(57)【要約】【課題】適切な検査領域を設定することにより、欠陥等の誤検出を抑制でき、欠陥検査能力を確保できる外観検査装置及び外観検査方法を提供すること。【解決手段】セラミックＰＫＧ１の電極面を含むように、予め検査する領域の基本となる固定検査領域（第１領域）を設定する。また、電極面の平面形状を示す設計形状に基づいて、画像データから電極面の外周の形状を検出し、その電極面の外周よりも外側の除外領域（第２領域）を生成する。そして、固定検査領域から除外領域を除外して検査領域（第３領域）を決定し、その検査領域に対して、外観の検査を行う。このように、検査領域の基本となる固定検査領域から電極面の外側の除外領域を除外するので、検査する領域として適切な領域である検査領域を決定できる。つまり、検査領域として、確実に電極面を含むとともに、適度の広さの領域を決定することができる。【選択図】図２３
2019132720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物を撮影した画像の画像データに基づいて、前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、
前記検査対象物の検査対象部位を含むように、予め検査する領域の基本となる第１領域を設定する第１領域設定部と、
前記検査対象部位の平面形状を示す設計形状に基づいて、前記画像データから前記検査対象部位の外周の形状を検出する形状検出部と、
前記検査対象部位の外周よりも外側の第２領域を生成する第２領域生成部と、
前記第１領域から前記第２領域を除外して検査領域を決定する検査領域生成部と、
前記検査領域に対して、前記外観の検査を行う外観検査部と、
を備えた、外観検査装置。
【請求項２】
前記検査対象部位の設計形状の外周に沿って、所定の間隔で前記検査対象部位と周囲とのエッジ点を検出し、該エッジ点から前記検査対象部位の外周を示す近似式を求める、
請求項１に記載の外観検査装置。
【請求項３】
前記撮影した画像において、前記検査対象物の特徴を用いて、前記検査対象物の１点以上の位置を検出する位置検出部と、
前記検出した位置の情報に基づいて、前記検査対象物の姿勢を検出する姿勢検出部と、
前記検出した姿勢に基づいて、前記撮影した画像における前記検査対象物の姿勢の補正を行う補正部と、
を備えた、請求項１又は２に記載の外観検査装置。
【請求項４】
検査対象物を撮影した画像の画像データに基づいて、前記検査対象物の外観を検査する外観検査方法であって、
前記検査対象物の検査対象部位を含むように、予め検査する領域の基本となる第１領域を設定する第１領域設定工程と、
前記検査対象部位の平面形状を示す設計形状に基づいて、前記画像データから前記検査対象部位の外周の形状を検出する形状検出工程と、
前記検査対象部位の外周よりも外側の第２領域を生成する第２領域生成工程と、
前記第１領域から前記第２領域を除外して検査領域を決定する検査領域生成工程と、
前記検査領域に対して、前記外観の検査を行う外観検査工程と、
を有する、外観検査方法。
【請求項５】
前記検査対象部位の設計形状の外周に沿って、所定の間隔で前記検査対象部位と周囲とのエッジ点を検出し、該エッジ点から前記検査対象部位の外周を示す近似式を求める、
請求項４に記載の外観検査方法。
【請求項６】
前記撮影した画像において、前記検査対象物の特徴を用いて、前記検査対象物の１点以上の位置を検出する位置検出工程と、
前記検出した位置の情報に基づいて、前記検査対象物の姿勢を検出する姿勢検出工程と、
前記検出した姿勢に基づいて、前記撮影した画像における前記検査対象物の姿勢の補正を行う補正工程と、
を有する、請求項４又は５に記載の外観検査方法。
【請求項７】
前記検査領域における画素の輝度を示す画素値を閾値と比較することにより、欠陥画素を特定し、該欠陥画素の集合に基づいて、前記外観の検査を行う、
請求項４〜６のいずれか１項に記載の外観検査方法。
【請求項８】
前記検査領域に対して所定の大きさと形状を有する小領域を設定し、該小領域毎に画素単位で輝度を示す画素値を取得し、該小領域全体における画素値の統計量と該小領域中の特定位置の画素の画素値とを比較することを、前記検査領域内の全ての画素に対して繰り返すことによって欠陥画素を特定し、該欠陥画素の集合に基づいて、前記外観の検査を行う、
請求項４〜６のいずれか１項に記載の外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば寸法変動や位置関係のバラツキが大きい特徴を有する被検査物に対して、カメラ等で撮像した画像の処理を行うことで、被検査物の良否を判定することができる技術等に関する。つまり、電子部品用パッケージ等の外観を検査する外観検査装置、及び、電子部品用パッケージ等の外観を検査する外観検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、被検査物（即ち検査対象物）の外観を検査する技術として、検査対象物を撮像して取得した画像を、基準となる検査対象物の画像と比較することにより、検査対象物が良品であるか否かを判定する外観検査方法が知られている。
【０００３】
例えば、複数の良品画像の輝度値より得られる統計量（散布度）を算出し、特定した範囲にて散布度を決定して輝度閾値を算出し、この輝度閾値を用いて良否を判定する外観検査方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２２４８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来技術では、下記のような問題があり、その改善が求められていた。
例えば、図２６に示すように、セラミックパッケージ（Ｐ１）は、未焼成のセラミック層上に配線（Ｐ２）が形成された複数のシートを積層し、その後、乾燥、脱脂、焼成等の製造工程を得て完成される。
【０００６】
このような構造の場合には、特定のシートにおいては、抜き穴加工が施される場合があるので、図２７に示すように、シートの部分（製品層１〜３）や抜き穴の部分（抜き穴層１，２）に応じて複数の座標軸が存在する。
【０００７】
しかし、各座標軸の間には、製造精度に起因するバラツキがあるので、セラミックパッケージの完成品（焼成後の製品）では、図２８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すような形状バラツキが発生することがある。つまり、図２８（ａ）に示す抜き穴のズレ、図２８（ｂ）に示す積層や印刷のズレ、図２８（ｃ）に示す穴位置やパッド位置のズレ等によって、形状バラツキが発生することがある。なお、図２８（ｃ）はセラミックパッケージの裏側の配線（パッド）等を示している。
