(57)【要約】【課題】本発明は、基材上にパターンめっきを行う無電解めっきにおいて、従来技術に比べて、基材に対して無電解めっきの反応性が高いこと、及び基材に対して密着性が高いことを発現する無電解めっき前処理インキ組成物を提供する。【解決手段】（1）Pd複合体、（2）溶媒、（3）バインダー、及び（4）ナノ粒子を含有するパターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物であって、
以下の（1）〜（4）：
（1）パラジウム粒子と分散剤との複合体、
（2）溶媒、
（3）バインダー、及び
（4）ナノ粒子を含有し、
前記パターンめっきは、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネートを含む基材にパターンめっきを形成することであり、
前記（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン、ジアセトンアルコール及びシクロヘキサノンを含み、
前記（4）ナノ粒子は、表面処理されており、前記（4）ナノ粒子の添加量は、前記（3）バインダー1重量部に対して0.01〜100重量部の範囲である、
ことを特徴とする、パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物。
【請求項２】
前記（2）溶媒は、
当該溶媒の前記基材に対する溶解度を、次の測定方法：
溶媒の基材に対する溶解度の測定方法
1．基材の重量を測定する、
2．基材を、常圧25℃にて、全体が溶媒に浸かる様に1時間浸漬し、次いで、その基材を80℃×15時間乾燥する。この処理後の基材の重量を測定する、
3．その処理前後の基材の重量から、基材の減量を測定し、処理前の基材の重量に対するその基材の減量を、溶解度（重量%）として表す、
【化１】
2019206640.tif 000012
（（基材の減量）＝（処理前の基材重量）−（処理後の基材重量））
で測定する時、溶解度が2重量%〜10重量%である、
請求項1に記載のインキ組成物。
【請求項３】
前記（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン、ジアセトンアルコール及びシクロヘキサノンを含み、全溶媒中の含有比率が、
N-メチルピロリドン：2.5〜20重量%、
ジアセトンアルコール：5〜65重量%、及び
シクロヘキサノン：5〜70重量%、
である、請求項1又は2に記載のインキ組成物。
【請求項４】
請求項1〜3のいずれかに記載のインキ組成物を用い、塗布処理、硬化処理、アルカリ処理及び無電解めっき処理を行うことで、基材上にパターンめっきを形成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物、及び無電解めっき皮膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献1は、パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物（以下「インキ組成物」とも記す）を開示する。このインキ組成物は、（1）パラジウム粒子（以下「Pd粒子」とも記す）と分散剤との複合体（以下「パラジウム複合体」、「Pd複合体」とも記す）、（2）溶媒、（3）バインダー及び（4）ナノ粒子を含有し、前記（4）ナノ粒子は表面処理されており、その（4）ナノ粒子の添加量は前記（3）バインダー1重量部に対して0.01〜100重量部の範囲であることを特徴とする。
【０００３】
このインキ組成物を用いて、基材上にパターンめっきを行う無電解めっきを行うと、無電解めっきの反応性が高く、クロムめっきまでの多層めっきに耐え得る優れた密着性と、装飾用めっきに耐え得る優れた平滑性とを発現できる。また、このインキ組成物を用いると、パターンの拡がりを抑えて、部分めっきを行うことができる。
【０００４】
従来、インキ組成物を用いる時、基材として主にABS樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレンの共重合合成樹脂）、ポリプロピレン（PP）等を使用する。ABS樹脂のゴム成分はブタジエンゴムであり、PPのゴム成分はエチレンプロピレンゴムである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第6072330号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、新規なパターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物を提供し、更にそのインキ組成物を用いる新規なパターンめっき方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
基材として、インキ組成物（塗料）中の溶媒に溶出するゴム成分を含まない基材に対しても、基材表面のアンカー効果をより良好に得ることが求められる。
【０００８】
これらゴム成分を含まない基材は、クロム酸により選択的に粗化される成分を含まない為、通常のめっき処理のようにアンカーを形成できない。また、基材中にゴム成分やフィラーを導入してアンカーを得る方法もあるが、バイオポリカーボネートは、それ自体がクロム酸のような強酸に対する耐性が低い為、エッチング液に侵されてしまい、製品としての使用に耐えられない。
【０００９】
本発明は、パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物（以下「インキ組成物」とも記す）であって、このインキ組成物は、（1）パラジウム粒子（以下「Pd粒子」とも記す）と分散剤との複合体（以下「パラジウム複合体」や「Pd複合体」とも記す）、（2）溶媒、（3）バインダー、及び（4）ナノ粒子を含有する。
【００１０】
そのパターンめっきは、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネート（以下「バイオPC」とも記す）を含む基材にパターンめっきを形成することである。その（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン（以下「NMP」とも記す）、ジアセトンアルコール（以下「DAA」とも記す）及びシクロヘキサノン（以下「アノン」とも記す）を含む。その（4）ナノ粒子は、表面処理されており、前記（4）ナノ粒子の添加量は、前記（3）バインダー1重量部に対して0.01〜100重量部の範囲である。
【００１１】
本発明は、基材上にパターンめっきを行う無電解めっきにおいて、従来技術に比べて、基材に対して無電解めっきの反応性がより高いこと、及び基材に対してより密着性が高いことを発現する無電解めっき前処理インキ組成物を提供する。
【００１２】
即ち、本発明は、次のインキ組成物等である。
【００１３】
項1．
パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物であって、
以下の（1）〜（4）：
（1）パラジウム粒子と分散剤との複合体、
（2）溶媒、
（3）バインダー、及び
（4）ナノ粒子を含有し、
前記パターンめっきは、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネートを含む基材にパターンめっきを形成することであり、
前記（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン、ジアセトンアルコール及びシクロヘキサノンを含み、
前記（4）ナノ粒子は、表面処理されており、前記（4）ナノ粒子の添加量は、前記（3）バインダー1重量部に対して0.01〜100重量部の範囲である、
ことを特徴とする、パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物。
【００１４】
項2．
前記（2）溶媒は、
当該溶媒の前記基材に対する溶解度を、次の測定方法：
溶媒の基材に対する溶解度の測定方法
1．基材の重量を測定する、
2．基材を、常圧25℃にて、全体が溶媒に浸かる様に1時間浸漬し、次いで、その基材を80℃×15時間乾燥する。この処理後の基材の重量を測定する、
3．その処理前後の基材の重量から、基材の減量を測定し、処理前の基材の重量に対するその基材の減量を、溶解度（重量%）として表す、
【００１５】
【化１】
2019206640.tif 000002
【００１６】
（（基材の減量）＝（処理前の基材重量）−（処理後の基材重量））
で測定する時、溶解度が2重量%〜10重量%である、
前記項1に記載のインキ組成物。
【００１７】
項3．
前記（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン、ジアセトンアルコール及びシクロヘキサノンを含み、全溶媒中の含有比率が、
N-メチルピロリドン：2.5〜20重量%、
ジアセトンアルコール：5〜65重量%、及び
シクロヘキサノン：5〜70重量%、
である、前記項1又は2に記載のインキ組成物。
【００１８】
項4．
前記項1〜3のいずれかに記載のインキ組成物を用い、塗布処理、硬化処理、アルカリ処理及び無電解めっき処理を行うことで、基材上にパターンめっきを形成する方法。
【００１９】
本発明のインキ組成物を用いると、基材上にパターンめっきを行う無電解めっきにおいて、従来技術に比べて、基材に対して無電解めっきの反応性が高いこと、及び基材に対して密着性が高いことを発現する。
【００２０】
本発明のインキ組成物は、インキ組成物（塗料）中の溶媒に溶出するゴム成分を含まない基材に対しても、基材表面のアンカー効果をより良好である。本発明のインキ組成物を用いると、例えば、バイオPCを含む基材等の透明樹脂からなる基材に対しても、基材表面に十分なアンカー効果を発揮し、無電解めっきを良好に施せる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のインキ組成物は、基材上にパターンめっきを行う無電解めっきにおいて、従来技術に比べて、基材に対して無電解めっきの反応性が高く、及び基材に対して密着性が高い。
【００２２】
本発明は、新規な無電解めっき前処理インキ組成物である。
【００２３】
本発明は、新規なパターンめっき方法である。
【００２４】
本発明は、透明樹脂からなる基材に対して、基材表面に十分なアンカー効果を発揮し、無電解めっきを良好に施せる技術である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来技術を示す図である。
【図２】本発明を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に本発明を詳細に説明する。この実施の形態は、発明の趣旨をよく理解させため具体的に説明するものである。この実施の形態は、本発明の内容を限定するものではない。
【００２７】
［1］パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物（インキ組成物）
本発明のインキ組成物は、
以下の（1）〜（4）：
（1）パラジウム粒子（Pd粒子）と分散剤との複合体（パラジウム複合体、Pd複合体）、
（2）溶媒、
（3）バインダー、及び
（4）ナノ粒子を含有し、
前記パターンめっきは、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネート（バイオPC）を含む基材にパターンめっきを形成することであり、
前記（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン（NMP）、ジアセトンアルコール（DAA）及びシクロヘキサノン（アノン）を含み、
前記（4）ナノ粒子は、表面処理されており、前記（4）ナノ粒子の添加量は、前記（3）バインダー1重量部に対して0.01〜100重量部の範囲である、
