(57)【要約】【課題】安価で熱伝導率が高く、耐水性に優れた熱伝導材料を提供する【解決手段】酸化マグネシウムフィラー、およびバインダーを少なくとも含有する熱伝導材料であって、該酸化マグネシウムフィラーは反応性基を有するシランカップリング剤で処理されており、かつ該熱伝導材料がさらに反応性基を有さないアルコキシシラン化合物を含有することを特徴とする熱伝導材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化マグネシウムフィラー、およびバインダーを少なくとも含有する熱伝導材料であって、該酸化マグネシウムフィラーは反応性基を有するシランカップリング剤で処理されており、かつ該熱伝導材料がさらに反応性基を有さないアルコキシシラン化合物を含有することを特徴とする熱伝導材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器など、種々の装置の放熱に利用される熱伝導材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、演算素子や発光素子の著しい性能向上に伴い、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器などの性能向上は著しい。一方演算素子や発光素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明、及び表示機器における放熱をどのように行うかは重要な課題になっている。熱対策として、演算素子や発光素子の発生する熱をできるだけ迅速に広い面積に拡散させて放熱する方法は冷却効率を上げることを目的としたもので、積極的に冷却をするものではないが、携帯電話やパソコンなどの小型電子機器や照明における冷却方法としては最も現実的なものである。
【０００３】
このような熱を拡散させる熱伝導材料の使用量は急速に拡大中である。熱伝導材料は一般的に、熱伝導性のフィラーを、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂に分散した複合材料であって、フィラーとしてはシリカフィラーやアルミナフィラーが多く用いられている。しかし、シリカ、アルミナの熱伝導率は各々１Ｗ／ｍＫ、３０Ｗ／ｍＫ程度であり、例えばアルミナを含有する熱伝導材料でも、その熱伝導率は一般的に１〜３Ｗ／ｍＫ程度に留まっている。近年ではフィラーとして窒化アルミニウムや窒化ホウ素が用いられる場合も出てきたが、これら窒化アルミニウムや窒化ホウ素は価格が高く、熱伝導材料のコストが高くなるという問題があった。
【０００４】
酸化マグネシウムは、熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ程度と高く、しかも安価で、かつモース硬度が低く、比重が軽い化合物であるため、取扱いに優れるという利点があり、さらに、電気抵抗値が高い素材であることから、電気、電子分野において使用する熱伝導性のフィラーとして適している。しかしながら、酸化マグネシウムは耐水性及び耐酸性に劣るという欠点を有している。特に大気中の水分と酸化マグネシウムは容易に反応し、水酸化マグネシウムに変質することによって、該熱伝導材料を利用した製品の品質及び耐久性が低下する場合があった。
【０００５】
酸化マグネシウムを熱伝導性フィラーとして用いる場合の耐水性に対しては、様々な対策が提案されてきた。例えば酸化マグネシウムフィラーを有機珪素化合物で加熱処理する方法（特許文献１）、酸化マグネシウムフィラーをアルキルアルコキシシランで表面被覆する方法（特許文献２）、酸化マグネシウムフィラーをハロゲン化合物で表面処理し、その後、シランカップリング剤で表面処理する方法（特許文献３）、酸化マグネシウムフィラーと窒化ホウ素フィラー、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂と特定構造の酸性リン酸エステルが混合された樹脂を用いる方法（特許文献４）などが挙げられる。
【０００６】
上記した方法の中で酸化マグネシウムフィラーを有機珪素化合物で表面処理する方法としては乾式法、湿式法など公知の方法が用いられる。なお、乾式法は、ヘンシェルミキサー、ナウターミキサー、振動ミルのような機械的な撹拌により酸化マグネシウムフィラーを撹拌しながら、これに表面処理剤を滴下して表面処理を行う方法である。湿式法は酸化マグネシウムフィラーを表面処理剤に直接浸漬して行う方法である。いずれの方法も酸化マグネシウムフィラーと表面処理剤を混合した後、乾燥して酸化マグネシウムフィラーの表面処理がなされる。また特許文献５に記載されているように、乾燥温度を適宜選択することによって未反応の表面処理剤を除去することが知られている。
【０００７】
また特許文献６に記載されているように、マトリックス、例えば樹脂成分とフィラーとシランカップリング剤とを一度に混合して処理するインテグラル法も知られている。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−０７０６０８号公報
【特許文献２】特開２０１１−０６８７５７号公報
【特許文献３】国際公開第２０１５／１２２４２７号パンフレット
【特許文献４】特開２０１５−１３９４９号公報
【特許文献５】国際公開第２０１３／１００１７４号パンフレット
【特許文献６】特開２００１−３２９１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述の通り熱伝導材料は熱伝導性フィラーをバインダーである樹脂成分に分散した複合材料であって、有機珪素化合物で表面処理した酸化マグネシウムフィラーも同様に用いられる。酸化マグネシウムフィラー単独としては耐水性があっても、複合材料への加工中に樹脂、あるいはその他の添加剤などとの反応、フィラー同士の摩擦などにより、耐水性が劣化する場合があった。