【０００８】
また、各シートでは、乾燥や脱脂や焼成等による伸縮の違いがあるので、完成品では、図２８（ｄ）に示すような寸法変動が発生することもある。なお、図２８（ｄ）の左図と右図は、焼成後の完成品における、寸法変動による形状のバラツキを示すものである。つまり、同じ完成品であっても、形状や配線の大きさや位置が必ずしも同じとなるものではない。
【０００９】
そのため、セラミックパッケージに対して画像処理による外観検査を行う場合には、検査プログラムが複雑になり、パラメータも多枝にわたることになり、正確性をいかに確保するかが重要になる。
【００１０】
上述した特許文献１に記載の技術では、輝度閾値を統計的手法により処理することにより、例えば電極等の配線の誤検出を防止している。しかし、この方法では、画素毎に良品となる輝度閾値範囲を決定するために、形状バラツキが大きい配線の境界部位（例えば図２９（ａ）のメッシュ部分参照）では、閾値範囲が非常に大きくなり、例えば、図２９（ｂ）、（ｃ）に示すような境界部位等に発生する欠陥に対して、検出能力が低下するという問題があった。
【００１１】
本開示は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、適切な検査領域を設定することにより、欠陥等の誤検出を抑制でき、欠陥検査能力を確保できる外観検査装置及び外観検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）本発明の第１局面は、検査対象物を撮影した画像の画像データに基づいて、前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置に関するものである。
この外観検査装置は、前記検査対象物の検査対象部位を含むように、予め検査する領域の基本となる第１領域を設定する第１領域設定部と、前記検査対象部位の平面形状を示す設計形状に基づいて、前記画像データから前記検査対象部位の外周の形状を検出する形状検出部と、前記検査対象部位の外周よりも外側の第２領域を生成する第２領域生成部と、前記第１領域から前記第２領域を除外して検査領域を決定する検査領域生成部と、前記検査領域に対して、前記外観の検査を行う外観検査部と、を備えている。
【００１３】
本第１局面では、検査対象物の検査対象部位を含むように、予め検査する領域の基本となる第１領域を設定する。また、検査対象部位の平面形状を示す設計形状に基づいて、画像データから検査対象部位の外周の形状を検出し、その検査対象部位の外周よりも外側の第２領域を生成する。そして、検査領域設定部によって、第１領域から第２領域を除外して検査領域を決定し、その検査領域に対して、外観の検査を行う。
【００１４】
このように、本第１局面は、検査領域の基本となる第１領域から検査対象部位の外側の第２領域を除外するので、検査する領域として適切な領域である検査領域を決定できる。つまり、検査領域として、確実に検査対象部位を含むとともに、適度の広さの領域を決定することができる。
【００１５】
従って、検査対象物ごとの形状バラツキに対して、最適化された検査領域を決定することにより、欠陥等を検出する際の誤検出を抑制でき、欠陥検査能力を確保できるという顕著な効果を奏する。
【００１６】
（２）本発明の第２局面では、前記検査対象部位の設計形状の外周に沿って、所定の間隔で前記検査対象部位と周囲とのエッジ点を検出し、該エッジ点から前記検査対象部位の外周を示す近似式を求めてもよい。
【００１７】
本第２局面では、上述のようにして求めた近似式を用いて、検査範囲を設定できるので、検査範囲を精度良く最適化することができる。
（３）本発明の第３局面では、前記撮影した画像において、前記検査対象物の特徴を用いて、前記検査対象物の１点以上の位置を検出する位置検出部と、前記検出した位置の情報に基づいて、前記検査対象物の姿勢を検出する姿勢検出部と、前記検出した姿勢に基づいて、前記撮影した画像における前記検査対象物の姿勢の補正を行う補正部と、を備えていてもよい。
【００１８】
本第３局面により、検査対象物の姿勢を検出して、撮影した画像における検査対象物の姿勢（例えば位置や回転角）の補正を行うことができる。
（４）本発明の第４局面は、検査対象物を撮影した画像の画像データに基づいて、前記検査対象物の外観を検査する外観検査方法に関するものである。
【００１９】
この外観検査方法は、前記検査対象物の検査対象部位を含むように、予め検査する領域の基本となる第１領域を設定する第１領域設定工程と、前記検査対象部位の平面形状を示す設計形状に基づいて、前記画像データから前記検査対象部位の外周の形状を検出する形状検出工程と、前記検査対象部位の外周よりも外側の第２領域を生成する第２領域生成工程と、前記第１領域から前記第２領域を除外して検査領域を決定する検査領域生成工程と、前記検査領域に対して、前記外観の検査を行う外観検査工程と、を有する。
【００２０】
本第４局面は、前記第１局面と同様な効果を奏する。
（５）本発明の第５局面では、前記検査対象部位の設計形状の外周に沿って、所定の間隔で前記検査対象部位と周囲とのエッジ点を検出し、該エッジ点から前記検査対象部位の外周を示す近似式を求めてもよい。
【００２１】
本第５局面は、前記第２局面と同様な効果を奏する。
（６）本発明の第６局面では、前記撮影した画像において、前記検査対象物の特徴を用いて、前記検査対象物の１点以上の位置を検出する位置検出工程と、前記検出した位置の情報に基づいて、前記検査対象物の姿勢を検出する姿勢検出工程と、前記検出した姿勢に基づいて、前記撮影した画像における前記検査対象物の姿勢の補正を行う補正工程と、を有してもよい。
【００２２】
本第６局面は、前記第３局面と同様な効果を奏する。
（７）本発明の第７局面では、前記検査領域における画素の輝度を示す画素値を閾値と比較することにより、欠陥画素を特定し、該欠陥画素の集合に基づいて、前記外観の検査を行ってもよい。
【００２３】
本第７局面では、欠陥画素の集合に基づいて、外観の検査を行うことにより、外観の検査をより精度良く行うことができる。
（８）本発明の第８局面では、前記検査領域に対して所定の大きさと形状を有する小領域を設定し、該小領域毎に画素単位で輝度を示す画素値を取得し、該小領域全体における画素値の統計量と該小領域中の特定位置の画素の画素値とを比較することを、前記検査領域内の全ての画素に対して繰り返すことによって欠陥画素を特定し、該欠陥画素の集合に基づいて、前記外観の検査を行ってもよい。
【００２４】
