(57)【要約】【課題】搬送ユニットからフレームが離脱したか否かを判定できるテープ拡張装置を提供する。【解決手段】テープ拡張装置であって、フレーム保持部に保持された状態のフレームに装着されたエキスパンドテープを拡張させるテープ拡張ユニットと、カセットから搬出されたフレームユニットが載せられるガイドレールと、ガイドレールに載せられたフレームユニットをガイドレールに沿って移動させ、フレーム保持部にフレームユニットを搬入する搬送ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を含み、搬送ユニットは、フレームに突き当てられる突き当て面と、フレームを上下に挟持する一対のクランプ爪と、を備えるフレーム把持部と、フレーム把持部をガイドレールに沿って移動させる移動機構と、一対のクランプ爪の間隔がフレームの厚さ未満の近接状態となったことを検知するセンサと、を備える。【選択図】図１
2019040917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれにデバイスを備えるウェーハと、該ウェーハに対して直に又は他の部材を介して貼付されるエキスパンドテープと、該エキスパンドテープの外周部に装着されるフレームと、を含むフレームユニットの該エキスパンドテープを拡張させるテープ拡張装置であって、
該フレームを保持するフレーム保持部を備え、該フレーム保持部に保持された状態の該フレームに装着された該エキスパンドテープを拡張させるテープ拡張ユニットと、
複数の該フレームユニットを収容するカセットが載せられるカセット載置部と、
該カセットから搬出された該フレームユニットが載せられるガイドレールと、
該ガイドレールに載せられた該フレームユニットを該ガイドレールに沿って移動させ、該フレーム保持部に該フレームユニットを搬入する搬送ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該搬送ユニットは、
該フレームに対して側方から突き当てられる突き当て面と、該突き当て面から突出し該フレームを上下に挟持する一対のクランプ爪と、を備えるフレーム把持部と、
該フレーム把持部を該ガイドレールに沿って移動させる移動機構と、
該一対のクランプ爪の間隔が該フレームの厚さ未満の近接状態となったことを検知するセンサと、を備え、
該制御ユニットは、
該突き当て面に突き当てられた状態の該フレームを該一対のクランプ爪で挟持して該フレーム把持部を該フレーム保持部に近づく方向へ移動させることで該フレームユニットを該フレーム保持部の所定の位置に搬入し、該一対のクランプ爪の間隔を該フレームの厚さより大きくして該フレーム把持部を該フレーム保持部から離れる方向へ移動させてから、該一対のクランプ爪の間隔を狭め、該センサが該近接状態となったことを検知した場合に該フレームが該フレーム把持部から離脱したと判定することを特徴とするテープ拡張装置。
【請求項２】
該制御ユニットは、該フレーム把持部に該突き当て面から該クランプ爪の先端までの長さと該フレームユニットに許容される位置ずれ量とを加えた距離を移動させてから、該一対のクランプ爪の間隔を狭めることを特徴とする請求項１に記載のテープ拡張装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エキスパンドテープを拡張させる際に用いられるテープ拡張装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に複数のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、分割予定ライン（ストリート）に沿って切削加工、又はレーザー加工されて、各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。このデバイスチップを別のデバイスチップや基板等に重ねて固定するために、デバイスチップの裏面側にダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）と呼ばれる薄膜状の接着剤を設けることがある。
【０００３】
ダイアタッチフィルムは、例えば、ウェーハの全体を覆うことができる大きさに形成されており、分割前のウェーハの裏面に貼付される。ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼付してから、このダイアタッチフィルムをウェーハと共に分割することで、裏面側に接着剤を備えたデバイスチップを形成できる。
【０００４】
ところで、ウェーハをフルカットしないＤＢＧ（Dicing Before Grinding）や、ウェーハの内部にレーザービームを集光させて多光子吸収による改質層を形成するＳＤＢＧ（Stealth Dicing Before Grinding）等の加工方法には、通常、ダイアタッチフィルムを分割する工程が存在しない。
