(57)【要約】      （修正有）【課題】露光光の解像性能の向上を実現可能な照明光学系を提供する。【解決手段】光源から出射された光束を複数の光束に分割する複数のレンズセルを含む第１のレンズアレイＭＦｉと、第１のレンズアレイに含まれる複数のレンズセルから射出された複数のスポット光が集光されるレンズセルを含む第２のレンズアレイＭｉと、第２のレンズアレイに含まれるレンズセルに集光された複数のスポット光を、光変調部を構成する１つの光変調素子ＤＭＤに照明する光学部材ＩＬ３を含むように照明光学系を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源から出射された光束により複数の光変調素子を含む光変調部を照明する照明光学系であって、
前記光源から出射された光束を複数の光束に分割する複数のレンズセルを含む第１のレンズアレイと、
前記第１のレンズアレイに含まれる複数のレンズセルから射出された複数のスポット光が集光されるレンズセルを含む第２のレンズアレイと、
前記第２のレンズアレイに含まれるレンズセルに集光された複数のスポット光を、前記光変調部を構成する１つの光変調素子に照明する光学部材Ａを含むことを特徴とする照明光学系。
【請求項２】
前記第２のレンズアレイは、フィールドレンズと、該フィールドレンズから前記フィールドレンズの焦点距離だけ離れた位置にある結像レンズから構成されることを特徴とする請求項１に記載の照明光学系。
【請求項３】
前記第１のレンズアレイと前記第２のレンズアレイの間に配置された光学部材Ｂをさらに有し、
前記光学部材Ｂの焦点距離は、前記フィールドレンズの焦点距離よりも長いことを特徴とする請求項２に記載の照明光学系。
【請求項４】
前記第１のレンズアレイと前記第２のレンズアレイの間に配置された光学部材Ｂをさらに有し、
前記第１のレンズアレイは、前記第１のレンズアレイの射出面が前記光学部材Ｂの前側焦点面に位置するように配置され、
前記第２のレンズアレイは、前記第２のレンズアレイの入射面が前記光学部材Ｂの後側焦点面に位置するように配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の照明光学系。
【請求項５】
光源から出射された光束により複数の光変調素子を含む光変調部を照明する照明光学系であって、
前記光源から出射された光束を複数の光束に分割する複数のレンズセルを含むレンズアレイと、
前記レンズアレイによって照明され、複数の開口を含む遮光部材と、
前記遮光部材に含まれる開口に形成されたスポット光を、前記光変調部を構成する１つの光変調素子に照明する光学部材Ａを含むことを特徴とする照明光学系。
【請求項６】
前記レンズアレイと前記遮光部材の間に配置された光学部材Ｂをさらに有し、
前記レンズアレイは、前記レンズアレイの射出面が前記光学部材Ｂの前側焦点面に位置するように配置され、
前記遮光部材は、前記遮光部材の入射面が前記光学部材Ｂの後側焦点面に位置するように配置されることを特徴とする請求項５に記載の照明光学系。
【請求項７】
前記遮光部材は金属から構成されることを特徴とする請求項５または６に記載の照明光学系。
【請求項８】
光源から出射された光束により複数の光変調素子を含む光変調部を照明する照明光学系であって、
前記光源から出射された光束の光強度分布を均一化させるインテグレータと、
前記インテグレータを透過した光束が集光されるレンズセルを含むレンズアレイと、
前記レンズセルに集光された光束を、前記光変調部を構成する１つの光変調素子に照明する光学部材を含むことを特徴とする照明光学系。
【請求項９】
複数の光変調素子を含む光変調部に光を照射する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の照明光学系と、
前記光変調部からの光を基板に投影する投影光学系と、
を含むことを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