本第８局面は、小領域全体における画素値の統計量と小領域中の特定位置の画素の画素値とを比較することを、検査領域内の全ての画素に対して繰り返すことによって欠陥画素を特定し、欠陥画素の集合に基づいて、外観の検査を行なうことにより、外観の検査を精度良く行うことができる。
【００２５】
＜以下に、本開示の各構成について説明する＞
・前記検査対象物としては、例えば電子部品用パッケージのようなセラミックパッケージが挙げられる。また、検査対象部位としては、例えば電極部分が挙げられる。
【００２６】
・電子部品用パッケージとしては、電子部品が搭載される容器や基板が挙げられる。パッケージの材料（主成分）としては、アルミナ、ＡｌＮ等のセラミックが挙げられるが、他の材料（例えばＦＲ−４）であってもよい。
【００２７】
・前記検査対象部位の外周よりも外側とは、検査対象部位の内部ではない外側（即ち検査対象部位を構成する部分の外形よりも外側）を示している。例えば電極面の内部ではなく、その周囲の例えばセラミック部分側を示している。
【００２８】
・前記エッジ点とは、検査対象部位（例えば電極部分）と周囲（例えばセラミック部分）との境界を示す点である。
・前記検査対象物の特徴としては、例えば検査対象物の形状や大きさが挙げられる。また、検査対象物上の特定の電極の特徴、例えば特定の位置（例えば角部等）に配置された特定の形状を有する電極を示す特徴が挙げられる。
【００２９】
・前記検査対象物の姿勢としては、ある基準（例えば画面）に対して、水平方向や垂直方向のズレや、回転方向（即ち回転角）のズレが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）はセラミックＰＫＧの平面図、（ｂ）はセラミックＰＫＧの底面図、（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】外観検査システムを示す説明図である。
【図３】画像処理装置等の構成を示すブロック図である。
【図４】（ａ）は事前の設定における各座標系の位置関係を示す説明図、（ｂ）はセラミックＰＫＧを撮像した実際の画像と各座標系を示す説明図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）に基づく切出し処理の結果を示す説明図、（ｂ）は図４（ｂ）の切出し処理後に位置や角度を補正した結果を示す説明図である。
【図６】第３配線における外周側の設計形状を示す説明図である。
【図７】（ａ）は第３配線の直線部分おけるエッジ点の検出方法を示す説明図、（ｂ）は第３配線のＲ部分におけるエッジ点の検出方法を示す説明図である。
【図８】キャリパを用いたエッジ点の検出方法の詳細を示す説明図である。
【図９】キャリパのエッジ検出方向における画素値波形や微分後波形の変化を示すグラフである。
【図１０】（ａ）はセラミックＰＫＧの電極面を示す説明図、（ｂ）はその固定検査領域や基本形状等を示す説明図、（ｃ）はその検査領域を示す説明図である。
【図１１】（ａ）は電極面のＲ部分において固定検査領域と除外領域等との関係を示す説明図、（ｂ）はそのＲ部分において固定検査領域から除外部分を除いた状態を示す説明図である。
【図１２】（ａ）は電極面の直線部分において固定検査領域と除外領域等との関係を示す説明図、（ｂ）はその直線部分において固定検査領域から除外部分を除いた状態を示す説明図、（ｃ）は算出した近似線等を示す説明図である。
【図１３】（ａ）は第４配線において固定検査領域と基本形状等との関係を示す説明図、（ｂ）は第４配線において欠損部がある場合を例示した説明図、（ｃ）は第４配線において生成した検査領域を示す説明図である。
【図１４】（ａ）は第４配線の検査画像（濃淡画像）を示す説明図、（ｂ）は第４配線の検査画像に対して欠損部のみ欠陥画素となるように２値化の閾値を調整した画像を示す説明図である。
【図１５】ブロブの特徴量を示す説明図である。
【図１６】（ａ）は第４配線の表面上の凸状同色異物の画像を示す説明図、（ｂ）は（ａ）の画像を式（１）に基づいて処理を行った結果を示す説明図である。
【図１７】フィルタ処理の対象の５×５の２次元データを示す説明図である。
【図１８】フィルタ処理の手順を示す説明図である。
【図１９】（ａ）はフィルタ処理に用いる小領域の評価画素を示す説明図、（ｂ）は評価画素を最大値に置き換えた状態を示す説明図である。
【図２０】製品のセラミックＰＫＧの検査内容の構成を示す説明図である。
【図２１】表示装置の表示画面を示す説明図である。
【図２２】除外用の固定領域（即ち固定された除外領域）を用いる方法を示す説明図である。
【図２３】画像処理装置で行われる処理の全体を示すフローチャートである。
【図２４】画像処理装置で行われる検査領域の決定処理を示すフローチャートである。
【図２５】画像処理装置で行われる欠陥画像の生成処理を示すフローチャートである。
【図２６】従来の一般的なセラミックＰＫＧを示す斜視図である。
【図２７】セラミックＰＫＧの階層構造を示す説明図である。
【図２８】従来における電極の位置ズレを示す説明図である。
【図２９】従来における広すぎる検査領域や電極の欠陥を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
次に、本開示の外観検査装置及び外観検査方法の実施形態について説明する。
明する。
［１．実施形態］
［１−１．電子部品用パッケージ］
まず、実施形態の電子部品用パッケージの外観検査装置（以下、単に外観検査装置と記すこともある）の検査対象である電子部品用パッケージ（即ちセラミックパッケージ）について説明する。なお、以下では、セラミックパッケージをセラミックＰＫＧと記すこともある。
【００３２】
図１に示すように、本実施形態におけるセラミックＰＫＧ１は、例えばアルミナを主成分とする容器である。このセラミックＰＫＧ１は、平面視（厚み方向から見た場合）で、矩形状（長方形）の板材である基板部３を備えている。
【００３３】
この基板部３の一方の主面側（図１（ｃ）の上方）に、矩形状の凹部５を有しており、更に凹部５の深さ方向の中央部分における周囲には、四角枠状の段部７が形成されている。つまり、凹部５は、中央部分ほど深くなるような階段構造となっている。
【００３４】
言い換えると、セラミックＰＫＧ１は、図１（ｃ）の下側より、矩形状のボトム層１１と、四角枠状の中間層１３と、四角枠状のトップ層１５とが積層された３段構造となっている。
【００３５】
よって、セラミックＰＫＧ１は、凹部５の中央に、ボトム層１１の上面の一部により構成される矩形状の底面１７を有している。また、段部７の表面に、底面１７の外周を囲むように、中間層１３の上面の一部により構成される四角枠状の中間平面１９を有している。さらに、基板部３の最表面（図１（ｃ）の上方）に、中間平面１９の外周を囲むように、トップ層１５の上面により構成される四角枠状の表面平面２１を有している。
