(57)【要約】【課題】発生したガスを平滑コンデンサの外部に排出できると共に、インバータ回路及び平滑コンデンサに水が浸入することを防止できる構造を有する回転電機の電力供給装置、及びその製造方法を提供する。【解決手段】インバータ回路を容器５５内に封止したポッティング樹脂２７と、平滑コンデンサ２９を収容する密閉された収容空間４０を形成した収容空間形成部材４１と、を備え、収容空間形成部材４１に、収容空間４０と外部とを貫通する貫通孔３２が形成され、貫通孔３２に、貫通孔３２を密閉する封止部材４３が取り付けられている回転電機の電力供給装置３。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられている回転電機の電力供給装置。
【請求項２】
前記収容空間形成部材は、内側に前記平滑コンデンサが配置された凹部が形成された凹部形成部材と、前記凹部の開口を塞ぐ、前記凹部側に前記平滑コンデンサが配置されて接続された基板と、により構成され、
前記貫通孔は、前記凹部形成部材に形成されている請求項１に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項３】
前記凹部形成部材と前記基板とは、加熱硬化促進特性を有する接着剤により接着されている請求項２に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項４】
前記基板の前記収容空間側の面は、前記凹部の開口を塞ぐ、前記収容空間の壁面を形成し、前記基板の前記収容空間側に前記平滑コンデンサが配置され、
前記基板の前記収容空間側とは反対側の面は、ポッティング樹脂により覆われている請求項２又は３に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項５】
前記基板は、前記容器の一部を構成している請求項４に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項６】
ヒートシンクが更に備えられ、
前記凹部形成部材は、前記ヒートシンクと一体的に形成されている請求項２から５のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項７】
前記平滑コンデンサは、２本のリード線を有する挿入実装型のコンデンサであり、前記基板の前記収容空間側に配置された状態で、前記２本のリード線が前記基板を貫通する２つの挿入孔に挿入されて前記基板に接続され、
前記２つの挿入孔は、前記２本のリード線が挿入された状態で、半田で塞がれている請求項２から６のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項８】
前記ポッティング樹脂は、加熱硬化促進特性を有する請求項１から７のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項９】
前記封止部材は、弾性部材である請求項１から８のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１０】
前記封止部材には、前記収容空間につながった内部空間が形成され、前記収容空間の圧力変化に応じて、前記内部空間が膨張又は収縮する請求項９に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１１】
前記封止部材は、接着剤である請求項１に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１２】
前記貫通孔にはネジ山が形成され、前記封止部材は、前記ネジ山に螺合されたネジである請求項１に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１３】
前記ネジと前記ネジ山との間には、封止樹脂が塗布されている請求項１２に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１４】
前記ネジは、板状部材に設けられた挿入孔を通って、前記ネジ山に螺合されている請求項１２又は１３に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１５】
前記板状部材に設けられた前記挿入孔は、周方向の単数又は複数個所に、径が拡大した切り欠き部を有している請求項１４に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１６】
前記貫通孔の前記収容空間側の開口が、シート部材で覆われている請求項１２から１５のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１７】
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続される平滑コンデンサと、加熱硬化促進特性を有する未硬化のポッティング樹脂と、前記平滑コンデンサを収容する収容空間を形成し、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成された収容空間形成部材と、前記貫通孔を密閉するための封止部材と、を用意する部材用意工程と、
前記部材用意工程の後、前記貫通孔に前記封止部材が取り付けられていない状態の前記収容空間形成部材により形成される前記収容空間に、前記平滑コンデンサを収容するコンデンサ収容工程と、
前記コンデンサ収容工程の後、未硬化の前記ポッティング樹脂を、前記インバータ回路が内側に配置された状態の容器内に充填する樹脂充填工程と、
前記樹脂充填工程の後、前記ポッティング樹脂を加熱して硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程の後、前記貫通孔に封止部材を取り付けて、前記収容空間を密閉する貫通孔密閉工程と、を実行する回転電機の電力供給装置の製造方法。
【請求項１８】
前記部材用意工程において、加熱硬化促進特性を有する未硬化の接着剤を更に用意し、
前記コンデンサ収容工程において、前記貫通孔以外の前記収容空間形成部材の隙間を、未硬化の前記接着剤により塞ぐと共に、前記接着剤を加熱して硬化させる請求項１７に記載の電力供給装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この開示は、回転電機の電力供給装置、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回転電機の電力供給装置として、特許文献１に開示されているような、回転電機、電力供給装置、及び制御装置が一体的に構成された回転電機装置が知られている。特許文献１の技術では、直流電力と交流電力とを変換するパワー回路と、パワー回路のスイッチング素子が動作する時に生じるリップル電流を吸収するための平滑コンデンサと、回転電機の界磁巻線に供給する電流を制御する界磁回路と、パワー回路および界磁回路を制御する制御回路とを備えている。これらのパワー回路、平滑コンデンサ、界磁回路および制御回路は、ヒートシンクとケース等から構成される空間に収納されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１８８８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電力供給装置の使用環境によっては、湿度及び振動に対する耐久性が要求される。しかしながら、特許文献１には、湿度及び振動に対する方策が詳細に開示されていない。
