(57)【要約】【課題】電子装置及び過温の検出方法を提供する。【解決手段】プリント回路基板と、少なくとも１つの電圧信号に基づいてプリント回路基板の第１の面に設けられた一つ又は複数の検出点が過温になるかを判断するための制御回路と、検出点の温度を感知して、それに対応して電圧信号を制御回路に出力することに用いられ、プリント回路基板の第１の面に対向する第２の面に設けられる感知回路と、を含む電子装置。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、
少なくとも１つの電圧信号に基づいて前記プリント回路基板の第１の面に設けられた一つ又は複数の検出点が過温になるかを判断するための制御回路と、
前記一つ又は複数の検出点の温度を感知して、それに対応して前記電圧信号を前記制御回路に出力することに用いられ、前記プリント回路基板の前記第１の面に対向する第２の面に設けられる感知回路と、
を含む電子装置。
【請求項２】
前記感知回路は、
分圧抵抗と、
前記分圧抵抗と互いに直列するように電気的に結合する一つ又は複数の感知素子と、
を含み、
前記感知回路は、基準電圧を受けるように電圧源に電気的に結合され、前記一つ又は複数の感知素子と前記分圧抵抗によって前記基準電圧を分圧して、前記少なくとも１つの電圧信号を出力する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記感知回路は、前記プリント回路基板の前記第１の面におけるＮ個の検出点を検出するためのＭ個の感知素子を含み、Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数である請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記一つ又は複数の感知素子は、前記プリント回路基板の内部の金属材料によって熱を伝導して、前記プリント回路基板の前記第１の面に設けられる前記一つ又は複数の検出点の温度を感知する請求項２又は３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記制御回路は、前記少なくとも１つの電圧信号が閾値より大きくなる場合に前記一つ又は複数の検出点の過温を判断して、過温の警報信号を出力することに用いられる請求項１〜４の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
感知回路によって一つ又は複数の検出点の温度を感知する工程と、
前記感知回路によって前記一つ又は複数の検出点の温度に基づいて、対応して少なくとも１つの電圧信号を出力する工程と、
制御回路によって前記少なくとも１つの電圧信号に基づいて前記一つ又は複数の検出点が過温になるかを判断する工程と、
を備え、
前記一つ又は複数の検出点はプリント回路基板の第１の面に設けられ、前記感知回路は前記プリント回路基板の前記第１の面に対向する第２の面に設けられる過温の検出方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つの電圧信号の出力は、
前記感知回路によって電圧源から基準電圧を受けることと、
前記感知回路における一つ又は複数の感知素子及び分圧抵抗によって前記基準電圧を分圧して前記少なくとも１つの電圧信号を出力し、前記一つ又は複数の感知素子と前記分圧抵抗とは互いに直列するように電気的に結合することと、
を備える請求項６に記載の過温の検出方法。
【請求項８】
前記感知回路におけるＭ個の感知素子によって、前記プリント回路基板の前記第１の面におけるＮ個の検出点を検出し、Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数であることを更に備える請求項７に記載の過温の検出方法。
【請求項９】
前記一つ又は複数の感知素子は、前記プリント回路基板の内部の金属材料によって熱を伝導して、前記プリント回路基板の前記第１の面に設けられる前記一つ又は複数の検出点の温度を感知する請求項７又は８に記載の過温の検出方法。
【請求項１０】
前記制御回路によって前記少なくとも１つの電圧信号が閾値より大きくなる場合に前記一つ又は複数の検出点の過温を判断して、過温の警報信号を出力することを更に備える請求項６〜９の何れか１項に記載の過温の検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、過温の検出方法に関し、特に、電子装置に用いられる過温の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電気機械製品を取り付け又は製造する場合、外部電源又は内部の電気端子に接続されるために、導線と締付け素子を使用することは常にある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、導線と締付け素子が緊密に接続されなければ、機器が稼働すると、接続点に高温が発生し、更に機器が損壊し、ひいては火災になることもある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示内容の一態様は、プリント回路基板と、少なくとも１つの電圧信号に基づいて前記プリント回路基板の第１の面に設けられた一つ又は複数の検出点が過温になるかを判断するための制御回路と、前記一つ又は複数の検出点の温度を感知して、それに対応して前記電圧信号を前記制御回路に出力することに用いられ、前記プリント回路基板の前記第１の面に対向する第２の面に設けられる感知回路と、を含む電子装置である。
