(57)【要約】【課題】一対の相手部品の電極までの距離が偏っていても、電気的相互接続の信頼性を確保しうるインタポーザを提供する。【解決手段】本発明のインタポーザ１０は、コンタクト部材４０と、厚さ方向に貫通し、コンタクト部材を収容するキャビティ２０を有するハウジング３０とを備える。コンタクト部材は、所定間隔を隔てて設けられる一対の接点部４３Ａ，４３Ｂと、互いに対向する一対の自由端４１Ａ，４１Ｂとを有する。また、ハウジングは、キャビティに臨み、コンタクト部材の一対の自由端の側が配置される第１の側面２１と、第１の側面に対向する第２の側面２２と、を有する。第２の側面およびコンタクト部材の一方または双方には、コンタクト部材の厚さ方向の所定範囲の移動を許容しつつコンタクト部材の脱落を防止する抜け止め部２３，４５が設けられる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔を隔てて設けられる一対の接点部と、互いに対向する一対の自由端と、を有するコンタクト部材と、
厚さ方向に貫通し、前記コンタクト部材を収容するキャビティを有するハウジングと、を備え、
前記ハウジングは、前記キャビティに臨み、前記コンタクト部材の一対の前記自由端の側が配置される第１の側面と、前記第１の側面に対向する第２の側面と、を有し、
前記コンタクト部材の前記厚さ方向の所定範囲の移動を許容しつつ前記コンタクト部材の脱落を防止する抜け止め部が、前記第２の側面および前記コンタクト部材の一方または双方に設けられる、
ことを特徴とするインタポーザ。
【請求項２】
前記コンタクト部材は、前記第２の側面の側に配置される背面部を有し、
前記抜け止め部は、
前記第２の側面および前記背面部の一方に形成される係止溝と、
前記第２の側面および前記背面部の他方に形成され、前記係止溝に挿入される係止突起であり、
前記係止突起が前記係止溝の内部で、前記厚さ方向の移動が許容される、
請求項１に記載のインタポーザ。
【請求項３】
前記抜け止め部は、
前記コンタクト部材の前記背面部に設けられ、前記コンタクト部材の内側に向けてくぼんだ係止溝と、
前記ハウジングの前記第２の側面に設けられ、前記係止溝の内側に挿入される係止突起と、で構成される、
請求項２に記載のインタポーザ。
【請求項４】
前記抜け止め部は、
前記第２の側面の前記厚さ方向に間隔を隔てて形成され、前記キャビティに向けて突出する一対の係止突起である、
請求項１に記載のインタポーザ。
【請求項５】
一対の前記係止突起は、それぞれ前記厚さ方向において前記キャビティの外側に広がるように傾く傾斜面を有する請求項４に記載のインタポーザ。
【請求項６】
一対の前記係止突起は、前記厚さ方向と直交する平面方向において位置をずらして配置される、
請求項４または請求項５に記載のインタポーザ。
【請求項７】
前記コンタクト部材は、
前記厚さ方向の所定範囲の移動を通じて、一対の前記自由端が前記キャビティの内部に留まる、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のインタポーザ。
【請求項８】
それぞれが前記コンタクト部材を収容した前記キャビティが、前記厚さ方向と直交する平面方向に複数配列される、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のインタポーザ。
【請求項９】
前記コンタクト部材は、一方の自由端から延長する部位と、他方の自由端から延長する部位とが接触している、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のインタポーザ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの相手部品に挟まれて使用され、２つの相手部品に設けられる一対の対向電極を電気的に相互接続するインタポーザ（interposer）に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プロセッサ・コアのような半導体チップは、底面に多数の電極を有し、これらの電極は比較的小さい区域において互いに密に配置される。そのため、半導体チップの電極を回路基板の電極にはんだ付けで直接取り付けることができない場合、両者の間にインタポーザと称する中間接続部材を介在させて、半導体チップの電極と回路基板の電極を電気的に相互接続することがある。