【００３６】
また、底面１７には、導体により構成された電極である第１配線２３が設けられている。また、中間平面１９には、同様に導体により構成された電極である第２配線２５が設けられている。さらに、表面平面２１には、同様に導体により構成された電極である第３配線２７が、凹部５を一周するように環状に設けられている。
【００３７】
さらに、図１（ｂ）に示すように、セラミックＰＫＧ１の凹部５が形成されている面と反対側の裏面３１には、その一対の長辺に沿って、それぞれ３箇所（合計６箇所）に、平面視で半円形に凹んだ穴部３３が設けられている。そして、各穴部３３の周囲を覆うように、導体により構成された電極である第４配線２９がそれぞれ設けられている。なお、第４配線２９の平面形状は、矩形の一部（一方の長辺側）が半円形に切りかかれた形状である。
【００３８】
なお、図示しないが、周知のように、前記第１〜第４配線２３〜２９は、メタライズによって形成された例えばタングステンからなるベース部と、ベース部の表面にメッキによって形成されたニッケル及び金からなるメッキ部とを有している。
［１−２．外観検査システム］
次に、本実施形態の電子部品用パッケージの外観検査装置が用いられる外観検査システムについて説明する。
【００３９】
＜外観検査システムの構成＞
まず、外観検査システムの全体構成について説明する。
図２に示すように、外観検査システム４１は、製品（即ちセラミックＰＫＧ）１の搬送および良否の振り分けの制御を行う検査装置主制御部４３と、セラミックＰＫＧ１に照射する光の制御を行う照明制御装置４５と、セラミックＰＫＧ１の撮像およびデータ処理をすることでセラミックＰＫＧ１の良否判定等を行う画像処理装置４７とを備えている。なお、この画像処理装置４７が、前記外観検査装置に該当するものである。
【００４０】
なお、前記検査装置主制御部４３、照明制御装置４５、画像処理装置４７は、周知のマイクロコンピュータやメモリ等を備えた電子制御装置である。
また、この外観検査システム４１は、セラミックＰＫＧ１の撮像を行うカメラ（例えばＣＣＤカメラ）４９と、セラミックＰＫＧ１に対してＬＥＤ光を照射するＬＥＤ照明装置５１とを備えている。なお、カメラ４９および照明制御装置４５（従ってＬＥＤ照明装置５１）は、画像処理装置４７により制御される。
【００４１】
そして、ＬＥＤ照明装置５１の上方には、搬送ノズル５３によって吸引保持されたセラミックＰＫＧ１が配置される。
＜外観検査システムによる処理の概略＞
次に、外観検査システム１によって行われる処理の概略について説明する。
【００４２】
セラミックＰＫＧ１は、図２に示すように、特定の検査位置に搬送された後に、検査装置主制御部４３から画像処理装置４７に対して、トリガ信号が発せられることにより、検査開始が指示される。これにより、撮像および所定の検査（例えば電極の欠陥の検出等）が行われる。
【００４３】
画像処理装置４７は、事前に設定された撮像条件（例えば照明条件）に従い、照明制御装置５１を駆動して、ＬＥＤ照明装置５１の調光制御を行うことによって、ＬＥＤ光をセラミックＰＫＧ１に照射する。そして、ＬＥＤ光が照射されたセラミックＰＫＧ１を、カメラ４９によって撮像し、その画像データを取得する。
【００４４】
画像処理装置４７では、セラミックＰＫＧ１を撮像して得られた画像データは、事前に設定されたパラメータ（例えば輝度値）に従って所定の処理によって良否判定（例えば電極の良否の良否判定）され、その判定結果とともに、検査装置主制御部４３へ検査完了が通知される。
【００４５】
検査装置主制御部４３は、検査完了の通知とともに受信した判定結果に従って、セラミックＰＫＧ１を、良品または不良品に振り分ける。
［１−３．画像処理装置］
次に、図３に基づいて、本実施形態の要部である画像処理装置４７について説明する。
【００４６】
図３に示すように、画像処理装置４７は、検査装置主制御部４３および照明制御装置４５等に接続されている。また、画像処理装置４７は、ディスプレイ等による表示装置５５を備えている。
【００４７】
この画像処理装置４７は、機能的に、通信制御部６１、主制御部６３、画像取得部６５、位置検出部６７、検査部切出し部６９、幾何学形状抽出部７１、検査領域生成部７３、欠陥検出部７５、判定部７７等を備えている。また、各種のデータを記憶するメモリ部分として、設計形状定義テーブル７９や固定検査領域部８１も備えている。なお、幾何学形状抽出部７１、検査領域生成部７３、欠陥検出部７５、判定部７７、設計形状定義テーブル７９、固定検査領域部８１により、欠陥検出機能部８３が構成されている。
【００４８】
以下、各部の構成及び動作について、詳細に説明する。
まず、検査装置主制御部４３からのトリガ信号が、通信制御部６１を介して主制御部６３に入力すると、主制御部６３から画像取得部６５へ撮像指示が発行される。
【００４９】
＜画像取得部＞
画像取得部６５は、撮像指示に従い、照明制御装置５１およびカメラ４９へ動作開始の指示を行う。そして、セラミックＰＫＧ１を撮像して、撮像画像（即ち検査画像）を得る。この検査画像は、位置検出部６７に入力される。
【００５０】
＜位置検出部＞
位置検出部６７では、検査画像に対して、事前に設定されたパラメータ（例えばテンプレート画像）に従い、周知のパターンマッチングなどの位置探索処理を行う。これによって、検査画像におけるセラミックＰＫＧ１の位置検出を行うとともに、物理座標系である検査座標系（第１座標系）を生成する。この検査画像及び検査座標系は、検査部切出し部６９に入力される。
【００５１】
ここで、パターンマッチングについて説明する。例えば、予め設計形状が分かっているセラミックＰＫＧ１の外周の角部の位置を、パターンマッチングによって把握することにより、図４（ｂ）に示すように、セラミックＰＫＧ１が、表示装置５５の表示部８５（即ち画面）上において、どの位置にあるかが分かる。つまり、画面上のどの位置にてどの程度傾いているか（即ちセラミックＰＫＧ１の姿勢）が分かる。
【００５２】
なお、セラミックＰＫＧ１自体は、図４（ｂ）に示すように、例えばセラミックＰＫＧ１の重心を原点とし、長辺に平行なＸ軸と長辺に垂直なＹ軸とを有する検査座標系（Ｘ’-Ｙ’）により管理される。
【００５３】
つまり、図４（ｂ）が、任意の検査画像に対して、位置検出部６７によりセラミックＰＫＧ１を検出した検査座標系を作成した例である。セラミックＰＫＧ１は、セラミックＰＫＧ１の周囲を囲むような大きな切出し領域にて切り出される。この切出し領域を図示すると、一点鎖線で囲まれた矩形状の領域内となり、セラミックＰＫＧ１に対して常に一定の位置関係となる。