【０００５】
一部の実施例において、前記感知回路は、分圧抵抗と、前記分圧抵抗と互いに直列するように電気的に結合する一つ又は複数の感知素子と、を含み、前記感知回路は、基準電圧を受けるように電圧源に電気的に結合され、前記一つ又は複数の感知素子と前記分圧抵抗によって前記基準電圧を分圧して、前記少なくとも１つの電圧信号を出力する。
【０００６】
一部の実施例において、前記感知回路は、前記プリント回路基板の前記第１の面におけるＮ個の検出点を検出するためのＭ個の感知素子を含み、Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数である。
【０００７】
一部の実施例において、前記一つ又は複数の感知素子の各々は、それぞれ２つ以上の検出点を検出することに用いられる。
【０００８】
一部の実施例において、前記一つ又は複数の感知素子は、前記プリント回路基板の内部の金属材料によって熱を伝導して、前記プリント回路基板の前記第１の面に設けられる前記一つ又は複数の検出点の温度を感知する。
【０００９】
一部の実施例において、前記一つ又は複数の感知素子の抵抗値は感知された温度によって変わる。
【００１０】
一部の実施例において、前記感知回路は、複数の分圧抵抗と、それぞれ複数の基準電圧を受けるように複数の電圧源に電気的に結合され、対応する前記分圧抵抗に直列するように電気的に結合され、前記感知素子と前記分圧抵抗によって前記基準電圧を分圧して、複数の対応する電圧信号を前記制御回路に出力する複数の感知素子と、を含む。
【００１１】
一部の実施例において、前記感知回路は、前記プリント回路基板の前記第１の面におけるＮ個の検出点を検出するためのＭ個の感知素子を含み、Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数である。
【００１２】
一部の実施例において、前記複数の感知素子の各々は、それぞれ２つ以上の検出点を検出することに用いられる。
【００１３】
一部の実施例において、前記制御回路は、前記少なくとも１つの電圧信号が閾値より大きくなる場合に前記一つ又は複数の検出点の過温を判断して、過温の警報信号を出力することに用いられる。
【００１４】
本開示内容の別の態様は、感知回路によって一つ又は複数の検出点の温度を感知する工程と、前記感知回路によって前記一つ又は複数の検出点の温度に基づいて対応して少なくとも１つの電圧信号を出力する工程と、制御回路によって前記少なくとも１つの電圧信号に基づいて前記一つ又は複数の検出点が過温になるかを判断する工程と、を備え、前記一つ又は複数の検出点はプリント回路基板の第１の面に設けられ、前記感知回路は前記プリント回路基板の前記第１の面に対向する第２の面に設けられる過温の検出方法である。
【００１５】
一部の実施例において、前記少なくとも１つの電圧信号の出力は、前記感知回路によって電圧源から基準電圧を受けることと、前記感知回路における一つ又は複数の感知素子及び分圧抵抗によって前記基準電圧を分圧して前記少なくとも１つの電圧信号を出力し、前記一つ又は複数の感知素子と前記分圧抵抗とは互いに直列するように電気的に結合することと、を含む。
【００１６】
一部の実施例において、過温の検出方法は、前記感知回路におけるＭ個の感知素子によって、前記プリント回路基板の前記第１の面におけるＮ個の検出点を検出し、Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数であることを更に含む。
【００１７】
一部の実施例において、前記一つ又は複数の感知素子の各々は、それぞれ２つ以上の検出点を検出することに用いられる。
【００１８】
一部の実施例において、前記一つ又は複数の感知素子は、前記プリント回路基板の内部の金属材料によって熱を伝導して、前記プリント回路基板の前記第１の面に設けられる前記一つ又は複数の検出点の温度を感知する。
【００１９】
一部の実施例において、前記一つ又は複数の感知素子の抵抗値は感知された温度によって変わる。
【００２０】
一部の実施例において、前記少なくとも１つの電圧信号の出力は、前記感知回路における複数の感知素子によってそれぞれ対応する複数の電圧源から複数の基準電圧を受けることと、前記感知素子及び対応する複数の分圧抵抗によって前記基準電圧を分圧して複数の対応する電圧信号を前記制御回路に出力して、前記感知素子はそれぞれ前記電圧源に電気的に結合され、対応する前記分圧抵抗に直列するように電気的に結合されることと、を含む。
【００２１】
