(57)【要約】【課題】切削ユニットの基準位置を適切に導出する。【解決手段】チャックテーブル及び切削ブレード間の電気的な導通が検出されるときの切削ユニットの位置を検出するセットアップユニットを備える切削装置を用いて該切削ブレードが該チャックテーブルに接触する際の該切削ユニットの位置を基準位置として検出する切削装置のセットアップ方法であって、該切削ユニットを移動させ、該電気的な導通が検出された際の位置を仮基準位置として登録する仮基準位置登録ステップと、該切削ブレードの接触痕の有無を判定する接触痕判定ステップと、を有し、該接触痕判定ステップで該接触痕が有ると判定された場合、該仮基準位置を該基準位置として設定する基準位置設定ステップを実施し、該接触痕判定ステップで該接触痕が無いと判定された場合、該仮基準位置登録ステップと、該接触痕判定ステップと、を再度実施する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持面を有し、被加工物を該保持面上に保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削するとともに該被加工物及び該切削ブレードに切削液を供給する切削ユニットと、
該切削ユニットを該保持面と垂直な切り込み送り方向に移動させる切り込み送りユニットと、
該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラと、
該チャックテーブル及び該切削ブレード間の電気的な導通を検出でき、該切り込み送りユニットにより該切削ユニットを移動させ該電気的な導通が検出されるときの該切削ユニットの該切り込み送り方向の位置を検出できるセットアップユニットと、を備える切削装置において該切削ブレードが該チャックテーブルに接触する際の該切削ユニットの位置を基準位置として導出する切削装置のセットアップ方法であって、
該保持面に向かって該切削ユニットを該切り込み送り方向に移動させ、該切削ブレード及び該チャックテーブル間の電気的な導通が検出された際の該切削ユニットの該切り込み送り方向の位置を仮基準位置として登録する仮基準位置登録ステップと、
該仮基準位置登録ステップを実施した後に、該保持面を該カメラで撮影し、該切削ブレードと、該チャックテーブルと、の接触により該保持面に形成される接触痕の有無を判定する接触痕判定ステップと、を備え、
該接触痕判定ステップで該接触痕が有ると判定された場合、該仮基準位置を該基準位置として設定する基準位置設定ステップを実施し、
該接触痕判定ステップで該接触痕が無いと判定された場合、該仮基準位置登録ステップと、該接触痕判定ステップと、を再度実施することを特徴とする切削装置のセットアップ方法。
【請求項２】
該接触痕判定ステップで該接触痕が無いと判定された場合、該仮基準位置登録ステップを再度実施する前に、該保持面にエアーを吹き付けて該保持面に付着した該切削液を除去するエアブローステップを実施することを特徴とする請求項１記載の切削装置のセットアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置のセットアップ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを搭載したデバイスチップは、半導体ウェーハやパッケージ基板等が分割されて形成される。交差する複数の分割予定ラインにより半導体ウェーハ等の表面を区画し、区画された各領域に半導体デバイスを形成し、その後、該半導体ウェーハ等を分割予定ラインに沿って分割すると個々のデバイスチップを形成できる。
【０００３】
半導体ウェーハ等の分割には、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置が用いられる。切削装置では、切削ブレードを半導体ウェーハ等の被加工物の表面に対して垂直な面内に回転させ、切削ブレードを切り込み送り方向の所定の高さ位置に下降させ、被加工物を分割予定ラインに沿う方向に加工送りして切削ブレードで被加工物を切削する。
【０００４】
被加工物を切削する際は、切削ブレードの刃先の下端が適切な高さ位置となるように該切削ユニットを基準位置に位置付けるのが重要となる。該基準位置とは、例えば、被加工物を保持するチャックテーブルの保持面の高さ位置に切削ブレードの刃先の下端が合うときの切削ユニットの高さ位置（切り込み送り方向における位置）である。切削を実施する前には、該基準位置を導出するセットアップ工程が実施される。
【０００５】
