(57)【要約】【課題】チャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材に対して、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができ、長期間にわたって高い超電導性を維持することができる絶縁超電導線材の製造方法を提供する。【解決手段】超電導線材の表面に、有機溶剤と絶縁樹脂とを含む有機溶剤含有絶縁層を形成する有機溶剤含有絶縁層形成工程と、前記有機溶剤含有絶縁層が形成された前記超電導線材を、はんだに含まれるフラックスの揮発温度以上で、かつ前記有機溶剤の沸点よりも低い温度にて加熱して、前記フラックスを除去するフラックス除去工程と、前記フラックスが除去された前記有機溶剤含有絶縁層が形成された前記超電導線材を前記有機溶剤の沸点以上の温度にて加熱して、前記有機溶剤含有絶縁層を乾燥し、前記超電導線材に焼き付けることにより前記超電導線材を絶縁皮膜で被覆する焼付工程と、を含む絶縁超電導線材の製造方法。【選択図】図１
2019169447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャネル溝を備えたチャネルと、前記チャネルの前記チャネル溝に収容されている超電導芯線材とを備え、前記チャネル溝と前記超電導芯線材とがフラックスを含むはんだで接合されている超電導線材の表面に、有機溶剤と絶縁樹脂とを含む有機溶剤含有絶縁層を形成する有機溶剤含有絶縁層形成工程と、
前記有機溶剤含有絶縁層が形成された前記超電導線材を、前記フラックスの揮発温度以上で、かつ前記有機溶剤の沸点よりも低い温度にて加熱して、前記フラックスを除去するフラックス除去工程と、
前記フラックスが除去された前記有機溶剤含有絶縁層が形成された前記超電導線材を前記有機溶剤の沸点以上の温度にて加熱して、前記有機溶剤含有絶縁層を乾燥し、前記超電導線材に焼き付けることにより前記超電導線材を絶縁皮膜で被覆する焼付工程と、
を含むことを特徴とする絶縁超電導線材の製造方法。
【請求項２】
前記超電導芯線材が、金属母材、および前記金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントからなる超電導多芯線材であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁超電導線材の製造方法。
【請求項３】
前記超電導線材の前記チャネルの外表面が前記はんだで覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁超電導線材の製造方法。
【請求項４】
前記有機溶剤含有絶縁層形成工程において、前記有機溶剤含有絶縁層を、前記有機溶剤と前記絶縁樹脂とを含むワニスに前記超電導線材を浸漬して、前記超電導線材の表面に前記ワニスを付着させることによって形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の絶縁超電導線材の製造方法。
【請求項５】
前記有機溶剤含有絶縁層形成工程において、前記有機溶剤含有絶縁層を、前記有機溶剤と前記絶縁樹脂の粒子とを含む電着液に前記超電導線材を浸漬して、前記超電導線材の表面に前記絶縁樹脂の粒子を電着させることによって形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の絶縁超電導線材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤー・イン・チャネル構造の絶縁超電導線材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁電導線材の一つとして、超電導線材の表面を絶縁皮膜で被覆した絶縁超電導線材が知られている。この絶縁超電導線材は、例えば、磁気共鳴画像（ＭＲＩ）装置、核磁気共鳴（ＮＭＲ）装置、粒子加速器、リニアモーターカー、さらに電力貯蔵装置などの分野で使用されている。
【０００３】
超電導線材としては、金属母材と、この金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントとからなる超電導多芯線材（超電導コア材ともいう）を、チャネル溝を備えたチャネル（安定化材ともいう）のチャネル溝に収容固定した構造（ワイヤー・イン・チャネル（ＷＩＣ）構造）のものが知られている。
【０００４】