前記光変調部は、前記照明光学系からの光束を反射する反射面の角度を変更可能な複数のマイクロミラーを二次元的に配列して構成されるマイクロミラーデバイスであることを特徴とする請求項９に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記照明光学系と前記光変調部の間に配置された、偏光ビームスプリッタ及び位相板をさらに有することを特徴とする請求項９または１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記照明光学系からの光束は、前記偏光ビームスプリッタと前記位相板を介して円偏光となり、前記投影光学系に入射されることを特徴とする請求項１１に記載の露光装置。
【請求項１３】
請求項９乃至１２のいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明光学系、露光装置およびそれを用いた物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
原版（マスク）のパターンを、投影光学系を介して感光性の基板に転写する露光装置が知られている。近年、露光装置によって露光される基板の大型化が進み、それに伴い、パターンが形成されるマスクも大型化している。マスクが大型化すると、マスク自体のコストが上昇するとともに、マスクの製造期間が長くなり、マスクの製造コストの上昇につながる。
【０００３】
そこで、パターンが形成されたマスクを用いることなく、基板上にパターンを形成することが可能な所謂マスクレス露光装置が注目されている。マスクレス露光装置は、デジタルマイクロミラーデバイス（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＤＭＤ）等の光変調器を用いたデジタル露光装置である。マスクレス露光装置では、ＤＭＤにより露光パターンに対応する露光光を生成し、露光パターンに対応するパターンデータを基板上に露光することで、マスクを用いることなく基板上にパターンを形成することができる。
【０００４】
特許文献１は、レーザ出射部から出射されたレーザビームを光変調部の各光変調素子に入射させ、各光変調素子により露光状態と非露光状態のいずれかに変調することで、画像データに基づく画像露光を行う露光装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−６２１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の露光装置では、ＤＭＤの光入射側に設けられた照明ユニットに含まれるファイバアレイ光源から出射されたレーザ光をＤＭＤに集光させることにより、ＤＭＤを一括照明している。
【０００７】
図６は、特許文献１の露光装置における光路を示す図である。照明光束は、ＤＭＤを構成する各ミラーにおいて選択的に変調及び反射され、反射された光束は投影光学系ＰＯに入射する。投影光学系ＰＯに入射された光は、投影光学系ＰＯを構成する第１光学系Ｌ１、マイクロレンズアレイＭＬＡ、ピンホールＰＨ、第２光学系Ｌ２を介して基板ＰＬ上に集光される。
【０００８】
ここで、図６中の×印で示した箇所で照明光束が反射されると、この反射光がノイズ光となり、露光光の解像性能の低下の要因となる。図６中の×印で示した箇所は、ＤＭＤを構成するミラーの周辺領域や、ＤＭＤを構成する複数のミラー間の間隙等を示している。
【０００９】
このように、照明光束をＤＭＤに対して一括照明すると、ＤＭＤを構成するミラーの周辺領域や、ＤＭＤを構成する複数のミラー間の間隙等で反射された光に起因して露光光の解像性能の低下を招くおそれがある。
【００１０】
本発明は、露光光の解像性能の向上を実現可能な照明光学系及び露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の照明光学系は、光源から出射された光束により複数の光変調素子を含む光変調部を照明する照明光学系であって、前記光源から出射された光束を複数の光束に分割する複数のレンズセルを含む第１のレンズアレイと、前記第１のレンズアレイに含まれる複数のレンズセルから射出された複数のスポット光が集光されるレンズセルを含む第２のレンズアレイと、前記第２のレンズアレイに含まれるレンズセルに集光された複数のスポット光を、前記光変調部を構成する１つの光変調素子に照明する光学部材Ａを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、露光光の解像性能の向上を実現可能な照明光学系及び露光装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る照明光学系の構成を示す図である。