【０００５】
湿度及び振動に対する耐久性を向上させるために、電力供給装置の各回路を、ポッティング樹脂により容器内に封止することが考えられる。平滑コンデンサは、使用中に内部の電解性物質からガスが発生するおそれがある。平滑コンデンサも、直接、ポッティング樹脂に封止すると、発生したガスを平滑コンデンサの外部に排出できないので、平滑コンデンサの内圧が増加し、平滑コンデンサの故障に至るおそれがある。
【０００６】
そこで、発生したガスを平滑コンデンサの外部に排出できると共に、インバータ回路及び平滑コンデンサに水が浸入することを防止できる回転電機の電力供給装置、及びその製造方法が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この開示に係る回転電機の電力供給装置は、
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられているものである。
【０００８】
この回転電機の電力供給装置によれば、インバータ回路をポッティング樹脂により容器内に封止して、湿度及び振動に対する耐久性を高めることができる。使用中に平滑コンデンサの内部に発生したガスを、収容空間に排出することができる。収容空間は密閉されているため、排出されたガスにより内圧が増加するが、収容空間の体積は、平滑コンデンサの内部体積よりも大きいため、圧力の増加を抑制できる。よって、圧力の増加により平滑コンデンサが故障することを抑制できる。また、製造工程において、ポッティング樹脂等の硬化を促進するために、装置に熱が加えられることがある。その時、収容空間が密閉されていると、加熱により収容空間内の内圧が増加する。増加した内圧により、未硬化の樹脂等が押しのけられて、収容空間と外部とを連通する通気孔が形成されるおそれがある。収容空間形成部材に貫通孔が形成されているので、製造工程において加熱する際に、貫通孔から収容空間の内圧を逃がすことができ、未硬化の樹脂及び接着剤に通気孔が形成されることを防止できる。そして、加熱が終了した後に、貫通孔を封止部材に密閉すれば、貫通孔を介して使用中に収容空間及び平滑コンデンサに水が浸入することを防止できる。
【０００９】
この開示に係る回転電機の電力供給装置の製造方法は、電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続される平滑コンデンサと、加熱硬化促進特性を有する未硬化のポッティング樹脂と、前記平滑コンデンサを収容する収容空間を形成し、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成された収容空間形成部材と、前記貫通孔を密閉するための封止部材と、を用意する部材用意工程と、
前記部材用意工程の後、前記貫通孔に前記封止部材が取り付けられていない状態の前記収容空間形成部材により形成される前記収容空間に、前記平滑コンデンサを収容するコンデンサ収容工程と、
前記コンデンサ収容工程の後、未硬化の前記ポッティング樹脂を、前記インバータ回路が内側に配置された状態の容器内に充填する樹脂充填工程と、
前記樹脂充填工程の後、前記ポッティング樹脂を加熱して硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程の後、前記貫通孔に封止部材を取り付けて、前記収容空間を密閉する貫通孔密閉工程と、を実行するものである。
【００１０】
この回転電機の電力供給装置の製造方法によれば、加熱工程により、ポッティング樹脂の硬化時間を短縮し、次の工程に早期に移行することができ、生産性を高めることができる。加熱工程の間は、封止部材は、貫通孔に取り付けられていないので、加熱する際に、貫通孔から収容空間の内圧を逃がすことができ、未硬化の樹脂等に通気孔が形成されることを防止できる。貫通孔密閉工程により、貫通孔が封止部材により密閉されるので、電力供給装置の使用中に、貫通孔を介して収容空間及び平滑コンデンサに水が浸入することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る回転電機装置の断面図である。
【図２】実施の形態１に係る回転電機装置の回路図である。
【図３】実施の形態１に係るポッティング樹脂及び制御装置を除いた状態の電力供給装置を、開口側から見た図である。
【図４】実施の形態１に係るポッティング樹脂により封止された状態の電力供給装置を、開口側から見た図である。
【図５】実施の形態１に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図６】実施の形態１に係るヒートシンクを底側から見た図である。
【図７】図５の部分拡大図である。
【図８】実施の形態１に係る電力供給装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図９】実施の形態２に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図１０】実施の形態３に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図１１】実施の形態３に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図１２】実施の形態３に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図１３】実施の形態４に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図１４】実施の形態４に係るヒートシンクを底側から見た図である。
【図１５】実施の形態４に係る封止部材の側面図である。
【図１６】実施の形態４に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図１７】実施の形態５に係る電力供給装置の要部断面図である。
【図１８】実施の形態５に係る板状部材の挿入孔を底側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
実施の形態１に係る回転電機１の電力供給装置３（以下、単に、電力供給装置３と称す）について、図面を参照して説明する。本実施の形態では、回転電機１、電力供給装置３、及び制御装置２０が一体的に構成された回転電機装置とされている。図１は、回転電機装置の断面図である。図２は、回転電機装置の回路図である。
