(57)【要約】【課題】生産性よくアンテナパターンを製造すること。【解決手段】本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法は、基材の連続体を搬送しながら連続体の表面にダイポールアンテナを形成する工程と、連続体の裏面にサブエレメントを形成する工程とを有する。【選択図】  図３
2019146042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面に形成されたダイポールアンテナと前記基材の他方の面に形成されたサブエレメントとを有するアンテナパターンの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体の一方の面に配置される前記ダイポールアンテナの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第１の粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記ダイポールアンテナを構成する金属箔の連続体を配置する第１の金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記ダイポールアンテナの切り込みを形成する第１の切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記ダイポールアンテナを構成しない不要部分を除去する第１の除去工程と、
前記他方の面に配置される前記サブエレメントの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第２の粘着剤塗工工程と、
前記第２の粘着剤塗工工程によって塗工された前記粘着剤の上に前記サブエレメントを構成する金属箔の連続体を配置する第２の金属箔配置工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体に前記サブエレメントの切り込みを形成する第２の切込工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体のうち前記サブエレメントを構成しない不要部分を除去する第２の除去工程と、
を備えるアンテナパターンの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記第１の粘着剤塗工工程及び前記第２の粘着剤塗工工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に塗工される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように前記粘着剤が塗工される位置が位置決めされる、アンテナパターンの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置された前記ダイポールアンテナ及び前記サブエレメントに加圧する加圧工程
を有するアンテナパターンの製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記第１の除去工程及び第２の除去工程では、前記不要部分を吸引により除去するアンテナパターンの製造方法。
【請求項５】
基材の一方の面に形成されたダイポールアンテナと前記基材の他方の面に形成されたサブエレメントとを有するアンテナパターンと、前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップとを備えるＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体の一方の面に配置される前記ダイポールアンテナの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第１の粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記ダイポールアンテナを構成する金属箔の連続体を配置する第１の金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記ダイポールアンテナの切り込みを形成する第１の切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記ダイポールアンテナを構成しない不要部分を除去する第１の除去工程と、
前記他方の面に配置される前記サブエレメントの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第２の粘着剤塗工工程と、
前記第２の粘着剤塗工工程によって塗工された前記粘着剤の上に前記サブエレメントを構成する金属箔の連続体を配置する第２の金属箔配置工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体に前記サブエレメントの切り込みを形成する第２の切込工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体のうち前記サブエレメントを構成しない不要部分を除去する第２の除去工程と、
前記ダイポールアンテナの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
を有するＲＦＩＤインレイの製造方法。
【請求項６】
印字面を有する基材と、前記基材の一方の面に形成されたダイポールアンテナと前記基材の他方の面に形成されたサブエレメントとを有するアンテナパターンと、前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップとを備え、被着体に貼付されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体の一方の面に配置される前記ダイポールアンテナの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第１の粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記ダイポールアンテナを構成する金属箔の連続体を配置する第１の金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記ダイポールアンテナの切り込みを形成する第１の切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記ダイポールアンテナを構成しない不要部分を除去する第１の除去工程と、
