(57)【要約】      （修正有）【課題】（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）ＤＡＦの上面に配設された被加工物を、効率よく個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工方法を提供する。【解決手段】加工方法は、上面に保護部材が配設され第一の方向及び第二の方向に延在する隙間１０２を有するウエーハＷを準備する工程と、裏面にＤＡＦを貼付し一体化ウエーハを生成する工程と、保護部材を剥離し、隙間を撮像し蛇行を補正値として検出し記録手段５２に記録する第一、第二のの座標記録工程と、一体化ウエーハをレーザー加工装置９０に保持すると共に記録された座標に基づいてウエーハＷの第一の方向に延在する隙間をＸ１軸方向に一致させＸ１軸方向に加工送りしながらＹ１軸方向の蛇行を補正してレーザー加工装置の集光器９１からレーザー光線ＬＢを隙間１０２に照射してＤＡＦを分割する第二の方向についても同様にＤＡＦを分割する分割工程と、から構成される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＤＡＦの上面に複数のデバイスが第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有して配設された被加工物を個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工方法であって、
上面に保護部材が配設され個々のデバイスに分割された第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有するウエーハを準備するウエーハ準備工程と、
ウエーハの裏面にＤＡＦを配設すると共にフレームの開口にテープを介してウエーハを収容して一体化ウエーハを生成する一体化ウエーハ生成工程と、
ウエーハの上面から保護部材を剥離する剥離工程と、
ウエーハの該第一の方向をＸ軸方向として該第一の方向に延在する隙間を撮像しＸ座標を検出すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し記録手段に記録する第一の座標記録工程と、
ウエーハの該第二の方向をＸ軸方向として該第二の方向に延在する隙間を撮像しＸ座標を検出すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し記録手段に記録する第二の座標記録工程と、
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に補正送りする補正送り手段と、加工すべき領域を検出する撮像手段と、から少なくとも構成されるレーザー加工装置を準備する加工準備工程と、
一体化ウエーハ生成工程で生成された一体化ウエーハを該保持手段に保持すると共に該第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程で記録された座標に基づいてウエーハの第一の方向に延在する隙間をＸ軸方向に一致させＸ軸方向に加工送りしながらＹ軸方向の蛇行を補正して該集光器からレーザー光線を隙間に照射してＤＡＦを分割し、ウエーハの第二の方向に延在する隙間をＸ軸方向に一致させＸ軸方向に加工送りしながらＹ軸方向の蛇行を補正して該集光器からレーザー光線を隙間に照射してＤＡＦを分割する分割工程と、から少なくとも構成される加工方法。
【請求項２】
該加工送り手段は、該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段であり、
該補正送り手段は、該保持手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に補正送りするＹ軸送り手段である、請求項１に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＡＦ（Ｄｉｅ  Ａｔｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）の上面に複数のデバイスが隙間を有して配設された被加工物を個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
一般的に、デバイスの裏面には、配線フレームにボンディングするためのＤＡＦと称されるボンド層が配設される。ＤＡＦは、ウエーハを個々のデバイスに分割する前にウエーハの裏面に配設され、ウエーハと共に個々のデバイスに対応して分割される。
【０００４】
