(57)【要約】      （修正有）【課題】発熱部品の実装構造を含む製品の小型化を図ると共に、電気的な損失を低く抑えることができ、さらに、製品の製造コストを低く抑えられるようにする発熱部品の実装構造を提供する。【解決手段】配置面１１を有する放熱部１と、配置面１１に配される本体部２１及び本体部２１から突出するリード２２を有する発熱部品２と、本体部２１を覆うように配置面１１に対して間隔をあけて配され、リード２２が接続される第一回路基板３と、第一回路基板３の少なくとも一部を覆うように第一回路基板３に対して間隔をあけて配され、第一回路基板３に電気接続される第二回路基板４と、を備える。【選択図】図２
2019169638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配置面を有する放熱部と、
前記配置面に配される本体部及び前記本体部から突出するリードを有する発熱部品と、
前記本体部を覆うように前記配置面に対して間隔をあけて配され、前記リードが接続される第一回路基板と、
前記第一回路基板の少なくとも一部を覆うように前記第一回路基板に対して間隔をあけて配され、前記第一回路基板に電気接続される第二回路基板と、
を備える発熱部品の実装構造。
【請求項２】
弾性的に撓み変形可能に形成され、前記放熱部との間に前記本体部を挟み込む板バネと、前記板バネの端部を前記放熱部に取り付ける取付部と、を備え、
前記板バネの端部及び前記取付部は、前記配置面側から見た平面視で前記第一回路基板の縁よりも外側に位置する請求項１に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項３】
前記発熱部品が、スイッチングデバイスであり、
前記発熱部品を駆動する駆動回路部が、前記第一回路基板に設けられた請求項１又は請求項２に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項４】
前記駆動回路部が、前記発熱部品を覆うように配置された請求項３に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項５】
前記駆動回路部が、前記第一回路基板のうち前記配置面側から見た平面視で前記本体部と重なる領域に配された請求項３又は請求項４に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項６】
複数の前記発熱部品によってブリッジ回路が構成され、
複数の前記発熱部品を前記配置面に沿う第一方向に並べて配列した二つの発熱部品群が、前記配置面に沿って前記第一方向に直交する第二方向に並んでいる請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の発熱部品の実装構造。
【請求項７】
前記第一回路基板に、前記発熱部品の駆動に関連して生じるノイズを除去するノイズ除去用コンデンサが設けられている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発熱部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、通電により発熱する発熱部品を放熱部品上に配すると共に、発熱部品を回路基板に接続した発熱部品の実装構造がある。このような実装構造では、発熱部品において生じた熱を放熱部品に逃がすことができる。
特許文献１には、放熱部品（ヒートシンク）の配置面上に、回路基板（プリント配線基板）と、回路基板に接続されて大電流が流れる複数の発熱部品（発熱性電子部品）と、回路基板を介して発熱部品に接続されて大電流を流すためのインサートモールド基板と、を配した発熱部品の実装構造が開示されている。この実装構造では、回路基板と隣り合う位置において、発熱部品の本体部、及び、インサートモールド基板とが放熱部品の配置面上に重ねて配されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４―１０３８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の実装構造では、発熱部品の数が多くなる等して、回路基板に形成される配線（基板配線）が多くなると、発熱部品と共に「回路」を構成する基板配線が長くなりやすく、また、これに伴って回路基板も大きくなってしまう。基板配線が長くなると、配線による電気的な損失が大きくなったり、配線においてノイズが発生したりするため、好ましくない。