ＷＩＣ構造の超電導線材は、超電導多芯線材の超電導状態が部分的に破れて常電導状態に転移した場合には、超電導多芯線材を流れていた電流をチャネルに一時的に迂回させることができ、その間に超電導多芯線材を超電導状態に復帰させることが可能となる。このため、ＷＩＣ構造の超電導線材では、チャネルに迂回させた電流が外部に漏出しないように、超電導線材全体を絶縁皮膜で被覆することが必要となる。
【０００５】
特許文献１には、ＷＩＣ構造の絶縁超電導線材の製造方法として、超電導多芯線材とチャネル溝とをはんだを用いて接合して超電導線材を作製し、次いで超電導線材の表面を絶縁樹脂で被覆した後、絶縁樹脂が硬化して、はんだが溶融しない温度と時間で加熱する方法が開示されている。この特許文献１には、超電導線材の表面を絶縁樹脂で被覆する方法として、超電導線材を絶縁塗料のタンクに通過させる方法や絶縁樹脂を押出し成形する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】欧州特許第２１１８９４１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、絶縁超電導線材の絶縁皮膜に気泡が発生すると、気泡が発生した部分は膜厚が薄く、強度が低下するため、絶縁皮膜に欠損が生じやすくなり、絶縁超電導線材の超電導性を長期間にわたって維持するのが困難となるおそれがある。従って、絶縁皮膜は気泡が少ないことが好ましい。しかしながら、超電導芯線材とチャネル溝とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材は、絶縁皮膜の形成時にはんだのフラックスが揮発して、絶縁皮膜に気泡が発生しやすい傾向がある。
【０００８】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、チャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材に対して、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができ、長期間にわたって高い超電導性を維持することができる絶縁超電導線材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の絶縁超電導線材の製造方法は、チャネル溝を備えたチャネルと、前記チャネルの前記チャネル溝に収容されている超電導芯線材とを備え、前記チャネル溝と前記超電導芯線材とがフラックスを含むはんだで接合されている超電導線材の表面に、有機溶剤と絶縁樹脂とを含む有機溶剤含有絶縁層を形成する有機溶剤含有絶縁層形成工程と、前記有機溶剤含有絶縁層が形成された前記超電導線材を、前記フラックスの揮発温度以上で、かつ前記有機溶剤の沸点よりも低い温度にて加熱して、前記フラックスを除去するフラックス除去工程と、前記フラックスが除去された前記有機溶剤含有絶縁層が形成された前記超電導線材を前記有機溶剤の沸点以上の温度にて加熱して、前記有機溶剤含有絶縁層を乾燥し、前記超電導線材に焼き付けることにより前記超電導線材を絶縁皮膜で被覆する焼付工程と、を含むことを特徴している。
【００１０】
本発明の絶縁超電導線材の製造方法によれば、有機溶剤含有絶縁層形成工程と焼付工程との間に、フラックス除去工程を行って、チャネル溝と超電導芯線材とを接合しているはんだに含まれているフラックスを除去するので、焼付工程においてフラックスが揮発しにくい。このため、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することが可能となる。
【００１１】
ここで、本発明の絶縁超電導線材の製造方法において、前記超電導芯線材が、金属母材、および前記金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントからなる超電導多芯線材であることが好ましい。
この場合、超電導芯線材は、金属母材と、この金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントとからなる超電導多芯線材であり、高い超電導性を有するので、得られる絶縁超電導線材は長期間にわたってより高い超電導性を維持することができる。
【００１２】
また、本発明の絶縁超電導線材の製造方法において、前記超電導線材の前記チャネルの外表面は前記はんだで覆われていてもよい。
この場合であっても、フラックス除去工程にて、チャネルの外表面のはんだに含まれているフラックスを除去するので、チャネルの外表面に対して気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができる。
