(57)【要約】【課題】磁気特性のばらつきが少なく低背型のコイル装置を提供すること。【解決手段】コイル装置２は、コア５ａ〜５ｄと、コア５ａ〜５ｄを内部に有する素子本体４と、少なくとも素子本体４の側面に対向する側面部８１を持つ端子電極８と、コア５ａ〜５ｄの周囲をコイル状に囲う巻回部を持つコイル部６ａ，６ｂとを有する。巻回部６ａ４，６ｂ４は、コア５ａ〜５ｄの周縁に沿って設けられ、素子本体４の上面４ａから下面４ｂに向かって素子本体４を貫通する複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５と、素子本体４の上面４ａと下面４ｂに形成してあり、複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の端部同士を接続する導体間接続部６ａ６，６ｂ６とを有する。巻回部６ａ４，６ｂ４に接続される第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２は、端子電極８，８の側面部８１，８１に接続される。【選択図】図１Ａ
2019040985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、
前記コアを内部に有する素子本体と、
少なくとも前記素子本体の側面に対向する側面部を持つ端子電極と、
前記コアの周囲をコイル状に囲う巻回部を持つコイル部とを有し、
前記巻回部は、
前記コアの周縁に沿って設けられ、前記素子本体の上面から下面に向かって前記素子本体を貫通する複数の接続用導体と、
前記素子本体の上面と下面に形成してあり、前記複数の接続用導体の各々の端部同士を接続する導体間接続部とを有し、
前記巻回部に接続されるリード部が、前記端子電極の側面部に接続されることを特徴とするコイル装置。
【請求項２】
前記リード部は、前記素子本体の上面および下面の少なくとも一方に形成してあり、前記複数の接続用導体のいずれかの端部と、前記端子電極の側面部とを接続することを特徴とする請求項１に記載のコイル装置。
【請求項３】
前記素子本体は、複数の前記コアを内部に有し、
複数の前記コアの各々の周囲は、前記巻回部によって囲まれ、
前記コイル部は、複数の前記コアの各々の周囲を囲う巻回部同士を接続するコア間接続部を有することを特徴とする請求項１または２に記載のコイル装置。
【請求項４】
前記リード部および前記導体間接続部は、前記素子本体の上面および下面に形成してある所定の導体パターンで構成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
【請求項５】
前記素子本体の上面および下面の少なくとも一方には、前記コイル部を保護するための保護層が形成してあることを特徴とする請求項１〜４のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
【請求項６】
前記端子電極は、前記素子本体の上面に形成してある前記保護層の上に配置される上面部、および前記素子本体の下面に形成してある前記保護層の上に配置される下面部の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
【請求項７】
前記コアの表面には、前記コアと前記素子本体の間の熱収縮率の差を緩衝するための緩衝層が形成してあることを特徴とする請求項１〜６のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
【請求項８】
前記コアは、閉磁路を構成することを特徴とする請求項１〜７のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
【請求項９】
前記コアはトロイダルコアであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかの請求項に記載のコイル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コイル装置として、特許文献１に記載のコイル装置が知られている。特許文献１に記載のコイル装置は、トロイダルコアと、トロイダルコアに巻回されたコイルとを有する。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載のコイル装置では、ワイヤをトロイダルコアに巻回する作業を必要とし、コイルの巻乱れによって、コイル装置の特性にばらつきが生じるおそれがある。
【０００４】
また、特許文献１に記載のコイル装置では、巻線を施したコアを埋め込み、巻線の端部が、ケースの上面に突出しているピン端子に接続されるため、コイル装置の高さが不要に高くなり、コイル装置の低背化を図ることが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１４１００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、磁気特性のばらつきが少なく低背型のコイル装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るコイル装置は、
コアと、
前記コアを内部に有する素子本体と、
少なくとも前記素子本体の側面に対向する側面部を持つ端子電極と、
前記コアの周囲をコイル状に囲う巻回部を持つコイル部とを有し、
前記巻回部は、
前記コアの周縁に沿って設けられ、前記素子本体の上面から下面に向かって前記素子本体を貫通する複数の接続用導体と、
前記素子本体の上面と下面に形成してあり、前記複数の接続用導体の各々の端部同士を接続する導体間接続部とを有し、
前記巻回部に接続されるリード部が、前記端子電極の側面部に接続されることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るコイル装置では、コイル部がコアの周囲をコイル状に囲う巻回部を有する。そして、巻回部は、複数の接続用導体と、複数の接続用導体の各々の端部同士を接続する導体間接続部とを有する。すなわち、本発明における巻回部は、従来のコイルとは異なり、ワイヤの巻回を必要としない。すなわち、素子本体に複数の接続用導体を設け、導体間接続部を形成するだけで、コアの周囲をコイル状に囲う巻回部を容易に形成することが可能である。したがって、本発明では、巻回部に巻乱れが発生することがなく、コイル装置の磁気特性のばらつきを抑制する（磁気特性を安定化させる）ことができる。
【０００９】
