(57)【要約】【課題】エッチング処理に伴うマスキング処理を不要にし、サイドエッチングの影響を最小限に抑制することが可能な液晶パネル製造方法を提供する。【解決手段】液晶パネル製造方法は、改質ライン形成ステップ、溝形成ステップ、エッチングステップ、および切断ステップを少なくとも含む。切断ステップは、改質ライン形成ステップ、溝形成ステップおよびエッチングステップを経て形成された形状切断予定線および端子部切断予定線において、液晶パネルを切断する工程である。切断ステップにおいて、超音波が印加された振動体によって形状切断予定線または端子部切断予定線の少なくとも一部を切断処理を行う。【選択図】図９
2019078838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ基板およびカラーフィルタ基板を貼り合せてなる液晶パネルを多面取りするための多面取り用ガラス母材から所定形状の液晶パネルを複数得るための液晶パネル製造方法であって、
前記アレイ基板および前記カラーフィルタ基板に対して、液晶パネルの形状に対応する形状切断予定線に沿って形成される改質ラインであって、他の箇所よりもエッチングされ易い性質を有する改質ラインを形成する改質ライン形成ステップと、
前記カラーフィルタ基板に対して、このカラーフィルタ基板におけるアレイ基板の電極端子部に対向する領域を取り除くための端子部切断予定線に沿って溝を形成する溝形成ステップと、
前記アレイ基板および前記カラーフィルタ基板に対して、前記形状切断予定線および前記端子部切断予定線において切断されないようにしつつ、エッチング処理を行うエッチングステップと、
エッチング処理の後に、前記形状切断予定線および前記端子部切断予定線において切断を行う切断ステップと、
を少なくとも含む液晶パネル製造方法であって、
前記切断ステップにおいて、超音波振動が印加された振動体によって前記形状切断予定線または前記端子部切断予定線の少なくとも一部を切断することを特徴とする液晶パネル製造方法。
【請求項２】
前記液晶パネルは、外周部に切欠き部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル製造方法。
【請求項３】
前記切断ステップは、前記切欠き部に前記振動体を押し付ける切欠き部加工ステップと、前記形状切断予定線および前記端子部切断予定線に沿って押圧力を加える外周加工ステップと、を含むことを特徴とする請求項２に記載の液晶パネル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ基板およびカラーフィルタ基板を貼り合せてなる液晶パネルを多面取りするための多面取り用ガラス母材から所定形状の液晶パネルを複数得るための液晶パネル製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶パネルの製造時には、１組のガラス母材で同時に複数の液晶パネルを製造し、その後にガラス母材を単個の液晶パネルに分断するという手法（いわゆる多面取り）が広く採用されてきた。そして、ガラス母材を分断する際には、スクライブブレーク、レーザアブレーション加工、エッチング処理といった手法が用いられることが多かった。
【０００３】
ところが、スクライブブレークを採用した場合には、丸みを持った輪郭を有するガラスパネルや切欠き部を備えたガラスパネルを形成することが困難であった。また、レーザアブレーション加工では、加工速度が遅かったり、アブレーションデブリによる汚損が生じたりするといった不具合が発生し易かった。
【０００４】
そこで、従来、多面取り用ガラス母材をエッチング処理によって分断することによって複数のガラスパネルを得る技術が注目されるようになってきた。エッチング処理は、所望形状のカバーガラスを得るために利用されるようになり、最近では、アレイ基板およびカラーフィルタ基板を貼り合せてなる液晶パネルを多面取りするための多面取り用ガラス母材から所定形状の液晶パネルを複数得る際にもエッチング処理が用いられるようになってきている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２２４２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、エッチング処理においては、ガラスパネルの厚み方向にエッチングが進行するのに加えて、これに直交する方向にもエッチングが進行するサイドエッチングが発生する。このため、エッチング処理においては、ガラスパネルの切断面を主面とほぼ直角になるように形成することが困難になる。例えば、液晶パネルをエッチング処理によって多面取りする場合には、ガラス母材の厚み方向に直交する方向に進行するサイドエッチングの影響を考慮して、ガラス母材において各液晶パネル間にスペースを設ける必要があるため、多面取り効率が悪くなることがあった。
