(57)【要約】【課題】画像形成装置に用いられる定着装置の定着ベルトの表面温度を均等化する。【解決手段】一実施形態にかかる定着装置（４）は、トナーが転写された記録媒体（Ｐ）に当接する面（４０４）と、長手方向が記録媒体の搬送方向と直交するように配設され、記録媒体（Ｐ）の搬送方向に電流が供給されて発熱する抵抗発熱体（５２）とを含むヒータ（５）と当接する他の面（４０６）とを有する無端状のベルト（４０２）と、ベルトおよびヒータまたはこれらのいずれかと当接し、ベルトおよびヒータまたはこれらのいずれかから熱を奪う１つ以上の部材（４１０〜４３８）と、を備え、ベルトおよびヒータまたはこれらのいずれかと当接する１つ以上の部材と対応する部分の抵抗発熱体の抵抗値は、１つ以上の部材と対応する部分以外の抵抗発熱体の抵抗値よりも低い。【選択図】図５
2019078818.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トナーが転写された記録媒体に当接する面と、長手方向が前記記録媒体の搬送方向と直交するように配設され、記録媒体の搬送方向に電流が供給されて発熱する抵抗発熱体とを含むヒータと当接する他の面とを有する無端状のベルトと、
前記ベルトおよび前記ヒータまたはこれらのいずれかと当接し、前記ベルトおよび前記ヒータまたはこれらのいずれかから熱を奪う１つ以上の部材と、
を備え、
前記ベルトおよび前記ヒータまたはこれらのいずれかと当接する前記１つ以上の部材と対応する部分の前記抵抗発熱体の抵抗値は、前記１つ以上の部材と対応する部分以外の前記抵抗発熱体の抵抗値よりも低い、
定着装置。
【請求項２】
前記抵抗発熱体において、前記１つ以上の部材と対応する部分の前記記録媒体の搬送方向の長さは、前記１つ以上の部材と対応する部分以外の前記記録媒体の搬送方向の長さよりも短い
請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
前記抵抗発熱体は、前記長手方向に並ぶ複数の抵抗体に分割されており、前記１つ以上の部材と対応する部分の前記抵抗体の前記長手方向に沿う幅は、前記１つ以上の部材と対応する部分以外の前記抵抗体の前記長手方向に沿う幅より広い
請求項１に記載の定着装置。
【請求項４】
前記抵抗発熱体は、前記長手方向に並ぶ複数の抵抗体に分割されており、前記１つ以上の部材と対応する部分の前記抵抗体の長さは、前記１つ以上の部材と対応する部分以外の前記抵抗体の長さよりも短い
請求項１に記載の定着装置。
【請求項５】
感光体ドラムと、
この感光体ドラム上に潜像を形成する潜像形成部と、
前記潜像の現像器と、
この現像器により可視化されたトナー像を記録媒体に転写する転写器と、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の定着装置と、
を備える
画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一実施形態は、定着装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
トナーには定着温度域が存在するので、トナー像を定着させるためには、温度センサにより、ヒータにより加熱される定着ベルト表面の温度を監視して、定着ベルトの温度を目標温度に合わせる必要がある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、セラミック基板上で複数の発熱体を基板長手方向に配置したヒータが知られており（例えば特許文献２参照）、このヒータを使った定着装置においては、複数個の発熱体が基板長手方向にグループ化されて、それぞれ複数個の発熱体からなる複数の発熱体群ごとに加熱駆動される。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９９０６号公報
【特許文献２】特開２０１５−２１９４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発熱体群を駆動する場合、ベルトおよび定着ヒータ表面上の温度は均等とされなければならない。一方、温度センサなどの部材により熱が奪われるので、ヒータ表面および定着ベルト表面の温度にむらが生じる。表面の温度にむらが生じた定着ベルトを用いてトナー像を用紙などの記録媒体に定着させると、定着後の画質が低下してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記に記載された課題を解決するために、一実施形態によれば、トナーが転写された記録媒体に当接する面と、抵抗発熱体を含み、長手方向が前記記録媒体の搬送方向に直交するように配設されたヒータと当接する他の面とを有する無端状のベルトと、前記ベルトおよび前記ヒータまたはこれらのいずれかと当接し、前記ベルトおよび前記ヒータまたはこれらのいずれかから熱を奪う１つ以上の部材と、を備え、前記ベルトおよび前記ヒータまたはこれらのいずれかと当接する前記１つ以上の部材と対応する部分の前記抵抗発熱体の抵抗値は、前記１つ以上の部材と対応する部分以外の前記抵抗発熱体の抵抗値よりも低く、前記記録媒体の搬送方向に電流が供給されて発熱する定着装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態にかかる画像形成装置の構成を示す図である。
