(57)【要約】【課題】ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザヘッド部３には、レーザ加工装置１の状態をレーザ光Ｌおよびガイド光の出射が禁止された第１状態、ガイド光が出射される第２状態、およびレーザ光Ｌが出射される第３状態の間で切替える操作スイッチ３５が配設されている。ユーザは操作スイッチ３５を操作することにより、レーザ加工装置１を第１状態から第２状態、第２状態から第３状態へと切替えることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工用レーザ光を出射する加工レーザ光出射部と、
加工対象物における前記加工用レーザ光の照射位置を示すガイド光を出射するガイド光出射部と、
前記加工用レーザ光および前記ガイド光を走査する走査部と、
前記走査部に走査された前記加工用レーザ光および前記ガイド光を前記加工対象物に収束させる収束レンズと、
前記走査部および前記収束レンズを収容し、前記加工対象物に対して移動可能なレーザヘッドと、を備えるレーザ加工装置であって、
前記レーザヘッドは、
前記加工用レーザ光および前記ガイド光の出射時に把持される把持部と、
前記レーザ加工装置の状態を、前記加工用レーザ光および前記ガイド光の出射が禁止された第１状態、前記ガイド光が出射される第２状態、および前記加工用レーザ光が出射される第３状態の間で切替える第１スイッチと、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記第１スイッチは、
前記レーザ加工装置の状態が前記第２状態であることにより、前記レーザ加工装置の状態を前記第３状態に切替え可能とすることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記第１スイッチは、
前記第１状態とする第１位置、前記第２状態とする第２位置、および前記第３状態とする第３位置に切替え可能であり、
前記第２位置から前記第３位置への切替え方向が、前記第１位置から前記第２位置への切替え方向と異なる方向を含むことを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記第１位置から前記第２位置への切替え方向と、前記第２位置から前記第３位置への切替え方向とが、直交することを特徴とする請求項３記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記第１スイッチは、
前記第２状態において、前記加工用レーザ光および前記ガイド光の照射位置の移動量の入力を受付けるジョイスティックレバーを有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記レーザヘッドは、
前記走査部および前記収束レンズを内部に収容し、一部が切り欠かれた筐体と、
前記筐体の切り欠かれた部分に前記加工用レーザ光および前記ガイド光の前記加工対象物における照射位置を視認可能かつ前記加工用レーザ光の外部への伝搬を減らす覗き窓と、を有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記加工用レーザ光および前記ガイド光の照射位置を含む前記加工対象物を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、
を有することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記加工用レーザ光の出射禁止状態と、前記加工用レーザ光の出射許可状態とを切替える第２スイッチを備えることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、レーザ光の照射位置を視認させるためのガイド光を照射する照射装置を備えるレーザ加工装置がある。例えば、特許文献１には、加工用レーザ光を加工対象物（被加工物）に照射するレーザトーチに、加工用レーザ光出射のためのスタートスイッチと、ガイド光出射のためのガイドスイッチとが設けられているレーザ加工装置が開示されている。これによれば、ユーザは、ガイド光により照射位置を確認した後に、加工用レーザ光を照射することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２７９９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１記載のレーザ加工装置では、ガイド光を用いて位置合わせを行った後、加工用レーザ光を出射させるためには、ガイドスイッチからスタートスイッチに指を移動させる必要があり、操作性が良くなかった。