【００５４】
ここでは、切出し領域は、切出し領域とセラミックＰＫＧ１との重心が一致し、且つ、切出し領域がセラミックＰＫＧ１の周囲を所定間隔をあけて囲むように、対応する互いの長辺や短辺が平行となるように設定されている。
【００５５】
＜検査部切出し部＞
検査部切出し部６９では、周知のアフィン変換（即ち平行移動と線形変換とを組み合わせた変換）により、事前に定義された切出し領域（前記図４の矩形状の一点鎖線内の領域）内の検査画像データを切り出すことで、データ量の削減とセラミックＰＫＧ１の位置、角度の補正を行う。検査部切出し部６９によって処理されたデータは、欠陥検出機能部８３の幾何学形状抽出部７１と欠陥検出部７５とに入力される。
【００５６】
図４（ａ）が、事前の設定における各座標系の位置関係を示したものであり、切出し領域は、画面に対応した画像データ座標系において、検査座標系（Ｘ’-Ｙ’）の位置で管理されている。なお、画像データ座標系（Ｘ−Ｙ）とは、画面の左上の角部を原点とし、長辺に平行なＸ軸と長辺に垂直なＹ軸とを有する座標系（第２座標系）である。
【００５７】
図４（ａ）の画像の切出し処理の結果を、図５（ａ）に示し、図４（ｂ）の画像の切出し処理の結果を、図５（ｂ）に示す。なお、図４（ｂ）のセラミックＰＫＧ１は、切出し後に姿勢（位置や角度）が補正されることにより、図５（ａ）と同様な姿勢の図形となる。
【００５８】
＜幾何学形状抽出部＞
幾何学形状抽出部７１では、直線や円弧などの基本的な形状（即ち設計形状）で構成された設計形状定義テーブルのデータに基づいて、セラミックＰＫＧ１の実際の電極形状である基本形状（例えば第３配線２７の配線形状）の検出を行う。なお、設計形状定義テーブルとは、例えば第３配線２７等の配線の形状や位置等の設計データであり、予め設定されている。
【００５９】
例えば、図１（ａ）に示すセラミックＰＫＧ１の表面の第３配線２７の外周部分、即ち角部がＲ形状となった矩形（角Ｒ矩形）を定義した例を、図６（太線部分の設計形状参照）及び下記表１に記す。なお、図６の黒丸は、設計形状における直線と曲線との接続点である。
【００６０】
【表１】
2019132720.tif 000003
なお、表１において、Ｘ、Ｙの座標は、セラミックＰＫＧ１の平面視での重心を中心として、長辺方向にＸ軸、短辺方向にＹ軸を設定した座標系（即ち物理座標系）の座標である。ここで、円弧の場合のＸ０、Ｙ０は円弧を含む円の中心を示す。直線の場合のＸ０、Ｙ０は始点を示し、Ｘ１、Ｙ１は終点を示す。Ｒは円の半径を示す。なお、各数値の単位は、例えばｍｍや画素数などである。
【００６１】
そして、前記設計形状に基づいて実際の電極の形状を示す基本形状を求める場合には、図７に示すように、任意数の矩形領域（ＫＲ）で構成されたキャリパにより、それぞれの矩形領域における濃淡情報（即ち検査画像における輝度の高低の情報）から、パターン境界（即ち配線部分とセラミック部分との境界）となるエッジ点を特定する。
【００６２】
次に、複数のエッジ点から、最小二乗法にて基本形状を示す近似式を算出し、この近似式により基本形状を求める。この基本形状で規定される領域、例えば電極面（図１０（ａ）参照）の外周に対応した基本形状と内周に対応した基本形状とに挟まれた領域が、基本形状領域（Ｒ１）（図１０（ｂ）参照）である。
【００６３】
図８に、エッジ点を検出するために設定される矩形領域（即ちエッジ検出領域）の例を示すが、パターン境界は、平滑化方向に画素値を加算もしくは平均化した１次元データを作成し、その１次元データを微分することで特定できる。なお、図７の矢印は、エッジ検出方向（図８参照）を示している。
【００６４】
図９に、エッジ検出領域等を拡大して示すが、１ライン（画素の１列の並び）ごとの微分波形と比較すると、複数ラインから波形データを処理すること（即ち平滑化すること）でノイズが低減され、コントラストが低い場合においても、正確にエッジを検出できることが分かる。
【００６５】
なお、微分波形の符号を用いて、ピークを特定することで、「暗→明」、「明→暗」の変化を選択することができる。
＜検査領域生成部＞
例えば、図１０（ａ）に示す電極面（即ち第３配線２７）を考えた場合、検査領域生成部７３では、図１０（ｂ）に示すように、事前に設定された第１領域である固定検査領域（ＫＫＲ：図１０（ｂ）のメッシュ部分）から、後述する第２領域である除外領域（Ｒ２）を除外して、第３領域である検査領域（即ち最適検査領域ＳＫＲ：図１０（ｃ）参照）を作成する。なお、第１領域を示すデータは、固定検査領域部８１に記憶されている。
【００６６】
つまり、固定検査領域から、基本形状領域（Ｒ１）外の領域である外側及び内側の除外領域を除外することで、セラミックＰＫＧ１ごとに最適化された検査領域を作成する。
具体的には、図１０（ｂ）に示すように、固定検査領域として、予め、第３配線２７を含むとともに第３配線２７よりも大きな領域を設定する。なお、図１０（ｂ）では、検出された基本形状領域の外周と内周とを太線で示している。そして、図１０（ｃ）に示すように、固定検査領域から基本形状領域の両側の除外領域を除去することにより、目的とする検査領域が得られる。
【００６７】
ここで、検査領域を設定する手法について、更に詳しく説明する。
図１１に、セラミックＰＫＧ１の角部における第３配線２７の角部を示すが、第３配線２７の角部では、固定検査領域や基本形状はＲ形状となっている。図１１（ａ）に示すように、第３配線２７の角部においては、基本形状の外周より外側部分に扇形の除外領域が設定されている。従って、基本形状の外周より外側の除外領域を除去することにより、図１１（ｂ）に示す検査領域が得られる。
【００６８】
このとき、除外領域は、検出した扇形の円弧径に対して、一定量を加減算して調整することで、セラミックと第３配線２７との境界面より引き下がった領域となるので、上述した近似式の誤差を軽減できる。
【００６９】
図１２（ａ）に、第３配線２７の直線部分を示すが、設定パラメータとして、除外領域を作成する方向、大きさ、オフセット量を設定しておき、検出した線分（例えば基本形状の外周の直線部分）に基づいて、基本形状の外側に短冊状の除外領域を作成する。
【００７０】
次に、固定検査領域から除外領域を取り除くことで、上述した角部と同様に、図１２（ｂ）に示すような検査領域が得られる。
なお、仮に、図１２（ｃ）に示すように、エッジ検出領域のうちの１つに、電極欠損による不良（即ち欠損部）が存在していたとしても、複数の矩形領域による正常点が十分にあれば、前記近似式によって示される好ましい近似線（例えば基本形状領域の外周）が得られる。つまり、正常点が十分であれば、欠損部の影響は少ないため、欠損部が検査領域から除外される恐れはない。