【００１３】
＜回転電機１＞
本実施の形態では、回転電機装置は、車両に搭載されており、内燃機関の駆動力により発電する発電機の機能と、内燃機関の駆動力を補助する電動機の機能とを有している。回転電機１は、固定子１２に３相巻線１１が設けられ、回転子５に界磁巻線６が設けられた巻線界磁型の同期回転電機とされている。
【００１４】
回転電機１は、フロントブランケット７とリアブランケット８とに収容されている。回転子５の回転軸４は、フロントブランケット７に対してフロント軸受９を介して回転可能に支持されており、リアブランケット８に対してリア軸受１０を介して回転可能に支持されている。固定子１２は、フロントブランケット７及びリアブランケット８に固定されている。
【００１５】
回転電機１の回転軸４は、フロントブランケット７よりも軸方向の一方側（以下、フロント側と称す）に突出しており、回転軸４のフロント側の先端部に、プーリー１３が固定されている。プーリー１３は、ベルトを介して内燃機関のクランク軸に連結される。回転電機１の回転軸４は、リアブランケット８よりも軸方向の他方側（以下、リア側と称す）に突出している。リア軸受１０よりもリア側の回転軸４に、回転位置検出センサ１４が設けられている。回転軸４のリア側の先端部に、界磁巻線６に接続された正極及び負極のスリップリング１５が設けられている。スリップリング１５には、ブラシホルダ１６により保持されたブラシ１７が摺接する。スリップリング１５及びブラシ１７の接触面を介して、電力供給装置３から界磁巻線６に電力が供給される。
【００１６】
＜電力供給装置３＞
回転電機１（リアブランケット８）の軸方向のリア側であって、回転軸４のリア側突出部の径方向外側の円筒状の空間に、電力供給装置３及び制御装置２０が周方向に分散されて配置されている。電力供給装置３及び制御装置２０は、一体的に構成されており、電力供給装置３及び制御装置２０のリア側及び径方向外側は、駆動装置カバー２８により覆われている。
【００１７】
図２に示すように、電力供給装置３は、直流電源５０に接続される電源接続端子５６と、電源接続端子５６に供給された直流電力と回転電機１の３相巻線１１に供給する交流電力とを変換するインバータ回路３９と、電源接続端子５６とインバータ回路３９とを接続する電線に接続された平滑コンデンサ２９と、を備えている。
【００１８】
本実施の形態では、３相巻線１１及びインバータ回路３９は、２組設けられている。各組のインバータ回路３９は、直流電源５０の正極端子（電源接続端子５６）に接続される正極側のスイッチング素子４０ａと、直流電源５０の負極端子（本例では、グランド）に接続される負極側のスイッチング素子４０ｂと、が直列接続された直列回路を、３相各相の巻線に対応して３セット設けている。各直列回路における２つのスイッチング素子４０ａ、４０ｂの接続点が、対応する相の巻線１１に接続される。スイッチング素子には、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、ダイオードが逆並列接続されたＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等が用いられる。
【００１９】
各スイッチング素子のゲート端子は、制御装置２０に接続されている（不図示）。よって、各スイッチング素子は、制御装置２０から出力される制御信号によりオン又はオフされる。
【００２０】
正極側のスイッチング素子４０ａと負極側のスイッチング素子４０ｂとの直列回路は、モジュール化されたパワーモジュール２３とされている。パワーモジュール２３は、各組のインバータ回路３９に３つずつ、合計６つ設けられている。図３に、回路の配置を示すように、パワーモジュール２３は、２つのスイッチング素子４０ａ、４０ｂと配線とを樹脂により封止した矩形平板のチップ状に形成されており、側方に接続端子が突出している。パワーモジュール２３は、正極側配線２６ａに接続される正極側接続端子２３ａと、スイッチング素子のゲート端子等の制御信号接続端子２３ｂと、接続線２６ｂを介して巻線に接続される巻線接続端子２３ｃと、負極側配線２６ｃに接続されるグランド接続端子２３ｄと、を備えている。ここで、正極側配線２６ａは、電源接続端子５６に接続され、負極側配線２６ｃは、グランドに接続される。
【００２１】
電力供給装置３は、界磁巻線６への直流電力の供給を制御する界磁巻線駆動回路２４を備えている。界磁巻線駆動回路２４は、直流電源５０の正極端子（電源接続端子５６）と直流電源５０の負極端子（グランド）との間に直列接続された３つのスイッチング素子２４ｅ、２４ｆ、２４ｇを備えている。正極端子側の２つのスイッチング素子２４ｅ、２４ｆの接続点と、負極端子側の２つのスイッチング素子２４ｆ、２４ｇの接続点とが、それぞれ、ブラシ１７及びスリップリング１５を介して、界磁巻線６の両端子に接続されている。
【００２２】
界磁巻線駆動回路２４は、モジュール化された界磁モジュール２４とされている。図３に示すように、界磁モジュール２４は、３つのスイッチング素子２４ｅ、２４ｆ、２４ｇと配線とを樹脂により封止した矩形平板のチップ状に形成されており、側方に接続端子が突出している。界磁モジュール２４は、正極側配線２６ａに接続される正極側接続端子２４ａと、スイッチング素子のゲート端子等の制御信号接続端子２４ｂと、界磁巻線６の両端に接続される２つの界磁巻線接続端子２４ｃ１、２４ｃ２と、負極側配線２６ｃに接続されるグランド接続端子２４ｄと、を備えている。
【００２３】
平滑コンデンサ２９は、インバータ回路３９のスイッチング素子が動作する時に生じるリップル電流を吸収する。平滑コンデンサ２９は、直流電源５０の正極端子（電源接続端子５６）と直流電源５０の負極端子（グランド）との間に接続される。本実施の形態では、平滑コンデンサ２９は４つ備えられている。平滑コンデンサ２９には、電解コンデンサ、導電性高分子コンデンサ、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ等が用いられる。
【００２４】
＜制御装置２０＞
制御装置２０は、インバータ回路３９のスイッチング素子、及び界磁巻線駆動回路２４のスイッチング素子をオンオフ駆動することにより、回転電機１を制御する。制御装置２０は、複数の処理回路を備えている。例えば、制御装置２０は、処理回路として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算処理装置、演算処理装置とデータのやり取りする記憶装置、演算処理装置に外部の信号を入力する入力回路、演算処理装置から外部に信号を出力する出力回路、及び演算処理装置が外部機器と通信を行うための通信回路等を備えている。入力回路は、入力された各種のセンサの出力信号を変換するＡ／Ｄ変換器等を備えている。出力回路は、各スイッチング素子のゲート端子に駆動信号を出力するゲート駆動回路等を備えている。