【０００５】
本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、加工用レーザ光を出射する加工レーザ光出射部と、加工対象物における加工用レーザ光の照射位置を示すガイド光を出射するガイド光出射部と、加工用レーザ光およびガイド光を走査する走査部と、走査部に走査された加工用レーザ光およびガイド光を加工対象物に収束させる収束レンズと、走査部および収束レンズを収容し、加工対象物に対して移動可能なレーザヘッドと、を備えるレーザ加工装置であって、レーザヘッドは、加工用レーザ光およびガイド光の出射時に把持される把持部と、レーザ加工装置の状態を、加工用レーザ光およびガイド光の出射が禁止された第１状態、ガイド光が出射される第２状態、および加工用レーザ光が出射される第３状態の間で切替える第１スイッチと、を有することを特徴とするレーザ加工装置を開示する。
【発明の効果】
【０００７】
ユーザは、第１スイッチにより、第２状態から第３状態への切替えを行うことができる。従って、本願によれば、ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す図である。
【図２】レーザヘッド部の断面構造を示す図である。
【図３】操作スイッチの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態に係るレーザ加工装置１の概略構成について図１を用いて説明する。本実施形態に係るレーザ加工装置１は、レーザヘッド部３、本体部５、および表示装置６などを備える。レーザヘッド部３および表示装置６は本体部５と通信可能に接続されている。レーザヘッド部３は、本体部５から送信される情報に基づいて、加工対象物Ｗ（図２）の加工面に対してレーザ光Ｌ（図２）を２次元走査して文字、記号、図形等をマーキングするレーザ加工を行う。以下の説明において、レーザ加工を印字と記載する場合がある。レーザヘッド部３はハンディタイプであり、ユーザが手で持って移動できる程度に軽量および小型である。
【００１０】
本体部５は、制御部５１、電源部５２、および励起用レーザ光出射部５３などを備える。制御部５１は例えばコンピュータなどで実現される。制御部５１は、励起用レーザ光出射部５３およびレーザヘッド部３などを制御する。電源部５２は不図示の電源コードを介して商用電源に接続される。電源部５２は給電される交流電力を直流電力に変換し、レーザ加工装置１の各部へ給電する。励起用レーザ光出射部５３は、制御部５１により駆動される。励起用レーザ光出射部５３は光ファイバＦを介してレーザ光出射部１２（図２）と光学的に接続されている。励起用レーザ光出射部５３は半導体レーザを有し、励起用レーザ光を光ファイバＦ内に出射する。
【００１１】
次に、レーザヘッド部３を把持したユーザの視点である、図１に記載の方向を用いて、レーザヘッド部３について説明する。レーザヘッド部３は、筐体３１、遮光カバー３３、覗き窓３４、操作スイッチ３５などを有する。略棒形状である筐体３１の下端部には、ユーザが把持する把持部３２が形成されている。遮光カバー３３は筐体３１と一体に形成されている。遮光カバー３３は後方の面が開放された略箱形状であり、レーザ光Ｌおよびガイド光（後述）の外部への伝搬を減らす材料で形成されている。把持部３２は、レーザ光Ｌおよびガイド光の出射時にユーザにより把持される部分である。操作レバー４１を有する操作スイッチ３５は、レーザ加工装置１の状態を、レーザ光Ｌおよびガイド光の出射が禁止された第１状態、ガイド光が出射される第２状態、およびレーザ光Ｌが出射される第３状態の間で切替えるスイッチである。
【００１２】
覗き窓３４は、筐体３１の前面において操作スイッチ３５の上方に配設されている。詳しくは、覗き窓３４は、例えば金属製の筐体３１が切り欠かれた部分に取り付けられている。覗き窓３４は、レーザ光Ｌおよびガイド光の加工対象物Ｗにおける照射位置を視認可能な位置に形成されており、レーザ光Ｌの外部への伝搬を減らし、ガイド光を透過する材料で形成されている。これにより、ユーザは覗き窓３４を介して、ガイド光の加工対象物Ｗにおける照射位置を容易に見ることができる。尚、覗き窓３４はガイド光を透過する材料で形成されているのに対し、遮光カバー３３はガイド光の外部への伝搬を減らす材料で形成されている。レーザ光ＬがＹＡＧレーザ光である場合、レーザ光Ｌの外部への伝搬を減らしガイド光を透過する材料は、レーザ光Ｌおよびガイド光の外部への伝搬を減らす材料よりも高価である場合が多い。そこで、表面積の大きい遮光カバー３３を覗き窓３４の材料よりも安価な材料で形成することで、レーザ加工装置１を低コストとすることができる。
