(57)【要約】      （修正有）【課題】封止信頼性に優れたパッケージを提供する。【解決手段】パッケージ１００は、電子部品が搭載される配線基板１０と、該配線基板１０とで前記電子部品が収容される空間を形成する蓋体２０と、配線基板１０と蓋体２０との間に位置しており、これらの外周部同士を接合している第１樹脂接着剤３０と、第１樹脂接着剤３０の配線基板１０の外表面と蓋体２０の外表面との間に露出する部分から配線基板１０の外表面および蓋体２０の外表面を被覆して接合されており、撥水性を有する第２樹脂接着剤４０と、第２樹脂接着剤４０の外表面を覆って接合されており、第２樹脂接着剤４０より硬質の部材からなるカバー部材５０と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される配線基板と、
該配線基板とで前記電子部品が収容される空間を形成する蓋体と、
前記配線基板と前記蓋体との間に位置しており、これらの外周部同士を接合している第１樹脂接着剤と、
該第１樹脂接着剤の前記配線基板の外表面と前記蓋体の外表面との間に露出する部分から前記配線基板の外表面および前記蓋体の外表面を被覆して接合されており、撥水性を有する第２樹脂接着剤と、
該第２樹脂接着剤の外表面を覆って接合されており、前記第２樹脂接着剤より硬質の部材からなるカバー部材と、
を備えているパッケージ。
【請求項２】
前記カバー部材は、前記蓋体の前記空間に面する内面とは反対側の外面より、前記配線基板とは反対側へ突出している請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記蓋体は透光性材料からなり、前記カバー部材および前記第２樹脂接着剤のうち少なくとも一方は遮光性材料からなる請求項１または請求項２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記配線基板は、第１面に、前記電子部品が収容されて搭載される底面を有する凹部を備え、該凹部は、前記第１面と前記底面との間に段差面を有する段差部を備えており、
前記蓋体は平板状であり、前記凹部内において前記段差面上に位置しており、
前記第１樹脂接着剤は、前記蓋体の内面と前記段差面との間から前記蓋体の側面と前記段差面と前記第１面との間に位置する前記凹部の内壁面との間に位置して、前記蓋体と前記配線基板とを接合しており、
前記カバー部材は、平面視において外周が前記凹部の外側に位置して、内周が前記蓋体より内側に位置する枠状であり、
前記第２樹脂接着剤は前記蓋体の外面の外周部から前記配線基板の前記第１面を被覆して、前記カバー部材と前記配線基板および前記蓋体とを接合している請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のパッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のパッケージと、該パッケージにおける前記配線基板に搭載されている電子部品とを備えている電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板と蓋体とで電子部品を封止するパッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子やセンサ素子等の電子部品を配線基板に搭載し、樹脂接着剤で蓋体を接合して封止した電子装置がある。配線基板の凹部内に電子部品を収納して搭載し、凹部の開口を蓋で塞ぐことで電子部品を気密封止可能なパッケージとしている。このとき、樹脂接着剤として用いられるエポキシ樹脂は透湿性があるため、樹脂接着剤の内側をエポキシ樹脂等の吸水性接着剤とし、外側を撥水性接着剤としたパッケージがある（例えば、特許文献１を参照。）。吸水性接着剤により封止空間内の結露等も防止することができるので、光学特性を有する半導体素子の封止に適したパッケージとなっている。また、蓋体を樹脂接着剤で接合し、樹脂接着剤および蓋体の外面を防湿層でコーティングして耐湿性を向上させたＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  System）実装構造も知られている（例えば、特許文献２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−８５８５９号公報
【特許文献２】特開２０１５−１６０２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の小型化にともない、蓋体と配線基板との接合幅も非常に小さくなってきている。そのため、特許文献１のパッケージように２種類の接着剤で接合することが困難となり、接合できたとしても、主として接合強度および気密封止性に寄与する樹脂接着剤の幅がさらに小さくなるのでこれらの特性が低下してしまうおそれがあった。
【０００５】
