(57)【要約】      （修正有）【課題】自然対流を利用して、回路基板から生じる熱を車載電子機器の筐体の内部から外部に向かって効率的に放熱するための車載電子機器を提供する。【解決手段】車載電子機器１は、回路基板２と、回路基板を収容する筐体４と、を備える。筐体の面のうち、重力方向において回路基板の中心よりも下方に位置する下方面には、少なくとも１つの下方通気孔８が形成され、筐体の面のうち、重力方向において回路基板の中心よりも上方に位置する上方面には、少なくとも１つの上方通気孔１０が形成される。下方通気孔と上方通気孔とは、回路基板を挟んで互いに反対側に位置し、回路基板の周縁部には、回路基板を貫通する少なくとも１つの貫通孔１２が形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記筐体の面のうち、重力方向において前記回路基板の中心よりも下方に位置する下方面には、少なくとも１つの下方通気孔が形成され、
前記筐体の面のうち、重力方向において前記回路基板の中心よりも上方に位置する上方面には、少なくとも１つの上方通気孔が形成され、
前記下方通気孔と前記上方通気孔とは前記回路基板を挟んで互いに反対側に位置し、
前記回路基板の周縁部には、前記回路基板を貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成される車載電子機器。
【請求項２】
前記下方通気孔は、前記下方面のうち車室側に面する表面とは反対側の裏面に形成され、
前記上方通気孔は、前記上方面のうち前記筐体の上面に形成され、
前記上方通気孔、及び前記貫通孔は、前記筐体を重力方向上側から視たときに、同じ位置となる請求項１に記載の車載電子機器。
【請求項３】
前記下方通気孔は、前記下方面のうち前記筐体の下面に形成され、
前記上方通気孔は、前記上方面のうち前記筐体の上面に形成され、
前記下方通気孔、前記上方通気孔、及び前記貫通孔は、前記筐体を重力方向上側から視たときに、同じ位置となる請求項１に記載の車載電子機器。
【請求項４】
前記回路基板に接合されるヒートシンクをさらに備える請求項１から３の何れか一項に記載の車載電子機器。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、前記上方通気孔と前記貫通孔とを接続するとともに、前記下方通気孔と前記貫通孔とを接続する内部通路を有する筒形状からなる請求項４に記載の車載電子機器。
【請求項６】
前記回路基板は、平面視において矩形形状を有し、前記回路基板の前記周縁部のうち少なくとも１つの角に前記貫通孔が形成される請求項１から５の何れか一項に記載の車載電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、車両に搭載されるナビ・オーディオユニットなどの車載電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ナビ・オーディオユニットなどのような車載電子機器の高性能化に伴い、車載電子機器の筐体に収容されている回路基板から生じる発熱量が著しく増加している。このような回路基板の発熱量の増加に対して、例えば、車載電子機器に冷却ファンを新たに設けることで、筐体内に空気の流れを形成し、熱を筐体内から筐体外に放熱するという方法が考えられる。しかし、冷却ファンを新たに設けると、コストが増大してしまうという問題や、冷却ファンによる風きり音が発生してしまう虞がある。この点、例えば、特許文献１及び２のように、冷却ファンを設けずに、熱を放熱する技術が開示されている。
【０００３】
特許文献１では、筐体内に取り込む空気量を確保するための技術が開示されている。具体的には、筐体の基準面（上面、底面又は側面）に窪みを設け、窪みを構成する何れかの面に通気口を形成することで、車載機器（車載電子機器）の内部に空気を送風するための空気の通り道を確保している。
【０００４】
特許文献２では、自然対流を利用して、熱を効率的に放熱するためのヒートシンクの構造について開示されている。具体的には、金属板をコ字形状又はＣ字形状もしくは逆Ｋ字形状に折り曲げて本体部を形成し、本体部の底部に電子機器（車載電子機器）の基板に接合する取付け脚を一体的に形成し、本体部の天板に通気孔を開口している。このような構造によって、本体部に伝熱することで昇温された空気が、通気孔を通過し、自然対流を促進し、放熱性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−４６１６号公報
