(57)【要約】      （修正有）【課題】接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板であって、第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する信号ライン３００、第１グラウンドおよび信号ライン間に位置し、第２グラウンドおよび信号ライン間に位置する誘電体４００、第１グラウンドの下部に位置し、一定の間隔で第１グラウンドが露出するように開口Ｏが形成されたカバーレイヤー５００および開口を横切って形成されて開口の面積を両分する位置整列部を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；
前記第１グラウンドの下部に位置し、一定の間隔で前記第１グラウンドが露出するように開口が形成されたカバーレイヤー；および
前記開口を横切って形成されて前記開口の面積を両分する位置整列部を含む、接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記位置整列部は、斜線の形状に形成される、請求項１に記載の接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記位置整列部が両分する前記開口の上左側の面積は、前記位置整列部が両分する前記開口の下右側の面積と同じであり、
前記位置整列部が両分する前記開口の上右側の面積は、前記位置整列部が両分する前記開口の下左側の面積と同じである、請求項２に記載の接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記開口および前記開口と隣接する他の開口にそれぞれ形成された前記位置整列部は、斜線の形状が対称となるように形成される、請求項３に記載の接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【請求項５】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；
前記信号ラインの長さ方向と直交する方向に形成され、前記第１グラウンド、前記第２グラウンドおよび前記誘電体を垂直方向に貫通し、前記第１グラウンドおよび第２グラウンドを電気的に連結するように垂直方向に形成される多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール；
前記第１グラウンドの下部に位置し、一定の間隔で前記ビアホールが露出するように開口が形成されたカバーレイヤー；を含む、接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【請求項６】
前記開口とはんだを媒介として結合する印刷回路基板グラウンドパッド；を含むものの、
前記印刷回路基板グラウンドパッドは、前記信号ラインを挟んで両側に前記信号ラインの幅方向に長く形成され、前記幅方向の内側は前記開口を中心で両分した形状と同じ形状に形成され、外側は前記開口の直径と同じ大きさに延長される形状に形成される、請求項５に記載の接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【請求項７】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；
前記信号ラインの長さ方向と直交する方向に形成され、前記第１グラウンド、前記第２グラウンドおよび前記誘電体を垂直方向に貫通し、前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結するように垂直方向に形成される多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、前記伝導体の一側は前記トレンチによって囲まれて前記信号ラインの幅方向に前記信号ラインと対向するように形成され、前記伝導体の他側は外部に露出して形成されるグラウンド連結部；
前記第１グラウンドの下部に位置し、一定の間隔で前記グラウンド連結部が露出するように溝が形成されたカバーレイヤー；を含む、接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【請求項８】
前記溝とはんだを媒介として結合する印刷回路基板グラウンドパッド；を含むものの、
前記印刷回路基板グラウンドパッドは前記信号ラインを挟んで両側に前記信号ラインの幅方向に長く形成され、前記幅方向の内側は前記溝と同じ形状に形成され、外側は前記溝の直径と同じ大きさに延長される形状に形成される、請求項７に記載の接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近スマートフォン、タブレットなど、無線端末機の部品であって高周波信号を伝送する目的で使用されていた同軸ケーブルが徐々にフレキシブル回路基板に代替されていく趨勢である。
【０００３】
また、フレキシブル回路基板は印刷回路基板に接合する方法としてＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が使用されている。
【０００４】
このようなＳＭＴは図１に図示された通り、印刷回路基板２０の上部にフレキシブル回路基板１０を載置し、フレキシブル回路基板１０の下部に形成されたフレキシブル回路基板グラウンドパッド１１と印刷回路基板２０の上部に形成された印刷回路基板グラウンドパッド２１の間のはんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）２２を熱で溶融させて結合する。
【０００５】
しかし、フレキシブル回路基板１０が印刷回路基板２０に正しく載置されない場合、ＳＭＴが正しく行われない問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は前記のような従来の問題点を解消するために案出されたものであって、接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記のような目的を達成するための本発明の接合位置正確性が改善されたフレキシブル回路基板は、第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；前記第１グラウンドの下部に位置し、一定の間隔で前記第１グラウンドが露出するように開口が形成されたカバーレイヤー；および前記開口を横切って形成されて前記開口の面積を両分する位置整列部を含む。
