(57)【要約】【課題】ランニングコストを低減することができる蓄電モジュールの製造装置を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に活物質が設けられた電極板３４と、電極板３４の縁部３４ａに溶着された第一樹脂部５２と、を備える蓄電モジュール１２の製造装置であって、超音波振動を発生させる超音波発生部７２と、超音波発生部によって発生した超音波振動を第一樹脂部に押し付けることにより第一樹脂部に伝達するホーン７５と、第一樹脂部及び電極板が載置される定盤７１と、定盤に載置された第一樹脂部及び電極板に対し、離接可能に押圧部材を移動させる駆動部７４と、を備え、定盤の熱伝導率は、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下である。【選択図】図３
2019040770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に活物質が設けられた金属箔と、前記金属箔の縁部に溶着された樹脂部材と、を備える蓄電モジュールの製造装置であって、
超音波振動を発生させる超音波発生部と、
前記超音波発生部によって発生した前記超音波振動を前記樹脂部材に押し付けることにより前記樹脂部材に伝達する押圧部材と、
前記樹脂部材及び前記金属箔が載置される載置部と、
前記載置部に載置された前記樹脂部材及び前記金属箔に対し、離接可能に前記押圧部材を移動させる駆動部と、
を備え、
前記載置部の熱伝導率は、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下である、蓄電モジュールの製造装置。
【請求項２】
前記載置部は、前記押圧部材の移動方向から見たときに、前記押圧部材が前記樹脂部材を押し付ける部分に重なる領域を少なくとも含む第一領域と、前記第一載置部の周囲に配置される第二領域と、を有し、
前記第一領域の熱伝導率は、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下であり、
前記第二領域の熱伝導率は、前記第一領域の熱伝導率よりも高い、請求項１記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項３】
前記第一領域は、一方向に延びている、請求項２記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項４】
前記第一領域は、前記移動方向から見て枠状に形成されている、請求項２又は３記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項５】
前記超音波発生部及び前記駆動部を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、前記駆動部により前記押圧部材を前記樹脂部に押圧させた状態で前記超音波発生部による超音波振動を停止させ、超音波振動により溶融された前記樹脂部が凝固した後、前記駆動部により前記押圧部材を前記樹脂部から離間させる、請求項１〜４の何れか一項記載の蓄電モジュールの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュールの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シート状の集電体の少なくとも一方の面に活物質が塗工された電極を積層させてなる積層体を有する二次電池が知られている。例えば、特許文献１には、プラスチックのケーシングフレームに保持された状態でバイポーラ電池プレートが積み重ねられてなるバイポーラ電池アセンブリが記載されている。このバイポーラ電池アセンブリでは、樹脂部材からなるケーシングフレームと金属箔からなるバイポーラ電池プレートとが超音波溶着によって互いに溶着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１７−５０８２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂部材と金属箔とを超音波溶着装置によって互いに溶着する場合、樹脂部材及び金属箔を載置する載置部を介して熱が放出されることを抑制するために、樹脂部材及び金属箔と載置部との間に断熱シートが配置された状態で溶着処理が為されている。しかしながら、断熱シートは消耗品であり、比較的に短期間に交換が必要となるため、ランニングコストがかかる。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、ランニングコストを低減することができる蓄電モジュールの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の蓄電モジュールの製造装置は、少なくとも一方の面に活物質が設けられた金属箔と、金属箔の縁部に溶着された樹脂部材と、を備える蓄電モジュールの製造装置であって、超音波振動を発生させる超音波発生部と、超音波発生部によって発生した超音波振動を樹脂部材に押し付けることにより樹脂部材に伝達する押圧部材と、樹脂部材及び金属箔が載置される載置部と、載置部に載置された樹脂部材及び金属箔に対し、離接可能に押圧部材を移動させる駆動部と、を備え、載置部の熱伝導率は、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下である。
【０００７】
この蓄電モジュールの製造装置では、樹脂部材及び金属箔を載置する載置部そのものが所定の断熱性を有しているので、断熱シート等を配置することなく溶着作業が可能となる。これにより、断熱シートを使用しなくて済むのでランニングコストを低減することができる。
