(57)【要約】【課題】サイズを大きくすることなく、信号に含まれる高調波歪を低減させることができる構成を備えたリニアポジションセンサを提供する。【解決手段】第１磁界検出素子１１５は、第１磁極４０１と第２磁極４０２とが交互に設けられた検出体４００から受ける磁界の変化に基づいて、第１磁界検出方向の磁界の大きさを第１検出信号として取得する。第２磁界検出素子１１６は、移動方向において第１磁界検出素子１１５と同じ位置に配置され、検出体４００から受ける磁界の変化に基づいて、第２磁界検出方向の磁界の大きさを第２検出信号として取得する。各検出信号の差動を演算することで正弦信号及び余弦信号に含まれる３次高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第２磁界検出方向は第１磁界検出方向を基準として１２０°の角度に回転した方向に設定される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１磁極（４０１）と第２磁極（４０２）とが交互に設けられた検出体（４００）の移動方向における位置を検出するリニアポジションセンサであって、
前記検出体に対してギャップ方向にギャップを持って配置され、前記検出体の移動に伴って、前記第１磁極及び前記第２磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第１磁界検出方向の磁界の大きさを第１検出信号として取得する第１磁界検出素子（１１５）と、
前記検出体に対して前記ギャップ方向にギャップを持って配置されると共に前記移動方向において前記第１磁界検出素子と同じ位置に配置され、前記検出体の移動に伴って、前記第１磁極及び前記第２磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第２磁界検出方向の磁界の大きさを第２検出信号として取得する第２磁界検出素子（１１６）と、
前記第１検出信号及び前記第２検出信号を入力し、前記第１検出信号及び前記第２検出信号の差動を演算することで正弦関数を示す正弦信号及び余弦関数を示す余弦信号を取得し、前記正弦信号及び前記余弦信号に基づいて逆正接関数を示すと共に前記検出体の移動量に応じて信号値が一定の増加率で増加する逆正接信号を生成し、前記逆正接信号を前記検出体の位置を示す位置信号として取得する信号処理部（１１２）と、
を含み、
前記第１検出信号及び前記第２検出信号の差動を演算することで前記正弦信号及び前記余弦信号に含まれる高調波成分のうちの奇数高調波成分をキャンセルする場合、前記移動方向及び前記ギャップ方向に平行な面内において、前記第２磁界検出方向は前記第１磁界検出方向を基準として３６０°／（２ｎ＋１）の角度に回転した方向に設定され、
前記第１検出信号及び前記第２検出信号の差動を演算することで前記正弦信号及び前記余弦信号に含まれる高調波成分のうちの偶数高調波成分をキャンセルする場合、前記移動方向及び前記ギャップ方向に平行な面内において、前記第２磁界検出方向は前記第１磁界検出方向を基準として３６０°／２ｎの角度に回転した方向に設定されているリニアポジションセンサ。
【請求項２】
前記第１検出信号及び前記第２検出信号の差動を演算することで前記正弦信号及び前記余弦信号に含まれる３次高調波成分をキャンセルする場合、前記移動方向及び前記ギャップ方向に平行な面内において、前記第２磁界検出方向は前記第１磁界検出方向を基準として１２０°の角度に回転した方向に設定されている請求項１に記載のリニアポジションセンサ。
【請求項３】
前記検出体は、車両のシフトポジションの動作に連動して移動する可動部品である請求項１または２に記載のリニアポジションセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リニアポジションセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、検出体の移動方向に間隔を持って配置された２つの磁界検出素子を有する磁気センサが、例えば特許文献１で提案されている。