(57)【要約】【課題】発光画素の非発光ムラや輝度ムラの発生を抑制する。【解決手段】第一基板２と、第一基板２上に、第一基板２側から下部電極１１、有機ＥＬ層１２及び上部電極１３の順に配置されてなる有機ＥＬ素子５と、第一基板２上に配置されて有機ＥＬ素子５を駆動するための駆動回路７と、有機材料により形成されて駆動回路７を覆って駆動回路７の凹凸を埋める平坦化層８と、有機材料により形成されて下部電極１１の角を覆って発光画素Ａを画定する有機絶縁層６と、を備え、駆動回路７は、各発光画素Ａに対応して設けられ、平坦化層８は、平面視において有機ＥＬ素子５から離れた位置に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板上に、前記第一基板側から下部電極、有機ＥＬ層及び上部電極の順に配置されてなる有機ＥＬ素子と、
前記第一基板上に配置されて前記有機ＥＬ素子を駆動するための駆動回路と、
有機材料により形成されて前記駆動回路を覆って前記駆動回路の凹凸を埋める平坦化層と、
有機材料により形成されて前記下部電極の角を覆って発光画素を画定する有機絶縁層と、を備え、
前記駆動回路は、各前記発光画素に対応して設けられ、
前記平坦化層は、平面視において前記有機ＥＬ素子から離れた位置に配置されている、
発光装置。
【請求項２】
前記下部電極上の前記発光画素を除いた箇所に配置される無機絶縁層を更に備え、
前記上部電極は、無機材料により形成されており、
前記上部電極と前記無機絶縁層とは、前記平坦化層と前記有機ＥＬ素子との間において密着している、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記上部電極は、前記発光画素において前記有機ＥＬ層を覆う、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記有機絶縁層は、
前記発光画素を画定する第一有機絶縁層部と、
前記平坦化層の端部を覆う第二有機絶縁層部と、を有し、
前記第一有機絶縁層部と前記第二有機絶縁層部とは、前記発光画素と前記平坦化層との間で分断されている、
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記有機ＥＬ素子及び前記駆動回路は、前記第一基板に接している、
請求項１〜４の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第一基板と対向する第二基板と、
前記第一基板と第二基板とを接着して前記第一基板と前記第二基板との間に前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する接着剤と、を更に備える、
請求項１〜５の何れか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクティブ駆動型の有機ＥＬ素子を用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、アクティブ駆動型の有機ＥＬ素子を用いた発光装置では、発光画素を構成する有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を駆動するための駆動回路（薄膜トランジスタ）とが、一対一で対応付けられている。このような発光装置では、基板上に配置された駆動回路の凹凸が平坦化層で埋められており、平坦化層上に有機ＥＬ素子が配置されている。そして、平坦化層に形成されたスルーホールを通じて、駆動回路と有機ＥＬ素子とが電気的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０８７９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、平坦化層は、駆動回路の凹凸を埋めて表面を平らにするために、有機材料により形成される。しかしながら、有機材料により形成された平坦化層は水分を持ち込み易い。このため、平坦化層上に有機ＥＬ素子が配置されていると、含水した平坦化層から有機ＥＬ素子に水分が浸入して、発光画素の非発光ムラや輝度ムラが発生しやすくなる。
【０００５】
そこで、本発明の一側面は、発光画素の非発光ムラや輝度ムラの発生を抑制することができる発光装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る発光装置は、第一基板と、第一基板上に、第一基板側から下部電極、有機ＥＬ層及び上部電極の順に配置されてなる有機ＥＬ素子と、第一基板上に配置されて有機ＥＬ素子を駆動するための駆動回路と、有機材料により形成されて駆動回路を覆って駆動回路の凹凸を埋める平坦化層と、有機材料により形成されて下部電極の角を覆って発光画素を画定する有機絶縁層と、を備え、駆動回路は、各発光画素に対応して設けられ、平坦化層は、平面視において有機ＥＬ素子から離れた位置に配置されている。