【００１０】
また、シランカップリング剤による表面処理の方法としてインテグラル法を用いた場合、混合中にシランカップリング剤と樹脂成分が反応し、樹脂成分の機械的強度が落ちるなどの熱伝導性以外の性能を落とす場合があったり、あるいは表面処理剤とフィラーとの反応の効率が悪く、耐水性が不十分だったりする場合などがあった。
【００１１】
従って、本発明は、熱伝導率が高く、耐水性に優れた熱伝導材料を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の熱伝導材料によって解決できることを見出した。
【００１３】
酸化マグネシウムフィラー、およびバインダーを少なくとも含有する熱伝導材料であって、該酸化マグネシウムフィラーは反応性基を有するシランカップリング剤で処理されており、かつ該熱伝導材料がさらに反応性基を有さないアルコキシシラン化合物を含有することを特徴とする熱伝導材料。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によって、熱伝導率が高く、耐水性に優れた熱伝導材料を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の熱伝導材料が含有する酸化マグネシウムフィラーは、金属マグネシウムを燃焼して酸化する方法や、水酸化マグネシウム又は炭酸マグネシウムを焼成して熱分解する方法などで得ることができる。水酸化マグネシウムとしては、海水中のマグネシウム塩と水酸化カルシウムとの反応で沈殿したものなどを使用することができる。また、炭酸マグネシウムとしては、マグネサイト鉱石などを使用することができる。さらに、電融酸化マグネシウムを粉砕・分級することによって得られる結晶性の高い酸化マグネシウムフィラーを使用することもできる。前記した金属マグネシウムあるいは水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム等の焼成温度としては特に制限はなく、どのような焼成温度で焼成した酸化マグネシウムフィラーでも用いることができる。
【００１６】
酸化マグネシウムフィラーの粒子形状は、特には限定されず、球状、立方体状、直方体状、八面体、十四面体などの多面体状、不定形、繊維状のものを適宜使用することができる。
【００１７】
本発明に用いる酸化マグネシウムフィラーの平均粒子径は０．１〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜７０μｍである。後述するシランカップリング剤による表面処理では酸化マグネシウムフィラーの平均粒径にはほとんど影響を与えないので、原材料となる酸化マグネシウムフィラーの粒径を管理することで好ましい熱伝導材料を得ることができる。平均粒子径が大きすぎると熱伝導材料の外観やその表面の平滑性に悪影響を及ぼし、ひいては熱伝導材料の被接着物との密着性が悪化して、被接着物と熱伝導材料間の熱伝導を妨げる場合があり、平均粒子径が小さすぎると耐水性が悪くなる場合がある。なお、本発明において酸化マグネシウムフィラーの平均粒子径はレーザー散乱式粒度分布計で測定することができる。
【００１８】
酸化マグネシウムフィラーの純度は、熱伝導性の観点から９５質量％以上であることが好ましく、９８質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。
【００１９】
本発明において酸化マグネシウムフィラーは反応性基を有するシランカップリング剤で処理される。該シランカップリング剤による表面処理は、酸化マグネシウムフィラーの表面に被覆層を形成して耐水性を高める目的で行われる。また、該シランカップリング剤による表面処理は、酸化マグネシウムフィラーを樹脂組成物に混練する際に樹脂組成物中への分散性を高める効果も発揮する。
【００２０】
酸化マグネシウムフィラーの表面処理で使用する反応性基を有するシランカップリング剤としては、モノマー及びオリゴマーのいずれでもよい。反応性基を有するシランカップリング剤のモノマーとしては、具体的には、Ｒ１ｎＳｉ（ＯＲ２）４−ｎの構造式で示される化合物を例示することができ、ここで、ｎは１〜３の整数であり、Ｒ１は活性水素を有する基（例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など）、あるいは重合性反応基（例えばビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基など）、あるいは活性水素と反応し得る基（例えばエポキシ基、イソシアネート基など）から選択される反応性基であり、ＯＲ２はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基などから選択される基であり、ＯＲ２は同一又は異なっていてもよい。なお、本発明において“反応性基を有する”という意味においてＯＲ２のアルコキシ基は関係ないものとする。
【００２１】
酸化マグネシウムフィラーの表面処理で使用する反応性基を有するシランカップリング剤としてはアミノ基を有するシランカップリング剤、ビニル基を有するシランカップリング剤が熱伝導材料の粘着性等にも良好な特性を有するので好ましい。これら好ましいシランカップリング剤を例示する。アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩を挙げることができる。ビニル基を有するシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシランを挙げることができる。
