(57)【要約】【課題】ＬＥＤが発生する熱を端子へと効率良く伝えてＬＥＤの温度上昇を抑えることによって該ＬＥＤの発光効率を高めることができるＬＥＤライトを提供すること。【解決手段】ＬＥＤ６を実装した基板３の裏面に一対の端子１３の各基端部１３ａとコネクタ４をハンダ付けし、前記端子１３の基端部１３ａから延びる先端部１３ｂを前記コネクタ４の内部に臨ませて成るＬＥＤライト１において、前記基板３の裏面の前記ＬＥＤ６の直下に一対の前記端子１３の各基端部１３ａをそれぞれハンダ付けする。又、一対の前記端子１３の各基端部１３ａを前記コネクタ４の端縁を超えて長く延ばす。更に、前記基板３の表面と裏面にそれぞれ形成された回路パターン９，１０同士を電気的に接続するスルーホール１２を前記基板３に貫設し、前記基板３の裏面に形成された回路パターン１０に一対の前記端子１３の各基端部１３ａをそれぞれハンダ付けする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤを実装した基板の裏面に一対の端子の各基端部とコネクタをハンダ付けし、前記端子の基端部から延びる先端部を前記コネクタの内部に臨ませて成るＬＥＤライトにおいて、
前記基板の裏面の前記ＬＥＤの直下に一対の前記端子の各基端部をそれぞれハンダ付けしたことを特徴とするＬＥＤライト。
【請求項２】
一対の前記端子の各基端部を前記コネクタの端縁を超えて長く延ばしたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤライト。
【請求項３】
前記基板の表面と裏面にそれぞれ形成された回路パターン同士を電気的に接続するスルーホールを前記基板に貫設し、前記基板の裏面に形成された回路パターンに一対の前記端子の各基端部をそれぞれハンダ付けしたことを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤライト。
【請求項４】
前記基板の裏面に補強金具用パターンを形成し、該補強金具用パターンに前記コネクタに設けられた補強金具をハンダ付けすることによって、前記コネクタを前記基板の裏面に取り付けたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のＬＥＤライト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を光源とするＬＥＤライトに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光効率が高くて省電力、耐久寿命が長い等の利点を有するＬＥＤを光源として使用するＬＥＤライトが増えつつある。斯かるＬＥＤライトは、強い指向性の光を出射するＬＥＤを光源とするためにスポットライト的な照明に適しており、例えば、フットライトやカップホルダライト、グローブボックスライト等の車載用室内照明装置としての用途に供されている。
【０００３】
ところで、ＬＥＤライトに関して特許文献１には、照度の均一化を図るためにＬＥＤから出射する光が通過する領域の周縁部分に光拡散部材を配置する構成が提案されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１において提案されたＬＥＤライトにおいては、端子を樹脂でモールドする構成が採用されているため、部品コストや金型コストが高騰し、最終的に製品コストが上がるという問題がある。
【０００５】
そこで、特許文献２には、図９に示すような構成を採用したＬＥＤライトが提案されている。
【０００６】
即ち、図９は特許文献２において提案されたＬＥＤライトの側断面図であり、図示のＬＥＤライト１０１においては、ＬＥＤ１０６を実装した基板１０３に金属製の端子１１３の直角に折り曲げられた基板部１１３ａを通してハンダ付けし、該端子１１３の基板１０３から延びる先端部１１３ｂをカプラー一体型のハウジング１０２に形成された不図示の貫通孔に通してハウジング１０２のカプラー部１０２Ａ内に臨ませる構成が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１８３１９３号公報
