(57)【要約】【課題】部品点数の増加を抑制しつつ、伝導ノイズを低減させること。【解決手段】電力変換装置１０は、絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータを備える。ＤＣ／ＤＣコンバータは、トランスと、トランスの１次側に設けられた１次側回路と、トランスの２次側に設けられた２次側回路と、を備える。１次側回路は、１次側電圧が印加される１次側正極バスバー６１、及び、１次側負極バスバー６２を備える。２次側回路は、２次側電圧が印加される２次側正極バスバー６３、及び、２次側負極バスバー６４を備える。電力変換装置１０は、１次側正極バスバー６１、１次側負極バスバー６２、２次側負極バスバー６４、２次側正極バスバー６３の順に並べられたバスバー６１，６２，６３，６４が樹脂部７０を介して積層されたバスバーモジュール６０を備える。【選択図】図２
2019004633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータを備えた電力変換装置であって、
前記ＤＣ／ＤＣコンバータは、
トランスと、
前記トランスの１次側回路と、
前記トランスの２次側回路と、を備え、
前記１次側回路は、１次側電圧が印加される１次側正極バスバー及び１次側負極バスバーを備え、
前記２次側回路は、２次側電圧が印加される２次側正極バスバー及び２次側負極バスバーを備え、
前記１次側正極バスバー、前記１次側負極バスバー、前記２次側負極バスバー、前記２次側正極バスバーの順に樹脂部を介して各バスバーが積層されたバスバーモジュールを備える電力変換装置。
【請求項２】
前記バスバーモジュールが絶縁層を介して接合されるヒートシンクを備え、
前記各バスバーは、前記絶縁層が設けられた前記ヒートシンクの面に対して垂直に配置されている請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記各バスバーは、前記樹脂部に埋設されており、
前記バスバーモジュールは、
前記１次側正極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる１次側正極電極部材と、
前記１次側負極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる１次側負極電極部材と、
前記２次側正極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる２次側正極電極部材と、
前記２次側負極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる２次側負極電極部材と、を備え、
前記１次側正極電極部材、及び、前記１次側負極電極部材は前記１次側回路を構成する回路素子と接続され、
前記２次側正極電極部材、及び、前記２次側負極電極部材は前記２次側回路を構成する回路素子と接続され、
各電極部材は、前記樹脂部、及び、前記絶縁層を介して前記ヒートシンクに対向している請求項２に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータを備える電力変換装置としては、例えば、特許文献１に開示されている。絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータは、スイッチング素子と、トランスと、を備える。そして、スイッチング素子の動作により、電圧変換が行われる。スイッチング素子のスイッチング動作により、ＤＣ／ＤＣコンバータには伝導ノイズが生じる。この伝導ノイズを低減するため、トランスの１次側と、２次側とをバイパスコンデンサによって接続することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１９２８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、バイパスコンデンサを追加すると、バイパスコンデンサの分だけ部品点数が増加してしまう。
本発明の目的は、部品点数の増加を抑制しつつ、伝導ノイズを低減させることができる電力変換装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決する電力変換装置は、絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータを備えた電力変換装置であって、前記ＤＣ／ＤＣコンバータは、トランスと、前記トランスの１次側回路と、前記トランスの２次側回路と、を備え、前記１次側回路は、１次側電圧が印加される１次側正極バスバー及び１次側負極バスバーを備え、前記２次側回路は、２次側電圧が印加される２次側正極バスバー及び２次側負極バスバーを備え、前記１次側正極バスバー、前記１次側負極バスバー、前記２次側負極バスバー、前記２次側正極バスバーの順に樹脂部を介して各バスバーが積層されたバスバーモジュールを備える。