【図２】ＤＭＤを構成するマイクロミラーにおける照度分布を示す図である。
【図３】第２実施形態に係る照明光学系の構成を示す図である。
【図４】ＤＭＤを構成するマイクロミラーにおける照度分布を示す図である。
【図５】本発明に係る照明光学系を含む露光装置の構成を示す図である。
【図６】従来技術における課題を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、各図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎない。
【００１５】
（第１実施形態）
図１を用いて、本実施形態に係る照明光学系ＩＬ及び投影光学系ＰＯの構成を説明する。本実施形態の光学系は、パターンが形成されたマスクを用いることなく、基板上にパターンを形成することが可能な所謂マスクレス露光装置に適用可能な光学系である。マスクレス露光装置では、照明光学系ＩＬから照射された光束を、光変調器の一つである光変調部としてのデジタルマイクロミラーデバイス（以下、ＤＭＤと記載する）に入射させる。そして、ＤＭＤにより露光パターンに対応する露光光を生成し、投影光学系ＰＯを介して露光光を基板ＰＬ上に集光させることにより、露光パターンに対応するパターンデータを基板上に露光する。
【００１６】
光源ＬＳとしては、半導体レーザやＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が用いられる。光源の波長は、基板ＰＬ上に塗布される感光性レジストの種類により決定される。光源ＬＳの波長は、一般的には３００ｎｍから４４０ｎｍ程度である。
【００１７】
続いて照明光学系ＩＬの構成について説明する。光源ＬＳから照射された光束は、光学系ＩＬ１によりコリメートされ、フライアイレンズＦＥを照明する。フライアイレンズＦＥを構成する各レンズセルの射出面にはスポット光が形成され、形成されるスポット光の大きさは、光源ＬＳの発光面積と光学系ＩＬ１の焦点距離、及びフライアイレンズＦＥを構成する各レンズセルの焦点距離によって決定される。
【００１８】
図１中のフライアイレンズＦＥは、照明光学系ＩＬの光軸（Ｚ軸）に対して垂直なＸ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面内に配列された複数のレンズセルを含む。本実施形態では、５×５＝２５個のレンズセルを含むものとする。なお、フライアイレンズＦＥを構成するレンズセルの数は適宜変更することが可能である。
【００１９】
フライアイレンズＦＥによって発散された光束は、光学系ＩＬ２（以下光学部材Ｂとも記載する）によりコリメートされ、マイクロレンズアレイＭＬＡｉを照明する。マイクロレンズアレイＭＬＡｉは、複数のレンズセルを含むフィールドレンズＭＦｉと、フィールドレンズＭＦｉからフィールドレンズＭＦｉの焦点距離だけ離れた位置にある結像レンズＭｉから構成される。結像レンズＭｉも複数のレンズセルを含む。
【００２０】
フィールドレンズＭＦｉの入射側の面と結像レンズＭｉの射出側の面は平面であり、光学的なパワーを有しない。つまり、マイクロレンズアレイＭＬＡｉの実質的な入射面は、フィールドレンズＭＦｉの射出面であり、マイクロレンズアレイＭＬＡｉの実質的な射出面は結像レンズＭｉの入射面である。
【００２１】
ここで、フライアイレンズＦＥ、光学系ＩＬ２及びフィールドレンズＭＦｉは、フライアイレンズＦＥの射出面が光学系ＩＬ２の前側焦点面に位置し、フィールドレンズＭＦｉの射出面が光学系ＩＬ２の後側焦点面に位置するように配置されている。このような光学配置により、所謂ケーラー照明系を形成することで、フィールドレンズＭＦｉの射出面を略均一に照明することができる。
【００２２】
