(57)【要約】【課題】コンデンサ素子と放電抵抗との接続状態を容易に切り替え可能で、且つコスト低減を図ることができるコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ素子２を樹脂封止したコンデンサであって、正負一対のリード線６ａ、６ｂを有する放電抵抗６を樹脂９外に備えており、放電抵抗６の一方のリード線６ａと接続するための接続手段７が、コンデンサ素子２の一方の電極２ａから樹脂９外に引き出されているとともに、放電抵抗６の他方のリード線６ｂとコンデンサ素子２の他方の電極２ｂとが樹脂９内で接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子（２）を樹脂封止したコンデンサであって、
正負一対のリード線（６ａ、６ｂ）を有する放電抵抗（６）を樹脂（９）外に備えており、
放電抵抗（６）の一方のリード線（６ａ）と接続するための接続手段（７）が、コンデンサ素子（２）の一方の電極（２ａ）から樹脂（９）外に引き出されているとともに、
放電抵抗（６）の他方のリード線（６ｂ）とコンデンサ素子（２）の他方の電極（２ｂ）とが樹脂（９）内で接続されていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
放電抵抗（６）の一方のリード線（６ａ）と、接続手段（７）とが着脱可能に接続されている、請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２のコンデンサの検査方法であって、
検査前は、放電抵抗（６）の一方のリード線（６ａ）と、接続手段（７）とを切り離しておき、
検査後に、放電抵抗（６）の一方のリード線（６ａ）と、接続手段（７）とを接続することを特徴とするコンデンサの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放電抵抗を備えたコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
放電抵抗を備えたコンデンサは従来から知られている。例えば特許文献１には、放電抵抗とコンデンサ素子とを並列に接続し、両者を樹脂モールドしたコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２１７８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記構成のコンデンサは、コンデンサ素子と放電抵抗とが樹脂内で接続されており、製品完成後に、コンデンサ素子と放電抵抗との接続状態を解除することは実質的に不可能である。そのため、完成検査において、放電抵抗の影響を受けることなく、コンデンサ素子の絶縁抵抗を測定することができなかった。
【０００５】
例えば、放電抵抗を樹脂外に配置するとともに、コンデンサ素子から正負リード線をそれぞれ樹脂外に引き出した上で、放電抵抗とコンデンサ素子とを、コネクタや端子等を介して着脱可能に接続すれば、コンデンサ素子と放電抵抗との接続・未接続を容易に切り替えることができる。ただ、この場合、部品点数や工数が増加するため、コスト高に繋がる。
【０００６】
そこで、本発明は、コンデンサ素子と放電抵抗との接続状態を容易に切り替え可能で、且つコスト低減を図ることができるコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子２を樹脂封止したコンデンサであって、正負一対のリード線６ａ、６ｂを有する放電抵抗６を樹脂９外に備えており、放電抵抗６の一方のリード線６ａと接続するための接続手段７が、コンデンサ素子２の一方の電極２ａから樹脂９外に引き出されているとともに、放電抵抗６の他方のリード線６ｂとコンデンサ素子２の他方の電極２ｂとが樹脂９内で接続されていることを特徴としている。また、放電抵抗６の一方のリード線６ａと、接続手段７とが着脱可能に接続されていても良い。
【０００８】
本発明のコンデンサの検査方法は、上記構成のコンデンサの検査方法であって、検査前は、放電抵抗６の一方のリード線６ａと、接続手段７とを切り離しておき、検査後に、放電抵抗６の一方のリード線６ａと、接続手段７とを接続することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のコンデンサは、放電抵抗の一方のリード線と接続するための接続手段が、コンデンサ素子の一方の電極から樹脂外に引き出されているため、放電抵抗とコンデンサ素子との接続状態を容易に切り替えることができ、放電抵抗の影響を受けることなく、コンデンサの絶縁抵抗を測定したり、また、放電抵抗の特性を確認することができる。また、他方のリード線が、コンデンサ素子の他方の電極板と樹脂内で接続されているため、双方のリード線とコンデンサ素子とを樹脂外で接続させる場合に比べて簡素な構造となり、部品点数や工数を削減でき、低コスト化に繋がる。放電抵抗の一方のリード線と、接続手段とが着脱可能に接続されていれば、放電抵抗とコンデンサ素子との接続状態を一層容易に切り替えることができ、検査を行い易い。
【００１０】
本発明のコンデンサの検査方法であれば、放電抵抗の影響を受けることなく、コンデンサの絶縁抵抗を測定したり、また、放電抵抗の特性を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の一実施形態に係るコンデンサの分解斜視図である。
