよび検出ユニット２Ｂで、合計８つのレーザー光源４１が設けられていることにより、１６個の凹部１６１の各々にレーザー光Ｌ１を照射することができる。
【００９４】
また、図８に示すように、Ｙ方向から見たとき、各レーザー光源４１は、Ｘ方向に対して傾斜して配置されている。このため、レーザー光源４１が隣接するミラー４２と干渉するのを防止することができる。その結果、レーザー光源４１とミラー４２とのＸ方向の距離を可及的に小さくすることができ、光照射ユニット４の小型化に寄与する。特に、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側のスペースは限られており、光照射ユニット４の小型化を図ることにより、電子部品搬送装置１０全体の小型化に寄与する。
【００９５】
このようなレーザー光源４１は、制御部８００と電気的に接続されており、その作動が制御される（図３参照）。
【００９６】
図６および図７に示すように、光照射ユニット４は、光照射部であるレーザー光源４１が出射したレーザー光Ｌ１を反射する光反射部としてのミラー４２を有する。これにより、レーザー光源４１の向きを問わずレーザー光源４１を配置することができる。よって、レーザー光源４１の配置の自由度を高めることができる。
【００９７】
このミラー４２は、図８に示すように、レーザー光Ｌ１を反射する反射面４２１を有しており、反射面４２１がレーザー光源４１側に臨むように配置されている。
【００９８】
また、各ミラー４２は、Ｚ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に対して交わるＸ方向（第３方向）に並んで配置されている。これにより、各レーザー光源４１の配置形態に合わせることができるとともに、各ミラー４２の配置形態を簡素にすることができる。
【００９９】
また、光照射ユニット４は、光反射部としてのミラー４２を回動させる光反射部駆動部としての４つのモーター４３を有している。ミラー４２が、回動可能に構成されていることにより、ミラー４２の反射面４２１の向きを調整することができ、レーザー光Ｌ１の照射位置を調整することができる。
【０１００】
また、図９に示すように、ミラー４２は、その回動軸Ｏが、前記光反射面上に位置するよう、モーター４３に接続されている。これにより、ミラー４２を回動させてレーザー光Ｌ１の照射方向を調整する際、その調整を正確に行うことができる。
【０１０１】
このように、電子部品搬送装置１０では、光照射部としてのレーザー光源４１が照射するレーザー光Ｌ１の方向を調整可能であるため、レーザー光Ｌ１の検査部１６での照射位置を調整したり、凹部１６１の配置箇所が図４および図５に示す構成とは異なる検査部にも対応することができる。
【０１０２】
また、光照射部であるレーザー光源４１が、少なくとも第１方向であるＺ方向に対して傾斜した、すなわち、交差し、かつ、直交しない方向にレーザー光Ｌ１を照射するように調整することにより、後述するように、ＩＣデバイス９０の有無に応じて、照射されたレーザー光Ｌ１の位置の変化を分かり易くすることができる。
【０１０３】
また、光反射部駆動部としての各モーター４３は、第３方向であるＸ方向に沿って並んで配置されている。そして、Ｘ方向に隣り合うモーター４３は、第２の方向であるＹ方向にずれて配置されており、いわゆる千鳥配置となっている。これにより、モーター４３同士のＸ方向の間隔を比較的小さくしても、Ｘ方向に隣り合うモーター４３同士が干渉し合うのを防止することができる。その結果、光照射ユニット４の小型化を図ることができる。
【０１０４】
このような検出ユニット２によれば、検査部１６の凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。以下、この原理について、図１０〜図１３を用いて説明するが、各凹部１６１において同様の検出を行うため、１つの凹部１６１での検出について代表的に説明する。また、以下では、第１カメラ３１が撮像した凹部１６１の画像のひとつを代表的に説明するが、第２カメラ３２が撮像した凹部１６１の画像についても同様の制御を行うことができる。
【０１０５】
図１０は、検出ユニット２を模式的に示した図であって、検出ユニット２をＹ方向から見た図である。また、図１０では、レーザー光源４１からレーザー光Ｌ１を検査部１６に向って照射している。ＩＣデバイス９０が検査部１６上に載置されていた場合（以下、この状態を「残留状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０上の位置Ｐ１に照射され、この位置Ｐ１には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。一方、ＩＣデバイス９０が検査部１６上に無かった場合（以下、この状態を「除去状態」と言う）には、レーザー光Ｌ１は、検査部１６の第２凹部１６５の底部１６６の位置Ｐ２に照射され、この位置Ｐ２には、照射形状が線状をなすレーザー光Ｌ１のラインが形成される。なお、本明細書中での「線状」とは、１本の直線や、互いに離間して一方向に並んだ点の集合体や、楕円形や、長方形等、長尺な形状のもののことを言う。
【０１０６】
また、第１カメラ３１は、残留状態および除去状態において、それぞれ画像を撮像する。図１２には、残留状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ１の一部を示しており、図１３には、除去状態で第１カメラ３１が撮像した画像Ｄ２の一部を示している。これら画像Ｄ１および画像Ｄ２は、撮像した画像のうち、必要な部分（凹部１６１が映っている部分）がトリミングされて用いられる。
【０１０７】
図１２に示すように、画像Ｄ１では、ＩＣデバイス９０上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ１は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも−Ｘ側（図中左右方向）にずれている。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ１とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ１とする。
