(57)【要約】【課題】実装基板に実装された光源及び電子部品によって発生する熱を効率良く散熱することができる発光装置及び移動体を提供する。【解決手段】発光装置１は、すれ違いモード用光源である第１の光源１１０と、第１の光源１１０に直列接続された走行モード用光源である第２の光源１２０と、第１の光源１１０が不点灯時に第２の光源１２０を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品２００と、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び電子部品２００が実装される実装基板３００と、実装基板３００に設けられた散熱部４００とを備え、平面視において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の少なくとも一方は、少なくとも一部が散熱部４００と重なっており、平面視において、散熱部４００は、外形の一部が窪む窪み部４１１を有し、窪み部４１１は、電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。【選択図】図２Ａ
2019040744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
すれ違いモード用光源である第１の光源と、
前記第１の光源に直列接続された走行モード用光源である第２の光源と、
前記第１の光源が不点灯時に前記第２の光源を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品と、
前記第１の光源、前記第２の光源及び前記電子部品が実装される実装基板と、
前記実装基板に設けられた散熱部とを備え、
平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の少なくとも一方は、少なくとも一部が前記散熱部と重なっており、
平面視において、前記散熱部は、外形の一部が窪む窪み部を有し、
前記窪み部は、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでいる、
発光装置。
【請求項２】
前記第１の光源は、前記実装基板の第１の面に実装されており、
前記第２の光源は、前記実装基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に実装されており、
前記散熱部は、前記実装基板の前記第１の面に設けられた第１の散熱体と、前記実装基板の前記第２の面に設けられた第２の散熱体とを有し、
前記第１の散熱体は、前記窪み部を有し、
前記電子部品は、前記実装基板の前記第１の面に実装されている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１の散熱体と前記第２の散熱体とは、前記実装基板に設けられた接続部を介して接続されている、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の光源及び前記第２の光源の各々は、平面視において、前記散熱部と重なる放熱端子と、前記実装基板に形成されたアノード配線と重なるアノード端子と、前記実装基板に形成されたカソード配線と重なるカソード端子とを有し、
平面視において、前記第１の光源の前記放熱端子と前記第２の光源の前記放熱端子との距離は、前記第１の光源の前記アノード端子と前記第２の光源の前記アノード端子との距離、及び、前記第１の光源の前記カソード端子と前記第２の光源の前記カソード端子との距離のいずれよりも短い、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記散熱部は、前記実装基板の前記第１の面に設けられた第１の散熱体と、前記実装基板の前記第２の面に設けられた第２の散熱体とを有し、
前記第２の散熱体は、前記窪み部を有し、
前記電子部品は、前記実装基板の前記第２の面に設けられており、
平面視において、前記電子部品と前記第１の散熱体との間には、離間部が設けられている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の散熱体と前記第２の散熱体とは、前記実装基板に設けられた接続部を介して接続されている、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
平面視において、前記第２の散熱体は、前記電子部品側に突出する突出部を有する、
請求項５又は６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第２の散熱体は、前記電子部品と近接している
請求項５〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
平面視において、前記第１の散熱体における前記電子部品に対向する部分の外形輪郭線と前記電子部品との距離は、前記第２の散熱体における前記電子部品に対向する部分の外形輪郭線と前記電子部品との距離よりも大きい、
請求項５〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
さらに、
前記実装基板に実装されたポジション用光源である第３の光源と、
前記第３の光源と電気的に接続され、前記実装基板に実装された複数の抵抗からなる抵抗群とを備え、
前記第１の光源は、複数配置されており、
前記抵抗群に対する前記複数の第１の光源の各々の距離は、互いに異なっている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記複数の第１の光源は、２つであり、
前記第２の光源は、２つの前記第１の光源の間に位置し、
前記２つの第１の光源のうちの一方は、前記２つの第１の光源のうちの他方よりも前記抵抗群から遠い位置に配置されている、
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記２つの第１の光源のうちの一方と前記抵抗群との距離をＬ１とし、前記２つの第１の光源のうちの他方と前記抵抗群との距離をＬ２とし、前記第２の光源と前記抵抗群との距離をＬ３とすると、Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ２であり、
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記実装基板には、前記複数の抵抗が実装される複数の電極が形成されており、
前記複数の電極の数は、前記複数の抵抗の数よりも多く、
前記抵抗が実装された電極を実装電極とし、前記抵抗が実装されていない電極をダミー電極とすると、前記実装電極は、２つの前記ダミー電極で挟まれている、
請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の各々の少なくとも一部は、前記散熱部と重なっている、
請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
平面視において、前記第３の光源の少なくとも一部は、前記散熱部と重なっている、
請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記第３の光源は、前記複数の第１の光源及び前記第２の光源よりも前記抵抗群に近い位置に配置されている、
請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記散熱部は、銅薄膜である、
請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置を備える、
移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置を備える移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
二輪自動車又は四輪自動車等の車両には、路面等の前方を照射するために前照灯等の照明装置が設けられている。車両用の前照灯は、例えば、ロービーム（すれ違いビーム）及びハイビーム（走行ビーム）を照射する光源を備える。
【０００３】