【図２】図１に示されたブラック用の画像形成部の構成を示す図である。
【図３】図１に示された定着装置の構成を示す図である。
【図４】図３に示された第１のヒータのＸ−Ｙ断面図である。
【図５】図４に示されたヒータのＹ−Ｚ平面図である。
【図６】図１に示された制御装置の構成を示す図である。
【図７】図３に示された定着装置において、第１のヒータに置換される第２のヒータのＹ−Ｚ平面図である。
【図８】図３に示された定着装置において、第１のヒータに置換される第３のヒータのＹ−Ｚ平面図である。
【図９】図３に示された定着装置において、第１のヒータに置換される第４のヒータのＸ−Ｙ断面図である。
【図１０】図９に示されたヒータのＹ−Ｚ平面図である。
【図１１】図９，図１０に示されたヒータの図１０に示された直線Ａ〜−Ａを含むＹ−Ｚ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１の実施形態］
以下、第１の実施形態にかかる画像形成装置を、図面を参照して説明する。なお、各図において同一箇所については同一の符号が付され、重複した説明は省略される。また、各図において、各構成要素のサイズは実施の際とは異なることがあり、また、各構成要素のサイズの比率は必ずしも一定ではない。また、以下の各図においては、図面の複雑化を回避して明確化するために、構成要素の一部が適宜、省略されることがある。
【０００９】
［ＭＦＰ１０］
図１は、第１の実施形態にかかる画像形成装置の構成を示す図である。図１において、画像形成装置は、複合機（ＭＦＰ（Multi-Function Peripherals））、プリンタ、複写機などであり、以下の説明においてはＭＦＰ１０が具体例とされる。ＭＦＰ１０の本体１１は、上部に操作パネル１４を備え、操作パネル１４は、各種のキーとタッチパネル式の表示部を備える。
【００１０】
［プリンタ部１７］
ＭＦＰ１０の本体１１は、上部に制御装置３６および中央部にプリンタ部１７を備え、下部に、それぞれ複数の種類のサイズの用紙Ｐのいずれかを収容する複数の給紙カセット１８を備える。プリンタ部１７は、タンデム方式によるカラーレーザプリンタであって、感光体ドラムと、露光装置としてＬＥＤを含む走査ヘッド１９を有する。プリンタ部１７は、スキャナにより読み取られた画像データ、パーソナルコンピュータで作成された画像データなどを処理し、走査ヘッド１９からの光線によって感光体ドラムを走査して、画像データの処理により得られた画像を用紙Ｐに形成する。
【００１１】
プリンタ部１７は、中間転写ベルト２１の下側に、上流から下流側に沿って並列に、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）の各色の画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋを備える。また、プリンタ部１７は、画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋに対応した複数の走査ヘッド１９を含む。なお、画像形成部２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃ，２０Ｋは同じ構成をとる。
【００１２】
図２は、図１に示されたブラック用の画像形成部２０Ｋの構成を示す図である。画像形成部２０Ｋは、像担持体の感光体ドラム２２Ｋを有する。画像形成部２０Ｋは、感光体ドラム２２Ｋの周囲に、回転方向ｔに沿って帯電器２３Ｋ、現像器２４Ｋ、一次転写ローラ２５Ｋ、クリーナ２６Ｋおよびブレード２７Ｋを備える。感光体ドラム２２Ｋの露光位置には、走査ヘッド１９Ｋから光が照射され、静電潜像が形成される。
【００１３】
画像形成部２０Ｋの帯電器２３Ｋは、感光体ドラム２２Ｋの表面を一様に帯電する。現像器２４Ｋは、現像バイアスが印加される現像ローラ２４ａによりブラックのトナーおよびキャリアを含む二成分現像剤を感光体ドラム２２Ｋに供給し、静電潜像を現像する。クリーナ２６Ｋは、ブレード２７Ｋを用いて感光体ドラム２２Ｋ表面の残留トナーを除去する。
【００１４】