【０００６】
これによれば、１次側負極バスバーと、２次側負極バスバーとが積層されることで、両者の間には静電容量が生じることになる。即ち、２つのバスバーを極板とするバイパスコンデンサにより、１次側回路と２次側回路とが接続されているとみなすことができる。これにより、アースに流れるノイズをバイパスコンデンサに分流させることができ、伝導ノイズを低減させることができる。バスバーの配置によって伝導ノイズの低減を実現することができるため、部品点数の増加を抑制しつつ、伝導ノイズを低減させることができる。
【０００７】
上記電力変換装置について、前記バスバーモジュールが絶縁層を介して接合されるヒートシンクを備え、前記各バスバーは、前記絶縁層が設けられた前記ヒートシンクの面に対して垂直に配置されていてもよい。
【０００８】
これによれば、各バスバーがヒートシンクに対して平行となるように配置する場合に比べて、各バスバーとヒートシンクとの対向面積が少なくなる。各バスバーとヒートシンクとの間に生じる浮遊容量を低減することで、伝導ノイズを低減させることができる。
【０００９】
上記電力変換装置について、前記各バスバーは、前記樹脂部に埋設されており、前記バスバーモジュールは、前記１次側正極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる１次側正極電極部材と、前記１次側負極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる１次側負極電極部材と、前記２次側正極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる２次側正極電極部材と、前記２次側負極バスバーから前記樹脂部の外部まで延びる２次側負極電極部材と、を備え、前記１次側正極電極部材、及び、前記１次側負極電極部材は前記１次側回路を構成する回路素子と接続され、前記２次側正極電極部材、及び、前記２次側負極電極部材は前記２次側回路を構成する回路素子と接続され、各電極部材は、前記樹脂部、及び、前記絶縁層を介して前記ヒートシンクに対向していてもよい。
【００１０】
これによれば、各バスバーと回路素子とを接続する各電極部材と、ヒートシンクとの間には樹脂部、及び、絶縁層が介在することになる。樹脂部、及び、絶縁層の分だけ各電極部材はヒートシンクから離間することになり、各電極部材とヒートシンクとの間に生じる浮遊容量を低減させることができる。したがって、伝導ノイズを更に低減させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、部品点数の増加を抑制しつつ、伝導ノイズを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における電力変換装置の回路図。
【図２】実施形態における電力変換装置の断面図。
【図３】実施形態における電力変換装置を示す図２の３−３線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、電力変換装置の一実施形態について説明する。本実施形態の電力変換装置は車両に搭載される。
図１に示すように、車両は、電力変換装置１０と、バッテリＢと、を備える。車両は、電動機を駆動源とする電気自動車や、ハイブリッド自動車である。バッテリＢは、充放電可能な蓄電装置であり、車両に搭載される電動機の電力源として用いられる。
【００１４】
電力変換装置１０は、交流電源１１が接続される入力端１２を備える。交流電源１１は、一般的な家庭で使用される系統電源である。図示は省略するが、交流電源１１は、家庭に設置される家庭用充電設備を用いて入力端１２に接続される。電力変換装置１０は、交流電源１１から入力された交流電力を直流電力に変換して出力することで、バッテリＢを充電する車載充電器として用いられる。
【００１５】
図１に示すように、電力変換装置１０は、ＡＣフィルタ（交流フィルタ）２０と、ＰＦＣ（力率改善回路）２５と、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０と、ＤＣフィルタ（直流フィルタ）４０と、を備える。
【００１６】
