(57)【要約】      （修正有）【課題】磁気ヘッドをランプに正しく容易に装着することが可能なディスク装置およびその組立方法を提供する。【解決手段】ディスク装置は、回転自在に設けられたディスク状の記録媒体と、記録媒体に対して情報を処理する複数の磁気ヘッドと、それぞれ磁気ヘッドを支持した複数のサスペンションアッセンブリを有する。回動自在に設けられたアクチュエータアッセンブリ２２と、サスペンションアッセンブリと係合する複数のガイド部６４と、組立て時にランプ６０に対してサスペンションアッセンブリを位置決め可能な位置決め凸部７０とを有するランプ６０と、を備えている。【選択図】図８
2019169213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転自在に設けられたディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を処理する複数の磁気ヘッドと、
それぞれ前記磁気ヘッドを支持した複数のサスペンションアッセンブリを有し、回動自在に設けられたアクチュエータアッセンブリと、
それぞれ前記サスペンションアッセンブリと係合する複数のガイド部と、組立て時に、当該ランプに対して前記サスペンションアッセンブリを位置決め可能な位置決め部と、を有するランプと、
を備えるディスク装置。
【請求項２】
前記ランプは、前記ガイド部を有するランプ本体を備え、前記位置決め部は、前記ランプ本体から突出する位置決め凸部を有している請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記ランプは、前記ガイド部を有するランプ本体を備え、前記位置決め部は、前記ランプ本体に形成された位置決め凸部と、前記位置決め凸部に形成された係合溝と、を有している請求項１に記載のディスク装置。
【請求項４】
回転自在に設けられたディスク状の記録媒体と、前記記録媒体に対して情報を処理する複数の磁気ヘッドと、それぞれ前記磁気ヘッドを支持した複数のサスペンションアッセンブリを有し、回動自在に設けられたアクチュエータアッセンブリと、前記サスペンションアッセンブリと係合する複数のガイド部と、組立て時に前記サスペンションアッセンブリに対する位置を位置決め可能な第１位置決め部とを有するランプと、を備えるディスク装置の組立て方法であって、
前記ランプの第１位置決め部と係合可能な第２位置決め部を有する保持治具を前記アクチュエータアッセンブリに装着し、前記保持治具により、前記複数のサスペンションアッセンブリを所定の位置に保持し、
前記アクチュエータアッセンブリおよび装着された保持治具を前記ランプと係合する位置に移動させ、前記保持治具の第２位置決め部を前記ランプの第１位置決め部に係合させて前記保持治具を前記ランプに対して位置決めし、
前記保持治具を位置決めした状態で、前記アクチュエータアッセンブリを回動させて前記複数のサスペンションアッセンブリを前記ランプのガイド部上に移動させる
組立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置およびディスク装置の組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。  
ヘッドアクチュエータは、回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックからそれぞれ延出し、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のサスペンションアッセンブリと、を有している。
【０００３】
また、ディスク装置は、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間したアンロード位置に保持するランプロード機構を備えている。通常、ランプロード機構は、筐体に設けられたランプと、サスペンションアッセンブリの先端に設けられたタブとを有している。各タブが、ランプの対応するステップに乗り上げることにより、磁気ヘッドをアンロード位置に保持する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４８９３１号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４６６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ディスク装置の記憶容量の増大に伴い、搭載する磁気ディスクの枚数が増加する傾向にある。磁気ディスクの増加に伴い、磁気ヘッドおよびサスペンションの数も増大している。ディスク装置の組み立て時、多数の磁気ヘッドおよびサスペンションをランプに対して位置決めする必要があるが、サスペンションの反力により、磁気ヘッドとランプの相対位置ずれを起こし、ヘッド挿入エラーや部品の変形などが発生する場合ある。この場合、組立のやり直し、損傷部品の交換等が必要なり、製造コストの増加に引き起こす可能性がある。