セットアップ工程では、例えば、切削ブレードを回転させた状態で切削ユニットを下降させていき、チャックテーブルの保持面に切削ブレードを接触させる。チャックテーブルと、切削ブレードと、が接触するときの切削ユニットの切り込み送り方向における位置が切削ユニットの基準位置となる。チャックテーブルと、切削ブレードと、の接触は、例えば、両者間の電気的な導通の有無を監視することで検出できる（特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平７−１０５５２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５１５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、被加工物を切削ブレードで切削すると、被加工物から切削屑が発生して飛散する。また、被加工物と、切削ブレードと、の間の摩擦により加工熱が発生する。そこで、被加工物を切削ブレードで切削する際に被加工物や切削ブレードに純水等の切削液が供給される。切削により発生する加工屑は切削液に取り込まれて除去され、また、切削ブレード及び被加工物は該切削液により冷却される。その一方で、切削液が使用されると、該切削液が切削ブレードやチャックテーブルに付着して残留する場合がある。
【０００８】
該切削液が切削ブレードやチャックテーブルに付着していると、セットアップ工程において切削ユニットが基準位置とされるべき高さに到達する前に、切削液を介して切削ブレードと、チャックテーブルと、が電気的に導通する場合がある。切削液を介した導通が検出されると、不適切な位置が切削ユニットの基準位置として導出される。
【０００９】
該基準位置は、切削ブレードによる切削加工の精度を決定する非常に重要な基準であり、不適切な高さ位置が切削ユニットの基準位置として登録されると、切削ブレードで被加工物を適切に切削できない場合がある。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ユニットの基準位置を適切に導出できる切削装置のセットアップ方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によると、保持面を有し、被加工物を該保持面上に保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削するとともに該被加工物及び該切削ブレードに切削液を供給する切削ユニットと、該切削ユニットを該保持面と垂直な切り込み送り方向に移動させる切り込み送りユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影するカメラと、該チャックテーブル及び該切削ブレード間の電気的な導通を検出でき、該切り込み送りユニットにより該切削ユニットを移動させ該電気的な導通が検出されるときの該切削ユニットの該切り込み送り方向の位置を検出できるセットアップユニットと、を備える切削装置において該切削ブレードが該チャックテーブルに接触する際の該切削ユニットの位置を基準位置として導出する切削装置のセットアップ方法であって、該保持面に向かって該切削ユニットを該切り込み送り方向に移動させ、該切削ブレード及び該チャックテーブル間の電気的な導通が検出された際の該切削ユニットの該切り込み送り方向の位置を仮基準位置として登録する仮基準位置登録ステップと、該仮基準位置登録ステップを実施した後に、該保持面を該カメラで撮影し、該切削ブレードと、該チャックテーブルと、の接触により該保持面に形成される接触痕の有無を判定する接触痕判定ステップと、を備え、該接触痕判定ステップで該接触痕が有ると判定された場合、該仮基準位置を該基準位置として設定する基準位置設定ステップを実施し、該接触痕判定ステップで該接触痕が無いと判定された場合、該仮基準位置登録ステップと、該接触痕判定ステップと、を再度実施することを特徴とする切削装置のセットアップ方法が提供される。
【００１２】
より好ましくは、該接触痕判定ステップで該接触痕が無いと判定された場合、該仮基準位置登録ステップを再度実施する前に、該保持面にエアーを吹き付けて該保持面に付着した該切削液を除去するエアブローステップを実施する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係る切削装置のセットアップ方法では、仮基準位置登録ステップを実施して、切削ブレード及びチャックテーブル間の電気的な導通が検出された際の切削ユニットの高さ位置（切り込み送り方向の位置）を仮基準位置として登録する。
【００１４】
切削ユニットが基準位置とされるべき高さ位置に位置付けられ、切削ブレードがチャックテーブルに接触して両者間の電気的な導通が検出されるとき、切削ブレードによりチャックテーブルの保持面が僅かに切削されるため、該保持面には接触痕が形成される。その一方で、保持面に切削液が付着しており、該切削液を介して電気的な導通が検出される場合、切削ユニットは基準位置とされるべき高さ位置に到達しておらず、チャックテーブルの保持面が切削されないため、該保持面には接触痕が形成されない。
【００１５】
