(57)【要約】【課題】製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図れる靴底、靴、靴底の製造方法、及び靴の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品を含む制御装置７を配置するための靴底１であって、前記制御装置７を配置する格納スペース１２ａを有し、複数の層が積層された積層シェル構造１０を備え、前記積層シェル構造１０は、底面に設けられ、前記格納スペース１２ａの下側を覆う化粧面層１１と、前記化粧面層１１の上に設けられ、前記格納スペース１２ａを含む格納層１２と、前記格納層１２の上に設けられ、前記格納スペース１２ａの上側を覆う接合層１３と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を含む制御装置を配置するための靴底であって、
前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層が積層された積層シェル構造を備え、
前記積層シェル構造は、
底面に設けられ、前記格納スペースの下側を覆う化粧面層と、
前記化粧面層の上に設けられ、前記格納スペースを含む格納層と、
前記格納層の上に設けられ、前記格納スペースの上側を覆う接合層と、
を有すること
を特徴とする靴底。
【請求項２】
前記積層シェル構造は、長さ方向における後方に位置するヒール部を有し、
前記格納スペースは、前記ヒール部内に設けられること
を特徴とする請求項１記載の靴底。
【請求項３】
前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる耐踏貫部を有すること
を特徴とする請求項１又は２記載の靴底。
【請求項４】
前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる配線部を有すること
を特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の靴底。
【請求項５】
前記格納層は、側面に設けられ、前記制御装置の有するセンサ部を配置する凹部を有し、
前記凹部は、前記化粧面層の側面及び前記接合層の側面に対して内側に形成されること
を特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の靴底。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項記載の靴底を備える靴であって、
前記接合層と接合する靴上部を備えること
を特徴とする靴。
【請求項７】
電子部品を含む制御装置を配置するための靴底の製造方法であって、
前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層を積層して積層シェル構造を形成する積層工程を備え、
前記積層工程は、
前記格納スペースを含む格納層を形成する工程と、
前記積層シェル構造の上面に対応する接合層を形成し、前記格納層と前記接合層とを接合する工程と、
前記積層シェル構造の底面に対応する化粧面層を形成し、前記格納層と前記化粧面層とを接合する工程と、
を有すること
を特徴とする靴底の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の靴底を備える靴の製造方法であって、
前記積層工程と、
前記接合層と、靴上部とを接合する接合工程と、
を備えること
を特徴とする靴の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を含む制御装置を配置するための靴底、靴、靴底の製造方法、及び靴の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩｏＴ（Internet of Things）関連技術の発展に伴い、電子部品を含む制御装置を実装した履物（靴）の開発が注目されている。例えば特許文献１、２の開示技術では、動きを検出するセンサや発光素子を含む制御装置が配置される履物等が提案されている。
【０００３】
特許文献１に開示された履物は、履物の動きを検出するセンサ部と、センサ部により検出されたセンサデータを外部装置に送信する送信部と、外部装置から、音データ及びセンサデータに基づく出力制御信号を受信する受信部と、出力制御信号に基づく出力を行う出力部と、を備える。
【０００４】
特許文献２に開示された靴は、電界発光素子と、これと接続されたインバータトランス、スイッチ、所望により発光制御回路、および電池よりなる電界発光装置を備える。面状発光可能な電界発光素子を胛被に、またその電界発光を制御するインバータトランス等の部品をユニットとして靴底に、各々分離して靴に配備する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６０４３８９２号公報
【特許文献２】特開平１０−５０１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、特許文献１に開示された履物等では、靴底（ソール部）にセンサ部が設けられ、靴上部（アッパー部）に電源等が配置されており、履物全体にセンサ部や電源部等の制御装置が配置される構成を前提としている。このため、履物の開発時において、靴上部及び靴底の設計に加え、配線や電源等の制御装置の設計を同時に実施する必要がある。ここで、通常の履物の開発者は、履物の使用に支障を与えない制御装置の設計や、制御装置の信頼性を検証できる知見を備えていない。このため、制御装置の技術者等と共同で設計する必要があり、理想の履物を開発するまでに膨大な時間を費やす懸念がある。また、製品毎に履物全体の再設計に加え、製造工程を再検討する必要がある。このため、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの増大が懸念として挙げられる。