【特許文献２】特開２０１２−２３１０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の発明では、筐体内に取り込む空気量を確保することは可能であるものの、回路基板から生じる熱を十分に放熱できない虞がある。また、特許文献２の発明では、回路基板から生じる熱を放熱することは可能であるものの、車載電子機器の筐体の内部から外部に向かって効率的に放熱することについては開示されておらず、車載電子機器全体として、熱が十分に放熱されていない虞がある。
【０００７】
本発明は上述の虞に鑑みなされたものであり、自然対流を利用して、回路基板から生じる熱を車載電子機器の筐体の内部から外部に向かって効率的に放熱するための車載電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明の少なくとも一実施形態に係る車載電子機器は、回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、を備え、前記筐体の面のうち、重力方向において前記回路基板の中心よりも下方に位置する下方面には、少なくとも１つの下方通気孔が形成され、前記筐体の面のうち、重力方向において前記回路基板の中心よりも上方に位置する上方面には、少なくとも１つの上方通気孔が形成され、前記下方通気孔と前記上方通気孔とは前記回路基板を挟んで互いに反対側に位置し、前記回路基板の周縁部には、前記回路基板を貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成される。
【０００９】
上記（１）の構成によれば、筐体の面のうち、重力方向において回路基板の中心よりも下方に位置する下方面には、少なくとも１つの下方通気孔が形成される。また、筐体の面のうち、重力方向において回路基板の中心よりも上方に位置する上方面には、少なくとも１つの上方通気孔が形成される。また、下方通気孔と上方通気孔とは回路基板を挟んで互いに反対側に位置し、回路基板の周縁部には、回路基板を貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成される。このため、回路基板から生じる熱によって暖められた筐体内の空気（暖気）が、上方通気孔を通って筐体の外部に排出される。そして、この暖気が筐体の外部に排出されると、筐体内の気圧が下がり、下方通気孔を通って、筐体内に冷却用の空気が取り込まれる。また、回路基板の周縁部には貫通孔が形成されているので、筐体内の空気は、回路基板の下方から上方に向かって流れ、且つ、回路基板から生じる熱を筐体内に効率的に放熱することができる。このように、車載電子機器は、下方通気孔から取り込まれた空気が貫通孔を通って上方通気孔から排出されるように構成されており、自然対流を利用して、回路基板から生じる熱を筐体の内部から外部に向かって効率的に放熱することができる。
【００１０】
（２）幾つかの実施形態では、上記（１）に記載の構成において、前記下方通気孔は、前記下方面のうち車室側に面する表面とは反対側の裏面に形成され、前記上方通気孔は、前記上方面のうち前記筐体の上面に形成され、前記上方通気孔、及び前記貫通孔は、前記筐体を重力方向上側から視たときに、同じ位置となる。
【００１１】
上記（２）の構成によれば、裏面に形成された下方通気孔を通って、筐体の外部から内部に空気が取り込まれる。そして、貫通孔から上方通気孔までの長さが短いので、回路基板から生じる熱によって暖められた空気が速やかに上方通気孔を通って、筐体の外部に排出される。このように、回路基板から生じる熱を筐体の内部から外部に向かって、より効率的に放熱することができる。
【００１２】
（３）幾つかの実施形態では、上記（１）に記載の構成において、前記下方通気孔は、前記下方面のうち前記筐体の下面に形成され、前記上方通気孔は、前記上方面のうち前記筐体の上面に形成され、前記下方通気孔、前記上方通気孔、及び前記貫通孔は、前記筐体を重力方向上側から視たときに、同じ位置となる。
【００１３】
上記（３）の構成によれば、下方通気孔から貫通孔までの長さが短いので、下方通気孔から取り込まれた空気が速やかに貫通孔を通り、回路基板を冷却する。また、貫通孔から上方通気孔までの長さが短いので、貫通孔を通ることで回路基板から生じる熱によって暖められた空気が、速やかに上方通気孔を通って筐体の外部に排出される。このように、回路基板から生じる熱を筐体の内部から外部に向かって、より効率的に放熱することができる。
【００１４】
（４）幾つかの実施形態では、上記（１）から（３）の何れか１つに記載の構成において、前記回路基板に接合されるヒートシンクをさらに備える。
【００１５】
