(57)【要約】【課題】積層造形のため剥離層を有する構築プレートを利用する。【解決手段】剥離層を有する構築プレートを利用する積層造形のための方法は、支持体の上に第１の融着領域を形成するために、粉末床内の第１の粉末層に照射するステップを含む。第１の剥離層が第１の融着領域と支持体との間に設けられる。本方法はまた、粉末床の上に所与の粉末層を提供し、所与の融着領域を形成するために粉末床内の所与の粉末層に照射するステップを含む。所与の粉末層を粉末床の上に供給し、粉末床内の所与の粉末層に照射して所与の融着領域を形成するステップは、対象物が粉末床内に形成されるまで繰り返される。対象物は、レーザーもしくは電子ビームによる照射、またはバインダージェッティングによって個々の層を融着して形成することができる。本方法はさらに、第１の剥離層を溶融または溶解することによって対象物を支持体から分離するステップを含む。【選択図】図３Ａ
2019019407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物（３０６，４０６）を製造するための方法であって、
（ａ）粉末床（１４２）内の支持プレート（３０３，４０３）の上に所与の粉末層を堆積させるステップであって、前記支持プレート（３０３，４０３）は第１の剥離層（３０５，４０５）を有する、ステップと、
（ｂ）所与の融着領域を形成するために前記粉末床（１４２）内の前記所与の粉末層を融着するステップと、
（ｃ）次の粉末層を堆積させるステップと、
（ｄ）前記対象物（３０６，４０６）が前記粉末床（１４２）に形成されるまで、ステップ（ｂ）およびステップ（ｃ）を繰り返すステップと、
（ｅ）前記第１の剥離層（３０５，４０５）を溶融または溶解させることによって前記支持プレート（３０３，４０３）から前記対象物（３０６，４０６）を分離するステップと、
を含む方法。
【請求項２】
ステップ（ｅ）は、前記第１の剥離層（３０５，４０５）の融点以上であって、前記対象物（３０６，４０６）の融点より低い温度で溶融させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の剥離層（３０５，４０５）は銅または銅合金であり、前記対象物（３０６，４０６）はコバルトクロムまたはコバルトクロムの合金である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ｅ）は、１，０８０℃〜１，９１０℃の温度で加熱するステップを含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記ステップ（ｅ）は、１，１１０℃〜１，５００℃の温度で加熱するステップを含む、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記ステップ（ｅ）は、前記第１の剥離層（３０５，４０５）を溶媒中に溶解させるステップを含む、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の剥離層（３０５，４０５）を溶解するステップは、水性アンモニアを利用する、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記所定の粉末層を融着するステップは、照射またはバインダージェッティングを含む、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
ステップ（ｅ）の後に、電気めっきを用いて第２の剥離層（３０５，４０５）が設けられる、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記融着領域は、前記剥離層（３０５，４０５）の融点よりも高く、かつ前記対象物（３０６，４０６）の融点よりも低い融点を有する粉末から形成される、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
対象物（３０６，４０６）の積層造形のための装置（３００，４００）であって、
粉末ディスペンサと、
剥離層（３０５，４０５）を有する取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）と、
粉末を前記対象物（３０６，４０６）に融着するための照射源またはバインダージェットと、
を含む装置（３００，４００）。
【請求項１２】
前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）は、前記対象物（３０６，４０６）が構築されるにつれて降下される支持ベース（３０２，４０２）に取り付けられる、請求項１１に記載の装置（３００，４００）。
【請求項１３】
前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）は、ボルト（３０４，４０４）を用いて前記支持ベース（３０２，４０２）に取り付けられる、請求項１１または１２に記載の装置（３００，４００）。
【請求項１４】
