(57)【要約】【課題】電子部品の撮像位置の近傍に斜光照明を配置でき、電子部品を効率的に外観検査することが可能な外観検査装置を提供する。【解決手段】外観検査装置１０は、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａの正面側に配置された第１光反射部３６と撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの間に、検査面Ａに対し斜めに向かう光を照射する第１の斜光照明３０が配置され、第１の斜光照明３０には、第１の撮像手段１２の光軸が通過する開口部３２及び開口部３２に連続し支持部材１１が通過する切欠き３３が形成され、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ｂの正面側に配置された第２光反射部３７と撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの間に、検査面Ｂに対し斜めに向かう光を照射する第２の斜光照明３１が配置され、第２の斜光照明３１には、第２の撮像手段１３の光軸が通過する開口部３４及び開口部３４に連続し支持部材１１が通過する切欠き３５が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行配置された検査面Ａ、Ｂを有する電子部品を外観検査する外観検査装置において、
前記検査面Ａ、Ｂを搬送方向上流側及び下流側にそれぞれ配した状態で前記電子部品を支持して撮像位置に搬送する支持部材と、
前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段と、
前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａの正面側に配置された第１光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第１の撮像手段の光軸を該検査面Ａに向かわせる第１の光路調整手段と、
前記支持部材によって前記撮像位置に搬送される前記電子部品、及び、前記第１光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに向かう前記第１の撮像手段の光軸を通過させる開口部Ｐ１が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第１光反射部の間に配置されて、前記開口部Ｐ１の周囲から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに対し斜めに向かう光を照射する第１の斜光照明と、
前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂの正面側に配置された第２光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第２の撮像手段の光軸を該検査面Ｂに向かわせる第２の光路調整手段と、
前記第２光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに向かう前記第２の撮像手段の光軸、及び、前記支持部材によって前記撮像位置から別位置に搬送される前記電子部品を通過させる開口部Ｐ２が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第２光反射部の間に配置されて、前記開口部Ｐ２の周囲から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに対し斜めに向かう光を照射する第２の斜光照明とを備え、
前記第１の斜光照明には、前記開口部Ｐ１に連続し、前記電子部品を前記撮像位置に搬送する前記支持部材が通過する切欠きＱ１が形成され、前記第２の斜光照明には、前記開口部Ｐ２に連続し、前記撮像位置から別位置に前記電子部品を搬送する前記支持部材が通過する切欠きＱ２が形成されていることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の外観検査装置において、前記第１光反射部及び前記第２光反射部は、前記撮像位置に配置された前記電子部品と同一高さで、前記切欠きＱ１及び前記切欠きＱ２よりそれぞれ低い位置に設けられ、
前記支持部材は、水平移動して前記電子部品に前記第１光反射部の上方及び前記開口部Ｐ１内を順に通過させ、降下して該電子部品を前記撮像位置に配置し、上昇して該電子部品を前記撮像位置から上方に移動させ、水平移動して該電子部品に前記開口部Ｐ２内及び前記第２光反射部の上方を順に通過させることを特徴とする外観検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の外観検査装置において、前記第１、第２の撮像手段は異なるタイミングで撮像することを特徴とする外観検査装置。
【請求項４】
請求項１又は２記載の外観検査装置において、前記第１、第２の撮像手段は同じタイミングで撮像することを特徴とする外観検査装置。
【請求項５】
平行配置された検査面Ａ、Ｂを有する電子部品を外観検査する外観検査装置において、
前記検査面Ａ、Ｂを搬送方向上流側及び下流側にそれぞれ配した状態で前記電子部品を上方から支持して撮像位置に搬送する支持部材と、
前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する第３、第４の撮像手段と、
前記撮像位置に配された前記電子部品と同一高さで、該電子部品の前記検査面Ａの正面側に配置された第３光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第３の撮像手段の光軸を該検査面Ａに向かわせる第３の光路調整手段と、
前記第３光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに向かう前記第３の撮像手段の光軸を通過させる切欠き部Ｔ１が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第３光反射部の間で、該切欠き部Ｔ１を上側に配した状態で設置されて、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに対し斜めに向かう光を照射する第３の斜光照明と、
前記撮像位置に配された前記電子部品と同一高さで、該電子部品の前記検査面Ｂの正面側に配置された第４光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第４の撮像手段の光軸を該検査面Ｂに向かわせる第４の光路調整手段と、
