(57)【要約】      （修正有）【課題】焼成前のセラミック基板を切断するときに、基板に生じる残留応力を小さく抑えることができる切断装置およびその切断方法を提供する。【解決手段】パターン印刷されたグリーンシートを多層に重ね合わせた状態の焼成前のセラミック基板を切断するための切断装置であって、切断方向に超音波振動を発生させる超音波振動子２と、超音波振動子２の超音波振動を受けて切断方向に振動する厚みが０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の切断刃２０とを備える。切断刃２０は焼き嵌め、接着剤、ネジ、蝋付け、半田付け、くさび固定のいずれか、またはこれらの組み合わせによってホーン４に固定される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン印刷されたグリーンシートを多層に重ね合わせた状態の焼成前のセラミック基板を切断するための切断装置であって、
切断方向に超音波振動を発生させる超音波振動子と、
前記超音波振動子の超音波振動を受けて切断方向に振動する切断刃と、
を備えたことを特徴とする焼成前のセラミック基板の切断装置。
【請求項２】
前記切断刃または焼成前の前記セラミック基板のいずれか一方または両方を切断方向に移動させる移動手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の焼成前のセラミック基板の切断装置。
【請求項３】
前記切断刃の厚みが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の焼成前のセラミック基板の切断装置。
【請求項４】
前記切断刃の厚みが０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の焼成前のセラミック基板の切断装置。
【請求項５】
前記超音波振動子とコーンを介して連結されるホーンを有し、前記ホーンに前記切断刃が取り付けられており、前記切断刃が取り付けられた状態で、前記切断刃の厚みを正面から見て、前記ホーンが前記切断刃に対して対称に組み付けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の焼成前のセラミック基板の切断装置。
【請求項６】
前記切断刃は、焼き嵌め、接着剤、ネジ、蝋付け、半田付け、くさび固定のいずれか、またはこれらの組み合わせによってホーンに固定されていることを特徴とする請求項５に記載の焼成前のセラミック基板の切断装置。
【請求項７】
パターン印刷されたグリーンシートを多層に重ね合わせた状態の焼成前のセラミック基板を切断する切断方法であって、
切断刃を切断方向に移動させながら、前記切断刃に切断方向に超音波振動を作用させることを特徴とする焼成前のセラミック基板の切断方法。
【請求項８】
前記切断刃または焼成前の前記セラミック基板のいずれか一方または両方を切断方向に移動させながら切断することを特徴とする請求項７に記載の焼成前のセラミック基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼成前のセラミック基板を切断する切断装置であって、特に、基板の切断面に生じる残留応力を小さく抑えることができる切断装置、およびその切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層セラミック回路基板（以下、セラミック基板という）の製造工程では、まず、所望の大きさに切断された複数のグリーンシートにパターン印刷が行われ、これらを多層に重ね合わせ（焼成前のセラミック基板）、その後に焼成される。そして、焼成されたセラミック基板上の１つ或いは複数のパターンチップ毎に切断・分割され、１つの製品（ＬＴＣＣパッケージ、ＰＧＡパッケージなど）が完成する（例えば、http://www.kyocera.co.jp/prdct/semicon/flow/ltcc_flow.html）。
【０００３】
また、上述した複数のグリーンシートを重ね合わせる工程では、その位置合わせのために、アルミニウム若しくはステンレスの固定枠がグリーンシートの縁部に取り付けられる。この固定枠は、重ね合わせが完了した後に、グリーンシートの縁部を切断することで取り外され、その後にセラミック基板が焼成される。
【０００４】
上述した焼成後のセラミック基板の切断・分割は、ダイヤモンドブレードなどの回転砥石（スライシングホイール）を用いて切断・研削する方法が行われている（例えば、特許文献１参照）。一方、焼成前のセラミック基板は、柔軟性のある材料であるため、その切断は、一般的なプレス（ギロチン）によって剪断加工する方法が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１７２８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