【０００７】
この点、特許文献２に開示された靴においても、特許文献１に開示された履物と同様の懸念が挙げられる。上述した事情により、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減が望まれている。
【０００８】
そこで本発明は、上述した問題に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図れる靴底、靴、靴底の製造方法、及び靴の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１発明に係る靴底は、電子部品を含む制御装置を配置するための靴底であって、前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層が積層された積層シェル構造を備え、前記積層シェル構造は、底面に設けられ、前記格納スペースの下側を覆う化粧面層と、前記化粧面層の上に設けられ、前記格納スペースを含む格納層と、前記格納層の上に設けられ、前記格納スペースの上側を覆う接合層と、を有することを特徴とする。
【００１０】
第２発明に係る靴底は、第１発明において、前記積層シェル構造は、長さ方向における後方に位置するヒール部を有し、前記格納スペースは、前記ヒール部内に設けられることを特徴とする。
【００１１】
第３発明に係る靴底は、第１発明又は第２発明において、前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる耐踏貫部を有することを特徴とする。
【００１２】
第４発明に係る靴底は、第１発明〜第３発明の何れかにおいて、前記積層シェル構造は、前記化粧面層と、前記接合層との間に設けられる配線部を有することを特徴とする。
【００１３】
第５発明に係る靴底は、第４発明において、前記格納層は、側面に設けられ、前記制御装置の有するセンサ部を配置する凹部を有し、前記凹部は、前記化粧面層の側面及び前記接合層の側面に対して内側に形成されることを特徴とする。
【００１４】
第６発明に係る靴は、第１発明〜第５発明の何れかに係る靴底を備える靴であって、前記接合層と接合する靴上部を備えることを特徴とする。
【００１５】
第７発明に係る靴底の製造方法は、電子部品を含む制御装置を配置するための靴底の製造方法であって、前記制御装置を配置する格納スペースを有し、複数の層を積層して積層シェル構造を形成する積層工程を備え、前記積層工程は、前記格納スペースを含む格納層を形成する工程と、前記積層シェル構造の上面に対応する接合層を形成し、前記格納層と前記接合層とを接合する工程と、前記積層シェル構造の底面に対応する化粧面層を形成し、前記格納層と前記化粧面層とを接合する工程と、を有することを特徴とする。
【００１６】
第８発明に係る靴の製造方法は、第７発明に係る靴底を備える靴の製造方法であって、前記積層工程と、前記接合層と、靴上部とを接合する接合工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
第１発明〜第６発明によれば、積層シェル構造は、格納スペースを含む格納層と、格納スペースを覆う接合層とを有する。すなわち、制御装置全体を積層シェル構造内に収めることができる。このため、制御装置が配置された格納スペース上の接合層は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層上に設ける靴上部を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【００１８】
第１発明〜第６発明によれば、格納スペースは、化粧面層と、接合層との間に設けられる。このため、制御装置の配置を変更せずに、化粧面層又は接合層を交換（張替え）することができる。これにより、靴底の使用に伴い化粧面層又は接合層が劣化した場合においても、化粧面層又は接合層を容易に交換することが可能となる。
【００１９】
第１発明〜第６発明によれば、化粧面層及び接合層は、格納スペースを覆う。このため、化粧面層及び接合層に制御装置を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペースの形成に伴い、化粧面層及び接合層の厚さを薄くする必要がなく、靴底の強度低下を抑制することが可能となる。
【００２０】
また、第２発明〜第６発明によれば、格納スペースは、ヒール部内に設けられる。このとき、格納スペースには、ヒールストライク等のような靴底特有のダメージによる影響が抑制される。このため、格納スペースの形成に起因する靴底の強度低下を抑制することができる。これにより、靴底の使用に伴う踏み抜きの発生等を抑制することが可能となる。また、格納スペースに配置される制御装置の劣化を抑制することが可能となる。
【００２１】
また、第３発明〜第６発明によれば、積層シェル構造は、化粧面層と、接合層との間に設けられる耐踏貫部を有する。このため、格納スペースの形成に起因する靴底の強度低下を補うことができる。これにより、靴底の使用に伴う踏み抜きの発生を抑制することが可能となる。また、格納スペースに配置される制御装置の劣化を抑制することが可能となる。
【００２２】
また、第４発明〜第６発明によれば、積層シェル構造は、化粧面層と、接合層との間に設けられる配線部を有する。すなわち、配線部が積層シェル構造の表面に露出しない。このため、接合層と靴上部とを容易に接合することができる。また、配線部のレイアウトの設計及び製造を容易に実施することが可能となる。また、配線部が積層シェル構造内に収まっているため、配線部の劣化を抑制できるとともに、修理等を容易に実施することが可能となる。
【００２３】
また、第５発明、第６発明によれば、凹部は、化粧面層の側面及び接合層の側面に対して内側に形成される。このため、センサ部が靴底から突出しないように配置することができる。これにより、靴底の使用に伴うセンサ部の破損を抑制することが可能となる。
