(57)【要約】【課題】パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる熱処理装置および熱処理方法を提供する。【解決手段】投光部３００から出射された反射率測定用の光はハーフミラー２３６によって反射されて回転支持部２３７に支持された半導体ウェハーＷの表面に照射される。１つの投光部３００から照射された光が半導体ウェハーＷの表面の異なる３箇所で反射された反射光を３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃによって受光する。反射率算定部３１は、投光部３００が照射した光の強度と３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃのそれぞれが受光した反射光の強度とから３箇所の反射位置それぞれにおける反射率を算定し、さらにそれらの平均値を算定する。複数箇所の反射率を測定することにより、パターン依存性を抑制して半導体ウェハーＷの反射率を正確に測定することができる。【選択図】図１２
2019129292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱用ランプと、
前記基板を支持して回転させる回転支持部と、
前記回転支持部によって回転される前記基板の回転中心以外の部位に反射率測定用の光を照射する投光部と、
前記投光部から照射された光が前記基板にて反射された反射光を受光する受光部と、
前記投光部が照射した光の強度と前記受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の反射率を算定する反射率算定部と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の熱処理装置において、
前記基板の前記回転中心からの距離が異なる複数の部位に反射率測定用の光を照射する複数の投光部を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項３】
基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱用ランプと、
前記基板に反射率測定用の光を照射する投光部と、
前記投光部から照射された光が前記基板の複数箇所にて反射された反射光を受光する複数の受光部と、
前記投光部が照射した光の強度と前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記複数箇所の反射率を算定する反射率算定部と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項４】
請求項３記載の熱処理装置において、
前記反射率算定部は、前記複数箇所の反射率の平均値である平均反射率を算定することを特徴とする熱処理装置。
【請求項５】
請求項３記載の熱処理装置において、
前記反射率算定部によって算定された前記複数箇所の反射率に基づいて、前記加熱用ランプから前記複数箇所に照射する光の強度を調整することを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱用ランプと、
前記基板に反射率測定用の光を照射する投光部と、
前記投光部から照射された光が前記基板の特定箇所にて反射された反射光を受光する複数の受光部と、
前記投光部が照射した光の強度と前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記特定箇所の反射率を算定する反射率算定部と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】
基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法であって、
加熱用ランプから前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱工程と、
回転される前記基板の回転中心以外の部位に反射率測定用の光を照射する照射工程と、
前記照射工程にて照射された光が前記基板にて反射された反射光を受光する受光工程と、
前記照射工程にて照射された光の強度と前記受光工程にて受光した反射光の強度とから前記基板の反射率を算定する反射率算定工程と、
を備えることを特徴とする熱処理方法。
【請求項８】
請求項７記載の熱処理方法において、
前記照射工程では、前記基板の前記回転中心からの距離が異なる複数の部位に反射率測定用の光を照射することを特徴とする熱処理方法。
【請求項９】
基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法であって、
加熱用ランプから前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱工程と、
前記基板に反射率測定用の光を照射する照射工程と、
前記照射工程にて照射された光が前記基板の複数箇所にて反射された反射光を複数の受光部によって受光する受光工程と、
前記照射工程にて照射された光の強度と前記受光工程にて前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記複数箇所の反射率を算定する反射率算定工程と、
を備えることを特徴とする熱処理方法。
【請求項１０】
請求項９記載の熱処理方法において、
前記反射率算定工程では、前記複数箇所の反射率の平均値である平均反射率を算定することを特徴とする熱処理方法。
【請求項１１】
請求項９記載の熱処理方法において、
前記反射率算定工程にて算定された前記複数箇所の反射率に基づいて、前記加熱工程にて前記加熱用ランプから前記複数箇所に照射する光の強度を調整することを特徴とする熱処理方法。
【請求項１２】
基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法であって、
加熱用ランプから前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱工程と、
前記基板に反射率測定用の光を照射する照射工程と、
前記照射工程にて照射された光が前記基板の特定箇所にて反射された反射光を複数の受光部によって受光する受光工程と、
前記照射工程にて照射された光の強度と前記受光工程にて前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記特定箇所の反射率を算定する反射率算定工程と、
を備えることを特徴とする熱処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハー等の薄板状精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置および熱処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、極めて短時間で半導体ウェハーを加熱するフラッシュランプアニール（ＦＬＡ）が注目されている。フラッシュランプアニールは、キセノンフラッシュランプ（以下、単に「フラッシュランプ」とするときにはキセノンフラッシュランプを意味する）を使用して半導体ウェハーの表面にフラッシュ光を照射することにより、半導体ウェハーの表面のみを極めて短時間（数ミリ秒以下）に昇温させる熱処理技術である。
【０００３】
キセノンフラッシュランプの放射分光分布は紫外域から近赤外域であり、従来のハロゲンランプよりも波長が短く、シリコンの半導体ウェハーの基礎吸収帯とほぼ一致している。よって、キセノンフラッシュランプから半導体ウェハーにフラッシュ光を照射したときには、透過光が少なく半導体ウェハーを急速に昇温することが可能である。また、数ミリ秒以下の極めて短時間のフラッシュ光照射であれば、半導体ウェハーの表面近傍のみを選択的に昇温できることも判明している。
【０００４】
このようなフラッシュランプアニールは、極短時間の加熱が必要とされる処理、例えば典型的には半導体ウェハーに注入された不純物の活性化に利用される。イオン注入法によって不純物が注入された半導体ウェハーの表面にフラッシュランプからフラッシュ光を照射すれば、当該半導体ウェハーの表面を極短時間だけ活性化温度にまで昇温することができ、不純物を深く拡散させることなく、不純物活性化のみを実行することができるのである。
【０００５】
フラッシュランプアニールでは、極めて照射時間の短いフラッシュ光を照射して瞬間的に半導体ウェハーを昇温するため、ウェハー温度を測定しながらフラッシュランプの発光強度をリアルタイムでフィードバック制御することはできない。このため、予めフラッシュ光照射時における半導体ウェハーの表面の到達温度を計算によって求め、当該表面が所定の目標温度にまで昇温するようにフラッシュランプの発光強度を調整しておく必要がある。特許文献１には、処理対象となる半導体ウェハーの反射率を測定し、その反射率に基づいてフラッシュ光照射時に半導体ウェハーの表面が到達する温度を算定する技術が開示されている。特許文献１に開示の技術においては、半導体ウェハーの表面にハロゲンランプからハロゲン光を照射し、その反射光の強度から半導体ウェハーの反射率を算定するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−４５０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、処理対象となる半導体ウェハーの表面にはデバイス形成のための種々のパターンが形成されていることが多い。半導体ウェハーの表面に異なる複数のパターンが形成されて模様が存在していると、反射率測定用のハロゲン光を照射する箇所によって測定結果が異なり、正確な反射率が測定できなくなるという問題が生じる。
【０００８】