また、図１に示されるように、中間転写ベルト２１は、駆動ローラ３１および従動ローラ３２に張架されて循環的に移動する。また、中間転写ベルト２１は、感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに対向して接触する。中間転写ベルト２１の感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋに対向する位置には、一次転写ローラ２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５Ｋにより一次転写電圧が印加され、感光体ドラム２２Ｙ，２２Ｍ，２２Ｃ，２２Ｋ上のトナー像が中間転写ベルト２１に一次転写される。ただし、図１においては、符号２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃは示されず、感光体ドラム２２Ｋ上の一時転写ローラにのみ符号２５Ｋが付される。
【００１５】
中間転写ベルト２１を張架する駆動ローラ３１に対向して、二次転写ローラ３３が配置される。駆動ローラ３１と二次転写ローラ３３の間を用紙Ｐが通過する間に、二次転写ローラ３３により二次転写電圧が用紙Ｐに印加され、中間転写ベルト２１上のトナー像が用紙Ｐに二次転写される。また、二次転写ローラ３３の下流には定着装置４が設けられる。
【００１６】
［定着装置４］
図３は、図１に示された定着装置４の構成を示す図である。図３に示されるように、定着装置４は、Ｓ方向に周回駆動される加熱装置４００と、加熱装置４００の周回に従って回転する加圧ローラ４４０とを備える。加圧ローラ４４０は、ＰＦＡ（四フッ化エチレン（Ｃ２Ｆ４））とパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）を素材とする保護層４４２、厚さ５ｍｍ程度のシリコンスポンジ層４４４と、φ１０ｍｍ程度の鉄心４４６とを備える。
【００１７】
加熱装置４００の無端状の定着ベルト４０２を備え、定着ベルト４０２は、表面４０４と裏面４０６とを有する。定着ベルト４０２は、厚さ７０μｍのポリイミド（ＰＩ）、厚さ７０μｍ程度のＮｉ、厚さ７０μｍのＳＵＳ（ステンレス鋼）などの基層の上に、厚さ２００μｍ程度の断熱性のシリコーンゴム層が形成された多層構造をとる。また、加熱装置４００は、定着ベルト４０２とともに加圧ローラ４４０側に押圧され、用紙Ｐを加熱する定着ニップ部を形成する第１のヒータ５をさらに備える。なお、このような構成により、定着装置４における定着ニップ部の熱応答性は、ハロゲンランプにより加熱される定着ニップ部よりも高い。
【００１８】
図４は、図３に示された第１のヒータ５のＸ−Ｙ断面図である。図５は、図４に示されたヒータのＹ−Ｚ平面図である。図３〜図５に示されるように、加熱装置４００は、ヒータ５の定着ベルト４０２に接する面とは反対側の面（裏面）に、間隔をおいて当接する温度センサ４１０〜４１８をさらに備える。また、図３，図５に示されるように、加熱装置４００は、定着ベルト４０２の表面４０４に当接する温度センサ４２０〜４２８と、裏面４０６に当接する温度センサ４３０〜４３８とをさらに備える。
【００１９】
なお、温度センサ４１０〜４１８，４２０〜４２８，４３０〜４３８は、ヒータ５または定着ベルト４０２に当接するので、当接部分からヒータ５または定着ベルト４０２の熱を奪う。従って、ヒータ５および定着ベルト４０２において、温度センサ４１０〜４１８，４２０〜４２８，４３０〜４３８と当接する部分の温度は、これら以外の部分の温度よりも低くなる。
【００２０】
なお、図５に示されるように、温度センサ４１０〜４１８，４２０〜４２８，４３０〜４３８は、セラミック基板５１６において、互いに直行するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の内、Ｚ軸方向に並べられる。従って、図３においては、これらの温度センサのそれぞれが重ねられて示され、図４においては、温度センサ４１０〜４１８が重ねられて示される。
【００２１】
［ヒータ５］
図４に示されるように、ヒータ５は、セラミック基板５１６上に形成された電極群５０と、第１の抵抗発熱層５２と、電極群５０および抵抗発熱層５２を覆う表面保護層５１２と、これらの構成要素を保持する耐熱樹脂製のホルダ５１８とを備える。抵抗発熱層５２は、セラミック基板５１６の定着ベルト４０２側に、厚さ１０μｍ程度の銀を素材として、スクリーン（厚膜）印刷工程と同様な製法（印刷と乾燥と焼成とを、この順番で数回、繰り返す）により形成され、Ｙ軸方向に流れる交流電流の供給を受けて発熱する。
【００２２】
表面保護層５１２は、Ｓｉ３Ｎ４を素材とし、ヒータ５において定着ベルト４０２の裏面４０６と当接ずる部分に形成され、電極群５０および抵抗発熱層５２などを保護する。電極群５０は、セラミック基板５１６上の定着ベルト４０２側に形成され、電極群５０と交流電流源（不図示）とを接続する。なお、実際のＭＦＰ１０におけるヒータ５の長手方向（Ｚ軸方向）の長さは３６０ｍｍ程度であり、短手方向（Ｙ軸方向）の長さは１０ｍｍ程度である。
【００２３】