【００１３】
次に、レーザヘッド部３の構成について図２を用いて説明する。レーザヘッド部３は、図１で示した構成の他に、操作トリガ３６およびカメラ３７を有する。また、筐体３１の中に本体ベース１１、レーザ光Ｌを出射するレーザ光出射部１２、ダイクロイックミラー１３、ガイド光部１５、ガルバノスキャナ１８、およびｆθレンズ１９などを収容する。
【００１４】
レーザ光出射部１２には、励起用レーザ光出射部５３（図１）から出射される励起用レーザ光が光ファイバＦを介して入射される。レーザ光出射部１２は、不図示のＹＡＧレーザおよび受動Ｑスイッチなどを有する。レーザ光出射部１２は光ファイバＦを介して入射される励起用レーザ光に応じて、加工対象物Ｗに加工を行うためのパルス状のレーザ光Ｌを出射する。
【００１５】
レーザ光出射部１２から出射されたレーザ光Ｌは、ダイクロイックミラー１３に入射する。ダイクロイックミラー１３は、前側から入射されるレーザ光Ｌのほぼ全部をガルバノスキャナ１８へ反射する。
【００１６】
ガイド光部１５は、例えば赤色の可視レーザ光であるガイド光を出射する。ガイド光部１５はダイクロイックミラー１３の下方に配設されている。ダイクロイックミラー１３はガイド光部１５から出射されたガイド光のほぼ全部を透過する。ここで、ダイクロイックミラー１３により反射されたレーザ光Ｌの光路と、ダイクロイックミラーを透過したガイド光の光路とは一致する。尚、ガイド光は加工対象物Ｗにおけるレーザ光Ｌの照射位置を示し、レーザ加工の際に位置合わせに用いられるものである。
【００１７】
ガルバノスキャナ１８は、本体ベース１１に形成された貫通孔２０の前側に取り付けられている。ガルバノスキャナ１８は、ガルバノＸ軸モータ（不図示）およびガルバノＹ軸モータ（不図示）などを有する。ガルバノＸ軸モータおよびガルバノＹ軸モータの各々は、モータ軸およびモータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーを有する。ガルバノＸ軸モータおよびガルバノＹ軸モータは、各々のモータ軸が互いに直交し、各々の走査ミラーが互いに対向するように取り付けられている。ガルバノＸ軸モータおよびガルバノＹ軸モータが回転することにより、各走査ミラーが回転する。これにより、レーザ光Ｌおよびガイド光が２次元走査される。
【００１８】
ｆθレンズ１９は貫通孔２０に配設されており、ガルバノスキャナ１８によって２次元走査されたレーザ光Ｌとガイド光とを後方に配置された加工対象物Ｗに収束させる。
【００１９】
操作トリガ３６は、把持部３２の後面に配設されている。操作トリガ３６はレーザ光Ｌの出射禁止状態と、出射許可状態とを切替えるスイッチである。詳しくは、操作トリガ３６が引かれていない状態でレーザ加工装置１は出射禁止状態となり、操作トリガ３６が引かれた状態でレーザ加工装置１は出射許可状態となる。操作トリガ３６は、トリガが引かれるとトリガが引かれることを示す信号を制御部５１へ出力する。尚、操作トリガ３６は、把持部３２を握るユーザの手の人差し指で操作可能な位置に配設されている。また、操作スイッチ３５は、把持部３２を握るユーザの手の親指で操作できる位置に配設されている。これにより、ユーザは操作スイッチ３５および操作トリガ３６に各々の指を置いた状態で把持部３２を握れば、把持部３２を見ることなく、レーザ光Ｌおよびガイド光の出射および停止を切替えることができる。
【００２０】
カメラ３７は、レーザ光Ｌおよびガイド光の加工対象物Ｗにおける照射位置を撮像する。カメラ３７が撮像した画像データは制御部５１へ送信される。制御部５１は、送信された画像データを表示装置６に表示させる。これにより、ユーザは加工対象物Ｗにおけるガイド光の照射位置が表示された表示装置６を見て、位置合わせを行うことができる。
【００２１】
また、レーザヘッド部３は、上記の構成の他に、不図示のガルバノドライバ、ガイド光レーザドライバなどを有する。ガルバノドライバは、制御部５１から入力された制御信号に応じた駆動電流をガルバノＸ軸モータおよびガルバノＹ軸モータへ供給する。
【００２２】