ところで、ウエーハの分割予定ラインにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの溝を形成し、ウエーハの表面に保護部材を配設して裏面を研削し、分割溝をウエーハの裏面に表出させてウエーハを個々のデバイスに分割する技術（例えば、特許文献１を参照。）、及びウエーハの裏面から分割予定ラインに対応する内部にレーザー光線の集光点を位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って改質層を形成し、その後、外力を付与してウエーハを個々のデバイスに分割する技術（例えば、特許文献２を参照。）においては、上記した一般的な方法を適用して、ウエーハを個々のデバイスに分割する前にウエーハの裏面にＤＡＦを配設してウエーハと共にＤＡＦを分割することができない。よって、このような場合は、ＤＡＦの上面に個々のデバイスに分割された後のウエーハを配設し、ウエーハを分割した際に形成される隙間に沿ってレーザー光線を照射して個々のデバイスに対応してＤＡＦを切断している（例えば、特許文献３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１３４４６号公報
【特許文献２】特開２００２−１９２３７０号公報
【特許文献３】特開２００２−１１８０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献３に記載された技術によれば、ＤＡＦの上面に個々のデバイスに分割した後のウエーハを配設し、個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割することができる。しかし、個々のデバイスに分割した後のウエーハをＤＡＦの上面に配設した場合、分割予定ラインに沿って分割された分割溝からなる隙間が蛇行した状態で個々のデバイスがＤＡＦの上面に保持されることになる。この蛇行した隙間を、通常のアライメント工程等において使用される撮像手段によって撮像して検出し、該隙間の座標を記録し、この記録した座標に従ってレーザー光線の照射位置を制御して個々のデバイスに対応してＤＡＦを切断する場合は、レーザー光線の照射を実施する前に、レーザー加工装置に保持されたウエーハの全ての隙間の蛇行状態を検出する必要があるため、レーザー加工装置においてレーザー加工を開始するまでの時間が掛かり、生産性が悪くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ＤＡＦの上面に複数のデバイスが第一の方向、及び第一の方向に直交する第二の方向に延在する隙間を有して配設された被加工物を効率よく個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ＤＡＦの上面に複数のデバイスが第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有して配設された被加工物を個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する加工方法であって、上面に保護部材が配設され個々のデバイスに分割された第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有するウエーハを準備するウエーハ準備工程と、ウエーハの裏面にＤＡＦを配設すると共にフレームの開口にテープを介してウエーハを収容して一体化ウエーハを生成する一体化ウエーハ生成工程と、ウエーハの上面から保護部材を剥離する剥離工程と、ウエーハの該第一の方向をＸ軸方向として該第一の方向に延在する隙間を撮像しＸ座標を検出すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し記録手段に記録する第一の座標記録工程と、ウエーハの該第二の方向をＸ軸方向として該第二の方向に延在する隙間を撮像しＸ座標を検出すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し記録手段に記録する第二の座標記録工程と、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に補正送りする補正送り手段と、加工すべき領域を検出する撮像手段と、から少なくとも構成されるレーザー加工装置を準備する加工準備工程と、一体化ウエーハ生成工程で生成された一体化ウエーハを該保持手段に保持すると共に該第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程で記録された座標に基づいてウエーハの第一の方向に延在する隙間をＸ軸方向に一致させＸ軸方向に加工送りしながらＹ軸方向の蛇行を補正して該集光器からレーザー光線を隙間に照射してＤＡＦを分割し、ウエーハの第二の方向に延在する隙間をＸ軸方向に一致させＸ軸方向に加工送りしながらＹ軸方向の蛇行を補正して該集光器からレーザー光線を隙間に照射してＤＡＦを分割する分割工程と、から少なくとも構成される加工方法が提供される。
【０００９】
