(57)【要約】【課題】チャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材に対して、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができ、長期間にわたって高い超電導性を維持することができる絶縁超電導線材の製造方法を提供する。【解決手段】チャネル溝を備えたチャネルと、前記チャネルの前記チャネル溝に収容されている超電導芯線材とを備え、前記チャネル溝と前記超電導芯線材とがフラックスを含むはんだで接合されている超電導線材を、前記フラックスの揮発温度以上で、かつ前記超電導線材の耐熱温度以下の温度にて加熱して、前記フラックスを除去するフラックス除去工程Ｓ０１と、前記超電導線材の表面に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程Ｓ０２と、を含む絶縁超電導線材の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャネル溝を備えたチャネルと、前記チャネルの前記チャネル溝に収容されている超電導芯線材とを備え、前記チャネル溝と前記超電導芯線材とがフラックスを含むはんだで接合されている超電導線材を、前記フラックスの揮発温度以上で、かつ前記超電導線材の耐熱温度以下の温度にて加熱して、前記フラックスを除去するフラックス除去工程と、
前記超電導線材の表面に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、
を含むことを特徴とする絶縁超電導線材の製造方法。
【請求項２】
前記超電導芯線材が、金属母材、および前記金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントからなる超電導多芯線材であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁超電導線材の製造方法。
【請求項３】
前記超電導線材の前記チャネルの外表面が前記はんだで覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁超電導線材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤー・イン・チャネル構造の絶縁超電導線材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁導電線材の一つとして、超電導線材の表面を絶縁皮膜で被覆した絶縁超電導線材が知られている。この絶縁超電導線材は、例えば、磁気共鳴画像（ＭＲＩ）装置、核磁気共鳴（ＮＭＲ）装置、粒子加速器、リニアモーターカー、さらに電力貯蔵装置などの分野で使用されている。
【０００３】
超電導線材としては、金属母材と、この金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントとからなる超電導多芯線材（超電導コア材ともいう）を、チャネル溝を備えたチャネル（安定化材ともいう）のチャネル溝に収容固定した構造（ワイヤー・イン・チャネル（ＷＩＣ）構造）のものが知られている。
【０００４】
ＷＩＣ構造の超電導線材は、超電導多芯線材の超電導状態が部分的に破れて常電導状態に転移した場合には、超電導多芯線材を流れていた電流をチャネルに一時的に迂回させることができ、その間に超電導多芯線材を超電導状態に復帰させることが可能となる。このため、ＷＩＣ構造の超電導線材では、チャネルに迂回させた電流が外部に漏出しないように、超電導線材全体を絶縁皮膜で被覆することが必要となる。
【０００５】
特許文献１には、ＷＩＣ構造の絶縁超電導線材の製造方法として、超電導多芯線材とチャネル溝とをはんだを用いて接合して超電導線材を作製し、次いで超電導線材の表面を絶縁樹脂で被覆した後、絶縁樹脂が硬化して、はんだが溶融しない温度と時間で加熱する方法が開示されている。この特許文献１には、超電導線材の表面を絶縁樹脂で被覆する方法として、超電導線材を絶縁塗料のタンクに通過させる方法や絶縁樹脂を押出し成形する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】欧州特許第２１１８９４１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、絶縁超電導線材の絶縁皮膜に気泡が発生すると、気泡が発生した部分は膜厚が薄く、強度が低下するため、絶縁皮膜に欠損が生じやすくなり、絶縁超電導線材の超電導性を長期間にわたって維持するのが困難となるおそれがある。従って、絶縁皮膜は気泡が少ないことが好ましい。しかしながら、超電導芯線材とチャネル溝とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材は、絶縁皮膜の形成時にはんだのフラックスが揮発して、絶縁皮膜に気泡が発生しやすい傾向がある。