【００２５】
制御装置２０の各処理回路は、制御基板２５に実装されている。制御基板２５には、通信回路を外部機器に接続するための外部接続コネクタが実装されている。制御基板２５には、基材として電気的特性と機械的特性のよいガラスエポキシ樹脂が用いられる。
【００２６】
＜電力供給装置３及び制御装置２０の樹脂封止＞
エンジンルーム内等、車両に搭載される回転電機装置は、湿度及び振動に対する耐久性が要求される。平滑コンデンサ２９を除く電力供給装置３の各回路は、ポッティング樹脂２７により容器５５内に封止されている。本実施の形態では、制御装置２０も、ポッティング樹脂２７により同じ容器５５内に封止されている。電力供給装置３及び制御装置２０への水の浸入が防止されることで、電力供給装置３及び制御装置２０の湿度に対する信頼性が向上する。さらに、各回路の周囲が樹脂で固定されることで、振動に対する寿命も改善できる。ポッティング樹脂２７は、加熱硬化促進特性を有している。ポッティング樹脂２７は、例えば、エポキシ樹脂等とされる。ポッティング樹脂２７は、常温硬化特性を有してもよいが、加熱により硬化が促進される。
【００２７】
図４は、電力供給装置３及び制御装置２０がポッティング樹脂２７により容器５５内に封止された状態の封止モジュールの単体を、容器５５の開口側から見た図である。図５は、図４及び図３のＡ−Ａ断面位置において切断した要部断面図である。なお、図３は、電力供給装置３の各回路の容器５５内の配置を説明するために、ポッティング樹脂２７及び制御装置２０を除いた状態の封止モジュールを、容器５５の開口側から見た図である。図６は、収容空間４０付近のヒートシンク２１を、容器５５の底側から見た図である。電力供給装置３の各回路の開口側には、制御装置２０の制御基板２５が設けられており（図５参照）、開口側に延出したパワーモジュール２３及び界磁モジュール２４の制御系統の接続端子と接続される。容器５５の開口側は、軸方向のリア側に一致している。
【００２８】
容器５５は、有底筒状に形成されている。本実施の形態では、容器５５の中心には、回転軸４及びブラシ１７等を配置するための開口部が設けられている。容器５５は、外径側の側壁５１と、内径側の側壁５２と、外径側の側壁５１と内径側の側壁５２との間を塞ぐ環状の底壁５３とを有した有底の２重筒状に形成されている。容器５５の外径側の側壁５１、内径側の側壁５２、及び底壁５３の一部は、樹脂製のケース３０により構成されている。外周側の側壁５１の一部及び内周側の側壁５２の一部は、パワーモジュール２３及び界磁モジュール２４のパワー系統の接続端子が接続される接続端子とされている。
【００２９】
容器５５の底壁５３は、ケース３０、ヒートシンク２１、及び後述する平滑コンデンサの基板４４により構成されている。具体的には、ケース３０の底壁には、パワーモジュール２３及び界磁モジュール２４をヒートシンク２１に当接させるため、及び平滑コンデンサの基板４４を配置するための複数の開口が形成されている。その開口部分では、ヒートシンク２１又は平滑コンデンサの基板４４が、容器５５の底壁５３を構成している。
【００３０】
容器５５の開口側のヒートシンク２１の面は、平面状に形成されており、容器５５の底面を構成する。ヒートシンク２１は、容器５５の底壁５３の形状に合わせて、環状に形成されている。図５に一部を示すように、ケース３０が、容器５５の開口側のヒートシンク２１の面に加熱硬化促進特性を有する接着剤４６により接着される。ヒートシンク２１は、熱伝導性が良好なアルミニウム合金などの金属で形成されている。ヒートシンク２１は、容器５５の開口側とは反対側である底側に、複数の平板状の放熱フィン２２、複数の支柱７９を設けている。
【００３１】
上記のように、容器５５の底壁５３の一部は、平滑コンデンサの基板４４により構成されている。本実施の形態では、容器５５の開口側のヒートシンク２１の面には、容器５５の底側に窪む凹部が形成さており、凹部の開口が、平滑コンデンサの基板４４に覆われている。凹部の開口側と、容器５５の開口側とは一致しており、凹部の底側と、容器５５の底側とは一致している。
【００３２】
ヒートシンク２１に、ケース３０が固定され、ヒートシンク２１の凹部に平滑コンデンサの基板４４が取り付けられて、容器５５が形成される。そして、容器５５内に、電力供給装置３及び制御装置２０が配置された後、未硬化のポッティング樹脂２７が充填される。
【００３３】
＜平滑コンデンサの収容空間＞
ところで、平滑コンデンサ２９は、使用中に内部の電解性物質からガス（例えば、水素ガス）を発生するおそれがある。本実施の形態とは異なり、仮に、平滑コンデンサ２９の周囲が、直接、ポッティング樹脂２７に封止されていると、発生したガスを平滑コンデンサ２９の外部に排出できないので、平滑コンデンサ２９の内圧が増加し、平滑コンデンサ２９が故障するおそれがある。そこで、発生したガスを平滑コンデンサ２９の外部に排出できると共に、平滑コンデンサ２９に水が浸入することを防止できる構造を有することが望まれる。
【００３４】
そこで、本実施の形態では、図５の断面図に示すように、電力供給装置３は、平滑コンデンサ２９を収容する密閉された収容空間４０を形成する収容空間形成部材４１を備えている。収容空間形成部材４１に、収容空間４０と外部とを貫通する貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２に、貫通孔３２を密閉する封止部材４３が取り付けられている。なお、平滑コンデンサ２９と収容空間形成部材４１との間には、空間が設けられている。
【００３５】
この構成によれば、使用中に平滑コンデンサ２９の内部に発生したガスを、平滑コンデンサ２９の内部から収容空間４０に排出することができる。収容空間４０は密閉されているため、排出されたガスにより内圧が増加するが、収容空間４０の体積は、平滑コンデンサ２９の内部体積よりも大きいため、圧力の増加を抑制できる。よって、圧力の増加により平滑コンデンサ２９が故障することを抑制できる。また、収容空間４０は密閉されているため、収容空間４０及び平滑コンデンサ２９に水が浸入することを防止できる。
【００３６】
また、製造工程において、ポッティング樹脂２７及び接着剤３１、４６等の硬化を促進するために、装置に熱が加えられることがある。その時、収容空間４０が密閉されていると、加熱により収容空間４０内の内圧が増加する。増加した内圧により、未硬化の樹脂及び接着剤が押しのけられて、収容空間４０と外部とを連通する通気孔が形成されるおそれがある。上記の構成によれば、収容空間形成部材４１に貫通孔３２が形成されているので、製造工程において加熱する際に、貫通孔３２から収容空間４０の内圧を逃がすことができ、未硬化の樹脂及び接着剤に通気孔が形成されることを防止できる。そして、加熱が終了した後に、貫通孔３２を封止部材４３に密閉すれば、貫通孔３２を介して使用中に収容空間４０及び平滑コンデンサ２９に水が浸入することを防止できる。