該加工送り手段は、該保持手段をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段であり、該補正送り手段は、該保持手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に補正送りするＹ軸送り手段であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の加工方法は、上面に保護部材が配設され個々のデバイスに分割された第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有するウエーハを準備するウエーハ準備工程と、ウエーハの裏面にＤＡＦを配設すると共にフレームの開口にテープを介してウエーハを収容して一体化ウエーハを生成する一体化ウエーハ生成工程と、ウエーハの上面から保護部材を剥離する剥離工程と、ウエーハの該第一の方向をＸ軸方向として該第一の方向に延在する隙間を撮像しＸ座標を検出すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し記録手段に記録する第一の座標記録工程と、ウエーハの該第二の方向をＸ軸方向として該第二の方向に延在する隙間を撮像しＸ座標を検出すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し記録手段に記録する第二の座標記録工程と、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段に対して該集光器をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に補正送りする補正送り手段と、加工すべき領域を検出する撮像手段と、から少なくとも構成されるレーザー加工装置を準備する加工準備工程と、一体化ウエーハ生成工程で生成された一体化ウエーハを該保持手段に保持すると共に該第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程で記録された座標に基づいてウエーハの第一の方向に延在する隙間をＸ軸方向に一致させＸ軸方向に加工送りしながらＹ軸方向の蛇行を補正して該集光器からレーザー光線を隙間に照射してＤＡＦを分割し、ウエーハの第二の方向に延在する隙間をＸ軸方向に一致させＸ軸方向に加工送りしながらＹ軸方向の蛇行を補正して該集光器からレーザー光線を隙間に照射してＤＡＦを分割する分割工程と、から少なくとも構成されていることから、効率よくＤＡＦを切断することが可能になるので、被加工物を個々のデバイスに対応してＤＡＦを分割する際の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態のウエーハ準備工程における分離溝形成ステップの実施態様を示す斜視図である。
【図２】本実施形態のウエーハ準備工程における保護部材貼着ステップの実施態様を示す斜視図である。
【図３】本実施形態のウエーハ準備工程におけるウエーハ分割ステップの実施態様を示す斜視図である。
【図４】本実施形態の一体化ウエーハ生成工程の実施態様を示す斜視図である。
【図５】本実施形態の剥離工程の実施態様を示す斜視図である。
【図６】本実施形態の加工方法における第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程の実施態様を説明するための概念図である。
【図７】本実施形態の分割工程を実施すべく構成されたレーザー加工装置の全体斜視図である。
【図８】図７に示すレーザー加工装置によって実施される分割工程の実施態様を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る加工方法について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
【００１３】
（ウエーハ準備工程）
本実施形態の加工方法を実施するに際し、まず、上面に保護部材が配設され個々のデバイスに分割された第一の方向、及び第二の方向に延在する隙間を有するウエーハを準備するウエーハ準備工程を実施する。ウエーハ準備工程は、例えば、分離溝形成ステップと、保護部材貼着ステップと、ウエーハ分割ステップと、から構成される。以下、順を追って説明する。
【００１４】
図１は、切削装置の一部を拡大した斜視図を示しており、本実施形態の被加工物を構成するウエーハＷの表面Ｗａ側に形成された分割予定ラインに沿って、デバイス１００の仕上がり厚みに相当する分離溝１０２を形成する分離溝形成ステップが実施される態様を示している。分割予定ラインは、ウエーハＷ上における第一の方向Ｄ１、及び第一の方向Ｄ１と直交する第二の方向Ｄ２に沿って形成されている。この第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２は、ウエーハＷに形成されたノッチＮを基準に規定される。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、切削装置は、スピンドルユニット１０を備えている。スピンドルユニット１０は、回転スピンドル１２の先端部に固定された切削ブレード１３を保持するスピンドルハウジング１１を備えている。