【０１０８】
一方、図１３に示すように、画像Ｄ２では、第２凹部１６５の底部１６６上でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐ２は、第１凹部１６３の底部１６４でのレーザー光Ｌ１のラインの位置Ｐよりも−Ｘ側にずれている。これは、第２凹部１６５の底部１６６が、第１凹部１６３の底部１６４よりも低い、すなわち、−Ｚ側に位置しているためである。なお、位置Ｐと位置Ｐ２とのＸ方向（図中左右方向）のずれ量を、ずれ量ΔＤ２とする。
【０１０９】
また、ずれ量ΔＤ１は、ずれ量ΔＤ２よりも小さい。これは、ＩＣデバイス９０の上面が、第２凹部１６５の底部１６６よりも＋Ｚ側に位置しているためである。電子部品搬送装置１０では、例えば、画像Ｄ１および画像Ｄ２におけるずれ量が、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかにより、残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
【０１１０】
ここで、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、薄ければ薄いほど、ずれ量ΔＤ１およびずれ量ΔＤ２の差が小さくなり、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しにくい。従って、比較的薄いＩＣデバイス９０において、残留状態か除去状態かを判断するには、比較的高い分解能を有する第１カメラ３１を用いる必要がある。具体的には、図１０中、位置Ｐ１と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分と、位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とのなす角度Δαを認識可能な分解能を有する第１カメラ３１を用いれば、残留状態か除去状態かを判断することができる。例えば、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄが分かっていたら、どの程度の角度Δαを認識可能なカメラを用いればよいか、また、第１カメラ３１の分解能が分かっていたらどの程度の厚さΔｄのＩＣデバイス９０において上記判断が可能かということを知るために、本発明者らは、以下の２つの式（１）および式（２）を導き出した。
【０１１１】
位置Ｐ２と第１カメラ３１の中心（光軸）とを結んだ線分とＸ軸とのなす角度をαとし、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度をβとし、第１カメラ３１での光軸と第２凹部１６５の底部１６６との離間距離をｄｃａｍとしたとき、ＩＣデバイス９０の厚さΔｄは、式（１）で表すことができ、角度Δαは、式（２）で表すことができる。
【０１１２】
【数１】
2019011960.tif 000003
【０１１３】
【数２】
2019011960.tif 000004
【０１１４】
例えば、角度Δαが分かっていたら、式（１）に代入することにより、上記判断が可能なＩＣデバイス９０の最小の厚さΔｄを知ることができる。また、厚さΔｄが分かっていたら式（２）に代入することにより、第１カメラ３１に必要な分解能を知ることができる。
【０１１５】
なお、厚さΔｄが０．２ｍｍ以上のＩＣデバイス９０に対して前記判断を行うことが可能であるのが好ましく、０．１ｍｍ以上の電子部品に対して前記判断を行うことが可能であるのがより好ましい。これにより、比較的薄いＩＣデバイス９０であっても、検査部１６にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを検出することができる。なお、厚さΔｄが薄すぎると、比較的高い分解能の第１カメラ３１を用いる必要がありコストがかかる。
【０１１６】
なお、レーザー光Ｌ１の光軸とＸ軸とのなす角度βは、小さければ小さいほど、ずれ量ΔＤ１およびずれ量ΔＤ２が大きくなり、画像において、ずれ量ΔＤ１であるかずれ量ΔＤ２であるかを判別しやすくすることができる。角度βが小さすぎると、レーザー光Ｌ１は、凹部１６１内への入射が困難となる場合がある。
【０１１７】
そこで、図１１に示すように、光照射部であるレーザー光源４１が出射するレーザー光Ｌ１の入射角θ１は、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２よりも小さくするのが好ましい。これにより、凹部１６１内にレーザー光Ｌ１を照射することができる。その結果、ＩＣデバイス９０が凹部１６１内に残留しているか否かを検出することができる。
【０１１８】
このような電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を設置するスペースを確保するのが困難である。例えば、検査部１６の近傍、すなわち、Ｚ方向から見て、検査部１６から外れた位置に検出ユニット２を配置したとしても、レーザー光Ｌ１の照射可能範囲が限られてきたり、第１カメラ３１および第２カメラ３２の撮像可能エリアが限られてきたりする。これらのことを鑑みると、検査部１６の直上、すなわち、検査部１６の＋Ｚ側に配置して撮像を行うのが好ましいが、検査部１６＋Ｚ側には、デバイス搬送ヘッド１７が設けられている。
【０１１９】
そこで、電子部品搬送装置１０では、検出ユニット２を、デバイス搬送ヘッド１７の＋Ｚ側に配置し、２つのデバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間の間隙Ｓを介して検出を行う構成とした。すなわち、間隙Ｓを介して検査部１６に向って、レーザー光Ｌ１を照射し、間隙Ｓを介して、第１カメラ３１および第２カメラ３２を用いて画像を撮像して判断を行う構成とした。これにより、上記構成であっても、残留状態か除去状態かを正確に検出（判断）することができる。
【０１２０】