前記他方の面に配置される前記サブエレメントの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第２の粘着剤塗工工程と、
前記第２の粘着剤塗工工程によって塗工された前記粘着剤の上に前記サブエレメントを構成する金属箔の連続体を配置する第２の金属箔配置工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体に前記サブエレメントの切り込みを形成する第２の切込工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体のうち前記サブエレメントを構成しない不要部分を除去する第２の除去工程と、
前記ダイポールアンテナの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
前記基材の前記印字面の反対面に粘着剤を介してセパレータを仮着する工程と、
を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項７】
基材の一方の面に形成されたダイポールアンテナと前記基材の他方の面に形成されたサブエレメントとを有するアンテナパターンと、前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップとを備え、被着体に貼付されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体の一方の面に配置される前記ダイポールアンテナの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第１の粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記ダイポールアンテナを構成する金属箔の連続体を配置する第１の金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記ダイポールアンテナの切り込みを形成する第１の切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記ダイポールアンテナを構成しない不要部分を除去する第１の除去工程と、
前記他方の面に配置される前記サブエレメントの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第２の粘着剤塗工工程と、
前記第２の粘着剤塗工工程によって塗工された前記粘着剤の上に前記サブエレメントを構成する金属箔の連続体を配置する第２の金属箔配置工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体に前記サブエレメントの切り込みを形成する第２の切込工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体のうち前記サブエレメントを構成しない不要部分を除去する第２の除去工程と、
前記ダイポールアンテナの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
前記基材の一方の面又は他方の面のいずれか一方に粘着剤を介してセパレータを仮着する工程と、
前記基材の前記セパレータが配置された面とは反対面に、情報記録面を有する外側基材を、前記情報記録面を外側に向けた状態で粘着剤又は接着剤を介して配置する工程と、
を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項８】
基材の一方の面に形成されたダイポールアンテナと前記基材の他方の面に形成されたサブエレメントとを有するアンテナパターンと、前記ダイポールアンテナに接続されたＩＣチップとを備えるＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体の一方の面に配置される前記ダイポールアンテナの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第１の粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記ダイポールアンテナを構成する金属箔の連続体を配置する第１の金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記ダイポールアンテナの切り込みを形成する第１の切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記ダイポールアンテナを構成しない不要部分を除去する第１の除去工程と、
前記他方の面に配置される前記サブエレメントの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第２の粘着剤塗工工程と、
前記第２の粘着剤塗工工程によって塗工された前記粘着剤の上に前記サブエレメントを構成する金属箔の連続体を配置する第２の金属箔配置工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体に前記サブエレメントの切り込みを形成する第２の切込工程と、
前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体のうち前記サブエレメントを構成しない不要部分を除去する第２の除去工程と、
前記ダイポールアンテナの特定位置に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
前記基材の一方の面に粘着剤を介して第１の外側基材を配置する工程と、
前記基材の他方の面に粘着剤を介して第２の外側基材を配置する工程と、
