(57)【要約】【課題】端面における異物の付着の確認が容易に行える配線基板を提供する。【解決手段】本開示の一態様は、基板本体と、メタライズ層と、を備える配線基板である。基板本体は、表面及び裏面を有するセラミックを主成分とする。メタライズ層は、基板本体の表面及び裏面に少なくとも配置される。基板本体は、基板本体の表面側から基板本体の厚み方向の中間位置まで延伸する第１端面と、基板本体の裏面側から中間位置まで延伸する第２端面と、を有する。第１端面は、基板本体の表面から裏面に向かうにつれて、基板本体の面方向外側に突出するように構成される。第２端面は、基板本体の裏面から表面に向かうにつれて、基板本体の面方向外側に突出するように構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び裏面を有するセラミックを主成分とする基板本体と、
前記基板本体の表面及び裏面に少なくとも配置されるメタライズ層と、
を備え、
前記基板本体は、
前記基板本体の表面側から前記基板本体の厚み方向の中間位置まで延伸する第１端面と、
前記基板本体の裏面側から前記中間位置まで延伸する第２端面と、
を有し、
前記第１端面は、前記基板本体の表面から裏面に向かうにつれて、前記基板本体の面方向外側に突出するように構成され、
前記第２端面は、前記基板本体の裏面から表面に向かうにつれて、前記基板本体の面方向外側に突出するように構成される、配線基板。
【請求項２】
前記基板本体は、平面視で四角形状であり、
前記第１端面及び前記第２端面は、前記基板本体の平面視における４つのコーナー部に配置される、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記基板本体は、
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の裏面側に配置される第２絶縁層と、
を有し、
前記第１端面は、前記第１絶縁層に設けられ、
前記第２端面は、前記第２絶縁層に設けられ、
前記メタライズ層は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間と、前記第２端面とに跨って配置される、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１端面と前記第２端面とは、前記中間位置で突き合わされ、
前記第１端面と前記第２端面との突き合わせ部分は、湾曲面を構成する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
表面及び裏面を有するセラミックを主成分とする基板本体と、
前記基板本体の表面及び裏面に少なくとも配置されるメタライズ層と、
を備え、
前記基板本体には、貫通孔が設けられ、
前記貫通孔は、
前記基板本体の表面側から前記基板本体の厚み方向の中間位置まで延伸する第１テーパ部と、
前記基板本体の裏面側から前記中間位置まで延伸する第２テーパ部と、
を有し、
前記第１テーパ部は、前記基板本体の表面から裏面に向かって縮径し、
前記第２テーパ部は、前記基板本体の裏面から表面に向かって縮径する、多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及び多数個取り配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装するための配線基板として、基板本体の表面及び裏面と、コーナー部とにメタライズ層が配置されたセラミックパッケージが知られている（特許文献１）。この配線基板は、多数の配線基板が連結した多数個取り配線基板を個片化することで形成される。各配線基板のコーナー部は、多数個取り配線基板に設けられた開口によって構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２１４９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の配線基板では、絶縁層のコーナー部における端面に異物が付着すると、メタライズ層間の短絡等の不具合が発生するおそれがある。そのため、多数個取り配線基板の状態で端面となる開口における異物の有無を確認する必要がある。