【０００５】
そこで、ダイアタッチフィルムをエキスパンドテープに貼付し、これを十分に冷却してからエキスパンドテープを拡張させることでダイアタッチフィルムを破断する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、ダイアタッチフィルムの柔軟性が冷却によって低下するので、エキスパンドテープを拡張させるだけでダイアタッチフィルムを容易に破断できる。
【０００６】
具体的には、まず、ダイアタッチフィルム（ウェーハ）をエキスパンドテープに貼付すると共に、このダイアタッチフィルムを囲むように、環状のフレームをエキスパンドテープに装着してフレームユニットを形成する。そして、搬送ユニットでフレームを上下に把持してテープ拡張ユニットに搬送し、そのチャンバー内でダイアタッチフィルムを冷却してからエキスパンドテープを拡張させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２７２５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、フレームユニットを構成するフレームの表面には、ウェーハの加工時に使用される樹脂等が付着していることも多い。このような場合には、搬送ユニットによるフレームの把持を解除しても、樹脂等の粘着力によってフレームが搬送ユニットから離脱し難く、テープ拡張ユニットに対するフレームユニットの位置もずれ易い。その結果、エキスパンドテープが適切に拡張されず、ダイアタッチフィルムを破断できないことがあった。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、搬送ユニットからフレームが離脱したか否かを判定できるテープ拡張装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、分割予定ラインによって区画される複数の領域のそれぞれにデバイスを備えるウェーハと、該ウェーハに対して直に又は他の部材を介して貼付されるエキスパンドテープと、該エキスパンドテープの外周部に装着されるフレームと、を含むフレームユニットの該エキスパンドテープを拡張させるテープ拡張装置であって、該フレームを保持するフレーム保持部を備え、該フレーム保持部に保持された状態の該フレームに装着された該エキスパンドテープを拡張させるテープ拡張ユニットと、複数の該フレームユニットを収容するカセットが載せられるカセット載置部と、該カセットから搬出された該フレームユニットが載せられるガイドレールと、該ガイドレールに載せられた該フレームユニットを該ガイドレールに沿って移動させ、該フレーム保持部に該フレームユニットを搬入する搬送ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該搬送ユニットは、該フレームに対して側方から突き当てられる突き当て面と、該突き当て面から突出し該フレームを上下に挟持する一対のクランプ爪と、を備えるフレーム把持部と、該フレーム把持部を該ガイドレールに沿って移動させる移動機構と、該一対のクランプ爪の間隔が該フレームの厚さ未満の近接状態となったことを検知するセンサと、を備え、該制御ユニットは、該突き当て面に突き当てられた状態の該フレームを該一対のクランプ爪で挟持して該フレーム把持部を該フレーム保持部に近づく方向へ移動させることで該フレームを該フレーム保持部の所定の位置に搬入し、該一対のクランプ爪の間隔を該フレームの厚さより大きくして該フレーム把持部を該フレーム保持部から離れる方向へ移動させてから、該一対のクランプ爪の間隔を狭め、該センサが該近接状態となったことを検知した場合に該フレームが該フレーム把持部から離脱したと判定するテープ拡張装置が提供される。
【００１１】
本発明の一態様において、該制御ユニットは、該フレーム把持部に該突き当て面から該クランプ爪の先端までの長さと該フレームユニットに許容される位置ずれ量とを加えた距離を移動させてから、該一対のクランプ爪の間隔を狭めることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係るテープ拡張装置の搬送ユニットは、フレーム把持部が備える一対のクランプ爪の間隔がフレームユニットを構成するフレームの厚さ未満の近接状態となったことを検知するセンサを備えている。よって、フレームユニットをフレーム保持部の所定の位置に搬入し、一対のクランプ爪の間隔をフレームの厚さより大きくしてフレーム把持部をフレーム保持部から離れる方向へ移動させてから、一対のクランプ爪の間隔を狭めて近接状態となったか否かをセンサに検知させることで、フレームがフレーム把持部から離脱したか否かを判定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】テープ拡張装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】テープ拡張ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。