【００２４】
また、第５発明、第６発明によれば、凹部は、化粧面層と接合層との間に設けられる。このため、接合層は、従来の靴底と同等の構成を保つことができる。これにより、凹部を設ける場合においても、接合層上に設ける靴上部を任意に設計することが可能となる。
【００２５】
また、第６発明によれば、靴は、積層シェル構造と接合する靴上部を備える。このとき、靴上部の下面は、積層シェル構造との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部に対して靴底を接合することで、容易に制御装置を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【００２６】
第７発明、第８発明によれば、積層工程は、格納スペースを含む格納層と接合層、及び格納層と化粧面層とを接合する工程を有する。すなわち、制御装置全体を積層シェル構造内に収めることができる。このため、制御装置が配置された格納スペース上の接合層は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層上に設ける靴上部を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【００２７】
第７発明、第８発明によれば、格納スペースは、化粧面層と、接合層との間に形成される。このため、制御装置の配置を変更せずに、化粧面層又は接合層を交換（張替え）することができる。これにより、靴底の使用に伴い化粧面層又は接合層が劣化した場合においても、化粧面層又は接合層を容易に交換することが可能となる。
【００２８】
第７発明、第８発明によれば、化粧面層及び接合層は、格納スペースを覆う。このため、化粧面層及び接合層に制御装置を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペースの形成に伴い、化粧面層及び接合層の厚さを薄くする必要がなく、靴底の強度低下を抑制することが可能となる。
【００２９】
また、第８発明によれば、積層工程、及び接合層と靴上部とを接合する接合工程を備える。このとき、靴上部の下面は、接合層との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部に対して靴底を接合することで、容易に制御装置を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、実施形態における靴底及び靴の構成の一例を示す模式斜視図である。
【図２】図２は、実施形態における靴底及び靴の構成の他の一例を示す模式斜視図である。
【図３】図３は、実施形態における配線部の構成の一例を示す模式斜視図である。
【図４】図４は、実施形態における配線スペースの構成の一例を示す模式斜視図である。
【図５】図５は、実施形態における凹部の構成の一例を示す模式斜視図である。
【図６】図６は、実施形態における保護部材の構成の一例を示す模式斜視図である。
【図７】図７は、実施形態における凹部及び配線スペースの構成の一例を示す模式斜視図である。
【図８】図８は、実施形態における耐踏貫部の構成の一例を示す模式斜視図である。
【図９】図９は、実施形態における釘穴部の構成の一例を示す模式斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）は、実施形態における制御装置の構成の一例を示す模式図であり、図１０（ｂ）は、実施形態における制御装置の機能の一例を示す模式図である。
【図１１】図１１（ａ）は、実施形態における靴底の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図１１（ｂ）は、実施形態における靴の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図１１（ｃ）は、実施形態における靴の製造方法の他の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態における靴底の一例について、図面を参照しながら説明する。なお、各図において積層シェル構造１０の主面に対して平行で、それぞれ交わる方向を幅方向Ｘ、長さ方向Ｙとし、幅方向Ｘ及び長さ方向Ｙと交わる方向を高さ方向Ｚとする。
【００３２】
（靴底１、靴１００の構成）
図１を参照して、本実施形態における靴底１及び靴１００の構成の一例について説明する。図１は、本実施形態における靴底１及び靴１００を示す模式斜視図である。
【００３３】
図１に示すように、靴１００は、靴底１と、靴上部１１０とを備える。靴底１は、靴上部１１０の下面１１０ａと接合される。靴上部１１０の形状として、例えばブーツ型が用いられるほか、例えば革靴型、シューズ型、ハイヒール型等が用いられてもよい。
【００３４】
＜積層シェル構造１０＞
靴底１は、積層シェル構造１０を備える。積層シェル構造１０は、靴上部１１０の下面１１０ａと接合する。積層シェル構造１０は、複数の層を接合して形成される。図１では、積層シェル構造１０の接合された各層を離間した状態を示している。
【００３５】
積層シェル構造１０の上面は、従来と同様の形状を有する。このため、靴底１の接合に伴い、靴上部１１０を従来から設計変更する必要がなく、靴上部１１０の仕様等を任意に設定することができる。また、積層シェル構造１０は、靴上部１１０の種類を問わず接合させることができる。
【００３６】
積層シェル構造１０は、格納スペース１２ａを有し、格納スペース１２ａ内には、電子部品を含む制御装置７が配置される。すなわち、靴底１は、制御装置７を配置するためのものであり、制御装置７に応じた機能を備えることができる。
【００３７】