そこで、本発明の一態様においては、カメラでチャックテーブルの保持面を撮影して、切削ブレードの接触痕の有無を判定する接触痕判定ステップを実施する。該保持面に接触痕が有ると判定される場合、仮基準位置登録ステップにより適切にセットアップ工程が実施されたことが確認されるため、登録された仮基準位置を基準位置として設定する基準位置設定ステップを実施する。
【００１６】
その一方で、該保持面に接触痕が無いと判定される場合、適切にセットアップ工程が実施されていないことが確認されるため、仮基準位置登録ステップと、接所億痕判定ステップと、を再度実施する。
【００１７】
以上のように、該保持面に形成される該接触痕の有無を判定することによりセットアップ工程を適切に実施でき、切削ユニットの基準位置を適切に導出できる。
【００１８】
したがって、本発明の一態様によると、切削ユニットの基準位置を適切に導出できる切削装置のセットアップ方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】切削装置及び被加工物を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、仮基準位置登録ステップを模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、接触痕判定ステップを模式的に示す断面図である。
【図３】チャックテーブルの保持面に形成される切削痕を模式的に示す上面図である。
【図４】エアブローステップを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を用いて、本実施形態に係るセットアップ方法が実施される切削装置と、該切削装置で切削される被加工物について説明する。図１は、切削装置及び被加工物を模式的に示す斜視図である。被加工物１は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。
【００２１】
被加工物１の表面は格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画されており、区画された各領域にはＩＣ等のデバイスが形成されている。最終的に、被加工物１が該分割予定ラインに沿って分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。例えば、被加工物１は、環状のフレーム３に張られたテープ５に保持され、フレーム３と、テープ５と、と一体となったフレームユニットの状態で切削される。被加工物１が適切に切削される場合、後述の切削ブレードの刃先の下端は該テープ５に達する。
【００２２】
次に、切削装置について説明する。図１に示す通り、切削装置２は、各構成要素を支持する装置基台４を備えている。装置基台４の中央上部には、Ｘ軸移動テーブル６と、該Ｘ軸移動テーブル６を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させる加工送りユニット（不図示）と、が配設される。該Ｘ軸移動テーブル６の上部の端部には、該加工送りユニットを覆う防塵防滴カバー８が取り付けられている。
【００２３】
Ｘ軸移動テーブル６上には、被加工物１を吸引保持するためのチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０は、上方に開口する凹部が形成された円盤状の枠体１０ｃと、該凹部内に配設される多孔質部材と、を備え、該多孔質部材の上面は、被加工物１を吸引、保持する保持面１０ａとなる。該多孔質部材は、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。該保持面１０ａ上に被加工物１を載せ、負圧を作用させると被加工物１が吸引保持される。
【００２４】
該保持面１０ａの周囲には、テープ５を介して該被加工物１を保持する環状のフレーム３を固定するためのクランプ１０ｂが配設されている。チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、該保持面１０ａに垂直な回転軸の周りに回転可能である。また、チャックテーブル１０は、上述した加工送りユニットにより加工送り方向（Ｘ軸方向）に送られる。
【００２５】
装置基台４の前部には、被加工物１を収容するカセット１２ａが載せられるカセット載置台１２が配設されている。切削装置２は、カセット載置台１２に載せられたカセット１２ａと、チャックテーブル１０と、の間で被加工物１を搬送する搬送ユニット（不図示）を備える。
【００２６】
装置基台４の上面には、被加工物１を切削する切削ユニット１４を支持する支持部１６がＸ軸移動テーブル６の上方に突き出るように配置されている。支持部１６の前面には、切削ユニット１４を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させる割り出し送りユニット１８ａが配設されている。
【００２７】