ことを特徴とする。
【００２８】
本発明のインキ組成物では、前記（4）ナノ粒子は無機系酸化物であることが好ましい。前記（4）ナノ粒子の平均粒子径は10〜1,000nmの範囲であることが好ましい。前記（4）ナノ粒子は二酸化ケイ素であることが好ましい。
【００２９】
本発明の特徴
本発明のインキ組成物を用いて、基材（バイオPC）上にパターンめっきを行う無電解めっきを行うと、無電解めっきの反応性が高く、クロムめっきまでの多層めっきに耐え得る優れた密着性と、装飾用めっきに耐え得る優れた平滑性とを発現できる。本発明のインキ組成物を用いると、パターンの拡がりを抑えて、部分めっきを行うことができる。
【００３０】
本発明のインキ組成物では、インキ組成物（塗料）中の（2）溶媒に溶出するゴム成分を含まない基材に対しても、基材表面のアンカー効果がより良好に発揮される。本発明のインキ組成物を用いると、バイオPCを含む基材等の透明樹脂からなる基材（透明樹脂基材）に対しても、基材表面に十分なアンカー効果を発揮し、無電解めっきを良好に施せる。
【００３１】
これら効果は、例えば従来技術（特許第6072330）に比べて新しい効果となる。
【００３２】
本発明のインキ組成物（塗料）では、インキ組成物中の（2）溶媒により、基材表面が溶解し、溶解層中にインキ組成物中の（4）ナノ粒子が入り込む。
【００３３】
本発明のインキ組成物（塗料）では、溶解層中に入り込んだ（4）ナノ粒子が、基材と塗膜との間に楔（くさび、アンカー）となって定着する（図2）。図2では、本発明のインキ組成物により、基材（基材表面）が適度に溶解されて、（4）ナノ粒子（シリカ）が楔として基材表層内部に入り込んでいる。基材表面にアンカー効果が発揮される。
【００３４】
一方、図1の従来技術では、基材が溶けておらず、ナノ粒子（シリカ粒子）は基材表面に存在している。
【００３５】
本発明のインキ組成物では、その後、塗膜中の（4）ナノ粒子表面が溶解し、（4）ナノ粒子周囲に隙間が発生し、塗膜内部の（1）Pd粒子も露出する。これにより、塗膜内部までアンカー効果が生じる。
【００３６】
本発明のインキ組成物では、塗膜内部に露出した（1）Pd粒子にめっき金属が析出する。
【００３７】
本発明のインキ組成物では、ナノ粒子（シリカ）は、基材表層内部に入り込み、アンカー（楔）として機能することで、基材と強固に密着する。塗膜表面のアンカー効果に加えて、塗膜内部までアンカー効果が生じるから、塗料へのめっき密着性がより良好である。
【００３８】
本発明のインキ組成物を用いると、透明樹脂基材（PC、バイオPC等の樹脂基材）に対しても、基材表面に密着性を発揮し、パターンの拡がりを抑えて、良好に部分めっき（無電解めっき）を行うことができる。
【００３９】
（1）パラジウム粒子と分散剤との複合体
本発明のインキ組成物は、パラジウム粒子（以下「Pd粒子」とも記す）と分散剤との複合体（以下「パラジウム複合体」、「Pd複合体」とも記す）を含む。
【００４０】
本発明のインキ組成物に含まれるPd複合体は、次の方法で製造することができる。
【００４１】
ポリカルボン酸系高分子等の分散剤の存在下、塩化パラジウム等のパラジウム化合物（以下「Pd化合物」とも記す）から供給されるパラジウムイオン（以下「Pdイオン」とも記す）を、ヒドラジンヒドラート等の2級又は3級アミン類で還元することによって得ることができる。
【００４２】
分散剤
前記分散剤として、ポリカルボン酸系分散剤、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤等を用いることが好ましい。分散剤は、市販品を使用することもできる。
【００４３】
ポリカルボン酸系高分子分散剤として、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸ナトリウム塩、ポリカルボン酸トリエチルアミン塩、ポリカルボン酸トリエタノールアミン塩等を使用することが好ましい。例えば、サンノプコ（株）製ノプコサントK、R、RFA、ノプコスパース44-C、SNディスパーサント5020、5027、5029、5034、5045、5468等、花王（株）製デモールP、EP、ポイズ520、521、530、532A等を使用することができる。
【００４４】
ヒドロキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩、アルキルヒドロキシエーテルカルボン酸塩等を使用することが好ましい。例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製DISPERBYK190、2010等を使用することができる。
【００４５】
カルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤として、アクリル酸−マレイン酸共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、アクリル酸−スルホン酸共重合体等を使用することが好ましい。例えば、ビックケミー・ジャパン（株）DISPERBYK180、187、191、194等、（株）日本触媒製アクアリックTL、GL、LS等を使用することができる。
【００４６】
分散剤は、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。分散剤の中でも、カルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤が好ましい。
【００４７】
Pd粒子
前記Pd粒子は、分散剤の存在下、Pd化合物から供給されるPdイオンを、還元剤を用いて還元することによって得ることができる。
【００４８】
前記Pdイオンを供給するPd化合物として、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、安息香酸パラジウム、サリチル酸パラジウム、パラトルエンスルホン酸パラジウム、過塩素酸パラジウム、ベンゼンスルホン酸パラジウム等を用いることが好ましい。
【００４９】
Pd化合物は、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５０】
前記還元剤として、ヒドラジンヒドラート（ヒドラジン1水和物）、水素化ホウ素ナトリウム、N,Nジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン等の2級又は3級アミン類を用いることが好ましい。
【００５１】
還元する際に使用される溶媒（分散剤及びPdイオンを存在させるための溶媒）は、次の（2）溶媒を使用することができる。溶媒は、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５２】
Pdイオンを還元する方法としては、溶媒中に分散剤及びPdイオンを存在させた後、還元剤を前記溶媒中に加える方法が挙げられる。これによりPdイオンと還元剤とが接触し、Pdイオンを還元することができる。
【００５３】
Pd粒子の多くは、分散剤の外側に付着していると考えられる。例えば、Pd複合体の形状（分散剤全体の形状）が密集した球状である場合、Pd粒子の多くは当該球状の表面側（外側）に付着していると考えられる。
【００５４】
Pd複合体中のPd粒子と分散剤との重量比は、Pd粒子：分散剤＝35:65〜85：15程度が好ましく、Pd粒子：分散剤＝50：50〜75：25程度がより好ましい。
【００５５】
Pd粒子単独の平均粒子径は、特に限定されず、2〜10nm程度が好ましい。
【００５６】
Pd粒子の粒子径は、透過型電子顕微鏡を用いて測定することが可能である。Pd粒子単独の平均粒子径は、Pd粒子をランダムに10点選択し、そのPd粒子の粒子径を透過型電子顕微鏡で測定して、個数平均することで算出することができる（個数基準平均径）。
【００５７】
Pd複合体の平均粒子径は、特に限定されず、全体としては平均粒子径10〜300nm程度の球形状の構造を有していることが好ましく、10〜100nmがより好ましい。
【００５８】
Pd複合体の平均粒子径は、粒径アナライザー（大塚電子株式会社、FPAR-1000）で測定することが可能である（重量基準平均径）。
【００５９】
（2）溶媒
本発明のインキ組成物は、溶媒を含む。
【００６０】
（a）溶媒の種類
溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン（NMP）、ジアセトンアルコール（DAA）及びシクロヘキサノン（アノン）を含む。溶媒（分散媒）は、Pd複合体を分散させることができる。また、溶媒はバインダーとの親和性に優れている。溶媒により、無電解めっき用塗料組成物中のPd複合体の分散性を付与できる。溶媒は、Pdイオンの還元反応後に変換することが可能である。例えば、溶媒を水からNMPに変換することが可能である。
【００６１】
溶媒は、更に、前記インキ組成物に含まれる（1）Pd複合体の分散性、（3）バインダーの溶解性、及び（4）ナノ粒子の分散性等を考慮し、更にインキ組成物の粘度、蒸発速度、インキ組成物と基材との密着性の観点で選択することが好ましい。これらの観点を満足させるため、前記Pd複合体の分散を目的として使用した溶媒の他に、更に別種の溶媒を追加して用いることができる。
【００６２】
溶媒として、水を含んでも良い。
【００６３】
NMP及び水は非プロトン性極性溶媒である。非プロトン性極性溶媒として、水及びNMP以外にも、N,N-ジメチルホルムアミド（DMF）、N,N-ジメチルアセトアミド（DMAc）等の非プロトン性極性溶媒；ジメチルスルホキシド；γ-ブチロラクトン等を加えても良い。非プロトン性極性溶媒として、NMP以外にも、DMF、DMAc等を用いることが好ましい。
【００６４】
溶媒として、印刷性及び塗装性、印刷・塗装後のレベリング過程を考慮して、蒸発速度が遅い溶媒を使用することが好ましい。溶媒として、ジアセトンアルコール（4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、DAA）及びシクロヘキサノン（アノン）を含む。
【００６５】
蒸発速度が遅い溶媒として、DAA及びアノン以外にも、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート及び2-フェノキシエタノールを用いても良い。これらの溶媒は希釈溶媒として用いることができる。
【００６６】
溶媒として、その他、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（IPA）、1-ブチルアルコール、イソブチルアルコール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン（MEK）、メチルイソブチルケトン等のケトン類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類；安息香酸メチル、安息香酸エチル、サリチル酸メチル等の芳香族カルボン酸エステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；n-へキサン、n-へプタン、ミネラルスピリット等の脂肪族炭化水素類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のグリコールエーテルエステル類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のアルカノールエステル類；2-フェノキシエタノール（エチレングリコールフェニルエーテル）等を追加で用いることが好ましい。
【００６７】
溶媒は、1種又は2種以上の成分を組み合わせて使用することができる。
【００６８】
溶媒（分散溶媒）の含有量は、特に限定されず、前記Pd複合体100重量部に対して、1×102〜1×106重量部程度が好ましい。
【００６９】