そこで、本発明の実施形態の課題は、組立時において、磁気ヘッドをランプに正しく装着することが可能なディスク装置およびその組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、ディスク装置は、回転自在に設けられたディスク状の記録媒体と、  前記記録媒体に対して情報を処理する複数の磁気ヘッドと、それぞれ前記磁気ヘッドを支持した複数のサスペンションアッセンブリを有し、回動自在に設けられたアクチュエータアッセンブリと、それぞれ前記サスペンションアッセンブリと係合する複数のガイド部と、組立て時に、当該ランプに対して前記サスペンションアッセンブリを位置決め可能な位置決め部と、を有するランプと、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを省略して示す斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを示す斜視図。
【図３】図３は、前記アクチュエータアッセンブリ、ランプ、および保持治具を示す斜視図。
【図４】図４は、前記保持治具を示す斜視図。
【図５】図５は、前記保持治具が装着されたアクチュエータアッセンブリを示す斜視図。
【図６】図６は、前記保持治具の位置決め部およびランプを示す斜視図。
【図７】図７は、前記保持治具の位置決め部とランプの位置決め部とが係合した状態を示す斜視図。
【図８】図８は、前記保持治具の位置決め部とランプの位置決め部とが係合した状態を示す斜視図。
【図９】図９は、組立て時において、ランプに対してアクチュエータアッセンブリを位置決めした状態の前記ディスク装置の平面図。
【図１０】図１０は、組立て時において、前記アクチュエータアッセンブリをランプに係合させた状態を示す前記ディスク装置の平面図。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係るＨＤＤの組立てに用いる保持治具を示す斜視図。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係るＨＤＤのランプと前記保持治具とを示す斜視図。
【図１３】図１３は、前記ランプの位置決め部と保持治具の位置決め部とが係合した状態を示すランプおよび保持治具の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
（第１の実施形態）  
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、トップカバーを外して示す第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバーは、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成され、複数のねじによりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされる。
【００１０】
筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径８８．９ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されて、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。  
本実施形態においては、例えば、４枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に配置されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。  
ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。
【００１２】
図２は、アクチュエータアッセンブリ２２を示す斜視図である。図示のように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔（第１孔）８０を有するアクチュエータブロック２９と、透孔２６内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、５本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、底壁１２ａに立設された支持シャフト（枢軸）３１の周りで、回動自在に支持されている。アクチュエータブロック２９には、支持シャフト３１と平行に延在する挿通孔２７が設けられている。挿通孔２７は、後述する保持治具８０の支持ポストを挿入可能に形成されている。
【００１３】
本実施形態において、アクチュエータブロック２９および５本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３１と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。５本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。  
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３４を有し、この支持フレーム３４により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３６が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３６は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１４】
