(57)【要約】【課題】撮像素子の周辺に配置された電子部品の熱の影響はほとんど無視することができ、撮像素子の正確な温度を検出できる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置は、撮像素子４０１および温度検知素子４２４が実装され、中央部に矩形状の開口部４２２が形成されたセンサ基板４０２と、撮像素子４０１を保持するセンサプレート４０３と、センサ基板４０２の撮像素子４０１が実装される面と反対側の面に設けられる遮熱部材４４０と、を備える。遮熱部材４４０は、開口部４２２の少なくとも一辺と平行に設けられ、センサプレート４０３は、センサ基板４０２に対して光軸方向に離間して平行に配置される第１の面４３１と、開口部４２２において撮像素子４０１に接着される第２の面４３０と、第１の面４３１と第２の面４３０との間に形成された段差部４３２とを有し、温度検知素子４２４は、第１の面４３１と段差部４３２と遮熱部材４４０によって囲まれる空間に配置される。【選択図】図９
2019169785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子および温度検知素子が実装され、中央部に矩形状の開口部が形成されたセンサ基板と、
前記撮像素子を保持するセンサプレートと、
前記センサ基板の前記撮像素子が実装される面と反対側の面に設けられる遮熱部材と、を備え、
前記遮熱部材は、前記開口部の少なくとも一辺と平行に設けられ、
前記センサプレートは、前記センサ基板に対して光軸方向に離間して平行に配置される第１の面と、前記開口部において前記撮像素子に接着される第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に形成された段差部とを有し、
前記温度検知素子は、前記第１の面と前記段差部と前記遮熱部材によって囲まれる空間に配置されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記遮熱部材は、前記センサ基板に前記撮像素子が実装される箇所を補強する補強板であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記遮熱部材は、前記開口部を囲むような矩形状をしていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記温度検知素子は、前記撮像素子の投影上重なる位置に配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記遮熱部材の高さは前記温度検知素子の高さよりも高いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記遮熱部材と前記センサ基板の前記開口部との間には、前記温度検知素子のみが配置されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項７】
弾性を有し、前記センサ基板と前記センサプレートとを電気的に接続する導通部材を備え、
光軸方向に沿って被写体側から前記撮像素子、前記センサ基板、前記導通部材および前記センサプレートの順に配置され、
前記導通部材は、被写体側から見て前記撮像素子と投影上重なる位置に複数配置されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記導通部材は、前記撮像素子の中心に対して上下左右対称の４箇所に配置されることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記導通部材は、前記撮像素子の中心を中心とする円の円周方向に等間隔に３箇所に配置されることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記導通部材は、前記センサ基板に実装されるフィンガであることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記導通部材は、ガスケットであることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記導通部材は、前記第１の面に当接することを