【００２２】
反応性基を有するシランカップリング剤のオリゴマーとしては、上記の反応性基を有するモノマーの単独重合体であってもよいし、上記の反応性基を有するモノマーと反応性基を有しないアルコキシシランとの共重合体であってもよい。反応性基を有しないアルコキシシランの例としては、アルキルトリアルコキシシラン、アルキルメチルジアルコキシシラン、フェニルトリアルコキシシラン、フェニルメチルジアルコキシシラン及びテトラアルコキシシランを挙げることができる。アルキルトリアルコキシシラン及びアルキルメチルジアルコキシシランのアルキル基は、炭素原子数が１〜１８であることが好ましい。アルキル基は、直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよい。反応性基を有しないアルコキシシランはアルキルトリアルコキシシランであることが好ましい。
【００２３】
酸化マグネシウムフィラーの、反応性基を有するシランカップリング剤による表面の処理方法は、特に限定しないが、乾式法、湿式法が好ましく、さらに少量のシランカップリング剤で効率良く処理できる点から乾式法が特に好ましい。本発明において、乾式法とは原料となる酸化マグネシウムフィラーと上記のシランカップリング剤とを混合し、加熱することで行う方法である。混合は、ヘンシェルミキサーや乳鉢などの公知の器具を用いて行うことができる。加熱温度は、通常は５０〜２００℃であり、好ましくは８０〜１８０℃であり、より好ましくは１００〜１５０℃である。加熱温度が５０℃を下回ると、酸化マグネシウムフィラーの表面へのシランカップリング剤の付着量が少なくなり、耐水性の向上効果が低くなる場合がある。また、加熱温度が２００℃を上回ると、シランカップリング剤が熱分解して耐水性が低くなる傾向にある。また、加熱時間は、加熱温度にもよるが、通常は０．５〜５０時間であり、好ましくは１〜４０時間であり、より好ましくは２〜３０時間である。加熱は、箱型乾燥器や電気炉などの公知の加熱装置を用いて行うことができる。
【００２４】
反応性基を有するシランカップリング剤による表面処理後の酸化マグネシウムフィラーの表面には、シランカップリング剤が付着又は結合して被覆層を形成していることが好ましい。酸化マグネシウムフィラーの表面におけるシランカップリング剤の含有量は、酸化マグネシウムフィラーの粒子径や仕込みのシランカップリング剤の量にもよるが、酸化マグネシウムフィラーの全体量に対して、通常は０．１〜１０質量％であり、好ましくは０．２〜８質量％であり、より好ましくは０．３〜６質量％である。反応性基を有するシランカップリング剤の量が０．１質量％を下回ると、得られる酸化マグネシウムフィラーの耐水性が十分でない場合がある。一方、反応性基を有するシランカップリング剤の量が１０質量％を上回ると、製造コストが増加して生産性が低下する場合がある。
【００２５】
本発明において酸化マグネシウムフィラーは、反応性基を有するシランカップリング剤による表面処理以外に国際公開第２０１５／１２２４２７号パンフレット記載のハロゲン化物処理、特開２０１５−１３９４９号公報記載のリン酸エステル化合物処理など、公知の処理も施すことができる。これらの処理はシランカップリング剤による表面処理の前に行っても良く、後に行っても良い。
【００２６】
本発明において酸化マグネシウムフィラーに他の種類のフィラーを混合させて用いることも可能である。酸化マグネシウム以外のフィラーとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、ダイヤモンド、珪藻土、二酸化珪素などが挙げられる。これら酸化マグネシウム以外のフィラーの好ましい平均粒子径は０．１〜２００μｍであり、さらに好ましくは０．５〜７０μｍである。フィラー全体を１００体積部とした場合の酸化マグネシウムの割合は５０体積部以上であることが好ましく、さらに好ましくは７５体積部以上である。
【００２７】
本発明の熱伝導材料が含有するバインダーとしては、熱伝導材料を必要な時に簡易に貼合できることから粘着性を有するバインダーが好ましく、公知の粘着剤を用いることができ、その他にも粘着性の無い熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を用いることができる。粘着剤としては、公知の粘着剤を用いることができ、例えばアクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することができる。中でもアクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤を用いることが好ましい。
【００２８】
本発明で用いるアクリル系粘着剤の具体例としては東洋インキ（株）製オリバイン（登録商標）ＢＰＳ６０７４ＴＨＦ、オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ、オリバインＢＰＳ６４３０ＯＰ、オリバインＢＰＳ６０７８ＴＦ、綜研化学（株）製ＳＫダイン（登録商標）１７００ＤＴ、ＳＫダイン１５０２Ｃ、サイデン化学（株）製サイビノール（登録商標）ＡＴＤ５０、サイビノールＡＴ１９３、東亞合成（株）製アロンタック（登録商標）Ｓ１５１１Ｘ、アロンタックＳ３４０３などが挙げられる。
【００２９】
アクリル系粘着剤は凝集力をより一層向上させるうえで、架橋剤を併用することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を使用することができる。中でも、イソシアネート系架橋剤及びエポキシ系架橋剤を使用することが好ましい。
【００３０】