従来、ロービーム及びハイビームを照射する光源としては、ＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ランプ等が用いられていた。近年、ＨＩＤランプを上回る発光効率及び長寿命が実現可能であるとして、車両用の光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置が提案されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１８１３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
車両用の照明装置は、発光装置として発光モジュールが搭載される。発光モジュールは、例えば、ＬＥＤ素子等の光源と、光源を点灯制御するための電子部品と、光源及び電子部品が実装された実装基板とを備える。
【０００６】
実装基板に実装された光源は、点灯することで発熱する。また、実装基板に実装された電子部品の中には、動作することで発熱する発熱部品が含まれる場合がある。この結果、発光モジュールでは、光源及び電子部品が熱によって劣化するおそれがある。特に、ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）は、熱によって光出力が低下したり光色が変化したりする。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するものであり、実装基板に実装された光源及び電子部品によって発生する熱を効率良く散熱することができる発光装置及び移動体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、すれ違いモード用光源である第１の光源と、前記第１の光源に直列接続された走行モード用光源である第２の光源と、前記第１の光源が不点灯時に前記第２の光源を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品と、前記第１の光源、前記第２の光源及び前記電子部品が実装される実装基板と、前記実装基板に設けられた散熱部とを備え、平面視において、前記第１の光源及び前記第２の光源の少なくとも一方は、少なくとも一部が前記散熱部と重なっており、平面視において、前記散熱部は、外形の一部が窪む窪み部を有し、前記窪み部は、前記電子部品の少なくとも一部を囲んでいる。
【０００９】
また、本発明に係る移動体の一態様は、上記発光装置を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、実装基板に実装された光源及び電子部品によって発生する熱を効率良く散熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る車両の正面図である。
【図２Ａ】実施の形態１に係る発光装置の上面図である。
【図２Ｂ】実施の形態１に係る発光装置の底面図である。
【図３Ａ】実施の形態１に係る発光装置に用いられる第１の光源の構成を示す上面図である。
【図３Ｂ】実施の形態１に係る発光装置に用いられる第１の光源の構成を示す底面図である。
【図３Ｃ】図３ＡのIIIC−IIICにおける第１の光源の断面図である。
【図４Ａ】実施の形態１の変形例１に係る発光装置の上面図である。
【図４Ｂ】実施の形態１の変形例１に係る発光装置の底面図である。
【図５Ａ】実施の形態１の変形例２に係る発光装置の上面図である。
【図５Ｂ】実施の形態１の変形例２に係る発光装置の底面図である。
【図６】実施の形態１の変形例３に係る発光装置の上面図である。
【図７】実施の形態１の変形例４に係る発光装置の上面図である。
【図８】実施の形態１の変形例８に係る発光装置の上面図である。
【図９】実施の形態１に係る照明装置の断面図である。
【図１０Ａ】実施の形態２に係る発光装置の上面図である。
【図１０Ｂ】実施の形態２に係る発光装置の底面図である。
【図１１Ａ】実施の形態２の変形例１に係る発光装置の上面図である。
【図１１Ｂ】実施の形態２の変形例１に係る発光装置の底面図である。
【図１２Ａ】実施の形態２の変形例２に係る発光装置の上面図である。
【図１２Ｂ】実施の形態２の変形例２に係る発光装置の底面図である。
【図１３Ａ】実施の形態２の変形例３に係る発光装置の上面図である。
【図１３Ｂ】実施の形態２の変形例３に係る発光装置の底面図である。
【図１４】実施の形態３に係る発光装置の上面図である。
【図１５】実施の形態３の変形例１に係る発光装置の上面図である。
【図１６】実施の形態３の変形例２に係る発光装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１３】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１４】
（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係る車両１０について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る車両１０の正面図である。
【００１５】
図１に示すように、車両１０は、照明装置１１と、照明装置１１が設置された車体１２とを備える。車両１０は、移動体の一例であり、本実施の形態では、二輪自動車である。
【００１６】
照明装置１１は、例えばヘッドライト（前照灯）であり、車体１２の前方部分に１つ配置されている。照明装置１１は、照明装置１１の発光部として発光装置１を備える。
【００１７】
次に、実施の形態１に係る発光装置１の構成について、図２Ａ及び図２Ｂを用いて説明する。図２Ａは、実施の形態１に係る発光装置１の上面図であり、図２Ｂは、同発光装置１の底面図である。
【００１８】
発光装置１は、照明装置１１に搭載される発光モジュールであって、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１の光源１１０と、第２の光源１２０と、電子部品２００と、実装基板３００と、散熱部４００とを備える。
【００１９】
発光装置１は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０がＬＥＤによって構成されたＬＥＤモジュールである。なお、本実施の形態において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、実装基板３００の一辺側に片寄せて配置されているが、この第１の光源１１０及び第２の光源１２０が配置された側が、車両の前方側となっている。
【００２０】
第１の光源１１０は、すれ違いモード時にすれ違いビーム（ロービーム）用の光を出射するすれ違いモード用光源である。第１の光源１１０は、例えば、車両の前方手前の路面を照射させるときに点灯する。第１の光源１１０は、複数配置されるが、１つであってもよい。本実施の形態において、第１の光源１１０は、２つ配置されている。
【００２１】
第２の光源１２０は、走行モード時に走行ビーム（ハイビーム）用の光を出射する走行モード用光源である。第２の光源１２０は、例えば、車両の前方遠方を照射させるときに点灯する。本実施の形態において、第２の光源１２０は、１つ配置されている。
【００２２】
第２の光源１２０は、第１の光源１１０に直列接続されている。具体的には、２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０との３つの光源が直列接続されている。
【００２３】
この場合、電子部品２００によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０の点灯状態が制御される。第１の光源１１０及び第２の光源１２０の点灯状態は、すれ違いモードと走行モードとを切り替えることで制御される。例えば、すれ違いモードと走行モードとはユーザ（車両の運転者）によって選択される。例えば、車両に設けられたスイッチをユーザが操作することですれ違いモード又は走行モードが選択される。これにより、すれ違いモードと走行モードとの切り替えを行うことができる。
【００２４】
具体的には、ユーザがすれ違いモードを選択した場合、第１の光源１１０のみが点灯する。つまり、すれ違いモードの場合、直列接続された２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０とにおいて、２つの第１の光源１１０のみが点灯し、第２の光源１２０は消灯する。
【００２５】
