(57)【要約】  【課題】  外部配線基板に対する接続信頼性の向上に有効な回路基板、電子部品等を提供すること。  【解決手段】  絶縁基板１と、該絶縁基板１の外部の配線基板へ実装される実装面１１に、マトリックス状に配列された複数の端子電極２１を含む回路導体２とを備えており、前記端子電極２１は最外周に位置する第１端子電極２１ａと該第１端子電極２１ａよりも内側に位置する第２端子電極２１ｂを有しており、前記第１端子電極２１ａは、前記第２端子電極２１ｂ同士の間隔と同じ間隔で前記実装面１１の外縁まで伸びる形状で、前記第２端子電極２１ｂよりも平面視の大きさが大きい回路基板１００。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
該絶縁基板の外部の配線基板へ実装される実装面に、マトリックス状に配列された複数の端子電極を含む回路導体とを備えており、
前記端子電極は最外周に位置する第１端子電極と該第１端子電極よりも内側に位置する第２端子電極を有しており、
前記第１電極は、前記第２端子電極同士の間隔と同じ間隔で前記実装面の外縁まで伸びる形状で、前記第２端子電極よりも平面視の大きさが大きい回路基板。
【請求項２】
前記端子電極は信号用端子電極、電源用端子電極、接地用端子電極を含み、前記信号用端子電極は前記第２端子電極である請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記端子電極は信号用端子電極、電源用端子電極、接地用端子電極を含み、前記第１端子電極は前記電源用端子電極および前記接地用端子電極である請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１端子電極は前記絶縁基板の側面まで伸びている請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記絶縁基板は前記側面に凹部を有しており、前記第１端子電極は前記凹部内に伸びている請求項５に記載の回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板と、電子素子とを備えている電子部品。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品と、該電子部品が実装されたモジュール用の前記配線基板とを備えている電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装面に複数の端子電極が配列された絶縁基板を含む回路基板、電子部品および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、センサ素子または容量素子等の電子素子が搭載される回路基板として、実装面に設けられた複数の端子電極とを含むものが用いられている。端子電極は、例えば、長方形状の基板の実装面において、４つの外辺に沿って配列されている（例えば、特許文献１を参照。）。このような回路基板に電子素子が搭載された電子部品は外部の配線基板に搭載され、回路基板の端子電極と外部の配線基板の配線とがはんだ等の導電性接続材で接続される。
【０００３】
電子部品の小型化にともない端子電極間の距離も小さくなり、端子電極の面積も小さくなっている。電子部品のはんだ実装の際の熱、および電子素子の作動時の熱による熱応力により、接続材のはんだ等で破壊しやすくなっている。これに対して、端子電極の形状を外辺に対して直交する方向に長い長方形状として、端子電極の面積を大きくして、接続強度等を確保しているものがある（例えば、特許文献２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６３１２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１７４８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような回路基板においては、外部電気回路（配線基板）に対する電気的な接続等の接続信頼性のさらなる向上が求められている。特に、搭載される電子部品の作動時の発熱量の増加、また回路基板の小型化にともなう端子電極の小型化（つまり端子電極と外部電気回路との接合面積の減少）等が進んでいるため、上記接続信頼性の向上の要求が強くなっている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の１つの態様の回路基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の外部の配線基板へ実装される実装面に、マトリックス状に配列された複数の端子電極を含む回路導体とを備えており、前記端子電極は最外周に位置する第１端子電極と該第１端子電極よりも内側に位置する第２端子電極を有しており、前記第１端子電極は、前記第２端子電極同士の間隔と同じ間隔で前記実装面の外縁まで伸びる形状で、前記第２端子電極よりも平面視の大きさが大きい。