【図２】コンデンサ素子と放電抵抗との接続状態を示す斜視図である。
【図３】コンデンサの斜視図である。
【図４】他のコンデンサの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、このコンデンサの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本発明のコンデンサ１は、図１〜図３に示すように、複数のコンデンサ素子２と、これらコンデンサ素子２を共通接続するための電極板３と、放電抵抗６と、放電抵抗６の一方とコンデンサ素子２の一方とを接続するための接続手段７と、コンデンサ素子２と電極板３とを収納するケース８と、ケース８内に充填され、コンデンサ素子２と電極板３とを封止する樹脂９とを備えている。以下、各構成部品について詳細に説明する。
【００１３】
コンデンサ素子２は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図１に示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなるメタリコン電極２ａ、２ｂがそれぞれ形成されている。このコンデンサ素子２は、軸方向の両端面の形状が長円状（２本の平行な直線とその両端同士を繋ぐ半円：陸上競技のトラック状）とされており、側面には、「２本の平行な直線」に該当する部分に平坦面２ｃが形成され、「半円」に該当する部分に、外側に凸な湾曲面（Ｒ部）２ｄが形成されている。なお、コンデンサ素子２としてはフィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサなど種々のコンデンサ素子２を用いても良い。形状についても、円柱状や角柱状など種々の形状を採用し得る。
【００１４】
電極板３は、コンデンサ素子２の一方の電極２ａに接続される第１電極板４と、コンデンサ素子２の他方の電極２ｂに接続される第２電極板５とからなる。電極板３の材質としては例えば銅やアルミニウムを用いるが、これに限らず、導電性であれば種々の材質のものを使用可能である。
【００１５】
第１電極板４は、図１に示すように、複数並設されたコンデンサ素子２の電極２ａを覆うことができる大きさとされた基板部４ａと、基板部４ａの長辺から上方に向かって延出された３つの外部接続部４ｂとを備えている。基板部４ａには、コンデンサ素子２の電極２ａと対向する位置に、電極２ａとはんだ付けし易いように舌状の接続片４ｃが設けられている。また、基板部４ａの外部接続部４ｂが延設された側と反対側の長辺には、接続手段（リード線）を接続するための舌状のリード線接続片４ｄが設けられている。このリード線接続片４ｄは、複数のコンデンサ素子２と第１電極板４とを接続させた状態において、平面視、互いに隣接するコンデンサ素子２のＲ部２ｄ、２ｄ間に位置するよう設けられている。
【００１６】
第２電極板５は、図１に示すように、コンデンサ素子２の下側に配置されるため、第１電極板４と異なり、基板部５ａが側面視略Ｌ字状とされている。また、外部接続部５ｂが、第１電極板４の外部接続部４ｂと重ならないよう、ずらした状態で設けられている。その他の構成については、第１電極板４と略同様であるため、同添え字を付して詳細な説明は省略する。
【００１７】
放電抵抗６は、コンデンサ素子２に蓄えられた電荷を放電するためのものである。この放電抵抗６は、図１に示すように、正負一対のリード線６ａ、６ｂを備えている。なお、正負一対のリード線６ａ、６ｂのうち、一方のリード線６ａは樹脂９外において、接続手段７と第１電極板４とを介してコンデンサ素子２の一方の電極２ａと接続され、他方のリード線６ａは、樹脂９内においてコンデンサ素子２の他方の電極２ｂと第２電極板５を介して接続される。
【００１８】
接続手段７は、図１又は図２に示すように、放電抵抗６のリード線６ａ、６ｂとは別体のリード線である。このリード線には、樹脂９（ケース８）外に引き出される側の端部に、環状の圧着端子７ａが取り付けられている。なお、放電抵抗６の一方のリード線６ａにも同様に、環状の圧着端子６ｃが取り付けられている。放電抵抗６のリード線６ａ、６ｂや、接続手段７としてのリード線は、例えば銅やアルミニウムといった導電性材料の単線又は撚り線の表面を、可撓性を有する合成樹脂で被覆した、いわゆる被覆リード線である。但し、無被覆のリード線でも良い。性質としては、可撓性を有し、簡単に曲げられるものが好ましい。
【００１９】
ケース８は、矩形状の底部８ａと、底部８ａの４辺からそれぞれ立ち上がる側壁８ｂとを備えており、全体としては、上方に開口部８ｃを有する中空の略直方体状である。１つの側壁８ｂの外面には、図１に示すように、接続手段７の圧着端子７ａと、放電抵抗６の圧着端子６ｃとを接続するための台座８ｄが設けられている。この台座８ｄには、インサートナットが埋設されており、ネジ１０を螺着するによって圧着端子６ｃ、７ａ同士を接続できるようになっている。このケース８は、例えば硬質の合成樹脂からなるが、コンデンサ素子２や電極板３との絶縁性を確保できるのであれば金属製であっても良い。ケース８内に充填される樹脂９は、例えばエポキシ樹脂である。ただ、これに限らず、ウレタン樹脂等、公知の種々の樹脂を使用可能である。