【０００８】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、チャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材に対して、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができ、長期間にわたって高い超電導性を維持することができる絶縁超電導線材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の絶縁超電導線材の製造方法は、チャネル溝を備えたチャネルと、前記チャネルの前記チャネル溝に収容されている超電導芯線材とを備え、前記チャネル溝と前記超電導芯線材とがフラックスを含むはんだで接合されている超電導線材を、前記フラックスの揮発温度以上で、かつ前記超電導線材の耐熱温度以下の温度にて加熱して、前記フラックスを除去するフラックス除去工程と、前記超電導線材の表面に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、を含むことを特徴としている。
【００１０】
本発明の絶縁超電導線材の製造方法によれば、フラックス除去工程にて、はんだに含まれているフラックスを除去するので、絶縁皮膜形成工程において、フラックスが揮発しにくい。このため、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することが可能となる。
【００１１】
ここで、本発明の絶縁超電導線材の製造方法において、前記超電導芯線材が、金属母材、および前記金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントからなる超電導多芯線材であることが好ましい。
この場合、超電導芯線材は、金属母材と、この金属母材に埋設されている複数本の超電導フィラメントとからなる超電導多芯線材であり、高い超電導性を有するので、得られる絶縁超電導線材は長期間にわたってより高い超電導性を維持することができる。
【００１２】
また、本発明の絶縁超電導線材の製造方法において、前記超電導線材の前記チャネルの外表面が前記はんだで覆われていてもよい。
この場合であっても、フラックス除去工程にて、チャネルの外表面のはんだに含まれているフラックスを除去するので、チャネルの外表面に対して気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、チャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材に対して、気泡が少ない絶縁皮膜を形成することができ、長期間にわたって高い超電導性を維持することができる絶縁超電導線材の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁超電導線材の製造方法のフロー図である。
【図２】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法において用いることができる超電導線材の一例の横断面図である。
【図３】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によって得られる絶縁超電導線材の一例の横断面図である。
【図４】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法において用いることができる超電導線材の別の一例の横断面図である。
【図５】本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によって得られる絶縁超電導線材の別の一例の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の一実施形態である絶縁超電導線材の製造方法について、添付した図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁超電導線材の製造方法のフロー図である。図２は、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法において用いることができる超電導線材の一例の横断面図である。図３は、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によって得られる絶縁超電導線材の一例の横断面図である。
【００１７】
本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法は、チャネルのチャネル溝と超電導芯線材とをはんだを用いて接合したＷＩＣ構造の超電導線材と、その超電導線材の表面に形成された絶縁皮膜とからなる絶縁超電導線材の製造方法である。
本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法は、図１に示すように、超電導線材のはんだに含まれているフラックスを除去するフラックス除去工程Ｓ０１と、超電導線材の表面に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程Ｓ０２とを含む。
【００１８】
（超電導線材）
超電導線材１１は、図２に示すように、チャネル溝２１を備えたチャネル２０と、チャネル溝２１に収容固定されている超電導芯線材３５とを備える。超電導線材１１の断面形状は、角部に曲率のある略四角形状とされている。超電導芯線材３５は、金属母材３１と、金属母材３１に埋設されている複数本の超電導フィラメント３２とからなる超電導多芯線材３０とされている。チャネル溝２１と超電導多芯線材３０とは、はんだ４０によって接合されている。なお、図２に示す超電導線材１１では、超電導多芯線材３０の断面形状が円形とされているが、超電導多芯線材３０の断面形状は特に制限はなく、例えば、角部に曲率のある平角形状であってもよい。