【０００７】
この発光装置では、平坦化層が平面視において有機ＥＬ素子から離れた位置に配置されているため、たとえ、平坦化層が含水していたとしても、また、平坦化層に水分が浸入したとしても、平坦化層から有機ＥＬ素子への水分の浸入を抑制することができる。これにより、発光画素の非発光ムラや輝度ムラの発生を抑制することができる。更に、平坦化層が有機材料により形成されているため、平坦化層が無機材料により形成されている場合に比べて、カバレッジ性能が良いため絶縁性が高く、厚膜化が容易であり、かつ、凹凸の軽減性能が高い。また、応力によるひずみを軽減でき、膜剥がれも抑制することができる。しかも、有機材料により形成される有機絶縁層が下部電極の角を覆って発光画素を画定するため、有機ＥＬ層及び上部電極をなだらかに形成することができる。これにより、上部電極と下部電極との間の電界集中を抑制することができるため、有機ＥＬ素子のショート不良を抑制することができる。
【０００８】
下部電極上の発光画素を除いた箇所に配置される無機絶縁層を更に備え、上部電極は、無機材料により形成されており、上部電極と無機絶縁層とは、平坦化層と有機ＥＬ素子との間において密着していてもよい。この発光装置では、平坦化層と有機ＥＬ素子との間において、無機材料により形成された上部電極と無機絶縁層とが密着しているため、平坦化層から有機ＥＬ素子への水分の伝搬を抑制することができる。
【０００９】
上部電極は、発光画素において有機ＥＬ層を覆っていてもよい。この発光装置では、上部電極が発光画素において有機ＥＬ層を覆うため、上部電極に、有機ＥＬ層に水分が浸入するのを阻止する封止膜としても機能させることができる。
【００１０】
有機絶縁層は、発光画素を画定する第一有機絶縁層部と、平坦化層の端部を覆う第二有機絶縁層部と、を有し、第一有機絶縁層部と第二有機絶縁層部とは、発光画素と平坦化層との間で分断されていてもよい。この発光装置では、第一有機絶縁層部と第二有機絶縁層部とが発光画素と平坦化層との間で分断されているため、平坦化層から第二有機絶縁層部に水分が浸入したとしても、この水分の伝搬は、第一有機絶縁層部と第二有機絶縁層部との間の分断部により遮断される。このため、発光画素の非発光ムラや輝度ムラの発生を更に抑制することができる。
【００１１】
有機ＥＬ素子及び駆動回路は、第一基板に接していてもよい。この発光装置では、有機ＥＬ素子及び駆動回路が第一基板に接しているため、第一基板の厚さ方向において省スペース化を図ることができる。また、例えば、発光装置が第一基板側に発光するボトムエミッション型である場合に、優れた光学特性を得ることができる。
【００１２】
第一基板と対向する第二基板と、第一基板と第二基板とを接着して第一基板と第二基板との間に有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する接着剤と、を更に備えてもよい。この発光装置では、有機ＥＬ素子が第一基板、第二基板、及び接着剤により封止されるため、長寿命化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、発光画素の非発光ムラや輝度ムラの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態の発光装置を示す模式平面図である。
【図２】第一実施形態の発光装置を示す模式断面図である。
【図３】図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。
【図４】図２に示すＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。
【図５】第二実施形態の発光装置を示す模式断面図である。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線における模式断面図である。
【図７】図５に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における模式断面図である。
【図８】変形例の発光装置を示す模式断面図である。