【０００７】
本発明の１つの態様の電子部品は、上記構成の回路基板と、電子素子とを備えている。
【０００８】
本発明の１つの態様の電子モジュールは、上記構成の電子部品と、該電子部品が実装されたモジュール用の配線基板とを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の１つの態様の回路基板によれば、第１端子電極は、第２端子電極同士の間隔と同じ間隔で実装面の外縁まで伸びる形状で、第２端子電極よりも平面視の大きさが大きい
ことから、熱応力の大きくなる外周部に位置する第１電極は面積が大きく、回路基板と外部の配線基板とを接続するはんだ等の量（体積）を比較的大きくすることができるので、回路基板と配線基板との接続信頼性を向上させることができる。また、第１端子電極は、単に面積大きいだけなく、第２端子電極同士の間隔と同じ間隔で実装面の外縁まで伸びる形状、すなわち第２端子電極と同じ幅で熱応力が作用する方向に長い形状であることから、面積が大きくても高密度に配置されるので小型の回路基板となる。
【００１０】
本発明の１つの態様の電子部品によれば、上記構成の回路基板を含んでいることから、外部の配線基板の配線（端子）に対する接続信頼性の向上に有利で小型の電子部品を提供することができる。
【００１１】
本発明の１つの態様の電子モジュールによれば、上記構成の回路基板を含む電子部品とモジュール用の配線基板とを備えていることから、電子部品と配線基板との接続信頼性が効果的に向上した小型の電子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】回路基板の外観の一例を示し、（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示す回路基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は下面図である。
【図３】回路基板の外観の他の一例を示し、（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。
【図４】（ａ）は図３に示す回路基板の上面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、（ｃ）は下面図である。
【図５】回路基板の外観の他の一例を示し、（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。
【図６】回路基板の外観の他の一例を示し、（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。
【図７】回路基板の外観の他の一例を示し、（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。
【図８】（ａ）は回路基板、電子部品および電子モジュールの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示の実施形態の回路基板、電子部品および電子モジュールを、添付の図面を参照して説明する。図１は回路基板の外観の一例を示しており、図１（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。図２（ａ）は図１に示す回路基板の上面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、図２（ｃ）は下面図である。図３は回路基板の外観の他の一例を示しており、図３（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。図４（ａ）は図３に示す回路基板の上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図、図４（ｃ）は下面図である。図５〜図７は回路基板の外観の他の一例を示し、それそれ（ａ）は搭載面（上面）からの斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）実装面（下面）からの斜視図である。図８（ａ）は回路基板、電子部品および電子モジュールの一例を示す斜視図であり、図８（ｂ）は断面図である。なお、図１〜図７において、他と区別しやすいように第１端子電極２１ａにはドット状の網掛けを施している。また、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に回路基板および電子部品等が使用されるときの上下を限定するものではない。
【００１４】
回路基板１００は、絶縁基板１と、絶縁基板１の外部の配線基板４００へ実装される実
