(57)【要約】【課題】配線部材が屈曲可能になることにより、電子部品を実装した伸縮可能なフレキシブル基板の伸縮性や湾曲性が失われず、体にフィットするウェアラブルデバイスを実現することが可能な電子部品の接続構造、電子機器、及び、製造方法を提供する。【解決手段】電子部品10を伸縮可能なフレキシブル基板20に接続する電子部品10の接続構造2であって、前記電子部品10に部品側接続部40を介して接続されるとともに前記フレキシブル基板20に基板側接続部50を介して接続される配線部材30を備え、前記電子部品10における前記フレキシブル基板20の伸縮方向の少なくとも一方側に接続される前記配線部材30は、屈曲可能に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を伸縮可能なフレキシブル基板に接続する電子部品の接続構造であって、
前記電子部品に部品側接続部を介して接続されるとともに前記フレキシブル基板に基板側接続部を介して接続される配線部材を備え、
前記電子部品における前記フレキシブル基板の伸縮方向の少なくとも一方側に接続される前記配線部材は、屈曲可能に形成されている電子部品の接続構造。
【請求項２】
前記屈曲可能な前記配線部材は、前記部品側接続部及び前記基板側接続部に接続される途中に屈曲可能な屈曲部を少なくとも１つ備えている請求項１に記載の電子部品の接続構造。
【請求項３】
前記屈曲可能な前記配線部材は、前記部品側接続部及び前記基板側接続部に接続される途中に屈曲可能な屈曲部を直列に複数個、備えている請求項１又は請求項２に記載の電子部品の接続構造。
【請求項４】
前記屈曲可能な前記配線部材は、前記部品側接続部及び前記基板側接続部に接続される途中に並列に複数個、形成されている請求項１又は請求項２に記載の電子部品の接続構造。
【請求項５】
前記配線部材は、前記伸縮方向の縮み方向に向かって折り曲げられた屈曲部を少なくとも１つ備えている請求項１、２、３又は４に記載の電子部品の接続構造。
【請求項６】
前記屈曲部は、円弧状に湾曲して形成されている請求項２、３又は５に記載の電子部品の接続構造。
【請求項７】
前記屈曲部は、前記部品側接続部及び前記基板側接続部に接続される途中で前記伸縮方向と直交する方向に折り曲げられている請求項２、３、５又は６に記載の電子部品の接続構造。
【請求項８】
前記部品側接続部は、前記電子部品の端子に設けたマイクロバンプである請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の電子部品の接続構造。
【請求項９】
前記部品側接続部は、前記電子部品が実装されるインターポーザと、当該インターポーザに設けたマイクロバンプとである請求項２、３、４、５、６、７又は８に記載の電子部品の接続構造。
【請求項１０】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９のいずれか１項に記載される電子部品の接続構造を備え、
前記電子部品が、前記配線部材を介して前記フレキシブル基板に搭載される電子機器。
【請求項１１】
請求項１０に記載される前記電子部品の端子に屈曲可能な前記配線部材が前記部品側接続部を介して接続されている前記電子機器の製造方法において、
前記配線部材を、平板状の支持基板上に形成する工程と、
前記部品側接続部を介して前記電子部品を前記配線部材に実装する工程と、
前記支持基板を除去する工程と、
前記配線部材を所望の形状に屈曲させる工程と、
を備えた電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性のあるフレキシブル基板への実装における電子部品の接続構造、当該電子部品の接続構造を備えた電子機器、及び、製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、人体に装着可能な電子機器としてのウェアラブルデバイスが注目を集めている。特に医療・ヘルスケア分野での活用が期待されている。例えば、長期の心拍モニタリングや体の動きのセンシングなどに用いて日常の体調管理を行うことが検討されている。ウェアラブルデバイスは、人体表面などの曲面にフィットさせて用いるため、高い伸縮性と共に、伸縮・屈曲の繰り返しに対する耐久性や、省スペース化が必要である。
【０００３】
このように近年ウェアラブル技術の発展により身体に身に着ける電子機器としてのウェアラブルデバイスが増加しているが、このようなウェアラブルデバイスでは、従来の変形し難いリジッドな硬質基板ではなく伸縮可能なフレキシブル基板を用いることで身体にフィットさせることが可能となる。
【０００４】
しかし、センサや処理回路、アクチュエータ等を伸縮可能なフレキシブル基板に実装した際、従来の実装技術では変形し難い電子部品を実装する部分がリジッドに固定されてしまい、その部分で伸縮性や湾曲性が失われてしまう。さらに、部品の実装点数が高くなればなるほど当該実装する部分も多くなり、結果として全体が身体にフィットしないデバイスとなってしまう。
【０００５】