前記第４光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに向かう前記第４の撮像手段の光軸を通過させる切欠き部Ｔ２が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第４光反射部の間で、該切欠き部Ｔ２を上側に配した状態で設置されて、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに対し斜めに向かう光を照射する第４の斜光照明とを備え、
前記支持部材は、水平移動して前記電子部品に前記第３光反射部の上方及び前記第３の斜光照明の上方を順に通過させ、降下して該電子部品を前記撮像位置に配置し、上昇して該電子部品を前記撮像位置から上方に移動させ、水平移動して該電子部品に前記第４の斜光照明の上方及び前記第４光反射部の上方を順に通過させることを特徴とする外観検査装置。
【請求項６】
請求項５記載の外観検査装置において、前記第３、第４の撮像手段は異なるタイミングで撮像することを特徴とする外観検査装置。
【請求項７】
請求項５記載の外観検査装置において、前記第３、第４の撮像手段は同じタイミングで撮像することを特徴とする外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外観を検査する外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、インダクタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の各種電子部品は、出荷前に、外観検査によって、クラックや欠け等の有無が検査される。外観検査は、電子部品を撮像した画像を基に行われ、その具体例が、例えば特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載の外観検査装置は、撮像位置に配された電子部品に光を照射した状態で、撮像手段（カメラ）による電子部品の撮像を行う。
【０００３】
当該外観検査装置では、電子部品に光を照射する２つの照明手段が撮像位置を挟んで設けられ、一方の照明手段と撮像位置の間及び他方の照明手段と撮像位置の間には、電子部品で反射した光の進行方向を変えるプリズムが設けられている。照明手段は、電子部品の検査面に対し垂直方向に進行する光を電子部品の検査面に照射する。電子部品の検査面で反射された光はプリズムによって進行方向が変えられるので、電子部品を支持する機構等が無い位置に撮像手段を配置することができる。
電子部品は水平方向に移動して一方の照明手段の上側及び一方のプリズムの上側を通過した後、降下して撮像位置に配置される。そして、電子部品は撮像後に上昇し、撮像位置の上方から水平移動して他方のプリズムの上側及び他方の照明手段の上側を通過して搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２７６８９号公報
【特許文献２】特開２００８−２４１３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の外観検査装置は、照明手段と電子部品の間にプリズムが設けられていることから、電子部品の検査面に対し斜めに進む光を照射するリング状の斜光照明（ローアングル照明）を電子部品の近傍に配置することができなかった。電子部品の種類や大きさ等によっては、電子部品の検査面に対し斜めに進む光を照射することで、電子部品の検査面に対し垂直に光を照射するのに比べ、電子部品のクラックや欠けを安定的に検出することが可能となる。
【０００６】
また、特許文献２の図８に記載のリング照明Ｂ１６ｅを見て分かるように、リング状の斜光照明は、一般的に、特許文献１に記載の水平方向に長い照明手段（バー照明）に比べて大きい。そのため、図１４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、２つのリング状の照明１０１、１０２を、撮像位置を中心に撮像位置の両側に設け、電子部品１０３を水平移動させて照明１０１の上側を通過させた後、電子部品１０３を降下させて撮像位置に配置し、電子部品１０３を撮像した後、電子部品１０３を撮像位置から上昇させ、水平移動させて照明１０２の上側を通過させるようとすると、特許文献１に記載の場合と比べ、電子部品１０３の昇降距離が長くなる。その結果、単位時間当たりに外観検査される電子部品の数が減少するという課題が生じる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、電子部品の撮像位置の近傍に斜光照明を配置でき、電子部品を効率的に外観検査することが可能な外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う第１の発明に係る外観検査装置は、平行配置された検査面Ａ、Ｂを有する電子部品を外観検査する外観検査装置において、前記検査面Ａ、Ｂを搬送方向上流側及び下流側にそれぞれ配した状態で前記電子部品を支持して撮像位置に搬送する支持部材と、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する第１、第２の撮像手段と、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａの正面側に配置された第１光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第１の撮像手段の光軸を該検査面Ａに向かわせる第１の光路調整手段と、前記支持部材によって前記撮像位置に搬送される前記電子部品、及び、前記第１光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに向かう前記第１の撮像手段の光軸を通過させる開口部Ｐ１が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第１光反射部の間に配置されて、前記開口部Ｐ１の周囲から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに対し斜めに向かう光を照射する第１の斜光照明と、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂの正面側に配置された第２光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第２の撮像手段の光軸を該検査面Ｂに向かわせる第２の光路調整手段と、前記第２光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに向かう前記第２の撮像手段の光軸、及び、前記支持部材によって前記撮像位置から別位置に搬送される前記電子部品を通過させる開口部Ｐ２が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第２光反射部の間に配置されて、前記開口部Ｐ２の周囲から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに対し斜めに向かう光を照射する第２の斜光照明とを備え、前記第１の斜光照明には、前記開口部Ｐ１に連続し、前記電子部品を前記撮像位置に搬送する前記支持部材が通過する切欠きＱ１が形成され、前記第２の斜光照明には、前記開口部Ｐ２に連続し、前記撮像位置から別位置に前記電子部品を搬送する前記支持部材が通過する切欠きＱ２が形成されている。
