(57)【要約】【課題】本発明は、検出基板を電流路に対して位置決めする場合に生じる電流路の変形の抑制を目的とする。【解決手段】本発明は、シールド部材と、電流路と、検出基板とを有する。シールド部材は、第１の壁部と、第１の壁部と向かい合う第２の壁部とを有する。第２の壁部は、第１の壁部よりも第１の方向に位置する。電流路は、第１の壁部と第２の壁部との間の位置を通る。検出部は、第１の壁部と第２の壁部との間の位置に配置される。回路基板は、検出部と電気的に接続する。回路基板は、第１の領域と第２の領域とを有する。第１の領域は、第１の壁部よりも第２の方向に位置する。ここで、第２の方向は、第１の方向に反対の方向である。第２の領域は、第１の壁部と第２の壁部との間に位置する。第２の領域は、電流路と向かい合う。第１の壁部は、第１の領域と第２の領域との間の位置に配置される。第１の領域と第２の領域とは、第１の壁部を介して向かい合う。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の壁部と、前記第１の壁部よりも第１の方向に位置して前記第１の壁部と向かい合う第２の壁部とを有するシールド部材と、
前記第１の壁部と前記第２の壁部との間の位置を通る電流路と、
前記第１の壁部と前記第２の壁部との間の位置に配置される検出部と、前記検出部と電気的に接続する回路基板とを有する検出基板と、
を備え、
前記回路基板は、
前記第１の壁部よりも前記第１の方向に反対の第２の方向に位置する第１の領域と、
前記第１の壁部と前記第２の壁部との間の位置し前記電流路と向かい合う第２の領域と、
を有し、
前記第１の壁部は、前記第１の領域と前記第２の領域との間の位置に配置され、
前記第１の領域と前記第２の領域とは、前記第１の壁部を介して向かい合う、
電流センサ。
【請求項２】
前記回路基板は、前記第１の領域と前記第２の領域とをつなぐ第３の領域さらに有し、
前記第３の領域の少なくとも一部は、前記第１の壁部よりも前記第１の方向に同一平面で直交する第３の方向に位置する、
請求項１記載の電流センサ。
【請求項３】
前記回路基板は、前記第１の領域と前記第２の領域とをつなぐ第４の領域をさらに有し、
前記第４の領域の少なくとも一部は、前記第１の壁部よりも前記第３の方向に反対の前記第４の方向に位置する、
請求項２記載の電流センサ。
【請求項４】
前記シールド部材を収容する筐体をさらに備え、
前記筐体は、
前記回路基板と接する第１の筐体壁と、
前記第１の筐体壁よりも前記第１の方向に位置し、前記回路基板と接する第２の筐体壁と、
を有する、
請求項１−３記載の電流センサ。
【請求項５】
前記第１の筐体壁は前記第１の壁部と向かい合い、前記第２の筐体壁は前記第２の壁部と向かい合い、
前記シールド部材は、前記第１の筐体壁と前記第２の筐体壁との間に位置する、
請求項４記載の電流センサ。
【請求項６】
前記第１の領域と電気的に接続する端子部をさらに備え、
前記端子部は、前記シールド部材の前記第１の壁部と向かい合う、
請求項１−５記載の電流センサ。
【請求項７】
第１の壁部と、
前記第１の壁部よりも第１の方向に位置し、前記第１の壁部と向かい合う第２の壁部とを有するシールド部材と、
前記第１の壁部と前記第２の壁部との間の領域に配置された電流路と、
前記第１の壁部と前記第２の壁部との間の領域、かつ、前記電流路よりも前記第１の方向に直交する第２の方向に配置された検出部と、
前記検出部と電気的に接続する端子部と、
を備え、
前記端子部は、前記第１の壁部よりも前記第１の方向に反対の第３の方向に位置する、電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電装品に供給される、または、電装品が供給する電流値を計測するために用いられる電流センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電流センサとして、たとえば、特許文献１が知られている。従来の電流センサは、シールド部材と、電流路と、検出基板と、ホルダ部とを有する。シールド部材は、第１の壁部と、第２の壁部とを有する。第１の壁部と第２の壁部とは、互いに向かい合う。電流路は、第１の壁部と第２の壁部との間の位置を通る。
【０００３】