また、本発明に係るコイル装置では、ワイヤの巻回を必要としないため、巻回部のターン数のばらつきが少なく、コイル装置のインダクタンス値を容易に制御することができる。また、本発明に係るコイル装置では、巻線を施したコアを埋めこんで形成する従来のコイル装置に比較して低背化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明に係るコイル装置では、コイル部のリード部が、端子電極の側面部に接続される。そのため、この点においても、従来に比べて、コイル装置の低背化を図ることが可能である。
【００１１】
好ましくは、前記リード部は、前記素子本体の上面および下面の少なくとも一方に形成してあり、前記複数の接続用導体のいずれかの端部と、前記端子電極の側面部とを接続する。このような構成とすることにより、ワイヤの引き回しによりリード部を端子電極に接続していた従来と比較して、リード部の不要な引き回しを防止することが可能となり、コイル装置の磁気特性のばらつきを効果的に抑制することができる。
【００１２】
前記素子本体は、複数の前記コアを内部に有してもよく、複数の前記コアの各々の周囲は、前記巻回部によって囲まれ、前記コイル部は、複数の前記コアの各々の周囲を囲う巻回部同士を接続するコア間接続部を有してもよい。このような構成とすることにより、１つのコイル部に、コア間接続部で接続された複数の巻回部が具備される。そのため、コイル装置が複数のコアを具備する場合であっても、複数のコアを具備するコイル装置の磁気特性のばらつきを抑制することができるとともに、当該コイル装置の小型化・低背化を図ることができる。
【００１３】
好ましくは、前記リード部および前記導体間接続部、また必要に応じてコア間接続部は、前記素子本体の上面および下面に形成してある所定の導体パターンで構成される。このような構成とすることにより、コイル部の大部分を導体パターンで形成することが可能となり、素子本体の上面や下面に、コイル部を容易に形成することができる。また、導体パターンの形状や大きさ等を適宜変更することにより、コイル装置の磁気特性を容易に制御することができる。
【００１４】
好ましくは、前記素子本体の上面および下面の少なくとも一方には、前記コイル部を保護するための保護層が形成してある。このような構成とすることにより、コイル部の損傷や酸化等が抑制され、コイル部の劣化を効果的に防止することが可能となり、コイル装置の磁気特性のばらつきを効果的に抑制することができる。また、素子本体の上面または下面に保護層が形成してあれば、コイル装置の製造時に、容易に、素子本体の上面または下面をアームで吸着して保持し、搬送することができる。
【００１５】
好ましくは、前記端子電極は、前記素子本体の上面に形成してある前記保護層の上に配置される上面部、および前記素子本体の下面に形成してある前記保護層の上に配置される下面部の少なくとも一方を有する。素子本体の上面および下面の少なくとも一方に保護層を形成した場合、コイル部のリード部の表面（上面）は保護層で覆われることになる。リード部の表面が保護層で覆われたとしても、端子電極の側面部にリード部の端面を（電気的に）接続することは可能であり、リード部と端子電極との導通を確実に図ることができる。
【００１６】
好ましくは、前記コアの表面には、前記コアと前記素子本体の間の熱収縮率の差を緩衝するための緩衝層が形成してある。このような構成とすることにより、コアと素子本体の境界部分に生じるおそれがある内部応力が緩和され、当該境界部分に生じる可能性があるクラックを防止することができる。
【００１７】
好ましくは、前記コアは、閉磁路を構成する。閉磁路に沿って、コアの周囲をコイル部でコイル状に囲うことによって、閉磁路を構成するコアを有するコイル装置の磁気特性のばらつきを抑制することができるとともに、当該コイル装置の低背化を図ることができる。
【００１８】
前記コアはトロイダルコアであってもよい。
【００１９】
また、上記コイル装置を製造するために、本発明に係るコイル装置の製造方法は、
コアを基板の内部に埋設する工程と、
前記コアの周縁に沿って、前記基板の上面から下面に向かって前記基板を貫通する複数の貫通孔を形成する工程と、
前記複数の貫通孔の各々の内部に接続用導体を埋設するとともに、前記基板の上面と下面に、前記複数の接続用導体の各々の端部同士を接続する導体間接続部を形成し、前記コアの周囲をコイル状に囲う巻回部を有するコイル部を形成する工程と、
前記コアが埋設してある基板を切断し、素子本体を形成する工程と、
少なくとも前記素子本体の側面に対向する側面部を持つ端子電極を前記素子本体に形成し、前記コイル部のリード部を前記側面部に接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明に係るコイル装置の製造方法では、コアを基板（素子本体）の内部に埋設した後に、素子本体に巻回部を形成する。すなわち、本発明では、従来とは異なり、巻回部をコアに巻回するのではなく、素子本体に形成するため、巻回部の巻乱れが生じることがない。また、コイル装置の低背化を効果的に図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の一実施形態に係るコイル装置の斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは同コイル装置におけるコイル部等の一部拡大斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは図１Ａに示すIＣ−IＣ線に沿う同コイル装置の一部拡大断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは同コイル装置における端子電極の一部拡大斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは同コイル装置を製造する過程を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａの続きの工程を示す斜視図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは図２Ｂの続きの工程を示す斜視図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは図２Ｂの続きの工程を示す他の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００２３】
