(57)【要約】      （修正有）【課題】設置スペースを増大することなく多数本の配線を引き回すことが可能なディスク装置用のフレキシブルプリント配線基板、およびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線基板は、ベース絶縁層と、ベース絶縁層上に設けられ複数の第１配線Ｗ１を形成した第１導電層と、第１導電層に重ねて設けられた中間絶縁層８４と、中間絶縁層上に設けられ、複数の接続パッド７３を形成した第２導電層と、重ねて形成された、複数の接続パッドが露出する複数の開口７６を有するカバー絶縁層とを備えている。複数の第１配線の大部分は、中間絶縁層を間に挟んで、第２配線Ｗ２の大部分と重ねて配置されている。【選択図】図８
2019169215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク装置のアクチュエータアッセンブリに搭載するフレキシブルプリント配線基板であって、
ベース絶縁層と、ベース絶縁層上に設けられ複数の第１配線を形成した第１導電層と、前記第１導電層に重ねて設けられた中間絶縁層と、前記中間絶縁層上に設けられ、複数の接続パッドを形成した第２導電層と、前記第２導電層に重ねて形成されたカバー絶縁層であって、前記複数の接続パッドが露出する複数の開口を有するカバー絶縁層と、を備え、
前記複数の第１配線は、それぞれ導電ビアを介して前記複数の接続パッドの一部に電気的に接続され、前記導電ビアは、前記フレキシブルプリント配線基板の厚さ方向において、前記接続パッドに重なって配置されているフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
前記各接続パッドは所定幅を有し、前記導電ビアは、前記接続パッドの幅方向中央部と重なって配置され、前記第１配線は、前記導電ビアに接続された一端部を有し、前記一端部は、前記フレキシブルプリント配線基板の厚さ方向において前記接続パッドと重なって配置されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項３】
前記第１配線の一端部は、前記接続パッドの幅方向に延在している請求項２に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項４】
前記第１配線の一端部は、前記接続パッドの幅方向と交差する方向に延在している請求項２に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項５】
前記各接続パッドは所定幅を有し、前記導電ビアは、前記接続パッドの幅方向一端部に重ねて配置されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項６】
前記導電ビアが設けられている前記接続パッドの一端部と反対側の他端部に重ねて配置された第２導電ビアを更に備えている請求項５に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項７】
前記第２導電層は、それぞれ複数個の接続パッドを間隔を置いて並べて構成された複数の接続パッド群を有し、前記複数の接続パッド群は、互いに隙間を置いて並んで設けられ、前記複数の第１配線は、前記複数の接続パッド群間の領域に引き回されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項８】
前記第２導電層は、前記複数の接続パッド群間の領域に引き回された複数の第２配線を有し、前記第２配線は、前記複数の接続パッドの一部に接続されている請求項７に記載のフレキシブルプリント配線基板。
【請求項９】
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を処理する磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドを前記記録媒体に対し移動可能に支持するアクチュエータアッセンブリと、を備え、
前記アクチュエータアッセンブリは、回動自在に設けられたアクチュエータブロックと、それぞれ前記アクチュエータブロックから延出し前記磁気ヘッドを支持している複数のサスペンションアッセンブリと、前記アクチュエータブロックに搭載された請求項１から８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線基板と、を備えているディスク装置。
【請求項１０】
前記サスペンションアッセンブリは、前記磁気ヘッドに接続された配線部材を有し、前記配線部材は、前記フレキシブルプリント配線基板の接続パッドにハンダ接合された接続端部を有している請求項９に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に用いるフレキシブル配線基板およびこれを備えるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリを備えている。サスペンションアッセンブリは、アクチュエータアッセンブリのアームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンションに設置された配線部材（フレクシャ、配線トレース）と、ロードビームと、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持され、ヘッドサスペンションアッセンブリが構成される。配線部材の接続端部には、複数の接続端子が設けられている。そして、接続端部は、アクチュエータブロックに設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）の接続パッドにハンダ接合されている。
【０００３】