検出基板は、検出部と、回路基板とを有する。検出部は、第１の壁部と第２の壁部との間の位置に配置される。回路基板は、検出部と電気的に接続する。ホルダ部は、検出基板を封止して保持する。また、ホルダ部は、電流路に圧入される。これにより、ホルダ部は、電流路に対する検出基板の位置、特に、検出部の位置を決定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１２７８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、従来の電流センサは、電流路にホルダ部を圧入して、電流路に対して検出基板の位置決めを行う。電流路は、ホルダ部を圧入される場合に大きな応力を受ける。そのため、従来の電流センサは、検出基板の位置決めをする場合に電流路の変形を生じるおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、検出基板を位置決めする場合に、電流路にかかる応力の抑制を目的とする。言い換えれば、本発明は、電流路に対する検出基板の位置決めを行う場合に生じる電流路の変形の抑制を目的とする。特に、本発明は、電流路に対する検出部の位置決めを行う場合に生じる電流路の変形の抑制を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、シールド部材と、電流路と、検出基板とを備える。シールド部材は、第１の壁部と、第２の壁部とを有する。第１の壁部と第２の壁部とは、向かい合っている。また、第２の壁部は、第１の壁部よりも第１の方向に位置する。電流路は、第１の壁部と第２の壁部との間の位置を通る。検出部は、第１の壁部と第２の壁部との間の位置に配置される。回路基板は、検出部と電気的に接続する。
【０００８】
回路基板は、第１の領域と第２の領域とを有する。第１の領域は、第１の壁部よりも第２の方向に位置する。ここで、第２の方向は、第１の方向に反対の方向である。第２の領域は、第１の壁部と第２の壁部との間に位置する。そして、第２の領域は、電流路と向かい合う。これにより、第１の壁部は、第１の領域と第２の領域との間の位置に配置される。そのため、第１の領域と第２の領域とは、第１の壁部を介して向かい合う。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、第１の壁部を挟む回路基板を有する。そのため、回路基板の第１の方向への移動は、第１の壁部によって規制される。また、回路基板の第２の方向への移動は、第１の壁部によって規制される。このように、本発明は、回路基板の位置決めをシールド部材によって行っている。そのため、本発明は、電流路に対する検出基板の位置決めを行う場合に生じる電流路の変形の抑制できる。つまり、本発明は、電流路に対する検出部の位置決めを行う場合に生じる電流路の変形の抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電流センサの斜視図
【図２】電流センサのＡ−Ａ断面図
【図３】電流センサのＢ−Ｂ断面図
【図４】電流センサの展開斜視図
【図５】回路基板の変形例の模式図
【図６】回路基板の変形例の断面模式図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態にかかる電流センサ１について図面を参照しながら説明する。また、説明の理解を助けるために、左方向、右方向、前方向、後方向、上方向、下方向で方向を説明する。しかしながら、説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものであり、本発明を限定する主旨ではない。たとえば、左方向は、右方向に反対の方向であり、前方向と同一平面で直行する方向であり、前方向と直行する平面と異なる平面で上方向と直交する方向であることが重要であり、実際の方向を限定しない。
【００１２】
（電流センサ１の概要）
図１−図４を参照して、電流センサ１の概要を説明する。図１は、電流センサの斜視図である。図２は、電流センサのＡ−Ａ断面図である。図３は、電流センサのＢ−Ｂ断面図である。図４は、電流センサの展開斜視図である。電流センサ１は、シールド部材２と、電流路３と、検出基板４とを有する。
【００１３】
シールド部材２は、第１の壁部２ａと第２の壁部２ｂとを有する。第１の壁部２ａは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の位置に配置される。また、第１の壁部２ａは、第２の壁部２ｂと向かい合う。第２の壁部２ｂは、第１の壁部２ａよりも右方向Ｄ１に位置している。電流路３は、第１の壁部２ａと第２の壁部２ｂとの間の位置に配置されている。言い換えると、電流路３は、第１の壁部２ａと第２の壁部２ｂとの間の位置を通る。
【００１４】
検出基板４は、検出部４ａと、回路基板４ｂとを有する。検出部４ａは、第１の壁部２ａと第２の壁部２ｂとの間の位置に配置される。そして、検出部４ａは、回路基板４ｂと電気的に接続する。回路基板４ｂは、第１の領域Ａ１と、第２の領域Ａ２とを有する。第１の領域Ａ１は、第１の壁部２ａよりも左方向に位置する。第２の領域Ａ２は、第１の壁部２ａと第２の壁部２ｂとの間の位置に配置される。そして、第２の領域Ａ２は、第１の領域Ａ１と第１の壁部２ａを介して向かい合う。また、第２の領域Ａ２は、電流路３と向かい合う。
【００１５】
電流センサ１は、以上のように構成されている。電流センサ１の回路基板４ｂは、第１の壁部２ａよりも左方向に第１の領域Ａ１を、第１の壁部２ａよりも右方向に第２の領域Ａ２を有している。そのため、回路基板４ｂの左右方向への移動は、第１の壁部２ａによって規制される。また、回路基板４ｂは、検出部４ａと電気的に接続する。すなわち、検出部４ａの左右方向への移動は、第１の壁部２ａによって規制される。