この磁気センサでは、２つの磁界検出素子の間隔を調整することによって、検出信号に含まれる高調波成分を低減する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１−３１８９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、検出信号に含まれる高調波成分を低減するために、検出体の移動方向に２つの磁界検出素子の間隔を取っている。このため、移動方向における磁気センサのサイズが大きくなってしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑み、サイズを大きくすることなく、信号に含まれる高調波成分を低減させることができる構成を備えたリニアポジションセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１磁極（４０１）と第２磁極（４０２）とが交互に設けられた検出体（４００）の移動方向における位置を検出するリニアポジションセンサであって、以下の構成を含んでいる。
【０００７】
リニアポジションセンサは、検出体に対してギャップ方向にギャップを持って配置され、検出体の移動に伴って、第１磁極及び第２磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第１磁界検出方向の磁界の大きさを第１検出信号として取得する第１磁界検出素子（１１５）を含んでいる。
【０００８】
リニアポジションセンサは、検出体に対してギャップ方向にギャップを持って配置されると共に移動方向において第１磁界検出素子と同じ位置に配置され、検出体の移動に伴って、第１磁極及び第２磁極から受ける磁界の変化に基づいて、第２磁界検出方向の磁界の大きさを第２検出信号として取得する第２磁界検出素子（１１６）を含んでいる。
【０００９】
リニアポジションセンサは、第１検出信号及び第２検出信号を入力し、第１検出信号及び第２検出信号の差動を演算することで正弦関数を示す正弦信号及び余弦関数を示す余弦信号を取得し、正弦信号及び余弦信号に基づいて逆正接関数を示すと共に検出体の移動量に応じて信号値が一定の増加率で増加する逆正接信号を生成し、逆正接信号を検出体の位置を示す位置信号として取得する信号処理部（１１２）を含んでいる。
【００１０】
第１検出信号及び第２検出信号の差動を演算することで正弦信号及び余弦信号に含まれる高調波成分のうちの奇数高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第２磁界検出方向は第１磁界検出方向を基準として３６０°／（２ｎ＋１）の角度に回転した方向に設定されている。
【００１１】
第１検出信号及び第２検出信号の差動を演算することで正弦信号及び余弦信号に含まれる高調波成分のうちの偶数高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第２磁界検出方向は第１磁界検出方向を基準として３６０°／２ｎの角度に回転した方向に設定されている。
【００１２】
これによると、第１磁界検出素子及び第２磁界検出素子は検出体の移動方向において同じ位置に配置されている。また、第２磁界検出素子の第２磁界検出方向は各信号に含まれる高調波成分をキャンセルできる回転角度に設定されている。したがって、リニアポジションセンサのサイズを大きくすることなく、各信号に含まれる高調波成分を低減させることができる。
【００１３】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係るリニアポジションセンサの外観図である。
【図２】磁気抵抗素子を用いた磁気検出方式を構成する部品の分解斜視図である。
【図３】リニアポジションセンサの回路構成を示した図である。
【図４】図３に示された回路構成の信号処理の内容を示した図である。
【図５】検出体、第１磁界検出素子、及び第２磁界検出素子を示した図である。
【図６】検出体の移動に伴って生成される信号を示した図である。
【図７】検出体の移動量に対する位置信号を示した図である。
【図８】Ａ位置及びＢ位置における正弦信号を示した図である。
【図９】第２実施形態に係るシフトバイワイヤシステムの概略図である。
【図１０】シフトバイワイヤシステムのブロック図である。
【図１１】ディテントを示した平面図である。
【図１２】ディテントの位置を検出する内容を示した図である。
【図１３】マニュアルバルブの斜視図である。