積層シェル構造１０は、長さ方向Ｙにおける前方に位置する爪先部１０ｆと、長さ方向Ｙにおける後方に位置するヒール部１０ｓとを有する。爪先部１０ｆの上部には、例えば靴上部１１０のトゥキャップが設けられる。ヒール部１０ｓの上部には、例えば靴上部１１０のヒールが設けられる。靴１００を使用するとき、爪先部１０ｆ及びヒール部１０ｓは、他の部分に比べて歩行に伴う変形の影響を受け難い。また、積層シェル構造１０は、ヒール部１０ｓにおける底面の端部に位置するトップリフト１０ｃを有する。靴１００を使用するとき、トップリフト１０ｃは、他の部分に比べて歩行に伴う劣化（削れ）の影響を受け易い。
【００３８】
＜化粧面層１１、格納層１２、接合層１３＞
積層シェル構造１０は、化粧面層１１と、格納層１２と、接合層１３とを有する。化粧面層１１及び格納層１２は、ヒール部１０ｓのみに設けられるほか、例えば図２に示すように、爪先部１０ｆからヒール部１０ｓまで一体に設けられてもよい。ヒール部１０ｓにおいて、化粧面層１１の側面、格納層１２の側面、及び接合層１３の側面は、例えば同一平面上に形成される。ここで、「側面」とは、積層シェル構造１０における外周の面を示す。
【００３９】
本実施形態によれば、化粧面層１１及び格納層１２の形状は、図１及び図２に示す何れの形状を有してもよく、靴１００のデザイン等に応じて任意に設定することができる。なお、図１に示すように、化粧面層１１及び格納層１２をヒール部１０ｓのみに設ける場合、ヒール部１０ｓ以外の部分を薄く形成することができ、靴底１全体の軽量化が可能となる。
【００４０】
化粧面層１１は、積層シェル構造１０の底面に設けられ、格納スペース１２ａの下側を覆う。格納層１２は、化粧面層１１の上に設けられ、格納スペース１２ａを含む。接合層１３は、格納層１２の上に設けられ、格納スペース１２ａの上側を覆う。このため、格納スペース１２ａは、化粧面層１１と、接合層１３との間に設けられる。また、制御装置７全体を積層シェル構造１０内に収めることができる。
【００４１】
格納スペース１２ａは、格納層１２を高さ方向Ｚに貫通するほか、例えば底面を有する凹状に形成されてもよい。格納スペース１２ａは、配置される制御装置７の形状に対応して任意に形成することができ、例えば矩形状又は円柱状に形成される。
【００４２】
例えば、ヒール部１０ｓ内の化粧面層１１において、格納スペース１２ａを覆う面、及び格納層１２と接する面は、同一平面上に設けられる。このため、制御装置７の配置に伴い、化粧面層１１を薄く形成する必要がない。これにより、靴底１の強度低下を抑制することが可能となる。また、化粧面層１１の劣化に伴う交換を、容易に実施することが可能となる。
【００４３】
例えば、ヒール部１０ｓ内の接合層１３において、格納スペース１２ａを覆う面、及び格納層１２と接する面は、同一平面上に設けられる。このため、制御装置７の配置に伴い、接合層１３を薄く形成する必要がない。これにより、靴底１の強度低下を抑制することが可能となる。また、接合層１３の劣化に伴う交換を、容易に実施することが可能となる。
【００４４】
格納スペース１２ａは、例えばヒール部１０ｓ内に設けられ、ヒール部１０ｓ以外の部分と離間する。このとき、格納スペース１２ａには、ヒールストライク等のような靴底１特有のダメージによる影響が抑制される。このため、格納スペース１２ａの形成に起因する靴底１の強度低下を抑制することができる。
【００４５】
例えば、格納スペース１２ａは、トップリフト１０ｃから長さ方向Ｙに沿って７ｍｍ以上離間する。この場合、靴１００を使用するとき、歩行に伴うトップリフト１０ｃの劣化によって制御装置７に与える影響を抑制できる。これにより、制御装置７の劣化を抑制することが可能となる。
【００４６】
例えば、格納スペース１２ａは、化粧面層１１の底面から３ｍｍ以上離間する。この場合、靴１００を使用するとき、歩行に伴う化粧面層１１の劣化によって制御装置７に与える影響を抑制できる。これにより、制御装置７の劣化を抑制することが可能となる。
【００４７】
例えば、格納スペース１２ａは、格納層１２の幅方向Ｘにおける側面から１５ｍｍ以上離間する。この場合、靴底１を靴上部１１０と接合するとき、格納スペース１２ａに釘等が貫通する可能性を低くすることができる。これにより、靴底１と靴上部１１０との接合時における制御装置７の破損を防止することが可能となる。
【００４８】
例えば、化粧面層１１の厚さは３ｍｍ以上であり、接合層１３の厚さは５ｍｍ以上である。この場合、靴底１の耐久性を向上させることが可能となる。また、接合層１３が所定の厚さを有するため、靴底１と靴上部１１０とを容易に接合することが可能となる。
【００４９】
格納層１２は、例えば図２に示すように、格納スペース１２ａと一体に形成された充電スペース１２ｂを有してもよい。充電スペース１２ｂは、格納スペース１２ａ内に配置された制御装置７に接続される充電ケーブル等を挿通させることが可能となる。
【００５０】
例えば、格納層１２は、２層以上で形成されてもよい。この場合、高さのある制御装置７を積層シェル構造１０内に収めることが可能となる。
【００５１】
積層シェル構造１０の有する各層１１〜１３として、例えば合成ゴム、ウレタンゴム、発泡ゴム、ＥＶＡ（Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer）等が用いられる。各層１１〜１３には、それぞれ異なる材料が用いられてもよい。
【００５２】
例えば、化粧面層１１には、格納層１２及び接合層１３よりも高い強度を有する材料が用いられる。この場合、積層シェル構造１０において部分的に強度を高めることができ、靴底１全体の軽量化が可能となる。
【００５３】
例えば、接合層１３には、化粧面層１１及び格納層１２に用いられる材料に比べて、弾性率の高い材料、又は反発率の高い材料が用いられる。この場合、靴１００を使用する際の履き心地性を向上させることが可能となる。
【００５４】
例えば、積層シェル構造１０には、ゴム系の材料のみが用いられてもよい。この場合、格納された制御装置７における各種情報の送受信を円滑にすることが可能となる。
【００５５】
＜配線部１４＞