特許文献２に記載のパッケージのように、蓋体と配線基板との接合に樹脂接着剤のみを用い、その外側に防湿層を設ければよいが、この防湿層は蒸着技術によって無機絶縁材料で形成しているため、非常にコストの高いものであった。また、防湿層は薄膜であるため、パッケージあるいは電子装置の取り扱い時の外部装置等との接触によって破損して防湿性が損なわれ、封止信頼性の低いものとなる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様によるパッケージは、電子部品が搭載される配線基板と、該配線基板とで前記電子部品が収容される空間を形成する蓋体と、前記配線基板と前記蓋体との間に位置しており、これらの外周部同士を接合している第１樹脂接着剤と、該第１樹脂接着剤の前記配線基板の外表面と前記蓋体の外表面との間に露出する部分から前記配線基板の外表面および前記蓋体の外表面を被覆して接合されており、撥水性を有する第２樹脂接着剤と、該第２樹脂接着剤の外表面を覆って接合されており、前記第２樹脂接着剤より硬質の部材からなるカバー部材と、を備えている。
【０００７】
本発明の１つの態様による電子装置は、上記パッケージと、該パッケージにおける前記配線基板に搭載されている電子部品とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の１つの態様のパッケージによれば、上記構成であることから、接合強度および封止性に優れる第１樹脂接着剤で接合し、第１樹脂接着剤の外表面から蓋体および配線基板の外表面にかけて撥水性を有する第２樹脂接着剤で覆っているので、接合強度および気密封止性に優れるとともに耐湿性にも優れており、さらに第２接着剤の外表面をこれより硬質の部材からなるカバー部材で覆っているため、第２接着剤が外部装置等との接触等によって破損する可能性が低減されるので、より封止信頼性に優れたものとなる。
【０００９】
本開示の１つの態様の電子装置によれば、上記構成のパッケージを含むことから、配線基板に搭載された電子部品の封止信頼性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】パッケージの一例を示す斜視図であり、（ａ）は蓋体側から斜視図であり、（ｂ）は配線基板側からの斜視図である。
【図２】図１に示すパッケージの分解斜視図である。
【図３】（ａ）は図１に示すパッケージの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】パッケージの他の例を示す分解斜視図である。
【図５】（ａ）は図４に示すパッケージの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図６】（ａ）はパッケージの他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図７】（ａ）はパッケージの他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】（ａ）はパッケージの他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図９】電子装置の一例を示す分解斜視図である。
【図１０】（ａ）は図９に示す電子装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態のパッケージおよび電子装置について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にパッケージおよび電子装置が使用されるときの上下を限定するものではない。図１はパッケージの一例を示す斜視図であり、図１（ａ）は蓋体側から斜視図であり、図１（ｂ）は配線基板側からの斜視図である。図２は図１に示すパッケージの分解斜視図である。図３（ａ）は図１に示すパッケージの平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図４はパッケージの他の例を示す分解斜視図である。図５（ａ）は図４に示すパッケージの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図６（ａ）はパッケージの他の例を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図７（ａ）はパッケージの他の例を示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図８（ａ）はパッケージの他の例を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図９は電子装置の一例を示す分解斜視図である。図１０（ａ）は図９に示す電子装置の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。なお、これらの図において、蓋体２０は透明なものとして示しており、また配線基板１０の配線導体２（接続パッド２ａ、端子電極２ｄ）、第１樹脂接着剤３０および第２樹脂接着剤４０は点の網掛けを施して区別しやすいようにしている。