【００３７】
本実施の形態では、収容空間形成部材４１は、内側に平滑コンデンサ２９が配置された凹部が形成された凹部形成部材４５と、凹部の開口を塞ぐ、凹部側に平滑コンデンサ２９が配置されて接続された平滑コンデンサの基板４４と、により構成されている。そして、貫通孔３２は、凹部形成部材４５に形成されている。開口が塞がれた凹部が、収容空間４０になる。
【００３８】
この構成によれば、平滑コンデンサの基板４４を、平滑コンデンサ２９が配置された側の面を凹部側に向けて、凹部の開口を塞ぐように配置するだけで、容易に収容空間４０を形成することができると共に、容易に収容空間４０に平滑コンデンサ２９を配置することができる。
【００３９】
凹部形成部材４５と平滑コンデンサの基板４４とは、加熱硬化促進特性を有する接着剤３１により接着されている。接着剤３１、４６は、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーンゴム等とされる。接着剤４６、３１は、常温硬化特性を有してもよいが、加熱により硬化が促進される。平滑コンデンサの基板４４の面積は、凹部の開口面積よりも広くなっており、凹部形成部材４５の開口側の環状の端面と、平滑コンデンサの基板４４の底側の面とが対向しており、この対向部に、全周に亘って接着剤３１が設けられている。
【００４０】
この構成によれば、接着剤３１により、凹部形成部材４５と平滑コンデンサの基板４４との隙間を塞ぎ、収容空間４０の密閉性を高めることができる。また、製造工程において、加熱硬化促進特性を有する接着剤３１を加熱すれば、硬化時間を短縮し、次の工程に早期に移行することができ、生産性を高めることができる。この加熱の際に、貫通孔３２から収容空間４０の内圧を逃がすことができ、未硬化の接着剤３１に通気孔が形成されることを防止できる。そして、加熱が終了した後に、貫通孔３２を封止部材４３に密閉すれば、防水性を確保することができる。
【００４１】
凹部形成部材４５（ヒートシンク２１）と平滑コンデンサの基板４４とを接着する接着剤３１が、ケース３０とヒートシンク２１とを接着する接着剤４６と同じ接着材であれば、同一工程で、２つの接着剤３１、４６をヒートシンク２１の面に塗布し、同一工程で２つの接着剤３１、４６を加熱し、硬化させることができる。
【００４２】
平滑コンデンサの基板４４の収容空間４０側（底側）の面は、凹部の開口を塞ぐ、収容空間４０の壁面を形成し、平滑コンデンサの基板４４の収容空間４０側に平滑コンデンサ２９が配置されている。平滑コンデンサの基板４４の収容空間４０側とは反対側（開口側）の面は、ポッティング樹脂２７により覆われている。
【００４３】
この構成によれば、ポッティング樹脂２７により、凹部形成部材４５と平滑コンデンサの基板４４との接続部の密閉性を更に高めることができる。加熱硬化促進特性を有するポッティング樹脂２７を加熱する際にも、貫通孔３２から収容空間４０の内圧を逃がすことができ、通気孔が形成されることを防止できる。
【００４４】
上述したように、ポッティング樹脂２７は、インバータ回路３９（本例では、更に、界磁巻線駆動回路２４及び制御装置２０）を容器５５内に封止しており、平滑コンデンサの基板４４は、容器５５の一部を構成している。この構成によれば、各回路を封止するポッティング樹脂２７を有効利用して、収容空間４０の密閉性を高めることができる。
【００４５】
上述したように、凹部形成部材４５は、ヒートシンク２１と一体的に形成されている。この構成によれば、凹部を形成するために専用の部材を設ける必要がなく、ヒートシンク２１に凹部を設けるだけでよいため、コストアップを抑制することができる。また、平滑コンデンサ２９が発生した熱を、平滑コンデンサの基板４４を介して、ヒートシンク２１に伝達して放熱することができ、また、平滑コンデンサ２９の周囲を取り囲むヒートシンク２１により効率的に放熱することができる。
【００４６】
平滑コンデンサの基板４４は、平滑コンデンサ２９の正極側の端子を、正極端子に接続するための正極電線４７と、平滑コンデンサ２９の負極側の端子を、負極端子に接続するための負極電線４８と、正極電線４７及び負極電線４８を支持する基板部材４９と、を有している。正極電線４７及び負極電線４８は板状の銅部材とされている。基板部材４９は、樹脂とされており、正極電線４７及び負極電線４８を封止している。負極電線４８は、ネジ８１によりグランドに接続されるヒートシンク２１に接続される。正極電線４７は、正極側配線２６ａに接続される（不図示）。ねじ８１が螺合されるヒートシンク２１の部分は、円柱状の支柱７９となっており、強度が増加されている。
【００４７】
平滑コンデンサ２９は、２本のリード線２９ａ、２９ｂを有する挿入実装型のコンデンサである。平滑コンデンサ２９は、平滑コンデンサの基板４４の収容空間４０側に配置された状態で、２本のリード線２９ａ、２９ｂが、平滑コンデンサの基板４４を貫通する２つの挿入孔９１、９２に挿入されて平滑コンデンサの基板４４に接続されている。２つの挿入孔９１、９２は、２本のリード線２９ａ、２９ｂが挿入された状態で、半田３３で塞がれている。２つの挿入孔９１、９２は、それぞれ、正極電線４７及び負極電線４８に形成されている。本実施の形態では、４つの平滑コンデンサ２９が設けられており、２本のリード線２９ａ、２９ｂ、及び２つの挿入孔９１、９２は、合計４組設けられている。
【００４８】
この構成によれば、挿入実装型のコンデンサを用いても、２本のリード線２９ａ、２９ｂが挿入された２つの挿入孔９１、９２が、半田３３で塞がれるので、収容空間４０の気密性が高められる。挿入実装型のコンデンサを用いると、コンデンサ本体の外径より大きい台座を有する表面実装型のコンデンサを用いる場合よりも、基板の実装面積を小さくできるので、複数の平滑コンデンサ２９をより密集して配置することができ、装置を小型化できる。また、半田３３で塞がれた２つの挿入孔９１、９２は、ポッティング樹脂２７で覆われるので、より確実に気密性を確保できる。
【００４９】
本実施の形態では、封止部材４３は、ゴムなどの弾性部材とされている。この構成によれば、封止部材４３を貫通孔３２に密着性させ、密閉性を向上させることができる。
【００５０】
図７に図５の部分拡大図を示すように、貫通孔３２は、２段階に半径が変化する段付き円柱状に形成されている。外側の段が大径孔部３２ａとなっており、収容空間４０側の段が、大径孔部３２ａよりも小径の小径孔部３２ｂとなっている。封止部材４３も、貫通孔３２の形状に合わせて、３段階に半径が変化する段付き円柱状に形成されている。封止部材４３は、貫通孔３２の大径孔部３２ａに対応した大径柱部４３ａと、貫通孔３２の小径孔部３２ｂに対応した、大径柱部４３ａよりも小径の小径柱部４３ｂと、小径柱部４３ｂよりも収容空間４０側に配置され、小径柱部４３ｂよりも大径の先端大径柱部４３ｃと、を有している。大径柱部４３ａと先端大径柱部４３ｃとにより、小径孔部３２ｂを両側から挟み込むことにより、封止部材４３を、貫通孔３２により確実に固定することができる。先端大径柱部４３ｃの収容空間４０側の先端は、半径が次第に小さくなっており、収容空間４０の外側から封止部材４３を貫通孔３２に挿入し易くなっている。