またアクリル系粘着剤には、架橋剤以外にもロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、安定化ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、石油樹脂系粘着付与樹脂、（メタ）アクリレート系粘着付与樹脂等の粘着付与樹脂を使用することができる。
【００３１】
本発明において用いることのできるエポキシ系粘着剤は公知のエポキシ系粘着剤を用いることができ、好ましくは脂肪鎖変性エポキシ樹脂、シクロペンタジエン変性エポキシ樹脂やナフタレン変性エポキシ樹脂等の炭化水素変性エポキシ樹脂、エラストマー変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。好ましいエポキシ樹脂の例としては、ＤＩＣ（株）製エピクロン（登録商標）８６０、エピクロン９００−ＩＭ、エピクロンＥＸＡ−４８１６、エピクロンＥＸＡ−４８２２、東都化成（株）製エポトート（登録商標）ＹＤ−１３４、ジャパンエポキシレジン（株）製ＪＥＲ８３４、ＪＥＲ８７２、住友化学工業（株）製ＥＬＡ−１３４等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＨＰ−４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ（株）製エピクロンＮ−７４０等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等である。これらのエポキシ樹脂は１種類を用いるか、又は２種類以上を併用することができる。
【００３２】
エポキシ系接着剤には、硬化剤、効果促進剤を加えることができる。硬化剤としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）、ヘキサヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族酸無水物、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、ポリフェノール化合物等が挙げられる。硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）などの第三級アミン、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。
【００３３】
本発明の熱伝導材料へのフィラーの配合割合は特に限定されないが、熱伝導率を高めるために、フィラーの好ましい添加量は、バインダーおよび硬化剤の固形分の合計量１００体積部に対して５０体積部以上であり、より好ましくは１００〜３００体積部である。
【００３４】
本発明の熱伝導材料は前記した酸化マグネシウムフィラーおよびバインダーとともに反応性基を有さないアルコキシシラン化合物を含有する。本発明において反応性基を有さないアルコキシシラン化合物とはアルコキシ基以外の反応性基を有さないアルコキシシラン化合物であり、具体的には、Ｒ５ｐＳｉ（ＯＲ６）４−ｐの構造式で示される化合物を例示することができる。ここで、ｐは１〜３の整数である。Ｒ５は重合性反応基（例えばビニル基、メタクリロキシ基、スチリル基など）、あるいは活性水素と反応し得る基（例えばエポキシ基、イソシアネート基など）、あるいは活性水素を有する基（例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など）以外の基であり、例えばアルキル基、フェニル基が挙げられ、アルキル基は、炭素原子数が１〜１８の範囲内にあることが好ましく、またアルキル基は、直鎖状、分岐状及び環状のいずれでもあってもよい。またＯＲ６はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基などから選択される基であり、同一又は異なっていてもよい。これら反応性基を有さないシランカップリング剤の例としては、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシランなどを挙げることができる。
【００３５】
本発明の熱伝導材料は反応性基を有するシランカップリング剤で処理された酸化マグネシウムフィラー、バインダー、反応性基を有さないアルコキシシラン化合物以外に、界面活性剤、金属石鹸、リン酸エステル化合物など公知の物質を含有することができる。
【００３６】
本発明の熱伝導材料は好ましくは有機溶剤で希釈された塗液を離型フィルム上に塗布し、乾燥することで作製される。離型フィルムとしては、ＰＥＴフィルムやＰＰフィルム、ＰＥフィルムなど、あるいはその表面にシリコーン離型剤など公知の離型剤を塗布した離型フィルムのことを言う。さらに本発明において、熱伝導材料の乾燥後、乾燥面側に離型フィルムを貼合し、使用の際には該離型フィルムを剥離して使用する。
【実施例】
【００３７】
以下に本発明を実施例によりさらに詳細に示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００３８】
１．表面処理済みフィラーの作製
ヘンシェルミキサーに、酸化マグネシウムフィラー（宇部マテリアルズ（株）製ＲＦ−１０Ｃ、平均粒子径：１０μｍ、以下酸化マグネシウムフィラー０とする）を６ｋｇ投入した。ヘンシェルミキサーの回転速度を１０００ｒｐｍとして、該酸化マグネシウムフィラーを撹拌しながら、反応性基を有するシランカップリング剤として、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学（株）製ＫＢＭ−６０３）を３０ｇを添加して５分間撹拌を続けたその後、ヘンシェルミキサーの回転速度を２０００ｒｐｍに上げ、この時に発生する摩擦熱により加熱しながら４０分間撹拌して（撹拌終了時には１３０℃にまで昇温した）、酸化マグネシウムフィラーの表面をＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランで被覆し、酸化マグネシウムフィラー１を作製した。