を有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターンの製造方法、ＲＦＩＤインレイの製造方法、ＲＦＩＤラベルの製造方法及びＲＦＩＤ媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグや、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。  
【０００３】
このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップ及びアンテナパターンが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等（以下、ＲＦＩＤ媒体という）には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者（以下、これらを含めて被着体という）に関する情報が視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップに、被着体に関する様々な情報を記憶することができる。  
【０００４】
従来、ＲＦＩＤインレイの製造工程において、アンテナパターンを形成する方法の一例として、基材に積層した金属箔に、アンテナパターンのレジスト層を印刷し、化学的エッチングによってアンテナパターン以外を除去する方法が用いられる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１９４７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたエッチングによりアンテナパターンを形成する方法では、レジスト層をプリントする設備及び化学的エッチングのための設備が必要であった。さらにはレジスト層を除去する工程が必要であった。
【０００７】
このように、エッチング法のための製造設備及び製造工程は、製造コストの増加を招き、製造効率を向上させることが難しい。また、例えば、基材上に形成されるアンテナパターンも多様化する傾向にある。このため、アンテナパターンの製造工程においては、更なる改善が要求されていた。
【０００８】
そこで、本発明は、生産性よくアンテナパターンを製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のある態様によれば、基材の一方の面に形成されたダイポールアンテナと前記基材の他方の面に形成されたサブエレメントとを有するアンテナパターンの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体の一方の面に配置されるダイポールアンテナの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第１の粘着剤塗工工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記ダイポールアンテナを構成する金属箔の連続体を配置する第１の金属箔配置工程と、前記金属箔の連続体に前記ダイポールアンテナの切り込みを形成する第１の切込工程と、前記金属箔の連続体のうち前記ダイポールアンテナを構成しない不要部分を除去する第１の除去工程と、前記他方の面に配置されるサブエレメントの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する第２の粘着剤塗工工程と、前記第２の粘着剤塗工工程によって塗工された前記粘着剤の上に前記サブエレメントを構成する金属箔の連続体を配置する第２の金属箔配置工程と、前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体に前記サブエレメントの切り込みを形成する第２の切込工程と、前記第２の金属箔配置工程によって配置された前記金属箔の連続体のうち前記サブエレメントを構成しない不要部分を除去する第２の除去工程と、を備えるアンテナパターンの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
これらの態様によれば、生産性よくアンテナパターンを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（Ａ）は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレイ１の表面を説明する外観図である。図１（Ｂ）は、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイのＢ−Ｂ線における断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレイ１の裏面を説明する外観図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［ＲＦＩＤインレイ及びアンテナパターン］
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法の説明に先立って、当該アンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレイ１について説明する。
【００１３】
図１（Ａ）は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレイ１の表面を説明する外観図であり、図１（Ｂ）は、第１実施形態に係るＲＦＩＤインレイのＢ−Ｂ線における断面図である。また、図２は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるＲＦＩＤインレイ１の裏面を説明する外観図である。図１及び図２に記載された矢印Ｔは、図３に示す製造装置１００における搬送方向に一致する。
【００１４】
図１に示すように、ＲＦＩＤインレイ１は、基材２と、アンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続されたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）仕様のＩＣチップ４とを備える。