【０００５】
上述の配線基板では、コーナー部が厚み方向と平行な端面を有する。そのため、多数個取り配線基板の開口の内周面を視認するには、開口を斜めから覗き込む必要がある。さらに、開口の全体で異物の確認を行うためには、覗き込む位置や配線基板の表裏の向きを変えながら確認を繰り返す必要がある。さらに、開口を覗き込むように確認を行ったとしても、照明の位置等の条件により、開口の内周面に影ができることがあるため、開口の内周面を確認することが困難である。
【０００６】
本開示の一局面は、端面における異物の付着の確認が容易に行える配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様は、基板本体と、メタライズ層と、を備える配線基板である。基板本体は、表面及び裏面を有するセラミックを主成分とする。メタライズ層は、基板本体の表面及び裏面に少なくとも配置される。基板本体は、基板本体の表面側から基板本体の厚み方向の中間位置まで延伸する第１端面と、基板本体の裏面側から中間位置まで延伸する第２端面と、を有する。第１端面は、基板本体の表面から裏面に向かうにつれて、基板本体の面方向外側に突出するように構成される。第２端面は、基板本体の裏面から表面に向かうにつれて、基板本体の面方向外側に突出するように構成される。
【０００８】
このような構成によれば、配線基板の表面側であって、該表面と垂直な一方向から基板本体の第１端面の全体を視認することができる。また、配線基板の裏面側であって、該裏面と垂直な一方向から基板本体の第２端面の全体を視認することができる。つまり、計２回の視認によって、配線基板の角度を変えて覗き込んだりすることなく、配線基板の端面における異物の付着の確認が行える。
【０００９】
本開示の一態様では、基板本体は、平面視で四角形状であってもよい。第１端面及び第２端面は、基板本体の平面視における４つのコーナー部に配置されてもよい。このような構成によれば、センサ素子、発光素子、水晶振動子、水晶発振器等の電子部品の実装に好適に使用できる配線基板が得られる。
【００１０】
本開示の一態様では、基板本体は、第１絶縁層と、第１絶縁層の裏面側に配置される第２絶縁層と、を有してもよい。第１端面は、第１絶縁層に設けられてもよい。第２端面は、第２絶縁層に設けられてもよい。メタライズ層は、第１絶縁層と第２絶縁層との間と、第２端面とに跨って配置されてもよい。このような構成によれば、第２端面に配置されたメタライズ層における異物の付着を容易に確認できる。また、傾斜した第２端面によって、電子部品の実装時などに基板本体の裏面側に配置されたメタライズ層から半田が第１端面まで上昇することが抑制される。そのため、半田の上昇による表面側のメタライズ層と裏面側のメタライズ層との短絡を抑制できる。
【００１１】
さらに、基板本体の第１端面は、傾斜していない端面に比べ面積が大きい。そのため、第１端面に異物が付着した際に、第２端面に配置されたメタライズ層と表面側のメタライズ層との導通のリスクが低減される。
【００１２】
本開示の一態様では、第１端面と第２端面とは、中間位置で突き合わされてもよい。第１端面と第２端面との突き合わせ部分は、湾曲面を構成してもよい。このような構成によれば、第１端面と第２端面との突き合わせ部分における基板本体の欠けを抑制することができる。
【００１３】
本開示の別の態様は、基板本体と、メタライズ層と、を備える多数個取り配線基板である。基板本体は、表面及び裏面を有するセラミックを主成分とする。メタライズ層は、基板本体の表面及び裏面に少なくとも配置される。基板本体には、貫通孔が設けられる。貫通孔は、基板本体の表面側から基板本体の厚み方向の中間位置まで延伸する第１テーパ部と、基板本体の裏面側から中間位置まで延伸する第２テーパ部と、を有する。第１テーパ部は、基板本体の表面から裏面に向かって縮径する。第２テーパ部は、基板本体の裏面から表面に向かって縮径する。
【００１４】