【０００８】
前記目的に沿う第２の発明に係る外観検査装置は、平行配置された検査面Ａ、Ｂを有する電子部品を外観検査する外観検査装置において、前記検査面Ａ、Ｂを搬送方向上流側及び下流側にそれぞれ配した状態で前記電子部品を上方から支持して撮像位置に搬送する支持部材と、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する第３、第４の撮像手段と、前記撮像位置に配された前記電子部品と同一高さで、該電子部品の前記検査面Ａの正面側に配置された第３光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第３の撮像手段の光軸を該検査面Ａに向かわせる第３の光路調整手段と、前記第３光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに向かう前記第３の撮像手段の光軸を通過させる切欠き部Ｔ１が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第３光反射部の間で、該切欠き部Ｔ１を上側に配した状態で設置されて、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ａに対し斜めに向かう光を照射する第３の斜光照明と、前記撮像位置に配された前記電子部品と同一高さで、該電子部品の前記検査面Ｂの正面側に配置された第４光反射部を有し、光の進行方向を変えて、前記第４の撮像手段の光軸を該検査面Ｂに向かわせる第４の光路調整手段と、前記第４光反射部から前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに向かう前記第４の撮像手段の光軸を通過させる切欠き部Ｔ２が形成され、前記撮像位置に配された前記電子部品と前記第４光反射部の間で、該切欠き部Ｔ２を上側に配した状態で設置されて、前記撮像位置に配された前記電子部品の前記検査面Ｂに対し斜めに向かう光を照射する第４の斜光照明とを備え、前記支持部材は、水平移動して前記電子部品に前記第３光反射部の上方及び前記第３の斜光照明の上方を順に通過させ、降下して該電子部品を前記撮像位置に配置し、上昇して該電子部品を前記撮像位置から上方に移動させ、水平移動して該電子部品に前記第４の斜光照明の上方及び前記第４光反射部の上方を順に通過させる。
【発明の効果】
【０００９】
第１の発明に係る外観検査装置は、撮像位置に配された電子部品の検査面Ａの正面側に配置された第１光反射部を有し、光の進行方向を変えて、第１の撮像手段の光軸を検査面Ａに向かわせる第１の光路調整手段と、第１光反射部から撮像位置に配された電子部品の検査面Ａに向かう第１の撮像手段の光軸を通過させる開口部Ｐ１が形成され、撮像位置に配された電子部品と第１光反射部の間に配置されて、電子部品の検査面Ａに対し斜めに向かう光を照射する第１の斜光照明と、撮像位置に配された電子部品の検査面Ｂの正面側に配置された第２光反射部を有し、光の進行方向を変えて、第２の撮像手段の光軸を検査面Ｂに向かわせる第２の光路調整手段と、第２光反射部から撮像位置に配された電子部品の検査面Ｂに向かう第２の撮像手段の光軸を通過させる開口部Ｐ２が形成され、撮像位置に配された電子部品と第２光反射部の間に配置されて、電子部品の検査面Ｂに対し斜めに向かう光を照射する第２の斜光照明とを備えるので、電子部品の撮像位置の近傍に第１、第２の斜光照明を配置できる。
また、支持部材によって撮像位置に搬送される電子部品は第１の斜光照明の開口部Ｐ１を通過し、第１の斜光照明には、電子部品を撮像位置に搬送する支持部材が通過する切欠きＱ１が形成され、支持部材によって撮像位置から別位置に搬送される電子部品は第２の斜光照明の開口部Ｐ２を通過し、第２の斜光照明には、撮像位置から別位置に電子部品を搬送する支持部材が通過する切欠きＱ２が形成されているので、支持部材が通過可能な切欠きの無い斜光照明を採用するのに比べ、支持手段の移動距離を短くして、支持手段の移動に要する時間の短縮化を図ることができ、単位時間当たりに外観検査される電子部品の数が減少するのを抑制可能である。
そして、電子部品の検査面Ａ、Ｂは第１、第２の撮像手段によってそれぞれ撮像されることから、電子部品の検査面Ａ、Ｂを一つの撮像手段によって撮像する場合に比べ、鮮明な画像を得ることができる。
【００１０】
第２の発明に係る外観検査装置は、撮像位置に配された電子部品の検査面Ａの正面側に配置された第３光反射部を有し、光の進行方向を変えて、第３の撮像手段の光軸を検査面Ａに向かわせる第３の光路調整手段と、第３光反射部から撮像位置に配された電子部品の検査面Ａに向かう第３の撮像手段の光軸を通過させる切欠き部Ｔ１が形成され、撮像位置に配された電子部品と第１光反射部の間で切欠き部Ｔ１を上側に配した状態で設置されて、電子部品の検査面Ａに対し斜めに向かう光を照射する第３の斜光照明と、撮像位置に配された電子部品の検査面Ｂの正面側に配置された第４光反射部を有し、光の進行方向を変えて、第４の撮像手段の光軸を検査面Ｂに向かわせる第４の光路調整手段と、第４光反射部から撮像位置に配された電子部品の検査面Ｂに向かう第４の撮像手段の光軸を通過させる切欠き部Ｔ２が形成され、撮像位置に配された電子部品と第４光反射部の間で切欠き部Ｔ２を上側に配した状態で設置されて、電子部品の検査面Ｂに対し斜めに向かう光を照射する第４の斜光照明とを備えるので、電子部品の撮像位置の近傍に第３、第４の斜光照明を配置できる。
また、支持部材は、水平移動して電子部品に第３光反射部の上方及び第３の斜光照明の上方を順に通過させ、降下して電子部品を撮像位置に配置し、上昇して電子部品を撮像位置から上方に移動させ、水平移動して電子部品に第４の斜光照明の上方及び第４光反射部の上方を順に通過させるので、切欠き部が上側に設けられていない斜光照明を採用するのに比べ、支持手段を撮像位置に降下させる距離を短くでき、単位時間当たりに外観検査される電子部品の数が減少するのを抑制可能である。
そして、電子部品の検査面Ａ、Ｂは第３、第４の撮像手段によってそれぞれ撮像されることから、電子部品の検査面Ａ、Ｂを一つの撮像手段によって撮像する場合に比べ、鮮明な画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る外観検査装置の説明図である。
【図２】撮像位置Ｒに配置された電子部品の撮像のために設けられた各種部材の説明図である。
