(57)【要約】【課題】スペーサを配置する基板や部材毎に異なるスペーサ形成工程を実施することなく、種々の部材や基板との間に、汎用的に微細且つ均一なギャップを低コストで形成できるようにする。【解決手段】少なくともバインダ樹脂層と複数のスペーサとを含むスペーサ分散層を有するスペーサ含有テープは、複数のスペーサが、バインダ樹脂層の片面に互いに独立的に分散配置されているものである。スペーサは、バインダ樹脂層の片面に規則的に分散配置されていることが好ましい。スペーサの面積占有率は、好ましくは３５％以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともバインダ樹脂層と複数のスペーサとを含むスペーサ分散層を有するスペーサ含有テープであって、
複数のスペーサが、バインダ樹脂層の片面に互いに独立的に分散配置されている、スペーサ含有テープ。
【請求項２】
スペーサが、バインダ樹脂層の片面に規則的に分散配置されている、請求項1記載のスペーサ含有テープ。
【請求項３】
次式で算出されるスペーサの面積占有率が、３５％以下である請求項１記載のスペーサ含有テープ。
面積占有率（％）＝［平面視におけるスペーサの個数密度］×[スペーサ１個の平面視面積の平均]×１００
【請求項４】
スペーサ近傍のバインダ樹脂層の表面が、隣接するスペーサ間の中央部におけるバインダ樹脂層の接平面に対して傾斜もしくは起伏を有し、
該傾斜では、スペーサの周りのバインダ樹脂層の表面が前記接平面に対して欠けており、
該起伏では、スペーサ直上のバインダ樹脂層の樹脂量が、該スペーサ直上のバインダ樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなっている請求項１〜３のいずれかに記載のスペーサ含有テープ。
【請求項５】
前記接平面からのスペーサの最深部の距離Ｌｂと、スペーサの粒子径Ｄとの比（Ｌｂ/Ｄ）が、３０％以上である請求項４記載のスペーサ含有テープ。
【請求項６】
バインダ樹脂層の層厚Ｌａとスペーサの粒子径Ｄとの比（Ｌａ/Ｄ）が０．６以上である請求項１〜５のいずれかに記載のスペーサ含有テープ。
【請求項７】
スペーサが、スペーサ分散層の片面に配置されている請求項１〜６のいずれかに記載のスペーサ含有テープ。
【請求項８】
スペーサが、スペーサ分散層の両面に配置されている請求項１〜６のいずれかに記載のスペーサ含有テープ。
【請求項９】
スペーサ分散層の少なくとも片面に、スペーサを含有しない樹脂層が積層されている請求項１〜８のいずれかに記載のスペーサ含有テープ。
【請求項１０】
スペーサ自体が導電性であるか、又はスペーサの他に更に導電粒子を含有し、フィルム上下面の導通を可能とする上下導通テープとして機能する請求項１〜９のいずれかに記載のスペーサ含有テープ。
【請求項１１】
少なくともバインダ樹脂層と複数のスペーサとを含むスペーサ分散層を形成する工程を有するスペーサ含有テープの製造方法であって、
スペーサ分散層を形成する工程が、バインダ樹脂層の表面にスペーサを分散した状態で保持させる工程と、
バインダ樹脂層の表面に分散保持させたスペーサを、バインダ樹脂層に押し込む工程とを有する製造方法。
【請求項１２】
スペーサを絶縁性樹脂層に押し込む工程において、スペーサ近傍の絶縁性樹脂層の表面が、隣接するスペーサ間の中央部における絶縁性樹脂層の接平面に対して傾斜もしくは起伏を有し、該傾斜ではスペーサの周りの絶縁性樹脂層の表面が前記接平面に対して欠け、該起伏ではスペーサ直上の絶縁性樹脂層の樹脂量が、該スペーサ直上の絶縁性樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなるように、スペーサを押し込むときの絶縁性樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整する、請求項１１記載のスペーサ含有テープの製造方法。
【請求項１３】
第１部品と第２部品とが請求項１〜１０のいずれかに記載のスペーサ含有テープを介して貼合されている貼合構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に好ましく適用可能なスペーサ含有テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
２つの部材の間にスペーサを介在させて一定のギャップを維持しながら対向配置させること（ギャップ形成）が様々な分野で行われている。例えば、液晶表示装置の分野では、液晶表示素子の片面の周縁部に接着剤を塗布し、その接着剤塗布部に、スペーサとなる微細な樹脂ビーズを散布した後に額縁状枠体を貼合すること、また、スペーサを分散させた樹脂ペーストを液晶表示素子の片面の周縁部に塗布した後に額縁状枠体を貼合すること（特許文献１）、更に、基板にスペーサとして突起物を形成する技術(特許文献２)を利用して、液晶表示素子の片面の周縁部に突起物を形成した後に接着剤を塗布し、その接着剤塗布部に額縁状枠体を貼合することが試みられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１３４８８７号公報
【特許文献２】特開２０１４−４１２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板にスペーサとして突起物を形成する技術を利用してスペーサを所定の位置に配置する場合、フォトリソ技術を利用するためにスペーサ形成工程が煩雑となり、形成コストが増大するだけでなく、スペーサを配置する基板や部材毎にスペーサ形成工程を異なる条件で行う必要が生ずるという問題があった。一方、微細な樹脂ビーズを散布する方法は、スペーサ形成工程が比較的簡易で且つ低コストで実施できるものの、樹脂ビーズが偏って散布される場合があり、非常に狭く且つ均一なギャップを狭い面積間で一定に形成することが難しいという問題があった。このため、額縁状枠体を狭額縁化することが難しいという問題があった。また、スペーサを分散させた樹脂ペーストを使用する方法では、樹脂ペーストが高粘度であるため、スペーサを意図した程度に分散させることが困難であるという問題があった。
