(57)【要約】      （修正有）【課題】表示品質を向上することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示装置１は、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板と対向する第２基板ＳＵＢ２と、第１基板に接続された配線基板３１と、第２基板を間に挟み第１基板と反対側に位置するカバー部材５と、所定電位に保たれた導電層ＣＬ１と、を備え、第１基板は、第２基板より延出した延出部ＥＸを有し、配線基板は、延出部に接続され、カバー部材は、延出部と対向する第１面５Ａを有し、導電層は、平面視で延出部と重なっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板と対向する第２基板と、
前記第１基板に接続された配線基板と、
前記第２基板を間に挟み前記第１基板と反対側に位置するカバー部材と、
所定電位に保たれた導電層と、
を備え、
前記第１基板は、前記第２基板より延出した延出部を有し、
前記配線基板は、前記延出部に接続され、
前記カバー部材は、前記延出部と対向する第１面を有し、
前記導電層は、平面視で前記延出部と重なっている、表示装置。
【請求項２】
前記延出部に設けられたドライバをさらに備え、
前記導電層は、平面視で、前記ドライバの少なくとも一部と重なっている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記導電層は、平面視で、前記ドライバのすべてと重なっている、請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
前記ドライバと導電層との間に位置する絶縁層をさらに備える、請求項２又は３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記導電層は、前記第１面に接する第１端部と、前記第１端部と反対側の第２端部とを有し、
前記第１基板は、前記第１端部と前記第２端部との間に位置している、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記導電層は、前記配線基板を覆っている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記配線基板は、基準電位部材をさらに備え、
前記導電層は、前記基準電位部材と接している、請求項５又は６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２基板と前記カバー部材との間に位置する接着層をさらに備え、
前記導電層は、前記接着層と接している、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
筐体に収容された照明装置をさらに備え、
前記照明装置は、前記第１基板を挟んで前記第２基板と反対側に位置し、
前記筐体は、基準電位であり、
前記導電層は、前記筐体と電気的に接続されている、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
検出電極と、前記検出電極と電気的に接続された外周配線と、を有するセンサを
をさらに備え、
前記導電層は、平面視で、前記外周配線の少なくとも一部と重なっている、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
第１基板と、
前記第１基板と対向するカバー部材と、
前記第１基板に接続された配線基板と、
所定電位に保たれた導電層と、
を備え、
前記第１基板は、前記配線基板を接続する延出部を有し、
前記カバー部材は、前記延出部と対向する第１面を有し、
前記導電層は、平面視で前記延出部と重なっている、表示装置。
【請求項１２】
前記延出部に設けられたドライバをさらに備え、
前記導電層は、平面視で、前記ドライバの少なくとも一部と重なっている、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記導電層は、平面視で、前記ドライバのすべてと重なっている、請求項１２記載の表示装置。
【請求項１４】
前記ドライバと導電層との間に位置する絶縁層をさらに備える、請求項１２又は１３に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記導電層は、前記第１面に接する第１端部と、前記第１端部と反対側の第２端部とを有し、
前記第１基板は、前記第１端部と前記第２端部との間に位置している、請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記導電層は、前記配線基板を覆っている、請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記配線基板は、基準電位部材をさらに備え、
前記導電層は、前記基準電位部材と接している、請求項１５又は１６に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の表示装置は、複数の走査線と複数の信号線とを備えている。これらの走査線及び信号線は、表示動作を制御するためのドライバなどと電気的に接続される。ドライバは、表示パネルに設けられている場合がある。このような表示装置において、外部から到来するノイズとして例えば高電圧が印加された場合、ドライバの動作が影響を受ける場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１２３６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、表示品質を向上することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、  