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記センサプレートの前記第２の面は、中央部に形成されて前記第２の面の変形を防止する変形防止穴と、前記変形防止穴の周囲に形成された複数の接着剤充填穴とを有することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばデジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像素子を備える撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラ等の撮像装置では、近年の小型化の要請により、撮像素子や撮像素子の制御信号や画像信号を処理する電子部品が実装された回路基板が小さくなり、これらの電子部品が撮像素子の周辺に配置されている。一方、撮像素子の高画質化に伴い、撮像素子の消費電力が大きくなり、発熱量も増大している。撮像素子は、一般的に高温になるほど性能が低下するため、撮像素子の温度を検出するようにした撮像装置が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２０２０６７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の記載の撮像装置は温度センサを撮像素子チップの空き端子に当接するように取り付けることで解決しようとしている。しかし、撮像素子周辺に実装された電子部品からの熱を遮断することはできずに、電子部品の熱についての十分な配慮がなされておらず、そのため正確な温度データが得られない問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、他の電子部品の熱を遮断し、撮像素子の正確な温度を検出することができる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子および温度検知素子が実装され、中央部に矩形状の開口部が形成されたセンサ基板と、前記撮像素子を保持するセンサプレートと、前記センサ基板の前記撮像素子が実装される面と反対側の面に設けられる遮熱部材と、を備え、前記遮熱部材は、前記開口部の少なくとも一辺と平行に設けられ、前記センサプレートは、前記センサ基板に対して光軸方向に離間して平行に配置される第１の面と、前記開口部において前記撮像素子に接着される第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に形成された段差部とを有し、前記温度検知素子は、前記第１の面と前記段差部と前記遮熱部材によって囲まれる空間に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、撮像素子の周辺に配置された電子部品の熱の影響をほとんど受けないため、撮像素子の正確な温度を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラのブロック図である。
【図２】（ａ）はカメラ本体を正面側から見た斜視図、（ｂ）は、カメラ本体を背面側から見た斜視図である。
【図３】（ａ）はフロントカバーユニットの正面側斜視図、（ｂ）はフロントカバーユニットの背面側斜視図である。
【図４】（ａ）はフロントカバーユニットの正面側分解斜視図、（ｂ）はフロントカバーユニットの背面側分解斜視図である。
【図５】（ａ）は撮像ユニットの正面側分解斜視図、（ｂ）は撮像ユニットの背面側分解斜視図、（ｃ）は撮像素子の断面図である。
【図６】（ａ）はセンサプレートの正面側斜視図、（ｂ）はセンサプレートの背面側斜視図である。
【図７】（ａ）は撮像素子が半田付けされた状態のセンサ基板の正面側斜視図、（ｂ）は撮像素子が半田付けされた状態のセンサ基板の背面側斜視図、（ｃ）はセンサ基板の正面図である。
【図８】撮像ユニットの背面図である。本発明の実施形態を示す撮像ユニットの背面図である。
【図９】（ａ）は図８のＢ−Ｂ線断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図である。
【図１０】（ａ）は図８のＣ−Ｃ線断面図、（ｂ）は図１０のＥ部拡大図である。