ここで、間隙Ｓは、比較的狭く、さらに、デバイス搬送ヘッド１７がＹ方向およびＺ方向に移動するため、第１カメラ３１および第２カメラ３２で検査部１６の全エリア、特に、検査部１６のＹ方向の全域を撮像するのは困難な場合がある。
【０１２１】
例えば、デバイス搬送ヘッド１７が、図１４に示す位置Ｐ１（第１の位置）に位置しているときには、１６個の凹部１６１のうち、−Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能であるが、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像するのが難しい。
【０１２２】
また、デバイス搬送ヘッド１７が、図１５に示す位置Ｐ２（第２の位置）に位置しているときには、１６個の凹部１６１のうち、−Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像可能であるが、＋Ｙ側の８個の凹部１６１を撮像するのが難しい。
【０１２３】
なお、図１８に示す構成では、検査部１６の各凹部１６１は、Ｘ方向に沿って並んだ８つの凹部１６１の列１６１Ａ、列１６１Ｂに分けることができる。列１６１Ａおよび列１６１Ｂは、−Ｙ方向からこの順で並んでいる。また、間隙Ｓは、比較的狭いため、第１カメラ３１および第２カメラ３２で検査部１６の全エリア、すなわち、列１６１Ａおよび列１６１Ｂを一枚の画像として撮像するのが困難である。
【０１２４】
そこで、図１４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７の移動中において、１６個の凹部１６１のうち、列１６１Ｂを撮像可能なとき、すなわち、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているときに撮像を行い、画像ｄ１（第１の画像）を得る。そして、図１５に示すように、列１６１Ａを撮像可能なとき、すなわち、デバイス搬送ヘッド１７が第２の位置Ｐ２に位置しているときに撮像を行い、画像ｄ２（第２の画像）を得る。
【０１２５】
検出ユニット２Ａの撮像ユニット３が、列１６１Ａのうちの＋Ｘ側の４つの凹部１６１と、列１６１Ｂのうちの＋Ｘ側の４つの凹部１６１との撮像を担っている。
【０１２６】
電子部品搬送装置１０では、これら画像ｄ１および画像ｄ２に基づいて上述したような判断を行うことができる。これにより、検査部１６のＹ方向の全域の撮像が困難であっても、複数の画像に基づいて、各凹部１６１の撮像を行うことができ、全ての凹部１６１において残留状態か除去状態かを検出（判断）することができる。
【０１２７】
なお、撮像可能な状態におけるデバイス搬送ヘッド１７の位置は、エンコーダー２３によって検出され、撮像可能なときのエンコーダー値がメモリー８０２に記憶されている。
【０１２８】
また、電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、第１カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１６参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ａが遮って、−Ｙ側の８個の凹部１６１の撮像が困難となる。一方、デバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）が、ＩＣデバイス９０を検査部１６（電子部品載置部）に対して押圧しているとき、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、第１カメラ３１（撮像部）とＩＣデバイス９０との間に位置している場合がある（図１７参照）。この場合、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが遮って、＋Ｙ側の８個の凹部１６１の撮像が困難となる。この問題を利用すると、例えば、第１カメラ３１が、ＩＣデバイス９０を撮像可能なときだけ撮像する構成とする場合には、撮影が困難なタイミングが分かっているため、どのタイミングで撮像を省略するかの設定を容易に行うことができる。その結果、無駄な画像を撮像するのを防止することができる。
【０１２９】
また、第１カメラ３１および第２カメラ３２は、撮像開始時刻から撮像終了時刻の間、デバイス搬送ヘッド１７Ａ（第１のハンド）とデバイス搬送ヘッド１７Ｂ（第２のハンド）の間を介して検査部１６（電子部品載置部）を撮像可能である。すなわち、検査部１６がデバイス搬送ヘッド１７Ａまたはデバイス搬送ヘッド１７Ｂに遮られるときに撮像するのを省略する。よって、無駄なく撮像を行うことができるとともに、無駄に画像データが増えるのを防止することができる。
【０１３０】
また、残留状態、すなわち、ＩＣデバイス９０が不本意に凹部１６１内に残留していることを検出した場合、電子部品搬送装置１０では、制御部８００は、前述した画像ｄ１（第１の画像）と、画像ｄ２（第２の画像）とをモニター３００に表示する（図１９参照）。このとき、本実施形態では、画像ｄ１（第１の画像）および画像ｄ２（第２の画像）を合成した合成画像Ｄをモニター３００（表示部）に表示する。これにより、検査部１６のより広い範囲の画像を合成画像Ｄとしてモニター３００に表示することができる。よって、作業者は、検査部１６のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。特に、ＩＣデバイス９０が不本意に凹部１６１内に残留していることを検出した場合、作業者は、その凹部１６１の周囲をより広く確認することができ、検査部１６の状況をより明確に知ることができる。
【０１３１】
なお、本明細書中における「合成」とは、複数枚の画像を、それよりも少ない枚数の画像になるようにつなぎ合わせたり、少なくとも１部を重ね合わせたりする加工を行うことを言う。
【０１３２】
また、前述したように、検査部１６（電子部品載置部）は、行列状に配置され、電子部品を収納する複数の凹部１６１を有している。そして、画像ｄ１（第１の画像）および画像ｄ１（第２の画像）は、それぞれ、凹部１６１の列（列１６１Ａおよび列１６１Ｂ）のうち、互いに異なる列が撮像された画像である。これにより、互いに異なる凹部１６１の列の画像をモニター３００に表示することができる。