加工前のウエーハＷは、所定の厚さ（例えば、７００μｍ）で形成され、第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に形成された分割予定ラインにより複数の領域に区画されており、当該区画された各領域にデバイス１００が形成されている。回転スピンドル１２と共に高速回転させられた切削ブレード１３を、切削装置の保持テーブル（図示省略）に吸引保持されたウエーハＷの表面Ｗａ側から分割予定ラインに対して下降させ、仕上がりの厚みに相当する５０μｍの寸法で切り込ませ、該保持テーブルを矢印Ｘで示す加工送り方向に相対移動させる。１つの分割予定ラインに対してこのような分離溝１０２を形成する切削加工を実施したならば、矢印Ｙで示す方向に該保持テーブルを割り出し送りして、隣接する未加工の分割予定ラインに対しても同様の切削加工を実施する。第一の方向Ｄ１に形成された分割予定ラインの全てに分離溝１０２を形成したならば、該保持テーブルを９０度回転させて、第一の方向Ｄ１と直交する第二の方向Ｄ２に形成された分割予定ラインに対しても同様の切削加工を実施する。これにより、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図として示す図１（ｂ）に示されるように、分割予定ラインに沿ったデバイス１００の仕上がり厚みに相当する深さで、所定の溝幅（例えば、３０μｍ）の分離溝１０２を形成する。なお、図１（ｂ）は、説明の都合上分離溝１０２を強調して記載したものであり、実際の寸法比に従ったものではない。
【００１６】
上記した切削装置は、切削ブレード１３の切削方向に沿った加工送り方向（Ｘ軸方向）、ウエーハＷと並行で該加工送り方向と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）、切削ブレード１３をウエーハＷに向けて上下動させる切り出し方向（Ｚ軸方向）、いずれに対しても予め記憶されたプログラムに従って制御可能に構成されており、ウエーハＷ上の分割予定ライン上のすべてに上記と同様の分離溝１０２が形成される。このようにして分離溝形成ステップが終了すると、切削装置の保持テーブルからウエーハＷが取り出される。なお、分離溝１０２は、デバイスの仕上がり厚みに相当する深さに設定されるが、必ずしもデバイスの仕上がり厚みと厳密に一致している必要はなく、仕上がり厚みよりも若干深く設定してもよい。
【００１７】
分離溝形成ステップが終了したら、図２（ａ）に示すように、ウエーハＷの表面Ｗａ側に対して、デバイス１００を保護するための保護部材である保護テープＴ１を貼着し（保護部材貼着ステップ）、保護部材貼着ステップにより得られたウエーハＷ（図２（ｂ）を参照）に対して、個々のデバイスに分割するウエーハ分割ステップを実施する。
【００１８】
図３に基づいて、ウエーハ分割ステップについて説明する。図３（ａ）に示すように、保護テープＴ１が貼着されたウエーハＷは、研削装置（全体の説明は省略する）に備えられたチャックテーブル３０上に保護テープＴ１側を下にして位置付けられる。チャックテーブル３０は、図示しないモータにより回転可能に構成され、その上面部が微細な通気孔を有するポーラスセラミックスによって形成されており、図示しない吸引手段に連通されている。このように構成されたチャックテーブル３０は、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル３０の上面である保持面に載置されたウエーハＷを吸引保持する。
【００１９】
研削装置のチャックテーブル３０の上方には、図示しないサーボモータにより駆動される回転スピンドル３１が備えられており、チャックテーブル３０の中心に対して偏心した位置に設定された回転スピンドル３１の下端には、マウンター３２が形成されている。マウンター３２には、チャックテーブル３０上に吸引保持されたウエーハＷを研削するための研削砥石を備えた研削ホイール３３がボルトにより強固に固定されている。研削装置は、上記回転スピンドル３１とマウンター３２と研削ホイール３３と図示しないサーボモータにより構成された研削ユニットを矢印Ｚ１で示す研削送り方向に移動するための研削送り手段を備えている。
【００２０】
上記した研削送り手段により、チャックテーブル３０上に吸引保持されたウエーハＷに対して研削ホイール３３の研削砥石が圧接させられる。この際、チャックテーブル３０は矢印Ｒ１で示す方向に３００ｒｐｍ、研削ホイール３３は矢印Ｒ２で示す方向に６０００ｒｐｍの回転速度で駆動され、矢印Ｚ１で示す下方向に１μｍ／秒の速度で研削送りされる。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージで研削されるウエーハＷの厚みを測定しながら、ウエーハＷの裏面Ｗｂを所望の仕上がり厚み（５０μｍ）まで研削する。このように研削することにより、図３（ｂ）に示されるように、上記した分離溝形成ステップにて形成していた分離溝１０２がウエーハＷの裏面Ｗｂ側に表出し、分離溝１０２が隙間となって（以下「隙間１０２」と称する。）ウエーハＷが個々のデバイス１００に分割され、ウエーハ分割ステップが終了する。