【０００３】
この種のインタポーザにおいて、導電性および弾性を有する略Ｃ字状のコンタクト部材をハウジングのキャビティ内に配置した構成が知られている。上記のインタポーザにおいては、半導体チップの電極および回路基板の電極の各々にコンタクト部材を接触させて、両者の電気的相互接続を確保する。また、上記のインタポーザにおいて、コンタクト部材の背面のくぼみと隙間なく嵌合する突起をキャビティ内に形成し、キャビティからコンタクト部材を抜け止めした抜け止め構造が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６，３１５，５７６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、相手部品である回路基板の反りなどにより、各々のコンタクト部材の位置において、相手部品とハウジングの距離が不均一となる場合がある。
例えば、特許文献１が提案する抜け止め構造を有するインタポーザの場合、コンタクト部材は嵌合された箇所を支点として、半導体チップ側と回路基板側のそれぞれで独立して弾性変形する。そして、半導体チップまたは回路基板との距離が相対的に短い場合にはコンタクト部材は対応する電極と強く接触する一方、半導体チップまたは回路基板との距離が相対的に長い場合にはコンタクト部材は対応する電極と弱く接触する。
【０００６】
したがって、上記のインタポーザにおいて、一方の相手部品とコンタクト部材の距離と、他方の相手部品およびコンタクト部材の距離とが異なる場合、一対の相手部品とコンタクト部材の間の接触荷重がそれぞれ相違する。このとき、ハウジングとの距離が相対的に長い相手部品に対しては、コンタクト部材と電極の接触が相対的に弱くなるので、両者の電気的接続の信頼性が低下する。電気的相互接続の信頼性を担保する必要からインタポーザに相手部品を強い力で押しつけると、変形を避けるために各部品の剛性を向上させる等の対策が必要となってしまう。
【０００７】
以上より、本発明は、一対の相手部品の電極までの距離が偏っていても、電気的相互接続の信頼性を確保しうるインタポーザを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のインタポーザは、コンタクト部材と、厚さ方向に貫通し、コンタクト部材を収容するキャビティを有するハウジングとを備える。コンタクト部材は、所定間隔を隔てて設けられる一対の接点部と、互いに対向する一対の自由端とを有する。また、ハウジングは、キャビティに臨み、コンタクト部材の一対の自由端の側が配置される第１の側面と、第１の側面に対向する第２の側面と、を有する。第２の側面およびコンタクト部材の一方または双方には、コンタクト部材の厚さ方向の所定範囲の移動を許容しつつコンタクト部材の脱落を防止する抜け止め部が設けられる。
【０００９】
上記のコンタクト部材は、第２の側面の側に配置される背面部を有していてもよい。また、抜け止め部は、第２の側面および背面部の一方に形成される係止溝と、第２の側面および背面部の他方に形成され、係止溝に挿入される係止突起であってもよい。そして、係止突起が係止溝の内部で、厚さ方向の移動が許容されてもよい。
また、抜け止め部は、コンタクト部材の背面部に設けられ、コンタクト部材の内側に向けてくぼんだ係止溝と、ハウジングの第２の側面に設けられ、係止溝の内側に挿入される係止突起と、で構成されてもよい。
【００１０】
上記の抜け止め部は、第２の側面の厚さ方向に間隔を隔てて形成され、キャビティに向けて突出する一対の係止突起であってもよい。
また、一対の係止突起は、それぞれ厚さ方向においてキャビティの外側に広がるように傾く傾斜面を有していてもよい。
また、一対の係止突起は、厚さ方向と直交する平面方向において位置をずらして配置されていてもよい。
また、上記のコンタクト部材は、厚さ方向の所定範囲の移動を通じて、一対の自由端がキャビティの内部に留まってもよい。
また、それぞれがコンタクト部材を収容したキャビティが、厚さ方向と直交する平面方向に複数配列されてもよい。