装面１１（以下、下面１１ともいう。）に、マトリックス状に配列された複数の端子電極２１を含む回路導体２とを備えている。端子電極２１は最外周に位置する第１端子電極２１ａと第１端子電極２１ａよりも内側に位置する第２端子電極２１ｂを有している。第１端子電極２１ａは、第２端子電極２１ｂ同士の間隔と同じ間隔で実装面１１の外縁まで伸びる形状で、第２端子電極２１ｂよりも平面視の大きさが大きい。
【００１５】
絶縁基板１は、回路基板１００の基本的な部分であり、複数の端子電極２１等の回路導体２を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。また、絶縁基板１は、例えば、電子素子を搭載して固定するための基体として機能する部分である。
【００１６】
絶縁基板１の下面１１、すなわち回路基板１００としての実装面１１には、複数の端子電極２１が設けられている。複数の端子電極２１は、マトリックス状に、縦横に等間隔で配列されている。そして、このマトリックス状の配列における最外周の端子電極２１は第１端子電極２１ａであり、これより内側において縦横に配列された端子電極は第２端子電極２１ｂである。
【００１７】
小型の回路基板１００において、複数の端子電極２１を配列するには、端子電極２１の間隔を、短絡しない程度にできるだけ小さい間隔にしなければならない。一方で、回路基板１００の外部の配線基板４００への接続信頼性を向上させるためには、接合面積すなわち端子電極２１の面積を大きくするとよい。回路基板１００と外部の配線基板４００との間に発生し、端子電極２１に加わる熱応力は、マトリックス状に配列された端子電極２１の最外周に位置する第１端子電極２１ａに加わるものが大きくなる。従来の回路基板のように最外周の端子電極の径を大きくするなどして面積を大きくすると、最外周の端子電極間の間隔が小さくなって短絡しやすくなるので最外周の端子電極の数を減らさなければならない。そのため、図１〜図７に示す例のように、第１端子電極２１ａの間隔を小さいままで数を減らすことなく面積を大きくするために、第１端子電極２１ａは実装面１１の外縁まで伸びる形状としている。すなわち、第１端子電極２１ａは第２端子電極２１ｂに対して、幅は同じで長さが長い形状で、平面視の大きさすなわち面積が大きい。
【００１８】
本開示の回路基板１００によれば、熱応力の大きくなる外周部に位置する第１電極２１ａは面積が大きく、回路基板１００と外部の配線基板４００とを接続するはんだ等の導電性接合材３１０の量（体積）を比較的大きくすることができるので、回路基板１００と配線基板４００との接続信頼性を向上させることができる。また、第１端子電極２１ａは、実装面１１の内側から外側に向かって伸びる形状、すなわち熱応力が作用する方向に長い形状であるので、幅方向（外周の周方向）に大きくしたものよりもさらに接続信頼性の高い形状である。また、第１端子電極２１ａは、単に面積大きいだけなく、第２端子電極２１ｂ同士の間隔と同じ間隔、すなわち第２端子電極２１ｂと同じ幅で実装面１１の外縁まで伸びる形状であることから、面積が大きくても高密度に配置されるので小型の回路基板となる。
【００１９】
図２（ｃ）および図４（ｃ）においては、従来の回路基板のように最外周の端子電極が内側の端子電極と同じ大きさおよび形状である場合の、最外周の端子電極を二点鎖線で示している。これに対して、第１端子電極２１ａは同じ幅で実装面１１の外縁まで伸びる形状であることがわかる。図３および図４に示す例においては、実装面１１における第１端子電極２１ａの形状は内側が半円で外側が長方形で、第２端子電極２１ｂと同じ円形の外側を実装面１１の外縁まで延長したような形状である。そのため、縦横の並びに対して斜め４５°方向の第１端子電極２１ａと第２端子電極２１ｂとの間隔は第２端子電極２１ｂ間の間隔と同じである。これに対して図１および図２に示す例においては、実装面１１における第１端子電極２１ａの形状は長方形である。図３および図４に示す例に対して斜め４５°方向の間隔は小さいが、縦横方向の間隔よりも大きいので絶縁性が低下するもので
はない。また、この例の第１端子電極２１ａの面積は、長方形の内側の角部の分だけ大きくなっている。
【００２０】
実装面（下面）１１と反対側の上面は、電子素子２００が搭載される搭載面１２である。回路基板１００は、搭載面１２には電子素子２００と電気的に接続される回路導体２として接続導体２２を備えている。図１および図２に示す例においては、電子素子２００がフリップチップ接続される場合の接続導体２２を備えており、複数の接続導体２２が搭載面１２の中央部にマトリックス状に配列されている。これに対して、図３および図４に示す例においては、電子素子２００がワイヤボンディング接続される場合の接続導体２２を備えており、複数の接続導体２２が搭載面１２の外周部に配列されている。また、この例における回路基板１００は、電子素子２００を固定するため、また必要に応じで接地するための搭載用導体（符号なし）を搭載面１２の中央部に備えている。このように、搭載面１２における回路導体２の数や配置は、搭載される電子素子２００に対応するように設定することができる。