【図１４】マニュアルバルブの位置を検出する内容を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るリニアポジションセンサは、第１磁極と第２磁極とが交互に設けられた検出体の移動方向における位置を検出するセンサである。以下、リニアポジションセンサを単にセンサと言う。
【００１７】
図１に示されるように、センサ１００は、一方向に移動する検出体の移動量を検出する。すなわち、センサ１００は、検出体の現在の位置を検出する。具体的には、センサ１００は、検出体の移動量に比例する信号を検出することで、検出体の位置を取得する。
【００１８】
センサ１００は、ＰＰＳ等の樹脂材料が樹脂成形されたことによって形成されたケース１０１を備えている。ケース１０１は、検出体側の先端部１０２、周辺機構に固定されるフランジ部１０３、ハーネスが接続されるコネクタ部１０４を有している。先端部１０２の内部にセンシング部分が設けられている。
【００１９】
また、先端部１０２が検出体の検出面に対して所定のギャップを持つように、センサ１００がフランジ部１０３を介して周辺機構に固定される。したがって、検出体がセンサ１００に対して移動する。なお、検出体の移動方向は直進や往復に限られず、回転や特定の角度内での往復等でも良い。
【００２０】
センサ１００は、磁気抵抗素子を用いた磁気検出方式、または、ホール素子を用いた磁気検出方式を採用することができる。磁気抵抗素子を用いた磁気検出方式の場合、図２に示されるように、センサ１００は、モールドＩＣ部１０５及びキャップ部１０６を備えている。モールドＩＣ部１０５は、キャップ部１０６に差し込まれる。これらは、ケース１０１の先端部１０２に収容される。
【００２１】
モールドＩＣ部１０５及びキャップ部１０６は一体化される。モールドＩＣ部１０５の主な部分は、キャップ部１０６の中空部に位置する。キャップ部１０６は、モールドＩＣ部１０５の位置を固定する。
【００２２】
モールドＩＣ部１０５は、リードフレーム、処理回路チップ、センサチップ、及びモールド樹脂部を有している。リードフレームは、複数のリード１０７〜１１０を有している。複数のリード１０７〜１１０は、電源電圧が印加される電源端子１０７、グランド電圧が印加されるグランド端子１０８、信号を出力するための第１出力端子１０９及び第２出力端子１１０に対応している。つまり、各リード１０７〜１１０は、電源用、グランド用、及び信号用の４本である。各リード１０７〜１１０の先端にはターミナルがそれぞれ接続されている。ターミナルは、ケース１０１のコネクタ部１０４に位置する。また、ターミナルがハーネスに接続される。
【００２３】
処理回路チップ及びセンサチップは、接着剤等によってリードフレームに実装されている。処理回路チップは、センサチップの信号を処理する回路部が構成されている。センサチップは、外部から磁界の影響を受けたときに抵抗値が変化する磁気抵抗素子を含んでいる。磁気抵抗素子は、例えばＡＭＲ、ＧＭＲ、ＴＭＲである。
【００２４】
モールド樹脂部は、各リード１０７〜１１０の先端部分が露出するように、リードフレームの一部、処理回路チップ、及びセンサチップを封止している。モールド樹脂部は、キャップ部１０６の中空部に固定される形状に成形されている。
【００２５】
ホール素子を用いた磁気検出方式を採用した場合、モールドＩＣ部１０５は、リードフレーム、ＩＣチップ、及びモールド樹脂部を有している。リードフレームはＩＣチップが実装されるアイランド部を含む。アイランド部は、平面部が検出体の移動方向に対して平行になるように配置される。ＩＣチップは、複数のホール素子と信号処理回路部とが形成されている。つまり、ホール素子を用いた磁気検出方式では１チップ構成になっている。なお、複数のホール素子を複数のチップで構成しても構わない。素子と回路をどのようなチップ構成とするかは適宜選択すれば良い。
【００２６】
次に、センサチップ及び処理回路チップあるいはＩＣチップに構成された回路構成について説明する。図３に示されるように、センサ１００とＥＣＵ２００とがハーネス３００を介して電気的に接続されている。上述のように、モールドＩＣ部１０５は４本のリード１０７〜１１０を有しているので、ハーネス３００は４本の配線によって構成されている。
【００２７】