【図９】変形例の発光装置を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において同一又は相当する要素については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
【００１６】
（第一実施形態）
本実施形態の発光装置は、アクティブ駆動方式の発光装置である。発光装置としては、例えば、光感応媒体を露光するために発光する光プリントヘッド、照明用に発光する照明装置、サイネージ表示やセグメントパターンを表示する表示装置等が挙げられる。発光装置の形状は、特に限定されるものではなく、細長い直線状、曲線状、らせん状等とすることができる。本実施形態では、一例として、発光装置が平面視において矩形形状に形成されているものとして説明する。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態の発光装置１は、平面視において矩形形状に形成されている。この平面視において、発光装置１の長辺１ａが延びる方向（一対の短辺１ｂ，１ｂの対向方向）を長辺方向Ｄ１といい、発光装置１の短辺１ｂが延びる方向（一対の長辺１ａ，１ａの対向方向）を短辺方向Ｄ２という。
【００１８】
図１〜図４に示すように、本実施形態の発光装置１は、第一基板２と、第二基板３と、接着剤４と、有機ＥＬ素子５と、有機絶縁層６と、駆動回路７と、平坦化層８と、乾燥剤９と、を備える。なお、図２は、図３及び図４に示すＩＩ−ＩＩ線における断面図である。
【００１９】
第一基板２は、有機ＥＬ素子５等が設けられる素子基板である。第一基板２は、例えば、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）である。第一基板２は、例えば、透光性を有している。第一基板２は、例えば、矩形の板状に形成されている。第一基板２は、水蒸気を透過しない材料により形成されていることが好ましい。ここで、水蒸気を透過しないとは、水蒸気を完全に透過しないことのみをいうのではなく、水蒸気を実質的に透過しないことをいう。具体的には水蒸気透過度が１０−５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］台以下であることをいう。
【００２０】
第二基板３は、有機ＥＬ素子５等を封止する封止基板であり、第一基板２に対向するように設けられている。第一基板２と第二基板３とは、互いに積層されている。以下では、第一基板２と第二基板３とが互いに積層する方向を、単に「積層方向」として説明する。積層方向は、第一基板２及び第二基板３の厚さ方向に相当する。本実施形態では、積層方向から見ることを、平面視という。第二基板３は、例えば、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、又は可撓性を有する基板（例えば、プラスチック基板等）である。第二基板３は、例えば、透光性を有している。第二基板３は、例えば、矩形の板状に形成されている。第二基板３は、水蒸気を透過しない材料により形成されていることが好ましい。
【００２１】
接着剤４は、第一基板２と第二基板３とを直接的又は間接的に接着（接合）して、第一基板２と第二基板３との間に封止空間Ｓを形成する接着剤である。接着剤４は、第一基板２と第二基板３との間に封止空間Ｓを形成するために枠状（環状）に形成されている。接着剤４は、例えば、角を丸くした矩形の枠状に形成されている。接着剤４を形成する材料としては、例えば、紫外線硬化性エポキシ樹脂を用いることができる。
【００２２】
有機ＥＬ素子５は、電流が供給されることによって光を発生する素子である。有機ＥＬ素子５は、第一基板２上に配置されている。有機ＥＬ素子５は、駆動回路７により駆動されて発光する発光画素Ａを有する。有機ＥＬ素子５は、第一基板２に接していることが好ましい。有機ＥＬ素子５は、第一基板２側から下部電極１１、有機ＥＬ層１２、及び上部電極１３がこの順に配置されてなる。
【００２３】
第一基板２上には、複数の有機ＥＬ素子５が設けられている。複数の有機ＥＬ素子５は、１列又は２列に配列されている。各列の複数の有機ＥＬ素子５は、長辺方向Ｄ１に直線状に並んでいる。複数の有機ＥＬ素子５が２列に配列されている場合、各列は、短辺方向Ｄ２に並列されているとともに、各列の各有機ＥＬ素子５は、長辺方向Ｄ１に交互に配置されている。
【００２４】