溶媒は、基材を良好に溶解する点と、基材を溶解した後、基材を乾燥する点とから、適宜選択する。溶媒として、沸点が150℃〜200℃程度である溶媒を選択することが好ましい。
【００７０】
（b）溶媒の溶解度
本発明のインキ組成物では、前記（2）溶媒は、当該溶媒の前記基材に対する溶解度を、次の測定方法で測定する時、溶解度が2重量%〜10重量%であることが好ましい。前記（2）溶媒は、溶解度が2重量%〜10重量%である溶媒を選択するか、調製すれば良い。
【００７１】
溶媒の基材に対する溶解度の測定方法
1．基材の重量を測定する。
【００７２】
2．基材を、常圧25℃にて、全体が溶媒に浸かる様に1時間浸漬し、次いで、その基材を80℃×15時間乾燥する。この処理後の基材の重量を測定する。
【００７３】
3．その処理前後の基材の重量から、基材の減量を測定し、処理前の基材の重量に対するその基材の減量を、溶解度（重量%）として表す。
【００７４】
（基材の減量）＝（処理前の基材重量）−（処理後の基材重量）
【００７５】
【化２】
2019206640.tif 000003
【００７６】
溶解度（重量%）を求める式の分母は「処理前の基材重量」である。つまり、重量を計る対象は処理前後の同一の基材の変化量であり、式の分母を処理前の基材の重量とする。また、は、基材全体が溶媒に浸かる様に浸漬する。浸漬させる溶媒の量は、基材の減量に影響しない。
【００７７】
溶媒の基材に対する溶解度を測定する方法の一例を示す。
【００７８】
1．基材を25mm×10mm×2mmの大きさで作製する。この基材について、次の浸漬及び乾燥の処理の前に、基材の重量を測定する。
【００７９】
2．基材を、常圧25℃にて、全体が溶媒15mLに浸かる様に1時間浸漬する。次いで、浸漬させた基材を取り出し、基材を80℃×15時間乾燥する。この浸漬及び乾燥の処理後の基材の重量を測定する。
【００８０】
3．浸漬及び乾燥の処理前後の基材の重量を比較し、基材の減量を測定する。
【００８１】
4．溶媒に浸漬し、乾燥した後の基材は、溶媒によって幾らか溶解している。浸漬及び乾燥の処理前の基材の重量に比べて、浸漬及び乾燥の処理後の基材の減量を溶解度（重量%）として表す。溶解度（重量%）の基準は、浸漬及び乾燥の処理前の基材の重量である。
【００８２】
（c）溶媒の含有比率
本発明のインキ組成物では、前記（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン、ジアセトンアルコール及びシクロヘキサノンを含み、全溶媒中の含有比率が、
N-メチルピロリドン：2.5〜20重量%、
ジアセトンアルコール：5〜65重量%、及び
シクロヘキサノン：5〜70重量%、
であることが好ましい。
【００８３】
前記（2）溶媒は、全溶媒中の含有比率が、
N-メチルピロリドン：5〜10重量%、
ジアセトンアルコール：5〜40重量%、及び
シクロヘキサノン：15〜60重量%、
であることが更に好まく、
N-メチルピロリドン：5〜10重量%、
ジアセトンアルコール：15〜40重量%、及び
シクロヘキサノン：25〜50重量%、
であることが特に好ましい。
【００８４】
（d）溶媒の効果
本発明のインキ組成物では、インキ組成物（塗料）中の（2）溶媒に溶出するゴム成分を含まない基材に対しても、基材表面のアンカー効果がより良好に発揮される。本発明のインキ組成物を用いると、例えば、バイオポリカーボネート（バイオPC）を含む基材等の透明樹脂からなる基材（透明樹脂基材）に対しても、基材表面に十分なアンカー効果を発揮し、無電解めっきを良好に施せる。
【００８５】
インキ組成物中の（2）溶媒により、基材表面（基材中にゴム成分が有る場合及び基材中にゴム成分が無い場合）が溶解し、溶解層中にインキ組成物中の（4）ナノ粒子が入り込む。
【００８６】
溶解層中に入り込んだ（4）ナノ粒子が、基材と塗膜との間に楔（くさび、アンカー）となって定着する（図2）。図2では、本発明のインキ組成物により、基材（基材表面）が適度に溶解されて、（4）ナノ粒子（シリカ）が楔として基材表層内部に入り込んでいる。基材表面にアンカー効果が発揮される。
【００８７】
ここで、溶媒中のNMPはPd粒子の分散安定性効果が高く、シクロヘキサノンはナノ粒子の分散安定性効果が高い。また、NMPはバイオポリカの溶解性が高く、塗装時に基材表面を溶解する効果が高い。しかしNMPは表面張力が高く、溶解した基材とナノ粒子が十分に混ざり合わない。
【００８８】
そこで、表面張力の低いジアセトンアルコールを塗料中に加えることで溶解した基材への濡れ性が向上しナノ粒子と混ざり合い易くすることができる。
【００８９】
また、表面張力に差があるNMPとジアセトンアルコールとの親和性を高めるために、その中間の値をもつシクロヘキサノンを加えることで、溶解した基材とナノ粒子が基材上でアンカーとして機能するほど、十分に濡れ広がることが可能になる。
【００９０】
本発明のインキ組成物では、前記（2）溶媒中のNMPの含有比率は、適度な基材の溶解性、良好な外観光沢、及び十分な密着性を得る点から、適宜調整する。前記（2）溶媒中のNMPの含有比率は、2.5〜20重量%程度が好ましく、5〜10重量%程度がより好ましい。
【００９１】
その後、塗膜中の（4）ナノ粒子表面が溶解し、（4）ナノ粒子周囲に隙間が発生し、塗膜内部の（1）Pd粒子も露出する。これにより、塗膜内部までアンカー効果が生じる。
【００９２】
そして、塗膜内部に露出した（1）Pd粒子にめっき金属が析出する。
【００９３】
本発明のインキ組成物では、ナノ粒子（シリカ）は、基材表層内部に入り込み、アンカー（楔）として機能することで、基材と強固に密着する。塗膜表面のアンカー効果に加えて、塗膜内部までアンカー効果が生じるから、塗料へのめっき密着性がより良好である。
【００９４】
本発明のインキ組成物を用いると、透明樹脂基材に対しても、基材表面に密着性を発揮し、パターンの拡がりを抑えて、良好に部分めっき（無電解めっき）を行うことができる。前記パターンめっきは、透明樹脂基材として、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネートを含む基材にパターンめっきを形成する。
【００９５】
（3）バインダー
本発明のインキ組成物は、バインダーを含む。
【００９６】
バインダーは、インキ組成物の粘度、インキ組成物と基材（バイオPC）との密着性、硬化条件等の観点から、良好に無電解めっきの反応性が得られるものを選択することが好ましい。
【００９７】
バインダーは、前記溶媒に分散又は溶解するものである。
【００９８】
バインダーとして、具体的には、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂（PAI）、シェラック樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリオレフィン樹脂、酢酸ビニル塩化ビニル共重合樹脂、ブチラール樹脂等を用いることが好ましい。
【００９９】
前記アクリル樹脂は、アクリル酸エステルの重合体若しくはメタクリル酸エステルの重合体又はこれらをコモノマーとする共重合体であり、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等を用いることが好ましい。
【０１００】
ポリアミドイミド樹脂（PAI）とは、ポリイミド主鎖にアミド結合を導入した樹脂であり、無水トリメリット酸とジイソシアネートとの反応や無水トリメリット酸クロライドとジアミンとの反応等で得られる樹脂を用いることが好ましい。
【０１０１】
バインダーは、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種が好ましく、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも1種が更に好ましい。バインダーは、ポリエステル樹脂が特に好ましい。
【０１０２】
バインダーの含有量は、Pd複合体100重量部に対して、1〜1×105重量部程度が好ましく、50〜5×104重量部程度がより好ましい。
【０１０３】
バインダーは、1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
【０１０４】
（4）ナノ粒子
本発明のインキ組成物は、ナノ粒子を含む。
【０１０５】
ナノ粒子は、無電解めっきの反応の妨げとならなければ、特に限定されるものではない。
【０１０６】
ナノ粒子は無機系酸化物であることが好ましい。ナノ粒子の平均粒子径は10〜1,000nmの範囲であることが好ましい。ナノ粒子は二酸化ケイ素であることが好ましい。
【０１０７】
（a）ナノ粒子の種類
ナノ粒子として、無機系酸化物を用いることが好ましい。無機系酸化物として、例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム等を用いることが好ましい。無機系酸化物の中でも、二酸化ケイ素を主成分とするナノ粒子を用いることが好ましい。二酸化ケイ素（SiO2）を主成分とするナノ粒子としてシリカがある。シリカは、二酸化ケイ素の他に無水ケイ酸、ケイ酸、酸化シリコンと呼ばれる。
【０１０８】
二酸化ケイ素を主成分とするナノ粒子は、ナノ粒子自体がアルカリ処理にて、溶解するため、無電解めっきの反応性及び密着性が高い。
【０１０９】
アルカリ処理にて溶解しないナノ粒子であっても、バインダー樹脂を用いることで、バインダー樹脂がアルカリ処理にて膨潤し、溶解する結果、そのナノ粒子とバインダーとの間に隙間が生じ、またナノ粒子が脱落するため、アルカリ処理にて溶解するナノ粒子と同程度の効果を得ることができる。
【０１１０】
ナノ粒子として金属粒子を使用すると、添加した金属が前記バインダーである有機成分の酸化分解触媒として働く場合がある。そのため、本発明では、ナノ粒子として金属粒子を使用することはあまり好ましくない。
【０１１１】
ナノ粒子の形状は、特に限定されない。ナノ粒子の形状は、球形、多角形等であることが好ましい。
【０１１２】
ナノ粒子添加量は、前記バインダー1重量部に対して0.01〜100重量部程度が好ましく、0.05〜20重量部程度がより好ましく、0.1〜3重量部程度が更に好ましい。ナノ粒子の添加量が前記範囲であることで、インキ組成物の粘度が良好に維持され、塗布し易いインキ組成物となる。また、インキ組成物と基材との密着性が良好であり、無電解めっき膜が容易に剥離されない。
【０１１３】
言い換えると、ナノ粒子の添加量が多過ぎると、粘度上昇が大きくなり過ぎ、塗布し難くなる傾向がある。また、インキ組成物と基材との密着性が低くなり、無電解めっき膜がテープで容易に剥離する現象を引き起こす傾向がある。少ないと添加の効果を十分に得ることができない。
【０１１４】
ナノ粒子の平均粒子径は、10〜1,000nm程度の範囲であることが好ましく、10〜500nm程度がより好ましく、10〜250nm程度が更に好ましい。ナノ粒子に規定する平均粒子径の範囲を満たさない粒子が含まれていても、本発明の効果を損なわない範囲内であれば特に制限されない。
【０１１５】
本発明で、ナノ粒子の平均粒子径とは、ナノ粒子の一次粒子の粒子径を意味する。
【０１１６】
ナノ粒子の粒子径は、その粒子径範囲により、およそ0.1μm以下であれば動的光散乱法や電子顕微鏡観察によりにより求めることが可能である。また、ナノ粒子の粒子径は、およそ0.1μm以上であればレーザー回折・散乱法により求めることが可能である。
【０１１７】
ナノ粒子の平均粒子径は、動的光散乱法で測定したものは散乱光強度基準による調和平均粒子径（直径）とする。ナノ粒子の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法で測定したものは体積基準のメジアン径とする。
【０１１８】
ナノ粒子の平均粒子径が10〜1,000nm程度の範囲であることで、粒子は凝集され難く、分散性が良好で、インキ組成物の扱い性が良い。また、ナノ粒子を含むインキ組成物を使用した場合に、めっき後の外観が良好である。