【図３】第３搬送ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、フレームユニットがテープ拡張ユニットの内部へと搬送される様子を模式的に示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、フレームがフレーム把持部から離脱したと判定される場合を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、フレームがフレーム把持部に残っていると判定される場合を模式的に示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、変形例に係る第３搬送ユニットによってフレームが所定の位置へと押し込まれる様子を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るテープ拡張装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、テープ拡張装置２は、各構成要素が搭載される基台４を備えている。
【００１５】
基台４の上面側には、平面視で矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降するカセット支持台（カセット載置部）６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数のフレームユニット１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００１６】
図１に示すように、フレームユニット１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の材料を用いて円盤状に形成されたウェーハ１１を含む。ウェーハ１１の表面（上面）側には、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。そして、この分割予定ラインによって区画される表面側の各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが設けられている。
【００１７】
ウェーハ１１の内部には、このウェーハ１１を分割する際の起点となる改質層（改質領域）が各分割予定ラインに沿って設けられている。改質層は、例えば、ウェーハ１１に対して透過性を有する波長（吸収され難い波長）のレーザービームを、ウェーハ１１の内部に集光させることによって形成できる。
【００１８】
なお、本実施形態では、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハ１１について説明しているが、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ１１を用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。また、ウェーハ１１には、改質層の代わりに分割の起点となる溝等が設けられていても良い。更に、ウェーハ１１は、分割予定ラインに沿って予め分割されていても良い。
【００１９】
ウェーハ１１の裏面（下面）側には、ウェーハ１１よりも径の大きいダイアタッチフィルム１３の表面（上面）側が貼付されている。ダイアタッチフィルム１３は、例えば、熱や光などの外的刺激を加えることによって硬化する樹脂等の材料で薄膜状に形成されており、ウェーハ１１を分割して得られるチップを任意の対象物へと固定する機能を持つ。
【００２０】
ダイアタッチフィルム１３の裏面（下面）側には、ダイアタッチフィルム１３よりも更に径の大きいエキスパンドテープ１５が貼付されている。エキスパンドテープ１５の外周部には、概ね円形の開口を備えた環状のフレーム１７が固定されている。すなわち、ダイアタッチフィルム１３は、環状のフレーム１７の開口に張られたエキスパンドテープ１５に貼付されている。また、ウェーハ１１は、ダイアタッチフィルム１３及びエキスパンドテープ１５を介してフレーム１７に支持されている。
【００２１】