【００２１】
上記した分離溝形成ステップ、保護部材貼着ステップ、及びウエーハ分割ステップが実施されることにより、ウエーハ準備工程が完了する。
【００２２】
（一体化ウエーハ生成工程）
上記したウエーハ準備工程が完了したならば、次いで、図４に示すように、ウエーハＷの裏面ＷｂにＤＡＦを配設すると共にフレームＦの開口にテープＴ２を介してウエーハＷを収容して一体化ウエーハを生成する一体化ウエーハ生成工程を実施する。
【００２３】
一体化ウエーハ生成工程を実施するに際しては、図４に示す粘着性を有するテープＴ２を外周で保持するフレームＦを用意し、図示しないテープ張り替え機にセットする。さらに、テープＴ２の中央に、上記したウエーハＷと同寸法のＤＡＦを貼着し、ＤＡＦの外周の近傍に、一体化ウエーハを個別に識別するための識別部材、例えば、バーコード４０を貼着する。そして、ウエーハＷの裏面Ｗｂ側を、テープＴ２の中央に配設されたＤＡＦに貼着する。この際、ウエーハＷは、隙間１０２を介して個々のデバイス１００に分割されているものの、保護テープＴ１は切断されていない。よって、保護テープＴ１により個々のデバイス１００が脱離することなく全体が保持され、ＤＡＦ、ウエーハＷ、及びフレームＦが一体化された一体化ウエーハが生成され、一体化ウエーハ生成工程が完了する。なお、この一体化ウエーハを生成する手順としては、必ずしもテープＴ２に貼着されたＤＡＦにウエーハＷを貼着することに限定されず、先にウエーハＷの裏面ＷｂにＤＡＦを貼着しておいてもよく、その後、ウエーハＷをＤＡＦと共にフレームＦに保持されたテープＴ２の中央に貼着してもよい。
【００２４】
（剥離工程）
一体化ウエーハ生成工程が完了したならば、図５に示すように、ウエーハＷの表面Ｗａから保護部材としての保護テープＴ１を剥離する剥離工程を実施する。保護テープＴ１をウエーハＷから剥離する際には、保護テープＴ１の性質に応じて、紫外線を照射したり、加熱処理を施したりすることにより硬化させて粘着力を低下させることが好ましい。
【００２５】
（第一の座標記録工程、第二の座標記録工程）
上記した剥離工程が完了した後に実施される第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程について、図６を参照しながら説明する。本実施形態における第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程は、一体化ウエーハ生成工程を実施したテープ張り替え機上において実施される。このテープ張り替え機には、図６に示すように、フレームＦに保持されたウエーハＷの直上の位置に、ウエーハＷの個々のデバイス１００間に形成された隙間１０２を撮像するための撮像手段５０が配設される。テープ張り替え機においてウエーハＷを保持する保持手段（図示は省略する。）は、撮像手段５０によって、ウエーハＷに形成された全ての隙間１０２を撮像できるように、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び回転方向に移動可能に構成される。撮像手段５０によって撮像された撮像情報は、テープ張り替え機に備えられた記録手段５２に送信される。
【００２６】
ここで、記録手段５２に記録されるウエーハＷの第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２の蛇行について説明する。図６の上方にウエーハＷの一部を拡大して示すように、第一の方向Ｄ１に延在する各隙間１０２の中心を結ぶ線（拡大部分において一点鎖線Ｌ１〜Ｌ４で示す。）は、Ｘ軸方向のＸ座標（Ｘ１〜Ｘｎ）においてＹ軸方向に対し蛇行している。これと同様に、第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２も蛇行している。このウエーハＷ上の第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２をＸ軸方向に沿って撮像することにより、Ｘ軸方向のＸ座標（Ｘ１〜Ｘｎ）におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標（Ｙ１〜Ｙｍ）として検出することができる。なお、このＹ軸方向の蛇行を特定するＹ座標の値は、ウエーハＷ上の第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２の中心を結ぶ線がＸ軸方向のＸ座標（Ｘ１〜Ｘｎ）においてＹ軸方向に対して蛇行しないと仮定した場合の設計上の隙間の中心線に対する補正量（ずれ量）である。
【００２７】
第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程を実施するに際し、撮像手段５０をバーコード４０上に位置付けて撮像し、撮像したバーコード情報を記録手段５２に送信する。記録手段５２には、撮像手段５０が撮像したバーコード情報を個々のウエーハＷを識別する情報として記録する。