【０１１９】
言い換えると、ナノ粒子の平均粒子径が10nm未満の粒子は、凝集力が強く、分散し難くなり、インキ組成物の良好な扱い性を得られなくなる傾向がある。また、インキ組成物に平均粒子径が1,000nmを超えるナノ粒子を使用すると、インキ組成物を用いてめっきすると、外観が劣る傾向がある。
【０１２０】
（b）ナノ粒子の表面処理
ナノ粒子は表面処理されていることが好ましい。つまり、本発明のインキ組成物は、ナノ粒子を含み、それは表面処理されたナノ粒子であること（表面処理ナノ粒子）が好ましい。
【０１２１】
ナノ粒子が表面処理されていることで、ナノ粒子同士が良好に分散し、再凝集が引き起こさず、インキ組成物を用いて均一なめっきを得ることができる。言い換えると、表面処理がないと、粒子同士の分散不良並びに再凝集が起き易く、均一なめっきとならない傾向がある。
【０１２２】
ナノ粒子の表面処理として、親水性処理及び疎水性処理を共に利用することができる。ナノ粒子の表面処理は、インキ組成物に含まれる前記溶媒及びバインダーの種類によって、適宜選択することができる。
【０１２３】
ナノ粒子の表面処理は、前記バインダー及び溶媒が疎水性を持つものが多いことから、疎水性処理が好ましい。疎水性処理として、シランカップリング剤を用いた表面処理が好ましい。
【０１２４】
表面処理に使用されるシランカップリング剤として、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を用いることが好ましい。
【０１２５】
表面処理として分散安定性の観点から、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。
【０１２６】
ナノ粒子（無機系酸化物）の表面処理は、例えば、未処理の無機充填材を混合機で常温にて攪拌分散させながら、前記シランカップリング剤を添加噴霧して5〜15分間攪拌することによって行なうことができる。混合機として、公知の混合機を使用することができ、例えばVブレンダー、リボンブレンダー、バブルコーンブレンダー等のブレンダー、ヘンシェルミキサー、コンクリートミキサー等のミキサー、ボールミル等を用いることが好ましく、ミキサーを用いることがより好ましい。
【０１２７】
例えば、シランカップリング剤として、フェニルトリメトキシシラン（(CH3O)3SiC6H5）、フェニルトリエトキシシラン（(C2H5O)3SiC6H5）等を用いると、ナノ粒子の表面をフェニルシラン処理することが可能である。本発明のインキ組成物は、表面がフェニルシラン処理されたナノ粒子、言い換えると、表面がフェニルシラン基で表面改質されたナノ粒子やりフェニルシラン表面処理ナノ粒子を含むことが好ましい。
【０１２８】
表面処理において、シランカップリング剤の処理量は、ナノ粒子100重量部当たり0.5〜2重量部程度が好ましい。
【０１２９】
ナノ粒子は、平均粒子径が10〜1,000nm程度の球状シリカであることが好ましく、シリカはシランカップリング剤で表面処理（疎水性処理）されていることが好ましい。
【０１３０】
本発明のインキ組成物はナノ粒子（二酸化ケイ素等）や表面処理されたナノ粒子（フェニルシラン処理されたシリカ等）を含む。
【０１３１】
これを用いて、所定の方法にて、塗布処理、硬化処理、アルカリ処理、次いで無電解めっき処理を行うことで、無電解めっきの反応性が高く、クロムめっきに耐え得る優れた密着性と、装飾用めっきに耐え得る優れた平滑性を発現できる皮膜を形成することが可能である。前記インキ組成物を用いると、更に、基材上にパターンの拡がりを抑えつつ、部分めっきを形成することが可能である。
【０１３２】
本発明のインキ組成物はナノ粒子や表面処理されたナノ粒子を含むことから、これを用いて形成させた皮膜は、温度差による基材とめっき皮膜の間に生じる応力を緩和する効果に優れる。その皮膜は、基材とめっき皮膜との間に存在することで、その応力を緩和し、密着力の低下を防ぐことが可能になる。
【０１３３】
本発明のインキ組成物を用いて形成させためっき皮膜は、温度差の大きい環境に長時間曝されても、高い密着性を維持することができる。
【０１３４】
［2］パターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物の製造方法
次の方法で、本発明の前記（1）Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）、（2）溶媒、（3）バインダー及び（4）ナノ粒子を含有するインキ組成物を製造することができる。Pd粒子は、前述の通り、分散剤の存在下、Pd化合物から供給されるPdイオンを、還元剤を用いて還元することによって得ることができる。
【０１３５】
即ち、本発明のインキ組成物は、
（i）（2）溶媒中に、Pdイオンと分散剤とを存在させ、還元剤を用いてそのPdイオンを還元し、（1）Pd複合体を作製する工程、
（ii）（2）溶媒中に、（4）ナノ粒子を分散させ、次いで（3）バインダーを混合して混合物を作製する工程、並びに、
（iii）前記工程（i）で得られた（2）溶媒及び（1）Pd複合体の混合物に、前記工程（ii）で得られた（2）溶媒、（4）ナノ粒子及び（3）バインダーの混合物を混合する工程、
を含む製造方法により製造することが好ましい。
【０１３６】
工程（i）及び工程（ii）は、どちらが先の工程であっても良い。
【０１３７】
前記製造方法によれば、パターンめっき又は部分めっき処理をするために、無電解めっきの前処理で使用されるインキ組成物を製造することができる。
【０１３８】
本発明のインキ組成物を用いると、無電解めっきの反応性が高く、クロムめっきに耐え得る優れた密着性と、装飾用めっきに耐え得る優れた平滑性を発現できる皮膜形成することが可能である。前記インキ組成物を用いると、更に、基材上にパターンの拡がりを抑えつつ、部分めっきを形成することが可能である。
【０１３９】
本発明のインキ組成物を用いると、無電解めっきの反応性を向上させる目的で、無電解めっきの還元剤濃度を高めたり、反応温度を上げたりする等の処理を必要としない。前記インキ組成物を用いると、更に、有害な物質によるエッチング工程、煩雑な触媒付与工程等を必要としない。
【０１４０】
本発明のインキ組成物を用いると、基材上にパターンめっきを行う無電解めっきにおいて、従来技術に比べて、基材に対して無電解めっきの反応性が高いこと、及び基材に対して密着性が高いことを発現する。
【０１４１】
本発明のインキ組成物は、インキ組成物（塗料）中の（2）溶媒に溶出するゴム成分を含まない基材に対して、基材表面のアンカー効果をより良好である。本発明のインキ組成物を用いると、バイオPCを含む基材等の透明樹脂からなる基材に対して、基材表面に十分なアンカー効果を発揮し、無電解めっきを良好に施せる。
【０１４２】
工程（i）
（2）溶媒中に、Pdイオンと分散剤とを存在させ、還元剤を用いてそのPdイオンを還元し、（1）Pd複合体を作製する。
【０１４３】
先ず、Pdイオンと分散剤とを溶媒（分散媒）中に存在させる。Pdイオンとして、供給源として前記Pdイオンを供給するPd化合物を使用することができる。
【０１４４】
各成分の使用量（重量部）は「Pd化合物」基準とする。
【０１４５】
分散剤として、前記分散剤を使用することができる。Pdイオンと分散剤との使用比率（重量比）は、Pd化合物100重量部に対して、分散剤を10〜200重量部程度使用することが好ましく、30〜150重量部程度がより好ましく、50〜100重量部程度が更に好ましい。
【０１４６】
溶媒として、前記水等の（2）溶媒を使用することができる。溶媒の使用量は、Pdイオンと分散剤を均一に存在させることができれば特に限定されず、Pd化合物100重量部に対して、1×104〜3×105重量部程度が好ましく、1×104〜1×105重量部程度がより好ましい。
【０１４７】
次に、Pdイオンと還元剤とを反応させることにより、Pdイオンが還元剤によって還元される。即ち、Pdイオンの還元反応が生じ、結果として前記（1）Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）を得ることができる。その還元剤として、前記Pd複合体を作製するために使用される還元剤を使用することができる。還元剤の使用量は、特に限定されず、Pd化合物100重量部に対して、100〜800重量部程度が好ましく、200〜600重量部程度がより好ましい。
【０１４８】
還元剤を用いる反応は、35〜45℃程度の温度で行うことが好ましく、50〜60℃程度まで昇温することが好ましい。反応時間は、特に限定されず、1〜5時間程度とすることが好ましい。
【０１４９】
反応の際の圧力及び雰囲気は、特に限定されず、大気圧下又は大気（空気）雰囲気下で行うことが好ましい。反応はビーカー等の開放系で行うことができる。反応方法として、Pdイオン（Pd化合物）、分散剤及び還元剤を含有する溶液を羽根付き撹拌棒で撹拌することが好ましい。
【０１５０】
溶媒及びPd粒子と分散剤との複合体を含む混合物（Pd複合体含有液）を限外濾過し、Pd粒子と分散剤との複合体を分離することが好ましい。この操作により、Pd複合体含有液に含まれる無機塩や過剰の分散剤等を除去することができる。例えば、Pd複合体含有液に対して濾過処理を行い、水、NMP等の溶媒を補填することが可能である。この処理は、操作を繰り返すことができる。
【０１５１】
Pdイオンの還元反応後に溶媒を変換することが可能である。例えば、前記溶媒として水を使用し、その後、前記水をNMP等（溶媒、分散媒）に変換することにより、NMP（（2）溶媒）及び（1）Pd粒子と分散剤との複合体の混合物を作製することが可能である。
【０１５２】
工程（ii）
（2）溶媒中に、（4）ナノ粒子を分散させ、次いで（3）バインダーを混合して混合物を作製する。
【０１５３】
ナノ粒子を溶媒（分散媒）中に分散させる。ナノ粒子は、前記ナノ粒子を使用することができ、表面処理されたナノ粒子を用いることが好ましい。ナノ粒子は、平均粒子径が10〜1,000nm程度の球状シリカであることが好ましく、シリカはシランカップリング剤で表面処理（疎水性処理）されていることが好ましい。
【０１５４】
溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン（NMP）、ジアセトンアルコール（DAA）及びシクロヘキサノン（アノン）を含む。
【０１５５】
溶媒の使用量は、ナノ粒子を均一に存在させることができれば特に限定されず、ナノ粒子100重量部に対して、100〜10,000重量部程度が好ましく、200〜5,000重量部程度がより好ましい。
【０１５６】
バインダーとして、前記（3）バインダーを使用することができる。バインダーの使用量は、インキ組成物の粘度、インキ組成物と基材（バイオPC樹脂）との密着性、硬化条件等の観点から、ナノ粒子100重量部に対して、1〜10,000重量部程度が好ましく、5〜2,000重量部程度がより好ましく、33〜1000重量部程度が更に好ましい。
【０１５７】
混合は、特に限定されず、大気圧下又は大気（空気）雰囲気下で行うことが好ましい。混合はビーカー等の開放系で行うことができる。混合方法として、溶媒、ナノ粒子及びバインダーを含有する混合物を羽根付き撹拌棒で撹拌することが好ましい。
【０１５８】
工程（iii）
前記工程（i）で得られた（2）溶媒及び（1）Pd複合体の混合物に、前記工程（ii）で得られた（2）溶媒、（4）ナノ粒子及び（3）バインダーの混合物を混合する。
【０１５９】
［3］パターンめっきを形成する方法
本発明のインキ組成物を用い、塗布処理、硬化処理、アルカリ処理及び無電解めっき処理を行うことで、基材上にパターンめっきを形成することができる。
【０１６０】
本発明のインキ組成物を用い、
（i）基材上にインキ組成物を塗布し、
（ii）そのインキ組成物に含まれる（2）溶媒を揮発及び／又は乾燥させ、