【００１９】
チャネル２０の材料は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金を用いることができる。超電導多芯線材３０の金属母材３１の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金を用いることができる。超電導多芯線材３０の超電導フィラメント３２の材料としては、ＮｂＴｉ合金、Ｎｂ３Ｓｎを用いることができる。
【００２０】
はんだ４０としては、Ｓｎ系はんだを用いることができる。Ｓｎ系はんだとしては、Ｓｂ、Ａｇ、Ｃｕからなる群より選ばれる１種以上の金属とＳｎの合金を用いることができる。はんだ４０は、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系はんだであることが好ましい。
【００２１】
はんだ４０は、フラックスを含む。フラックスの種類は特に制限はなく、樹脂系、有機系、無機系などの各種のフラックスを用いることができる。フラックスとしては、例えば、主剤（主にロジン）、活性剤（カルボン酸、アミン塩、臭素系（ＨＢｒ塩））、溶剤（グリコール系、エステル系、アルコール系）、添加剤（酸化防止剤等）で構成されているものを用いることができる。
【００２２】
超電導線材１１は、例えば、次のようにして製造することができる。
先ず、チャネル２０のチャネル溝２１に溶融はんだを充填する。次に、チャネル２０のチャネル溝２１に超電導多芯線材３０を収容する。その後、溶融はんだを冷却して固化させる。
【００２３】
（フラックス除去工程Ｓ０１）
フラックス除去工程Ｓ０１では、上記の超電導線材１１を加熱して、はんだ４０に含まれているフラックスを除去する。超電導線材１１の加熱温度は、フラックスの揮発温度以上で、かつ超電導線材１１の耐熱温度以下の温度である。
【００２４】
フラックスの揮発温度は、はんだ４０を加熱したときに、はんだ４０に含まれているフラックス成分の８０％以上が分解もしくは蒸発して消失する温度である。フラックスの揮発温度は、例えば、熱重量測定法によって測定することができる。
【００２５】
超電導線材１１の耐熱温度は、超電導線材１１を加熱したときに、温度４．２Ｋ（ケルビン）で測定される超電導臨界電流値が、加熱前のそれよりも１％低下する温度である。
【００２６】
超電導線材１１の加熱温度は、フラックス除去効率の観点から、フラックスの揮発温度＋１０℃以上であることが好ましく、揮発温度＋２０℃以上であることが特に好ましい。また、超電導線材１１の加熱温度は、超電導線材１１の超電導臨界電流値の低下を抑える観点から、超電導線材１１の耐熱温度−１０℃以下であることが好ましく、耐熱温度−２０℃以下であることが特に好ましい。超電導線材１１の加熱温度は、具体的には、２３０℃以上２９０℃以下の範囲内にあることが好ましい。超電導線材１１の加熱は、高周波誘導加熱により行うことが好ましい。高周波誘導加熱により超電導線材１１を加熱すると、導体であるはんだ自体が自己発熱するため、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０の間に多量のはんだが充填されている場合でも、はんだに含まれているフラックスを効率的に除去することができる。
【００２７】
超電導線材１１の加熱時間は、超電導線材１１のはんだ４０の量や加熱温度などの条件によって変動するが、通常は、０．１分間以上１０分間以下の範囲内である。また、加熱時の圧力条件は、特に制限はなく、常圧下（大気圧下）であってもよいし、減圧下であってもよいし、加圧下であってもよい。また、加熱雰囲気は、大気雰囲気であってもよいし、不活性ガス雰囲気であってもよい。不活性ガスとしては、例えば、窒素ガス、アルゴンガスを用いることができる。
【００２８】
（絶縁皮膜形成工程Ｓ０２）
絶縁皮膜形成工程Ｓ０２では、フラックス除去工程Ｓ０１にてフラックスが除去された超電導線材１１の表面に絶縁皮膜を形成する。超電導線材１１の表面に絶縁皮膜を形成する方法としては、例えば、塗布法または電着法を用いることができる。
【００２９】
塗布法は、絶縁皮膜形成用の絶縁樹脂と溶剤とを含むワニスを、超電導線材１１の表面に塗布して塗布層を形成し、次いで塗布層を加熱して、生成した絶縁皮膜を超電導線材１１に焼き付ける方法である。絶縁皮膜形成用の絶縁樹脂としては、ホルマール化ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などの絶縁電導線材の絶縁皮膜の材料として一般に利用されているものを用いることができる。超電導線材１１の表面にワニスを塗布する方法としては、超電導線材１１をワニスに浸漬するディップ法を用いることができる。塗布層を加熱して、生成した絶縁皮膜を超電導線材１１に焼き付ける際の加熱温度は、例えば、２００℃以上４５０℃以下の範囲内であり、加熱時間は、例えば、０．５分間以上４分間以下の範囲内である。
【００３０】