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係るコイル装置２は、パルストランスであり、コア５ａ〜５ｄと、素子本体４と、複数の端子電極８と、第１コイル部６ａと、第２コイル部６ｂとを有する。なお、本発明に係るコイル装置は、パルストランスだけでなく、その他のトランス、インダクタ、ＥＭＣフィルタあるいはその他のコイル装置にも適用することができる。
【００２４】
素子本体４は、略直方体形状（略六面体）からなり、上面４ａと、上面４ａとはＺ軸方向に反対側にある下面４ｂと、４つの側面４ｃ〜４ｆとを有する。素子本体４の寸法は、特に限定されないが、たとえば素子本体４の縦（Ｘ軸）寸法は、好ましくは８〜２２ｍｍであり、横（Ｙ軸）寸法は、好ましくは８〜２２ｍｍであり、高さ（Ｚ軸）寸法は、好ましくは４〜６ｍｍである。素子本体４は、好ましくはフィラー（たとえば、ガラスフィラー）等を含んだエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構成される。なお、素子本体４は、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂など、その他の合成樹脂で構成されてもよい。
【００２５】
素子本体４は、複数（図示の例では４つ）のコア５ａ〜５ｄを内部に有する。コア５ａ〜５ｄは、円筒状に形成されたトロイダルコアであり、閉磁路を構成している。コア５ａ〜５ｄは、たとえば、フェライトなどのセラミックコアまたは金属コアで構成される。なお、コア５ａ〜５ｄは、その外周形状および内周形状が平面方向から見て略円形となるように形成してあるが、コア５ａ〜５ｄの外周形状および内周形状はこれに限定されるものではない。コア５ａ〜５ｄの外周形状および内周形状は、たとえば平面方向から見て略正方形や略長方形、あるいはその他の形状であってもよい。
【００２６】
コア５ａ〜５ｄは、Ｚ軸方向に対向する上面および下面を有する。コア５ａ〜５ｄの上面は素子本体４の上面４ａに対向し、コア５ａ〜５ｄの下面は素子本体４の下面４ｂに対向している。コア５ａは素子本体４の側面４ｅと側面４ｄの角部の周辺に配置してあり、コア５ｂは素子本体４の側面４ｅと側面４ｃの角部の周辺に配置してあり、コア５ｃは素子本体４の側面４ｆと側面４ｄの角部の周辺に配置してあり、コア５ｄは素子本体４の側面４ｆと側面４ｃの角部の周辺に配置してある。
【００２７】
本実施形態では、コア５ａ〜５ｄの表面には、コア５ａ〜５ｄと素子本体４の間の熱収縮率の差を緩衝（緩和）するための緩衝層（図示略）が形成してある。緩衝層は、コア５ａ〜５ｄの上面、下面、内側面および外側面の少なくともいずれかに形成してあることが好ましい。緩衝層を構成する材料としては、シリコン系樹脂等の応力緩和材料が挙げられる。緩衝層の厚みは、好ましくは５０〜２００μｍである。
【００２８】
第１コイル部６ａおよび第２コイル部６ｂは、それぞれ１次コイルおよび２次コイルを構成しており、両者間でパルストランスが形成されている。図１Ａには、２つの第１コイル部６ａおよび第２コイル部６ｂの組が図示されており、一方のコイル部６ａ，６ｂはコア５ａ，５ｂの周囲に設けられ、他方のコイル部６ａ，６ｂはコア５ｃ，５ｄの周囲に設けられている。一方のコイル部６ａ，６ｂと、他方のコイル部６ａ，６ｂとは、同様の構成を有するため、以下において、他方のコイル部６ａ，６ｂについての説明は省略する。
【００２９】
コイル部６ａ，６ｂは、それぞれ第１リード部６ａ１，６ｂ１と、第２リード部６ａ２，６ｂ２と、コア間接続部６ａ３，６ｂ３と、巻回部６ａ４，６ｂ４とを有する。第１リード部６ａ１，６ｂ１はコイル部６ａ，６ｂの一端に形成してあり、第２リード部６ａ２，６ｂ２はコイル部６ａ，６ｂの他端に形成してある。
【００３０】
２つの巻回部６ａ４，６ｂ４は、第１リード部６ａ１，６ｂ１と、第２リード部６ａ２，６ｂ２との間にそれぞれ形成してある。一方の巻回部６ａ４または６ｂ４はコア５ａの周囲をコイル状に囲っており、他方の巻回部６ａ４または６ｂ４はコア５ｂの周囲をコイル状に囲っている。
【００３１】
図１Ｂに示すように、巻回部６ａ４，６ｂ４は、それぞれ複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５と、導体間接続部６ａ６，６ｂ６とを有する。図１Ｂに示すように、接続用導体６ａ５，６ｂ５は、コア５ｃ，５ｄの内周縁に沿って複数（図示の例では、１２本）設けられ、図１Ｃに示すように、素子本体４の上面４ａ（下面４ｂ）から下面４ｂ（上面４ａ）に向かって素子本体４を貫通している。以下において、特に区別する必要がある場合には、コア５ｃ，５ｄの内周縁に沿って設けられた接続用導体６ａ５，６ｂ５を、「内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５」と呼ぶ。
【００３２】
また、図１Ｂに示すように、接続用導体６ａ５，６ｂ５は、コア５ｃ，５ｄの外周縁に沿って複数（図示の例では、１２本）設けられ、図１Ｃに示すように、素子本体４の上面４ａ（下面４ｂ）から下面４ｂ（上面４ａ）に向かって素子本体４を貫通している。以下において、特に区別する必要がある場合には、コア５ｃ，５ｄの外周縁に沿って設けられた接続用導体６ａ５，６ｂ５を、「外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５」と呼ぶ。なお、内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の本数、あるいは外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の本数は、図示の本数に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
【００３３】
接続用導体６ａ５，６ｂ５は、針状（あるいは略直線状）の形状を有するピン部材によって構成される。図１Ｃに示すように、接続用導体６ａ５，６ｂ５は、そのＺ軸方向の長さが、素子本体４のＺ軸方向の厚みと略等しくなるように形成してある。そのため、接続用導体６ａ５，６ｂ５の上端６１ａ，６１ｂは素子本体４の上面４ａから露出し、下端６２ａ，６２ｂは素子本体４の下面４ｂから露出している。上端６１ａの露出面６１０ａは素子本体４の上面４ａと略面一となっており、下端６２ａの露出面６２０ａは素子本体４の下面４ｂと略面一となっている。
【００３４】
図１Ａに示す例では、内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５とコア５の内周面の間には所定の隙間が形成され、外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５とコア５の外周面の間には所定の隙間が形成されている。ただし、接続用導体６ａ５，６ｂ５の表面に絶縁被覆を施した場合には、上記所定の隙間を省略してもよい。絶縁被覆としては、エポキシ変性アクリル樹脂などを用いることができる。