一部の実施例において、過温の検出方法は、前記感知回路におけるＭ個の感知素子によって、前記プリント回路基板の前記第１の面におけるＮ個の検出点を検出し、Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数であることを更に含む。
【００２２】
一部の実施例において、前記複数の感知素子の各々は、それぞれ２つ以上の検出点を検出するためのものである。
【００２３】
一部の実施例において、過温の検出方法は、前記制御回路によって前記少なくとも１つの電圧信号が閾値より大きくなる場合に前記一つ又は複数の検出点の過温を判断して、過温の警報信号を出力することに用いられることを更に含む。
【発明の効果】
【００２４】
以上をまとめると、本願において、感知素子をプリント回路基板における検出点と異なる側に設けることで、検出点における温度変化をより正確に検出し、接続導線と締付け素子とが緊密に接続されず異常高温になる場合に異常状態を快速に発見して報告し、熱源により機器が焼却されて、火災にならないように避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】本願の一部の実施例に係る電子装置を示す側面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示す電子装置を示す上面図である。
【図１Ｃ】本願の他の一部の実施例に係る電子装置を示す側面図である。
【図１Ｄ】図１Ｃに示す電子装置を示す上面図である。
【図２Ａ】本願の一部の実施例に係る電子装置を示す側面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示す電子装置における感知回路の回路模式図である。
【図３Ａ】本願の他の一部の実施例に係る電子装置を示す側面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す電子装置における感知回路の回路模式図である。
【図４】本願の他の一部の実施例に係る感知回路を示す回路模式図である。
【図５】本願の他の一部の実施例に係る感知回路を示す回路模式図である。
【図６】本開示内容の一部の実施例に係る過温の検出方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本願の態様をよりよく理解させるために、実施例を挙げて添付図面に合わせて詳しく説明するが、提供される実施例は本開示に含まれる範囲を制限するものではなく、構造操作の説明はその実行する順序を制限するものではなく、素子から改めて組み合わせられた如何なる構造も、その発生した均等な効果を持つ装置も、本開示に含まれる範囲にある。また、業界の基準及び慣用做法によると、図面は単に説明を補助するためのものであり、原サイズに基づいて描かれたものではなく、実際的に、説明しやすくするために各種の特徴のサイズは任意に増加又は減少してよい。下記説明において、容易に理解させるために、同じ素子に同一の記号を付けて説明する。
【００２７】
全文の明細書及び特許請求の範囲に用いられる用語（ｔｅｒｍｓ）については、特に明記されない限り、一般的に、それぞれの用語のこの分野に、ここで開示された内容及び特殊内容に使用される平常な意味を有する。ある本開示を説明するための用語については、当業者に本開示に関する説明についての別のガイドを与えるために、下記又はこの明細書の別の個所で検討する。
【００２８】
また、本文に用いられる「含む」、「備える」、「有する」、「含有する」等の用語は、何れも開放的な用語であり、つまり「を含むが、それに限定されない」ことを意図する。また、本文に用いられる「及び／又は」は、関連列挙項目における一つ又は複数の項目の何れ及びその全ての組み合わせを含む。
【００２９】
本文において、ある素子が「接続」又は「結合」されると言われる場合、「電気的な接続」又は「電気的結合」を指すこともある。「接続」又は「結合」は、２つ又は複数の素子同士の互いの協力操作や対話を表すことに用いてもよい。また、本文では、「第１の」、「第２の」等の用語を使用して異なる素子を説明するが、前記用語は単に同じ技術用語で説明する素子又は操作を区別するためのものである。上下文で明記されない限り、前記用語は、順番や順位を特に指し又は示唆するものでもなく、本発明を限定するものでもない。
【００３０】
図１Ａを参照されたい。図１Ａは、本願の一部の実施例による電子装置１００を示す側面図である。図１Ａに示すように、一部の実施例において、電子装置１００は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）１２０と、感知回路１４０と、制御回路１６０と、を含む。一部の実施例において、制御回路１６０は、プリント回路基板１２０に設けられてよい。他の一部の実施例において、制御回路１６０と感知回路１４０とは異なるプリント回路基板に設けられてよい。つまり、制御回路１６０は、プリント回路基板１２０から独立して配置されてもよい。
【００３１】