【０００５】
本発明は、スペーサを配置する基板や部材毎に異なるスペーサ形成工程を実施することなく、種々の部材や基板との間に、汎用的に微細且つ均一なギャップを低コストで形成できるようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、スペーサを予めバインダ樹脂層に分散配置させてフィルム化したものを使用すれば、種々の部材や基板との間に、汎用的に微細且つ均一なギャップを低コストで形成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
即ち、本発明は、少なくともバインダ樹脂層と複数のスペーサとを含むスペーサ分散層を有するスペーサ含有テープであって、
複数のスペーサが、バインダ樹脂層の片面に互いに独立的に分散配置されている、スペーサ含有テープを提供する。
【０００８】
また、本発明は、少なくともバインダ樹脂層と複数のスペーサとを含むスペーサ分散層を形成する工程を有するスペーサ含有テープの製造方法であって、
スペーサ分散層を形成する工程が、バインダ樹脂層の表面にスペーサを分散した状態で保持させる工程と、
バインダ樹脂層の表面に分散保持させたスペーサを、バインダ樹脂層に押し込む工程とを有する製造方法を提供する。この製造方法では、スペーサをバインダ樹脂層に押し込む工程において、スペーサ近傍のバインダ樹脂層の表面が、隣接するスペーサ間の中央部における絶縁性樹脂層の接平面に対して傾斜もしくは起伏を有し、該傾斜ではスペーサの周りのバインダ樹脂層の表面が前記接平面に対して欠け、該起伏ではスペーサ直上のバインダ樹脂層の樹脂量が、該スペーサ直上の絶縁性樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなるように、スペーサを押し込むときのバインダ樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整することが好ましい。
【０００９】
また、本発明は、第１部品と第２部品とが本発明のスペーサ含有テープを介して貼合されている貼合構造体を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のスペーサ含有テープは、スペーサ分散層において複数のスペーサがバインダ樹脂層の片面に互いに独立的に分散配置されているので、テープの長さや並べて貼るテープの数を変化させれば、様々な形状、大きさの部材や基板に微細且つ均一なギャップを低コストで形成できる。このため、液晶表示装置の額縁状枠体を狭額縁化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例のスペーサ含有テープ１０Ａにおけるスペーサの配置を示す平面図である。
【図２】図２は、表面に傾斜を有する実施例のスペーサ含有テープの断面図である。
【図３】図３は、表面に起伏を有する実施例のスペーサ含有テープの断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、従来の額縁状枠体が適用された液晶表示装置の平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施例の額縁状枠体が適用された液晶表示装置の平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、従来の額縁状枠体が適用された液晶表示装置の平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、実施例の額縁状枠体が適用された液晶表示装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のスペーサ含有テープを、図面を参照しつつ詳細に説明するが、本発明は以下に説明した態様に限定されない。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
【００１３】
＜スペーサ含有テープの全体構成＞
図１は、本発明の一実施例のスペーサ含有テープ１０Ａについて、スペーサ１の配置を説明する平面図であり、図２は、スペーサ含有テープ１０ＡのＸ−Ｘ断面図である。
【００１４】
このスペーサ含有テープ１０Ａのスペーサ分散層３では、最低溶融粘度は特に制限はないが、後述する理由から好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以上の高粘度樹脂から形成されたバインダ樹脂層２の片面に複数のスペーサ１が互いに独立的に分散配置されている。好ましくは規則的な配列状態で分散している。
【００１５】
＜スペーサ＞
スペーサ１は、スペーサ含有テープの用途や使用箇所（例えば、液晶表示素子の表示面、液晶表示装置の額縁状枠体等）に応じて適宜選択され、有機粒子でもよく無機粒子であってもよい。また、これらの有機粒子や無機粒子は、絶縁性であってもよく、導電性であってもよい。また、光透過性であってもよく、光反射性、光吸収性であってよい。用途や目的によって、大きさや種類が異なる２種以上を併用してもよい。
【００１６】