【００３９】
前記したＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランに代わって反応性基を有さないアルコキシシラン化合物としてデシルトリメトキシシラン（信越化学（株）製ＫＢＭ−３１０３Ｃ）を用いる以外は酸化マグネシウムフィラー１と同様にして、酸化マグネシウムフィラー２を作製した。
【００４０】
２．熱伝導材料の作製
（株）シンキー製攪拌機ＡＲ２５０に下記の熱伝導材料塗液１〜６をそれぞれ投入し、撹拌モードで３分間撹拌した。得られた塗液を離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００１）に乾燥膜厚１００μｍとなるようそれぞれ塗布し、９０℃で１分間乾燥させた。乾燥後直ちに塗布した熱伝導材料表面に離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００４）を貼合し、熱伝導材料１〜６を得た。なお、熱伝導材料塗液１〜６全てにおいて、熱伝導材料中のバインダー固形分と架橋剤固形分の合計を１００体積部とするとフィラーは１２２体積部である。
【００４１】
＜熱伝導材料塗液１＞
酸化マグネシウムフィラー１                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−３１０３Ｃ（信越化学（株）製デシルトリメトキシシラン）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００４２】
下記の熱伝導材料塗液２を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料２を作製した。
【００４３】
＜熱伝導材料塗液２＞
酸化マグネシウムフィラー２                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−３１０３Ｃ（信越化学（株）製デシルトリメトキシシラン）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００４４】
下記の熱伝導材料塗液３を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料３を作製した。
【００４５】
＜熱伝導材料塗液３＞
酸化マグネシウムフィラー０                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−３１０３Ｃ（信越化学（株）製デシルトリメトキシシラン）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００４６】
下記の熱伝導材料塗液４を用いる以外は熱伝導材料１と同様にしたが、撹拌中に塗液が硬化し、塗布できなかった。便宜上熱伝導材料４と呼ぶ。
【００４７】
＜熱伝導材料塗液４＞
酸化マグネシウムフィラー１                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−６０３（信越化学（株）製Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）                                    ０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００４８】
下記の熱伝導材料塗液５を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料５を作製した。
【００４９】
＜熱伝導材料塗液５＞
酸化マグネシウムフィラー１                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００５０】
下記処方の熱伝導材料塗液を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料６を作製した。
【００５１】
＜熱伝導材料塗液６＞
酸化マグネシウムフィラー０                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００５２】
得られた熱伝導材料１〜６を下記方法に従って、評価した。結果を表１に示す。
【００５３】
＜熱伝導率評価＞
熱伝導材料の一方の離型フィルムを剥離し、銀鏡メッキ（三菱製紙（株）製シルバープレーティングシステムを使用）を施した。続いて残る離型フィルムを剥離し、同じく銀鏡メッキを施した。断面をＳＥＭで観察したところ、銀メッキ層の厚みはどちらも０．２μｍであった。得られた銀メッキ済み熱伝導材料を１ｃｍ×１ｃｍの大きさに裁断し、ＡＳＴＭ  Ｅ１４６１に準拠し、ネッチ・ジャパン（株）製のＸｅフラッシュアナライザーＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、厚み方向の熱拡散率を測定した。また熱容量が既知である参照標準物質との比較からサンプルの比を算出した。さらに別途水上置換法により測定した密度とから、次式により厚み方向の熱伝導率を算出した。この結果を表１に示す。
〔熱伝導率〕＝〔熱拡散率〕×〔密度〕×〔比熱〕
【００５４】
＜粘着力評価＞