（iii）そのインキ組成物に含まれる（3）バインダーを硬化させ、
（iv）インキ組成物が塗布された基材をアルカリ処理し、
（v）その基材を無電解めっきすることが好ましい。
【０１６１】
前記パターンめっきは、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネート（バイオPC）を含む基材にパターンめっきを形成する。
【０１６２】
基材
パターンめっきは、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネート（バイオPC）を含む基材にパターンめっきを形成することである。
【０１６３】
バイオポリカーボネート（バイオPC）
バイオポリカーボネート（バイオPC）は、植物由来のイソソルバイド（イソソルビド）が主原料のバイオエンジニアリングプラスチックであり、イソソルバイドと脂環式ジオールの共重合体である。バイオPCは、高い透明性、優れた光学特性等の特徴があると共に、耐傷付き性、耐衝撃特性に優れる。
【０１６４】
イソソルバイドは、植物由来の資源として豊富に存在し、容易に入手可能な種々のデンプンから製造されるソルビトールを脱水縮合して得られる。イソソルバイドは、デンプンや糖等の植物原料から誘導される2級の複素環式ジオール（ジヒドロキシ化合物）である。イソソルバイドは、分子骨格に芳香族構造を持たないが、剛直な縮合環構造を有する為、誘導される樹脂に高い耐熱性と剛性を与えることができる。イソソルバイドを用いた共重合体は非晶性であり、共重合成分と共重合比率の選択によりガラス転移温度を調整することができる。
【０１６５】
イソソルバイドでは、エーテル結合を含む複素環構造が水酸基を活性化し、2級ジオールにも関わらず高い酸性度を示し、ジフェニルカーボネート（DPC）とエステル交換させて高分子量重合体を得ることができる。重合法は、エステル交換法又は溶融重合法（溶融法）である。エステル交換法の触媒として、イソソルバイドでは、カルシウムやマグネシウム等の比較的ソフトな塩基性を示す2族の金属（塩）が高い重合活性を示す。
【０１６６】
バイオPCの重合は、原料であるイソソルバイド（ジヒドロキシ化合物に代表される無水糖アルコール）と共重合成分である脂環式ジオール、及びジフェニルカーボネート（DPC）を溶融混合させた後、前記触媒の存在下で、副生するフェノールを減圧下で系外に除くことにより進行する（特許第5532531号、特許第4868083号、特許第4868084号）。
【０１６７】
イソソルバイドから誘導される重合体は、平衡定数がPCより大きい為、触媒の適正な選択により、低温で高分子量化させることが可能である。また、副生するフェノールは、ジフェニルカーボネートの原料として再使用することで、排出物を出すことなく完全閉サイクルでの製造が可能である。
【０１６８】
【化３】
2019206640.tif 000004
【０１６９】
イソソルバイド：全ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位に対して、イソソルバイドの構造単位の割合は、20モル%以上が好ましく、30モル%以上がより好ましく、50モル%以上が特に好ましい。
【０１７０】
Ph-O-C(=O)-O-Ph：ジフェニルカーボネート、DPC
R：脂環式ジオール（脂環式ジヒドロキシ化合物）、1,2-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、2,6-デカリンジメタノール、1,5-デカリンジメタノール、2,3-デカリンジメタノール、2,3-ノルボルナンジメタノール、2,5-ノルボルナンジメタノール、1,3-アダマンタンジメタノール等。脂環式ジヒドロキシ化合物としては、ポリカーボネート樹脂の色相を良好とする観点から、1,4-シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール等が好ましい。ポリカーボネート樹脂の柔軟性の改善、耐熱性の向上、成形性の改善等の効果を得ることが可能である。
【０１７１】
バイオPCは、コモノマーによる共重合化により、弾性率や衝撃強度及び耐熱性、表面特性、光学特性等の調整が可能である。バイオPCは、植物由来のポリマーではあるが、生分解性樹脂ではなく耐久性に優れており、多様な用途展開が可能である。バイオPCは、光学・エネルギー関連部材や、高機能ガラスの代替部材、電子機器・自動車の筐体・内外装材など、幅広い分野への展開が可能である。
【０１７２】
バイオPCは、様々な特性を活かして、自動車の内外装部材、光学部材、高機能ガラスの代替部材、建材、電子機器の筐体等、幅広い分野・用途へ展開できる。
【０１７３】
バイオPCの光学特性
バイオPCは、分子内に芳香族骨格を有さず、PCに比べてより広い波長領域で高い光線透過率を示す。バイオPCは、アッベ数が高く、色収差は小さい樹脂である。バイオPCは、その分子構造から分極率異方性が少ない為、配向複屈折や光弾性係数が小さい。バイオPCは、光学フィルム用途等への展開が好ましい。
【０１７４】
バイオPCの耐光性・耐候性
バイオPCは、光による黄変が少なく、耐光性が優れている。バイオPCは、透明用途のみならず、淡い色合いを必要とする材料用途でも黄変の懸念が少なく幅広い展開が好ましい。
【０１７５】
バイオPCの表面硬度・耐傷付き性
バイオPCは、PCに比べて、表面硬度が高く、FからHB程度である。バイオPCは、耐ティッシュ傷付き性がPCやPMMAと比較して優れている。バイオPCは、耐傷付き性の重要な因子である表面滑り性も良好である為、PC／ABS塗装品と比較しても、テーバー摩耗試験で良好な耐傷付き性を示す。
【０１７６】
バイオPCの衝撃特性
バイオPCは、面衝撃強度に優れており、延性破壊を示し、PCに匹敵する衝撃特性を示す。
【０１７７】
バイオPCの耐薬品性
バイオPCは、PCに比べて、様々な薬品に対する耐性に優れる、例えばハンドクリーム、アミン、ケトン系溶剤であるメチルイソブチルケトン、芳香族系有機溶剤であるトルエンに対する耐薬品性が優れている。
【０１７８】
バイオPCの意匠性
バイオPCは、ピアノブラック等の着色において深い漆黒調の色合いを示す。一方、メタリック調等の着色の場合も、高い透明性と低い屈折率により奥行きのある色合いを示し、意匠性を活かした用途展開が可能である。バイオPCは、PCと比較して、成形加工温度が低い為、耐熱性の低い染顔料の使用が可能であるのみならず、白色等の淡色着色の場合にも、耐光性に優れるため変色が少なく鮮映性を失い難い。バイオPCは、金型転写性が良好であり塗装せずに高外観が得られる。
【０１７９】
バイオPCの成形性
バイオPCは、射出成形・押出成形等の従来の成形法で成形加工が可能である。射出成形の場合は、シリンダー設定温度：220〜260℃、金型温度：40〜80℃で成形が可能であり、既存成形機、金型温調機を継続使用できる。PCの場合、シリンダーの温度設定が280℃程度であるのに対して、バイオPCは50℃以上低い230℃程度で同等の流動性が得られる為、成形性は良好である。
【０１８０】
他の基材への応用
基材として、バイオPC以外に、プラスチック（樹脂）、ガラス、金属、セラミックス等への応用が可能である。
【０１８１】
プラスチック（樹脂）として、ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリスチレン（PS）、ポリブタジエン、ポリブテン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリメチルペンテン（TPX）等のポリオレフィン等を用いることが好ましい。
【０１８２】
プラスチック（樹脂）として、また、ABS樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレンの共重合合成樹脂）、AES樹脂（アクリロニトリル、エチレン及びスチレンの共重合合成樹脂）等を用いることが好ましい。
【０１８３】
プラスチック（樹脂）として、更に、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）、ポリエチレンナフタレート（PEN）、ポリ乳酸エステル等のポリエステル；ポリメチルメタクリレート（PMMA）等のアクリル樹脂；ポリカーボネート（PC）、；PC／ABS；ポリ塩化ビニル；ポリアミド（PA）；ポリイミド（PI）；ポリアミドイミド（PAI）；ポリエーテルイミド；ポリアセタール（POM）；ポリエーテルエーテルケトン；ノルボルネン骨格を有する環状ポリオレフィン；ポリフェニレンスルファイド（PPS）；液晶ポリマー（LCP）；変性ポリフェニルエーテル；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン（PES）；フェノール樹脂（PF）；ポリフタルアミド（PPA）；ポリアリレート等を用いることが好ましい。
【０１８４】
ポリカーボネート（PC）とはカーボネート結合（-O-(C=O)-O-）を有する樹脂であり、原料となるジオールが脂肪族系か芳香族系かにより、脂肪族PCと芳香族PCに大別される。ビスフェノールA（BPA）から誘導される芳香族PCは、機械的性質や透明性、耐熱性、難燃性等に優れ、成形材料として広く使われており、エンジニアリングプラスチック（エンプラ）材料のPCを指す。
【０１８５】
BPAを原料とする芳香族PCは、BPAのアルカリ水溶液と塩化メチレンからなる二相系で、BPAのアルカリ金属塩（通常はNa塩）とカルボニルジクロライド（ホスゲン）を反応させる界面重合法で製造される。芳香族PCは、若しくはBPAとジフェニルカーボネート（炭酸ジフェニル）を原料として生産される。
【０１８６】
セラミックスとしては、ガラス、アルミナ等が挙げられる。また、基材として不織布を使用する場合、木質繊維、ガラス繊維、石綿、ポリエステル繊維、ビニロン繊維、レーヨン繊維、ポリオレフィン繊維等の不織布が挙げられる。
【０１８７】
基材の形状としては、特に限定されない。例えば、板状（又はフィルム状）、不織布状（又は織布状）、糸状、金型で成形された各種形状、等のいずれであってもよい。
【０１８８】
基材によって、インキ組成物に含まれる溶剤、バインダー等を適宜選択することができる。
【０１８９】
パターンめっきを形成する方法
（i）基材上にインキ組成物を塗布する工程
（塗布処理）
基材に対して本発明のインキ組成物を塗布する方法は限定されない。
【０１９０】
塗布方法としては、バーコーター、グラビア印刷機（グラビアオフセット）、フレキソ印刷機、インクジェット印刷機、ディスペンサー、ディッピング、スプレー、スピンコーター、ロールコーター、リバースコーター、スクリーン印刷機等を用いる塗布方法がある。マスキングレスや生産効率の観点ではグラビアオフセット印刷やパッド印刷、ディスペンサーが好ましい。パターンによってはスプレー塗装が好ましい。
【０１９１】
塗布方法に合わせて、インキ組成物の粘度を調整することが好ましい。
【０１９２】
グラビアオフセット印刷やパッド印刷にて塗布する場合、インキ組成物の粘度は50〜1,000mPa・s程度が好ましい。
【０１９３】
ディスペンサーにて塗装する場合や、マスキングを施した上で、スプレー塗装する場合、インキ組成物の粘度は100mPa・s程度以下が好ましい。
【０１９４】
乾燥及び硬化前のインキ組成物の膜厚は、使用用途によって適宜選択することができ、インキ組成物の粘度に依存する。その膜厚は、インキ組成物を良好に塗布できる観点から、1〜120μm程度が好ましく、10〜100μm程度が更に好ましい。その膜厚が120μmを超えると、インキ組成物が液垂れを引き起こす傾向がある。
【０１９５】
（ii）インキ組成物に含まれる（2）溶媒を揮発及び／又は乾燥させる工程
（揮発・乾燥処理）
基材にインキ組成物を塗布した後、インキ組成物に含まれる溶媒（溶剤）を揮発及び／又は乾燥させ、次いで硬化処理を行う。
【０１９６】