【００１６】
電流センサ１は、シールド部材２で検出基板４の左右方向への移動を規制する。そのため、電流センサ１は、検出基板４の位置決めをする場合に、電流路３に加わる応力を抑制できる。よって、電流センサ１は、電流路に対する検出基板の位置決めを行う場合に生じる電流路３の変形の抑制できる。言い換えると、電流センサ１は、電流路に対する検出部の位置決めを行う場合に生じる電流路３の変形の抑制できる。
【００１７】
（電流センサ１の詳細な説明）
図１−図４を参照して、電流センサ１について詳細に説明する。電流センサ１は、シールド部材２と、電流路３と、検出基板４と、筐体５と、端子部６とを有する。シールド部材２は、筐体５内に配置される。シールド部材２は、第１の壁部２ａと、第２の壁部２ｂと、第３の壁部２ｅとを有する。シールド部材２は、たとえば、パーマロイや、珪素鋼などの磁性体材料で形成される。
【００１８】
第１の壁部２ａは、第１の側壁部２ｆと、第１の挿入部位２ｃとを有する。第１の側壁部２ｆは、第３の壁部２ｅよりも下方向Ｄ２に位置する。そして、第１の側壁部２ｆは、第３の壁部２ｅと接続する。また、第１の側壁部２ｆは、第１の挿入部位２ｃよりも上方向Ｄ４に位置する。そして、第１の側壁部２ｆは、第１の挿入部位２ｃと接続する。言い換えると、第１の側壁部２ｆは、第３の壁部２ｅと第１の挿入部位２ｃとの間の位置に配置される。
【００１９】
第１の挿入部位２ｃは、第１の側壁部２ｆよりも下方向Ｄ２に位置し、第１の側壁部２ｆと接続する。第１の挿入部位２ｃは、第１の側壁部２ｆと接続する位置よりも、右方向Ｄ１に湾曲している。
【００２０】
ここで、第１の側壁部２ｆの前後方向の幅は、第１の挿入部位２ｃの前後方向の幅よりも広い。言い換えると、第１の挿入部位２ｃの前後方向の幅は、第１の側壁部２ｆの後方向Ｄ５の幅よりも狭い。そのため、第１の側壁部２ｆは、第１の挿入部位２ｃよりも後方向Ｄ５に突出する部位（図示せず）と、第１の挿入部位２ｃよりも前方向Ｄ６に突出する部位ｔ１とを有する。なお、第１の側壁部２ｆは、第１の挿入部位２ｃよりも後方向Ｄ５に突出する部位（図示せず）と、第１の挿入部位２ｃよりも前方向Ｄ６に突出する部位ｔ１とのいずれかひとつを有してもよい。
【００２１】
第２の壁部２ｂは、第２の側壁部２ｇと、第２の挿入部位２ｄとを有する。第２の側壁部２ｇは、第３の壁部２ｅよりも下方向Ｄ２に位置する。そして、第２の側壁部２ｇは、第３の壁部２ｅと接続する。また、第２の側壁部２ｇは、第２の挿入部位２ｄよりも上方向Ｄ４に位置する。そして、第２の側壁部２ｇは、第２の挿入部位２ｄと接続する。言い換えると、第２の側壁部２ｇは、第３の壁部２ｅと第２の挿入部位２ｄとの間の位置に配置される。
【００２２】
第２の挿入部位２ｄは、第２の側壁部２ｇよりも下方向Ｄ２に位置し、第２の側壁部２ｇと接続する。第２の挿入部位２ｄは、第２の側壁部２ｇと接続する位置よりも、左方向Ｄ３に湾曲している。
【００２３】
ここで、第２の側壁部２ｇの前後方向の幅は、第２の挿入部位２ｄの前後方向の幅よりも広い。言い換えると、第２の挿入部位２ｄの前後方向の幅は、第２の側壁部２ｇの前後方向の幅よりも狭い。そのため、第２の側壁部２ｇは、第２の挿入部位２ｄよりも後方向に突出する部位ｔ２と、第２の挿入部位２ｄよりも前方向Ｄ６に突出する部位ｔ３とを有する。なお、第２の側壁部２ｇは、第２の挿入部位２ｄよりも後方向Ｄ５に突出する部位ｔ２と、第２の挿入部位２ｄよりも前方向Ｄ６に突出する部位ｔ３とのいずれかひとつを有してもよい。
【００２４】
第３の壁部２ｅは、第１の壁部２ａよりも上方向Ｄ４に位置する。また、第３の壁部２ｅは、第２の壁部２ｂよりも上方向Ｄ４に位置する。そして、第３の壁部２ｅは、第１の壁部２ａの第１の側壁部２ｆおよび第２の壁部２ｂの第２の側壁部２ｇと接続する。第３の壁部２ｅは、平坦な面を有する。言い換えれば、シールド部材２は、凹状に形成されている。なお、第３の壁部２ｅは、上方向Ｄ４に凸状に形成されてもよい。言い換えれば、シールド部材２は、Ｕ字状であってもよく、Ｃ字状であってもよい。また、第３の壁部２ｅは、分割されていてもよい。言い換えれば、シールド部材は、２つのＬ字状のシールド部材を、間隔をあけて向かい合わせに配置してもよい。このように構成する場合は、Ｌ字の横棒同士が向かい合うように配置されているとよく、２つのＬ字状のシールド部材が空隙を介して向かい合っていてもよい。
【００２５】
電流路３は、導体３ａと、保持具３ｂと、爪３ｃとを有する。導体３ａは、たとえば、銅、鉄、アルミニウムなどの導電性材料によって形成される。特に、導体３ａは、低抵抗値の導電性材料であるとよい。導体３ａは、第１端部３ｄと、第２端部３ｅと、中間部３ｆとを有する。第１端部３ｄは、中間部３ｆよりも後方向Ｄ５に位置しており、中間部３ｆと電気的に接続する。また、第１端部３ｄは、筐体５から突出している。なお、第１端部３ｄは、筐体５から露出してもよい。