ＡＣフィルタ２０は、入力端１２に接続される交流電源１１と、ＰＦＣ２５との間に設けられ、交流電源１１から入力される交流電力からノイズを除去する。また、ＡＣフィルタ２０は、電力変換装置１０で生じた伝導ノイズを低減することで、交流電源１１に伝導ノイズが流入することを抑制する。
【００１７】
ＡＣフィルタ２０は、３つのＸコンデンサ（アクロスザラインコンデンサ）ＣＸと、２つのコモンチョークコイル２１，２２と、４つのＹコンデンサ（ラインバイパスコンデンサ）ＣＹ１と、を備える。ＡＣフィルタ２０は、コモンチョークコイル２１，２２を２つ備える二段構成のフィルタである。
【００１８】
両コモンチョークコイル２１，２２は、それぞれ、単一のコアに巻き付けられた２つの巻線Ｌ１，Ｌ２を備える。両巻線Ｌ１，Ｌ２の巻き方向は、互いに反対方向となっている。２つのコモンチョークコイル２１，２２の巻線Ｌ１同士は直列接続されており、巻線Ｌ２同士は直列接続されている。
【００１９】
ＸコンデンサＣＸは、入力端１２とコモンチョークコイル２１との間、コモンチョークコイル２１，２２同士の間、及び、コモンチョークコイル２２とＰＦＣ２５との間にそれぞれ設けられている。
【００２０】
２つのＹコンデンサＣＹ１は、互いに直列接続されることでＹコンデンサＣＹ１の直列回路を構成している。ＹコンデンサＣＹ１の直列回路が２組設けられることで、ＡＣフィルタ２０は計４つのＹコンデンサＣＹ１を備える。ＹコンデンサＣＹ１の直列回路は、コモンチョークコイル２１，２２同士の間、及び、コモンチョークコイル２１，２２とＰＦＣ２５との間にそれぞれ設けられている。ＸコンデンサＣＸと、ＹコンデンサＣＹ１の直列回路とは、並列接続されている。直列接続されたＹコンデンサＣＹ１同士の中点は、車体に接地（アース接続）されている。
【００２１】
上記したＡＣフィルタ２０では、巻線Ｌ１，Ｌ２と、ＹコンデンサＣＹ１によりコモンモードノイズが低減され、コモンチョークコイル２１，２２の漏れインダクタンスとＸコンデンサＣＸによりノーマルモードのノイズが低減される。
【００２２】
ＰＦＣ２５は、ＡＣフィルタ２０とＤＣ／ＤＣコンバータ３０との間に設けられ、力率を改善させながら交流電圧を直流電圧に変換してＤＣ／ＤＣコンバータ３０に出力する。
ＰＦＣ２５は、１つのコイルＬ３と、２つのダイオードＤ１，Ｄ２と、２つのスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２と、１つの平滑コンデンサＣ１と、を備える。
【００２３】
各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２としてはＭＯＳＦＥＴが使用されている。各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２は、互いに直列接続されることでスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路を構成している。具体的にいえば、スイッチング素子Ｑ１のソースに、スイッチング素子Ｑ２のドレインが接続されている。
【００２４】
各ダイオードＤ１，Ｄ２は、互いに直列接続されることでダイオードＤ１，Ｄ２の直列回路を構成している。具体的にいえば、ダイオードＤ１のアノードにダイオードＤ２のカソードが接続されている。
【００２５】
スイッチング素子Ｑ１のドレイン、及び、ダイオードＤ１のカソードは、第１正極配線Ｌ１１に接続されている。スイッチング素子Ｑ２のソース、及び、ダイオードＤ２のアノードは第１負極配線Ｌ１２に接続されている。これにより、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路と、ダイオードＤ１，Ｄ２の直列回路とは並列接続されている。
【００２６】
スイッチング素子Ｑ１とスイッチング素子Ｑ２との中点（各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２同士を接続する接続部）には、コイルＬ３を介してＡＣフィルタ２０の出力端が接続されている。ダイオードＤ１とダイオードＤ２との中点（各ダイオードＤ１，Ｄ２同士を接続する接続部）には、ＡＣフィルタ２０の出力端が接続されている。
【００２７】
また、平滑コンデンサＣ１の一端は第１正極配線Ｌ１１に接続され、平滑コンデンサＣ１の他端は第１負極配線Ｌ１２に接続されている。
上記したＰＦＣ２５では、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２が図示しない制御装置によってスイッチング動作（オン・オフ動作）されることで、第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２を介してＤＣ／ＤＣコンバータ３０に直流電圧が供給される。