本実施形態のテープ拡張装置２は、上述したフレームユニット１のエキスパンドテープ１５を拡張させることにより、ウェーハ１１を各分割予定ラインに沿って分割するとともに、ウェーハ１１に貼付されているダイアタッチフィルム１３を各分割予定ラインに沿って破断する。その結果、裏面側に接着剤を備えたデバイスチップが得られる。
【００２２】
基台４の開口４ａに隣接する位置には、フレームユニット１の搬送をガイドするための第１ガイド機構１０が設けられている。第１ガイド機構１０は、互いに接近、離隔される一対のガイドレール１０ａ，１０ｂを含む。各ガイドレール１０ａ，１０ｂは、フレームユニット１を載せる概ね水平な支持面と、支持面に対して概ね垂直な挟持面と、を備え、第１搬送ユニット１２によってカセット８から支持面に引き出されたフレームユニット１（フレーム１７）を挟持面で挟み込んで所定の位置に合わせる。
【００２３】
第１ガイド機構１０の上方には、フレームユニット１を保持して搬送する第２搬送ユニット１４が設けられている。第１搬送ユニット１２で一対のガイドレール１０ａ，１０ｂに載せられたフレームユニット１は、この第２搬送ユニット１４によって隣接する第２ガイド機構１６へと搬送される。
【００２４】
第２ガイド機構１６は、互いに接近、離隔される一対のガイドレール１６ａ，１６ｂを含む。各ガイドレール１６ａ，１６ｂは、フレームユニット１を載せる概ね水平な支持面と、支持面に対して概ね垂直な挟持面と、を備え、第２搬送ユニット１４によって支持面に載せられたフレームユニット１（フレーム１７）を挟持面で挟み込んで所定の位置に合わせる。
【００２５】
第２ガイド機構１６の近傍には、フレームユニット１を把持して搬送する第３搬送ユニット１８が設けられている。更に、第２ガイド機構１６を構成する一対のガイドレール１６ａ，１６ｂの一端側には、フレームユニット１のエキスパンドテープ１５を拡張させるためのテープ拡張ユニット２０が配置されている。一対のガイドレール１６ａ，１６ｂの他端側には、テープ拡張ユニット２０で拡張されたエキスパンドテープ１５の外周部を収縮させるためのテープ収縮ユニット２２が配置されている。
【００２６】
一対のガイドレール１６ａ，１６ｂに載せられたフレームユニット１は、第３搬送ユニット１８によってテープ拡張ユニット２０へと搬送される。テープ拡張ユニット２０でエキスパンドテープ１５を拡張させた後には、第２搬送ユニット１４によってフレームユニット１をテープ収縮ユニット２２へと搬送する。また、テープ収縮ユニット２２でエキスパンドテープ１５の外周部分を収縮させた後には、第２搬送ユニット１４によってフレームユニット１を第１ガイド機構１０へと搬送する。
【００２７】
一対のガイドレール１０ａ，１０ｂの一端側（開口４ａとは反対側）には、フレームユニット１を洗浄するための洗浄ユニット２４が配置されている。一対のガイドレール１０ａ，１０ｂに載せられたフレームユニット１は、第１搬送ユニット１２によって洗浄ユニット２４へと搬送される。洗浄ユニット２４で洗浄されたフレームユニット１は、第１搬送ユニット１２によってカセット８へと収容される。
【００２８】
カセット支持台６、第１ガイド機構１０、第１搬送ユニット１２、第２搬送ユニット１４、第２ガイド機構１６、第３搬送ユニット１８、テープ拡張ユニット２０、テープ収縮ユニット２２、洗浄ユニット２４等の構成要素には、制御ユニット２６が接続されている。制御ユニット２６は、エキスパンドテープ１５を拡張させるための一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００２９】
図２は、テープ拡張ユニット２０の構成例を模式的に示す断面図である。図２に示すように、テープ拡張ユニット２０は、各構成要素を収容するためのチャンバー３２を備えている。このチャンバー３２の側壁には、フレームユニット１を搬出入するための搬出入口３２ａが形成されている。また、搬出入口３２ａの近傍には、カバー３４が設けられている。カバー３４を開いて搬出入口３２ａを露出させれば、フレームユニット１をチャンバー３２の内部に搬入し、又は、チャンバー３２の内部から搬出できる。
【００３０】
チャンバー３２の内部には、昇降機構３６が配置されている。昇降機構３６は、チャンバー３２の底壁に固定されるシリンダケース３８と、シリンダケース３８に下端側を挿入されるピストンロッド４０と、を含む。ピストンロッド４０の上端部には、円盤状の拡張テーブル４２の下面側が固定されている。この拡張テーブル４２の外周の径は、フレーム１７の開口（内周）の径より小さい。
【００３１】
昇降機構３６の外側には、柱状の支持構造４４が配置されている。支持構造４４の上端部には、フレーム１７を支持（保持）するための支持テーブル（フレーム保持部）４６が設けられている。支持テーブル４６の中央部には、拡張テーブル４２よりも径の大きい概ね円形の開口４６ａが形成されており、拡張テーブル４２は、この開口４６ａの内側に配置される。