第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１基板に接続された配線基板と、前記第２基板を間に挟み前記第１基板と反対側に位置するカバー部材と、所定電位に保たれた導電層と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板より延出した延出部を有し、前記配線基板は、前記延出部に接続され、前記カバー部材は、前記延出部と対向する第１面を有し、前記導電層は、平面視で前記延出部と重なっている、表示装置が提供される。
【０００６】
一実施形態によれば、  
第１基板と、前記第１基板と対向するカバー部材と、前記第１基板に接続された配線基板と、所定電位に保たれた導電層と、を備え、前記第１基板は、前記配線基板を接続する延出部を有し、前記カバー部材は、前記延出部と対向する第１面を有し、前記導電層は、平面視で前記延出部と重なっている、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態の表示装置１を概略的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示す配線基板３１の近傍を拡大して示す図である。
【図３】図３は、表示装置１の構成例を示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示す画素ＰＸの構成例を示す平面図である。
【図５】図５は、表示装置が備えるセンサＳＳの構成例を示す平面図である。
【図６】図６は、表示装置１の外観を示す斜視図である。
【図７】図７は、表示装置１の外観の他の例を示す斜視図である。
【図８】図８は、表示装置１の第１変形例を示す平面図である。
【図９】図９は、第１変形例の表示装置１の外観を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、表示装置１の第２変形例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、第２変形例の表示装置１の外観を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、表示装置１の第３変形例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、第３変形例の表示装置１の外観を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、表示装置１の第４変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、表示装置１の第５変形例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、表示装置１の第６変形例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、図２に示す表示パネルＰＮＬの他の例を示す断面図である。
【図１８】図１８は、表示装置１に適用される相互容量方式のタッチ検出装置を概略的に示す平面図である。
【図１９】図１９は、表示装置１に適用される自己容量方式のタッチ検出装置を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
本実施形態では、タッチ検出機能を備えた表示装置を説明する。ここでのタッチ検出機能とは、表示装置への被検出物の近接又は接触を検出することに相当する。本実施形態の表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。本実施形態にて開示する主要な構成は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパー型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などに適用可能である。
【００１０】
図１は、本実施形態の表示装置１を概略的に示す断面図である。図において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは互いに交差する方向であり、第３方向Ｚは第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、互いに９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置１の厚さ方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を上方（あるいは、単に上）と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置１を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【００１１】
表示装置１は、表示パネルＰＮＬ、照明装置ＢＬ、制御基板２、配線基板３１、筐体４、カバー部材５、などを備えている。
【００１２】
また、図示は省略するが、表示装置１は、後述するように、表示装置１への被検出物の近接又は接触を検出するセンサを備えている。センサとして、表示パネルＰＮＬと独立した専用のタッチパネルを利用している装置であっても、一部の部品を表示パネルＰＮＬの部品と共用している装置であっても、本実施形態が適用可能である。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、一例では、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持された図示しない液晶層とを備えている。表示パネルＰＮＬは一例では、照明装置ＢＬから照射された光を選択的に透過することで画像を表示する。