【００２８】
第一の座標記録工程を実施する際には、テープ張り替え機の保持手段の位置を調整することにより、ウエーハＷの第一の方向Ｄ１をＸ軸方向に沿うように位置付け、図６に示す座標において、Ｙ１で示す位置にある隙間１０２の一端部を、撮像手段５０の直下に位置付ける。このようにして撮像手段５０の撮像位置を隙間１０２の一端部に位置付けたならば、撮像手段５０による撮像を開始すると共に、矢印Ｘ１で示す方向にウエーハＷを移動させて、撮像手段５０による撮像位置を、隙間１０２の他端部まで移動させる。これにより、撮像手段５０が、保持手段に保持されたウエーハＷ上において第一の方向Ｄ１に延在する隙間１０２を撮像する。撮像手段５０によって撮像した隙間１０２の画像情報は、記録手段５２に送られ、撮像した隙間１０２の中心を画像処理等により検出し、Ｘ座標おけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出する。１つの隙間１０２に関する蛇行を検出したならば、ウエーハＷをＹ軸方向で移送し、撮像手段５０によって撮像する位置を隣接する隙間１０２に位置付けて、上記と同様に隙間１０２の蛇行を検出する。このような蛇行の検出を第一の方向Ｄ１に延在する全ての隙間１０２に対して実行し、Ｘ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出し、先にバーコード４０によって取得されたバーコード情報と紐付けられて、記録手段５２に記録される（第一の座標記録工程）。
【００２９】
上記した第一の座標記録工程を実施したならば、ウエーハＷを９０度回転させることにより、第一の方向Ｄ１と直交する第二の方向Ｄ２がＸ軸方向と一致するように位置付ける。ウエーハＷの第二の方向Ｄ２をＸ軸方向と一致するように位置付けたならば、上記した第一の座標記録工程と同様に、第二の方向Ｄ２に延在する全ての隙間１０２を撮像してＸ座標におけるＹ軸方向の蛇行をＹ座標の補正値として検出する。このようにして検出された蛇行に関する情報は、第一の座標記録工程と同様に、バーコード４０によって取得されたバーコード情報と紐付けられて、記録手段５２に記録される（第二の座標記録工程）。なお、用意すべき一体化ウエーハが複数ある場合は、各一体化ウエーハ毎に異なるバーコード情報が付与されて、各一体化ウエーハ毎に第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程が実施され、各バーコード情報に紐付けられて記録手段５２に記録される。
【００３０】
（加工準備工程）
第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程が実施されたならば、加工準備工程を実施する。図７には、本実施形態に係る加工準備工程によって準備されるレーザー加工装置１の全体斜視図が示されている。レーザー加工装置１は、被加工物を保持する保持手段６０と、保持手段６０を移動させる移動手段７０と、保持手段６０に保持されたウエーハＷにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段９０と、を備えている。
【００３１】
上記した加工準備工程により準備されるレーザー加工装置１について、より具体的に説明する。
【００３２】
保持手段６０は、図中に矢印Ｘで示すＸ軸方向において移動自在に基台２に載置される矩形状のＸ方向可動板６１と、図中に矢印Ｙで示すＹ軸方向において移動自在にＸ方向可動板６１に載置される矩形状のＹ方向可動板６２と、Ｙ方向可動板６２の上面に固定された円筒状の支柱６４と、支柱６４の上端に固定された矩形状のカバー板６６とを含む。カバー板６６には、カバー板６６上に形成された長穴を通って上方に延びる円形状のチャックテーブル６８が配設されている。チャックテーブル６８は被加工物を保持し、図示しない回転駆動手段により回転可能に構成されている。チャックテーブル６８の上面には、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック６８ａが配置されている。吸着チャック６８ａは、支柱６４の内部を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。チャックテーブル６８には、ウエーハＷを支持する環状のフレームＦを固定するためのクランプ６８ｂが配設されている。
【００３３】