焼成前のセラミック基板の切断では、切断刃を入れて切断すると切断面（剪断面）に剪断による残留応力が発生してしまう。この残留応力は、基板を焼成する際にパターン印刷を引っ張り、その位置を歪める（ずらす）等の悪影響を及ぼすことがある。
【０００７】
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、その目的は、焼成前のセラミック基板を切断するときに、基板の切断面に生じる残留応力を小さく抑えることができる切断装置およびその切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、本発明の切断装置は、パターン印刷されたグリーンシートを多層に重ね合わせた焼成前のセラミック基板を切断するためのものであり、切断方向に超音波振動を発生させる超音波振動子と、前記超音波振動子の超音波振動によって切断方向に振動する切断刃と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、前記切断刃または焼成前の前記セラミック基板のいずれか一方または両方を切断方向に移動させる移動手段を備えている。
【００１０】
さらに、前記切断刃の厚みが０．５ｍｍ以下であり、特に、厚みが０．１〜０．２ｍｍである。
【００１１】
また、前記超音波振動子とコーンを介して連結されるホーンを有し、前記ホーンに前記切断刃が取り付けられており、前記切断刃が取り付けられた状態で、前記切断刃の厚みを正面から見て前記ホーンが前記切断刃に対して対称に組み付けられるようにする。
【００１２】
さらにまた、前記切断刃は、焼き嵌め・接着剤・ネジ・蝋付け・半田付け・くさび固定のいずれか、またはこれらの組み合わせなど様々な方法によってホーンに固定されている。
【００１３】
一方、本発明の切断方法は、パターン印刷されたグリーンシートを多層に重ね合わせた状態の焼成前のセラミック基板を切断するものであり、前記切断刃に切断方向に超音波振動を作用させることを特徴とする。
【００１４】
また、前記切断刃または焼成前の前記セラミック基板のいずれか一方または両方を切断方向に移動させながら切断するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る焼成前のセラミック基板の切断装置およびその切断方法では、切断方向に超音波振動を発生させる超音波振動子と、前記超音波振動子の超音波振動によって切断方向に振動する切断刃とを備えているので、超音波振動をかけずに切断刃を切断方向に押し込んで切断（剪断）するものと比較して、切断刃の厚みをより薄くすることができる。そのため、焼成前のセラミック基板の切断面に発生する残留応力をかなり小さく抑えることができる。これにより、切断後の基板を焼成したとしても、この残留応力がパターン印刷の位置を歪める等の悪影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る切断装置の超音波振動子ユニットを左斜め上側から見た斜視図である。
【図２】図１の状態からカバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】超音波振動子ユニットの正面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。
【図５】ホーンを単体で示す図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図である。
【図６】前側固定部および後側固定部の構造を示す拡大側面図であって、（Ａ）は第１実施例の構造、（Ｂ）は第２実施例の構造を示す。
【図７】前側固定部および後側固定部の構造を示す拡大側面図であって、第３実施例の構造を示す。
【図８】切断刃の側面図である。
【図９】焼成前のセラミック基板であって、固定枠が取り付けられた状態を示す概要図である。
【図１０】図９の状態から固定枠が取り外された状態を示す概要図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係る焼成前のセラミック基板の切断装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施の形態で示す前後、左右、上下とは図１に示す方向をいうものとする。
【００１８】
図１は、超音波振動子ユニットを左斜め上側から見た斜視図、図２は、図１の状態からカバーを取り外した状態を示す斜視図である。また、図３は、超音波振動子ユニットの正面図、図４は、図３のＸ−Ｘ断面図である。
【００１９】