【図１１】（ａ）はフィンガ非圧縮時の斜視図、（ｂ）はフィンガ圧縮時の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。
【００１０】
図１は、本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラのブロック図である。図１において、本実施形態のデジタルビデオカメラ（以下、カメラという。）のカメラ本体１０は、撮像素子４０１を備えており、撮像素子４０１は、センサ基板４０２（図４及び図５参照）に実装されている。撮像素子４０１は、ＣＣＤ又はＣＭＯＳ素子およびＡ／Ｄ変換機を有している。そして、不図示のレンズ鏡筒を介してＣＣＤ又はＣＭＯＳ素子に光学像が結像する。ＣＣＤ又はＣＭＯＳ素子は、光学像に応じた電気信号（アナログ信号）を出力し、Ａ／Ｄ変換機は当該アナログ信号をデジタル信号に変換して画像データとして出力する。
【００１１】
カメラ本体１０は、ＣＰＵ１５０、ＲＯＭ１５１及びＲＡＭ１５２を備えており、ＣＰＵ１５０、ＲＯＭ１５１及びＲＡＭ１５２は、不図示のメイン基板に実装されている。ＲＯＭ１５１は、電気的に消去・記録可能なメモリであって、たとえば、ＥＥＰＲＯＭなどが用いられる。また、ＲＯＭ１５１には、ＣＰＵ１５０の動作用の定数およびプログラムなどが記憶される。
【００１２】
ＣＰＵ１５０は、カメラ本体１０全体の制御を司る。そして、ＣＰＵ１５０は、ＲＯＭ１５１に記録されたプログラムを実行することによって、所定の処理を行う。ＲＡＭ１５２は、システムメモリ、ワークメモリ、画像メモリ、及び音声メモリとして用いられる。このＲＡＭ１５２には、ＣＰＵ１５０の動作用の定数、変数、及びＲＯＭ１５１から読み出したプログラムなどが展開される。音声データは、たとえば、ＲＡＭ１５２に一旦記録される。
【００１３】
ＣＰＵ１５０は、ＲＡＭ１５２に記録された画像データおよび音声データを記録部１５３に送って、当該記録部１５３に画像データおよび音声データを記録する。なお、記録部１５３は、たとえば、メモリカードなどの記録媒体である。前述の画像データは、たとえば、ＲＡＭ１５２に一旦記録される。なお、表示部１０７には、液晶パネルまたは有機ＥＬなどが用いられる。
【００１４】
温度検知部１５４は、例えば後述する温度サーミスタ４２４が用いられ、センサ基板４０２に実装されている。操作部１５５は、ユーザによって操作され、各種指示をＣＰＵ１５０に与える。操作部１５５は、後述する撮像ボタン１０４、操作ボタン群１０６及び表示部１０７上のタッチセンサ部（図２参照）である。さらにカメラ本体１０には、冷却ファン３００Ａが備えられており、ＣＰＵ１５０により冷却ファン３００Ａの回転状態が制御される。
【００１５】
次に、図２を参照して、カメラ本体１０の構造を説明する。図２（ａ）はカメラ本体１０を正面側から見た斜視図、図２（ｂ）は、カメラ本体１０を背面側から見た斜視図である。なお、図２（ａ）においてＺ軸は、カメラ本体１０の前後方向を示し、紙面手前側を正面側（被写体側）、紙面奥側を背面側と定義する。また、このＺ軸はカメラ本体１０の撮像光軸に相当する。Ｙ軸はカメラ本体１０の上下方向に相当し、Ｘ軸はカメラ本体１０の左右方向に相当する。カメラ本体１０の正面側からみて＋Ｘ軸方向の側面を右側面とし、−Ｘ軸方向の側面を左側面とする。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、カメラ本体１０の正面側（被写体側）には、不図示のレンズ鏡筒と電気的に接続される電気通信接点部１０１、及びレンズ鏡筒が取り付けられるマウントユニット１０２が設けられている。また、カメラ本体１０の正面側には、レンズ鏡筒を保持するためにマウントユニット１０２のマウント回転部１０２ｂを回転させるためのマウントノブリング１０３、及び光学部品ユニット２００等が設けられている。
【００１７】
光学部品ユニット２００の奥には、後述するＮＤユニット３００、及び撮像ユニット４００が設けられ、撮像ユニット４００の撮像素子４０１は、レンズ鏡筒の撮影光学系を通過して結像した被写体像を光電変換し、不図示のメイン基板の画像処理部に出力する。また、カメラ本体１０の正面側から見て右側の側面部には、撮像ボタン１０４、電源ボタン１０５、操作ボタン群１０６及び表示部１０７等が設けられている。
【００１８】