移動手段７０は、静止基台２上に配設され、保持手段６０をＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段７１と、保持手段６０をＹ軸方向に補正送りするＹ軸送り手段７２と、を備えている。Ｘ軸送り手段７１は、パルスモータ７３の回転運動を、ボールねじ７４を介して直線運動に変換してＸ方向可動板６１に伝達し、基台２上の案内レール２ａ、２ａに沿ってＸ方向可動板６１をＸ軸方向において進退させる。Ｙ軸送り手段７２は、パルスモータ７５の回転運動を、ボールねじ７６を介して直線運動に変換してＹ方向可動板６２に伝達し、Ｘ方向可動板６１上の案内レール６１ａ、６１ａに沿ってＹ方向可動板６２をＹ軸方向において進退させる。なお、図示は省略するが、Ｘ軸送り手段７１、Ｙ軸送り手段７２、及びチャックテーブル６８には、位置検出手段が配設されており、チャックテーブル６８のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向の位置、周方向の回転位置が正確に検出され、後述する制御手段８０に伝達され、制御手段８０から指示される指示信号に基づいてＸ軸送り手段７１、Ｙ軸送り手段７２、及び図示しないチャックテーブル６８の回転駆動手段が駆動され、任意のＸ座標位置、Ｙ座標位置、及び角度にチャックテーブル６８を位置付けることが可能である。
【００３４】
移動手段７０の側方には、枠体４が立設される。枠体４は、基台２上に配設される垂直壁部４ａ、及び垂直壁部４ａの上端部から水平方向に延びる水平壁部４ｂと、を備えている。枠体４の水平壁部４ｂの内部には、レーザー光線照射手段９０の光学系が内蔵されている。水平壁部４ｂの先端部下面には、レーザー光線照射手段９０の一部を構成する集光器９１が配設され、集光器９１の内部には、レーザー光線ＬＢを集光する図示しない集光レンズが内蔵されている。
【００３５】
制御手段８０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている。
【００３６】
水平壁部４ｂの先端部下面において、集光器９１のＸ軸方向で隣接する位置には、被加工物を撮像する撮像手段９２が配設される。撮像手段９２は、可視光線により撮像する撮像素子（ＣＣＤ）と、被加工物に光線を照射する図示しない照明手段と、を備え（いずれも図示は省略する。）、撮像手段９２によって撮像された画像の信号は、制御手段８０に送られる。
【００３７】
制御手段８０は、上記した構成に基づき、メモリに記録された制御プログラムによってＸ軸送り手段７１、Ｙ軸送り手段７２、及びレーザー光線照射手段９０を作動させるための制御信号を出力する。
【００３８】
（分割工程）
上記した加工準備工程によって準備されるレーザー加工装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、レーザー加工装置１によって実施される分割工程について、図６乃至８を参照しながら以下に説明する。
【００３９】
上記した一体化ウエーハ生成工程で生成され、第一の座標記録工程、及び第二の座標記録工程が実施された一体化ウエーハを保持手段６０に保持する。より具体的には、テープＴ２を介してフレームＦに保持されたウエーハＷをチャックテーブル６８の吸着チャック６８ａ上に載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル６８の吸着チャック６８ａにウエーハＷを吸引保持する。チャックテーブル６８にウエーハＷを吸引保持したならば、クランプ６８ｂを作動してフレームＦを把持して固定する。
【００４０】
チャックテーブル６８にウエーハＷを固定したならば、撮像手段９２によってウエーハＷを上方から撮像し、テープＴ２上に貼着されたバーコード４０を撮像する。読み込まれたバーコード４０の情報は、制御手段８０に送られる。さらに、撮像手段９２によって撮像された画像情報に基づき、制御手段８０においてパターンマッチング等の画像処理を実行して、レーザー光線照射手段９０の集光器９１と、加工領域との位置合わせをする、所謂アライメントを実施する。
【００４１】
上記したアライメントを実施したならば、アライメントによって得られた位置情報に基づき、Ｘ軸送り手段７１、Ｙ軸送り手段７２等を作動して、図６で示す座標において、Ｙ１で示す位置にある隙間１０２の一端部の直上に集光器９１を位置付ける。
【００４２】
図８に示すように、隙間１０２の一端部を集光器９１の直下に位置付けたならば、レーザー光線照射手段９０の作動を開始し、加工送り手段として機能するＸ軸送り手段７１を作動して、図８において矢印Ｘ１で示す方向にチャックテーブル６８を移動させレーザー加工を開始する。制御手段８０は、コンピュータネットワークを介してウエーハＷの隙間１０２に関する蛇行を記録した記録手段５２に接続されており、記録手段５２を参照することで、上記したバーコード４０が表すバーコード情報を介して、現在チャックテーブル６８に保持されているウエーハＷの蛇行の情報（Ｘ座標、Ｙ座標）を取得する。この蛇行に関する情報に基づき、Ｙ軸送り手段７２のパルスモータ７５に対して、チャックテーブル６８をＹ軸方向において補正送りするための制御信号を送信する。この制御信号により、チャックテーブル６８をＸ軸方向に加工送りしながら、Ｙ軸方向で隙間１０２の蛇行に応じた補正送りを実施し、隙間１０２の中心に沿ってレーザー光線ＬＢが照射される。集光器９１を介して照射されるレーザー光線ＬＢの照射位置が隙間１０２の他端に達したならば、レーザー光線ＬＢの照射を停止するとともに、チャックテーブル６８の移動を停止する。この結果、ウエーハＷの隙間１０２の中心に沿ってＤＡＦが分割される。隙間１０２の一端から他端に対してこのようなレーザー加工を実施したならば、Ｙ軸送り手段７２によりチャックテーブル６８を矢印Ｙ１で示す方向に対して割り出し送りし、隣接する未加工の隙間１０２に対し、上記したレーザー加工と同様の加工を実施する。このような加工を、第一の方向Ｄ１に沿って配設された隙間１０２に対して繰り返すことにより、ウエーハＷの第一の方向Ｄ１に沿う全ての隙間１０２に対応してＤＡＦを分割するレーザー加工を実施する。
