(57)【要約】【課題】伝導ノイズを低減すること。【解決手段】電力変換装置１０は、金属製のケース５０と、ケース５０に収容された絶縁部材７０と、を備える。絶縁部材７０は、ケース５０内を第１収容部Ｓ１と、第２収容部Ｓ２とに区画する第１絶縁側壁７２を備える。第１収容部Ｓ１には、第１基板８１が収容されている。第２収容部Ｓ２には、第２基板９１が収容されている。第１基板８１には、ＡＣフィルタ及びＤＣフィルタが設けられている。第２基板９１には、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０が設けられている。絶縁部材７０は、第２基板９１の厚み方向において、第２基板９１の基板面９２，９３から最も近い前記ケース５０の内面と、第２基板９１との間に設けられた絶縁底部７１と、を備える。【選択図】図４
2019004632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源から供給される交流電力に含まれるノイズを低減するＡＣフィルタと、
電圧変換を行うＤＣ／ＤＣコンバータと、
前記ＤＣ／ＤＣコンバータによって電圧変換された直流電圧に含まれるノイズを低減するＤＣフィルタと、
前記ＡＣフィルタ及び前記ＤＣフィルタが設けられた第１基板と、
前記ＤＣ／ＤＣコンバータが設けられた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するハーネスと、
前記第１基板、前記第２基板、及び、前記ハーネスが収容され、接地されたケースと、
前記ケースに収容された絶縁部材と、を備え、
前記絶縁部材は、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記ケース内を前記第１基板が収容された第１収容部と、前記第２基板が収容された第２収容部とに仕切る仕切部と、
前記第２基板の厚み方向において、前記第２基板から最も近い前記ケースの内面と、前記第２基板との間に設けられた介在部と、を備え、
前記ハーネスは、前記仕切部を跨いで配置されている電力変換装置。
【請求項２】
前記仕切部は、
前記第１収容部と前記第２収容部とを連通させるとともに、前記ハーネスが通された貫通孔を備える請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記ケースは、
前記第１基板を嵩上げすることで、前記第１基板の基板面と前記第２基板の基板面との位置を揃える段差部を備える請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スイッチング素子のスイッチング動作によって電力変換を行う電力変換装置は、接地されているケースと、スイッチング素子が設けられた基板と、を備える。スイッチング素子のスイッチング動作により、電力変換装置には伝導ノイズが生じる。伝導ノイズは、スイッチング時の電圧変動と、基板とケースとの間に生じる浮遊容量の大きさによって変化する。伝導ノイズを低減するため、特許文献１に開示された電力変換装置では、容量形成部材によって、伝導ノイズを低減できる位置に意図的に浮遊容量を生じさせることで、伝導ノイズを低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１０６６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電力変換装置を小型化すると、基板とケースとの間の距離が短くなり、基板とケースとの間に生じる浮遊容量が大きくなる。この浮遊容量が大きくなると、伝導ノイズが大きくなる。
【０００５】
本発明の目的は、伝導ノイズを低減することができる電力変換装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電力変換装置は、交流電源から供給される交流電力に含まれるノイズを低減するＡＣフィルタと、電圧変換を行うＤＣ／ＤＣコンバータと、前記ＤＣ／ＤＣコンバータによって電圧変換された直流電圧に含まれるノイズを低減するＤＣフィルタと、前記ＡＣフィルタ及び前記ＤＣフィルタが設けられた第１基板と、前記ＤＣ／ＤＣコンバータが設けられた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するハーネスと、前記第１基板、前記第２基板、及び、前記ハーネスが収容され、接地されたケースと、前記ケースに収容された絶縁部材と、を備え、前記絶縁部材は、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記ケース内を前記第１基板が収容された第１収容部と、前記第２基板が収容された第２収容部とに仕切る仕切部と、前記第２基板の厚み方向において、前記第２基板から最も近い前記ケースの内面と、前記第２基板との間に設けられた介在部と、を備え、前記ハーネスは、前記仕切部を跨いで配置されている。
【０００７】