【００１３】
また、本発明の絶縁超電導線材の製造方法では、前記有機溶剤含有絶縁層形成工程において、前記有機溶剤含有絶縁層を、前記有機溶剤と前記絶縁樹脂とを含むワニスに前記超電導線材を浸漬して、前記超電導線材の表面に前記ワニスを付着させることによって形成してもよい。
【００１４】
さらに、本発明の絶縁超電導線材の製造方法では、前記有機溶剤含有絶縁層形成工程において、前記有機溶剤含有絶縁層を、前記有機溶剤と前記絶縁樹脂の粒子とを含む電着液に前記超電導線材を浸漬して、前記超電導線材の表面に前記絶縁樹脂の粒子を電着させることによって形成してもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、チャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材に対して、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができ、長期間にわたって高い超電導性を維持することができる絶縁超電導線材の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁超電導線材の製造方法のフロー図である。
【図２】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法において用いることができる超電導線材の一例の横断面図である。
【図３】図２の超電導線材に有機溶剤含有絶縁層を形成した状態を示す一例の横断面図である。
【図４】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によって得られる絶縁超電導線材の一例の横断面図である。
【図５】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法において用いることができる超電導線材の別の一例の横断面図である。
【図６】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によって得られる絶縁超電導線材の別の一例の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明の一実施形態である絶縁超電導線材の製造方法について、添付した図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁超電導線材の製造方法のフロー図である。図２は、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法において用いることができる超電導線材の一例の横断面図である。図３は、図２の超電導線材に有機溶剤含有絶縁層を形成した状態を示す一例の横断面図である。図４は、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によって得られる絶縁超電導線材の一例の横断面図である。
【００１８】
本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法は、チャネルのチャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材と、その超電導線材の表面に形成された絶縁皮膜とからなる絶縁超電導線材の製造方法である。
本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法は、図１に示すように、超電導線材の表面に有機溶剤含有絶縁層を形成する有機溶剤含有絶縁層形成工程Ｓ０１と、超電導線材のはんだに含まれているフラックスを除去するフラックス除去工程Ｓ０２と、有機溶剤含有絶縁層を乾燥して、超電導線材に焼き付ける焼付工程Ｓ０３とを含む。
【００１９】
（超電導線材）
超電導線材１１は、図２に示すように、チャネル溝２１を備えたチャネル２０と、チャネル溝２１に収容固定されている超電導芯線材３５とを備える。超電導線材１１の断面形状は、角部に曲率のある略四角形状とされている。超電導芯線材３５は、金属母材３１と、金属母材３１に埋設されている複数本の超電導フィラメント３２とからなる超電導多芯線材３０とされている。チャネル溝２１と超電導多芯線材３０とは、はんだ４０によって接合されている。なお、図２に示す超電導線材１１では、超電導多芯線材３０の断面形状が円形とされているが、超電導多芯線材３０の断面形状は特に制限はなく、例えば、角部に曲率のある平角形状であってもよい。