【００１４】
照明装置ＢＬは、表示パネルＰＮＬの下方に位置している。照明装置ＢＬは、例えば導光板と、導光板のエッジに沿って配置された光源とを備えている。
【００１５】
制御基板２は、照明装置ＢＬの下方に位置し、筐体４に収容されている。制御基板２は、後述するように、表示装置１のタッチ検出機能を制御するＩＣチップ、外部との通信を行うための通信モジュール、各種アプリケーションを実装して表示装置１の動作を制御するホスト装置などを搭載している。なお、制御基板２は、表示パネルＰＮＬの表示機能を制御するＩＣチップを含んでいてもよい。
【００１６】
配線基板３１は、表示パネルＰＮＬと制御基板２とを電気的に接続している。配線基板３１は、一例では、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）である。図示した例では、配線基板３１の一端部は、第１基板ＳＵＢ１の一端部に設けられ、配線基板３１の他端部は、制御基板２の一端部に設けられている。なお、上述したタッチ検出機能を制御するＩＣチップや表示機能を制御するＩＣチップの一部又は全部は、配線基板３１に搭載されてもよい。
【００１７】
カバー部材５は、表示パネルＰＮＬの上方に位置している。図示した例では、カバー部材５は、表示パネルＰＮＬのすべてを覆っている。カバー部材５は、例えばガラス又は樹脂等の透明な材料によって形成されている。
【００１８】
図２は、図１に示す配線基板３１の近傍を拡大して示す図である。表示装置１は、表示パネルＰＮＬ、照明装置ＢＬ、制御基板２、配線基板３１、及びカバー部材５に加え、ドライバ６、導電層ＣＬ１、偏光板ＰＬ、及び接着層７１及び７２を備えている。なお、図２では、筐体４の図示は省略している。
【００１９】
表示パネルＰＮＬにおいて、第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２より大きい。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２より延出した延出部ＥＸを有している。図示した例では、延出部ＥＸは、第２方向Ｙに沿って延出している。
【００２０】
ドライバ６は、延出部ＥＸに配置されている。すなわち、第２方向Ｙにおいて、ドライバ６は、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１と第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２との間に位置している。より具体的には、ドライバ６は、延出部ＥＸのカバー部材５と対向する側に設けられている。ドライバ６は、表示パネルＰＮＬの表示動作を制御する。
【００２１】
偏光板ＰＬは、第２基板ＳＵＢ２とカバー部材５との間に位置している。偏光板ＰＬは、接着層７１によってカバー部材５に接着されている。
【００２２】
制御基板２は、ホスト装置２１と、ＩＣチップ２２等を備えている。ホスト装置２１は、例えば各種アプリケーションを実装して表示装置１の動作を制御する。ＩＣチップ２２は、例えば、表示パネルＰＮＬのタッチ検出機能を制御する。ホスト装置２１とＩＣチップ２２とは、制御基板２の照明装置ＢＬと対向する側と反対側の面に設けられている。制御基板２は、接着層７２によって照明装置ＢＬの筐体に接着されている。あるいは、制御基板２は、ネジなどで照明装置ＢＬと固定され、照明装置ＢＬは、制御基板２の接地電位に電気的に接続されている。
【００２３】
カバー部材５は、表示パネルＰＮＬと対向する第１面５Ａと、第１面５Ａと反対側の第２面５Ｂとを有している。カバー部材５は、第３方向Ｚにおいて、延出部ＥＸのすべてと重なっている。換言すると、端部Ｅ２、端部Ｅ１、及びカバー部材５の端部Ｅ５は、この順で第２方向Ｙに沿って並んでいる。
【００２４】
本実施形態において、導電層ＣＬ１は、第１面５Ａに設けられ、少なくともドライバ６と対向している。図示した例では、導電層ＣＬ１は、第３方向Ｚにおいて、延出部ＥＸのすべてと重なっている。第２方向Ｙにおいて、導電層ＣＬ１の一端部は、端部Ｅ１と端部Ｅ５との間に位置している。導電層ＣＬ１の他端部は、接着層７１と接している。
【００２５】
導電層ＣＬ１は、例えば銅、アルミニウム等の金属材料からなるシート状の部材である。導電層ＣＬ１は、粘着性を有する粘着面を有していてもよく、接着剤を用いて第１面に貼り付けられていてもよい。あるいは、導電層ＣＬ１は、例えば銀等の金属材料を含むペースト状の導電材料を塗布することで形成されてもよい。この場合、導電材料が第１面５Ａに直接塗布されてもよく、導電材料が塗布されたシート状の部材が第１面に貼り付けられてもよい。
【００２６】
図３は、表示装置１の構成例を示す平面図である。図３は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面を示している。
【００２７】
カバー部材５は、一例では、四角形であり、図示した例では、第１方向Ｘに沿った長さが第２方向Ｙに沿った長さよりも大きい長方形状である。図示した例では、端部Ｅ５は、第１方向Ｘに沿って並んでいる。
【００２８】
表示パネルＰＮＬは、カバー部材５とほぼ同形状である。すなわち、表示パネルＰＮＬは、長さが第２方向Ｙに沿った長さよりも大きい長方形状である。表示パネルＰＮＬは、平面視で、そのすべてがカバー部材５と重なっている。図示した例では、端部Ｅ２と端部Ｅ１とは、第１方向Ｘに沿って延出している。また、第１基板ＳＵＢ１は、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１ａ及びＥ１ｂを有している。延出部ＥＸは、端部Ｅ１と端部Ｅ２との間の領域に相当する。