好ましい有機粒子としては、ナイロン６、ナイロン１２、ナイロン６６等のポリアミド粒子、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素系樹脂粒子、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン粒子、ポリエチレンテレフタレートポリエチレンナフタレート等のポリエチレン粒子などの公知の樹脂粒子や、天然ゴム、イソプレンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、スチレンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムなどのゴム粒子が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属メッキを施した金属被覆樹脂粒子を用いてもよい。中でも樹脂粒子、シリコーンゴム粒子が好ましい。２種以上を併用することもできる。
【００１７】
好ましい無機粒子としては、溶融シリカ、結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。金属被覆樹脂粒子や金属粒子、合金粒子など導電粒子として使用できるものは後述する上下導通のために使用することもできる。
【００１８】
スペーサの形状は、スペーサ含有テープの用途に応じ、球形、楕円球、柱状、針状、それら組み合わせ等から適宜選択して定められる。スペーサ配置の確認が容易になり、均等な状体を維持し易い点から、球形が好ましく、略真球であることがより好ましい。例えば、特開２０１４−６０１５０号公報に記載のように転写型を用いてスペーサを配列させたスペーサ含有テープを製造するにあたり、転写型上でスペーサが滑らかに転がるので、スペーサを転写型上の所定の位置へ高精度に充填することができる。したがって、スペーサを精確に配置することができる。
【００１９】
スペーサ１の粒子径Ｄは、ギャップ形成面の表面粗さ（例えば配線高さのばらつき）に対応できるようにするために、適宜選択して用いればよい。小さすぎると性能を発揮しにくいことから１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。上限は特に限定されないが、３０μｍ以下であればテープが厚くなりすぎないため好ましい。バインダ樹脂層２に分散配置させる前のスペーサの粒子径は、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、平均粒子径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。測定装置としては、一例として画像型の粒度分布測定装置として湿式フロー式粒子径・形状分析装置ＦＰＩＡ−３０００（マルバーン社）を挙げることができる。スペーサ含有テープにおけるスペーサの粒子径Ｄは、ＳＥＭなどの電子顕微鏡観察から求めることができ、この場合、測定サンプル数を２００以上、好ましくは１０００以上とした際の平均粒子径とすることが好ましい。測定方法により調整すればよい。また、テープにした場合には金属顕微鏡やＳＥＭなどの電子顕微鏡を用いて観察して求めることができ、画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事株式会社）を用いて観察画像を計測して求めてもよい。スペーサ１の形状が球形でない場合、テープの平面画像又は断面画像に基づき最大長または球形に模した形状の直径をスペーサ１の粒子径とし、平均粒子径を求めることができる。この場合の測定サンプル数は２００以上とすることが好ましく、１０００以上とすることがより好ましい。
【００２０】
＜スペーサの配列＞
本発明のスペーサ含有テープにおいては、複数のスペーサ１がテープの平面視にて、独立的に分散配置されており、ランダム配置も含まれるが、規則的に分散配置されていることが好ましい。フィルムの平面視にてスペーサ１は互いに接触することなく存在し、テープ厚方向にもスペーサ１が互いに重なることなく存在していることが好ましい。意図的に接触させていてもよい。そのため、スペーサ全体に対し、スペーサ１同士が互いに非接触で存在する個数割合は９５％以上、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９．５％以上である。意図的に接触させている場合は、接触している状態を１個でカウントする。また、各スペーサ１のテープ厚方向の位置も揃っていることが好ましい。例えば、図１に示したようにスペーサ１を６方格子配列とし、後述するようにスペーサ１のテープ厚方向の埋込量Ｌｂを揃えることができる。
【００２１】
なお、スペーサ含有フィルムの光学的、機械的又は電気的な特性を均一にするため、前述したとおり、スペーサ１はフィルムの平面視にて規則的に配列していることが好ましい。配列の態様は特に限定はなく、例えば、フィルムの平面視にてに正方格子配列や、長方格子、斜方格子、６方格子、３角格子等の格子配列をあげることができる。異なる形状の格子が、複数組み合わさったものでもよい。スペーサの配列の態様としては、スペーサが所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。また、スペーサの所定の規則的な配置（図１）に対してスペーサが抜けている箇所があってもよく、スペーサの抜けがフィルムの所定の方向に規則的に存在する態様であってもよい。このようなスペーサの抜けをフィルムの長手方向に繰り返し存在させること、あるいはスペーサの抜けている箇所をフィルムの長手方向に漸次増加または減少させることにより、ロット管理が可能となり、スペーサ含有フィルム及びそれを用いた貼合構造体にトレーサビリティ（追跡を可能とする性質）を付与することも可能となる。これは、スペーサ含有フィルムやそれを用いた貼合構造体の偽造防止、真贋判定、不正利用防止等にも有効となる。
【００２２】