図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した８個のサスペンションアッセンブリ３０を備え、これらのサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の延出端３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。  
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の３本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。
【００１５】
サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばねからなるロードビーム４６と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４８と、を有している。ベースプレート４４の基端部がアーム３２の延出端３２ａに固定され、例えば、かしめ止めされている。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成されている。  
ロードビーム４６は、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８の表面に向けて付勢するばね力（反力）を生じている。また、ロードビーム４６の先端からタブ５４が突出している。タブ５４は、後述するランプに係合可能であり、ランプと共にランプロード機構２５を構成する。
【００１６】
フレキシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。  
フレキシャ４８は、ロードビーム４６およびベースプレート４４の表面上に取付けられた先端側部分４８ａと、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、ベースプレート４４の側縁およびアーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９）まで延びる基端側部分４８ｂと、を有している。フレキシャ４８の先端側部分４８ａに、変位自在なジンバル部（弾性支持部）が設けられ、このジンバル部に磁気ヘッド１７が搭載されている。フレキシャ４８の配線は、磁気ヘッド１７に電気的に接続されている。  
フレキシャ４８の基端側部分４８ｂの一端に接続端部４８ｃが形成されている。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。アクチュエータブロック２９の側面（設置面）にＦＰＣユニット２１の接合部（矩形状の回路基板）５２が固定されている。フレキシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部５２上に接合され、接合部５２に電気的、かつ、機械的に接続されている。接合部５２には、ヘッドＩＣを構成する半導体素子５３が実装されている。
【００１７】
図１に示すように、上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、支持シャフト３１は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、サスペンションアッセンブリ３０に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。ＦＰＣユニット２１のベース部５８は、ベース１２の底壁１２ａに固定されている。ベース部５８は、中継ＦＰＣを介して前述の接合部５２に接続されている。
【００１８】
図３は、ランプロード機構２５およびアクチュエータアッセンブリ２２を示す斜視図、図６は、ランプおよび保持治具の先端部を示す斜視図である。図１および図３に示すように、ランプロード機構２５は、ランプ６０を備えている。ランプ６０は、ベース１２の底壁１２ａに固定され、磁気ディスク１８の周縁部近傍に位置している。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、サスペンションアッセンブリ３０のタブ５４はランプ６０に乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８から離間した位置に保持される。
【００１９】
図３および図６に示すように、ランプ６０は、ブロック状に形成されたランプ本体６２を備えている。ランプ本体６２の一側部には、８つのサスペンションアッセンブリ３０に設けられたタブ５４をそれぞれガイドする８つのガイド面（ガイド部）６４が形成されている。これらのガイド面６４は、磁気ディスク１８の軸方向に沿って所定の間隔をおいて並び、それぞれ対応するサスペンションアッセンブリ３０の高さに合わせて配置されている。各ガイド面６４は、磁気ディスク１８の半径方向にほぼ沿って、磁気ディスク１８の外周縁近傍まで延びているとともに、タブ５４の移動経路上に配置されている。各ガイド面６４は、磁気ディスク１８に向って傾斜し磁気ヘッド１７を磁気ディスク上にロード、アンロードするための第１傾斜面６４ａと、第１傾斜面６４ａに続いて磁気ディスク表面と平行に延びる平坦面６４ｂと、平坦面６４ｂの他端からガイド面の終端まで傾斜して延びる第２傾斜面６４ｃと、を有している。を有している。  