【００１２】
図１〜図８に示す例のように、パッケージ１００は、後述する電子部品２００が搭載される配線基板１０と、配線基板１０とで電子部品２００が収容される空間Ｓを形成する蓋
体２０と、配線基板１０と蓋体２０との間に位置しており、これらの外周部同士を接合している第１樹脂接着剤３０と、第１樹脂接着剤３０の配線基板１０の外表面と蓋体２０の外表面との間に露出する部分から配線基板１０の外表面および蓋体２０の外表面を被覆して接合されており、撥水性を有する第２樹脂接着剤４０と、第２樹脂接着剤４０の外表面を覆って接合されており、第２樹脂接着剤４０より硬質の部材からなるカバー部材５０と、を備えている。
【００１３】
このようなパッケージによれば、上記構成であることから、蓋体２０と配線基板１０とを、これらが対向する接合面の幅の全域にわたって接合強度および封止性に優れる第１樹脂接着剤３０で接合しているので、小型であっても接合強度および気密封止性に優れるものとなる。また、第１樹脂接着剤３０の外表面から蓋体２０および配線基板３０の外表面にかけて撥水性を有する第２樹脂接着剤４０で覆っているので、耐湿性にも優れている。蒸着技術によって形成した無機絶縁材料からなる膜に比較して低コストで形成することができる。また、脆性の無機絶縁膜は、外部装置等との接触により割れやすいのに対して、軟質のシリコーン樹脂等の撥水性を有する第２樹脂接着剤４０はそのようなことがない。軟質な膜状の第２樹脂接着剤４０は接触等によって傷付いてしまう可能性があるが、第２接着剤４０の外表面をこれより硬質の部材からなるカバー部材５０で覆っているので、第２接着剤４０が外部装置等との接触等によって破損する可能性が低減され、より封止信頼性に優れたパッケージとなる。カバー部材５０の内側には軟質の第２樹脂接着剤４０が存在するので、外部との接触による衝撃が吸収されるのでカバー部材５０が割れてしまう可能性は低減されており、またカバー部材５０が破損して亀裂等が存在していても第２樹脂接着剤４０を保護する機能は維持される。
【００１４】
図１〜図３に示す例のパッケージ１００では、配線基板１０は第１面１ｂ（上面）に（開口する）凹部１ａを有しており、凹部１ａ内に設けられた段差部の段差面１ｃ上に平板上の蓋体２０が載置されて第１樹脂接着剤３０で接合されている。凹部１ａと蓋体２０の凹部１ａを向いている内面２０ａ（下面）で囲まれた密閉空間Ｓ内に電子部品２００が収容される。蓋体２０の内面の外周縁部および側面と配線基板１０の凹部１ａの段差面１ｃおよび段差面１ｃと凹部１ａの内壁面（段差面１ｃと第１面１ｂとの間の内壁面）とが第１樹脂接着剤３０で接合されている。第１樹脂接着剤３０は蓋体２０の外面２０ｂ（上面）と配線基板１０の第１面１ｂ（上面）との間に露出する。この第１樹脂接着剤３０の露出する部分とこれを挟んで隣接する蓋体２０の外面２０ｂ（上面）と配線基板１０の第１面１ｂ（上面）の一部を覆って第２樹脂接着剤４０が接合されている。第１樹脂接着剤３０は凹部１ａの内壁に沿って設けられているので枠状であり、第２樹脂接着剤４０もまた枠状の膜である。そして、枠状の第２樹脂接着剤４０の外表面（上面）を覆って、第２樹脂接着剤４０に枠状のカバー部材５０が接合されている。
【００１５】
図４および図５に示す例のパッケージ１００では、配線基板１０は同様に凹部１ａを有しているが、蓋体２０は凹部１ａの開口部の大きさより大きい板状であり、配線基板１０の第１面１ｂ（上面）に配置されている。配線基板１０の第１面１ｂ（上面）と蓋体２０の内面（下面）の外縁部との間に第１樹脂接着剤３０が配置されてこれらを接合している。そのため、第１樹脂接着剤３０は蓋体２０の側面と配線基板１０の側面との間に露出する。よって、第２樹脂接着剤４０はこの露出する部分と、蓋体２０および配線基板１０の側面とを覆って接合されている。カバー部材５０は、蓋体２０の側面から配線基板１０の側面を覆う枠状（筒状）であり、第２樹脂接着剤４０によって接合されている。なお、図４および図５に示す例では、配線基板１０の側面は、第２面１ｄ（下面）側の一部が突出しており、第２樹脂接着剤４０はこの突出部の上面まで設けられ、カバー部材５０はこの突出部上に載置されて接合されている。このような構成であると、カバー部材５０の固定が容易となる。配線基板１０の側面に突出部を設けなくてもよく、その場合の第２樹脂接着剤４０およびカバー部材５０の下端（配線基板１０の第２面１ｄ側の端部）の位置は、
配線基板１０の第２面１ｄと同じであってもよいし、配線基板１０の第１面１ｂと第２面１ｄとの間に位置していてもよい。
【００１６】