【０００８】
本発明の蓄電モジュールの製造装置では、載置部は、押圧部材の移動方向から見たときに、押圧部材が樹脂部材を押し付ける部分に重なる領域を少なくとも含む第一領域と、第一載置部の周囲に配置される第二領域と、を有し、第一領域の熱伝導率は、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下であり、第二領域の熱伝導率は、第一領域の熱伝導率よりも高くてもよい。これにより、必要な箇所のみ断熱効果の高い材質を配置することができるので、載置部の製造コストを抑制することができる。
【０００９】
本発明の蓄電モジュールの製造装置では、第一領域は、一方向に延びていてもよい。これにより、金属箔に樹脂部材が溶着される部分の一辺全体を載置することができ、一辺全体を一度の作業で溶着できる。この結果、生産効率を高めることができる。
【００１０】
本発明の蓄電モジュールの製造装置では、第一領域は、移動方向から見て枠状に形成されている。これにより、金属箔に樹脂部材が溶着される部分全体を載置することができ、一つの電極板を一度の作業で溶着できる。この結果、生産効率を高めることができる。
【００１１】
本発明の蓄電モジュールの製造装置は、超音波発生部及び駆動部を制御する制御部を更に備え、制御部は、駆動部により押圧部材を樹脂部材に押圧させた状態で超音波発生部による超音波振動を停止させ、超音波振動により溶融された樹脂部材が凝固した後、駆動部により押圧部材を樹脂部材から離間させる。これにより、溶融した樹脂部材が凝固して収縮する際も押圧部材が樹脂部材を押圧し続けるので、収縮により生じる樹脂部材と電極板との隙間に樹脂を流し込むことができる。これにより、樹脂部材と電極板との結合力を更に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ランニングコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置の概略構成を示す図である。図３（Ｂ）は、変形例に係る蓄電モジュールの製造装置において、ホーンと定盤の第一領域との位置関係を示す平面図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、溶着工程を説明するための説明図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法の作用効果を説明するための図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、変形例に係る蓄電モジュールの製造装置の定盤を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、一実施形態の蓄電モジュールの製造装置について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１は、蓄電モジュールを備える蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。同図に示す蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えていてもよい。蓄電モジュール１２は例えばバイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素電池を例示する。
【００１６】
複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層され得る。積層方向Ｄ１から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向Ｄ１（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向Ｄ１に直列に接続される。積層方向Ｄ１において、一端に位置する導電板１４には取出部２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には取出部２６が接続されている。取出部２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。取出部２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。取出部２４及び取出部２６は、積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの取出部２４及び取出部２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。
【００１７】
導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向Ｄ１から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。
【００１８】
蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向Ｄ１に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ,１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）と、を備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向Ｄ１から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向Ｄ１から見て拘束プレート１６Ａ，１６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２は、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂの角部に位置する。