【００２１】
図２（ｂ）および図４（ｂ）に示す例のように、搭載面１２の接続導体２２と実装面１１の端子電極２１とは、絶縁基板１の内部の内部導体２３で接続されている。これにより、搭載面１２に搭載された電子素子２００を、回路導体２（接続導体２２、内部導体２３および端子電極２１）を介して外部の配線基板４００に電気的に接続することができる回路基板１００となっている。
【００２２】
ここで、端子電極２１は信号用端子電極、電源用端子電極、接地用端子電極を含み、信号用端子電極は第２端子電極２１ｂである回路基板１００とすることができる。このような構成であると、信号用電極である第２端子電極２１ｂは端子電極２１の中では小さいことから、他の回路導体２との間に形成される浮遊容量が小さくなるので、信号の伝送ロスおよび遅延が小さい回路基板１００となる。第２端子電極２１ｂの全てが信号用端子電極でなく、第２端子電極２１ｂが電源用端子電極および接地用端子電極を含むものであってもよい。
【００２３】
このとき、第１端子電極２１ａは電源用端子電極および接地用端子電極である回路基板１００とすることができる。電源用端子電極および接地用端子電極である第１端子電極２１ａは端子電極２１の中では大きいことから、電圧の低下や変動が発生しにくい、安定した回路基板１００となる。この場合も、第２端子電極２１ｂの全てが信号用端子電極でなく、第２端子電極２１ｂが電源用端子電極および接地用端子電極を含むことができる。
【００２４】
また、図１〜図４に示す例のように、第１端子電極２１ａが絶縁基板１の側面１３まで伸びている回路基板１００とすることができる。図１および図２に示す例においては、第１端子電極２１ａは実装面１１の外縁を越えて側面１３の搭載面１２側の端部（上端）まで伸びている。図３および図４に示す例においては、第１端子電極２１ａは実装面１１の外縁を越えて側面１３まで伸びているが、搭載面１２側の端部（上端）には達しておらず、側面１３における実装面１１からの高さ（絶縁基板１の厚み）の５分の３程度の高さまで伸びている。このように、第１端子電極２１ａが側面まで伸びていると、第１端子電極２１ａの面積がより大きくなる。そのため、接合強度が向上し、さらに回路基板１００を外部の配線基板４００に接合する際の導電性接合材３１０が曲率半径の大きいフィレット部を備えるものとなって熱応力が緩和されやすくなるので、より接続信頼性の高いものとなる。図３および図４に示す例においては、搭載面１２の外縁に近い位置に接続導体２２が配置されているが、第１端子電極２１ａの上端が搭載面１２から離れているので、接続導体２２と第１端子電極２１ａとの絶縁性が低下しない。
【００２５】
さらに、図５〜図７に示す例のように、絶縁基板１が側面１３に凹部１３ａを有してお
り、第１端子電極２１ａは凹部１３ａ内に伸びている回路基板１００とすることができる。このような凹部１３ａおよび第１端子電極２１ａを有する場合には、側面視での側面１３における第１端子電極２１ａの幅が同じであっても、第１端子電極２１ａは凹部１３ａの内面に沿って設けられているので面積が大きいものとなる。側面１３にいて隣接する第１端子電極２１ａ間の間隔を変えずに、つまり絶縁性を確保しつつ接合面積を増加させて接合強度を向上させることができる。そのため、より接続信頼性の高い回路基板１００となる。
【００２６】
図５に示す例は、図１および図２に示す例の回路基板１００における絶縁基板１が、第１端子電極２１ａの幅より小さい凹部１３ａを側面１３に有している形態である。この例の凹部１３は、側面１３、実装面１１および搭載面１２に開口するものである。言い換えれば、凹部１３ａは、側面１３に開口しており、実装面１１から搭載面１２まで貫通する、側面１３における実装面１１からの高さ（絶縁基板１の厚み）と同じ高さのものである。第１端子電極２１ａの幅方向の中央部が凹部１３ａ内に位置している。これに対して、図６に示す例の回路基板１００における凹部１３ａは、側面１３および実装面１１に開口しており、実装面１１から搭載面１２まで貫通せず、側面１３における実装面１１からの高さ（絶縁基板１の厚み）との３分の２程度の高さまで伸びている。第１端子電極２１ａは実装面１１から搭載面１２まで伸びており、実装面１１側の５分の３の部分における幅方向の中央部が凹部１３ａ内に位置している。図７に示す例の回路基板１００における凹部１３ａは、実装面１１からの高さは図６に示す例と同様であるが、幅は第１端子電極２１ａと同じである。そのため、第１端子電極２１ａは側面１３において全て凹部１３ａ内に位置している。
【００２７】
