(57)【要約】      （修正有）【課題】マウンター又は熱による曲がりで、低くなってしまう印刷回路基板との接合平坦度を改善する軟性回路基板を提供する。【解決手段】軟性回路基板であって、第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する信号ライン３００と、第１グラウンドおよび信号ライン間に位置し、第２グラウンドおよび信号ライン間に位置する誘電体４００と、第２グラウンドの上部に位置する平坦改善部５００とを含む。【選択図】図３
2019129318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ラインと、
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体と、
第２グラウンドの上部に位置する平坦改善部とを含む、接合平坦度が改善された軟性回路基板。
【請求項２】
前記平坦改善部は、突出部が形成される、請求項１に記載の接合平坦度が改善された軟性回路基板。
【請求項３】
前記突出部の直径は、マウンターの吸入口の直径より大きく形成されて前記突出部の一部が前記吸入口に挿入される、請求項２に記載の接合平坦度が改善された軟性回路基板。
【請求項４】
前記接合平坦度が改善された軟性回路基板が収容されるトレイを含み、
前記トレイは前記接合平坦度が改善された軟性回路基板が挿入される区間の外側に傾斜面が形成される、請求項２または３に記載の接合平坦度が改善された軟性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は軟性回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近スマートフォン、タブレットなど、無線端末機の部品であって高周波信号を伝送する目的で使用されていた同軸ケーブルが徐々に軟性回路基板に代替されていく趨勢である。
【０００３】
また、軟性回路基板は印刷回路基板に接合する方法としてＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が使用されている。
【０００４】
このようなＳＭＴは図１に図示された通り、マウンター３０が軟性回路基板１０を吸着して印刷回路基板２０の上部に軟性回路基板１０を載置し、軟性回路基板１０の下部に形成された軟性回路基板グラウンドパッド１１と印刷回路基板２０の上部に形成された印刷回路基板グラウンドパッド２１の間のはんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）２２を熱で溶融させて結合する。
【０００５】
しかし、軟性回路基板１０はマウンター３０または熱によって曲がるため、印刷回路基板２０との接合平坦度が低くなってＳＭＴが正しく行われない問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記のような従来の問題点を解消するために案出されたものであって、接合平坦度が改善された軟性回路基板を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記のような目的を達成するための本発明は、第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ラインと、上記第１グラウンドおよび上記信号ライン間に位置し、上記第２グラウンドおよび上記信号ライン間に位置する誘電体と、第２グラウンドの上部に位置する平坦改善部とを含む。
【０００８】
上記平坦改善部は突出部が形成される。
【０００９】
上記突出部の直径は、マウンターの吸入口の直径より大きく形成されて上記突出部の一部が上記吸入口に挿入される。
【００１０】
上記接合平坦度が改善された軟性回路基板が収容されるトレイを含む、上記トレイは上記接合平坦度が改善された軟性回路基板が挿入される区間の外側に傾斜面が形成される。
【発明の効果】
【００１１】
平坦改善部が軟性回路基板が曲がるのを防止するため、軟性回路基板の接合平坦度が高くなる利点がある。
【００１２】
突出部によって軟性回路基板がマウンターに間接的に吸着するため、軟性回路基板の接合平坦度が高くなる利点がある。
【００１３】
傾斜面が突出部が吸入口に正確に挿入されるようにするため、軟性回路基板の接合平坦度が高くなる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来技術の問題点を示す図面である。
【図２】マウンターによって印刷回路基板に軟性回路基板が載置されるのを示す図面である。
【図３】突出部を示す図面である。
【図４】軟性回路基板がトレイに収容された形状を示す図面である。
【図５】トレイの断面形状を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
