(57)【要約】      （修正有）【課題】連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）、湿熱環境下におけるブリードアウト性、より高い温度における耐ブリスター性、耐熱老化性(熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ)、ならびに熱老化後の表面平滑性に優れるポリアミド樹脂組成物の提供。【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に少なくとも３つの水酸基を含む水酸基含有化合物（Ｂ）を０．１〜２０質量部、および下記式［１］で表される環状化合物（Ｃ）０．００１〜１質量部、を含むポリアミド樹脂組成物。ＱＸ［１］（式［１］中、Ｑは芳香族炭化水素基または脂環式炭化水素基を表し、Ｘは５員環または６員環の複素環基を表す）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に少なくとも３つの水酸基を含む水酸基含有化合物（Ｂ）０．１〜２０質量部、および下記式［１］で表される環状化合物（Ｃ）０．００１〜１質量部、を含むポリアミド樹脂組成物。
ＱＸ  ［１］
（式［１］中、Ｑは芳香族炭化水素基または脂環式炭化水素基を表し、Ｘは５員環または６員環の複素環基を表す）
【請求項２】
さらに金属および／またはその塩（Ｄ）を含有し、前記（Ｄ）が銅、鉄、亜鉛、ニッケル、マンガン、コバルト、クロムおよびスズからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属および／またはその塩である請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
環状化合物（Ｃ）が２-メルカプトベンズイミダゾールおよび／または２-メルカプトベンズチアゾールである請求項１または２に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記金属および／またはその塩（Ｄ）が銅含有化合物であり、組成物中の原子吸光分光法で決定される銅含有量が２５〜５００ｐｐｍである請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記水酸基含有化合物（Ｂ）が、さらに、エポキシ基および／またはカルボジイミド基を有し、１分子中の水酸基の数の和が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多い請求項１〜４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記水酸基含有化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物である請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【化１】
2019019305.tif 000009
（上記一般式（１）中、Ｘ１〜Ｘ６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。)。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、優れた機械特性、耐熱性、耐薬品性を有するため、自動車や電気・電子部品用途へ好ましく用いられている。自動車用途においては、ポリアミド樹脂は耐熱老化性に優れることから、エンジンカバー等の極めて高い温度の熱がかかる部品に使用されている。近年、自動車のエンジンルーム内部品の高密度化やエンジン出力の増加に伴い、エンジンルーム内の環境温度は増々高くなっており、より高温条件下での機械特性や耐熱老化性が求められている。一方で、成形加工性、実用性の観点からは連続成形に耐えうる離型性、金型汚れ性（低ガス性）、湿熱環境下におけるブリードアウト性も又、重要な要素として位置づけられている。
【０００３】
ポリアミド樹脂の耐熱老化性改良技術としては、例えば、ポリアミド樹脂に、銅化合物とハロゲン化合物を配合したポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献１）が知られている。しかし、特許文献１のポリアミド樹脂組成物は、近年の使用環境温度の高温化のため、十分な耐熱老化性を得ることができなくなってきた。
【０００４】
これに応えて、高温での耐熱老化性をさらに改良する技術として、これまで数々の技術的な改良が試みられてきた。例えば、ポリアミド樹脂と、２０００未満の数平均分子量を有する多価アルコールと、銅安定剤やヒンダードフェノールなどの補助安定剤と、補強剤とを含むポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献２）やポリアミド樹脂に、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基とを有する特定構造の化合物および／またはその縮合物を配合してなるポリアミド樹脂組成物（特許文献３）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２７３９４５号公報
【特許文献２】特表２０１１−５２９９９１号公報
【特許文献３】国際公開第２０１５／０５６３９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
坂道などの急斜面においてアクセルを踏み込んだ際には、エンジンの回転数が大きく増加し、瞬間温度２５０℃以上となる可能性があるため、より高温域の熱老化性と熱老化後の実用特性を兼ね備えた材料が求められている。
【０００７】
しかしながら、特許文献２、３に記載の技術を用いて得られる樹脂組成物や成形品は、１５０℃〜２３０℃の温度域にて優れた耐熱老化性を有するものの、より高い温度域においては分解ガスの多量発生、耐熱老化性（熱処理後の高温溶着バースト強度、熱処理後の高温クリープひずみ）、および熱老化後の表面平滑性に劣るという課題がある。
【０００８】
また、前記特許文献２や前記特許文献３のポリアミド樹脂組成物は、連続成形時の離型性や金型汚れ性（低ガス性）、さらに湿熱環境下における成形品表層への多価アルコールなどのブリードアウトや、銅イオンの遊離による着色といった表面外観上の課題があった。  
【０００９】
本発明は、これら従来技術の課題に鑑み、成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、より高い温度における耐ブリスター性、耐熱老化性(熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ)、ならびに熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。
［１］ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に少なくとも３つの水酸基を含む水酸基含有化合物（Ｂ）０．１〜２０質量部、および下記式［１］で表される環状化合物（Ｃ）０．００１〜１質量部、を含むポリアミド樹脂組成物。
ＱＸ  ［１］
（式［１］中、Ｑは芳香族炭化水素基または脂環式炭化水素基を表し、Ｘは５員環または６員環の複素環基を表す）
［２］さらに金属および／またはその塩（Ｄ）を含有し、前記（Ｄ）が銅、鉄、亜鉛、ニッケル、マンガン、コバルト、クロムおよびスズからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属および／またはその塩である［１］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［３］環状化合物（Ｃ）が２-メルカプトベンズイミダゾールおよび／または２-メルカプトベンズチアゾールである［１］または［２］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［４］前記金属および／またはその塩（Ｄ）が銅含有化合物であり、組成物中の原子吸光分光法で決定される銅含有量が２５〜５００ｐｐｍである［１］〜［３］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［５］前記水酸基含有化合物（Ｂ）が、さらに、エポキシ基および／またはカルボジイミド基を有し、１分子中の水酸基の数の和が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多い［１］〜［４］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［６］前記水酸基含有化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物である［１］〜［５］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
【００１１】
【化１】
2019019305.tif 000002
【００１２】
（上記一般式（１）中、Ｘ１〜Ｘ６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。)
［７］［１］〜［６］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れる。さらに本発明のポリアミド樹脂組成物によれば、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）ならびに熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のドライブレンド品の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル。
【図２】参考例５で得られた多価アルコールとエポキシ化合物の溶融混練反応物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル。
【図３】本発明の実施例において用いたバースト強度の評価のために作成した成形品（上側試験片：試験片１）の概略図。Ａは、試験片１の平面図を表し、Ｂは試験片１の側面図を表す。
【図４】本発明の実施例において用いたバースト強度の評価のために作成した成形品（下側試験片：試験片２）の概略図。Ａは、試験片２の平面図を表し、Ｂは試験片２の側面図を表す。
【図５】本発明の実施例において用いたバースト強度の評価に用いた成形品３の概略図。Ａは、試験片３の平面図を表し、Ｂは試験片３の側面図を表す。
【図６】本発明の実施例において用いた高温クリープ特性の評価のために作成した成形品４の概略図。
【図７】本発明の実施例において用いた高温クリープ特性の評価のために作成した成形品５の概略図。Ｘは２つの成形品の振動溶着部を示す。
【図８】本発明の実施例において用いた高温クリープ特性の評価のために作成した成形品５の切削加工部示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に少なくとも３つの水酸基を含む水酸基含有化合物（Ｂ）（以下、単に水酸基含有化合物（Ｂ）と記すこともある）を０．１〜２０質量部および下記式［１］で表される環状化合物（Ｃ）（以下、単に環状化合物（Ｃ）と記すこともある）０．００１〜１質量部を含むポリアミド樹脂組成物である。
ＱＸ  ［１］
（式［１］中、Ｑは芳香族炭化水素基または脂環式炭化水素基を表し、Ｘは５員環または６員環の複素環基を表す）
【００１６】
以下、ポリアミド樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
【００１７】
［ポリアミド樹脂（Ａ）］
本発明に用いられるポリアミド樹脂（Ａ）とは、（ｉ）アミノ酸、（ｉｉ）ラクタムあるいは（ｉｉｉ）ジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするポリアミドである。ポリアミド樹脂（Ａ）の原料の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。
【００１８】
本発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）の原料として、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはポリアミドコポリマーを２種以上配合してもよい。
【００１９】
ポリアミド樹脂の具体的な例としては、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリテトラメチレンセバカミド（ナイロン４１０）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリペンタメチレンセバカミド（ナイロン５１０）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０６）、ポリデカメチレンセバカミド（ナイロン１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ナイロン１０１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリウンデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１１）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリキシリレンセバカミド（ナイロンＸＤ１０）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリペンタメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン５Ｔ／１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカンアミドコポリマー（ナイロン１０Ｔ／６１２）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン１０Ｔ／６６）ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１２Ｔ）などが挙げられる。また、ポリアミド樹脂の具体例としては、これらの混合物や共重合体なども挙げられる。ここで、「／」は共重合体を示す。以下、同様とする。
【００２０】
とりわけ好ましいポリアミド樹脂（Ａ）は、２００℃〜３３０℃の融点を有するポリアミド樹脂である。２００℃〜３３０℃の融点を有するポリアミド樹脂は、耐熱性や強度に優れている。２００℃以上の融点を有するポリアミド樹脂は、高温条件下において、樹脂圧力の高い状態で溶融混練することができ、後述の水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）との反応性を高めることができる。このため、ポリアミド樹脂組成物中における水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の分散性をより高め、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂の融点は、２２０℃以上であることがより好ましい態様である。
【００２１】
一方、３３０℃以下の融点を有するポリアミド樹脂を用いることにより、溶融混練時の温度を適度に抑え、ポリアミド樹脂（Ａ）、後述の水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の分解を抑制することができ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）ならびに熱老化後の表面平滑性、をより向上させることができる。
【００２２】
ここで、本発明の実施形態におけるポリアミド樹脂の融点は、示差走査熱量計を用いて、不活性ガス雰囲気下、ポリアミド樹脂を溶融状態から２０℃／分の降温速度で３０℃まで降温した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温した場合に現れる吸熱ピークの温度と定義する。ただし、吸熱ピークが２つ以上検出される場合には、ピーク強度の最も大きい吸熱ピークの温度を融点とする。
【００２３】
２００℃〜３３０℃の融点を有するポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、ナイロン４１０、ナイロン６１０、ナイロン５６、ナイロン６Ｔ／６６、ナイロン６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／５Ｔ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ、ナイロン６Ｔ／６などのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体や、ナイロン５Ｔ／１０Ｔ、ナイロン９Ｔ、ナイロン１０Ｔ、およびナイロン１２Ｔなどを挙げることができる。これらの中でも、後述の水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）との相溶性、反応性に優れる、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０がより好ましく用いられる。これら脂肪族ポリアミド樹脂は、機械特性、溶着特性、成形性のバランスに優れ、かつ熱安定性も高いことから耐熱老化性に優れる。中でもポリアミド６６は、比較的融点が高いため樹脂圧力の高い状態で溶融混練することができる。このため、後述の水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）との反応性をより高めることができ、ポリアミド樹脂組成物中における水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の分散性をより向上させることができ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）を向上させることができる。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。これらのポリアミド樹脂を、必要特性に応じて、２種以上配合することも実用上好適である。
【００２４】
これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度（ηｒ）が１．５〜５．０の範囲であることが好ましい。相対粘度が１．５以上であれば、成形性と溶着特性、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、得られる成形品の湿熱環境下のブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。相対粘度は、２．０以上がより好ましく、２．５以上がさらに好ましい。一方、相対粘度が５．０以下であれば、成形加工性に優れ溶融混練時のせん断発熱を適度に抑えることができ、熱分解等によるポリアミド樹脂および後述の水酸基含有化合物（Ｂ）、ならびに環状化合物（Ｃ）の劣化を抑制することができることから、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００２５】
本発明で用いられるポリアミド樹脂組成物は、１分子中に少なくとも３つの水酸基を含む水酸基含有化合物（Ｂ）（水酸基含有化合物（Ｂ））を含有する。水酸基含有化合物（Ｂ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）との脱水縮合反応により、ポリアミド樹脂組成物中に架橋構造を形成させることができるが、ポリアミド樹脂と水酸基含有化合物のみでは（言い換えると、本願発明で規定する環状化合物（Ｃ）を含まない場合は）、１５０℃〜２３０℃程度の温度での耐熱老化性しか向上しない。一方で、少なくともポリアミド樹脂（Ａ）と水酸基含有化合物（Ｂ）と、環状化合物（Ｃ）を含む本発明の樹脂組成物を成形してなる成形品は、２５０℃以上のより高温領域の耐熱性老化性を有する。