熱伝導材料の離型フィルムを剥離し、その両面にＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラー（登録商標）Ｕ３４）を貼合し、幅２５ｍｍに裁断した。得られた試験片を剥離機（イマダ（株）製Ｔ字剥離法アタッチメントとフォースゲージＤＳＴの組み合わせ）で粘着強度を測定した。この結果を表１に示す。
【００５５】
＜耐水性試験＞
熱伝導材料を１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、一方の離型フィルムを剥離してその質量を精密測定した。得られた試料を８５℃８５％環境下に保管し、１０日後再度質量を精密測定してその質量変化を調べた。この結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2019206621.tif 000002
【００５７】
以上の結果から本発明の効果が明らかにわかる。
【００５８】
前記した酸化マグネシウムフィラー１の作製においてフィラーの表面処理にビニルトリメトキシシランを用い（酸化マグネシウムフィラー３）、下記の熱伝導材料塗液７を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料７を作製した。
【００５９】
＜熱伝導材料塗液７＞
酸化マグネシウムフィラー３                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−３１０３Ｃ（信越化学（株）製デシルトリメトキシシラン）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
アゾイソブチルニトリル                              ０．０３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００６０】
前記した酸化マグネシウムフィラー１の作製においてフィラーの表面処理に３−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用いる（酸化マグネシウムフィラー４）以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料８を作製した。
【００６１】
前記した酸化マグネシウムフィラー１の作製においてフィラーの表面処理に３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを用い（酸化マグネシウムフィラー５）、下記の熱伝導材料塗液８を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料９を作製した。
【００６２】
＜熱伝導材料塗液８＞
酸化マグネシウムフィラー５                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−３１０３Ｃ（信越化学（株）製デシルトリメトキシシラン）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００６３】
下記の熱伝導材料塗液９を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料１０を作製した。
【００６４】
＜熱伝導材料塗液９＞
酸化マグネシウムフィラー１                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−３０６３（信越化学（株）製ヘキシルトリエトキシシラン）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００６５】
下記の熱伝導材料塗液１０を用いる以外は熱伝導材料１と同様にして、熱伝導材料１１を作製した。
【００６６】
＜熱伝導材料塗液１０＞
酸化マグネシウムフィラー１                        １９．８ｇ
オリバインＢＰＳ６５７４ＯＳ（東洋インキ（株）製アクリル系粘着剤）
９．４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５（東洋インキ（株）製イソシアネート系架橋剤）
０．３ｇ
ＫＢＭ−３０３３（信越化学（株）製ｎ−プロピルトリエトキシシラン）
０．３ｇ
ＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製界面活性剤）      ０．３ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとする。
【００６７】
熱伝導材料塗液７〜１０全てにおいて、熱伝導材料中のバインダー固形分と硬化剤固形分の合計量を１００体積部とするとフィラーは１２２体積部となる。
【００６８】
得られた熱伝導材料７〜１１を熱伝導材料１と同様にして評価した。結果を表２に示す。
【００６９】
【表２】
2019206621.tif 000003
【００７０】
以上の結果から本発明の効果が明らかにわかる。
【００７１】
熱伝導材料１の作製で使用したアクリル系粘着剤の代わりにエポキシ系樹脂（エピクロンＥＸＡ−４８１６（ＤＩＣ（株）製脂肪鎖変性エポキシ樹脂）を用いたところ、熱伝導材料１と同様の効果を得た。また、熱伝導材料１の作製で使用したアクリル系粘着剤代わりに同じアクリル系のオリバインＢＰＳ６０７４ＴＨＦを用い、架橋剤としてオリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ（エポキシ架橋剤）を用いたところ、熱伝導材料１と同様の効果を得た。