【００３５】
接続用導体６ａ５，６ｂ５を構成する材料は、特に限定されるものではなく、たとえばＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、あるいはこれらの合金等からなる導電材が例示される。接続用導体６ａ５，６ｂ５を構成するピン部材の直径は、好ましくは０．０５〜０．３ｍｍである。
【００３６】
図１Ｂに示すように、導体間接続部６ａ６，６ｂ６は、素子本体４の上面４ａと下面４ｂとに形成してあり、複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の端部同士を接続する。より詳細には、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、素子本体４の上面４ａでは、導体間接続部６ａ６，６ｂ６は、内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂと、外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂとを接続するように形成してある。
【００３７】
図２Ｃに示す例では、内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂと、その時計回り方向に隣り合った外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂとが、導体間接続部６ａ６，６ｂ６で接続されている。
【００３８】
図１Ｃおよび図２Ｄに示すように、素子本体４の下面４ｂでは、導体間接続部６ａ６，６ｂ６は、複数の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の下端６２ａの露出面６２０ａと、複数の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の下端６２ａの露出面６２０ａとを接続するように形成してある。
【００３９】
図示の例では、内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の下端６２ａ，６２ｂの露出面６２０ａ，６２０ｂと、その時計回り方向に隣り合った外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の下端６２ａ，６２ｂの露出面６２０ａ，６２０ｂとが、導体間接続部６ａ６，６ｂ６で接続されている。
【００４０】
このように、内周側接続用導体６ａ６，６ｂ６の上端６１ａ，６１ｂは、導体間接続部６ａ６，６ｂ６を介して、外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の上端６１ａ，６１ｂに接続される。そして、当該外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の下端６２ａ，６２ｂは、他の導体間接続部６ａ６，６ｂ６を介して、他の内周側接続用導体６ａ６，６ｂ６の下端６２ａ，６２ｂに接続される。このような接続が、複数の内周側接続用導体６ａ６，６ｂ６と、複数の外周側接続用導体６ａ６，６ｂ６とについて、繰り返し行われることによって、略１０ターンからなるコイル状（螺旋状の）の巻回部６ａ４，６ｂ４が形成される。
【００４１】
図１Ａに示すように、コア間接続部６ａ３，６ｂ３は、複数（図示の例では、２個）のコア５ｃ，５ｄの各々の周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４同士を接続する。図示の例では、コア間接続部６ａ３，６ｂ３は、コア５ｃの周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４と、コア５ｄの周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４との間を接続している。より詳細には、図２Ｃに示すように、コア間接続部６ａ３，６ｂ３は、コア５ｃの外周縁に沿って設けられたいずれかの外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂと、コア５ｃとは異なるコア５ｄの外周縁に沿って設けられたいずれかの外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂとの間を接続している。
【００４２】
図示の例では、コア間接続部６ａ３，６ｂ３は、素子本体４の上面４ａにのみ形成してあるが、素子本体４の下面４ｂに形成してあってもよい。また、コア間接続部６ａ３，６ｂ３は、コア５ｃの外周に沿うように延びているが、コア間接続部６ａ３，６ｂ３の引き回し方はこれに限定されるものではなく、適宜変更してもよい。
【００４３】
第１リード部６ａ１，６ｂ１は、コア５ｃの周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４から、素子本体４の側面４ｄに向かって延びている。より詳細には、第１リード部６ａ１，６ｂ１は、コア５ｃの周囲に設けられた複数の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５のいずれかの上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂに一端が接続され、コア５ｃの上方を通過し、一度屈曲して、素子本体４の側面４ｄに向かって延びている。第１リード部６ａ１，６ｂ１の端面は、素子本体４の側面４ｄから露出しており、後述する端子電極８，８に接続されている。
【００４４】
なお、第１リード部６ａ１，６ｂ１のうち、コア５ｃの上方を通過している部分については、巻回部６ａ４，６ｂ４の一部とみなしてもよい。この場合、コア５ｃの周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４のターン数は１２ターンとなる。
【００４５】
