(57)【要約】【課題】保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができると共に、耐湿特性を高めることができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器（１）は、直方体状の絶縁性基板（２）と、この絶縁性基板（２）の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極（３）と、これら表電極（３）間を橋絡する抵抗体（４）と、この抵抗体（４）に形成された抵抗値調整用のトリミング溝（９）と、抵抗体（４）を覆う保護膜（５）とを備えており、保護膜（５）の表面にチップ抵抗器（１）に関する製品情報を示す表示体（８）が印刷されていると共に、この表示体（８）に形成された幅広部（８ａ）がトリミング溝（９）の全体を覆うように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記抵抗体を覆う保護膜と、を備えているチップ抵抗器において、
前記保護膜の表面に当該チップ抵抗器に関する製品情報を示す表示体が印刷されており、この表示体が前記トリミング溝の全体を覆っていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記表示体の一部を他の部分に比べて幅広に形成し、この幅広部分が前記トリミング溝を覆う領域に位置していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記表示体が複数の表示要素を組み合わせた複合表示体からなり、これら表示要素が前記幅広部分によって連続していることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
請求項１の記載において、
前記表示体と前記保護膜は主材料を同じくする樹脂で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
請求項１の記載において、
前記表示体が前記保護膜に比べて耐湿性の高い材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項６】
請求項１の記載において、前記保護膜が前記抵抗体を視認可能な材料で形成されていると共に、前記表示体が前記トリミング溝を視認不可能な材料で形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁性基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。
【０００３】
この種のチップ抵抗器を製造する場合、大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護膜等を一括して形成した後、この大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。かかるチップ抵抗器の製造過程で、大判基板の片面には抵抗ペーストを印刷・焼成することにより多数の抵抗体が形成されるが、印刷時の膜厚のばらつきや滲み、あるいは、焼成炉内の温度むら等の影響により、各抵抗体の抵抗値にばらつきを生じることは避け難いため、大判基板の状態で各抵抗体にトリミング溝を形成して所望の抵抗値に設定するという抵抗値調整作業が行われる。
【０００４】
このようなチップ抵抗器の従来例として、特許文献１に記載されているように、抵抗体にトリミング溝を形成する際に、第１レーザー光を走査してＬ字状の第１トリミング溝を形成した後、第１レーザー光よりもビーム径が大きくパワーの小さい第２レーザー光を照射することにより、第１トリミング溝をなぞるように幅広の第２トリミング溝を形成するようにしたものが提案されている。
【０００５】
上記特許文献１に記載されたチップ抵抗器では、抵抗体に第１レーザー光を照射して第１トリミング溝を形成した後、第１レーザー光よりもビーム径が大きくパワーの小さい第２レーザー光を照射して再調整用の第２トリミング溝を形成し、この第２トリミング溝を第１トリミング溝と同じ位置に幅広に形成するようにしているため、第１トリミング溝の周縁に生じた抵抗体の飛散物（角状突起）を第２レーザー光の照射によって取り除くことができる。これにより、保護膜の形成後に端面電極にメッキを施す際に、抵抗体の飛散物がメッキの核となって成長することを抑制できるため、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２１１０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された従来例のように、第１レーザー光で形成した第１トリミング溝をなぞるように第２レーザー光を照射して第２トリミング溝を形成する場合、レーザー光の繰り返し照射に伴う熱による抵抗値変化や、第１トリミング溝と第２トリミング溝の先端部の両方にマイクロクラックが発生する等、性能上悪影響を与えてしまう要因が増加するという課題がある。また、通常一回のトリミングに比べて複数回のトリミングにより、トリミング時に発生するカス（飛散物）がトリミング溝付近に多く堆積し、このカスの影響により保護膜にピンホールが発生し、結果的にピンホールにメッキが付着してしまう。さらに、通常のトリミング溝形成に比べて多くのタクトタイムを要するため、生産効率も低下するという課題がある。