【００２６】
［１分子中に少なくとも３つの水酸基を含む水酸基含有化合物（Ｂ）（水酸基含有化合物（Ｂ））］
本発明の実施形態で使用される水酸基含有化合物（Ｂ）は、１分子中に３つ以上の水酸基を有する化合物である。１分子中に２つ以下の水酸基を有する化合物は、ポリアミド樹脂組成物中に架橋構造を十分に形成させることができず、金型汚れ性（低ガス性）が悪化する。また得られる成形品に関しても、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性が低下する。１分子中の水酸基の数は後述の環状化合物（Ｃ）との水素結合性の観点から、４つ以上が好ましく、６つ以上がさらに好ましい態様である。水酸基含有化合物（Ｂ）は、低分子化合物であってもよく、重合体も用いられる。
【００２７】
水酸基含有化合物（Ｂ）の１分子中の水酸基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、水酸基の数は、水酸基含有化合物（Ｂ）の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（２）により求めることができる。
１分子中の水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０      （２）
【００２８】
水酸基含有化合物（Ｂ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）を用いて、算出することができる。具体的には、以下の方法により算出することができる。化合物（Ｂ）が溶解する溶媒、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用いる。カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用する場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量の測定を行うことができる。
【００２９】
水酸基含有化合物（Ｂ）の水酸基価は、水酸基含有化合物（Ｂ）を、無水酢酸と無水ピリジンの混合溶液でアセチル化して、それをエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定することにより求めることができる。
【００３０】
本発明で用いられるポリアミド樹脂組成物において、水酸基含有化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部（０．１質量部以上２０質量部以下）である。水酸基含有化合物（Ｂ）の含有量が０．１質量部未満であると、得られる成形品の耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性が低下する。水酸基含有化合物（Ｂ）の含有量は、後述の環状化合物（Ｃ）との水素結合性の観点からポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましい態様である。
【００３１】
一方、水酸基含有化合物（Ｂ）の含有量が２０質量部を超えると、水酸基化合物（Ｂ）が成形品表層へブリードアウトしやすく、またポリアミド樹脂の可塑化と分解が促進されることから、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）が悪化する。また得られる成形品に関しても、湿熱環境下のブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性が低下する。化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、７．５質量部以下であることが好ましく、６質量部以下であることがさらに好ましい態様である。
【００３２】
なお、後述するように、水酸基含有化合物（Ｂ）は、化合物（Ｂ’）であることが好ましく、化合物（Ｂ’）は、一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物であることが好ましい。つまり、水酸基含有化合物（Ｂ）は、一般式（１）で表される構造を有する化合物およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。そして、その場合の水酸基含有化合物（Ｂ）の配合量は、一般式（１）で表される構造を有する化合物およびその縮合物の合計量が０．１〜２０質量部であることが好ましい。
【００３３】
本発明の実施形態で用いられる水酸基含有化合物（Ｂ）は、２５℃の温度において固形であるか、または２５℃の温度において２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する液状であることが好ましい。その場合、溶融混練時に所望の粘度にすることが容易となり、ポリアミド樹脂（Ａ）および後述の環状化合物（Ｃ）との相溶性がより向上し、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００３４】
水酸基含有化合物（Ｂ）の具体例としては、１，２，４−ブタントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，３，６−ヘキサンテトロール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリン、ペンタグリセリン、ヘキサグリセリン、ジトリメチロールプロパン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、メチルグルコシド、ソルビトール、グルコース、マンニトール、スクロース、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、トリエタノールアミン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、２−メチルプロパントリオール、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、および２−メチル−１，２，４−ブタントリオールなどを挙げることができる。
【００３５】
また、水酸基含有化合物（Ｂ）として、繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物も挙げることができ、例えば、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、メチレン結合、ビニル結合、イミン結合、シロキサン結合、ウレタン結合、チオエーテル結合、ケイ素−ケイ素結合、カーボネート結合、スルホニル結合、およびイミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物が挙げられる。
【００３６】
水酸基含有化合物は、これらの結合を２種以上含む繰り返し構造単位を含有することができる。繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物として、エステル結合、カーボネート結合、エーテル結合および／またはアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物が好ましく用いられる。
【００３７】
エステル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物に、カルボキシル基に隣接する炭素原子が飽和炭素原子であり、かつその炭素原子上の水素原子がすべて置換され、かつ水酸基を２個以上有するモノカルボン酸を反応させることにより得ることができる。
【００３８】
また、エーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物と水酸基を１個以上有する環状エーテル化合物の開環重合により得ることができる。エステル結合とアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、アミノジオールと環状酸無水物との重縮合反応により得ることができる。アミノ基を含むエーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、トリアルカノールアミンの分子間縮合により得ることができる。カーボネート結合を有する繰り返し構造単位からなる水酸基含有化合物は、例えば、トリスフェノールのアリールカーボネート誘導体の重縮合反応により得ることができる。
【００３９】
水酸基含有化合物（Ｂ）の中でも、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールおよびトリペンタエリスリトールが好ましく用いられる。
【００４０】
本発明の実施形態において、水酸基含有化合物（Ｂ）は、さらに、エポキシ基および／またはカルボジイミド基を有し、１分子中の水酸基の数が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多い化合物（以下、区別するために「化合物（Ｂ’）」と記載する場合がある。）であることが好ましい。ポリアミド樹脂（Ａ）のアミノ末端基とカルボキシル末端基が、化合物（Ｂ’）の水酸基、エポキシ基および／またはカルボジイミド基と反応すること、さらに後述の環状化合物（Ｃ）の窒素原子および／または硫黄原子が化合物（Ｂ’）の水酸基と水素結合性の相互作用を生じ分岐構造を形成することで、ポリアミド樹脂（Ａ）と、水酸基含有化合物（Ｂ’）の反応性をより高め、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ’）の分散性をより向上させることができ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）が向上する。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００４１】
また、１分子中の水酸基の数を、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多い化合物（Ｂ’）とすることにより、過剰な架橋構造の形成による脆化を抑制し、連続成形時の離型性をより向上させることができる。さらに、得られる成形品の耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。この原因については定かではないが、本発明のポリアミド樹脂組成物からなる成形品が大気下で熱を加えられることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）が低分子量化するが、その際に増加するポリアミド樹脂（Ａ）のカルボキシル末端基と、化合物（Ｂ’）の水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基とが反応し、ポリアミド樹脂（Ａ）の低分子量化を抑制し、耐熱老化性を保持できるものと考える。
【００４２】
化合物（Ｂ’）１分子中の水酸基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、水酸基の数は、化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（３）により求めることができる。化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価は、先述した方法により算出することができる。
１分子中の水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０      （３）
【００４３】
化合物（Ｂ’）の１分子中のエポキシ基またはカルボジイミド基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、化合物（Ｂ’）の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。
【００４４】
エポキシ当量は、化合物（Ｂ’）を、ヘキサフルオロイソプロパノールに溶解させた後、酢酸、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液を加え、滴定液として０．１Ｎの過塩素酸および指示薬としてクリスタルバイオレットを用い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記式（４）により算出できる。
エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１）      （４）
但し、Ｆ：滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、Ｇ：ブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、ｆ：０．１Ｎの過塩素酸のファクター、Ｗ：試料の質量［ｇ］
【００４５】
カルボジイミド当量は、以下の方法で算出できる。化合物（Ｂ’）と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウムをドライブレンドし、約２００℃で１分間熱プレスを行い、シートを作製する。その後、赤外分光光度計を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定する。測定条件は、分解能４ｃｍ−１、積算回数３２回とし、透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出する。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、化合物（Ｂ’）の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出する。なお、カルボジイミド当量が既知のサンプルとして、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡製、“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１、カルボジイミド当量２４７ｇ／ｍｏｌ）、芳香族ポリカルボジイミド（ラインケミー製、“スタバクゾール”（登録商標）Ｐ、カルボジイミド当量３６０ｇ／ｍｏｌ）を用いることができる。
【００４６】
ポリアミド樹脂組成物中において化合物（Ｂ’）として含有されていればよく、例えば、水酸基含有化合物（Ｂ）と後述のエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）（（以下、化合物（ｂ）と称することがある。）を個別にポリアミド樹脂（Ａ）に配合し、ポリアミド樹脂組成物中において化合物（Ｂ’）を形成してもよく、あらかじめこれらを反応させた化合物（Ｂ’）をポリアミド樹脂（Ａ）に配合することもできる。
【００４７】
あらかじめこれらを反応させた化合物（Ｂ’）をポリアミド樹脂（Ａ）と後述の環状化合物（Ｃ）とともに配合することが好ましく、環状化合物（Ｃ）を供することで、水酸基含有化合物（Ｂ’）とポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性により優れ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００４８】
この要因については定かではないが、次のように考えられる。すなわち、水酸基含有化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）をあらかじめ反応させることにより、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）を連結点とした多分岐構造を有する化合物（Ｂ’）が形成される。このような化合物（Ｂ’）は、多分岐構造を有することにより自己凝集力がより小さくなり、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応性および相溶性が向上するためと考えられる。また、多分岐構造を有する化合物の溶融粘度が向上することから、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ’）の分散性がより向上するためと考えられる。また、さらに後述の環状化合物（Ｃ）を供することで、水酸基含有化合物（Ｂ’）の水酸基と環状化合物（Ｃ）の窒素原子および／または硫黄原子との水素結合性の相互作用により、分岐度がより高まることでポリアミド樹脂（Ａ）との反応性および相溶解性がさらに向上するためと考える。
【００４９】
本発明の実施形態において、化合物（Ｂ’）が、水酸基含有化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）との反応物の場合、水酸基とエポキシ基またはカルボジイミド基との反応率は３〜９５％（３％以上９５％以下）であることが好ましい。反応率が３％以上の場合、化合物（Ｂ’）の分岐度を高め、自己凝集力を低下させることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）および後述の環状化合物（Ｃ）との反応性を高めることができ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。反応率は１０％以上であることがより好ましく、２０％以上であることがさらに好ましい。
【００５０】
一方、反応率が９５％以下の場合、エポキシ基またはカルボジイミド基を適度に残存させることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）および後述の環状化合物（Ｃ）との反応性を高めることができる。反応率は９０％以下であることがより好ましく、７０％以下であることがさらに好ましい態様である。  
【００５１】
水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基の反応率は、化合物（Ｂ’）を、溶媒（例えば、重水素化ジメチルスルホキシド、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールなど）に溶解し、エポキシ基の場合は、１Ｈ−ＮＭＲ測定によりエポキシ環由来ピークについて、水酸基含有化合物（Ｂ）との反応前後の減少量を求めることにより、また、カルボジイミド基の場合は１３Ｃ−ＮＭＲ測定によりカルボジイミド基由来ピークについて、水酸基含有化合物（Ｂ）との反応前後の減少量を求めることにより、算出することができる。反応率は、下記式（５）により求めることができる。
・反応率（％）＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００    （５）
（上記式（５）中、ｄは、（Ｂ）化合物と、（ｂ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をドライブレンドしたもののピーク面積を表し、ｅは化合物（Ｂ’）のピーク面積を表す。）
【００５２】
一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４）を、３：１の質量比でドライブレンドしたものの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを、図１に示す。また、後述する参考例５により得られた（Ｂ’−４）化合物および／またはその縮合物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを、図２に示す。重水素化ジメチルスルホキシドを溶媒に用い、サンプル量は０．０３５ｇで、溶媒量は０．７０ｍｌとした。符号１は、溶媒ピークを示す。
【００５３】
図１に示される１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示すピーク面積の合計を求め、反応率の算出式（５）により反応率を算出する。この際、ピーク面積は、反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化する。