また、回路基板が大きくなってしまうと、放熱部品上における回路基板の占有面積が大きくなってしまう。また、特許文献１のように発熱部品の本体部を、放熱部品上において回路基板に隣り合わせて配すると、放熱部品上における発熱部品の配置面積も別途必要となる。その結果として、実装構造を含む製品の小型化を阻害する、という問題もある。
回路基板を小さく構成するためには、例えば回路基板の層数を増やす、すなわち回路基板を多層配線基板で構成することが考えられる。しかしながら、この場合には、実装構造を含む製造コストが高くなってしまう。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、製品の小型化を図ると共に、電気的な損失を低く抑えることができ、さらに、製品の製造コストを低く抑えることが可能な発熱部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、配置面を有する放熱部と、前記配置面に配される本体部及び前記本体部から突出するリードを有する発熱部品と、前記本体部を覆うように前記配置面に対して間隔をあけて配され、前記リードが接続される第一回路基板と、前記第一回路基板の少なくとも一部を覆うように前記第一回路基板に対して間隔をあけて配され、前記第一回路基板に電気接続される第二回路基板と、を備える発熱部品の実装構造である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発熱部品の実装構造を含む製品の小型化を図ると共に、電気的な損失を低く抑えることができる。また、製品の製造コストを低く抑えることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る発熱部品の実装構造を示す概略平面図である。
【図２】図１のII−II矢視断面図である。
【図３】図１，２の発熱部品の実装構造における回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１〜３を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、本実施形態に係る発熱部品の実装構造は、放熱部１と、発熱部品２と、第一回路基板３と、第二回路基板４と、を備える。
【００１０】
放熱部１は、配置面１１を有する。配置面１１は、例えば湾曲した面に形成されてもよいが、本実施形態では平坦な面に形成されている。また、本実施形態の放熱部１は板状に形成されている。放熱部１は、任意の材料によって構成されてよいが、本実施形態では、熱伝導率が高い材料（例えば銅やアルミニウムなど）によって構成されている。放熱部１は、例えば発熱部品２や第一回路基板３、第二回路基板４等を収容する筐体（ケース）を構成してもよい。
【００１１】
発熱部品２は、通電により発熱する部品である。発熱部品２は、本体部２１と、本体部２１から突出するリード２２と、を備える。
【００１２】
本体部２１は、通電によって主に発熱する部分であり、所定の容積を有する塊である。本体部２１は任意の形状に形成されてよいが、本実施形態では平面視長方形の板状に形成されている。本体部２１の内部には、主な発熱源である半導体素子（不図示）が設けられている。半導体素子の電極は、リード２２に接続される。
本体部２１は、放熱部１の配置面１１に配される。これにより、発熱部品２において発生した熱を放熱部１に効率よく逃がすことができる。
【００１３】
本体部２１は、図示例のように放熱部１の配置面１１に直接接触してもよいが、例えば放熱シート（不図示）を介して放熱部１の配置面１１に配されてもよい。この場合、放熱シートは、熱伝導率の高い材料で構成されるとよい。また、放熱シートは、電気的な絶縁性を有する材料で構成されてもよい。この場合、例えば放熱部１の配置面１１に対向する本体部２１の表面に導電性を有する部位が露出していても、発熱部品２の本体部２１と放熱部１との電気的な絶縁を確保することができる。
【００１４】
本体部２１は、放熱部１の配置面１１に固定される。本体部２１を放熱部１に固定する固定手段の具体的な構成は、任意であってよい。本実施形態の固定手段は、板バネ５と、取付部６と、を備える。板バネ５は、弾性的に撓み変形可能に形成されている。板バネ５は、放熱部１との間に本体部２１を挟み込む。取付部６は、板バネ５の端部を放熱部１に取り付ける。