【００２６】
中間部３ｆは、第１端部３ｄよりも前方向Ｄ６に位置しており、また、第２端部３ｅよりも後方向Ｄ５に位置している。そして、中間部３ｆは、第１端部３ｄおよび第２端部３ｅと電気的に接続する。中間部３ｆは、筐体５内に配置される。また、中間部３ｆは、第１の壁部２ａと第２の壁部２ｂとの間の領域を通るように配置される。言い換えれば、中間部３ｆは、第１の側壁部２ｆと第２の側壁部２ｇとの向かい合う領域を通るように配置される。
【００２７】
第２端部３ｅは、第１端部３ｄよりも前方向Ｄ６に位置しており、また、中間部３ｆよりも前方向Ｄ６に位置している。そして、第２端部３ｅは、中間部３ｆと電気的に接続し、第１端部３ｄと電気的に接続する。言い換えれば、第２端部３ｅは、中間部３ｆを介して第１端部３ｄと電気的に接続する。また、第２端部３ｅは、筐体５から突出している。なお、第２端部３ｅは、筐体５から露出してもよい。
【００２８】
保持具３ｂは、中間部３ｆを被覆する。保持具３ｂは、たとえば樹脂材料であり、導体３ａに対するインサート成型で形成される。保持具３ｂは、筐体５内に挿入される。そして、保持具３ｂの中間部３ｆと向かい合う部位は、少なくとも筐体５内に配置される。
【００２９】
爪３ｃは、保持具３ｂと一体に形成される。爪３ｃは、保持具３ｂの前方向Ｄ６に位置する端部に設けられる。そして、爪３ｃは、筐体５内に挿入された保持具３ｂを、筐体５内に係止する。
【００３０】
検出基板４は、検出部４ａと、回路基板４ｂとを有する。検出部４ａは、第１の検出素子４ｅと、第２の検出素子４ｆとを有する。第１の検出素子４ｅは、第２の検出素子４ｆよりも後方向Ｄ５に位置している。また、第２の検出素子４ｆは、第１の検出素子４ｅよりも前方向Ｄ６に位置している。第１の検出素子４ｅと第２の検出素子４ｆとは、回路基板４ｂと電気的に接続される。また、第１の検出素子４ｅと第２の検出素子４ｆとは、電気的に並列な関係である。これにより、第１の検出素子４ｅが故障した場合でも第２の検出素子４ｆで、導体３ａに流れる電流の値を検出できる。また、第２の検出素子４ｆが故障した場合でも第１の検出素子４ｅで、導体３ａに流れる電流の値を検出できる。
【００３１】
なお、第１の検出素子４ｅは、第２の検出素子４ｆよりも左方向Ｄ３に配置されてもよい。言い換えれば、第２の検出素子４ｆは、第１の検出素子４ｅよりも右方向Ｄ１に配置されてもよい。また、第１の検出素子４ｅの検出範囲と、第２の検出素子４ｆの検出範囲とを異なる範囲とすることにより、検出部４ａの分解能を向上できる。たとえば、第１の検出素子４ｅの検出範囲をある値±４００、第２の検出素子４ｆの検出範囲をある値±１００とすることにより、検出部４ａは分解能を向上できる。ここで、第１の検出素子４ｅのある値と、第２の検出素子４ｆのある値とは等しい。
【００３２】
回路基板４ｂは、第１の孔部４ｃと、第２の孔部４ｄとを有する。第１の孔部４ｃは、第２の孔部４ｄと検出部４ａを介して向かい合っている。言い換えれば、第１の孔部４ｃは、第２の孔部４ｄよりも右方向Ｄ１に位置する。第１の孔部４ｃには、第２の挿入部位２ｄが挿入される。また、第２の孔部４ｄは、第１の孔部４ｃよりも左方向Ｄ３に位置する。第２の孔部４ｄには、第１の挿入部位２ｃが挿入される。
【００３３】
言い換えれば、回路基板４ｂは、第１の領域Ａ１と、第２の領域Ａ２と、第３の領域Ａ３と、第４の領域Ａ４とを有する。第１の領域Ａ１は、第１の壁部２ａよりも左方向Ｄ３に位置する。第２の領域Ａ２は、第１の壁部２ａよりも右方向Ｄ１に位置する。言い換えれば、第１の壁部２ａは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間に位置する。そして、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは、第１の壁部２ａを介して向かい合う。ここで、第１の領域Ａ１には、端子部６が配置されている。そして、第１の領域Ａ１は、端子部６と電気的に接続する。また、第２の領域Ａ２には、検出部４ａが配置されている。そして、第２の領域Ａ２は、検出部４ａと電気的に接続する。そして、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは電気的に接続する。言い換えれば、検出部４ａと端子部６とは、回路基板４ｂを介して電気的に接続する。
【００３４】
第３の領域Ａ３は、第１の壁部２ａよりも前方向Ｄ６に位置する。そして、第３の領域Ａ３は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とをつなぐ。また、第３の領域Ａ３は、第１の領域Ａ１と電気的に接続し、第２の領域Ａ２と電気的に接続する。つまり、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは、第３の領域Ａ３を介して電気的に接続する。