【００２８】
ＤＣ／ＤＣコンバータ３０は、ＰＦＣ２５とＤＣフィルタ４０との間に設けられた絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータである。
ＤＣ／ＤＣコンバータ３０は、１つのブリッジ回路３１と、２つのダイオードＤ３，Ｄ４と、２つのコイルＬ４，Ｌ５と、１つのトランス３２と、１つの整流回路３５と、１つの平滑コンデンサＣ２と、を備える。
【００２９】
トランス３２の１次側に設けられたブリッジ回路３１は、４つのスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６を備える。各スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６としてはＭＯＳＦＥＴが使用されている。スイッチング素子Ｑ３とスイッチング素子Ｑ４とは、互いに直列接続されることでスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の直列回路を構成している。具体的にいえば、スイッチング素子Ｑ３のソースに、スイッチング素子Ｑ４のドレインが接続されている。同様に、スイッチング素子Ｑ５とスイッチング素子Ｑ６とは直列接続されている。
【００３０】
トランス３２の１次側に設けられた各ダイオードＤ３，Ｄ４は、互いに直列接続されることでダイオードＤ３，Ｄ４の直列回路を構成している。具体的にいえば、ダイオードＤ３のアノードにダイオードＤ４のカソードが接続されている。
【００３１】
スイッチング素子Ｑ３，Ｑ５のドレインは第１正極配線Ｌ１１に接続されている。スイッチング素子Ｑ４，Ｑ６のソースは第１負極配線Ｌ１２に接続されている。ダイオードＤ３のカソードは、第１正極配線Ｌ１１に接続されている。ダイオードＤ４のアノードは、第１負極配線Ｌ１２に接続されている。これにより、スイッチング素子Ｑ３及びスイッチング素子Ｑ４の直列回路と、スイッチング素子Ｑ５及びスイッチング素子Ｑ６の直列回路と、ダイオードＤ３，Ｄ４の直列回路とは並列接続されている。
【００３２】
ブリッジ回路３１、各ダイオードＤ３，Ｄ４、第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２は、トランス３２の１次側に設けられた１次側回路Ｅ１となる。また、各スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６、及び、各ダイオードＤ３，Ｄ４は、１次側回路Ｅ１を構成する回路素子となる。
【００３３】
本実施形態では、第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２は、ＰＦＣ２５の一部でもある。したがって、ＰＦＣ２５、及び、１次側回路Ｅ１は共通の第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２を備えているともいえる。第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２は、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０（１次側回路Ｅ１）に直流電圧を入力する配線となる。第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２には、１次側電圧、即ち、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０によって電圧変換される前の直流電圧が印加される。
【００３４】
トランス３２は１次側巻線３３と、２次側巻線３４と、を備える。１次側巻線３３の一端はスイッチング素子Ｑ３とスイッチング素子Ｑ４との中点にコイルＬ４を介して接続され、１次側巻線３３の他端はスイッチング素子Ｑ５とスイッチング素子Ｑ６との中点に接続されている。
【００３５】
トランス３２の２次側に設けられた整流回路３５は、４つのダイオードＤ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ８を備える。ダイオードＤ５とダイオードＤ６とは、互いに直列接続されることでダイオードＤ５，Ｄ６の直列回路を構成している。具体的にいえば、ダイオードＤ５のアノードにダイオードＤ６のカソードが接続されている。同様に、ダイオードＤ７とダイオードＤ８とは互いに直列接続されている。ダイオードＤ５，Ｄ７のカソードは、第２正極配線Ｌ２１に接続されている。ダイオードＤ６，Ｄ８のアノードは第２負極配線Ｌ２２に接続されている。これにより、ダイオードＤ５，Ｄ６の直列回路と、ダイオードＤ７，Ｄ８の直列回路とは並列接続されている。