【０１３３】
また、前述したように、検査部１６（電子部品載置部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して検査可能な検査部１６である。これにより、作業者は、検査部１６のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。よって、ＩＣデバイス９０が不本意に凹部１６１内に残留していることを検出した場合、作業者は、その凹部１６１の周囲をより広く確認することができ、検査部１６の状況をより明確に知ることができる。その結果、ＩＣデバイス９０が不本意に残存している凹部１６１や、その周囲を観察して、異常に対して迅速に対処することができる。従って、スループットの向上に寄与する。さらに、凹部１６１内で複数のＩＣデバイス９０が重ねられて載置されるのを防止することができる。その結果、正確な検査を行うことが可能となる。
【０１３４】
次に、図２０に示すフローチャートに基づいて、制御部８００の制御動作を説明する。
まず、ステップＳ１０１において、レーザー光源４１を作動させて、各凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する（図５参照）。
【０１３５】
次いで、ステップＳ１０２において、第１カメラ３１を用いて検査部１６を撮像する。これにより、図１２または図１３に示すような、画像Ｄ１を得ることができる。なお、ステップＳ１０２における撮像は、図１６および図１７に示す撮像可能状態のときに行われる。なお、撮像が終わると、レーザー光Ｌ１の照射を停止する。
【０１３６】
次いで、ステップＳ１０３において、残留状態か除去状態かを判断する。本実施形態では、予め、ずれ量ΔＤ２の画像Ｄ２を取得してメモリー８０２に記憶しておき、画像Ｄ２でのレーザー光Ｌ１のずれ量に基づいて、残留状態か除去状態かの判断が行われる。
【０１３７】
ステップＳ１０３において、残留状態であると判断した場合には、ステップＳ１０４において、デバイス搬送ヘッド１７の作動を停止する。そして、ステップＳ１０５において、図１９に示す合成画像Ｄを作成し、ステップＳ１０６において、モニター３００の合成画像Ｄを表示する。これにより、作業者は、検査部１６のより広い範囲を明確かつ効率よく確認することができる。特に、ＩＣデバイス９０が不本意に凹部１６１内に残留していることを検出した場合、作業者は、その凹部１６１の周囲をより広く確認することができ、検査部１６の状況をより明確に知ることができる。
【０１３８】
なお、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０６において、残留状態であることを報知してもよい。この報知は、報知部２４を作動させることにより行われる。この報知により、オペレーターは、検査部１６のＩＣデバイス９０を取り除き、残留状態を解消することができる。そして、オペレーターは、例えば、操作パネル７００により、搬送再開のボタンを押すことができる。
【０１３９】
そして、ステップＳ１０７において、再開ボタンが押されたと判断した場合、ステップＳ１０８において、搬送を再開する。
【０１４０】
以上説明したように、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂの間を介して撮像する構成では、検査部１６の全域を撮像するのが難しく、撮像範囲が比較的狭い。電子部品搬送装置１０では、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているときに検査部１６を撮像した画像ｄ１と、デバイス搬送ヘッド１７が第２の位置Ｐ２に位置しているときに検査部を撮像した画像ｄ２とをモニター３００に表示する。これにより、検査部１６のより広い範囲の画像をモニター３００に表示することができる。よって、作業者は、検査部１６のより広い範囲を確認することができる。
【０１４１】
＜第２実施形態＞
以下、図２１〜図２４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４２】
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４３】
図２１に示すように、本実施形態では、検査部１６の各凹部１６１は、Ｘ方向に沿って並んだ８つの凹部１６１の列１６１ａ、列１６１ｂおよび列１６１ｃに分けることができる。列１６１ａ、列１６１ｂおよび列１６１ｃは、−Ｙ方向からこの順で並んでいる。
【０１４４】
また、本実施形態では、検出ユニット２Ａの撮像ユニット３は、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているとき、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド１７が第２の位置Ｐ２に位置しているとき、列１６１ｂおよび列１６１ｃのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができる。
【０１４５】
また、検出ユニット２Ｂの撮像ユニット３は、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているとき、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド１７が第２の位置Ｐ２に位置しているとき、列１６１ｂおよび列１６１ｃのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができる。
【０１４６】
また、図２２に示すように、検出ユニット２Ａの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ１には、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１が写っており、検出ユニット２Ｂの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ１には、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１が写っている。