【００３５】
第４の領域Ａ４は、第１の壁部２ａよりも後方向Ｄ５に位置する。そして、第４の領域Ａ４は、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とをつなぐ。また、第４の領域Ａ４は、第１の領域Ａ１と電気的に接続し、第２の領域Ａ２と電気的に接続する。つまり、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは、第４の領域Ａ４を介して電気的に接続する。
【００３６】
ここで、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の距離は、第１の壁部２ａの左右方向の幅（厚み）以上であるとよい。また、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の距離は、第１の壁部２ａの左右方向の幅（厚み）の１．２倍以下であるとよい。より好ましくは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間の距離は、第１の壁部２ａの左右方向の幅（厚み）の１．１倍以下であるとよい。ここで、第１の壁部２ａの左右方向の幅（厚み）は、回路基板４ｂと向かい合う部位で測定するとよい。
【００３７】
また、第３の領域Ａ３と第４の領域Ａ４との間の距離は、第１の壁部２ａの前後方向の幅以上であるとよい。また、第３の領域Ａ３と第４の領域Ａ４との間の距離は、第１の壁部２ａの前後方向の幅の１．２倍以下であるとよい。より好ましくは、第３の領域Ａ３と第４の領域Ａ４との間の距離は、第１の壁部２ａの前後方向の幅の１．１倍以下であるとよい。ここで、第１の壁部２ａの前後方向の幅は、回路基板４ｂと向かい合う部位で測定するとよい。
【００３８】
なお、第３の領域Ａ３または第４の領域Ａ４は、いずれか一方があればよい。たとえば、第３の領域Ａ３のみを形成する場合、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは、第３の領域Ａ３を介して電気的に接続されているとよい。言い換えれば、第４の領域Ａ４に設けていた配線を、第３の領域Ａ３に設けるとよい。また、たとえば、第４の領域Ａ４のみを形成する場合、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは、第４の領域Ａ４を介して電気的に接続されているとよい。言い換えれば、第３の領域Ａ３に設けていた配線を、第４の領域Ａ４に設けるとよい。すなわち、言い換えれば、第３の領域Ａ３と第４の領域Ａ４の双方を設けて、第３の領域Ａ３と第４の領域Ａ４のいずれかのみを第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２と電気的に接続するように構成してもよい。
【００３９】
筐体５は、本体部５ａと、第１の筐体壁５ｂと、第２の筐体壁５ｃと、底部５ｄとを有する。筐体５は、たとえば、樹脂材料やセラミック材料などで形成される。本体部５ａは、上方向Ｄ４に窪んで形成されている。本体部５ａは、左方向Ｄ３に位置する側面に第１の開口部５ｅを形成されている。また、本体部５ａは、前方向Ｄ６に位置する側面に第２の開口部５ｆを形成されている。さらに、本体部５ａは、後方向Ｄ５に位置する側面に第３の開口部５ｇを形成されている。ここで、第２の開口部５ｆと第３の開口部５ｇとは、向かい合っている。第２の開口部５ｆと第３の開口部５ｇとは、電流路３（特に導体３ａ）を挿入される。ここで、電流路３は、第２の開口部５ｆから第３の開口部５ｇに挿入される。そして、第２の開口部５ｆは、爪３ｃと係合して、電流路３を係止する。
【００４０】
第１の筐体壁５ｂは、上方向Ｄ４に位置する端部で本体部５ａと繋がっている。また、第１の筐体壁５ｂは、第１の壁部２ａと向かい合っている。さらに、第１の筐体壁５ｂは、第２の筐体壁５ｃと向かい合っている。特に、第１の筐体壁５ｂは、シールド部材２を介して、第２の筐体壁５ｃと向かい合っている。また、第１の筐体壁５ｂの下方向Ｄ２に位置する端部は、回路基板４ｂと接触する。
【００４１】
第２の筐体壁５ｃは、上方向Ｄ４に位置する端部で本体部５ａと繋がっている。また、第２の筐体壁５ｃは、第２の壁部２ｂと向かい合っている。さらに、第２の筐体壁５ｃは、第１の筐体壁５ｂと向かい合っている。特に、第２の筐体壁５ｃは、シールド部材２を介して、第１の筐体壁５ｂと向かい合っている。また、第２の筐体壁５ｃの下方向Ｄ２に位置する端部は、回路基板４ｂと接触する。  つまり、第１の筐体壁５ｂと第２の筐体壁５ｃとは、シールド部材２を保持している。言い換えれば、シールド部材２は、第１の筐体壁５ｂと第２の筐体壁５ｃとの間に嵌めこまれる、または、圧入されて、筐体５に保持されている。そのため、第１の筐体壁５ｂは第１の壁部２ａと接し、第２の筐体壁５ｃは第２の壁部２ｂと接する。特に、第１の筐体壁５ｂと第１の側壁部２ｆとは面接し、第２の筐体壁５ｃと第２の側壁部２ｇとは面接する。これにより、筐体５は、安定的にシールド部材２を保持できる。また、第１の筐体壁５ｂと第２の筐体壁５ｃとは、回路基板４ｂの上方向Ｄ４への移動を規制する。