【０００８】
前記位置整列部は斜線の形状に形成されることを特徴とする。
【０００９】
前記位置整列部が両分する前記開口の上左側の面積は前記位置整列部が両分する前記開口の下右側の面積と同じであり、前記位置整列部が両分する前記開口の上右側の面積は前記位置整列部が両分する前記開口の下左側の面積と同じであることを特徴とする。
【００１０】
前記開口および前記開口と隣接する前記開口に形成された前記位置整列部は斜線の形状が対称となるように形成されることを特徴とする。
【００１１】
前記のような目的を達成するための本発明の他の実施例は、第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；前記信号ラインの長さ方向と直交する方向に形成され、前記第１グラウンド、前記第２グラウンドおよび前記誘電体を垂直方向に貫通し、前記第１グラウンドおよび第２グラウンドを電気的に連結するように垂直方向に形成される多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール；前記第１グラウンドの下部に位置し、一定の間隔で前記ビアホールが露出するように開口が形成されたカバーレイヤー；を含む。
【００１２】
前記開口とはんだを媒介として結合する印刷回路基板グラウンドパッド；を含むものの、前記印刷回路基板グラウンドパッドは前記信号ラインを挟んで両側に前記信号ラインの幅方向に長く形成され、前記幅方向の内側は前記開口を中心で両分した形状と同じ形状に形成され、外側は前記開口の直径と同じ大きさに延長される形状に形成されることを特徴とする。
【００１３】
前記のような目的を達成するための本発明の他の実施例は、第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；前記信号ラインの長さ方向と直交する方向に形成され、前記第１グラウンド、前記第２グラウンドおよび前記誘電体を垂直方向に貫通し、前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結するように垂直方向に形成される多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、前記伝導体の一側は前記トレンチによって囲まれて前記信号ラインの幅方向に前記信号ラインと対向するように形成され、前記伝導体の他側は外部に露出して形成されるグラウンド連結部；前記第１グラウンドの下部に位置し、一定の間隔で前記グラウンド連結部が露出するように溝が形成されたカバーレイヤー；を含む。
【００１４】
前記溝とはんだを媒介として結合する印刷回路基板グラウンドパッド；を含むものの、前記印刷回路基板グラウンドパッドは前記信号ラインを挟んで両側に前記信号ラインの幅方向に長く形成され、前記幅方向の内側は前記溝と同じ形状に形成され、外側は前記溝の直径と同じ大きさに延長される形状に形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
位置整列部の斜線の形状によって上下左右方向に接合位置が整列する利点がある。
【００１６】
印刷回路基板グラウンドパッドの形状によって接合位置が整列する利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来技術の問題点を示す図面である。
【図２】本発明の第１実施例を示す図面である。
【図３】本発明の第１実施例を示す図面である。
【図４】本発明の第１実施例を示す図面である。
【図５】本発明の第２実施例を示す図面である。
【図６】本発明の第２実施例を示す図面である。
【図７】本発明の第２実施例を示す図面である。
【図８】本発明の第３実施例を示す図面である。
【図９】本発明の第３実施例を示す図面である。
【図１０】本発明の第３実施例を示す図面である。
【図１１】本発明の第３実施例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
フレキシブル回路基板１０が印刷回路基板２０に正しく載置されない場合、ＳＭＴが正しく行われない問題点を解決するための第１実施例として、図２〜図３に図示された通り、本発明は第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００、カバーレイヤー５００および位置整列部５５０を含む。
【００１９】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【００２０】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【００２１】
カバーレイヤー５００は第１グラウンド１００の下部に位置する。
【００２２】
カバーレイヤー５００は一定間隔で開口Ｏが形成されて開口Ｏの間に第１グラウンド１００が露出するようにする。
【００２３】
このようなカバーレイヤー５００から露出した第１グラウンド１００がフレキシブル回路基板グラウンドパッド１１となって印刷回路基板２０の上部に形成された印刷回路基板グラウンドパッド２１の間のはんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）２２を熱で溶融させて結合されるのである。
【００２４】
印刷回路基板グラウンドパッド２１の面積は開口Ｏの面積と同じであるか、大きく形成され得る。
【００２５】
位置整列部５５０は開口Ｏの面積を両分するように開口Ｏを横切って形成される。
【００２６】
位置整列部５５０により両分される開口Ｏの上側ｘと下側ｙが、はんだ２２が溶融すると発生する表面張力（ｓｕｒｆａｃｅ  ｔｅｎｓｉｏｎ）により接合位置が整列する。
【００２７】
例えば、開口Ｏの上側ｘと接する印刷回路基板グラウンドパッド２１の面積が開口Ｏの下側ｙと接する面積より大きいと、表面張力によって開口Ｏの上側ｘおよび下側ｙと接する印刷回路基板グラウンドパッド２１の面積が同じとなるまで開口Ｏの下側ｙに引張力が発生するため、その結果、フレキシブル回路基板１０が下側に移動して接合位置が整列する。