下部電極１１は、陽極又は陰極の何れか一方として機能する導電層である。本実施形態では、下部電極１１は、陽極として機能する透明導電層であるものとして説明する。下部電極１１を形成する材料としては、例えば、透光性を有するＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等のほか、透光性を有しないアルミニウム、銀、アルカリ土類金属等も用いられる。下部電極１１は、例えば、真空蒸着法、スパッタ法等のＰＶＤ法（物理気相成長法）によって第一基板２上に成膜した透明導電膜をパターニングすることによって形成される。なお、下部電極１１上の発光画素Ａを除いた箇所に、無機絶縁層１６が配置されている。
【００２５】
有機ＥＬ層１２は、発光材料を含む有機発光層を少なくとも備える。有機ＥＬ層１２は、有機発光層に加えて、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、及び電子輸送層等を有してもよい。有機ＥＬ層１２は、例えば、ＰＶＤ法、溶液塗布法によって形成される。
【００２６】
上部電極１３は、陽極又は陰極の何れか他方として機能する導電層である。本実施形態では、上部電極１３は、陰極として機能する導電層であるものとして説明する。上部電極１３は、無機材料により形成されている。上部電極１３を形成する材料としては、例えば、アルミニウム、銀等の金属や、ＩＴＯ、ＩＺＯ、アルカリ土類金属等が用いられる。上部電極１３は、例えば、電子ビーム蒸着法、ＰＶＤ法によって形成される。
【００２７】
上部電極１３は、発光画素Ａにおいて有機ＥＬ層１２を覆っている。具体的には、上部電極１３は、発光画素Ａにおいて有機ＥＬ層１２を覆っており、平坦化層８と有機ＥＬ素子５との間において、無機絶縁層１６に密着している。そして、有機ＥＬ層１２は、上部電極１３、無機絶縁層１６、及び下部電極１１に封止されている。なお、上部電極１３は、少なくとも発光画素Ａにおいて有機ＥＬ層１２を覆っていればよく、必ずしも無機絶縁層１６に接続されていなくてもよい。
【００２８】
有機絶縁層６は、封止空間Ｓに配置されている。有機絶縁層６は、有機材料により形成されている。有機絶縁層６を形成する有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂やノボラック樹脂等を用いることができる。有機絶縁層６は、下部電極１１の角を覆って発光画素Ａを画定する。有機絶縁層６には、発光画素Ａを画定するための開口１４が形成される。このため、発光画素Ａの位置及び形状は、有機絶縁層６の開口１４により画定される。有機絶縁層６は、例えば、スピンコート等のウェット工法で塗膜し、フォトリソグラフィにより任意の形状にパターンニングすることによって形成される。
【００２９】
積層方向から見て（平面視において）、有機絶縁層６の長辺方向Ｄ１における両端部は、平坦化層８まで延びて、平坦化層８の端部を覆っている。一方、有機絶縁層６の短辺方向Ｄ２における両端部は、平坦化層８まで延びておらず、平坦化層８を全く覆っていない。
【００３０】
駆動回路７は、有機ＥＬ素子５を駆動するためのスイッチング素子であり、各発光画素Ａに対応して設けられている。駆動回路７は、有機ＥＬ素子５を駆動する電気回路（不図示）に組み込まれており、配線１５により有機ＥＬ素子５の上部電極１３に接続されている。駆動回路７としては、例えば、低温多結晶シリコン薄膜トランジスタ（ＬＴＰＳ−ＴＦＴ）及びキャパシタからなる半導体回路を用いることができる。
【００３１】
駆動回路７は、第一基板２上に配置されている。駆動回路７は、第一基板２に接していることが好ましい。駆動回路７は、平面視において、有機ＥＬ素子５から離れた位置に配置されている。つまり、駆動回路７は、有機ＥＬ素子５の下に配置されていない。より具体的には、駆動回路７は、平面視において、互いに対応する有機ＥＬ素子５と駆動回路７とが短辺方向Ｄ２に並ぶように、有機ＥＬ素子５と長辺１ａとの間に位置する直線状の領域に配置されている。ここで、有機ＥＬ素子５が１列に配列されている場合は、駆動回路７は、有機ＥＬ素子５の列に対して一方の長辺１ａ側に配置されていてもよく、他方の長辺１ａ側に配置されていてもよい。但し、省スペース化の観点から、全ての駆動回路７は、有機ＥＬ素子５の列に対して同じ側に配置されていることが好ましい。一方、有機ＥＬ素子５が２列に配列されている場合は、駆動回路７は、一方の有機ＥＬ素子５の列に対して他方の有機ＥＬ素子５の列とは反対側の長辺１ａ側に配置される。また、駆動回路７は、平面視において、上部電極１３の外側に配置されている。
【００３２】
平坦化層８は、有機材料により形成されて、駆動回路７を覆って駆動回路７の凹凸を埋める層である。平坦化層８は、駆動回路７等による凹凸を軽減するため、当該凹凸よりも厚膜に形成される必要がある。このため、平坦化層８は、一般的には、液相からの塗膜が可能で無機材料よりも厚膜化及び平坦化の容易な有機材料により形成される。厚膜化により、平坦化層８上の構造物と平坦化層８直下の構造物との絶縁を確保することができる。また、平坦化により、平坦化層８上に構造物を安定して形成することができる。