また、例えばＦｉｎＦＥＴ等では半導体ウェハーの表面に立体的なパターンが形成されており、同じ箇所であっても方向によって反射率が異なることがある。すなわち、半導体ウェハーの表面に光を照射し、その反射光の強度から反射率を測定する手法にはパターンへの依存性が強く、正確な反射率の測定が困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる熱処理装置および熱処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置において、前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱用ランプと、前記基板を支持して回転させる回転支持部と、前記回転支持部によって回転される前記基板の回転中心以外の部位に反射率測定用の光を照射する投光部と、前記投光部から照射された光が前記基板にて反射された反射光を受光する受光部と、前記投光部が照射した光の強度と前記受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の反射率を算定する反射率算定部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２の発明は、請求項１記載の熱処理装置において、前記基板の前記回転中心からの距離が異なる複数の部位に反射率測定用の光を照射する複数の投光部を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３の発明は、基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置において、前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱用ランプと、前記基板に反射率測定用の光を照射する投光部と、前記投光部から照射された光が前記基板の複数箇所にて反射された反射光を受光する複数の受光部と、前記投光部が照射した光の強度と前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記複数箇所の反射率を算定する反射率算定部と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る熱処理装置において、前記反射率算定部は、前記複数箇所の反射率の平均値である平均反射率を算定することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項５の発明は、請求項３の発明に係る熱処理装置において、前記反射率算定部によって算定された前記複数箇所の反射率に基づいて、前記加熱用ランプから前記複数箇所に照射する光の強度を調整することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項６の発明は、基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置において、前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱用ランプと、前記基板に反射率測定用の光を照射する投光部と、前記投光部から照射された光が前記基板の特定箇所にて反射された反射光を受光する複数の受光部と、前記投光部が照射した光の強度と前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記特定箇所の反射率を算定する反射率算定部と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項７の発明は、基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法において、加熱用ランプから前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱工程と、回転される前記基板の回転中心以外の部位に反射率測定用の光を照射する照射工程と、前記照射工程にて照射された光が前記基板にて反射された反射光を受光する受光工程と、前記照射工程にて照射された光の強度と前記受光工程にて受光した反射光の強度とから前記基板の反射率を算定する反射率算定工程と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る熱処理方法において、前記照射工程では、前記基板の前記回転中心からの距離が異なる複数の部位に反射率測定用の光を照射することを特徴とする。
【００１８】
また、請求項９の発明は、基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法において、加熱用ランプから前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱工程と、前記基板に反射率測定用の光を照射する照射工程と、前記照射工程にて照射された光が前記基板の複数箇所にて反射された反射光を複数の受光部によって受光する受光工程と、前記照射工程にて照射された光の強度と前記受光工程にて前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記複数箇所の反射率を算定する反射率算定工程と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１０の発明は、請求項９の発明に係る熱処理方法において、前記反射率算定工程では、前記複数箇所の反射率の平均値である平均反射率を算定することを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１１の発明は、請求項９の発明に係る熱処理方法において、前記反射率算定工程にて算定された前記複数箇所の反射率に基づいて、前記加熱工程にて前記加熱用ランプから前前記複数箇所に照射する光の強度を調整することを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１２の発明は、基板に光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法において、加熱用ランプから前記基板に光を照射して前記基板を加熱する加熱工程と、前記基板に反射率測定用の光を照射する照射工程と、前記照射工程にて照射された光が前記基板の特定箇所にて反射された反射光を複数の受光部によって受光する受光工程と、前記照射工程にて照射された光の強度と前記受光工程にて前記複数の受光部が受光した反射光の強度とから前記基板の前記特定箇所の反射率を算定する反射率算定工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１および請求項２の発明によれば、回転される基板の回転中心以外の部位に反射率測定用の光を照射しているため、基板上の複数箇所の反射率を測定することとなり、パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる。
【００２３】
請求項３から請求項５の発明によれば、基板の複数箇所にて反射された反射光の強度から基板の複数箇所の反射率を算定しているため、パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる。
【００２４】
特に、請求項５の発明によれば、算定された複数箇所の反射率に基づいて、加熱用ランプから複数箇所に照射する光の強度を調整するため、基板の面内温度分布を均一にすることができる。
【００２５】
請求項６の発明によれば、基板の特定箇所にて反射された複数の反射光の強度から基板の特定箇所の反射率を算定しているため、当該特定箇所の散乱成分をも測定することができ、パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる。
【００２６】
請求項７および請求項８の発明によれば、回転される基板の回転中心以外の部位に反射率測定用の光を照射しているため、基板上の複数箇所の反射率を測定することとなり、パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる。
【００２７】
請求項９から請求項１１の発明によれば、基板の複数箇所にて反射された反射光の強度から基板の複数箇所の反射率を算定しているため、パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる。
【００２８】
特に、請求項１１の発明によれば、算定された複数箇所の反射率に基づいて、加熱用ランプから複数箇所に照射する光の強度を調整するため、基板の面内温度分布を均一にすることができる。
【００２９】
請求項１２の発明によれば、基板の特定箇所にて反射された複数の反射光の強度から基板の特定箇所の反射率を算定しているため、当該特定箇所の散乱成分をも測定することができ、パターン依存性を抑制して基板の反射率を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る熱処理装置を示す平面図である。
【図２】図１の熱処理装置の正面図である。
【図３】熱処理部の構成を示す縦断面図である。
【図４】保持部の全体外観を示す斜視図である。
【図５】サセプタの平面図である。
【図６】サセプタの断面図である。
【図７】移載機構の平面図である。
【図８】移載機構の側面図である。
【図９】複数のハロゲンランプの配置を示す平面図である。
【図１０】反射率測定部の構成を示す図である。
【図１１】第１実施形態の反射率測定領域を模式的に示す図である。
【図１２】第２実施形態の反射率測定部の構成を示す図である。
【図１３】第３実施形態の反射率測定部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３２】
＜第１実施形態＞
まず、本発明に係る熱処理装置１００の全体概略構成について説明する。図１は、本発明に係る熱処理装置１００を示す平面図であり、図２はその正面図である。熱処理装置１００は基板として円板形状の半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射してその半導体ウェハーＷを加熱するフラッシュランプアニール装置である。処理対象となる半導体ウェハーＷのサイズは特に限定されるものではないが、例えばφ３００ｍｍやφ４５０ｍｍである。熱処理装置１００に搬入される前の半導体ウェハーＷには不純物が注入されており、熱処理装置１００による加熱処理によって注入された不純物の活性化処理が実行される。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また、図１〜図３の各図においては、それらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００３３】
図１および図２に示すように、熱処理装置１００は、未処理の半導体ウェハーＷを外部から装置内に搬入するとともに処理済みの半導体ウェハーＷを装置外に搬出するためのインデクサ部１０１、未処理の半導体ウェハーＷの位置決めを行うアライメント部２３０、加熱処理後の半導体ウェハーＷの冷却を行う２つの冷却部１３０，１４０、半導体ウェハーＷにフラッシュ加熱処理を施す熱処理部１６０並びに冷却部１３０，１４０および熱処理部１６０に対して半導体ウェハーＷの受け渡しを行う搬送ロボット１５０を備える。また、熱処理装置１００は、上記の各処理部に設けられた動作機構および搬送ロボット１５０を制御して半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱処理を進行させる制御部３を備える。
【００３４】