【００２８】
このような、接合位置の整列を上下方向だけでなく左右方向にも整列するようにするために、位置整列部５５０は水平の形状ではなく斜線の形状に形成され得る。
【００２９】
位置整列部５５０の斜線の形状によって、位置整列部５５０が両分する開口Ｏの上左側ｘ１の面積は位置整列部５５０が両分する開口Ｏの下右側ｙ２の面積と同じとなり、位置整列部５５０が両分する開口Ｏの上右側ｘ２の面積は位置整列部５５０が両分する開口Ｏの下左側ｙ１の面積と同じとなる。
【００３０】
例えば、開口Ｏの左側ｘ１、ｙ１と接する印刷回路基板グラウンドパッド２１の面積が開口Ｏの右側ｘ２、ｙ２と接する面積より大きいと、表面張力によって開口Ｏの左側ｘ１、ｙ１および右側ｘ２、ｙ２と接する印刷回路基板グラウンドパッド２１の面積が同じとなるまで開口Ｏの右側ｘ２、ｙ２に引張力が発生するため、その結果、フレキシブル回路基板１０が右側に移動して接合位置が整列する。
【００３１】
これは、前述したように上下方向も整列されるので、位置整列部５５０の斜線の形状によって上下左右方向に整列されるようになる。
【００３２】
開口Ｏおよび開口Ｏと隣接する開口Ｏに形成された位置整列部５５０は、斜線の形状が対称となるように形成されることが好ましい。
【００３３】
このような対称となる斜線の形状は、信号ライン３００の延長方向に継続して繰り返されるか、図４に図示された通り、同じ斜線の形状が繰り返されてから対称となる斜線の形状が繰り返され得る。
【００３４】
また、開口Ｏはフレキシブル回路基板１０の幅と同一に形成され得る。
【００３５】
このように、位置整列部５５０の斜線の形状によって上下左右方向に接合位置が整列する利点がある。
【００３６】
フレキシブル回路基板１０が印刷回路基板２０に正しく載置されない場合、ＳＭＴが正しく行われない問題点を解決するための第２実施例として、図５〜図６に図示された通り、本発明は第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００、ビアホール６００およびカバーレイヤー５００を含む。
【００３７】
第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００および誘電体４００は前述した第１実施例と同じであるため説明は省略する。
【００３８】
ビアホール６００は信号ライン３００の長さ方向と直交する方向に形成され、第１グラウンド１００、第２グラウンド２００および誘電体４００を垂直方向に貫通し、第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結するように垂直方向に形成される多数のホールに伝導体が満たされて形成される。
【００３９】
カバーレイヤー５００は第１グラウンド１００の下部に位置し、一定の間隔でビアホール６００が露出するように開口Ｏが形成される。
【００４０】
印刷回路基板グラウンドパッド２１は、図７に図示された通り、信号ライン３００を挟んで両側に信号ライン３００の幅方向に長く形成され、幅方向の内側は開口Ｏを中心で両分した形状と同じ形状に形成され、外側は開口Ｏの直径と同じ大きさに延長される形状に形成される。
【００４１】
信号ライン３００の幅方向の開口Ｏおよび印刷回路基板グラウンドパッド２１の形状は一部の面積が同じであるため、信号ライン３００の幅方向に引張力が発生して接合位置が整列する。
【００４２】
このように、印刷回路基板グラウンドパッド２１の形状によって接合位置が整列する利点がある。
【００４３】
フレキシブル回路基板１０が印刷回路基板２０に正しく載置されない場合、ＳＭＴが正しく行われない問題点を解決するための第３実施例として、図８〜図１０に図示された通り、本発明は第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００、グラウンド連結部７００およびカバーレイヤー５００を含む。
【００４４】
第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００および誘電体４００は前述した第１実施例と同じであるため、説明は省略する。
【００４５】
グラウンド連結部７００は信号ライン３００の長さ方向と直交する方向に形成され、第１グラウンド１００、第２グラウンド２００および誘電体４００を垂直方向に貫通し、第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結するように垂直方向に形成される多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、伝導体の一側はトレンチによって囲まれて信号ライン３００の幅方向に信号ライン３００と対向するように形成され、伝導体の他側は外部に露出して形成される。
【００４６】
カバーレイヤー５００は第１グラウンド１００の下部に位置し、一定の間隔でグラウンド連結部７００が露出するように溝Ｄが形成される。
【００４７】
印刷回路基板グラウンドパッド２１は、図１１に図示された通り、信号ライン３００を挟んで両側に信号ライン３００の幅方向に長く形成され、幅方向の内側は溝Ｄと同じ形状に形成され、外側は溝Ｄの直径と同じ大きさに延長される形状に形成される。
【００４８】
信号ライン３００の幅方向の溝Ｄおよび印刷回路基板グラウンドパッド２１の形状は一部の面積が同じであるため、信号ライン３００の幅方向に引張力が発生して接合位置が整列する。
【００４９】
このように、印刷回路基板グラウンドパッド２１の形状によって接合位置が整列する利点がある。
【符号の説明】
【００５０】
１０：フレキシブル回路基板
１１：フレキシブル回路基板グラウンドパッド
２０：印刷回路基板
２１：印刷回路基板グラウンドパッド
２２：はんだ
１００：第１グラウンド
２００：第２グラウンド
３００：信号ライン
４００：誘電体
５００：カバーレイヤー
５５０：位置整列部
６００：ビアホール
７００：グラウンド連結部
Ｏ：開口
Ｄ：溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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