積層シェル構造１０は、例えば図３に示すように、化粧面層１１と、接合層１３との間に設けられる配線部１４を有する。配線部１４は、例えば化粧面層１１と、格納層１２との間に挟まれる。すなわち、配線部１４が積層シェル構造１０の表面に露出しない。
【００５６】
配線部１４は、格納スペース１２ａに配置された制御装置７と接続される。例えば制御装置７が、格納層１２内に配置されたセンサ部７１を有するとき、配線部１４は、制御装置７及びセンサ部７１と接続される。これにより、配線部１４が積層シェル構造１０の表面に露出しない状態で、制御装置７が配線部１４を介してセンサ部７１を制御できる。
【００５７】
例えば、靴底１に図示しないシャンクが配置される場合、配線部１４は、シャンクに沿って設けられる。このため、配線部１４がシャンクによって支持されるため、配線部１４の劣化を抑制することが可能となる。
【００５８】
例えば、配線部１４は、爪先部１０ｆとヒール部１０ｓとの間の領域において、たるみ部を有してもよい。このため、靴１００を使用するとき、歩行に伴う積層シェル構造１０の変形に起因する配線部１４の劣化を抑制することが可能となる。
【００５９】
配線部１４として、絶縁被膜付きの銅線が用いられるほか、例えば薄膜状の導電性部材が用いられてもよい。
【００６０】
格納層１２は、例えば図４に示すように、格納スペース１２ａと一体に形成された配線スペース１２ｃを有してもよい。この場合、配線部１４を配線スペース１２ｃ内に格納することができる。このため、積層シェル構造１０の各層の接合に伴う配線部１４の位置ずれや、劣化を抑制することができる。これにより、製造工程の簡易化を図ることができる。また、靴１００を使用するとき、歩行に伴う配線部１４の劣化を抑制することが可能となる。
【００６１】
＜凹部１２ｄ＞
格納層１２は、例えば図５に示すように、側面に設けられた凹部１２ｄを有してもよい。凹部１２ｄは、例えば爪先部１０ｆに設けられる。凹部１２ｄは、化粧面層１１と、接合層１３との間に設けられる。凹部１２ｄは、複数設けられてもよい。
【００６２】
凹部１２ｄには、例えば制御装置７の有するセンサ部７２が配置される。凹部１２ｄは、化粧面層１１の側面及び接合層１３の側面に対して内側に形成される。このため、センサ部７２が靴底１から突出しないように配置することができる。
【００６３】
例えば凹部１２ｄは、積層シェル構造１０の幅方向Ｘにおける最大幅Ｗ１の位置を基準として、長さ方向Ｙの爪先部１０ｆ側に１５ｍｍ以上離れた位置に設けられる。この場合、靴１００を使用するとき、歩行に伴う積層シェル構造１０の変形の影響を受けない位置にセンサ部７２を配置することができる。これにより、センサ部７２の劣化を抑制することが可能となる。
【００６４】
センサ部７２は、配線部１４を介して制御装置７と接続される。この場合、制御装置７は、配線部１４を介してセンサ部７２を制御することができる。センサ部７２は、例えば制御装置７と無線通信を介して接続されてもよい。
【００６５】
積層シェル構造１０は、例えば図６に示すように、凹部１２ｄの一部に設けられる保護部材１５を有してもよい。保護部材１５を設けることで、センサ部７２の劣化を抑制することが可能である。上記に加え、保護部材１５として、例えばシリコンが用いられる場合、防水性を向上させることが可能である。また、保護部材１５として、例えば樹脂又はプラスチックが用いられる場合、靴底１の強度低下を抑制させることが可能である。
【００６６】
例えば図７に示すように、格納層１２は、格納スペース１２ａ及び凹部１２ｄと一体に形成された配線スペース１２ｃを有してもよい。この場合、上述した構成と同様に、製造工程の簡易化を図ることができる。また、靴１００を使用するとき、歩行に伴う配線部１４の劣化を抑制することが可能となる。
【００６７】
＜耐踏貫部１６＞
積層シェル構造１０は、例えば図８に示すように、化粧面層１１と、接合層１３との間に設けられる耐踏貫部１６を有する。耐踏貫部１６は、例えば化粧面層１１と等しい形状を有する。耐踏貫部１６は、例えば化粧面層１１と、格納層１２との間に設けられ、格納スペース１２ａの下側を覆う。このため、格納スペース１２ａの形成に起因する靴底１の強度低下を補うことができる。
【００６８】
耐踏貫部１６は、例えば配線部１４の上に設けられ、配線部１４が化粧面層１１と耐踏貫部１６との間に挟まれてもよい。この場合、靴１００を使用するとき、踏み抜き等による配線部１４の劣化を抑制することが可能となる。
【００６９】
耐踏貫部１６は、例えば格納層１２と接合層１３との間に設けられる補強部１６ａを有してもよい。補強部１６ａを設けることで、靴１００を使用するとき、踏み抜き等による制御装置７の劣化をさらに抑制することが可能となる。
【００７０】
また、耐踏貫部１６は、積層シェル構造１０内に設けられる。このため、耐踏貫部１６を有する靴底１を靴上部１１０に接合するとき、従来の靴上部１１０の形状を変更する必要がない。これにより、靴底１と靴上部１１０とを容易に接合することが可能となる。
【００７１】
例えば、ヒール部１０ｓ内の耐踏貫部１６において、格納スペース１２ａを覆う面、及び格納層１２と接する面は、同一平面上に設けられる。この場合、耐踏貫部１６には、制御装置７を配置するための凹部等を形成する必要がない。このため、耐踏貫部１６の形状を容易に形成することが可能となる。
【００７２】
例えば、耐踏貫部１６は、格納スペース１２ａの下のみに設けられてもよい。この場合、靴底１全体の重量を抑制した状態で、格納スペース１２ａの形成に起因する靴底１の強度低下を補うことができる。
【００７３】
耐踏貫部１６として、例えば格納層１２よりも高い硬度を有する材料が用いられる。耐踏貫部１６として、ステンレスが用いられる。このため、靴底１の耐踏み抜き性（耐踏貫性）を向上させることができる。これにより、靴底１が靴１００として用いられるとき、使用に伴う制御装置７の劣化をさらに抑制することが可能となる。特に、耐踏貫部１６の厚さを０．５ｍｍ以上とすることで、耐踏み抜き性をさらに向上させることが可能となる。
【００７４】