第２リード部６ａ２，６ｂ２は、コア５ｄの周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４から、素子本体４の側面４ｃに向かって延びている。より詳細には、第２リード部６ａ２，６ｂ２は、コア５ｄの周囲に設けられた複数の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５のいずれかの上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂに一端が接続され、コア５ｄの上方を通過し、複数回屈曲して、素子本体４の側面４ｃに向かって延びている。第２リード部６ａ２，６ｂ２の端面は、素子本体４の側面４ｃから露出しており、後述する端子電極８，８に接続されている。
【００４６】
なお、第２リード部６ａ２，６ｂ２のうち、コア５ｄの上方を通過している部分については、巻回部６ａ４，６ｂ４の一部とみなしてもよい。この場合、コア５ｄの周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４のターン数は１２ターンとなる。
【００４７】
また、図示の例では、第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２は、素子本体４の上面４ａに形成してあるが、素子本体４の下面４ｂに形成してあってもよく、あるいは、素子本体４の上面４ａおよび下面４ｂの両方に形成してあってもよい。また、第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２は、複数の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５のいずれかの端部と、端子電極８，８とを接続しているが、複数の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５のいずれかの端部と、端子電極８，８とを接続していてもよい。
【００４８】
上述した第１リード部６ａ１，６ｂ１、第２リード部６ａ２，６ｂ２、コア間接続部６ａ３，６ｂ３および導体間接続部６ａ６，６ｂ６は、素子本体４の同一平面上（上面４ａ上および下面４ｂ上）に形成してある所定の導体パターン（配線）で構成される。導体パターンは、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属またはこれらの合金で構成してある。導体パターンは、接続用導体６ａ５，６ｂ５と同種の材料で構成してもよく、あるいは異種の材料のいずれで構成してもよい。導体パターンの厚みおよび幅は、好ましくは３〜３０μｍである。導体パターンは、印刷やメッキ等の方法によって形成することが可能であるが、精度良く形成するためには、印刷よりもメッキによって形成することが好ましい。
【００４９】
図１Ａに示すように、素子本体４の上面４ａおよび下面４ｂには、コイル部６ａ，６ｂ（導体）を保護するための保護層（保護膜）７が形成してある。保護層７は、いわゆるレジストであり、レジスト材料の塗布、印刷、メッキ、スパッタリング等によって形成される。保護層７は、たとえばエポキシ系の樹脂で構成され、シリコーン等の材料を用いることができる。保護層７の膜厚は、好ましくは７０〜１３０μｍであり、さらに好ましくは９０〜１１０μｍである。なお、図示の例では、保護層７は、素子本体４の上面４ａおよび下面４ｂの両方に形成してあるが、素子本体４の上面４ａおよび下面４ｂの一方に形成してあってもよい。
【００５０】
素子本体４には、コイル部６ａ，６ｂの第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２が接続される複数（図示の例では、８個）の端子電極８が形成してある。より詳細には、素子本体４の側面４ｃ側に４個の端子電極８が形成してあり、素子本体４の側面４ｄ側にも４個の端子電極８が形成してある。
【００５１】
図１Ｄに示すように、端子電極８は、側面部８１と、上面部８２と、下面部８３とを有する。図１Ａに示すように、側面部８１は、素子本体４の側面４ｃ，４ｄに対向し、側面４ｃ，４ｄに当接する。上面部８２は、素子本体４の上面４ａに対向し、上面４ａ（より正確には、上面４ａに形成してある保護層７の上）に配置してある。下面部８３は、素子本体４の下面４ｂに対向し、下面４ｂ（より正確には、下面４ｂに形成してある保護層７の上）に配置してある。本実施形態では、下面部８３は実装面としての機能を有する。
【００５２】
端子電極８は、側面部８１のＺ軸方向の高さが、素子本体４のＺ軸方向の厚みと、素子本体４の上面４ａに形成してある保護層７の厚みと、素子本体４の下面４ｂに形成してある保護層７の厚みとの和に略等しくなるように形成してある。
【００５３】
本実施形態では、端子電極８は、素子本体４の側面４ｃ（あるいは側面４ｄ）、上面４ａおよび下面４ｂに跨がって形成される。ただし、端子電極８は、少なくとも素子本体４の側面４ｃ（あるいは側面４ｄ）に形成してあればよく、側面部８１を具備していれば、上面部８２および／または下面部８３については省略してもよい。
【００５４】
第１リード部６ａ１，６ｂ１は、素子本体４の側面４ｄ側に配置してある端子電極８，８の側面部８１，８１に接続され、これによりコイル部６ａ，６ｂの巻回部６ａ４，６ｂ４が、第１リード部６ａ１，６ｂ１を介して、端子電極８，８に接続される。同様に、第２リード部６ａ２，６ｂ２は、素子本体４の側面４ｃ側に配置してある端子電極８，８の側面部８１，８１に接続され、これによりコイル部６ａ，６ｂの巻回部６ａ４，６ｂ４が、第２リード部６ａ２，６ｂ２を介して、端子電極８，８に接続される。
【００５５】
端子電極８は、たとえば下地電極膜とメッキ膜との積層電極膜で構成され、下地電極膜としては、Ｓｎ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕなどの金属またはこれらの合金を含む導電ペースト膜で構成してあり、その下地電極膜の上に、メッキ膜が形成してあっても良い。この場合、下地電極膜の形成後、乾燥処理あるいは熱処理を行い、その後メッキ膜の形成を行う。メッキ膜としては、たとえばＳｎ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｐｄなどの金属またはこれらの合金が例示される。なお、端子電極８をスパッタリングにより形成してもよい。端子電極８の厚みは、好ましくは３〜３０μｍである。
【００５６】
次に、本実施形態のコイル装置２の製造方法について説明する。図２Ａに示すように、本実施形態の方法では、まず、表面に緩衝層がコーティングされた複数のコア５が内部に埋設してある基板３を準備する。図示の例では、基板３は、Ｘ軸方向に延びる複数の切断予定線１０Ｘと、Ｙ軸方向に延びる複数の切断予定線１０Ｙとによって、複数の領域に区分けされており、各領域の内部にはコア５が４個ずつ埋設してある。