電着法は、電荷を有する絶縁樹脂粒子が分散されている電着液に超電導線材１１と電極とを浸漬し、この超電導線材１１と電極との間に直流電圧を印加することによって、超電導線材１１の表面に絶縁樹脂粒子を電着させて電着層を形成し、次いで電着層を加熱して、生成した絶縁皮膜を超電導線材１１に焼き付ける方法である。電着液は、例えば、絶縁樹脂の溶液に、絶縁樹脂の貧溶媒や水を添加することによって調製することができる。電着層を加熱して、生成した絶縁皮膜を超電導線材１１に焼き付ける際の加熱温度は、上記の塗布法の場合と同じである。
【００３１】
（絶縁超電導線材）
以上のようにして製造された絶縁超電導線材５１は、図３に示すように、超電導線材１１と、超電導線材１１の表面を被覆する絶縁皮膜６０とを備える。絶縁皮膜６０の厚さは、通常は、３μｍ以上６０μｍ以下の範囲内である。
【００３２】
（変形例）
図２に示した超電導線材１１では、はんだ４０を、チャネル２０のチャネル溝２１と超電導多芯線材３０の間にのみ充填しているが、チャネル２０の外表面をはんだ４０で覆ってもよい。チャネル２０の外表面がはんだ４０で覆われている超電導線材を図４に、その超電導線材を用いて製造した絶縁超電導線材を図５に示す。
【００３３】
図４および図５に示すように、超電導線材１２は、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体を覆うはんだ層４１が形成されている。なお、図４に示す超電導線材１２および図５に示す絶縁超電導線材５２は、はんだ層４１が形成されていること以外は、図２に示す超電導線材１１および図３に示す絶縁超電導線材５１と同様の構成であるので、同様の構成部分については同一の符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００３４】
はんだ層４１は、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０とを接合するはんだ４０と連続的に形成されている。はんだ層４１の厚さは特に制限はないが、通常は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内である。
【００３５】
超電導線材１２は、例えば、次のようにして製造することができる。
先ず、溶融はんだ槽を用意する。次に、この溶融はんだ槽に、超電導多芯線材３０とチャネル２０とをそれぞれ浸漬させ、溶融はんだ槽内でチャネル溝２１に超電導多芯線材３０を収容する。次いで、溶融はんだ槽から超電導多芯線材３０とチャネル２０を引き上げる。そして、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０との間に充填された溶融はんだと、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０の外表面に付着している溶融はんだとを冷却して固化させる。
【００３６】
上記の超電導線材１２を用いて絶縁超電導線材５２を製造する場合は、フラックス除去工程Ｓ０１において、はんだ４０とはんだ層４１とに含まれているフラックスを除去する。超電導線材１２の加熱温度および加熱時間は、前述の超電導線材１１を用いた場合と同じである。
【００３７】
次に、絶縁皮膜形成工程Ｓ０２にて、超電導線材１２の表面に絶縁皮膜を形成する。絶縁皮膜の形成方法としては、前述の超電導線材１１を用いた場合と同様に、塗布法または電着法を用いることができる。
【００３８】
以上のようにして製造された絶縁超電導線材５２は、図５に示すように、はんだ層４１の表面のみに絶縁皮膜６０が形成される。超電導線材１２は、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体にはんだ層４１が形成されており、外表面の状態が均一であるので、超電導線材１２と絶縁皮膜６０との密着性が均一となりやすい。
【００３９】
なお、図４に示した超電導線材１２では、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体を覆うはんだ層４１が形成されているが、はんだ層４１は、チャネル２０の外表面にのみ設けてもよい。チャネル２０の外表面にのみはんだ層４１を設けた超電導線材は、例えば、次のようにして製造することができる。
先ず、溶融はんだ槽を用意する。次に、この溶融はんだ槽にチャネル２０を浸漬して、チャネル溝２１に溶融はんだを充填する。次いで、溶融はんだ槽からチャネル２０を引き上げた後、チャネル溝２１に超電導多芯線材３０を収容する。そして、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０との間に充填された溶融はんだと、チャネル溝２１の外表面に付着している溶融はんだとを冷却して固化させる。
【００４０】
以上のような構成とされた本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法によれば、フラックス除去工程Ｓ０１にて、チャネル溝２１と超電導多芯線材３０とを接合しているはんだ４０に含まれているフラックスを除去するので、絶縁皮膜形成工程Ｓ０２において、絶縁皮膜６０を形成する際に、フラックスが揮発しにくい。このため、フラックスの揮発による絶縁皮膜６０への気泡の発生を抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法においては、超電導芯線材３５が、金属母材３１、および金属母材３１に埋設されている複数本の超電導フィラメント３２からなる超電導多芯線材３０とされており、高い超電導性を有するので、得られる絶縁超電導線材５１、５２は長期間にわたってより高い超電導性を維持することができる。