割り出し送りユニット１８ａは、支持部１６の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２０を備える。Ｙ軸ガイドレール２０には、Ｙ軸移動プレート２２がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート２２の裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２０に平行なＹ軸ボールねじ２４が螺合されている。
【００２８】
Ｙ軸ボールねじ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ２４を回転させると、Ｙ軸移動プレート２２は、Ｙ軸ガイドレール２０に沿って割り出し送り方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２２の表面（前面）には、切削ユニット１４を切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動させる切り込み送りユニット１８ｂが配設されている。
【００２９】
Ｙ軸移動プレート２２の表面には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。それぞれのＺ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００３０】
Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６に平行なＺ軸ボールねじ３０が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールねじ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿って切り込み送り方向に移動する。
【００３１】
Ｚ軸移動プレート２８の前面下部には、チャックテーブル１０に保持された被加工物１を切削する切削ユニット１４と、該被加工物１を撮像できるカメラ（撮像ユニット）３４と、が固定されている。Ｙ軸移動プレート２２をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３４は割り出し送り方向に移動し、Ｚ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３４は切り込み送り方向に移動する。
【００３２】
切削ユニット１４は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル４０（図２（Ａ）参照）と、該スピンドル４０の一端側に装着された円環状の切削ブレード３６と、を備える。スピンドル４０の他端側にはモータ等の回転駆動源４２（図２（Ａ）参照）が連結されており、回転駆動源４２を作動させるとスピンドル４０に装着された切削ブレード３６を回転できる。切削ブレード３６の外周部には、被加工物１に切り込ませるための環状の切刃が固定されている。
【００３３】
被加工物１を切削ブレード３６で切削すると、被加工物１から切削屑が発生し被加工物１上や切削装置２の内部に飛散して汚染源となる。また、被加工物１と、切削ブレード３６と、の間の摩擦により加工熱が発生し、切削ブレード３６や被加工物１に損傷を生じさせるおそれがある。そこで、被加工物１の切削時には、切削ブレード３６及び被加工物１に切削液が供給される。
【００３４】
切削ブレード３６の近傍には、該切削ブレード３６及び被加工物１に該切削液を供給する切削液供給ノズル５０（図４参照）が配設される。切削により生じた加工屑は切削液に取り込まれて除去されるため、被加工物１や切削装置２の汚染が抑制される。また、切削ブレード３６及び被加工物１は該切削液により冷却されるため、切削ブレード３６や被加工物１の損傷が抑制される。該切削液は、例えば、純水又は、界面活性剤等が添加された水である。
【００３５】
図１に示す通り、装置基台４の上面後部には、切削された被加工物１を洗浄する洗浄ユニット３８が配設されている。洗浄ユニット３８は、被加工物１を保持する洗浄テーブル３８ａと、洗浄テーブル３８ａに保持された被加工物１に洗浄液を供給して被加工物１を洗浄する洗浄ノズル３８ｂと、を備える。
【００３６】
切削ユニット１４により被加工物１を切削する際には、まず、フレームユニットの状態の被加工物１をチャックテーブル１０の保持面１０ａ上に載せ、被加工物１に負圧を作用してチャックテーブル１０に被加工物１を吸引保持させる。このとき、クランプ１０ｂによりフレームユニットのフレーム３を把持する。
【００３７】
次に、チャックテーブル１０を加工送り方向に移動させ、チャックテーブル１０に保持された被加工物１の上面をカメラ３４により撮影し、被加工物１の分割予定ラインの位置を確認する。そして、該分割予定ラインに沿って被加工物１を切削加工できるように、切削ユニット１４及びチャックテーブル１０の相対位置を調整する。