前記剥離層（３０５，４０５）は、前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）の融点より低い融点を有する、請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の装置（３００，４００）。
【請求項１５】
前記剥離層（３０５，４０５）は、銅または銅合金である、請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の装置（３００，４００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、剥離層を有する構築プレートを利用する積層造形のための方法および装置、ならびにこの装置を使用して対象物を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層造形（ＡＭ）またはアディティブ印刷プロセスは、サブトラクティブ製造方法とは対照的に、一般にネットまたはニアネットシェイプ（ＮＮＳ）対象物を作成するために、１つまたは複数の材料の堆積を含む。「積層造形（ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）」は業界標準用語（ＡＳＴＭ  Ｆ２７９２）であるが、ＡＭは、自由造形、３Ｄ印刷、ラピッドプロトタイピング／ツーリングなどを含む、様々な名称で知られている様々な製造およびプロトタイピング技術を包含する。ＡＭは、多種多様な材料から複雑な部品を作製することができる。一般に、自立する対象物は、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）モデルから作製することができる。特定のタイプのＡＭプロセスは、粉末材料を溶融または焼結させるために、レーザービームなどの電磁放射を使用して、中実の３次元対象物を生成する。
【０００３】
粉末の構築材料を使用するＡＭのための装置の一例を図１に示す。装置１４０は、ソース１５０によって生成されたエネルギービーム１７０を使用して粉末材料（図示せず）を焼結または溶融することによって、層ごとに対象物または対象物の部分、例えば対象物１５２を構築し、ソース１５０は、例えば、レーザービームを生成するためのレーザー、または電流が流れると電子を放出するフィラメントであってもよい。エネルギービームによって溶融される粉末は、リザーバ１５６により供給され、方向１６４に移動するリコータアーム１４６を用いて粉末床１４２の上に均等に分散し、粉末をレベル１４８に維持して、粉末レベル１４８の上方に延在する過剰の粉末材料を廃棄物容器１５８に取り除く。エネルギービーム１７０は、レーザーガルボスキャナ１６２などの照射放射指向装置の制御下で構築される対象物の断面層を焼結または溶融する。粉末を溶融させるための他の技術は、バインダージェッティングまたは電子ビーム照射を含むことができる。ガルボスキャナ１６２は、例えば、複数の可動ミラーまたは走査レンズを含むことができる。エネルギービームを走査する速度は、重要な制御可能なプロセスパラメータであり、特定のスポットに供給されるエネルギーの量に影響を与える。典型的なエネルギービームの走査速度は、１０〜１０００ミリメートル／秒のオーダーである。構築プラットフォーム１４４が下降して、別の粉末層が粉末床および構築される対象物の上に分散され、続いてレーザー１５０によって粉末が連続して溶融／焼結される。粉末層は、通常、例えば１０〜１００ミクロンの厚さである。溶融／焼結された粉末材料から対象物１５２が完全に構築されるまで、処理が繰り返される。エネルギービーム１７０は、プロセッサおよびメモリ（図示せず）を含むコンピュータシステムによって制御することができる。コンピュータシステムは、層ごとに走査パターンを決定し、走査パターンに従って粉末材料に照射するようにエネルギービーム１７０を制御することができる。対象物１５２の製造が完了した後に、様々な後処理手順が対象物１５２に適用されてもよい。後処理手順は、例えば、ブローまたは真空引きにより過剰な粉末を除去することを含む。他の後処理手順は、応力緩和熱処理プロセスを含む。さらに、熱的および化学的後処理手順を、対象物１５２を仕上げるために使用することができる。
【０００４】
商業的に入手可能なＡＭ機械は、一般にＡＭ構築が完了した後に構築された部分を機械加工することを必要とする構築プレートを利用する。構築プレートの機械的特徴を保持する構築面を提供しながら、機械加工を必要とせずに、構築プレートから構築された対象物を解放することができるシステムが必要とされている。図２に示すように、欧州特許第０７３４８４２Ｂ２号は、安定したプレートから形成され、ボルト１４によって支持体２の上部に解放可能に固定された予め製造された基板１３を利用する。予め製造された基板１３は、構築される対象物５０が焼結時に付着する材料から形成される。この種の装置は、レーザー切断または同様の手段を使用して、構築される対象物５０から予め製造された基板１３を機械的に分離する工程を必要とする。独国特許第１０２００７０４７３２６Ａ１号に記載されている別のアプローチは、可撓性フィルムを支持体として使用することを含む。