本実施形態によれば、ランプ６０は、ランプ本体６２から突出した位置決め凸部（第１位置決め部）７０を有している。位置決め凸部７０は、ランプ本体６２の一端（磁気ディスク１８と反対側の端）から磁気ディスク１８と反対の方向に突出している。位置決め凸部７０の先端部は、テーパ状あるいは先細に形成されている。位置決め凸部７０は、後述する保持治具８０の第２位置決め部と係合可能に配置および形成されている。位置決め凸部７０は、第２位置決め部と係合することにより、ランプ６０に対して保持治具８０を所定の位置に位置決めする。
【００２０】
上記のように構成されたＨＤＤによれば、ＶＣＭ２４によりアクチュエータアッセンブリ２２を支持シャフト３１の回りで回動させることにより、複数の磁気ヘッド１７は、各磁気ディスク１８の表面に対向した状態で、所望のシーク位置に移動される。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、複数のサスペンションアッセンブリ３０のタブ５４は、それぞれ対応するランプ６０のガイド面６４に乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持される。
【００２１】
次に、上記ＨＤＤの組立て方法、ここでは、アクチュエータアッセンブリ２２を所定位置に組み込む組立て方法について説明する。
図４は、組立てに用いる保持治具を示す斜視図、図５は、保持治具をアクチュエータアッセンブリに装着した状態を示す斜視図、図６は、保持治具の先端部およびランプを示す斜視図である。
【００２２】
図４に示すように、保持治具８０はいわゆるクリップとして構成されている。保持治具８０は、細長い平板状のメインビーム８２と、メインビーム８２の一端から垂直に延出した支持ポスト８４と、メインビーム８２の中途部に設けられたクランプ部８６と、メインビーム８２の他端から垂直に延出する支持ブラケット８８と、を有し、合成樹脂により一体に成形されている。支持ポスト８４および支持ブラケット８８は、互いにほぼ平行に延在している。
【００２３】
図４および図６に示すように、保持治具８０は、支持ブラケット８８から突出する４本の押圧ピン９０を有している。押圧ピン９０は、それぞれ支持ブラケット８８に対して垂直に突設されている。４本の押圧ピン９０は、垂直方向に互いに所定の間隔を置いて並んでいる。各押圧ピン９０の先端部は、テーパ状に形成されている。  
保持治具８０は、支持ブラケット８８に設けられた４つのストッパ突起９２および第２位置決め部として機能する二股状の位置決め凸部９４を更に備えている。ストッパ突起９２は、それぞれ支持ブラケット８８に対して垂直に突設されている。４つのストッパ突起９２は、鉛直方向に互いに所定の間隔を置いて並んでいる。４つのストッパ突起９２は、それぞれ４本の押圧ピン９０と同一の高さ位置に配置されている。各ストッパ突起９２は、ランプ本体６２の後端縁（磁気ディスク１８と反対側の端縁）に当接可能に形成されている。  
位置決め凸部９４は、中央部の２つのストッパ突起９２と並んで設けられ、支持ブラケット８８に対してほぼ垂直に突出している。位置決め凸部９４は、二股の間に位置する係合凹部９４ａを有している。係合凸部９４は、ランプ６０の位置決め凸部７０と係合可能な位置および形状に形成されている。
【００２４】
組立てにおいては、まず、底壁１２ａ上に回動自在に設置されたアクチュエータアッセンブリ２２に保持治具８０を装着する。図３および図５に示すように、保持治具８０は、支持ポスト８４をアクチュエータブロック２９の挿通孔２７に上から挿入し、この支持ポスト８４を中心として、アクチュエータアッセンブリ２２に向って回動させ、クランプ部８６で最上部のアーム３２をクランプすることにより、アクチュエータアッセンブリ２２に装着される。この際、４本の押圧ピン９０は、それぞれ上下に隣り合う２つのサスペンションアッセンブリ３０間に挿入される。各押圧ピン９０は、２つのサスペンションアッセンブリ３０を押し広げ、所定の間隔を置いて対向した状態に保持する。
【００２５】
次いで、保持治具８０が装着されたアクチュエータアッセンブリ２２を、支持シャフト３１の周りで、磁気ディスク１８側に回動させる。図３および図９に示すように、保持治具８０のストッパ突起９２がランプ６０の端縁に当接するまで、アクチュエータアッセンブリ２２および保持治具８０を回動する。この際、図７および図８に示すように、保持治具８０の位置決め凸部９４がランプ６０の位置決め凸部７０に係合する。すなわち、位置決め凸部９４の係合凹部９４ａにランプ６０の位置決め凸部７０が嵌り込み、位置決め凸部９４が位置決め凸部７０を上下から挟み込むように係合する。そして、位置決め凸部７０、９４が互いに係合することにより、保持治具８０は、鉛直方向において、ランプ６０に対し所定位置に位置決めされる。これに応じて、アクチュエータアッセンブリ２２の各サスペンションアッセンブリ３０、磁気ヘッド１７、およびタブ５４がランプ６０のガイド部６４に対して所定位置に位置決めされる。
【００２６】
次いで、図８および図１０に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２を支持シャフト３１の周りで磁気ディスク１８側に回動し、複数のタブ５４をランプ６０内に挿入し、それぞれ対応するガイド面６４上に移動させる。この際、複数のサスペンションアッセンブリ３０は、ランプ６０に対して所定位置に位置決めされていることから、各タブ５４は、ランプ本体６２の側縁等に当たることなく、ガイド面６４上に円滑に移動する。