【０００８】
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができると共に、耐湿特性を高めることができるチップ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に所定間隔を存して配置された一対の表電極と、これら一対の表電極間を橋絡する抵抗体と、この抵抗体に形成された抵抗値調整用のトリミング溝と、前記抵抗体を覆う保護膜と、を備えているチップ抵抗器において、前記保護膜の表面に当該チップ抵抗器に関する製品情報を示す表示体が印刷されており、この表示体が前記トリミング溝の全体を覆っていることを特徴とする。
【００１０】
このように構成されたチップ抵抗器では、トリミング溝が形成された抵抗体を覆う保護膜の表面に、チップ抵抗器に関する製品情報（抵抗値や製造ロット番号など）を示す表示体が印刷されており、この表示体がトリミング溝の全体を覆う位置に形成されている。このように、本構成のチップ抵抗器は、トリミング溝形成時の飛散物の影響によって保護膜が薄くなったとしても、保護膜の表面に印刷された表示体にてトリミング溝全体を覆うようにしたので、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができる。しかも、耐湿性の弱くなるトリミング溝形成部が保護膜と表示体によって厚く覆われるため、耐湿性を向上することができる。
【００１１】
上記構成において、前記表示体の一部を他の部分に比べて幅広に形成し、この幅広部分が前記トリミング溝を覆う領域に位置していると、表示体の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝を簡単かつ確実に覆うことができる。
【００１２】
この場合において、１つの表示体でトリミング溝全体を覆うことも可能であるが、表示体が複数の表示要素を組み合わせた複合表示体からなり、これら表示要素が幅広部分によって連続していると、複数の表示要素を連続する大きな幅広部分でトリミング溝全体を覆うことにより、全長の長いトリミング溝にも容易に対応することができる。
【００１３】
また、上記構成において、前記表示体と前記保護膜の材料は特に限定されないが、これら表示体と保護膜が主材料を同じくする樹脂で形成されていると、トリミング溝に対応する保護膜の表面が凹凸していても、保護膜に対して表示体を密着性良く印刷することができる。
【００１４】
あるいは、前記表示体が前記保護膜に比べて耐湿性の高い材料で形成されていると、抵抗体全体を安価であるが耐湿性に劣る材料（例えばをエポキシ樹脂）からなる保護膜で形成し、この保護膜の表面に高価であるが耐湿性の高い材料（例えばポリイミド）からなる表示体を印刷することにより、トータルコストを抑えた上で耐湿性を向上させることができる。
【００１５】
また、上記構成において、前記保護膜が前記抵抗体を視認可能な材料で形成されていると共に、前記表示体が前記トリミング溝を視認不可能な材料で形成されていると、表示体の印刷時にトリミング溝の位置を確認しやすくなり、印刷後は表示体によってトリミング溝を覆い隠すことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のチップ抵抗器では、保護膜の表面に印刷された表示体によってトリミング溝全体を覆うようにしたので、保護膜の上面等へのメッキ付着不良を簡単な構成で防止することができると共に、耐湿特性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】当該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１と図２に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁性基板２と、絶縁性基板２の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極３と、これら両表電極３の間を橋絡する抵抗体４と、抵抗体４を覆う保護膜５と、絶縁性基板２の裏面の長手方向両端部に設けられた一対の裏電極６と、絶縁性基板２の長手方向両端面に設けられた一対の端面電極７と、保護膜５の表面に設けられた複数の表示体８等によって主として構成されている。
【００２０】
絶縁性基板２は、後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。
【００２１】
一対の表電極３は銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら表電極３は所定間隔を存して対向するように絶縁性基板２の長手方向両端部に形成されている。一対の裏電極６も銀を主成分とする銀系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成したものであり、これら裏電極６は絶縁性基板２の表面側の表電極３と対応する位置に形成されている。
【００２２】