【００３２】
支持テーブル４６の上方には、支持テーブル４６に支持されるフレーム１７を上方から固定（保持）するための固定プレート（フレーム保持部）４８が設けられている。固定プレート４８の中央部には、支持テーブル４６の開口４６ａに対応する開口４８ａが形成されており、ウェーハ１１、ダイアタッチフィルム１３、及びエキスパンドテープ１５の一部は、この開口４８ａから露出する。なお、固定プレート４８は、昇降機構（不図示）によって上下に移動する。
【００３３】
チャンバー３２の側壁の上部には、冷却されたエアーをチャンバー３２の内部に導入するためのエアー供給路５０が接続されている。このエアー供給路５０を通じて供給されるエアーによって、チャンバー３２の内部は冷却される。
【００３４】
図３は、第３搬送ユニット１８の構成例を模式的に示す断面図である。なお、図３では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。第３搬送ユニット１８は、片持ち梁状のアーム部５２を有している。アーム部５２は、その長手方向がガイドレール１６ａ，１６ｂの長手方向に対して概ね垂直になる向きに配置されている。
【００３５】
アーム部５２の基端側には、移動機構５４が連結されている。この移動機構５４によって、アーム部５２は、ガイドレール１６ａ，１６ｂの長手方向に移動する。また、アーム部５２のテープ拡張ユニット２０側には、フレーム１７を把持するためのフレーム把持部５６が設けられている。
【００３６】
フレーム把持部５６は、フレーム１７に対して側方から突き当てられる突き当て面５６ａと、この突き当て面５６ａから突出する一対のクランプ爪５８とを含む。一対のクランプ爪５８は、上方の上爪５８ａと下方の下爪５８ｂとで構成されており、例えば、下爪５８ｂには、エアシリンダ等の昇降機構（不図示）が連結されている。この昇降機構で下爪５８ｂを上下に移動させることで、上爪５８ａと下爪５８ｂとでフレーム１７を上下に挟持し、また、上爪５８ａと下爪５８ｂとによるフレーム１７の挟持を解除できる。
【００３７】
更に、フレーム把持部５６には、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔がフレーム１７の厚さ未満の近接状態となったことを検知するセンサ６０が設けられている。センサ６０の具体的な構造等に特段の制限はないが、例えば、下爪５８ｂを移動させるための昇降機構にエアシリンダ等を用いるのであれば、シリンダケースに対するピストンロッドの位置を検出するためのオートスイッチ等をセンサ６０とすることができる。
【００３８】
次に、この第３搬送ユニット１８を用いて、フレームユニット１をテープ拡張ユニット２０の内部へと搬送する手順について説明する。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、フレームユニット１がテープ拡張ユニット２０の内部へと搬送される様子を模式的に示す断面図である。なお、以下の手順で示す各構成要素の動作は、制御ユニット２６によって制御される。
【００３９】
フレームユニット１をテープ拡張ユニット２０の内部へと搬送する際には、まず、フレームユニット１を一対のガイドレール１６ａ，１６ｂに載せる。なお、この際には、第３搬送ユニット１８の位置を、フレームユニット１よりもテープ収縮ユニット２２側（テープ拡張ユニット２０とは反対側）に合わせておく。そして、このフレームユニット１を構成するフレーム１７をフレーム把持部５６で把持する。
【００４０】
具体的には、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔をフレーム１７の厚さよりも広げた（大きくした）状態でフレーム把持部５６をガイドレール１６ａ，１６ｂに沿ってテープ拡張ユニット２０に近づく方向へ移動させ、フレーム１７に側方から突き当て面５６ａを突き当てる。そして、突き当て面５６ａがフレーム１７に突き当てられた状態で、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔を狭めて（小さくして）、一対のクランプ爪５８でフレーム１７を上下に挟持する。
【００４１】
一対のクランプ爪５８でフレーム１７を挟持した後には、図４（Ａ）に示すように、フレーム把持部５６をガイドレール１６ａ，１６ｂに沿って支持テーブル４６及び固定プレート４８に近づく方向へ移動させる。なお、フレーム把持部５６を移動させる前には、支持テーブル４６と固定プレート４８との間にフレームユニット１を搬入できるように、固定プレート４８の高さを調整しておく。
【００４２】