このようにして、アクチュエータアッセンブリ２２は、ランプ６０と係合する所定の停止位置に設置される。その後、保持治具８０を支持ポスト８４の回りで磁気ディスク１８から離れる方向に回動し、クランプ部８６をアーム３２から引き抜き、更に、支持ポスト８４をアクチュエータブロック２９から引き抜くことにより、保持治具８０をアクチュエータアッセンブリ２２から取外す。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の組立て作業が終了する。
【００２７】
以上のように構成されたＨＤＤおよびその組立て方法によれば、保持治具８０の位置決め凸部９４と係合する位置決め凸部７０をランプ６０に設け、組立て時に、位置決め凸部９４と位置決め凸部７０とを互いに係合することにより、ランプ６０に対して磁気ヘッド１７およびタブ５４を所定位置に位置あわせすることができる。これにより、ランプ６０に対する磁気ヘッド１７およびタブ５４の位置ずれを無くし、タブ５４および磁気ヘッド１７を容易に、かつ、正確にランプ６０のガイド面６４に乗せることが可能となる。その結果、組立て時における、ヘッド挿入エラーやアクチュエータアッセンブリの変形などを防止し、製造効率の向上、製造コストの低減を図ることが可能となる。  
以上のことから、本実施形態によれば、磁気ヘッドをランプに正しく容易に装着することが可能なディスク装置およびその組立方法を得ることができる。
【００２８】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。  
（第２の実施形態）  
図１１は、第２の実施形態に係るＨＤＤの組立てに用いる保持治具を示す斜視図、図１２は、上記ＨＤＤのランプおよび保持治具の係合部を示す斜視図、図１２は、ランプおよび保持治具の位置決め係合部を拡大して示す斜視図である。
【００２９】
図１２および図１３に示すように、第２の実施形態では、ランプ６０は、ランプ本体６２の上部に設けられた位置決め凸部９８を有し、位置決め凸部９８に係合溝９８ａあるいはスリットが形成されている。係合溝９８ａは、磁気ディスク１８の表面と平行な方向に延在し、位置決め凸部９８の前面および後端面に開口している。係合溝９８ａの後端面側の端部は、徐々に溝幅を広がるようにテーパ状に形成されている。
【００３０】
図１１および図１２に示すように、保持治具８０は、係合溝９８ａに挿入可能な位置決め凸部９６を有している。位置決め凸部９６は、細長い板状に形成され、保持治具８０の支持ブラケット８８からほぼ垂直に延出している。また、位置決め凸部９６は、ランプ６０の位置決め凸部９８に対応する高さ位置に設けられている。保持治具８０の他の構成は、前述した第１の実施形態における保持治具８０と同一である。
【００３１】
図１３に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２の組立て時、アクチュエータアッセンブリ２２に装着された保持治具８０をランプ６０の後端縁に当接する位置まで回動すると、位置決め凸部９８は、ランプ６０の位置決め凸部９８の係合溝９８ａ内に挿入され、位置決め凸部９８により上下からはさみ込まれた状態に位置決めされる。これにより、保持治具８０は、ランプ６０に対して所定の位置に位置決めされ、同時に、アクチュエータアッセンブリ２２の磁気ヘッド１７およびタブ５４がランプ６０に対して所定の位置に位置あわせされる。この状態で、アクチュエータアッセンブリ２２を磁気ディスク側に回動させることにより、磁気ヘッド１７およびタブ５４をランプ６０の所定位置に挿入、ガイド面６４に係合させることができる。  
第２の実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、前述した第１の実施形態に係るＨＤＤと同一である。  
上記のように構成された第２の実施形態においても、組立て時における、ヘッド挿入エラーやアクチュエータアッセンブリの変形などを防止し、製造効率の向上、製造コストの低減を図ることが可能となる。これにより、磁気ヘッドをランプに正しく容易に装着することが可能なディスク装置およびその組立方法が得られる。
【００３２】
本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
例えば、ランプの位置決め部の形状、保持治具の位置決め部との組み合わせは、上述した実施形態に限定されることなく、種々の形状および組合わせを選択可能である。また、ＨＤＤにおいて、磁気ディスクは４枚に限らず、５枚以下あるいは３枚以下としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
【符号の説明】
【００３３】
１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、  
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
２５…ランプロード機構、３０…サスペンションアッセンブリ、３２…アーム、  
５４…タブ、６０…ランプ、６４…ガイド面、７０…位置決め凸部（第１位置決め部）、  
８０…保持治具、９０…押圧ピン、９４…位置決め凸部（第２位置決め部）、  
９４ａ…係合凹部、９６…位置決め凸部、９８…位置決め凸部、９８ａ…係合溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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