次に、操作スイッチ３５について図３を用いて詳述する。操作スイッチ３５は筐体３１がＬ字状に切り欠かれて形成されたガイド４２に沿って移動する操作レバー４１を有する。操作レバー４１は、操作レバー４１の筐体３１内部の基部を支点として、周囲に傾斜可能である、ジョイスティックレバーである。円柱状の操作レバー４１の基部でない方の、筐体３１外部に露出する端部は大径に形成されている（図２参照）。操作レバー４１の傾斜しない姿勢で位置する中立位置は、ガイド４２の上端部の位置である第１位置４３である。第２位置４４は第１位置４３の下方であって、ガイド４２の屈折部に位置する。第２位置４４より左方のガイド４２の左端部に第３位置４５が位置する。第１位置４３から第２位置４４への切替え方向と、第２位置４４から第３位置４５への切替え方向とは直交する。また、操作スイッチ３５は操作レバー４１の傾斜した位置に応じた信号を制御部５１へ出力する。制御部５１は操作スイッチ３５から入力された信号に基づき、操作レバー４１の位置が第１位置４３、第２位置４４、および第３位置４５であると判断すると、レーザ加工装置１の状態を、それぞれ、第１状態、第２状態、および第３状態に切替える。筐体３１の表面には、第１位置４３、第２位置４４、および第３位置４５の近傍に、それぞれ、「Ｎ」「Ｇｕｉｄｅ」「Ｌａｓｅｒ」の文字が記されている。
【００２３】
次に、制御部５１が実行するレーザ加工処理について説明する。レーザ加工装置１の電源がＯＮされると、制御部５１はレーザ加工処理を開始する。尚、操作レバー４１の初期位置は第１位置４３である。レーザ加工処理を開始すると、制御部５１は例えば不図示の入力装置などから加工パターンの入力を受け付ける。加工パターンは、例えば、文字、記号、図形などである。制御部５１は、受け付けた加工パターンに基づき、印字データを作成する。ここで、印字データとは、レーザ加工においてレーザ光Ｌにより描画される加工パターンの形状を示すＸＹ座標データなどである。また、加工パターンを簡略化したガイドパターンの形状を示すＸＹ座標データなどを作成する。例えば、加工パターンがアルファベットの「Ａ」である場合、ガイドパターンは、「Ａ」を囲む矩形図形などである。
【００２４】
ユーザはレーザヘッド部３の把持部３２を把持し、遮光カバー３３の後方端部を加工対象物Ｗに接触させ、操作レバー４１を第１位置４３から第２位置４４まで傾斜させる。ここで、第２位置４４から第３位置４５への切替え方向は、第１位置４３から第２位置４４への切替え方向と異なる方向であるため、ユーザが誤って第３位置４５まで傾斜させてしまうことが抑制される。操作スイッチ３５からの信号が操作レバー４１の位置が第２位置４４であることを示す信号であると判断すると、制御部５１はガイド光部１５にガイド光を出射させ、ガルバノスキャナ１８をガイドパターンの形状を示すＸＹ座標データに応じて走査させる。これにより、ガイド光によりガイドパターンが加工対象物Ｗ上に描画される。ユーザは、加工対象物Ｗの加工したい位置にガイドパターンが描画されるように、加工対象物Ｗに対して、レーザヘッド部３を移動させて、位置合わせを行う。尚、位置合わせの際には、覗き窓３４を介して照射位置を見て行うことも可能であるし、表示装置６の表示を見て行うことも可能である。
【００２５】
位置合わせが完了すると、ユーザはレーザヘッド部３の把持部３２を把持した状態で、操作レバー４１を第２位置４４から第３位置４５まで傾斜させ、操作トリガ３６を引く。操作スイッチ３５からの信号が、操作レバー４１の位置が第３位置４５であることを示す信号であり、操作トリガ３６が引かれたことを示す信号が入力されたと判断すると、制御部５１はガイド光を出射させたまま、励起用レーザ光出射部５３に励起用レーザ光を出射させてレーザ光出射部１２からレーザ光Ｌを出射させ、ガルバノスキャナ１８に加工パターンの形状を示すＸＹ座標データに応じた走査を開始させる。これにより、加工対象物Ｗにおけるレーザ光Ｌによる加工パターンの印字が開始される。制御部５１は、印字が終了すると、レーザ光Ｌおよびガイド光の出射を停止させる。ユーザは加工対象物Ｗのレーザ光Ｌの照射された部分が例えば変色する様子を見ることで、印字が終了したことを知ることができる。また、例えば変色する様子が見えづらい場合にも、印字が終了するのに応じてガイド光の照射が停止されるため、ユーザは印字が終了したことを知ることができる。尚、例えば加工対象物Ｗの位置を変更し、印字を繰り返す場合には、ユーザは操作レバー４１を一旦第１位置４３に戻し、上記の操作を繰り返す。
【００２６】