これによれば、第２基板と、ケースの内面との間に生じる浮遊容量は、介在部を設けていない場合の浮遊容量に対して、介在部を設けることで生じた浮遊容量を直列接続した容量となる。したがって、介在部を設けていない場合に比べて、第２基板とケースの内面との間に生じる浮遊容量は小さくなる。これにより、第２基板と、ケースとの間に生じる浮遊容量に起因する伝導ノイズを低減させることができる。また、ケース内は、仕切部によって第１収容部と第２収容部に仕切られているが、仕切部を跨ぐハーネスにより、第１基板と第２基板とを接続することができる。
【０００８】
上記電力変換装置について、前記仕切部は、前記第１収容部と前記第２収容部とを連通させるとともに、前記ハーネスが通された貫通孔を備える。
これによれば、ハーネスによる第１基板と第２基板との接続を行いやすい。
【０００９】
上記電力変換装置について、前記ケースは、前記第１基板を嵩上げすることで、前記第１基板の基板面と前記第２基板の基板面との位置を揃える段差部を備えていてもよい。
第２基板とケースの内面との間には、介在部が介在しているため、第２基板は、介在部の分だけ嵩上げされている。これに合わせて、第１基板を嵩上げすることで、第１基板の基板面と第２基板の基板面との位置を揃えることができる。これにより、ハーネスにかかる応力を低減させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、伝導ノイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態における電力変換装置の回路図。
【図２】実施形態における電力変換装置の斜視図。
【図３】実施形態における電力変換装置を示す図２の３−３線断面図。
【図４】実施形態における電力変換装置を示す図３の４−４線断面図。
【図５】変形例の電力変換装置を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、電力変換装置の一実施形態について説明する。本実施形態の電力変換装置は車両に搭載される。
図１に示すように、車両は、電力変換装置１０と、バッテリＢと、を備える。車両は、電動機を駆動源とする電気自動車や、ハイブリッド自動車である。バッテリＢは、充放電可能な蓄電装置であり、車両に搭載される電動機の電力源として用いられる。
【００１３】
電力変換装置１０は、交流電源１１が接続される入力端１２を備える。交流電源１１は、一般的な家庭で使用される系統電源である。図示は省略するが、交流電源１１は、家庭に設置される家庭用充電設備を用いて入力端１２に接続される。電力変換装置１０は、交流電源１１から入力された交流電力を直流電力に変換して出力することで、バッテリＢを充電する車載充電器として用いられる。
【００１４】
図１に示すように、電力変換装置１０は、ＡＣフィルタ（交流フィルタ）２０と、ＰＦＣ（力率改善回路）２５と、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０と、ＤＣフィルタ（直流フィルタ）４０と、を備える。
【００１５】
ＡＣフィルタ２０は、入力端１２に接続される交流電源１１と、ＰＦＣ２５との間に設けられ、交流電源１１から入力される交流電力に含まれるノイズを低減する。また、ＡＣフィルタ２０は、電力変換装置１０で生じた伝導ノイズを低減することで、交流電源１１に伝導ノイズが流入することを抑制する。
【００１６】
ＡＣフィルタ２０は、３つのＸコンデンサ（アクロスザラインコンデンサ）ＣＸと、２つのコモンチョークコイル２１，２２と、４つのＹコンデンサ（ラインバイパスコンデンサ）ＣＹ１と、を備える。ＡＣフィルタ２０は、コモンチョークコイル２１，２２を２つ備える二段構成のフィルタである。
【００１７】
両コモンチョークコイル２１，２２は、それぞれ、単一のコアに巻き付けられた２つの巻線Ｌ１，Ｌ２を備える。両巻線Ｌ１，Ｌ２の巻き方向は、互いに反対方向となっている。２つのコモンチョークコイル２１，２２の巻線Ｌ１同士は直列接続されており、巻線Ｌ２同士は直列接続されている。
【００１８】
ＸコンデンサＣＸは、入力端１２とコモンチョークコイル２１との間、コモンチョークコイル２１，２２同士の間、及び、コモンチョークコイル２２とＰＦＣ２５との間にそれぞれ設けられている。
【００１９】
２つのＹコンデンサＣＹ１は、互いに直列接続されることでＹコンデンサＣＹ１の直列回路を構成している。ＹコンデンサＣＹ１の直列回路が２組設けられることで、ＡＣフィルタ２０は計４つのＹコンデンサＣＹ１を備える。ＹコンデンサＣＹ１の直列回路は、コモンチョークコイル２１，２２同士の間、及び、コモンチョークコイル２１，２２とＰＦＣ２５との間にそれぞれ設けられている。ＸコンデンサＣＸと、ＹコンデンサＣＹ１の直列回路とは、並列接続されている。直列接続されたＹコンデンサＣＹ１同士の中点は、車体に接地（アース接続）されている。
【００２０】
上記したＡＣフィルタ２０では、巻線Ｌ１，Ｌ２と、ＹコンデンサＣＹ１によりコモンモードノイズが低減され、コモンチョークコイル２１，２２の漏れインダクタンスとＸコンデンサＣＸによりノーマルモードのノイズが低減される。
【００２１】
ＰＦＣ２５は、ＡＣフィルタ２０とＤＣ／ＤＣコンバータ３０との間に設けられ、力率を改善させながら交流電圧を直流電圧に変換してＤＣ／ＤＣコンバータ３０に出力する。