また、コンタクト部材は、一方の自由端から延長する部位と、他方の自由端から延長する部位とが接触していてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のインタポーザは、コンタクト部材と、厚さ方向に貫通し、コンタクト部材を収容するキャビティを有するハウジングとを備える。コンタクト部材は、所定間隔を隔てて設けられる一対の接点部と、互いに対向する一対の自由端とを有する。そのため、ハウジングの厚さ方向に貫通したキャビティに収容されたコンタクト部材は、厚さ方向に配置された一対の相手部品の電極間の電気的相互接続を図ることができる。
【００１２】
また、ハウジングは、キャビティに臨み、コンタクト部材の一対の自由端の側が配置される第１の側面と、第１の側面に対向する第２の側面と、を有する。第２の側面およびコンタクト部材の一方または双方には、コンタクト部材の厚さ方向の所定範囲の移動を許容しつつコンタクト部材の脱落を防止する抜け止め部が設けられる。抜け止め部はコンタクト部材の厚さ方向の移動を許容するため、コンタクト部材は一方の相手部品に押圧されると、他方の相手部品に向けて押し出され、他方の相手部品の電極を押圧する。これにより、本発明のインタポーザによれば、コンタクト部材の厚さ方向の移動によりコンタクト部材からの接触荷重が一対の電極に分散する。したがって、一対の相手部品の電極までの距離が偏っていても、電気的相互接続の信頼性を確保しうる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は第１実施形態のインタポーザの斜視図、（ｂ）は図１（ａ）の平面図、（ｃ）は図１（ａ）の正面図である。
【図２】第１実施形態のキャビティの平面図である。
【図３】コンタクト部材の斜視図である。
【図４】図１（ｂ）のIV−IV線断面図である。
【図５】（ａ）は、第１実施形態における相手部品およびコンタクト部材の接続状態の一例を示す図、（ｂ）は、図５（ａ）の他の例を示す図である。
【図６】第２実施形態のインタポーザの断面図である。
【図７】第２実施形態のキャビティの平面図である。
【図８】（ａ）は、第２実施形態における相手部品およびコンタクト部材の接続状態の一例を示す図、（ｂ）は、図８（ａ）の他の例を示す図である。
【図９】（ａ）は、他の実施形態のインタポーザの断面図であり、（ｂ）は、他の実施形態における相手部品およびコンタクト部材の接続状態の一例を示す図、（ｃ）は、図９（ｂ）の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
第１実施形態のインタポーザ１０は、例えば、半導体チップと回路基板に設けられる一対の対向電極を電気的に相互接続するために、半導体チップと回路基板に挟まれて使用される。
インタポーザ１０は、図１に示すように、平面方向（図中ＸＹ方向）に複数のキャビティ２０が配列された平板状のハウジング３０と、各々のキャビティ２０に収容される複数のコンタクト部材４０とを有している。ハウジング３０は、電気絶縁性の材料で形成されている。
【００１５】
キャビティ２０は、それぞれハウジング３０の平面方向と直交する厚さ方向（図中Ｚ方向）に貫通する筒状の空間で形成され、ハウジング３０のおもて面側およびうら面側にそれぞれ開口を有している。図１（ｂ）および図２に示すように、キャビティ２０の平面方向の形状は六角形状に形成されている。以下、ハウジング３０においてキャビティ２０に臨む面であって、キャビティ２０の長手方向Ｌ（図２）に沿って対向する２つの面のうち、キャビティ２０の幅方向Ｗの寸法が短い面を第１の側面２１と称し、幅方向Ｗの寸法が長い面を第２の側面２２と称する。
【００１６】
キャビティ２０の第１の側面２１は、図４に示すように、キャビティ２０の厚さ方向Ｚに沿って延在する平面である。一方、第２の側面２２は、図２および図４に示すように、キャビティ２０の厚さ方向Ｚに沿って延在する平面であるが、厚さ方向Ｚの中央にキャビティ２０の幅方向Ｗに延在する突起部２３を有している。突起部２３は、係止突起の一例である。ここで、突起部２３の厚さ方向Ｚの寸法をＨ１と定義する。なお、突起部２３は、例えば、ハウジング３０の上下から金型を突き合わせてキャビティ２０を形成することによりキャビティ２０の上記位置に加工できる。
【００１７】
コンタクト部材４０は、図３に示すように、全体形状が略Ｃ字状である弾性変形可能な導電性部材であって、周方向の一部が切り欠かれることで２つの自由端４１Ａ，４１Ｂを有している。コンタクト部材４０は、導電性および弾性を有する金属材料、例えば銅合金からなる板材を打抜き加工した後に折り曲げ加工を施すことで形成される。