配線部材の接続端子および配線は、磁気ヘッドのリード素子、ライト素子に接続される信号線、ヘッドの浮上を制御する制御線、マイクロアクチュエータを駆動する信号線を備え、更に、近年では、アシスト記録用の信号線、接続端子等が増加している。これに応じて、配線部材の接続端部が接合されるＦＰＣにおいても、接続パッド数および配線数が増加している。配線数の増加に伴い、配線の引き回しスペースを確保するように、ＦＰＣの面積を大きくする必要がある。  
更に、近年、ＨＤＤの大容量化に伴い、磁気ディスクの設置枚数が増加する傾向にあり、その分、磁気ヘッドの数が増加し、ＦＰＣにおける接続パッド数、配線数を増加する必要がある。しなしながら、ＦＰＣの大きさには制約があり、配線の引き回しスペースを確保することが困難となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第５５８３７２０号公報
【特許文献２】米国特許第９７８８４２６号公報
【特許文献３】特許第２６４２９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の実施形態の課題は、設置スペースを増大することなく多数本の配線よび接続パッドを配置することが可能なディスク装置用のフレキシブルプリント配線基板、およびこれを備えるディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、ディスク装置のアクチュエータアッセンブリに搭載するフレキシブルプリント配線基板は、ベース絶縁層と、ベース絶縁層上に設けられ複数の第１配線を形成した第１導電層と、前記第１導電層に重ねて設けられた中間絶縁層と、前記中間絶縁層上に設けられ、複数の接続パッドを形成した第２導電層と、前記第２導電層に重ねて形成されたカバー絶縁層であって、前記複数の接続パッドが露出する複数の開口を有するカバー絶縁層と、を備えている。複数の第１配線は、それぞれ導電ビアを介して複数の接続パッドの少なくとも一部に電気的に接続され、前記導電ビアは、前記フレキシブルプリント配線基板の厚さ方向において、前記接続パッドに重なって配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニット（ＦＰＣユニット）を示す斜視図。
【図３】図３は、前記アクチュエータアッセンブリにおけるサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図４】図４は、前記アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロック、前記ＦＰＣユニットの接合部（ＦＰＣ接合部）、およびフレクシャの接続端部を示す側面図。
【図５】図５は、前記ＦＰＣユニットの接合部を示す側面図。
【図６】図６は、図５の線Ａ−Ａに沿ったＦＰＣ接合部の断面図。
【図７】図７は、カバー絶縁層を省略した前記ＦＰＣ接合部の平面図。
【図８】図８は、カバー絶縁層およびハンダメッキを省略した前記ＦＰＣ接合部の平面図。
【図９】図９は、前記ＦＰＣ接合部の第２導電層の配線および接続パッドを示す平面図。
【図１０】図１０は、前記ＦＰＣ接合部の第１導電層の配線および接続パッドを示す平面図。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合部の平面図。
【図１２】図１２は、第３の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合部の平面図。
【図１３】図１３は、図１２の線Ｂ−Ｂに沿った接合部の断面図。
【図１４】図１４は、第４の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合部の平面図。
【図１５】図１５は、第５の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合部の平面図。
【図１６】図１６は、図１５の線Ｃ−Ｃに沿った接合部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
（第１の実施形態）  
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、トップカバーを外して示す第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。  
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された複数の側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。
【００１０】
筐体１０内には、記録媒体としての複数の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、３．５インチで、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。
【００１１】
筐体１０内に、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ（キャリッジアッセンブリ）２２が設けられている。また、筐体１０内に、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。  
キャリッジアッセンブリ２２は、軸受ユニット２８を介して支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック２９と、回転自在な軸受ユニット２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０と、を有し、各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。支持シャフト２６は、底壁１２ａに立設されている。磁気ヘッド１７は、リード素子、ライト素子等を含んでいる。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。
【００１３】