また、スペーサ１を互いに非接触とし、格子状等の規則的な配列にすることにより、スペーサ含有フィルムを物品に圧着するときに各スペーサ１に圧力を均等に加え、圧着状態のばらつきを低減させることができる。なお、スペーサの規則的な配置は、テープの長手方向で繰り返されるものであれば特に制限はない。なお、微小な位置ずれを抑制しながらスペーサを配置する方法としては、後述するようにスペーサ含有テープを製造する場合に予めスペーサが配置されるべき部位が規定された型を作製し、その部位にスペーサを配置し、そのスペーサを樹脂層に転写させることが好ましい。
【００２３】
本発明においてスペーサ１の配列に格子軸又は配列軸がある場合に、その格子軸又は配列軸はスペーサ含有テープの長手方向に対して平行でもよくスペーサ含有テープの長手方向と交叉してもよく、貼合する部材や基板の表面粗さなどに応じて定めることができる。例えば、スペーサ含有テープを上下導通テープ（上下方向への導通を可能とし、テープ面方向の導通を防止もしくは抑制したテープ（例えば、特許第６１６３０４５号の請求項４参照）とする場合、図１に示したようにスペーサ１の少なくとも一つの格子軸Ａをスペーサ含有テープ１０Ａの長手方向に対して斜行させ、スペーサ含有テープ１０Ａの長手方向と格子軸Ａとのなす角度θを５°〜８５°にすることが好ましい。このように斜行させることで、テープ全体での圧力のかかり方が均一になり易いことが期待できる。
【００２４】
本発明においてスペーサ１の粒子間距離は、スペーサ含有テープで貼合する部材や基板の表面粗さ等に応じて適宜定めるため、特に制限はない。一例として、スペーサ含有テープにおけるスペーサ１の面積占有率が３５％以下、０．５％以上となるように設定することができる。また、スペーサの個数密度については、これに限定されるものではないが、後述するように、好ましくは３０〜５００００個／ｍｍ2となるように設定する。
【００２５】
＜スペーサの個数密度＞
本発明において、スペーサの個数密度は、１辺が１００μｍ以上の矩形領域を任意に複数箇所（５箇所以上、好ましくは１０箇所以上）設定し、測定領域の合計面積を２ｍｍ2以上として求めることができる。必要に応じて調整することができる。
【００２６】
スペーサの個数密度は、上述のように金属顕微鏡を用いて観察して求める他、同様に画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事（株））により観察画像を計測して求めてもよい。
【００２７】
スペーサの個数密度は、スペーサの面積占有率が３５％以下となる限りにおいて、スペーサの粒子径、硬さ等に応じて設定される。即ち、スペーサの個数密度が小さすぎるとスペーサとしての役割を果たすことができず、大きすぎるとテープの接続に必要な推力が過度に大きくなってしまうため、スペーサの個数密度を、粒子径１〜３０μｍの場合に、好ましくは３０〜５００００個／ｍｍ2、より好ましくは１５０〜３５０００個／ｍｍ2とする。
【００２８】
＜スペーサの面積占有率＞
本発明のスペーサ含有テープでは、部材や基板を貼合する際（ギャップ形成の際）における押し圧治具に必要とされる推力が過度に大きくならないようにする点からスペーサの面積占有率が好ましくは３５％以下、より好ましくは２５％以下、特に好ましくは２０％未満である。また、安定したギャップを実現する点から好ましくは０．５％以上、より好ましくは１％以上、特に好ましくは２％以上である。なお、スペーサの面積占有率は、以下の式により算出される。
【００２９】
[スペーサの面積占有率]
=［平面視におけるスペーサの個数密度］×[スペーサ１個の平面視面積の平均]×100
【００３０】
式中、スペーサの個数密度は前述の方法で求められ、スペーサ１個の平面視面積の平均は、上述したようにテープ面の金属顕微鏡などによる観測画像から計測により求められる。画像解析ソフトを用いてもよい。
【００３１】
本発明では、スペーサの面積占有率を、スペーサ含有テープでギャップ形成する際の熱圧着に使用する押圧治具に必要とされる推力の指標とし、スペーサの面積占有率が３５％以下となるように、スペーサの粒子径、スペーサの個数密度などを設定する。従来、部材や基板の表面粗さ、スペーサの粒子径、スペーサの配列などに応じて、スペーサの粒子間距離や、個数密度が定められていたが、本発明では、さらにスペーサの面積占有率が３５％以下となるようにスペーサの粒子間距離や個数密度を定める。これにより、スペーサ含有テープを対向した部品で圧着するときに、過度に高い推力が必要とされることを解消できる。
【００３２】
＜バインダ樹脂層＞
（バインダ樹脂層の粘度）
バインダ樹脂層２の最低溶融粘度は、特に制限はなく、スペーサ含有テープの適用対象や、その製造方法等に応じて適宜定めることができる。例えば、上述の凹み２ｂ、２ｃを形成できる限り特に制限はないが、スペーサ含有テープの製造方法によっては１０００Ｐａ・ｓ程度とすることもできる。一方、スペーサ含有テープの製造方法として、スペーサをバインダ樹脂層の表面に所定の配置で保持させ、そのスペーサをバインダ樹脂層に押し込む方法を行うとき、バインダ樹脂層がフィルム成形を可能とする点から樹脂の最低溶融粘度を１１００Ｐａ・ｓ以上とすることが好ましい。
【００３３】
また、後述のスペーサ含有テープの製造方法で説明するように、図２に示すようにバインダ樹脂層２に押し込んだスペーサ１の露出部分の周りに凹み２ｂを形成したり、図２に示すようにバインダ樹脂層２に押し込んだスペーサ１の直上に凹み２ｃを形成したりする点から、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００〜１５０００Ｐａ・ｓ、さらにより好ましくは３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０〜２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。