インデクサ部１０１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では２個）を並べて載置するロードポート１１０と、各キャリアＣから未処理の半導体ウェハーＷを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの半導体ウェハーＷを収納する受渡ロボット１２０とを備えている。未処理の半導体ウェハーＷを収容したキャリアＣは無人搬送車（ＡＧＶ、ＯＨＴ）等によって搬送されてロードポート１１０に載置されるともに、処理済みの半導体ウェハーＷを収容したキャリアＣは無人搬送車によってロードポート１１０から持ち去られる。
【００３５】
また、ロードポート１１０においては、受渡ロボット１２０がキャリアＣに対して任意の半導体ウェハーＷの出し入れを行うことができるように、キャリアＣが図２の矢印ＣＵにて示す如く昇降移動可能に構成されている。なお、キャリアＣの形態としては、半導体ウェハーＷを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納した半導体ウェハーＷを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。
【００３６】
また、受渡ロボット１２０は、図１の矢印１２０Ｓにて示すようなスライド移動、矢印１２０Ｒにて示すような旋回動作および昇降動作が可能とされている。これにより、受渡ロボット１２０は、２つのキャリアＣに対して半導体ウェハーＷの出し入れを行うとともに、アライメント部２３０および２つの冷却部１３０，１４０に対して半導体ウェハーＷの受け渡しを行う。受渡ロボット１２０によるキャリアＣに対する半導体ウェハーＷの出し入れは、ハンド１２１のスライド移動、および、キャリアＣの昇降移動により行われる。また、受渡ロボット１２０とアライメント部２３０または冷却部１３０，１４０との半導体ウェハーＷの受け渡しは、ハンド１２１のスライド移動、および、受渡ロボット１２０の昇降動作によって行われる。
【００３７】
アライメント部２３０は、Ｙ軸方向に沿ったインデクサ部１０１の側方に接続されて設けられている。アライメント部２３０は、半導体ウェハーＷを水平面内で回転させてフラッシュ加熱に適切な向きに向ける処理部である。アライメント部２３０は、アルミニウム合金製の筐体であるアライメントチャンバー２３１の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に支持して回転させる機構（図１０の回転支持部２３７、回転モータ２３８）、および、半導体ウェハーＷの周縁部に形成されたノッチやオリフラ等を光学的に検出する機構などを設けて構成される。また、アライメントチャンバー２３１には、その内部にて支持されている半導体ウェハーＷの表面の反射率を測定する反射率測定部２３２が設けられている。反射率測定部２３２は、半導体ウェハーＷの表面に光を照射するとともに、当該表面にて反射された反射光を受光し、その反射光の強度から半導体ウェハーＷの表面の反射率を測定する。なお、反射率測定部２３２の構成についてはさらに後述する。
【００３８】
アライメント部２３０への半導体ウェハーＷの受け渡しは受渡ロボット１２０によって行われる。受渡ロボット１２０からアライメントチャンバー２３１へはウェハー中心が所定の位置に位置するように半導体ウェハーＷが渡される。アライメント部２３０では、インデクサ部１０１から受け取った半導体ウェハーＷの中心部を回転中心として鉛直方向軸まわりで半導体ウェハーＷを回転させ、ノッチ等を光学的に検出することによって半導体ウェハーＷの向きを調整する。また、反射率測定部２３２が半導体ウェハーＷの表面の反射率を測定する。向き調整の終了した半導体ウェハーＷは受渡ロボット１２０によってアライメントチャンバー２３１から取り出される。
【００３９】
搬送ロボット１５０による半導体ウェハーＷの搬送空間として搬送ロボット１５０を収容する搬送チャンバー１７０が設けられている。その搬送チャンバー１７０の三方に熱処理部１６０の処理チャンバー６、冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１および冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１が連通接続されている。
【００４０】
熱処理装置１００の主要部である熱処理部１６０は、予備加熱を行った半導体ウェハーＷにキセノンフラッシュランプＦＬからの閃光（フラッシュ光）を照射してフラッシュ加熱処理を行う基板処理部である。
【００４１】
２つの冷却部１３０，１４０は、概ね同様の構成を備える。冷却部１３０，１４０はそれぞれ、アルミニウム合金製の筐体である第１クールチャンバー１３１，第２クールチャンバー１４１の内部に、金属製の冷却プレートと、その上面に載置された石英板を備える（いずれも図示省略）。当該冷却プレートは、ペルチェ素子または恒温水循環によって常温（約２３℃）に温調されている。熱処理部１６０にてフラッシュ加熱処理が施された半導体ウェハーＷは、第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に搬入されて当該石英板に載置されて冷却される。
【００４２】
第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１はともに、インデクサ部１０１と搬送チャンバー１７０との間にて、それらの双方に接続されている。第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１には、半導体ウェハーＷを搬入出するための２つの開口が形設されている。第１クールチャンバー１３１の２つの開口のうちインデクサ部１０１に接続される開口はゲートバルブ１８１によって開閉可能とされている。一方、第１クールチャンバー１３１の搬送チャンバー１７０に接続される開口はゲートバルブ１８３によって開閉可能とされている。すなわち、第１クールチャンバー１３１とインデクサ部１０１とはゲートバルブ１８１を介して接続され、第１クールチャンバー１３１と搬送チャンバー１７０とはゲートバルブ１８３を介して接続されている。
【００４３】
インデクサ部１０１と第１クールチャンバー１３１との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８１が開放される。また、第１クールチャンバー１３１と搬送チャンバー１７０との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８３が開放される。ゲートバルブ１８１およびゲートバルブ１８３が閉鎖されているときには、第１クールチャンバー１３１の内部が密閉空間となる。
【００４４】
また、第２クールチャンバー１４１の２つの開口のうちインデクサ部１０１に接続される開口はゲートバルブ１８２によって開閉可能とされている。一方、第２クールチャンバー１４１の搬送チャンバー１７０に接続される開口はゲートバルブ１８４によって開閉可能とされている。すなわち、第２クールチャンバー１４１とインデクサ部１０１とはゲートバルブ１８２を介して接続され、第２クールチャンバー１４１と搬送チャンバー１７０とはゲートバルブ１８４を介して接続されている。
【００４５】
インデクサ部１０１と第２クールチャンバー１４１との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８２が開放される。また、第２クールチャンバー１４１と搬送チャンバー１７０との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う際には、ゲートバルブ１８４が開放される。ゲートバルブ１８２およびゲートバルブ１８４が閉鎖されているときには、第２クールチャンバー１４１の内部が密閉空間となる。
【００４６】
さらに、冷却部１３０，１４０はそれぞれ、第１クールチャンバー１３１，第２クールチャンバー１４１に清浄な窒素ガスを供給するガス供給機構とチャンバー内の雰囲気を排気する排気機構とを備える。これらのガス供給機構および排気機構は、流量を２段階に切り換え可能とされていても良い。
【００４７】
搬送チャンバー１７０に設けられた搬送ロボット１５０は、鉛直方向に沿った軸を中心に矢印１５０Ｒにて示すように旋回可能とされる。搬送ロボット１５０は、複数のアームセグメントからなる２つのリンク機構を有し、それら２つのリンク機構の先端にはそれぞれ半導体ウェハーＷを保持する搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂが設けられている。これらの搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂは上下に所定のピッチだけ隔てて配置され、リンク機構によりそれぞれ独立して同一水平方向に直線的にスライド移動可能とされている。また、搬送ロボット１５０は、２つのリンク機構が設けられるベースを昇降移動することにより、所定のピッチだけ離れた状態のまま２つの搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂを昇降移動させる。
【００４８】
搬送ロボット１５０が第１クールチャンバー１３１、第２クールチャンバー１４１または熱処理部１６０の処理チャンバー６を受け渡し相手として半導体ウェハーＷの受け渡し（出し入れ）を行う際には、まず、両搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂが受け渡し相手と対向するように旋回し、その後（または旋回している間に）昇降移動していずれかの搬送ハンドが受け渡し相手と半導体ウェハーＷを受け渡しする高さに位置する。そして、搬送ハンド１５１ａ（１５１ｂ）を水平方向に直線的にスライド移動させて受け渡し相手と半導体ウェハーＷの受け渡しを行う。
【００４９】
搬送ロボット１５０と受渡ロボット１２０との半導体ウェハーＷの受け渡しは冷却部１３０，１４０を介して行うことができる。すなわち、冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１および冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１は、搬送ロボット１５０と受渡ロボット１２０との間で半導体ウェハーＷを受け渡すためのパスとしても機能するものである。具体的には、搬送ロボット１５０または受渡ロボット１２０のうちの一方が第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に渡した半導体ウェハーＷを他方が受け取ることによって半導体ウェハーＷの受け渡しが行われる。
【００５０】