図６に示す例では第１端子電極２１ａは、凹部１３ａの内面のうち、実装面１１側（下側）を向いた内側面まで伸びているのに対して、図７に示す例では伸びていない。図８に示す回路基板１００においても、第１端子電極２１ａは凹部１３ａの実装面１１側（下側）を向いた内側面まで伸びていない。このような第１端子電極２１ａであると、側面１３の第１端子電極２１ａの上端から配線基板４００の配線４０１へ伸びる導電性接合材３１０のフィレット部の曲率半径が同じでも回路基板１００の配線基板４００への実装面積を小さくすることができる。導電性接合材３１０のフィレット部の上端は回路基板１００（絶縁基板１）の外縁より内側に位置するためである。第１端子電極２１ａが凹部１３ａの実装面１１側（下側）を向いた内側面まで伸びて、導電性接合材３１０のフィレット部の上端が回路基板１００（絶縁基板１）の外縁に位置する場合のフィレット部を図８に二点鎖線で示している。配線基板４００の配線４０１の外端部を、凹部１３ａの深さの分だけ回路基板１００から離すことで同じ曲率半径のフィレット部となる。逆に言えば、この外端部が回路基板１００から離れている配線４０１に、図７および図８に示す例のような回路基板１００を実装すると、導電性接合材３１０のフィレット部の曲率半径が大きくなり、より応力を緩和することができるようになるので、接続信頼性の高いものとなる。
【００２８】
図８に示す例のように、電子部品３００は、上記のような回路基板１００と、電子素子２００とを備えている。このような電子部品３００によれば、上記構成の回路基板１００を含んでいることから、外部の配線基板４００の配線４０１（端子）に対する接続信頼性の向上に有利で小型の電子部品３００を提供することができる。
【００２９】
図８に示す例では、電子素子２００は回路基板１００の搭載面１２に搭載され、電子素子２００の電極（符号なし）と回路基板１００の接続導体２２とが接続部材２１０としてボンディングワイヤで電気的に接続されている。また、この例の回路基板１００は、搭載面１２がキャビティ（凹部）を有しており、キャビティの底面に電子素子２００が搭載されている。また、接続導体２２もまたキャビティ内の段部に配列されている。そして、板状の蓋体がキャビティを塞ぐように、接着剤等の接合材（符号なし）で接合されており、
蓋体は電子素子２００を気密封止する封止部材２２０として機能している。例えば、図７に示す例のような回路基板１００では、搭載面１２には接続導体２２を囲むようにシール導体が設けられており、シール導体にキャップ状の蓋体（封止部材２２０）をはんだ等の接合材で接合して封止することができる。図１〜図６に示す例のような回路基板１００の場合には、封止部材２２０として封止樹脂を用い、封止樹脂で回路基板１００の搭載面１２、電子素子２００および接続部材２１０等を覆うことで封止することができる。
【００３０】
また、図８に示す例のように、電子モジュール５００は、上記構成の電子部品３００と、電子部品３００が実装されたモジュール用の配線基板４００とを備えている。このような電子モジュール５００によれば、上記構成の回路基板１００を含む電子部品３００とモジュール用の配線基板４００とを備えていることから、電子部品３００と配線基板４００との接続信頼性が効果的に向上した小型の電子モジュール５００となる。
【００３１】
図８に示す例では、回路基板１００の端子電極２１（第１端子電極２１ａおよび第２端子電極２１ｂ）と配線基板４００の上面の配線４０１とが、はんだ等の導電性接合材３１０によって電気的および機械的に接続されている。
【００３２】
絶縁基板１は、上記したように、平面視（上面視）で長方形状の平板である。例えば、３ｍｍ〜１５ｍｍ×４ｍｍ〜２０ｍｍの長方形状で、厚みが例えば０．４ｍｍ〜２ｍｍの板状である。絶縁基板１は、例えば図３に示す例のように、複数の絶縁層１ａが積層されてなるものである。絶縁基板１が側面１３に凹部１３ａを有する場合の凹部１３ａは、例えば、絶縁基板１の厚み方向の長さが０．１ｍｍ〜２ｍｍで、幅が０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ、側面１３からの最大深さが０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍとすることができる。図５〜図７に示す例の凹部１３ａの横断面形状は半円であるが、これに限られず、例えば、半楕円形、四角形等の多角形とすることができる。
【００３３】
絶縁基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。あるいはエポキシ樹脂等の樹脂材料によって形成することもできる。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断、成形したセラミックグリーンシートを複数枚積層し、この積層した積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。焼成された複数のセラミックグリーンシートのそれぞれが、絶縁基板１を形成する絶縁層１ａになる。絶縁基板１が側面１３に凹部１３ａを有する場合の凹部１３ａは、セラミックグリーンシートに凹部１３ａの形状に対応する貫通孔等を設けておけばよい。
【００３４】