【００３６】
ダイオードＤ５とダイオードＤ６の中点には２次側巻線３４の一端が接続され、ダイオードＤ７とダイオードＤ８の中点には２次側巻線３４の他端が接続されている。
コイルＬ５は、第２正極配線Ｌ２１の一部として設けられている。平滑コンデンサＣ２の一端は第２正極配線Ｌ２１に接続されており、平滑コンデンサＣ２の他端は第２負極配線Ｌ２２に接続されている。
【００３７】
整流回路３５、平滑コンデンサＣ２、第２正極配線Ｌ２１、及び、第２負極配線Ｌ２２はトランス３２の２次側に設けられた２次側回路Ｅ２となる。また、各ダイオードＤ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ８は、２次側回路Ｅ２を構成する回路素子となる。
【００３８】
本実施形態では、第２正極配線Ｌ２１、及び、第２負極配線Ｌ２２は、ＤＣフィルタ４０の一部でもある。したがって、ＤＣフィルタ４０、及び、２次側回路Ｅ２は共通の第２正極配線Ｌ２１、及び、第２負極配線Ｌ２２を備えているともいえる。第２正極配線Ｌ２１、及び、第２負極配線Ｌ２２は、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０（２次側回路Ｅ２）から直流電圧を出力する配線となる。第２正極配線Ｌ２１、及び、第２負極配線Ｌ２２には、２次側電圧、即ち、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０によって電圧変換された後の直流電圧が印加される。
【００３９】
上記したＤＣ／ＤＣコンバータ３０は、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６が図示しない制御装置によってスイッチング動作（オン・オフ動作）される。これにより、第１正極配線Ｌ１１、及び、第１負極配線Ｌ１２から入力された直流電圧が、バッテリＢの充電状態などに応じて、異なる電圧の直流電圧に変換される（電圧変換が行われる）。そして、電圧変換が行われた後の直流電圧が第２正極配線Ｌ２１、及び、第２負極配線Ｌ２２から出力される。
【００４０】
ＤＣフィルタ４０は、１つのコモンチョークコイル４１と、４つのＹコンデンサＣＹ２と、を備える。コモンチョークコイル４１は、前述したコモンチョークコイル２１，２２と同様の構成であり、２つの巻線Ｌ６，Ｌ７を備える。２つのＹコンデンサＣＹ２は、互いに直列接続されることでＹコンデンサＣＹ２の直列回路を構成している。ＹコンデンサＣＹ２の直列回路が２組設けられることで、ＤＣフィルタ４０は計４つのＹコンデンサＣＹ２を備える。直列接続されたＹコンデンサＣＹ２同士の中点は、車体に接地（アース接続）されている。ＤＣフィルタ４０は、直流電圧に含まれるノイズを低減する。
【００４１】
図２、及び、図３に示すように、電力変換装置１０は、絶縁層５１と、絶縁層５１に接合されたヒートシンク５２と、絶縁層５１に接合された導体層５３と、導体層５３に接合された半導体層５４と、絶縁層５１に接合されたバスバーモジュール６０と、を備える。これらの部材は、電圧変換に関する部材であるＰＦＣ２５及びＤＣ／ＤＣコンバータ３０を構成している。
【００４２】
絶縁層５１は、例えば、セラミックなどによって構成された絶縁基板である。絶縁層５１の両面のうち一面には導体層５３が設けられている。絶縁層５１の両面のうち導体層５３が設けられた面の反対面にはヒートシンク５２が設けられている。
【００４３】
ヒートシンク５２は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６など、発熱部品が発した熱の放熱を行う。本実施形態のヒートシンク５２は、板状の金属板である。ヒートシンク５２は、車体に接地（アース接続）されている。ヒートシンク５２としては、空冷式のものを用いてもよいし、液冷式のものを用いてもよい。
【００４４】
導体層５３は、銅やアルミニウムなどで構成された導体パターンである。導体層５３には、半導体層５４が接合されている。半導体層５４は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６や、ダイオードＤ１〜Ｄ８を構成している。導体層５３は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６同士を接続する接続部（配線）や、ダイオードＤ１〜Ｄ８同士を接続する接続部（配線）となる。
【００４５】