【００４２】
なお、第１の筐体壁５ｂは、他の部材を介して第１の壁部２ａと間接的に接していてもよい。また、第２の筐体壁５ｃは、他の部材を介して第２の壁部２ｂと間接的に接していてもよい。ここで、他の部材は、たとえば、粘着剤、接着剤、コーティング材、樹脂部材、セラミック部材、金属部材などである。また、本体部５ａがシールド部材２を保持していてもよい。また、第１の筐体壁５ｂと第２の筐体壁５ｃとは、本体部５ａと別体に形成されていてもよい。たとえば、第１の筐体壁５ｂと第２の筐体壁５ｃとは、本体部５ａに形成された溝などのガイド部材にそれぞれ挿入される仕切板であってもよい。
【００４３】
底部５ｄは、シールド部材２と、検出基板４と、端子部６とが本体部５ａ内に配置され、検出基板４をネジ５ｈで筐体５（本体部５ａ）に固定した後、本体部５ａの下方向Ｄ２に取り付けられる。なお、電流路３は、底部５ｄを取り付ける前に配置してもよく、底部５ｄを取り付けた後に配置してもよい。また、底部５ｄは、たとえば、接着剤、溶接、溶融、カシメ、係合、係止、嵌合などによって取り付けてもよい。また、検出基板４は、底部５ｄは、検出基板４（特に、回路基板４ｂ）を上方向Ｄ４に押圧されて保持されてもよい。すなわち、底部５ｄが、回路基板４ｂ下方向の移動を規制してもよい。
【００４４】
端子部６は、シールド部材２よりも左方向Ｄ３に位置している。言い換えれば、端子部６は、第１の壁部２ａよりも左方向Ｄ３に位置している。さらに言い換えれば、端子部６は、電流路３よりも、電流路３の延伸方向と電流路３から検出部４ａに向かう方向とに直交する方向に位置している。また、端子部６と検出部４ａとの間に、第１の壁部２ａが位置している。端子部６は、樹脂部材６ａと、端子６ｂとを有する。なお、端子部６は、シールド部材２よりも右方向Ｄ１に位置していてもよい。
【００４５】
樹脂部材６ａは、筐体５内に配置されている。樹脂部材６ａは、端子６ｂをインサートして成形され、端子６ｂを保持している。また、樹脂部材６ａは、回路基板４ｂに保持される。樹脂部材６ａは、第１の開口部５ｅに開口する凹状に形成されている。
【００４６】
端子６ｂは、第１端６ｃと、第２端６ｄとを有する。第１端６ｃは、樹脂部材６ａから、第１の開口部５ｅに突出する。言い換えれば、第１端６ｃは、左方向Ｄ３に延びる。第２端６ｄは、第１端６ｃよりも右方向Ｄ１に位置する。第２端６ｄは、第１端６ｃと電気的に接続する。また、第２端６ｄは、回路基板４ｂと電気的に接続し、検出部４ａ（第１の検出素子４ｅや第２の検出素子４ｆ）と電気的に接続する。
【００４７】
電流センサ１は、上述のように構成されている。電流センサ１は、導体３ａに流れる電流が生じる磁界を、検出部４ａ（第１の検出素子４ｅや第２の検出素子４ｆ）で検出する。ここで、導体３ａに流れる電流が生じる磁界は、シールド部材２の構成する磁気回路を通る。第１の検出素子４ｅや第２の検出素子４ｆは、たとえば、ホール素子であり、磁界により起電力を生じる。そして、第１の検出素子４ｅや第２の検出素子４ｆで生じた電力は、端子部６から取り出される。なお、湾曲した第１の挿入部位と第２の挿入部位との断面積を小さくすればするほど、検出部は精度よく検出できる。また、湾曲した第１の挿入部位と第２の挿入部位との前後方向の幅を小さくすればするほど、検出部は精度よく検出できる。
【００４８】
（電流センサ１の構成とその効果）
電流センサ１は、回路基板４ｂの第２の孔部４ｄに第１の壁部２ａの第１の挿入部位２ｃを挿入し、回路基板４ｂの第１の孔部４ｃに第２の壁部２ｂの第２の挿入部位２ｄを挿入することで、回路基板４ｂの電流路３（特に、導体３ａ）に対する位置決めを行っている。そのため、回路基板４ｂの位置決めをする際に、電流路３に加わる応力を抑制できる。すなわち、電流センサ１は、検出基板４を電流路３に対して位置決めする場合に生じる電流路３の変形を抑制できる。なお、回路基板４ｂは、第１の孔部４ｃと第２の孔部４ｄのいずれかひとつを有する構成でもよい。そして、シールド部材２は、第１の挿入部位２ｃと第２の挿入部位２ｄのいずれかひとつを有する構成でもよい。
【００４９】
電流センサ１は、シールド部材２で回路基板４ｂの左右方向の移動を規制している。つまり、回路基板４ｂは、第１の壁部２ａよりも左方向に位置する第１の領域Ａ１と、第１の壁部２ａよりも右方向に位置する第２の領域Ａ２とを有する。そして、第１の壁部２ａは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２との間に位置する。そして、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とは、第１の壁部２ａを介して向かい合う。これにより、回路基板４ｂの左右方向の位置決めをする際に、電流路３に加わる応力を抑制できる。すなわち、電流センサ１は、検出基板４を電流路３に対して左右方向の位置決めする場合に生じる電流路３の変形を抑制できる。