一方、ユーザが走行モードを選択した場合、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の両方が点灯する。つまり、走行モードの場合、直列接続された２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０とが全て点灯する。このように、本実施の形態における発光装置１では、第２の光源１２０が点灯するときには、第１の光源１１０も点灯する。
【００２６】
なお、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、実装基板３００に形成された金属配線（不図示）によって電気的に接続されている。
【００２７】
電子部品２００は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と電気的に接続されている。具体的には、電子部品２００は、実装基板３００に形成された金属配線（不図示）等によって、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の各々と電気的に接続されている。
【００２８】
本実施の形態では、上記のように走行モードの場合には、直列接続された第１の光源１１０及び第２の光源１２０の両方が点灯するので、第１の光源１１０が故障等の何らかの不具合によって走行モード時に点灯しなくなった場合、点灯するはずの第２の光源１２０までもが点灯しなくなる（つまり消灯してしまう）。このように、走行モード時において、第２の光源１２０の点消灯状態は、第１の光源１１０の点消灯状態と連動している。
【００２９】
そこで、発光装置１では、第１の光源１１０の故障等に備えて、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の点灯を制御する点灯制御部として、第１の光源１１０が不点灯時に第２の光源１２０を点灯させる不点灯防止回路が設けられている。つまり、実装基板３００に実装された電子部品２００には、不点灯防止回路を構成する回路素子が含まれている。
【００３０】
これにより、第１の光源１１０が故障等して第１の光源１１０が点灯しなくなった場合であっても、走行モード時に第２の光源１２０を点灯させることができる。このような不点灯防止回路を構成する電子部品２００の１つとして、例えばサイリスタが含まれる。この場合、サイリスタは、第１の光源１１０が故障等して第１の光源１１０に電力を供給しても第１の光源１１０が点灯しなくなった場合、オン状態となる。
【００３１】
なお、すれ違いモード時において、第１の光源１１０の点消灯状態は、第２の光源１２０の点消灯状態と連動しておらず、第１の光源１１０は、第２の光源１２０の故障の有無にかかわらず点灯可能となっている。
【００３２】
実装基板３００には、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び電子部品２００が実装される。実装基板３００としては、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、金属をベースとするメタルベース基板等を用いることができる。
【００３３】
樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
【００３４】
また、実装基板３００には、熱を放散する散熱部４００が設けられている。実装基板３００に散熱部４００を設けることによって、実装基板３００の熱を散熱して均熱化することができる。つまり、散熱部４００は、熱を均一化するための均熱部として機能する。
【００３５】
具体的には、散熱部４００は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を伝導することで散熱する。本実施の形態において、散熱部４００は、さらに、電子部品２００の中の発熱部品で発生する熱も散熱する。
【００３６】
具体的には、散熱部４００は、第１の散熱体４１０と、第２の散熱体４２０とを有する。第１の散熱体４１０は、実装基板３００の第１の面３００ａに設けられている。一方、第２の散熱体４２０は、実装基板３００の第１の面３００ａとは反対側の第２の面３００ｂに設けられている。つまり、実装基板３００の両面に散熱部４００が設けられている。第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、例えば銅等の金属材料からなる金属薄膜である。
【００３７】
また、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０の各々の表面積は、散熱実装基板３００の第１の面３００ａ及び第２の面３００ｂの表面積の１／４以上、より好ましく１／３以上、さらにより好ましくは１／２以上であるとよい。
【００３８】
また、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び金属配線と電気的に接続されていない。つまり、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、電気的に浮いた状態（フローティング状態）であり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０を発光させるための電流が流れない。
【００３９】
本実施の形態では、実装基板３００として、両面に銅箔が形成された樹脂基板（両面基板）を用いている。第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０は、この銅箔を所定の形状に形成することによって構成された銅薄膜である。なお、図示しないが、実装基板３００に形成された金属配線も、この銅箔を所定の形状に形成することによって構成された銅配線である。このように、本実施の形態では、樹脂基板の銅箔を用いて散熱部４００及び金属配線が形成されているので、散熱部４００と金属配線とは同じ膜厚となっている。
【００４０】
また、樹脂基板に形成された銅箔を散熱部４００として用いているので、銅箔の厚さが比較的に厚いものを用いるとよい。例えば、銅箔の厚さは、５０μｍ以上であるとよい。本実施の形態では、銅箔の厚さが７０μｍの両面基板を用いている。なお、銅箔の厚さは、５０μｍ以下であってもよい。
【００４１】
なお、図２Ａに示すように、実装基板３００には、金属配線の一部として、アノード配線４３１及びカソード配線４３２が形成されている。アノード配線４３１及びカソード配線４３２には、例えば電子部品２００を介して第１の光源１１０及び第２の光源１２０を点灯させるための電力が供給される。
【００４２】
第１の散熱体４１０は、散熱部４００の窪み部として、実装基板３００の平面視において、第１の散熱体４１０の外形の一部が窪む窪み部４１１を有する。窪み部４１１は、実装基板３００の平面視において、第１の散熱体４１０の輪郭線が凹んだ凹部である。
【００４３】
本実施の形態において、第１の散熱体４１０の全体の平面視形状は、略矩形の長辺の一部に突出部４１２が形成された形となっている。突出部４１２は、例えば略長方形であり、電子部品２００側（車両後方側）に突出している。第１の散熱体４００に突出部４１２を形成することによって、第１の散熱体４１０に窪み部４１１が形成される。具体的には、窪み部４１１は、矩形の角部が長方形状に切り欠かれた形状となっている。
【００４４】
また、第２の散熱体４２０の全体の平面視形状は、略矩形である。実装基板３００の平面視において、第２の散熱体４２０は、第１の散熱体４１０の略矩形の部分と重なるように形成されている。なお、第１の散熱体４１０の突出部４１２は、第２の散熱体４２０よりも突出している。
【００４５】
第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、実装基板３００に設けられた接続部３１０を介して接続されている。接続部３１０は、サーマルビアであり、例えば実装基板３００に設けられた貫通孔にメッキ処理等によって銅等の金属材料が埋め込まれた構造である。したがって、第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、接続部３１０を介して電気的及び物理的に接続されている。具体的には、接続部３１０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の各々を囲むように複数個ずつ（例えば６個ずつ）形成されている。