ＥＣＵ２００は、電源部２０１、制御部２０２、及びグランド部２０３を備えた電子制御装置である。電源部２０１は、センサ１００に電源電圧を供給する回路部である。制御部２０２は、センサ１００から入力する位置信号に応じて予め決められた制御を行う回路部である。なお、制御部２０２は、各出力端子１０９、１１０に対応した回路部として構成されていても良い。グランド部２０３はセンサ１００のグランド電圧を設定する回路部である。
【００２８】
センサ１００は、検出部１１１及び信号処理部１１２を備えている。検出部１１１は、センサチップに設けられている。信号処理部１１２は、処理回路チップに設けられている。検出部１１１及び信号処理部１１２は、ＥＣＵ２００から供給される電源電圧及びグランド電圧に基づいて動作する。
【００２９】
検出部１１１は、第１検出部１１３及び第２検出部１１４を有している。第１検出部１１３は、検出体の位置に対応した第１検出信号を出力するように構成されている。第２検出部１１４は、検出体の位置に対応した第２検出信号を出力するように構成されている。各検出部１１３、１１４は、同じ構成であり、同じ検出信号を出力する。
【００３０】
図４に示されるように、各検出部１１３、１１４は、第１磁界検出素子１１５及び第２磁界検出素子１１６の２つの素子を有している。なお、図４では１つの検出部を図示している。本実施形態では、各磁界検出素子１１５、１１６は、移動体の移動に伴って抵抗値が変化する磁気抵抗素子である。
【００３１】
各磁界検出素子１１５、１１６は、磁気抵抗を含み、磁気抵抗が磁界の影響を受けたときの抵抗値の変化を電圧値として取得し、各電圧値から位相が異なる複数の検出信号を生成するように構成されている。
【００３２】
図３の信号処理部１１２は、検出部１１１から入力される信号を処理する回路部である。信号処理部１１２は、第１処理部１１７、第２処理部１１８、冗長判定部１１９を備えている。
【００３３】
第１処理部１１７は、第１検出部１１３から第１検出信号を入力し、第１検出信号に基づいてターゲットの位置を取得する。第２処理部１１８は、第２検出部１１４から第２検出信号を入力し、第２検出信号に基づいてターゲットの位置を取得する。
【００３４】
第２処理部１１８は、位置信号を反転させて出力する。よって、検出部１１１や信号処理部１１２に異常が無ければ、第１処理部１１７の位置信号と第２処理部１１８の位置信号とを足し合わせると一定値になる。
【００３５】
ここで、第１検出部１１３及び第１処理部１１７が第１系統を構成する。また、第２検出部１１４及び第２処理部１１８が第２系統を構成する。つまり、各検出部１１３、１１４及び各処理部１１７、１１８によって２重系が構成されている。
【００３６】
冗長判定部１１９は、第１処理部１１７によって取得された位置と第２処理部１１８によって取得された位置とが一致するか否かを判定する回路部である。２系統の信号処理結果が一致する場合、信号処理部１１２は、各位置信号をそのまま出力する。２系統の信号処理結果が一致しない場合、各系統のいずれか一方または両方に異常が発生している可能性がある。この場合、信号処理部１１２は、異常を示す異常信号をＥＣＵ２００に出力する。
【００３７】
信号処理をまとめると、例えば図４の内容となる。アナログ処理は、複数の検出信号を生成する処理である。なお、検出部１１１は温度を検出する機能を有していても良い。温度情報は温度補正Ｔｅｍｐに用いられる。また、「Ｓｉｎ」及び「Ｃｏｓ」は後述する正弦信号及び余弦信号である。
【００３８】
アナログ処理されたアナログ信号はマルチプレクサ（ＭＵＸ）を介してＡ／Ｄコンバータ（ＡＤＣ）でデジタル信号に変換される。デジタル信号は逆正接信号を生成するために演算処理される。アナログ処理及び演算処理では、メモリに記憶された調整値が適宜利用される。演算処理によって取得された位置信号は、ＤＡＣ、ＳＥＮＴ、ＰＷＭ等の出力形式に従ってＥＣＵ２００に出力される。
【００３９】
なお、演算処理は信号処理部１１２で行われる。よって、Ａ／Ｄコンバータ（ＡＤＣ）やメモリは信号処理部１１２に設けられている。アナログ処理は検出部１１１及び信号処理部１１２のどちらで行われても良い。以上が、本実施形態に係るセンサ１００の構成である。
【００４０】