【００５１】
＜電力供給装置の製造方法＞
図８を参照して、電力供給装置３の製造方法について説明する。
まず、電力供給装置３の各部材を用意する部材用意工程Ｓ０１が実行される。具体的には、インバータ回路３９、平滑コンデンサ２９、加熱硬化促進特性を有する未硬化のポッティング樹脂２７、収容空間形成部材４１、及び封止部材４３が用意される。また、加熱硬化促進特性を有する未硬化の接着剤３１、４６、ヒートシンク２１、ケース３０、制御装置２０、平滑コンデンサ２９が取り付けられた状態の平滑コンデンサの基板４４等も用意される。
【００５２】
部材用意工程Ｓ０１の後、貫通孔３２に封止部材４３が取り付けられていない状態の収容空間形成部材４１により形成される収容空間４０に、平滑コンデンサ２９を収容するコンデンサ収容工程Ｓ０２が実行される。本実施の形態では、コンデンサ収容工程Ｓ０２において、貫通孔３２以外の収容空間形成部材４１の隙間を、未硬化の接着剤３１により塞ぐと共に、接着剤３１を加熱して硬化させる。収容空間形成部材４１は、凹部形成部材４５と平滑コンデンサの基板４４とにより構成され、凹部形成部材４５と平滑コンデンサの基板４４との間の隙間に、未硬化の接着剤３１が塗布される。この加熱の際に、収容空間形成部材４１も加熱され、収容空間４０内の気体が膨張するが、膨張した気体を貫通孔３２から収容空間４０の外部に排出することができ、未硬化の接着剤３１に通気孔が形成されることを防止できる。また、コンデンサ収容工程Ｓ０２において、ヒートシンク２１、ケース３０、及び平滑コンデンサの基板４４が接着されて、容器５５が組み立てられる。
【００５３】
コンデンサ収容工程Ｓ０２の後、未硬化のポッティング樹脂２７を、インバータ回路３９が内側に配置された状態の容器５５内に充填する樹脂充填工程Ｓ０３が実行される。本実施の形態では、制御装置２０も容器５５の内側に配置され、未硬化のポッティング樹脂２７が充填される。樹脂充填工程Ｓ０３により、平滑コンデンサの基板４４の収容空間４０側とは反対側の面は、未硬化のポッティング樹脂２７により覆われる。
【００５４】
樹脂充填工程Ｓ０３の後、ポッティング樹脂２７を加熱して硬化させる加熱工程Ｓ０４が実行される。この加熱工程Ｓ０４により、ポッティング樹脂２７の硬化時間を短縮し、次の工程に早期に移行することができ、生産性を高めることができる。この加熱の際に、収容空間形成部材４１も加熱され、収容空間４０内の気体が膨張するが、膨張した気体を貫通孔３２から収容空間４０の外部に排出することができ、未硬化の樹脂及び接着剤に通気孔が形成されることを防止できる。
【００５５】
加熱工程Ｓ０４の後、貫通孔３２に封止部材４３を取り付けて、収容空間４０を密閉する貫通孔密閉工程Ｓ０５が実行される。電力供給装置３の使用中に、貫通孔３２を介して収容空間４０及び平滑コンデンサ２９に水が浸入することを防止できる。
【００５６】
実施の形態２．
次に、実施の形態２に係る電力供給装置３について説明する。上記の実施の形態１と同様の構成部分は説明を省略する。図９は、図５と同様に、図４及び図３のＡ−Ａ断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。
【００５７】
本実施の形態では、封止部材４３は、接着剤４３とされている。本実施の形態では、接着剤４３は、貫通孔３２の外側の開口を覆うように塗布されている。この構成によれば、専用の成形部品を用意する必要が無く、接着剤４３を貫通孔３２に塗布し、硬化させるだけで、貫通孔３２を密閉することができる。
【００５８】
実施の形態３．
次に、実施の形態３に係る電力供給装置３について説明する。上記の実施の形態１と同様の構成部分は説明を省略する。図１０、図１１、図１２は、図５と同様に、図４及び図３のＡ−Ａ断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。
【００５９】
本実施の形態では、封止部材４３には、収容空間４０につながった内部空間９５が形成され、収容空間４０の圧力変化に応じて、内部空間９５が膨張又は収縮する。本実施の形態では、封止部材４３は、貫通孔３２の内周面に嵌合される円筒状の本体部９７と、本体部９７から外側に延びた、内部空間９５を形成する袋状の袋状部９８と、を備えている。本体部９７の中心には通気孔が設けられており、通気孔の外側は、袋状部９８の開口につながっており、袋状部９８により塞がれている。袋状部９８は、収容空間４０の外側に設けられている。封止部材４３は、ゴムなどの弾性部材とされている。
【００６０】
この構成によれば、内部空間９５の膨張又は収縮により、収容空間４０の圧力変化を抑制することができる。例えば、電力供給装置３が高温になっている状態で、冷水がかかり、収容空間４０の圧力が低下した場合は、図１１に示すように、袋状部９８が収縮変形し、収容空間４０の圧力低下が抑制される。これにより、封止部材４３と貫通孔３２との嵌合部から、負圧により水が吸引され、収容空間４０に水が浸入することを抑制できる。一方、平滑コンデンサ２９から発生したガスにより、収容空間４０の圧力が上昇した場合は、図１２に示すように、袋状部９８が膨張変形し、収容空間４０の圧力上昇が抑制される。これにより、収容空間４０の圧力の増加により封止部材４３が貫通孔３２から吹き飛び、脱落することを抑制できる。
【００６１】
実施の形態４．
次に、実施の形態４に係る電力供給装置３について説明する。上記の実施の形態１と同様の構成部分は説明を省略する。図１３は、図５と同様に、図４及び図３のＡ−Ａ断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。図１４は、収容空間４０付近のヒートシンク２１を、容器５５の底側から見た図である。図１５は、本実施の形態に係る封止部材４３としてのネジの側面図である。
【００６２】
本実施の形態では、貫通孔３２にはネジ山が形成され、封止部材４３は、ネジ山に螺合されたネジとされている。この構成によれば、封止部材４３を強固に貫通孔３２に取り付けることができ、収容空間４０の圧力変化により、封止部材４３が貫通孔３２から脱落することを防止できる。ネジは、例えば、図１５に示すように、ネジ部と頭部とからなる。ネジは、収容空間４０の外側から貫通孔３２に螺合される。
【００６３】
封止部材４３としてのネジと、貫通孔３２のネジ山との間には、封止樹脂１００が塗布されている。例えば、図１５に示すように、ネジ部に未硬化の封止樹脂１００を塗布した後、ネジを貫通孔３２に螺合する。或いは、貫通孔３２のネジ山に未硬化の封止樹脂１００を塗布した後、ネジを貫通孔３２に螺合する。この構成によれば、封止樹脂１００により気密性をより高めることができる。