バスバーモジュール６０は、４つのバスバー６１，６２，６３，６４と、樹脂部７０とを備え、樹脂部７０によってバスバー６１，６２，６３，６４を一体化したものである。また、バスバーモジュール６０は、４つの電極部材８１，８２，８３，８４（端子）を備える。
【００４６】
樹脂部７０は、直方体状の第１部位７１と、第１部位７１から突出した直方体状の第２部位７２と、を備える。第１部位７１と、第２部位７２とは一体である。第２部位７２は、第１部位７１よりも一回り小さく、第２部位７２と第１部位７１によって段差が形成されている。詳細にいえば、バスバーモジュール６０の平面視において、第１部位７１の長手方向の寸法Ｌ３１は第２部位７２の長手方向の寸法Ｌ３２よりも長く、第１部位７１の短手方向の寸法Ｌ３３は第２部位７２の短手方向の寸法Ｌ３４よりも長い。なお、第１部位７１の長手方向と第２部位７２の長手方向とは同一方向であり、短手方向も同一方向である。これにより、樹脂部７０は、第１部位７１は、第２部位７２を囲むように設けられた台座面７３を備える。
【００４７】
４つのバスバー６１，６２，６３，６４は、１次側正極バスバー６１と、１次側負極バスバー６２と、２次側正極バスバー６３と、２次側負極バスバー６４である。各バスバー６１，６２，６３，６４は、平板状である。１次側正極バスバー６１は第１正極配線Ｌ１１を構成し、１次側負極バスバー６２は第１負極配線Ｌ１２を構成している。１次側正極バスバー６１、及び、１次側負極バスバー６２は、１次側回路Ｅ１に備えられ、１次側電圧が印加されるバスバーとなる。２次側正極バスバー６３は第２正極配線Ｌ２１を構成し、２次側負極バスバー６４は第２負極配線Ｌ２２を構成している。２次側正極バスバー６３、及び、２次側負極バスバー６４は、２次側回路Ｅ２に備えられ、２次側電圧が印加されるバスバーとなる。
【００４８】
各バスバー６１，６２，６３，６４は、１次側正極バスバー６１、１次側負極バスバー６２、２次側負極バスバー６４、２次側正極バスバー６３の順に樹脂部７０の一部を介して積層され、各バスバー６１，６２，６３，６４は対向配置されている。即ち、２つの負極バスバー６２，６４を正極バスバー６１，６３で挟むように各バスバー６１，６２，６３，６４は並べられている。
【００４９】
これにより、１次側正極バスバー６１と、１次側負極バスバー６２とは隣り合い、２次側正極バスバー６３と、２次側負極バスバー６４とは隣り合う。即ち、１次側と２次側で、正負のバスバー６１，６２，６３，６４が隣り合っている。
【００５０】
各バスバー６１，６２，６３，６４の並ぶ方向は、第１部位７１と第２部位７２とが重なる方向（第２部位７２が第１部位７１から突出する方向）に直交する方向である。各バスバー６１，６２，６３，６４は、互いに厚み方向の面が向かい合うように配置されている。即ち、各バスバー６１，６２，６３，６４の並ぶ方向と、各バスバー６１，６２，６３，６４の厚み方向とは同一方向となる。各バスバー６１，６２，６３，６４は、第１部位７１における台座面７３とは反対側の接合面７４と、台座面７３との間で延びるように配置されている。
【００５１】
各バスバー６１，６２，６３，６４は、その全体が樹脂部７０に埋設されており、樹脂部７０外に露出していない。
４つの電極部材８１，８２，８３，８４は、１次側正極バスバー６１に接続された１次側正極電極部材８１と、１次側負極バスバー６２に接続された１次側負極電極部材８２と、２次側正極バスバー６３に接続された２次側正極電極部材８３と、２次側負極バスバー６４に接続された２次側負極電極部材８４である。各電極部材８１，８２，８３，８４は、各バスバー６１，６２，６３，６４に一体である。
【００５２】
各電極部材８１，８２，８３，８４は平板状である。各電極部材８１，８２，８３，８４は、第１部位７１と第２部位７２の境界よりも若干第２部位７２寄りに設けられている。各電極部材８１，８２，８３，８４は各バスバー６１，６２，６３，６４から垂直に延びている。詳細にいえば、各正極電極部材８１，８３は各正極バスバー６１，６３の厚み方向に延びている。各負極電極部材８２，８４は各負極バスバー６２，６４の厚み方向に直交する方向のうち、台座面７３に沿う方向に延びている。
【００５３】
各電極部材８１，８２，８３，８４は、各バスバー６１，６２，６３，６４から、台座面７３に向けて延びている。各電極部材８１，８２，８３，８４の一部は、樹脂部７０から突出することで樹脂部７０の外部に露出した露出部８５となる。この露出部８５は、台座面７３上に設けられている。
【００５４】