【００１９】
一方の拘束プレート１６Ａは、取出部２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、取出部２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔Ｈ１に通され、他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向Ｄ１に拘束荷重が付加される。
【００２０】
図２は、図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。同図に示す蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極（電極）３２が積層された積層体３０を備える。バイポーラ電極３２の積層方向Ｄ１から見て積層体３０は例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。
【００２１】
バイポーラ電極３２は、電極板（金属箔）３４と、電極板３４の一方の面３４ｂに設けられた正極３６と、電極板３４の他方の面３４ｃに設けられた負極３８とを含む。積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。積層方向Ｄ１において、積層体３０の一端には、内側面に負極３８が配置された電極板３４（負極側終端電極）が配置され、積層体３０の他端には、内側面に正極３６が配置された電極板３４（正極側終端電極）が配置される。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。
【００２２】
蓄電モジュール１２は、積層方向Ｄ１に延在する積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の縁部３４ａを保持する枠体５０を備える。枠体５０は、積層体３０の側面３０ａを取り囲むように構成されている。枠体５０は、電極板３４の縁部３４ａを保持する第一樹脂部（樹脂部材）５２と、積層方向Ｄ１から見て第一樹脂部５２の周囲に設けられる第二樹脂部５４とを備え得る。
【００２３】
枠体５０の内壁を構成する第一樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の一方の面３４ｂ（正極３６が形成される面）から縁部３４ａにおける電極板３４の端面にわたって設けられている。積層方向Ｄ１から見て、各第一樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａ全周にわたって設けられている。隣り合う第一樹脂部５２同士は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の他方の面３４ｃ（負極３８が形成される面）の外側に延在する面において当接している。その結果、第一樹脂部５２には、各バイポーラ電極３２の電極板３４と同様に、積層体３０の両側に配置された電極板３４の縁部３４ａも第一樹脂部５２に埋没した状態で保持されている。これにより、積層方向Ｄ１に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第一樹脂部５２とによって気密に仕切られた複数の内部空間Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。
【００２４】
枠体５０の外壁を構成する第二樹脂部５４は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。第二樹脂部５４は、積層方向Ｄ１において積層体３０の全長にわたって延在する。第二樹脂部５４は、積層方向Ｄ１に延在する第一樹脂部５２の外側面を覆っている。第二樹脂部５４は、積層方向Ｄ１から見て内側において第一樹脂部５２に溶着されている。第二樹脂部５４は、例えば、射出成型時の熱によって第一樹脂部５２の外表面に溶着されている。
【００２５】
第一樹脂部５２及び第二樹脂部５４は、例えば、アルカリ耐性を有する絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。第一樹脂部５２及び第二樹脂部５４を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。
【００２６】
電極板３４は、金属製であり、例えばニッケル又はニッケルメッキ鋼板からなる。電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっており、当該未塗工領域が枠体５０の内壁を構成する第一樹脂部５２に埋没して保持される領域となっている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の他方の面３４ｃにおける負極３８の形成領域は、電極板３４の一方の面３４ｂにおける正極３６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極板３４の少なくとも一方の面３４ｂには、凹凸が形成されている。本実施形態では、正極３６が配置される面が、電界メッキ処理されることにより凹凸が形成されている。電界メッキ処理される範囲は、正極３６が配置される面の全てあってもよいし、縁部３４ａの一部であってもよい。