上述したように、第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１とインデクサ部１０１との間にはそれぞれゲートバルブ１８１，１８２が設けられている。また、搬送チャンバー１７０と第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１との間にはそれぞれゲートバルブ１８３，１８４が設けられている。さらに、搬送チャンバー１７０と熱処理部１６０の処理チャンバー６との間にはゲートバルブ１８５が設けられている。熱処理装置１００内にて半導体ウェハーＷが搬送される際には、適宜これらのゲートバルブが開閉される。
【００５１】
また、搬送チャンバー１７０の内部には酸素濃度計１５５が設けられている（図２）。酸素濃度計１５５は、搬送チャンバー１７０内の酸素濃度を測定する。さらに、搬送チャンバー１７０およびアライメントチャンバー２３１にもガス供給部から窒素ガスが供給されるとともに、それらの内部の雰囲気が排気部によって排気される（いずれも図示省略）。
【００５２】
次に、熱処理部１６０の構成について説明する。図３は、熱処理部１６０の構成を示す縦断面図である。熱処理部１６０は、半導体ウェハーＷを収容して加熱処理を行う処理チャンバー６と、複数のフラッシュランプＦＬを内蔵するフラッシュランプハウス５と、複数のハロゲンランプＨＬを内蔵するハロゲンランプハウス４と、を備える。処理チャンバー６の上側にフラッシュランプハウス５が設けられるとともに、下側にハロゲンランプハウス４が設けられている。また、熱処理部１６０は、処理チャンバー６の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に保持する保持部７と、保持部７と搬送ロボット１５０との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う移載機構１０と、を備える。
【００５３】
処理チャンバー６は、筒状のチャンバー側部６１の上下に石英製のチャンバー窓を装着して構成されている。チャンバー側部６１は上下が開口された概略筒形状を有しており、上側開口には上側チャンバー窓６３が装着されて閉塞され、下側開口には下側チャンバー窓６４が装着されて閉塞されている。処理チャンバー６の天井部を構成する上側チャンバー窓６３は、石英により形成された円板形状部材であり、フラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を処理チャンバー６内に透過する石英窓として機能する。また、処理チャンバー６の床部を構成する下側チャンバー窓６４も、石英により形成された円板形状部材であり、ハロゲンランプＨＬからの光を処理チャンバー６内に透過する石英窓として機能する。
【００５４】
また、チャンバー側部６１の内側の壁面の上部には反射リング６８が装着され、下部には反射リング６９が装着されている。反射リング６８，６９は、ともに円環状に形成されている。上側の反射リング６８は、チャンバー側部６１の上側から嵌め込むことによって装着される。一方、下側の反射リング６９は、チャンバー側部６１の下側から嵌め込んで図示省略のビスで留めることによって装着される。すなわち、反射リング６８，６９は、ともに着脱自在にチャンバー側部６１に装着されるものである。処理チャンバー６の内側空間、すなわち上側チャンバー窓６３、下側チャンバー窓６４、チャンバー側部６１および反射リング６８，６９によって囲まれる空間が熱処理空間６５として規定される。
【００５５】
チャンバー側部６１に反射リング６８，６９が装着されることによって、処理チャンバー６の内壁面に凹部６２が形成される。すなわち、チャンバー側部６１の内壁面のうち反射リング６８，６９が装着されていない中央部分と、反射リング６８の下端面と、反射リング６９の上端面とで囲まれた凹部６２が形成される。凹部６２は、処理チャンバー６の内壁面に水平方向に沿って円環状に形成され、半導体ウェハーＷを保持する保持部７を囲繞する。チャンバー側部６１および反射リング６８，６９は、強度と耐熱性に優れた金属材料（例えば、ステンレススチール）にて形成されている。
【００５６】
また、チャンバー側部６１には、処理チャンバー６に対して半導体ウェハーＷの搬入および搬出を行うための搬送開口部（炉口）６６が形設されている。搬送開口部６６は、ゲートバルブ１８５によって開閉可能とされている。搬送開口部６６は凹部６２の外周面に連通接続されている。このため、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を開放しているときには、搬送開口部６６から凹部６２を通過して熱処理空間６５への半導体ウェハーＷの搬入および熱処理空間６５からの半導体ウェハーＷの搬出を行うことができる。また、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を閉鎖すると処理チャンバー６内の熱処理空間６５が密閉空間とされる。
【００５７】
また、処理チャンバー６の内壁上部には熱処理空間６５に処理ガスを供給するガス供給孔８１が形設されている。ガス供給孔８１は、凹部６２よりも上側位置に形設されており、反射リング６８に設けられていても良い。ガス供給孔８１は処理チャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８２を介してガス供給管８３に連通接続されている。ガス供給管８３は処理ガス供給源８５に接続されている。また、ガス供給管８３の経路途中にはバルブ８４が介挿されている。バルブ８４が開放されると、処理ガス供給源８５から緩衝空間８２に処理ガスが送給される。緩衝空間８２に流入した処理ガスは、ガス供給孔８１よりも流体抵抗の小さい緩衝空間８２内を拡がるように流れてガス供給孔８１から熱処理空間６５内へと供給される。処理ガスとしては、窒素（Ｎ２）等の不活性ガス、または、水素（Ｈ２）、アンモニア（ＮＨ３）等の反応性ガスを用いることができる（本実施形態では窒素）。
【００５８】
一方、処理チャンバー６の内壁下部には熱処理空間６５内の気体を排気するガス排気孔８６が形設されている。ガス排気孔８６は、凹部６２よりも下側位置に形設されており、反射リング６９に設けられていても良い。ガス排気孔８６は処理チャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８７を介してガス排気管８８に連通接続されている。ガス排気管８８は排気機構１９０に接続されている。また、ガス排気管８８の経路途中にはバルブ８９が介挿されている。バルブ８９が開放されると、熱処理空間６５の気体がガス排気孔８６から緩衝空間８７を経てガス排気管８８へと排出される。なお、ガス供給孔８１およびガス排気孔８６は、処理チャンバー６の周方向に沿って複数設けられていても良いし、スリット状のものであっても良い。また、処理ガス供給源８５および排気機構１９０は、熱処理装置１００に設けられた機構であっても良いし、熱処理装置１００が設置される工場のユーティリティであっても良い。
【００５９】
また、搬送開口部６６の先端にも熱処理空間６５内の気体を排出するガス排気管１９１が接続されている。ガス排気管１９１はバルブ１９２を介して排気機構１９０に接続されている。バルブ１９２を開放することによって、搬送開口部６６を介して処理チャンバー６内の気体が排気される。
【００６０】
図４は、保持部７の全体外観を示す斜視図である。保持部７は、基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４を備えて構成される。基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４はいずれも石英にて形成されている。すなわち、保持部７の全体が石英にて形成されている。
【００６１】
基台リング７１は円環形状から一部が欠落した円弧形状の石英部材である。この欠落部分は、後述する移載機構１０の移載アーム１１と基台リング７１との干渉を防ぐために設けられている。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されることによって、処理チャンバー６の壁面に支持されることとなる（図３参照）。基台リング７１の上面に、その円環形状の周方向に沿って複数の連結部７２（本実施形態では４個）が立設される。連結部７２も石英の部材であり、溶接によって基台リング７１に固着される。
【００６２】
サセプタ７４は基台リング７１に設けられた４個の連結部７２によって支持される。図５は、サセプタ７４の平面図である。また、図６は、サセプタ７４の断面図である。サセプタ７４は、保持プレート７５、ガイドリング７６および複数の基板支持ピン７７を備える。保持プレート７５は、石英にて形成された略円形の平板状部材である。保持プレート７５の直径は半導体ウェハーＷの直径よりも大きい。すなわち、保持プレート７５は、半導体ウェハーＷよりも大きな平面サイズを有する。
【００６３】
保持プレート７５の上面周縁部にガイドリング７６が設置されている。ガイドリング７６は、半導体ウェハーＷの直径よりも大きな内径を有する円環形状の部材である。例えば、半導体ウェハーＷの直径がφ３００ｍｍの場合、ガイドリング７６の内径はφ３２０ｍｍである。ガイドリング７６の内周は、保持プレート７５から上方に向けて広くなるようなテーパ面とされている。ガイドリング７６は、保持プレート７５と同様の石英にて形成される。ガイドリング７６は、保持プレート７５の上面に溶着するようにしても良いし、別途加工したピンなどによって保持プレート７５に固定するようにしても良い。或いは、保持プレート７５とガイドリング７６とを一体の部材として加工するようにしても良い。
【００６４】
保持プレート７５の上面のうちガイドリング７６よりも内側の領域が半導体ウェハーＷを保持する平面状の保持面７５ａとされる。保持プレート７５の保持面７５ａには、複数の基板支持ピン７７が立設されている。本実施形態においては、保持面７５ａの外周円（ガイドリング７６の内周円）と同心円の周上に沿って３０°毎に計１２個の基板支持ピン７７が立設されている。１２個の基板支持ピン７７を配置した円の径（対向する基板支持ピン７７間の距離）は半導体ウェハーＷの径よりも小さく、半導体ウェハーＷの径がφ３００ｍｍであればφ２７０ｍｍ〜φ２８０ｍｍ（本実施形態ではφ２７０ｍｍ）である。それぞれの基板支持ピン７７は石英にて形成されている。複数の基板支持ピン７７は、保持プレート７５の上面に溶接によって設けるようにしても良いし、保持プレート７５と一体に加工するようにしても良い。
【００６５】
図４に戻り、基台リング７１に立設された４個の連結部７２とサセプタ７４の保持プレート７５の周縁部とが溶接によって固着される。すなわち、サセプタ７４と基台リング７１とは連結部７２によって固定的に連結されている。このような保持部７の基台リング７１が処理チャンバー６の壁面に支持されることによって、保持部７が処理チャンバー６に装着される。保持部７が処理チャンバー６に装着された状態においては、サセプタ７４の保持プレート７５は水平姿勢（法線が鉛直方向と一致する姿勢）となる。すなわち、保持プレート７５の保持面７５ａは水平面となる。