【０００５】
構築面上に積層造形された製品を迅速かつ非破壊的に解放することを可能にする支持プレート上の丈夫な構築面が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】欧州特許第０７３４８４２Ｂ２号
【発明の概要】
【０００７】
このような態様の基本的な理解を提供するために、以下に本開示の１つまたは複数の態様の簡略化した概要を提示する。本概要は、すべての熟考された態様の広範囲の概要ではなく、すべての態様の鍵となるまたは重要な要素を特定するものでもなく、また一部またはすべての態様の範囲を詳しく説明するものでもない。その目的は、後に提示されるより詳細な説明の前置きとして、簡略化された形で１つまたは複数の態様のうちのいくつかの概念を提示することである。
【０００８】
本発明の上記および／または他の態様は、対象物を製造する方法によって達成することができる。一態様では、本方法は、（ａ）粉末床内の支持プレートの上に所与の粉末層を堆積させるステップであって、支持プレートは剥離層を有する、ステップと、（ｂ）所与の融着領域を形成するために粉末床内の所与の粉末層を融着するステップと、（ｃ）次の粉末層を堆積させるステップと、（ｄ）対象物が粉末床に形成されるまで、ステップ（ｂ）およびステップ（ｃ）を繰り返すステップと、を含む。本方法は、（ｅ）剥離層を溶融または溶解させることによって支持体から対象物を分離するステップをさらに含む。
【０００９】
本発明の上記および／または態様は、対象物を積層造形するための装置によっても達成することができる。一態様では、装置は、粉末ディスペンサ、剥離層を有する取り外し可能な支持体、ならびに粉末を対象物に融着するための照射源またはバインダージェットを含む。他の特徴および態様は、以下の詳細な説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【００１０】
他の特徴および態様は、以下の詳細な説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の方法によるＡＭのための装置の図である。
【図２】対象物が構築される解放可能な予め製造された基板を有する従来のＡＭ装置の図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【図４Ａ】本発明の別の実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【図４Ｂ】本発明の別の実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【図４Ｃ】本発明の別の実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【図４Ｄ】本発明の別の実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【図４Ｅ】本発明の別の実施形態による、支持プレートからＡＭ構築された対象物を解放するプロセスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面に関連して以下に記載する詳細な説明は、様々な構成の説明として意図されたものであって、本明細書で説明される概念を実施することができる唯一の構成を提示するものではない。詳細な説明は、様々な概念の徹底的な理解を提供する目的で特定の詳細を含んでいる。しかし、これらの具体的な詳細がなくてもこれらの概念を実施することができることは、当業者には明らかであろう。いくつかの例では、このような概念を不明瞭にしないために、周知の構成要素は、ブロック図の形で示している。
【００１３】
本出願は、剥離層を有する構築プレートを利用する積層造形のための方法および装置、ならびにこの装置を使用して対象物を製造する方法に関する。
【００１４】
図３Ａは、本発明の例示的な実施形態による、ＡＭ装置３００の一部の断面側面図を示す。構築チャンバ、リコータアーム、レーザーガルボ、電子ビーム、またはバインダージェットなどの粉末床装置の他の部分は示されていないことが理解されよう。ＡＭ装置３００は、粉末床内で構築される対象物３０６を支持するための支持ベース３０２を含む。支持ベース３０２は、制御ユニット（図示せず）によって制御されて、支持ベース３０２を移動させることができる。例えば、制御ユニットは、対象物３０６の構築プロセスの間に支持ベース３０２を上下させるために、支持ベース３０２を調整することができる。取り外し可能な支持プレート３０３は、支持ベース３０２の上側に取り付けられるように設けられ、支持ベース３０２と共に調整することができる。取り外し可能な支持プレート３０３は、例えば、支持ベース３０２の幅に対応する幅を有するように構成することができる。すなわち、取り外し可能な支持プレート３０３が支持ベース３０２の上側に平行に延在するように、取り外し可能な支持プレート３０３は支持ベース３０２に沿って延在することができる。支持ベース３０２は、取り外し可能な支持プレート３０３の底側を支持ベース３０２にボルト３０４で取り付けるように構成することができる。