【特許文献２】特開２０１３−０９５２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２において提案された図９に示すＬＥＤライト１０１においては、端子１１３の基板１０３に通されてハンダ付けされた基端部１１３ａが基板１０３を挟んでＬＥＤ１０６から図示の距離Ｌだけ離れているため、ＬＥＤ１０６から発生する熱を端子１１３へと効率良く伝えて逃がすことができず、ＬＥＤ１０６が高温となってその発光効率が低下するという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ＬＥＤが発生する熱を端子へと効率良く伝えてＬＥＤの温度上昇を抑えることによって該ＬＥＤの発光効率を高めることができるＬＥＤライトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、ＬＥＤを実装した基板の裏面に一対の端子の各基端部とコネクタをハンダ付けし、前記端子の基端部から延びる先端部を前記コネクタの内部に臨ませて成るＬＥＤライトにおいて、前記基板の裏面の前記ＬＥＤの直下に一対の前記端子の各基端部をそれぞれハンダ付けしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、一対の前記端子の各基端部を前記コネクタの端縁を超えて長く延ばしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記基板の表面と裏面にそれぞれ形成された回路パターン同士を電気的に接続するスルーホールを前記基板に貫設し、前記基板の裏面に形成された回路パターンに一対の前記端子の各基端部をそれぞれハンダ付けしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れかに記載の発明において、前記基板の裏面に補強金具用パターンを形成し、該補強金具用パターンに前記コネクタに設けられた補強金具をハンダ付けすることによって、前記コネクタを前記基板の裏面に取り付けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明によれば、基板の裏面のＬＥＤの直下に一対の端子の各基端部をそれぞれハンダ付けしたため、ＬＥＤが発生する熱が端子へと効率良く伝えられて放熱される。このため、ＬＥＤの温度上昇が低く抑えられて該ＬＥＤの発光効率が高められる。
【００１５】
請求項２記載の発明によれば、一対の端子の各基端部をコネクタの端縁を超えて長く延ばしたため、各基端部の基板への接触面積（伝熱面積）が増え、ＬＥＤからの熱が一層効率良く端子の各基端部へと伝導して放熱される。このため、ＬＥＤの温度上昇が効率良く抑えられて該ＬＥＤの発光効率が高められる。
【００１６】
請求項３記載の発明によれば、ＬＥＤから発生する熱は、基板の表面に形成された回路パターンからスルーホール（スルーホールにはハンダが充填されている）を経て基板の裏面に形成された回路パターンへと伝導し、この回路パターンから端子の基端部へと伝導して放熱されるため、ＬＥＤの温度上昇が効果的に抑えられて該ＬＥＤの発光効率が高められる。
【００１７】
請求項４記載の発明によれば、基板の裏面に補強金具用パターンとコネクタに設けられた補強金具とがハンダ付けされることによって、コネクタが基板の裏面に確実に取り付けられる。又、ＬＥＤが発生する熱の一部が基板から補強金具用パターンと補強金具を経てコネクタへと伝導して放熱されるため、ＬＥＤの温度上昇が一層効果的に抑えられて該ＬＥＤの発光効率が高められる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るＬＥＤライトの斜視図である。
【図２】本発明に係るＬＥＤライトの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤライトの基板の平面図である。
【図６】本発明に係るＬＥＤライトの基板の裏面図である。
【図７】本発明に係るＬＥＤライトのコネクタの平面図である。
【図８】本発明に係るＬＥＤライトの組立手順をその工程順に示す斜視図である。
【図９】特許文献２において提案されたＬＥＤライトの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は本発明に係るＬＥＤライトの斜視図、図２は同ＬＥＤライトの平面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線断面図、図５は本発明に係るＬＥＤライトの基板の平面図、図６は同基板の裏面図、図７は本発明に係るＬＥＤライトのコネクタの平面図、図８（ａ）〜（ｆ）は同ＬＥＤライトの組立手順をその工程順に示す斜視図である。