超音波振動子ユニット１は、図２に示すように、上側に位置する超音波振動子２と、超音波振動子２の下側に位置するコーン３と、コーン３の下側に位置するホーン１０とを備えている。超音波振動子２とコーン３は、図４に示すように、振動子連結ねじ６によって取り付けられており、コーン３とホーン１０は、ホーン連結ねじ７によって取り付けられている。また、ホーン１０には、その下側に切断刃２０が取り付けられている。
【００２０】
ワーク（焼成前のセラミック基板）は、この切断刃２０の下側に配置され、超音波振動子２によって超音波振動を付与しながら超音波振動子ユニット１を上下に移動させることで切断していく。
【００２１】
超音波振動子２は、２０kＨｚ±１kＨｚの超音波域の周波数で上下方向（切断方向）に縦振動させるものであり、前後方向および左右方向には振動しないようになっている。
コーン３は、超音波振動子２の周波数によってその上下方向の長さが決定されており、下側に位置する切断刃２０の刃先で共振が発生するようになっている。
【００２２】
また、コーン３には、超音波振動子２の周波数の波長によって振幅が０になる位置（上下方向に振動しない位置）があり、この位置にフランジ部３ａが設けられている。このフランジ部３ａには、切断装置本体の移動テーブルに取り付けるためのコーン固定リング５が取り付けられる。
【００２３】
切断装置本体は、移動手段として、上下、左右および前後方向に移動する移動テーブルを有している。この移動テーブルは、例えば、ボールスプラインなどを利用した直動機器によって精密にがたつきなく上下、左右および前後に案内されている。また、移動テーブルは、例えば、サーボモータなどを利用した駆動機器によって上下、左右および前後に移動する動力が伝達される。このサーボモータは、制御盤内に配置されたインバータなどによって、移動速度や位置が制御可能である。
【００２４】
なお、移動テーブルの代わりに、ワーク側（焼成前のセラミック基板側）の台座を上下、左右および前後に移動させるものであってもよい。この台座は、直動機器によってセラミック基板を上下、左右および前後に精密に移動させることができ、かつ、駆動機器、インバータによって速度制御、位置制御が行われる。
或いは、移動テーブルと台座の両方を上下、左右および前後にそれぞれ移動させるようにしてもよい。
【００２５】
また、この台座は回転式テーブルであり、３６０度回転可能に構成されている。この台座についても、サーボモータなどの駆動機器によって動力が伝達されるようになっており、その回転角度、回転位置がインバータによって制御可能に構成されている。これらにより、上下（Ｚ軸方向）、左右（Ｙ軸方向）、前後（Ｘ軸方向）、および回転（θ軸方向）の四軸方向の制御を行うことができる。
【００２６】
コーン固定リング５には、図１および図４に示すように、その外周縁部に４つの取付長穴５ａが周方向に間隔を開けて設けられている。この取付長穴５ａには、切断装置本体側の移動テーブル（図示せず）に固定される。また、コーン固定リング５には、超音波振動子２の全体を覆うようにしてカバー４が取り付けられている。
【００２７】
図５は、ホーン１０を単体で示す図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図である。ホーン１０は、左右方向（幅方向）および上下方向（縦方向）に延びる略角柱形状に形成されている。ホーン１０の上面部には、上述したホーン連結ねじ７が螺合するためのねじ穴１１が設けられている。また、ホーン１０を正面から見てその中央部には、ホーン１０の固有振動数を調整するための長穴１２が前後方向に貫通する態様で設けられている。
【００２８】
さらに、ホーン１０の下側には、切断刃２０を固定するための前側固定部１３および後側固定部１４が設けられている。この前側固定部１３および後側固定部１４の前後方向の間には、切断刃２０を取り付けるための間隙Ｔが設けられている。
【００２９】
切断刃２０の厚みは、０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下、また切断刃２０の左右方向（幅方向）の長さは、約１００ｍｍに形成されている。また、先端部（刃先）は、その先端が鋭角になるように加工が施されている。
以下、第１〜３実施例に分けて、前側固定部１３、１１３、２１３、および後側固定部１４、１１４、２１４の構造、および、切断刃２０、１２０の取付構造について詳細に説明する。
【００３０】
（第１実施例）
図６（Ａ）は、前側固定部１３および後側固定部１４の構造を示す拡大側面図であって、第１実施例の構造を示すものである。また、図８（Ａ）は、この第２実施例で使用される切断刃２０の側面図である。
【００３１】
前側固定部１３および後側固定部１４は、前後方向の振動（横振動）を小さく抑えるために、間隙Ｔを中心に前後方向に対称な形状に形成されている。この間隙Ｔは、ワイヤーカット放電加工によって形成されている。