【００４６】
なお、実装基板３００は、リジッド基板であるが、これに限るものではなく、ポリイミド等からなるフレキシブル基板であってもよい。また、実装基板３００の平面視形状は、矩形状であるが、これに限らない。また、実装基板３００の最表面には、散熱部４００及び金属配線を覆う絶縁被膜としてレジスト膜が形成されていてもよい。レジスト膜としては、例えば、高反射率を有する白色レジストを用いることができる。
【００４７】
また、図示しないが、実装基板３００には、外部電源からの電力を受電する複数の入力端子が設けられていている。本実施の形態において、入力端子には直流電力が入力される。入力端子は、実装基板３００に形成された金属配線によって電子部品２００と電気的に接続されている。第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、電子部品２００によって点灯制御される。
【００４８】
本実施の形態において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、ＬＥＤによって構成されたＬＥＤ光源である。
【００４９】
ここで、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の具体的な構造について、図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図３Ａは、実施の形態１に係る発光装置１に用いられる第１の光源１１０の構成を示す上面図である。図３Ｂは、同第１の光源１１０の構成を示す底面図である。図３Ｃは、図３ＡのIIIC−IIICにおける同第１の光源１１０の断面図である。なお、第２の光源１２０の構造は、第１の光源１１０と同様の構成であるので、第２の光源１２０の説明は省略する。
【００５０】
図３Ａ〜図３Ｃに示すように、第１の光源１１０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器１１１と、容器１１１の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップ１１２と、容器１１１の凹部内に封入された封止部材１１３とを有する。封止部材１１３は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料によって構成されている。封止部材１１３は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００５１】
ＬＥＤチップ１１２は、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１１２は、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材１１３には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。
【００５２】
このように、本実施の形態における第１の光源１１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材１１３には、黄色蛍光体だけに限らず、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれていてもよい。
【００５３】
また、図３Ｂに示すように、第１の光源１１０は、放熱端子１１４ａと、アノード端子１１４ｂと、カソード端子１１４ｃとを有する。放熱端子１１４ａ、アノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃは、電極として、容器１１１の裏面に形成されている。
【００５４】
アノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃは、ＬＥＤチップ１１２を発光させるための直流電力を受電する電極端子であり、ＬＥＤチップ１１２と電気的に接続されている。また、アノード端子１１４ｂは、実装基板３００に形成されたアノード配線４３１に接続され、カソード端子１１４ｃは、実装基板３００に形成されたカソード配線４３２に接続される。アノード配線４３１及びカソード配線４３２を介してアノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃで受電した直流電力は、ＬＥＤチップ１１２に供給される。これにより、ＬＥＤチップ１１２が発光する。
【００５５】
次に、本実施の形態に係る発光装置１について、第１の光源１１０、第２の光源１２０、電子部品２００及び散熱部４００のレイアウトについて詳細に説明する。
【００５６】
本実施の形態において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。具体的には、２つの第１の光源１１０と１つの第２の光源１２０とは、等間隔で一列に実装されている。また、第２の光源１２０は、２つの第１の光源１１０の間に配置されている。
【００５７】
また、電子部品２００も実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。つまり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と電子部品２００とは、実装基板３００の同一面に実装されている。また、電子部品２００は、複数実装されているが、電子部品２００の実装数は１つであってもよい。
【００５８】
第１の散熱体４１０に形成された窪み部４１１は、電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。つまり、複数の電子部品２００の少なくとも一つは、窪み部４１１の少なくとも一部によって囲まれている。本実施の形態において、電子部品２００は、窪み部４１１を構成する第１の散熱体４１０のＬ字状の輪郭線によって囲まれている。また、電子部品２００は、窪み部４１１において、第１の散熱体４１０の近傍に配置されており、電子部品２００と第１の散熱体４１０とは近接している。第１の散熱体４１０に最も近い電子部品２００と第１の散熱体４１０との間の距離は、例えば、１０ｍｍ以下である。
【００５９】
実装基板３００の平面視において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の少なくとも一方は、少なくともその一部が実装基板３００を介して散熱部４００と重なっている。本実施の形態では、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の両方が散熱部４００と重なっている。具体的には、図２Ａに示すように、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、その一部が第１の散熱体４１０の車両前方側の一端部と重なっている。
【００６０】
より具体的には、第１の光源１１０の放熱端子１１４ａが第１の散熱体４１０と重なっている。これにより、第１の光源１１０で発生する熱を放熱端子１１４ａを介して第１の散熱体４１０に効率良く伝導させることができるので、第１の光源１１０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって散熱することができる。
【００６１】
さらに、第１の光源１１０については、アノード端子１１４ｂがアノード配線４３１と重なっており、カソード端子１１４ｃがカソード配線４３２と重なっている。これにより、アノード端子１１４ｂ及びカソード端子１１４ｃを介してアノード配線４３１及びカソード配線４３２の電力を第１の光源１１０に供給することができる。
【００６２】
また、第２の光源１２０については、放熱端子１２４ａが第１の散熱体４１０と重なっている。これにより、第２の光源１２０で発生する熱を放熱端子１２４ａを介して第１の散熱体４１０に効率良く伝導させることができるので、第２の光源１２０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって散熱することができる。
【００６３】
さらに、第２の光源１２０については、アノード端子１２４ｂがアノード配線４３１と重なっており、カソード端子１２４ｃがカソード配線４３２と重なっている。これにより、アノード端子１２４ｂ及びカソード端子１２４ｃを介してアノード配線４３１及びカソード配線４３２の電力を第２の光源１２０に供給することができる。