図１Ａに示す実施例において、制御回路１６０はプリント回路基板１２０に設けられる。構造において、感知回路１４０と制御回路１６０とはプリント回路基板１２０の異なる両側に設けられる。例としては、一部の実施例において、制御回路１６０はプリント回路基板１２０の第１の面（例えば、正面）に設けられる。感知回路１４０はプリント回路基板１２０の第１の面に対向する第２の面（例えば、裏面）に設けられる。
【００３２】
図面に示すように、一部の実施例において、プリント回路基板１２０の第１の面に一つ又は複数の検出点ＤＰ１、ＤＰ２を含む。例としては、検出点ＤＰ１、ＤＰ２は、外部電源又は内部端子に接続するために、接続導線とねじのような締付け素子を使用して接続する継ぎ目であってよい。接続導線と締付け素子との間に、人為的な粗忽又は他の原因で緊密に接続されなければ、検出点ＤＰ１、ＤＰ２に異常な高温が発生し、更に機器が損壊し、ひいては火災事故になる可能性がある。
【００３３】
上記事情を避けるために、一部の実施例において、電子装置１００は、検出点ＤＰ１、ＤＰ２の異なる側に設けられる感知回路１４０によって検出点ＤＰ１、ＤＰ２の温度を感知して、制御回路１６０の操作に合わせて検出点ＤＰ１、ＤＰ２が過温になるかを判断することができる。
【００３４】
また、図面に示すように、プリント回路基板１２０の内部は、例えば銅箔のような金属材料により作られた一つ又は複数の導電層Ｍ１、Ｍ２を含む。プリント回路基板１２０は、導電層Ｍ１、Ｍ２の金属材料によって熱を伝導し、感知回路１４０が異なる面に設けられる検出点ＤＰ１、ＤＰ２の温度を感知するようにすることができる。
【００３５】
感知回路１４０と検出点ＤＰ１、ＤＰ２がプリント回路基板１２０の同側に設けられる場合に空気によって熱を伝導しなければならないことに比べると、本願の実施例において、感知回路１４０と検出点ＤＰ１、ＤＰ２がプリント回路基板１２０の異なる側に設けられるので、プリント回路基板１２０及びその内部の金属材料によって熱を伝導し、好適な熱伝導率を有し、更に温度検出の効率及び正確性を向上させることができる。
【００３６】
図１Ｂを合わせて参照されたい。図１Ｂは、図１Ａに示す実施例における電子装置１００に対応する上面図である。図１Ｂに示すように、プリント回路基板１２０の裏面に設けられる感知回路１４０を点線で示す。
【００３７】
感知回路１４０は、プリント回路基板１２０の裏面に設けられ、プリント回路基板１２０の正面における回路レイアウト及び素子配置に影響を与えないため、高い設置柔軟性を有する。これにより、感知回路１４０は、温度検出の正確度を向上させることができる。
【００３８】
図面に示すように、一部の実施例において、感知回路１４０は、検出点ＤＰ１、ＤＰ２の温度を感知し、それに対応して電圧信号Ｖｔを制御回路１６０に出力する。このように、制御回路１６０は、電圧信号Ｖｔに基づいて電子装置１００におけるプリント回路基板１２０の第１の面に設けられる検出点ＤＰ１、ＤＰ２が過温になるかを判断することができる。
【００３９】
具体的には、制御回路１６０は、デジタルシグナルプロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ；ＤＳＰ）、或いはマイクロコントローラユニット（Ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｕｎｉｔ；ＭＣＵ）、複雑なプログラマブルロジックデバイス（Ｃｏｍｐｌｅｘ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ；ＣＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ−ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｇａｔｅ  ａｒｒａｙ；ＦＰＧＡ）等の多種の形態により実作されることができる。
【００４０】
図１Ｃ及び図１Ｄを参照されたい。図１Ｃは、本願の他の一部の実施例に係る電子装置１００を示す側面図である。図１Ｄは、図１Ｃに示す実施例に係る電子装置１００に対応する上面図である。図１Ｃ、図１Ｄに示す実施例において、制御回路１６０及び感知回路１４０と、検出点ＤＰ１、ＤＰ２とは、異なるプリント回路基板に設けられる。
【００４１】
本実施例において、制御回路１６０は、少なくとも１つの電圧信号Ｖｔに基づいてプリント回路基板１２０の第１の面に設けられた一つ又は複数の検出点ＤＰ１、ＤＰ２が過温になるかを判断することに用いられてもよい。具体的な詳しい操作については、図１Ａ、図１Ｂに示す電子装置１００の操作に類似するので、ここで詳しく説明しない。
【００４２】
下記段落において、図面に合わせて感知回路１４０の具体的な回路及び検出温度の詳しい操作を更に説明する。図２Ａを参照されたい。図２Ａは、本願の一部の実施例による電子装置１００を示す側面図である。図２Ａにおいて、容易に理解させるために図１Ａに示す実施例に関連する類似な素子を同一の参照記号で示し、且つ類似な素子の具体的な原理については上記段落で既に詳しく説明したが、図２Ａの素子との協同動作の関係を有して説明する必要があるものでなければ、ここで繰り返して説明しない。
【００４３】