【００６６】
処理チャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷは、処理チャンバー６に装着された保持部７のサセプタ７４の上に水平姿勢にて載置されて保持される。このとき、半導体ウェハーＷは保持プレート７５上に立設された１２個の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。より厳密には、１２個の基板支持ピン７７の上端部が半導体ウェハーＷの下面に接触して当該半導体ウェハーＷを支持する。１２個の基板支持ピン７７の高さ（基板支持ピン７７の上端から保持プレート７５の保持面７５ａまでの距離）は均一であるため、１２個の基板支持ピン７７によって半導体ウェハーＷを水平姿勢に支持することができる。
【００６７】
また、半導体ウェハーＷは複数の基板支持ピン７７によって保持プレート７５の保持面７５ａから所定の間隔を隔てて支持されることとなる。基板支持ピン７７の高さよりもガイドリング７６の厚さの方が大きい。従って、複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの水平方向の位置ずれはガイドリング７６によって防止される。
【００６８】
また、図４および図５に示すように、サセプタ７４の保持プレート７５には、上下に貫通して開口部７８が形成されている。開口部７８は、放射温度計２０（図３参照）がサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射される放射光（赤外光）を受光するために設けられている。すなわち、放射温度計２０が開口部７８を介してサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射された光を受光し、別置のディテクタによってその半導体ウェハーＷの温度が測定される。さらに、サセプタ７４の保持プレート７５には、後述する移載機構１０のリフトピン１２が半導体ウェハーＷの受け渡しのために貫通する４個の貫通孔７９が穿設されている。
【００６９】
図７は、移載機構１０の平面図である。また、図８は、移載機構１０の側面図である。移載機構１０は、２本の移載アーム１１を備える。移載アーム１１は、概ね円環状の凹部６２に沿うような円弧形状とされている。それぞれの移載アーム１１には２本のリフトピン１２が立設されている。各移載アーム１１は水平移動機構１３によって回動可能とされている。水平移動機構１３は、一対の移載アーム１１を保持部７に対して半導体ウェハーＷの移載を行う移載動作位置（図７の実線位置）と保持部７に保持された半導体ウェハーＷと平面視で重ならない退避位置（図７の二点鎖線位置）との間で水平移動させる。水平移動機構１３としては、個別のモータによって各移載アーム１１をそれぞれ回動させるものであっても良いし、リンク機構を用いて１個のモータによって一対の移載アーム１１を連動させて回動させるものであっても良い。
【００７０】
また、一対の移載アーム１１は、昇降機構１４によって水平移動機構１３とともに昇降移動される。昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて上昇させると、計４本のリフトピン１２がサセプタ７４に穿設された貫通孔７９（図４，５参照）を通過し、リフトピン１２の上端がサセプタ７４の上面から突き出る。一方、昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて下降させてリフトピン１２を貫通孔７９から抜き取り、水平移動機構１３が一対の移載アーム１１を開くように移動させると各移載アーム１１が退避位置に移動する。一対の移載アーム１１の退避位置は、保持部７の基台リング７１の直上である。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されているため、移載アーム１１の退避位置は凹部６２の内側となる。なお、移載機構１０の駆動部（水平移動機構１３および昇降機構１４）が設けられている部位の近傍にも図示省略の排気機構が設けられており、移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気が処理チャンバー６の外部に排出されるように構成されている。
【００７１】
図３に戻り、処理チャンバー６の上方に設けられたフラッシュランプハウス５は、筐体５１の内側に、複数本（本実施形態では３０本）のキセノンフラッシュランプＦＬからなる光源と、その光源の上方を覆うように設けられたリフレクタ５２と、を備えて構成される。また、フラッシュランプハウス５の筐体５１の底部にはランプ光放射窓５３が装着されている。フラッシュランプハウス５の床部を構成するランプ光放射窓５３は、石英により形成された板状の石英窓である。フラッシュランプハウス５が処理チャンバー６の上方に設置されることにより、ランプ光放射窓５３が上側チャンバー窓６３と相対向することとなる。フラッシュランプＦＬは処理チャンバー６の上方からランプ光放射窓５３および上側チャンバー窓６３を介して熱処理空間６５にフラッシュ光を照射する。
【００７２】
複数のフラッシュランプＦＬは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように平面状に配列されている。よって、フラッシュランプＦＬの配列によって形成される平面も水平面である。
【００７３】
キセノンフラッシュランプＦＬは、その内部にキセノンガスが封入されその両端部にコンデンサーに接続された陽極および陰極が配設された棒状のガラス管（放電管）と、該ガラス管の外周面上に付設されたトリガー電極とを備える。キセノンガスは電気的には絶縁体であることから、コンデンサーに電荷が蓄積されていたとしても通常の状態ではガラス管内に電気は流れない。しかしながら、トリガー電極に高電圧を印加して絶縁を破壊した場合には、コンデンサーに蓄えられた電気がガラス管内に瞬時に流れ、そのときのキセノンの原子あるいは分子の励起によって光が放出される。このようなキセノンフラッシュランプＦＬにおいては、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンドという極めて短い光パルスに変換されることから、ハロゲンランプＨＬの如き連続点灯の光源に比べて極めて強い光を照射し得るという特徴を有する。すなわち、フラッシュランプＦＬは、１秒未満の極めて短い時間で瞬間的に発光するパルス発光ランプである。なお、フラッシュランプＦＬの発光時間は、フラッシュランプＦＬに電力供給を行うランプ電源のコイル定数によって調整することができる。
【００７４】
また、リフレクタ５２は、複数のフラッシュランプＦＬの上方にそれら全体を覆うように設けられている。リフレクタ５２の基本的な機能は、複数のフラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を熱処理空間６５の側に反射するというものである。リフレクタ５２はアルミニウム合金板にて形成されており、その表面（フラッシュランプＦＬに臨む側の面）はブラスト処理により粗面化加工が施されている。
【００７５】
処理チャンバー６の下方に設けられたハロゲンランプハウス４は、筐体４１の内側に複数本（本実施形態では４０本）のハロゲンランプＨＬを内蔵している。複数のハロゲンランプＨＬは処理チャンバー６の下方から下側チャンバー窓６４を介して熱処理空間６５への光照射を行う。
【００７６】
図９は、複数のハロゲンランプＨＬの配置を示す平面図である。本実施形態では、上下２段に各２０本ずつのハロゲンランプＨＬが配設されている。各ハロゲンランプＨＬは、長尺の円筒形状を有する棒状ランプである。上段、下段ともに２０本のハロゲンランプＨＬは、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように配列されている。よって、上段、下段ともにハロゲンランプＨＬの配列によって形成される平面は水平面である。
【００７７】
また、図９に示すように、上段、下段ともに保持部７に保持される半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域におけるハロゲンランプＨＬの配設密度が高くなっている。すなわち、上下段ともに、ランプ配列の中央部よりも周縁部の方がハロゲンランプＨＬの配設ピッチが短い。このため、ハロゲンランプＨＬからの光照射による加熱時に温度低下が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部により多い光量の照射を行うことができる。
【００７８】
また、上段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群と下段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群とが格子状に交差するように配列されている。すなわち、上段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向と下段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向とが直交するように計４０本のハロゲンランプＨＬが配設されている。
【００７９】
ハロゲンランプＨＬは、ガラス管内部に配設されたフィラメントに通電することでフィラメントを白熱化させて発光させるフィラメント方式の光源である。ガラス管の内部には、窒素やアルゴン等の不活性ガスにハロゲン元素（ヨウ素、臭素等）を微量導入した気体が封入されている。ハロゲン元素を導入することによって、フィラメントの折損を抑制しつつフィラメントの温度を高温に設定することが可能となる。したがって、ハロゲンランプＨＬは、通常の白熱電球に比べて寿命が長くかつ強い光を連続的に照射できるという特性を有する。すなわち、ハロゲンランプＨＬは少なくとも１秒以上連続して発光する連続点灯ランプである。また、ハロゲンランプＨＬは棒状ランプであるため長寿命であり、ハロゲンランプＨＬを水平方向に沿わせて配置することにより上方の半導体ウェハーＷへの放射効率が優れたものとなる。
【００８０】
また、ハロゲンランプハウス４の筐体４１内にも、２段のハロゲンランプＨＬの下側にリフレクタ４３が設けられている（図３）。リフレクタ４３は、複数のハロゲンランプＨＬから出射された光を熱処理空間６５の側に反射する。
【００８１】
図１０は、アライメント部２３０に設けられた反射率測定部２３２の構成を示す図である。反射率測定部２３２は、投光部３００、受光部２３５、ハーフミラー２３６および反射率算定部３１を備える。アライメント部２３０のアライメントチャンバー２３１内には、半導体ウェハーＷを支持して回転させる回転支持部２３７と当該回転支持部２３７を回転駆動する回転モータ２３８とが設けられている。半導体ウェハーＷを支持する回転支持部２３７を回転モータ２３８が回転させることによって、当該半導体ウェハーＷの向きを調整する。