【００２７】
セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物等で補強されたものであってもよい。
【００２８】
次に、上述した蓄電モジュール１２の製造方法で用いられる蓄電モジュール１２の製造装置７０（以下、単に「製造装置」とも称する。）について説明する。製造装置７０は、蓄電モジュール１２を製造するための製造装置であり、超音波（エネルギー）によって第一樹脂部５２と電極板３４の縁部３４ａとを溶着させるための超音波溶着装置である。
【００２９】
図４に示されるように、製造装置７０は、定盤（載置部）７１と、超音波発生部７２と、ホーン（押圧部材）７５と、駆動部７４と、コントローラ８０と、を備えている。定盤７１は、ホーン７５の先端と対向して配置されている。以下では、定盤７１とホーン７５の対向方向を上下方向とする。
【００３０】
定盤７１は、超音波溶着の対象（溶着対象）となる電極板３４及び第一樹脂部５２が載置される載置面７１ａを有している。定盤７１の載置面７１ａの熱伝導率は、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下である。載置面７１ａは、断熱効果の高い例えば、ケイ酸、イソ系不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、又はホウ酸塩等により構成されている。
【００３１】
超音波発生部７２は、例えば、ピエゾ素子からなる超音波振動子により超音波振動を発生させる。超音波発生部７２は、例えば、上下方向の振動を発生させる。超音波発生部７２は、ブースターにより振幅の調整を行った後、超音波振動をホーン７５に入力する。
【００３２】
ホーン７５は、超音波発生部７２に連結され、超音波発生部７２において発生した超音波振動を溶着対象である第一樹脂部５２に伝達する。ホーン７５は、例えば、アルミニウム又はチタンのような金属材料により形成されている。
【００３３】
駆動部７４は、例えば、エアシリンダであり、ホーン７５はエアシリンダのピストンに上下動自在に取り付けられている。駆動部７４は、ホーン７５を溶着対象に向けて下方に駆動することで、所定の荷重で第一樹脂部５２にホーン７５を押し付ける。
【００３４】
コントローラ（制御部）８０は、超音波発生部７２及び駆動部７４を制御する。コントローラ８０は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）及び入出力インターフェース等から構成される。ＲＯＭには、各種プログラム又はデータが格納されている。本実施形態のコントローラ８０は、例えば、ホーン７５を第一樹脂部５２に押圧させた状態で超音波発生部７２による超音波振動を停止させ、超音波振動により溶融された第一樹脂部５２が凝固した後、ホーン７５を第一樹脂部５２から離間させるように、超音波発生部７２及び駆動部７４を制御する。
【００３５】
次に、上記蓄電モジュール１２の製造装置７０を用いて、蓄電モジュール１２を製造する方法について説明する。本実施形態では、少なくとも一方の面３４ｂに凹凸が形成されている電極板３４の縁部３４ａに樹脂からなる第一樹脂部５２を溶着する。少なくとも一方の面３４ｂに凹凸が形成されている電極板３４は、例えば、上流工程において、金属箔を加工することにより形成してもよい。具体的には、電極板３４の一方の面３４ｂが電界メッキ処理されることにより凹凸を形成してもよい。電極板３４の一方の面３４ｂに形成される凹凸の大きさは特に限定されないが、電極板３４の厚みが０．１μｍ〜１０００μｍであれば、凹凸の大きさは、０．１μｍ〜３０μｍに設定することができる。その後、電極板３４の一方の面３４ｂに正極活物質層が形成され、他方の面３４ｃに負極活物質層が形成される。すなわち、バイポーラ電極３２が形成される。
【００３６】
次に、上記の電極板３４の縁部３４ａに枠状に配置された第一樹脂部５２（図４（Ａ）参照）を、ホーン７５によって所定の荷重で押圧した状態で、ホーン７５を介して第一樹脂部５２に超音波振動を付与する（図４（Ｂ）参照）。具体的には、超音波発生部７２によって超音波振動を発生させて、ホーン７５を振動させる。続いて、駆動部７４によって第一樹脂部５２に向けてホーン７５を下方に移動させ、所定の荷重で第一樹脂部５２にホーン７５を押し付ける。ホーン７５は、超音波発生部７２において発生した超音波振動の振動エネルギーを第一樹脂部５２に伝達する。これにより、第一樹脂部５２と電極板３４との境界面では、摩擦による熱（摩擦熱）が発生し、第一樹脂部５２の温度が上昇する。この結果、第一樹脂部５２が溶融する。
【００３７】
次に、駆動部７４によりホーン７５を第一樹脂部５２に押圧させた状態で超音波発生部７２による超音波振動を停止させ、超音波振動により溶融された第一樹脂部５２が凝固した後、駆動部７４によりホーン７５を第一樹脂部５２から離間させる。なお、駆動部７４による駆動のタイミング、超音波発生部７２による超音波振動発生のタイミングは、上述の内容に限定されない。
【００３８】
次に、上記のとおり形成された、電極板３４の縁部３４ａに第一樹脂部５２が配置されたユニットを積層する。次に、積層された第一樹脂部５２の外側面５２ｓを覆う第二樹脂部５４を形成する。第二樹脂部５４は、例えば、射出成型時によって形成される。このような工程を経て、図２に示されるような蓄電モジュール１２が製造される。
【００３９】