図４，図５に示されるように、電極群５０は、６個の銀電極５００，５０２，５０４，５０６，５０８，５１０を備える。抵抗発熱層５２は、５個の抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８を備える。なお、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８は、同じ素材により、Ｘ軸方向に同じ厚さに形成される。電極群５０の共通側の銀電極５００は、交流電流源の一方の端子と、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８との間に共通に接続される。
【００２４】
電極群５０の個別側の銀電極５０２，５０４，５０６，５０８，５１０それぞれは、交流電流源の他方の端子と、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８それぞれとの間に接続される。なお、用紙Ｐにトナーを定着させるために必要十分な数の電極に電流を流すために、交流電流源の他方の端子と、銀電極５０２，５０４，５０６，５０８，５１０の内の１つ以上との間は、適宜、選択的に接続または切断される。
【００２５】
なお、図３〜図５に示されたように、温度センサ４１０，４１２，４１４，４１６，４１８それぞれは、定着装置４の裏面側において、セラミック基板５１６およびホルダ５１８を介して抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８それぞれと当接し、これらの熱を奪う。同様に、温度センサ４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８それぞれは、これらが定着ベルト４０２と当接する部分において、定着ベルト４０２の熱を奪う。従って、何らかの対策なしには、定着ベルト４０２の表面４０４には、温度センサ４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８の定着装置４および定着ベルト４０２への当接に起因して、温度むらが生じてしまう。
【００２６】
このような定着ベルト４０２の表面４０４に生じうる温度むらの対策として、図５に示されるように、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８それぞれにおいて、温度センサ４１０，４１２，４１４，４１６，４１８，４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８それぞれに対応する部分には、これらのセンサに起因して生じる温度むらを補償する分のサイズの切り欠きが設けられる。このように抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８それぞれに切り欠きを設けて抵抗値を部分的に下げ、切り欠き部分の発熱を他の部分よりも多くすることにより、定着ベルト４０２の表面４０４に発生する温度むらが防がれ、温度分布が均等にされ得る。なお、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８の切り欠き部分以外のＹ軸方向の長さは６ｍｍであり、切り欠き部分のＹ軸方向の長さは０．５ｍｍである。
【００２７】
なお、図５に示されるように、電極群５０の銀電極５０２，５０４，５０６，５０８，５１０それぞれにおいて、抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８それぞれの切り欠きに対応する部分には凸部が設けられる。抵抗体５２０，５２２，５２４，５２６，５２８それぞれの切り欠き部分それぞれと、銀電極５０２，５０４，５０６，５０８，５１０の凸部それぞれとは確実に接続される。
【００２８】
［制御装置３６］
図６は、図１に示された制御装置３６の構成を示す図である。図６に示されるように、制御装置３６は、ＣＰＵおよびその周辺回路を含むＣＰＵ３６０と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどを含むメモリ３６２と、操作パネル１４が接続される操作パネルインターフェース（ＩＦ）３６４とを備える。
【００２９】
また、制御装置３６は、図１に示された給紙カセット１８と本体１１の排紙トレイとの間の構成要素を制御して、給紙および用紙の搬送を行わせる給紙・搬送制御回路３６８をさらに備える。また、制御装置３６は、プリンタ部１７を制御する画像形成制御回路３７０と、定着装置４の動作を制御する定着制御回路３７２をさらに備える。なお、制御装置３６の各構成要素は、バス３７４を介して相互に接続される。制御装置３６は、これらの構成要素により、操作パネルに対するユーザの操作などに従って、ＭＦＰ１０の各構成要素の動作を制御し、ＭＦＰ１０による用紙Ｐへの画像形成を実現する。
【００３０】
［第２の実施形態］
以下、第２の実施形態を説明する。図７は、図３に示された定着装置４において、第１のヒータ５に置換される第２のヒータ６のＹ−Ｚ平面図である。図７に示されるように、ヒータ６においては、第１の抵抗発熱層５２は第２の抵抗発熱層５４により置換される。