抵抗体４は酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、この抵抗体４は両端部が表電極３に重なるように矩形状に形成されている。抵抗体４には複数のトリミング溝９が形成されており、これらトリミング溝９によって抵抗体４の抵抗値が所定値になるように調整されている。トリミング溝９はレーザー光の照射によって抵抗体４にできる切込みであり、本実施形態例では、Ｌカット形状のトリミング溝９を３つ形成して抵抗体４の抵抗値を調整している。ただし、トリミング溝９の本数は３つに限定されず、１つまたは３つ以外の複数本のトリミング溝９を用いて抵抗値調整するようにしても良く、また、トリミング溝９の形状もＬカットに限定されず、Ｉカット形状のトリミング溝を形成したり、ＬカットとＩカットを組み合わせたトリミング溝を形成したりするようにしても良い。
【００２３】
保護膜５は下層のアンダーコート層と上層のオーバーコート層との２層構造からなり、アンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、トリミング溝９の形成時にレーザーの熱から抵抗体４を保護するものである。オーバーコート層はエポキシ等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、トリミング溝９の形成後にアンダーコート層上に形成されて抵抗体４を外部環境から保護するものである。
【００２４】
一対の端面電極７は絶縁性基板２の端面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより形成され、これら端面電極７によって対応する表電極３と裏電極６とが橋絡されている。なお、図示は省略するが、この端面電極７とチップ抵抗器１の表面に露出する表電極３および裏電極６の表面はメッキ層で被覆されている。
【００２５】
表示体８は保護膜５の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この樹脂ペーストには保護膜５の色（例えば黒色）と異なる色（例えば白色）の顔料が添加されている。表示体８はチップ抵抗器１に関する製品情報（抵抗値や製造ロット番号など）を示すものであり、本実施形態例では、数字の「２」、「３」、「５」を示す３つの表示体８によって製造ロット番号を表示するように構成されている。これら表示体８の下端部側は他の部分に比べてパターン幅の広い幅広部８ａとなっており、各表示体８の幅広部８ａは抵抗体４に形成された３つのトリミング溝９を覆う位置に形成されている。
【００２６】
なお、本実施形態例では、製造ロット番号を示す表示体８の表示要素として数字を用いたが、これに限られず、抵抗値などの他の製品情報を示す表示体であっても良く、数字の他に文字、図形、記号等の表示要素、または、それらを組み合わせた表示要素を用いることも可能である。また、本実施形態例では、３つの表示体８の幅広部８ａが３つのトリミング溝９を覆うように構成されているが、表示体８とトリミング溝９の数は必ずしも同じでなくても良く、例えば、抵抗体４に１つのトリミング溝９を形成して抵抗値調整する場合、複数の表示体８のいずれか１つをトリミング溝９の形成位置に印刷し、残りの表示体８をトリミング溝９から外れた位置に印刷するように構成しても良い。
【００２７】
次に、このチップ抵抗器１の製造工程について、図３を用いて説明する。
【００２８】
まず、絶縁性基板２が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図３には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２９】
すなわち、図３（ａ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して一対の表電極３を形成する。なお、これと同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、一対の表電極３に対応する図示せぬ裏電極を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、両端部を表電極３に重ね合わせた抵抗体４を形成する。
【００３１】
次に、図示省略されているが、抵抗体４を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷した後、このガラスペーストを乾燥・焼成することにより、抵抗体４を覆うアンダーコート層を形成する。
【００３２】
次に、アンダーコート層の上からレーザー光を照射することにより、図３（ｃ）に示すように、抵抗体４に３つのトリミング溝９を形成する。これらトリミング溝９により、抵抗体４の抵抗値は目標抵抗値となるように抵抗値調整される。
【００３３】
しかる後、図３（ｄ）に示すように、アンダーコート層とトリミング溝９を覆うようにエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化してオーバーコート層を形成することにより、抵抗体４を覆う２層構造の保護膜５を形成する。
【００３４】
次に、図３（ｅ）に示すように、保護膜５の表面にエポキシやポリイミド等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、この樹脂ペーストを加熱硬化することにより、保護膜５の表面に製品情報を示す３つの表示体８を形成する。これら表示体８は下端部側に幅広部８ａを有しており、各表示体８の幅広部８ａはそれぞれトリミング溝９を覆う位置に形成されている。
【００３５】
ここまでの工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行う。これにより、複数個分のチップ領域が設けられた短冊状基板２Ｂを得る。