図６に示す例のパッケージ１００では、配線基板１０は平板状で、蓋体２０が凹部を有する箱状であり、この蓋体２０の凹部の内面２０ａと配線基板１０の第１面１ｂとで空間Ｓが形成されている。配線基板１０の第１面１ｂ（上面）と蓋体２０の下面（凹部の開口を囲む面）との間に第１樹脂接着剤３０が配置されてこれらを接合している。蓋体２０の平面視の大きさは配線基板１０（の第１面１ｂ）より一回り小さいので、第１樹脂接着剤３０は、蓋体２０の外側面と配線基板１０の第１面１ｂ（上面）との間に露出する。第２樹脂接着剤４０はこの露出する部分と、蓋体２０の外側面および配線基板１０の第１面１ｂ（上面）の外縁部とを覆って接合されている。カバー部材５０は、蓋体２０の側面を覆う枠状（筒状）であり、内側面が蓋体２０の外側面に、また下面が配線基板１０の第１面１ｂの外縁部に、第２樹脂接着剤４０によって接合されている。
【００１７】
図７に示す例のパッケージ１００は、図５に示す例に対してカバー部材５０の形状が異なっている。カバー部材５０は、配線基板１０の側面から蓋体２０の側面だけでなく蓋体２０の上面（外面２０ｂ）の外縁部までを覆う形状であり、蓋体２０の上面も第２樹脂接着剤４０によってカバー部材５０の内面と接合されている。そのため、カバー部材５０の上端は蓋体２０の上面（外面２０ｂ）より上方へ突出している。また、図６に示す例においては、カバー部材５０の上端は蓋体２０の上面（外面２０ｂ）より上方へ突出している。図１〜図３に示す例におけるカバー部材５０は蓋体２０の上面（外面２０ｂ）の上に配置されているので、同様に蓋体２０の上面（外面２０ｂ）より上方へ突出している。
【００１８】
これらのように、カバー部材５０が、蓋体２０の空間Ｓに面する内面２０ａとは反対側の外面２０ｂより、配線基板１０とは反対側（外側、上側）へ突出しているパッケージ１００とすることができる。このような構成であると、蓋体２０が外部装置等と接触するなどして破損してしまう可能性を低減することができるので、より封止信頼性の高いパッケージ１００となる。蓋体２０がガラスなどの脆性材料からなる場合は特に有効である。
【００１９】
図８に示す例のパッケージ１００は、図１〜図３に示す例のパッケージ１００と同様のものであるが、配線基板１０の段差面１ｃから第１面１ｂまでの高さがより高くなっている点が異なっている。これによって配線基板１０の第１面１ｂが蓋体２０の上面（外面２０ｂ）よりも上方へ突出している。この場合も、蓋体２０が外部装置等と接触するなどして破損してしまう可能性を低減することができるので、より封止信頼性の高いパッケージ１００となる。
【００２０】
配線基板１０に搭載される電子部品２００が、例えば撮像素子やフォトダイオード等の受光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）や半導体レーザー等の発光素子、あるいはＤＭＤ〈Digital Micro-mirror Device：デジタル・マイクロミラー・デ
バイス）のようなＭＥＭＳ素子等の光学素子である場合には、受発光する光を透過するものとすることができる。このとき、カバー部材５０および第２樹脂接着剤４０を遮光部材として機能させてもよい。すなわち、蓋体２０は透光性材料からなり、カバー部材５０および第２樹脂接着剤４０のうち少なくとも一方は遮光性材料からなるパッケージ１００とすることができる。このような構成であると、外部からの不要な光の入射、あるいは外部への不所望の方向への光の出射を制限することができるので、光学特性に優れた電子装置３００を得ることのできるパッケージ１００となる。遮光性材料とは、受発光する光の透過率が小さい、具体的には透過率が１０％以下の材料であるが、光を吸収する材料、言い換えれば反射率も小さい（例えば反射率が１０％以下）材料であるとさらによい。この場合には、電子部品２００から出射された光、あるいは電子部品２００または配線基板１０で反射された光が、カバー部材５０または第２樹脂接着剤４０で反射されて電子部品２０
０へ入射してしまうことも防止することができる。
【００２１】
図５に示す例では、カバー部材５０および第２樹脂接着剤４０は蓋体２０の側面だけを覆っているのに対して、図７に示す例では、カバー部材５０および第２樹脂接着剤４０は蓋体２０の側面に加えて上面（外面２０ｂ）の外縁部まで覆っている。そのため、カバー部材５０および第２樹脂接着剤４０のうち少なくとも一方が遮光性材料からなる場合には、例えば、図５に示す例では蓋体２０の側面からの光の侵入を阻止できるのに対して、図７に示す例では蓋体２０の上面（外面２０ｂ）の外縁部からの光の侵入も阻止することができる。図１０に示す例では、カバー部材５０および第２樹脂接着剤４０によって平面視で電子部品２００だけが見えている。電子部品２００が撮像素子である場合には、撮像素子の受光エリアだけに入射するように、カバー部材５０および第２樹脂接着剤４０の内端部を電子部品２００の外周よりも内側まで延在させることもできる。