また、フライアイレンズＦＥの射出面と結像レンズＭｉの入射面は、光学系ＩＬ２とフィールドレンズＭＦｉの作用により共役の関係にある。フライアイレンズＦＥの射出面における光学像と結像レンズＭｉの入射面における光学像の結像倍率は、光学系ＩＬ２の焦点距離とフィールドレンズＭＦｉの焦点距離の比によって決まる。光学系ＩＬ２の焦点距離をフィールドレンズＭＦｉの焦点距離よりも長くすることで、結像レンズＭｉを構成する１つのレンズセル中に、フライアイレンズＦＥの射出面に形成された複数のスポット光に対応する複数のスポット光が形成される。本実施形態では、結像レンズＭｉを構成するレンズセルに、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに５つのスポット光が配列される。
【００２３】
マイクロレンズアレイＭＬＡｉから出射された光束は、光学系ＩＬ３（以下光学部材Ａとも記載する）の作用により、ＤＭＤを構成する光変調素子としてのマイクロミラーに結像される。結像レンズＭｉの各レンズセルは、ＤＭＤを構成する各ミラーと１対１の対応関係にあり、例えば、結像レンズＭｉのレンズセルＡに形成された輝度分布に対応するように、ＤＭＤを構成するミラーＡにスポット光が形成される。ＤＭＤを構成する複数のマイクロミラーは二次元的に配置されており、各ミラーの反射面の角度はそれぞれ個別に変更可能になっている。これにより、各ミラーに照射される光を露光状態と非露光状態のいずれかに変調することができる。
【００２４】
図１中のフィールドレンズＭＦｉは、ＸＹ平面内に配列された複数のレンズセルを含む。本実施形態では、３×６＝１８個のレンズセルを含むものとする。なお、フィールドレンズＭＦｉを構成するレンズセルの数は、ＤＭＤを構成するマイクロミラーの数に対応しており、適宜変更することが可能である。
【００２５】
本実施形態では、フィールドレンズＭＦｉと結像レンズＭｉを別個の構成としている。ここで、１つの原版の一方の面にフィールドレンズとしての機能を持たせ、他方の面に結像レンズとしての機能を持たせることにより、フィールドレンズＭＦｉと結像レンズＭｉを一体化することも可能である。
【００２６】
フィールドレンズＭＦｉや結像レンズＭｉを構成するレンズセルの有効径は、数十μｍから数百μｍのサイズが想定される。このような微細なレンズセルを原版の両面に高精度に加工することが困難な場合には、本実施形態のように、フィールドレンズＭＦｉと結像レンズＭｉを別個の構成とすることが有効である。
【００２７】
図２は、ＤＭＤを構成する各ミラーにおけるスポット光の分布を示す図である。図１で示したように、結像レンズＭｉの各レンズセルは、ＤＭＤを構成する各ミラーと１対１の対応関係にあり、図２では１８個のミラーに形成されるスポット光の分布を示している。各ミラーにおいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向それぞれに５つのスポット光が配列されており、各スポット光が略均一に集光されていることがわかる。そして、ＤＭＤを構成する各ミラーの周辺領域やＤＭＤを構成する複数のミラー間の間隙にはスポット光が形成されていないことがわかる。
【００２８】
以上のように、本実施形態では、フライアイレンズＦＥによって複数に分割された光束を、光学系ＩＬ２を介してマイクロレンズアレイＭＬＡｉの実質的な入射面に入射させている。そして、フライアイレンズＦＥの射出面が光学系ＩＬ２の前側焦点面に位置し、フィールドレンズＭＦｉの射出面が光学系ＩＬ２の後側焦点面に位置するようなケーラー照明系を形成することで、マイクロレンズアレイの入射面を略均一に照明することができる。
【００２９】
また、フライアイレンズＦＥの射出面と結像レンズＭｉの入射面を共役の関係として、結像レンズＭｉを構成する１つのレンズセル中に、フライアイレンズＦＥの射出面に形成された複数のスポット光に対応する複数のスポット光を形成している。さらに、結像レンズＭｉの各レンズセルと、ＤＭＤを構成する各ミラーとが１対１の対応関係となるように、マイクロレンズアレイＭＬＡｉから出射された光束を、ＤＭＤを構成するマイクロミラーに結像させている。これにより、各ミラーの周辺領域や、ＤＭＤを構成するミラーとミラーとの間隙等で反射された光に起因した露光光の解像性能の低下を防止することができる。