バスバーモジュール６０の接合面７４は、接着剤などで絶縁層５１に接合されている。これにより、各バスバー６１，６２，６３，６４は、絶縁層５１が設けられたヒートシンク５２の面５５に対して垂直に配置されることになる。各バスバー６１，６２，６３，６４の面のうち最も広い面となる厚み方向の面と、ヒートシンク５２とが向かい合わず、各バスバー６１，６２，６３，６４の側面（厚み方向に直交する方向の面）Ａがヒートシンク５２の面５５と向かい合う。なお、「垂直」とは、ヒートシンク５２に対するバスバー６１，６２，６３，６４の僅かな傾きを許容するものである。
【００５５】
また、各電極部材８１，８２，８３，８４は、樹脂部７０（第１部位７１）、及び、絶縁層５１を介して、ヒートシンク５２に向かい合うことになる。
電力変換装置１０は、各電極部材８１，８２，８３，８４と、半導体層５４を電気的に接続するボンディングワイヤ８６を備える。ボンディングワイヤ８６、及び、各電極部材８１，８２，８３，８４を介して、各バスバー６１，６２，６３，６４は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６及びダイオードＤ１〜Ｄ８に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ８６、及び、各電極部材８１，８２，８３，８４は、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６及びダイオードＤ１〜Ｄ８と、各バスバー６１，６２，６３，６４とを接続する接続部（配線）となる。
【００５６】
次に、本実施形態の電力変換装置１０の作用について説明する。
バッテリＢを充電する際には各バスバー６１，６２，６３，６４に電流が流れる。正負のバスバー６１，６２，６３，６４同士が隣り合うようにすることで、隣り合うバスバー６１，６２，６３，６４同士で、電流の流れる方向は逆向きとなる。すると、磁束が互いに打ち消し合うことにより、漏れインダクタンスを減らすことができる。
【００５７】
更に、１次側負極バスバー６２と、２次側負極バスバー６４とが隣り合って配置されることで、対向する２つのバスバー６２，６４がコンデンサを形成する極板として機能し、バスバー６２，６４同士の間には静電容量が生じる。すると、図１に示すように、トランス３２の１次側回路Ｅ１と、トランス３２の２次側回路Ｅ２は、バイパスコンデンサＣＢを介して接続されているとみなすことができる。結果として、アースに流れる電流（ノイズ）をバイパスコンデンサＣＢに分流させることができ、アースにノイズが流れ込むことを抑制することができる。これにより、伝導ノイズを低減させることができる。
【００５８】
更に、各バスバー６１，６２，６３，６４をヒートシンク５２の面５５に対して垂直に配置することで、各バスバー６１，６２，６３，６４の厚み方向の面と、各ヒートシンク５２とが向かい合わない。ヒートシンク５２は接地されているため、ヒートシンク５２と、各バスバー６１，６２，６３，６４との間の静電容量（浮遊容量）が大きくなると、伝導ノイズが大きくなる原因となる。
【００５９】
詳細に説明すると、伝導ノイズの大きさは、Ｃ・ｄｖ／ｄｔで表わすことができる。Ｃは、ヒートシンク５２と各バスバー６１，６２，６３，６４との間に生じる浮遊容量であり、ｖは電圧であり、ｔは時間である。浮遊容量Ｃが大きくなると、スイッチング動作に伴う電圧変動ｄｖ／ｄｔによって生じる伝導ノイズは大きくなる。
【００６０】
各バスバー６１，６２，６３，６４と、ヒートシンク５２との対向面積が大きくなると、各バスバー６１，６２，６３，６４とヒートシンク５２との間に生じる浮遊容量は大きくなるが、各バスバー６１，６２，６３，６４を垂直に配置して対向面積を減らすことで、伝導ノイズの発生を抑制することができる。
【００６１】
したがって、上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）各バスバー６１，６２，６３，６４の配置位置を工夫することで、１次側負極バスバー６２と２次側負極バスバー６４とをバイパスコンデンサＣＢを形成する極板として用いることができる。即ち、直流電圧の入力、出力に用いるバスバー６２，６４をバイパスコンデンサＣＢとして兼用することができる。１次側負極バスバー６２と２次側負極バスバー６４とでバイパスコンデンサＣＢを形成することで、トランス３２の１次側回路Ｅ１とトランス３２の２次側回路Ｅ２とを接続するための専用のバイパスコンデンサを追加することなく伝導ノイズを低減させることができる。したがって、部品の追加を抑制しつつ、伝導ノイズを低減させることができる。
【００６２】
（２）また、１次側負極バスバー６２と２次側負極バスバー６４との間には樹脂部７０の一部が介在するため、１次側負極バスバー６２と２次側負極バスバー６４との間に空気が介在する場合に比べて、静電容量を大きくすることができる。
【００６３】