【００２２】
図１〜図３、図８〜図１０に示す例のパッケージ１００では、配線基板１０は、第１面１ｂに、電子部品２００が収容されて搭載される底面を有する凹部１ａを備え、凹部１ａは、第１面１ａと底面との間に段差面１ｃを有する段差部を備えている。また、蓋体２０は平板状であり、凹部１ａ内において段差面１ｃ上に位置しており、第１樹脂接着剤３０は、蓋体２０の内面２０ａと段差面１ｃとの間から蓋体２０の側面と段差面１ｃと第１面１ｂとの間に位置する凹部１ａの内壁面との間に位置して、蓋体２０と配線基板１０とを接合している。カバー部材５０は、平面視において外周が凹部１ａの外側に位置して、内周が蓋体２０の外周部より内側に位置する枠状であり、第２樹脂接着剤４０は蓋体２０の外面２０ｂの外周部から配線基板１０の第１面１ｂを被覆して、カバー部材５０と配線基板１０および蓋体２０とを接合している。
【００２３】
このような構成のパッケージ１００においては、配線基板１０を小型にして平面視で蓋体２０と配線基板１０とが重なる領域、すなわち第１樹脂接着剤３０の幅を小さくしても、蓋体２０の内面２０ａ（下面）と配線基板１０（の段差面１ｃ）との間だけでなく、蓋体２０の側面と配線基板１０（の段差面１ｃと第１面１ｂとの間に位置する凹部１ａの内壁面）との間も第１樹脂接着剤３０によって接合されているので、十分な接合強度が得られる。蓋体２０は平板状であるのでその製造コストが低いものとなる、また、第１樹脂接着剤３０が露出するのは、上方であり、平板枠状のカバー部材５０および第２樹脂接着剤４０でこの露出部分を覆うことができる。そのため、カバー部材５０は、蓋体２０の空間Ｓに面する内面２０ａとは反対側の外面２０ｂより、配線基板１０とは反対側（外側、上側）へ突出するものとなるので、蓋体２０が外部装置等と接触するなどして破損してしまう可能性を低減することができ、より封止信頼性の高いパッケージ１００となる。また、カバー部材５０の製造コストも、筒状などに比較して低いものとなる。すなわち、より低コストで、小型かつ封止信頼性の高いパッケージ１００となる。
【００２４】
電子装置３００は、上記のようなパッケージ１００と、パッケージ１００における配線基板１０に搭載されている電子部品２００とを備えている。このような電子装置３００によれば、上記構成のパッケージ１００を含むことから、配線基板１０に搭載された電子部品２００の封止信頼性に優れたものとなる。
【００２５】
図９および図１０に示す例においては、電子部品２００は配線基板１０の凹部１ａの底面に搭載され、凹部１ａと蓋体２０によって形成される空間Ｓ内に収容されている。配線基板１０は、凹部１ａ内に接続パッド２ａを備えている。また、配線基板１０は外面のうち第２面１ｄ（下面）に端子電極２ｄを備えている。接続パッド２ａと端子電極２ｄとは、配線基板１０（の絶縁基板１）の内部に設けられた貫通導体２ｂおよび内部配線層２ｃによって電気的に接続されている。電子部品２００の電極２００ａと接続パッド２ａとは、ボンディングワイヤ等の接続部材２０１で電気的に接続されている。端子電極２ｄを外
部電気回路と接続することで電子部品２００が外部電気回路に電気的に接続される。
【００２６】
パッケージ１００における配線基板１０は、絶縁基板１に配線導体２が設けられたものである。
【００２７】
絶縁基板１は、配線基板１０の基本的な構造部分であり、配線基板１０としての機械的な強度の確保、および複数の配線導体２間の絶縁性の確保等の機能を有している。絶縁基板１は、例えば上から見たときに（平面視において）正方形状等の四角形状である。四角形状とは、厳密な四角形ではなく、四角形の角が丸められたり、Ｃ面取りされたりしているものを含むものである。
【００２８】
絶縁基板１は、図６に示す例のような平板であってもよいし、第１面１ｂ（上面）に凹部１ａを有しているものであってもよい。平板の場合であれば第１面（上面）の中央部に、凹部１ａを有する場合であれば凹部１ａの底面に電子部品２００が搭載される。凹部１ａの平面視の形状もまた正方形状等の四角形状である。
【００２９】
絶縁基板１の寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが５ｍｍ〜３０ｍｍで、厚みが０．５ｍｍ〜３ｍｍである。凹部１ａを有する場合は、凹部１ａの寸法は、四角形の一辺の長さが３ｍｍ〜２８ｍｍで、深さが０．２ｍｍ〜２ｍｍである。
【００３０】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料を含む絶縁材料からなる複数の絶縁層が積層されて形成されている。図３および図１０に示す例では絶縁層は５層で、図５および図７に示す例では絶縁層は４層で、図６に示す例では絶縁層は２層であるが、絶縁層の層数はこれらに限られるものではない。また、図１〜図５および図７〜図１０に示す例では、凹部１ａは、全周に上述した段差部を有し、さらに凹部１ａの底面側における対向する２辺部にも段差部を有する３段の凹部１ａである。底面側の段差部の上に接続パッド２ａが設けられており、底面に搭載される電子部品２００の電極２００ａと接続パッド２ａとの高さが同程度になるので、ボンディングワイヤによる接続が容易になる。段差部の形状を含めた凹部１ａの形状および接続パッド２ａの形状や配置は、搭載される電子部品２００の大きさや形状等により適宜設定すればよく、例えば、底面側の段差部も全周にわたって設けることができる。