そこで、従来の技術として、固体撮像素子収容ケースにおいて、ケース本体と外部とを接続するためのアウターリードが屈曲部を有しており、外部からの応力に対し屈曲部が変形することで応力を緩和し固体撮像素子収容ケースへの応力を低減する技術が提案されている（特許文献１）。
また、半導体素子において、アウターリードの長手方向に対して略垂直方向にアウターリードの一部を折曲形成される突出部を設けることにより、突出部の弾性曲り変形によってストレスが吸収されてアウターリードと基板との剥離を防止するとともにアウターリードの断線等を防止する技術が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２８１４５１号公報
【特許文献２】特開２００２−３０５２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来技術（特許文献１、特許文献２）では基板の湾曲や伸縮に合わせて変形可能となるが、電子部品のリード自体を加工しているため電子部品のパッケージ（外周器）が特殊な形状のものとなってしまい、少量多品種への対応が困難である。特にウェアラブルデバイスではセンサ、アクチュエータ等形状の異なる素子を搭載する必要があるため、素子ごとにパッケージを特注するとコストが増大してしまう。
そこで、基板の湾曲や伸縮に合わせて変形可能でかつ、形状の異なる電子部品に対応可能な電子部品の接続構造が必要となる。
【０００８】
本発明は、配線部材が屈曲可能になることにより、電子部品を実装した伸縮可能なフレキシブル基板の可伸縮性や湾曲性が失われず、体にフィットするウェアラブルデバイスを実現することが可能な電子部品の接続構造、電子機器、及び、製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子部品10の接続構造2は、次の点を特徴とする。すなわち、電子部品10を伸縮可能なフレキシブル基板20に接続する電子部品10の接続構造2であって、前記電子部品10に部品側接続部40を介して接続されるとともに前記フレキシブル基板20に基板側接続部50を介して接続される配線部材30を備え、前記電子部品10における前記フレキシブル基板20の伸縮方向の少なくとも一方側に接続される前記配線部材30は、屈曲可能に形成されている。
ここで、部品側接続部40には、半田付けや、マイクロバンプ80や、インターポーザ70（中継基板）が含まれる。
また、基板側接続部50には、半田付けや、導電性フィラーを混合したエポキシ樹脂系の導電性接着剤や、マイクロバンプ等が含まれる。
【００１０】
本発明によれば、電子部品10におけるフレキシブル基板20の伸縮方向の少なくとも一方側に接続される配線部材30は、屈曲可能に形成されている。このため、伸縮可能なフレキシブル基板20が伸縮又は湾曲して、配線部材30の末端が移動して変形する。したがって、配線部材30のフレキシブル基板20側の端部が移動しても配線部材30の電子部品10側に接続される端部を介して電子部品10自体へ力が伝達されることが緩和され、電子部品10に対する力を低減させることができる。これにより、フレキシブル基板20が伸縮方向に伸縮したり、湾曲等して変形して、仮に電子部品10が当該伸縮方向等に変形し難いものであっても、配線部材30が屈曲することで、フレキシブル基板20の伸縮や湾曲による変形を配線部材30が吸収することができ、当該伸縮や湾曲による変形で電子部品10に直接、力が加わって電子部品10の特性変化、特性劣化や、変形や破損や断線等の発生を抑えることができる。
このため、実装されるリジッドな電子部品10の影響を受けることなく、伸縮可能なフレキシブル基板20の伸縮性や湾曲性を維持することができ、フレキシブル基板20の全体を身体にフィットするデバイスにすることができ、フレキシブル基板20が用いられるウェアラブル技術等への適用において対象範囲を広範囲に拡大することができる。
結果として、本発明は、配線部材30が屈曲可能になることにより、電子部品10を実装した伸縮可能なフレキシブル基板20の伸縮性や湾曲性が失われず、体にフィットするウェアラブルデバイスを実現することが可能な電子部品10の接続構造2を提供することが可能となる。
【００１１】
さらに、前記屈曲可能な前記配線部材30は、前記部品側接続部40及び前記基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60を少なくとも１つ備えている。
屈曲可能な配線部材30は、部品側接続部40に接続される箇所と、基板側接続部50に接続される箇所との途中に屈曲可能な屈曲部60を少なくとも１つ備えている。これにより、配線部材30の端部がいずれかの方向に移動して、配線部材30が変形しても、当該屈曲部60が屈曲することで、当該変形を吸収することができ、配線部材30を介して配線部材30の他方の端部が部品側接続部40を介して電子部品10に力が伝達することを抑えることが可能となる。
【００１２】
さらに、前記屈曲可能な前記配線部材30は、前記部品側接続部40及び前記基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60を直列に複数個、備えている。