【００２１】
本実施の形態に係るＬＥＤライト１は、図１〜図４に示すように、矩形ボックス状のハウジング２の内部に、接合一体化された基板３とコネクタ４を収容し、ハウジング２の上部を透明なカバーレンズ５で覆うことによって構成されている。
【００２２】
上記ハウジング２は、光不透過性の樹脂によって矩形ボックス状に一体成形されており、図１及び図８（ｃ）〜(ｅ)に示すように、その外側面の相対向する２箇所には係合爪２ａ（図１には１つのみ図示）が一体に突設されている。
【００２３】
前記基板３は、ＦＲ４等によって矩形平板状に形成されており、図５に示すように、その上面には、中央部に光源であるＬＥＤ６が実装され、その周囲にはダイオード７や２つの抵抗８が実装されるとともに、これらのＬＥＤ６とダイオード７及び抵抗８同士を電気的に接続するための回路パターン９が薄い金属箔（銅箔等）をプリント印刷することによって形成されている。
【００２４】
又、基板３の裏面には、図６に示すように、中央部に図６の横方向に長い矩形の２つの回路パターン１０が互いに平行に形成されており、これらの回路パターン１０の両側（図６の上下両側）には、矩形の補強金属用パターン１１が形成されている。尚、各２つの回路パターン１０と補強金属用パターン１１は、前記回路パターン９と同様に、金属箔（銅箔等）を基板３の裏面にプリント印刷することによって形成されている。
【００２５】
そして、図５及び図６に示すように、基板３には、表面に形成された回路パターン９と裏面に形成された回路パターン１０とを電気的に接続するための円孔状の２つのスルーホール１２が貫設されており、基板３の表面に形成された回路パターン９と裏面に形成された回路パターン１０とは、スルーホール１２に充填されたハンダによって電気的に接続されている。
【００２６】
又、前記コネクタ４は、図７及び図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、光不透過性の樹脂によって矩形ブロック状に一体成形されており、その内部には、導電性金属によって構成された一対の端子１３がインサート成形によって一体に組み付けられている。ここで、２つの端子１３の各基端部１３ａは、その一部がコネクタ４の端縁を超えて延びるように細長い矩形平板状に形成されて互いに平行に配置されており、図３及び図４に示すように、各基端部１３ａからは幅の狭い細い先端部（差込部）１３ｂが垂直下方へと延びてコネクタ４の内部に形成された空間（プラグ差込部）に臨んでいる。そして、図７及び図８（ａ）に示すように、コネクタ４の上面の左右２箇所には補強金属１４がそれぞれ設けられている。
【００２７】
前記カバーレンズ５は、光透過性の透明樹脂によって一体成形されており、図１〜図４及び図８（ｅ），（ｆ）に示すように、矩形プレート状のフランジ部５Ａの上面には、略円柱状の配光レンズ部５Ｂが一体に突設されている。そして、図１及び図８（ｅ），（ｆ）に示すように、フランジ部５Ａの外周面の相対向する２箇所からは矩形プレート状のブラケット５Ｃ（図１には一方のみ図示）が垂直下方に向かって一体に突設されており、各ブラケット５Ｃには矩形の係合孔５ａ（図１及び図８（ｅ），（ｆ）には１つのみ図示）がそれぞれ形成されている。
【００２８】
次に、以上のように構成されたＬＥＤライト１の組立手順を図８（ａ）〜（ｆ）に従って以下に説明する。
【００２９】
ＬＥＤライト１の組み立てに際しては、図８（ａ）に示すように、表面にＬＥＤ６とダイオード７及び抵抗８が実装された基板３がコネクタ４の上面に載置され、これらがリフロー等によってハンダ付けされることによって基板３とコネクタ４とが図８（ｂ）に示すように接合一体化される。このとき、基板３の裏面に形成された補強金属用パターン１１（図６参照）がコネクタ４の補強金属１４（図７参照）の上に載置され、両者がハンダ付けされることによって、基板３とコネクタ４とが接合一体化される。又、基板３の裏面に形成された回路パターン１０（図６参照）がコネクタ４に組み込まれた一対の端子１３の各基端部１３ａの上面にそれぞれ接触することによって、端子１３と回路パターン１０とが電気的に接続される。
【００３０】
上述のように、基板３とコネクタ４とが接合一体化されると、一体化された基板３とコネクタ４が図８（ｃ）に示すようにハウジング２の内部に上方から組み込まれ、これらの基板３とコネクタ４が図８（ｄ）に示すようにハウジング２の内部に収容される。