図２は、アクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを示す斜視図、図３は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図である。図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔３１を有するアクチュエータブロック２９と、透孔３１内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、底壁１２ａに立設された支持シャフト（枢軸）３１の周りで、回動自在に支持されている。
【００１４】
本実施形態において、アクチュエータブロック２９および６本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト２６と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。６本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。  
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３４が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３４は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１５】
アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した８個のサスペンションアッセンブリ３０を備え、これらのサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の先端部３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。  
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の４本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。
【００１６】
図３に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばね状のロードビーム４６と、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４８と、を有している。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成されている。
【００１７】
ベースプレート４４は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５１を有している。アーム３２の先端部３２ａに形成されたかしめ孔４０にベースプレート４４の突起部５１を嵌合し、この突起部５１をかしめることで、ベースプレート４４はアーム３２の先端部３２ａに締結されている（図２参照）。ロードビーム４６の基端部は、ベースプレート４４の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４４に固定されている。
【００１８】
サスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。  
フレクシャ４８は、先端側部分４８ａと基端側部分４８ｂとを有している。先端側部分４８ａは、ロードビーム４６およびベースプレート４４に取付けられている。基端側部分４８ｂは、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、アーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９）まで延びている。  
フレクシャ４８は、ロードビーム４６上に位置する先端部と、この先端部に形成された変位自在なジンバル部（弾性支持部）５２と、有している。磁気ヘッド１７はジンバル部５２に搭載されている。フレクシャ４８の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
【００１９】
フレクシャ４８は、基端側部分４８ｂの一端に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃを有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分４８ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５０が設けられている。これらの接続端子５０は、フレクシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ４８の複数の配線は、フレクシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４８ｃの接続端子（接続パッド）５０に接続されている。
【００２０】
図２に示すように、１０個のサスペンションアッセンブリ３０は、６本のアーム３２から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、５つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと５つのアップヘッドサスペンションアッセンブリとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０とアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０とは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド１７は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。