本実施形態のＰＦＣ２５は、トーテムポール方式の力率改善コンバータである。「トーテムポール方式」とは、複数のスイッチング素子が回路図上において縦に積まれている方式である。ＰＦＣ２５は、１つのコイルＬ３と、２つのダイオードＤ１，Ｄ２と、２つのスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２と、１つの平滑コンデンサＣ１と、を備える。
【００２２】
各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２としてはＭＯＳＦＥＴが使用されている。各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２は、互いに直列接続されることでスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路を構成している。具体的にいえば、スイッチング素子Ｑ１のソースに、スイッチング素子Ｑ２のドレインが接続されている。
【００２３】
各ダイオードＤ１，Ｄ２は、互いに直列接続されることでダイオードＤ１，Ｄ２の直列回路を構成している。具体的にいえば、ダイオードＤ１のアノードにダイオードＤ２のカソードが接続されている。
【００２４】
スイッチング素子Ｑ１のドレイン、及び、ダイオードＤ１のカソードは、第１正極配線Ｌ１１に接続されている。スイッチング素子Ｑ２のソース、及び、ダイオードＤ２のアノードは第１負極配線Ｌ１２に接続されている。これにより、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路と、ダイオードＤ１，Ｄ２の直列回路とは並列接続されている。
【００２５】
スイッチング素子Ｑ１とスイッチング素子Ｑ２との中点（各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２同士を接続する接続部）には、コイルＬ３を介してＡＣフィルタ２０の出力端が接続されている。ダイオードＤ１とダイオードＤ２との中点（各ダイオードＤ１，Ｄ２同士を接続する接続部）には、ＡＣフィルタ２０の出力端が接続されている。
【００２６】
また、平滑コンデンサＣ１の一端は第１正極配線Ｌ１１に接続され、平滑コンデンサＣ１の他端は第１負極配線Ｌ１２に接続されている。
上記したＰＦＣ２５では、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２が図示しない制御装置によってスイッチング動作（オン・オフ動作）されることで、第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２を介してＤＣ／ＤＣコンバータ３０に直流電圧が供給される。
【００２７】
ＤＣ／ＤＣコンバータ３０は、ＰＦＣ２５とＤＣフィルタ４０との間に設けられた絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータである。
ＤＣ／ＤＣコンバータ３０は、１つのブリッジ回路３１と、２つのダイオードＤ３，Ｄ４と、２つのコイルＬ４，Ｌ５と、１つのトランス３２と、１つの整流回路３５と、１つの平滑コンデンサＣ２と、を備える。
【００２８】
トランス３２の１次側に設けられたブリッジ回路３１は、４つのスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６を備える。各スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６としてはＭＯＳＦＥＴが使用されている。スイッチング素子Ｑ３とスイッチング素子Ｑ４とは、互いに直列接続されることでスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路を構成している。具体的にいえば、スイッチング素子Ｑ３のソースに、スイッチング素子Ｑ４のドレインが接続されている。同様に、スイッチング素子Ｑ５とスイッチング素子Ｑ６とは直列接続されている。
【００２９】
各ダイオードＤ３，Ｄ４は、互いに直列接続されることでダイオードＤ３，Ｄ４の直列回路を構成している。具体的にいえば、ダイオードＤ３のアノードにダイオードＤ４のカソードが接続されている。
【００３０】
スイッチング素子Ｑ３，Ｑ５のドレインは第１正極配線Ｌ１１に接続されている。スイッチング素子Ｑ４，Ｑ６のソースは第１負極配線Ｌ１２に接続されている。ダイオードＤ３のカソードは、第１正極配線Ｌ１１に接続されている。ダイオードＤ４のアノードは、第１負極配線Ｌ１２に接続されている。これにより、スイッチング素子Ｑ３及びスイッチング素子Ｑ４の直列回路と、スイッチング素子Ｑ５及びスイッチング素子Ｑ６の直列回路と、ダイオードＤ３，Ｄ４の直列回路とは並列接続されている。
【００３１】
ＤＣ／ＤＣコンバータ３０、及び、ＰＦＣ２５は、それぞれ、共通の第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２を備えているといえる。第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２は、ＰＦＣ２５から供給される直流電圧をＤＣ／ＤＣコンバータ３０に入力する配線であるといえる。