【００３１】
抵抗発熱層５４は、第１〜第５の抵抗体群５６，５８，６０，６２，６４を備える。なお、第１〜第５の抵抗体群５６，５８，６０，６２，６４に含まれる抵抗体は、同じ素材により、同じＸ軸方向への厚さ、および、同じＺ軸方向への幅に形成される。第１の抵抗体群５６は、図４，図５に示された抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体５６０，５６２，５６４，５６６，５６８，５７０を備える。
【００３２】
第２の抵抗体群５８は、抵抗体群５６においてと同様に形成された抵抗体５８０，５８２，５８４，５８６，５８８を備える。第３の抵抗体群６０は、抵抗発熱層５４と同様に形成された抵抗体６００，６０２，６０４，６０６，６０８，６１０，６１２，６１４，６１６を備える。第４の抵抗体群６２は、抵抗発熱層５４と同様に形成された抵抗体６２０，６２２，６２４，６２６，６２８を備える。第５の抵抗体群６４は、抵抗発熱層５４と同様に形成された抵抗体６４０，６４２，６４４，６４６，６４８，６５０を備える。
【００３３】
なお、図７に示されるように、抵抗体群５６においては、抵抗体５６４，５６６が、温度センサ４１０，４２０，４３０に対応する部分に位置する。第１の実施形態において説明したように温度センサに起因して定着ベルト４０２に生じる温度むらを補償する分、この部分に位置する抵抗体５６４，５６６の長さは、抵抗値を低下させるために短縮される。
【００３４】
また、抵抗体群５８においては、抵抗体５８４，５８６が、温度センサ４１２，４２２，４３２に対応する部分に位置する。抵抗体群５６においてと同様に、抵抗体群５８においても、この部分に位置する抵抗体５８４，５８６の長さは、定着ベルト４０２の温度むらを補償する分、短縮され、これらの抵抗値は低くされる。また、抵抗体群６０においては、抵抗体６０８，６１０が、温度センサ４１４，４２４，４３４に対応する部分に位置する。抵抗体群５６においてと同様に、抵抗体群６０においても、この部分に位置する抵抗体６０８，６１０の長さは、定着ベルト４０２の温度むらを補償する分、短縮され、これらの抵抗値は低くされる。
【００３５】
また、抵抗体群６２においては、抵抗体６２２，６２４が、温度センサ４１６，４２６，４３６に対応する部分に位置する。抵抗体群５６においてと同様に、抵抗体群６２においても、この部分に位置する抵抗体６２２，６２４の長さは、定着ベルト４０２の温度むらを補償する分、短縮され、これらの抵抗値は低くされる。また、抵抗体群６４においては、抵抗体６４４，６４６が、温度センサ４１８，４２８，４３８に対応する部分に位置する。抵抗体群５６においてと同様に、抵抗体群６４においても、この部分に位置する抵抗体６４４，６４６の長さは、定着ベルト４０２の温度むらを補償する分、短縮され、これらの抵抗値は低くされる。
【００３６】
以上説明したように、抵抗体群５６，５８，６０，６２，６４それぞれにおいては、用紙搬送（Ｙ軸）方向に平行な隙間を空けて複数の抵抗体が設けられる。また、抵抗体群５６，５８，６０，６２，６４それぞれにおいて、温度センサ４１０，４１２，４１４，４１６，４１８，４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８それぞれに対応する部分に位置する抵抗体は、他の部分に位置する抵抗体よりも抵抗値を下げて発熱を多くし、温度むらを補償する分、長さが短縮される。
【００３７】
なお、温度センサ４１０，４１２，４１４，４１６，４１８，４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８それぞれに対応する部分に位置する抵抗体のＹ軸方向の長さは５．５ｍｍであり、これら以外の抵抗体の長さは６ｍｍである。以上説明したように構成されたヒータ６も、第１の実施形態にかかるヒータ５と同様に、定着ベルト４０２の表面４０４に発生する温度むらを防ぐことができ、その温度分布を均等にすることができる。
【００３８】
［第３の実施形態］
以下、第３の実施形態を説明する。図８は、図３に示された定着装置４において、第１のヒータ５に置換される第３のヒータ７のＹ−Ｚ平面図である。図８に示されるように、ヒータ７においては、第１の抵抗発熱層５２は第３の抵抗発熱層７０により置換される。なお、第６〜第１０の抵抗体群７２，７４，７６，７８，８０に含まれる抵抗体は、同じ素材により、同じＸ軸方向への厚さ、および、同じＹ軸方向への長さに形成される。
【００３９】
抵抗発熱層７０は、第６〜第１０の抵抗体群７２，７４，７６，７８，８０を備える。第６の抵抗体群７２は、図４，図５に示された抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体５６０，５６２，５６８，５７０と、図７に示された抵抗体５６４，５６６が一体化された抵抗体７２０とを備える。第７の抵抗体群７４は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体５８０，５８２，５８８と、図７に示された抵抗体５８４，５８６が一体化された抵抗体７４０とを備える。