基材にインキ組成物を塗布した後、乾燥処理を行うことができる。乾燥処理によって、無電解めっきを行う際に不必要な溶媒を効率的に除去すると戸とも共に、塗膜と基材との密着性及び塗膜の表面強度を向上させることができる。
【０１９７】
乾燥処理の温度は、60〜400℃程度が好ましく、80〜150℃程度がより好ましい。
【０１９８】
乾燥処理の時間は、乾燥温度に合わせて、6秒〜60分程度が好ましく、10分〜30分程度がより好ましい。
【０１９９】
（iii）インキ組成物に含まれる（3）バインダーを硬化させる工程
（硬化処理）
硬化処理により、バインダーが硬化される。
【０２００】
硬化処理の温度はインキ組成物に含まれる前記（3）バインダーの種類に合わせて調整することができる。
【０２０１】
硬化処理の温度は40〜400℃程度が好ましい。また、基材としてプラスチックを用いる場合、プラスチック素材の軟化温度を考慮し、硬化処理の温度を40〜200℃程度に設定することが好ましい。
【０２０２】
乾燥及び硬化後のインキ組成物の膜厚は、インキ組成物の固形分濃度に依存する。その膜厚は、無電解めっきを効率良く行うことができ、十分なめっき密着性が発揮されるという点から、0.05〜20μm程度が好ましく、1〜5μmが更に好ましい。その膜厚が0.05μm未満であっても、無電解めっきの反応性を得ることができるが、めっき密着性については十分に発揮されない傾向がある。その膜厚が20μmを超えると、無電解めっきの反応速度が劣る傾向がある。
【０２０３】
（iv）インキ組成物が塗布された基材をアルカリ処理する工程
（アルカリ処理）
インキ組成物に含まれる溶媒を揮発及び／又は乾燥させ、インキ組成物に含まれるバインダーを硬化した後に、インキ組成物が塗布された基材をアルカリ処理する。
【０２０４】
アルカリ処理によりバインダー成分に被覆されていない最表層のナノ粒子を溶解及び／又は脱落させることができる。その結果、その最表層の次の表層（最表層の下層）の薄い膜のバインダー成分で被覆されたナノ粒子層を露出させることができる。
【０２０５】
このアルカリ処理は、非常に重要な工程である。
【０２０６】
本発明のインキ組成物では、インキ組成物（塗料）中の（2）溶媒に溶出するゴム成分を含まない基材に対しても、基材表面のアンカー効果がより良好に発揮される。本発明のインキ組成物を用いると、バイオPCを含む基材等の透明樹脂からなる基材（透明樹脂基材）に対して、基材表面に十分なアンカー効果を発揮し、無電解めっきを良好に施せる。
【０２０７】
インキ組成物中の（2）溶媒により、基材表面（基材中にゴム成分が有る場合及び基材中にゴム成分が無い場合）が溶解し、溶解層中にインキ組成物中の（4）ナノ粒子が入り込む。
【０２０８】
その溶解層中に入り込んだ（4）ナノ粒子が、基材と塗膜との間に楔（くさび、アンカー）となって定着する（図2）。図2では、本発明のインキ組成物により、基材（基材表面）が適度に溶解されて、（4）ナノ粒子（シリカ）が楔として基材表層内部に入り込んでいる。基材表面にアンカー効果が発揮される。一方、図1の従来技術では、基材が溶けておらず、ナノ粒子（シリカ粒子）は基材表面に存在している。
【０２０９】
その後、塗膜中の（4）ナノ粒子表面が溶解し、（4）ナノ粒子周囲に隙間が発生し、塗膜内部の（1）Pd粒子も露出する。これにより、塗膜内部までアンカー効果が生じる。
【０２１０】
その塗膜内部に露出した（1）Pd粒子にめっき金属が析出する。
【０２１１】
本発明のインキ組成物では、ナノ粒子（シリカ）は、基材表層内部に入り込み、アンカー（楔）として機能することで、基材と強固に密着する。塗膜表面のアンカー効果に加えて、塗膜内部までアンカー効果が生じるから、塗料へのめっき密着性がより良好である。
【０２１２】
（v）基材を無電解めっきする工程
（無電解めっき処理）
本発明のインキ組成物を用いて、これら一連の処理を行うことにより、基材上にインキ膜を形成することができる。インキ膜には、Pd複合体が含まれる。Pd複合体は、塗膜に対して均一に分散された状態で存在する。そのため、インキ膜上に対して、より効率的に無電解めっきを行うことができる。
【０２１３】
本発明のインキ組成物を用いると、バイオPC等の透明樹脂基材に対して、基材表面に密着性を発揮し、パターンの拡がりを抑えて、良好に部分めっき（無電解めっき）を行うことができる。
【０２１４】
アルカリ処理後のインキ（組成物）膜を、水洗した後、無電解めっきを行うことで、基材の上にパターンめっきを形成することができる。インキ膜が形成された基材は、金属を析出させるためのめっき液と接触し、これにより無電解めっき皮膜が形成される。本発明のインキ組成物によって形成されたインキ膜は、無電解めっきの反応性がよく、得られた無電解めっき皮膜はむらがなく、密着性及び外観性に優れる。
【０２１５】
めっき液は、通常、無電解めっきに使用されるめっき液であれば特に限定されない。めっき液として、例えば、銅、金、銀、ニッケル、クロム等を用いることが好ましい。めっき液として、本発明のインキ組成物によって形成されたインキ膜との関係から、銅又はニッケルを含むめっき液を用いることが好ましい。
【０２１６】
めっき条件は、常法に従うことができる。本発明のインキ膜は無電解めっきの反応性が非常に良好であるため、めっき液の還元剤濃度やアルカリ成分濃度を高める必要がない。そのため、めっき液の寿命が長持ちするだけでなく、インキのパターン通りにめっきが選択的に析出される。即ち、本発明のインキ組成物から形成されるインキ膜は、パターン形成能に優れる。
【０２１７】
無電解めっき処理で、無電解銅めっき浴を用いる場合、その処理温度は25〜65℃程度が好ましく、その処理時間は10〜20分程度が好ましい。この無電解めっき処理により、0.3〜1.0μm程度の析出膜厚を形成することができる。
【０２１８】
無電解めっき処理で、無電解ニッケルボロン浴を用いる場合、その処理温度は55〜70℃程度が好ましく、その析出速度は5μm／hr（60℃）程度が好ましい。
【０２１９】
無電解めっき処理で、無電解ニッケルりん浴を用いる場合、その処理温度は30〜95℃程度が好ましく、その析出速度は浴温30℃においては3μm／hr程度、90℃においては20μm／hr程度が好ましい。
【０２２０】
本発明のインキ組成物を用いて基材上にめっきを形成する技術は、パターンめっきを対象とすることが好ましい。
【０２２１】
本発明のインキ組成物を全面めっきに使用しても良い。
【０２２２】
加飾を目的とする場合、無電解めっきの後、電解銅めっき、半光沢ニッケル、光沢ニッケル、クロムめっき等の一般的なプロセスを用いることが好ましい。
【０２２３】
加飾処理で、電解銅めっき浴を用いる場合、その処理温度は20〜60℃程度が好ましく、電流密度は1〜10A／m2程度が好ましく、処理時間は10〜60分程度が好ましい。この加飾処理により、5〜40μm程度の析出膜厚を形成することができる。
【０２２４】
加飾処理で、半光沢ニッケルめっき浴を用いる場合、その処理温度は45〜55℃程度が好ましく、電流密度は1〜10A／m2程度が好ましく、処理時間は10〜60分程度が好ましい。この加飾処理により、5〜20μm程度の析出膜厚となる。
【０２２５】
加飾処理で、光沢ニッケルめっき浴を用いる場合、その処理温度は45〜55℃程度が好ましく、電流密度は1〜10A／dm2程度が好ましく、処理時間は10〜60分程度が好ましい。この加飾処理により、5〜20μm程度の析出膜厚となる。
【０２２６】
加飾処理で、クロムめっき浴を用いる場合、その処理温度は40〜60℃程度が好ましく、電流密度は10〜60A／m2程度が好ましく、処理時間は1〜5分程度が好ましい。この加飾処理により、0.1〜0.3μm程度の析出膜厚となる。
【０２２７】
［3］無電解めっき皮膜及び前記皮膜を載せた成形品
本発明のインキ組成物を基材に塗布し、インキ膜を形成し、無電解めっきを行う。これにより、パターンめっき又は部分めっき処理をするために、無電解めっきの前処理で使用される無電解めっき皮膜を形成することができる。無電解めっき皮膜を載せた成形品（被めっき物）は、めっき皮膜の密着性に優れる。
【０２２８】
無電解めっき皮膜を載せた成形品は、例えば、携帯電話、パソコン、冷蔵庫等の電化製品の筐体；エンブレム、スイッチベース、ラジエータグリル、ドアハンドル、ホイールカバー等の自動車用部品等に使用することができる。
【０２２９】
本発明のパターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物を用いると、基材（プラスチック（樹脂）等）上に、パターンめっきを行う無電解めっきにおいて、無電解めっきの反応性が高く、クロムめっきまでの多層めっきに耐え得る優れた密着性と装飾用めっきに耐え得る優れた平滑性を発現することができる。その無電解めっきでは、パターンの拡がりを抑え、良好に部分めっきをすることが可能である。
【０２３０】
本発明のインキ組成物を用いると、無電解めっきの反応性を向上させる目的で、無電解めっきにおける還元剤の濃度を高める必要が無く、また無電解めっきの反応温度を上げる必要もない。更に、また有害な物質によるエッチング工程、煩雑な触媒付与工程等を必要としない。
【０２３１】
本発明のインキ組成物が、無電解めっきの反応性が高く、クロムめっきまでの多層めっきに耐え得る良好な密着性を実現できる理由は、次の原理によるものと考えられる。
【０２３２】
まず、基材（プラスチック等）とインキ組成物との密着メカニズムは次の通りである。本発明のインキ組成物に含まれる溶媒（溶剤）成分により、基材表面が浸食され、インキ組成物のナノ粒子とバインダー成分が基材に入り込み、基材と相溶し混成層、およびアンカーを形成する。
【０２３３】
無電解めっきの反応性及び密着性向上のメカニズムは次の通りである。本発明のインキ組成物が塗布された基材をアルカリ処理することにより、バインダー成分に被覆されていない最表層のナノ粒子が溶解及び／又は脱落する。これにより、最表層の次の表層（最表層の下層）のバインダー成分で薄く被覆されたナノ粒子層が露出する。その結果、このナノ粒子層を被覆している薄いバインダー被膜に含まれる無電解めっきの触媒作用を持つPd粒子と、無電解めっき液との接触頻度が増える。
【０２３４】
また、そのアルカリ処理により、ナノ粒子とバインダー成分との間に隙間が生じ、その隙間で毛細管現象が生じ、めっき液のインキ膜内部への浸透性が良くなり、Pd粒子と無電解めっき液との接触頻度が増える。この現象により、インキ膜の表面から膜内部の深いところに存在するPd粒子により無電解めっき液中の金属イオンが還元され、還元された金属が根をはうように膜内部から析出するため、インキ膜とめっき膜との高い密着性が得られる。
【０２３５】
バイオPCは、光学・エネルギー関連部材や、高機能ガラスの代替部材、電子機器・自動車の筐体・内外装材など、幅広い分野への展開が可能である。
【０２３６】
自動車内装樹脂カラーパネル用途
バイオPCは、着色発色性が極めて良く、しかも透明度が非常に高いので、顔料を配合して成形するだけで、つややかな光沢のある表面を作ることができる。更に、表面が硬くて丈夫で擦り傷が付き難い特徴を活かすことにより、成形後の塗装工程が不要になるので、塗装加工費が削減され歩留りが向上するため、カラーパネル部品費用が安価となる。更に、塗料からのVOC（揮発性有機化合物）排出を無くすこともできる。
【０２３７】
その為、本発明のインキ組成物により、バイオPC上に部分めっきをすることで、塗装工程なしで高光沢基材への部分めっき部品を作ることが可能になる。
【０２３８】
自動車搭載タッチパネル用途
バイオPCは、光線透過率が高く、低複屈折で透過する光がほとんど歪まないため、タッチパネルの表示を見易くすることができる。自動車に搭載されるタッチパネルは、主にエアコンやオーディオ、カーナビのコントローラーとして使用されている。デザイン性が高く、美しい車内空間を実現できる。安全上の理由から、自動車搭載タッチパネルの前面板には、衝撃に強い透明樹脂が用いられている。