【００５７】
このような複数のコア５が内部に埋設してある基板３を成形するための方法としては、特に限定されないが、たとえば成型金型の内部に複数のコア５を配置して成形するインサート射出成形や、圧粉成形が用いられる（基板成形工程）。なお、成形金型の材料は、特に限定されるものではなく、成形時の圧力に耐え得るものであれば、プラスチックや金属など適宜選択してよい。
【００５８】
次に、図２Ｂに示すように、複数のコア５の各々の内周縁および外周縁に沿って、基板３の上面３ａから下面３ｂに向かって基板３を貫通する複数の貫通孔９を形成する（貫通孔形成工程）。貫通孔９の形成方法としては、特に限定されず、ドリルなどの切断具、またはレーザなどを用いてもよい。図示の例では、１個のコア５につき、内周側および外周側に、それぞれ１２個の貫通孔９が形成してある。なお、貫通孔９の数は、形成するコイル部６ａ，６ｂの巻回部６ａ４，６ｂ４のターン数に応じて適宜変更してもよい。
【００５９】
次に、複数（内周側：１２個、外周側：１２個）の貫通孔９の各々の内部に接続用導体６ａ５，６ｂ５を埋設する（接続用導体埋設工程）。接続用導体埋設工程では、接続用導体６ａ５，６ｂ５の上端６１ａ，６１ｂおよび下端６２ａ，６２ｂが、それぞれ基板３の上面３ａおよび下面３ｂから露出して、露出面６１０ａ，６１０ｂおよび露出面６２０ａ，６２０ｂが現れるように接続用導体６ａ５，６ｂ５を埋設する（図１Ｃ参照）。
【００６０】
次に、図１Ｃおよび図２Ｄに示すように、基板３の下面３ｂにおいて、複数（図示の例では、１２個）の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の下端６２ａ，６２ｂの露出面６２０ａ，６２０ｂと、複数（図示の例では、１２個）の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の下端６２ａ，６２ｂの露出面６２０ａ，６２０ｂとを導体パターンで接続する。これにより、基板３の下面３ｂには、複数（１２個）の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の下端６２ａ，６２ｂと、複数（１２個）の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の下端６２ａ，６２ｂとを接続する導体間接続部６ａ６，６ｂ６が形成される（導体間接続部形成工程）。
【００６１】
なお、導体パターンの形成方法としては、メッキ法により行うことが好ましいが、印刷により行ってもよい。後述するコア間導体パターン形成工程についても同様である。
【００６２】
また、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、基板３の上面３ａにおいて、複数（図示の例では、１０個）の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂと、複数（図示の例では、１０個）の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂとを導体パターンで接続する。これにより、基板３の上面３ａには、複数（１０個）の内周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の上端６１ａ，６１ｂと、複数（１０個）の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の上端６１ａ，６１ｂとを接続する導体間接続部６ａ６，６ｂ６が形成される（導体間接続部形成工程）。
【００６３】
上記のように、基板３の上面３ａおよび下面３ｂについて、導体間接続部形成工程を行うことにより、コア５の周囲をコイル状に囲う巻回部６ａ４，６ｂ４が形成される。
【００６４】
また、基板３の上面３ａにおいて、Ｙ軸方向に隣り合う２つのコア５について、一方のコア５の周縁に沿って設けられた複数の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５のいずれかの上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂと、他方のコア５の周縁に沿って設けられた複数の外周側接続用導体６ａ５，６ｂ５のいずれかの上端６１ａ，６１ｂの露出面６１０ａ，６１０ｂとを導体パターンで接続する（コア間導体パターン形成工程）。なお、コア間導体パターン形成工程は、上述した導体間接続部形成工程と同時に行われる。
【００６５】
これにより、Ｙ軸方向に隣り合う２つのコア５の各々の周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４同士が導体パターンで接続される。詳細な図示は省略するが、コア間導体パターン形成工程で形成される導体パターンは、切断予定線１０Ｘに跨がって形成される導体パターンと、切断予定線１０Ｘに跨がることなく形成される導体パターンとに大別される。なお、コア間導体パターン形成工程では、必要に応じて、導体パターンを屈曲させてもよい。
【００６６】
次に、基板３の上面３ａおよび下面３ｂにレジストを印刷し、保護層７を形成する（保護層形成工程）。なお、予め成形金型の底面に保護層７を形成しておき、その上から基板３を構成する樹脂を成形金型の内部に充填等することにより、下面３ｂに保護層７が形成してある基板３を得てもよい。
【００６７】
次に、基板３を切断予定線１０Ｘおよび１０Ｙに沿って切断し、複数の素子本体４に個片化する（基板切断工程）。これにより、内部に複数（図示の例では、４個）のコア５ｃ〜５ｄが埋設してある素子本体４を得る。基板３の切断方法としては、特に限定されず、ダイシングソーやワイヤソーなどの切断具、またはレーザなどを用いてもよい。なお、切断容易性の観点では、切断面が鋭利であるダイシングソーを用いることが好ましい。
【００６８】
ここで、基板切断工程では、コア間導体パターン形成工程において、切断予定線１０Ｘに跨がって形成された導体パターンも切断される。当該導体パターンのうち、相対的に見て、Ｙ軸正方向側に配置してある導体パターンは、Ｙ軸正方向側に配置してある素子本体４の第１リード部６ａ１，６ｂ１となる。一方、当該導体パターンのうち、相対的に見て、Ｙ軸負方向側に配置してある導体パターンは、Ｙ軸負方向側に配置してある素子本体４の第２リード部６ａ２，６ｂ２となる。
【００６９】
第１リード部６ａ１，６ｂ１の切断面（端面）は、素子本体４の切断面である側面４ｄから露出する。また、第２リード部６ａ２，６ｂ２の切断面（端面）は、素子本体４の切断面である側面４ｃから露出する。