【００１５】
具体的に、板バネ５は、放熱部１との間に本体部２１を挟み込む第一端部３１と、取付部６によって放熱部１の配置面１１に固定される第二端部３２（端部）と、を一体に形成して構成されている。板バネ５の第一端部３１を放熱部１の配置面１１に配された本体部２１に重ねた状態で、板バネ５の第二端部３２を取付部６によって放熱部１に固定することにより、板バネ５は弾性的に撓む。この際に生じる板バネ５の弾性復元力によって、板バネ５が本体部２１を放熱部１の配置面１１に向けて押し付ける。これにより、本体部２１が放熱部１の配置面１１に固定される。図示例において、板バネ５は帯板状に形成され、第一端部３１と第二端部３２とが板バネ５の長手方向に並んでいるが、これに限ることはない。
【００１６】
取付部６は、板バネ５の第二端部３２を放熱部１に固定するものであればよい。取付部６は、例えば板バネ５の第二端部３２を放熱部１の配置面１１に接合する半田や接着剤などであってもよい。本実施形態の取付部６は、板バネ５の第二端部３２に挿通させた上で放熱部１の配置面１１に形成されたネジ孔に噛み合うネジである。
【００１７】
発熱部品２のリード２２は、本体部２１が放熱部１の配置面１１に配された状態で、本体部２１から放熱部１の配置面１１に沿う方向に突出している。リード２２は、放熱部１の配置面１１に対して電気的に絶縁されるように間隔をあけて位置している。リード２２は、その長手方向における中途部において折り曲げられている。これにより、リード２２の突出方向の先端部は、放熱部１の配置面１１から離れる方向に延びている。リード２２の先端部は、後述する第一回路基板３に接続される。
【００１８】
本実施形態の発熱部品２は、複数（図示例では三つ）のリード２２を備える。複数のリード２２は、本体部２１から同じ方向に突出している。また、複数のリード２２は、本体部２１が放熱部１の配置面１１に配された状態で、放熱部１の配置面１１に沿ってリード２２の突出方向に直交する方向に互いに間隔をあけて配列されている。
【００１９】
放熱部１の配置面１１には、例えば上記した発熱部品２が一つだけ配されてもよいが、本実施形態では複数（図示例では四つ）の発熱部品２が配される。
【００２０】
第一回路基板３は、発熱部品２の本体部２１を覆うように放熱部１の配置面１１に対して間隔をあけて配される。放熱部１の配置面１１に対向する第一回路基板３の対向面４１は、発熱部品２の本体部２１にも対向している。一方、第一回路基板３は、板バネ５の第二端部３２及び取付部６を覆わない。すなわち、板バネ５の第二端部３２及び取付部６は、放熱部１の配置面１１側から見た平面視で第一回路基板３の縁よりも外側に位置する。
【００２１】
第一回路基板３には、発熱部品２のリード２２が接続される。具体的に、発熱部品２のリード２２（特に先端部）は、第一回路基板３をその対向面４１側から貫通した状態で、半田等によって第一回路基板３によって接続される。第一回路基板３の配線は、発熱部品２と共に製品の回路を構成する。
【００２２】
第一回路基板３には、発熱部品２や第一回路基板３と共に製品の回路を構成する電子部品４２（第一電子部品４２）が設けられている。第一電子部品４２は、例えば第一回路基板３の対向面４１に搭載されてよい。本実施形態において、第一電子部品４２は、対向面４１と反対側（放熱部１の配置面１１と同じ方向；Ｚ軸正方向）に向く第一回路基板３の反対面４３に搭載される。
【００２３】
第二回路基板４は、第一回路基板３の少なくとも一部を覆うように第一回路基板３に対して間隔をあけて配される。具体的に、第一回路基板３及び第二回路基板４は、これらの厚さ方向（Ｚ軸方向）に間隔をあけて配列される。また、第二回路基板４と放熱部１の配置面１１との間には、第一回路基板３の少なくとも一部が配される。第二回路基板４は、例えば第一回路基板３全体を覆うように配されてもよいが、本実施形態では第一回路基板３の一部を覆うように配されている。
第二回路基板４は、第一回路基板３によって覆われない板バネ５の第二端部３２及び取付部６を覆ってもよいし、覆わなくてもよい。本実施形態において、第二回路基板４は、複数の板バネ５の第二端部３２及び取付部６のうち、一部（図示例において二つ）の板バネ５の第二端部３２及び取付部６を覆い、残りの板バネ５の第二端部３２及び取付部６を覆わない。
【００２４】