このような構成によれば、多数個取り配線基板の表面側であって、該表面と垂直な一方向から第１テーパ部全体を視認することができる。また、多数個取り配線基板の裏面側であって、該裏面と垂直な一方向から第２テーパ部全体を視認することができる。つまり、計２回の視認によって、多数個取り配線基板の角度を変えて覗き込んだりすることなく、各配線基板の端面となる第１テーパ部及び第２テーパ部における異物の付着の確認が行える。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態の配線基板の模式的な斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線での模式的な部分断面図である。
【図３】実施形態の多数個取り配線基板の模式的な平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線での模式的な部分断面図である。
【図５】図５Ａは、図３の多数個取り配線基板を表面側から視た模式的な部分拡大平面図であり、図５Ｂは、図３の多数個取り配線基板を裏面側から視た模式的な部分拡大平面図である。
【図６】図３の配線基板の製造工程を示す模式的な断面図である。
【図７】図１とは異なる実施形態における配線基板の図２に対応する模式的な断面図である。
【図８】図８Ａは、図１及び図７とは異なる実施形態における配線基板の図２に対応する模式的な断面図であり、図８Ｂは、図１、図７及び図８Ａとは異なる実施形態における配線基板の図２に対応する模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
図１及び図２に示す配線基板１は、基板本体２と、第１メタライズ層３と、第２メタライズ層４と、第３メタライズ層５とを備える。
【００１７】
配線基板１は、電子部品が実装可能に構成されている。配線基板１に実装される電子部品としては、半導体素子、水晶振動子、水晶発振器、圧電振動子、表面弾性波フィルタ等の素子、各種センサ、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、集積回路（ＩＣ）などが挙げられる。
【００１８】
＜基板本体＞
基板本体２は、セラミックを主成分とし、表面及び裏面を有する絶縁性の基板である。ここで、「主成分」とは、９０質量％以上含まれる成分である。基板本体２は、第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１の裏面側に配置される第２絶縁層２２とを有する。
【００１９】
（第１絶縁層）
第１絶縁層２１は、セラミックを主成分とする基材である。第１絶縁層２１を構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ガラス等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２０】
第１絶縁層２１は、図１に示すように、平面視で（つまり厚み方向と平行な方向から視て）四角形状である。また、第１絶縁層２１は、基板本体２の平面視における４つのコーナー部２Ａにおいて、内側に向かって切り欠かれている。具体的には、第１絶縁層２１の表面及び裏面の４つの角は、それぞれ、円弧状に切り欠かれている。
【００２１】
図２に示すように、第１絶縁層２１の表面２１Ａには、第１メタライズ層３が配置されている。さらに、第１絶縁層２１の裏面２１Ｂには、第３メタライズ層５が配置されている。なお、第１絶縁層２１は、第２絶縁層２２の表面２２Ａのうち第３メタライズ層５が配置されていない部分と、第３メタライズ層５の表面とに重ね合わされている。
【００２２】
第１絶縁層２１は、表面と裏面との形状が同一の本体部２１Ｃと、本体部２１Ｃから面方向の外側に突出する第１突出部２３とを有する。本実施形態では、第１メタライズ層３は、本体部２１Ｃの表面に配置されている。また、第１絶縁層２１には、図１に示すように、中空部２１Ｄが形成されており、この中空部２１Ｄに電子部品が配置される。
【００２３】
第１突出部２３は、第１絶縁層２１の４つの角に１つずつ設けられている。第１突出部２３の傾斜面（つまりコーナー部２Ａにおける切り欠き面）は、図２に示すように、基板本体２の表面側から基板本体２の厚み方向の中間位置Ｍまで延伸する第１端面２３Ａを構成している。つまり、第１端面２３Ａは、第１絶縁層２１に設けられている。