【００７０】
一方、コア間導体パターン形成工程において、切断予定線１０Ｘに跨がることなく形成された導体パターンは、基板切断工程において切断されることがなく、Ｙ軸方向に隣り合う２つのコアの各々の周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４同士を接続するコア間接続部６ａ３，６ｂ３となる。
【００７１】
以上のようにして、第１リード部６ａ１，６ｂ１、第２リード部６ａ２，６ｂ２、コア間接続部６ａ３，６ｂ３および巻回部６ａ４，６ｂ４を有するコイル部６ａ，６ｂを素子本体４に形成することができる。
【００７２】
次に、図１Ａに示すように、コイル部６ａ，６ｂが設けられた素子本体４に、端子電極８をペースト法および／またはメッキ法により形成し、必要に応じて乾燥処理あるいは熱処理を施す（端子電極形成工程）。本実施形態では、素子本体４の上面４ａと、下面４ｂと、側面４ｃとに跨がるように４個の端子電極８を形成するとともに、素子本体４の上面４ａと、下面４ｂと、側面４ｄとに跨がるように４個の端子電極８を形成する。また、側面４ｄから露出した第１リード部６ａ１，６ｂ１の端面を、側面部８１で覆うように、端子電極８の形成を行い、側面４ｃから露出した第２リード部６ａ２，６ｂ２の端面を、側面部８１で覆うように、端子電極８の形成を行う。
【００７３】
これにより、側面４ｄから露出した第１リード部６ａ１，６ｂ１の端面に端子電極８，８が接続され、側面４ｃから露出した第２リード部６ａ２，６ｂ２の端面に端子電極８，８が接続される。なお、端子電極８の形成方法としては、スパッタリング、あるいは銀ペーストを用いて、スクリーン印刷によりを行うことが好ましい。これらの方法では、端子電極８を薄く形成することができるからである。
【００７４】
なお、上記製造方法では、基板成形工程、貫通孔形成工程、接続用導体埋設工程、導体間接続部形成工程、コア間導体パターン形成工程、保護層形成工程、基板切断工程、端子電極形成工程の順に各工程を行ったが、基板切断工程を基板成形工程の後に行ってもよい。この場合、基板切断工程を経て得られた複数の素子本体４の各々について、貫通孔形成工程以降の各工程を行うことになる。
【００７５】
あるいは、基板成形工程において、素子本体４と同様の大きさの基板を成形してもよく、この場合には基板切断工程を省略することができる。あるいは、導体間接続部形成工程とコア間導体パターン形成工程の順序を入れ替えてもよい。
【００７６】
本実施形態では、コイル部６ａ，６ｂがコア５ａ〜５ｄの周囲をコイル状に囲う巻回部６ａ４，６ｂ４を有する。巻回部６ａ４，６ｂ４は、複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５と、複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５の各々の端部同士を接続する導体間接続部６ａ６，６ｂ６とを有する。すなわち、本実施形態における巻回部６ａ４，６ｂ４は、従来のコイルとは異なり、ワイヤの巻回を必要としない。そのため、素子本体４に複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５を設け、導体間接続部６ａ６，６ｂ６を形成するだけで、コア５ａ〜５ｄの周囲をコイル状に囲う巻回部６ａ４，６ｂ４を容易に形成することが可能である。したがって、本実施形態では、巻回部６ａ４，６ｂ４に巻乱れが発生することがなく、コイル装置２の磁気特性のばらつきを抑制する（磁気特性を安定化させる）ことができる。
【００７７】
また、本実施形態に係るコイル装置２では、ワイヤの巻回を必要としないため、巻回部６ａ４，６ｂ４のターン数のばらつきが少なく、コイル装置２のインダクタンス値を容易に制御することができる。また、本実施形態に係るコイル装置２では、巻線を施したコアを埋めこんで形成する従来のコイル装置に比較して低背化を図ることができる。
【００７８】
また、本実施形態に係るコイル装置２では、コイル部６ａ，６ｂの第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２が、端子電極８，８の側面部８１，８１に接続される。そのため、この点においても、従来に比べて、コイル装置２の低背化を図ることが可能である。
【００７９】
また、本実施形態では、第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２は、素子本体４の上面４ａに形成してあり、複数の接続用導体６ａ５，６ｂ５のいずれかの上端６１ａ，６１ｂと、端子電極８，８の側面部８１，８１とを接続する。そのため、ワイヤの引き回しによりリード部を端子電極に接続していた従来と比較して、第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２の不要な引き回しを防止することが可能となり、コイル装置２の磁気特性のばらつきを効果的に抑制することができる。
【００８０】
また、本実施形態では、素子本体４は、複数のコア５ａ〜５ｄを内部に有し、複数のコア５ａ〜５ｄの各々の周囲は、巻回部６ａ４，６ｂ４によって囲まれ、コイル部６ａ，６ｂは、複数のコア５ａ〜５ｄの各々の周囲を囲う巻回部６ａ４，６ｂ４同士を接続するコア間接続部６ａ３，６ｂ３を有する。そのため、１つのコイル部６ａ，６ｂに、コア間接続部６ａ３，６ｂ３で接続された複数の巻回部６ａ４，６ｂ４が具備される。そのため、コイル装置２が複数のコア５ａ〜５ｄを具備する場合であっても、複数のコア５ａ〜５ｄを具備するコイル装置２の磁気特性のばらつきを抑制することができるとともに、当該コイル装置２の小型化・低背化を図ることができる。
【００８１】
また、本実施形態では、第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２、導体間接続部６ａ６，６ｂ６およびコア間接続部６ａ３，６ｂ３は、素子本体４の上面４ａおよび下面４ｂに形成してある所定の導体パターンで構成される。そのため、コイル部６ａ，６ｂの大部分を導体パターンで形成することが可能となり、素子本体４の上面４ａや下面４ｂに、コイル部６ａ，６ｂを容易に形成することができる。また、導体パターンの形状や大きさ等を適宜変更することにより、コイル装置２の磁気特性を容易に制御することができる。
【００８２】