次に、検出体及び各磁界検出素子１１５、１１６の配置について説明する。図５に示されるように、検出体４００は、第１磁極４０１と第２磁極４０２とが移動方向に交互に設けられている。第１磁極４０１はＮ極である。第２磁極４０２はＳ極である。この関係は逆転していても良い。例えば、検出体４００は、磁性体の板部材の上に設けられたゴム磁石の一部に第１磁極４０１及び第２磁極４０２が着磁されたものである。移動方向における各磁極４０１、４０２の幅は同じに設定されている。
【００４１】
例えば、第１磁極４０１と第２磁極４０２との配列の１周期を３６０°と定義することができる。「３６０°」は電気角である。これにより、検出体４００の移動距離が電気角の角度で示される。第１磁極４０１において移動方向の幅中心から隣の第１磁極４０１の幅中心までの位置を３６０°としても良い。これにより、検出体４００の移動量を電気角で表すことができる。
【００４２】
一方、検出部１１１は検出体４００に対してギャップ方向にギャップを持って固定されている。検出体４００が検出部１１１に対して移動方向に移動する。また、第１磁界検出素子１１５と第２磁界検出素子１１６とは、移動方向において同じ位置に配置されている。例えば、第１磁界検出素子１１５はＡ位置に配置され、第２磁界検出素子１１６はＢ位置に配置される。なお、図５ではギャップ方向におけるＡ位置とＢ位置との距離は設けられていても良いし、無くても良い。
【００４３】
さらに、第１磁界検出素子１１５の第１磁界検出方向と、第２磁界検出素子１１６の第２磁界検出方向とが異なる方向に設定されている。本実施形態では、第１磁界検出方向は移動方向に平行な方向である。これに対し、第２磁界検出方向は、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第１磁界検出方向を基準として１２０°の角度に回転した方向に設定されている。なお、第１磁界検出方向が移動方向に平行な方向になっていることは、一例である。もちろん、第１磁界検出方向は移動方向に平行な方向である必要はない。
【００４４】
磁界検出方向とは、磁界を最も検出しやすい方向である。磁界検出方向は、各磁界検出素子１１５、１１６の出力が最大となる方向である。磁界検出方向は、磁界検出軸であるとも言える。磁界検出方向は入力磁界に対して同一特性を示すことである。各磁界検出素子１１５、１１６が磁気抵抗素子の場合、同一入力磁界ベクトルに対して、同一特性すなわち同一の磁気抵抗効果を示す。各磁界検出素子１１５、１１６がホール素子の場合、同一入力磁界強度に対して、同一特性すなわち同一のホール効果を示す。
【００４５】
図６に示されるように、第１磁界検出素子１１５は、検出体４００の移動に伴って、第１磁極４０１及び第２磁極４０２から受ける磁界の変化に基づいて、第１磁界検出方向の磁界の大きさを第１検出信号として取得する。同様に、第２磁界検出素子１１６は、第１磁界検出方向と同じ方向の第２磁界検出方向の磁界の大きさを第２検出信号として取得する。
【００４６】
検出体４００が移動方向に移動すると、各磁界検出素子１１５、１１６の磁気ベクトルは、各磁極４０１、４０２から受ける磁界の変化に対応して変化する。すなわち、図６の円形の点線矢印に示されるように、磁気ベクトルが回転する。これにより、各磁界検出素子１１５、１１６は、位相が異なる複数の検出信号として、正弦関数を示す正弦信号及び余弦関数を示す余弦信号を取得する。
【００４７】
検出部１１１は、第１磁界検出素子１１５によってＡ位置における正弦信号（ｓｉｎθ）を余弦信号（ｃｏｓθ）を第１検出信号として取得する。また、検出部１１１は、第２磁界検出素子１１６によってＢ位置における正弦信号（ｓｉｎ（θ＋１２０°））及び余弦信号（ｃｏｓ（θ＋１２０°））を第２検出信号として取得する。検出部１１１はこれらの検出信号を信号処理部１１２に出力する。
【００４８】
信号処理部１１２は、検出部１１１から複数の検出信号を取得し、複数の検出信号に基づいて検出体４００の位置を示す位置信号を取得する。具体的には、信号処理部１１２は、第１検出信号及び第２検出信号の差動を演算することで、差動後の正弦信号及び差動後の余弦信号を取得する。差動後の正弦信号は、ｓｉｎθ−ｓｉｎ（θ＋１２０°）である。差動後の余弦信号は、ｃｏｓθ−ｃｏｓ（θ＋１２０°）である。
【００４９】