【００２４】
なお、「中間位置」は、基板本体２の厚み方向において、基板本体２の表面と裏面との間の任意の位置を意味する。したがって、中間位置Ｍは、基板本体２の厚み方向の中心位置に限定されるものではない。
【００２５】
第１端面２３Ａは、基板本体２の表面から裏面に向かうにつれて、基板本体２の面方向外側に突出するように、第１絶縁層２１の厚み方向に対して傾斜している。つまり、第１端面２３Ａは、第２絶縁層２２に近づくにつれて、本体部２１Ｃからの面方向外側への突出量が連続的に大きくなっている。
【００２６】
本実施形態では、第１端面２３Ａと第１絶縁層２１の厚み方向との成す角度θ１は一定である。第１端面２３Ａは、平坦面でもよいし、湾曲面でもよい。
【００２７】
第１端面２３Ａは、基板本体２の表面側（つまり第１絶縁層２１側）からの平面視において、その全体が視認される。一方、基板本体２の裏面側（つまり第２絶縁層２２側）からの平面視では、第１端面２３Ａは視認されない。
【００２８】
第１絶縁層２１の厚み方向に対する第１端面２３Ａの傾斜角度θ１は、１５°以上が好ましい。傾斜角度θ１が１５°未満であると、異物の視認性が不十分となるおそれがある。なお、第１端面２３Ａが湾曲面の場合、傾斜角度θ１は、第１端面２３Ａにおいて第１絶縁層２１の厚み方向に対する傾きが最も小さい部分での傾斜角度を意味する。
【００２９】
（第２絶縁層）
第２絶縁層２２は、セラミックを主成分とする基材である。第２絶縁層２２の材質は、第１絶縁層２１と同じである。
【００３０】
第２絶縁層２２は、図１に示すように、平面視で四角形状である。また、第２絶縁層２２は、第１絶縁層２１と同様に、基板本体２の４つのコーナー部２Ａにおいて内側に向かって切り欠かれている。
【００３１】
図２に示すように、第２絶縁層２２の裏面２２Ｂには、第２メタライズ層４が配置されている。さらに、第２絶縁層２２の表面２２Ａには、第３メタライズ層５が配置されている。
【００３２】
第２絶縁層２２は、表面と裏面との形状が同一の本体部２２Ｃと、本体部２２Ｃから面方向の外側に突出する第２突出部２４とを有する。本実施形態では、第２メタライズ層４は、本体部２２Ｃの裏面に配置されている。
【００３３】
第２突出部２４は、第２絶縁層２２の４つの角に、第１突出部２３と平面視で重なるように１つずつ設けられている。第２突出部２４の傾斜面は、基板本体２の裏面側から中間位置Ｍまで延伸する第２端面２４Ａを構成している。つまり、第２端面２４Ａは、第２絶縁層２２に設けられている。
【００３４】
第２端面２４Ａは、基板本体２の裏面から表面に向かうにつれて、基板本体２の面方向外側に突出するように、第２絶縁層２２の厚み方向に対して傾斜している。つまり、第２端面２４Ａは、第１絶縁層２１に近づくにつれて、本体部２２Ｃからの面方向外側への突出量が連続的に大きくなっている。
【００３５】
本実施形態では、第２端面２４Ａと第２絶縁層２２の厚み方向との成す角度θ２は一定である。第２端面２４Ａは、平坦面でもよいし、湾曲面でもよい。
【００３６】
第２端面２４Ａは、第１端面２３Ａとは逆に、基板本体２の裏面側からの平面視で全体が視認される一方、表面側からの平面視で視認されない。
第２絶縁層２２の厚み方向に対する第２端面２４Ａの傾斜角度θ２は、第１端面２３Ａの傾斜角度θ１と同様、２５°以上が好ましい。なお、第２端面２４Ａの傾斜角度θ２と第１端面２３Ａの傾斜角度θ１とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３７】
第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとは、中間位置Ｍで突き合わされている。つまり、第１端面２３Ａの面方向の最も外側の端縁（図２中の左下端）と、第２端面２４Ａの面方向の最も外側の端縁（図２中の左上端）とは、共に中間位置Ｍに位置し、かつ平面視で重なっている。
【００３８】