【００５４】
水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基との反応を促進する触媒を添加することもできる。触媒の添加量は、水酸基含有化合物（Ｂ）と、（ｂ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の合計１００質量部に対し、０〜１質量部であることが好ましく、０．０１〜０．３質量部であることがより好ましい態様である。
【００５５】
水酸基とエポキシ基の反応を促進する触媒としては、ホスフィン類、イミダゾール類、アミン類、およびジアザビシクロ類などの触媒が挙げられる。ホスフィン類の触媒の具体例としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）などが挙げられる。イミダゾール類の触媒の具体例としては、２−ヘプタデシルイミダゾール（ＨＤＩ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、および１−イソブチル−２−メチルイミダゾールなどが挙げられる。アミン類の触媒の具体例としては、Ｎ−ヘキサデシルモルホリン（ＨＤＭ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、トリブチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５（ＤＢＮ）、トリスジメチルアミノメチルフェノール、テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、および１，４−ジアザビシクロ−（２，２，２）−オクタン（ＤＡＢＣＯ）などが挙げられる。
【００５６】
水酸基とカルボジイミド基の反応を促進する触媒としては、例えば、トリアルキル鉛アルコキシド、ホウフッ化水素酸、塩化亜鉛およびナトリウムアルコキシドなどが挙げられる。
【００５７】
本発明の実施形態で好ましく使用されるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）は、１分子中にエポキシ基およびカルボジイミド基を有する場合は、エポキシ基とカルボジイミド基の合計２つ以上有することが好ましく、４つ以上することがさらに好ましく、６つ以上することがより好ましい。１分子中にエポキシ基またはカルボジイミド基を有する場合は、いずれかの官能基を２つ以上有することが好ましく、４つ以上有することがさらに好ましく、６つ以上有することがさらに好ましい態様である。
【００５８】
エポキシ基およびカルボジイミド基は、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性に優れているため、１分子中にエポキシおよび／またはカルボジイミド基を２つ以上有する化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）の相溶性を高める効果があると考えられる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）は、低分子化合物であってもよく、重合体でとしても用いられる。
【００５９】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の１分子中のエポキシ基またはカルボジイミド基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合は、エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、（ｂ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。エポキシ当量およびカルボジイミド当量は、先述した方法により算出することができる。
【００６０】
エポキシ基含有化合物の具体例として、エピクロロヒドリン、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、およびグリシジル基含有ビニル系重合体等を例示することができる。これらを２種以上用いることもできる。
【００６１】
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンとビスフェノールＡから製造される樹脂、エピクロロヒドリンとビスフェノールＦから製造される樹脂、ノボラック樹脂にエピクロロヒドリンを反応させたフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロロヒドリンとテトラブロモビスフェノールＡから誘導されるいわゆる臭素化エポキシ樹脂、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、およびペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなどが例示される。
【００６２】
また、グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ｐ−オキシ安息香酸またはダイマー酸から製造されるエポキシ樹脂、トリメシン酸トリグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、およびピロメリット酸テトラグリシジルエステルなどが例示される。
【００６３】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、アニリン、ジアミノジフェニルメタン、ｐ−アミノフェノール、メタキシリレンジアミンまたは１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから製造されるエポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−パラアミノフェノール、トリグリシジル−メタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、トリグリシジルシアヌレート、およびトリグリシジルイソシアヌレートなどが例示される。
【００６４】
脂環式エポキシ樹脂としては、シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオキサイド基およびシクロペンテンオキサイド基を有する化合物などが例示される。
【００６５】
複素環式エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、ヒダントインまたはイソシアヌル酸から製造されるエポキシ樹脂などが例示される。
【００６６】
グリシジル基含有ビニル系重合体としては、グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーをラジカル重合した重合体が挙げられる。グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸グリシジルや、ｐ−スチリルカルボン酸グリシジルなどの不飽和モノカルボン酸のグリシジルエステル、マレイン酸、イタコン酸などの不飽和ポリカルボン酸のモノグリシジルエステルまたはポリグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、およびスチレン−４−グリシジルエーテルなどの不飽和グリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００６７】
エポキシ基含有化合物の市販品としては、低分子の多官能エポキシ化合物であるポリグリシジルエーテル化合物（例えば、阪本薬品工業（株）製「ＳＲ−ＴＭＰ」、ナガセケムテックス（株）製「“デナコール”（登録商標）ＥＸ−５２１」など）、ポリエチレンを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、住友化学（株）製「“ボンドファスト”（登録商標）Ｅ」）、アクリルを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、東亞合成（株）製「“レゼダ”（登録商標）ＧＰ−３０１」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０００」、三菱レイヨン（株）製「“メタブレン”（登録商標）ＫＰ−７６５３」など）、アクリル・スチレン共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「“Ｊｏｎｃｒｙｌ”（登録商標）−ＡＤＲ−４３６８」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０４０」など）、シリコーン・アクリル共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、「“メタブレン”（登録商標）Ｓ−２２００」など）、ポリエチレングリコールを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、日油（株）製“エピオール”（登録商標）「Ｅ−１０００」など）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）「１００４」など）、およびノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（例えば、日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）「２０１」）などが挙げられる。
【００６８】
カルボジイミド基含有化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−２，６−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのジカルボジイミドや、ポリ（１，６−ヘキサメチレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシルカルボジイミド）、ポリ（１，３−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（１，４−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（ナフタレンカルボジイミド）、ポリ（ｐ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ｍ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリルカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルカルボジイミド）、ポリ（メチル−ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，５−ジイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、およびポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）などのポリカルボジイミドなどを挙げることができる。
【００６９】
カルボジイミド基含有化合物の市販品としては、日清紡ホールディングス（株）製“カルボジライト”（登録商標）とラインケミー製“スタバクゾール（登録商標）”などを挙げることができる。
【００７０】
本発明の実施形態で好ましく用いられるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は、８００〜１００００の範囲であることが好ましい。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を８００以上とすることにより、溶融混練時に揮発しにくくなるため、加工性に優れ、連続成形時の金型汚れ性（低ガス性）に優れる。また、得られる化合物（Ｂ’）の溶融混練時の粘度を高めることができるため、ポリアミド樹脂（Ａ）および後述の環状化合物（Ｃ）との相溶性がより高くなり、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は１０００以上であることがより好ましく、２０００以上がさらに好ましい。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を２０００以上とすることにより、湿熱処理時、例えば８０℃、９５％ＲＨの環境に設定された恒温恒湿槽で２００時間湿熱処理を行った際に、成形品表層への化合物（Ｂ’）のブリードアウトをより抑制し、連続成形時の離型性および金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。
【００７１】
一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１００００以下とすることにより、得られる化合物（Ｂ’）の溶融混練時の粘度を適度に抑えることができるため、加工性に優れる。また、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）および後述の環状化合物（Ｃ）との相溶性を高く保持することができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は、８０００以下であることがより好ましい。
【００７２】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。
【００７３】
本発明の実施形態で好ましく用いられるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）は、２５℃の温度において固形であるか、または２５℃の温度において２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する液状であることが好ましい。その場合、得られる化合物（Ｂ’）の溶融混練時の粘度を所望の範囲にすることが容易となり、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）および後述の環状化合物（Ｃ）との相溶性がより高くなり、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００７４】
本発明の実施形態で好ましく用いられるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の官能基濃度を示す指標となる、分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、５０〜３０００であることが好ましい。ここで、官能基の数とは、エポキシ基およびカルボジイミド基の合計数を指す。この値は小さいほど官能基濃度が高いことを表すが、５０以上とすることにより、過剰な反応による化合物（Ｂ’）のゲル化を抑制でき、また、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）および後述の環状化合物（Ｃ）との反応がほどよく高まるため、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００７５】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、１００以上であることがより好ましく、１１００以上がさらに好ましい。特に、１１００以上とすることにより、湿熱環境下における、成形品表層への水酸基含有化合物（Ｂ）および／または（Ｂ’）のブリードアウト性をより抑制することができる。
【００７６】
一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１分子中の官能基の数で割った値を３０００以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）および環状化合物（Ｃ）との反応を十分に確保することができ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。  エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、２０００以下であることがより好ましく、１０００以下であることがより好ましく、３００以下がさらに好ましい態様である。
【００７７】
水酸基含有化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）を反応させて化合物（Ｂ’）を作製する場合、これらの配合比は、化合物（Ｂ’）の１分子中の水酸基の数が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くなるようにこれら化合物を配合することが好ましい。エポキシ基およびカルボジイミド基は、水酸基と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）の末端基との反応性に優れる。このため、化合物（Ｂ’）の１分子中の水酸基の数を、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）との過剰な架橋構造の形成による脆化を抑制し、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、および熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００７８】
本発明の実施態様において、化合物（Ｂ’）は、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物であることが好ましい。
【００７９】
【化２】
2019019305.tif 000003
【００８０】
（上記一般式（１）中、Ｘ１〜Ｘ６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上であり、かつＯＨの数は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。）
【００８１】
上記の一般式（１）中におけるＲは、エポキシ基を有する有機基またはカルボジイミド基を有する有機基を表す。エポキシ基を有する有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル型エポキシ基、グリシジルエステル型エポキシ基、グリシジルアミン型エポキシ基、エポキシ基またはグリシジル基で置換された炭化水素基、およびエポキシ基またはグリシジル基で置換された複素環基などが挙げられる。カルボジイミド基を有する有機基としては、例えば、アルキルカルボジイミド基、シクロアルキルカルボジイミド基およびアリールアルキルカルボジイミド基などが挙げられる。
【００８２】
上記の一般式（１）におけるｎは、０〜２０の範囲を表す。ｎが２０以下である場合、ポリアミド樹脂（Ａ）の可塑化が抑制され、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００８３】
一方、ｎは１以上であることがより好ましく、化合物（Ｂ’）の分子運動性を高めることができ、後述の環状化合物（Ｃ）の窒素原子および／または硫黄原子と適度に相互作用することで、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性をさらに向上させることができる。
【００８４】
一般式（１）中のＯＨとＯＲの数の和は、３以上であることが好ましい。それにより、後述の環状化合物（Ｃ）の窒素原子および／または硫黄原子と適度に相互作用し、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性に優れ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００８５】
ここで、ＯＨとＯＲの数の和は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。