【００１３】
本発明によれば、屈曲可能な配線部材30は、部品側接続部40および基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60を直列に複数個、備えていることで、１個の屈曲部60だけのものと比較して、フレキシブル基板20のより大きな伸縮や湾曲に対しても多数の屈曲部60が屈曲することでより大きな伸縮量や変形量を吸収することが可能となり、対応することが可能となる。
【００１４】
さらに、前記屈曲可能な前記配線部材30は、前記部品側接続部40及び前記基板側接続部50に接続される途中に並列に複数個、形成されている。
【００１５】
本発明によれば、部品側接続部40および基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60が並列に複数個設けられていることで、１つの屈曲部60に加わる力を分散することが可能となり、１つの屈曲部60に力が集中することを回避することができて、屈曲部60の耐久性を向上させることができる。
【００１６】
さらに、前記配線部材30は、前記伸縮方向の縮み方向に向かって折り曲げられた屈曲部60を少なくとも１つ備えている。
【００１７】
本発明によれば、屈曲部60の折り曲げられる方向が電子部品10とフレキシブル基板20との内側に向かっていることで、屈曲部60の周囲のスペースを有効に活用することができ、省スペース化を図ることができる。
【００１８】
さらに、前記屈曲部60は、円弧状に湾曲して形成されている。
【００１９】
本発明によれば、屈曲部60が円弧状に湾曲していることで、屈曲部60の一か所が鋭角に折り曲げられているようなものと比較して、力の集中を防ぐことができ、屈曲部60の破損や破断等を回避することができ、疲労破壊や、クラックの進展を抑えることができて耐久性を向上させることができる。
【００２０】
さらに、前記屈曲部60は、前記部品側接続部40及び前記基板側接続部50に接続される途中で前記伸縮方向と直交する方向に折り曲げられている。
【００２１】
本発明によれば、ジグザグ状に形成されていることで屈曲可能であり、さらにフレキシブル基板20の平面方向と平行であることにより、高さ方向に占める領域を少なくすることができ、屈曲部60および電子部品10の接続構造2全体の低背化が可能となり、空間の有効利用および省スペース化を図ることができる。
【００２２】
さらに、前記部品側接続部40は、前記電子部品10の端子に設けたマイクロバンプ80である。
【００２３】
本発明によれば、マイクロバンプ80により部品側接続部40を簡単且つ小さなスペースに収めることができ、省スペース化を図ることができる。
【００２４】
さらに、前記部品側接続部40は、前記電子部品10が実装されるインターポーザ70と、当該インターポーザ70に設けたマイクロバンプ80とである。
【００２５】
本発明によれば、インターポーザ70（中継基板）を用いて電子部品10を実装することで、種々の電子部品10を容易に取り付けることが可能となり汎用性を向上させることができる。
【００２６】
本発明に係る電子機器5は、次の点を特徴とする。すなわち、上述したいずれか１つの電子部品10の接続構造2を備え、前記電子部品10が、前記配線部材30を介して前記フレキシブル基板20に搭載される。
本発明に係る電子機器5としては、身体に装着可能なウェアラブルデバイスが含まれ、例えば、腕時計や、リストバンド、サポーターや、絆創膏等に電子部品10を組み込んだウェアラブルデバイスが含まれる。
【００２７】
本発明によれば、上述したような屈曲可能な配線部材30を有する電子部品10の接続構造2を有することで、上述した電子部品10の接続構造2の作用効果と同様の作用効果を有し、配線部材30が屈曲可能になることにより、電子部品10を実装した伸縮可能なフレキシブル基板20の伸縮性や湾曲性が失われず、体にフィットするウェアラブルデバイスを実現することが可能な電子機器5を提供することが可能となる。
【００２８】
本発明に係る電子部品10の製造方法は、次の点を特徴とする。すなわち、上述した電子機器5に用いられる前記電子部品10の端子に屈曲可能な前記配線部材30が前記部品側接続部40を介して接続されている前記電子部品10の製造方法において、前記配線部材30を、平板状の支持基板100上に形成する工程と、前記部品側接続部40を介して前記電子部品10を前記配線部材30に実装する工程と、前記支持基板100を除去する工程と、前記配線部材30を所望の形状に屈曲させる工程と、を備えた。
【００２９】