【００４３】
第一の方向Ｄ１に形成された全ての隙間１０２に対するレーザー加工が実施されたならば、チャックテーブル６８を９０度回転させることにより、ウエーハＷにおける第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２をＸ軸方向に一致させる。第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２をＸ軸方向に位置付けたならば、上記した第一の方向Ｄ１に延在する隙間１０２に対して実施したレーザー加工と同様の加工を、第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２に対しても実施する。すなわち、記録手段５２を参照しながら、チャックテーブル６８をＸ軸方向に加工送りすると共に、Ｙ軸方向で補正送りして隙間１０２の中心に沿ってＤＡＦを分割する。これを第二の方向Ｄ２に延在する全ての隙間１０２に対し実施することで、第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に沿う全ての隙間１０２に対応してＤＡＦを分割する分割工程が完了する。
【００４４】
上記した分割工程は、例えば、以下の加工条件で実施することができる。
レーザー光線の波長                  ：３５５ｎｍ
繰り返し周波数                      ：５０ｋＨｚ
平均出力                            ：３．０Ｗ
加工送り速度                        ：２５０ｍｍ／秒
【００４５】
上記した実施形態によれば、ＤＡＦの上面に複数のデバイス１００が第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２を有して配設された一体化ウエーハに関し、レーザー加工装置に搬入する前にＸ軸方向に位置付けられる隙間１０２のＹ軸方向の蛇行がＸ座標に対するＹ座標の補正値として記録手段５２に記録される。そして、記録手段５２に記録された補正値を示す座標情報を参照しながらレーザー加工装置１によって隙間１０２に対応してＤＡＦを分割するレーザー加工を実施する。よって、レーザー加工装置１内でＸ軸方向に延在する隙間１０２の蛇行を示す座標を検出する手間を省くことができ、生産効率が良好である。
【００４６】
本実施形態では、ウエーハＷを個別に識別するための情報をバーコード化してフレームＦで保持するテープＴ２に貼着したが、これに限定されず、例えば、ウエーハＷ上のデバイスが形成されない外周領域に、ウエーハＷを識別するための情報を形成して撮像してもよい。また、ウエーハＷを識別するための情報は必ずしもバーコード化する必要はなく、数値、記号、アルファベット等を用いたものであってもよい。
【００４７】
本実施形態では、ウエーハ準備工程において、複数のデバイスが第一の方向Ｄ１、及び第二の方向Ｄ２に延在する隙間１０２を有して配設されたウエーハＷを準備するために、分離溝形成ステップ、保護部材貼着ステップ、及びウエーハ分割ステップを実施したが、ウエーハ準備工程を実施する方法は、これに限定されるものではなく、例えば、予め仕上がり厚みに形成されたウエーハＷの裏面Ｗｂから、分割予定ラインに対応する内部にウエーハＷに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って改質層を形成し、その後、外力を付与してウエーハＷを個々のデバイスに分割して隙間を形成する加工を実施するものであってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１：レーザー加工装置
２：静止基台
４：枠体
１０：スピンドルユニット
１３：切削ブレード
３０：チャックテーブル
３１：回転スピンドル
３３：研削ホイール
４０：バーコード
５０：撮像手段
５２：記録手段
６０：保持手段
６８：チャックテーブル
７０：移動手段
７１：Ｘ軸送り手段（加工送り手段）
７２：Ｙ軸送り手段（補正送り手段）
８０：制御手段
９０：レーザー光線照射手段
９１：集光器
９２：撮像手段
１００：デバイス
１０２：隙間（分離溝）
Ｗ：ウエーハ
Ｔ１：保護テープ（保護部材）
Ｔ２：テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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