【００２１】
図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部６０、ベース部６０の一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２、中継部６２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部（ＦＰＣ接合部）６４を一体に有している。これらベース部６０、中継部６２、接合部６４は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、２層の導電層を有する多層回路基板として構成されている。ＦＰＣの詳細な構成については後述する。  
ベース部６０の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ６３等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部６０の他方の表面（内面）に、補強板として機能する２枚の金属板７０、７１がそれぞれ貼付されている。ベース部６０は、金属板７０と金属板７１との間の部分で１８０度、折曲げられ、金属板７０、７１が互いに対向するように重ね合わされている。ベース部６０は、筐体１０の底壁１２ａ上に配置され、２つのねじにより底壁１２ａにねじ止めされる。ベース部６０上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。
【００２２】
中継部６２は、ベース部６０の第１側縁からこの第１側縁に対してほぼ垂直に延出し、更に、ほぼ直角に向きを変えてアクチュエータアッセンブリ２２に向かって延びている。  
中継部６２の延出端に設けられた接合部６４は、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部６４は、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。
【００２３】
１２本のフレクシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の複数の接続部に接合され、接合部６４の配線に電気的に接続されている。複数の接続端部４８ｃは、支持シャフト２６と平行な方向に並んで配置されている。接合部６４上にヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５４が実装され、このヘッドＩＣ５４はＦＰＣの配線を介して接続端部４８ｃおよびベース部６０に接続されている。更に、接合部６４は、一対の接続パッド５５を有し、これらの接続パッド５５にボイスコイル３４が接続されている。  
アクチュエータアッセンブリ２２の１０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部６４、中継部６２を通して、ベース部６０に電気的に接続される。更に、ベース部６０は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。
【００２４】
ＦＰＣ接合部６４の配線構造について詳細に説明する。図４は、アクチュエータブロックに取付けられた接合部６４および複数の接続端部を示す側面図、図６は、接続端部を接合する前の接合部６４を示す側面図である。  
図５に示すように、ＦＰＣの接合部６４は、サスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃに対応する１０個の接続パッド群７２を有している。各接続パッド群７２は、１列に並んで設けられた例えば１３個の接続パッド７３を有し、各接続パッド７３は、配線を介してベース部６０に電気的に接続されている。各接続パッド群７２の１３個の接続パッド７３は、アーム３２とほぼ平行な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、１０個の接続パッド群７２は、支持シャフト２６と平行な方向、すなわち、アクチュエータブロック２９の高さ方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。これらの接続パッド７３は、後述するＦＰＣのカバー絶縁層に形成された帯状の開口７６内に位置し、この開口を介して外部に露出している。また、接続端部４８ｃを接合する前の状態において、各接続パッド７３の上にハンダメッキ層７８が形成されている。
【００２５】
図６は、図５の線Ａ−Ａに沿った接合部の断面図、図７は、カバー絶縁層を省略したＦＰＣ接合部の平面図、図８は、カバー絶縁層およびハンダメッキを省略したＦＰＣ接合部の平面図、図９は、ＦＰＣ接合部の第２導電層の配線および接続パッドを示す平面図、図１０は、ＦＰＣ接合部の第１導電層の配線および接続パッドを示す平面図。
である。  
図６に示すように、接合部６４を構成しているフレキシブル配線基板は、例えば、ポリイミド等で形成されたベース絶縁層８０と、接着剤層ＡＨ１によりベース絶縁層８０上に貼付された第１導電層８２と、接着剤層ＡＨ１により第１導電層８２上に貼付された中間絶縁層８４と、中間絶縁層８４上に設けられた第２導電層８６と、接着剤層ＡＨ２により第２導電層上に貼付された保護絶縁層８８と、を有し、多層配線基板として構成されている。例えば銅箔からなる第１導電層８２は、パターニングされ、多数本の第１配線Ｗ１を形成している。また、例えば、銅箔からなる第２導電層８６は、パターニングされ、多数本の第２配線Ｗ２および多数の接続パッド７３を形成している。保護絶縁層８８は、複数の開口７６を有している。複数の接続パッド７３は、開口７６を介してＦＰＣの外面に露出している。各接続パッド７３の露出面にハンダメッキ層７８が形成され、開口７６を介してＦＰＣの外面側に突出している。  
一部の第１配線Ｗ１は、メッキスルーホール（導電ビアあるいはブラインド・ビア）ＭＴを介して接続パッド７３に導通している。ＦＰＣの厚さ方向において、メッキスルーホールＭＴは、接続パッド７３と重なる位置に設けられている。