【００３４】
バインダ樹脂層２の最低溶融粘度を１５００Ｐａ・ｓ以上の高粘度とすることにより、スペーサ含有テープの物品への圧着の際（ギャップ形成の際）にスペーサの不用な移動を抑制できる。
【００３５】
また、バインダ樹脂層２にスペーサ１を押し込むことによりスペーサ含有テープ１０Ａのスペーサ分散層３を形成する場合において、スペーサ１を押し込むときのバインダ樹脂２は、スペーサ１がバインダ樹脂層２から露出するようにスペーサ１をバインダ樹脂層２に押し込んだときに、バインダ樹脂層２が塑性変形してスペーサ１の周囲のバインダ樹脂層２に凹み２ｂ（図２）が形成されるような高粘度な粘性体とするか、あるいは、スペーサ１がバインダ樹脂層２から露出することなくバインダ樹脂層２に埋まるようにスペーサ１を押し込んだときに、スペーサ１の直上のバインダ樹脂層２の表面に凹み２ｃ（図３）が形成されるような高粘度な粘性体とする。そのため、バインダ樹脂層２の６０℃における粘度は、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。この測定は最低溶融粘度と同様の測定方法で行い、温度が６０℃の値を抽出して求めることができる。
【００３６】
バインダ樹脂層２にスペーサ１を押し込むときのバインダ樹脂層２の具体的な粘度は、形成する凹み２ｂ、２ｃの形状や深さなどに応じて、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。また、このような粘度を好ましくは４０〜８０℃、より好ましくは５０〜６０℃で得られるようにする。
【００３７】
上述したように、バインダ樹脂層２から露出しているスペーサ１の周囲に凹み２ｂ（図２）が形成されていることにより、スペーサ含有テープの物品への圧着時に生じるスペーサ１の偏平化に対して樹脂から受ける抵抗が、凹み２ｂが無い場合に比して低減する。このため、圧着時にスペーサが挟持され易くなり、その捕捉性が向上する。
【００３８】
また、バインダ樹脂層２から露出することなく埋まっているスペーサ１の直上のバインダ樹脂層２の表面に凹み２ｃ（図３）が形成されていることにより、凹み２ｃが無い場合に比してスペーサ含有テープの物品への圧着時の圧力がスペーサ１に集中し易くなる。このため、スペーサの捕捉性が向上し、押し込みが安定する。
【００３９】
（バインダ樹脂層の組成）
バインダ樹脂層２は、スペーサ含有テープの用途に応じて導電性でも絶縁性でもよく、また、可塑性でも熱硬化性あるいは光硬化性であってもよく、スペーサ含有テープの適用対象や適用条件等に応じて、公知のバインダ樹脂組成物の中から適宜選択することができる。先に挙げた、特開２０１５−１３４８８７号や特許第６１６３０４５号等に記載されている材料や、ミクロンメータサイズの導電粒子を含有する導電性の接着剤（フィルムを含む、異方性導電接着剤およびフィルムも含む）に用いられている材料を使用してもよい。
【００４０】
バインダ樹脂層２には、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを含有させてもよい。また、スペーサの平均粒子径よりも十分に小さい微少粒子径のフィラ（好ましくは２０〜１０００ｎｍのナノフィラ）を、バインダ樹脂組成物の粘度を調整するために含有させることができる。このようなフィラの材質としては、スペーサに関して言及した有機フィラや無機フィラの中から適宜選択することができる。
【００４１】
（バインダ樹脂層の層厚）
本発明のスペーサ含有テープでは、バインダ樹脂層２の層厚Ｌａとスペーサ１の粒子径Ｄとの比（Ｌａ／Ｄ）がスペーサ１を保持する観点から０．３以上が好ましく、０．６以上がより好ましい。上限は特に制限はないが、不要な樹脂による圧着後のはみ出しを防止する観点から３０以下が好ましく、１０以下がより好ましい。もしくは厚みが２００μｍ以下であることが好ましい。ここで、スペーサ１の粒子径Ｄは、その平均粒子径を意味する。バインダ樹脂層２の層厚Ｌａが大き過ぎてこの比が過度に大きくなると、ギャップ形成時にスペーサがギャップ形成面に押し付けられにくくなると共に、樹脂流動によりスペーサが流されやすくなる。そのためスペーサが位置ずれしやすくなり、スペーサの捕捉性が低下する。また、スペーサをギャップ形成面に押し付けるために押圧治具に必要とされる推力も増大し、低圧実装の妨げになる。物品への過度な押圧は、変形の要因になり好ましくない。反対にバインダ樹脂層２の層厚がＬａが小さすぎてこの比が過度に小さくなると、スペーサ１をバインダ樹脂層２によって所定の配置に維持することが困難となる。
【００４２】
（バインダ樹脂層におけるスペーサの埋込状態）
本実施例のスペーサ含有テープ１０Ａでは、スペーサ１は、埋込率（Ｌｂ/Ｄ）が３０％以上、好ましくは６０％以上１０５％以下で、スペーサ１がバインダ樹脂層２の片面から埋め込まれている。スペーサ１が貫通していてもよい。この他、本発明のスペーサ含有テープとしては、図３に示すスペーサ含有テープ１０Ｂのように、スペーサ１がバインダ樹脂層２から露出せず、スペーサ１の真上のバインダ樹脂層２の表面に凹み（周囲のバインダ樹脂層の表面よりも凹んでいる部分）２ｃを有している態様などを挙げることができる。
【００４３】
ここで、埋込率とは、スペーサ１が埋め込まれているバインダ樹脂層２の表面２ａ（バインダ樹脂層２の表裏の面のうち、スペーサ１が露出している側の表面、又はスペーサがバインダ樹脂層２に完全に埋め込まれている場合には、スペーサとの距離が近い表面）であって、隣接するスペーサ間の中央部における接平面２ｐと、スペーサ１の最深部との距離を埋込量Ｌｂとした場合に、スペーサ１の粒子径Ｄに対する埋込量Ｌｂの割合（Ｌｂ/Ｄ）である（図２）。したがって、スペーサ１がフィルム面よりも深く埋め込まれている場合には、埋込率（Ｌｂ/Ｄ）は１００％より大きくなり、一例として１０５％以下を挙げることができる。なお、スペーサ１が貫通している場合は１００％となる。