【００３０】
次に、投影光学系ＰＯの構成について説明する。ＤＭＤを構成するマイクロミラーで反射された光束は、投影光学系ＰＯを構成する光学系ＰＯ１に入射される。光学系ＰＯ１は、光学系ＰＯ１に入射された光束をマイクロレンズアレイＭＬＡｐに集光する作用を持つ。マイクロレンズアレイＭＬＡｐは、照明光学系ＩＬに含まれるマイクロレンズアレイＭＬＡｉと同様の構成であり、フィールドレンズＭＦｐと、フィールドレンズＭＦｐからフィールドレンズＭＦｐの焦点距離だけ離れた位置にある結像レンズＭｐから構成される。
【００３１】
光学系ＰＯ１によってフィールドレンズＭＦｐに結像された光束は、結像レンズＭｐにより再結像される。本実施形態では、結像レンズＭｐによる再結像点は、結像レンズＭｐの内部に位置する。再結像点からの光束は光学系ＰＯ２により再び結像され、この結像位置にピンホールＰＨを配置している。
【００３２】
ピンホールの各開口は、ＤＭＤを構成するマイクロミラーの位置に対応している。ピンホールにより小径化されたスポット光が、光学系ＰＯ３を介して基板ＰＬ上に照射される。なお、光学系ＰＯ２により形成されたスポット光の径が十分に小さい場合には、ピンホールＰＨ及び光学系ＰＯ３は不要である。
【００３３】
（第２実施形態）
図３を用いて、本実施形態に係る照明光学系ＩＬ及び投影光学系ＰＯの構成を説明する。なお、第２実施形態における投影光学系ＰＯの構成と第１実施形態における投影光学系ＰＯの構成は同一である。第１実施形態と比較して、第２実施形態は照明光学系ＩＬの構成が一部異なる。具体的には、第１実施形態におけるマイクロレンズアレイＭＬＡｉに代えて複数の開口を含む遮光部材ＳＭが配置されている。
【００３４】
本実施形態では、光学系ＩＬ２の後側焦点面に遮光部材ＳＭが配置されている。実施形態１において説明したように、このような光学配置により、遮光部材ＳＭは、フライアイレンズＦＥから射出された光束によって略均一に照明される。
【００３５】
遮光部材ＳＭに設けられた開口と、ＤＭＤを構成するミラーは１対１に対応しており、遮光部材ＳＭに設けられた開口を透過した光束は、光学系ＩＬ３の作用によりＤＭＤを構成するミラーを照明する。遮光部材ＳＭに設けられた開口の大きさは、ＤＭＤを構成するミラーの照明領域に対応している。つまり、遮光部材ＳＭの開口の大きさを変化させることで、ミラーの照明領域を変化させることができる。
【００３６】
本実施形態では、ＤＭＤを構成するミラーの周辺領域を照明しないように、遮光部材ＳＭの開口の大きさを適切に設定している。
【００３７】
図４は、ＤＭＤを構成するマイクロミラーにおける照度分布を示す図である。このように、各ミラーの周辺領域には光が照射されていないことがわかる。
【００３８】
遮光部材ＳＭは例えば金属から構成される。金属は光反射率が高いため、遮光部材ＳＭの材料として金属を用いることで遮光部材ＳＭの遮光特性を高めることができる。また、遮光部材ＳＭを誘電体膜によって被膜する構成としても良い。
【００３９】
（マスクレス露光装置の構成）
図５を用いて、照明光学系ＩＬ、投影光学系ＰＯ及びＤＭＤを含むマスクレス露光装置の構成を説明する。図１においては、説明の都合上、照明光学系ＩＬ、ＤＭＤ、及び投影光学系ＰＯを通る光路を展開して記載した。実際には、図５で示したように、照明光学系ＩＬを透過した光束は、ビームスプリッタＢＳで折り曲げられ、ＤＭＤに略垂直に照射される。
【００４０】
照明光学系ＩＬを透過した光束をＤＭＤに対して略垂直に照射することで、図１で示した結像レンズＭｉの各レンズセル内に形成されたスポット光を精度良くＤＭＤ上に結像させることができる。また、図３で示した遮光部材ＳＭの開口部を透過した光を精度良くＤＭＤ上に結像させることができる。ＤＭＤを構成する各マイクロミラーで反射された光束は、ビームスプリッタＢＳを透過して、投影光学系ＰＯに入射し、投影光学系ＰＯによって形成されたスポット光が、基板ＰＬ上に照射される。
【００４１】
なお、図５では、照明光学系ＩＬを透過した光束が、ビームスプリッタＢＳで反射され、ＤＭＤを構成するミラーで反射された後に、ビームスプリッタＢＳを透過して投影光学系ＰＯに入射する構成としているが、以下のような構成とすることも可能である。つまり、照明光学系ＩＬを透過した光束が、ビームスプリッタＢＳを透過し、ＤＭＤを構成するミラーで反射された後に、ビームスプリッタＢＳで反射され、投影光学系ＰＯに入射する構成である。