上記（４）の構成によれば、ヒートシンクを備えていない場合と比較して、回路基板から生じる熱を筐体内に効率的に放熱し、回路基板をより冷却することができる。
【００１６】
（５）幾つかの実施形態では、上記（４）に記載の構成において、前記ヒートシンクは、前記上方通気孔と前記貫通孔とを接続するとともに、前記下方通気孔と前記貫通孔とを接続する内部通路を有する筒形状からなる。
【００１７】
上記（５）の構成によれば、ヒートシンクは内部通路を有するので、回路基板から生じる熱を筐体の内部から外部に向かって、より効率的に放熱することができる。
【００１８】
（６）幾つかの実施形態では、上記（１）から（５）の何れか１つに記載の構成において、前記回路基板は、平面視において矩形形状を有し、前記回路基板の前記周縁部のうち少なくとも１つの角に前記貫通孔が形成される。
【００１９】
上記（６）の構成によれば、回路基板の角に貫通孔が形成されるので、回路基板のノイズ性能や、回路基板への素子搭載に対する影響を小さくすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の少なくとも一実施形態によれば、自然対流を利用して、回路基板から生じる熱を車載電子機器の筐体の内部から外部に向かって効率的に放熱するための車載電子機器を提供することを目的とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る車載電子機器の正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２に示す車載電子機器を、重力方向下側から視たときの下面図である。
【図４】図２に示す車載電子機器を、重力方向上側から視たときの上面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る車載電子機器の回路基板を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る車載電子機器の縦断面を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る車載電子機器の縦断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して本発明の幾つかの実施形態について説明する。ただし、実施形態として記載されている又は図面に示されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の範囲をこれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
例えば、「ある方向に」、「ある方向に沿って」、「平行」、「直交」、「中心」、「同心」或いは「同軸」等の相対的或いは絶対的な配置を表す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差、若しくは、同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。
また例えば、四角形状や円筒形状等の形状を表す表現は、幾何学的に厳密な意味での四角形状や円筒形状等の形状を表すのみならず、同じ効果が得られる範囲で、凹凸部や面取り部等を含む形状も表すものとする。
一方、一の構成要素を「備える」、「具える」、「具備する」、「含む」、又は、「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態に係る車載電子機器の正面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図２に示す車載電子機器を、重力方向下側から視たときの下面図である。図４は、図２に示す車載電子機器を、重力方向上側から視たときの上面図である。図５は、本発明の一実施形態に係る回路基板を示す図である。図６は、本発明の一実施形態に係る車載電子機器の内部構成を示す図である。図７は、本発明の一実施形態に係る車載電子機器の内部構成を示す図である。
【００２４】
本発明の一実施形態に係る車載電子機器１は、図２、図６及び図７に示すように、回路基板２と、回路基板２を収容する筐体４と、を備える装置である。車載電子機器１は、例えば、図１に示すように、運転席と助手席との間に位置するインストルメントパネル５０内に筐体４が収納されることで車両に搭載される装置であって、表示部６が車室側に面するように構成されている。このような車載電子機器１は、例えば、ナビ・オーディオユニットである。
【００２５】