【００２９】
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側に位置する非表示領域ＮＤＡを有している。表示領域ＤＡは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する領域内に位置し、複数の画素ＰＸを備えている。非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡを囲んでいる。
【００３０】
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の走査線Ｇ、複数の信号線Ｓ、及び画素ＰＸを備えている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに沿って延出し、第２方向Ｙに沿って間隔をおいて並んでいる。信号線Ｓは、第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに沿って間隔をおいて並んでいる。画素ＰＸは、走査線Ｇと信号線Ｓとの交点の近傍に位置し、後述するように、スイッチング素子や画素電極などを含んでいる。
【００３１】
走査線Ｇ及び信号線Ｓは、非表示領域ＮＤＡを通って延出部ＥＸまで引き出され、ドライバ６と電気的に接続されている。図示した例では、端部Ｅ１ａ側に引き出された走査線Ｇは、シフトドライバＤ１に接続され、端部Ｅ１ｂ側に引き出された走査線Ｇは、シフトドライバＤ２に接続されている。シフトドライバＤ１及びＤ２は、ドライバ６と接続されている。また、信号線Ｓは、端部Ｅ１側の非表示領域ＮＤＡを通ってドライバ６に接続されている。ドライバ６は、配線基板３１を介して、制御基板２に設けられたホスト装置２１と電気的に接続されている。なお、図示した例では、表示装置１は、表示パネルＰＮＬと制御基板２とを接続する配線基板３２を備えている。配線基板３２は、後述するセンサとＩＣチップ２２とを電気的に接続している。
【００３２】
本実施形態において、導電層ＣＬ１は、平面視で、少なくともドライバ６の一部と重なる領域に設けられている。図示した例では、導電層ＣＬ１は、ドライバ６のすべてと重なっている。より具体的には、導電層ＣＬ１は、延出部ＥＸと重なっているが、第１基板ＳＵＢ２と重なっていない。すなわち、導電層ＣＬ１は、端部Ｅ２と端部Ｅ５との間の領域に位置している。図示した例では、導電層ＣＬ１は、略矩形状であるが、導電層ＣＬ１は、少なくともドライバ６と重なっていればよく、その形状は特に限定されない。
【００３３】
図４は、図３に示す画素ＰＸの構成例を示す平面図である。図示した例では、画素ＰＸは、第１方向Ｘに並ぶ２本の信号線Ｓと、第２方向Ｙに並ぶ２本の走査線Ｇとで区画されている。
【００３４】
画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥとを備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタであり、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。より具体的には、スイッチング素子ＳＷは、ゲート電極ＧＥ、ソース電極ＳＥ、及び、ドレイン電極ＤＥを備えている。ゲート電極ＧＥは、走査線Ｇと一体的に形成されている。図示した例では、スイッチング素子ＳＷは、半導体層ＳＣの下にゲート電極ＧＥが位置するボトムゲート型であるが、半導体層ＳＣの上にゲート電極ＧＥが位置するトップゲート型であってもよい。半導体層ＳＣは、例えばアモルファスシリコンによって形成されるが、多結晶シリコンや酸化物半導体によって形成されてもよい。ソース電極ＳＥは、信号線Ｓと一体的に形成され、半導体層ＳＣに接触している。ドレイン電極ＤＥは、ソース電極ＳＥから離間し、半導体層ＳＣに接触している。画素電極ＰＥは、ドレイン電極ＤＥの上に重畳し、コンタクトホールＣＨにおいてドレイン電極ＤＥに接触している。
【００３５】
図５は、表示装置１が備えるセンサＳＳの構成例を示す平面図である。
【００３６】
センサＳＳは、タッチ操作を検出するための複数の第１電極Ｒｘと、この複数の第１電極Ｒｘに対して交差するように配列された複数の第２電極Ｔｘとを備えている。図示した例では、第１電極Ｒｘは、第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに沿って間隔をおいて並んでいる。第２電極Ｔｘは、第１方向Ｘに沿って延出し、第２方向Ｙに沿って間隔をおいて並んでいる。第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘは、平面視で、上述の表示領域ＤＡとほぼ重なる領域に配置されている。第１電極Ｒｘは、例えば第２基板ＳＵＢ２に配置される。第２電極Ｔｘは、例えば第１基板ＳＵＢ１に配置される。第２電極Ｔｘが第１基板ＳＵＢ１に配置される場合、第２電極Ｔｘを表示パネルＰＮＬが備える共通電極と兼用することができる。
【００３７】
センサＳＳは、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘとそれぞれ接続される外周配線を備えている。図５では、第１電極Ｒｘに接続される外周配線ＬＲｘの一部を示している。図示した例では、外周配線ＬＲｘは、端部Ｅ２側に引き出され、延出部ＥＸを通って配線基板３２と電気的に接続されている。第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘは、配線基板３２を介して、制御基板２が備えるＩＣチップ２２によって制御される。
【００３８】