【００４２】
ここで、ビームスプリッタＢＳに偏光分離膜が施されていない場合、照明光学系ＩＬを透過した光束のビームスプリッタＢＳにおける反射及び透過により、それぞれ約５０％の光量損失が生じる。つまり照明光学系ＩＬを透過してから投影光学系ＰＯに入射するまでの間に約７５％の光量損失が生じることになる。
【００４３】
本発明においては、こうした光量損失を低減させるために、ビームスプリッタＢＳに偏光分離特性を持たせている。このようなビームスプリッタを偏光ビームスプリッタと呼ぶ。ビームスプリッタＢＳはＰ偏光を透過し、Ｓ偏光を反射する特性を有する。また、ビームスプリッタＢＳとＤＭＤの間にλ／４位相板ＰＰ１を配置している。
【００４４】
照明光学系ＩＬから射出された光が無偏光である場合には、ビームスプリッタＢＳで反射された光はＳ偏光となり、λ／４位相板ＰＰ１を透過して、ＤＭＤを構成するミラーで反射された後に再びλ／４位相板ＰＰ１を透過する。λ／４位相板ＰＰ１を２回透過することにより、ビームスプリッタＢＳで反射されたＳ偏光はＰ偏光となる。ビームスプリッタＢＳはＰ偏光を透過するため、ビームスプリッタＢＳに入射したＰ偏光はそのままビームスプリッタＢＳを透過する。つまり照明光学系ＩＬを透過してから投影光学系ＰＯに入射するまでの間の光量損失を約５０％に低減することができる。
【００４５】
なお、図５で示したように、ビームスプリッタＢＳと投影光学系ＰＯの間にλ／４位相板ＰＰ２を配置しても良い。λ／４位相板ＰＰ２によりＰ偏光を円偏光に変換した上で、円偏光を投影光学系ＰＯに入射して基板ＰＬ上に入射させることで、パターンの解像性能が偏光状態に起因して低下することを抑制できる。例えば、レジストの感光特性が偏光状態に応じて異なる場合には、基板上に円偏光を入射させることが効果的である。
【００４６】
（変形例）
上述した実施形態では、フライアイレンズＦＥを構成するレンズセルは球面レンズであるものとして説明をしたが、フライアイレンズＦＥを構成するレンズセルをシリンドリカルレンズとしても良い。図２で示したように、ＤＭＤを構成するマイクロミラーの配列数はＸ軸とＹ軸で異なる場合には、ＤＭＤ全体のＸ軸方向の長さとＹ軸方向の長さが異なる。このとき、フライアイレンズＦＥを構成するレンズセルを、Ｘ軸方向とＹ軸方向で焦点距離の異なるシリドリカルレンズとすることで、スポット光の形状をＸ軸方向とＹ軸方向で異ならせることができ、照明効率の向上を実現し得る。
【００４７】
また、上述した実施形態では、フライアイレンズＦＥを用いて光源ＬＳから照射された光束の光強度分布の均一化を行っているが、フライアイレンズＦＥの代わりにオプティカルインテグレータ等の光強度分布の均一化手段を用いても良い。フライアイレンズＦＥの代わりにオプティカルインテグレータを用いた場合には、オプティカルインテグレータによって均一化された光束が結像レンズＭｉに集光される。このとき、オプティカルインテグレータから出射した光束が、結像レンズＭｉを構成する１つのレンズセルに集光するように、オプティカルインテグレータの射出面における光学像と結像レンズＭｉの入射面における光学像の結像倍率が設定される。
【００４８】
（物品の製造方法）
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。さらに、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００５０】
ＩＬ  照明光学系
ＬＳ  光源
ＦＥ  第１のレンズアレイ
ＭＬＡｉ  第２のレンズアレイ
ＤＭＤ  光変調部
ＩＬ３  光学部材Ａ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2019078883.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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