本開示では、車載電子機器１として、ナビ・オーディオユニットを例にして説明するが、車載電子機器１はナビゲーション装置、オーディオ装置、映像装置、又はその他の車載電子機器（ゲーム機、マルチメディア機、情報通信装置など）のいずれであってもよい。尚、ナビ・オーディオユニットを例にして説明する場合において、表示部６は、例えば、地図情報やオーディオ情報に関する情報を表示するためのディスプレイである。
【００２６】
図１に示した実施形態では、インストルメントパネル５０内において、表示部６の下方に、例えば、目的地情報を入力するためや、車両内に流れる音量の調節をするための部分である操作部５２が設けられている。また、幾つかの実施形態では表示部６は操作部５２を含むようなタッチパネルであってもよい。また、幾つかの実施形態では、車載電子機器１は表示部６とともに、又は表示部６に代わって操作部５２を備えてもよい。
【００２７】
回路基板２は、例えば、衛星からの電波を受信するための通信回路や、操作部５２を介して入力された電気信号に基づいて音量を増減するための制御回路や、表示部６を駆動するための電源回路などを含む装置である。このような回路基板２には、作動させることで、熱を発生させたり、電磁ノイズを発生させたりするものが含まれる。
【００２８】
図２、図６及び図７に示すように、筐体４の面のうち、重力方向において回路基板２Ａの中心Ｏよりも下方に位置する下方面７（言い換えると、図２、図６及び図７において、筐体４の面のうち、中心Ｏを通過し、且つ重力方向と垂直な方向に延在する仮想の直線Ｌよりも下方に位置する面）には、少なくとも１つの下方通気孔８が形成される。
【００２９】
図２、図６及び図７に示した実施形態では、回路基板２Ａ、及び、回路基板２Ａより下方に位置する回路基板２Ｂが筐体４に収容されている場合を示しており、回路基板２Ａの中心Ｏを基準にして下方面７、及び後述する上方面９が決められている。幾つかの実施形態では、下方面７は、筐体４の面のうち、重力方向において回路基板２Ｂの中心よりも下方に位置してもよい。この場合、上方面９は、筐体４の面のうち、重力方向において回路基板２Ｂの中心よりも上方に位置する。また、幾つかの実施形態では、複数の回路基板２が筐体４に収容される場合には、発熱量が大きい方の回路基板２の中心に基づいて、下方面７、及び上方面９が決められてもよい。
【００３０】
図３に示した実施形態では、下方面７のうち筐体４の下面１７に、円形形状を有する４つの下方通気孔８が形成されている。尚、幾つかの実施形態では、下方通気孔８は、半円形状や矩形形状のような円形形状とは異なる形状を有してもよい。
【００３１】
また、図２、図６及び図７に示すように、筐体４の面のうち、重力方向において回路基板２Ａの中心Ｏよりも上方に位置する上方面９（言い換えると、図２、図６及び図７において、筐体４の面のうち、直線Ｌよりも上方に位置する面）には、少なくとも１つの上方通気孔１０が形成される。
【００３２】
図４に示した実施形態では、上方面９のうち筐体４の上面１５に、円形形状を有する４つの上方通気孔１０が形成されている。尚、幾つかの実施形態では、上方通気孔１０は、半円形状や矩形形状のような円形形状とは異なる形状を有する。尚、下方通気孔８及び上方通気孔１０のそれぞれが、円形形状を有する場合について説明しているが、例えば、下方通気孔８は円形形状を有し、上方通気孔１０は半円形状を有するような互いに異なる形状であってもよい。
【００３３】
また、図２、図６及び図７に示すように、下方通気孔８と上方通気孔１０とのそれぞれは回路基板２Ａを挟んで互いに重力方向反対側に位置するように形成される。
【００３４】
図２及び図７に示した実施形態では、上述したように、筐体４の上面１５に上方通気孔１０が形成され、筐体４の下面１７に下方通気孔８が形成されることで、下方通気孔８と上方通気孔１０とのそれぞれは回路基板２Ａを挟んで互いに重力方向反対側に位置している。図６に示した実施形態では、筐体４の上面１５に上方通気孔１０が形成され、筐体４の裏面１４（後述）に下方通気孔８が形成されることで、下方通気孔８と上方通気孔１０とのそれぞれは回路基板２Ａを挟んで互いに重力方向反対側に位置している。
【００３５】
図５に示すように、回路基板２Ａの周縁部１１には、回路基板２Ａを貫通する少なくとも１つの貫通孔１２が形成される。周縁部１１は、回路基板２Ａの周縁の部分である。図５に示した実施形態では、回路基板２Ａの周縁部１１の一部（周縁部１１のうち角となる部分）に貫通孔１２が形成されている。
【００３６】
図２、図６及び図７に示した実施形態では、回路基板２Ｂを貫通する第２貫通孔１６が形成されている。この第２貫通孔１６は、重力方向上側から視認した時に、貫通孔１２と第２貫通孔１６とが同じ位置となるように形成される。幾つかの実施形態では、貫通孔１２と第２貫通孔１６とは同じ形状を有する。