【００７１】
そして、上述のような検査領域を作成する処理を、設計形状定義テーブルに従って繰り返すことにより、セラミックＰＫＧ１に最適化された検査領域（図１０（ｃ）参照）が得られる。
【００７２】
ここで、セラミックＰＫＧ１の裏面の第４配線２９に関する処理について説明する。
第４配線２９の外観検査を行う場合には、図１３（ａ）に示すように、検査座標系（物理座標系）を設定する。つまり、セラミックＰＫＧ１の長辺に沿って、且つ、各穴部（即ちキャスタレーション穴）３３ごとに、各穴部３３より大きな矩形状の固定検査領域（メッシュ部分）を設定する。また、検査座標系としては、任意の固定検査領域の角部の近傍（例えば図１３（ａ）の左上）を原点として、長辺に沿ってＸ軸を設定し、長辺と垂直にＹ軸を設定する。
【００７３】
そして、前記第３配線２７に対する処理と同様に、位置検出部６７のパラメータ（例えばテンプレート画像）を調整し、穴部３３と外形片（長辺）との設計形状定義テーブル７９のデータ、固定検査領域部８１のデータに基づいて、固定検査領域を設定する。
【００７４】
よって、図１３（ｂ）に示すような欠損部（斜線部分）があり、第４配線２９の形状が正確に検出できないような場合でも、設計形状定義テーブル７９や固定検査領域のデータを用いることにより、図１３（ｃ）に示すような適切な検査領域を決定できる。
【００７５】
＜欠陥検出部＞
欠陥検出部７５では、入力された検査画像に対して、上述の方法で作成された検査領域に限定して、周知の２値化やグレイスケールモフォロジー処理を行うことで、欠陥画素を特定した画素群（ブロブ）の特徴量を算出する。
【００７６】
次に、特徴量について説明するが、ここで、特徴量として、前記第４配線２９を例に挙げて説明する。
例えば図１４（ａ）に示す検査画像（即ち輝度に応じた濃淡画像）が得られた場合には、作成される検査領域には、前記図１３（ｃ）に示すように、欠損部が含まれる。
【００７７】
そこで、欠損部のみ欠陥画素となるように、輝度の２値化の閾値を調整すると、図１４（ｂ）に示す画像が得られる。この図１４（ｂ）では、閾値以下の部分を黒色で示しているが、２個のブロブが確認できる。
【００７８】
このブロブの特徴量（ブロブ特徴量）を、下記表２に示す。
【００７９】
【表２】
2019132720.tif 000004
なお、図１５に示すように、表２の長さはブロブの長軸の長さ、太さはブロブの短軸の長さ、幅は画面上で左右方向の長さ、高さは画面上で上下方向の長さである。
【００８０】
このブロブ特徴量としては、前記表２に示す以外に、コントラスト、面積、真円度（円形度）、アスペクト、周囲長、モーメントなど、さまざまな特徴量が考えられる。
また、図１６（ａ）に、第４配線２９の表面上の凸状同色異物の画像を示す。この画像では、凸状の異物は、周辺よりも輝度が低く薄暗くなる。
【００８１】
このような場合は、グレイスケールモフォロジー処理が効果的であるので、以下に、本実施形態のグレイスケールモフォロジー処理について説明する。なお、このグレイスケールモフォロジー処理とは、周知のように、グレイスケール画像に対して、膨張や収縮を繰り返して平滑化を行う処理である。
【００８２】
例えば図１７に示すように、５×５の２次元データ（輝度のデータ）を例に挙げて説明すると、まず、任意サイズに設定した小領域（フィルタ領域）での演算を、全画素に対して繰り返すことで、疑似的な正常画像を作成する。
【００８３】
このフィルタ領域としては、図１８（ａ）の太枠内で示す３×３のフィルタサイズの領域が挙げられ、このフィルタサイズとした場合の処理を、図１８（ｂ）〜（ｄ）に示す。
つまり、フィルタ処理としては、図１９に示すように、評価画素（図１９（ａ）参照）と周辺画素との濃度差から算出された値に、評価画素の値を置き換えて行う。算出方法としては、平均値、中央値、最大値（図１９（ｂ）参照）、最小値などが一般的であり、検出対象の特性を考慮して選択される。
【００８４】
フィルタ処理における周辺画素は、上述の検査領域に限定することで、意図しない画素の影響を排除することができる。
そのほか、フィルタ形状は、ｎ×ｍの矩形（ｎ、ｍは正の整数）の行列に限らず、ひし形、円形などの任意の形状を指定できる。また、フィルタサイズと同じ重み係数を乗じる畳み込み演算処理を行ってもよい。
【００８５】
図１８に示す例では、最大値フィルタと最小値フィルタとを組み合わせたクロージング処理（図１８（ｂ）、（ｃ）参照）により、疑似的な正常画像を作成している。つまり、図１８（ｃ）の正常画像と図１８（ａ）の元画像データとを用いた演算、即ち差分の算出という演算により、図１８（ｄ）に示すように、周辺より暗い画素以外は０となり、画素値分布が異なる部品（グレー部分）が特定される。
【００８６】
なお、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のフィルタ処理後の値（最大値）を示し、図１８（ｃ）は図１８（ｂ）のフィルタ処理後の値（最小値）を示して、図１８（ｄ）は前記演算結果を示している。
【００８７】
そして、下記式（１）が、検出対象の特性に合わせた周知の算出式であり、前記図１６（ａ）の検査画像を前記式（１）に基づき処理を行った結果が、図１６（ｂ）にようになる。つまり、凸状の同色異物が、周辺の濃度値（画素値）に比較すると小さくなっているため、異物の部分が欠陥画素として特定される。
【００８８】
【数１】
2019132720.tif 000005
＜判定部＞
判定部７７では、事前に不良とする特徴量の条件と前記ブロブ特徴量とを比較し、最終的な検査の判定結果を作成する。例えば、「画素数が３０以上が不良」という条件設定を、前記表２のブロブ特徴量に当てはめると、Ｎｏ．２が該当するため、検査対象物の判定結果は不良となる。
【００８９】
従って、前記特徴量に基づいた判定結果により、前記不良の条件に該当しない場合には、セラミックＰＫＧ１を良品と判定し、一方、不良の条件に該当する場合には、セラミックＰＫＧ１を不良品と判定する。
【００９０】
なお、特徴量の条件設定は、前記例のような単一項目ではなく、複数の特徴量の項目が組み合わされた条件を、１つ又は複数用意することで、欠陥の程度の分類分けや、欠陥の緻密な判定処理を行うことができる。
【００９１】
以上が、一連の位置検出部６７〜判定部７７までの処理の流れである。
ここで、図１のような多層構造を持つセラミックＰＫＧ１の検査を行う場合には、バラツキに起因する誤判定を軽減するために、ｎ個の位置決め（即ち、位置検出部６７で検出する位置の種類分け、及び検査部切出し部６９の切り出し位置の種類分け）と、ｍ個の計測パラメータ（例えば、欠陥の検査領域・方法・条件の種類分け）から構成される、例えば図２０のような階層設定データ構造をとることができる。