【００２０】
チャネル２０の材料は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金を用いることができる。超電導多芯線材３０の金属母材３１の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金を用いることができる。超電導多芯線材３０の超電導フィラメント３２の材料としては、ＮｂＴｉ合金、Ｎｂ３Ｓｎを用いることができる。
【００２１】
はんだ４０としては、Ｓｎ系はんだを用いることができる。Ｓｎ系はんだとしては、Ｓｂ、Ａｇ、Ｃｕからなる群より選ばれる１種以上の金属とＳｎの合金を用いることができる。はんだ４０は、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系はんだであることが好ましい。
【００２２】
はんだ４０は、フラックスを含む。フラックスの種類は特に制限はなく、樹脂系、有機系、無機系などの各種のフラックスを用いることができる。フラックスとしては、例えば、主剤（主にロジン）、活性剤（カルボン酸、アミン塩、臭素系（ＨＢｒ塩））、溶剤（グリコール系、エステル系、アルコール系）、添加剤（酸化防止剤等）で構成されているものを用いることができる。
【００２３】
超電導線材１１は、例えば、次のようにして製造することができる。
先ず、チャネル２０のチャネル溝２１に溶融はんだを充填する。次に、チャネル２０のチャネル溝２１に超電導多芯線材３０を収容する。その後、溶融はんだを冷却して固化させる。
【００２４】
（有機溶剤含有絶縁層形成工程Ｓ０１）
有機溶剤含有絶縁層形成工程Ｓ０１では、図３に示すように、超電導線材１１の表面に、有機溶剤と絶縁樹脂とを含む有機溶剤含有絶縁層５０を形成する。有機溶剤含有絶縁層５０の厚さは２０μｍ以上３００μｍ以下の範囲内にあることが好ましい。有機溶剤含有絶縁層５０に含まれている絶縁樹脂としては、例えば、ホルマール化ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などの絶縁電導線材の絶縁皮膜の材料として一般に利用されているものを用いることができる。また、有機溶剤としては、例えば、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、クレゾール、Ｎ−メチル−ピロリドンなどを用いることができる。有機溶剤含有絶縁層５０の有機溶剤の含有量は、５０質量％以上８０質量％以下の範囲内にあることが好ましい。
【００２５】
超電導線材１１の表面に有機溶剤含有絶縁層５０の形成する方法としては、例えば、塗布法または電着法を用いることができる。
塗布法は、有機溶剤と絶縁樹脂とを含むワニスを、超電導線材１１の表面に塗布することによって、超電導線材１１の表面にワニスを付着させる方法である。超電導線材１１の表面にワニスを塗布する方法としては、ワニスに超電導線材１１を浸漬するディップ法を用いることができる。
【００２６】
電着法は、有機溶剤と絶縁樹脂の粒子とを含む電着液に超電導線材１１を浸漬して、超電導線材の表面に絶縁樹脂の粒子を電着させる方法である。具体的には、電荷を有する絶縁樹脂粒子が分散されている電着液に超電導線材１１と電極とを浸漬し、この超電導線材１１と電極との間に直流電圧を印加することによって、超電導線材１１の表面に絶縁樹脂粒子を電着させる。電着液は、例えば、絶縁樹脂の溶液に、絶縁樹脂の貧溶媒や水を添加して、絶縁粒子を析出させることによって調製することができる。
【００２７】
（フラックス除去工程Ｓ０２）
フラックス除去工程Ｓ０２では、上記の有機溶剤含有絶縁層形成工程Ｓ０１にて有機溶剤含有絶縁層５０が形成された超電導線材１１を加熱して、超電導線材１１のはんだ４０に含まれているフラックスを除去する。加熱温度は、フラックスの揮発温度以上で、かつ有機溶剤含有絶縁層５０に含まれている有機溶剤の沸点よりも低い温度である。加熱温度がフラックスの揮発温度よりも低いとフラックスを除去することが困難となる。一方、加熱温度が有機溶剤の沸点よりも高いと、有機溶剤含有絶縁層が乾燥して絶縁皮膜が生成し、その絶縁皮膜にフラックスの揮発ガスが蓄積して、気泡が発生しやすくなるおそれがある。
【００２８】
フラックスの揮発温度は、はんだ４０を加熱したときに、はんだ４０に含まれているフラックス成分の８０質量％以上が分解もしくは蒸発して消失する温度である。フラックスの揮発温度は、例えば、熱重量測定法によって測定することができる。また、有機溶剤の沸点は、超電導線材１１を加熱する環境下での沸点である。