【００６４】
次に、本実施の形態に係る発光装置１の作用効果について説明する。
【００６５】
本実施の形態に係る発光装置１では、直列接続された第１の光源１１０及び第２の光源１２０が実装された実装基板３００に、第１の光源１１０が不点灯時に第２の光源１２０を点灯させる不点灯防止回路を構成する電子部品２００が実装されている。したがって、第１の光源１１０が故障等して点灯しなくなった場合、不点灯防止回路を構成する電子部品２００（例えばサイリスタ）が動作する。このとき、不点灯防止回路を構成する電子部品２００は発熱する。
【００６６】
電子部品２００が発熱すると、第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、電子部品２００の熱によって劣化するおそれがある。
【００６７】
特に、不点灯防止回路を構成する電子部品２００は、一旦動作し始めると、発光装置１の発光時（車両走行中）には動作し続けることになるので、電子部品２００の周辺温度が高温になる。この結果、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の近くに第１の光源１１０及び第２の光源１２０が配置されていると、電子部品２００の熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０が劣化しやすい。
【００６８】
しかも、ＬＥＤによって構成された第１の光源１１０及び第２の光源１２０は、熱によって光出力が低下したり光色が変化したりする。このため、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の近くに第１の光源１１０及び第２の光源１２０が配置されていると、電子部品２００の熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０の光出力が低下したり光色が変化したりする。
【００６９】
そこで、本実施の形態に係る発光装置１では、実装基板３００に散熱部４００が設けられており、実装基板３００の平面視において、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の少なくとも一方は、少なくともその一部が散熱部４００と重なっている。そして、平面視において、散熱部４００は、外形の一部が窪む窪み部４１１を有しており、窪み部４１１は、電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。
【００７０】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００が動作したときに発生する熱が散熱部４００に伝わりやすくなる。つまり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱するために用いられる散熱部４００を利用して、電子部品２００で発生する熱を散熱することができる。
【００７１】
具体的には、本実施の形態では、散熱部４００は第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とを有しており、窪み部４１１は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０が実装された実装基板３００の第１の面３００ａに設けられた第１の散熱体４１０の一部に形成されている。
【００７２】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、主として第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱するために用いられる第１の散熱体４１０に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第１の散熱体４１０を用いて散熱することができる。
【００７３】
以上、本実施の形態における発光装置１によれば、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱と電子部品２００によって発生する熱とを効率良く散熱することができる。
【００７４】
また、本実施の形態における発光装置１において、第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、実装基板３００に設けられた接続部３１０を介して接続されている。
【００７５】
この構成により、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び電子部品２００が実装されていない実装基板３００の第１の面３００ａに設けられた第１の散熱体４１０だけではなく、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び電子部品２００が実装されていない実装基板３００の第２の面３００ｂに設けられた第２の散熱体４２０も用いて、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱することができる。
【００７６】
また、図２Ａ及び図２Ｂに示される発光装置１において、第２の光源１２０は、第１の光源１１０が実装された面と同一の実装基板３００の第１の面３００ａに実装されていたが、これに限らない。
【００７７】
例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａのように、第２の光源１２０は、第１の光源１１０が実装された実装基板３００の第１の面３００ａとは異なる面である第２の面３００ｂに実装されていてもよい。具体的には、第２の光源１２０は、第２の散熱体４２０の車両前方側の端部に配置されている。なお、本変形例においても、電子部品２００は、実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。
【００７８】
この構成により、実装基板３００の第１の面３００ａ及び第２の面３００ｂの両面に設けられた第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０を用いて、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を分散して散熱できる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第１の散熱体４１０を用いて散熱する際に、第２の光源１２０で発生する熱の影響を緩和できるので、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を効率良く散熱することができる。
【００７９】
また、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａでは、第２の光源１２０が第２の散熱体４２０の車両前方側の端部に配置されていたが、図５Ａ及び図５Ｂに示される発光装置１Ｂのように、第２の光源１２０は、第２の散熱体４２０の車両後方側の端部に配置されていてもよい。
【００８０】
この場合、実装基板３００の平面視において、第１の光源１１０の放熱端子１１４ａと第２の光源１２０の放熱端子１２４ａとの距離は、第１の光源１１０のアノード端子１１４ｂと第２の光源１２０のアノード端子１２４ｂとの距離、及び、第１の光源１１０のカソード端子１１４ｃと第２の光源１２０のカソード端子１２４ｃとの距離のいずれよりも短くなっている。
【００８１】
この構成により、第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０によって構成された散熱部４００を用いて散熱する際に、第１の光源１１０と第２の光源１２０との共有化を容易に図ることができる。
【００８２】
また、図２Ａ及び図２Ｂに示される発光装置１では、第１の散熱体４１０の突出部４１２の平面視形状は、略長方形であったが、これに限らない。例えば、図６に示される発光装置１Ｃのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２の平面視形状は、略台形であってもよい。
【００８３】