【００３２】
また、前側固定部１３には、ねじ（図示せず）を取り付けるためのねじ穴１５が形成されている。このねじ穴１５は、ホーン１０の左右方向に間隔を開けて複数設けられている。切断刃２０は、このねじで押さえ込まれることによって、着脱可能に取り付けられている。
【００３３】
これにより、ホーン１０に切断刃２０が取り付けられた状態では、この切断刃２０の厚みを正面から見て（切断刃２０を左方向または右方向から見て）、ホーン１０が切断刃２０に対して前後方向に対称になるように構成されている。
【００３４】
（第２実施例）
図６（Ｂ）は、前側固定部１１３および後側固定部１１４の構造を示す拡大側面図であって、第２実施例の構造を示すものである。また、図８（Ｂ）は、この第２実施例で使用される切断刃１２０の側面図である。
【００３５】
切断刃１２０は、その厚みが０．５ｍｍ以下と極薄に加工されているため、その取付構造によっては微少ではあるが前後に波打つような挙動を示す。特に、第１実施例のように複数のねじで切断刃を部分的に押さえ込む構造では、ねじで押さえ込む箇所と押さえていない箇所で波打つように横振動が発生してしまう。
【００３６】
第２実施例では、このねじで押さえ込む構造を採用せず、切断刃１２０を嵌め込むようにして取り付ける構造にしている。前側固定部１１３および後側固定部１１４の間には、間隙Ｔの上側に、嵌合穴１１５が形成されている。この間隙Ｔおよび嵌合穴１１５は、ワイヤーカット放電加工によって形成されている
【００３７】
切断刃１２０は、ホーン１００の左右方向の端部から挿入され、スライドしながら嵌合する。そして、挿入後に、蝋付け、半田付け、溶接、くさび固定のいずれか、またはこれらの組み合わせなどによって固定される。または、焼き嵌めによって取り付けるようにしてもよい。これらによれば、第１実施例のねじ固定の構造よりも前後方向に対称な構造になり、横振動の発生をより小さく抑えることができる。また、ねじによって押さえ込む箇所がないため、左右方向で波打つような横振動の発生を抑えることができる。
【００３８】
（第３実施例）
図７は、前側固定部２１３および後側固定部２１４の構造を示す拡大側面図であって、第３実施例の構造を示すものである。また、図８（Ａ）は、この第２実施例で使用される切断刃２０の側面図である。
【００３９】
切断刃２０，１２０は使用により摩耗する消耗品であり、容易に交換できる構造が好ましい。しかしながら、第２実施例では、切断刃１２０を嵌め込むようにして取り付けているので、切断刃１２０を容易に交換することが困難であった。
【００４０】
第３実施例では、切断刃２０を嵌め込むようにして取り付ける代わりに、接着剤を利用して取り付ける構造にしたものである。この接着剤は、所定の温度以下では強固な粘着力を有する一方、所定の温度以上に加熱すると粘着力が弱まるものが使用されている。
【００４１】
後側固定部１１４は，図７に示すように、ワイヤーカット放電加工によって間隙Ｔを入れることによって、前側固定部１１３と分離した状態にある。切断刃２０は、この前側固定部２１３および後側固定部２１４で挟み込んだ後に、接着剤で固着される。これによれば、第１実施例の構造よりも前後方向に対称な構造になり、横振動の発生をより小さく抑えることができる。また、ねじによって押さえ込む箇所がないため、左右方向で波打つような横振動の発生を抑えることができる。さらには、後側固定部２１４を所定の温度以上に加熱することで容易に取り外すことができるので、第２実施例と比較して、切断刃２０の交換を容易に行うことができる。
【００４２】
次に、本発明の実施の形態に係る切断装置および切断方法の動作・作用について詳細に説明する。図９は、焼成前のセラミック基板５０であって、固定枠５６が取り付けられた状態を示す概要図、図１０は、図９の状態から固定枠５６が取り外された状態を示す概要図である。
【００４３】
焼成前のセラミック基板５０は、図９に示すように、パターン印刷５１が行われた複数枚のグリーンシート５５ａ〜５５ｅ（図１０参照。一例として、５枚のグリーンシート）に固定枠５６が取り付けられた状態で多層に重ねられている。
【００４４】
固定枠５６は、本発明の切断装置でグリーンシートの縁部の切断線Ｚ１に沿って切断することにより取り外される。より詳細には、この切断は、超音波振動子ユニット１の切断刃２０、１２０を縦方向に超音波振動させながら、移動テーブルを切断線Ｚ１に向けて下方向に移動させることで行われる。なお、切断刃２０、１２０を固定し、焼成前のセラミック基板５０を載置した台座を上方向に移動させて切断することもできる。
【００４５】