【００３８】
その後、チャックテーブル１０の外周側の上方で切削ブレード３６を回転させ、切り込み送りユニット１８ｂを作動させて切削ユニット１４を基準位置を基にした所定の高さ位置に下降させる。ここで基準位置とは、切削ブレード３６がチャックテーブル１０に接触する際の切削ユニット１４の切り込み送り方向（Ｚ軸方向）における位置である。そして、加工送りユニットを作動させてチャックテーブル１０を加工送り方向に移動させ、切削ブレード３６を被加工物１に切り込ませると、被加工物１が切削される。
【００３９】
一つの分割予定ラインに沿って被加工物１を切削した後、切削ユニット１４を割り出し送りユニット１８ａにより割り出し送り方向に移動させ、次々に他の分割予定ラインに沿って被加工物１を切削させる。一つの方向に並ぶすべての分割予定ラインに沿って被加工物１を切削した後、チャックテーブル１０を保持面１０ａに垂直な軸のまわりに回転させ、他の方向に沿って並ぶ分割予定ラインに沿って被加工物１を切削する。そして、すべての分割予定ラインに沿って被加工物１を切削すると、切削加工が完了する。
【００４０】
切削装置２は、被加工物１の切削加工を開始する前に切削ユニットの基準位置を導出するセットアップ工程を実施させるセットアップユニット４４（図２（Ａ）参照）をさらに備える。なお、セットアップユニット４４は、切削装置２の各構成を制御する制御ユニット（不図示）に備えられてもよい。セットアップユニット４４は、スピンドル４０（図２（Ａ）参照）を介して切削ブレード３６に電気的に接続されており、また、チャックテーブル１０の枠体１０ｃに電気的に接続されている。
【００４１】
セットアップ工程では、切削ブレード３６を回転させながら保持面１０ａに向かって該切り込み送り方向に移動させ、チャックテーブル１０の枠体１０ｃに該切削ブレード３６を接触させる。該セットアップユニット４４は、切削ブレード３６と、チャックテーブル１０と、の間の電気的導通を検出することで両者の接触を検出する。そして、切削ブレード３６と、チャックテーブル１０と、の接触が検出されたときの切削ユニット１４の切り込み送り方向における位置を基準位置として登録する。
【００４２】
しかしながら、例えば、被加工物１の切削時に供給される切削液がチャックテーブル１０の保持面１０ａ上に残留する場合、セットアップ工程を実施する際に切削ブレード３６と、チャックテーブル１０と、が該切削液を介して電気的に導通する場合がある。この場合、切削ブレード３６の刃先の下端がチャックテーブル１０に達していないにもかかわらずセットアップユニット４４が両者の接触を検出し、適切でない位置が基準位置として登録されてしまう。
【００４３】
そこで、本実施形態に係る切削装置２のセットアップ方法では、切削ブレード３６のチャックテーブル１０への接触により保持面１０ａに形成される接触痕を検出する。そして、切削ブレード３６と、チャックテーブル１０と、の接触があったことを確認して切削ユニット１４の基準位置を適切に導出する。以下、本実施形態に係る切削装置２のセットアップ方法について詳述する。
【００４４】
該セットアップ方法は、切削ブレード３６及びチャックテーブル１０間の電気的な導通が検出された際の切削ユニット１４の該切り込み送り方向の位置を仮基準位置として登録する仮基準位置登録ステップを備える。仮基準位置登録ステップについて、図２（Ａ）を用いて説明する。図２（Ａ）は、仮基準位置登録ステップを模式的に示す断面図である。
【００４５】
仮基準位置登録ステップでは、まず、チャックテーブル１０の枠体１０ｃの上方に切削ブレード３６を位置付けるようにＸ軸移動テーブル６を移動させ、また、割り出し送りユニット１８ａを作動させる。次に、切り込み送りユニット１８ｂを作動させて、保持面１０ａに向かって切削ユニット１４を切り込み送り方向に移動させる。
【００４６】
この際、セットアップユニット４４に切削ブレード３６と、チャックテーブル１０と、の間の電気的な導通の有無を監視させる。そして、両者の電気的な導通が観測される際、切削ユニット１４の高さ位置を仮基準位置として登録する。例えば、セットアップユニット４４は仮基準位置登録部（不図示）を備えてもよく、仮基準位置登録部には該仮基準位置が登録される。なお、該仮基準位置登録部は、切削装置２を制御する制御ユニット（不図示）に配設されてもよい。
【００４７】
次に、接触痕判定ステップを実施する。図２（Ｂ）は、接触痕判定ステップを模式的に示す断面図である。図２（Ｂ）を用いて接触痕判定ステップについて説明する。接触痕判定ステップでは、保持面１０ａの切削ブレード３６を接触させようとした領域の上方にカメラ３４を移動させ、保持面１０ａをカメラ３４で撮影する。そして、保持面１０ａに形成される切削ブレード３６の接触痕の有無を判定する
【００４８】