また、図２Ａ及び図２Ｂに示される発光装置１では、第１の散熱体４１０の突出部４１２は、１つであったが、これに限らない。例えば、図７に示される発光装置１Ｄのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２は、２つであってもよい。この場合、電子部品２００を囲む窪み部４１１は、２つの突出部４１２によって挟まれた形状となり、窪み部４１１を構成する第１の散熱体４１０の輪郭線は、略コ字形状である。
【００８４】
あるいは、図８に示される発光装置１Ｅのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２ａの平面視形状は、略Ｔ字形状であってもよい。この場合も、電子部品２００を囲む窪み部４１１を構成する第１の散熱体４１０の輪郭線は、略コ字形状である。
【００８５】
また、このように構成される発光装置１〜１Ｅは、照明装置の発光部として用いることができる。例えば、図９に示すように、照明装置１１は、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａとリフレクタ１５とによって構成されている。リフレクタ１５は、発光装置１Ａの第１の光源１１０及び第２の光源１２０から出射した光を車両前方に向けて反射する。なお、図示しないが、照明装置１１は、さらに、リフレクタ１５で反射した光の配光を制御するレンズを有していてもよい。また、照明装置１１に用いられる発光装置は、図４Ａ及び図４Ｂに示される発光装置１Ａに限らず、他の発光装置１、１Ｂ〜１Ｅであってもよい。
【００８６】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る発光装置２について、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ａは、実施の形態２に係る発光装置２の上面図である。図１０Ｂは、同発光装置２の底面図である。
【００８７】
上記実施の形態１に係る発光装置１では、電子部品２００が実装基板３００の第１の面３００ａに実装されていたが、本実施の形態に係る発光装置２では、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、電子部品２００が実装基板３００の第２の面３００ｂに実装されている。
【００８８】
そして、本実施の形態に係る発光装置２では、実装基板３００の第２の面３００ｂに設けられた第２の散熱体４２０は、第１の散熱体４１０の窪み部４１１（第１の窪み部）と同様に、散熱部４００の窪み部として、実装基板３００の平面視において、第２の散熱体４２０の外形の一部が窪む窪み部４２１（第２の窪み部）を有する。窪み部４２１は、平面視において、第２の散熱体４２０の輪郭線が凹んだ凹部である。
【００８９】
窪み部４２１は、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。つまり、複数の電子部品２００の少なくとも一つは、窪み部４２１の少なくとも一部によって囲まれている。具体的には、電子部品２００は、窪み部４２１を構成する第２の散熱体４２０のＬ字状の輪郭線によって囲まれている。また、電子部品２００は、窪み部４２１において、第２の散熱体４２０の近傍に配置されている。第２の散熱体４２０に最も近い電子部品２００と第２の散熱体４２０との間の距離は、例えば、１０ｍｍ以下である。
【００９０】
この構成により、実施の形態１と同様に、不点灯防止回路を構成する電子部品２００が動作したときに発生する熱を、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱する散熱部４００に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱部４００を用いて散熱することができる。したがって、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱と電子部品２００によって発生する熱とを効率良く散熱することができる。
【００９１】
また、本実施の形態では、不点灯防止回路を構成する電子部品２００は、第１の散熱体４１０の窪み部４１１ではなく、第２の散熱体４２０の窪み部４２１に囲まれている。
【００９２】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０に伝えやすくできる。つまり、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、主として第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱する第１の散熱体４１０とは別の第２の散熱体４２０を利用して散熱することができる。つまり、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱とは別の熱伝導ルートで、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱することができる。
【００９３】
また、第２の散熱体４２０の全体の平面視形状は、第１の散熱体４１０と同様に、略矩形の長辺の一部に突出部４２２が形成された形となっている。突出部４２２は、電子部品２００側（車両後方側）に突出している。この突出部４２２を形成することによって、第２の散熱体４２０に窪み部４２１が形成される。具体的には、窪み部４２１は、矩形の角部が長方形状に切り欠かれた形状となっている。
【００９４】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０に伝えやすくできるので、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を効率良く散熱することができる。
【００９５】
一方、本実施の形態に係る発光装置２では、実装基板３００の平面視において、実装基板３００の第２の面３００ｂに実装された電子部品２００と実装基板３００の第１の面３００ａに設けられた第１の散熱体４１０とが重なっておらず、電子部品２００と第１の散熱体４１０との間には、離間部が設けられている。
【００９６】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００を、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を伝熱する第１の散熱体４１０から遠ざけることができる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０によって効率良く散熱することができる。しかも、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱の散熱が妨げられることを抑制できる。この結果、第１の光源１１０及び第２の光源１２０が熱によって劣化したり光出力が低下したりすることを抑制できる。
【００９７】
また、本実施の形態においても、第１の散熱体４１０と第２の散熱体４２０とは、実装基板３００に設けられた接続部３１０を介して接続されている。
【００９８】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、第２の散熱体４２０だけではなく第１の散熱体４１０も利用して散熱することができる。
【００９９】
また、本実施の形態において、第２の散熱体４２０は、電子部品２００と近接している。
【０１００】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、主に第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱する第１の散熱体４１０よりも、第２の散熱体４２０の方に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０によって効率良く散熱することができる。本実施の形態では、第２の散熱体４２０を電子部品２００専用の散熱体として用いることができる。
【０１０１】