【００３１】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして作製することができる。すなわち、まず、絶縁層となるセラミックグリーンシートを作製する。酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次にこれらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。凹部１ａは、セラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておけばよい。その後、この積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を作製することができる。
【００３２】
絶縁基板１を含む配線基板１０は、このような配線基板１０となる複数の基板領域が母基板に配列された多数個取り基板として製作することもできる。複数の基板領域を含む母基板を、基板領域毎に分割して複数の配線基板１０をより効率よく製作することもできる。この場合には、母基板のうち基板領域の境界に沿って分割用の溝が設けられていてもよい。また、多数個取り基板の各基板領域に電子部品２００を搭載して蓋体２０（およびカバー部材５０）を接合した後に、これを切断、分割して複数の電子装置３００を得るようにしてもよい。
【００３３】
絶縁基板１の表面および内部には配線導体２が設けられている。上述したように、接続パッド２ａ、貫通導体２ｂ、内部配線層２ｃおよび端子電極２ｄが設けられている。貫通導体２ｂは絶縁層を貫通し、内部配線層２ｃは絶縁層間に配置されている。端子電極２ｄは絶縁基板１の下面（第２面１ｄ）ではなく、下面から側面にかけて、あるいは側面に設けられていてもよい。
【００３４】
配線導体２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属、またはこれらの金属を含む合金の金属材料を導体材料として主に含むものである。このような金属材料は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として絶縁基板１の表面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。また、メタライズで絶縁基板１の内部に設けられている。
【００３５】
配線導体２の接続パッド２ａ、内部配線層２ｃおよび端子電極２ｄは、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、このうち、接続パッド２ａおよび端子電極２ｄとなるメタライズ層の露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。この場合、前述したように多数個取り基板の形態で配線基板１０または電子装置３００を製作する際に、複数の基板領域の配線導体を互いに電気的に接続させておけば、複数の配線基板１０の配線導体に一括してめっき層を被着させることもできる。また、貫通導体２ｂは、上記の金属ペーストの印刷に先駆けてセラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、上記と同様の金属ペーストをこの貫通孔に充填しておくことで形成することができる。
【００３６】
このような配線基板１０に電子部品２００を搭載し、蓋体２０および第１樹脂接着剤３０で封止して、さらに第２樹脂接着剤４０でカバー部材５０を接合することで電子装置３００を作製することができる。
【００３７】
電子部品２００としては、上述した光学素子以外では、例えば、角速度センサ素子、角度センサ素子、加速度センサ素子、圧力センサ素子および温度センサ素子等の各種センサ素子、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の受動部品、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ（Integrated Circuit）等の能動部品であってもよい。
【００３８】