第二回路基板４は、第一回路基板３に電気接続される。これにより、第二回路基板４の配線は、第一回路基板３の配線、第一回路基板３に接続された発熱部品２及び第一電子部品４２と共に製品の回路を構成する。
第一回路基板３と第二回路基板４とは、これらの間に設けられたコネクタ７によって電気接続される。コネクタ７は、第一回路基板３及び第二回路基板４に設けられ、互いに着脱できるように構成されている。コネクタ７は、第一回路基板３の反対面４３、及び、これに対向する第二回路基板４の対向面５１に設けられている。
【００２５】
第二回路基板４には、発熱部品２や第一回路基板３、第一電子部品４２と共に製品の回路を構成する電子部品５２（第二電子部品５２）が設けられている。第二電子部品５２は、例えば第二回路基板４の対向面５１に搭載されてよい。本実施形態において、第二電子部品５２は、対向面５１と反対側（放熱部１の配置面１１と同じ方向）に向く第二回路基板４の反対面５３に搭載される。
【００２６】
以下、本実施形態の発熱部品２の実装構造について、より具体的に説明する。
図１〜３に示すように、本実施形態の発熱部品２は、スイッチングデバイスである。すなわち、本体部２１の内部に設けられる半導体素子は、ＭＯＳトランジスタ等のスイッチング素子である。発熱部品２のリード２２には、スイッチング素子のソース電極、ドレイン電極、ゲート電極にそれぞれ接続されたソース用リード、ドレイン用リード、ゲート用リードがある。
【００２７】
第一回路基板３に設けられる第一電子部品４２には、発熱部品２を駆動する駆動回路部４２Ａがある。駆動回路部４２Ａは、第一回路基板３の配線を介して発熱部品２のゲート用リード（リード２２）に接続される。駆動回路部４２Ａは、複数の発熱部品２に対して一つずつ接続される。すなわち、本実施形態における駆動回路部４２Ａの数は、発熱部品２の数と同じである。
【００２８】
各駆動回路部４２Ａは、各発熱部品２を覆うように配されている。具体的に、各駆動回路部４２Ａは、第一回路基板３のうち放熱部１の配置面１１側から見た平面視で各発熱部品２の本体部２１と重なる領域に配されている。互いに重なるように配された発熱部品２と駆動回路部４２Ａとが、前述したように電気接続される。このように駆動回路部４２Ａを配置することで、発熱部品２と駆動回路部４２Ａとを接続する第一回路基板３の配線（駆動配線４４）を短くすることができる。
【００２９】
また、本実施形態の実装構造では、複数の発熱部品２によってブリッジ回路９が構成されている。
ブリッジ回路９を構成する複数の発熱部品２は、例えば配置面１１に沿う一方向に一列に並べられてもよい。本実施形態において、ブリッジ回路９を構成する複数の発熱部品２は、放熱部１の配置面１１に沿う第一方向（Ｙ軸方向）に並べて配列した発熱部品群２５を二つ構成している。二つの発熱部品群２５は、配置面１１に沿って第一方向に直交する第二方向（Ｘ軸方向）に並んでいる。二つの発熱部品群２５は、第二方向における第一回路基板３の両端に位置している。本実施形態において、ブリッジ回路９を構成する発熱部品２の数は四つであり、同一の発熱部品群２５を構成する発熱部品２の数は二つである。すなわち、本実施形態においては四つの発熱部品２が平面視で縦横に配列されている。
【００３０】
第一電子部品４２には、発熱部品２の駆動に関連して生じるノイズを除去するノイズ除去用コンデンサ４２Ｂもある。本実施形態において、ノイズ除去用コンデンサ４２Ｂは、例えばスイッチングデバイスである発熱部品２のオンオフに伴って発生するノイズを除去する。ノイズ除去用コンデンサ４２Ｂは、第二方向において二つの発熱部品群２５の間に位置している。これにより、ノイズ除去用コンデンサ４２Ｂと各発熱部品２とを接続する第一回路基板３の配線を短くすることができる。
第二回路基板４に設けられる第二電子部品５２は、ブリッジ回路９に流れる電流を検出するための電流検出コンデンサである。
【００３１】
本実施形態のコネクタ７には、電源用コネクタ７Ａと、信号用コネクタ７Ｂと、がある。電源用コネクタ７Ａは、電源電流を第二回路基板４側から第一回路基板３に設けられた各発熱部品２に供給するために設けられている。電源用コネクタ７Ａは、第二方向において二つの発熱部品群２５の間に位置している。これにより、電源用コネクタ７Ａから各発熱部品２に至る第一回路基板３の配線を短くすることができる。信号用コネクタ７Ｂは、信号電流を第二回路基板４側から第一回路基板３に設けられた各駆動回路部４２Ａに供給するために設けられている。
【００３２】