なお、本実施の形態において、第１の散熱体４１０の突出部４１２及び第２の散熱体４２０の突出部４２２の平面視形状は、略長方形であったが、これに限らない。例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂに示される発光装置２Ａのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２ａ及び第２の散熱体４２０の突出部４２２ａの平面視形状は、略Ｔ字形状であってもよい。この場合、電子部品２００を囲む窪み部４２１を構成する第２の散熱体４２０の輪郭線は、略コ字形状となる。また、図示しないが、第１の散熱体４１０の突出部４１２及び第２の散熱体４２０の平面視形状は、略台形であってもよい。
【０１０２】
また、本実施の形態において、第１の散熱体４１０の窪み部４１１の外形輪郭線と第２の散熱体４２０の窪み部４２１の外形輪郭線とは同じであったが、これに限らない。例えば、図１２Ａ及び図１２Ｂに示される発光装置２Ｂのように、第２の散熱体４２０に幅広部４２３を設けて、実装基板３００の平面視において、第２の散熱体４２０の窪み部４２１の外形輪郭線を第１の散熱体４１０の窪み部４１１の外形輪郭線よりも電子部品２００に近づけてもよい。つまり、実装基板３００の平面視において、第１の散熱体４１０における電子部品２００に対向する部分の外形輪郭線と電子部品２００との距離を、第２の散熱体４２０における電子部品２００に対向する部分の外形輪郭線と電子部品２００との距離よりも大きくしてもよい。具体的には、図１２Ｂに示すように、不点灯防止回路を構成する電子部品２００との間において、第１の散熱体４１０における電子部品２００に面した縁のほぼ全てを、第２の散熱体４２０の縁よりも離れるように構成するとよい。
【０１０３】
この構成により、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を、電子部品２００が実装された面とは反対側の面に設けられた第１の散熱体４１０よりも、電子部品２００と同一の面に設けられた第２の散熱体４２０の方に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を第２の散熱体４２０によってより効率良く散熱することができる。
【０１０４】
この場合、図１３Ａ及び図１３Ｂに示される発光装置２Ｃのように、第１の散熱体４１０の突出部４１２ａ及び第２の散熱体４２０の突出部４２２ａの平面視形状を、略Ｔ字形状にしてもよい。さらに、図１３Ｂに示すように、第２の散熱体４２０の窪み部４２１の外郭輪郭線を第１の散熱体４１０の外郭輪郭線よりも電子部品２００に近づけるために、第２の散熱体４２０の突出部４２２の略Ｔ字形状の根元部分の幅を、第１の散熱体４１０の突出部４１２の略Ｔ字形状の根元部分の幅よりも広くするとよい。
【０１０５】
なお、本実施の形態における発光装置２〜２Ｃは、上記実施の形態１と同様に、照明装置及び移動体の発光部として用いることができる。
【０１０６】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る発光装置３について、図１４を用いて説明する。図１４は、実施の形態３に係る発光装置３の上面図である。
【０１０７】
図１４に示すように、本実施の形態に係る発光装置３は、上記実施の形態１に係る発光装置１において、さらに、第３の光源１３０と、複数の抵抗５１０からなる抵抗群５００とを備える。なお、本実施の形態において、実装基板３００の第２の面３００ｂには、実施の形態１、２と同様の第２の散熱体４２０が形成されている。
【０１０８】
第３の光源１３０は、車両の存在を示すポジション用の光を出射するポジション用光源である。第３の光源１３０は、二輪自動車の場合、車両走行中において常に点灯する。第３の光源１３０は、実装基板３００に実装される。本実施の形態において、第３の光源１３０は、実装基板３００の第１の面３００ａに実装される。第３の光源１３０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、ＬＥＤによって構成されている。第３の光源１３０の具体的な構造は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様である。
【０１０９】
第３の光源１３０の少なくとも一部は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、実装基板３００の平面視において、散熱部４００と重なっている。これにより、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、第３の光源１３０で発生する熱を散熱部４００によって散熱することができる。
【０１１０】
本実施の形態において、第３の光源１３０は、その少なくとも一部が第１の散熱体４１０の突出部４１２と重なる位置に配置されている。つまり、第３の光源１３０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０とは離れた位置に配置されている。これにより、常時点灯する第３の光源１３０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって効率良く散熱することができる。
【０１１１】
より具体的には、第３の光源１３０の放熱端子が第１の散熱体４１０の突出部４１２と重なっている。これにより、第３の光源１３０で発生する熱を放熱端子を介して第１の散熱体４１０に効率良く伝導させることができるので、第３の光源１３０で発生する熱を第１の散熱体４１０によって散熱することができる。
【０１１２】
なお、第３の光源１３０については、第１の光源１１０及び第２の光源１２０と同様に、アノード端子がアノード配線と重なっており、カソード端子がカソード配線と重なっている。これにより、アノード端子及びカソード端子を介してアノード配線及びカソード配線の電力を第３の光源１３０に供給することができる。
【０１１３】
抵抗群５００を構成する複数の抵抗５１０は、発熱部品となる電子部品の一例である。抵抗５１０は、第３の光源１３０と電気的に接続されている。複数の抵抗５１０は、例えば互いに直列接続されており、実装する抵抗５１０の数を調整することによって第３の光源１３０に入力する入力電圧を調整することができる。
【０１１４】
複数の抵抗５１０は、例えばチップ抵抗であり、実装基板３００の第１の面３００ａに実装されている。具体的には、複数の抵抗５１０は、マトリクス状に設定された複数の実装部の各々に設けられた電極３２０と半田等によって接続される。複数の実装部の各々に対応する複数の電極３２０は、実装基板３００の第１の面３００ａに形成されており、複数の電極３２０には抵抗５１０が実装される。複数の電極３２０は、実装基板３００に形成された金属配線等によって互いに電気的に接続される。
【０１１５】
そして、本実施の形態における発光装置３では、抵抗群５００に対する２つの第１の光源１１０の各々の距離が互いに異なっている。
【０１１６】
この構成により、抵抗群５００の抵抗５１０の熱によって第１の光源１１０の光出力又は光色が変化したとしても、抵抗群５００に対する２つの第１の光源１１０の各々の距離が互いに異なっているので、２つの第１の光源１１０のうち抵抗群５００から遠い方の第１の光源１１０については、抵抗群５００に近い方の第１の光源１１０よりも、光出力及び光色の変化量を小さくすることができる。この結果、発光装置３全体として、抵抗群５００の熱による影響を低減することができる。
【０１１７】
また、本実施の形態において、第２の光源１２０は、２つの第１の光源１１０の間に位置しており、２つの第１の光源１１０のうちの一方は、２つの第１の光源１１０のうちの他方よりも抵抗群５００から遠い位置に配置されている。
【０１１８】
この構成より、抵抗群５００から遠い方の第１の光源１１０を、抵抗群５００に近い方の第１の光源１１０からより離間させることができる。これにより、抵抗群５００から遠い方の第１の光源１１０の光出力及び光色の変化量を一層小さくすることができる。
【０１１９】
また、本実施の形態において、２つの第１の光源１１０のうちの一方と抵抗群５００との距離をＬ１とし、２つの第１の光源１１０のうちの他方と抵抗群５００との距離をＬ２とし、第２の光源１２０と抵抗群５００との距離をＬ３とすると、Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ２である。つまり、抵抗群５００との距離は、第２の光源１２０と隣接する第１の光源１１０の一方が最も短く、第２の光源１２０が次に短く、第２の光源１２０と隣接する第１の光源の他方が次に短くなる。
【０１２０】