【００２６】
図７ないし図９に示すように、上層となる第２導電層８６で形成された複数の接続パッド７３は、複数の接続パッド群７２を構成している。各接続パッド群７２は、カバー絶縁層の開口７６と対向する位置に互いに間隔を置いて一列に並んで配置された複数、例えば、１３個、の接続パッド７３を有している。なお、各接続パッド７３は、支持シャフト２６と平行な方向（幅方向）に所定の幅で形成されている。  
第２導電層８６の複数の第２配線Ｗ２は、各開口７６の両側の領域に、すなわち、各接続パッド群７２の上下両側の領域に複数本ずつ、例えば、３本ずつ、振分けて配置されている。第２配線Ｗ２の一端は、それぞれ対応する接続パッド７３に繋がっている。図７に示すように、各接続パッド７３上にハンダメッキ層７８が形成され、開口７６内に露出している。なお、各接続パッド群７２の一端に位置する接続パッド７３は、グラウンド用の接続パッド７３を形成している。１０個のグラウンド用の接続パッド７３は、配線を介して互いに接続されている。
【００２７】
図７、図８、図１０に示すように、下層となる第１導電層８２で形成された複数の第１配線Ｗ１は、各開口７６の両側の領域に、すなわち、各接続パッド群７２の上下両側の領域に、複数本ずつ、例えば、３本ずつ、振分けて配置されている。各接続パッド群７２に対して、６本の第１配線Ｗ１が設けられている。ＦＰＣの厚さ方向において、第１配線Ｗ１の大部分は、中間絶縁層８４を間に挟んで、第２配線Ｗ２の大部分と重ねて配置されている。第２配線Ｗ１の他端側は、ヘッドＩＣ５４を介して、中継部６２まで延在し、更に、中継部６２を通ってベース部６０まで延びている。
６本の第１配線Ｗ１の内、４本の第１配線Ｗ１の一端部ＥＰは、それぞれ接続パッド７３側に折れ曲がり、接続パッド７３と重なる位置まで延出している。本実施形態では、これらの一端部ＥＰは、ほぼ直角に折れ曲がり、接続パッド７３の幅方向に沿って延在している。これにより、一端部ＥＰは、その大部分が接続パッド７３と厚さ方向に重なって位置している。更に、各一端部ＥＰの先端は、メッキスルーホール（導電ビア）ＭＴを介して、接続パッド７３に電気的に接続されている。メッキスルーホールＭＴは、接続パッド７３の中央部に重なって位置している。  
なお、他の２本の第１配線Ｗ１の一端部は、隣り合う接続パッド群７２間の領域で、接続パッド７３から延出している第２配線Ｗ２に、メッキスルーホールＭＴを介して電気的に接続されている。  
第１配線Ｗ１の他端側は、ヘッドＩＣ５４を介して、中継部６２まで延在し、更に、中継部６２を通ってベース部６０まで延びている。
【００２８】
図６に示したように、各接続パッド７３上に形成されたハンダメッキ層７８は、メッキスルーホールＭＴに対応する中央部分が他の部分よりも僅かに高く突出している。
図４および図５に示すように、上記のように構成されたＦＰＣ接合部６４は、ベース絶縁層８０側が裏打ち板を介してアクチュエータブロック２９の設置面に固定される。フレクシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の各接続パッド群７２に重ねて配置されている。接続端部４８ｃの接続端子５０は、それぞれハンダメッキ層７８を介して対応する接続パッド７３に当接する。光学的手段あるいは熱的手段によって、ハンダメッキ層７８が溶融されることにより、接続端部４８ｃの各接続端子５０が対応する接続パッド７３に機械的かつ電気的にハンダ接合される。
【００２９】
図１に示すように、上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２およびＦＰＣユニット２１をベース１２に組み込んだ状態において、アクチュエータアッセンブリ２２は、支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されている。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、サスペンションアッセンブリ３０に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。ＦＰＣユニット２１のベース部６０は、ベース１２の底壁１２ａに固定されている。
【００３０】
以上のように構成されたＨＤＤおよびフレキシブル配線基板によれば、ＦＰＣ接続部において、複数の第１配線および第２配線をＦＰＣの厚さ方向に重ねて配置するとともに、第２導電層の接続パッドと重なる位置に設けられたメッキスルーホール（導電ビア）を介して第１配線と接続パッドとを接続している。上記構成により、導電ビアと第１および第２配線との隙間（絶縁部）が不要となり、ＦＰＣ接合部の高さ方向（支持シャフトと平行な方向）において、接続パッドの上下領域に多くの配線を配置あるいは引き回することができる。これにより、接続パッド数および配線数が増加した場合でも、ＦＰＣ接合部を大型化することなく、接続パッドおよび配線の設置スペースを確保することが可能となる。
以上のことから、第１の実施形態によれば、設置スペースを増大することなく多数本の配線よび接続パッドを配置することが可能なディスク装置用のフレキシブルプリント配線基板、およびこれを備えるディスク装置が得られる。  
なお、ＦＰＣ接合部における、接続パッド数、第１および第２配線の数は、上記実施形態に限定されることなく、必要に応じて増減可能である。また、接続パッドに接続する第１配線の数および第２配線の数は等しく設定しているが、これに限らず、いずれか一方の配線の数を他方の配線数よりも多くあるいは少なくするようにしてもよい。
【００３１】
次に、他の実施形態に係るＨＤＤのプリント配線基板について説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。  
（第２の実施形態）  