【００３２】
トランス３２は１次側巻線３３と、２次側巻線３４と、を備える。１次側巻線３３の一端はスイッチング素子Ｑ３とスイッチング素子Ｑ４との中点にコイルＬ４を介して接続され、１次側巻線３３の他端はスイッチング素子Ｑ５とスイッチング素子Ｑ６との中点に接続されている。
【００３３】
トランス３２の２次側に設けられた整流回路３５は、４つのダイオードＤ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ８を備える。ダイオードＤ５とダイオードＤ６は、互いに直列接続されることでダイオードＤ５，Ｄ６の直列回路を構成している。具体的にいえば、ダイオードＤ５のアノードにダイオードＤ６のカソードが接続されている。同様に、ダイオードＤ７とダイオードＤ８とは互いに直列接続されている。ダイオードＤ５，Ｄ７のカソードは、第２正極配線Ｌ２１に接続されている。ダイオードＤ６，Ｄ８のアノードは第２負極配線Ｌ２２に接続されている。これにより、ダイオードＤ５，Ｄ６の直列回路と、ダイオードＤ７，Ｄ８の直列回路とは並列接続されている。
【００３４】
ダイオードＤ５とダイオードＤ６の中点には２次側巻線３４の一端が接続され、ダイオードＤ７とダイオードＤ８の中点には２次側巻線３４の他端が接続されている。
コイルＬ５は、第２正極配線Ｌ２１の一部として設けられている。平滑コンデンサＣ２の一端は第２正極配線Ｌ２１に接続されており、平滑コンデンサＣ２の他端は第２負極配線Ｌ２２に接続されている。
【００３５】
上記したＤＣ／ＤＣコンバータ３０は、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６が図示しない制御装置によってスイッチング動作（オン・オフ動作）される。これにより、第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２から入力された直流電圧が、バッテリＢの充電状態などに応じて、異なる電圧の直流電圧に変換される（電圧変換が行われる）。そして、第２正極配線Ｌ２１、及び、第２負極配線Ｌ２２によって電圧変換が行われた後の直流電圧がＤＣフィルタ４０を介してバッテリＢに供給される。
【００３６】
ＤＣフィルタ４０は、１つのコモンチョークコイル４１と、４つのＹコンデンサＣＹ２と、を備える。コモンチョークコイル４１は、前述したコモンチョークコイル２１，２２と同様の構成であり、２つの巻線Ｌ６，Ｌ７を備える。２つのＹコンデンサＣＹ２は、互いに直列接続されることでＹコンデンサＣＹ２の直列回路を構成している。ＹコンデンサＣＹ２の直列回路が２組設けられることで、ＤＣフィルタ４０は計４つのＹコンデンサＣＹ２を備える。直列接続されたＹコンデンサＣＹ２同士の中点は、車体に接地（アース接続）されている。ＤＣフィルタ４０は、直流電圧に含まれるノイズを低減する。
【００３７】
図２、図３、及び、図４に示すように、電力変換装置１０は、金属製のケース５０と、第１基板８１と、第２基板９１と、ケース５０に各基板８１，９１を取り付けるための取付部６２と、絶縁部材７０と、ハーネス１００と、送風機１１１，１１２と、を備える。第１基板８１、第２基板９１、取付部６２、絶縁部材７０、及び、ハーネス１００はケース５０に収容されている。絶縁部材７０は絶縁性を有する合成樹脂材料等により形成されている。
【００３８】
ケース５０は、車体に接地（アース接続）されている。ケース５０は、開口部を備える箱状の本体５１と、本体５１の開口部を閉塞する蓋６１と、を備える。本実施形態の本体５１は、有底四角筒状であり、１つの四角状の底部５２と、４つの四角状の側壁５３，５４，５５，５６と、を備える。４つの側壁５３，５４，５５，５６のうち互いに対向する２つの側壁５３，５４を第１側壁５３，５４、互いに対向し、かつ、第１側壁５３，５４とは異なる２つの側壁５５，５６を第２側壁５５，５６とする。また、第１側壁５３，５４同士が向かい合う方向を第１方向、第２側壁５５，５６同士が向かい合う方向を第２方向とし、第１方向、及び、第２方向に直交する方向を第３方向とする。
【００３９】
図３、及び、図４に示すように、底部５２には、段差が設けられている。具体的にいえば、底部５２は、四角板状の第１部位５７と、四角板状の第２部位５８と、を備える。第１部位５７は、第２部位５８よりも厚く、第１部位５７は、第２部位５８よりも蓋６１に向けて突出している。第１部位５７と、第２部位５８は、第１方向に並んで設けられている。第１部位５７、第１側壁５４、及び、各第２側壁５５，５６により、第２部位５８を底とする四角状の凹部５９が区画されている。
【００４０】
２つの第２側壁５５，５６のうち一方の第２側壁５６は、第２方向に貫通する複数のスリット６０を備える。このスリット６０は、ケース５０内からケース５０外に空気を排出する排気口となる。
【００４１】
取付部６２は、底部５２に複数設けられている。本実施形態の取付部６２は、底部５２（ケース５０）と一体であるが、取付部６２はケース５０と別体であってもよい。取付部６２は、底部５２から蓋６１に向けて突出したボスである。なお、取付部６２としては、底部５２よりも蓋６１側で各基板８１，９１を支持できればどのような形状でもよく、例えば、各側壁５３，５４，５５，５６からケース５０内に向けて突出する突出部などでもよい。