【図３】撮像位置Ｓに配置された電子部品の撮像のために設けられた各種部材の説明図である。
【図４】撮像位置Ｓに配置された電子部品の撮像のために設けられた各種部材の説明図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、電子部品が撮像位置Ｓの上方に移動する様子、撮像位置Ｓに配置された電子部品の様子、及び、電子部品が撮像位置Ｓの上方から移動する様子を示す説明図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、撮像位置Ｓに配された電子部品と第１の斜光照明の配置関係、及び、同電子部品と第２の斜光照明の配置関係を示す説明図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、第１の斜光照明の開口部を電子部品が通過する様子、及び、第２の斜光照明の開口部を電子部品が通過する様子を示す説明図である。
【図８】変形例に係る斜光照明の説明図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る外観検査装置において撮像位置Ｖに配置された電子部品の撮像のために設けられた各種部材の説明図である。
【図１０】撮像位置Ｖに配置された電子部品の撮像のために設けられた各種部材の説明図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、撮像位置Ｖに配された電子部品と第３の斜光照明の配置関係、及び、同電子部品と第４の斜光照明の配置関係を示す説明図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、第３の斜光照明の上方を電子部品が通過する様子、及び、第４の斜光照明の上方を電子部品が通過する様子を示す説明図である。
【図１３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、電子部品が撮像位置Ｖの上方に移動する様子、撮像位置Ｖに配置された電子部品の様子、及び、電子部品が撮像位置Ｖの上方から移動する様子を示す説明図である。
【図１４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、比較例に係る外観検査装置による電子部品の搬送経路を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１、図３に示すように、本発明の第１の実施の形態に係る外観検査装置１０は、平行配置された検査面Ａ、Ｂを有する電子部品Ｗを外観検査する装置であって、電子部品Ｗを支持して撮像位置Ｓに搬送する支持部材１１と、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する撮像手段１２、１３（第１、第２の撮像手段）とを備えている。以下、詳細に説明する。
【００１３】
本実施の形態において、外観検査の対象である電子部品Ｗは、図１、図２、図３に示すように、直方体状であり、平面視して矩形状（正方形状を含む）である。電子部品Ｗには、４つの側面が存在し、その４つの側面が、それぞれ外観検査装置１０による外観検査対象の検査面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄである。検査面Ａと検査面Ｂは平行であり、検査面Ｃと検査面Ｄは平行である。
【００１４】
外観検査装置１０は、複数（本実施の形態では、１２個であるがこれに限定されない）の支持部材１１が昇降可能に取り付けられ、水平に配置された円盤状の回転体１４を備えている。
回転体１４は、図１に示すように、中心に鉛直に配された回転軸１５が連結され、図示しないサーボモータから回転軸１５を介して駆動力を与えられ間欠的に所定角度回転する。本実施の形態では、回転体１４が一回の回転動作で３０°回転する。
【００１５】
支持部材１１は、回転体１４の外周部に等間隔（本実施の形態では３０°位置の間隔）で設けられた鉛直方向に長い筒状の吸着ノズルであり、図２、図３に示すように、回転体１４の下方で電子部品Ｗの上面を真空圧によって吸着して電子部品Ｗを保持する。
電子部品Ｗは、図１、図２に示すように、検査面Ａ、Ｂが回転体１４の回転方向（搬送方向）上流側及び下流側にそれぞれ配され、検査面Ｃ、Ｄが回転体１４の径方向外側及び内側にそれぞれ配された状態で支持部材１１に保持される。
【００１６】
支持部材１１は、回転体１４の間欠的な回転によって、回転体１４の周方向に沿った移動と一時停止とを繰り返す。
また、支持部材１１が一時停止する各位置には、図１、図２、図３に示すように、一時停止している支持部材１１を降下させる押下機構１６が図示しない部材に取り付けられている。押下機構１６は、図示しないサーボモータとサーボモータの作動によって昇降する昇降片１７を有し、昇降片１７は支持部材１１の上方から降下することによって支持部材１１に上から接触し支持部材１１を押し下げる。
【００１７】
支持部材１１は、図示しないコイルばねによって上方に付勢された状態で、回転体１４に取り付けられている。昇降片１７が支持部材１１に非接触な際、支持部材１１は、図５（Ａ）、（Ｃ）に示すように、コイルばねによって上昇し、所定の位置（以下、この位置を「パスライン」と言う）に配される。従って、支持部材１１は、回転体１４の回転によって移動している間、並びに、一次停止位置で昇降片１７が非接触の間、パスラインに配置されていることになる。
【００１８】
支持部材１１によって保持された電子部品Ｗは、回転体１４の間欠的な回転によって、順次、検査面Ｃ、Ｄの撮像位置Ｒの直上、及び、検査面Ａ、Ｂの撮像位置Ｓの直上に配置される。撮像位置Ｒの直上に配置された電子部品Ｗは、図２に示すように、その電子部品Ｗを保持している支持部材１１と共に昇降片１７によって押し下げられて撮像位置Ｒに配され、撮像手段１８、１９によって検査面Ｃ、Ｄがそれぞれ撮像される。撮像位置Ｓの直上に配置された電子部品Ｗは、図３に示すように、その電子部品Ｗを保持している支持部材１１と共に昇降片１７によって押し下げられて撮像位置Ｓに配され、検査面Ａ、Ｂがそれぞれ撮像手段１２、１３によって撮像される。
【００１９】
撮像手段１８、１９は、図２に示すように、平面視して、回転体１４の外側に配置され、光軸が回転体１４の半径方向に進む。撮像位置Ｒの近傍には、図１、図２に示すように、撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｃ、Ｄにそれぞれ光を照射する円環状の斜光照明２０、２１が配置されている。斜光照明２０は、撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｃに、検査面Ｃに対し斜めに進行する光を照射し、斜光照明２１は、撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｄに、検査面Ｄに対し斜めに進行する光を照射する。