図２（ｂ）に示すように、カメラ本体１０の正面側から見て左側の側面部には、カード蓋部１０８、外部入出力端子群１０９、撮影ボタン１１０、吸気口１１１及び排気口１１２が設けられている。吸気口１１１は、本体内部の不図示のファンの駆動によって外気を吸入し、排気口１１２は、本体内部の発熱を外部へ排気する。カメラ本体１０の背面側には、バッテリ取り付け部１１３及び電源端子１１４が設けられ、バッテリ取り付け部１１３及び電源端子１１４のいずれかによってカメラ本体１０に電源が供給される。
【００１９】
次に、図３及び図４を参照して、カメラ本体１０の正面側の外装を形成するフロントカバーユニットについて説明する。図３（ａ）はフロントカバーユニット１００の正面側斜視図、図３（ｂ）はフロントカバーユニット１００の背面側斜視図である。図４（ａ）はフロントカバーユニット１００の正面側分解斜視図、図４（ｂ）はフロントカバーユニット１００の背面側分解斜視図である。
【００２０】
図３及び図４に示すように、フロントカバーユニット１００は、レンズ鏡筒が取り付けられるマウントユニット１０２から撮像ユニット４００までを備えるユニットである。フロントカバーユニット１００は、マグネシウムダイキャストなどの高剛性材料で形成されるフロントベース１１５に対してマウントユニット１０２と撮像ユニット４００が固定される。
【００２１】
撮像ユニット４００は、撮像素子４０１、センサ基板４０２、センサプレート４０３、及び絶縁シート４０８（図５参照）等によって構成される。この撮像ユニット４００の詳細構成については後述する。センサプレート４０３の背面には、センサ放熱板４０４がビス４０７ａ〜４０７ｃにより取り付けられ、撮像素子４０１からの発熱を放熱する。センサプレート４０３が厚み調整用のワッシャ４０５ａ〜４０５ｃを挟んでビス４０６ａ〜４０６ｃによりフロントベース１１５に固定されることで、フロントベース１１５に対して撮像素子４０１の撮像受光面４１０の位置が決まる。
【００２２】
マウントユニット１０２は、レンズ鏡筒が当接するマウント面１０２ａと、当接したレンズ鏡筒を保持するために回転係合するマウント回転部１０２ｂとを有する。マウントユニット１０２が厚み調整用のシム１１６を挟んでビス１１７ａ〜１１７ｄによりフロントベース１１５に固定されることで、フロントベース１１５に対してマウントユニット１０２のマウント面１０２ａの位置が決まる。つまり、フロントベース１１５に対して撮像受光面４１０とマウント面１０２ａの位置が決まり、カメラ本体１０のフランジバックの距離が決まる。また、マウントユニット１０２には、電気通信接点部１０１が固定され、本体内接点部１１８と電気的に接続される。
【００２３】
マウントユニット１０２と撮像ユニット４００の間には、光学部品ユニット２００及びＮＤユニット３００が設けられ、それぞれビス２０１ａ〜２０１ｄ及びビス３０１ａ〜３０１ｃによってフロントベース１１５に固定される。ＮＤユニット３００は、光学部品である不図示のＮＤフィルタを濃度違いで複数枚有し、ＮＤフィルタで入射光を減光することで撮影時に絞りを開いたり、シャッタスピードを下げたりすることが可能となる。
【００２４】
ＮＤユニット３００は、光軸上で入射光を通過させるＮＤ開口部３０２を有する。ＮＤフィルタは、不図示の駆動機構によって入射光を透過する使用位置と、入射光を透過しない退避位置とで駆動可能となる。ＮＤフィルタの位置情報は、ＮＤユニット３００内に設けられた不図示の検知手段により検知され、電気的信号として本体制御部へと送られる。
【００２５】
ＮＤユニット３００の背面側には、ローパスフィルタ３０３を備え、ローパスフィルタ３０３は、ＮＤ開口部３０２の背面側を塞ぐように保持板金３０４と不図示のクッションによって密閉保持される。ＮＤ開口部３０２の正面側は、フロントベース１１５に固定される光学部品ユニット２００によって塞がれる。ＮＤユニット３００と撮像素子４０１の間はＮＤクッション３０５によって密閉され、撮像受光面４１０への埃及び不要光の侵入を防いでいる。
【００２６】
フロントカバーサブユニット１１９は、フロントフレーム１１９ａ、フロントカバー１１９ｂ、及びフロントプレート１１９ｃ等で構成される。フロントフレーム１１９ａは、マグネシウムダイキャストなどの高剛性材料で形成され、強度的に本体の骨格を担っている。フロントカバー１１９ｂ及びフロントプレート１１９ｃは、フロントフレーム１１９ａにビス止め固定される。マウントユニット１０２、光学部品ユニット２００、ＮＤユニット３００、及び撮像ユニット４００を保持するフロントベース１１５は、フロントプレート１１９ｃを介してフロントフレーム１１９ａと固定される。