本実施形態によれば、積層シェル構造１０が耐踏貫部１６を有することで、耐踏み抜き試験（ＪＩＳ８１０１）において１１００Ｎ以上又は１３００Ｎ以上を実現することができ、例えば靴底１を安全靴に用いることが可能となる。
【００７５】
なお、耐踏貫部１６として、例えば格納層１２よりも引張強度の高い材料が用いられてもよい。この場合、耐踏貫部１６として、芳香族ポリアミド系樹脂（例えばケプラー（登録商標））が用いられる。この場合、靴底１が靴１００として用いられるとき、使用に伴う制御装置７の劣化をさらに抑制することが可能となる。
【００７６】
＜釘穴部１７＞
積層シェル構造１０は、例えば図９に示すように、化粧面層１１から接合層１３までを貫通する釘穴部１７を有する。釘穴部１７は、格納スペース１２ａと離間する。例えば充電スペース１２ｂ、配線スペース１２ｃ、及び凹部１２ｄの少なくとも何れかが設けられるとき、釘穴部１７は各構成１２ｂ〜１２ｄと離間する。この場合、靴底１と靴上部１１０とを接合するとき、制御装置７等に損傷を与えずに容易に接合することができる。これにより、製造工程の簡易化を図ることが可能となる。なお、釘穴部１７の数は任意である。
【００７７】
＜制御装置７＞
本実施形態における靴底１は、用途に応じて任意の制御装置７及びセンサ部７１、７２を設定することができる。以下、制御装置７及びセンサ部７１、７２の一例について説明する。
【００７８】
制御装置７は、例えば図１０（ａ）に示すように、筐体７ａと、ＣＰＵ７ｂと、ＲＯＭ７ｃと、ＲＡＭ７ｄと、記憶構造７ｅと、Ｉ／Ｆ７ｆと、電源７ｇとを備える。各構成７ａ〜７ｇは、内部バス７ｈにより接続される。
【００７９】
ＣＰＵ（Central Processing Unit）７ｂは、制御装置７全体を制御する。ＲＯＭ（Read Only Memory）７ｃは、ＣＰＵ７ｂの動作コードを格納する。ＲＡＭ（Random Access Memory）７ｄは、ＣＰＵ７ｂの動作時に使用される作業領域である。記憶構造７ｅは、センサ部７１、７２等から取得された各種情報が記憶される。記憶構造７ｅとして、例えばＳＳＤ（solid state drive）等のデータ保存装置が用いられる。電源７ｇとして、外部から充電可能なリチウムイオン電池等が用いられるほか、例えば振動等を利用して発電を行う機構が用いられてもよい。なお、電源７ｇが外部から充電される場合、充電用のプラグとして防水プラグを用いてもよい。これにより、制御装置７の防水性を向上させることが可能となる。Ｉ／Ｆ７ｆは、センサ部７１、７２との各種情報の送受信を行うほか、公衆通信網を介して外部端末との各種情報の送受信を行うためのインターフェースである。
【００８０】
図１０（ｂ）は、制御装置７の機能の一例を示す模式図である。制御装置７は、制御部７ｉと、出力部７ｊと、入力部７ｋと、記憶部７ｍとを備える。なお、図１０（ｂ）に示した機能は、ＣＰＵ７ｂが、ＲＡＭ７ｄを作業領域として、記憶構造７ｅ等に記憶されたプログラムを実行することにより実現される。
【００８１】
制御部７ｉは、センサ部７１、７２の動作を制御する信号を生成するほか、例えば外部端末等に送信する信号を生成する。出力部７ｊは、制御部７ｉにより生成された信号を出力する。入力部７ｋは、センサ部７１、７２や外部端末から送信された信号を取得する。記憶部７ｍは、制御部７ｉ及び入力部７ｋから各種信号を取得し、情報として記憶する。
【００８２】
例えば図４に示すように、センサ部７１が格納層１２内又は格納スペース１２ａに配置される場合、センサ部７１として、圧力センサが用いられる。圧力センサは、歩行時において靴底１に作用する圧力を測定することができる。これにより、歩行の特徴をデータとして取得することが可能となる。
【００８３】
また、センサ部７１として、例えばジャイロセンサが用いられてもよい。ジャイロセンサは、歩行時における靴底１の軌跡や加速度を測定することができる。これにより、歩行の特徴をデータとして取得することが可能となる。
【００８４】
また、センサ部７１として、例えば超音波等を用いた厚さ計が用いられてもよい。厚さ計は、化粧面層１１の厚さを測定することができる。これにより、化粧面層１１のすり減り具合をデータとして取得することが可能となる。
【００８５】
また、センサ部７１として、例えば位置測定器が用いられてもよい。位置測定器は、靴底１の存在する位置を特定することができる。これにより、歩行履歴の確認や迷子の捜索等に利用することが可能となる。
【００８６】
また、センサ部７１として、例えばガス検知器が用いられてもよい。ガス検知器は、特定のガスに対して検知する。これにより、有毒ガス等が発生する場所において、ガスの発生を円滑に報知することが可能となる。
【００８７】
上記のほか、例えば図５に示すように、センサ部７２が凹部１２ｄに配置される場合、センサ部７２として、ＬＥＤ等の発光素子が用いられる。これにより、暗い場所においても、足元を容易に照らすことができる。なお、センサ部７２として、上述したガス検知器等が用いられてもよい。
【００８８】
本実施形態によれば、積層シェル構造１０は、格納スペース１２ａを含む格納層１２と、格納スペース１２ａを覆う接合層１３とを有する。すなわち、制御装置７全体を積層シェル構造１０内に収めることができる。このため、制御装置７が配置された格納スペース１２ａ上の接合層１３は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層１３上に設ける靴上部１１０を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【００８９】
また、本実施形態によれば、格納スペース１２ａは、化粧面層１１と、接合層１３との間に設けられる。このため、制御装置７の配置を変更せずに、化粧面層１１又は接合層１３を交換（張替え）することができる。これにより、靴底１の使用に伴い化粧面層１１又は接合層１３が劣化した場合においても、化粧面層１１又は接合層１３を容易に交換することが可能となる。