また、第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとの突き合わせ部分は、湾曲面を構成している。ここで、「湾曲面」とは、屈曲点を有しない連続的な曲面を意味する。第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとの突き合わせ部分の厚み方向と平行な断面における形状は、図２に示すように、滑らかな曲線である。
【００３９】
なお、基板本体２は、コーナー部２Ａにおいて、第１端面２３Ａ及び第２端面２４Ａ以外の端面を有しない。つまり、基板本体２のコーナー部２Ａにおける端面は、すべて厚み方向に対して傾斜している。
【００４０】
＜第１メタライズ層＞
第１メタライズ層３は、基板本体２の表面に配置された導電性の層である。
第１メタライズ層３には、図１に示すように金属製の蓋板６が接続される。蓋板６は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の磁性体で構成される。蓋板６は、銀ロウなどを介して第１メタライズ層３に固着される。
【００４１】
第１メタライズ層３は、主成分として金属を含む。この金属としては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、これらの合金等が挙げられる。
【００４２】
＜第２メタライズ層＞
第２メタライズ層４は、基板本体２の裏面に配置された導電性の層である。第２メタライズ層４は、配線基板１の外部電極を構成する。第２メタライズ層４の材質は、第１メタライズ層３と同じである。
【００４３】
＜第３メタライズ層＞
第３メタライズ層５は、基板本体２における第１絶縁層２１と第２絶縁層２２との間に配置された導電性の層である。
【００４４】
第３メタライズ層５には、中空部２１Ｄ内に配置された電子部品の端子が電気的に接続される電極が形成されている。第３メタライズ層５の材質は、第１メタライズ層３と同じである。
【００４５】
第３メタライズ層５は、第１メタライズ層３及び／又は第２メタライズ層４と、図示しない接続導体（いわゆるビア）を介して電気的に接続されている。この接続導体は、第１絶縁層２１又は第２絶縁層２２に設けられた貫通孔に配置され、メタライズ層同士を配線基板１の厚み方向に導通させる。
【００４６】
［１−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）配線基板１の表面側であって、該表面と垂直な一方向から基板本体２の第１端面２３Ａの全体をカメラ等によって視認することができる。また、配線基板１の裏面側であって、該裏面と垂直な一方向から基板本体２の第２端面２４Ａの全体を視認することができる。つまり、計２回の視認によって、配線基板１の角度を変えて覗き込んだりすることなく、配線基板１の端面における異物の付着の確認が行える。
【００４７】
（１ｂ）第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとの突き合わせ部分が湾曲面を構成していることで、第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとの突き合わせ部分における基板本体２の欠けを抑制することができる。
【００４８】
［２．第２実施形態］
［２−１．構成］
図３に示す多数個取り配線基板１０１は、複数の配線基板１を含む。多数個取り配線基板１０１は、図４に示すように、基板本体１０２と、第１メタライズ層１０３と、第２メタライズ層１０４と、第３メタライズ層１０５とを備える。
【００４９】
＜基板本体＞
基板本体１０２は、第１絶縁層１２１と、第１絶縁層１２１の裏面側に配置される第２絶縁層１２２とを有する。
【００５０】
基板本体１０２は、複数の配線基板１のコーナー部２Ａに該当する箇所に設けられた複数の貫通孔１１０を有する。複数の貫通孔１１０は、それぞれ、第１テーパ部１２３と、第２テーパ部１２４とを有する。
【００５１】
第１テーパ部１２３は、基板本体１０２の表面側から基板本体１０２の厚み方向の中間位置Ｍまで延伸している。また、第１テーパ部１２３は、基板本体１０２の表面から裏面に向かって縮径している。つまり、図５Ａに示すように、第１テーパ部１２３の基板本体１０２の表面における径Ｄ１は、第１テーパ部１２３の中間位置Ｍにおける径Ｄ２よりも大きい。