【００４２】
各取付部６２の先端面（第３方向において底部５２の反対面）は、第３方向において同一位置（同一の高さ）に設けられている。即ち、第２部位５８に設けられた取付部６２は、第１部位５７に設けられた取付部６２よりも底部５２からの突出長（第３方向の寸法）が長い。
【００４３】
図２、図３、及び、図４に示すように、絶縁部材７０は、有底四角筒状であり、１つの四角状の絶縁底部７１と、４つの四角状の絶縁側壁７２，７３，７４，７５と、を備える。絶縁底部７１は、凹部５９に嵌め込まれることで、第２部位５８上に配置されている。即ち、絶縁底部７１は、凹部５９に嵌め込むことができる大きさである。例えば、絶縁底部７１の第１方向の寸法は凹部５９の第１方向の寸法よりも若干短く、絶縁部材７０の第２方向の寸法は凹部５９の第２方向の寸法よりも若干短い。
【００４４】
図４に示すように、第１部位５７の厚み（第３方向の寸法）ｔ１は、第２部位５８の厚み（第３方向の寸法）ｔ２に絶縁底部７１の厚み（第３方向の寸法）ｔ３を加えた寸法と同一である。第１部位５７は、絶縁底部７１の厚みｔ３分だけ、第２部位５８よりも厚いといえる。
【００４５】
４つの絶縁側壁７２，７３，７４，７５のうち、第１方向に互いに対向する２つの絶縁側壁７２，７３を第１絶縁側壁７２，７３とし、第２方向に互いに対向する絶縁側壁７４，７５を第２絶縁側壁７４，７５とする。２つの第１絶縁側壁７２，７３のうち、第１部位５７に近い方の第１絶縁側壁７２は、ケース５０内を第１収容部Ｓ１と、第２収容部Ｓ２に仕切る仕切部として機能している。仕切部となる第１絶縁側壁７２を境界として、第１側壁５３側は第１収容部Ｓ１となり、第１側壁５４側は第２収容部Ｓ２となる。第１収容部Ｓ１は、第１側壁５３、第１絶縁側壁７２、及び、第２側壁５５，５６に囲まれた領域である。第２収容部Ｓ２は、第１側壁５４、第１絶縁側壁７２、及び、第２側壁５５，５６に囲まれた領域である。
【００４６】
本実施形態では、第１絶縁側壁７２は、第２部位５８と、蓋６１との間の全体に亘って延びている。即ち、第１絶縁側壁７２の第３方向の寸法は、第２部位５８の内面から蓋６１までの第３方向の寸法と同一である。
【００４７】
２つの第２絶縁側壁７４，７５のうち、スリット６０を備える第２側壁５６に向かい合う第２絶縁側壁７５は、スリット７６を備える。このスリット７６は、第２収容部Ｓ２内から第２収容部Ｓ２外に空気を排出する排気口となる。
【００４８】
第１絶縁側壁７２は、第１絶縁側壁７２を第１方向（厚み方向）に貫通する貫通孔７７を備える。貫通孔７７は、第１方向に並んで２箇所に設けられている。貫通孔７７は、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２とを連通させている。
【００４９】
第１基板８１は、第１収容部Ｓ１に配置されている。第１基板８１は、取付部６２の先端面に支持されている。第１基板８１は、厚み方向と第３方向とが一致するように配置されている。第１基板８１の厚み方向の面である基板面８２，８３には、ＡＣフィルタ２０、ＰＦＣ２５、及び、ＤＣフィルタ４０が設けられている。基板面８２，８３は、ＡＣフィルタ２０、ＰＦＣ２５、及び、ＤＣフィルタ４０が実装される実装面ともいえる。
【００５０】
ＡＣフィルタ２０、ＰＦＣ２５、及び、ＤＣフィルタ４０のうち、ＰＦＣ２５は最も第２側壁５５に近い位置に配置されている。また、ＡＣフィルタ２０、及び、ＤＣフィルタ４０は、第１部位５７側の基板面８３に設けられることで、底部５２（第１部位５７）に近接して配置されている。なお、図では、各部材の第２方向での位置関係を説明するためにＡＣフィルタ２０、ＰＦＣ２５、及び、ＤＣフィルタ４０の第２方向での位置を概略的に示している。
【００５１】
第２基板９１は、第２収容部Ｓ２に配置されている。第２基板９１は、取付部６２の先端面に支持されている。第２基板９１は、厚み方向と第３方向とが一致するように配置されている。第２基板９１の厚み方向の面である基板面９２，９３には、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０が設けられている。基板面９２，９３は、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０が実装される実装面ともいえる。
【００５２】
ＤＣ／ＤＣコンバータ３０を構成する部材のうち、ブリッジ回路３１（各スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６）は、最も第２側壁５５に近い位置に配置されている。例えば、ブリッジ回路３１は、整流回路３５よりも第２側壁５５に近接して配置されている。なお、図では、各部材の第２方向での位置関係を説明するためにＤＣ／ＤＣコンバータ３０を構成する部材の第２方向での位置を概略的に示している。
【００５３】