軟性回路基板１０はマウンター３０または熱によって曲がるため、印刷回路基板２０との接合平坦度が低くなってＳＭＴが正しく行われない問題点を解決するために、図２〜図３に図示された通り、本発明は第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００および平坦改善部５００を含む。
【００１６】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【００１７】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【００１８】
平坦改善部５００は第２グラウンド２００の上部に位置する。
【００１９】
平坦改善部５００はＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇｅａｂｌｅ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）、Ｐｒｅｐｒｅｇ（Ｐｒｅｉｍｐｒｅｇｎａｔｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）および金属のうちいずれか一つであり得る。
【００２０】
平坦改善部５００が金属である場合、腐食に強いステンレス鋼（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  ｓｔｅｅｌ）であり得る。
【００２１】
平坦改善部５００および第２グラウンド２００の厚さの和は第１グラウンド１００の厚さより大きいのが好ましい。
【００２２】
例えば、第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の厚さはそれぞれ３５μｍであり、平坦改善部５００の厚さは２０μｍ以上であり得る。
【００２３】
平坦改善部５００は軟性回路基板１０の上部全体に形成されるか、マウンター３０が接触する部位を含む軟性回路基板１０の上部の一部に形成され得る。
【００２４】
平坦改善部５００にマウンター３０が接触すると、軟性回路基板１０が曲がらずに平坦に吸着され、軟性回路基板１０が平坦な状態で印刷回路基板２０に載置されるため、軟性回路基板１０の接合平坦度が高くなる。
【００２５】
また、平坦改善部５００が軟性回路基板１０に熱が伝導されることを減少させ、骨組みの役割をすることによって、熱によって軟性回路基板１０が曲がるのを防止する。
【００２６】
このように、平坦改善部５００が軟性回路基板１０が曲がるのを防止するため、軟性回路基板１０の接合平坦度が高くなる利点がある。
【００２７】
図３に図示された通り、平坦改善部５００にはマウンター３０の吸入口３１に対応する突出部５１０が形成され得る。
【００２８】
平坦改善部５００がＰＳＲである場合、第２グラウンド２００に突出部５１０が形成され、このような突出部５１０の形状に沿ってＰＳＲが突出して突出部５１０が形成され得る。
【００２９】
平坦改善部５００がＰｒｅｐｒｅｇまたは金属である場合、突出部５１０が形成された平坦改善部５００を第２グラウンド２００の上部に付着することができる。
【００３０】
吸入口３１に突出部５１０が挿入されることによって吸入口３１が突出部５１０を通じて軟性回路基板１０を間接的に吸着するため、マウンター３０が軟性回路基板１０を平坦に吸着することができる。
【００３１】
突出部５１０の直径は吸入口３１の直径と同一に形成されて突出部５１０が吸入口３１にすべて挿入されるか、吸入口３１の直径より大きく形成されて突出部５１０の一部が吸入口３１に挿入され得る。
【００３２】
図４に図示された通り、突出部５１０が吸入口３１に正確に挿入されるように、軟性回路基板１０をマウンター３０が吸着する前に軟性回路基板１０が収容されているトレイ４０は軟性回路基板１０が挿入される区間の外側には傾斜面４１が形成され得る。
【００３３】
傾斜面４１の最小幅は、図５（ａ）に図示されたように軟性回路基板１０の幅と同じであるか、図５（ｂ）に図示されたように軟性回路基板１０の幅より小さくてもよい。
【００３４】
このように、突出部５１０により軟性回路基板１０がマウンター３０に間接的に吸着するため、軟性回路基板１０の接合平坦度が高くなる利点がある。
【００３５】
また、傾斜面４１が突出部５１０が吸入口３１に 正確に挿入され得るようにガイドできるため、軟性回路基板１０の接合平坦度が高くなる利点がある。
【符号の説明】
【００３６】
１０：軟性回路基板
１１：軟性回路基板グラウンドパッド
２０：印刷回路基板
２１：印刷回路基板グラウンドパッド
３０：マウンター
３１：吸入口
４０：トレイ
４１：傾斜面
１００：第１グラウンド
２００：第２グラウンド
３００：信号ライン
４００：誘電体
５００：平坦改善部
５１０：突出部
【図１】
2019129318.tif 000003
【図２】
2019129318.tif 000004
【図３】
2019129318.tif 000005
【図４】
2019129318.tif 000006
【図５】
2019129318.tif 000007