【００３６】
次に、図３（ｆ）に示すように、短冊状基板２Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタリングすることにより、表電極３と裏電極とを橋絡する端面電極７を形成する。次に、表電極３と裏電極および端面電極７の表面をメッキ層で被覆するメッキ処理を行った後に、短冊状基板２Ｂを２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、図１，２に示すチップ抵抗器１が完成する。
【００３７】
以上説明したように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１では、トリミング溝９が形成された抵抗体４を覆う保護膜５の表面に、チップ抵抗器１に関する製品情報を示す表示体８が印刷されており、この表示体８がトリミング溝９の全体を覆う位置に形成されているため、トリミング溝９形成時に発生するカス（飛散物）の影響によって保護膜５が薄くなったり、保護膜５にピンホールが形成されたとしても、保護膜５の上面等へのメッキ付着不良を表示体８によって防止することができる。しかも、トリミング溝９を形成することで耐湿性の弱くなる箇所が保護膜５と表示体８によって厚く覆われるため、チップ抵抗器１の耐湿性を向上することができる。
【００３８】
また、表示体８に他の部分に比べてパターン幅の広い幅広部８ａが形成されており、この幅広部８ａがトリミング溝９を覆う領域に位置するようになっているため、一般的に用いられていた表示体の印刷パターンを若干変更するだけで、トリミング溝９を簡単かつ確実に覆うことができる。
【００３９】
続いて、本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０について図４を用いて説明する。このチップ抵抗器１０は、前述した第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と比較して、表示体８が複数の表示要素を組み合わせて一体化された複合表示体からなる点と、抵抗体４に形成されたトリミング溝９が１つである点で相違する。
【００４０】
すなわち、図４に示すように、第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０では、保護膜５の表面に数字の「２」、「３」、「５」を示す３つの表示体８が印刷されているが、これら表示体８の下端部側は幅広部８ａによって連結されており、３つの表示要素を組み合わせた１つの複合表示体８となっている。これにより、個々の表示体８に幅広部８ａを形成した第１実施形態例に比べると、複合表示体８に形成される幅広部８ａの面積を大きくすることができる。また、抵抗体４には１つのトリミング溝９だけが形成されており、複合表示体８の幅広部８ａはこのトリミング溝９を覆う位置に形成されている。なお、トリミング溝９の数は１つに限らず、複数のトリミング溝９を形成するようにしても良い。
【００４１】
このように構成された第２実施形態例に係るチップ抵抗器１０では、第１実施形態例のチップ抵抗器１と同様に、チップ抵抗器１０に関する製品情報を示す表示体（複合表示体）８が保護膜５の表面に印刷されており、この表示体８の幅広部８ａがトリミング溝９の全体を覆う位置に形成されているため、保護膜５の上面等へのメッキ付着不良を防止することができると共に、耐湿性を向上することができる。
【００４２】
また、表示体８が複数の表示要素を組み合わせて一体化された複合表示体からなり、これら表示要素が共通の幅広部８ａによって連結されているため、個々の表示体に幅広部を形成した場合に比べると、複合表示体８に形成される幅広部８ａの面積を大きくすることができ、全長の長いトリミング溝９にも容易に対応することができる。
【００４３】
なお、上記した各実施形態例以外にも、本発明は種々の変形例を採用することが可能である。例えば、表示体８と保護膜５を主材料が同じ樹脂（エポキシ樹脂等）で形成すると、トリミング溝９に対応する部分の保護膜５の表面に凹凸があっても、保護膜５に対して表示体８を密着性良く印刷することができる。
【００４４】
あるいは、表示体８を保護膜５に比べて耐湿性の高い材料で形成すると、抵抗体４全体を安価であるが耐湿性に劣る材料（例えばをエポキシ樹脂）からなる保護膜５で形成し、この保護膜５の表面に高価であるが耐湿性の高い材料（例えばポリイミド）からなる表示体８を印刷することにより、トータルコストを抑えた上で耐湿性を向上させることができる。
【００４５】
さらに、抵抗体４を視認可能な材料によって保護膜５を形成すると共に、トリミング溝９を視認不可能な材料によって表示体８を形成するすると、表示体８の印刷時に保護膜５を透してトリミング溝９の位置を確認しやすくなり、印刷後の表示体８によってトリミング溝９を覆い隠すことができる。
【符号の説明】
【００４６】
１，１０  チップ抵抗器
２  絶縁性基板
２Ａ  大判基板
３  表電極
４  抵抗体
５  保護膜
６  裏電極
７  端面電極
８  表示体（複合表示体）
８ａ  幅広部
９  トリミング溝
【図１】
2019040986.tif 000003
【図２】
2019040986.tif 000004
【図３】
2019040986.tif 000005
【図４】
2019040986.tif 000006