【００８６】
また、縮合物の場合、ＯＨの数は、一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（６）により求めることができる。
一般式（１）中のＯＨの数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０    （６）
【００８７】
また、縮合物の場合、ＯＲの数は、上記の一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量を、エポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。上記の一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）を用いて、算出することができる。具体的には、次の方法により算出することができる。一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物が溶解する溶媒、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用いる。カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用する場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量の測定を行うことができる。
【００８８】
一般式（１）で表される構造を有する化合物（Ｂ’）は、適度に架橋構造を導入でき、かつ自己凝集力がより小さくなること、また後述の環状化合物（Ｃ）の窒素原子および／または硫黄原子と適度に相互作用することでポリアミド樹脂（Ａ）との反応性および相溶性がより向上し、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
に優れる。
【００８９】
本発明の実施形態で用いられる水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価は、１００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価を１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることにより、後述の環状化合物（Ｃ）と水素結合性の相互作用を形成し、ポリアミド樹脂（Ａ）と、水酸基含有化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）との反応量を十分に確保することが容易となるため、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００９０】
水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価は３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、６００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がさらに好ましい。一方、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価を２０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、後述の環状化合物（Ｃ）の窒素および／または硫黄原子との水素結合性の相互作用が高まり、ポリアミド樹脂（Ａ）と水酸基含有化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）との反応性がより向上することで、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００９１】
また、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価を２０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、過剰反応によるゲル化を抑制することができる。水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価は１８００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。ここで、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価は、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）を、無水酢酸と無水ピリジンの混合溶液でアセチル化して、それをエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定することにより求めることができる。
【００９２】
本発明の実施形態において、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分岐度は、０．０５〜０．７０であることが好ましい。分岐度は、化合物中の分岐の程度を表す数値であり、直鎖状の化合物が分岐度０であり、完全に分岐したデンドリマーが分岐度１である。この値が大きいほど、後述の環状化合物（Ｃ）との相互作用も高まり、ポリアミド樹脂組成物中により高度に架橋構造を導入することができ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【００９３】
分岐度を０．０５以上とすることにより、後述の環状化合物（Ｃ）との相互作用も高まり、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造が十分に形成され、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。分岐度は、より好ましくは０．１０以上である。
【００９４】
一方、分岐度を０．７０以下とすることにより、後述の環状化合物（Ｃ）との相互作用を適度に抑え、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造を導入することで、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分散性をより高め、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることができる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、および熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。分岐度は、より好ましくは０．３５以下である。分岐度は、下記式（７）により定義される。
・分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ）      （７）
（上記式（７）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。上記Ｄ、Ｔ、Ｌは、１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピークシフトの積分値から算出することができる。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する）。
【００９５】
本発明の実施形態で用いられる水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）は、水酸基とともに、他の反応性官能基を含有することができる。他の官能基としては、例えば、アルデヒド基、スルホ基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキサジン基、エステル基、アミド基、シラノール基およびシリルエーテル基などが挙げられる。
【００９６】
本発明の実施形態で用いられる水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は、５０〜１００００の範囲であることが好ましい。水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量が５０以上であれば、溶融混練時に揮発しにくいことから、加工性に優れる。水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は１５０以上であることが好ましく、より好ましくは２００以上である。
【００９７】
一方、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量が１００００以下であれば、水酸基含有化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）と、後述の環状化合物（Ｃ）との相溶性が向上し、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性がより高くなるため、本発明の効果がより顕著に奏される。水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は、６０００以下であることが好ましく、より好ましくは４０００以下であり、さらに好ましくは８００以下である。
【００９８】
水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、水酸基含有化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。
【００９９】
［環状化合物（Ｃ）］
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、下記式［１］で表される環状化合物（Ｃ）０．００１〜１質量部含有することを特徴とする。
ＱＸ  ［１］
（式［１］中、Ｑは芳香族炭化水素基または脂環式炭化水素基を表し、Ｘは５員環または６員環の複素環基を表す）また、式［１］中ＱＸは、炭素、窒素、硫黄間で結合していてもよく、縮合環を形成していてもよい。）
【０１００】
環状化合物（Ｃ）は、従来よりゴム炭化水素の過酸化物分解に基づく劣化を防止する耐熱剤として知られている。さらに、ヨウ化第一銅と併用することにより、比較的銅含有量が多い場合においても銅の析出を抑える効果があり、ポリアミド繊維の紡糸性を改善でき、また口金汚れの低減効果を奏する事が知られている。
【０１０１】
本発明のポリアミド樹脂組成物においては、前述の水酸基含有化合物（Ｂ）と環状化合物（Ｃ）を併用することにより、連続成形時の離型性、金型汚れ（低ガス性）に優れ、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性が向上するとともに、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性が向上するという特異的な効果を発現することを見出した。
【０１０２】
これは水酸基含有化合物（Ｂ）の水酸基と環状化合物（Ｃ）の窒素原子および／または硫黄原子が水素結合性の相互作用を生じることで、水酸基含有化合物（Ｂ）の分岐度を高めることができ、（Ｂ）化合物の自己凝集力を低減することでポリアミド樹脂（Ａ）との反応性が高まり、分散性が向上する。分岐構造形成により（Ｂ）化合物の耐熱性が向上するとともに、ポリアミド樹脂（Ａ）中に均質に分散することで溶融成形時に核剤として機能すると考える。また、分子量増加により揮発性が低減し、金型汚れ性（低ガス性）が向上するとともに湿熱環境下におけるブリードアウト性も向上するものと考えられる。さらに、ポリアミド樹脂との反応性、相溶性が向上することで、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性が向上すると考えられる。
【０１０３】
本発明に用いられる環状化合物（Ｃ）は、式［１］中のＱが芳香環、脂環化合物から選ばれる１種であり、芳香環では、炭素数６から１４が好ましく、ベンゼン、ナフタレン、アントラセンを好ましくあげることができる。脂環化合物は、炭素数５から１４の脂環化合物が好ましく、シクロアルカン、ポリシクロアルカン、それらの不飽和化合物などが挙げられ、中でもシクロヘキサンが好ましい。
【０１０４】
本発明に用いられる環状化合物（Ｃ）は、式［１］中のＸが５員環または６員環の複素環化合物であり、例えば、フラン、ピロール、ピリジン、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、およびピラゾールなどが挙げられる。水酸基含有化合物との相互作用の観点から（Ｂ）イミダゾール、オキサゾール、およびチアゾールから選ばれた化合物であることが好ましい。
【０１０５】
本発明に用いられる環状化合物（Ｃ）は、式［１］中のＸが置換基を有していることが好ましく、置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、カルボキシル基、スルホニル基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシル基、チオール基、アミノ基が好ましく挙げられ、水酸基含有化合物（Ｂ）および後述の（Ｄ）金属および／またはその塩との相互作用の観点から特にチオール基が好ましい。
【０１０６】
但し、本発明に用いられる環状化合物（Ｃ）は、水酸基含有化合物（Ｂ）との水素結合性の相互作用を形成することで本発明の効果を奏する観点から、後述の金属および／またはその塩（Ｄ）に例示される金属に、あらかじめ上記環状化合物（Ｃ）が配位した錯塩は含まない。
【０１０７】
本発明に用いられる環状化合物（Ｃ）として、２−メルカプトベンゾイミダゾールおよび／または２−メルカプトベンゾチアゾールを好ましく選択することができ、これら化合物を使用することで水酸基含有化合物（Ｂ）の分岐度をより高めることができ、（Ｂ）化合物の自己凝集力を低減することでポリアミド樹脂（Ａ）との反応性が高まり、分散性が向上することで、熱老化後の表面平滑性と高温クリープ特性の面から好ましい。
【０１０８】
本発明のポリアミド樹脂組成物において、環状化合物（Ｃ）の配合量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．００１〜１質量部（０．００１質量部以上１質量部以下）である。なお、環状化合物（Ｃ）の配合量は、前記した環状化合物の合計量が、０．００１〜１質量部であることを意味する。より具体的には、環状化合物（Ｃ）は、２−メルカプトベンゾイミダゾールおよび２−メルカプトベンゾチアゾールから選ばれる少なくとも１種であり、かつ２−メルカプトベンゾイミダゾールおよび２−メルカプトベンゾチアゾールの合計が、０．００１〜１質量部であることが好ましい。環状化合物（Ｃ）の配合量が０．００１質量部に満たない場合には、（Ｂ）化合物中の水酸基との相互作用に劣り、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に劣る。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性が低下する。０．０１質量部以上が好ましく、０．０３以上がより好ましく、さらに好ましくは０．０４以上である。また、環状化合物（Ｃ）の配合量が１質量部を越える場合には、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）低下が生じる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性低下を起こす。０．５質量部以下が好ましく、０．２質量部以下がより好ましく、０．１質量部以下がさらに好ましい。
【０１０９】
［金属および／またはその塩（Ｄ）（金属含有化合物（Ｄ））］
本発明のポリアミド樹脂組成物は、（Ｄ）金属および／またはその塩（以下、金属含有化合物（Ｄ）と記すこともある）と水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）を併用して配合することが好ましい。金属含有化合物（Ｄ）と水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）を併用して配合することにより、従来の銅化合物のみの配合に比べ、本願の特徴である連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）により優れる。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【０１１０】
前記特性向上の理由は定かではないが、水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）と金属含有化合物（Ｄ）を併用することで、金属含有化合物（Ｄ）の高温条件下における安定性が向上すること、またポリアミド樹脂（Ａ）中における金属含有化合物（Ｄ）に由来する金属イオンの拡散速度が向上し、金属含有化合物（Ｄ）のラジカル捕捉能が向上するため、ポリアミド樹脂（Ａ）の熱分解により生じるラジカルを半永久的かつ効率的に捕捉することができるためと推定される。
【０１１１】
本発明のポリアミド樹脂組成物において、環状化合物（Ｃ）と金属含有化合物（Ｄ）のモル比（（Ｃ）／（Ｄ））は、０．１〜１０（０．１以上、１０．０以下）であることが好ましい。モル比（（Ｃ）／（Ｄ））を０．１以上とすることにより、金属含有化合物（Ｄ）の分散性を向上させ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。０．５以上が好ましく、０．８以上がより好ましい。一方、重量比（（Ｃ）／（Ｄ））を１０．０以下とすることにより、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）の低下を抑えることができる。２.１以下がより好ましい。
【０１１２】
また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。８．０以下が好ましく、３．０以下がより好ましい。
【０１１３】
本発明のポリアミド樹脂（Ａ）の熱分解によって生じるラジカルを補足できること、入手が容易であることから、金属含有化合物（Ｄ）の金属は、銅、鉄、亜鉛、ニッケル、マンガン、コバルト、クロムおよびスズからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【０１１４】
金属含有化合物（Ｄ）の塩の形態としては、金属単体、または塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン化物、酸化物、硫化物、窒化物などが挙げられ、特にハロゲン化物が好ましい。
【０１１５】
金属含有化合物（Ｄ）の塩としては、以下に限定されるものではないが、例えば塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、酸化銅、硫化銅、窒化銅などの銅塩類、塩化鉄、臭化鉄、ヨウ化鉄、酸化鉄、硫化鉄、窒化鉄などの鉄塩類、塩化亜鉛、臭化亜鉛、ヨウ化亜鉛、酸化亜鉛、硫化亜鉛、窒化亜鉛などの亜鉛塩類、塩化ニッケル、臭化ニッケル、ヨウ化ニッケル、酸化ニッケル、硫化ニッケル、窒化ニッケルなどのニッケル塩類、塩化マンガン、臭化マンガン、ヨウ化マンガン、酸化マンガン、硫化マンガン、窒化マンガンなどのマンガン塩類、塩化コバルト、臭化コバルト、ヨウ化コバルト、酸化コバルト、硫化コバルト、窒化コバルトなどのコバルト塩類、塩化クロム、臭化クロム、ヨウ化クロム、酸化クロム、硫化クロム、窒化クロムなどのクロム塩類、塩化スズ、臭化スズ、ヨウ化スズ、酸化スズ、硫化スズ、窒化スズなどのスズ塩類、ならびにこれらの混合物が挙げられる。
【０１１６】
中でも、金属含有化合物（Ｄ）は銅含有化合物が好ましい。銅含有化合物を配合することにより、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上し、また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【０１１７】
湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性、熱老化後の表面平滑性をさらに向上させるために、本発明のポリアミド樹脂組成物は、金属含有化合物（Ｄ）を配合した場合に、さらに、リチウム、ナトリウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、バリウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属の塩を配合することが好ましい。
【０１１８】
塩の形態としては、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン化物であることが好ましい。例えば、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウムなどのリチウム塩類、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウムなどのナトリウム塩類、塩化セシウム、臭化セシウム、ヨウ化セシウムなどのセシウム塩類、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウムなどのマグネシウム塩類、塩化カルシウム、臭化カルシウム、ヨウ化カルシウムなどのカルシウム塩類、塩化バリウム、臭化バリウム、ヨウ化バリウムなどのバリウム塩類、ならびにこれらの混合物が挙げられる。金属含有化合物（Ｄ）として、ヨウ化銅を配合する場合は、塩化リチウムをさらに配合すること、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性、熱老化後の表面平滑性をさらに向上させることができるため、好ましい。
【０１１９】
なお、金属含有化合物（Ｄ）を配合した場合に、さらにハロゲン化カリウムを配合すると、熱処理後の成形品においてブリスター発生の原因となるため、ヨウ化カリウム等のハロゲン化カリウムは配合しないことが好ましい。
【０１２０】
本発明において、金属含有化合物（Ｄ）は銅含有化合物が好ましく、その場合、本発明のポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、２５〜５００ｐｐｍであることが好ましい。銅元素の含有量を２５ｐｐｍ以上とすることにより、ポリアミド（Ａ）樹脂と水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）との相溶性がより向上し、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。ポリアミド樹脂組成物中の金属元素の含有量（重量基準）は、８０ｐｐｍ以上が好ましい。さらに好ましくは１２０ｐｐｍ以上である。一方、銅元素の含有量を２５０ｐｐｍ以下とすることにより、銅化合物の析出や遊離による着色を抑制し、成形品のブリードアウト性をより向上させることができる。また、銅元素の含有量を２２０ｐｐｍ以下とすることにより、ポリアミド樹脂と銅の過剰な配位結合に起因するアミド基の水素結合力の低下を抑制し、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。
【０１２１】
ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、２００ｐｐｍ以下が好ましい。なお、ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、銅化合物の配合量を適宜調節することにより前述の所望の範囲にすることができる。
【０１２２】
ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、以下の方法により求めることができる。まず、ポリアミド樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈する。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量を求めることができる。
【０１２３】
本発明のポリアミド樹脂組成物において、アセトンで抽出される（Ｃ）化合物のモル数を［Ｎ］、（Ｄ） 金属および／またはその塩に含まれる金属のモル数を［Ｍ］としたとき、［Ｎ］／［Ｍ］が０．１以上３.０以下であることが好ましい。さらに好ましくは２.０以下である。[Ｎ]／[Ｍ]を前述の範囲とすることで、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。なお、ポリアミド樹脂組成物の［Ｎ］／［Ｍ］は、（Ｃ）化合物と（Ｄ）金属および／またはその塩のモル比（配合量）を適宜調節することにより前述の所望の範囲にすることができる。
【０１２４】
ポリアミド樹脂組成物中の（Ｄ）金属および／またはその塩に含まれる金属のモル数は、以下の方法により求めることができる。まず、樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈する。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、金属含有量を求めることができる。
【０１２５】
一方、ポリアミド樹脂組成物のアセトンで抽出される（Ｃ）化合物のモル数［Ｎ］は、以下の方法により求めることができる。まず、樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットに１０倍量のアセトンを加え、６０℃で４時間環流抽出処理を行う。抽出後のアセトン溶液は冷却した後に回収し、エバポレーターにてアセトンを蒸発乾固させ抽出物を得た。次いで得られた抽出物と定量用の標準物質とを溶媒に溶かした後、１Ｈ−ＮＭＲを用いて、（Ｃ）化合物に由来するピーク強度と標準物質のピーク強度の比より（Ｃ）化合物のモル数［Ｎ］を求めることができる。
【０１２６】
本発明のポリアミド樹脂組成物中の有機成分（無機充填剤を除く成分を指す）中のカルボン酸濃度が１３.０×１０−５ｍｏｌ／ｇ以下が好ましい。１３．０×１０−５ｍｏｌ／ｇ以下とすることで、ポリアミド樹脂組成物の高温時の安定性が向上し、熱分解による低分子量化が抑制されることで連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。ポリアミド樹脂組成物中の有機成分のカルボン酸濃度は、好ましくは１２×１０−５ｍｏｌ／ｇ以下が、より好ましくは１０×１０−５ｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは８.０×１０−５ｍｏｌ／ｇ以下である。一方、０.１×１０−５ｍｏｌ／ｇ以上が好ましい。さらに好ましくは、１．０×１０−５ｍｏｌ／ｇ以上である。
【０１２７】
ポリアミド樹脂組成物中のカルボン酸濃度を１３×１０−５ｍｏｌ／ｇ以下にする手法としては、特に限定されないが、例えば、前述の好ましい（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸基含有化合物、（Ｃ）環状化合物を使用すること、溶融混練時の過剰な発熱を抑制し、低発熱条件にて溶融混練を行うこと等が挙げられる。ポリアミド樹脂組成物中のカルボン酸濃度は溶融混練時の過剰な発熱による（Ａ）ポリアミド樹脂自体の熱分解および／または（Ｂ）水酸基含有化合物の水酸基が酸化反応により一部カルボン酸に変性されることが主要因と考えられ、組成物中のカルボン酸濃度が増加することで、高温環境下においてポリアミド樹脂組成物の熱分解が促進されると考えられる。これに対し、本発明の（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸基含有化合物、（Ｃ）環状化合物を使用すること、溶融混練時の過剰な発熱を抑制し、低発熱条件にて溶融混練を行うことで、ポリアミド樹脂組成物中のカルボン酸濃度を所定量に制御することができ、本発明の効果をよりいっそう奏することが可能となる。
【０１２８】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、さらにリン含有化合物を配合することができる。ここで、本発明の実施形態において、「リン含有化合物」とは、亜リン酸、次亜リン酸またはそれらの金属塩を指し、これらを２種以上配合してもよい。従来より、次亜リン酸ナトリウムなどのリン含有化合物は、ポリアミドを重縮合する際の重縮合触媒として用いられており、重合時間の短縮化、黄変抑制効果が知られているが、本発明の実施形態においては、リン含有化合物を含有することにより、耐熱老化性（熱処理後の高温におけるバースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）および熱老化後の表面平滑性により優れる成形品を得ることができる。
【０１２９】
亜リン酸または次亜リン酸の金属塩を構成する金属としては、ナトリウム、カルシウムが好ましい。
【０１３０】
亜リン酸または次亜リン酸の金属塩としては、次亜リン酸ナトリウム、亜リン酸ナトリウムなどのナトリウム金属塩や、亜リン酸カルシウム、次亜リン酸カルシウムなどのカルシウム金属塩がより好ましい。
【０１３１】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物において、リン含有化合物の配合量は、特に限定はないが、リン原子換算でポリアミド樹脂（Ａ）含有量に対して１８０〜３５００ｐｐｍであることが好ましい。リン原子換算濃度が１８０ｐｐｍ以上であると、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。一方、リン原子換算濃度が３５００ｐｐｍ以下であると、ポリアミド樹脂（Ａ）の増粘を抑制でき、せん断発熱によるリン含有化合物の分解により発生するガスによるポリアミド樹脂（Ａ）および水酸基含有化合物（Ｂ）、環状化合物（Ｃ）の分解を抑え、連続成形時の金型汚れ性（低ガス性）をより向上させることがでる。また得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性をより向上させることができる。
【０１３２】
なお、ここでいうポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂含有量に対するリン含有化合物由来のリン原子換算濃度は、以下の方法により求めることができる。まずポリアミド樹脂組成物またはその成形品を減圧乾燥した後、５５０℃の電気炉で２４時間加熱して灰化させ、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品中の無機物の含有量を求める。また、衝撃改良材などのポリアミド樹脂（Ａ）以外の樹脂成分や、水酸基含有化合物（Ｂ）、環状化合物およびリン含有化合物ならびにその他の添加剤を含有する場合は、有機溶媒による抽出分離によりポリアミド樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ａ）以外の成分の重量を測定し、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品中のポリアミド樹脂（Ａ）含有量を算出する。一方、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品を炭酸ソーダ共存下において乾式灰化分解するか、硫酸・硝酸・過塩素酸系または硫酸・過酸化水素水系において湿式分解することにより、リンを正リン酸とする。次いで、正リン酸を１ｍｏｌ／Ｌ硫酸溶液中においてモリブデン酸塩と反応させて、リンモリブデン酸とし、これを硫酸ヒドラジンで還元して、生成するヘテロポリブルーの８３０ｎｍの吸光度を吸光光度計（検量線法）で測定して比色定量することにより、ポリアミド樹脂組成物中のリン含有量を算出する。比色定量により算出したリン量を、先に算出したポリアミド樹脂量で割ることにより、ポリアミド樹脂に対するリン原子濃度を求めることができる。
【０１３３】
本発明のポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに充填材を配合させることができる。充填材としては、例えば、繊維状、板状、粉末状、粒状などの充填材を挙げることができる。具体的には、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維や液晶性ポリエステル繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、針状酸化チタンなどの繊維状またはウィスカー状充填材、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、ガラスビーズ、ガラスフレーク、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウムおよび黒鉛などの粉状、粒状あるいは板状の充填材が挙げられる。本発明に使用される上記の充填材は、その表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。
【０１３４】
これら充填材のなかで、特にガラス繊維が好ましく、ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものならば特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランドおよびミルドファイバーなどから選択して用いることができる。本発明で使用されるガラス繊維としては、弱アルカリ性のものが機械的強度の点で好ましい。特に酸化ケイ素含有量が５０〜８０重量％のガラス繊維が好ましく用いられ、より好ましくは酸化ケイ素含有量が６５〜７７重量％のガラス繊維である。また、ガラス繊維はエポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤で処理されていることが好ましく、エポキシ系が特に好ましい。またシラン系、チタネート系などのカップリング剤、その他表面処理剤で処理されていることが好ましく、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤が特に好ましい。なおガラス繊維は、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。また上記充填材は２種以上を併用してもよい。
【０１３５】
本発明のポリアミド樹脂組成物において、充填材の配合量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対して、１〜１５０質量部が好ましい。充填材の配合量が１質量部以上の場合には、機械特性の向上効果が得られる。１０質量部以上が好ましく、２０質量部以上がより好ましい。また、充填材の配合量が１５０質量部以下の場合には、機械特性、流動性低下が起こりにくい。１００質量部以下が好ましく、７０質量部以下がより好ましい。
【０１３６】
さらに、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリアミド樹脂以外の樹脂や、目的に応じて各種添加剤を含有することが可能である。ポリアミド樹脂以外の樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂などが挙げられる。これら樹脂を配合する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して３０質量部以下が好ましく、２０質量部以下がより好ましい。
【０１３７】
また、各種添加剤の具体例としては、本発明の金属含有化合物（Ｄ）以外の熱安定剤、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物などの可塑剤、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、耐衝撃改良剤、発泡剤などを挙げることができる。これら添加剤を含有する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下が好ましく、１質量部以下がより好ましい。
【０１３８】
本発明の金属含有化合物（Ｄ）以外の熱安定剤としては、フェノール系化合物、リン系化合物、硫黄系化合物、アミン系化合物などが挙げられる。銅化合物以外の熱安定剤としては、これらを２種以上用いてもよい。
【０１３９】
フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが好ましく用いられる。
【０１４０】
リン系化合物としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−クミルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビスフェニレンホスファイト、ジ−ステアリルペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリフェニルホスファイト、３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスフォネートジエチルエステル、などが挙げられる。リン系化合物の中でも、ポリアミド樹脂のコンパウンド中に耐熱材の揮発や分解を少なくするために、融点が高いものが好ましく用いられる。
【０１４１】
硫黄系化合物としては、有機チオ酸系化合物、ジチオカルバミン酸系化合物、チオウレア系化合物等が挙げられる。これら硫黄系化合物の中でも、有機チオ酸系化合物が好ましい。特に、チオエーテル構造を有するチオエーテル系化合物は、酸化された物質から酸素を受け取って還元するため、熱安定剤として好適に使用することができる。チオエーテル系化合物としては、具体的には、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）が好ましく、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）がより好ましい。硫黄系化合物の分子量は、通常２００以上、好ましくは５００以上であり、その上限は通常３，０００である。
【０１４２】
アミン系化合物としては、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物およびジナフチルアミン骨格を有する化合物が好ましく、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物がさらに好ましい。これらアミン系化合物の中でも４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよびＮ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミンがより好ましく、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよび４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンが特に好ましい。
【０１４３】
硫黄系化合物またはアミン系化合物の組み合わせとしては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）と４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンの組み合わせがより好ましい。
【０１４４】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はないが、溶融状態での製造や溶液状態での製造等が使用でき、反応性向上の点から、溶融状態での製造が好ましく使用できる。溶融状態での製造については、押出機による溶融混練やニーダーによる溶融混練等が使用できるが、生産性の点から、連続的に製造可能な押出機による溶融混練が好ましい。押出機による溶融混練については、単軸押出機、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機、二軸単軸複合押出機等の押出機を１台以上使用できるが、混練性、反応性、生産性の向上の点から、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機が好ましく、二軸押出機を用いた溶融混練による方法が最も好ましい。