【００２０】
そして、撮像位置Ｒの高さ位置には、撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｃ、Ｄの正面側にそれぞれ配置されたミラー２２、２３が設けられ、ミラー２２の下方で撮像手段１８の正面側にはミラー２４が設けられ、ミラー２３の下方で撮像手段１９の正面側にはミラー２５が設けられている。
撮像手段１８の光軸は、回転体１４の半径方向（水平）に進み、ミラー２４によって上方に反射され、ミラー２２によって回転体１４の半径方向に反射され、斜光照明２０の開口部２６を通り撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｃに向かう。従って、撮像手段１８は撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｃを撮像することができる。
【００２１】
撮像手段１９の光軸は、回転体１４の半径方向に進み、ミラー２５によって上方に反射され、ミラー２３によって回転体１４の半径方向に反射され、斜光照明２１の開口部２７を通り撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｄに向かう。従って、撮像手段１９は撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｄを撮像することができる。
【００２２】
そして、撮像手段１８とミラー２４の間には、撮像手段１８の光軸と同じ方向に光を照射する同軸照明２８が設置され、撮像手段１９とミラー２５の間には、撮像手段１９の光軸と同じ方向に光を照射する同軸照明２９が設置されている。同軸照明２８は光源部２８ａと光源部２８ａから発せられた光を反射してミラー２４に向かわせるハーフミラー２８ｂを備え、同軸照明２９は光源部２９ａと光源部２９ａから発せられた光を反射してミラー２５に向かわせるハーフミラー２９ｂを備えている。
同軸照明２８から照射された光は、ミラー２４、２２で順に反射されて、撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｃに到達し、同軸照明２９から照射された光は、ミラー２５、２３で順に反射されて、撮像位置Ｒに配された電子部品Ｗの検査面Ｄに到達する。撮像手段１８の光軸はハーフミラー２８ｂを通過してミラー２４に進み、撮像手段１９の光軸はハーフミラー２９ｂを通過してミラー２５に進む。
【００２３】
また、撮像手段１２、１３は、図３、図４に示すように、光軸が回転体１４の略半径方向に平行となるように配置されている。
撮像位置Ｓの近傍には、図１、図３、図４に示すように、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂにそれぞれ光を照射する斜光照明３０、３１（第１、第２の斜光照明）が配置されている。斜光照明３０、３１は同一高さに配置されている。
【００２４】
斜光照明３０は、図６（Ａ）に示すように、開口部３２（開口部Ｐ１）が中央に形成された円環の一部を取り除いて、開口部３２に連続する切欠き３３（切欠きＱ１）が形成されたＣ形状であり、切欠き３３を上側に配した状態で図示しない支持体によって固定されている。斜光照明３０は、図３に示すように、開口部３２の周囲から撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａに光を照射する。斜光照明３０から照射された光は、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａに対し斜めに向かって進み検査面Ａに当たる。
【００２５】
斜光照明３１は、図６（Ｂ）に示すように、開口部３４（開口部Ｐ２）が中央に形成された円環の一部を取り除いて、開口部３４に連続する切欠き３５（切欠きＱ２）が形成されたＣ形状であり、切欠き３５を上側に配した状態で図示しない支持体によって固定されている。
斜光照明３１は、図３に示すように、開口部３４の周囲から撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに光を照射する。斜光照明３１から照射された光は、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに対し斜めに向かって進み検査面Ｂに当たる。
【００２６】
斜光照明３０、３１は、図６（Ａ）、（Ｂ）、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、同一形状であり、切欠き３３、３５が撮像位置Ｓに配置された電子部品Ｗ及びパスラインに配置された電子部品Ｗより高い位置に配されている。撮像位置Ｓに配置された電子部品Ｗは、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、斜光照明３０の開口部３２の上端及び斜光照明３１の開口部３４の上端より低く、斜光照明３０の開口部３２の下端及び斜光照明３１の開口部３４の下端より高い位置に配される。
なお、図６（Ａ）は斜光照明３１側から撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗ及び斜光照明３０を見た図であり、図６（Ｂ）は斜光照明３０側から撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗ及び斜光照明３１を見た図である。図７（Ａ）、（Ｂ）では、電子部品Ｗがパスラインに配されている。
【００２７】
撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗと同一高さには、図３、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａの正面側に配置されたミラー３６（第１光反射部）及び同電子部品Ｗの検査面Ｂの正面側に配置されたミラー３７（第２光反射部）が設けられている。図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ミラー３６は斜光照明３０の切欠き３３より低い位置に設けられ、ミラー３７は斜光照明３１の切欠き３５より低い位置に設けられている。
【００２８】
斜光照明３０の切欠き３３幅及び斜光照明３１の切欠き３５幅は、支持部材１１の幅（直径）より大きく、斜光照明３０、３１は、支持部材１１が切欠き３３、３５を通過できるように設計されている。
斜光照明３０は撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗとミラー３６の間に配置され、斜光照明３１は撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗとミラー３７の間に配置されている。