（３）各バスバー６１，６２，６３，６４は、正負のバスバー６１，６２，６３，６４同士が隣り合うように設けられている。これにより、各バスバー６１，６２，６３，６４に電流が流れることで生じる磁束を打ち消し合うことができ、漏れインダクタンスを減らすことができる。
【００６４】
（４）各バスバー６１，６２，６３，６４をヒートシンク５２の面５５に対して垂直に配置することで、各バスバー６１，６２，６３，６４とヒートシンク５２の面５５との間に生じる浮遊容量を小さくでき、伝導ノイズを更に抑制することができる。
【００６５】
（５）各電極部材８１，８２，８３，８４と、ヒートシンク５２との間には樹脂部７０、及び、絶縁層５１が介在している。これにより、各電極部材８１，８２，８３，８４は、樹脂部７０、及び、絶縁層５１の分だけヒートシンク５２から離間している。したがって、各電極部材８１，８２，８３，８４と、ヒートシンク５２との離間距離を長くすることができ、各電極部材８１，８２，８３，８４とヒートシンク５２との間の浮遊容量を小さくすることができる。これにより、伝導ノイズを更に低減することができる。
【００６６】
（６）各バスバー６１，６２，６３，６４をヒートシンク５２の面５５に対して垂直に配置しているため、ヒートシンクの面５５に沿う方向に対する電力変換装置１０の小型化を図ることができる。
【００６７】
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
○各電極部材８１，８２，８３，８４と、ヒートシンク５２との間には樹脂部７０が介在していなくてもよい。この場合、各電極部材８１，８２，８３，８４と、ヒートシンク５２との間には、空気及び絶縁層５１が介在することになる。
【００６８】
○各電極部材８１，８２，８３，８４は設けられていなくてもよい。この場合、各バスバー６１，６２，６３，６４の一部を樹脂部７０から露出させ、露出した部分と半導体層５４とをボンディングワイヤ８６により接続する。
【００６９】
○バスバーモジュール６０は、厚み方向の面がヒートシンク５２の面５５に向かい合うように配置されていてもよい。即ち、ヒートシンク５２の面５５に対してバスバー６１，６２，６３，６４が平行となるようにバスバーモジュール６０が配置されてもよい。
【００７０】
○電力変換装置１０は、ヒートシンク５２を備えていなくてもよい。
○スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６として、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）など、ＭＯＳＦＥＴ以外のスイッチング素子が用いられてもよい。
【００７１】
○各電極部材８１，８２，８３，８４を半導体層５４まで延ばして、各電極部材８１，８２，８３，８４と半導体層５４とを接合してもよい。
○ＡＣフィルタ２０、ＰＦＣ２５、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０、及び、ＤＣフィルタ４０の構成は、適宜変更してもよい。
【００７２】
○各バスバー６１，６２，６３，６４は、少なくとも一部が対向して配置されていればよい。
○樹脂部７０は、各バスバー６１，６２，６３，６４同士の間に介在し、各バスバー６１，６２，６３，６４をモジュール化できればよく、各バスバー６１，６２，６３，６４の全体を覆っていなくてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
Ｃ２…平滑コンデンサ（２次側回路を構成する回路素子）、Ｄ３，Ｄ４…ダイオード（１次側回路を構成する回路素子）、Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ８…ダイオード（２次側回路を構成する回路素子）、Ｅ１…１次側回路、Ｅ２…２次側回路、Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６…スイッチング素子（１次側回路を構成する回路素子）、１０…電力変換装置、３０…ＤＣ／ＤＣコンバータ、３２…トランス、５１…絶縁層、５２…ヒートシンク、６０…バスバーモジュール、６１…１次側正極バスバー、６２…１次側負極バスバー、６３…２次側正極バスバー、６４…２次側負極バスバー、７０…樹脂部、８１…１次側正極電極部材、８２…１次側負極電極部材、８３…２次側正極電極部材、８４…２次側負極電極部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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