【００２７】
次に、図５及び図６を参照して、撮像ユニットについて説明する。図５（ａ）は撮像ユニット４００の正面側分解斜視図、図５（ｂ）は撮像ユニット４００の背面側分解斜視図、図５（ｃ）は撮像素子４０１の断面図である。図６（ａ）はセンサプレート４０３の正面側斜視図、図６（ｂ）はセンサプレート４０３の背面側斜視図である。
【００２８】
図５に示すように、撮像ユニット４００は、正面側から見て、光軸方向に撮像素子４０１、センサ基板４０２、絶縁シート４０８、及びセンサプレート４０３の順番で配置される。撮像素子４０１は、保護ガラス４１１、ベース部材４１２、及び撮像受光面４１０を有し、ベース部材４１２には撮像受光面４１０が搭載される（図５（ｃ））。撮像素子４０１の背面側には、センサプレート４０３に取り付けられる当接面４１３が形成されている。
【００２９】
センサ基板４０２の正面側の面には撮像素子４０１が実装され、背面側の面には複数の周辺回路部品が実装される。センサ基板４０２の中央部には、矩形状の開口部４２２が設けられており、撮像素子４０１の当接面４１３が開口部４２２から露出される。絶縁シート４０８は、衝撃などが加わった際に、センサ基板４０２の周辺回路部品がセンサプレート４０３と不用意に接触してもショートしないようにするため、周辺回路部品と投影上重なるようにセンサプレート４０３のベース面４３１に貼り付けられる。
【００３０】
絶縁シート４０８の中央部には、センサ基板４０２に実装されるフィンガ４２３を露出させる開口部４８０を有し、フィンガ４２３がセンサプレート４０３に当接する。このフィンガ４２３の構成については後述する。
【００３１】
図６に示すように、センサプレート４０３には、ベース面（第１の面）４３１と、中央部でベース面４３１から光軸方向の正面側に所定の高さ突出する取り付け面（第２の面）４３０とを有する。ベース面４３１は、センサ基板４０２に対して光軸方向に離間して平行に配置され、取り付け面４３０には、撮像素子４０１の当接面４１３が当接し、両者が面接触して接着固定される。
【００３２】
また、ベース面４３１と取り付け面４３０との間には、４つの段差接続部（段差部）４３２ａ〜４３２ｄが形成されている。センサプレート４０３の取り付け面４３０には、中央部に中央変形防止穴４３８が形成され、中央変形防止穴４３８の周囲に複数の接着剤充填穴４３３が形成される。取り付け面４３０の中央部に中央変形防止穴４３８を設け、絞り加工された取り付け面４３０の面精度が出にくい中央部を開口形状とすることで、当接面４１３に取り付けられる取り付け面４３０の面精度を向上させることができる。
【００３３】
段差接続部４３２ａ〜４３２ｄの間には、変形防止穴４３４が形成されている。ベース面４３１には、位置決め穴４３５、回転止め穴４３６及びビス穴４３７が形成され、センサプレート４０３がフロントベース１１５に固定可能となる。
【００３４】
次に、図７を参照して、センサ基板４０２について説明する。図７（ａ）は撮像素子４０１が半田付けされた状態のセンサ基板４０２の正面側斜視図、図７（ｂ）は撮像素子４０１が半田付けされた状態のセンサ基板４０２の背面側斜視図である。図７（ｃ）は、センサ基板４０２の正面図である。なお、図７（ｃ）は、背面側の撮像素子４０１が投影された状態を示しており、撮像素子４０１を破線で示す。
【００３５】
図７に示すように、センサ基板４０２の正面側の面には、撮像素子４０１のみが実装される。撮像素子４０１のベース部材４１２の側面部に配置された複数の半田付け部４１４が半田付けされることで、撮像素子４０１は、センサ基板４０２と電気的に接続される。センサ基板４０２の背面側には、撮像素子４０１で光電変換された信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換素子ＩＣ４２０及び周辺回路部品等が実装される。センサ基板４０２のＡＤ変換素子ＩＣ４２０でＡＤ変換された映像信号は、コネクタ４２１を介して不図示のメイン基板に出力される。
【００３６】