【００１５】
取り外し可能な支持プレート３０３の上側に配置された剥離層３０５は、取り外し可能な支持プレート３０３の少なくとも一部を覆うように設けられ、取り外し可能な支持プレート３０３の上に対象物３０６が構築される。剥離層３０５は、銅または銅合金材料で作られた取り外し可能なインターフェースであってもよい。分離を容易にするために、剥離層３０５は、対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３とは異なる材料でなければならない。例えば、剥離層３０５は銅または銅合金で作られ、一方、対象物および支持体は、剥離層とは異なる材料、例えば、コバルトクロムまたは鋼で作られる。剥離層の材料は、支持体および構築される対象物とは異なる溶融特性、溶解特性、または電解特性を有しなければならない。
【００１６】
図３Ｂは、例示的な実施形態による、剥離層３０５および取り外し可能な支持プレート３０３の断面図を示す。図３Ｂに示すように、対象物３０６は、粉末床内に対象物３０６を構築するときに剥離層３０５上に配置される。取り外し可能な支持プレート３０３の底側は、取り外し可能な支持プレート３０３を支持ベース３０２に取り付ける際にボルト３０４を受け入れるための受け入れ部分３０９を有するように示されている。
【００１７】
図３Ｃは、例示的な実施形態による、めっき浴中の対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３の断面図を示す。図３Ｃに示すように、対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３は、電解を施すためにめっき浴に浸漬することができる。剥離層３０５は、剥離層３０５が対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３から分離するように、このプロセスの間に溶解される。剥離層３０５を溶解するために、例えば水性溶媒などの溶媒を使用することができる。水性溶媒は、例えばアンモニア水であってもよい。
【００１８】
別の実施形態では、例えば、剥離層３０５は、熱処理によって対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３から分離することができる。すなわち、温度によって、剥離層３０５を対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３から離れるように溶融させることによって、取り外し可能な支持プレート３０３から対象物３０６を取り除くことができる。例示的な実施形態による方法は、剥離層３０５の融点以上で、かつ対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３の融点より低い温度で融解させるステップを含むことができる。剥離層３０５を対象物３０６および取り外し可能な支持プレート３０３から分離するために、加熱は１０８０℃〜１９１０℃または１，１１０℃〜１，５００℃の温度で行うことができる。加熱による分離の場合には、残留剥離層を電気めっきを用いて除去することができる。さらに、電気めっきを用いて支持体の上に新たな剥離層を形成することができる。化学めっきなどの他のコーティング技術を用いて、剥離層を形成することもできる。
【００１９】
図４Ａは、本発明の別の例示的な実施形態による、ＡＭ装置４００の断面側面図を示す。図４Ａに示すように、ＡＭ装置４００は、構築される対象物４０６を支持するための支持ベース４０２を含む。支持ベース４０２は、制御ユニット（図示せず）によって制御されて、対象物４０６の構築プロセス中に支持ベース４０２を調整することができる。取り外し可能な支持プレート４０３は、支持ベース４０２の上側に取り付けられるように設けられ、支持ベース４０２と共に調整することができる。取り外し可能な支持プレート４０３は、支持ベース４０２の幅に対応する幅を有するように構成することができる。すなわち、取り外し可能な支持プレート４０３が支持ベース４０２の上側に平行に延在するように、取り外し可能な支持プレート４０３は支持ベース４０２に沿って延在することができる。支持ベース４０２は、取り外し可能な支持プレート４０３の底側を支持ベース４０２にボルト４０４で取り付けるように構成することができる。
【００２０】
図４Ａの例示的な実施形態によれば、ＡＭ装置４００は、取り外し可能な支持プレート４０３の外側部分の周りに配置された剥離層４０５により、その底側に取り付けられたボルト４０４を受け入れるように構成された取り外し可能な支持プレート４０３の一部を除いて取り外し可能な支持プレート４０３の全体を覆うように構成することができる。対象物４０６は、剥離層４０５の上部に構築することができる。
【００２１】