電子部品２００は、例えば、電子部品２００の下面が接合材（図示せず）によって絶縁基板１の搭載領域（図９および図１０に示す例では凹部１ａの底面）に接合されて固定された後、電子部品２００の上面に配置された電極２００ａと接続パッド２ａとがボンディングワイヤ等の接続部材２０１で接続されて配線基板１０と電気的に接続される。例えば電子部品２００が撮像素子である場合には、電子部品２００で受光した光信号が電気信号に変換され、配線導体２を介して絶縁基板１の下面等の外表面に電気的に導出される。
【００３９】
電子部品２００を配線基板１０に接合固定するための接合材は、例えば金−錫（Ａｕ−Ｓｎ）ろう材やはんだを含むろう材、ガラス接合材またはエポキシ樹脂等の樹脂接着剤を用いることができる。接合材がはんだを含むろう材である場合は、配線基板１０の搭載領域にめっき膜やメタライズ層等の金属膜で形成される接合金属層を設けることができる。
【００４０】
電子部品２００の電極２００ａと配線基板１０の接続パッド２ａとの電気的な接続は、図９および図１０に示す例のようなワイヤボンディングに限られるものではない。例えば、はんだ、バンプ、導電性接着剤等を用いた、いわゆるフリップチップ接続でもよい。
【００４１】
上述したように、配線基板１０に搭載される電子部品２００が上述したような光学素子であり、蓋体２０が透光性材料からなる場合であれば、ガラス、水晶、エポキシなどの樹脂からなるものを用いることができる。透光性材料以外では、金属、樹脂、セラミックス等を用いることができる。
【００４２】
第１樹脂接着剤３０は、例えば熱硬化型エポキシ樹脂、ＵＶ（Ultra Violet：紫外線）硬化型エポキシ樹脂、ＵＶ硬化型アクリル樹脂等を用いることができる。これらの中で、熱硬化型エポキシ樹脂、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂は、接合強度や封止性に優れている。未硬化の第１樹脂接着剤３０を蓋体２０あるいは配線基板１０の所定の位置に塗布して硬化させることで第１樹脂接着剤３０により蓋体２０を配線基板１０に接合して固定し、空間Ｓ内を気密封止することができる。
【００４３】
第２樹脂接着剤４０は、撥水性を有する樹脂、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂およびこれらを含む樹脂等を用いることができる。第２樹脂接着剤４０が遮光性部材、低反射部材である場合には、例えばこれらの樹脂材料にカーボンブラック等の顔料を含有させたものを用いることができる。セラミックフィラーによって粘度や塗布性を調整することもでき、セラミックフィラーによって遮光性等を調整することもできる。
【００４４】
カバー部材５０は、第２樹脂接着剤４０より硬質の材料からなるものであればよく、例えばステンレス、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属、エポキシ、液晶ポリマー、ＢＴレジン（Bismaleimide-Triazine Resin：ビスマレイミドトリアジン樹脂）等
の樹脂、セラミックス等を用いることができる。カバー部材５０が、図４に示す例のような筒状である場合は、複数の部材で構成されていてもよい。例えば、平面視形状がコの字型、Ｌ字型、平板状の複数のカバー部材５０を組み合わせて筒状としたものであってもよい。また、組み合わせた際に複数のカバー部材５０の間に多少の隙間があっても、第２樹脂接着剤４０を保護する機能上は問題ない。
【００４５】
カバー部材５０が金属やセラミックスの場合であれば、例えば板状のものを第２樹脂接着剤４０で接合すればよい。未硬化の第２樹脂接着剤４０をカバー部材５０あるいは第１樹脂接着剤３０の外表面から蓋体２０および配線基板１０の外表面にかけて塗布して、カバー部材５０を所定の位置に配置して硬化させることで第２樹脂接着剤３０によりカバー部材５０を接合することができる。カバー部材５０が樹脂材料の場合であれば、同様に、例えば板状の樹脂材を第２樹脂接着剤４０で接合してもよいし、あるいは未硬化の樹脂材料を第２樹脂接着剤４０の表面を覆って塗布して硬化させてもよい。
【００４６】
第１樹脂接着剤３０および第２樹脂接着剤４０は、上述した熱硬化性、ＵＶ硬化性のものに限られず、例えば２液常温硬化性であってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・凹部
１ｂ・・・第１面
１ｃ・・・段差面
１ｄ・・・第２面
２・・・配線導体
２ａ・・・接続パッド
２ｂ・・・貫通導体
２ｃ・・・内部配線層
２ｄ・・・端子電極
１０・・・配線基板
２０・・・蓋体
２０ａ・・・内面
２０ｂ・・・外面
３０・・・第１樹脂接着剤
４０・・・第２樹脂接着剤
５０・・・カバー部材
１００・・・パッケージ
２００・・・電子部品
２００ａ・・・電極
２０１・・・接続部材
３００・・・電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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