図１１は、第２の実施形態に係るＨＤＤに用いるフレキシブルプリント配線基板の接合部を拡大して示す平面図である。図１１では、カバー絶縁層およびハンダメッキ層を省略している。第２の実施形態によれば、第１配線Ｗ１の一端部ＥＰは、接続パッド７３と斜めに交差するように折れ曲がっている。例えば、一端部ＥＰは、接続パッド７３の幅方向に対して３０度程度傾斜している。これにより、一端部ＥＰは、ＦＰＣの厚さ方向において、接続パッド７３と重なる面積が減少している。  
第１配線Ｗ１を接続パッド７３と重なる領域以外に配置すると、ハンダ接合時の熱吸収特性が変化する。そのため、第２の実施形態のように、第１配線Ｗ１の一端部ＥＰと接続パッド７３との重なり面積を変えることにより、ハンダ接合時におけるハンダメッキ層の溶融特性を接続パッド７３にコントロールすることができる。
【００３２】
（第３の実施形態）
図１２は、第３の実施形態に係るＨＤＤに用いるフレキシブルプリント配線基板の接合部を拡大して示す平面図、図１３は、図１２の線Ｂ−Ｂに沿った接合部の断面図である。図１２では、カバー絶縁層およびハンダメッキ層を省略している。  
第３の実施形態によれば、図１２および図１３に示すように、第１配線Ｗ１の一端部ＥＰを接続パッド７３に導通させるメッキスルーホール（導電ビア）ＭＴは、接続パッド７３の幅方向の一端部と重なる位置に配置されている。上記構成によれば、図１３に示すように、接続パッド７３上にメッキされるハンダメッキ層７８の中央部での盛り上がりを減らすことができる。その結果、フレクシャの接続端子との接続強度の均一性が保たれる。
【００３３】
（第４の実施形態）
図１４は、第４の実施形態に係るＨＤＤに用いるフレキシブルプリント配線基板の接合部を拡大して示す平面図である。図１４では、カバー絶縁層およびハンダメッキ層を省略している。  
図示のように、第４の実施形態では、ＦＰＣの第２導電層は、多数の接続パッド７３のみを形成し、第２配線を省略している。代わりに、全ての配線は、第１導電層からなる第１配線Ｗ１で構成されている。複数の第１配線Ｗ１は、各接続パッド群７２の両側の領域に振分けて配置されている。各第１配線Ｗ１の一端部は、メッキスルーホール（導電ビア）ＭＴを介して上層の接続パッド７３に電気的に接続されている。接続パッド群７２の一側に配置された複数の第１配線Ｗ１は、それぞれ対応する接続パッド７３の幅方向一端部に接続されている。接続パッド群７２の他側に配置された複数の第１配線Ｗ１は、それぞれ対応する接続パッド７３の幅方向の他端部に接続されている。  
第４の実施形態によれば、上層の第２配線を持たないＦＰＣにおいても、全接続パッド７３のハンダメッキ層７８の盛り上がりが均一化され、接続強度（接合力）のばらつきを低減することができる。
【００３４】
（第５の実施形態）
図１５は、第５実施形態に係るＨＤＤに用いるフレキシブルプリント配線基板の接合部を拡大して示す平面図、図１６は、図１５の線Ｃ−Ｃに沿った接合部の断面図である。図１５では、カバー絶縁層およびハンダメッキ層を省略している。  
第５の実施形態によれば、ＦＰＣ接合部６４は、複数の第２メッキスルーホール（導電ビア）ＤＭＴを更に備えている。第２メッキスルーホールＤＭＴは、各接続パッド７３において、メッキスルーホールＭＴが設けられている端部と反対側の端部と重なる位置に設けられている。すなわち、各接続パッド７３の両端部と重なる位置に、メッキスルーホールＭＴおよび第２メッキスルーホールが設けられている。なお、第２メッキスルーホールＤＭＴは、ダミーのメッキスルーホールであり、第１配線Ｗ１には接続されていない。  
第５の実施形態において、ＦＰＣの他の構成は、前述した第４の実施形態に係るＦＰＣと同一である。
【００３５】
第５の実施形態によれば、図１６に示すように、接続パッドの両端部に重ねてビアを設けることにより、接続パッド上のハンダメッキ層７８の盛り上がりが更に均一化され、接合力のばらつきを一層低減することができる。  
なお、上述した第２〜第５の実施形態において、ＨＤＤおよびフレキシブル配線基板の他の構成は、第１の実施形態に係るＨＤＤおよびフレキシブル配線基板と同一である。
【００３６】
本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
磁気ディスクは５枚に限らず、４枚以下あるいは６枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。サスペンションアッセンブリの接続端部において、接続端子の数は１３に限らず、必要に応じて増減可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。  
また、本実施形態では、接合部６４はヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５４と同一面に設置されているが、これに限らず、接合部６４は、ヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）５４と直交して配置されたアングルソルダー方式としてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、  
１８…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、１９…スピンドルモータ、  
２１…ＦＰＣユニット、２２…アクチュエータアッセンブリ、  
３０…サスペンションアッセンブリ、４８…フレクシャ（配線部材）、  
４８ｃ…接続端部、５０…接続端子、６４…接合部、７２…接続パッド群、  
７３…接続パッド、７８…ハンダメッキ層、８０…ベース絶縁層、８２…第１導電層、  
８４…中間絶縁層、８６…第２導電層、８８…カバー絶縁層、
ＭＴ…メッキスルーホール（導電ビア）、Ｗ１…第１配線、Ｗ２…第２配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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