【００５２】
第２テーパ部１２４は、基板本体１０２の裏面側から中間位置Ｍまで延伸し、第１テーパ部１２３と突き合わされている。つまり、第２テーパ部１２４の先端と第１テーパ部１２３の先端とは一体化されている。また、第１テーパ部１２３の中心軸と第２テーパ部１２４の中心軸とは一致する。
【００５３】
第２テーパ部１２４は、第１テーパ部１２３と逆向きに、基板本体１０２の裏面から表面に向かって縮径している。つまり、図５Ｂに示すように、第２テーパ部１２４の基板本体１０２の裏面における径Ｄ３は、第２テーパ部１２４の中間位置Ｍにおける径Ｄ２よりも大きい。
【００５４】
なお、第１テーパ部１２３の基板本体１０２の表面における径Ｄ１と第２テーパ部１２４の基板本体１０２の裏面における径Ｄ３との大小関係は特に限定されない。ただし、径Ｄ１と径Ｄ２とは概ね同じ大きさとされることが好ましい。
【００５５】
第１絶縁層１２１及び第２絶縁層１２２は、複数の貫通孔１１０を分割する厚み方向の切断により、複数の配線基板１の第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２をそれぞれ形成するように構成されている。
【００５６】
各貫通孔１１０は、多数個取り配線基板１０１から配線基板１を取り出すための切断によって、配線基板１のコーナー部２Ａをそれぞれ形成する。１つの貫通孔１１０は、最大４つの配線基板１のコーナー部２Ａを形成する。
【００５７】
第１テーパ部１２３の内周面は、基板本体１０２の切断後に配線基板１の第１端面２３Ａを構成する。また、第２テーパ部１２４の内周面は、切断後に配線基板１の第２端面２４Ａを構成する。
【００５８】
そのため、第１テーパ部１２３のテーパ角θ１は、配線基板１における第１端面２３Ａの傾斜角度θ１に対応する。第２テーパ部１２４のテーパ角θ２は、配線基板１における第２端面２４Ａの傾斜角度θ２に対応する。したがって、第１テーパ部１２３のテーパ角θ１及び第２テーパ部１２４のテーパ角θ２は、それぞれ、２５°以上が好ましい。
【００５９】
＜メタライズ層＞
第１メタライズ層１０３、第２メタライズ層１０４及び第３メタライズ層１０５は、それぞれ、複数の配線基板１の第１メタライズ層３、第２メタライズ層４及び第３メタライズ層５の集合体である。
【００６０】
したがって、第１メタライズ層１０３、第２メタライズ層１０４及び第３メタライズ層１０５は、基板本体１０２の厚み方向の切断により、複数の配線基板１の第１メタライズ層３、第２メタライズ層４及び第３メタライズ層５をそれぞれ形成するように構成されている。
【００６１】
［２−２．製造方法］
多数個取り配線基板１０１は、例えば以下の手順で得られる。
まず、複数の第１テーパ部１２３を設けた第１セラミックグリーンシートと、複数の第２テーパ部１２４を設けた第２セラミックグリーンとを用意する。
【００６２】
第１テーパ部１２３は、例えば図６に示すような金型Ｍを用いて形成することができる。具体的には、セラミックグリーンシートＳの一方の面に開口Ｏを有する金型Ｍを配置し、セラミックグリーンシートＳを金型Ｍとは反対側からピンＰで打ち抜くことで形成できる。ここで、金型Ｍの開口径Ｄ１は、ピンＰの径Ｄ２よりも大きくされる。この金型Ｍの開口径Ｄ１とピンＰの径Ｄ２との間の公差を調整することで、第１テーパ部１２３の角度を調整することができる。第２テーパ部１２４も同様の方法で形成できる。
【００６３】
次に、メタライズ層となる未焼結導体を各セラミックグリーンシートに配置する。具体的には、例えば導電性ペーストをスクリーン印刷によってセラミックグリーンシートに印刷することで未焼結導体層を形成する。
【００６４】
最後に、未焼結導体層を形成した第１セラミックグリーンシート及び第２セラミックグリーンシートを重ね合わせた後、焼成する。この焼成は、各セラミックグリーンシートが焼結する温度に加熱することで行われる。これにより、２つのセラミックグリーンシートが焼結され、セラミックを主成分とする基板本体１０２が形成される。また、未焼結導体が焼結し、第１メタライズ層１０３、第２メタライズ層１０４及び第３メタライズ層１０５が形成される。