なお、第１電極Ｒｘと第２電極Ｔｘの配置は、上記の例に限定されない。たとえば、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘの双方が第２基板ＳＵＢ２に配置されてもよく、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘの少なくとも一方が、例えばカバー部材５の第１面５Ａに設けられてもよい。
【００３９】
図６は、表示装置１の外観を示す斜視図である。図６は、表示装置１の表示面と反対側、すなわちカバー部材５の第１面５Ａ側を示している。
【００４０】
照明装置ＢＬは、光源や導光板などを収容する筐体ＣＨＳを備えている。本実施形態において、導電層ＣＬ１は、照明装置ＢＬを構成する筐体ＣＨＳと電気的に接続されている。図示した例では、導電層ＣＬ１は、導電層ＣＮを介して筐体ＣＨＳと接続されている。より具体的には、導電層ＣＮは、筐体４の縁に沿って配置され、導電層ＣＬ１と筐体ＣＨＳとに接している。導電層ＣＮは、導電層ＣＬ１と同一の材料で形成されてもよく、導電層ＣＬ１と異なる材料で形成されてもよい。なお、導電層ＣＬ１と導電層ＣＮとは、一体的に形成されていてもよい。すなわち、導電層ＣＬ１は、照明装置ＢＬまで延出し照明装置ＢＬの筐体と接していてもよい。
【００４１】
筐体ＣＨＳは、基準電位に保たれている。基準電位は、一例では、接地電位である。図示した例では、筐体ＣＨＳは、その内部において、例えば接地電位に保たれた基準電位部材ＲＶと接している。基準電位部材ＲＶは、一例では、ネジ８１によって筐体ＣＨＳと接するように固定されている。なお、基準電位部材ＲＶと筐体ＣＨＳとの接続方法は、図示した例に限定されない。例えば、基準電位部材ＲＶと筐体ＣＨＳとは、導電部材８２を介して電気的に接続されてもよい。
【００４２】
筐体４は、例えばアルミニウム等の金属によって形成され、筐体ＣＨＳと接している。筐体４は、一例では、表示パネルＰＮＬの主面と平行に延出した延出部４ａを有している。延出部４ａは、筐体ＣＨＳに接した状態でネジ８３によって筐体ＣＨＳに固定されている。これにより、筐体４は、筐体ＣＨＳと同電位にすることができる。したがって、筐体４内に収容される制御基板２は、外部からの干渉を受けることなく、動作することができる。
【００４３】
なお、例えば、表示装置１が液晶表示装置でない場合などは、導電層ＣＬ１は、筐体ＣＨＳと接続されていなくてもよい。導電層ＣＬ１は、例えば導電部材８４を介して基準電位部材ＲＶと接続されてもよい。図示した例では、導電部材８４は、導電層ＣＮと基準電位部材ＲＶとに接している。
【００４４】
図７は、表示装置１の外観の他の例を示す斜視図である。図７に示す例は、筐体ＣＨＳと基準電位部材ＲＶとがネジ８１又は導電部材８２を介して接続されていない点で、図６に示す例と相違している。この場合、筐体ＣＨＳは、基準電位部材ＲＶと容量結合している。
【００４５】
本実施形態によれば、導電層ＣＬ１は、カバー部材５の第１面５Ａのうち、少なくともドライバ６と第３方向Ｚに重なる領域に設けられている。導電層ＣＬ１は、接地電位に保たれている。したがって、例えば図２に示すように、第２面５Ｂ側に静電放電などによって電圧が印加された場合であっても、接地電位に保たれた導電層ＣＬ１がドライバ６と重なる領域に設けられていることで、この電圧によってドライバ６の動作が影響を受けることを抑制することができる。これにより、第２面５Ｂに電圧が印加された場合であっても、表示パネルＰＮＬに表示される画像のちらつき等を抑制することができ、表示装置１の表示品質を向上することができる。
【００４６】
以下、図８乃至図１５を参照して、表示装置１の変形例について説明する。
【００４７】
図８は、表示装置１の第１変形例を示す平面図である。図９は、第１変形例の表示装置１の外観を示す斜視図である。図８に示すように、第１変形例は、平面視で、導電層ＣＬ１がセンサＳＳの外周配線ＬＲｘと重なっている点で、図５に示す例と相違している。図示した例では、導電層ＣＬ１は、平面視で端部Ｅ２と端部Ｅ５との間の領域において、第１方向Ｘに沿って延出している。導電層ＣＬ１は、外周配線ＬＲｘと重なるとともに、配線基板３２とも重なっている。
【００４８】
なお、図示した例では、単一の導電層ＣＬ１がドライバ６と外周配線ＬＲｘとの双方と重なっているが、ドライバ６と重なる導電層と外周配線ＬＲｘと重なる導電層とが個別に設けられていてもよい。この場合、導電層の各々が、筐体ＣＨＳと電気的に接続される。
【００４９】
また、図９において、導電層ＣＮは、配線基板３２側に設けられていてもよいし、導電層ＣＬ１を挟んで両側に設けられていてもよい。
【００５０】
第１変形例によっても、図５に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、第１変形例によれば、導電層ＣＬ１は、平面視で、外周配線ＬＲｘと配線基板３２の一部とも重なっている。これにより、外周配線ＬＲｘへのノイズの侵入を抑制することができる。したがって、表示品質を向上するとともに、センサＳＳの動作を安定させることができる。
【００５１】
図１０は、表示装置１の第２変形例を示す平面図である。図１１は、第２変形例の表示装置１の外観を示す斜視図である。図１０に示すように、第２変形例は、導電層ＣＬ１が枠状に配置されている点で、図５に示す例と相違している。より具体的には、導電層ＣＬ１は、非表示領域ＮＤＡのほぼ全体に亘って配置されている。このような構成では、導電層ＣＬ１は、平面視で、非表示領域ＮＤＡに引き出され走査線Ｇ及び信号線Ｓ、及び外周配線と重なる。図示した例では、導電層ＣＬ１は、端部Ｅ２に沿って延出した外周配線ＬＲｘも重なっている。一方、導電層ＣＬ１は、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘとは重なっていない。