制御部５１はレーザ加工装置１の電源がＯＦＦされると、レーザ加工処理を終了する。また、操作スイッチ３５は、レーザ加工装置１の電源がＯＦＦされると、操作レバー４１が初期位置の第１位置４３に戻るように構成されている。
【００２７】
ここで、レーザ加工装置１はレーザ加工装置の一例であり、レーザ光出射部１２は加工レーザ光出射部の一例であり、ガイド光部１５はガイド光出射部の一例であり、ガルバノスキャナ１８は走査部の一例であり、ｆθレンズ１９は収束レンズの一例であり、レーザヘッド部３はレーザヘッドの一例である。また、把持部３２は把持部の一例であり、操作スイッチ３５は第１スイッチの一例であり、操作トリガ３６は第２スイッチの一例であり、覗き窓３４は覗き窓の一例である。また、カメラ３７は撮像手段の一例であり、表示装置６は表示手段の一例である。
【００２８】
以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
レーザヘッド部３は、レーザ光Ｌおよびガイド光の出射時に把持される把持部３２と、レーザ加工装置１の状態を、レーザ光Ｌおよびガイド光の出射が禁止された第１状態、ガイド光が出射される第２状態、およびレーザ光Ｌが出射される第３状態の間で切替える操作スイッチ３５と、を有する。これにより、ユーザは操作スイッチ３５を操作することにより、レーザ加工装置１を第１状態から第２状態、第２状態から第３状態へと切替えることができる。このため、ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置１を提供することができる。
【００２９】
また、ガイド光により位置合わせされた加工対象物Ｗ上の照射位置がレーザ光Ｌの照射時に手振れにより位置ずれしてしまうことを抑制することができる。レーザ光Ｌ出射用のスイッチと、ガイド光の出射用のスイッチとを別体とした、従来構成の場合、ガイド光を用いて位置合わせをした加工対象物Ｗ上の照射位置が、レーザ光Ｌの出射時に手振れにより位置ずれしてしまうおそれがあった。例えば、位置合わせを完了した後、レーザ光Ｌを出射させたい場合、ユーザがレーザ光出射用のスイッチの位置を確認するために、加工対象物Ｗからレーザ光出射用のスイッチに目線を移す場合があるからである。目線を移す場合には、目線の動きに応じてユーザが手を動かしてしまい、位置合わせをした位置に対して、加工用レーザ光の照射位置がずれてしまう場合があった。この点、本実施形態のレーザヘッド部３は、操作スイッチ３５を操作することにより、第２状態から第３状態へと切替えることができる。このため、ガイド光により位置合わせされた加工対象物Ｗ上の照射位置がレーザ光Ｌの照射時に手振れにより位置ずれしてしまうことを抑制することができる。
【００３０】
また、操作スイッチ３５は、レーザ加工装置１の状態を第２状態とする第２位置４４に位置することにより、レーザ加工装置１の状態を第３状態とする第３位置４５に切替え可能とする。本実施形態では、第１位置４３から第３位置４５までの経路の途中に第２位置４４が位置する。これにより、第３状態へ切替えるためには第２状態に切替える必要が生じるので、レーザ加工の工程において、ユーザはレーザ光Ｌの出射の前にガイド光による位置合わせを忘れずに行うことができる。
【００３１】
また、操作スイッチ３５は、第２位置４４から第３位置４５への切替え方向が、第１位置４３から第２位置４４への切替え方向と異なる方向を含む。これにより、例えば、第１位置４３から第２位置４４への切替え時に、ユーザが誤って第３位置４５にまで切替えてしまうことを抑制することができる。
【００３２】
また、操作スイッチ３５は、第１位置４３から第２位置４４への切替え方向と、第２位置４４から第３位置４５への切替え方向とが、直交する。これにより、誤操作の抑制効果を高めることができる。例えば、第１位置４３から第２位置４４へ切替える際に、誤って第３位置４５へ切替えてしまうこと、第２位置４４から第３位置４５へ切替る際に、誤って第１位置４３へ切替えてしまうことの両者を抑制することができる。
【００３３】
また、レーザヘッド部３は、ガルバノスキャナ１８およびｆθレンズ１９を内部に収容し、一部が切り欠かれた筐体３１と、筐体３１の切り欠かれた部分にレーザ光Ｌおよびガイド光の加工対象物における照射位置を視認可能かつレーザ光Ｌの外部への伝搬を減らす覗き窓３４と、を有する。これにより、ユーザは覗き窓３４を介して、ガイド光の照射位置を安全に見ることができる。
【００３４】