【０１４５】
本発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）に、水酸基含有化合物（Ｂ）、環状化合物（Ｃ）を配合する方法としては、特に限定されるものではなく、ドライブレンドや溶液配合法、ポリアミド樹脂（Ａ）の重合時添加、溶融混練などが用いることができ、なかでも溶融混練が好ましい。溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点以上であって、融点＋５０℃以下で溶融混練して樹脂組成物とすることができる。なかでも二軸押出機が好ましい。
【０１４６】
混練方法としては、１）ポリアミド樹脂（Ａ）、水酸基含有化合物（Ｂ）、環状化合物（Ｃ）、金属含有化合物（Ｄ）およびその他の添加剤を元込めフィーダーから一括で投入して混練する方法（一括混練法）、２）ポリアミド樹脂（Ａ）、水酸基含有化合物（Ｂ）、環状化合物（Ｃ）、金属含有化合物（Ｄ）を元込めフィーダーから投入して混練した後、充填材および必要であればその他の添加剤をサイドフィーダーから添加して混練する方法（サイドフィード法）、３）ポリアミド樹脂（Ａ）と水酸基含有化合物（Ｂ）および／または環状化合物（Ｃ）およびその他の添加剤（金属含有化合物（Ｄ）等）を高濃度に含む熱可塑性樹脂組成物（マスターペレット）を作製し、次いで規定の濃度になるようにマスターペレットをポリアミド樹脂（Ａ）およびその他の添加剤、充填材を混練する方法（マスターペレット法）など、どの方法を用いてもかまわない。
【０１４７】
また、（Ｄ）金属および／またはその塩は、ポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基に配位してアミド基を保護する役割を果たすとともに、ポリアミド樹脂（Ａ）と水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の相溶化剤としての役割も果たすと考えられることから、（Ｄ）金属および／またはその塩を配合する場合には、ポリアミド樹脂（Ａ）とともに二軸押出機に供給し、金属化合物を十分に反応させることが好ましい。
【０１４８】
二軸押出機の全スクリュー長さＬとスクリュー径Ｄの比（Ｌ／Ｄ）は、２５以上が好ましく、３０を超えることがより好ましい。Ｌ／Ｄを２５以上とすることにより、（ポリアミド樹脂（Ａ）と必要により（Ｄ）金属および／またはその塩を十分に混練した後に、水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）、必要によりその他成分を供給することが容易になる。その結果、ポリアミド樹脂（Ａ）の分解を抑制することができる。また、ポリアミド樹脂（Ａ）と、水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の分散性をより向上させ、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。
【０１４９】
本発明の実施形態においては、少なくともポリアミド樹脂（Ａ）と、必要により（Ｄ）金属および／またはその塩を、スクリュー長さの１／２より上流側から二軸押出機に供給して溶融混練することが好ましく、スクリューセグメントの上流側の端部から供給することがより好ましい。ここでいうスクリュー長とは、スクリュー根本のポリアミド樹脂（Ａ）が供給される位置（フィード口）にあるスクリューセグメントの上流側の端部から、スクリュー先端部までの長さである。スクリューセグメントの上流側の端部とは、押出機に連結するスクリューセグメントの最も上流側の端に位置するスクリューピースの位置のことを示す。
【０１５０】
水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）は、スクリュー長さの１／２より下流側から二軸押出機に供給して溶融混練することが好ましい。
【０１５１】
水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）をスクリュー長の１／２より下流側から供給することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、必要により（Ｄ）金属および／またはその塩が十分に混練された状態とした後に、水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）を供給することが容易になる。その結果、ポリアミド樹脂（Ａ）の分解を抑制しつつ、水酸基化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性が向上し、分散性をより向上させることができる。
【０１５２】
本発明の効果をより顕著に発現させるためには、水酸基含有化合物（Ｂ）のポリアミド樹脂組成物中における分散性を高めることが好ましい。具体的には、水酸基含有化合物（Ｂ）中の水酸基とポリアミド樹脂（Ａ）のカルボキシル末端基と脱水縮合反応をより促進させる方法が好ましく、ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造を形成させることにより、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。
【０１５３】
水酸基含有化合物（Ｂ）のポリアミド樹脂組成物中における分散性を高める手段としては、例えば、混練温度やスクリューアレンジの選択により溶融混練時の樹脂圧力を高める方法、複数回押出機を通して溶融混練する方法、ポリアミド樹脂（Ａ）と、水酸基含有化合物（Ｂ）および／または環状化合物（Ｃ）の高濃度予備混合物を作製し、これをポリアミド樹脂（Ａ）と溶融混練する方法などを好ましく挙げることができる。
【０１５４】
二軸押出機を使用して本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物を製造する場合、混練性、反応性向上の点から、複数のフルフライトゾーンおよび複数のニーディングゾーンを有する二軸押出機を用いることが好ましい。フルフライトゾーンは１個以上のフルフライトより構成され、ニーディングゾーンは１個以上のニーディングディスクより構成される。
【０１５５】
水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１とした場合、Ｌｎ１／Ｌは０．０２以上であることが好ましく、０．０３以上であることがさらに好ましい。一方Ｌｎ１／Ｌは、０．４０以下であることが好ましく、０．２０以下であることがさらに好ましい。Ｌｎ１／Ｌを０．０２以上とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）の反応性および混練性を高めることができ、０．４０以下とすることにより、剪断発熱を適度に抑えて樹脂の熱劣化を抑制することができる。ポリアミド樹脂（Ａ）の溶融温度に特に制限はないが、ポリアミド樹脂（Ａ）の熱劣化による分子量低下を抑制するため、３４０℃以下が好ましい。
【０１５６】
水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の供給位置の下流側でのニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ２／Ｌは０．０２〜０．３０であることが好ましい。Ｌｎ２／Ｌを０．０２以上とすることにより、水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）の反応性をより高めることができる。Ｌｎ２／Ｌは０．０４以上がより好ましい。一方、Ｌｎ２／Ｌを０．３０以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）の分解をより抑制することができる。Ｌｎ２／Ｌは０．１６以下がより好ましい。
【０１５７】
また、ポリアミド樹脂（Ａ）と、水酸基含有化合物（Ｂ）および環状化合物（Ｃ）を溶融混練し、得られた樹脂組成物を繰り返し押出機に通して複数回溶融混練を繰り返し、ポリアミド樹脂組成物中における水酸基化合物（Ｂ）の分散性を向上させる方法も挙げることができる。
【０１５８】
ポリアミド樹脂（Ａ）、水酸基含有化合物（Ｂ）または、水酸基含有化合物（Ｂ）と環状化合物（Ｃ）の高濃度予備混合物を作製し、これをポリアミド樹脂（Ａ）と溶融混練する方法によりポリアミド樹脂組成物を製造する場合、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、水酸基含有化合物（Ｂ）１０〜２５０質量部を溶融混練して高濃度予備混合物を作製し、その高濃度予備混合物をさらにポリアミド樹脂（Ａ）と環状化合物（Ｃ）、必要により金属化合物（Ｄ）、およびその他成分とともに、二軸押出機により溶融混練することがより好ましい。高濃度予備混合物を作製しない場合と比較して、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）がより向上する。また、得られる成形品の湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐ブリスター性および耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、ならびに熱老化後の表面平滑性がより向上する。
【０１５９】
この要因については定かではないが、あらかじめポリアミド樹脂（Ａ）に対して、高濃度で水酸基含有化合物（Ｂ）を溶融混練することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、水酸基含有化合物（Ｂ）の相溶性向上に寄与する成分、すなわち相溶化剤が多数生成し、ポリアミド樹脂（Ａ）と水酸基含有化合物（Ｂ）間の相溶性がよりいっそう向上するためと考えられる。
【０１６０】
一方、高濃度予備混合物を作製する際、ポリアミド樹脂（Ａ）と水酸基含有化合物（Ｂ）の含有量が多くなる。滞留安定性の低下を抑制するため、二軸押出機での溶融混練時に、水酸基含有化合物（Ｂ）をポリアミド樹脂供給位置よりも下流側より供給し、ポリアミド樹脂（Ａ）、と化合物（Ｂ）の混練時間を短くすることが好ましい。高濃度予備混合物に用いるポリアミド樹脂（Ａ）と、高濃度予備混合物へさらに配合するポリアミド樹脂（Ａ）は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【０１６１】
かくして得られるポリアミド樹脂組成物は、公知の方法で各種成形品を得ることができる。成形方法としては、例えば、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、プレス成形などが挙げられる。
【０１６２】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、その優れた特性を活かし、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、とりわけ、機械特性、耐熱老化性、難燃性、プレスフィット性が要求される自動車エンジン周辺部品、自動車アンダーフード部品、自動車ギア部品、自動車内装部品、自動車外装部品、吸排気系部品、エンジン冷却水系部品や、自動車電装部品、電気・電子部品用途に特に好ましく用いられる。具体的には、本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物およびその成形品は、エンジンカバー、エアインテークパイプ、タイミングベルトカバー、インテークマニホールド、フィラーキャップ、スロットルボディ、クーリングファンなどの自動車エンジン周辺部品、クーリングファン、ラジエータータンクのトップおよびベース、シリンダーヘッドカバー、オイルパン、ブレーキ配管、燃料配管用チューブ、廃ガス系統部品などの自動車アンダーフード部品、ギア、アクチュエーター、ベアリングリテーナー、ベアリングケージ、チェーンガイド、チェーンテンショナなどの自動車ギア部品、シフトレバーブラケット、ステアリングロックブラケット、キーシリンダー、ドアインナーハンドル、ドアハンドルカウル、室内ミラーブラケット、エアコンスイッチ、インストルメンタルパネル、コンソールボックス、グローブボックス、ステアリングホイール、トリムなどの自動車内装部品、フロントフェンダー、リアフェンダー、フューエルリッド、ドアパネル、シリンダーヘッドカバー、ドアミラーステイ、テールゲートパネル、ライセンスガーニッシュ、ルーフレール、エンジンマウントブラケット、リアガーニッシュ、リアスポイラー、トランクリッド、ロッカーモール、モール、ランプハウジング、フロントグリル、マッドガード、サイドバンパーなどの自動車外装部品、エアインテークマニホールド、インタークーラーインレット、ターボチャージャ、エキゾーストパイプカバー、インナーブッシュ、ベアリングリテーナー、エンジンマウント、エンジンヘッドカバー、レゾネーター、及びスロットルボディなどの吸排気系部品、チェーンカバー、サーモスタットハウジング、アウトレットパイプ、ラジエータータンク、オイルネーター、及びデリバリーパイプなどのエンジン冷却水系部品、コネクタやワイヤーハーネスコネクタ、モーター部品、ランプソケット、センサー車載スイッチ、コンビネーションスイッチなどの自動車電装部品、電気・電子部品としては、例えば、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、抵抗器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、スイッチ、ナイフスイッチ、他極ロッド、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、ＣＲＴディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、ＩＣやＬＥＤ対応ハウジング、コンデンサー座板、ヒューズホルダー、各種ギヤー、各種ケース、キャビネットなどの電気部品、コネクター、ＳＭＴ対応のコネクタ、カードコネクタ、ジャック、コイル、コイルボビン、センサー、ＬＥＤランプ、ソケット、抵抗器、リレー、リレーケース、リフレクター、小型スイッチ、電源部品、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップシャーシ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ＳｉパワーモジュールやＳｉＣパワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などの電子部品、クリップ、クランプ、バンドなどの配線、コード、チューブ、各種部品を連結あるいは束ねる部品などに好ましく用いられる。  
【実施例】
【０１６３】
次に、実施例を挙げて本発明のポリアミド樹脂組成物と成形品について、さらに具体的に説明する。特性評価は、下記の方法に従って行った。
【０１６４】
［ポリアミド樹脂の融点］
ポリアミド樹脂を約５ｍｇ採取し、窒素雰囲気下で、セイコーインスツル製ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計）ＲＤＣ２２０を用いて、次の条件でポリアミド樹脂（Ａ）の融点を測定した。ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋４０℃に昇温して溶融状態とした後、２０℃／分の降温速度で３０℃の温度まで降温し、３０℃の温度で３分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温したときに観測される吸熱ピークの温度（融点）を求めた。
【０１６５】
［重量平均分子量および数平均分子量］
化合物（Ｂ）、化合物（Ｂ’）、およびエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）２．５ｍｇを、それぞれヘキサフルオロイソプロパノール（０．００５Ｎ−トリフルオロ酢酸ナトリウム添加）４ｍｌに溶解し、０．４５μｍのフィルターでろ過して得られた溶液を測定に用いた。測定条件を、次に示す。
・装置：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（Ｗａｔｅｒｓ製）
・検出器：示差屈折率計Ｗａｔｅｒｓ４１０（Ｗａｔｅｒｓ製）
・カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ（２本）＋ＨＦＩＰ−ＬＧ（島津ジーエルシー（株））
・流速：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
・試料注入量：０．１ｍｌ
・温度：３０℃
・分子量校正：ポリメチルメタクリレート。
【０１６６】
［水酸基価］
化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）を０．５ｇ採取し、それぞれ２５０ｍｌ三角フラスコに加え、次いで、無水酢酸と無水ピリジンを１：１０（質量比）に調整・混合した溶液２０．００ｍｌを採取し、前記の三角フラスコに入れ、還流冷却器を取り付けて、１００℃の温度に温調したオイルバス下で２０分間、撹拌しながら還流させた後、３０℃まで冷却した。さらに、前記の三角フラスコ内に、冷却器を通じてアセトン２０ｍｌと蒸留水２０ｍｌを加えた。これにフェノールフタレイン指示薬を入れて、０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液により滴定した。別途測定したブランク（試料を含まない）の測定結果を差し引き、下記式（８）により水酸基価を算出した。
水酸基価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝［（（Ｂ−Ｃ）×ｆ×２８．０５）／Ｓ］＋Ｅ  （８）
（上記式中、Ｂは滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］を表し、Ｃはブランクの滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］を表し、ｆは０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液のファクターを表し、Ｓは試料の質量［ｇ］を表し、Ｅは酸価を表す。）。
【０１６７】
［水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基との反応率］
化合物（Ｂ’）０．０３５ｇを重水素化ジメチルスルホキシド０．７ｍｌに溶解し、エポキシ基の場合は１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、カルボジイミド基の場合は１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。各分析条件は、下記のとおりである。
【０１６８】
（１）１Ｈ−ＮＭＲ
・装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
・溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
・観測周波数：ＯＢＦＲＱ３９９．６５ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２４．００ＫＨｚ、Ｏ・ＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
・積算回数：２５６回。
【０１６９】
（２）１３Ｃ−ＮＭＲ
・装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
・溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