【００９２】
＜表示装置＞
次に、画像処理装置４７の表示装置５５について説明する。
図２１に示すように、表示装置５５は、例えば、検査画像等を表示する表示部８５と、タッチパネルの機能を有する表示画面である操作部９１とを備えている。なお、操作部９１では、表示と入力を行うことができる。
【００９３】
例えば操作部９１の第１部９１ａでは、検査領域のリストを表示することができる。また、操作部９１の第２部９１ｂでは、検査領域の条件のパラメータの入力や表示ができるようになっている。詳しくは、第２部９１ｂでは、検出対象の条件の設定、フィルタの設定、２値化条件の設定、検査領域の作成方法、ブロブの判定条件等が設定できるようになっている。
【００９４】
また、ブロブ特徴量の判定閾値については、通常は、閾値以上の特徴量が不良となるが、前記ブロブの判定条件を設定する際に、特徴量の程度による欠陥モードに応じた分類分けや、統計的集計のための識別分類番号や、欠陥の程度を示すフラグ（例えば一般的な不良または重欠陥を示すフラグ）を設定することができる。
【００９５】
さらに、ブロブ特徴量には複数の項目があるため、より詳細な分類分けを行う場合には、前記操作部９１により、各項目の細かい組み合わせを設定することができ、さらには、データマイニングの手法を用いることもできる。
【００９６】
また、例えば操作部９１の一部又は別画面により、検査後の良否結果を表示できる。例えば「良」、「不良」、欠陥の数等を表示できる。さらに、それだけではなく、表示部８５に表示したセラミックＰＫＧ１の欠陥箇所を明示するために、その部分の色彩を変更してよい。また、操作部９１の一部又は別画面に、位置決め結果やブロブ特徴量を表示してもよい。
【００９７】
なお、前記検査領域の作成方法を設定する場合には、上述した本実施形態以外の作成方法も選択可能となっている。例えば「固定検査領域のみ使用する方法」、「２値化処理を用いて検査対象物の検査領域もしくは除外領域を作成する方法」等が選択可能である。
【００９８】
さらに、前記検査領域の作成方法を設定する場合には、図２２に示すように、除外用の固定領域（即ち固定された除外領域）を用いる方法も選択可能である。
具体的には、固定検査領域（図２２（ａ）のメッシュ部分）と、除外用の固定領域（図２２（ｃ）参照：図２２（ａ）では斜線で表示）とを定義しておき、図２２（ｂ）に示すように、固定検査領域から固定領域（即ち除外領域）を除外することによって、検査領域（メッシュ部分）を生成するものである。
［１−４．外観検査方法］
次に、本実施形態の電子部品用パッケージの外観検査方法（以下、単に外観検査方法と記すこともある）について説明する。この外観検査方法は、画像処理装置４７によって実施される処理により実現される。
【００９９】
＜メインの処理＞
まず、画像処理装置４７によって実施される処理の全体について、その概略を説明する。
本処理は、検査装置主制御部４３から画像処理装置４７に対して、トリガ信号が発せられることにより開始される。
【０１００】
図２３に示すように、ステップ（図面ではＳと記す）１００では、被検査物（検査対象物）であるセラミックＰＫＧ１の撮像を行う。具体的には、照明制御装置４５やカメラ４９を用いて、セラミックＰＫＧ１を撮像する。
【０１０１】
続くステップ１１０では、前記ステップ１００の撮像によって得られた検査画像を用いて、位置決め処理を行う。この位置決め処理とは、上述したように、検査画像に対して、事前に設定されたパラメータに従い、パターンマッチングなどの位置探索処理によって、検査画像におけるセラミックＰＫＧ１の位置検出を行い、検査座標系を生成する処理である。
【０１０２】
続くステップ１２０では、後述する検査領域の決定の処理を行う。
続くステップ１３０では、後述する欠陥画像の生成の処理を行う。
続くステップ１４０では、欠陥画像において、検査領域に限定して、上述したブロブ解析を行う。具体的には、各ブロブに対して、その特徴量（ブロブ特徴量）を求める処理を行う。
【０１０３】
続くステップ１５０では、各ブロブ特徴量の良否判定を行う。つまり、上述したブロブ特徴量が、所定の規格値を満たしているか否かを判定し、例えば規格値を満たしている場合には「良」と判定し、規格値を満たしていない場合には「不良」と判定する。
【０１０４】
続くステップ１６０では、前記ステップ１５０の判定結果を出力し、一旦本処理を終了する。例えば表示装置５５の表示部８５等に、例えばブロブ特徴量が規格値を満たしている場合には、セラミックＰＫＧ１が良品であることを示す「良」と表示し、規格値を満たしていない場合には、セラミックＰＫＧ１が不良品であることを示す「不良」等の表示を行う。
【０１０５】
＜検査領域の決定処理＞
次に、前記図２３のステップ１２０の検査領域の決定処理について説明する。
ここでは、本実施形態の検査領域の決定処理について説明するが、例えば、検査領域として固定検査領域を用いる場合、また、除外領域として固定の除外領域を用いる場合も選択可能である。
【０１０６】
図２４に示すように、まず、ステップ３００では、固定検査領域を検査領域（仮領域）として仮決定する。
続くステップ３１０では、設計形状定義テーブル７９に従い、形状（即ち設計形状）を抽出する。
【０１０７】
続くステップ３２０では、ｎ番目（ｎは正の整数）の基本形状を検査画像より検出する。つまり、上述したように、設計形状に基づいて、キャリパ等を用いた画像処理によって、複数のＲ部分や複数の直線部分からなる基本形状を順次検出する。なお、複数のＲ部分や複数の直線部分には番号が付けてあり、ここでは、基本形状は合計ｎ個の部分（パーツ）から構成されている。
【０１０８】
続くステップ３３０では、上述のように、検出した基本形状より除外領域を作成する。なお、除外領域の幅等は予め設定してあるので、検出した基本形状に基づいて、除外領域を作成することができる。
【０１０９】
続くステップ３４０では、仮の検査領域（仮領域）から除外領域を除外する。
そして、ステップ３５０で、全ての基本形状の検出が終了したと判断された場合には、ステップ３６０に進む。なお、ステップ３１０〜３５０の処理は、全ての基本形状の検出が終了するまで、繰り返して実施される
ステップ３６０では、除外領域を除外した仮領域を検査領域として最終決定する。
【０１１０】
＜欠陥画像の生成処理＞
次に、前記図２３のステップ１３０の欠陥画像の生成処理について説明する。
この欠陥画像の生成処理とは、検査領域において欠陥（例えば電極の欠損等）を検出するために、検査画像に対する画像処理によって、欠陥を示す画像（欠陥画像）を生成する処理である。