第１基板８１の基板面８２と、第２基板９１の基板面９２との第３方向の位置は揃っている。第２部位５８に設けられた絶縁底部７１により、第２基板９１は嵩上げされている。これに合わせて、第１部位５７を厚くして、第１基板８１を嵩上げすることで、第１基板８１の基板面８２と、第２基板９１の基板面９２を揃えることができる。したがって、第１部位５７は、段差部として機能している。
【００５４】
第２基板９１と、第２部位５８との間には、絶縁底部７１が介在している。なお、第２基板９１の厚み方向において、第２基板９１の基板面９２，９３から最も近いケース５０の内面は、第２部位５８の内面となる。
【００５５】
ここで、図１に示すように、第２基板９１と、第２部位５８の内面との間には、浮遊容量Ｃが生じる。詳細に説明すると、第２基板９１に導体パターン（導体層）として設けられた第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２と、ケース５０の内面との間には浮遊容量Ｃが生じる。なお、浮遊容量Ｃは、Ｃ＝ε・Ｓ／Ｄで表わすことができ、第２基板９１と第２部位５８の内面との間の誘電率ε、及び、第２基板９１と第２部位５８の内面との対向面積Ｓに比例し、第２基板９１と第２部位５８の内面との離間距離Ｄに反比例する。
【００５６】
伝導ノイズの大きさは、Ｃ・ｄｖ／ｄｔで表わすことができる。Ｃは、浮遊容量であり、ｖは電圧であり、ｔは時間である。浮遊容量Ｃが大きくなると、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６のスイッチング動作によって生じる伝導ノイズは大きくなる。
【００５７】
絶縁底部７１を設けることで、第２基板９１と第２部位５８の内面との間の誘電率εは、空気に比べて高くなる。また、第２基板９１と第２部位５８の内面との離間距離Ｄは長くなる。これにより、第２基板９１と第２部位５８の内面との間には、新たな浮遊容量が生じることになる。
【００５８】
絶縁底部７１が第２基板９１と、第２部位５８の内面との間に介在していない場合に、第２基板９１と底部５２との間に生じる浮遊容量を浮遊容量Ｃ１１とする。絶縁底部７１が第２基板９１と第２部位５８の内面との間に介在している場合の浮遊容量Ｃは、絶縁底部７１を設けることで生じた浮遊容量Ｃ１２を浮遊容量Ｃ１１に直列接続した容量となる。即ち、絶縁底部７１を設けることで、第２基板９１と第２部位５８との間には、空気及び絶縁底部７１の両方が介在し、空気、及び、絶縁底部７１のそれぞれによって静電容量が形成されることになる。
【００５９】
ここで、コンデンサ（静電容量）を直列接続した場合、容量（合成容量）は低下するため、絶縁底部７１を設けることにより、第２基板９１と第２部位５８の内面との間に生じる浮遊容量Ｃが小さくなることになる。したがって、絶縁底部７１は、浮遊容量Ｃを低減させる介在部として機能することになる。
【００６０】
図２、図３、及び、図４に示すように、ハーネス１００は、第１基板８１の基板面８２と、第２基板９１の基板面９２に接続されている。ハーネス１００は、第１絶縁側壁７２に設けられた貫通孔７７を通ることで、第１絶縁側壁７２を跨ぐように配置されている。これにより、第１絶縁側壁７２によって隔離された２つの基板８１，９１の電気的な接続を可能にしている。
【００６１】
２つの送風機１１１、１１２は、第２側壁５５に固定されている。２つの送風機１１１，１１２のうちの一方を第１送風機１１１、他方を第２送風機１１２とする。第１送風機１１１の一部は、第２側壁５５を貫通して、第１収容部Ｓ１内に突出している。第２送風機１１２の一部は、第２側壁５５、及び、第２絶縁側壁７４を貫通して、第２収容部Ｓ２内に突出している。第１送風機１１１は、第１基板８１に対して送風を行い、第２送風機１１２は第２基板９１に対して送風を行う。
【００６２】
次に、本実施形態の電力変換装置１０の作用について説明する。
バッテリＢを充電する際には、各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６がスイッチング動作されることで、バッテリＢが充電される。スイッチング動作により伝導ノイズが生じるが、第２基板９１と第２部位５８との間に生じる浮遊容量Ｃは、絶縁部材７０を設けない場合に比べて小さく、伝導ノイズの発生が低減されている。
【００６３】
また、絶縁部材７０の第１絶縁側壁７２により、ケース５０内は第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２に区画されている。第１送風機１１１から送風された空気は第１収容部Ｓ１を通り、第２送風機１１２から送風された空気は第２収容部Ｓ２を通る。即ち、第１絶縁側壁７２によって、第１送風機１１１から送風される空気が通る風路（第１収容部Ｓ１）と、第２送風機１１２から送風される空気が通る風路（第２収容部Ｓ２）とが区画されているといえる。
【００６４】