【００８２】
投光部３００は、ハロゲン光源やＬＥＤ光源等の光源を備えて反射率測定用の光を出射する。受光部２３５は受光した光の強度を電気信号に変換する受光素子を備える。投光部３００から出射された光はハーフミラー２３６によって反射されて回転支持部２３７に支持された半導体ウェハーＷの上面に垂直に照射される。第１実施形態においては、投光部３００から出射された光は回転支持部２３７によって回転される半導体ウェハーＷの回転中心以外の部位に照射される。投光部３００から照射された光は半導体ウェハーＷの上面にて反射される。その反射光はハーフミラー２３６を透過して受光部２３５によって受光される。反射率算定部３１は、投光部３００が照射した光の強度と受光部２３５が受光した反射光の強度とから半導体ウェハーＷの反射率を算定する。
【００８３】
制御部３は、熱処理装置１００に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって熱処理装置１００における処理が進行する。反射率算定部３１は、制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって実現される機能処理部である。なお、図１においては、インデクサ部１０１内に制御部３を示しているが、これに限定されるものではなく、制御部３は熱処理装置１００内の任意の位置に配置することができる。
【００８４】
上記の構成以外にも熱処理部１６０は、半導体ウェハーＷの熱処理時にハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬから発生する熱エネルギーによるハロゲンランプハウス４、フラッシュランプハウス５および処理チャンバー６の過剰な温度上昇を防止するため、様々な冷却用の構造を備えている。例えば、処理チャンバー６の壁体には水冷管（図示省略）が設けられている。また、ハロゲンランプハウス４およびフラッシュランプハウス５は、内部に気体流を形成して排熱する空冷構造とされている。また、上側チャンバー窓６３とランプ光放射窓５３との間隙にも空気が供給され、フラッシュランプハウス５および上側チャンバー窓６３を冷却する。
【００８５】
次に、本発明に係る熱処理装置１００による半導体ウェハーＷの処理動作について説明する。処理対象となる半導体ウェハーＷはパターン形成がなされイオン注入法により不純物（イオン）が添加された半導体基板である。その不純物の活性化が熱処理装置１００によるフラッシュ光照射加熱処理（アニール）により実行される。ここでは、熱処理装置１００における大まかな半導体ウェハーＷの搬送手順について説明した後、熱処理部１６０における半導体ウェハーＷの加熱処理について説明する。
【００８６】
まず、パターン形成がなされて不純物が注入された未処理の半導体ウェハーＷがキャリアＣに複数枚収容された状態でインデクサ部１０１のロードポート１１０に載置される。そして、受渡ロボット１２０がキャリアＣから未処理の半導体ウェハーＷを１枚ずつ取り出し、アライメント部２３０のアライメントチャンバー２３１に搬入する。アライメントチャンバー２３１では、回転支持部２３７に支持した半導体ウェハーＷをその中心部を回転中心として水平面内にて鉛直方向軸まわりで回転させ、ノッチ等を光学的に検出することによって半導体ウェハーＷの向きを調整する。
【００８７】
また、半導体ウェハーＷの向きを調整するとともに、反射率測定部２３２によって半導体ウェハーＷの表面の反射率を測定する。半導体ウェハーＷの表面とは、半導体ウェハーＷの主面のうちパターン形成がなされて不純物が注入された面である。反射率測定部２３２の投光部３００から出射された光はハーフミラー２３６によって反射されて半導体ウェハーＷの表面に入射角０°にて照射される。また、投光部３００から出射された反射率測定用の光は、回転支持部２３７によって支持されて回転されつつある半導体ウェハーＷの表面に照射される。さらに、投光部３００から出射された光は、半導体ウェハーＷの表面のうち回転中心以外の部位に照射される。投光部３００から照射された光は半導体ウェハーＷの表面にて反射され、その反射光はハーフミラー２３６を透過して受光部２３５によって受光される。反射率算定部３１は、受光部２３５が受光した半導体ウェハーＷからの反射光の強度を投光部３００が照射した光の強度で除することによって半導体ウェハーＷの表面の反射率を算定する。
【００８８】
図１１は、第１実施形態の反射率測定領域を模式的に示す図である。第１実施形態においては、回転する半導体ウェハーＷの表面の回転中心以外の部位に投光部３００から出射された光を照射しているため、半導体ウェハーＷの表面の円環状の領域３０１に反射率測定用の光が照射されることとなる。従って、半導体ウェハーＷの表面に種々のパターンが形成されていたとしても、半導体ウェハーＷの表面の複数箇所からなる円環状の領域３０１に反射率測定用の光を照射して当該円環状の領域３０１の反射率を測定することとなるため、パターン依存性を抑制して半導体ウェハーＷの反射率を正確に測定することができる。
【００８９】
次に、インデクサ部１０１の受渡ロボット１２０がアライメントチャンバー２３１から向きの調整された半導体ウェハーＷを取り出し、冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１または冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１に搬入する。第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に搬入された未処理の半導体ウェハーＷは搬送ロボット１５０によって搬送チャンバー１７０に搬出される。未処理の半導体ウェハーＷがインデクサ部１０１から第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１を経て搬送チャンバー１７０に移送される際には、第１クールチャンバー１３１および第２クールチャンバー１４１は半導体ウェハーＷの受け渡しのためのパスとして機能するのである。
【００９０】
半導体ウェハーＷを取り出した搬送ロボット１５０は熱処理部１６０を向くように旋回する。続いて、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を開放し、搬送ロボット１５０が未処理の半導体ウェハーＷを処理チャンバー６に搬入する。このときに、先行する加熱処理済みの半導体ウェハーＷが処理チャンバー６に存在している場合には、搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂの一方によって加熱処理後の半導体ウェハーＷを取り出してから未処理の半導体ウェハーＷを処理チャンバー６に搬入してウェハー入れ替えを行う。その後、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖する。
【００９１】
処理チャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷには、ハロゲンランプＨＬによって予備加熱が行われた後、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射によってフラッシュ加熱処理が行われる。このフラッシュ加熱処理により不純物の活性化が行われる。
【００９２】
フラッシュ加熱処理が終了した後、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を再び開放し、搬送ロボット１５０が処理チャンバー６からフラッシュ加熱処理後の半導体ウェハーＷを搬送チャンバー１７０に搬出する。半導体ウェハーＷを取り出した搬送ロボット１５０は、処理チャンバー６から第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１に向くように旋回する。また、ゲートバルブ１８５が処理チャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖する。
【００９３】
その後、搬送ロボット１５０が加熱処理後の半導体ウェハーＷを冷却部１３０の第１クールチャンバー１３１または冷却部１４０の第２クールチャンバー１４１に搬入する。第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１では、フラッシュ加熱処理後の半導体ウェハーＷの冷却処理が行われる。熱処理部１６０の処理チャンバー６から搬出された時点での半導体ウェハーＷ全体の温度は比較的高温であるため、これを第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１にて常温近傍にまで冷却するのである。所定の冷却処理時間が経過した後、受渡ロボット１２０が冷却後の半導体ウェハーＷを第１クールチャンバー１３１または第２クールチャンバー１４１から搬出し、キャリアＣへと返却する。キャリアＣに所定枚数の処理済み半導体ウェハーＷが収容されると、そのキャリアＣはインデクサ部１０１のロードポート１１０から搬出される。
【００９４】
熱処理部１６０におけるフラッシュ加熱処理について説明を続ける。処理チャンバー６への半導体ウェハーＷの搬入に先立って、給気のためのバルブ８４が開放されるとともに、排気用のバルブ８９，１９２が開放されて処理チャンバー６内に対する給排気が開始される。バルブ８４が開放されると、ガス供給孔８１から熱処理空間６５に窒素ガスが供給される。また、バルブ８９が開放されると、ガス排気孔８６から処理チャンバー６内の気体が排気される。これにより、処理チャンバー６内の熱処理空間６５の上部から供給された窒素ガスが下方へと流れ、熱処理空間６５の下部から排気される。
【００９５】
また、バルブ１９２が開放されることによって、搬送開口部６６からも処理チャンバー６内の気体が排気される。さらに、図示省略の排気機構によって移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気も排気される。なお、熱処理部１６０における半導体ウェハーＷの熱処理時には窒素ガスが熱処理空間６５に継続的に供給されており、その供給量は処理工程に応じて適宜変更される。
【００９６】