図面に示すように、一部の実施例において、感知回路１４０は、Ｍ個の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍによってプリント回路基板１２０の第１の面におけるＮ個の検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎを検出することができる。注意すべきなのは、図２Ａに示す感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍと検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎとの何れの数も例示だけであり、本願を制限するためのものではないことである。例としては、他の一部の実施例において、電子装置１００は、検出点ＤＰ１を１つのみ含んでもよく、感知回路１４０も感知素子ＴＣ１を１つのみ含んでもよい。
【００４４】
図２Ａに示すように、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの何れは、隣接する２つの検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎのプリント回路基板１２０の裏面における投影位置の間に設けられてよい。このように、感知回路１４０における感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの数は、検出しようとする検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎの数よりも少なくてよい。これにより、少ない感知素子で多い検出点を検出し、更に、感知回路１４０のハードウェアコスト及び設計困難度を低下させることができる。図２Ａに示す実施例において、２つずつの隣接する検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎの間に一組の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍが設けられるため、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの数ＭはＮ−１に等しい。つまり、一部の実施例において、Ｍは任意の正整数であってよく、ＮはＭより大きい正整数であってよい。
【００４５】
図２Ｂを合わせて参照されたい。図２Ｂは、図２Ａに示す実施例に係る感知回路１４０に対応する回路模式図である。図２Ｂにおいて、容易に理解させるために、図２Ａに示す実施例に関連する類似な素子を同一の参照記号で示す。
【００４６】
図２Ｂに示すように、一部の実施例において、感知回路１４０は、分圧抵抗Ｒ１及び上記段落で言及した一つ又は複数の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍを含む。構造において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍと分圧抵抗Ｒ１とは互いに直列するように電気的に結合する。感知回路１４０は、基準電圧Ｖｒｅｆを受けるように、電圧源２００と接地端との間に電気的に結合され、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍと分圧抵抗Ｒ１によって基準電圧Ｖｒｅｆを分圧して少なくとも１つの電圧信号Ｖｔを制御回路１６０に出力する。
【００４７】
具体的には、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍは、プリント回路基板１２０の内部導電層Ｍ１、Ｍ２の金属材料によって熱を伝導して、プリント回路基板１２０の第１の面に設けられる検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎの温度を感知する。
【００４８】
一部の実施例において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍは、負の温度係数（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ；ＮＴＣ）サーミスタによって達成されてよい。これにより、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの抵抗値は感知された温度によって変わる。
【００４９】
例としては、検出点ＤＰ２の温度が異常になると、付近の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２の抵抗値は、検出点ＤＰ２の温度の向上につれて低下する。このように、互いに直列する感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの全体の抵抗値も低下する。この場合、ノードＮ１における分圧はそれに対応して向上し、更に高レベルの電圧信号Ｖｔを制御回路１６０に出力する。このように、制御回路１６０は、電圧信号Ｖｔの電圧レベルに基づいて電子装置１００が過温の異常になるかを判断して、対応する保護操作を行うことができる。