また、信号処理部１１２は、（差動後の余弦信号の信号値）／（差動後の正弦信号の信号値）を演算する。これにより、図６の下段に示されるように、逆正接関数を示すと共に検出体４００の移動量に応じて信号値が一定の増加率で増加する逆正接信号が得られる。信号処理部１１２は、この逆正接信号を位置信号として取得する。
【００５０】
図７に示されるように、信号処理部１１２は第１位置信号（Ｏ１）と、この第１位置信号（Ｏ１）を反転させた第２位置信号（Ｏ２）をＥＣＵ２００に出力する。
【００５１】
次に、検出信号に含まれる３次高調波成分がキャンセルされることについて、図８を参照して説明する。図８において、横軸は回転角、縦軸は正弦信号の信号振幅である。回転角は検出体４００の移動距離に対応する。
【００５２】
図８の上段に示されるように、Ａ位置では、検出体４００の移動に伴って、正弦信号は主にメイン成分（ｓｉｎθ）と３次高調波成分（０．３ｓｉｎ３θ）とを含んだ合成波ｓｉｎθ＋０．３ｓｉｎ３θとなる。なお、０．３ｓｉｎ３θの信号振幅はメイン成分であるｓｉｎθの１／３程度になるので、０．３となっている。５次以降の高調波成分は小さいので、省略している。
【００５３】
一方、Ｂ位置では、磁界検出方向がＡ位置に対して１２０°回転しているので、検出体４００の移動に伴って、正弦信号は主にメイン成分（ｓｉｎ（θ＋１２０°））と３次高調波成分（０．３ｓｉｎ３（θ＋１２０°））とを含んだ合成波ｓｉｎθ＋０．３ｓｉｎ３θとなる。すなわち、３次高調波成分は、０．３ｓｉｎ３（θ＋１２０°）＝０．３ｓｉｎ（３θ＋３６０°）＝０．３ｓｉｎ３θとなる。よって、Ｂ位置における正弦信号の３次高調波成分は、Ａ位置における正弦信号の３次高調波成分と同じ成分となる。
【００５４】
したがって、Ａ位置及びＢ位置における各検出信号の差動を演算することで、正弦信号に含まれる高調波成分のうちの３次高調波成分をキャンセルすることができる。これまで、正弦信号について説明したが、余弦信号についても同じことが言える。
【００５５】
高調波成分のうち奇数高調波成分をキャンセルする場合、及び、偶数高調波成分をキャンセルする場合は、第２磁界検出方向を一般化することができる。まず、奇数高調波成分をキャンセルする場合、３次、５次、・・・の高調波成分が対象となる。３次高調波成分をキャンセルする場合は上述の通り、第２磁界検出方向は１２０°である。５次高調波成分をキャンセルする場合は３６０°／５＝７２°となる。つまり、奇数高調波成分をキャンセルする場合、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第２磁界検出方向は第１磁界検出方向を基準として３６０°／（２ｎ＋１）の角度に回転した方向に設定されていれば良い。ｎは１以上の整数である。これは、次のように言い換えることができる。すなわち、ｎを高調波の次数として、３６０°／ｎとし、ｎを１以上の整数とすることで、各次数の高調波成分をキャンセルすることができる。
【００５６】
正弦信号及び余弦信号に含まれる奇数高調波成分は３次高調波成分が最も大きい。５次以降の高調波成分は小さくなっていくので、３次高調波成分をキャンセルすることで位置信号に含まれる高調波成分の大部分を低減することができる。
【００５７】
また、高調波成分のうち偶数高調波成分をキャンセルする場合、２次、４次、・・・の高調波成分が対象となる。つまり、第２磁界検出方向は１８０°、９０°、・・・となる。したがって、移動方向及びギャップ方向に平行な面内において、第２磁界検出方向は第１磁界検出方向を基準として３６０°／２ｎの角度に回転した方向に設定されていれば良い。
【００５８】
偶数高調波成分の場合、２次高調波成分に対応した１８０°は、４次高調波成分に対応した９０°、６次高調波成分に対応した６０°の倍数である。したがって、第２磁界検出方向を１８０°に設定して２次高調波成分をキャンセルするようにすることで、２次高調波成分以外の４次、６次高調波成分もキャンセルすることができる。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態では、第１磁界検出素子１１５及び第２磁界検出素子１１６は検出体４００の移動方向において同じ位置に配置されている。しかしながら、信号の差動を取るために必要な信号の位相差を磁界検出方向の回転によって実現している。よってセンサ１００のサイズを大きくすることなく、各信号に含まれる高調波成分を低減させることができる。