【０１４７】
また、検出ユニット２Ａの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ２には、列１６１ｂおよび列１６１ｃのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１が写っており、検出ユニット２Ｂの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ２には、列１６１ｂおよび列１６１ｃのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１が写っている。
【０１４８】
このように、画像ｄ１と画像ｄ２とでは、凹部１６１の列１６１ｂが共通して写っている。
【０１４９】
本実施形態では、画像ｄ１（第１の画像）と画像ｄ２（第２の画像）とで、検査部１６（電子部品載置部）のうちの同じ部分（凹部１６１の列１６１ｂ）が写っていた場合、制御部８００（プロセッサー）は、画像ｄ１（第１の画像）と画像ｄ２（第２の画像）とのうちのいずれかの画像において同じ部分（凹部１６１の列１６１ｂ）を除去して表示する。すなわち、制御部８００は、画像ｄ１（第１の画像）と画像ｄ２（第２の画像）とのうちの一方の画像（本実施形態では、画像ｄ１）の凹部１６１の列１６１ｂが写っている部分を削除して表示する（図２３中ハッチング参照）。これにより、不要な部分を削除した状態でモニター３００に表示することができる。よって、作業者に対して検査部１６の状況をより分かり易く表示することができる。
【０１５０】
また、図２４に示すように、本実施形態では、制御部８００（プロセッサー）は、画像ｄ１（第１の画像）および画像ｄ２（第２の画像）を並べて別個にモニター３００（表示部）に表示する。すなわち、画像ｄ１および画像ｄ２の加工を省略し、単に画像ｄ１および画像ｄ２を並べて表示する。これにより、簡単な制御で検査部１６のより広い範囲の画像をモニター３００に表示することができる。よって、作業者は、検査部１６のより広い範囲を確認することができる。
【０１５１】
＜第３実施形態＞
以下、図２５〜図２７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５２】
本実施形態は、モニターに表示される画面の構成が主に異なること以外は前記第２実施形態と同様である。
【０１５３】
図２５に示すように、本実施形態では、検査部１６の各凹部１６１は、Ｘ方向に沿って並んだ８つの凹部１６１の列１６１ａ、列１６１ｂ、列１６１ｃおよび列１６１ｄに分けることができる。列１６１ａ、列１６１ｂ、列１６１ｃおよび列１６１ｄは、−Ｙ方向からこの順で並んでいる。
【０１５４】
なお、本実施形態では、凹部１６１の列１６１ｂおよび列１６１ｃの間には、余白部１６７が形成されており、列１６１ｂおよび列１６１ｃの離間距離は、列１６１ａおよび列１６１ｂの離間距離や、列１６１ｃおよび列１６１ｄの離間距離よりも大きい。
【０１５５】
また、本実施形態では、検出ユニット２Ａの撮像ユニット３は、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているとき、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド１７が第２の位置Ｐ２に位置しているとき、列１６１ｃおよび列１６１ｄのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができる。
【０１５６】
また、検出ユニット２Ｂの撮像ユニット３は、デバイス搬送ヘッド１７が第１の位置Ｐ１に位置しているとき、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができ、デバイス搬送ヘッド１７が第２の位置Ｐ２に位置しているとき、列１６１ｃおよび列１６１ｄのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１を撮像することができる。
【０１５７】
また、図２５に示すように、検出ユニット２Ａの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ１には、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１が写っており、検出ユニット２Ｂの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ１には、列１６１ａおよび列１６１ｂのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１が写っている。
【０１５８】
また、検出ユニット２Ａの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ２には、列１６１ｃおよび列１６１ｄのうちの＋Ｘ側の８つの凹部１６１が写っており、検出ユニット２Ｂの撮像ユニット３が撮像した画像ｄ２には、列１６１ｃおよび列１６１ｄのうちの−Ｘ側の８つの凹部１６１が写っている。
【０１５９】
また、画像ｄ１と画像ｄ２とでは、余白部１６７が共通して写っている。
本実施形態では、画像ｄ１（第１の画像）と画像ｄ２（第２の画像）とで、検査部１６（電子部品載置部）のうちの同じ部分（余白部１６７）が写っていた場合、制御部８００（プロセッサー）は、画像ｄ１（第１の画像）と画像ｄ２（第２の画像）との双方の画像において同じ部分（余白部１６７）を除去して表示する（図２６参照）。すなわち、制御部８００は、画像ｄ１（第１の画像）と画像ｄ２（第２の画像）とのうちの双方の画像の余白部１６７が写っている部分を削除する（図２６中ハッチング参照）。これにより、図２７に示すように、不要な部分を削除した状態でモニター３００に表示することができる。よって、作業者に対して検査部１６の状況をより分かり易く表示することができる。