【００６４】
また、図１６に示すように、貫通孔の収容空間４０側の開口が、シート部材９９で覆われてもよい。この構成によれば、ネジを螺合する際に生じた切粉が、シート部材９９により阻まれて収容空間４０に侵入することを防止できる。電導性があるアルミ合金等の切粉により、平滑コンデンサ２９の接続が短絡することを防止できる。
【００６５】
平滑コンデンサの基板４４により、凹部形成部材４５（ヒートシンク２１）の開口を覆う前に、シート部材９９は、貫通孔の収容空間４０側の開口に粘着性の接着剤により張り付けられる。シート部材９９は、加熱工程において膨張又は収縮した気体が通過できるように、微小な隙間を有しており、気密性を有していない。
【００６６】
実施の形態５．
次に、実施の形態５に係る電力供給装置３について説明する。上記の実施の形態１と同様の構成部分は説明を省略する。図１７は、図５と同様に、図４及び図３のＡ−Ａ断面位置において切断した本実施の形態に係る要部断面図である。図１８は、板状部材７５の挿入孔７５ａを底側から見た要部拡大図である。
【００６７】
実施の形態４と同様に、貫通孔３２にはネジ山が形成され、封止部材４３は、ネジ山に螺合されたネジとされている。本実施の形態では、封止部材４３としてのネジは、板状部材７５に設けられた挿入孔７５ａを通って、ネジ山に螺合されている。この構成によれば、板状部材７５の固定と、貫通孔３２の封止とを同時に行うことができ、部品点数を削減することができる。板状部材７５は、金属製の板状の部材とされている。板状部材７５は、ヒートシンク２１の形状に合わせて、環状に形成されている。板状部材７５は、ヒートシンク２１の放熱フィン２２、支柱７９、及び凹部形成部材４５の底側の面に当接している。板状部材７５により、放熱面積を増加させ、ヒートシンク２１の放熱性を向上させることができる。
【００６８】
図１８に示すように、板状部材７５の挿入孔７５ａは、周方向の単数又は複数個所（本例では４箇所）に、径が拡大した切り欠き部７５ｂを有している。なお、図１８には、封止部材４３としてのネジが、破線で示されている。封止部材４３としてのネジと貫通孔３２との間に封止樹脂１００が塗布される場合は、封止樹脂１００が塗布されたネジを、底側から貫通孔３２のネジ山に螺合するときに、余分な封止樹脂１００が貫通孔３２よりも底側に出てくる。この排出された封止樹脂１００が、挿入孔７５ａの切り欠き部７５ｂに溜まり、ネジの頭部により、挿入孔７５ａの底側が覆われることにより、排出された封止樹脂１００を、挿入孔７５ａに保持し、外部に飛散することを防止できる。
【００６９】
〔その他の実施の形態〕
最後に、本開示のその他の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する各実施の形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施の形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
【００７０】
（１）上記の各実施の形態においては、回転電機１、電力供給装置３、及び制御装置２０が一体的に構成されている場合を例として説明した。しかし、本開示の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、回転電機１、電力供給装置３、及び制御装置２０が、任意の組み合わせで別体構成とされてもよい。例えば、電力供給装置３及び制御装置２０が一体的に構成され、回転電機１が別体構成とされてもよく、回転電機１、電力供給装置３、及び制御装置２０がそれぞれ別体構成とされてもよい。
【００７１】
（２）上記の各実施の形態においては、制御装置２０が、平滑コンデンサ２９を除く電力供給装置３の各回路と共に、容器５５内にポッティング樹脂２７により封止されている場合を例として説明した。しかし、本開示の実施の形態はこれに限定されない。すなわち、制御装置２０は、容器５５内にポッティング樹脂２７により封止されていなくてもよく、電力供給装置３と別体構成とされてもよい。
【００７２】
（３）上記の各実施の形態においては、収容空間形成部材４１は、凹部形成部材４５と平滑コンデンサの基板４４とにより構成され、貫通孔３２は、凹部形成部材４５に形成されている場合を例として説明した。しかし、収容空間形成部材４１は、平滑コンデンサ２９を収容する密閉された収容空間４０を形成する部材であれば、どのような形状及び材質の部材であってもよい。例えば、凹部形成部材４５が、樹脂製の有底筒状のケース部材であってもよく、平滑コンデンサの基板４４の代わりに、樹脂製の板状部材であってもよい。
【００７３】
（４）上記の各実施の形態においては、回転電機１は、巻線界磁型の同期回転電機とされ、電力供給装置３は、界磁巻線駆動回路２４を備えている場合を例として説明した。しかし、回転電機１は、回転子に永久磁石が設けられた永久磁石型の同期回転電機とされ、電力供給装置３は、界磁巻線駆動回路２４を備えていなくてもよい。
【００７４】
（５）上記の各実施の形態においては、収容空間形成部材４１の一部が、ポッティング樹脂２７により覆われている場合を例として説明した。しかし、収容空間形成部材４１がポッティング樹脂２７により覆われていなくてもよい。
【００７５】
（６）上記の各実施の形態において、複数の封止部材４３の例について説明した。しかし、封止部材４３は、貫通孔３２に取り付けられ、貫通孔３２を密閉する部材であれば、どのような形状及び材質の部材であってもよい。
【００７６】
（７）上記の各実施の形態においては、平滑コンデンサ２９が４つ設けられている場合を例として説明した。しかし、平滑コンデンサ２９は、任意の数、設けられてもよい。
【００７７】
本開示は、その開示の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１  回転電機、３  電力供給装置、２１  ヒートシンク、２０  制御装置、２７  ポッティング樹脂、２９  平滑コンデンサ、２９ａ、２９ｂ  リード線、３１  接着剤、３２  貫通孔、３９  インバータ回路、４０  収容空間、４１  収容空間形成部材、４３  封止部材、４４  平滑コンデンサの基板、４５  凹部形成部材、５５  容器、５６  電源接続端子、７５  板状部材、７５ａ  板状部材の挿入孔、７５ｂ  切り欠き部、９１、９２  挿入孔、９５  内部空間、９９  シート部材、Ｓ０１  部材用意工程、Ｓ０２  コンデンサ収容工程、Ｓ０３  樹脂充填工程、Ｓ０４  加熱工程、Ｓ０５  貫通孔密閉工程
【図１】
2019129611.tif 000003
【図２】
2019129611.tif 000004
【図３】
2019129611.tif 000005
【図４】
2019129611.tif 000006
【図５】
2019129611.tif 000007
【図６】