続いて、ゲートバルブ１８５が開いて搬送開口部６６が開放され、搬送ロボット１５０により搬送開口部６６を介して処理対象となる半導体ウェハーＷが処理チャンバー６内の熱処理空間６５に搬入される。搬送ロボット１５０は、未処理の半導体ウェハーＷを保持する搬送ハンド１５１ａ（または搬送ハンド１５１ｂ）を保持部７の直上位置まで進出させて停止させる。そして、移載機構１０の一対の移載アーム１１が退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２が貫通孔７９を通ってサセプタ７４の保持プレート７５の上面から突き出て半導体ウェハーＷを受け取る。このとき、リフトピン１２は基板支持ピン７７の上端よりも上方にまで上昇する。
【００９７】
未処理の半導体ウェハーＷがリフトピン１２に載置された後、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ａを熱処理空間６５から退出させ、ゲートバルブ１８５によって搬送開口部６６が閉鎖される。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、半導体ウェハーＷは移載機構１０から保持部７のサセプタ７４に受け渡されて水平姿勢にて下方より保持される。半導体ウェハーＷは、保持プレート７５上に立設された複数の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。また、半導体ウェハーＷは、パターン形成がなされて不純物が注入された表面を上面として保持部７に保持される。複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの裏面（表面とは反対側の主面）と保持プレート７５の保持面７５ａとの間には所定の間隔が形成される。サセプタ７４の下方にまで下降した一対の移載アーム１１は水平移動機構１３によって退避位置、すなわち凹部６２の内側に退避する。
【００９８】
半導体ウェハーＷが保持部７のサセプタ７４によって水平姿勢にて下方より保持された後、４０本のハロゲンランプＨＬが一斉に点灯して予備加熱（アシスト加熱）が開始される。ハロゲンランプＨＬから出射されたハロゲン光は、石英にて形成された下側チャンバー窓６４およびサセプタ７４を透過して半導体ウェハーＷの下面から照射される。ハロゲンランプＨＬからの光照射を受けることによって半導体ウェハーＷが予備加熱されて温度が上昇する。なお、移載機構１０の移載アーム１１は凹部６２の内側に退避しているため、ハロゲンランプＨＬによる加熱の障害となることは無い。
【００９９】
ハロゲンランプＨＬによる予備加熱を行うときには、半導体ウェハーＷの温度が放射温度計２０によって測定されている。すなわち、サセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から開口部７８を介して放射された赤外光を放射温度計２０が受光して昇温中のウェハー温度を測定する。測定された半導体ウェハーＷの温度は制御部３に伝達される。制御部３は、ハロゲンランプＨＬからの光照射によって昇温する半導体ウェハーＷの温度が所定の予備加熱温度Ｔ１に到達したか否かを監視しつつ、ハロゲンランプＨＬの出力を制御する。すなわち、制御部３は、放射温度計２０による測定値に基づいて、半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１となるようにハロゲンランプＨＬの出力をフィードバック制御する。予備加熱温度Ｔ１は、半導体ウェハーＷに添加された不純物が熱により拡散する恐れのない、６００℃ないし８００℃程度とされる（本実施の形態では７００℃）。
【０１００】
半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した後、制御部３は半導体ウェハーＷをその予備加熱温度Ｔ１に暫時維持する。具体的には、放射温度計２０によって測定される半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した時点にて制御部３がハロゲンランプＨＬの出力を調整し、半導体ウェハーＷの温度をほぼ予備加熱温度Ｔ１に維持している。
【０１０１】
このようなハロゲンランプＨＬによる予備加熱を行うことによって、半導体ウェハーＷの全体を予備加熱温度Ｔ１に均一に昇温している。ハロゲンランプＨＬによる予備加熱の段階においては、より放熱が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部の温度が中央部よりも低下する傾向にあるが、ハロゲンランプハウス４におけるハロゲンランプＨＬの配設密度は、半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域の方が高くなっている。このため、放熱が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部に照射される光量が多くなり、予備加熱段階における半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一なものとすることができる。
【０１０２】
半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達して所定時間が経過した時点にてフラッシュランプＦＬが半導体ウェハーＷの表面にフラッシュ光照射を行う。このとき、フラッシュランプＦＬから放射されるフラッシュ光の一部は直接に処理チャンバー６内へと向かい、他の一部は一旦リフレクタ５２により反射されてから処理チャンバー６内へと向かい、これらのフラッシュ光の照射により半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱が行われる。
【０１０３】
フラッシュ加熱は、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光（閃光）照射により行われるため、半導体ウェハーＷの表面温度を短時間で上昇することができる。すなわち、フラッシュランプＦＬから照射されるフラッシュ光は、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが極めて短い光パルスに変換された、照射時間が０．１ミリセカンド以上１００ミリセカンド以下程度の極めて短く強い閃光である。そして、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射によりフラッシュ加熱される半導体ウェハーＷの表面温度は、瞬間的に１０００℃以上の処理温度Ｔ２まで上昇し、半導体ウェハーＷに注入された不純物が活性化された後、表面温度が急速に下降する。このように、半導体ウェハーＷの表面温度を極めて短時間で昇降することができるため、半導体ウェハーＷに注入された不純物の熱による拡散を抑制しつつ不純物の活性化を行うことができる。なお、不純物の活性化に必要な時間はその熱拡散に必要な時間に比較して極めて短いため、０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンド程度の拡散が生じない短時間であっても活性化は完了する。
【０１０４】
また、フラッシュ光照射時には、反射率算定部３１によって算定された半導体ウェハーＷの表面の反射率に基づいてフラッシュランプＦＬの発光強度を補正する。パターン形成も不純物注入もなされていないシリコンの半導体ウェハー（ベアウェハー）にフラッシュランプＦＬからフラッシュ光を照射したときに当該ベアウェハーの表面が到達する温度については予め調査されて既知とされている。また、ベアウェハーの表面の反射率についても既知である。そして、ベアウェハーの表面反射率と反射率算定部３１によって算定された半導体ウェハーＷの表面反射率との比に基づいて、半導体ウェハーＷの表面温度が処理温度Ｔ２に到達するように、フラッシュランプＦＬのコンデンサーへの充電電圧を調整する。これにより、パターンや膜が形成された処理対象の半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射したときに、当該半導体ウェハーＷの表面を正確に処理温度Ｔ２に昇温することができる。
【０１０５】
フラッシュ加熱処理が終了した後、所定時間経過後にハロゲンランプＨＬが消灯する。これにより、半導体ウェハーＷが予備加熱温度Ｔ１から急速に降温する。降温中の半導体ウェハーＷの温度は放射温度計２０によって測定され、その測定結果は制御部３に伝達される。制御部３は、放射温度計２０の測定結果より半導体ウェハーＷの温度が所定温度まで降温したか否かを監視する。そして、半導体ウェハーＷの温度が所定以下にまで降温した後、移載機構１０の一対の移載アーム１１が再び退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２がサセプタ７４の上面から突き出て熱処理後の半導体ウェハーＷをサセプタ７４から受け取る。続いて、ゲートバルブ１８５により閉鎖されていた搬送開口部６６が開放され、リフトピン１２上に載置された処理後の半導体ウェハーＷが搬送ロボット１５０の搬送ハンド１５１ｂ（または搬送ハンド１５１ａ）により搬出される。搬送ロボット１５０は、搬送ハンド１５１ｂをリフトピン１２によって突き上げられた半導体ウェハーＷの直下位置にまで進出させて停止させる。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、フラッシュ加熱後の半導体ウェハーＷが搬送ハンド１５１ｂに渡されて載置される。その後、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ｂを処理チャンバー６から退出させて処理後の半導体ウェハーＷを搬出する。
【０１０６】
第１実施形態においては、回転する半導体ウェハーＷの表面に反射率測定用の光を照射して当該表面の円環状の領域３０１の反射率を測定している。従って、半導体ウェハーＷの表面に種々のパターンが形成されていたとしても、当該表面の複数箇所からなる円環状の領域３０１の反射率を測定することとなるため、パターン依存性を抑制して半導体ウェハーＷの反射率を正確に測定することができる。その結果、パターン依存性を抑制して測定した半導体ウェハーＷの反射率に基づいてフラッシュランプＦＬの発光強度を正確に調整することができる。
【０１０７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の熱処理装置１００の全体構成は第１実施形態と概ね同じである。また、第２実施形態の熱処理装置１００における半導体ウェハーＷの処理手順も第１実施形態と概ね同様である。反射率測定に際して、第１実施形態では半導体ウェハーＷを回転させて円環状の領域３０１の反射率を測定していたのに対して、第２実施形態では複数の受光部を設けて半導体ウェハーＷの複数箇所の反射率を測定するようにしている。
【０１０８】