そして、ミラー３６の下方で撮像手段１２の正面側にはミラー３８が設けられ、ミラー３７の下方で撮像手段１３の正面側にはミラー３９が設けられている。
【００２９】
撮像手段１２の光軸は、図３、図４に示すように、回転体１４の略半径方向内側（水平）に進み、ミラー３８によって上方に反射され、ミラー３６によって回転体１４の略接線方向（水平）に反射され、斜光照明３０の開口部３２を通過して撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａに向かう。従って、撮像手段１２は撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａを撮像することができる。
本実施の形態では、光の進行方向を変えて、撮像手段１２の光軸を撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａに向かわせる光路調整手段４１（第１の光路調整手段）が、ミラー３６、３８を有して構成されている。
【００３０】
撮像手段１３の光軸は、回転体１４の略半径方向内側（水平）に進み、ミラー３９によって上方に反射され、ミラー３７によって回転体１４の略接線方向（水平）に反射され、斜光照明３１の開口部３４を通過して撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに向かう。従って、撮像手段１３は撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ｂを撮像することができる。
本実施の形態では、光の進行方向を変えて、撮像手段１３の光軸を撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに向かわせる光路調整手段４２（第２の光路調整手段）が、ミラー３７、３９を有して構成されている。
【００３１】
撮像手段１２とミラー３８の間には、撮像手段１２の光軸と同じ方向に光を照射する同軸照明４３（第１の同軸照明）が設置され、撮像手段１３とミラー３９の間には、撮像手段１３の光軸と同じ方向に光を照射する同軸照明４４（第２の同軸照明）が設置されている。
同軸照明４３、４４は、同軸照明２８、２９と同様の構造であり、それぞれ光源部及びハーフミラーを備えている。同軸照明４３から照射された光は、撮像手段１２の光軸と同じ方向に進み、ミラー３８、３６で順に反射されて、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ａに到達し、検査面Ａを検査面Ａに対して垂直に進む光で照らす。
【００３２】
同軸照明４４から照射された光は、撮像手段１３の光軸と同じ方向に進み、ミラー３９、３７で順に反射されて、撮像位置Ｓに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに到達し、検査面Ｂを検査面Ｂに対して垂直に進む光で照らす。
なお、ミラー２２〜２５、ミラー３６〜３９、同軸照明２８、２９、４３、４４はそれぞれ図示しない支持部材に固定されている。
【００３３】
支持部材１１に保持され、回転体１４の回転により撮像位置Ｒの上方に一時停止した電子部品Ｗは、昇降片１７の降下によって支持部材１１と共に降下して撮像位置Ｒに配置され、撮像位置Ｒで検査面Ｃ、Ｄがそれぞれ撮像手段１８、１９によって撮像される。そして、電子部品Ｗは、昇降片１７の上昇によって、支持部材１１と共に上昇しパスラインに配された後、回転体１４の回転によって、図５（Ａ）に示すように、水平に移動し撮像位置Ｓの上方に配置され、昇降片１７の降下によって支持部材１１と共に降下して、図５（Ｂ）に示すように、撮像位置Ｓに配される。
【００３４】
ミラー３６は、図７（Ａ）に示すように、パスラインに配された電子部品Ｗより低い位置に設けられており、電子部品Ｗは、撮像位置Ｒの上方から撮像位置Ｓの上方へ水平移動する際、図５（Ａ）、図７（Ａ）に示すように、ミラー３６の上方を通り、斜光照明３０の開口部３２内を通過して、撮像位置Ｓの上方に配される。電子部品Ｗが斜光照明３０の開口部３２内を通過する際、支持部材１１は、図７（Ａ）に示すように、斜光照明３０の切欠き３３を通過する。
よって、電子部品Ｗを撮像位置Ｓに搬送する支持部材１１は、水平移動して電子部品Ｗにミラー３６の上方及び斜光照明３０の開口部３２内を順に通過させ、降下して電子部品Ｗを撮像位置Ｓに配置することとなり、支持部材１１は斜光照明３０の切欠き３３を通過することとなる。
【００３５】
そして、撮像位置Ｓに配置された電子部品Ｗは、撮像手段１２によって検査面Ａが撮像された後、撮像手段１３によって検査面Ｂが撮像される。即ち、撮像手段１２、１３は異なるタイミングで電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する。
撮像手段１２は、斜光照明３０が光を照射し、斜光照明３１が光を非照射の状態（光を照射していない状態）で、電子部品Ｗの検査面Ａを撮像し、撮像手段１３は、斜光照明３１が光を照射し、斜光照明３０が光を非照射の状態で、電子部品Ｗの検査面Ｂを撮像する。これによって、撮像手段１２は、逆光の状態（即ち、電子部品Ｗが検査面Ｂ側から照らされていない状態）で電子部品Ｗの検査面Ａを撮像でき、撮像手段１３は、逆光の状態（即ち、電子部品Ｗが検査面Ａ側から照らされていない状態）で電子部品Ｗの検査面Ｂを撮像できる。
【００３６】
また、電子部品Ｗの検査面Ａの撮像を、斜光照明３０を照射して行う代わりに、同軸照明４３を照射して行うこともでき、電子部品Ｗの検査面Ｂの撮像を、斜光照明３１を照射して行う代わりに、同軸照明４４を照射して行うこともできる。その場合、撮像手段１２は、同軸照明４３が光を照射し、斜光照明３０、３１及び同軸照明４４が光を非照射の状態で撮像を行い、撮像手段１３は、同軸照明４４が光を照射し、斜光照明３０、３１及び同軸照明４３が光を非照射の状態で撮像を行う。
【００３７】
本実施の形態では、電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂを撮像する際、検査面Ａ、Ｂに対し斜めに進む光を照射するか、検査面Ａ、Ｂに対し垂直に進む光を照射するかが選択でき、電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂのクラックや欠けを鮮明に撮像することが可能である。この点、電子部品Ｗの検査面Ｃ、Ｄの撮像でも同様であり、電子部品Ｗの検査面Ｃに斜光照明２０から光を照射するか同軸照明２８から光を照射するかが選択でき、電子部品Ｗの検査面Ｄに斜光照明２１から光を照射するか同軸照明２９から光を照射するかが選択できる。
【００３８】