【００５２】
第２変形例によっても図５に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、外周配線ＬＲｘと重なる領域が大きくなるため、第１変形例と比較して外周配線ＬＲｘへのノイズの侵入をさらに抑制することができる。したがって、表示品質を向上するとともに、センサＳＳの動作を安定させることができる。
【００５３】
図１２は、表示装置１の第３変形例を示す断面図である。第３変形例は、導電層ＣＬ１が配線基板３１を覆っている点で、図２に示す例と相違している。導電層ＣＬ１は、第２方向Ｙにおいて、端部Ｅ２と端部Ｅ５との間で部分的に第１面５Ａと接するとともに、制御基板２の下方まで延在している。すなわち、導電層ＣＬ１の一端部（第１端部）ＥＣａは、第１面５Ａと接し、導電層ＣＬ１の他端部（第２端部）ＥＣｂは、制御基板２の下方に位置している。第１基板ＳＵＢ１とドライバ６とは、第３方向Ｚにおいて、一端部ＥＣａと他端部ＥＣｂとの間に位置している。ドライバ６と配線基板３１とは、導電層ＣＬ１に囲まれた内側の領域に位置している。
【００５４】
図１３は、第３変形例の表示装置１の外観を示す斜視図である。
【００５５】
配線基板３１は、配線ＷＬと、絶縁材料からなるフィルムＦ１及びＦ２と、導電材料からなる基準電位部材Ｖ１及びＶ２と、を備えている。基準電位部材Ｖ１及びＶ２と配線ＷＬとは、フィルムＦ１とフィルムＦ２とによって挟まれている。基準電位部材Ｖ１及びＶ２は、同電位であり、いずれも接地電位に固定されている。配線ＷＬは、基準電位部材Ｖ１と基準電位部材Ｖ２との間に位置し、第１電極ＲｘとＩＣチップ２２とを電気的に接続している。図示した例では、フィルムＦ１は、基準電位部材Ｖ１を露出する孔ＨＬ１と、基準電位部材Ｖ２を露出する孔ＨＬ２とを有している。
【００５６】
導電層ＣＬ１は、配線基板３１よりも外側に位置し、配線基板３１を包み込むように覆っている。導電層ＣＬ１は、孔ＨＬ１において基準電位部材Ｖ１と接し、孔ＨＬ２において基準電位部材Ｖ２と接している。これにより、導電層ＣＬ１の電位は、基準電位部材Ｖ１及びＶ２と同電位、すなわち接地電位に保たれる。
【００５７】
第３変形例によっても図２に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、ドライバ６と配線基板３１とが導電層ＣＬ１によって囲まれているため、例えばカバー部材５と第１基板ＳＵＢ１との間の領域（すなわち表示パネルの側面側）からドライバ６へのノイズの侵入を抑制することができる。また、配線基板３１へのノイズの侵入を抑制することができる。この結果、表示される画像のちらつき等を抑制することができ、表示装置１の表示品質を向上することができる。
【００５８】
図１４は、表示装置１の第４変形例を示す断面図である。第４変形例は、ドライバ６が配線基板３１に実装されている点で、第３変形例と相違している。すなわち、ドライバ６は、第３方向Ｚにおいて、配線基板３１と導電層ＣＬ１との間に位置している。図示した例では、ドライバ６と導電層ＣＬ１との間に、さらに絶縁層ＩＬが介在している。なお、図１４において、絶縁層ＩＬは、ドライバ６の上面に設けられているが、導電層ＣＬ１の他端ＥＣｂを超える位置まで延在させてもよい。また、ドライバ６は、配線基板３１上において表示パネルＰＮＬの下方に設けられていてもよい。導電層ＣＬ１は、図１３に示す例と同様に、基準電位部材Ｖ１及びＶ２に接続される。
【００５９】
本例においても、第３変形例と同様の効果を得ることができる。さらに、絶縁層ＩＬが設けられることによって、ドライバ６と導電層ＣＬ１との接触を防ぐことができる。したがって、ドライバ６と導電層ＣＬ１との間における短絡（ショート）が抑制され、ドライバ６の動作を安定させることができる。この結果、表示装置１の表示品質を向上することができる。
【００６０】
図１５は、表示装置１の第５変形例を示す断面図である。第５変形例は、導電層ＣＬ２をさらに備えている点で、図２に示す例と相違している。導電層ＣＬ２は、導電層ＣＬ１に接するとともに、制御基板２の下方まで延在している。すなわち、導電層ＣＬ２の一端部ＥＣｃは、導電層ＣＬ１と接し、導電層ＣＬ２の他端部ＥＣｄは、制御基板２の下方に位置している。第１基板ＳＵＢ１とドライバ６とは、第３方向Ｚにおいて、一端部ＥＣｃと他端部ＥＣｄとの間に位置している。ドライバ６と配線基板３１とは、導電層ＣＬ１と導電層ＣＬ２とによって囲まれた内側の領域に位置している。
【００６１】
導電層ＣＬ１は、図６又は図７に示す例と同様に、照明装置ＢＬの筐体ＣＨＳと電気的に接続される。導電層ＣＬ２は、図１３に示す例と同様に、配線基板３１の基準電位部材Ｖ１及びＶ２と電気的に接続されていてもよい。また、ドライバ６は、第４変形例と同様に、配線基板３１上に実装されてもよい。第５変形例によっても、第３変形例と同様の効果を得ることができる。
【００６２】
図１６は、表示装置１の第６変形例を示す断面図である。第６変形例は、ドライバ６と導電層ＣＬ１との間に絶縁層ＩＬが設けられている点で、図２に示す例と相違している。なお、導電層ＣＬ１は、図６又は図７に示す例と同様に、照明装置ＢＬの筐体ＣＨＳと電気的に接続されている。
【００６３】
絶縁層ＩＬは、第３方向Ｚにおいて、少なくともドライバ６のすべてと重なっている。図示した例では、絶縁層ＩＬは、導電層ＣＬ１と接している。絶縁層ＩＬは、導電層ＣＬ１とほぼ同じ大きさであり、延出部ＥＸとも重なっている。
【００６４】
第６変形例によっても、図２に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、第６変形例によれば、ドライバ６と導電層ＣＬ１との接触を防ぐことができる。したがって、ドライバ６と導電層ＣＬ１との間における短絡（ショート）が抑制され、ドライバ６の動作を安定させることができる。この結果、表示装置１の表示品質を向上することができる。