また、レーザ加工装置１は、レーザ光Ｌおよびガイド光の照射位置を含む加工対象物Ｗを撮像するカメラ３７と、カメラ３７が撮像した画像を表示する表示装置６を有する。これにより、ユーザは、表示装置６に表示される画像を見ることにより、照射位置を確認することができる。
【００３５】
また、レーザヘッド部３はレーザ光Ｌの出射禁止状態と、レーザ光Ｌの出射許可状態とを切替える操作トリガ３６を備える。これにより、レーザ光Ｌの出射を、操作スイッチ３５の操作と操作トリガ３６の操作との２段階とすることで、意図しないレーザ光Ｌの出射を抑制し、安全性を高めることができる。
【００３６】
また、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記では、第１スイッチとして例示した操作スイッチ３５は、第２位置において、レーザ加工装置１の状態を第２状態とすると説明した。さらに、第２位置において、レーザ光Ｌおよびガイド光の照射位置の移動量の入力を受付ける構成としても良い。具体的には、例えば、操作レバーの中立位置を第２位置として、第１位置および第３位置まで至らない所定の範囲で、操作レバーの位置に応じて照射位置を移動する構成とする。制御部５１は操作スイッチ３５から入力された信号に基づき、ガルバノスキャナ１８を制御し、照射位置を変更させる。この構成によれば、ユーザは、操作レバーを操作することにより、ガイド光およびレーザ光Ｌの照射位置の微調整を行うことができる。尚、第２位置において、レーザ光Ｌおよびガイド光の照射位置の移動量の入力を受付ける構成は、操作レバーが傾斜されて第１位置、第２位置、第３位置となる構成に限定されず、後述する、操作レバーがスライドされて各位置となる構成、押しボタンの構成、トリガの構成にも適用することができる。
【００３７】
また、上記では、表示手段として例示した表示装置６は本体部５およびレーザヘッド部３とは別体である構成を説明したが、これに限定されない。例えば、レーザヘッド部３もしくは本体部５が表示手段を備える構成としても良い。また、レーザヘッド部３が表示手段を備える構成の場合、覗き窓３４に替えて、例えば液晶画面などの表示手段を備える構成としても良い。この場合、画像データが制御部５１に送信されるのではなく、表示手段を制御する表示手段制御部に画像データが送信され、表示手段制御部が画像データを表示するように表示手段を制御する構成としても良い。この構成の場合、表示手段制御部はレーザヘッド部３が備える構成とすると良い。
【００３８】
また、上記では、レーザ加工装置１は表示装置６、カメラ３７、および覗き窓３４を備える構成を説明したが、これに限定されず、表示装置６およびカメラ３７と、覗き窓３４との何れか一方を備える構成としても良い。レーザ光Ｌの種類によっては、覗き窓３４を形成するレーザ光Ｌの外部への伝搬を減らしガイド光を透過する材料が、例えば、緑色もしくはオレンジ色などに着色されている場合がある。この場合には、色を通して見る必要がないため、表示装置６の方が覗き窓３４よりも視認性が上がる場合が多い。このため、視認性を優先したい場合には、表示装置６を備える構成とすると良い場合が多い。
【００３９】
また、上記では、レーザ光出射部１２はＹＡＧレーザを有すると説明したが、レーザの種類を限定するものではない。他の固体レーザ、例えばＣＯ２レーザなどの気体レーザなどでも良い。例えばＣＯ２レーザの場合には、レーザ光Ｌの外部への伝搬を減らしガイド光を透過する材料は安価である場合が多いため、遮光カバー３３を覗き窓３４と同じレーザ光Ｌの外部への伝搬を減らしガイド光を透過する材料としても、レーザ加工装置１を低コストとすることができる。
【００４０】
また、上記では、操作スイッチ３５において、第１位置４３から第２位置４４への切替え方向と、第２位置４４から第３位置４５への切替え方向とは直交すると説明したが、これに限定されない。第１位置４３から第２位置４４への切替え方向と、第２位置４４から第３位置４５への切替え方向とのなす角は直角に限らない。
【００４１】
また、上記では、第１スイッチとして例示した操作スイッチ３５はＬ字状に移動すると説明したが、これに限定されない。例えば、第１スイッチをクランク形状に移動する構成としても良い。具体的には、第１位置と第２位置とを結ぶ第１線分に直交し第２位置を一方の端部とする第２線分と直交し、第２線分の他方の端部を一方の端部とする第３線分の他方の端部を第３位置とする。この構成によれば、第１スイッチを第３位置に移動させるには、第１スイッチを第２位置から第２線分の他方の端部に移動させ、さらに方向を変えて第３線分を移動させる必要があるため、第１位置から第２位置への切替え時に、ユーザが誤って第３位置にまで切替えてしまうことを抑制することができる。尚、上記構成において、第１線分と第２線分とのなす角、および、第２線分と第３線分とのなす角は直角である構成に限らない。
