(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化された軟性回路基板を提供する。【解決手段】本発明の軟性回路基板は、第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する信号ライン３００、第１グラウンド１００および信号ライン３００間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００間に位置する誘電体および第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール５００を含む。信号ライン３００は、ビアホール５００が形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および
前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール；を含み、
前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される、線幅縮小型軟性回路基板。
【請求項２】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および
前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、前記伝導体の一側はトレンチによって囲まれて前記信号ラインの幅方向に前記信号ラインと対向するように形成され、前記伝導体の他側は外部に露出するビアホール；を含み、
前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される、線幅縮小型軟性回路基板。
【請求項３】
前記ビアホールは、前記信号ラインの延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール、第２ビアホールおよび第３ビアホール；を含み、
前記第１ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第２ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第３ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記信号ラインは前記第１ビアホール、前記第２ビアホールおよび前記第３ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される、請求項１または請求項２に記載の線幅縮小型軟性回路基板。
【請求項４】
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第１ビアホールおよび前記第３ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた遮蔽部；を含む、請求項３に記載の線幅縮小型軟性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波信号伝送に使用される軟性回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に携帯電話、タブレットなどの無線機器には高周波（Ｈｉｇｈ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝送する伝送線路が備えられる。
【０００３】
従来は伝送線路として同軸ケーブルが主に使用されていたが、最近無線機器の小型化の趨勢に伴い、無線機器の内部空間が次第に狭くなっているところ、同軸ケーブルと比べて占める空間が小さい軟性回路基板が使用されている。
【０００４】
また、無線機器の小型化の趨勢はもちろん、無線機器に多様な機能が追加されているところ、無線機器の内部空間はさらに狭くなりつつあり、このような趨勢に呼応してさらに小型化された軟性回路基板の開発が要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決するための提案されたものであって、線幅を最小化することによって、小型化された軟性回路基板を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記のような目的を達成するための本発明の実施例に係る軟性回路基板は、第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および前記第１グラウンドおよび第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール；を含み、前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【０００７】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および前記第１グラウンドおよび第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、前記伝導体の一側はトレンチによって囲まれて前記信号ラインの幅方向に信号ラインと対向するように形成され、前記伝導体の他側は外部に露出するビアホール；を含み、前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【０００８】
前記ビアホールは、前記信号ラインの延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール、第２ビアホールおよび第３ビアホール；を含み、前記第１ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、前記第２ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、前記第３ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、前記信号ラインは前記第１ビアホール、第２ビアホールおよび第３ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【０００９】
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第１ビアホールおよび前記第３ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた遮蔽部；を含む。
【発明の効果】
【００１０】
信号ライン３００が折れ曲がった位置のビアホール５００を内側に離隔させると、ビアホール５００を内側に離隔させた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【００１１】
ビアホール５００の中心を基準として信号ライン３００と対向する方向の他側をカッティングするため、カッティングされた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【００１２】
遮蔽部６００を形成すると、遮蔽部６００により信号ライン３００の突出して折れ曲がった部位にノイズが流入することを遮蔽できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来技術の問題点を示す図面である。
【図２】従来技術の問題点を示す図面である。
【図３】本発明の第１実施例を示す図面である。
【図４】本発明の第１実施例を示す図面である。
【図５】本発明の第２実施例を示す図面である。
【図６】本発明の第２実施例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
従来の軟性回路基板は、図１および図２に図示された通り、第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００およびビアホール５００を含む。
【００１５】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【００１６】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【００１７】
ビアホール５００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成される。
【００１８】
ビアホール５００は信号ライン３００を挟んで両側に形成される。
【００１９】
信号ライン３００は延長方向に沿って一直線に形成される。
【００２０】
このような軟性回路基板が最小幅を有するために、本発明に係る第１実施例は、図３および図４に図示された通り、第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００およびビアホール５００を含む。
【００２１】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【００２２】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【００２３】
ビアホール５００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成される。
【００２４】
信号ライン３００はビアホール５００が形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【００２５】
信号ライン３００の折れ曲がりを詳しく説明すると、ビアホール５００は、信号ライン３００の延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール５１０、第２ビアホール５２０および第３ビアホール５３０を含む。
【００２６】
第１ビアホール５１０は信号ライン３００を挟んで一側に位置し、第２ビアホール５２０は信号ライン３００を挟んで他側に位置し、第３ビアホール５３０は信号ライン３００を挟んで一側に位置し、信号ライン３００は第１ビアホール５１０、第２ビアホール５２０および第３ビアホール５３０が形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【００２７】
このように、信号ライン３００を左右に折れ曲がるように形成して、信号ライン３００が折れ曲がった位置のビアホール５００を内側に離隔させると、ビアホール５００を内側に離隔させた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【００２８】
このような軟性回路基板が最小幅を有するために、本発明に係る第２実施例は、図５および図６に図示された通り、第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００およびビアホール５００を含む。
【００２９】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【００３０】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【００３１】
ビアホール５００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、伝導体の一側はトレンチによって囲まれて信号ライン３００の幅方向に信号ライン３００と対向するように形成され、伝導体の他側は外部に露出するように形成される。
【００３２】
信号ライン３００はビアホール５００が形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【００３３】
第２実施例は、ビアホール５００以外の構成は第１実施例と同じであり、第１実施例のビアホール５００の中心を基準として信号ライン３００と対向する方向の他側をカッティングすることによって第２実施例のビアホール５００を形成することができる。
【００３４】
第２実施例のビアホール５００は中心を基準としてカッティングされて半円の形状に形成される。
【００３５】
このように、ビアホール５００の中心を基準として信号ライン３００と対向する方向の他側をカッティングするため、カッティングされた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【００３６】
第１実施例および第２実施例は、信号ライン３００と離隔して同一層に形成され、第１ビアホール５１０および第３ビアホール５３０の間に信号ライン３００の延長方向に延びた遮蔽部６００を含むことができる。
【００３７】
このように、遮蔽部６００を形成すると、遮蔽部６００により信号ライン３００の突出して折れ曲がった部位にノイズが流入することを遮蔽できる利点がある。
【符号の説明】
【００３８】
１００：第１グラウンド
２００：第２グラウンド
３００：信号ライン
４００：誘電体
５００：ビアホール
５１０：第１ビアホール
５２０：第２ビアホール
５３０：第３ビアホール
６００：遮蔽部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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