また、この上下、および左右、前後移動による切断は、自動制御プログラムによって移動速度、移動位置を制御することで、自動化で行うことができる。さらに、１つの切断線Ｚ１に沿って切断した後、焼成前のセラミック基板５０が載置された台座を９０度回転させて、直交する他の切断線Ｚ１に沿って切断することまで自動化すれば、固定枠の取り外しをほぼ無人化で行うことができる。
【００４６】
切断刃２０、１２０の厚さは、切断時に切断線Ｚ１の切断面に生じる残留応力の大きさに影響を及ぼし、切断刃２０、１２０の厚みが薄いほど切断面に生じる残留応力を小さくすることができる。より詳細に説明すると、剪断による切断では、切断刃の厚み分の体積のグリーンシートを下方向に押し下げて切ることになり、この切断刃の厚み分の体積が下側に突出する（いわゆるバリ）とともに、切断面に押しつけられて圧縮されることになる。これらによって切断面には残留応力が生じることになる。そのため、切断刃の厚みが薄いほど、剪断により変動する体積が小さくなり、残留応力が小さくなる。
【００４７】
従来の切断方法では、超音波振動を作用させずに、切断刃を下方向に移動させて切断しており、その切断刃の厚みは少なくとも０．５ｍｍ以上であった。近年のセラミック基板の厚みは多層化によって１０ｍｍ程度に厚くなっており、０．５ｍｍ以下の切断刃では切断時に曲がってしまい、剪断によって切断することは不可能であった。
【００４８】
本実施例における切断装置は、切断刃２０、１２０に切断方向へ超音波振動を作用させることで、切断刃の厚みを０．５ｍｍ以下、特に０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの厚さであっても、切断刃２０、１２０を破損させることなく切断することができるようになる。また、実験では、切断刃２０，１２０の厚みを０．１ｍｍとし、焼成前のセラミック基板５０の厚みが１２ｍｍのもの（アスペクト比が１２０）を試した結果、問題なく切断・分割できるという驚異的な結果が出た。
【００４９】
一方、切断面に生じる残留応力は、切断刃２０、１２０の横振動（超音波振動子ユニット１の前後方向への振動）によっても影響を受ける。より詳細には、横振動が小さいほど残留応力を小さくすることができる。本実施例１〜３では、ホーン１０、に切断刃２０、１２０を組み付けた状態で、切断刃２０、１２０の厚みを正面から見て、ホーン１０が切断刃２０、１２０に対して前後方向に対称に組み付けられているので、構造的に横振動が発生し難くなる。
【００５０】
また、切断刃２０、１２０をホーン１０にねじで固定する場合、このねじの固定部分では、ねじ止めされていない箇所と比較して、局所的に横振動が大きく発生することが実験により判明した。そのため、切断刃をねじで固定する方法ではなく、焼き嵌め（嵌合）・接着剤・蝋付け・半田付け、くさび固定など様々な方法で切断刃２０、１２０を固定し、切断刃２０、１２０の左右方向の全長に亘って均等な力で固定することで、横振動をより小さく抑えることができた。
【００５１】
切断装置のこれらの作用により、焼成前のセラミック基板５０の切断線Ｚ１に沿って外縁部を切断して固定枠５６を取り外す際に、切断面に発生する残留応力を小さく抑えることができるので、パターン印刷５１の近傍で切断することができるようになる。一方、従来では、パターン印刷からある程度距離を置いて切断していたので、焼成前のセラミック基板の外縁に余剰部分ができてしまう。セラミック基板５０は、高密度化・小型化が求められているため、この外縁に余剰部分ができるのは好ましくない。そのため、従来では、基板５０を焼成した後に、この不必要な余剰部分を回転砥石（スライシングホイール）を用いて切断・研削していた。しかしながら、焼成後のセラミック基板は硬くて脆い特性を有するため、この切断・研削の工程に多くの時間を費やしていた。本実施形態の切断装置では、余剰部分を作らないので、焼成後に切断・研削をする必要がない。そのため、製造工程で大幅な時間短縮が実現される。
【００５２】
また、図１０に示すように、固定枠５６を取り外すために切断する以外にも、パターンチップの切断・分割にまで適用が可能である。より詳細には、固定枠５６を取り外した後の焼成前のセラミック基板５０において、パターン印刷５１が施された複数のパターンチップ（図１０では一例として１６個）を、切断線Ｚ２、Ｚ３に沿って切断・分割することができる。すなわち、本実施形態の切断装置では、切断面に生じる残留応力が小さいので、焼成前のセラミック基板５０の状態でパターン印刷５１の近傍で切断し、その後に各チップを焼成して完成させることができる。
【００５３】
また、これらの切断についても、上述した制御プログラムによって移動テーブルの速度、位置、台座の回転などを制御し、切断線Ｚ２に沿って切断した後、台座を９０度回転させて切断線Ｚ３に沿って切断するまでの工程を全て自動化することができる。すなわち、固定枠の取り外しからパターンチップの分割・切断までの全行程を自動化して行うことができる。