【００２０】
次に、本発明のコンデンサ１の製造方法について説明する。まず、複数のコンデンサ素子２を、電極２ａ、２ｂが上下方向に向くように、且つ平坦面２ｃ、２ｃ同士が互いに対向するようにして並設する。
【００２１】
次に、各コンデンサ素子２の一方（図１において上方）の電極２ａを第１電極板４で共通接続する。同じように、各コンデンサ素子２の他方（図１において下方）の電極２ｂを第２電極板５で共通接続する。接続に際しては、はんだ付けやスポット溶接など、種々の接続方法を採用し得る。
【００２２】
次に、第１電極板４のリード線接続片４ｄに、放電抵抗６の一方のリード線６ａと接続するための接続手段７であるリード線をはんだ付けなどで接続する。また、第２電極板５のリード線接続片５ｄに、放電抵抗６の他方のリード線６ｂをはんだ付けなどで接続する。なお、この状態において、放電抵抗６とコンデンサ素子２とは電気的に未接続である。
【００２３】
そして、各電極板４、５の外部接続部４ｂ、５ｂをケース８上方の開口部８ｃからケース８外に突出させるようにして、コンデンサ素子２と電極板３をケース８内に収納する。この際、放電抵抗６は、他方のリード線６ｂの一部を除いて、ケース８外に位置される。また、接続手段７であるリード線についても、第１電極板４のリード線接続片４ｄに接続された側とは反対側がケース８外に引き出される。その後、コンデンサ素子２や電極板３（外部接続部４ｂ、５ｂを除く）が樹脂面下に位置するまでケース８内に樹脂９を充填し、コンデンサ素子２を樹脂封止することでコンデンサ１の製造を完了する。
【００２４】
上記構成のコンデンサ１は、放電抵抗６の一方のリード線６ａや、接続手段７の圧着端子７ａ側（リード線６ａとの接続側）が樹脂９外に位置しているため、放電抵抗６とコンデンサ素子２との接続状態を簡単に切り替えることができる。特に、圧縮端子６ｃ、７ａを用いているため、ネジ留めしたり、ネジ１０を外したりするだけで、放電抵抗６の一方のリード線６ａと、コンデンサ素子２の一方の電極２ａとの接続状態を簡単に切り替えることができる。そのため、検査前は、放電抵抗６の一方のリード線６ａと、接続手段７とを切り離しておき（接続せず）、検査後に、これらを接続するといったことが簡単にでき、放電抵抗６とコンデンサ素子２とをそれぞれ別々に検査することができる。その一方で、放電抵抗６の他方のリード線６ｂと、コンデンサ素子２の他方の電極２ｂとは、樹脂９（ケース８）内で接続されていることから、圧着端子等を設ける必要が無く、低コスト化を図ることができる。また、リード線６ａの全体や、リード線６ｂの一部、接続手段７の一部が樹脂９外に位置しているため、放電抵抗６の熱がコンデンサ素子２に伝わり難く、コンデンサ素子２の熱による劣化を抑制することができる。
【００２５】
図４は、別のコンデンサ１１を示している。このコンデンサ１１では、放電抵抗６の一方のリード線６ａと接続するための接続手段が、樹脂９外へと引き出された第１電極板４の外部接続部４ｂである。このような構成であれば、外部接続部４ｂを外部機器にネジ留めする際、合わせて放電抵抗６の一方のリード線６ａと外部接続部４ｂとを接続（共締め）することができるため、工数が減る。また、外部接続部４ｂが「台座」となるため、別途、台座を設ける必要も無い。他の構成については、コンデンサ１と同様である。例えば、放電抵抗６の他方の電極６ｂは、樹脂９内において、第２電極板５のリード線接続片５ｄに直接接続されている。
【００２６】
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、正負一対の電極板を用いていたが、いずれか一方の電極板、もしくは双方とも用いず、放電抵抗６とコンデンサ素子２とを直接（電極板を介さず）接続しても良い。また、放電抵抗６の一方のリード線６ａと接続手段７との接続はネジ１０によって着脱可能に接続されていたが、ネジ留めに限らず、コネクタによる接続など、公知の種々の着脱可能な接続方法を採用し得る。また、はんだ付けであっても良い。はんだ付けの場合は、はんだ付けを行う前に、放電抵抗６やコンデンサ素子２の個別の検査を行い、検査後にはんだ付けを行う。また、第１電極板４に接続手段７が接続されたり、第１電極板４の外部接続部４ｂを接続手段としていたが、第１電極板４と第２電極板５とを入れ替える、すなわち、第２電極板５に接続手段７を接続したり、第２電極板５の外部接続部５ｂを接続手段としても良い。
【符号の説明】
【００２７】
１、１１  コンデンサ
２  コンデンサ素子
２ａ  一方のメタリコン電極
２ｂ  他方のメタリコン電極
２ｃ  平坦面
２ｄ  湾曲面（Ｒ部）
３  電極板
４  第１電極板
４ａ  基板部
４ｂ  外部接続部
４ｃ  接続片
４ｄ  リード線接続片
５  第２電極板
５ａ  基板部
５ｂ  外部接続部
５ｃ  接続片
５ｄ  リード線接続片
６  放電抵抗
６ａ  一方のリード線
６ｂ  他方のリード線
６ｃ  圧着端子
７  接続手段（リード線）
７ａ  圧着端子
８  ケース
８ａ  底部
８ｂ  側壁
８ｃ  開口部
８ｄ  台座
９  樹脂
１０  ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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