ブリッジ回路９には、出力端子８が接続されている。出力端子８には、交流モータなど交流の電力を消費する負荷装置（不図示）が接続される。すなわち、本実施形態の実装構造は、交流モータなどを駆動制御する電源装置などの製品に適用することが可能である。
出力端子８は、第一回路基板３に設けられ、第二方向において二つの発熱部品群２５の間に位置している。これにより、各発熱部品２から出力端子８に至る第一回路基板３の配線を短くすることができる。出力端子８は、例えば第一回路基板３の対向面４１に設けられてもよい。本実施形態において、出力端子８は、第一回路基板３の反対面４３のうち第二回路基板４によって覆われない領域に設けられている。これにより、各種の負荷装置を簡単に出力端子８に接続することができる。
【００３３】
次に、上記した本実施形態の実装構造の組立手順の一例について説明する。
発熱部品２の実装構造を組み立てる際には、はじめに、発熱部品２を第一回路基板３に接続する。具体的には、複数の発熱部品２のリード２２の先端部を第一回路基板３に貫通させた上で、半田等により複数の発熱部品２のリード２２の先端部を第一回路基板３に接合する。複数の発熱部品２のリード２２は、第一回路基板３に対して同じ方向に貫通するため、一回の半田フロー工程によって、複数の発熱部品２のリード２２を第一回路基板３に一括して接合することができる。第一回路基板３に対する発熱部品２の位置決め（例えば発熱部品２の本体部２１と第一回路基板３との間隔）は、治具を用いて行えばよい。
第一回路基板３に対する第一電子部品４２やコネクタ７、出力端子８の取り付けは、上記した第一回路基板３に対する発熱部品２の接続の前後に行われてよい。
【００３４】
次いで、発熱部品２及び第一回路基板３を放熱部１の配置面１１上に配する。この際、第一回路基板３が放熱部１の配置面１１に対して間隔をあけて位置するように、発熱部品２の本体部２１を配置面１１に配する。発熱部品２及び第一回路基板３を放熱部１の配置面１１上に配する際には、例えば第一回路基板３が放熱部１に対して位置決めされてよい。放熱部１に対する第一回路基板３の位置決めは、例えば、第一回路基板３を放熱部１に対してネジ止め等によって固定したり、配置面１１から突出する放熱部１の突起（不図示）を第一回路基板３に挿通させたりすることで行われてよい。
【００３５】
その後、板バネ５及び取付部６（固定手段）によって発熱部品２の本体部２１を放熱部１に固定する。この際、板バネ５の第二端部３２は、第一回路基板３によって覆われないため、板バネ５の第二端部３２を取付部６によって簡単に放熱部１に固定することができる。これにより、発熱部品２の本体部２１は、板バネ５の弾性復元力によって放熱部１の配置面１１に押し付けられ、放熱部１に固定される。
【００３６】
最後に、第二回路基板４が第一回路基板３の一部を覆うように第二回路基板４を配し、コネクタ７によって第二回路基板４を第一回路基板３に接続する。第二回路基板４は、第一回路基板３によって覆われない板バネ５の第二端部３２及び取付部６を覆ってもよいし、覆わなくてもよい。第二回路基板４に対する第二電子部品５２やコネクタ７の取り付けは、第二回路基板４を第一回路基板３に接続する前までに行われればよい。
以上により、発熱部品２の実装構造の組立が完了する。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態の実装構造では、発熱部品２の本体部２１が放熱部１の配置面１１に配されている。このため、発熱部品２の熱を効率よく放熱部１に逃がすことができる。
さらに、本実施形態の実装構造では、互いに接続された二つの回路基板３，４を備える。このため、発熱部品２と共に製品の回路を構成する回路基板の配線（基板配線）の数が多くても、基板配線を二つの回路基板に分けて設けることで、基板配線の長さを短くすることができる。これにより、配線による電気的な損失を抑えると共に、配線におけるノイズの発生を抑制できる。
【００３８】
また、基板配線を二つの回路基板３，４に分けて設けることで、個々の回路基板３，４を小さく形成することができる。これにより、放熱部１の配置面１１における回路基板３，４の占有面積を小さく抑えることができる。また、第一回路基板３が発熱部品２の本体部２１を覆うように配されることで、放熱部１の配置面１１における発熱部品２の配置領域を回路基板３，４と別個に確保する必要もなくなる。その結果として、製品の小型化を図ることができる。