【００４０】
第８の抵抗体群７６は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体６００，６０２，６０４，６０６，６１２，６１４，６１６と、図７に示された抵抗体６０８，６１０が一体化された抵抗体７６０とを備える。第９の抵抗体群７８は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体６２０，６２６，６２８と、図７に示された抵抗体６２２，６２４一体化した抵抗体７８０とを備える。第１０の抵抗体群８０は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体６４０，６４２，６４８，６５０と、図７に示された抵抗体６４４，６４６が一体化された抵抗体８００とを備える。
【００４１】
なお、図８に示されるように、抵抗体群７２においては、抵抗体７２０が、温度センサ４１０，４２０，４３０に対応する部分に位置する。第１の実施形態において説明したように温度センサに起因して生じる温度むらを補償する分、この部分に位置する抵抗体５６４，５６６は抵抗体７２０に一体化される。従って、抵抗体５６４，５６６の幅の和よりも、抵抗体５６４，５６６の間の間隙の分だけ抵抗体７２０の幅は広くなっており、抵抗体７２０の抵抗値は、抵抗体５６４，５６６を並列接続した抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００４２】
また、抵抗体群７４においては、抵抗体７４０が、温度センサ４１２，４２２，４３２に対応する部分に位置する。抵抗体群７２においてと同様に、温度センサに起因して生じる温度むらを補償するように、この部分に位置する抵抗体５８４，５８６は抵抗体７４０に一体化される。従って、抵抗体５８４，５８６の幅の和よりも、抵抗体５８４，５８６の間の間隙の分だけ抵抗体７４０の幅は広くなっており、抵抗体７２０の抵抗値は、抵抗体５８４，５８６を並列接続した抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００４３】
また、抵抗体群７６においては、抵抗体７６０が、温度センサ４１４，４２４，４３４に対応する部分に位置する。抵抗体群７２においてと同様に、温度センサに起因して生じる温度むらを補償するように、この部分に位置する抵抗体６０８，６１０は抵抗体７６０に一体化される。従って、抵抗体６０８，６１０の幅の和よりも、抵抗体６０８，６１０の間の間隙の分だけ抵抗体７６０の幅は広くなっており、抵抗体７６０の抵抗値は、抵抗体６０８，６１０を並列接続した抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００４４】
また、抵抗体群７８においては、抵抗体７８０が、温度センサ４１６，４２６，４３６に対応する部分に位置する。抵抗体群７２においてと同様に、温度センサに起因して生じる温度むらをように、この部分に位置する抵抗体６２２，６２４は抵抗体７６０に一体化される。従って、抵抗体６０８，６１０の幅の和よりも、抵抗体６２２，６２４の間の間隙の分だけ抵抗体７６０の幅は広くなっており、抵抗体７６０の抵抗値は、抵抗体６２２，６２４を並列接続した抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００４５】
また、抵抗体群８０においては、抵抗体８００が、温度センサ４１８，４２８，４３８に対応する部分に位置する。抵抗体群７２においてと同様に、温度センサに起因して生じる温度むらを補償するように、この部分に位置する抵抗体６４４，６４６は抵抗体８００に一体化される。従って、抵抗体６４４，６４６の幅の和よりも、抵抗体６４４，６４６の間の間隙がない分、抵抗体８００の幅は広くなっており、抵抗体８００の抵抗値は、抵抗体６４４，６４６を並列接続した抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００４６】
以上説明したように、抵抗体群７２，７４，７６，７８，８０それぞれにおいては、用紙搬送方向に平行な隙間を空けて複数の抵抗体が設けられる。また、抵抗体群７２，７４，７６，７８，８０それぞれにおいて、温度センサ４１０，４１２，４１４，４１６，４１８，４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８それぞれに対応する部分に位置する抵抗体は、他の部分に位置する抵抗体よりも抵抗値を下げて発熱を多くするために幅が広くされる。
【００４７】