【００５０】
具体的には、一部の実施例において、制御回路１６０は、電圧信号Ｖｔが閾値より大きくなる場合に検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎの過温を判断して、過温の警報信号を出力することに用いられることができる。
【００５１】
注意すべきなのは、他の一部の実施例において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍは、正の温度係数（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ；ＰＴＣ）サーミスタによって達成されてもよいことである。同様に、互いに直列する感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの全体抵抗値も、検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎの温度によって変わり、更に対応するレベルの電圧信号Ｖｔを制御回路１６０に出力する。つまり、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍとしてＰＴＣサーミスタ、ＮＴＣサーミスタ又は抵抗値が温度によって変わる他の電子素子を使用するにかかわらず、制御回路１６０は、電圧信号Ｖｔの変化に基づいて過温の異常になるかを判断することができる。
【００５２】
また、他の実施例において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍは、他の設置形態で検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎの温度を検出してもよい。図３Ａを参照されたい。図３Ａは、本願の他の一部の実施例に係る電子装置１００を示す側面図である。図３Ａにおいて、容易に理解させるために、図１Ａ、図２Ａの実施例に関連する類似な素子を同一の参照記号で示す。また、類似な素子の具体的な原理については、上記段落で既に詳しく説明したが、図１Ａ、図２Ａの素子との協同動作の関係を有して説明する必要があるものでなければ、ここで繰り返して説明しない。
【００５３】
図２Ａに示す実施例と比べると、図３Ａに示す実施例において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの各々は、それぞれ２つ以上の検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３、ＤＰ４〜ＤＰｎを検出することに用いられる。例としては、感知素子ＴＣ１は、検出点ＤＰ１、ＤＰ２のプリント回路基板１２０の裏面における投影位置の間に設けられてよい。感知素子ＴＣ２は、検出点ＤＰ３、ＤＰ４のプリント回路基板１２０の裏面における投影位置の間に設けられてよく、これによって類推してよい。
【００５４】
図２Ａに示す電子装置１００と同様に、図３Ａに示す実施例において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの数も、検出しようとする検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎの数より少ない。これにより、少ない感知素子によって多い検出点を検出し、更に感知回路１４０のハードウェアコスト及び設計困難度を低下させることができる。図３Ａに示す実施例において、複数組の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの各々が単独して２つの隣接検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎを検出できるため、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍの数Ｍは（Ｎ／２）−１〜（Ｎ／２）＋１の間の整数である。
【００５５】
図３Ｂを合わせて参照されたい。図３Ｂは、図３Ａに示す実施例に係る感知回路１４０に対応する回路模式図である。図３Ｂにおいて、容易に理解させるために図３Ａに示す実施例に関連する類似な素子を同一の参照記号で示す。
【００５６】
図２Ｂに示す実施例と同じように、図３Ｂに示す実施例において、感知回路１４０は、分圧抵抗Ｒ１及び上記段落で言及した一つ又は複数の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍを含む。構造において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍと分圧抵抗Ｒ１とは互いに直列するように電気的に結合する。感知回路１４０は、基準電圧Ｖｒｅｆを受けるように、電圧源２００と接地端との間に電気的に結合され、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍと分圧抵抗Ｒ１によって基準電圧Ｖｒｅｆを分圧して少なくとも１つの電圧信号Ｖｔを制御回路１６０に出力する。その詳しい操作については、上記段落で既に詳しく説明したので、ここで繰り返して説明しない。