【００６０】
ここで、各磁界検出素子１１５、１１６としてＡＭＲ素子が採用された場合、検出信号はｓｉｎ２θ及びｃｏｓ２θとなる。この場合、信号の差動を取るために必要な信号の位相差は上記の半分となる。
【００６１】
また、各磁界検出素子１１５、１１６としてホール素子を採用する場合、磁界検出方向はホール素子に流れる電流の方向を基準に設定される。例えば、ホール素子に発生する起電力が最大となる磁界の方向が磁界検出方向に設定される。
【００６２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態に係る検出体４００は、車両のシフトポジションの動作に連動して移動する可動部品である。具体的には、検出体４００は、図９及び図１０に示された車両のシフトバイワイヤシステム５００に適用される。
【００６３】
シフトバイワイヤシステム５００では、ＳｈＢＷＥＣＵ５０１が車両のシフター５０２の情報を取得してアクチュエータ５０３を制御する。アクチュエータ５０３には扇形状のディテント５０４が固定されている。ディテント５０４にはマニュアルバルブ５０５及びパーキングロッド５０６が固定されている。マニュアルバルブ５０５はトランスミッション５０７に接続されている。パーキングロッド５０６は、パーキング機構部５０８に接続されている。そして、センサ１００は、例えば、ディテント５０４の位置やマニュアルバルブ５０５の位置を検出するために用いられる。
【００６４】
なお、シフトバイワイヤシステム５００では、モータ・エンコーダ５０９、ＴＣＵ５１０、ソレノイド５１１、ポンプ５１２等が備えられている。ＳｈＢＷＥＣＵ５０１は、センサ１００から位置を示すレンジ情報を取得し、モータ・エンコーダ５０９及びＴＣＵ５１０を制御する。ＴＣＵ５１０は、トランスミッションコントローラであり、ソレノイド５１１を制御する。
【００６５】
センサ１００がディテント５０４の位置を検出する場合、図１１に示されるように、ディテント５０４が検出体４００となる。よって、ディテント５０４には各磁極４０１、４０２がレイアウトされた磁石４０３が固定されている。検出体４００がディテント５０４に固定されていても良い。図１２に示されるように、センサ１００はディテント５０４の磁石４０３に対向するようにハウジング５１３に固定されている。これにより、ディテント５０４がアクチュエータ５０３によって回転させられた際に、センサ１００はディテント５０４の回転位置を検出する。
【００６６】
センサ１００がマニュアルバルブ５０５の位置を検出する場合、図１３に示されるように、検出体４００はマニュアルバルブ５０５に固定される。検出体４００には各磁極４０１、４０２がレイアウトされた磁石４０４が固定されている。また、図１４に示されるように、センサ１００は検出体４００の磁石４０４に対向するようにハウジング５１３に固定されている。これにより、ディテント５０４を介してマニュアルバルブ５０５が移動した際に、センサ１００はマニュアルバルブ５０５の位置を検出する。図１０は、マニュアルバルブ５０５の位置を検出する構成が示されていると言える。
【００６７】
シフトポジションが操作された場合、センサ１００によってディテント５０４やマニュアルバルブ５０５の位置を検出することで、シフトポジションの位置を検出することができる。
【００６８】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示されたセンサ１００の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、センサ１００の用途は車両用に限られず、可動部品の位置を検出するものとして産業用ロボットや製造設備等にも広く利用できる。また、センサ１００は冗長機能を備えていなくても良い。この場合、リード１０７〜１１０は３本である。
【符号の説明】
【００６９】
１００  リニアポジションセンサ
１１２  信号処理部
１１５  第１磁界検出素子
１１６  第２磁界検出素子
４００  検出体
４０１  第１磁極
４０２  第２磁極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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