また、開口部４２２から所定の隙間を設けた位置に補強板（遮熱部材）４４０が配置され、補強板４４０は、センサ基板４０２の撮像素子４０１が実装される面と反対側の面に両面テープなどで貼りつけられている。補強板４４０は、厚みの薄いセンサ基板４０２に撮像素子４０１を半田付けする際のセンサ基板４０２の反りを防止するための補強として貼り付けられ、前述した半田付け部４１４の裏面に貼り付けられる。
【００３７】
本実施形態では、撮像素子４０１の全周に配置される半田付け部４１４の補強を行うため、図７（ｃ）に示すように、補強板４４０は、撮像素子４０１の半田付け部４１４の位置を中心として所定の幅Ｈを有する矩形枠形状で形成される。なお、本実施形態では、補強板４４０を開口部４２２の４辺に平行に設けているが、少なくとも開口部４２２の一辺に平行に設けても良い。
【００３８】
開口部４２２と補強板４４０との間には、温度サーミスタ４２４と複数のフィンガ（導通部材）４２３が配置され、両者はセンサ基板４０２に実装されている。温度サーミスタ（温度検知素子）４２４及び複数のフィンガ４２３は、撮像素子４０１の投影上重なる位置に配置される。フィンガ４２３は、開口部４２２と補強板４４０の間で上下左右の中央に配置され、温度サーミスタ４２４は、開口部４２２より下側のフィンガ４２３近傍に配置される。
【００３９】
フィンガ４２３は、センサ基板４０２とセンサプレート４０３とを電気的に接続する。温度サーミスタ４２４は、撮像素子４０１の温度を検知し、検知された温度情報は、コネクタ４２１を介して不図示のメイン基板に出力される。
【００４０】
次に、図８及び図９を参照して、温度サーミスタ４２４の配置について説明する。図８は、撮像ユニット４００の背面図である。図９（ａ）は図８のＢ−Ｂ線断面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ部拡大図である。
【００４１】
図９に示すように、絶縁シート４０８は、センサプレート４０３のベース面４３１に貼りつけられる。撮像素子４０１は、当接面４１３がセンサプレート４０３の取り付け面４３０に密接した状態で、複数設けられた接着剤充填穴４３３に充填された接着剤によって固定されている。接着剤充填穴４３３を複数設けることで、接着剤による接着面積を広くとることができ、撮像素子４０１の強固な保持が可能となる。
【００４２】
また、センサプレート４０３の取り付け面４３０をベース面４３１に対して所定の高さ突出させる。これにより、センサ基板４０２の正面側に実装される当接面４１３と取り付け面４３０とを接触させながら、センサ基板４０２の背面側に実装されるフィンガ４２３や周辺回路部品の実装スペースＬを確保することができる。
【００４３】
撮像素子４０１は、ＣＭＯＳやＣＣＤ素子を使用しているため、素子自体が発する熱によってノイズ等が増え、画質が低下するという問題がある。また、センサ基板４０２上の周辺回路部品も発熱して撮像素子４０１に熱を供給するため、撮像素子４０１の当接面４１３に接しているセンサプレート４０３より熱の放熱を行っている。
【００４４】
前述したように、接着剤充填穴４３３を取り付け面４３０の外周に複数個所設けることで、接着面積を広くとり、且つ撮像素子４０１と接する取り付け面４３０の接触面積も十分に確保できるため、撮像素子４０１の接着性と放熱性の両立が可能となる。
【００４５】
センサ基板４０２に実装された温度サーミスタ４２４は、取り付け面４３０、段差接続部４３２ｂ、ベース面４３１、補強板４４０とセンサ基板４０２により囲まれた空間４２７内に配置される。このように、温度サーミスタ４２４は、センサ基板４０２に実装された周辺回路部品とは補強板４４０により隔てられた空間４２７に実装されるため、周辺回路部品からの熱の影響を受けない。
【００４６】
また、補強板４４０は、例えばガラスエポキシ樹脂などの熱伝達率が低い材料で形成されることで、より断熱性能を上げることができる。さらに、温度サーミスタ４２４は、撮像素子４０１の撮像受光面４１０と投影上重なる位置に配置される。これらの構成により、温度サーミスタ４２４は、周辺回路部品からの熱の影響を受けず、直下にある撮像素子４０１の熱を正確に検知することが可能となる。
【００４７】
また、補強板４４０の高さを温度サーミスタ４２４の高さよりも高く設けることで、空間４２７をより密閉された空間にすることができ、周辺回路部品からの熱の影響を受けなくすることが可能となる。