【００１５】
アンテナパターン３は、基材２の表面２Ａに金属箔により形成されたダイポールアンテナ３１と、基材２の裏面２Ｂに金属箔により形成されたサブエレメント３２とを備える。図１（Ｂ）に示すように、ダイポールアンテナ３１及びサブエレメント３２は、粘着剤Ａを介して、基材２に積層されている。
【００１６】
図１においては、裏面２Ｂに形成されたサブエレメント３２が点線で表されている。また、図２においては、表面２Ａに形成されたダイポールアンテナ３１が点線で表されている。
【００１７】
本実施形態においては、ダイポールアンテナ３１の延びる方向を、ＲＦＩＤインレイ１のＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向を、ＲＦＩＤインレイ１のＹ方向と表記する。なお、図１における矢印Ｔは、図３における搬送方向Ｔに一致する。
【００１８】
本実施形態において、ダイポールアンテナ３１は、基材２の表面２Ａに金属箔により形成され、ＩＣチップ４がマウントされるループ部３１０を有する。ループ部３１０は、ＩＣチップ４に対して左右対称に形成されている。
【００１９】
本実施形態において、ループ部３１０は、長辺部分３１１，３１２と短辺部分３１３，３１４とを有する矩形ループとして形成されている。ループ部３１０の一方の長辺部分３１１の中央部分には、ＩＣチップ４がマウントされる隙間３１５が形成されている。
【００２０】
ダイポールアンテナ３１は、表面２Ａにおいて、ループ部３１０に対して互いに反対方向に延びるように形成されたメアンダ３２１，３２２と、メアンダ３２１，３２２に接続されたキャパシタハット３２７，３２８とを有する。なお、メアンダ３２１，３２２のループ部３１０との接続端（メアンダ端部という）３２３，３２４は、ループ部３１０の長辺部分３１２に接続されている。また、メアンダ３２１，３２２の他方の端部は、キャパシタハット３２７，３２８と接続されている。
【００２１】
メアンダ端部３２３，３２４は、ループ部３１０の一方の長辺部分３１２の中央部分近傍に接続されており、長辺部分３１２に対向する長辺部分３１１には、ＩＣチップ４がマウントされる隙間３１５が長辺部分３１１を中央部分側に寄せた位置に形成されている。
【００２２】
続いて、図２を用いて、サブエレメント３２について説明する。サブエレメント３２は、一対のＵ字形のエレメント３３１，３３２を裏面２Ｂに形成したものである。エレメント３３１とエレメント３３２は、それぞれＵ字形状をしており、開口部同士を向かい合わせに、ＲＦＩＤインレイ１のＹ方向に平行なＩＣチップ４を通る線に線対称に形成されている。
【００２３】
本実施形態においては、エレメント３３１は、ダイポールアンテナ３１の延びるＸ方向に平行に形成された平行部３３３，３３４と、平行部３３３，３３４の端部を連結する直交部３３５とを有する。また、エレメント３３２は、ダイポールアンテナ３１の延びるＸ方向に平行に形成された平行部３３６，３３７と、平行部３３６，３３７の端部を連結する直交部３３８とを有する。
【００２４】
エレメント３３１，３３２は、互いに、一方の端部（先端部）３４１，３４３同士と他方の端部（基端部）３４２，３４４同士とが対向するように対称形状に形成されている。また、本実施形態においては、基端部３４２，３４４が基材２を介してダイポールアンテナ３１の一部に重なる位置に形成されている。
【００２５】
本実施形態では、アンテナパターン３におけるダイポールアンテナ３１は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）に対応したパターンに設計される。また、サブエレメント３２は、ダイポールアンテナ３１の指向性を調整し、アンテナパターン３全体として無指向性にする機能を有する。
【００２６】
以上の構成を有するＲＦＩＤインレイ１には、所定の加工が施されることにより、ラベルのほか、タグ、リストバンド、チケット、カード等のＲＦＩＤ媒体を形成することができる。
【００２７】
［アンテナパターンの製造方法］  以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００の概略図である。紙面の都合上、図３には、アンテナパターンの製造方法における一連の工程が折り返して示されている。
【００２８】
図３に示すように、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法は、基材２の連続体Ｃの一方の面（表面２Ａ）にダイポールアンテナ３１を形成する工程と、基材２の連続体Ｃの他方の面（裏面２Ｂ）にサブエレメント３２を形成する工程とを有する。
【００２９】
図３では、基材２の表面２Ａにダイポールアンテナ３１を形成する一連の工程が上段に、基材２の裏面２Ｂにサブエレメント３２を形成する一連の工程が下段に示されている。一連の製造工程は、紙面の都合上、上段と下段に分離されているが、実際には連続している。
【００３０】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法は、基材２の連続体Ｃの表面２Ａにダイポールアンテナ３１を形成する工程として、基材２の連続体Ｃを搬送しながら、連続体Ｃの一方の面に粘着剤Ａを塗工する第１の粘着剤塗工工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが塗工された面に金属箔の連続体Ｍを配置する第１の金属箔配置工程Ｐ２と、金属箔の連続体Ｍにアンテナパターン３の切り込みを形成する第１の切込工程Ｐ３と、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナパターン３を構成しない不要部分Ｍｂを除去する第１の除去工程Ｐ４とを有する。
【００３１】
また、不要部分Ｍａを除去して連続体Ｃに残されたアンテナパターン３に加圧する第１の加圧工程Ｐ５を有する。図３における矢印Ｔは、搬送方向を示す。
【００３２】
第１の粘着剤塗工工程Ｐ１は、粘着剤塗工ユニット１１０によって実行される。
【００３３】
粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤を貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤を繰り出す繰り出しローラ１１２と、繰り出しローラ１１２から粘着剤Ａ１を受け取って連続体Ｃに転写する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。また、粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａ１に紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。
【００３４】
版ローラ１１３は、基材２の連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａ１の形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のダイポールアンテナ用の粘着剤Ａ１を同時に連続体Ｃに転写し、塗工できる。
【００３５】
各々の凸状パターン１１３ａは、基材２に配置されるダイポールアンテナ３１の外周線よりも内側に収まる形状とされている。ここで、ダイポールアンテナ３１の外周線よりも内側において、搬送方向上流側の余白は、搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの塗工位置が位置決めされる。
【００３６】
余白が広すぎると、ダイポールアンテナ３１の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、ダイポールアンテナ３１の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。この観点から、搬送方向上流側の余白は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、搬送方向下流側の余白は、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい（ただし、搬送方向上流側の余白＞搬送方向下流側の余白を満たす）。
【００３７】
連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａ１の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、ダイポールアンテナ３１を粘着する十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりダイポールアンテナ３１の外周線よりも外側にはみ出ることがない。この観点から、粘着剤Ａ１の厚さは、より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。
【００３８】
なお、図３には示されていないが、第１の粘着剤塗工工程Ｐ１の前には、粘着剤Ａ１を連続体Ｃに転写する際における位置決め、及びダイポールアンテナ３１の切込を形成する際における切込位置の位置決めに基準にすることのできる基準マークを印刷する工程が実行される。
【００３９】
本実施形態において、基材２（後述する連続体Ｃも同じ）として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムが挙げられる。
【００４０】
基材２の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。これらのなかから、用途に応じて、適宜選択可能である。  
【００４１】
第１の粘着剤塗工工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａ１としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷の方式を利用して塗工する観点から、紫外線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。このほか、スクリーン印刷も適用可能である。
【００４２】
粘着剤Ａ１の粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。
【００４３】
第１の金属箔配置工程Ｐ２は、金属箔配置ユニット１２０によって実行される。
【００４４】
金属箔配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属箔配置ユニット１２０では、連続体Ｃの粘着剤Ａ１が塗工された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属箔の連続体Ｍ１が重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。ダイポールアンテナ３１の外周線よりも外側には粘着剤が存在しないため、金属箔の連続体Ｍ１は、ダイポールアンテナ３１を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。
【００４５】
金属箔を構成する金属としては、通常、アンテナパターンの形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤインレイ１全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。
【００４６】
第１の切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。
【００４７】
切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍ１にダイポールアンテナ３１の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。ダイロール１３１の表面には、ダイポールアンテナ３１の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。
【００４８】