本発明によれば、まず、支持基板100上に配線部材30を形成し、そのあと、部品側接続部40を介して、電子部品10を配線部材30に実装している。支持基板100上に配線部材30を形成したことで、配線部材30上に電子部品10を実装することが容易となる。そして、実装したのち、支持基板100を除去することで、配線部材30が自由端となり、配線部材30に対して所望の形状に屈曲させる加工を容易に実行することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の接続構造を有する電子機器の外観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を示すものであって、（Ａ）は支持基板に配線部材を設けた状態、（Ｂ）は支持基板上の配線部材に電子部品を設けた状態、（Ｃ）は支持基板上の配線部材及び電子部品から支持基板を除去した状態、（Ｄ）は曲げ加工により配線部材に屈曲部を設けている状態、（Ｅ）は配線部材の端部をフレキシブル基板の基板側接続部に取り付ける直前の状態、（Ｆ）は配線部材の端部をフレキシブル基板の基板側接続部に接続している状態をそれぞれ示す正面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器を樹脂で埋め込んだ状態の外観斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る配線部材の屈曲部が伸縮方向の縮む方向側に向かって折れ曲がっている状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る配線部材の一部の屈曲部が円弧状に電子部品とフレキシブル基板との間（伸縮方向の縮む方向）に向かって曲げられている状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態に係る配線部材の一部の屈曲部が直列に複数個設けられている状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態に係る配線部材の屈曲部が並列に複数個設けられている状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【図８】本発明の第６の実施の形態に係る電子部品の下にインターポーザ（中継基板）を設けるとともに、配線部材の屈曲部がフレキシブル基板の伸縮方向の縮む方向側に向かって折れ曲がっている状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【図９】本発明の第７の実施の形態に係る屈曲部は、部品側接続部及び基板側接続部に接続される途中でフレキシブル基板の平面方向と平行に屈曲されている状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【図１０】本発明の第８の実施の形態に係る屈曲可能な配線部材を電子部品の各辺に複数個形成することで、伸縮可能な配線部材を複数方向に使用している状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【図１１】本発明の第９の実施の形態に係る電子部品の一方側の辺には、屈曲部を有さず変形しない配線部材が設けられ、電子部品の他方側の辺には、屈曲部を有する屈曲可能な配線部材が設けられている状態を示す電子機器の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
（第１の実施の形態）
以下、本実施の形態に係る電子部品10の接続構造2、当該電子部品10の接続構造2を用いた電子機器5、当該電子機器5の製造方法を、図面を用いて説明する。本実施の形態に係る電子部品10は、当該電子部品10を伸縮可能なフレキシブル基板20に接続しているものであって、主に人体に装着可能なウェアラブルデバイス等に実装されて用いられる。
なお、各部の説明において、説明の便宜上、電子部品10の長辺側を正面とし、短辺側を側面とする。
【００３２】
ここで、人体に装着可能なウェアラブルデバイスには、腕時計や、リストバンド、サポーター、絆創膏に種々のセンサー等の電子部品10を組み込むようなものが含まれ、医療やヘルスケア分野で活用されるものであって、長期の心拍モニタリングや、血圧や、体の動きのセンシング等に用いて日常の体調管理を行うことが検討されているものが含まれる。
更に、ウェアラブルデバイスには、上述した医療、ヘルスケア分野だけではなく、スポーツでの活動量・姿勢モニタリングや、レジャー（登山等）での位置管理（ＧＰＳ）等を行うものが含まれる。
【００３３】
図１は、第１の実施の形態に係る電子部品10の接続構造2を有する電子機器5の外観斜視図である。
電子部品10は、いわゆるＩＣであって、フレキシブル基板20の伸縮方向に直交する両側面に部品側端子11が２個ずつ設けられている。もちろん、電子部品10は、ＩＣに限定されるものではなく、他のセンサーチップや、電池等にも適用可能なものである。
電子部品10は、伸縮可能なフレキシブル基板20の上に基板側接続部50、配線部材30及び部品側接続部40を介して接続されている。電子部品10の下面と、フレキシブル基板20の上面との間は、所定の距離だけ離れた状態、すなわち、電子部品10は、フレキシブル基板20から所定の距離だけ浮いた状態で固定されている。
図１に示すフレキシブル基板20は、図１の左右方向、すなわち電子部品10の側面間の方向に伸縮可能に形成されている。