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【図７】
2019129611.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2019129611.tif 000015
【図１４】
2019129611.tif 000016
【図１５】
2019129611.tif 000017
【図１６】
2019129611.tif 000018
【図１７】
2019129611.tif 000019
【図１８】
2019129611.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成30年12月17日(2018.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられており、
前記収容空間形成部材は、内側に前記平滑コンデンサが配置された凹部が形成された凹部形成部材と、前記凹部の開口を塞ぐ、前記凹部側に前記平滑コンデンサが配置されて接続された基板と、により構成され、
前記貫通孔は、前記凹部形成部材に形成されている回転電機の電力供給装置。
【請求項２】
前記凹部形成部材と前記基板とは、加熱硬化促進特性を有する接着剤により接着されている請求項１に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項３】
前記基板の前記収容空間側の面は、前記凹部の開口を塞ぐ、前記収容空間の壁面を形成し、前記基板の前記収容空間側に前記平滑コンデンサが配置され、
前記基板の前記収容空間側とは反対側の面は、ポッティング樹脂により覆われている請求項１又は２に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項４】
前記基板は、前記容器の一部を構成している請求項３に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項５】
ヒートシンクが更に備えられ、
前記凹部形成部材は、前記ヒートシンクと一体的に形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項６】
前記平滑コンデンサは、２本のリード線を有する挿入実装型のコンデンサであり、前記基板の前記収容空間側に配置された状態で、前記２本のリード線が前記基板を貫通する２つの挿入孔に挿入されて前記基板に接続され、
前記２つの挿入孔は、前記２本のリード線が挿入された状態で、半田で塞がれている請求項１から５のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項７】
前記ポッティング樹脂は、加熱硬化促進特性を有する請求項１から６のいずれか一項に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項８】
前記封止部材は、接着剤である請求項１に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項９】
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられており、
前記封止部材は、弾性部材であり、
前記封止部材には、前記収容空間につながった内部空間が形成され、前記収容空間の圧力変化に応じて、前記内部空間が膨張又は収縮する回転電機の電力供給装置。
【請求項１０】
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられており、
前記貫通孔にはネジ山が形成され、前記封止部材は、前記ネジ山に螺合されたネジであり、
前記ネジは、板状部材に設けられた挿入孔を通って、前記ネジ山に螺合されており、
前記板状部材に設けられた前記挿入孔は、周方向の単数又は複数個所に、径が拡大した切り欠き部を有している回転電機の電力供給装置。
【請求項１１】
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられており、
前記貫通孔にはネジ山が形成され、前記封止部材は、前記ネジ山に螺合されたネジであり、
前記貫通孔の前記収容空間側の開口が、シート部材で覆われている回転電機の電力供給装置。
【請求項１２】
前記ネジと前記ネジ山との間には、封止樹脂が塗布されている請求項１０又は１１に記載の回転電機の電力供給装置。
【請求項１３】
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続される平滑コンデンサと、加熱硬化促進特性を有する未硬化のポッティング樹脂と、前記平滑コンデンサを収容する収容空間を形成し、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成された収容空間形成部材と、前記貫通孔を密閉するための封止部材と、を用意する部材用意工程と、
前記部材用意工程の後、前記貫通孔に前記封止部材が取り付けられていない状態の前記収容空間形成部材により形成される前記収容空間に、前記平滑コンデンサを収容するコンデンサ収容工程と、
前記コンデンサ収容工程の後、未硬化の前記ポッティング樹脂を、前記インバータ回路が内側に配置された状態の容器内に充填する樹脂充填工程と、
前記樹脂充填工程の後、前記ポッティング樹脂を加熱して硬化させる加熱工程と、
前記加熱工程の後、前記貫通孔に封止部材を取り付けて、前記収容空間を密閉する貫通孔密閉工程と、を実行する回転電機の電力供給装置の製造方法。
【請求項１４】
前記部材用意工程において、加熱硬化促進特性を有する未硬化の接着剤を更に用意し、
前記コンデンサ収容工程において、前記貫通孔以外の前記収容空間形成部材の隙間を、未硬化の前記接着剤により塞ぐと共に、前記接着剤を加熱して硬化させる請求項１３に記載の電力供給装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この開示に係る回転電機の電力供給装置は、
電源接続端子に供給される直流電力と回転電機に供給する交流電力とを変換するインバータ回路と、
前記電源接続端子と前記インバータ回路とを接続する電線に接続された平滑コンデンサと、
容器と、
前記インバータ回路を前記容器内に封止したポッティング樹脂と、
前記平滑コンデンサを収容する密閉された収容空間を形成した収容空間形成部材と、を備え、
前記収容空間形成部材に、前記収容空間と外部とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔に、前記貫通孔を密閉する封止部材が取り付けられており、
前記収容空間形成部材は、内側に前記平滑コンデンサが配置された凹部が形成された凹部形成部材と、前記凹部の開口を塞ぐ、前記凹部側に前記平滑コンデンサが配置されて接続された基板と、により構成され、
前記貫通孔は、前記凹部形成部材に形成されているものである。