【００４２】
また、上記では、第１スイッチとして例示した操作スイッチ３５はＬ字状に移動すると説明したが、これに限定されない。例えば、第１位置、第２位置、第３位置を同一直線上に配置する構成としても良い。この場合、第２位置から第３位置までの経路の途中に第１位置を配置する構成としても良いが、第１位置から第３位置までの経路の途中に第２位置を配置する構成とすると、ユーザはレーザ光Ｌ出射の前にガイド光による位置合わせを忘れずに行うことができて良い。
【００４３】
また、操作スイッチ３５が有する操作レバー４１は、基部を支点として周囲に傾斜可能な構成であると説明したが、これに限定されない。例えば、操作レバー４１がガイド４２に沿ってスライドする構成としても良い。また、この構成の場合、操作レバー４１は第２位置４４において筐体３１に向かう方向に移動可能な構成とし、筐体３１に向かって押されることで、第２位置４４から第３位置４５への移動が可能となる構成としても良い。
【００４４】
また、第１スイッチとして例示した操作スイッチ３５は、ジョイスティックレバーである、操作レバー４１を有する構成であると説明したが、これに限定されない。例えば、第１スイッチを押しボタンとしても良い。この場合、押しボタンの筐体３１から露出する端部の、筐体３１からの高さが一番高い位置を第１位置、高さが一番低い位置を第３位置、第１位置と第３位置との中間位置を第２位置とする構成とすると良い。尚、この構成の場合、ユーザにより押しボタンが押されない状態が第１位置であり、途中まで押された、所謂半押しされた状態が第２位置であり、完全に押された状態が第３位置である。また、第１スイッチを押しボタンとし、押される度に、第１状態、第２状態、第３状態へと順次切替える構成とし、状態の切替えよりも長時間押された、所謂長押しされた場合に、レーザ光Ｌおよびガイド光を停止する構成としても良い。また、第１スイッチを２段階トリガとしても良い。ここで、２段階トリガとは、第１トリガおよび第２トリガを有し、第１トリガを構成する外装の領域内に第１トリガよりも外装面積の小さい第２トリガを配置したものであり、第２トリガの外装の筐体３１からの高さが第１トリガの外装の筐体３１からの高さよりも高くされたものである。この構成では、第１トリガおよび第２トリガが引かれていない状態が第１状態であり、第２トリガのみが引かれた状態が第２状態であり、第１トリガおよび第２トリガが引かれた状態が第３状態である。
【００４５】
また、上記では、レーザヘッド部３が操作トリガ３６を備える構成であると説明したが、これに限定されず、操作トリガ３６を備えない構成としても良い。この場合、操作スイッチ３５が第３位置４５に移動するのに応じて、レーザ光Ｌを出射する構成とすると良い。また、第２スイッチとして操作トリガ３６を例示したが、これに限定されず、例えば、押しボタン、あるいは、レーザヘッド部３とは別体のフットスイッチなどとしても良い。
【００４６】
また、上記では、第３状態では、ガイド光およびレーザ光Ｌが出射されると説明したが、これに限定されず、ガイド光は停止し、レーザ光Ｌのみが出射される構成としても良い。
【００４７】
また、上記では、遮光カバー３３は筐体３１と一体に形成されていると説明したが、これに限定されず、遮光カバー３３が筐体３１に対し、脱着可能に構成されていても良い。
【００４８】
また、上記では、操作スイッチ３５は、レーザ加工装置１の電源がＯＦＦされると、操作レバー４１は第１位置４３に戻るように構成されていると説明したが、これに限定されず、第１位置４３に戻ならい構成としても良い。この場合、例えば、操作レバー４１が第１位置４３に位置していない場合には、レーザ加工装置１の電源がＯＮされない構成とすると良い。
【符号の説明】
【００４９】
１  レーザ加工装置
３  レーザヘッド部
６  表示装置
１２  レーザ光出射部
１５  ガイド光部
１８  ガルバノスキャナ
１９  ｆθレンズ
３２  把持部
３４  覗き窓
３５  操作スイッチ
３６  操作トリガ
３７  カメラ
【図１】
2019005795.tif 000003
【図２】
2019005795.tif 000004
【図３】
2019005795.tif 000005