図１２は、第２実施形態の反射率測定部２３２の構成を示す図である。図１２において、第１実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。第２実施形態の反射率測定部２３２は、設置位置が異なる３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃを備えている。投光部３００から出射された反射率測定用の光はハーフミラー２３６によって反射されて回転支持部２３７に支持された半導体ウェハーＷの表面に照射される。第２実施形態では、１つの投光部３００から照射されて半導体ウェハーＷの表面で正反射された光が３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃによって受光される。従って、３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃが受光する反射光のウェハー表面における反射位置は相互に異なる。すなわち、１つの投光部３００から照射された反射率測定用の光が半導体ウェハーＷの表面の異なる３箇所で反射された反射光を３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃによって受光する。反射率算定部３１は、投光部３００が照射した光の強度と３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃのそれぞれが受光した反射光の強度とから３箇所の反射位置それぞれにおける反射率を算定する。そして、反射率算定部３１は、ウェハー表面の３箇所の反射率の平均値である平均反射率を半導体ウェハーＷの反射率として算定する。
【０１０９】
反射率測定を除く第２実施形態の残余の点は第１実施形態と同様である。第２実施形態においては、半導体ウェハーＷの表面の複数箇所にて反射された反射光の強度から当該複数箇所の反射率を算定し、それらの平均値を半導体ウェハーＷの反射率として算定している。従って、半導体ウェハーＷの表面に種々のパターンが形成されていたとしても、当該表面の複数箇所の反射率を測定しているため、パターン依存性を抑制して半導体ウェハーＷの反射率を正確に測定することができる。
【０１１０】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態の熱処理装置１００の全体構成は第１実施形態と概ね同じである。また、第３実施形態の熱処理装置１００における半導体ウェハーＷの処理手順も第１実施形態と概ね同様である。第１，２実施形態では半導体ウェハーＷの複数箇所の反射率を測定していたが、第３実施形態では半導体ウェハーＷの特定箇所の散乱成分を測定している。
【０１１１】
図１３は、第３実施形態の反射率測定部２３２の構成を示す図である。図１３において、第１，２実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。第３実施形態の反射率測定部２３２の構成自体は第２実施形態と類似しており、設置位置が異なる３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃを備えている。投光部３００から出射された反射率測定用の光はハーフミラー２３６によって反射されて回転支持部２３７に支持された半導体ウェハーＷの表面に照射される。第３実施形態では、１つの投光部３００から照射されて半導体ウェハーＷの表面の１つの特定箇所で反射された光が３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃによって受光される。すなわち、３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃが受光する反射光のウェハー表面における反射位置は共通である。第３実施形態では、図１３に示すように、マクロな視点では投光部３００から照射された反射率測定用の光が半導体ウェハーＷの表面で正反射されずに上記特定箇所で散乱されているのである。このような現象は、例えば半導体ウェハーＷの表面に立体的なパターンが形成されている場合に生じる。なお、かかる散乱現象は立体的なパターン等が形成されている全ての箇所で生じうるため、半導体ウェハーＷの特定箇所とは、ウェハー表面上の固定の箇所という意味ではなく任意のいずれかの一箇所である。
【０１１２】
第３実施形態においては、１つの投光部３００から照射された反射率測定用の光が半導体ウェハーＷの表面の特定箇所にて異なる角度にて反射された反射光を３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃによって受光する。反射率算定部３１は、投光部３００が照射した光の強度と３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃのそれぞれが受光した反射光の強度とから上記特定箇所の反射率に加えて散乱成分をも測定する。
【０１１３】
反射率測定を除く第３実施形態の残余の点は第１実施形態と同様である。第３実施形態においては、半導体ウェハーＷの表面の特定箇所にて異なる角度で反射された複数の反射光の強度から当該特定箇所の反射率に加えて散乱成分をも測定している。従って、半導体ウェハーＷの表面に立体的なパターンが形成されていたとしても、当該表面の特定箇所の散乱成分も測定しているため、パターン依存性を抑制して半導体ウェハーＷの反射率を正確に測定することができる。
【０１１４】
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、第１実施形態において、半導体ウェハーＷの回転中心からの距離が異なる複数の部位に反射率測定用の光を照射する複数の投光部３００を設け、径が異なる複数の円環状の領域の反射率を測定するようにしても良い。それら径が異なる複数の円環状の領域の反射率の平均値を算定すれば、よりパターン依存性を抑制して半導体ウェハーＷの反射率を正確に測定することができる。
【０１１５】
また、第１実施形態においては円環状の領域３０１の反射率を測定していたが、これに限定されるものではなく、半導体ウェハーＷの回転角度を３６０°未満として円弧状の領域の反射率を測定するようにしても良い。このようにしても、半導体ウェハーＷの表面の複数箇所からなる円弧状の領域の反射率を測定することなるため、パターン依存性を抑制して半導体ウェハーＷの反射率を正確に測定することができる。
【０１１６】
また、第１実施形態においては固定された投光部３００に対して半導体ウェハーＷを回転させていたが、これとは逆に静止状態または回転される半導体ウェハーＷに対して反射率測定用の光を走査させるようにしても良い。さらには、投光部３００に対して半導体ウェハーＷを例えば直線移動させるようにしても良い。すなわち、投光部３００から出射される反射率測定用の光に対して半導体ウェハーＷを相対的に移動させるようにすれば良い。
【０１１７】
また、第２実施形態においては、半導体ウェハーＷの複数箇所の反射率の平均値を算定していたが、必ずしも平均値を算定する必要はない。平均値を求めない場合、測定された複数箇所の反射率に基づいて、フラッシュランプＦＬから上記複数箇所のそれぞれに照射する光の強度を調整するようにしても良い。例えば、半導体ウェハーＷの周縁部の反射率に基づいて、複数のフラッシュランプＦＬの配列のうち端部に配置されたフラッシュランプＦＬから半導体ウェハーＷの周縁部に照射する光の強度を調整するようにすれば良い。このようにすれば、測定した半導体ウェハーＷの反射率に基づいて、半導体ウェハーＷの面内温度分布がより均一となるようにフラッシュランプＦＬの発光強度を調整することができる。
【０１１８】
また、第２実施形態において、３つの受光部２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃが受光した反射光を光ファイバーによって合成した合成反射光の強度から３箇所の平均反射率を算定するようにしても良い。
【０１１９】
また、第２，３実施形態において、受光部の個数は３つに限定されるものはなく、２つ以上であれば良い。
【０１２０】
また、上記実施形態においては、フラッシュランプハウス５に３０本のフラッシュランプＦＬを備えるようにしていたが、これに限定されるものではなく、フラッシュランプＦＬの本数は任意の数とすることができる。また、フラッシュランプＦＬはキセノンフラッシュランプに限定されるものではなく、クリプトンフラッシュランプであっても良い。また、ハロゲンランプハウス４に備えるハロゲンランプＨＬの本数も４０本に限定されるものではなく、任意の数とすることができる。
【０１２１】
また、上記実施形態においては、１秒以上連続して発光する連続点灯ランプとしてフィラメント方式のハロゲンランプＨＬを用いて半導体ウェハーＷの予備加熱を行っていたが、これに限定されるものではなく、ハロゲンランプＨＬに代えて放電型のアークランプ（例えば、キセノンアークランプ）を連続点灯ランプとして用いて予備加熱を行うようにしても良い。或いは、半導体ウェハーＷを保持するサセプタをホットプレート上に載置し、そのホットプレートからの熱伝導によって半導体ウェハーＷを予備加熱するようにしても良い。
【０１２２】
また、熱処理装置１００によって処理対象となる基板は半導体ウェハーに限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板や太陽電池用の基板であっても良い。また、本発明に係る技術は、高誘電率ゲート絶縁膜（High-k膜）の熱処理、金属とシリコンとの接合、或いはポリシリコンの結晶化に適用するようにしても良い。
【符号の説明】
【０１２３】
３  制御部
４  ハロゲンランプハウス
５  フラッシュランプハウス
６  処理チャンバー
７  保持部
１０  移載機構
３１  反射率算定部
６５  熱処理空間
１００  熱処理装置
１０１  インデクサ部
１３０，１４０  冷却部
１５０  搬送ロボット
１６０  熱処理部
２３０  アライメント部
２３１  アライメントチャンバー
２３２  反射率測定部
２３５，２３５ａ，２３５ｂ，２３５ｃ  受光部
３００  投光部
ＦＬ  フラッシュランプ
ＨＬ  ハロゲンランプ
Ｗ  半導体ウェハー
【図１】
2019129292.tif 000003
【図２】
2019129292.tif 000004
【図３】
2019129292.tif 000005
【図４】
2019129292.tif 000006
【図５】
2019129292.tif 000007
【図６】
2019129292.tif 000008
【図７】
2019129292.tif 000009
【図８】
2019129292.tif 000010
【図９】
2019129292.tif 000011
【図１０】
2019129292.tif 000012
【図１１】
2019129292.tif 000013
【図１２】
2019129292.tif 000014
【図１３】
2019129292.tif 000015