【００５４】
この切断は、従来では、セラミック基板５０を焼成した後に、切断線Ｚ２、Ｚ３に沿ってスライシングホイールで切断・分割していた。焼成前の状態では、残留応力の影響があるため、パターン印刷５１の近傍で切断することができないためである。この切断方法では、上述したように焼成後の切断に多くの時間を費やすことになるため、１つのパターンチップを完成させるために多くの時間を要していた。これに対し、本実施形態の切断装置を用いて切断・分割する場合には、焼成前の状態で全ての切断を完了させ、焼成後の切断・分割工程を完全になくすことができるので、パターンチップの完成までの時間を大幅に短縮することができる。
【００５５】
実験では、本実施形態の切断装置を用いて固定枠の取り外しからパターンチップの分割までを行ったが、焼成時に残留応力によるパターン印刷５１の歪みはなく、焼成後に切断・分割する必要なくそのまま製品化することができることを確認している。
【００５６】
本発明の実施の形態に係る切断装置および切断方法によれば、パターン印刷されたグリーンシート５５ａ〜５５ｅを多層に重ね合わせた状態の焼成前のセラミック基板５０を切断するために、切断方向に超音波振動を発生させる超音波振動子２と、超音波振動子２の超音波振動を受けて切断方向に振動する切断刃２０とを備えているので、超音波振動をかけずに切断刃を切断方向に押し込んで切断（剪断）するものと比較して、切断刃２０、１２０の厚みをより薄くすることができる。そのため、焼成前のセラミック基板５０の切断面に発生する残留応力をかなり小さく抑えることができる。これにより、切断後のセラミック基板５０を焼成したとしても、この残留応力がパターン印刷の位置を歪める等の悪影響を及ぼすことがない。
【００５７】
また、切断刃２０または焼成前のセラミック基板５０のいずれか一方または両方を切断方向に移動させる移動手段を備えているので、切断工程を制御プログラム等で自動化することができる。これにより、製造時間を短縮し、かつ作業人員をより少なくすることができる。
【００５８】
さらに、切断刃２０の厚みが０．５ｍｍ以下、特に、厚みが０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下であり、超音波振動をかけずに切断する従来の方法では０．５ｍｍが限界であった厚みを薄くしているので、切断面に生じる残留応力をより小さく抑えることができる。
【００５９】
また、超音波振動子２とコーン３を介して連結されるホーン１０を有し、ホーン１０に切断刃２０、１２０が取り付けられており、切断刃２０、１２０が取り付けられた状態で、切断刃２０、１２０の厚みを正面から見て、ホーン１０が切断刃２０，１２０に対して前後方向で対称に組み付けられているので、切断刃２０、１２０に前後方向に横振動が発生しないようにすることができる。これにより、切断面に生じる残留応力をより小さく抑えることができる。
【００６０】
さらに、切断刃２０は、焼き嵌め、接着剤、ネジ、蝋付け、半田付け、くさび固定のいずれか、またはこれらの組み合わせによってホーンに固定されているので、横振動の発生を抑えつつ、切断刃２０を容易に着脱することができる。
【００６１】
以上、本発明の実施の形態に係る焼成前のセラミック基板の切断装置および切断方法について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
【００６２】
例えば、本実施の形態では、切断装置の超音波振動子ユニット１を上下方向に移動させるようにしているが、切断方向を横にすることで、超音波振動子ユニット１を左右方向に移動させるようにしてもよい。すなわち、超音波振動子ユニット１をワークに対して切断方向へ移動するように構成してあればよい。
【符号の説明】
【００６３】
１  超音波振動子ユニット
２  超音波振動子
３  コーン
３ａ  フランジ部
４  ホーン
５  コーン固定リング
５ａ  取付長穴
６  振動子連結ねじ
７  ホーン連結ねじ
１０  ホーン
１１  ねじ穴
１２  長穴
１３、１１３、２１３  前側固定部
１４、１１４、２１４  後側固定部
２０、１２０  切断刃
５０  焼成前のセラミック基板
５１  パターン印刷
５５ａ〜５５ｅ  グリーンシート
５６  固定枠
Ｔ  間隙
ＣＬ  中心線
Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３  切断線
【図１】
2019069496.tif 000003
【図２】
2019069496.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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