【００６５】
図１７は、図２に示す表示パネルＰＮＬの他の例を示す断面図である。図１７は、表示パネルＰＮＬが表示素子として有機ＥＬ素子を有している点で、図２に示す例と相違している。表示装置１のその他の構成については、図２、図３、図５〜１６、図１８、図１９と同様である。
【００６６】
表示パネルＰＮＬは、絶縁基板１０、第１乃至第５絶縁膜１１乃至１５、反射層ＲＬ、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ、封止膜１６、配線Ｌ、端子Ｔ１１及びＴ１２などを備えている。
【００６７】
絶縁基板１０は、一例では、ポリイミド等の有機絶縁材料によって形成されている。なお、絶縁基板１０は、樹脂又はガラス等の透明な絶縁材料によって形成されていてもよい。第１乃至第４絶縁膜１１乃至１４は、この順で絶縁基板１０の上に積層されている。詳細は省略するが、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを駆動するためのスイッチング素子の半導体層は、第１絶縁膜１１の上に形成され、ゲート電極は、第２絶縁膜１２の上に形成され、ソース電極及びドレイン電極は、第３絶縁膜１３の上に形成される。第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁材料により形成されている。第４絶縁膜は、有機絶縁材料により形成されている。
【００６８】
有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、第４絶縁膜１４の上に形成されている。図示した例では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、絶縁基板１０とは反対側に光を出射する所謂トップエミッションタイプであるが、この例に限らず、絶縁基板１０の側に光を出射する所謂ボトムエミッションタイプであってもよい。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、及び有機発光層ＯＲＧ１により構成されている。
【００６９】
画素電極ＰＥ１は、第４絶縁膜１４の上に設けられている。画素電極ＰＥは、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの例えば陽極として機能する。画素電極ＰＥは、図示しないスイッチング素子と電気的に接続されている。有機発光層ＯＲＧは、画素電極ＰＥの上に形成されている。有機発光層ＯＲＧは、発光効率を向上するために、電子注入層、正孔注入層、電子輸送層、正孔輸送層等をさらに含んでいてもよい。共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧの上に形成されている。共通電極ＣＥは、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの例えば陰極として機能する。共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとは、例えばインジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な導電材料によって形成されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に印加される電圧（あるいは電流）に応じた輝度で発光する。
【００７０】
なお、トップエミッションタイプの場合には、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ１は、図１７に示すように、第４絶縁膜１４と画素電極ＰＥ１との間に反射層ＲＬを含んでいることが望ましい。反射層ＲＬは、例えばアルミニウム、銀等の反射率の高い金属材料により形成されている。
【００７１】
各有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、有機絶縁材料からなる第５絶縁膜（リブ）１５により、画素ＰＸごとに区画されている。図示した例では、共通電極ＣＥは、有機発光層ＯＲＧと接するとともに、第５絶縁膜１５とも接している。
【００７２】
封止膜１６は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを覆っている。封止膜１６は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤへの水分や酸素の侵入を抑制し、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの劣化を抑制する。封止膜１６は、一例では、第１無機膜１６１、有機膜１６２、及び第２無機膜１６３を備えている。第１無機膜１６１は、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの上に形成されている。図示した例では、第１無機膜１６１は、共通電極ＣＥと接している。第２無機膜１６３は、第１無機膜１６１の上に位置している。有機膜１６２は、第１無機膜１６１と第２無機膜１６３の間に位置し、第１無機膜１６１及び第２無機膜１６３と接している。
【００７３】
本例において、絶縁基板１０から共通電極ＣＥまでの構成は、図２に示す第１基板ＳＵＢ１に相当する。封止膜１６は、図２に示す第２基板ＳＵＢ２に相当する。すなわち、本例における延出部ＥＸとは、表示パネルＰＮＬのうち封止膜１６より延出した部分に相当する。第４絶縁膜１４及び第５絶絵膜１５は、第３方向Ｚにおいて、そのすべてが封止膜１６と重なっている。一方、絶縁基板１０、第１乃至第３絶縁膜１１乃至１３は、封止膜１６より第２方向Ｙに延出し、延出部ＥＸを構成している。