【０００７】
本発明の目的は、エッチング処理に伴うサイドエッチングの影響を最小限に抑制することが可能なガラスパネル製造方法および液晶パネル製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る液晶パネル製造方法は、アレイ基板およびカラーフィルタ基板を貼り合せてなる液晶パネルを多面取りするための多面取り用ガラス母材から所定形状の液晶パネルを複数得るものである。この液晶パネル製造方法は、改質ライン形成ステップ、溝形成ステップ、エッチングステップ、および切断ステップを少なくとも含む。
【０００９】
改質ライン形成ステップでは、アレイ基板およびカラーフィルタ基板に対して、液晶パネルの形状に対応する形状切断予定線に沿って形成される改質ラインであって、他の箇所よりもエッチングされ易い性質を有する改質ラインを形成する。改質ラインを形成する手法の代表例としては、ピコ秒レーザまたはフェムト秒レーザによるフィラメント加工が挙げられる。改質ラインの幅は、概ね１０μｍ以下に設定することが好ましい。
【００１０】
溝形成ステップでは、カラーフィルタ基板に対して、このカラーフィルタ基板におけるアレイ基板の電極端子部に対向する領域を取り除くための端子部切断予定線に沿って溝を形成する。溝を形成する手法の例としては、ホイールカッタによるスクライブ処理や、カラーフィルタ基板のみを切断するように焦点が設定されたレーザ加工処理が挙げられる。
【００１１】
エッチングステップでは、アレイ基板およびカラーフィルタ基板に対して、形状切断予定線および端子部切断予定線において切断されないようにしつつ、エッチング処理を行う。エッチング処理が進行するにつれて、形状切断予定線および端子部切断予定線において切断溝等が厚み方向に貫通してしまうことがあるため、１０μｍ／分以下の遅いエッチングレートにて形状切断予定線および端子部切断予定線の状態を確認しつつエッチング処理を行うことが好ましい。
【００１２】
切断ステップでは、エッチング処理の後に、形状切断予定線および端子部切断予定線において切断を行う。この切断ステップにおいては、超音波振動が印加された振動体によって前記形状切断予定線または前記端子部切断予定線の少なくとも一部を切断する。エッチング処理後には、形状切断予定線および端子部切断予定線において実質的にほぼ切断された状態になっている。実際的には、ガラス母材の板厚方向における中央部が分断されていないが、改質ライン形成ステップにおいて中央部も改質されているため、振動が伝達されることにより、エッチング処理によって形成された溝の底部から液晶パネルの厚み方向に亀裂が進行し、ガラス母材を完全に切断することができる。
【００１３】
本発明においては、形状切断予定線および端子部切断予定線を予めエッチングされ易いように改質したり、切断し易くしたりした上でエッチング処理を行うため、形状切断予定線および端子部切断予定線のみを選択的にエッチング処理するためのマスキング処理が不要になる。また、形状切断予定線および端子部切断予定線が予めエッチングされ易いように改質されていたり、切断用の溝が形成されていたりするため、マスキング処理を用いたエッチング処理の場合と比較して、サイドエッチングの影響を最小限に抑制することが可能になる。さらに、超音波振動を利用して液晶パネルの分断を行うことにより、分断面に触れずに、傷やカケを発生させることなく切断することができるので、液晶パネルの強度低下が抑制される。
【００１４】
また、液晶パネルは、外周部に切欠き部を備えていても良い。このような切欠き部を有する液晶パネルの場合は、切断ステップが切欠き部加工ステップおよび外周加工ステップを含むことが好ましい。切欠き部加工ステップは、切欠き部に振動体を押し付ける工程である。外周加工ステップは、形状切断予定線および端子部切断予定線に沿って押圧力を加える工程である。液晶パネルの輪郭に切欠き部が存在すると、押圧力を加えるだけでは分断が困難になる場合があるが、振動体の振動を伝達させることで改質ラインに沿って好適に分断することが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、液晶パネルの製造において、エッチング処理に伴うマスキング処理を不要にし、サイドエッチングの影響を最小限に抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの概略構成を示す図である。
【図２】複数の液晶パネルを含む多面取り用ガラス母材の概略構成を示す図である。
【図３】多面取り用ガラス母材に対するレーザ加工の概略を示す図である。
【図４】多面取り用ガラス母材に対するスクライブブレーク加工の概略を示す図である。