【００３３】
平坦化層８の形成方法としては、一般的には、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の有機材料をウェット工法で塗膜形成する方法が適している。ウェット工法としては、例えば、有機材料をスピンコートで塗膜し、フォトリソグラフィによりパターニングする工法等がある。このような平坦化層８の形成方法は、平坦化層を無機材料によって形成する場合に比べて、カバレッジ性能が良いため絶縁性が高く、厚膜化が容易であり、かつ、凹凸の軽減性能が高い。また、応力によるひずみを軽減でき、膜剥がれも抑制することができる。
【００３４】
平坦化層８は、第一基板２上に配置されている。平坦化層８は、平面視において、有機ＥＬ素子５から離れた位置に配置されている。つまり、平坦化層８は、有機ＥＬ素子５の下に配置されていない。より具体的には、平坦化層８は、平面視において、有機ＥＬ素子５を囲むように、有機ＥＬ素子５と長辺１ａ及び短辺１ｂとの間に位置する枠状の領域に配置されている。これにより、平坦化層８は、有機ＥＬ素子５と第一基板２との間に配置されることなく、駆動回路７を覆って駆動回路７の凹凸を埋めている。
【００３５】
平坦化層８は、無機絶縁層１７に覆われている。そして、この無機絶縁層１７に接着剤４が接着されている。このため、接着剤４に水分が浸入したとしても、当該水分が平坦化層８に到達するのを抑制することができる。無機絶縁層１７は、平坦化層８と接していることが好ましい。平坦化層８と無機絶縁層１７との間には、外部回路と接続される引き出し配線等の配線（不図示）が配置されている。無機絶縁層１７を形成する材料としては、例えば、ＳｉＯ２やＳｉＮ等の酸化物を用いることができる。平坦化層８は、例えば、スピンコート等のウェット工法で塗膜する方法によって形成される。
【００３６】
乾燥剤９は、封止空間Ｓ内に収容されて、封止空間を乾燥させるものである。乾燥剤９は、封止空間Ｓに隙間なく充填されている。乾燥剤９を形成する材料としては、例えば、ＣａＯ等のアルカリ土類金属酸化物や有機金属錯体化合物を用いることができる。
【００３７】
このように、本実施形態に係る発光装置１では、平坦化層８が平面視において有機ＥＬ素子５から離れた位置に配置されているため、たとえ、平坦化層８が含水していたとしても、また、平坦化層８に水分が浸入したとしても、平坦化層８から有機ＥＬ素子５への水分の浸入を抑制することができる。これにより、発光画素Ａの非発光ムラや輝度ムラの発生を抑制することができる。更に、平坦化層８が有機材料により形成されているため、平坦化層８が無機材料により形成されている場合に比べて、カバレッジ性能が良いため絶縁性が高く、厚膜化が容易であり、かつ、凹凸の軽減性能が高い。また、応力によるひずみを軽減でき、膜剥がれも抑制することができる。しかも、有機材料により形成される有機絶縁層６が下部電極１１の角を覆って発光画素Ａを画定するため、有機ＥＬ層１２及び上部電極１３をなだらかに形成することができる。これにより、上部電極１３と下部電極１１との間の電界集中を抑制することができるため、有機ＥＬ素子５のショート不良を抑制することができる。
【００３８】
また、平坦化層８と有機ＥＬ素子５との間において、無機材料により形成された上部電極１３と無機絶縁層１６とが密着しているため、平坦化層８から有機ＥＬ素子５への水分の伝搬を抑制することができる。
【００３９】
また、上部電極１３が発光画素Ａにおいて有機ＥＬ層１２を覆うため、上部電極１３に、有機ＥＬ層１２に水分が浸入するのを阻止する封止膜としても機能させることができる。
【００４０】
また、有機ＥＬ素子５及び駆動回路７が第一基板２に接しているため、第一基板２の厚さ方向において省スペース化を図ることができる。また、例えば、発光装置１が第一基板２側に発光するボトムエミッション型である場合に、優れた光学特性を得ることができる。
【００４１】
また、有機ＥＬ素子５が第一基板２、第二基板３、及び接着剤４により封止されるため、長寿命化を図ることができる。
【００４２】
（第二実施形態）
第二実施形態は、第一実施形態と基本的に同様であり、有機絶縁層の構成のみ第一実施形態と相違する。このため、以下では、第一実施形態と相違する事項のみを説明し、第一実施形態と同様の事項の説明を省略する。
【００４３】