【００４８】
次に、図１０及び図１１を参照して、フィンガ４２３について説明する。図１０（ａ）は図８のＣ−Ｃ線断面図、図１０（ｂ）は図１０のＥ部拡大図である。図１１（ａ）はフィンガ非圧縮時の斜視図、図１１（ｂ）はフィンガ圧縮時の斜視図である。
【００４９】
フィンガ４２３は、導電性を有するバネ材によって形成される。図１１に示すように、フィンガ４２３は、基板に対して実装される実装面４２３ｂと、電気的接続をしたい部品に対して接触する接触面４２３ａとを有する。接触面４２３ａは、弾性変形が可能に形成され、接触面４２３ａに対して垂直方向の力Ｆが加わると所定量圧縮され、安定した電気的接続が可能となる。
【００５０】
図１０に示すように、センサ基板４０２に半田付けされた撮像素子４０１とセンサプレート４０３が接着された組付け状態では、センサ基板４０２に実装されるフィンガ４２３の接触面４２３ａが所定量圧縮され、センサプレート４０３のベース面４３１と接触する。フィンガ４２３によってセンサ基板４０２とセンサプレート４０３とが電気的に接続されることで、センサ基板４０２に実装される撮像素子４０１が発するノイズを抑制することができる。
【００５１】
前述した通り、フィンガ４２３を所定量圧縮させることで光軸方向に付勢力Ｆが加わるが、この付勢力Ｆによって撮像素子４０１のフランジバックがずれないように、フィンガ４２３は、撮像素子４０１と投影上重なる位置に複数配置される。一般的に撮像素子４０１は、センサ基板４０２より厚みが厚いため、撮像素子４０１と投影上重なる位置にフィンガ４２３を配置することで、フランジバックがずれない構成が可能となる。
【００５２】
また、図７に示すように、フィンガ４２３が開口部４２２に対して上下左右の中央に配置されることで、撮像素子４０１に加わる付勢力Ｆを均一にすることができ、よりフランジバックがずれない構成が可能となる。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態では、撮像素子４０１の周辺に配置された電子部品の熱の影響をほとんど受けることがなく、撮像素子４０１の正確な温度を検出できるカメラを提供することができる。また、センサ基板４０２に実装された複数のフィンガ４２３によってセンサプレート４０３と電気的接続が確保されることで、撮像素子４０１が発するノイズを抑制することができる。更に、フィンガ４２３を撮像素子４０１の投影上に配置することでフランジバックがずれない構成が可能となる。
【００５４】
なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００５５】
例えば、上記実施形態では、センサ基板４０２とセンサプレート４０３を電気的に接続するフィンガ４２３の配置位置を上下左右対称の４箇所としたが、センサ基板４０２の平面上で均一に付勢力を生じさせられるように円周方向に等間隔に３箇所としてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、センサ基板４０２とセンサプレート４０３を電気的に接続する部品をフィンガ４２３としたが、同様に導電性と弾性を有する部品としてガスケットなどを用いてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０  カメラ本体
４００  撮像ユニット
４０１  撮像素子
４０２  センサ基板
４０３  センサプレート
４２２  開口部
４２４  温度サーミスタ
４３０  取り付け面
４３１  ベース面
【図１】
2019169785.tif 000003
【図２】
2019169785.tif 000004
【図３】
2019169785.tif 000005
【図４】
2019169785.tif 000006
【図５】
2019169785.tif 000007
【図６】
2019169785.tif 000008
【図７】
2019169785.tif 000009
【図８】
2019169785.tif 000010
【図９】
2019169785.tif 000011
【図１０】
2019169785.tif 000012
【図１１】
2019169785.tif 000013