【図５】本発明に適用されるエッチング装置の一例を示す図である。
【図６】本発明に適用されるエッチング処理のバリエーションを示す図である。
【図７】多面取り用ガラス母材に対するエッチング処理の概略を示す図である。
【図８】多面取り用ガラス母材からの液晶パネルの分断処理の概略を示す図である。
【図９】個片化された液晶パネルから切欠き部を除去する処理の概略を示す図である。
【図１０】液晶パネルの構成の特徴を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る液晶パネル１０の概略構成を示している。同図に示すように、液晶パネル１０は、アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４が液晶層を挟んで貼り合わされるように構成されている。アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の構成は、公知の構成と同様の構成が採用可能であるため、ここでは説明を省略する。
【００１８】
液晶パネル１０は、その輪郭の一部に切欠き部１６が形成されている。切欠き部１６は、輪郭から液晶パネル１０の内側に向かって略Ｕ字状に切り欠かれた領域である。なお、切欠き部の形状は、適宜変更することが可能である。アレイ基板１２は、カラーフィルタ基板１４と貼り合わされる領域から延び出すように設けられた電極端子部１２２を有している。電極端子部１２２には、複数の電気回路が接続され、液晶パネル１０と、それらの電気回路とが筐体に収納されることによって、例えば、図１（Ｂ）に示すようなスマートフォン１００が構成される。この構成において、切欠き部１６が形成された領域には、スマートフォン１００のスピーカ１１０やカメラレンズ１１２が配置される。スピーカ１１０やカメラレンズ１１２を切欠き部１６に配置することで、スマートフォン１００のほぼ全面に画像を表示することが可能となり、デザイン性が向上する。
【００１９】
続いて、液晶パネル１０を製造する方法の一例について説明する。図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、一般的に、液晶パネル１０は、これを複数含んだ多面取り用ガラス母材５０として製造され、多面取り用ガラス母材５０を分断することによって、単個の液晶パネル１０が得られる。この実施形態では、便宜上、６つの液晶パネル１０が３行２列のマトリクス状に配置された多面取り用ガラス母材５０に対する処理について説明するが、多面取り用ガラス母材５０に含まれる液晶パネル１０の数は適宜増減することが可能である。
【００２０】
多面取り用ガラス母材５０は、まず、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、液晶パネル１０の形状（輪郭および切欠き部）に対応する形状切断予定線に沿って改質ライン２０が形成される。この改質ライン２０は、例えば、ピコ秒レーザまたはフェムト秒レーザ等のパルスレーザから照射される光ビームパルス（ビーム径は１〜５μｍ程度）によって形成される複数のフィラメント層を配列したフィラメントアレイである。ピコレーザからの光ビームは、少なくともアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の両方の基板を含む範囲よりも深い焦点深度を備えている。このため、アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の両方の基板において液晶パネル１０を分断するための改質ライン２０が同時に形成される。なお、改質ライン２０は、液晶パネル１０の外形形状を囲むように形成される輪郭部と切欠き部１６に対応する位置に形成される。
【００２１】
原則として、アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の両方の基板を同時に１つのレーザによって処理することが可能であるが、これによって液晶層に不具合が生じる場合には、アレイ基板１２側からアレイ基板１２のみに改質ライン２０を形成し、カラーフィルタ基板１４側からカラーフィルタ基板１４のみに改質ライン２０を形成するようにすることで、液晶層における不具合の発生を抑制し易くなる。
【００２２】
この実施形態では、改質ライン２０は、図３（Ｃ）に示すような、複数の貫通孔または改質層を有するミシン目状を呈している。改質ライン２０は、多面取り用ガラス母材５０における他の箇所よりもエッチングされ易い性質を有している。もちろん、改質ライン２０の形状は、図３（Ｃ）に示すような形状には限定されるものではなく、これ以外の形状を呈するものであっても良い。
【００２３】