【００４４】
埋込率を好ましくは３０％以上、好ましくは６０％以上とすることにより、スペーサ１をバインダ樹脂層２によって所定の粒子分散状態あるいは所定の配列に維持することができ、スペーサと部材の接触が容易になる。また、スペーサとしての性能が発揮し易くなる。スペーサの占有面積率や個数密度、材質による性能の調整が容易になるためである。３０％未満の場合、所定の粒子分散状態あるいは所定の配列に維持することが困難になる虞がある。また、上限が高すぎると圧着時に不要な樹脂が存在することになるため、スペーサと部材の接触容易性の観点から埋込率は好ましくは１０５％以下、より好ましくは１００％以下、更により好ましくは９５％以下となる。
【００４５】
なお、本発明において、埋込率（Ｌｂ/Ｄ）の数値は、スペーサ含有テープに含まれる全スペーサ数の８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９６％以上が、当該埋込率（Ｌｂ/Ｄ）の数値になっていることをいう。したがって、埋込率が３０％以上１０５％以下とは、スペーサ含有テープに含まれる全スペーサ数の８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９６％以上の埋込率が３０％以上１０５％以下であることをいう。このように全スペーサの埋込率（Ｌｂ/Ｄ）が揃っていることにより、押圧の加重がスペーサに均一にかかるので、スペーサの捕捉状態が良好になり、スペーサとしての機能が安定する。
【００４６】
なお、バインダ樹脂層２の表面とスペーサ１の頂部１ａとが略面一となっている場合（図示せず)には、バインダ樹脂層２からスペーサ１が突出しているスペーサ含有テープ１０Ａ（図２）に比して、スペーサ含有テープを上下導通テープとして構成した場合、圧着時に個々のスペーサ１周辺のフィルム厚方向における樹脂量が均一になるという利点がもたらされる。特に、スペーサ含有テープ１０Ｂ（図３）では、圧着においてスペーサを挟持するときに、スペーサ１の頂部１ａ周辺の樹脂量が均一であるため、上述したようにスペーサ１が移動しにくくなり、捕捉性が高まる。また、スペーサとしての性能が発揮し易くなる。上下導通のための導電粒子は、スペーサとは別に、予め樹脂に混合していてもよい。もしくはスペーサを導電粒子としてもよい。スペーサと導電粒子をそれぞれテープに押し込んでもよく、この場合、テープの面を片面に揃えてもよく、両面に分けてもよい。また、予めスペーサと導電粒子を混合してテープに押し込んでもよい。これらの方法を組み合わせてもよい。
【００４７】
また、上述のスペーサ含有テープ１０Ａ（図２）では、バインダ樹脂層２の表裏の表面のうち、スペーサ１が埋め込まれている面の、スペーサ１と接している部分及びその近傍が周囲の平坦な表面２ａに比して凹んでいる。この凹み２ｂは、スペーサ含有テープの製造時にバインダ樹脂層２にスペーサ１を押し込む場合に、押し込み時のバインダ樹脂層の粘度が上述の好ましい粘度範囲にあるときに形成される場合がある。バインダ樹脂層２の表面に凹み２ｂがあることにより、スペーサ含有テープを上下導通テープとして構成した場合、上下導通時にスペーサ１が導通部で挟持される際に生じるスペーサ１の扁平化に対してバインダ樹脂層２から受ける抵抗が、凹み２ｂが無い場合に比して低減し、端子におけるスペーサの押し込みが均一になり易い効果が期待できる。
【００４８】
また、スペーサ含有テープ１０Ｂ（図３）における凹み２ｃも、スペーサ含有テープの製造時にバインダ樹脂層２にスペーサ１を押し込む場合に、押し込み時のバインダ樹脂層２が上述の好ましい粘度範囲にある場合に形成される。バインダ樹脂層２の表面に凹み２ｃが形成されていることにより、凹み２ｃが無い場合に比して、スペーサ含有テープを上下導通テープとして構成した場合、上下導通時の圧力がスペーサ１に集中し易くなり、導通部におけるスペーサの押し込みが均一になり易い効果が期待できる。
【００４９】
なお、バインダ樹脂層２の表面の凹み２ｂ、２ｃの存在は、スペーサ含有テープの断面を走査型電子顕微鏡で観察することにより確認することができ、走査型電子顕微鏡による面視野観察においても確認できる。また、光学顕微鏡、金属顕微鏡でも観察することができる。
【００５０】
＜凹みに代わる“傾斜”もしくは“起伏”＞
図２、図３に示すようなスペーサ含有テープの 「凹み」２ｂ、２ｃは、「傾斜」もしくは「起伏」という観点から説明することもできる。以下に、図面を参照しながら説明する。
【００５１】
スペーサ含有テープ１０Ａはスペーサ分散層３から構成されている（図２）。スペーサ分散層３では、複数のスペーサ１が、バインダ樹脂層２の片面に互いに独立的に分散配置されている。フィルムの平面視にてスペーサ１は互いに接触しておらず、フィルム厚方向にもスペーサ１が互いに重なることなく規則的に分散し、スペーサ１のフィルム厚方向の位置が揃った単層のスペーサ層を構成している。
【００５２】
個々のスペーサ１の周囲のバインダ樹脂層２の表面２ａには、隣接するスペーサ間の中央部におけるバインダ樹脂層２の接平面２ｐに対して傾斜２ｂが形成されている。なお後述するように、本発明のスペーサ含有テープでは、バインダ樹脂層２に埋め込まれたスペーサ１の直上のバインダ樹脂層の表面に起伏２ｃが形成されていてもよい（図３）。
【００５３】