部品側接続部40は、電子部品10の側面から略立方体状に突出する部品側端子11の下面側に設けたマイクロバンプ80である。このマイクロバンプ80の材質は例えばＣｕ等からなる。
【００３４】
配線部材30は、導電性金属材料であるＣｕからなる板バネ状の薄板金属片からなるものである。なお、配線部材30の材質はもちろんＣｕに限定されるものではなく、Ａｌ等の他の導電性の金属材料等でもよい。
この板バネ状の配線部材30の上端側の上面に部品側端子11の下面に設けたマイクロバンプ80が接合されている。また、板バネ状の配線部材30の下端部は、伸縮自在のフレキシブル基板20に接合されている基板側接続部50としての半田によりフレキシブル基板20上の所定の配線と接合されている。なお、基板側接続部50は、必ずしも半田に限定されるものではなく、導電性フィラーを混合したエポキシ樹脂系の導電性接着剤であってもよい。
薄板バネ状の配線部材30は、部品側接続部40と、基板側接続部50との途中で屈曲可能に形成されている。具体的には、配線部材30は、部品側接続部40と、基板側接続部50とに接続される長尺状の途中に屈曲可能な屈曲部60を１つ備えている。図１に示す配線部材30の屈曲部60は、フレキシブル基板20の伸縮方向の伸びる方向（外側方向）に向かって飛び出すように折り曲げられている。
【００３５】
本実施の形態によれば、電子部品10におけるフレキシブル基板20の伸縮方向の一方側及び他方側の側面に接続される配線部材30は、屈曲可能な屈曲部60を有し、屈曲可能に形成されている。このため、伸縮可能なフレキシブル基板20が伸縮又は湾曲して、配線部材30の末端（下端）が移動しても、配線部材30自体が屈曲部60を中心として屈曲することで配線部材30に力が加わって変形する。したがって、配線部材30のフレキシブル基板20側の端部が移動しても配線部材30の電子部品10側に接続される端部及び部品側接続部40を介して電子部品10自体へ力が伝達されることが緩和され、電子部品10に対する力を低減させることができる。これにより、フレキシブル基板20が伸縮方向に伸縮したり、湾曲等して変形して、電子部品10が硬質材料からなるリジッドなものであって当該伸縮方向等に変形し難いものであっても、配線部材30が屈曲することで、フレキシブル基板20の伸縮や湾曲による変形を配線部材30が吸収することができ、当該伸縮や湾曲による変形で電子部品10に直接、力が加わって電子部品10の変形や破損や断線等の発生を抑えることができる。
【００３６】
このため、実装されるリジッドな電子部品10の影響を受けることなく、伸縮可能なフレキシブル基板20の伸縮性や湾曲性を維持することができ、フレキシブル基板20の全体を身体にフィットするデバイスにすることができ、フレキシブル基板20が用いられるウェアラブル技術等への適用において対象範囲を広範囲に拡大することができる。
結果として、本実施の形態は、配線部材30が屈曲可能になることにより、電子部品10を実装した伸縮可能なフレキシブル基板20の伸縮性や湾曲性が失われず、体にフィットするウェアラブルデバイスを実現することが可能な電子部品10の接続構造2を提供することが可能となる。
【００３７】
本実施の形態に係る配線部材30は、部品側接続部40に接続される箇所と、基板側接続部50に接続される箇所との途中に屈曲可能な屈曲部60をそれぞれ１つ備えている。これにより、配線部材30のフレキシブル基板20側の端部がいずれかの方向に移動して、配線部材30が変形しても、当該屈曲部60が屈曲することで、当該変形を吸収することができ、配線部材30を介して配線部材30の他方の端部が部品側接続部40を介して電子部品10に力が伝達することを抑えることが可能となる。
【００３８】
本発明によれば、上述したような屈曲可能な配線部材30を有する電子部品10の接続構造2を有することで、配線部材30が屈曲可能になることにより、電子部品10を実装した伸縮可能なフレキシブル基板20の伸縮性や湾曲性が失われず、体にフィットするウェアラブルデバイスを実現することが可能な電子機器5を提供することが可能となる。
【００３９】
図２は、本実施の形態に係る電子機器5の製造方法を示すものであって、（Ａ）は支持基板100に配線部材30を設けた状態、（Ｂ）は支持基板100上の配線部材30に電子部品10を設けた状態、（Ｃ）は支持基板100上の配線部材30及び電子部品10から支持基板100を除去した状態、（Ｄ）は曲げ加工により配線部材30に屈曲部60を設けている状態、（Ｅ）は配線部材30の端部をフレキシブル基板20の基板側接続部50に取り付ける直前の状態、（Ｆ）は配線部材30の端部をフレキシブル基板20の基板側接続部50に接続している状態をそれぞれ示す正面図である。
【００４０】
図２に示すように、上述した電子機器5に用いられる電子部品10の端子に屈曲可能な配線部材30が部品側接続部40を介して接続されている電子部品10の製造方法は以下のようになる。
【００４１】