【００１８】
コンタクト部材４０の自由端４１Ａ，４１Ｂは、それぞれ内向きに折り返されており、互いに所定の間隔を隔てている。一方の自由端４１Ａは、折り返し４２Ａと、接点部４３Ａを介して背面部４４と繋がっている。同様に、他方の自由端４１Ｂは、折り返し４２Ｂと、接点部４３Ｂを介して背面部４４と繋がっている。背面部４４は、自由端４１Ａ，４１Ｂとは反対側に位置しており２つの自由端４１Ａ，４１Ｂを繋いでいる。
なお、コンタクト部材４０は、接点部４３Ａと接点部４３Ｂを結ぶ方向に専ら弾性変形する。なお、この方向をコンタクト部材４０の主変形方向ということがある。
【００１９】
コンタクト部材４０の接点部４３Ａと接点部４３Ｂの間隔は、キャビティ２０の厚さ方向Ｚの寸法よりも大きく設定されている。これにより、図１（ｃ）および図４に示すように、キャビティ２０にコンタクト部材４０を収容したときに、コンタクト部材４０の接点部４３Ａはキャビティ２０のおもて面側の開口２４から外部に露出するようになっている。同様に、コンタクト部材４０の接点部４３Ｂはキャビティ２０のうら面側の開口２５から外部に露出するようになっている。
【００２０】
また、コンタクト部材４０の自由端４１Ａ，４１Ｂの幅は第１の側面２１の幅よりも若干狭く設定され、コンタクト部材４０の背面部４４の幅は第２の側面２２の幅よりも若干狭く設定されている。そのため、図４に示すように、コンタクト部材４０は、折り返し４２Ａ，４２Ｂを第１の側面２１に当接させ、かつ背面部４４を第２の側面２２に当接させた状態で、キャビティ２０に収容することが可能である。なお、コンタクト部材４０は、接点部４３Ａ,４３Ｂを除いて背面部４４から各々の自由端４１Ａ，４１Ｂに向けて幅を狭く設定しているので、背面部４４を除く部分の弾性変形が容易である。
【００２１】
図４に示すように、背面部４４の中央部分には、コンタクト部材４０の内側に向けてくぼんだ溝部４５が、背面部４４を折り曲げることで形成されている。溝部４５は係止溝の一例である。溝部４５の内側は、キャビティ２０にコンタクト部材４０を収容したときにキャビティ２０の突起部２３を受ける空間となる。また、溝部４５の厚さ方向Ｚの両端には、干渉面４５Ａ，４５Ｂが設けられる。
溝部４５の厚さ方向Ｚの寸法Ｈ２は、突起部２３の厚さ方向Ｚの寸法Ｈ１よりも大きく設定される。このＨ１とＨ２の大小関係から、キャビティ２０にコンタクト部材４０を収容した状態において、コンタクト部材４０は、Ｈ２−Ｈ１の範囲で厚さ方向Ｚに変位できる。一方、溝部４５の厚さ方向Ｚの寸法Ｈ２の範囲を超えてコンタクト部材４０を厚さ方向Ｚに動かそうとすると、干渉面４５Ａまたは干渉面４５Ｂに突起部２３が干渉することでコンタクト部材４０がキャビティ２０から抜け止めされる。
【００２２】
コンタクト部材４０を厚さ方向Ｚに移動させると、コンタクト部材４０の折り返し４２Ａ，４２Ｂは厚さ方向Ｚに沿ってそれぞれ第１の側面２１に摺動する。ここで、第１の側面２１において、ハウジング３０のおもて面３０Ａまたはうら面３０Ｂから折り返し４２Ａ，４２Ｂが摺動しうる位置までの厚さ方向Ｚの最大寸法（Ｈ３）は、コンタクト部材４０の移動範囲よりも長くなるように設定される。ここで、コンタクト部材４０の移動範囲は、溝部４５の厚さ方向Ｚの寸法Ｈ２と突起部２３の厚さ方向Ｚの寸法Ｈ１との差で規定される。具体的には、Ｈ３は、突起部２３が溝部４５の干渉面４５Ａと干渉するときの折り返し４２Ａの位置からおもて面３０Ａまでの距離と、突起部２３が溝部４５の干渉面４５Ｂと干渉するときの折り返し４２Ｂの位置からうら面３０Ｂまでの距離である。
【００２３】
寸法Ｈ３とコンタクト部材４０の移動範囲（Ｈ２−Ｈ１）との関係から、突起部２３が溝部４５の干渉面４５Ａと干渉するときに、折り返し４２Ｂはキャビティ２０の内部に留まっており、開口２５から外部に露出しない。同様に、突起部２３が溝部４５の干渉面４５Ｂと干渉するときに、折り返し４２Ａはキャビティ２０の内部に留まっており、開口２４から外部に露出しない。このように、コンタクト部材４０が厚さ方向Ｚに最大限移動したとしても、コンタクト部材４０の自由端側が開口２４，２５から露出することが抑止される。したがって、キャビティ２０からのコンタクト部材４０の脱落を確実に防止できる。