絶縁基板１には回路導体２が設けられている。上述したように絶縁基板１の実装面１１（下面）に端子電極２１が設けられ、搭載面１２（上面）に接続導体２２が、内部に内部導体２３が設けられている。上面１２の接続導体２２と下面１１の端子電極２１とは内部導体２３で電気的に接続されている。内部導体２３は、絶縁層１ａ間に設けられた内部導体層と絶縁層１ａを貫通する貫通導体とを有している。
【００３５】
端子電極２１は、実装面１１の中央部に配列されている第２端子電極２１ｂと第２端子電極２１ｂを取り囲むように配列されている第１端子電極２１ａとを有している。第１端子電極２１ａおよび第２端子電極２１ｂを含む端子電極２１は、全体として縦横に配列され、マトリックス状に配列されている。端子電極２１は、例えば０．２ｍｍ〜１ｍｍの間隔、１６個〜１００個配列されている。第２端子電極２１ｂは、例えば直径０．２ｍｍ〜
０．８ｍｍの円形、一辺の長さが０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの正方形である。同程度の大きさの六角形や八角形等の多角形でもよい。第１端子電極２１ａは、例えば、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ×０．８ｍｍ〜１．６ｍｍの長方形状等である。厳密な長方形でなく、例えば図３および図４に示す例のような、内側に位置する２つの角部が丸められたものも含む。
【００３６】
複数の端子電極２１は、電子部品３００を外部の配線基板４００に電気的に接続するための部分である。これらの端子電極２１が配線基板４００の配線４０１に導電性接合材３１０を介して電気的に接続されれば、電子部品３００と配線基板４００の配線４０１とが互いに電気的に接続される。これによって、電子部品３００と配線基板４００との間で電気信号または電位等の授受が可能になる。また、電子部品３００は回路基板１００の回路導体２に電子素子２００が電気的に接続されたものであるので、電子素子２００と配線基板４００の配線４０１とが互いに電気的に接続される。
【００３７】
複端子電極２１、接続導体２２および内部導体２３等の回路導体２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として、絶縁基板１の下面１１に設けられている。
【００３８】
回路導体２の端子電極２１、接続導体２２および内部導体２３の内部導体層は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁層１ａとなる上記セラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して、その後セラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成することができる。また、内部導体２３の貫通導体の部分は、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートに貫通孔をあらかじめ形成しておき、このセラミックグリーンシートの貫通孔内に上記の金属ペーストをスクリーン印刷法等の方法で充填し、同時焼成することによって形成することができる。セラミックグリーンシートの貫通孔は、機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等の方法で形成することができる。
【００３９】
第１端子電極２１ａが側面１３まで伸びている場合には、上記のようにして作製した第１端子電極２１ａのパターンが実装面となる面に形成された積層体の側面にスクリーン印刷法等の方法で第１端子電極２１ａの側面１３の部分のパターンを印刷しておくことで、側面１３まで伸びている第１端子電極２１ａを形成することができる。
【００４０】
第１端子電極２１ａが側面１３の凹部１３ａ内まで伸びている場合には、例えば、上述したように絶縁層１ａとなるシートにあらかじめ形成した凹部１３ａとなる貫通孔の内面に、上記の金属ペーストをスクリーン印刷法等の方法で印刷しておくことで、第１端子電極２１ａの凹部１３ａ内の部分を形成することができる。図７に示す例のような、側面１３において全て凹部１３ａ内に位置している第１端子電極２１ａをこのようにして形成することができる。図５および図６に示す例のように、側面１３の第１端子電極２１ａの一部が凹部１３ａ内に位置している場合には、例えば、さらに上記と同様の方法で積層体の側面にスクリーン印刷法等の方法で印刷する。あるいは、あらかじめ貫通孔の内面に印刷せずに積層体の側面に印刷する際に貫通孔の内面まで印刷することもできる。このとき、図６に示す例のような、凹部１３ａの実装面１１側（下側）を向いた内側面の部分にも印刷することができる。また、図５〜図７に示す例では、第１端子電極２１ａは凹部１３ａの内面に沿って設けられているが、凹部１３ａ内に導体が充填されていてもよい。その場合は側面１３における第１端子電極２１ａは平坦となり、その外観は図１〜図４に示す例のようになる。このような第１端子電極２１ａは凹部１３ａとなる貫通孔を導体ペーストで充填し、この貫通孔を分断するようにして切断して積層体を作製することで形成することができる。