斜光照明３０、３１はＣ形状であるが、その必要はない。例えば、図８に示すように、矩形（正方形を含む）の開口部５０が中央に形成された角環の一部を取り除いて、開口部５０に連続する切欠き５１を形成した斜光照明５２を、斜光照明３０、３１の代わりに採用してもよい。斜光照明５２を採用する場合、電子部品Ｗを撮像位置Ｓに搬送する際、支持部材１１が切欠き５１を通過し、電子部品Ｗが開口部５０内を通過することとなる。
【００３９】
また、撮像手段１２、１３、１８、１９は単焦点式のカメラであり、撮像手段１２から電子部品Ｗの検査面Ａまでの光路及び撮像手段１３から電子部品Ｗの検査面Ｂまでの光路は等しく、撮像手段１８から電子部品Ｗの検査面Ｃまでの光路及び撮像手段１９から電子部品Ｗの検査面Ｄまでの光路は等しい。撮像手段１２、１３は図示しない移動ブロックに固定されており、移動ブロックの移動に伴う撮像手段１２、１３の回転体１４の略半径方向の移動によって、撮像手段１２から検査面Ａまでの光路長及び撮像手段１３から検査面Ｂまでの光路長が調整され、この点、撮像手段１８、１９についても同様である。
【００４０】
電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂの撮像が完了した後、支持部材１１は、図５（Ｃ）に示すように、昇降片１７の上昇によって電子部品Ｗと共に上昇して、電子部品Ｗを撮像位置Ｓからパスライン（撮像位置Ｓの上方）に移動させ、回転体１４の回転によって、電子部品Ｗと共に水平移動する。
ミラー３７は、図７（Ｂ）に示すように、パスラインに配された電子部品Ｗより低い位置に設けられており、支持部材１１は、図５（Ｃ）、図７（Ｂ）に示すように、水平移動して、電子部品Ｗに、斜光照明３１の開口部３４内及びミラー３７の上方を順に通過させ別位置に搬送する。電子部品Ｗが斜光照明３１の開口部３４内を通過する際、支持部材１１は斜光照明３１の切欠き３５を通過する。
【００４１】
電位部品Ｗの検査面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各撮像画像は、撮像手段１２、１３、１８、１９それぞれから図示しない情報処理手段（例えば、ＣＰＵ、メモリを有して構成することができる）に転送され、情報処理手段において、電位部品Ｗの検査面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄにクラックや欠け等の外観上の異常が存在するか否かが判定される。
そして、検査面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのいずれかに外観上の異常が存在すると判定された電子部品Ｗは、図１に示すソータ４６に与えられて排出され、外観上の異常が無いと判定された電子部品Ｗは、図１に示すテーピングユニット４７によってテープに封入される。
【００４２】
次に、図９〜図１３を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る外観検査装置６０について説明する。なお、外観検査装置１０と同様の構成については同じ符号を付して詳しい説明を省略する。
外観検査装置６０は、図９、図１０に示すように、それぞれ上方から電子部品Ｗを支持して撮像位置Ｖに搬送する複数の支持手段１１と、撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する撮像手段６１、６２（第３、第４の撮像手段）と、撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂにそれぞれ光を照射する斜光照明６３、６４（第３、第４の斜光照明）とを備えている。
【００４３】
撮像手段６１、６２は、光軸が回転体１４の略半径方向となるように配置され、斜光照明６３、６４は、撮像位置Ｖに配置された電子部品Ｗと同一高さに配されている。
斜光照明６３は、図１１（Ａ）に示すように、Ｕ字状で、切欠き部６５（切欠き部Ｔ１）が設けられており、上側中央に切欠き部６５を配した状態で図示しない支持体によって固定されている。斜光照明６３は、図９に示すように、撮像位置Ｖに配置された電子部品Ｗの検査面Ａに光を照射する。斜光照明６３から照射された光は、撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ａに対し斜めに向かって進み検査面Ａに当たる。
【００４４】
斜光照明６４は、図１１（Ｂ）に示すように、斜光照明６３と同じ形状であり、切欠き部６６（切欠き部Ｔ２）が設けられ、上側中央に切欠き部６６を配した状態で図示しない支持体によって固定されている。斜光照明６４は、図９に示すように、撮像位置Ｖに配置された電子部品Ｗの検査面Ｂに光を照射する。斜光照明６４から照射された光は、撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに対し斜めに向かって進み検査面Ｂに当たる。
【００４５】
斜光照明６３、６４は、図１１（Ａ）、（Ｂ）、図１２（Ａ）、（Ｂ）、図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、パスラインより低い位置に設けられ、切欠き部６５、６６が撮像位置Ｖに配置された電子部品Ｗと同一高さ（パスラインより低い位置）に配されている。
なお、図１１（Ａ）は斜光照明６４側から撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗ及び斜光照明６３を見た図であり、図１１（Ｂ）は斜光照明６３側から撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗ及び斜光照明６４を見た図である。図１２（Ａ）、（Ｂ）では、電子部品Ｗがパスラインに配されている。
【００４６】
撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗと同一高さには、図９、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ａの正面側に配置されたミラー６７（第３光反射部）及び同電子部品Ｗの検査面Ｂの正面側に配置されたミラー６８（第４光反射部）が設けられている。ミラー６７、６８、斜光照明６３の切欠き６５及び斜光照明６４の切欠き６６は同一高さに配置されている。
【００４７】
斜光照明６３は撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗとミラー６７の間に配置され、斜光照明６４は撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗとミラー６８の間に配置されている。
そして、ミラー６７の下方で撮像手段６１の正面側にはミラー６９が設けられ、ミラー６８の下方で撮像手段６２の正面側にはミラー７０が設けられている。
【００４８】