この構成により、発光装置３全体として抵抗群５００の熱による影響を低減することができ、すれ違いモードから走行モードに切り替えた場合であっても、発光装置１から出射する光の光出力及び光色の変化量を小さくでき、光の変化に対して運転者が感じる違和感を軽減することができる。
【０１２１】
また、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、第１の光源１１０及び第２の光源１２０の少なくとも一部が散熱部４００と重なっている。
【０１２２】
この構成により、実施の形態１と同様に、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱を散熱部４００によって散熱することができる。しかも、走行モードとすれ違いモードとの切り替え時を含む発光装置３全体としての熱による影響を一層低減することができ、光の変化に対して運転者が感じる違和感を一層軽減することができる。
【０１２３】
さらに、本実施の形態では、第３の光源１３０についても、その少なくとも一部が散熱部４００と重なっている。
【０１２４】
この構成により、第３の光源１３０で発生する熱を散熱部４００によって散熱することができる。この結果、第３の光源１３０を含む発光装置１全体としても温度特性による光のばらつきを低減することができ、歩行者及び対向車から見た時の違和感を低減することができる。
【０１２５】
また、本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、散熱部４００に形成された窪み部４１１は、不点灯防止回路を構成する電子部品２００の少なくとも一部を囲んでいる。
【０１２６】
この構成により、実施の形態１と同様に、不点灯防止回路を構成する電子部品２００が動作したときに発生する熱を散熱部４００に伝えやすくできる。これにより、不点灯防止回路を構成する電子部品２００で発生する熱を散熱部４００を用いて散熱することができる。したがって、第１の光源１１０及び第２の光源１２０で発生する熱と電子部品２００によって発生する熱とを効率良く散熱することができる。
【０１２７】
なお、本実施の形態において、第３の光源１３０は、第１の光源１１０及び第２の光源１２０よりも抵抗群５００から遠い位置に配置したが、これに限らず、第３の光源１３０は、全ての第１の光源１１０及び第２の光源１２０よりも抵抗群５００に近い位置に配置されていてもよい。
【０１２８】
この構成により、第３の光源１３０は抵抗群５００の熱による影響を受けることになるが、第１の光源１１０及び第２の光源１２０については抵抗群５００の熱による影響を緩和することができる。この結果、第１の光源１１０と第２の光源１２０との劣化速度のばらつきを抑えることができるので、長時間使用時における歩行者及び対向車から見たときの違和感を低減することができる。
【０１２９】
また、本実施の形態において、第２の光源１２０は、２つの第１の光源１１０と直線状に配列されるように２つの第１の光源１１０の間に配置したが、これに限らない。例えば、図１５に示される発光装置３Ａのように、第１の散熱体４１０に２つの突出部４１２を形成し、２つの突出部４１２の一方と重なるように第２の光源１２０を配置してもよい。なお、この場合、第３の光源１３０は、２つの突出部４１２の他方と重なるように配置してもよい。
【０１３０】
また、図１４に示される発光装置３では、抵抗群５００を構成する複数の抵抗５１０の数と、マトリクス状の複数の実装部に対応する複数の電極３２０の数とを同数としたが、これに限らず、複数の電極３２０の数は、複数の抵抗５１０の数よりも多くてもよい。例えば、図１６に示される発光装置３Ｂのように、複数の電極３２０には、抵抗５１０が実装された電極３２０である実装電極３２１と、抵抗５１０が実装されていない電極３２０であるダミー電極３２２とが含まれていてもよい。この場合、実装電極３２１は、２つのダミー電極３２２で挟まれているとよい。
【０１３１】
この構成により、抵抗群５００全体の温度を下げることができるので、抵抗群５００の抵抗５１０の熱によって第１の光源１１０及び第２の光源１２０の光出力又は光色が変化することを抑制できる。特に抵抗群５００に最も近い位置に配置された第１の光源１１０が抵抗群５００の熱によって光出力又は光色が変化することを抑制できる。この結果、発光装置３全体として抵抗群５００の熱による影響を低減することができる。
【０１３２】
なお、本実施の形態における発光装置３〜３Ｂは、上記実施の形態１と同様に、照明装置及び移動体の発光部として用いることができる。
【０１３３】
また、本実施の形態における発光装置３〜３Ｂでは、散熱部４００を設けたが、散熱部４００は設けなくてもよい。
【０１３４】
（変形例）
以上、本発明に係る発光装置及び移動体等について、実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態１〜３に限定されるものではない。
【０１３５】
例えば、上記実施の形態１〜３では、電子部品２００が不点灯防止回路を構成する場合を例示したが、これに限らない。具体的には、電子部品２００は、不点灯防止回路以外の回路を構成してもよい。例えば、電子部品２００は、電源回路を構成してもよいし、その他の点灯制御回路を構成してもよい。つまり、本発明は、不点灯防止回路を構成する電子部品２００以外の発熱部品を有する場合にも効果を奏する。つまり、散熱部４００の窪み部によって発熱部品である電子部品２００の熱が散熱部４００に伝わりやすくなり、電子部品２００の熱を効果的に散熱させることができる。
【０１３６】
また、上記実施の形態１〜３において、発熱部品となる電子部品としては、サイリスタ及び抵抗を例示したが、熱を発生するものであれば、これに限らなない。例えば、発熱部品となる電子部品は、ＦＥＴ等の半導体素子、又は、コイル等であってもよい。
【０１３７】
また、上記実施の形態１〜３において、電子部品２００は、散熱部４００と重ならないように配置したが、これに限らない。例えば、散熱部４００（第１の散熱体４１０及び第２の散熱体４２０）が電気的に浮いた状態であれば、電子部品２００を散熱部４００と重なるように配置してもよい。この場合、散熱部４００を電子部品２００に接続される金属配線として用いることも可能であるが、散熱部４００は、電子部品２００及び電子部品２００に接続される金属配線と導通しないように構成されているとよい。
【０１３８】
また、上記実施の形態１〜３において、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び第３の光源１３０は、ＬＥＤによって構成されていたが、これに限らない。例えば、第１の光源１１０、第２の光源１２０及び第３の光源１３０は、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の他の固体発光素子を用いて構成されていてもよい。
【０１３９】
また、上記実施の形態１〜３では、発光装置及び照明装置が搭載される自動車の一例として二輪自動車を例示したが、これに限らず、自動車としては、四輪自動車等のその他の自動車であってもよい。また、発光装置及び照明装置は、自動車以外の移動体（例えば、電車、航空機、船舶等）に、１つ又は複数搭載されていてもよい。
【０１４０】
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１４１】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、３、３Ａ、３Ｂ  発光装置
１０  車両（移動体）
１１０  第１の光源
１１４ａ、１２４ａ  放熱端子
１１４ｂ、１２４ｂ  アノード端子
１１４ｃ、１２４ｃ  カソード端子
１２０  第２の光源
１３０  第３の光源
２００  電子部品
３００  実装基板
３００ａ  第１の面
３００ｂ  第２の面
３１０  接続部
３２０  電極
３２１  実装電極
３２２  ダミー電極
４００  散熱部
４１０  第１の散熱体
４１１、４２１  窪み部
４２０  第２の散熱体
４３１  アノード配線
４３２  カソード配線
５００  抵抗群
５１０  抵抗
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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