続いて、多面取り用ガラス母材５０に対して、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、カラーフィルタ基板１４におけるアレイ基板１２の電極端子部１２２に対向する領域を取り除くための端子部切断溝３０を形成する処理が行われる。この実施形態では、スクライブホイール（ホイールカッタ）２５０によって、カラーフィルタ基板１４におけるアレイ基板１２の電極端子部１２２に対向する領域の内側に端子部切断溝３０が形成される。端子部切断溝３０は、カラーフィルタ基板１４におけるアレイ基板１２の電極端子部１２２に対向する領域を取り除くため端子部切断予定線に沿って形成される。
【００２４】
スクライブホイール２５０による端子部切断溝３０の形成が終わると、図５に示すように、多面取り用ガラス母材５０は、エッチング装置３００に導入され、フッ酸および塩酸等を含むエッチング液によってエッチング処理が施される。エッチング装置３００では、搬送ローラによって多面取り用ガラス母材５０を搬送しつつ、エッチングチャンバ内で多面取り用ガラス母材５０の片面または両面にエッチング液を接触させることによって、多面取り用ガラス母材５０に対するエッチング処理が行われる。なお、エッチング装置３００におけるエッチングチャンバの後段には、多面取り用ガラス母材５０に付着したエッチング液を洗い流すための洗浄チャンバが設けられているため、多面取り用ガラス母材５０はエッチング液が取り除かれた状態でエッチング装置３００から排出される。
【００２５】
多面取り用ガラス母材５０にエッチング液を接触させる手法の一例として、図６（Ａ）に示すように、エッチング装置３００の各エッチングチャンバ３０２において、多面取り用ガラス母材５０に対してエッチング液をスプレイするスプレイエッチングが挙げられる。また、スプレイエッチングに代えて、図６（Ｂ）に示すように、オーバーフロー型のエッチングチャンバ３０４において、オーバーフローしたエッチング液に接触しながら多面取り用ガラス母材５０が搬送される構成を採用することも可能である。
【００２６】
さらには、図６（Ｃ）に示すように、エッチング液が収納されたエッチング槽３０６に、キャリアに収納された単数または複数の多面取り用ガラス母材５０を浸漬されるディップ式のエッチングを採用することも可能である。
【００２７】
いずれの場合であっても、エッチング処理中に、形状切断予定線（改質ライン２０に対応）および端子部切断予定溝（端子部切断溝３０に対応）が厚み方向に貫通して、多面取り用ガラス母材５０が分断してしまわないようにすることが重要である。特に、端子部切断溝３０については一部でも貫通してエッチング液が浸入すると、エッチング液が電極端子部１２２に到達し、これを汚損してしまうため、エッチング液の浸入を防止することが重要になる。
【００２８】
図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、エッチング処理中における電極端子部１２２近傍の状態を示している。図７（Ａ）は、スクライブホイール２５０による端子部切断溝３０の形成が終わった直後の状態である。エッチング処理により、図７（Ｂ）に示すように、端子部切断溝３０の溝が深くなるとともに、角部が丸みを帯びるようになる。端子部切断溝３０が深くなればなるほど、図７（Ｃ）に示すように、アレイ基板１２の電極端子部１２２に対向する領域を取り除くためのブレーク処理が行い易くなる。
【００２９】
その一方で、エッチング処理中において端子部切断溝３０の一部がカラーフィルタ基板を貫通してしまうと、図７（Ｄ）に示すように、エッチング液が電極端子部１２２に到達し、電極端子部１２２が汚損されることになる。このため、エッチング処理中（特にエッチング処理の後半部分）においては、エッチングレートを遅くして、エッチング量を正確に制御する必要がある。この実施形態では、２重量％以下の薄いフッ酸によって、１０μｍ／分以下の遅い速度にてエッチング処理が進行するようにしているが、この手法に限定されるものではない。
【００３０】
エッチング処理の全体においてエッチングレートを遅くするのではなく、当初は速めのエッチングレートを採用しつつ段階的に遅くしていくようにすれば、エッチング処理の時間を短縮することが可能である。例えば、エッチング装置３００の後段に進むにつれてエッチング液におけるフッ酸濃度を１〜１０重量％程度の範囲内で順次低下させるような構成を採用すると良い。
【００３１】
多面取り用ガラス母材５０がエッチング装置３００を通過すると、改質ライン２０および端子部切断溝３０がエッチングされる。改質ライン２０では、他の箇所よりも速くエッチング液が浸透し、このラインに沿ってガラスが溶解されることによって、改質ライン２０によってカラーフィルタ基板を切断し易くなる。また、レーザ照射時においてキズ等が発生していた場合であっても、このキズが消失し易くなる。