【００２９】
超電導線材１１の加熱温度は、フラックス除去効率の観点から、フラックスの揮発温度＋５℃以上であることが好ましく、揮発温度＋１０℃以上であることが特に好ましい。また、超電導線材１１の加熱温度は、有機溶剤含有絶縁層５０の乾燥を抑える観点から、有機溶剤の沸点−５℃以下であることが好ましく、沸点−１０℃以下であることが特に好ましい。超電導線材１１の加熱温度は、具体的には、２０２℃以上２１８℃以下の範囲内にあることが好ましい。超電導線材１１の加熱は、高周波誘導加熱により行うことが好ましい。高周波誘導加熱により超電導線材１１を加熱すると、導体であるはんだ自体が自己発熱するため、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０の間に多量のはんだが充填されている場合でも、はんだに含まれているフラックスを効率的に除去することができる。
【００３０】
超電導線材１１の加熱時間は、超電導線材１１のはんだ４０の量や加熱温度などの条件によって変動するが、通常は、０．１分間以上２分間以下の範囲内である。また、加熱時の圧力条件は、特に制限はなく、常圧下（大気圧下）であってもよいし、減圧下であってもよいし、加圧下であってもよい。また、加熱雰囲気は、大気雰囲気であってもよいし、不活性ガス雰囲気であってもよい。不活性ガスとしては、例えば、窒素ガス、アルゴンガスを用いることができる。
【００３１】
（焼付工程Ｓ０３）
焼付工程Ｓ０３では、フラックスが除去された有機溶剤含有絶縁層５０が形成された超電導線材１１を有機溶剤の沸点以上の温度にて加熱して、有機溶剤含有絶縁層５０を乾燥し、超電導線材１１に焼き付ける。焼付工程Ｓ０３は、フラックス除去工程Ｓ０２の後、連続して行ってもよいし、一旦、超電導線材１１を冷却してから行ってもよい。
【００３２】
焼付温度は、有機溶剤の沸点＋２０℃以上であることが好ましく、沸点＋４０℃以上であることが特に好ましい。また、焼付温度は、絶縁樹脂の熱分解を抑える観点から、絶縁樹脂の分解温度−１０℃以下であることが好ましく、熱分解温度−２０℃以下であることが特に好ましい。焼付温度は、具体的には、２２５℃以上３００℃以下の範囲内にあることが好ましい。焼付時間は、例えば、０．５分間以上４分間以下の範囲内である。
【００３３】
（絶縁超電導線材）
以上のようにして製造された絶縁超電導線材６１は、図４に示すように、超電導線材１１と、超電導線材１１の表面を被覆する絶縁皮膜５１とを備える。絶縁皮膜５１の厚さは、通常は、３μｍ以上６０μｍ以下の範囲内である。
【００３４】
（変形例）
図２に示した超電導線材１１では、はんだ４０を、チャネル２０のチャネル溝２１と超電導多芯線材３０の間にのみ充填しているが、チャネル２０の外表面をはんだ４０で覆ってもよい。チャネル２０の外表面がはんだ４０で覆われている超電導線材を図５に、その超電導線材を用いて製造した絶縁超電導線材を図６に示す。
【００３５】
図５および図６に示すように、超電導線材１２は、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体を覆うはんだ層４１が形成されている。なお、図５に示す超電導線材１２および図６に示す絶縁超電導線材６２は、はんだ層４１が形成されていること以外は、図２に示す超電導線材１１および図４に示す絶縁超電導線材６１と同様の構成であるので、同様の構成部分については同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３６】
はんだ層４１は、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０とを接合するはんだ４０と連続的に形成されている。はんだ層４１の厚さは特に制限はないが、通常は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内である。
【００３７】
超電導線材１２は、例えば、次のようにして製造することができる。
先ず、溶融はんだ槽を用意する。次に、この溶融はんだ槽に、超電導多芯線材３０とチャネル２０とをそれぞれ浸漬させ、溶融はんだ槽内でチャネル溝２１に超電導多芯線材３０を収容する。次いで、溶融はんだ槽から超電導多芯線材３０とチャネル２０を引き上げる。そして、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０との間に充填された溶融はんだと、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０の外表面に付着している溶融はんだとを冷却して固化させる。