【００６５】
［２−３．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（２ａ）多数個取り配線基板１０１の表面側であって、該表面と垂直な一方向から第１テーパ部１２３全体を視認することができる。また、多数個取り配線基板１０１の裏面側であって、該裏面と垂直な一方向から第２テーパ部１２４全体を視認することができる。つまり、計２回の視認によって、多数個取り配線基板１０１の角度を変えて覗き込んだりすることなく、各配線基板１の端面となる第１テーパ部１２３及び第２テーパ部１２４における異物の付着の確認が行える。
【００６６】
［３．第３実施形態］
［３−１．構成］
図７に示す配線基板１１は、基板本体２と、第１メタライズ層３と、第２メタライズ層４と、第３メタライズ層５と、第４メタライズ層７とを備える。
【００６７】
配線基板１１の基板本体２、第１メタライズ層３、及び第２メタライズ層４は、図１の配線基板１と同様であるため、詳細な説明は省略する。また、第３メタライズ層５は、基板本体２のコーナー部における端面まで延伸し、第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとの間から露出している点を除き、図１の配線基板１の第３メタライズ層５と同じである。
【００６８】
＜第４メタライズ層＞
第４メタライズ層７は、第２端面２４Ａに配置されている。また、第４メタライズ層７は、第２メタライズ層４と第３メタライズ層５と連続している。
【００６９】
つまり、第２メタライズ層４と第３メタライズ層５とは、第４メタライズ層７によって接続されている。このように、配線基板１１では、メタライズ層が第１絶縁層２１と第２絶縁層２２との間と、第２端面２４Ａとに跨って配置されている。
【００７０】
なお、配線基板１１は、図４の多数個取り配線基板１０１において、第２テーパ部１２４の表面にメタライズ層を配置した多数個取り配線基板を個片化することにより得ることができる。
【００７１】
［３−２．効果］
（３ａ）傾斜した第２端面２４Ａによって、電子部品の実装時などに基板本体２の裏面側に配置された第２メタライズ層４から半田が第１端面２３Ａまで上昇することが抑制される。そのため、半田の上昇による第１メタライズ層３と第２メタライズ層４との短絡を抑制できる。
【００７２】
（３ｂ）基板本体２の第１端面２３Ａは、傾斜していない端面に比べ面積が大きい。そのため、第１端面２３Ａに異物が付着した際に、第２端面２４Ａに配置された第４メタライズ層７と第１メタライズ層３との導通のリスクが低減される。
【００７３】
［４．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００７４】
（４ａ）上記実施形態の配線基板１，１１において、第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとは、必ずしも中間位置Ｍで突き合わせられなくてもよい。つまり、上記実施形態の多数個取り配線基板１０１において、第１テーパ部１２３と第２テーパ部１２４とは、必ずしも先端が一体化されていなくてもよい。
【００７５】
例えば、図８Ａに示す配線基板１２は、中間位置Ｍにおいて、第２端面２４Ａの面方向の突出量が、第１端面２３Ａの面方向の突出量よりも小さい。つまり、第２端面２４Ａは、第１端面２３Ａよりも面方向内側に位置している。
【００７６】
この場合、第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとの間には、第１絶縁層２１の裏面の一部である平坦面２１Ｅが配置される。平坦面２１Ｅは、第１絶縁層２１の厚み方向に対し垂直方向に延びて形成されている面であるため、配線基板１２の裏面側から、第２端面２４Ａと同時に視認が可能である。
【００７７】
配線基板１２は、図４の多数個取り配線基板１０１において、第２テーパ部１２４の最小径Ｄ２を第１テーパ部１２３の最小径Ｄ２よりも小さくした多数個取り配線基板を個片化することにより得ることができる。