以上説明したように構成されたヒータ７も、第１の実施形態にかかるヒータ５および第２の実施形態にかかるヒータ６と同様に、定着ベルト４０２の表面４０４に発生する温度むらを防ぐことができ、その温度分布を均等にすることができる。なお、ヒータ７における抵抗体の幅がより狭く、数が多く用いられるときに、抵抗体の一体化により得られる抵抗体の幅が広くなる。従って、このようなときに、ヒータ７による表面４０４の温度むらの防止効果は顕著となり、また、温度むら防止のための抵抗体の幅の調整もきめ細かくできる。
【００４８】
［第４の実施形態］
以下、第４の実施形態を説明する。図９は、図３に示された定着装置４において、第１のヒータ５に置換される第４のヒータ８のＸ−Ｙ断面図である。図１０は、図９に示されたヒータ８のＹ−Ｚ平面図である。図１１は、図９，図１０に示されたヒータ８の図１０に示された直線Ａ〜−Ａを含むＹ−Ｚ断面図である。図９，図１０に示されるように、ヒータ８においては、第１の抵抗発熱層５２は、厚さが異なる２種類の抵抗体を含む第４の抵抗発熱層８２により置換される。
【００４９】
抵抗発熱層８２は、第１１〜第１５の抵抗体群８４，８６，８８，９０，９２を備える。なお、第１１〜第１５の抵抗体群８４，８６，８８，９０，９２に含まれる抵抗体は、同じ素材により、同じＺ軸方向への幅、および、同じＹ軸方向への長さに形成される。第１１の抵抗体群８４は、図４，図５に示された抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体５６０，５６２，５６８，５７０と、図１０，図１１に示された抵抗体５６０，５６２，５６８，５７０よりもＸ軸方向に厚い抵抗体８４０，８４２とを備える。第１２の抵抗体群８６は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体５８０，５８２，５８８と、図１０，図１１に示された抵抗体５８０，５８２，５８８よりもＸ軸方向に厚い抵抗体８６０，８６２とを備える。
【００５０】
第１３の抵抗体群８８は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体６００，６０２，６０４，６０６，６１２，６１４，６１６と、図１０，図１１に示された抵抗体６００，６０２，６０４，６０６，６１２，６１４，６１６よりもＸ軸方向に厚い抵抗体８８０，８８２とを備える。第１４の抵抗体群９０は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体６２０，６２６，６２８と、図１０，図１１に示された抵抗体６２０，６２６，６２８よりもＸ軸方向に厚い抵抗体９００，９０２とを備える。第１５の抵抗体群９２は、抵抗発熱層５４と同様にセラミック基板５１６上に形成された抵抗体６４０，６４２，６４８，６５０と、図１０，図１１に示された抵抗体６２０，６２６，６２８よりもＸ軸方向に厚い抵抗体９２０，９２２とを備える。
【００５１】
なお、図１０，図１１に示されるように、抵抗体群８４においては、抵抗体８４０，８４２が、温度センサ４１０，４２０，４３０に対応する部分に位置する。第１の実施形態において説明したように温度センサに起因して生じる温度むらを補償する分、この部分に位置する抵抗体８４０，８４２は、これら以外の抵抗体群８４の抵抗体よりも厚くされる。従って、抵抗体群８４において、抵抗体８４０，８４２の抵抗値は、これら以外の抵抗体の抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００５２】
また、図１０，図１１に示されるように、抵抗体群８６においては、抵抗体８６０，８６２が、温度センサ４１２，４２２，４３２に対応する部分に位置する。第１の実施形態において説明したように温度センサに起因して生じる温度むらを補償する分、この部分に位置する抵抗体８６０，８６２は、これら以外の抵抗体群８６の抵抗体よりも厚く形成される。従って、抵抗体群８６において、抵抗体８６０，８６２の抵抗値は、これら以外の抵抗体の抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００５３】
また、図１０，図１１に示されるように、抵抗体群８８においては、抵抗体８８０，８８２が、温度センサ４１４，４２４，４３４に対応する部分に位置する。第１の実施形態において説明したように温度センサに起因して生じる温度むらを補償する分、この部分に位置する抵抗体８８０，８８２は、これら以外の抵抗体群８６の抵抗体よりも厚く形成される。従って、抵抗体群８８において、抵抗体８６０，８６２の抵抗値は、これら以外の抵抗体の抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００５４】