【００２４】
以下、図５を参照して第１実施形態のインタポーザ１０による接続例を説明する。以下の説明では、インタポーザ１０のおもて面３０Ａの側に配置される相手部品が半導体チップ５０であり、インタポーザ１０のうら面３０Ｂの側に配置される相手部品が回路基板６０である。
【００２５】
半導体チップ５０には、平板状のパッド電極であるランド５０Ａがインタポーザ１０に対向する面に配列されている。また、回路基板６０には、半導体チップ５０のランド５０Ａと対応するようにランド６０Ａがインタポーザ１０に対向する面に配列されている。インタポーザ１０は、半導体チップ５０と回路基板６０の間に配置され、コンタクト部材４０により半導体チップ５０および回路基板６０のランド５０Ａ，６０Ａを電気的に相互接続する。
【００２６】
図５（ａ）は、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離と、回路基板６０とハウジング３０のうら面３０Ｂの距離とが同等であるときのコンタクト部材４０の状態を示している。
図５（ａ）において、コンタクト部材４０は、半導体チップ５０のランド５０Ａおよび回路基板６０のランド６０Ａによって両側から押圧されることで、２つの接点部４３Ａ，４３Ｂの間隔が縮まるように主変形方向に弾性変形して圧縮される。このとき、コンタクト部材４０は、２つの自由端４１Ａ，４１Ｂの間隔が閉じるように変形し、第１の側面２１からはコンタクト部材４０が離れた状態となる。
また、ランド５０Ａ，６０Ａには、この弾性変形による反力によりコンタクト部材４０の接点部４３Ａ，４３Ｂが所定の荷重で押し当てられる。これにより、コンタクト部材４０を介して、半導体チップ５０のランド５０Ａと回路基板６０のランド６０Ａとの間の電気的相互接続が確立される。
【００２７】
図５（ｂ）は、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離と、回路基板６０とハウジング３０のうら面３０Ｂの距離に偏りがあるときのコンタクト部材４０の状態を示している。図５（ｂ）においては、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離が、ハウジング３０のうら面３０Ｂの距離よりも厚さ方向Ｚに離れている。
図５（ｂ）において、コンタクト部材４０は、図中下側の回路基板６０のランド６０Ａに押圧されると、図中上側の半導体チップ５０に向けて押し出される。そして、コンタクト部材４０は、厚さ方向Ｚの移動により半導体チップ５０のランド５０Ａと接触する。このとき、回路基板６０のランド６０Ａからの反力により、半導体チップ５０のランド５０Ａにコンタクト部材４０が押し当てられる。このように、コンタクト部材４０の厚さ方向Ｚの移動により、コンタクト部材４０からの接触荷重が図中上下のランド５０Ａ，６０Ａに分散する。したがって、第１実施形態のインタポーザ１０は、一対の相手部品の電極までの距離が偏っていても、電気的相互接続の信頼性を向上させることができる。
【００２８】
また、上記のインタポーザ１０によれば、ハウジング３０の厚さ方向におけるコンタクト部材４０の位置のばらつきを考慮した分の接触荷重を低減できる。したがって、上記のインタポーザ１０によれば、各部品に要求される剛性も小さくなる。
特に、半導体チップ５０と回路基板６０とを相互接続するコンタクト部材４０は、平面方向に多数配列されるため、上記の接触荷重の総和は非常に大きくなる。上記のインタポーザ１０によれば、個々のコンタクト部材４０での接触荷重が低減できるので、システム全体におけるコスト面や設計の自由度で有利となる。
なお、以下の説明において、第１実施形態と同一の要素には同じ符号を付して重複説明を省略する。
【００２９】
〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態のインタポーザ１０Ａの構成を説明する。第２実施形態は、第１実施形態の変形例であって、突起部の２３の代わりに第２の側面２２の上下に一対のストッパー２６，２７を設けている。
【００３０】
第２実施形態のコンタクト部材４０Ａは、図６に示すように、背面部４４に溝部４５がない点を除いて第１実施形態のコンタクト部材４０と同様である。