・観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
・積算回数：５１２回。
【０１７０】
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、エポキシ環由来ピークの面積を求めた。また、得られた１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルから、カルボジイミド基由来ピークの面積を求めた。ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。１分子中に３つ以上の水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）をドライブレンドしたもののピーク面積をｄとし、化合物（ｂ）のピーク面積をｅとし、反応率は、下記式（９）により算出した。
・反応率（％）＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００    （９）
【０１７１】
一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４を、３：１の質量比でドライブレンドしたものの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを、図１に示す。また、参考例５により得られた（Ｂ’−４）化合物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを、図２に示す。図１に示す１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示すピーク面積の合計を求め、反応率の算出式（９）により、反応率を算出した。この際、ピーク面積は、反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化した。
【０１７２】
［分岐度］
化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）を、下記の条件で１３Ｃ−ＮＭＲ分析した後、下記式（１０）により分岐度（ＤＢ）を算出した。
分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ）      （１０）
（上記式（１０）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。）
【０１７３】
上記のＤ、Ｔ、Ｌは、１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピーク面積から算出した。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。測定条件は、下記のとおりである。
【０１７４】
（１）１３Ｃ−ＮＭＲ
・装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
・溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
・測定サンプル量／溶媒量：０．０３５ｇ／０．７０ｍｌ
・観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
・積算回数：５１２回。
【０１７５】
［化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）の１分子中の水酸基数］
水酸基の数は、化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（１１）により算出した。
・水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０      （１１）
【０１７６】
［化合物（Ｂ’）の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和］
エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、化合物（Ｂ’）の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出した。
【０１７７】
化合物（Ｂ）と、化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価は、前述の方法で測定した。エポキシ当量は、化合物（Ｂ’）４００ｍｇを、ヘキサフルオロイソプロパノール３０ｍｌに溶解させた後、酢酸２０ｍｌ、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液（＝５０ｇ／２００ｍｌ）を加え、滴定液として０．１Ｎの過塩素酸および指示薬としてクリスタルバイオレットを用い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記式（１２）により算出した。
エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１）      （１２）
（上記式中、Ｆは滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］を表し、Ｇはブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］を表し、ｆは０．１Ｎの過塩素酸のファクターを表し、Ｗは試料の質量［ｇ］を表す。）
【０１７８】
カルボジイミド当量は、次の方法で算出した。化合物（Ｂ’）１００質量部と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウム（東京化成工業（株）製）３０質量部をドライブレンドし、約２００℃の温度で１分間熱プレスを行い、シートを作製した。その後、赤外分光光度計（（株）島津製作所製、ＩＲ  Ｐｒｅｓｔｉｇｅ−２１／ＡＩＭ８８００）を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能４ｃｍ−１、積算回数３２回とした。透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出した。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、化合物（Ｂ’）の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出した。カルボジイミド当量が既知のサンプルとして、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡製、“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１、カルボジイミド当量２４７ｇ／ｍｏｌ）、芳香族ポリカルボジイミド（ラインケミー製、“スタバクゾール”（登録商標）Ｐ、およびカルボジイミド当量３６０ｇ／ｍｏｌ）を用いた。
【０１７９】
［銅含有量］
ポリアミド樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈する。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量を求めることができる。
【０１８０】
［離型性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（ファナック（株）製ＲＯＢＯＳＨＯＴＳ−２０００ｉ５Ａ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋２０℃、金型温度：８０℃、射出／冷却時間：５／１０秒、スクリュー回転数：１００ｒｐｍ、射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：１００ｍｍ／秒の条件で、長さ１００ｍｍ×幅６０ｍｍ×高さ２５ｍｍ、肉厚２ｍｍの箱型成形品を成形し、離型性を評価した。離型性の評価は、圧力センサーを突き出しピン（直径２ｍｍ）の後ろに配置し、金型から箱型成形品を取り出す際の突出し応力を測定することにより行った。３０ショットの突出し応力の平均値を離型力として示した。
【０１８１】
［ガス発生量］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、アルミカップにペレット１０ｇを計量した。ポリアミド樹脂の融点３００℃の熱風オーブン中で１時間静置した後、ペレットの重量を計量し、重量減少分をガス発生量とした。発生ガス量が少ないほど、連続成形時の金型汚れがすくなくなるとことを意味する。
【０１８２】
［ブリードアウト性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、乾燥後のペレットに対し、１．５重量％の割合で黒色染料マスター（Ｆ１００Ｂ２：８４２Ｐ８０／カーボンブラック顔料／安定剤＝４０．９／５０／９．１（質量部））をドライブレンドした。その後、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋２０℃、金型温度：８０℃、射出／冷却時間：１０／１５秒、スクリュー回転数：１００ｒｐｍ、最大射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：５０ｍｍ／秒の条件で、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ厚の角板（フィルムゲート）を射出成形した。
【０１８３】
射出成形により得られた試験片をスガ試験機（株）製ＳＭカラーコンピューター  型式ＳＭ−３を用い、前記試験片のＬ＊値を測定した。Ｌ＊値は、前面と裏面の両方で角板上の任意の５箇所にて測定した平均値Ｌ＊（処理前）値とした。ついで、前記試験片を相対湿度９５％および８０℃の条件下の恒温恒湿槽に静置し、２００ｈ後に取り出し、Ｌ＊（処理後）値を測定した。湿熱処理後の試験片の任意の５つの測定値の平均から、未処理試験片の５つのＬ＊測定値の平均を引くことによって、ΔＬ＊値を決定した。ΔＬ＊値が小さい程ブリードアウト性に優れ、ΔＬ＊値が大きいほどブリードアウト性に劣る。
【０１８４】
［熱老化処理後の耐ブリスター性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、乾燥後のペレットを射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋２０℃、金型温度：８０℃、射出／冷却時間：１０／１５秒、スクリュー回転数：１００ｒｐｍ、最大射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：５０ｍｍ／秒の条件で、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ厚の角板（フィルムゲート）を射出成形した。射出成形により得られた試験片を２５５℃熱風オーブン中に１０００時間静置した。その後、熱風オーブンから成形品を取り出しブリスターの有無を確認した。
【０１８５】
以下、ブリスターの生じなかった実施例および比較例に関して行った試験について示す。
【０１８６】
［熱老化処理後の表面平滑性］
各実施例および比較例で得られたペレットを、８０℃で１２時間減圧乾燥し、乾燥後のペレットを射出成形機（住友重機械工業株式会社製、ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋２０℃、金型温度：８０℃、射出／冷却時間：１０／１５秒、スクリュー回転数：１００ｒｐｍ、最大射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：５０ｍｍ／秒の条件で、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ厚の角板（フィルムゲート）を射出成形した。射出成形により得られた試験片を２５５℃熱風オーブン中に１０００時間静置した。その後、熱風オーブンから試験片を取り出し、試験片の無作為に選択した１０部分について、表面平滑性測定器（（株）小坂研究所製、サーフコーダＳＥ−３４００）を用いて、表面の平均平滑性（Ｒａ）を測定した。表面の平均平滑性が小さいほど、熱老化処理後の表面平滑性に優れる。
【０１８７】
［熱老化処理後のバースト強度］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋２０℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、図３に示す試験片１、および図４に示す試験片２を作製した。なお、試験片１および２の、横の長さ（図３の（１））は１４８ｍｍであり、縦の長さ（図３の（２））は６０ｍｍである。これらの成形品について、試験片１を振動溶着機の上部に、試験片２を下部に固定し、重ね合わせて振動で摩擦することにより、溶融して接合させて図５に示す成形品３を作製した。具体的には、ブランソン社製２８５０型振動溶着装置を用いて、次の条件で溶着した。
・振動数：２４０Ｈｚ
・加圧力：０．７ＭＰａ
・振幅：１．５ｍｍ
・溶着代：１．５ｍｍ
【０１８８】
溶着した成形品３について、２５５℃熱風オーブン中に１０００時間静置した。その後、１８０℃の恒温槽に１０分静置した後、恒温槽から成形品を取り出して１０秒後にイワキポンプ社製バースト強度試験機を用いて図５のＡに示す（３）の注入口より速度１．１３ｇ／秒の水圧を加え、破裂する際の平均圧力を１８０℃のバースト強度とした。
【０１８９】
［熱老化処理後の高温クリープ特性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋２０℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、図６に示す表面形状で厚さ１０ｍｍの試験片４を射出成形法で成形した。なお、図６における試験片４の（１）は５ｃｍであり、（２）は５ｃｍであり、（３）は３ｃｍである。その試験片４を振動溶着機に上下に固定し、Ｘ部（端部）を重ね合わせ振動で摩擦することにより溶融して接合させた。具体的に、ブランソン社製２８５０型振動溶着装置を用いて、次の条件で溶着した。
・振動数：２４０Ｈｚ
・加圧力：２．３ＭＰａ
・振幅：１．５ｍｍ
・溶着代：１．５ｍｍ
【０１９０】
溶着した成形品図７の中央部を幅６ｍｍ（図８の（４））のように切削加工し、この試験片を、２５５℃熱風オーブン中に１０００時間静置した。熱老化処理後の試験片を６本掛けクリープ試験機ＣＰ６−Ｌ−１０ｋＮ（オリエンテック製）にセットし、１８０℃、１０ＭＰａ荷重にて４００時間処理した後の歪み量を測定した。歪み量が小さいほど耐クリープ性に優れる。
【０１９１】
［ポリアミド樹脂組成物中のカルボン酸濃度］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、無機充填剤を除いた有機成分が０．１５ｇとなるように２０ｍＬのスクリュー管に採取し、Ｏ−クレゾールを１０ｍＬ加えた。次いで、該ペレットを７０℃にて加熱しつつ溶解させた。次に、５０ｍＬビーカーにホルマリン０．１ｍＬ、ベンジルアルコール７ｍＬを採取した。ペレットの溶解後、ガラスフィルター（規格３Ｇ）を用い、溶液全量の濾過を行い、無機充填材を除去した。スクリュー管に付着のポリアミド樹脂組成物を共洗いにより除去した。共洗いは合計２回行い、１回目はo−クレゾール３ｍＬ、２回目はo−クレゾール２ｍＬを加え、所定時間攪拌後、濾過を行った。濾液を前記５０ｍＬビーカーに供した。ｐＨ電極を備えた電位差滴定装置（京都電子工業（株）製、ＡＴ−２００）を用いて、この溶液を、濃度０．０２ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液により中和滴定した。ｐＨ曲線の変曲点を滴定終点とし、下記式によりカルボン酸濃度を算出した。
カルボン酸濃度＝（（Ａ−Ｂ）×Ｎ×ｆ×１０−３）／Ｗ    [１０−５ｍｏｌ／ｇ] 
（上記式中、Ａ：滴定に用いた０．０２ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、Ｂ：ブランクの滴定に用いた０．０２ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、Ｎ：０．０２ｍｏｌ／Ｌ、ｆ：０．０２ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液のファクター、Ｗ：試料の質量［ｇ］）。
【０１９２】
［［Ｎ］／［Ｍ］］
組成物中の金属含有量［Ｍ］の定量は上記同様に行った。一方、組成物中の（Ｃ）環状化合物の定量は、乾燥したペレットを１０倍量のアセトンで６０℃で４時間環流抽出処理を行った。抽出後のアセトン溶液は冷却した後に回収し、エバポレーターにてアセトンを蒸発乾固させ抽出物を得た。次いで得られた抽出物と定量用の標準物質（エチルベンゼン）とを溶媒に溶かした後、１Ｈ−ＮＭＲを用いて、（Ｃ）環状化合物に由来するピーク強度と標準物質のピーク強度の比より（Ｃ）環状化合物のモル数［Ｎ］を求めた。
【０１９３】
＜参考例＞
・参考例１（Ｆ−１：Ｃｕ／Ｋ（質量比）＝０．２３の割合で含むナイロン６６マスターバッチ）
ナイロン６６（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）１００質量部に対して、ヨウ化銅２．０質量部、ヨウ化カリウム４０％水溶液２１．７質量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２７５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後、８０℃の温度で８時間真空乾燥し、銅含有量が０．６０質量％のマスターバッチペレットを作製した。
【０１９４】
（Ｂ−１）：ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）、分子量２５４、水酸基価１３２５ｍｇＫＯＨ／ｇ。１分子中に６つの水酸基を有する。
【０１９５】
（Ｂ−２）：トリメチロールプロパン（東京化成（株）製）、分子量は１３４、水酸基価は１２５６ｍｇＫＯＨ／ｇ。１分子中に３つの水酸基を有する。
【０１９６】
（Ｂ−３）：ペンタエリスリトール（東京化成（株）製）、分子量は１３６、水酸基価は１６４５ｍｇＫＯＨ／ｇ。１分子中に４つの水酸基を有する。
【０１９７】
（Ｂ−４）：２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール（東京化成（株）製）、分子量１４６、水酸基価７６５ｍｇＫＯＨ／ｇ。１分子中に２つの水酸基を有する。
【０１９８】
・参考例２（Ｂ’−１）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製、分子量／１分子中の官能基数４２）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１、１分子中のエポキシ基の数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数＝１９０）１０質量部を予備混合した後、池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、前記の一般式（１）で表される化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５３％、分岐度は０．２９で、水酸基価は１２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１９９】
・参考例３（Ｂ’−２）
２軸押出機のスクリュー回転数を３００ｒｐｍに変更し、溶融混練時間を０．９分間に変更したこと以外は、参考例２と同様にして、前記の一般式（１）で表される化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は２％、分岐度は０．１５で、水酸基価は１３５０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０２００】