図４Ｂは、例示的な実施形態による、剥離層４０５および取り外し可能な支持プレート４０３の断面図を示す。図４Ｂに示すように、対象物４０６が構築プロセスを受けているときに、対象物４０６が剥離層４０５上に配置される。取り外し可能な支持プレート４０３の底側は、取り外し可能な支持プレート４０３を支持ベース４０２に取り付ける際にボルト４０４を受け入れるための受け入れ部分４０９を有するように示されている。
【００２２】
図４Ｃは、例示的な実施形態による、めっき浴中の対象物４０６および取り外し可能な支持プレート４０３の断面図を示す。上述したように、剥離層４０５は、電解プロセスを通してめっき浴に浸漬したときに、対象物４０６および取り外し可能な支持プレート４０３から分離することができる。あるいは、上述したように、剥離層４０５は、温度によって熱処理によって対象物４０６および取り外し可能な支持プレート４０３から分離することができる。
【００２３】
図４Ｄおよび図４Ｅは、本発明の他の実施形態によるめっき浴プロセスの断面図である。電気めっきのプロセスは、剥離層がめっき浴中に置かれたときに、支持プレートから剥離層を除去するために使用することができる。図４Ｄに示す例示的な実施形態では、剥離層４０５および取り外し可能な支持プレート４０３が浴中に配置される。電極４０７は、外側部分を覆う剥離層４０５を有する取り外し可能な支持プレート４０３の下に配置され、取り外し可能な支持プレート４０３の幅に平行に延在する。電源４０８は、一端が取り外し可能な支持プレート４０３に接続され、他端が電極４０７に接続される。図４Ｄの例示的な実施形態は、電極４０７から取り外し可能な支持プレート４０３に電流ｅ−が流れて、取り外し可能な支持プレート４０３から剥離層４０５を除去する電気めっきプロセスを示す。あるいは、電気めっきのプロセスは、剥離層がめっき浴中に置かれたときに支持プレートに剥離層を付加するために使用することができる。図４Ｅの例示的な実施形態は、電極４０７から取り外し可能な支持プレート４０３に電流ｅ＋が流れて取り外し可能な支持プレート４０３に剥離層（図示せず）を付加する電気めっきプロセスを示す。
【００２４】
別の例示的な実施形態では、本発明は、当該技術分野で知られている適切な方法、材料、および／または装置により、バインダージェッティングを使用して粉末床内に対象物を生成するように構成することができる。例えば、対象物（３０６、４０６）を構築するために使用される粉末、あるいは別の材料を融着するための機構は、バインダー材料を粉末に適用して、結合された粉末材料の層の上に層を生成するバインダージェッティングである。本明細書に記載の他のアディティブ粉末床法と同様に、バインダージェッティングによって形成された対象物は、剥離層を使用して支持プレートまたは取り外し可能な支持プレートから解放することができる。バインダージェッティングによって金属粉末床内に金属対象物が形成される場合には、バインダーを除去して対象物の金属を固めるために後熱処理工程を適用することができる。そのような熱処理工程は、剥離層を溶融することによって支持体から対象物を分離することに加えて、またはそれと併せて行うことができる。
【００２５】
この明細書は、本発明を開示するために実施例を用いており、好ましい実施形態を含んでいる。また、いかなる当業者も本発明を実施することができるように実施例を用いており、任意のデバイスまたはシステムを製作し使用し、任意の組み込まれた方法を実行することを含んでいる。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到する他の実施例を含むことができる。このような他の実施例が請求項の字義通りの文言と異ならない構造要素を有する場合、または、それらが請求項の字義通りの文言と実質的な差異がない等価な構造要素を含む場合には、このような他の実施例は特許請求の範囲内であることを意図している。記載した様々な実施形態、ならびにこのような各態様の他の公知の均等物は、本出願の原理に従ってさらなる実施形態および技術を構築するように、当業者によって混合し適合することができる。
［請求項１］
対象物（３０６，４０６）を製造するための方法であって、
（ａ）粉末床（１４２）内の支持プレート（３０３，４０３）の上に所与の粉末層を堆積させるステップであって、前記支持プレート（３０３，４０３）は第１の剥離層（３０５，４０５）を有する、ステップと、
（ｂ）所与の融着領域を形成するために前記粉末床（１４２）内の前記所与の粉末層を融着するステップと、
（ｃ）次の粉末層を堆積させるステップと、
（ｄ）前記対象物（３０６，４０６）が前記粉末床（１４２）に形成されるまで、ステップ（ｂ）およびステップ（ｃ）を繰り返すステップと、
（ｅ）前記第１の剥離層（３０５，４０５）を溶融または溶解させることによって前記支持プレート（３０３，４０３）から前記対象物（３０６，４０６）を分離するステップと、
を含む方法。
［実施態様２］
ステップ（ｅ）は、前記第１の剥離層（３０５，４０５）の融点以上であって、前記対象物（３０６，４０６）の融点より低い温度で溶融させるステップを含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様３］