【００３８】
上記の超電導線材１２を用いた絶縁超電導線材６２の製造方法は、フラックス除去工程Ｓ０２において、はんだ４０とはんだ層４１とに含まれているフラックスを除去すること以外は、前述の超電導線材１１を用いた場合と同様である。
【００３９】
超電導線材１２を用いて製造した絶縁超電導線材６２は、図６に示すように、はんだ層４１の表面のみに絶縁皮膜５１が形成される。超電導線材１２は、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体にはんだ層４１が形成されており、外表面の状態が均一であるので、超電導線材１２と絶縁皮膜５１との密着性が均一となりやすい。
【００４０】
なお、図５に示した超電導線材１２では、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体を覆うはんだ層４１が形成されているが、はんだ層４１は、チャネル２０の外表面にのみ設けてもよい。チャネル２０の外表面にのみはんだ層４１を設けた超電導線材は、例えば、次のようにして製造することができる。
先ず、溶融はんだ槽を用意する。次に、この溶融はんだ槽にチャネル２０を浸漬して、チャネル溝２１に溶融はんだを充填する。次いで、溶融はんだ槽からチャネル２０を引き上げた後、チャネル溝２１に超電導多芯線材３０を収容する。そして、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０との間に充填された溶融はんだと、チャネル溝２１の外表面に付着している溶融はんだとを冷却して固化させる。
【００４１】
以上のような構成とされた本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によれば、有機溶剤含有絶縁層形成工程Ｓ０１と焼付工程Ｓ０３との間に、フラックス除去工程Ｓ０２を行って、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０とを接合しているはんだ４０に含まれているフラックスを除去するので、焼付工程Ｓ０３においてフラックスが揮発しにくい。このため、気泡が少ない絶縁皮膜５１を形成することが可能となる。
【００４２】
また、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法においては、超電導芯線材３５が、金属母材３１、および金属母材３１に埋設されている複数本の超電導フィラメント３２からなる超電導多芯線材３０とされており、高い超電導性を有するので、得られる絶縁超電導線材６１、６２は長期間にわたってより高い超電導性を維持することができる。
【００４３】
また、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法においては、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体を覆うはんだ層４１が形成されていても、フラックス除去工程Ｓ０２にて、はんだ層４１のはんだに含まれているフラックスを除去するので、焼付工程Ｓ０３において、絶縁皮膜５１を形成する際に、フラックスが揮発しにくい。このため、はんだ層４１の外表面に気泡が少ない絶縁皮膜５１を形成することができる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、超電導芯線材３５として超電導多芯線材３０を用いているが、この場合に限定されない。例えば、超電導芯線材３５として、単一の金属線を用いてもよい。
【実施例】
【００４５】
次に、本発明の作用効果を実施例により説明する。
【００４６】
［本発明例１］
超電導多芯線材として、銅製の母材と、この母材に埋設されているＮｂＴｉ合金フィラメントとからなる断面円形状の線材（直径：０．６６ｍｍ）を用意した。また、チャネルとして、チャネル溝（溝の幅：０．６６ｍｍ）を備えた銅製のチャネルを用意した。はんだとして、Ｓｎ９５Ｓｂ５はんだ（はんだ融点：２３８℃、フラックス揮発温度：２００℃）を用意した。
【００４７】
上記のＳｎ９５Ｓｂ５はんだを、はんだ槽に投入して２９０℃に加熱して溶融させて溶融はんだ槽を用意した。次に、この溶融はんだ槽に、超電導多芯線材とチャネルとをそれぞれ浸漬させ、溶融はんだ槽内でチャネル溝に超電導多芯線材を収容した。次いで、溶融はんだ槽から超電導多芯線材とチャネルを引き上げて、チャネル溝と超電導多芯線材との間に充填された溶融はんだと、チャネル溝と超電導多芯線材の外表面に付着している溶融はんだとを冷却して固化させた。こうして、図４に示すようなはんだ層が形成されている超電導線材を得た。