【００５０】
また、電流センサ１は、シールド部材２で回路基板４ｂの前方向Ｄ６の移動を規制している。つまり、回路基板４ｂは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とをつなぐ第３の領域Ａ３を有している。ここで、第３の領域Ａ３は、第１の壁部２ａよりも前方向Ｄ６の位置を通る。言い換えれば、第３の領域Ａ３は、第１の壁部２ａよりも前方向Ｄ６に位置する部位を有する。これにより、回路基板４ｂの前方向の位置決めをする際に、電流路３に加わる応力を抑制できる。すなわち、電流センサ１は、検出基板４を電流路３に対して前方向の位置決めする場合に生じる電流路３の変形を抑制できる。
【００５１】
また、電流センサ１は、シールド部材２で回路基板４ｂの後方向Ｄ５の移動を規制している。つまり、回路基板４ｂは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２とをつなぐ第４の領域Ａ４を有している。ここで、第４の領域Ａ４は、第１の壁部２ａよりも後方向Ｄ５の位置を通る。言い換えれば、第４の領域Ａ４は、第１の壁部２ａよりも後方向Ｄ５に位置する部位を有する。これにより、回路基板４ｂの後方向Ｄ５の位置決めをする際に、電流路３に加わる応力を抑制できる。すなわち、電流センサ１は、検出基板４を電流路３に対して後方向Ｄ５の位置決めする場合に生じる電流路３の変形を抑制できる。
【００５２】
また、電流センサ１は、シールド部材２を収容する筐体５を有する。そして、電流センサ１は、回路基板４ｂの上方向Ｄ４や下方向Ｄ２の移動を規制する。つまり、筐体５は、回路基板４ｂと接する第１の筐体壁５ｂと、回路基板４ｂと接する第２の筐体壁５ｃとを有する。ここで、第２の筐体壁５ｃは、第１の筐体壁５ｂよりも右方向Ｄ１に位置する。これにより、回路基板４ｂの上方向Ｄ４や下方向Ｄ２の位置決めをする際に、電流路３に加わる応力を抑制できる。すなわち、電流センサ１は、検出基板４を電流路３に対して上方向Ｄ４や下方向Ｄ２の位置決めする場合に生じる電流路３の変形を抑制できる。
【００５３】
さらに、第１の筐体壁５ｂと、第２の筐体壁５ｃとは、直接的または間接的にシールド部材２と接する。つまり、シールド部材２は、第１の筐体壁５ｂと、第２の筐体壁５ｃとの間に位置する。これにより、筐体５は、シールド部材２を筐体内に保持できる。すなわち、シールド部材２で電流路３に対して規制された回路基板４ｂは、筐体５に対しても、その移動を規制される。これにより、回路基板４ｂは、より電流路３に対する位置決め精度を向上できる。
【００５４】
電流センサ１は、端子部６を有する。端子部６は、第１の領域Ａ１に配置され、回路基板４ｂと電気的に接続する。そして、端子部６は、シールド部材２の第１の壁部２ａと向かい合う。言い換えれば、端子部６は、筐体５内に配置されており、シールド部材２と第１の筐体壁５ｂを介して向かい合う。そのため、電流センサ１は、上下方向の幅（高さ）を抑制できる。言い換えれば、電流センサ１の低背化を実現できる。
【００５５】
また、電流センサ１は、右方向Ｄ１に湾曲した第１の挿入部位と、左方向Ｄ３に湾曲した第２の挿入部位とを有することにより、導体３ａに流れる電流が生じる磁界をシールド部材２で増幅でき、検出部４ａで精度よく検出できる。
【００５６】
また、電流センサ１は、左方向Ｄ３に延びる端子６ｂを有する。特に、端子６ｂの第１端６ｃは、第２端６ｄよりも左方向Ｄ３に位置している。そのため、電流センサ１は、電流センサ１と他の電装品とを接続する場合においても、電流センサ１の上方向Ｄ４の厚みの増加を抑制できる。
【００５７】
（回路基板４ｂの変形例）
電流センサ１は、図１−図４で示した回路基板４ｂの変わりに回路基板４ｇ用いて構成してもよい。以下、図５および図６を参照して回路基板４ｇについて説明する。図５は、回路基板の変形例の模式図である。また、図６は、回路基板の変形例のＣ−Ｃ断面模式図である。
【００５８】
図５および図６は、図示を簡略化するために、電流路３および筐体５を省略されている。また、図５は、回路基板４ｇよりも下方向Ｄ２の位置から回路基板４ｇをみた模式図である。図５は、図１−４で図示しなかった、第１の側壁部２ｆの後方向Ｄ５に突出する部位を図示しており、第１の側壁部２ｆの後方向Ｄ５に突出する部位に符号ｔ４を付している。
【００５９】
なお、説明を簡略化するために、前述の構成と同じ構成要素には同じ符号を付し、その説明は省略する。また、電流センサ１は、回路基板４ｇ以外の構成要素については、前述の構成要素を用いてよい。
【００６０】