仮に、第１絶縁側壁７２が設けられず、ケース５０内に第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２とが区画されない場合、送風機１１１，１１２から送風される空気は、ケース５０の全体に亘って拡散することになる。これに対して、本実施形態のように第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２とを区画することで、各送風機１１１，１１２から送風される空気が拡散することを抑えることができる。これにより、空気を送りたい場所、即ち、発熱量の多い部材（例えば、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６）に対して空気を送りやすくなる。
【００６５】
したがって、上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）絶縁部材７０は、第２基板９１と第２部位５８との間に設けられた絶縁底部７１を備える。絶縁底部７１を設けることで、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０で生じる伝導ノイズを低減している。伝導ノイズが交流電源１１に入り込むと、交流電源１１に接続される他の機器（例えば、家電など）に対しても影響を及ぼす場合がある。伝導ノイズを低減することで、交流電源１１に伝導ノイズが入り込むことを抑制することができ、交流電源１１に接続される他の機器に対する影響を抑制することができる。
【００６６】
（２）絶縁部材７０は、ケース５０内を第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２に区画する第１絶縁側壁７２を備える。ケース５０内を第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２に区画することで、発熱量の多い部材に対して空気を送りやすく、送風機１１１，１１２による冷却性を高めることができる。
【００６７】
また、第１絶縁側壁７２により第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２とを分断しているが、第１絶縁側壁７２を跨ぐハーネス１００により、第１基板８１と第２基板９１とを接続することができる。
【００６８】
（３）第１絶縁側壁７２に貫通孔７７を設けることで、この貫通孔７７を通るハーネス１００により第１基板８１と第２基板９１とを容易に接続することができる。
（４）第１部位５７の厚みｔ１は、第２部位５８の厚みｔ２に比べて、絶縁底部７１の厚みｔ３分だけ厚い。したがって、絶縁底部７１の分だけ第１基板８１を嵩上げすることができる。第１基板８１から第１部位５７までの離間距離と、第２基板９１から絶縁底部７１までの離間距離とを同一にする場合、第２基板９１は、絶縁底部７１の分だけ嵩上げされている。これに合わせて第１基板８１を嵩上げすることで、第１基板８１の基板面８２と、第２基板９１の基板面９２との位置を揃えることができる。詳細にいえば、第３方向における第１基板８１の基板面８２の位置と、第２基板９１の基板面９２の位置とを同一にすることができる。
【００６９】
仮に、第１基板８１の基板面８２と第２基板９１の基板面９２との位置が揃っていない場合、第１基板８１と第２基板９１とを接続するハーネス１００を基板面８２，９２の位置に合わせて曲げる必要があり、ハーネス１００にかかる応力が増大する。
【００７０】
これに対して、第１基板８１の基板面８２と、第２基板９１の基板面９２の位置を揃えることで、ハーネス１００にかかる応力を低減することができる。
（５）直列接続されたＹコンデンサＣＹ１，ＣＹ２の中点と、アース間に生じる寄生インダクタンスは、フィルタ減衰特性を悪化させる原因となる。寄生インダクタンスは、ＡＣフィルタ２０及びＤＣフィルタ４０をケース５０の内面に近付けることで小さくすることができる。仮に、第２基板９１にＡＣフィルタ２０及びＤＣフィルタ４０を設けた場合、絶縁底部７１の分だけＡＣフィルタ２０及びＤＣフィルタ４０がケース５０（底部５２）から遠ざかる。これに対し、ＡＣフィルタ２０、及び、ＤＣフィルタ４０を第１基板８１に設けることで、ＡＣフィルタ２０及びＤＣフィルタ４０をケース５０に近付けることができ、寄生インダクタンスを低減させることができる。
【００７１】
更に、ＡＣフィルタ２０、及び、ＤＣフィルタ４０を、ケース５０に近接して第１基板８１に設けることで、寄生インダクタンスを更に低減させることができる。
（５）伝導ノイズを低減するために、フィルタ（ＡＣフィルタ２０、及び、ＤＣフィルタ４０）の性能（減衰特性）を向上させる場合、フィルタの大型化を招き、ひいては、電力変換装置１０の大型化を招く。本実施形態のように、発生する伝導ノイズ自体を低減させることで、フィルタの性能を向上させる必要がなく、フィルタの大型化が抑制されている。したがって、電力変換装置１０の大型化を抑制できる。
【００７２】
（６）第１基板８１に設けられる部材のうち、ＰＦＣ２５が最も第２側壁５５に近接して配置されている。同様に、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０を構成する部材のうちスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６が最も第２側壁５５に近接して配置されている。第２側壁５５には、送風機１１１，１１２が設けられるため、ＰＦＣ２５、及び、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６は、ケース５０内での空気の流通方向における最も上流側に位置することになる。したがって、発熱量の多い部材であるＰＦＣ２５や、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６が冷却されやすい。