【００４８】
（有機溶剤含有絶縁層形成工程）
上記の超電導線材の表面に有機溶剤含有絶縁層をディップ法により形成した。すなわち、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ、大気圧下の沸点：２２０℃）と、ポリアミドイミド（ＰＡＩ、分解温度：３５０℃以上）とを混合して、濃度２０質量％のワニスを調製した。次いで、得られたワニスに上記の超電導線材を浸漬して、超電導線材の表面にＤＭＩ含有ＰＡＩ層（ＤＭＩ含有率：８０質量％）を２５μｍの厚さで形成した。
【００４９】
（フラックス除去工程）
ＤＭＩ含有ＰＡＩ層が形成された超電導線材を、高周波誘導加熱炉を用いて、大気圧下、２１０℃の温度で１分間加熱して、Ｓｎ９５Ｓｂ５はんだに含まれているフラックスを除去した。
【００５０】
（焼付工程）
フラックスを除去した超電導線材を２７０℃の温度で４分間加熱して、ＤＭＩ含有ＰＡＩ層を乾燥し、超電導線材に焼き付けることにより絶縁超電導線材を得た。
【００５１】
得られた絶縁超電導線材の絶縁皮膜の表面全体を、マイクロスコープ顕微鏡にて観察し、直径１００μｍ以上の気泡の数をカウントした。気泡の数を、絶縁超電導線材１ｍあたりの気泡数（個／ｍ）として表１に示す。
【００５２】
［本発明例２］
有機溶剤含有絶縁層形成工程において、超電導線材の表面に有機溶剤含有絶縁層を電着法により形成したこと、焼付工程での焼付温度を２６０℃としたこと以外は、本発明例１と同様にして、絶縁超電導線材を製造し、絶縁皮膜の気泡の数をカウントした。その結果を、表１に示す。
なお、電着法による有機溶剤含有絶縁層の形成は、次のようにして行った。１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）と負の電荷を有するポリアミドイミド（ＰＡＩ）粒子と水を含む電着液に、超電導線材と電極とを浸漬した。次いで、超電導線材を正極とし、電極を負極として直流電圧を印加して、超電導線材の表面に絶縁樹脂粒子を電着させて、超電導線材の表面にＤＭＩ含有ＰＡＩ層（ＤＭＩ含有率：５０質量％）を６５μｍの厚さで形成した。
【００５３】
［本発明例３］
Ｓｎ９５Ｓｂ５はんだの代わりに、Ｓｎ９７Ａｇ３はんだ（はんだ融点：２２１℃、フラックス揮発温度：２００℃）を用い、焼付工程での焼付温度を２５０℃としたこと以外は、本発明例１と同様にして、絶縁超電導線材を製造し、絶縁皮膜の気泡の数をカウントした。その結果を、表１に示す。
【００５４】
［本発明例４］
Ｓｎ９５Ｓｂ５はんだの代わりに、Ｓｎ９７Ａｇ３はんだ（はんだ融点：２２１℃、フラックス揮発温度：２００℃）を用い、焼付工程での焼付温度を２５０℃としたこと以外は、本発明例２と同様にして、絶縁超電導線材を製造し、絶縁皮膜の気泡の数をカウントした。その結果を、表１に示す。
【００５５】
［比較例１〜４］
有機溶剤含有絶縁層形成工程の後に、フラックス除去工程を行わずに、焼付工程を行ったこと以外は、それぞれ本発明例１〜４と同様にして、絶縁超電導線材を製造し、絶縁皮膜の気泡の数をカウントした。その結果を、表１に示す。
【００５６】
【表１】
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【００５７】
有機溶剤含有絶縁層形成工程と焼付工程との間に、フラックス除去工程を行わなかった比較例１〜４で得られた絶縁超電導線材は、絶縁皮膜に多数の気泡が発生していた。これは、焼付工程でフラックスが揮発したためであると考えられる。
【００５８】
これに対して、有機溶剤含有絶縁層形成工程と焼付工程との間に、フラックス除去工程を行った本発明例１〜４で得られた絶縁超電導線材は、絶縁皮膜中の気泡数が顕著に低減することが確認された。
【符号の説明】
【００５９】
１１、１２  超電導線材
２０  チャネル
２１  チャネル溝
３０  超電導多芯線材
３１  金属母材
３２  超電導フィラメント
３５  超電導芯線材
４０  はんだ
４１  はんだ層
５０  有機溶剤含有絶縁層
５１  絶縁皮膜
６１、６２  絶縁超電導線材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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