本発明において、「傾斜」とは、スペーサ１の近傍でバインダ樹脂層の表面の平坦性が損なわれ、前記接平面２ｐに対して樹脂層の一部が欠けて樹脂量が低減している状態を意味する。換言すれば、傾斜では、スペーサの周りのバインダ樹脂層の表面が接平面に対して欠けていることになる。一方、「起伏」とは、スペーサの直上のバインダ樹脂層の表面にうねりがあり、うねりのように高低差がある部分が存在することで樹脂が低減している状態を意味する。換言すれば、スペーサ直上のバインダ樹脂層の樹脂量が、スペーサ直上のバインダ樹脂層の表面が接平面にあるとしたときに比して少なくなる。これらは、スペーサの直上に相当する部位とスペーサとの間の平坦な表面部分（図２、図３）とを対比して認識することができる。なお、起伏の開始点が傾斜として存在する場合もある。
【００５４】
上述したように、バインダ樹脂層２から露出しているスペーサ１の周囲に傾斜２ｂ（図２）が形成されていることにより、スペーサ含有テープをギャップ形成時にスペーサ１が押圧される際に生じるスペーサ１の偏平化に対してバインダ樹脂から受ける抵抗が、傾斜２ｂが無い場合に比して低減するため、端子におけるスペーサの挟持がされ易くなり、また捕捉性が向上する。この傾斜は、スペーサの外形に沿っていることが好ましい。接続における効果がより発現しやすくなる以外に、スペーサを認識し易くなることで、スペーサ含有テープの製造における検査などが行い易くなるからである。また、この傾斜および起伏はバインダ樹脂層にヒートプレスするなどにより、その一部が消失してしまう場合があるが、本発明はこれを包含する。この場合、スペーサはバインダ樹脂層の表面に１点で露出する場合がある。なお、スペーサ含有テープを上下導通テープとして構成する場合、接続する電子部品が多様であり、これらに合わせてチューニングする以上、種々の要件を満たせるように設計の自由度が高いことが望まれるので、傾斜もしくは起伏を低減させても部分的に消失させても用いることができる。
【００５５】
また、バインダ樹脂層２から露出することなく埋まっているスペーサ１の直上のバインダ樹脂層２の表面に起伏２ｃ（図３）が形成されていることにより、傾斜の場合と同様に、ギャップ形成時における押圧力がスペーサにかかりやすくなる。また、起伏があることにより樹脂が平坦に堆積している場合よりもスペーサの直上の樹脂量が低減しているため、ギャップ形成時のスペーサ直上の樹脂の排除が生じやすくなり、スペーサの捕捉性が向上する。
【００５６】
上述したスペーサの露出部分の周りの２の傾斜２ｂ（図２）や、スペーサの直上のバインダ樹脂層の起伏２ｃ（図３）の効果を得やすくする点からスペーサ１の露出部分の周りの傾斜２ｂの最大深さＬｅとスペーサ１の粒子径Ｄ（通常、平均粒子径）との比率（Ｌｅ／Ｄ）は、好ましくは５０％未満、より好ましくは３０％未満、さらに好ましくは２０〜２５％であり、スペーサ１の露出部分の周りの傾斜２ｂの最大径Ｌｄとスペーサ１の粒子径Ｄとの比率（Ｌｄ／Ｄ）は、好ましくは１００％以上、より好ましくは１００〜１５０％であり、スペーサ１の直上の樹脂における起伏２ｃの最大深さＬｆとスペーサ１の粒子径Ｄとの比（Ｌｆ／Ｄ）は、０より大きく、好ましくは１０％未満、より好ましくは５％以下である。
【００５７】
なお、スペーサ１の露出部分の径Ｌｃは、スペーサ１の粒子径Ｄ以下とすることができ、好ましくは粒子径Ｄの比率（Ｌｆ／Ｄ）は、１０〜９０％である。また、導電粒子１の頂部の１点で露出するようにしてもよく、スペーサがバインダ樹脂層２内に完全に埋まり、径Ｌｃがゼロとなるようにしてもよい。
【００５８】
なお、本発明のスペーサ含有テープ製造方法を、スペーサ含有テープ表面におけるスペーサ近傍の傾斜と起伏という観点から見直した態様を以下に示す。
【００５９】
即ち、本発明の製造方法は、少なくともバインダ樹脂層と複数のスペーサとを含むスペーサ分散層を形成する工程を有するスペーサ含有テープの製造方法であって、
スペーサ分散層を形成する工程が、バインダ樹脂層の表面にスペーサを分散した状態で保持させる工程と、
バインダ樹脂層の表面に分散保持させたスペーサを、バインダ樹脂層に押し込む工程とを有し、
スペーサを絶縁性樹脂層に押し込む工程において、スペーサ近傍の絶縁性樹脂層の表面が、隣接するスペーサ間の中央部における絶縁性樹脂層の接平面に対して傾斜もしくは起伏を有し、該傾斜ではスペーサの周りの絶縁性樹脂層の表面が前記接平面に対して欠け、該起伏ではスペーサ直上の絶縁性樹脂層の樹脂量が、該スペーサ直上の絶縁性樹脂層の表面が前記接平面にあるとしたときに比して少なくなるように、スペーサを押し込むときの絶縁性樹脂層の粘度、押込速度又は温度を調整する製造方法である。
【００６０】
以上説明した本発明において、バインダ樹脂層２の表面の傾斜２ｂ、起伏２ｃの存在は、スペーサ含有テープの断面を走査型電子顕微鏡で観察することにより確認することができ、面視野観察においても確認できる。光学顕微鏡、金属顕微鏡でも傾斜２ｂ、起伏２ｃの観察は可能である。また、傾斜２ｂ、起伏２ｃの大きさは画像観察時の焦点調整などで確認することもできる。上述のようにヒートプレスにより傾斜もしくは起伏を減少させた後であっても、同様である。痕跡が残る場合があるからである。
【００６１】
＜変形態様＞
本発明のスペーサ含有テープとしては、通常はスペーサ分散層の片面に配置されているが、その両面に配置されていてもよい。また、スペーサ分散層３に、スペーサ１を含有しない第２の樹脂層を、厚みや粘度（最低溶融粘度）、粘着性（タック）の調整用として積層することができる。スペーサ分散層３を挟み込むように両面に設けてもよい（第３の樹脂層があってもよい）。スペーサ分散層３、第２の樹脂層、第３の樹脂層は同じ組成でもよく、異なっていてもよい。上述のように、目的に応じて適宜調整することができる。スペーサ分散層３を積層してもよく、第２の樹脂層、第３の樹脂層（第４の樹脂層以上も同様に存在してもよい）がその間や最外層に設けられてもよい。
【００６２】
＜スペーサ含有テープの製造方法＞