【００３７】
このような本発明の一実施形態に係る車載電子機器１の構成によれば、回路基板２Ａから生じる熱によって暖められた筐体４内の空気（暖気）が、上方通気孔１０を通って筐体４の外部に排出される。そして、この暖気が筐体４の外部に排出されると、筐体４内の気圧が下がり、下方通気孔８を通って、筐体４内に冷却用の空気が取り込まれる。また、回路基板２Ａの周縁部１１には貫通孔１２が形成されているので、筐体４内の空気は、回路基板２Ａの下方から上方に向かって流れ、且つ、回路基板２Ａから生じる熱を筐体４内に効率的に放熱することができる。このように、車載電子機器１は、下方通気孔８から取り込まれた空気が貫通孔１２を通って上方通気孔１０から排出されるように構成されており、温度差によって生じる自然対流を利用して、回路基板２Ａから生じる熱を筐体４の内部から外部に向かって効率的に放熱することができる。
【００３８】
また、回路基板２Ａの周縁部１１に貫通孔１２が形成されているので、回路基板２Ａのノイズ性能や、回路基板２Ａへの素子搭載に対する影響をある程度小さくすることができる。
【００３９】
幾つかの実施形態では、図６に示すように、下方通気孔８は、下方面７のうち車室側に面する表面１３とは反対側の裏面１４に形成される。そして、上方通気孔１０は、上方面９のうち筐体４の上面１５に形成される。そして、上方通気孔１０、及び貫通孔１２は、筐体４を重力方向上側から視たときに、同じ位置となる。
【００４０】
図６に示した実施形態では、下方通気孔８は回路基板２Ｂよりも下方に位置するように裏面１４に形成されている。幾つかの実施形態では、複数の回路基板２が筐体４に収容される場合には、下方通気孔８は最も下方に位置する回路基板２より下方に位置するように裏面１４に形成される。また、幾つかの実施形態では、複数の回路基板２が筐体４に収容される場合には、重力方向において、下方通気孔８は複数の回路基板２の間に位置するように裏面１４に形成される。
【００４１】
図６に示した実施形態では、上方通気孔１０は、重力方向と垂直な方向において裏面１４よりも表面１３に近い位置で上面１５に形成されている。そして、上方通気孔１０、貫通孔１２、及び第２貫通孔１６は、筐体４を重力方向上側から視たときに、同じ位置となっている。つまり、貫通孔１２を通過した空気が最短の経路を流れて、上方通気孔１０から筐体４の外部に排出可能な構成となっている。
【００４２】
このような構成によれば、裏面１４に形成された下方通気孔８を通って、筐体４の外部から内部に空気（冷却用として）が取り込まれる。そして、貫通孔１２から上方通気孔１０までの長さが短いので、回路基板２Ａから生じる熱によって暖められた空気が速やかに上方通気孔１０を通って、筐体４の外部に排出される。このように、回路基板２Ａから生じる熱を筐体４の内部から外部に向かって、より効率的に放熱することができる。
【００４３】
また、上方通気孔１０は、重力方向と垂直な方向において裏面１４よりも表面１３に近い位置で上面１５に形成されているので、裏面１４に形成された下方通気孔８からの空気が筐体４の内部全体を通って筐体４の外部に排出されるので、効率的な放熱ができる。
【００４４】
幾つかの実施形態では、図２、図３、及び図７に示すように、下方通気孔８は、筐体４の下方面７のうち筐体４の下面１７に形成される。そして、図２、図４、及び図７に示すように、上方通気孔１０は、筐体４の上方面９のうち筐体４の上面１５に形成される。そして、下方通気孔８、上方通気孔１０、及び貫通孔１２は、筐体４を重力方向上側から視たときに、同じ位置となる。
【００４５】
図３及び図４に示した実施形態では、車載電子機器１を重力方向上側から視たときに、下方通気孔８と上方通気孔１０とは同心円となるように形成されている（下方通気孔８の中心Ｐ１と上方通気孔１０の中心Ｐ２とが同じ位置である）。また、下方通気孔８と上方通気孔１０のそれぞれは互いに同じサイズとなるように形成されている。
【００４６】
図５に示した実施形態では、貫通孔１２は、重力方向上側から視たときに、下方通気孔８及び上方通気孔１０と重複する領域Ｒ１が含まれるように形成される。このように、下方通気孔８から筐体４内に取り込まれた空気は、最短経路で貫通孔１２に流れるような構成になっている。また、貫通孔１２を通過した空気（回路基板２Ａを冷却した空気）は、最短経路で上方通気孔１０に向かい、上方通気孔１０から筐体４の外部に排出されるように構成されている。
【００４７】