【００４２】
また、本実施形態の絶縁超電導線材の製造方法においては、チャネル２０と超電導多芯線材３０の外表面全体を覆うはんだ層４１が形成されていても、フラックス除去工程Ｓ０１にて、はんだ層４１のはんだに含まれているフラックスを除去するので、絶縁皮膜形成工程Ｓ０２において、絶縁皮膜６０を形成する際に、フラックスが揮発しにくい。このため、はんだ層４１の外表面に気泡が少ない絶縁皮膜６０を形成することができる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、超電導芯線材３５として超電導多芯線材３０を用いているが、この場合に限定されない。例えば、超電導芯線材３５として、単一の金属線を用いてもよい。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明の作用効果を実施例により説明する。
【００４５】
［本発明例１］
超電導多芯線材として、銅製の母材と、この母材に埋設されているＮｂＴｉ合金フィラメントとからなる断面円形状の線材（直径：０．６６ｍｍ）を用意した。また、チャネルとして、チャネル溝（溝の幅：０．６６ｍｍ）を備えた銅製のチャネルを用意した。はんだとして、Ｓｎ９５Ｓｂ５はんだ（はんだ融点：２３８℃、フラックス揮発温度：２００℃）を用意した。
【００４６】
上記のＳｎ９５Ｓｂ５はんだを、はんだ槽に投入して２９０℃に加熱して溶融させて溶融はんだ槽を用意した。次に、この溶融はんだ槽に、超電導多芯線材とチャネルとをそれぞれ浸漬させ、溶融はんだ槽内でチャネル溝に超電導多芯線材を収容した。次いで、溶融はんだ槽から超電導多芯線材とチャネルを引き上げて、チャネル溝と超電導多芯線材との間に充填された溶融はんだと、チャネル溝と超電導多芯線材の外表面に付着している溶融はんだとを冷却して固化させた。こうして、図４に示すようなはんだ層が形成されている超電導線材を得た。得られた超電導線材は、耐熱温度が３００℃であった。
【００４７】
（フラックス除去工程）
得られた超電導線材を、高周波誘導加熱炉を用いて、大気圧下、２７０℃の温度で１分間加熱してＳｎ９５Ｓｂ５はんだに含まれているフラックスを除去した。その後、室温まで放冷した。
【００４８】
（絶縁皮膜形成工程）
フラックスを除去した超電導線材の表面に、電着法により絶縁皮膜を形成して絶縁超電導線材を製造した。具体的には、負の電荷を有するポリアミドイミド（ＰＡＩ）粒子と水とを含有する電着液に、超電導線材と電極とを浸漬し、超電導線材を正極とし、電極を負極として直流電圧を印加して、超電導線材の表面に乾燥後の皮膜の厚さが４０μｍとなるようにＰＡＩ粒子を電着させて、電着層を形成した。次いで、電着層を形成した超電導線材を、２８０℃の温度で４分間乾燥・焼き付け処理を行った。
【００４９】
得られた絶縁超電導線材の絶縁皮膜の表面全体を、マイクロスコープ顕微鏡にて観察し、直径１００μｍ以上の気泡の数をカウントした。気泡の数を、絶縁超電導線材１ｍあたりの気泡数（個／ｍ）として表１に示す。
【００５０】
［本発明例２］
Ｓｎ９５Ｓｂ５はんだの代わりに、Ｓｎ９７Ａｇ３はんだ（はんだ融点：２２１℃、フラックス揮発温度：２００℃）を用いたこと以外は、本発明例１と同様にして、超電導線材を得た。次いで、フラックス除去工程の加熱温度２５０℃としたこと以外は、本発明例１と同様にしてＳｎ９７Ａｇ３はんだのフラックスを除去した。そして、フラックスを除去した超電導線材の表面に、本発明例１と同様に、電着法により絶縁皮膜を形成して絶縁超電導線材を製造し、絶縁皮膜の気泡の数をカウントした。その結果を、表１に示す。
【００５１】
［比較例１］
フラックス除去工程の加熱温度を１９０℃としたこと以外は、本発明例１と同様にして、絶縁超電導線材を製造し、絶縁皮膜の気泡の数をカウントした。その結果を、表１に示す。
【００５２】
［比較例２］
フラックス除去工程の加熱温度を１８０℃としたこと以外は、本発明例２と同様にして、絶縁超電導線材を製造し、絶縁皮膜の気泡の数をカウントした。その結果を、表１に示す。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
フラックス除去工程での加熱温度がフラックスの揮発温度よりも低い温度とされた比較例１、２で得られた絶縁超電導線材は、絶縁皮膜に多数の気泡が発生していた。これは、フラックス除去工程で除去できなかったフラックスが、絶縁皮膜形成工程の乾燥・焼き付け処理時に揮発したためであると考えられる。
【００５５】
これに対して、フラックス除去工程での加熱温度がフラックスの揮発温度以上で、かつ超電導線材の耐熱温度以下の温度とされた本発明例１、２で得られた絶縁超電導線材は、絶縁皮膜中の気泡数が顕著に低減することが確認された。
【符号の説明】
【００５６】
１１、１２  超電導線材
２０  チャネル
２１  チャネル溝
３０  超電導多芯線材
３１  金属母材
３２  超電導フィラメント
３５  超電導芯線材
４０  はんだ
４１  はんだ層
５１、５２  絶縁超電導線材
６０  絶縁皮膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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