これにより、図４（Ｂ）に示すように、支持テーブル４６と固定プレート４８との間の所定の位置にフレームユニット１を搬入できる。フレームユニット１を所定の位置に搬入した後には、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔をフレーム１７の厚さよりも大きくして、フレーム１７をフレーム把持部５６から離脱させる。そして、フレーム把持部５６を支持テーブル４６及び固定プレート４８から離れる方向へ十分に移動させた上で、固定プレート４８を下降させ、支持テーブル４６と固定プレート４８とでフレーム１７を固定、保持する。
【００４３】
ところで、フレームユニット１を構成するフレーム１７の表面に、ウェーハ１１の加工時に使用される粘着力のある樹脂等が付着していると、一対のクランプ爪５８によるフレーム１７の挟持を解除しても、フレーム１７はフレーム把持部５６から離脱し難い。そのため、このような場合には、支持テーブル４６及び固定プレート４８に対するフレームユニット１の位置がずれることも多かった。
【００４４】
そこで、本実施形態では、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔をフレーム１７の厚さよりも大きくして、フレーム把持部５６を支持テーブル４６及び固定プレート４８から離れる方向へ移動させた後に、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔を十分に狭める。そして、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔がフレーム１７の厚さ未満の近接状態となったか否かをセンサ６０によって検知する。
【００４５】
図５（Ａ）は、センサ６０が近接状態となったことを検知する場合を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、センサ６０が近接状態となったことを検知しない場合を模式的に示す断面図である。上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔がフレーム１７の厚さ未満になることは、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間にフレーム１７が存在しないということを意味する。
【００４６】
よって、図５（Ａ）に示すように、センサ６０が近接状態となったことを検知した場合には、制御ユニット２６は、フレーム１７がフレーム把持部５６から離脱したと判定する。一方で、図５（Ｂ）に示すように、センサ６０が近接状態となったことを検知しない場合には、制御ユニット２６は、フレーム１７がフレーム把持部５６に残っていると判定する。
【００４７】
ここで、上爪５８ａと下爪５８ｂとの間隔を狭める前にフレーム把持部５６を移動させる距離は、フレームユニット１がエキスパンドテープ１５の拡張に適した所定の位置にあるか否かを確認できるように設定されることが望ましい。具体的には、例えば、突き当て面５６ａから一対のクランプ爪５８（上爪５８ａ及び下爪５８ｂ）の先端までの長さと、フレームユニット１に許容される位置ずれ量と、を加えた距離を、フレーム把持部５６に移動させると良い。
【００４８】
すなわち、一対のクランプ爪５８の先端を、所定の位置に配置された状態のフレームユニット１のフレーム１７の端部より僅かに外側の位置に合わせる。これにより、フレームユニット１が所定の位置（所定の範囲内）にあるか否かを確認できるようになる。例えば、フレーム１７がフレーム把持部５６から離脱したと判定された場合には、フレームユニット１が所定の位置にあると分かる。一方で、フレーム１７がフレーム把持部５６に残っていると判定された場合には、フレームユニット１が所定の位置にはないと分かる。
【００４９】
フレーム１７がフレーム把持部５６から離脱したと判定された場合には、支持テーブル４６と固定プレート４８とでフレーム１７を固定、保持した上で、拡張テーブル４２を上昇させる。これにより、エキスパンドテープ１５を拡張させて、ウェーハ１１を各分割予定ラインに沿って分割するとともに、ウェーハ１１に貼付されているダイアタッチフィルム１３を各分割予定ラインに沿って破断できる。
【００５０】
一方で、フレーム１７がフレーム把持部５６に残っていると判定された場合には、例えば、後の処理を停止して、その旨をオペレータに報知する。報知の方法に特段の制限はないが、例えば、モニタへの表示、警告灯の点灯（点滅）、警告音の発生等の方法を用いることができる。これらの処理に代えて、又はこれらの処理に加えて、フレーム把持部５６でフレーム１７を再び把持し、所定の位置に搬入し直すこともできる。
【００５１】