【００３２】
多面取り用ガラス母材５０において、レーザのフィラメント加工によって形成された改質ライン２０をエッチングすることにより、わずかな機械的圧力のみで、多面取り用ガラス母材５０を改質ライン２０において分割することができる。しかしながら、改質ライン２０は、完全に分断されていないため、無理に圧力をかけて分断しようとすると、分断面にバリまたはカケ等の傷が発生してしたり、液晶パネル１０の面内に亀裂が進行したりすることがある。特に、切欠き部１６の近傍領域は、改質ライン２０以外の領域に亀裂が進行し易いため、液晶パネル１０を分断する際は、外形形状の分断と切欠き部１６の分断を個別に行うことが好ましい。
【００３３】
ここから、図８および図９を用いて液晶パネル１０の切断工程について説明する。まず、図８（Ａ）に示すように、液晶パネル１０の外周形状に沿って形成された改質ライン２０に押圧器具６０を当接させることで、液晶パネル１０を個片に分断する。押圧器具６０は、シャフト６２の周面に配置されたリブ部６４をガラス母材５０に押し当てるように構成される。リブ部６４は、液晶パネル１０の外形を形成する改質ライン２０に対応する位置に配置されている。押圧器具６０は、シャフト６２の端部から接続された駆動機構によってシャフト６２を回転させることで、図示矢印方向に移動するように構成される。リブ部６４がガラス母材５０に当接させた状態でシャフト６２を回転させることで、リブ部６４の押圧力により、アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４に形成された改質ライン２０の底部から厚さ方向に向かって垂直方向に亀裂が進行し、液晶パネル１０を分断することが可能になる。
【００３４】
また、押圧器具６０を使用する際にガラス母材５０は、加工台６６に載置される。加工台６６は、液晶パネル１０の形状に対応した溝部６８が形成されている。溝部６８は、液晶パネル１０の外形形状に対応するようにマトリクス状に形成されている。加工台６６にガラス母材５０を載置することで、改質ライン２０が下方から支持されていない状態となり、押圧器具６０からの押圧力が加えられた改質ライン２０が分断されやすくなる。なお、溝部６８は、液晶パネル１０の外形形状に完全に一致する必要はなく、本実施形態においても、液晶パネル１０の外形形状の直線領域には対応しているが、液晶パネル１０の角部コーナ形状には対応していない。また、端子部切断予定溝３０も押圧器具６０を押し当てることで、電極端子部１２２に対向する領域のカラーフィルタ基板１４を取り除くことができる。押圧器具６０を用いることで、図８（Ｂ）に示すように、ガラス母材５０から液晶パネル１０を分離することができる。
【００３５】
さらに、超音波切断具７０を用いて、ガラス母材５０から分離された液晶パネル１０の切欠き部１６からアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４を除去する。超音波切断具７０は、ホーン７２を備えており、ホーン７２は、超音波振動子（不図示）から発生する超音波の振動を受けて微細に振動するように構成される。ホーン７２に印加される超音波振動の周波数は、ガラス基板の種類や板厚によって調整されるが、２０kHz〜２５kHzの範囲であることが好ましい。切欠き部１６内のガラス基板を除去する際は、液晶パネル１０の製品領域内に影響を及ぼさないように、ホーン７２の先端部を切欠き部１６に相当する領域にのみ当接させる。これは、ホーン７２が液晶パネル１０の製品領域に対応するガラス基板に当接した場合、ガラス基板に対して微細な傷が発生することがあるためである。切欠き部１６を加工する際には、改質ライン２０上にホーン７２を当接させる必要はなく、改質ライン２０で囲まれた領域内にホーン７２を当接させれば良い。ホーン７２の先端形状は、切欠き部１６の形状に応じて変更することが好ましい。切欠き部１６を形成する改質ライン２０は、ホーン７２からの振動により、液晶パネル１０の厚さ方向に向かって亀裂が進行していき、切欠き部１６からアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４が除去される。この実施形態では、アレイ基板１２側から超音波切断具７０を当接させることで、アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４を除去しているが、アレイ基板１２を除去した後に、液晶パネル１０を反転させ、カラーフィルタ基板１４を除去しても良い。また、切欠き部１６を加工する際は、切欠き部１６を下方から支持しない状態で行うことが好ましい。切欠き部１６を加工台等に載置した状態で加工を行うと、ホーン７２からの振動が加工台に吸収されて、ガラス基板の除去が困難になる。