【０１１１】
図２５に示すように、まず、ステップ４００では、欠陥画像の生成方法を判定する。ここで、閾値との比較（例えば２値化処理）が選択されるとステップ４１０に進み、一方、フィルタ処理が選択されるとステップ４２０に進む。
【０１１２】
ステップ４１０では、検査画像において各画素の輝度を区別するための固定の閾値（固定輝度閾値）を用いて、閾値画像（第１閾値画像）を生成する。この閾値画像とは、閾値を輝度値とした検査画像と同じサイズ（幅・高さ）の一様な画像である。
【０１１３】
一方、ステップ４２０では、検査画像に上述した画像フィルタ処理を行い、閾値画像（フィルタ処理によって得られた閾値画像）を生成する。
そして、ステップ４３０では、検査画像と閾値画像との間で、画素毎に輝度差を算出し、欠陥部分を明示する欠陥画像を生成する。
【０１１４】
なお、検査画像としては例えば図１６（ａ）が挙げられ、その場合の欠陥画像としては例えば図１６（ｂ）が挙げられる。
これにより、検査領域のどの部分にどのような欠陥があるかを明瞭に把握することができる。
［１−５．効果］
次に、本実施形態の効果を説明する。
【０１１５】
（１）本実施形態では、セラミックＰＫＧ１の電極面（例えば第３配線２７）を含むように、予め検査する領域の基本となる固定検査領域（第１領域）を設定する。また、電極面の平面形状を示す設計形状に基づいて、画像データから電極面の外周の形状（即ち基本形状）を検出し、その電極面の外周よりも外側の除外領域（第２領域）を生成する。そして、固定検査領域から除外領域を除外して検査領域（第３領域）を決定し、その検査領域に対して、外観の検査を行う。
【０１１６】
このように、本実施形態は、検査領域の基本となる固定検査領域から電極面の外側の除外領域を除外するので、検査する領域として適切な領域である検査領域を決定できる。つまり、検査領域として、確実に電極面を含むとともに、適度の広さの領域を決定することができる。
【０１１７】
従って、セラミックＰＫＧ１ごとの形状バラツキに対して、最適化された検査領域を決定することにより、欠陥等を検出する際の誤検出を抑制でき、欠陥検査能力を確保できるという顕著な効果を奏する。
【０１１８】
（２）本実施形態では、電極面の設計形状の外周に沿って、所定の間隔で電極面と周囲との境界であるエッジ点を検出し、そのエッジ点から電極面の外周を示す近似式を求めることができる。
【０１１９】
このようにして求めた近似式を用いて、検査範囲を設定できるので検査範囲を精度良く最適化することができる。
（３）本実施形態では、セラミックＰＫＧ１の姿勢（例えば画面上において、上下左右方向の位置や回転方向における位置）を検出することにより、撮影した画像におけるセラミックＰＫＧ１の姿勢の補正を行うことができる。
【０１２０】
（４）本実施形態では、欠陥画素の集合に基づいて、外観の検査を行うことにより、外観の検査をより精度良く行うことができる。
（５）本実施形態では、小領域全体における画素値の統計量と小領域中の特定位置の画素の画素値とを比較することを、検査領域内の全ての画素に対して繰り返すことによって欠陥画素を特定し、欠陥画素の集合に基づいて、外観の検査を行なうことにより、外観の検査をより精度良く行うことができる。
［１−６．文言の対応関係］
ここで、文言の対応関係について説明する。
【０１２１】
本実施形態の、セラミックＰＫＧ１、画像処理装置４７、電極面（例えば第３配線）２７、固定検査領域部８１、幾何学形状抽出部７１、検査領域生成部７３、欠陥検出部７５及び判定部７７、位置検出部６７、検査部切り出部６９が、それぞれ、本開示の、検査対象物、外観検査装置、検査対象部位、第１領域設定部、形状検出部、第２領域生成部及び検査領域生成部、外観検査部、位置検出部及び姿勢検出部、補正部、の一例に該当する。
［２．他の実施形態］
本開示は前記実施形態になんら限定されるものではなく、本開示を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【０１２２】
（１）例えば、検査対象物としては、セラミックＰＫＧに限定されることはなく、各種の材料からなる容器や基板などを採用できる。
（２）例えば、検査対象物部位としては、例えば金属製の電極に限定されるものではなく、金属層やセラミック層など、各種のものが挙げられる。また、電極や金属層の検査を行う場合においては、電極や金属層の材質、形状、配置、数等に限定されるものではない。
【０１２３】
（３）なお、上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を、省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【０１２４】
１…セラミックＰＫＧ
４７…画像処理装置
６７…位置検出部
６９…検査部切出し部
７１…幾何学形状抽出部
７３…検査領域生成部
７５…欠陥検出部
７７…判定部
８１…固定検査領域部
【図１】
2019132720.tif 000006
【図２】
2019132720.tif 000007
【図３】
2019132720.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2019132720.tif 000013
【図９】
2019132720.tif 000014
【図１０】
2019132720.tif 000015
【図１１】
2019132720.tif 000016
【図１２】
2019132720.tif 000017
【図１３】
2019132720.tif 000018
【図１４】
2019132720.tif 000019
【図１５】
2019132720.tif 000020
【図１６】
2019132720.tif 000021
【図１７】
2019132720.tif 000022
【図１８】
2019132720.tif 000023
【図１９】
2019132720.tif 000024
【図２０】
2019132720.tif 000025
【図２１】
2019132720.tif 000026
【図２２】
2019132720.tif 000027
【図２３】
2019132720.tif 000028
【図２４】
2019132720.tif 000029
【図２５】
2019132720.tif 000030
【図２６】
2019132720.tif 000031
【図２７】
2019132720.tif 000032
【図２８】
2019132720.tif 000033
【図２９】
2019132720.tif 000034