【００７４】
配線Ｌは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。配線Ｌの一端は、第４絶縁膜１４に覆われているが、配線Ｌの他端は、延出部ＥＸに位置している。端子Ｔ１１は、第４絶縁膜１４の上に形成されている。端子Ｔ１１は、第４絶縁膜１４に形成されたコンタクトホールＣＨを通って、配線Ｌと接している。共通電極ＣＥは、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤよりも延出部ＥＸ側に延出し、この端子Ｔ１１と接している。これにより、配線Ｌと有機ＥＬ素子ＯＬＥＤとが電気的に接続される。端子Ｔ１２は、配線Ｌの他端側において、配線Ｌの上に形成される。上述のドライバ６は、例えば端子Ｔ１２に接続される。なお、必要に応じて配線Ｌを覆う保護膜が設けられてもよい。
【００７５】
図１８は、表示装置１に適用される相互容量方式（ミューチャル方式）のタッチ検出装置２００を概略的に示す平面図である。
【００７６】
タッチ検出装置２００は、センサＳＳと、ＩＣチップ２２とを備えている。センサＳＳは、上述したように、駆動電極としての第２電極Ｔｘ（Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３・・・）と、この第２電極Ｔｘに対して絶縁し、交差するように配列された検出電極としての第１電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３・・・）を備える。第２電極Ｔｘと第１電極Ｒｘとの各交差部では、容量が形成される。
【００７７】
なお、表示パネルＰＮＬにおいて表示期間に一定電位が与えられる共通電極が、上記第２電極Ｔｘとして利用されてもよい。つまり、インセルタイプと称される表示装置においては、第２電極Ｔｘ（Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３・・・）が、画素回路のための共通電極として兼用される。オンセルタイプと称される表示装置においては、タッチ検出用として設けられたタッチパネル（タッチ検出用基板）に対して上記第２電極Ｔｘ及び第１電極Ｒｘがタッチ検出専用電極として設けられている。上記のタッチ検出装置２００は、ＩＣチップ２２により制御される。
【００７８】
タッチ検出期間は、例えば１フレーム内に分散して設定されている。したがって、表示装置では、表示期間とタッチ検出期間が、時分割されている。セレクタＳＥＬＡは、パルス状の駆動信号Ｔｘｓを、タッチ検出期間に第２電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３・・・に順次供給する。もし、どこかにユーザの指が触れていると（タッチしていると）、該当するタッチ位置の検出電極から出力される検出信号Ｒｘｓは、他の検出電極から出力される検出信号Ｒｘｓよりも低いレベルとなる。図では、タッチを検出していない検出信号レベルがＡＰ１の場合と、タッチを検出している電極の検出信号レベルがＡＰ２＜ＡＰ１の場合を示している。
【００７９】
図１９は、表示装置１に適用される自己容量方式（セルフ方式）のタッチ検出装置２００を概略的に示す平面図である。
【００８０】
タッチ検出装置２００は、センサＳＳと、ＩＣチップ２２と、駆動・検出回路ＤＤＥＴとを備えている。自己容量方式では、センサＳＳは、例えばマトリクス状に配置された、タッチ操作を検出するための複数の共通電極ＣＥ（ＣＥ１１、ＣＥ１２、ＣＥ１３、・・・・、ＣＥ２１、ＣＥ２２、ＣＥ２３、・・・・、ＣＥ３１、ＣＥ３２、ＣＥ３３、・・・・、）を備えている。それぞれの共通電極ＣＥには、外周配線ＴＲ（ＴＲ１，ＴＲ２・・・・）が接続されている。この外周配線ＴＲは、駆動・検出回路ＤＤＥＴに接続されている。駆動・検出回路ＤＤＥＴは、例えば、表示パネルＰＮＬの第１基板（アレイ基板）ＳＵＢ１の非表示領域に形成されている。この駆動・検出回路ＤＤＥＴは、ＩＣチップ２２により制御され、タッチ検出機能を制御する。なお、１つの共通電極ＣＥの面積は、例えば１つの画素領域の２４倍程度である。
【００８１】
なお、上記の説明では、マトリクス状に配置された共通電極ＣＥが自己容量方式の電極として用いられる例を説明したが、図１８に示す第２電極Ｔｘ及び第１電極Ｒｘの各々が、自己容量方式の電極として用いられてもよい。例えば、タッチ検出装置２００は、第２電極Ｔｘのみを用いて自己容量方式として動作してもよく、第１電極Ｒｘのみを用いて自己容量方式として動作してもよい。このような動作は、例えば節電状態のときに実行される。
【００８２】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８３】
１…表示装置、２…制御基板、３１，３２…配線基板、４…筐体、５…カバー部材、５Ａ…第１面、６…ドライバ、７１，７２…接着層、８１，８３…ネジ、８２，８４…導電部材、ＰＮＬ…表示パネル、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＬＣ…液晶層、Ｇ…走査線、Ｓ…信号線、ＰＥ…画素電極、ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＮ…導電層、ＥＣａ…一端部、ＥＣｂ…他端部、ＲＶ，Ｖ１，Ｖ２…基準電位部材、ＩＬ…絶縁層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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