【００７８】
（４ｂ）上記実施形態の配線基板１は、３層以上の絶縁層を備えてもよい。
この場合、第１絶縁層２１よりも表面側に配置される絶縁層（以下、「表面側絶縁層」ともいう。）の端面は、基板本体２の表面から裏面に向かうにつれて、基板本体２の面方向外側に突出するように構成される。また、第２絶縁層２２よりも裏面側に配置される絶縁層（以下、「裏面側絶縁層」ともいう。）の端面は、基板本体２の裏面から表面に向かうにつれて、基板本体２の面方向外側に突出するように構成される。
【００７９】
さらに、厚み方向から視て、表面側絶縁層の端面は、第１端面２３Ａ及び他の表面側絶縁層の端面と互いに重ならないように配置される。同様に、厚み方向から視て、裏面側絶縁層の端面は、第２端面２４Ａ及び他の裏面側絶縁層の端面と互いに重ならないように配置される。つまり、中間位置Ｍからの距離が大きい絶縁層ほど、端面が面方向内側に配置される。
【００８０】
例えば、図８Ｂに示す配線基板１３は、基板本体２が、第１絶縁層２１と、第２絶縁層２２と、第３絶縁層２５とを有する。第３絶縁層２５は、第２絶縁層２２の裏面側に配置された裏面側絶縁層である。
【００８１】
配線基板１３は、基板本体２の裏面側から第２絶縁層２２の裏面まで延伸する第３端面２５Ａを備える。第３端面２５Ａは、第３絶縁層２５に設けられている。第３端面２５Ａは、第２端面２４Ａと同様に、基板本体２の裏面から表面に向かうにつれて、基板本体２の面方向外側に突出するように構成されている。なお、第３端面２５Ａには、第２メタライズ層４の一部が配置されている。
【００８２】
第３端面２５Ａは、第２端面２４Ａよりも面方向内側に位置している。第３端面２５Ａと第２端面２４Ａとの間には、第２絶縁層２２の裏面の一部である平坦面２２Ｄが配置される。配線基板１３では、裏面側から、第２端面２４Ａ、第３端面２５Ａ、及び平坦面２２Ｄを同時に視認することができる。
【００８３】
配線基板１３は、図４の多数個取り配線基板１０１において、第２テーパ部１２４よりも径の大きい第３テーパ部を設けた第３絶縁層を第２絶縁層１２２の裏面側に積層した多数個取り配線基板を個片化することにより得ることができる。
【００８４】
（４ｃ）上記実施形態の配線基板１において、第１絶縁層２１及び第２絶縁層２２は、平面視での形状が四角形状以外であってもよい。また、基板本体２の全てのコーナー部２Ａに必ずしも第１端面２３Ａ及び第２端面２４Ａが配置されなくてもよい。
【００８５】
（４ｄ）上記実施形態の配線基板１において、第１端面２３Ａと第２端面２４Ａとの突き合わせ部分は、必ずしも湾曲面を構成しなくてもよい。つまり、突き合わせ部分は折れ曲がった面を構成してもよい。
【００８６】
（４ｅ）上記実施形態の配線基板１及び多数個取り配線基板１０１は、必ずしも第３メタライズ層５を備えなくてもよい。また、配線基板１及び多数個取り配線基板１０１は、４層以上のメタライズ層を備えてもよい。
【００８７】
（４ｆ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００８８】
１，１１，１２，１３…配線基板、２…基板本体、２Ａ…コーナー部、
３…第１メタライズ層、４…第２メタライズ層、５…第３メタライズ層、
６…蓋板、７…第４メタライズ層、２１…第１絶縁層、２１Ａ…表面、２１Ｂ…裏面、
２１Ｃ…本体部、２１Ｄ…中空部、２１Ｅ…平坦面、２２…第２絶縁層、
２２Ａ…表面、２２Ｂ…裏面、２２Ｃ…本体部、２２Ｄ…平坦面、２３…第１突出部、
２３Ａ…第１端面、２４…第２突出部、２４Ａ…第２端面、２５…第３絶縁層、
２５Ａ…第３端面、１０１…多数個取り配線基板、１０２…基板本体、
１０３…第１メタライズ層、１０４…第２メタライズ層、１０５…第３メタライズ層、
１１０…貫通孔、１２１…第１絶縁層、１２２…第２絶縁層、１２３…第１テーパ部、
１２４…第２テーパ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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