以上のように、本実施形態に係るテープ拡張装置２の搬送ユニット１８は、フレーム把持部５６が備える一対のクランプ爪５８（上爪５８ａ及び下爪５８ｂ）の間隔がフレームユニット１を構成するフレーム１７の厚さ未満の近接状態となったことを検知するセンサ６０を備えている。
【００５２】
よって、フレームユニット１を支持テーブル（フレーム保持部）４６と固定プレート（フレーム保持部）４８との間の所定の位置に搬入し、一対のクランプ爪５８の間隔をフレーム１７の厚さより大きくしてフレーム把持部５６を支持テーブル４６及び固定プレート４８から離れる方向へ移動させてから、一対のクランプ爪５８の間隔を狭めて近接状態となったか否かをセンサ６０に検知させることで、フレーム１７がフレーム把持部５６から離脱したか否かを判定できる。
【００５３】
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態のテープ拡張装置２は、直方体状の上爪５８ａ及び下爪５８ｂによって構成される一対のクランプ爪５８を備えるが、テープ拡張装置２の一対のクランプ爪の形状等に特段の制限はない。
【００５４】
例えば、下爪の形状を変更することで、所定の位置からずれてしまったフレームユニット１（フレーム１７）の位置を簡単に調整できるようになる。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、変形例に係る第３搬送ユニット６２によってフレーム１７が所定の位置へと押し込まれる様子を模式的に示す断面図である。
【００５５】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、変形例に係る第３搬送ユニット６２の基本的な構造は、上記実施形態に係る第３搬送ユニット１８と同じである。よって、共通の構成要素等には、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。一方で、変形例に係る第３搬送ユニット６２は、上記実施形態に係る第３搬送ユニット１８とは形状の異なる一対のクランプ爪６４を有している。
【００５６】
より具体的には、一対のクランプ爪６４は、上方の上爪６４ａと下方の下爪６４ｂとで構成されている。上爪６４ａの形状は、上記実施形態の上爪５８ａの形状と同じで良い。一方で、下爪６４ｂは、基端側（突き当て面５６ａ側）よりも先端側（テープ拡張ユニット２０側）が高くなるように傾斜した下面６４ｃを有している。
【００５７】
そのため、図６（Ａ）に示すように、フレーム１７の端部に下面６４ｃを接触させた状態で下爪６４ｂを下降させれば、図６（Ｂ）に示すように、フレーム１７を下爪６４ｂで押し込んで突き当て面５６ａから離れる方向に移動させることができる。この現象を利用することにより、フレーム把持部５６でフレーム１７を再び把持することなくフレームユニット１（フレーム１７）の位置を調整できる。
【００５８】
また、上記実施形態では、ダイアタッチフィルム１３を介してウェーハ１１にエキスパンドテープ１５が貼付されているが、ウェーハ１１に対して直にエキスパンドテープ１５が貼付されているような場合にも、本発明のテープ拡張装置は有用である。
【００５９】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６０】
２  テープ拡張装置
４  基台
４ａ  開口
６  カセット支持台（カセット載置部）
８  カセット
１０  第１ガイド機構
１０ａ，１０ｂ  ガイドレール
１２  第１搬送ユニット
１４  第２搬送ユニット
１６  第２ガイド機構
１６ａ，１６ｂ  ガイドレール
１８  第３搬送ユニット
２０  テープ拡張ユニット
２２  テープ収縮ユニット
２４  洗浄ユニット
２６  制御ユニット
３２  チャンバー
３２ａ  搬出入口
３４  カバー
３６  昇降機構
３８  シリンダケース
４０  ピストンロッド
４２  拡張テーブル
４４  支持構造
４６  支持テーブル（フレーム保持部）
４６ａ  開口
４８  固定プレート（フレーム保持部）
４８ａ  開口
５０  エアー供給路
５２  アーム部
５４  移動機構
５６  フレーム把持部
５６ａ  突き当て面
５８  一対のクランプ爪
５８ａ  上爪
５８ｂ  下爪
６０  センサ
６２  第３搬送ユニット
６４  一対のクランプ爪
６４ａ  上爪
６４ｂ  下爪
６４ｃ  下面
１１  ウェーハ
１３  ダイアタッチフィルム
１５  エキスパンドテープ
１７  フレーム
【図１】
2019040917.tif 000003
【図２】
2019040917.tif 000004
【図３】
2019040917.tif 000005
【図４】
2019040917.tif 000006
【図５】
2019040917.tif 000007
【図６】
2019040917.tif 000008