【００９０】
また、本実施形態によれば、化粧面層１１及び接合層１３は、格納スペース１２ａを覆う。このため、化粧面層１１及び接合層１３に制御装置７を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペース１２ａの形成に伴い、化粧面層１１及び接合層１３の厚さを薄くする必要がなく、靴底１の強度低下を抑制することが可能となる。
【００９１】
また、本実施形態によれば、格納スペース１２ａは、ヒール部１０ｓ内に設けられる。このとき、格納スペース１２ａには、ヒールストライク等のような靴底特有のダメージによる影響が抑制される。このため、格納スペース１２ａの形成に起因する靴底１の強度低下を抑制することができる。これにより、靴底１の使用に伴う踏み抜きの発生等を抑制することが可能となる。また、格納スペース１２ａに配置される制御装置７の劣化を抑制することが可能となる。
【００９２】
また、本実施形態によれば、積層シェル構造１０は、化粧面層１１と、接合層１３との間に設けられる耐踏貫部１６を有する。このため、格納スペース１２ａの形成に起因する靴底１の強度低下を補うことができる。これにより、靴底１の使用に伴う踏み抜きの発生を抑制することが可能となる。また、格納スペース１２ａに配置される制御装置７の劣化を抑制することが可能となる。
【００９３】
また、本実施形態によれば、積層シェル構造１０は、化粧面層１１と、接合層１３との間に設けられる配線部１４を有する。すなわち、配線部１４が積層シェル構造１０の表面に露出しない。このため、接合層１３と靴上部１１０とを容易に接合することができる。また、配線部１４のレイアウトの設計及び製造を容易に実施することが可能となる。また、配線部１４が積層シェル構造１０内に収まっているため、配線部１４の劣化を抑制できるとともに、修理等を容易に実施することが可能となる。
【００９４】
また、本実施形態によれば、凹部１２ｄは、化粧面層１１の側面及び接合層１３の側面に対して内側に形成される。このため、センサ部７２が靴底１から突出しないように配置することができる。これにより、靴底１の使用に伴うセンサ部７２の破損を抑制することが可能となる。
【００９５】
また、本実施形態によれば、凹部１２ｄは、化粧面層１１と接合層１３との間に設けられる。このため、接合層１３は、従来の靴底と同等の構成を保つことができる。これにより、凹部１２ｄを設ける場合においても、接合層１３上に設ける靴上部１１０を任意に設計することが可能となる。
【００９６】
また、本実施形態によれば、靴１００は、積層シェル構造１０と接合する靴上部１１０を備える。このとき、靴上部１１０の下面１１０ａは、積層シェル構造１０との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部１１０に対して靴底１を接合することで、容易に制御装置７を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【００９７】
（靴底１の製造方法）
次に、図１１（ａ）を参照して、本実施形態における靴底１の製造方法の一例について説明する。図１１（ａ）は、本実施形態における靴底１の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【００９８】
本実施形態における靴底１の製造方法は、複数の層を積層して積層シェル構造１０を形成する積層工程Ｓ２００を備える。積層シェル構造１０は、例えば各層を抜き加工又は金型加工で形成したあと、各層を接合することで形成される。このため、従来の靴底の一体形成方法に比べて、格納スペース１２ａを容易且つ安価で形成することができる。
【００９９】
積層工程Ｓ２００は、格納層１２を形成する工程（ステップＳ２１０）と、接合層１３を形成し、格納層１２と接合層１３とを接合する工程（ステップＳ２２０）と、化粧面層１１を形成し、格納層１２と化粧面層１１とを接合する工程（ステップＳ２３０）とを有する。
【０１００】
ステップＳ２１０では、格納スペース１２ａを含む格納層１２を形成する。格納スペース１２ａは、上述した抜き加工又は金型加工で形成される。このため、格納スペース１２ａを容易に形成することができる。
【０１０１】
ステップＳ２１０では、例えば充電スペース１２ｂ、配線スペース１２ｃ、及び凹部１２ｄの少なくとも何れかを形成してもよい。この場合においても、上述した抜き加工又は金型加工で形成される。
【０１０２】
ステップＳ２２０では、積層シェル構造１０の上面に対応する接合層１３を形成し、接合層１３が格納スペース１２ａの上側を覆うように、格納層１２と接合層１３とを接合する。格納層１２と接合層１３との接合は、例えばポリウレタン系やクロロプレンゴム系等の靴部材用接着剤用いて行われる。接合層１３は、格納層１２と別体で形成されるため、接合層１３内に格納スペース１２ａが形成されない。このため、接合層１３の厚さを薄くせずに格納スペース１２ａを形成できる。
【０１０３】
ステップＳ２３０では、積層シェル構造１０の底面に対応する化粧面層１１を形成し、化粧面層１１が格納スペース１２ａの下側を覆うように、格納層１２と化粧面層１１とを接合する。格納層１２と化粧面層１１との接合は、例えばポリウレタン系やクロロプレンゴム系等の靴部材用接着剤を用いて行われる。化粧面層１１は、格納層１２と別体で形成されるため、化粧面層１１内に格納スペース１２ａが形成されない。このため、化粧面層１１の厚さを薄くせずに格納スペース１２ａを形成できる。
【０１０４】
上述した工程を経て、本実施形態における靴底１が形成される。なお、ステップＳ２２０及びステップＳ２３０の順番は任意であり、ステップＳ２２０又はステップＳ２３０の途中でステップＳ２１０を実行してもよい。また、制御装置７を格納スペース１２ａに配置するタイミングは、積層工程Ｓ２００が終わる前であれば任意である。すなわち、格納スペース１２ａが化粧面層１１及び接合層１３によって塞がれる前であれば、格納スペース１２ａに制御装置７をいつでも配置できる。なお、格納スペース１２ａは、例えば制御装置７を配置したあと、合成ゴム等を充填してもよい。これにより、制御装置７を固定することができる。