このような構成によれば、下方通気孔８から貫通孔１２までの長さが短いので、下方通気孔８から取り込まれた空気が速やかに貫通孔１２を通り、回路基板２Ａを冷却する。また、貫通孔１２から上方通気孔１０までの長さが短いので、回路基板２Ａから生じる熱によって暖められた空気が速やかに上方通気孔１０を通って、筐体４の外部に排出される。このように、回路基板２Ａから生じる熱を筐体４の内部から外部に向かって、より効率的に放熱することができる。
【００４８】
幾つかの実施形態では、図２及び図７に示すように、車載電子機器１は、回路基板２に接合されるヒートシンク１９をさらに備える。
【００４９】
ヒートシンク１９は、例えば、金属（アルミニウム、銅等）のような熱伝導性の高い材料から形成されており、熱源（回路基板２Ａ）から発生する熱を伝熱させ、伝熱した熱を放熱するための放熱材である。図２及び図７に示した実施形態では、ヒートシンク１９は、筐体４に収容されるように回路基板２Ａに接合されており、回路基板２Ａから発生する熱を筐体４内に放熱するように構成されている。
【００５０】
このような構成によれば、ヒートシンク１９を備えていない場合と比較して、回路基板２Ａから生じる熱を筐体４内に効率的に放熱し、回路基板２Ａをより冷却することができる。
【００５１】
幾つかの実施形態では、図２及び図７に示すように、ヒートシンク１９は、上方通気孔１０と貫通孔１２とを接続するとともに、下方通気孔８と貫通孔１２とを接続する内部通路２０を有する筒形状からなる。
【００５２】
図２及び図７に示した実施形態では、ヒートシンク１９は、第２貫通孔１６を介して、下方通気孔８と貫通孔１２とを接続している。このため、回路基板２Ｂから発生する熱を内部通路２０内に放熱可能に構成されている。
【００５３】
このような構成によれば、ヒートシンク１９は内部通路２０を有するので、下方通気孔８から筐体４内に取り込まれた空気が流れる経路が規定され、回路基板２Ａ、２Ｂから生じる熱を筐体４の内部から外部に向かって、より効率的に放熱することができる。
【００５４】
幾つかの実施形態では、図７に示すように、ヒートシンク１９は、重力方向において、下方側に形成される下部孔２１、及び上方側に形成される上部孔２２を含む。図７に示した実施形態では、下部孔２１は、回路基板２Ａ、２Ｂよりも下方の位置となるようにヒートシンク１９に形成され、上部孔２２は、回路基板２Ａ、２Ｂよりも上方の位置となるようにヒートシンク１９に形成されている。
【００５５】
このような構成によれば、下方通気孔８から取り込まれた空気は、下部孔２１を通り、筐体４の内部（内部通路２０を除く）を流れ、上部孔２２を通って、上方通気孔１０から筐体４の外部に排出される。この際、例えば表示部６のような回路基板２以外の熱源に対して、自然対流を利用して冷却することができる。
【００５６】
幾つかの実施形態では、図５に示すように、回路基板２Ａは、平面視において矩形形状を有する。そして、回路基板２Ａの周縁部１１のうち少なくとも１つの角２３に貫通孔１２が形成される。図５に示した実施形態では、回路基板２Ａの周縁部１１のうち４つの角２３のそれぞれに貫通孔１２が形成されている。そして、４つの貫通孔１２のそれぞれは、中心角が９０度となり、且つ回路基板２Ａの中心Ｏに向かって湾曲状に突出する弧を有する扇形形状となっている。
【００５７】
このような構成によれば、回路基板２の角２３に貫通孔１２が形成されるので、回路基板２Ａに含まれている通信回路、制御回路、又は電源回路に対するノイズ性能を小さくすることができる。また、回路基板２Ａの中央のように、回路基板２Ａの周縁部１１以外に貫通孔１２を形成する場合と比較して、回路基板２Ａへの素子搭載に対する影響を小さくすることができる。
【００５８】
以上、本発明の一実施形態に係る車載電子機器について説明したが、本発明は上記の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１  車載電子機器
２  回路基板
４  筐体
６  表示部
７  下方面
８  下方通気孔
９  上方面
１０  上方通気孔
１１  周縁部
１２  貫通孔
１３  表面
１４  裏面
１５  上面
１６  第２貫通孔
１７  下面
１９  ヒートシンク
２０  内部通路
２１  下部孔
２２  上部孔
５２  操作部
Ｌ  直線
Ｏ  中心
【図１】
2019129235.tif 000003
【図２】
2019129235.tif 000004
【図３】
2019129235.tif 000005
【図４】
2019129235.tif 000006
【図５】
2019129235.tif 000007
【図６】
2019129235.tif 000008
【図７】
2019129235.tif 000009