また、本実施形態では、素子本体４の上面４ａおよび下面４ｂの少なくとも一方に、コイル部６ａ，６ｂを保護するための保護層７が形成してある。そのため、コイル部６ａ，６ｂの損傷や酸化等が抑制され、コイル部６ａ，６ｂの劣化を効果的に防止することが可能となり、コイル装置２の磁気特性のばらつきを効果的に抑制することができる。また、素子本体４の上面４ａまたは下面４ｂに保護層７が形成してあるため、コイル装置２の製造時に、容易に、素子本体４の上面４ａまたは下面４ｂをアームで吸着して保持し、搬送することができる。
【００８３】
また、本実施形態では、端子電極８は、素子本体４の上面４ａに形成してある保護層７の上に配置される上面部８２、および素子本体４の下面４ｂに形成してある保護層７の上に配置される下面部８３の少なくとも一方を有する。素子本体の上面４ａおよび下面４ｂの少なくとも一方に保護層７を形成した場合、コイル部６ａ，６ｂの第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２の表面（上面）は保護層７で覆われることになる。第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２の表面が保護層７で覆われたとしても、端子電極８，８の側面部８１，８１に第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２の端面を（電気的に）接続することは可能であり、第１リード部６ａ１，６ｂ１および第２リード部６ａ２，６ｂ２と端子電極８，８との導通を確実に図ることができる。
【００８４】
また、本実施形態では、コア５ａ〜５ｄの表面には、コア５ａ〜５ｄと素子本体４の間の熱収縮率の差を緩衝するための緩衝層が形成してある。そのため、コア５ａ〜５ｄと素子本体４の境界部分に生じるおそれがある内部応力が緩和され、当該境界部分に生じる可能性があるクラックを防止することができる。
【００８５】
また、本実施形態では、コア５ａ〜５ｄは、閉磁路を構成する。閉磁路に沿って、コア５ａ〜５ｄの周囲をコイル部６ａ，６ｂでコイル状に囲うことによって、閉磁路を構成するコア５ａ〜５ｄを有するコイル装置２の磁気特性のばらつきを抑制することができるとともに、当該コイル装置２の低背化を図ることができる。
【００８６】
また、本実施形態に係るコイル装置２の製造方法では、コア５ａ〜５ｄを基板３（素子本体４）の内部に埋設した後に、素子本体４に巻回部６ａ４，６ｂ４を形成する。すなわち、本実施形態では、従来とは異なり、巻回部６ａ４，６ｂ４をコア５ａ〜５ｄに巻回するのではなく、素子本体４に形成するため、巻回部６ａ４，６ｂ４の巻乱れが生じることがない。また、コイル装置２の低背化を効果的に図ることができる。
【００８７】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば上記実施形態では、接続用導体６ａ５，６ｂ５をピン部材により構成したが、たとえば基板３に形成された貫通孔９の内壁にメッキを施したり、各種金属を印刷したりするなどの方法で、接続用導体６ａ５，６ｂ５を構成してもよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、素子本体４は内部に４個のコア５ａ〜５ｄを有していたが、３個以下のコアを有していてもよく、あるいは５個以上のコアを有していてもよい。
【００８９】
また、上記実施形態では、基板３に形成してある貫通孔９の内部に接続用導体６ａ５，６ｂ５を埋設することにより、接続用導体６ａ５，６ｂ５が埋設してある基板３を得た。しかしながら、当該基板３を得る方法はこれに限定されるものではなく、たとえば、予め成型金型の内部の所定位置に接続用導体６ａ５，６ｂ５を配置しておき、その上で、基板３を構成する樹脂を成形金型の内部に充填等することにより、接続用導体６ａ５，６ｂ５が埋設してある基板３を得てもよい。
【００９０】
また、上記実施形態では、素子本体４は、平面方向から見て略長方形状を有しているが、平面方向から見て略正方形状を有していてもよい。
【００９１】
また、上記実施形態において、素子本体４を構成する主成分に磁性体粉（フェライトや金属磁性粉）が分散されていてもよい。
【００９２】
また、上記実施形態において、コイル装置２をインダクタとして用いてもよい。たとえば、コア５ａの周囲を巻回部６ａ４で囲み、この巻回部６ａ４の一端を第１リード部６ａ１で端子電極８に接続し、他端を第２リード部６ａ２で他の端子電極８に接続することにより、インダクタを構成することができる。
【００９３】
また、上記実施形態では、接続用導体６ａ５，６ｂ５は略直線状の形状を有していたが、屈曲形状を有していてもよい。
【００９４】
また、上述した一次コイルと二次コイルの関係は逆にしてもよい。すなわち、第１コイル部６ａが二次コイルを構成し、第２コイル部６ｂが一次コイルを構成してもよい。
【符号の説明】
【００９５】
２…  コイル装置
３・・・  基板
３ａ・・・  上面
３ｂ・・・  下面
４…  素子本体
４ａ・・・  上面
４ｂ・・・  下面
４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ・・・  側面
５，５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ・・・  コア
６・・・  コイル部
６ａ・・・  第１コイル部
６ａ１・・・  第１リード部
６ａ２・・・  第２リード部
６ａ３・・・  コア間接続部
６ａ４・・・  巻回部
６ａ５・・・  接続用導体
６１ａ・・・  上端
６１０ａ・・・  露出面
６２ａ・・・  下端
６２０ａ・・・  露出面
６ａ６・・・  導体間接続部
６ｂ・・・  第２コイル部
６ｂ１・・・  第１リード部
６ｂ２・・・  第２リード部
６ｂ３・・・  コア間接続部
６ｂ４・・・  巻回部
６ｂ５・・・  接続用導体
６１ｂ・・・  上端
６１０ｂ・・・  露出面
６２ｂ・・・  下端
６２０ｂ・・・  露出面
６ｂ６・・・  導体間接続部
７・・・  保護層
８・・・  第１端子電極
８１・・・  側面部
８２・・・  上面部
８３・・・  下面部
９・・・  貫通孔
【図１Ａ】
2019040985.tif 000003
【図１Ｂ】
2019040985.tif 000004
【図１Ｃ】
2019040985.tif 000005
【図１Ｄ】
2019040985.tif 000006
【図２Ａ】
2019040985.tif 000007
【図２Ｂ】
2019040985.tif 000008
【図２Ｃ】
2019040985.tif 000009
【図２Ｄ】
2019040985.tif 000010