切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍ１からなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属箔の連続体Ｍ１に凸状刃部１３１ａを食い込ませてダイポールアンテナ３１を区画する。これにより、金属箔の連続体Ｍ１に切込を形成することができる。
【００４９】
第１の除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。
【００５０】
除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１、１４２を備える。ピールローラ１４１の一部に金属箔の不要部分Ｍａを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍａの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍ１からなるワークから金属箔の不要部分Ｍａを引き離す。不要部分Ｍａは、回収の後、再生加工処理が施され、再び、金属箔の連続体Ｍ１として利用される。
【００５１】
第１の加圧工程Ｐ５は、加圧ユニット１５０によって実行される。
【００５２】
加圧ユニット１５０は、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２とを備える。加圧ユニット１５０では、押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んで加圧することにより、粘着剤Ａ１が連続体Ｃに塗工されたダイポールアンテナ３１の全面に亘って押し広げられる。圧力は、２ｋｇ・ｃｍ以上６ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。
【００５３】
第１の加圧工程Ｐ５の後、基材２の連続体Ｃにダイポールアンテナ３１が配置されたワークは、図３において下段に示された、裏面２Ｂにサブエレメント３２を形成する工程に続く。
【００５４】
基材２の連続体Ｃの裏面２Ｂにサブエレメント３２を形成する工程として、基材２の連続体Ｃを搬送しながら、連続体Ｃの裏面に粘着剤Ａ２を塗工する第２の粘着剤塗工工程Ｐ１１と、粘着剤Ａ２が塗工された面に金属箔の連続体Ｍ２を配置する第２の金属箔配置工程Ｐ１２と、金属箔の連続体Ｍ２にサブエレメント３２の切り込みを形成する第２の切込工程Ｐ１３と、金属箔の連続体Ｍ２のうちサブエレメント３２を構成しない不要部分Ｍｂを除去する第２の除去工程Ｐ１４とを有する。
【００５５】
また、不要部分Ｍｂを除去して連続体Ｃに残されたサブエレメント３２に加圧する第２の加圧工程Ｐ１５を有する。
【００５６】
第２の粘着剤塗工工程Ｐ１１は、粘着剤塗工ユニット２１０によって実行される。粘着剤塗工ユニット２１０は、第１の粘着剤塗工工程Ｐ１において使用したものと同機構のものを使用可能である。
【００５７】
粘着剤塗工ユニット２１０では、繰り出しローラ２１２によって、粘着剤タンク２１１から繰り出された粘着剤Ａ２が版ローラ２１３と圧胴２１４によって連続体Ｃ上に転写される。連続体Ｃ上に転写された粘着剤Ａ２にＵＶランプ２１５によって紫外光が照射される。
【００５８】
版ローラ２１３には、基材２の連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａ２の形状に対応する凸状パターン２１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられている。版ローラ２１３において、各々の凸状パターン２１３ａは、基材２に配置されるサブエレメント３２の外周線よりも内側に収まる形状とされている。なお、連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａ２の種類、厚さ、粘着力等は、粘着剤Ａ１と同等とすることができる。
【００５９】
第２の金属箔配置工程Ｐ１２は、金属箔配置ユニット２２０によって実行される。金属箔配置ユニット２２０は、第１の金属箔配置工程Ｐ２において使用したものと同機構のものを使用可能である。
【００６０】
金属箔配置ユニット２２０では、連続体Ｃの粘着剤Ａ２が塗工された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属箔の連続体Ｍ２が重ね合わせられ、押圧ローラ２２１と支持ローラ２２２との間に挿通されて貼り合わされる。サブエレメント３２の外周線よりも外側には粘着剤が存在しないため、金属箔の連続体Ｍ２は、サブエレメント３２を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。
【００６１】
金属箔を構成する金属としては、第１の金属箔配置工程Ｐ２に用いられるものが使用可能である。
【００６２】
第２の切込工程Ｐ１３は、切込ユニット２３０によって実行される。切込ユニット２３０は、第１の切込工程Ｐ３において使用したものと同機構のものを使用可能である。
【００６３】
切込ユニット２３０は、連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍ２にサブエレメント３２の切込を形成するダイロール２３１と、ダイロール２３１をバックアップするアンビルローラ２３２とを有する。ダイロール２３１の表面には、サブエレメント３２の外周線の形状の凸状刃部２３１ａが形成されている。
【００６４】
第２の除去工程Ｐ１４は、除去ユニット２４０によって実行される。除去ユニット２４０は、第１の除去工程Ｐ４において使用したものと同機構のものを使用可能である。
【００６５】
除去ユニット２４０は、ピールローラ２４１の一部に金属箔の不要部分Ｍｂを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍａの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍ１からなるワークから金属箔の不要部分Ｍｂを引き離す。不要部分Ｍｂは、回収の後、再生加工処理が施され、再び、金属箔の連続体Ｍ１，Ｍ２として利用される。