第２実施形態のキャビティ２０Ａは、図６および図７に示すように、第２の側面２２のおもて面側端部に形成される第１のストッパー２６と、第２の側面２２のうら面側端部に形成される第２のストッパー２７とを有している。第１のストッパー２６および第２のストッパー２７からなる一対のストッパーは、係止突起の一例である。
【００３１】
第１のストッパー２６は、厚さ方向Ｚにおいてキャビティ２０Ａの外側に向けて広がるように、図６中右上向きに傾く傾斜面２６Ａを有している。また、第２のストッパー２７は、厚さ方向Ｚにおいてキャビティ２０の外側に向けて広がるように、図６中右下向きに傾く傾斜面２７Ａを有している。
第１のストッパー２６および第２のストッパー２７は、図７に示すように、平面視で第２の側面２２の幅方向Ｗに半分ずつ互い違いとなるように形成されている。そのため、第１のストッパー２６および第２のストッパー２７は、平面方向において位置をずらして重複しないように形成されている。なお、第１のストッパー２６および第２のストッパー２７は、例えば、下側からキャビティ２０Ａの左半分に対応する金型と、上側からキャビティ２０Ａの右半分に対応する金型でハウジング３０を成形することでそれぞれ加工できる。
【００３２】
キャビティ２０Ａにコンタクト部材４０Ａを収容したときには、第１のストッパー２６および第２のストッパー２７の間に、コンタクト部材４０Ａの背面部４４が位置している。例えば、コンタクト部材４０Ａが上方向に押圧された場合、コンタクト部材４０Ａの背面部４４は第１のストッパー２６の傾斜面に沿ってガイドされながら上方向に摺動する。しかし、第１のストッパー２６によりキャビティ２０Ａの外側に向けて空間が狭まっていくため、コンタクト部材４０Ａは開口２４を通過しにくくなってキャビティ２０Ａに抜け止めされる。同様に、コンタクト部材４０Ａが下方向に押圧された場合、コンタクト部材４０Ａの背面部４４は第２のストッパー２７の傾斜面に沿ってガイドされながら下方向に摺動する。しかし、第２のストッパー２７によりキャビティ２０の外側に向けて空間が狭まっていくため、コンタクト部材４０Ａは開口２５を通過しにくくなってキャビティ２０に抜け止めされる。
【００３３】
以下、第２実施形態のインタポーザ１０Ａによる接続例を説明する。
図８（ａ）は、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離と、回路基板６０とハウジング３０のうら面３０Ｂの距離とが同等であるときのコンタクト部材４０Ａの状態を示している。図８（ａ）におけるコンタクト部材４０Ａの状態は、図５（ａ）に示す第１実施形態の場合と同様である。
【００３４】
また、図８（ｂ）は、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離と、回路基板６０とハウジング３０のうら面３０Ｂの距離に偏りがあるときのコンタクト部材４０Ａの状態を示している。図８（ｂ）においては、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離が、ハウジング３０のうら面３０Ｂの距離よりも厚さ方向Ｚに離れている。
【００３５】
図８（ｂ）において、コンタクト部材４０Ａは、図中下側の回路基板６０のランド６０Ａに押圧されると、図中上側の半導体チップ５０に向けて押し出される。そして、コンタクト部材４０Ａは、厚さ方向Ｚの移動により半導体チップ５０のランド５０Ａと接触する。このとき、回路基板６０のランド６０Ａからの反力により、半導体チップ５０のランド５０Ａにコンタクト部材４０Ａが押し当てられる。このように、コンタクト部材４０の厚さ方向Ｚの移動により、コンタクト部材４０Ａからの接触荷重が図中上下のランド５０Ａ，６０Ａに分散する。したがって、第２実施形態のインタポーザ１０Ａも、第１実施形態と同様に、一対の相手部品の電極までの距離が偏っていても、電気的相互接続の信頼性を向上させることができる。
【００３６】
上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択することや、他の構成に適宜変更することが可能である。
例えば、上記実施形態のインタポーザ１０，１０Ａは、半導体チップと回路基板との電気的相互接続に限定されず、積層配置された２つの回路基板を電気的に相互接続するときにも使用できる。