また、基板配線を二つの回路基板３，４に分けて設けることで、基板配線を一つの多層配線基板で構成する場合と比較して、製品の製造コストを低く抑えることができる。
【００３９】
また、本実施形態の実装構造では、発熱部品２の本体部２１を放熱部１に固定する固定手段が、板バネ５と取付部６とによって構成されている。また、板バネ５の第二端部３２及び取付部６が、第一回路基板３によって覆われない位置に配される。このため、第一回路基板３のうち本体部２１を覆う領域を、発熱部品２と共に回路を構成する部品（第一電子部品４２）を搭載する領域として有効に活用できる。
具体的に説明すれば、例えば、発熱部品２の本体部２１を放熱部１に直接ネジ止めして固定する場合には、第一回路基板３のうち本体部２１を覆う領域に、ネジを通すための貫通孔を形成する必要がある。このため、第一回路基板３のうち本体部２１を覆う領域には、第一電子部品４２を搭載できない。
これに対し、本実施形態の実装構造では、第一回路基板３のうち本体部２１を覆う領域に第一電子部品４２を搭載できるため、第一回路基板３において第一電子部品４２の搭載領域を別個に確保する必要がない。これにより、第一回路基板３を小さく形成することが可能となり、実装構造を含む製品の小型化を図ることができる。
【００４０】
また、本実施形態の実装構造では、板バネ５の弾性復元力によって本体部２１を放熱部１に押し付けることで、本体部２１が放熱部１に固定される。このため、実装構造を組み立てる際、また、実装構造を含む製品の動作時において温度変化が生じた際には、板バネ５が弾性的に撓むことで、リード２２と第一回路基板３との接続部分にかかる応力を緩和できる。したがって、発熱部品２と第一回路基板３との接続に不良が発生することを抑制できる。
【００４１】
また、本実施形態の実装構造では、スイッチングデバイスである発熱部品２を駆動する駆動回路部４２Ａが、第一回路基板３に設けられる。このため、駆動回路部４２Ａを発熱部品２の近くに配することができる。特に、本実施形態の実装構造では、駆動回路部４２Ａが発熱部品２を覆うように配置されているため、駆動回路部４２Ａを確実に発熱部品２の近くに配することができる。これにより、駆動回路部４２Ａから発熱部品２のリード２２に至る第一回路基板３の配線（駆動配線４４）を短くすることができる。したがって、駆動配線４４においてノイズ（例えばリンギングノイズ）が生じることを抑制し、このノイズが発熱部品２の動作に与える影響を効果的に低減できる。
【００４２】
また、本実施形態の実装構造では、ブリッジ回路９を構成する複数の発熱部品２が、配置面１１に沿って互いに直交する第一方向及び第二方向に配列されている。このため、ブリッジ回路９を構成する全ての発熱部品２を一方向（例えば第一方向）に一列に並べた場合と比較して、ブリッジ回路９を構成する第一回路基板３の配線を短く形成することができ、配線による電気的な損失を抑えることができる。
また、各発熱部品２から電源用コネクタ７Ａや出力端子８に至る第一回路基板３の配線の長さを、複数の発熱部品２の間で互いに等しくすることができる。これにより、第一回路基板３の配線の太さを変えることなく、各発熱部品２に流れる電源電流の大きさを、複数の発熱部品２の間で互いに等しくすることができる。したがって、ブリッジ回路９を安定に動作させることができる。
【００４３】
また、本実施形態の実装構造では、発熱部品２の駆動に関連して生じるノイズを除去するノイズ除去用コンデンサ４２Ｂが第一回路基板３に設けられている。このため、ノイズ除去用コンデンサ４２Ｂを発熱部品２の近くに配置して、発熱部品２からノイズ除去用コンデンサ４２Ｂに至る第一回路基板３の配線を短くすることができる。これにより、上記ノイズを有効に除去することができる。
【００４４】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１  放熱部
２  発熱部品
３  第一回路基板
４  第二回路基板
５  板バネ
６  取付部
７  コネクタ
８  出力端子
９  ブリッジ回路
１１  配置面
２１  本体部
２２  リード
２５  発熱部品群
３２  板バネ５の第二端部（端部）
４２  第一電子部品
４２Ａ  駆動回路部
４２Ｂ  ノイズ除去用コンデンサ
５２  第二電子部品
【図１】
2019169638.tif 000003
【図２】
2019169638.tif 000004
【図３】
2019169638.tif 000005