配線部材30を、平板状の支持基板100上に形成する工程（図２（Ａ））と、部品側接続部40を介して電子部品10を配線部材30に実装する工程（図２（Ｂ））と、支持基板100を除去する工程（図２（Ｃ））と、配線部材30を所望の形状に屈曲させる工程（図２（Ｄ））と、配線部材30の端部をフレキシブル基板20の基板側接続部50に取り付ける工程（図２（Ｅ）及び（Ｆ））とを有している。
【００４２】
図２（Ａ）に示すように、シリコンからなる支持基板100の上に、Ｃｕからなる薄板バネ状の配線部材30を形成する。具体的には、所望の形状の配線部材30をウェハープロセスにより形成するものであって、所望の形状の配線部材30をスパッタリングによるメタライズと、フォトリソグラフィーによるパターニングとにより所定の厚さ（例えば０．１ｍｍ程度）の金属膜をめっきにて形成するものである。なお、配線部材30の実装方法は、これに限定されるものではなく、予め形成した板バネ状のＣｕ薄片を載置して形成してもよい。
【００４３】
次に図２（Ｂ）に示すように、支持基板100上の配線部材30の上に電子部品10の部品側端子11の下面側に部品側接続部40としてのマイクロバンプ80を設けた電子部品10を実装する。なお、マイクロバンプ80と配線部材30との接合は超音波振動及び加圧により行われる。
【００４４】
次に図２（Ｃ）に示すように、図２（Ｂ）で支持基板100（シリコン）の配線部材30上に実装した電子部品10を、シリコン溶解剤等の所定の化学処理により支持基板100を溶解除去する。
なお、支持基板100の全体を熔解するのが手間であるような場合には、支持基板100の表面に熱酸化等により犠牲層を設け、この犠牲層を化学処理により熔解することで、支持基板100を配線部材30から容易に分離するようにしてもよい。
【００４５】
次に図２（Ｄ）に示すように、プレス機器を用いて、曲げパンチ工具120と、プレス曲げ加工のための曲げダイ工具130との間に配線部材30を載置して、曲げパンチ工具120を曲げダイ工具130に向かって押し下げることにより、間に挟まれた配線部材30を予め定めた所定の形状に折り曲げられた屈曲構造とするものである。なお、曲げパンチ工具120と、曲げダイ工具130との形状は図２（Ｄ）に示すものに限定されるものではなく、必要とする配線部材30の屈曲部60の屈曲構造に対応した形状のものが使用される。
【００４６】
次に図２（Ｅ）に示すように、フレキシブル基板20の配線21上に予め基板側接続部50を設ける。そして、図２（Ｆ）に示すように、屈曲部60を設けた配線部材30の端部をフレキシブル基板20の基板側接続部50に取り付ける。基板側接続部50の種類（例えば半田や、導電性接着剤）に応じて所定の雰囲気温度等により配線部材30の端部を基板側接続部50に接合する。
【００４７】
本実施の形態によれば、まず、支持基板100上に配線部材30を形成し、そのあと、部品側接続部40を介して、電子部品10を配線部材30に実装している。支持基板100上に配線部材30を形成したことで、配線部材30上に電子部品10を実装することが容易となる。そして、実装したのち、支持基板100を除去することで、配線部材30が自由端となり、配線部材30に対して所望の形状に屈曲させる加工を容易に実行することが可能となる。
この工程により（電子部品10自体を加工せずに）いろいろな形状の電子部品10に配線部材30を形成することができる。
【００４８】
図３は、電子機器5を樹脂で埋め込んだ状態の外観斜視図である。
上述した図２に示すような各工程を経て形成した電子部品の接続構造2は、最終的に高温樹脂（いわゆるゴム材）で埋め込む。これにより、電子部品を実装する部分を含めた電子部品10の接続構造2で形成された部分の強度を向上させることができる。
【００４９】
（第２の実施の形態）
図４は、第２の実施の形態であって、各配線部材30の屈曲部60がフレキシブル基板20の伸縮方向の図４に示す縮む方向（内側方向）に向かって折れ曲がっている状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
なお、本実施の形態に係る配線部材30は、電子部品10の下面において、部品側端子11に配線部材30の一方の端部が接合された状態の配線部材30の他方側の端部をフレキシブル基板20の伸縮方向の伸びる方向（外側方向）に向かって折り曲げ加工することにより、形成することができる。
【００５０】
本実施の形態に係る電子部品10の接続構造2は、配線部材30が、フレキシブル基板20の伸縮方向の縮む方向側に向かって折り曲げられた屈曲部60を１つ備えていることを特徴とする。
なお、図４に示す実施の形態では、各配線部材30に１つだけ屈曲部60を設けているが、設ける個数は必ずしもこれに限定されるものではなく、少なくとも１つ設けてあればよいものであって、各配線部材30に１個以上の屈曲部60を設けてもよい。
【００５１】
本実施の形態によれば、屈曲部60の折り曲げられる方向がフレキシブル基板20の伸縮方向の縮む方向側に向かっていることで、屈曲部60の周囲のスペースを有効に活用することができ、省スペース化を図ることができる。
【００５２】
（第３の実施の形態）