また、上記実施形態において、相手部品の電極は平板状のパッド電極（ランド）に限定されず、例えば、はんだボールのバンプであってもよい。
さらに、第１実施形態において、突起部２３が台形状である例を説明したが、突起部２３を矩形状に形成してもよい。
【００３７】
図９は第１実施形態の変形例として、略Ｃ字状のコンタクト部材４０の代わりに、２つの自由端において接触が生じる短絡型のコンタクト部材４０Ｂを採用したインタポーザ１０Ｂの例を示している。図９（ａ）に示すように、コンタクト部材４０Ｂは、相手部品に押圧されていない状態（無負荷状態）において、一方の自由端４１Ａから延長する延長部４２Ｃと、他方の自由端４１Ｂから延長する折り返し４２Ｂとが接触している。
【００３８】
図９（ｂ）は、図５（ａ）と同様に、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離と、回路基板６０とハウジング３０のうら面３０Ｂの距離とが同等であるときのコンタクト部材４０Ｂの状態を示している。図９（ｂ）に示すように、コンタクト部材４０Ｂは、半導体チップ５０のランド５０Ａおよび回路基板６０のランド６０Ａによって両側から押圧されると、２つの接点部４３Ａ，４３Ｂの間隔が縮まるように主変形方向に弾性変形して圧縮される。このとき、コンタクト部材４０Ｂは自由端４１Ａが内側に入り込むように変形するが、延長部４２Ｃと折り返し４２Ｂとの接触は保たれる。
図９（ｃ）は、図５（ｂ）と同様に、半導体チップ５０とハウジング３０のおもて面３０Ａの距離と、回路基板６０とハウジング３０のうら面３０Ｂの距離に偏りがあるときのコンタクト部材４０Ｂの状態を示している。図９（ｃ）の場合においても、図９（ｂ）と同様に、コンタクト部材４０Ｂは自由端４１Ａが内側に入り込むように変形するが、延長部４２Ｃと折り返し４２Ｂとの接触は保たれる。
【００３９】
図９に示すインタポーザ１０Ｂによっても、上記の第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、図９に示すインタポーザ１０Ｂの場合には、コンタクト部材４０Ｂの延長部４２Ｃと折り返し４２Ｂが接触することで、自由端側も背面側と同様に配線として機能する。そのため、図９に示すインタポーザ１０Ｂは、第１実施形態と比べるとコンタクト部材４０Ｂにおける通電容量を大きくできる。
さらに、コンタクト部材４０Ｂにおいて、延長部４２Ｃと折り返し４２Ｂとが常に接触している。コンタクト部材４０Ｂが半導体チップ５０および回路基板６０により押圧されると、延長部４２Ｃおよび折り返し４２Ｂは互いに摺動する。このため、無負荷状態から押圧された状態に移行する際に、コンタクト部材４０Ｂの変形荷重が急激に大きくならない利点がある。
【００４０】
以上のように、図９では、第１実施形態のハウジング３０に短絡型のコンタクト部材４０Ｂを組み込んだ例を説明した。しかし、第２実施形態のハウジング３０Ａに、図９と同様の短絡型のコンタクト部材４０Ｂを組み込むようにしてもよい（図示省略）。
ハウジング３０Ａとコンタクト部材４０Ｂの組み合わせの場合、上記の第２実施形態と同様の効果を得ることができることに加えて、第２実施形態と比べるとコンタクト部材４０Ｂにおける通電容量を大きくできる。なお、ハウジング３０Ａとコンタクト部材４０Ｂの組み合わせの場合には、コンタクト部材４０Ｂの背面部４４には溝部４５を設けなくともよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０，１０Ａ，１０Ｂ  インタポーザ
２０，２０Ａ  キャビティ
２１  第１の側面
２２  第２の側面
２３  突起部
２４，２５  開口
２６  第１のストッパー
２７  第２のストッパー
３０  ハウジング
３０Ａ  おもて面
３０Ｂ  うら面
４０，４０Ａ，４０Ｂ  コンタクト部材
４１Ａ，４１Ｂ  自由端
４２Ａ，４２Ｂ  折り返し
４２Ｃ  延長部
４３Ａ，４３Ｂ  接点部
４４  背面部
４５  溝部
４５Ａ，４５Ｂ  干渉面
５０  半導体チップ
５０Ａ  ランド
６０  回路基板
６０Ａ  ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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