図３は、接触痕判定ステップを模式的に示す上面図である。図３に示す通り、チャックテーブル１０の枠体１０ｃには、以前に実施されたセットアップ工程により接触痕４８が形成されている。
【００４９】
保持面１０ａの切削ブレード３６が接触する予定であった接触予定箇所４６にこのような接触痕４８が確認される場合、切削ブレード３６と、チャックテーブル１０と、の電気的な導通が検出された際に両者の接触があったことが確認される。すなわち、適切なセットアップ工程が実施されたことが確認されるため、仮基準位置を基準位置として設定する基準位置設定ステップを実施する。
【００５０】
その一方で、図３に示す例では、接触予定箇所４６に接触痕４８が形成されていないことがわかる。この場合、例えば、切削ブレード３６や保持面１０ａに切削液が付着しており該切削液を介した両者の電気的な導通が検出された等の理由により、実際には両者が接触していないことが確認される。そのため、登録された仮基準位置は、基準位置として登録されるべき位置ではないことが確認される。
【００５１】
そこで、切削ユニット１４の基準位置を適切に導出するために、仮基準位置登録ステップと、接触痕判定ステップと、を再度実施する。ここで、保持面１０ａの該接触予定箇所４６でそのまま両ステップを再度実施する必要はなく、該接触予定箇所４６とは異なる位置を新たに接触予定箇所４６として設定して両ステップを実施してもよい。
【００５２】
なお、仮基準位置登録ステップを再度実施する前に、保持面１０ａにエアーを吹き付けて該保持面１０ａに付着した該切削液を除去するエアブローステップを実施してもよい。図４は、エアブローステップを模式的に示す断面図である。例えば、切削ユニット１４は、高圧な乾燥空気等のエアー５２ａを該保持面１０ａに吹き付けるエアブローユニット５２を備えてもよい。エアブローステップでは、エアブローユニット５２により保持面１０ａにエアー５２ａを供給し、切削液５０ａを除去する。
【００５３】
その後、仮基準位置登録ステップを再度実施すると、切削ブレード３６と、チャックテーブル１０と、が接触して電気的な導通が検出されるとともに保持面１０ａに接触痕が形成される。そして、接触痕判定ステップでは該接触痕が有ると判定され、再度実施される仮基準位置登録ステップで登録された仮基準位置が基準位置として登録される。
【００５４】
なお、接触痕判定ステップで接触痕が無いと判定される場合でも、エアブローステップを実施しなくてもよい場合がある。例えば、仮基準位置登録ステップにおいて、回転する切削ブレード３６が保持面１０ａに付着している切削液に接触するとき、該電気的な導通が検出されるとともに切削ブレード３６の回転により該切削液が弾き飛ばされることがある。この場合、そのまま仮基準位置登録ステップを再度実施すると、基準位置が適切に導出される。
【００５５】
以上のように、本実施形態に係る切削装置のセットアップ方法によると、切削ユニット１４の基準位置が適切に導出される。また、導出された該基準位置が適切であることが確認される。
【００５６】
なお、上記実施形態では、接触痕判定ステップにおいてカメラ３４により保持面１０ａを撮影し、接触痕４８の有無を判定したが本発明の一態様はこれに限定されない。本発明の一態様では、他の方法により仮基準位置が基準位置として登録されるべきか否か判定されてもよい。
【００５７】
例えば、カメラ３４により保持面１０ａを撮影し、残留する切削液等の有無を判定してもよい。この場合、例えば、切削ブレード３６の接触予定箇所４６に切削液等が付着していると判定された場合、エアブローステップを実施して該切削液を除去して、再び仮基準位置登録ステップを実施する。
【００５８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５９】
１  被加工物
３  フレーム
５  テープ
２  切削装置
４  装置基台
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１０ｂ  クランプ
１０ｃ  枠体
１２  カセット載置台
１２ａ  カセット
１４  切削ユニット
１６  支持部
１８ａ  割り出し送りユニット
１８ｂ  切り込み送りユニット
２０，２６  ガイドレール
２２，２８  移動プレート
２４，３０  ボールねじ
３２  パルスモータ
３４  カメラ
３６  切削ブレード
３８  洗浄ユニット
３８ａ  洗浄テーブル
３８ｂ  洗浄ノズル
４０  スピンドル
４２  回転駆動源
４４  セットアップユニット
４６  接触予定箇所
４８  接触痕
５０  切削液供給ノズル
５０ａ  切削液
５２  エアブローユニット
５２ａ  エアー
【図１】
2019129282.tif 000003
【図２】
2019129282.tif 000004
【図３】
2019129282.tif 000005
【図４】
2019129282.tif 000006