【実施例】
【０２３９】
以下に、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。
【０２４０】
但し、本発明は実施例に限定されない。
【０２４１】
N-メチルピロリドンを「NMP」とも記す。
【０２４２】
ジアセトンアルコールを「DAA」とも記す。
【０２４３】
シクロヘキサノンを「アノン」とも記す。
【０２４４】
（1）パラジウム粒子（Pd粒子）と分散剤との複合体の作製
3Lフラスコにイオン交換水944.5gと硝酸パラジウム5.0gとを加えて撹拌し、硝酸パラジウム水溶液を作製した。この水溶液に、カルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤（DISPERBYK194、ビックケミー・ジャパン社製、不揮発分53wt%）3.8gを更に加えて、溶解させた。
【０２４５】
この溶液を42℃になるまで加熱した後、撹拌しながらヒドラジン1水和物10.0gを加えた。その後、この溶液を、室温下（23℃）で1時間撹拌した。溶液の温度は、ヒドラジン１水和物の添加後に53℃まで上昇したが、1時間撹拌した後の溶液の温度は40℃であった。
【０２４６】
この操作により、水溶液中のパラジウムイオン（Pdイオン）が還元された。この溶液を限外濾過フィルターAHP-1010（旭化成株式会社製）にて、還元されたPd複合体含有液と、無機塩含有液とを分離し、Pd複合体（Pd粒子と分散剤との複合体）含有液を得た。
【０２４７】
そのPd複合体含有液を遠心分離機にて、16時間、13,000G荷重のかかる回転速度で回転させ、固形分を沈降させた。上澄み液をデカンテーションで除去した後、当該除去した上澄み液と同じ重量分のNMPを加えた。この操作を幾度と繰り返し、分散媒をNMPとしたPd粒子と分散剤との複合体を得た。
【０２４８】
（2）参考例
参考例は、インキ組成物にナノ粒子（シリカ）を含まないインキ組成物の例である。
【０２４９】
参考例1：無電解めっき前処理インキ組成物1の作製
（シリカ無し）
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝35／5／40／0／10／10
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２５０】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル1を得た。
【０２５１】
参考例2：無電解めっき前処理インキ組成物2の作製
（シリカ無し）
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝35／5／30／30／0／0
溶媒（混合溶媒）14重量部に、バインダー成分であるポリエステル樹脂溶液（固形分30重量%、メチルエチルケトン（MEK）70重量%）3.5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２５２】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD 6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル2を得た。
【０２５３】
（3）実施例
実施例は、本発明のパターンめっき用無電解めっき前処理インキ組成物であって、（1）Pd複合体、（2）溶媒、（3）バインダー、及び（4）ナノ粒子を含有し、前記パターンめっきは、イソソルバイドを主原料とするバイオポリカーボネートを含む基材（バイオPC基材）にパターンめっきを形成することであり、前記（2）溶媒は、少なくともN-メチルピロリドン（NMP）、ジアセトンアルコール（DAA）及びシクロヘキサノン（アノン）を含み、前記（4）ナノ粒子は、表面処理されており、前記（4）ナノ粒子の添加量は、前記（3）バインダー1重量部に対して0.01〜100重量部の範囲であるインキ組成物の例である。。
【０２５４】
実施例1：無電解めっき前処理インキ組成物3の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝60／5／15／0／10／10
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２５５】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２５６】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル3を得た。
【０２５７】
実施例2：無電解めっき前処理インキ組成物4の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝40／5／35／0／10／10
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２５８】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２５９】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル4を得た。
【０２６０】
実施例3：無電解めっき前処理インキ組成物5の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝5／5／70／0／10／10
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２６１】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をパッド印刷に用いた。
【０２６２】
パッド印刷
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、パッド印刷した。パッド印刷は、パッド印刷機（ナビタス製T-5）を用い、前記平板プレートに、幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターン4本を転写した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル5を得た。
【０２６３】
実施例4：無電解めっき前処理インキ組成物6の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝65／10／5／0／10／10
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２６４】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２６５】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル6を得た。
【０２６６】
実施例5：無電解めっき前処理インキ組成物7の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝35／5／30／30／0／0
溶媒（混合溶媒）14重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２６７】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるポリエステル樹脂溶液（固形分30重量%、メチルエチルケトン（MEK）70重量%）3.5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２６８】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル7を得た。
【０２６９】
実施例6：無電解めっき前処理インキ組成物8の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝15／5／50／30／0／0
溶媒（混合溶媒）14重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２７０】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるポリエステル樹脂溶液（固形分30重量%、メチルエチルケトン（MEK）70重量%）3.5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をパッド印刷に用いた。
【０２７１】
パッド印刷
バイオポリカーボネート樹脂（PC）（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、パッド印刷した。パッド印刷は、パッド印刷機（ナビタス製T-5）を用い、前記平板プレートに、幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターン4本を転写した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル8を得た。
【０２７２】
実施例7：無電解めっき前処理インキ組成物9の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝5／5／60／30／0／0
溶媒（混合溶媒）14重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２７３】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるポリエステル樹脂溶液（固形分30重量%、メチルエチルケトン（MEK）70重量%）3.5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をパッド印刷に用いた。
【０２７４】
パッド印刷
バイオポリカーボネート樹脂（PC）（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、パッド印刷した。パッド印刷は、パッド印刷機（ナビタス製T-5）を用い、前記平板プレートに、幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターン4本を転写した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル9を得た。
【０２７５】
実施例8：無電解めっき前処理インキ組成物10の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝35／10／25／30／0／0
溶媒（混合溶媒）14重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２７６】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるポリエステル樹脂溶液（固形分30重量%、メチルエチルケトン（MEK）70重量%）3.5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体（Pd複合体）1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をパッド印刷に用いた。
【０２７７】
パッド印刷
バイオポリカーボネート樹脂（PC）（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、パッド印刷した。パッド印刷は、パッド印刷機（ナビタス製T-5）を用い、前記平板プレートに、幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターン4本を転写した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル10を得た。
【０２７８】
（4）比較例