【０１０５】
例えば、ステップＳ２３０において、格納層１２と化粧面層１１とを接合するときに、格納層１２と化粧面層１１との間に、配線部１４及び耐踏貫部１６の少なくとも何れかを形成してもよい。
【０１０６】
（靴１００の製造方法）
次に、図１１（ｂ）を参照して、本実施形態における靴１００の製造方法の一例について説明する。図１１（ｂ）は、本実施形態における靴１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【０１０７】
本実施形態における靴１００の製造方法は、積層工程Ｓ２００と、接合工程Ｓ３００とを備える。接合工程Ｓ３００は、接合層１３と、予め形成された靴上部１１０とを接合する。
【０１０８】
接合工程Ｓ３００は、積層工程Ｓ２００により積層シェル構造１０を形成したあとに、接合工程Ｓ３００を実行する。このため、積層工程Ｓ２００と、接合工程Ｓ３００とを別の場所（工場等）で実行することができる。すなわち、ユニット製法を用いることで、予め製造された靴底１を用いて、任意の靴上部１１０に基づく靴１００を製造することができる。
【０１０９】
上述した製造方法のほか、例えば図１１（ｃ）に示すように、ステップＳ２１０及びステップＳ２２０を実行したあと、接合工程Ｓ３００を実行し、そのあとにステップＳ２３０を実行してもよい（インジェクション製法）。この場合、靴上部１１０の設計毎に最適な化粧面層１１を形成することができる。これにより、靴１００における設計の自由度を向上させることが可能となる。また、ステップＳ２１０及びステップＳ２２０と、接合工程Ｓ３００及びステップＳ２３０とを、別の場所で実行することができる。
【０１１０】
本実施形態によれば、積層工程Ｓ２００は、格納スペース１２ａを含む格納層１２と接合層１３、及び格納層１２と化粧面層１１とを接合する工程（ステップＳ２２０、ステップＳ２３０）を有する。すなわち、制御装置７全体を積層シェル構造１０内に収めることができる。このため、制御装置７が配置された格納スペース１２ａ上の接合層１３は、従来の靴底と同等の構成を保つことができるため、接合層１３上に設ける靴上部１１０を任意に設計することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【０１１１】
また、本実施形態によれば、格納スペース１２ａは、化粧面層１１と、接合層１３との間に形成される。このため、制御装置７の配置を変更せずに、化粧面層１１又は接合層１３を交換（張替え）することができる。これにより、靴底１の使用に伴い化粧面層１１又は接合層１３が劣化した場合においても、化粧面層１１又は接合層１３を容易に交換することが可能となる。
【０１１２】
また、本実施形態によれば、化粧面層１１及び接合層１３は、格納スペース１２ａを覆う。このため、化粧面層１１及び接合層１３に制御装置７を配置するスペースを形成する必要がない。これにより、格納スペース１２ａの形成に伴い、化粧面層１１及び接合層１３の厚さを薄くする必要がなく、靴底１の強度低下を抑制することが可能となる。
【０１１３】
また、本実施形態によれば、積層工程Ｓ２００、及び接合層１３と靴上部１１０とを接合する接合工程Ｓ３００を備える。このとき、靴上部１１０の下面１１０ａは、接合層１３との接合に伴い、従来からの設計変更を必要としない。このため、従来の設計により形成された靴上部１１０に対して靴底１を接合することで、容易に制御装置７を利用することができる。これにより、製品の開発に伴う設計から製造までに費やす時間及びコストの削減を図ることが可能となる。
【０１１４】
本発明の実施形態を説明したが、実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１１５】
１        ：靴底
１０      ：積層シェル構造
１０ｃ    ：トップリフト
１０ｆ    ：爪先部
１０ｓ    ：ヒール部
１１      ：化粧面層
１２      ：格納層
１２ａ    ：格納スペース
１２ｂ    ：充電スペース
１２ｃ    ：配線スペース
１２ｄ    ：凹部
１３      ：接合層
１４      ：配線部
１５      ：保護部材
１６      ：耐踏貫部
１６ａ    ：補強部
１７      ：釘穴部
７        ：制御装置
７ａ      ：筐体
７ｂ      ：ＣＰＵ
７ｃ      ：ＲＯＭ
７ｄ      ：ＲＡＭ
７ｅ      ：記憶構造
７ｆ      ：Ｉ／Ｆ
７ｇ      ：電源
７ｈ      ：内部バス
７ｉ      ：制御部
７ｊ      ：出力部
７ｋ      ：入力部
７ｍ      ：記憶部
７１      ：センサ部
７２      ：センサ部
１００    ：靴
１１０    ：靴上部
１１０ａ  ：下面
Ｓ２００  ：積層工程
Ｓ３００  ：接合工程
Ｘ        ：幅方向
Ｙ        ：長さ方向
Ｚ        ：高さ方向
【図１】
2019037347.tif 000003
【図２】
2019037347.tif 000004
【図３】
2019037347.tif 000005
【図４】
2019037347.tif 000006
【図５】
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【図６】
2019037347.tif 000008
【図７】
2019037347.tif 000009
【図８】
2019037347.tif 000010
【図９】
2019037347.tif 000011
【図１０】
2019037347.tif 000012
【図１１】
2019037347.tif 000013