また、図１０，図１１に示されるように、抵抗体群９０においては、抵抗体９００，９０２が、温度センサ４１６，４２６，４３６に対応する部分に位置する。第１の実施形態において説明したように温度センサに起因して生じる温度むらを補償する分、この部分に位置する抵抗体９００，９０２は、これら以外の抵抗体群９０の抵抗体よりも厚く形成される。従って、抵抗体群９０において、抵抗体９００，９０２の抵抗値は、これら以外の抵抗体の抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００５５】
また、図１０，図１１に示されるように、抵抗体群９２においては、抵抗体９２０，９２２が、温度センサ４１８，４２８，４３８に対応する部分に位置する。第１の実施形態において説明したように温度センサに起因して生じる温度むらを補償する分、この部分に位置する抵抗体９２０，９２２は、これら以外の抵抗体群９２の抵抗体よりも厚く形成される。従って、抵抗体群９２において、抵抗体９２０，９２２の抵抗値は、これら以外の抵抗体の抵抗値よりも低くなり、その発熱量も多くなる。
【００５６】
以上説明したように、抵抗体群８４，８６，８８，９０，９２それぞれにおいては、用紙搬送方向に平行な隙間を空けて複数の抵抗体が設けられる。また、抵抗体群８４，８６，８８，９０，９２それぞれにおいて、温度センサ４１０，４１２，４１４，４１６，４１８，４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８それぞれに対応する部分に位置する抵抗体は、他の部分に位置する抵抗体よりも抵抗値を下げて発熱を多くするために厚くされる。
【００５７】
なお、温度センサ４１０，４１２，４１４，４１６，４１８，４２０，４２２，４２４，４２６，４２８，４３０，４３２，４３４，４３６，４３８それぞれに対応する部分に位置する抵抗体の厚さは１０．５〜１１μｍであり、これら以外の抵抗体の厚さは１０μｍである。以上説明したように構成されたヒータ８も、第１〜第３の実施形態にかかるヒータ５，６，７と同様に、定着ベルト４０２の表面４０４に発生する温度むらを防ぐことができ、その温度分布を均等にすることができる。
【００５８】
［変形例］
なお、以上説明した第１および第２の実施形態は、組み合わせることができる。つまり、温度センサ４１０〜４３８に対応する部分に位置する抵抗体は、これら以外の抵抗体より、温度センサ４１０〜４３８により奪われる熱を補償する分だけ短く、かつ、厚く形成され得る。また、温度センサ４１０〜４３８に対応する部分に位置する抵抗体は、これら以外の抵抗体より、短く、かつ、広く形成され得る。
【００５９】
また、温度センサ４１０〜４３８に対応する部分に位置する抵抗体は、これら以外の抵抗体より、広く、かつ、厚く形成され得る。また、温度センサ４１０〜４３８に対応する部分に位置する抵抗体は、これら以外の抵抗体より、短く、広く、かつ、厚く形成され得る。上述したように抵抗体を形成することにより、第１〜第４のヒータ５〜８においてと同様に、温度センサ４１０〜４３８により奪われる熱が、抵抗体の間で補償される。
【００６０】
また、定着ベルト４０２から熱を奪う指示部材、加圧部材などの部材が、温度センサ４１０〜４３８以外にもあるときには、熱補償のために、温度センサ４１０〜４３８以外の部材に対応する部分に位置する抵抗体の抵抗値も低くしてもよい。また、各図に示された各構成要素の数は例示であり、例えば、図７に示された抵抗体群５６は、６個以上または４個以下の抵抗体を含んでいてもよい。また、第１〜第４の実施形態における抵抗体の厚さ、長さおよび幅は例示であって、定着装置４の構成に応じて適宜、変更可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  ＭＦＰ（複合機）
１１  本体
１４  操作パネル
１７  プリンタ部
１８  給紙カセット
１９  走査ヘッド
２０  画像形成部
２１  中間転写ベルト
２２  感光体ドラム
２３Ｋ  帯電器
２４Ｋ  現像器
２５Ｋ  一次転写ローラ
２６Ｋ  クリーナ
２７Ｋ  ブレード
３１  駆動ローラ
３３  二次転写ローラ
４  定着装置
４１０〜４１８，４２０〜４２８，４３０〜４３８  温度センサ
４００  加熱装置
４０２  定着ベルト
４０４  表面
４０６  裏面
４４０  加圧ローラ
４４２  保護層
４４４  シリコンスポンジ層
４４６  鉄心
５，６，７，８  ヒータ
５０  電極群
５００〜５１０，５４０〜５４８  銀電極
５１２  表面保護層
５１６  セラミック基板
５１８  ホルダ
５２，５４，７０，８２  抵抗発熱層
５６〜６４，７２〜８０，８４〜９２  抵抗体群
５２０〜５２８，５６０〜５７０，５８０〜５８８，６００〜６１６，６２０〜６２８，６４０〜６５０，７２０，７４０，７６０，７８０，８００，８４０，８４２，８６０，８６２，８８０，８８２，９００，９０２，９２０，９２２  抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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