【００６６】
第２の加圧工程Ｐ１５は、加圧ユニット２５０によって実行される。加圧ユニット２５０は、第１の加圧工程Ｐ５において使用したものと同機構のものを使用可能である。
【００６７】
加圧ユニット２５０では、押圧ローラ２５１と支持ローラ２５２との間にワークを挟み込んで加圧することにより、粘着剤Ａ２が連続体Ｃに塗工されたサブエレメント３２の全面に亘って押し広げられる。
【００６８】
第２の加圧工程Ｐ１５の後、ダイポールアンテナ３１及びサブエレメント３２が形成された連続体Ｃは、巻取ローラ２０２に巻き取られる。
【００６９】
次に、上述したアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置１００における動作及びそれによる作用効果について説明する。
【００７０】
製造装置１００によれば、繰り出しローラ１０１から繰り出された基材２の連続体Ｃは、第１の粘着剤塗工工程Ｐ１において、版ローラ１１３と圧胴１１４との間を通過することにより、ダイポールアンテナ３１が配置される予定領域であってダイポールアンテナ３１の外周線よりも内側の領域に粘着剤Ａ１が塗工される。
【００７１】
次に、第１の金属箔配置工程Ｐ２において、粘着剤Ａ１が塗工された連続体Ｃに、金属箔の連続体Ｍ１が重ね合わされる。
【００７２】
続いて、第１の切込工程Ｐ３において、連続体Ｃ及び金属箔の連続体Ｍ１からなるワークに、ダイポールアンテナ３１の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されたダイロール１３１によって、アンテナパターン３の切込が形成される。
【００７３】
次に、第１の除去工程Ｐ４において、金属箔の連続体Ｍ１のうちダイポールアンテナ３１を構成しない不要部分Ｍａが除去される。
【００７４】
次に、第１の加圧工程Ｐ５において、連続体Ｃに配置されたダイポールアンテナ３１に加圧する。
【００７５】
続いて、第２の粘着剤塗工工程Ｐ１１において、サブエレメント３２が配置される予定領域であってサブエレメント３２の外周線よりも内側の領域に粘着剤Ａ２が塗工される。
【００７６】
次に、第２の金属箔配置工程Ｐ１２において、粘着剤Ａ２が配置された連続体Ｃに、金属箔の連続体Ｍ２が重ね合わされる。
【００７７】
次に、第２の切込工程Ｐ１３において、連続体Ｃ及び金属箔の連続体Ｍ２からなるワークに、サブエレメント３２の切込が形成される。
【００７８】
次に、第２の除去工程Ｐ１４において、金属箔の連続体Ｍ２のうちサブエレメント３２を構成しない不要部分Ｍｂが除去される。
【００７９】
次に、第２の加圧工程Ｐ１５において、連続体Ｃに配置されたサブエレメント３２に加圧する。以上の工程を経ることにより、基材２の連続体Ｃの表面２Ａ及び裏面２Ｂにアンテナパターン３を形成することができる。ダイポールアンテナ３１及びサブエレメント３２が形成された連続体Ｃは、巻取ローラ２０２によって巻き取られる。
【００８０】
上述した実施形態に係る製造装置１００を用いたアンテナパターンの製造方法によれば、連続体Ｃの両面にアンテナパターン３を形成することができる。得られたアンテナパターン３は均質で、ばらつきがない。
【００８１】
本実施形態によれば、第１の加圧工程Ｐ５において、加圧ユニット１５０が押圧ローラ１５１と支持ローラ１５２との間にワークを挟み込んでワークを加圧することにより、粘着剤Ａ１がダイポールアンテナ３１の全面に亘って押し広げられる。また、加圧により、粘着剤Ａ１の凝着が得られ、ダイポールアンテナ３１を連続体Ｃに密着させることができる。
【００８２】
したがって、金属箔の不要部分Ｍａ，Ｍｂの引剥力や該引剥力による破断等を考慮することなく、ワークの搬送速度を設定できる。
【００８３】
また、金属箔の不要部分Ｍａ，Ｍｂには、粘着剤Ａ１，Ａ２が付着していない、また粘着剤Ａ１，Ａ２が付着することによって他の異物が付着するおそれもないため、回収後の取り扱い性が良好であるとともに、金属箔の再利用性に優れるという利点を有する。
【００８４】
［ＲＦＩＤインレイの製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法は、上述したアンテナパターンの製造方法によって製造されたワークに、ＩＣチップ４をマウントするＩＣチップマウント工程を有する。
【００８５】
取付工程では、アンテナパターン３の特定位置、すなわち、ダイポールアンテナ３１におけるループ部３１０に形成された隙間３１５に導電性材料を用いてＩＣチップ４をマウントする。
【００８６】
ＩＣチップ４の接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。
【００８７】
［ＲＦＩＤラベルの製造方法（１）］
次に、本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法について説明する。
【００８８】
本発明の別の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法は、製造装置１００における基材２として、情報記録面を有する基材２を用いる。すなわち、上述した製造装置１００において、情報記録面を有する基材２を用いてＲＦＩＤインレイ１を製造し、印字面とは反対の面に粘着剤でセパレータを仮着する。
【００８９】
これにより、例えば、ＲＦＩＤインレイ１の裏面２Ｂが印字面を兼ねており、表面２Ａを粘着面とするＲＦＩＤラベルを製造することができる。また、被着体が機器の内部のように、直接外部に露呈しない箇所に貼付する用途においては、情報記録面を備えた基材は必ずしも必要ない。
【００９０】
［ＲＦＩＤラベルの製造方法（２）］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法は、製造装置１００を用いて形成されたＲＦＩＤインレイ１の連続体Ｃの表面２Ａ又は裏面２Ｂのいずれか一方に、粘着剤を介してセパレータを仮置する工程と、基材２のセパレータが仮置された面とは反対面に、印字面を有する外側基材を、印字面を外側に向けた状態で粘着剤又は接着剤を介して配置する工程と、を有する。