図５〜図７に示すように、本実施形態の発光装置１Ａは、第一基板２と、第二基板３と、接着剤４と、有機ＥＬ素子５と、有機絶縁層６Ａと、駆動回路７と、平坦化層８と、乾燥剤９と、を備える。なお、図５は、図６及び図７に示すＶ−Ｖ線における断面図である。
【００４４】
有機絶縁層６Ａは、第一実施形態の有機絶縁層６に対応する層である。有機絶縁層６Ａの機能及び材料は、第一実施形態の有機絶縁層６と同じである。有機絶縁層６Ａは、第一実施形態の有機絶縁層６と同様に、封止空間Ｓに配置されて、発光画素Ａを形成するための開口１４を形成する。有機絶縁層６Ａの長辺方向Ｄ１における両端部は、平坦化層８の端部を覆っており、有機絶縁層６Ａの短辺方向Ｄ２における両端部は、平坦化層８を全く覆っていない。
【００４５】
有機絶縁層６Ａは、発光画素Ａを画定する第一有機絶縁層部６Ａ１と、平坦化層８の端部を覆う第二有機絶縁層部６Ａ２と、を有する。第一有機絶縁層部６Ａ１と第二有機絶縁層部６Ａ２とは、発光画素Ａと平坦化層８との間で分断されている。第一有機絶縁層部６Ａ１と第二有機絶縁層部６Ａ２とが分断されているとは、第一有機絶縁層部６Ａ１と第二有機絶縁層部６Ａ２とが接触することなく離間していることをいう。
【００４６】
有機絶縁層６Ａは、一つの第一有機絶縁層部６Ａ１を有し、この一つの第一有機絶縁層部６Ａ１が、全ての発光画素Ａを画定する。つまり、一つの第一有機絶縁層部６Ａ１に、発光画素Ａを画定する全ての開口１４が形成されている。一方、有機絶縁層６Ａは、一対の第二有機絶縁層部６Ａ２を有し、一対の第二有機絶縁層部６Ａ２が、それぞれ平坦化層８の端部を覆うように、第一有機絶縁層部６Ａ１の長辺方向Ｄ１における両側に配置されている。
【００４７】
第一有機絶縁層部６Ａ１と第二有機絶縁層部６Ａ２との間の、有機絶縁層６Ａが形成されていない部分を、分断部６Ａ３という。つまり、分断部６Ａ３は、第一有機絶縁層部６Ａ１と第二有機絶縁層部６Ａ２とが分断されている部分である。分断部６Ａ３は、水分伝搬経路となるおそれのある有機絶縁層を分断する部分であって、本実施形態では、分断部６Ａ３に、有機ＥＬ層１２が設けられている。つまり、水分伝搬経路となるおそれのある有機絶縁層（第一有機絶縁層部６Ａ１及び第二有機絶縁層部６Ａ２）を分断部６Ａ３で分断することで、発光装置１Ａの端から浸入した水分が発光画素Ａに到達することを防止している。分断部６Ａ３は、発光画素Ａと平坦化層８との間であれば、如何なる位置に設けてもよい。また、分断部６Ａ３は、水分伝搬経路を分断することができれば、如何なる幅及び形状であってもよい。
【００４８】
このように、本実施形態に係る発光装置１Ａでは、第一有機絶縁層部６Ａ１と第二有機絶縁層部６Ａ２とが発光画素Ａと平坦化層８との間で分断されているため、平坦化層８から第二有機絶縁層部６Ａ２に水分が浸入したとしても、この水分の伝搬は、第一有機絶縁層部６Ａ１と第二有機絶縁層部６Ａ２との間の分断部６Ａ３により遮断される。このため、発光画素の非発光ムラや輝度ムラの発生を更に抑制することができる。
【００４９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば、上記実施形態では、乾燥剤は、封止空間に隙間なく充填されるものとして説明したが、乾燥剤は、封止空間を乾燥させることができれば如何なるものであってもよい。例えば、図８及び図９に示す発光装置１Ｂのように、シート型に形成された乾燥剤９Ｂが、封止空間Ｓ側から第二基板３に貼り付けられていてもよい。なお、図８は、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に対応する模式断面図であり、図９は、図２に示すＩＶ−ＩＶ線に対応する模式断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１，１Ａ，１Ｂ…発光装置、１ａ…長辺、１ｂ…短辺、２…第一基板、３…第二基板、４…接着剤、５…有機ＥＬ素子、６，６Ａ…有機絶縁層、６Ａ１…第一有機絶縁層部、６Ａ２…第二有機絶縁層部、６Ａ３…分断部、７…駆動回路、８…平坦化層、９，９Ｂ…乾燥剤、１１…下部電極、１２…有機ＥＬ層、１３…上部電極、１４…開口、１５…配線、１６…無機絶縁層、１７…無機絶縁層、Ａ…発光画素、Ｓ…封止空間。
【図１】
2019129027.tif 000003
【図２】
2019129027.tif 000004
【図３】
2019129027.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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