【００４１】
回路導体２のうち絶縁基板１の外表面に露出する部分は、上記のメタライズ層に、電解めっき法または無電解めっき法等の方法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されたものであってもよい。
【００４２】
回路基板１００に搭載される電子素子２００としては、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）やＬＳＩ（Large-Scale Integrated Circuit：大規模集積回路）等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）やＰＤ（Photo Diode：フォトダイオード）、ＣＣＤ（Charged-Coupled Device：電荷結合素子）、ＣＭＯＳ
（Complementary Metal-Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）等の光半導体
素子、電流センサ素子または磁気センサ素子等のセンサ素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン、いわゆるＭＥＭＳ（Micro electro mechanical systems：微小電気機械システム）素子等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子素子２００は、圧電素子、容量素子または抵抗器等の受動部品であってもよい。また、電子素子２００は、複数個が搭載されてもよく、複数種のものが含まれていてもよい。
【００４３】
電子素子２００の回路基板１００に対する機械的な接続は、例えば、はんだ等の低融点ろう材または接着剤、あるいは必要によって導電性接着剤等の電気伝導性を有する接合材（不図示）によって行なわれる。電子素子２００の電極（不図示）と回路基板１００の回路導体２との電気的な接続は、例えば、図８に示す例のようなボンディングワイヤ等の接続部材２１０による接続以外に、はんだボールや金属バンプおよび導電性接着剤を接続部材２１０として用いた、いわゆるフリップチップ接続で、電気的および機械的接続を行なうこともできる。フリップチップ接続の場合は、アンダーフィル材によって機械的接続を補強することができる。
【００４４】
例えば、電子素子２００が半導体集積回路素子等の半導体素子であれば、電子素子２００と回路基板１００および外部の配線基板４００が有する電子回路（図示せず）との間で種々の電気信号が授受され、半導体素子（電子素子２００）で演算または記憶等の種々の処理が行なわれる。また、電子素子２００が加速度センサ素子等のセンサ素子であれば、センサ素子（電子素子２００）で検知された加速度等の物理量が回路基板１００および外部の配線基板４００に電気信号として伝送される。この電気信号は、回路基板１００および外部の配線基板４００の電子回路または回路基板１００に実装された他の電子素子等（図示せず）に伝送されて、回路基板１００が実装される電子機器の制御等の処理に利用される。
【００４５】
製作された電子部品３００は、導電性接合材３１０を介して配線基板４００に電気的および機械的に接続される。すなわち、上記構成の電子部品３００と、電子部品３００の複数の端子電極２１とそれぞれ導電性接合材３１０を介して接続された複数の配線４０１を有する配線基板４００とによって、例えば図８に示す例のような電子モジュール５００が製作される。配線基板４００は、回路基板１００と同様のセラミック配線基板であってもよいし、エポキシ等の樹脂を絶縁層とし、銅箔等の金属を配線４０１とするプリント配線基板であってもよい。導電性接合材３１０は、はんだやろう材等の金属からなるものであってもよいし、導電性接着剤であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・絶縁層
１１・・・実装面（下面）
１２・・・搭載面（上面）
１３・・・側面
１３ａ・・・凹部
２・・・回路導体
２１・・・端子電極
２１ａ・・・第１端子電極
２１ｂ・・・第２端子電極
２２・・・接続導体
２３・・・内部導体
１００・・・回路基板
２００・・・電子素子
２１０・・・接続部材
２２０・・・封止部材
３００・・・電子部品
３１０・・・導電性接合材
４００・・・配線基板
４０１・・・配線
５００・・・電子モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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