前記第１の剥離層（３０５，４０５）は銅または銅合金であり、前記対象物（３０６，４０６）はコバルトクロムまたはコバルトクロムの合金である、実施態様１に記載の方法。
［実施態様４］
前記ステップ（ｅ）は、１，０８０℃〜１，９１０℃の温度で加熱するステップを含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様５］
前記ステップ（ｅ）は、１，１１０℃〜１，５００℃の温度で加熱するステップを含む、実施態様４に記載の方法。
［実施態様６］
前記ステップ（ｅ）は、前記第１の剥離層（３０５，４０５）を溶媒中に溶解させるステップを含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様７］
前記第１の剥離層（３０５，４０５）を溶解するステップは、水性アンモニアを利用する、実施態様６に記載の方法。
［実施態様８］
前記所定の粉末層を融着するステップは、照射またはバインダージェッティングを含む、実施態様１に記載の方法。
［実施態様９］
前記照射は、デジタル光処理、レーザー、または電子ビーム照射である、実施態様８に記載の方法。
［実施態様１０］
ステップ（ｅ）の後に、電気めっきを用いて第２の剥離層（３０５，４０５）が設けられる、実施態様９に記載の方法。
［実施態様１１］
ステップ（ｅ）の後に、前記対象物（３０６，４０６）上に残った前記第１の剥離層（３０５，４０５）の除去を確実にするために、研削するステップが用いられる、実施態様１に記載の方法。
［実施態様１２］
前記融着領域は、前記第１の剥離層（３０５，４０５）の融点よりも高く、かつ前記対象物（３０６，４０６）の融点よりも低い融点を有する粉末から形成される、実施態様１に記載の方法。
［実施態様１３］
対象物（３０６，４０６）の積層造形のための装置（３００，４００）であって、
粉末ディスペンサと、
剥離層（３０５，４０５）を有する取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）と、
粉末を前記対象物（３０６，４０６）に融着するための照射源またはバインダージェットと、
を含む装置（３００，４００）。
［実施態様１４］
前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）は、前記対象物（３０６，４０６）が構築されるにつれて降下される支持ベース（３０２，４０２）に取り付けられる、実施態様１３に記載の装置（３００，４００）。
［実施態様１５］
前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）は、ボルト（３０４，４０４）を用いて前記支持ベース（３０２，４０２）に取り付けられる、実施態様１４に記載の装置（３００，４００）。
［実施態様１６］
前記剥離層（３０５，４０５）は、前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）の融点より低い融点を有する、実施態様１３に記載の装置（３００，４００）。
［実施態様１７］
前記剥離層（３０５，４０５）は、銅または銅合金である、実施態様１３に記載の装置（３００，４００）。
［実施態様１８］
前記剥離層（３０５，４０５）は、前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）の少なくとも一部を覆う、実施態様１３に記載の装置（３００，４００）。
［実施態様１９］
前記剥離層（３０５，４０５）は、ボルト（３０４，４０４）を受け入れるように適合された部分を除いて、前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）全体を覆う、実施態様１３に記載の装置（３００，４００）。
［実施態様２０］
前記取り外し可能な支持プレート（３０３，４０３）は、ボルト（３０４，４０４）を用いて前記支持ベース（３０２，４０２）に取り付けられる、実施態様１９に記載の装置（３００，４００）。
【符号の説明】
【００２６】
２  支持体
１３  予め製造された基板
１４  ボルト
５０  構築される対象物
１４０  装置
１４２  粉末床
１４４  構築プラットフォーム
１４６  リコータアーム
１４８  粉末レベル
１５０  ソース／レーザー
１５２  対象物
１５６  リザーバ
１５８  廃棄物容器
１６２  レーザーガルボスキャナ
１６４  方向
１７０  エネルギービーム
３００  ＡＭ装置
３０２  支持ベース
３０３  取り外し可能な支持プレート
３０４  ボルト
３０５  剥離層
３０６  対象物
３０９  受け入れ部分
４００  ＡＭ装置
４０２  支持ベース
４０３  取り外し可能な支持プレート
４０４  ボルト
４０５  剥離層
４０６  対象物
４０７  電極
４０８  電源
４０９  受け入れ部分
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【外国語明細書】
2019019407000001.pdf