【００３６】
また、切欠き部１６に対応する領域のアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の除去を容易にするために、図９（Ｂ）に示すように、切欠き部１６の領域内に補助ライン２１０を形成しても良い。補助ライン２１０は、改質ライン２０の形成時にレーザパルスを照射することによってアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４に改質部を形成した後に、改質ライン２０と同様にエッチング処理されることによって形成される。補助ライン２１０を形成することによって、切欠き部１６内の強度を低下させることができるので、より容易にアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４を除去することができる。なお、この実施形態では、切欠き部１６の領域内に２本の補助ライン２１０が垂直にクロスするように形成されるが、補助ライン２１０の形状はこれには限定されない。
【００３７】
アレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４は、板厚方向における中央部が既に改質されているため、超音波振動を利用することで、ほとんど応力を加えることなく、液晶パネル１０を分断することが可能になる。特に、切欠き部１６のように複雑な形状に改質ライン２０が形成される領域では、応力を加えただけでは、予期せぬ領域に亀裂が進行するおそれがある。超音波切断具７０を用いることで、改質ライン２０に沿って液晶パネル１０を簡易に分断することができる。また、超音波切断具７０は、分断面に接触することなく液晶パネル１０を切断することができるので、分断面にカケ等が発生することもない。このため、液晶パネル１０は、強度（例えば、曲げ強度）の低下が抑制される。
【００３８】
この実施形態では、液晶パネル１０を個片に分断した後に、切欠き部１６の加工を行ったが、分断処理の順序は適宜変更することが可能であり、切欠き部１６を除去した後に、単個の液晶パネル１０に分断しても良い。なお、超音波切断具７０を用いて外形形状を加工することも可能であるが、液晶パネル１０が長時間にわたって超音波振動を受けると、液晶素子等に影響を及ぼすおそれがあるため、超音波振動を用いた加工は、押圧力だけでは加工が困難な切欠き部１６のみに限定することが好ましい。
【００３９】
あえて、エッチング処理によって完全には切断してしまわないため、エッチング中に分離された液晶パネル１０端面どうしが衝突して破損するといった不具合の発生が防止される。また、エッチング処理後の不完全に切断された状態の多面取り用ガラス母材５０のまま（大判の状態のまま）、運搬することも可能になる。さらに、エッチング液が電極端子部に到達することがないため、耐エッチング性を備えたマスキング剤によって電極端子部を保護することが不要になる。
【００４０】
図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、分断後の液晶パネル１０の概略構成を示している。同図に示すように、液晶パネル１０の端面は主面に対してほぼ直角になっている。例えば、それぞれが０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度の板厚のアレイ基板１２およびカラーフィルタ基板１４の各端面に発生するテーパ幅（図１０（Ｃ）におけるＬ１〜Ｌ４）を、５０μｍ以下（多くは２０〜３５μｍ）に抑えることが可能である。
【００４１】
このように、液晶パネル１０を製造するにあたって、サイドエッチングの影響がほとんど発生しないため、液晶パネル１０どうしを近接配置した多面取り用ガラス母材５０の設計することができる。例えば、レーザ幅２μｍ＋αで合計１０μｍ程度の隙間があれば、多面取り用ガラス母材５０を適正に単個の液晶パネル１０に分離することが可能である。
【００４２】
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４３】
１０−液晶パネル
１２−アレイ基板
１４−カラーフィルタ基板
１６−切欠き部
２０−改質ライン
３０−端子部切断溝
５０−多面取り用ガラス母材
６０−押圧器具
７０−超音波切断具
１００−スマートフォン
１２２−電極端子部
２１０−補助ライン
２５０−スクライブホイール
３００−エッチング装置
３０２，３０４−エッチングチャンバ
３０６−エッチング槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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