【０１６０】
＜第４実施形態＞
以下、図２８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６１】
本実施形態は、検査部の構成および制御部の制御動作が主に異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６２】
検査部１６は、例えばＩＣデバイス９０の種類に応じて、凹部１６１の配置数や配置形態（Ｘ方向に配置された凹部１６１同士のピッチ等）が異なることがある。この場合、凹部１６１に向かうレーザー光Ｌ１の照射方向を調整する必要がある。照射方向の調整方法としては、光反射部３３に直接触れて手作業で光反射部３３の姿勢を変更する方法や、操作パネル７００で画面を操作して光反射部３３の姿勢を変更する方法等が挙げられる。
【０１６３】
そして、調整が完了したら、任意のタイミングで、モニター３００に合成画像Ｄが表示される。なお、モニター３００に表示された合成画像Ｄを見ながら調整を行ってもよい。
【０１６４】
光Ｌ１は、照射形状が長尺状をなすものであり、合成画像Ｄは、画像ｄ１（第１の画像）および画像ｄ２（第２の画像）における照射形状の長手方向（Ｙ方向）に沿って、画像ｄ１（第１の画像）および画像ｄ２（第２の画像）を繋ぎ合わせて合成したものである。これにより、前記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、図２８に示すように、例えば、図中一番左のレーザー光Ｌ１が斜めに照射されていた場合、凹部１６１の数や、検査部１６の大きさによっては、凹部１６１内に照射されていない状態が生じ得る。例えば、図２８中下側の凹部１６１のみがモニター３００に表示されていた場合、図２８中上側の凹部１６１において、レーザー光Ｌ１が凹部１６１内に照射されないことを見落とす可能性が有る。これに対し、電子部品搬送装置１０では、全体の合成画像Ｄがモニター３００に表示されるため、前述したような見落としを防止することができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射方向の調整をより正確かつより確実に行うことができる。
【０１６５】
このように、モニター３００（表示部）への表示は、判断（判断処理）に先立って行なわれる。これにより、検査を開始しても、凹部１６１内で複数のＩＣデバイス９０が重ねられて載置されるのを防止することができ、正確な検査を行うことが可能となる。
【０１６６】
＜第５実施形態＞
以下、図２９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６７】
本実施形態は、検査部にマーカーおよび表示部が設けられていること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１６８】
図２９に示すように、本実施形態では、検査部１６の上面に、マーカー２７と、表示部２８とが設けられている。
【０１６９】
マーカー２７は、各凹部１６１の縁部に設けられており、凹部１６１におけるＸ方向の中心位置Ｐｃを示すものである。このマーカー２７に合わせて、レーザー光Ｌ１の照射位置を合わせることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程の簡素化を図ることができる。
【０１７０】
また、表示部２８は、例えば、二次元バーコードで構成されている。レーザー光Ｌ１の照射位置の調整工程終了後に、表示部２８を読み取り、レーザー光Ｌ１の照射位置と表示部２８の情報とを紐づけてメモリー８０２に記憶しておくことができる。これにより、例えば、検査毎に凹部１６１の配置形態が異なる検査部１６を使用したとしても、表示部２８を読み取ることにより、レーザー光Ｌ１の照射位置が分かる。すなわち、レーザー光Ｌ１の照射位置の再現性を高めることができる。よって、レーザー光Ｌ１の照射位置の調整を簡単に行うことができる。
【０１７１】
＜第６実施形態＞
以下、図３０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１７２】
本実施形態は、光の出射タイミングが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１７３】
本実施形態では、レーザー光源４１は、間欠的にレーザー光Ｌ１を照射する。すなわち、レーザー光源４１は、レーザー光Ｌ１の照射と停止とを交互に繰り返す構成となっている。また、本実施形態でのレーザーパワーは、ＩＥＣ  ６０８２５−１：２０１４や、ＪＩＳはＣ ６８０２：２０１４に準じて設定される。これにより、オペレーターの安全性が確保される。
【０１７４】
図３０に示すタイミングチャートでは、図中上側のチャートが、第１カメラ３１を示し、図中下側のチャートが、レーザー光源４１を示している。図３０に示すように、本実施形態では、光照射部であるレーザー光源４１は、撮像開始時刻ｔ１よりも先にレーザー光Ｌ１を照射し、撮像終了時刻ｔ２よりも後にレーザー光Ｌ１の照射を停止する。これにより、第１カメラ３１が撮像している間は、レーザー光Ｌ１を検査部１６に照射している状態とすることができる。
【０１７５】
さらに、光照射部であるレーザー光源４１が、撮像可能なときにレーザー光Ｌ１を照射する構成とすることにより、検査部が、デバイス搬送ヘッド１７に遮られるときに撮像するのを防止することができる。よって、無駄なく撮像を行うことができる。
【０１７６】
＜第７実施形態＞
以下、図３１および図３２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１７７】
本実施形態は、制御部の制御動作および検査部の凹部の配置形態が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１７８】
図３１に示すように、本実施形態では、検査部１６には、８つの凹部１６１が設けられている。検査部１６では、４つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに４つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。