比較例は、インキ組成物に含まれる（2）溶媒が、NMP、DAA又はアノンを含まないインキ組成物の例である。
【０２７９】
比較例1：無電解めっき前処理インキ組成物11の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝75／5／0／0／10／10
溶媒はアノンを含まない。
【０２８０】
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２８１】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２８２】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル11を得た。
【０２８３】
比較例2：無電解めっき前処理インキ組成物12の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝55／5／0／15／10／10
溶媒はアノンを含まない。
【０２８４】
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２８５】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２８６】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル12を得た。
【０２８７】
比較例3：無電解めっき前処理インキ組成物13の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝35／5／0／35／10／10
溶媒はアノンを含まない。
【０２８８】
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２８９】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２９０】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル13を得た。
【０２９１】
比較例4：無電解めっき前処理インキ組成物14の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝15／5／0／55／10／10
溶媒はアノンを含まない。
【０２９２】
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２９３】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２９４】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル14を得た。
【０２９５】
比較例5：無電解めっき前処理インキ組成物15の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝0／5／0／75／10／10
溶媒はDAA及びアノンを含まない。
【０２９６】
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０２９７】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０２９８】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル15を得た。
【０２９９】
比較例6：無電解めっき前処理インキ組成物16の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝0／5／75／0／10／10
溶媒はDAAを含まない。
【０３００】
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０３０１】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるエポキシ樹脂溶液（固形分20重量%、メタノール40重量%、トルエン40重量%）5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０３０２】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル16を得た。
【０３０３】
比較例7：無電解めっき前処理インキ組成物17の作製
（バインダー無し）
比較例7は、（3）バインダーを含まないインキ組成物の例である。
【０３０４】
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝35／5／40／0／10／10
溶媒（混合溶媒）12.5重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０３０５】
当該ナノ粒子分散溶液に、前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０３０６】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル19を得た。
【０３０７】
比較例8：無電解めっき前処理インキ組成物18の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝65／5／0／30／0／0
溶媒はアノンを含まない。
【０３０８】
溶媒（混合溶媒）14重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０３０９】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるポリエステル樹脂溶液（固形分30重量%、メチルエチルケトン（MEK）70重量%）3.5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０３１０】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル21を得た。
【０３１１】
比較例9：無電解めっき前処理インキ組成物19の作製
溶媒  DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール
＝0／5／65／30／0／0
溶媒はDAAを含まない。
【０３１２】
溶媒（混合溶媒）14重量部に、ナノ粒子としてフェニルシラン処理された平均粒子径100nmのシリカ1.5重量部を加え、薬さじ（小）でステアし分散させた。
【０３１３】
当該ナノ粒子分散溶液に、バインダー成分であるポリエステル樹脂溶液（固形分30重量%、メチルエチルケトン（MEK）70重量%）3.5重量部及び前記Pd粒子と分散剤との複合体1重量部を加え、振とう撹拌させ、無電解めっき前処理インキ組成物を作製した。このインキ組成物をマスキングスプレー塗装に用いた。
【０３１４】
マスキングスプレー塗装
バイオポリカーボネート樹脂（三菱ケミカル社製デュラビオD6350R）を原料として射出成形により作製した平板プレートに、前記無電解めっき前処理インキを、スプレー塗装した。スプレー塗装は、市販のエアスプレーガンを用い、前記平板プレートに幅10mm、長さ120mmの短冊状のパターンが4本得られるようマスキングを行ったサンプルに塗装を施した。これにより無電解めっき前処理インキ塗布サンプル23を得た。
【０３１５】
（5）評価項目1：外観評価
（基材へのアタック性の評価）
実施例の無電解めっき前処理インキ塗布サンプルの表面を観察し、目視で確認できるクラックがないか確認した。
【０３１６】
○：クラックのないサンプル。
×：クラックのあるサンプル。
【０３１７】
（6）評価項目2：無電解めっき反応性の評価
（めっき皮膜の形成）
実施例の無電解めっき前処理インキ塗布サンプルを、室温に5分間セッティングした後、棚型乾燥機に入れ、80℃、60分乾燥処理及び硬化処理を行った。
【０３１８】
その後、無電解めっき前処理インキ塗布サンプルを、pH11〜14に調整され、60℃に加温されたアルカリ処理液に、3分間浸した。その後、市水により水洗し、イオン交換水に置換した。
【０３１９】
次に、実施例の無電解めっき前処理インキ塗布サンプルを、無電解銅めっき浴に浸漬させることにより、めっき皮膜が析出するか否かを評価した。
【０３２０】
無電解銅めっき浴は、奥野製薬工業製OPCカッパーHFS（初期Cu濃度2.5g/L、浴容積500mL、40℃、20分）を用いた。
【０３２１】
実施例の無電解めっき前処理インキ塗布サンプルを、無電解ニッケルめっき浴に浸漬させることにより、めっき皮膜が析出するか否かを評価した。
【０３２２】
無電解ニッケルめっき浴は、奥野製薬工業製化学ニッケルEXC（初期Ni濃度5.0g/L、浴容積500mL、40℃、5分）を用いた。
【０３２３】
無電解めっき反応性の評価基準は次の通りである。
【０３２４】
○：浸漬後3分以内に塗布パターン全部にめっきが析出したもの。
△：塗布パターンの部分的にめっきが析出したもの。
×：全く反応しなかったもの、或いは塗布パターン面積の1/10以下のめっき析出で止まったもの。
【０３２５】
（7）評価項目3：電気Cuめっき皮膜のピール強度
無電解めっき処理の後、電解銅（Cu）めっきを行い、90°剥離試験方法によりピール強度を評価した。
【０３２６】
電解銅（Cu）めっき浴は、浴温30℃電流密度1.5A／dm2を用いた。
【０３２７】
パターンめっきされた幅10mmの多層めっき皮膜を引き剥がし、その一端を引張試験機（IMADA製デジタルフォースゲージZT）の引張治具に持たせた。そのパターンめっきされた多層めっき皮膜の剥がしていない側をもう一つの引張治具に持たせ、試験速度25mm／分で引張試験を行った。その最大荷重をピール強度とした。
【０３２８】
【表１】
2019206640.tif 000005
【０３２９】
【表２】
2019206640.tif 000006
【０３３０】
【表３】
2019206640.tif 000007
【０３３１】
【表４】
2019206640.tif 000008
【０３３２】
【表５】
2019206640.tif 000009
【０３３３】
上記実施例において、バインダー成分としてエポキシ樹脂溶液を用い、混合溶媒DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール＝55／20／5／0／10／10を用いて、バイオPC基材に対してマスキングスプレー塗装を行うと、めっき反応性は優れ、外観評価及びピール強度は製品として許容できるものであった。
【０３３４】
上記実施例において、バインダー成分としてポリエステル樹脂溶液を用い、混合溶媒DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール＝25／20／25／30／0／0を用いて、バイオPC基材に対してマスキングスプレー塗装を行うと、めっき反応性は優れ、外観評価及びピール強度は製品として許容できるものであった。
【０３３５】
上記実施例において、バインダー成分としてポリエステル樹脂溶液を用い、混合溶媒DAA／NMP／アノン／MEK／トルエン／メタノール＝37.5／2.5／30／30／0／0を用いて、バイオPC基材に対してマスキングスプレー塗装を行うと、めっき反応性は優れ、外観評価及びピール強度は製品として許容できるものであった。
【０３３６】
【表６】
2019206640.tif 000010
【０３３７】
【表７】
2019206640.tif 000011
【０３３８】
インキ組成物（塗料）の溶媒を選定し、ナノ粒子（シリカ粒子）を基材に入りこませることで、アンカー効果が発揮され、バイオPC（D6350R）に対しても、密着性（ピール強度）が良好である。
【図１】
2019206640.tif 000013
【図２】
2019206640.tif 000014