図５は、配線部材30の一部の屈曲部60が円弧状に電子部品10とフレキシブル基板20との間（伸縮方向の縮む方向側）に向かって曲げられている状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
図５に示す電子部品10の接続構造2は、さらに、フレキシブル基板20の伸縮方向の一方側の配線部材30において、前記屈曲部60は、円弧状に湾曲して形成されていることを特徴とする。
【００５３】
本実施の形態によれば、屈曲部60が円弧状に電子部品10とフレキシブル基板20との間の空間（伸縮方向の縮む方向側）に向かって湾曲していることで、屈曲部60の一か所が鋭角に折り曲げられているようなものと比較して、屈曲部60における力の集中を防ぐことができ、屈曲部60の破損や破断等を回避することができ、繰り返し力が加わるような箇所に用いられる場合の疲労破壊や、クラック（亀裂）の進行を抑えることができて耐久性を向上させることができる。
【００５４】
（第４の実施の形態）
図６は、配線部材30の一部の屈曲部60が直列に複数個設けられている状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
本実施の形態に係る電子機器5は、さらに、屈曲可能な配線部材30は、部品側接続部40及び基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60を配線部材30の長さ方向に直列に複数個、備えている。
なお、ここで、上記「直列」とは、部品側接続部40と基板側接続部50との間を直線上に結ぶ配線部材30の途中に屈曲部60が間隔を空けて縦一直線状に並んでいる状態を示すものである。
具体的には、図６の電子部品10の側面の部品側端子11に接続される各配線部材30では、それぞれ３個の屈曲部60が設けられている。
【００５５】
本実施の形態によれば、屈曲可能な配線部材30は、部品側接続部40および基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60を直列に複数個（具体的には各３個ずつ）、備えていることで、１個の屈曲部60だけのものと比較して、フレキシブル基板20のより大きな伸縮や湾曲に対しても多数の屈曲部60において屈曲することでより大きな伸縮量や変形量を吸収することが可能となり、対応することが可能となる。
【００５６】
（第５の実施の形態）
図７は、１つの部品側端子11に接続される配線部材30が並列に複数個設けられている状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
【００５７】
図７に示す電子部品10の接続構造2は、さらに、屈曲可能な配線部材30は、部品側接続部40及び基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60を並列に複数個、備えていることを特徴とする。
【００５８】
本実施の形態によれば、配線部材30の部品側接続部40および基板側接続部50に接続される途中に屈曲可能な屈曲部60が並列に複数個設けられていることで、１つの屈曲部60に加わる力を分散することが可能となり、１つの屈曲部60に力が集中することを回避することができて、屈曲部60の耐久性を向上させることができる。なお、本実施の形態では、各配線部材に屈曲部60を２個ずつ設けていることで、１つの屈曲部60に加わる力を１個の場合と比較して２分の１にすることができ、耐久性を向上させることができる。
【００５９】
（第６の実施の形態）
図８は、電子部品10の下にインターポーザ70（中継基板）を設けるとともに、配線部材30の屈曲部60が上述した第２の実施の形態と同様に、各配線部材30の屈曲部60がフレキシブル基板20の伸縮方向の図８に示す縮む方向（内側方向）に向かって折れ曲がっている状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
【００６０】
図８に示す電子部品10の接続構造2では、さらに、部品側接続部40は、電子部品10が実装されるインターポーザ70と、当該インターポーザ70に設けたマイクロバンプ80とを備えている。
【００６１】
図８に示す実施の形態では、電子部品10は、インターポーザ70（中継基板）に実装され、当該インターポーザ70を介して、フレキシブル基板20に実装されている。なお、インターポーザ70の下面側には、特に図示していないが、部品側接続部40としてのマイクロバンプが設けてあり、当該マイクロバンプを介して、各配線部材30の上端とが接合されているものである。なお、当該マイクロバンプ80は、電子部品10の側面に設けた部品側端子11及び当該部品側端子11の下面に設けたマイクロバンプ80と配線により接続されている。
本実施の形態によれば、インターポーザ70（中継基板）を用いて電子部品10を実装することで、パッケージの接続端子部が平面上に並んでいないといった特殊形状の電子部品10をインターポーザ70を介して容易に取り付けることが可能となり電子部品の種類や寸法を問わず利用することが可能となり、汎用性を向上させることができる。