本発明のスペーサ含有テープは、少なくともバインダ樹脂層と複数のスペーサとを含むスペーサ分散層を形成する工程を有する製造方法により製造することができる。このスペーサ分散層を形成する工程は、バインダ樹脂層の表面にスペーサを分散した状態で保持させる工程と、バインダ樹脂層の表面に分散保持させたスペーサを、バインダ樹脂層に押し込む工程とを有する。
【００６３】
ここで、バインダ樹脂層２におけるスペーサ１の埋込量Ｌｂは、スペーサ１の押し込み時の押圧力、温度等により調整することができ、また、凹み２ｂ、２ｃの有無、形状及び深さは、押し込み時のバインダ樹脂層２の粘度、押込速度、温度等により調整することができる。
【００６４】
また、バインダ樹脂層２にスペーサ１を保持させる手法としては、特に限定されるものではないが、例えば、転写型を使用してバインダ樹脂層２にスペーサ１を保持させる。転写型としては、例えば、シリコン、各種セラミックス、ガラス、ステンレススチールなどの金属等の無機材料や、各種樹脂等の有機材料の転写型材料に対し、フォトリソグラフ法等の公知の開口形成方法によって開口を形成したものを使用することができる。なお、転写型は、板状、ロール状等の形状をとることができる。
【００６５】
スペーサ含有テープを上下導通テープとして構成した場合、その上下導通テープにおいては、スペーサとして導電粒子を使用してもよく、絶縁性のスペーサの他に導電粒子を使用してもよい。
【００６６】
なお、スペーサ含有テープを用いで物品の貼合を経済的に行うには、スペーサ含有テープはある程度の長尺であることが好ましく、その長さを、好ましくは５ｍ以上、より好ましくは１０ｍ以上、さらに好ましくは２５ｍ以上に製造する。一方、スペーサ含有テープを過度に長くすると、スペーサ含有テープを用いて貼合構造体の製造を行う場合に使用する従前の接続装置を使用することができなくなり、取り扱い性も劣る。そこで、スペーサ含有テープは長さを好ましくは５０００ｍ以下、より好ましくは１０００ｍ以下、さらに好ましくは５００ｍ以下に製造する。スペーサ含有テープのこのような長尺体は、巻芯に巻かれた巻装体とすることが取り扱い性に優れる点から好ましい。スペーサ含有テープの幅は、目的に応じて選択することができる。一例として、裁断の機械的な制約から０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。上限は特に制限はないが、広すぎることで取り扱いが困難になることを避けるために、１ｍ以下が好ましく、０．８ｍ以下がより好ましい。
【００６７】
また、本発明のスペーサ含有テープを用いた貼合（換言すれば、貼合接続体の製造）は、公知の方法を採用することができる。例えば、スペーサ含有テープを必要に応じて裁断し、裁断したテープを部分に貼り合せて加圧したり、必要に応じて熱をかけてもよい。光照射を利用することもできる。
【００６８】
＜スペーサ含有テープの使用方法＞
本発明のスペーサ含有テープは、様々なギャップ形成の場面に適用することができる。例えば、図４Ａ（従来例）、図４Ｂ（実施例）に示すように  液晶表示装置４０を構成する液晶表示素子４１とその周縁の額縁状枠体４２との間のギャップ形成と貼合とに適用することができる。なお、液晶表示装置４０には、額縁状枠体４２の外側に駆動用ＩＣ実装部４３が設けられている。図４Ａでは、スペーサ１が液晶表示素子４０の周縁部に散布法により配置されているため、散布が不均一になる場合あり、安定したギャップ形成を実現するために、額縁状枠体の幅をある程度広く設計することが必要となる。それに対し、図４Ｂの本実施例では、液晶表示素子の周縁に、複数のスペーサが、バインダ樹脂層の片面に互いに独立的に分散配置(好ましくは規則的に分散配置)されている。このため、額縁状枠体の幅をある程度狭く設計することが可能となる。必要に応じて、所定の長さに裁断して使用することができる。例えば、狭い幅に対応させるために、幅が広いテープを裁断する使用方法であってもよい。そのため、小片化して貼り合せて使用してもよい。
【００６９】
また、本発明のスペーサ含有テープは、図５Ａ（従来例）、図５Ｂ（実施例）に示すように  液晶表示装置４０を構成する液晶表示素子４１の表示面のギャップ形成に適用することができる。図５Ａでは、スペーサ１が液晶表示素子４１の一対の透明基板間（表示面）にランダムに散布しているため、散布が不均一になる場合がなり、安定したギャップ形成が難しく、また、スペーサの選択配置が困難である。それに対し、図５Ｂの本実施例では、スペーサ１が配置されたスペーサ含有テープ４４の単位で意図した位置にスペーサを配置することができるので、広い面積で安定したギャップ形成が可能であり、また、ギャップ形成面の状態に応じて、選択的なスペーサの配置が可能となる。
【００７０】
なお、上述の液晶表示装置のように、第１部品と第２部品とが本発明のスペーサ含有テープを介して貼合されている貼合構造体も本発明の一部である。
【符号の説明】
【００７１】
１    スペーサ
２    バインダ樹脂層
２ａ  バインダ樹脂層の表面
２ｂ  凹み（傾斜）
２ｃ  凹み（起伏)
３    スペーサ分散層
１０Ａ、１０Ｂ、４４  スペーサ含有テープ
４０  液晶表示装置
４１  液晶表示素子
４２  額縁状枠体
４３  駆動用ＩＣ実装体
Ｌａ  バインダ樹脂層の層厚
Ｌｂ  スペーサの粒子径Ｄに対する埋込量
Ｌｃ  スペーサの露出部分の径
Ｌｄ  スペーサの露出部分の周りの傾斜の最大径
Ｌｅ  スペーサの露出部分の周りの傾斜の最大深さ
Ｌｆ  スペーサの直上の樹脂における起伏の最大深さ
Ｄ  スペーサの粒子径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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