【００７３】
なお、実施形態は以下のように変更してもよい。
○図５に示すように、底部５２は、第１部位５７と第２部位５８を備えていなくてもよい。即ち、底部５２は、段差部を備えていなくてもよい。
【００７４】
○絶縁部材７０は、絶縁底部７１と、仕切部（第１絶縁側壁７２）とを備えていればよく、第１絶縁側壁７３、及び、第２絶縁側壁７４，７５を備えていなくてもよい。
○絶縁部材７０は、貫通孔７７を備えていなくてもよい。この場合、第１絶縁側壁７２と、ケース５０の内面との間に、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２とを連通させる隙間が形成されるようにする。そして、ハーネス１００は、この隙間に通されることで、第１絶縁側壁７２を跨ぐ。
【００７５】
○ＤＣ／ＤＣコンバータ３０を構成する部材のうち、各スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６と同様に、トランス３２も第２側壁５５に近接して配置してもよい。
○第１絶縁側壁７２の形状を変更することで、風路（第１収容部Ｓ１及び第２収容部Ｓ２）の形状を変更してもよい。例えば、発熱量の多い部材（例えば、スイッチング素子やトランス３２）が配置される箇所の風路断面積が小さくなるように風路を区画することで、部分的に風速を向上させてもよい。また、風向きを変えるような形状とすることで、発熱量の多い部材に多くの空気が供給されるような形状としてもよい。
【００７６】
○整流用のダイオードブリッジを備えるブリッジ方式のＰＦＣを用いる場合、ＰＦＣは、第２基板９１に設けられていてもよい。ブリッジ方式のＰＦＣは、トーテムポール方式のＰＦＣ２５に比べて、浮遊容量の増大に対する伝導ノイズの悪影響が大きい。このため、ブリッジ方式のＰＦＣを用いる場合には、ＰＦＣを第２基板９１に設けることで、浮遊容量を低減させることが好ましい。
【００７７】
○第１部位５７の厚みと、第２部位５８の厚みとの差は、絶縁底部７１の厚みとは異なっていてもよい。この場合、第１部位５７の厚みと、第２部位５８の厚みとの差を絶縁底部７１の厚み未満とする。これにより、第１部位５７と、第２部位５８が設けられない場合に比べて、第１基板８１の基板面８２と、第２基板９１の基板面９２との高低差を少なくすることができる。
【００７８】
○第１送風機１１１の冷却性能と、第２送風機１１２の冷却性能とを異ならせてもよい。例えば、第２基板９１に設けられる部材のほうが、第１基板８１に設けられる部材よりも発熱量が多い場合、第２送風機１１２の送風量を第１送風機１１１の送風量よりも多くしたり、第２送風機１１２の風速を第１送風機１１１の風速よりも速くしてもよい。
【００７９】
○第２基板９１の厚み方向において、第２基板９１の基板面９２，９３から最も近いケース５０の内面が蓋６１の内面であってもよい。この場合、第２基板９１と蓋６１との間に絶縁部材７０の一部を介在させる。
【００８０】
○各送風機として、ケース５０内から空気を吸引する吸引ファンを用いてもよい。
○ＡＣフィルタ２０、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０、及び、ＤＣフィルタ４０の構成は、適宜変更してもよい。
【００８１】
○スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６として、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）など、ＭＯＳＦＥＴ以外のスイッチング素子が用いられてもよい。
【００８２】
○発熱量の多い部材を第２基板９１に集約してもよい。これによって、第１基板８１に設けられる部材が、送風による冷却を必要としなくなる場合、第１収容部Ｓ１に送風を行う送風機１１１を設けなくてもよい。
【００８３】
○送風機として、第１収容部Ｓ１及び第２収容部Ｓ２の両方に送風を行うものを用いてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
Ｓ１…第１収容部、Ｓ２…第２収容部、１０…電力変換装置、１１…交流電源、２０…ＡＣフィルタ、３０…ＤＣ／ＤＣコンバータ、４０…ＤＣフィルタ、５０…ケース、５７…第１部位（段差部）、７０…絶縁部材、７１…絶縁底部（介在部）、７２…第１絶縁側壁（仕切部）、７７…貫通孔、８１…第１基板、８２，８３…基板面、９１…第２基板、９２，９３…基板面、１００…ハーネス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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