【００５７】
また、他の一部の実施例において、感知回路１４０は、他の回路構造によって達成されてもよい。図４を参照されたい。図４は、本願の他の一部の実施例に係る感知回路１４０を示す回路模式図である。図４に示す感知回路１４０は、図１Ａ又は図２Ａ、図３Ａの実施例に係る電子装置１００に用いられてもよい。
【００５８】
図２Ｂ、図３Ｂに示す実施例と比べると、本実施例において、感知回路１４０は、複数の分圧抵抗Ｒ１〜Ｒｍ及び複数の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍを含む。構造において、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍは、それぞれ複数の基準電圧Ｖｒｅｆ１、Ｖｒｅｆ２〜Ｖｒｅｆｍを受けるように、それぞれ対応する複数の電圧源２００ａ、２００ｂ〜２００ｍと接地端との間に電気的に結合され、対応する分圧抵抗Ｒ１、Ｒ２〜Ｒｍに直列するように電気的に結合されて、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍと分圧抵抗Ｒ１、Ｒ２〜Ｒｍによって基準電圧Ｖｒｅｆ１、Ｖｒｅｆ２〜Ｖｒｅｆｍを分圧して、それぞれ対応するノードＮ１、Ｎ２〜Ｎｍによって複数の対応する電圧信号Ｖｔ１、Ｖｔ２〜Ｖｔｍを制御回路１６０に出力する。
【００５９】
本実施例において、感知回路１４０のＭ個の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍは、プリント回路基板１２０の第１の面におけるＮ個の検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎを検出することに用いられてもよい。Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数である。感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍはその抵抗値が温度が変わることによって対応するレベルの電圧信号Ｖｔ１、Ｖｔ２〜Ｖｔｍを出力するという操作については、上記段落で既に詳しく説明したので、ここで繰り返して説明しない。
【００６０】
また、本実施例において、制御回路１６０は、更に電圧信号Ｖｔ１、Ｖｔ２〜Ｖｔｍの何れが変わったかに基づいて、検出点ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３〜ＤＰｎが異常になるかを判断して、対応する過温の警報信号を出力することができる。例としては、制御回路１６０の受けた電圧信号Ｖｔ１が閾値を超えると、感知素子ＴＣ１に対応する一つ又は複数の検出点（例えば、検出点ＤＰ１、ＤＰ２）の温度が異常になると判断して、特定の警報信号を出力することができる。
【００６１】
これにより、使用者は、異なる警報信号に基づいてどの継ぎ目における導線と締付け素子とが緊密に接続されないことを判断して、故障排除に必要な時間を節約することができる。また、本実施例に係る感知回路１４０は、検出しようとする検出点が複数の個所に分散して同一組の電気回路によって容易に検出できない電子装置１００にも好適に用いられる。
【００６２】
説明すべきなのは、衝突しない状況で、本開示内容の各図面、実施例及び実施例における特徴と回路は、互いに組み合わせてもよいことである。図面に示す回路は単に例示するためのものであり、説明をより簡単にして容易に理解させるように簡単化されたものであり、本願を制限するためのものではない。
【００６３】
例としては、一部の実施例において、感知回路１４０は、それぞれ複数の電圧信号Ｖｔ１、Ｖｔ２〜Ｖｔｍを出力することができる。複数の電圧信号Ｖｔ１、Ｖｔ２〜Ｖｔｍの各々は、複数の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍに対応する。
【００６４】
図５を参照されたい。図５は、本願の他の一部の実施例に係る感知回路１４０を示す回路模式図である。同様に、図５に示す感知回路１４０は、図１Ａ又は図２Ａ、図３Ａに実施例に係る電子装置１００に用いられてよい。
【００６５】
図４に示す感知回路１４０と比べると、図５に示す感知回路１４０において、複数の電圧信号Ｖｔ１、Ｖｔ２〜Ｖｔｍの各々は、２つ以上の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍに対応する。
【００６６】
具体的には、感知素子ＴＣ１、ＴＣ２は、互いに直列しており、電圧源２００ａから基準電圧Ｖｒｅｆ１を受けて、分圧抵抗Ｒ１に合わせて分圧し、ノードＮ１から電圧信号Ｖｔ１を出力することに用いられる。感知素子ＴＣ３、ＴＣ４は互いに直列しており、電圧源２００ｂから基準電圧Ｖｒｅｆ２を受けて、分圧抵抗Ｒ２に合わせて分圧し、ノードＮ２から電圧信号Ｖｔ２を出力することに用いられる。これによって類推すれば、感知素子ＴＣｘ、ＴＣｙは、互いに直列しており、電圧源２００ｍから基準電圧Ｖｒｅｆｍを受け、分圧抵抗Ｒｍに合わせて分圧し、ノードＮｍから電圧信号Ｖｔｍを出力することに用いられる。