撮像手段６１の光軸は、図９、図１０に示すように、回転体１４の略半径方向内側（水平）に進み、ミラー６９によって上方に反射され、ミラー６７によって回転体１４の略接線方向（水平）に反射され、斜光照明６３の切欠き部６５を通過して撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ａに向かう。
本実施の形態では、光の進行方向を変えて、撮像手段６１の光軸を撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ａに向かわせる光路調整手段７１（第３の光路調整手段）が、ミラー６７、６９を有して構成されている。
【００４９】
撮像手段６２の光軸は、回転体１４の略半径方向内側（水平）に進み、ミラー７０によって上方に反射され、ミラー６８によって回転体１４の略接線方向（水平）に反射され、斜光照明６４の切欠き部６６を通過して撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに向かう。
本実施の形態では、光の進行方向を変えて、撮像手段６２の光軸を撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ｂに向かわせる光路調整手段７２（第４の光路調整手段）が、ミラー６８、７０を有して構成されている。
【００５０】
撮像手段６１とミラー６９の間には、撮像手段６１の光軸と同じ方向に光を照射する同軸照明７３が設置されている。同軸照明７３から照射された光は、ミラー６９、６７で順に反射されて、撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ａを検査面Ａに対して垂直に進む光で照らす。撮像手段６２とミラー７０の間には、撮像手段６２の光軸と同じ方向に光を照射する同軸照明７４が設置されている。同軸照明７４から照射された光は、ミラー７０、６８で順に反射されて、撮像位置Ｖに配された電子部品Ｗの検査面Ｂを検査面Ｂに対して垂直に進む光で照らす。同軸照明７３、７４は、同軸照明２８、２９と同様の構造であり、それぞれ光源部及びハーフミラーを備えている。
【００５１】
支持部材１１は、図１３（Ａ）に示すように、水平移動して、パスラインに配された電子部品Ｗに、ミラー６７の上方及び斜光照明６３の上方を順に通過させ撮像位置Ｖの上方に配置し、昇降片１７の降下に伴い降下して、図１３（Ｂ）に示すように、電子部品Ｗを撮像位置Ｖに配置する。撮像位置Ｖに配置された電子部品Ｗは、斜光照明６３が光を照射し、斜光照明６４が光を非照射の状態で、撮像手段６１によって検査面Ａが撮像された後、斜光照明６４が光を照射し、斜光照明６３が光を非照射の状態で、撮像手段６２によって検査面Ｂが撮像される。即ち、撮像手段６１、６２は異なるタイミングで電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂをそれぞれ撮像する。
【００５２】
電子部品Ｗの検査面Ａ、Ｂが撮像された後、支持手段１１は、昇降片１７の上昇に伴い上昇して、図１３（Ｃ）に示すように、電子部品Ｗを撮像位置Ｖから上方に移動させてパスラインに配置する。そして、支持部材１１は水平移動して電子部品Ｗに斜光照明６４の上方及びミラー６８の上方を順に通過させる。
【００５３】
電子部品Ｗの検査面Ａの撮像を、斜光照明６３を照射して行う代わりに、同軸照明７３を照射して行うこともでき、電子部品Ｗの検査面Ｂの撮像を、斜光照明６４を照射して行う代わりに、同軸照明７４を照射して行うこともできる。その場合、撮像手段６１は、同軸照明７３が光を照射し、斜光照明６３、６４及び同軸照明７４が光を非照射の状態で撮像を行い、撮像手段６２は、同軸照明７４が光を照射し、斜光照明６３、６４及び同軸照明７３が光を非照射の状態で撮像を行う。
【００５４】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更等は全て本発明の適用範囲である。
例えば、同軸照明は必ずしも必要ではなく、回転体は円盤状でなくてもよい。そして、第１光反射部、第２光反射部、第３光反射部及び第４光反射部はミラーではなく、プリズムやビームスプリッタであってもよい。
【００５５】
また、上記の第１の実施の形態に係る外観検査装置１０において、回転体が水平（回転軸が鉛直）に配され、支持部材が昇降するように各部材を設計する必要はなく、例えば、回転体が鉛直（回転軸が水平）に配され、支持部材が水平に往復動するようにしてもよい。回転体が鉛直に配され、支持部材が水平に往復動するように設計する場合、斜光照明を切欠きが回転体側に配されるように配置し、回転体の回転によって、支持部材が切欠きを通過し、支持部材に保持された電子部品が斜光照明の開口部内を通過するようにすればよい。
そして、第１、第２の斜光照明が光を照射している状態、もしくは、２つの同軸照明が光を照射している状態で、第１、第２の撮像手段が電子部品の検査面Ａ、Ｂを同じタイミングで撮像するようにしてもよい。第１、第２の撮像手段が同じタイミングで撮像する場合、第１、第２の撮像手段が異なるタイミングで撮像するのに比べて、電子部品の撮像時間を短縮でき、結果として、電子部品の外観検査の効率化を図ることが可能である。更に、同軸照明は必ずしも必要ではない。
【００５６】
上記の第２の実施の形態に係る外観検査装置６０において、第３、第４の斜光照明はＵ字状に限定されず、例えば、Ｖ字状であってもよい。
そして、第３、第４の斜光照明が光を照射している状態、もしくは、２つの同軸照明が光を照射している状態で、第３、第４の撮像手段が電子部品の検査面Ａ、Ｂを同じタイミングで撮像するようにしてもよい。更に、同軸照明は必ずしも必要ではない。
【符号の説明】
【００５７】
１０：外観検査装置、１１：支持部材、１２、１３：撮像手段、１４：回転体、１５：回転軸、１６：押下機構、１７：昇降片、１８、１９：撮像手段、２０、２１：斜光照明、２２、２３、２４、２５：ミラー、２６、２７：開口部、２８：同軸照明、２８ａ：光源部、２８ｂ：ハーフミラー、２９：同軸照明、２９ａ：光源部、２９ｂ：ハーフミラー、３０、３１：斜光照明、３２：開口部、３３：切欠き、３４：開口部、３５：切欠き、３６、３７、３８、３９：ミラー、４１、４２：光路調整手段、４３：同軸照明、４４：同軸照明、４６：ソータ、４７：テーピングユニット、５０：開口部、５１：切欠き、５２：斜光照明、６０：外観検査装置、６１、６２：撮像手段、６３、６４：斜光照明、６５、６６：切欠き部、６７、６８、６９、７０：ミラー、７１、７２：光路調整手段、７３、７４：同軸照明、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ：検査面、Ｒ、Ｓ、Ｖ：撮像位置、Ｗ：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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