以上説明したように、上記実施形態の蓄電モジュール１２の製造装置７０によれば、第一樹脂部５２及び電極板３４を載置する定盤７１そのものが所定の断熱性を有しているので、断熱シート等を配置することなく溶着作業が可能となる。これにより、断熱シートを使用しなくて済むのでランニングコストを低減することができる。
【００４０】
上記実施形態の蓄電モジュール１２の製造方法では、電極板３４の少なくとも一方の面３４ｂに凹凸を形成している。このため、凹凸がない電極板３４又は凹凸量が比較的小さな電極板３４に凹凸を形成することができるので、電極板３４と第一樹脂部５２との接合をより強固にすることができる。具体的には、電極板３４の一方の面３４ｂが電界メッキ処理により粗面化される。このように電極板３４が粗面化されている場合、溶融した第一樹脂部５２が粗面化により形成された凹部内に入り込み、アンカー効果が発揮される。この場合、凹部内に空気が残留し易くなるものの、上記蓄電モジュール１２の製造装置７０によれば、定盤７１の載置面７１ａが断熱性を有する部材により形成されているので、溶融樹脂の温度が下がり難く、その凹凸に溶融状態にある樹脂が入り込み易くなる。
【００４１】
電極板３４が粗面化されている場合について、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）を参照して詳細に説明する。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示されるように、電極板３４の一方の面３４ｂが粗面化されることにより、複数の突起３４ｄが形成される。突起３４ｄは、例えば、基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有していてもよい。なお、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は模式図であって、突起３４ｄの形状及び密度等は特に限定されない。
【００４２】
図５（Ａ）には、超音波溶着前の第一樹脂部５２及び電極板３４が示されている。図５（Ｂ）には、従来の方法により、すなわち、断熱性に乏しい定盤を有する製造装置により製造された蓄電モジュールにおける第一樹脂部５２及び電極板３４が示されている。この場合、複数の突起３４ｄ間に形成された凹部内に空洞が残留し、複数の空洞３４ｇが形成される。これに対して、本実施形態の製造装置７０により製造された蓄電モジュール１２では、溶融樹脂が溶融している時間を長く確保することができるので、その凹凸に溶融状態にある樹脂を十分に入り込ませることができる。このため、電極板３４が粗面化されていても、空洞３４ｇの形成を抑制することができる。
【００４３】
以上、一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４４】
上記実施形態では、定盤７１の載置面７１ａの全体を断熱性材料（熱伝導率は、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下）により形成する例を挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、図３（Ｂ）に示されるように、定盤７１は、上下方向（ホーン７５の移動方向）から見たときに、ホーン７５が第一樹脂部５２を押し付ける部分に重なる領域を少なくとも含む第一領域Ａ１と、第一領域Ａ１の周囲に配置される第二領域Ａ２と、を有し、第一領域の熱伝導率を、１．３０（Ｗ／ｍ・ｋ）以下としてもよい。なお、図３（Ｂ）に示される実施形態の定盤７１では、上下方向から見たときに、ホーン７５が第一樹脂部５２を押し付ける部分に重なる領域と第一領域Ａ１とが完全に一致している。第二領域Ａ２の熱伝導率は、第一領域Ａ１の熱伝導率と同じか、それよりも高くてもよい。
【００４５】
このとき、図６（Ａ）に示されるように、第一領域Ａ１は、一方向に延びていてもよい。例えば、当該第一領域Ａ１の長さＬ１と、電極板３４の一辺の長さを略一致又はそれ以上の長さで形成すれば、電極板３４の一辺全体を一度の作業で溶着できる。この結果、生産効率を高めることができる。
【００４６】
また、図６（Ｂ）に示されるように第一領域Ａ１は、上下方向（移動方向）から見て枠状に形成してもよい。例えば、上記枠状に形成される第一領域Ａ１のサイズを電極板３４のサイズに合わせて形成することにより、電極板３４に第一樹脂部５２が溶着される部分全体を載置することができる。この結果、一つの電極板３４を一度の作業で溶着できるので、生産効率を高めることができる。
【００４７】
上記実施形態又は変形例では、電極板３４の一方の面３４ｂに凹凸を形成する例を挙げて説明したが、他方の面３４ｃ又は両方の面３４ｂ，３４ｃに凹凸が形成された電極板３４を準備してもよい。また、この場合、他方の面３４ｃにおいて第一樹脂部５２を溶着してもよいし、両方の面３４ｂ，３４ｃにおいて第一樹脂部５２を溶着してもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１０…蓄電装置、１２…蓄電モジュール、１４…導電板、３２…バイポーラ電極、３４…電極板（金属箔）、３４ａ…縁部、５０…枠体、５２…第一樹脂部（樹脂部材）、５２ｓ…外側面、５４…第二樹脂部、７０…製造装置、７１…定盤、７１ａ…載置面、７２…超音波発生部、７４…駆動部、７５…ホーン（押圧部材）、８０…コントローラ、Ａ１…第一領域、Ａ２…第二領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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