・参考例４（Ｂ’−３）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１、１分子中のエポキシ基の数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数＝１９０）１０質量部、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（東京化成工業（株）製）０．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを押出機に供給し、再溶融混練工程をさらに６回行い、前記の一般式（１）で表される化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は９６％、分岐度は０．３９で、水酸基価は１１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０２０１】
・参考例５（Ｂ’−４）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量１６５０、分子量／１分子中の官能基数８２５）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、前記の一般式（１）で表される化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５６％、分岐度は０．３４、水酸基価は１２００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０２０２】
・参考例６（Ｂ’−５）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡ケミカル（株）製“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１）、１分子中のカルボジイミド基の平均個数２４個、分子量６０００、分子量／１分子中の官能基数２５０）１０質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．０分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（１）で表される化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は６８％、分岐度は０．３７で、水酸基価は１１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のカルボジイミド基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０２０３】
・参考例７（Ｂ’−６）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１、１分子中のエポキシ基の数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数＝１９０）５００質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化し、一般式（１）で表される化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は３３％、分岐度は０．２３で、水酸基価は５４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも少なく、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０２０４】
・参考例８（Ｂ’−７）
ジグリセリン（阪本薬品工業（株）製）１００質量部に対して、ノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１、１分子中のエポキシ基の数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数＝１９０）１０質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度１００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度、押出機に供給し上記同様の条件で溶融混練しペレット化し、４級炭素を有さず、前記の一般式（１）で表される構造を有しない化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は３８％、分岐度は０．０２で、水酸基価は１２４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、１分子中に３つ以上の水酸基を有する。
【０２０５】
参考例９（Ｂ’−８）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００７ＦＳ、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量２４００、分子量／１分子中の官能基数１２００）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５２％、分岐度は０．３２、水酸基価は１１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＮＨ２とＯＲの数の和は３以上であった。
【０２０６】
参考例１０（Ｆ−２）
ナイロン６（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）１００質量部に対して、（Ｂ'−１）化合物２６．７質量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２４５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後、８０℃の温度で８時間真空乾燥し、高濃度予備混合物ペレットを作製した。
【０２０７】
その他、実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）、環含有化合物（Ｃ）、金属化合物および／またはその塩（Ｄ）、充填材（Ｅ）、次のとおりである。
（Ａ−１）：融点２６０℃のナイロン６６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）。
（ｂ−１）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ“（登録商標）２０１）、１分子中のエポキシ基の平均個数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数１９０。
（Ｃ−１）２−メルカプトベンゾイミダゾール（東京化成工業製）、分子量１５０．２０ｇ／ｍｏｌ
（Ｃ−２）２−メルカプトベンゾチアゾール（東京化成工業製）、分子量１６７．２５ｇ／ｍｏｌ
（Ｄ−１）ヨウ化銅（Ｉ）（関東化学製）、分子量１９０．４５ｇ／ｍｏｌ
（Ｄ−２）塩化リチウム（Ｉ）（関東化学製）、分子量４２．３９ｇ／ｍｏｌ
（Ｅ−１）：円形断面ガラス繊維（日本電気硝子（株）製Ｔ−７１７Ｈ）、断面の直径１０．５μｍ、表面処理剤：シラン系カップリング剤、集束剤：エポキシ系、繊維長３ｍｍ。
【０２０８】
（実施例１〜２５、比較例１〜８）
表１〜４に示すポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）、金属および／またはその塩（Ｄ）を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。
【０２０９】
このメインフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０の位置、すなわちスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表に示す水酸基含有化合物水酸基含有化合物（Ｂ）（Ｂ’）、環状化合物（Ｃ）、および充填材（Ｅ）を、サイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。
【０２１０】
このサイドフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０．６５の位置、つまりスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。２軸押出機のスクリュー構成は、化合物（Ｂ）等の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１、化合物（Ｂ）等の供給位置の下流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ１／Ｌが０．１４、Ｌｎ２／Ｌが０．０７となるように構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。実施例および比較例の評価結果を、表１〜４に示す。
【０２１１】
（実施例２６，２７、比較例９）
表３、４に示すポリアミド樹脂（Ａ）、環状化合物（Ｃ）、金属および／またはその塩（Ｄ）、高濃度予備混合物（Ｆ）、を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このメインフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０の位置、すなわちスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。表に示す充填材（Ｅ）およびその他添加剤を、サイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０．６５の位置、すなわちスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。シリンダー温度、スクリュー回転数およびスクリュー構成は実施例１８と同様であり、これにより、実施例２６の組成比は、実施例１８と同様となる。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。実施例および比較例の評価結果を、表３、４に示す。
【０２１２】
（実施例２８、２９、３０）
表５に示すポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）、金属および／またはその塩（Ｄ）を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋３０℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。
【０２１３】
このメインフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０の位置、すなわちスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表に示す水酸基含有化合物水酸基含有化合物（Ｂ）（Ｂ’）、環状化合物（Ｃ）、および充填材（Ｅ）を、サイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。
【０２１４】
このサイドフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０．６５の位置、つまりスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。２軸押出機のスクリュー構成は、化合物（Ｂ）等の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１、化合物（Ｂ）等の供給位置の下流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ１／Ｌが０．１４、Ｌｎ２／Ｌが０．０７となるように構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。評価結果を、表５に示す。
【０２１５】
（比較例１０）
ヨウ化銅と２−メルカプトベンズイミダゾールをあらかじめ反応させ、ヨウ化銅（Ｉ）と２−メルカプトベンズイミダゾールの錯体を使用したこと以外は実施例１３と同様にしてポリアミド樹脂組成物を作製した。評価結果を表５に示す。
【０２１６】
【表１】
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【０２１７】
【表２】
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【０２１８】
【表３】
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【０２１９】
【表４】
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【０２２０】
【表５】
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【０２２１】
実施例１〜３０は、比較例１〜１０と比較して、特定量の水酸基含有化合物（Ｂ）または（Ｂ’）と、環状化合物（Ｃ）を含有することで、水酸基含有化合物（Ｂ）または（Ｂ’）のポリアミド樹脂（Ａ）に対する相溶性がより向上し、その結果、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。また、実施例１３の[Ｎ]／[Ｍ]の比は０．１５、比較例１０の[Ｎ]／[Ｍ]の比は０．０４であった。
【０２２２】
実施例４と実施例２、３、５、６の比較により、環状化合物（Ｃ）の含有量好ましい範囲とすることで水酸基含有化合物（Ｂ）のポリアミド樹脂に対する相溶性がより向上し、その結果、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。
【０２２３】
実施例４と実施例１および７の比較により、水酸基含有化合物（Ｂ）の含有量を好ましい範囲とすることで水酸基含有化合物（Ｂ）のポリアミド樹脂に対する相溶性がより向上し、その結果、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。
【０２２４】
実施例４と実施例８、９の比較より、１分子中の水酸基の数が好ましい範囲の水酸基含有化合物（Ｂ）を含有することで、環状化合物（Ｃ）との水素結合性が向上し、水酸基含有化合物（Ｂ）のポリアミド樹脂に対する相溶性がより向上し、その結果、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性およびに優れる成形品を得ることができた。
【０２２５】
実施例４と実施例１１の比較より、特定構造の水酸基含有化合物（Ｂ’）を含有することにより、水酸基含有化合物（Ｂ’）を用いることで、環状化合物（Ｃ）との水素結合性がより向上し、水酸基含有化合物（Ｂ’）のポリアミド樹脂に対する相溶性がより向上し、その結果、耐熱老化性（熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、および熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。
【０２２６】
実施例４と、実施例１４の比較より金属含有化合物（Ｄ）としてヨウ化銅（Ｉ）をさらに含有すること、本発明の効果がより顕著になることを確認できた。さらに、実施例１４と、実施例１２、１６の比較より銅含有量を本発明の好ましい範囲とすることで、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。
【０２２７】
実施例１４と実施例１３、１５の比較より、環状化合物（Ｃ）と金属含有化合物（Ｄ）のモル比を特定範囲とすることで、本名発明の効果をより顕著に奏することがわかる。
【０２２８】
実施例１８と実施例１７の比較より、あらかじめ水酸基含有化合物（Ｂ）とエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）反応させて得られた反応物を用いることで、環状化合物（Ｃ）との水素結合性がより向上し、水酸基含有化合物（Ｂ’）のポリアミド樹脂に対する相溶性がより向上し、その結果、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、および熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。
【０２２９】
実施例１８、２１は実施例１９、２０の比較より、水酸基含有化合物（Ｂ’）の反応率を好ましい範囲かつ特定構造とすることで、環状化合物（Ｃ）との水素結合性がより向上し、水酸基含有化合物（Ｂ’）のポリアミド樹脂に対する相溶性がより向上し、その結果、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（高温における溶着バースト強度、高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。
【０２３０】
実施例１８と実施例２３の比較より、水酸基含有化合物（Ｂ’）が１分子中の水酸基の数を、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多い化合物（Ｂ’）とすることにより、過剰な架橋構造の形成による脆化を抑制し、連続成形時の離型性をより向上させることができた。さらに、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性に優れ、得られる成形品の耐熱老化性（高温における溶着バースト強度、高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性をより向上させることができた。
【０２３１】
実施例１８と実施例２４の比較より、水酸基含有化合物（Ｂ’）が一般式（１）に示す特定構造を有することにより、連続成形時の離型性、金型汚れ性（低ガス性）に優れ、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（高温における溶着バースト強度、高温におけるクリープひずみ）、熱老化後の表面平滑性に優れる成形品を得ることができた。
【０２３２】
実施例２６と実施例１８の比較より、水酸基含有化合物（Ｂ’）の高濃度予備混合物（Ｆ）を用いることで、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性がより向上し、本発明効果をよりいっそう顕著に奏することができる。
【０２３３】
実施例２５と実施例２１の比較より、水酸基含有化合物（Ｂ’）作製時に、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の官能基濃度がより好ましい範囲のエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）を用いることで、湿熱環境下におけるブリードアウト性により優れる成形品を得ることができた。
【０２３４】
実施例２６と実施例２７の比較より、金属および／またはその塩（Ｄ）として、ヨウ化銅（Ｉ）以外に、塩化リチウム（Ｉ）を併用することで、湿熱環境下におけるブリードアウト性、耐熱老化性（熱処理後の高温における溶着バースト強度、熱処理後の高温におけるクリープひずみ）、および熱老化後の表面平滑性がより向上することがわかる。
【０２３５】
実施例１と実施例２８、実施例１３と実施例２９、実施例２４と実施例３０の比較より、ポリアミド樹脂組成物中のカルボン酸濃度がより好ましい範囲とすることで本発明の効果をよりいっそう奏することができることがわかる。
【符号の説明】
【０２３６】
１：溶媒ピーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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