【００９１】
これにより、例えば、ＲＦＩＤインレイ１の表面２Ａが印字面を有する外側基材で覆われ、裏面２Ｂを粘着面とするＲＦＩＤラベルを製造することができる。
【００９２】
なお、例えば、基材２の裏面２Ｂに印字面を有する基材が配置され、表面２Ａに粘着剤を介してセパレータを仮着してもよい。
【００９３】
［ＲＦＩＤ媒体の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法について説明する。
【００９４】
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法は、製造装置１００によりＲＦＩＤインレイ１を製造した後に、基材２の一方の面に粘着剤を介して第１の外側基材を配置する工程と、基材２の他方の面に粘着剤を介して第２の外側基材を配置する工程と、を有する。これにより、例えば、表面２Ａ及び裏面２Ｂをともに外側基材で覆われたＲＦＩＤ媒体を製造することができる。
【００９５】
本実施形態において、第１の外側基材及び第２の外側基材とは、基材２に配置されたアンテナパターン３及びＩＣチップ４を保護するとともに、タグ（特にアパレル用タグ）、ラベル、リストバンド、チケット等の形態を決定するものである。所望の用途に応じた厚み及び材質を選択することができる。
【００９６】
本実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法において、ＲＦＩＤインレイ１に第１及び第２の外側基材を貼り合わせるための接着剤として、エマルジョン系接着剤、ソルベント系接着剤及びホットメルト系接着剤を使用することができる。また、粘着剤を使用することもできる。接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。また、粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が適用できる。
【００９７】
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【００９８】
本実施形態では、アンテナパターン３として、表面２Ａにダイポールアンテナ３１が形成され、裏面２Ｂにサブエレメント３２が形成されると説明した。しかし、表面２Ａと裏面２Ｂは説明の便宜上命名したものであって、図１及び図２における表面２Ａにサブエレメント３２が形成され、裏面２Ｂにダイポールアンテナ３１が形成されても同等である。また、製造装置１００では、サブエレメント３２を先に形成し、続いてダイポールアンテナ３１を形成するように構成されていてもよい。
【００９９】
上述した本実施形態において、基材２は感熱紙であってもよい。また、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、第１の粘着剤塗工工程Ｐ１の前、及び第２の粘着剤塗工工程Ｐ１１の前に、基材２の連続体Ｃへの粘着剤Ａ１，Ａ２の密着性を高めるためにアンダーコート層を形成する工程を設けてもよい。
【０１００】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、第１の除去工程Ｐ４及び第２の除去工程Ｐ１４では、ピールローラ１４１，１４２，２４１，２４２を用いてワークと金属箔の不要部分Ｍａ，Ｍｂとを引き離すほか、不要部分Ｍａ，Ｍｂを吸引によって除去する吸引機構が設けられていてもよい。これにより、ピールローラ１４１，１４２、２４１，２４２による引き離しだけではワークに残り易い金属箔片を確実に除去できる。
【０１０１】
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、第１の加圧工程Ｐ５の後で、連続体Ｃを一旦巻き取ってもよい。全工程が連続していなくてもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１    ＲＦＩＤインレイ
２    基材
２Ａ    表面
２Ｂ    裏面
３    アンテナパターン
４    ＩＣチップ
３１    ダイポールアンテナ
３２    サブエレメント
１００    製造装置
１０１    繰り出しローラ
１１０    粘着剤塗工ユニット
１１１    粘着剤タンク
１１２    繰り出しローラ
１１３    版ローラ
１１３ａ    凸状パターン
１１４    圧胴
１１５    ＵＶランプ
１２０    金属箔配置ユニット
１２１    押圧ローラ
１２２    支持ローラ
１３０    切込ユニット
１３１    ダイロール
１３１ａ    凸状刃部
１３２    アンビルローラ
１４０    除去ユニット
１４１，１４２    ピールローラ
１５０    加圧ユニット
１５１    押圧ローラ
１５２    支持ローラ
２０２    巻取ローラ
２１０    粘着剤塗工ユニット
２１１    粘着剤タンク
２１２    繰り出しローラ
２１３    版ローラ
２１３ａ    凸状パターン
２１４    圧胴
２１５    ＵＶランプ
２２０    金属箔配置ユニット
２２１    押圧ローラ
２２２    支持ローラ
２３０    切込ユニット
２３１    ダイロール
２３１ａ    凸状刃部
２３２    アンビルローラ
２４０    除去ユニット
２４１，２４２    ピールローラ
２５０    加圧ユニット
２５１    押圧ローラ
２５２    支持ローラ
３１０    ループ部
３１１    長辺部分
３１２    長辺部分
３１３，３１４    短辺部分
３１５    隙間
３２１，３２２    メアンダ
３２３，３２４    メアンダ端部
３２７，３２８    キャパシタハット
３３１    エレメント
３３２    エレメント
３３３，３３４    平行部
３３５，３３８    直交部
３３６，３３７    平行部
３４１，３４３    端部（先端部）
３４２，３４４    端部（基端部）
【図１】
2019146042.tif 000003
【図２】
2019146042.tif 000004
【図３】
2019146042.tif 000005