【０１７９】
このような検査部１６では、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射および撮像を検出ユニット２Ａが担い、検査部１６のＸ方向の中心よりも−Ｘ側の４つの凹部１６１におけるレーザー光Ｌ１の照射および撮像を検出ユニット２Ｂが担う。以下、検出ユニット２Ａと、検査部１６のＸ方向の中心よりも＋Ｘ側の４つの凹部１６１とを代表的に説明する。
【０１８０】
第１実施形態で述べたように、検出ユニット２Ａでは、４つのレーザー光源４１が設けられており、１つのレーザー光源４１でＹ方向に並ぶ２つの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する。このため、図３１に示すような凹部１６１の配置形態であると、２つのレーザー光源４１を作動させればよいため、検出ユニット２Ａにおいて、４つのレーザー光源４１のうち、２つのレーザー光源４１を選択して作動させる。なお、４つのレーザー光源４１を、＋Ｘ側から順にレーザー光源４１Ａ、レーザー光源４１Ｂ、レーザー光源４１Ｃおよびレーザー光源４１Ｄとする。
【０１８１】
この選択の際、前述したように、レーザー光Ｌ１の入射角θ１を大きくすれば大きくするほど、判断を正確に行うことができる。よって、検出ユニット２Ａのうち、＋Ｘ側のレーザー光源４１Ａおよびレーザー光源４１Ｂが選択される（図３２参照）。
【０１８２】
なお、例えば、レーザー光源４１Ａのレーザー光Ｌ１の入射角θ１が、凹部１６１の内周面１６２とＺ方向とのなす角度θ２よりも大きかった場合には、レーザー光源４１Ａを選択するのを省略し、レーザー光源４１Ｂおよびレーザー光源４１Ｃを選択する（図示せず）。
【０１８３】
このように、本実施形態では、入射角θ１＜角度θ２を満足しつつ、入射角θ１が可及的に大きくなるようレーザー光源４１の選択を行う。これにより、検査部１６における凹部１６１の配置形態を問わず、判断を正確に行うことができる。
【０１８４】
なお、上記構成では、レーザー光源４１Ａが＋Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射し、レーザー光源４１Ｂが−Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する構成であったが、レーザー光源４１Ａが−Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射し、レーザー光源４１Ｂが＋Ｘ側の凹部１６１にレーザー光Ｌ１を照射する構成であってもよい。また、レーザー光源４１Ａ〜レーザー光源４１Ｄのうちのどの２つを選択したとしても、その２つのレーザー光源がどちらの凹部１６１にレーザー光Ｌ１を出射してもよい。
【０１８５】
＜第８実施形態＞
以下、図３３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１８６】
本実施形態は、検査部における凹部の配置形態と、第１撮像部および第２撮像部の撮像範囲とが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１８７】
図３３に示すように、本実施形態では、検査部１６には、１４個の凹部１６１が設けられている。検査部１６では、７つの凹部１６１がＸ方向に一列に並んで配置され、その列の＋Ｙ側にさらに７つの凹部１６１が一列に並んで配置されている。また、凹部１６１は、Ｘ方向に沿った１つの列において、奇数個の凹部１６１が設けられているため、検査部１６のＸ方向の中心部に凹部１６１が配置されている。
【０１８８】
また、本実施形態では、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１との撮像範囲が互いに重なり合った重なり部を有している。具体的には、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１は、＋Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像し、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１は、−Ｘ側から４つの凹部１６１を撮像する。このため、真ん中の凹部１６１（凹部１６１Ｄ）は、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１と、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１との双方に撮像されている。すなわち、検出ユニット２Ａの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ａにも映っており、検出ユニット２Ｂの第１カメラ３１が撮像する画像Ｄ３１Ｂにも映っている。なお、このことは、検出ユニット２Ａの第２カメラ３２が撮像する画像Ｄ３２Ａと、検出ユニット２Ｂの第２カメラ３２が撮像する画像Ｄ３２Ｂにおいても同様である。
【０１８９】
このような構成によれば、Ｘ方向の中心部に凹部１６１が位置している検査部１６であっても、中心部に位置している凹部１６１Ｄを確実に撮像することができる。すなわち、凹部１６１Ｄが、画像Ｄ３１Ａおよび画像Ｄ３１Ｂの境界部に位置するのを防止することができる（画像Ｄ３２Ａおよび画像Ｄ３２Ｂについても同様）。よって、凹部１６１におけるＩＣデバイス９０の有無の判断を正確に行うことができる。
【０１９０】
なお、凹部１６１Ｄにおける判断は、画像Ｄ３１Ａおよび画像Ｄ３１Ｂのうちの少なくとも一方に基づいて行うことができる（画像Ｄ３２Ａおよび画像Ｄ３２Ｂについても同様）。
【０１９１】
また、第１カメラ３１および第２カメラ３２として、ＣＣＤカメラを採用した場合、図３６中左右方向に順次露光を行い、図３３中上下方向に順次読み出しを行う。本実施形態では、第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮像する画像が図中左右方向を長手方向とする形状をなしているため、図中上下方向の読み出し回数が増大するのを抑制することができる。その結果、撮像した画像の読み出しに係る時間を短縮することができ、画像に基づいた判断を円滑に行うことができる。