回路基板４ｇは、第１のスリット４ｈと、第２のスリット４ｉと、検出部４ａを有する。第１のスリット４ｈは、第２のスリット４ｉよりも右方向Ｄ１に位置する。そして、第１のスリット４ｈには、第２の壁部２ｂが挿入される。特に、第１のスリット４ｈには、第２の挿入部位２ｄが挿入される。
【００６１】
言い換えれば、第１のスリット４ｈは、第２の壁部２ｂと向かい合う、第１の基板内壁４ｊと、第２の基板内壁４ｋとを有する。第１の基板内壁４ｊは、第２の壁部２ｂよりも左方向Ｄ３に位置する。第２の基板内壁４ｋは、第２の壁部２ｂよりも右方向Ｄ１に位置する。つまり、第２の壁部２ｂは、第１の基板内壁４ｊと第２の基板内壁４ｋとの間の位置にある。そして、第１の基板内壁４ｊと第２の基板内壁４ｋとの間の距離（第１のスリットの幅）は、第２の壁部２ｂの厚みよりも大きい。なお、第１の基板内壁４ｊと第２の基板内壁４ｋとの間の距離は、第２の壁部２ｂの厚みと等しくてもよい。
【００６２】
第２のスリット４ｉは、第１のスリット４ｈよりも左方向Ｄ３に位置する。そして、第２のスリット４ｉには、第１の壁部２ａが挿入される。特に、第２のスリット４ｉには、第１の挿入部位２ｃが挿入される。
【００６３】
言い換えれば、第２のスリット４ｉは、第１の壁部２ａと向かい合う、第３の基板内壁４ｌと、第４の基板内壁４ｍとを有する。第３の基板内壁４ｌは、第１の壁部２ａよりも左方向Ｄ３に位置する。また、第４の基板内壁４ｍは、第１の壁部２ａよりも右方向Ｄ１に位置する。つまり、第１の壁部２ａは、第３の基板内壁４ｌと第４の基板内壁４ｍとの間の位置にある。そして、第３の基板内壁４ｌと第４の基板内壁４ｍとの間の距離（第２のスリットの幅）は、第１の壁部２ａの厚みよりも大きい。なお、第１の基板内壁４ｊと第２の基板内壁４ｋとの間の距離は、第１の壁部２ａの厚みと等しくてもよい。
【００６４】
検出部４ａは、第２のスリット４ｉよりも右方向Ｄ１に配置され、第１のスリット４ｈよりも下方向Ｄ２に配置される。検出部４ａは、第１の検出素子４ｅと、第２の検出素子４ｆとを有する。第１の検出素子４ｅは、第１のスリット４ｈと第２のスリット４ｉとの間の領域で回路基板４ｇと電気的に接続される。また、第２の検出素子４ｆは、第１のスリット４ｈと第２のスリット４ｉとの間の領域で回路基板４ｇと電気的に接続される。
【００６５】
回路基板４ｇは、以上のように構成されている。電流センサ１は、回路基板４ｇの第２のスリット４ｉに第１の壁部２ａを挿入し、回路基板４ｇの第１のスリット４ｈに第２の壁部２ｂを挿入することで、回路基板４ｂの電流路３（特に、導体３ａ）に対する位置決めを行っている。そのため、電流センサ１は、回路基板４ｂの位置決めをする際に、電流路３に加わる応力を抑制できる。すなわち、電流センサ１は、検出基板４を電流路３に対して位置決めする場合に生じる電流路３の変形を抑制できる。
【００６６】
以上のように、回路基板４ｂまたは回路基板４ｇを有する電流センサ１は、シールド部材２によって回路基板４ｂまたは回路基板４ｇを保持できる。つまり、電流センサ１は、シールド部材２によって、回路基板４ｂまたは４ｇの位置を決定できる。言い換えれば、電流センサ１は、シールド部材２によって検出部４ａの位置を決定できる。よって、電流センサ１は、回路基板４ｂまたは回路基板４ｇの位置を決める場合に、電流路３に加わる応力を抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の電流センサは、電装品に供給される、または、電装品が供給する電流値を計測するために用いると効果的である。
【符号の説明】
【００６８】
１    電流センサ
２    シールド部材
２ａ  第１の壁部
２ｂ  第２の壁部
２ｃ  第１の挿入部位
２ｄ  第２の挿入部位
２ｅ  第３の壁部
２ｆ  第１の側壁部
２ｇ  第２の側壁部
３    電流路
３ａ  導体
３ｂ  保持具
３ｃ  爪
３ｄ  第１端部
３ｅ  第２端部
３ｆ  中間部
４    検出基板
４ａ  検出部
４ｂ  回路基板
４ｃ  第１の孔部
４ｄ  第２の孔部
４ｅ  第１の検出素子
４ｆ  第２の検出素子
４ｇ  回路基板
４ｈ  第１のスリット
４ｉ  第２のスリット
４ｊ  第１の基板内壁
４ｋ  第２の基板内壁
４ｌ  第３の基板内壁
４ｍ  第４の基板内壁
５    筐体
５ａ  本体部
５ｂ  第１の筐体壁
５ｃ  第２の筐体壁
５ｄ  底部
５ｅ  第１の開口部
５ｆ  第２の開口部
５ｇ  第３の開口部
５ｈ  ネジ
６    端子部
６ａ  樹脂部材
６ｂ  端子
６ｃ  第１端
６ｄ  第２端
Ｄ１  右方向
Ｄ２  下方向
Ｄ３  左方向
Ｄ４  上方向
Ｄ５  後方向
Ｄ６  前方向
Ａ１  第１の領域
Ａ２  第２の領域
Ａ３  第３の領域
Ａ４  第４の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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