【００６７】
つまり、異なる電子装置１００において、感知回路１４０がプリント回路基板１２０の裏面に設けられ、設置柔軟性が大きいため、異なる電子装置１００の温度感知に要求される感度や正確性、コスト考慮、及び検出点のレイアウト位置によって感知素子の数、分圧抵抗の数及び出力電圧信号の数を決め、対応する回路構造によって感知回路１４０を達成させてよい。
【００６８】
図６を参照されたい。図６は、本開示内容の一部の実施例に係る過温の検出方法６００を示す流れ図である。便利且つ明確に説明するために、下記過温の検出方法６００については、図１Ａ〜図５に示す実施例に合わせて説明するが、これに限定されなく、当業者であれば、本願の精神や範囲から逸脱せずに、各種の変更や修正を加えることができる。図６に示すように、過温の検出方法６００は、工程Ｓ６１０、Ｓ６２０及びＳ６３０を含む。
【００６９】
まず、工程Ｓ６１０において、電子装置１００は、感知回路１４０によって一つ又は複数の検出点ＤＰ１〜ＤＰｎの温度を感知する。
【００７０】
一部の実施例において、工程Ｓ６１０は、感知回路１４０におけるＭ個の感知素子ＴＣ１、ＴＣ２〜ＴＣｍによって、プリント回路基板１２０の第１の面におけるＮ個の検出点ＤＰ１〜ＤＰｎを検出し、Ｍは正整数であり、ＮはＭより大きい正整数であることを更に含む。
【００７１】
次に、工程Ｓ６２０において、電子装置１００は、感知回路１４０によって検出点ＤＰ１〜ＤＰｎの温度に基づいて少なくとも１つの電圧信号Ｖｔを対応して出力する。
【００７２】
一部の実施例において、少なくとも１つの電圧信号Ｖｔを出力するという操作は、感知回路１４０によって電圧源２００から基準電圧Ｖｒｅｆを受けることと、感知回路１４０における一つ又は複数の感知素子ＴＣ１〜ＴＣｍ及び分圧抵抗Ｒ１によって基準電圧Ｖｒｅｆを分圧して電圧信号Ｖｔを出力することと、を含む。
【００７３】
他の一部の実施例において、工程Ｓ６２０における複数の電圧信号Ｖｔ１〜Ｖｔｍを出力するという操作は、感知回路１４０における複数の感知素子ＴＣ１〜ＴＣｍによってそれぞれ対応する複数の電圧源２００ａ〜２００ｍから複数の基準電圧Ｖｒｅｆ１〜Ｖｒｅｆｍを受けることと、感知素子ＴＣ１〜ＴＣｍ及び対応する複数の分圧抵抗Ｒ１〜Ｒｍによって基準電圧Ｖｒｅｆ１〜Ｖｒｅｆｍを分圧して、複数の対応する電圧信号Ｖｔ１〜Ｖｔｍを制御回路１６０に出力することと、を含む。
【００７４】
次に、工程Ｓ６３０において、電子装置１００は、制御回路１６０によって電圧信号Ｖｔに基づいて検出点ＤＰ１〜ＤＰｎが過温になるかを判断する。
【００７５】
一部の実施例において、工程Ｓ６３０では、電子装置１００は、電圧信号Ｖｔが閾値より大きくなる場合に制御回路１６０によって検出点ＤＰ１〜ＤＰｎの過温を判断して、過温の警報信号を出力する。
【００７６】
当業者であれば、この過温の検出方法６００が如何に上記複数の異なる実施例に係る電子装置１００に基づいて前記の操作及び機能を実行するかを直接理解できるので、ここで繰り返して説明しない。
【００７７】
上記の内容には、例示的な工程を含む。しかしながら、これらの工程は、必ず順に実行しなければならないわけでもない。本実施形態に言及した工程であれば、特にその順序を説明しない限り、何れも実際の要求に応じてその前後の順序を調整し、ひいては同時に又はその一部を同時に実行してもよい。
【００７８】
以上をまとめると、本願の各実施例において、感知素子をプリント回路基板における検出点と異なる側に設けて、プリント回路基板の金属層によって熱を伝導して検出点に対して温度検出を行い、プリント回路基板の同側に設けられる場合に比べると、検出点における温度変化をより正確に検出し、接続導線と締付け素子とが緊密に接続されず異常高温になる場合に異常状態を快速に発見して報告し、熱源により機器が焼却されて、火災にならないように避けることができる。
【００７９】
本開示内容では、実施形態を上記の通り開示したが、それは本開示内容を制限するものではない。当業者であれば、本開示内容の精神や範囲から逸脱せずに、各種の変更や修正を加えることができるため、本開示内容の保護範囲は、後の添付の特許請求の範囲により決められるものを基準する。
【符号の説明】
【００８０】
１００  電子装置
１２０  プリント回路基板
１４０  感知回路
１６０  制御回路
２００、２００ａ〜２００ｍ  電圧源
ＴＣ１〜ＴＣｍ、ＴＣｘ、ＴＣｙ  感知素子
ＤＰ１〜ＤＰｎ  検出点
Ｎ１〜Ｎｍ  ノード
Ｒ１〜Ｒｍ  分圧抵抗
Ｍ１、Ｍ２  導電層
Ｖｔ、Ｖｔ１〜Ｖｔｍ  電圧信号
Ｖｒｅｆ、Ｖｒｅｆ１〜Ｖｒｅｆｍ  基準電圧
６００  過温の検出方法
Ｓ６１０、Ｓ６２０、Ｓ６３０  工程
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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