【０１９２】
＜第９実施形態＞
以下、図３４および図３５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１９３】
本実施形態は、デバイス搬送ヘッドの動作が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１９４】
図３４および図３５に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７Ａおよびデバイス搬送ヘッド１７Ｂは、それぞれ、検査部１６の凹部１６１に対応する吸着部（図示せず）を有しており、交互に検査部１６へのＩＣデバイス９０（図示せず）の搬送を行う。
【０１９５】
すなわち、図３４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査部１６の−Ｙ側に外れた位置に位置している。一方、図３５に示すように、デバイス搬送ヘッド１７Ａが検査部１６に対してＩＣデバイス９０を搬送しているときには、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査部１６の＋Ｙ側に外れた位置に位置している。
【０１９６】
このように、本実施形態では、検査部１６に対して、一方のデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０の搬送を行い、これを交互に繰り返す構成となっている。
このような第９実施形態によっても前記第１実施形態と同様の効果を奏する。
【０１９７】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１９８】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１９９】
前記第２実施形態では、第１画像と第２画像とで共通の凹部の列を、第１画像と第２画像とのうちの一方の画像から除去する構成であり、前記第３実施形態では、検査部における余白部を、第１画像と第２画像とのうちの双方の画像から除去する構成であったが本発明では、これに限定されず、例えば、検査部に付されたロゴ等の、判断に使用しない部分（凹部以外の部分）を除去する構成であってもよく、第１ハンドまたは第２ハンドの縁部等、ぼけた部分を除去する構成であってもよい。
【０２００】
また、前記各実施形態では、１つのプロセッサーが判断処理、画像の撮像（撮像部の制御）および表示部への表示（表示部の制御）を行う場合について説明したが、複数のプロセッサーが、各制御を分担する構成であってもよい。
【０２０１】
また、残留検出が行なわれる電子部品載置部としては、前記各実施形態では検査部であったが、これに限定されず、例えば、温度調整部、デバイス供給部、デバイス回収部、回収用トレイ、トレイ等のような他の電子部品載置部であってもよい。
【０２０２】
なお、本発明の電子部品搬送装置では、撮像部は、フルカラーの画像を撮像するものであってもよく、モノクロの画像を撮像するものであってもよい。
【０２０３】
また、前記各実施形態では、判断処理を行う際、第１凹部の底部に照射されたレーザー光のラインと、第２凹部の底部または電子部品の上面に照射されたレーザー光のラインとを比較する構成、すなわち、第１凹部の底部に照射されたレーザー光のラインを基準とする構成について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、検査部の上面に照射されたレーザー光のラインを基準として用いてもよい。
【０２０４】
また、前記各実施形態では、光反射部駆動部として、モーターを用いる場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ソレノイドや、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）構造体等を用いることができる。
【符号の説明】
【０２０５】
１…電子部品検査装置、２…検出ユニット、２Ａ…検出ユニット、２Ｂ…検出ユニット、３…撮像ユニット、４…光照射ユニット、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…エンコーダー、２４…報知部、２７…マーカー、２８…表示部、３１…第１カメラ、３２…第２カメラ、３３…光反射部、４１…レーザー光源、４１Ａ…レーザー光源、４１Ｂ…レーザー光源、４１Ｃ…レーザー光源、４１Ｄ…レーザー光源、４２…ミラー、４３…モーター、９０…ＩＣデバイス、１６０…上面、１６１…凹部、１６１Ａ…列、１６１Ｂ…列、１６１Ｄ…凹部、１６１ａ…列、１６１ｂ…列、１６１ｃ…列、１６１ｄ…列、１６２…内周面、１６３…第１凹部、１６４…底部、１６５…第２凹部、１６６…底部、１６７…余白部、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、３３１…第１光反射面、３３２…第２光反射面、４００…シグナルランプ、４２１…反射面、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｄ…合成画像、Ｄ１…画像、Ｄ２…画像、Ｄ３１Ａ…画像、Ｄ３１Ｂ…画像、Ｄ３２Ａ…画像、Ｄ３２Ｂ…画像、Ｌ１…レーザー光、Ｌ４２…延長線、Ｏ…回動軸、Ｏ３２…光軸、Ｐ１…第１の位置、Ｐ２…第２の位置、Ｐｃ…中心位置、Ｓ…間隙、ｄ１…画像、ｄ２…画像、ｔ１…撮像開始時刻、ｔ２…撮像終了時刻、ΔＤ１…ずれ量、ΔＤ２…ずれ量、Δα…角度、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印、β…角度、θ１…入射角、θ２…角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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