【００６２】
（第７の実施の形態）
図９に示す屈曲部60は、部品側接続部40及び基板側接続部50に接続される途中でフレキシブル基板20の伸縮方向と直交する方向に屈曲されている状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
【００６３】
図９に示す電子部品10の接続構造2では、さらに、屈曲部60は、部品側接続部40及び基板側接続部50に接続される途中でフレキシブル基板20の平面方向と平行に屈曲されていることを特徴とする。
【００６４】
本発明によれば、屈曲可能であり、さらにフレキシブル基板20の平面方向と平行であることにより、高さ方向に占める領域を少なくすることができ、屈曲部60および電子部品10の接続構造2全体の低背化が可能となる。
なお、図９に示す配線部材30は、フレキシブル基板20の平面方向と平行に１回だけ折れ曲がって屈曲されているが、これに限定されるものではない。例えば、当該平面方向と平行に複数回、交互に折れ曲がってジグザグ状に屈曲されているようなものが含まれる。
【００６５】
（第８の実施の形態）
図１０は、屈曲可能な配線部材を電子部品の各辺に複数個形成することで、伸縮可能な配線部材を複数方向に使用している状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
【００６６】
本実施の形態に係るフレキシブル基板20は、伸縮方向Ｒと、伸縮方向Ｓとの２つの直交する方向に伸縮方向を有している。
本実施の形態に係る電子部品10は、フレキシブル基板20の伸縮方向Ｒと、伸縮方向Ｓとの２つの方向に直交する各側面（正面及び側面）に２個ずつ部品側端子11がそれぞれ設けられている。
屈曲可能な配線部材30を電子部品10の各辺に複数個形成することで、伸縮可能な配線部材30を複数方向に使用することができる。これにより、フレキシブル基板20が直交する複数の方向に伸縮や変形されても、配線部材30の破断や断線を防ぐことができ、対応することが可能となる。すなわち、複数方向に対する伸縮や変形に対して対応することができる。
【００６７】
（第９の実施の形態）
図１１は、電子部品10の一方側（図１１の電子部品10の右側の側面）の辺には、屈曲部60を有さず変形しない配線部材30が設けられ、電子部品10の他方側（図１１の電子部品10の左側の側面）の辺には、屈曲部60を有する屈曲可能な配線部材30が設けられている状態を示す電子機器5の外観斜視図である。
【００６８】
本実施の形態では、電子部品10におけるフレキシブル基板20の伸縮方向の一方側だけに屈曲可能な配線部材30を設け、他方側には、屈曲が容易ではない配線部材30を設けている。いずれか一方だけに屈曲可能な配線部材30を設けるだけでも、当該伸縮方向にフレキシブル基板20が伸縮して当該伸縮量を一方側の配線部材により吸収することができる。
【００６９】
図１１に示す形態では、全ての配線部材に屈曲部を設ける必要がないため、すなわち、屈曲部を有さず、変形しない配線部材も使用することができるため、製造工程を一部容易にすることができるため、製造コストを低下させることできる。
なお、屈曲部を有さず変形しない配線部材としては、直方体状の金属片を用いてもよいが、ウェハープロセスによりメッキの厚みを変更することで高さを変更するようにして配線部材を形成してもよい。
【００７０】
なお、上述したように図３〜図１１に示すような実施の形態においても、図１で説明した実施の形態と同様の作用及び効果を奏することができる。
また、上述した図３〜図１１に示す実施の形態も、図２で説明したような製造工程により製造することが可能なものである。
【符号の説明】
【００７１】
2  電子部品の接続構造                  5  電子機器
10  電子部品                            11  部品側端子
20  フレキシブル基板                    21  配線
30  配線部材                            40  部品側接続部
50  基板側接続部                        60  屈曲部
70  インターポーザ                      80  マイクロバンプ
100  支持基板                          120  曲げパンチ工具
130  曲げダイ工具                      140  埋め込み樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2019169514.tif 000009
【図８】
2019169514.tif 000010
【図９】
2019169514.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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