【００３１】
その後、図８（ｅ）に示すように、内部に基板３とコネクタ４が組み込まれたハウジング２にカバーレンズ５が上方から被せられ、該カバーレンズ５を下方へと押し込めば、その外周の相対向する２箇所に一体に形成されたブラケット５Ｃの各係合孔５ａにハウジング２の外側面の相対向する２箇所に突設された係合爪２ａが係合するため、図８（ｆ）に示すような製品としてのＬＥＤライト１が組み立てられる。
【００３２】
而して、以上の手順に従って組み立てられたＬＥＤライト１においては、図示しない電源から延びるコードの端部に取り付けられたプラグ（何れも不図示）がコネクタ４の端子１３の先端部（差込部）１３ｂに差し込まれ、電源からコードとプラグを経て端子１３に電流が供給されると、この電流は、端子１３から基板３の裏面に形成された回路パターン１０（図６参照）、スルーホール１２及び基板３の表面に形成された回路パターン９（図５参照）を経てＬＥＤ６へと供給されるため、該ＬＥＤ６が起動されて発光する。そして、このＬＥＤ６から出射する光は、レンズカバー５の配光レンズ部５Ｂを通過することによって配光が制御されつつ図１の上方に向って出射して上方の照明に供される。
【００３３】
ところで、ＬＥＤ６が発光すると、発熱によって該ＬＥＤ６の温度が上昇し、その発光効率が低下するが、本実施の形態では、基板３の裏面のＬＥＤ６の直下に一対の端子１３の各基端部１３ａをそれぞれハンダ付けしたため、ＬＥＤ６が発生する熱が端子１３へと効率良く伝えられて放熱される。このため、ＬＥＤ６の温度上昇が低く抑えられて該ＬＥＤ６の発光効率が高められる。そして、本実施の形態では、一対の端子１３の各基端部１３ａをコネクタ４の端縁を超えて長く延ばしたため、各基端部１３ａの基板３への接触面積（伝熱面積）が増え、ＬＥＤ６からの熱が一層効率良く端子１３の各基端部１３ａへとそれぞれ伝導して放熱される。このため、ＬＥＤ６の温度上昇が効率良く抑えられて該ＬＥＤ６の発光効率が高められる。
【００３４】
又、本実施の形態に係るＬＥＤライト１においては、ＬＥＤ６から発生する熱は、基板３の表面に形成された回路パターン９からスルーホール１２（スルーホール１２にはハンダが充填されている）を経て基板３の裏面に形成された回路パターン１０へと伝導し、この回路パターン１０から一対の端子１３の各基端部１３ａへとそれぞれ伝導して放熱されるため、ＬＥＤ６の温度上昇が効果的に抑えられて該ＬＥＤ６の発光効率が高められる。
【００３５】
そして、本実施の形態では、基板３の裏面に補強金具用パターン１１とコネクタ４に設けられた補強金具１４とをハンダ付けするようにしたため、コネクタ４が基板３の裏面に確実に取り付けられる。又、ＬＥＤ６が発生する熱の一部が基板３から補強金具用パターン１１と補強金具１４を経てコネクタ４へと伝導して放熱されるため、このことによってもＬＥＤ６の温度上昇が一層効果的に抑えられて該ＬＥＤ６の発光効率が高められる。
【００３６】
尚、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係るＬＥＤライトは、フットライト、カップホルダライト、グローブボックスライト、アンビエントライト、読書ライト、ラゲッジルームライト、導光用ライト等の車載用室内照明装置の他、防水構造とすれば屋外照明装置としても使用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１        ＬＥＤライト
２        ハウジング
２ａ      ハウジングの係合爪
３        基板
４        コネクタ
５        カバーレンズ
５Ａ      カバーレンズのフランジ部
５Ｂ      カバーレンズの配光レンズ部
５Ｃ      カバーレンズのブラケット
５ａ      カバーレンズの係合孔
６        ＬＥＤ
７        ダイオード
８        抵抗
９，１０  回路パターン
１１      補強金属用パターン
１２      スルーホール
１３      端子
１３ａ    端子の基端部
１３ｂ    端子の先端部（差込部）
１４      補強金属
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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